(57)【要約】【課題】プリント配線基板の接続部を切断し個々のプリント基板を得る際の不具合の発生を抑制する。【解決手段】第１のプリント基板と、電子部品が配置される部品配置領域を有する第２のプリント基板と、が分離可能な接続部を介して一体に形成されたプリント配線基板であって、前記部品配置領域と前記接続部との間の前記部品配置領域の近傍に、周囲よりも厚さが小さい薄肉領域を有するプリント配線基板を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント基板と、電子部品が配置される部品配置領域を有する第２のプリント基板と、が分離可能な接続部を介して一体に形成されたプリント配線基板であって、
前記部品配置領域と前記接続部との間の前記部品配置領域の近傍に周囲よりも厚さが小さい薄肉領域を有するプリント配線基板。
【請求項２】
前記薄肉領域の厚さは、前記プリント配線基板の厚さの２分の１以上である、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記薄肉領域は、前記部品配置領域側の側壁と前記接続部側の側壁とを両端部の間に有する溝形状を有し、前記溝形状の両端部を結ぶ線分と前記溝形状の前記部品配置領域側の側壁とにより囲まれる領域に、前記部品配置領域の一部または全てが含まれる、請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記薄肉領域は、前記プリント配線基板の上面からみてＵ字形または半円形を有している、請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板との間に形成された二つのスリットの間に形成され、
前記溝形状の幅は、前記スリットの幅と同じである、請求項３または請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記薄肉領域の裏面には配線が形成されている、請求項１から請求項５のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記薄肉領域と前記接続部との間に、周囲よりも厚さが小さい第２の薄肉領域を有する、請求項１から請求項６のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記第２の薄肉領域と前記接続部との間の距離は、前記プリント配線基板の厚さ以上である、請求項７に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
前記第２の薄肉領域の厚さは、前記プリント配線基板の厚さの２分の１以上である、請求項７または請求項８に記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
前記第２の薄肉領域は、複数の連結成分を含む、請求項７から請求項９のいずれかに記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関する。特に、複数のプリント基板を分離可能に接続した形状を有する多面取り配線基板として形成されるプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線基板にスリット、いわゆるミシン目（孔）、Ｖカット等などの接続部を形成し、複数のプリント基板が分離可能に接続された形状に加工した後、プリント基板の間の接続部に折り曲げ力やねじり力（荷重）を加えて分割し、個々のプリント基板を得るための多面取り配線基板を用いる手法が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２および特許文献３参照。）。
【０００３】
多面取り基板にすることで複数のプリント基板が一体になり、個々の結合部がミシン目のみとなり半田付けによる熱で基板が反りやすくなる。この症状を抑制するためミシン目の数を増やしスリット部分を減らすことで反りにくくすることができる。しかし、ミシン目を増やすことで基板分割時にはより大きな力が必要となり、たわみやねじれが発生し半田クラックや部品の割れにつながるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３２６８２８号公報
【特許文献２】特開平９−０９７９５６号公報
【特許文献３】特開２００１−２９１９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、電子部品をプリント基板にマウントした後に、個々のプリント基板を得るためには、接続部を曲げあるいはねじるための力（荷重）をプリント基板に加えて接続部を切断する必要があり、接続部の周囲に応力が加わることになる。また、接続部が切断される時に応力の反作用が短時間に発生する。このため、接続部近くにおける半田クラック、配線パターンの剥がれ、また、接続部の近くの部品の破損等の不具合が発生することがある。
【０００６】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板の接続部を切断し個々のプリント基板を得る際の不具合の発生を抑制すること等を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１の技術手段は、第１のプリント基板と、電子部品が配置される部品配置領域を有する第２のプリント基板と、が分離可能な接続部を介して一体に形成されたプリント配線基板であって、前記部品配置領域と前記接続部との間の前記部品配置領域の近傍に、周囲よりも厚さが小さい薄肉領域を有するプリント配線基板である。
【０００８】
本発明の第２の技術手段は、前記第１の技術手段において、前記薄肉領域の厚さは、前記プリント配線基板の厚さの２分の１以上である、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明の第３の技術手段は、前記第１または前記第２の技術手段において、前記薄肉領域は、前記部品配置領域側の側壁と前記接続部側の側壁とを両端部の間に有する溝形状を有し、前記溝形状の両端部を結ぶ線分と前記溝形状の前記部品配置領域側の側壁とにより囲まれる領域に、前記部品配置領域の一部または全てが含まれる、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第４の技術手段は、前記第３の技術手段において、前記薄肉領域は、前記プリント配線基板の上面からみてＵ字形または半円形（半円弧形）を有している、ことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第５の技術手段は、前記第３または前記第４の技術手段において、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板との間に形成された二つのスリットの間に形成され、前記溝形状の幅は、前記スリットの幅と同じである、ことを特徴とする。
