(57)【要約】【課題】白熱クリア電球が点灯しているような点灯状態を再現でき、発光モジュールの放熱性も確保できるランプ装置を提供する。【解決手段】ランプ装置10は、筐体11、グローブ15、発光モジュール39、ヒートパイプ40および給電部16を備える。グローブ15は、透明で、筐体11の一端側に設けられる。発光モジュール39は、グローブ15内の中央でグローブ15の一端側と他端側とを結ぶ方向に対して交差する方向に沿って配置される。ヒートパイプ40は、筐体11の一端側からグローブ15内に突出され、発光モジュール39を支持するとともに発光モジュール39が発生する熱を筐体11に伝達する。給電部16は、筐体11の他端側に設けられる。【選択図】図１
2018120714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と；
前記筐体の一端側に設けられる透明なグローブと；
前記グローブ内の中央で前記グローブの一端側と他端側とを結ぶ方向に対して交差する方向に沿って配置される発光モジュールと；
前記筐体の一端側から前記グローブ内に突出され、前記発光モジュールを支持するとともに前記発光モジュールが発生する熱を前記筐体に伝達するヒートパイプと；
前記筐体の他端側に設けられる給電部と；
を備えることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
前記ヒートパイプと同一経路に配置され、前記発光モジュール側と前記給電部側とを接続する給電線を備える
ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプおよび前記給電線を覆うカバーを備える
ことを特徴とする請求項２記載のランプ装置。
【請求項４】
前記ヒートパイプおよび前記給電線を保持するカバーを備える
ことを特徴とする請求項２記載のランプ装置。
【請求項５】
前記ヒートパイプに接続されて前記筐体内に配設され、前記ヒートパイプで伝達される熱を拡散して前記筐体に伝える拡散体を備える
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載のランプ装置。
【請求項６】
前記ヒートパイプの末端部の膨張変形を規制する膨張規制部を備える
ことを特徴とする請求項１ないし５いずれか一記載のランプ装置。
【請求項７】
前記筐体と前記ヒートパイプとを絶縁する絶縁部を備える
ことを特徴とする請求項１ないし６いずれか一記載のランプ装置。
【請求項８】
請求項１ないし７いずれか一記載のランプ装置と；
前記ランプ装置の前記給電部を接続するソケットと；
を備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒートパイプを用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明なガラスグローブを用いることで、グローブ内の中央でランプ中心軸に対して交差するように配置されるフィラメントが見える白熱クリア電球がある。この白熱クリア電球の点灯時には、フィラメントから光を放射しているのが透明なガラスグローブを透過して見える。
【０００３】
また、筐体の一端側にＬＥＤを配設するとともにこのＬＥＤを覆うグローブを配設し、筐体の他端側に口金等の給電部を配設したランプ装置がある。このようなランプ装置では、電球の配光に近付けるために配光を広くすること、ＬＥＤが発生する熱を効率よく放熱することが好ましい。そのため、筐体からグローブ内にヒートパイプを突出させ、このヒートパイプによってＬＥＤをグローブ内に配置するとともにＬＥＤが発生する熱を筐体に伝達するようにしたランプ装置がある。
【０００４】
