(57)【要約】【課題】ウェーハの表面側に貼着された保護テープの剥離を抑制して、ウェーハの裏面側を適切に研削加工する。【解決手段】ウェーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、該保護テープの露出面をバイト工具によって切削して平坦化する平坦化ステップと、該ウェーハの裏面側を研削して該ウェーハを所定の厚さにする研削ステップと、を備え、該平坦化ステップは、該バイト工具と、該ウェーハと、を該露出面に平行な面内の方向に直線的に相対的に移動させて該露出面をバイト工具によって切削する第１のバイト切削ステップと、該第１のバイト切削ステップの後、該ウェーハを該露出面に垂直な軸の周りに所定角度回転させて、該バイト工具と、該ウェーハと、を該露出面に平行な面内の方向に直線的に相対的に移動させて該露出面をバイト工具によって切削する第２のバイト切削ステップと、を備える。【選択図】図３
2018182129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に格子状に複数の分割予定ラインが設定され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
該保護テープ貼着ステップの後、該ウェーハの表面に貼着された保護テープの露出面をバイト工具によって切削して平坦化する平坦化ステップと、
該平坦化ステップの後、該ウェーハの表面側を研削装置のチャックテーブルに向け、該保護テープを介して該チャックテーブルに該ウェーハを保持させ、該ウェーハの裏面側を研削して該ウェーハを所定の厚さにする研削ステップと、を備え、
該平坦化ステップは、該バイト工具と、該ウェーハと、を該露出面に平行な面内の方向に直線的に相対的に移動させて該露出面をバイト工具によって切削する第１のバイト切削ステップと、該第１のバイト切削ステップの後、該ウェーハを該露出面に垂直な軸の周りに所定角度回転させて、該バイト工具と、該ウェーハと、を該露出面に平行な面内の方向に直線的に相対的に移動させて該露出面をバイト工具によって切削する第２のバイト切削ステップと、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
【請求項２】
前記第２のバイト切削ステップにおいて該ウェーハを回転させる所定角度は、３０°〜３３０°であることを特徴とする請求項１記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
前記ウェーハは、マイクロバッテリーウェーハであることを特徴とする請求項１記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスが表面に形成されたウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが表面に形成されたウェーハの裏面を研削して該ウェーハを所定の厚みに薄化し、その後、該ウェーハを所定の分割予定ラインに沿って分割するとデバイスチップを形成できる。形成されたデバイスを含むデバイスチップは、携帯電話やパソコン等の電子機器に使用される。
【０００３】
ウェーハの裏面の研削には、研削装置が用いられる。該研削装置は、円盤状の研削ホイール、該研削ホイールを回転可能に支持するスピンドル、及び、該スピンドルを回転させるモーター等を備える。該研削ホイールには、ウェーハ等の被加工物に接触して被加工物を研削する複数の砥石が装着されている。
【０００４】
該研削装置を用いてウェーハの裏面を研削する際には、予めウェーハの表面側に保護テープを貼着しておく（特許文献１参照）。ウェーハの表面側に保護テープを貼着すると、研削加工において該ウェーハの表面側のデバイスを保護できる。該研削装置のチャックテーブルに該ウェーハを保持させるとき、該ウェーハの裏面側を露出させるために、該ウェーハは表面側が該チャックテーブルに向けられる。そして、該ウェーハは該表面側に貼着された保護テープを介して該チャックテーブルに保持される。
【０００５】
ところで、該保護テープの厚さのばらつきは、該ウェーハの厚さのばらつきよりも大きい。そのため、該保護テープを介してチャックテーブル上に保持されたウェーハの裏面を研削するとき、該ウェーハの裏面の高さがばらついて、加工精度が悪くなるとの問題を生じる。さらに、ウェーハの表面に電極バンプ等が形成されている場合、該保護テープの凹凸は大きくなり、該問題は顕著となる。
【０００６】
