(57)【要約】【課題】製造ラインに対して電子装置を容易にオンデマンド生産させることができる制御装置を提供する。【解決手段】仕様設定部１２がロット番号「ｋ」の仕様を設定した後にロット番号「ｋ＋１」の仕様を設定した場合、実装プログラム選定部１４は、ロット番号「ｋ」に対応する実装プログラムを選定した後、当該実装プログラムによる実装数がロット番号「ｋ」の製造予定個数に一致したことに応じて、ロット番号「ｋ＋１」に対応する実装プログラムを選定する。印刷プログラム選定部２０は、ロット番号「ｋ」に対応する印刷プログラムを選定した後、当該印刷プログラムによる印刷数と不良数との和がロット番号「ｋ」の製造予定個数に一致したことに応じて、ロット番号「ｋ＋１」に対応する印刷プログラムを選定する。【選択図】図４
2018120948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
指定された種類の少なくとも１つの電子部品を指定された位置に配置する実装機と、前記指定された位置に配置された前記少なくとも１つの電子部品を埋設する樹脂成形体を成形する樹脂成形機と、指定されたパターンに従って導電性インクを噴射することにより、前記樹脂成形体の表面上に配線を形成する印刷機とを備えた製造ラインを制御する制御装置であって、
前記製造ラインにて製造される製品の仕様および製造予定個数を設定する仕様設定部と、
前記少なくとも１つの電子部品の種類および位置を示す複数の実装プログラムの中から、前記実装機が使用する実装プログラムを選定する実装プログラム選定部と、
前記実装プログラム選定部によって選定された実装プログラムごとに、当該実装プログラムを使用した前記実装機による実装数をカウントする第１カウント部と、
前記実装プログラムごとに、当該実装プログラムを使用して配置された前記少なくとも１つの電子部品を埋設する前記樹脂成形体の不良数をカウントする第２カウント部と、
前記パターンを示す複数の印刷プログラムの中から、前記印刷機が使用する印刷プログラムを選定する印刷プログラム選定部と、
前記印刷プログラム選定部によって選定された印刷プログラムごとに、当該印刷プログラムを使用した前記印刷機による印刷数をカウントする第３カウント部とを備え、
前記仕様設定部が、第１仕様および第１製造予定個数を設定した後に、第２仕様および第２製造予定個数を設定した場合、
前記実装プログラム選定部は、前記第１仕様に対応する第１実装プログラムを選定した後、前記第１実装プログラムに対応する前記実装数が前記第１製造予定個数に一致したことに応じて前記第２仕様に対応する第２実装プログラムを選定し、
前記印刷プログラム選定部は、前記第１仕様に対応する第１印刷プログラムを選定した後、前記第１印刷プログラムに対応する前記印刷数と前記第１実装プログラムに対応する前記不良数との和が前記第１製造予定個数に一致したことに応じて前記第２仕様に対応する第２印刷プログラムを選定する、制御装置。
【請求項２】
前記実装プログラム選定部が選定した実装プログラムが複数の電子部品の種類および位置を示す場合、前記第１カウント部は、前記実装機から当該複数の電子部品の配置を完了したことを示す実装完了信号を受けるごとに前記実装数を１だけ増やす、請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記第３カウント部は、前記印刷機から印刷開始の信号を受けるごとに前記印刷数を１だけ増やす、請求項１または２に記載の制御装置。
【請求項４】
前記複数の実装プログラムは、第３仕様に対応する少なくとも２つの実装プログラムを含み、
前記仕様設定部が前記第３仕様および第３製造予定個数を設定した場合、前記実装プログラム選定部は、前記少なくとも２つの実装プログラムの中から１つの実装プログラムを任意に選定する、請求項１から３のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項５】
前記複数の印刷プログラムは、前記第３仕様に対応する少なくとも２つの印刷プログラムを含み、
前記仕様設定部が前記第３仕様および前記第３製造予定個数を設定した場合、前記印刷プログラム選定部は、前記少なくとも２つの印刷プログラムの中から、前記実装プログラム選定部によって選定された実装プログラムに対応する印刷プログラムを選定する、請求項４に記載の制御装置。
【請求項６】
前記複数の実装プログラムは、第３仕様に対応する少なくとも２つの実装プログラムを含み、
前記仕様設定部は、前記第３仕様および第３製造予定個数を設定する場合、前記少なくとも２つの実装プログラムの各々の製造予定個数の合計が前記第３製造予定個数となるように、前記少なくとも２つの実装プログラムの各々の製造予定個数を設定し、
前記少なくとも２つの実装プログラムは、第３実装プログラムと第４実装プログラムとを含み、
前記仕様設定部が前記第３仕様および前記第３製造予定個数を設定した場合、前記実装プログラム選定部は、前記第３実装プログラムを選定した後、前記第３実装プログラムに対応する前記実装数が前記第３実装プログラムに対して設定された製造予定個数に一致したことに応じて前記第４実装プログラムを選定する、請求項１から３のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項７】
前記複数の印刷プログラムは、前記第３実装プログラムに対応する第３印刷プログラムと、前記第４実装プログラムに対応する第４印刷プログラムとを含み、
前記仕様設定部が前記第３仕様および前記第３製造予定個数を設定した場合、前記印刷プログラム選定部は、前記第３印刷プログラムを選定した後、前記第３印刷プログラムに対応する前記印刷数と前記第３実装プログラムに対応する前記不良数との和が前記第３実装プログラムに対して設定された製造予定個数に一致したことに応じて前記第４印刷プログラムを選定する、請求項６に記載の制御装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つの電子部品は、複数のグループに分けられ、
前記少なくとも２つの実装プログラムにおける前記複数のグループの配置は互いに異なる、請求項４から７のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項９】
前記樹脂成形機は、成形型を用いた射出成形機である、請求項１から８のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項１０】
前記樹脂成形機は、指定された形状の前記樹脂成形体を成形する３Ｄプリンタであり、
前記制御装置は、
前記樹脂成形体の形状を示す複数の成形プログラムの中から、前記樹脂成形機が使用する成形プログラムを選定する成形プログラム選定部と、
前記成形プログラム選定部によって選定された成形プログラムごとに、当該成形プログラムを使用した前記樹脂成形機による成形数をカウントする第４カウント部とをさらに備え、
前記仕様設定部が、前記第１仕様および前記第１製造予定個数を設定した後に、前記第２仕様および前記第２製造予定個数を設定した場合、前記成形プログラム選定部は、前記第１仕様に対応する第１成形プログラムを選定した後、前記第１成形プログラムに対応する前記成形数が前記第１製造予定個数に一致したことに応じて前記第２仕様に対応する第２成形プログラムを選定する、請求項１から８のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項１１】
前記樹脂成形機は、指定された樹脂材の前記樹脂成形体を成形する３Ｄプリンタであり、
前記制御装置は、
前記樹脂成形体の樹脂材の種類を示す複数の成形プログラムの中から、前記樹脂成形機が使用する成形プログラムを選定する成形プログラム選定部と、
前記成形プログラム選定部によって選定された成形プログラムごとに、当該成形プログラムを使用した前記樹脂成形機による成形数をカウントする第４カウント部とをさらに備え、
前記仕様設定部が、前記第１仕様および前記第１製造予定個数を設定した後に、前記第２仕様および前記第２製造予定個数を設定した場合、前記成形プログラム選定部は、前記第１仕様に対応する第１成形プログラムを選定した後、前記第１成形プログラムに対応する前記成形数が前記第１製造予定個数に一致したことに応じて前記第２仕様に対応する第２成形プログラムを選定する、請求項１から８のいずれか１項に記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品が埋設された樹脂成形体を含む電子装置を製造するための製造ラインを制御する制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、消費者レベルでの趣味、趣向の多様化、あるいはＩｏＴ（Internet  Of  Things）市場の拡大に伴ったセンサ等の多様化から、需要に合わせた電子機器の多品種少量生産への要求が高まっている。すなわち、需要に合わせた電子機器のオンデマンド生産の要求が高まっている。
【０００３】
電子部品を実装するためのプリント基板は、一般にフォトリソグラフィ法またはスクリーン印刷法により製造される。フォトリソグラフィ法では、導電層上へのレジストの被覆、配線パターンを有するフォトマスクを用いた露光、未露光レジストの溶解除去、レジストにより被覆されていない部分の導電層のエッチングにより、配線が形成される。スクリーン印刷法では、印刷製版を用いて導電性ペーストを印刷することにより配線が形成される。このように、プリント基板を製造するためには、予めフォトマスクまたは印刷製版を準備しておく必要がある。そのため、プリント基板を用いた電子機器の場合、需要に合わせてプリント基板の配線パターンを短時間で変更することが難しく、多品種少量生産の要求に対して十分に対応できない。
【０００４】
こうした問題への対策として、特開２００４−３４５３２２号公報（特許文献１）および特開２００６−２７０１１８号公報（特許文献２）には、オンデマンド生産を実現するために、フォトマスクまたは印刷製版を必要としないインクジェットプリンタによる配線パターンの作製方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３４５３２２号公報