しかし、ヒートパイプを用いたランプ装置では、放熱性とともに配光を広くすることを目的とした構成となっているため、白熱クリア電球が点灯しているような点灯状態を再現することは考慮されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１４６２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、白熱クリア電球が点灯しているような点灯状態を再現でき、発光モジュールの放熱性も確保できるランプ装置および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態のランプ装置は、筐体、グローブ、発光モジュール、ヒートパイプおよび給電部を備える。グローブは、透明で、筐体の一端側に設けられる。発光モジュールは、グローブ内の中央でグローブの一端側と他端側とを結ぶ方向に対して交差する方向に沿って配置される。ヒートパイプは、筐体の一端側からグローブ内に突出され、発光モジュールを支持するとともに発光モジュールが発生する熱を筐体に伝達する。給電部は、筐体の他端側に設けられる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、白熱クリア電球が点灯しているような点灯状態を再現し、発光モジュールの放熱性も確保することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態を示すランプ装置の断面図である。
【図２】同上ランプ装置の断面図である。
【図３】同上ランプ装置の斜視図である。
【図４】同上ランプ装置の分解斜視図である。
【図５】同上ランプ装置の発光モジュールおよびカバーの分解斜視図である。
【図６】同上ランプ装置の発光モジュールとカバーの斜視図である。
【図７】同上ランプ装置の発光モジュールの分解斜視図である。
【図８】同上ランプ装置の発光モジュール、拡散体および筐体の斜視図である。
【図９】同上ランプ装置の拡散体を省略した発光モジュールおよび筐体の斜視図である。
【図１０】同上ランプ装置を用いる照明装置の概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施形態を、図１ないし図１０を参照して説明する。
【００１１】
図１ないし図４にランプ装置10を示す。ランプ装置10は、一般照明用白熱電球用のソケットに装着して使用可能な電球形ランプである。なお、ランプ装置10は、仮想のランプ中心軸ｚを有しており、ランプ中心軸ｚに沿った方向においてランプ装置10の一端側（前端側）、他端側（後端側）として説明する。
【００１２】
ランプ装置10は、筐体11、この筐体11の一端側に配設される光源ユニット12、筐体11内に配設される電源部13および絶縁ケース14、筐体11の一端側に配設されるグローブ15、および絶縁ケース14によって筐体11の他端側に配設される給電部16を備えている。
【００１３】
まず、筐体11は、例えばアルミニウム等の金属材料または樹脂材料によって円筒状に形成されている。筐体11は、円筒状の外筒部20、およびこの外筒部20の内側に設けられる円筒状の内筒部21を備えている。外筒部20と内筒部21とは、同心円状に設けられている。外筒部20と内筒部21との間の一端側には、グローブ15を取り付ける環状の取付溝22が形成されている。
【００１４】
内筒部21の一端側は、外筒部20の一端側よりも突出されている。内筒部21の内側には、この内筒部21の内側空間を一端側空間23と他端側空間24とに仕切る仕切壁25が設けられている。内筒部21の一端側空間23には、この内筒部21の一端側空間23を一側空間26と他側空間27とに２分割する分割壁28が設けられている。分割壁28の両端側は内筒部21の中心からオフセットした位置に設けられ、一側空間26が他側空間27よりも広い空間となるように形成されている。分割壁28の中央には、一側空間26に突出する突出部29が設けられている。突出部29は、内筒部21の中心に同心円状となる円弧状に設けられている。
【００１５】
筐体11の仕切壁25には、突出部29の両側位置で一側空間26に連通する一対の連通孔30が形成されているとともに、他側空間27に連通する配線用の連通孔31が形成されている。
【００１６】
次に、光源ユニット12は、光源部35、カバー（ヒートパイプカバー）36および拡散体（拡散板）37を有している。
【００１７】
図５に示すように、光源部35は、発光モジュール39、ヒートパイプ40、熱伝導シート41、光源ホルダ42および拡散レンズ43を備えている。
【００１８】
発光モジュール39は、細長い略長方形の基板45、およびこの基板45上に基板45の長手方向に沿って直線状に実装された複数の発光素子46を備えている。
【００１９】
