(57)【要約】【課題】有機銀化合物が配合されてなる銀インク組成物であって、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成可能な銀インク組成物、及び前記銀インク組成物を用いて形成された、光沢性が高い金属銀層を備えた積層体の提供。【解決手段】有機銀化合物と、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなる銀インク組成物；基材と、前記基材上に形成された金属銀層と、を備えた積層体であって、前記金属銀層は、前記銀インク組成物を用いて形成されたものであり、前記金属銀層の、波長５５０ｎｍの光の反射率が５０％以上である、積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機銀化合物と、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなる銀インク組成物。
【請求項２】
基材と、前記基材上に形成された金属銀層と、を備えた積層体であって、
前記金属銀層は、請求項１に記載の銀インク組成物を用いて形成されたものであり、
前記金属銀層の、波長５５０ｎｍの光の反射率が５０％以上である、積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀インク組成物及び積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機銀化合物が配合されてなる銀インク組成物のうち、有機銀化合物としてβ−ケトカルボン酸銀を用いたもの（特許文献１参照）は、加熱処理によって導電性に優れ、光沢性にも優れた、金属銀からなる緻密な膜を形成できる点から、利用価値が高い。
また、このような銀インク組成物は、粘度の調節も容易であり、粒子状の不溶物を低減又は解消できる点から、例えば、インクジェット式印刷法への適用にも好適である。
【０００３】
しかし、インクジェット式印刷法で用いるインク組成物は、通常、低粘度であることから、印刷対象物に印刷したときに滲み易い。そこで、インクジェット式印刷法において、印刷対象物を加熱することにより、印刷されたインク組成物が滲む前に、インク組成物中の溶媒成分を揮発させる方法が開示されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５３９３９８８号公報
【特許文献２】特許第４８８９０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、本発明者らは、インクジェット式印刷法において、有機銀化合物が配合されてなる銀インク組成物を用いて、印刷対象物を加熱しながら印刷を行うと、確かに銀インク組成物の滲みを抑制できるものの、銀インク組成物の加熱処理によって最終的に形成された金属銀膜は、印刷対象物を加熱しなかった場合よりも、光沢性に劣ることを見出した。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、有機銀化合物が配合されてなる銀インク組成物であって、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成可能な銀インク組成物、及び前記銀インク組成物を用いて形成された、光沢性が高い金属銀層を備えた積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、有機銀化合物と、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなる銀インク組成物を提供する。
また、本発明は、基材と、前記基材上に形成された金属銀層と、を備えた積層体であって、前記金属銀層は、請求項１に記載の銀インク組成物を用いて形成されたものであり、前記金属銀層の、波長５５０ｎｍの光の反射率が５０％以上である、積層体を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、有機銀化合物が配合されてなる銀インク組成物であって、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成可能な銀インク組成物、及び前記銀インク組成物を用いて形成された、光沢性が高い金属銀層を備えた積層体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の積層体の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜＜銀インク組成物＞＞
本発明の銀インク組成物は、有機銀化合物と、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸」と略記することがある）と、が配合されてなる。
本発明の銀インク組成物は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。
【００１１】
なお、本明細書においては、金属銀層（金属銀）の形成を、銀インク組成物の印刷によって行う場合だけでなく、塗布（塗工）によって行う場合についても記載している。すなわち、本発明の銀インク組成物の適用対象は、印刷法に限定されず、後述する塗布（塗工）法も挙げられる。そして、本発明の銀インク組成物は、塗布対象物を加熱しながら塗布を行った場合であっても、印刷法の場合と同様に、光沢性が高い金属銀を形成できる。
【００１２】
前記有機銀化合物は、一分子中に有機基及び銀原子を有し、分解等の構造変化によって金属銀を生じる化合物である。
このような有機銀化合物としては、例えば、有機酸の銀塩、有機銀錯体等が挙げられる。
本発明において、有機銀化合物は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００１３】
好ましい銀インク組成物としては、以下に示す銀インク組成物（Ｉ）及び銀インク組成物（ＩＩ）が挙げられる、以下、これら銀インク組成物について説明する。
【００１４】
〇銀インク組成物（Ｉ）
銀インク組成物（Ｉ）は、前記有機銀化合物として、カルボン酸銀（カルボン酸の銀塩）が配合されてなるものが好ましい。すなわち、好ましい銀インク組成物（Ｉ）としては、カルボン酸銀と、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなるものが挙げられる。
【００１５】
［カルボン酸銀］
前記カルボン酸銀は、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有する。
本発明において、カルボン酸銀は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の数は１個のみでもよいし、２個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の位置も特に限定されない。
【００１６】
前記カルボン酸銀は、下記一般式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀（以下、「β−ケトカルボン酸銀（１）」と略記することがある）及び下記一般式（４）で表されるカルボン酸銀（以下、「カルボン酸銀（４）」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀（１）」及び「カルボン酸銀（４）」だけではなく、これらを包括する、「式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
【００１７】
【化１】
2018059058.tif 000002
（式中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１−ＣＹ１２−」、「ＣＹ１３−」、「Ｒ１−ＣＨＹ１−」、「Ｒ２Ｏ−」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ−」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１−」若しくは「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」で表される基であり；
Ｙ１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ１は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ２は炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ３は炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ６は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であり；
Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ７Ｏ−」、「Ｒ７Ｓ−」、「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基であり；
Ｒ７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）
【００１８】
【化２】
2018059058.tif 000003
（式中、Ｒ８は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、１個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。）
【００１９】
（β−ケトカルボン酸銀（１））
β−ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表される。
式中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１−ＣＹ１２−」、「ＣＹ１３−」、「Ｒ１−ＣＨＹ１−」、「Ｒ２Ｏ−」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ−」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１−」若しくは「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」で表される基である。
【００２０】
Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状（脂肪族環式基）のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、１〜６であることがより好ましい。Ｒにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
【００２１】
Ｒにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル基、１−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、４−メチルペンチル基、１，１−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、１−エチルブチル基、２−エチルブチル基、３−エチルブチル基、１−エチル−１−メチルプロピル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１，１−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、４，４−ジメチルペンチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルペンチル基、３−エチルペンチル基、４−エチルペンチル基、２，２，３−トリメチルブチル基、１−プロピルブチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、３−エチルヘキシル基、４−エチルヘキシル基、５−エチルヘキシル基、１，１−ジメチルヘキシル基、２，２−ジメチルヘキシル基、３，３−ジメチルヘキシル基、４，４−ジメチルヘキシル基、５，５−ジメチルヘキシル基、１，２，３−トリメチルペンチル基、１，２，４−トリメチルペンチル基、２，３，４−トリメチルペンチル基、２，４，４−トリメチルペンチル基、１，４，４−トリメチルペンチル基、３，４，４−トリメチルペンチル基、１，１，２−トリメチルペンチル基、１，１，３−トリメチルペンチル基、１，１，４−トリメチルペンチル基、１，２，２−トリメチルペンチル基、２，２，３−トリメチルペンチル基、２，２，４−トリメチルペンチル基、１，３，３−トリメチルペンチル基、２，３，３−トリメチルペンチル基、３，３，４−トリメチルペンチル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１−アダマンチル基、２−アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
【００２２】
Ｒにおける前記アルケニル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が二重結合（Ｃ＝Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
このような前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基、−ＣＨ＝ＣＨ２）、アリル基（２−プロペニル基、−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）、１−プロペニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ３）、イソプロペニル基（−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、１−ブテニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ２−ＣＨ３）、２−ブテニル基（−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ３）、３−ブテニル基（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等が挙げられる。
【００２３】
Ｒにおける前記アルキニル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が三重結合（Ｃ≡Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
このような前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基（−Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（−ＣＨ２−Ｃ≡ＣＨ）等が挙げられる。
【００２４】
Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。また、前記脂肪族炭化水素基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。
【００２５】
Ｒにおけるフェニル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基（−ＯＨ）、シアノ基（−Ｃ≡Ｎ）、フェノキシ基（−Ｏ−Ｃ６Ｈ５）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００２６】
ＲにおけるＹ１は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「Ｒ１−ＣＹ１２−」、「ＣＹ１３−」及び「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」においては、それぞれ複数個のＹ１は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００２７】
ＲにおけるＲ１は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基（Ｃ６Ｈ５−）である。Ｒ１における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ２は、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり、例えば、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ３は、炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基である。Ｒ３における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ４及びＲ５は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ４及びＲ５は、互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ４及びＲ５における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ６は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基である。Ｒ６における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００２８】
