(57)【要約】【課題】  溶剤で溶解可能で、シェア強度が高いバックグラインドフィルムを作製することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】  （Ａ）ガラス転移点（Ｔｇ）が８０℃以下であり、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するアクリル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、および（Ｃ）テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートを含み、硬化後のポリエチレンテレフタレートフィルムとのシェア強度が、１０Ｎ以上であることを特徴とする、樹脂組成物である。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ガラス転移点（Ｔｇ）が８０℃以下であり、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するアクリル樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、および
（Ｃ）テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート
を含み、硬化後のポリエチレンテレフタレートフィルムとのシェア強度が、１０Ｎ以上であることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】
さらに、（Ｄ）フェノール樹脂を含む、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、５〜５０質量部である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂と反応する官能基が、水酸基を有する、請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分の水酸基価が、１〜３０［ｍｇ／ＫＯＨ］である、請求項４記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）が、３００，０００〜８００，０００である、請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｄ）成分が、テルペンフェノール樹脂である、請求項２〜６のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、１０〜３５質量部である、請求項２〜７のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項記載の樹脂組成物を含む、バックグラインドフィルム。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項記載の樹脂組成物の硬化物、または請求項９記載のバックグラインドフィルムの硬化物。
【請求項１１】
請求項１０記載の硬化物を除去する工程を含む、半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、バックグラインドフィルム、およびそれらの硬化物に関する。特に、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）工程におけるシリコンウエハのバックグラインドフィルム（バックグラインドの接着フィルム）に好適な樹脂組成物、バックグラインドフィルム、およびそれらの硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンなどの半導体基板上や、ガラスなどの絶縁体基板上、または金属基板上などに、微細な構造を作製するための技術として、ＭＥＭＳが、検討されている。このＭＥＭＳの製造工程には、通常、バックグラインドフィルムに貼り付けられた加工済シリコンウエハの厚さを薄くするために、加工済シリコンウエハをバックグラインドした後、バックグラインドフィルムを剥がす工程が含まれる。
【０００３】
ここで、バックグラインドフィルムとして使用可能なものとして、橋架環式炭化水素基を有する橋架環式アクリレート（Ａ）と極性基を有する非橋架環式ビニル系化合物（Ｂ）と多官能ビニル系化合物（Ｃ）とを重合成分として含むビニル系共重合体を含む接着剤であって、前記多官能ビニル系化合物（Ｃ）のラジカル重合性基の合計モル数が、橋架環式アクリレート（Ａ）のラジカル重合性基及び非橋架環式ビニル系化合物（Ｂ）のラジカル重合性基の合計１００モルに対して１〜７モルである接着剤（特許文献１）や、橋架環式炭化水素基を有する橋架環式メタクリレート（Ａ１）と橋架環式炭化水素基を有する橋架環式アクリレート（Ａ２）と極性基を有する非橋架環式ビニル系化合物（Ａ３）とを重合成分として含むビニル系共重合体（特許文献２）が、報告されている。
【０００４】
