(57)【要約】【課題】  表面から生じる脱粒の少ない多孔質セラミックスを提供する。【解決手段】  本開示の多孔質セラミックスは、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下であり、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である表面を備えてなる。本開示の吸着用部材は、上記多孔質セラミックスを含み、該多孔質セラミックスにおいて、前記表面を備える面が吸着面である。本開示の研磨用部材は、上記多孔質セラミックスを含み、該多孔質セラミックスにおいて、前記表面を備える面上に研磨パッドを備える。【選択図】  図１
2018016530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気孔率が２５体積％以上５０体積％以下である多孔質セラミックスであって、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である表面を備えてなることを特徴とする多孔質セラミックス。
【請求項２】
前記波長領域における前記比率の変動係数が０．１４以下（但し、０を除く）であることを特徴とする請求項１に記載の多孔質セラミックス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の多孔質セラミックスを含み、該多孔質セラミックスにおいて、前記表面を備える面が吸着面であることを特徴とする吸着用部材。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の多孔質セラミックスを含み、該多孔質セラミックスにおいて、前記表面を備える面上に研磨パッドを有することを特徴とする研磨用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、多孔質セラミックスおよび吸着用部材ならびに研磨用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ、ガラス基板等の被吸着体を吸着、保持する治具として、吸着用部材が用いられている。このような吸着用部材として、例えば、特許文献１では、多孔体の吸着面とは反対側を負圧にすることで、吸着面に被吸着体を吸着する真空チャックであって、多孔体は、無数の第１の細孔が形成され吸着面とは反対面側を構成する多孔質支持部材と、吸着面を有し、第１の細孔よりも径の小さい第２の細孔が形成されると共に多孔質支持部材よりも薄く形成されて多孔質支持部材に支持される多孔質吸着部材と、を有する真空チャックが提案されている。そして、図１では、一方の側に円柱形の凹部を備えたチャック本体、多孔質支持部材および多孔質吸着部材が示されている。
【０００３】
また、半導体ウエハ、ガラス基板等の被研磨体を研磨するための治具として、研磨用テーブルが用いられ、この研磨用テーブルは、ウエハ研磨装置に装着されている。例えば、特許文献２では、多孔質炭化珪素焼結体から構成されるウエハ研磨装置用テーブルが提案され、研磨クロス（研磨パッド）がテーブル本体に貼り付けられていることが記載されている。そして、特許文献３によれば、研磨パッドはテーブル本体のパッド貼付面に粘着剤を介して着脱可能に貼り付けられると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−６０２３２号公報
【特許文献２】特開２００１−１５８６７４号公報
【特許文献３】特開２００２−１０３２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１で提案された真空チャックに被吸着体を吸着、保持して研磨を繰り返すと、吸着面から生じる脱粒により、被吸着体の平面度、平行度等の加工精度を維持することが難しいという問題があった。
【０００６】
また、特許文献２、３で提案されたウエハ研磨装置用テーブルの研磨パッドで被研磨体を研磨すると、テーブル本体の貼付面が多孔質であることから研磨パッドに対するテーブル本体の貼付面の面積が十分でなく、粘着剤の粘着力だけでは研磨パッドを保持しにくく、被研磨体が大口径化した場合、研磨パッドの位置ずれや脱落が起こりやすくなるという問題があった。
【０００７】
本開示は、このような事情に鑑みて案出されたものであり、表面から生じる脱粒の少ない多孔質セラミックスと、この多孔質セラミックスを備える吸着用部材および研磨用部材とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の多孔質セラミックスは、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下、波長領域が３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である表面を備えてなる。
