(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードを製造した後、そのアンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトすることが可能で、しかも、断線の有無に拘わらず、前記シフトが可能な技術を提供すること。【解決手段】インレット１として、アンテナ回路１３と、このアンテナ回路に接続されたＩＣチップ１２とを有しており、かつ、前記アンテナ回路１３が通信用コイルアンテナ１３ａと共振周波数調整用コイル１３ｂとを備えたインレット１を使用し、このインレット１の上下に樹脂シート２１，２２，３を積層して非接触ＩＣカード１０を製造する。そして、前記樹脂シート２１，２２を介して共振周波数調整用コイル１３ｂに対面する位置に導電膜Ａを積層して、この導電膜により、アンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトさせる。【選択図】図３
2018206242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ回路と、このアンテナ回路に接続されたＩＣチップとを有し、上下に樹脂シートを積層して非接触ＩＣカードを製造するインレットにおいて、
前記アンテナ回路が通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルとを備えており、
前記共振周波数調整用コイルが、インレットの上下に樹脂シートを積層して非接触ＩＣカードを製造した後、前記樹脂シートを介して共振周波数調整用コイルに対面する位置に導電膜を積層することによりアンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトするものであることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項２】
前記共振周波数調整用コイルが、前記導電膜を積層することによりアンテナ回路の浮遊容量を減少させて、アンテナ回路の共振周波数をシフトするものであることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項３】
前記通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルのいずれもが渦巻き状であり、かつ、これらの巻き方向が互いに逆方向であることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項４】
単一の前記共振周波数調整用コイルを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項５】
インレットの上下に樹脂シートを積層して構成される非接触ＩＣカードであって、前記インレットが、アンテナ回路と、このアンテナ回路に接続されたＩＣチップとを有する非接触ＩＣカードにおいて、
前記アンテナ回路が通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルとを備えており、
前記樹脂シートを介して共振周波数調整用コイルに対面する位置に導電膜が積層されており、この導電膜によりアンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトしている、
ことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項６】
インレットの上下に樹脂シートを積層して非接触ＩＣカードを製造するＩＣカード製造工程と、このＩＣカードの共振周波数をシフトさせる共振周波数調整工程とから成る非接触ＩＣカードの共振周波数調整方法において、
インレットが、アンテナ回路と、このアンテナ回路に接続されたＩＣチップとを有しており、かつ、前記アンテナ回路が通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルとを備えており、
前記共振周波数調整工程が、前記樹脂シートを介して共振周波数調整用コイルに対面する位置に前記導電膜を積層して、この導電膜により、アンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトさせる工程である、
ことを特徴とする非接触ＩＣカードの共振周波数調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ回路とＩＣチップとを設けたインレットを使用して非接触ＩＣカードを製造した後、そのアンテナ回路の共振周波数の変更を可能とする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードは、アンテナ回路とＩＣチップとを内蔵し、このアンテナ回路によって外部のリーダーライターとの間で情報の授受を行うものである。アンテナ回路は、特定周波数の電磁波に共振するＬＣ発振回路を構成する。
【０００３】
