(57)【要約】【課題】柔軟性が高く、かつ、優れた耐薬品性及び加熱寸法安定性を有する貼付剤を提供する貼付剤を提供する。【解決手段】エチレン酢酸ビニル共重合体を５０〜１００重量％含有する基材と、ピリジン骨格を有する薬剤を含有する薬剤層とを備え、上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％である貼付剤であり、上記薬剤層は、薬剤を含有する粘着剤層であってもよく、上記エチレン酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートは、１０ｇ／１０分以下であってもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン酢酸ビニル共重合体を５０〜１００重量％含有する基材と、
ピリジン骨格を有する薬剤を含有する薬剤層とを備え、
前記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であることを特徴とする貼付剤。
【請求項２】
前記薬剤層は、薬剤を含有する粘着剤層であることを特徴とする請求項１に記載の貼付剤。
【請求項３】
前記エチレン酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートは、１０ｇ／１０分以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼付剤。
【請求項４】
前記基材は、更に、低密度ポリエチレンを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の貼付剤。
【請求項５】
前記基材は、更に、高密度ポリエチレンを含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の貼付剤。
【請求項６】
前記ピリジン骨格を有する薬剤は、ニコチンであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の貼付剤。
【請求項７】
前記基材は、６０℃、１時間の加熱による寸法変化率が１０％以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の貼付剤。
【請求項８】
前記基材の厚さは、１〜２００μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の貼付剤。
【請求項９】
前記基材は、伸びが３０％以上であり、５０％モジュラスが２〜５０ＭＰａであり、破断強度が５〜７０ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の貼付剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼付剤に関する。より詳しくは、基材と薬剤層とを備えた貼付剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
貼付剤は、皮膚に貼り付けて使用する製剤であり、例えば、局所作用を目的とする湿布剤（パップ剤）等の局所作用型外用剤、全身作用を目的とする経皮吸収型製剤が挙げられる。近年、薬物を体内に投与する手段として、注射剤、経口剤、軟膏剤等の他に、薬物投与の容易性、薬物量のコントロールの容易性、取り扱い性、副作用発現した際の投与中止の容易性等の種々の利点から、皮膚面に貼付使用する経皮吸収型製剤として貼付剤が注目されている。
【０００３】
上記貼付剤としては、基材と薬剤層とが積層された構造が挙げられる。上記基材としては、一般的に、塩化ビニル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン、不織布、網布等の柔軟性があり、風合いのよい素材が使用されている。  
【０００４】
近年、柔軟性を有する基材が検討されており、例えば、特許文献１には、（ａ）低密度ポリエチレン樹脂とオレフィン系熱可塑性エラストマーとから選ばれる少なくとも１種を含み、その合計が９０〜１００重量％と、（ｂ）ランダムポリプロピレン樹脂０〜５重量％と、（ｃ）エチレン−ブチレンランダム共重合体０〜５重量％との樹脂組成物からなる厚み５０〜２００μｍのポリオレフィン樹脂フィルムが厚み１．８〜５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに接着剤にて接着されてなり、１０％モジュラスが縦及び横共に５〜３５Ｎ／１９ｍｍ幅の範囲にある皮膚貼付薬用基材シートが開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、熱可塑性エラストマーを７０〜１００重量％含有する基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂を５０〜１００重量％含有する表面層が積層されてなり、かつ基材層と表面層の層厚比が基材層／表面層＝１／５〜４０／１である貼付材用フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１０１１９４号公報
