(57)【要約】【課題】回路基板において、配線を容易に形成できるようにするとともに、配線と部品の端子の接続信頼性を向上させる。【解決手段】回路基板の製造方法を、仮基板８の上方に導電性ペースト配線１を形成する工程と、導電性ペースト配線上に部品２を搭載し、部品の端子を導電性ペースト配線に接続する工程と、導電性ペースト配線及び部品を樹脂３で覆う工程と、仮基板を剥離する工程とを含むものとする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮基板の上方に導電性ペースト配線を形成する工程と、
前記導電性ペースト配線上に部品を搭載し、前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続する工程と、
前記導電性ペースト配線及び前記部品を樹脂で覆う工程と、
前記仮基板を剥離する工程とを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続する工程において、仮硬化させた前記導電性ペースト配線の内部に前記部品の端子を押し込んだ状態で前記導電性ペースト配線を本硬化させて、前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続することを特徴とする、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記仮基板は、仮硬化させた前記導電性ペースト配線の内部に前記部品の端子を押し込んだ際に変形しうる部分を有することを特徴とする、請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記仮基板を剥離する工程の後に、前記導電性ペースト配線を挟んで前記樹脂の反対側に前記樹脂と同一の材料及び同一の厚さの保護膜を形成する工程を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性ペースト配線を形成する工程の前に、前記仮基板上に、前記樹脂と同一の材料及び同一の厚さの保護膜を形成する工程を含み、
前記導電性ペースト配線を形成する工程において、前記保護膜上に前記導電性ペースト配線を形成することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電性ペースト配線を形成する工程において、前記部品の端子を接続する部分の厚さが厚くなるように前記導電性ペースト配線を形成することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続する工程において、前記部品の端子が接続された部分に導電性ペーストをポッティングすることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
導電性ペースト配線と、
前記導電性ペースト配線上に搭載され、端子が前記導電性ペースト配線に接続された部品と、
前記導電性ペースト配線及び前記部品を覆う樹脂とを備えることを特徴とする回路基板。
【請求項９】
前記導電性ペースト配線を挟んで前記樹脂の反対側に前記樹脂と同一の材料及び同一の厚さの保護膜を備えることを特徴とする、請求項８に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記導電性ペースト配線は、前記部品の端子が接続された部分の厚さが厚くなっていることを特徴とする、請求項８又は９に記載の回路基板。
【請求項１１】
回路基板を備え、
前記回路基板が、
導電性ペースト配線と、
前記導電性ペースト配線上に搭載され、端子が前記導電性ペースト配線に接続された部品と、
前記導電性ペースト配線及び前記部品を覆う樹脂とを備えることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及びその製造方法、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の部品を端子が表面に露出するように樹脂でモールドし、その後に、各部品の端子に接続されるようにモールド樹脂上に金属からなる配線を形成して回路基板を製造する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−４１３７６号公報
【特許文献２】国際公開第２００７／０５２４７６号