【００１２】
本発明の第６の技術手段は、前記第１から前記第５のいずれかの技術手段において、前記薄肉領域の裏面には配線が形成されている、ことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第７の技術手段は、前記第１から前記第６のいずれかの技術手段において、前記薄肉領域と前記接続部との間に、周囲よりも厚さが小さい第２の薄肉領域を有する、ことを特徴とする。
【００１４】
本発明の第８の技術手段は、前記第７の技術手段において、前記第２の薄肉領域と前記接続部との間の距離は、前記プリント配線基板の厚さ以上である、ことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第９の技術手段は、前記第７または前記第８の技術手段において、前記第２の薄肉領域の厚さは、前記プリント配線基板の厚さの２分の１以上である、ことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第１０の技術手段は、前記第７から前記第９のいずれかの技術手段において、前記第２の薄肉領域は、複数の連結成分を含む、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、プリント配線基板の接続部を切断し個々のプリント基板を得る際の不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の薄肉領域の形状と部品配置の例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の薄肉領域の形状と部品配置の例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の薄肉領域の断面形状の例を示す図である。
【図７】プリント配線基板の接続部を切断する際の応力の原因となるひずみの大きさを計算するシミュレーションの前提となるプリント配線基板の斜視図である。
【図８】シミュレーションにおいてひずみの大きさを算出する位置の周辺の拡大図である。
【図９】ひずみの大きさの分布をシミュレーションにより得た結果を示す図である。
【図１０】薄肉領域の深さと貫通孔の位置とを変化させて行なったシミュレーションにより得られた結果を示す図である。
【図１１】シミュレーションに用いた半円溝形状の薄肉領域の形状の一例を示す図である。
【図１２】シミュレーションに用いた半円溝形状の薄肉領域の諸元および配置位置を示す図である。
【図１３】半円溝形状の薄肉領域に関するシミュレーションにより得られたひずみの大きさの分布を示す図である。
【図１４】半円溝形状の薄肉領域に関するシミュレーションによりひずみの大きさを算出した位置を示す図である。
【図１５】シミュレーションに用いたＵ字の溝形状の薄肉領域の諸元および配置位置を示す図である。
【図１６】Ｕ字溝形状の薄肉領域に関するシミュレーションにより得られたひずみの大きさの分布を示す図である。
【図１７】Ｕ字溝形状の薄肉領域に関するシミュレーションによりひずみの大きさを算出した位置を示す図である。
【図１８】半円溝形状の薄肉領域とＵ字溝形状の薄肉領域とをより詳細に比較するために、ひずみの大きさを算出した位置を示す図である。
【図１９】半円溝形状の薄肉領域とＵ字溝形状の薄肉領域とをより詳細に比較するグラフである。
【図２０】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板において、別の薄肉領域を接続部の近傍に配置する例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について説明する。なお、図面においては、幅、奥行き、高さなどを実際よりも誇張して示す場合がある。また、異なる図面においても同じ符号を付した部材や領域などは同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。なお、幅とは、二つの対向する側面間（側壁間）の距離をいう。
【００２０】
（実施形態１）
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０の一例を示す図である。図１（Ａ）は、プリント配線基板１０の上面図である。図１（Ｂ）は、プリント配線基板１０のＩ−Ｉ断面線における断面図であり、図１（Ｃ）は、プリント配線基板１０のＩＩ−ＩＩ断面線における断面図である。
【００２１】
プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とが、接続部１４を介して接続され一体に形成されている。このように複数のプリント基板が接続部を介して一体に形成されているプリント配線基板を多面取り配線基板という場合がある。なお、図１（Ａ）においては、二つのプリント基板、すなわち第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とのみが示されているが、プリント配線基板１０は、三つ以上の任意の個数のプリント基板が接続部を介して一体に形成されていてもよい。
【００２２】
接続部１４は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離可能に接続している。図１（Ａ）および図１（Ｃ）を参照すると、接続部１４は、二つのスリット１５の間にミシン目１６を有する部分として形成されている。スリット１５およびミシン目１６は、プリント配線基板１０を貫通している。このような貫通したスリット１５およびミシン目１６は、例えばルータやドリルなどを用いて形成される。この際、複数のプリント配線基板１０を重ねてスリット１５およびミシン目１６を形成することにより、プリント配線基板１０の製造コストを低減することができる。
【００２３】
なお、図１においては、接続部１４には、一つのミシン目１６のみが配置されているが、複数のミシン目１６がスリット１５間に配列して形成されていてもよい。例えば、スリット１５の端部を結ぶ線分上に、複数のミシン目１６が配列して形成されていてもよい。
【００２４】
第２のプリント基板１２は、部品配置領域１３を有する。部品配置領域１３は、電子部品がマウントされ実装される領域である。部品配置領域１３は、第２のプリント基板１２の任意の位置に任意の形状にて配置することができる。例えば、隣接する電子部品と間隔が所定の距離以下となる一群の電子部品が配置される領域であり、さらに、一群の電子部品が配置される最小の領域である。電子部品が矩形をしており、各辺がスリット１５の延在する方向と平行または垂直であれば、一群の電子部品を含む領域を部品配置領域１３とし、部品配置領域１３の各辺がスリット１５の延在する方向と平行または垂直となる最小の矩形領域としてもよい。また、複数の部品配置領域１３を第２のプリント基板１２に配置することができる。
