(57)【要約】【課題】熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制しつつ、スキャン生産性を向上させることができる画像読取装置及び画像形成装置を提供する。【解決手段】照射部１４５と、ロッドレンズアレイ１４４と、受光素子１４２ａとを利用して副走査方向に搬送される原稿ｄを読み取る画像読取装置１０である。相対位置データと、特性データとを関連付ける補正データが補正データ記憶部１４７に記憶される。補正データは、複数の温度のそれぞれに対応する特性データが関連付けられている。読取画像処理部２１２は、シェーディング補正を行う場合、照射部１４５で生じる熱量と、相対位置データと、に基づき、補正データ記憶部１４７に記憶される補正データを使用する。【選択図】図２
2018101830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を照射する照射部と、
主走査方向に配列され、前記照射部から照射される光を集光するロッドレンズアレイと、
前記ロッドレンズアレイにより集光される光を電気信号に変換する受光素子と、
を備え、副走査方向に搬送される原稿を読み取る画像読取装置であって、
前記ロッドレンズアレイと前記受光素子との相対的な位置関係を特定する相対位置データと、前記受光素子に関連する特性データと、を関連付ける補正データを記憶する補正データ記憶部と、
前記受光素子により変換される前記電気信号を画素値に変換する変換部と、
前記補正データ記憶部に記憶されている前記補正データに基づき、前記変換部により変換される前記画素値にシェーディング補正を行う読取画像処理部と、
を備え、
前記補正データは、
予め設定された温度に対応する前記特性データが関連付けられているものであり、
前記読取画像処理部は、
前記シェーディング補正を行う場合、前記照射部で生じる熱量と、前記相対位置データと、に基づき、前記補正データ記憶部に記憶される前記補正データを使用する、
画像読取装置。
【請求項２】
前記受光素子は、
前記主走査方向に沿って、ブロックごとに、一定のピッチで複数配列され、
前記ブロックは、
前記副走査方向に沿って互いにずれた位置に複数の前記受光素子を一群として配列させる集合体であって、
前記相対位置データは、
前記ロッドレンズアレイの光軸上からの前記受光素子のずれ量に応じてランク付けされる位置ランクデータで特定されるものであり、
前記読取画像処理部は、
前記位置ランクデータに基づき、前記シェーディング補正に前記補正データを使用するか否かを選択する、
請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項３】
前記位置ランクデータは、
前記ずれ量が小さくなるにつれ、前記ランク付けが高くなるものであり、
前記読取画像処理部は、
前記位置ランクデータの前記ランク付けが予め設定される基準ランクを超える場合、前記シェーディング補正に前記補正データを使用することを選択する、
請求項２に記載の画像読取装置。
【請求項４】
前記読取画像処理部は、
前記ブロックごとに、前記シェーディング補正に前記補正データを使用するか否かを選択するものであり、
同一の前記ブロックに含まれる複数の前記受光素子は、
前記位置ランクデータが同一のものである、
請求項２又は３に記載の画像読取装置。
【請求項５】
前記照射部で生じる熱量は、
前記照射部の照射継続時間に基づき求められるものである、
請求項２〜４の何れか一項に記載の画像読取装置。
【請求項６】
前記特性データは、
前記受光素子に関連する初期特性データ並びに前記照射部の照射継続時間に基づく白補正データ及び黒補正データが含まれる、
請求項５に記載の画像読取装置。
【請求項７】
前記ロッドレンズアレイと対向し、且つ前記照射部から照射される光の少なくとも一部を前記ロッドレンズアレイに反射する濃度基準部材と、
前記原稿が搬送されるつど、前記濃度基準部材から反射される光の少なくとも一部が前記変換部により前記画素値に変換される前記画素値の平均値を求める平均値処理部と、
前記平均値処理部により求められる前記画素値の平均値を記憶する平均値記憶部と、
をさらに備え、
前記平均値処理部は、
前記副走査方向に沿って、前記画素値の平均値を求めるものであり、
前記画素値の平均値は、
前記原稿の搬送に伴い、一定の搬送時間ごとに前記変換部により変換される前記画素値が平均されて求まるものであり、
前記読取画像処理部は、
前記位置ランクデータの前記ランク付けが前記基準ランクを超えない場合、前記シェーディング補正に前記平均値記憶部に記憶される前記画素値の平均値を使用することを選択する、
