(57)【要約】【課題】電解液を確実に注入することが可能となる蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュールの製造方法は、電極を積層方向Ｄ１に積層して積層体３０を得る積層工程と、型枠内に樹脂材料を流通させる射出成形により、積層方向Ｄ１に延在する積層体３０の側面において電極板３４の縁部３４ａを保持する枠体５０を形成する枠体形成工程と、枠体５０に設けられた注液口から枠体５０内に電解液を注入する注入工程と、を含み、注液口は、隣り合う電極間の空間と連通し、枠体５０は、注液口の周囲に形成され、積層方向Ｄ１と交差する方向を軸方向Ｄ２とする筒状領域５８を有し、枠体形成工程においては、積層方向Ｄ１において積層体３０の縁部３０ｂを挟み込むように配置されると共に軸方向Ｄ２に沿って延びる延在部６３ｂ，６３ｃを有する入れ子６３を注液口に対応する位置に配置した状態で型枠内に樹脂材料を流通させ、枠体５０を形成する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極とを含む電極を有する蓄電モジュールの製造方法であって、
前記電極を積層方向に積層して積層体を得る積層工程と、
型枠内に樹脂材料を流通させる射出成形により、前記積層方向に延在する前記積層体の側面において前記電極板の縁部を保持する枠体を形成する枠体形成工程と、
前記枠体に設けられた注液口から前記枠体内に電解液を注入する注入工程と、
を含み、
前記注液口は、隣り合う前記電極間の空間と連通し、
前記枠体形成工程においては、前記積層方向において前記積層体の縁部を挟み込むように配置されると共に前記積層方向と交差する方向に沿って延びる延在部を有する入れ子を前記注液口に対応する位置に配置した状態で前記型枠内に前記樹脂材料を流通させ、前記枠体を形成する、蓄電モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記延在部は、前記積層方向と交差する方向における前記電極の積層公差よりも長い寸法を有する、請求項１記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記枠体は、前記電極板の前記縁部を保持する第１樹脂部と、前記積層方向から見て前記第１樹脂部の周囲に設けられる第２樹脂部と、を備え、
前記注液口は、前記第１樹脂部に設けられた第１開口と、前記第２樹脂部に設けられた第２開口と、を有し、
前記第１開口は、隣り合う前記電極間の空間及び前記第２開口と連通し、
前記枠体形成工程においては、前記延在部を有する前記入れ子を前記第２開口に対応する位置に配置した状態で前記第２樹脂部の樹脂材料を前記型枠内に流通させ、前記第２樹脂部を形成する、請求項１又は２記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記延在部は、前記積層体の前記縁部における前記第１樹脂部の前記積層方向と交差する方向に沿う延在長さよりも短い寸法を有する、請求項３記載の蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電極板と、電極板の一方面に設けられた正極と、電極板の他方面に設けられた負極とを含むバイポーラ電極が積層された積層体を有するバイポーラ電池が知られている（例えば特許文献１）。このバイポーラ電池では、積層体が樹脂製のシール材（枠体）によって囲まれている。シール材は、電解液を注入するための開口部を有している。電解液は、チューブ又はノズルを用いて開口部から注入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２３４８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
蓄電モジュールでは、電極の積層方向に延在する積層体の側面において電極板の縁部を保持し、電解液を注入する注液口が設けられた枠体を射出成形により形成することがある。このような枠体は、例えば、入れ子を注液口に対応する位置に配置した状態で、入れ子の周囲に形成され積層方向と交差する方向を軸方向とする筒状領域に枠体の樹脂材料を流通させる射出成形により形成される。ここで、筒状領域に流通された樹脂材料が積層体の側面と入れ子との間に流入すると、流入した樹脂材料によって注液口が閉塞され、電解液を注入することができなくなる可能性がある。
【０００５】
