(57)【要約】【課題】セラミックス層を備えたセパレータ３３を用いたフィルム外装電池１において、超音波接合によらずに電極積層体３を外装体２内で固定する。【解決手段】セパレータ３３は表面にセラミックス層を備え、一辺に、部分的に張り出した舌片部３３ａを有する。電極積層体３を収容した２枚のラミネートフィルム３５同士を熱融着した後に、セパレータ融着用ヒートブロック２２を用いて、ラミネートフィルム３５を舌片部３３ａの周囲に沿ってセル１の内側へ押し込みつつ加熱する。裁断された舌片部３３ａの端面では、合成樹脂層がセラミックス層に覆われることなく露出しているので、この合成樹脂層端面にラミネートフィルム３５の熱融着層が融着する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面にセラミックス層を備えたセパレータを介して正極と負極とが複数積層されてなる電極積層体が、熱融着層を備えたラミネートフィルムからなる外装体の中に収容されたフィルム外装電池の製造方法であって、
セパレータの一辺に対応した外装体の一辺において、２枚のラミネートフィルムを封止用ヒートブロックにより加熱封止するラミネートフィルム封止工程と、
外装体の同じ一辺において、セパレータ融着用ヒートブロックによりラミネートフィルムを電極積層体の端縁に沿って内側へ押し込みつつ加熱して、セパレータ端面にラミネートフィルムの熱融着層を融着させるセパレータ融着工程と、
を任意の工程順に備えてなるフィルム外装電池の製造方法。
【請求項２】
上記ラミネートフィルム封止工程を行った後に、上記セパレータ融着工程を行う、請求項１に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項３】
上記セパレータ融着用ヒートブロックは、複数積層されたセパレータの束の端面に沿ってラミネートフィルムを押さえ付けるように断面略Ｌ字形の加工面を備えている、請求項１または２に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項４】
上記封止用ヒートブロックは、２枚のラミネートフィルムを挟み込むように上記外装体の一辺の全長に亘って連続した加工面を有するとともに、ラミネートフィルムを電極積層体の端縁に沿って内側へ押し込む形状の補助加工面を備えている、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項５】
上記セパレータは、合成樹脂層の両面にセラミックス層を備える、請求項１〜４のいずれかに記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項６】
複数のセパレータの中の少なくとも一部のセパレータは、上記の一辺に、部分的に張り出した舌片部を有し、
上記セパレータ融着工程では、上記セパレータ融着用ヒートブロックが、上記舌片部の周囲に沿ってラミネートフィルムを内側へ押し込みつつ加熱する、請求項１〜５のいずれかに記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項７】
複数のセパレータを含む電極積層体の中で、舌片部を有するセパレータと舌片部を具備しないセパレータとが交互に配置されている、請求項６に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項８】
上記電極積層体の周囲に沿うラミネートフィルムの周縁部が、上記電極積層体の厚みに対応して予めカップ成形されている、請求項１〜７のいずれかに記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項９】
外装体の上記の一辺における上記ラミネートフィルム封止工程と、この一辺の反対側に位置する外装体の第２の辺における加熱封止と、を同時に行い、
次に、外装体の第３の辺における加熱封止と、上記セパレータ融着工程と、を同時に行う、請求項１〜８のいずれかに記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも一方の面にセラミックス層を備えたセパレータを介して正極と負極とが複数積層された電極積層体と、
