(57)【要約】【課題】非接触通信機能を有するＩＣカードにおいて、ＩＣチップまたはＩＣモジュールとアンテナによるＩＣカード表面の凹凸痕の発生を抑制可能なＩＣカードを提供することを課題とする。【解決手段】アンテナ基材上に、ＩＣチップとアンテナを備えたインレイの表裏面にカード基材を積層した非接触通信機能を備えたＩＣカードにおいて、インレイ９は、アンテナ基材１の一方の面にアンテナ６が備えられ、もう一方の面にアンテナと導通した接続端子５にＩＣチップ１が接続されてなり、アンテナと接続端子は、アンテナ基材に備えられた導通手段によって導通されている、ことを特徴とする非接触通信機能を有するＩＣカード１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ基材上にアンテナとＩＣチップまたはＩＣモジュールを備えたインレイと、インレイのＩＣチップまたはＩＣモジュールが備えられた側に隣接して積層され、ＩＣチップなどの凸部を平坦化し凹凸痕を抑制するスペーサシートと、インレイの表裏面に接着層を介して積層されたカード基材と、を備えている非接触通信機能を有するＩＣカードにおいて、
インレイは、アンテナ基材の一方の面にアンテナが備えられ、もう一方の面にアンテナと導通した接続端子にＩＣチップまたはＩＣモジュールが接続されてなり、
アンテナと接続端子は、アンテナ基材に備えられた導通手段によって導通されている、ことを特徴とする非接触通信機能を有するＩＣカード。
【請求項２】
前記導通手段が、アンテナとアンテナ基材に形成された貫通孔に導体を形成したことによる導通手段であることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信機能を有するＩＣカード。
【請求項３】
前記導通手段が、アンテナとアンテナ基材に形成された貫通孔に入れて締結されたリベットであることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信機能を有するＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信機能を備えたＩＣカードに関する。更に詳しくは、サーマルプリンタで印字・印画する表面の凹凸を抑制したＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触通信機能を備えたＩＣカードは、非接触通信に使用するアンテナと、そのアンテナにＩＣチップやＩＣモジュールが接続されている。
【０００３】
非接触通信機能を備えたＩＣカードの製造は、まずアンテナ基材上に形成されたアンテナと、そのアンテナに備えられた接続端子にＩＣチップやＩＣモジュールと、が接続されたインレイまたはインレットと呼ばれる部材の表裏面に、樹脂シートであるカード基材が、接着層を介してラミネートされた積層体を作製する。通常は、大判のシートに複数のインレイが多面付けされた状態の積層体が作製されるため、それを打ち抜き加工することで、個片化されたＩＣカードとなる。通常、ＩＣカードの表面には、後で印字・印画可能とするため、受像層が形成されている。更に、ＩＣカードの一部の領域にエンボス加工する場合もある。
【０００４】
この様にして作製されるＩＣカードの表面には、ＩＣチップやＩＣモジュールが実装された部分に凸部が形成される。そのような凸部が形成されると、ＩＣカードの表面に凹凸が形成されるため、サーマルプリンタによる正常な印字・印画ができなくなる問題がある。
【０００５】
この問題を解決する先行技術として、例えば特許文献１には、図３に示した様な、インレイ９´上に実装されたＩＣチップ３からなる凸部の影響をなくすため、アンテナ６´面側に凸部の厚みを吸収するための厚み吸収材（図３には厚み吸収材としてスペーサシート２という名称で示した。）を、ＩＣチップ３側のカード基材４とインレイ９´の間に形成しておく技術が開示されている。ここで、アンテナ６´およびＩＣチップ３またはＩＣモジュールとアンテナとの接続端子５は、アンテナ基材１の一方の面に共に形成されている。また、ＩＣカード１０´の表面側には、サーマルプリンタによる印字・印画を可能とする受像層７が、ＩＣチップ３またはＩＣモジュールが実装された側のカード基材４の外面側（こちらをＩＣカードの表面と呼ぶ。）に形成されている。
なお、図３は、ＩＣカード１０´の層構成を分り易くするため、各層が積層される前の状態を示している。また、図４の１１はジャンパー線である。
