(57)【要約】【課題】加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減できるようにする。【解決手段】切削方法は、被加工物Ｗの第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一の値３より小さい第二の値４の厚みを有した第二切削ブレード３４で被加工物Ｗに対して第一深さＬ１又は第一深さＬ１より浅い第二深さＬ２まで切り込んで第二切削溝２を形成する第二切削溝形成ステップと、第二切削溝形成ステップを実施した後、第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削ブレード３３で被加工物Ｗに対して第一深さＬ１まで切り込ませつつ第二切削溝２を切削して第一切削溝１を形成する第一切削溝形成ステップとを備えたため、第一切削ブレード３３で被加工物Ｗを切削除去する除去量が被加工物Ｗに第二切削溝２が形成されていない場合と比べて少なくなり、スピンドル３１にかかる加工負荷を低減できる。よって、被加工物Ｗを加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の値の厚みを有した第一切削ブレードで被加工物に対して第一深さまで切り込んで切削溝を形成する切削方法であって、
被加工物の第一切削溝形成予定領域に沿って該第一の値より小さい値の厚みを有した第二切削ブレードで被加工物に対して該第一深さ又は該第一深さより浅い第二深さまで切り込んで第二切削溝を形成する第二切削溝形成ステップと、
該第二切削溝形成ステップを実施した後、該第一切削溝形成予定領域に沿って該第一切削ブレードで被加工物に対して該第一深さまで切り込ませつつ該第二切削溝を切削して第一切削溝を形成する第一切削溝形成ステップと、を備える切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードによって被加工物に切削溝を形成する切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物を切削する切削装置は、例えば、被加工物を切削する切削ブレードと、切削ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに接続されたモータと、モータに電力を供給する電力源と、モータに接続されモータを駆動する電流の電流値を検出する電流値検出手段と、スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、ハウジング内に配設されスピンドルをエアーで支持するエアーベアリングとを少なくとも備え、スピンドルとハウジングとの間の隙間にエアーを噴出することにより、エアーの圧力で回転中のスピンドルを非接触状態で支持することが可能となっている（例えば下記の特許文献１を参照）。この切削装置においては、電流値検出手段によって、被加工物の切削中にモータに供給される電流値をスピンドルの負荷電流値として検出し、検出した負荷電流値が所定閾値を超えた際に異常が発生したものとして切削を強制に停止させ、スピンドルとハウジングとが接触するかじりが発生するのを防止している。
【０００３】
このような切削装置においては、主に半導体ウェーハが切削され、切削ブレードは例えば１０〜３０μｍ程度の厚さのものが広く使用されている。一方、例えばガラスや樹脂、セラミックス等の被加工物を切削する際には、例えば厚みが１００μｍ以上と比較的厚い切削ブレードも使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−９６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、切削ブレードの厚みが例えば１００μｍ以上となる場合には、切削時の加工負荷が大きくなり、場合によってはスピンドルの負荷電流値が所定閾値に達して加工ができなくなることもある。また、スピンドルの負荷電流値が所定閾値に達しなくとも加工負荷が大きくなると、加工送り速度を向上させることが難しい上、被加工物の切断面に生じる欠け（チッピング）が大きくなったり、被加工物にクラックが発生したりする等加工品質が悪化してしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第一の値の厚みを有した第一切削ブレードで被加工物に対して第一深さまで切り込んで切削溝を形成する切削方法であって、被加工物の第一切削溝形成予定領域に沿って該第一の値より小さい値の厚みを有した第二切削ブレードで被加工物に対して該第一深さ又は該第一深さより浅い第二深さまで切り込んで第二切削溝を形成する第二切削溝形成ステップと、該第二切削溝形成ステップを実施した後、該第一切削溝形成予定領域に沿って該第一切削ブレードで被加工物に対して該第一深さまで切り込ませつつ該第二切削溝を切削して第一切削溝を形成する第一切削溝形成ステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、被加工物の第一切削溝形成予定領域に沿って該第一の値より小さい値の厚みを有した第二切削ブレードで被加工物に対して該第一深さ又は該第一深さより浅い第二深さまで切り込んで第二切削溝を形成する第二切削溝形成ステップと、該第二切削溝形成ステップを実施した後、該第一切削溝形成予定領域に沿って該第一切削ブレードで被加工物に対して該第一深さまで切り込ませつつ該第二切削溝を切削して第一切削溝を形成する第一切削溝形成ステップとを備えたため、第一切削ブレードで被加工物を切削除去する除去量が被加工物に第二切削溝が形成されていない場合と比べて少なくなるため、スピンドルにかかる加工負荷が低減される。したがって、加工送り速度を向上しうるとともに被加工物を加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】切削装置の一例の構成を示す斜視図である。
