(57)【要約】【課題】樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上できる電子装置及びモータ装置を提供すること。【解決手段】底部２１及び壁部２２を有する筐体２０の収容空間に、裏面３２が底部２１側となるように基板３０が配置されている。基板３０の一面３１には、第１電子部品である高背部品４１と、第２電子部品である発熱部品４２が配置されている。筐体２０の収容空間には樹脂部５０が配置されており、この樹脂部５０により、基板３０及び電子部品４０が一体的に封止されている。樹脂部５０の表面は凹曲面５１となっている。基板３０の厚み方向に直交する方向において、発熱部品４２のほうが、高背部品４１よりも凹曲面５１の最下点５１ａの近くに配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（３１）及び前記一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、
前記基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び前記第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、前記第１電子部品及び前記第２電子部品がともに前記一面側に配置された複数の前記電子部品（４０）と、
前記裏面側に配置された底部（２１）及び前記底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、前記基板及び複数の前記電子部品を収容する筐体（２０）と、
凹曲面（５１）を有し、前記筐体内に配置されて前記基板及び前記電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を備え、
前記凹曲面において前記一面との前記板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、前記板厚方向に直交する方向において、前記第２電子部品のほうが前記第１電子部品よりも近い位置に配置されている電子装置。
【請求項２】
前記第１電子部品は、前記第２電子部品よりも背の高い高背部品であり、
前記板厚方向に直交する方向において、前記第１電子部品のほうが前記第２電子部品よりも前記壁部に近い位置に配置されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
複数の前記電子部品のすべてが、前記樹脂部によって完全に覆われている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１電子部品は頭部（４１ａ）に防爆弁を有するコンデンサであり、
前記第１電子部品のうち、前記頭部を含む一部のみが前記凹曲面から突出している請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記凹曲面に対して、前記基板と反対側から冷却風が当たるように配置される請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記樹脂部は、前記凹曲面に開口し、前記凹曲面に沿って延設された溝（５２）を有する請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記板厚方向に直交する方向において、前記第２電子部品のほうが前記第１電子部品よりも、前記溝に対して近い位置に配置されている請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第２電子部品は、前記溝の直下に配置されている請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
固定子（６１）と、前記固定子に対して相対回転可能に設けられた回転子（６５）と、前記回転子とともに回転し、前記回転子の回転軸に沿う方向に冷却風を発生させる冷却ファン（６７）と、を有するモータ（６０）と、
一面（３１）及び前記一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、前記基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び前記第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、前記第１電子部品及び前記第２電子部品がともに前記一面側に配置された複数の前記電子部品（４０）と、前記裏面側に配置された底部（２１）及び前記底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、前記基板及び複数の前記電子部品を収容する筐体（２０）と、前記筐体内に配置されて前記基板及び前記電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を有し、前記回転軸に沿う方向において前記モータの一端側に配置された電子装置（１０）と、
を備え、
前記樹脂部は、凹曲面（５１）を有し、
前記凹曲面において前記一面との前記板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、前記板厚方向に直交する方向において、前記第２電子部品のほうが前記第１電子部品よりも近い位置に配置され、
