(57)【要約】【課題】可動接点及び可動接点近傍に配されたＬＥＤを覆うカバーシートを、ケースの周辺部に設けられた枠の上面にレーザー溶着するとき、ケースに含まれる枠の内側面が白色であっても、高い精度でカバーシートを枠にレーザー溶着することが可能な照光式スイッチ及びその製造方法を提供する。【解決手段】枠１１は、上面に凹部を有する白色部１２と、凹部を埋める吸収部１３とを備えている。この枠１１は、一次成型で白色部１２を成型し、二次成型で吸収部１３を成型する二色成型工程で製造される。カバーシート１４の端部と枠１１の上面から露出する吸収部１３とをレーザー溶着する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺部に枠が設けられたケースと、前記枠の内部の領域を覆い、前記枠の上面に固定されるカバーシートとを備える照光式スイッチの製造方法において、
一次成型で白色部を成型し、二次成型で吸収部を成型することにより前記枠を製造する二色成型工程と、
前記枠の上面に前記カバーシートを配置し、前記カバーシートの端部と前記吸収部とをレーザー溶着するレーザー溶着工程と
を備えることを特徴とする照光式スイッチの製造方法。
【請求項２】
周辺部に枠が設けられたケースと、前記枠の内部の領域を覆い、前記枠の上面に固定されるカバーシートとを備える照光式スイッチにおいて、
前記枠は、上面に凹部を有する白色部と、前記凹部を埋める吸収部とを備え、
前記枠の前記上面で少なくとも前記吸収部より内側の前記白色部と前記吸収部とが同一面であることを特徴とする照光式スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照光式スイッチ及びその製造方法に関し、とくにカバーシートの周辺部をレーザーで本体に接続する照光式スイッチ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可動接点を覆うカバーシートを、ケースの周辺部に設けられた枠の上面にレーザー溶着するプッシュスイッチが知られている。例えば、特許文献１には、枠の上面とカバーシートとをレーザー溶着により接続する際、カバーシートの端部がめくれ上がらないよう工夫した照光式スイッチが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４９１４９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたようなプッシュスイッチでは、枠内にＬＥＤを配置し、スイッチが押されたときなど一定の条件下でＬＥＤを点灯させることがある（以下このようなスイッチを「照光式スイッチ」という）。このとき、発光効率を上げるため、枠を白色樹脂で形成し、枠の内側面を白色にすると良い。ところが、全体が白色となっている枠では、レーザーの吸収率が下がり、枠とカバーシートが溶着しづらくなる。このためには、良く知られているように、枠の上面とカバーシートとの間にレーザーの吸収材を配し、溶着性を向上させることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、枠上に吸収材を追加配置すると、カバーシートの水平位置や高さに係る精度が低下するという課題が生じる。
【０００６】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ケースに含まれる枠の内側面が白色であっても、高い精度でカバーシートを枠にレーザー溶着することが可能な照光式スイッチ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の照光式スイッチの製造方法は、周辺部に枠が設けられたケースと、前記枠の内部の領域を覆い、前記枠の上面に固定されるカバーシートとを備える照光式スイッチの製造方法において、一次成型で白色部を成型し、二次成型で吸収部を成型することにより前記枠を製造する二色成型工程と、前記枠の上面に前記カバーシートを配置し、前記カバーシートの端部と前記吸収部とをレーザー溶着するレーザー溶着工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の照光式スイッチを製造するとき、予め、固定接点が形成されたスイッチ基板と、スイッチ基板の周辺部に取り付ける枠と、枠に貼り付けるカバーシートとを準備する。枠は、一次成型で白色部を成型し、二次成型で吸収部を成型する二色成型で製造する。この枠をスイッチ基板の周辺部に取り付けたら、カバーシートを枠の上部に配し、カバーシートの端部と枠の上面から露出する吸収部とをレーザーで溶着する。
