(57)【要約】【課題】意匠性が高く、防火認定で不燃材料の使用が義務付けられているところでも使用でき、石膏ボードの発熱量に依存せず安定した発熱量が得られる発泡壁紙及び発泡壁紙の製造方法を提供する。【解決手段】発泡壁紙１は、繊維質の基材２と、基材２の一方の面に対して接着剤層３を介して積層された無機質材料からなる無機質材層５と、熱可塑性樹脂を含む発泡樹脂層４とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維質の基材と、
前記基材の一方の面に対して接着剤層を介して積層された無機質材料からなる無機質材層と、
熱可塑性樹脂を含む発泡樹脂層とを有することを特徴とする発泡壁紙。
【請求項２】
前記無機質材層が、金属箔である請求項１に記載の発泡壁紙。
【請求項３】
前記無機質材層に、直径０．０１ｍｍ以上２ｍｍ以下の孔が複数形成された請求項１又は２に記載の発泡壁紙。
【請求項４】
前記発泡樹脂層が、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとα−オレフィンの共重合体のうちいずれかを主成分とする熱可塑性樹脂を含む請求項１〜３の何れか一項に記載の発泡壁紙。
【請求項５】
前記無機質材層が、前記基材と前記発泡樹脂層との間に配置されて積層された請求項１〜４の何れか一項に記載の発泡壁紙。
【請求項６】
前記発泡樹脂層が、前記無機質材層に対して押出ラミネーション法により積層された請求項５に記載の発泡壁紙。
【請求項７】
基材上に接着剤層を形成する工程と、
無機質材料からなる無機質材層を前記接着剤層上に積層する工程と、
発泡剤を含む樹脂組成物を製膜して得られる樹脂シートをＴダイによる押出ラミネーション法によって前記無機質材層上に積層する工程と、
前記樹脂シートに含まれる前記発泡剤を発泡させて発泡樹脂層を形成する工程とを含むことを特徴とする発泡壁紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、戸建て住宅、集合住宅、店舗、事務所ビル等、建築物の壁面装飾等に利用可能な発泡壁紙及び発泡壁紙の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
建築物の壁面装飾等に用いる壁紙としては、紙基材に塩化ビニル樹脂の樹脂層を設けた塩化ビニル製壁紙が広く利用されていたが、環境問題の高まりにより、非塩素系壁紙として、オレフィン系壁紙が提案されてきている。
このようなオレフィン系壁紙の良さは、焼却処理しても有害なガスが発生しないことや、可塑剤に由来する人体への影響が少ないことであるが、燃焼時の発熱量が高く、準不燃化・及び不燃化のハードルが高いという課題があった。
【０００３】
さらに、壁紙は石膏ボードに貼り合わせて使用されることが多く、石膏ボード自体が火に晒された場合に発する発熱量もあるため、オレフィン系壁紙は、これらの課題をもクリアしなければならない。
ここで、オレフィン系壁紙においては、建設省告示第１３７２号による準不燃の規格を満足するために様々な検討がなされ、例えば、特許文献１に記載の技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５０６９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、引用文献１に記載の技術のように準不燃の規格を満足するものはあっても、防火認定の不燃の要求を満足する技術は提案されていないのが現状である。それゆえ、高層マンションなどの不燃材料の使用が義務付けられている場所では、オレフィン系壁紙を使用することはできず、環境問題に課題があることを承知の上で、塩化ビニル製の壁紙を使用せざるを得ないのが現状である。
更には、石膏ボードの発熱量自体にもバラつきがあるため、発熱量の高い石膏ボードと組み合わされた場合、通常であれば不燃性の評価に合格する可能性の高い仕様であっても、不合格となってしまうことがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、意匠性が高く、防火認定で不燃材料の使用が義務付けられているところでも使用でき、石膏ボードの発熱量に依存せず安定した発熱量が得られる発泡壁紙及び発泡壁紙の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様の発泡壁紙は、繊維質の基材と、
前記基材の一方の面に対して接着剤層を介して積層された無機質材料からなる無機質材層と、
熱可塑性樹脂を含む発泡樹脂層とを有する。
【０００７】
また、上記課題を解決するために、本発明の一態様の発泡壁紙の製造方法は、
基材上に接着剤層を形成する工程と、
無機質材料からなる無機質材層を前記接着剤層上に積層する工程と、
発泡剤を含む樹脂組成物を製膜して得られる樹脂シートをＴダイによる押出ラミネーション法によって前記無機質材層上に積層する工程と、
