(57)【要約】【課題】有機ＥＬ表示パネルの製造において、バンクに付着した異物による混色の拡大を抑制すると共に、バンクの補修に起因する滅点の数を削減する。【解決手段】有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に列方向に延伸するバンクを形成する工程と、基板を平面視した場合にバンクと重なった状態で存する異物を検出する工程と、検出した異物周辺におけるバンクに対して、補修が必要であるか否かを判定する工程と、判定結果に応じてバンクを補修する工程と、を含む。判定する工程において、検出した異物の下方にバンクが存在する場合、バンクの幅に対する異物の幅の割合がα１より大きいときに補修が必要であると判定し、検出した異物の上方にバンクが存在する場合、バンクの幅に対する異物の幅の割合がα１より大きいα２以上のときに補修が必要であると判定する。【選択図】図４
2018101532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上を複数のバンクで区画し、各区画に発光層が形成されてなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記基板上に列方向に延伸するバンクを形成する工程と、
前記基板を平面視した場合に前記バンクと重なった状態で存する異物を検出する工程と、
検出した異物周辺における前記バンクに対して、補修が必要であるか否かを判定する工程と、
判定結果に応じて前記バンクを補修する工程と、を含み、
前記判定する工程において、
検出した異物の下方に前記バンクが存在する場合、前記バンクの幅に対する当該異物の幅の割合がα１より大きいときに補修が必要であると判定し、
検出した異物の上方に前記バンクが存在する場合、前記バンクの幅に対する当該異物の幅の割合が前記α１より大きいα２以上のときに補修が必要であると判定する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記α１は０であり、前記α２は０．５である
請求項１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記異物を検出する工程において、前記バンクを形成する工程の前に異物検出を行うことにより前記バンクの下方に存在する異物を検出し、前記バンクを形成する工程の後に異物検出を行うことにより前記バンクの上方に存在する異物を検出する
請求項１又は２の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機材料の電界発光現象を利用した有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子が行列状に配された有機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特にバンクを形成する工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光型の表示装置として、有機ＥＬ表示パネルが実用化されている。有機ＥＬ表示パネルにおいて、各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発生する電流駆動型の発光素子である。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルの製造において、基板上をバンクで区画し、各区画に発光層が形成される。バンクは、感光性の熱硬化性樹脂を用いてフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニングして、加熱焼成することによって形成される。
発光層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含む発光層形成用のインクを、インクジェット法等で凹空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても発光層をはじめとする有機機能層を比較的容易に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−７１９９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような有機ＥＬ表示パネルの製造過程においてバンクに異物が付着すると、発光層を形成するときに、その異物が存在するバンクを挟んで塗布される異なる色のインク同士が混合されて混色が生じることがある。この混色は、特に列方向に延伸するバンクを設ける構成において、バンクに沿って複数画素に拡大し、重大な表示不良を引き起こす可能性がある。
【０００６】
そこで、例えば、特許文献１には、異物が付着したバンクを補修することによって、表示パネルにおける混色の拡大を抑える技術が開示されている。
しかし、バンクに付着した異物に対して補修材を塗布して補修すると、補修した箇所の周囲でバンクの形状が崩れることがある。形成されるバンクの形状が崩れると、バンク同士の間に形成する発光層などが、本来の形状に形成されず、発光層が発光しない（画素が発光しない）「滅点」の原因となる。
【０００７】
このように混色の拡大を抑えるためにバンクの補修を行うと滅点が発生してしまうが、有機ＥＬ表示パネルの画質改善のために滅点の数は少ないことが望ましい。
