(57)【要約】【課題】全体の厚みを低減できる配線体を提供する。【解決手段】配線体４０は、上面４１１に凹部４１３を有する第１の樹脂部４１と、上面側に設けられ、Ｘ方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第１の検知部４２１を含む第１の導体パターン４２と、凹部内に設けられ、相互に隣り合う前記第１の検知部同士を接続する第１の接続部４３と、第１の導体パターンと同一平面上に位置し、Ｙ方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第２の検知部４４１を含む第２の導体パターン４４と、第１の接続部と交差するように設けられ、相互に隣り合う第２の検知部同士を接続する第２の接続部４５と、第１の接続部及び前記第２の接続部の間に介在する第２の樹脂部４６と、を備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に凹部を有する第１の絶縁部と、
前記一方の主面側に設けられ、第１の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第１の導体部を含む第１の導体パターンと、
前記凹部内に設けられ、相互に隣り合う前記第１の導体部同士を接続する第１の接続部と、
前記第１の導体パターンと同一平面上に位置し、第２の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第２の導体部を含む第２の導体パターンと、
前記第１の接続部と交差するように設けられ、相互に隣り合う前記第２の導体部同士を接続する第２の接続部と、
前記第１の接続部及び前記第２の接続部の間に介在する第２の絶縁部と、を備える配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記第１の導体部は、相互に交差する複数の第１の細線を含み、
前記第２の導体部は、相互に交差する複数の第２の細線を含む配線体。
【請求項３】
請求項２に記載の配線体であって、
前記第１の細線は、
前記第１の絶縁部及び前記第１の接続部の少なくとも一方と接触する凹凸面と、
前記凹凸面以外の他の面と、を含み、
前記凹凸面の面粗さは、前記他の面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の配線体であって、
前記第１の絶縁部及び前記第１の接続部の少なくとも一方により構成され、前記一方の主面よりも前記第１の絶縁部から離れる側に突出する第１の突出部が形成されており、
前記第１の細線は、前記第１の突出部上に設けられている配線体。
【請求項５】
請求項４に記載の配線体であって、
前記第１の突出部を構成する前記第１の接続部は、複数の前記第１の細線と接触している配線体。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体であって、
少なくとも前記第２の絶縁部により構成され、前記一方の主面よりも前記第１の絶縁部から離れる側に突出する第２の突出部が形成されており、
前記第２の接続部は、相互に交差する複数の第３の細線を含み、
前記第３の細線は、前記第２の突出部上に設けられており、
前記第２の突出部を構成する前記第２の絶縁部は、複数の前記第３の細線と接触している配線体。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体であって、
前記第２の絶縁部は、前記一方の主面と同一平面上に位置する面を有する配線体。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
【請求項１０】
請求項１〜７の何れか一項に記載の配線体の製造方法であって、
凹版の溝部に第１の導電性材料を充填する第１の工程と、
前記凹版に充填された前記第１の導電性材料を硬化させることにより、前記第１の導体パターン、前記第２の導体パターン、及び前記第２の接続部を形成する第２の工程と、
前記第２の接続部を覆うように、前記凹版上に第２の絶縁材料を配置する第３の工程と、
前記第２の絶縁材料を硬化させることにより、前記第２の絶縁部を形成する第４の工程と、
前記第２の絶縁部を介して前記第２の接続部と対向すると共に、相互に隣り合う前記第１の導体部同士と接触するように、前記凹版上に第２の導電性材料を配置する第５の工程と、
前記第２の導電性材料を硬化させることにより、前記第１の接続部を形成する第６の工程と、
前記第１の導体パターン、前記第１の接続部、前記第２の導体パターン、前記第２の接続部、及び前記第２の絶縁部を覆うように、前記凹版上に第１の絶縁材料を配置する第７の工程と、
前記第１の絶縁材料を硬化させることにより、前記第１の絶縁部を形成する第８の工程と、を備える配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルとして、基材の表面に設けられ、相互に連結された複数のメッシュ状の第１の電極パターンと、基板の表面に設けられ、相互に間隔を空けて配列された複数のメッシュ状の第２の電極パターンと、第１の電極パターンのメッシュ同士の交点を覆うように、基材の表面に設けられたジャンパ絶縁層と、ジャンパ絶縁層上に設けられ、第２の電極パターン同士を接続するジャンパ配線とを備えるものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１５６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術では、ジャンパ配線の高さ分だけタッチパネル全体の厚みが増してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、全体の厚みを低減できる配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、一方の主面に凹部を有する第１の絶縁部と、前記一方の主面側に設けられ、第１の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第１の導体部を含む第１の導体パターンと、前記凹部内に設けられ、相互に隣り合う前記第１の導体部同士を接続する第１の接続部と、前記第１の導体パターンと同一平面上に位置し、第２の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第２の導体部を含む第２の導体パターンと、前記第１の接続部と交差するように設けられ、相互に隣り合う前記第２の導体部同士を接続する第２の接続部と、前記第１の接続部及び前記第２の接続部の間に介在する第２の絶縁部と、を備える配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