(57)【要約】【課題】液体封止樹脂の塗布工程の複雑化を防止しつつ、封止フィルムの縁部を液体封止樹脂で覆う。【解決手段】記録素子基板７と電気配線基板８との間隙２４に液体封止樹脂２５を塗布し、液体封止樹脂２５で電気接続部２０を覆い、フィルム２６の第１の縁部２６ａが記録素子基板７と対向する向きで、液体封止樹脂２５をフィルム２６で覆う。フィルム２６は、第１の縁部２６ａ側に第１の連通部２８を有している。液体封止樹脂２５の一部は、第１の連通部２８を通してフィルム２６の裏面２６ｄに流出し、第１の縁部２６ａの少なくとも一部を覆う。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた記録素子基板と、前記記録素子基板との間に間隙をもって設けられた電気配線基板と、前記間隙に設けられ、前記電気配線基板を前記記録素子基板と電気的に接続させ、前記エネルギー発生素子に電気エネルギーを供給する電気接続部と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記間隙に液体封止樹脂を塗布し、前記液体封止樹脂で前記電気接続部を覆う工程と、
第１の縁部と前記第１の縁部と対向する第２の縁部とを有するフィルムによって、前記第１の縁部が前記記録素子基板と対向する向きで、前記液体封止樹脂を覆う工程と、を有し、
前記フィルムは、前記第２の縁部よりも前記第１の縁部の側に、前記記録素子基板との対向面と前記対向面の裏面とを連通させる少なくとも１つの第１の連通部を有し、前記液体封止樹脂の一部は、前記第１の連通部を通して前記フィルムの前記裏面に流出し、前記第１の縁部の少なくとも一部を覆うことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
複数の前記第１の連通部が前記第１の縁部に沿って配列されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記複数の第１の連通部を通して前記フィルムの前記裏面に流出した前記液体封止樹脂が、前記裏面で前記第１の縁部に沿って合体する、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記複数の第１の連通部は、前記第１の縁部を起点として前記第１の縁部から離れる向きに延びる矩形形状の複数の切り込みであり、
前記複数の切り込みは、前記第１の縁部と平行な方向に２ｍｍ以下の幅を有し、２ｍｍ以下のピッチで配列される、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記複数の第１の連通部は、前記第１の縁部を起点として前記第１の縁部から離れる向きに延びる多角形形状の複数の切り込みである、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記複数の第１の連通部は、前記第１の縁部を起点として前記第１の縁部から離れる向きに延びる半円形形状または奥が丸められた長方形形状の複数の切り込みである、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記電気接続部はワイヤボンディングまたはフライングリードである、請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記フィルムは、前記フィルムの前記電気配線基板と対向する第２の縁部と前記第１の連通部との間に設けられ、前記記録素子基板との前記対向面と前記裏面とを連通させる少なくとも１つの第２の連通部を有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第２の連通部の形状は円形または多角形の開口である、請求項８に記載の液体吐出ヘッドに製造方法。
【請求項１０】