【００２５】
部品配置領域１３と接続部１４との間には、薄肉領域１７が配置される。「部品配置領域１３と接続部１４との間」とは、部品配置領域１３内の接続部１４に最も近い位置と、接続部１４（例えば接続部１４の中心位置）とを結ぶ線分が、薄肉領域１７を通過することとして定義することができる。また、薄肉領域１７は、部品配置領域１３の近傍に配置される。ここに「部品配置領域１３の近傍に配置される」とは、薄肉領域１７が部品配置領域１３に接して配置されることをいう。あるいは、「部品配置領域１３の近傍に配置される」とは、部品配置領域１３と接続部１４とからの等距離となる線を想定した場合、その線よりも部品配置領域１３側に薄肉領域１７が位置すると定義してもよい。
【００２６】
薄肉領域１７は、薄肉領域１７の周囲よりもプリント配線基板１０の厚さが小さい領域である。具体的には、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０の上面に形成された窪み（あるいは穴）により形成される。ここに、窪み（あるいは穴）とは、底面を有する形状をいう。例えば、図１（Ｂ）に示すように、薄肉領域１７は、薄肉領域１７が形成されている第２のプリント基板１２を貫通しておらず、第２のプリント基板１２の上面と平行な底面を有し側壁が第２のプリント基板１２の上面と垂直になっており、いわゆる「井戸型」の形状を有している。なお、薄肉領域１７は、井戸型の形状に限定されることなく、底面が第２のプリント基板１２と平行になっている必要はない。また、底面は、平面ではなく凹形状や凸形状を有し凹凸等を有していてもよい。
【００２７】
図１（Ａ）においては、薄肉領域１７をプリント配線基板１０の上面側（表（おもて）面側）から見た形状は長円であり、薄肉領域１７全体形状は、対向する側面を有する溝形状であるが、後述するように様々な形状とすることができる。
【００２８】
第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離するためには、第２のプリント基板１２を基準にして説明すると、第１のプリント基板１１に図１（Ａ）における手前側または奥側に向かう荷重を加え、接続部１４を谷折りあるいは山折りとなるようにしたり、接続部１４をねじったりすることにより、接続部１４を切断する。このとき、例えば接続部１４を山折りとなるようにすると、プリント配線基板１０の上面側の表面には、接続部１４を中心にして伸びようとするひずみが発生し、このため応力が発生する。また、接続部１４の谷折りのときには、プリント配線基板１０の上面側の表面には、逆に縮まろうとする応力が発生することになる。
【００２９】
しかし、薄肉領域１７を設けることにより、プリント配線基板１０の上面側の伸びようとする応力や縮まろうとする応力が緩和されて部品配置領域１３に伝わることになる。したがって、部品配置領域１３における電子部品の破壊、半田クラックや配線パターンの剥がれなどの不具合の発生が抑制できることになる。
【００３０】
薄肉領域１７は、ドリルを用いる加工やレーザ光を用いる加工により、貫通孔を形成しないようにすることによって形成することができる。薄肉領域１７を、例えばスリット１５やミシン目１６を形成する際と同じドリルを用いて形成することにより、スリット１５の幅やミシン目１６の直径と同じ直径を有する円形の円筒形上としたり、対向する側壁の間の距離をスリット１５の幅やミシン目１６の直径と同じにした長円の溝形状としたりすることができる。また、薄肉領域１７の底と薄肉領域１７のプリント配線基板１０の裏面との距離、すなわち薄肉領域１７の厚さ、は、薄肉領域１７におけるプリント配線基板１０の強度を考慮して任意に設定できる。例えば、当該距離を、プリント配線基板１０の厚さの半分以上とすることができる。言い換えると、薄肉領域１７の形状は、プリント配線基板１０の表面からプリント配線基板１０の厚さの半分以下の深さを有する形状とすることができる。ただし、プリント配線基板１０の厚さは、薄肉領域１７や貫通部分が形成される前のプリント配線基板１０の厚さを意味する。なお、「厚さ」は「厚み」と言い換え、「厚さが小さい」は「厚みが薄い」と言い換えることもできる。
【００３１】
また、薄肉領域１７とスリット１５および接続部１４との距離（言い換えると、薄肉領域１７内の位置と、スリット１５および接続部１４内の位置との長さの最小値）は、接続部１４を切断するときにクラックなどが第２のプリント基板１２に発生しないように、例えば、プリント配線基板１０の厚さ以上にすることができる。また、薄肉領域１７と電子部品が配置される部品配置領域１３内の位置との距離は、第２のプリント基板１２に貫通孔を設ける場合の当該貫通孔とランドとの距離に関する設計条件における最小値（例えば、０．３５ｍｍ）以上とすることができる。
【００３２】
以上において、第２のプリント基板１２の上面側（表面側）に薄肉領域１７を設けることについて主に説明したが、第２のプリント基板１２の裏面側に部品配置領域が配置される場合には、その部品配置領域と接続部１４との間に、同様にして、裏面側に薄肉領域を配置することもできる。
【００３３】
また、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０を貫通していないので、薄肉領域１７の裏面側は平面にすることができる。このため、薄肉領域１７の裏面側に配線パターンを配置することができる。第２のプリント基板１２の表面側に薄肉領域１７を横断しようとする配線パターンを設けたい場合には、配線パターンが薄肉領域１７に差し掛かる前の位置においてスルーホールやビア（ｖｉａ）ホールなどにより、薄肉領域１７の裏面側に配置される配線パターンに接続させることができる。結果として、薄肉領域１７の代わりに貫通孔を形成する場合よりも配線パターンの制約を少なくすることができる。また、スルーホールを貫通孔として形成することにより、上述した応力がより緩和されて部品配置領域１３に伝わり、より改善された効果も得ることが可能である。
【００３４】
なお、部品配置領域１３と薄肉領域１７とを第２のプリント基板１２に配置することについて主に説明したが、第１のプリント基板１１に部品配置領域と薄肉領域とを同様に配置することができる。
【００３５】
（実施形態２）
図２は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０を示す。図２（Ａ）は、プリント配線基板１０の上面図である。図２（Ｂ）は、プリント配線基板１０のＩ−Ｉ断面線における断面図であり、図１（Ｃ）は、プリント配線基板１０のＩＩＩ−ＩＩＩ断面線における断面図である。
【００３６】
プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とが接続部１４を介して接続され一体に形成されている。
【００３７】
本実施形態においては、図２（Ａ）および図２（Ｃ）を参照すると、接続部１４は、二つのスリット１５の間にＶ字にカットされた領域２１として形成されている。このようなＶ字にカットされた領域２１は、例えばドリルによりスリット１５および接続部１４を形成する際に、接続部１４においてドリルの先端をプリント配線基板１０の上面と裏面との間に位置させることにより形成することができる。なお、図２においては、接続部１４にＶ字にカットされた領域だけを用いているが、ミシン目が形成された接続部を組み合わせることも可能である。また、Ｖ字のカットを複数並べ、例えば二つ並べた場合にはＷ字のカットとしてもよい。
【００３８】
図１と同様に、第２のプリント基板１２は、部品配置領域１３を有する。部品配置領域１３は、電子部品がマウントされ実装される領域である。部品配置領域１３は、第２のプリント基板１２の任意の位置に任意の形状にて配置することができる。また、複数の部品配置領域１３を第２のプリント基板１２に配置することができる。
【００３９】
部品配置領域１３と接続部１４との間には、薄肉領域１７が配置される。また、薄肉領域１７は、部品配置領域１３の近傍に配置される。
【００４０】
また、図１（Ｂ）と同様に、薄肉領域１７は、周囲よりもプリント配線基板１０の厚さが小さい領域である。具体的には、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０の上面に形成された窪み（穴）により形成される。
【００４１】
図２（Ａ）においては、薄肉領域１７をプリント配線基板１０の上面側（表面側）から見た形状は長円であるが、後述のように様々な形状とすることができる。
【００４２】
また、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離する際に、薄肉領域１７を設けることにより、応力が緩和されて部品配置領域１３に伝わることは、図１を参照して説明したのと同様である。第２のプリント基板１２の裏面側に部品配置領域が配置される場合には、その部品配置領域と接続部１４との間に、同様にして、薄肉領域を配置することも同様であり、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０を貫通していないので、薄肉領域１７の裏面側は平面とすることができ、配線パターンを薄肉領域１７の裏面に設けることができることも、同様である。
【００４３】
また、薄肉領域１７の形成、諸元（直径や幅、深さ、スリット１５および接続部１４からの距離、電子部品の配置位置からの距離等）も図１を参照して説明したことと同様に設定することができる。
【００４４】
さらに、部品配置領域１３と薄肉領域１７とを第２のプリント基板１２に配置することについて主に説明したが、第１のプリント基板１１に部品配置領域１３と薄肉領域１７とを同様に配置することができることも、図１を参照して説明したことと同様である。
【００４５】
なお、接続部１４の形状が、図１を参照して説明した場合とは異なるので、薄肉領域１７の形状は実施形態１と異なっていてもよい。
【００４６】
（実施形態３）
図３は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０を示す。図３（Ａ）は、プリント配線基板１０の上面図である。図３（Ｂ）は、プリント配線基板１０のＩ−Ｉ断面線における断面図であり、図３（Ｃ）は、プリント配線基板１０のＩＩ−ＩＩ断面線における断面図である。
【００４７】
プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とが接続部１４を介して接続され一体に形成されている。
【００４８】
本実施形態においては、図３（Ａ）および図３（Ｃ）を参照すると、接続部１４は、二つのスリット１５の間に配置されているが、ミシン目が形成されたりＶ字にカットがされたりしていない。そのかわり、本実施形態においては、二つのスリット１５の対向する端部の間の距離、言い換えると、接続部１４の長さは、図１（Ａ）および図２（Ａ）におけるものよりも小さくなっている。接続部１４の長さを小さくすることにより、接続部１４の強度を低下させ、折り曲げやねじりやすくし、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離可能としている。
【００４９】
図１および図２と同様に、第２のプリント基板１２は、部品配置領域１３を有する。部品配置領域１３は、電子部品がマウントされに実装される領域である。部品配置領域１３は、第２のプリント基板１２の任意の位置に任意の形状にて配置することができる。
【００５０】
部品配置領域１３と接続部１４との間には、薄肉領域１７が配置される。また、薄肉領域１７は、部品配置領域１３の近傍に配置される。
【００５１】
また、図１（Ｂ）および図２（Ｂ）と同様に、薄肉領域１７は、周囲よりもプリント配線基板１０の厚さが小さい領域である。具体的には、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０の上面に形成された窪み（穴）とすることができる。
【００５２】
図３（Ａ）においては、薄肉領域１７をプリント配線基板１０の上面側（表面側）から見た形状は長円であるが、後述のように様々な形状とすることができる。
【００５３】
また、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離する際に、薄肉領域１７を設けることにより、応力が緩和されて部品配置領域１３に伝わることは、図１および図２を参照した説明と同様である。第２のプリント基板１２の反対側の面に部品配置領域が配置される場合には、その部品配置領域と接続部１４との間に、薄肉領域を配置することもできる点も同様であり、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０を貫通していないので、薄肉領域１７の反対面は平面とすることができ、配線パターンを薄肉領域１７の裏面側に設けることができる点も、図１および図２を参照した説明と同様である。
【００５４】
また、薄肉領域１７の形成、諸元も図１および図２を参照して説明したことと同様に設定することができる。
【００５５】
さらに、部品配置領域１３と薄肉領域１７とを第２のプリント基板１２に配置することについて主に説明したが、第１のプリント基板１１に部品配置領域１３と薄肉領域１７とを同様に配置可能な点も、図１および図２を参照した説明と同様である。
【００５６】
なお、接続部１４の形状が、図１および図２を参照して説明した場合とは異なるので、薄肉領域１７の形状は実施形態１および２と異なっていてもよい。
【００５７】
（実施形態４）
