(57)【要約】【課題】電子部品を載置する載置部材を搭載領域内で複数積み重ねた状態であっても、載置部材上の電子部品に対する除電を行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を載置する第１載置部材および第２載置部材を搭載可能な搭載領域と、前記搭載領域から搬送された前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品を把持する把持部と、前記把持部により前記電子部品が把持される把持領域と、前記搭載領域の前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品の電荷を低減可能な搭載領域除電部と、を有し、前記第１載置部材の鉛直上方に前記第２載置部材を配置することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置する第１載置部材および第２載置部材を搭載可能な搭載領域と、
前記搭載領域から搬送された前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部により前記電子部品が把持される把持領域と、
前記搭載領域の前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品の電荷を低減可能な搭載領域除電部と、を有し、
前記第１載置部材の鉛直上方に前記第２載置部材を配置することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１載置部材が前記搭載領域から前記把持領域に搬送された後に、前記第２載置部材が前記搭載領域から前記把持領域に搬送される請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記搭載領域除電部は、前記電子部品の前記電荷を低減可能な流体を噴出可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記搭載領域除電部は、前記第１載置部材に載置された前記電子部品に対して前記電荷を低減させる請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１載置部材は、前記電荷の低減が行なわれる際、前記第２載置部材から離間する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記搭載領域除電部は、イオンを含む空気を第１載置部材と第２載置部材との間に放出するものである請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記搭載領域除電部は、前記第１載置部材を囲んで複数設置されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第１載置部材は、前記電子部品が配置される位置が開口した開口部を有するものであり、
前記搭載領域除電部は、前記開口部に臨んで設置されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１載置部材は、前記第２載置部材よりも先に前記把持領域に搬送される請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記搭載領域除電部は、少なくとも前記搭載領域と前記把持領域との間に設置されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記搭載領域除電部は、イオンを含む空気を放出するイオナイザーである請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記把持領域に設けられ、前記把持部に把持されている前記電子部品の電荷を低減するように除電を行なう把持領域除電部を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記把持領域除電部は、イオンを含む空気を放出するイオナイザーである請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記把持領域除電部は、鉛直下方から鉛直上方に向かって前記空気を放出する請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
電子部品を載置する第１載置部材および第２載置部材を搭載可能な搭載領域と、
前記搭載領域から搬送された前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部により前記電子部品が把持される把持領域と、
前記搭載領域の前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品の電荷を低減可能な搭載領域除電部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第１載置部材の鉛直上方に前記第２載置部材を配置することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路基板にＩＣチップ等の電子部品を装着して、電子回路を製造する製造ラインが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の製造ラインは、電子部品の種類ごとに当該電子部品を電子回路基板に装着する複数のマウンターと、電子回路基板に装着された電子部品を固定するリフロー炉とを備え、これらが順に配置されている。