基板45は、熱伝導性の良好な例えば金属やセラミックス等の材料で形成され、表面である実装面に発光素子46を実装する配線パターンが形成されている。基板45の両端には、配線パターンの両端に接続される一対の電極47が設けられている。これら一対の電極47には、一対の給電線48の一端が例えばはんだ付けによってそれぞれ接続されている。
【００２０】
発光素子46は、例えば表面実装形ＬＥＤが用いられている。複数の発光素子46は、基板45の長手方向に沿って１列状に配列されている。なお、発光モジュール39は、基板45に実装された複数のＬＥＤチップを蛍光体層で覆ったＣＯＢモジュールを用いてもよい。あるいは、発光素子46として有機ＥＬ等の他の発光素子を用いてもよい。
【００２１】
ヒートパイプ40は、例えば金属製で中空状に形成された長尺パイプ状の密閉容器50内に少量の液体が封入されるとともに、密閉容器50の内壁に毛細管構造が設けられている。ヒートパイプ40は、長手方向中央の中間部51、およびこの中間部51の両端から折曲された両端部52を有する断面略Ｕ字形に形成されている。ヒートパイプ40の中間部51および両端部52はそれぞれ直線状に設けられている。ヒートパイプ40の中間部51には、熱伝導シート41を介して発光モジュール39の基板45が配置される接続面53が設けられている。ヒートパイプ40の断面形状は、接続面53の長手方向に直交する方向の幅がこの接続面53に直交する両側面の幅よりも広い扁平状に設けられている。そして、ヒートパイプ40は、中間部51から両端部52を亘って扁平状に設けられている。
【００２２】
熱伝導シート41は、熱伝導性および絶縁性を有し、ヒートパイプ40の中間部51（接続面53）と発光モジュール39の基板45との間に介在される。熱伝導シート41は、ヒートパイプ40の中間部51（接続面53）の外形よりも大きい寸法の長方形状に形成されており、発光モジュール39とヒートパイプ40との絶縁距離を確保している。
【００２３】
光源ホルダ42は、例えば絶縁性を有する樹脂製で、ヒートパイプ40の中間部51を配置する窪み状の配置部55、この配置部55の両端側でヒートパイプ40の両端部52を挿通するヒートパイプ挿通孔56が設けられている。光源ホルダ42の両端部には、基板45の両端に当接して基板45の長手方向の位置を位置決めする位置決め部57が突設されているとともに、光源ホルダ42と拡散レンズ43とを固定するためのねじ58が挿通する取付孔59が形成されている。
【００２４】
拡散レンズ43は、発光モジュール39を覆うとともに、光源ホルダ42との間に発光モジュール39、熱伝導シート41およびヒートパイプ40を挟み込んで保持する。拡散レンズ43は、例えば樹脂製やガラス製で、発光モジュール39が発する光が透過する透光性を有するとともに、透過する光を拡散させる拡散性を有する。図７に示すように、拡散レンズ43は、発光モジュール39を収容する凹部61を有している。この凹部61内に、発光モジュール39の基板45の長手方向に直交する両側面に当接して位置決めする位置決め部62が設けられているとともに、基板45の実装面に当接して光源ホルダ42との間に挟み込む当接部63が設けられている。拡散レンズ43の一端側の一側および他端側の他側には、給電線48を通すための配線溝64がそれぞれ形成されている。図６に示すように、拡散レンズ43の一端側の他側および他端側の一側には、光源ホルダ42の実装面の一部を露出させる爪進入部65が形成されている。
【００２５】
そして、光源部35は、光源ホルダ42にヒートパイプ40を挿通し、ヒートパイプ40の中間部51上に熱伝導シート41および発光モジュール39を配置し、この光源ホルダ42に拡散レンズ43を組み合わせ、ねじ58を光源ホルダ42から拡散レンズ43に螺着して締め付けることにより組み立てられている。光源部35の組立状態では、光源ホルダ42と拡散レンズ43との間に発光モジュール39およびヒートパイプ40が位置決めされているとともに挟み込まれ、発光モジュール39の基板45とヒートパイプ40の中間部51とが熱伝導シート41を介して圧接され、発光モジュール39の基板45とヒートパイプ40の中間部51とが熱的に接続されている。
【００２６】
また、図１ないし図６に示すように、カバー36は、例えば絶縁性を有する樹脂製で、筐体11の内筒部21の端面に取り付けられるカバー部67、およびこのカバー部67から突出された二股状の一対のアーム部68を有している。
【００２７】
