(57)【要約】      （修正有）【課題】光学用透明粘着テープと基材フィルムとの密着性を損なうことがない、保護フィルム付き基材フィルムを提供する。【解決手段】保護フィルム付き基材フィルム６は、一方の面２ａ側に透明導電性薄膜を設けるための基材フィルム２の他方の面２ｂに、保護フィルム４が貼り合わされている。基材フィルム２は、透明プラスチックフィルム９と、その透明プラスチックフィルムに積層された第１のハードコート層１２と有し、第１のハードコート層１２の表面が、他方の面２ｂとなる。保護フィルム４は、保護フィルム本体４ａと、その保護フィルム本体４ａに積層されて基材フィルム２に貼り合わされる粘着層４ｂを有する。保護フィルム４が基材フィルム２に貼り合わされた状態で、１５０℃で１時間加熱して、保護フィルム４を基材フィルム２から剥がした後の、基材フィルム２の他方の面２ｂの濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面側に透明導電性薄膜を設けるための基材フィルムの、他方の面に、保護フィルムが貼り合わされてなる保護フィルム付基材フィルムであって、
前記基材フィルムは、透明プラスチックフィルムと、その透明プラスチックフィルムに積層された第１のハードコート層とを有し、その第１のハードコート層の、前記透明プラスチックフィルムのある側とは反対側の面が、前記基材フィルムの他方の面となり、
前記保護フィルムは、保護フィルム本体と、その保護フィルム本体に積層されて前記基材フィルムに貼り合わされる粘着層とを有し、
前記保護フィルムが前記基材フィルムに貼り合わされた状態で、１５０℃で１時間加熱して、前記保護フィルムを前記基材フィルムから剥がした後の、前記基材フィルムの他方の面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍである、保護フィルム付き基材フィルム。
【請求項２】
前記基材フィルムは、前記透明プラスチックフィルムの、前記第１のハードコート層のある側とは反対側の面に積層された、第２のハードコート層を有し、その第２のハードコート層の、前記透明プラスチックフィルムのある側とは反対側の面が、前記基材フィルムの一方の面となる、請求項１に記載の保護フィルム付き基材フィルム。
【請求項３】
前記第１のハードコート層には、水酸基、スルホン基、カルボニル基、アミノ基、リン酸基およびそれらの塩からなる群から選択される１種以上の官能基が付与される、請求項１または２に記載の保護フィルム付き基材フィルム。
【請求項４】
前記官能基は、前記基材フィルムの他方の面である前記第１のハードコート層の表面に存在しており、その官能基は、帯電防止剤、防汚剤、レベリング剤および界面活性剤からなる群から選択される１種以上の添加剤によって付与される、請求項３に記載の保護フィルム付基材フィルム。
【請求項５】
基材フィルムと、その基材フィルムの一方の面側に設けられた透明導電性薄膜と、その基材フィルムの他方の面に貼り合わされた保護フィルムとを備える、保護フィルム付き透明導電性フィルムであって、
前記基材フィルムは、透明プラスチックフィルムと、その透明プラスチックフィルムに積層された第１のハードコート層とを有し、その第１のハードコート層の、前記透明プラスチックフィルムのある側とは反対側の面が、前記基材フィルムの他方の面となり、
前記保護フィルムは、保護フィルム本体と、その保護フィルム本体に積層されて前記基材フィルムに貼り合わされる粘着層とを有し、
前記保護フィルムを前記基材フィルムから剥がした後の、前記基材フィルムの他方の面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍである、保護フィルム付き透明導電性フィルム。
【請求項６】
請求項５に記載の保護フィルム付き透明導電性フィルムから、前記保護フィルムが剥がされ、その保護フィルムに替えて光学用透明粘着層が貼り合わされている、光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム。
【請求項７】
前記光学用透明粘着層の、前記基材フィルムのある側とは反対側の面に、離型フィルムが設けられる、請求項６に記載の光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、保護フィルム付き基材フィルム、保護フィルム付き透明導電性フィルム、および光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムに関するものであり、特に、光学用透明粘着層との密着性を損なうことのない保護フィルム付き基材フィルム等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、スマートフォンやタブレット端末などのように、表示画面に触れることで情報を入力できる装置として、静電容量式タッチパネルが広く用いられていた。ここで、タッチパネル用の透明導電性フィルムとしては、基材フィルム上に、酸化インジウム錫（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を、蒸着とかスパッタリング等の工法により積層したものが一般的であった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この透明導電性フィルムは、ＩＴＯの結晶化とかその後の工程で、そのプラスチックフィルムに傷が付くなど損傷を受ける虞があり、それを防ぐために、基材フィルムにおける、ＩＴＯ薄膜あるいはそのＩＴＯ薄膜が結晶化された透明導電性薄膜のある側とは反対側の面に、粘着層を備えた保護フィルムが貼り付けられていた。
【０００４】
また、この保護フィルムは、上述のようにＩＴＯ薄膜を有するフィルムあるいはそのＩＴＯ薄膜が結晶化された透明導電性薄膜を有するフィルム（透明導電性フィルム）に対して貼り付けられる場合の他に、ＩＴＯ薄膜を積層する前の基材フィルムに対して貼り付けられることもあり、これによって、ＩＴＯの積層とかＩＴＯの結晶化とかその後の工程において、基材フィルムが損傷を受けるのを防止することができた。
【０００５】