しかしながら、これらの接着剤やビニル系共重合体は、シリコンウエハから剥離するときに１６０℃（特許文献１の第００７９段落）や、１６０℃以上（特許文献２の第００７４段落）の加熱をしているが、加熱した後も接着力が完全にはなくならないため、剥離時にシリコンウエハに応力がかかってしまう、という問題がある。
【０００５】
これに対して、一方の面に接着剤層を介して基板の回路形成面が貼り合わされ、その中央付近において、厚み方向に形成された複数の第１の貫通孔と、前記接着剤層と接する前記一方の面に形成された前記第１の貫通孔に連通する溝と、その周縁部において、厚み方向に形成された前記溝に連通する複数の第２の貫通孔とを有するサポートプレートを用いた基板の薄板化方法であって、前記基板の回路形成面に、前記サポートプレートの溝が形成された一方の面を貼り合わせて積層体を形成する工程と、前記積層体において、前記サポートプレートの他方の面にシートを貼り合わせる工程と、前記シートを介して前記積層体が固定された状態で、前記基板の回路形成面とは反対側の面を研削する工程とを有することを特徴とする基板の薄板化方法（特許文献３）が、報告されている。
【０００６】
この基板の薄板化方法によれば、シートを溶解することができるため、シートの剥離時にシリコンウエハに応力がかからない。
【０００７】
しかしながら、この基板の薄板化方法に適した接着剤層は、いまだ報告されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−０７４１２８号公報
【特許文献２】特開２０１４−０７４１２９号公報
【特許文献３】特開２００７−０７３７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、溶剤で溶解可能で、シェア強度が高いバックグラインドフィルムを作製することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の構成を有することによって上記問題を解決した樹脂組成物、バックグラインドフィルム、硬化物、半導体素子の製造方法に関する。
〔１〕（Ａ）ガラス転移点（Ｔｇ）が８０℃以下であり、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するアクリル樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、および
（Ｃ）テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート
を含み、硬化後のポリエチレンテレフタレートフィルムとのシェア強度が、１０Ｎ以上であることを特徴とする、樹脂組成物。
〔２〕さらに、（Ｄ）フェノール樹脂を含む、上記〔１〕記載の樹脂組成物。
〔３〕（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、５〜５０質量部である、上記〔１〕または〔２〕記載の樹脂組成物。
〔４〕（Ａ）成分のエポキシ樹脂と反応する官能基が、水酸基を有する、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔５〕（Ａ）成分の水酸基価が、１〜３０［ｍｇ／ＫＯＨ］である、上記〔４〕記載の樹脂組成物。
〔６〕（Ａ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）が、３００，０００〜８００，０００である、上記〔１〕〜〔５〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔７〕（Ｄ）成分が、テルペンフェノール樹脂である、上記〔２〕〜〔６〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔８〕（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、１０〜３５質量部である、上記〔２〕〜〔７〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔９〕上記〔１〕〜〔８〕のいずれか記載の樹脂組成物を含む、バックグラインドフィルム。
〔１０〕上記〔１〕〜〔８〕のいずれか記載の樹脂組成物の硬化物、または上記〔９〕記載のバックグラインドフィルムの硬化物。
〔１１〕上記〔１０〕記載の硬化物を除去する工程を含む、半導体素子の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明〔１〕によれば、溶剤で溶解可能で、シェア強度が高いバックグラインドフィルムを作製することができる樹脂組成物を提供することができる。
【００１２】
本発明〔１０〕によれば、溶剤で溶解可能で、シェア強度が高いバックグラインドフィルムを作製することができる樹脂組成物の硬化物により、高信頼性の半導体素子を製造することができる。本発明〔１１〕によれば、溶剤で溶解可能で、シェア強度が高いバックグラインドフィルムを作製することができる樹脂組成物の硬化物を使用する、高信頼性の半導体素子の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１４】
〔樹脂組成物〕