【０００６】
この技術は、ＩＣチップ３やＩＣモジュールの凸部の影響を緩和し、ＩＣカード１０´の表面に凹凸形状が形成され、印字・印画不良である凹凸痕の発生を抑制する優れた技術である。しかしながら、アンテナ６´がＩＣカード１０´表面に形成する凹凸痕を抑制することは考慮されていない。
【０００７】
そのため、ＩＣチップやＩＣモジュールの凸部のＩＣカード表面に凹凸痕が形成されることを抑制する事に加えて、アンテナの凹凸痕も抑制する技術が待望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−５８６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の問題点を解決するため、本発明は、非接触通信機能を有するＩＣカードにおいて、ＩＣチップまたはＩＣモジュールとアンテナによるＩＣカード表面の凹凸痕の発生を抑制可能なＩＣカードを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、アンテナ基材上にアンテナとＩＣチップまたはＩＣモジュールを備えたインレイと、インレイのＩＣチップまたはＩＣモジュールが備えられた側に隣接して積層され、ＩＣチップなどの凸部を平坦化し凹凸痕を抑制するスペーサシートと、インレイの表裏面に接着層を介して積層されたカード基材と、を備えている非接触通信機能を有するＩＣカードにおいて、
インレイは、アンテナ基材の一方の面にアンテナが備えられ、もう一方の面にアンテナと導通した接続端子にＩＣチップまたはＩＣモジュールが接続されてなり、
アンテナと接続端子は、アンテナ基材に備えられた導通手段によって導通されている、ことを特徴とする非接触通信機能を有するＩＣカードである。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記導通手段が、アンテナとアンテナ基材に形成された貫通孔に導体を形成したことによる導通手段であることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信機能を有するＩＣカードである。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、前記導通手段が、アンテナとアンテナ基材に形成された貫通孔に入れて締結されたリベットであることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信機能を有するＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非接触通信機能を有するＩＣカードによれば、インレイのＩＣカードの表面側にＩＣチップやＩＣモジュールが実装されていることにより凸部を形成するが、インレイのＩＣカードの表面側に積層されるカード基材との間に、前記の凸部の厚みまたは高さの段差を吸収する厚み吸収材の役割を果たすスペーサシートを挿入するため、ＩＣチップやＩＣモジュールによるＩＣカード表面の凹凸痕の発生が抑制される。且つ、インレイに備えられたアンテナが、ＩＣチップやＩＣモジュールが実装されている面とは反対側の面に備えられているため、アンテナの凹凸が、ＩＣカードの表面側の凹凸痕を形成することが無い。
そのため、本発明の非接触通信機能を有するＩＣカードによれば、ＩＣカードの表面にサーマルプリンタを用いて印字・印画を、凹凸痕を発生することなく実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の非接触通信機能を有するＩＣカードの層構成を例示する断面図。
【図２】本発明の非接触通信機能を有するＩＣカードに使用するインレイを例示する上面図。
【図３】従来の非接触通信機能を有するＩＣカードの層構成を例示する断面図。
【図４】従来の非接触通信機能を有するＩＣカードに使用するインレイを例示する上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の非接触通信機能を有するＩＣカードについて、図１および図２を用いて詳細に説明する。
【００１６】
本発明の非接触通信機能を有するＩＣカード１０は、アンテナ基材１上にアンテナ６とＩＣチップ３またはＩＣモジュールを備えたインレイ９と、インレイ９のＩＣチップ３またはＩＣモジュールが備えられた側に、インレイ９のＩＣチップ３またはＩＣモジュールが備えられた側に隣接して積層され、ＩＣチップ３などの凸部を平坦化し凹凸痕を抑制するスペーサシート２と、インレイ９の表裏面に接着層を介して積層されたカード基材４と、を備えている。