【特許文献２】特開２００６−２７０１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特開２００４−３４５３２２号公報および特開２００６−２７０１１８号公報に記載の技術では、プリント基板上に回路パターンを形成した後に、該回路パターン上に電子部品を実装する必要がある。電子部品を実装する際のはんだ付けに伴う高温度の熱処理によって、プリント基板に使用可能な材料が制限される問題が生じる。さらに、はんだペースト印刷、電子部品実装、リフロー炉などの多数の後工程の作業条件およびプログラムを品種ごとに切り替えることが必要で、当該切替作業が複雑になってしまう問題も生じる。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に着目してなされたもので、製造ラインに対して電子装置を容易にオンデマンド生産させることができる制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ある局面に従うと、制御装置は、指定された種類の少なくとも１つの電子部品を指定された位置に配置する実装機と、指定された位置に配置された少なくとも１つの電子部品を埋設する樹脂成形体を成形する樹脂成形機と、指定されたパターンに従って導電性インクを噴射することにより、樹脂成形体の表面上に配線を形成する印刷機とを備えた製造ラインを制御する。制御装置は、製造ラインにて製造される製品の仕様および製造予定個数を設定する仕様設定部と、少なくとも１つの電子部品の種類および位置を示す複数の実装プログラムの中から、実装機が使用する実装プログラムを選定する実装プログラム選定部と、実装プログラム選定部によって選定された実装プログラムごとに、当該実装プログラムを使用した実装機による実装数をカウントする第１カウント部と、実装プログラムごとに、当該実装プログラムを使用して配置された少なくとも１つの電子部品を埋設する樹脂成形体の不良数をカウントする第２カウント部と、パターンを示す複数の印刷プログラムの中から、印刷機が使用する印刷プログラムを選定する印刷プログラム選定部と、印刷プログラム選定部によって選定された印刷プログラムごとに、当該印刷プログラムを使用した印刷機による印刷数をカウントする第３カウント部とを備える。仕様設定部が、第１仕様および第１製造予定個数を設定した後に、第２仕様および第２製造予定個数を設定した場合、実装プログラム選定部は、第１仕様に対応する第１実装プログラムを選定した後、第１実装プログラムに対応する実装数が第１製造予定個数に一致したことに応じて第２仕様に対応する第２実装プログラムを選定する。また、印刷プログラム選定部は、第１仕様に対応する第１印刷プログラムを選定した後、第１印刷プログラムに対応する印刷数と第１実装プログラムに対応する不良数との和が第１製造予定個数に一致したことに応じて第２仕様に対応する第２印刷プログラムを選定する。
【０００９】
好ましくは、実装プログラム選定部が選定した実装プログラムが複数の電子部品の種類および位置を示す場合、第１カウント部は、実装機から当該複数の電子部品の配置を完了したことを示す実装完了信号を受けるごとに実装数を１だけ増やす。
【００１０】
好ましくは、第３カウント部は、印刷機から印刷開始の信号を受けるごとに印刷数を１だけ増やす。
【００１１】
好ましくは、複数の実装プログラムは、第３仕様に対応する少なくとも２つの実装プログラムを含む。仕様設定部が第３仕様および第３製造予定個数を設定した場合、実装プログラム選定部は、少なくとも２つの実装プログラムの中から１つの実装プログラムを任意に選定する。
【００１２】
好ましくは、複数の印刷プログラムは、第３仕様に対応する少なくとも２つの印刷プログラムを含む。仕様設定部が第３仕様および第３製造予定個数を設定した場合、印刷プログラム選定部は、少なくとも２つの印刷プログラムの中から、実装プログラム選定部によって選定された実装プログラムに対応する印刷プログラムを選定する。
【００１３】
好ましくは、複数の実装プログラムは、第３仕様に対応する少なくとも２つの実装プログラムを含む。仕様設定部は、第３仕様および第３製造予定個数を設定する場合、少なくとも２つの実装プログラムの各々の製造予定個数の合計が第３製造予定個数となるように、少なくとも２つの実装プログラムの各々の製造予定個数を設定する。少なくとも２つの実装プログラムは、第３実装プログラムと第４実装プログラムとを含む。仕様設定部が第３仕様および第３製造予定個数を設定した場合、実装プログラム選定部は、第３実装プログラムを選定した後、第３実装プログラムに対応する実装数が第３実装プログラムに対して設定された製造予定個数に一致したことに応じて第４実装プログラムを選定する。
【００１４】
好ましくは、複数の印刷プログラムは、第３実装プログラムに対応する第３印刷プログラムと、第４実装プログラムに対応する第４印刷プログラムとを含む。仕様設定部が第３仕様および第３製造予定個数を設定した場合、印刷プログラム選定部は、第３印刷プログラムを選定した後、第３印刷プログラムに対応する印刷数と第３実装プログラムに対応する不良数との和が第３実装プログラムに対して設定された製造予定個数に一致したことに応じて第４印刷プログラムを選定する。
【００１５】
好ましくは、少なくとも１つの電子部品は、複数のグループに分けられる。少なくとも２つの実装プログラムにおける複数のグループの配置は互いに異なる。
【００１６】
好ましくは、樹脂成形機は、成形型を用いた射出成形機である。
好ましくは、樹脂成形機は、指定された形状の樹脂成形体を成形する３Ｄプリンタである。制御装置は、樹脂成形体の形状を示す複数の成形プログラムの中から、樹脂成形機が使用する成形プログラムを選定する成形プログラム選定部と、成形プログラム選定部によって選定された成形プログラムごとに、当該成形プログラムを使用した樹脂成形機による成形数をカウントする第４カウント部とをさらに備える。仕様設定部が、第１仕様および第１製造予定個数を設定した後に、第２仕様および第２製造予定個数を設定した場合、成形プログラム選定部は、第１仕様に対応する第１成形プログラムを選定した後、第１成形プログラムに対応する成形数が第１製造予定個数に一致したことに応じて第２仕様に対応する第２成形プログラムを選定する。
【００１７】
好ましくは、樹脂成形機は、指定された樹脂材の樹脂成形体を成形する３Ｄプリンタである。制御装置は、樹脂成形体の樹脂材の種類を示す複数の成形プログラムの中から、樹脂成形機が使用する成形プログラムを選定する成形プログラム選定部と、成形プログラム選定部によって選定された成形プログラムごとに、当該成形プログラムを使用した樹脂成形機による成形数をカウントする第４カウント部とをさらに備える。仕様設定部が、第１仕様および第１製造予定個数を設定した後に、第２仕様および第２製造予定個数を設定した場合、成形プログラム選定部は、第１仕様に対応する第１成形プログラムを選定した後、第１成形プログラムに対応する成形数が第１製造予定個数に一致したことに応じて第２仕様に対応する第２成形プログラムを選定する。
【発明の効果】
【００１８】
本開示によれば、製造ラインに対して電子装置を容易にオンデマンド生産させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態１に係る製造ラインによって製造される電子装置の一例を示す図である。
【図２】実施の形態１に係る製造ラインの概略構成を示すブロック図である。
【図３】製造ラインによる電子装置の製造方法を説明する図である。
【図４】実施の形態１に係る制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図５】図４の制御装置の記憶部が記憶する仕様テーブルの一例を示す図である。
【図６】図４の記憶部が記憶するロット管理テーブルの一例を示す図である。
【図７】図４の記憶部が記憶する実装プログラム群の一例を示す図である。
【図８】図４の記憶部が記憶する実装数データの一例を示す図である。
【図９】図４の記憶部が記憶する成形数データの一例を示す図である。
【図１０】図４の記憶部が記憶する印刷プログラム群によって示される配線パターンの例を示す図である。
【図１１】図４の記憶部が記憶する印刷数データの一例を示す図である。
【図１２】実装プログラムの切替処理の流れを示すフローチャートである。
【図１３】印刷プログラムの切替処理の流れを示すフローチャートである。
【図１４】制御装置のハードウェア構成の一例を示す模式図である。
【図１５】電子部品が異なる配置の２種類の電子装置を示す平面図である。
【図１６】実施の形態２に係る制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１７】図１６の制御装置の記憶部が記憶する実装プログラム群の一例を示す図である。
【図１８】図１６の記憶部が記憶する組合テーブルの一例を示す図である。
【図１９】図１６の記憶部が記憶するロット管理テーブルの変形例を示す図である。
【図２０】実施の形態３に係る製造ラインおよび制御装置を示すブロック図である。
【図２１】図２０の制御装置の記憶部が記憶する仕様テーブルの一例を示す図である。
【図２２】図２０の記憶部が記憶するロット管理テーブルの一例を示す図である。
【図２３】成形プログラムの切替処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。また、以下で説明する各実施の形態または変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。
【００２１】
＜実施の形態１＞
（電子装置の構成）
図１を参照して、実施の形態１に係る製造ラインによって製造される電子装置２００について説明する。図１は、電子装置２００の一例を示す図である。図１（ａ）には電子装置２００の平面図が示され、図１（ｂ）には図１（ａ）のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図が示される。
【００２２】
図１に示されるように、電子装置２００は、電子部品２１０と、樹脂成形体２２０と、配線２３０とを備える。
【００２３】
電子部品２１０は、ＩＣやＬＳＩ（Large-Scale Integration）、パワートランジスタなどの半導体部品、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子、抵抗やコンデンサなどの受動部品、各種センサー、スイッチ、表示器、ブザー、コネクタなどである。図１に示す例では、７個の電子部品２１０が示されているが、電子装置２００が備える電子部品２１０の個数は特に限定されるものではなく、１〜６個、８個以上であってもよい。電子部品２１０の種類も特に限定されるものではない。
【００２４】
樹脂成形体２２０は、略板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる。なお、樹脂成形体２２０の形状および材質は、特に限定されるものではない。
【００２５】
