(57)【要約】【課題】端子の取り付け対象への適合性を維持しつつ、電線の導体と端子との接続部における腐食を防止することが可能な端子付き電線、端子付き電線の製造方法、及び、ワイヤハーネスの提供。【解決手段】端子付き電線（１００）は、電線（１０）と、電線に電気的に接続された端子（２０）と、電線と端子との接続部（Ｐ）を覆う保護層（３０）と、を備える。端子（２０）は、接続部（Ｐ）において、電線の導体を形成する材料とは異なる材料から形成され、保護層（３０）は、微粒子集合体によって形成された微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である撥水層（３２）を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線と、前記電線に電気的に接続された端子と、前記電線と前記端子との接続部を覆う保護層と、を備えた端子付き電線であって、
前記端子は、
前記接続部において、前記電線の導体を形成する材料とは異なる材料から形成され、
前記保護層は、
微粒子集合体によって形成された微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である撥水層を有する、
端子付き電線。
【請求項２】
請求項１に記載の端子付き電線において、
前記導体が、
銅、アルミニウム又はアルミニウム合金から形成され、
前記端子が、
銅又は銅合金から形成された母材と、前記母材の表面に形成された錫、金又は銀のメッキ層と、を有する、
端子付き電線。
【請求項３】
電線と、前記電線に電気的に接続された端子と、を備えた端子付き電線の製造方法であって、
前記電線の導体と、前記導体を形成する材料とは異なる材料から形成された前記端子と、を電気的に接続する工程と、
前記導体と前記端子との接続部を覆う保護層であって、微粒子集合体によって形成された微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である撥水層を有する保護層を形成する工程と、を含む、
端子付き電線の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２の何れか一項に記載の端子付き電線を備えたワイヤハーネス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子付き電線、端子付き電線の製造方法、及び、ワイヤハーネスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電線と、電線の端末に設けられた端子と、を備えた端子付き電線が、自動車用のワイヤハーネス等に用いられている。この種の端子付き電線について、近年、アルミニウムを導体として採用した電線（アルミニウム電線）を用いることが提案されている。アルミニウム電線は、導体として銅が用いられる場合に比べて軽量かつ低コストであるものの、端子に用いられる材料（例えば、銅）とアルミニウムとの自然電位の差に起因し、導体と端子との接続部に液体が付着したときに導体の腐食（いわゆるガルバニック腐食）が生じる場合がある。
【０００３】
上記同様の理由により、アルミニウム電線を用いない場合であっても、電線の導体を形成する材料と、端子を形成する材料と、が異なれば（即ち、異種金属接続がなされると）、導体と端子との接続部においてガルバニック腐食が生じる場合がある。
【０００４】
そこで、従来の端子付き電線の一つ（以下「従来品」という。）においては、端子の内側表面に予めシリコーンゴム等の止水シール材を設け、その止水シール材によって導体と端子との接続部の全体を囲むように端子と導体とを圧着するようになっている。これにより、従来品は、導体と端子との接続部への電解液等の侵入を妨げ、接続部における腐食を防止するようになっている（特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−８０６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来品は、その原理上、十分な止水性を確保する観点から、止水シール材を薄くすることが困難であると考えられる。そのため、止水シール材の厚さに起因して端子そのものが大きく（太く）なり、場合によっては、端子を取り付ける対象（例えば、コネクタのキャビティ）に端子を取り付け難くなる可能性がある。即ち、従来品では、電線の導体と端子との接続部の防食性は高まるものの、端子の取り付け対象への適合性が損なわれる可能性がある。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子の取り付け対象への適合性を維持しつつ、電線の導体と端子との接続部における腐食を防止することが可能な端子付き電線、端子付き電線の製造方法、及び、ワイヤハーネス、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために、本発明に係る「端子付き電線」は、下記（１）及び（２）を特徴としている。
