(57)【要約】【課題】組み立て作業が容易で、組み立て作業による機械的ストレスが小さい電子機器を提供する。【解決手段】移動物体検出装置１００には、回路基板４が配設される基板配設部１２が設けられている。基板配設部１２には、回路基板４が配設される配設面が形成され、配設面における回路基板４の移動を規制する第１の基板ガイド部１３及び第２の基板ガイド部１４と、回路基板４の配設面からの離間を規制するフック部１５が設けられて、回路基板４の基板配設部１２への配設作業を容易にすると共に、回路基板４の確実な配設状態の維持を可能としている。【選択図】図２
2018101742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が配設されて構成される電子機器であって、
前記回路基板が配設される配設面を有する配設部と、
前記回路基板を、前記配設面の垂直方向に、前記配設面に向けて案内し、前記配設面に平行な方向への前記回路基板の移動を規制する基板ガイド部と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記基板ガイド部は、
前記回路基板を前記配設面に配設する際に、前記回路基板を前記配設面に垂直方向に前記配設面まで案内すると共に前記回路基板を前記配設面に平行な方向について位置決めし、
前記回路基板が前記配設面に配設された状態で、前記回路基板の前記配設面に平行な方向への移動を規制する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板ガイド部は、前記配設面に平行で互いに直交する２方向への前記回路基板の移動を規制する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記基板ガイド部は、前記配設面に垂直な方向に延在する柱状の部材を備える、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板ガイド部は、前記柱状の部材の側面に前記配設面に直交する方向に延在する突条部を備える、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記基板ガイド部は、直線上にあって、かつ、前記直線上の逆方向に前記回路基板の側面を押圧する第１と第２の基板ガイド部を備える、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記回路基板は、第１の方向に延在する第１の側面と前記第１の方向に直交する第２の方向に延在する第２の側面とを有し、
前記基板ガイド部は、前記第１の側面を前記第２の方向に押圧し、前記第２の側面を前記第１の方向に押圧する、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記回路基板には、直交する二辺を有する段部が、対向する位置に少なくとも一対形成されており、
前記基板ガイド部は、各前記段部の前記二辺に当接する、
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記配設面からの前記回路基板の離間を規制するように、前記回路基板を係止するフック部を備える、
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記回路基板は、リード端子挿通用の貫通孔を備え、
前記配設面に立設され、前記回路基板の前記リード端子挿通用の貫通孔を貫通するリード端子をさらに備え、
前記配設面からの高さは、前記リード端子、前記基板ガイド部、前記フック部の順に高く形成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、様々な移動物体検出装置が提案されている。例えば、特許文献１には、電子部品が搭載された回路基板を内蔵した移動物体検出装置が開示されている。特許文献１には、直接の開示は無いが、回路基板を移動物体検出装置に取り付ける方法として、移動物体検出装置に回路基板を案内する案内機構を設け、案内機構をガイドに、回路基板を基板配設部に装着する方法が知られている。この案内機構として、回路基板を差し込んで基板配設位置まで案内する案内溝が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−７７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