前記フィルムで前記液体封止樹脂を覆う際に、前記フィルムに前記裏面の側への反りを与える、請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記液体封止樹脂の他の一部は前記第１の縁部に沿って前記裏面に回り込み、前記第１の連通部を通して前記裏面に流出した前記液体封止樹脂と合体する、請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた記録素子基板と、
前記記録素子基板との間に間隙をもって設けられた電気配線基板と、
前記間隙に設けられ、前記電気配線基板を前記記録素子基板と電気的に接続させ、前記エネルギー発生素子に電気エネルギーを供給する電気接続部と、
前記間隙に設けられ、前記電気接続部を覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂を覆い、第１の縁部と前記第１の縁部と対向する第２の縁部とを有するフィルムと、を有し、
前記フィルムは、前記第２の縁部よりも前記第１の縁部の側に、少なくとも１つの第１の連通部を有し、
前記封止樹脂は、前記フィルムの前記記録素子基板との対向面と前記対向面の裏面とに形成されるとともに、前記第１の連通部に充填され、前記第１の縁部が、前記対向面に形成された前記封止樹脂と前記裏面に形成された前記封止樹脂とによって覆われていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記フィルムは、前記フィルムの前記電気配線基板と対向する第２の縁部と前記第１の連通部との間に設けられ、前記記録素子基板との前記対向面と前記裏面とを連通させる少なくとも１つの第２の連通部を有する、請求項１２に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体吐出ヘッドとその製造方法に関し、特に記録素子基板と電気配線基板との間の電気接続部の封止構造と封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク等の液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた記録素子基板と、記録素子基板との間に間隙をもって設けられた電気配線基板と、を備えた液体吐出ヘッドが知られている。このような液体吐出ヘッドにおいては、記録素子基板と記録素子基板との間の間隙に、ワイヤボンディング、フライングリードなどの電気接続部が設けられることが多い。電気接続部はインク等の液体から保護するために封止される。封止は液体封止樹脂を上記間隙に塗布し、液体封止樹脂で電気接続部を覆い、液体封止樹脂を硬化させることによって行われる。
特許文献１には、液体封止樹脂を絶縁性のフィルムで覆うことが開示されている。具体的には、電気配線基板を記録素子基板に接着剤で固定し、電気配線基板の電極端子を記録素子基板の電極に電気的に接続する。次に、記録素子基板の上方まで延長された電気配線基板のベースフィルムと、記録素子基板との間の隙間に液体封止樹脂を塗布する。液体封止樹脂は毛細管現象によって記録素子基板とベースフィルムとの間の隙間に充填され、電気接続部が封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１３８５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された封止構造によれば、液体封止樹脂はフィルムで覆われるため、液体封止樹脂の塗布高さのばらつきが低減され、液体吐出ヘッドと記録媒体との間隔を近づけることが可能となる。その結果、液体吐出ヘッドから吐出される液体が記録媒体上の所望の位置により正確に着弾しやすくなるため、記録品位が向上する。一方、液体吐出ヘッドが搭載された液体吐出装置には、通常、液体吐出ヘッドの吐出口面をクリーニングするクリーニング機構が設けられている。クリーニング機構は、吐出口面をワイプし吐出口面に付着した液体を拭き取るゴム製のワイパーを備えている。ワイパーは、フィルムで覆われた電気接続部に乗り上がりながら、吐出口面をワイプする。このため、ワイパーがフィルムに乗り上がる際に、ワイパーとフィルムの縁部とが接触し、ワイパーのゴムが削れ、ワイパーの耐久性とクリーニング性能に影響を及ぼす可能性がある。フィルムの縁部に液体封止樹脂を追加で塗布し、フィルムの縁部を被覆することも考えられるが、この方法では液体封止樹脂の塗布工程が増えるため、製造コストが増加する可能性がある。