請求項３〜６の何れか一項に記載の画像読取装置。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の画像読取装置を含む画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像読取装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制するために、原稿のスキャンごとにシェーディング補正を行う画像読取装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０１２５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の従来技術は、熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制するために、光源部の連続点灯の経過時間に応じてロッドレンズアレイの出力変化率が演算される。よって、シェーディング補正をする前工程としてロッドレンズアレイの出力変化率の演算処理時間を確保する必要があるため、スキャン生産性の向上に影響を与える恐れがある。
【０００５】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制しつつ、スキャン生産性を向上させることができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の側面である画像読取装置は、光を照射する照射部と、主走査方向に配列され、前記照射部から照射される光を集光するロッドレンズアレイと、前記ロッドレンズアレイにより集光される光を電気信号に変換する受光素子と、を備え、副走査方向に搬送される原稿を読み取る画像読取装置であって、前記ロッドレンズアレイと前記受光素子との相対的な位置関係を特定する相対位置データと、前記受光素子に関連する特性データと、を関連付ける補正データを記憶する補正データ記憶部と、前記受光素子により変換される前記電気信号を画素値に変換する変換部と、前記補正データ記憶部に記憶されている前記補正データに基づき、前記変換部により変換される前記画素値にシェーディング補正を行う読取画像処理部と、を備え、前記補正データは、予め設定された温度に対応する前記特性データが関連付けられているものであり、前記読取画像処理部は、前記シェーディング補正を行う場合、前記照射部で生じる熱量と、前記相対位置データと、に基づき、前記補正データ記憶部に記憶される前記補正データを使用する。
【０００７】
画像読取装置は、シェーディング補正を行う場合、照射部で生じる熱量と、相対位置データと、に基づき、補正データを使用する。よって、補正データが使用された場合、熱の影響によるレンズピッチの変化は、相対位置データに関連付いている受光素子に関連する特性データが利用される。補正データは、予め設定された温度に対応する特性データが関連付けられているため、熱の影響によるロッドレンズアレイの出力変化率を演算することなくシェーディング補正を行うことができる。したがって、熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制しつつ、スキャン生産性を向上させることができる。
【０００８】
また、前記受光素子は、前記主走査方向に沿って、ブロックごとに、一定のピッチで複数配列され、前記ブロックは、前記副走査方向に沿って互いにずれた位置に複数の前記受光素子を一群として配列させる集合体であって、前記相対位置データは、前記ロッドレンズアレイの光軸上からの前記受光素子のずれ量に応じてランク付けされる位置ランクデータで特定されるものであり、前記読取画像処理部は、前記位置ランクデータに基づき、前記シェーディング補正に前記補正データを使用するか否かを選択する、ことが好ましい。
【０００９】
また、前記位置ランクデータは、前記ずれ量が小さくなるにつれ、前記ランク付けが高くなるものであり、前記読取画像処理部は、前記位置ランクデータの前記ランク付けが予め設定される基準ランクを超える場合、前記シェーディング補正に前記補正データを使用することを選択する、ことが好ましい。
【００１０】
また、前記読取画像処理部は、前記ブロックごとに、前記シェーディング補正に前記補正データを使用するか否かを選択するものであり、同一の前記ブロックに含まれる複数の前記受光素子は、前記位置ランクデータが同一のものである、ことが好ましい。
【００１１】
また、前記照射部で生じる熱量は、前記照射部の照射継続時間に基づき求められるものである、ことが好ましい。
【００１２】
また、前記特性データは、前記受光素子に関連する初期特性データ並びに前記照射部の照射継続時間に基づく白補正データ及び黒補正データが含まれる、ことが好ましい。
【００１３】
また、前記ロッドレンズアレイと対向し、且つ前記照射部から照射される光の少なくとも一部を前記ロッドレンズアレイに反射する濃度基準部材と、前記原稿が搬送されるつど、前記濃度基準部材から反射される光の少なくとも一部が前記変換部により前記画素値に変換される前記画素値の平均値を求める平均値処理部と、前記平均値処理部により求められる前記画素値の平均値を記憶する平均値記憶部と、をさらに備え、前記平均値処理部は、前記副走査方向に沿って、前記画素値の平均値を求めるものであり、前記画素値の平均値は、前記原稿の搬送に伴い、一定の搬送時間ごとに前記変換部により変換される前記画素値が平均されて求まるものであり、前記読取画像処理部は、前記位置ランクデータの前記ランク付けが前記基準ランクを超えない場合、前記シェーディング補正に前記平均値記憶部に記憶される前記画素値の平均値を使用することを選択する、ことが好ましい。
【００１４】