Ｒは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Ｒ６は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であることが好ましい。
【００２９】
一般式（１）において、Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基（Ｃ６Ｈ５−ＣＨ２−）、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基（Ｃ２Ｈ５−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ−）、又は一般式「Ｒ７Ｏ−」、「Ｒ７Ｓ−」、「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基である。
Ｘ１における炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００３０】
Ｘ１におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（−ＮＯ２）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びベンジル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
【００３１】
Ｘ１におけるＲ７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基（Ｃ４Ｈ３Ｓ−）、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基（ビフェニル基、Ｃ６Ｈ５−Ｃ６Ｈ４−）である。Ｒ７における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１０である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ７におけるフェニル基及びジフェニル基が有する前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びジフェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｒ７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２−チエニル基及び３−チエニル基のいずれでもよい。
【００３２】
一般式（１）において、２個のＸ１は、２個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して１個の基として結合していてもよい。このようなＸ１としては、例えば、式「＝ＣＨ−Ｃ６Ｈ４−ＮＯ２」で表される基等が挙げられる。
【００３３】
Ｘ１は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のＸ１が水素原子であることが好ましい。
【００３４】
β−ケトカルボン酸銀（１）は、２−メチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、アセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、プロピオニル酢酸銀（ＣＨ３ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、カプロイル酢酸銀（ＣＨ３（ＣＨ２）３ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ベンジルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２Ｃ６Ｈ５）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ベンゾイル酢酸銀（Ｃ６Ｈ５−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルイソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はアセトンジカルボン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。
【００３５】
β−ケトカルボン酸銀（１）を用いて、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（光反射体、金属銀）においては、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。このような導電体においては、原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。
【００３６】
β−ケトカルボン酸銀（１）は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは６０〜２１０℃、より好ましくは６０〜２００℃という低温で分解し、金属銀を形成できる。そして、β−ケトカルボン酸銀（１）は、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。
【００３７】
本発明において、β−ケトカルボン酸銀（１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００３８】
（カルボン酸銀（４））
カルボン酸銀（４）は、前記一般式（４）で表される。
式中、Ｒ８は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）又は式「−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ」で表される基である。
Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。ただし、Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１５であることが好ましく、１〜１０であることがより好ましい。
【００３９】
Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基（−ＣＨ２−）を有する場合、１個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−ＣＨ２−」で表される基だけでなく、式「−ＣＨ２−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の１個の式「−ＣＨ２−」で表される基も含むものとする。
【００４０】
カルボン酸銀（４）は、ピルビン酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酪酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソ酪酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルへキサン酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）３−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）及びマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）の２個の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基のうち、１個が式「−ＣＯＯＨ」で表される基となったもの（ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ、ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）も好ましい。
【００４１】
カルボン酸銀（４）を用いた場合にも、β−ケトカルボン酸銀（１）を用いた場合と同様に、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（光反射体、金属銀）において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、カルボン酸銀（４）は、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。
【００４２】
本発明において、カルボン酸銀（４）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００４３】
前記カルボン酸銀は、２−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、２−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀、２−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、２−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される１種又は２種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、２−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、イソブチリル酢酸銀及びピバロイル酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
【００４４】
銀インク組成物（Ｉ）において、前記有機銀化合物に由来する銀の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、８質量％以上であることがより好ましい。前記銀の含有量がこのような範囲であることで、形成された導電体（光反射体、金属銀）は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、銀インク組成物（Ｉ）の取り扱い性等を考慮すると、２５質量％であることが好ましい。
なお、本明細書において、「有機銀化合物に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（Ｉ）の製造時に配合された有機銀化合物中の銀と同義であり、配合後も引き続き有機銀化合物を構成している銀と、配合後に有機銀化合物の分解で生じた分解物中の銀と、配合後に有機銀化合物の分解で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
【００４５】
＜炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸＞
銀インク組成物（Ｉ）は、有機銀化合物以外に、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されてなる。銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。
【００４６】
前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素の１個又は２個以上の水素原子が、カルボキシ基で置換された構造を有する。換言すると、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中の炭素数が８〜１０で、かつ、１個又は２個以上のカルボキシ基が分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基に結合している化合物である。
【００４７】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中にカルボキシ基を１個のみ有する一価（モノ）カルボン酸、及び１分子中にカルボキシ基を２個以上有する多価カルボン酸、のいずれであってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が１分子中に有するカルボキシ基の数は、１〜３個であることが好ましく、１個又は２個であることがより好ましく、１個であることが特に好ましい。
【００４８】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、カルボキシ基が結合している炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、カルボキシ基が結合している炭素原子は、分子の末端の炭素原子であってもよいし、分子の末端以外の炭素原子であってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が多価カルボン酸である場合、すべてのカルボキシ基が、互いに異なる炭素原子に結合していてもよいし、２個又は３個のカルボキシ基が、同一の炭素原子に結合していてもよい。
【００４９】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、分岐鎖が結合している、主鎖中の炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、分岐鎖が結合している前記炭素原子は、主鎖のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子であってもよいし、主鎖のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子（前記反対側の末端から２番目の炭素原子）であってもよいし、上述のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子と、上述のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子と、の間に位置する主鎖中の炭素原子であってもよい。
ここで、「主鎖」とは、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸中の鎖状構造のうち、炭素数が最大であるものを意味する。炭素数が最大である鎖状構造が複数ある場合には、いずれの鎖状構造を主鎖として取り扱ってもよい。主鎖の炭素数は、必ず分岐鎖の炭素数以上となる。
【００５０】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、下記一般式（６）で表されるモノカルボン酸（本明細書においては、「モノカルボン酸（６）」と略記することがある）であることが好ましい。
Ｒ３１−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＨ  ・・・・（６）
（式中、Ｒ３１は、炭素数７〜９の分岐鎖状のアルキル基である。）
【００５１】
Ｒ３１の炭素数７〜９の分岐鎖状のアルキル基（一価の飽和脂肪族炭化水素基）としては、例えば、１−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１，１−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、４，４−ジメチルペンチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルペンチル基、３−エチルペンチル基、４−エチルペンチル基、２，２，３−トリメチルブチル基、１−プロピルブチル基等の炭素数７の分岐鎖状のアルキル基；
イソオクチル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、３−エチルヘキシル基、４−エチルヘキシル基、５−エチルヘキシル基、１，１−ジメチルヘキシル基、２，２−ジメチルヘキシル基、３，３−ジメチルヘキシル基、４，４−ジメチルヘキシル基、５，５−ジメチルヘキシル基、１，２，３−トリメチルペンチル基、１，２，４−トリメチルペンチル基、２，３，４−トリメチルペンチル基、２，４，４−トリメチルペンチル基、１，４，４−トリメチルペンチル基、３，４，４−トリメチルペンチル基、１，１，２−トリメチルペンチル基、１，１，３−トリメチルペンチル基、１，１，４−トリメチルペンチル基、１，２，２−トリメチルペンチル基、２，２，３−トリメチルペンチル基、２，２，４−トリメチルペンチル基、１，３，３−トリメチルペンチル基、２，３，３−トリメチルペンチル基、３，３，４−トリメチルペンチル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基等の炭素数８の分岐鎖状のアルキル基；