本発明は、液体封止樹脂の塗布工程の複雑化を抑制しつつ、封止フィルムの縁部を液体封止樹脂で覆うことが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた記録素子基板と、記録素子基板との間に間隙をもって設けられた電気配線基板と、当該間隙に設けられ、電気配線基板を記録素子基板と電気的に接続させ、エネルギー発生素子に電気エネルギーを供給する電気接続部と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法に関する。本製造方法は、上記間隙に液体封止樹脂を塗布し、前記液体封止樹脂で前記電気接続部を覆う工程と、第１の縁部と前記第１の縁部と対向する第２の縁部とを有するフィルムによって、前記第１の縁部が前記記録素子基板と対向する向きで、前記液体封止樹脂を覆う工程と、を有し、前記フィルムは、前記第２の縁部よりも前記第１の縁部の側に、前記記録素子基板との対向面と前記対向面の裏面とを連通させる少なくとも１つの第１の連通部を有し、前記液体封止樹脂の一部は、前記第１の連通部を通して前記フィルムの前記裏面に流出し、前記第１の縁部の少なくとも一部を覆う。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、液体封止樹脂を覆うフィルムの第１の連通部を通して、液体封止樹脂がフィルムの記録素子基板との対向面の裏面に流出する。これによって、第１の縁部の少なくとも一部が対向面側及び裏面側から覆われる。従って、本発明によれば、液体封止樹脂の塗布工程の複雑化を防止可能で、かつ封止フィルムの縁部を液体封止樹脂で覆うことが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドの記録素子ユニットの斜視図である。
【図３】図１に示す液体吐出ヘッドの記録素子基板の斜視図と断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る液体封止樹脂の塗布工程を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態に係るフィルムの平面図である。
【図６】第１の実施形態におけるフィルム縁部の被覆過程を示す模式図である。
【図７】比較例におけるフィルム縁部の被覆過程を示す模式図である。
【図８】第２の実施形態に係るフィルムの平面図である。
【図９】第２の実施形態におけるフィルム縁部の被覆過程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態について説明する。以下に説明する液体吐出ヘッドは、インクを吐出するインクジェットヘッドに関するが、本発明はインク以外の液体を吐出する液体吐出ヘッドにも適用することができる。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図、図２（ａ）は図１に示す液体吐出ヘッドの記録素子ユニットの斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す記録素子ユニットの分解斜視図である。