第１の導体部は、相互に交差する複数の第１の細線を含み、前記第２の導体部は、相互に交差する複数の第２の細線を含んでいてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第１の細線は、前記第１の絶縁部及び前記第１の接続部の少なくとも一方と接触する凹凸面と、前記凹凸面以外の他の面と、を含み、前記凹凸面の面粗さは、前記他の面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１の絶縁部及び前記第１の接続部の少なくとも一方により構成され、前記一方の主面よりも前記第１の絶縁部から離れる側に突出する第１の突出部が形成されており、前記第１の細線は、前記第１の突出部上に設けられていてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第１の突出部を構成する前記第１の接続部は、複数の前記第１の細線と接触していてもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、少なくとも前記第２の絶縁部により構成され、前記一方の主面よりも前記第１の絶縁部から離れる側に突出する第２の突出部が形成されており、前記第２の接続部は、相互に交差する複数の第３の細線を含み、前記第３の細線は、前記第２の突出部上に設けられており、前記第２の突出部を構成する前記第２の絶縁部は、複数の前記第３の細線と接触していてもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体であって、前記第２の絶縁部は、前記一方の主面と同一平面上に位置する面を有してもよい。
【００１３】
［８］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。
【００１４】
［９］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。
【００１５】
［１０］上記配線体の製造方法は、凹版の溝部に第１の導電性材料を充填する第１の工程と、前記凹版に充填された前記第１の導電性材料を硬化させることにより、前記第１の導体パターン、前記第２の導体パターン、及び前記第２の接続部を形成する第２の工程と、前記第２の接続部を覆うように、前記凹版上に第２の絶縁材料を配置する第３の工程と、前記第２の絶縁材料を硬化させることにより、前記第２の絶縁部を形成する第４の工程と、前記第２の絶縁部を介して前記第２の接続部と対向すると共に、相互に隣り合う前記第１の導体部同士と接触するように、前記凹版上に第２の導電性材料を配置する第５の工程と、前記第２の導電性材料を硬化させることにより、前記第１の接続部を形成する第６の工程と、前記第１の導体パターン、前記第１の接続部、前記第２の導体パターン、前記第２の接続部、及び前記第２の絶縁部を覆うように、前記凹版上に第１の絶縁材料を配置する第７の工程と、前記第１の絶縁材料を硬化させることにより、前記第１の絶縁部を形成する第８の工程と、を備える配線体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、配線体全体の厚みを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の他の実施の形態に係る第１の電極部と第２の電極部を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｇ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図である。なお、本実施形態のタッチセンサ１０を分かり易く説明するため、図１においては、第１の電極部５０（第１の導体パターン４２を含む。）、第１の引出配線５１、第２の電極部６０（第２の導体パターン４４及び第２の接続部４５を含む。）、及び第２の引出配線６１を実線により表示した。
【００２０】
図１に示すタッチセンサ１０は、静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１０は、タッチセンサ１０の表示領域に配される検出電極と駆動電極（後述する第１の電極部５０及び第２の電極部６０）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００２１】
このようなタッチセンサ１０では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２２】
タッチセンサ１０は、配線基板２０を備えている。配線基板２０は、支持体３０と、配線体４０と、を備えている。本実施形態の配線基板２０は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２３】
支持体３０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体３０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を用いることができる。この支持体３０には、配線体４０が貼り付けられている。この場合、支持体３０は、配線体４０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
【００２４】
配線体４０は、図１及び図２に示すように、第１の樹脂部４１と、複数の第１の導体パターン４２と、複数の第１の接続部４３と、複数の第２の導体パターン４４と、複数の第２の接続部４５と、複数の第２の樹脂部４６と、第３の樹脂部４７と、を備えている。この配線体４０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２５】
第１の樹脂部４１は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
【００２６】
また、第１の樹脂部４１は、光学等方性を有する材料により構成されていることが好ましい。なお、本明細書において、光学等方性を有する材料とは、リタデーション値Ｒｅが１０ｎｍ以下である材料のことを言う。このような光学等方性を有する材料により構成された第１の樹脂部４１は、例えば、流延法等の延伸工程を伴わない方法により製造することができる。
【００２７】
第１の樹脂部４１は、その全体において界面が存在しない単一の層で構成されている。また、この第１の樹脂部４１の上面４１１及び下面４１２は略平坦とされており、この下面４１２が配線体４０の一方の主面を構成している。下面４１２には支持体３０が重ねられている。この第１の樹脂部４１の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましい。
【００２８】