１−メチルオクチル基、２−メチルオクチル基、３−メチルオクチル基、４−メチルオクチル基、５−メチルオクチル基、６−メチルオクチル基、７−メチルオクチル基、６，６−ジメチルヘプチル基、５，５−ジメチルヘプチル基、４，４−ジメチルヘプチル基、３，３−ジメチルヘプチル基、２，２−ジメチルヘプチル基、１，１−ジメチルヘプチル基、１，２−ジメチルヘプチル基、１，３−ジメチルヘプチル基、１，４−ジメチルヘプチル基、１，５−ジメチルヘプチル基、１，６−ジメチルヘプチル基、２，３−ジメチルヘプチル基、２，４−ジメチルヘプチル基、２，５−ジメチルヘプチル基、２，６−ジメチルヘプチル基、３，４−ジメチルヘプチル基、３，５−ジメチルヘプチル基、３，６−ジメチルヘプチル基、４，５−ジメチルヘプチル基、４，６−ジメチルヘプチル基、５，６−ジメチルヘプチル基、１，２，３−トリメチルヘキシル基、１，２，４−トリメチルヘキシル基、１，２，５−トリメチルヘキシル基、２，３，４−トリメチルヘキシル基、２，３，５−トリメチルヘキシル基、３，４，５−トリメチルヘキシル基、１，１，２−トリメチルヘキシル基、１，１，３−トリメチルヘキシル基、１，１，４−トリメチルヘキシル基、１，１，５−トリメチルヘキシル基、１，２，２−トリメチルヘキシル基、２，２，３−トリメチルヘキシル基、２，２，４−トリメチルヘキシル基、２，２，５−トリメチルヘキシル基、１，３，３−トリメチルヘキシル基、２，３，３−トリメチルヘキシル基、３，３，４−トリメチルヘキシル基、３，３，５−トリメチルヘキシル基、１，４，４−トリメチルヘキシル基、２，４，４−トリメチルヘキシル基、３，４，４−トリメチルヘキシル基、４，４，５−トリメチルヘキシル基、１，５，５−トリメチルヘキシル基、２，５，５−トリメチルヘキシル基、３，５，５−トリメチルヘキシル基、４，５，５−トリメチルヘキシル基、１，２，３，４−テトラメチルペンチル基、１，１，２，３−テトラメチルペンチル基、１，１，２，４−テトラメチルペンチル基、１，１，３，４−テトラメチルペンチル基、１，２，２，３−テトラメチルペンチル基、１，２，２，４−テトラメチルペンチル基、２，２，３，４−テトラメチルペンチル基、１，２，３，３−テトラメチルペンチル基、２，３，３，４−テトラメチルペンチル基、１，３，３，４−テトラメチルペンチル基、１，２，４，４−テトラメチルペンチル基、２，３，４，４−テトラメチルペンチル基、１，３，４，４−テトラメチルペンチル基、１−エチル−１−メチルヘキシル基、１−エチル−２−メチルヘキシル基、１−エチル−３−メチルヘキシル基、１−エチル−４−メチルヘキシル基、１−エチル−５−メチルヘキシル基、２−エチル−１−メチルヘキシル基、２−エチル−２−メチルヘキシル基、２−エチル−３−メチルヘキシル基、２−エチル−４−メチルヘキシル基、２−エチル−５−メチルヘキシル基、３−エチル−１−メチルヘキシル基、３−エチル−２−メチルヘキシル基、３−エチル−３−メチルヘキシル基、３−エチル−４−メチルヘキシル基、３−エチル−５−メチルヘキシル基、４−エチル−１−メチルヘキシル基、４−エチル−２−メチルヘキシル基、４−エチル−３−メチルヘキシル基、４−エチル−４−メチルヘキシル基、４−エチル−５−メチルヘキシル基、１，１−ジエチルペンチル基、１，２−ジエチルペンチル基、１，３−ジエチルペンチル基、２，２−ジエチルペンチル基、２，３−ジエチルペンチル基、３，３−ジエチルペンチル基、１−エチル−１−プロピルブチル基、２−エチル−１−プロピルブチル基等の炭素数９の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
【００５２】
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸１分子中の分岐鎖の数は、１〜３本であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の１本の分岐鎖の炭素数は、１〜３であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、これらの条件をともに満たすもの、すなわち、１分子中の分岐鎖の数が１〜３本であり、かつ１本の分岐鎖の炭素数が１〜３個であるものがより好ましい。
【００５３】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、金属銀の光沢性の低下を抑制する適度な反応性を有し、かつ、銀インク組成物（Ｉ）中から揮発し難い一方で、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理時には気化し易い、適度な沸点を有しており、本発明の効果を奏するものとして、特に適した特性を有する。
例えば、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点は、１８０〜２７０℃であることが好ましく、２００〜２６０℃であることがより好ましく、２１５〜２５５℃であることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の揮発が抑制されて、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
【００５４】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（例えば、モノカルボン酸（６））で特に好ましいものとしては、ネオデカン酸（Ｃ９Ｈ１９ＣＯＯＨ）、２−プロピル吉草酸（２−プロピルペンタン酸、（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２）ＣＯＯＨ）、３，５，５−トリメチルヘキサン酸（（ＣＨ３）３ＣＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＯＯＨ）等が挙げられる。
なお、本明細書において、ネオデカン酸とは、炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の異性体の混合物を意味し、前記混合物には炭素数１０の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸が必ず含まれる。このように、ネオデカン酸とは、１種の化合物だけを意味するものではない。
そして、ネオデカン酸中の、２種以上の炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００５５】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００５６】
上述のとおり、前記銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。その理由は定かではないが、以下のように推測される。
すなわち、印刷対象物上に印刷された前記銀インク組成物（Ｉ）中においては、有機銀化合物から銀イオン（Ａｇ＋）が生じる。この場合、印刷対象物の加熱によって、銀イオンに酸素が配位する（Ａｇ＋・・・Ｏ）。次いで、金属銀を形成するための、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理によって、酸素が配位した銀イオンから酸化銀（Ａｇ２Ｏ）が生じる。ここで、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物の場合には、この銀インク組成物の固化処理によって最終的に生成した金属銀中に、副生した酸化銀が不純物として混入し、金属銀の光沢性が低下してしまうと推測される。一方で、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されている銀インク組成物（Ｉ）の場合には、この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が酸化銀と反応することで、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の銀塩（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀」と略記することがある）が生じる。この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀は、上述のカルボン酸銀（４）、すなわち有機銀化合物であり、当初から配合されている有機銀化合物と同様に、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって最終的に金属銀を生成する。このように本発明の銀インク組成物（Ｉ）を用いることにより、印刷対象物の加熱が原因となって生じた酸化銀が、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の作用によって、金属銀の光沢性の低下原因である不純物ではなく、金属銀そのものに転換されることによって、光沢性が高い金属銀を形成できると推測される。
【００５７】
銀インク組成物（Ｉ）において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、前記有機銀化合物中の銀原子の配合量１モルあたり、０．０１〜１モルであることが好ましく、０．０２〜０．７モルであることがより好ましく、０．０３〜０．４モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。
【００５８】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸にも、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と同様に、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀の形成を可能とするものがある。
このような分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸（本明細書においては「他のカルボン酸」と称することがある）は、一価カルボン酸であってもよいし、二価以上の多価カルボン酸であってもよく、脂肪族カルボン酸であってもよいし、芳香族カルボン酸であってもよい。
【００５９】
前記他のカルボン酸は、ホルミル基（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｈ）等の還元力を有する基を含まないものが好ましい。このような基を含まない他のカルボン酸が配合されてなる銀インク組成物（Ｉ）は、その保存中に有機銀化合物由来の不溶物の生成が抑制され、印刷時の取り扱い性がより高い。
【００６０】
前記他のカルボン酸の炭素数は、５〜１７であることが好ましく、例えば、５〜１５、５〜１３及び５〜１１のいずれかであってもよい。
【００６１】
前記他のカルボン酸の沸点は、１５０〜２９０℃であることが好ましく、例えば、１５５〜２８０℃、１６０〜２７０℃及び１６０〜２６０℃のいずれかであってもよい。他のカルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの他のカルボン酸の揮発が抑制されて、他のカルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、他のカルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での他のカルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
【００６２】
前記他のカルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００６３】
銀インク組成物（Ｉ）において、前記他のカルボン酸の配合量は、上述の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量と同じとすることができる。
【００６４】
＜含窒素化合物＞
銀インク組成物（Ｉ）は、特に前記有機銀化合物が前記カルボン酸銀である場合、前記有機銀化合物以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、１種のみでよいし、２種以上でもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００６５】
［アミン化合物、第４級アンモニウム塩］
前記アミン化合物は、炭素数が１〜２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４〜２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（−ＮＨ２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。
【００６６】
前記第１級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ（ヘテロアリール）アミン、ジアミン等が挙げられる。
【００６７】
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、このようなアルキル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。前記アルキル基は、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン（２−アミノヘプタン）、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミン等が挙げられる。
【００６８】
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等が挙げられる。前記アリール基の炭素数は、６〜１０であることが好ましい。
【００６９】
前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子等が挙げられる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよい。２個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３〜１２員環であることが好ましい。
【００７０】
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜４個有する単環状のものとしては、例えば、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、フラニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、チエニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状のものとしては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状のものとしては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜５個有する多環状のものとしては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜３個有する多環状のものとしては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
【００７１】
前記ジアミンは、アミノ基を２個有していればよく、２個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、例えば、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ（ヘテロアリール）アミンにおいて、アミノ基（−ＮＨ２）を構成する水素原子以外の１個の水素原子が、アミノ基で置換されたもの等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が１〜１０であることが好ましく、より好ましいものとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン等が挙げられる。
【００７２】
前記第２級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ（ヘテロアリール）アミン等が挙げられる。
【００７３】
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミン等が挙げられる。
【００７４】
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の２個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００７５】
前記ジ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、６〜１２員環であることが好ましい。また、ジ（ヘテロアリール）アミン一分子中の２個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００７６】
前記第３級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。
【００７７】
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の３個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、３個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
【００７８】
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。
【００７９】
本発明において、前記第４級アンモニウム塩としては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
【００８０】
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第４級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造（複素環骨格構造）の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第４級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環（アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環）構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、例えば、ピリジン等が挙げられる。
