(57)【要約】【課題】ＥＦＥＭの内部の湿度を迅速に低下させることが可能なＥＦＥＭ等を提供する。【解決手段】  乾燥空気を導入する乾燥空気導入口を備える第１室と、前記第１室の下方に接続しており人が出入り可能な開放ドアを備える第２室と、前記第１室と前記第２室との間で循環気流を形成する気流形成部と、前記第２室から前記第２室の気体を排出する気体排出部と、を有しており、前記第１室と前記第２室とは、フィルタが設けられており前記循環気流の形成時に前記第１室から前記第２室へ向かう気流が生じる第１連通部と、通気状態変更部によって通気状態を変更可能であって前記循環気流の形成時に前記第２室から前記第１室へ向かう気流が生じる第２連通部と、を介して接続されていることを特徴とするＥＦＥＭ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
乾燥空気を導入する乾燥空気導入口を備える第１室と、
前記第１室の下方に接続しており人が出入り可能な開放ドアを備える第２室と、
前記第１室と前記第２室との間で循環気流を形成する気流形成部と、
前記第２室から前記第２室の気体を排出する気体排出部と、を有しており、
前記第１室と前記第２室とは、フィルタが設けられており前記循環気流の形成時に前記第１室から前記第２室へ向かう気流が生じる第１連通部と、通気状態変更部によって通気状態を変更可能であって前記循環気流の形成時に前記第２室から前記第１室へ向かう気流が生じる第２連通部と、を介して接続されていることを特徴とするＥＦＥＭ。
【請求項２】
前記気体排出部は、前記第２室における前記第１連通部より前記第２連通部に近い位置に接続しており、
前記通気状態変更部は、前記乾燥空気導入口より下方であって前記気体排出部より上方に位置する前記第２連通部に設けられる請求項１に記載のＥＦＥＭ。
【請求項３】
前記通気状態変更部は、前記第２連通部を介して前記第２室から前記第１室へ気体が移動可能な状態と、前記第２連通部を介して前記第２室から前記第１室へ気体が移動できない状態とで、前記第２連通部の通気状態を切り換え可能なバルブを有することを特徴とする請求項２に記載のＥＦＥＭ。
【請求項４】
乾燥空気導入口から第１室に乾燥空気を導入する導入ステップと、
前記第１室と、前記第１室の下方に接続する第２室と、を接続する第１及び第２連通部のうち、フィルタが設けられる前記第１連通部における前記乾燥空気の通気量が、前記第２連通部における前記乾燥空気の通気量より多い状態である非循環状態になるように、前記第２連通部の通気状態を変更する変更ステップと、
前記第２室の気体を排出する排出ステップと、
を有するＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法。
【請求項５】
前記排出ステップにおいて、前記第２室の気体は、前記第２室における前記第１連通部より前記第２連通部に近い位置に接続する気体排出部より排出される請求項４に記載のＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法。
【請求項６】
前記非循環状態であって前記導入ステップの継続中に、前記第２室に設けられ人が出入り可能な開放ドアのロックを解除する解除ステップを、さらに有する請求項４または請求項５に記載のＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法。
【請求項７】
前記第１室と前記第２室との間で循環気流を形成する気流形成部の駆動を停止する停止ステップを、さらに有する請求項４から請求項６までのいずれかに記載のＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体工場内において、搬送容器内から処理室へウエハを搬送するＥＦＥＭ及びＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程では、フープ（ＦＯＵＰ）やフォスビ（ＦＯＳＢ）等と呼ばれるウエハ搬送容器を用いて、各処理装置の間のウエハの搬送が行われる。また、このようなウエハ搬送容器から処理室へウエハを搬送する際に、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）が用いられる。ＥＦＥＭは、ミニエンバイロメント等と呼ばれる、工場内の環境より清浄な空間を形成し、この空間を介して、ウエハ搬送容器と処理室との間でウエハを搬送する。したがって、ウエハが露出する環境は、ウエハ搬送容器から処理室までの搬送中においても清浄に維持され、酸化等からウエハを保護することができる（特許文献１等参照）。
【０００３】