【特許文献３】特開２００４−１２８４２０号公報
【特許文献４】特開２０１０−１５３４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の方法では、部品とモールド樹脂の収縮率の違いによって、部品の端子とモールド樹脂の間に空隙ができてしまい、この空隙がモールド後の配線形成時の障害となるとともに、配線と部品の端子の接続信頼性を低下させる要因となっていた。
本発明は、配線を容易に形成できるようにするとともに、配線と部品の端子の接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
１つの態様では、回路基板の製造方法は、仮基板の上方に導電性ペースト配線を形成する工程と、導電性ペースト配線上に部品を搭載し、部品の端子を導電性ペースト配線に接続する工程と、導電性ペースト配線及び部品を樹脂で覆う工程と、仮基板を剥離する工程とを含む。
１つの態様では、回路基板は、導電性ペースト配線と、導電性ペースト配線上に搭載され、端子が導電性ペースト配線に接続された部品と、導電性ペースト配線及び部品を覆う樹脂とを備える。
【０００６】
１つの態様では、電子装置は、回路基板を備え、回路基板が、導電性ペースト配線と、導電性ペースト配線上に搭載され、端子が導電性ペースト配線に接続された部品と、導電性ペースト配線及び部品を覆う樹脂とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面として、配線を容易に形成できるとともに、配線と部品の端子の接続信頼性を向上させることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態にかかる回路基板の構成を示す模式的断面図である。
【図２】本実施形態にかかる回路基板の構成を示す模式的断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｆ）は、本実施形態にかかる回路基板の製造方法（第１具体例）を説明するための模式的断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｆ）は、本実施形態にかかる回路基板の製造方法（第２具体例）を説明するための模式的断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかる回路基板の製造方法の変形例を説明するための模式的断面図である。
【図６】本実施形態にかかる回路基板の製造方法の変形例を説明するための模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる回路基板及びその製造方法、電子装置について、図１〜図６を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる回路基板は、図１に示すように、導電性ペースト配線１と、導電性ペースト配線１上に搭載され、端子が導電性ペースト配線１に接続された部品２と、導電性ペースト配線１及び部品２を覆う樹脂３とを備える。
【００１０】
ここで、導電性ペースト配線１は、導電性ペーストを用いて形成された配線であって、後述するように、例えばスクリーン印刷によって印刷された配線である。
また、部品２は、例えば半導体ＬＳＩなどの電子部品である。ここでは、部品２として、複数の部品が搭載されている。
また、樹脂３は、導電性ペースト配線１及び部品２を覆い、これらを一体化している。ここでは、樹脂３は、導電性ペースト配線１及び部品２をモールドするモールド樹脂である。なお、樹脂３を、絶縁樹脂、絶縁性樹脂又はモールド樹脂ともいう。
【００１１】
また、回路基板４は、導電性ペースト配線１及び部品２が内部に埋め込まれた樹脂基板である。また、回路基板４は、導電性ペースト配線１及び部品２を内蔵する配線基板である。
なお、回路基板４を、部品搭載配線基板、モジュール基板、部品内蔵配線基板、あるいは、部品内蔵導電性粒子印刷配線基板ともいう。また、部品２を、表面実装部品ともいう。なお、導電性ペースト配線１を、導電性ペースト印刷配線、導電性粒子配線、導電性印刷配線、あるいは、導電性粒子印刷配線ともいう。
【００１２】
このように構成される本実施形態の回路基板４は、例えばＩｏＴ（Internet of Things）に用いられるセンサ装置などの電子装置に備えられる。