【特許文献２】特開２００２−１６６４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
貼付剤に用いられる基材は、薬剤層に含まれる薬剤によって、膨潤、変色等が発生することがある。また、上記基材に含まれる薬剤以外の物質が上記薬剤を吸着したり、上記薬剤と反応することで、貼付剤の効用を充分に発現することができないおそれがある。そのため貼付剤に用いられる基材は、皮膚の動きに追従する柔軟性に加え、上記薬剤の影響を受けない耐薬品性が要求される。更に、薬剤層を積層する際に加熱することがあるため、上記基材は加熱による寸法変化率が低いことが望ましい。
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、柔軟性が高く、かつ、優れた耐薬品性及び加熱寸法安定性を有する貼付剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、貼付剤の基材の主成分として、エチレン酢酸ビニル共重合体を用いることで、耐薬品性に優れ、かつ、加熱寸法安定性に優れた基材が得られることを見出した。更に、種々の検討を行った結果、上記エチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率を所定範囲とすることで、適度な柔軟性を付与することができることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
本発明の貼付剤は、エチレン酢酸ビニル共重合体を５０〜１００重量％含有する基材と、ピリジン骨格を有する薬剤を含有する薬剤層とを備え、上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であることを特徴とする。
【００１１】
上記薬剤層は、薬剤を含有する粘着剤層であることが好ましい。
【００１２】
上記エチレン酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートは、１０ｇ／１０分以下であることが好ましい。
【００１３】
上記基材は、更に、低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。
【００１４】
上記基材は、更に、高密度ポリエチレンを含有することが好ましい。
【００１５】
上記ピリジン骨格を有する薬剤は、ニコチンであることが好ましい。
【００１６】
上記基材は、６０℃、１時間の加熱による寸法変化率が１０％以下であることが好ましい。
【００１７】
上記基材の厚さは、１〜２００μｍであることが好ましい。
【００１８】
上記基材は、伸びが３０％以上であり、５０％モジュラスが２〜５０ＭＰａであり、破断強度が５〜７０ＭＰａであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の貼付剤は、柔軟性が高く、かつ、優れた耐薬品性及び加熱寸法安定性を有する。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の貼付剤は、エチレン酢酸ビニル共重合体を５０〜１００重量％含有する基材と、ピリジン骨格を有する薬剤を含有する薬剤層とを備え、上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であることを特徴とする。上記基材の主成分をエチレン酢酸ビニル共重合体とすることで、優れた耐薬品性及び加熱寸法安定性を実現するこができる。また、上記エチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率を所定範囲とすることで、適度な柔軟性を付与することができる。
【００２１】
＜基材＞
［エチレン酢酸ビニル共重合体］
上記エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ：Ｅｔｈｙｌｅｎｅ−Ｖｉｎｙｌ  Ａｃｅｔａｔｅ）は、エチレン単量体単位及び酢酸ビニル単量体単位を含む共重合体であれば特に限定されないが、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％である。上記酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であると、貼付剤の基材として、適度な柔軟性を付与することができる。上記酢酸ビニル含有率が５重量％未満であると、上記基材中の極性を持つ分子の割合が低下し、薬剤層との密着性低下がより早く進行してしまう。一方、上記酢酸ビニル含有率が３０重量％を超えると、べたつきが大きくなり、上記基材を作製することが困難となる。上記酢酸ビニル含有率の好ましい下限は８重量％であり、好ましい上限は２５重量％、より好ましい上限は２０重量％である。上記酢酸ビニル含有率は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠した方法で測定できる。
