(57)【要約】【課題】複数の外形サイズのコレットの取付けおよび取外しが可能なコレット交換部を備える半導体製造装置を提供することである。【解決手段】半導体製造装置は、磁石でコレットを保持するコレットホルダと、先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、前記コレットを交換するコレット交換部と、前記ヘッドおよび前記コレット交換部を制御する制御装置と、を備える。前記コレット交換部は、爪構造を有する開閉アームと前記開閉アームを制御する開閉アーム制御装置とを有するコレットクランプ部を備える。前記コレットホルダは前記開閉アームの爪の逃げ部を備える。前記制御装置は、前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットの前記コレットホルダへの取付け、および前記コレットの前記コレットホルダからの取外しを行う。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石でコレットを保持するコレットホルダと、
先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、
前記コレットを交換するコレット交換部と、
前記ヘッドおよび前記コレット交換部を制御する制御装置と、
を備え、
前記コレット交換部は、爪構造を有する開閉アームと前記開閉アームを制御する開閉アーム制御装置とを有するコレットクランプ部を備え、
前記コレットホルダは前記開閉アームの爪の逃げ部を備え、
前記制御装置は、前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットの前記コレットホルダへの取付け、および前記コレットの前記コレットホルダからの取外しを行う
半導体製造装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記コレット交換部は、さらに、
前記コレットホルダに取り付けるコレットを供給する供給部と、
前記コレットホルダから取り外すコレットを廃棄する廃棄部と、
を備える
半導体製造装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記制御装置は、
前記供給部から供給されるコレットを前記開閉アームでクランプし、
前記開閉アームでクランプしたコレットを前記コレットホルダの下方に移動し、
前記コレットホルダを下降させて前記開閉アームにクランプされたコレットを前記コレットホルダに取り付ける
半導体製造装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記制御装置は前記コレットホルダを前記開閉アームにクランプされたコレットに接近させることにより、前記開閉アームにクランプされたコレットは前記磁石の磁力でコレットを吸い上げられ、前記コレットホルダ内に位置決めされ、取り付けられる
半導体製造装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記制御装置は、
前記コレットホルダに固定されたコレットを前記開閉アームによってクランプし、
前記コレットホルダを上昇して前記コレットホルダに固定されたコレットを前記コレットホルダから取り外し、
前記開閉アームによってクランプされたコレットを前記廃棄部の上方に移動し、
前記開閉アームを開放しコレットを前記廃棄部に廃棄する
半導体製造装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記制御装置は、前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットホルダの前記ヘッドへの取付け、および前記コレットホルダの前記ヘッドからの取外しを行う
半導体製造装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記制御装置は、
前記コレットホルダを前記開閉アームでクランプし、
前記開閉アームによってクランプされたコレットホルダを前記ヘッドの下方に移動し、
前記ヘッドを下降させて前記開閉アームにクランプされたコレットホルダを前記ヘッドに取り付ける
半導体製造装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記ヘッドは、コレットホルダを磁力で吸引する磁石を有する
半導体製造装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記制御装置は、
前記ヘッドに固定されたコレットホルダを前記開閉アームによってクランプし、
前記ヘッドを上昇して前記ヘッドに固定されたコレットホルダを前記ヘッドから取り外す
半導体製造装置。
【請求項１０】
請求項１において、さらに、
ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを有するダイ供給部を備え、
前記ヘッドは前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップするピックアップヘッドである
半導体製造装置。
【請求項１１】
請求項１０において、さらに、
前記ピックアップヘッドでピックアップしたダイが載置される中間ステージと、
前記中間ステージからピックアップしたダイを基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディングヘッドと、
を備え、
前記ボンディングヘッドは前記コレットホルダを備える
半導体製造装置。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記制御装置は前記コレットクランプ部を前記中間ステージの上方に移動させ、前記ピックアップヘッドのコレットおよび前記ボンディングヘッドのコレットを交換する
半導体製造装置。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記中間ステージはコレットタイプのステージであり、
前記制御装置は、前記開閉アームを開閉し、前記中間ステージを上下して、コレットを前記中間ステージに取り付け、およびコレットを前記中間ステージから取り外す