【図２】第二切削溝形成ステップを示す拡大断面図である。
【図３】第一切削溝形成ステップを示す拡大断面図である。
【図４】第二切削溝形成ステップの第１変形例を示す拡大断面図である。
【図５】第一切削溝形成ステップの第１変形例を示す拡大断面図である。
【図６】第二切削溝形成ステップの第２変形例を示す拡大断面図である。
【図７】第一切削溝形成ステップの第２変形例を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
１  切削装置
図１に示す切削装置１０は、装置ベース１１を有し、装置ベース１１の上面１１ａには、被加工物を保持する保持面１３ａを有する保持テーブル１３と、保持テーブル１３を切削送り方向（Ｘ軸方向）に切削送りする切削送り手段２０とが配設されている。保持テーブル１３は、切削送り手段２０の上に配設された回転支持台１４によって回転可能に支持されている。
【００１１】
切削送り手段２０は、Ｘ軸方向に延在するボールネジ２１と、ボールネジ２１の一端に接続されたモータ２２と、ボールネジ２１と平行に延在する一対のガイドレール２３と、Ｘ軸方向に水平に移動可能な移動基台２４とを備えている。移動基台２４の上面には、保持テーブル１３を支持した回転支持台１４が立設されている。移動基台２４の下面には、一対のガイドレール２３が摺接し、移動基台２４の中央に形成されたナットにはボールネジ２１が螺合している。そして、モータ２２によって駆動されてボールネジ２１が回動することにより、移動基台２４とともに保持テーブル１３をガイドレール２３に沿ってＸ軸方向に移動させることができる。
【００１２】
装置ベース１１のＸ軸方向後部において切削送り手段２０を跨ぐようにして門型のコラム１２が立設されている。コラム１２の側方には、被加工物に切削溝を形成する第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂと、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂをそれぞれ割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段４０Ａ，４０Ｂと、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂをそれぞれ切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に切り込み送りする切り込み送り手段５０Ａ，５０Ｂとが配設されている。なお、本実施形態に示すコラム１２は、門型の形状となっているが、この形状に限定されるものではない。
【００１３】
第一切削手段３０Ａは、回転軸方向（Ｙ軸方向）の軸心を有するスピンドル３１と、スピンドル３１に接続されたモータと、スピンドル３１を回転可能に囲繞するハウジング３２と、スピンドル３１の先端に装着された第一切削ブレード３３とを備えている。また、第二切削手段３０Ｂは、図示しないスピンドルと、スピンドルに接続されたモータと、ハウジング３２と、スピンドルの先端に装着された図２に示す第二切削ブレード３４とを備えている。各ハウジング３２には、保持テーブル１３に保持された被加工物の切削すべき領域を検出するカメラ１５，１６が配設されている。第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂの配設箇所は、図示した構成に限定されず、コラム１２の−Ｙ方向側に第二切削手段３０Ｂを配設して、コラム１２の＋Ｙ方向側に第一切削手段３０Ａを配設するようにしてもよい。
【００１４】
第一切削ブレード３３は、例えばダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をボンド材で固めた切り刃によって構成されている。第一切削ブレード３３は、図２に示すように、第一の値３の厚みを有しており、第一の値３は例えば４００μｍに設定されている。一方、第二切削ブレード３４は、切り刃の厚みが第一切削ブレード３３よりも薄く、第一切削ブレード３３と同じ粒径の砥粒を第一切削ブレード３３と同じボンド材で固定した切り刃によって構成されている。すなわち、第二切削ブレード３４は、第一の値３よりも小さい第二の値４の厚みを有しており、第二の値４は例えば２００μｍに設定されている。なお、切削装置１０は、本実施形態に示した構成に限られず、単軸のスピンドルを備えた切削装置でもよい。この場合は、第一切削ブレード３３と第二切削ブレード３４とを単軸のスピンドルに交互に装着して使用される。
【００１５】
図１に示した割り出し送り手段４０Ａ，４０Ｂは、Ｙ軸方向に延在するボールネジ４１と、ボールネジ４１の先端に接続されたモータ４２と、ボールネジ４１と平行に延在するガイドレール４３と、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをＹ軸方向にそれぞれ移動させる移動板４４とをそれぞれ備えている。移動板４４の側部に各ガイドレール４３が摺接しており、移動板４４の中央部に形成されたナットにはボールネジ４１が螺合している。そして、モータ４２によって駆動されてボールネジ４１が回動することにより、移動板４４とともに第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをそれぞれＹ軸方向に割り出し送りすることができる。
