(57)【要約】【課題】処理時間を増加することなく、処理中に切り込み深さを測定することができるダイシング装置を得る。【解決手段】固定材ＴＰの上に固定されたウエハＷＦを処理ステージＳＳが吸着して固定する。回転ブレードＢＤが、処理ステージＳＳの上方に配置され、ウエハＷＦを切断する。レーザー変位計ＬＳが、処理ステージＳＳの下方に配置され、回転ブレードＢＤの水平方向の動きに合わせて回転ブレードＢＤとの位置関係を維持した状態で移動し、固定材ＴＰの切り込み深さｄを測定する。処理ステージＳＳは、レーザー変位計ＬＳから出射されるレーザー光に対して透明な素材で形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定材の上に固定されたウエハを吸着して固定する処理ステージと、
前記処理ステージの上方に配置され、前記ウエハを切断する回転ブレードと、
前記処理ステージの下方に配置され、前記回転ブレードの水平方向の動きに合わせて前記回転ブレードとの位置関係を維持した状態で移動し、前記固定材の切り込み深さを測定するレーザー変位計とを備え、
前記処理ステージは、前記レーザー変位計から出射されるレーザー光に対して透明な素材で形成されていることを特徴とするダイシング装置。
【請求項２】
前記処理ステージの表面に一定間隔で配置され、吸着穴に繋がるポーラス素材でできた吸着部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記レーザー変位計は、前記吸着部が配置されていない箇所で前記切り込み深さを測定することを特徴とする請求項２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
前記レーザー変位計のレーザー射出口は上向きに設定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のダイシング装置。
【請求項５】
前記レーザー変位計を前記処理ステージに対して水平方向に駆動する駆動ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置に関し、特にウエハを切断するダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング装置は、テープ等の固定材に固定されたウエハを、処理ステージ表面にあるポーラス領域で真空吸着して固定する。そして、ブレードと呼ばれる砥石を高速回転させてウエハを切削する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
切削による切り込みの深さに関しては、ウエハを浅く切り過ぎるとウエハの切断不良が発生し、固定材を深く切り過ぎると固定材が裂けてしまう場合がある。しかし、従来のダイシング装置は、処理中に切り込み深さが変動しても、処理中に検出することはできなかった。従って、異常が発生した場合の発見が遅れてしまい、異常による損害を効果的に抑えることができなかった。また、切り込み深さの検査を抜き取りで行う場合、一旦処理を中断し、ウエハを装置外に出してから測定を行う必要がある。従って、検査を含めたトータルの処理時間が増加してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は処理時間を増加することなく、処理中に切り込み深さを測定することができるダイシング装置を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るダイシング装置は、固定材の上に固定されたウエハを吸着して固定する処理ステージと、前記処理ステージの上方に配置され、前記ウエハを切断する回転ブレードと、前記処理ステージの下方に配置され、前記回転ブレードの水平方向の動きに合わせて前記回転ブレードとの位置関係を維持した状態で移動し、前記固定材の切り込み深さを測定するレーザー変位計とを備え、前記処理ステージは、前記レーザー変位計から出射されるレーザー光に対して透明な素材で形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、固定材の切り込み深さを測定するレーザー変位計が処理ステージの下方に配置され、処理ステージはレーザー変位計から出射されるレーザー光に対して透明な素材で形成されている。これにより、処理時間を増加することなく、処理中に切り込み深さを測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置を示す上面図である。
【図２】図１のＩ−ＩＩに沿った一部分における断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＶに沿った断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る処理ステージを示す上面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る処理ステージの他の例を示す上面図である。
【図６】比較例に係るダイシング装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係るダイシング装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
図１は、本発明の実施の形態に係るダイシング装置を示す上面図である。図２は、図１のＩ−ＩＩに沿った一部分における断面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＶに沿った断面図である。シリコン等でできたウエハＷＦがテープ等の固定材ＴＰの上に固定されている。ポーラス素材でできた吸着部ＰＲが、処理ステージＳＳの表面に一定間隔に埋め込まれた状態で配置され、その底部は吸着穴ＶＣに繋がっている。吸着部ＰＲ及び吸着穴ＶＣが固定材ＴＰ及びウエハＷＦを真空吸着して処理ステージＳＳに固定する。
【００１１】