（１）
電線と、前記電線に電気的に接続された端子と、前記電線と前記端子との接続部を覆う保護層と、を備えた端子付き電線であって、
前記端子は、
前記接続部において、前記電線の導体を形成する材料とは異なる材料から形成され、
前記保護層は、
微粒子集合体によって形成された微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である撥水層を有する、
端子付き電線であること。
（２）
上記（１）に記載の端子付き電線において、
前記導体が、
銅、アルミニウム又はアルミニウム合金から形成され、
前記端子が、
銅又は銅合金から形成された母材と、前記母材の表面に形成された錫、金又は銀のメッキ層と、を有する、
端子付き電線であること。
【０００９】
上記（１）の構成の端子付き電線によれば、電線の導体と端子との接続部が、微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である（いわゆる超撥水性を有する）撥水層を有する保護層に覆われている。この保護層（撥水層）は、微粒子の集合体によって形成されており、水が入り込めない程度に小さい多数の微小空間（換言すると、空気層）が表層の微細凹凸構造内に形成されていることにより、超撥水性を有するようになっている。その結果、導体と端子との接続部に水が侵入し難くなるため、電線の導体と端子とが異なる材料から形成されていても（異種金属接続がなされても）、接続部における腐食を防止できる。
【００１０】
更に、この保護層（撥水層）は、上述したようにその表層の構造等に起因して水を遮断する機能を発揮する。そのため、従来品の止水シール材に比べて保護層（撥水層）の厚さが薄くても、接続部への水の侵入を十分に防止できる。例えば、撥水層を形成可能な微粒子（例えば、ナノ微粒子）を分散させた分散液を接続部に塗布した後に乾燥させることにより、従来品よりも厚さが薄い撥水層を形成し得る。その結果、端子の取り付け対象（例えば、コネクタのキャビティ）への適合性を実質的に損なうことなく、防食性を高められる。
【００１１】
したがって、上記構成の端子付き電線は、端子の取り付け対象への適合性を維持しつつ、電線の導体と端子との接続部における腐食を防止することが可能である。
【００１２】
ところで、撥水層を構成する微粒子は、水が入り込めない程度に小さい多数の微小空間（空気層）を表層の微細凹凸構造内に形成可能な微粒子であればよく、その構成材料、粒子形状および粒形などは特に制限されない。例えば、撥水層を構成する微粒子として、平均粒径が２００〜８０００ｎｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、及び、平均粒径が１０〜５０００ｎｍの粒状シリカなどが挙げられる。なお、平均粒径として、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径、及び、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡を用いて測定した平均一次粒形などが用いられ得る。
【００１３】
更に、保護層の耐久性を向上させる観点から、電線と端子との接続部をプライマー層によって覆うと共に、そのプライマー層上に撥水層（微粒子集合体）を形成してもよい。このようにプライマー層を設けた場合、接続部を直接覆うように撥水層を形成する場合に比べ、接続部に対する撥水層の密着性を高められる。その結果、保護層（撥水層）の剥がれ等をより確実に防止でき、防食性を更に高められる。
【００１４】
上記（２）の構成の端子付き電線によれば、電線の導体と、その導体とは異なる材料から形成されている端子（具体的には、端子表面のメッキ層）と、が接続部において互いに接触することになる。即ち、接続部において、異種金属接続がなされることになる。
【００１５】
更に、上述した目的を達成するために、本発明に係る「端子付き電線の製造方法」は、下記（３）を特徴としている。
（３）
電線と、前記電線に電気的に接続された端子と、を備えた端子付き電線の製造方法であって、
前記電線の導体と、前記導体を形成する材料とは異なる材料から形成された前記端子と、を電気的に接続する工程と、
前記導体と前記端子との接続部を覆う保護層であって、微粒子集合体によって形成された微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である撥水層を有する保護層を形成する工程と、を含む、
端子付き電線の製造方法であること。
【００１６】