本開示は、上記課題に鑑み、有機ＥＬ表示パネルの製造過程において、バンクに付着した異物による混色の拡大を抑制すると共に、バンクの補修に起因する滅点の数を削減できる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上を複数のバンクで区画し、各区画に発光層が形成されてなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、基板上に列方向に延伸するバンクを形成する工程と、基板を平面視した場合にバンクと重なった状態で存する異物を検出する工程と、検出した異物周辺におけるバンクに対して、補修が必要であるか否かを判定する工程と、判定結果に応じてバンクを補修する工程と、を含む。判定する工程において、検出した異物の下方にバンクが存在する場合、バンクの幅に対する異物の幅の割合がα１より大きいときに補修が必要であると判定し、検出した異物の上方にバンクが存在する場合、バンクの幅に対する異物の幅の割合がα１より大きいα２以上のときに補修が必要であると判定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の有機ＥＬ表示パネルの製造方法によれば、バンクに付着した異物による混色の拡大を抑制すると共に、バンクの補修に起因する滅点の数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】有機ＥＬ表示装置の構成を示す模式ブロック図である。
【図２】表示パネルの表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。
【図３】表示パネルをＡ−Ａ’線で切断した一部拡大断面図である。
【図４】表示パネルの製造過程を示す模式工程図である。
【図５】バンク形成工程を模式的に示す断面図である。
【図６】バンクに付着する異物を模式的に示す図である。
【図７】堰を形成しない比較例において混色が発生していることを模式的に示す図である。
【図８】異物の検出とその補修に用いる補修装置の一例を示す概略構成図である。
【図９】異物のバンクへの重なり度合いの計算方法を模式的に示す図である。
【図１０】バンクの補修を行うか否かを判定するフローチャートの一例を示す図である。
【図１１】バンクの補修により形成された堰を模式的に示す図である。
【図１２】欠陥部の周辺の画像において設定された塗布位置を示す図である。
【図１３】補修材を塗布することによって、堰が形成される様子を示す図である。
【図１４】堰を形成により混色領域の範囲が制限されることを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
≪実施形態の概要≫
本開示の態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上を複数のバンクで区画し、各区画に発光層が形成されてなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、基板上に列方向に延伸するバンクを形成する工程と、基板を平面視した場合にバンクと重なった状態で存する異物を検出する工程と、検出した異物周辺におけるバンクに対して、補修が必要であるか否かを判定する工程と、判定結果に応じてバンクを補修する工程と、を含む。判定する工程において、検出した異物の下方にバンクが存在する場合、バンクの幅に対する異物の幅の割合がα１より大きいときに補修が必要であると判定し、検出した異物の上方にバンクが存在する場合、バンクの幅に対する異物の幅の割合がα１より大きいα２以上のときに補修が必要であると判定することを特徴とする。
【００１２】
係る構成により、バンクに付着した異物による混色の拡大を抑制すると共に、バンクの補修に起因する滅点の数を削減することができる。
本開示の態様２に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、α１は０であり、α２は０．５であることを特徴とする。
係る構成により、バンクに付着した異物の大きさに応じて補修を行うか否かを適切に判定することができる。
【００１３】
本開示の態様３に係る有機ＥＬ表示パネルは、態様１又は態様２に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、異物を検出する工程において、バンクを形成する工程の前に異物検出を行うことによりバンクの下方に存在する異物を検出し、バンクを形成する工程の後に異物検出を行うことによりバンクの上方に存在する異物を検出することを特徴とする。
【００１４】
係る構成により、バンクの上方に存在する異物とバンクの下方に存在する異物とを区別して検出できる。
≪実施の形態≫
［１．有機ＥＬ表示パネルの構成］
図１は、実施形態１に係る表示パネル１００を有する有機ＥＬ表示装置１の構成を示す模式ブロック図である。
【００１５】
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、表示パネル１００と、これに接続された駆動制御部１０１とを有している。表示パネル１００は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、複数の有機ＥＬ素子１０が基板上にマトリクス状に配列されている。駆動制御部１０１は、４つの駆動回路１０２〜１０５と制御回路１０６とから構成されている。