そして、上記工程後、この保護フィルム付きの透明導電性フィルムは、タッチパネルの組み立て際の貼り付けのために、保護フィルムが剥がされて、光学用透明粘着テープ（ＯＣＡテープ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅテープ）に貼り替えられることで、透明導電性フィルムに光学用透明粘着層（ＯＣＡ層）が新たに設けられた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−６８６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前記従来の保護フィルム付きの透明導電性フィルムにあっては、保護フィルムを剥がしたとき、その保護フィルムの粘着層における粘着成分が、例えばＩＴＯを結晶化する工程とかその他の工程での熱の影響を受け、あるいは粘着成分そのものが原因となって、その成分の一部が基材フィルム側に残るいわゆる糊残り（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｒｅｓｉｄｕｅ）が発生することがあった。このため、基材フィルムと、貼り合わされる光学用透明粘着テープ（つまり、光学用透明粘着層）とは、両者の間に空気界面が生じるなどして密着性を損なうことがあった。
【０００８】
この発明は、上記した従来の欠点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、光学用透明粘着テープあるいは光学用透明粘着層と、基材フィルムとの密着性を損なうことがない、保護フィルム付き基材フィルム、保護フィルム付き透明導電性フィルム、および光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る保護フィルム付き基材フィルム、保護フィルム付き透明導電性フィルム、および光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムは、前記目的を達成するために、次の構成からなる。すなわち、
請求項１に記載の発明に係る保護フィルム付き基材フィルムは、一方の面側に透明導電性薄膜を設けるための基材フィルムの、他方の面に、保護フィルムが貼り合わされてなる。ここで、前記基材フィルムは、透明プラスチックフィルムと、その透明プラスチックフィルムに積層された第１のハードコート層とを有し、その第１のハードコート層の、前記透明プラスチックフィルムのある側とは反対側の面が、前記基材フィルムの他方の面となる。そして、前記保護フィルムは、保護フィルム本体と、その保護フィルム本体に積層されて前記基材フィルムに貼り合わされる粘着層とを有する。そこで、前記保護フィルムが前記基材フィルムに貼り合わされた状態で、１５０℃で１時間加熱して、前記保護フィルムを前記基材フィルムから剥がした後の、前記基材フィルムの他方の面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍである。
【００１０】
この保護フィルム付き基材フィルムによると、基材フィルムの、透明導電性薄膜が設けられる一方の面側とは反対の、他方の面に、保護フィルムが貼り合わされている。そして、この保護フィルム付き基材フィルムは、１５０℃で１時間加熱した後に、保護フィルムを基材フィルムから剥がすことで表れる基材フィルムの他方の面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍとなっている。ここで、１５０℃で１時間の加熱は、保護フィルム付き基材フィルムに対して、基材フィルムの一方の面側に透明導電性薄膜を形成する際の結晶化のための加熱処理、その他の加熱処理を想定したものである。そこで、この保護フィルム付き基材フィルムに透明導電性薄膜を積層して、保護フィルムを光学用透明粘着テープに貼り替えるにあたって、基材フィルムの他方の面、つまり光学用透明粘着テープが貼られる面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍと高いことから、その光学用透明粘着テープと基材フィルムとの密着性が損なわれない。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明に係る保護フィルム付き基材フィルムは、請求項１に記載の保護フィルム付き基材フィルムにおいて、前記基材フィルムは、前記透明プラスチックフィルムの、前記第１のハードコート層のある側とは反対側の面に積層された、第２のハードコート層を有し、その第２のハードコート層の、前記透明プラスチックフィルムのある側とは反対側の面が、前記基材フィルムの一方の面となる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明に係る保護フィルム付き基材フィルムは、請求項１または２に記載の保護フィルム付き基材フィルムにおいて、前記第１のハードコート層には、水酸基、スルホン基、カルボニル基、アミノ基、リン酸基およびそれらの塩からなる群から選択される１種以上の官能基が付与される。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明に係る保護フィルム付き基材フィルムは、請求項３に記載の保護フィルム付き基材フィルムにおいて、前記官能基は、前記基材フィルムの他方の面である前記第１のハードコート層の表面に存在しており、その官能基は、帯電防止剤、防汚剤、レベリング剤および界面活性剤からなる群から選択される１種以上の添加剤によって付与される。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明に係る保護フィルム付き透明導電性フィルムは、基材フィルムと、その基材フィルムの一方の面側に設けられた透明導電性薄膜と、その基材フィルムの他方の面に貼り合わされた保護フィルムとを備える。ここで、前記基材フィルムは、透明プラスチックフィルムと、その透明プラスチックフィルムに積層された第１のハードコート層とを有し、その第１のハードコート層の、前記透明プラスチックフィルムのある側とは反対側の面が、前記基材フィルムの他方の面となる。そして、前記保護フィルムは、保護フィルム本体と、その保護フィルム本体に積層されて前記基材フィルムに貼り合わされる粘着層とを有する。そこで、前記保護フィルムを前記基材フィルムから剥がした後の、前記基材フィルムの他方の面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍである。
