(57)【要約】【課題】対象物が複雑な形状を有する場合であっても、漏洩磁束探傷法による検査が可能な探触子、探傷用器具、漏洩磁束探傷装置、および漏洩磁束探傷方法を提供する。【解決手段】探触子４は、対象物Ｏの探傷面Ｅ上を磁気センサ１２が走査することにより探傷面Ｅを含む表層のきずＸを探傷する漏洩磁束探傷装置１の探触子４であって、一または複数の磁気センサ１２、または、磁気センサ１２をそれぞれ含む一または複数のセンサユニットと、磁気センサ１２またはセンサユニットが取り付けられた柔軟性を有する基材１０ａと、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の探傷面上を磁気センサが走査することにより探傷面を含む表層のきずを探傷する漏洩磁束探傷装置の探触子であって、
一または複数の前記磁気センサ、または、前記磁気センサをそれぞれ含む一または複数のセンサユニットと、
前記磁気センサまたは前記センサユニットが取り付けられた柔軟性を有する基材と、
を備える探触子。
【請求項２】
前記基材はシート状である、請求項１に記載の探触子。
【請求項３】
前記基材はフレキシブル基板である、請求項２に記載の探触子。
【請求項４】
前記基材が外周に巻かれる棒状の絶縁体を更に備える、請求項２または３に記載の探触子。
【請求項５】
前記基材は棒状である、請求項１に記載の探触子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の探触子と、
前記探傷面の形状に適合する先端形状を有する治具と、
を備える探傷用器具。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の探触子と、
前記磁気センサにおいて検出された磁界を示す信号を入力して処理する処理部と、
を備える漏洩磁束探傷装置。
【請求項８】
請求項６に記載の探傷用器具と、
前記磁気センサにおいて検出された磁界を示す信号を入力して処理する処理部と、
を備える漏洩磁束探傷装置。
【請求項９】
請求項６に記載の探傷用器具を用い、
前記基材を前記探傷面上に配置し、前記基材の上から前記治具の先端を前記探傷面に対して押し当てた状態で、前記磁気センサを走査させる、漏洩磁束探傷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、探触子、探傷用器具、漏洩磁束探傷装置、および漏洩磁束探傷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、対象物の表層のきず（JIS  Z  2300：2009）を検出するための磁気を利用した非破壊検査として、漏洩磁束探傷法（Magnetic  Flux  Leakage：ＭＦＬ）が知られている。漏洩磁束探傷法は、対象物の探傷面を磁化し、きずから漏洩する磁束の有無等を測定することにより、きずを探傷する。たとえば、特許文献１に示される漏洩磁束探傷装置は、磁化器と、磁化器に対向して配置された磁気センサとを備える。この漏洩磁束探傷装置は、一定速度で搬送される鋼板を磁化器によって磁化するとともに、鋼板の表面近傍に配置された磁気センサにより、鋼板に存在する微少欠陥を探傷する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３２７１２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、漏洩磁束探傷法およびその探触子（上記の磁気センサ等）は、平板または平板状の部品に対して使用されることが多かった。探傷の対象物が複雑な形状を有する場合、従来の探触子をそのまま複雑な形状に適用しても、漏洩磁束探傷法による検査の実施は難しい。たとえば、凹凸部や狭隘部に従来の探触子を使用した場合、凹凸部に起因する磁束漏洩により測定が不能となったり、狭隘部に磁気センサが入らなかったりする等の問題点があった。
【０００５】