本発明の一側面は、電解液を確実に注入することが可能となる蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、電極板と、電極板の一方面に設けられた正極と、電極板の他方面に設けられた負極とを含む電極を有する蓄電モジュールの製造方法であって、電極を積層方向に積層して積層体を得る積層工程と、型枠内に樹脂材料を流通させる射出成形により、積層方向に延在する積層体の側面において電極板の縁部を保持する枠体を形成する枠体形成工程と、枠体に設けられた注液口から枠体内に電解液を注入する注入工程と、を含み、注液口は、隣り合う電極間の空間と連通し、枠体形成工程においては、積層方向において積層体の縁部を挟み込むように配置されると共に積層方向と交差する方向に沿って延びる延在部を有する入れ子を注液口に対応する位置に配置した状態で型枠内に樹脂材料を流通させ、枠体を形成する。
【０００７】
この蓄電モジュールの製造方法では、枠体形成工程において、注液口に対応する位置に入れ子を配置した状態で型枠内に樹脂材料を流通させる射出成形により、枠体を形成する。入れ子は、積層方向において積層体の縁部を挟み込むように配置されると共に積層方向と交差する方向に沿って延びる延在部を有する。この延在部により、注液口となる部分に樹脂材料が流入することが抑制され、樹脂材料によって注液口が閉塞されることが抑制される。よって、電解液を確実に注入することが可能となる。
【０００８】
延在部は、積層方向と交差する方向における電極の積層公差よりも長い寸法を有してもよい。この場合、電極の積層公差の範囲で生じる隙間が延在部により確実に覆われる。よって、注液口となる部分に樹脂材料が流入することをより確実に抑制できる。
【０００９】
上記作用効果を好適に奏する構成として、具体的には、枠体は、電極板の縁部を保持する第１樹脂部と、積層方向から見て第１樹脂部の周囲に設けられる第２樹脂部と、を備え、注液口は、第１樹脂部に設けられた第１開口と、第２樹脂部に設けられた第２開口と、を有し、第１開口は、隣り合う電極間の空間及び第２開口と連通し、枠体形成工程においては、延在部を有する入れ子を第２開口に対応する位置に配置した状態で第２樹脂部の樹脂材料を型枠内に流通させ、第２樹脂部を形成してもよい。
【００１０】
延在部は、積層体の縁部における第１樹脂部の積層方向と交差する方向に沿う延在長さよりも短い寸法を有してもよい。この場合、第２樹脂部における第２開口の周囲に形成された領域の端部が第１樹脂部と接する余地を確保できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一側面によれば、電解液を確実に注入することが可能となる蓄電モジュールの製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法により製造される蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１の蓄電モジュールを示す概略断面図である。
【図３】図３は、図２の蓄電モジュールを示す概略斜視図である。
【図４】図４は、図３の蓄電モジュールの一部を拡大した側面図である。
【図５】図５は、積層工程の一例を示す概略断面図である。
【図６】図６は、枠体形成工程を説明するための概略断面図である。
【図７】図７は、枠体形成工程を説明するための概略断面図である。
【図８】図８は、枠体形成工程を説明するための概略断面図である。
【図９】図９は、枠体形成工程を説明するための概略断面図である。
【図１０】図１０は、枠体形成工程を説明するための概略断面図である。
【図１１】図１１は、枠体形成工程の比較例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面にはＸＹＺ直交座標系が示される。
【００１４】
［蓄電装置の構成］
図１は、蓄電モジュールを備える蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。同図に示す蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えてもよい。蓄電モジュール１２は例えばバイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１５】
複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層され得る。積層方向Ｄ１から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向Ｄ１（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向Ｄ１に直列に接続される。積層方向Ｄ１において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。