また、近年では、ＥＦＥＭの内部で気体を循環させることのできる循環型のＥＦＥＭも提案されている。循環型のＥＦＥＭは、たとえば窒素等の置換ガスをＥＦＥＭ内部で循環させることにより、ガスの消費量を減少させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３４０８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のＥＦＥＭは、メンテナンス等の理由によりＥＦＥＭのドアを開いて工場内の気体がＥＦＥＭ内に流入した場合、再度通常運転に復帰する際にＥＦＥＭの内部の湿度を迅速に低下させることができず、メンテナンス等に伴うＥＦＥＭの可動停止時間が長いという問題を有している。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、一時的に工場内の気体が内部に流入して湿度が上昇する状態を経た後であっても、ＥＦＥＭの内部の湿度を迅速に低下させることが可能なＥＦＥＭ及びＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るＥＦＥＭは、
乾燥空気を導入する乾燥空気導入口を備える第１室と、
前記第１室の下方に接続しており人が出入り可能な開放ドアを備える第２室と、
前記第１室と前記第２室との間で循環気流を形成する気流形成部と、
前記第２室から前記第２室の気体を排出する気体排出部と、を有しており、
前記第１室と前記第２室とは、フィルタが設けられており前記循環気流の形成時に前記第１室から前記第２室へ向かう気流が生じる第１連通部と、通気状態変更部によって通気状態を変更可能であって前記循環気流の形成時に前記第２室から前記第１室へ向かう気流が生じる第２連通部と、を介して接続されている。
【０００８】
本発明に係るＥＦＥＭは、通気状態変更部によって第２連通部の通気状態を変更し、第２連通部を介する気体の移動を制限することにより、第１室に導入される乾燥空気を、効果的に第１連通部に設けられるフィルタへ導くことができる。また、このようなＥＦＥＭは、第２室に乾燥していない空気が流入した場合であっても、そのような乾燥していない空気がＥＦＥＭの第１室と第２室との間を循環してフィルタに流入することを防ぐことができる。したがって、このようなＥＦＥＭでは、ＥＦＥＭの第２室に工場内の乾燥していない空気が流入した場合にも、そのような空気がフィルタへ向かうことが防止され、フィルタへの水分の付着を防止することができる。これにより、本発明に係るＥＦＥＭは、一次的にＥＦＥＭの第２室の湿度が上昇しても、湿った空気の流入を遮断した後は迅速に湿度を低下させることができ、メンテナンス等から通常運転に復帰するまでの稼働停止時間を短縮することができる。
【０００９】
また、たとえば、前記気体排出部は、前記第２室における前記第１連通部より前記第２連通部に近い位置に接続していてもよく、
前記通気状態変更部は、前記乾燥空気導入口より下方であって前記気体排出部より上方に位置する前記第２連通部に設けられていてもよい。
【００１０】
このようなＥＦＥＭでは、気体排出部が、フィルタが設けられている第１連通部から離れた位置に配置されており、第２室に乾燥していない空気が流入した場合であっても、乾燥していない空気は効果的に気体排出部に導かれ、フィルタが設けられている第１連通部に乾燥していない空気が流入することを防止できる。
【００１１】
また、たとえば、前記通気状態変更部は、前記第２連通部を介して前記第２室から前記第１室へ気体が移動可能な状態と、前記第２連通部を介して前記第２室から前記第１室へ気体が移動できない状態との間で、前記第２連通部の通気状態を切り換え可能なバルブを有してもよい。
【００１２】
通気状態変更部がこのようなバルブを有するＥＦＥＭは、第２室に乾燥していない空気が流入した場合であっても、そのような乾燥していない空気がＥＦＥＭの第１室と第２室との間を循環することを防止し、乾燥していない空気が第１室側からフィルタに流入することを防ぐことができる。
【００１３】
本発明に係るＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法は、
乾燥空気導入口から第１室に乾燥空気を導入する導入ステップと、
前記第１室と、前記第１室の下方に接続する第２室と、を接続する第１及び第２連通部のうち、フィルタが設けられる前記第１連通部における前記乾燥空気の通気量が、前記第２連通部における前記乾燥空気の通気量より多い状態である非循環状態になるように、前記第２連通部の通気状態を変更する変更ステップと、
前記第２室の気体を排出する排出ステップと、を有する。
【００１４】
本発明に係るＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法によれば、非循環状態にすることにより第２連通部の通気量を制限し、第１室に導入される乾燥空気を、効果的に第１連通部に設けられるフィルタへ導くことができる。このような乾燥空気の導入方法によれば、第２室に乾燥していない空気が流入した場合であっても、そのような乾燥していない空気がＥＦＥＭの第１室と第２室との間を循環してフィルタに流入することを防ぐことができる。したがって、このような乾燥空気の導入方法によれば、ＥＦＥＭの第２室に工場内の乾燥していない空気が流入した場合にも、そのような空気がフィルタへ向かうことが防止され、フィルタへの水分の付着を防止することができる。