【００１６】
なお、表示パネル１００に対する駆動制御部１０１の配置などは、これに限られない。
図２は、表示パネル１００の表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、表示パネル１００を図２のＡ−Ａ’線で切断した一部拡大断面図である。表
示パネル１００は、いわゆるトップエミッション型であって、Ｚ方向側が表示面となっている。
【００１７】
図３に示すように、表示パネル１００は、その主な構成として、下地基板１１、画素電極１２、ホール注入層１３、バンク１４、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を備える。そして、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の何れかの発光色に対応する有機発光層１５を有する有機ＥＬ素子１０をサブピクセルとし、図２に示すように、サブピクセルがマトリクス状に配設されている。
【００１８】
なお、図２においては、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を取り除いた状態を示している。
［２．有機ＥＬ表示パネルの構成材料］
（１）下地基板
下地基板１１は、基板本体部１１ａ、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）層１１ｂ、層間絶縁層１１ｃを有する。
【００１９】
基板本体部１１ａは、表示パネル１００の基材となる部分であり、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル樹脂、アルミナ等の絶縁性材料のいずれかで形成することができる。
ＴＦＴ層１１ｂは、基板本体部１１ａの表面にサブピクセル毎に設けられており、各々には薄膜トランジスタ素子を含む画素回路が形成されている。
【００２０】
層間絶縁層１１ｃは、ＴＦＴ層１１ｂ上に形成されている。層間絶縁層１１ｃは、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等の有機絶縁材料、ＳｉＯ（酸化シリコン）やＳｉＮ（窒化シリコン）等の無機絶縁材料からなり、ＴＦＴ層１１ｂと画素電極１２との間の電気的絶縁性を確保すると共に、ＴＦＴ層１１ｂの上面に段差が存在してもそれを平坦化して、画素電極１２を形成する下地面への影響を抑える機能を持つ。
【００２１】
（２）画素電極
画素電極１２は、サブピクセル毎に個別に設けられた画素電極であり、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）、アルミニウム合金、Ｍｏ（モリブデン）、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）等の光反射性導電材料からなる。本実施形態において、画素電極１２は、陽極である。
【００２２】
なお、画素電極１２の表面にさらに公知の透明導電膜を設けてもよい。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）を用いることができる。透明導電膜は、画素電極１２とホール注入層１３の間に介在し、各層間の接合性を良好にする機能を有する。
（３）ホール注入層
ホール注入層１３は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。上記の内、酸化金属からなるホール注入層１３は、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層１５に対しホールを注入および輸送する機能を有する。
【００２３】
（４）バンク
ホール注入層１３の表面には、Ｙ方向に伸長する平面視にて短冊状のバンク１４が複数本並列に設けられている。このバンク１４は、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなる。
バンク材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂のからなる組成物を用いる。そして、この組成物には、ＵＶ光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。
【００２４】
樹脂の種類としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。
また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。
【００２５】
フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ、登録商標、旭硝子）が挙げられる。
あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。
各バンク１４の断面は、図３に示されるように台形であって、バンク１４同士の間には、バンク１４によって区画された溝空間が形成され、そこに有機発光層１５が形成されている。
【００２６】
このバンク１４は、有機発光層１５をウェット法で形成するときに、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物として機能する。