【００２２】
上記基材は、主成分としてエチレン酢酸ビニル共重合体を含有する。上記基材の主成分がエチレン酢酸ビニル共重合体であることで、貼付剤の基材に適した耐薬品性、及び、加熱寸法安定性を発現させることができる。更に、防水性に優れた基材とすることができる。上記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、上記基材全体に対して、５０〜１００重量％である。上記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量が５０重量％未満であると、耐薬品性、及び、加熱寸法安定性が不十分となる。
【００２３】
上記エチレン酢酸ビニル共重合体のメルトフローレート（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ：ＭＦＲ）は、１０ｇ／１０分以下であることが好ましい。カレンダー成形法を用いて上記基材を成形する場合、樹脂組成物の溶融粘度が不足すると、混練工程〜圧延工程において、材料を適度に混合することができない、カレンダーロールやバンバリーミキサーからの剥離性が悪くなる等の問題が発生するおそれがある。上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲを１０ｇ／１０分以下とすることで、混練工程〜圧延加工に適した溶融粘度とすることができ、上記基材の成形性を向上させることができる。一方、上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、樹脂の溶融粘度が低いため、カレンダーロールと樹脂組成物が密着し、カレンダーロールから引き取ることが困難となるため、カレンダーロールを用いた圧延加工に適さない。上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲの好ましい下限は０．１ｇ／１０分であり、好ましい上限は８．０ｇ／１０分であり、より好ましい下限は０．５ｇ／１０分であり、より好ましい上限は５．０ｇ／１０分である。上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠した方法で測定できる。
【００２４】
［低密度ポリエチレン］
上記基材は、更に、低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。上記基材に、更に低密度ポリエチレンを含有させることで、上記基材の柔軟性を向上させることができる。
【００２５】
上記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ：Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ）は、密度０．９００ｇ／ｃｍ３以上〜０．９４０ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンをいう。上記低密度ポリエチレンは、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ：Ｌｉｎｅａｒ  ＬＤＰＥ）であることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンとしては、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）を配合してもよいし、チーグラ・ナッタ触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ｃ−ＬＬＤＰＥ）を配合してもよい。上記低密度ポリエチレン、及び、後述する高密度ポリエチレンの密度は、ＩＳＯ１１８３に準拠し、ピクノメーター法、水中置換法、浮沈法及び密度勾配管法のいずれかの方法により測定した密度である。
【００２６】
上記低密度ポリエチレンのメルトフローレートは、３．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲが３．０ｇ／１０分を超えると、カレンダーロールと基材とが密着し、カレンダーロールから引き取ることが困難となるため、カレンダーロールを用いた圧延加工に適さないことがある。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲのより好ましい上限は２．５ｇ／１０分であり、好ましい下限は０．５ｇ／１０分である。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２に準拠した方法で測定できる。