この非接触ＩＣカードを製造する際には、一般に、まず、基材シート上にアンテナ回路を形成すると共にＩＣチップをこのアンテナ回路に接続して、インレットを製造する。そして、このインレットの上下に樹脂シートを積層し、次にカード形状に断裁することによって非接触ＩＣカードを製造する。このため、非接触ＩＣカードの共振周波数は、理論的には、インレットに設けられたアンテナ回路によって決定される。このため、その後の工程、すなわち、樹脂シートの積層工程や断裁工程においては、共振周波数が変わらないはずである。
【０００４】
しかしながら、非接触ＩＣカードの共振周波数は、カードに使用する材料、加工方法、加工条件によって大きく変化する。例えば、カード基材の誘電率、加工設備の温度や圧力のばらつき、カード厚みのばらつき、あるいは、ＩＣチップやアンテナ回路の製造の際のばらつき等により、得られる非接触ＩＣカードの共振周波数は異なるのである。
【０００５】
このような問題を解決するため、特許文献１は、インレットを使用して非接触ＩＣカードを製造した後、この非接触ＩＣカードの共振周波数を調整する技術を提案している。
【０００６】
特許文献１に記載の技術は、図４に示すように、インレット１’のアンテナ回路１３’として、リーダーライターと通信するコイルアンテナ１３’ａに加えて、２つのコンデンサパターン（第１のコンデンサパターン１３’ｂと第２のコンデンサパターン１３’ｃ）を有するアンテナ回路を使用する。そして、このインレット１’の上下に樹脂シート２１’，２２’，３’を積層して非接触ＩＣカードを製造した後、図５に示すように、これら２つのコンデンサパターン１３’ｂ，１３’ｃを跨ぐように、非接触ＩＣカード表面に導電層Ａ’を形成する。このように、導電層Ａ’を形成すると、前記樹脂シート２１’，２２’を介してこの導電層Ａ’と第１のコンデンサパターン１３’ｂとの間で第１のコンデンサが形成される。また、前記樹脂シート２１’，２２’を介して導電層Ａ’と第２のコンデンサパターン１３’ｃとの間で第２のコンデンサが形成される。そして、これら第１のコンデンサと第２のコンデンサとは、前記導電層Ａ’を共通する電極として直列接続されている。
【０００７】
ところで、前述のようにアンテナ回路１３’はＬＣ発振回路を構成しているから、これら第１のコンデンサ及び第２のコンデンサの形成によって、アンテナ回路（ＬＣ発振回路）１３’の容量を変化させ、共振周波数をシフトさせることができる。なお、形成されるコンデンサの容量は前記導電層Ａ’の面積によって異なるから、導電層Ａ’の面積を制御することによって、目的とする共振周波数に調整することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−７９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、特許文献１に記載の前記技術は、２つのコンデンサパターンに跨る導電層を形成して、第１のコンデンサと第２のコンデンサとを形成し、このコンデンサの形成によってアンテナ回路（ＬＣ発振回路）の共振周波数をシフトさせているから、導電層の形成によって共振周波数を低周波数側にシフトさせることはできるが、高周波数側にシフトさせることはできない。
【００１０】
また、この導電層は第１のコンデンサと第２のコンデンサとの共通電極を構成する必要があるから、傷やひび割れ等によってこの導電層が断線した場合には、これら第１のコンデンサと第２のコンデンサとを接続することができず、共振周波数をシフトすることができない。
【００１１】
そこで、本発明は、非接触ＩＣカードを製造した後、そのアンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトすることが可能で、しかも、断線の有無に拘わらず、前記シフトが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、請求項１に記載の発明は、アンテナ回路と、このアンテナ回路に接続されたＩＣチップとを有し、上下に樹脂シートを積層して非接触ＩＣカードを製造するインレットにおいて、
前記アンテナ回路が通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルとを備えており、
前記共振周波数調整用コイルが、インレットの上下に樹脂シートを積層して非接触ＩＣカードを製造した後、前記樹脂シートを介して共振周波数調整用コイルに対面する位置に導電膜を積層することによりアンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトするものであることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットである。
【００１３】
次に、請求項２に記載の発明は、前記共振周波数調整用コイルが、前記導電膜を積層することによりアンテナ回路の浮遊容量を減少させて、アンテナ回路の共振周波数をシフトするものであることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００１４】