本発明は、対象物が複雑な形状を有する場合であっても、漏洩磁束探傷法による検査が可能な探触子、探傷用器具、漏洩磁束探傷装置、および漏洩磁束探傷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る探触子は、対象物の探傷面上を磁気センサが走査することにより探傷面を含む表層のきずを探傷する漏洩磁束探傷装置の探触子であって、一または複数の磁気センサ、または、磁気センサをそれぞれ含む一または複数のセンサユニットと、磁気センサまたはセンサユニットが取り付けられた柔軟性を有する基材と、を備える。
【０００７】
この探触子によれば、一または複数の磁気センサ、または、一または複数のセンサユニットは、柔軟性を有する基材に取り付けられている。よって、凹凸部や狭隘部などの複雑な形状を有する探傷面に沿うように、基材を配置することができる。これにより、磁気センサは、対象物の探傷面上を走査することができる。このような柔軟な基材を有する探触子によれば、対象物が複雑な形状を有する場合であっても、漏洩磁束探傷法による検査が可能である。
【０００８】
いくつかの態様において、基材はシート状である。この場合、シート状の基材を凹凸部や狭隘部等に挿入することにより、基材が探傷面に沿うように、基材を配置することができる。
【０００９】
いくつかの態様において、基材はフレキシブル基板である。この場合、フレキシブル基板に配線パターンが形成されることで、基材上に磁気センサ回路を形成することができる。
【００１０】
いくつかの態様において、探触子は、基材が外周に巻かれる棒状の絶縁体を更に備える。この場合、基材が巻かれた棒状の絶縁体を凹凸部や狭隘部等に挿入することにより、基材が探傷面に沿うように、基材を配置することができる。
【００１１】
いくつかの態様において、基材は棒状である。この場合、棒状の基材を凹凸部や狭隘部等に挿入することにより、基材が探傷面に沿うように、基材を配置することができる。
【００１２】
本発明の一態様に係る探傷用器具は、上記のいずれかの探触子と、探傷面の形状に適合する先端形状を有する治具と、を備える。この探傷用器具によれば、治具によって基材を探傷面に沿わせることができ、複雑な形状の探傷面に対しても簡易かつ確実に漏洩磁束探傷法による検査を行うことができる。
【００１３】
本発明の一態様に係る漏洩磁束探傷装置は、上記のいずれかの探触子と、磁気センサにおいて検出された磁界を示す信号を入力して処理する処理部と、を備える。この漏洩磁束探傷装置によれば、対象物が複雑な形状を有する場合であっても、磁気センサによる探傷面の走査が可能であり、漏洩磁束探傷法による検査が可能となる。
【００１４】
いくつかの態様に係る漏洩磁束探傷装置は、上記の探傷用器具と、磁気センサにおいて検出された磁界を示す信号を入力して処理する処理部と、を備える。この漏洩磁束探傷装置によれば、治具によって基材を探傷面に沿わせることができ、複雑な形状の探傷面に対しても簡易かつ確実に漏洩磁束探傷法による検査を行うことができる。
【００１５】
本発明の一態様に係る漏洩磁束探傷方法は、上記の探傷用器具を用い、基材を探傷面上に配置し、基材の上から治具の先端を探傷面に対して押し当てた状態で、磁気センサを走査させる。この漏洩磁束探傷方法によっても、上記の漏洩磁束探傷装置と同様の作用・効果が得られる。治具によって基材が探傷面に押し当てられて、磁気センサによる走査が行われるので、複雑な形状の探傷面に対しても簡易かつ確実に漏洩磁束探傷法による検査を行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のいくつかの態様によれば、対象物が複雑な形状を有する場合であっても、漏洩磁束探傷法による検査が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（Ａ）は本発明の一実施形態に係る漏洩磁束探傷装置の概略構成を示す図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）中の探触子を示す平面図である。