【００１５】
この保護フィルム付き透明導電性フィルムによると、基材フィルムの、一方の面側に、透明導電性薄膜が設けられており、その一方の面側とは反対の、他方の面に、保護フィルムが貼り合わされている。そして、この保護フィルム付き透明導電性フィルムは、保護フィルムを基材フィルムから剥がすことで表れる基材フィルムの他方の面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍとなっている。そこで、保護フィルムを光学用透明粘着テープに貼り替えるにあたって、基材フィルムの他方の面、つまり光学用透明粘着テープが貼られる面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍと高いことから、光学用透明粘着テープと基材フィルムとの密着性が損なわれない。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明に係る光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムは、請求項５に記載の保護フィルム付き透明導電性フィルムから、前記保護フィルムが剥がされ、その保護フィルムに替えて光学用透明粘着層が貼り合わされている。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明に係る光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムは、請求項６に記載の光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムにおいて、前記光学用透明粘着層の、前記基材フィルムのある側とは反対側の面に、離型フィルムが設けられる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明に係る保護フィルム付き基材フィルムによれば、基材フィルムの、透明導電性薄膜が設けられる一方の面側とは反対の、他方の面の、濡れ張力を高く保つことで、貼り替えられる光学用透明粘着テープと、基材フィルムとの密着性を損なうことがない。
【００１９】
また、この発明に係る保護フィルム付き透明導電性フィルムによれば、基材フィルムの、透明導電性薄膜が設けられた一方の面側とは反対の、他方の面の、濡れ張力を高く保つことで、貼り替えられる光学用透明粘着テープと、基材フィルムとの密着性を損なうことがない。
【００２０】
また、この発明に係る光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムによれば、基材フィルムの、透明導電性薄膜が設けられた一方の面側とは反対の、他方の面の、濡れ張力を高く保つことで、光学用透明粘着層と基材フィルムとの密着性を損なうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の一実施の形態の、保護フィルム付き基材フィルムの断面模式図である。
【図２】同じく、保護フィルム付き透明導電性フィルムの断面模式図である。
【図３】同じく、光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明に係る保護フィルム付き基材フィルム、保護フィルム付き透明導電性フィルム、および光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムを実施するための形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
図１〜図３は、本発明の一実施の形態を示す。図中符号１は、透明導電性薄膜を示す。２は、一方の面２ａ側に前記透明導電性薄膜１を設けるための基材フィルムを示す。３は、透明導電性フィルムを示す。４は、保護フィルムを示す。５は、光学用透明粘着層を示す。６は、保護フィルム付き基材フィルムを示す。７は、保護フィルム付き透明導電性フィルムを示す。８は、光学用透明粘着層付き透明導電性フィルムを示す。
【００２４】
保護フィルム付き基材フィルム６は、図１に示すように、基材フィルム２の他方の面２ｂ（つまり、透明導電性薄膜１を設ける一方の面２ａ側とは反対側の面）に、保護フィルム４が貼り合わされてなる。ここで、基材フィルム２は、透明プラスチックフィルム９と、その透明プラスチックフィルム９に積層された第１のハードコート層１２とを有し、その第１のハードコート層１２の、透明プラスチックフィルム９のある側とは反対側の面が、基材フィルム２の前記他方の面２ｂとなっている。そして、保護フィルム４は、保護フィルム本体４ａと、その保護フィルム本体４ａに積層されて前記基材フィルム２に貼り合わされる粘着層４ｂとを有する。そこで、保護フィルム４が基材フィルム２に貼り合わされた状態で、１５０℃で１時間加熱して、保護フィルム４（つまり、保護フィルム本体４ａおよび粘着層４ｂ）を基材フィルム２から剥がした後の、基材フィルム２の他方の面２ｂ（つまり、粘着層４ｂと接していた面）の濡れ張力（ｗｅｔｔｉｎｇ  ｔｅｎｓｉｏｎ）が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍとなっている。ここにおいて、この濡れ張力が、３２．０ｄｙｎｅ／ｃｍ未満であると、後に貼り合わされる光学用透明粘着テープ１０との密着性を損なう虞があり、６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍを超えると、光学用透明粘着テープ１０を貼り合わせる前に実施される品質検査において、その工程で用いられる保護フィルムの粘着層との密着性が高すぎて、糊残りを招く虞がある。
【００２５】