【００２７】
上記低密度ポリエチレンとしては、例えば、エチレンと炭素数４〜１０のオレフィンとの共重合体からなるものが挙げられる。炭素数４〜１０のオレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等のα−オレフィンが挙げられる。炭素数４〜１０のオレフィンの量は、例えば、エチレン１モルに対して０．０１５〜０．１５モルとされ、好ましくは０．０２〜０．０８モルである。
【００２８】
また、上記低密度ポリエチレンは、エチレン及びα−オレフィンとともにポリエン類を共重合させたものであってもよい。ポリエン類としては、例えば、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネンなどの非共役ジエン類等が挙げられる。
【００２９】
上記基材全体に対する上記低密度ポリエチレンの含有量は、１〜５０重量％であることが好ましい。上記低密度ポリエチレンの含有量が５０重量％を超えると、溶融した低密度ポリエチレンがカレンダーロールに密着し、引き取ることが困難となり、加工性が悪化するおそれがある。上記低密度ポリエチレンの含有量のより好ましい上限は、３０重量％である。上記基材が、低密度ポリエチレンを含有する場合、上記基材全体に対するエチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、５０〜９９重量％であることが好ましい。
【００３０】
［高密度ポリエチレン］
上記基材は、更に、高密度ポリエチレンを含有することが好ましい。上記基材に、更に高密度ポリエチレンを含有させることで、基材に剛性を向上させ、裂けにくくすることができる。
【００３１】
上記高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ：Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ）は、密度０．９４２ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレンであれば特に限定されない。
【００３２】
上記高密度ポリエチレンのメルトフローレートは、１．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。メルトフローレートが１．０ｇ／１０分を超えると、高密度ポリエチレンを配合することで上記基材の加工性を向上させる効果が充分に得られないことがある。高密度ポリエチレンのメルトフローレートは０．８ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．０５ｇ／１０分以上であることが好ましい。上記高い密度ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２に準拠した方法で測定できる。
【００３３】
上記基材全体に対する上記高密度ポリエチレンの含有量は、１〜５０重量％であることが好ましい。上記高密度ポリエチレンの含有量が５０重量％を超えると、上記基材の柔軟性が低下するおそれがある。上記高密度ポリエチレンの含有量のより好ましい上限は、３０重量％である。上記基材が、高密度ポリエチレンを含有する場合、上記基材全体に対するエチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、５０〜９９重量％であることが好ましい。
【００３４】
上記基材は、エチレン酢酸ビニル共重合体と、低密度ポリエチレンと、高密度ポリエチレンの三成分を含有してもよい。エチレン酢酸ビニル共重合体と相溶性の高いポリエチレンを添加することで、上記基材のべたつきを抑え、加工性を向上させることができる。また、高密度ポリエチレンを添加すると上記基材の剛性を向上させ、裂けにくくすることができ、低密度ポリエチレンを添加すると上記基材の柔軟性を向上させることができる。そのため、上記基材が上記三成分を含有することで、伸び、５０％モジュラス、破断強度等を調整し、上記基材に適度な柔軟性を与え、かつ、上記基材の加工性を高めることができる。上記基材が上記三成分を含有する場合、上記基材全体に対する、上記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は５０〜９８重量％、上記低密度ポリエチレンの含有量は１〜２５重量％、上記高密度ポリエチレンの含有量は１〜２５重量％であることがより好ましい。
【００３５】
上記基材は、更に、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリプロピレンとポリエチレンの共重合体（ＰＰ／ＰＥ共重合体）等の他の樹脂や添加剤を含んでいてもよい。
【００３６】