案内機構として案内溝を用いる場合、案内溝に回路基板を挿入する作業に慣れが必要とされ、案内溝内の回路基板の停止位置が解りづらい等の問題があり、組み立て作業が困難である。また、案内溝に回路基板を挿入し、それを押し込むという組み立て作業のため、回路基板にかかる機械的ストレスが大きいという問題もある。
【０００５】
同様の問題は、移動物体検出装置に限らず、回路基板を内蔵する電子機器全般に存在する。
【０００６】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、組み立て作業が容易で、組み立て作業による機械的ストレスが小さい電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記本発明の目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、回路基板が配設されて構成される電子機器であって、前記回路基板が配設される配設面を有する配設部と、前記回路基板を、前記配設面の垂直方向に、前記配設面に向けて案内し、前記配設面に平行な方向への前記回路基板の移動を規制する基板ガイド部と、を備える。
【０００８】
前記基板ガイド部は、例えば、前記回路基板を前記配設面に配設する際に、前記回路基板を前記配設面に垂直方向に前記配設面まで案内すると共に前記回路基板を前記配設面に平行な方向について位置決めし、前記回路基板が前記配設面に配設された状態で、前記回路基板の前記配設面に平行な方向への移動を規制する。
【０００９】
前記基板ガイド部は、例えば、前記配設面に平行で互いに直交する２方向への前記回路基板の移動を規制する。
【００１０】
前記基板ガイド部は、前記配設面に垂直な方向に延在する柱状の部材を備えてもよい。
【００１１】
前記基板ガイド部は、前記柱状の部材の側面に前記配設面に直交する方向に延在する突条部を備えてもよい。
【００１２】
前記基板ガイド部は、例えば、直線上にあって、かつ、前記直線上の逆方向に前記回路基板の側面を押圧する第１と第２の基板ガイド部を備えてもよい。
【００１３】
前記回路基板は、例えば、第１の方向に延在する第１の側面と前記第１の方向に直交する第２の方向に延在する第２の側面とを有し、前記基板ガイド部は、前記第１の側面を前記第２の方向に押圧し、前記第２の側面を前記第１の方向に押圧する。
【００１４】
例えば、前記回路基板には、直交する二辺を有する段部が、対向する位置に少なくとも一対形成されており、前記基板ガイドは、各前記段部の前記二辺に当接する。
【００１５】
前記配設面からの前記回路基板の離間を規制するように、前記回路基板を係止するフック部を備えてもよい。
【００１６】
例えば、前記回路基板は、リード端子挿通用の貫通孔を備え、前記配設面に立設され、前記回路基板の前記リード端子挿通用の貫通孔を貫通するリード端子をさらに備え、前記配設面からの高さは、前記リード端子、前記基板ガイド部、前記フック部の順に高く形成されるように構成されてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、組み立て作業が容易で、組み立て作業による機械的ストレスが小さい電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係る移動物体検出装置の外観を示す平面図である。
【図２】実施の形態に係る移動物体検出装置のハウジングカバーを外した状態における拡大平面図である。
【図３】実施の形態に係る移動物体検出装置に用いられる回路基板の平面図である。
【図４】実施の形態に係る移動物体検出装置のハウジングカバーと回路基板とを外した状態における拡大全体斜視図である。
【図５】実施の形態に係る移動物体検出装置の基板配設部の部分拡大平面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る移動物体検出装置の基板配設部の部分拡大斜視図である。
