(57)【要約】【課題】製造工程において、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続を得るための検査を容易に行うことのできるＩＣカードを提供する。【解決手段】カード基体２０は、アンテナ端子２４ａ，２４ｂを含むアンテナモジュールと、透明な第１基材層３８および第２基材層３９と、アンテナ端子２４ａ，２４ｂと第１基材層３８とに挟まれた有色層３７とを備える。さらに、カード基体２０は、表面から二段に窪む二段凹部２５，２６と、その段差部からアンテナ端子２４ａ，２４ｂまで有色層３７を貫通して窪む貫通凹部２７ａ，２７ｂとを有する。有色層３７は、二段凹部２５，２６の位置する領域にて、貫通凹部２７ａ，２７ｂの位置する部分を除いてアンテナ端子２４ａ，２４ｂの全体と重なり、貫通凹部２７ａ，２７ｂを通じてアンテナ端子２４ａ，２４ｂとＩＣモジュール４０の内部端子４４ａ，４４ｂとが電気的に接続されている。【選択図】図４
2018092435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップの接触通信部と電気的に接続された外部端子、および、前記ＩＣチップの非接触通信部と電気的に接続された内部端子を前記ＩＣチップとともに備えるＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを支持するカード基体とを備え、表面と裏面とを有したＩＣカードであって、
前記カード基体は、
給電点を含むアンテナ端子にアンテナが接続されたアンテナモジュールと、
前記アンテナモジュールに対して前記表面側に位置する透明な第１基材層と、
前記アンテナモジュールに対して前記裏面側に位置する透明な第２基材層と、
前記アンテナ端子と前記第１基材層とに挟まれた有色層と、
前記アンテナモジュール、前記第１基材層、前記第２基材層、および、前記有色層を挟む２つの光遮蔽層と、を備えるとともに、
前記表面から二段に窪み、その段差部が前記第１基材層に位置する二段凹部と、
前記段差部から前記アンテナ端子まで窪む凹部であって前記有色層を貫通する貫通凹部と、を有し、
前記有色層は、前記表面と対向する方向から見て、前記二段凹部の位置する領域にて、前記貫通凹部の位置する部分を除いて前記アンテナ端子の全体と重なり、
前記二段凹部には、前記ＩＣモジュールが収容され、
前記貫通凹部を通じて前記アンテナ端子と前記内部端子とが電気的に接続されている
ＩＣカード。
【請求項２】
前記表面と対向する方向から見て、
前記有色層は、前記アンテナ端子の外側まで広がっている
請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記二段凹部は、前記表面から窪む第１凹部と、前記第１凹部の底部から窪む第２凹部とを備え、
前記表面と対向する方向から見て、
前記第１凹部の外縁が、前記第２凹部の外縁を囲み、
前記貫通凹部は、前記第１凹部の外縁と前記第２凹部の外縁との間に位置し、
前記有色層は、前記第２凹部を囲む前記第１凹部の底部である前記段差部の全体と重なっている
請求項１または２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記表面と対向する方向から見て、
前記有色層は、前記第１凹部の位置する領域の外側まで広がっている
請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記表面と対向する方向から見て、
前記有色層の有する色は、前記二段凹部の外側で前記表面に視認される色に含まれる
請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合型のＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
複合型のＩＣカードは、接触型の通信機能と非接触型の通信機能とを有する１つのＩＣチップを搭載している。こうしたＩＣカードにおいて、ＩＣチップは、ＩＣカードの表面に露出された外部端子を通じて接触型の通信を行う一方で、ＩＣカードの内部に封入されたループ状のアンテナを通じて非接触型の通信も行う。すなわち、ＩＣチップは、ＩＣカードの表面に露出された外部端子に電気的に接続されるとともに、ＩＣカードの内部に位置するアンテナに電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図６は、上述した複合型のＩＣカードの構造の一例であって、ＩＣチップが配置されている部分の付近を拡大して示す図である。ＩＣカード１００は、アンテナモジュール１１０と、２つの基材層１２１，１２２と、２つの光遮蔽層１２３，１２４とを備えるカード基体１２０を有する。さらに、ＩＣカード１００は、ＩＣチップ１３１を含むＩＣモジュール１３０を有し、ＩＣモジュール１３０はカード基体１２０に形成された凹部に収容されている。なお、図６では、カード基体１２０における上記凹部周辺の構造をわかりやすく示すために、ＩＣモジュール１３０を二点鎖線で示している。
【０００４】
アンテナモジュール１１０は、アンテナ基材１１１に支持された図示しないループ状のアンテナと、アンテナに電気的に接続されたアンテナ端子１１２とを備えている。アンテナ端子１１２は、アンテナ基材１１１に対してＩＣカード１００の表面側に位置する。２つの基材層１２１，１２２は、その間にアンテナモジュール１１０を挟み、２つの光遮蔽層１２３，１２４は、その間に基材層１２１，１２２とアンテナモジュール１１０とからなる積層体を挟んでいる。アンテナ基材１１１および基材層１２１，１２２は、透明な樹脂から構成されている。こうした構成においては、ＩＣカード１００に照射される光が光遮蔽層１２３，１２４によって遮られることにより、ＩＣカード１００の内部に光が届くことが抑えられるため、ＩＣカード１００の端面は黒色に近い色に見える。なお、図６に示す例では、基材層１２１と基材層１２２との各々は、二層の樹脂基材から構成されている。
【０００５】
