(57)【要約】【課題】プローブピンの使用時においてワイピング動作し、経済性にも優れたプローブピンを提供する。【解決手段】コイルバネ１３および第１コンタクト１１と第２コンタクト１２とを有するコンタクト部材を備える異方導電性部材（プローブピン１）であって、第１コンタクト１１の第１電極接触部１１１および第２コンタクト１２の第２電極接触部１２１ならびに基板接触部１４１を接触部として導電方向に沿った方向にコイルバネを圧縮する力が付与されたときに、第１コンタクト１１は、第１内部接触部１１４においてコイルバネ１３に接触しつつ、板幅方向の一方である第１の向きに傾く動作が可能であって、第２コンタクト１２は、第２内部接触部１２４においてコイルバネ１３に接触しつつ、板幅方向の他方であって第１の向きとは反対向きの第２の向きに傾く動作が可能である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状の概形を有しその長軸に沿った導電方向を有する異方導電性部材であって、
前記導電方向に沿った巻回軸を有し、少なくとも一つの粗巻き部を有するコイルバネ；および
前記導電方向に沿った長軸を有する板形状を有し、前記長軸に沿った方向の一端部に第１電極接触部および前記長軸方向と直交する板幅方向の成分を含んで突出する第１フランジ部を有する導電性の第１コンタクトと、前記導電方向に沿った長軸を有する板形状を有し、前記長軸に沿った方向の一端部に第２電極接触部および前記長軸方向と直交する板幅方向の成分を含んで突出する第２フランジ部を有する導電性の第２コンタクトと、を有するコンタクト部材
を備え、
前記異方導電性部材は、前記導電方向で前記コンタクト部材が位置する側とは反対側の端部を含むように基板接触部を有し、
前記第１コンタクトは、前記長軸に沿った方向の他端部側に位置する第１内部接触部を含む部分を有し、前記第１内部接触部を含む部分が前記コイルバネにおける前記基板接触部に遠位な方の端部から前記コイルバネ内に挿入され、前記第１フランジ部において前記コイルバネに対して係止され、
前記第２コンタクトは、前記長軸に沿った方向の他端部側に位置する第２内部接触部を含む部分を有し、前記第２内部接触部を含む部分が前記コイルバネにおける前記基板接触部に遠位な方の端部から前記コイルバネ内に挿入され、前記第２フランジ部において前記コイルバネに対して係止され、
前記第１コンタクトおよび前記第２コンタクトは板厚方向に並んで配置されて、前記導電方向に互いに独立に変位可能であって、
前記異方導電性部材は、前記導電方向で前記粗巻き部と前記基板接触部との間に設けられ、前記粗巻き部と前記導電方向で同軸上に位置する導電性筒状体をさらに備え、
前記第１電極接触部および前記第２電極接触部ならびに前記基板接触部を接触部として前記導電方向に沿った方向に前記コイルバネを圧縮する力が付与されたときに、
前記第１コンタクトは、前記第１内部接触部において前記コイルバネまたは前記導電性筒状体に接触しつつ、前記板幅方向の一方である第１の向きに傾く動作が可能であって、
前記第２コンタクトは、前記第２内部接触部において前記コイルバネまたは前記導電性筒状体に接触しつつ、前記板幅方向の他方であって前記第１の向きとは反対向きの第２の向きに傾く動作が可能であること
を特徴とする異方導電性部材。
【請求項２】
前記コイルバネは、前記コンタクト部材が挿入される側に位置する第１粗巻き部と、当該第１粗巻き部における前記基板接触部に近位な端部側に延設された密着巻き部を備え、当該密着巻き部が前記導電性筒状体を構成する、請求項１に記載の異方導電性部材。
【請求項３】
前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記密着巻き部に接触可能となるように、前記コイルバネおよび前記コンタクトの形状は設定される、請求項２に記載の異方導電性部材。
【請求項４】
前記コイルバネは、前記コンタクト部材が挿入される側に位置する第１粗巻き部を備え、
前記導電性筒状体は、当該第１粗巻き部における前記基板接触部に近位な端部側に設けられて、少なくとも使用時には当該第１粗巻き部に接触する、請求項１に記載の異方導電性部材。
【請求項５】
前記導電性筒状体は、柱状の形状を有し、少なくとも前記基板接触部側とは反対側の端部に開口を有する中空部を備え、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記中空部の内側面に接触可能となるように、前記コイルバネおよび前記コンタクトならびに前記導電性筒状体の形状は設定される、請求項４に記載の異方導電性部材。
【請求項６】
前記基板接触部は前記密着巻き部の一部からなる、請求項３に記載の異方導電性部材。
【請求項７】
前記基板接触部と、
前記導電方向に沿って延在する柱状の形状を有し、前記導電性筒状体の他端側から前記導電性筒状体内に挿入された挿入部と、
前記導電方向で前記基板接触部と前記挿入部との間に設けられ、前記導電方向に直交する成分を含んで突出する第３フランジ部と、
を有するプランジャーをさらに備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項８】
前記基板接触部は前記導電性筒状体の一部からなる、請求項５に記載の異方導電性部材。
【請求項９】
前記導電性筒状体と前記基板接触部との間に設けられて、前記第１粗巻き部と前記導電方向で同軸上に位置する第２粗巻き部をさらに有する、請求項２から５のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１０】
前記基板接触部と、
前記導電方向に沿って延在する板状の形状を有し、前記第２粗巻き部の他端側から前記第２粗巻き部内に挿入された挿入部と、
前記導電方向で前記基板接触部と前記挿入部との間に設けられ、前記導電方向に直交する成分を含んで突出する第３フランジ部と、
を有するプランジャーをさらに備え、
前記挿入部は前記導電方向に沿って延在する２枚の舌片部を有し、
前記２枚の舌片部は、互いに近づくように変形した状態で前記第２粗巻き部内に位置し、前記第２粗巻き部を拡径する側に付勢する、請求項９に記載の異方導電性部材。
【請求項１１】
前記導電性筒状体は、その内径が前記第１粗巻き部の内径よりも大きい拡径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記拡径部分と接触するように、前記拡径部分は位置する、請求項２から１０のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１２】
前記導電性筒状体は、その内径が前記第１粗巻き部の内径よりも小さい縮径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記縮径部分と接触するように、前記縮径部分は位置する、請求項２から１０のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１３】
前記第１粗巻き部は、前記導電性筒状体側の端部近傍の内径が他方の端部近傍の内径よりも大きい拡径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記導電性筒状体と接触するように、前記拡径部分は位置する、請求項２から１０のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１４】
前記第１粗巻き部は、前記導電性筒状体の端部近傍の内径が他方の端部近傍の内径よりも小さい縮径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記導電性筒状体と接触するように、前記縮径部分は位置する、請求項２から１０のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１５】
前記導電性筒状体は、前記基板接触部側の端部近傍に内径が漸次変化するテーパー部を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記テーパー部と接触するように、前記テーパー部は位置する、請求項２から１０のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１６】
前記第１電極接触部は、前記第１コンタクトの前記長軸方向の中心線から前記第１の向きにオフセットした位置で前記導電方向に沿った方向の成分を含んで突出すること；および
前記第２電極接触部は、前記第２コンタクトの前記長軸方向の中心線から前記第２の向きにオフセットした位置で前記導電方向に沿った方向の成分を含んで突出すること
の少なくとも一方を満たす、請求項１から１５のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１７】
前記第１フランジ部は、前記第１の向きに突出する第１突出部と前記第２の向きに突出する第１対向突出部とを有し、前記コイルバネの前記第１電極接触部側の端部が前記第１対向突出部によって優先的に係止されるように、前記第１突出部と前記第１対向突出部との前記導電方向の配置は設定されること；および、
前記第２フランジ部は、前記第２の向きに突出する第２突出部と前記第１の向きに突出する第２対向突出部とを有し、前記コイルバネの前記第２電極接触部側の端部が前記第２対向突出部によって優先的に係止されるように、前記第２突出部と前記第２対向突出部との前記導電方向の配置は設定されること
の少なくとも一方を満たす、請求項１から１６のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１８】
前記第１粗巻き部の前記コンタクトが挿入される側の端部には座巻き部が設けられ、
前記第１コンタクトは、前記第１フランジ部と前記第１内部接触部との間に前記板幅方向に突出する第１突起部を備え、前記コイルバネのコイル線の間隙であって前記座巻き部よりも前記基板接触部側に位置する間隙に、前記第１突起部が挿入されて、前記第１コンタクトの前記コイルバネに対する相対位置が規制されること；および
前記第２コンタクトは、前記第２フランジ部と前記第２内部接触部との間に前記板幅方向に突出する第２突起部を備え、前記コイルバネのコイル線の間隙であって前記座巻き部よりも前記基板接触部側に位置する間隙に、前記第２突起部が挿入されて、前記第２コンタクトの前記コイルバネに対する相対位置が規制されること
の少なくとも一方を満たす、請求項２から１７のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１９】
前記第１内部接触部は前記第２の向きの成分を有するように突出すること；および
前記第２内部接触部は前記第１の向きの成分を有するように突出すること
の少なくとも一方を満たす、請求項１から１８のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項２０】
請求項１から１９のいずれか一項に記載される異方導電性部材と、
前記導電方向に貫通する複数の第１貫通孔を有する板状の第１ハウジングと、
前記導電方向に貫通する複数の第２貫通孔を有する板状の第２ハウジングと、
を備え、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとは、第１貫通孔と第２貫通孔とが連通して貫通孔が形成されるように接触配置されてハウジングを構成し、
前記貫通孔のそれぞれには、前記第１貫通孔内に前記コンタクト側の一部が位置するように前記異方導電性部材が配置され、
前記第１電極接触部および前記第２電極接触部は前記第１ハウジングから突出すること
を特徴とするソケット。
【請求項２１】
前記異方導電性部材が分離することを抑制する抜け止めを前記貫通孔に有する、請求項２０に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、集積回路）の検査などに使用されるプローブピンおよびＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の端子を備えるＩＣを検査するときには、ＩＣにおける隣接する端子同士での電気的接続を抑制しつつ、ＩＣの各端子と、ＩＣを検査するための検査装置（ＩＣテスター）に接続された検査用基板における各端子に対応する電極とを電気的に接続するために、プローブピンが使用される。
【０００３】
プローブピンの代表的な構成は、両端が部分的に閉塞されつつ開口された管状体と、この管状体の内部に配置されたコイルバネと、このコイルバネに付勢されながら前記の部分的な閉塞部に係止された状態で管状体から部分的に突出する二つの接触部材とからなる。その他の構成として、板材をプレス加工やエッチング加工して得られる板状の２つの接触部材およびコイルバネで構成されたプローブピンがある。管状体が不要となるため、プローブピンの部品コストを削減することができる。
【０００４】
ここで検査対象であるＩＣの各端子は、球状のはんだボールやリードフレームにはんだめっき、あるいは錫メッキされたものが一般的であり、表面が酸化している。酸化した表面は電気抵抗が大きいため、ＩＣを検査するためのプローブピンは、例えばプローブピンの先端を鋭利な突起状に加工し、酸化皮膜を突き破るような構造を備える。また、その他の酸化皮膜を除去する方法として、ＩＣの端子と接触する接触部材の接点部分を、ＩＣの端子の表面上を摺動させる方法が知られている。接点部分の摺動は、極僅か（十ｕｍ程度）でも効果があり、接点部分を摺動させることをワイピング動作と呼ぶ。このようなワイピング動作を備えるプローブピンとしては、特許文献１、および特許文献２に開示されたプローブピンなどがある。
