(57)【要約】【課題】取付足を持つ板金製のベースと樹脂製のカバーとで構成された筐体内に、コネクタハウジングを搭載した回路基板を挟持して、小型軽量化された電子機器ユニットを得る。【解決手段】コネクタハウジング１３１の仕切壁とカバー１２０の三方外周面１２３によって構成された環状シール面に、第２シール材１４２が塗布されて、ベース１１０に設けられた環状のベース外周面１１３と接合し、カバー１２０とベース１１０は４隅の締結ねじ１４０で一体化されて回路基板１３０の三方を挟持する。ベース１１０の締結面１１４ｐは第１深さＤ１で打出されて折曲強度が強化され、安定したシール間隙Ｇ０を生成し、カバー１２０の４隅と１辺には角部外壁１２２ａ〜１２２ｄと接続外壁１２３ａｃが設けられて第２シール材１４２の流出を防止する滞留間隙Ｇ１が生成されている。【選択図】図４Ａ
2018120917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタが挿抜される開口部と胴体部、及び複数の接続端子が圧入される断面形状が台形形状を成す仕切壁を含む樹脂製のコネクタハウジングを有し、
前記コネクタハウジングは、前記接続端子の一端が前記仕切壁の長寸底辺部側に折曲されて回路基板の第１辺に接続され、
前記回路基板は、前記第１辺と直交する第３辺と第４辺に取付足を有する板金製のベースと、樹脂製のカバーとによって構成された略方形の筐体内に密閉収納され、
前記カバーの第１辺となる端面開口部は、台形形状を成し、前記台形形状の斜辺と短寸頂辺である台形３面は、第１シール材を介して前記仕切壁の斜辺部及び短寸頂辺部と接合し、前記仕切壁の前記長寸底辺部と、前記カバーに設けられた三方外周面には、第２シール材が環状に塗布されて、前記ベースに設けられた環状のベース外周面と接合し、
前記回路基板は、前記カバーの前記三方外周面に設けられた棚段部と、前記ベース外周面との間で挟持されている
防水型の電子機器ユニットであって、
前記ベースは、矩形状板金材の中央部を第２深さＤ２で略方形状に打出して生成されたベース底面と、前記ベース底面の輪郭基準面である鍔状の前記ベース外周面と、前記ベース外周面の前記第３辺と前記第４辺であるベース対辺を、前記ベース底面の方向に第３深さＤ３で折返して生成された前記取付足とを備え、
前記ベース外周面の４隅に設けられた締結面は、前記カバーと前記ベースによって、前記回路基板の前記第１辺を除く残りの３辺を挟持するための締結ねじが嵌入する締結穴を有し、
前記締結面は、前記ベース底面の反対方向に第１深さＤ１で打出されていて、前記カバーに設けられた締結相手面に当接して、前記第２シール材のシール間隙Ｇ０が生成され、
前記カバーは、前記端面開口部を除外した前記三方外周面と、前記締結ねじが螺入する締結ねじ穴と、外壁とを備え、
前記外壁は、前記締結面の外周の２面と対向する角部外壁と、前記角部外壁の内で、前記端面開口部の反対辺に位置する一対の角部外壁との間に位置する接続外壁とを備え、
前記コネクタハウジングは、前記ベースの第１辺と前記カバーの端面開口部とに対向する環状外壁を備え、
前記ベースの第１辺及びその対辺である第２辺とは、それぞれ前記環状外壁と前記外壁との間で滞留間隙Ｇ１を構成して前記第２シール材の流出が防止され、
前記環状外壁はまた、前記カバーの端面開口部との間で滞留間隙Ｇ１を構成して前記第１シール材の流出が防止される
電子機器ユニット。
【請求項２】
前記ベース外周面は、前記ベース底面とは反対の方向に打出された環状凸条部が設けられていることによって、外側外周面と内側外周面に分割されており、
前記カバーの前記三方外周面には、三方凹条部が設けられることによって、外側と内側のカバー外周面が構成され、
前記コネクタハウジングの前記長寸底辺部には、底辺凹条部が設けられ、
前記底辺凹条部と前記三方凹条部とは、前記第２シール材が環状に塗布される環状凹条部を構成して、前記環状凹条部に前記ベースの前記環状凸条部が嵌入し、
前記三方外周面の内、前記ベース対辺と平行する第３辺と第４辺の前記カバー外周面の外側には、前記シール間隙Ｇ０の２倍以上の最大間隙寸法である拡張間隙Ｇ２を有する拡幅間隙部が生成されている
請求項１に記載の電子機器ユニット。
【請求項３】
前記カバーに設けられた、前記角部外壁の内周には、前記ベースの前記締結面の外周面に当接するガタ詰め突起が一体成形されている
請求項１又は請求項２に記載の電子機器ユニット。
【請求項４】
前記カバーに設けられた、前記角部外壁のうち、少なくとも前記接続外壁に繋がる角部外壁の内周には、前記ベースの前記締結面の外周面に当接するガタ詰め突起が一体成形されているとともに、前記コネクタハウジングの前記長寸底辺部には、位置決め突起が一体成形されていて、前記位置決め突起は、前記ベースの外側外周面の一辺に設けられた嵌合穴に嵌入している
請求項２に記載の電子機器ユニット。
【請求項５】
前記カバーは、前記締結相手面と前記締結ねじ穴が設けられるねじ穴筒部を４隅に備え、前記三方外周面のうちの外側の前記カバー外周面と、前記締結相手面との間には仕切溝が設けられている
請求項２に記載の電子機器ユニット。
【請求項６】
前記ベース外周面を基準面とする、前記締結面の第１深さＤ１と、前記ベース底面の第２深さＤ２と、前記取付足の第３深さＤ３の関係は、第３深さ＞第２深さ＞第１深さの関係となっているとともに、前記締結ねじのねじ頭の先端部は、前記第２深さＤ２以下の寸法となるように前記第１深さＤ１が決定されている