前記樹脂シートに含まれる前記発泡剤を発泡させて発泡樹脂層を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、意匠性が高く、防火認定で不燃材料の使用が義務付けられているところでも使用でき、石膏ボードの発熱量に依存せず安定した発熱量が得られる発泡壁紙を提供することが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一態様によれば、意匠性が高く、防火認定で不燃材料の使用が義務付けられているところでも使用でき、石膏ボードの発熱量に依存せず安定した発熱量が得られる発泡壁紙の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態の発泡壁紙の構成を表す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の発泡壁紙の製造方法を表す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態の発泡壁紙の構成を表す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態の発泡壁紙の製造方法を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の詳細な説明では、本発明の実施形態について、完全な理解を提供するように、特定の細部について記載する。しかしながら、かかる特定の細部が無くとも、一つ以上の実施形態が実施可能であることは明確である。また、図面を簡潔なものとするために、周知の構造及び装置を、略図で表す場合がある。
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
（構成）
図１を参照して、発泡壁紙１の構成について説明する。
図１に表すように、発泡壁紙１は、基材２と、接着剤層３と、発泡樹脂層４と、無機質材層５とを少なくとも有し、基材２、接着剤層３、無機質材層５、発泡樹脂層４の順で積層される。
【００１３】
＜基材＞
基材２の材料としては、壁紙用の裏打紙等、紙基材として通常使用されている材料であれば、特に限定されずに使用可能である。
したがって、基材２の材料としては、水溶性難燃剤を含浸させたパルプ主体の難燃紙や、無機質剤を混抄した無機質紙等を用いることが可能である。
本実施形態では、基材２の材料として、繊維質の材料を用いる。基材２を繊維質の基材とすることで、基材２の構成が発泡壁紙１に適切な構成となるとともに、基材２を形成する材料の入手が容易となる。
【００１４】
［水溶性難燃剤］
水溶性難燃剤としては、例えば、スルファミン酸グアニジン、リン酸グアニジン等を用いることが可能である。
［無機質剤］
無機質剤としては、例えば、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を用いることが可能である。
【００１５】
［易接着処理］
ここで、基材２の表面のうち、発泡樹脂層４を積層する側の面（図１中において、基材２の上側の面）には、易接着処理を施してもよく、また、易接着処理層を設けてもよい。
易接着処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理等を用いることが可能である。
易接着処理層は、例えば、アクリル−ブチル共重合体や、イソシアネートとポリオールとからなるポリウレタン等から形成する。
【００１６】
＜無機質材層＞
無機質材層５は、基材２の一方の面側に接着剤層３を介して積層されている。なお、「基材２の一方の面」とは、図１中において、基材２の上側の面を表す。
無機質材層５は、無機質材を含み、発泡壁紙を製造する際の加熱工程等で本来の機能を損なわず、積層可能な層状の態様であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。無機質材層５としては、例えば、膜状の無機物や無機化合物や、アルミ箔や銅箔などの金属箔が挙げられる。
【００１７】
［孔］
無機質材層５には、基材２等のその他の層に対して積層する際に対向するそれぞれの面を貫通する孔、すなわち厚み方向に貫通する孔が形成されている。
この孔の直径や、形成される間隔は、本発明の効果を損なわなければ特に制限はなく、目的に応じて適宜選択されるが、直径は０．１ｍｍ〜２ｍｍであることが好ましく、１０ｍｍ角毎に１個の割合で形成されることが好ましい。
無機質材層５が孔を形成されることで、基材２、石膏ボード、及びその接着剤が熱せられることにより発生する揮発ガスの抜け孔となり、無機質材層５の破裂を予防できる。
【００１８】
＜接着剤層＞
接着剤層３は、無機質材層５を基材２に対して接着させるために、基材２と無機質材層５との間に配置するように積層される。すなわち、基材２と無機質材層５とは、接着剤を層状に形成した接着剤層５によって接着される。接着剤としては、具体的には２液ウレタン水性接着剤や、１液酢酸ビニル樹脂エマルジョン系接着剤、湿気硬化型ウレタン樹脂系ホットメルト接着剤などが挙げられる。接着剤層５の厚みとしては、乾燥後で１〜１００μｍ程度が好適である。
【００１９】
＜発泡樹脂層＞
発泡樹脂層４は、無機質材層５上に積層されている。なお、「無機質材層５上」とは、図１中において、無機質材層５の上側の面を表す。
また、発泡樹脂層４は、樹脂組成物を含んで形成されている。
上記樹脂組成物は、充填剤と、発泡剤と、発泡助剤と、樹脂分と、添加剤を含有している。
したがって、上記樹脂組成物は、基材２、接着剤層３、無機質材層５と共に発泡壁紙１を形成し、且つ無機質材層５上に設けられた発泡樹脂層４を形成する。
【００２０】
また、発泡樹脂層４の無機質材層５と反対側の面は、均一な面に形成されている。
また、発泡樹脂層４は、図２に示す樹脂シート６を無機質材層５上に積層し、加熱発泡させて形成されている。樹脂シート６は、例えば、ドライブレンドした二種類以上の樹脂ペレットを、溶融・混練してシート状に成型する。
すなわち、発泡樹脂層４は、二種類以上の樹脂ペレットで成型され、且つ無機質材層５上で発泡した樹脂シート６で形成されている。また、発泡樹脂層４は、無機質材層５上に積層されるとともに、加熱発泡した樹脂シート６で形成されている。
【００２１】
以下、樹脂組成物に含まれる充填剤、発泡剤、発泡助剤、樹脂分、及び添加剤について説明する。