カバー部67は、中央部が周辺部よりも一端側に突出する円錐状に形成されている。
【００２８】
各アーム部68は、一端側および他端側の両端が開口する中空状に形成されている。各アーム部68の内側には、ヒートパイプ40の各端部52および給電線48が一緒に挿通配置される経路として挿通孔69が形成されている。
【００２９】
各アーム部68の先端には光源部35の両端部を嵌め込んで保持する光源保持部70が設けられている。光源保持部70は、光源部35の端部の周囲を嵌合保持する嵌合部71、光源部35の他端側の面を支える支え部72、および拡散レンズ43の爪進入部65に進入して光源ホルダ42の一端側の面である実装面に係合する爪部73が突設されている。
【００３０】
そして、カバー36は、嵌合部71で光源部35の長手方向およびこの長手方向に直交する方向の位置を位置決め保持するとともに、支え部72と爪部73との間で光源部35を挟持して位置決め保持する。さらに、カバー36は、各アーム部68の挿通孔69に挿通されたヒートパイプ40の各端部52および給電線48を覆うとともに保持する。各アーム部68に挿通されるヒートパイプ40の各端部52および給電線48はカバー36の他端側から突出される。
【００３１】
また、図４および図８に示すように、拡散体37は、熱伝導性に優れた例えば金属や樹脂によって形成されている。拡散体37は、中間部の湾曲部75、この湾曲部75の両端に設けられヒートパイプ40の端部52に連結される連結部76を備えている。連結部76は、ヒートパイプ40の端部52がその端部52の側面側から差し込み可能とする連結溝77を有している。そして、拡散体37は、ヒートパイプ40とともに筐体11側に組み込まれた状態で、筐体11の内筒部21の内側にその内筒部21と同心円上に配置され、拡散体37の湾曲部75の外周面と内筒部21の内周面との間隔が略均等となるように構成されている。
【００３２】
次に、図１、図２および図４に示すように、電源部13は、給電部16から入力する交流電源を所定の直流電源に変換して発光モジュール39に供給する。なお、交流電源は位相制御された電源であってもよく、この場合、電源部13は、交流電源を発光モジュール39に必要な直流電源に変換するとともに位相制御に応じて調光するようにしてもよい。また、電源部13は、給電部16から入力される直流電源を発光モジュール39に必要な直流電源に変換し、発光モジュール39に供給するようにしてもよい。この場合、電源部13は、給電部16から入力される直流電源の電圧の値に応じて、発光モジュール39の出力を制御して調光するようにしてもよい。
【００３３】
電源部13は、回路基板80、およびこの回路基板80に実装された複数の電子部品81を有している。回路基板80は、絶縁ケース14の他端側から挿入され、絶縁ケース14内に収容されている。そして、電源部13の交流電源の入力部が図示しない入力用配線によって給電部16に電気的に接続され、電源部13の直流電源の出力部に発光モジュール39からの給電線48が電気的に接続されている。
【００３４】
次に、絶縁ケース14は、絶縁性を有する樹脂製で、一端側が閉塞され、他端側が開口する円筒状に形成されている。絶縁ケース14は、一端側が筐体11の他端側空間24に挿入され、筐体11の一端側から仕切壁25を通じて絶縁ケース14に螺着される複数のねじ84によって筐体11に固定されている。
【００３５】
図１、図４および図９に示すように、絶縁ケース14の一端側には、ヒートパイプ40の両端部52の末端部52aを保持する一対のヒートパイプ保持部85が突設されている。各ヒートパイプ保持部85は、筐体11の仕切壁25に設けられている一対の連通孔30を挿通して、内筒部21の一側空間26に突出されている。各ヒートパイプ保持部85は、ヒートパイプ40の末端部52aが差し込まれる凹部86を有するとともに、ヒートパイプ40と分割壁28との間に介在される隔壁部87を備えている。
【００３６】
そして、ヒートパイプ保持部85の凹部86は、ヒートパイプ40の末端部52aの膨張変形を規制する膨張規制部88として構成されている。さらに、ヒートパイプ保持部85は、筐体11とヒートパイプ40とを絶縁する絶縁部89として構成されている。
【００３７】
また、絶縁ケース14の一端側には、筐体11の仕切壁25の連通孔31を挿通する配線ガイド90が突設されている。配線ガイド90内には給電線48を通すための配線孔91が形成されている。