（５）補修材
なお、バンク１４に異物が検出されると、補修材を用いてバンク１４の補修を行う。
補修材としては、光や熱を加えることによって硬化する樹脂の組成物を用いることができる。
【００２７】
樹脂としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する硬化性の樹脂が挙げられる。
また、樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。
また、この樹脂構造の中に、フッ素が導入されているフッ化ポリマーを用いてもよい。      
【００２８】
補修材の樹脂にフッ素が導入されることによって、形成される堰５に撥インク性を付与することができる。あるいは、樹脂に各種の撥インク剤を添加してもよい。
なお、補修材の樹脂として、バンク成形体１４ａを形成するバンク材料の樹脂と同じものを用いてもよい。ただしバンク材料の場合は、アルカリ現像液に可溶の酸成分が含まれているが、堰を形成する補修材には、アルカリ現像液に可溶の酸成分は含有しないことが好ましい。これは、堰成形体５ａを形成するときには現像は行われず、酸成分が堰５に残存すると堰５の耐溶剤性が低下するためである。
【００２９】
補修材には、このような樹脂組成物に、溶剤、光重合開始剤を適宜添加する。
溶剤としては、樹脂に対する溶解性を有するもので、沸点が１５０〜２５０℃程度の溶剤を１種類あるいは２種類以上用いることができる。
光重合開始剤としては、市販の各種光重合開始剤を用いることができる。
（６）有機発光層
有機発光層１５は、キャリア（正孔と電子）が再結合して発光する部位であって、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれかの色に対応する有機材料を含む。
【００３０】
この有機発光層１５は、上記のバンク１４によって区画されたＹ方向に伸長する溝状の凹空間（図６の溝空間２０）に形成されている。
そして、互いに色の異なる有機発光層１５は、バンク１４を挟んで配置されている。
有機発光層１５の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。
【００３１】
（７）電子輸送層
電子輸送層１６は、共通電極１７から注入された電子を有機発光層１５へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などで形成されている。
（８）共通電極
共通電極１７は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性を有する光透過性材料で形成され全てのサブピクセルに亘って設けられている。
【００３２】
本実施形態において、共通電極１７は陰極である。
（９）封止層
封止層１８は、ホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７を水分及び酸素から保護するために設けられている。
なお、図示はしないが、封止層１８の上に、ブラックマトリクス、カラーフィルター等が形成されていてもよい。
［３．有機ＥＬ表示パネルの製造方法］
図４は、表示パネル１００の製造過程を示す模式工程図である。
【００３３】
図５は、表示パネル１００の製造工程の中、バンク形成工程を模式的に示す断面図である。
表示パネル１００の製造方法について、図４の工程図に基づいて図５を参照しながら説明する。
まず、下地基板１１を準備する。下地基板１１は、公知のＴＦＴの製造方法により製造することができる。
【００３４】
次に、下地基板１１上に、真空蒸着法またはスパッタ法によって、厚み４００［ｎｍ］程度の金属材料からなる画素電極１２を、サブピクセル毎に形成する。続いて、スパッタ法などで酸化タングステンを、下地基板１１および画素電極１２上に一様に成膜することによって、ホール注入層１３を形成する（ステップＳ１）。
次に、バンク１４を形成する（ステップＳ２〜Ｓ８）。
【００３５】
まず、ホール注入層１３の上における異物の有無を調べ、異物があればその位置と大きさを算出する（ステップＳ２）。異物の検出方法については後述する。
次に、バンク材料として、ネガ型感光性樹脂組成物を用意し、このバンク材料を、図５（ａ）に示すように、ホール注入層１３上に一様に塗布する。そして、塗布したバンク材料の層をフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニング形成する（ステップＳ３）。すなわち、図５（ｂ）に示すように、そのバンク材料層上に、形成しようとするバンク１４のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。
【００３６】
その後、余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、バンクパターンを形成する。図５（ｃ）に示すように、下地基板１１上に、バンク成形体１４ａ（未焼成のバンク）がパターン形成される。そして、隣接するバンク成形体１４ａ同士の間には、溝空間２０が形成されている。
次に、形成したバンク成形体１４ａを加熱して予備焼成する（ステップＳ４）。予備焼成時の加熱方法としては、例えば、図５（ｄ）に示すように、熱風乾燥炉において、下地基板１１上に形成されたバンク成形体１４ａに熱風を当てて加熱する。その他、赤外線ランプで熱線を照射する方法、ホットプレートで加熱する方法で行うこともできる。