【０００９】
また、本開示の吸着用部材は、上記構成の多孔質セラミックスを含み、該多孔質セラミックスにおいて、前記表面を備える面が吸着面である。
【００１０】
さらに、本開示の研磨用部材は、上記構成の多孔質セラミックスを含み、該多孔質セラミックスにおいて、前記表面を備える面上に研磨パッドを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の多孔質セラミックスは、表面から生じる脱粒が少ない。
【００１２】
また、本開示の吸着用部材は、被吸着体の平面度、平行度等の加工精度が向上する。
【００１３】
さらに、本開示の研磨用部材は、研磨パッドの位置ずれや脱落が起こり難い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】多孔質セラミックスの表面写真であり、（ａ）は本実施形態の多孔質セラミックスの表面の電子顕微鏡写真であり、（ｂ）は比較例の多孔質セラミックスの表面の電子顕微鏡写真である。
【図２】本実施形態の吸着用部材の一例である真空チャックを示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図３】本実施形態の研磨用部材を備える研磨装置の概略構成の一例を示す、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本実施形態について詳細に説明する。図１は、多孔質セラミックスの表面写真であり、（ａ）は本実施形態の多孔質セラミックスの表面の電子顕微鏡写真（倍率１００倍）であり、（ｂ）は比較例の多孔質セラミックスの表面の電子顕微鏡写真（倍率１００倍）である。多孔質セラミックスは、図１（ａ）の符号により説明すれば、セラミック粒子１１同士の間に、複数の空隙１２が存在するものである。
【００１６】
本実施形態の多孔質セラミックス１０は、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下であり、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である。図１（ａ）の電子顕微鏡写真に示す多孔質セラミックス１０は気孔率が３５体積％の例である、波長領域が３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における図示面の全反射率に対する正反射率の比率は０．０８以上である。
【００１７】
一方、図１（ｂ）に電子顕微鏡写真で示した多孔質セラミックスは気孔率が、図１（ａ）に示す本実施形態の多孔質セラミックス１０と同じ３５体積％であるものの、波長領域が３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における図示面の全反射率に対する正反射率の比率は０．０８未満である。
【００１８】
図１（ｂ）に示す写真では、多孔質セラミックスを構成するセラミックス粒子１１’の表面に微細な凹凸が表れているが、図１（ａ）に示す写真では、多孔質セラミックス１０を構成するセラミックス粒子１１の表面は、このような微細な凹凸は存在せず平坦になっている。
【００１９】
図１（ａ）に示す多孔質セラミックス１０のセラミックス粒子１１の表面は、いわゆる鏡面状になっている。このような鏡面状の表面を有する多孔質セラミックスは従来得られていなかった。図１（ａ）の多孔質セラミックス１０における鏡面とは、いわゆる光沢をもった表面である。光沢をもった表面とは、表面を自然光等の白色光に当てた際の反射の程度が大きく、輝きを呈する表面をいう。より具体的には、自然光を照射しても不要な散
乱が少ない表面であり、可視光を散乱させるような、可視光の波長範囲の大きさの凹凸が少ない状態の表面である。
【００２０】
本実施形態の多孔質セラミックス１０は、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下であり、波長領域が３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である表面を備えてなる。特に、全反射率に対する正反射率の比率は０．１２以上であることがより好適である。本実施形態の多孔質セラミックス１０は、全反射率に対する正反射率の比率がこの範囲である、すなわち、表面に凹凸の少ない表面性状を有していることにより、表面から生じる脱粒が少ない。