また、本開示の第２の側面である画像形成装置は、上記に記載の画像読取装置を含む、ものであり、画像読取装置の場合と同様に、熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制しつつ、スキャン生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本開示の第１及び第２の側面によれば、熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制しつつ、スキャン生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本開示を適用した画像形成装置１の全体構成例を示す図である。
【図２】密着型イメージセンサー１４の構成例を示す図である。
【図３】ロッドレンズアレイ１４４の光学的な特性例を示す図である。
【図４】複数の受光素子１４２ａを含むチップの配置例を示す図である。
【図５】ロッドレンズアレイ１４４の光軸と、受光素子１４２ａとの位置関係の一例を示す図である。
【図６】基板１４２ｂ及びロッドレンズアレイ１４４等の固定箇所の一例を示す図である。
【図７】基板１４２ｂ及びロッドレンズアレイ１４４等の線膨張係数の一例を示す図である。
【図８】熱膨張によるロッドレンズアレイ１４４の位相変化例を示す図である。
【図９】熱膨張による主走査位置と出力レベルとの相関関係の一例を示す図である。
【図１０】ロッドレンズアレイ１４４の周期ノイズの一例を示す図である。
【図１１】補正データ記憶部１４７に記憶されるデータ構成例を示す図である。
【図１２】画像読取装置１０の機能ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面に基づいて本開示の実施形態を説明するが、本開示は以下の実施形態に限られるものではない。
【００１８】
図１は、本開示を適用した画像形成装置１の全体構成例を示す図である。図１に示すように、画像形成装置１は、画像読取装置１０と、給紙部２０と、画像形成部３０とを備える。給紙部２０は、給紙カセット２１と、給紙搬送部２２とを備える。給紙カセット２１は、用紙サイズの異なる記録紙を収納する。給紙搬送部２２は、各種ローラーを備え、給紙カセット２１に収納された記録紙を画像形成部３０の画像形成位置まで搬送する。画像形成部３０は、露光装置３１と、感光ドラム３２と、現像装置３３と、転写ベルト３４と、定着装置３５とを備える。画像形成部３０は、画像読取装置１０により読み取られた原稿ｄの画像データに基づき、露光装置３１により感光ドラム３２に異なる色のトナーを供給して現像する。画像形成部３０は、転写ベルト３４により感光ドラム３２に現像されたトナー像を給紙部２０から供給された記録紙に転写する。画像形成部３０は、記録紙に転写されたトナー像のトナーを定着装置３５により融解させることにより、記録紙にカラー画像が定着する。
【００１９】
画像読取装置１０は、ＡＤＦ１０ａと、画像読取部１０ｂとを備える。ＡＤＦ１０ａは、原稿トレイ１１、排紙トレイ１２、通紙経路１３、密着型イメージセンサー１４、及び濃度基準部材１５等を備える。濃度基準部材１５は、ＡＤＦ１０ａのシェーディング補正時に利用される。画像読取部１０ｂは、原稿照明部４２、反射ミラー４３、集光レンズ４４、ラインイメージセンサー４５、及びプラテンガラス４６等を備える。画像読取装置１０は、原稿トレイ１１にセットされている原稿ｄを、１枚ずつ分離して繰り出し、密着型イメージセンサー１４が配置されている通紙経路１３に沿って副走査方向に搬送し、排紙トレイ１２に排紙する。原稿照明部４２は、ランプ４２ａと、ミラー４２ｂとを備える。原稿ｄは通紙経路１３に沿って副走査方向に搬送されつつ、主走査方向のライン単位の読取動作が、原稿照明部４２、反射ミラー４３、集光レンズ４４、及びラインイメージセンサー４５により繰り返し実行される。画像読取部１０ｂに近接対向して白基準板４１が取り付けられている。白基準板４１は、画像読取部１０ｂのシェーディング補正時に利用される。画像読取部１０ｂと白基準板４１との間に原稿ｄが存在しない状態でランプ４２ａを点灯させ、その光は白基準板４１に照射される。白基準板４１の反射光を含む光は、ミラー４２ｂ、反射ミラー４３、及び集光レンズ４４を介してラインイメージセンサー４５により受光される。
【００２０】
図２は、密着型イメージセンサー１４の構成例を示す図である。図２に示すように、密着型イメージセンサー１４は、ガラス１４１、センサーモジュール１４２、ロッドレンズアレイ１４４、照射部１４５ａ，１４５ｂ、及びアルミフレーム１４６等を備える。ガラス１４１は、密着型イメージセンサー１４の読取面側に設けられている。照射部１４５ａ，１４５ｂは、光を照射するものである。照射部１４５ａ，１４５ｂは、具体的には、主走査方向に均一な光を照射する。照射部１４５ａと、照射部１４５ｂとの間には、ロッドレンズアレイ１４４が設けられている。ロッドレンズアレイ１４４は、円柱レンズが主走査方向に配列され、照射部１４５ａ，１４５ｂから照射される光を集光する。ロッドレンズアレイ１４４は、具体的には、多数の円柱レンズが柔軟性のあるプラスチック材で封止されて一体成形されている。主走査方向は、原稿ｄが搬送経路上を移動する方向と垂直を成す方向である。一方、副走査方向は、原稿ｄが移動する方向である。なお、照射部１４５ａ，１４５ｂを総称する場合、照射部１４５と称する。照射部１４５は、具体的には、ＬＥＤ、導光体、及び保持部材等を備える。