【００１５】
また、たとえば、前記排出ステップにおいて、前記第２室の気体は、前記第２室における前記第１連通部より前記第２連通部に近い位置に接続する気体排出部より排出されてもよい。
【００１６】
このような乾燥空気の導入方法によれば、フィルタが設けられている第１連通部から離れた位置に気体排出部が配置されているため、第２室に乾燥していない空気が流入した場合であっても、乾燥していない空気は効果的に気体排出部に導かれ、フィルタが設けられている第１連通部に乾燥していない空気が流入することを防止できる。
【００１７】
また、たとえば、本発明に係るＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法は、前記非循環状態であって前記導入ステップの継続中に、前記第２室に設けられ人が出入り可能な開放ドアのロックを解除する解除ステップを、さらに有してもよい。
【００１８】
このような乾燥空気の導入方法は、開放ドアのロックの解除を制御することにより、工場内の乾燥していない空気が第２室に流入するおそれのある開放ドアを開けることができるタイミングを制限し、フィルタが設けられている第１連通部に乾燥していない空気が流入することを確実に防止できる。
【００１９】
また、たとえば、本発明に係るＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法は、前記第１室と前記第２室との間で循環気流を形成する気流形成部の駆動を停止する停止ステップを、さらに有してもよい。
【００２０】
このような乾燥空気の導入方法は、気流形成部の駆動を停止して乾燥空気の導入を行うことにより、第２室に乾燥していない空気が流入した場合であっても、乾燥していない空気は効果的に気体排出部に導かれ、フィルタが設けられている第１連通部に乾燥していない空気が流入することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るＥＦＥＭの循環気流の形成状態を表す概略図である。
【図２】図２は、図１に示すＥＦＥＭの乾燥空気導入時における乾燥空気の気流を表す概念図である。
【図３】図３は、変形例に係るＥＦＥＭの乾燥空気導入時における乾燥空気の気流を表す概念図である。
【図４】図４は、第２室内の湿度の時間変化およびフィルタ中の水分量の時間変化を、図１に示すＥＦＥＭと従来のＥＦＥＭとの間で比較した概念図である。
【図５】図５は、図１に示すＥＦＥＭへの乾燥空気の導入方法の一例を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るＥＦＥＭ５０の概略図であり、ＥＦＥＭ５０（イーフェム、Equipment Front End Module）は、半導体工場において、ウエハを搬送するウエハ搬送容器であるフープ（不図示）と、ウエハに対して処理を行う処理室（不図示）との間で、ウエハを受け渡すために用いられる装置である。
【００２３】
ＥＦＥＭ５０は、ミニエンバイロメントと呼ばれる清浄空間を内部に形成する第２室６４を有しており、フープに収納されたウエハは、第２室６４を通って処理室に搬送される。なお、図１には現れていないが、ＥＦＥＭ５０は、フープを設置する載置台や、フープ内部と第２室６４とを気密に接続するためのドア等を有するロードポート装置を有する。
【００２４】
図１における矢印９０は、ＥＦＥＭ５０の第２室６４においてウエハの搬送等が行われる通常運転状態において、ＥＦＥＭ５０内に形成される循環気流の状態を表したものである。本実施形態に係るＥＦＥＭ５０では、第２室６４の上方（第２室６４を１階部分とすれば２階部分）に設けられた第１室５４を介して、第１室５４の下方に接続する第２室６４に、置換ガスとしての窒素ガスが導入される。
【００２５】
図１に示すように、第１室５４と第２室６４との間には２つの連通部である第１連通部５８と、第２連通部７０とが設けられており、第１連通部５８及び第２連通部７０は、第１室５４と第２室６４とを接続する。
【００２６】
通常運転状態では、第１室５４及び第２室６４に導入された窒素ガスは、第１連通部５８及び第２連通部７０を介して移動し、図１において矢印９０で示されるように、第１室５４と第２室６４との間を循環する循環気流を形成する。フープと処理室との間のウエハの搬送は、図１に示すように第１室５４と第２室６４とを循環する窒素ガスの循環気流を形成した状態で行われる。
【００２７】