請求項１又は請求項２に記載の電子機器ユニット。
【請求項７】
前記カバーは、樹脂材の成型品であるのに対し、板金製の前記ベースには、前記回路基板に搭載された発熱部品に対向する位置に伝熱台座が設けられ、
前記伝熱台座は、前記コネクタハウジングが配置されていない側の一対の角部の一方又は両方に設けられ、前記伝熱台座の底面深さは、前記ベース底面よりも浅く、前記伝熱台座の内底面には、伝熱接着材が塗布されて前記発熱部品が搭載された前記回路基板と接合している
請求項１又は請求項２に記載の電子機器ユニット。
【請求項８】
前記ベース底面の内面中央部には、環状突起部が設けられて、前記環状突起部の中に円形の撥水フィルタが接着固定されるとともに、前記撥水フィルタの背面位置には、外気と連通する吸気口が設けられ、
前記撥水フィルタは、大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって、前記筐体内への水滴の流入通過を阻止する
請求項１又は請求項２に記載の電子機器ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばエンジンルームに搭載される車載電子制御装置に適した、防水型の電子機器ユニットの改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の回路部品と、背高部品であるコネクタハウジングとを搭載した回路基板を密閉筐体に収納し、このコネクタハウジングの一部分を筐体から露出させて相手コネクタと接続するように構成された防水型の電子機器ユニットにおいて、これを収納する筐体は、回路基板の収納空間を有するケースと、これを覆う扁平カバーとをねじ締め固定して構成されるか、又は、回路基板が搭載される扁平のベースと、これを覆う深底のカバーによって構成され、前記のケース又はベースには、取付足が設けられて、取付ねじによって被取付面に設置固定されるようになっている。なお、ベース（又はケース）とカバーとコネクタハウジングとの接合面には防水シール材が施され、ベース（又はケース）の内面には撥水フィルタを設け、この撥水フィルタは筐体内への水滴の流入通過を阻止し、大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材によって構成されていて、筐体内気の大気開放を行い、筐体内部の発熱部品の温度上昇に基づく筐体内外の気圧差によって、筐体構造の変形或いは気密シール構造が損傷するのを防止することが行われている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１「車載電子装置の基板収納筐体」の図１、図３、図７によれば、コネクタハウジング４１を搭載した回路基板４０は、板金製のベース３０と板金製のカバー２０によって構成された基板収納筐体１０内に密閉収納されていて、ベース３０には取付足３１、３２が設けられて図示されない被取付面に設置固定され、カバー２０は４隅に設けられた折曲片２５ａ〜２５ｄを折曲げてベース３０と一体化されるようになっている。この折曲片２５ａ〜２５ｄに代わって４本のねじを使用すること（段落［００５０］参照）が記載されているが、回路基板４０はベース３０とカバー２０との３辺で挟持されている。なお、この特許文献１では、コネクタハウジング４１は回路基板４０とカバー２０との間に配置されていて、板金製のカバーに代わってアルミダイキャスト製のカバー（段落［００４９］参照）を用いてもよいことが記載されている。
【０００４】
また、下記の特許文献２「電子回路ユニット」の図２、図３によれば、回路基板を防水状態で収納する防水ケース２を、表面で回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材６と、回路基板の表面を覆ってベース部材６に固定された樹脂製のカバー部材７とから構成し、ベース部材６の裏面６ｆを露出させることにより、回路基板３において電子部品４から生じた熱がベース部材６を伝わってその裏面６ｆから放出されるようになっており、これにより、防水状態の回路基板の放熱を良好に行なうことができるとされている。なお、カバー部材７は、互いに固定された状態の回路基板３及びベース部材６に対してアウトサート成形されて固定されていて、カバー部材７を構成する樹脂は、アウトサート成形のために、高分子熱可塑性樹脂が採用されている（段落［００１７］参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−００４６１１号公報（図１、図３、図７［要約］）
【特許文献２】特開２００７−０７３７６４号公報（図２、図３、［要約］、段落［００１７］、［００１９］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
（１）従来技術の課題の説明
前記の特許文献１による筐体は、熱放散性を向上することを目的として、カバー２０とベース３０には共に金属材料が使用されているので、コネクタハウジング４１とカバー２０との間に凸凹シール面を構成するのが困難となって大型化する問題点が発生する。また、ベース３０とカバー２０を折曲片２５ａ〜２５ｄ（又はねじ）によって一体化することによって、回路基板４０はベース３０とカバー２０によって挟持されるようになっているので、組立作業性には優れるものの、ベース３０とカバー２０の輪郭外周部２３、３３の折曲強度を大きくしておかないと、湾曲変形している回路基板４０を押圧矯正しながら確実に挟持して、安定したシール面間隙を確保することが困難となる問題点がある。特に、カバー２０側の外部に発熱源があって、その輻射熱を受けないようにするために、カバー２０に樹脂成型材を使用した場合には、カバー２０及びベース３０の厚さ寸法を増大させなければ、回路基板４０の圧接挟持と安定したシール間隙を得るための強度が不足する問題点が発生し、軽量化が行えないことになる。