ＩＣモジュール１３０は、ＩＣチップ１３１と、ＩＣチップ１３１が有する接触型の通信のための端子に電気的に接続された外部端子１３２と、ＩＣチップ１３１が有する非接触型の通信のための端子に電気的に接続された内部端子１３３と、ＩＣチップ１３１および端子１３２，１３３を支持する支持基板１３４とを備えている。外部端子１３２は、支持基板１３４の一方の面に固定され、ＩＣチップ１３１および内部端子１３３は、支持基板１３４の他方の面に固定されている。
【０００６】
カード基体１２０は、ＩＣカード１００の表面から窪む第１凹部１２５と、第１凹部１２５の底部から窪む第２凹部１２６および第３凹部１２７とを有している。第１凹部１２５および第２凹部１２６からなる二段凹部には、ＩＣモジュール１３０が収容されている。ＩＣモジュール１３０の外部端子１３２は、ＩＣカード１００の表面に露出し、ＩＣチップ１３１および内部端子１３３は、カード基体１２０の内部と対向している。第３凹部１２７は、二段凹部の段差部からアンテナ端子１１２に向かって延び、第３凹部１２７の底部には、アンテナ端子１１２が露出している。内部端子１３３とアンテナ端子１１２とは、第３凹部１２７を通じて電気的に接続され、これによってＩＣチップ１３１とアンテナモジュール１１０のアンテナとが電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１８２０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のＩＣカード１００の製造工程では、まず、アンテナモジュール１１０、基材層１２１，１２２、および、光遮蔽層１２３，１２４からなる積層体に３つの凹部１２５，１２６，１２７が形成されることによってカード基体１２０が形成される。その後、凹部１２５，１２６，１２７にＩＣモジュール１３０が収容される。
【０００９】
ここで、ＩＣチップ１３１とアンテナとの電気的な接続を確保するための検査の１つとして、第３凹部１２７の形成後、ＩＣモジュール１３０の収容前に、第３凹部１２７の底部にアンテナ端子１１２が露出していることの確認が目視によって行われている。この際、第３凹部１２７が形成される位置、すなわち、第１凹部１２５の下方にてアンテナ端子１１２に積層されている基材層１２１は透明であり、その存在を目視では確認し難い。
【００１０】
そのため、上述した検査においては、第３凹部１２７の底部にアンテナ端子１１２が露出している場合であれ、露出していない場合であれ、第３凹部１２７の底部にアンテナ端子１１２が露出しているかのように視認されてしまう。それゆえ、第３凹部１２７の底部にアンテナ端子１１２が露出していない場合にもアンテナ端子１１２が露出していると判定されることが起こり、結果として、ＩＣモジュール１３０の組み付け後の導通検査における不良率が増加し、製造コストの増大が生じる。
【００１１】
基材層１２１が不透明であれば、第３凹部１２７の底部にアンテナ端子１１２が露出しているか否か、すなわち、第３凹部１２７の形成が良好に行われたか否かの判定は容易である。しかしながら、ＩＣカード１００の端面を黒色に見せたい場合において、基材層１２１として黒色の基材を用いることは材料費の増大を招くため、透明な基材を光遮蔽層で挟むことによってＩＣカード１００の端面を黒色に視認させる構造を採用したいという要請は大きい。
【００１２】
本発明は、製造工程において、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続を得るための検査を容易に行うことのできるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するＩＣカードは、ＩＣチップの接触通信部と電気的に接続された外部端子、および、前記ＩＣチップの非接触通信部と電気的に接続された内部端子を前記ＩＣチップとともに備えるＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを支持するカード基体とを備え、表面と裏面とを有したＩＣカードであって、前記カード基体は、給電点を含むアンテナ端子にアンテナが接続されたアンテナモジュールと、前記アンテナモジュールに対して前記表面側に位置する透明な第１基材層と、前記アンテナモジュールに対して前記裏面側に位置する透明な第２基材層と、前記アンテナ端子と前記第１基材層とに挟まれた有色層と、前記アンテナモジュール、前記第１基材層、前記第２基材層、および、前記有色層を挟む２つの光遮蔽層と、を備えるとともに、前記表面から二段に窪み、その段差部が前記第１基材層に位置する二段凹部と、前記段差部から前記アンテナ端子まで窪む凹部であって前記有色層を貫通する貫通凹部と、を有し、前記有色層は、前記表面と対向する方向から見て、前記二段凹部の位置する領域にて、前記貫通凹部の位置する部分を除いて前記アンテナ端子の全体と重なり、前記二段凹部には、前記ＩＣモジュールが収容され、前記貫通凹部を通じて前記アンテナ端子と前記内部端子とが電気的に接続されている。
【００１４】
上記構成によれば、アンテナ端子と第１基材層との間に有色層が位置するため、ＩＣモジュールが組み付けられる前に貫通凹部の形成状態が検査される際、貫通凹部の底部にアンテナ端子が露出されていない場合には、当該底部に有色層の色が視認され、貫通凹部の底部にアンテナ端子が露出されている場合には、当該底部にアンテナ端子が視認される。したがって、アンテナモジュールを挟む基材層が透明であっても、貫通凹部の底部におけるアンテナ端子の露出の有無を目視等にて容易に判断することができる。そして、ＩＣカードに照射される光が光遮蔽層によって遮られることにより、ＩＣカードの内部に光が届くことが抑えられるため、ＩＣカードの端面を黒色に近い色に視認させることができる。これにより、基材層として黒色の基材を用いることなく、透明な基材層と光遮蔽層とによってＩＣカードの端面を黒色に見せる構造を実現しつつ、ＩＣカードの製造工程において、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続を得るための検査を容易に行うことができる。