熱融着層を備えたラミネートフィルムの周縁を加熱封止することで構成され、上記電極積層体を収容した外装体と、
を備えたフィルム外装電池であって、
外装体の少なくとも一辺において、上記セパレータの端面と、該セパレータの端面が隣接する外装体の熱融着層と、が少なくとも部分的に融着している、フィルム外装電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、可撓性を有するラミネートフィルムからなる外装体の中に電解液とともに電極積層体（発電要素）が収容されたフィルム外装電池の製造方法に関し、特に、電極積層体を収容した状態でラミネートフィルムを熱融着する封止工程の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばリチウムイオン二次電池として、複数の正極および負極をセパレータを介して積層してなる電極積層体（発電要素とも呼ばれる）が、熱融着層を備えたラミネートフィルムからなる外装体の中に電解液とともに収容された偏平形状をなすフィルム外装電池が知られている。フィルム外装電池における外装体の各辺の封止は、一般に、２枚のラミネートフィルムを各々の熱融着層が内側となるようにして一対のヒートブロックの間に挟み込み、かつ加熱することで、熱融着層同士を接合させる、加熱封止の手法が採用されている。
【０００３】
一方、特許文献１には、外装体内での電極積層体のずれを防止するために、セパレータの一辺に部分的に突出した舌片部を設けるとともに、ラミネートフィルムからなる外装体の封止時に、２枚のラミネートフィルムの間にセパレータの舌片部を挟んで、超音波接合等により一体に接合することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０６６８６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電極積層体を構成するセパレータとして、近年、表面に耐熱層となるセラミックス層を具備したセパレータが知られているが、このように表面にセラミックス層を具備したセパレータにおいては、セラミックス層を破壊しないと、ラミネートフィルムと熱融着し得ない。従って、特許文献１に開示されるように、セパレータの舌片部をラミネートフィルムに対し超音波接合するなどの面倒な工程が必要となる。超音波接合は、ヒートブロックによる加熱封止に比較して、設備も大型かつ高コストとなるので、好ましくない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフィルム外装電池の製造方法は、セパレータの一辺に対応した外装体の一辺において、２枚のラミネートフィルムを封止用ヒートブロックにより加熱封止するラミネートフィルム封止工程と、外装体の同じ一辺において、セパレータ融着用ヒートブロックによりラミネートフィルムを電極積層体の端縁に沿って内側へ押し込みつつ加熱して、セパレータ端面にラミネートフィルムの熱融着層を融着させるセパレータ融着工程と、を任意の工程順に備える。
【０００７】
例えば両面にセラミックス層を備えたセパレータであっても、カッタ等により切断されるセパレータの端面においては、合成樹脂材料からなるセパレータの基材が露出している。従って、セパレータ融着工程において、ラミネートフィルムを電極積層体の端縁に沿って内側へ押し込みつつ加熱することにより、ラミネートフィルムの熱融着層とセパレータ端面とが少なくとも部分的に熱融着する。これによって、電極積層体がラミネートフィルムからなる外装体の中で動きにくいものとなる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、電極積層体を構成するセパレータとして表面にセラミックス層を備えたセパレータを用いた場合であっても、電極積層体を外装体に対し固定するための超音波接合が不要であり、外装体周縁の加熱封止と併せてヒートブロックによる加熱によって簡単に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施例の電池製造方法の要部を示した工程説明図。