この場合、電子装置は、回路基板４を備え、回路基板４が、導電性ペースト配線１と、導電性ペースト配線１上に搭載され、端子が導電性ペースト配線１に接続された部品２と、導電性ペースト配線１及び部品２を覆う樹脂３とを備えるものとなる。
【００１３】
また、例えば図２に示すように、導電性ペースト配線１を挟んで樹脂３の反対側に樹脂３と同一の材料及び同一の厚さの保護膜５を備えるものとするのが好ましい。つまり、導電性ペースト配線１を挟んで上下両側に同一の材料及び同一の厚さの樹脂３及び保護膜５を設けるのが好ましい。なお、保護膜５を絶縁保護膜又は絶縁樹脂膜ともいう。
このようにして、厚さ及び機械的特性をそろえた保護膜５を設けることで、回路基板４のたわみによる配線１へのストレスを抑制することができ、配線１へのストレスによって例えば断線するなどして配線１の信頼性が低下してしまうのを防止することができる。これにより、可撓性の高い樹脂を用いて回路基板４を構成する場合であっても、導電性ペースト配線１の表裏の両側を樹脂３、５で被覆することで、短手番で作製可能とし、高い信頼性を有する回路基板４を実現することが可能となる。
【００１４】
また、導電性ペースト配線１は、部品２の端子が接続された部分の厚さが厚くなっているものとするのが好ましい（例えば図５、図６参照）。つまり、後述するように、部品２の端子を接続する部分の厚さが厚くなるように導電性ペースト配線１を形成したり（例えば図５参照）、部品２の端子が接続された部分に導電性ペーストをポッティングしたり（例えば図６参照）するなどして、導電性ペースト配線１の部品２の端子が接続された部分の厚さが厚くなっているものとするのが好ましい。
【００１５】
次に、本実施形態にかかる回路基板の製造方法について説明する。
本実施形態の回路基板の製造方法では、まず、仮基板８の上方に導電性ペースト配線１を形成する［例えば図３（Ｂ）、図４（Ｃ）参照］。これを、導電性ペースト配線１を形成する工程という。
次に、導電性ペースト配線１上に部品２を搭載し、部品２の端子を導電性ペースト配線１に接続する［例えば図３（Ｃ）、図４（Ｄ）参照］。これを、部品２の端子を導電性ペースト配線１に接続する工程という。
【００１６】
このように、導電性ペースト配線１を先に形成し、樹脂３で覆う前に、導電性ペースト配線１上に部品２を搭載し、部品２の端子を導電性ペースト配線１に接続することで、空隙なく導電性ペースト配線１と部品２の端子を接続することができ、配線１と部品２の端子の接続信頼性を向上させることができる。
次に、導電性ペースト配線１及び部品２を樹脂３で覆う［例えば図３（Ｄ）、図４（Ｅ）参照］。これを、導電性ペースト配線１及び部品２を樹脂３で覆う工程という。ここでは、導電性ペースト配線１及び複数の部品２を樹脂３でモールドし、これらを一体化する。
【００１７】
そして、仮基板８を剥離する［例えば図３（Ｅ）、図４（Ｆ）参照］。これを、仮基板８を剥離する工程という。
このようにして、回路基板４を製造することができる［例えば図３（Ｅ）、図３（Ｆ）、図４（Ｆ）参照］。
なお、部品２の端子を導電性ペースト配線１に接続する工程［例えば図３（Ｃ）、図４（Ｄ）参照］において、仮硬化させた導電性ペースト配線１の内部に部品２の端子を押し込んだ状態で導電性ペースト配線１を本硬化させて、部品２の端子を導電性ペースト配線１に接続するのが好ましい。これにより、空隙なく導電性ペースト配線１と部品２の端子を接続することができ、導電性ペースト配線１と部品２の端子の接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】
また、仮基板８は、仮硬化させた導電性ペースト配線１の内部に部品２の端子を押し込んだ際に変形しうる部分（例えば図３、図４中、符号７参照）を有することが好ましい。
つまり、仮基板８として、柔軟な基板、あるいは、表面に柔軟な部分を有する基板を用いるのが好ましい。
ここで、柔軟な基板としては、例えば、ＰＴＦＥ、ＰＦＡなどのフッ素樹脂などからなる基板がある。また、表面に柔軟な部分を有する基板としては、例えば、表面にフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥなど）やポリイミド樹脂などの層あるいはＵＶ硬化型剥離剤などを備える基板がある。具体的には、シリコン基板やシリコン基板よりも低弾性率のエポキシ樹脂基板の表面にニトフロン（登録商標）粘着テープなどを貼り付けたものを仮基板８として用いれば良い（例えば図３、図４参照）。