前記凹曲面に対して前記冷却風が当たるように、前記凹曲面が前記モータに向き合っているモータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置、及び、該電子装置を備えるモータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、モータと、該モータの駆動を制御する電子装置とが一体化されてなる機電一体構造のモータ装置が開示されている。このモータ装置では、電子装置が、モータを構成する回転子の回転軸に沿う方向において、モータの一端側に配置されている。電子装置は、基板に実装される電子部品として、電力変換器を構成するスイッチング素子を有している。スイッチング素子は、フレーム（筐体）の凹部に収納されるとともに、凹部に充填された樹脂により封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１１０１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
凹部に充填される樹脂は、通常ポッティングにより形成され、上記した電子装置のように、樹脂の表面は平坦面となっている。また、基板には、上記したスイッチング素子のみならず、種々の電子部品が実装されうる。従来の構成では、樹脂の表面高さが、基板に実装された電子部品の中で最も背の高い部品によって決定されるため、樹脂の使用量を低減することが困難であった。また、スイッチング素子のような発熱量の大きい電子部品の直上に厚い樹脂が配置されることもあり、放熱性を向上することも困難であった。
【０００５】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上できる電子装置及びモータ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【０００７】
本開示のひとつである電子装置は、一面（３１）及び一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、
基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、第１電子部品及び第２電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品（４０）と、
裏面側に配置された底部（２１）及び底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体（２０）と、
凹曲面（５１）を有し、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を備え、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、板厚方向に直交する方向において、第２電子部品のほうが第１電子部品よりも近い位置に配置されている。
【０００８】
この電子装置によれば、樹脂部の表面が凹凸面となっている。したがって、従来の構成に較べて、樹脂の使用量を低減することができる。さらには、発熱量の大きい第２電子部品のほうが、凹曲面の最下点に近い位置に配置されている。すなわち、発熱する第２電子部品の直上に位置する樹脂部の厚みが薄いため、従来の構成に較べて放熱性を向上することができる。以上により、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。
【０００９】
本開示の他のひとつであるモータ装置は、固定子（６１）と、固定子に対して相対回転可能に設けられた回転子（６５）と、回転子とともに回転し、回転子の回転軸に沿う方向に冷却風を発生させる冷却ファン（６７）と、を有するモータ（６０）と、
一面（３１）及び一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、第１電子部品及び第２電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品（４０）と、裏面側に配置された底部（２１）及び底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体（２０）と、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を有し、回転軸に沿う方向においてモータの一端側に配置された電子装置（１０）と、
を備え、
樹脂部は、凹曲面（５１）を有し、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、板厚方向に直交する方向において、第２電子部品のほうが第１電子部品よりも近い位置に配置され、
凹曲面に対して冷却風が当たるように、凹曲面がモータに向き合っている。
【００１０】
このモータ装置によれば、上記した電子装置と同様に、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。また、モータによる軸方向の冷却風が、樹脂部の凹曲面に当たるように配置されている。凹曲面のほうが平坦面に較べて、樹脂部の表面を冷却風が流れやすいため、放熱性をさらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る電子装置を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】第２実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
【図４】第３実施形態に係る電子装置を示す平面図である。
【図５】図４のV-V線に沿う断面図である。
【図６】第４実施形態に係るモータ装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、上記したＸ方向及びＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状、すなわちＺ方向から平面視した形状を平面形状とする。
【００１３】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、電子装置について説明する。図１に示す破線矢印は、冷却風の流れを示している。図２に示す白抜き矢印も冷却風の流れを示し、一点鎖線の矢印は、発熱部品４２からの放熱を示している。