上記（３）の構成の端子付き電線の製造方法によれば、上記（１）と同様、電線の導体と端子との接続部が、微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である（いわゆる超撥水性を有する）撥水層を有する保護層に覆われることになる。この保護層（撥水層）は、微粒子の集合体によって形成されており、水が入り込めない程度に小さい多数の微小空間（換言すると、空気層）が表層の微細凹凸構造内に形成されていることにより、超撥水性を有するようになっている。即ち、この保護層（撥水層）は、その表層の構造等に起因して水を遮断する機能を発揮する。そのため、従来品の止水シール材に比べて保護層（撥水層）の厚さが薄くても、接続部への水の侵入を十分に防止できる。
【００１７】
その結果、導体と端子との接続部に水が侵入し難くなるため、電線の導体と端子とが異なる材料から形成されていても（異種金属接続がなされても）、接続部における腐食を防止できる。また、端子の取り付け対象（例えば、コネクタのキャビティ）への適合性を実質的に損なうことなく、防食性を高められる。
【００１８】
したがって、上記構成の端子付き電線の製造方法によれば、端子の取り付け対象への適合性を維持しつつ、電線の導体と端子との接続部における腐食を防止することが可能である。
【００１９】
更に、上記（２）と同様、保護層の耐久性を向上させる観点から、保護層を形成する工程において、接続部を覆うようにプライマー層を形成すると共に、そのプライマー層を覆うように撥水層（微粒子集合体）を形成してもよい。このようにプライマー層を設けた場合、接続部を直接覆うように撥水層を形成する場合に比べ、接続部に対する撥水層の密着性を高められる。その結果、保護層（撥水層）の剥がれ等をより確実に防止でき、防食性を更に高められる。
【００２０】
更に、上述した目的を達成するために、本発明に係る「ワイヤハーネス」は、下記（４）を特徴としている。
（４）
上記（１）又は上記（２）の何れか一項に記載の端子付き電線を備えたワイヤハーネスであること。
【００２１】
上記（４）の構成のワイヤハーネスによれば、上記（１）又は（２）と同様、電線の導体と端子との接続部が、微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である（いわゆる超撥水性を有する）撥水層を有する保護層に覆われる。この保護層（撥水層）は、微粒子の集合体によって形成されており、水が入り込めない程度に小さい多数の微小空間（換言すると、空気層）が表層の微細凹凸構造内に形成されていることにより、超撥水性を有するようになっている。即ち、この保護層（撥水層）は、その表層の構造等に起因して水を遮断する機能を発揮する。そのため、従来品の止水シール材に比べて保護層（撥水層）の厚さが薄くても、接続部への水の侵入を十分に防止できる。
【００２２】
その結果、導体と端子との接続部に水が侵入し難くなるため、電線の導体と端子とが異なる材料から形成されていても（異種金属接続がなされても）、接続部における腐食を防止できる。また、端子の取り付け対象（例えば、コネクタのキャビティ）への適合性を実質的に損なうことなく、防食性を高められる。
【００２３】
したがって、上記構成のワイヤハーネスによれば、端子の取り付け対象への適合性を維持しつつ、電線の導体と端子との接続部における腐食を防止することが可能である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、端子の形状の設計自由度および端子の取り付け対象への適合性を出来る限り維持しつつ、電線の導体の腐食を防止できる。
【００２５】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本実施形態に係る端子付き電線の概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す端子付き電線の製造方法を説明する図であって、図２（ａ）は電線と端子とが分離された（接続前の）状態を示し、図２（ｂ）は電線と端子とが接続された状態を示し、図２（ｃ）は電線の導体と端子との接続部を覆うように保護層（撥水層）が形成された状態を示す。
【図３】図３は、図２（ｃ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、保護層（撥水層）の表面状態を説明するための概略図であり、図４（ａ）は保護層（撥水層）の表面の拡大図であり、図４（ｂ）は保護層（撥水層）の表面と水滴との関係を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る端子付き電線、端子付き電線の製造方法、及び、ワイヤハーネスの実施の形態について説明する。
【００２８】
＜構造＞
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る端子付き電線１００は、電線１０と、電線１０の末端に圧着された端子２０と、電線１０と端子２０との接続部を覆う保護層３０と、を有する。これら部材の詳細な構造等について、図２に示す端子付き電線１００の製造方法を参照しながら、以下に説明する。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、電線１０は、アルミニウム材料から形成された複数の素線１１を撚り合わせた導体１２を有する。導体１２は、絶縁性の樹脂から形成された絶縁被覆１３によって被覆されている。なお、図２（ａ）は、電線１０の端末部において絶縁被覆１３が剥離され、導体１２が露出している状態が示されている。
