(57)【要約】  【課題】  長期信頼性に優れた検出素子搭載用基板および検出装置を提供すること。  【解決手段】  検出素子搭載用基板１は、第１主面11ａと、第１主面11ａにＸ線を検出する検出素子２を搭載する第１搭載部12と、第１主面11ａに相対する第２主面11ｂと、第２主面11ｂに電子素子３を搭載する第２搭載部13と、群14Ｇを成した複数のビア14と、平面透視で複数のビア14と重ならないように第１主面11ａに設けられた複数の電極15とを含んだ絶縁基板11を有しており、平面透視において、複数の電極15に挟まれた部分における第１主面11ａおよび複数のビア14が、絶縁基板11の厚み方向において絶縁基板11の外側に突出した突出部11ｃ、14ｄを有している。【選択図】  図４
2018101733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と、該第１主面にＸ線を検出する検出素子を搭載する第１搭載部と、前記第１主面に相対する第２主面と、該第２主面に電子素子を搭載する第２搭載部と、
群を成した複数のビアと、
平面透視で該複数のビアと重ならないように前記第１主面に設けられた複数の電極とを含んだ絶縁基板を有しており、
平面透視において、該複数の電極に挟まれた部分における前記第１主面および前記複数のビアが、前記絶縁基板の厚み方向において前記絶縁基板の外側に突出した突出部を有していることを特徴とする検出素子搭載用基板。
【請求項２】
平面視において、前記複数の電極が格子点状に配置されており、前記複数の電極のうち隣接する４つの電極に挟まれる中央部において前記突出部を有していることを特徴とする請求項１に記載の検出素子搭載用基板。
【請求項３】
平面透視において、前記群が格子状となっており、
平面視において、前記突出部が帯状となった帯状部を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検出素子搭載用基板。
【請求項４】
平面視において、前記突出部が格子状である格子部を有していることを特徴とする請求項３に記載の検出素子搭載用基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の検出素子搭載用基板と、
前記第１搭載部に搭載された検出素子と、
前記第２搭載部に搭載された電子素子とを有することを特徴とする検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出素子搭載用基板および検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板の主面にＸ線を検出するための検出素子を搭載する検出素子搭載用基板および検出装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
検出素子は、検出素子搭載用基板の他方主面に配置された多数のフォトダイオードとその上に形成されたシンチレータとで主に構成されており、検出素子に照射されたＸ線がシンチレータで蛍光に変換され、この光により各フォトダイオードの電圧電流特性が変化し、この変化をＸ線画像情報として取り出すものである。
【０００４】
このような検出素子搭載用基板において、絶縁基板の内部に、Ｘ線を減衰するための複数のビアを斜めに配置しているものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2009-032936号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、検出装置の小型化および高機能化が求められてきている。例えば、従来の検出装置の場合、ビアを斜めにすることで、検出素子の非形成領域を通過したＸ線、すなわち、シンチレータにより変換されず、絶縁基板に照射され、絶縁基板内部で散乱したＸ線を広領域にわたって減衰することができるものの、平面視における単位面積当たりのビアの厚みが薄く、強度の高いＸ線が絶縁基板内部に照射された場合、ビアによりＸ線を良好に減衰することが困難となり、Ｘ線を良好に検出することが困難となることが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様によれば、検出素子搭載用基板は、第１主面と、該第１主面にＸ線を検出する検出素子を搭載する第１搭載部と、前記第１主面に相対する第２主面と、該第２主面に電子素子を搭載する第２搭載部と、群を成した複数のビアと、平面透視で該複数のビアと重ならないように前記第１主面に設けられた複数の電極とを含んだ絶縁基板を有しており、平面透視において、該複数の電極に挟まれた部分における前記第１主面および前記複数のビアが、前記絶縁基板の厚み方向において前記絶縁基板の外側に突出した突出部を有している。
【０００８】