次に、請求項３に記載の発明は、前記通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルのいずれもが渦巻き状であり、かつ、これらの巻き方向が互いに逆方向であることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００１５】
次に、請求項４に記載の発明は、単一の前記共振周波数調整用コイルを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００１６】
次に、請求項５に記載の発明は、インレットの上下に樹脂シートを積層して構成される非接触ＩＣカードであって、前記インレットが、アンテナ回路と、このアンテナ回路に接続されたＩＣチップとを有する非接触ＩＣカードにおいて、
前記アンテナ回路が通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルとを備えており、
前記樹脂シートを介して共振周波数調整用コイルに対面する位置に導電膜が積層されており、この導電膜によりアンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトしている、
ことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１７】
次に、請求項６に記載の発明は、インレットの上下に樹脂シートを積層して非接触ＩＣ
カードを製造するＩＣカード製造工程と、このＩＣカードの共振周波数をシフトさせる共振周波数調整工程とから成る非接触ＩＣカードの共振周波数調整方法において、
インレットが、アンテナ回路と、このアンテナ回路に接続されたＩＣチップとを有しており、かつ、前記アンテナ回路が通信用コイルアンテナと共振周波数調整用コイルとを備えており、
前記共振周波数調整工程が、前記樹脂シートを介して共振周波数調整用コイルに対面する位置に前記導電膜を積層して、この導電膜により、アンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトさせる工程である、
ことを特徴とする非接触ＩＣカードの共振周波数調整方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、非接触ＩＣカードを製造した後、樹脂シートを介して共振周波数調整用コイルに対面する位置に導電膜を積層することによりアンテナ回路の共振周波数を高周波数側にシフトさせることができる。
【００１９】
また、その原理は、導電膜の積層によってアンテナ回路の浮遊容量を減少させる点にあり、この浮遊容量の減少は導電膜の面積によって決定されるから、導電膜の断線の有無に拘わらず、安定して浮遊容量を減少させ、また、その共振周波数も安定してシフトさせることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明のインレットの具体例に係り、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は断面説明図である。
【図２】図２は本発明の導電膜積層前の非接触ＩＣカードの具体例に係り、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のｘ−ｘ線における断面説明図である。
【図３】図３は本発明の導電膜積層後の非接触ＩＣカードの具体例に係り、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｙ−ｙ線における断面説明図である。
【図４】図１は従来のインレットに係り、図４（ａ）はその平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のｘ’−ｘ’線における断面説明図である。
【図５】図５は従来の導電膜積層後の非接触ＩＣカードに係り、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のｙ’−ｙ’線における断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の具体例を説明する。まず、図１は本発明のインレットの具体例を示すもので、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は断面説明図である。
【００２２】
これらの図から分かるように、インレット１は、基材シート１１上にＩＣチップ１２とアンテナ回路１３とを設けて構成される。アンテナ回路１３は、通信用コイルアンテナ１３ａと共振周波数調整用コイル１３ｂとを必須の構成要素とするもので、この例では、この他、コンデンサ形成部１３ｃを備えている。また、共振周波数調整用コイル１３ｂは単一であってよい。
【００２３】