ＥＦＥＭ５０は、第１室５４及び第２室６４の他に、ガス導入口５２、乾燥空気導入口５３、気流形成部６０、フィルタ６２、通気状態変更部７４、気体排出部６８、開放ドア８０等を有する。また、図１には現れないが、ＥＦＥＭ５０は、第２室６４に設けられておりウエハを搬送するための搬送ロボットや、フープと第２室６４とを接続するためのロードポート装置等を有する。
【００２８】
図１に示すように、第１室５４は、窒素ガスを導入するガス導入口５２と、乾燥空気を導入する乾燥空気導入口５３とを備える。ガス導入口５２は、第１室５４の側壁部又は天井部に設けられており、第１室５４には、ガス導入口５２により、置換ガスである窒素ガスが導入される。ガス導入口５２には、導入流路を介して不図示の窒素ガスタンク等から、窒素ガスが供給される。なお、置換ガスは、窒素ガス以外の他の不活性ガスであってもよい。また、乾燥空気導入口５３については、図２を用いて後ほど述べる。
【００２９】
図１に示すように、第１室５４は、第２室６４の上方に接続しており、第１室５４は、第２室６４の直上に配置されている。第１室５４の広さは、特に限定されないが、たとえば、図２に示す例では、第１室５４の高さ方向の長さは、下方にある第２室６４より短く、第１室５４の上方からの投影面積は、下方にある第２室６４と同じである。第１室５４の空間を第２室６４の空間より狭くすることで、効率的にフィルタ６２に置換ガスや乾燥空気を送ることができるとともに、ＥＦＥＭ５０のサイズが大きくなることを防止できる。
【００３０】
図１に示すように、第２室６４は、第１室５４の下方に接続している。図１に示すように、第２室６４は、人が出入り可能な開放ドア８０を備える。開放ドア８０にはロック機構が備えられており、ロック機構によるロックが解除されることにより、メンテナンス等を行う人８２が、開放ドア８０を開放して第２室６４の中に入ることができる（図２参照）。開放ドア８０のロック機構は、図示しない制御部によって制御されており、たとえば、制御部は、第２室６４内の酸素濃度が所定値以上の場合に、開放ドア８０のロックを解除する。
【００３１】
第２室６４は、第２室６４の湿度を測定する湿度計６５と、第２室６４の酸素濃度を測定する酸素濃度計６６とを備える。また、第２室６４には、圧力計など他の計測器が備えられていてもよい。
【００３２】
図１に示すように、第２室６４は、ウエハ等を搬送する領域である第２進行領域６４ａと、リターンダクトで構成される第２戻り領域６４ｂとを有する。第２進行領域６４ａと第２戻り領域６４ｂとは、水平方向に並べて配置されており、いずれも第１室５４の下方に接続している。第２進行領域６４ａと第２戻り領域６４ｂとは、第２室６４の天井部分から下方に延びる中間壁６９によって仕切られている。中間壁６９の下方には、第２進行領域６４ａと第２戻り領域６４ｂの互いの下部を繋ぐ下部連通部６７が形成されており、第２戻り領域６４ｂは、第２進行領域６４ａに対して、下部連通部６７を介して連通している。
【００３３】
図１に示すような循環気流の形成時には、第２室６４の第２進行領域６４ａには下降気流が生じ、第２戻り領域６４ｂには上昇気流が生じる。また、第１室５４は、第２進行領域６４ａの上方に接続する第１進行領域５４ａと、第２戻り領域６４ｂの上方に接続する第１戻り領域５４ｂを有している。図１において矢印９０で示されるように、循環気流は、第１進行領域５４ａ、第２進行領域６４ａ、第２戻り領域６４ｂ、第１戻り領域５４ｂ、第１進行領域５４ａ・・・の順番で、第１室５４と第２室６４とを循環する。
【００３４】
図１に示すように、第１室５４と第２室６４とは、第１連通部５８と第２連通部７０とを介して接続されている。第１連通部５８では、循環気流の形成時に、第１室５４から第２室６４へ向かう気流（下降気流）が生じる。第１連通部５８には、第１室５４と第２室６４との間で循環気流を形成する気流形成部６０と、フィルタ６２が設けられている。
【００３５】
気流形成部６０は、送風ファン６１及び送風ファン６１を駆動する駆動部を有しており、図示しない制御部からの制御を受けて送風ファン６１を回転させ、図１に示す循環気流をＥＦＥＭ５０の内部に形成する。気流形成部６０は、第２室６４の第２進行領域６４ａにダウンフローを形成することにより、第２室６４内に浮遊するパーティクルを低減させ、第２室６４における第２進行領域６４ａの清浄度を高めることができる。また、気流形成部６０は、さらに第２室６４の第２戻り領域６４ｂを上昇したのち第２連通部７０を通過して第１室５４に戻り、さらに第１室５４の第１戻り領域５４ｂ及び第１進行領域５４ａを通って第１連通部５８に戻る循環気流を形成することにより、ガス導入口５２よりＥＦＥＭ５０に補充される窒素ガスの消費量を抑制することができる。
【００３６】