【００３７】
次に、各バンク成形体１４ａにおける異物の有無を調べて、異物があればその位置と大きさを算出する（ステップＳ５）。
ステップＳ２またはステップＳ５において異物を検出した場合、検出した異物について、バンクの補修が必要であるか否かの判定を行う（ステップＳ６）。判定方法については後述する。
【００３８】
ステップＳ６においてバンクの補修が必要であると判定された場合、バンク補修を行う（ステップＳ７）。このバンク補修については、後で詳述するが、検出した異物３の近傍において、バンク成形体１４ａの同士の間の溝空間２０に補修材を塗布し乾燥することによって行う。図５（ｅ）には、異物３が存在するバンク成形体１４ａに隣接する溝空間２０に補修材が塗布されて、堰成形体５ａが形成された状態を示している。
【００３９】
その後、図５（ｆ）に示すように、バンク成形体１４ａと堰成形体５ａとを、加熱して本焼成することによって、バンク１４及び堰５が出来上がり、異物３の補修が完了する（ステップＳ８）。この本焼成では、バンク成形体１４ａ及び堰成形体５ａを加熱して、熱硬化性樹脂の重合反応を完了させる。加熱方法としては、上記予備焼成のときと同様、熱風乾燥炉で、下地基板１１上に形成されたバンク成形体１４ａに熱風を当てて加熱する方法の他、赤外線ランプで熱線を照射する方法や、ホットプレートで加熱する方法を用いることができる。
【００４０】
図５（ｆ）には、本焼成によって、バンク１４が形成されると共に堰５が形成された状態、すなわち、補修されたバンク１４が形成された状態を示している。
このように形成されたバンク１４に対して、さらに、次の工程で塗布するインクに対するバンク１４の表面の接触角を調節する処理をしてもよい。あるいは、バンク１４の表面に撥液性を付与するために、所定のアルカリ性溶液や水、有機溶媒等によって表面処理したり、プラズマ処理を施してもよい。
【００４１】
続いて、バンク１４同士の間の溝空間２０に、発光層形成用のインクを塗布する。このインクは、有機発光層１５を構成する有機材料と溶媒を混合したものであって、各溝空間２０内にインクジェット法を用いて塗布する。
そして、塗布されたインク層１５ａに含まれる溶媒を蒸発させて乾燥し、必要に応じて加熱焼成することによって、各溝空間２０内に有機発光層１５が形成される（ステップＳ９）。
【００４２】
次に、有機発光層１５およびバンク１４の上に、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を順に形成する（ステップＳ１０）。例えば、電子輸送層１６は、真空蒸着法で成膜し、共通電極１７は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の材料をスパッタ法等で成膜し、封止層１８は、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等の光透過性材料をスパッタ法あるいはＣＶＤ法等で成膜する。
以上の工程を経て表示パネル１００が完成する。
［４．バンクの異物］
バンク成形体に付着する異物について、図６を用いて説明する。
【００４３】
図６（ａ）に示す例では、１本のバンク成形体１４ａの上に、異物３が付着している。
このようにバンク成形体１４ａ上に異物があると、バンク１４を挟んで隣接する溝空間２０にインクを塗布してドーム状に盛ったインク層１５ａが形成されると、インク層１５ａが異物に接触して、発光色の異なるインク（例えば赤色インクと緑色インク）が混ざり、図７に示すような混色領域が発生する可能性がある。
【００４４】
図６（ｂ）に示す例では、１本のバンク成形体１４ａの下に異物３が入り込んで、その異物が隣の溝空間まで貫通している。
このように、バンク成形体１４ａの下に異物が存在する場合でも、異物とバンク材料との密着性が悪い場合には、隙間が生じてインクの流通路ができたり、異物が繊維片の場合はインクを吸収するので、異物自体がインクの流通路となる。従って、異物を挟んで隣り合う溝空間に形成されたインク層１５ａの間で混色が生じ、図７に示すような混色領域が生じる原因となる。
【００４５】
以上説明したように、バンク成形体１４ａにおいて異物が付着ている箇所は、発光色が異なるインクの混色が生じて、発光色不良の原因となる。
［５．異物の検出方法］
図４のステップＳ２およびステップＳ５における異物の検出方法について図８、９を用いて説明する。図８は、異物の検出と、その補修に用いる補修装置２００の一例を示す概略構成図である。
【００４６】
異物３の検出は、例えば、ステップＳ１で形成したホール注入層１３の表面画像、あるいは、ステップＳ４で予備焼成したバンク成形体１４ａの表面画像を撮影し、その表面画像のパターン検査によって行う。
補修装置２００においては、ベース２０１上に、上記の下地基板１１を載置するテーブル２０２と、撮像素子２１１及びディスペンサ２１２が取り付けられたヘッド部２１０とを有している。そして、テーブル２０２は、コントローラ２３０の指示に基づいてＹ方向に移動でき、ヘッド部２１０は、コントローラ２３０の指示によって、Ｘ方向及びＺ方向に移動できるようになっている。
【００４７】
従って、ヘッド部２１０に取り付けられている撮像素子２１１及びディスペンサ２１２は、コントローラ２３０の指示によって、テーブル２０２上に載置された下地基板１１の上方で、下地基板１１に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に相対移動することができる。