【００１５】
上記構成において、前記表面と対向する方向から見て、前記有色層は、前記アンテナ端子の外側まで広がっていてもよい。
上記構成によれば、貫通凹部の位置する部分を除いてアンテナ端子の全体と重なるように有色層が配置される構成において、有色層がアンテナ端子上にのみ配置される場合と比較して、アンテナ端子と有色層との位置合わせに高い精度が必要とされない。したがって、ＩＣカードの形成が容易である。
【００１６】
上記構成において、前記二段凹部は、前記表面から窪む第１凹部と、前記第１凹部の底部から窪む第２凹部とを備え、前記表面と対向する方向から見て、前記第１凹部の外縁が、前記第２凹部の外縁を囲み、前記貫通凹部は、前記第１凹部の外縁と前記第２凹部の外縁との間に位置し、前記有色層は、前記第２凹部を囲む前記第１凹部の底部である前記段差部の全体と重なっていてもよい。
【００１７】
上記構成によれば、ＩＣモジュールと第１凹部の側壁との間の隙間からは、有色層の色が視認される。したがって、隙間からアンテナ端子が見えることが抑えられるため、ＩＣカードの外観の品質が高められる。
【００１８】
上記構成において、前記表面と対向する方向から見て、前記有色層は、前記第１凹部の位置する領域の外側まで広がっていてもよい。
上記構成によれば、ＩＣカードの表面と対向する方向から見て、有色層が第１凹部の底部の全体と重なっている構成において、有色層が第１凹部の底部と重なる領域にのみ配置される場合と比較して、第１凹部と有色層との形成位置の位置合わせに高い精度が必要とされない。したがって、ＩＣカードの形成が容易である。
【００１９】
上記構成において、前記表面と対向する方向から見て、前記有色層の有する色は、前記二段凹部の外側で前記表面に視認される色に含まれてもよい。
上記構成によれば、ＩＣカードの表面と対向する方向から見て、表面の色彩に近い色彩が、ＩＣモジュールと第１凹部の側壁との間の隙間から視認される。したがって、隙間が目立つことが抑えられるため、ＩＣカードの外観の品質が高められる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、透明な基材が光遮蔽層で挟まれる構造によって端面が黒色に近い色に視認されるＩＣカードの製造工程において、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続を得るための検査を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ＩＣカードの一実施形態について、ＩＣカードの断面構造を示す断面図。
【図２】ＩＣカードの一実施形態について、カード基体の断面構造の一部を拡大して示す断面図。
【図３】ＩＣカードの一実施形態について、カード基体の平面構造を示す平面図。
【図４】ＩＣカードの一実施形態について、ＩＣカードの断面構造の一部を拡大して示す断面図。
【図５】ＩＣカードの一実施形態について、ＩＣカードの平面構造を示す平面図。
【図６】従来のＩＣカードについて、ＩＣカードの断面構造の一部を拡大して示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１〜図５を参照して、ＩＣカードの一実施形態について説明する。
［ＩＣカードの全体構成］
図１が示すように、ＩＣカード１０は、ＩＣチップ４１を含むＩＣモジュール４０と、ＩＣモジュール４０を支持する板状のカード基体２０とを備え、カード基体２０が有する凹部にＩＣモジュール４０が収容された構造を有する。
【００２３】
カード基体２０は、アンテナモジュール２１と、アンテナモジュール２１を挟む複数の層とを備える積層構造を有する。
アンテナモジュール２１は、アンテナ基材２２と、ＩＣチップ４１と外部機器との非接触型の通信に用いられるアンテナ２３と、アンテナ２３の給電点を含みアンテナ２３と電気的に接続された第１アンテナ端子２４ａおよび第２アンテナ端子２４ｂとを備える。
【００２４】
アンテナ基材２２は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等の樹脂からなるフィルムである。アンテナ基材２２は、第１基材面２２Ｆと第１基材面２２Ｆとは反対側の面である第２基材面２２Ｓとを有している。第２基材面２２Ｓに対する第１基材面２２Ｆの側が、ＩＣカード１０の表面側であり、第１基材面２２Ｆに対する第２基材面２２Ｓの側がＩＣカード１０の裏面側である。
【００２５】
アンテナ２３は、ループ形状を有し、アンテナ基材２２に支持されている。アンテナ２３は、薄膜状の導電性材料から構成された導電パターンであることが好ましい。薄膜状の導電性材料には、アルミニウム、銅、金、銀等の金属薄膜や金属箔、および、金属材料を含む塗布膜が含まれる。アンテナ２３のパターンを形成する方法としては、エッチング、印刷法、メッキ法等が挙げられる。なお、アンテナ２３は、金属線からなる巻線アンテナであってもよい。アンテナ２３は、少なくともアンテナ基材２２の第１基材面２２Ｆに位置している。アンテナ端子２４ａ，２４ｂの位置に応じて、アンテナ２３の一部が第２基材面２２Ｓに配置されることにより、アンテナ２３の端部とアンテナ端子２４ａ，２４ｂとの電気的な接続が実現されていてもよい。アンテナ２３におけるループ部分の径の大きさや巻き数は、所望の周波数特性や通信距離等の特性に応じて設定される。
【００２６】
第１アンテナ端子２４ａは、アンテナ２３の一方の端部と電気的に接続され、第２アンテナ端子２４ｂは、アンテナ２３の他方の端部と電気的に接続されている。アンテナ端子２４ａ，２４ｂは、アンテナ２３から連続する導電パターンであってもよいし、アンテナ２３とは別体の導電領域であって、アンテナ２３の端部との接合等によって、アンテナ２３と導通された領域であってもよい。第１アンテナ端子２４ａと第２アンテナ端子２４ｂとは、アンテナ基材２２の第１基材面２２Ｆに位置している。
【００２７】
アンテナモジュール２１を挟む複数の層には、第１コア基材３１、第２コア基材３２、第１外装基材３３、第２外装基材３４、第１光遮蔽層３５、第２光遮蔽層３６、および、有色層３７が含まれる。