【図７】配設面、リード端子、第１と第２の基板ガイド部、フック部の高さ関係を示す図である。
【図８】（ａ）は回路基板の変形例、（ｂ）は図８（ａ）に示す回路基板用の基板ガイドの他の例を示す平面図である。
【図９】回路基板と基板ガイドの他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態に係る回路基板を備える電子機器について、移動物体検出装置を例に、図１乃至図６を参照しつつ説明する。
なお、以下に説明する部材、配置等は本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
【００２０】
本実施の形態に係る移動物体検出装置１００は、磁気変化により移動物体を検出する装置である。図１に外観を示すように、移動物体検出装置１００は、ハウジング部１と、リード端子６を有するコネクタ部２とを備える。
【００２１】
ハウジング部１は、後述する磁気検出素子３、回路基板４を内蔵し、ハウジングカバー５で覆われている。
【００２２】
コネクタ部２は、図４に斜視図で示すように、ハウジング部１に対してほぼ直交するように屈曲する形態で設けられている。コネクタ部２は、リード端子６を有する雌型コネクタから構成される。コネクタ部２は、図示されない外部の雄型コネクタと嵌合可能となっている。
【００２３】
リード端子６は、コネクタ部２の底部から立設されており、外部への信号の出力、また、外部からの電源供給等に用いられる。
【００２４】
一方、図２に示すように、ハウジング部１のコネクタ部２と対向する端部（図面下端部）には、磁気検出素子３が配置され、また、その中央部に回路基板４が配設されている。
【００２５】
磁気検出素子３は、ホールＩＣ（Integrated Circuit)等から構成され、周囲の磁気の強度を測定し、測定信号を出力する。
【００２６】
回路基板４は、磁気検出素子３が電気的に接続されると共に、例えば、外部から供給される電源電圧の安定化等に用いられる電子部品４１が搭載され、電子回路が形成される。
【００２７】
回路基板４は、図２及び図３に示すように、その全体形状がほぼ矩形状に形成され、その長手軸方向（図３において紙面上下方向）において、幅狭部４ａと幅広部４ｂが形成されている。幅狭部４ａと幅広部４ｂとの連結部分には、鍵状の段部９が、回路基板４を挟んで対向して設けられている。
【００２８】
回路基板４の長手軸方向をＹ軸、Ｙ軸に対して回路基板４を含む平面内で直交する方向（短手軸方向）をＸ軸として、各段部９は、Ｙ軸に沿う辺とＸ軸に沿う辺の２辺を有している。
【００２９】
回路基板４の幅広部４ｂの両側縁には、後述するフック部１５の本体部１５ａが嵌合する凹状切欠部１１が形成されている。凹状切欠部１１は、Ｕ字状に切り欠かれた形状を有する。
【００３０】
回路基板４の長手方向の一端部には、後述するリード端子１６が挿通される貫通孔７が形成されている。貫通孔７の周囲には、リード端子１６に半田付けされる複数のリード端子用ランド８が形成されている。回路基板４の長手方向の他端部には、磁気検出素子３の接続端子が半田付けされる複数の素子用ランド１０が形成されている。さらに、回路基板４には、図示せぬプリント配線が施され、レギュレータ、増幅回路などの電子部品が配置され、全体として電子回路が形成されている。
【００３１】
図４に示すように、ハウジング部１には、回路基板４を載置するため、基板配設部（配設部）１２が設けられている。基板配設部１２は、平坦に形成され、回路基板４が配設される配設面１２ａと、配設面１２ａの両脇にそれぞれ形成された側辺部１２ｂとを備える。側辺部１２ｂは、配設面１２ａよりも低い位置に設けられている。
【００３２】
配設面１２ａは、その外周形状が回路基板４の外周形状にほぼ一致した形状に形成されている。
【００３３】
図４、さらに図５，６に拡大して示すように、側辺部１２ｂの、回路基板４の段部９が位置する部位には、第１の基板ガイド部１３が垂設されている。第１の基板ガイド部１３は、基板配設部１２に回路基板４を装着する際に、回路基板４を案内すると共に回路基板４を位置決めし、装着後は、回路基板４の動きの規制する機能を果たす。
【００３４】
