(57)【要約】【課題】送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ防水性を確保すること。【解決手段】電子制御装置は、貫通孔２１１の形成されたケース２１を含む防水筐体、防水筐体内に収容された回路基板３０、及び送風ユニット４０を備える。送風ユニットは、ファン４１、ファンを収容するハウジング４２、及びハウジングから突出し、回路基板に接続された端子４３を有する。ハウジングは、ケースの内面２１ｂにおける貫通孔の周囲部分に対向しつつ貫通孔を覆うように、ケース２１に固定されている。電子制御装置は、ケースとハウジングとの対向部分として、シール部材５１が介在し、貫通孔周りを水密に封止する防水シール部５０、及び、シール部材を介さずに互いに嵌合する嵌合部６０を備える。ハウジングにおけるケースとの対向部分のうち、嵌合部を構成する部分が補強部としての突起４２５によって補強されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔（２１１）が形成された壁部（２１０）を有する防水筐体（２０）と、
前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
ファン（４１）と、前記ファンを回転可能に収容する部材であり、前記壁部の外面又は内面における前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ前記貫通孔を覆うように前記壁部に配置されたハウジング（４２）と、前記ハウジングから内部空間側に突出し、前記貫通孔を通じて前記回路基板と電気的に接続された端子（４３）と、を有する送風ユニット（４０）と、
前記壁部と前記ハウジングとの対向部分にシール部材（５１）が介在してなり、前記貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５０）と、
前記壁部と前記ハウジングとの対向部分において前記防水シール部とは異なる部分に設けられ、前記シール部材を介さずに互いに嵌合する嵌合部（６０）と、
前記ハウジングにおける前記壁部との対向部分のうち、前記嵌合部を構成する部分を、前記嵌合部を除く他の部分に対して補強する補強部（４２５，４２６）と、
を備える電子装置。
【請求項２】
前記嵌合部は、前記防水シール部よりも前記貫通孔に近い位置に設けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記補強部（４２５）として、前記ハウジングの前記嵌合部を構成する部分における前記壁部との対向面とは反対の面から突出する突起を含む請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記補強部（４２６）として、前記ハウジングよりも剛性の高い材料を用いて形成され、前記ハウジングの前記嵌合部を構成する部分に固定された補強部材を含む請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記嵌合部の凸が鋭角をなしている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記壁部は金属材料を用いて形成され、前記ハウジングは樹脂材料を用いて形成されている請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記ファンの回転軸が前記回路基板の板厚方向と一致し、
前記ハウジングは、前記ファンの回転にともなって前記壁部の外面に沿った空気の流れが形成されるように、前記回転軸の方向において互いに異なる位置に形成された複数の通気口（４２０，４２１）を有する請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えており、防水筐体の内部空間に回路基板が収容されている。防水筐体の壁部には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難となってきている。
【０００５】
これに対し、防水筐体の壁部に、ファン及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。その際、壁部に貫通孔（取付孔）を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットを回路基板と電気的に接続することで、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化し、体格を小型化することができる。
【０００６】
このような構成では、貫通孔を設けるため、送風ユニットと壁部との間を水密に封止しなければならない。そこで、貫通孔を覆うようにハウジングを配置し、壁部とハウジングとの対向部分にシール部材を配置して防水シール部を形成することとなる。
【０００７】
しかしながら、防水シール部には、ファンの回転にともなう振動などの応力が作用する。このため、所望の防水性を確保できない虞がある。たとえばシール部材がハウジングや壁部から剥離したり、防水シール部を構成するハウジングの部分に割れが生じることで、防水性を確保できない虞がある。防水シール部のシール長（シール幅）を長くすることも考えられるが、貫通孔に近い位置でハウジングに割れが生じると、所望の防水性を確保できない。
【０００８】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ防水性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
本開示のひとつである電子装置は、貫通孔（２１１）が形成された壁部（２１０）を有する防水筐体（２０）と、
防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