図４は、薄肉領域１７の形状の別の例と部品配置領域１３への電子部品の配置の例とに係る本発明の一実施形態を示す図である。
【００５８】
図４（Ａ）は、プリント配線基板１０の上面図の一例である。図４（Ａ）においては、薄肉領域１７は、Ｌ字形の溝形状を有している。薄肉領域１７のＬ字形の上端部と右端部とを結ぶ線分が部品配置領域１３の内部を通過するように薄肉領域１７が配置されている。部品配置領域１３には、電子部品４１と電子部品４２とが配置され、電子部品４１の一部または全体は、薄肉領域１７のＬ字形の上端部と右端部とを結ぶ線分よりも接続部１４寄りに配置されている。これにより、接続部１４を切断する際の応力が、緩和されて電子部品４１の配置位置に伝わることになり、電子部品４１の破壊や半田不良の発生、配線パターンの剥がれを防止することができる。
【００５９】
また、電子部品４２は、薄肉領域１７からは、電子部品４１より離れた位置に配置されている。このため、接続部１４を切断する際に薄肉領域１７を回り込んで応力が伝わるとしても、電子部品４２は、電子部品４１よりも接続部１４から離れているので、結果として応力が弱まり、電子部品４２の破壊や半田不良、パターンの剥がれの発生を防止することができる。
【００６０】
（実施形態５）
図４（Ｂ）は、一実施形態に係る薄肉領域１７を例示する。図４（Ｂ）においては、薄肉領域１７は、Ｌ字形の溝形状を有している。図４（Ａ）との違いは、薄肉領域１７の形状が左右および上下に反転しており、Ｌ字の屈曲部が部品配置領域１３の方向を向いており、Ｌ字形の端部（図４（Ｂ）では、左端部および下端部）を結ぶ線分が、接続部１４が位置する側に配置されている。このような薄肉領域１７の形状であっても、接続部１４と、電子部品４１および電子部品４２と、の間に薄肉領域１７が位置しているので、接続部１４を切断する際の応力が、緩和されて電子部品４１および電子部品４２に伝わることになり、電子部品４１および、電子部品４２の破壊や半田不良、パターンの剥がれの発生を防止することができる。
【００６１】
（実施形態６）
図５（Ａ）は、薄肉領域１７の別の形状を例示する。図５（Ａ）においては、薄肉領域１７は、半円形（円弧の一部）の溝形状を有している。当該半円形の中心は、部品配置領域１３の内部や薄肉領域１７との間に配置することができる。このように薄肉領域１７の溝形状の接続部１４側の側面を、丸みを有する形状とすることにより、接続部１４を切断する際の応力が、薄肉領域１７内の一点に集中することを防止することができ、結果として、電子部品４１および、電子部品４２の破壊や半田不良、パターンの剥がれの発生を防止することができる。
【００６２】
（実施形態７）
図５（Ｂ）は、薄肉領域１７のさらに別の形状を例示する。図５（Ｂ）においては、薄肉領域１７は、Ｕ字の溝形状を有しており（あるいは、「コ」の字の溝形状を有しており）、Ｕの字の両端部に相当する二つの位置を結ぶ線分と、Ｕの字の字画に相当する線と、により囲まれる領域（以下、「Ｕ字の内部領域」という。）の一部が部品配置領域１３と重なっている。また、Ｕ字は、図５（Ｂ）においては、反時計まわりに略４５度回転した状態となっており、Ｕ字の端部を結ぶ線分が、スリット１５が図５（Ｂ）において左右に伸びる方向（延在方向）に対して斜め、特に４５度、となっている。
【００６３】
後述するシミュレーション結果によれば、薄肉領域１７を上述のようなＵ字の形状および配置とすることにより、接続部１４を切断する際の応力の大きさが、Ｕ字の内部領域に伝わることをもっとも効果的に阻止することができた。
【００６４】
また、Ｕ字の両端部を結ぶ線分を、スリット１５の延在方向に対して斜めとすることにより、次のような効果を得ることができる。部品配置領域１３に配置される電子部品４１および電子部品４２の上面形状が矩形である場合に当該上面形状の各辺をスリット１５の延在方向と平行または垂直とすることにより、プリント基板の設計段階等において、形状を見るだけで薄肉領域と電子部品との区別を容易に行なうことができるという効果を得ることができる。また、プリント基板の完成品の検査を画像認識等により行う場合にも、薄肉領域と電子部品との区別を容易に行なうことができる。
【００６５】
なお、図４および図５においては、接続部１４には、ミシン目１６が形成されているが、図２に示すようにＶ字カットを用いて形成してもよいし、図３に示すように、接続部１４の幅を小さくしてもよい。
【００６６】
（実施形態８）
図６は、薄肉領域１７の断面形状に関する一実施形態を示す図である。図６（Ａ）においては、薄肉領域１７の断面形状の側面が階段状の形状を有している。薄肉領域１７の側面を階段状の形状とすることにより、井戸型形状にする場合よりも断面形状に複数の頂点を設けることができる。したがって、接続部１４を切断する際に、接続部１４から第２のプリント基板１２の上面を伝わる応力を、より多くの頂点に分散させることができ、部品配置領域への応力の伝達を低減させることができる。
【００６７】
図６（Ｂ）においては、薄肉領域１７の断面形状の側面が第２のプリント基板１２の表面に対して斜めとなっており、より具体的には、断面形状がテーパー形状となっている。別言すれば、図６（Ａ）の階段形状の段数をより多くした構造となっており、接続部１４を切断する際の部品配置領域への応力の伝達を低減させることができる。
【００６８】
また、本発明の一実施形態として、薄肉領域１７の断面形状において、薄肉領域１７の側面と第２のプリント基板１２の上面とを頂点によって接続するのではなく、曲線により接続することも可能である。このような接続はレーザ加工を用いることにより実現することができ、このような接続により、応力の集中を回避でき、接続部１４を切断する際の部品配置領域へ伝わる応力を低減させることができる。
【００６９】
（シミュレーションの結果）
図７から図１９を参照し、一実施形態に係るプリント配線基板のシミュレーションの諸条件とその結果とを説明する。
【００７０】
図７は、シミュレーションの諸条件の一つであるプリント配線基板１０の斜視図である。プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と、第２のプリント基板１２と、第３のプリント基板５１とが、この順序にて、接続されている。すなわち、プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と、第２のプリント基板１２と、第３のプリント基板５１とが接続部１４を介して接続され一体として形成されている。また、各プリント基板は、貫通孔６０、６０1、６０2および６０3を有している（なお、符号６０1、６０2、６０3を用いているのは、図７の斜視図と、ひずみの大きさを測定する位置の周辺の拡大図と、の対応をとりやすくするためである）。
【００７１】