本発明の樹脂組成物（以下、樹脂組成物という）は、（Ａ）ガラス転移点（Ｔｇ）が８０℃以下であり、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するアクリル樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、および
（Ｃ）テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート
を含み、硬化後のポリエチレンテレフタレートフィルムとのシェア強度が、１０Ｎ以上であることを特徴とする。
【００１５】
（Ａ）成分であるアクリル樹脂は、樹脂組成物に、柔軟性、およびプレスによる熱圧着時の寸法安定性を付与する。また、樹脂フィルムを製造するとき、他成分との相溶性を向上させる。
【００１６】
（Ａ）成分であるアクリル樹脂は、樹脂組成物の加熱硬化時に、（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂と反応するため、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する。エポキシ樹脂と反応可能な官能基としては、水酸基、カルボキシル基等が、挙げられる。この中で、水酸基が、（Ｃ）成分であるテトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートを、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の硬化促進剤として作用させる場合に、エポキシ樹脂との反応が良好である観点から、好ましい。
【００１７】
（Ａ）成分であるアクリル樹脂が、エポキシ樹脂と反応可能な官能基として水酸基を有する場合、アクリル樹脂の水酸基価は、１〜３０［ｍｇ／ＫＯＨ］であると、好ましい。アクリル樹脂の水酸基価が１［ｍｇ／ＫＯＨ］未満であると、エポキシ樹脂との反応が起こりにくく、十分な接着力が得られないおそれがある。一方、アクリル樹脂の水酸基価が３０［ｍｇ／ＫＯＨ］を超えると、エポキシ樹脂との反応が過度に進行し、架橋密度が密になり易く、加熱硬化後の樹脂組成物を、有機溶剤で溶解除去できなくなるおそれがある。アクリル樹脂の水酸基は、５〜２０［ｍｇ／ＫＯＨ］であると、より好ましく、１０〜１５［ｍｇ／ＫＯＨ］であると、さらに好ましい。
【００１８】
（Ａ）成分のアクリル樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ）は、８０℃以下である。（Ａ）成分のアクリル樹脂のＴｇは、２０〜８０℃であると好ましく、２５〜８０℃であると、より好ましく、３０℃〜８０℃であると、さらに好ましい。（Ａ）成分のアクリル樹脂のＴｇが、２０℃未満になると、樹脂組成物のＴｇが２５℃未満になり易く、バックグラインドフィルムとして使用する時に、シリコンウエハ等がずれ易くなるおそれがある。一方、アクリル樹脂のＴｇが８０℃を超えると、他成分との相溶性が低下し、樹脂組成物を製造する際の作業性が悪化し易くなる。また、樹脂組成物が、柔軟性に劣り易くなる。なお、アクリル樹脂のＴｇが３０〜８０℃であれば、樹脂組成物のタック発現温度が適度に高くなるため、３０℃以下の常温で、樹脂組成物を載置する際にタックが発現することがないが、バックグラインドフィルムの用途では、タックの無さは、さほど重要ではない。
【００１９】
（Ａ）成分は、特に限定されないが、メタクリル酸メチル成分と、アクリル酸ブチル成分と、を含有するメタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体が、好ましい。なお、メタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体を構成するこれらの成分を、単独で使用しても、意図する効果を発揮することができない。メタクリル酸メチル単独では、フィルムが柔軟性に劣り易く、アクリル酸ブチル単独では、Ｔｇとは関係なく、３０℃以下の常温でタックを発現する。
【００２０】
ここで、メタクリル酸メチル成分（ｘ）と、アクリル酸ブチル成分（ｙ）と、を、ｘ／ｙ＝８／２〜６／４の割合で含有するメタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体が、タック発現温度を制御した樹脂組成物を比較的容易に得られ、かつ、フィルムが柔軟性に優れることから好ましい。ｘ／ｙ＞８／２だとフィルムが柔軟性に劣る傾向があり、ｘ／ｙ＜６／４だとフィルムのタック発現温度をアクリル樹脂のＴｇで制御しにくくなる。
【００２１】
また、メタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体は、ｘ／ｙが上記範囲内であることに加えて、質量平均分子量（Ｍｗ）が３００，０００〜８００，０００であると、他成分との相溶性およびフィルムの層間絶縁性保持の観点から、好ましい。Ｍｗが３００，０００未満であると、フィルム貼り付け時にフィルムが変形しやすく厚みが不均一になるおそれがある。一方、Ｍｗが８００，０００を超えると、他成分との相溶性が低下するため、フィルムの製造が困難になるおそれがある。メタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体は、質量平均分子量（Ｍｗ）が４００，０００〜７００，０００であると、より好ましく、４５０，０００〜６００，０００であると、さらに好ましい。ここで、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。なお、（Ａ）成分は、単独でも、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂は、樹脂組成物に、熱硬化性および接着性を付与する。