【図２】図２（Ａ）は漏洩磁束探傷法による検査の対象物の断面図であり、図２（Ｂ）は漏洩磁束探傷法による検査の原理を示す図である。
【図３】第１の構成例に係る探触子が凹部の探傷に用いられる状態を示す断面図である。
【図４】第２の構成例に係る探触子が凹部の探傷に用いられる状態を示す断面図である。
【図５】第３の構成例に係る探触子が凹部の探傷に用いられる状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１（Ａ）に示されるように、漏洩磁束探傷装置１は、探触子４を用いて検査対象である対象物Ｏの探傷面Ｅを走査し、探傷面Ｅを含む表層のきずＸを探傷するための装置である。漏洩磁束探傷装置１は、特に、複雑な形状の対象物Ｏに対する探傷を行う。対象物Ｏは、たとえば航空機のジェットエンジンのシャフト等であるが、これに限られない。対象物Ｏは、磁性体であれば何であってもよい。
【００２０】
漏洩磁束探傷法の原理について説明する。漏洩磁束探傷法とは、図２（Ａ）に示されるように、強磁性体からなる対象物Ｏの表面を含む表層に存在し得るきずＸを、磁気センサＴを用いて探索する検査法である。図２（Ｂ）に示されるように、漏洩磁束探傷法では、種々の方法により対象物Ｏを磁化することにより、対象物Ｏに所定方向の磁束Ｆを発生させる。磁束Ｆを遮るきずＸがある場合には、そのきずＸに起因して漏洩磁束Ｆａが発生する。対象物Ｏの探傷面Ｅ上で磁気センサＴを走査方向Ｄに走査させることにより、漏洩磁束Ｆａが検出される。磁気センサＴからの信号を用いる漏洩磁束探傷法は、従来採用されてきた磁粉探傷法に比して、探傷の自動化と結果のデジタル化とが容易であるという利点を有する。
【００２１】
図１（Ａ）に示されるように、漏洩磁束探傷装置１は、対象物Ｏの探傷面Ｅを走査するための探触子４と、探触子４からの信号を入力して所定の処理を行い、探傷試験の結果を出力するパーソナルコンピュータ（処理部。以下、ＰＣという）２０とを備える。探触子４には複数のリード線１４が設けられており、これらのリード線１４が、たとえばＡＤ変換器１５に接続される。ＡＤ変換器１５とＰＣ２０とは、ＵＳＢケーブル等のケーブル１６によって接続される。探触子４は、走査方向Ｄに走査させられる。この走査は、手動で行われてもよく、自動で行われてもよい。探触子４を保持するアーム等が走査方向Ｄに移動することで走査が行われてもよいし、探触子４を固定した状態で、対象物Ｏを保持したステージ等が走査方向Ｄと逆方向に移動することで走査が行われてもよい。
【００２２】
図１（Ｂ）に示されるように、探触子４は、計装アンプ基板１１と、計装アンプ基板１１に取り付けられたセンサモジュール１０とを含む。計装アンプ基板１１は、探触子４から出力される信号を増幅させる。センサモジュール１０は、フレキシブル基板（基材）１０ａと、フレキシブル基板１０ａに搭載された複数の磁気センサ１２（図２（Ｂ）に示される磁気センサＴに相当）と、を含む。フレキシブル基板１０ａは、計装アンプ基板１１に対して差し込まれ、コネクタ接続されている。探触子４において、センサモジュール１０のみを交換することが可能になっている。漏洩磁束探傷装置１は、探触子４の位置情報を取得するためのエンコーダ１３を備えており、エンコーダ１３のワイヤの端部がフレキシブル基板１０ａに連結されている。
【００２３】
ＰＣ２０は、探触子４から出力される、磁束に基づく磁界を示す信号と、エンコーダ１３から出力される探触子４の位置情報とを入力し、対象物Ｏの探傷面（表面）Ｅを含む表層におけるきずＸの有無判定のための探傷試験結果を出力する。きずＸが存在する場合には、探傷試験結果において、きず指示が表れる。探傷試験結果に表れるきず指示に基づいて、きずＸの有無だけでなく、きずＸの幅や長さを推定することも可能である。
【００２４】