【００８１】
前記第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン及び第４級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。
【００８２】
前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基（−ＣＦ３）等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００８３】
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が１〜５のアルキル基を有する、炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、２−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、２，３−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、２−ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００８４】
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が６〜１０のアリール基であることが好ましい。このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、例えば、ブロモフェニルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００８５】
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン等が挙げられる。
【００８６】
前記アミン化合物は、ｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、２−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン又はＮ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、２−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
【００８７】
［アミン化合物由来のアンモニウム塩］
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩である。前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、ｎ−プロピルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００８８】
［アンモニア由来のアンモニウム塩］
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩である。ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
【００８９】
本発明においては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００９０】
本発明においては、例えば、前記含窒素化合物として、炭素数が８以上の第１含窒素化合物と、炭素数が７以下の第２含窒素化合物と、を併用してもよい。
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物（Ｉ）において、第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合は、０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましく、１〜１７モル％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
【００９１】
前記含窒素化合物を用いる場合、銀インク組成物（Ｉ）において、前記含窒素化合物の配合量は、前記有機銀化合物の配合量１モルあたり０．３〜１５モルであることが好ましく、０．３〜１２モルであることがより好ましく、０．３〜８モルであることが特に好ましく、例えば、１〜８モル、２．５〜８モル、及び４〜８モルのいずれかであってもよい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物（Ｉ）は安定性がより向上し、金属銀の品質がより向上する。
【００９２】
＜アルコール＞
銀インク組成物（Ｉ）は、前記有機銀化合物以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
【００９３】
前記アルコールは、下記一般式（２）で表されるアセチレンアルコール類（以下、「アセチレンアルコール（２）」と略記することがある）であることが好ましい。
【００９４】
【化３】
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（式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。）
【００９５】
［アセチレンアルコール（２）］
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１〜２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。
【００９６】
Ｒ’及びＲ’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられる。これら前記置換基は、Ｒにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様のものである。そして、置換基を有する前記フェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
【００９７】
Ｒ’及びＲ’’は、水素原子、又は炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
【００９８】
好ましいアセチレンアルコール（２）としては、例えば、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、２−プロピン−１−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、３−エチル−１−ヘプチン−３−オール等が挙げられる。
【００９９】
アセチレンアルコール（２）を用いる場合、銀インク組成物（Ｉ）において、アセチレンアルコール（２）の配合量は、前記有機銀化合物の配合量１モルあたり０．０１〜０．７モルであることが好ましく、０．０２〜０．５モルであることがより好ましく、０．０２〜０．３モルであることが特に好ましい。アセチレンアルコール（２）の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物（Ｉ）の安定性がより向上する。
【０１００】
前記アルコールは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１０１】
＜その他の成分＞
銀インク組成物（Ｉ）は、前記有機銀化合物、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸、含窒素化合物及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物（Ｉ）における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。前記その他の成分で、好ましいものとしては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物（Ｉ）における前記その他の成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１０２】
［溶媒］
前記溶媒は、アルコール以外のもの（水酸基を有しないもの）であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であるものが好ましい。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５〜２５℃の温度等が挙げられる。
【０１０３】
前記溶媒としては、例えば、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン等の芳香族炭化水素；ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，２−ジメトキシエタン（ジメチルセロソルブ）等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。
【０１０４】
銀インク組成物（Ｉ）における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物（Ｉ）の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし通常は、銀インク組成物（Ｉ）において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、２５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることが特に好ましい。
また、前記その他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物（Ｉ）において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が０質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物（Ｉ）は十分にその効果を発現する。
【０１０５】
銀インク組成物（Ｉ）においては、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
【０１０６】
○銀インク組成物（Ｉ）の製造方法
前記銀インク組成物（Ｉ）は、前記有機銀化合物、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸、及び必要に応じて、これら以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま銀インク組成物（Ｉ）としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク（Ｉ）組成物としてもよい。本発明においては、特に前記有機銀化合物としてβ−ケトカルボン酸銀（１）を用いた場合、上記の各成分の配合時において、光沢性及び導電性を低下させる不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できる。したがって、精製操作を行っていない銀インク組成物（Ｉ）を用いても、十分な光沢性及び導電性を有する金属銀が得られる。
【０１０７】
各成分の配合順序は、特に限定されない。各成分の好ましい配合方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する方法が挙げられる。すなわち、前記銀インク組成物（Ｉ）の好ましい製造方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外の成分をすべて配合した後、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する製造方法が挙げられる。
【０１０８】
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物（Ｉ）において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用することが好ましい。
【０１０９】
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分〜３６時間であることが好ましい。
【０１１０】
＜二酸化炭素＞
銀インク組成物（Ｉ）は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物（Ｉ）は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
【０１１１】
二酸化炭素は、銀インク組成物（Ｉ）製造時のいずれの時期に供給してもよい。
供給される二酸化炭素（ＣＯ２）は、ガス状及び固形状（ドライアイス）のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。供給された二酸化炭素は、供給対象物に溶け込み、いずれかの含有成分に作用することで、得られる銀インク組成物（Ｉ）の粘度が上昇すると推測される。
【０１１２】
二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を供給対象物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを供給対象物に供給する方法等が挙げられる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、供給対象物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
【０１１３】
二酸化炭素ガスの供給量は、供給対象物の量や、目的とする銀インク組成物（Ｉ）の粘度等に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、２０〜２５℃における粘度が５Ｐａ・ｓ以上である銀インク組成物（Ｉ）を１００〜１０００ｇ程度得るためには、二酸化炭素ガスを１００Ｌ以上供給することが好ましく、２００Ｌ以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物（Ｉ）の２０〜２５℃における粘度について説明したが、銀インク組成物（Ｉ）の使用時の温度は、２０〜２５℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、なお、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定したものを意味する。
【０１１４】
二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、供給対象物１ｇあたり０．５ｍＬ／分以上であることが好ましく、１ｍＬ／分以上であることがより好ましい。前記流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、供給対象物１ｇあたり４０ｍＬ／分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
【０１１５】
二酸化炭素ガス供給時の供給対象物の温度は、５〜７０℃であることが好ましく、７〜６０℃であることがより好ましく、１０〜５０℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物（Ｉ）が得られる。
【０１１６】
二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物（Ｉ）が効率的に得られる。
【０１１７】
二酸化炭素ガスの供給は、供給対象物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に供給対象物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物（Ｉ）の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
【０１１８】
ドライアイス（固形状二酸化炭素）の供給は、供給対象物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に（添加を行わない時間帯を挟んで連続的に）添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、供給対象物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物（Ｉ）の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
【０１１９】
例えば、銀インク組成物（Ｉ）をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の、高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物（Ｉ）の、２０〜２５℃における粘度は、１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。
【０１２０】