【００１６】
導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向Ｄ１から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。
【００１７】
蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向Ｄ１に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）とを備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向Ｄ１から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向Ｄ１から見て各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。
【００１８】
一方の拘束プレート１６Ａは、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔Ｈ１に通され、他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向Ｄ１に拘束荷重が付加される。
【００１９】
図２は、図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。同図に示す蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極（電極）３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向Ｄ１から見て積層体３０は例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の一方面に設けられた正極３６と、電極板３４の他方面に設けられた負極３８とを含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。積層方向Ｄ１において、積層体３０の一端には、内側面に負極３８が配置された電極板３４（負極側終端電極）が配置され、積層体３０の他端には、内側面に正極３６が配置された電極板３４（正極側終端電極）が配置される。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。
【００２０】
蓄電モジュール１２は、積層方向Ｄ１に延在する積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の縁部３４ａを保持する枠体５０を備える。枠体５０は、積層体３０の側面３０ａを取り囲むように構成されている。枠体５０は、電極板３４の縁部３４ａを保持する第１樹脂部５２と、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部５２の周囲に設けられる第２樹脂部５４とを備え得る。
【００２１】
枠体５０の内壁を構成する第１樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の一方面（正極３６が形成される面）から縁部３４ａにおける電極板３４の端面にわたって設けられている。積層方向Ｄ１から見て、各第１樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａ全周にわたって設けられている。隣り合う第１樹脂部５２同士は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の他方面（負極３８が形成される面）の外側に延在する面において溶着している。その結果、第１樹脂部５２には、各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａが埋没して保持されている。各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａと同様に、積層体３０の両端に配置された電極板３４の縁部３４ａも第１樹脂部５２に埋没した状態で保持されている。これにより、積層方向Ｄ１に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第１樹脂部５２とによって気密に仕切られた内部空間（空間）Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。
【００２２】