［充填剤］
充填剤としては、例えば、無機充填剤や有機充填剤を用いることが可能である。また、無機充填剤や有機充填剤は、一種を単独で用いることも、二種類以上を併用して用いることも可能である。
無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、二酸化チタン等を用いることが可能である。
有機充填剤としては、例えば、メラミンシアヌレート、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、木粉、セルロース及びその誘導体を用いることが可能である。
【００２２】
充填剤の含有量は、特に制限されないが、その合計量が、樹脂組成物全量を基準として、１０［％］以上６０［％］以下の質量であることが好ましい。
樹脂組成物に充填剤を添加する理由は、発泡壁紙１の隠蔽性の確保、単位面積当たりの燃焼カロリーの低減、嵩増しによる製造コストの低減等がある。
また、充填剤（特に、無機充填剤）の含有量が、樹脂組成物全量を基準として２０［％］以上４０［％］以下の質量％であると、良好な隠蔽性を確保することが可能であるとともに燃焼カロリーが低い発泡壁紙１を、低製造コストで製造することが可能となる。
上記の特性を有する無機充填剤（炭酸カルシウム）としては、例えば、備北粉化（株）製：「ソフトン１２００」等、市販品を用いることが可能である。
上記の特性を有する有機充填剤（二酸化チタン）としては、例えば、石原産業（株）製：「タイペークＣＲ−６０」等、市販品を用いることが可能である。
【００２３】
［発泡剤］
発泡剤としては、例えば、熱分解型発泡剤を用いることが可能である。
熱分解型発泡剤としては、アゾ系発泡剤、ヒドラジド系発泡剤、ニトロソ系発泡剤等を用いることが可能である。また、熱分解型発泡剤は、一種を単独で用いることも、二種類以上を併用して用いることも可能である。
【００２４】
−アゾ系発泡剤−
アゾ系発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、アゾブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン等を用いることが可能である。
−アゾジカルボンアミド系発泡剤−
また、アゾジカルボンアミド系発泡剤としては、例えば、永和化成（株）製：「ビニホールＡＣ＃３Ｃ−Ｋ２」等、市販品を用いることが可能である。
【００２５】
−ヒドラジド系発泡剤−
ヒドラジド系発泡剤としては、例えば、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド等を用いることが可能である。
−ヒドラジド系発泡剤−
また、ヒドラジド系発泡剤としては、例えば、永和化成（株）製：「ネオセルボン  ＳＢ＃５１」等、市販品を用いることが可能である。
−ニトロソ系発泡剤−
ニトロソ系発泡剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等を用いることが可能である。また、ニトロソ系発泡剤としては、例えば、永和化成（株）製：「セルラーＤ」等、市販品を用いることが可能である。
【００２６】
上述した熱分解型発泡剤の中でも、特に、毒性が少なく、発泡開始温度の調節が容易で適用範囲が広いことを理由に、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）を用いることが好適である。
発泡剤の含有量は、特に制限されないが、その合計量が、樹脂組成物全量を基準として、１［％］以上２０［％］以下の質量％であることが好ましい。これは、発泡剤の含有量が上記の範囲内であると、過剰なガスの発生に起因した表面からのガス抜けが抑制されている発泡樹脂層を得ることが可能であることが理由である。
本実施形態では、少なくとも一種類の樹脂ペレットが熱分解型発泡剤を含有しており、発泡樹脂層が熱分解型発泡剤を含有している場合について説明する。
【００２７】
［発泡助剤］
発泡助剤としては、例えば、脂肪族系化合物、脂肪酸アミド系化合物、ビウレア等の尿素系化合物、ヒドラジン系化合物等の非金属系化合物、塩化亜鉛等の金属塩化物、酸化亜鉛等の金属酸化物等の有機または無機金属系化合物等を用いることが可能である。
脂肪族系化合物としては、例えば、ステアリン酸、ラウリン酸等を用いることが可能である。その一例として、永和化成（株）製：「ＺＳ−６（１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛）」が挙げられる。
脂肪酸アミド系化合物としては、例えば、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド等を用いることが可能である。
【００２８】
ヒドラジン系化合物等の非金属系化合物としては、例えば、アジピン酸ヒドラジド等を用いることが可能である。
発泡助剤の含有量は、合計量が、発泡剤１００質量部に対して、５質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上３０質量部以下であることがより好ましい。これは、発泡剤１００質量部に対する発泡助剤の含有量が、５質量部以上５０質量部以下であれば、発泡助剤としての効果を十分に発揮しつつ、押出成型時に発泡剤の熱分解をより効果的に抑制することが可能なためである。
【００２９】
［樹脂分］
樹脂分は、燃焼時にダイオキシン等の有毒ガスの発生を防ぐ観点から、熱可塑性樹脂、特に、非塩素系の熱可塑性樹脂（以降の説明では、「非塩素系熱可塑性樹脂」又はその中でもオレフィン系に限定して「オレフィン系熱可塑性樹脂」と記載する場合がある）を含むことが好ましい。