【００１４】
図１及び図２に示すように、電子装置１０は、筐体２０、基板３０、複数の電子部品４０、及び樹脂部５０を備えている。この電子装置１０は、たとえば車両に搭載される電子制御装置として構成されている。
【００１５】
筐体２０は、底部２１及び壁部２２を有している。壁部２２は底部２１に連なっており、底部２１からＺ方向に延設されている。壁部２２は、底部２１とともに収容空間を形成するように、環状（筒状）に設けられている。本実施形態では、底部２１が、平面略真円形状をなしている。そして、底部２１の外周端に壁部２２が連なっている。筐体２０は一面が開口する有底円筒状をなしている。このような筐体２０は、樹脂材料や金属材料を用いて形成されている。
【００１６】
基板３０は、基材に配線が配置されている。基板３０は、配線基板とも称される。基板３０の板厚方向は、Ｚ方向と一致している。基板３０は、一面３１及び一面３１とＺ方向において反対の面である裏面３２を有している。本実施形態では、樹脂材料を含む基材に配線が配置された基板３０（プリント基板）を採用している。
【００１７】
基板３０は、筐体２０に収容されている。基板３０は、一面３１が筐体２０の開口側、裏面３２が底部２１側となるように配置されている。基板３０は、筐体２０に固定されている。固定方法は特に限定されない。本実施形態では、筐体２０が底部２１に台座２３を有し、台座２３の先端面に突起部２４が形成されている。基板３０には図示しない貫通孔が形成されており、該貫通孔を突起部２４が挿通した状態で、基板３０が台座２３に載置されている。
【００１８】
複数の電子部品４０は、基板３０に実装されている。電子部品４０は、基板３０の配線とともに回路を構成する。電子部品４０も、筐体２０に収容されている。電子部品４０は、基板３０の一面３１及び裏面３２のうち、少なくとも一面３１側に配置されている。複数の電子部品４０は、一面３１に配置された高背部品４１及び発熱部品４２を含んでいる。高背部品４１が第１電子部品に相当し、発熱部品４２が第２電子部品に相当する。高背部品４１及び発熱部品４２は、Ｘ方向に並んで配置されている。本実施形態では、一面３１にのみ電子部品４０が配置されているが、一面３１及び裏面３２の両方に電子部品４０が配置された構成としてもよい。なお、電子部品４０が一面３１側に配置とは、電子部品４０の本体部が一面３１側に配置された状態を示す。
【００１９】
高背部品４１は、発熱部品４２よりも背の高い部品である。本実施形態では、一面３１に配置された複数の電子部品４０のうち、高背部品４１が最も背の高い部品となっている。高背部品４１は、たとえばアルミ電解コンデンサである。
【００２０】
発熱部品４２は、高背部品４１よりも発熱量の大きい部品である。本実施形態では、一面３１に配置された複数の電子部品４０のうち、発熱部品４２が最も発熱量の大きい部品となっている。発熱部品４２は、たとえば電力変換装置を構成するＩＧＢＴなどのスイッチング素子が形成された半導体チップである。
【００２１】
樹脂部５０は、ポッティングにより形成されたポッティング樹脂体である。樹脂部５０は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて形成されている。樹脂部５０は、筐体２０内に配置されている。樹脂部５０は、筐体２０の収容空間の大半部分を埋めた状態に設けられている。樹脂部５０は、基板３０及び複数の電子部品４０を一体的に封止している。基板３０は、樹脂部５０によって完全に覆われている。本実施形態では、複数の電子部品４０のすべてが、樹脂部５０によって完全に覆われている。すなわち、基板３０及び複数の電子部品４０が、樹脂部５０に埋設されている。これにより、電子部品４０間での短絡のみならず、個々の損傷等を抑制することができる。
【００２２】
また、樹脂部５０の表面は、凹曲面５１となっている。本実施形態では、凹曲面５１がパラボラアンテナのような３次元的な放物面となっている。凹曲面５１は平面略真円形状をなしており、凹曲面５１のうち、基板３０の一面３１とのＺ方向に沿う距離Ｌ１が最も短い部位である最下点５１ａが、平面略真円形状をなす底部２１の中心２１ａと略一致している。また、凹曲面５１において、最下点５１ａからの距離が等しい部分では距離Ｌ１が互いに略等しくなっており、最下点５１ａから遠ざかるほど、距離Ｌ１が長くなっている。そして、発熱部品４２のほうが、高背部品４１よりも最下点５１ａの近くに配置されている。
【００２３】
このような樹脂部５０は、電子部品４０が実装された基板３０を筐体２０内に配置し、樹脂部５０を形成する樹脂を筐体２０内に注入した後、樹脂を硬化させる前に凸曲面を有する図示しない型を筐体２０内に配置し、凸曲面を樹脂に接触させた状態で硬化処理を行うことで得ることができる。
【００２４】
上記した電子装置１０は、樹脂部５０の凹曲面５１に対し、Ｚ方向において基板３０と反対側から冷却風が当たるように、車両に取り付けられる。樹脂部５０に当たった冷却風は、凹曲面５１に沿って周囲に広がる。本実施形態では、底部２１の中心２１ａ及び凹曲面５１の最下点５１ａに冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられるため、周囲にほぼ均等に冷却風が流れる。
【００２５】
次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。
【００２６】
図２に二点鎖線で示すように、従来の構成では、樹脂部の表面５１ｒが、一面側に配置された最も背の高い部品に合わせて平坦面となっていた。これに対し、本実施形態では、基板３０及び電子部品４０を保護すべく、筐体２０内に充填された樹脂部５０の表面が、凹曲面５１となっている。したがって、表面５１ｒと凹曲面５１との比較から明らかなように、従来の構成に較べて、樹脂の使用量を低減することができる。
【００２７】