樹脂成形体２２０は、その内部に電子部品２１０を埋設することで、電子部品２１０を固定する。ただし、樹脂成形体２２０は、その上表面２２１において、電子部品２１０を露出させる。電子部品２１０における樹脂成形体２２０からの露出面２１１には電極が形成されている。樹脂成形体２２０の上表面２２１と、電子部品２１０の露出面２１１とは、略同一面上にある。すなわち、樹脂成形体２２０の上表面２２１は、電子部品２１０の露出面２１１と連続する。ここで、２つの面が「連続する」とは、当該２つの面の間の段差が、その上に形成される配線２３０が切断しない程度に小さいことを意味する。
【００２６】
配線２３０は、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）などの導電性材料からなり、樹脂成形体２２０の上表面２２１の上に形成され、電子部品２１０の電極に接続される。ここで、樹脂成形体２２０の上表面２２１と電子部品２１０の露出面２１１とが連続しているため、インクジェット印刷法を用いて導電性インク（たとえば銀（Ａｇ）ナノインク）を噴射することにより、配線２３０を容易に形成することができる。なお、配線２３０の太さや厚み等は特に限定されるものではない。
【００２７】
（製造ライン）
次に、図２を参照して、電子装置２００を製造するための製造ライン１００について説明する。図２は、実施の形態１に係る製造ライン１００の概略構成を示すブロック図である。
【００２８】
図２に示されるように、製造ライン１００は、実装機１０２と、射出成形機１０４と、印刷機１０６とを備える。
【００２９】
実装機１０２は、接着剤が塗布された仮固定シート上に、指定された種類の電子部品２１０を指定された位置および向きに実装する。
【００３０】
射出成形機１０４は、実装機１０２により電子部品２１０が実装された仮固定シートを成形型の内部空間内に置き、当該内部空間に樹脂を射出することにより、電子部品２１０を埋設した樹脂成形体２２０を成形する。
【００３１】
印刷機１０６は、インクジェット印刷法を用いて、樹脂成形体２２０の上表面２２１に、指定されたパターンの配線２３０を印刷する。インクジェット印刷法は、指定されたパターンに従って導電性インクをノズルから噴射し、粒子状のインクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。
【００３２】
（製造方法）
次に、図３を参照して、製造ライン１００による電子装置２００の製造方法の概要について説明する。図３は、製造ライン１００による電子装置２００の製造方法を説明する図である。図３（ａ）〜（ｄ）には、それぞれ第１〜第４工程を説明するための図が示される。図３（ａ）において、上側が平面図、下側が側面図を示している。図３（ｂ）は断面図を示している。図３（ｃ）（ｄ）は平面図を示している。
【００３３】
［第１工程］
図３（ａ）に示されるように、まず、実装機１０２は、所定形状（図３では長方形状）の仮固定シート３００上に接着剤（図示せず）により電子部品２１０を貼り付けて仮固定する。このとき、実装機１０２は、電極が形成された面が仮固定シート３００に接するように電子部品２１０を仮固定シート３００上に貼り付ける。
【００３４】
実装機１０２は、外部から実装プログラムを付加した実装指示を受ける。実装プログラムは、仮固定シート３００に貼り付けられる電子部品２１０の各々について、当該電子部品２１０の種類と、当該電子部品２１０の位置および向きとを指定する。なお、実装機１０２は、実装処理中に次の実装指示を受けた場合、当該次の実装指示をバッファに一時保存しておき、実装完了してから次の実装指示に従った実装処理を開始する。
【００３５】
実装機１０２は、実装プログラムに従って、指定された種類の電子部品２１０を、仮固定シート３００上の指定された位置および向きに貼り付ける。そのため、実装プログラムを切り替えることにより、実装機１０２によって実装される電子部品２１０の種類、位置、向きを容易にカスタマイズすることができる。
【００３６】
仮固定シート３００の材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。仮固定シート３００は、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
【００３７】
仮固定は、たとえば、仮固定シート３００の片方の面に塗布した、たとえば紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行なうことができる。たとえば、厚み５０μｍのＰＥＴ製の仮固定シート３００に、紫外線硬化型の接着剤を２〜３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。実装機１０２は、仮固定シート３００の電子部品２１０が仮固定されていない面から、たとえば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線を照射することにより、接着剤を硬化して、電子部品２１０を仮固定シート３００に仮固定する。
【００３８】
実装機１０２は、実装プログラムによって指定された電子部品２１０の全てについて仮固定シート３００への仮固定が完了すると、実装完了信号を出力する。実装機１０２は、電子部品２１０が実装された仮固定シート３００を搬送ベルト上に置き、仮固定シート３００を射出成形機１０４まで搬送させる。
【００３９】
［第２工程］
次に、図３（ｂ）に示されるように、射出成形機１０４は、実装機１０２から搬送された仮固定シート３００を、成形型３５０の内部空間３５１内に配置する。このとき、射出成形機１０４は、電子部品２１０が貼り付けられていない側の仮固定シート３００の面が成形型３５０の内面に接するように、仮固定シート３００を成形型３５０内に配置する。
【００４０】
射出成形機１０４は、成形型３５０の内部空間３５１内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行なう。
【００４１】
射出成形を行なう条件は、樹脂に応じて適宜選択すればよく、たとえば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）を用いる場合には、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２で射出成形を行なう。射出成形する樹脂は、多様な樹脂材料を採用することができる。
【００４２】
［第３工程］
次に、射出成形機１０４は、第２工程の射出成形により得られた樹脂成形体２２０を成形型３５０から取り出し、樹脂成形体２２０から仮固定シート３００を剥離する。これにより、図３（ｃ）に示されるように、樹脂成形体２２０における仮固定シート３００に接していたシート接合面から電子部品２１０の表面が露出する。
【００４３】
仮固定シート３００がＰＥＴフィルムである場合、第２工程時の熱変化によって仮固定シート３００が大きく変形しているため、射出成形機１０４は、仮固定シート３００を樹脂成形体２２０から容易に分離することができる。
【００４４】
射出成形機１０４は、樹脂成形体２２０の外観を検査し、樹脂成形体２２０の良否を判断する。たとえば、射出成形機１０４は、樹脂成形体２２０を撮像することにより得られた画像を基に、電子部品２１０の位置、樹脂成形体２２０の形状などの計測結果が所定の基準範囲内か否かを判断する。射出成形機１０４は、計測結果が基準範囲内である場合、樹脂成形体２２０を搬送ベルト上に置き、樹脂成形体２２０を印刷機１０６に搬送させるとともに、成形完了を示す信号（成形完了信号）を出力する。射出成形機１０４は、計測結果が基準範囲外である場合、樹脂成形体２２０を不良品として廃棄し、不良品であることを示す成形不良信号を付加した成形完了信号を出力する。
【００４５】
［第４工程］
次に、図３（ｄ）に示されるように、印刷機１０６は、樹脂成形体２２０に配線２３０を印刷する。印刷機１０６は、インクジェット印刷法によって導電性インク（たとえば、銀ナノインク）を噴射することにより配線２３０を形成する。
【００４６】
印刷機１０６は、外部から印刷プログラムを付加した印刷指示を受ける。印刷プログラムは、印刷するパターンを指定する。なお、印刷機１０６は、印刷処理中に次の印刷指示を受けた場合、当該次の印刷指示をバッファに一時保存しておき、処理中の印刷が完了してから次の印刷指示に従った印刷処理を開始する。印刷機１０６は、印刷プログラムによって示されるパターンに従って配線２３０を形成する。そのため、印刷プログラムを切り替えるだけで、配線２３０のパターンを容易にカスタマイズすることができる。
【００４７】
印刷機１０６は、樹脂成形体２２０ごとに、配線２３０の印刷を開始するときに印刷開始を示す信号（印刷開始信号）を出力する。
【００４８】
（制御装置の構成）
次に、図４〜図１１を参照して、製造ライン１００を制御するための制御装置１の構成について説明する。図４は、制御装置１の概略構成を示すブロック図である。図５は、制御装置１に備えられる記憶部４０が記憶する仕様テーブル４２の一例を示す図である。図６は、記憶部４０が記憶するロット管理テーブル４４の一例を示す図である。図７は、記憶部４０が記憶する実装プログラム群４６の一例を示す図である。図８は、記憶部４０が記憶する実装数データ４８の一例を示す図である。図９は、記憶部４０が記憶する成形数データ５０の一例を示す図である。図１０は、記憶部４０が記憶する印刷プログラム群５２によって示される配線パターンの例を示す図である。図１１は、記憶部４０が記憶する印刷数データ５４の一例を示す図である。
【００４９】
制御装置１は、オンデマンド生産を実行するように製造ライン１００を制御する。製造ライン１００によって製造される電子装置２００は、特定の用途向けの装置であるが、需要に合わせてカスタマイズされる。制御装置１は、カスタマイズの指示がない場合には、標準仕様の電子装置２００を製造するように製造ライン１００を制御し、カスタマイズの指示がある場合には、当該指示に応じて変更された仕様の電子装置２００を製造するように製造ライン１００を制御する。
【００５０】
実施の形態１では、特定の電子部品２１０の種類、個数および位置がカスタマイズ可能であり、樹脂成形体２２０の形状および色は、カスタマイズ不可能である。そのため、射出成形機１０４は、カスタマイズの有無にかかわらず、同一の成形型３５０および同一の樹脂材を用いて樹脂成形体２２０を成形する。
【００５１】
図４に示されるように、制御装置１は、操作部１０と、仕様設定部１２と、実装プログラム選定部１４と、実装数カウント部１６と、成形数カウント部１８と、印刷プログラム選定部２０と、印刷数カウント部２２と、切替指示部２４と、記憶部４０とを備える。
【００５２】
操作部１０は、製造ライン１００によって製造される電子装置２００の仕様を設定するためのカスタマイズ情報の入力と、製造予定個数の入力とを受ける。操作部１０は、たとえばタッチパネルにより構成される。