【０００７】
また、前記の特許文献２による電子回路ユニットは、電子部品４とコネクタ５を搭載した回路基板３が収納される熱可塑性樹脂製のカバー部材７とアルミニウム製のベース部材６とを、高分子熱可塑性樹脂の充填成形によって一体化したものであって、組立工程において樹脂のアウトサート成形機を必要とするとともに、使用段階においては例えば自動車のエンジンルームの環境には不向きであり、熱と振動による回路部品の半田剥離、或いはベースとカバー間の分解脱落などのトラブルが想定される構造となっている。更に、この電子回路ユニットでは、カバーとコネクタとが一体成形されているので、回路基板サイズの変更にともなってコネクタ部分の金型も作り直すことが必要となる旧型式の構造となっていて、汎用コネクタを活用できない問題点がある。
【０００８】
（２）発明の目的の説明
この発明は、これらの問題点を解消して、電子機器ユニットの軽量化を図るとともに、その組立性を改善して、安定した防水シール間隙を得ることができる電子機器ユニットを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明による電子機器ユニットにおいて、相手コネクタが挿抜される開口部と胴体部、及び複数の接続端子が圧入される断面形状が台形形状を成す仕切壁を含む樹脂製のコネクタハウジングを有し、前記コネクタハウジングは、前記接続端子の一端が前記仕切壁の長寸底辺部側に折曲されて回路基板の第１辺に接続され、前記回路基板は、前記第１辺と直交する第３辺と第４辺に取付足を有する板金製のベースと、樹脂製のカバーとによって構成された略方形の筐体内に密閉収納され、前記カバーの第１辺となる端面開口部は、台形形状を成し、前記台形形状の斜辺と短寸頂辺である台形３面は、第１シール材を介して前記仕切壁の斜辺部及び短寸頂辺部と接合し、前記仕切壁の前記長寸底辺部と、前記カバーに設けられた三方外周面には、第２シール材が環状に塗布されて、前記ベースに設けられた環状のベース外周面と接合し、前記回路基板は、前記カバーの前記三方外周面に設けられた棚段部と、前記ベース外周面との間で挟持されている防水型の電子機器ユニットであって、前記ベースは、矩形状板金材の中央部を第２深さＤ２で略方形状に打出して生成されたベース底面と、前記ベース底面の輪郭基準面である鍔状の前記ベース外周面と、前記ベース外周面の前記第３辺と前記第４辺であるベース対辺を、前記ベース底面の方向に第３深さＤ３で折返して生成された前記取付足とを備えている。
【００１０】
そして、前記ベース外周面の４隅に設けられた締結面は、前記カバーと前記ベースによって、前記回路基板の前記第１辺を除く残りの３辺を挟持するための締結ねじが嵌入する締結穴を有し、前記締結面は、前記ベース底面１１６の反対方向に第１深さＤ１で打出されていて、前記カバーに設けられた締結相手面に当接して、前記第２シール材のシール間隙Ｇ０が生成され、前記カバーは、前記端面開口部を除外した前記三方外周面と、前記締結ねじが螺入する締結ねじ穴と、外壁とを備え、前記外壁は、前記締結面の外周の２面と対向する角部外壁と、前記角部外壁の内で、前記端面開口部の反対辺に位置する一対の角部外壁との間に位置する接続外壁とを備え、前記コネクタハウジングは、前記ベースの第１辺と前記カバーの端面開口部とに対向する環状外壁を備え、前記ベースの第１辺及びその対辺である第２辺とは、それぞれ前記環状外壁と前記外壁との間で滞留間隙Ｇ１を構成して前記第２シール材の流出が防止され、前記環状外壁はまた、前記カバーの端面開口部との間で滞留間隙Ｇ１を構成して前記第１シール材の流出が防止される電子機器ユニットである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のとおり、この発明による電子機器ユニットは、樹脂成型品であるコネクタハウジングが搭載された回路基板を、板金製のベースと樹脂製のカバーとによって構成された密閉筐体に収納して構成されていて、ベースとカバーの４隅に設けられた相互の締結面と、回路基板の三方を押圧するベース外周面との間には第１深さＤ１による段差が設けられ、成形材であるカバーとコネクタハウジングに設けられた接続外壁及び角部外壁と環状外壁とによって、板金材であるベースとの間でシール材の滞留間隙Ｇ１を生成するとともに、相手コネクタの挿抜方向と平行するベース対辺の両側位置において折曲生成された一対の取付足を備えている。
【００１２】