【０００５】
特許文献１に開示されたプローブピンは、導電性金属からなるスリーブと、スリーブ内の軸方向に収容されるスプリングと、導電性金属からなるプランジャーを有するプローブピンであって、スリーブにプランジャーの軸方向の移動を規制する細長のガイド穴が形成され、ガイド穴はスリーブの軸方向と一定の傾斜角で延在し、プランジャーには、ガイド穴内に挿入される突起が形成され、プローブピンのプランジャーが軸方向に移動するとき、プランジャーに回転運動や水平運動のワイピング動作を与えることができる、とされる。
【０００６】
また、特許文献２に開示されたプローブピンは、半導体素子の電極部が接触される接点部を有するプランジャと、プランジャを半導体素子の電極部に向けて付勢するコイルスプリングを備え、接点部は、プランジャに設けられプローブ収容孔の軸方向に延びた片持形状の接触片の先端に設けられ、接触片は、プローブ収容孔より接点部側の位置に軸方向と直交する方向に突出した突起部を有し、突起部の頂点の位置が、軸方向で見てプローブ収容孔より外側にあるプローブピンであって、プランジャがコイルスプリングの付勢力に対抗して軸方向に変位すると、突起部が収容孔の縁部に対して接触して摺動することにより接触片が軸方向と直交する方向に変位することを特徴とする半導体素子用ソケット、とされる。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１４５５９３号公報
【特許文献２】特開２０１２−２５２８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されたプローブピンは、スリーブに細長のガイド穴を形成するため、スリーブが高価となる。また、スプリングがスリーブ内に収容されるため、スプリングの外径が小さくなり、ＩＣの端子との接点部の接触圧力が不足する虞がある。
【０００９】
また、特許文献２に開示されたプローブピンは、プローブピンの突起部がソケット本体のプローブ収容孔の縁部と摺動するため、プローブ収容孔が摩耗し、ソケット本体の交換が必要となる虞がある。
【００１０】
かかる技術背景に鑑み、本発明は、上記の問題を解決し、プローブピンの使用時においてワイピング動作し、経済性にも優れたプローブピンを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために提案される本発明は次のとおりである。
（１）棒状の概形を有しその長軸に沿った導電方向を有する異方導電性部材（プローブピン）であって、前記導電方向に沿った巻回軸を有し、少なくとも一つの粗巻き部を有するコイルバネ；および前記導電方向に沿った長軸を有する板形状を有し、前記長軸に沿った方向の一端部に第１電極接触部および前記長軸方向と直交する板幅方向の成分を含んで突出する第１フランジ部を有する導電性の第１コンタクトと、前記導電方向に沿った長軸を有する板形状を有し、前記長軸に沿った方向の一端部に第２電極接触部および前記長軸方向と直交する板幅方向の成分を含んで突出する第２フランジ部を有する導電性の第２コンタクトと、を有するコンタクト部材を備え、前記異方導電性部材は、前記導電方向で前記コンタクト部材が位置する側とは反対側の端部を含むように基板接触部を有し、前記第１コンタクトは、前記長軸に沿った方向の他端部側に位置する第１内部接触部を含む部分を有し、前記第１内部接触部を含む部分が前記コイルバネにおける前記基板接触部に遠位な方の端部から前記コイルバネ内に挿入され、前記第１フランジ部において前記コイルバネに対して係止され、前記第２コンタクトは、前記長軸に沿った方向の他端部側に位置する第２内部接触部を含む部分を有し、前記第２内部接触部を含む部分が前記コイルバネにおける前記基板接触部に遠位な方の端部から前記コイルバネ内に挿入され、前記第２フランジ部において前記コイルバネに対して係止され、前記第１コンタクトおよび前記第２コンタクトは板厚方向に並んで配置されて、前記導電方向に互いに独立に変位可能であって、前記異方導電性部材は、前記導電方向で前記粗巻き部と前記基板接触部との間に設けられ、前記粗巻き部と前記導電方向で同軸上に位置する導電性筒状体をさらに備え、前記第１電極接触部および前記第２電極接触部ならびに前記基板接触部を接触部として前記導電方向に沿った方向に前記コイルバネを圧縮する力が付与されたときに、前記第１コンタクトは、前記第１内部接触部において前記コイルバネまたは前記導電性筒状体に接触しつつ、前記板幅方向の一方である第１の向きに傾く動作が可能であって、前記第２コンタクトは、前記第２内部接触部において前記コイルバネまたは前記導電性筒状体に接触しつつ、前記板幅方向の他方であって前記第１の向きとは反対向きの第２の向きに傾く動作が可能であることを特徴とする異方導電性部材。
【００１２】
（２）前記コイルバネは、前記コンタクト部材が挿入される側に位置する第１粗巻き部と、当該第１粗巻き部における前記基板接触部に近位な端部側に延設された密着巻き部を備え、当該密着巻き部が前記導電性筒状体を構成する、上記（１）に記載の異方導電性部材。
【００１３】
（３）前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記密着巻き部に接触可能となるように、前記コイルバネおよび前記コンタクトの形状は設定される、上記（２）に記載の異方導電性部材。
【００１４】
（４）前記コイルバネは、前記コンタクト部材が挿入される側に位置する第１粗巻き部を備え、前記導電性筒状体は、当該第１粗巻き部における前記基板接触部に近位な端部側に設けられて、少なくとも使用時には当該第１粗巻き部に接触する、上記（１）に記載の異方導電性部材。
【００１５】
（５）前記導電性筒状体は、柱状の形状を有し、少なくとも前記基板接触部側とは反対側の端部に開口を有する中空部を備え、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記中空部の内側面に接触可能となるように、前記コイルバネおよび前記コンタクトならびに前記導電性筒状体の形状は設定される、上記（４）に記載の異方導電性部材。
【００１６】
（６）前記基板接触部は前記密着巻き部の一部からなる、上記（３）に記載の異方導電性部材。
【００１７】
（７）前記基板接触部と、前記導電方向に沿って延在する柱状の形状を有し、前記導電性筒状体の他端側から前記導電性筒状体内に挿入された挿入部と、前記導電方向で前記基板接触部と前記挿入部との間に設けられ、前記導電方向に直交する成分を含んで突出する第３フランジ部と、を有するプランジャーをさらに備える、上記（１）から（５）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００１８】
（８）前記基板接触部は前記導電性筒状体の一部からなる、上記（５）に記載の異方導電性部材。
【００１９】
（９）前記導電性筒状体と前記基板接触部との間に設けられて、前記第１粗巻き部と前記導電方向で同軸上に位置する第２粗巻き部をさらに有する、上記（２）から（５）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２０】
（１０）前記基板接触部と、前記導電方向に沿って延在する板状の形状を有し、前記第２粗巻き部の他端側から前記第２粗巻き部内に挿入された挿入部と、前記導電方向で前記基板接触部と前記挿入部との間に設けられ、前記導電方向に直交する成分を含んで突出する第３フランジ部と、を有するプランジャーをさらに備え、前記挿入部は前記導電方向に沿って延在する２枚の舌片部を有し、前記２枚の舌片部は、互いに近づくように変形した状態で前記第２粗巻き部内に位置し、前記第２粗巻き部を拡径する側に付勢する、上記（９）に記載の異方導電性部材。
【００２１】
（１１）前記導電性筒状体は、その内径が前記第１粗巻き部の内径よりも大きい拡径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記拡径部分と接触するように、前記拡径部分は位置する、上記（２）から（１０）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２２】
（１２）前記導電性筒状体は、その内径が前記第１粗巻き部の内径よりも小さい縮径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記縮径部分と接触するように、前記縮径部分は位置する、上記（２）から（１０）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２３】
（１３）前記第１粗巻き部は、前記導電性筒状体側の端部近傍の内径が他方の端部近傍の内径よりも大きい拡径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記導電性筒状体と接触するように、前記拡径部分は位置する、上記（２）から（１０）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２４】
（１４）前記第１粗巻き部は、前記導電性筒状体の端部近傍の内径が他方の端部近傍の内径よりも小さい縮径部分を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記導電性筒状体と接触するように、前記縮径部分は位置する、上記（２）から（１０）のいずれか）に記載の異方導電性部材。
【００２５】
（１５）前記導電性筒状体は、前記基板接触部側の端部近傍に内径が漸次変化するテーパー部を有し、前記第１内部接触部および前記第２内部接触部の少なくとも一方が使用状態において前記テーパー部と接触するように、前記テーパー部は位置する、上記（２）から（１０）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２６】
（１６）前記第１電極接触部は、前記第１コンタクトの前記長軸方向の中心線から前記第１の向きにオフセットした位置で前記導電方向に沿った方向の成分を含んで突出すること；および前記第２電極接触部は、前記第２コンタクトの前記長軸方向の中心線から前記第２の向きにオフセットした位置で前記導電方向に沿った方向の成分を含んで突出することの少なくとも一方を満たす、上記（１）から（１５）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２７】
（１７）前記第１フランジ部は、前記第１の向きに突出する第１突出部と前記第２の向きに突出する第１対向突出部とを有し、前記コイルバネの前記第１電極接触部側の端部が前記第１対向突出部によって優先的に係止されるように、前記第１突出部と前記第１対向突出部との前記導電方向の配置は設定されること；および、前記第２フランジ部は、前記第２の向きに突出する第２突出部と前記第１の向きに突出する第２対向突出部とを有し、前記コイルバネの前記第２電極接触部側の端部が前記第２対向突出部によって優先的に係止されるように、前記第２突出部と前記第２対向突出部との前記導電方向の配置は設定されることの少なくとも一方を満たす、上記（１）から（１６）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２８】
（１８）前記第１粗巻き部の前記コンタクトが挿入される側の端部には座巻き部が設けられ、前記第１コンタクトは、前記第１フランジ部と前記第１内部接触部との間に前記板幅方向に突出する第１突起部を備え、前記コイルバネのコイル線の間隙であって前記座巻き部よりも前記基板接触部側に位置する間隙に、前記第１突起部が挿入されて、前記第１コンタクトの前記コイルバネに対する相対位置が規制されること；および前記第２コンタクトは、前記第２フランジ部と前記第２内部接触部との間に前記板幅方向に突出する第２突起部を備え、前記コイルバネのコイル線の間隙であって前記座巻き部よりも前記基板接触部側に位置する間隙に、前記第２突起部が挿入されて、前記第２コンタクトの前記コイルバネに対する相対位置が規制されることの少なくとも一方を満たす、上記（２）から（１７）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２９】
（１９）前記第１内部接触部は前記第２の向きの成分を有するように突出すること；および前記第２内部接触部は前記第１の向きの成分を有するように突出することの少なくとも一方を満たす、上記（１）から（１８）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００３０】
（２０）上記（１）から（１９）のいずれかに記載される異方導電性部材と、前記導電方向に貫通する複数の第１貫通孔を有する板状の第１ハウジングと、前記導電方向に貫通する複数の第２貫通孔を有する板状の第２ハウジングと、を備え、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとは、第１貫通孔と第２貫通孔とが連通して貫通孔が形成されるように接触配置されてハウジングを構成し、前記貫通孔のそれぞれには、前記第１貫通孔内に前記コンタクト側の一部が位置するように前記異方導電性部材が配置され、前記第１電極接触部および前記第２電極接触部は前記第１ハウジングから突出することを特徴とするソケット。
【００３１】
（２１）前記異方導電性部材が分離することを抑制する抜け止めを前記貫通孔に有する、上記（２０）に記載のソケット。
【００３２】