【００２１】
それ故、本実施形態の多孔質セラミックス１０の表面を吸着面とした吸着用部材とすれば、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下の多孔質体であったとしても平坦化された部分が吸着面内で多くなることから、耐磨耗性が向上し、吸着面から脱粒が生じにくいため、被吸着体の平面度、平行度等の加工精度が向上する。
【００２２】
また、多孔質セラミックス１０の表面を研磨パッドを保持するための貼付面とした研磨パッドを有する研磨用部材とすれば、セラミックス粒子１１の表面がいわゆる鏡面状となっていることから、添着に寄与する面積が多くなって、研磨パッドを保持しやすくなるため、被研磨体が大口径化しても、研磨パッドの位置ずれや脱落が起こりにくくなる。
【００２３】
また、多孔質セラミックス１０の波長領域における比率の変動係数は０．１４以下（但し、０を除く）であってもよい。ここで変動係数は１０ｎｍ間隔毎の全反射率に対する正反射率の比率から算術平均および標準偏差を算出し、標準偏差を算術平均で除すことで求められる。そして、この変動係数とは、多孔質セラミックス１０の表面の研磨によって生じる加工変質層の厚みばらつきを表すものである。
【００２４】
多孔質セラミックス１０の波長領域における比率の変動係数が０．１４以下であるときには、表面の研磨によって生じる加工変質層の厚みばらつきが少ないということであるため、貼付面に対する研磨パッドの密着性が向上する。特に、上記比率は０．１以下であることがより好適である。
【００２５】
波長領域が３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率および正反射率は、この波長領域で１０ｎｍ間隔毎に全反射率および拡散反射率を分光測色計（コニカミノルタ(
株)製、ＣＭ−３７００Ａ）を用いて測定し、正反射率は、全反射率から拡散反射率を減
じることで求められる。また、各波長における全反射率に対する正反射率の比率は、その波長における正反射率を全反射率で割ることで求められる。ここで、光源はＤ６５、視野角は１０°、照射径は１０ｍｍ、測定径は８ｍｍとすればよい。
【００２６】
このような多孔質セラミックス１０の表面の色調は、例えば、ＣＩＥ１９７６Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間における明度指数Ｌ＊が３１以上３７以下、クロマティクネス指数ａ＊，ｂ＊がそれぞれ−１．９以上−０．６以下，−７以上−３以下が例示される。
【００２７】
明度指数Ｌ＊およびクロマティクネス指数ａ＊，ｂ＊は、分光色差計（日本電色工業（株）製、ＮＦ７７７）を用いて求めることができる。ここで、光源はＤ６５、視野角は２°、測定径は２ｍｍとすればよい。
【００２８】
なお、本実施形態の多孔質セラミックス１０は、連続した三次元網目構造を有する気孔を備えており、この気孔率はアルキメデス法を用いて求めることができる。また、多孔質セラミックス１０の平均気孔径は、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下である。この平均気孔径は、ＪＩＳ  Ｒ  １６５５：２００３に準拠した水銀圧入法により求めることが
できる。
【００２９】
また、本実施形態の多孔質セラミックス１０は、例えば、酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、コージェライトまたはムライトを主成分とするセラミックスが例示される。
【００３０】
本実施形態の多孔質セラミックス１０および後述する緻密質セラミックスにおける主成分とは、それぞれのセラミックスを構成する成分の含有量の合計１００質量％のうち、５０質量％を超える成分をいう。
【００３１】
それぞれのセラミックスを構成する成分は、まず、Ｘ線回折装置（ＸＲＤ）を用いて同定し、次に、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析装置（ＩＣＰ）または蛍光Ｘ線分析装置（ＸＲＦ）を用いて金属元素の含有量を測定した後、ＸＲＤを用いて同定された化合物の成分に換算することにより求められる。例えば、ＸＲＤで同定された化合物がＡｌ２Ｏ３であれば、ＩＣＰで測定したＡｌの含有量をＡｌ２Ｏ３に換算すればよい。
【００３２】
図２は、本実施形態の吸着用部材の一例である真空チャックを示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【００３３】