液体吐出ヘッド１は、複数のインクタンク２を収容するタンクホルダ３と、タンクホルダ３と一体化された記録素子ユニット４と、から構成されている。記録素子ユニット４は、支持部材５と、支持部材５に固定された補助板６と、２つの記録素子基板７と、電気配線基板８と、を有している。電気配線基板８としては例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いることができる。支持部材５には２つの記録素子基板７にそれぞれ対応する２つのインク供給路１１が形成されている。同様に、補助板６には２つの記録素子基板７にそれぞれ対応する２つの開口１２が形成されており、２つの記録素子基板７はこれらの開口１２の内部で支持部材５に固定されている。電気配線基板８は２つの記録素子基板７をそれぞれ取り囲む２つの開口１３を備え、補助板６に固定されている。支持部材５と補助板６、支持部材５と記録素子基板７、補助板６と電気配線基板８はそれぞれエポキシ系の接着剤によって接合されているが、両面テープによって接合されていてもよい。本実施形態の記録素子ユニット４は同一形状の２つ記録素子基板７を有しているが、記録素子基板７の形状は互いに異なっていてもよく、記録素子基板７の枚数も１枚または３枚以上であってよい。
【００１０】
図３（ａ）は記録素子基板７の斜視図を、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った記録素子基板７の断面図を示している。記録素子基板７は、シリコン基板１４と、シリコン基板１４の上に形成された、樹脂からなる吐出口形成部材１５と、から構成されている。シリコン基板１４と吐出口形成部材１５は概ね長方形の平面形状を有している。シリコン基板１４は支持部材５と対向する第１の面１４ａと、第１の面１４ａの裏面、すなわち吐出口形成部材１５と対向する第２の面１４ｂと、を有している。シリコン基板１４の中央部にはシリコン基板１４を第１の面１４ａから第２の面１４ｂまで貫通するインク供給路１６が形成されている。シリコン基板１４の第２の面１４ｂには複数のエネルギー発生素子１７が設けられている。エネルギー発生素子１７はインクを吐出するためのエネルギーを発生する発熱素子である。吐出口形成部材１５はインクが吐出する複数の吐出口１８を備えている。複数の吐出口１８は吐出口形成部材１５の長辺方向に整列し、吐出口列３１を形成している。シリコン基板１４の両側短辺に沿って、電気配線部材との間で電気接続部を形成する複数のパッド２１が設けられている。シリコン基板１４と吐出口形成部材１５との間には、エネルギー発生素子１７に面し、インク供給路１６及び吐出口１８と連通する発泡室１９が形成されている。インクタンク２から記録素子ユニット４に供給されたインクは、支持部材５のインク供給路１１、シリコン基板１４のインク供給路１６を通って発泡室１９に導入され、エネルギー発生素子１７で加熱されることで吐出口１８から吐出する。
【００１１】
次に、液体吐出ヘッド１の製造方法について図４〜図６を参照して説明する。図４は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、第１の実施形態に係る液体封止樹脂の塗布工程を示している。図４では補助板６の図示を省略している。まず、図４（ａ）に示すように、記録素子基板７と電気配線基板８との間に電気接続部２０を形成する。具体的には、ワイヤボンディングを用いて、電気配線基板８のパッド２２を記録素子基板７のパッド２１にワイヤ２３で電気的に接続させる。記録素子基板７との短辺と、これと対向する電気配線基板８の開口１３の縁部との間には間隙２４が設けられているため、ワイヤ２３は、間隙２４上で宙に浮いた状態となる。これらのパッド２１，２２とワイヤ２３は、電気配線基板８を記録素子基板７と電気的に接続させ、エネルギー発生素子１７に電気エネルギーと制御信号を供給する電気接続部２０を構成する。本実施形態では、接合強度が弱いワイヤボンディングが用いられているが、フライングリードを用いてもよい。記録素子基板７のパッド２１が電気配線基板８のパッド２２よりも高い位置にあるため、ワイヤ２３は記録素子基板７のパッド２１の近傍で最も高く突き出す。
【００１２】