【００５３】
操作部１０は、カスタマイズ可能な電子部品２１０について、当該電子部品２１０の種類、個数および位置をカスタマイズするためのカスタマイズ情報を受ける。たとえば、カスタマイズ情報には、電子装置２００に使用するＬＥＤ（Light Emitting Diode）の発光色および個数を示す情報、電子装置２００にブザーを搭載するか否かを示す情報、電子装置２００に搭載される表示器の位置を示す情報、などが含まれる。
【００５４】
仕様設定部１２は、記憶部４０が記憶する仕様テーブル４２に基づいて、電子装置２００の仕様を示すプログラム情報を設定する。
【００５５】
図５に示されるように、仕様テーブル４２は、カスタマイズ情報と、プログラム情報とを対応付けたテーブルである。仕様テーブル４２は、製造ライン１００によって製造される電子装置２００の設計者等によって作成され、予め記憶部４０に格納される。図５に示す例では、カスタマイズ情報は、ＬＥＤの色および個数を示す情報と、ブザーの搭載の有無を示す情報とを含む。プログラム情報は、実装機１０２が実装する際に用いる実装プログラムを識別するための実装プログラム番号と、印刷機１０６が印刷する際に用いる印刷プログラムを識別するための印刷プログラム番号とを含む。
【００５６】
仕様設定部１２は、操作部１０が受けたカスタマイズ情報に対応するプログラム情報を仕様テーブル４２から読み出し、読み出したプログラム情報を製造すべき電子装置２００の仕様を示す情報として設定する。
【００５７】
仕様設定部１２は、操作部１０がカスタマイズ情報および製造予定個数を受けるたびに、記憶部４０が記憶するロット管理テーブル４４（図６参照）に新たなレコードを追加する。
【００５８】
図６に示されるように、ロット管理テーブル４４は、ロット番号と、実装プログラム番号と、印刷プログラム番号と、製造予定個数と、実装状況情報と、成形状況情報と、印刷状況情報とを対応付けたレコードを含む。
【００５９】
仕様設定部１２は、操作部１０がカスタマイズ情報および製造予定個数を受けた順に従ってロット番号を設定し、当該ロット番号と、当該カスタマイズ情報に対応するプログラム情報（実装プログラム番号および印刷プログラム番号）と、当該製造予定個数と、実装状況情報と、成形状況情報と、印刷状況情報とを対応付けたレコードを生成する。
【００６０】
実装状況情報は、実装機１０２による実装処理の状況を示す情報であり、「未処理」、「処理中」および「完了」のいずれかを示す。成形状況情報は、射出成形機１０４による成形処理の状況を示す情報であり、「未処理」、「処理中」および「完了」のいずれかを示す。印刷状況情報は、印刷機１０６による印刷処理の状況を示す情報であり、「未処理」、「処理中」および「完了」のいずれかを示す。仕様設定部１２は、ロット管理テーブル４４に新たなレコードを追加する際、当該レコードの実装状況情報と成形状況情報と印刷状況情報とをいずれも「未処理」とする。
【００６１】
図６に示す例では、仕様設定部１２は、ロット番号「ｋ」のレコードをロット管理テーブル４４に追加した後、操作部１０が新たに受けたカスタマイズ情報および製造予定個数に従って、ロット番号「ｋ＋１」のレコードをロット管理テーブル４４に追加している。
【００６２】
また、図６に示す例では、ロット番号「ｋ−１」に対応する電子装置２００の実装処理、成形処理および印刷処理が完了し、ロット番号「ｋ」に対応する電子装置２００の実装処理、成形処理および印刷処理が進行中であり、ロット番号「ｋ＋１」に対応する電子装置２００の実装処理、成形処理および印刷処理が未だ実行されていないことを示す。
【００６３】
図４に戻って、実装プログラム選定部１４は、実装プログラム番号を指定した第１切替指示を切替指示部２４から受け、当該第１切替指示に従って、実装機１０２が使用する実装プログラムを選定する。具体的には、実装プログラム選定部１４は、第１切替指示により指定された実装プログラム番号に対応する実装プログラムを実装プログラム群４６から選定する。実装プログラム選定部１４は、選定した実装プログラムを付加した実装指示を実装機１０２に出力する。
【００６４】
図７に示されるように、実装プログラム群４６は、各実装プログラム番号に対応する実装プログラムを含む。実装プログラムは、実装すべき電子部品２１０について、当該電子部品２１０を識別する部品識別番号と、当該電子部品２１０の実装位置と、当該電子部品２１０の向きとを示す。電子部品２１０の実装位置は、仮固定シート３００上の座標によって示される。電子部品２１０の向きは、当該電子部品２１０に対して予め設定された標準向きからの角度によって示される。
【００６５】
図４に戻って、実装数カウント部１６は、ロット番号を指定した第１カウント指示を切替指示部２４から受け、当該第１カウント指示を受けた後に実装機１０２から出力された実装完了信号の回数（実装数）をカウントする。実装数カウント部１６は、第１カウント指示によって指定されたロット番号と、当該第１カウント指示を受けた後にカウントした実装数とを対応付けた実装数データ４８を記憶部４０に格納する。
【００６６】
図８に示す例では、実装数カウント部１６は、ロット番号「ｋ」に対して、実装数が９５個である実装数データ４８を記憶部４０に格納している。なお、図中における「実装数」の欄の分母は、製造予定個数を示している。
【００６７】
図４に戻って、成形数カウント部１８は、ロット番号を指定した第２カウント指示を切替指示部２４から受け、当該第２カウント指示を受けた後に射出成形機１０４から出力された成形完了信号の回数（成形数）をカウントする。さらに、成形数カウント部１８は、第２カウント指示を受けた後に射出成形機１０４から出力された成形不良信号の回数（不良数）もカウントする。成形数カウント部１８は、第２カウント指示によって指定されたロット番号と、当該第２カウント指示を受けた後にカウントした成形数および不良数とを対応付けた成形数データ５０を記憶部４０に格納する。
【００６８】
図９に示す例では、成形数カウント部１８は、ロット番号「ｋ」に対して、成形数が９４個であり、不良数が１個であることを示す成形数データ５０を記憶部４０に格納している。当該成形数データから、成形された９４個の樹脂成形体２２０のうち１個が不良品として廃棄されたことがわかる。なお、図中における「成形数」および「不良数」の欄の分母は、製造予定個数を示している。
【００６９】
図４に戻って、印刷プログラム選定部２０は、印刷プログラム番号を指定した第２切替指示を切替指示部２４から受け、当該第２切替指示に従って、印刷機１０６が使用する印刷プログラムを選定する。具体的には、印刷プログラム選定部２０は、第２切替指示により指定された印刷プログラム番号に対応する印刷プログラムを印刷プログラム群５２から選定する。印刷プログラム選定部２０は、選定した印刷プログラムを付加した印刷指示を印刷機１０６に出力する。
【００７０】
図１０に示されるように、印刷プログラム群５２に含まれる各印刷プログラムは、樹脂成形体２２０に形成される配線２３０のパターンを示す。
【００７１】
図４に戻って、印刷数カウント部２２は、ロット番号を指定した第３カウント指示を切替指示部２４から受け、当該第３カウント指示を受けた後に印刷機１０６から出力された印刷開始信号の回数（印刷数）をカウントする。印刷数カウント部２２は、第３カウント指示によって指定されたロット番号と、当該第３カウント指示を受けて後にカウントした印刷数とを対応付けた印刷数データ５４を記憶部４０に格納する。
【００７２】
図１１に示す例では、印刷数カウント部２２は、ロット番号「ｋ」に対して印刷数が９２個であることを示す印刷数データ５４を記憶部４０に格納している。
【００７３】
切替指示部２４は、後述する第１タイミングにおいて、第１切替指示および第１カウント指示を出力し、後述する第２タイミングにおいて、第２カウント指示を出力し、後述する第３タイミングにおいて、第２切替指示および第３カウント指示を出力する。
【００７４】
切替指示部２４は、第１〜第３タイミングにおいて、ロット管理テーブル４４の実装情報情報、成形状況情報および印刷状況情報のいずれかを更新する。
【００７５】
第１タイミングは、次の２つのタイミングを含む。１つ目は、次の第１条件と第２条件との両方を満たしたタイミングである。第１条件は、ロット管理テーブル４４に実装状況情報「処理中」を含むレコードと実装状況情報「未処理」を含むレコードとが存在するという条件である。第２条件は、実装状況情報「処理中」を含むレコードのロット番号に対応する、実装数と製造予定個数とが一致するという条件である。２つ目は、ロット管理テーブル４４に実装状況情報「処理中」を含むレコードが存在しない場合において、ロット管理テーブル４４に実装状況情報「未処理」を含むレコードが新たに追加されたタイミングである。
【００７６】
第１タイミングにおいて、切替指示部２４は、ロット管理テーブル４４から、実装状況情報「処理中」を含むレコードを第１対象レコードとして特定し、実装状況情報「未処理」を含む１つのレコードを第２対象レコードとして特定する。実装状況情報「未処理」を含むレコードが複数存在する場合、切替指示部２４は、当該複数のレコードの中から、最も小さいロット番号を含むレコードを第２対象レコードとして特定する。なお、実装状況情報「処理中」を含むレコードが存在しない場合、切替指示部２４は、第１対象レコードを特定しない。
【００７７】
切替指示部２４は、第１対象レコードに含まれる実装状況情報を「処理中」から「完了」に更新する。
【００７８】
切替指示部２４は、第２対象レコードに含まれる実装プログラム番号を指定した第１切替指示を実装プログラム選定部１４に出力するとともに、当該第２対象レコードに含まれるロット番号を指定した第１カウント指示を実装数カウント部１６に出力する。さらに、切替指示部２４は、第２対象レコードに含まれる実装状況情報を「未処理」から「処理中」に更新する。
【００７９】
第２タイミングは、次の２つのタイミングを含む。１つ目は、次の第３条件と第４条件との両方を満たしたタイミングである。第３条件は、ロット管理テーブル４４に成形状況情報「処理中」を含むレコードと成形状況情報「未処理」を含むレコードとが存在するという条件である。第４条件は、成形状況情報「処理中」を含むレコードのロット番号に対応する、成形数と製造予定個数とが一致するという条件である。２つ目は、ロット管理テーブル４４に成形状況情報「処理中」を含むレコードが存在しない場合において、ロット管理テーブル４４に成形状況情報「未処理」を含むレコードが新たに追加されたタイミングである。
【００８０】
