(57)【要約】【課題】基板の一方の面に実装された電子部品を覆うシールドケースを設ける際に、製造コストを増大させることなく電子部品を実装することができる領域を大きく確保することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、一方の面に電子部品が実装され、切り欠きが設けられている基板２と、電子部品を覆う電磁波反射体のシールドケース３と、を備え、シールドケース３は、切り欠き２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに挿入された弾性の突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを有し、突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの弾性力による力を切り欠き２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに加えて基板２と接する。【選択図】図１
2018182121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に電子部品が実装され、切り欠きが設けられている基板と、
前記電子部品を覆う電磁波反射体のシールドケースと、
を備え、
前記シールドケースは、前記切り欠きに挿入された弾性の突出部を有し、前記突出部は、前記突出部の弾性力による力を前記切り欠きに加えて前記基板と接する電子機器。
【請求項２】
前記切り欠きは、前記基板の端面に設けられた凹形状の第１の切り欠きを有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記切り欠きは、前記基板の端面から垂直方向に前記第１の切り欠きから所定の距離だけ離間して設けられた矩形状の第２の切り欠きを更に有し、
前記突出部は、前記第１の切り欠きの前記基板の端面に垂直な断面に当接される第１の部分及び前記第１の部分に連結されるとともに前記基板の他方の面に沿って延在する第２の部分を有する第１の突出部と、前記第２の切り欠きに挿入された第２の突出部と、を有し、
前記第１の突出部の第２の部分は、前記第１の突出部から前記第２の突出部に向かう方向に向けて前記基板の他方の面から離間するように傾斜している面を有する請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の突出部は、前記第２の切り欠きの断面のうちの前記第１の切り欠きが設けられた前記基板の端面に近い側の断面に当接される第１の部分及び前記第１の部分に連結されるとともに前記第１の突出部から前記第２の突出部に向かう方向とに向けて前記基板の他方の面から離間するように傾斜している第２の部分を有する請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記切り欠きに突起部を設け、前記突出部は、前記突出部の弾性力による力を前記突起部に加えて前記突起部と接する請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記突出部が当接される前記切り欠きの断面に導体部を設け、前記突出部は、前記突出部の弾性力による力を前記導体部に加えて前記導体部と接する請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記切り欠きに突起部及び前記突起部に被覆された導体部を設け、前記突出部は、前記突出部の弾性力による力を前記導体部に加えて前記導体部と接する請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一方の面に実装された電子部品を覆うシールドケースを設けた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一方の面に電子部品が実装されている基板を有する電子機器において、ＥＭＣ(Electro Magnetic Compatibility)対策として、電子部品を電磁波反射体（例えば、金属）のシールドケースで覆い、外部から到来する電磁波による電子部品への影響又は電子部品自身が生じる電磁波による外部への影響を抑制することが提案されている（例えば、特許文献１，２）。電子部品をシールドケースで覆う場合、シールドケースを接地するために基板とシールドケースとの接点が必要となる。基板とシールドケースとの接点は、シールドケースをはんだ付け又はねじ締結により基板に接続することによって設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９６６６４号公報