【００３０】
導体１２に用いられるアルミニウム材料は、一般的な工業用純アルミニウムであってもよく、アルミニウムに他の添加元素（Ｆｅ及びＭｇ等）を添加したアルミニウム合金であってもよい。このアルミニウム材料は、導体１２に要求される重量、強度及び耐久性等を考慮して適宜選択されればよく、特に制限されない。
【００３１】
端子２０は、メス端子であり、相手側のオス端子（図示省略）が挿入される箱状部２１と、箱状部２１よりも長手方向の後方に設けられた導体圧着部２２と、導体圧着部２２よりも長手方向の後方に設けられた電線固定部２３と、を有している。箱状部２１、導体圧着部２２及び電線固定部２３は、一体的に形成されている。端子２０は、銅または銅合金を母材とし、その母材の表面に錫、金または銀のメッキ層が設けられている。なお、端子２０は必ずしもメス端子である必要はなく、他の端子（例えば、オス端子）であってもよい。
【００３２】
図２（ａ）に示すように、電線１０（具体的には、導体１２）と圧着される前の導体圧着部２２は、端子底部２４と、端子底部２４の幅方向の両側から斜め外側上方に延びる一対の導体加締め片２５と、を有する。同様に、圧着前の電線固定部２３は、導体圧着部２２の端子底部２４と共通の端子底部２４と、端子底部２４の幅方向の両側から斜め外側上方に延びる一対の被覆加締め片２６と、を有する。
【００３３】
次いで、図２（ｂ）に示すように、導体１２が端子底部２４に接触するように導体加締め片２５の間に挿入された後、導体加締め片２５が導体１２の外周を左右両側から抱き込むように加締められる。これにより、電線１０の導体１２と、端子２０の端子底部２４及び導体加締め片２５と、が電気的に接続される。換言すると、導体１２、端子底部２４及び導体加締め片２５（即ち、導体圧着部２２）は、電線１０と端子２０との接続部Ｐを形成している。
【００３４】
更に、被覆加締め片２６が絶縁被覆１３の外周を左右両側から抱き込むように加締められ、被覆加締め片２６が絶縁被覆１３に固定される。これにより、電線１０と端子２０とが分離不能に接続される。
【００３５】
次いで、図２（ｃ）に示すように、接続部Ｐを覆うように保護層３０が形成される。本例において、保護層３０は、接続部Ｐに加えて被覆加締め片２６も覆うように形成されている。以下、便宜上、保護層３０が形成されている箇所（図２では、接続部Ｐ及び被覆加締め片２６に相当する箇所）を「被覆箇所」と称呼する。保護層３０は、この被覆箇所上に直接形成されてもよく、被覆箇所と保護層３０との間にプライマー層（詳細は後述される。）を挟むように形成されてもよい。具体的には、プライマー層を用いた場合、保護層３０は、図３の断面図に示すように、接続部Ｐ（図３の断面図においては、端子底部２４及び導体加締め片２５）を覆うように形成されたプライマー層３１と、プライマー層３１を覆うように形成された撥水層３２と、を有することになる。一方、プライマー層を用いない場合、保護層３０は撥水層３２のみを有することになる。
【００３６】
プライマー層３１は、例えば、プライマー層３１を構成するための液状材料を被覆箇所（接続部Ｐ等）に塗布して硬化させることにより、形成される。具体的には、プライマー層３１として用いられ得る樹脂として、酢酸ビニル、アミン化合物、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂及びポリオレフィン樹脂のうちの少なくとも１つが挙げられる。
【００３７】
更に、撥水層３２は、例えば、撥水層３２を構成するための微粒子が分散された分散液をプライマー層３１を覆うように塗布し（又はスプレー等によって噴射し）た後に乾燥させることによって形成される。具体的には、撥水層３２に用いられる微粒子として、有機粒子および無機粒子の少なくとも一方が挙げられる。例えば、有機粒子として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ樹脂（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン樹脂（ＥＴＦＥ）及びポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）等の含フッ素合成樹脂、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂およびシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、並びに、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリカーボネート及びポリマーアロイ等のエンジニアリングプラスチック等が挙げられる。有機粒子は、有機溶媒に不溶なものが好ましい。一方、無機粒子として、例えば、ケイ素、スズ、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、セリウム、アンモチン、マグネシウム、カルシウム及び亜鉛のいずれかの酸化物、並びに、炭素のうちの少なくとも１つが挙げられる。