枠体５０の外壁を構成する第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１において積層体３０の全長にわたって延在する。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１に延在する第１樹脂部５２の外側面を覆っている。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１から見て内側において第１樹脂部５２に溶着されている。
【００２３】
電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっており、当該未塗工領域が枠体５０の内壁を構成する第１樹脂部５２に埋没して保持される領域となっている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の他方面における負極３８の形成領域は、電極板３４の一方面における正極３６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２４】
セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ４０は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００２５】
枠体５０（第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４）は、例えば絶縁性の樹脂を用いた射出成形によって矩形の筒状に形成されている（詳しくは後述）。枠体５０を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。
【００２６】
図３は、図２の蓄電モジュールを示す概略斜視図である。図４は、図３の蓄電モジュールの一部を拡大した平面図である。図３及び図４に示されるように、蓄電モジュール１２の枠体５０は、積層体３０の外周に沿って延在する側面５０ｓを有する。側面５０ｓは積層方向Ｄ１から見て外側に位置する第２樹脂部５４の面である。側面５０ｓは、積層方向Ｄ１に交差する方向から見て例えば矩形形状を有している。この場合、側面５０ｓは４つの矩形面から構成される。
【００２７】
第２樹脂部５４は、本体領域５６と、積層方向Ｄ１と交差する方向を軸方向Ｄ２とする筒状領域５８と、を有している。本体領域５６の側面形状は、例えば矩形である。本体領域５６は、積層体３０の縁部３０ｂを覆う第２樹脂部５４の本体部である。積層体３０の縁部３０ｂは、各電極板３４の縁部３４ａを保持する各第１樹脂部５２によって構成される外側面を含めた場合の積層体３０の縁部である（図２参照）。
【００２８】
筒状領域５８は、枠体５０内に電解液を注入するための注液口５０ａを設けるために本体領域５６に形成された突出部を含む領域である。筒状領域５８は、注液口５０ａの周囲に形成され、積層方向Ｄ１において注液口５０ａから離れるように突出している。筒状領域５８は、例えば、積層方向Ｄ１から見た本体領域５６の上面の矩形形状の一辺における中央に設けられている。筒状領域５８の断面形状は、例えば矩形である。
【００２９】
この筒状領域５８では、積層方向Ｄ１において積層体３０の縁部３０ｂを挟み込むように第２樹脂部５４が形成されている。筒状領域５８では、積層方向Ｄ１の両側において第１樹脂部５２の表面５２ｓ（図１０参照）に溶着されている。
【００３０】
注液口５０ａは、隣り合うバイポーラ電極３２間の内部空間Ｖと連通する。具体的には、注液口５０ａは、図４に示されるように、第１樹脂部５２に設けられた第１開口５２ａと、第２樹脂部５４に設けられた第２開口５４ａとを有し得る。第１開口５２ａは、例えば隣り合うバイポーラ電極３２の第１樹脂部５２において、電極板３４の一方面側に溝を形成することによって第１樹脂部５２，５２間に形成された空隙であってもよい。この溝は、第１樹脂部５２の成型の際、内部空間Ｖ及び第２開口５４ａを連通するように同時に成型されてもよいし、第１樹脂部５２の成型後の加工によって形成されてもよい。第２樹脂部５４には、複数の第１開口５２ａを覆うように広がる単一の第２開口５４ａが設けられている。第１開口５２ａは、隣り合うバイポーラ電極３２間の内部空間Ｖ（図２参照）及び第２開口５４ａと連通している。すなわち、第２樹脂部５４は、第２開口５４ａの周囲に形成され、積層方向Ｄ１と交差する方向を軸方向Ｄ２とする筒状領域５８を有する。この場合、電解液は第２開口５４ａから第１開口５２ａを経由して枠体５０内に注入される。注液口５０ａは、電解液の注入後にシール材（不図示）によって封止される。
