(57)【要約】【課題】制御手段の放熱を促進可能であると共に、制御手段のメンテナンス等を容易に行うことができるヒートポンプ熱源機を提供すること。【解決手段】圧縮機と凝縮熱交換器と膨張弁と蒸発熱交換器を冷媒配管により接続したヒートポンプ回路と、前記蒸発熱交換器に送風するための送風手段と、前記凝縮熱交換器に湯水を循環させるための循環配管と、前記圧縮機と前記膨張弁と前記送風手段を駆動制御するための制御手段とを外装ケース内に備えたヒートポンプ熱源機において、前記外装ケースは金属製の薄板部材により箱状に形成されると共に、その所定の側板部に前記循環配管に接続するための１対の湯水接続部を備え、前記制御手段を前記所定の側板部に伝熱可能に固定する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮機と凝縮熱交換器と膨張弁と蒸発熱交換器を冷媒配管により接続したヒートポンプ回路と、前記蒸発熱交換器に送風するための送風手段と、前記凝縮熱交換器に湯水を循環させるための循環配管と、前記圧縮機と前記膨張弁と前記送風手段を駆動制御するための制御手段とを外装ケース内に備えたヒートポンプ熱源機において、
前記外装ケースは金属製の薄板部材により箱状に形成されると共に、その所定の側板部に前記循環配管に接続するための１対の湯水接続部を備え、
前記制御手段は、前記所定の側板部に伝熱可能なように固定されたことを特徴とするヒートポンプ熱源機。
【請求項２】
前記制御手段は、複数の電装部品とこれらの電装部品の放熱のための放熱部材を備え、
前記放熱部材は、前記側板部の１対の湯水接続部近傍に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のヒートポンプ熱源機。
【請求項３】
前記放熱部材は、前記冷媒配管のうちの前記膨張弁と前記蒸発熱交換器を接続する配管部に伝熱可能に配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒートポンプ熱源機。
【請求項４】
前記放熱部材は、前記循環配管に伝熱可能に配設されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のヒートポンプ熱源機。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートポンプ熱源機に関し、特に制御手段の冷却機構を備えたヒートポンプ熱源機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、加熱した湯水を貯留して給湯する貯湯給湯装置等の外部熱源機として、ヒートポンプ熱源機が広く利用されている。ヒートポンプ熱源機は、外気の熱を湯水の加熱に利用する熱源機であり、ヒートポンプ熱源機を備えた貯湯給湯装置は、加熱した湯水を貯湯タンクに貯留し、貯留した湯水を給湯等に利用する。
【０００３】
ヒートポンプ熱源機は、冷媒が封入されたヒートポンプ回路を有し、低温の冷媒を蒸発熱交換器において外気との熱交換により昇温した後、圧縮機で圧縮してさらに高温にする。この高温の冷媒を凝縮熱交換器において湯水と熱交換させることにより湯水を加熱する。熱交換後の低温の冷媒は、膨張弁で膨張してさらに温度が下がり、再び蒸発熱交換器に送られる。このような運転を行うため、ヒートポンプ熱源機は、圧縮機や膨張弁、蒸発熱交換器に送風する送風ファン等の駆動制御を行う制御手段を備えている。
【０００４】
制御手段は、半導体やコンデンサ等の電装部品を搭載した回路基板を有し、特に発熱が大きい電源回路部等の電装部品の放熱のための放熱部材を備えている。例えば特許文献１には、送風ファンの送風により放熱部材の放熱を促進させる構成が記載されている。また、特許文献２には、凝縮熱交換器に接続する入水管を電装品収納箱に固定された発熱部に直接接触させて冷却する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−４４５０５号公報