半導体製造装置。
【請求項１４】
請求項１において、さらに、
ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを有するダイ供給部を備え、
前記ヘッドは前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップし基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディングヘッドである
半導体製造装置。
【請求項１５】
（ａ）請求項１乃至１２のいずれか一つの半導体製造装置を準備する工程と、
（ｂ）ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを搬入する工程と、
（ｃ）基板を準備搬入する工程と、
（ｄ）ダイをピックアップする工程と、
（ｅ）前記ピックアップしたダイを前記基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングする工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記（ｄ）工程は前記ダイシングテープに貼付されたダイをボンディングヘッドでピックアップし、
前記（ｅ）工程は前記ボンディングヘッドでピックアップしたダイを前記基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングする、
半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６において、
前記（ｄ）工程は、
（ｄ１）前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップヘッドでピックアップする工程と、
（ｄ２）前記ピックアップヘッドでピックアップしたダイを中間ステージに載置する工程と、
を有し、
前記（ｅ）工程は、
（ｅ１）前記中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドでピックアップする工程と、
（ｅ２）前記ボンディングヘッドでピックアップしたダイを前記基板に載置する工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は半導体製造装置に関し、例えば、コレットホルダに磁石を内蔵するダイボンダに適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一部に半導体チップ（以下、単にダイという。）を配線基板やリードフレーム等（以下、単に基板という。）に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという。）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するボンディング工程とがある。ボンディング工程に使用される半導体製造装置がダイボンダ等のダイボンディング装置である。
ボンディング工程は、ウェハから分割されたダイをダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上にボンディングする。
このようなダイボンダでは、品種（ダイサイズ）に応じてコレットを交換する、或いは、ダイの表面の傷や汚染を防止するために、ダイの表面に接触するコレットの交換頻度を高める必要がある。（例えば、特開２０１４−５６９７８号公報（特許文献１））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−５６９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１ではコレットサイズに合わせて構成されたコレット交換部の爪を利用してコレットホルダを回転して磁石固定式のコレットの取外しおよび取付けが行われる。しかし、磁石固定式コレットには複数の外形サイズがあり、同じ構造で取外しおよび取付けを行うことができない。
本開示の課題は、複数の外形サイズのコレットの取付けおよび取外しが可能なコレット交換部を備える半導体製造装置を提供することである。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、半導体製造装置は、磁石でコレットを保持するコレットホルダと、先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、前記コレットを交換するコレット交換部と、前記ヘッドおよび前記コレット交換部を制御する制御装置と、を備える。前記コレット交換部は、爪構造を有する開閉アームと前記開閉アームを制御する開閉アーム制御装置とを有するコレットクランプ部を備える。前記コレットホルダは前記開閉アームの爪の逃げ部を備える。前記制御装置は、前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットの前記コレットホルダへの取付け、および前記コレットの前記コレットホルダからの取外しを行う。
【発明の効果】
【０００６】
上記半導体製造装置によれば、複数の外形サイズのコレットの取付けおよび取外しをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】ダイボンダの構成例を説明する図
【図２】図１のダイボンダの構成を説明する図
【図３】図１のダイ供給部の構成を説明する図
【図４】図３のダイ供給部の主要部を説明する図
【図５】図１のダイボンダで使用するコレットホルダの構造を説明する図
【図６】図５のコレットホルダの構造を説明する図
【図７】図１のダイボンダに備えるコレット交換部の構造を説明する図
【図８】図７のコレット交換部の構造を説明する図
【図９】図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図
【図１０】図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図
【図１１】図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図