【００１７】
本発明の非接触通信機能を有するＩＣカード１０においては、インレイ９は、アンテナ基材１の一方の面にアンテナ６が備えられ、もう一方の面にアンテナ６と導通した接続端子５にＩＣチップ３またはＩＣモジュールがアンテナ６と導通がとられている接続端子に接続され、実装されている。
【００１８】
また、アンテナ６と接続端子５は、アンテナ基材１に備えられた貫通孔を使用した導通手段である表裏接続部８によって導通されている。
【００１９】
また、導通手段が、アンテナ６とアンテナ基材１に形成された貫通孔に導体を形成したことによる導通手段であっても良い。貫通孔に形成する導体は、金属のめっきであっても良いし、導電性インキや導電性ペーストを貫通孔内に充填して形成した導体であっても良い。
【００２０】
また、導通手段が、アンテナ６とアンテナ基材１に形成された貫通孔に入れて締結したリベットであっても良い。
【００２１】
（アンテナ基材）
本発明の非接触通信機能を備えたＩＣカード１０に使用するインレイ９の絶縁性支持基材であるアンテナ基材１は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えた材料から構成される。
【００２２】
（アンテナ）
アンテナ基材１の表面に形成されるアンテナ６は、アンテナ基材１の表面に貼り合わされた金属箔をフォトリソグラフィ技術によってパターニングすることによって形成することができる。金属箔としては、アルミニウム箔や銅箔を好適に使用することができる。それらの金属箔のパターニング手段としては、感光性レジストを使用して、露光・現像・エッチング・レジスト剥膜といった一連のフォトリソ工程によらずに実施しても構わない。例えば、エッチングマスクとしてインキを各種の印刷によって形成した後、エッチング・剥膜といった処理工程を実施することによってもアンテナ６を形成することができる。
【００２３】
アンテナ６は、アンテナ基材１のＩＣチップ１またはＩＣモジュールが実装される側とは反対の面に形成される。
アンテナ６とＩＣチップ１またはＩＣモジュールとの電気的な導通手段としては、アンテナ基材１に貫通孔を形成し、その貫通孔に表裏接続部８を備えることにより実施することができる。
【００２４】
表裏接続部８は、貫通孔の内部に導電性材料を充填することにより作製することができる。例えば、金属のめっきや導電性インキや導電性ペーストを充填することによって実施可能である。また、貫通孔に通した金属製のリベットを締結することによって実施可能である。リベットの材料は、アルミニウムや銅を好適に使用することができる。
【００２５】
この様に、アンテナ基材１の一方の面に形成されたアンテナ６と、もう一方の面に形成されたＩＣチップ１またはＩＣモジュールとの接続端子５と繋がっている表裏接続部８に
より、アンテナ基材１に形成された貫通孔を通して、ＩＣチップ１またはＩＣモジュールと、が接続される。このことにより、アンテナ基材１のＩＣチップ１またはＩＣモジュールが実装された面とは反対の面にアンテナ６が形成されたインレイ９を作製することができる。
【００２６】
（スペーサシート）
ＩＣチップ１などが実装される側と同じ面に形成する場合、ＩＣチップ１またはＩＣモジュールがアンテナ基材１上に実装されることによって形成される凸部が影響して、ＩＣカードの受像層を備えた表面に凹凸が発生する。その凹凸が発生すると、ＩＣカードの受像層にサーマルプリンタを用いて印字・印画を行う場合に凹凸痕と呼ばれる印字・印画ムラが発生する。この凹凸痕の発生を抑制する目的で、ＩＣチップ１やＩＣモジュールが形成する凸部による厚みの段差を吸収する厚み吸収材として、スペーサシート２がインレイ９とＩＣカード１０の表面側のカード基材４との間に挿入されている。このスペーサシート２には、凸部の段差部を吸収する厚み吸収材として機能するための開口部１２が備えられている。開口部１２は、凸部のスペーサシート２の平面方向の大きさに合せて形成されている。スペーサシート２の厚さは、凸部の高さに合せて設定されている。このことにより、凸部は、スペーサシート２の開口部１２の中に納まることにより、インレイ９において形成された凸部による段差が吸収され、ＩＣカード１０の表面にサーマルプリンタにより印字・印画を行った場合に、凹凸痕が発生することを抑制可能となる。