通信用コイルアンテナ１３ａは、外部のリーダーライターとの間で情報の授受を行う際に主な役割を果たすものである。この通信用コイルアンテナ１３ａは渦巻き状の配線で構成されており、その一端はＩＣチップ１２の端子に接続されている。他の一端は通信用コイルアンテナ１３ａに接続されており、この通信用コイルアンテナ１３ａはＩＣチップ１２の端子に接続されている。なお、図１（ａ）から分かるように、通信用コイルアンテナ１３ａは、可能な限り大面積となるように渦巻き状に配置されている。この例では、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向は、外側から内側に向って、反時計回りである。
【００２４】
次に、共振周波数調整用コイル１３ｂは、後述するように、非接触ＩＣカード１０を製造した後、その共振周波数をシフトさせる際に機能を発揮するものである。この共振周波数調整用コイル１３ｂも渦巻き状の配線で構成されており、その一端は通信用コイルアンテナ１３ａに接続されている。また、他の一端はＩＣチップ１２の端子に接続されており、しかも、このＩＣチップ１２の端子との接続部から更に延びて、コンデンサ形成部１３ｃに接続している。そして、この共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向は、外側から内側に向って、時計回りである。すなわち、共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向と通信用コイルアンテナ１３ａとは、互いに逆方向に構成されている。
【００２５】
なお、共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向と通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向とは同じ方向であってもよいが、後述する実施例から分かるように、これら巻き方向を互いに逆方向に構成した場合には、非接触ＩＣカード１０製造後、共振周波数をシフトさせる際に、そのシフト量を大きくすることができる。
【００２６】
次に、コンデンサ形成部１３ｃは、通信用コイルアンテナ１３ａの配線に近接して、これと平行に延びる配線で構成されている。このため、このコンデンサ形成部１３ｃと、これに近接する通信用コイルアンテナ１３ａの配線との間でコンデンサを構成する。なお、この両配線の間の距離及びコンデンサ形成部１３ｃの長さによってその容量を制御して、ＬＣ発振回路としてのアンテナ回路１３の共振周波数を制御できる。
【００２７】
ここで、基材シート１１としては、周知の電気絶縁性のシートを使用することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどのフィルムである。
【００２８】
また、アンテナ回路１３は、絶縁樹脂で被覆した金属線を引き回しながら、基材シート１１に接合することによって形成することができる。例えば、絶縁樹脂で被覆したアルミニウム線、あるいは、絶縁樹脂で被覆した銅線等である。また、金属箔を基材シート１１に接着した後、この金属箔をパターニングすることによってアンテナ回路１３を形成することもできる。あるいは導電性インキで印刷することによりアンテナ回路１３を形成することも可能である。金属箔のパターニング方法、導電性インキの印刷方法は、いずれも周知である。
【００２９】
次に、このインレット１の上下に樹脂シートを積層し、カード形状に断裁することにより、非接触ＩＣカード１０を製造することができる（図２参照）。なお、この例の非接触ＩＣカード１０においては、インレット１の上に、２枚の樹脂シート２１，２２を積層している。図中、２２ａは樹脂シート２２の表面に印刷された印刷インキ層を示す符号である。また、インレット１の下には樹脂シート３が積層されている。３ａは樹脂シート３に印刷された印刷インキ層を示している。これら樹脂シート２１，２２，３、印刷インキ層２２ａ，３ａ、及びこれらをインレット１上に積層する方法は、いずれも周知である。
【００３０】
ところで、前述のように、このＩＣカード製造工程によって、アンテナ回路１３の共振周波数はわずかに変化する。このため、こうしＩＣカード１０製造の後に、その共振周波数をシフトさせて調整することが望ましい。
【００３１】
そこで、この共振周波数調整工程について説明する。図３は、図３は導電膜を積層して共振周波数を調整した後の非接触ＩＣカード２０の具体例を示すもので、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｙ−ｙ線における断面説明図である。
【００３２】
非接触ＩＣカード１０の共振周波数を調整するためには、非接触ＩＣカード１０の表面で、共振周波数調整用コイル１３ｂに対面する位置に導電膜Ａを積層すればよい。このよ
うに導電膜Ａを積層することにより、アンテナ回路１３の浮遊容量を減少させ、アンテナ回路１３の共振周波数を高周波数側にシフトさせることができる。そのシフト量は、導電膜Ａの面積に関連する。例えば、後述する実施例１−１では、この導電膜Ａ積層前のアンテナ回路１３の共振周波数は１４．２２ＭＨｚであるのに対して、導電膜Ａを積層した場合には、導電膜Ａの面積に応じて、１４．６８ＭＨｚあるいは１５．２７ＭＨｚにシフトする。