高速回転してウエハＷＦを切削する砥石である回転ブレードＢＤが処理ステージＳＳの上方で、かつウエハＷＦのダイシングライン上に配置されている。処理ステージＳＳをＸ軸のマイナス方向に動かしながら、回転ブレードＢＤがウエハＷＦと固定材ＴＰを切削し、ウエハＷＦを切断する。この際に固定材ＴＰに切り溝ＫＭが形成される。１ライン切削すると、回転ブレードＢＤはウエハＷＦを切断しないようＺ軸方向に退避（上昇）し、Ｙ軸方向に１チップ分の距離だけ移動する。さらに、処理ステージＳＳはＸ軸のプラス方向に戻る。回転ブレードＢＤのＺ軸方向の高さを下げて、処理ステージＳＳをＸ軸のマイナス方向に動かすことで、次のダイシングラインを切削する。一方向のダイシングラインを全て切り終えると、ステージが９０°回転して、上記の切削動作を繰り返すことで、ウエハをチップに切り分ける。
【００１２】
レーザー変位計ＬＳは、赤色レーザー又は赤外レーザーを有し、処理ステージＳＳの下方であって、回転ブレードＢＤの中心直下からＸ軸のマイナス方向に回転ブレードの半径以上の一定距離だけ離れた位置にあってレーザー光が上向きになるように配置されている。処理ステージＳＳは、石英ガラス又は透明セラミックスなど、レーザー変位計ＬＳから出射されるレーザー光に対して透明な素材で形成されている。
【００１３】
レーザー変位計ＬＳは、処理ステージＳＳの吸着部ＰＲ及び吸着穴ＶＣ以外の箇所で、固定材ＴＰの下面と切り溝ＫＭの底面との距離を測定することで切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰの厚みを求める。この厚みと元々の固定材ＴＰの厚みとの差をとることで、切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰ部の切り込み深さｄを求めることができる。
【００１４】
レーザー変位計ＬＳは、駆動ユニットＫＵにより駆動されて、回転ブレードＢＤの水平方向の動きに合わせて回転ブレードＢＤとの位置関係を維持した状態で移動する。このため、回転ブレードＢＤが水平方向のどの位置に動いても、レーザー変位計ＬＳが追従することが可能となり、全ラインで処理中又は一時停止中に切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰ部の切り込み深さｄの測定が可能となる。
【００１５】
図４は、本発明の実施の形態に係る処理ステージを示す上面図である。透明な処理ステージＳＳ上に、四角形状の吸着部ＰＲが行列状に等間隔に配列されている。そして、上述の図２及び図３における処理ステージＳＳはこの構成を採用している。図５は、本発明の実施の形態に係る処理ステージの他の例を示す上面図である。同心円状に複数の吸着部ＰＲが配置されている。このように吸着部ＰＲは処理ステージＳＳの表面に一定間隔で配置されている。従って、固定材ＴＰを吸着固定する吸着部ＰＲとレーザー変位計ＬＳのレーザー光が透過する透明部が交互に配置されている。なお、吸着穴ＶＣは吸着部ＰＲの直下を横切り、例えば回転ブレードＢＤが切削するＸ軸方向に対して、特定の角度をもって交差する方向に設けられている。これによって、レーザー変位計ＬＳによる距離の測定が困難な領域が少なくなるようにしている。
【００１６】
続いて、本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図６は、比較例に係るダイシング装置を示す断面図である。比較例にはレーザー変位計ＬＳが設けられていないため、処理中に切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰ部の切り込み深さｄを測定することはできない。
【００１７】
これに対して、本実施の形態では、切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰ部の切り込み深さｄを測定するレーザー変位計ＬＳが処理ステージＳＳの下方に配置され、処理ステージＳＳはレーザー変位計ＬＳから出射されるレーザー光に対して透明な素材で形成されている。これにより、処理時間を増加することなく、処理中に切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰ部の切り込み深さｄを測定することができる。
【００１８】
また、ダイシング処理時には、通常、切削箇所に純水をかけながら回転ブレードＢＤで切削加工しているため、切り溝ＫＭには水が残っている。このため、レーザー変位計ＬＳが処理ステージＳＳの上方から切り溝ＫＭの深さを測定しようとすると、切り溝ＫＭ内の水のゆらぎ又は切削時の水しぶきでレーザー光が乱反射して測定が妨げられる。従って、レーザー変位計ＬＳは処理ステージＳＳの下方から測定を行うことが好ましい。
【００１９】
また、吸着部ＰＲ及び吸着穴ＶＣにより固定材ＴＰを処理ステージＳＳにしっかりと吸着固定することで、ダイシング時の衝撃に耐え、安定したダイシングと切り込み深さ測定の両立が可能となる。ただし、ダイシングするウエハＷＦの厚さ、大きさ又は材料などによっては、ポーラス素材でできた吸着部ＰＲを設けずに吸着穴ＶＣを直接に処理ステージＳＳの表面に設けてもよい。また、レーザー変位計ＬＳは、隣接する吸着部ＰＲの間において吸着部ＰＲ及び吸着穴ＶＣが配置されていない箇所でレーザー光を透過させて切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰ部の切り込み深さｄを測定する。
【００２０】
また、レーザー変位計ＬＳのレーザー射出口は上向きに設定されている。従って、レーザー変位計ＬＳの他にミラーなどの光学機器を用意する必要がなく、簡単な構成で距離の計測ができる。
【００２１】
駆動ユニットＫＵは、レーザー変位計ＬＳを、処理ステージＳＳに対してＸＹ軸方向、即ち水平方向に駆動する。これにより、吸着部ＰＲ部及び吸着穴ＶＣを遮らない範囲で、切り溝ＫＭに対するレーザー変位計ＬＳの位置合わせが容易となる。また、切り溝ＫＭが無い箇所も測定可能となる。切り溝ＫＭが無い箇所を測定することで、固定材ＴＰの厚みを測ることができる。従って、切り溝ＫＭがある箇所と無い箇所の測定結果を比較することで、より正確に切り溝ＫＭにおける固定材ＴＰ部の切り込み深さｄを測定することができる。
【符号の説明】
【００２２】
ＢＤ  回転ブレード、ＫＭ  切り溝、ＫＵ  駆動ユニット、ＬＳ  レーザー変位計、ＰＲ  吸着部、ＳＳ  処理ステージ、ＴＰ  固定材、ＶＣ  吸着穴、ＷＦ  ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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