保護フィルム付き透明導電性フィルム７は、図２に示すように、基材フィルム２と、その基材フィルム２の一方の面２ａ側に設けられた透明導電性薄膜１と、その基材フィルム２の他方の面２ｂに貼り合わされた保護フィルム４とを備える。ここで、前述したように、基材フィルム２は、透明プラスチックフィルム９と、その透明プラスチックフィルム９に積層された第１のハードコート層１２とを有し、その第１のハードコート層１２の、透明プラスチックフィルム９のある側とは反対側の面が、基材フィルム２の前記他方の面２ｂとなっている。そして、基材フィルム２は、その一方の面２ａ側に透明導電性薄膜１が設けられて、透明導電性フィルム３となる。また、保護フィルム４は、保護フィルム本体４ａと、その保護フィルム本体４ａに積層されて前記基材フィルム２に貼り合わされる粘着層４ｂとを有する。
【００２６】
すなわち、この保護フィルム付き透明導電性フィルム７は、前述の保護フィルム付き基材フィルム６における一方の面２ａ側に、透明導電性薄膜１が設けられた構成となっている。もっとも、この保護フィルム付き透明導電性フィルム７の製造にあたっては、保護フィルム付き基材フィルム６に対し、透明導電性薄膜１を設けたり、基材フィルム２に対して透明導電性薄膜１を設け、その後に保護フィルム４を貼り合わせたり、基材フィルム２に対し例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）を積層し、そのＩＴＯが積層された基材フィルム２に保護フィルム４を貼り合わせ、その後にＩＴＯを結晶化して透明導電性薄膜１を形成する等、その工程順序は、任意である。
【００２７】
そこで、保護フィルム４（つまり、保護フィルム本体４ａおよび粘着層４ｂ）を透明導電性フィルム３（詳しくは、基材フィルム２）から剥がした後の、基材フィルム２の他方の面２ｂ（つまり、粘着層４ｂと接していた面）の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍとなっている。ここにおいて、前述の保護フィルム付き基材フィルム６と同様に、この濡れ張力が、３２．０ｄｙｎｅ／ｃｍ未満であると、後に貼り合わされる光学用透明粘着テープ１０との密着性を損なう虞があり、６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍを超えると、光学用透明粘着テープ１０を貼り合わせる前に実施される品質検査において、その工程で用いられる保護フィルムの粘着層との密着性が高すぎて、糊残りを招く虞がある。
【００２８】
光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム８は、図３に示すように、前記保護フィルム付き透明導電性フィルム７から、保護フィルム４（つまり、保護フィルム本体４ａおよび粘着層４ｂ）が剥がされ、その保護フィルム４に替えて光学用透明粘着層５（つまり、光学用透明粘着テープ（ＯＣＡテープ）１０の光学用透明粘着層５）が貼り合わされている。そして、この光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム８は、光学用透明粘着層５の、基材フィルム２のある側とは反対側の面に、離型フィルム１１が設けられる。図示実施の形態においては、光学用透明粘着テープ（ＯＣＡテープ）１０の剥離ライナーがそのまま離型フィルム１１となっている。
【００２９】
詳細には、基材フィルム２は、透明プラスチックフィルム９の、前記第１のハードコート層１２のある側とは反対側の面に積層された、第２のハードコート層１３を有し、その第２のハードコート層１３の、透明プラスチックフィルム９のある側とは反対側の面が、基材フィルム２の前記一方の面２ａとなる。
【００３０】
具体的には、透明プラスチックフィルム９の材料は、その主成分として、例えばポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリアルキル（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、シクロポリオレフィン（シクロオレフィンポリマー（ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）、または、シクロオレフィンコポリマー（ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＣ））、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコールなどがある。もっとも、その性質および取り扱いなどの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。また、透明プラスチックフィルム９は、その発明の効果を損なわない限りにおいて、例えば、易接着性、オリゴマー析出防止、紫外線吸収性などの機能を有してもよい。
【００３１】
また、透明プラスチックフィルム９の厚みは、特に制限されないが、１０〜２５０μｍとするのがよく、より好ましくは、２３〜１８８μｍ、さらに好ましくは２３〜１２５μｍとするのがよい。
【００３２】
透明プラスチックフィルム９に積層される第１および第２のハードコート層１２、１３を形成する主材料としては、例えば、活性エネルギー線硬化型樹脂（紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂、電子線（ＥＢ）硬化型樹脂など）、熱硬化型樹脂などがあげられる。活性エネルギー線硬化型樹脂としては、例えば、単官能メタクリレートもしくは単官能アクリレート、多官能メタクリレートもしくは多官能アクリレート、またはこれら材料が混合されたものなどがあげられる。熱硬化型樹脂としては、例えば、多価フェノール化合物、エポキシ樹脂などがあげられる。
【００３３】
もっとも、第１および第２のハードコート層１２、１３の主材料としては、単官能メタクリレートもしくは単官能アクリレート、多官能メタクリレートもしくは多官能アクリレート、またはこれら材料が混合された、紫外線硬化型樹脂を用いるのが好ましい。これは、例えば熱硬化型樹脂の場合、硬化に必要な熱量を与えることで基材である透明プラスチックフィルム９が膨張や収縮してしまうことを防ぐために、加工する際の条件に制限が発生するが、紫外線硬化型樹脂では、そういった制限を受けないからである。