また、マウンター同士の間と、マウンターとリフロー炉との間には、製造される電子回路にイオンを吹き付けて、電子回路が帯電するのを防止するためのイオナイザーが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３２１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の製造ラインでは、電子回路の製造途中でイオナイザーによって除電を行なっているが、電子回路基板が製造ラインに搬入される前には除電を行なうことができない。製造ラインに搬入される前の電子回路基板も帯電している場合があり、このままの状態の電子回路基板に電子部品が接触して装着されると、電子部品に、許容を超える大きな電流が急激に流れて、電子部品が破損してしまうことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置する第１載置部材および第２載置部材を搭載可能な搭載領域と、
前記搭載領域から搬送された前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部により前記電子部品が把持される把持領域と、
前記搭載領域の前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品の電荷を低減可能な搭載領域除電部と、を有し、
前記第１載置部材の鉛直上方に前記第２載置部材を配置することを特徴とする。
【０００７】
搭載領域では、載置部材に載置された電子部品は、帯電している場合がある。この場合、電子部品は、搬送途中で静電気破壊により破損するおそれがある。そこで、搭載領域除電部により、搭載領域内の載置部材に載置された電子部品の電荷を低減可能な除電を行なうことができる。これにより、電子部品は、帯電した状態ができる限り解消された状態となり、よって、静電気破壊による破損が低減される。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部材が前記搭載領域から前記把持領域に搬送された後に、前記第２載置部材が前記搭載領域から前記把持領域に搬送されるのが好ましい。
【０００９】
これにより、各電子部品に対して、順次、電荷を低減可能な除電を行なうことができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記搭載領域除電部は、前記電子部品の前記電荷を低減可能な流体を噴出可能であるのが好ましい。
これにより、搭載領域除電部として、比較的簡単な構成のものを用いることができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記搭載領域除電部は、前記第１載置部材に載置された前記電子部品に対して前記電荷を低減させるのが好ましい。
【００１２】
これにより、第１載置部材に載置された電子部品が帯電していた場合には、電子部品の帯電した状態をできる限り解消することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部材は、前記電荷の低減が行なわれる際、前記第２載置部材から離間するのが好ましい。
【００１４】
これにより、搭載領域除電部による第１載置部材上の電子部品への除電が、第１載置部材よりも上方の第２載置部材等で遮断されるのを防止することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記搭載領域除電部は、イオンを含む空気を第１載置部材と第２載置部材との間に放出するものであるのが好ましい。
【００１６】
これにより、載置部材が複数積み重ねられた状態であっても、例えば最下位にある第１載置部材を離間させることができ、搭載領域除電部の好適な設置高さと相まって、搭載領域除電部による第１載置部材上の電子部品への除電作用が、第１載置部材よりも上方の第２載置部材等で遮断されるのを防止することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記搭載領域除電部は、前記第１載置部材を囲んで複数設置されているのが好ましい。
【００１８】
これにより、電子部品は、第１載置部材上での載置箇所によらず、複数の搭載領域除電部によって均一に除電される。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部材は、前記電子部品が配置される位置が開口した開口部を有するものであり、
前記搭載領域除電部は、前記開口部に臨んで設置されているのが好ましい。
【００２０】
これにより、搭載領域除電部による除電作用を、開口部を介して、電子部品に及ぼすことができ、よって、第１載置部材に載置された電子部品に対する除電を行なうことができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部材は、前記第２載置部材よりも先に前記把持領域に搬送されるのが好ましい。
【００２２】
これにより、第１載置部材に載置された電子部品は、搬送される直前まで除電が行われるので、帯電ができるだけ低減される。その後、さらに把持領域内等で除電することができる場合には、電子部品に対する除電を十分に行なうことができる。これにより、静電気破壊による電子部品の破損を防止することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記搭載領域除電部は、少なくとも前記搭載領域と前記把持領域との間に設置されているのが好ましい。
【００２４】