また、発熱量の大きい第２部品である発熱部品４２のほうが、第１部品である高背部品４１よりも、凹曲面５１の最下点５１ａの近くに配置されている。発熱部品４２は、Ｚ方向からの平面視において、その一部が最下点５１ａと重なるように配置されている。これにより、発熱部品４２の直上に位置する樹脂部５０の厚みを薄くすることができる。したがって、平坦面である表面５１ｒを有する従来の構成に較べて、放熱性を向上することができる。
【００２８】
以上により、本実施形態の電子装置１０によれば、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。
【００２９】
さらに本実施形態では、発熱量の小さい第１電子部品として高背部品４１を採用している。そして、高背部品４１のほうが、第２電子部品である発熱部品４２よりも、壁部２２の近くに配置されている。高背部品４１は、壁部２２の近傍に配置されている。すなわち、最下点５１ａの近くに発熱部品４２が配置され、最下点５１ａから離れた位置に高背部品４１が配置されている。したがって、樹脂の使用量を低減しつつ、高背部品４１も封止することができる。特に本実施形態では、高背部品４１も樹脂部５０によって完全に覆われているため、樹脂部５０によって、電気的な短絡のみならず、高背部品４１の損傷等を抑制することができる。
【００３０】
なお、本実施形態では、高背部品４１としてアルミ電解コンデンサを採用している。この高背部品４１は、頭部に防爆弁を有するため、高背部品４１の直上に厚い樹脂部５０が存在すると、防爆弁が開かなくなる虞がある。本実施形態では、高背部品４１上に防爆弁が開く程度のわずかな厚みを有するように、樹脂部５０が電子部品４０を覆っている。
【００３１】
また、本実施形態では、凹曲面５１に対して、基板３０と反対側から冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に配置される。このように、樹脂部の表面に対して、基板と反対側から冷却風が当たるように配置される構成では、平坦な表面５１ｒとするよりも、凹曲面５１としたほうが、樹脂部の表面を冷却風が流れやすい。したがって、放熱性をさらに向上することができる。
【００３２】
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００３３】
本実施形態でも、第１実施形態同様、樹脂部５０の表面が凹曲面５１となっている。また、高背部品４１として、アルミ電解コンデンサを採用している。そして、図３に示すように、高背部品４１の大半の部分は樹脂部５０によって覆われ、頭部４１ａを含む一部のみが、凹曲面５１から突出している。それ以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００３４】
このように、本実施形態では、頭部４１ａに形成された図示しない防爆弁が、樹脂部５０から露出されている。したがって、高背部品４１の本体内部の圧力が上昇したときに、防爆弁を確実に開かせることができる。
【００３５】
（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００３６】
本実施形態では、図４及び図５に示すように、樹脂部５０に溝５２が形成されている。溝５２は、凹曲面５１に開口しつつ凹曲面５１に沿って延設されている。溝５２は、最下点５１ａを中心として放射状に設けられている。溝５２は、中心角４５度ごとに設けられている。第１実施形態同様、樹脂部５０はすべての電子部品４０を完全に覆っており、溝５２は、電子部品４０を露出させないように、所定深さで設けられている。
【００３７】
また、本実施形態で、高背部品４１と発熱部品４２とが、Ｘ方向に並んで配置されていない。最下点５１ａを通るＸ方向に平行な仮想線の直下には発熱部品４２が位置し、この仮想線から離れた位置に高背部品４１が配置されている。また、上記した仮想線と重なるように、溝５２が形成されている。本実施形態でも、凹曲面５１に対して、基板３０と反対側から冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に配置される。
【００３８】
このように、本実施形態では、凹曲面５１に溝５２が形成されているため、冷却風が溝５２に沿って流れやすくなる。これにより、放熱性をさらに向上することができる。
【００３９】
さらに、Ｚ方向からの平面視において、発熱部品４２のほうが高背部品４１よりも溝５２の近くに配置されている。したがって、溝５２内を流通する冷却風により、発熱部品４２の放熱性を向上することができる。特に本実施形態では、溝５２の直下に発熱部品４２が配置されているため、放熱性をさらに向上することができる。また、溝５２を設けることで、発熱部品４２の直上の樹脂部５０の厚みも部分的に薄くなるため、これによっても放熱性を向上することができる。
【００４０】
なお、溝５２の本数は、上記例に限定されるものではない。溝５２の断面形状もＶ字状に限定されない。発熱部品４２が溝５２の直下に位置する例を示したが、これに限定されない。
【００４１】
（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００４２】
本実施形態では、電子装置１０がモータ装置に適用されている。図６に示すように、モータ装置８０は、上記した電子装置１０に加えて、モータ６０を備えている。モータ６０は、回転電機とも称される。モータ装置８０は、電子装置１０を一体的に備えたモータ６０である。
【００４３】
モータ６０は、たとえば車両のエンジンにより駆動され、発電する発電機（オルタネータ）としての機能、エンジンを始動させる電動機（スタータモータ）としての機能を有している。このようなモータ６０は、ＩＳＧ（Integrated Starter Generator）とも称される。モータ６０は、ステータ６１、シャフト６３、ロータ６５、冷却ファン６７、及びモータケース６８を有している。
【００４４】