【００２１】
ロッドレンズアレイ１４４の一方の端部は、ガラス１４１と対向し、ロッドレンズアレイ１４４の他方の端部は、センサーモジュール１４２と対向する。センサーモジュール１４２は、受光素子１４２ａ及び基板１４２ｂ等を備える。受光素子１４２ａは、ロッドレンズアレイ１４４により集光される光を電気信号に変換する。受光素子１４２ａは、具体的には、ロッドレンズアレイ１４４により集光された光の光量の大小を光信号として予め設定された周期で読み取る。受光素子１４２ａは、光信号を電気信号に変換して、変換した電気信号を形成する電荷を予め設定された時間蓄積してから出力する。基板１４２ｂは、受光素子１４２ａの駆動回路等を備える。
【００２２】
濃度基準部材１５は、ガラス１４１と対向し、且つ板形状の部材である。密着型イメージセンサー１４が濃度基準部材１５を読み取った結果はシェーディング補正時の基準に使用される。濃度基準部材１５が白色である場合、シェーディング補正時に照射部１４５により光が照射される状態で白色基準として使用される。密着型イメージセンサー１４が副走査方向に搬送される原稿ｄを読み取るときには、濃度基準部材１５はガイド板として使用される。なお、濃度基準部材１５は、シェーディング補正時に照射部１４５により光が照射されない状態で黒色基準として使用される。
【００２３】
図３は、ロッドレンズアレイ１４４の光学的な特性例を示す図である。図４は、複数の受光素子１４２ａを含むチップの配置例を示す図である。図５は、ロッドレンズアレイ１４４の光軸と、受光素子１４２ａとの位置関係の一例を示す図である。図３に示すように、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期が最も顕在化する光学位置は、ロッドレンズアレイ１４４の中心位置である。よって、ロッドレンズアレイ１４４の中心位置から副走査方向に沿って前後にずれた位置に配置されるセンサーモジュール１４２は、ピッチムラ周期のうねりが軽減される傾向にある。よって、センサーモジュール１４２ごとの副走査位置情報に基づき、熱の影響によるピッチムラの補正優先処理を順序付け、さらに、熱による影響、例えば、照射部１４５の点灯継続時間を考慮してシェーディング補正を行うことにより、レンズピッチの熱による影響を抑制し、且つ演算処理時間の短縮化を図ることができる。
【００２４】
そこで、センサーモジュール１４２の副走査位置、すなわち、ロッドレンズアレイ１４４と受光素子１４２ａとの相対的な位置関係を特定する相対位置データと、受光素子１４２ａに関連する特性データとを関連付ける補正データを利用するシェーディング補正について説明する。図３に示すように、受光素子１４２ａは、主走査方向に沿って、ブロックごとに、一定のピッチで複数配列されている。ブロックは、センサーモジュール１４２として、副走査方向に沿って互いにずれた位置に複数の受光素子１４２ａを一群として配列させる集合体である。つまり、図４に示すように、密着型イメージセンサー１４は、予め定められた受光素子１４２ａの数ごとに１チップとして複数のチップがＣｈｉｐ（１）〜（９）で構成されている。Ｃｈｉｐ（１）〜（９）の物理的な制約に基づき、主走査方向及び副走査方向にわずかな位置ズレのある状態でＣｈｉｐ（１）〜（９）は配置される。よって、図５に示すように、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上に全てのＣｈｉｐ（１）〜（９）を直線配置することはできない。この結果、センサーモジュール１４２は、光学特性の優位なロッドレンズアレイ１４４の光軸上にあるチップ配置と、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期の影響が軽微になるチップ配置とに分類できる。なお、光学特性の優位なロッドレンズアレイ１４４の光軸上にあるチップ配置は、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期が顕著になるチップ位置になる。
【００２５】
上記のチップ配置を考慮すると、相対位置データは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からの受光素子１４２ａのずれ量に応じてランク付けされる位置ランクデータで特定させることができる。具体的には、位置ランクデータは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からの受光素子１４２ａのずれ量が小さくなるにつれ、ランク付けが高くなるものであると想定すれば、予め設定される基準ランクを超えるか否かに基づき、熱膨張の影響を考慮すべきチップ情報にすることができる。なお、同一のブロックに含まれる複数の受光素子１４２ａは、位置ランクデータが同一のものになる。
【００２６】