本発明の一つの態様によれば、上記構成の検出素子搭載用基板と、前記第１搭載部に搭載された検出素子と、前記第２搭載部に搭載された電子素子とを有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様による検出素子搭載用基板は、第１主面と、第１主面にＸ線を検出する検出素子を搭載する第１搭載部と、第１主面に相対する第２主面と、第２主面に電子素子を搭載する第２搭載部と、群を成した複数のビアと、平面透視で複数のビアと重ならないように第１主面に設けられた複数の電極とを含んだ絶縁基板を有しており、平面透視において、複数の電極に挟まれた部分における第１主面および複数のビアが、絶縁基板の
厚み方向において絶縁基板の外側に突出した突出部を有している。上記構成により、突出した複数のビアが絶縁基板の厚み方向に大きいものとなり、絶縁基板内部に照射される強度の高いＸ線および散乱したＸ線を良好に減衰することができ、良好にＸ線を検出することができる検出素子搭載用基板とすることができる。
【００１０】
本発明の一つの態様による検出装置において、上記構成の検出素子搭載用基板と、前記第１搭載部に搭載された検出素子と、前記第２搭載部に搭載された電子素子とを有していることによって、信頼性に優れた検出装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態における検出装置を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の下面透視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示した検出装置の検出素子搭載用基板の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）の要部拡大上面斜視図である。
【図３】（ａ）は図１（ａ）に示した検出装置の内部上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大内部上面図である。
【図４】（ａ）は図１（ａ）に示した検出装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ部における要部拡大縦断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における検出装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の第２の実施形態における検出装置を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の下面透視図である。
【図７】（ａ）は図６（ａ）に示した検出装置の内部上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大内部上面図である。
【図８】（ａ）は図６（ａ）に示した検出装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ部における要部拡大縦断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態における検出装置の要部拡大縦断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態の他の例における検出装置の要部拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における検出装置は、図１〜図３に示すように、検出素子搭載用基板１と、検出素子搭載用基板１の第１主面11ａに搭載された検出素子２と、検出素子搭載用基板１の第２主面11ｂに搭載された電子素子３とを含んでいる。  本実施形態における検出素子搭載用基板１は、第１主面11ａと、第１主面11ａにＸ線を検出する検出素子２を搭載する第１搭載部12と、第１主面11ａに相対する第２主面11ｂと、第２主面11ｂに電子素子３を搭載する第２搭載部13と、群14Ｇを成した複数のビア14と、平面透視でビアと重ならないように第２主面に設けられた複数の電極15とを含んだ絶縁基板11を有している。絶縁基板11の表面および内部には電極15に接続された配線導体16を有している。平面透視において、複数の電極15に挟まれた部分における第１主面11ａおよび複数のビア14が、絶縁基板11の厚み方向において絶縁基板11の外側に突出した突出部11ｃ、14ｄを有している。図１〜図３において、検出素子搭載用基板１および検出装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に検出素子搭載用基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。また、絶縁基板11の厚み方向とは、図１〜図３において、ｚ軸の方向のことをいう。
【００１４】
絶縁基板11の第１主面11ａの突出部11ｃは、図２に示す例において、網掛けを行っている。ビア14は、図３（ｂ）に示す例において、網掛けを行っている。
【００１５】