従って、ベースの締結面は第１深さＤ１となる折曲加工によって平面強度が得られ、湾曲変形している回路基板の３辺を押圧矯正しながら、ベースの締結面をカバーの締結相手面に圧接して、これによって第２シール材のシール間隙を正確に規制することができ、薄い板金材を用いて、安価軽量の電子機器ユニットを得ることができる効果がある。また、第２シール材のシール間隙Ｇ０が適正であれば、滞留間隙Ｇ１に対して適量のシール材が流入するようにしておくことによって、ベースやカバーの外周面が湾曲変形してシール間隙Ｇ０が均一にならなかった場合には、過大間隙部分における滞留間隙Ｇ１に対するシール材の流入が見られないことによって異常状態を検出することができる効果がある。また、シール材の流出が接続外壁及び角部外壁と環状外壁とによって阻止されることによって、第２シール材のシールパス（浸水防止経路長）が延長されるので、ベース外周面の幅を抑制することができ、これにより少なくともベース対辺に対する直交対辺の幅が短縮し、電子機器ユニットを小型軽量化することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の一実施形態による電子機器ユニットの裏面外観図である。
【図２Ａ】図１のものの内面図で第２シール材を塗布する前の平面図である。
【図２Ｂ】図１のものの内面図で第２シール材を塗布した後の平面図である。
【図３Ａ】図１における矢視３Ａ−３Ａ線による部分断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａにおける矢視３Ｂによるコネクタハウジングの端面図である。
【図４Ａ】図１における矢視４Ａ−４Ａ線による断面図である。
【図４Ｂ】図１における矢視４Ｂ−４Ｂ線による断面図である。
【図５Ａ】図４Ａにおけるカバー単品の角部平面図である。
【図５Ｂ】図４Ａにおけるベース単品の角部平面図である。
【図５Ｃ】図４Ａにおける矢視５Ｃによる角部平面図である。
【図６Ａ】図１における矢視６Ａ−６Ａ線による部分断面図である。
【図６Ｂ】図１における矢視６Ｂ−６Ｂ線による部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
（１）構成の詳細な説明
以下、この発明の一実施形態による電子機器ユニットの裏面外観図である図１と、図１のものの内面図で第２シール材を塗布する前の平面図である図２Ａと、図１のものの内面図で第２シール材を塗布した後の平面図である図２Ｂと、図１における矢視３Ａ−３Ａ線による部分断面図である図３Ａと、図３Ａにおける矢視３Ｂによるコネクタハウジングの端面図である図３Ｂについて、その構成を順次説明する。まず、図１において、電子機器ユニット１００は、図示しない相手コネクタの挿抜方向を第１方向としたとき、これと直交する第２方向の２辺に、それぞれ取付足１１１ａ、１１１ｂと取付足１１１ｃ、１１１ｄとを有する板金製のベース１１０と、成形樹脂製のカバー１２０とが四隅の締結ねじ１４０によって一体化された密閉筐体と、この密閉筐体に収納された点線で図示する回路基板１３０によって構成され、この回路基板１３０の１辺に搭載された成形樹脂製のコネクタハウジング１３１の一部が筐体端面から露出している。
【００１５】
なお、コネクタハウジング１３１は、第１コネクタハウジング１３１ａと第２コネクタハウジング１３１ｂに分割されていて、それぞれの開口部１３８には図示しない相手側コネクタが挿入され、ワイヤハーネスを介して外部機器に接続されるようになっている。また、ベース１１０の２辺に設けられた取付足１１１ａ〜１１１ｄには、それぞれに取付穴１１２ａ〜１１２ｄが設けられ、図示しない固定ねじが紙面の裏側から挿入されて、図示しない被取付面に設置固定されるようになっている。ベース１１０は、方形の板金材の中間部を図１の紙面の裏側から表側方向に打出してベース底面１１６が生成され、ベース底面１１６の一部領域は図６Ｂで後述する浅底の伝熱台座１１５を構成している。ベース１１０の四方には鍔状のベース外周面１１３が生成され、このベース外周面１１３は図１の紙面の表側から裏側方向に打出された環状凸条部１１３ｃによって外側外周面１１３ａと内側外周面１１３ｂに分割され、外側外周面１１３ａの２辺には前述した取付足１１１ａ〜１１１ｄがベース底面１１６の方向（紙面の裏側から表側方向）に折曲生成されている。なお、ベース底面１１６には、図６Ａで後述する環状突起部１１７ａと吸気口１１７ｂとが設けられ、その内面には撥水フィルタ１１８が接着固定されている。
【００１６】
ベース１１０の裏側に位置して、４隅の締結ねじ１４０によって相互に一体化されるカバー１２０は、４隅の角部外壁１２２ａ〜１２２ｄと、角部外壁１２２ａと角部外壁１２２ｃとを結ぶ接続外壁１２２ａｃとによって構成された外壁１２２を備えて、ベース１１０の板厚端面と対向するようになっている（後述する図４Ａ、図６Ｂ参照）。なお、接続外壁１２２ａｃはコネクタハウジング１３１が搭載される第１辺の対辺となる第２辺に設けられている。また、図３Ａ、図３Ｂで後述するとおり、カバー１２０の第１辺には嵌合穴１１９が設けられ、コネクタハウジング１３１の長寸底辺部１３４ｄには位置決め突起１３９が設けられて、互いに位置決め嵌合している。
【００１７】
図２Ａ、図２Ｂにおいて、図１Ａの電子機器ユニット１００からベース１１０を取り除いた内面図では回路基板１３０の裏面が主体となって示されており、回路基板１３０の第１辺の表側（紙面の裏側）にはコネクタハウジング１３１が搭載されて、複数の接続端子１３３が回路基板１３０の裏側（紙面の表側）から半田接続されている。カバー１２０の三方外周面１２３は、三方凹条部１２３ｃによって分割されたカバー外周面１２３ａとカバー内周面１２３ｂを備え、このカバー内周面１２３ｂに設けられた棚段部１２７（図４Ａ参照）には回路基板１３０の三面が搭載されている。また、コネクタハウジング１３１の長寸底辺部１３４ｄ（図３Ｂ参照）には、底辺凹条部１３６（図３Ａ参照）が設けられ、この底辺凹条部１３６とカバー１２０の三方凹条部１２３ｃとは環状凹条部を構成して、図２Ｂで示す第２シール材１４２が環状に塗布されている。そして、第２シール材１４２が塗布された環状凹条部には、図１で前述したベース１１０の環状凸条部１１３ｃが所定のシール間隙Ｇ０（図４Ａ、図４Ｂ参照）をおいて嵌合するようになっている。