ファン（４１）と、ファンを回転可能に収容する部材であり、壁部の外面又は内面における貫通孔の周囲部分に対向しつつ貫通孔を覆うように壁部に配置されたハウジング（４２）と、ハウジングから内部空間側に突出し、貫通孔を通じて回路基板と電気的に接続された端子（４３）と、を有する送風ユニット（４０）と、
壁部とハウジングとの対向部分にシール部材（５１）が介在してなり、貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５０）と、
壁部とハウジングとの対向部分において防水シール部とは異なる部分に設けられ、シール部材を介さずに互いに嵌合する嵌合部（６０）と、
ハウジングにおける壁部との対向部分のうち、嵌合部を構成する部分を、嵌合部を除く他の部分に対して補強する補強部（４２５，４２６）と、
を備える。
【００１１】
この電子装置では、壁部に貫通孔を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットを回路基板と電気的に接続している。したがって、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化し、体格を小型化することができる。
【００１２】
また、防水筐体の壁部と送風ユニットのハウジングとの対向部分のうち、シール部材が介在する防水シール部とは異なる部分に、嵌合部を設けている。嵌合部の角部分に応力が集中するため、防水シール部に作用する応力を低減することができる。さらに、ハウジングにおける壁部との対向部分のうち、嵌合部を構成する部分が補強されているため、嵌合部に応力を集中する構成としつつ、ハウジングの割れを抑制することができる。したがって、所望の防水性を確保することができる。
【００１３】
以上により、送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ防水性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】送風ユニット周辺を拡大した平面図である。
【図４】第２実施形態に係る電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図５】第１変形例を示す断面図であり、図２に対応している。
【図６】第２変形例を示す断面図であり、図２に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をＹ方向、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向において平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。
【００１６】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図２では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。
【００１７】
図１及び図２に示すように、電子装置１０は、防水筐体２０、回路基板３０、及び送風ユニット４０を備えている。この電子装置１０は、車両のエンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。
【００１８】
防水筐体２０は、回路基板３０を収容する内部空間２０ｓとして防水空間を提供する。防水筐体２０は、回路基板３０の板厚方向であるＺ方向において２つの部材に分割されており、一方がケース２１、他方がカバー２２とされている。防水筐体２０は、図示しないシール部材を介して、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。
【００１９】
ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース２１が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース２１がアルミダイカストによって成形されている。
【００２０】
ケース２１の底壁２１０は、平面略矩形状をなしている。ケース２１の底壁２１０が、防水筐体２０の壁部に相当する。底壁２１０に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２１の一面の開口につながっている。
【００２１】
底壁２１０には、貫通孔２１１が形成されている。貫通孔２１１は、防水筐体２０のケース２１に送風ユニット４０を取り付けるための開口部である。貫通孔２１１は、ケース２１の外面２１ａ及び内面２１ｂにわたって形成されている。本実施形態では、ケース２１が、底壁２１０の一部として、底壁２１０の他の部分に対して凹んで設けられた第１収容部２１２及び第２収容部２１３を有している。
【００２２】
第１収容部２１２は、コネクタ３３を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。第２収容部２１３は、回路基板３０を構成する電子部品３２のうち、アルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容すべく設けられている。第２収容部２１３は、Ｘ方向に延設されるとともに、一端が第１収容部に連なっている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、第１収容部２１２及び第２収容部２１３を除く部分に形成されている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００２３】
なお、図１に示す符号２１４は電子装置１０を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号２１５は、ケース２１とカバー２２とを固定するための固定孔である。固定孔２１５には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部２１４及び固定孔２１５は、ケース２１と一体に設けられている。