本シミュレーションにおいては、プリント配線基板１０から、第１のプリント基板１１を、第２のプリント基板１２および第３のプリント基板５１が一体となった状態にて切断するために、第２のプリント基板１２の部分１２１を固定し、第１のプリント基板１１の下部１１１に垂直に荷重１１２を加えることを想定した。本シミュレーションにおいては、この想定下において種々の条件下にて、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２との間の接続部１４を切断する場合、第２のプリント基板１２の位置１００およびその周囲に発生する応力の原因となるひずみの大きさを計算した。
【００７２】
図８（Ａ）は、第２のプリント基板１２に発生するひずみの大きさを計算する位置１００の周囲の拡大図である。位置１００は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２との間のスリット１５の上部に位置し、接続部１４の斜め右上に位置する領域１８の右に位置しているとした。ここに領域１８は、ある条件下においては、図８（Ｂ）の斜視図に示すように、貫通孔１９となっており、別の条件下においては、図８（Ｃ）の斜視図に示すように、底部を有する井戸型の薄肉領域１７となっている。したがって、図８（Ｃ）に斜視図が示されているのが、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０の拡大図となり、図８（Ｂ）に斜視図が示されているのが、比較例に係るプリント配線基板１０の拡大図となる。
【００７３】
領域１８の上面形状の諸元ならびに位置１００の位置は、図８（Ａ）に示すように、領域１８の上面形状は、接続部１４の右端から５．０ｍｍ右方においてスリット５の上方１．０ｍｍが最下端となるように、半径が１．０ｍｍの円を上下に３．０ｍｍ移動させたときの軌跡であり、位置１００は、領域１８の０．６ｍｍ右方に位置し、また、領域１８を移動する円が最下端に位置する場合の中心から上方に２．５ｍｍの位置にあるとした。
【００７４】
なお、シミュレーションにおいては、プリント配線基板１０の厚さの半分を、薄肉領域１７の厚さ（薄肉領域１７の底からプリント配線基板１０の裏面までの距離の最小値）とした。より具体的には、プリント配線基板１０の厚さを２．０ｍｍに設定し、薄肉領域１７の厚さを１．０ｍｍに設定した。
【００７５】
図９（Ａ）が、比較例（貫通孔１９を有する場合）に係るプリント配線基板１０において、位置１００の周辺の第１のプリント基板１１および第２のプリント基板１２に発生するひずみの大きさの分布を示している。左上の凡例に示すように、色が濃い領域ほど大きなひずみが発生していることを示している。
【００７６】
ただし、貫通孔１９の下に位置するスリット１５の下の色の濃い領域は、ひずみの大きさが最低値である色の領域である（図９および図１０においては、ひずみの大きさが最低値である色の領域には、有限要素法を用いてひずみの大きさを計算する際に用いたメッシュ構造が明瞭に表示されていない。一方、ひずみの大きさが最低値となる領域以外の領域においては、メッシュ構造が表示されている）。
【００７７】
また、図９（Ａ）の右下に示されているεが、比較例における位置１００のひずみの大きさであり、１．６４×１０-3となっている。
【００７８】
図９（Ｂ）は、一実施形態（薄肉領域１７を有する場合）に係るプリント配線基板１０に於いて、位置１００の周辺の第１のプリント基板１１および第２のプリント基板１２に発生するひずみの大きさの分布を示している。図９（Ａ）と同様に、薄肉領域１７の下に位置するスリット１５の下の色の濃い領域は、ひずみの大きさが最低値である色の領域であることを除いて、色の濃い領域ほど大きなひずみが発生していることを示している。図９（Ｂ）の右下に示されているεが、この場合での位置１００におけるひずみの大きさであり、１．７６×１０−３となっている。
【００７９】
図９（Ａ）と図９（Ｂ）とを比較すると、貫通孔１９を有する場合の図９（Ａ）よりも、薄肉領域１７を有する場合の図９（Ｂ）の方が、ひずみが薄肉領域１７を大きく回り込んでいる傾向がみられるものの、貫通孔１９の右下に現れているひずみが大きく発生している領域は、薄肉領域１７の右下には大きくは出現しておらず、薄肉領域１７の周辺に配線等を配置する場合の影響を考慮すると、貫通孔１９よりも薄肉領域１７の方が好ましい。
【００８０】
また、領域１８を平坦にした場合（貫通孔１９も薄肉領域１７も第２のプリント基板１２に配置しない場合）について予備的にシミュレーションを行なったところ、位置１００に対応する位置におけるひずみの大きさεは、２．０４×１０-3であったことによる。すなわち、薄肉領域１７を配置した場合の位置１００におけるひずみの大きさεは、貫通孔１９を設けた場合と領域１８を平坦にした場合との中間の値（１．８４×１０-3）よりも、貫通孔１９を設けた場合に近い値となった。
【００８１】
図１０は、貫通孔１９を設けた場合と薄肉領域１７を設けた場合とを比較するために、さらに実行した予備的なシミュレーションの結果を示す。
【００８２】
具体的には、図１０（Ａ）は、薄肉領域１７の厚さをプリント配線基板１０の厚さの４分の３としてシミュレーションを行なった結果を示す。この結果を見ると、薄肉領域１７を設けた場合よりも応力が薄肉領域１７を回り込み、位置１００に到達していることがわかる。また、位置１００におけるひずみの大きさεは、図１０（Ａ）の右下に示すように、１．９１×１０-3である。この大きさは、貫通孔１９を設けた場合と領域１８を平坦にした場合との中間の値（１．８４×１０-3）よりも、領域１８を平坦にした場合に近い値となる。
【００８３】
ただし、薄肉領域１７の厚さをプリント配線基板１０の厚さの４分の３とすると、薄肉領域１７を配置することによる効果がないとは言えない。例えば、図９（Ａ）においては貫通孔１９の右下の広い領域にひずみが大きく発生しているが、図１０（Ａ）には、薄肉領域１７の右下の領域には、さほど広範囲にはひずみが発生していないことが言える。
【００８４】
したがって、図９（Ａ）、図９（Ｂ）および図１０（Ａ）に示される結果を比較すると、薄肉領域１７の厚さの好ましい値の例としては、プリント配線基板１０の厚さの２分の１が得られ、次いで、プリント配線基板１０の厚さの４分の３が得られた。また、貫通孔１９を配置するよりも、薄肉領域１７を配置することにより、ひずみの小さい領域（例えば、薄肉領域１７の右下の領域）が得られることが判明した。以上を総合すると、薄肉領域１７の厚さの好ましい値の範囲としては、プリント配線基板１０の厚さの２分の１以上、４分の３以下を指摘することができる。
【００８５】