第１の樹脂部４１の上面４１１には、図中Ｘ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列された複数の有底の凹部４１３が設けられている。この複数の凹部４１３は、平面視において、後述する第１の接続部４３と第２の接続部４５とが交差する箇所に設けられている。それぞれの凹部４１３は、断面視（図中Ｘ方向に沿って高さ方向に切断した断面図）において、凹部４１３の中心に近づくに従い、次第に深くなるように湾曲する弧状の底面４１３１を有している。この凹部４１３の深さは、１〜１００μｍであることが好ましく、２〜４０μｍであることがより好ましい。
【００２９】
配線体４０では、複数の第１の導体パターン４２と複数の第１の接続部４３によって、複数の第１の電極部５０が形成されている。それぞれの第１の電極部５０は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第１の電極部５０は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第１の電極部５０の長手方向一端には、第１の引出配線５１の一端が接続されている。それぞれの第１の引出配線５１の他端は、配線体４０の縁部まで延びている。この第１の引出配線５１の他端が、外部回路と接続される。なお、第１の電極部５０の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出配線５１の数は、第１の電極部５０の数に応じて設定される。
【００３０】
この第１の電極部５０を構成する第１の導体パターン４２は、第１の樹脂部４１の上面４１１側（本実施形態では、上面４１１上）に設けられている。それぞれの第１の導体パターン４２は、複数の第１の検知部４２１を含んでいる。複数の第１の検知部４２１は、図中Ｘ方向に沿って相互に間隔を空けながら並べられている。この場合、複数の第１の電極部５０が図中Ｙ方向に並列されていることから、複数の第１の検知部４２１がＸ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。
【００３１】
このような第１の導体パターン４２は、透明性を有する導電性材料で構成されている。この透明性を有する導電性材料としては、酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide、ＩＴＯ）、酸化亜鉛（Zinc Oxide、ＺｎＯ）、ＰＥＤＯＴ等の透明性を有する有機エレクトロニクス材料等を例示することができる。また、透明性を有する導電性材料として、肉眼では視認できない導電性材料、例えば銀ナノワイヤ等を用いてもよい。
【００３２】
第１の接続部４３は、相互に隣り合う第１の検知部４２１同士を電気的に接続している。具体的には、第１の接続部４３の両端部４３１が、それぞれ第１の検知部４２１と繋がっており、これにより、隣り合う第１の検知部４２１同士が第１の接続部４３を介して電気的に接続されている。それぞれの第１の接続部４３は、凹部４１３内に設けられている。この場合、第１の接続部４３は、断面視において、凹部４１３の底面４１３１に沿った外形形状を含み、第１の接続部４３の中心に近づくに従い、次第に第１の導体パターン４２から離れるように湾曲する弧状の部分を含んでいる。このような第１の接続部４３の厚みは、０．５〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。
【００３３】
このような第１の接続部４３は、透明性を有する導電性材料で構成されている。このような透明性を有する導電性材料としては、第１の導体パターン４２を構成する導電性材料と同様の材料を用いることができる。
【００３４】
また、配線体４０では、第２の導体パターン４４と複数の第２の接続部４５によって、複数の第２の電極部６０が形成されている。それぞれの第２の電極部６０は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第２の電極部６０は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第２の電極部６０の長手方向一端には第２の引出配線６１の一端が接続されている。それぞれの第２の引出配線６１の他端は、配線体４０の縁部まで延びている。この第２の引出配線６１の他端が、外部回路と接続される。なお、第２の電極部６０の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の引出配線６１の数は、第２の電極部６０の数に応じて設定される。
【００３５】
この第２の電極部６０を構成する第２の導体パターン４４は、第１の導体パターン４２と電気的に絶縁されつつ、第１の導体パターン４２と同一平面上に位置している。それぞれの第２の導体パターン４４は、複数の第２の検知部４４１を含んでいる。複数の第２の検知部４４１は、図中Ｙ方向に沿って相互に間隔を空けながら並べられている。この場合、第２の電極部６０が図中Ｘ方向に並列されていることから、複数の第２の検知部４４１が、マトリクス状に配列された複数の第１の検知部４２１の間に形成された空白部分を埋めるように、Ｘ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。
【００３６】
このような第２の導体パターン４４は、第１の導体パターン４２と同様、透明性を有する導電性材料で構成されている。このような透明性を有する導電性材料としては、第１の導体パターン４２を構成する導電性材料と同様の材料を用いることができる。
【００３７】
それぞれの第２の接続部４５は、相互に隣り合う第２の検知部４４１同士を電気的に接続している。この第２の接続部４５は、第１の導体パターン４２及び第２の導体パターン４４と同一平面上に位置している。この第２の接続部４５は、平面視において、後述する第２の樹脂部４６を介して、第１の接続部４３と交差している。
【００３８】
このような第２の接続部４５は、透明性を有する導電性材料で構成されている。このような透明性を有する導電性材料としては、第１の導体パターン４２を構成する導電性材料と同様の材料を用いることができる。
【００３９】
第２の樹脂部４６は、第１の接続部４３及び第２の接続部４５の間に介在しており、これにより、第１の接続部４３及び第２の接続部４５が電気的に絶縁されている。この第２の樹脂部４６は、第１の接続部４３の一部を覆うように凹部４１３内に設けられている。また、第２の樹脂部４６は、凹部４１３の開口から第１の樹脂部４１及び第１の接続部４３の外部に露出する露出面４６１を含んでいる。露出面４６１は、第１の樹脂部４１の上面４１１と同一平面上に位置している。この露出面４６１上に第２の接続部４５が設けられている。第２の樹脂部４６の厚さは、０．５〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。