【００１８】
図３Ａ、図３Ｂにおいて、コネクタハウジング１３１は第１コネクタハウジング１３１ａと第２コネクタハウジング１３１ｂによって構成され、それぞれは開口部１３８から図示しない相手コネクタが挿入される胴体部１３２と複数の接続端子１３３が圧入保持される仕切壁を備えている。この仕切壁の断面は、一対の斜辺部１３４ａ、１３４ｂと短寸頂辺部１３４ｃと長寸底辺部１３４ｄによって構成される台形形状をなし、仕切壁を貫通した接続端子１３３は長寸底辺部１３４ｄ側に直交折曲されて、その先端が回路基板１３０に半田付けされている。カバー１２０の端面開口部は、コネクタハウジング１３１の仕切壁と同じ台形形状を成し、第１シール材１４１が塗布されるシール間隙Ｇ０をおいてコネクタハウジング１３１によって封鎖されるようになっている。仕切壁の長寸底辺部１３４ｄには、底辺凹条部１３６が設けられてベース１１０の環状凸条部１１３ｃの一辺が嵌合し、そのシール間隙Ｇ０には第２シール材１４２が塗布されている。コネクタハウジング１３１の中間位置における外周部には環状外壁１３５が設けられ、この環状外壁１３５とベース１１０の端面部及びカバー１２０の開口端面部との間で滞留間隙Ｇ１をおいて対向している。
【００１９】
なお、シール間隙Ｇ０に塗布されている第１シール材１４１と第２シール材１４２の一部は、カバー１２０とベース１１０が正常に組付けられているときに滞留間隙Ｇ１内に流出し、これによって適量のシール材が塗布されていることを目視観察することができるようになっているとともに、環状外壁１３５は過剰なシール材が相手コネクタ側に流出しない高さ寸法となっている。コネクタハウジング１３１の長寸底辺部１３４ｄに設けられた位置決め突起１３９は、カバー１２０の一辺に設けられた嵌合穴１１９に嵌合し、両者の相対位置を規制するようになっている。
【００２０】
続いて、図１における矢視４Ａ−４Ａ線による断面図である図４Ａと、図１における矢視４Ｂ−４Ｂ線による断面図である図４Ｂと、図４Ａにおけるカバー単品の角部平面図である図５Ａと、図４Ａにおけるベース単品の角部平面図である図５Ｂと、図４Ａにおける矢視５Ｃによる角部平面図である図５Ｃと、図１における矢視６Ａ−６Ａ線による部分断面図である図６Ａと、図１における矢視６Ｂ−６Ｂ線による部分断面図である図６Ｂについて、その構成を順次説明する。まず、図４Ａ、図４Ｂにおいて、カバー１２０は三方の側壁１２９ａとこれを繋ぐ天井部１２９ｂ及び三方外周面１２３によって構成され、三方外周面１２３は三方凹条部１２３ｃによってカバー外周面１２３ａとカバー内周面１２３ｂに分割されている。また、カバー１２０の４隅には、締結ねじ穴１２４ｈと締結相手面１２４ｐを有するねじ穴筒部１２４ａ〜１２４ｄ（１２４ｂ〜１２４ｄは図示せず）が設けられ、このねじ穴筒部１２４ａ〜１２４ｄとカバー外周面１２３ａとの間には、仕切溝１２５ａ〜１２５ｄ（１２５ｂ〜１２５ｄは図示せず）が設けられている。この仕切溝１２５ａ〜１２５ｄは、厚肉部のヒケの防止と、締結面の平面度の向上を図ることができるとともに、締結ねじ１４０に回り止めボンドを塗布する場合には、仕切溝１２５ａ〜１２５ｄをボンド溜りとして活用することもできるようになっている。
【００２１】
更に、カバー内周面１２３ｂには回路基板１３０が搭載される棚段部１２７が設けられ、カバー１２０の外縁部には角部外壁１２２ａ〜１２２ｄが設けられ、このうちの角部外壁１２２ａ、１２２ｃ間は接続外壁１２２ａｃによって接続されている。ベース１１０は、第２深さＤ２のベース底面１１６に対して鍔状に構成されたベース外周面１１３を備え、このベース外周面１１３は環状凸条部１１３ｃによって外側外周面１１３ａと内側外周面１１３ｂに区分されている。そして、ベース１１０の内側外周面１１３ｂとカバー１２０の棚段部１２７によって回路基板１３０の３辺が挟持されるとともに、ベース１１０の環状凸条部１１３ｃとカバー１２０の三方凹条部１２３ｃはシール間隙Ｇ０をおいて対向し、このシール間隙Ｇ０には第２シール材１４２が塗布されている。ベース外周面１１３ａの４隅には、締結穴１１４ｈを有する締結面１１４ｐが、第１深さＤ１の段差をおいて延長配置され、この締結面１１４ｐとカバー１２０に設けられた締結相手面１２４ｐは締結ねじ１４０によって締め付け固定されるようになっている。              
【００２２】
カバー１２０の開口端面部の対辺位置における接続外壁１２２ａｃとベース１１０の端面は滞留間隙Ｇ１をおいて対向し（図６Ｂ参照）、シール間隙Ｇ０に塗布されている第２シール材１４２の一部は、カバー１２０とベース１１０が正常に組付けられているときに滞留間隙Ｇ１内に流出し、これによって適量のシール材が塗布されていることを目視観察することができるようになっている。また、カバー１２０の端面開口部と直交する第２辺と第３辺には拡張間隙Ｇ２が設けられ、シール間隙Ｇ０に塗布されている第２シール材１４２の一部は、カバー１２０とベース１１０が正常に組付けられているときに拡張間隙Ｇ２内に流出し、これによって適量のシール材が塗布されていることを目視観察することができるようになっている。なお、拡張間隙Ｇ２はその最大値がシール間隙Ｇ０の２倍以上となるように、カバー外周面１２３ａの最外部に面取りを施したものとなっていて、この拡張間隙Ｇ２と平行して第３深さＤ３の取付足１１１ａ、１１１ｂと取付足１１１ｃ、１１１ｄとが配置されている。