【図１２】図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図
【図１３】図１のダイボンダにおけるコレットホルダ交換方法を説明する図
【図１４】図１のダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【実施例】
【０００９】
図１はダイボンダの構成例を示す上面図である。図２は図１において矢印Ａ方向から見たときの構成を示す図である。
【００１０】
ダイボンダ１０は、大別して、一つ又は複数の最終１パッケージとなる製品エリア（以下、パッケージエリアＰという。）をプリントした基板Ｓに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ピックアップ部２、中間ステージ部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６と、基板搬出部７と、各部の動作を監視し制御する制御装置８と、を有する。Ｙ軸方向がダイボンダ１０の前後方向であり、Ｘ軸方向が左右方向である。ダイ供給部１がダイボンダ１０の手前側に配置され、ボンディング部４が奥側に配置される。
【００１１】
まず、ダイ供給部１は基板ＳのパッケージエリアＰに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突上げユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突上げユニット１３の位置に移動させる。
【００１２】
ピックアップ部２は、ダイＤをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部２３と、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部と、を有する。ピックアップヘッド２１は、突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２（図２も参照）を有し、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。
【００１３】
中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２を有する。
【００１４】
ボンディング部４は、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、搬送されてくる基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンディングし、又は既に基板ＳのパッケージエリアＰの上にボンディングされたダイの上に積層する形でボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２（図２も参照）を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、基板ＳのパッケージエリアＰの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。
このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板ＳのパッケージエリアＰにダイＤをボンディングする。
【００１５】
搬送部５は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５２に設けられた基板搬送爪５１のナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６から搬送レーン５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部７まで移動して、基板搬出部７に基板Ｓを渡す。
【００１６】
制御装置８は、ダイボンダ１０の各部の動作を監視し制御するプログラム（ソフトウェア）を格納するメモリと、メモリに格納されたプログラムを実行する中央処理装置（ＣＰＵ）と、を備える。
【００１７】
次に、ダイ供給部１の構成について図３および図４を用いて説明する。図３は図１のダイ供給部の外観斜視図を示す図である。図４は図３のダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。
【００１８】
ダイ供給部１は、水平方向（ＸＹ方向）に移動するウェハ保持台１２と、上下方向に移動する突上げユニット１３と、を備える。ウェハ保持台１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイＤが接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、を有する。突上げユニット１３は支持リング１７の内側に配置される。
【００１９】
ダイ供給部１は、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイＤの間隔が広がり、突上げユニット１３によりダイＤ下方よりダイＤを突き上げ、ダイＤのピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴いダイを基板に接着する接着剤は、液状からフィルム状となり、ウェハ１１とダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ１１では、ダイシングは、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。
【００２０】
ピックアップヘッド２１は、中心に吸着エアが流れる吸着孔２１ａを有し、先端側にコレットホルダ２５に接続されるコレットシャンク２１ｂと、コレットホルダ２５をコレットシャンク２１ｂに固定するコレット固定部２１ｃとを備える。ボンディングヘッド４１はピックアップヘッド２１と同様である。
【００２１】
次に、コレットホルダについて図５、６を用いて説明する。図５、６は図１のダイボンダで使用するコレットホルダを説明するための図であり、図５はピックアップヘッド、コレットホルダおよびコレットの断面図であり、図６はコレットホルダの上面図である。
