(57)【要約】【課題】検出工程においてアライメントマークが検出できない場合に、アライメントマークが設けられた基体を自動的に移動させることで、装置を停止させることなく再度アライメントマークの検出を試みることができるアライメントマークの検出方法の提供。【解決手段】基体上のアライメントマークを光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、前記第１の検出工程の後、この第１の検出工程における判定結果に基づいて前記基体を移動させる第１の移動工程と、再度、前記アライメントマークを前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程とを有するアライメントマークの検出方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上のアライメントマークを光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、前記第１の検出工程の後、この第１の検出工程における判定結果に基づいて前記基体を移動させる第１の移動工程と、再度、前記アライメントマークを前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程とを有することを特徴とするアライメントマークの検出方法。
【請求項２】
前記第２の検出工程の後、この第２の検出工程における判定結果に基づいて前記基体を移動させる第２の移動工程と、再度、前記アライメントマークを前記光学手段を用いて検出するための第３の検出工程とを有することを特徴とする請求項１に記載のアライメントマークの検出方法。
【請求項３】
前記第２の移動工程は、前記基体を、前記第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、前記第１の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる工程であることを特徴とする請求項２に記載のアライメントマークの検出方法。
【請求項４】
前記基体には、前記アライメントマークとは別のマークが設けられており、前記第３の検出工程は、前記アライメントマークと前記別のマークとを前記光学手段により検出するための工程であることを特徴とする請求項２，３のいずれか１項に記載のアライメントマークの検出方法。
【請求項５】
前記第２の移動工程は、前記第２の検出工程において検出エラーと判定された場合に行う工程であることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のアライメントマークの検出方法。
【請求項６】
前記基体には、前記アライメントマークとは別のマークが設けられており、前記第１の検出工程は、前記アライメントマークと前記別のマークとを前記光学手段により検出する工程であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のアライメントマークの検出方法。
【請求項７】
前記第１の移動工程は、前記第１の検出工程において検出エラーと判定された場合に行う工程であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のアライメントマークの検出方法。
【請求項８】
前記別のマークは、前記光学手段により前記アライメントマークと同時に検出できる位置に設けられているものであることを特徴とする請求項４，６のいずれか１項に記載のアライメントマークの検出方法。
【請求項９】
アライメントマークを有する第１の基体及び第２の基体が備えられ、光学手段を用いて前記第１の基体上のアライメントマークと前記第２の基体上のアライメントマークとを検出し、前記第１の基体と前記第２の基体とのアライメントを行うアライメント方法であって、
前記第１の基体上のアライメントマークと前記第２の基体上のアライメントマークとを、前記光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、
前記第１の検出工程の後、少なくとも前記第１の基体若しくは前記第２の基体を移動させる第１の移動工程と、
再度、前記第１の基体上のアライメントマークと前記第２の基体上のアライメントマークとを、前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程と、
検出された前記第１の基体上のアライメントマークと前記第２の基体上のアライメントマークとの相対位置を計測する計測工程と、
前記計測工程の結果に基づいて、前記第１の基体若しくは前記第２の基体を移動させて、前記第１の基体と前記第２の基体との相対位置の調整を行うアライメント工程とを有することを特徴とするアライメント方法。
【請求項１０】
前記第２の検出工程の後、この第２の検出工程における判定結果に基づいて前記第１の基体若しくは前記第２の基体を移動させる第２の移動工程と、再度、前記第１の基体及び第２の基体上のアライメントマークを前記光学手段を用いて検出するための第３の検出工程とを有することを特徴とする請求項９に記載のアライメント方法。
【請求項１１】
前記第２の移動工程は、前記第１の移動工程で移動した基体を、前記第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、前記第１の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる工程であることを特徴とする請求項１０に記載のアライメント方法。
【請求項１２】
前記第２の基体には、前記アライメントマークとは別のマークが設けられており、前記第３の検出工程は、前記第１の基体上のアライメントマークと前記第２の基体上のアライメントマーク及び別のマークとを、前記光学手段により検出するための工程であることを特徴とする請求項１０，１１のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項１３】
前記第２の移動工程は、前記第２の検出工程において検出エラーと判定された場合に行う工程であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項１４】
前記第２の基体には、前記アライメントマークとは別のマークが設けられており、前記第１の検出工程は、前記第１の基体上のアライメントマークと前記第２の基体上のアライメントマーク及び別のマークとを、前記光学手段により検出するための工程であることを特徴とする請求項９〜１３のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項１５】
前記第１の移動工程は、前記第１の検出工程において検出エラーと判定された場合に行う工程であることを特徴とする請求項９〜１４のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項１６】