載置部材に複数の電子部品が載置されている場合、把持領域側に位置する電子部品（以下「電子部品Ａ」と言う）は、搭載領域内に位置する時間が、他の電子部品よりも短い。そして、搭載領域除電部が少なくとも搭載領域と把持領域との間に設置されていることにより、電子部品Ａを優先的に除電することができる。これにより、載置部材上の全電子部品に対する均一な除電が可能となる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記搭載領域除電部は、イオンを含む空気を放出するイオナイザーであるのが好ましい。
【００２６】
これにより、搭載領域除電部を簡単な構成のものとすることができ、よって、例えば、搭載領域への搭載領域除電部の組み込みが容易となったり、搭載領域除電部の制御を容易に行なうことができたりする。
【００２７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持領域に設けられ、前記把持部に把持されている前記電子部品の電荷を低減するように除電を行なう把持領域除電部を有するのが好ましい。
【００２８】
これにより、把持領域内で電子部品が帯電している場合、その電子部品に対して除電を行なうことができ、よって、静電気破壊による電子部品の破損を防止することができる。
【００２９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持領域除電部は、イオンを含む空気を放出するイオナイザーであるのが好ましい。
【００３０】
これにより、把持領域除電部を簡単な構成のものとすることができ、よって、例えば、把持領域への把持領域除電部の組み込みが容易となったり、把持領域除電部の制御を容易に行なうことができたりする。
【００３１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持領域除電部は、鉛直下方から鉛直上方に向かって前記空気を放出するのが好ましい。
【００３２】
これにより、空気がイオンを含んでいる場合、電子部品は、搬送途中で、下方から当該空気が吹き付けられ、よって、除電されることとなる。
【００３３】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置する第１載置部材および第２載置部材を搭載可能な搭載領域と、
前記搭載領域から搬送された前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部により前記電子部品が把持される把持領域と、
前記搭載領域の前記第１載置部材および前記第２載置部材に載置された前記電子部品の電荷を低減可能な搭載領域除電部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第１載置部材の鉛直上方に前記第２載置部材を配置することを特徴とする。
【００３４】
搭載領域では、載置部材に載置された電子部品は、帯電している場合がある。この場合、電子部品は、例えば帯電量の大小等の諸条件によっては、搬送途中で静電気破壊により破損するおそれがある。そこで、搭載領域除電部により、搭載領域内の載置部材に載置された電子部品の電荷を低減可能な除電を行なうことができる。これにより、電子部品は、帯電した状態ができる限り解消された状態となり、よって、静電気破壊による破損が防止される。
【００３５】
また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置でのイオナイザーの配置状態を示す平面図である。
【図４】図４は、図３中のトレイ供給領域内に配置されたイオナイザーの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図５】図５は、図３中のトレイ供給領域内に配置されたイオナイザーの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図６】図６は、図３中のトレイ供給領域内に配置されたイオナイザーの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図７】図７は、図３中のトレイ供給領域内に配置されたイオナイザーの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）でのイオナイザーの配置状態を示す平面図である。
【図９】図９は、図８中のトレイ供給領域内に配置されたイオナイザーの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）でのイオナイザーの配置状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図１０中のデバイス供給領域内の下側に配置されたイオナイザーの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図７中（図９および図１１についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００３９】
本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品を載置する載置部材であるトレイ２００を複数積み重ねて搭載可能なトレイ供給領域Ａ１（搭載領域）と、トレイ供給領域Ａ１（搭載領域）から搬送されたトレイ２００（載置部材）に載置された電子部品を把持するデバイス搬送ヘッド１３（把持部）と、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）により電子部品が把持されるデバイス供給領域Ａ２（把持領域）と、トレイ供給領域Ａ１（搭載領域）のトレイ２００（載置部材）に載置された電子部品の電荷を低減するように除電を行なう搭載領域除電部としてのイオナイザー６と、を有する。