本実施形態では、樹脂分が、非塩素系熱可塑性樹脂を含む場合について説明する。
本実施形態では、樹脂ペレットが、熱可塑性樹脂を含む。
非塩素系熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン単独重合体、エチレンと他のオレフィンとの共重合体、ポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、エチレンコポリマー等を用いることが可能である。また、非塩素系熱可塑性樹脂として用いる重合体、樹脂、ポリマーは、一種を単独で用いることも、二種類以上を併用して用いることも可能である。
【００３０】
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等を用いることが可能である。
スチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂等を用いることが可能である。
エチレンコポリマーとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等を用いることが可能である。
【００３１】
ここで、本実施形態では、上述した重合体、樹脂、ポリマーの中でも、樹脂分としては、エチレン単独重合体、または、エチレンと他のオレフィンとの共重合体を含むことが好ましい。
エチレン単独重合体としては、例えば、高圧法で合成された低密度ポリエチレン、中低圧法で合成されたコモノマーを含まない高密度ポリエチレン等を用いることが可能である。
なお、エチレン単独重合体としては、低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。
【００３２】
−低密度ポリエチレン−
また、低密度ポリエチレンは、例えば、その密度が０．９１［ｇ／ｃｍ３］以上０．９４［ｇ／ｃｍ３］以下のものが挙げられる。
低密度ポリエチレンの密度は、０．９１［ｇ／ｃｍ３］以上０．９３［ｇ／ｃｍ３］以下が好ましく、０．９２［ｇ／ｃｍ３］以上０．９３［ｇ／ｃｍ３］以下がより好ましい。
低密度ポリエチレンの分子量、融点、メルトフローレート（ＭＦＲ）等については、特に制限されないが、融点については、５０［℃］以上１４０［℃］以下が好ましく、６０［℃］以上１１０［℃］以下がより好ましい。これは、低密度ポリエチレンの融点が１４０［℃］以下であれば、樹脂を溶融して成型する際に、より高温で溶融する必要がなく、発泡剤が成型中に分解してしまうという可能性が少ないためである。また、低密度ポリエチレンの融点が５０［℃］以上であれば、実使用上の熱耐久性が十分に得られるためである。
【００３３】
低密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）については、３以上１５０以下のものが好ましく、４以上１００以下のものがより好ましい。これは、低密度ポリエチレンのＭＦＲが３以上であれば、成型時に生じるせん断発熱を抑えることが可能であるため、加工温度の制御が容易になり、成型中に発泡剤が分解してしまうという可能性が少ないためである。また、低密度ポリエチレンのＭＦＲが１５０以下であれば、製造された発泡壁紙１の機械強度が保たれて、施工性及び耐久性に優れるためである。
上記の特性を有する低密度ポリエチレンとしては、例えば、日本ポリエチレン（株）製：「ノバテックＬＤ  ＬＣ８０２Ａ」や「ノバテックＬＤ  ＬＣ６０４」、宇部丸善ポリエチレン（株）製：「宇部ポリエチレン  Ｊ２５１６」等、市販品を用いることが可能である。
【００３４】
エチレンと他のオレフィンとの共重合体としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、コモノマーとの共重合で得られた高密度ポリエチレン等を用いることが可能である。また、エチレンと他のオレフィンとの共重合体として用いるポリエチレンは、一種を単独で用いることも、二種類以上を併用して用いることも可能であるが、超低密度ポリエチレンを単独で用いることが好ましい。
【００３５】
−超低密度ポリエチレン−
超低密度ポリエチレンとしては、例えば、その密度が０．８８［ｇ／ｃｍ３］以上０．９１［ｇ／ｃｍ３］未満のものを用いることが可能である。
超低密度ポリエチレンの密度は、０．８８［ｇ／ｃｍ３］以上０．９０［ｇ／ｃｍ３］以下が好ましく、０．８９［ｇ／ｃｍ３］以上０．９０［ｇ／ｃｍ３］以下がより好ましい。
超低密度ポリエチレンの分子量、融点、ＭＦＲ等については、特に制限されないが、融点については、５０［℃］以上１４０［℃］以下が好ましく、６０［℃］以上１１０［℃］以下がより好ましい。これは、超低密度ポリエチレンの融点が１４０［℃］以下であれば、樹脂を溶融して成型する際に、より高温で溶融する必要がなく、発泡剤が成型中に分解してしまうという可能性が少ないためである。また、超低密度ポリエチレンの融点が５０［℃］以上であれば、実使用上の熱耐久性が十分に得られるためである。
【００３６】
超低密度ポリエチレンのＭＦＲについては、３以上１５０以下のものが好ましく、４以上１００以下のものがより好ましい。これは、超低密度ポリエチレンのＭＦＲが３以上であれば、成型時に生じるせん断発熱を抑えることが可能となるため、加工温度の制御が容易になり、成型中に発泡剤が分解してしまうという可能性が少ないためである。また、超低密度ポリエチレンのＭＦＲが１５０以下であれば、製造された発泡壁紙１の機械強度が保たれ、施工性及び耐久性に優れるためである。