【００３８】
次に、グローブ15は、例えばポリカーボネイト等の樹脂やガラス等の透明な材料で形成されている。グローブ15は、中空状で、一端側に球形部94が形成され、一端側から他端側に向けて直径が縮径する縮径部95が形成され、他端側が開口されている。グローブ15の他端側には、筐体11の取付溝22に挿入されて取り付けられる筒状の取付部96が突設されている。
【００３９】
次に、給電部16は、筐体11の他端側であって絶縁ケース14の他端側に取り付けられている。給電部16は、例えばＥ１７やＥ２６等の一般照明に用いられる白熱電球用のソケットに接続可能な口金が用いられている。なお、給電部16は、口金に限らず、ランプ種類によっては一対のピンでもよい。
【００４０】
次に、ランプ装置10の組み立てについて説明する。
【００４１】
まず、光源ユニット12を組み立てるには、ヒートパイプ40の両端部52を光源ホルダ42のヒートパイプ挿通孔56に挿入し、中間部51を光源ホルダ42の配置部55に配置する。ヒートパイプ40の中間部51上に熱伝導シート41を介して発光モジュール39を配置し、光源ホルダ42と拡散レンズ43との間にヒートパイプ40、熱伝導シート41および発光モジュール39を挟み込んで保持し、ねじ58で光源ホルダ42と拡散レンズ43とを締め付け固定する。このとき、発光モジュール39の両端に接続されている給電線48は拡散レンズ43の配線溝64から外部に引き出しておく。これにより、光源部35が組み立てられる。
【００４２】
光源部35から突出するヒートパイプ40の各端部52および各給電線48をカバー36の各アーム部68内の挿通孔69に挿入し、光源部35の両端部を各アーム部68の光源保持部70に嵌合する。光源保持部70の嵌合部71が光源部35の端部を嵌合保持するとともに、爪部73が爪進入部65を通じて光源ホルダ42に係合する。これにより、光源部35がカバー36に固定される。
【００４３】
ヒートパイプ40の両端部52に拡散体37を取り付ける。
【００４４】
また、筐体11の他端側空間24に絶縁ケース14を組み込んでねじ84で固定する。
【００４５】
給電線48を配線孔91から絶縁ケース14内に通し、ヒートパイプ40の両端部52の末端部52aをヒートパイプ保持部85の凹部86に挿入する。このとき、筐体11の一側空間26には、絶縁性および熱伝導性を有する例えばシリコーン樹脂等の充填材（樹脂材）を充填する。充填材が硬化することにより、筐体11とヒートパイプ40の両端部52と拡散体37とが一体的に固定されるとともに互いに熱的に接続される。充填材はヒートパイプ保持部85の凹部86にも充填され、この凹部86に挿入されるヒートパイプ40の末端部52aの周囲に充填材が配置される。
【００４６】
また、絶縁ケース14内に引き込まれている給電線48を電源部13に接続し、この電源部13を絶縁ケース14内に挿入配置し、絶縁ケース14の他端側に給電部16を取り付ける。
【００４７】
また、グローブ15の取付部96を筐体11の取付溝22に挿入し、取付溝22に充填されている例えば透明な接着剤によってグローブ15の取付部96を筐体11に固定する。
【００４８】
なお、ランプ装置10の組立順序はこのような順序に限定されるものではない。
【００４９】
そして、ランプ装置10の組立状態では、発光モジュール39が、グローブ15内の中央で、グローブ15のランプ中心軸ｚに対して交差する方向に沿って配置され、つまり、白熱クリア電球のフィラメントと略同位置に配置され、さらに、この発光モジュール39が筐体11に対してヒートパイプ40によって支持される。
【００５０】
次に、図１０には、ランプ装置10を使用する照明装置100の概略正面図を示す。照明装置100は、例えば壁面取付器具であり、台座101の上面に、例えば透明な透光カバー102が配設されているとともに、この透光カバー102の内側にソケット103がランプ接続方向を上方へ向けて配設されている。
【００５１】
ランプ装置10は、給電部16がソケット103に接続されることにより、グローブ15の頂部が上方に向けられた状態に装着される。
【００５２】