そこで、ウェーハの表面側に保護テープを貼着した後、該保護テープをバイト工具によってバイト切削してチャックテーブルに触れる面を平坦化し、その後、該ウェーハの裏面側を研削加工する方法が提案された（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２８８８８１号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
保護テープの平坦化には、チャックテーブルと、円環状のバイトホイールに取り付けられたバイト工具と、を有するバイト切削装置が用いられる。該チャックテーブルの上面は被加工物が載せられる保持面であり、該チャックテーブルの上方に円環状のバイトホイールが配設される。該円環状のバイトホイールの該保持面に対面する側の面は、該保持面に対して略平行とされる。該バイト工具は、該バイトホイールの該保持面に対面する側の面に取り付けられる。
【０００９】
該バイトホイールは該保持面に垂直な軸の周りに回転可能である。バイト切削時には、該バイト工具で該保護テープを切削できる高さにバイトホイールを位置付けた上で、該バイトホイールを該軸の周りに回転させる。そして、チャックテーブルを該保持面に平行な面内の方向に複数回直線的に移動させると、保護テープが部分的に切削されて該保護テープが平坦化される。
【００１０】
チャックテーブルを該バイトホイールの下方を通過するように直線的に移動させると、保護テープの被切削面には、バイトホイールの回転方向に沿った轍状の切削痕が形成される。そして、チャックテーブルの移動を繰り返すと、該轍状の切削痕にバイト工具が誘導されて該切削痕がより深くなるように該保護テープがバイト切削される。
【００１１】
保護テープに深い切削痕が形成された状態で、さらにバイト切削を実施しようとすると、バイト工具が深い切削痕に引っかかり、保護テープがウェーハから部分的に剥がれる場合があり問題となる。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハの表面側に貼着された保護テープの剥離を抑制でき、ウェーハの裏面側を適切に研削加工できるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様によれば、表面に格子状に複数の分割予定ラインが設定され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハの加工方法であって、該ウェーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、該保護テープ貼着ステップの後、該ウェーハの表面に貼着された保護テープの露出面をバイト工具によって切削して平坦化する平坦化ステップと、該平坦化ステップの後、該ウェーハの表面側を研削装置のチャックテーブルに向け、該保護テープを介して該チャックテーブルに該ウェーハを保持させ、該ウェーハの裏面側を研削して該ウェーハを所定の厚さにする研削ステップと、を備え、該平坦化ステップは、該バイト工具と、該ウェーハと、を該露出面に平行な面内の方向に直線的に相対的に移動させて該露出面をバイト工具によって切削する第１のバイト切削ステップと、該第１のバイト切削ステップの後、該ウェーハを該露出面に垂直な軸の周りに所定角度回転させて、該バイト工具と、該ウェーハと、を該露出面に平行な面内の方向に直線的に相対的に移動させて該露出面をバイト工具によって切削する第２のバイト切削ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法が提供される。
【００１４】
なお、本発明の一態様において、前記第２のバイト切削ステップにおいて該ウェーハを回転させる所定角度は、３０°〜３３０°としてもよい。また、前記ウェーハは、マイクロバッテリーウェーハとしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様においては、保護テープをバイト工具で平坦化する平坦化ステップを実施する。ここで、平坦化ステップでは、保護テープをバイト工具で切削する第１のバイト切削ステップと、保護テープの露出面に垂直な軸の周りにウェーハを回転させてから保護テープをバイト工具で切削する第２のバイト切削ステップと、を実施する。
【００１６】
該第１のバイト切削ステップでは、該バイト工具と、該ウェーハと、を該露出面に平行な面内の方向に直線的に相対的に移動させて該保護テープの露出面をバイト工具によって切削する。すると、保護テープの平坦化が進行するとともに保護テープに轍状の切削痕が形成される。
【００１７】