【図２】封止工程を経たセルの正面図。
【図３】封止工程の工程説明図。
【図４】舌片部を有する辺におけるラミネートフィルム封止工程を示す説明図。
【図５】同じ辺におけるセパレータ融着工程を示す説明図。
【図６】ラミネートフィルム封止工程に用いる封止用ヒートブロックの平面図。
【図７】セパレータ融着工程に用いるセパレータ融着用ヒートブロックの平面図。
【図８】一つのセパレータとラミネートフィルムとの融着状態を模式的に示した断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１は、一実施例の電池製造方法の要部を示した工程説明図である。この実施例では、フィルム外装電池の一例として、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両駆動用電源パックを構成する偏平形状をなすフィルム外装型リチウムイオン二次電池を対象としている。一実施例のフィルム外装電池は、特開２０１３−１４０７８２号公報や特開２０１５−３７０４７号公報等に記載のものと基本的に同様の構成を有しており、矩形のシート状に構成した正極および負極をセパレータを介して複数積層して発電要素（これは電極積層体とも呼ばれる）を構成し、この電極積層体を、ラミネートフィルムからなる袋状の外装体の中に電解液とともに収容したものである。なお、以下の実施例の説明では、電極積層体がフィルム状外装体の中に収容された後の電池を、製造工程の如何に拘わらず、単に「セル」と呼ぶこととする。
【００１２】
ステップＳ１として示す工程は、電極積層体を構成する電極積層工程である。ここでは、それぞれロール状に巻回されている正極、負極およびセパレータを、矩形のシート状に切断しながら順次積層することで、複数の正極および負極がセパレータを介して積層された発電要素つまり電極積層体を形成する。正極は、集電体となるアルミニウム箔の両面に正極活物質をバインダを含むスラリとして塗布し、乾燥かつ圧延して所定の厚みの活物質層を形成したものである。負極は、同様に、集電体となる銅箔の両面に負極活物質をバインダを含むスラリとして塗布し、乾燥かつ圧延して所定の厚みの活物質層を形成したものである。
【００１３】
セパレータは、正極と負極との間の短絡を防止すると同時に電解液を保持する機能を有するものであって、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂の微多孔性膜あるいは不織布からなる合成樹脂層の表面に、セラミックス粒子を吹き付けて耐熱層となる多孔性のセラミックス層を形成した構成である。一実施例においては、ポリプロピレンからなる合成樹脂層の両面にセラミックス層を具備している。また、後述するように、一実施例においては、セパレータの一辺に、外装体に対する電極積層体の固定を図るための舌片部を備えている。
【００１４】
これらの正極、負極およびセパレータは、所定枚数積層されることで、発電要素つまり電極積層体となる。複数の正極の集電体の端部は、互いに重ねられ、正の端子となる電極タブつまり正極タブが超音波溶接される。同様に、複数の負極の集電体の端部は、互いに重ねられ、負の端子となる電極タブつまり負極タブが超音波溶接される。正極タブは、帯状の薄いアルミニウム板からなり、負極タブは、帯状の薄い銅板からなる。つまり、それぞれ集電体と同種の金属から構成される。
【００１５】
このように構成された電極積層体は、次のステップＳ２として示す封止工程において、可撓性を有するフィルム状外装体の中に配置される。外装体は、例えば、アルミニウム箔の内側にポリプロピレンからなる熱融着層をラミネートするとともに、外側にポリアミド樹脂層およびポリエチレンテレフタレート樹脂層を保護層としてラミネートしてなる四層構造を有するラミネートフィルムからなる。ラミネートフィルム全体の厚さは、例えば、０．１５ｍｍ程度である。本実施例では、外装体は、電極積層体の下面側に配置される１枚のラミネートフィルムと上面側に配置される他の１枚のラミネートフィルムとの２枚構造をなし、これら２枚のラミネートフィルムの間に電極積層体を配置した上で、周囲の四辺を一辺の注入口を残して重ね合わせ、かつ互いに熱融着する。従って、外装体は、注入口が開いた袋状の構成となる。ここで、正極タブおよび負極タブは、注入口を具備する一辺を上方へ向けたときに側方へ向かう辺に位置し、ラミネートフィルムの接合面から外側へ導出されている。この封止工程の詳細は後述する。