次に、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期が熱膨張で変移する現象を説明する。図６は、基板１４２ｂ及びロッドレンズアレイ１４４等の固定箇所の一例を示す図である。図７は、基板１４２ｂ及びロッドレンズアレイ１４４等の線膨張係数の一例を示す図である。図８は、熱膨張によるロッドレンズアレイ１４４の位相変化例を示す図である。図９は、熱膨張による主走査位置と出力レベルとの相関関係の一例を示す図である。図１０は、ロッドレンズアレイ１４４の周期ノイズの一例を示す図である。
【００２７】
図６の一例では、基板１４２ｂの中央部と、アルミフレーム１４６の中央部とが固定部材６１により固定され、主走査方向に熱膨張変移を起こす構造が示されている。つまり、先頭画素方向及び後端画素方向に熱膨張変移を起こす構造である。なお、固定部材６１は、ネジ若しくは固定留め軸等の部材、又は板金等により形成される部材等を例えばＵＶ硬化型の接着材で基準固定する方法であればよい。アルミフレーム１４６と、ロッドレンズアレイ１４４との間には接着層６２が形成されている。図７に示すように、ロッドレンズアレイ１４４を構成するロッドレンズ、基板１４２ｂ、及びアルミフレーム１４６の素材であるアルミニウム等は、線膨張係数の速度がそれぞれ異なるため、熱膨張する長さがそれぞれ異なる。よって、図８に示すように、温度によりピーク位置にずれが生じる。また、図９に示すように、固定位置から離れるにつれ、熱膨張による影響を強く受ける。なお、図９の一例は、１つのチップがＣｈｉｐ（１）〜（２４）で構成され、中央付近のＣｈｉｐ（１２），（１３）が固定されているものである。よって、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期のうねりが生じれば、図１０に示すように、密着型イメージセンサー１４の読取結果は縦スジの周期ノイズを含むことになる。一方、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期のうねりが生じなければ、図１０に示すように、密着型イメージセンサー１４の読取結果は縦スジの周期ノイズを含まないことになる。また、固定部材６１の材質及び取り付け位置次第でピーク位置がさらに大きくなるため、具体的には数画素レベルで変化する場合がある。
【００２８】
なお、照射部１４５の照射継続時間が長くなるにつれ、照射部１４５で生じる熱量は増加し、基板１４２ｂ等が熱膨張の影響を受けるようになるため、シェーディング補正の補正データは、照射部１４５の照射継続時間、すなわち、温度に応じたものであるとよい。具体的には、補正データは、予め設定された複数の温度のそれぞれに対応する特性データが関連付けられているとよい。図１１は、補正データ記憶部１４７に記憶されるデータ構成例を示す図である。図１１に示すように、補正データは、チップごとに、位置ランクデータと、特性データとが関連付けられ、さらに特性データは、予め設定された温度ごとに、Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３と関連付けられている。Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３のそれぞれに関する特性データは、例えば０℃、２５℃、５０℃のものを対応させればよい。なお、位置ランクデータは、相対位置データと関連付けがされている。
【００２９】
図１２は、画像読取装置１０の機能ブロック図である。画像制御部２０１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、及びＣＰＵ等から構成され、密着型イメージセンサー１４及び読取画像処理部２１２を制御する。密着型イメージセンサー１４は、補正データ記憶部１４７を備える。補正データ記憶部１４７は、図１１に示すような補正データを記憶する。補正データは、上記の説明から、相対位置データと、受光素子１４２ａに関連する特性データと、を関連付けるものである。変換部２１１は、受光素子１４２ａにより変換される電気信号を画素値に変換するものである。読取画像処理部２１２は、補正データ記憶部１４７に記憶されている補正データに基づき、変換部２１１により変換される画素値にシェーディング補正を行うものである。読取画像処理部２１２は、シェーディング補正を行う場合、照射部１４５で生じる熱量と、相対位置データと、に基づき、補正データ記憶部１４７に記憶される補正データを使用する。
【００３０】
具体的には、読取画像処理部２１２は、位置ランクデータに基づき、シェーディング補正に補正データを使用するか否かを選択する。読取画像処理部２１２は、位置ランクデータが基準ランクを超える場合、シェーディング補正に補正データを使用することを選択する。基準ランクは、ピッチムラ周期のうねりが大きくなるランクを閾値にすればよい。例えば、位置ランクデータが３の場合を基準ランクとしてもよい。読取画像処理部２１２は、ブロックごとに、シェーディング補正に補正データを使用するか否かを選択する。１つのブロックは１つのチップに相当し、１つのチップに含まれる受光素子１４２ａは、位置ランクデータが同一のものである。よって、ブロックごとであれば、同一のピッチムラ周期のうねりが生じるものが対象になる。なお、図示は省略するが、特性データは、受光素子１４２ａに関連する初期特性データ並びに照射部１４５の照射継続時間に基づく白補正データ及び黒補正データが含まれる。受光素子１４２ａに関連する初期特性データは、熱による影響を受けない状態のデータであって、受光素子１４２ａの仕様に基づく特性データである。つまり、初期特性データは、温度の影響を受けない環境下における受光素子１４２ａに関連する特性データである。一方、白補正データは、予め設定された複数の温度のそれぞれに対応する白側の濃度を補正するデータである。また、黒補正データは、予め設定された複数の温度のそれぞれに対応する黒側の濃度を補正するデータである。