図１０（Ｂ）は、さらに予備的なシミュレーションとして、貫通孔１９を設ける場合において、貫通孔１９の位置を、図９（Ａ）よりも２．０ｍｍ左へ移動させ、貫通孔１９と位置１００との距離を大きくした場合のシミュレーションの結果を示す。このシミュレーションにより得られた位置１００におけるひずみの大きさεは、２．０７×１０-3となり、図９（Ａ）、図９（Ｂ）および図１０（Ａ）のどの場合よりも大きな値となった。また、貫通孔１９の右側には、図９（Ａ）、図９（Ｂ）および図１０（Ａ）のいずれよりもほぼ大きなひずみが生じていることが示されている。
【００８６】
図１０（Ｂ）は、貫通孔１９と位置１００との距離を貫通孔１９と位置１００との距離よりも大きくした結果であるが、薄肉領域１７と位置１００との距離を、図９（Ｂ）の場合よりも大きくした場合、具体的には、０．６ｍｍよりも大きくした場合も同様に、ひずみの大きさが大きくなると予想される。
【００８７】
したがって、薄肉領域１７と位置１００（部品配置領域１３の内部の位置）は、より近いのが好ましく、例えば、プリント配線基板１０の厚さの０．３倍が好ましい値の例として得られた。
【００８８】
（薄肉領域の好ましい形状に関するシミュレーション結果）
図１１から図１４は、薄肉領域の好ましい形状の候補（第１の候補）として、図５（Ａ）に示したように、半円形（半円弧）の溝の形状を採用した場合のシミュレーションについて説明する図である。
【００８９】
図１１は、後述する説明のため、半円形の溝領域を有する薄肉領域１１７の各部の位置を説明する図である。薄肉領域１１７の半円形の円弧の端部を１１７Ａ（上部端部）および１１７Ｂ（下部端部）とし、薄肉領域１１７の井戸型形状の側壁のうち、半円の円の中心に近い側壁を１１７Ｃ（内側壁）とし、上部端部１１７Ａと下部端部１１７Ｂを結ぶ線分と側壁１１７Ｃとで囲まれる領域を１１７Ｄとする。また、図１１の矢印は、薄肉領域１１７の左下の接続部から伝わる応力が、薄肉領域１１７を避けて伝わると予測されることを示す。
【００９０】
図１２は、薄肉領域１１７の諸元を示す。図１２に示すように薄肉領域１１７は、半径が０．５ｍｍの円を、半径が２．０ｍｍの円に、接するように移動させた場合の軌跡とした。すなわち、溝形状の幅は１．０ｍｍとなる。また、薄肉領域１１７の上部端部および下部端部を結ぶ線分は、スリット１５の延在方向に対して４５度となるようにした。なお、薄肉領域１１７の厚さは、プリント配線基板１０の厚さの半分（具体的には１．０ｍｍ）であるとした。
【００９１】
図１３は、ひずみの大きさの分布を示す図である。貫通孔１９を設けた場合の図９（Ａ）よりもひずみの小さな領域が、領域１１７Ｄにおいて、領域１１７Ｄに隣接する薄肉領域１１７の側壁の近傍から、図９（Ａ）よりも広範に出現している。一方、薄肉領域１１７の底面においては、内側壁の近傍近くにひずみがやや大きく発生している。なお、薄肉領域１１７の下部端部の下方のプリント配線基板にはそれよりも大きくひずみが発生している。このことからすると、半円形の溝領域を有する薄肉領域１１７においては、領域１１７Ｄには大きなひずみが発生せず、薄肉領域１１７の左下の接続部から伝わる応力が、薄肉領域１１７を避けて伝わるといえる。
【００９２】
領域１１７Ｄのうち、具体的に、図１４の位置１４１におけるひずみの大きさεを求めたところ、１．６０×１０-3が得られ、図９（Ａ）に示す貫通孔１９を設ける場合よりも小さな値（改善された値）となった。なお、位置１４１は、領域１１７Ｄにおいて、スリット１５との距離が最小となる位置から図１４に対して上方に１．０ｍｍ離れた位置である。
【００９３】
また、図１５から図１７は、図５（Ｂ）に示したようなＵ字の溝形状を有する薄肉領域２１７を、薄肉領域１７の好ましい形状の別の候補として採用した場合のシミュレーションについて説明する図である。
【００９４】
図１５は、薄肉領域２１７の諸元を示す図である。図１５に示すように、半径が０．５ｍｍの円を移動させた軌跡が薄肉領域２１７の溝形状となっており、例えば、Ｕ字の左端部から出発し、時計の１２時の方向から左へ１３５度の方向に上記円を３ｍｍ移動させた後、右に９０度方向転換をし、６．０ｍｍ上記円を移動させた後、左へ９０度方向転換をし、３．０ｍｍ上記円を移動した形状となっている。また、薄肉領域２１７の厚さは、プリント配線基板１０の厚さの半分（具体的には１．０ｍｍ）であるとした。
【００９５】
図１６は、ひずみの大きさの分布を示す図である。図１３に示す第１の候補である半円形の薄肉領域１１７よりも広い範囲において、ひずみの小さな領域が、Ｕ字の内部領域内に出現している。一方、薄肉領域２１７の図１６における下方には、ひずみの大きな領域が出現している。
【００９６】
Ｕ字の内部領域のうち、具体的に、図１７に示す位置２７１のひずみの大きさεを求めたところ、１．１４×１０-3が得られ、図１４に示す半円の溝形状の薄肉領域１１７よりも小さな値が得られた。なお、位置２７１は、Ｕ字の内部領域において、スリット１５との距離が最小となる位置から図１７に対して上方に１．０ｍｍ離れた位置である。
【００９７】
図１８および図１９は、図１１から図１４に示した半円の溝形状の薄肉領域１１７と、図１５から図１７に示したＵ字の溝形状の薄肉領域２１７と、におけるひずみの大きさの分布をより詳細に比較した結果を示す図である。
【００９８】
ひずみの大きさの分布は、半円の溝形状の薄肉領域１１７の場合は、図１８（Ａ）に示すように、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２との間のスリット１５に最も近い位置１１７1を出発点として、図１８（Ａ）に対して上方（第１のプリント基板１１から第３のプリント基板５１（図７参照）へ向かう方向）に位置する位置１１７2に向かって移動しながら、ひずみの大きさを計算し、求めた。
【００９９】
また、Ｕ字の溝形状の薄肉領域２１７の場合は、図１８（Ｂ）に示すようにＵ字の内部領域のうち、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２との間のスリット１５に最も近い位置２１７1を出発点として、図１８（Ｂ）に対して上方（第１のプリント基板１１から第３のプリント基板５１へ向かう方向）に位置する位置２１７2に向かって移動しながら、ひずみの大きさを計算し、求めた。
【０１００】
図１９は、上述のように求めたひずみの大きさを、それぞれプロットしたグラフである。出発点の位置から３．０ｍｍの位置までの範囲において、Ｕ字の溝形状の薄肉領域２１７の方が小さなひずみの大きさが得られた。したがって、Ｕ字の溝形状を、薄肉領域１７として採用するのが一般的には好ましいという結果になった。
【０１０１】
また、Ｕ字の溝形状を薄肉領域１７として採用すると、特に、図８（Ａ）および図８（Ｃ）に示した長円形の溝形状の薄肉領域１７からの距離を同程度としても（具体的には、０．６ｍｍ以下とした場合）、ひずみの大きさが一桁小さくなるという結果が得られた。したがって、この点においても、Ｕ字の溝形状を薄肉領域１７として採用し、薄肉領域１７の近くに部品配置領域１３を配置し、当該部品配置領域１３に電子部品を配置することにより、電子部品の破損、半田付け不良および配線パターンの剥がれの発生を抑制することができることが判明した。