【００１９】
このように、仮基板８として、柔軟な基板、あるいは、表面に柔軟な部分を有する基板を用いることで、仮硬化させた導電性ペースト配線１の内部に部品２の端子を押し込んだ際に、導電性ペースト配線１が変形するとともに、仮基板８が少なくとも部分的に変形することになる。
これにより、部品２の端子の下側の導電性ペースト配線１が逃げてしまい、部品２の端子が導電性ペースト配線１の下側に露出してしまうのを防止することができる。この結果、接続抵抗が上がってしまうのを抑制することができ、導電性ペースト配線１と部品２の端子の接続信頼性を向上させることができる。
【００２０】
また、仮基板８を剥離する工程の後に、導電性ペースト配線１を挟んで樹脂３の反対側に樹脂３と同一の材料及び同一の厚さの保護膜５を形成する工程を含むことが好ましい［例えば図３（Ｆ）参照］。これにより、回路基板４のたわみによる配線１へのストレスを抑制することができ、配線１へのストレスによって例えば断線するなどして配線１の信頼性が低下してしまうのを防止することができる。
【００２１】
なお、これに限られるものではなく、導電性ペースト配線１を形成する工程の前に、仮基板８上に、樹脂３と同一の材料及び同一の厚さの保護膜５を形成する工程を含むものとし［例えば図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照］、導電性ペースト配線１を形成する工程において、保護膜５上に導電性ペースト配線１を形成するようにしても良い［例えば図４（Ｃ）参照］。
【００２２】
以下、本実施形態の回路基板の製造方法について、具体例を挙げて説明する。
第１具体例では、図３（Ａ）に示すように、まず、仮基板８として、平坦度の良いエポキシ樹脂基板６の表面に、回路基板４を仮基板８から剥離しやすくするために、フッ素樹脂テープ［剥離テープ；例えばニトフロン（登録商標）粘着テープNo.903UL］７を貼り付けたものを用意する。
【００２３】
次に、図３（Ｂ）に示すように、この仮基板８に、導電性ペースト（例えばハリマ化成NPS-HG）を用いてスクリーン印刷によって約５０μｍ厚の配線（配線パターン）１を形成し、約８０℃、約５分間のハーフベークを行なって、仮硬化させる。
ハーフベークを行なった配線パターン１、即ち、仮硬化させた導電性ペースト配線１は、半乾燥状態で粘性が残っている状態である。
【００２４】
このため、図３（Ｃ）に示すように、その配線パターン１に合わせて部品２を搭載し、部品２を約２０〜約３０μｍ程度押し込むことで仮基板８の表面のフッ素樹脂テープ［例えばニトフロン（登録商標）粘着テープNo.903UL］７の変形と配線パターン１の変形によって、部品２の端子が半乾燥状態の導電性ペーストに沈み込む。
この状態で、導電性ペーストのキュアを約１５０℃、約１０分間行なって本硬化させることで、導電性ペースト配線１と部品２の端子が確実に接続される。
【００２５】
次に、図３（Ｄ）に示すように、搭載した部品２と導電性ペースト配線１を覆うように、熱硬化型シリコーン樹脂（例えば信越化学SIFEL3590-N）３をコーティングし、約１５０℃、約１５分のベークを行なって、硬化させる。
ベーク後に、図３（Ｅ）に示すように、導電性ペースト配線１と部品２を覆った熱硬化型シリコーン樹脂３を、即ち、導電性ペースト配線１と部品２を熱硬化型シリコーン樹脂３で一体化したものを、仮基板８から剥離する。この剥離は、仮基板８の表面にフッ素樹脂テープ［例えばニトフロン（登録商標）粘着テープNo.903UL］７が貼られているため、容易に行なうことができる。
【００２６】
このようにして仮基板８を剥離した剥離面には、導電性ペースト配線１の裏面側が表出した状態になっているため、図３（Ｆ）に示すように、この面に表面側にコーティングしたのと同じ量の熱硬化型シリコーン樹脂（例えば信越化学SIFEL3590-N）をコーティングし、約１５０℃、約１５分のベークを行なって、硬化させて保護膜５を形成する。
以上の工程で、図３（Ｆ）に示すように、導電性ペースト配線１の表裏を可撓性の高い絶縁性樹脂３、５で被覆した構造を有する回路基板４を製造することができる。
【００２７】
このようにして製造された回路基板４は、シリコーン樹脂３、５が硬化時に収縮しており、導電性ペースト配線１に圧縮方向の応力がかかっているため、回路基板４が変形した際に断線が起こりにくい特徴も有する。