【００４０】
後述するように、トレイ供給領域Ａ１では、トレイ２００に載置された電子部品は、帯電している場合がある。この場合、電子部品は、例えば帯電量の大小等の諸条件によっては、搬送途中で静電気破壊により破損するおそれがある。そこで、イオナイザー６により、トレイ供給領域Ａ１内のトレイ２００に載置された電子部品の電荷を低減可能な除電を行なうことができる。これにより、電子部品は、帯電した状態ができる限り解消された帯電解消状態となり、よって、静電気破壊による破損が防止される。
【００４１】
また、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を載置する載置部材であるトレイ２００を複数積み重ねて搭載可能なトレイ供給領域Ａ１（搭載領域）と、トレイ供給領域Ａ１（搭載領域）から搬送されたトレイ２００（載置部材）に載置された電子部品を把持するデバイス搬送ヘッド１３（把持部）と、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）により電子部品が把持されるデバイス供給領域Ａ２（把持領域）と、トレイ供給領域Ａ１（搭載領域）のトレイ２００（載置部材）に載置された電子部品の電荷を低減するように除電を行なう搭載領域除電部としてのイオナイザー６と、電子部品を検査する検査部１６と、を有する。
【００４２】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００４３】
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
【００４４】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００４５】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部（載置部材）としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００４６】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００４７】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２および図３中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２および図３中の上側が背面側として使用される。
【００４８】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）２０１が行列状に配置されている。各凹部２０１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。
【００４９】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００５０】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００５１】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
【００５２】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２（把持領域）内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００５３】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５４】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００５５】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００５６】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００５７】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００５８】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００５９】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００６０】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６１】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００６２】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。なお、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００６３】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６４】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６５】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６６】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６７】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６８】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６９】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００７０】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ、その他、後述するイオナイザー３、イオナイザー４、イオナイザー５、イオナイザー６の各部の作動を制御することができる。