そして、交流電源がソケット103を通じてランプ装置10に供給されると、電源部13が交流電源を所定の直流電源に変換して発光モジュール39に供給する。これにより、発光モジュール39の複数の発光素子46が発光し、この光が拡散レンズ43を拡散透過するとともにグローブ15を透過して外部へ出射される。
【００５３】
このとき、発光モジュール39は、グローブ15内の中央で、グローブ15のランプ中心軸ｚに対して交差する方向に沿って配置されており、つまり、白熱クリア電球のフィラメントと略同位置に配置されているため、白熱クリア電球が点灯しているような点灯状態を再現することができる。
【００５４】
しかも、拡散レンズ43によって発光モジュール39からの光が拡散されるため、ランプ装置10の給電部16側である後方へも光が出射する。そのため、ランプ装置10の配光を、白熱クリア電球の配光に近付けることができる。
【００５５】
また、発光モジュール39が発光時に発生する熱は、熱伝導シート41を介してヒートパイプ40の中間部51に伝わる。ヒートパイプ40は、中間部51において密閉容器50に封入されている液体が熱で蒸発して蒸気化し、この蒸気が中間部51よりも温度の低い両端部52において液化する。ヒートパイプ40の両端部52で液化した液体は、毛細管構造によってヒートパイプ40の中間部51に送られ、再び熱によって蒸発する。この蒸発と液化のサイクルを繰り返すことによって、ヒートパイプ40の中間部51から両端部52に熱を効率よく伝達する。
【００５６】
ヒートパイプ40の両端部52に伝達された熱は、拡散体37に伝達され、この拡散体37から充填材を通じて筐体11に伝わり、筐体11の外面から空気中に放熱される。
【００５７】
そして、本実施形態のランプ装置10によれば、発光モジュール39が、グローブ15内の中央で、グローブ15のランプ中心軸ｚに対して交差する方向に沿って配置され、つまり、白熱クリア電球のフィラメントと略同位置に配置され、さらに、この発光モジュール39が筐体11に対してヒートパイプ40によって支持されているため、白熱クリア電球が点灯しているような点灯状態を再現できるとともに、発光モジュール39の放熱性を確保できる。
【００５８】
また、発光モジュール39とヒートパイプ40との間に熱伝導シート41を介在しているため、発光モジュール39が発生する熱をヒートパイプ40に効率よく伝達できる。そのため、発光モジュール39により多くの電力を投入することが可能となり、ランプ装置10の明るさを向上できる。
【００５９】
また、発光モジュール39と電源部13とを接続する給電線48が、ヒートパイプ40と同一経路に配置されるため、給電線48を目立たなくすることができ、ランプ装置10の意匠性を向上できる。
【００６０】
なお、給電線48は、ヒートパイプ40が扁平状の場合、そのヒートパイプ40の扁平な面に配置することにより、給電線48が目立たず、コンパクトな構成にできる。また、給電線48は、ヒートパイプ40と平行に配置してもよく、ヒートパイプ40の配置経路と給電線48の配線経路とを共通化することができる。また、給電線48は、ヒートパイプ40に螺旋状に巻き付けてもよく、給電線48が目立たず、ヒートパイプ40の配置経路と給電線48の配線経路とを共通化することができる。
【００６１】
さらに、カバー36によって同一経路に配置されるヒートパイプ40および給電線48を覆うことができる。そのため、ヒートパイプ40および給電線48を隠蔽でき、ランプ装置10の意匠性を向上できる。
【００６２】
さらに、カバー36によって同一経路に配置されるヒートパイプ40および給電線48を保持することができる。そのため、ヒートパイプ40および給電線48の振動によるふらつき等を防止できる。
【００６３】
なお、カバー36は、樹脂および金属のいずれで形成されていてもよい。
【００６４】
また、筐体11内でヒートパイプ40の両端部52と筐体11との間に放熱性を有する充填材が充填されているため、ヒートパイプ40の両端部52に伝わる熱を筐体11側に効果的に伝達することができ、放熱能力を向上できる。
【００６５】
なお、充填材は、シリコーン樹脂、熱硬化性樹脂、化学硬化性樹脂、および熱可塑性樹脂等、熱伝導性が良好な樹脂であればいずれを用いてもよい。
【００６６】
また、ヒートパイプ40の両端部52に拡散体37を接続しているため、ヒートパイプ40の両端部52に伝達される熱を拡散体37で拡散して筐体11に効果的に伝達することができ、放熱能力を向上できる。