【００１６】
なお、他の例では、１枚の比較的大きなラミネートフィルムを二つ折りにし、２片の間に電極積層体を挟み込んだ形に外装体を構成することも可能である。この場合は、三辺を一辺の注入口を残して熱融着することとなる。
【００１７】
このように封止工程においてフィルム状外装体の中に電極積層体が収容された状態に構成されたセルは、次に、ステップＳ３として示す注液工程に搬送される。注液工程では、例えば減圧チャンバ内にセルを立てた状態に配置し、所定の減圧下で外装体の注入口にディスペンサの注液ノズルを差し入れて、電解液の充填（注液）を行う。
【００１８】
注液が完了したら、セルの姿勢をそのまま保った状態で、注入口封止工程（ステップＳ４）として、注入口を熱融着により封止する。なお、ここでの封止はいわゆる仮封止であり、後述する充電後に、充電に伴って発生したガス抜きのために注入口（あるいはその近傍）が開封されるので、ガス抜き後に、最終的な封止を行うこととなる。
【００１９】
ステップＳ４の注入口封止工程の次に、ステップＳ５の含浸工程として、電解液の電極積層体への十分な浸透を待つために、所定時間（例えば数時間ないし数十時間）、放置する。その後、ステップＳ６において、初充電を行う。そして、図外のエージング工程等の次工程に進む。
【００２０】
次に、本発明の要部であるステップＳ２の封止工程について説明する。
【００２１】
図２は、封止工程を経たセル１を示しており、前述したように、ラミネートフィルムからなる外装体２の内部に仮想線で示す電極積層体３が収容されている。電極積層体３は、互いに並んで配置された正極タブ４と負極タブ５（両者を総称して電極タブとも呼ぶ）を備えている。また電極積層体３を構成するセパレータは、一つの辺の中央部分に、前述したように、部分的に張り出した舌片部３３ａを備えている。この舌片部３３ａは、電極積層体３として組み立てられた状態では、電極タブ４，５が位置する辺とは反対側の辺に設けられている。なお、セパレータを介して積層されたシート状の正極および負極は、セパレータの基本の四角形よりも僅かに小さな単純な四角形をなしており、従って、舌片部３３ａは、これらの正極や負極の外形からも外側へ張り出した状態となっている。
【００２２】
外装体２は、舌片部３３ａが位置するセパレータの辺に対応した第１の辺７と、この第１の辺７に対向し、かつ正極タブ４および負極タブ５が導出された第２の辺８と、負極タブ５側において第１の辺７と第２の辺８とを結ぶ第３の辺９と、注液口となる第４の辺１０と、の四辺を有する長方形状に構成されている。
【００２３】
そして、封止工程において、注入口となる第４の辺１０を除く３つの辺７，８，９が一対のヒートブロックによって加熱封止されている。図２には、ヒートブロックを用いた熱融着により構成される細い帯状のシール線１１，１２，１３が斜線を施して示されている。これら３本のシール線１１，１２，１３は、基本的には直線状に延びており、端部において互いに交差することで、連続したシール線を構成している。なお、第２の辺８のシール線１２は、正極タブ４と負極タブ５とを横切って１本の直線をなすように設定されており、２枚のラミネートフィルムが正極タブ４および負極タブ５を挟み込んだ形に接合されている。
【００２４】
ここで、舌片部３３ａを具備する第１の辺７においては、外装体２内部の舌片部３３ａの輪郭に沿うようにしてシール線１１が構成されている。そして、後述するように、「セパレータ融着工程」として、舌片部３３ａの周囲に沿って、外装体２となるラミネートフィルムが内側（つまり舌片部３３ａ側）に押し込まれるようにして加熱されており、舌片部３３ａの周縁にラミネートフィルムが少なくとも部分的に熱融着されている。
【００２５】