【００７１】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００７２】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７３】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７４】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７５】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００７６】
図３に示すように、デバイス供給領域Ａ２には、イオナイザー３が設けられ、検査領域Ａ３には、イオナイザー４が設けられ、回収領域Ａ４には、イオナイザー５が設けられている。イオナイザー３、イオナイザー４、イオナイザー５は、それぞれ、コロナ放電によって陽イオンと陰イオンとを交互に発生させて、そのイオンを空気とともに排出するよう構成された、いわゆる「ＡＣタイプイオナイザー」である。
【００７７】
デバイス供給領域Ａ２内では、デバイス搬送ヘッド１３に把持されているＩＣデバイス９０や、温度調整部１２に載置されているＩＣデバイス９０、デバイス供給部１４に載置されているＩＣデバイス９０が帯電している場合がある。ＩＣデバイス９０が帯電する原因としては、例えば、搬送過程でＩＣデバイス９０と接するデバイス搬送ヘッド１３との摩擦等が挙げられる。そして、例えばデバイス搬送ヘッド１３に把持されているＩＣデバイス９０が帯電したままであると、このＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に載置した場合、ＩＣデバイス９０に、許容を超える大きな電流が急激に流れて（放電されて）、ＩＣデバイス９０が破損してしまうおそれがある。イオナイザー３は、デバイス供給領域Ａ２内でＩＣデバイスの電荷を低減するような除電を行ない、ＩＣデバイス９０の破損（静電気破壊）を防止するものである。
【００７８】
図３に示す構成では、イオナイザー３は、Ｙ方向に２つ配置されている。また、これらのイオナイザー３は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス搬送ヘッド１３よりも上方、すなわち、トップカバー２４５側に固定されており、イオンを含む空気を下方に向かって放出することができる。
【００７９】
このように電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、デバイス供給領域Ａ２（把持領域）に設けられ、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）に把持されているＩＣデバイス９０（電子部品）の電荷を低減するように除電を行なう把持領域除電部としてのイオナイザー３を有するものとなっている。これにより、デバイス供給領域Ａ２内でＩＣデバイス９０に対して除電を行なうことができ、よって、ＩＣデバイス９０の破損を防止することができる。
【００８０】
また、この把持領域除電部としてのイオナイザー３は、前述したようにイオンを含む空気を放出するイオナイザーである。これにより、イオナイザー３を簡単な構成のものとすることができ、よって、例えば、デバイス供給領域Ａ２へのイオナイザー３の組み込みが容易となったり、イオナイザー３の制御を容易に行なうことができたりする。
【００８１】
検査領域Ａ３内でも、デバイス供給部１４に載置されているＩＣデバイス９０や、検査部１６に載置されているＩＣデバイス９０、デバイス回収部１８に載置されているＩＣデバイス９０が帯電している場合がある。ＩＣデバイス９０が帯電する原因としては、例えば、搬送過程でＩＣデバイス９０と接するデバイス供給部１４との摩擦等が挙げられる。この場合も、静電気破壊によるＩＣデバイス９０の破損が生じるおそれがある。イオナイザー４は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイスの電荷を低減可能な除電を行ない、ＩＣデバイス９０の破損を防止する検査領域除電部である。
【００８２】
図３に示す構成では、イオナイザー４は、平面視で検査部１６を介してＸ方向に２つ配置されている。また、これらのイオナイザー３は、検査領域Ａ３内でトップカバー２４５側に固定されており、イオンを含む空気を検査部１６側に向かって放出することができる。
【００８３】
また、回収領域Ａ４内でも、デバイス搬送ヘッド２０に把持されているＩＣデバイス９０が帯電している場合がある。ＩＣデバイス９０が帯電する原因としては、例えば、搬送過程でＩＣデバイス９０と接するデバイス搬送ヘッド２０との摩擦等が挙げられる。この場合も、静電気破壊によるＩＣデバイス９０の破損が生じるおそれがある。イオナイザー５は、回収領域Ａ４内でＩＣデバイスの電荷を低減可能な除電を行ない、ＩＣデバイス９０の破損を防止する回収領域除電部である。
【００８４】
図３に示す構成では、イオナイザー５は、Ｙ方向に２つ配置されている。また、これらのイオナイザー５は、回収領域Ａ４内でデバイス搬送ヘッド２０よりも上方、すなわち、トップカバー２４５側に固定されており、イオンを含む空気を下方に向かって放出することができる。