【００２８】
有色層３７、第１コア基材３１、第１外装基材３３、および、第１光遮蔽層３５は、アンテナモジュール２１を挟む２つの領域のうち、アンテナ基材２２の第１基材面２２Ｆと対向する領域に位置している。すなわち、これらの層は、アンテナモジュール２１に対してＩＣカード１０の表面側に位置し、第１基材面２２Ｆに近い位置から、有色層３７、第１コア基材３１、第１外装基材３３、および、第１光遮蔽層３５がこの順に並んでいる。このうち、第１コア基材３１と第１外装基材３３とから、第１基材層３８が構成される。そして、有色層３７は、アンテナモジュール２１におけるアンテナ端子２４ａ，２４ｂを覆っている。換言すれば、有色層３７は、アンテナ端子２４ａ，２４ｂと第１基材層３８が含む第１コア基材３１との間に挟まれて、アンテナ端子２４ａ，２４ｂおよび第１コア基材３１に接している。
【００２９】
第２コア基材３２、第２外装基材３４、および、第２光遮蔽層３６は、アンテナモジュール２１を挟む２つの領域のうち、アンテナ基材２２の第２基材面２２Ｓと対向する領域に位置している。すなわち、これらの層は、アンテナモジュール２１に対してＩＣカード１０の裏面側に位置し、第２基材面２２Ｓに近い位置から、第２コア基材３２、第２外装基材３４、および、第２光遮蔽層３６がこの順に並んでいる。このうち、第２コア基材３２と第２外装基材３４とから、第２基材層３９が構成される。
【００３０】
第１コア基材３１、第２コア基材３２、第１外装基材３３、および、第２外装基材３４の各々は無色透明な基材である。本実施形態において、基材が透明であるとは、基材の可視光線透過率が８０％以上であることを示す。
【００３１】
第１コア基材３１、第２コア基材３２、第１外装基材３３、および、第２外装基材３４の各々の材料としては、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールおよびエチレングリコールとの共重合体、これらの共重合体とポリカーボネートやポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶質ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の樹脂が挙げられる。
【００３２】
第１光遮蔽層３５および第２光遮蔽層３６の各々は、光透過性を有さない層である。本実施形態において、光透過性を有さない層とは、当該層の可視光線透過率が５％以下であることを示す。
【００３３】
第１光遮蔽層３５および第２光遮蔽層３６の各々は、着色顔料と樹脂とを含む。着色顔料は、無機顔料であっても有機顔料であってもよい。光遮蔽層３５，３６が含む樹脂の例としては、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルアルコール、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂やこれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等が挙げられる。
【００３４】
第１光遮蔽層３５と第２光遮蔽層３６とは、その間に、アンテナモジュール２１と、透明な基材層３８，３９と、有色層３７とを挟んでいる。こうした構成によれば、表面に沿った方向からＩＣカード１０を見た場合、外部からＩＣカード１０の表面や裏面に照射された光が光遮蔽層３５，３６によって遮蔽されて、光がカード基体２０の中央部へ届くことが抑えられるため、ＩＣカード１０の端面は黒色に近い色に見える。
【００３５】
有色層３７は、着色顔料と樹脂とを含む有色の層である。有色層３７は光透過性を有さない層であること、すなわち、有色層３７の可視光線透過率は５％以下であることが好ましい。有色層３７の有する色は、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見て、ＩＣカード１０の表面に視認される色と同系色であることが好ましい。
【００３６】
有色層３７の含む着色顔料は、無機顔料であっても有機顔料であってもよい。有色層３７の含む樹脂の例としては、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルアルコール、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂やこれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等が挙げられる。
【００３７】
第１光遮蔽層３５、第２光遮蔽層３６、および、有色層３７の各々は、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の印刷法によって形成される。
カード基体２０の全体の厚さは、０．７６ｍｍ程度である。カード基体２０が有する各層の厚さは特に限定されないが、第１コア基材３１および第２コア基材３２の各々の厚さは、第１外装基材３３および第２外装基材３４の各々の厚さよりも大きい。例えば、コア基材３１，３２は０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の程度の厚さを有し、外装基材３３，３４は０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の程度の厚さを有する。また、光遮蔽層３５，３６、および、有色層３７の各々は、１μｍ以上３μｍ以下の程度の厚さを有する。なお、アンテナ基材２２は、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の程度の厚さを有し、アンテナ２３およびアンテナ端子２４ａ，２４ｂは、導電パターンから構成される場合、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下の程度の厚さを有する。
【００３８】