絶縁基板11は、第１主面11ａ（図１〜図３では上面）および第２主面11ｂ（図１〜図３では下面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層11ｄからなり、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は検出素子２および電子素子３を支持するための支持体として機能し、第１主面11ａの第１搭載部12上に検出素子２とが、第２主面11ｂの第２搭載部13上に電子素子３とが、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材４を介して接着されて固定される。
【００１６】
絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。
【００１７】
絶縁基板11の第１主面11ａに、検出素子２を搭載する第１搭載部12が設けられており、絶縁基板11の第２主面11ｂに、電子素子３を搭載する第２搭載部13が設けられている。絶縁基板11の第１主面11ａには、電極15が設けられている。絶縁基板11の表面および内部には配線導体16が設けられている。配線導体16は、一端が電極15に接続されており、他端が第２主面11ｂに導出されている。電極15および配線導体16は、検出素子搭載用基板１の両主面にそれぞれ搭載された検出素子２および電子素子３を電気的に接続するためのものである。配線導体16は、絶縁基板11の表面または内部に設けられた配線層と、絶縁基板11を構成する絶縁層11ｄを貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００１８】
電極15および配線導体16は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。電極15および配線導体16は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに、電極15用または配線導体16用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体16が貫通導体である場合、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に、貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００１９】
ビア14は、絶縁基板11の内部に、絶縁基板11の厚み方向（図１ではｚ方向）に複数設けられている。複数のビア14は、絶縁基板11の厚み方向において、第１主面11ａまたは第２主面11ｂとの間に設けられている。ビア14は、図１〜図３に示す例では、絶縁基板11を構成する３層の絶縁層11ｄのうち、第１主面11ａ側から２番目の絶縁層11ｄに設けられている。複数のビア14と電極15とは、平面透視において、互いに重ならないように設けられている。
【００２０】
ビア14は、検出素子２におけるシンチレータの非形成領域を通過し、検出素子２のシンチレータにより蛍光に変換されず、検出素子搭載用基板１の第１主面11ａ側に照射されるＸ線を減衰するものであり、絶縁基板11の第２主面11ｂ側に透過し、電子素子３に照射されるのを抑制するものである。そして、電子素子３へのＸ線の照射が抑制され、誤作動または破損等の電子素子３の不具合が生じることを抑制することができる。ビア14は、タングステンまたはモリブデンを主原料とした材料が好適に使用され、上述の配線導体16の貫通導体と同様の方法により形成される。
【００２１】
検出素子搭載用基板１は、絶縁基板11の内部に複数のビア14を有しており、複数のビア14は群14Ｇを成している。群14Ｇが格子状である格子部を有している。ここで、群14Ｇが格子部を有しているとは、図２に示す例のように、複数のビア14の群14Ｇが、格子状に配列されていることを示している。なお、図２に示す例においては、複数のビア14の群14Ｇは、平面透視において、配線導体16の貫通導体を囲むように、格子状に配列されている。この場合、配線導体16の貫通導体とビア14との間隔は、平面透視において、近傍に配置された隣接するビア14同士の間隔よりも大きく、複数のビア14は、隣接する配線導体16の貫通導体同士の中央部に沿って配置されている。
【００２２】
ビア14の厚み（絶縁基板11のＺ方向の長さ）は、Ｘ線の強度により設定され、例えば、100μｍ〜300μｍ程度に形成される。なお、ビア14は、図３に示す例では、絶縁基板11の厚み方向の第２主面11ｂ側寄りに配置された１つの絶縁層11ｄに形成しているが、図４に示す例のように、絶縁基板11の内部に、複数の絶縁層11ｄに形成しても構わない。例えば、100μｍの厚さのビア14を２つの絶縁層11ｄにそれぞれ形成しておき、これらの絶縁層11ｄを絶縁基板11の厚み方向に積み重ねることにより、200μｍの厚さとなるビア14を形成しても構わない。