上記の特性を有する超低密度ポリエチレンとしては、例えば、三井化学（株）製：「タフマー  ＤＦ１４０、ＤＦ９４０、ＤＦ７３５０」や、日本ポリエチレン（株）製：「カーネル  ＫＪ−６４０Ｔ」等、市販品を用いることが可能である。同様に、超低密度ポリエチレンとしては、例えば、住友化学（株）製：「エクセレンＦＸ  ＣＸ５５０８」や、ダウ・ケミカル社（株）製：「エンゲージ  ８４００／８４０７」等、市販品を用いることが可能である。さらに、超低密度ポリエチレンとしては、例えば、（株）プライムポリマー（株）製：「エボリューＰ  ＳＰ９０１００」等、市販品を用いることが可能である。
【００３７】
本実施形態の樹脂分の含有量は、樹脂の合計量が、樹脂組成物全量を基準として、２０［質量％］以上１００［質量％］以下が好ましく、４０［質量％］以上７５［質量％］以下がより好ましく、５０［質量％］以上７０［質量％］以下が更に好ましい。なお、この場合、樹脂分は架橋されていてもよい。
本実施形態では、樹脂ペレットが含む熱可塑性樹脂の主成分を、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとα−オレフィンの共重合体のうちいずれかとする。
【００３８】
［添加剤］
上記樹脂組成物には、必要に応じて顔料等を添加して着色してもよい。
顔料の添加による着色は、透明であってもよいし、半透明であってもよいし、不透明であってもよい。
顔料としては、例えば、酸化鉄、カーボンブラック等の無機顔料、アニリンブラック、フタロシアニンブルー等の有機顔料等を用いることが可能である。
顔料の添加量は、樹脂組成物全量を基準として、５［質量％］以上５０［質量％］以下が好ましく、１０［質量％］以上３０［質量％］以下がより好ましい。
また、樹脂組成物には、必要に応じて、難燃剤、セル調整剤、安定剤、滑剤等の周知の添加剤を用いることが可能である。
【００３９】
難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属酸化物系難燃剤、リン酸エステル系等のリン系難燃剤、テトラブロモビスフェノールＡ等の臭素系難燃剤等を用いることが可能である。
セル調整剤としては、例えば、リン酸エステル系化合物等を用いることが可能である。
安定剤としては、例えば、フェノール／アミン系酸化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤等のラジカル捕捉剤、リン系、イオウ系等の過酸化物分解剤、ベンゾトリアゾール系、ヒドロキシフェニルトリアジン系、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤等を用いることが可能である。
滑剤としては、例えば、ステアリン酸、ラウリン酸等の脂肪酸系、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド等の脂肪酸アミド系、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウム、オクチル酸亜鉛等の脂肪酸金属塩系の滑剤等を用いることが可能である。
【００４０】
（発泡壁紙の製造方法）
以下、図１及び図２を参照して、一実施形態の発泡壁紙１の製造方法を説明する。
発泡壁紙１の製造方法は、以下の第一工程〜第四工程を含む。
・第一工程：発泡剤を含む樹脂組成物を製膜して得られる樹脂シート６上に、無機質材層５を積層する工程
・第二工程：無機質材層５上に接着剤層３を形成する工程
・第三工程：接着剤層３上に基材２を積層する工程
・第四工程：樹脂シート６に含まれる上記発泡剤を発泡させて発泡樹脂層２を形成する工程
第三工程では、図２に示すように、接着剤層３及び無機質材層５が積層された樹脂シート６を基材２上にラミネートして、積層シート８を形成する。なお、樹脂シート６及び積層シート８の詳細な説明は、後述する。
第四工程では、第三工程で形成した積層シート８に対し、樹脂シート６が含有する発泡剤を発泡させることで発泡樹脂層４を形成するとともに、接着剤層３及び無機質材層５が積層された発泡樹脂層４を基材２上に積層して、発泡壁紙１を製造する（図１参照）。
【００４１】
発泡剤の発泡は、樹脂シート６を加熱することで行う。
樹脂シート６を加熱する条件としては、樹脂シート６を構成する成分によって適宜設定することが可能であり、特に制限はない。具体的には、１６０［℃］以上２８０［℃］以下で１０秒〜１２０秒で加熱することが好ましく、２２０［℃］以上２４０［℃］以下で２０秒〜４０秒加熱することがより好ましく、２２０［℃］で４０秒間加熱することが更に好ましい。
【００４２】
＜樹脂シート＞
樹脂シート６は、樹脂組成物から形成されている。
本実施形態では、樹脂シート６を、樹脂組成物を押出製膜して形成した場合について説明する。
押出製膜の方法としては、例えば、Ｔダイ押出法、Ｔダイ押出同時ラミネーション法、Ｔダイ押出タンデムラミネーション法等の押出成形を用いることが可能である。
また、樹脂シート６を形成する方法としては、押出成形以外に、射出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形等、公知の成形方法を用いることも可能である。
【００４３】
樹脂シート６を形成する樹脂組成物としては、各成分を押出機で溶融・混練・分散させた後に、適宜ペレット化したものを用いることが可能である。
押出機は、単軸押出機でも二軸押出機でもよいが、生産性や品質への影響を考慮した場合、二軸押出機が望ましい。
押出製膜の条件としては、押出温度が１００［℃］以上１６０［℃］以下、押出圧力が２［ＭＰａ］以上５０［ＭＰａ］以下が挙げられる。