図２に示す真空チャック１は、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下である多孔質セラミックス１０からなる吸着部２および緻密質セラミックスからなり凹部３ａを備える支持部３を有し、吸着部２は、支持部３の凹部３ａ内に収容されている。この真空チャック１は、吸着部２の一方主面２Ａ側から吸着部２内の気体を吸引して、他方主面２Ｂに配置された被吸着体を吸着するものである。ここで、上記表面が他方主面２Ｂの少なくとも一部にあたり、他方主面２Ｂにおける上記表面の面積比率は大きいことが好適である。
【００３４】
真空チャック１における支持部３は、吸着部２の一方主面２Ａ側に位置する吸引路３ｂと、反対面から吸引路３ｂに繋がる溝３ｃとを備えている。支持部３を構成する緻密質セラミックスは、例えば、酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、コージェライトまたはムライトを主成分とするセラミックスが例示され、相対密度が９８体積％以上であることが好適である。
【００３５】
なお、支持部３は、円周方向に帯状部３ｄを備えている。また、帯状部３ｄには円周方向に沿って等間隔に取り付け穴３ｅを備えている。この取り付け孔３ｅにボルト（不図示）等を介して締結することにより、固定ベース等に固定することができる。
【００３６】
図２に示す真空チャック１では、吸引路３ｂを通じて吸着部２の一方主面２Ａの側から吸着部２内の気体を吸引して、他方主面２Ｂに配置された被吸着体を吸着し、吸着された被吸着体は、他方主面２Ｂに比較的強い力で吸い付けられる。他方主面２Ｂにパーティクル等が付着している場合は、このパーティクルが被吸着体に付着し、平面度、平行度等の加工精度を低下させる。これに対し、本実施形態の真空チャック１は、吸着部２の吸着面である他方主面２Ｂが、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である表面を備えるものであることから、吸着面から脱粒が生じにくいため、被吸着体の平面度、平行度等の加工精度が向上する。
【００３７】
図３は、本実施形態の研磨用部材を備える研磨装置の概略構成の一例を示す、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は要部拡大図である。
【００３８】
図３に示す研磨装置４は、回転軸５と、回転軸５上に位置し、回転軸５に連動する本体部６と、本体部６における回転軸５が位置する側の反対面に研磨パッド８を備える。ここ
で研磨パッド８は、粘着剤７を介して本体部６に接着される。具体的には、図３（ｂ）に示すように、本体部６の表面６ｃにおいて、粘着材７を介して研磨パッド８が貼り付けられている。ここで、研磨パッド８は、ポリエステル繊維、ポリウレタン発泡体やフルオロカーボン系発泡体等の不織布からなる。
【００３９】
また、研磨装置４は、回転軸５から本体部６に繋がる流路を有し、流路を流れる流体が、本体部６内に位置する溝に連通する構成となっている。
【００４０】
そして、本体部６は、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下の多孔質セラミックスからなる基材６ａおよび緻密質セラミックスまたは多孔質セラミックスからなる基材６ｂが、ガラス、金属珪素または有機系接着剤からなる接合層９を介して接合されている。なお、研磨パッド８は、着脱可能に装着されてもよい。基材６ａにおける研磨パッド８側の表面６ｃが、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である部分を備えている。
【００４１】
このように基材６ａの表面６ｃにおいて、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である部分を有していることにより、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下の多孔質体であっても添着に寄与する面積が多くなって、研磨パッドを保持しやすくなるため、被研磨体が大口径化しても、研磨パッドの位置ずれや脱落が起こりにくくなる。なお、基材６ａの表面６ｃの全体を、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上としても良い。
【００４２】