第２タイミングにおいて、切替指示部２４は、ロット管理テーブル４４から、成形状況情報「処理中」を含むレコードを第３対象レコードとして特定し、成形状況情報「未処理」を含む１つのレコードを第４対象レコードとして特定する。成形状況情報「未処理」を含むレコードが複数存在する場合、切替指示部２４は、当該複数のレコードの中から、最も小さいロット番号を含むレコードを第４対象レコードとして特定する。なお、成形状況情報「処理中」を含むレコードが存在しない場合、切替指示部２４は、第３対象レコードを特定しない。
【００８１】
切替指示部２４は、第３対象レコードに含まれる成形状況情報を「処理中」から「完了」に更新する。
【００８２】
切替指示部２４は、第４対象レコードに含まれるロット番号を指定した第２カウント指示を成形数カウント部１８に出力する。さらに、切替指示部２４は、第４対象レコードに含まれる成形状況情報を「未処理」から「処理中」に更新する。
【００８３】
第３タイミングは、次の２つのタイミングを含む。１つ目は、次の第５条件と第６条件との両方を満たしたタイミングである。第５条件は、ロット管理テーブル４４に印刷状況情報「処理中」を含む象レコードと印刷状況情報「未処理」を含むレコードとが存在するという条件である。第６条件は、印刷状況情報「処理中」を含むレコードのロット番号に対応する印刷数と当該ロット番号に対応する不良数との合計値が当該ロット番号に対応する製造予定個数と一致するという条件である。２つ目は、ロット管理テーブル４４に印刷状況情報「処理中」を含むレコードが存在しない場合において、ロット管理テーブル４４に印刷状況情報「未処理」を含むレコードが新たに追加されたタイミングである。
【００８４】
第３タイミングにおいて、切替指示部２４は、ロット管理テーブル４４から、印刷状況情報「処理中」を含むレコードを第５対象レコードとして特定し、印刷状況情報「未処理」を含む１つのレコードを第６対象レコードとして特定する。印刷状況情報「未処理」を含むレコードが複数存在する場合、切替指示部２４は、当該複数のレコードの中から、最も小さいロット番号を含むレコードを第６対象レコードとして特定する。なお、印刷状況情報「処理中」を含むレコードが存在しない場合、切替指示部２４は、第５対象レコードを特定しない。
【００８５】
切替指示部２４は、第５対象レコードに含まれる印刷状況情報を「処理中」から「完了」に更新する。
【００８６】
切替指示部２４は、第６対象レコードに含まれる印刷プログラム番号を指定した第２切替指示を印刷プログラム選定部２０に出力するとともに、当該第６対象レコードに含まれるロット番号を指定した第３カウント指示を印刷数カウント部２２に出力する。さらに、切替指示部２４は、第６対象レコードに含まれる印刷状況情報を「未処理」から「処理中」に更新する。
【００８７】
（制御装置における実装プログラムの切替処理）
次に、図１２を参照して、制御装置１における実装プログラムの切替処理の流れについて説明する。図１２は、実装プログラムの切替処理の流れを示すフローチャートである。
【００８８】
まずステップＳ１において、切替指示部２４は、実装状況情報「処理中」を含む第１対象レコードがロット管理テーブル４４に存在するか否か判断する。
【００８９】
実装状況情報「処理中」を含む第１対象レコードがロット管理テーブル４４に存在する場合（Ｓ１でＹＥＳ）、切替指示部２４は、当該第１対象レコードのロット番号に対応する実装数を実装数データ４８から読み出すとともに、当該第１対象レコードから製造予定個数を読み出す。切替指示部２４は、読み出した実装数が製造予定個数以上であるか否か判断する（ステップＳ２）。
【００９０】
処理中のロットに対応する実装数が製造予定個数以上である場合（Ｓ２でＹＥＳ）、切替指示部２４は、実装状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在するか否か判断する（ステップＳ３）。また、実装状況情報「処理中」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在しない場合（Ｓ１でＮＯ）も、ステップＳ３が実行される。
【００９１】
実装状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在する場合（Ｓ３でＹＥＳ）、切替指示部２４は、実装状況情報「未処理」を含む１つのレコードを、次の処理対象となるロット番号を含む第２対象レコードとして決定する（ステップＳ４）。なお、ステップＳ４において、実装状況情報「未処理」を含むレコードが複数存在する場合、切替指示部２４は、当該複数のレコードの中から、最も小さいロット番号を含むレコードを第２対象レコードとして決定する。
【００９２】
ステップＳ５において、切替指示部２４は、第２対象レコードに含まれる実装プログラム番号を指定した第１切替指示を実装プログラム選定部１４に出力するとともに、第２対象レコードに含まれるロット番号を指定した第１カウント指示を実装数カウント部１６に出力する。さらに、切替指示部２４は、ロット管理テーブル４４における実装状況情報を更新する。具体的には、切替指示部２４は、第２対象レコードの実装状況情報を「処理中」に更新するとともに、ロット管理テーブル４４に実装状況情報「処理中」の第１対象レコードが存在する場合、当該第１対象レコードの実装状況情報を「完了」に更新する。
【００９３】
ステップＳ６において、実装プログラム選定部１４は、第１切替指示によって指定された実装プログラム番号に対応する実装プログラムを実装プログラム群４６から選定する。
【００９４】
ステップＳ６の後、ステップＳ７において、実装プログラム選定部１４は、選定した実装プログラムを付加した実装指示を実装機１０２に出力する。処理中のロットに対応する実装数が製造予定個数以上でない場合も（Ｓ２でＮＯ）、ステップＳ７が実行され、前回と同じ実装プログラムを付加した実装指示が実装機１０２に出力される。
【００９５】
ステップＳ８において、実装数カウント部１６は、実装機１０２から実装完了信号を受け、第１カウント指示により指定されたロット番号に対応する実装数を１だけカウントアップする。
【００９６】
ステップＳ８の後、処理はステップＳ１に戻される。実装状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在しない場合も（Ｓ３でＮＯ）、処理はステップＳ１に戻される。
【００９７】
（制御装置における印刷プログラムの切替処理）
次に、図１３を参照して、制御装置１における印刷プログラムの切替処理の流れについて説明する。図１３は、印刷プログラムの切替処理の流れを示すフローチャートである。
【００９８】
まずステップＳ１１において、切替指示部２４は、印刷状況情報「処理中」を含む第５対象レコードがロット管理テーブル４４に存在するか否か判断する。
【００９９】
第５対象レコードがロット管理テーブル４４に存在する場合（Ｓ１１でＹＥＳ）、切替指示部２４は、当該第５対象レコードのロット番号に対応する印刷数および不良数を印刷数データ５４および成形数データ５０からそれぞれ読み出す。さらに、切替指示部２４は、当該第５対象レコードから製造予定個数を読み出す。切替指示部２４は、読み出した印刷数と不良数との合計数が製造予定個数以上であるか否か判断する（ステップＳ１２）。
【０１００】
処理中のロットに対応する印刷数と不良数との合計数が製造予定個数以上である場合（Ｓ１２でＹＥＳ）、切替指示部２４は、印刷状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在するか否か判断する（ステップＳ１３）。また、印刷状況情報「処理中」を含む第５対象レコードがロット管理テーブル４４に存在しない場合（Ｓ１１でＮＯ）も、ステップＳ１３の処理が実行される。
【０１０１】
印刷状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在する場合（Ｓ１３でＹＥＳ）、切替指示部２４は、印刷状況情報「未処理」を含む１つのレコードを、次の処理対象となるロット番号を含む第６対象レコードとして決定する（ステップＳ１４）。なお、ステップＳ１４において、印刷状況情報「未処理」を含むレコードが複数存在する場合、切替指示部２４は、当該複数のレコードの中から、最も小さいロット番号を含むレコードを第６対象レコードとして決定する。
【０１０２】
ステップＳ１５において、切替指示部２４は、第６対象レコードに含まれる印刷プログラム番号を指定した第２切替指示を印刷プログラム選定部２０に出力するとともに、第６対象レコードに含まれるロット番号を指定した第３カウント指示を印刷数カウント部２２に出力する。さらに、切替指示部２４は、ロット管理テーブル４４における印刷状況情報を更新する。具体的には、切替指示部２４は、第６対象レコードの印刷状況情報を「処理中」に更新するとともに、ロット管理テーブル４４に印刷状況情報「処理中」の第５対象レコードが存在する場合、当該第５対象レコードの印刷状況情報を「完了」に更新する。
【０１０３】
ステップＳ１６において、印刷プログラム選定部２０は、第２切替指示によって指定された印刷プログラム番号に対応する印刷プログラムを印刷プログラム群５２から選定する。
【０１０４】
ステップＳ１６の後、ステップＳ１７において、印刷プログラム選定部２０は、選定した印刷プログラムを付加した印刷指示を印刷機１０６に出力する。処理中のロットに対応する印刷数と不良数との合計数が製造予定個数以上でない場合も（Ｓ１２でＮＯ）、ステップＳ１７が実行され、前回と同じ印刷プログラムを付加した印刷指示が印刷機１０６に出力される。
【０１０５】
ステップＳ１８において、印刷数カウント部２２は、印刷機１０６から印刷開始信号を受け、第３カウント指示により指定されたロット番号に対応する印刷数を１だけカウントアップする。
【０１０６】
ステップＳ１８の後、処理はステップＳ１１に戻される。印刷状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在しない場合も（Ｓ１３でＮＯ）、処理はステップＳ１１に戻される。
【０１０７】
（制御装置のハードウェア構成）
図１４は、制御装置１のハードウェア構成の一例を示す模式図である。図１４を参照して、制御装置１は、ＯＳを含む各種プログラムを実行するＣＰＵ５０２と、ＢＩＯＳや各種データを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）５０４と、ＣＰＵ５０２でのプログラムの実行に必要なデータを格納するための作業領域を提供するＲＡＭ５０６と、ＣＰＵ５０２で実行されるプログラムなどを不揮発的に格納するハードディスク（ＨＤＤ）５０８とを含む。上記の仕様設定部１２、実装プログラム選定部１４、実装数カウント部１６、成形数カウント部１８、印刷プログラム選定部２０、印刷数カウント部２２および切替指示部２４は、ＨＤＤ５０８に格納されたプログラムをＣＰＵ５０２が実行することにより実現される。記憶部４０は、ＲＯＭ５０４およびＲＡＭ５０６によって構成される。