【００２３】
図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃにおいて、カバー１２０の角部外壁１２２ａ〜１２２ｄの内面には２個のガタ詰め突起１２１が設けられていて、ここにベース１１０の４隅が無理入れされることによってベース１１０とカバー１２０間の寸法バラツキによるガタの発生を防止するようになっているが、このガタ詰め突起１２１を設けるカバー１２０の角部外壁１２２ａ〜１２２ｄの内面と、ベース１１０の４隅の端面との間隙は、滞留間隙Ｇ１よりも大きな間隙にしておくこともできる。なお、ベース１１０を無理入れすると、樹脂成形材であるガタ詰め突起１２１の過剰寸法部は削り取られることになるが、ベース１１０とコネクタハウジング１３１間には図１、図３Ａで示された嵌合穴１１９と位置決め突起１３９が設けられているので、このガタ詰め突起１２１はカバー１２０の第２辺（開口端面部の対辺）に設けておけばよい。但し、嵌合穴１１９と位置決め突起１３９が設けられていないときには、四方の角部外壁１２２ａ〜１２２ｄの全ての内面にガタ詰め突起１２１を設けることが望ましい。
【００２４】
図６Ａにおいて、ベース底面１１６の内面中央部には、環状突起部１１７ａが設けられて、この環状突起部１１７ａの中に円形の撥水フィルタ１１８が接着固定されるとともに、この撥水フィルタ１１８の背面位置には外気と連通する吸気口１１７ｂが設けられている。この撥水フィルタ１１８は、大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって、筐体内への水滴の流入通過を阻止するためのものである。図６Ｂにおいて、ベース１１０には、回路基板１３０に搭載された発熱部品１３７ａに対向する位置に伝熱台座１１５が設けられており、この伝熱台座１１５は、コネクタハウジング１３１が配置されていない側の一対の角部の一方又は両方に設けられ、この伝熱台座１１５の底面深さは、前記ベース底面１１６よりも浅く、伝熱台座１１５の内底面には伝熱接着材１３７ｂが塗布され、発熱部品１３７ａが搭載された回路基板１３０と接合するようになっている。
【００２５】
以上の説明では、ベース１１０の左右の対辺にはそれぞれ２個の取付足１１１ａ、１１１ｂと取付足１１１ｃ、１１１ｄを設けたが、より小型軽量の電子機器ユニットである場合には、そのどちらか一方の取付足を１個とし、他方は１個又は２個にすることが可能であり、例えば図１における取付足１１１ａ、１１１ｂを１個にして中央部に配置した場合、カバー１２０の角部外壁１２２ａ、１２２ｂは中央よりに延長して、滞留間隙Ｇ１の有効範囲を広げることができる。また、以上の説明では、カバー１２０は均等深さのものとなっているが、コネクタハウジング１３１が搭載される端面開口部は背高天井面とし、その他の天井面は背低部として変形構造にすることができる。一方、この発明による電子機器ユニットに求められる要件の一つは、コネクタハウジングとカバーとが別部品となっていて、回路基板の大小に応じてカバーの寸法が変更されても、接続配線数に変化がなければ既存の金型による既存のコネクタハウジングが利用できるようになっていることである。更なる要件の一つは、コネクタハウジングに圧入される接続端子がライトアングル型のものであって、環境温度に応じて接続端子の長さが伸縮しても、回路基板に対する半田付け部に過度なストレスが発生しないように接続端子が湾曲変形することである。
【００２６】
更なる要件の一つとして、取付足を有するベースは伝熱性の金属材料が使用され、発熱部品の発生熱はベースに伝熱熱放散するものであるとともに、カバーは軽量でしかも外部からの放射熱を受け難い樹脂製とすることである。以上の要件を満たし、しかも、耐熱性と耐震性を備えた軽量化された電子機器ユニットを得るために選択された基本構成は次のとおりである。ベース１１０は、例えば厚さ寸法１．２ｍｍのアルミニウム板をプレス加工して得られ、カバー１２０は、熱可塑性樹脂を用いて最小厚さ寸法１．８ｍｍで射出成型し、挟持される回路基板１３０は、厚さ寸法１．６ｍｍの両面ガラスエポキシ基板が使用されて回路部品の集積密度を高め、少なくとも、カバー１２０の最小厚さ≧回路基板１３０の厚さ≧ベース１１０の厚さとなる寸法関係が重要である。
【００２７】
（２）実施の形態の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の一実施形態による電子機器ユニットは、相手コネクタが挿抜される開口部１３８と胴体部１３２、及び複数の接続端子１３３が圧入される断面形状が台形形状を成す仕切壁を含む樹脂製のコネクタハウジング１３１を有し、前記コネクタハウジング１３１は、前記接続端子１３３の一端が前記仕切壁の長寸底辺部１３４ｄ側に折曲されて回路基板１３０の第１辺に接続され、前記回路基板１３０は、前記第１辺と直交する第３辺と第４辺に取付足１１１ａ〜１１１ｄを有する板金製のベース１１０と、樹脂製のカバー１２０とによって構成された略方形の筐体内に密閉収納され、前記カバー１２０の第１辺となる端面開口部は、台形形状を成し、前記台形形状の斜辺と短寸頂辺である台形３面は、第１シール材１４１を介して前記仕切壁の斜辺部１３４ａ、１３４ｂ及び短寸頂辺部１３４ｃと接合し、前記仕切壁の前記長寸底辺部１３４ｄと、前記カバー１２０に設けられた三方外周面１２３には、第２シール材１４２が環状に塗布されて、前記ベース１１０に設けられた環状のベース外周面１１３と接合し、前記回路基板１３０は、前記カバー１２０の前記三方外周面１２３に設けられた棚段部１２７と、前記ベース外周面１１３との間で挟持されている防水型の電子機器ユニット１００であって、前記ベース１１０は、矩形状板金材の中央部を第２深さＤ２で略方形状に打出して生成されたベース底面１１６と、前記ベース底面１１６の輪郭基準面である鍔状の前記ベース外周面１１３と、前記ベース外周面１１３の前記第３辺と前記第４辺であるベース対辺を、前記ベース底面１１６の方向に第３深さＤ３で折返して生成された前記取付足１１１ａ〜１１１ｄとを備えている。