【特許文献２】特開２０１１−３６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シールドケースをはんだ付けにより基板に接続することによって基板とシールドケースとの接点を設ける場合、はんだ付けの制約によりシールドケースと基板との接点部の周囲に電子部品の実装を禁止する領域を設ける必要があるので、電子部品を実装することができる領域が小さくなるという不都合がある。また、シールドケースをはんだ付けにより基板に接続することによって基板とシールドケースとの接点を設ける場合、はんだ付けに要する費用が生じ、電子機器の製造コストが増大するという不都合がある。
【０００５】
シールドケースをねじ締結により基板に接続することによって基板とシールドケースとの接点を設ける場合、ねじ締結座面を基板に設ける必要があるので、電子部品を実装することができる領域が小さくなるという不都合がある。また、シールドケースをねじ締結により基板に接続することによって基板とシールドケースとの接点を設ける場合、ねじ締結に要する費用が生じ、電子機器の製造コストが増大するという不都合がある。
【０００６】
本発明の目的は、基板の一方の面に実装された電子部品を覆うシールドケースを設ける際に、製造コストを増大させることなく電子部品を実装することができる領域を大きく確保することができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による電子機器は、一方の面に電子部品が実装され、切り欠きが設けられている基板と、電子部品を覆う電磁波反射体のシールドケースと、を備え、シールドケースは、切り欠きに挿入された弾性の突出部を有し、突出部は、突出部の弾性力による力を切り欠きに加えて基板と接する。
【０００８】
好適には、切り欠きは、基板の端面に設けられた凹形状の第１の切り欠きを有する。
【０００９】
好適には、切り欠きは、基板の端面から垂直方向に第１の切り欠きから所定の距離だけ離間して設けられた矩形状の第２の切り欠きを更に有し、突出部は、第１の切り欠きの基板の端面に垂直な断面に当接される第１の部分及び第１の部分に連結されるとともに基板の他方の面に沿って延在する第２の部分を有する第１の突出部と、第２の切り欠きに挿入された第２の突出部と、を有し、第１の突出部の第２の部分は、第１の突出部から第２の突出部に向かう方向に向けて基板の他方の面から離間するように傾斜している面を有する。
【００１０】
好適には、第２の突出部は、第２の切り欠きの断面のうちの第１の切り欠きが設けられた基板の端面に近い側の断面に当接される第１の部分及び第１の部分に連結されるとともに第１の突出部から第２の突出部に向かう方向に向けて基板の他方の面から離間するように傾斜している第２の部分を有する。
【００１１】
好適には、切り欠きに突起部を設け、突出部は、突出部の弾性力による力を突起部に加えて突起部と接する。
【００１２】
好適には、突出部が当接される切り欠きの断面に導体部を設け、突出部は、突出部の弾性力による力を導体部に加えて導体部と接する。
【００１３】
好適には、切り欠きに突起部及び突起部に被覆された導体部を設け、突出部は、突出部の弾性力による力を導体部に加えて導体部と接する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板の一方の面に実装された電子部品を覆うシールドケースを設ける際に、製造コストを増大させることなく電子部品を実装することができる領域を大きく確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による電子機器の一実施の形態の一部を透視した状態で示す上面図である。
【図２】本発明による電子機器の一実施の形態の斜視図である。
【図３】図１及び図２のシールドケースの斜視図である。
【図４】本発明による電子機器の一実施の形態の正面図である。
【図５】図１のＩ−Ｉ断面をＡ方向から見た図である。
【図６】本発明による電子機器の一実施の形態の組み立て方を説明するための図である。
【図７】本発明による電子機器の他の実施の形態の一部を透視した状態で示す上面図である。
【図８】図７（Ａ）のＩＩ−ＩＩ断面をＡ’方向から見た図である。
【図９】本発明による電子機器の一実施の形態の変形例の一部を透視した状態で示す上面図である。
【図１０】本発明による電子機器の一実施の形態の変形例の正面図である。
【図１１】シールドケースの変形例を示す図である。