【００３４】
第１のハードコート層１２は、加熱処理による糊残り（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｒｅｓｉｄｕｅ）などの保護フィルム４からの汚染が考えられるため、第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）が汚染された場合であっても、その表面の濡れ張力を高く保つことができるような極性（ｐｏｌａｒｉｔｙ）が高い、水酸基、スルホン基、カルボニル基、アミノ基、リン酸基、それらを用いた塩などの官能基が、第１のハードコート層１２に付与されるのがよく、特に、前記官能基が第１のハードコート層１２の表面に存在していることが好ましい。また、硬化後の厚みは、０．７５〜５．００μｍであるのがよく、さらに好ましくは、０．７５〜２．００μｍであるのがよい。これは、厚みが薄いと、ハードコート層としての硬度が弱くなり、厚すぎると、コスト面で不利になるからである。
【００３５】
官能基は、例えば、帯電防止剤、防汚剤、レベリング剤、界面活性剤などの添加剤により付与されるが、特に、第１のハードコート層１２の表面に前記水酸基を容易に付与できる帯電防止剤を用いるのが好ましい。
【００３６】
帯電防止剤としては、例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタイン、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、テトラアルキルアンモニウム塩、アルキルホスフェートなどの低分子界面活性剤、エチレンオキシド‐エピクロルヒドリン型、ポリエーテルエステル型、ポリエーテルエステルアミド型、ポリスチレンスルホン酸型、第四級アンモニウム塩含有アクリレート重合体型（ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔｓ  ｃｏｎｔａｉｎｅｄ  ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）などの高分子型帯電防止剤などをあげることができるが、第四級アンモニウム塩含有アクリレート重合体型を用いるのが好ましい。
【００３７】
第２のハードコート層１３は、その上に光学調整層とかＩＴＯ層（透明導電性薄膜１）が付与されることを考え、例えば金属酸化物微粒子が混合された、波長５８９ｎｍにおける光屈折率が、１．６０〜１．７０となる層であることが好ましい。硬化後の厚みは、０．７５〜５．００μｍであるのがよく、さらに好ましくは、０．７５〜２．００μｍであるのがよい。これは、厚みが薄いと、ハードコート層としての硬度が弱くなり、厚すぎると、コスト面で不利になるからである。
【００３８】
金属酸化物微粒子としては、例えば、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化インジウム錫、酸化ジルコニウム（ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、酸化イッテルビウム、酸化イットリウム、酸化タンタル、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化チタン（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）などがあげられる。光屈折率の観点からは、酸化チタン（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、酸化ジルコニウム（ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）であることが好ましく、波長５８９ｎｍにおける金属酸化物そのものの光屈折率は２．０〜３．０であるのが好ましい。これは、光屈折率が２．０未満だと、第２のハードコート層１３の目標とする光屈折率を得るのに、金属酸化物微粒子の混合割合を多くしなければならず、その結果、塗膜形成が難しくなってしまうからである。
【００３９】
ハードコート層１２、１３の形成方法は、例えば、透明プラスチックフィルム９に直接塗布する方法（直接コート）の他、ベースフィルムに塗布した後、透明プラスチックフィルム９に転写する方法（転写コート）などがある。
【００４０】
保護フィルム４にあっては、保護フィルム本体４ａの材料としては、上述の透明プラスチックフィルム９と同一の材料を用いることができる。この保護フィルム本体４ａの厚みは、特に制限されないが、保護フィルム付き基材フィルム６とか保護フィルム付き透明導電性フィルム７の厚みが薄すぎると取り扱いが難しく、厚すぎるとコスト面で不利になることから、１０〜２５０μｍとするのがよく、好ましくは２３〜１５０μｍとするのがよい。
【００４１】
保護フィルム４の粘着層４ｂは、その主成分としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等があるが、なかでもアクリル系樹脂は、組成により粘着力のコントロールが容易であり、好ましい。
【００４２】
保護フィルム４に替えて貼り合わされる光学用透明粘着層５については、光学的に透明性を有するものであれば特に限定されず、その主成分としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエーテル系樹脂等を用いることができる。光学用透明粘着層５の厚みは、特に制限されないが、厚みが薄すぎると粘着力、耐久性が不利になり、厚すぎると透明性が不利になることから、１０〜２５０μｍとするのがよく、好ましくは、２５〜１００μｍとするのがよい。
【００４３】