【０１０８】
制御装置１は、さらに、ユーザからの操作を受け付けるキーボード５１０、タッチパネル５１２と、製造ライン１００などと通信するための通信インターフェイス（ＩＦ）５１８を含む。上記の操作部１０は、キーボード５１０およびタッチパネル５１２により構成される。制御装置１は、通信ＩＦ５１８によって製造ライン１００と通信可能に接続される。
【０１０９】
（利点）
以上のように、制御装置１は、製造ライン１００にて製造される電子装置（製品）２００の仕様および製造予定個数を設定する仕様設定部１２と、電子部品２１０の種類および位置を示す複数の実装プログラムの中から、実装機１０２が使用する実装プログラムを選定する実装プログラム選定部１４と、選定された実装プログラムごとに、当該実装プログラムを使用した実装機１０２による実装数をカウントする実装数カウント部（第１カウント部）１６とを備える。さらに、制御装置１は、実装プログラムごとに、当該実装プログラムを使用して配置された電子部品２１０を埋設する樹脂成形体２２０の不良数をカウントする成形数カウント部（第２カウント部）１８を備える。さらに、制御装置１は、配線パターンを示す複数の印刷プログラムの中から、印刷機１０６が使用する印刷プログラムを選定する印刷プログラム選定部２０と、選定された印刷プログラムごとに、当該印刷プログラムを使用した印刷機１０６による印刷数をカウントする印刷数カウント部（第３カウント部）２２とを備える。
【０１１０】
仕様設定部１２が、図６に示すロット番号「ｋ」の仕様を設定した後に、ロット番号「ｋ＋１」の仕様を設定した場合、以下の処理が行なわれる。つまり、実装プログラム選定部１４は、ロット番号「ｋ」に対応する実装プログラム番号「ｍｐ０００１」の実装プログラム（第１実装プログラム）を選定する。その後、実装プログラム選定部１４は、当該実装プログラムによる実装数がロット番号「ｋ」の製造予定個数に一致したことに応じて、ロット番号「ｋ＋１」に対応する実装プログラム番号「ｍｐ０２５０」の実装プログラム（第２実装プログラム）を選定する（図６参照）。
【０１１１】
さらに、印刷プログラム選定部２０は、ロット番号「ｋ」に対応する印刷プログラム番号「ｐｐ０００１」の印刷プログラム（第１印刷プログラム）を選定する。その後、印刷プログラム選定部２０は、当該印刷プログラムによる印刷数と実装プログラム番号「ｍｐ０００１」の実装プログラムによって実装された電子部品２１０を埋設する樹脂成形体２２０の不良数との和がロット番号「ｋ」の製造予定個数に一致したことに応じて、ロット番号「ｋ＋１」に対応する印刷プログラム番号「ｐｐ０３００」の印刷プログラム（第２印刷プログラム）を選定する。
【０１１２】
このように、ロット番号「ｋ」に対応する実装プログラムによって電子部品２１０が実装され、ロット番号「ｋ」に対応する印刷プログラムによって配線２３０が形成された後、次のロット番号「ｋ＋１」に対応する実装プログラムによって電子部品２１０が実装され、ロット番号「ｋ＋１」に対応する印刷プログラムによって配線２３０が形成される。これにより、仕様に応じて実装プログラムおよび印刷プログラムを切り替えることにより、容易に電子装置２００のカスタマイズが可能となる。
【０１１３】
また、前のロットの電子部品２１０の実装が完了したことに応じて、次のロットに対応する実装プログラムに従った実装が実装機１０２によって行なわれる。同様に、前のロットの樹脂成形体２２０に対する配線の印刷が完了したことに応じて、次のロットに対応する配線パターンの印刷プログラムに従った印刷が印刷機１０６によって行なわれる。このように、適切なタイミングで実装プログラムおよび印刷プログラムが切り替えられる。
【０１１４】
上記の制御装置１によれば、以下の効果が得られる。
（１）電子部品２１０が埋設された樹脂成形体２２０と、配線２３０とを備えた電子装置２００のオンデマンド生産が容易に実現することができる。つまり、簡単な方法によって、多品種少量生産への要求に柔軟に対応することができる。
（２）中間工程である射出成形機１０４による成形工程においてワークの停滞等が発生した場合でも、電子部品２１０の実装位置と配線２３０のパターンとの不一致を防止できる。
（３）中間工程である射出成形機１０４による成形工程において成形不良の発生等で樹脂成形体２２０の取り数が変化した場合でも、電子部品２１０の実装位置と配線２３０のパターンとの不一致を防止できる。
【０１１５】
（補足）
操作部１０は、標準仕様に対して、電子部品２１０の種類および位置が同一であり、配線２３０の形状のみが異なるカスタマイズ情報を受けてもよい。この場合、仕様テーブル４２において、当該カスタマイズ情報に対応する実装プログラム番号が標準仕様の実装プログラム番号と同一に設定され、当該カスタマイズ情報に対応する印刷プログラム番号が標準仕様の印刷プログラム番号と異なるように設定される。これにより、配線２３０の形状のみが異なる標準仕様と異なる電子装置２００を製造することができる。
【０１１６】
＜実施の形態２＞
電子機器によっては、当該電子機器に搭載される電子装置２００に対する不正行為が問題となっている。たとえば、電子装置２００に含まれるセンサを誤動作させて、センサの出力値を不正に変更する行為、電子装置２００に予め準備した別の電子部品を電気的に接続させ、電子機器に本来とは異なる動作をさせる行為などが不正行為として挙げられる。
【０１１７】
このような不正行為は、電子装置２００におけるセンサ等の電子部品２１０および配線２３０の位置が一定であることを前提として行なわれる。センサの位置が電子装置２００によって異なる場合、電子機器内におけるセンサの位置を正確に特定できないため、センサを誤動作させることが困難となる。また、配線２３０の位置が電子装置２００によって異なる場合、予め準備した電子部品を電子装置２００の所望の位置に電気的に接続させることが困難となる。
【０１１８】
実施の形態２に係る制御装置は、このような不正行為を防止するものであり、同一の仕様であっても、電子装置２００によって電子部品２１０および配線２３０の位置が異なるように製造ライン１００を制御できる点で、実施の形態１に係る制御装置１と相違する。
【０１１９】
図１５は、ある仕様に対応する２種類の電子装置２００を示す平面図である。図１５（ａ）に示される電子装置２００と図１５（ｂ）に示される電子装置２００とは、電子部品２１０ａ〜２１０ｇおよび配線２３０の位置が異なるが、同一の回路を有している。実施の形態２に係る制御装置は、当該回路の仕様が設定されたとき、図１５（ａ）に示される電子装置２００を製造するか、図１５（ｂ）に示される電子装置２００を製造するか任意に決定する。
【０１２０】
（制御装置の構成）
図１６〜図１８を参照して、実施の形態２に係る制御装置１ａの構成について説明する。図１６は、制御装置１ａの概略構成を示すブロック図である。図１７は、制御装置１ａの記憶部４０ａが記憶する実装プログラム群４６ａの一例を示す図である。図１８は、記憶部４０ａが記憶する組合テーブル５６の一例を示す図である。
【０１２１】
図１６に示されるように、制御装置１ａは、実装プログラム選定部１４、印刷プログラム選定部２０および記憶部４０の代わりに、実装プログラム選定部１４ａ、印刷プログラム選定部２０ａおよび記憶部４０ａを備える点で実施の形態１の制御装置１（図４参照）と相違する。記憶部４０ａは、実装プログラム群４６および印刷プログラム群５２の代わりに実装プログラム群４６ａおよび印刷プログラム群５２ａを記憶し、かつ、組合テーブル５６を記憶する点で実施の形態１の記憶部４０（図４参照）と相違する。
【０１２２】
実装プログラム群４６ａは、ある１つの実装プログラム番号に対して少なくとも２つの実装プログラムを含む。実装プログラム群４６ａが１つの実装プログラム番号に対して少なくとも２つの実装プログラムを含む場合、当該少なくとも２つの実装プログラムの各々は、実装プログラムサブ番号によって識別される。図１７に示す例では、実装プログラム群４６ａは、仕様テーブル４２に含まれる実装プログラム番号「ｍｐ０００１」（図５参照）に対して、実装プログラムサブ番号「ｍｐ０００１（１）」の実装プログラムと、実装プログラムサブ番号「ｍｐ０００１（２）」の実装プログラムとを含む。
【０１２３】
実装プログラム群４６ａは、仕様テーブル４２に含まれる全ての実装プログラム番号の各々に対して少なくとも２つの実装プログラムを含んでもよいし、仕様テーブル４２に含まれる一部の実装プログラム番号の各々に対して少なくとも２つの実装プログラムを含んでもよい。実装プログラム群４６ａは、１つの実装プログラム番号に対して３つ以上の実装プログラムを含んでもよい。
【０１２４】
印刷プログラム群５２ａは、ある１つの印刷プログラム番号に対して少なくとも２つの印刷プログラムを含む。印刷プログラム群５２ａが１つの印刷プログラム番号に対して少なくとも２つの印刷プログラムを含む場合、当該少なくとも２つの印刷プログラムの各々は、印刷プログラムサブ番号によって識別される。
【０１２５】
印刷プログラム群５２ａは、仕様テーブル４２に含まれる全ての印刷プログラム番号の各々に対して少なくとも２つの実装プログラムを含んでもよいし、仕様テーブル４２に含まれる一部の印刷プログラム番号の各々に対して少なくとも２つの印刷プログラムを含んでもよい。印刷プログラム群５２ａは、１つの印刷プログラム番号に対して３つ以上の印刷プログラムを含んでもよい。
【０１２６】
ある実装プログラム番号に対して少なくとも２つの実装プログラムが存在する場合、当該少なくとも２つの実装プログラムは、それぞれ電子部品２１０の配置が異なる。電子部品２１０の配置が異なると、当該電子部品２１０に接続する配線２３０のパターンも異ならせる必要がある。そのため、実装プログラムサブ番号によって識別される実装プログラムごとに、当該実装プログラムに適した印刷プログラムが予め設計される。
【０１２７】
組合テーブル５６は、実装プログラムサブ番号と、当該実装プログラムサブ番号によって識別される実装プログラムに適した印刷プログラムを識別する印刷プログラムサブ番号とを対応付けたテーブルである。図１８に示される例の組合テーブル５６では、実装プログラムサブ番号「ｍｐ０００１（１）」と印刷プログラムサブ番号「ｐｐ０００１（１）」とが対応付けられている。
【０１２８】
多数の電子部品２１０を含む電子装置２００に対して少なくとも２つの実装プログラムを設計する場合、多数の電子部品２１０を複数のグループに分割し、少なくとも２つの実装プログラムにおける複数のグループの配置が互い異なるようにして、各実装プログラムを設計すればよい。これにより、電子部品２１０の配置が互いに異なる少なくとも２つの実装プログラムと、各実装プログラムに対応する印刷プログラムとの設計を容易に行なうことができる。図１５（ａ）に示される電子装置２００と、図１５（ｂ）に示される電子装置２００とでは、電子部品２１０ａを含むグループ４００と、電子部品２１０ｂ〜２１０ｇを含むグループ４０２との位置が異なっている。