第１の基板ガイド部１３は、配設面１２ａと一体に樹脂により形成された四角柱状に形成された本体部１３ａを有する。さらに、本体部１３ａの４つの側面の内、回路基板４の段部９に臨む第１の側面と第２の側面には、外方へ向かって（段部９の縁に向かって）突条部１３ｂが突出形成されている。
【００３５】
突条部１３ｂは本体部１３ａと一体に形成されている。本体部１３ａと突条部１３ｂとは、配設面１２ａにほぼ垂直方向に延在する。各第１の基板ガイド部１３は、その頂部が回路基板４が配設面１２ａに配設された状態で、回路基板４のよりも上方に位置する。突条部１３ｂの頂部は、それぞれ、回路基板４の段部９の側面に当接して、載置面上の直交する２方向における回路基板４の移動を規制する。具体的には、図２に示すように、各第１の基板ガイド部１３は、回路基板４の対応する段部９を構成する直角に接続されている２辺（第１の辺と第２の辺と呼ぶ）の第１の辺を第２の辺に平行な方向（対向する第２の基板ガイド部１４に向かう方向）に突条部１３ｂにより押圧し、第２の辺を第２の辺に垂直な方向（対向する第１の基板ガイド部１３に向かう方向）に突条部１３ｂにより押圧する。即ち、直交する２つの方向に回路基板４を押圧する。
【００３６】
突条部１３ｂは、例えば、本体部１３ａの長手軸方向に対して直交する断面の形状が、ほぼ三角形状に形成したものが好適である。
【００３７】
なお、上述した突条部１３ｂの断面形状は、必ずしも三角形状に限定される必要はないが、回路基板４の移動を確実に規制するという観点から、段部９に当接する突条部１３ｂの頂部の角度が鋭角であることが望ましい。
【００３８】
配設面１２ａの一端部には、リード端子１６が垂設されている。リード端子１６は、図示せぬ内部回路により、リード端子６に接続されている。リード端子１６は、基板配設部１２に回路基板４が配設されたときに、リード端子挿通用の貫通孔７に挿入される。
【００３９】
配設面１２ａの一端部近傍には、回路基板４の一方の端面、すなわち、リード端子用ランド８が設けられた部位側の端面４ｃに当接する一対の第２の基板ガイド部１４が設けられている。各第２の基板ガイド部１４は、第１の基板ガイド部１３同様、回路基板４が配設面１２ａに配設された状態で、その頂点が回路基板４よりも上方に位置するように垂設されている。
【００４０】
各第２の基板ガイド部１４は、角柱状に形成された本体部１４ａを有する。各本体部１４ａの回路基板４の一方の端面４ｃに望む面には、突条部１４ｂが突出形成されている。本体部１４ａと突条部１４ｂとは、基板配設部１２と一体に樹脂等により形成され、載置面に垂直方向に延在している。
【００４１】
図５に示すように、各第１の基板ガイド部１３と対応する第２の基板ガイド部１４とは、仮想直線上に配置され、突条部１３ｂと１４ｂとは向かい合っている。その間隔Ｌ１は、回路基板４の幅広部４ｂの長さに等しいかわずかに小さい。また、一対の第１の基板ガイド部１３は仮想直線上に配置され、その突条部１３ｂは互いに向かい合っている。その間隔Ｌ２は、回路基板４の幅狭部４ａの幅に等しいかわずかに小さい。
【００４２】
このような構成により、第１の基板ガイド部１３と第２の基板ガイド部１４とは、回路基板４を、配設面１２ａの垂直方向に、配設面１２ａに向けて案内すると共に、配設面１２ａに平行な方向への回路基板４の移動を規制する。
【００４３】
さらに、図２に示す様に、基板配設部１２には、回路基板４の幅広部４ｂの両側縁を挟むように一対のフック部１５が設けられている。図６に示す様に、各フック部１５は、柱状に形成された本体部１５ａを有している。本体部１５ａは、回路基板４が配設された際に、回路基板４の凹状切欠部１１に嵌合する形状を有する。
【００４４】
本体部１５ａの頂部は、基板配設部１２に対して垂直方向で、かつ、回路基板４の上方に位置する。本体部１５ａの頂部には、張出部１５ｂが形成されている。張出部１５ｂは、対応するフック部１５方向へ張出するように形成されており、２つのフック部１５の張出部１５ｂ間の距離Ｌ３（図５参照）は、回路基板４に形成された凹状切欠部１１間の距離Ｌｐ（図３参照）に比して小さく設定されている（Ｌ３＜Ｌｐ）。フック部１５の側面形状、すなわち、フック部１５を、例えば、図５において紙面上下方向から見た場合の側面の外形は、ほぼ逆Ｌ字状となっている。
【００４５】