【００４０】
このような第２の樹脂部４６は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、第１の樹脂部４１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、第１の樹脂部４１を構成する材料と第２の樹脂部４６を構成する材料とは、実質的に同一の材料であってもいし、これらが異なる材料であってもよい。ここで、２つの樹脂材料が実質的に同一の材料であるとは、これら２つの樹脂材料の組成が実質的に同一であり、その組成割合が実質的に同一であることを言う。
【００４２】
また、２つの樹脂材料の組成が実質的に同一であるとは、以下の場合を言う。すなわち、一方の樹脂材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が他方の樹脂材料の主鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が一方の樹脂材料の主鎖に全て含まれることを言う。
【００４３】
２つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が他方の樹脂材料の側鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が一方の樹脂材料の側鎖に全て含まれることが好ましい。
【００４４】
また、２つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の平均分子量と他方の樹脂材料の平均分子量とは、実質的に等しいことが好ましい。
【００４５】
また、２つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料に対して行う赤外線分光分析により得られる赤外吸収スペクトルと、他方の樹脂材料に多しいて行う赤外線分光分析から得られる赤外吸収スペクトルとが実質的に一致していることが好ましい。
【００４６】
第１の樹脂部４１を構成する材料と第２の樹脂部４６を構成する材料とが実質的に同一の材料である場合、第１の樹脂部４１を構成する材料の熱膨張係数と第２の樹脂部４６を構成する材料の熱膨張係数とが実質的に同一となるため好ましい。
【００４７】
また、第１の樹脂部４１を構成する材料と第２の樹脂部４６を構成する材料とが実質的に同一の材料である場合、第１の樹脂部４１を構成する材料の屈折率と第２の樹脂部４６を構成する材料の屈折率とが実質的に同一となるため好ましい。
【００４８】
また、第１の樹脂部４１を構成する材料と第２の樹脂部４６を構成する材料とが異なる樹脂材料である場合、第２の樹脂部４６を構成する材料のガラス転移温度ＴＧが、第１の樹脂部４１を構成する材料のガラス転移温度ＴＧよりも高いことが好ましく、第３の樹脂部４７を構成する材料のガラス転移温度ＴＧよりも高いことがさらに好ましい。これによって、配線体４０が高温雰囲気に曝露された場合でも第３の樹脂部４７の形状を保つことができるので、当該第３の樹脂部４７と接する第１の接続部４３及び第２の接続部４５が破断し難くなる。
【００４９】
また、第１の樹脂部４１を構成する材料と第２の樹脂部４６を構成する材料とが異なる樹脂材料である場合、第２の樹脂部４６を構成する材料の弾性率（ヤング率）が、第１の樹脂部４１を構成する材料の弾性率（ヤング率）よりも高いことが好ましく、第３の樹脂部４７を構成する材料の弾性率（ヤング率）よりも高いことがさらに好ましい。これによって、配線体４０が屈曲して外力が加わった場合でも第３の樹脂部４７の形状を保つことができるので、当該第３の樹脂部４７と接する第１の接続部４３及び第２の接続部４５が破断し難くなる。
【００５０】
第３の樹脂部４７は、第１の電極部５０（第１の導体パターン４２及び第１の接続部４３）、第１の引出配線５１、第２の電極部６０（第２の導体パターン４４及び第２の接続部４５）、第２の引出配線６１、及び第２の樹脂部４６を覆うように第１の樹脂部４１の上面４１１上に設けられている。第３の樹脂部４７の上面４７１は、略平坦な面とされており、この上面４７１が配線体４０の他方の主面を構成している。この第３の樹脂部４７の縁部には、開口部４７２が形成されており、この開口部４７２からは、第１の引出配線５１の端部及び第２の引出配線６１の端部が露出している。第３の樹脂部４７の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましい。
【００５１】
このような第３の樹脂部４７は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、第１の樹脂部４１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。また、第１の樹脂部４１を構成する材料と第３の樹脂部４７を構成する材料とは、実質的に同一の材料であることが好ましい。
【００５２】
本実施形態に係る配線体４０、配線基板２０、及びタッチセンサ１０は以下の効果を奏する。
【００５３】
本実施形態では、第１の樹脂部４１の上面４１１に凹部４１３を設けて、この凹部４１３内に相互に隣り合う第１の検知部４２１同士を接続する第１の接続部４３を設けている。この場合、第１の接続部４３が、第１の樹脂部４１の上面４１１から突出しておらず、単一の樹脂層からなる第１の樹脂部４１の高さ内に収まっている。この結果、配線体４０全体の厚みを低減することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、第１の樹脂部４１の上面４１１と第２の樹脂部４６の露出面４６１とを同一平面上に位置させている。この場合、第２の樹脂部４６が、第１の樹脂部４１の上面４１１から突出しておらず、単一の樹脂層からなる第１の樹脂部４１の高さ内に収まっている。この結果、配線体４０全体の厚みをさらに低減することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、単一の樹脂層からなる第１の樹脂部４１に形成された凹部４１３内に第１の接続部４３を設けている。このため、第１の樹脂部が複数の樹脂層からなり当該第１の樹脂層に界面が存在する場合のように、当該界面に沿った導体部分を劣化させる成分（例えば、硫黄等）の浸入が生じない。また、第１の樹脂部４１に界面が存在しないので、当該界面での層間剥離が生じない。これにより、配線体４０の耐久性を向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態では、第１の接続部４３が第１の樹脂部４１及び第２の樹脂部４６の間に配されており、外部に露出し難くなっている。このため、第１の接続部４３が劣化するのを抑制することができる。また、第１の接続部４３が外部に露出し難くなっていることで、第１の接続部４３が第２の導体パターン４４及び第２の接続部４５と短絡してしまうのを抑制することができる。