フィルタ６２は、第１室５４及び第２室６４内の気体に含まれるパーティクルや、所定の成分を除去することにより、ＥＦＥＭ５０内の清浄度を高める。フィルタ６２としては、たとえばパーティクル除去フィルタとケミカルフィルタとを組み合わせたものが挙げられるが、特に限定されない。第１連通部５８に備えられる気流形成部６０とフィルタ６２は、気流形成部６０の送風ファン６１とフィルタ６２とが一体となったファンフィルタユニット（ＦＦＵ）であってもよく、気流形成部６０とフィルタ６２とが別体であってもよい。気流形成部６０とフィルタ６２とが別体である場合、たとえば気流形成部６０の送風ファン６１は、第１室５４の天井部等に配置することができる。
【００３７】
図１に示すように、第２連通部７０では、循環気流の形成時に、第２室６４から第１室５４へ向かう気流（上昇気流）が生じる。第２連通部７０には、第２連通部７０の通気状態を変更する通気状態変更部７４が設けられている。通気状態変更部７４は、第２連通部７０を介して第２室６４から第１室５４へ気体が移動可能な状態（図１参照）と、第２連通部７０を介して第２室６４から第１室５４へ気体が移動できない状態（図２参照）とで、第２連通部７０の通気状態を切り換え可能なバルブ７５を有する。バルブ７５としては、第２連通部７０を遮蔽および開放し、第２連通部７０の通気量を調整できるバタフライバルブや、ゲートバルブなどが挙げられるが、他のバルブやシャッター等であっても構わない。
【００３８】
図２は、図１に示すＥＦＥＭ５０の乾燥空気導入時における乾燥空気の気流を表す概念図である。図２に示すように、第１室５４の側壁又は天井部には、乾燥空気導入口５３が設けられており、乾燥空気導入口５３を介して、第１室５４内に乾燥空気が導入される。ＥＦＥＭ５０が通常運転状態である場合は、図１に示すようにＥＦＥＭ内は窒素ガスで満たされているが、たとえばメンテナンス時のように、人８２がＥＦＥＭ５０の第２室６４に入る必要が生じた場合等には、図２に示すようにＥＦＥＭ５０内への乾燥空気の導入が行われる。乾燥空気の湿度は、（０〜１０％）が好ましく、（０〜５）％程度がさらに好ましい。なお、乾燥空気は、ドライエア、ＣＤＡ（clean dry air）、クリーンドライエア、またはドライエアと呼ばれ場合がある。
【００３９】
図２に示す状態では、通気状態変更部７４のバルブ７５が、第２連通部７０を遮蔽しており、第１室５４と第２室６４とは、第１連通部５８のみを介して接続されている。また、乾燥空気導入時には、気流形成部６０の駆動は停止されているが、第２連通部７０を遮蔽した状態において乾燥空気導入口５３から継続的に第１室５４に乾燥空気が導入されることにより、乾燥空気は、フィルタ６２が備えらえる第１連通部５８へ導かれ、フィルタ６２を介して第２室６４の第２進行領域６４ａに流入する。さらに、第２室６４の第２進行領域６４ａに流入した乾燥空気は、第２進行領域６４ａを下降したのち下部連通部６７を通過して第２戻り領域６４ｂに入り、第２戻り領域６４ｂを上昇したのち気体排出部６８から排出される。
【００４０】
気体排出部６８は、第２室６４から第２室６４の気体を排出する。気体排出部６８からは、図２に示すように乾燥空気導入口５３からＥＦＥＭ５０に導入された乾燥空気や、第１に示すようにガス導入口５２から導入された窒素ガスや、開放ドア８０から第２室６４に流入した工場内の空気等が排出される。図１に示す循環気流の形成時には、気体排出部６８からの気体の排出は停止されていてもよく、また、ガス導入口５２からのガスの供給量に相当する量の気体を、気体排出部６８から排出してもよい。また、図２に示す非循環状態では、乾燥空気導入口５３からの乾燥空気の供給量に相当する量の気体を、気体排出部６８から排出してもよい。
【００４１】
気体排出部６８は、第２室６４の第２戻り領域６４ｂに接続しており、気体排出部６８の第２室６４への接続位置は、第１連通部５８より第２連通部７０に近い。図２に示すように通気状態変更部７４により遮蔽される第２連通部７０は、第１室５４に備えられる乾燥空気導入口５３より下方であって、第２室６４に接続される気体排出部６８より上方に位置する。本実施形態に係る気体排出部６８は、ファンのような送風手段を有しない自然排気機構であるが、気体排出部６８としては、送風手段を有する強制排出機構であってもよい。
【００４２】
図５は、図１及び図２に示すＥＦＥＭ５０において実施されるＥＦＥＭ５０への乾燥空気の導入方法の一例を表すフローチャートである。図５におけるステップＳ００１から開始される乾燥空気の導入方法は、たとえば図１に示すように、ＥＦＥＭ５０内が窒素ガスで満たされている通常運転を実施している時に開始される。
【００４３】
図５に示すステップＳ００１では、ガス導入口５２から第１室５４に窒素ガスを導入する窒素ガス導入ステップを終了する。ステップＳ００１より前の通常運転時には、酸素濃度の上昇防止や、置換ガスの入れ替えなどのために、必要に応じてガス導入口５２から第１室５４へ窒素ガスが供給される。しかし、乾燥空気の導入時には、窒素ガスの導入は必要ないため、図５のステップＳ００１以降、ステップＳ００９において窒素ガスの導入が再び開始されるまでの間、ＥＦＥＭ５０内への窒素ガスの導入は停止される。
【００４４】