【０１２９】
実装プログラム選定部１４ａは、切替指示部２４から第１切替指示を受け、第１切替指示によって指定された実装プログラム番号に対応する実装プログラムが１つだけ実装プログラム群４６ａに含まれる場合、実施の形態１と同様の処理を行なう。
【０１３０】
一方、実装プログラム選定部１４ａは、指定された実装プログラム番号に対応する少なくとも２つの実装プログラムが実装プログラム群４６ａに含まれる場合、当該少なくとも２つの実装プログラムの中から１つの実装プログラムを任意に選定する。このとき、実装プログラム選定部１４ａは、前回選定した実装プログラムとは異なる実装プログラムを選定することが好ましい。実装プログラム選定部１４ａは、選定した実装プログラムを識別する実装プログラムサブ番号を印刷プログラム選定部２０ａに出力する。
【０１３１】
印刷プログラム選定部２０ａは、切替指示部２４から第２切替指示を受け、第２切替指示によって指定された印刷プログラム番号に対応する印刷プログラムが１つだけ印刷プログラム群５２ａに含まれる場合、実施の形態１と同様の処理を行なう。
【０１３２】
一方、印刷プログラム選定部２０ａは、指定された印刷プログラム番号に対応する少なくとも２つの印刷プログラムが印刷プログラム群５２ａに含まれる場合、当該少なくとも２つの印刷プログラムの中から１つの印刷プログラムを選定する。このとき、印刷プログラム選定部２０ａは、実装プログラム選定部１４ａから受けた最新の実装プログラムサブ番号に対応する印刷プログラムサブ番号を組合テーブル５６から読み出し、読み出した印刷プログラムサブ番号の印刷プログラムを印刷プログラム群５２ａから選定する。
【０１３３】
本実施の形態２によれば、操作部１０に同一の仕様を示すカスタマイズ情報を入力したとしても、入力のたびに、電子部品２１０の配置が異なる電子装置２００が製造される。すなわち、電子装置２００内の電子部品２１０の埋設位置を多様に変更することができる。これにより、電子装置２００に対する不正行為を防止することができる。
【０１３４】
（変形例１）
上記の説明では、同一の仕様が設定された場合であっても、電子部品２１０および配線２３０の両方の配置が異なる電子装置２００を製造し得るものとした。しかしながら、制御装置１ａは、同一の仕様が設定された場合に、配線２３０のパターンのみが異なる電子装置２００を製造し得るように製造ライン１００を制御してもよい。
【０１３５】
すなわち、図５に示す仕様テーブル４２は、実装プログラム群４６ａの中の１つの実装プログラムのみに対応する実装プログラム番号と、印刷プログラム群５２ａの中の少なくとも２つの印刷プログラムに対応する印刷プログラム番号とを有するレコードを少なくとも１つ含む。
【０１３６】
実装プログラム選定部１４ａは、指定された実装プログラム番号に対応する実装プログラムが１つだけ実装プログラム群４６ａに含まれる場合、実装プログラムサブ番号「なし」を印刷プログラム選定部２０ａに出力する。
【０１３７】
印刷プログラム選定部２０ａは、実装プログラム選定部１４ａから受けた最新の実装プログラムサブ番号が「なし」である場合、指定された印刷プログラム番号に対応する少なくとも２つの印刷プログラムの中から１つの印刷プログラムを任意に選定すればよい。
【０１３８】
（変形例２）
上記の説明では、ある仕様と当該仕様の製造予定個数とが設定された場合、当該仕様に対応する少なくとも２つの実装プログラムから任意に選定された１つの実装プログラムと当該実装プログラムに対応する印刷プログラムとに従って電子装置２００が製造予定個数だけ製造される。
【０１３９】
しかしながら、ある仕様と当該仕様の製造予定個数とが設定された場合、制御装置１ａは、当該仕様に対する少なくとも２つの実装プログラムの各々と当該実装プログラムに対応する印刷プログラムとに従って、合計で製造予定個数の電子装置２００を製造するように製造ライン１００を制御してもよい。
【０１４０】
仕様設定部１２は、操作部１０が受けたカスタマイズ情報に従って、少なくとも２つの実装プログラムに対応する実装プログラム番号を含むプログラム情報を仕様テーブル４２から読み出した場合、複数のレコードをロット管理テーブル４４に追加する。具体的には、仕様設定部１２は、実装プログラム番号に対応する実装プログラムの個数分だけ、読み出したプログラム情報に基づくレコードをロット管理テーブル４４に追加する。このとき、仕様設定部１２は、追加する各レコードのロット番号にサブ番号を付加する。
【０１４１】
仕様設定部１２は、追加する複数のレコードの各々の製造予定個数の合計値が、操作部１０に入力された製造予定個数と一致するように、複数のレコードの各々の製造予定個数を設定する。このとき、仕様設定部１２は、複数のレコードの各々の製造予定個数を任意に設定してもよいし、複数のレコードの各々の製造予定個数が均等になるように設定してもよい。
【０１４２】
図１９は、本変形例２におけるロット管理テーブル４４の一例を示す図である。図１９には、実装プログラム番号「ｍｐ０００１」に対応するカスタマイズ情報と製造予定個数「１００個」とが操作部１０に入力され、実装プログラム番号「ｍｐ０００１」を含むレコードがロット管理テーブル４４に追加された例が示される。仕様設定部１２は、実装プログラム番号「ｍｐ０００１」に対応する実装プログラムが２つ存在するため、当該実装プログラム番号「ｍｐ０００１」を含む２つのレコードをロット管理テーブル４４に追加する。このとき、仕様設定部１２は、当該２つのレコードのロット番号を「ｋ」に設定するが、一方のレコードのロット番号にサブ番号「１」（図中、カッコ内の数字により表される）を付加し、他方のレコードのロット番号にサブ番号「２」を付加する。仕様設定部１２は、各レコードの製造予定個数を、操作部１０が受けた製造予定個数「１００個」の１／２の「５０個」となるように設定する。
【０１４３】
切替指示部２４は、実施の形態１と同様に、ロット管理テーブル４４に従って、適切なタイミングで第１切替指示、第２切替指示、第１〜第３カウント指示を出力する。切替指示部２４は、サブ番号が付加されたロット番号のレコードが複数存在する場合、サブ番号の順に従って処理対象のレコードを選択する。
【０１４４】
これにより、たとえば、実装プログラム選定部１４ａは、ロット番号「ｋ（１）」に対して、実装プログラムサブ番号「ｍｐ０００１（１）」の実装プログラム（第３実装プログラム）を選定する。その後、実装プログラム選定部１４ａは、当該実装プログラムによる実装数がロット番号「ｋ（１）」に対応する製造予定個数「５０個」に一致したことに応じて、ロット番号「ｋ（２）」に対して、実装プログラムサブ番号「ｍｐ０００１（２）」の実装プログラム（第４実装プログラム）を選定する。
【０１４５】
これにより、実装機１０２は、実装プログラムサブ番号「ｍｐ０００１（１）」の実装プログラムに従って電子部品２１０が実装された仮固定シートを５０個製造し、実装プログラムサブ番号「ｍｐ０００１（２）」の実装プログラムに従って電子部品２１０が実装された仮固定シートを５０個製造する。
【０１４６】
印刷プログラム選定部２０ａは、印刷プログラムサブ番号「ｐｐ０００１（１）」に対応する印刷プログラムサブ番号の印刷プログラム（第３印刷プログラム）を選定する。その後、印刷プログラム選定部２０ａは、当該印刷プログラムによる印刷数と不良数との合計数がロット番号「ｋ（１）」に対応する製造予定個数「５０個」に一致したことに応じて、ロット番号「ｋ（２）」に対して、印刷プログラムサブ番号「ｐｐ０００１（２）」に対応する印刷プログラムサブ番号の印刷プログラム（第４印刷プログラム）を選定する。
【０１４７】
このようにして、電子部品２１０および配線２３０の配置が異なる電子装置２００が、同一の仕様に対して製造される。その結果、電子部品２１０および配線２３０の位置を正確に特定することが困難となり、不正行為を防止することができる。
【０１４８】
（変形例３）
電子装置２００の表面に樹脂成形体２２０の同色のカバー層が塗布されてもよい。これにより、電子部品２１０の位置が特定しにくくなり、不正行為をさらに防止することができる。
【０１４９】
＜実施の形態３＞
上記の実施の形態では、射出成形機１０４は、ロット番号にかかわらず、同一の成形型および同一の樹脂材を用いて射出成形を行なう。そのため、ロット番号にかかわらず、樹脂成形体２２０の外形および色は同一となる。言い換えると、樹脂成形体２２０の形状や色についてはカスタマイズできない。
【０１５０】
樹脂成形体２２０は、電子装置２００が搭載される電子機器の筐体の一部として利用されてもよい。この場合、樹脂成形体２２０の形状や色についてもカスタマイズできることが好ましい。そこで、実施の形態３に係る制御装置は、樹脂成形体２２０の形状や色についてもカスタマイズできるように、製造ラインを制御する。
【０１５１】
図２０は、実施の形態３に係る製造ライン１００ｂおよび制御装置１ｂを示すブロック図である。
【０１５２】
図２０に示されるように、製造ライン１００ｂは、射出成形機１０４の代わりに３Ｄプリンタ１０５を備える点で実施の形態１の製造ライン１００と相違する。３Ｄプリンタ１０５は、積層造形法を適用して樹脂成形体２２０を成形する成形装置（造形装置）である。積層造形法としては、たとえば熱溶解積層法や光造形法等が挙げられる。
【０１５３】
３Ｄプリンタ１０５は、外部から成形プログラムを付加した成形指示を受ける。成形プログラムは、樹脂材の種類（色、材質など）と、樹脂成形体２２０の形状とを指定する。なお、３Ｄプリンタ１０５は、成形処理中に次の成形指示を受けた場合、当該次の成形指示をバッファに一時保存しておき、処理中の成形が完了してから次の成形指示に従った成形処理を開始する。
【０１５４】
３Ｄプリンタ１０５は、指定された種類の樹脂材を用いて、実装機１０２により電子部品２１０が実装された仮固定シート３００の上に、指定された形状の樹脂成形体２２０を成形する。そのため、成形プログラムを切り替えることにより、３Ｄプリンタ１０５によって成形される樹脂成形体２２０の材質、色、形状を容易にカスタマイズすることができる。
【０１５５】
３Ｄプリンタ１０５は、実施の形態１の射出成形機１０４と同様に、成形した樹脂成形体２２０の外観を検査し、樹脂成形体２２０の良否を判断する。たとえば、３Ｄプリンタ１０５は、樹脂成形体２２０が良品である場合、樹脂成形体２２０を搬送ベルト上に置き、樹脂成形体２２０を印刷機１０６に搬送させるとともに、成形完了信号を出力する。３Ｄプリンタ１０５は、樹脂成形体２２０が不良品である場合、樹脂成形体２２０を不良品として廃棄し、不良品であることを示す成形不良信号を付加した成形完了信号を出力する。