【図１２】本発明による電子機器の一実施の形態の他の変形例の一部を透視した状態で示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明による電子装置の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明による電子機器の一実施の形態の一部を透視した状態で示す正面図であり、図２は、本発明による電子機器の一実施の形態の斜視図であり、図３は、図１及び図２のシールドケースの斜視図である。図１及び図２に示す電子機器（例えば、車載用ミリ波レーダ装置）１は、基板２と、シールドケース３と、を備える。
【００１７】
図１及び図２に示す基板２は、一方の面に電子部品（図示せず）が実装され、接地されるアース部（図示せず）が設けられている。なお、「一方の面に電子部品が実装される」とは、必ずしも一方の面のみに電子部品が実装されていることを意味するものではない。基板２の両面に電子部品が設けられる場合は、上記一方の面とはシールドケース３が電子部品を覆うように設けられる側の面、換言するとシールドケースが設けられる側の基板面であるとも言い換え可能である。本実施の形態では、図１に示すように、基板２には、凹形状の切り欠き２ａ，２ｂ及び矩形状の切り欠き２ｃ，２ｄが設けられている。切り欠き２ａは、基板２の端面に設けられ、切り欠き２ｂは、切り欠き２ａから所定距離だけ離間して基板２の端面に設けられる。切り欠き２ｃは、基板２の端面から垂直方向に切り欠き２ａから所定の距離だけ離間して設けられる。切り欠き２ｄは、基板２の端面から垂直方向に切り欠き２ｂから所定のだけ離間して設けられる。切り欠き２ａと切り欠き２ｃとの間の距離及び切り欠き２ｂと切り欠き２ｄとの間の距離は同一である。切り欠き２ａ，２ｂは、第１の切り欠きの例であり、切り欠き２ｃ，２ｄは、第２の切り欠きの例である。
【００１８】
切り欠き２ａは、基板２の端面に垂直な切り欠き２ａの断面の一つに設けられた突起部２ａ−１及び突起部２ａ−１に被覆された導体部２ａ−２を有する。切り欠き２ｂは、基板２の端面に垂直な切り欠き２ｂの断面の一つに設けられた突起部２ｂ−１及び突起部２ｂ−１に被覆された導体部２ｂ−２を有する。切り欠き２ｃは、基板２の端面に平行な切り欠き２ｃの断面のうちの基板の端面に近い側の断面に被覆された導体部２ｃ’を有する。切り欠き２ｄは、基板２の端面に平行な切り欠き２ｄの断面のうちの基板の端面に近い側の断面に被覆された導体部２ｄ’を有する。導体部２ａ−２，２ｂ−２，２ｃ’，２ｄ’は、銅、アルミニウム等の導体によって構成され、アース部に接続（接地）されている。また、本実施の形態では、基板２にコネクタ４が設けられている。
【００１９】
シールドケース３は、電磁反射体である金属板を成形することによって形成され、直方体の一面が開いた形状であり、電子部品を覆う。本実施の形態では、シールドケース３は、切り欠き２ａに挿入された弾性の突出部（爪部）３ａと、切り欠き２ｂに挿入された弾性の突出部３ｂと、切り欠き２ｃに挿入された弾性の突出部３ｃと、切り欠き２ｄに挿入された弾性の突出部３ｄと、を有し、突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄによって基板２に保持される。突出部３ａは突出部３ｂに対向し、突出部３ｃ，３ｄの面は、基板２の端面に平行である。
【００２０】
本実施の形態では、突出部３ａは、基板２の端面に平行な切り欠き２ａの断面に当接されている部分３ａ−１（図３）及び部分３ａ−１に連結されるとともに基板２の他方の面に沿って突出部３ｂから離間するように延在する部分３ａ−２（図３）を有する。部分３ａ−２は、突出部３ａから突出部３ｃに向う方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している面を有する。また、突出部３ｂは、基板２の端面に平行な切り欠き２ｂの断面に当接されている部分３ｂ−１（図３）及び部分３ｂ−１に連結されるとともに基板２の他方の面に沿って突出部３ａから離間するように延在する部分３ｂ−２（図３）を有する。部分３ｂ−２は、突出部３ｂから突出部３ｄに向う方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している面を有する。また、突出部３ｃは、基板２の端面に平行な切り欠き２ｃの断面のうちの基板の端面に近い側の断面に当接される部分３ｃ−１（図３）及び突出部３ａから突出部３ｃに向う方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜した誘い形状の部分３ｃ−２（図３）を有する。突出部３ｄは、基板２の端面に平行な切り欠き２ｄの断面のうちの基板の端面に近い側の断面に接触する部分３ｄ−１（図３）及び突出部３ｂから突出部３ｄに向う方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜した誘い形状の部分３ｄ−２（図３）を有する。突出部３ｃ，３ｄは、ヒンジ構造を有してもよく、この場合、シールドケース３を基板２に保持する際に誘い形状の部分３ｃ−２，３ｄ−２がそれぞれ折り曲げられる。