この補修装置２００を用いて、下地基板１１の上面に沿って撮像素子２１１を移動させながら、下地基板１１の上面の画像データを取得し、コントローラ２３０の記憶部２３１に記憶する。
【００４８】
コントローラ２３０は、その画像データと、あらかじめ記憶部２３１に記憶してあるテンプレートデータとを次々に比較して、相違点を検出することによって、異物３の検出を行う。そして、異物３が検出された場合、検出された異物３の位置（異物３の中心ＯのＸ方向及びＹ方向の位置）及び異物のバンク成形体１４ａへの重なり度合いαを記憶部２３１に記憶する。
【００４９】
異物のバンク成形体１４ａへの重なり度合いαについて説明する。
異物のバンク成形体１４ａへの重なり度合いαは、バンク成形体１４ａのＸ方向の幅Ｌ１に対する異物３とバンク成形体１４ａとの上から見た場合の重複領域のＸ方向の幅Ｌ２の割合Ｌ２／Ｌ１である。
図９（ａ）は、バンク成形体１４ａの上に異物３が付着している状態の一例を示す図であり、図９（ａ）の上図が上面図であり、図９（ａ）の下図が側面図である。また、図９（ｂ）は、バンク成形体１４ａの下に異物３が存在する状態の一例を示す図であり、図９（ｂ）の上図が上面図であり、図９（ｂ）の下図が側面図である。
【００５０】
図９（ａ）のように上面から見たときに異物３の領域がバンク成形体１４ａの領域に包含される場合、異物３の領域のＸ方向の端点Ｘ１、Ｘ２間のＸ方向の距離がＬ２となる。
図９（ｂ）のように上面から見たときに異物３の領域がバンク成形体１４ａの領域の外にも存在する場合、異物３の領域のＸ方向の端点Ｘ３とバンク成形体１４ａのＸ方向の端点Ｘ４との間のＸ方向の距離がＬ２となる。
【００５１】
コントローラ２３０は、取得した画像データからＬ２を算出し、バンク成形体１４ａの幅Ｌ１を用いて、異物３のバンク成形体１４ａへの重なり度合いα＝Ｌ２／Ｌ１を算出する。
なお、このような検出工程において、異物３が検出される可能性もあれば、異物３が検出されない可能性もある。
【００５２】
図４のステップＳ２においてバンク成形体１４ａを形成する前に異物検出を行うことで図９（ｂ）に示すバンク成形体１４ａの下方、すなわち、バンク成形体１４ａと下地基板１１との間に存在する異物３を検出する。また、図４のステップＳ５においてバンク形成体１４ａを形成した後に異物検出を行うことで図９（ａ）に示すバンク成形体１４ａの上方に存在する異物３を検出する。
［６．バンクの補修判定］
バンク成形体１４ａに異物３が付着していたとしても、必ずしもインクの混色が発生するとは限らない。そこで、本実施の形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法では、検出した異物３について、バンクの補修が必要であるか否かを判定し、バンクの補修が必要であると判定された異物に対してのみバンクの補修を実行する。
【００５３】
図１０は、補修装置２００が実行するバンクの補修が必要であるか否かを判定する判定処理のフローチャートの一例である。
まず、検出した異物３が、バンク成形体１４ａの上方に存在する異物であるか、バンク成形体１４ａの下方に存在する異物であるかを判定する（ステップＳ２１）。言い換えると、異物３の下方にバンク成形体１４ａが存在するか、異物３の上方にバンク成形体１４ａが存在するかを判定する。
【００５４】
検出した異物３が、バンク成形体１４ａの上方に存在する異物である場合、あるいは、異物３の下方にバンク成形体１４ａが存在する場合、異物３のバンク成形体１４ａへの重なり度合いα（＝Ｌ２／Ｌ１）がα１よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ２２）。
ステップＳ２２において、異物３のバンク成形体１４ａへの重なり度合いαがα１よりも大きい場合、バンクの補修が必要であると判定する（ステップＳ２４）。
【００５５】
ステップＳ２２において、異物３のバンク成形体１４ａへの重なり度合いαがα１以下の場合、バンクの補修が不要であると判定する（ステップＳ２５）。
検出した異物３が、バンク成形体１４ａの下方に存在する異物である場合、あるいは、異物３の上方にバンク成形体１４ａが存在する場合、異物３のバンク成形体１４ａへの重なり度合いα（＝Ｌ２／Ｌ１）がα２以上であるか否かを判定する（ステップＳ２３）。
【００５６】
ステップＳ２３において、異物３のバンク成形体１４ａへの重なり度合いαがα２以上の場合、バンクの補修が必要であると判定する（ステップＳ２６）。
ステップＳ２３において、異物３のバンク成形体１４ａへの重なり度合いαがα２より小さい場合、バンクの補修が不要であると判定する（ステップＳ２７）。
バンク成形体１４ａの上方に異物３が存在する場合と比較して、バンク成形体１４ａの下方、すなわち、バンク成形体１４ａと下地基板１１との間に異物３が存在する場合は、インクの混色が発生しにくいとの実験結果が得られている。そこで、α２は、α１よりも大きな値を設定する。α１は０から０．２５の範囲で設定することが好ましく、本実施の形態では、α１＝０とする。α２は０．２５から０．７５の範囲で設定することが好ましく、本実施の形態では、α１＝０．５とする。
［７．バンクの補修方法］
バンクの補修が必要であると判定された場合に実行されるバンクの補修処理について説明する。