【００２８】
そして、前記ベース外周面１１３の４隅に設けられた締結面１１４ｐは、前記カバー１２０と前記ベース１１０によって、前記回路基板１３０の前記第１辺を除く残りの３辺を挟持するための締結ねじ１４０が嵌入する締結穴１１４ｈを有し、前記締結面１１４ｐは、前記ベース底面１１６の反対方向に第１深さＤ１で打出されていて、前記カバー１２０に設けられた締結相手面１２４ｐに当接して、前記第２シール材１４２のシール間隙Ｇ０が生成され、前記カバー１２０は、前記端面開口部を除外した前記三方外周面１２３と、前記締結ねじ１４０が螺入する締結ねじ穴１２４ｈと、外壁１２２とを備え、前記外壁１２２は、前記締結面１１４ｐの外周の２面と対向する角部外壁１２２ａ〜１２２ｄと、前記角部外壁１２２ａ〜１２２ｄの内で、前記端面開口部の反対辺に位置する一対の角部外壁１２２ａ、１２２ｃとの間に位置する接続外壁１２２ａｃとを備え、前記コネクタハウジング１３１は、前記ベース１１０の第１辺と前記カバー１２０の端面開口部とに対向する環状外壁１３５を備え、前記ベース１１０の第１辺及びその対辺である第２辺とは、それぞれ前記環状外壁１３５と前記外壁１２２との間で滞留間隙Ｇ１を構成して前記第２シール材１４２の流出が防止され、前記環状外壁１３５はまた、前記カバー１２０の端面開口部との間で滞留間隙Ｇ１を構成して前記第１シール材１４１の流出が防止されるようになっている。
【００２９】
前記ベース外周面１１３は、前記ベース底面１１６とは反対の方向に打出された環状凸条部１１３ｃが設けられていることによって、外側外周面１１３ａと内側外周面１１３ｂに分割されており、前記カバー１２０の前記三方外周面１２３には、三方凹条部１２３ｃが設けられることによって、外側と内側のカバー外周面１２３ａ、１２３ｂが構成され、前記コネクタハウジング１３１の前記長寸底辺部１３４ｄには、底辺凹条部１３６が設けられ、前記底辺凹条部１３６と前記三方凹条部１２３ｃとは、前記第２シール材１４２が環状に塗布される環状凹条部を構成して、前記環状凹条部に前記ベース１１０の前記環状凸条部１１３ｃが嵌入し、前記三方外周面１２３の内、前記ベース対辺と平行する第３辺と第４辺の前記カバー外周面１２３ａの外側には、前記シール間隙Ｇ０の２倍以上の最大間隙寸法である拡張間隙Ｇ２を有する拡幅間隙部１２８が生成されている。以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、ベースとカバーとの間に塗布される環状の第２シール材に対するシール間隙のうち、コネクタハウジングが配置されていない第３辺と第４辺のシール間隙に対しては、拡幅間隙部が付加されている。従って、組立工程においてシール間隙から溢れ出した第２シール材は、拡幅間隙部に滞留して、ベースの表面に流出しないようにすることができるので、カバーの外周面の幅を抑制することができる特徴がある。
【００３０】
前記カバー１２０に設けられた、前記角部外壁１２２ａ〜１２２ｄの内周には、前記ベース１１０の前記締結面１１４ｐの外周面に当接するガタ詰め突起１２１が一体成形されている。以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、樹脂製のカバーにおける角部外壁の内周にはガタ詰め突起が一体成形されていて、ベースの締結面の外周面に当接するようになっている。従って、ベースとカバーとの間で構成される滞留間隙Ｇ１の値は、ガタ詰め突起の高さ寸法によって規制されるとともに、各部の寸法バラツキによってベースとカバーの嵌合に無理が発生し、これが過度な寸法誤差ではないときには、ガタ詰め突起の先端部が削り取られて容易に嵌合させることができる特徴がある。
【００３１】
前記カバー１２０に設けられた、前記角部外壁１２２ａ〜１２２ｄのうち、少なくとも前記接続外壁１２２ａｃに繋がる角部外壁１２２ａ、１２２ｃの内周には、前記ベース１１０の前記締結面１１４ｐの外周面に当接するガタ詰め突起１２１が一体成形されているとともに、前記コネクタハウジング１３１の前記長寸底辺部１３４ｄには、位置決め突起１３９が一体成形されていて、前記位置決め突起１３９は、前記ベース１１０の外側外周面１１３ａの一辺に設けられた嵌合穴１１９に嵌入している。以上のとおり、この発明の請求項４に関連し、コネクタハウジングの長寸底辺部には位置決め突起が設けられてベースの一辺に設けられた嵌合穴に嵌合するとともに、樹脂製のカバーにおける一対の角部外壁の内周にはガタ詰め突起が一体成形されていて、他辺のベースの締結面に当接するようになっている。従って、ベースとカバーとの間で構成される滞留間隙Ｇ１の値は、ガタ詰め突起の高さ寸法によって規制されるとともに、各部の寸法バラツキによってベースとカバーの嵌合に無理が発生し、これが過度な寸法誤差ではないときには、ガタ詰め突起の先端部が削り取られて容易に嵌合させることができる特徴がある。