【００２１】
突出部３ａ，３ｂは、第１の突出部の例であり、部分３ａ−１，３ｂ−１は、第１の突出部の第１の部分の例であり、部分３ａ−２，３ｂ−２は、第１の突出部の第２の部分の例である。また、突出部３ｃ，３ｄは、第２の突出部の例であり、部分３ｃ−１，３ｄ−１は、第２の突出部の第１の部分の例であり、部分３ｃ−２，３ｄ−２は、第２の突出部の第２の部分の例である。
【００２２】
突出部３ａは、突出部３ａの弾性力による力が導体部２ａ−２に加えられて導体部２ａ−２に接する。したがって、突出部３ａは、導体部２ａ−２に電気的に接続される。突出部３ｂは、突出部３ｂの弾性力による力が導体部２ｂ−２に加えられて導体部２ｂ−２に接する。したがって、突出部３ｂは、導体部２ｂ−２に電気的に接続される。突出部３ｃは、突出部３ｃの弾性力による力が導体部２ｃ’に加えられて導体部２ｃ’に接する。したがって、突出部３ｃは、導体部２ｃ’に電気的に接続される。突出部３ｄは、突出部３ｄの弾性力による力が導体部２ｄ’に加えられて導体部２ｄ’に接する。したがって、突出部３ｄは、導体部２ｄ’に電気的に接続される。
【００２３】
シールドケース３を突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄによって保持することによって、シールドケース３及びアース部による略密閉空間が形成され、電子部品からの電磁波は、シールドケース３によって反射され、基板２を透過する電磁波は、アース部により反射される。したがって、電磁波は、シールドケース３及びアース部によって形成された略密閉空間に封入され、電磁波が抑制される。
【００２４】
図４は、本発明による電子機器の一実施の形態の正面図である。シールドケース３が基板２に保持される際に、突出部３ａの弾性力による力が、矢印Ｘ１で示す方向に生じ、突起部２ｅによって突出部３ａを押さえ込む力が、矢印Ｘ２で示す方向に生じる。したがって、突出部３ａは、二つの力（矢印Ｘ１で示す方向に生じた力及び矢印Ｘ２で示す方向に生じた力）によって導体部２ａ−２に接する。また、シールドケース３が基板２に保持される際に、突出部３ｂの弾性力による力が、矢印Ｘ３で示す方向に生じ、突起部２ｇによって突出部３ｂを押さえ込む力が、矢印Ｘ４で示す方向に生じる。したがって、突出部３ｂは、二つの力（矢印Ｘ３で示す方向に生じた力及び矢印Ｘ４で示す方向に生じた力）によって導体部２ｂ−２に接する。また、突出部３ａ，３ｂの上下方向（Ｚ軸方向）には摩擦力が生じる。
【００２５】
図５は、図１のＩ−Ｉ断面をＡ方向から見た図である。シールドケース３が基板２に保持される際に、基板２の端面に平行な切り欠き２ａの断面に当て込まれた突出部３ａと弾性力による力を基板２の面に平行な方向（Ｙ方向）に生じさせる突出部３ｃとによって、基板２は、切り欠き２ａに挿入された突出部３ａと切り欠き２ｃに挿入された突出部３ｃとの間で挟み込まれる。このような挟み込みを行うことによって、突出部３ａが基板２の端面に平行な切り欠き２ａの断面に当て込む力が、矢印Ｙ１で示す方向に生じ、突出部３ｃの弾性力による力が、矢印Ｙ２で示す方向に生じる。したがって、突出部３ｃは、矢印Ｙ１で示す方向に生じた力及び矢印Ｙ２で示す方向に生じた力によって導体部２ｃ’に接する。同様に、シールドケース３が基板２に保持される際に、突出部３ｂが基板２の端面に平行な切り欠き２ｂの断面に当て込む力が、矢印Ｙ１で示す方向に生じ、突出部３ｄの弾性力による力が、矢印Ｙ２で示す方向に生じる。したがって、突出部３ｄは、矢印Ｙ１で示す方向に生じた力及び矢印Ｙ２で示す方向に生じた力によって導体部２ｄ’に接する。また、突出部３ｃ，３ｄの上下方向（Ｚ軸方向）には摩擦力が生じる。
【００２６】