次に、以上の構成からなる保護フィルム付き基材フィルム６、保護フィルム付き透明導電性フィルム７、および光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム８の作用効果について説明する。まず、保護フィルム付き基材フィルム６によると、基材フィルム２の、透明導電性薄膜１が設けられる一方の面２ａ側とは反対の、他方の面２ｂ（つまり、第１のハードコート層１２の表面）に、保護フィルム４が貼り合わされている。そして、保護フィルム付き基材フィルム６は、１５０℃で１時間加熱した後に、保護フィルム４を基材フィルム２から剥がすことで表れる基材フィルム２の他方の面２ｂの濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍとなっている。ここで、１５０℃で１時間の加熱は、保護フィルム付き基材フィルム６に対して、基材フィルム２の一方の面２ａ側に透明導電性薄膜１を形成する際の結晶化のための加熱処理、その他の加熱処理を想定したものである。
【００４４】
そこで、この保護フィルム付き基材フィルム６に透明導電性薄膜１を積層して、保護フィルム４を光学用透明粘着テープ１０に貼り替えるにあたって、基材フィルム２の他方の面２ｂ、つまり光学用透明粘着テープ１０が貼られる面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍと高いことから、光学用透明粘着テープ１０（詳しくは、光学用透明粘着テープ１０の光学用透明粘着層５）と基材フィルム２（詳しくは、第１のハードコート層１２）との密着性が損なわれない。すなわち、この保護フィルム付き基材フィルム６によれば、加熱後における、基材フィルム２の、透明導電性薄膜１が設けられる一方の面２ａ側とは反対の、他方の面２ｂの、濡れ張力を高く保つことで、貼り替えられる光学用透明粘着テープ１０と、基材フィルム２との密着性を損なうことがない。
【００４５】
保護フィルム付き透明導電性フィルム７によると、基材フィルム２の、一方の面２ａ側に、透明導電性薄膜１が設けられており、その一方の面２ａ側とは反対の、他方の面２ｂ（つまり、第１のハードコート層１２の表面）に、保護フィルム４が貼り合わされている。そして、この保護フィルム付き透明導電性フィルム７は、保護フィルム４を透明導電性フィルム３（詳しくは、透明導電性フィルム３の基材フィルム２）から剥がすことで表れる基材フィルム２の他方の面２ｂの濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍとなっている。
【００４６】
そこで、保護フィルム４を光学用透明粘着テープ１０に貼り替えるにあたって、基材フィルム２の他方の面２ｂ、つまり光学用透明粘着テープ１０が貼られる面の濡れ張力が、３２．０〜６０．０ｄｙｎｅ／ｃｍと高いことから、光学用透明粘着テープ１０（詳しくは、光学用透明粘着テープ１０の光学用透明粘着層５）と透明導電性フィルム３（詳しくは、基材フィルム２、より詳しくは、第１のハードコート層１２）との密着性が損なわれない。すなわち、この保護フィルム付き透明導電性フィルム７によれば、基材フィルム２の、透明導電性薄膜１が設けられた一方の面２ａ側とは反対の、他方の面２ｂの、濡れ張力を高く保つことで、貼り替えられる光学用透明粘着テープ１０と、透明導電性フィルム３（詳しくは、基材フィルム２）との密着性を損なうことがない。
【００４７】
また、光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム８は、保護フィルム付き透明導電性フィルム７から、保護フィルム４が剥がされ、その保護フィルム４に替えて光学用透明粘着層５が貼り合わされたものである、したがって、この光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム８によれば、基材フィルム２の、透明導電性薄膜１が設けられた一方の面２ａ側とは反対の、他方の面２ｂの、濡れ張力を、前述したように高く保つことで、光学用透明粘着層５と透明導電性フィルム３（詳しくは、基材フィルム２）との密着性を損なうことがない。
【００４８】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるわけではなく、その他種々の変更が可能である。例えば、透明導電性薄膜１は、基材フィルム２の一方の面２ａに直接設けられなくても、光学調整層等、他の層を介して設けられてもよい。
【００４９】
また、基材フィルム２における第２のハードコート層１３の光屈折率は、１．６０〜１．７０となっているが、この範囲に限るものではない。
【００５０】
また、基材フィルム２は、第２のハードコート層１３に加えて、あるいは替えて、他の層を有してもよい。また、この第２のハードコート層１３は、無くてもよい。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
【００５２】
（実施例１）
ポリエステルフィルム（東レ株式会社製、製品名：「ルミラーＵＨ１３」、厚み５０μｍ）からなる透明プラスチックフィルム９のそれぞれの面に、第１のハードコート層１２と第２のハードコート層１３を、乾燥硬化後の厚みが０．７５〜２．０μｍになるように塗工機にて塗布した。前記第１のハードコート層１２に、アクリル系粘着剤が塗布されて粘着層４ｂが形成されたＰＥＴ保護フィルム４を貼り合わせて保護フィルム付き基材フィルム６を作製した。
【００５３】
＜第１のハードコート層＞
コート液として、活性エネルギー線硬化型樹脂（中国塗料株式会社製、紫外線硬化型帯電防止クリヤハードコート剤、製品名：「フォルシードＮｏ．４００Ｃ」）をメチルイソブチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ  ｉｓｏｂｕｔｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ：ＭＩＢＫ）で希釈し、塗布後、紫外線（ＵＶ）照射装置を用いて、２００ｍＪの紫外線を照射して硬化させた。
【００５４】
＜第２のハードコート層＞
コート液として、活性エネルギー線硬化型樹脂（アイカ工業株式会社製、紫外線硬化型機能性ハードコート剤、製品名：「アイカアイトロンＺ−８１４」）をメチルイソブチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ  ｉｓｏｂｕｔｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ：ＭＩＢＫ）で希釈し、塗布後、紫外線（ＵＶ）照射装置を用いて、２００ｍＪの紫外線を照射して硬化させた。