【特許文献２】特開２０１３−６４５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の構成では、放熱部材が放出した熱は外気に拡散し、冷媒や湯水の加熱には利用されていない。また、放熱部材が送風室と機械室に跨って配置されているため、放熱部材を有する回路基板の交換等のメンテナンス時に外装ケースの前面や天面のパネル等を取り外す必要があり、メンテナンス性が良くない。特許文献２の構成は、凝縮熱交換器に接続された入水管に発熱部を接触させて冷却すると共に入水管の湯水を加熱するが、ポンプ等を固定した電装品収納箱の取り外し等の作業性は考慮されておらず、電装部品交換等のメンテナンス性が良くない。
【０００７】
本発明の目的は、制御手段の放熱を促進可能であると共に、制御手段のメンテナンス等を容易に行うことができるヒートポンプ熱源機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、圧縮機と凝縮熱交換器と膨張弁と蒸発熱交換器を冷媒配管により接続したヒートポンプ回路と、前記蒸発熱交換器に送風するための送風手段と、前記凝縮熱交換器に湯水を循環させるための循環配管と、前記圧縮機と前記膨張弁と前記送風手段を駆動制御するための制御手段とを外装ケース内に備えたヒートポンプ熱源機において、前記外装ケースは金属製の薄板部材により箱状に形成されると共に、その所定の側板部に前記循環配管に接続するための１対の湯水接続部を備え、前記制御手段は、前記所定の側板部に伝熱可能なように固定されたことを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、制御手段の熱が伝熱性を備えた金属製の外装ケースの所定の側板部に伝わるので、制御手段の放熱を促進することができる。また、所定の側板部は１対の湯水接続部を備え、この側板部に伝わった熱を湯水接続部及び循環配管を介してこの循環配管を流通する湯水に伝熱することができるので、制御手段の放熱を一層促進することができる。その上、制御手段は所定の側板部に固定されているので容易にアクセス可能であり、制御手段の交換等のメンテナンスを容易に行うことができる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記制御手段は、複数の電装部品とこれらの電装部品の放熱のための放熱部材を備え、前記放熱部材は、前記側板部の１対の湯水接続部近傍に固定されていることを特徴としている。
【００１１】
上記構成によれば、制御手段の放熱部材により１対の湯水接続部近傍の側板部に伝熱することができ、側板部に伝わった熱を循環配管を流通する湯水に伝熱することができるので、制御手段の放熱を一層促進することができる。また、側板部に伝わった熱を循環配管を流通する湯水の加熱に利用することができる。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記放熱部材は、前記冷媒配管のうちの前記膨張弁と前記蒸発熱交換器を接続する配管部に伝熱可能に配設されていることを特徴としている。
【００１３】
上記構成によれば、制御手段の熱を放熱部材及び冷媒配管を介して低温の冷媒に伝熱することができるので、制御手段の放熱を一層促進することができる。また、蒸発熱交換器に流入する低温の冷媒に伝熱するので、制御手段の熱を冷媒の加熱に利用することができる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１〜３の何れか１項の発明において、前記放熱部材は、前記循環配管に伝熱可能に配設されていることを特徴としている。
【００１５】