この場合、ビア14が設けられる１つの絶縁層11ｄの厚みを小さくすることで、絶縁層11ｄ検出素子搭載用基板１の製作時において、１つの絶縁層11ｄの厚みを大きくする場合と比較して、隣接するビア14間にクラックの発生を生じにくくすることができ、同一の絶縁層11ｄにおけるビア14間同士の間隔を小さくすることができるので、絶縁基板11内に複数のビア14を格子状に密集して設けることができ、検出装置の作動時に電子素子３等の熱が検出素子搭載用基板１に伝わり、絶縁層11ｄとビア14との熱膨張差による応力が発生しようとしても、複数のビア14による群14Ｇが有する格子部で応力が分散されて、検出素子搭載用基板１に歪みが生じることを抑制することができ、Ｘ線を良好に検出することができる。なお、ビア14が設けられる１つの絶縁層11ｄの厚みは、ビア14の径以下とすることが好ましい。また、それぞれの群14Ｇにおける効果を効率よくするため、それぞれの絶縁層11ｄの厚みが同じ大きさとなる、すなわち均等に設けることが好ましい。また、絶縁基板11の最外周側に配置されたビア14と絶縁基板11との間の間隔は、絶縁基板11の側面側に応力が加えられた際に、複数のビア14による群14Ｇの応力分散のバランスが崩れることを抑制するため、隣接するビア14間の間隔よりも大きくなるように配置されていることが好ましい。より好ましくは、絶縁基板11の最外周側に配置されたビア14と絶縁基板11との間の間隔は、隣接するビア14間の間隔の２倍以上である。
【００２３】
平面透視において、図２（ｂ）および図４（ｂ）に示される例のように、複数の電極15に挟まれた部分における第１主面11ａおよび複数のビア14が、絶縁基板11の厚み方向において絶縁基板11の外側に突出した突出部11ｃ、14ｄを有している。絶縁基板11の第１主面
11ａの突出部11ｃは、平面視において、複数のビア14のビア群14Ｇ上に位置する。このような突出部11ｃ、14ｄは、絶縁層11ｄ用のセラミックグリーンシートの貫通孔にビア14用のメタライズペーストを充填する際に、ビア14用のメタライズペーストがグリーンシートの表面よりも予め突出するように充填しておくことにより形成することができる。もしくは、ビア14用のメタライズペーストの絶縁基板11の厚み方向における焼成時の収縮が、絶縁基板11用の生成形体の収縮および配線導体16の貫通導体用のメタライズペーストの収縮よりもよりも収縮しにくくし、ビア14が、ビア14が設けられた絶縁層11ｄの表面よりも突出させることにより形成することができる。
【００２４】
また、第１主面11ａ側の絶縁層11ｄの厚みおよび第２主面11ｂ側の絶縁層11ｄの厚みを、ビア14が設けられる絶縁層11ｄの厚みよりも大きくしておくと、ビア14が設けられた絶縁層11ｄを挟むようにして保持することにより、検出装置の作動時に発熱し、検出素子搭載用基板１に歪みが生じることを抑制することができ、Ｘ線を良好に検出することができる。
【００２５】
電極15および配線導体16の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金等の耐食性および接続部材４との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜
５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。こ
れによって、電極15および配線導体16が腐食することを効果的に抑制できるとともに、電極15および配線導体16と接続部材４との接合を強固にできる。
【００２６】
検出素子搭載用基板１の第１主面11ａの第１搭載部12上に検出素子２を搭載し、検出素子搭載用基板１の第２主面11ｂの第２搭載部13上に電子素子３を搭載することによって、検出装置を作製できる。
【００２７】
検出素子２は、検出素子搭載用基板１に入射されるＸ線を、電気信号に変換するための素子である。検出素子２は、例えば、Ｘ線を光に変換するシンチレータと、光を電気信号に変換するフォトダイオードとを有している。検出装置に入射されたＸ線をシンチレータにより光に変換し、その光をフォトダイオードにより電気信号に変換する。電子素子３は、検出素子２から出力される電気信号を検出し、情報として処理するための素子であり、例えば、集積回路デバイスである。検出素子２および電子素子３は、例えば、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材４を介して、検出素子２の電極または電子素子３の電極と電極15および配線導体16とが電気的および機械的に接続されることによって検出素子搭載用基板１に搭載される。
【００２８】
ビア14は、平面透視において、Ｘ線を光に変換するシンチレータの非形成部を覆うように、複数のビア14が群14Ｇを成しており、平面透視において群14Ｇが格子状に設けられている。群14Ｇは、平面透視において、シンチレータの非形成部の幅よりも幅広に設けられている。絶縁基板11内を透過するＸ線が、検出素子搭載用基板１の第２搭載部13に搭載された電子素子３に照射されることを低減することで、電子素子３の機能低下を抑制することができ、電気信号を良好に検出し、処理することができる。
【００２９】