【００２３】
（Ｂ）成分のエポキシ樹脂は、特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂が、挙げられる。これらの中でも、接着強度と耐熱性の相関性等の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、より好ましい。
【００２４】
（Ｂ）成分として使用するエポキシ樹脂は、質量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜５，０００であると、反応性、接着力、溶解性などの観点から、好ましい。エポキシ樹脂は、質量平均分子量（Ｍｗ）が２００〜２，０００であると、より好ましく、３００〜１，０００であると、さらに好ましい。なお、（Ｂ）成分は、単独でも、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
（Ｃ）成分であるテトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートは、樹脂組成物において、（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂の硬化促進剤として作用する。なお、エポキシ樹脂の硬化促進剤として、一般的なイミダゾールを使用すると、エポキシ樹脂間で硬化反応が進行し、三次元的な架橋が形成されるため、架橋密度が密になり、加熱硬化後の樹脂組成物を、有機溶剤で溶解除去することができない。
【００２６】
樹脂組成物において、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の含有量は、（Ａ）成分のアクリル樹脂１００質量部に対して、５〜５０質量部であると、好ましい。（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の含有量が、５質量部未満であると、接着強度が不十分になるおそれがある。一方、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の含有量が、５０質量部を超えると、他成分との相溶性やタック発現温度の調整が難しくなる。また、バックグラインドフィルムとした後のプレスによる熱圧着時の寸法変化が、大きくなり易くなる。（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の含有量は、（Ａ）成分のアクリル樹脂１００質量部に対して、３０〜５０質量部であると、より好ましく、３５〜４５質量部であると、さらに好ましい。
【００２７】
樹脂組成物において、（Ｃ）成分のテトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートの含有量は、（Ａ）成分のアクリル樹脂１００質量部に対して０．１〜５質量部であると、好ましい。（Ｃ）成分のテトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートの含有量が、０．１質量部未満であると、エポキシ樹脂の硬化反応が進行せず、硬化不足により接着力不足になるおそれがある。一方、（Ｃ）成分のテトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートの含有量が５質量部を超えると、エポキシ樹脂の硬化反応の進行が速すぎるため、樹脂組成物をバックグラインドフィルムとして使用するときに、シリコンウエハ等の凹凸への埋め込み性が発現し難くなるなどの問題が生じるおそれがある。（Ｃ）成分のテトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートの含有量は、（Ａ）成分のアクリル樹脂１００質量部に対して、０．１〜３質量部であると、より好ましく、０．１〜２質量部であると、さらに好ましい。
【００２８】
樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）成分であるフェノール樹脂を含むと、好ましい。（Ｄ）成分は、樹脂組成物の粘着性付与剤、および、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として、作用する。また、樹脂組成物を製造するときに、他成分との相溶性に寄与する。
【００２９】