なお、カード基体２０において、第１光遮蔽層３５における第１外装基材３３と反対側の面には、絵柄等を構成する印刷層や、こうした印刷層を保護する保護層等が配置されていてもよい。例えば、第１光遮蔽層３５に絵柄層と保護層とがこの順に積層された構成では、保護層における絵柄層と反対側の面が、ＩＣカード１０の表面を構成する。また、第２光遮蔽層３６における第２外装基材３４と反対側の面にも、印刷層や保護層等が配置されていてもよく、この場合、第２光遮蔽層３６に積層された層の最外面がＩＣカード１０の裏面を構成する。
【００３９】
ＩＣモジュール４０は、支持基板４２と、ＩＣチップ４１を含むＩＣ部４３と、ＩＣチップ４１の有する非接触型の通信のための通信端子と電気的に接続された第１内部端子４４ａおよび第２内部端子４４ｂと、ＩＣチップ４１と外部機器との接触型の通信に用いられる外部端子４５とを備えている。
【００４０】
支持基板４２は、第１支持面４２Ｆと、第１支持面４２Ｆとは反対側の面である第２支持面４２Ｓとを有している。第１支持面４２Ｆは、第２支持面４２Ｓに対してＩＣカード１０の表面側に位置する。第１支持面４２Ｆには、外部端子４５が固定されている。第２支持面４２Ｓには、ＩＣ部４３および内部端子４４ａ，４４ｂが固定されている。
【００４１】
支持基板４２としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート等の樹脂からなるフィルム、あるいは、ＦＲ４等のガラス繊維材やセラミックからなる基板が用いられる。
【００４２】
ＩＣチップ４１は、非接触型の通信機能を実現する非接触通信部と、接触型の通信機能を実現する接触通信部とを備えていれば、その他の構成は特に限定されない。内部端子４４ａ，４４ｂ、および、外部端子４５の各々は、導電性を有する領域である。外部端子４５は、支持基板４２に形成されたスルーホール等を通じて、ＩＣチップ４１の接触通信部が含む通信端子に電気的に接続されている。第２支持面４２Ｓにおいて、第１内部端子４４ａと第２内部端子４４ｂとの間にＩＣチップ４１が位置しており、第１内部端子４４ａおよび第２内部端子４４ｂは、各別に、ＩＣチップ４１の非接触通信部が含む通信端子に電気的に接続されている。
【００４３】
内部端子４４ａ，４４ｂとＩＣチップ４１の通信端子との接続のための構成は特に限定されず、第１内部端子４４ａおよび第２内部端子４４ｂの各々は、例えば、金等からなるボンディングワイヤ４６を介してＩＣチップ４１の通信端子に接続されている。ＩＣチップ４１、および、ボンディングワイヤ４６と内部端子４４ａ，４４ｂとの接続部分は、エポキシ樹脂等の樹脂材料からなる封止部４７によって覆われていることが好ましい。ＩＣ部４３は、ＩＣチップ４１に加えて、ボンディングワイヤ４６および封止部４７を含む。
【００４４】
［カード基体の構成］
図２および図３を参照して、カード基体２０が有する凹部の詳細な構成について説明する。図２は、ＩＣモジュール４０が組み付けられていない状態のカード基体２０における凹部の付近を拡大して示す図である。
【００４５】
図２が示すように、カード基体２０には、ＩＣカード１０の表面側から窪むように、第１凹部２５および第２凹部２６からなる二段凹部と、第１貫通凹部２７ａおよび第２貫通凹部２７ｂとが形成されている。
【００４６】
第１凹部２５は、ＩＣモジュール４０の支持基板４２と内部端子４４ａ，４４ｂと外部端子４５とを主として収容するための凹部である。第１凹部２５は、ＩＣカード１０の表面から窪む凹部であり、換言すれば、第１凹部２５は、ＩＣカード１０の表面に開口している。第１凹部２５は、第１光遮蔽層３５と第１外装基材３３とを貫通して第１コア基材３１に達しており、第１凹部２５の底部は第１基材層３８に位置している。すなわち、第１凹部２５と第２凹部２６とからなる二段凹部は、第１基材層３８に段差部を有している。
【００４７】
第２凹部２６は、ＩＣモジュール４０のＩＣ部４３を主として収容するための凹部である。第２凹部２６は、第１凹部２５と連通しており、第１凹部２５の底部からＩＣカード１０の裏面に向かって窪んでいる。第２凹部２６は、第１アンテナ端子２４ａと第２アンテナ端子２４ｂとの間を通って第１コア基材３１とアンテナ基材２２とを貫通し、第２凹部２６の底部は第２コア基材３２に達している。すなわち、第２凹部２６の底部は第２基材層３９に位置している。
【００４８】
ＩＣカード１０の表面と対向する方向、すなわち、アンテナ基材２２の第１基材面２２Ｆと対向する方向から見て、第２凹部２６の内径は、第１凹部２５の内径よりも小さい。
第１貫通凹部２７ａは、アンテナモジュール２１の第１アンテナ端子２４ａとＩＣモジュール４０の第１内部端子４４ａとを電気的に接続するための凹部であり、第２貫通凹部２７ｂは、アンテナモジュール２１の第２アンテナ端子２４ｂとＩＣモジュール４０の第２内部端子４４ｂとを接続するための凹部である。第１貫通凹部２７ａおよび第２貫通凹部２７ｂの各々は、第１凹部２５と連通しており、第１基材面２２Ｆに沿った方向において、第１貫通凹部２７ａと第２貫通凹部２７ｂとの間には、第２凹部２６が位置している。
【００４９】
第１貫通凹部２７ａは、第１凹部２５の底部から第１アンテナ端子２４ａに向かって窪み、第１コア基材３１と有色層３７とを貫通している。すなわち、第１貫通凹部２７ａは、二段凹部の段差部から第１アンテナ端子２４ａまで延び、第１貫通凹部２７ａの底部には、第１アンテナ端子２４ａが露出している。
【００５０】
第２貫通凹部２７ｂは、第１凹部２５の底部から第２アンテナ端子２４ｂに向かって窪み、第１コア基材３１と有色層３７とを貫通している。すなわち、第２貫通凹部２７ｂは、二段凹部の段差部から第２アンテナ端子２４ｂまで延び、第２貫通凹部２７ｂの底部には、第２アンテナ端子２４ｂが露出している。
【００５１】
図３は、ＩＣカード１０の表面と対向する方向からカード基体２０を見た図である。以下で説明する構成は、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見た場合における構成である。なお、図３においてはアンテナ２３のパターンを簡略化して示している。