電気接続部を形成するワイヤ２３とパッド２１，２２は露出しているため、絶縁保護する必要がある。そこで、図４（ｂ）に示すように、記録素子基板７と電気配線基板８との間隙２４に液体封止樹脂２５を塗布する工程を行う。間隙２４の底部は支持部材５の上面となっている。液体封止樹脂２５としては例えば、低粘度の熱硬化型エポキシ系樹脂組成物を用いることができる。液体封止樹脂２５は毛細管現象により間隙２４内に徐々に充填され、ワイヤ２３の下方空間は液体封止樹脂２５で満たされ、ワイヤ２３を含む電気接続部２０も液体封止樹脂２５で覆われる。本実施形態では次に述べるように液体封止樹脂２５をフィルム２６で覆うため、ワイヤ２３は絶縁信頼性の観点から、１００μｍ厚程度の被覆厚で覆うことが好ましい。そのため、液体封止樹脂２５はワイヤ２３の上方まで連続的に塗布することが好ましく、また、フィルム２６を用いない場合よりも多めに塗布することが好ましい。
【００１３】
次に、液体封止樹脂２５をフィルム２６で覆う工程を行う。図５（ａ）にフィルム２６の平面図を示している。フィルム２６は概ね長方形の平面形状を有し、互いに対向する第１の縁部２６ａと第２の縁部２６ｂとを有している。図４（ｃ）に示すように、フィルム２６の第２の縁部２６ｂをフィンガ２７で吸着し、フィンガ２７に吸着されたフィルム２６の第２の縁部２６ｂを、電気配線基板８に接合されている補強板９に対して位置合わせする。その状態でフィンガ２７を矢印の方向へ下降させ、フィルム２６を液体封止樹脂２５に接合する。その後フィンガ２７をフィルム２６から取り外す。これによって、液体封止樹脂２５と電気接続部２０がフィルム２６で覆われる。このとき、フィルム２６の第１の縁部２６ａは記録素子基板７と対向している。フィルム２６の第２の縁部２６ｂは補強板９に当接し、第１の縁部２６ａ側はワイヤ２３で規制される。このため、フィルム２６の、間隙２４と記録素子基板７の上方の部分には、記録素子基板７から離れる方向の反り、即ちフィルム２６の裏面の側への反りが与えられる。この反りはフィルム２６の記録素子基板７に向かう弾性復元力を発生させる。後述するように、反りによるフィルム２６の弾性復元力は、フィルム２６を液体封止樹脂２５の内部に沈降させるうえで重要な役割を担う。
【００１４】
図５（ａ）に示すように、フィルム２６は、第２の縁部２６ｂよりも第１の縁部２６ａの側に、第１の連通部２８を有している。ここでは、第１の連通部２８は第１の縁部２６ａに接する位置にある。第１の連通部２８はフィルム２６の記録素子基板７との対向面２６ｃ（図６参照）と対向面２６ｃの裏面２６ｄ（図６参照）とを連通させる。複数の第１の連通部２８は第１の縁部２６ａに沿って配列されている。本実施形態では、複数の第１の連通部２８は第１の縁部２６ａを起点として第１の縁部２６ａから離れる方向、すなわち第２の縁部２６ｂに向けて延びる矩形形状の複数の切り込みである。複数の第１の連通部２８は第１の縁部２６ａに沿った櫛歯状の形状を有している。複数の切り込みは第１の縁部２６ａと平行な方向に０ｍｍを超え２ｍｍ以下の幅Ａを有し、２ｍｍ以下のピッチで配列されている。切り込みの奥行き、すなわち切り込みの第１の縁部２６ａと直交する方向の奥行き寸法Ｂは２ｍｍである。本実施形態では幅Ａ、奥行き寸法Ｂ、配列ピッチは複数の第１の連通部２８で同じであるが、異なっていてもよい。
【００１５】
図６は液体封止樹脂２５がフィルム２６の第１の縁部２６ａを覆う過程を示している。図６（ａ）は、液体封止樹脂２５をフィルム２６で覆った直後の断面図である。フィルム２６が液体封止樹脂２５と接合されるとフィルム沈降力Ｍが液体封止樹脂２５に加えられる。フィルム沈降力Ｍは上述したフィルム２６の反りによる下向きの弾性復元力とフィルム２６の自重との合計値であり、フィルム２６を下向きに沈降させるように作用する。液体封止樹脂２５からフィルム２６には樹脂反力Ｒが加えられる。樹脂反力Ｒは、複数の第１の連通部２８の総面積を増やし、フィルム２６の液体封止樹脂２５との接触面積を減らすことで、減少させることができる。本実施形態では、第１の連通部２８の寸法Ａ及びＢと配列ピッチを上述のように設定しているため、Ｍ＞Ｒの関係が成立している。このため、フィルム２６が樹脂反力Ｒに打ち勝って、液体封止樹脂２５に沈降する。
【００１６】