また、本体部１５ａと張出部１５ｂは弾性変形可能な部材を用いて形成されており、２つの張出部１５ｂの間隔を拡げることが可能となっている。
【００４６】
以上の構成において、リード端子１６、第１と第２の基板ガイド部１３，１４、フック部１５の高さ（より正確には、その頂点の配設面１２ａからの高さ）は、図７に示すように、リード端子１６、第１と第２の基板ガイド部１３，１４、フック部１５の順になっている。
【００４７】
次に、上述した構成を有する基板配設部１２に回路基板４を装着する手順について説明する。
【００４８】
まず、必要な電子部品が半田付け等によって搭載された回路基板４を用意する。次に、図３，図４及び図７に示すように、回路基板４を基板配設部１２の配設面１２ａにほぼ平行に維持しつつ、配設面１２ａの上方から、貫通孔７がリード端子１６に相対し、凹状切欠部１１がフック部１５に相対し、幅広部４ｂが一対の第１の基板ガイド部１３と一対の第２の基板ガイド部１４との間に位置し、幅狭部４ａが一対の第１の基板ガイド部１３の間に位置するように、回路基板４を上方から、配設面１２ａに垂直方向に配設面１２ａに向けて押し下げてゆく。
【００４９】
すると、まず、リード端子１６を回路基板４の貫通孔７に挿入する。この段階では、回路基板４には、機械的ストレスは加わっていない。続いて、回路基板４の端面４ｃ近傍及び段部９を第１と第２の基板ガイド部１３，１４に接触させる。
【００５０】
第１の基板ガイド部１３と第２の基板ガイド部１４とは、その弾性により、応力に応じて撓みつつ、回路基板４を配設面１２ａの方向にガイドする。また、突条部１３ｂ及び１４ｂにより、回路基板４を、配設面１２ａに平行な面内の直交する２方向（回路基板４の長手方向及び短手方向）に位置決めする。
【００５１】
続いて、回路基板４の凹状切欠部１１をフック部１５の張出部１５ｂに接触させる。
【００５２】
フック部１５は、その弾性により、応力に応じて撓み、回路基板４を通過させる。回路基板４が張出部１５ｂを通過すると、フック部１５は、本体部１５ａの弾性により復帰し、本体部１５ａが回路基板４の凹状切欠部１１に甘く嵌合し、張出部１５ｂが回路基板４の上面に被さり、これを係止する。
【００５３】
回路基板４が配設面１２ａに載置されると、さらに、一対の第１の基板ガイド部１３の突条部１３ｂと一対の第２の基板ガイド部１４の突条部１４ｂとが、回路基板４の側縁を押圧する。具体的には、図２に示すように、各第１の基板ガイド部１３は、回路基板４の対応する段部９を構成する直角に接続されている２辺（第１の辺と第２の辺と呼ぶ）の第１の辺を第２の辺に平行な方向（対向する第２の基板ガイド部１４に向かう方向）に突条部１３ｂにより押圧し、第２の辺を第２の辺に垂直な方向（対向する第１の基板ガイド部１３に向かう方向）に突条部１３ｂにより押圧する。即ち、直交する２つの方向に回路基板４を押圧する。また、各第２の基板ガイド部１４は、回路基板４の端面４ｃを対向する第１の基板ガイド部１３に向けて押圧する。
【００５４】
これにより、回路基板４の動きが、配設面１２ａに平行で直交する２方向、即ち、その長手方向と短手方向の直交する２つの方向に規制され、以後、回路基板４の面内方向の位置ずれが防止される。また、回路基板４の凹状切欠部１１の周辺部分に、フック部１５の張出部１５ｂが係合するため、配設面１２ａから回路基板４の離間が規制される。
【００５５】
その後、リード端子１６とリード端子用ランド８とを半田付けし、素子用ランド１０への磁気検出素子３の半田付け等を行うことで回路基板４の基板配設部１２への配設作業が終了する。
【００５６】
このような構成によれば、第１と第２の基板ガイド部１３，１４が回路基板４を、配設面１２ａに垂直方向に、配設面１２ａに案内すると共に配設面１２ａに平行な方向への移動を規制する。このため、簡単な操作で、回路基板４、特に、ランド部に機械的ストレスを加えることなく、回路基板４を基板配設部１２に配設することができる。このように、本実施形態によれば、回路基板４の配設作業においては、基板ガイド（第１と第２の基板ガイド部１３，１４）の案内に沿って回路基板４を配設面１２ａに容易に配設できる。つまり、本実施形態によれば、回路基板４の組み付け作業が容易な電子機器を提供することができる。また、回路基板４の配設後は、基板ガイドにより、その面内方向の移動を規制できる。