なお、本明細書においては、絶縁性の剛体からなり、検査対象であるＩＣの端子に対応した配列の貫通孔を有し、貫通孔内にプローブピンを保持するための部材をハウジングと呼び、このハウジングにプローブピンが保持された組立体をＩＣソケットと呼ぶ。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプローブピン１の、第１コンタクト１１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図１（ｂ）は、第１コンタクト１１の板状体の板面に垂直な面における断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）の一部の拡大図である。また、図１（ｄ）は、プローブピン１の外観図であり、図１（ｅ）は、第１コンタクト１１および第２コンタクト１２の外観図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプローブピン１を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の一部の拡大図である。
【図３】図３は、図２のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。
【図４】図４は、図２のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の変形例に係るプローブピン１を保持したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第１実施形態の変形例に係るプローブピン１の、第１コンタクト１１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図６（ｂ）は、第１コンタクト１１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図６（ｃ）は、プローブピン１の外観図であり、図６（ｄ）は、第１コンタクト１１および第２コンタクト１２の外観図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るプローブピン３の、第１コンタクト３１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図７（ｂ）は、第１コンタクト３１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図７（ｃ）は、プローブピン３の外観図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るプローブピン４の、第１コンタクト４１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図８（ｂ）は、第１コンタクト４１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図８（ｃ）は、プローブピン４の外観図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係るプローブピン４を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、図９のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図９のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るプローブピン５の、第１コンタクト５１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図１２（ｂ）は、第１コンタクト５１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図１２（ｃ）は、プローブピン５の外観図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４実施形態に係るプローブピン５を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。
【図１５】図１５は、図１３のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、本発明の第５実施形態に係るプローブピン６の、第１コンタクト６１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図１６（ｂ）は、第１コンタクト６１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図１６（ｃ）は、プローブピン６の外観図であり、図１６（ｄ）は、第１コンタクト６１および第２コンタクト６２の外観図である。
【図１７】図１７は、本発明の第５実施形態に係るプローブピン６を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。
【図１８】図１８は、図１７のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。
【図１９】図１９は、図１７のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【図２０】図２０（ａ）は、本発明の第５実施形態の変形例に係るプローブピン６の、第１コンタクト６１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２０（ｂ）は、第１コンタクト６１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図２０（ｃ）は、プランジャー６４の初期の状態の外観図である。
【図２１】図２１（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るプローブピン７の、第１コンタクト７１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２１（ｂ）は、第１コンタクト７１の板状体の板面に垂直な面における断面図であり、図２１（ｃ）は、図２１（ａ）の一部の拡大図である。また、図２１（ｄ）は、プローブピン７の外観図であり、図２１（ｅ）は、第１コンタクト７１および第２コンタクト７２の外観図である。
【図２２】図２２（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るプローブピン７を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）の一部の拡大図である。
【図２３】図２３は、図２２のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。
【図２４】図２４は、図２２のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【図２５】図２５（ａ）は、本発明の第７実施形態に係るプローブピン８の、第１コンタクト８１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２５（ｂ）は、第１コンタクト８１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図２５（ｃ）は、プローブピン８の外観図であり、図２５（ｄ）は、第１コンタクト８１および第２コンタクト８２の外観図である。
【図２６】図２６は、本発明の第７実施形態に係るプローブピン８を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。
【図２７】図２７は、図２６のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。
【図２８】図２８は、図２６のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【図２９】図２９（ａ）は、本発明の第８実施形態に係るプローブピン９の、第１コンタクト９１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２９（ｂ）は、第１コンタクト９１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図２９（ｃ）は、プローブピン９の外観図である。
【図３０】図３０は、本発明の第８実施形態に係るプローブピン９を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係るプローブピンおよびＩＣソケットを説明する。
【００３５】
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態に係るプローブピン１は、第１コンタクト１１、第２コンタクト１２、コイルバネ１３、およびプランジャー１４から構成される。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプローブピン１の、第１コンタクト１１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図１（ｂ）は、第１コンタクト１１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）の一部の拡大図である。また、図１（ｄ）は、プローブピン１の外観図であり、図１（ｅ）は、第１コンタクト１１および第２コンタクト１２の外観図である。第１コンタクト１１および第２コンタクト１２は、板厚が略均一な板状体からなる。ここで第１コンタクト１１および第２コンタクト１２を製造する手段としては、例えば一つの板材をプレス加工、あるいはエッチング加工してもよいし、電鋳めっき法により、厚めっきで形成してもよい。
【００３６】
第１コンタクト１１は、一方の端部に、測定対象物であるＩＣに付設される電極と接触するための第１電極接触部１１１を備える。また、第１コンタクト１１は、第１電極接触部１１１の近傍に、その外側面から板幅方向に突出する第１フランジ部１１２を備える。さらに、第１コンタクト１１は、他方の端部に、第１フランジ部１１２から第１電極接触部１１１とは反対側に伸延する第１アーム部１１３を備える。第１アーム１１３は、その端部近傍の一方の側面（板厚面）に、一定の長さにわたり突出する第１内部接触部１１４を備え、さらに、第１フランジ部１１２側の端部近傍のその一方の側面（板厚面）に第１突起部１１５を備える。すなわち、第１内部接触部１１４と第１突起部１１５は第１アーム部１１３の同じ側の側面に設けられる。また、第１内部接触部１１４の角部は若干丸く形成される。ここで前記の第１電極接触部１１１の先端部１１６は、先端が若干丸い１つの接点部からなり、その接点部は、第１アーム部１１３の伸延方向の中心線に対し、第１内部接触部１１４とは反対側に一定の長さで偏心している。
【００３７】
第２コンタクト１２は、上記の第１コンタクト１１とほぼ同じ形状を備える。
【００３８】
コイルバネ１３は、一方の端部に第１粗巻き部１３１を備え、他方の端部に密着巻き部１３２を備える。第１粗巻き部１３１は、コイルバネ１３を形成する線材が、当該コイルバネ１３を圧縮可能なように間隔を空けて巻かれた部分である。密着巻き部１３２は、コイルバネ１３を形成する線材が間隔を空けずに密着して巻かれた部分である。本実施形態においては、密着巻き部１３２は、第１粗巻き部１３１と連結し、第１粗巻き部１３１とほぼ同じ外径を有する一定の長さの第１細径部１３３と、さらに第１細径部１３３に連結し、一定の長さにわたり拡径された太径部１３４を備える。第１細径部１３３と太径部１３４の境界に段差部１３５が形成される。
【００３９】
プランジャー１４は、図１に例示したプローブピン１においては円筒体からなる。プランジャー１４は、一方の端部に、検査用基板に付設される電極と接触するための基板接触部１４１を備える。また、基板接触部１４１の近傍に、その外側面から外周方向に突出する第３フランジ部１４２を備える。さらに、プランジャー１４は、他方の端部に、第３フランジ部１４２から基板接触部１４１とは反対側に突出する圧入部１４３を備える。プランジャー１４は、板状体であってもよい。
【００４０】
上記の第１コンタクト１１、第２コンタクト１２、コイルバネ１３、およびプランジャー１４を備える本実施形態のプローブピン１は、第１コンタクト１１が備える第１アーム部１１３を第１電極接触部１１１とは反対側の端部からコイルバネ１３が備える第１粗巻き部１３１の内径側に挿入する。同様に、第２コンタクト１２が備える第２アーム部１２３もコイルバネ１３が備える第１粗巻き部１３１の内径側に挿入する。ここで第１コンタクト１１と第２コンタクト１２は、それぞれの一方の板面が対向し、それぞれの電極接触部が離間する方向に挿入される。従って、それぞれの内部接触部も離間する方向に配置される。また、第１コンタクト１１が備える第１突起部１１５および第２コンタクト１２が備える第２突起部１２５は、それぞれコイルバネ１３の第１粗巻き部１３１側の端部近傍におけるコイルバネ１３を形成する線材の隙間に係止する。ここで第１突起部１１５および第２突起部１２５は、第１コンタクト１１および第２コンタクト１２がコイルバネ１３から脱落することを防止する目的で設けられるが、後述のとおり、プローブピン１がハウジング２１に設けられた貫通孔２１０に保持された状態においては、第１コンタクト１１および第２コンタクト１２がコイルバネ１３から脱落する虞はないので、第１突起部１１５および第２突起部１２５はなくてもよい。さらに、第１突起部１１５および第２突起部１２５は、後述するプローブピン１のワイピング動作を阻害する虞がなければ、第１アーム部１１３および第２アーム部１２３の何れの位置に設けてもよい。
【００４１】