【００３８】
図４（ａ）に示すように、撥水層３２は、多数の微粒子３２ａが集合して積層した層状体である。撥水層３２は、このような構造を有するため、図４（ｂ）に示すように、その表層に微小凹凸構造が形成されると共に、水が入り込めない程度に小さい多数の微小空間３２ｂ（換言すると、空気層）が表層の微小凹凸構造内に形成されることになる。更に、撥水層３２の表層に形成された微小凹凸構造などに起因し、撥水層３２の表面と水との接触角は、１５０度以上となっている。換言すると、撥水層３２は、超撥水性を有している。そのため、外部から接続部Ｐに向けて水が侵入しようとしても、その水が撥水層３２の表層にて弾かれ（遮断され）、接続部Ｐに水が侵入できないことになる。このような微細凹凸構造に起因して撥水層３２が超撥水性を有することになるが、撥水層３２に耐久性を向上させる観点等から、撥水層３２に含まれる微粒子そのものが撥水性を有することが好ましい。このような微粒子として、例えば、含フッ素合成樹脂およびシリコーン樹脂から形成された微粒子が挙げられる。
【００３９】
なお、上述した接触角は、物体の表面における濡れの程度を定量化した値であり、「静止液体の自由表面が、固体壁に接する場所において、液面と固体面とのなす角（液の内部にある角）」と定義され得る。
【００４０】
上記構成を有する端子付き電線１００は、ワイヤハーネスを構成する電線として用いられ得る。具体的には、例えば、端子付き電線１００の端子２０がコネクタ（図示省略）のキャビティに挿入されることによってコネクタ付き電線が構成され、そのコネクタ付き電線を含む各種の部材（例えば、コルゲートチューブ、プロテクタ及びグロメット）が組み合わせられることにより、ワイヤハーネスが構成され得る。
【００４１】
＜評価＞
以下、端子付き電線１００の防食性の評価について説明する。
【００４２】
発明者は、端子付き電線１００の防食性を評価するための試験を行った。具体的には、後述する手順に従い、表１に示す複数のサンプル（端子付き電線１００）を準備した。
【００４３】
具体的には、まず、図２（ａ）〜図２（ｂ）を参照しながら説明したように、電線１０（導体１２：アルミニウム合金，絶縁被覆１３：ポリ塩化ビニル）に、端子２０（母材：銅合金，表層：錫メッキ）を電気的に接続した。次いで、図２（ｃ）及び図３に示すように、被覆箇所（接続部Ｐ他）上にプライマー層３１（材料：エポキシ樹脂，厚さ：表１を参照）を形成した後、プライマー層３１上に撥水層３２（材料：表１を参照，厚さ：表１を参照）を形成した。
【００４４】
プライマー層３１は、被覆箇所に対して周知のスプレー塗布法によってプライマー層３１を構成する材料を塗布した後、常温にて３０分間乾燥させることによって形成した。撥水層３２は、表１に示す構成材料を周知のスプレー塗布法によってプライマー層上に塗布した後、常温にて６０分間乾燥させることによって形成した。
【００４５】
撥水層３２の構成材料として、表１に示すように、ＮＴＴアドバンステクノロジ社製のＨＩＲＥＣ１００（登録商標）、ＫＩＮＧ  ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ社製のネバーウェット、フロロテクノロジー社製のフロロサーフ（登録商標）、及び、ＮＯＫ社製のノックスバリアー（登録商標）を用いた。
【００４６】
上述した構成材料のうち、ＨＩＲＥＣ１００（登録商標）を用いた場合、平均粒径が２００〜８０００ｎｍのポリテトラフルオロエチレン粒子をフッ素系シリコーン樹脂によって固定した撥水層３２が形成される。この撥水層３２は、発明者が別途行った観察等により、表面に微細凹凸構造を有することが確認されている。一方、上述した構成材料のうち、ネバーウェット、フロロサーフ（登録商標）及びノックスバリアー（登録商標）を用いて撥水層３２を形成した場合、撥水層３２の表面に微細凹凸構造が形成されていないことが確認されている。
【００４７】
このように準備したサンプル（端子付き電線１００）について、撥水層３２の水との接触角を測定した。更に、各サンプルの防食性を評価した。
【００４８】
水との接触角は、接触角計を用い、マイクロシリンジから約１μｌの水滴を各サンプルの撥水層３２の表面上に滴下した直後における接触角として測定した。
【００４９】