また、研磨装置４は、研磨パッド８を有する本体部６の上方に、半導体ウエハ等の被研磨体１４を保持する円板状の保持部１５を複数備えている。保持部１５は、例えばガラス、セラミックスまたはステンレス等の金属からなる。各保持部１５の中心部には、回転駆動させる駆動手段（不図示）に連結するプッシャ棒１６が固定され、保持部１５を水平に支持している。また、各プッシャ棒１６は保持部１５を回転させるとともに、上下方向に移動させることができる。被研磨体１４は、熱可塑性ワックス等を用いて保持部１５の保持面に貼り付けられる。被研磨体１４は、貼付以外、保持面に真空吸着あるいは静電吸着されていてもよい。
【００４３】
次に、本実施形態の多孔質セラミックスの製造方法の一例について説明する。
【００４４】
まず、酸化珪素が０．４質量％、酸化第２鉄が０．１質量％、酸化チタンが２．２質量％、残部が酸化アルミニウムからなる粉末１００重量部に対して気孔形成材である球状樹脂を２０質量部以上７０重量部添加して調合する。
【００４５】
次に、この調合した原料と溶媒とを、バレルミル、回転ミル、振動ミル、ビーズミルまたはアトライター等に入れて湿式で混合・粉砕してスラリーとする。
【００４６】
次に、噴霧乾燥装置を用いてスラリーを噴霧乾燥させることにより造粒した顆粒を得る。この顆粒を例えば圧力を８０ＭＰａとしてＣＩＰ法により成形した後、必要に応じて切削加工を施して円板形状の成形体を得ることができる。ここで、球状樹脂の平均粒径は、例えば、３６．５μｍとする。
【００４７】
得られた成形体を大気雰囲気中で１６００℃以上１７００℃以下の温度、好適には１６８０℃にて焼成することにより、主面が焼き肌面であり、気孔率が２５体積％以上５０体積％以下である円板形状の多孔質セラミックスを得る。
【００４８】
そして、この多孔質セラミックスと、内径が多孔質セラミックスの外径と略同一の環状の緻密質セラミックスとを準備する。環状の緻密質セラミックスは、後述する研磨で、多孔質セラミックスの研磨速度を制御するために用いられるものであり、研磨後に緻密質セラミックスが不要となる場合には、円筒研削盤等で緻密質セラミックスを除去すればよい。
【００４９】
次に、多孔質セラミックスと、多孔質セラミックスの外周側の緻密質セラミックスと、を円板形状の研磨治具上に配置し、接着等により多孔質セラミックスおよび緻密質セラミックスを研磨治具に固定する。
【００５０】
そして、平均粒径が８μｍ以上１２μｍ以下のダイヤモンド砥粒と、銅製または鋳鉄製の研磨定盤とを用いて第１の研磨を行う。次に、平均粒径が２μｍ以上６μｍ以下のダイヤモンド砥粒と、銅製または鋳鉄製の研磨定盤とを用いて第２の研磨を行う。第１の研磨および第２の研磨に用いられる研磨定盤は、特に、球状黒鉛含有鋳鉄製であることが好適である。
【００５１】
最後に、平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下のダイヤモンド砥粒と、錫製または錫鉛合金製の研磨定盤を用いて第３の研磨を行った後、研磨治具から多孔質セラミックスを取り外すことによって、本実施形態の多孔質セラミックスを得ることができる。ここで、波長領域が３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率の変動係数が０．１４以下である多孔質セラミックスを得るには、平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下のダイヤモンド砥粒と、錫製の研磨定盤を用いればよい。
【００５２】
次に、本実施形態の吸着用部材の製造方法の一例について説明する。
【００５３】
まず、主面が焼き肌面である円板形状の多孔質セラミックスと、多孔質セラミックスを装着するための凹部を備えてなる円板形状の緻密質セラミックスとを準備する。そして、例えば、酸化珪素が３０〜６５質量％、酸化アルミニウムが１０〜４０質量％、酸化ホウ素が１０〜２０質量％、酸化カルシウムが４〜５質量％、酸化マグネシウムが１〜５質量％、酸化チタンが０〜５質量％、酸化バリウムが０〜６質量％および酸化ストロンチウムが０〜５質量％からなるペースト状のガラスを凹部に塗布する。ガラス塗布後、多孔質セラミックスを凹部内に配置し、専用の加圧装置で厚み方向から加圧する。加圧後、９５０〜９８０℃で熱処理することにより多孔質セラミックスおよび緻密質セラミックスは、ガラスからなる接合層で接合されたセラミック接合体とすることができる。
【００５４】
そして、セラミック接合体を研磨治具に固定して、上述した研磨方法によって研磨することによって、本実施形態の吸着用部材を得ることができる。
【００５５】
なお、上述したセラミック接合体から本実施形態の研磨用部材を得るには、緻密質セラミックスの凹部を除く外周側を円筒研削盤等で除去すればよい。