また、プランジャー１４は、圧入部１４３をコイルバネ１３の密着巻き部１３２側の端部に圧入する。なお、上記の第１コンタクト１１および第２コンタクト１２と同様に、プローブピン１がハウジング２１に設けられた貫通孔２１０に保持された状態においては、プランジャーがコイルバネ１３から脱落する虞はないので、圧入部１４３は密着巻き部１３２側の端部に挿入されているだけでもよい。
【００４２】
ここで図１（ｃ）を用いて、コイルバネ１３の第１粗巻き部１３１側の端部近傍の詳細を説明する。一般的にコイルバネの粗巻き部の端部には座巻きと呼ばれる１巻き程度の密着巻き部（座巻き部）が形成される。図１に例示したコイルバネ１３においても、第１粗巻き部１３１側の端部に１巻きの座巻き部１３１Ｚが形成されている。この座巻き部１３１Ｚが形成されたコイルバネ１３の第１粗巻き部１３１側の端部は、図１（ｃ）に示したとおり、この端部において、対抗する座巻き部１３１Ｚの高さにコイルバネ１３を形成する線材の直径の約１／２の高さの差が生じる。従って、第１コンタクト１１が備える第１フランジ部１１２の第１電極接触部１１１とは反対側の端部は、一方の端部がコイルバネ１３の端部と接触しつつ、他方の端部はコイルバネ１３と隙間が生じる。また、コイルバネ１３の第１粗巻き部１３１側の端部に座巻き部が形成されない場合は、この端部において、粗巻き部の巻きピッチの約１／２の高さの差が生じる。本発明に係るプローブピンにおいては、このコイルバネの端部における高さの差は小さいことが望ましいので、コイルバネの粗巻き部側の端部には座巻き部が形成されていることが望ましい。
【００４３】
続いて図２、図３および図４を用いて、本発明の第１実施形態に係るプローブピン１の動作を説明する。図２（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプローブピン１を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の一部の拡大図である。図３は、ＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。また、図４は、ＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。図３および図４においては、一例として、ＩＣ２０００に付設される電極はパッド状の電極を示している。後述のとおり、ＩＣ２０００に付設される電極は、はんだボールであってもよい。
【００４４】
ＩＣソケット２は、ハウジング２１に設けられた複数の貫通孔２１０のそれぞれにより、プローブピン１を、測定対象物であるＩＣ２０００に付設される電極に対応した位置に保持する。具体的には、ハウジング２１は主面内方向に２分割される。貫通孔２１０は、測定対象物であるＩＣ２０００に対向する面に設けられる第１開口部２１１および検査用基板１０００に対向する面に設けられる第２開口部２１２の孔径が、第１開口部２１１と第２開口部２１２との間に設けられる中空部２１３の孔径より小さく形成される。第１開口部２１１と中空部２１３との境界には第１孔内段差部２１４が設けられ、第２開口部２１２と中空部２１３との境界には第２孔内段差部２１５が設けられる。ＩＣソケット２が組み立てられた状態において、第１孔内段差部２１４が第１フランジ部１１２と係止し、第２孔内段差部２１５が第３フランジ部１４２と係止する。これにより、プローブピン１は、貫通孔２１０に保持される。また、図には表示されていないが、第２コンタクト１２が備える第２フランジ部１２２も同様に第１孔内段差部２１４に係止する。
【００４５】
ＩＣソケット２は、検査用基板１０００上に載置された状態、すなわち図２（ａ）に示された状態において、プローブピン１の備えるコイルバネ１３が若干圧縮されるように設計されている。このように設計することにより、ＩＣソケット２が検査用基板１０００上に載置された状態においては、常に基板接触部１３１と検査用基板１０００との接点部分に接触圧力が加わるため、接点部分にゴミなどが付着することが防がれて好ましい。一般的に、ＩＣソケットが検査用基板１０００に載置された状態において、このようにコイルバネを若干圧縮しておくことをプリロードと呼ぶ。プリロードは行われている方が好ましいが、行われていなくてもよい。
【００４６】
ここで図２（ｂ）を用いて、図２（ａ）に示した状態におけるコイルバネ１３の第１粗巻き部１３１側の端部を詳しく説明する。上記のとおり、図２（ａ）に示した状態において、コイルバネ１３は若干圧縮されている。このとき、コイルバネ１３の第１粗巻き部１３１側の端部は、第１コンタクト１１が備える第１フランジ部１１２、および第２コンタクト１２が備える第２フランジ部１２２のコイルバネ１３と対向する側の端部に押圧されている。第１実施形態に係るプローブピン１においては、第１コンタクト１１と第２コンタクト１２はほぼ同じ形状をなしているので、第１フランジ部１１２と第２フランジ部１２２の端部はほぼ同じ高さに位置する。なお、本明細書において高さとは、基準面（例えば検査用基板１０００の板面）からプローブピンの伸縮方向（すなわちコイルバネの伸縮方向）の距離を意味する。このように同じ高さで押圧された場合、コイルバネ１３の第１粗巻き部１３１側の端部における、第１フランジ部１１２と接している部位と、第２フランジ部１２２に接している部位は、同じ高さになる。コイルバネ１３は、図１（ｃ）で説明したとおり、初期の状態では第１粗巻き部１３１側の端部には線材径の約１／２に相当する段差があるが、同じ高さで押圧された場合、コイルバネ１３における第１フランジ部１１２と第２フランジ部１２２と接している２つの接点部は、一方の接点部が他方の接点部より多く（あるいは少なく）縮むことにより、２つの接点部は同じ高さになる。従って、厳密に言えば、より多く縮んだ側の接点部は、他方の接点部より極僅か接触圧力が大きくなっている。
【００４７】
さらに、上記のとおり検査用基板１０００に載置されたＩＣソケットは、図４に示した使用状態においては、外部装置、あるいはＩＣソケット２に付設されたカバーなどにより、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン１の第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１を一定の高さに押圧するように固定される。なお、図３および図４においては、外部装置、あるいはＩＣソケットに付設されたカバーなど、ＩＣ２０００を固定している部分は省略している。図４に示したとおり、ＩＣソケット２の使用状態においては、プローブピン１の備えるコイルバネ１３が所定の長さまで圧縮される。以下、図２（ａ）に示した状態から図３に示した状態を経て、図４の状態に至る動作を詳しく説明する。
【００４８】
上記のとおり、第１コンタクト１１が備える第１電極接触部１１１の先端部１１６、および第２コンタクト１２が備える第２電極接触部１２１の先端部１２６は、それぞれのコンタクトが備えるアーム部の伸延方向の中心線に対して偏心している。（図２（ａ）に、第１コンタクト１１のアーム部の中心線を一点鎖線で、第１電極接触部１１１の偏心方向を白抜き矢印で示している。）従って、図２（ａ）に示した状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン１の第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１を若干押圧すると、図３に示したとおり、第１コンタクト１１と第２コンタクト１２は、それぞれ偏心方向に若干傾斜する。（図３に、第１コンタクト１１の傾斜方向を実線の矢印で示している。）ここで第１コンタクト１１は、第１アーム部１１３の端部近傍の偏心方向とは反対側の側面（板厚面）に第１内部接触部１１４を備え、第２コンタクト１２は、第２アーム部１２３の端部近傍の偏心方向とは反対側の側面に第２内部接触部１２４を備えるので、第１内部接触部１１４と第２内部接触部１２４は、それぞれコイルバネ１３の密着巻き部１３１の第１細径部１３３の互いに対向する内側面と摺動接触する。
【００４９】
この状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン１の第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１をさらに押圧すると、第１内部接触部１１４と第２内部接触部１２４は、それぞれコイルバネ１３の密着巻き部１３１の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に変位する。この変位の過程において、第１内部接触部１１４と第２内部接触部１２４がコイルバネ１３の密着巻き部１３２の段差部１３５を超えた時点で、第１コンタクト１１と第２コンタクト１２は、それぞれ偏心方向にさらに傾斜する。このとき、第１コンタクト１１が備える第１電極接触部１１１の先端部１１６、および第２コンタクト１２が備える第２電極接触部１２１の先端部１２６は、検査対象のＩＣ２０００の各電極上をそれぞれ偏心方向に摺動する。（図４に、第１電極接触部１１１の摺動方向を実線の矢印で示している。）この摺動がワイピング動作となる。
【００５０】
上記のワイピング動作が行われたのち、各プローブピン１の第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１はさらに押圧され、第１内部接触部１１４と第２内部接触部１２４は、それぞれコイルバネ１３の密着巻き部１３２の太径部１３４の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら、検査用基板１０００方向にさらに変位し、図４に示したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態に至る。
【００５１】
〔第１実施形態の変形例〕
前述とおり、本発明の第１実施形態に係るプローブピン１の検査対象であるＩＣ２０００に付設される電極は、はんだボールであってもよい。図５は、ＩＣ２０００に付設される電極がはんだボールＳＢである場合に、ＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。図５に示したとおり、ＩＣ２０００に付設される電極がはんだボールＳＢである場合は、第１コンタクト１１の第１電極接触部１１１、および第２コンタクト１２の第２電極接触部１２１は、それぞれテーパー状に形成された板厚面がはんだボールＳＢの表面と接触する。従って、図３および図４に示したＩＣ２０００に付設される電極がパッド状電極の場合は、偏心した第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１の先端部が押圧されることにより第１コンタクト１１および第２コンタクト１２は傾斜するが、図５に示したＩＣ２０００に付設される電極がはんだボールの場合は、第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１のテーパー部が押圧されることにより第１コンタクト１１および第２コンタクト１２は傾斜する。
【００５２】
また、ＩＣ２０００に付設される電極がはんだボールＳＢの場合は、第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１のテーパー部をプレス加工等により鋭利に加工してもよい。図６（ａ）は、第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１のテーパー部を鋭利に加工した場合のプローブピン１の、第１コンタクト１１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図６（ｂ）は、第１コンタクト１１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図６（ｃ）は、プローブピン１の外観図であり、図６（ｄ）は、第１コンタクト１１および第２コンタクト１２の外観図である。
【００５３】
ＩＣ２０００に付設される電極がはんだボールＳＢの場合は、はんだボールＳＢの表面に酸化被膜が形成される。この酸化皮膜は、電気抵抗が大きく、硬度が高い。このとき、はんだボールＳＢの酸化被膜の内側は硬度が低い。このようなはんだボールＳＢの表面上を、鋭利に加工された第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１のテーパー部が摺動すると、はんだボールＳＢの酸化被膜が切り裂かれ、第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１のテーパー部は、酸化被膜の内側の電気抵抗が小さく、硬度が低い部分と接触する。ワイピング動作とは、一般的には、接点部が摺動することにより酸化被膜を削り取る動作を意味するが、本明細書においては、接点部が摺動することにより、酸化被膜を切り裂く動作もワイピング動作に含む。このような酸化被膜を切り裂くワイピング動作は、同じ形状の鋭利なテーパー部をはんだボールＳＢに押し当てるときより、低荷重で酸化被膜を切り裂くことが期待される。また、電極接触部の接点部が摺動することにより、電極接触部の接点部に付着したはんだが除去されることが期待される（セルフクリーニング効果）。
【００５４】
なお、本変形例は、以下に説明する第２実施形態から第８実施形態の変形例として実施してもよい。
【００５５】
〔第２実施形態〕