上記構成によれば、制御手段の熱を放熱部材を介して循環配管を流通する湯水に伝熱することができるので、制御手段の放熱を一層促進することができる。また、循環配管を流通する湯水に伝熱するので、制御手段の熱を湯水の加熱に利用することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のヒートポンプ熱源機によれば、制御手段の放熱を促進することができると共に、制御手段の交換等のメンテナンスを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のヒートポンプ熱源機を有する貯湯給湯装置の概略図である。
【図２】ヒートポンプ熱源機の外観の１例を示す斜視図である。
【図３】図２のヒートポンプ熱源機の要部分解斜視図である。
【図４】実施例１に係る制御装置を示す斜視図である。
【図５】実施例２に係る制御装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１９】
最初に、本発明のヒートポンプ熱源機１を備えた貯湯給湯装置２について、図１に基づいて説明する。
図１に示すように、貯湯給湯装置２は、ヒートポンプ熱源機１と、貯湯タンクユニット３と、各種通路を構成する配管類と、主制御装置１１等を備えている。
【００２０】
次に、貯湯タンクユニット３について説明する。
貯湯タンクユニット３は、縦長円筒状の貯湯タンク１２を備えている。貯湯タンク１２は、ヒートポンプ熱源機１で加熱された高温の温水を貯留する。貯湯タンク１２の下端部には下部通路８が接続され、上水を供給する給水通路７及び下部循環通路９ａに連通する。給水通路７には給水弁１５が設けられ、通常は給水弁１５が開弁されている。貯湯タンク１２の上端部には上部通路１０が接続され、上部循環通路９ｂと出湯通路６に連通する。
【００２１】
下部循環通路９ａに配設された循環ポンプ１６の駆動により貯湯タンク１２内の湯水は、下部通路８、下部循環通路９ａを通ってヒートポンプ熱源機１に送られる。ヒートポンプ熱源機１で加熱された高温の湯水は、上部循環通路９ｂと上部通路１０を通って貯湯タンク１２の上部に貯留される。このように、貯湯タンク１２とヒートポンプ熱源機１と、これらを接続する下部通路８と下部循環通路９ａと上部循環通路９ｂと上部通路１０により湯水循環回路が形成されている。また、貯留された高温の温水は、上部通路１０から出湯通路６に供給され、これと同時に上水が給水通路７から下部通路８を通って貯湯タンク１２に供給される。
【００２２】
貯湯タンク１２の外周面には、複数の温度センサ１２ａ〜１２ｄが高さ方向に所定間隔を空けて配設されている。温度センサ１２ａ〜１２ｄは主制御装置１１に接続されており、温度センサ１２ａ〜１２ｄの温度検出信号を主制御装置１１が受信する。貯湯タンク１２及び温度センサ１２ａ〜１２ｄを覆う保温材１３は、例えば発泡ポリプロピレンで形成された発泡断熱材等で構成され、貯湯タンク１２に貯留された湯水の降温を防ぐ。
【００２３】
ユニットケース１４は、薄鋼板により箱状に形成され、貯湯タンク１２、上記複数通路を構成する配管類、循環ポンプ１６、給水弁１５、混合弁２７等を収容している。混合弁２７は、出湯通路６を流れる高温の湯水と上水とを混合して操作部３５から設定された給湯設定温度の湯水を給湯栓４等へ供給する。
【００２４】
次に、本発明のヒートポンプ熱源機１について説明する。
図１に示すように、ヒートポンプ熱源機１は、圧縮機２０と凝縮熱交換器２１と膨張弁２２と蒸発熱交換器１８を冷媒配管２３により接続したヒートポンプ回路を有する。ヒートポンプ熱源機１は、さらに蒸発熱交換器１８に送風するための送風ファン１９（送風手段）と、主制御装置１１に接続され且つヒートポンプ熱源機１を制御するヒートポンプ制御装置２４（制御手段）と、これら収容する外装ケース２５等を備えている。
【００２５】