【００５７】
図８に示す補修装置２００におけるテーブル２０２に載置されている下地基板１１の上に、ディスペンサ２１から堰形成用の補修材を、異物３の周囲を囲むように塗布して、堰５を形成することによって、バンク成形体１４ａの補修を行う。
ここでは、図１１に示すように、異物３を有するバンク成形体１４ａの両側に隣接する各溝空間２０の中に、異物３をＹ方向に挟んだ２つの点Ａ１、Ａ２から、異物３が存在するバンク成形体１４ａの隣のバンク成形体１４ａに亘る形状で堰成形体５ａを形成する。すなわち、異物３の周囲を取り囲む溝空間２０の中に、Ｘ方向に仕切る合計４つの堰成形体５ａを形成する。
【００５８】
補修装置２００が備えるディスペンサ２１２は、ニードル式のディスペンサであって、その先端部分に補修材を収納するタンク２１４が取り付けられ、タンク２１４内を貫通するようにニードル２１３が上下に移動することによって、ニードル２１３に付着させた補修材をマイクロリットル単位で塗布できるようになっている。
このディスペンサ２１２におけるニードル２１３の駆動は、コントローラ２３０からの制御信号に基づいてなされる。
【００５９】
堰成形体５ａの形成は、溝空間２０内において、堰５を形成しようとするライン（堰形成ライン）に沿って設定された複数の位置に、ディスペンサ２１２から補修材を塗布することによって行う。
補修装置２００のコントローラ２３０においては、上記のようにバンク成形体１４ａの画像データ、異物３の位置が保存されているので、その位置を基準にして、異物３の周辺に設定された位置に正確に塗布することが出来る。
【００６０】
図１２（ａ）は、この画像において異物３の周辺に設定された塗布位置を示す図である。
当図に示すように、異物３を有するバンク成形体１４ａの両側に隣接する溝空間２０の中に、異物３の中央部を基準Ｏとして、Ｙ方向に距離ａ１離れた点Ａ１を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインと、Ｙ方向と反対の方向に距離ａ２離れた点Ａ２を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインに沿って、それぞれ塗布点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を設定する。
【００６１】
ここで、距離ａ１と距離ａ２は同じであっても、異なっていてもよいが、点Ａ１と点Ａ２とで異物３の全体が挟み込まれ、且つあまり大き過ぎないように、適度な長さに設定する。
図１２（ｂ）は、下地基板１１において、点Ａ１を通る堰形成ラインに沿った断面を模式的に示す図である。
【００６２】
補修装置２００は、このように設定した塗布点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４において、順次、ニードル２１３で補修材を塗布することによって堰成形体５ａを形成する。
図１３（ａ）〜（ｇ）は、塗布点Ｐ１，Ｐ２…に、補修材を順次塗布することによって、堰成形体５ａが形成される様子を示す図である。
まず図１３（ａ），（ｂ）に示すように、ニードル２１３、タンク２１４を塗布点Ｐ１に位置させて、ニードル２１３を下方に移動してニードル２１３に補修材を付着させて、ニードル２１３を塗布点Ｐ１に近づけることによって補修材を塗布点Ｐ１に塗布する。
【００６３】
補修材は、塗布されるまでは流動性を有するが、塗布後は山形状が維持され、図１３（ｃ）に示すように、塗布点Ｐ１に補修材の山が形成される。
続いて、図１３（ｄ）に示すように、ニードル２１３をタンク２４１内に引き上げて、ニードル２１３、タンク２１４を、塗布点Ｐ２に移動させる。そして、ニードル２１３を下方に移動して、補修材を付着させたニードル２１３を塗布点Ｐ２に近づけることによって補修材を塗布点Ｐ２に塗布する。
【００６４】
それによって図１３（ｅ）に示すように、塗布点Ｐ２に形成される補修材の山は、塗布点Ｐ１に形成されている補修材の山と繋がる。
続いて、図１３（ｆ）に示すように、ニードル２１３を引き上げて、塗布点Ｐ３に移動させる。そして、同様にして、塗布点３に補修材の山を形成して、塗布点Ｐ２に補修材の山とつなげる。
【００６５】
このようにして、異物３を有するバンク成形体１４ａ上の点Ａ１から、隣のバンク成形体１４ａに亘る形状で、補修材の山が連なることになる。そして、この塗布された補修材の山を、乾燥し、必要に応じて露光することによって堰成形体５ａが形成される。
また、その後の本焼成工程において、塗布された補修材が硬化するので、より安定した物性を有する堰５が形成される。
【００６６】
図１１に示すように、異物３を有するバンク１４の両側にある溝空間２０の各々には、堰５が対で設けられており、この堰５によって溝空間２０は、異物３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、異物３に近接しない空間部分からなる２つの第２空間ＳＢとに仕切られている。そして、異物３は、２つの第１空間ＳＡによって囲まれている。
このように、バンク１４の異物３が補修した上で、次のステップＳ９の有機発光層形成工程で、各溝空間２０に有機発光層１５を形成すると、第１空間ＳＡ、第２空間ＳＢにも、インクが塗布され、有機発光層１５が形成される。従って、発光層が形成された後のパネルにおいては、第１空間ＳＡに形成された有機発光層１５と、第２空間ＳＢに形成された有機発光層１５とが、堰５によって仕切られた状態となる。