本実施形態の検出素子搭載用基板１は、第１主面11ａと、第１主面11ａにＸ線を検出する検出素子２を搭載する第１搭載部12と、第１主面11ａに相対する第２主面11ｂと、第２主面11ｂに電子素子３を搭載する第２搭載部13と、群14Ｇを成した複数のビア14と、平面透視で複数のビア14と重ならないように第１主面11ａに設けられた複数の電極15とを含んだ絶縁基板11を有しており、平面透視において、複数の電極15に挟まれた部分における第１主面11ａおよび複数のビア14が、絶縁基板11の厚み方向において絶縁基板11の外側に突出した突出部11ｃ、14ｄを有していることによって、突出した複数のビア14が絶縁基板11
の厚み方向に大きいものとなり、絶縁基板11内部に照射される強度の高いＸ線および散乱したＸ線を広領域にわたって良好に減衰することができ、良好にＸ線を検出することができる検出素子搭載用基板とすることができる。
【００３０】
第１主面11ａの突出部11ｃの高さは、図５に示される例のように、突出部11ｃに隣接する電極15の最頂部（図５では電極15の上面同士）を結ぶ仮想線を越えない高さにあると、検出素子搭載用基板１の取扱い時に突出部11ｃが接触して、検出素子搭載用基板１に歪みや衝撃が印加されることを抑制することができ、検出装置を良好に使用することができる。
【００３１】
また、平面視において、図１〜図５に示される例のように、複数の電極15が格子点状に配置されており、複数の電極15のうち隣接する４つの電極15に挟まれる中央部において突出部11ｃ、14ｄを有していると、複数の電極15間に突出部11ｃ、14ｄがバランスよく配置され、検出素子搭載用基板１が歪みを有しにくいものとなり、強度の高いＸ線および散乱したＸ線を良好に減衰することができ、良好にＸ線を検出することができる検出素子搭載用基板１とすることができる。
【００３２】
なお、ここで、格子点状とは、図２に示されるように、複数の電極15が、平面視にて格子状に配置されていることである。複数の電極15は、ビア14の群14Ｇの格子部のそれぞれの中央部に配置されている。
【００３３】
また、平面透視において、図５に示される例のように、群14Ｇが格子状となっており、平面視において、突出部11ｃ、14ｄが帯状となった帯状部を有していると、検出素子２におけるシンチレータが格子点状に配置された場合に、帯状となったシンチレータの非形成領域を通過し、絶縁基板11内部に照射される強度の高いＸ線および散乱したＸ線を効率的に、また広領域にわたって効果的に減衰することができ、良好にＸ線を検出することができる検出素子搭載用基板１とすることができる。
【００３４】
また、平面視において、突出部11ｃ、14ｄが格子状である格子部11ｃＧを有していると、検出素子２におけるシンチレータが格子点状に配置された場合に、格子状となったシンチレータの非形成領域を通過し、検出素子搭載用基板１全面にわたって絶縁基板11内部に照射される強度の高いＸ線および散乱したＸ線を効率的に、また広領域にわたって効果的に減衰することができ、検出素子搭載用基板１全体にわたって良好にＸ線を検出することができる検出素子搭載用基板１とすることができる。
【００３５】
また、平面透視において、図３（ａ）に示す例のように、複数のビア14による群14Ｇは格子部から延出された延出部を有していると、検出装置の作動時に電子素子３等の熱が検出素子搭載用基板１に伝わり、絶縁体である絶縁層11ａと金属導体であるビア14との熱膨張差による応力が発生しようとしても、複数のビア14による群14Ｇが有する格子部および格子部から延出された延出部で応力が分散されて、格子部の外側近傍においても歪みが生じることを抑制することができ、Ｘ線を良好に検出することができる。
【００３６】
なお、延出部においても、絶縁基板11の最外周側に配置されたビア14と絶縁基板11との間の間隔は、上述と同様に、隣接するビア14間の間隔の２倍以上であることが好ましい。
【００３７】
平面透視において、格子部から延出された延出部は絶縁基板11の周縁部に設けられていると、検出装置の作動時に電子素子３等の熱が検出素子搭載用基板１に伝わり、検出素子搭載用基板１の周縁部（外縁）において、絶縁体である絶縁層11ａと金属導体であるビア14との熱膨張差による応力が発生しようとしても、複数のビア14による群14Ｇが有する格子部および格子部から延出された延出部で応力が分散されて、検出素子搭載用基板１の周
縁部においても歪みが生じることを抑制することができ、Ｘ線を良好に検出することができる。
【００３８】
本発明の一つの態様による検出装置において、上記構成の検出素子搭載用基板１と、第１搭載部12に搭載された検出素子２と、第２搭載部13に搭載された電子素子３とを有していることによって、信頼性に優れた検出装置とすることができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による検出装置について、図６〜図８を参照しつつ説明する。
【００４０】