【００８５】
前述したように、トレイ供給領域Ａ１には、ＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を複数積み重ねて搭載することができる（図４〜図７参照）。そして、トレイ供給領域Ａ１に積み重ねられたトレイ２００は、最下位にあるトレイ２００から順に第１隔壁２３１の開口部２３６を通過して、デバイス供給領域Ａ２に搬送される（移送される）。その際、最下位にあるトレイ２００は、他のトレイ２００から下方に離間してから搬送されることとなる。
【００８６】
ところで、トレイ供給領域Ａ１でも、トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、帯電している場合がある。ＩＣデバイス９０が帯電する原因としては、例えば、ＩＣデバイス９０と接するトレイ２００との摩擦等が挙げられる。そして、帯電量によっては、トレイ供給領域Ａ１よりもＩＣデバイス９０の搬送方向下流側の領域でのイオナイザー（イオナイザー３、イオナイザー４、イオナイザー５）だけでは、ＩＣデバイス９０に対する除電が不十分となるおそれがある。この場合も前記と同様に、静電気破壊によりＩＣデバイス９０が破損するおそれがある。
【００８７】
そこで、本発明の電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、このような現象を解消することができる構成となっている。以下この構成および作用について図３〜図７を参照して説明する。
【００８８】
図３に示すように、トレイ供給領域Ａ１（搭載領域）には、イオナイザー６が設けられている。イオナイザー６は、トレイ供給領域Ａ１のトレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０の電荷を低減可能な除電を行なう搭載領域除電部である。このイオナイザー６は、イオナイザー３、イオナイザー４、イオナイザー５と同様に、コロナ放電によって陽イオンと陰イオンとを交互に発生させて、そのイオンを空気とともに排出するよう構成された、いわゆる「ＡＣタイプイオナイザー」で構成されている。図４〜図７に示すように、イオナイザー６は、配管６１を介して、空気を供給する供給源（図示せず）と接続されている。また、イオナイザー６は、前記供給源から供給された空気とともにイオン（以下このイオンを含む空気（流体）を「空気ＧＳ６」と言う）を放出する（噴出可能な）放出口６２を有している。配管６１の途中には、イオナイザー６への空気の供給量を調整する調整弁６３が設置されている。この調整弁６３により、例えばトレイ２００上のＩＣデバイス９０の載置数やＩＣデバイス９０の大きさ等に応じて、空気ＧＳ６の放出量を適宜調整することができる。
【００８９】
本実施形態では、イオナイザー６は、電子部品検査装置１の平面視で、検査前のＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を囲むように４つ設けられている。図３に示すように、これら４つのイオナイザー６のうち、最も正面側に位置するイオナイザー６を「イオナイザー６Ａ」と言うことがある。また、イオナイザー６Ａから見て左側のイオナイザー６を「イオナイザー６Ｂ」と言うことがある。また、イオナイザー６Ａから見て右側のイオナイザー６、すなわち、トレイ２００を介してイオナイザー６Ｂと反対側のイオナイザー６を「イオナイザー６Ｃ」と言うことがある。また、最も背面側に位置するイオナイザー６、すなわち、トレイ２００を介してイオナイザー６Ａと反対側のイオナイザー６を「イオナイザー６Ｄ」と言うことがある。
【００９０】
図４に示すように、トレイ供給領域Ａ１（搭載領域）に複数積み重ねられて搭載されたトレイ２００（載置部材）には、これらのトレイ２００の中で、１番目に除電対象となるＩＣデバイス９０が載置された第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）と、第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）に積み重ねられた第２トレイ２００Ｂ（第２載置部材）とが含まれている。第２トレイ２００Ｂ上のＩＣデバイス９０は、第１トレイ２００Ａ上のＩＣデバイス９０に次いで２番目の除電対象となる。図６に示すように、各イオナイザー６（搭載領域除電部））は、空気ＧＳ６を放出して、第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）に載置された各ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して除電を行なう。これにより、各ＩＣデバイス９０は、帯電した状態ができる限り解消された帯電解消状態となる。
【００９１】
なお、次回の除電時には、第２トレイ２００Ｂ上のＩＣデバイス９０が、除電対象となる「第１トレイ２００Ａ上のＩＣデバイス９０」として扱われ、第２トレイ２００Ｂに積み重ねられたトレイ２００上のＩＣデバイス９０が、「第２トレイ２００Ｂ上のＩＣデバイス９０」として扱われる。
【００９２】
そして、図６に示す状態から第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）は、図７に示すように、第２トレイ２００Ｂ（第２載置部材）よりも先にデバイス供給領域Ａ２（把持領域）に搬送される。これにより、第１トレイ２００Ａ上の各ＩＣデバイス９０は、帯電解消状態のまま、デバイス供給領域Ａ２内で待機することとなる。その後、イオナイザー３、イオナイザー４、イオナイザー５によって、各ＩＣデバイス９０に対する除電を十分に行なうことができる。