（Ｄ）成分として使用するフェノール樹脂は、特に限定されず、テルペンフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等の各種フェノール樹脂が、挙げられる。これらの中でも、樹脂組成物の粘着性および接着性の観点から、テルペンフェノール樹脂がより好ましい。（Ｄ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００３０】
樹脂組成物において、（Ｄ）成分のフェノール樹脂の含有量は、（Ａ）成分のアクリル樹脂１００質量部に対して、１０〜３５質量部であると、より好ましい。（Ｄ）成分のフェノール樹脂の含有量が、１０質量部未満であると、（Ｄ）成分による接着強度向上の効果が十分でないおそれがある。一方、（Ｄ）成分のフェノール樹脂の含有量が３０質量部を超えると、他成分との相溶性の調整が難しくなる。（Ｄ）成分のフェノール樹脂の含有量は、（Ａ）成分のアクリル樹脂１００質量部に対して、１０〜３０質量部であると、より好ましく、１５〜２５質量部であると、さらに好ましい。
【００３１】
なお、（Ｃ）成分のテトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートと、（Ｄ）成分のフェノール樹脂と、ともに使用すると、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂間での硬化反応が進行せず、樹脂組成物に含まれる異なる成分間、すなわち、（Ａ）成分のアクリル樹脂と、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂と、の間、（Ａ）成分のアクリル樹脂と、（Ｄ）成分のフェノール樹脂と、の間、または、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂と、（Ｄ）成分のフェノール樹脂と、の間で硬化反応が進行するため、架橋密度が密になることがなく、加熱硬化後の樹脂組成物を、有機溶剤で溶解除去することができる。
【００３２】
樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に必要に応じ、カーボンブラックなどの顔料、染料、シランカップリング剤、消泡剤、酸化防止剤、その他の添加剤等、更に有機溶剤等を配合することができる。
【００３３】
樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｃ）成分等が、所望の含有割合となるように、溶剤中に溶解または分散させることによって得ることができる。この際に使用する溶剤としては、比較的沸点の低いメチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、ブチルセロソルブ、２−エトキシエタノール、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が、挙げられる。
【００３４】
樹脂組成物は、１５０℃以上の温度で硬化し、接着力が増加する。
【００３５】
また、樹脂組成物の硬化後のポリエチレンテレフタレートフィルムとのシェア強度（剪断強度）は、１０Ｎ以上である。ここで、ポリエチレンテレフタレートフィルムの替わりにシリコンウエハを用いた場合、シェア強度測定時に、シリコンウエハが破壊されてしまい、シェア強度を正確に測定できない。このため、本発明ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いて、シェア強度の測定を行う。シェア強度の測定方法は、以下である。フィルムを、剥離処理されていない２枚のＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）で挟み、プレスにより熱圧着（１６０℃、６０分、０．５ＭＰａ）させて積層体とした後、試験片１．５ｃｍ×２ｃｍを切り出し、オートグラフを用い、硬化フィルムとＰＥＴフィルム間のシェア強度を測定する。
【００３６】
〔バックグラインドフィルム〕
本発明のバックグラインドフィルム（以下、バックグラインドフィルムという）は、上述の樹脂組成物を含む。バックグラインドフィルムは、通常、支持体・バックグラインドフィルム・シリコンウエハの順に積層された構造で、バックグラインド工程に用いられる。
【００３７】
バックグラインドフィルムは、厚さが５〜５０μｍであると、好ましい。バックグラインドフィルムの厚さが、５０μｍを超えると、厚すぎるため、フィルムの柔軟性が低下して、取扱い性が悪化し易い。また、泡の巻き込みや溶剤の残留による後工程での気泡の生成などにより、製造されるフィルムに気泡が残留し易くなる。また、組成が均一なフィルムを製造するのが難しくなる。一方、フィルムの厚さが、５μｍ未満であると、薄すぎるため、接着時または取扱時にフィルムが裂けるおそれがある。また、静電気を帯びやすくなるので、取扱い性が悪化する。バックグラインドフィルムは、厚さが１０〜４０μｍであると、より好ましく、１０〜３５μｍであると、さらに好ましい。
【００３８】
バックグラインドフィルムは、樹脂組成物を、基材に塗布した後、基材を加熱して溶剤を除去し、その後、基材から剥離することによって得ることができる。
【００３９】