【００３３】
なお、この導電膜Ａは、共振周波数調整用コイル１３ｂと通信用コイルアンテナ１３ａの両者に跨ることがないように積層することが望ましい。共振周波数調整用コイル１３ｂと通信用コイルアンテナ１３ａの両者に跨って、導電膜Ａを積層すると、これら共振周波数調整用コイル１３ｂと通信用コイルアンテナ１３ａとの間にキャパシタンスが発生し、このキャパシタンスのため、アンテナ回路１３の共振周波数を十分に高周波数側にシフトさせることができない。
【００３４】
導電膜Ａとしては、例えば、導電性インキや金属箔あるいは金属蒸着箔を使用することができる。また、導電膜Ａは、部分的に、パターン状に積層してもよい。図３に示す例は、金属蒸着箔に接着剤を塗布した接着剤付き金属蒸着テープを使用して、非接触ＩＣカード表面の所定位置に、ストライプ状に積層したものである。このストライプ状導電膜Ａの本数や長さに応じて、共振周波数のシフト量が変化する。後述する実施例から分かるように、ストライプ状導電膜Ａの本数や長さを増加させるほど、すなわち、導電膜Ａの面積を広くするほど、共振周波数は高い周波数にシフトする。このため、この接着剤付き金属蒸着テープの本数や長さを調整することにより、得られる非接触ＩＣカード２０の共振周波数を目的とする共振周波数に調整することが可能となる。なお、導電膜Ａを積層した後にも、非接触ＩＣカード２０の共振周波数が目的とする共振周波数に達していない場合には、導電膜Ａを追加して積層することにより、その共振周波数をさらにシフトさせることができる。
【００３５】
なお、前述のように、共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向と通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向とを互いに逆方向に構成した非接触ＩＣカードにおいては、これら巻き方向を同じ方向に構成した非接触ＩＣカードに比較して、導電膜Ａを積層した場合のアンテナ回路の共振周波数のシフト量を大きくすることができる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例によって本発明を説明する。
【００３７】
（実施例の検討内容）
これら実施例は４つの実施例群に分類できる。また、各実施例群は５つの実施例で構成されている。例えば、第１の実施例群は実施例１−１〜実施例１−５で構成されている。第２の実施例群から第５の実施例群も同様であり、それぞれ、実施例２−１〜実施例２−５、実施例３−１〜実施例３−５、実施例４−１〜実施例４−５で構成されている。
【００３８】
各実施例は、図１及び図２に示すように、通信用コイルアンテナ１３ａ、共振周波数調整用コイル１３ｂ及びコンデンサ形成部１３ｃで構成されるアンテナ回路と、ＩＣチップ１２とを備えたインレット１を使用して非接触ＩＣカード１０を製造して、その共振周波数（初期共振周波数）を測定し、次に、図３に示すように導電膜Ａを積層して共振周波数を測定することにより、この導電膜Ａの積層による共振周波数のシフトの有無及びシフト量を測定したものである。また、これら各実施例においては、導電膜Ａの面積を代えて、この導電膜Ａの面積によって共振周波数のシフト量がどのように変化するか、という点についても検討した。
【００３９】
次に、各実施例群は、コンデンサ形成部１３ｃの長さを変えることにより、導電膜Ａ積層前の非接触ＩＣカードの共振周波数（初期共振周波数）を変化させ、この初期共振周波数の違いが導電膜Ａ積層による共振周波数のシフト量にどのように影響するか、という点について検討したものである。
【００４０】
例えば、第１の実施例群に属する実施例１−１の初期共振周波数は１４．２２ＭＨｚであるのに対して、同じ第１の実施例群に属する実施例１−２の初期共振周波数は１４．３５ＭＨｚである。また、実施例１−３、実施例１−４、実施例１−５の初期共振周波数は、それぞれ、１４．５４ＭＨｚ、１４．６０ＭＨｚ、１４．６５ＭＨｚである。そして、これら実施例１−１〜実施例１−５の非接触ＩＣカード１０に導電膜を形成し、その共振周波数のシフト量を比較することにより、非接触ＩＣカード１０の製造工程上のばらつきによって初期共振周波数にばらつきが生じた場合に、導電膜Ａの積層による共振周波数の調整の可能性を検証することができる。第２の実施例群に属する実施例２−１〜実施例２−５、第３の実施例群に属する実施例３−１〜実施例３−５、第４の実施例群に属する実施例４−１〜実施例４−５についても同様である。
【００４１】
次に、各実施例群の相違は、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数と、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向との２つの点にある。
【００４２】