図５に示すステップＳ００２では、図１に示す第１室５４と第２室６４との間で循環気流を形成する気流形成部６０の駆動を停止する停止ステップが行われる。具体的には、図示しない制御部が気流形成部６０の駆動を停止することにより、気流形成部６０の送風ファン６１の回転が停止する。
【００４５】
図５に示すステップ００３では、ＥＦＥＭ５０が非循環状態になるように第２連通部７０の通気状態を変更する第１変更ステップを実施する。より具体的には、図示しない制御部が通気状態変更部７４のバルブ７５を駆動し、図１に示すようにバルブ７５が第２連通部７０を遮蔽しない状態から、図２に示すようにバルブ７５が第２連通部７０を遮蔽する状態に変更することにより、第２連通部７０の通気状態を変更する。
【００４６】
図１に示すように、第１室５４と第２室６４との間で循環気流が形成される通常運転状態では、第１連通部５８における気体（窒素ガス）の通気量は、第２連通部７０における気体（窒素ガス）の通気量と概ね同様である。これに対して、図２に示すようにＥＦＥＭ５０が非循環状態になると、フィルタ６２が設けられる第１連通部５８における気体（乾燥空気）の通気量は、第２連通部７０における気体（乾燥空気）の通気量より多くなり、特に、非循環状態では、気体（乾燥空気）が第２連通部７０を通過できない状態となることが好ましい。
【００４７】
図５に示すステップＳ００４では、乾燥空気導入口５３から第１室５４に乾燥空気を導入する導入ステップを開始する。ステップＳ００３において第２連通部７０がバルブ７５によって遮蔽されているため、第１室５４に導入された乾燥空気は、図２に示すように、第１連通部５８のフィルタ６２へ向かって流れ、さらに乾燥空気がフィルタ６２を通過して第２室６４に流入することにより、第１室５４及び第２室６４には、矢印９２で示されるような乾燥空気の気流が形成される。
【００４８】
図５に示すステップＳ００５では、気体排出部６８から第２室５４の気体を排出する排出ステップが開始される。気体排出部６８が排気用ファン等を使用する強制排気ではなく、自然排気を行う場合には、排出ステップは、ステップＳ００４によって乾燥空気の導入が開始され、さらに第１室５４の気体が第２室６４に流入し始めることに連動して開始される。気体排出部６８からは、通常運転時に第１室５４及び第２室６４を満たしていた窒素ガスや、導入ステップによってＥＦＥＭ５０内に導入されフィルタ６２を通過した乾燥空気が排出される。
【００４９】
乾燥空気を第１室５４内に導入する導入ステップと、第２室６４から第２室６４の気体を排出する排出ステップが継続されることにより、第１室５４及び第２室６４内の気体は、窒素ガスから乾燥空気へ置き換えられ、これに伴い第２室６４の酸素濃度が上昇する。
【００５０】
図５に示すステップＳ００６では、開放ドア８０のロックを解除する解除ステップを行う。解除ステップでは、図示しない制御部がロック機構を駆動し、開放ドア８０のロックを解除する。ステップＳ００６の解除ステップが行われることにより、メンテナンスを行う人８２（メンテナンス作業者）は、外部から開放ドア８０を開放することが可能になる。この際、本実施形態に係るＥＦＥＭ５０の制御部は、ＥＦＥＭ５０が非循環状態であって、かつ、乾燥空気を第１室５４内に導入する導入ステップが継続中であるという条件を満足するときに、開放ドア８０のロックを解除する。また、ＥＦＥＭ５０の制御部は、安全確保のために、第２室５４に備えられる酸素濃度計６６の検出値を確認し、酸素濃度が所定値以上であるという条件を、先述の条件に加えてさらに満足するときに、開放ドア８０のロックを解除する。
【００５１】
開放ドア８０のロックが解除された後、メンテナンスを行う人８２は開放ドア８０を開閉して第２室６４の中に入り、ＥＦＥＭ５０内でのメンテナンス作業を行った後、再度開放ドア８０を開閉して第２室６４の外に出る。人８２の出入り等に伴い開放ドア８０を開閉する際、ＥＦＥＭ５０の設置環境である半導体工場内の乾燥していない空気が、第２室６４内に一定程度流入する。しかしながら、図２において矢印９２で示されるような乾燥空気の気流が、ＥＦＥＭ５０内に形成されていることにより、開放ドア８０の開口を介して第２室６４に流入した乾燥していない空気およびこれに含まれる水蒸気は、大半がフィルタ６２へ向かって流れることなく気体排出部６８から排出される。
【００５２】
また、図５に示すステップＳ００２で停止ステップが行われていることにより、開放ドア８０の開閉を行う際、気流形成部６０の駆動は停止している。したがって、第２室６４における第２進行領域６４ａ内の気体が送風ファン６１によってかき混ぜられることが防止され、第２室６４に流入した乾燥していない空気およびこれに含まれる水蒸気の一部が、フィルタ６２へ流れる問題をさらに効果的に防止できる。
【００５３】