【００２２】
コレットホルダ２５は、中心にピックアップヘッド２１の吸着孔２１ａに連通する吸着孔２５ａと、コレット２２を固定する磁石２５ｂと、を備える。コレットホルダ２５は四辺の各中央付近に切り欠け（爪逃げ）２５１ｃを有し、コレット交換治具がコレットを把持できるようになっている。磁石２５ｂによってコレット２２を吸引してコレット２２を取付けることができるように、コレットホルダ２５の開口部は下方ほど広いテーパ状になっている。
【００２３】
コレット２２は磁石にて固定できる様にシリコンゴム等の弾性体２２ａの裏面にステンレス鋼（ＳＵＳ（磁性））２２ｂを溶着し、４辺をコレットホルダ２５に保持され、ダイＤを吸着するために吸着孔２５１ａに連通する複数の吸着孔（不図示）を備える。弾性体２２ａの表面にはダイＤと接触して保持する保持部２２ｃを有する。保持部２２ｃは弾性体２２ａと一体的に形成され、ダイＤと同程度の大きさである。
【００２４】
ピックアップヘッド２１について説明したが、ボンディングヘッド４１も同様である。
【００２５】
次に、コレット交換部について図７、８を用いて説明する。図７は図１のダイボンダに備えるコレット交換部の上面図である。図８は図７のＡ１−Ａ２線断面図である。
【００２６】
コレット交換部９０は、コレット側面をクランプし上部に爪構造をもった開閉アーム９１ａと開閉アーム９１ａの開閉を制御するアーム制御部９１ｂとを有するコレットクラン部９１と、未使用のコレットを供給する供給部９２と、使用済みのコレットを廃棄する廃棄部９３と、を備える。開閉アーム９１ａはコレットの最大幅に合わせて開くことができる。図８に示すように、開閉アーム９１ａは閉じるとコレット側面をクランプ固定でき、固定した状態では上部の左右２箇所に爪９１ａａが配置される。供給部９２と廃棄部９３は、上側に開口部９２ｋ、９３ｋを備える。供給部９２および廃棄部９３はピックアップ動作やボンディング動作に影響のない場所に配置され、ピックアップヘッド２１およびボンディングヘッド４１の動作可能範囲以外が好ましい。コレットクランプ部９１と供給部９２と廃棄部９３は横方向の一直線上に配置され、コレットクランプ部９１は横方向に移動する。なお、コレットクランプ部９１は水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）および垂直方向に移動可能としてもよい。
【００２７】
次に、コレット交換部９０において、コレット２２をコレットホルダ２５に取り付ける方法および取り外す方法について図９乃至図１１を用いて説明する。図９はコレットが開閉アームに把持されてコレットホルダから離間している状態を示す図であり、図９（Ａ）は上面図であり、図９（Ｂ）は断面図であり、図９（Ｃ）は側面図である。図１０はコレットが開閉アームに把持されてコレットホルダに固定されている状態を示す図であり、図１０（Ａ）は上面図であり、図１０（Ｂ）は断面図であり、図１０（Ｃ）は側面図である。図１１はコレットがコレットホルダに固定されて開閉アームが離れている状態を示す図であり、図１１（Ａ）は上面図であり、図１１（Ｂ）は断面図であり、図１１（Ｃ）は側面図である。
【００２８】
まず、コレット２２をコレットホルダ２５に取り付ける方法について説明する。制御装置８はコレットクランプ部９１を供給部９２の上方に移動させる。制御装置８は供給部９２内のコレット２２を開閉アーム９１ａの爪に当たるまで上昇させる。制御装置８は上昇したコレット２２を開閉アーム９１ａによってクランプする。図９に示すように、制御装置８はコレット２２をクランプしたコレットクランプ部９１を交換位置（中間ステージ３１の上方）へ搬送する。制御装置８はステージ認識カメラ３２によってコレット外形を位置認識する。バーコードなどで品種判定を行ってもよい。
【００２９】
図１０に示すように、制御装置８はコレットのない状態のコレットホルダ２５を下降させてコレット２２を取り付ける。コレットクランプ状態の精度（姿勢）については厳しくせず、コレットホルダ２５を接近させて磁石２５１ｂの磁力でコレット２５を吸い上げることにより、コレット２２は自らコレットホルダ２５内に位置決めされ装着される。上述したように、コレットホルダ２５には上下左右に爪逃げ２５１Ｃがある。図１１に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａを開放し、コレットクランプ部９１を所定の位置に移動させる。
【００３０】
次に、コレット２２をコレットホルダ２５から取り外す方法について説明する。図１１に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａを開放した状態でコレットクランプ部９１を取り外し位置に移動させる。図１０に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａによってコレット２２をクランプする。図９に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａがコレット２２をクランプした状態でコレットホルダ２５を上昇させて、コレット２２をコレットホルダ２５から取り外す。制御装置８は開閉アーム９１ａがクランプしている（取り外した）コレット２２を廃棄部９３の上方に移送し開閉アーム９１ａを開放してコレット２２を落下させて廃棄部９３に収納する。
【００３１】
ピックアップヘッド２１のコレットの交換について説明したが、ボンディングヘッド４１のコレットの交換も同様である。
【００３２】
図７に示すように、縦長コレット（縦長コレットホルダ）について説明したが、図１１に示すように、横長コレット（横長コレットホルダ）にも適用することができる。
【００３３】
次に、コレットホルダの交換方法について図１３を用いて説明する。図１３はコレットホルダが開閉アームに把持されている状態を示す図であり、図１３（Ａ）は上面図であり、図１３（Ｂ）は断面図であり、図１３（Ｃ）は側面図である。
【００３４】
品種変更時にはコレットホルダも交換する。コレット２２と同様にコレットホルダをコレットクランプ部９１の開閉アーム９１ａでクランプして取り外し、取り付ける。コレットシャンク２１ｂの下部またはコレットホルダ２５の上部に磁石を設け、コレットホルダも磁石による固定としコレットよりは強い固定力とする。