本発明の第２実施形態に係るプローブピン３は、第１コンタクト３１、第２コンタクト３２、コイルバネ３３、プランジャー３４、およびバレル３５を備える。図７（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るプローブピン３の、第１コンタクト３１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図７（ｂ）は、第１コンタクト３１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図７（ｃ）は、プローブピン３の外観図である。
【００５６】
上述した第１実施形態に係るプローブピン１においては、第１粗巻き部と密着巻き部は同じ線材で構成され互いに連結しているが、第１粗巻き部と密着巻き部は別部材で構成されてもよい。この場合、密着巻き部は線径の異なる線材で構成されてもよいし、線材から構成される密着巻きではなく、パイプ材から構成されてもよい。図７に示した第２実施形態に係るプローブピン３は、パイプ材から構成されるバレル３５を備える。以下では第２実施形態について、第１実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るプローブピン１と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００５７】
図７に例示したとおり、本発明の第２実施形態に係るプローブピン３が備えるコイルバネ３３は、一方の端部に第１粗巻き部３３１を備える。また、他方の端部に、第１粗巻き部３３１に連結し、バレル３５を保持するための密着巻き部３３２を備える。密着巻き部３３２は、バレル３５を保持する部位であり、粗巻き部によって構成されてもよい。また、その形状は、バレル３５を保持可能な形状であれば任意である。
【００５８】
バレル３５は、円筒形のパイプ材から構成され、一方の端部に、コイルバネ３３が備える密着巻き部３３２に圧入される圧入部３５１０を備える。また、他方の端部には、プランジャー３４が圧入される。さらに、バレル３５は、コイルバネ３３側の端部近傍の内径が一定の長さにわたって小さく形成され、第１細径部３５３を構成する。また、プランジャー３４側の端部に向け内径が拡径され、太径部３５４を構成する。第１細径部３５３と太径部３５４の境界に、段差部３５５が形成される。なお、図７に例示したバレル３５は、内径側を切削加工することにより第１細径部と太径部を形成しているが、プレス加工により、均一な肉厚のパイプ材を加工し、第１細径部と太径部を形成してもよい。また、上記のとおり、バレル３５を線材の密着巻きにより構成してもよい。すなわち、バレル３５は導電性筒状体であり、上述したプローブピン１が備えるコイルバネ１３の密着巻き部１３１も導電性筒状体である。
【００５９】
係る構成の第２実施形態に係るプローブピン３は、プローブピン３を保持したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程、および、そのＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態において、上述した第１実施形態に係るプローブピン１と同じ動作を行う。第２実施形態に係るプローブピン３を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態、そのＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の状態、および、そのＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態は、第１実施形態に係るＩＣソケット２と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００６０】
なお、プランジャー３４とバレル３５は一体でもよい。すなわち、バレル３５は一方の端部に開口を有する中空部を備え、他方の端部に基板接触部を有する構成であってもよい。
【００６１】
〔第３実施形態〕
本発明の第３実施形態に係るプローブピン４は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１コンタクト４１、第２コンタクト４２、コイルバネ４３、およびプランジャー４４を備える。図８（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るプローブピン４の、第１コンタクト４１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図８（ｂ）は、第１コンタクト４１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図８（ｃ）は、プローブピン４の外観図である。図９は、本発明の第３実施形態に係るプローブピン４を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図１０は、図９のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。また、図１１は、図９のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。なお、第３実施形態に係るプローブピン４の構成は、第１実施形態に係るプローブピン１において実施してもよいし、第２実施形態に係るプローブピン３において実施してもよい。以下では一例として第１実施形態に係るプローブピン１において実施した場合を例示する。また、以下では第３実施形態について、第１実施形態、および第２実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るプローブピン１、あるいは第２実施形態に係るプローブピン３と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００６２】
本発明の第３実施形態に係るプローブピン４は、図８に示したとおり、コイルバネ４３が、段差部４３５を第１粗巻き部４３１に備える。すなわち、コイルバネ４３は、一方の端部に第１粗巻き部４３１を備え、他方の端部に密着巻き部４３２を備え、第１粗巻き部４３１の密着巻き部４３２側の端部は一定の長さにわたり拡径され、さらに、拡径された第１粗巻き部４３１の端部に連結し、拡径された第１粗巻き部４３１の端部とほぼ同じ外径を有する密着巻き部４３２を備える。第１粗巻き部４３１における外径の小さい部位が第１細径部４３３、拡径された部位が太径部４３４となり、第１細径部４３３と太径部４３４の境界に段差部４３５が形成される。
【００６３】
本発明に係るプローブピンは、プローブピンの使用時、すなわちプローブピンが測定対象物であるＩＣを検査しているときに、第１コンタクトおよび第２コンタクトの内部接触部がコイルバネの密着巻き部の内側面に接触していればよい。また、ワイピング動作は、プローブピンを保持したＩＣソケットが検査用基板に載置された状態（第３実施形態では図９に示した状態）からプローブピンが測定対象物であるＩＣを検査している状態（第３実施形態では図１１に示した状態）に至る過程で行われればよい。本発明の第３実施形態に係るプローブピン４は、図８に示したとおり、コイルバネ４３が段差部４３５を第１粗巻き部４３１に備えることから、第１コンタクト４１および第２コンタクト４２は、コイルバネ４３の密着巻き部４３２と接触する前にワイピング動作を行う。以下、図９に示した状態から図１０に示した状態を経て、図１１の状態に至る動作を説明する。
【００６４】
図９に示したとおり、プローブピン４を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態においては、第１コンタクト４１の第１内部接触部４１４および第２コンタクト４２の第２内部接触部４２４は、コイルバネ４３の第１粗巻き部４３１が備える段差部４３５に至っていない。この状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン４の第１電極接触部４１１および第２電極接触部４２１を若干押圧すると、図１０に示したとおり、第１コンタクト４１と第２コンタクト４２は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、それぞれ偏心方向に若干傾斜する。このとき、本実施形態に係るプローブピン４においては、第１内部接触部４１４と第２内部接触部４２４は、それぞれコイルバネ４３が備える第１粗巻き部４３２の第１細径部４３３の互いに対向する内側面と摺動接触する。
【００６５】
この状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン４の第１電極接触部４１１および第２電極接触部４２１をさらに押圧すると、第１内部接触部４１４と第２内部接触部４２４は、それぞれコイルバネ４３の第１粗巻き部４３２の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に変位する。この変位の過程において、第１内部接触部４１４と第２内部接触部４２４がコイルバネ４３の第１粗巻き巻き部４３２の段差部４３５を超えた時点で、第１コンタクト４１と第２コンタクト４２は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、それぞれ偏心方向にさらに傾斜する。このとき、第１コンタクト４１が備える第１電極接触部４１１の先端部４１６、および第２コンタクト４２が備える第２電極接触部４２１の先端部４２６は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、検査対象のＩＣ２０００の各電極上をそれぞれ偏心方向に摺動する。この摺動がワイピング動作となる。すなわち、第３実施形態に係るプローブ４は、第１コンタクト４１および第２コンタクト４２の内部接触部が、コイルバネ４３の密着巻き部４３２と接触する前にワイピング動作を行う。
【００６６】
上記のワイピング動作が行われたのち、各プローブピン４の第１電極接触部４１１および第２電極接触部４２１はさらに押圧され、第１内部接触部４１４と第２内部接触部４２４は、それぞれコイルバネ４３の密着巻き部４３２の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に変位し、図１１に示したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態に至る。
【００６７】
〔第４実施形態〕
本発明の第４実施形態に係るプローブピン５は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１コンタクト５１、第２コンタクト５２、コイルバネ５３、およびプランジャー５４を備える。図１２（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るプローブピン５の、第１コンタクト５１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図１２（ｂ）は、第１コンタク５１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図１２（ｃ）は、プローブン５の外観図である。図１３は、本発明の第４実施形態に係るプローブピン５を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図１４は、図１３のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図である。また、図１５は、図１３のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。なお、第４実施形態に係るプローブピン５の構成は、第１実施形態に係るプローブピン１において実施してもよいし、第２実施形態に係るプローブピン３において実施してもよい。以下では一例として第１実施形態に係るプローブピン１において実施した場合を例示する。また、以下では第４実施形態について、第１実施形態、および第２実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るプローブピン１、あるいは第２実施形態に係るプローブピン３と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００６８】
本発明の第４実施形態に係るプローブピン５は、図１２に示したとおり、コイルバネ５３が、密着巻き部５３２の第１粗巻き部５３１側の端部近傍に、一定の長さのテーパー部５３６に備える。すなわち、コイルバネ５３は、一方の端部に第１粗巻き部５３１を備え、他方の端部に密着巻き部５３２を備え、密着巻き部５３２の第１粗巻き部５３１側の端部は一定の長さにわたり徐々に拡径され、テーパー部５３６が形成される。さらに、密着巻き部５３２は、テーパー部５３６に連結し、徐々に拡径されたテーパー部５３６の端部とほぼ同じ外径を有する太径部５３４を備える。
【００６９】
前述のとおり、本発明に係るプローブピンにおいて、ワイピング動作は、プローブピンを保持したＩＣソケットが検査用基板に載置された状態（第４実施形態では図１３に示した状態）からプローブピンが測定対象物であるＩＣを検査している状態（第４実施形態では図１５に示した状態）に至る過程で行われればよい。一般的に、プローブピンは、プローブピンの全長が短いほど高周波特性に優れる。プローブピンの全長を短くするためには、プローブピンの可動範囲、すなわちプローブピンを保持したＩＣソケットが検査用基板に載置されたから状態からプローブピンが測定対象物であるＩＣを検査している状態に至るまでのプローブピンの高さの変位量を小さくすることが求められる。（一般的に、この変位量をストロークと呼ぶ。）