第２のバイト切削ステップでは、該ウェーハを保護テープの露出面に垂直な軸の周りに所定の角度で回転させてから、第１のバイト切削ステップと同様にバイト工具により保護テープを切削する。すると、バイトホイールの回転方向と、轍状の切削痕の伸長方向と、が一致しなくなるため、バイト工具が該切削痕に誘導されにくくなる。第２のバイト切削ステップでは、第１のバイト切削ステップで形成されていた該切削痕が切削されて除去されるようになるため、バイト工具が該切削痕に引っかかりにくくなる。
【００１８】
また、第２のバイト切削ステップにおいてもバイト工具による切削により轍状の切削痕が新たに形成されるが、平坦化ステップを第１のバイト切削ステップと、第２のバイト切削ステップと、に分けずに実施する場合と比べて、形成される切削痕が浅くなる。
【００１９】
そのため、本発明の一態様に係るウェーハの加工方法では、保護テープがウェーハから剥離しにくい。そして、保護テープが適切に平坦化されるため、その後、該ウェーハを適切に研削加工して該ウェーハを薄化できる。
【００２０】
したがって、本発明によりウェーハの表面側に貼着された保護テープの剥離を抑制でき、ウェーハの裏面側を適切に研削加工できるウェーハの加工方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（Ａ）は、保護テープ貼着ステップを示す模式的な斜視図であり、図１（Ｂ）は、表面に保護テープが貼着されたウェーハを拡大して示す模式的な部分断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、平坦化ステップを示す模式的な側面図であり、図２（Ｂ）は、平坦化ステップを拡大して示す模式的な部分断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、第１のバイト切削ステップを示す模式的な上面図であり、図３（Ｂ）は、第２のバイト切削ステップを示す模式的な上面図である。
【図４】研削ステップを模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工方法の被加工物であるウェーハについて図１（Ａ）を用いて説明する。図１（Ａ）の下側には、ウェーハ１が模式的に示されている。該ウェーハ１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板である。
【００２３】
ウェーハ１の表面１ａは格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）３で複数の領域に区画されており、該複数の分割予定ライン３により区画された各領域にはＩＣ等のデバイス５が形成されている。最終的に、ウェーハ１が薄化されストリート３に沿って分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。さらに、ウェーハ１の表面１ａには、デバイスチップの接続端子となる複数の電極バンプ７が形成されている。
【００２４】
次に、該ウェーハ１の表面１ａに貼着される保護テープについて図１（Ａ）を用いて説明する。図１（Ａ）の上側には、保護テープ９が模式的に示されている。保護テープ９は、該ウェーハ１の表面１ａに形成されたデバイス５等を保護する機能を有する。保護テープ９は、本実施形態に係るウェーハの加工方法が実施されている間、各ステップや搬送等の際に加わる衝撃からウェーハ１の表面１ａ側を保護し、デバイス５に損傷が生じるのを防止する。
【００２５】
保護テープ９は、可撓性を有するフィルム状の基材９ａ（図１（Ｂ）参照）と、該基材９ａの一方の面に形成された接着材層９ｂ（図１（Ｂ）参照）と、を有する。例えば、基材９ａにはＰＯ（ポリオレフィン）が用いられる。ＰＯよりも剛性の高いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が用いられても良い。また、接着材層９ｂには、例えば、シリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等が用いられる。
【００２６】
また、保護テープ９は、ウェーハ１の直径よりも小さい直径を有する円板状である。保護テープ９は、例えば、ウェーハ１の直径よりも大きな幅を有する帯状の保護テープシートが切断されて形成される。または、該保護テープシートの状態でウェーハ１の表面１ａに貼着され、ウェーハ１の表面１ａに貼着された状態で所定の形状となるように切断されて形成されてもよい。
【００２７】
次に、本発明の一態様に係るウェーハ１の加工方法について説明する。該ウェーハ１の加工方法は、該ウェーハ１の表面１ａに保護テープ９を貼着する保護テープ貼着ステップと、該保護テープ９の露出面（基材９ａ側）をバイト工具によって切削して平坦化する平坦化ステップと、該ウェーハ１の裏面１ｂ側を研削する研削ステップと、を備える。以下、該ウェーハの加工方法の各ステップについて説明する。