上記の第１の辺７の封止加工（「ラミネートフィルム封止工程」）と上記の舌片部３３ａの周囲に沿ったセパレータ融着加工（「セパレータ融着工程」）とは、それぞれ後述する封止用ヒートブロックもしくはセパレータ融着用ヒートブロックを用いて、個別に行われる。
【００２６】
図３は、上述した３本のシール線１１，１２，１３の封止加工ならびに舌片部３３ａの周囲に沿ったセパレータ融着加工の具体的な工程の順序の一例を示している。最初の工程（ａ）では、第１の辺７に沿ったシール線１１の封止加工と、第２の辺８に沿ったシール線１２の封止加工と、を同時に行う。第１の辺７の封止加工は、一対の封止用ヒートブロックを用い、２枚のラミネートフィルムを挟み込んで、ラミネートフィルム同士の接合に適した圧力および温度でもって加圧しながら加熱することにより行う。第２の辺８の封止加工は、電極タブ４，５の板厚を考慮した段付の加工面を備えた一対のヒートブロックを用い、２枚のラミネートフィルムを電極タブ４，５とともに挟み込んで、電極タブ４，５の熱容量を考慮した圧力および温度でもって加圧しながら加熱することにより行う。なお、これら２つの辺７，８の封止加工は、２枚のラミネートフィルムと内部の電極積層体３とを、互いの位置がずれることがないように図示しない治具により固定した状態で行う。
【００２７】
次の工程（ｂ）では、注液時に底辺となる第３の辺９に沿ったシール線１３の封止加工を行う。これは、シール線１３に対応した形状の一対のヒートブロックを用い、ラミネートフィルム同士の接合に適した圧力および温度でもって加圧しながら加熱することにより行う。なお、シール線１３の両端部はシール線１１およびシール線１２の端部と交差する位置まで延びており、これによって外装体２つまりラミネートフィルムが袋状に構成される。そして、第３の辺９の封止加工と同時に、第１の辺７において、舌片部３３ａの周囲に沿ったセパレータ融着加工を行う。図３では、このセパレータ融着加工がなされた領域を符号１６でもって示す。このセパレータ融着加工は、ラミネートフィルムを舌片部３３ａにおけるセパレータ端面に向けて押し込みつつ加熱する一対のセパレータ融着用ヒートブロックを用いて行う。なお、図３では、セパレータ融着加工の領域１６がシール線１１に重なるように図示されているが、セパレータ融着加工においては、基本的に、２枚のラミネートフィルム同士を熱融着することは行っていない。工程（ｂ）の第３の辺９の封止加工およびセパレータ融着加工は、工程（ａ）と同じく、２枚のラミネートフィルムと内部の電極積層体３とを、互いの位置がずれることがないように図示しない治具により固定した状態で行う。
【００２８】
図４は、上記の工程（ａ）における第１の辺７に沿ったシール線１１の封止加工（つまり「ラミネートフィルム封止工程」）の説明図であり、舌片部３３ａを横切る断面に沿ってセル１や封止用ヒートブロック２１等を示している。なお、電極積層体３は、前述したように、シート状の正極３１と負極３２とをセパレータ３３を介して積層した構成であるが、図４においては、これらは模式的に示されている。セパレータ３３の一辺において部分的に張り出している舌片部３３ａは、図示するように、正極３１や負極３２の外形から外側へ突出している。
【００２９】
外装体２となる２枚のラミネートフィルム３５を挟むように配置される一対の封止用ヒートブロック２１は、基本的に対称形状をなしており、図６にも示すように、第１の辺７の全長に亘って連続した主加工面２１ａを有するとともに、ラミネートフィルム３５を舌片部３３ａの端縁に沿って内側へ押し込むための補助加工面２１ｂを有している。補助加工面２１ｂは、細長い棒状をなす封止用ヒートブロック２１の中央部分のみに、舌片部３３ａに対応して設けられており、図４に示すように、略Ｌ字形の断面形状を有している。特に、略Ｌ字形の断面形状をなす補助加工面２１ｂの中の加圧方向に沿った加工面は、図４に示すように加圧方向に対し僅かに斜めに傾斜しており、図４の上下方向に沿った加圧力によって図４の水平方向に沿った分力が生じるように構成されている。この分力により、舌片部３３ａに沿って立ち上がったラミネートフィルム３５が内側へ押圧される。なお、封止用ヒートブロック２１は、金属材料から形成され、内部に図示せぬ加熱用の電熱ヒータが内蔵されている。