冷媒配管２３は、蒸発熱交換器１８を圧縮機２０に接続する冷媒配管部２３ａ、圧縮機２０を凝縮熱交換器２１に接続する冷媒配管部２３ｂ、凝縮熱交換器２１を膨張弁２２に接続する冷媒配管部２３ｃ、膨張弁２２を蒸発熱交換器１８に接続する冷媒配管部２３ｄ等を備えている。ヒートポンプ制御装置２４は、圧縮機２０と膨張弁２２と送風ファン１９の駆動を制御する。
【００２６】
蒸発熱交換器１８は、例えばフィンアンドチューブ型の熱交換器であり冷媒配管部２３ａ，２３ｄに接続された通路部１８ａと、この通路部１８ａに伝熱可能に配設された複数のフィン１８ｂを有する。送風ファン１９により蒸発熱交換器１８に送風された外気が有する熱は、複数のフィン１８ｂ及び通路部１８ａを介してこの通路部１８ａを流通する低温の冷媒に伝熱される。これにより冷媒は温度が上昇して蒸発し、外気は低温になって外部へ排出される。圧縮機２０は、この温度が上昇した冷媒を断熱圧縮することにより高温高圧にして凝縮熱交換器２１に供給する。
【００２７】
凝縮熱交換器２１は、湯水が通る加熱通路部２１ａ（循環配管）と、冷媒配管部２３ｂ，２３ｃと接続されて冷媒が通る通路部２１ｂとを有し、例えば通路部２１ｂの外周部分を加熱通路部２１ａの一部で覆って構成した二重管式熱交換器である。この凝縮熱交換器２１において、通路部２１ｂを流れる高温高圧の冷媒と下部循環通路９ａから加熱通路部２１ａに供給される湯水との熱交換により、湯水が加熱されると共に冷媒が冷却される。これにより冷媒の一部は液化し、気液混合状態の冷媒が膨張弁２２に向かう。尚、凝縮熱交換器２１は上記二重管式熱交換器に限定されるものではなく、公知の熱交換器を使用することができる。
【００２８】
膨張弁２２は、熱交換により低温になった冷媒を断熱膨張させることにより圧力を低下させると共にその温度をさらに低下させ、低温低圧の冷媒を蒸発熱交換器１８に供給する。この膨張弁２２は、ヒートポンプ制御装置２４により冷媒温度が外気温より低温になるように弁開度が制御される。ヒートポンプ熱源機１は、上記のようなサイクルでヒートポンプ回路を循環する冷媒を利用して湯水循環回路を流れる湯水の加熱運転を行う。
【００２９】
加熱運転時には、貯湯給湯装置２では循環ポンプ１６を駆動して貯湯タンク１２内の湯水を下部通路８と下部循環通路９ａを介してヒートポンプ熱源機１に流入させる。この湯水は、凝縮熱交換器２１で高温の冷媒との熱交換により加熱され、上部循環通路９ｂと上部通路１０を通って貯湯タンク１２の上部に流入する。この加熱運転の継続により貯湯タンク１２に高温の湯水が貯留される。
【００３０】
上部循環通路９ｂには、湯水温度を検知するための温度センサ２６が設けられ、その検出信号を主制御装置１１が受信する。主制御装置１１は、この湯水温度等に基づいて通信可能に接続されたヒートポンプ制御装置２４に加熱温度を指示する。ヒートポンプ制御装置２４は、主制御装置１１の指令に従ってヒートポンプ熱源機１の送風ファン１９や圧縮機２０等の駆動制御を行う。
【００３１】
図２に示すように、ヒートポンプ熱源機１の外装ケース２５は、金属製の薄板部材で形成された天板２５ａと前側板２５ｂと右側板２５ｃと図示を省略するが後側板と左側板と底板により箱状に形成され、良好な伝熱性を備えている。図示を省略するが、外装ケース２５内の右側板２５ｃ側の部分には圧縮機２０や膨張弁２２、ヒートポンプ制御装置２４等を収容する区画が設けられ、外装ケース２５内の天板２５ａ側部分には凝縮熱交換器２１を収容する区画が設けられている。図２，図３に示すように、右側板２５ｃには下側部分が外側に膨出した形状のカバー部材２５ｄが装着されている。
【００３２】
前側板２５ｂには、前面開口部２５ｅが形成され、その前面には網状のガード部材２５ｆが設けられ、前側板２５ｂの内面側には空気流をガイドするベルマウス２５ｇが設けられている。加熱運転時には送風ファン１９の駆動により、後側板や左側板に形成された図示外の複数の吸気口から外装ケース２５内に外気が取り込まれる。この外気は、外装ケース２５内の後側板側及び左側板側に配設された蒸発熱交換器１８において冷媒との熱交換により温度が下がり、前面開口部２５ｅから外部に排出される。