図６は、本発明による電子機器の一実施の形態の組み立て方を説明するための図である。図６（Ａ）に示すように、突出部３ａ，３ｂを、シールドケース３が基板２の一方の面の電子部品に当たらないようにシールドケース３を基板に対して所定の角度（後述する角度α）で傾斜した状態で切り欠き２ａ，２ｂにそれぞれ挿入する。この場合、図６（Ａ）の一部拡大図である図６（Ｂ）で詳細に示すように、突出部３ａから突出部３ｃに向かう方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している部分３ａ−２の面は、基板２の他方の面に接触している。同様に、突出部３ｂから突出部３ｄに向かう方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している部分３ｂ−２の面も基板２の他方の面に接触している。
【００２７】
図６（Ｃ）に示すように、突出部３ａの基板２の端面側の幅ｈは、基板２に挿入できるととともに基板２に対する位置決めができる幅に設定される。また、部分３ａ−２の面が突出部３ａから突出部３ｃに向かう方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している角度αは、突出部３ａを切り欠き２ａに挿入したときにシールドケース３が基板２の一方の面の電子部品に当たらないような角度に設定される。同様に、部分３ｂ−１の基板２の端面側の幅がｈに設定され、部分３ｂ−２の面が突出部３ｂから突出部３ｄに向かう方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している角度もαに設定される。
【００２８】
突出部３ａ，３ｂを切り欠き２ａ，２ｂにそれぞれ挿入した後に、基板２の他方の面と突出部３ａ，３ｂとの接点を支点としてシールドケース３を矢印Ｒ方向に回転させると、部分３ｃ−２は、図６（Ｄ）に示すように、矢印Ｚ１方向に移動して切り欠き２ｃに案内される。その後、図６（Ｅ）に示すように、突出部３ｃは、切り欠き２ｃに挿入され、導体部２ｃ’に接する。同様に、シールドケース３を回転させた後に部分３ｄ−２が切り欠き２ｃに案内され、突出部２ｄは、導体部２ｄ’に接する。
【００２９】
本実施の形態によれば、突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの弾性力による力を切り欠き２ａ，２ｂ，２ｃ，３ｄにそれぞれ加えて基板２との突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのそれぞれと接する。これによって、基板２の一面において電子部品を実装することができない領域は、シールドケース３をはんだ付け又はねじ締結によって基板２に固定する場合より小さくなる。また、基板２との突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのそれぞれと接するために突出部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ以外の材料又は部材を必要としないので、追加の材料又は部材に関連する費用が生じない。したがって、基板２の一方の面に実装された電子部品を覆うシールドケース３を設ける際に、製造コストを増大させることなく電子部品を実装することができる領域を大きく確保することができる。
【００３０】
また、凹形状の切り欠き２ａ，２ｂを設けることによって、電子機器１の組立の際にシールドケース３を基板２の一方の面の電子部品に当てることなくシールドケース３を基板２に簡単に保持することができる。また、切り欠き２ａ，２ｂを基板２の端面に設けることによって、シールドケース３は、基板２の端面に沿って形成されている電子部品の実装領域を適切に覆うことができる。
【００３１】
また、部分３ａ−２が突出部３ａから突出部３ｃに向かう方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している面を有するとともに部分３ｂ−２が突出部３ｂから突出部３ｄに向かう方向に向けて基板２の他方の面から離間するように傾斜している面を有することによって、電子機器１の組立の際にシールドケース３が基板２の一方の面の電子部品に当たらないようにすることができる。
【００３２】
また、矩形状の切り欠き２ｃ、２ｄを有することによって、電子機器１の組立の際にシールドケース３を基板２の一方の面の電子部品に当てることなくシールドケース３を基板２に確実に保持することができる。
【００３３】
また、部分３ｃ−２，３ｄ−２を用いることによって、電子機器１の組立の際にシールドケース３を基板２の一方の面の電子部品に当てることなく突出部３ｃ，３ｄを切り欠き２ｃ，２ｄにそれぞれ簡単に案内することができる。
【００３４】
また、突出部３ｃの弾性力による力を切り欠き２ｃに加えて導体部２ｃ’に接するとともに突出部３ｄの弾性力による力を切り欠き２ｄに加えて導体部２ｄ’に接することによって、シールドケース３の安定した保持とシールドケース３とアース部との電気的な接続の両方を行うことができる。