【００１６】
切り込み送り手段５０Ａ，５０Ｂは、各移動板４４にそれぞれ取り付けられている。切り込み送り手段５０Ａ，５０Ｂは、Ｚ軸方向に延在するボールネジ５１と、ボールネジ５１の一端に接続されたモータ５２と、ボールネジ５１と平行に延在する一対のガイドレール５３と、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをＺ軸方向にそれぞれ昇降させる昇降板５４とをそれぞれ備えている。昇降板５４の側部に一対のガイドレール５３が摺接しており、昇降板５４の中央部に形成されたナットにはボールネジ５１が螺合している。そして、モータ５２によって駆動されてボールネジ５１が回動することにより、昇降板５４がガイドレール５３にガイドされてＺ軸方向に移動可能となっており、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをそれぞれＺ軸方向に切り込み送りすることができる。
【００１７】
２  切削方法
次に、切削装置１０を用いて図２に示す被加工物Ｗに切削溝を形成する切削方法について説明する。被加工物Ｗは、例えば厚さが７００μｍのガラス基板である。被加工物Ｗの上面Ｗａには、第一切削ブレード３３によって切削すべき格子状の第一切削溝形成予定領域Ｓが複数形成されている。上面Ｗａと反対側の下面Ｗｂは、保持テーブル１３の保持面１３ａに保持される被保持面となっている。まず、被加工物Ｗを図１に示した保持テーブル１３に搬送し、保持面１３ａで被加工物Ｗを保持する。
【００１８】
（１）第二切削溝形成ステップ
図１に示した切削送り手段２０により、被加工物Ｗを保持した保持テーブル１３を例えば＋Ｘ方向に切削送りしながら、図２に示す第二切削ブレード３４を回転させながら被加工物Ｗに対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削ブレード３４を第一深さＬ１と同じ深さ又は第一深さＬ１よりも浅い第二深さＬ２まで切り込ませる。第一深さＬ１は、第一切削ブレード３３により切削され除去されるべき被加工物Ｗの上面Ｗａから所定の位置ｈ１までの深さであり、例えば５００μｍに設定される。また、第二深さＬ２は、第二切削ブレード３４により切削され除去されるべき被加工物Ｗの上面Ｗａから所定の位置ｈ２までの深さであり、例えば４００μｍに設定されている。図示の例では、第二切削ブレード３４が第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って位置ｈ２に達するまで切り込んで切削することにより、第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第二切削溝２を形成する。第二切削溝２の幅は、第二の値４に対応した幅（２００μｍ）を有している。第二切削溝２の形成する位置は、第一切削溝形成予定領域Ｓの範囲内であればよく、第一切削溝形成予定領域Ｓの中央に第二切削溝２の中心を合わせて形成しなくてもよい。
【００１９】
Ｘ軸方向に向く一列の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第二切削溝２を形成したら、図１に示した割り出し送り手段４０Ｂによって第二切削手段３０Ｂを例えば−Ｙ方向にインデックス送りしながら、Ｘ軸方向に向く全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削ブレード３４を切り込ませて切削を行う。被加工物Ｗの一方向に向く第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削溝２を形成したら、保持テーブル１３を例えば９０°回転させることにより、第二切削溝２が形成されていないＹ軸方向に向く第一切削溝形成予定領域ＳをＸ軸方向に向かせる。そして、一列毎の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第二切削溝２の形成とＹ軸方向のインデックス送りとを繰り返し行い、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削溝２を形成する。
【００２０】
（２）第一切削溝形成ステップ
第二切削溝形成ステップを実施した後、図３に示すように、第一切削ブレード３３を回転させながら被加工物Ｗに対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削ブレード３３を図２に示した第一深さＬ１まで切り込ませつつ第二切削溝２を切削して第一切削溝１を形成する。つまり、第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って位置ｈ１に達するまで切り込むことで、第一切削溝形成予定領域Ｓの範囲内に形成された第二切削溝２も含んだ領域を切削することにより、第一の値３に対応した幅（４００μｍ）を有する第一切削溝１が形成される。第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って被加工物Ｗを切り込む際には、第二切削溝２が形成されている分だけ第一切削ブレード３３で被加工物Ｗを切削除去する除去量が少なくなるため、スピンドル３１にかかる加工負荷を低減することができる。そのため、切削送り速度を向上させても、第一切削溝１の切断面に発生するチッピングが大きくなるおそれやクラックが発生するおそれを低減することができるため、良好な切削加工を行うことができる。
【００２１】