【００５７】
なお、第１の基板ガイド部１３及び第２の基板ガイド部１４を設ける位置と数は、上述の実施例に限定されない。例えば、図８（ａ）に示すように、回路基板４の四隅の角部ＣＡ〜ＣＤの内、斜めに対向する２つの角部（ＣＡとＣＢ、又は、ＣＣとＣＤ）に、それぞれ直交する２辺を有する切り欠き部を形成し、図８（ｂ）に示す様に、第１の基板ガイド部１３と第２の基板ガイド部１４をこの位置に対向して設けるようにしてもよい。
【００５８】
また、以上の説明では、第１と第２の基板ガイド部１３、１４により、回路基板４を挟み込むことにより回路基板４を固定したが、例えば、図９に例示するように、回路基板４に貫通孔１７を形成し、貫通孔１７内面を基板ガイド部１３で押圧するように形成してもよい。
【００５９】
また、第１と第２の基板ガイド部１３、１４は、四角柱状でなく、円柱状等でもよい。さらに、回路基板４を、配設面１２ａに垂直方向にガイドできるならば、柱状である必要もなく、回路基板４を、配設面１２ａに垂直方向にガイドする面状部あるいは線状部を備えていればよい。
【００６０】
また、第１と第２の基板ガイド部１３、１４が、突条部１３ｂ、１４ｂにより、回路基板４の縁部を押圧する例を示したが、ここでの押圧は接する程度、即ち、当接する程度でもよい。さらに、突条部１３ｂ、１４ｂが回路基板４の縁部からわずかに離間していてもよい。
【００６１】
基板ガイド部１３、１４として、配設面１２ａに垂直に立設されている例を示したが、垂直は厳格である必要はない。例えば、回路基板４の基板配設部１２への装着を容易にするため、例えば、配設面１２ａから離れるに従って、基板ガイド部１３，１４の間隔が広がるように傾斜していてもよい。
【００６２】
突条部１３ｂ，１４ｂの断面形状として、断面が三角形の構成を例示したが、その断面形状は任意であり、例えば、半円形状などでもよい。
【００６３】
また、フック部１５を設けなくてもよい。
【００６４】
上記実施の形態では、第１と第２の基板ガイド部１３、１４の本体部１３ａ、１４ａに、突条部１３ｂと１４ｂを設けたが、突条部１３ｂ、１４ｂは、回路基板４の配設位置近傍にのみ設けられても良い。従って、突条部は突起状でもよい。
【００６５】
第１と第２の基板ガイド部１３，１４，フック部１５を樹脂で基板配設部１２と一体に形成する例を示したが、これらは別体でもよい。また、材質は樹脂以外でもよい。ただし、回路基板４の挿入時に受ける力により撓む程度の弾性を有することが望ましい。
【００６６】
配設面１２ａとして、平坦面の例を示したが、配設面１２ａは平坦である必要はない。回路基板４が安定的に配設できるならば、配設面の平坦度は任意である。例えば、回路基板４に凹凸が存在する場合には、回路基板４の凸部を収容する凹部、回路基板４の凹部に挿入される凸部が形成されていてもよい。また、複数の台座により、分割された載置面が形成されてもよい。
【００６７】
磁気の変化を検出することにより移動体を検出する移動体検出装置にこの発明を適用する例を示したが、この発明は回路基板を装着する種々の電子機器に適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１…ハウジング部
２…コネクタ部
３…磁気検出素子
４…回路基板
４ａ…幅狭部
４ｂ…幅広部
４ｃ…端面
５…ハウジングカバー
６…リード端子
７…貫通孔
８…リード端子用ランド
９…段部
１０…素子用ランド
１１…凹状切欠部
１２…基板配設部（配設部）
１２ａ…配設面
１２ｂ…側辺部
１３…第１の基板ガイド部（基板ガイド部）
１３ａ…本体部
１３ｂ…突条部
１４…第２の基板ガイド部（基板ガイド部）
１４ａ…本体部
１４ｂ…突条部
１５…フック部
１５ａ…本体部
１５ｂ…張出部
１６…リード端子
１７…貫通孔
４１…電子部品
１００…移動物体検出装置
ＣＡ〜ＣＤ…角部
Ｌ１、Ｌ２…間隔
Ｌ３…距離
Ｌｐ…距離
【図１】
2018101742.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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