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の照光式スイッチは、周辺部に枠が設けられたケースと、前記枠の内部の領域を覆い、前記枠の上面に固定されるカバーシートとを備える照光
式スイッチにおいて、前記枠は、上面に凹部を有する白色部と、前記凹部を埋める吸収部とを備え、前記枠の前記上面で少なくとも前記吸収部より内側の前記白色部と前記吸収部とが同一面であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の照光式スイッチは、ケースの周辺部に枠が設けられている。この枠は、枠内の領域に配されるＬＥＤの発光を効率よく反射するため、枠の大部分を白色樹脂からなる白色部が占め、内側面を白色としている。白色部は、上面に凹部を有する。レーザーを吸収しやすい有色又は黒色の吸収部は、その凹部を埋めるようにしている。枠の上面では、少なくとも吸収部より内側の白色部の露出面と、吸収部の露出面とが同一面となっている。この吸収部の露出面にカバーシートの端部がレーザー溶着する。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明の照光式スイッチ及びその製造方法は、ケースに含まれる枠の側面が白色であっても、高い精度でカバーシートを枠にレーザー溶着できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態として示す照光式スイッチの分解斜視図である。
【図２】図１で示した照光式スイッチの断面図である。
【図３】図１で示した照光式スイッチの製造方法の説明図である。
【図４】図１で示した照光式スイッチの製造方法の説明図である。
【図５】図１で示した照光式スイッチの製造方法の説明図である。
【図６】図１で示した照光式スイッチの製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１〜６を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。（）には特許請求の範囲に記載した発明特定事項を示す。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態として示す照光式スイッチ１０の分解斜視図である。照光式スイッチ１０では、スイッチ基板２１上に、中央に開口を有するベースシート２５及び枠１１が積層する。スイッチ基板２１、ベースシート２５及び枠１１によりケース２０が構成される。スイッチ基板２１上には、固定接点２２、２３が形成されるとともに、中央部にＬＥＤ２４が実装されている。枠１１は、白色樹脂からなる白色部１２の上面の一部分に環状の吸収部１３がある。タクトバネ（可動接点）２６は、中央部に長円形の開口を有し、上に向かって凸状となるドームスイッチであり、スイッチ基板２１上に載置される。プランジャー２７は、中央部に長円形の貫通孔を有し、カバーシート１４に貼り付けられる。カバーシート１４は、端部が枠１１に貼り付けられる。
【００１５】
図２は、図１のＡＡ´線に沿って描いた照光式スイッチ１０の断面図である。ベースシート２５は、タクトバネ２６が載置される部分を除いたスイッチ基板２１の上面を被覆することにより、絶縁性及び防水性を確保している。ベースシート２５に貼り付けられている枠１１は、ケース２０の周辺部を占めている。枠１１を構成する白色部１２は、上面に凹部があり、吸収部１３がその凹部を占めている。枠１１の上面では、白色部１２と吸収部１３とが同一面になっている。吸収部１３は、有色又は黒色の樹脂である。
【００１６】
カバーシート１４に貼り付けられているプランジャー２７は、貫通孔でＬＥＤ２４を外しながらタクトバネ２６の上部に位置する。カバーシート１４は、その周辺部が吸収部１３の位置で枠１１にレーザー溶着している。
【００１７】
図２に示す照光式スイッチ１０では、図示していない押し子でカバーシート１４を下側
に押すと、プランジャー２７がタクトバネ２６を撓ませ、固定接点２２，２３が導通する。このときＬＥＤ２４が点灯する。ＬＥＤ２４の発光の一部は、枠１１の内側面で乱反射する。
【００１８】
以上のように、ケース２０の周辺部に枠１１が設けられている照光式スイッチ１０は、枠１１内の領域に配置されるＬＥＤ２４の発光を効率よく反射する。このため、枠１１の大部分は、白色樹脂からなる白色部１２で構成されている。白色部１２は、上面に凹部を有し、吸収部１３は、その凹部を埋めるようにしている。吸収部１３は、レーザーを吸収しやすくするため有色又は黒色の樹脂からなる。枠１１の上面では、白色部１２の露出面と、吸収部１３の露出面とは同一面となっている。吸収部１３の露出面とカバーシート１４の端部がレーザー溶着する。