前記検出エラーは、前記第１の基体及び前記第２の基体上のアライメントマークが重なることにより生じる検出エラーであることを特徴とする請求項１３，１５のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項１７】
前記検出エラーは、前記第１の基体及び前記第２の基体上のアライメントマークの少なくとも一方が、前記光学手段の検出可能な領域外に存在することにより生じる検出エラーであることを特徴とする請求項１３，１５のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項１８】
前記第２の基体上の別のマークは、前記光学手段により前記第２の基体上のアライメントマークと同時に検出できる位置に設けられていることを特徴とする請求項１２，１４のいずれか１項に記載のアライメント方法。
【請求項１９】
処理室において、基板上に蒸発源から蒸発した材料をマスクを介して堆積し、成膜を行う蒸着方法であって、前記第１基体及び前記第２基体のいずれか一方を前記基板、他方を前記マスクとして請求項９〜１８のいずれか１項に記載のアライメント方法を用いて基板とマスクとのアライメントを行った後、蒸発源による蒸着を行うことを特徴とする蒸着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメントマークの検出方法、アライメント方法及び蒸着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マスクを用いて基板上にパターン成膜を行う場合、特許文献１に開示されるように、マスクと基板とのアライメント処理が必要である。そのため、マスク及び基板を処理室内のマスクステージ及び基板ステージ上に載置する際には、マスク及び基板のアライメントマークが、アライメントマークを撮像するカメラの撮像範囲に入るように載置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３０３５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、まれに、アライメントマークがカメラの撮像範囲内に入らなかったり、マスクのアライメントマークと基板のアライメントマークとが重なったりすることで、アライメントマークが正しく検出されない場合がある。
【０００５】
アライメントマークが検出されない場合、エラーとなり装置が停止し、人的確認作業が必要となる。
【０００６】
本発明は、上述のような現状に鑑みなされたもので、検出工程においてアライメントマークが検出できない場合には、アライメントマークが設けられた基体を自動的に移動させることで、装置を停止させることなく再度アライメントマークの検出を試みることができるアライメントマークの検出方法、アライメント方法及び蒸着方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
基体上のアライメントマークを光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、前記第１の検出工程の後、この第１の検出工程における判定結果に基づいて前記基体を移動させる第１の移動工程と、再度、前記アライメントマークを前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程とを有することを特徴とするアライメントマークの検出方法に係るものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は上述のようにするから、検出工程においてアライメントマークが検出できない場合には、アライメントマークが設けられた基体を自動的に移動させることで、装置を停止させることなく再度アライメントマークの検出を試みることができるアライメントマークの検出方法、アライメント方法及び蒸着方法となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施例の要部の概略説明斜視図である。
【図２】本実施例の処理手順を示すフローチャートである。
【図３】本実施例の処理手順を示すフローチャートである。
【図４】別例１の（ａ）マスク及び（ｂ）基板の概略説明平面図である。
【図５】アライメントマークが重なり合った状態の概略説明平面図である。
【図６】別例１の処理手順を示すフローチャートである。
【図７】別例２の処理手順を示すフローチャートである。
【図８】基体と対象物とのアライメントの処理手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
【００１１】
本発明は、図８に図示したように、基体と対象物とのアライメントにおいて、アライメント動作に先立ち、基体上のアライメントマークを検出する際の発明であり、第１の検出工程で検出エラーと判定された場合には、第１の移動工程を行い、続いて、再度アライメントマークを検出するための第２の検出工程を行う。
【００１２】
従って、アライメントマークが検出されなかったことで検出エラーと判定された場合に、装置を停止させて人的確認作業を行うことなく自動的に基体を移動させることで、光学手段での検出範囲内にアライメントマークを位置させることが可能となる。
【００１３】
また、第１の移動工程による移動によっても第２の検出工程で検出エラーと判定された場合には、更に第２の移動工程及び第３の検出工程を行うこともでき、例えば移動させる方向を夫々異ならせて移動工程と検出工程とを繰り返すことで確実にアライメントマークを検出できる。
【実施例】
【００１４】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００１５】
本実施例は、処理室において、基板２上に蒸発源から蒸発した材料をマスク１を介して堆積し、成膜を行う成膜装置に本発明を適用した例である。処理室には、基板２を支持する機構と、マスク１を支持する機構と、夫々の支持機構を移動制御するアライメント機構と、蒸発源とが設けられている。
【００１６】
本実施例では、図１に図示したように、光学手段としての撮像カメラ４を用いて撮像範囲Ｘ内のマスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６とを検出し、このアライメントマーク５，６を用いてマスク１と基板２とのアライメントを行った後、蒸発源を用いて蒸着を行う。
【００１７】
即ち、本実施例は、図２に図示したように、２つの基体１及び基体２としてのマスク１及び基板２のアライメントマーク５，６を検出するものであり、マスク１及び基板２をマスクステージ３及び基板ステージに夫々載置し、光学手段によりアライメントマーク５，６を検出した後、アライメントを行う。この際、アライメントマーク５，６が検出できなかった場合には、アライメントマーク５，６が検出できなかったマスク１及び基板２をランダム移動させ、検出を試みるものである。