【００２８】
まず、保護テープ貼着ステップについて図１（Ａ）を用いて説明する。該保護テープ貼着ステップでは、ウェーハ１の表面１ａに保護テープ９を貼着する。該保護テープ９は、ウェーハ１の表面１ａに貼着される際に接着材層９ｂがウェーハ１の表面１ａに向けられ、ウェーハ１の外周からはみ出さないように貼着される。
【００２９】
図１（Ｂ）は、表面１ａに保護テープ９が貼着されたウェーハ１を拡大して示す模式的な断面図である。図１（Ｂ）に示される通り、該保護テープ９の上面はウェーハ１の表面１ａに形成された電極バンプ７に起因する凹凸を有する形状となる。
【００３０】
そのため、該保護テープ９を介して後述の研削装置１２のチャックテーブル１４（図４参照）上にウェーハ１を保持して該ウェーハ１の裏面１ｂを研削すると、該ウェーハ１の裏面１ｂの高さがばらついて、加工精度が悪くなるとの問題を生じる。そこで、次に保護テープ９を平坦化する平坦化ステップを実施する。図２（Ａ）は、平坦化ステップを説明するための模式的な側面図である。平坦化ステップには、図２（Ａ）に示されるバイト切削装置２が使用される。
【００３１】
バイト切削装置２は、チャックテーブル４を有する。該チャックテーブル４は、上面側に多孔質部材（不図示）を有する。該多孔質部材の上面は被加工物を保持する保持面４ａとなる。チャックテーブル４は、一端が吸引源（不図示）に接続された吸引路（不図示）を内部に備える。該吸引路の他端は該多孔質部材に接続されている。該保持面４ａ上にウェーハ１が載せられ、該多孔質部材の孔を通して該吸引源により生じた負圧が該ウェーハ１に作用すると、ウェーハ１はチャックテーブル４に吸引保持される。
【００３２】
バイト切削装置２は、さらに、スピンドル８と、該スピンドル８の一端に保持されたバイトホイール６と、該バイトホイール６に固定されたバイト工具１０と、を該チャックテーブル４の上方に有する。スピンドル８の他端にはモーター等の回転駆動源（不図示）が接続されており、該回転駆動源がスピンドル８を回転させる。
【００３３】
バイト切削装置２は、昇降手段（モーター等）（不図示）をさらに備え、該昇降手段によりスピンドル８を上下方向に移動できる。また、移動手段（モーター等）（不図示）をさらに備え、該移動手段によりチャックテーブル４を保持面４ａに平行な面内の方向に直線的に移動できる。チャックテーブル４は、該保持面４ａに垂直な軸の周りに回転できる。
【００３４】
該スピンドル８が回転すると、バイト工具１０が装着されたバイトホイール６が回転する。そして、バイトホイール６を所定の高さ位置に下降させ、チャックテーブル４をバイトホイール６の下側を通過するように直線的に移動させると、バイト工具１０がウェーハ１の表面１ａに貼着された保護テープ９に当たり、保護テープ９がバイト切削される。
【００３５】
本実施形態に係るウェーハの加工方法では、該平坦化ステップは、第１のバイト切削ステップと、第２のバイト切削ステップと、を備える。平坦化ステップでは、まず、第１のバイト切削ステップを実施する。
【００３６】
第１のバイト切削ステップでは、ウェーハ１の裏面１ｂ側をチャックテーブル４の保持面４ａに向けて、ウェーハ１を該保持面４ａの上に載せ、チャックテーブル４からウェーハ１に負圧を作用させて、ウェーハ１をチャックテーブル４に吸引保持させる。すると、ウェーハ１の表面１ａに貼着された保護テープ９の基材９ａ側が上方に露出される。
【００３７】
次に、バイト切削装置２のスピンドル８を回転させ、バイトホイール６を回転させて、バイト工具１０が保護テープ９に当たる高さにバイトホイール６を位置付ける。そして、チャックテーブル４を保持面４ａに平行な面内の方向に直線的に移動させ、バイト工具１０が保護テープ９に当たると、保護テープ９がバイト切削される。図２（Ｂ）は、バイト切削時のバイト工具１０と、ウェーハ１と、保護テープ９と、の位置関係を模式的に示す部分断面図である。
【００３８】
バイトホイール６を該保持面４ａに垂直な軸の周りに回転させながらチャックテーブル４を該保持面４ａに平行な面内の方向に直線的に移動させると、保護テープ９の露出面に形成された凹凸の凸部がバイト工具１０によりバイト切削される。バイトホイール６の下側を通過するようにチャックテーブル４を移動させると、保護テープ９の該露出面の全面がバイト切削される。これを複数回繰り返すと、該凸部が除去されて保護テープ９の該露出面が平坦化される。
【００３９】