【００５７】
また、本実施形態では、第１の接続部４３を配線体４０の表層上に配していないので、第１の接続部４３に応力が集中し難くなっている。このため、第１の接続部４３が破断してしまうのを抑制することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、第１の接続部４３は、第１の樹脂部４１の下面４１２から露出していない。このため、第１の樹脂部４１の下面４１２が略平坦な面とされている。この場合、下面４１２と支持体３０との密着性が向上するので、配線体４０が支持体３０から剥がれ難くすることができる。
【００５９】
また、第１の樹脂部４１の下面４１２から第１の接続部４３が露出していないことで、第１の接続部４３が下面４１２から外部に曝されなくなるため、第１の接続部４３が劣化するのを抑制することができる。これによって、配線体４０の耐久性を向上させることができる。
【００６０】
なお、第１の樹脂部の下面から第１の接続部が露出する場合に、当該第１の接続部を覆うカバー層をさらに設けることで、第１の接続部の劣化の抑制を図ることが考えられる。しかしながら、この場合、カバー層の厚み分だけ配線体全体の厚みが増してしまうため好ましくない。また、第１の樹脂部とカバー層との間に界面が存在することとなり、当該界面に沿った導体部分を劣化させる成分の浸入が生じるため好ましくない。また、当該界面において層間剥離が生じるため好ましくない。
【００６１】
本実施形態における「タッチセンサ１０」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２０」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「支持体３０」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線体４０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第１の樹脂部４１」が本発明における「第１の絶縁部」の一例に相当し、本実施形態における「上面４１１」が本発明における「一方の主面」の一例に相当し、本実施形態における「凹部４１３」が本発明における「凹部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体パターン４２」が本発明における「第１の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第１の検知部４２１」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体パターン４４」が本発明における「第２の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第２の検知部４４１」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の接続部４３」が本発明における「第１の接続部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の接続部４５」が本発明における「第２の接続部」の一例に相当する。
【００６２】
図３は本発明の他の実施の形態に係る第１の電極部と第２の電極部を示す拡大平面図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図、図５は図３のV-V線に沿った断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
【００６３】
図３及び図４に係る配線体４０Ｂでは、第１の電極部５０Ｂに透明性（透光性）を付与しつつ、電気抵抗の低減を図る観点から、第１の導体パターン４２Ｂの第１の検知部４２１Ｂは、相互に交差する複数の直線状の第１の細線４２２を含んでいる。この複数の第１の細線４２２は、後述の第１の突出部４０１上に設けられている。なお、この第１の細線４２２は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。
【００６４】
第１の細線４２２は、図４に示すように、断面視（第１の細線４２２の幅方向に切断した断面視）において、第１の樹脂部４１から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第１の細線４２２は、断面視において、凹凸面４２３と、平坦面４２４とを含んでいる。
【００６５】
凹凸面４２３は、第１の樹脂部４１及び第１の接続部４３Ｂの少なくとも一方と接触している。なお、凹凸面４２３は、さらに第２の樹脂部４６Ｂと接触していてもよい。この凹凸面４２３では、後述する導電性材料に含まれる導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。平坦部４２４は、第１の細線４２２の凹凸面４２３以外の他の面であり、第３の樹脂部４７と接触している。この平坦面４２４では、後述する導電性材料に含まれる導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込んでいる。このような平坦面４２４の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ（ＪＩＳ  Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。
【００６６】
第１の細線４２２において、凹凸面４２３の面粗さＲａは、平坦面４２４の面粗さＲａに対して相対的に大きくなっている。具体的には、凹凸面４２３の面粗さＲａは、０．１〜３μｍであるのに対して、平坦面４２４の面粗さＲａは、０．００１〜１．０μｍとなっている。なお、このような面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」のことを言う。
【００６７】
第１の導体パターン４２Ｂは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を例示することができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。
【００６８】
第１の導体パターン４２Ｂは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体パターン４２Ｂを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