【００３５】
中間ステージをコレットで構成する場合（コレットタイプの中間ステージ）のコレットもコレット２２と同様にコレットクランプ部９１の開閉アーム９１ａでクランプして取り外し、取り付けることができる。
【００３６】
実施例では、コレット側面をクランプし上部に爪構造をもった開閉アームによりコレットを交換するので、部品を交換することなく、各種サイズ（品種（コレット外形）変更）に適用でき、取付けおよび取外しを行うことができる。これにより、省人化および稼働率改善を行うことができる。
【００３７】
また、中間ステージ上方にコレットクランプ部９１を移動することで、コレット、コレットホルダ、コレットタイプの中間ステージの全てを一つのコレットクランプ部で交換（取外しおよび取付け）することができる。また、中間ステージ上方にコレットクランプ部９１を移動することで、ボンディングヘッドのコレットとピックアップヘッドのコレットの両方を交換することができる。すなわち、コレットの３用途（ボンディングヘッド、ピックアップヘッド、中間ステージ）それぞれについて各品種対応数のコレットを一つのコレットクランプ部で交換することができる。また、中間ステージの上方のステージ認識カメラでコレットの装着状態を確認することができる。
【００３８】
次に、実施例に係るダイボンダを用いた半導体装置の製造方法について図１４を用いて説明する。図１４は半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
【００３９】
ステップＳ１１：ウェハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６を保持したウェハリング１４をウェハカセット（不図示）に格納し、ダイボンダ１０に搬入する。制御装置８はウェハリング１４が充填されたウェハカセットからウェハリング１４をダイ供給部１に供給する。また、基板Ｓを準備し、ダイボンダ１０に搬入する。制御装置８は基板供給部６で基板Ｓを搬送レーン５２に載置する。
【００４０】
ステップＳ１２：制御装置８はウェハリング１４に保持されたダイシングテープ１６からダイＤをピックアップする。
【００４１】
ステップＳ１３：制御装置８はピックアップしたダイＤを基板ＳのパッケージエリアＰ上に搭載又は既にボンディングしたダイの上に積層する。より具体的には、制御装置８はダイシングテープ１６からピックアップしたダイＤを中間ステージ３１に載置し、ボンディングヘッド４１で中間ステージ３１から再度ダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板ＳのパッケージエリアＰにボンディングする。
【００４２】
ステップＳ１４：制御装置８は基板搬送爪５１で基板Ｓを基板搬出部７まで移動して基板搬出部７に基板Ｓを渡しダイボンダ１０から基板Ｓを搬出する（基板アンローディング）。
【００４３】
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４４】
例えば、実施例では、コレットクランプ部９１と供給部９２と廃棄部９３は横方向の一直線上に配置され、コレットクランプ部９１は横方向に移動するが、コレットクランプ部９１と供給部９２と廃棄部９３は縦方向の一直線上に配置され、コレットクランプ部９１を縦方向に移動するようにしてもよい。また、供給部９２と廃棄部９３の並びは反対であってもよい。
【００４５】
また、ピックアップ部とアライメント部とボンディング部を含む実装部及び搬送レーンを複数組備えたダイボンダであってもよいし、ピックアップ部とアライメント部とボンディング部を含む実装部を複数組備え、搬送レーンは一つ備えてもよい。
【００４６】
また、実施例では、ダイアタッチフィルムを用いる例を説明したが、基板に接着剤を塗布するプリフォーム部を設けてダイアタッチフィルムを用いなくてもよい。
【００４７】
また、実施例では、ダイ供給部からダイをピックアップヘッドでピックアップして中間ステージに載置し、中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダについて説明したが、これに限定されるものではなく、ダイ供給部からダイをピックアップする半導体製造装置に適用可能である。
例えば、中間ステージとピックアップヘッドがなく、ダイ供給部のダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダにも適用可能である。 
また、中間ステージがなく、ダイ供給部からダイをピックアップしダイピックアップヘッドを上に回転してダイをボンディングヘッドに受け渡しボンディングヘッドで基板にボンディングするフリップチップボンダに適用可能である。
また、中間ステージとボンディングヘッドがなく、ダイ供給部からピックアップヘッドでピックアップしたダイをトレイ等に載置するダイソータに適用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０・・・ダイボンダ
１・・・ダイ供給部
２・・・ピックアップ部
２１・・・ピックアップヘッド
２２・・・コレット
２５・・・コレットホルダ
３・・・アライメント部
３１・・・中間ステージ
４・・・ボンディング部
４１・・・ボンディングヘッド
４２・・・コレット
５・・・搬送部
５１・・・基板搬送爪
８・・・制御装置
９・・・コレット交換部
９１・・・コレットクランプ部
９１ａ・・・開閉アーム
９１ｂ・・・開閉アーム制御部
９２・・・供給部
９３・・・廃棄部
Ｄ・・・ダイ
Ｓ・・・基板
Ｐ・・・パッケージエリア
【図１】
2018206843.tif 000003
【図２】
2018206843.tif 000004
【図３】
2018206843.tif 000005
【図４】
2018206843.tif 000006
【図５】
2018206843.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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