上記基材に配合される各樹脂の融点は、７０℃以上であり、かつ、配合される樹脂の最も低い融点Ａと最も高い融点Ｂの平均値±２０℃、すなわち（Ａ＋Ｂ）／２±２０℃の範囲内であることが好ましい。配合される樹脂の融点が７０℃未満であると、カレンダーロールと樹脂組成物が密着し、カレンダーロールから引き取ることが困難となるため、カレンダーロールを用いた圧延加工に適さない。また、配合される各樹脂の融点の差が大きいと、樹脂同士がうまく混ざらない。上記エチレン酢酸ビニル共重合体の融点の好ましい下限は７５℃であり、好ましい上限は９５℃である。上記低密度ポリエチレンの融点の好ましい下限は８０℃であり、好ましい上限は１２０℃である。上記高密度ポリエチレンの融点の好ましい下限は１００℃であり、より好ましい下限は１２０℃であり、好ましい上限は１５０℃である。
【００３７】
［添加剤］
上記基材は、更に、各種添加剤を含有していてもよい。上記添加剤としては、例えば、滑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤、改質剤、難燃剤、帯電防止剤、補強剤、防曇剤、充填剤、希釈剤、防カビ剤等が挙げられる。
【００３８】
上記基材の厚さは、１〜２００μｍであることが好ましい。上記厚さを１〜２００μｍとすることで、薬剤層を支持しつつ、程度な柔軟性を付与することができる。上記基材の厚さが１μｍ未満であると、強度やコシが低下することがある。一方、上記基材の厚さが２００μｍを超えると、皮膚の動きに追従できる柔軟性が確保できず、皮膚に貼りつけた時の使用感が低下することがある。上記基材の厚みのより好ましい下限は５μｍであり、より好ましい上限は１００μｍである。上記基材の厚さは、５ｍｍφのダイヤルゲージを使用して測定することができる。
【００３９】
上記基材は、６０℃、１時間の加熱による寸法変化率が１０％以下であることが好ましい。上記寸法変化率が１０％を超えると、上記基材に粘着剤層を積層する際に、基材が変形することがある。上記寸法変化率は、８％以下であることがより好ましい。上記寸法変化率は、例えば、試験片を採取し、試験片の両端から４０ｍｍの箇所に１００ｍｍの間隔をあけて標線をつける。その後、６０℃の環境下で１時間放置した後、標線間の長さを測定し、下記式（１）にて寸法変化率を求めることができる。
加熱寸法変化率（％）＝１００−（加熱後の標線間の長さ）      （１）
【００４０】
上記基材は、伸びが３０％以上であり、５０％モジュラスが２〜５０ＭＰａであり、破断強度が５〜７０ＭＰａであることが好ましい。上記伸び、５０％モジュラス、及び、破断強度は、上記基材の縦方向（Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）及び幅方向（Ｃｒｏｓｓ  Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）のいずれか一方向において、上記数値範囲を満たせばよいが、上記幅方向において、上記数値範囲を満たすことが好ましい。
【００４１】
上記伸びが３０％未満であると、皮膚に貼り付けた場合に、皮膚の動きに追従できないことがある。関節部分等の可動部に用いる場合には、上記伸びは、２５０％以上であることが好ましい。上記伸びの好ましい上限は１０００％である。
【００４２】
上記５０％モジュラスが２ＭＰａ未満であると、上記基材のコシが低下し、扱い難くなることがある。一方、上記５０％モジュラスが５０ＭＰａを超えると、上記基材のコシが強くなり、使用感が低下することがある。上記５０％モジュラスのより好ましい下限は３．０ＭＰａであり、より好ましい上限は３０ＭＰａである。
【００４３】
上記破断強度が５ＭＰａ未満であると、上記基材の強度が不足するおそれがある。上記破断強度が７０ＭＰａを超えると、上記基材のコシが強くなり、使用感が低下することがある。上記破断強度のより好ましい下限は９．０ＭＰａであり、より好ましい上限は５０ＭＰａである。
【００４４】
本明細書において、上記伸び、５０％モジュラス、及び、破断強度は、それぞれ幅１９ｍｍ×長さ１８０ｍｍの短冊状片を、チャック間隔５０ｍｍ、標線間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分、温度２３℃±２℃の条件下で測定した値である。
【００４５】
上記基材の製造方法は特に限定されないが、例えば、カレンダー成形法、押出成形法、キャスト成形法を用いることができ、なかでもカレンダー成形法が好適である。
【００４６】
＜薬剤層＞
上記薬剤層は、ピリジン骨格を有する薬剤を含有する。上記ピリジン骨格を有する薬剤としては、例えば、ニコチン、４−アミノピリジン等が挙げられる、なかでも、上記ピリジン骨格を有する薬剤は、ニコチンであることが好ましい。
【００４７】
本発明の貼付剤は、例えば、薬剤としてニコチンを含有する禁煙補助剤（ニチコンパッチ）として用いることができる。本発明の貼付剤を禁煙補助剤として用いる場合、治療段階によって薬剤の含有量は異なるが、例えば、一製剤当たり、１５ｍｇ〜８０ｍｇ程度である。