【００１８】
具体的には、本実施例は、マスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６とを、前記光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、第１の検出工程の後、マスク１若しくは基板２を移動させる第１の移動工程と、再度、マスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６とを、前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程とを行い、アライメントマーク５，６を検出する。
【００１９】
続いて、検出されたマスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６との相対位置を計測する計測工程と、計測工程の結果に基づいて、マスク１若しくは基板２を移動させて、マスク１と基板２との相対位置の調整を行うアライメント工程とを行う。
【００２０】
ここで、第１の移動工程は、前記第１の検出工程において検出エラーと判定された場合に行う。具体的には、マスク１及び基板２のアライメントマーク５，６の一方若しくは双方が、前記光学手段の検出可能な領域外（撮像カメラ４の撮像範囲Ｘ外）に存在することで検出エラーと判定された場合に、検出エラーと判定されたマスク１及び基板２に夫々行う。即ち、第１の移動工程及び第２の検出工程は、マスク１及び基板２に対して夫々行われる。
【００２１】
また、本実施例においては、前記第２の検出工程の後、この第２の検出工程において検出エラーと判定された場合にマスク１若しくは基板２を移動させる第２の移動工程と、再度、マスク１及び基板２上のアライメントマーク５，６を前記光学手段を用いて検出するための第３の検出工程とを行う。
【００２２】
この第２の移動工程は、マスク１若しくは基板２を適宜移動してアライメントマークを検出する工程であるが、本実施例では、前記第１の移動工程で移動したマスク１若しくは基板２を、前記第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、前記第１の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる工程である。このように移動制御することで、基板の位置制御が簡易的になるという効果を奏する。
【００２３】
本実施例においては、第３の検出工程においても検出エラーと判定された場合、図３に図示したように、検出エラーと判定されたマスク１若しくは基板２のアライメントマーク５，６が検出されるまで、第２の移動工程と同様に、第ｎ−１の移動工程で移動したマスク１若しくは基板２を、第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、過去の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる第ｎの移動工程と第ｎ＋１の検出工程とを繰り返し行う（ｎは３以上の整数）。これにより、マスク１若しくは基板２は、アライメントマーク５，６が検出エラーと判断された場合にはアライメントマーク５，６が検出されるまでランダム移動される。
【００２４】
以上のようにすることで、装置を停止させて人的確認作業を行うことなく自動的にマスク１若しくは基板２を移動させることで、撮像カメラ４の撮像範囲Ｘ内にアライメントマーク５，６を位置させることが可能となる。
【００２５】
また、本実施例は上述のように構成しているが、いずれかの基体にアライメントマークとは別のマーク７を設ける構成としても良い。具体的には、図４に図示した別例１のように、基体２としての基板２にアライメントマーク６とは別のマーク７を設ける構成としても良い。
【００２６】
この別のマーク７は、前記光学手段により基板２上のアライメントマーク６と同時に検出できる位置に設けられている。具体的には、図５に図示したように、アライメントマーク５，６が重なり合う範囲において撮像カメラ４の撮像範囲Ｘ内に収まる位置に設けられている。
【００２７】
別例１の場合には、図６に図示した手順で処理を行う。即ち、図２における基体２のランダム移動処理部分を図６内の点線で囲まれたフローに変更する。
【００２８】
また、別例１においては、前記第１の検出工程及び前記第３の検出工程は、前記マスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６及び別のマーク７とを、前記光学手段により検出するための工程とする。
【００２９】
また、別例１の場合、前記検出エラーは、図５に図示したように、マスク１及び基板２上のアライメントマーク５，６が重なることにより生じる検出エラーである場合も含む。
【００３０】
具体的には、基板２上のアライメントマーク６が検出されず、別のマーク７だけが検出された場合には、アライメントマーク５，６が重なっている検出エラーと判定し、基板２のアライメントマーク６が、撮像範囲Ｘ外に存在する検出エラーと判定された場合とは異なる処理を行う。なお、アライメントマーク６が、撮像範囲Ｘ外に存在する検出エラーと判定された場合は上述の図２に図示した本実施例と同様に処理を行う。
【００３１】
即ち、アライメントマーク５，６が重なっている場合には、アライメントマーク６が撮像範囲Ｘ外に存在する場合に比べ、少ない移動量でエラーを解消できることから、アライメントマーク６が撮像範囲Ｘ外に存在する場合に移動させる移動量より少ない距離の固定量だけ基板２を移動させる。従って、アライメントマーク５，６が重なっている検出エラーの場合、より迅速にエラーを解消できる。その余は本実施例と同様に処理する。
【００３２】
なお、上述のように２つの基体のアライメントマークを検出するのではなく、１つの基体のアライメントマークを検出する場合には、図７に図示した別例２のような処理手順となる。
【００３３】
即ち、基体（例えば基板若しくはマスク）をステージに載置し、光学手段によりアライメントマークを検出した場合には処理を終了し、次の基体をステージに載置しアライメントマークの検出を行う。この際、アライメントマークが検出できなかった場合には、本実施例（図２）と同様に基体をランダム移動させ、検出を試みるものである。
【００３４】
なお、本実施例は、基板とマスクとのアライメントを行う例について説明しているが、例えば、基板とインクジェットヘッドとのアライメントを行ったり、電子機器等のフロントパネルとリアパネルとのアライメントを行う等、本発明は他の部材のアライメントにも用いることができる。
【００３５】
本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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