【００２４】
カバー２２は、ケース２１とともに防水筐体２０の内部空間２０ｓを形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞される。また、カバー２２によりケース２１の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ３３の一部が外部に露出される。
【００２５】
本実施形態では、放熱性向上のために、カバー２２も金属材料を用いて形成されている。カバー２２も、アルミダイカストによって成形されている。カバー２２は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。カバー２２は、外面側に複数の放熱フィン２２０を有している。
【００２６】
防水筐体２０のシール部材は、ケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ３３との間、及びカバー２２とコネクタ３３との間を介して、内部空間２０ｓが防水筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間２０ｓを取り囲むようにケース２１及びカバー２２の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２１及びカバー２２の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。
【００２７】
回路基板３０は、ケース２１に固定されている。回路基板３０は、プリント基板３１、及び、プリント基板３１に実装された電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。プリント基板３１は、平面略矩形状をなしている。電子部品３２は、プリント基板３１におけるケース２１側の面である一面３１ａ及びカバー２２側の面である裏面３１ｂの少なくとも一方に実装されている。本実施形態では、電子部品３２のうち、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子が、図２に示すように、プリント基板３１の一面３１ａであって、Ｚ方向の平面視において送風ユニット４０の周囲に配置されている。
【００２８】
回路基板３０には、コネクタ３３が実装されている。コネクタ３３は、回路基板３０におけるＸ方向の一端側に実装されている。コネクタ３３の一部は防水筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間２０ｓに収容されている。図示を省略するが、コネクタ３３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。
【００２９】
送風ユニット４０は、ケース２１の底壁２１０に取り付けられている。送風ユニット４０は、ケース２１の貫通孔２１１に取り付けられている。送風ユニット４０は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース２１、ひいては回路基板３０を冷却する。送風ユニット４０は、ファン４１、ハウジング４２、及び端子４３を備えている。ファン４１の構造は、軸流ファンにおける周知の構造と同じである。このため、図２では、ファン４１を簡略化して図示している。
【００３０】
ファン４１は、軸部４１０及び複数の羽根４１１を有している。軸部４１０は、回転シャフト４１０ａを含んでいる。羽根４１１は、回転シャフト４１０ａと一体に回転する。よって、回転シャフト４１０ａが、ファン４１の回転軸となる。回転シャフト４１０ａの軸方向、すなわちファン４１の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。
【００３１】
軸部４１０は、回転シャフト４１０ａ以外にも、図示しないボスを有している。ボスは、Ｚ方向において回路基板３０側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根４１１が等間隔で設けられている。羽根４１１は、Ｚ方向において、貫通孔２１１の周囲部分の外面２１ａよりも上方に位置している。ボス及び羽根４１１は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト４１０ａは、ボスの内部に設けられており、一端がボスの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト４１０ａは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボスの内周面には、図示しないマグネットが取り付けられている。このように、ボス、羽根４１１、回転シャフト４１０ａ、及びマグネットを含んでロータが構成されている。
【００３２】
軸部４１０は、上記以外にも、図示しないコイル、軸受、軸受ホルダなどを有している。軸受は、回転シャフト４１０ａを回転可能に支持している。軸受ホルダは、軸受を保持している。軸受ホルダは、ハウジング４２の後述する底壁４２２からＺ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダが、ハウジング４２と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダの内周面に配置されている。コイルは、軸受ホルダの外周面に配置されている。このように、コイル、軸受、及び軸受ホルダを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン４１は、モータを有している。
【００３３】