液体封止樹脂２５の一部は図６（ｂ）に示すように、複数の第１の連通部２８に流入し充填され、図６（ｃ）に示すように、複数の第１の連通部２８を通してフィルム２６の裏面２６ｄに流出する。また、液体封止樹脂２５の他の一部は、フィルム２６の記録素子基板７との対向面２６ｃから第１の縁部２６ａの周りを回りこんでフィルム２６の裏面２６ｄに達し、第１の連通部２８を通って裏面２６ｄに達した液体封止樹脂２５と合体する。このように、液体封止樹脂２５は第１の縁部２６ａの両側から第１の縁部２６ａに到達し、図４（ｄ）、図６（ｃ）に示すように、第１の縁部２６ａを被覆する。記録素子基板７の表面には撥水材が塗布されているため、図４（ｄ）に示すように、液体封止樹脂２５は記録素子基板７の表面で表面張力によって保持される。これによって、液体封止樹脂２５の第１の縁部２６ａからの回りこみと、第１の連通部２８からの流出が促進される。
【００１７】
複数の第１の連通部２８からフィルム２６の裏面２６ｄに回りこんだ液体封止樹脂２５は裏面２６ｄで互いに接触する。図６（ｄ）は図６（ｃ）に対応する電気接続部２０の平面図（フィルム２６の裏面２６ｄを示す図）を示している。各第１の連通部２８からフィルム２６の裏面２６ｄに流出した液体封止樹脂２５は、当該第１の連通部２８と隣接する他の第１の連通部２８からフィルム２６の裏面２６ｄに流出した液体封止樹脂２５と接触し、一体化する。一体化した液体封止樹脂２５はさらに、これらの第１の連通部２８と隣接する他の第１の連通部２８からフィルム２６の裏面２６ｄに流出した液体封止樹脂２５とも接触し、一体化する。このようにして、フィルム２６の裏面２６ｄの液体封止樹脂２５は第１の縁部２６ａと概ね平行な方向に一体化される。この結果、複数の第１の連通部２８からフィルム２６の裏面２６ｄに流出した液体封止樹脂２５は、フィルム２６の第１の縁部２６ａの少なくとも一部、好ましくはフィルム２６の第１の縁部２６ａのほぼ全長を被覆する。このように液体封止樹脂２５の被覆位置を制御できるという理由から、フィルム２６は複数の第１の連通部２８を備えていることが好ましい。フィルム２６の裏面２６ｄに流出した液体封止樹脂２５はフィルム沈降力をさらに増加させる。一方、ワイヤ２３は液体封止樹脂２５を通してフィルム２６に反力を及ぼす。フィルム沈降力とワイヤ２３の反力が釣り合った時点でフィルム２６の沈降が止まる。その後、液体封止樹脂２５を加熱硬化させる。ワイヤ２３とパッド２１，２２を含む電気接続部２０は硬化した液体封止樹脂２５（以下、硬化した液体封止樹脂２５を封止樹脂という）で絶縁保護される。上述の経路を辿ってフィルム２６の第１の縁部２６ａを覆う液体封止樹脂２５も加熱硬化され、フィルム２６の第１の縁部２６ａは封止樹脂で被覆される。
【００１８】
次に、本実施形態の効果について述べる。フィルム２６は記録媒体に近接した位置に設けられるため、プリンタ本体のクリーニング機構のゴム製のワイピングユニット（図示せず）がワイピングの際にフィルム２６と接触する。フィルム２６の第１の縁部２６ａがワイピングユニットと接触するとワイピングユニットが磨耗してワイピング性能に影響を及ぼす可能性がある。本実施形態ではフィルム２６の第１の縁部２６ａが柔らかい封止樹脂で被覆されているため、ワイピングユニットをフィルム２６の第１の縁部２６ａから保護することができる。
【００１９】
また、液体封止樹脂２５は１回塗布するだけでよい。上述のように、液体封止樹脂２５の一部はフィルム２６の記録素子基板７との対向面２６ｃから第１の縁部２６ａを通ってフィルム２６の裏面２６ｄに回りこみ、他の一部は第１の連通部２８を通ってフィルム２６の裏面２６ｄに到達する。このため、第１の縁部２６ａを被覆するために液体封止樹脂２５を複数回に渡って塗布する必要がない。
【００２０】