【００３１】
読取画像処理部２１２は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、及びＣＰＵ等から構成され、白補正処理部２１２ａ、黒補正処理部２１２ｂ、平均値処理部２１２ｃ、補正値切換部２１２ｆ、読取補正処理部２１２ｇ等の機能を実現するプログラムが実行される。つまり、平均値処理部２１２ｃ、補正値切換部２１２ｆ、読取補正処理部２１２ｇ等の機能はプログラムのモジュールにより実現される。平均値記憶部２１２ｄ及び転送データ記憶部２１２ｅは、フラッシュメモリ等の半導体メモリにより実現されればよい。平均値処理部２１２ｃは、原稿ｄが搬送されるつど、濃度基準部材１５から反射される光の少なくとも一部が変換部２１１により画素値に変換される画素値の平均値を求める指示を実行する。濃度基準部材１５は、上記で概略について説明したものであり、具体的には、ガラス１４１を介してロッドレンズアレイ１４４と対向し、且つ照射部１４５から照射される光の少なくとも一部をロッドレンズアレイ１４４に反射するものである。平均値記憶部２１２ｄは、平均値処理部２１２ｃにより求められる画素値の平均値を記憶するものである。
【００３２】
平均値処理部２１２ｃは、具体的には、副走査方向に沿って、画素値の平均値を求める指示を実行する。画素値の平均値は、原稿ｄの搬送に伴い、一定の搬送時間ごとに変換部２１１により変換される画素値が平均されて求まるものである。補正値切換部２１２ｆは、位置ランクデータのランク付けが基準ランクを超えない場合、シェーディング補正をするために、平均値記憶部２１２ｄに記憶される画素値の平均値を使用することを選択する指示を実行する。一方、補正値切換部２１２ｆは、位置ランクデータのランク付けが基準ランクを超える場合、上記で説明したように、シェーディング補正をするために、補正データ記憶部１４７から転送データ記憶部２１２ｅに転送される補正データを使用することを選択する指示を実行する。読取補正処理部２１２ｇは、補正値切換部２１２ｆの選択結果に基づき、シェーディング補正を行う指示を実行する。なお、詳細については省略するが、平均値処理部２１２ｃは、白補正処理部２１２ａにより処理された白補正データと、黒補正処理部２１２ｂにより処理された黒補正データとを入力データに用いる。白補正処理部２１２ａは、白側の濃度を補正する白シェーディング補正を行う指示を実行する。黒補正処理部２１２ｂは、黒側の濃度を補正する黒シェーディング補正を行う指示を実行する。平均値処理部２１２ｃは、白補正データ及び黒補正データの両方を用いなくてもよい。例えば、平均値処理部２１２ｃは、白補正データ及び黒補正データの何れか一方についての平均値を求める指示を実行してもよい。何れにしても、シェーディング補正が行われれば、密着型イメージセンサー１４の読取結果である電気信号に基づく画像全体が平均的に一様な明るさになるように、画像の濃度レベルのムラが補正される。
【００３３】
換言すれば、画像読取装置１０で実行される１個以上のプログラムは、シェーディング補正を行う場合、照射部１４５で生じる熱量と、相対位置データと、に基づき、補正データを使用する指示と、相対位置データと関連付けられている位置ランクデータに基づき、シェーディング補正に、補正データ及び画素値の平均値の何れかを使用することを選択する指示と、を含む。
【００３４】
以上の説明から、本開示においては、画像読取装置１０は、シェーディング補正を行う場合、照射部１４５で生じる熱量と、相対位置データと、に基づき、補正データを使用する。よって、補正データが使用された場合、熱の影響によるレンズピッチの変化は、相対位置データに関連付いている受光素子１４２ａに関連する特性データが利用される。補正データは、予め設定された複数の温度のそれぞれに対応する特性データが関連付けられているため、熱の影響によるロッドレンズアレイ１４４の出力変化率等のように、熱の影響を補償する補正値を演算することなくシェーディング補正を行うことができる。したがって、熱の影響によるレンズピッチの変化を抑制しつつ、スキャン生産性を向上させることができる。
【００３５】