【００３０】
ラミネートフィルム封止工程においては、一対の封止用ヒートブロック２１によって２枚のラミネートフィルム３５を挟み込み、矢印で示すように加圧しながら例えば２００℃程度に加熱する。これにより、主加工面２１ａに沿ってシール線１１が形成され、２枚のラミネートフィルム３５が互いに融着する。これと同時に、断面Ｌ字形をなす補助加工面２１ｂがラミネートフィルム３５を舌片部３３ａの端縁に沿ってセル１の内側へ向けて押し込みつつ加熱する。これにより、ラミネートフィルム３５の熱融着層が舌片部３３ａの端面に押し付けられ、後述するように、セパレータ３３の合成樹脂層に部分的に融着する可能性がある。なお、ラミネートフィルム封止工程の主たる目的は、シール線１１に沿った封止であり、本発明においては、補助加工面２１ｂは必ずしも必須のものではない。
【００３１】
ここで、外装体２となるラミネートフィルム３５は、可撓性を有するので、平坦なシートのままでもシール線１１，１２，１３の加工が可能ではあるが、四隅や舌片部３３ａ周囲での皺の発生を抑制するために、ラミネートフィルム３５の周縁部を電極積層体３の厚みに対応して予めカップ成形しておくようにしてもよい。
【００３２】
図５は、図３の工程（ｂ）における舌片部３３ａの周囲に沿ったセパレータ融着加工の説明図であり、やはり舌片部３３ａを横切る断面に沿ってセル１やセパレータ融着用ヒートブロック２２等を示している。
【００３３】
２枚のラミネートフィルム３５を挟むように配置される一対のセパレータ融着用ヒートブロック２２は、基本的に対称形状をなしており、図７にも示すように、舌片部３３ａの長さ寸法に対応した小型のヒートブロックとして構成されている。このセパレータ融着用ヒートブロック２２は、ラミネートフィルム３５を舌片部３３ａの端縁に沿って内側へ押し込むように断面略Ｌ字形の加工面２２ａを有している。より詳しくは、加工面２２ａは、図５に矢印で示す加圧方向に直交した第１加工面２２ａ１と、加圧方向に対し略平行に延びた第２加工面２２ａ２と、を備えており、複数積層された舌片部３３ａの束の端面に沿ってラミネートフィルム３５を押さえ付けるように断面略Ｌ字形をなしている。第２加工面２２ａ２は、図５に示すように加圧方向に対し僅かに斜めに傾斜しており、図５の上下方向に沿った加圧力によって図４の水平方向に沿った分力が生じるように構成されている。この分力により、舌片部３３ａに沿って立ち上がったラミネートフィルム３５が内側へ押圧される。ここで、第２加工面２２ａ２は、ラミネートフィルム封止工程における封止用ヒートブロック２１の補助加工面２１ｂの加圧方向に沿った加工面（換言すれば第２加工面２２ａ２に相当する加工面）よりも僅かにセル１の内側に位置している。つまり、封止用ヒートブロック２１の補助加工面２１ｂによって舌片部３３ａの周囲に沿って断面Ｌ字形に押し込まれたラミネートフィルム３５を、さらにセル１の内側へ第２加工面２２ａ２が押し込むようになっている。なお、セパレータ融着用ヒートブロック２２は、やはり金属材料から形成され、内部に図示せぬ加熱用の電熱ヒータが内蔵されている。
【００３４】
セパレータ融着工程においては、一対のセパレータ融着用ヒートブロック２２によって舌片部３３ａの周囲に沿ってラミネートフィルム３５を再度加圧・加熱する。但し、ここでは２枚のラミネートフィルム３５同士の加圧・融着は行わないので、加圧力は、相対的に低いものとなる。加熱温度は、ラミネートフィルム封止工程と同程度であり、例えば２００℃程度である。断面略Ｌ字形をなす加工面２２ａは、ラミネートフィルム３５を舌片部３３ａの端縁に沿ってセル１の内側へ押し込みつつ加熱する。これにより、ラミネートフィルム３５の熱融着層が舌片部３３ａの端面における合成樹脂層に少なくとも部分的に融着する。
【００３５】
図８は、舌片部３３ａにおけるラミネートフィルム３５とセパレータ３３との融着状態を模式的に示した説明図である。ラミネートフィルム３５は、前述したように、アルミニウム箔４１の内側にポリプロピレンからなる熱融着層４２をラミネートするとともに、外側にポリアミド樹脂層４３およびポリエチレンテレフタレート樹脂層４４を保護層としてラミネートしてなる四層構造を有している。また、セパレータ３３は、ポリプロピレンからなる合成樹脂層５１の両面にセラミックス層５２を具備している。