ハウジング４２は、ファン４１を回転可能に収容している。ハウジング４２は、貫通孔２１１を塞ぐように、外面２１ａ又は内面２１ｂにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１を覆うように配置されている。ハウジング４２には、複数の通気口が形成されている。複数の通気口は、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、底壁２１０の外面２１ａに沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００３４】
ハウジング４２は、第１通気口４２０及び第２通気口４２１を有している。第１通気口４２０及び第２通気口４２１の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。第１通気口４２０及び第２通気口４２１は、いずれも、Ｚ方向において貫通孔２１１の開口周囲の外面２１ａよりも上方、すなわち回路基板３０から離れた位置に形成されている。第１通気口４２０は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根４１１よりも上方に位置し、第２通気口４２１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根４１１よりも下方に位置するように形成されている。
【００３５】
本実施形態では、ハウジング４２が、底壁４２２、側壁４２３、及びフランジ４２４を有している。ハウジング４２は樹脂材料を用いて形成されている。底壁４２２及び側壁４２３は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口４２０とされている。第１通気口４２０の全体が、Ｚ方向において羽根４１１よりも上方に設けられている。
【００３６】
底壁４２２は平面略矩形状をなしており、ハウジング４２は４つの側壁４２３を有している。側壁４２３の少なくともひとつに、第２通気口４２１が形成されている。本実施形態では、４つの側壁４２３のそれぞれに、第２通気口４２１が形成されている。第２通気口４２１は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。隣り合う側壁４２３の角部、すなわち連結部分はＲ形状をなしており、第２通気口４２１は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。
【００３７】
図２に示すように、ハウジング４２が、貫通孔２１１に挿入されている。ハウジング４２は、貫通孔２１１を通じて、ケース２１の内外にわたって配置されている。底壁４２２の少なくとも一部は、内部空間２０ｓに配置されている。側壁４２３は、一部が貫通孔２１１内に配置されるとともに、他の一部が外面２１ａよりも上方に突出している。
【００３８】
フランジ４２４は、底壁４２２及び側壁４２３がなす筒の下端から、四方に広がるようにして、底壁４２２及び側壁４２３と一体に成形されている。フランジ４２４は、貫通孔２１１周りの全周で、ケース２１の底壁２１０と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ４２４が、底壁４２２の外周端及び側壁４２３の下端に連なっている。また、フランジ４２４が、内面２１ｂにおける貫通孔２１１の周囲部分と対向している。フランジ４２４が、ハウジング４２におけるケース２１（底壁２１０）との対向部分に相当する。
【００３９】
送風ユニット４０は、フランジ４２４においてケース２１に固定されている。フランジ４２４とケース２１との対向部分の一部により、防水シール部５０が構成されている。防水シール部５０は、フランジ４２４とケース２１との対向部分に、シール部材５１が介在してなる。防水シール部５０は、貫通孔２１１を取り囲むように環状に設けられている。フランジ４２４及びケース２１のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５１と重なる部分が、防水シール部５０を構成する部分である。
【００４０】
本実施形態では、フランジ４２４の先端から所定範囲の部分が防水シール部５０とされている。そして、ケース２１におけるフランジ４２４との対向面に、シール溝が形成されている。シール部材５１が、シール溝に配置されている。また、ハウジング４２におけるケース２１との対向面に、シール溝に対応してシール突起が形成されている。
【００４１】
また、シール部材５１として、硬化前において液状の接着材を採用している。送風ユニット４０は、防水シール部５０にてケース２１に固定されている。
【００４２】
端子４３は、ハウジング４２から内部空間２０ｓ側に突出しており、貫通孔２１１を通じて回路基板３０と電気的に接続されている。端子４３は、ハウジング４２の底壁４２２を貫通している。端子４３は、ハウジング４２のうち、防水シール部５０により囲まれた部分から、内部空間２０ｓに突出している。端子４３の一端は、ハウジング４２内に配置されたファン基板４４と電気的に接続され、他端は回路基板３０と接続されている。このように、端子４３を介して、ファン基板４４、すなわち送風ユニット４０と、回路基板３０とが電気的に接続されている。なお、金属製の端子４３は、樹脂製のハウジング４２にインサート成形されて、一体化されている。
【００４３】
ファン基板４４には、ファン４１を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板４４には、軸部４１０を構成するコイルが電気的に接続されている。回路基板３０、端子４３、及びファン基板４４を通じてコイルが通電されることにより、上記したロータが正方向に回転する。そして、羽根４１１の所定の形状によりハウジング４２内に空気の圧力差が発生し、図２に示すように、第１通気口４２０から吸入した空気が第２通気口４２１から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口４２１から吸入した空気が第１通気口４２０から排出される。