本発明の第２の実施形態における検出装置において、上記した第１の実施形態の検出装置と異なる点は、上記した第１の実施形態の検出装置と異なる点は、複数のビア14からなるビア14ａが、３つの絶縁層11ｄに設けられており、３つの絶縁層11ｄに設けられたビア14（第１のビア14ａ、第２のビア14ｂ、第３のビア14ｃ）が、平面透視において、それぞれのビア14が、互いにずれて配置されている点である。図７（ａ）は、第１のビア14ａを示す内部上面図であり、第２のビア14ｂおよび第３のビア14ｃにおいても、第１のビア14ａと同様に設けられている。
【００４１】
第２のビア14ｂおよび第３のビア14ｃは、図７（ｂ）に示す例において、破線により透視して示しており、図７（ｂ）に示す例において、網掛けを行っている。また、第１のビア14ａおよび第３のビア14ｃは、図８を示す例において、破線により透過して示している。
【００４２】
本発明の第２の実施形態の検出素子搭載用基板１によれば、第１の実施形態の検出装置と同様に、絶縁基板11内部の強度の高いＸ線および散乱したＸ線を広領域にわたってより良好に減衰することができ、良好にＸ線を検出することができる。
【００４３】
また、ビア14の群14Ｇは、それぞれの絶縁層11ｄにおいて、格子状である格子部を有している。第１のビア14ａと第２のビア14ｂと第３のビア14ｃとは、同じ直径および同じ厚みにてそれぞれの絶縁層11ｄに設けられている。また、それぞれの絶縁層11ｄに設けられたビア14同士が、平面透視において、互いにずれて配置されている。すなわち、第１のビア14ａは、平面透視において、第２のビア14ｂと第３のビア14ｃとの間を覆うように設けられている。第１の絶縁層11ｄに設けられた第１のビア14ａと、第２の絶縁層11ｄに設けられた第２のビア14ｂと、第３の絶縁層11ｄに設けられたビア14ｃとは、平面透視において隣接するそれぞれのビア14の中心を結ぶ仮想線が三角形状となるように配置されている。この構成により、平面透視において、第１のビア14ａが、第２のビア14ｂおよび第３のビア14ｃとの間を覆うように配置され、複数のビア14の群14Ｇにおけるビア14の非形成部を少なくし、検出素子搭載用基板１の第１主面側に照射されたＸ線を良好に減衰して、第２主面側に透過し、電子素子３に照射されるのを良好に抑制することができる。なお、第１のビア14ａと、第２のビア14ｂと、第３のビア14cとは、それぞれのビア14の中心を結
ぶ仮想線が、平面透視において、正三角形状となるように配置されていることがより好ましい。上述の場合、３つの絶縁層11ｄに設けられるビア14（第１のビア14ａ、第２のビア14ｂ、第３のビア14ｃ）は、平面透視で、同じ絶縁層11ｄに設けられるビア14同士の間隔を直径の２倍としておくと、互いのビア14の間を良好に覆うことができる。
【００４４】
また、絶縁基板11内の１つの絶縁層11ｄにおけるビア14を少なくしても、平面透視において、格子状の複数の群14Ｇを絶縁基板11内に効率よく密集して設けることできるので、検出素子搭載用基板１の製作時において、１つの絶縁層11ｄにおける隣接するビア14間にクラックの発生を生じにくくすることができる。
【００４５】
なお、第１のビア14ａ、第２のビア14ｂ、第３のビア14ｃが設けられる絶縁層11ｄの厚みは、それぞれのビア14の径以下とすることが好ましい。また、それぞれの群14Ｇの効果を効率よくするため、第１のビア14ａ、第２のビア14ｂ、第３のビア14ｃが設けられる絶縁層11ｄの絶縁層11ｄの厚みが同じ大きさとなることが好ましい。
【００４６】
また、３つの絶縁層11ｄに設けられたビア14（第１のビア14ａ、第２のビア14ｂ、第３のビア14ｃ）は、それぞれのビア14が絶縁基板11の厚み方向において絶縁基板11の外側に突出していても良いし、複数のビア14のうち、最も第１主面11ａ側に配置された第１のビア14のみに突出部14ｄを設けても構わない。図９に示される例のように、３つの絶縁層11ｄに設けられたビア14のそれぞれを突出させておくと、第１主面11ａ側の個々のビア14（第１のビア14ａ、第２のビア14ｂ、第３のビア14ｃ）の突出部14ｄの高さを小さくしても、全体として、絶縁基板11の第１主面11ａを突出させやすくなる。
【００４７】
絶縁基板11の各絶縁層11ｄが漸次第１主面11ａ側に突出させることにより、個々の絶縁層11ａに掛かる応力が大きくなりにくくなるので、絶縁基板11の第１主面11ａに良好に突出部11ｃを形成することができる。
【００４８】
第２の実施形態の検出素子搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の検出素子搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４９】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図９を参照しつつ説明する。上記した第１の実施形態の検出装置と異なる点は、平面透視において、複数のビア14の群14Ｇにおける格子部を覆うように設けられた金属層17を有している点である。