【００１９】
白色部１２が備える凹部は、金型等で枠１１に形成できる。このため、凹部に埋め込まれる吸収部１３は、枠１１に対して高い位置精度を獲得できる。また、吸収部１３と白色部１２の上面が同一面になっているため、カバーシート１４の貼り付け高さは、枠１１の上面に一致する。この結果、照光式スイッチ１０は、ケース２０に含まれる枠１１の側面が白色であっても高い精度でカバーシート１４を枠１１にレーザー溶着できる。
【００２０】
次に、図３〜図６により照光式スイッチ１０の製造方法を説明する。図３及び図４は、照光式スイッチ１０に含まれる枠１１の製造方法を説明するために描いた金型の断面図である。枠１１は、良く知られた二色成型で製造される。図３及び図４は、一次成型で白色部１２を成型し、二次成型で吸収部１３を成型することにより枠１１を製造する二色成型工程を示す。図５は、カバーシート１４とケース２０を準備する準備工程を示す。図６は、枠１１上にカバーシート１４を配置し、カバーシート１４の端部と枠１１の吸収部１３とをレーザー溶着するレーザー溶着工程を示している。
【００２１】
図３に示すように、固定型３１には、白色部１２の上側の部分に相当するキャビティ３１ａが設けられ、可動型３２には、白色部１２の下側の部分に相当するキャビティ３２ａが設けられている。固定型３１のキャビティ３１ａの上面には凹部に相当する凸部３１ｂが存在する。固定型３１及び可動型３２を型閉めし、キャビティ３１ａ、３２ａ内に白色樹脂を射出して白色部１２を形成する（一次成型）。
【００２２】
図４に示すように、次の二次成型では、吸収部１３を成型する。先ず、図３に示した状態から、可動型３２に白色部１２を残すようにして、固定型３１から可動型３２を離す。次に、可動型３２を回転させ、固定型の他の部分（この段落では単に固定型３３と呼ぶ）に形成したキャビティ３３ａに白色部１２の上部を挿入する。固定型３３のキャビティ３３ａは、固定型３１のキャビティ３１ａからその凸部３１ｂを除去したものに相当する。すなわち、キャビティ３３ａは、枠１１の上部の形状に相当する。続いて、固定型３３と白色部１２の隙間（凹部）に有色又は黒色の樹脂を射出し、吸収部１３を形成する。最後に可動型３２と固定型３３を離し、枠１１を取り出す。
【００２３】
図５に示すように、レーザー溶着工程に先立ち、カバーシート１４とケース２０を準備する。カバーシート１４は、下面にプランジャー２７が貼り付けられている。ケース２０は、スイッチ基板２１及び枠１１を含む。なお、図５では固定接点２２、２３、ＬＥＤ２４、ベースシート２５及びタクトバネ２６は図示していない（図２参照、図６も同様）。
【００２４】
図６に示すレーザー溶着工程では、枠１１上にカバーシート１４を配置し、カバーシート１４の端部と枠１１の吸収部１３とをレーザー６１により溶着する。
【００２５】
以上のように、照光式スイッチ１０おいて、白色部１２及び吸収部１３は、それぞれ金
型で形成されるため、枠１１のなかで高い位置精度を獲得できる。また、吸収部１３と白色部１２の上面（少なくとも吸収部１３より内側の上面）が同一面になるため、カバーシート１４の貼り付け高さは、白色部１２の上面に一致する。この結果、照光式スイッチ１０は、ケース２０に含まれる枠１１の側面が白色であっても高い精度でカバーシート１４を枠１１にレーザー溶着できる。
【００２６】
なお、カバーシート１４の貼り付け高さについて高い精度を達成するためには、吸収部１３の上面と、少なくとも吸収部１３より内側の白色部１２の上面とが同一面になっていれば良い。また、枠１１を構成する外形部材は、白色樹脂だけでなく難溶着性部材であっても良い。すなわち、射出成型できる部材であれば難レーザー溶着部材であっても枠１１にカバーシート１４を溶着できる。
【符号の説明】
【００２７】
１０…照光式スイッチ、
１１…枠、
１２…白色部、
１３…吸収部、
１４…カバーシート、
２０…ケース、
２１…スイッチ基板、
２２、２３…固定接点、
２４…ＬＥＤ、
２５…ベースシート、
２６…タクトバネ（可動接点）、
２７…プランジャー、
３１、３３…固定型、
３１ａ、３２ａ、３３ａ…キャビティ、
３１ｂ…凸部、
３２…可動型、
６１…レーザー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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