以下、図３〜図５を参照して、センサモジュール１０のいくつかの構成例について詳細に説明する。漏洩磁束探傷装置１の探触子４は、対象物Ｏが凹凸部や狭隘部等の複雑な形状を有する場合に特に有効である。探触子４は、小型の磁気センサ１２が柔軟なフレキシブル基板１０ａに保持された構成を有することにより、探傷面Ｅの形状を問わず、漏洩磁束探傷法による対象物Ｏの検査を可能とする。探触子４の適用対象とされ得る対象物Ｏとしては、たとえば、ギア、ねじ、タップ等の部品が挙げられる。探触子４は、ギアの歯部分や、ねじのねじ山部分等におけるきずＸの検査を可能とする。
【００２５】
図３を参照して、第１の構成例に係る探触子４のセンサモジュール１０について説明する。図３に示されるように、センサモジュール１０は、柔軟性を有するフレキシブル基板１０ａを含む。フレキシブル基板１０ａは、主として高分子材料からなるシート状の基材である。フレキシブル基板１０ａには、配線パターンが形成されている。これらの配線パターンは、各磁気センサ１２と、上記の計装アンプ基板１１の回路とを電気的に接続する。計装アンプ基板１１は、柔軟性を有しておらず、定形性を有する。すなわち、探触子４では、柔軟性を有するフレキシブル基板１０ａからセンサ部が構成され、定形性を有する計装アンプ基板１１から信号出力部が構成される。
【００２６】
フレキシブル基板１０ａには、たとえば複数の磁気センサ１２が取り付けられている。磁気センサ１２は、探傷面Ｅの近傍において磁界の大きさを測定可能なセンサである。磁気センサ１２は、磁界検出部（図示せず）を含む。磁気センサ１２としては、ＭＩ（Magneto-Impedance）センサ、ＧＭＲ（Giant  Magneto  Resistive  effect）センサ、ＴＭＲ（Tunnel  Magneto-Resistance）センサ、ＡＭＲ（Anisotropic  Magneto-Resistance）センサ、ＦＧ（Flux-Gate）センサ、ホール素子、ＳＱＵＩＤ（Superconducting  QUantum  Interference  Device）センサ、コイル等が用いられ得る。
【００２７】
各磁気センサ１２は、図示しない導通部を介して、フレキシブル基板１０ａに搭載されている。磁気センサ１２は、公知の手段を用いて、フレキシブル基板１０ａに搭載され得る。磁気センサ１２は、フレキシブル基板１０ａに埋設または内蔵されてもよい。なお、磁気センサ１２の個数は、特に限定されない。磁気センサ１２の個数は、１個であってもよい。複数の磁気センサ１２が設けられる場合、磁気センサ１２は、一列に配列されてもよいし、複数列に配列されてもよい。磁気センサ１２が複数列に配列される場合、複数の磁気センサ１２が千鳥状に配置されてもよい。
【００２８】
フレキシブル基板１０ａに実装される磁気センサ１２としては、非常に小型の磁気センサが用いられ得る。磁気センサ１２は、一辺の長さが１ｍｍ以下の磁気センサであってもよい。磁気センサ１２は、一辺の長さが２ｍｍ以下の磁気センサであってもよく、一辺の長さが４ｍｍ以下の磁気センサであってもよい。
【００２９】
図３に示されるように、対象物Ｏは、平坦部表面Ｅ１と、平坦部表面Ｅ１よりも窪んだ凹部表面Ｅ２とを含む。このようなセンサモジュール１０を用いた検査では、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２に対してフレキシブル基板１０ａが沿うように、センサモジュール１０が対象物Ｏにあてがわれる。柔軟性を有するフレキシブル基板１０ａは、凹部表面Ｅ２の形状に沿うように、自在に変形し得る。
【００３０】
必要に応じて、凹部表面Ｅ２にセンサモジュール１０を沿わせるための計測用治具５０が用いられてもよい。計測用治具５０の先端形状は、凹部表面Ｅ２に適合している。計測用治具５０は、たとえば、シリコーン等の高分子樹脂材料からなる。計測用治具５０は、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２に押し当てられる。計測用治具５０の形状および大きさは、対象物Ｏの凹凸部または狭隘部の形状および寸法に合わせて変更され得る。そのために、複数種類の計測用治具５０が準備されてもよい。探触子４と、探傷面Ｅの形状に適合する一または複数の治具とによって、探傷用器具６０が構成される。探傷用器具６０により、様々な凹凸部または狭隘部における磁界の計測が可能となる。