【００６９】
この配線体４０Ｂでは、図３及び図４に示すように、第１の樹脂部４１の上面４１１側に相互に交差する複数の直線状の第１の突出部４０１が形成されている。この第１の突出部４０１は、第１の樹脂部４１及び第１の接続部４３Ｂの少なくとも一方により構成されており、これらの一部が、第１の樹脂部４１の上面４１１よりも第１の樹脂部４１から離れる側に突出することで形成されている。なお、第１の突出部４０１が第２の樹脂部４６Ｂを含んで構成されていてもよい。
【００７０】
このような第１の突出部４０１の高さとしては、０．１〜５μｍであることが好ましい。この第１の突出部４０１は、第１の細線４２２に対応して配されている。なお、この第１の突出部４０１は、直線状に限らず、第１の細線４２２の形状に対応する形状（例えば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状）とされる。
【００７１】
第１の突出部４０１の上面は、第１の細線４２２の凹凸面４２３と密接している。この場合、第１の突出部４０１が第１の樹脂部４１を含み構成される場合、第１の樹脂部４１が凹凸面４２３に入り込んでいる。また、第１の突出部４０１が第１の接続部４３Ｂを含み構成される場合、第１の接続部４３Ｂが凹凸面４２３に入り込んでいる。この第１の突出部４０１を構成する第１の接続部４３Ｂは、複数の第１の細線４２２と接触している。なお、本実施形態では、第１の突出部４０１を構成する部分を含め、第１の接続部４３Ｂにおいて第１の樹脂部４１及び第２の樹脂部４６Ｂから露出する部分が両端部４３１Ｂを構成している。
【００７２】
また、本実施形態では、第２の電極部６０Ｂに透明性（透光性）を付与しつつ、電気抵抗の低減を図る観点から、第２の導体パターン４４Ｂの第２の検知部４４１Ｂは、図３〜図５に示すように、相互に交差する直線状の第２の細線４４２を含んでいる。また、第２の接続部４５Ｂは、相互に交差する直線状の第３の細線４５１を含んでいる。複数の第２の細線４４２は、後述の第３の突出部４０３上に設けられ、複数の第３の細線４５１は、後述の第２の突出部４０２上に設けられている。この第２の細線４４２及び第３の細線４５１は、第１の細線４２２と同様の形状を有している。なお、第２の細線４４２及び第３の細線４５１は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。
【００７３】
第２の導体パターン４４Ｂは、上述の第１の導体パターン４２Ｂを構成する材料と同様の材料により構成されている。第２の導体パターン４４Ｂは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストは、上述の導電性ペーストを用いる。
【００７４】
この配線体４０Ｂでは、第１の樹脂部４１の上面４１１側に相互に交差する複数の直線状の第２の突出部４０２及び第３の突出部４０３が形成されている。第２の突出部４０２は、少なくとも第２の樹脂部４６Ｂで構成されており、第２の樹脂部４６Ｂの一部が、第１の樹脂部４１の上面４１１よりも第１の樹脂部４１から離れる側に突出することで形成されている。第３の突出部４０３は、少なくとも第１の樹脂部４１で構成されており、第１の樹脂部４１の一部が、第１の樹脂部４１の上面４１１よりも第１の樹脂部４１から離れる側に突出することで形成されている。
【００７５】
第３の突出部４０３は、第２の細線４４２に対応して配されており、第２の突出部４０２は、第３の細線４５１に対応して配されている。第２の突出部４０２及び第３の突出部４０３の高さは、第１の突出部４０１の高さと実質的に一致している。なお、この第２の突出部４０２及び第３の突出部４０３は、直線状に限らず、第２の細線４４２及び第３の細線４５１の形状に対応する形状（例えば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状）とされる。
【００７６】
第２の突出部４０２の上面は、第３の細線４５１の凹凸面と密接している。この場合、第２の突出部４０２を構成する第２の樹脂部４６Ｂが第３の細線４５１の凹凸面に入り込んでいる。この第２の突出部４０２を構成する第２の樹脂部４６Ｂは、複数の第３の細線４５１と接触している。
【００７７】
同様に、第３の突出部４０３の上面は、第２の細線４４２の凹凸面と密接している。この場合、第３の突出部４０３を構成する第１の樹脂部４１が第２の細線４４２の凹凸面に入り込んでいる。
【００７８】
次に、本実施形態に係る配線基板２０Ｂの製造方法について、図６（ａ）〜図６（ｇ）を参照しながら、詳細に説明する。図６（ａ）〜図６（ｇ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
【００７９】
まず、図６（ａ）に示すように、第１の導体パターン４２Ｂ、第２の導体パターン４４Ｂ、及び第２の接続部４５Ｂの形状に対応する形状の溝部１０１が形成された凹版１００に第１の導電性材料１１０を充填する（第１の工程）。この場合、凹版１００の表面には、凹版１００から第１の導電性材料１１０の離型性を高める離型層が形成されていてもよい。第１の導電性材料１１０を凹版１００に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に溝部１０１以外に塗工された第１の導電性材料１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。
【００８０】
次に、図６（ｂ）に示すように、溝部１０１に充填された第１の導電性材料１１０を硬化させる（第２の工程）。第１の導電性材料１１０の硬化処理は、加熱、エネルギ線（赤外線、紫外線、及びレーザ光等）の照射、及び乾燥の少なくとも１種類を用いて行うことができる。この工程において、第１の導電性材料１１０が硬化、収縮することで、第１の導体パターン４２Ｂ、第２の導体パターン４４Ｂ、及び第２の接続部４５Ｂが形成される。
【００８１】
次に、図６（ｃ）に示すように、第２の接続部４５Ｂを覆うように、凹版１００上に第２の樹脂材料１３０を配置する（第３の工程）。凹版１００上に第２の樹脂材料１３０を配置する方法としては、蒸着法、スパッタ法、インクジェット法、フォトリソ法等を挙げることができる。この工程において、第１の導電性材料１１０が硬化、収縮して生じた溝部１０１の隙間に、第２の樹脂材料１３０の一部が入り込む。
【００８２】
次に、凹版１００上の第２の樹脂材料１３０を硬化させる（第４の工程）。第２の樹脂材料１３０の硬化処理方法としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第２の樹脂材料１３０が硬化することで、第２の樹脂部４６Ｂが形成される。また、溝部１０１の隙間に入り込んだ第２の樹脂材料１３０の一部が、第１の突出部４０１、第２の突出部４０２、及び／又は第３の突出部４０３の一部を形成する。