【００３１】
［蓄電装置の製造方法］
図５〜図１０は、本実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法における積層工程及び枠体形成工程を説明するための概略断面図である。以下、図２に示される蓄電モジュール１２の製造方法の一例を説明する。なお、図７〜図１０の説明において、上側とは、各図の紙面上方側を意味し、上面とは、当該方向の一方面を意味する。また、下側とは、各図の紙面下方側を意味し、下面とは、当該方向の他方面を意味する。
【００３２】
まず、図５に示されるように、例えばセパレータ４０を介してバイポーラ電極３２が積層される。これにより、積層体３０が得られる（積層工程）。
【００３３】
（枠体形成工程）
続いて、図６に示されるように、型枠６０内に樹脂材料５４Ｐを流通させる射出成形により、積層方向Ｄ１に延在する積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の縁部３４ａを保持する枠体５０を形成する（枠体形成工程）。枠体形成工程においては、まず、各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａに、例えば射出成形により第１樹脂部５２を形成する。このとき、隣り合うバイポーラ電極３２の下側の第１樹脂部５２においては、その上面に溝が形成される。また、この溝によって、第１樹脂部５２，５２間に第１開口５２ａが形成される。その後、第２樹脂部５４の樹脂材料５４Ｐを型枠６０内（本体領域５６及び筒状領域５８を形成する空間）に流通させ、第１樹脂部５２の外側面（積層体３０の縁部３０ｂ）に沿って第２樹脂部５４を形成する。これにより、図３及び図４に示されるように、第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４を有する枠体５０が形成される。
【００３４】
第２樹脂部５４の形成について、より具体的に説明する。型枠６０内に、流動性を有する第２樹脂部５４の樹脂材料５４Ｐを流し込むことによって、第２樹脂部５４が形成される。型枠６０は、本体領域５６及び筒状領域５８（図４参照）の外縁を形成する下側型６１及び上側型６２と、注液口５０ａの第２開口５４ａを形成するための入れ子６３と、を有する。入れ子６３は、本体部６３ａと、積層方向Ｄ１における本体部６３ａの両端側に配置された一対の延在部６３ｂ，６３ｃとを有する。延在部６３ｂは、本体部６３ａの下側型６１に近接する側に配置されている。下側型６１及び延在部６３ｂにより、樹脂材料５４Ｐが流通される流路Ｖ１が形成される。延在部６３ｃは、本体部６３ａの上側型６２に近接する側に配置されている。上側型６２及び延在部６３ｃにより、樹脂材料５４Ｐが流通される流路Ｖ２が形成される。第２樹脂部５４の樹脂材料５４Ｐは、積層方向Ｄ１に交差する方向に流れる。例えば、第２樹脂部５４の樹脂材料５４Ｐは、互いに対向配置された下側型６１と上側型６２との間を流れた後、入れ子６３に衝突して、入れ子６３の周囲に沿って２つに分かれる。２つに分かれた第２樹脂部５４の樹脂材料５４Ｐは、それぞれ流路Ｖ１と流路Ｖ２とを流れた後、合流して、下側型６１と上側型６２との間を流れる。これにより、第２樹脂部５４が形成される。
【００３５】
ここで、例えば図１１に示されるように、第２樹脂部１５４を形成するために下側型１６１、上側型１６２及び入れ子１６３を用いると、入れ子１６３と積層体３０の縁部３０ｂとの間に樹脂材料１５４Ｐが染み出してしまい、染み出した樹脂材料１５４Ｑによって注液口１５０ａの少なくとも一部が閉塞され得る。この現象は、積層工程におけるバイポーラ電極３２の積層公差に起因して生じる。バイポーラ電極３２の積層公差とは、隣接するバイポーラ電極３２の端面が積層方向Ｄ１に交差する方向（例えば軸方向Ｄ２）に互いにずれるズレ量の公差である。なお、本実施形態のように各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａにおける電極板３４の端面にわたって第１樹脂部５２が設けられている場合には、バイポーラ電極３２の積層公差は、隣接するバイポーラ電極３２に設けられた第１樹脂部５２の外側面が積層方向Ｄ１に交差する方向に互いにずれるズレ量の公差であるとして捉えられてもよい。実際上、バイポーラ電極３２の積層公差は、一定の程度で存在する。そのため、入れ子１６３と積層体３０の縁部３０ｂとの間には、バイポーラ電極３２の積層公差に応じた微小な隙間が生じ得る。その結果、樹脂材料１５４Ｐは、この微小な隙間から入れ子１６３と積層体３０の縁部３０ｂとの間に染み出し得る。