しかしながら、バイト工具１０によるバイト切削により、保護テープ９の露出面には、轍状の切削痕が形成される。轍状の切削痕は、バイトホイール６の回転方向に沿った形状となる。図３（Ａ）を用いて轍状の切削痕１１について説明する。
【００４０】
図３（Ａ）は、第１のバイト切削ステップを示す模式的な上面図である。図３（Ａ）には、バイトホイール６と、チャックテーブル４と、ウェーハ１と、が模式的に示されている。図３（Ａ）には、第１のバイト切削ステップにおいて、チャックテーブル４がバイトホイール６の下側を通過した後の状態が示されている。図３（Ａ）に示される通り、保護テープ９の露出面には、轍状の切削痕１１が形成される。
【００４１】
本実施形態に係るウェーハの加工方法では、該第１のバイト切削ステップの次に第２のバイト切削ステップを実施する。該第２のバイト切削ステップでは、まず、チャックテーブル４を保持面４ａに垂直な軸の周りに所定の角度だけ回転させる。該所定の角度は、例えば、３０°〜３３０°の範囲から選択される。
【００４２】
第２のバイト切削ステップでは、チャックテーブル４を保持面４ａに垂直な軸の周りに回転させた後、バイトホイール６の下側にチャックテーブル４を通過させて、保護テープ９の露出面のさらなるバイト切削を実施して、保護テープ９の露出面を平坦化する。
【００４３】
第２のバイト切削ステップでは、チャックテーブル４を回転させてからバイト切削を実施するため、バイトホイール６の回転に伴って回転するバイト工具１０は、第１のバイト切削ステップで形成された轍状の切削痕１１に沿うようには移動しない。そのため、バイト工具１０は第１のバイト切削ステップで形成された該轍状の切削痕１１に誘導されない。
【００４４】
該第２のバイト切削ステップでは、保護テープ９の露出面がバイト切削されてさらに平坦化されるとともに、第１のバイト切削ステップで形成された轍状の切削痕１１もバイト切削される。その一方で、第２のバイト切削ステップでは新たに第２のバイト切削ステップにおけるバイト工具の回転方向に沿った形状の轍状の切削痕１１が形成される。図３（Ｂ）を用いて轍状の切削痕１１について説明する。
【００４５】
図３（Ｂ）は、チャックテーブル４を１８０°回転させて実施する第２のバイト切削ステップを示す模式的な上面図である。図３（Ｂ）には、バイトホイール６と、チャックテーブル４と、ウェーハ１と、が模式的に示されている。図３（Ｂ）には、第２のバイト切削ステップにおいて、チャックテーブル４がバイトホイール６の下側を通過した後の状態が示されている。第１のバイト切削ステップで形成された轍状の切削痕１１は部分的に除去される等して浅くなり、その一方で、新たに轍状の切削痕１１が形成される。
【００４６】
平坦化ステップを第１のバイト切削ステップと、第２のバイト切削ステップと、に分けずに実施する場合、保護テープ９に対して繰り返しバイト切削を実施すると、保護テープ９の露出面に深い轍状の切削痕１１が形成される。保護テープ９に形成された轍状の切削痕１１が深くなると、該切削痕１１にバイト工具１０が引っかかりやすくなり、保護テープ９がウェーハ１から剥がれやすくなる。
【００４７】
その一方で、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、平坦化ステップを第１のバイト切削ステップと、第２のバイト切削ステップと、に分けて実施する。第２のバイト切削ステップを実施する際にチャックテーブル４を回転させる。そのため、最終的に形成される轍状の切削痕１１は比較的浅くなり、バイト工具１０が該轍状の切削痕１１に引っかかりにくくなる。したがって、本実施形態に係るウェーハの加工方法によると、平坦化ステップにおいて保護テープ９の剥離が生じにくくなる。
【００４８】
例えば、表面１ａに複数の電極バンプ７が形成されたウェーハ１の該表面１ａに貼着された保護テープ９の露出面には高低差２０μｍ程度の凹凸が生じる。そこで、平坦化ステップにより該凹凸を除去して保護テープ９の露出面を平坦化させる。
【００４９】
例えば、第１のバイト切削ステップでは、バイトホイール６の下側にウェーハ１を３回通過させて、保護テープ９の露出面側を厚さ方向に１０μｍバイト切削する。そして、第２のバイト切削ステップでは、チャックテーブル４を保持面４ａに垂直な軸の周りに１８０°回転させ、バイトホイール６の下側にウェーハ１を４〜５回通過させて、保護テープ９の露出面側をさらに厚さ方向に１０μｍバイト切削する。
【００５０】
次に、研削ステップについて、図４を用いて説明する。図４は、研削ステップを説明するための模式的な斜視図である。研削ステップでは、ウェーハ１を裏面１ｂ側から研削してウェーハ１を所定の厚さへと薄化する。
【００５１】