【００７０】
上記の第１実施形態に係るプローブピン１は、上述のとおり、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン１の第１電極接触部１１１および第２電極接触部１２１を若干押圧した状態、すなわち図３で示した状態ではワイピング動作を開始していない。実際に製造されるプローブピン１には、プローブピン１を構成する各部品に製造上の寸法公差がある。また、プローブピン１を保持するソケット２にも製造上の寸法公差がある。このような製造上の寸法公差を有するプローブピン１において、プローブピン１が確実にワイピング動作を行うためには、プローブピン１の可動範囲を大きく設計し、可動範囲のおおよそ中間においてワイピング動作を行うように設計すればよい。このように設計されたプローブピン１は、可動範囲が大きいため、全長が長くなる。
【００７１】
本発明の第４実施形態に係るプローブピン５は、図１２に示したとおり、コイルバネ５３がテーパー部５３６を備えることから、第１コンタクト５１および第２コンタクト５２は、プローブピン５の可動範囲において徐々にワイピング動作を行い、プローブピン５の可動範囲を小さく設計しても、プローブピン５の変位量に応じたワイピング動作を得ることが出来る。以下、図１３に示した状態から図１４に示した状態を経て、図１５の状態に至る動作を説明する。
【００７２】
図１３に示したとおり、プローブピン５を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態において、第１コンタク５１の第１内部接触部５１４および第２コンタクト５２の第２内部接触部５２４は、コイルバネ５３が備えるテーパー部５３６の第１粗巻き部５３１側の端部近傍に位置する。ここで図１２から図１５に例示したプローブピン５においては、テーパー部５３６は第１粗巻き部５３１の端部に延設されているが、コイルバネ５３の製造上の理由により、密着巻き部５３２の第１粗巻き部５３１側の端部に、第１粗巻き部５３１とほぼ同じ外径を有する１〜２巻きの密着巻き部を備えてもよい。この状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン５の第１電極接触部５１１および第２電極接触部５２１を極僅か押圧すると、図１４に示したとおり、第１コンタクト５１と第２コンタクト５２は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、それぞれ偏心方向に若干傾斜する。このとき、本実施形態に係るプローブピン５においては、第１内部接触部５１４と第２内部接触部５２４は、それぞれコイルバネ５３の密着巻き部５３２が備えるテーパー部５３６の第１粗巻き部５３１側の端部近傍の互いに対向する内側面と接触する。本発明の第４実施形態に係るプローブピン５は、この状態から、以下に説明する図１５の状態に至る過程の、何れの状態において測定対象物であるＩＣ２０００を検査してもよい。
【００７３】
図１４に示した状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン５の第１電極接触部５１１および第２電極接触部５２１をさらに押圧すると、第１内部接触部５１４と第２内部接触部５２４は、それぞれコイルバネ５３のテーパー部５３６の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に変位する。この変位の過程において、第１コンタクト５１と第２コンタクト５２は、それぞれ偏心方向に徐々に傾斜する。このとき、第１コンタクト５１が備える第１電極接触部５１１の先端部５１６、および第２コンタクト５２が備える第２電極接触部５２１の先端部５２６は、検査対象のＩＣ２０００の各電極上をそれぞれ偏心方向に徐々に摺動する。この摺動がワイピング動作となる。すなわち、第４実施形態に係るプローブ５は、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン５の第１電極接触部５１１および第２電極接触部５２１を押圧すると、その押圧量（ストローク量）に応じた摺動量のワイピング動作を行う。
【００７４】
〔第５実施形態〕
本発明の第５実施形態に係るプローブピン６は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１コンタクト６１、第２コンタクト６２、コイルバネ６３、およびプランジャー６４を備える。図１６（ａ）は、本発明の第５実施形態に係るプローブピン６の、第１コンタクト６１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図１６（ｂ）は、第１コンタクト６１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図１６（ｃ）は、プローブピン６の外観図であり、図１６（ｄ）は、第１コンタクト７１および第２コンタクト７２の外観図である。なお、第５実施形態に係るプローブピン６の構成は、第１実施形態に係るプローブピン１において実施してもよいし、第２実施形態に係るプローブピン３において実施してもよいし、第３実施形態に係るプローブピン４において実施してもよいし、第４実施形態に係るプローブピン５において実施してもよい。以下では一例として第１実施形態に係るプローブピン１において実施した場合を例示する。また、以下では第５実施形態について、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、および第４実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るプローブピン１、第２実施形態に係るプローブピン３、第３実施形態に係るプローブピン４、あるいは第４実施形態に係るプローブピン５と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００７５】
図１６に例示したとおり、本発明の第５実施形態に係るプローブピン６が備えるコイルバネ６３は、第１粗巻き部６３１とは反対側の端部に、第２粗巻き部６３７を備える。また、密着巻き部６３２の第２粗巻き部６３７側の端部に、第２細径部６３８を備える。すなわち、コイルバネ６３は、一方の端部に第１粗巻き部６３１を備え、他方の端部に第２粗巻き部６３７を備え、その中間に密着巻き部６３２を備える。また、密着巻き部６３２は、第１粗巻き部６３１と連結し、第１粗巻き部６３１とほぼ同じ外径を有する一定の長さの第１細径部６３３と、さらに第１細径部６３３に連結し、一定の長さにわたり拡径された太径部６３４と、さらに太径部６３４に連結し、第１細径部６３３とほぼ同じ外径を有する一定の長さの第２細径部６３８と、さらに第２細径部６３８に連結し、第２細径部６３８とほぼ同じ外径を有する第２粗巻き部６３７を備える。第１細径部６３３と太径部６３４の境界に段差部６３５が形成される。なお、後述のとおり、第２細径部６３８と第２粗巻き部６３７の外径は、太径部６３４の外径より小さければ任意である。（太径部６３４と同じ外径であってもよい。）
【００７６】
プランジャー６４は、基板接触部６４１と反対側の端部に、第３フランジ部６４２から基板接触部６４１とは反対側に伸延する第３アーム部６４３を備える。また、第３アーム部６４３の基板接触部６４１とは反対側の端部近傍に、第３内部接触部６４４を備える。第３内部接触部６４４の形状は、上記のコイルバネ６３が備える第２細径部６３８の内側面と摺動接触可能な形状であれば、任意である。また、第３アーム部６４３の第３フランジ部６４２側の端部近傍に、圧入部６４５を備える。プランジャー６４は、板状体であってもよい。
【００７７】
上記のプランジャー６４は、第３アーム部６４３を基板接触部６４１とは反対側の端部からコイルバネ６３が備える第２粗巻き部６３７の内径側に挿入する。また、圧入部６４５を第２粗巻き部６３７の端部に圧入する。なお、上述したプローブピン１が備えるプランジャー１４と同様に、圧入部６４５は第２粗巻き部６３７の端部に挿入されているだけでもよい。
【００７８】
本発明の第５実施形態に係るプローブピン６は、図１６に示したとおり、コイルバネ６３が基板接触部６４１側に第２粗巻き部６３７を備え、プランジャー６４がコイルバネ６３の密着巻き部６３２の第２細径部６３８の内側面と摺動接触しながら、コイルバネ６３に対し変動可能に挿入されている。係る構成のプローブピン６は、プローブピン６の使用時、および使用時に至る過程において、第１粗巻き部６３１と第２粗巻き部６３７の双方が伸縮する。従って、例えば第１粗巻き部６３１と第２粗巻き部６３７を同じバネ定数で構成した場合、すなわち、同じ外径、同じ巻き数、同じ巻きピッチで構成した場合、プローブピン６が備えるコイルバネ６３の第１粗巻き部６３１の長さは、第１実施形態に係るプローブピン１が備えるコイルバネ１３の第１粗巻き部１３１の長さの１／２となり、第１コンタクト６１が備える第１アーム部６１３、および第２コンタクト６２が備える第２アーム部６２３の長さも１／２となる。このような構成のプローブピン６は、第１アーム部６１３および第２アーム部６２３が短いことから、プローブピン６のワイピング動作時に、第１コンタクト６１および第２コンタクト６２の傾斜が大きくなり、ワイピング量を大きくすることができる。以下、図１７に示した状態から図１８に示した状態を経て、図１９の状態に至る動作を説明する。
【００７９】
図１７は、本発明の第５実施形態に係るプローブピン６を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図１８は、図１７のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図であり、図１９は、図１７のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【００８０】
図１７に示したとおり、プローブピン６を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態において、第１コンタクト６１の第１内部接触部６１４および第２コンタクト６２の第２内部接触部６２４は、コイルバネ６３が備える密着巻き部６３２の第１細径部６３３側の端部近傍に位置する。また、プランジャー６４の第３内部接触部６４４は、コイルバネ６３が備える密着巻き部６３２の第２細径部６３８側の端部近傍に位置する。
【００８１】
図１７に示した状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン６の第１電極接触部６１１および第２電極接触部６２１を若干押圧すると、図１８に示したとおり、第１コンタクト６１と第２コンタクト６２は、それぞれ偏心方向に若干傾斜し、第１内部接触部６１４と第２内部接触部６２４は、それぞれコイルバネ６３の密着巻き部６３２の第１細径部６３３の互いに対向する内側面と摺動接触する。また、プランジャー６４は、基板接触部６４１の先端で支えられた状態になり、何れかの方向に若干傾斜し、第３内部接触部６４４は、コイルバネ６３の密着巻き部６３２の第２細径部６３８の内側面と摺動接触する。
【００８２】
図１８に示した状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン６の第１電極接触部６１１および第２電極接触部６２１をさらに押圧すると、コイルバネ６３が備える第１粗巻き部６３１および第２粗巻き部６３７は、それぞれさらに圧縮され、密着巻き部６３２は、プランジャー６４の第３内部接触部６４４が第２細径部６３８の内側面と摺動接触しながら、検査用基板１０００方向に変位する。また、第１コンタクト６１の第１内部接触部６１４、および第２コンタクト６２の第２内部接触部６２４は、それぞれコイルバネ６３の密着巻き部６３２の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に変位する。この変位の過程において、第１内部接触部６１４と第２内部接触部６２４がコイルバネ６３の密着巻き部６３２の段差部６３５を超えた時点で、第１コンタクト６１と第２コンタクト６２は、それぞれ偏心方向にさらに傾斜する。ここでプローブピン６においては、上記の通り、第１アーム部６１３と第２アーム部６２３の長さが短いため、第１実施形態に係るプローブピン１よりも大きく傾斜する。その結果、プローブピン６のワイピング量はプローブピン１のワイピング量よりも大きくなり、より多くの酸化被膜を除去することが期待出来る。
【００８３】
〔第５実施形態の変形例〕
上記のとおり、第５実施形態に係るプローブピン６が備えるプランジャー６４は板状体であってもよい。プランジャー６４を板状体とする場合、第３内部接触部６４４の形状を、図２０に例示したような形状としてもよい。図２０（ａ）は、本発明の第５実施形態の変形例に係るプローブピン６の、第１コンタクト６１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２０（ｂ）は、第１コンタクト６１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図２０（ｃ）は、プランジャー６４の初期の状態の外観図である。初期の状態とは、プランジャー６４がプレス加工、エッチング加工、電鋳めっき法などにより製造されたときの形状を意味する。
【００８４】