Ｘ軸方向に向く一列の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第一切削溝１を形成したら、図１に示した割り出し送り手段４０Ａによって第一切削手段３０Ａを例えば＋Ｙ方向にインデックス送りしながら、Ｘ軸方向に向く全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削ブレード３３を切り込ませて切削を行う。被加工物Ｗの一方向に向く第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削溝１を形成したら、保持テーブル１３を例えば９０°回転させることにより、第一切削溝１が形成されていないＹ軸方向に向く第一切削溝形成予定領域ＳをＸ軸方向に向かせる。そして、一列毎の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第一切削溝１の形成とＹ軸方向のインデックス送りとを繰り返し行い、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削溝１を形成したら、第一切削溝形成ステップが完了する。なお、実際には、最初の１本の第一切削溝形成予定領域Ｓについて第二切削溝形成ステップを実施した後、２本目の第一切削溝形成予定領域Ｓの切削からは、第二切削溝形成ステップと第一切削溝形成ステップとを並行して実施することができる。すなわち、（ｎ＋１）番目の第一切削溝形成予定領域Ｓについて第二切削溝形成ステップを実施するのと並行して、第二切削溝が形成されたｎ番目の第一切削溝形成予定領域Ｓについて第一切削溝形成ステップを実施することができ、これにより生産性を向上させることができる。
【００２２】
このように、本発明にかかる切削方法では、第一の値３の厚みを有する第一切削ブレード３３によって第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第一切削溝１を形成する前に、被加工物Ｗの第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一の値３より小さい第二の値４の厚みを有した第二切削ブレード３４で被加工物Ｗに対して第一深さＬ１と同じ深さ又は第一深さＬ１より浅い第二深さＬ２まで切り込んで第二切削溝２を形成するように構成したため、第一切削溝形成ステップの段階では、第一切削ブレード３３で被加工物Ｗを切削除去する除去量が被加工物Ｗに第二切削溝２が形成されていない場合と比べて少なくなるため、スピンドル３１にかかる加工負荷を低減することができる。よって、被加工物Ｗを加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減することができる。
【００２３】
３  切削方法の第１変形例
次に、図４に示す被加工物Ｗ１に切削溝を形成する切削方法の第１変形例について説明する。被加工物Ｗ１は、上記した被加工物Ｗと同様であり、例えば、厚みが７００μｍのガラス基板を有している。第１変形例では、第一の値３よりも小さい第二の値４ａを有する第二切削ブレード３５を用いて、第二切削溝形成ステップを実施する。第二の値４ａは、例えば１００μｍに設定される。
【００２４】
（１）第二切削溝形成ステップ
図４に示すように、第二切削ブレード３５を回転させながら被加工物Ｗ１に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第二切削ブレード３５を第一深さＬ１と同じ深さ又は第一深さＬ１よりも浅い第二深さＬ２まで切り込ませる。第一深さＬ１は例えば５００μｍに設定され、第二深さＬ２は例えば４００μｍに設定されている。図示の例では、第二切削ブレード３５が第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って位置ｈ２に達するまで切り込んで切削することにより、第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿った第二切削溝２ａを形成する。第１変形例では、第二切削ブレード３５を複数回に分けて被加工物Ｗ１に切り込ませて切削を行い、複数の第二切削溝２ａ（図示の例では２つ）を第一切削溝形成予定領域Ｓ１の範囲内に並べて形成するとよい。第二切削溝２ａの幅は、第二の値４ａに対応した幅（１００μｍ）を有している。そして、上記の切削方法と同様の動作によって、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第二切削溝２ａを形成する。
【００２５】
（２）第一切削溝形成ステップ
第二切削溝形成ステップを実施した後、図５に示すように、第一切削ブレード３３を回転させながら被加工物Ｗ１に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第一切削ブレード３３を図４に示した第一深さＬ１まで切り込ませつつ第二切削溝２ａを切削して第一切削溝１ａを形成する。つまり、第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って位置ｈ１に達するまで切り込むことで、第一切削溝形成予定領域Ｓ１の範囲内に形成された２つの第二切削溝２ａを含んだ領域を切削することにより、第一の値３に対応した幅（４００μｍ）を有する第一切削溝１ａが形成される。第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って被加工物Ｗ１を切り込む際には、複数の第二切削溝２ａが形成されている分だけ第一切削ブレード３３で被加工物Ｗ１を切削除去する除去量が少なくなるため、スピンドル３１にかかる加工負荷を低減することができる。そのため、上記切削方法と同様に良好な切削加工を行うことができる。そして、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第一切削溝１ａを形成したら、第一切削溝形成ステップが完了する。