メンテナンス作業が終了した後、図５に示すステップＳ００７では、ＥＦＥＭ５０の制御部が乾燥空気導入口５３から第１室５４への乾燥空気の導入を停止し、乾燥空気の導入ステップを終了する。また、ステップＳ００７で乾燥空気が導入されなくなることに伴い、ＥＦＥＭ５０の制御部は、開放ドア８０をロックするロックステップを行う（ステップＳ００８）。
【００５４】
図５に示すステップＳ００９では、ガス導入口５２から第１室５４に窒素ガスを導入する窒素ガス導入ステップを開始（再開）する。ガス導入口５２から第１室５４に供給された窒素ガスは、図２に示す乾燥空気の流れと同様に、第１連通部５８のフィルタ６２へ向かって流れ、さらにフィルタ６２を通過して第２室６４に流入する。ガス導入ステップが継続されることにより乾燥空気が気体排出部６８から排出され、第１室５４及び第２室６４内の気体は、乾燥空気から窒素ガスへ置き換えられる。なお、第１室５４および第２室６４の窒素ガスへの置換は、ＥＦＥＭ５０を図１に示すような循環状態にして行うことも可能であるが、図２に示すような非循環状態で行う方が乾燥空気を効率的に排出し、置換に要する時間を短縮することができる。また、同様の理由から、第１室５４および第２室６４の窒素ガスへの置換は、気流形成部６０の駆動を停止した状態で行われる方が好ましい。
【００５５】
ステップＳ０１０では、図２に示すようなＥＦＥＭ５０の非循環状態を終了させ、ＥＦＥＭ５０の第１室５４と第２室６４との間で循環気流が形成できるように、第２連通部７０の通気状態を変更する第２変更ステップを実施する。より具体的には、ＥＦＥＭ５０の制御部は、第２室６４に備えられる酸素濃度計６６の検出値が所定値を下回る状態となったことを確認した後、通気状態変更部７４のバルブ７５を駆動し、図２に示すようにバルブ７５が第２連通部７０を遮蔽する状態から、図１に示すようにバルブ７５が第２連通部７０を遮蔽しない状態に変更することにより、第２連通部７０の通気状態を変更する。
【００５６】
図５に示すステップＳ０１１では、第１室５４と第２室６４との間で循環気流を形成する気流形成部６０の駆動を開始（再開）する再開ステップが行われる。具体的には、図示しない制御部が気流形成部６０の駆動を開始することにより、気流形成部６０の送風ファン６１が回転し、図１の矢印９０で示されるような窒素ガスの循環気流が第１室５４及び第２室６４に形成される。このようにして、ＥＦＥＭ５０は、乾燥空気を第１室５４および第２室６４に導入してメンテナンス作業を行い、その後再び窒素ガスを第１室５４および第２室６４に導入して通常運転へ復帰することができる。
【００５７】
このような乾燥空気の導入を行うことができるＥＦＥＭ５０は、図２に示すように通気状態変更部７４によって第２連通部７０を遮蔽することにより、第１室５４に導入される乾燥空気を、第１連通部５８に設けられるフィルタ６２へ効果的に導くことができる。これにより、このようなＥＦＥＭ５０は、第２室６４に乾燥していない空気が流入した場合であっても、そのような乾燥していない空気又はこれに含まれる水蒸気がフィルタに流入してフィルタに水分が付着又は吸着する問題を防ぐことができる。これにより、ＥＦＥＭ５０は、一次的にＥＦＥＭ５０の第２室６４の湿度が上昇しても、乾燥していない空気の流入を遮断した後は迅速に湿度を低下させることができ、メンテナンス等から通常運転に復帰するまでの稼働停止時間を短縮することができる。
【００５８】
図４（ａ）は、メンテナンス時に乾燥空気の導入を行わない従来のＥＦＥＭと、実施形態に示すＥＦＥＭ５０とで、第２室６４の湿度の時間変化を比較したものである。図４（ａ）におけるｔ１は、メンテナンス作業において開放ドア８０を開くなどして、第２室６４に工場内の乾燥していない空気が流入し始める時間を表している。また、図４（ｂ）におけるｔ２は、メンテナンス作業が終了した後、第１室５４及び第２室６４へ窒素ガスの置換を開始した時間を表している。
【００５９】
図４（ａ）に示すように、いずれのＥＦＥＭでも同様に、工場内の乾燥していない空気が第２室６４に流入することにより、ｔ１からｔ２までの間、第２室６４の湿度が上昇する。しかしながら、第１室５４及び第２室６４へ窒素ガスの置換を開始した時間であるｔ２より後は、実施形態に示すＥＦＥＭ５０は迅速に湿度が低下するのに対して、従来のＥＦＥＭは湿度の低下が緩やかであり、ｔ１と同等のレベルまで湿度が低下するまでに時間が掛かる。このような違いは、図４（ｂ）に示すようなフィルタ６２の水分量の時間変化に関係があると考えられる。
【００６０】
図４（ｂ）は、メンテナンス時に乾燥空気の導入を行わない従来のＥＦＥＭと、実施形態に示すＥＦＥＭ５０とで、フィルタ６２中の水分量の時間変化を、図４（ａ）と同様に比較したものである。従来のＥＦＥＭは、第２室６４に工場内の乾燥していない空気が流入するｔ１からｔ２までの間、乾燥していない空気に含まれる水蒸気がフィルタ６２に付着または吸着し、フィルタ６２中の水分量が大きく上昇する。フィルタ６２に付着または吸着した水蒸気は、フィルタ６２に対して比較的強く結合するため、窒素ガスの置換が開始されるｔ２後における水分量の低下速度は遅い。すなわち、従来のＥＦＥＭでは、フィルタ６２に付着または吸着した水分が、図４（ａ）に示すような緩やかな湿度の回復をもたらすと考えられる。