【０１５６】
制御装置１ｂは、仕様設定部１２、切替指示部２４および記憶部４０の代わりに仕様設定部１２ｂ、切替指示部２４ｂおよび記憶部４０ｂを備えるとともに、成形プログラム選定部２５をさらに備える点で実施の形態１の制御装置１と相違する。記憶部４０ｂは、仕様テーブル４２およびロット管理テーブル４４の代わりに仕様テーブル４２ｂおよびロット管理テーブル４４ｂを記憶し、さらに成形プログラム群５８を記憶する点で実施の形態１の記憶部４０と相違する。
【０１５７】
図２１は、仕様テーブル４２ｂの一例を示す図である。図２１に示されるように、仕様テーブル４２ｂは、カスタマイズ情報の中に樹脂成形体２２０の形状と色とを示す情報を含み、プログラム情報の中に成形プログラム番号を含む点で図５に示す仕様テーブル４２と相違する。本実施の形態３では、操作部１０は、樹脂成形体２２０の形状と色とをカスタマイズするための情報をカスタマイズ情報の１つとして受けることができる。
【０１５８】
仕様設定部１２ｂは、実施の形態１と同様に、操作部１０が受けたカスタマイズ情報に対応するプログラム情報を仕様テーブル４２ｂから読み出し、読み出したプログラム情報に従ってロット管理テーブル４４ｂに新たなレコードを追加する。
【０１５９】
図２２は、ロット管理テーブル４４ｂの一例を示す図である。ロット管理テーブル４４ｂは、ロット番号と、実装プログラム番号と、成形プログラム番号と、印刷プログラム番号と、製造予定個数と、実装状況情報と、成形状況情報と、印刷状況情報とを対応付けたレコードを含む。
【０１６０】
仕様設定部１２ｂは、操作部１０がカスタマイズ情報および製造予定個数を受けた順に従ってロット番号を設定し、当該ロット番号と、当該カスタマイズ情報に対応するプログラム情報（実装プログラム番号、成形プログラム番号および印刷プログラム番号）と、当該製造予定個数とを対応付けたレコードを生成する。
【０１６１】
成形状況情報は、３Ｄプリンタ１０５による成形処理の状況を示す情報であり、「未処理」、「処理中」および「完了」のいずれかを示す。仕様設定部１２は、ロット管理テーブル４４に新たなレコードを追加する際、当該レコードの実装状況情報と成形状況情報と印刷状況情報とをいずれも「未処理」とする。
【０１６２】
成形プログラム群５８は、各成形プログラム番号に対応する成形プログラムを含む。成形プログラムは、３Ｄプリンタ１０５を動作させるためのプログラムであり、使用する樹脂材の種類と樹脂成形体２２０の形状とを示す。
【０１６３】
成形プログラム選定部２５は、成形プログラム番号を指定した第３切替指示を切替指示部２４ｂから受け、当該第３切替指示に従って、３Ｄプリンタ１０５の成形プログラムを選定する。具体的には、成形プログラム選定部２５は、第３切替指示により指定された成形プログラム番号に対応する成形プログラムを成形プログラム群５８から選定する。成形プログラム選定部２５は、選定した成形プログラムを付加した成形指示を３Ｄプリンタ１０５に出力する。
【０１６４】
切替指示部２４ｂは、実施の形態１の切替指示部２４と比較して、上記の第２タイミングにおいて、第２カウント指示とともに第３切替指示を出力する点でのみ相違する。切替指示部２４ｂは、第４対象レコードとして特定した成形状況情報「未処理」のレコードに含まれる成形プログラム番号を指定した第３切替指示を成形プログラム選定部２５に出力する。
【０１６５】
（制御装置における成形プログラムの切替処理）
次に、図２３を参照して、制御装置１ｂにおける成形プログラムの切替処理の流れについて説明する。図２３は、成形プログラムの切替処理の流れを示すフローチャートである。
【０１６６】
まずステップＳ２１において、切替指示部２４ｂは、成形状況情報「処理中」を含むレコードがロット管理テーブル４４ｂに存在するか否か判断する。
【０１６７】
成形状況情報「処理中」を含む第３対象レコードがロット管理テーブル４４ｂに存在する場合（Ｓ２１でＹＥＳ）、切替指示部２４ｂは、当該第３対象レコードのロット番号に対応する成形数を成形数データ５０から読み出すとともに、当該第３対象レコードから製造予定個数を読み出す。切替指示部２４ｂは、読み出した成形数が製造予定個数以上であるか否か判断する（ステップＳ２２）。
【０１６８】
処理中のロットに対応する成形数が製造予定個数以上である場合（Ｓ２２でＹＥＳ）、切替指示部２４ｂは、成形状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４に存在するか否か判断する（ステップＳ２３）。また、成形状況情報「処理中」を含むレコードがロット管理テーブル４４ｂに存在しない場合も（Ｓ２１でＮＯ）、ステップＳ２３の処理が実行される。
【０１６９】
成形状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４ｂに存在する場合（Ｓ２３でＹＥＳ）、切替指示部２４ｂは、成形状況情報「未処理」を含む１つのレコードを、次の処理対象となるロット番号を含む第４対象レコードとして決定する（ステップＳ２４）。なお、ステップＳ２４において、成形状況情報「未処理」を含むレコードが複数存在する場合、切替指示部２４ｂは、当該複数のレコードの中から、最も小さいロット番号を含むレコードを第４対象レコードとして決定する。
【０１７０】
ステップＳ２５において、切替指示部２４ｂは、第４対象レコードに含まれる成形プログラム番号を指定した第３切替指示を成形プログラム選定部２５に出力するとともに、第４対象レコードに含まれるロット番号を指定した第２カウント指示を成形数カウント部１８に出力する。さらに、切替指示部２４ｂは、ロット管理テーブル４４ｂにおける成形状況情報を更新する。具体的には、切替指示部２４ｂは、第４対象レコードの成形状況情報を「処理中」に更新するとともに、ロット管理テーブル４４ｂに成形状況情報「処理中」の第３対象レコードが存在する場合、当該第３対象レコードの成形状況情報を「完了」に更新する。
【０１７１】
ステップＳ２６において、成形プログラム選定部２５は、第３切替指示によって指定された成形プログラム番号に対応する成形プログラムを成形プログラム群５８から選定する。
【０１７２】
ステップＳ２６の後、ステップＳ２７において、成形プログラム選定部２５は、選定した成形プログラムを付加した成形指示を３Ｄプリンタ１０５に出力する。処理中のロットに対応する成形数が製造予定個数以上でない場合も（Ｓ２２でＮＯ）、ステップＳ２７が実行され、前回と同じ成形プログラムを付加した成形指示が３Ｄプリンタ１０５に出力される。
【０１７３】
ステップＳ２８において、成形数カウント部１８は、３Ｄプリンタ１０５から成形完了信号を受けたか確認する。成形完了信号を受けていない場合（Ｓ２８でＮＯ）、処理は再度ステップＳ２８に戻される。
【０１７４】
成形完了信号を受けた場合（Ｓ２８でＹＥＳ）、成形数カウント部１８は、第２カウント指示により指定されたロット番号に対応する成形数を１だけカウントアップする（ステップＳ２９）。
【０１７５】
ステップＳ３０において、成形数カウント部１８は、成形完了信号に成形不良信号が付加されているか判断する。成形不良信号が付加されている場合（Ｓ３０でＹＥＳ）、成形数カウント部１８は、第２カウント指示により指定されたロット番号に対応する不良数を１だけカウントアップする（ステップＳ３１）。
【０１７６】
ステップＳ３１の後、処理はステップＳ１に戻される。成形状況情報「未処理」を含むレコードがロット管理テーブル４４ｂに存在しない場合（Ｓ２３でＮＯ）、および、成形不良信号が付加されていない場合（Ｓ３０でＹＥＳ）も、処理はステップＳ１に戻される。
【０１７７】
（利点）
以上のように、制御装置１ｂは、樹脂成形体２２０の形状および樹脂材を示す複数の成形プログラムの中から、３Ｄプリンタ１０５が使用する成形プログラムを選定する成形プログラム選定部２５と、選定された成形プログラムごとに、当該成形プログラムを使用した３Ｄプリンタ１０５による成形数をカウントする成形数カウント部（第４カウント部）１８とを備える。
【０１７８】
仕様設定部１２が、図６に示すロット番号「ｋ」の仕様を設定した後に、ロット番号「ｋ＋１」の仕様を設定した場合、以下の処理が行なわれる。つまり、成形プログラム選定部２５は、ロット番号「ｋ」に対応する成形プログラム番号「ｆｐ０００１」の成形プログラム（第１成形プログラム）を選定する。その後、成形プログラム選定部２５は、当該成形プログラムに対応する成形数がロット番号「ｋ」の製造予定個数に一致したことに応じて、ロット番号「ｋ＋１」に対応する成形プログラム番号「ｆｐ０３００」の成形プログラム（第２成形プログラム）を選定する。
【０１７９】
これにより、仕様に応じて成形プログラムを切り替えることにより、樹脂成形体２２０の形状や色を容易にカスタマイズすることができる。
【０１８０】
上記の説明では、制御装置１ｂは、樹脂成形体２２０の樹脂材（色、種類）と形状との両方をカスタマイズするものとした。しかしながら、制御装置１ｂは、樹脂成形体２２０の樹脂材（色、種類）と形状とのいずれか一方のみをカスタマイズしてもよい。
【０１８１】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１８２】
１，１ａ，１ｂ  制御装置、１０  操作部、１２，１２ｂ  仕様設定部、１４，１４ａ  実装プログラム選定部、１６  実装数カウント部、１８  成形数カウント部、２０，２０ａ  印刷プログラム選定部、２２  印刷数カウント部、２４，２４ｂ  切替指示部、２５  成形プログラム選定部、４０，４０ａ，４０ｂ  記憶部、４２，４２ｂ  仕様テーブル、４４，４４ｂ  ロット管理テーブル、４６，４６ａ  実装プログラム群、４８  実装数データ、５０  成形数データ、５２，５２ａ  印刷プログラム群、５４  印刷数データ、５６  組合テーブル、５８  成形プログラム群、１００，１００ｂ  製造ライン、１０２  実装機、１０４  射出成形機、１０５  ３Ｄプリンタ、１０６  印刷機、２００  電子装置、２１０，２１０ａ〜２１０ｇ  電子部品、２１１  露出面、２２０  樹脂成形体、２２１  上表面、２３０  配線、３００  仮固定シート、３５０  成形型、４００，４０２  グループ、５０４  ＲＯＭ、５０６  ＲＡＭ、５１０  キーボード、５１２  タッチパネル、５１８  通信ＩＦ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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