なお、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い銀インク組成物（Ｉ）において、有機銀化合物の少なくとも一部から金属銀が形成され、この金属銀が析出することがある。このとき、銀インク組成物（Ｉ）の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物（Ｉ）中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物（Ｉ）を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた金属銀は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない銀インク組成物（Ｉ）を用いた場合の金属銀よりも、光沢性が高く、導電性が高く（体積抵抗率が低く）、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有するものとなる。
【０１２１】
〇銀インク組成物（ＩＩ）
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記有機銀化合物として、有機銀錯体が配合され、さらに、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）及び含窒素化合物が配合されてなる。
このような銀インク組成物（ＩＩ）としては、例えば、有機銀錯体の前駆体化合物と、これ以外の含窒素化合物と、の反応によって、有機銀錯体が形成され、かつ余剰の前記含窒素化合物が残存している反応液と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含むものが挙げられる。このような銀インク組成物（ＩＩ）として、より具体的には、特許第５２４３４０９号公報に記載のものに、さらに分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されてなるものが挙げられる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）としては、例えば、下記一般式（９１）で表される銀化合物（本明細書においては、「銀化合物（９１）」と略記することがある）と、下記一般式（９２）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９２）」と略記することがある）及び下記一般式（９３）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９３）」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上の含窒素化合物と、を反応させて得られた有機銀錯体を含有し、さらに、前記含窒素化合物と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含有する液状組成物が挙げられる。
【０１２２】
【化４】
2018059058.tif 000005
（式中、ｎ１０１は、１〜３の整数であり；Ｘ１０１は、酸素原子、硫黄原子、ハロゲン原子、シアノ基、シアネート基、カーボネート基、ニトレート基、ニトライト基、サルフェート基、ホスフェート基、チオシアネート基、クロレート基、パークロレート基、テトラフルオロボレート基、アセチルアセトネート基、カルボキシレート基、及びこれらの誘導体からなる群よから選択される基であり；Ｒ１０１〜Ｒ１１１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜３０の脂肪族若しくは脂環族アルキル基又はアリール基、官能基が置換されたアルキル基又はアリール基、及びヘテロ環式基からなる群から選択される基であり、ただし、Ｒ１０１〜Ｒ１１１がすべて水素原子になることはない。）
【０１２３】
前記有機銀錯体としては、例えば、下記一般式（９５）−１で表される化合物（本明細書においては、「有機銀錯体（９５）−１」と略記することがある）、及び下記一般式（９５）−２で表される化合物（本明細書においては、「有機銀錯体（９５）−２」と略記することがある）が挙げられる。
【０１２４】
【化５】
2018059058.tif 000006
（式中、Ｒ１０１〜Ｒ１１１は、上記と同じであり；ｍ１０１及びｍ１０２は、それぞれ独立に、０．５〜１．５である。）
【０１２５】
［銀化合物（９１）］
銀化合物（９１）としては、例えば、酸化銀、チオシアネート化銀、シアン化銀、シアネート化銀、炭酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、燐酸銀、過塩素酸銀、四フッ素ボレート化銀、アセチルアセトネート化銀、酢酸銀、乳酸銀、シュウ酸銀等が挙げられる。
【０１２６】
銀化合物（９１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１２７】
銀インク組成物（ＩＩ）において、銀化合物（９１）に由来する銀の含有量は、２質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがより好ましい。前記銀の含有量がこのような範囲であることで、形成された導電体（光反射体、金属銀）は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、銀インク組成物（ＩＩ）の取り扱い性等を考慮すると、２０質量％であることが好ましい。
なお、ここで、「銀化合物（９１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（ＩＩ）の製造時に配合された銀化合物（９１）中の銀と同義であり、配合後も引き続き銀化合物（９１）を構成している銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた反応物中の銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
【０１２８】
［含窒素化合物（９２）］
含窒素化合物（９２）は、アンモニウムカルバメート系化合物である。
含窒素化合物（９２）において、Ｒ１０１〜Ｒ１０５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、シアノエチル基、メトキシエトキシエチル基、メトキシエトキシエトキシエチル基、ヘキサメチレンイミニル基、モルホリノ基、ピペリジニル基、ピペラジニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピリジニル基、カルボキシメチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルプロピル基、フェニル基、メトキシフェニル基、シアノフェニル基、トリル基、ベンジル基、又はこれらの基において一部が置換された基であることが好ましい。ただし、Ｒ１０１〜Ｒ１０５がすべて水素原子になることはない。
【０１２９】
含窒素化合物（９２）としては、例えば、エチルアンモニウム  エチルカルバメート、イソプロピルアンモニウム  イソプロピルカルバメート、ｎ−ブチルアンモニウム  ｎ−ブチルカルバメート、イソブチルアンモニウム  イソブチルカルバメート、ｔｅｒｔ−ブチルアンモニウム  ｔｅｒｔ−ブチルカルバメート、２−エチルヘキシルアンモニウム  ２−エチルヘキシルカルバメート、オクタデシルアンモニウム  オクタデシルカルバメート、２−メトキシエチルアンモニウム  ２−メトキシエチルカルバメート、２−シアノエチルアンモニウム  ２−シアノエチルカルバメート、ジブチルアンモニウム  ジブチルカルバメート、ジオクタデシルアンモニウム  ジオクタデシルカルバメート、メチルデシルアンモニウム  メチルデシルカルバメート、ヘキサメチレンイミンアンモニウム  ヘキサメチレンイミンカルバメート、モルホリノアンモニウム  モルホリノカルバメート、ピリジニウムエチルヘキシルカルバメート、ベンジルアンモニウム  ベンジルカルバメート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウム  トリエトキシシリルプロピルカルバメート等が挙げられる。
そして、これら含窒素化合物（９２）の中でも、２−エチルヘキシルアンモニウム  ２−エチルヘキシルカルバメートは、銀化合物（９１）との相溶性に優れ、銀インク組成物（ＩＩ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
【０１３０】
含窒素化合物（９２）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１３１】
含窒素化合物（９２）は、公知の方法で製造でき、例えば、米国特許第４５４２２１４号明細書に記載の方法で製造できる。
【０１３２】
［含窒素化合物（９３）］
含窒素化合物（９３）は、アンモニウムカーボネート系化合物である。
含窒素化合物（９３）において、Ｒ１０６〜Ｒ１１１は、含窒素化合物（９２）におけるＲ１０１〜Ｒ１０５と同様のものである。ただし、Ｒ１０６〜Ｒ１１１がすべて水素原子になることはない。
【０１３３】
含窒素化合物（９３）としては、例えば、エチルアンモニウム  エチルカーボネート、イソプロピルアンモニウム  イソプロピルカーボネート、ｎ−ブチルアンモニウム  ｎ−ブチルカーボネート、イソブチルアンモニウム  イソブチルカーボネート、ｔｅｒｔ−ブチルアンモニウム  ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート、２−エチルヘキシルアンモニウム  ２−エチルヘキシルカーボネート、２−メトキシエチルアンモニウム  ２−メトキシエチルカーボネート、２−シアノエチルアンモニウム  ２−シアノエチルカーボネート、オクタデシルアンモニウム  オクタデシルカーボネート、ジブチルアンモニウム  ジブチルカーボネート、ジオクタデシルアンモニウム  ジオクタデシルカーボネート、メチルデシルアンモニウム  メチルデシルカーボネート、ヘキサメチレンイミニルアンモニウム  ヘキサメチレンイミニルカーボネート、モルホリノアンモニウム  モルホリノカーボネート、ベンジルアンモニウム  ベンジルカーボネート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウム  トリエトキシシリルプロピルカーボネート等が挙げられる。
【０１３４】
含窒素化合物（９３）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１３５】
含窒素化合物（９３）は、公知の方法で製造でき、例えば、米国特許第４５４２２１４号明細書に記載の方法で製造できる。
【０１３６】
銀化合物（９１）と反応させる含窒素化合物は、１種又は２種以上の含窒素化合物（９２）のみであってもよいし、１種又は２種以上の含窒素化合物（９３）のみであってもよいし、１種又は２種以上の含窒素化合物（９２）と、１種又は２種以上の含窒素化合物（９３）と、の両方であってもよい。
【０１３７】
銀化合物（９１）と、含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）からなる群から選択される１種又は２種以上と、の反応は、例えば、窒素雰囲気下において、常圧の状態で又は加圧した状態で、溶媒を用いずに行うことができる。
【０１３８】
［溶媒］
前記反応は、溶媒を用いて行ってもよい。このときの溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；エチレングリコール、グリセリン等のグリコール；エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテート等のアセテート；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素；クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。
溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１３９】
前記溶媒は、銀インク組成物（ＩＩ）の配合成分であってもよい。
【０１４０】
前記反応時において、含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）の合計使用量は、使用する銀化合物（９１）中の銀原子の量に対して、１〜４倍モル量である（［含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）の合計使用量（モル）］／［使用する銀化合物（９１）中の銀原子の量（モル）］の値が１〜４である）ことが好ましい。
【０１４１】
［炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸］
銀インク組成物（ＩＩ）における、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と同じである。
銀インク組成物（ＩＩ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、同様の作用を示すと推測される。
【０１４２】
銀インク組成物（ＩＩ）において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、前記有機銀錯体中の銀原子の配合量１モルあたり、０．０１〜１モルであることが好ましく、０．０２〜０．７モルであることがより好ましく、０．０３〜０．４モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。
銀インク組成物（ＩＩ）の製造時に、前記有機銀錯体の前駆体化合物を用いる場合には、前記前駆体化合物中の銀原子の配合量１モルあたりの、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量を、上述の数値範囲とすることができる。
【０１４３】
上述のとおり、前記銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。その理由は定かではないが、上述の銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じであると推測される。
【０１４４】
本発明の銀インク組成物については、以上のとおりである。
次いで、前記銀インク組成物の使用方法について説明する。
【０１４５】
＜＜銀インク組成物の使用方法＞＞
銀インク組成物（Ｉ）及び銀インク組成物（ＩＩ）の場合に限定されず、前記銀インク組成物は、目的物へ付着させる方法として、印刷法を適用するのに好適であるが、塗布法等の印刷法以外の方法を適用するのにも好適である。
そして、前記銀インク組成物は、目的物へ付着させる方法のうち、付着対象物（目的物）の加熱を必要とする方法への適用に、特に好適である。
【０１４６】
前記印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が挙げられる。
これらの中でも、前記印刷法は、インクジェット式印刷法であることが好ましい。
【０１４７】
前記塗布法としては、例えば、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法等が挙げられる。
【０１４８】
銀インク組成物の印刷と、印刷した銀インク組成物の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理と、により金属銀を形成する場合には、印刷対象物上での銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記有機銀化合物の配合量を調節することで、金属銀の厚さを調節できる。
印刷法に代えて、塗布法を採用する場合も同様に、塗布対象物上での銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記有機銀化合物の配合量を調節することで、金属銀の厚さを調節できる。
【０１４９】
銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよい。すなわち前記乾燥処理は、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、１８〜３０℃で大気下において乾燥させる方法が挙げられる。
【０１５０】
銀インク組成物を加熱（焼成）処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が６０〜３７０℃であることが好ましく、７０〜２８０℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分〜２４時間であることが好ましく、１分〜１２時間であることがより好ましい。前記有機銀化合物の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀（１）は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。
【０１５１】
銀インク組成物を耐熱性が低い目的物に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、加熱温度は１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
【０１５２】
銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されない。前記加熱処理は、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、前記加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、前記加熱処理は、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。