【００９３】
電子部品検査装置１では、ＩＣデバイス９０の搬送途中の除電、すなわち、デバイス供給領域Ａ２、検査領域Ａ３および回収領域Ａ４内での除電を「本除電」と言うならば、ＩＣデバイス９０の搬送前の除電、すなわち、トレイ供給領域Ａ１内での除電を「予備除電」と言うことができる。
【００９４】
以上のように、電子部品検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１での帯電量によらず、予備除電により、各ＩＣデバイス９０が帯電した状態をできる限り解消することができる。また、本除電により、各ＩＣデバイス９０が帯電した状態をさらに解消することができる。これにより、静電気破壊によるＩＣデバイス９０の破損を防止することができる。
【００９５】
図４〜図６に示すように、第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）は、除電が行なわれる際、下方に移動して、第２トレイ２００Ｂ（第２載置部材）から離間する。そして、この離間状態で第１トレイ２００Ａ上のＩＣデバイス９０に対する除電が行われる。ここで、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄ（搭載領域除電部）が設置された高さ、すなわち、Ｚ方向の位置は、少なくとも放出口６２が、互いに離間した第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）と第２トレイ２００Ｂ（第２載置部材）との間の高さにある。これにより、トレイ２００が複数積み重ねられた状態であっても、最下位にある第１トレイ２００Ａを離間させて、第１トレイ２００Ａへの空気ＧＳ６が、第１トレイ２００Ａよりも上方の第２トレイ２００Ｂ等で遮断されるのを防止することができる。これにより、第１トレイ２００Ａ上のＩＣデバイス９０に対して、空気ＧＳ６を十分に吹き付けることができる。
【００９６】
前述したように、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄ（搭載領域除電部）は、第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）を囲んで複数設置されている。これにより、各ＩＣデバイス９０は、第１トレイ２００Ａ上での載置箇所によらず、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄのいずれかからの空気ＧＳ６が吹き付けられて、均一に除電される。
【００９７】
また、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄ（搭載領域除電部）は、少なくともイオナイザー６Ｄがトレイ供給領域Ａ１（搭載領域）とデバイス供給領域Ａ２（把持領域）との間に設置されているのが好ましい。また、イオナイザー６Ｂとイオナイザー６Ｃとは、イオナイザー６Ｄ側に偏在して設置されているのが好ましい。
【００９８】
第１トレイ２００Ａ上の全ＩＣデバイス９０の中で、Ｙ方向の最も正側に位置するＩＣデバイス９０（以下「ＩＣデバイス９０Ａ」と言う）は、トレイ供給領域Ａ１内に位置する時間、すなわち、空気ＧＳ６が吹き付けられる時間が、他のＩＣデバイス９０よりも短い。そして、イオナイザー６Ｄや、イオナイザー６Ｂおよびイオナイザー６Ｃがこのように配置されていることにより、ＩＣデバイス９０Ａに空気ＧＳ６を優先的に吹き付けることができる。これにより、第１トレイ２００Ａ上の全ＩＣデバイス９０に対する均一な除電が可能となる。
【００９９】
前述したように、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄ（搭載領域除電部）は、それぞれ、空気ＧＳ６（イオンを含む空気）を放出するイオナイザーである。これにより、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄを簡単な構成のものとすることができ、よって、例えば、トレイ供給領域Ａ１へのイオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄの組み込みが容易となったり、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄの制御を容易に行なうことができたりする。
【０１００】
なお、本実施形態では、トレイ供給領域Ａ１内に４つのイオナイザー６、すなわち、イオナイザー６Ａ、イオナイザー６Ｂ、イオナイザー６Ｃおよびイオナイザー６Ｄが配置されているが、これに限定されない。例えば、イオナイザー６Ａを省略してもよいし、イオナイザー６Ｂとイオナイザー６Ｃとを省略してもよい。
【０１０１】
また、図４〜図７に示すように、本実施形態では、空気ＧＳ６の放出は、第１トレイ２００Ａが第２トレイ２００Ｂから離間している間となっているが、これに限定されない。例えば、第１トレイ２００Ａが第２トレイ２００Ｂから離間しているか、または、離間していないかに関わらず、空気ＧＳ６の放出が連続的に行なわれてもよい。
【０１０２】
以上のように、イオナイザー３、イオナイザー４、イオナイザー５およびイオナイザー６が設置された各領域（トレイ供給領域Ａ１、デバイス供給領域Ａ２、検査領域Ａ３および回収領域Ａ４）では、そこを通過する（滞在する）ＩＣデバイス９０は、イオナイザー３、イオナイザー４、イオナイザー５およびイオナイザー６の作用により、除電（電荷の低減）がなされる。これにより、帯電によるＩＣデバイス９０の破損を防止することができる。