例えば、第１の実施例群では、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数は「５ターン」、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向とは互いに逆方向である。これに対し、第２の実施例群では、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数は第１の実施例群と同じ「５ターン」であるが、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向とは同じ時計回りである。このため、これら第１の実施例群と第２の実施例群とを比較することにより、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向との異動により、導電膜の積層による共振周波数のシフト量がどのような影響を受けるか、という点について検討することができる。
【００４３】
また、第３の実験群では、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数を「６ターン」としている。通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向は、第１の実施例群と同様に、互いに逆方向である。そこで、これら第１の実施例群と第３の実施例群とを比較することにより、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数の違いにより、導電膜の積層による共振周波数のシフト量がどのような影響を受けるか、という点について検討することができる。
【００４４】
次に、第４の実験群は念のために行ったもので、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数は第３の実験群と同じ「６ターン」で、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向は、第２の実施例群と同様に、互いに同じ時計回りである。
【００４５】
（実施例）
これら各実施例で使用した非接触ＩＣカード１０は、次のように製造したものである。
【００４６】
まず、インレット１の基材シート１１としては、三菱樹脂社製  ＰＧ−ＷＨＩ（厚み０．２００ｍｍ）を使用した。なお、樹脂シート２１，２２，３も同じ三菱樹脂社製ＰＧ−ＷＨＩ（厚み０．２００ｍｍ）で、樹脂シート２２及び樹脂シート３にはそれぞれ印刷インキ層２２ａ，３ａを設けたものを使用した。
【００４７】
ＩＣチップ１２としては、モジュール化されたＩＣチップを使用した。Ｍｉｆａｒｅ  ＵｌｔｒａＬｉｔｅ  パッケージモジュール  ＭＯＡ４である。
【００４８】
また、アンテナ回路は、絶縁樹脂で被覆した金属線を引き回して形成した。使用した被覆金属線は、東京特殊電線社製  融着マグネットワイヤ  ２−ＬＯＣＫＹＩＣＣＡＷ（径０．１ｍｍ）である。
【００４９】
そして、まず、基材シート１１にＩＣモジュール１２を配置し、超音波埋め込み式巻き線描画方式によって前記金属線を引き回し、図１に示すアンテナ回路１３を形成した。そして、このＩＣモジュール１２の端子とアンテナ回路１３とを接続して、インレット１を製造した。
【００５０】
インレット１は２０種類製造した。この２０種類のインレット１は、前述の各実施例に対応するものである。すなわち、実施例１−１〜実施例１−５に対応する５種類のインレット１は、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数は「５ターン」とし、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向とは互いに逆方向にしたものである。また、実施例１−１に対応するインレット１と、実施例１−２に対応するインレット１とは、コンデンサ形成部１３ｃの長さが互いに異なるように製造した。実施例１−３，実施例１−４，実施例１−５に対応するインレット１も、互いにコンデンサ形成部１３ｃの長さが異なるものとした。
【００５１】
なお、通信用コイルアンテナ１３ａの大きさは７９．５ｍｍ×４５ｍｍ、線間ピッチは０．５ｍｍである。共振周波数調整用コイル１３ｂの大きさは２５ｍｍ×６ｍｍ、線間ピッチは０．３ｍｍで、その巻き数は「７ターン」である。また、コンデンサ形成部１３ｃと通信用コイルアンテナ１３ａとの間の距離は０．１ｍｍである。コンデンサ形成部１３ｃの長さは、前述のとおり、インレット１の種類によって異なるが、おおむね３５ｍｍである。
【００５２】
次に、このインレット１の上下に樹脂シート２１，２２，３を重ね、温度１２０℃、圧力１００Ｎ／ｃｍ２、時間１０分間の条件で熱ラミネートし、続いて、温度２５℃、圧力１００Ｎ／ｃｍ２、時間１０分間の条件で除熱または冷却しながらプレスして、全体を一体に積層した。そして、最後にカード抜き金型を使用してカード形状に断裁することにより、各実施例に対応する２０種類の非接触ＩＣカード１０を製造した。
【００５３】
（試験）
これら２０種類の非接触ＩＣカード１０について、まず、共振周波数（初期共振周波数）を測定した。測定は、ネットワークアナライザーに非接触ＩＣカード１０をかざすことによって行った。