【００３１】
探触子４および計測用治具５０を備える探傷用器具６０によれば、計測用治具５０によってフレキシブル基板１０ａを凹部表面Ｅ２（探傷面Ｅ）に沿わせることができる。計測用治具５０によってフレキシブル基板１０ａが探傷面Ｅに押し当てられて、磁気センサ１２による走査が行われる。これにより、複雑な形状の探傷面Ｅに対しても簡易かつ確実に漏洩磁束探傷法による検査を行うことができる。もちろん、平坦面等の比較的単純な形状の探傷面Ｅに探傷用器具６０が適用されてもよい。
【００３２】
走査が行われる際には、対象物Ｏが、公知の手段（ハンドマグナ等）によって磁化される。そして、計測用治具５０およびセンサモジュール１０は、たとえば対象物Ｏの凹部が連続する方向に移動させられる。すなわち、凹部が溝状に連続する場合は、計測用治具５０およびセンサモジュール１０は、その溝が延びる方向に移動させられる。計測用治具５０およびセンサモジュール１０は、たとえば、図３の紙面垂直方向に移動させられる。
【００３３】
磁気センサ１２は、フレキシブル基板１０ａの凹部表面Ｅ２に対面する側とは反対側に配置され得る。すなわち、磁気センサ１２は、計測用治具５０側に配置され得る。上記の探傷用器具６０を用い、フレキシブル基板１０ａを凹部表面Ｅ２上に配置し、フレキシブル基板１０ａの上から計測用治具５０の先端を凹部表面Ｅ２に対して押し当てた状態で、磁気センサ１２が走査させられる。このような漏洩磁束探傷方法により、複雑な形状の凹部表面Ｅ２（探傷面Ｅ）に対しても、簡易かつ確実に漏洩磁束探傷法による検査を行うことができる。また、上記のような配置により、磁気センサ１２が凹部表面Ｅ２に当接することが防止され得る。なお、磁気センサ１２は、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２に対面するように配置されてもよい。磁気センサ１２は、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２に当接してもよい。磁気センサ１２上に、磁束の測定に影響を与えない保護シートが設けられてもよい。
【００３４】
また、走査が行われる際、磁気センサ１２と凹部表面Ｅ２とは当接していてもよいし、磁気センサ１２と凹部表面Ｅ２とは離間していてもよい。磁気センサ１２と凹部表面Ｅ２とが離間している場合には、これらの距離を一定に保つ（リフトオフを一定にする）ことが好ましい。
【００３５】
センサモジュール１０による走査の結果、凹部表面Ｅ２の近傍における磁気センサ１２が検出する磁界の大きさに応じた電気信号が、磁気センサ１２からＰＣ２０に対して出力される。言うまでもなく、センサモジュール１０を用いて平坦部表面Ｅ１の検査を行うこともできる。
【００３６】
本実施形態の探触子４によれば、複数の磁気センサ１２が、柔軟性を有するフレキシブル基板１０ａに取り付けられている。よって、凹凸部や狭隘部などの複雑な形状を有する探傷面Ｅ（凹部表面Ｅ２等）に沿うように、フレキシブル基板１０ａを配置することができる。これにより、磁気センサ１２は、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２上を走査することができる。このような柔軟なフレキシブル基板１０ａを有する探触子４によれば、対象物Ｏが複雑な形状を有する場合であっても、漏洩磁束探傷法による検査が可能である。
【００３７】
シート状のフレキシブル基板１０ａを凹凸部や狭隘部等に挿入することにより、フレキシブル基板１０ａが探傷面Ｅ（凹部表面Ｅ２等）に沿うように、フレキシブル基板１０ａを配置することができる。
【００３８】