【００３６】
そこで、本発明者らは鋭意検討を重ねた。その結果、本発明者らは、積層方向Ｄ１において積層体３０の縁部３０ｂを挟み込むように配置されると共に軸方向Ｄ２に沿って延びる延在部６３ｂ，６３ｃを有する入れ子６３を設けることに想到した。この延在部６３ｂ，６３ｃを設けることにより、筒状領域５８の流路Ｖ１，Ｖ２に流通された樹脂材料５４Ｐが注液口５０ａに流入することが抑制されると共に、流入した樹脂材料５４Ｐによって注液口５０ａが閉塞されることが抑制されることにより、内部空間Ｖに電解液を確実に注入することが可能となるという知見を得た。このような入れ子６３を用いて、筒状領域５８は、以下のようにして形成される。
【００３７】
すなわち、図７に示されるように、枠体形成工程において、下側型６１の上面６１ｓに延在部６３ｂを載置すると共に所定の手法により固定する。固定の手法としては、例えばボルトによる固定が挙げられる。そして、延在部６３ｂの上面が本体部６３ａの下面及び第１樹脂部５２の縁面５２ｅに当接された状態となるように、積層工程において得られた積層体３０と本体部６３ａとを延在部６３ｂ上に載置する。このとき、積層体３０と本体部６３ａとの境界部Ｗは、可能な限り近づけて当接される。これにより、下側型６１、延在部６３ｂ、及び表面５２ｓによって流路Ｖ１が画成される。
【００３８】
続いて、図８に示されるように、下側型６１と上側型６２とを型合わせする。このとき、例えば上側型６２の所定の位置に延在部６３ｃが予め取り付けられていてもよい。取り付けの手法としては、例えばボルトによる固定が挙げられる。この場合、型合わせに伴って、延在部６３ｃの下面は、本体部６３ａの上面及び第１樹脂部５２の縁面５２ｆに当接された状態となる。これにより、上側型６２、延在部６３ｃ、及び表面５２ｓによって流路Ｖ２が画成される。また、延在部６３ｂ，６３ｃが、軸方向Ｄ２に沿って延びると共に積層方向Ｄ１において積層体３０の縁部３０ｂを挟み込むように配置された状態となる。
【００３９】
ここでの延在部６３ｂ，６３ｃは、軸方向Ｄ２におけるバイポーラ電極３２の積層公差よりも長い寸法を有する。また、延在部６３ｂ，６３ｃは、積層体３０の縁部３０ｂにおける第１樹脂部５２の軸方向Ｄ２に沿う延在長さよりも短い寸法を有する。したがって、積層体３０と本体部６３ａとの境界部Ｗは、延在部６３ｂ，６３ｃにより覆われた状態となり、流路Ｖ１及び流路Ｖ２から遮断される。
【００４０】
なお、下側型６１と上側型６２との型合わせのとき、例えば、上側型６２の所定の位置に延在部６３ｃを予め取り付けることに代えて、延在部６３ｃの下面が、本体部６３ａの上面及び第１樹脂部５２の縁面５２ｆに当接された状態となるように、延在部６３ｃを予め本体部６３ａ上に取付けてもよい。
【００４１】
続いて、図９に示されるように、例えば射出成型により、第２樹脂部５４の樹脂材料５４Ｐを流路Ｖ１及び流路Ｖ２に流通させる。これにより、筒状領域５８を含む第２樹脂部５４が形成される。このとき、延在部６３ｂ，６３ｃが軸方向Ｄ２に沿って延びると共に積層体３０の縁部を挟み込むように配置されているため、積層体３０と本体部６３ａとの境界部Ｗへの樹脂材料５４Ｐの染み出しが抑制される。また、流路Ｖ１，Ｖ２の一部が表面５２ｓにより画成されているため、樹脂材料５４Ｐは、第１樹脂部５２の表面５２ｓに接触する。その結果、筒状領域５８の端部５８ｅは、積層方向Ｄ１において第１樹脂部５２の表面５２ｓを介して電極板３４の縁部３４ａを挟み込んだ状態となる。つまり、第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４は、表面５２ｓにおいて互いに接触している状態となる。この状態で、第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４は、表面５２ｓにおいて互いに溶着される。これにより、表面５２ｓにおける気密性が確保される。第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４により枠体５０が形成される。
【００４２】
続いて、図１０に示されるように、上側型６２を脱型する。更に、入れ子６３を軸方向Ｄ２に沿って積層体３０から離間する方向へ移動させる。これにより、入れ子６３が配置されていた位置に注液口５０ａの第２開口５４ａが形成される。これにより、第２開口５４ａと内部空間Ｖとを連通する注液口５０ａが形成される。その後、枠体５０が形成された積層体３０を型枠６０から取り出す。
【００４３】
（注入工程）