なお、発泡剤成分の分解を抑制しつつ、ポリエチレン成分の融点以上とする観点から、押出温度は、１１０［℃］以上１５０［℃］以下が好ましく、１２０［℃］以上１４０［℃］以下がより好ましい。また、押出安定性の観点から、押出圧力は、３［ＭＰａ］以上４０［ＭＰａ］以下が好ましく、３［ＭＰａ］以上３０［ＭＰａ］以下がより好ましい。
【００４４】
樹脂シート６の厚さは、用途に応じて適宜設定することが可能であるが、本実施形態のように、発泡壁紙１を製造する用途であれば、５０［μｍ］以上２００［μｍ］以下とすることが可能である。
また、本実施形態では、樹脂シート６に含まれる樹脂分の一部または全部に対し、架橋処理が施されている場合について説明する。
架橋処理としては、例えば、電子線照射処理、過熱蒸気処理等の加熱処理を用いることが可能である。
【００４５】
電子線照射処理は、例えば、製膜した樹脂シート６の片面側、または、両面から電子線を照射する処理により、樹脂シート６に架橋処理を施す処理である。
電子線照射の条件としては、発泡樹脂層４の厚さにもよるが、加速電圧が１５０［ｋＶ］以上３００［ｋＶ］以下の、照射線量が１０［ｋＧｙ］以上１００［ｋＧｙ］以下が好ましい。これは、加速電圧が上記の範囲内であれば、電子線を樹脂シート６の厚さ方向深くまで十分に到達させることが可能であり、なおかつ、裏打紙への電子線による劣化を抑制することが可能となるためである。また、照射線量が上記の範囲内であれば、樹脂シート６の黄変や機械物性の変化を抑制しつつ、樹脂シート６に所望の架橋処理を施すことが容易となるためである。
過熱蒸気処理としては、例えば、温度が１３０［℃］以上２８０［℃］以下の環境下で、２０秒から１５分の間、過熱蒸気（過熱水蒸気ともいう）処理する方法等を用いることが可能である。
【００４６】
また、過熱蒸気処理としては、例えば、過熱蒸気雰囲気下にシート状の物体を配置し、シート状の物体に過熱蒸気を接触させる方法が挙げられる。また、水架橋させる方法としては、湿度が６０［％］以上の環境下において、温度が４０［℃］以上７０［℃］以下の温度域で、１日〜１ヶ月の間、養生させて水架橋させる方法を用いることが可能である。具体的には、温度が４０［℃］であるとともに、湿度が９０［％］の恒温恒湿槽の環境下で養生させて、水架橋させる方法が挙げられる。
なお、樹脂組成物がシラン架橋性樹脂を含む場合には、架橋処理として、例えば、過熱蒸気処理、水架橋処理を用いることが可能である。
また、樹脂シート６の架橋処理は、樹脂組成物を製膜したものに施してもよく、積層シート８に対して施してもよい。
【００４７】
＜積層シート＞
積層シート８は、図２に示すように、基材２と、基材２上に設けられた無機質材層５と、接着剤層３を介して無機質材層５に積層された樹脂シート６とを備えている。
また、積層シート８は、接着剤層３及び無機質材層５を介して樹脂シート６を、基材２上にラミネートして形成されている。
接着剤層３及び無機質材層５を介して樹脂シート６を基材２上にラミネートする方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂シート６と基材２とを、熱プレス機等を用いて熱圧着を行う方法や、過熱蒸気を用いて圧着を行う方法等を用いることが可能である。
【００４８】
過熱蒸気を用いて圧着を行う方法によれば、過熱蒸気によって、樹脂シート６の表面の溶融状態を保ったまま、基材２上へラミネートすることが可能となる。このため、レベリング効果によって、密着させる基材２の表面の凹凸が、樹脂シート６に転写されることを抑制することが可能となる。また、樹脂シート６がシラン架橋性樹脂を含む場合は、過熱蒸気によって、シラン架橋性樹脂を効率良く架橋させることが可能となる。
なお、積層シート８の製造方法は、第一架橋工程、または、第二架橋工程を更に備えていてもよい。
【００４９】
第一架橋工程は、基材２上にラミネートされる前、または、ラミネート中の樹脂シート６に含まれる樹脂分の一部または全部を架橋処理する架橋工程である。
第二架橋工程は、積層シート８における樹脂シート６に含まれる樹脂分の一部または全部を架橋処理する工程である。
第一架橋工程及び第二架橋工程における架橋処理については、樹脂シート６の製造方法で述べた方法と同様の処理を用いることが可能である。この場合、樹脂シート６がシラン架橋性樹脂を含む場合は、過熱蒸気によって、ラミネートとシラン架橋性樹脂の架橋処理とを同時に行うことが可能である。
なお、上述した実施形態は、本発明の一例であり、本発明は、上述した実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外の形態であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００５０】
（本実施形態の効果）
本実施形態の発泡壁紙１によれば、以下に記載する効果を奏する。
（１）無機質材を含む無機質材層が、酸素及び火熱を遮断する効果を発現し、石膏ボードや裏打ち紙（基材）、及びそれらを貼り合わせる接着剤の燃焼を抑制するため、発熱量を抑制できる。
（２）無機質材を含む無機質材層を金属箔とすることで、膜として取り扱うことができるため、ハンドリングが容易になる。
（３）無機質材層５に孔を形成することで、基材２、石膏ボード、及びその接着剤が熱せられることにより発生する揮発ガスの抜け孔となり、無機質材層５の破裂を予防できる。
（４）無機質材を含む無機質材層が、外観からは確認できないため、発泡樹脂層による高い意匠性を損なうことなく、普通の壁紙と同じ様に取り扱うことができる。
【００５１】
（変形例）