【００３３】
カバー部材２５ｄ内には、下部循環通路９ａ及び上部循環通路９ｂに接続するための１対の湯水接続部３１，３２が収納されている。湯水接続部３１は、下部循環通路９ａを加熱通路部２１ａに接続するための接続継手３１ａと、接続継手３１ａを右側板２５ｃに固定するための金属製の固定具３１ｂを有する。湯水接続部３２は、加熱通路部２１ａを上部循環通路９ｂに接続するための接続継手３２ａと、接続継手３２ａを右側板２５ｃに固定するための金属製の固定具３２ｂを有する。尚、本実施例では右側板２５ｃが所定の側板部に相当するが、所定の側板部は右側板２５ｃに限定されるものではない。
【００３４】
右側板２５ｃには、ヒートポンプ制御装置２４を配設するための開口部２８が設けられている。ヒートポンプ制御装置２４は、図３、図４に示すように箱状に形成された本体部２４ａの内部に図示外の複数の電装部品を搭載した回路基板を収容している。本体部２４ａの１面部に装着された本体部２４ａより大きい板部材２４ｂは、ヒートポンプ制御装置２４を右側板２５ｃに固定するためのフランジ部を形成している。この板部材２４ｂは、良好な伝熱性を有する例えばアルミニウム等からなる金属材料により形成されている。尚、板部材２４ｂは下端部から下方に延びる２つの延設部２４ｃを備えている。
【００３５】
右側板２５ｃの開口部２８に本体部２４ａを嵌め込み、フランジ部を形成する板部材２４ｂを右側板２５ｃに一体化するようにビス等により固定する。これにより本体部２４ａ内の複数の電装部品から発生する熱が板部材２４ｂを介して右側板２５ｃに伝熱される。尚、右側板２５ｃに伝わった熱は、前側板２５ｂ等外装ケース２５全体に伝熱される。
【００３６】
本体部２４ａの外装ケース２５内部に臨む面部の一部には、例えばアルミニウム等からなる金属材料により本体部２４ａの形状に沿うように形成された放熱部材２４ｄが装着され、本体部２４ａ内の複数の電装部品から発生する熱を放熱部材２４ｄに伝熱可能に構成されている。放熱部材２４ｄの下端部には下方に延びる延設放熱部２４ｅが形成されて延設部２４ｃに密着している。この延設放熱部２４ｅは延設部２４ｃと共に右側板２５ｃの湯水接続部３１，３２近傍にビス等により固定される。これにより本体部２４ａ内の複数の電装部品から発生する熱が放熱部材２４ｄを介して右側板２５ｃに伝熱される。
【００３７】
こうしてヒートポンプ制御装置２４は、搭載する電装部品の熱をヒートポンプ熱源機１の外装ケース２５の右側板２５ｃに伝熱可能に固定され、外装ケース２５内にヒートポンプ制御装置２４が収容される。ヒートポンプ制御装置２４から右側板２５ｃに伝わった熱は、固定具３１ｂ，３２ｂと加熱通路部２１ａを介して下部循環通路９ａから流入する湯水に伝熱可能であるため、右側板２５ｃへの伝熱が促進される。
【００３８】
図３に示すようにヒートポンプ熱源機１の内部には、ヒートポンプ制御装置２４を右側板２５ｃに固定したときに、放熱部材２４ｄが加熱通路部２１ａと膨張弁２２を蒸発熱交換器１８に接続する冷媒配管部２３ｄのうちの少なくとも一方に当接可能ように、加熱通路部２１ａ又は冷媒配管部２３ｄが配設されている。図４に示すように、放熱部材２４ｄには、加熱通路部２１ａ又は冷媒配管部２３ｄとの接触面積を大きくするための１又は複数の溝部２４ｆが形成されている。
【００３９】
放熱部材２４ｄが加熱通路部２１ａ又は冷媒配管部２３ｄに当接している場合、ヒートポンプ制御装置２４から発生する熱は、放熱部材２４ｄを介して加熱通路部２１ａ又は冷媒配管部２３ｄに伝熱され、放熱部材２４ｄによる放熱が促進される。尚、本体部２４ａに収容された回路基板から延びる複数の通信線２４ｇは、本体開口部２４ｈから外装ケース２５内の端子台等を介して圧縮機２０等の所定の機器に接続される。
【００４０】
次に、実施例１に係るヒートポンプ熱源機１の作用、効果について説明する。