続いて、枠体５０に設けられた注液口５０ａから枠体５０内の内部空間Ｖに電解液を注入する（注入工程）。注入工程では、例えば、内部空間Ｖ（図２参照）から空気を排出する真空ポンプ、電解液を供給するディスペンサ、及び電解液を収容するタンクを備える注入装置（不図示）を用いて電解液の注入が行われる。電解液の注入は、注入装置を用いて例えば以下のように行われる。まず、真空ポンプを作動させる。これにより、枠体５０内の内部空間Ｖから空気が排出される。その後、ディスペンサから供給されタンクに収容された電解液が枠体５０内の内部空間Ｖに注入される。
【００４４】
上記工程を経た後、シール材（不図示）により注液口５０ａを封止することによって、図２に示される蓄電モジュール１２が製造される。その後、図１に示されるように、導電板１４を介して複数の蓄電モジュール１２を積層する。積層方向Ｄ１の両端に位置する導電板１４にはそれぞれ正極端子２４及び負極端子２６が予め接続されている。その後、積層方向Ｄ１の両端に、絶縁フィルム２２を介して一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂをそれぞれ配置する。その後、ボルト１８の軸部を拘束プレート１６Ａの挿通孔Ｈ１に挿入し、拘束プレート１６Ｂの挿通孔Ｈ２に挿入する。その後、拘束プレート１６Ｂから突出したボルト１８の先端に、ナット２０を螺合する。このようにして図１に示される蓄電装置１０が製造される。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態の蓄電モジュールの製造方法では、枠体形成工程において、注液口５０ａに対応する位置に入れ子６３を配置した状態で型枠６０内に樹脂材料５４Ｐを流通させる射出成形により、枠体５０を形成する。入れ子６３は、積層方向Ｄ１において積層体３０の縁部３０ｂを挟み込むように配置されると共に軸方向Ｄ２に沿って延びる延在部６３ｂ，６３ｃを有する。この延在部６３ｂ，６３ｃにより、樹脂材料５４Ｐが注液口５０ａとなる部分に流入する（積層体３０と本体部６３ａとの境界部Ｗに染み出す）ことが抑制され、流入した樹脂材料５４Ｐによって注液口５０ａが閉塞されることが抑制される。よって、電解液を確実に注入することが可能となる。
【００４６】
延在部６３ｂ，６３ｃは、軸方向Ｄ２におけるバイポーラ電極３２の積層公差よりも長い寸法を有してもよい。これにより、バイポーラ電極３２の積層公差の範囲で生じる隙間が延在部６３ｂ，６３ｃにより確実に覆われる。よって、注液口５０ａとなる部分に樹脂材料５４Ｐが流入することをより確実に抑制できる。
【００４７】
延在部６３ｂ，６３ｃは、積層体３０の縁部３０ｂにおける第１樹脂部５２の軸方向Ｄ２に沿う延在長さよりも短い寸法を有してもよい。これにより、筒状領域５８の端部５８ｅが第１樹脂部５２と接する余地を確保できる。
【００４８】
本発明は、上記実施形態に限定されない。
【００４９】
例えば、注液口５０ａ及び筒状領域５８の形状は、上述した例に限定されない。例えば、軸方向Ｄ２から見た断面は、円形、楕円、その他種々の矩形であってもよい。
【００５０】
筒状領域５８の軸方向Ｄ２は、上述した例に限定されない。要は、筒状領域５８により形成される注液口５０ａが第２開口５４ａと内部空間Ｖとを連通可能な方向であれば、Ｘ方向以外の任意の方向であってもよい。
【００５１】
第２樹脂部５４における筒状領域５８の位置は、上述した例に限定されない。また、枠体５０は、必ずしも第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４から構成されていなくてもよく、例えば一体的に形成された枠体５０に筒状領域５８が設けられていてもよい。
【００５２】
電極の例としてバイポーラ電極３２を示したが、これに限定されない。上述した蓄電モジュールの製造方法は、その他の種類の電極を用いる蓄電装置を製造する方法としても適用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１２…蓄電モジュール、３０…積層体、３０ａ…側面、３０ｂ…縁部、３２…バイポーラ電極（電極）、３４…電極板、３４ａ…縁部、３６…正極、３８…負極、５０…枠体、５０ａ…注液口、５８…筒状領域、５２…第１樹脂部、５２ａ…第１開口、５４…第２樹脂部、５４ａ…第２開口、５４Ｐ…樹脂材料、６３…入れ子、６３ｂ，６３ｃ…延在部、Ｄ１…積層方向、Ｄ２…軸方向、Ｖ…内部空間（空間）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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