第５実施形態の変形例に係るプローブピン６が備えるプランジャー６４は、図２０に示したとおり、第３アーム部６４３の基板接触部６４１とは反対側の端部に、板幅が小さく、互いにほぼ平行に伸延した２つの第４アーム部６４６を備え、２つの第４アーム部６４６の端部近傍における、互いに対向していない側の外側面（板厚面）が第３内部接触部６４４を構成する。ここで第４アーム部６４６の初期の形状は、上記の互いに対向していない側の外側面の距離（すなわち、２つの第３内部接触部６４４によって形成される内部接触部の幅）が、コイルバネ６３の第２細径部６３８の内径よりも、僅かに大きく設定される。このような構成のプランジャー６４では、第４アーム部６４６の弾性変形により、２つの第３内部接触部６４４によって形成される内部接触部の幅が伸縮可能であり、第３内部接触部６４４がコイルバネ６３の第２細径部６３８の内側面と摺動接触するときに、常に２つの接点が接触状態を保ち、電気的接触が安定して好ましい。
【００８５】
〔第６実施形態〕
本発明の第６実施形態に係るプローブピン７は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１コンタクト７１、第２コンタクト７２、コイルバネ７３、およびプランジャー７４を備える。図２１（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るプローブピン７の、第１コンタクト７１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２１（ｂ）は、第１コンタクト７１の板状体の板面に垂直な面における断面図であり、図２１（ｃ）は、図２１（ａ）の一部の拡大図である。また、図２１（ｄ）は、プローブピン７の外観図であり、図２１（ｅ）は、第１コンタクト７１および第２コンタクト７２の外観図である。なお、第６実施形態に係るプローブピン７の構成は、第１実施形態に係るプローブピン１において実施してもよいし、第２実施形態に係るプローブピン３において実施してもよいし、第３実施形態に係るプローブピン４において実施してもよいし、第４実施形態に係るプローブピン５に実施してもよいし、第５実施形態に係るプロービピン６において実施してもよい。以下では一例として第１実施形態に係るプローブピン１において実施した場合を例示する。また、以下では第６実施形態について、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、および第５実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るプローブピン１、第２実施形態に係るプローブピン３、第３実施形態に係るプローブピン４、第４実施形態に係るプローブピン５、あるいは第５実施形態に係るプローブピン６と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００８６】
図２１に例示したとおり、本発明の第６実施形態に係るプローブピン７が備える第１コンタクト７１は、第１フランジ部７１２における、第１内部接触部７１４側の第１電極接触部７１１とは反対側の端部に、切り欠き部７１７を備える。すなわち、第１コンタクト７１が備える第１フランジ部７１２は、第１電極接触部７１１とは反対側の端面の高さ（基準面から当該端面までの距離）が、第１内部接触部７１４側の端面と、もう一方の側の端面では異なり、第１内部接触部７１４側の端面の高さの方が高い。以下、第１フランジ部７１２における第１内部接触部７１４側に突出している部分を第１突出部７１８、他方に突出している部分を第１対向突出部７１９とする。
【００８７】
また、第１電極接触部７１１の先端部７１６は、第１内部接触部７１４とは反対側に、第１アーム部７１３の伸延方向の中心線に対し、極僅か偏心している。なお、後述のとおり、本発明の第６実施形態に係るプローブピン７においては、第１電極接触部７１１の先端部７１６は偏心していなくてもよい。すなわち、第１アーム部７１３の伸延方向の中心線上にあってもよい。あるいは、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１アーム部７１３の伸延方向の中心線に対し、第１内部接触部７１４とは反対側に一定の長さで偏心していてもよい。
【００８８】
第２コンタクト７２は、上記の第１コンタクト７１とほぼ同じ形状を備える。従って、図２１（ｄ）に示したとおり、プローブピン７が組み立てられた状態において、第１コンタクト７１が備える第１フランジ部７１２の第１突出部７１８における、コイルバネ７３に対向する側の端面と、第２コンタクト７２が備える第２フランジ部７２２の第２突出部７２８における、コイルバネ７３に対向する側の端面は、ほぼ同じ高さとなる。また、第１コンタクト７１と第２コンタクト７２の同じ側のフランジ部において、第１フランジ部７１２と第２フランジ部７２２のコイルバネ７３に対向する側の端面は、それぞれ内部接触部とは反対側の端面、すなわち第１対向突出部７１９および第２対向突出部７２９のコイルバネ７３に対向する側の端面の高さの方が高い。
【００８９】
本発明の第６実施形態に係るプローブピン７は、上記のとおり、プローブピン７が組み立てられた状態における同じ側のフランジ部において、それぞれ内部接触部とは反対側の端面の高さの方が高いことから、第１フランジ部７１２および第２フランジ部７２２がコイルバネ７３を押圧したときに、それぞれ内部接触部側の端面がコイルバネ７３を押圧し、もう一方の側の端面とコイルバネ７３の端部とは隙間が生じている。従って、第１コンタクト７１は、第１内部接触部７１４側のフランジ部（第１突出部７１８）のみがコイルバネ７３に押圧され、第１電極接触部７１１は第１内部接触部７１４とは反対側に傾斜し、第２コンタクト７２は、第２内部接触部７２４側のフランジ部（第２突出部７２８）のみがコイルバネ７３に押圧され、第２電極接触部７２１は第２内部接触部７２４とは反対側に傾斜する。以下、図２２に示した状態から図２３に示した状態を経て、図２４の状態に至る動作を説明する。
【００９０】
図２２は、本発明の第６実施形態に係るプローブピン７を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図２３は、図２２のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図であり、図２４は、図２２のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【００９１】
図２２に例示したＩＣソケット２は、前述したプリロードが行われるよう設計されている。従って、図２２に示したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態において、プローブピン７が備える第１フランジ部７１２および第２フランジ部７２２はコイルバネ７３を若干押圧している。このとき、本実施形態に係るプローブピン７は、上記のとおり、第１コンタクト７１は、第１内部接触部７１４側のフランジ部（第１突出部７１８）のみがコイルバネ７３に押圧され、第１電極接触部７１１は第１内部接触部７１４とは反対側に若干傾斜し、第２コンタクト７２は、第２内部接触部７２４側のフランジ部（第２突出部７２８）のみがコイルバネ７３に押圧され、第２電極接触部７２１は第２内部接触部７２４とは反対側に若干傾斜し、第１内部接触部７１４と第２内部接触部７２４は、それぞれコイルバネ７３の密着巻き部７３２の第１細径部７３３の互いに対向する内側面に接する。すなわち、本発明の第６実施形態に係るプローブピン７は、ＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態において、第１コンタクト７１および第２コンタクト７２は若干傾斜している。
【００９２】
この状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン７の第１電極接触部７１１および第２電極接触部７２１を若干押圧すると、図２３に示したとおり、第１内部接触部７１４と第２内部接触部７２４は、それぞれコイルバネ７３の密着巻き部７３２の第１細径部７３３の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に若干変位する。ここで第１コンタクト７１と第２コンタクト７２は、図２２に示した状態、すなわち、ＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態において既に若干傾斜しているので、この変位過程では、その傾斜した状態を維持しつつ変位する。
【００９３】
この状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン７の第１電極接触部７１１および第２電極接触部７２１をさらに押圧すると、第１内部接触部７１４と第２内部接触部７２４は、それぞれコイルバネ７３の密着巻き部７３２の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に変位する。この変位の過程において、第１内部接触部７１４と第２内部接触部７２４がコイルバネ７３の密着巻き部７３２の段差部７３５を超えた時点で、第１コンタクト７１と第２コンタクト７２は、それぞれ内部接触部とは反対側にさらに傾斜する。このとき、第１コンタクト７１が備える第１電極接触部７１１の先端部７１６、および第２コンタクト７２が備える第２電極接触部７２１の先端部７２６は、検査対象のＩＣ２０００の各電極上をそれぞれ傾斜方向に摺動する。この摺動がワイピング動作となる。
【００９４】
上記のワイピング動作が行われたのち、各プローブピン７の第１電極接触部７１１および第２電極接触部７２１はさらに押圧され、第１内部接触部７１４と第２内部接触部７２４は、それぞれコイルバネ７３の密着巻き部７３２の太径部７３４の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向にさらに変位し、図２４に示したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態に至る。
【００９５】
ここで本発明の第６実施形態に係るプローブピン７おいては、上記のとおり、第１コンタクト７１は、第１内部接触部７１４側のフランジ部（第１対向突出部７１８）のみがコイルバネ７３に押圧されることで、第１電極接触部７１１は第１内部接触部７１４とは反対側に傾斜し、第２コンタクト７２は、第２内部接触部７２４側のフランジ部（第２対向突出部７２８）のみがコイルバネ７３に押圧されることで、第２電極接触部７２１は第２内部接触部７２４とは反対側に傾斜する。従って、第１電極接触部７１１の先端部７１６、および第２電極接触部７２１の先端部７２６は偏心していなくてもよい。すなわち、それぞれのアーム部の伸延方向の中心線上にあってもよい。また、第１コンタクト７１および第２コンタクト７２のワイピングする方向は、第１実施形態に係るプローブピン１と同じ方向なので、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、それぞれのアーム部の伸延方向の中心線に対し、それぞれ内部接触部とは反対側に一定の長さで偏心していてもよい。
【００９６】
さらに、若干であれば、それぞれのアーム部の伸延方向の中心線に対し、それぞれ内部接触部と同じ側に偏心していてもよい。この場合、検査対象のＩＣ２０００の電極がプローブピン７の第１電極接触部７１１および第２電極接触部７２１を押圧すると、第１コンタクト７１および第２コンタクト７２に、それぞれワイピングする方向とは反対向きに傾斜させる圧力が若干加わるが、その圧力がコイルバネ７３によりワイピングする方向に傾斜させる力より小さければ、第１コンタクト７１および第２コンタクト７２は、それぞれ内部接触部（第１内部接触部７１４、第２内部接触部７２４）とは反対側に傾斜し、ワイピング動作が行われる。
【００９７】
〔第７実施形態〕
本発明の第７実施形態に係るプローブピン８は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１コンタクト８１、第２コンタクト８２、コイルバネ８３、およびプランジャー８４を備える。図２５（ａ）は、本発明の第７実施形態に係るプローブピン８の、第１コンタクト８１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２５（ｂ）は、第１コンタクト８１の板状体の板面に垂直な面における断面図である。また、図２５（ｃ）は、プローブピン８の外観図であり、図２５（ｄ）は、第１コンタクト８１および第２コンタクト８２の外観図である。なお、第７実施形態に係るプローブピン８の構成は、第１実施形態に係るプローブピン１において実施してもよいし、第２実施形態に係るプローブピン３において実施してもよいし、第３実施形態に係るプローブピン４において実施してもよいし、第４実施形態に係るプローブピン５において実施してもよいし、第５実施形態に係るプローブピン６において実施してもよいし、第６実施形態に係るプローブピン７において実施してもよい。以下では一例として、第１実施形態に係るプローブピン１において実施した場合を例示する。また、以下では第７実施形態について、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態、および第６実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るプローブピン１、第２実施形態に係るプローブピン３、第３実施形態に係るプローブピン４、第４実施形態に係るプローブピン５、第５実施形態に係るプローブピン６、あるいは第６実施形態に係るプローブピン７と同様なので、ここでの説明を省略する。なお、第７実施形態に係るプローブピン８の構成は、第６実施形態に係るプローブピン７において実施することが好適な場合がある。その理由についても、以下に説明する。