フレキシブル基板１０ａに配線パターンが形成されることで、フレキシブル基板１０ａ上に磁気センサ回路を形成することができる。
【００３９】
小型の磁気センサ１２を用いた探触子４によれば、従来の磁気センサでは入ることのできなかった狭隘部にも、磁気センサ１２が挿入され得るので、あらゆる複雑な形状に対して、汎用性が高められている。
【００４０】
また、計装アンプ基板１１に対してフレキシブル基板１０ａが差し込まれ、コネクタ接続されることにより、センサモジュール１０のみの交換が可能となっている。また、センサモジュール１０と計装アンプ基板１１が至近距離に設けられている。これによりノイズが混入しやすい配線部を短くし、計装アンプ基板１１によってノイズが増幅されることを防ぐことにより、ノイズが低減される。
【００４１】
上記のセンサモジュール１０を含む探触子４を備えた漏洩磁束探傷装置１によれば、対象物Ｏが複雑な形状を有する場合であっても、磁気センサ１２による探傷面Ｅの走査が可能であり、漏洩磁束探傷法による検査が可能になっている。
【００４２】
図４を参照して、第２の構成例に係る探触子４のセンサモジュール１０Ａについて説明する。図４に示されるように、センサモジュール１０Ａは、棒状の絶縁体１７の外周にフレキシブル基板１０ａが巻き付けられた構成を有する。絶縁体１７は、中実の円柱状であってもよいし、中空の円筒状であってもよい。絶縁体１７の形状および大きさ（直径）は、凹部表面Ｅ２に適合している。絶縁体１７は、たとえば、シリコーン等の高分子樹脂材料からなる。絶縁体１７は、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２に押し当てられる。絶縁体１７の形状および大きさ（直径）は、対象物Ｏの凹凸部または狭隘部の形状および寸法に合わせて変更され得る。そのために、複数種類の絶縁体１７が準備されてもよい。これにより、様々な凹凸部または狭隘部における磁界の計測が可能となる。
【００４３】
センサモジュール１０Ａを用いた走査は、装置によって自動で行われてもよいし、手動で行われてもよい。手動で走査が行われる場合に、絶縁体１７が作業者の手によって持たれてもよい。手動で走査が行われる場合には、位置情報を正確に得られない可能性があるが、対象物ＯにおけるきずＸの有無を判定することは可能である。
【００４４】
また、センサモジュール１０Ａを用いた走査が行われる際、絶縁体１７を含むセンサモジュール１０Ａの全体が回転されてもよい。絶縁体１７を含むセンサモジュール１０Ａの全体が回転されずに、平行移動させられてもよい。
【００４５】
センサモジュール１０Ａおよびセンサモジュール１０Ａを備えた探触子４によれば、上記のセンサモジュール１０を備えた探触子４と同様の作用・効果が奏される。また、フレキシブル基板１０ａが巻かれた棒状の絶縁体１７を凹凸部や狭隘部等に挿入することにより、フレキシブル基板１０ａが探傷面Ｅに沿うように、フレキシブル基板１０ａを配置することができる。なお、絶縁体１７は、探触子４の一部として設けられてもよいし、探触子４とは別体のものとして用いられてもよい。絶縁体１７が探触子４とは別体のものとして用いられる場合、探触子４（センサモジュール１０Ａ）と絶縁体１７とによって、探傷用器具が構成される。絶縁体１７は、探傷面Ｅの形状に適合する先端形状を有する治具に相当する。
【００４６】
図５を参照して、第３の構成例に係る探触子４のセンサモジュール１０Ｂについて説明する。図５に示されるように、センサモジュール１０Ｂは、棒状の基材１８に複数の磁気センサ１２が取り付けられた構成を有する。センサモジュール１０Ｂでは、シート状のフレキシブル基板１０ａは設けられていない。基材１８は、中実の円柱状であってもよいし、中空の円筒状であってもよい。基材１８の形状および大きさ（直径）は、凹部表面Ｅ２に適合している。基材１８は、たとえば、柔軟性を有する材料からなる。基材１８は、高分子樹脂材料からなってもよい。基材１８の形状および大きさ（直径）は、対象物Ｏの凹凸部または狭隘部の形状および寸法に合わせて変更され得る。柔軟性を有する基材１８は、凹部表面Ｅ２の形状に沿うように、自在に変形し得る。磁気センサ１２は、公知の手段を用いて、基材１８に接合または搭載され得る。