【００４４】
ファン基板４４は、ハウジング４２内において、羽根４１１よりも下方に配置されている。ファン基板４４はハウジング４２に固定されている。本実施形態では、ファン基板４４がポッティング体４５によって封止されている。ファン基板４４は、端子４３及びポッティング体４５により、ハウジング４２に固定されている。ポッティング体４５は、ハウジング４２内に、第２通気口４２１を閉塞せず、且つ、ボスや羽根４１１などのロータの動きを阻害しない深さで設けられている。ポッティング体４５により、ファン基板４４が水密に封止されている。
【００４５】
なお、端子４３とは別の支持部によって、ファン基板４４を支持してもよい。ファン基板４４は、底壁４２２の内面に固定されてもよい。また、ファン基板４４の封止は、ポッティング体４５に限定されない。たとえば、端子４３が実装されたファン基板４４が、ハウジング４２にインサート成形され、底壁４２２によってファン基板４４が封止された構成を採用することもできる。
【００４６】
次に、図２及び図３に基づき、ケース２１とハウジング４２との対向部分の構造について説明する。
【００４７】
上記したように、ケース２１における貫通孔２１１の周囲部分と、ハウジング４２のフランジ４２４との対向部分の一部によって、防水シール部５０が構成されている。防水シール部５０は、図２に示すようにフランジ４２４の先端付近に設けられるとともに、図３に示すように、貫通孔２１１を取り囲むように環状に設けられている。
【００４８】
ケース２１とフランジ４２４との対向部分のうち、上記した防水シール部５０とは異なる部分によって、嵌合部６０が構成されている。嵌合部６０は、対向部分のうち、シール部材５１を介さずに互いに嵌合している部分である。嵌合部６０において、ケース２１とフランジ４２４との対向面は、互いにかみ合うように凹凸形状をなしている。嵌合部６０において、ケース２１とフランジ４２４の対向面同士が接触している。
【００４９】
本実施形態では、図２及び図３に示すように、嵌合部６０が防水シール部５０よりも内側、すなわち貫通孔２１１に近い位置に設けられている。嵌合部６０は、防水シール部５０に隣接して設けられている。嵌合部６０も、貫通孔２１１を取り囲むように環状に設けられている。嵌合部６０において、フランジ４２４の対向面には、連続する２つの凹部が形成されている。嵌合部６０を構成するフランジ４２４の肉厚は、フランジ４２４の他の部分よりも薄くなっている。そして、嵌合部６０において、ケース２１の対向面には、連続する２つの凸部が形成されている。具体的には、フランジ４２４の対向面に略Ｖ字状の溝が形成されており、ケース２１の対向面に、上記溝に対応する突起が形成されている。嵌合部６０の対向面の凸部は鋭角とされている。
【００５０】
また、送風ユニット４０は、フランジ４２４におけるケース２１との対向部分のうち、嵌合部６０を構成する部分を、対向部分の他の部分に対して補強する補強部を有している。本実施形態では、ハウジング４２のフランジ４２４に、補強部としての突起４２５が設けられている。突起４２５は、フランジ４２４において、ケース２１との対向面とは反対の面から回路基板３０側に突出している。突起４２５は、フランジ４２４におけるケース２１との対向部分のうち、Ｚ方向の平面視において嵌合部６０と重なる部分にのみ設けられている。突起４２５は、環状の嵌合部６０に対応して、環状に設けられている。
【００５１】
次に、上記した電子装置１０の組み付け手順の一例について説明する。
【００５２】
先ず、ケース２１、カバー２２、回路基板３０、及び送風ユニット４０をそれぞれ準備する。そして、送風ユニット４０を回路基板３０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子４３を採用しており、回路基板３０のスルーホールに端子４３を挿入し、はんだ付けすることで、回路基板３０と送風ユニット４０を一体化させる。なお、コネクタ３３については、送風ユニット４０と同じタイミングで回路基板３０に実装してもよいし、送風ユニット４０とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される電子部品３２、コネクタ３３、及び送風ユニット４０を、同じタイミングではんだ付けする。
【００５３】
次いで、回路基板３０をケース２１に取り付ける。たとえばケース２１は、底壁２１０の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板３０を台座に配置して、ねじ固定する。
【００５４】
回路基板３０を取り付ける際、送風ユニット４０もケース２１に取り付ける。回路基板３０をケース２１の台座に配置する前に、ケース２１のシール溝にシール部材５１を塗布する。また、ケース２１の周縁部のうち、コネクタ３３のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。そして、貫通孔２１１に対して送風ユニット４０を位置決めした状態で、回路基板３０を台座に配置する。これにより、フランジ４２４の対向面がシール部材５１に接触する。そして、ケース２１への回路基板３０の固定により、防水シール部５０が形成される。また、回路基板３０の固定により、防水シール部５０よりも内側の対向面同士がかみ合い、嵌合部６０が形成される。
【００５５】
次いで、ケース２１の周縁部及びコネクタ３３におけるカバー２２との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２１にカバー２２を組み付ける。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。
【００５６】
次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。
【００５７】
ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、たとえば送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行わなければならない。これに対し、本実施形態では、防水筐体２０を構成するケース２１の底壁２１０に貫通孔２１１を設けて送風ユニット４０を取り付け、貫通孔２１１を通じて、送風ユニット４０を回路基板３０と電気的に接続している。したがって、送風ユニット４０を備えた電子装置１０の構成を簡素化し、体格を小型化することができる。
【００５８】
特に本実施形態では、送風ユニット４０の一部を貫通孔２１１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格を小型化することができる。さらには、送風ユニット４０の一部を内部空間２０ｓ内に配置しているため、Ｚ方向において、体格を小型化することができる。
【００５９】
また、ケース２１の底壁２１０と送風ユニット４０のハウジング４２（フランジ４２４）との対向部分には、シール部材５１が介在する防水シール部５０だけでなく、嵌合部６０が構成されている。嵌合部６０において、ケース２１とハウジング４２との対向面は、互いにかみ合うように凹凸形状をなし、シール部材５１を介さずに互いに接触している。したがって、ファン４１の振動などの応力が、ケース２１とハウジング４２との対向部分に作用しても、嵌合部６０の凸の角部分（たとえば頂点部分）に応力が集中する。これにより、防水シール部５０に作用する応力を低減することができる。
【００６０】
また、ハウジング４２におけるケース２１との対向部分のうち、嵌合部６０を構成する部分が、突起４２５によって補強されている。このため、嵌合部６０を構成するハウジング４２に、割れが生じるのを抑制することができる。すなわち、ハウジング４２に割れが生じて、割れ箇所が、内部空間２０ｓと外部空間とを繋ぐリークパスとなるのを抑制することができる。このように、嵌合部６０及び補強部である突起４２５を備えるため、所望の防水性を確保することができる。
【００６１】
以上により、本実施形態によれば、送風ユニット４０を備えた電子装置１０において、構成を簡素化しつつ防水性を確保することができる。嵌合部６０に応力が集中するため、ハウジング４２を局所的に補強するだけで、ハウジング４２の割れを抑制することができる。
【００６２】
特に本実施形態では、ケース２１が金属材料を用いて形成され、ハウジング４２が樹脂材料を用いて形成されている。このため、ケース２１とハウジング４２との対向部分には、ファン４１の振動以外にも、線膨張係数差に応じた熱応力が作用する。しかしながら、熱応力が作用しても、防水シール部５０より嵌合部６０に応力が集中するため、防水性を確保することができる。したがって、本実施形態の電子装置１０は、搭載スペースが限られ、且つ、高温となる車両エンジンルーム内に配置される電子制御装置として好適である。
【００６３】
なお、本実施形態では、防水シール部５０において、ケース２１の対向面にシール溝が設けられ、ハウジング４２の対向面にシール突起が設けられている。しかしながら、防水シール部５０では、シール部材５１によって応力が緩和される。したがって、防水シール部５０よりも嵌合部６０に応力が集中する。
【００６４】
また、本実施形態では、嵌合部６０が防水シール部５０よりも貫通孔２１１に近い位置に設けられている。換言すれば、嵌合部６０が防水シール部５０よりも回転シャフト４１０ａに近い位置に設けられている。このように、振動源に対して近い位置に嵌合部６０が設けられているため、防水シール部５０に作用するファン４１の振動を、より効果的に低減することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、ハウジング４２の嵌合部６０を構成する部分が、ハウジング４２の対向面とは反対の面から突出する突起４２５によって補強されている。このように、ハウジング４２の一部として補強部を設けると、構成を簡素化することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、嵌合部６０の対向面の凸部が鋭角とされている。これによれば、鈍角や直角に較べて、応力が集中しやすい。これによっても、防水シール部５０に作用する応力を、より効果的に低減することができる。
【００６７】
また、本実施形態では、ファン４１の回転軸が、回路基板３０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。そして、ハウジング４２には、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、ケース２１の外面２１ａに沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口４２０及び第２通気口４２１が形成されている。このため、送風ユニット４０により、ケース２１、ひいては回路基板３０を効率よく冷却することができる。ケース２１に占める面積が同じであれば、送風ユニット４０の冷却能のほうが放熱フィンよりも高いため、電子装置１０の体格を小型化することもできる。
【００６８】
特に本実施形態では、第１通気口４２０が吸込口、第２通気口４２１が排出口とされる。これによれば、第２通気口４２１が吸込口、第１通気口４２０が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２１の外面２１ａ上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２１、ひいては回路基板３０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。
【００６９】
上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ユニット４０の端子４３が回路基板３０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、電子部品３２の配置自由度を向上することができる。