次に、第２具体例では、図４（Ａ）に示すように、まず、仮基板８として、平坦度の良いエポキシ樹脂基板６の表面に、回路基板４を仮基板８から剥離しやすくするために、フッ素樹脂テープ［例えばニトフロン（登録商標）粘着テープNo.903UL］７を貼り付けたものを用意する。
【００２８】
次に、図４（Ｂ）に示すように、この仮基板８に、熱硬化型シリコーン樹脂（例えば信越化学SIFEL3590-N）を、約２００μｍ厚でスキージコーティングし、約１５０℃、約１５分のベークを行なって、硬化させて、保護膜５を形成する。
このようにして硬化させた熱硬化型シリコーン樹脂５上に、図４（Ｃ）に示すように、導電性ペースト（例えばハリマ化成NPS-HG）を用いてスクリーン印刷によって約５０μｍ厚の配線（配線パターン）１を形成し、約８０℃、約５分間のハーフベークを行って、仮硬化させる。
【００２９】
ハーフベークを行なった配線パターン１は、半乾燥状態で粘性が残っている状態である。
このため、図４（Ｄ）に示すように、その配線パターン１に合わせて部品２を搭載し、部品２を約２０〜約３０μｍ程度押し込むことで仮基板８の表面のフッ素樹脂テープ［例えばニトフロン（登録商標）粘着テープNo.903UL］７の変形と配線パターン１の変形によって、部品２の端子が半乾燥状態の導電性ペーストに沈み込む。
【００３０】
この状態で、導電性ペーストのキュアを約１５０℃、約１０分間行なって本硬化させることで、導電性ペースト配線１と部品２の端子が確実に接続される。
次に、図４（Ｅ）に示すように、搭載した部品２と導電性ペースト配線１を覆うように、熱硬化型シリコーン樹脂（例えば信越化学SIFEL3590-N）３を最初にスキージコーティングしたのと同量をコーティングし、約１５０℃、約１５分のベークを行なって、硬化させる。
【００３１】
ベーク後に、図４（Ｆ）に示すように、保護膜５としての熱硬化型シリコーン樹脂と、導電性ペースト配線１と部品２を被覆した熱硬化型シリコーン樹脂３が一体となったものを、仮基板８から剥離する。
以上の工程で、図４（Ｆ）に示すように、導電性ペースト配線１の表裏を可撓性の高い絶縁性樹脂３、５で被覆した構造を有する回路基板４を製造することができる。
【００３２】
なお、上述の第１具体例及び第２具体例において、シリコーン樹脂に代えて、例えば、シリル基末端ポリマー系接着剤SL420HW（コニシ）を用い、約６０℃、湿度約８５％で約３０分硬化を行なっても、同様の構造の回路基板４を製造することができる。
また、上述の第１具体例及び第２具体例において、シリコーン樹脂に代えて、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂AE-400（味の素ファインテクノ）を用い、約８０℃で約３０分の硬化を行なっても、同様の構造の回路基板４を製造することができる。
【００３３】
また、上述の第１具体例及び第２具体例において、例えば部品２の端子の形状や厚さに違いがある場合を考慮して、スクリーン印刷によって導電性ペースト配線１を形成する工程において、例えば、図５（Ａ）に示すように、部品２の端子を接続する部分の厚さが厚くなるように、即ち、配線パターン１のランド部の厚さが厚くなるように、多重印刷を行なって、導電性ペースト配線１を形成し、図５（Ｂ）に示すように、その上に部品２を搭載し、部品２の端子を導電性ペースト配線１に接続するようにしても良い。
【００３４】
また、上述の第１具体例及び第２具体例において、例えば部品２の端子の形状や厚さに違いがある場合を考慮して、部品２の端子を導電性ペースト配線１に接続する工程において、例えば図６に示すように、部品２の端子が接続された部分に導電性ペーストをポッティングするようにしても良い。
したがって、本実施形態にかかる回路基板及びその製造方法、電子装置は、配線１を容易に形成できるとともに、配線１と部品２の端子の接続信頼性を向上させることができるという効果を有する。
【００３５】
なお、本発明は、上述した実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
以下、上述の実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
仮基板の上方に導電性ペースト配線を形成する工程と、