【００３５】
さらに、また、突出部３ａの弾性力による力を突起部２ａ−１に加えて導体部２ａ−２に接するとともに突出部３ｂの弾性力による力を突起部２ｂ−１に加えて導体部２ｂ−２に接することによって、シールドケース３の更に安定した保持とシールドケース３とアース部との電気的な接続の両方を行うことができる。
【００３６】
本実施の形態において、導体部が設けられていない突起部を有する切り欠きを基板に設け、突出部の弾性力による力を加えて突出部が突起部に接してもよい。この場合、シールドケース３の更に安定した保持を行うことができる。また、導体部と突起部のいずれも設けられていない切り欠きを基板２に設け、突出部の弾性力による力を加えて突出部が突起部に接してもよい。この場合でも、シールドケース３の安定した保持を行うことができる。
【００３７】
図７は、本発明による電子機器の他の実施の形態の一部を透視した状態で示す上面図である。図７（Ａ）において、電子機器の組み立て前を示し、図７（Ｂ）において、電子機器の組み立て後を示す。
【００３８】
本実施の形態において、電子機器１１は、基板１２と、シールドケース１３と、を備える。基板１２は、一方の面に電子部品（図示せず）が実装され、他方の面に電磁波反射体である導体のアース部（図示せず）が設けられている。本実施の形態では、基板１２には、矩形状の切り欠き１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆが設けられている。切り欠き１２ａと切り欠き１２ｂとの間の距離、切り欠き１２ｃと切り欠き１２ｄとの間の距離及び切り欠き１２ｅと切り欠き１２ｆとの間の距離は同一である。また、切り欠き１２ａと切り欠き１２ｃとの間の距離、切り欠き１２ｂと切り欠き１２ｄとの間の距離、切り欠き１２ｃと切り欠き１２ｅとの間の距離及び切り欠き１２ｄと切り欠き１２ｆとの間の距離は同一である。
【００３９】
切り欠き１２ａは、切り欠き１２ａの断面の一つに設けられた突起部１２ａ−１及び突起部１２ａ−１に被覆された導体部１２ａ−２を有する。切り欠き１２ｂは、切り欠き１２ｂの断面の一つに設けられた突起部１２ｂ−１及び突起部１２ｂ−１に被覆された導体部１２ｂ−２を有する。切り欠き１２ｃは、切り欠き１２ｃの断面の一つに設けられた突起部１２ｃ−１及び突起部１２ｃ−１に被覆された導体部１２ｃ−２を有する。切り欠き１２ｄは、切り欠き１２ｄの断面の一つに設けられた突起部１２ｄ−１及び突起部１２ｄ−１に被覆された導体部１２ｄ−２を有する。切り欠き１２ｅは、切り欠き１２ｅの断面の一つに設けられた突起部１２ｅ−１及び突起部１２ｅ−１に被覆された導体部１２ｅ−２を有する。切り欠き１２ｆは、切り欠き１２ｆの断面の一つに設けられた突起部１２ｆ−１及び突起部１２ｆ−１に被覆された導体部１２ｆ−２を有する。
【００４０】
シールドケース１３は、電磁反射体である金属板を成形することによって形成され、直方体の一面が開いた形状であり、電子部品を覆う。本実施の形態では、シールドケース１３は、切り欠き１２ａに挿入された弾性の突出部１３ａと、切り欠き１２ｂに挿入された弾性の突出部１３ｂと、切り欠き１２ｃに挿入された弾性の突出部１３ｃと、切り欠き１２ｄに挿入された弾性の突出部１３ｄと、切り欠き１２ｅに挿入された弾性の突出部１３ｅと、切り欠き１２ｆに挿入された弾性の突出部１３ｆと、を有する。シールドケース１３は、突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆによって基板１２に保持される。突出部１３ａは、突出部１３ｂに対向し、突出部１３ｃは、突出部１３ｄに対向し、突出部１３ｅは、突出部１３ｆに対向する。
【００４１】
突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆはそれぞれ、図３の部分３ｃ−１，３ｃ−２と同様な誘い形状の部分を有する。突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆは、ヒンジ構造を有してもよく、この場合、シールドケース１３を基板１２に保持する際に図３の部分３ｃ−１，３ｃ−２と同様な誘い形状の部分が折り曲げられる。突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆは、第２の突出部の例である。
【００４２】