【０１５３】
本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を５％以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、５％という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。
【０１５４】
銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましく、９０％以上であってもよいし、１００％であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、１００℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。
【０１５５】
銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が挙げられる。この場合の一段階目の加熱処理には、例えば、先に説明した、印刷対象物を加熱しながら銀インク組成物で印刷を行ったときの、印刷対象物による銀インク組成物の加熱が、該当することがある。
【０１５６】
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜１２０℃であることが好ましく、７０〜１１０℃であってもよい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、５秒〜１２時間であることが好ましく、３０秒〜２時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜２８０℃であることが好ましく、７０〜２６０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分〜１２時間であることが好ましく、１分〜１０時間であることがより好ましい。
銀インク組成物を耐熱性が低い目的物に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
【０１５７】
ここまでで説明した銀インク組成物の加熱処理は、いずれも気相中で行うものであるが、銀インク組成物の加熱処理を二段階で行う場合、二段階目の加熱処理は、気相中ではなく液相中で行ってもよい。一段階目の加熱処理を経て、完全に又はある程度乾燥した銀インク組成物は、加熱した液体と接触させることで、その形状を損なうことなく、二段階目の加熱処理を行うことができる。そして、銀インク組成物の、一段階目の加熱処理を行った後の二段階目の液相中での加熱処理は、加熱した液体に銀インク組成物を浸漬することで行うことが好ましい。この液相中での加熱処理における加熱温度及び加熱時間は、先に説明した二段階目の加熱処理における加熱温度及び加熱時間と同じである。
上記の加熱した液体は湯（加熱した水）であることが好ましく、二段階目の加熱処理は、一段階目の加熱処理を行った銀インク組成物を湯中に浸漬すること、すなわち湯煎によって行うことが好ましい。
二段階目の加熱処理を液相中で行った場合には、この加熱処理によって形成された金属銀を、さらに乾燥させればよい。
【０１５８】
銀インク組成物の二段階目の加熱処理を液相中で行う場合、銀インク組成物の一段階目の加熱処理は、非加湿条件下で行うことが好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を５％未満とすることである。
【０１５９】
加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、以下に示す二段階の方法で行うことが特に好ましい。すなわち、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行うことにより、銀インク組成物の加熱処理を行うことが特に好ましい。
【０１６０】
二段階目の加熱処理を加湿条件下で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、６０〜１２０℃であることが好ましく、７０〜１１０℃であってもよい。また、加熱時間は、５秒〜１時間であることが好ましく、３０秒〜３０分であることがより好ましく、３０秒〜１５分であることが特に好ましい。
一段階目の非加湿条件下での加熱処理に次いで行う、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、６０〜１４０℃であることが好ましく、７０〜１３０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、１分〜２時間であることが好ましく、１分〜１時間であることがより好ましく、１分〜３０分であることが特に好ましい。
銀インク組成物を耐熱性が低い目的物に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
【０１６１】
銀インク組成物の付着（印刷）対象となる目的物（基材）の材質は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
目的物の好ましい材質としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。
また、目的物の好ましい材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が挙げられる。
また、目的物は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、２種以上の材質を併用したものでもよい。
【０１６２】
銀インク組成物の付着（印刷）対象となる目的物（基材）の厚さは、特に限定されないが、１０〜５０００μｍであることが好ましく、１０〜３０００μｍであることがより好ましい。
【０１６３】
＜＜金属銀、積層体＞＞
本発明の銀インク組成物は、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理によって、光沢性が高い光反射体を形成できる。この光反射体は、前記有機銀化合物から生じた金属銀を主成分とする。すなわち、本発明の銀インク組成物を用いることにより、光沢性が高い金属銀を形成できる。そして、この銀インク組成物を用いて、印刷対象物を加熱しながら印刷を行っても、光沢性が高い金属銀を形成できる。
本発明の銀インク組成物は、基材と、前記基材上に形成された金属銀層と、を備えた積層体であって、前記金属銀層の光沢性が高い積層体を製造するために用いるものとして、好適である。
【０１６４】
本発明の銀インク組成物を用いて得られた金属銀は、光反射率、例えば、波長が４００〜７００ｎｍの光の反射率に優れる。
例えば、印刷対象物を６０℃で加熱しながら印刷を行った場合でも、金属銀の波長５５０ｎｍの光の反射率を、好ましくは５０％以上とすることができ、例えば、５５％以上、６０％以上、６５％以上、７０％以上及び７５％以上等のいずれかとすることができるが、これらは一例である。
また、上述の金属銀の、波長５５０ｎｍの光の反射率の上限値は、特に限定されず、例えば、９０％とすることができるが、これは一例である。
【０１６５】
上述のように、本発明の銀インク組成物を用いて、印刷対象物を６０℃で加熱しながら印刷を行い、金属銀を形成した場合の、この金属銀の波長５５０ｎｍの光の反射率は、上述のいずれかの好ましい下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内となるように、適宜調節できる。例えば、前記光の反射率は、好ましくは５０〜９０％とすることができ、５５〜９０％、６０〜９０％、６５〜９０％、７０〜９０％、及び７５〜９０％等のいずれかとすることができる。ただし、これらは一例である。
【０１６６】
本発明の銀インク組成物を用いて得られた光反射体において、金属銀の比率は、前記光反射体が見かけ上金属銀だけからなるとみなし得る程度に十分に高くすることができ、光反射体中の金属銀の比率は、好ましくは９７質量％以上、より好ましくは９８質量％以上、特に好ましくは９９質量％以上である。光反射体中の金属銀の比率の上限値は、例えば、１００質量％、９９．９質量％、９９．８質量％、９９．７質量％、９９．６質量％、９９．５質量％、９９．４質量％、９９．３質量％、９９．２質量％及び９９．１質量％のいずれかとすることができるが、これらに限定されない。
【０１６７】
図１は、本発明の積層体の一実施形態を模式的に示す断面図である。
ここに示す積層体１は、基材１１と、基材１１上に形成された金属銀層１２と、を備える。
金属銀層１２は、上述の本発明の銀インク組成物を用いて形成されたものである。金属銀層１２の、波長５５０ｎｍの光の反射率は、５０％以上である。
金属銀層１２は、基材１１の一方の表面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａ上のみに積層されている。
【０１６８】
なお、ここに示す積層体１において、基材１１の第１面１１ａとは反対側の表面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１１ｂ上には、金属銀層（図示略）が積層されていないが、前記第２面１１ｂ上に金属銀層が積層されていてもよい。
この場合、基材１１の第２面１１ｂ上の金属銀層は、本発明の銀インク組成物を用いて形成されたものであってもよいし、本発明とは異なる銀インク組成物を用いて形成されたものであってもよい。そして、基材１１の第１面１１ａ上の金属銀層１２と、基材１１の第２面１１ｂ上の金属銀層とは、互いに同一で異なっていてもよい。
【０１６９】
上述のとおり、本発明の銀インク組成物を用いることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、又は、塗布対象物を加熱しながら塗布を行った場合であっても、次いで別途、銀インク組成物の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理を行うことによって、光沢性が高い金属銀（金属銀層）を形成できる。
上述の印刷時の印刷対象物、又は塗布時の塗布対象物の加熱温度は、特に限定されないが、４５〜７０℃であることが好ましく、５５〜６５℃であることがより好ましい。前記加熱温度が前記下限値以上であることで、印刷時又は塗布時における銀インク組成物の滲みがより抑制される。前記加熱温度が前記上限値以下であることで、印刷対象物又は塗布対象物の劣化がより抑制される。
【０１７０】
前記印刷対象物又は塗布対象物の加熱時間は、特に限定されず、例えば、前記加熱温度に応じて適宜調節できる。通常、前記加熱時間は、５秒〜１０分であることが好ましい。
【０１７１】
対象物を加熱しながら行う、上述の銀インク組成物による印刷、又は銀インク組成物の塗布は、空気雰囲気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。前記不活性ガスとしては、例えば、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス等が挙げられる。特に、前記印刷又は塗布を不活性ガス雰囲気下で行うことで、光沢性がより高い金属銀（金属銀層）が得られることがある。
【０１７２】
本発明の銀インク組成物を用いて、基材上に形成された金属銀層の厚さは、目的に応じて、任意に設定でき、特に限定されない。
例えば、前記金属銀層の厚さは、０．０４〜１μｍであることが好ましく、０．０５〜０．５μｍであることがより好ましい。金属銀層の厚さが前記下限値以上であることで、金属銀層の光の反射率がより高くなる。一方、厚さが前記上限値以下である金属銀層は、より容易に形成できる。
【０１７３】
本発明の銀インク組成物を用いて、基材上に金属銀層（金属銀）を形成して得られた積層体は、金属銀層の光沢性が高い特性を利用して、種々の用途で利用できる。例えば、金属銀層がパターニングされたものであれば、前記積層体は、装飾用又は加飾用の各種製品の構成部材として有用である。また、金属銀層が膜状のものであれば、前記積層体は、その膜の表面を鏡面として用いる各種製品の構成部材として有用である。
基材上に金属銀層を備えた、好ましい前記積層体としては、例えば、前記金属銀層の、波長５５０ｎｍの光の反射率が、上述のもの（例えば５０％以上であるもの）が挙げられる。
【実施例】
【０１７４】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
【０１７５】
［実施例１］
＜銀インク組成物の製造＞
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（７８．１８ｇ、後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール（以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（１．１７ｇ、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２−メチルアセト酢酸銀（２０．６５ｇ）を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ネオデカン酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
なお、ＤＭＨＯとしては、日信化学社製「サーフィノール６１」を用い、ネオデカン酸としては、ジャパンケムテック社製「バーサティック１０」を用いた。これは、以降の実施例、参考例及び比較例でも同様である。
【０１７６】
各配合成分の種類と配合比を表１に示す。表１中、「含窒素化合物（モル比）」とは、有機銀化合物の配合量１モルあたりの含窒素化合物の配合量（モル数）（［含窒素化合物のモル数］／［有機銀化合物のモル数］）を意味する。「アルコール（モル比）」も同様に、有機銀化合物の配合量１モルあたりのアルコールの配合量（モル数）（［アルコールのモル数］／［有機銀化合物のモル数］）を意味する。「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸のモル比」も同様に、有機銀化合物の配合量１モルあたりの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量（モル数）（［分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸のモル数］／［有機銀化合物のモル数］）を意味する。また、銀インク組成物の配合成分・配合量の欄の「−」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。これらのことは、配合成分の種類と配合比を示した、表１以降の表においても同様である。
なお、本実施例において「有機銀化合物」とは、「β−ケトカルボン酸銀（１）」のことである。
【０１７７】
＜銀インク組成物の評価＞
（金属銀層の形成）
ポリエチレンテレフタレート製基材（東レ社製「ルミラー（登録商標）Ｓ１０」、厚さ１００μｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ）の一方の表面上に、スピンコーターを用いて、上記で得られた銀インク組成物を塗工し、直ちにこの塗工後の基材をホットプレート上に載せて、６０℃で５分加熱した。スピンコーターによる塗工時の回転条件は、１０００ｒｐｍで５秒、次いで２０００ｒｐｍで１０秒とした。
次いで、直ちにドライヤー（竹綱製作所製「ＨＡＳ−４２」）を用いて、この加熱後の基材上の塗工物（塗工膜）を、１００℃で１５分加熱（焼成）処理することにより、金属銀層（金属銀膜）（１）−１を形成した。
さらに、別途、銀インク組成物を塗工後の基材の加熱を行わなかった点以外は、金属銀層（１）−１の場合と同じ方法で、金属銀層（１）−１Ｒを形成した。
さらに、別途、塗工物の加熱（焼成）処理条件を、１００℃で１５分に代えて、１２０℃で１５分とした点以外は、金属銀層（１）−１の場合と同じ方法で、金属銀層（１）−２を形成した。
さらに、別途、銀インク組成物を塗工後の基材の加熱を行わなかった点以外は、金属銀層（１）−２の場合と同じ方法で、金属銀層（１）−２Ｒを形成した。
これら塗工後の基材の加熱条件、及び塗工物の加熱（焼成）処理条件を、それぞれ表２に示す。なお、表２中、工程条件の欄の「−」との記載は、その工程を行っていないことを意味する。このことは、上述の基材の加熱条件、及び塗工物の加熱（焼成）処理条件を示した、表２以降の表においても同様である。
【０１７８】
（金属銀層の光の反射率の測定）
上記で得られた金属銀層（１）−１、（１）−１Ｒ、（１）−２及び（１）−２Ｒについて、それぞれの表面の異なる３箇所について、積分球分光測色計「Ｘ−Ｒｉｔｅ  ｍｏｄｅｌ  ＳＰ６０」を用いて、測定モードをＳＣＩ（正反射光を含む）とし、光源をＤ６５として、波長５５０ｎｍの光の反射率を測定し、その平均値を算出した。結果を表２に示す。
【０１７９】
［実施例２］
＜銀インク組成物の製造＞
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（７５．６１ｇ、後述するピバロイル酢酸銀に対して６．３２倍モル量）と、ＤＭＨＯ（１．１７ｇ、ピバロイル酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるようにピバロイル酢酸銀（２３．２３ｇ）を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ネオデカン酸（ピバロイル酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