また、本開示においては、画像読取装置１０は、位置ランクデータに基づき、シェーディング補正に補正データを使用するか否かを選択する。位置ランクデータは、相対位置データが、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からの受光素子１４２ａのずれ量に応じてランク付けされるものである。受光素子１４２ａは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からずれているものであれば、ピッチムラ周期のうねりが軽減される傾向にあるため、熱の影響によるレンズピッチの変化を受けにくい。一方、受光素子１４２ａは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上に近いものであれば、ピッチムラ周期のうねりが強くなる傾向にあるため、熱の影響によるレンジピッチの変化を受けやすい。つまり、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期が最も顕在化する光学位置は、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上、すなわち、ロッドレンズアレイ１４４の中心位置である。よって、位置ランクデータを利用することにより、熱の影響によるレンジピッチの変化を受けやすい受光素子１４２ａを適切に選択することができるため、複数の受光素子１４２ａを含むブロック単位で構成されるチップのうち、熱膨張で変移するチップを予め把握することができる。
【００３６】
また、本開示においては、画像読取装置１０は、位置ランクデータのランク付けが予め設定される基準ランクを超える場合、シェーディング補正に補正データを使用することを選択する。位置ランクデータは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からの受光素子１４２ａのずれ量が小さくなるにつれ、ランク付けが高くなるものである。よって、画像読取装置１０は、熱に起因する位相変化のずれ等の時間を要する演算処理が不要となり、且つシェーディング補正に補正データの使用を選択することができるため、シェーディング補正処理時間全体を短縮させることができる。
【００３７】
また、本開示においては、画像読取装置１０は、複数の受光素子１４２ａを含むブロックごとに、シェーディング補正に補正データを使用するか否かを選択する。同一のブロックに含まれる複数の受光素子１４２ａは、位置ランクデータが同一のものである。よって、同一のピッチムラ周期のうねりが生じるブロックごとに補正データの使用が選択されるため、受光素子１４２ａの実装環境に適したシェーディング補正をすることができる。
【００３８】
また、本開示においては、画像読取装置１０は、照射部１４５の照射継続時間に基づき、照射部１４５で生じる熱量を求める。照射部１４５で生じる熱量は、照射部１４５の光源に起因するものである。照射部１４５の光源は、熱膨張の主な要因になる熱源である。照射部１４５は、スキャン制御時に光源が点灯し続けることにより周囲に熱を付与するため、照射部１４５の照射継続時間が長くなるにつれ、基板１４２ｂ及びロッドレンズアレイ１４４等が熱膨張する。基板１４２ｂ及びロッドレンズアレイ１４４等の熱膨張により、ロッドレンズアレイ１４４のピッチムラ周期は変化する。照射部１４５の照射継続時間は、光源の点灯経過時間に相当する。つまり、照射部１４５の照射継続時間がスキャン制御時の光源の点灯経過時間に相当し、照射部１４５で生じる熱量は、熱膨張の主な要因になる熱源に相当する。したがって、スキャン制御時、光源の点灯経過時間を把握することにより、熱膨張に起因するロッドレンズアレイ１４４と受光素子１４２ａとの相対的な位置関係の変化の顕在化を予め予測することができる。
【００３９】
また、本開示においては、受光素子１４２ａに関連する特性データは、受光素子１４２ａに関連する初期特性データ並びに照射部１４５の照射継続時間に基づく白補正データ及び黒補正データが含まれる。照射部１４５の照射継続時間が長くなるにつれ、照射部１４５で生じる熱量が増加することにより、ロッドレンズアレイ１４４及び受光素子１４２ａを支持する基板１４２ｂ等に多くの熱量が与えられ、ロッドレンズアレイ１４４及び受光素子１４２ａを支持する基板１４２ｂ等の熱膨張によりロッドレンズアレイ１４４と受光素子１４２ａとの相対的な位置関係は変化する。例えば、受光素子１４２ａが変移すれば、ロッドレンズアレイ１４４と、受光素子１４２ａとの位置関係は変化する。よって、照射部１４５の照射継続時間に基づく白補正データ及び黒補正データであれば、光源の点灯経過時間に応じた各画素データを用意することができるため、熱膨張を考慮したシェーディング補正を簡易且つ短時間で実現できる。
【００４０】
また、本開示においては、画像読取装置１０は、濃度基準部材１５から反射される光の少なくとも一部に対応する画素値の平均値を求める。画素値の平均値は、原稿ｄの搬送に伴い、一定の搬送時間ごとに変換部２１１により変換される画素値が平均されて求まるものである。シェーディング補正をするために補正データではなく画素値の平均値の使用が選択される条件は、位置ランクデータのランク付けが予め設定される基準ランクを超えない場合である。この場合、受光素子１４２ａは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からずれているものが該当する。よって、ピッチムラ周期のうねりが軽減される傾向にあるため、熱の影響によるレンズピッチの変化は生じにくい。したがって、シェーディング補正をするために画素値の平均値が選択されるということは、シェーディング補正の対象となっている画素値に関連する受光素子１４２ａが熱の影響によるレンズピッチの変化を受けにくい環境下にあることを意味する。このような環境下では熱の影響によるレンズピッチの変化を補償する処理が不要であるため、シェーディング補正時に、熱の影響による位相ズレを考慮する演算を実行する必要がない。よって、シェーディング補正に多くの時間を要せずに原稿ｄの読取時に生じる可能性がある光量ムラ及び受光素子１４２ａの感度ムラを補正することができる。したがって、画像読取装置１０は、熱の影響の有無にかかわらず、原稿ｄに形成されている画像の読取画像品質を安定させることができる。