【００６７】
図１４は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルにおいて、異物３を有するバンク成形体１４の周囲に堰５が形成された後、そのバンク１４に隣接する一方の溝空間２０に、赤色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｒ）、他方の溝空間２０に緑色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。また、図７は、堰５を形成しない比較例において、同様にバンク１４を挟んで隣接する溝空間２０にインク層１５ａ（Ｒ）とインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。
【００６８】
図７に示すように、異物３を有するバンク１４の周囲に堰５が形成されていないと、赤色インクと青色インクが、異物３を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層１５ａ内で広がる。この混色領域は、Ｙ方向に長く伸びることがあり、その長さが１ｃｍ程度になることもある。
図１４に示すように、異物３を有するバンク１４の周囲に堰５が形成されていると、溝空間２０が、堰５の対に挟まれた異物３に近接する第１空間ＳＡと、堰５の対の外側にある異物３に近接しない２つの第２空間ＳＢとに仕切られている。そのため、図１３に示すように混色領域は第１空間ＳＡの範囲に制限される。
［８．効果］
本実施の形態においては、異物３によって生じる混色領域の範囲が、異物３に近接する狭い第１空間ＳＡに制限されるので、混色範囲の広がりを抑制する効果が得られ、表示パネル１００における発光色不良を低減できる。
【００６９】
また、検出した異物３に対して、異物３のバンク１４への重なり度合いに基づいて、バンク１４の補修を行うか否かの判定を行い、基準を満たす異物３についてのみ、バンク１４の補修を行う。これにより、バンクの補修に起因して発生する滅点の数を削減することが可能である。
［９．変形例］
実施の形態では、ステップＳ５の異物３の検出前に、バンク成形体１４ａの予備焼成を行ったが、異物３の検出後にバンク成形体１４ａの予備焼成を行ってもよく、同様の効果を奏する。
【００７０】
実施の形態では、バンク成形体１４ａをフォトリソグラフィー法で形成したが、バンク成形体１４ａの形成方法はフォトリソグラフィー法に限らない。
例えば、熱硬化性樹脂を含むバンク材をインプリント法で基板上にバンク形状に塗布することによってバンク成形体１４ａを形成することもできる。
その場合も、上記実施の形態と同様に、バンク成形体１４ａ予備焼成、異物３の検出、補修材の塗布を行うことによって、同様に補修されたバンク１４を形成し、同様の効果を得ることができる。
【００７１】
実施の形態では、トップエミッション型有機ＥＬパネルを例にとって説明したが、ボトムエミッション型有機ＥＬパネルにおいても適用可能である。
実施の形態では、バンクを形成する前に異物検出を実行することでをバンク下の異物を検出し、バンクの形成後に異物検出を実行することでバンク上の異物を検出しているが、バンク上の異物とバンク下の異物とを区別して検出の方法はこの限りではない。例えば、補修装置２００は、コントローラ２３０の指示に基づいて撮像素子２１１のフォーカス位置を変化させるフォーカスレンズを含み、フォーカス位置をバンクの上に合わせて撮像することにより、バンク上の異物を検出し、フォーカス位置をバンクの下に合わせて撮像することにより、バンク下の異物を検出してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本開示に係る有機ＥＬ表示パネル、及び有機ＥＬ表示装置は、テレビジョンセット、パーソナルコンピュータ、携帯電話などの装置、又はその他表示パネルを有する様々な電子機器に広く利用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１  有機ＥＬ表示装置
３  異物
５  堰
５ａ  堰成形体
１０  有機ＥＬ素子
１１  下地基板
１２  画素電極
１３  ホール注入層
１４  バンク
１４ａ  バンク成形体
１５  有機発光層
１５ａ  インク層
１６  電子輸送層
１７  共通電極
１８  封止層
２０  凹空間（溝空間）
１００  表示パネル
【図１】
2018101532.tif 000003
【図２】
2018101532.tif 000004
【図３】
2018101532.tif 000005
【図４】
2018101532.tif 000006
【図５】
2018101532.tif 000007
【図６】
2018101532.tif 000008
【図７】
2018101532.tif 000009
【図８】
2018101532.tif 000010
【図９】
2018101532.tif 000011
【図１０】
2018101532.tif 000012
【図１１】
2018101532.tif 000013
【図１２】
2018101532.tif 000014
【図１３】
2018101532.tif 000015
【図１４】
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