【００５２】
図３が示すように、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見て、第１凹部２５の外縁は、第２凹部２６の外縁を囲んでいる。そして、第１凹部２５の外縁と第２凹部２６の外縁との間に、第１貫通凹部２７ａと第２貫通凹部２７ｂとが位置しており、第２凹部２６は、第１貫通凹部２７ａと第２貫通凹部２７ｂとの間に位置している。
【００５３】
第１アンテナ端子２４ａと第２アンテナ端子２４ｂとは、第２凹部２６を挟んで向かい合っており、第１貫通凹部２７ａの底部には、第１アンテナ端子２４ａが露出し、第２貫通凹部２７ｂの底部には、第２アンテナ端子２４ｂが露出している。
【００５４】
有色層３７は、第２凹部２６を囲む環形状を有している。有色層３７は、第１貫通凹部２７ａの位置する部分を除いて第１アンテナ端子２４ａの全体と重なっており、また、第２貫通凹部２７ｂの位置する部分を除いて第２アンテナ端子２４ｂの全体と重なっている。そして、有色層３７は、アンテナ端子２４ａ，２４ｂ上からアンテナ端子２４ａ，２４ｂの外側まで広がっている。
【００５５】
詳細には、有色層３７の外周縁は、第１凹部２５の外縁よりも外側に位置し、有色層３７の内周縁は、第２凹部２６の外縁と重なる。すなわち、有色層３７は、第１凹部２５の外側まで広がっている。さらに、有色層３７の径方向において、第１アンテナ端子２４ａの外縁は、第１凹部２５の外縁よりも外側に位置し、有色層３７の外周縁は、第１アンテナ端子２４ａの外縁よりも外側に位置する。同様に、有色層３７の径方向において、第２アンテナ端子２４ｂの外縁は、第１凹部２５の外縁よりも外側に位置し、有色層３７の外周縁は、第２アンテナ端子２４ｂの外縁よりも外側に位置する。
【００５６】
こうした構成によれば、貫通凹部２７ａ，２７ｂが浅いために貫通凹部２７ａ，２７ｂの底部にアンテナ端子２４ａ，２４ｂが露出されていない場合には、第１基材面２２Ｆと対向する方向から見て、有色層３７の色が視認され、アンテナ端子２４ａ，２４ｂは見えない。一方、貫通凹部２７ａ，２７ｂの底部にアンテナ端子２４ａ，２４ｂが露出されている場合には、第１基材面２２Ｆと対向する方向から見て、アンテナ端子２４ａ，２４ｂの金属色が視認される。したがって、貫通凹部２７ａ，２７ｂの底部におけるアンテナ端子２４ａ，２４ｂの露出の有無を目視にて容易に判断することができる。
【００５７】
本実施形態のＩＣカード１０の製造に際しては、まず、第１コア基材３１の表面に有色層３７が形成される。そして、有色層３７をアンテナモジュール２１に向けて、第１コア基材３１と第２コア基材３２とがアンテナモジュール２１を挟み、さらにこれらを、第１光遮蔽層３５の積層された第１外装基材３３と第２光遮蔽層３６の積層された第２外装基材３４とが挟むように、ラミネート加工等が行われて、これらの層からなる積層体が形成される。この積層体に、第１凹部２５と第２凹部２６と貫通凹部２７ａ，２７ｂとが、ミリング加工やザグリ加工等によって形成されることにより、カード基体２０が形成される。そして、カード基体２０にＩＣモジュール４０が組み付けられることによって、ＩＣカード１０が形成される。各々がＩＣカード１０となる複数のカード領域が１つの面内に並ぶ状態で上記積層体の形成と凹部の形成とが行われた後、切り出しや打ち抜きによってカード領域ごとに積層体が分離されることにより、カード基体２０およびＩＣカード１０が形成されてもよい。
【００５８】
［ＩＣカードの詳細構成］
図４および図５を参照して、カード基体２０の凹部とＩＣモジュール４０との位置関係について詳細に説明する。図４は、ＩＣカード１０におけるＩＣモジュール４０の付近を拡大して示す図である。
【００５９】
図４が示すように、ＩＣモジュール４０は、ＩＣ部４３をカード基体２０の内部に向けて、凹部内に接着等によって固定されている。詳細には、ＩＣ部４３が第２凹部２６に挿入され、支持基板４２と内部端子４４ａ，４４ｂと外部端子４５とは、第１凹部２５内に配置されている。外部端子４５は、ＩＣカード１０の表面に露出され、外部端子４５が外部機器の端子と接触することによって、ＩＣチップ４１と外部機器との間で通信が可能となる。第１凹部２５と第２凹部２６とからなる二段凹部にＩＣモジュール４０が収容されることによって、製造工程におけるカード形状への成形時等にＩＣモジュール４０に過度の圧力が加わることが抑えられるため、ＩＣチップ４１の通信機能の低下が抑えられる。
【００６０】
アンテナモジュール２１の第１アンテナ端子２４ａとＩＣモジュール４０の第１内部端子４４ａとは、第１貫通凹部２７ａを通じて、電気的に接続されている。第１アンテナ端子２４ａと第１内部端子４４ａとは、直接に接続されてもよいし、第１貫通凹部２７ａ内に充填された導電性材料を介して電気的に接続されてもよい。
【００６１】
アンテナモジュール２１の第２アンテナ端子２４ｂとＩＣモジュール４０の第２内部端子４４ｂとは、第２貫通凹部２７ｂを通じて、電気的に接続されている。第２アンテナ端子２４ｂと第２内部端子４４ｂとは、直接に接続されてもよいし、第２貫通凹部２７ｂ内に充填された導電性材料を介して電気的に接続されてもよい。これにより、アンテナ２３とＩＣチップ４１が有する非接触通信部の通信端子とが電気的に接続され、ＩＣチップ４１と外部機器との非接触型の通信が可能となる。
【００６２】
図５は、ＩＣカード１０の表面と対向する方向からＩＣカード１０を見た図である。以下で説明する構成は、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見た場合における構成である。
【００６３】
図５が示すように、第１凹部２５内にＩＣモジュール４０が位置する。第１凹部２５の内径がＩＣモジュール４０の外径と一致するように、第１凹部２５とＩＣモジュール４０とを形成することは困難であり、また、第１凹部２５の内径がＩＣモジュール４０の外径と一致していると、第１凹部２５へのＩＣモジュール４０の組み付けの難易度も上がる。そのため、第１凹部２５の内径はＩＣモジュール４０の外径よりも大きく形成されており、第１凹部２５の側壁とＩＣモジュール４０との間には隙間Ｓが形成される。