基材としては、（Ａ）成分のアクリル樹脂と疎水性または親水性が同傾向でない基材が、用いられる。（Ａ）成分のアクリル樹脂と疎水性または親水性が同傾向でない基材としては、ポリイミド、ガラス、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等を撥水成分もしくは疎水成分でコートした高分子フィルム材料、または無機材料の基材が、好ましく用いられる。
【００４０】
使用前のバックグラインドフィルムは、異物が付着することを防止するため、保護フィルムで挟んだ状態で保管されると、好ましい。保護フィルムとしては、基材として記載したものを用いることができる。
【００４１】
バックグラインドフィルムは、１５０℃以上の温度で硬化し、接着力が増加する。バックグラインドフィルムを使用するときには、バックグラインドフィルムを所定の部位のうちの一方（すなわち、バックグラインドフィルムを挟んで上下となる位置関係の構成要素のうち、下方の構成要素）に載置し、バックグラインドフィルムに所定の部位のうちの他方（すなわち、バックグラインドフィルムを挟んで上下となる位置関係の構成要素のうち、上方の構成要素）を、バックグラインドフィルムの露出面と接するように載置した状態で、所定温度及び所定時間、具体的には１６０℃で６０〜９０分間、プレスによる熱圧着を行えばよい。ここで、下方の構成要素としては支持体、上方の構成要素としてはシリコンウエハ等が、挙げられる。なお、プレスにより熱圧着した際に、バックグラインドフィルムは、加熱硬化する。以下、本明細書において、熱圧着後のバックグラインドフィルムの特性のことを、加熱硬化後のバックグラインドフィルムの特性（樹脂組成物の硬化物の特性も同じ）として記載する。
【００４２】
バックグラインドフィルムは、プレスによる熱圧着時の寸法変化が少ない。具体的には、後述する実施例に記載の手順にしたがって、プレスによる熱圧着時のバックグラインドフィルムの厚さの変化を測定した際に、バックグラインドフィルムの厚さの変化が１０μｍ未満であり、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以下であり、さらに好ましくは１μｍ以下である。
【００４３】
加熱硬化後のバックグラインドフィルムは、十分な接着強度を有している。具体的には、上述のように、シェア強度が１０Ｎ以上である。
【００４４】
加熱硬化後のバックグラインドフィルムは、適切な有機溶剤を選択することにより、溶解除去することができる。このような目的で使用される有機溶剤としては、ケトン系溶剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ＤＩＢＫ（ジイソブチルケトン）、シクロヘキサノン、ＤＡＡ（ジアセトンアルコール）など、炭化水素系溶剤として、トルエン、キシレン、ソルベントナフサ、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等が挙げられる。これらの中でも、メチルエチルケトン、アセトンが、溶解性に優れ、低温での乾燥が可能である観点から、好ましい。
【００４５】
加熱硬化後のバックグラインドフィルムを溶解除去する方法は、特に限定されないが、例えば、バックグラインドフィルムの硬化物の外周から溶解除去する方法や、支持体に孔や溝を形成し、バックグラインドフィルムの硬化物の外周に加えて、これらの孔や溝から有機溶剤を浸漬させることにより、バックグラインドフィルムの硬化物を溶解除去する方法が、挙げられる。この際、特開２００７−０７３７９８号公報で開示されているように、有機溶剤を供給、排出（回収）しながら、硬化物の溶解除去を行ってもよい。支持体に形成される孔や溝の形状についても、特に限定されず、例えば、特開２００７−０７３７９８号公報や特開２００７−０７３９２９号公報のサポートプレートに形成されているものを適宜利用することができる。孔や溝の形成の例としては、直径０．５〜５ｍｍの孔、または０．１〜１ｍｍ幅の溝を、１ｍｍ間隔、２．５ｍｍ間隔、５ｍｍ間隔で形成する方法が、挙げられる。
【００４６】
〔半導体素子の製造方法〕
本発明の半導体素子の製造方法は、例えば、バックグラインドフィルムに貼り付けられた加工済（パターンや構造体が形成されたもの）シリコンウエハを、バックグラインドした後、バックグラインドフィルムの硬化物を除去する工程を含み、その後、個片化して得られる。
【実施例】
【００４７】
本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。
【００４８】
〔実施例１〜７、比較例１〜５〕
表１、２に示す配合割合（質量部）になるように成分（Ａ）〜（Ｄ）を溶剤（メチルエチルケトン）中に溶解させた溶液を基材（離型処理をほどこしたＰＥＴフィルム）に塗布した後、基材を加熱して溶剤を除去し、その後、基材から剥離することにより、フィルム（厚さ：３０μｍ）を得た。なお、成分（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ以下の通り。
【００４９】
《（Ａ）成分》
アクリル樹脂Ａ１：メタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体（比率＝７／３、Ｔｇ：５０℃、Ｍｗ：５００，０００、水酸基価：１０［ｍｇ／ＫＯＨ］）