【００４７】
なお、磁気センサ１２に接続される配線は、基材１８上に形成されてもよいし、基材１８の外部に設けられてもよい。
【００４８】
磁気センサ１２は、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２に対面するように配置される。磁気センサ１２は、対象物Ｏの凹部表面Ｅ２に当接してもよい。磁気センサ１２上に、磁束の測定に影響を与えない保護シートが設けられてもよい。基材１８を含むセンサモジュール１０Ｂにより、様々な凹凸部または狭隘部における磁界の計測が可能となる。
【００４９】
センサモジュール１０Ｂを用いた走査は、装置によって自動で行われてもよいし、手動で行われてもよい。センサモジュール１０Ｂを用いた走査が行われる際、センサモジュール１０Ｂの全体が回転されてもよい。センサモジュール１０Ｂの全体が回転されずに、平行移動させられてもよい。
【００５０】
センサモジュール１０Ｂおよびセンサモジュール１０Ｂを備えた探触子４によれば、上記のセンサモジュール１０を備えた探触子４と同様の作用・効果が奏される。また、棒状の基材１８を凹凸部や狭隘部等に挿入することにより、基材１８が探傷面Ｅに沿うように、基材１８を配置することができる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。たとえば、基材はフレキシブル基板１０ａである場合に限られず、布や紙であってもよい。すなわち、フレキシブル基板１０ａ以外のシート状の基材が用いられてもよい。また、基材は、網状であってもよく、帯状であってもよい。配線は、公知の手段を用いて、基材上に形成されてもよいし、基材の外部に設けられてもよい。
【００５２】
基材上に、磁気センサ１２を含むセンサユニットが取り付けられてもよい。その場合、センサユニットは、一または複数の磁気センサ１２と、対象物Ｏに磁界を形成するための磁化部とを含んでもよい。
【００５３】
探触子４のセンサモジュールが挿入され得る対象物Ｏの形状は、上記した凹部表面Ｅ２に限られない。対象物Ｏのスリットにセンサモジュールが挿入されてもよい。その場合にスリットは、入り組んだ形状をなしてもよい。対向する対象物Ｏの２つの表面の間にセンサモジュールを挿入し、磁気センサ１２の両面を用いて各表面の磁界を測定してもよい。対象物Ｏの孔部や中空部にセンサモジュールが挿入されてもよい。
【００５４】
絶縁体１７または基材１８が、中心部に配置された金属製の線状体（針金等）と、線状体の周囲に設けられた樹脂層とからなってもよい。金属製の線状体を備えることにより、絶縁体１７または基材１８が、変形した形状を維持し得るように構成されてもよい。
【００５５】
計測用治具５０は必須ではない。計測用治具５０が省略されてもよい。計装アンプ基板１１が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  漏洩磁束探傷装置
４  探触子
１０  センサモジュール
１０Ａ、１０Ｂ  センサモジュール
１０ａ  フレキシブル基板（基材）
１１  計装アンプ基板
１２  磁気センサ
１７  絶縁体
１８  基材
２０  ＰＣ（処理部）
５０  計測用治具（治具）
６０  探傷用器具
Ｄ  走査方向
Ｅ  探傷面
Ｅ１  平坦部表面（探傷面）
Ｅ２  凹部表面（探傷面）
Ｆ  磁束
Ｆａ  漏洩磁束
Ｏ  対象物
Ｔ  磁気センサ
Ｘ  きず
【図１】
2018009872.tif 000003
【図２】
2018009872.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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