【００６４】
ここで、有色層３７が配置されていない場合、隙間Ｓからはアンテナ端子２４ａ，２４ｂが視認されるため、ＩＣカードの外観が悪くならざるを得ない。これに対し、本実施形態では、貫通凹部２７ａ，２７ｂを除く部分で、アンテナ端子２４ａ，２４ｂは有色層３７に覆われている。さらに、有色層３７は、第２凹部２６を囲み、第１凹部２５の外側まで広がっている。したがって、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見て、ＩＣモジュール４０の外側には有色層３７が位置し、隙間Ｓには有色層３７の色が視認される。そのため、隙間Ｓからアンテナ端子２４ａ，２４ｂが見えることが抑えられる。
【００６５】
さらに、有色層３７の色がＩＣカード１０の表面に視認される色と同系色であれば、隙間Ｓが目立つことが抑えられるため、ＩＣカード１０の外観の品質を高めることができる。詳細には、有色層３７の有する色は、ＩＣカード１０の表面に視認される色に含まれる色であることが好ましく、第１凹部２５を囲む環状の領域に視認される色に含まれる色であることがより好ましい。なお、有色層３７は、互いに異なる色を呈する２種類以上の領域を有していてもよい。
【００６６】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）アンテナ端子２４ａ，２４ｂと第１コア基材３１との間に有色層３７が位置するため、貫通凹部２７ａ，２７ｂの底部にアンテナ端子２４ａ，２４ｂが露出されていない場合には、貫通凹部２７ａ，２７ｂ内に有色層３７の色が視認される。一方、貫通凹部２７ａ，２７ｂの底部にアンテナ端子２４ａ，２４ｂが露出されている場合には、貫通凹部２７ａ，２７ｂ内にアンテナ端子２４ａ，２４ｂの金属色が視認される。したがって、貫通凹部２７ａ，２７ｂの底部におけるアンテナ端子２４ａ，２４ｂの露出の有無を目視でも容易に判断することができる。
【００６７】
そして、ＩＣカード１０に照射される光が光遮蔽層３５，３６によって遮られることにより、ＩＣカード１０の内部に光が届くことが抑えられるため、ＩＣカード１０の端面を黒色に近い色に視認させることができる。これにより、基材層３８，３９として黒色の基材を用いることなく、透明な基材層３８，３９と光遮蔽層３５，３６とによってＩＣカード１０の端面を黒色に見せる構造を実現しつつ、ＩＣカード１０の製造工程において、ＩＣチップ４１とアンテナ２３との電気的な接続を得るための検査を容易に行うことができる。
【００６８】
（２）ＩＣカード１０の表面と対向する方から見て、アンテナ端子２４ａ，２４ｂの外側まで有色層３７が広がっている。それゆえ、貫通凹部２７ａ，２７ｂの位置する部分を除いてアンテナ端子２４ａ，２４ｂの全体と重なるように有色層３７が配置される構成において、有色層３７がアンテナ端子２４ａ，２４ｂ上にのみ配置される場合と比較して、アンテナ端子２４ａ，２４ｂと有色層３７との位置合わせに高い精度が必要とされない。したがって、カード基体２０の形成が容易である。
【００６９】
（３）ＩＣカード１０の表面と対向する方から見て、有色層３７は、第２凹部２６を囲む第１凹部２５の底部、すなわち、二段凹部における段差部の全体と重なっているため、ＩＣモジュール４０と第１凹部２５の側壁との間の隙間Ｓからは、有色層３７の色が視認される。したがって、隙間Ｓからアンテナ端子２４ａ，２４ｂが見えることが抑えられるため、ＩＣカード１０の外観の品質が高められる。
【００７０】
（４）ＩＣカード１０の表面と対向する方から見て、有色層３７が、第１凹部２５の位置する領域の外側まで広がっている。そのため、有色層３７が第１凹部２５の底部の全体と重なっている構成において、有色層３７が第１凹部２５の底部と重なる領域にのみ配置される場合と比較して、第１凹部２５と有色層３７との形成位置の位置合わせに高い精度が必要とされない。したがって、カード基体２０の形成が容易である。
【００７１】
（５）ＩＣカード１０の表面と対向する方から見て、有色層３７の有する色が、第１凹部２５の外側においてＩＣカード１０の表面に視認される色に含まれる構成では、隙間Ｓが目立つことが抑えられる。したがって、ＩＣカード１０の外観の品質が高められる。
【００７２】
（６）ＩＣカード１０の表面と対向する方から見て、アンテナ端子２４ａ，２４ｂは、第１凹部２５の位置する領域の外側まで延び、有色層３７は、有色層３７の径方向、すなわち、第２凹部２６を囲む第１凹部２５の底部の径方向において、アンテナ端子２４ａ，２４ｂの外側まで広がっている。こうした構成によれば、第１凹部２５の底部から有色層３７を貫通した貫通凹部２７ａ，２７ｂを形成してアンテナ端子２４ａ，２４ｂを露出させる構成において、貫通凹部２７ａ，２７ｂの底部の面積を大きく確保可能であり、また、アンテナ端子２４ａ，２４ｂ、有色層３７、第１凹部２５、および、貫通凹部２７ａ，２７ｂの各要素の位置関係について、各要素の形成位置の位置合わせに高い精度が必要とされない。したがって、カード基体２０の形成が容易である。
【００７３】
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第１基材層３８は、ＩＣカード１０の表面側でアンテナモジュール２１と有色層３７とに接する透明な層であればよく、第１基材層３８に含まれる基材の数は限定されない。例えば、第１光遮蔽層３５は、第１コア基材３１と第１外装基材３３との間に挟まれており、第１基材面２２Ｆに近い位置から、有色層３７、第１コア基材３１、第１光遮蔽層３５、第１外装基材３３がこの順に並んでいてもよい。こうした構成においては、第１コア基材３１のみから第１基材層３８が構成される。また例えば、第１基材層３８は３以上の基材を含んでいてもよい。
【００７４】