【００４１】
以上、本開示の一側面である画像形成装置１を実施形態に基づいて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００４２】
例えば、図２により本実施形態における濃度基準部材１５が板形状である一例について説明したが、特にこれに限定されるものではない。例えば、濃度基準部材１５はローラー形状であってもよい。つまり、濃度基準部材１５は、照射部１４５から照射される光の少なくとも一部をロッドレンズアレイ１４４に反射でき、且つ原稿ｄの搬送ガイドとして使用できる構造であればよい。
【００４３】
また、本実施形態における補正データ記憶部１４７に記憶されるデータ構成例として補正データにはそれぞれのチップごとに複数の温度に対応する特性データが含まれる一例について説明したが、特にこれに限定されるものではない。例えば、ランク付けが低いものは、熱の影響によるレンズピッチの変化を受けにくいため、ランク付けが高いものよりも温度のパターンを減らしてもよい。また、ランク付けが高いものは、熱の影響によるレンズピッチの変化を受けやすいため、温度のパターンを３つ含んでいるが、温度のパターンを４つ以上含ませてもよい。また、位置ランクデータは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からの受光素子１４２ａのずれ量が小さくなるにつれ、ランク付けが高くなるようにしているが、逆でもよい。つまり、位置ランクデータは、ロッドレンズアレイ１４４の光軸上からの受光素子１４２ａのずれ量が小さくなるにつれ、ランク付けが低くなるようにし、ランク付けの低いものに補正データが使用される優先度を高く設定すればよい。すなわち、ロッドレンズアレイ１４４と、受光素子１４２ａとの相対的な位置関係が近いものであれば、補正データを使用することが選択されるものであればよい。
【００４４】
また、本実施形態における平均値処理部２１２ｃ、補正値切換部２１２ｆ、読取補正処理部２１２ｇ等の機能がプログラムのモジュールにより実現される一例について説明したが、特にこれに限定されるものではない。例えば、これらの機能は、布線論理回路によりハードウェアとして実現されてもよい。
【００４５】
また、本実施形態における照射部１４５で生じる熱量は、照射部１４５の照射継続時間に基づき求められるものである一例について説明したが、特にこれに限定されるものではない。例えば、原稿ｄが密着型イメージセンサー１４を通過した枚数等のように、温度を推定できるパラメーターであればよい。
【００４６】
なお、温度ごとの補正データを切り換えるタイミングは、密着型イメージセンサー１４が原稿ｄを読み込んだ枚数に基づき決定されてもよい。例えば、密着型イメージセンサー１４が原稿ｄを読み込む枚数と、密着型イメージセンサー１４の内部温度との相関関係が設定された設定テーブルをシュミレーション又は実測等に基づいて作成すれば、その設定テーブルに基づき温度ごとの補正データを切り換えタイミングを制御することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  画像形成装置、１０  画像読取装置、１０ａ  ＡＤＦ、１０ｂ  画像読取部、
１１  原稿トレイ、１２  排紙トレイ、１３  通紙経路、
１４  密着型イメージセンサー、１４１  ガラス、１４２  センサーモジュール、
１４２ａ  受光素子、１４２ｂ  基板、１４４  ロッドレンズアレイ、
１４５、１４５ａ、１４５ｂ  照射部、１４６  アルミフレーム、
１４７  補正データ記憶部、１５  濃度基準部材、
２０  給紙部、２１  給紙カセット、２２  給紙搬送部、
３０  画像形成部、３１  露光装置、３２  感光ドラム、３３  現像装置、
３４  転写ベルト、３５  定着装置、４１  白基準板、４２  原稿照明部、
４２ａ  ランプ、４２ｂ  ミラー、４３  反射ミラー、４４  集光レンズ、
４５  ラインイメージセンサー、４６  プラテンガラス、
６１  固定部材、６２  接着層、２０１  画像制御部、２１１  変換部、
２１２  読取画像処理部、２１２ａ  白補正処理部、２１２ｂ  黒補正処理部、
２１２ｃ  平均値処理部、２１２ｄ  平均値記憶部、２１２ｅ  転送データ記憶部、
２１２ｆ  補正値切換部、２１２ｇ  読取補正処理部、ｄ  原稿
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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