【００２７】
（カード基材）
本発明の非接触通信機能を備えたＩＣカード１０に使用されるインレイ９の表裏面に積層されるカード基材４としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ−Ｇ（グリコール変性のＰＥＴ）などを挙げることができる。ＰＶＣの環境問題からＰＥＴ−Ｇが多用されるようになってきている。
【００２８】
（インレイの製造方法）
本発明の非接触通信機能を備えたＩＣカード１０に使用するインレイ９の製造方法について説明する。
まず、アンテナ基材１の両面にアルミニウム箔が貼り合わせてある材料を用意する。
次に、一方のアルミニウム箔にアンテナ６を形成するエッチングレジストパターンを形成する。また、もう一方の面のアルミニウム箔には、表裏接続部８と接続端子５を形成するエッチングレジストパターンを形成する。
【００２９】
次に、アルミニウム箔のエッチング処理を行った後、エッチングレジストパターンを剥離する。
【００３０】
次に、アンテナ６の両端部に位置する部位の表裏接続部８のアルミニウム箔とアンテナ基材１に貫通孔を形成する。
【００３１】
次に、形成した貫通孔にリベットを入れて締結することにより、アンテナ６の両端部のアルミニウム箔と、裏側にある表裏接続部８のアルミニウム箔の導通をとる。
【００３２】
次に、接続端子５にＩＣチップ１またはＩＣモジュールを接続し、実装する。
以上の様にして、インレイ９を作製することができるが、この方法に限定する必要はない。例えば、アンテナ６の両端部のアルミニウム箔と、裏側にある表裏接続部８のアルミニウム箔の導通をとる手段として、リベットを締結する手段を説明したが、貫通孔を形成した後、貫通孔に導電性材料を充填することでも良い。導電性材料としては、導電性インキや導電性ペーストでも良いし、金属めっきであっても良い。導電性のフィルムを貼ることによって導通をとっても良い。
【００３３】
（ＩＣカードの製造方法）
次に、本発明の非接触通信機能を備えたＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、インレイ９を用意する。またスペーサシート２となる樹脂フィルムを用意し、その樹脂フィルムに開口部１２を形成する。開口部１２の形成手段としては特に限定する必要はなく、金型を用いた打ち抜き加工、レーザーによる切り抜き、切り抜き刃による切り抜き、などの手段を使用することが可能である。それらの手段を用いて、インレイ９に実装されたＩＣチップ１またはＩＣモジュールが形成する凸部の輪郭に合せて、開口部１２を形成することができる。
【００３４】
次に、カード基材４を用意する。ＩＣカード１０の表面側に積層するカード基材４のおもて面側には、サーマルプリンタによる印字・印画を可能とする受像層７を形成したものを用意する。ＩＣカード１０の裏面側に積層するカード基材４には、受像層を形成しないものを用意する。
【００３５】
次に、インレイ９のアンテナ６が形成された面に、受像層を形成していないカード基材４を配置し、インレイ９のＩＣチップ１またはＩＣモジュールが実装された面にはスペーサシート２を配置し、更にその上に受像層７を備えたカード基材４を、受像層７を外側にして配置する。図１には図示を省略したが、各層間には接着層が介在する。そのような構成で積層したものを、熱ラミネータによりラミネートし、一体化した積層体とする。この積層体には、ＩＣカードが多面付けされている。
【００３６】
次に、ＩＣカードが多面付けされている積層体を断裁加工および外形加工することにより、個片化したＩＣカードを作製することができる。
この様にして、受像層７には何も印字・印画されていない本発明の非接触通信機能を備えたＩＣカード１０を作製することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１・・・アンテナ基材
２・・・スペーサシート
３・・・ＩＣチップまたはＩＣモジュール
４・・・カード基材
５・・・接続端子
６、６´・・・アンテナ
７・・・受像層
８・・・表裏接続部（貫通孔）
９、９´・・・インレイ
１０、１０´・・・ＩＣカード（の層構成）
１１・・・ジャンパー線
１２・・・開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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