次に、比較例として、ワイピングユニットを保護する他の方法について述べる。ワイピングユニットを保護する第１の方法として、フィルム２６に面取りを施すことが考えられる。フィルム２６の角部は、記録素子基板７のパッド２１が露出しないように面取りを施すことができるため、液体封止樹脂２５を用いる必要はない。しかし、フィルム２６の第１の縁部２６ａは、フィルム厚さが５０μｍ程度であるため面取りを施すことは困難である。そこで第２の方法として、第１の連通部２８を備えない従来のフィルムを液体封止樹脂２５に接合した後、フィルムの上方から外力を加え、液体封止樹脂２５を押し出してフィルムの縁部を被覆することが考えられる。
【００２１】
図７は、第２の方法（比較例）に基づきフィルム１０２６の第１の縁部１０２６ａを液体封止樹脂２５で覆う過程を示す、図６と同様の図である。第１の連通部２８がないため、上述した実施形態のフィルム２６と比べて液体封止樹脂２５とフィルム２６の接触面積が大きく、液体封止樹脂２５の反力が大きい。このため、フィルム沈降力Ｍと液体封止樹脂２５の樹脂反力Ｒとの間にＭ≦Ｒの関係が成り立っており、図７（ａ）に示すようにフィルム１０２６を設置した後、フィルム１０２６の沈降が生じない。このため、図７（ｂ）に示すようにフィルム１０２６の上部から外力Ｎを与え、図７（ｃ）に示すように強制的にフィルム１０２６を沈降させている。しかし、ワイヤ２３が変形するほどの外力を加えると、ワイヤ２３の断線などを生じる可能性がある。これに対し上述の実施形態では、液体封止樹脂２５は上述のフィルム沈降力によって自然に沈降するため、ワイヤ２３が外力で直接変形させられることがない。このため、電気接続部２０の信頼性を確保するのが容易である。
【００２２】
また、比較例では、液体封止樹脂２５はフィルム１０２６の第１の縁部１０２６ａを回り込んでフィルム１０２６の裏面１０２６ｄに達する。しかし、フィルム１０２６に第１の連通部２８が形成されていないため、フィルム１０２６の裏面１０２６ｄに回りこんだ液体封止樹脂２５は第１の縁部１０２６ａに沿って留まることができず。図７（ｄ）に示すように、最初に回り込んだ位置を起点として第１の縁部１０２６ａから離れる方向に広がりやすくなる。このため、フィルム１０２６の裏面１０２６ｄで液体封止樹脂２５の被覆位置を制御することができず、フィルム１０２６の第１の縁部１０２６ａを完全に覆うことも困難である。他の方法として、記録素子基板７や支持部材５の製造加工公差を考慮しつつ、ワイヤ２３の高さを１つ１つ測定し、ワイヤ２３に掛ける外力をワイヤ２３の位置ごとに制御することも考えられる。しかし、この方法は煩雑であり容易でもないため、ワイヤ２３が変形しないようにフィルム２６の押圧力を精密に制御することは困難である。
【００２３】
なお、上述のとおり、フィルム２６は複数の第１の連通部２８を備えることが好ましいが、第１の連通部２８が１つしか設けられていない場合でも、液体封止樹脂２５を第１の連通部２８を通してフィルム２６の裏面２６ｄに流通させるという効果が得られる。従って、フィルム２６には少なくとも１つの第１の連通部２８が設けられていればよい。
【００２４】
フィルムの第１の連通部は様々な形状を取ることができる。例えば、図５（ｂ）に示すように、フィルム１２６の複数の第１の連通部１２８は、第１の縁部２６ａを起点として第１の縁部２６ａから離れる向きに延びる複数の切り込みであってよい。図示の例では、幅Ｃが１ｍｍ、奥行き寸法Ｄが０．５ｍｍの半円形の切り込みが２ｍｍピッチで複数個設けられている。図５（ｃ）に示すように、フィルム２２６の複数の第１の連通部２２８は、第１の縁部２６ａを起点として第１の縁部２６ａから離れる向きに延びる、奥が丸められた長方形形状の複数の切り込みであってよい。図示の例では、幅Ｅが１ｍｍ、奥行き寸法Ｆが２ｍｍで先端が半円形形状の略長方形の第１の連通部２２８が２ｍｍピッチで設けられている。これらの変形例は、第１の連通部を加工バリが生じやすい打ち抜きで形成する場合に有効である。第１の連通部の縁部にバリが発生すると、液体吐出ヘッド１と記録媒体との距離を近づけることができず、高品位な画像を得にくい。これに対し鋭角な角部のない切り込みは加工バリが発生しにくく、上述の問題が生じにくい。
【００２５】