【００５５】
（実施例２）
第１のハードコート層１２のコート液を変更した以外は実施例１と同様にして保護フィルム付き基材フィルム６を作製した。
【００５６】
＜第１のハードコート層＞
コート液として、活性エネルギー線硬化型樹脂（中京油脂株式会社製、紫外線硬化型導電性ハードコート剤、製品名：「Ｓ−６６０」）をメチルイソブチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ  ｉｓｏｂｕｔｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ：ＭＩＢＫ）で希釈し、塗布後、紫外線（ＵＶ）照射装置を用いて、２００ｍＪの紫外線を照射して硬化させた。
【００５７】
（比較例１）
第１のハードコート層１２のコート液を変更した以外は実施例１と同様にして保護フィルム付き基材フィルム６を作製した。
【００５８】
＜第１のハードコート層＞
コート液として、活性エネルギー線硬化型樹脂（中国塗料株式会社製、紫外線硬化型クリヤハードコート剤、製品名：「フォルシードＮｏ．３００Ｃ」）をメチルイソブチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ  ｉｓｏｂｕｔｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ：ＭＩＢＫ）で希釈し、塗布後、紫外線（ＵＶ）照射装置を用いて、２００ｍＪの紫外線を照射して硬化させた。
【００５９】
（比較例２）
第１のハードコート層１２のコート液を変更した以外は実施例１と同様にして保護フィルム付き基材フィルム６を作製した。
【００６０】
＜第１のハードコート層＞
コート液として、活性エネルギー線硬化型樹脂（中国塗料株式会社製、紫外線硬化型クリヤハードコート剤、製品名：「フォルシードＮｏ．３００Ｃ」）をメチルイソブチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ  ｉｓｏｂｕｔｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ：ＭＩＢＫ）で希釈し、硬化後の塗膜表面の濡れ張力が大きく低下するようなシリコン系表面調整剤（ＢＹＫ  Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ  ＆  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製、製品名：「ＢＹＫ−ＵＶ  ３５００」）を添加し、塗布後、紫外線（ＵＶ）照射装置を用いて、２００ｍＪの紫外線を照射して硬化させた。
【００６１】
（比較例３）
第１のハードコート層１２のコート液を変更した以外は実施例１と同様にして保護フィルム付き基材フィルム６を作製した。
【００６２】
＜第１のハードコート層＞
コート液として、活性エネルギー線硬化型樹脂（アイカ工業株式会社製、紫外線硬化型プライマー用ハ―ドコート剤、製品名：「アイカアイトロンＺ−７７２ＵＨ」）をメチルイソブチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ  ｉｓｏｂｕｔｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ：ＭＩＢＫ）で希釈し、塗布後、紫外線（ＵＶ）照射装置を用いて、２００ｍＪの紫外線を照射して硬化させた。
【００６３】
（比較例４）
ＰＥＴ保護フィルム４を貼り合わせない以外は比較例３と同様にして基材フィルム２を作製した。
【００６４】
（評価試験）
（１）初期濡れ張力
作製した保護フィルム付き基材フィルム６の保護フィルム４を剥がし、２３℃、５０％ＲＨの環境下において、ＪＩＳ  Ｋ６７６８に従って第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）の濡れ張力の測定をした。結果を表１に示す。
【００６５】
（２）加熱後濡れ張力
作製した保護フィルム付き基材フィルム６を恒温槽により温度１５０℃で１時間加熱した。冷却後、保護フィルムを剥がし、２３℃、５０％ＲＨの環境下において、ＪＩＳ  Ｋ６７６８に従って第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）の濡れ張力の測定をした。結果を表１に示す。
【００６６】
（３）初期テープ剥離力
作製した保護フィルム付き基材フィルム６の保護フィルム４を剥がし、第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）に、光学用透明粘着テープ１０としてアクリルフォーム構造用接合テープ（スリーエムジャパン株式会社製、製品名：「ＶＨＢ」）を貼り合わせ、２３℃の環境下において、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で剥離角１８０°における、前記テープの剥離力（粘着力）（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。
【００６７】
（４）加熱後テープ剥離力
作製した保護フィルム付き基材フィルム６を恒温槽により温度１５０℃で１時間加熱した。冷却後、保護フィルム４を剥がし、第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）に、光学用透明粘着テープ１０としてアクリルフォーム構造用接合テープ（スリーエムジャパン株式会社製、製品名：「ＶＨＢ」）を貼り合わせ、２３℃の環境下において、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で剥離角１８０°における、前記テープの剥離力（粘着力）（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。
【００６８】