【００９８】
図２５に例示したとおり、本発明の第７実施形態に係るプローブピン８が備えるコイルバネ８３は、一方の端部に第１粗巻き部８３１を備え、他方の端部に密着巻き部８３２を備える。ここで本実施形態に係るプローブピン８が備えるコイルバネ８３は、コイルバネ８３が備える段差部８３５が、コイルバネ８３の一部を縮径することにより形成される。（第１実施形態から第６実施形態に係るプローブピンにおいては、コイルバネの一部を拡径することにより形成される。）すなわち、コイルバネ８３が備える密着巻き部８３２は、第１粗巻き部８３１と連結し、第１粗巻き部８３１とほぼ同じ外径を有する一定の長さの太径部８３４と、さらに太径部８３４に連結し、一定の長さにわたり縮径された第１細径部８３３を備え、太径部８３４と第１細径部８３３の境界に段差部８３５が形成される。
【００９９】
また、第１コンタクト８１は、第１アーム部８１３が、第１フランジ部８１２側から第１内部接触部８１４側に向け、その板幅が徐々に狭まるように設計されている。第１アーム部８１３の形状は、第１内部接触部８１４が、上記のコイルバネ８３が備える第１細径部８３３の内側面に摺動可能な大きさであれば任意である。さらに、第１電極接触部８１１の先端部８１６は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１アーム部８１３の伸延方向の中心線に対し、第１内部接触部８１４とは反対側に偏心している。
【０１００】
第２コンタクト８２は、上記の第１コンタクト８１とほぼ同じ形状を備える。
【０１０１】
このような構成の本発明の第７実施形態に係るプローブピン８は、プローブピン８が使用される過程において、第１電極接触部８１１および第２電極接触部８２１が、それぞれ内部接触部（第１内部接触部８１４、第２内部接触部８２４）側にワイピング動作を行う。以下、図２６に示した状態から図２７に示した状態を経て、図２８の状態に至る動作を説明する。
【０１０２】
図２６は、本発明の第７実施形態に係るプローブピン８を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図２７は、図２６のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程の一つの状態を示す断面図であり、図２８は、図２６のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【０１０３】
上記のとおり、第１コンタクト８１が備える第１電極接触部８１１の先端部８１６、および第２コンタクト８２が備える第２電極接触部８２１の先端部８２６は、それぞれのコンタクトが備えるアーム部の伸延方向の中心線に対して、それぞれの内部接触部とは反対側に偏心している。従って、図２６に示した状態から検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン８の第１電極接触部８１１および第２電極接触部８２１を若干押圧すると、図２７に示したとおり、第１コンタクト８１と第２コンタクト８２は、それぞれ偏心方向に若干傾斜し、第１内部接触部８１４と第２内部接触部８２４は、それぞれコイルバネ８３の密着巻き部８３２の太径部８３４の互いに対向する内側面と摺動接触する。
【０１０４】
この状態から、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン８の第１電極接触部８１１および第２電極接触部８２１をさらに押圧すると、第１内部接触部８１４と第２内部接触部８２４は、それぞれコイルバネ８３の密着巻き部８３２の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向に変位する。この変位の過程において、第１内部接触部８１４と第２内部接触部８２４がコイルバネ８３の密着巻き部８３２の段差部８３５を超えた時点で、第１コンタクト８１と第２コンタクト８２は、それぞれ偏心方向とは反対側に傾斜する。このとき、第１コンタクト８１が備える第１電極接触部８１１の先端部８１６、および第２コンタクト８２が備える第２電極接触部８２１の先端部８２６は、検査対象のＩＣ２０００の各電極上をそれぞれ偏心方向とは反対方向に摺動する。この摺動がワイピング動作となる。すなわち、第１実施形態に係るプローブピン１は、電極接触部が偏心している方向にワイピング動作することに対し、第７実施形態に係るプローブピン８は、電極接触部が偏心している方向とは反対側にワイピング動作する。
【０１０５】
上記のワイピング動作が行われたのち、各プローブピン８の第１電極接触部８１１および第２電極接触部８２１はさらに押圧され、第１内部接触部８１４と第２内部接触部８２４は、それぞれコイルバネ８３の密着巻き部８３２の第１細径部８３３の互いに対向する内側面に沿って摺動接触しながら検査用基板１０００方向にさらに変位し、図２８に示したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態に至る。
【０１０６】
ここで第７実施形態に係るプローブピン８は、上記のとおり、電極接触部が偏心している方向とは反対側にワイピング動作する。このとき、検査対象のＩＣ２０００の各電極がＩＣソケットの各プローブピン８の第１電極接触部８１１および第２電極接触部８２１を押圧する力の一部は、第１コンタクト８１および第２コンタクト８２を電極接触部が偏心している方向に傾斜させる圧力であり、その圧力の強さは、電極接触部の偏心量が大きいほど強い。第７実施形態に係るプローブピン８は、この圧力に逆らって、電極接触部が偏心している方向とは反対側にワイピング動作する。そのため、プローブピン８の外径が小さく、第１コンタクト８１および第２コンタクト８２の板厚と板幅が小さい場合には、ワイピング動作時に、これらコンタクトが変形する虞がある。そのような虞がある場合は、本実施形態に係るプローブピン８の構成を、第６実施形態に係るプローブピン７において実施すればよい。
【０１０７】
第６実施形態に係るプローブピン７は、上述のとおり、第１コンタクトおよび第２コンタクトがコイルバネにより押圧されることで傾斜するため、電極接触部は偏心していなくてもよい。そのような第６実施形態に係るプローブピン７において本実施形態に係るプローブピン８の構成を実施すれば、上記のコンタクトが変形する虞が低減される。
【０１０８】
〔第８実施形態〕
本発明の第８実施形態に係るプローブピン９は、第１実施形態に係るプローブピン１と同様に、第１コンタクトト９１、第２コンタクト９２、コイルバネ９３を備えるが、プランジャーを有しない。プローブピン９の基板接触部は、コイルバネの密着巻き部側の端部に、縮径した密着巻き部を延設することで構成される。図２９（ａ）は、本発明の第８実施形態に係るプローブピン９の、第１コンタクト９１の板状体の板面に平行な面における断面図であり、図２９（ｂ）は、第１コンタクト９１の板状体の板面に垂直な面における断面図であり、図２９（ｃ）はプローブピン９の外観図である。なお、第８実施形態に係るプローブピン９の構成は、第１実施形態に係るプローブピン１において実施してもよいし、第２実施形態に係るプローブピン３において実施してもよいし、第３実施形態に係るプローブピン４において実施してもよいし、第４実施形態に係るプローブピン５において実施してもよいし、第５実施形態に係るプローブピン６において実施してもよいし、第６実施形態に係るプローブピン７において実施してもよいし、第７実施形態に係るプローブピン８において実施してもよい。以下では一例として、第１実施形態に係るプローブピン１において実施した場合を例示する。また、以下では第８実施形態について、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態、第６実施形態、および第７実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るプローブピン１、第２実施形態に係るプローブピン３、第３実施形態に係るプローブピン４、第４実施形態に係るプローブピン５、第５実施形態に係るプローブピン６、第６実施形態に係るプローブピン７、あるいは第７実施形態に係るプローブピン８と同様なので、ここでの説明を省略する。
【０１０９】
図２９に示したとおり、本発明の第８実施形態に係るプローブピン９は、コイルバネ９３の密着巻き部９３２の太径部９３４の端部に、太径部９３４より外径の小さい密着巻きにより形成された基板接触部９３６を備える。また、太径部９３４と基板接触部９３６との境界に係止部９３９が形成される。図３０は、本発明の第８実施形態に係るプローブピン９を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。ＩＣソケット２が組み立てられた状態において、第２孔内段差部２１５が係止部９３９と係止する。ＩＣソケット２のその他の構成は、上述した第１実施形態に係るＩＣソケット２と同様なので、ここでの説明を省略する。また図３０のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査する状態に至る過程、および図３０のＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態も、上述した第１実施形態に係るＩＣソケット２と同様なので、ここでの説明を省略する。
【０１１０】
以上説明した各実施形態及びそれらの変形例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１１１】
例えば、本発明に係るプローブピンの検査対象は、ＩＣではなく、ＩＣの内部基板（サブストレート）であってもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
１、３、４、５、６、７、８、９  プローブピン
１１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１  第１コンタクト
１２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２  第２コンタクト
１３、３３、４３、５３、６３、７３、８３、９３  コイルバネ
１４、３４、４４、５４、６４、７４、８４  プランジャー
１１１、３１１、４１１、５１１、６１１、７１１、８１１  第１電極接触部
１１２、６１２、７１２、８１２  第１フランジ部
１１３、６１３、７１３、８１３  第１アーム部
１１４、４１４、５１４、６１４、７１４、８１４  第１内部接触部
１１５、７１５  第１突起部
１２１、４２１、５２１、６２１、７２１、８２１  第２電極接触部
１２２、６２２、７２２、８２２  第２フランジ部
１２３、６２３、７２３、８２３  第２アーム部
１２４、４２４、５２４、６２４、７２４、８２４、  第２内部接触部
１２５  第２突起部
１１６、４１６、５１６、７１６、８１６、１２６、４２６、５２６、７２６、８２６  先端部
７１７  切り欠き部
７１８  第１突出部
７１９  第１対向突出部
７２８  第２突出部
７２９  第２対向突出部
１３１、３３１、４３１、５３１、６３１、７３１、８３１、９３１  第１粗巻き部
１３１Ｚ  座巻き部
１３２、３３２、４３２、５３２、６３２、７３２、８３２、９３２  密着巻き部
１３３、４３３、６３３、７３３、８３３  第１細径部
１３４、４３４、５３４、６３４、７３４、８３４、９３４  太径部
１３５、４３５、６３５、７３５、８３５、９３５  段差部
５３６  テーパー部
６３７  第２粗巻き部
６３８  第２細径部
９３６  基板接触部
９３９  係止部
１４１、６４１  基板接触部
１４２、６４２  第３フランジ部
１４３、６４５  圧入部
６４３  第３アーム部
６４４  第３内部接触部
６４６  第４アーム部
３５  バレル
３５３  第１細径部
３５４  太径部
３５５  段差部
３５１０  圧入部
２  ＩＣソケット
２１  ハウジング
２１０  貫通孔
２１１  第１開口部
２１２  第２開口部
２１３  中空部
２１４  第１孔内段差部
２１５  第２孔内段差部
１０００  検査用基板
２０００  ＩＣ
ＳＢ  はんだボール
【図１】
2018092813.tif 000003
【図２】
2018092813.tif 000004
【図３】
2018092813.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018092813.tif 000009
【図８】
2018092813.tif 000010
【図９】
2018092813.tif 000011
【図１０】
2018092813.tif 000012
【図１１】
2018092813.tif 000013
【図１２】
2018092813.tif 000014
【図１３】
2018092813.tif 000015
【図１４】
2018092813.tif 000016
【図１５】
2018092813.tif 000017
【図１６】
2018092813.tif 000018
【図１７】
2018092813.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2018092813.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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