ヒートポンプ熱源機１を制御するヒートポンプ制御装置２４が外装ケース２５の右側板２５ｃに固定され、湯水の加熱運転時にヒートポンプ制御装置２４の複数の電装部品から発生する熱を良好な伝熱性を有する右側板２５ｃに伝熱することができるので、ヒートポンプ制御装置２４の放熱を促進することができる。また、右側板２５ｃは１対の湯水接続部３１，３２を備え、この右側板２５ｃに伝わった熱が湯水接続部３１，３２を介して循環配管を流通する湯水に伝熱されるので、ヒートポンプ制御装置２４の放熱を一層促進することができる。その上、ヒートポンプ制御装置２４は右側板２５ｃにビス等により固定されているので容易に脱着可能であり、ヒートポンプ制御装置２４の交換等のメンテナンスが容易である。
【００４１】
また、ヒートポンプ制御装置２４の複数の電装部品から発生する熱を放熱部材２４ｄにより１対の湯水接続部３１，３２近傍の右側板２５ｃに伝熱することができ、右側板２５ｃに伝わった熱を湯水循環回路を流通する湯水に伝熱することができるので、ヒートポンプ制御装置２４の放熱を一層促進することができる。その上、右側板２５ｃを介して凝縮熱交換器２１を流通する湯水に伝熱することができるので、ヒートポンプ制御装置２４の熱を湯水の加熱に利用することができる。
【００４２】
放熱部材２４ｄが冷媒配管部２３ｄに当接している場合には、ヒートポンプ制御装置２４の熱を放熱部材２４ｄ及び冷媒配管部２３ｄを介して低温の冷媒に伝熱することができるので、ヒートポンプ制御装置２４の放熱を一層促進することができる。その上、蒸発熱交換器１８に流入する低温の冷媒に伝熱するので、ヒートポンプ制御装置２４の熱を冷媒の加熱に利用することができる。
【００４３】
放熱部材２４ｄが加熱通路部２１ａに当接している場合には、ヒートポンプ制御装置２４の熱は、放熱部材２４ｄを介して加熱通路部２１ａから下部循環通路９ａ等の湯水循環回路を構成する通路に伝熱され、これらを介して湯水循環回路を流通する湯水に伝熱されるので、ヒートポンプ制御装置２４の放熱を一層促進することができる。その上、湯水循環回路を流通する湯水に伝熱するので、ヒートポンプ制御装置２４の熱を湯水の加熱に利用することができる。
【実施例２】
【００４４】
実施例１を部分的に変更した例について説明する。実施例１と同等の部分には同じ符号を付して説明を省略する。
ヒートポンプ制御装置５４は、主制御装置１１と通信可能に接続され、主制御装置１１の指令に従ってヒートポンプ熱源機１の送風ファン１９や圧縮機２０等の駆動制御を行う。    外装ケース２５の右側板２５ｃには、図示を省略するがヒートポンプ制御装置５４を装着可能な開口部が設けられている。
【００４５】
ヒートポンプ制御装置５４は、図５に示すように箱状に形成された本体部５４ａの内部に図示外の複数の電装部品を搭載した回路基板を収容している。本体部５４ａの１面部に装着された本体部５４ａより大きい金属製の板部材５４ｂは、ヒートポンプ制御装置５４を右側板２５ｃに固定するためのフランジ部を形成している。板部材５４ｂは、その下端部から下方に延びる延設部５４ｃを備えている。
【００４６】
本体部５４ａの外装ケース２５内部に臨む面部の一部には、放熱部材５４ｄが装着され、本体部５４ａ内の複数の電装部品から発生する熱を放熱部材５４ｄに伝熱可能に構成されている。放熱部材５４ｄの下端部には延設放熱部５４ｅが形成され、延設部５４ｃに密着している。延設放熱部５４ｅ及び延設部５４ｃには、１対の湯水接続部３１，３２が固定されている。１対の湯水接続部３１，３２には、下部循環通路９ａ、上部循環通路９ｂを加熱通路部２１ａに接続して湯水循環回路を形成するための中継通路部５１，５２が接続されている。入水側の中継通路部５１は、放熱部材５４ｄに当接するように配設されている。放熱部材５４ｄに接する面積を大きくするために中継通路部５１を曲げてもよく、放熱部材５４ｄに溝を形成してもよく、中継通路部５１を放熱部材５４ｄにロウ付け等により固定してもよい。