【００７０】
このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング４２の４つの側壁４２３のすべてに、第２通気口４２１が形成されている。これにより、第１通気口２４３から吸入した空気が、ケース２１の外面２１ａ上を四方に広がる。したがって、ケース２１を効果的に冷却することができる。
【００７１】
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００７２】
図４に示すように、本実施形態では、補強部として、ハウジング４２を構成する材料よりも剛性の高い材料を用いて形成された補強部材４２６を採用している。図４では、金属製の補強部材４２６が、樹脂製のハウジング４２にインサート成形されて、一体化されている。補強部材４２６は、ハウジング４２における嵌合部６０の構成部分に埋設されている。
【００７３】
これによっても、先行実施形態に示した突起４２５と同等の効果を奏することができる。なお、補強部材４２６の固定は上記例に限定されない。たとえばハウジング４２の対向面と反対の面上に固定してもよい。
【００７４】
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【００７５】
電子装置１０が、車両エンジンを制御する電子制御装置として構成される例を示したが、これに限定されない。
【００７６】
嵌合部６０が環状に設けられる例を示したが、これに限定されない。貫通孔２１１を取り囲むように、嵌合部６０を非連続で設けてもよい。たとえば、平面略矩形状をなす底壁４２２の４辺のそれぞれに対応して４つの嵌合部６０を設けてもよい。
【００７７】
嵌合部６０が、防水シール部５０よりも貫通孔２１１に近い位置に設けられる例を示したが、これに限定されない。図５の第１変形例に示すように、防水シール部５０を、嵌合部６０よりも貫通孔２１１に近い位置に設けてもよい。上記したように、シール部材５１を介さずに嵌合する嵌合部６０のほうが、シール部材５１を有する防水シール部５０よりも応力が集中しやすいため、防水シール部５０に作用する応力を低減することができる。ただし、実施形態で示したように、嵌合部６０を貫通孔２１１に近い配置とした方が、ファン４１の振動に対して効果的である。
【００７８】
送風ユニット４０のハウジング４２が、ケース２１の内面２１ｂに固定される例を示したが、これに限定されない。たとえば図６の第２変形例に示すように、ハウジング４２をケース２１の外面２１ａに固定してもよい。第２変形例において、ハウジング４２は、フランジ４２４を有していない。底壁４２２とケース２１との対向部分に、防水シール部５０及び嵌合部６０が設けられている。第２変形例では、嵌合部６０が防水シール部５０よりも貫通孔２１１に近い位置に設けられている。また、底壁４２２の内面に補強部としての突起４２５が設けられている。さらには、ハウジング４２の一部が、貫通孔２１１内に配置されており、底壁４２２が段差部を有している。
【００７９】
なお、ケース２１の外面２１ａにハウジング４２を固定する場合に、防水シール部５０を、嵌合部６０よりも貫通孔２１１に近い位置に設けてもよい。図５及び図６では、防水シール部５０において、ケース２１及びハウジング４２の対向面を平坦面としているが、実施形態同様、シール溝及びシール突起を設けてもよい。
【００８０】
ケース２１に放熱フィンを設けてもよい。すなわち、送風ユニット４０と放熱フィンを併用してもよい。また、放熱フィン２２０を有さないカバー２２を採用することもできる。ケース２１として、たとえば第２収容部２１３を有さない構成を採用することもできる。
【００８１】
第１通気口４２０及び第２通気口４２１の位置は、上記例に限定されない。第１通気口４２０及び第２通気口４２１は、ともに貫通孔２１１周囲の外面２１ａよりも上方に位置する。そして、第１通気口４２０は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根４１１よりも上方に位置し、第２通気口４２１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根４１１よりも下方に位置すればよい。
【００８２】
端子４３が回路基板３０に挿入実装される例を示したが、これに限定されない。表面実装構造を採用することもできる。
【００８３】
シール部材５１によりハウジング４２がケース２１に接着固定される例を示したが、これに限定されない。その他の固定手段を採用する場合、シール部材５１として、ゴム状弾性体などを採用することもできる。
【００８４】
ケース２１の形状は、上記例に限定されない。たとえば第２収容部２１３を有さない構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００８５】
１０…電子装置、２０…防水筐体、２０ｓ…内部空間、２１…ケース、２１ａ…外面、２１ｂ…内面、２１０…底壁、２１１…貫通孔、２１２…第１収容部、２１３…第２収容部、２１４…取り付け部、２１５…固定孔、２２…カバー、２２０…放熱フィン、３０…回路基板、３１…プリント基板、３１ａ…一面、３１ｂ…裏面、３２…電子部品、３３…コネクタ、４０…送風ユニット、４１…ファン、４１０…軸部、４１０ａ…回転シャフト、４１１…羽根、４２…ハウジング、４２０…第２通気口、４２１…第２通気口、４２２…底壁、４２３…側壁、４２４…フランジ、４２５…突起、４２６…補強部材、４３…端子、４４…ファン基板、４５…ポッティング体、５０…防水シール部、５１…シール部材、６０…嵌合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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