【００４８】
上記薬剤層は、薬剤を含有する粘着剤層であることが好ましい。上記粘着剤層は、上記薬剤と粘着剤とを含有する粘着剤組成物からなる。上記粘着剤層としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤からなる層が挙げられる。ここで、各粘着剤は、溶剤型であってもよいし、エマルジョン型であってもよいし、ホットメルト系粘着剤であってもよい。上記基材は、加熱寸法安定性に優れるため、上記基材に粘着剤層を積層する際に加熱しても変形し難い。
【００４９】
上記薬剤を含有する粘着剤層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、上記薬剤と粘着剤とを混合して粘着剤組成物を調製し、上記粘着剤組成物を上記基材に直接塗工する方法が挙げられる。上記粘着剤組成物を離型紙に塗工した後、上記基材と張り合わせてもよい。また、上記粘着剤組成物をシート状に加工した後、貼り合わせてもよい。
【００５０】
上記薬剤層は、薬剤を含有する薬剤貯蔵層であってもよい。この場合、本発明の貼付剤は、薬剤層の上記基材と反対側の面に、更に、粘着剤層を有してもよい。また、上記薬剤層は、上記薬剤貯蔵層と、上記薬剤貯蔵層を覆う被覆層により構成されてもよい。被覆層は、例えば、上記薬剤の放出速度を調整する層である。
【００５１】
上記基材は、エチレン酢酸ビニル共重合体を主成分とすることから、優れた耐薬品性を有する。そのため、上記特許文献１及び２のように、基材と粘着剤層との間にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を介在させなくても、薬剤層に含まれる薬剤による、膨潤、変色等を充分に抑制することができる。上記基材と上記薬剤層との間に、ＰＥＴ等の樹脂フィルムを配置すると、層間剥離が起こるおそれがあることから、上記基材と薬剤等とは、接することが好ましい。
【００５２】
一方で、上記基材と上記薬剤層との密着性を向上させるために、本発明の貼付剤は、上記基材の薬剤層側の面に、プライマー層が形成されていてもよい。上記プライマー層の厚さは、例えば、１．０μｍであることが好ましい。上記プライマー層の下限は特に限定されないが、例えば、０．１μｍである。
【００５３】
本発明の貼付剤は、上記基材の上記薬剤層側の面に、表面処理が施されていてもよい。これにより、上記基材と上記薬剤層との密着性の向上等を図ることができる。上記表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、ＵＶ処理等の従来公知の表面処理が挙げられる。これらのなかでは、フィルムの幅（広幅が可能）、生産性を考慮すると、コロナ処理が一般的である。
【００５４】
上記基材は、上記薬剤層と反対側の面にエンボス加工が施されてもよい。また、上記基材は、上記薬剤層と反対側の面に、印刷層、表面層等を有してもよい。
【００５５】
上記印刷層は、基材の表面全体を覆うものであってもよく、部分的に覆うものであってもよい。例えば、上記印刷層が、任意の図柄や情報等に対応する平面形状である場合には、印刷層が基材の表面を部分的に覆うことになる。
【００５６】
上記印刷層を形成するための印刷方法は特に限定されないが、インクジェット印刷、グラビア印刷等を用いることができる。広い面積に連続した絵柄を印刷する場合には、グラビア印刷が好適である。上記印刷層に用いるインクとしては、例えば、１液硬化型、２液硬化型、紫外線硬化型のインク等を用いることができる。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明について実施例を掲げて更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００５８】
（配合原料）
下記の実施例及び比較例において、貼付剤の基材を製造するために用いた配合原料は以下の通りである。
（１）エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
Ａ：ノバテック  ４３０（日本ポリエチレン株式会社製）
Ｂ：ノバテック  ３４２（日本ポリエチレン株式会社製）
Ｃ：ウルトラセン  ５４０（東ソー株式会社製）
Ｄ：ウルトラセン  ６２７（東ソー株式会社製）
Ｅ：ウルトラセン  ５１５（東ソー株式会社製）
Ｆ：ウルトラセン  ５２０Ｆ（東ソー株式会社製）
Ｇ：ウルトラセン  ７５０（東ソー株式会社製）
Ｈ：ウルトラセン  ６３５（東ソー株式会社製）
（２）塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）
Ｉ：ＴＨ１３００（大洋塩ビ株式会社製）
（３）ポリウレタン（ＰＵ）
Ｊ：ＮＹＴ−１８（ＤＩＣ株式会社製）