【００４７】
ヒートポンプ制御装置５４を右側板２５ｃに固定する際、板部材５４ｂが右側板２５ｃの開口部を外装ケース２５の外側から覆うように本体部５４ａを右側板２５ｃの開口部に嵌め込んで、板部材５４ｂのフランジ部を右側板２５ｃに一体化するようにビス等により固定する。このとき、例えばワンタッチ継手等により中継通路部５１，５２を加熱通路部２１ａに接続する。こうしてヒートポンプ制御装置５４は外装ケース２５内に収容され、本体部５４ａ内の複数の電装部品から発生する熱は、板部材５４ｂを介して右側板２５ｃに伝熱可能である。
【００４８】
次に、実施例２に係るヒートポンプ熱源機１の作用、効果について説明する。
ヒートポンプ制御装置５４は右側板２５ｃに固定され、ヒートポンプ制御装置５４の熱が右側板２５ｃに伝熱されるので、ヒートポンプ制御装置５４の放熱が促進される。また、湯水接続部３１，３２が板部材５４ｂの延設部５４ｃを介して右側板２５ｃに固定されているため、右側板２５ｃに伝わった熱は湯水接続部３１，３２を介して循環配管を流通する湯水に伝熱される。さらに、ヒートポンプ制御装置５４の熱は、放熱部材５４ｄと１対の湯水接続部３１，３２を介して循環通路を流れる湯水に伝熱される。従って、ヒートポンプ制御装置５４からの放熱が促進される。その上、ヒートポンプ制御装置５４は右側板２５ｃにビス等により固定されているので容易に脱着可能であり、１対の中継通路部５１，５２は容易に加熱通路部２１ａに接続可能なので、ヒートポンプ制御装置５４の交換等のメンテナンスを容易に行うことができる。
【００４９】
また、ヒートポンプ制御装置５４の熱は、放熱部材５４ｄ及び中継通路部５１を介して加熱通路部２１ａや下部循環通路９ａ等の湯水循環回路を構成する通路に伝熱され、これらを介して湯水循環回路を流通する湯水に伝熱されるので、ヒートポンプ制御装置５４の放熱を一層促進することができる。その上、加熱通路部２１ａを流通する湯水に伝熱するので、ヒートポンプ制御装置５４の熱を湯水の加熱に利用することができる。
【００５０】
次に、上記実施例を部分的に変更した例について説明する。
［１］湯水接続部３２において、接続継手３２ａを右側板２５ｃに固定するための固定具３２ｂが樹脂製であってもよい。この構成により、ヒートポンプ制御装置２４の発熱が比較的少ないため右側板２５ｃが凝縮熱交換器２１で加熱された湯水の温度より高温にならない場合に、加熱された湯水の熱を奪わないようにすることができる。
【００５１】
［２］板部材２４ｂ，５４ｂ下部の延設部２４ｃ，５４ｃを省略してより簡単に形成可能な構成にすることもできる。
［３］その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記実施形態に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態を包含するものである。
【符号の説明】
【００５２】
１      ヒートポンプ熱源機
２      貯湯給湯装置
３      貯湯タンクユニット
１８    蒸発熱交換器
１９    送風ファン（送風手段）
２０    圧縮機
２１    凝縮熱交換器
２１ａ  加熱通路部（循環配管部）
２２    膨張弁
２３    冷媒配管
２３ｄ  冷媒配管部（配管部）
２４，５４    ヒートポンプ制御装置（制御手段）
２４ａ，５４ａ  本体部
２４ｂ，５４ｂ  板部材
２４ｃ，５４ｃ  延設部
２４ｄ，５４ｄ  放熱部材
２４ｅ，５４ｅ  延設放熱部
２５    外装ケース
２５ｃ  右側板（所定の側板部）
３１，３２    湯水接続部
５１    中継通路部（循環配管部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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