【００８３】
次に、図６（ｄ）に示すように、第２の樹脂部４６Ｂを介して第２の接続部４５Ｂと対向すると共に、相互に隣り合う第１の検知部４２１Ｂ同士と接触するように、凹版１００上に第２の導電性材料１４０を配置する（第５の工程）。凹版１００上に第２の導電性材料１４０を配置する方法としては、凹版１００上に第２の樹脂材料１３０を配置する方法と同様の方法を採用することができる。この第２の導電性材料１４０としては、上述の透明性を有する導電性材料を用いる。この工程において、第１の導電性材料１１０が硬化、収縮して生じた溝部１０１の隙間に、第２の導電性材料１４０が入り込む。
【００８４】
次に、第２の導電性材料１４０を硬化させる（第６の工程）。第２の導電性材料１４０の硬化処理方法としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第２の導電性材料１４０が硬化することで、第１の接続部４３Ｂが形成される。また、溝部１０１の隙間に入り込んだ第２の導電性材料１４０の一部が、第１の突出部４０１の一部を形成する。
【００８５】
次に、図６（ｅ）に示すように、第１の樹脂材料１２０を支持体３０上に配し、凹版１００と支持体３０の間に第１の樹脂材料１２０が介在した状態で、凹版１００を支持体３０に押し付ける。これにより、第１の導体パターン４２Ｂ、第１の接続部４３Ｂ、第２の導体パターン４４Ｂ、第２の接続部４５Ｂ、及び第２の樹脂部４６Ｂを覆うように、凹版１００上に第１の樹脂部４１が配置される（第７の工程）。この工程において、第１の導電性材料１１０が硬化、収縮して生じた溝部１０１の隙間に、第１の樹脂材料１２０が入り込む。
【００８６】
次に、第１の樹脂材料１２０を硬化させる（第８の工程）。第１の樹脂材料１２０を硬化処理方法としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第１の樹脂材料１２０が硬化することで、第１の樹脂部４１が形成される。この場合、第１の樹脂部４１の凹版１００と接触する部分に凹版１００の上面の形状が転写され、略平坦な上面４１１が形成される。また、上面４１１の一部には、第１の接続部４３Ｂ及び第２の樹脂部４６Ｂの外形が転写され、凹部４１３が形成される。また、溝部１０１の隙間に入り込んだ第２の樹脂材料１２０の一部が、第１の突出部４０１、第２の突出部４０２、及び／又は第３の突出部４０３の一部を形成する。
【００８７】
次に、図６（ｆ）に示すように、支持体３０、第１の樹脂部４１、第１の導体パターン４２Ｂ、第１の接続部４３Ｂ、第２の導体パターン４４Ｂ、第２の接続部４５Ｂ、及び第２の樹脂部４６Ｂを一体的に凹版１００から剥離させる。
【００８８】
次に、図６（ｇ）に示すように、第１の導体パターン４２Ｂ、第２の導体パターン４４Ｂ、第２の接続部４５Ｂ、及び第２の樹脂部４６Ｂを覆うように、第１の樹脂部４１上に第３の樹脂材料１５０を配置する。第１の樹脂部４１上に第３の樹脂材料１５０を配置する方法としては、凹版１００上に第１の導電性材料１１０を配置する方法と同様の方法を採用することができる。
【００８９】
次に、第３の樹脂材料１５０を硬化させる。第３の樹脂材料１５０の硬化処理としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第３の樹脂材料１５０が硬化することで、第３の樹脂部４７が形成される。以上により、配線基板２０Ｂ（配線体４０Ｂ）を得ることができる。
【００９０】
本実施形態における配線体４０Ｂ及び配線基板２０Ｂは、以下の効果を奏する。
【００９１】
本実施形態においても、上述の実施形態で説明した配線体４０の作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。
【００９２】
また、本実施形態では、第１の検知部４２１Ｂは、相互に交差する複数の第１の細線４２２を含み、第２の検知部４４１Ｂは、相互に交差する複数の第２の細線４４２を含んでいる。この場合、構造的に第１の検知部４２１Ｂ及び第２の検知部４４１Ｂに透明性（透光性）を付与することができるため、第１の導体パターン４２Ｂ及び第２の導体パターン４４Ｂを構成する導電性材料として、導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。これにより、第１の導体パターン４２Ｂ及第２の導体パターン４４Ｂにおける電気抵抗を低減することができる。
【００９３】
また、本実施形態では、第１の細線４２２は、第１の接続部４３Ｂと接触する凹凸面４２３を含み、この凹凸面４２３の面粗さＲａが、当該凹凸面４２３を除く他の面（本実施形態では、平坦面４２４）の面粗さＲａに対して相対的に大きくなっている。このため、第１の細線４２２と第１の接続部４３Ｂとの接触部分において、比表面積が増大して、これら第１の細線４２２及び第１の接続部４３Ｂ間の接触抵抗を低減させることができる。また、第１の細線４２２及び第１の接続部４３Ｂ間での密着力が向上するため、第１の細線４２２及び第１の接続部４３Ｂ間の接続信頼性を向上させることができる。
【００９４】
また、本実施形態では、第１の細線４２２に対応して、第１の樹脂部４１及び第１の接続部４３Ｂの少なくとも一方により構成され、第１の樹脂部４１の上面４１１よりも上方に突出する第１の突出部４０１が形成されており、この第１の突出部４０１上に第１の細線４２２が設けられている。このため、相互に隣り合う第１の細線４２２、第２の細線４４２、及び第３の細線４５１の間において、電場に対して交差する方向に界面が延在することとなるため、これら相互に隣り合う細線４２２，４４２，４５１同士の間でイオンマイグレーションに起因する短絡が生じるのを抑制することができる。なお、第１の突出部４０１の高さは、第１の接続部４３Ｂの高さに比べて十分に小さいため、配線体４０Ｂ全体の厚みに与える影響は小さい。
【００９５】
また、本実施形態では、第１の突出部４０１を構成する第１の接続部４３Ｂが、断面視において、複数の第１の細線４２２と接触している。この場合、第１の突出部４０１の形成部分と未形成部分とでなす凹凸形状に第１の接続部４３Ｂが嵌合していることで、第１の接続部４３Ｂと接触する複数の第１の細線４２２が、第１の接続部４３Ｂから剥離し難くなる。これにより、第１の細線４２２及び第１の接続部４３Ｂ間の接続信頼性を向上することができる。
【００９６】