【００６７】
拡散体37は、ヒートパイプ40とともに筐体11側に組み込まれた状態で、筐体11の内筒部21の内側にその内筒部21と同心円上に配置され、拡散体37の湾曲部75の外周面と筐体11の内筒部21の内周面との間隔が略均等となるため、拡散体37の湾曲部75の全体から筐体11への熱伝達が均等に行われ、拡散体37から筐体11に熱を効果的に伝達することができ、放熱能力を向上できる。
【００６８】
なお、拡散体37は、金属および樹脂のいずれで形成されていてもよい。拡散体37が金属の場合には拡散体37とヒートパイプ40とをはんだ付け接続し、拡散体37が樹脂の場合には拡散体37とヒートパイプ40とを接着剤で接続することにより、ヒートパイプ40から拡散体37への熱伝達能力を向上できる。
【００６９】
また、ヒートパイプ40の末端部52aは、カバー36のヒートパイプ保持部85の凹部86内に配置されているとともに凹部86との間に充填材が充填されている。つまり、ヒートパイプ40の末端部52aは、膨張規制部88で膨張変形が規制された状態に覆われている。ヒートパイプ40の末端部52aは、内部の液体が低温時に凍結することにより膨張変形して亀裂が生じる等の破損のおそれがあるが、膨張規制部88によって膨張変形が規制され、破損を防止することができる。
【００７０】
なお、膨張規制部88としては、ヒートパイプ40の末端部52aを、充填材で覆う他、はんだで覆う、金属材で覆う、拡散体37で覆う、あるいは筐体11で覆う等、硬質の材料で覆っていればいずれの構成でもよい。ただし、ヒートパイプ40の密閉容器50の材料の膨張率よりも、ヒートパイプを覆う膨張規制部88の材料の膨張率の方が小さい方が、低温時のヒートパイプ40の末端部52aの破損を確実に防止できる。
【００７１】
また、ヒートパイプ40と筐体11との間を絶縁部89で絶縁するため、ヒートパイプ40と筐体11との間の絶縁距離を確保することができる。ヒートパイプ40と筐体11との間の絶縁距離を十分に確保できない場合、発光モジュール39とヒートパイプ40との絶縁距離を十分に確保しなければならず、光源部35が大形化し、ランプ装置10の意匠性が損なわれる。ヒートパイプ40と筐体11との間の絶縁距離を十分に確保できることにより、光源部35を小形化でき、ランプ装置10の意匠性を向上できる。
【００７２】
なお、絶縁部89は、絶縁性を有する部材に限らず、ヒートパイプ40と筐体11との間の絶縁距離を確保する空間でもよい。
【００７３】
なお、ヒートパイプ40は、１本に限らず、複数本用いて発光モジュール39から筐体11側への熱伝達性を向上させて、放熱能力を高めてもよい。
【００７４】
さらに、ヒートパイプ40の外形形状は、略コ字形に限らず、例えば略Ｌ字形等の他の形状でもよい。
【００７５】
さらに、ヒートパイプ40の断面形状は、断面扁平状に限らず、円形状や楕円形等の他の形状でもよい。
【００７６】
また、ランプ装置10は、電源部13を備えていなくてもよい。この場合、器具側に配設した電源部から発光モジュール39に必要な直流電源をランプ装置10に供給してもよいし、器具側にも電源部を設けず、給電部16を介して交流電源または直流電源を直接、発光モジュール39に供給するようにしてもよい。
【００７７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７８】
10    ランプ装置
11    筐体
15    グローブ
16    給電部
36    カバー
37    拡散体
39    発光モジュール
40    ヒートパイプ
48    給電線
52a   末端部
88    膨張規制部
89    絶縁部
100   照明装置
103   ソケット
【図１】
2018120714.tif 000003
【図２】
2018120714.tif 000004
【図３】
2018120714.tif 000005
【図４】
2018120714.tif 000006
【図５】
2018120714.tif 000007
【図６】
2018120714.tif 000008
【図７】
2018120714.tif 000009
【図８】
2018120714.tif 000010
【図９】
2018120714.tif 000011
【図１０】
2018120714.tif 000012