同様に、第２基材層３９は、ＩＣカード１０の裏面側でアンテナモジュール２１に接する透明な層であればよく、第２基材層３９に含まれる基材の数は限定されない。例えば、第２光遮蔽層３６は、第２コア基材３２と第２外装基材３４との間に挟まれており、第２基材面２２Ｓに近い位置から、第２コア基材３２、第２光遮蔽層３６、第２外装基材３４がこの順に並んでいてもよい。こうした構成においては、第２コア基材３２のみから第２基材層３９が構成される。また例えば、第２基材層３９は３以上の基材を含んでいてもよい。
【００７５】
・ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見て、有色層３７は、少なくとも第１凹部２５の位置する領域と重なる領域にて、貫通凹部２７ａ，２７ｂの位置する部分を除いてアンテナ端子２４ａ，２４ｂの全体と重なっていれば、上記（１）の効果は得られる。すなわち、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見て、第１凹部２５の位置する領域と重なる領域にて、アンテナ端子２４ａ，２４ｂの配置されていない部分には有色層３７は配置されていなくてもよい。また、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見て、第１凹部２５の外側には、有色層３７が配置されていなくてもよい。あるいは、ＩＣカード１０の表面と対向する方向から見て、有色層３７は、カード基体２０の全体に広がっていてもよい。
【００７６】
［実施例］
上述したＩＣカードについて、具体的な実施例および比較例を用いて説明する。
（実施例）
アンテナ基材として厚さが０．０８０ｍｍの延伸ＰＥＴフィルムを用い、このフィルムの表面および裏面に、銅薄膜のエッチングによってアンテナおよびアンテナ端子を形成して、アンテナモジュールを作製した。
【００７７】
第１外装基材として厚さが０．０７０ｍｍの延伸ＰＥＴフィルムを用い、このフィルムの表面にスクリーン印刷によって厚さが２μｍの第１光遮蔽層を形成した。同様に、第２外装基材として厚さが０．０７０ｍｍの延伸ＰＥＴフィルムを用い、このフィルムの表面にスクリーン印刷によって厚さが２μｍの第２光遮蔽層を形成した。第１光遮蔽層および第２光遮蔽層の形成には、黒色顔料と塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体とを含む黒色のインクを用いた。
【００７８】
第１コア基材として厚さが０．３００ｍｍのＰＥＴ−Ｇフィルムを用い、このフィルムの表面にスクリーン印刷によって厚さが２μｍの有色層を形成した。有色層の形成には、黒色顔料と塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体とを含む黒色のインクを用いた。
【００７９】
第２コア基材として厚さが０．３００ｍｍのＰＥＴ−Ｇフィルムを用い、アンテナモジュールを有色層の形成された第１コア基材と第２コア基材との間に挟んでラミネート加工を行うことにより、アンテナモジュール、有色層、および２つのコア基材からなる積層体を形成した。このとき、有色層がアンテナ端子に重なるように、第１コア基材における有色層が形成されている面をアンテナモジュールに向けて、第１コア基材を配置した。
【００８０】
上記積層体を第１光遮蔽層の形成された第１外装基材と第２光遮蔽層の形成された第２外装基材との間に挟んでラミネート加工を行うことにより、アンテナモジュール、有色層、２つのコア基材、２つの外装基材、および、２つの光遮蔽層からなる積層体を形成した。このとき、第１光遮蔽層と第２光遮蔽層とが積層体の外側に向けられるように、第１外装基材と第２外装基材とを配置した。
【００８１】
上記積層体にミリング加工によって二段凹部と貫通凹部とを形成した。平面視において、第１凹部は１３．２ｍｍ×１２ｍｍの矩形形状を有し、有色層は２０ｍｍ×２０ｍｍの矩形形状を有し、有色層は、二段凹部が形成されている領域の外側まで広がっている。形成された凹部に厚さが０．３００ｍｍのＩＣチップを有するＩＣモジュールを組み付け、抜き打ち加工によりカードの外形を整えることによって、実施例のＩＣカードを得た。
【００８２】
（比較例）
第１コア基材に対する有色層の形成を行わないこと以外は、実施例と同様の材料および工程によって、比較例のＩＣカードを形成した。すなわち、比較例のＩＣカードは、有色層を有していない。
【００８３】
（評価）
実施例および比較例の各々について、ＩＣモジュールの組み付け前に、貫通凹部の底部にアンテナ端子が露出しているか否かを目視で確認した。比較例では、第１凹部の底部にアンテナ端子の全体が視認され、貫通凹部の底部におけるアンテナ端子の露出の有無を目視で確認することが困難であった。これに対し、実施例では、第１凹部の底部には有色層が視認され、貫通凹部の底部にのみアンテナ端子が視認されたため、貫通凹部の底部にアンテナ端子が露出していることを容易に確認できた。
【００８４】
また、ＩＣモジュールの組み付け後に、ＩＣカードの表面と対向する方向からＩＣモジュールの付近を観察したところ、比較例では、ＩＣモジュールと第１凹部の側壁との間の隙間にアンテナ端子が視認されたことに対し、実施例では、上記隙間に有色層が視認され、アンテナ端子は見えないことが確認された。
【符号の説明】
【００８５】
１０…ＩＣカード、２０…カード基体、２１…アンテナモジュール、２２…アンテナ基材、２２Ｆ…第２基材面、２２Ｓ…第２基材面、２３…アンテナ、２４ａ…第１アンテナ端子、２４ｂ…第２アンテナ端子、２５…第１凹部、２６…第２凹部、２７ａ…第１貫通凹部、２７ｂ…第２貫通凹部、３１…第１コア基材、３２…第２コア基材、３３…第１外装基材、３４…第２外装基材、３５…第１光遮蔽層、３６…第２光遮蔽層、３７…有色層、３８…第１基材層、３９…第２基材層、４０…ＩＣモジュール、４１…ＩＣチップ、４２…支持基板、４３…ＩＣ部、４４ａ…第１内部端子、４４ｂ…第２内部端子、４５…外部端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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