前記導電性ペースト配線上に部品を搭載し、前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続する工程と、
前記導電性ペースト配線及び前記部品を樹脂で覆う工程と、
前記仮基板を剥離する工程とを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３６】
（付記２）
前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続する工程において、仮硬化させた前記導電性ペースト配線の内部に前記部品の端子を押し込んだ状態で前記導電性ペースト配線を本硬化させて、前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続することを特徴とする、付記１に記載の回路基板の製造方法。
【００３７】
（付記３）
前記仮基板は、仮硬化させた前記導電性ペースト配線の内部に前記部品の端子を押し込んだ際に変形しうる部分を有することを特徴とする、付記２に記載の回路基板の製造方法。
（付記４）
前記仮基板を剥離する工程の後に、前記導電性ペースト配線を挟んで前記樹脂の反対側に前記樹脂と同一の材料及び同一の厚さの保護膜を形成する工程を含むことを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【００３８】
（付記５）
前記導電性ペースト配線を形成する工程の前に、前記仮基板上に、前記樹脂と同一の材料及び同一の厚さの保護膜を形成する工程を含み、
前記導電性ペースト配線を形成する工程において、前記保護膜上に前記導電性ペースト配線を形成することを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【００３９】
（付記６）
前記導電性ペースト配線を形成する工程において、前記部品の端子を接続する部分の厚さが厚くなるように前記導電性ペースト配線を形成することを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
（付記７）
前記部品の端子を前記導電性ペースト配線に接続する工程において、前記部品の端子が接続された部分に導電性ペーストをポッティングすることを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【００４０】
（付記８）
導電性ペースト配線と、
前記導電性ペースト配線上に搭載され、端子が前記導電性ペースト配線に接続された部品と、
前記導電性ペースト配線及び前記部品を覆う樹脂とを備えることを特徴とする回路基板。
【００４１】
（付記９）
前記導電性ペースト配線を挟んで前記樹脂の反対側に前記樹脂と同一の材料及び同一の厚さの保護膜を備えることを特徴とする、付記８に記載の回路基板。
（付記１０）
前記導電性ペースト配線は、前記部品の端子が接続された部分の厚さが厚くなっていることを特徴とする、付記８又は９に記載の回路基板。
【００４２】
（付記１１）
回路基板を備え、
前記回路基板が、
導電性ペースト配線と、
前記導電性ペースト配線上に搭載され、端子が前記導電性ペースト配線に接続された部品と、
前記導電性ペースト配線及び前記部品を覆う樹脂とを備えることを特徴とする電子装置。
【００４３】
（付記１２）
前記回路基板が、前記導電性ペースト配線を挟んで前記樹脂の反対側に前記樹脂と同一の材料及び同一の厚さの保護膜を備えることを特徴とする、付記１１に記載の電子装置。
（付記１３）
前記導電性ペースト配線は、前記部品の端子が接続された部分の厚さが厚くなっていることを特徴とする、付記１１又は１２に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００４４】
１  導電性ペースト配線
２  部品
３  樹脂
４  回路基板
５  保護膜
６  エポキシ樹脂基板
７  フッ素樹脂テープ
８  仮基板
【図１】
2018182134.tif 000003
【図２】
2018182134.tif 000004
【図３】
2018182134.tif 000005
【図４】
2018182134.tif 000006
【図５】
2018182134.tif 000007
【図６】
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