電子機器１１は、図７（Ａ）に示すように突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを切り欠き１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆにそれぞれ挿入した後に矢印Ｙ２で示す方向にシールドケース１３を移動させることによって組み立てられる。
【００４３】
突出部１３ａは、突出部１３ａの弾性力による力が導体部１２ａ−２に加えられて導体部１２ａ−２に接する。したがって、突出部１３ａは、導体部１２ａ−２に電気的に接続される。突出部１３ｂは、突出部１３ｂの弾性力による力が導体部１２ｂ−２に加えられて導体部１２ｂ−２に接する。したがって、突出部１３ｂは、導体部１２ｂ−２に電気的に接続される。突出部１３ｃは、突出部１３ｃの弾性力による力が導体部１２ｃ−２に加えられて導体部１２ｃ−２に接する。したがって、突出部１３ｃは、導体部１２ｃ−２に電気的に接続される。突出部１３ｄは、突出部１３ｄの弾性力による力が導体部１２ｄ−２に加えられて導体部１２ｄ−２に接する。したがって、突出部１３ｄは、導体部１２ｄ−２に電気的に接続される。突出部１３ｅは、突出部１３ｅの弾性力による力が導体部１２ｅ−２に加えられて導体部１２ｅ−２に接する。したがって、突出部１３ｅは、導体部１２ｅ−２に電気的に接続される。突出部１３ｆは、突出部１３ｆの弾性力による力が導体部１２ｆ−２に加えられて導体部１２ｆ−２に接する。したがって、突出部１３ｆは、導体部１２ｆ−２に電気的に接続される。また、導体部１２ａ−２，１２ｂ−２，１２ｃ−２，１２ｄ−２，１２ｅ−２，１２ｆ−２は、銅、アルミニウム等によって構成され、アース部に接続されている。
【００４４】
図８は、図７（Ａ）のＩＩ−ＩＩ断面をＡ’方向から見た図である。シールドケース１３が基板１２に保持される際に、突出部１３ａの弾性力による力が、矢印Ｘ５で示す方向に生じ、突起部１２ａ−１によって突出部１３ａを押さえ込む力が、矢印Ｘ６で示す方向に生じる。したがって、突出部１３ａは、二つの力（矢印Ｘ５で示す方向に生じた力及び矢印Ｘ６で示す方向に生じた力）によって導体部１２ａ−２に接する。また、シールドケース１３が基板１２に保持される際に、突出部１３ｂの弾性力による力が、矢印Ｘ７で示す方向に生じ、突起部１２ｂ−１によって突出部３ｂを押さえ込む力が、矢印Ｘ８で示す方向に生じる。したがって、突出部１３ｂは、二つの力（矢印Ｘ７で示す方向に生じた力及び矢印Ｘ８で示す方向に生じた力）によって導体部１２ｂ−２に接する。同様に、突出部１３ｃ，１３ｅは、二つの力（矢印Ｘ５で示す方向に生じた力及び矢印Ｘ６で示す方向に生じた力）によって導体部１２ｃ−２，１２ｅ−２とそれぞれ接し、突出部１３ｄ，１３ｆは、二つの力（矢印Ｘ７で示す方向に生じた力及び矢印Ｘ８で示す方向に生じた力）によって導体部１２ｄ−２，１２ｆ−２にそれぞれ接する。また、突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを基板１２に保持する力が矢印Ｙ２（図７（Ａ））で示す方向に生じ、突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆの上下方向（Ｚ軸方向）には摩擦力が生じる。
【００４５】
本実施の形態によれば、突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆの弾性力による力を切り欠き１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆにそれぞれ加えて基板２との突出部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆのそれぞれと接する。これによって、基板１２の一方の面に実装された電子部品を覆うシールドケース１３を設ける際に、製造コストを増大させることなく電子部品を実装することができる領域を大きく確保することができる。また、切り欠き１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆを基板１２に設けることによって、シールドケース１３は、基板１２の中央領域に形成されている電子部品の実装領域を適切に覆うことができる。なお、切り欠き１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆの一部（例えば、切り欠き１２ｃ，１２ｄ）は、突起部と導体部のいずれか一方のみを有してもよい。
【００４６】