【００５０】
本発明の第３の実施形態の検出素子搭載用基板１によれば、第１の実施形態の検出装置と同様に、絶縁基板11内部の強度の高いＸ線および散乱したＸ線を広領域にわたって良好に減衰することができ、良好にＸ線を検出することができる検出素子搭載用基板が求められている。
【００５１】
金属層17は、複数のビア14間の間を覆うことで、検出素子搭載用基板１内におけるビア14の非形成部を補填し、Ｘ線の減衰をより効果的に行うことで、検出素子搭載用基板１の第１主面側に照射されたＸ線を良好に減衰して、絶縁基板11の第２主面側に透過し、電子素子３に照射されるのを良好に抑制することができる。
【００５２】
金属層17は、図10に示す例において、ビア14の群14Ｇが設けられた絶縁層11ｄの上面側および下面側に、Ｘ線を光に変換するシンチレータの非形成部に重なるように、格子状に設けられており、平面透視において、複数のビア14の群14と重なるように設けられている。金属層17は、ビア14と同様に、検出素子搭載用基板１の第１主面11ａ側に照射されたＸ線を減衰するものであり、絶縁基板11の第２主面11ｂ側に透過し、電子素子３に照射されるのを抑制するものである。金属層17は、絶縁層11ｄの上面および下面に5〜30μｍ程度
の厚みに形成されている。
【００５３】
金属層17は、平面視において、金属層17の幅をビア14のビア群14Ｇの格子部の幅よりも大きくしておくと、複数のビア14を良好に保持し、検出装置の作動時に、検出素子搭載用基板１に歪みが生じることを抑制することができ、Ｘ線を良好に検出することができる。ビア14の群14Ｇの格子部が、平面透視にて検出素子搭載用基板１全体に設けられている場合、金属層17は、ビア14の群14Ｇの格子部全体を覆うように、平面透視にて検出素子搭載用基板１全体にわたって設けられているとより効果的である。
【００５４】
金属層17は、上述の配線導体16の配線層と同様の方法により製作することができる。
【００５５】
第３の実施形態の検出素子搭載用基板１は、上述の実施形態の検出素子搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５６】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において、側面または角部に切欠き部や面取り部を有している矩形状であっても構わない。
【００５７】
また、第３の実施形態の検出素子搭載用基板１において、ビア14が設けられた３つの絶縁層11ｄを設けているが、このビア14が設けられた３つの絶縁層11ｄを１つの組11Ｇとし、これらの１つの組11Ｇを、絶縁基板11の厚み方向に複数積層、すなわち、複数の組の11Ｇが絶縁基板11の厚み方向に配置されるようにしても良い。この場合、絶縁基板11の厚み方向に連続してビア14を設ける場合と比較して、それぞれの群14Ｇを分散して配置することにより、群14Ｇにおける効果を効率よくすることができる。また、上述と同様に、それぞれの絶縁層11ｄの厚みが同じ大きさとなる、すなわち均等に設けることが好ましい。
【００５８】
第３の実施形態の検出素子搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の検出素子搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５９】
また、第１の実施形態において、図５に示す例のように、ビア14を複数の絶縁層11ｄに配置し、平面透視においてこれらのビア14同士が互いに重なるように設けている例を示しているが、第２、第３の実施形態の検出素子搭載用基板１においても、ビア14を複数の絶縁層11ｄに配置し、平面透視において、これらのビア14同士が互いに重なるように設けても構わない。
【００６０】
また、図10の例に示すように、第２主面とビア14との間の絶縁層11ｄ間に配線導体16（配線層）が設けられた検出素子搭載用基板１であっても構わない。
【００６１】
また、検出素子搭載用基板１は、多数個取り検出素子搭載用基板の形態で製作されていてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・・検出素子搭載用基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・第１主面
11ｂ・・・第２主面
11ｃ・・・（第１主面の）突出部
11ｃＧ・・（突出部の）格子部
12・・・・第１搭載部
13・・・・第２搭載部
14・・・・ビア
14ｄ・・・（ビアの）突出部
14Ｇ・・・（複数のビアの）群
15・・・・電極
16・・・・配線導体
17・・・・金属層
２・・・・検出素子
３・・・・電子素子
４・・・・接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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