【０１０３】
＜第２実施形態＞
以下、図８および図９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態は、トレイ供給領域内でのイオナイザーの配置態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０５】
図９に示すように、第１トレイ２００Ａ（第１載置部材）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）がデバイス搬送ヘッド１３により把持される側と反対側、すなわち、下側からＩＣデバイス９０（電子部品）の一部が露出するトレイ開口部（開口部）２０２を有するものである。このトレイ開口部２０２は、凹部２０１に連通している。なお、第２トレイ２００Ｂ等の他のトレイ２００についても同様に、トレイ開口部２０２を有している。
【０１０６】
図８に示すように、本実施形態では、イオナイザー６は、イオナイザー６Ｅとして、トレイ供給領域Ａ１内に１つ設置されている。このイオナイザー６Ｅ（搭載領域除電部）は、放出口６２が各トレイ開口部２０２に一括して対向して（臨んで）設置されている（図９参照）。換言すれば、イオナイザー６Ｅは、電子部品検査装置１の平面視で、放出口６２が全トレイ開口部２０２を包含するように設置されている。このようなイオナイザー６Ｅにより、空気ＧＳ６は、各トレイ開口部２０２を通過して、ＩＣデバイス９０に至る。これにより、第１トレイ２００Ａ上の各ＩＣデバイス９０に対する除電を行なうことができる。
【０１０７】
＜第３実施形態＞
以下、図１０および図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０８】
本実施形態は、デバイス供給領域でのイオナイザーの配置態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０９】
図１０に示すように、本実施形態では、デバイス供給領域Ａ２（把持領域）には、イオナイザー３の他に、把持領域除電部としてのイオナイザー７が設けられている。イオナイザー７は、イオナイザー３と同様に、コロナ放電によって陽イオンと陰イオンとを交互に発生させて、そのイオンを空気とともに排出するよう構成された、いわゆる「ＡＣタイプイオナイザー」である。また、イオナイザー７は、イオナイザー３と異なり、デバイス搬送ヘッド１３よりも下方に配置されている。
【０１１０】
図１１に示すように、このようなイオナイザー７（把持領域除電部）は、放出口７１を介して、鉛直下方から鉛直上方に向かって、すなわち、Ｚ方向正側に向かって、イオンを含有した空気ＧＳ７を放出することができる。これにより、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１３による搬送途中で、下方から空気ＧＳ７が吹き付けられる。そして、上方からのイオナイザー３による除電作用と相まって、ＩＣデバイス９０に対する除電効果が向上する。
【０１１１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１２】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１３】
また、トレイ供給領域内のイオナイザーの設置数は、図示の構成に限定されないのは言うまでもない。
【０１１４】
また、前述した各除電部は、イオナイザー以外の各種除電器（除電装置）であってもよい。
【０１１５】
また、前述した各除電部は、各領域内に設置されているのに限定されず、例えば各領域外に設置して、イオンを含む空気を、配管を介して、各領域内に供給するよう構成されていてもよい。
【０１１６】
また、前述した各実施形態では、トレイ供給領域、デバイス供給領域、検査領域および回収領域にそれぞれ別個のイオナイザーが設置されているがこれに限定されない。例えば、トレイ供給領域、デバイス供給領域、検査領域および回収領域のうちの２つ以上の領域を１つのイオナイザーで兼用する構成としてもよい。この場合、１つのイオナイザーから放出されるイオンを含む空気を、分岐配管を介して、当該２つ以上の領域に供給する構成とすることができる。
【０１１７】
また、ＩＣデバイスを載置したトレイがトレイ供給領域から搬送された後に、当該ＩＣデバイスの帯電量を検出する検出部が設置されていてもよい。この場合、検出部の検出結果を例えばモニターに表示したり、アラームやシグナルランプで報知したりしてもよい。
【符号の説明】
【０１１８】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２３６…開口部、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３…イオナイザー、４…イオナイザー、５…イオナイザー、６…イオナイザー、６Ａ…イオナイザー、６Ｂ…イオナイザー、６Ｃ…イオナイザー、６Ｄ…イオナイザー、６Ｅ…イオナイザー、６１…配管、６２…放出口、６３…調整弁、７…イオナイザー、７１…放出口、９０…ＩＣデバイス、９０Ａ…ＩＣデバイス、２００…トレイ、２００Ａ…第１トレイ、２００Ｂ…第２トレイ、２０１…凹部（ポケット）、２０２…トレイ開口部、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＧＳ６…空気、ＧＳ７…空気、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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