（１）本実施形態では、発泡壁紙１の構成を、基材２、接着剤層３、無機質材層５、発泡樹脂層４の順で積層される構成としたが、これに限定するものではない。例えば、他の態様として、図３に示すように、発泡壁紙１の構成を、接着剤層３を介して基材２の一方の面に無機質材層５が積層され、基材２の他方の面に発泡樹脂層４が積層された構成としてもよい。すなわち、無機質材層５、接着剤層３、基材２、発泡樹脂層４の順で積層される構成である。なお、このような構成においても、本実施形態と同様に、発泡樹脂層４は、図４に示す樹脂シート６を基材２上に積層し、加熱発泡させて形成されている。
【００５２】
（２）本実施形態では、上記第一工程〜第四工程の順でおこなわれる製造方法を開示したが、以下のＡ工程〜Ｄ工程の順でおこなわれる製造方法としてもよい。この製造方法は、Ｃ工程に示すように、押出ラミネーション法を用いる点に特徴がある。Ｃ工程において押出ラミネーション法を用いることで、発泡樹脂層と無機質材層との積層が接着剤を介することなく行なえるため、経済的であることはもとより、接着剤を使用しないので有機溶剤や有機材料の使用量を抑制でき、発熱量の低減にも寄与する。なお、Ｄ工程は上記第四工程に相当し、その他、発泡や樹脂シートの作製等、共通する工程は上述の実施形態と同様である。
【００５３】
・Ａ工程：基材２上に接着剤層３を形成する工程
・Ｂ工程：無機質材層５を接着剤層３上に積層する工程
・Ｃ工程：発泡剤を含む樹脂組成物を製膜して得られる樹脂シート６をＴダイによる押出ラミネーション法によって無機質材層５上に積層する工程
・Ｄ工程：樹脂シート６に含まれる上記発泡剤を発泡させて発泡樹脂層２を形成する工程
【００５４】
（３）本実施形態では、発泡樹脂層４の基材２とは反対側の面を、均一な面に形成したが、これに限定するものではない。すなわち、発泡樹脂層４の基材２とは反対側の面が、凹凸形状を有していてもよい。
この場合、発泡樹脂層４の基材２とは反対側の面に凹凸形状を設ける方法としては、例えば、加熱発泡の際の熱を利用して、表面側を冷却エンボスロールとし、基材側をゴムロールとしておき、２つのトールでニップし（エンボス加工し）冷却することにより、表面に凹凸形状を形成する方法等を用いることが可能である。
また、発泡樹脂層４の基材２とは反対側の面に設ける凹凸形状としては、例えば、木目板導管溝、石板表面凹凸、布表面テクスチャー、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝等を用いることが可能であり、目的とする意匠により、適宜選択可能である。
【実施例】
【００５５】
本実施形態の図１〜図４を参照して、以下に記載するように実施例１〜９及び比較例１の発泡壁紙を作製し、発熱性試験を行い、不燃性を評価した。
（実施例１）
＜発泡壁紙の製造＞
まず、表１中に表す組成（表１中の数値は、特に標記しない場合、質量％を示す）を有する樹脂ペレットを、表１中に表す比率でアルミ製のタンブラーを用いてドライブレンドした。
さらに、コートハンガータイプのマニュホールドを有するＴダイを用いて、スクリュー径（Ｄ）が６５［ｍｍ］、Ｌ／Ｄ＝３２のバリアタイプスクリューを用い、押出厚み８６μｍ（押出重量９９．７ｇ／ｍ２）、押出温度を１３０［℃］とし、厚さを１００［μｍ］として製膜し、実施例１の樹脂シートを作製した。
ここで、作製した樹脂シートの単位面積当たりの重量を測定し、樹脂分量を算出したところ、表２に示すとおり６４．８［ｇ／ｍ２］であった。なお、作製した樹脂シートの配合比重は１．１６であった。
その後、実施例１の樹脂シートに対し、加速電圧を２００［ｋＶ］とし、照射線量を６０［ｋＧｙ］として電子線を照射し、樹脂分を架橋させた。
【００５６】
【表１】
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【００５７】
表１中に表す各成分としては、以下の材料を用いた。
・樹脂Ａ：比重が０．９１６の低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製：「Ｊ２５１６」）
・樹脂Ｂ：比重が０．８７の超低密度ポリエチレン（三井化学（株）製：「タフマー  ＤＦ７３５０」）
・充填剤Ａ：比重が４．２の二酸化チタン（石原産業（株）製：「タイペークＣＲ−６０」）
・充填剤Ｂ：比重が２．７の炭酸カルシウム（備北粉化工業（株）製：「ソフトン１２００」）
・発泡剤：比重が３．５のＡＤＣＡ（永和化成工業（株）製：「ビニホールＡＣ＃３Ｃ−Ｋ２」）
・発泡助剤：比重が１．５の脂肪酸亜鉛（日東化成工業（株）製：「ＺＳ−６」）
【００５８】
次に、電子線を照射した樹脂シートと、厚さ１２μｍのアルミ箔（無機質材層５）を積層し、更に水系接着剤（リカボンドＢＡ−１０Ｌ：ジャパンコーティングレジン（株）製）を２０ｇ／ｍ２で塗布してアルミ箔上に接着剤層３を形成した。
【００５９】
次に、重量が６５［ｇ／ｃｍ２］の裏打紙（ＫＪ特殊紙（株）製：「ＷＫ−６６５１ＨＴ」）上に、接着剤層３を対向させた実施例１の樹脂シートを置き、温度が１１０［℃］で加熱した熱プレス機で、プレス圧力が５［ＭＰａ］の条件で１分間プレスして熱融着させ、積層シートを作製し、その後、２４時間の養生を実施した。
さらに、積層シートのうち、樹脂シート側の表面にコロナ放電処理を施した後、グラビア印刷機により、水性インキ（大日精化工業（株）製：「ハイドリックＷＰ」）を用いて絵柄模様を印刷した。
次に、実施例１の積層シートを、温度を２２０［℃］に設定したオーブンで４０秒間加熱し、発泡剤を発泡させて、実施例１の発泡壁紙を作製した。
【００６０】
【表２】
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【００６１】