【００３２】
前記カバー１２０は、前記締結相手面１２４ｐと前記締結ねじ穴１２４ｈが設けられるねじ穴筒部１２４ａ〜１２４ｄを４隅に備え、前記三方外周面１２３のうちの外側の前記カバー外周面１２３ａと、前記締結相手面１２４ｐとの間には仕切溝１２５ａ〜１２５ｄが設けられている。以上のとおり、この発明の請求項５に関連し、カバーの４隅に設けられたねじ穴筒部の内部には、落差を有するカバー外周面と締結相手面との間に仕切溝が設けられている。従って、厚肉部のヒケの防止と、締結面の平面度の向上を図ることができるとともに、締結ねじに回り止めボンドを塗布する場合には、仕切溝をボンド溜りとして活用することもできる特徴がある。
【００３３】
前記ベース外周面１１３を基準面とする、前記締結面１１４ｐの第１深さＤ１と、前記ベース底面１１６の第２深さＤ２と、前記取付足１１１ａ〜１１１ｄの第３深さＤ３の関係は、第３深さ＞第２深さ＞第１深さの関係となっているとともに、前記締結ねじ１４０のねじ頭の先端部は、前記第２深さＤ２以下の寸法となるように前記第１深さＤ１が決定されている。以上のとおり、この発明の請求項６に関連し、締結ねじのねじ頭の先頭部は、ベース底面を越えないように締結面の第１深さが決定されている。従って、ねじ頭が被取付面に接触しない範囲において第１深さが決定されて、ベースの締結面の折れ曲がり強度が得られる特徴がある。
【００３４】
前記カバー１２０は、樹脂材の成型品であるのに対し、板金製の前記ベース１１０には、前記回路基板１３０に搭載された発熱部品１３７ａに対向する位置に伝熱台座１１５が設けられ、前記伝熱台座１１５は、前記コネクタハウジング１３１が配置されていない側の一対の角部の一方又は両方に設けられ、前記伝熱台座１１５の底面深さは、前記ベース底面１１６よりも浅く、前記伝熱台座１１５の内底面には、伝熱接着材１３７ｂが塗布されて前記発熱部品１３７ａが搭載された前記回路基板１３０と接合している。以上のとおり、この発明の請求項７に関連し、ベースの角部にはベース底面よりも浅い位置に伝熱台座が設けられて、回路基板に搭載された発熱部品の発生熱を伝熱接着材を介して伝熱台座に伝熱するようになっている。従って、伝熱台座はベース底面よりも浅い位置に設けられていて、伝熱台座を設けたことによるベースの重量変化が発生しないので、プレス加工に対するベースの輪郭寸法に変動が発生せず、４隅の締結面の位置が安定する特徴がある。
【００３５】
前記ベース底面１１６の内面中央部には、環状突起部１１７ａが設けられて、前記環状突起部１１７ａの中に円形の撥水フィルタ１１８が接着固定されるとともに、前記撥水フィルタ１１８の背面位置には、外気と連通する吸気口１１７ｂが設けられ、前記撥水フィルタ１１８は、大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって、前記筐体内への水滴の流入通過を阻止するようになっている。以上のとおり、この発明の請求項８に関連し、ベース底面の中央部には撥水フィルタが接着固定される環状突起が設けられ、この撥水フィルタはベース底面に設けられた吸気口を介して外気と連通している。従って、筐体内の温度変化に対して外気の呼吸作用が行われて、密閉シール部材の破損を防止することができるとともに、環状突起を設けたことによって必要とされる増量材料は環状突起内部のベースの肉厚を低減することで供給され、プレス加工に対するベースの輪郭寸法に変動が発生しないので、４隅の締結面の位置が安定する特徴がある。
【符号の説明】
【００３６】
１００  電子機器ユニット（防水型）、１１０  ベース（板金製）、１１１ａ〜１１１ｄ  取付足、１１３  ベース外周面（輪郭基準面）、１１３ａ  外側外周面（ベース）、１１３ｂ  内側外周面（ベース）、１１３ｃ  環状凸条部、１１４ｈ  締結穴、１１４ｐ  締結面、１１５  伝熱台座、１１６  ベース底面、１１７ａ  環状突起部、１１７ｂ  吸気口、１１８  撥水フィルタ、１１９  嵌合穴、１２０  カバー（成形樹脂製）、１２１  ガタ詰め突起、１２２  外壁、１２２ａ〜１２２ｄ  角部外壁、１２２ａｃ  接続外壁、１２３  三方外周面、１２３ａ  カバー外周面（外側）、１２３ｂ  カバー外周面（内側）、１２３ｃ  三方凹条部、１２４ａ〜１２４ｄ  ねじ穴筒部、１２４ｈ  締結ねじ穴、１２４ｐ  締結相手面、１２５ａ〜１２５ｄ  仕切溝、１２７  棚段部、１２８  拡幅間隙部（間隙斜面部）、１２９ａ  側壁、１２９ｂ  天井部、１３０  回路基板、１３１  コネクタハウジング（樹脂製）、１３２ａ  開口部、１３２ｂ  胴体部、１３３  接続端子、１３４ａ、１３４ｂ  斜辺部、１３４ｃ  短寸頂辺部、１３４ｄ  長寸底辺部、１３５  環状外壁、１３６  底辺凹条部、１３７ａ  発熱部品、１３７ｂ  伝熱接着材、１３８  開口部、１３９  位置決め突起、１４０  締結ねじ、１４１  第１シール材、１４２  第２シール材、Ｄ１  第１深さ、Ｄ２  第２深さ、Ｄ３  第３深さ、Ｇ０  シール間隙、Ｇ１  滞留間隙、Ｇ２  拡張間隙。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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