（５）社内剥離性評価１
作製した保護フィルム付き基材フィルム６を恒温槽により温度１５０℃で１時間加熱した。冷却後、６０ｍｍ幅、６０ｍｍ長の大きさにカットし、保護フィルム４を剥がし、第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）に、５０ｍｍ幅、５０ｍｍ長の大きさにカットした光学用透明粘着テープ１０としてアクリルフォーム構造用接合テープ（スリーエムジャパン株式会社製、製品名：「ＯＣＡ−８１４６−２（５０μ）」）を貼り合わせ、５ｋｇｆ荷重の条件で２分間保持させてガラス板に密着させ、基材フィルム２とガラス板との積層物を得た。
【００６９】
上記積層物を２３℃で２４時間放置した後、基材フィルム２の剥離を行い、下記の４段階の評価基準に基づいて評価を行った。結果を表１に示す。
◎：「フィルムの剥離によりフィルムが破断し、密着が非常に良好である」
○：「フィルムの剥離が困難で、密着が良好である」
△：「フィルムの剥離が比較的容易で、密着が悪い」
×：「フィルムの剥離が容易で、密着が非常に悪い」
【００７０】
（６）社内剥離性評価２
作製した保護フィルム付き基材フィルム６を恒温槽により温度１５０℃で１時間加熱した。冷却後、６０ｍｍ幅、６０ｍｍ長の大きさにカットし、保護フィルム４を剥がし、第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）に、５０ｍｍ幅、５０ｍｍ長の大きさにカットした光学用透明粘着テープ１０としてアクリルフォーム構造用接合テープ（日栄化工株式会社製、製品名：「ＭＨＭ−ＧＡ５０（５０μ）」）を貼り合わせ、５ｋｇｆ荷重の条件で２分間保持させてガラス板に密着させ、基材フィルム２とガラス板との積層物を得た。
【００７１】
上記積層物を２３℃で２４時間放置した後、基材フィルム２の剥離を行い、社内剥離性評価１と同じ評価を行った。結果を表１に示す。
【００７２】
（７）社内再剥離性評価１
作製した保護フィルム付き基材フィルム６を恒温槽により温度１５０℃で１時間加熱した。冷却後、６０ｍｍ幅、６０ｍｍ長の大きさにカットし、保護フィルム４を剥がし、第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）に、５０ｍｍ幅、５０ｍｍ長の大きさにカットした光学用透明粘着テープ１０としてアクリルフォーム構造用接合テープ（スリーエムジャパン株式会社製、製品名：「ＯＣＡ−８１４６−２（５０μ）」）を貼り合わせ、５ｋｇｆ荷重の条件で２分間保持させてガラス板に密着させ、基材フィルム２とガラス板との積層物を得た。
【００７３】
上記積層物を８５℃、相対湿度８５％の環境下で２４０時間放置した後、基材フィルム２の剥離を行い、社内剥離性評価１と同じ評価を行った。結果を表１に示す。
【００７４】
（８）社内再剥離性評価２
作製した保護フィルム付き基材フィルム６を恒温槽により温度１５０℃で１時間加熱した。冷却後、６０ｍｍ幅、６０ｍｍ長の大きさにカットし、保護フィルム４を剥がし、第１のハードコート層１２の表面（つまり、基材フィルム２の他方の面２ｂ）に、５０ｍｍ幅、５０ｍｍ長の大きさにカットした光学用透明粘着テープ１０としてアクリルフォーム構造用接合テープ（日栄化工株式会社製、製品名：「ＭＨＭ−ＧＡ５０（５０μ）」）を貼り合わせ、５ｋｇｆ荷重の条件で２分間保持させてガラス板に密着させ、基材フィルム２とガラス板との積層物を得た。
【００７５】
上記積層物を８５℃、相対湿度８５％の環境下で２４０時間放置した後、基材フィルム２の剥離を行い、社内剥離性評価１と同じ評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
2018016073.tif 000003
【００７７】
表１の結果が示す様に、実施例１および２の保護フィルム付き基材フィルム６は、加熱後の濡れ張力が３２ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であり、加熱後のテープ剥離力も濡れ張力に比例して高かった。一方、比較例１、２では加熱後の濡れ張力が２２．６ｄｙｎｅ／ｃｍ以下で、加熱後のテープ剥離力も低く、使用場面を想定したいずれの剥離性評価においても、被着体との密接性が得られなかった。比較例３では、初期の濡れ張力は３２ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であり、テープ剥離力も高かったが、加熱後は、汚染の影響で濡れ張力が３２ｄｙｎｅ／ｃｍを下回り、テープ剥離力も低下し、特に相対湿度８５％環境下、２４０時間放置した後では、被着体との十分な密着性が得られなかった。比較例４においては、保護フィルム４を貼り合わせることなく加熱したところ、濡れ張力、テープ剥離力ともに低下は見られなかった。
【００７８】
このように、保護フィルム付き基材フィルム６は、濡れ張力を確認することで被着体（つまり、基材フィルム２）の汚染を容易に確認することができ、かつ加熱後の濡れ張力を高くすることで光学用透明粘着テープ１０（つまり、光学用透明粘着層５）との密着性を上げることができる。そこで、この保護フィルム付き基材フィルム６とか、その保護フィルム付き基材フィルム６を用いた保護フィルム付き透明導電性フィルム７や光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム８を、タッチパネル、およびその他種々の表示モジュールに用いることができる。
【符号の説明】
【００７９】
１  透明導電性薄膜
２  基材フィルム
２ａ  一方の面
２ｂ  他方の面
３  透明導電性フィルム
４  保護フィルム
４ａ  保護フィルム本体
４ｂ  粘着層
５  光学用透明粘着層
６  保護フィルム付き基材フィルム
７  保護フィルム付き透明導電性フィルム
８  光学用透明粘着層付き透明導電性フィルム
９  透明プラスチックフィルム
１２  第１のハードコート層
１３  第２のハードコート層
【図１】
2018016073.tif 000004
【図２】
2018016073.tif 000005
【図３】
2018016073.tif 000006