【０１８０】
＜銀インク組成物の評価＞
ポリエチレンテレフタレート製基材（東レ社製「ルミラー（登録商標）Ｓ１０」、厚さ１００μｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ）の一方の表面上に、スピンコーターを用いて、上記で得られた銀インク組成物を塗工し、直ちにこの塗工後の基材をホットプレート上に載せて、６０℃で５分加熱した。スピンコーターによる塗工時の回転条件は、１０００ｒｐｍで５秒、次いで２０００ｒｐｍで１０秒とした。
次いで、直ちにドライヤー（竹綱製作所製「ＨＡＳ−４２」）を用いて、この加熱後の基材上の塗工物（塗工膜）を、１２０℃で１５分加熱（焼成）処理することにより、金属銀層（金属銀膜）（２）−１を形成した。
塗工後の基材の加熱条件、及び塗工物の加熱（焼成）処理条件を、それぞれ表２に示す。
そして、上記で得られた金属銀層（２）−１について、実施例１と同じ方法で、波長５５０ｎｍの光の反射率を測定し、その平均値を算出した。結果を表２に示す。
【０１８１】
［比較例１］
＜銀インク組成物の製造＞
ネオデカン酸の滴下を行わなかった点以外は、実施例１と同じ方法で銀インク組成物を得た。すなわち、２−メチルアセト酢酸銀を添加して、室温で１日撹拌を続けて得られたものを、そのまま銀インク組成物とした。
【０１８２】
＜銀インク組成物の評価＞
ポリエチレンテレフタレート製基材（東レ社製「ルミラー（登録商標）Ｓ１０」、厚さ１００μｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ）の一方の表面上に、スピンコーターを用いて、上記で得られた銀インク組成物を塗工し、直ちにこの塗工後の基材をホットプレート上に載せて、６０℃で５分加熱した。スピンコーターによる塗工時の回転条件は、１０００ｒｐｍで５秒、次いで２０００ｒｐｍで１０秒とした。
次いで、直ちにドライヤー（竹綱製作所製「ＨＡＳ−４２」）を用いて、この加熱後の基材上の塗工物（塗工膜）を、１００℃で１５分加熱（焼成）処理することにより、金属銀層（金属銀膜）（Ｒ１）−１を形成した。
さらに、別途、銀インク組成物を塗工後の基材の加熱を行わなかった点以外は、金属銀層（Ｒ１）−１の場合と同じ方法で、金属銀層（Ｒ１）−１Ｒを形成した。
さらに、別途、銀インク組成物を塗工後の基材の加熱条件を６０℃で５分に代えて、４０℃で５分、３０℃で５分、の２とおりとした点以外は、金属銀層（Ｒ１）−１の場合と同じ方法で、金属銀層（Ｒ１）−２、（Ｒ１）−３をそれぞれ形成した。
さらに、別途、塗工物の加熱（焼成）処理条件を、１００℃で１５分に代えて、１２０℃で１５分とした点以外は、金属銀層（Ｒ１）−１の場合と同じ方法で、金属銀層（Ｒ１）−４を形成した。
さらに、別途、銀インク組成物を塗工後の基材の加熱を行わなかった点以外は、金属銀層（Ｒ１）−４の場合と同じ方法で、金属銀層（Ｒ１）−２Ｒを形成した。
これら塗工後の基材の加熱条件、及び塗工物の加熱（焼成）処理条件を、それぞれ表２に示す。
そして、上記で得られた金属銀層（Ｒ１）−１〜（Ｒ１）〜４、及び（Ｒ１）−１Ｒ〜（Ｒ１）〜２Ｒについて、実施例１と同じ方法で、波長５５０ｎｍの光の反射率を測定し、その平均値を算出した。結果を表２に示す。
【０１８３】
［比較例２］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
ネオデカン酸の滴下を行わなかった点以外は、実施例２と同じ方法で銀インク組成物を得た。すなわち、ピバロイル酢酸銀を添加して、室温で１日撹拌を続けて得られたものを、そのまま銀インク組成物とした。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例２と同じ方法で金属銀層（Ｒ２）−１を形成し、実施例２と同じ方法で評価を行った。結果を表２に示す。
【０１８４】
【表１】
2018059058.tif 000007
【０１８５】
【表２】
2018059058.tif 000008
【０１８６】
実施例１の金属銀層（１）−１及び（１）−１Ｒの結果と、比較例１の金属銀層（Ｒ１）−１〜（Ｒ１）−４の結果と、の比較から、実施例１の銀インク組成物を用いることで、基材を加熱しながら印刷を行っても、光沢性が高い金属銀層を形成できることが確認された。
また、実施例１の金属銀層（１）−２及び（１）−２Ｒの結果と、比較例１の金属銀層（Ｒ１）−４及び（Ｒ１）−２Ｒの結果と、の比較からも、実施例１の銀インク組成物を用いることで、基材を加熱しながら印刷を行っても、光沢性が高い金属銀層を形成できることが確認された。
【０１８７】
実施例２の金属銀層（２）−１の結果と、比較例２の金属銀層（Ｒ２）−１Ｒの結果と、の比較から、実施例２の銀インク組成物を用いることで、基材を加熱しながら印刷を行っても、光沢性が高い金属銀層を形成できることが確認された。
【０１８８】
実施例１〜２の結果から、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合、異なる種類の有機銀化合物を用いても、光沢性が高い金属銀層を形成できることが確認された。実施例１〜２において、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合の金属銀層の光の反射率は、６２％以上であった。
【０１８９】
なお、実施例１〜２及び比較例１〜２のいずれにおいても、形成した金属銀層の厚さは、約０．１μｍであった。
【０１９０】
［実施例３］
＜銀インク組成物の製造＞
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（７８．１８質量部、後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、ＤＭＨＯ（１．１７質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２−メチルアセト酢酸銀（２０．６５質量部）を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、２−プロピル吉草酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
なお、２−プロピル吉草酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
各配合成分の種類と配合比を表３に示す。なお、表３においては、「カルボン酸」の欄に、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸である２−プロピル吉草酸とそのモル比を記載している。これは、以降の実施例においても同様である。
【０１９１】
＜銀インク組成物の評価＞
ポリエチレンテレフタレート製基材（東レ社製「ルミラー（登録商標）Ｓ１０」、厚さ１００μｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ）の一方の表面上に、スピンコーターを用いて、上記で得られた銀インク組成物を塗工し、直ちにこの塗工後の基材をホットプレート上に載せて、６０℃で５分加熱した。スピンコーターによる塗工時の回転条件は、１０００ｒｐｍで５秒、次いで２０００ｒｐｍで１０秒とした。
次いで、直ちにドライヤー（竹綱製作所製「ＨＡＳ−４２」）を用いて、この加熱後の基材上の塗工物（塗工膜）を、１２０℃で１５分加熱（焼成）処理することにより、金属銀層（金属銀膜）（３）−１を形成した。
さらに、別途、銀インク組成物を塗工後の基材の加熱を行わなかった点以外は、金属銀層（３）−１の場合と同じ方法で、金属銀層（３）−１Ｒを形成した。
これら塗工後の基材の加熱条件、及び塗工物の加熱（焼成）処理条件を、それぞれ表４に示す。
そして、上記で得られた金属銀層（３）−１、及び（３）−１Ｒについて、実施例１と同じ方法で、波長５５０ｎｍの光の反射率を測定し、その平均値を算出した。結果を表４に示す。
【０１９２】
［実施例４］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
銀インク組成物の製造時における、２−プロピル吉草酸の配合量を、１．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）とするのに代えて、２．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１５倍モル量）とした点以外は、実施例３と同じ方法で、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例３と同じ方法で金属銀層（４）−１、及び（４）−１Ｒを形成し、実施例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０１９３】
［実施例５］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
銀インク組成物の製造時における、２−プロピル吉草酸の配合量を、１．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）とするのに代えて、３．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．２２倍モル量）とした点以外は、実施例３と同じ方法で、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例３と同じ方法で金属銀層（５）−１、及び（５）−１Ｒを形成し、実施例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０１９４】
［実施例６］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
銀インク組成物の製造時における、２−プロピル吉草酸の配合量を、１．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）とするのに代えて、４．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．３０倍モル量）とした点以外は、実施例３と同じ方法で、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例３と同じ方法で金属銀層（６）−１、及び（６）−１Ｒを形成し、実施例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０１９５】
［実施例７］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（７８．１８質量部、後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、ＤＭＨＯ（１．１７質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２−メチルアセト酢酸銀（２０．６５質量部）を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、３，５，５−トリメチルヘキサン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
なお、３，５，５−トリメチルヘキサン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
各配合成分の種類と配合比を表３に示す。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例３と同じ方法で金属銀層（７）−１、及び（７）−１Ｒを形成し、実施例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０１９６】
［実施例８］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
銀インク組成物の製造時における、３，５，５−トリメチルヘキサン酸の配合量を、１．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）とするのに代えて、２．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１４倍モル量）とした点以外は、実施例７と同じ方法で、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）を得た。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例７と同じ方法で金属銀層（８）−１、及び（８）−１Ｒを形成し、実施例７と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０１９７】
［参考例１］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（７８．１８質量部、後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、ＤＭＨＯ（１．１７質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２−メチルアセト酢酸銀（２０．６５質量部）を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ｎ−ヘキサン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０９倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
なお、ｎ−ヘキサン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
各配合成分の種類と配合比を表３に示す。なお、表３においては、「カルボン酸」の欄に、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではないｎ−ヘキサン酸とそのモル比を記載している。これは、以降の参考例においても同様である。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例３と同じ方法で金属銀層（１’）−１、及び（１’）−１Ｒを形成し、実施例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０１９８】
［参考例２］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
銀インク組成物の製造時における、ｎ−ヘキサン酸の配合量を、１．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０９倍モル量）とするのに代えて、２．００質量部（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１９倍モル量）とした点以外は、参考例１と同じ方法で銀インク組成物を得た。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例１と同じ方法で金属銀層（１’）−２、及び（１’）−２Ｒを形成し、参考例１と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０１９９】
［参考例３］
＜銀インク組成物の製造＞
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（７８．１８質量部、後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、ＤＭＨＯ（１．１７質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２−メチルアセト酢酸銀（２０．６５質量部）を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
なお、シクロプロパンカルボン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
各配合成分の種類と配合比を表３に示す。
【０２００】
＜銀インク組成物の評価＞
ポリエチレンテレフタレート製基材（東レ社製「ルミラー（登録商標）Ｓ１０」、厚さ１００μｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ）の一方の表面上に、スピンコーターを用いて、上記で得られた銀インク組成物を塗工した。スピンコーターによる塗工時の回転条件は、１０００ｒｐｍで５秒、次いで２０００ｒｐｍで１０秒とした。
次いで、直ちにドライヤー（竹綱製作所製「ＨＡＳ−４２」）を用いて、この銀インク組成物を塗工後の基材上の塗工物（塗工膜）を、１２０℃で１５分加熱（焼成）処理することにより、金属銀層（金属銀膜）（１’）−３Ｒを形成した。
そして、上記で得られた金属銀層（１’）−３Ｒについて、実施例１と同じ方法で、波長５５０ｎｍの光の反射率を測定し、その平均値を算出した。結果を表４に示す。
【０２０１】