研削ステップを実施する研削装置について図４を用いて説明する。研削装置１２は、チャックテーブル１４を有する。該チャックテーブル１４は、上面側に多孔質部材を有する。該多孔質部材の上面は被加工物を保持する保持面１４ａとなる。該チャックテーブル１４の構成と機能は上述のバイト切削装置２のチャックテーブル４と同様である。
【００５２】
研削装置１２は、さらに、スピンドル１８と、該スピンドル１８の一端に保持された研削ホイール１６と、該研削ホイール１６に固定された研削砥石２０と、を該チャックテーブル１４の上方に有する。スピンドル１８の他端には回転駆動源（モータ）に接続されており、研削ステップでは、該回転駆動源がスピンドル１８を回転させる。
【００５３】
研削装置１２は、昇降手段（モータ）（不図示）をさらに備え、該昇降手段によりスピンドル１８を上下方向に移動できる。また、移動手段（モータ）（不図示）をさらに備え、該移動手段によりチャックテーブル１４を保持面１４ａに平行な面内の方向に移動できる。チャックテーブル１４は、該保持面１４ａに垂直な軸の周りに回転可能である。
【００５４】
該スピンドル１８が回転すると、研削砥石２０が装着された研削ホイール１６が回転する。そして、該昇降手段により研削ホイール１６をチャックテーブル１４に保持されたウェーハ１に向けて下降させ、研削砥石２０がウェーハ１の裏面１ｂに当たると、ウェーハ１が研削される。研削砥石２０が所定の高さ位置まで下降されると、ウェーハ１は所定の厚さに薄化される。
【００５５】
研削ステップでは、まず、ウェーハ１の表面１ａ側をチャックテーブル１４の保持面１４ａに向けて、ウェーハ１をチャックテーブル１４の上方に位置付ける。そして、保護テープ９を介してウェーハ１を該保持面１４ａの上に載せ置き、チャックテーブル１４からウェーハ１に負圧を作用させて、ウェーハ１をチャックテーブル１４に吸引保持させる。すると、ウェーハ１の裏面１ｂ側が上方に露出される。
【００５６】
このとき、ウェーハ１は保護テープ９を介してチャックテーブル１４上に保持される。本実施形態に係るウェーハの加工方法では、研削ステップの前に保護テープ９を平坦化する平坦化ステップが実施されるため、保護テープ９の該チャックテーブル１４に接触する面は平坦である。そのため、該チャックテーブル１４に保持されたウェーハ１の裏面１ｂの高さがばらつかない。
【００５７】
そして、チャックテーブル１４を回転させ、スピンドル１８を回転させることで研削ホイール１６を回転させ、昇降手段により研削ホイール１６をウェーハ１の裏面１ｂに向けて下降させる。回転する研削ホイール１６に装着された研削砥石２０がウェーハ１の裏面１ｂに接触すると、ウェーハ１が研削される。さらに研削ホイール１６が所定の高さにまで下降されると、ウェーハ１が薄化される。
【００５８】
その後、薄化されたウェーハ１が分割予定ライン３に沿って分割されると、個々のデバイスチップが形成される。
【００５９】
本実施形態に係るウェーハの加工方法では、平坦化ステップにて保護テープ９がウェーハ１から剥離等せずに適切に平坦化される。そのため、該保護テープ９を介してチャックテーブルにウェーハ１を保持させたとき、露出した該ウェーハ１の裏面１ｂの高さがばらつかなくなり、該研削ステップにおいてウェーハ１の裏面１ｂを適切に研削して薄化できる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、ウェーハ１を薄化するとウェーハ１の強度が小さくなるため、ウェーハ１に損傷が生じ易くなる。そこで、研削ステップにおいて、デバイス５が形成されたデバイス領域に対応する裏面１ｂだけを研削して、ウェーハ１の表面１ａのデバイス５が形成されていない外周余剰領域を研削しなくてもよい。このとき、該外周余剰領域に対応する裏面１ｂは研削されずに残り環状の凸部となり、ウェーハ１の裏面１ｂ側には凹部が形成される。
【００６１】
上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６２】
１  ウェーハ
１ａ  表面
１ｂ  裏面
３  分割予定ライン
５  デバイス
７  電極バンプ
９  保護テープ
９ａ  基材
９ｂ  接着材層
１１  切削痕
２  バイト切削装置
４，１４  チャックテーブル
４ａ，１４ａ  保持面
６  バイト切削ホイール
８，１８  スピンドル
１０  バイト工具
１２  研削装置
１６  研削ホイール
２０  研削砥石
【図１】
2018182129.tif 000003
【図２】
2018182129.tif 000004
【図３】
2018182129.tif 000005
【図４】
2018182129.tif 000006