【００５４】
次に、これら非接触ＩＣカード１０の表面に、導電膜Ａを積層して、導電膜積層後の非接触ＩＣカード２０を製造した。
【００５５】
この導電膜Ａの材料としては、金属アルミニウムを真空蒸着した蒸着フィルムに接着剤を塗布した接着剤付き金属蒸着テープを使用した。蒸着層の厚みは約０．５μｍである。また、金属蒸着テープの幅は１ｍｍである。
【００５６】
導電膜Ａの位置は共振周波数調整用コイル１３ｂに対面する位置であり、共振周波数調整用コイル１３ｂと通信用コイルアンテナ１３ａの両者に跨ることがないように配置した。
【００５７】
また、この導電膜Ａの形状はストライプ状である。ストライプを構成する各線の幅は、金属蒸着テープの幅と同一であり、１ｍｍであり、その長さは６ｍｍである。また、このストライプを構成する線の本数を変えることにより、導電膜Ａの面積が異なる２種類の非接触ＩＣカードを作成した。その本数は１０本又は２０本である。
【００５８】
こうして、面積の異なる導電膜Ａを積層した非接触ＩＣカード２０をネットワークアナライザーにかざして、その共振周波数を測定した。
【００５９】
各実施例の初期共振周波数及び導電膜Ａを積層した非接触ＩＣカード２０の共振周波数を表１に示す。
【００６０】
【表１】
2018206242.tif 000003
【００６１】
（考察）
この結果から、次のことが理解できる。
【００６２】
すなわち、まず、実施例１−１において、導電膜Ａを積層する前の非接触ＩＣカード１０の初期共振周波数と、導電膜Ａを積層した後の非接触ＩＣカード２０の共振周波数とを比較すると、初期共振周波数に比べて導電膜Ａを積層した後の非接触ＩＣカード２０の共振周波数の方が高周波数である。この結果は、他の各実施例でも同様である。このため、導電膜Ａの積層により非接触ＩＣカードの共振周波数が高周波数側にシフトすることが理解できる。
【００６３】
また、実施例１−１において、金属蒸着テープを１０本積層した非接触ＩＣカードの共振周波数のシフト量に比較して、２０本積層した非接触ＩＣカードのシフト量が大きい。この結果も他の各実施例に共通している。このため、導電膜Ａの面積が広くなるほど、共振周波数のシフト量が大きいと判断できる。
【００６４】
次に、コンデンサ形成部１３ｃの長さが互いに異なる実施例１−１と実施例１−２とを比較すると、まず、その初期共振周波数が互いにわずかに異なっていることが分かる。これは、非接触ＩＣカード製造工程上の条件のばらつきに基づく初期共振周波数のばらつきに相当するものである。
【００６５】
そして、実施例１−１と実施例１−２とを比較すると、初期共振周波数にこのような製造工程上のばらつきがある場合でも、導電膜Ａの積層による共振周波数のシフト量はほぼ同一であることが分かる。すなわち、製造工程に起因して初期共振周波数にばらつきが生じた場合でも、導電膜Ａを積層することによって共振周波数を調整することができ、しかも、必要な導電膜Ａの面積も算出可能なのである。
【００６６】
次に、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向とは互いに逆方向にした実施例１−１と同じ方向にした実施例２−１とを比較すると、実施例１−１のシフト量が実施例２−１のシフト量より大きい。この結果から、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き方向と共振周波数調整用コイル１３ｂの巻き方向とは互いに逆方向にした場合には、導電膜Ａの積層による共振周波数のシフト量が大きいことが理解できる。なお、この結果は、その他の実施例でも同様である。例えば、実施例１−２のシフト量は実施例２−２のシフト量より大きい。
【００６７】
次に、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数を「５ターン」とした実施例１−１と、「６ターン」とした実施例３−１とを比較すると、実施例１−１のシフト量が実施例３−１のシフト量より大きい。この結果から、導電膜Ａの積層による共振周波数のシフト量は、通信用コイルアンテナ１３ａの巻き数によって異なることが理解できる。つまり、この発明では、初期周波数にある程度の依存性があることを考慮する必要がある。この結果は、その他の実施例でも同様である。例えば、実施例１−２のシフト量は実施例３−２のシフト量より大きい。
【符号の説明】
【００６８】
１０：導電膜積層前の非接触ＩＣカード
１：インレット
１１：基材シート
１２：ＩＣチップ
１３：アンテナ回路    １３ａ：通信用コイルアンテナ    １３ｂ：共振周波数調整用コイル    １３ｃ：コンデンサ形成部
２１：樹脂シート    ２２：樹脂シート    ２２ａ：印刷インキ層
３：樹脂シート    ３ａ：印刷インキ層
２０：導電膜積層後の非接触ＩＣカード
Ａ：導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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