ステータ６１は、コアの突極に巻き付けられたステータコイル６２を有しており、電磁石として機能する。ステータ６１が固定子に相当する。シャフト６３は、Ｚ方向に延設され、ロータ６５と一体的に形成されている。シャフト６３において、電子装置１０と反対側の端部付近には、プーリ６４が固定されている。プーリ６４には図示しないベルトが嵌合され、このベルトを介して、たとえばエンジンにシャフト６３の回転運動が伝達される。
【００４５】
ロータ６５は、ステータ６１の内周側に配置されている。ロータ６５は、その内部にロータコイル６６を有している。ロータが回転子に相当する。ロータコイル６６に流れる電流により形成される磁場、及び、ステータ６１により形成される磁場が相互作用して、ロータ６５に回転のモーメントが発生する。ロータ６５（シャフト６３）の回転軸は、Ｚ方向と平行となっている。
【００４６】
冷却ファン６７は、ロータ６５と一体的に形成されている。冷却ファン６７は、Ｚ方向において、ロータ６５の電子装置１０側の端面に形成されている。冷却ファン６７は、ロータ６５とともに回転するラジアルファンである。
【００４７】
モータケース６８は、ステータ６１、シャフト６３の一部、ロータ６５、冷却ファン６７を収容している。モータケース６８における電子装置１０側の上壁には、貫通孔６９が形成されている。また、モータケース６８の側壁には、冷却ファン６７に対応して貫通孔７０が形成されている。冷却ファン６７の回転により、冷却風が貫通孔７０から吸い込まれ、貫通孔６９から電子装置１０に向けて排出される。
【００４８】
このようなモータ６０に対し、回転軸に沿う方向、すなわちＺ方向におけるプーリ６４とは反対の端部側に、電子装置１０が配置されている。特に本実施形態では、凹曲面５１がモータ６０に向き合うように、電子装置１０がモータ６０に固定されている。固定方法は特に限定されない。本実施形態では、筐体２０が、壁部２２の先端にフランジ部２５を有している。フランジ部２５がモータケース６８の上壁に積層された状態でねじ締結され、電子装置１０がモータ６０に固定されている。図６に示す電子装置１０は、第１実施形態とほぼ同じ構成となっている。
【００４９】
また、筐体２０の壁部２２には、貫通孔２６が形成されている。貫通孔２６は、凹曲面５１よりもモータ６０側に形成されている。冷却ファン６７の回転により、貫通孔６９を通じて排出された冷却風は、図６に実線矢印で示すように、凹曲面５１に対して、基板３０と反対側から当たる。そして、冷却風は、凹曲面５１に沿って流れ、貫通孔２６から電子装置１０外に排出される。
【００５０】
本実施形態によれば、先行実施形態の電子装置１０と同様に、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。また、モータ６０の回転にともなう冷却風が、Ｚ方向において樹脂部５０の凹曲面５１に当たるように、モータ６０に対して電子装置１０が配置されている。上記したように、樹脂部の表面に対して、基板と反対側から冷却風が当たるように配置される構成では、平坦な表面５１ｒとするよりも、凹曲面５１としたほうが、樹脂部の表面を冷却風が流れやすい。したがって、モータ６０の回転による冷却風を利用して、放熱性をさらに向上することができる。
【００５１】
モータ装置８０に適用される電子装置１０は、第１実施形態に示した構成に限定されない。第２実施形態や第３実施形態に示した構成を採用することもできる。
【００５２】
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【００５３】
樹脂部５０の凹曲面５１に対し、Ｚ方向において基板３０と反対側からモータ６０の冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられる例を示したが、これに限定されない。たとえば車両の走行にともないエンジンルーム内に取り込まれた冷却風が、基板３０と反対側から当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられてもよい。また、車両に搭載された空調装置の冷却風が、基板３０と反対側から当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられてもよい。
【００５４】
モータ６０としてＩＳＧの例を示したが、これに限定されない。モータ６０の構造も上記例に限定されない。
【００５５】
凹曲面５１は、上記した放物面に限定されない。放物面以外の３次元的な曲面を採用することができる。また、２次元的な曲面である湾曲面を採用することもできる。たとえば、ＺＸ平面において湾曲する凹曲面５１を採用することもできる。
【００５６】
第１電子部品として高背部品４１の例を示したがこれに限定されない。第２電子部品である発熱部品４２よりも発熱量の小さい部品であればよい。これによれば、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０…電子装置、２０…筐体、２１…底部、２１ａ…中心、２２…壁部、２３…台座、２４…突起部、２５…フランジ部、２６…貫通孔、３０…基板、３１…一面、３２…裏面、４０…電子部品、４１…高背部品、４１ａ…頭部、４２…発熱部品、５０…樹脂部、５１…凹曲面、５１ａ…最下点、５１ｒ…平坦面、５２…溝、６０…モータ、６１…ステータ、６２…ステータコイル、６３…シャフト、６４…プーリ、６５…ロータ、６６…ロータコイル、６７…冷却ファン、６８…モータケース、６９，７０…貫通孔、８０…モータ装置
【図１】
2018120994.tif 000003
【図２】
2018120994.tif 000004
【図３】
2018120994.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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