【００２６】
４  切削方法の第２変形例
次に、図６に示す被加工物Ｗ２に切削溝を形成する切削方法の第２変形例について説明する。被加工物Ｗ２は、ワーク５が固定部材６の上にワックスなどによって固定されて一体として形成されたものである。固定部材６は、例えばサブストレイトやテープによって構成される。被加工物Ｗ２の厚みは、全体として例えば７００μｍ程度となっている。第２変形例では、第一の値３ａを有する第一切削ブレード３６を用いて、第一切削溝形成ステップを実施する。また、第一の値３ａよりも小さい第二の値４ｂを有する第二切削ブレード３７を用いて、第二切削溝形成ステップを実施する。第一の値３ａは、例えば３００μｍに設定される。一方、第二の値４ｂは、例えば１２０μｍに設定される。
【００２７】
（１）第二切削溝形成ステップ
図６に示すように、第二切削ブレード３７を回転させながら被加工物Ｗ２に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第二切削ブレード３７を第三深さＬ３まで切り込ませる。第三深さＬ３は、第一切削ブレード３６及び第二切削ブレード３７によって切削されるべき部分であり、ワーク５の厚みに固定部材６の上面６０から所定の位置ｈ３までの厚みＴ（例えば２００μｍ）を加算した深さである。第二変形例では、第二切削ブレード３７が第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って位置ｈ３に達するまで切り込んで切削することにより、ワーク５を完全切断（フルカット）して第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿った第二切削溝２ｂを形成する。第二切削溝２ｂの幅は、第二の値４ｂに対応した幅（１２０μｍ）を有している。また、第二切削溝２ｂを形成する位置は、第一切削溝形成予定領域Ｓ２の範囲内であればよく、第一切削溝形成予定領域Ｓ２の中央に第二切削溝２ｂの中心を合わせて形成しなくてもよい。そして、上記の切削方法と同様の動作によって、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第二切削溝２ｂを形成する。
【００２８】
（２）第一切削溝形成ステップ
第二切削溝形成ステップを実施した後、図７に示すように、第一切削ブレード３６を回転させながら被加工物Ｗ２に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第一切削ブレード３６を図６に示した第三深さＬ３まで切り込ませつつ第二切削溝２ｂを切削して第一切削溝１ｂを形成する。つまり、第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って位置ｈ３に達するまで切り込むことで、第一切削溝形成予定領域Ｓ２の範囲内に形成された第二切削溝２ｂを含んだ領域を切削することにより、ワーク５を完全切断して第一の値３ａに対応した幅（３００μｍ）を有する第一切削溝１ｂが形成される。第一切削ブレード３６が第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って被加工物Ｗ２を切り込む際には、第二切削溝２ｂが形成されている分だけ第一切削ブレード３６で被加工物Ｗ２を切削除去する除去量が少なくなるため、スピンドルにかかる加工負荷を低減することができる。そのため、上記切削方法と同様に良好な切削加工を行うことができる。そして、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第一切削溝１ｂを形成したら、第一切削溝形成ステップが完了する。
【００２９】
本実施形態に示した第二切削ブレード３４，３５，３７は、第一切削ブレード３３，３６よりも粒径の大きい砥粒を第一切削ブレード３３，３６のボンド材よりも硬いボンド材で固めて切り刃を構成してもよい。この場合、第二切削溝形成ステップを実施するときに、被加工物Ｗ，Ｗ１，Ｗ２の切断面にチッピングが発生するものの、後の第一切削溝形成ステップを実施するときに、第一切削ブレード３３，３６によってチッピングが除去されるため、加工品質を悪化させない。
【符号の説明】
【００３０】
１，１ａ，１ｂ：第一切削溝  ２，２ａ，２ｂ：第二切削溝  ３，３ａ：第一の値
４，４ａ，４ｂ：第二の値  ５：ワーク  ６：固定部材
１０：切削装置  １１：装置ベース  １１ａ：上面  １２：コラム
１３：保持テーブル  １３ａ：保持面  １４：回転支持台  １５，１６：カメラ
２０：切削送り手段  ２１：ボールネジ  ２２：モータ  ２３：ガイドレール
２４：移動基台  ３０Ａ：第一切削手段  ３０Ｂ：第二切削手段
３１：スピンドル  ３２：ハウジング  ３３，３６：第一切削ブレード
３４，３５，３７：第二切削ブレード  ４０：割り出し送り手段  ４１：ボールネジ
４２：モータ  ４３：ガイドレール  ４４：移動板
５０：切り込み送り手段  ５１：ボールネジ  ５２：モータ  ５３：ガイドレール
５４：昇降板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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