［参考例４］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、３−メチルクロトン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１１倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、３−メチルクロトン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−４Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０２】
［参考例５］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−５Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０３】
［参考例６］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、ヒドロキシピバル酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０９倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、ヒドロキシピバル酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−６Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０４】
［参考例７］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、デヒドロ酢酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０６倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、デヒドロ酢酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−７Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０５】
［参考例８］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０８倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−８Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０６】
［参考例９］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、ＤＬ−乳酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１２倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、ＤＬ−乳酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−９Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０７】
［参考例１０］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、ｎ−デカン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０６倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、ｎ−デカン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−１０Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０８】
［参考例１１］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、パルミチン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０４倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、パルミチン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−１１Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２０９】
［参考例１２］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
シクロプロパンカルボン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を配合するのに代えて、ｎ−オクタン酸（１．００質量部、２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０７倍モル量）を配合した点以外は、参考例３と同じ方法で銀インク組成物を得た。
なお、ｎ−オクタン酸としては、東京化成工業社製のものを用いた。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、参考例３と同じ方法で金属銀層（１’）−１２Ｒを形成し、参考例３と同じ方法で評価を行った。結果を表４に示す。
【０２１０】
【表３】
2018059058.tif 000009
【０２１１】
【表４】
2018059058.tif 000010
【０２１２】
実施例３〜８の結果から明らかなように、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合、異なる種類の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いても、光沢性が高い金属銀層を形成できることが確認された。実施例３〜８において、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合の金属銀層の光の反射率は、５６％以上であった。
【０２１３】
実施例３〜６においては、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱しなかった場合、銀インク組成物での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（２−プロピル吉草酸）の配合量が多くなるに従って（金属銀層（３）−１Ｒ、（４）−１Ｒ、（５）−１Ｒ及び（６）−１Ｒの順に）、金属銀層の光沢性が低下する傾向が見られた。ただし、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合（金属銀層（３）−１、（４）−１、（５）−１、及び（６）−１の場合）、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（２−プロピル吉草酸）の配合量によらず、金属銀層の光沢性は安定していた。
一方、実施例７〜８においては、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱しなかった場合（金属銀層（７）−１Ｒ、及び（７）−２Ｒの場合）と、加熱した場合（金属銀層（７）−１、及び（７）−２の場合）と、のいずれにおいても、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（３，５，５−トリメチルヘキサン酸）の配合量によらず、金属銀層の光沢性は安定していた。さらに、実施例７〜８においては、金属銀層のくすみが最も高度に抑制されていた。
【０２１４】
これに対して、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではなく、他の化合物（カルボン酸）を用いた参考例１〜１２においては、光沢性が高い金属銀層を形成できなかった。
参考例１〜２及び１０〜１２では、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではなく、直鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いており、参考例１〜２ではｎ−ヘキサン酸を用い、参考例１０ではｎ−デカン酸を用い、参考例１１ではパルミチン酸を用い、参考例１２ではｎ−オクタン酸を用いた。
参考例３では、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではなく、環状飽和脂肪族カルボン酸であるシクロプロパンカルボン酸を用いた。
参考例４では、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではなく、分岐鎖状不飽和脂肪族カルボン酸である３−メチルクロトン酸を用いた。
参考例５、６及び８では、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではなく、分岐鎖状飽和脂肪族ヒドロキシカルボン酸を用いており、参考例５では２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪酸を用い、参考例６ではヒドロキシピバル酸を用い、参考例８では２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸を用いた。
参考例７では、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではなく、ケトカルボン酸であるデヒドロ酢酸を用いた。
参考例９では、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸ではなく、直鎖状飽和脂肪族ヒドロキシカルボン酸であるＤＬ−乳酸を用いた。
【０２１５】
参考例１においては、銀インク組成物を塗工後に基材を６０℃で５分加熱することにより、光沢性が高い金属銀層を形成できなかった。
参考例２〜１２においては、そもそも、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱せずに金属銀層を形成しても、光沢性が高い金属銀層を形成できず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸に代えて用いた他の化合物が、金属銀層の形成に適していなかった。
参考例１〜２においては、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合の金属銀層の光の反射率は、３６％以下であった。
【０２１６】
このように、本発明の効果が得られるのは、有機銀化合物と、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなる銀インク組成物を用いた場合だけであった。特に、参考例１０の結果を、先に説明した実施例１〜２の結果と比較すると、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が必須の配合成分であることの重要性が、ひときわ明らかである。
【０２１７】
なお、実施例３〜８及び参考例１〜１２のいずれにおいても、形成した金属銀層の厚さは、約０．１μｍであった。
【０２１８】
［実施例９］
＜銀インク組成物の製造＞
特許第５２４３４０９号公報に記載の実施例４を参考にして、以下に示す手順で、銀インク組成物を製造した。
すなわち、常温下において、２−エチルヘキシルアンモニウム  ２−エチルヘキシルカルバメート（４５．５ｇ、１５０．４１ｍｍｏｌ）を、２−プロパノール（１０５ｇ）に溶解させ、ここへ酸化銀（１４ｇ、６０．４１ｍｍｏｌ）を添加した後、常温で反応させた。このときの反応液は、最初は黒色の懸濁液であり、目的とする有機銀錯体が生成するにつれて、徐々に色が薄くなった。４時間反応させた段階で、反応液中にわずかに酸化銀の沈殿が残存していたため、この反応液を遠心分離することにより、前記沈殿を取り除いて、透明な反応液（反応溶液）を得た。
【０２１９】
電気炉を用いて、上記で得られた透明な反応液を４００℃で３．５時間加熱処理し、この加熱処理前後での質量変化（加熱処理前の前記反応液の質量と、記反応液を加熱処理して得られた処理物の質量と、の差）から、前記反応液の銀含有量を測定したところ、５．８質量％であった。
【０２２０】
次いで、上記で得られた透明な反応液（３０ｇ）に対して、常温下において、ネオデカン酸（０．３ｇ、１．７４ｍｍｏｌ）を添加して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（ＩＩ）を得た。
【０２２１】
＜銀インク組成物の評価＞
（金属銀層の形成）
ポリエチレンテレフタレート製基材（東レ社製「ルミラー（登録商標）Ｓ１０」、厚さ１００μｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ）の一方の表面上に、スピンコーターを用いて、上記で得られた銀インク組成物を塗工し、直ちにこの塗工後の基材をホットプレート上に載せて、６０℃で５分加熱した。スピンコーターによる塗工時の回転条件は、１０００ｒｐｍで５秒、次いで２０００ｒｐｍで１０秒とした。
次いで、直ちにドライヤー（竹綱製作所製「ＨＡＳ−４２」）を用いて、この加熱後の基材上の塗工物（塗工膜）を、１５０℃で１５分加熱（焼成）処理することにより、金属銀層（金属銀膜）（９）−１を形成した。
さらに、別途、銀インク組成物を塗工後の基材の加熱を行わなかった点以外は、金属銀層（９）−１の場合と同じ方法で、金属銀層（９）−１Ｒを形成した。
これら塗工後の基材の加熱条件、及び塗工物の加熱（焼成）処理条件を、それぞれ表５に示す。
【０２２２】
（金属銀層の反射率の測定）
上記で得られた金属銀層（９）−１、及び（９）−１Ｒについて、実施例１の場合と同じ方法で、波長５５０ｎｍの光の反射率を測定し、その平均値を算出した。結果を表５に示す。
【０２２３】
［実施例１０］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
銀インク組成物の製造時において、透明な反応液（３０ｇ）に対する、ネオデカン酸の配合量を、０．３ｇ（１．７４ｍｍｏｌ）とするのに代えて、０．４８ｇ（２．７９ｍｍｏｌ）とした点以外は、実施例９と同じ方法で、銀インク組成物として銀インク組成物（ＩＩ）を得た。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例９と同じ方法で金属銀層（１０）−１、及び（１０）−１Ｒを形成し、実施例９と同じ方法で評価を行った。結果を表５に示す。
【０２２４】
［実施例１１］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
銀インク組成物の製造時において、透明な反応液（３０ｇ）に対する、ネオデカン酸の配合量を、０．３ｇ（１．７４ｍｍｏｌ）とするのに代えて、０．９ｇ（５．２２ｍｍｏｌ）とした点以外は、実施例９と同じ方法で、銀インク組成物として銀インク組成物（ＩＩ）を得た。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例９と同じ方法で金属銀層（１１）−１、及び（１１）−１Ｒを形成し、実施例９と同じ方法で評価を行った。結果を表５に示す。
【０２２５】
［比較例３］
＜銀インク組成物の製造及び評価＞
ネオデカン酸の添加を行わなかった点以外は、実施例９と同じ方法で銀インク組成物を得た。すなわち、酸化銀を添加し、遠心分離して得られた透明な反応液（反応溶液）を、そのまま銀インク組成物とした。
そして、得られた銀インク組成物を用いて、実施例９と同じ方法で金属銀層（Ｒ３）−１、及び（Ｒ３）−１Ｒを形成し、実施例９と同じ方法で評価を行った。結果を表５に示す。
【０２２６】
【表５】
2018059058.tif 000011
【０２２７】
実施例９〜１１の結果から明らかなように、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合であっても、光沢性が高い金属銀層を形成できることが確認された。実施例９〜１１において、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合の金属銀層の光の反射率は、５１％以上であった。
【０２２８】
実施例９〜１１においては、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合、及び加熱しなかった場合、のいずれであっても、銀インク組成物での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（ネオデカン酸）の配合量が多くなるに従って（金属銀層（９）−１Ｒ、（１０）−１Ｒ及び（１１）−１Ｒの順に、さらに、金属銀層（９）−１、（１０）−１及び（１１）−１の順に）、金属銀層の光沢性が向上する傾向が見られた。
【０２２９】
これに対して、比較例３においては、銀インク組成物を塗工後に基材を加熱した場合であっても、金属銀層の光沢性の低下をある程度抑制できたが、この場合の金属銀層の光の反射率は、４７％にとどまった。
【０２３０】
なお、実施例９〜１１及び比較例３のいずれにおいても、形成した金属銀層の厚さは、約０．１μｍであった。
【産業上の利用可能性】
【０２３１】
本発明は、金属銀のパターンを装飾用又は加飾用として用いる各種製品等に利用可能である。さらに、本発明は、基材上に金属銀層を備え、その金属銀層表面を鏡面として用いる各種製品等に利用可能である。
【符号の説明】
【０２３２】
１・・・積層体、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１１ｂ・・・基材の第２面、１２・・・金属銀層
【図１】
2018059058.tif 000012