また、本実施形態では、第３の細線４５１に対応して、少なくとも第２の樹脂部４６Ｂにより構成され、第１の樹脂部４１の上面４１１よりも上方に突出する第２の突出部４０２が形成されており、この第２の突出部４０２上に第３の細線４５１が形成されている。このため、相互に隣り合う第１の細線４２２及び第３の細線４５１の間において、電場に対して交差する方向に界面が延在することとなるため、これら相互に隣り合う細線４２２，４５１同士の間でイオンマイグレーションに起因する短絡が生じるのをさらに抑制することができる。
【００９７】
また、本実施形態では、第２の突出部４０２を構成する第２の樹脂部４６Ｂが、断面視において、複数の第３の細線４５１と接触している。この場合、第２の突出部４０２の形成部分と未形成部分とでなす凹凸形状に第２の樹脂部４６Ｂが嵌合していることで、第２の樹脂部４６Ｂと接触する複数の第３の細線４５１が、第２の樹脂部４６Ｂから剥離し難くなる。これにより、第３の細線４５１及び第２の樹脂部４６Ｂ間の接続信頼性を向上させることができる。
【００９８】
本実施形態における「配線基板２０Ｂ」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「配線体４０Ｂ」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体パターン４２Ｂ」が本発明における「第１の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第１の検知部４２１Ｂ」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体パターン４４Ｂ」が本発明における「第２の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第２の検知部４４１Ｂ」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の接続部４３Ｂ」が本発明における「第１の接続部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の接続部４５Ｂ」が本発明における「第２の接続部」の一例に相当する。
【００９９】
また、本実施形態における「第１の細線４２２」が本発明における「第１の細線」の一例に相当し、本実施形態における「凹凸面４２３」が本発明における「凹凸面」の一例に相当し、本実施形態における「平坦面４２４」が本発明における「凹凸面以外の他の面」の一例に相当し、本実施形態における「第１の突出部４０１」が本発明における「第１の突出部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の細線４４２」が本発明における「第２の細線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の突出部４０２」が本発明における「第２の突出部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の細線４５１」が本発明における「第３の細線」の一例に相当する。
【０１００】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１０１】
例えば、配線体４０の製造方法は、特に上述に限定されず、以下の方法により、配線体４０を製造してもよい。すなわち、まず、第３の樹脂部４７の下面に第１の導体パターン４２、第２の導体パターン４４、及び第２の接続部４５の形状に対応する形状の溝部を形成し、当該溝部に第１の導体パターン４２、第２の導体パターン４４、及び第２の接続部４５を形成する導電性材料を充填し、硬化させる。そして、少なくとも第２の接続部４５の一部を覆うように樹脂材料を配置し、当該樹脂材料を硬化させて、第２の樹脂部４６を形成する。そして、第２の樹脂部４６を介して第２の接続部４５と対向すると共に、相互に隣り合う第１の検知部４２１同士と接触するように、第３の樹脂部４７上に導電性材料を配置し、当該導電性材料を硬化させて、第１の接続部４３を形成する。そして、第１の導体パターン４２、第１の接続部４３、第２の導体パターン４４、第２の接続部４５、及び第２の樹脂部４６を覆うように、第３の樹脂部４７上に樹脂材料を配置し、当該樹脂材料を硬化させて、第１の樹脂部４１を形成する。以上により、配線体４０を得ることができる。
【０１０２】
また、例えば、上述の実施形態では、第１の導体パターン４２及び第２の導体パターン４４を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１の細線４２２を例に説明すると、当該第１の細線４２２の凹凸面４２３側にカーボン系材料を配置し、平坦面４２４側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の細線４２２の凹凸面４２３側に金属材料を配置し、平坦面４２４側にカーボン系材料を配置してもよい。
【０１０３】
また、例えば、第１の樹脂部４１の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体４０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、第１の樹脂部４１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の樹脂部４１側から配線体４０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の樹脂部４７側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
【０１０４】
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
【符号の説明】
【０１０５】
１０…タッチセンサ
２０…配線基板
３０…支持体
４０…配線体
４０１…第１の突出部
４０２…第２の突出部
４０３…第３の突出部
４１…第１の樹脂部
４１１…上面
４１２…下面
４１３…凹部
４１３１…底面
４２…第１の導体パターン
４２１…第１の検知部
４２２…第１の細線
４２３…凹凸面
４２４…平坦面
４３…第１の接続部
４３１…両端部
４４…第２の導体パターン
４４１…第２の検知部
４３２…第２の細線
４５…第２の接続部
４５１…第３の細線
４６…第２の樹脂部
４６１…露出面
４７…第３の樹脂部
４７１…上面
５０…第１の電極部
５１…第１の引出配線
６０…第２の電極部
６１…第２の引出配線
１００…凹版１００
１０１…溝部
１１０…第１の導電性材料
１２０…第１の樹脂材料
１３０…第２の樹脂材料
１４０…第２の導電性材料
１５０…第３の樹脂材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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