【００６１】
これに対して、実施形態に示すＥＦＥＭ５０は、第２室６４に工場内の乾燥していない空気が流入するｔ１からｔ２までの間であっても、その間乾燥空気をフィルタ６２に流入させ続けることにより、フィルタ６２中の水分量の上昇が抑制され、フィルタ６２にほとんど水分が蓄積されない。したがって、ＥＦＥＭ５０は、図４（ａ）に示すように、窒素ガスの置換が開始されるｔ２後において、迅速に湿度を低下させることができるものと考えられる。
【００６２】
また、実施形態に係るＥＦＥＭ５０では、図２に示すように、気体排出部６８を通気状態変更部７４が配置される第２連通部７０の近くに配置し、フィルタ６２が設けられる第１連通部５８から離間して配置することにより、乾燥していない空気を効率的に気体排出部６８へ導き、フィルタ６２が設けられている第１連通部５８に乾燥していない空気が流れる問題を防止できる。
【００６３】
また、実施形態に係るＥＦＥＭ５０では、通気状態変更部７４が、第２連通部７０を遮蔽状態と連通状態とに切り換え可能なバルブ７５を有しているため、第２室６４に乾燥していない空気が流入した場合であっても、そのような乾燥していない空気が第１室５４と第２室６４との間を循環することを防止し、乾燥していない空気が第１室５４側からフィルタ６２に流入する問題を防止することができる。
【００６４】
以上のように、実施形態を示して本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、他の多くの実施形態や変形例を含むことは言うまでもない。たとえば、図３は、変形例に係るＥＦＥＭ１５０を表す概略図であり、実施形態に係るＥＦＥＭ５０の図２に対応する。ＥＦＥＭ１５０は、ＥＦＥＭ５０が有する効果に加えて、以下のような効果を奏する。
【００６５】
ＥＦＥＭ１５０は、乾燥空気の流路に熱源１７７が設けられており、フィルタ６２に導入する乾燥空気を加熱することができる点で図２に示すＥＦＥＭ５０とは異なるが、その他の点についてＥＦＥＭ５０と同様である。ＥＦＥＭ１５０では、熱源１７７を制御することにより、フィルタ６２に対して加熱した乾燥空気を流入させることが可能であり、これによりフィルタ６２に付着又は吸着した水分を効果的に除去することができる。ＥＦＥＭ１５０に備えられる熱源１７７としては特に限定されず、熱交換器や電気ヒーター等を用いることができる。
【００６６】
また、このようなＥＦＥＭ１５０は、フィルタ６２中の水分量の上昇をより効果的に防止することができ、さらに、たとえフィルタ６２中の水分量が上昇した場合にも、これを迅速に低下させることが可能であるため、フィルタ６２中の水分により第２室６４の湿度低下が遅延する問題を、効果的に防止することができる。
【００６７】
また、ＥＦＥＭ５０への乾燥空気の導入方法に関しても、図５を用いて説明した方法のみに限定されず、必要に応じてステップを追加または削除し、あるいはステップの順序を入れ替えることが可能である。また、各ステップの内容および条件も適宜変更可能であり、たとえば、図５に示す解除ステップ（ステップＳ００６）では、開放ドア８０のロックを解除するための条件に、気流形成部６０の駆動が停止されていることが、さらに追加されてもよい。また、ＥＦＥＭ５０は、メンテナンス終了後から通常運転開始までにアイドリング時間があるような場合には、メンテナンス終了後において導入するガスを乾燥空気から窒素ガスへ変更する（ステップＳ００７、Ｓ００９）のではなく、継続して乾燥空気を導入し続けもよい。この場合、ＥＦＥＭ５０内が窒素で置換されることはないが、ＥＦＥＭ５０内の湿度を低下させることができる。
【００６８】
また、図２および図５に示すようなＥＦＥＭ５０への乾燥空気の導入は、通常運転時において第１室と第２室との間で乾燥空気を循環させるＥＦＥＭにも適用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
５０…ＥＦＥＭ
５２…ガス導入口
５３…乾燥空気導入口
５４…第１室
５４ａ…第１進行領域
５４ｂ…第１戻り領域
５８…第１連通部
６０…気流形成部
６１…送風ファン
６２…フィルタ
７０…第２連通部
７４…通気状態変更部
７５…バルブ
６４…第２室
６４ａ…第２進行領域
６４ｂ…第２戻り領域
６５…湿度計
６６…酸素濃度計
６７…下部連通部
６８…気体排出部
６９…中間壁
８０…開放ドア
８２…人
９０、９２…矢印
１７７…熱源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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