表２中の「無機質材層の配置」は、発泡壁紙１の積層構成を、「基材２／接着剤層３／無機質材層５／発泡樹脂層４」の順で積層される構成を「Ａ」として表し、「無機質材層５／接着剤層３／基材２／発泡樹脂層４」の順で積層される構成を「Ｂ」として表した。
【００６２】
＜発熱性試験＞
防火性能として不燃認定された石膏ボード（吉野石膏社製：厚み１２ｍｍ）を９９ｍｍ角にカットし、その上にアクリル系シーラー（ウォールボンド工業（株）製、「パラダインシーラー」）を０．３６ｇ塗布した後、乾燥した。
その後、さらにデンプン系接着剤（ウォールボンド工業（株）製、「パラダイン８０２０」）を１．５１ｇ塗布し、作製した実施例１の発泡壁紙を貼り合わせて試験片を作製し、４０℃環境下で３日間の養生を行なった。
次に、作製した試験片に対して、コーンカロリーメータＣ３（東洋精機（株）製の燃焼試験機）を用いて、建築基準法で定められた発熱性試験法（ＩＳＯ  ５６６０）に基づく発熱性試験（５０ｋＷ／ｍ２で２０分加熱）を実施した。
【００６３】
＜不燃性の評価＞
不燃性の評価は、上記発熱性試験の結果、試験片の総発熱量が８ＭＪ／ｍ２以下であり、２００ＫＷ／ｍ２超過継続時間が１０秒を超えないものを良好（○及び◎）と評価し、それを満たさないものを不良（×）と評価した。なお、「良好」の評価のうち、相対的に優れたものを「◎」と評価した。
【００６４】
（実施例２）
実施例１における無機質材層及び接着剤層を、粘着剤付き銅箔（ＣＵ−３５Ｃ：スリーエム（株）製）に変更した以外は、実施例１と同様にして実施例２の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００６５】
（実施例３）
実施例１における無機質材層及び接着剤層を、粘着剤付き銅箔（ＣＵ−３５Ｃ：スリーエム（株）製）に変更すると共に、積層順を、樹脂シート／基材／（粘着剤）／銅箔の順に変更した以外は、実施例１と同様にして実施例３の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００６６】
（実施例４）
実施例１における無機質材層を、直径が１ｍｍの孔が１０ｍｍ角毎に１個の割合で形成された無機質材層に変更した以外は、実施例１と同様にして実施例４の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００６７】
（実施例５）
実施例２における無機質材層を、直径が１ｍｍの孔が１０ｍｍ角毎に１個の割合で形成された無機質材層に変更した以外は、実施例２と同様にして実施例５の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００６８】
（実施例６）
実施例３における無機質材層を、直径が１ｍｍの孔が１０ｍｍ角毎に１個の割合で形成された無機質材層に変更した以外は、実施例３と同様にして実施例６の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００６９】
（実施例７）
実施例４における無機質材層を、直径が０．１ｍｍの孔が１０ｍｍ角毎に１個の割合で形成された無機質材層に変更した以外は、実施例４と同様にして実施例７の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００７０】
（実施例８）
実施例４における無機質材層を、直径が２ｍｍの孔が１０ｍｍ角毎に１個の割合で形成された無機質材層に変更した以外は、実施例４と同様にして実施例８の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００７１】
（実施例９）
基材２として坪量６５ｇの裏打紙（ＷＫ−６６５ＩＨＴ；ＫＪ特殊製紙製）上に、接着剤層３として水系接着剤（リカボンドＢＡ−１０Ｌ：ジャパンコーティングレジン（株）製）を２０ｇ／ｍ２で塗布した後、この接着剤層３に厚さ１２μｍのアルミ箔（無機質材層５）を積層した。
次に、Ｔダイ押出機を用いて、押出厚み８６μｍ（押出重量９９．７ｇ／ｍ２）で、樹脂シート６を、接着剤層３を介して基材２と積層された無機質材層５の接着剤層３と反対側の面に対して押出ラミネーションを施し、実施例１と同様の層構成をなす実施例９の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００７２】
（比較例１）
実施例１における無機質材層及び接着剤層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして比較例１の試験片を作製した。表２に不燃性の評価結果を示す。
【００７３】
（実施例及び比較例の不燃性評価）
表２に示すように、無機質材による無機質材層を設けた実施例１〜９の試験片は、無機質材層を有しない比較例１の試験片に対し、発熱性が大きく低下していることが明らかである。すなわち、不燃性を呈するので、防火認定で不燃材料の使用が義務付けられているところでも使用できる発泡壁紙を提供可能なことが確認された。
また、無機質材層に孔を形成することで発熱量の更なる低下が実現されている。これは、無機質材層に孔を形成することで、石膏ボード由来で発生する可燃性ガスが適度に抜け、無機質材層の破裂を抑止したためと考えられる。
【符号の説明】
【００７４】
１  発泡壁紙
２  基材
３  接着剤層
４  発泡樹脂層
５  無機質材層
６  樹脂シート
８  積層シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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