（４）直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）
Ｋ：ＫＦ−２７１（日本ポリエチレン株式会社製）
（５）高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）
Ｌ：Ｔ４００５（京葉ポリエチレン株式会社製）
【００５９】
（実施例１）
下記表１に示した重量比で、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）及び高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）をドライブレンドして樹脂組成物を調製した。その後、樹脂組成物を表面温度約１７０℃のロール２本を用いて、厚さ８０μｍのフィルムに成形加工し、実施例１に係る基材を製造した。得られた基材の厚みは、５ｍｍφのダイヤルゲージを使用して測定した。
【００６０】
（実施例２〜８、及び、比較例１〜４）
下記表１に示したように配合を変更したことを除いて実施例１と同様にして、実施例２〜８及び比較例１〜４に係る基材をそれぞれ作製した。得られた各基材の厚みを実施例１と同様にして測定した。
【００６１】
［評価試験］
（１）５０％モジュラス
実施例及び比較例で得られた基材を、それぞれ、幅１９ｍｍ×長さ１８０ｍｍに切り出し、試験片とした。５０％モジュラスは、自動記録型引張試験機を用いて、幅（ＣＤ）方向に５０％伸長させたときの荷重をそれぞれ測定した。上記試験片は、上記基材のＣＤ方向が上記試験片の長さ方向となるように試験片を切り出した。
【００６２】
各試験片をチャックで挟み、下記条件にて、試験片の長さ方向に向けて伸長させた。５０％モジュラスが、２〜５０ＭＰａである場合に、基材は貼付剤に適した柔軟性を有すると判断した。
測定温度：２３℃±２℃
標線間距離：５０ｍｍ
チャック間距離：５０ｍｍ
引張速度：３００ｍｍ／分
【００６３】
（２）破断強度
上記５０％モジュラスの測定と同条件にて、各試験片を伸長させ、破断したときの強度を測定した。上記破断強度が５〜７０ＭＰａである場合に、基材は貼付剤に適した柔軟性を有すると判断した。
【００６４】
（３）伸び
上記５０％モジュラスの測定と同条件にて、各試験片を伸長させ、破断したときの伸長率を「伸び」とした。上記伸びが３０％以上である場合に、基材は貼付剤に適した柔軟性を有すると判断した。
上記伸張率は、下記式（２）で算出した。下記式（２）中、Ｌａは、引張試験を行う前の試験片の長さであり、Ｌｂは、引張試験において試験片が破断した際の時の試験片の長さである。
伸張率（％）＝｛（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａ｝×１００    （２）
【００６５】
（４）耐薬品性
実施例及び比較例で得られた基材を、それぞれ、幅１５ｍｍ×長さ１５ｍｍに切り出し試験片とした。各試験片に、ニコチン製剤（ニコチネル（登録商標）パッチ２０、ノバルティスファーマ社製）を貼り付け、アルミニウム／ポリエチレンフィルムラミネートからなる袋内に入れて、ヒートシールにて密封した。これを６０℃のオーブン中で２日間放置した。その後、取り出し、各試験片からニコチン製剤を剥離し、ニコチン製剤と接していた試験片の表面の状態を目視にて観察した。上記試験片の表面の状態について、下記評価基準により評価した。
〇：表面状態に変化なし（シワや変色がなく良好）
△：表面状態にやや変化あり（シワや変色がやや発生した）
×：表面状態に著しい変化がある（シワや変色が著しい）
【００６６】
（５）加熱寸法変化率
実施例及び比較例で得られた基材を、それぞれ、幅１９ｍｍ×長さ１８０ｍｍに切り出し、試験片とした。上記試験片は、上記基材のＣＤ方向が上記試験片の長さ方向となるように試験片を切り出した。各試験片の両端から４０ｍｍの箇所に１００ｍｍの間隔をあけて標線をつけた。各試験片を６０℃の環境下で１時間放置した後、標線間の長さを測定し、下記式（１）にて寸法変化率を求めた。
上記加熱寸法変化率が、１０％以下である場合に、基材は貼付剤に適した加熱寸法安定性を有すると判断した。
加熱寸法変化率（％）＝１００−（加熱後の標線間の長さ）      （１）
【００６７】
【表１】
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【００６８】
上記表１に示した結果より、実施例１〜８に係る基材は、いずれも適度な柔軟性を有するとともに、加熱寸法安定性及び耐薬品性に優れたものであることが確認された。一方で、基材の主成分に塩化ビニル樹脂を用いた比較例１及び基材の主成分にポリウレタンを用いた比較例２は、耐薬品性が不十分であった。比較例３は、破断強度が高く柔軟性が劣っていた。比較例４は、酢酸ビニル含有率及びＭＦＲが上限を超えるエチレン酢酸ビニル共重合体を用いたため、基材がべたつき、シート状に成形することができなかった。