【０１０２】
（実施形態９）
図２０（Ａ）から図２０（Ｄ）それぞれは、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０の上面図である。以下に説明するように、部品配置領域１３の近傍に配置される薄肉領域１７と接続部１４との間に、別の薄肉領域が配置される。
【０１０３】
具体的には、図２０（Ａ）に示すように、部品配置領域１３の近傍に配置される薄肉領域１７と接続部１４との間に、別の薄肉領域として、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３を、接続部１４を配置してもよい。図２０（Ａ）においては、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３は、接続部１４を取り囲むように配置されている。別の観点から説明すると、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３は、接続部１４を覆うように配置されている。あるいは、接続部１４の内点を中心とした所定角度以上に広がる扇型と一部が重なるように複数の薄肉領域の両端となる薄肉領域１８−１および１８−３が配置されている。
【０１０４】
この場合、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３それぞれを、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２との間のスリット１５の延在方向に長い長円にすることができる。また、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３の位置関係を説明するために、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３ならびに接続部１４を、スリット１５の延在方向と平行な直線に射影することを考えるとする。この場合、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３を当該直線に射影した線分が、接続部１４を当該直線に射影した線分を含むようにしてもよい。あるいは、複数の薄肉領域１８−１、１８−２および１８−３を当該直線に射影した線分の端点の間に、接続部１４を当該直線に射影した線分が含まれる。
【０１０５】
別の薄肉領域は、接続部１４を切断する際に発生するひずみが、部品配置領域１３に大きく伝達しないようにする薄肉領域１７による効果を強めるために配置されるので、図２０（Ａ）においては、薄肉領域１７と接続部１４との間に位置する、薄肉領域１８−３のみを配置し、複数の薄肉領域１８−１および１８−２は配置しなくてもよい。ただし、接続部１４から複数の薄肉領域１８−１および１８−２への延長線上に、部品配置領域１３以外に部品配置領域が配置され、部品配置領域１３以外の部品配置領域との間にさらに別の薄肉領域が配置される場合には、複数の薄肉領域１８−１および１８−２を配置することが好ましい。
【０１０６】
接続部１４を切断する際に、別の薄肉領域と接続部１４との間も切断されないようにするために、接続部１４の強度よりも、別の薄肉領域と接続部１４との間の強度が大きいことが好ましい。このために、別の薄肉領域と接続部１４との間の距離の最小値が、プリント配線基板１０の厚さ以上となるようにしたり、接続部１４の長さ（接続部１４がミシン目１６を有する場合には、隣接するミシン目１６間の距離や、スリット１５の端部との距離）以上としたりすることができる。また、別の薄肉領域と接続部１４の両端のスリット１５との距離の最小値が、プリント配線基板１０の厚さ以上となるにしてもよい。別の観点から説明すると、別の薄肉領域と、接続部１４が接続される第２のプリント基板１２の端と、の距離の最小値がプリント配線基板１０の厚さ以上となるにしてもよい。このようにすることにより、例えば、別の薄肉領域１８−１および１８−３とスリット１５との間にクラックなどが生じることを回避することができる。
【０１０７】
また、図２０（Ｂ）に示すように、別の薄肉領域として、それぞれが長円ではなく、円形を有する形状を有していてもよい。この場合、複数の薄肉領域１１８−１、１１８−２、１１８−３、１１８−４および１１８−５を、スリット１５の延在方向と平行な直線に射影した線分が、接続部１４を当該直線に射影した線分を含まないようになっていてもよい。これにより、複数の薄肉領域１１８−１、１１８−２、１１８−３、１１８−４および１１８−５の周囲の強度を、図２０（Ａ）に示す形態よりも上げることができる。
【０１０８】
あるいは、図２０（Ｃ）に示すように、別の薄肉領域が円弧上や楕円弧上に沿った曲率を有する薄肉領域２１８−１、２１８−２および２１８−３を、接続部１４を取り囲むように配置してもよい。
【０１０９】
図２０（Ａ）から図２０（Ｃ）においては、別の薄肉領域が、複数の連結な領域によって形成されて、各領域は分離しているので、別の薄肉領域の配置によって接続部１４の周囲のうち、第２のプリント基板１２の部分の強度を維持することができる。結果として、接続部１４を切断する際、第２のプリント基板１２が破損しないようにすることができる。
【０１１０】
別の薄肉領域を配置しても、接続部１４の周囲のうち、第２のプリント基板１２の部分の強度が維持できるようにすることができるならば、端的に、図２０（Ｄ）に示すように別の薄肉領域３１８として、単一の連結な形状を有するようにすることができる。単一の形状は、図２０（Ｄ）に示すような円弧の一部の溝形状となっていなくても、例えば、上述のＵ字の溝形状とし、Ｕ字の両端部が接続部１４の方を向いているようにすることもできる。
【０１１１】
図２０（Ａ）から図２０（Ｄ）においては、接続部１４の近傍に配置される別の薄肉領域の諸元は、薄肉領域１７と同様にすることができる。
【０１１２】
また、図２０（Ａ）から図２０（Ｄ）においては、接続部１４は、スリット１５の間にミシン目１６を配置して形成されているが、図２に示したようにＶ字形とすることもできるし、あるいは、スリット１５の間の距離を小さくして、特別にミシン目１６やＶ字形を配置しないようにすることも可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１０…プリント配線基板、１１…第１のプリント基板、１２…第２のプリント基板、１３…部品配置領域、１４…接続部、１５…スリット、１６…ミシン目、１７…薄肉領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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