アクリル樹脂Ａ２：メタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体（比率＝７／３、Ｔｇ：５０℃、Ｍｗ：５１０，０００、水酸基価：１［ｍｇ／ＫＯＨ］）
アクリル樹脂Ａ３：メタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体（比率＝４／６、Ｔｇ：２０℃、Ｍｗ：６５０，０００、水酸基価：１０［ｍｇ／ＫＯＨ］）
アクリル樹脂ａ１：メタクリル酸メチル・アクリル酸ブチル共重合体（比率＝８／２、Ｔｇ：９０℃、Ｍｗ：４００，０００、水酸基価：１０［ｍｇ／ＫＯＨ］）
アクリル樹脂ａ２：メタクリル酸メチル（Ｔｇ：１２０℃、Ｍｗ：１８，０００、水酸基価：１５０［ｍｇ／ＫＯＨ］）
【００５０】
《（Ｂ）成分》
エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（Ｍｗ：３７０）
《（Ｃ）成分》
硬化触媒Ｃ：テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート
硬化触媒ｃ１：イミダゾール
硬化触媒ｃ２：テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート
《（Ｄ）成分》
フェノール樹脂Ｄ１：テルペンフェノール樹脂（Ｍｗ：１１００、水酸基価：５０［ｍｇ／ＫＯＨ］）
フェノール樹脂Ｄ２：テルペンフェノール樹脂（Ｍｗ：７００、水酸基価：３５［ｍｇ／ＫＯＨ］）
【００５１】
〔評価方法〕
得られたフィルム、または、フィルムとする前の溶液に対して、以下の物性評価を実施した。
【００５２】
《相溶性》
（Ａ）〜（Ｄ）成分（実施例７と比較例５は、（Ａ）〜（Ｃ）成分）を、溶剤（メチルエチルケトン）中に溶解させた溶液を、均一になるまで攪拌し、その後、静置したものを、以下の基準で評価した。表１、２に、結果を示す。
○：室温で１週間静置したものを目視したとき、均一状態となっている。
△：室温で２日間静置したものを目視したとき、不均一状態となっている。
×：撹拌中において、均一にならなかった。
【００５３】
《溶解性》
フィルムを、１５０℃、６０分加熱硬化させた後、有機溶剤（メチルエチルケトン）に溶解させた。以下の基準で評価した。表１、２に、結果を示す。
○：有機溶剤に完全に溶解した。
×：膨潤したが溶解しなかった。
【００５４】
《シェア強度》
フィルムを、剥離処理されていない２枚のＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）で挟み、プレスにより熱圧着（１６０℃、６０分、０．５ＭＰａ）させて積層体とした後、試験片１．５ｃｍ×２ｃｍを切り出し、オートグラフを用い、硬化フィルムとＰＥＴフィルム間のシェア強度を測定した。表１、２に、結果を示す。
○：シェア強度が１０Ｎ以上である。
×：シェア強度が１０Ｎ未満である。
【００５５】
《Ｔｇ（ガラス転移温度）測定（ＴＭＡ）》
フィルムを、プレスにより熱硬化（１６０℃、６０分、０．５ＭＰａ）させた後、試験片０．５ｃｍ×２．５ｃｍを切り出し、ＴＭＡ（熱機械分析装置）の引張り法で、Ｔｇを測定した。Ｔｇは、高い方が好ましい。
【００５６】
《引張弾性率の測定方法》
フィルムを、プレスにより熱硬化（１６０℃、６０分、０．５ＭＰａ）させた後、試験片２．５ｃｍ×２５ｃｍを切り出し、オートグラフにて引張弾性率を測定した。弾性率は、１ＧＰａ以上であると好ましい。
【００５７】
【表１】
2018197298.tif 000002
【００５８】
【表２】
2018197298.tif 000003
【００５９】
表１、２から明らかなように、Ｔｇが５０℃、２０℃のアクリル樹脂（Ａ１，Ａ２，Ａ３）を使用した実施例１〜７は、いずれも、相溶性、溶解性、シェア強度の結果が、良好であった。表には記載していないが、実施例１のシェア強度は２５Ｎ、実施例７のシェア強度は、２２Ｎであった。また、弾性率は、実施例１〜実施例７で０．２ＧＰａ〜２ＭＰａの範囲内であり、例えば、実施例１で１．５ＧＰａ、実施例７で１ＧＰａであった。硬化物のＴｇは、実施例１〜実施例７で２５℃〜１００℃の範囲内であり、例えば、実施例１では６０℃であった。これらに対して、（Ｃ）成分の代わりにイミダゾールを使用した比較例１は、溶解性が悪かったため、シェア強度の測定を行わなかった。（Ｃ）成分の代わりにテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートを使用した比較例２、（Ａ）成分の代わりにＴｇが高過ぎるアクリル樹脂ａ１を使用した比較例３、（Ａ）成分の代わりにＴｇが高過ぎるアクリル樹脂ａ２を使用した比較例４は、いずれも、相溶性に劣っていたため、フィルム化を行わなかった。（Ｃ）成分の代わりにイミダゾールを使用し、（Ｄ）成分を含まない比較例５は、溶解性が悪かったため、シェア強度の測定を行わなかった。
【００６０】
本発明の樹脂組成物は、溶剤で溶解可能で、シェア強度が高いため、ＭＥＭＳ工程におけるシリコンウエハのバックグラインドフィルムの作製用として、非常に適している。