図９は、本発明による電子機器の一実施の形態の変形例の一部を透視した状態で示す上面図である。図９に示す電子機器２１の基板２２は、一方の面に電子部品（図示せず）が実装され、他方の面に電磁波反射体である導体のアース部（図示せず）が設けられている。本実施の形態では、図９に示すように、基板２２には、凹形状の切り欠き２２ａ，２２ｂ及び矩形状の切り欠き２２ｃ，２２ｄが設けられている。切り欠き２２ａは、基板２の端面に設けられ、基板２の端面に垂直な切り欠き２２ａの断面のうちの切り欠き２２ｂに近い側の断面に被覆された導体部２２ａ’を有する。切り欠き２２ｂは、基板２２の端面に設けられ、基板２の端面に垂直な切り欠き２２ｂの断面のうちの切り欠き２２あに近い側の断面に被覆された導体部２２ｂ’を有する。切り欠き２２ｃは、基板２２の端面に垂直な切り欠き２ｃの断面のうちの基板２の端面に近い側の断面に被覆された導体部２２ｃ’を有する。切り欠き２２ｄは、基板２２の端面に垂直な切り欠き２ｄの断面のうちの基板２の端面に近い側の断面に被覆された導体部２ｄ’を有する。
【００４７】
図１０は、本発明による電子機器の一実施の形態の変形例の正面図である。シールドケース３が基板２２に保持される際に、突出部３ａの弾性力による力が、矢印Ｘ９で示す方向に生じる。したがって、突出部３ａは、一つの力（矢印Ｘ９で示す方向に生じた力）によって導体部２２ａ’と接する。また、シールドケース３が基板２２に保持される際に、突出部３ｂの弾性力による力が、矢印Ｘ１０で示す方向に生じる。したがって、突出部３ｂは、一つの力（矢印Ｘ１０で示す方向に生じた力）によって導体部２２ｂ’と接する。また、突出部３ａ，３ｂの上下方向（Ｚ軸方向）には摩擦力が生じる。
【００４８】
この変形例によれば、切り欠き２２ａ，２２ｂに突起部を設けることなく突出部３ａ，３ｂが基板２２に接することができるので、基板２の一方の面に実装された電子部品を覆うシールドケース３を設ける際に、電子部品を実装することができる領域を大きく確保するとともに製造コストを更に低減することができる。
【００４９】
図１１は、シールドケースの変形例を示す図である。図１１に示すシールドケース２３は、電磁反射体である金属板を成形することによって形成され、平面視にて略Ｌ字形である。この変形例では、シールドケース２３は、図３の突出部３ａと同一形状の突出部２３ａと、図３の突出部３ｂと同一形状の突出部２３ｂと、図３の突出部３ｃ，３ｄと同一形状の突出部２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆと、を有する。この変形例によれば、シールドケース２３は、電子部品を実装している領域が略Ｌ字形であるときに当該領域を適切に覆うことができる。
【００５０】
図１２は、本発明による電子機器の一実施の形態の他の変形例の一部を透視した状態で示す上面図である。図１２に示す電子機器３１の基板２’の一方の面に電子部品（図示せず）が実装され、他方の面に電磁波反射体である導体のアース部（図示せず）が設けられている。本実施の形態では、図１２に示すように、基板２２の凹形状の切り欠き２２ａ’の基板２２の端面側の幅を、基板２２の端面に平行な切り欠き２２ａ’の断面の幅より広くしている。また、基板２２の凹形状の切り欠き２２ｂ’の基板２２の端面側の幅を、基板２２の端面に平行な切り欠き２２ｂ’の断面の幅より広くしている。このように切り欠き２２ａ’の基板２２の端面側の幅を基板２２の端面に平行な切り欠き２２ａ’の断面の幅より広くするとともに切り欠き２２ｂ’の基板２２の端面側の幅を基板２２の端面に平行な切り欠き２２ｂ’の断面の幅より大きくすることによって、電子機器３１の組立時に突出部３ａ，３ｂをそれぞれ切り欠き２２ａ’，２２ｂ’に挿入しやすくなる。
【符号の説明】
【００５１】
１，１１，２１，３１    電子機器
２，２’，１２，２２    基板
２ａ，２ａ’，２ｂ，２ｂ’，２ｃ，２ｄ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ    切り欠き
２ａ−１，２ａ’−１，２ｂ−１，２ｂ’−１，１２ａ−１，１２ｂ−１，１２ｃ−１，１２ｄ−１，１２ｅ−１，１２ｆ−１    突起部
２ａ−１，２ｂ−１，２ｃ’，２ｄ’，１２ａ−２，１２ｂ−２，１２ｃ−２，１２ｄ−２，１２ｅ−２，１２ｆ−２，２２ａ’，２２ｂ’，２２ｃ’，２２ｄ’    導体部
３，１３，２３    シールドケース
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆ    突出部
４    コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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