【００３６】
図８に示すように、セパレータ３３は、カッタ等により裁断された端面においては、合成樹脂層５１がセラミックス層５２に覆われることなく露出している。従って、セパレータ融着工程においてセパレータ融着用ヒートブロック２２によって舌片部３３ａの端面へ向けて押し込みつつラミネートフィルム３５を加熱することによって、ラミネートフィルム３５の熱融着層４２とセパレータ３３の合成樹脂層５１の端面とが融着し得る。これにより、電極積層体３を外装体２内部で動かないように固定することができる。このラミネートフィルム３５とセパレータ３３との熱融着は、必ずしも舌片部３３ａの端縁の全長に亘って確保する必要はなく、部分的に融着していれば足りる。また、電極積層体３を構成する複数枚のセパレータ３３の中で仮にラミネートフィルム３５と融着していないセパレータ３３が僅かに存在していても支障はない。
【００３７】
特に上記実施例においては、ラミネートフィルム封止工程においても、封止用ヒートブロック２１の補助加工面２１ｂによってラミネートフィルム３５とセパレータ３３端面との熱融着がある程度得られ、さらに、セパレータ融着工程においてラミネートフィルム３５をより確実にセパレータ３３と融着させるようにしているので、電極積層体３の確実な固定が図れる。またセパレータ融着工程では、第１の辺７の全体ではなく舌片部３３ａの周囲のみが局部的に加熱・加工されるので、セパレータ３３端面への押し込み・融着が確実なものとなる。
【００３８】
以上、この発明の一実施例を詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００３９】
例えば、上記実施例ではラミネートフィルム封止工程（図４）を先に行い、その後にセパレータ融着工程（図５）を行っているが、両者の順序を逆にすることも可能である。すなわち、セパレータ融着工程によってセパレータ３３の端面にラミネートフィルム３５の熱融着層を少なくとも部分的に融着させた後に、２枚のラミネートフィルム３５同士の接合を行うことが可能である。
【００４０】
また、上記の図４，図５では、複数のセパレータ３３の全てに舌片部３３ａを設けたものとして図示してあるが、複数のセパレータ３３の中の一部に舌片部３３ａを設けるようにしてもよい。例えば、複数のセパレータ３３を含む電極積層体３の中で、舌片部３３ａを有するセパレータ３３と舌片部３３ａを具備しないセパレータ３３とを交互に配置することも可能である。このような構成でも、舌片部３３ａがラミネートフィルム３５に融着した状態では、電極積層体３全体が十分に固定される。
【００４１】
さらに、セパレータ３３に舌片部３３ａを形成せずに、矩形をなすセパレータ３３の少なくとも一辺において該セパレータ３３の端面とラミネートフィルム３５とを融着させるようにすることも可能である。セパレータ３３は、正極３１や負極３２よりも僅かに大きく形成されるので、電極積層体３として積層した状態では、セパレータ３３の各辺が正極３１や負極３２の周縁から僅かに外側へ突出している。従って、セパレータ融着工程を適切に行うことにより、上記実施例と同様に、セパレータ３３の合成樹脂層５１の端面にラミネートフィルム３５を融着させることが可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１…フィルム外装電池
２…外装体
３…電極積層体
４，５…電極タブ
１１，１２，１３…シール線
２１…封止用ヒートブロック
２１ａ…主加工面
２１ｂ…補助加工面
２２…セパレータ融着用ヒートブロック
２２ａ…加工面
３３…セパレータ
３３ａ…舌片部
３５…ラミネートフィルム
４２…熱融着層
５１…合成樹脂層
５２…セラミックス層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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