図５（ｄ）に示すように、フィルム３２６の複数の第１の連通部３２８は奥が三角形で手前が長方形の五角形の形状であってもよい。すなわち、第１の連通部３２８は長方形に限らず、第１の縁部２６ａを起点として第１の縁部２６ａから離れる向きに延びる任意の多角形形状の切り込みであってよい。図５（ｅ）に示すように、フィルム４２６の複数の第１の連通部４２８は、第１の縁部２６ａに接していなくてもよい。例えば、第１の縁部２６ａの近傍に位置していてもよい。これらの変形例においても、フィルム１２６，２２６，３２６，４２６の第１の縁部２６ａは、上述したプロセスと同様のプロセスで被覆される。これらの変形例においても同様の効果が得られ、塗布工程を追加することなくフィルム１２６，２２６，３２６，４２６の第１の縁部２６ａが被覆された液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００２６】
（第２の実施形態）
図８は第２の実施形態のフィルムの平面図を示している。第２の実施形態のフィルムは、第１の縁部２６ａからみて第１の連通部２８の後方に、少なくとも一つの、好ましくは複数の第２の連通部５２９，６２９を備えている。第２の連通部５２９，６２９はフィルム５２６，６２６の記録素子基板７との対向面２６ｃと裏面２６ｄとを連通させる開口である。図８（ａ）に示すフィルム５２６と図８（ｂ）に示すフィルム６２６の第１の連通部２８の寸法及び配列ピッチは、図５（ａ）に示す第１の連通部２８のそれと同じである。図８（ａ）に示すフィルム５２６の第２の連通部５２９は直径１ｍｍの円形であり、第１の連通部２８の後端部と第２の連通部５２９の中心との間隔Ｇは１ｍｍである。図８（ｂ）に示すフィルム６２６の第２の連通部６２９は辺長１ｍｍの正方形であり、第１の連通部２８の後端部と第２の連通部６２９の中心との間隔Ｈは１ｍｍである。フィルム６２６の第１の縁部２６ａと隣接する縁部２６ｅと第２の連通部６２９の中心との間の距離Ｊは１ｍｍである。図８（ａ）、（ｂ）に示す複数の第２の連通部５２９，６２９は第１の縁部２６ａと平行な方向に２ｍｍピッチで配列されている。第２の連通部５２９，６２９の形状は図示のものに限定されず、例えば楕円、正方形以外の多角形などであってもよい。
【００２７】
図９は、フィルム５２６の第１の縁部２６ａを被覆するプロセスを示す図６と同様の図である。図９（ａ）に示すように、フィルム沈降力Ｍが液体封止樹脂２５に加えられ、液体封止樹脂２５からは樹脂反力Ｒがフィルム５２６に加えられる。本実施形態でもＭ＞Ｒの関係が成り立つため、フィルム５２６が液体封止樹脂２５に沈降し、フィルム５２６の第１の縁部２６ａが液体封止樹脂２５で被覆される。
【００２８】
本実施形態では、フィルム５２６を液体封止樹脂２５に接合する際にワイヤ２３とフィルム５２６との間に入り込む気泡３０が第２の連通部５２９から抜けるようにされている。すなわち、フィルム５２６が液体封止樹脂２５に沈降すると、気泡３０が第２の連通部５２９から抜けながら液体封止樹脂２５が第２の連通部５２９に進入する。フィルム５２６の接合時にワイヤ２３とフィルム５２６との間に入り込む気泡３０が除去されるため、より信頼性の高い封止が可能となる。本実施形態においても、液体封止樹脂２５の塗布工程を追加することなく、フィルム５２６の第１の縁部２６ａが被覆された液体吐出ヘッドを得ることができる。第２の連通部５２９は、第１の連通部２８と第２の縁部２６ｂとの間の、気泡３０を抜く上で最適な箇所に設けることができる。フィルム６２６についてもフィルム５２６と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００２９】
７  記録素子基板
８  電気配線基板
２０  電気接続部
２５  液体封止樹脂
２６  フィルム
２８  第１の連通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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