【００５６】
本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組合せ等が可能である。
【実施例１】
【００５７】
まず、酸化珪素が０．４質量％、酸化第２鉄が０．１質量％、酸化チタンが２．２質量％、残部が酸化アルミニウムからなる粉末１００重量部に対して気孔形成材である球状樹脂を４０質量部添加して、調合した。
【００５８】
次に、この調合した原料と溶媒とを、バレルミルに入れて湿式で混合・粉砕してスラリ
ーとした。
【００５９】
次に、噴霧乾燥装置を用いてスラリーを噴霧乾燥させることにより造粒した顆粒を得た。
【００６０】
この顆粒を圧力８０ＭＰａとしてＣＩＰ法により成形した後、切削加工をして円板形状の成形体を得た。ここで、球状樹脂の平均粒径は、３６．５μｍとした。
【００６１】
得られた成形体を大気雰囲気中で１６８０℃にて焼成することにより、円板形状の多孔質セラミックスを複数作製した。
【００６２】
そして、これらの多孔質セラミックスと、内径が多孔質セラミックスの外径と略同一の環状の緻密質セラミックスとを準備した。次に、多孔質セラミックスと、多孔質セラミックスの外周側の緻密質セラミックスと、を円板形状の研磨治具上に配置し、接着等により多孔質セラミックスおよび緻密質セラミックスを研磨治具に固定した。
【００６３】
そして、多孔質セラミックスおよび緻密質セラミックスは、平均粒径が１０μｍのダイヤモンド砥粒と、鋳鉄製の研磨定盤とを用いて第１の研磨を行い、一方の多孔質セラミックスおよび緻密質セラミックスは、この第１の研磨で終了し、研磨治具から多孔質セラミックスを取り外して、試料Ｎｏ．１とした。
【００６４】
次に、他方の多孔質セラミックスおよび緻密質セラミックスは、平均粒径が４μｍのダイヤモンド砥粒と、鋳鉄製の研磨定盤とを用いて第２の研磨を行った。
【００６５】
最後に、平均粒径が１，１．５，２μｍのダイヤモンド砥粒と、錫製の研磨定盤を用いて第３の研磨を行った後、研磨治具から多孔質セラミックスを研磨治具から多孔質セラミックスを取り外した。用いたダイヤモンド砥粒の平均粒径が２，１．５，１μｍの試料をそれぞれＮｏ．２，３，４とした。
【００６６】
そして、波長領域が３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における全反射率および正反射率を１０ｎｍ間隔毎に分光測色計（コニカミノルタ(株)製、ＣＭ−３７００Ａ）を用いて測定し、正反射率は、全反射率から拡散反射率を減じることで求めた。また、各波長における全反射率に対する正反射率の比率は、その波長における正反射率を全反射率で割ることにより求め、その値を表１に示した。
【００６７】
ここで、光源はＤ６５、視野角は１０°、照射径は１０ｍｍ、測定径は８ｍｍとした。
【００６８】
【表１】
2018016530.tif 000003
【００６９】
【表２】
2018016530.tif 000004
【００７０】
表１、表２に示すように、試料Ｎｏ．２〜４は、波長領域３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下における、全反射率に対する正反射率の比率が０．０８以上である表面を備えてなることから、これらの表面が吸着面である場合、平坦化された部分が吸着面内で多くなって、耐磨耗性が向上し、吸着面から脱粒が生じにくくなるので、被吸着体の平面度、平行度等の加工精度を維持しやすくなると言える。
【００７１】
また、試料Ｎｏ．３，４は、比率の変動係数が０．１４以下であることから、これらの表面が貼付面である場合、セラミックス粒子の表面がいわゆる鏡面状となっていることから、その貼付面の面積が多くなって、研磨パッドを保持しやすくなり、被研磨体が大口径化しても、研磨パッドの位置ずれや脱落が起こりにくくなると言える。  なお、表１には波長３６０〜５５０ｎｍの測定値を、表２には波長５６０〜７４０ｎｍの測定値を示している。また表２の平均値、標準偏差および変動係数は、波長３６０〜７４０ｎｍの測定値の平均値、標準偏差および変動係数を示している。
【符号の説明】
【００７２】
１０    多孔質セラミックス
１１    セラミックス粒子
１２    空隙
１    真空チャック
２    吸着部
３    支持部
４    研磨装置
５    回転軸
６    本体部
８    研磨パッド
【図１】
2018016530.tif 000005
【図２】
2018016530.tif 000006
【図３】
2018016530.tif 000007