防食性の評価として、腐食評価試験（アルミニウムイオンの溶出検査）を行った。具体的には、濃度５％の塩水１００ｍｌに、正極としての各サンプル（端子付き電線１００）と、負極としての銅電極と、を浸漬し、それらの間に１０Ｖの電圧を１５０秒間印加した。その後、塩水中へのアルミニウムイオン溶出量を、ＩＣＰ発光分光分析法によって測定した。測定の結果、アルミニウムの溶出量が０．１ｐｐｍ以下である場合の評価を「Ａ」とし、アルミニウムの溶出量が０．１ｐｐｍよりも多い場合の評価を「Ｂ」とした。
【００５０】
上述した試験の結果を、以下の表１に示す。なお、表１において、サンプル番号１，２に示すサンプルは実施例に相当し、サンプル番号３〜５に示すサンプルは比較例に相当する。
【表１】
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【００５１】
表１に示すように、発明者が行った試験の結果、サンプル番号３〜５（比較例）のように、撥水層３２の水との接触角が１５０度よりも小さい場合、プライマー層の有無にかかわらず、十分な防食性を得られないこと（評価Ｂ）が確認された。
【００５２】
一方、サンプル番号１，２（実施例）のように、撥水層３２の水との接触角が１５０度であり、撥水層３２の表面に微細凹凸構造が存在する場合、十分な防食性を得られること（評価Ａ）が確認された。
【００５３】
以上の試験結果から、微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である（いわゆる超撥水性を有する）撥水層３２を有する保護層３０によって被覆箇所（接続部Ｐ他）を覆うことにより、電線１０の導体１２と端子２０とが異なる材料から形成されていても（異種金属接続がなされても）、接続部Ｐにおける腐食を防止できることが明らかとなった。よって、このような撥水層３２を用いることにより、従来品の止水シール材に比べて保護層３０（撥水層３２）の厚さが薄くても、接続部Ｐへの水の侵入を十分に防止し得る。
【００５４】
したがって、本発明の実施形態に係る端子付き電線１００は、端子２０の取り付け対象（例えば、コネクタのキャビティ）への適合性を実質的に損なうことなく、電線１０の導体１２と端子２０との接続部Ｐにおける腐食を防止することが可能である。
【００５５】
なお、被覆箇所をプライマー層３１によって覆い、そのプライマー層３１上に撥水層３２を形成すれば、被覆箇所を直接覆うように撥水層３２を形成する場合に比べ、被覆箇所に対する撥水層３２の密着性を高められる。よって、プライマー層３１を設けることにより、保護層３０（撥水層３２）の剥がれ等をより確実に防止でき、防食性を更に高められる。
【００５６】
本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５７】
ここで、上述した本発明に係る端子付き電線、端子付き電線の製造方法、及び、ワイヤハーネスの実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（４）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
電線（１０）と、前記電線に電気的に接続された端子（２０）と、前記電線と前記端子との接続部（Ｐ）を覆う保護層（３０）と、を備えた端子付き電線（１００）であって、
前記端子（２０）は、
前記接続部（Ｐ）において、前記電線の導体を形成する材料とは異なる材料から形成され、
前記保護層（３０）は、
微粒子集合体によって形成された微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である撥水層（３２）を有する、
端子付き電線。
（２）
上記（１）に記載の端子付き電線において、
前記導体（１２）が、
銅、アルミニウム又はアルミニウム合金から形成され、
前記端子（２０）が、
銅又は銅合金から形成された母材と、前記母材の表面に形成された錫、金又は銀のメッキ層と、を有する、
端子付き電線。
（３）
電線（１０）と、前記電線に電気的に接続された端子（２０）と、を備えた端子付き電線（１００）の製造方法であって、
前記電線の導体（１２）と、前記導体を形成する材料とは異なる材料から形成された前記端子（２０）と、を電気的に接続する工程と、
前記導体と前記端子との接続部（Ｐ）を覆う保護層（３０）であって、微粒子集合体によって形成された微細凹凸構造を表層に有すると共に水との接触角が１５０度以上である撥水層（３２）を有する保護層（３０）を形成する工程と、を含む、
端子付き電線の製造方法。
（４）
上記（１）又は上記（２）の何れか一つに記載の端子付き電線を備えたワイヤハーネス。
【符号の説明】
【００５８】
１０    電線
１２    導体
２０    端子
３０    保護層
３１    プライマー層
３２    撥水層
Ｐ      接続部
１００  端子付き電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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