(57)【要約】【課題】製造コストが低く、かつ、設計の自由度が高いＩＣモジュール、このＩＣモジュールを搭載した媒体、およびＩＣモジュールの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】モジュール基材３３と、モジュール基材３３の第一の面に設けられ、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップ３４と、第一の面に設けられた接続コイル３１と、第一の面かつ接続コイル３１の内側に設けられたパッド６０とを備え、第一の端子３４ｂとパッド６０は第一の導電線４１により接続され、パッド６０と接続コイル３１の第一の端部３９は第二の導電線４２により接続され、接続コイル３１の第二の端部４０と第二の端子３４ｃとは、第三の導電線４３により接続されて、第一の導電線４１、および第三の導電線４３は、第一の面側に設けられ、第二の導電線は、第一の面側において、接続コイル３１と立体交差している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状のモジュール基材と、
前記モジュール基材の第一の面に設けられた、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップと、
前記モジュール基材の第一の面に前記ＩＣチップを中心に渦巻状に形成された、非接触伝達機構である接続コイルと、
前記モジュール基材の第一の面、かつ前記接続コイルの内側に設けられた、通電性を有するパッドと、
前記モジュール基材の第二の面に設けられた、接触型伝達素子である接触端子部と、
を備え、
前記ＩＣチップの前記第一の端子と前記パッドは第一の導電線により接続され、
前記パッドと前記接続コイルの第一の端部は第二の導電線により接続され、
前記接続コイルの第二の端部と前記ＩＣチップの前記第二の端子とは、第三の導電線により接続され、
前記第一の導電線、および前記第三の導電線は、前記モジュール基材の第一の面側に設けられ、
前記第二の導電線は、前記モジュール基材の第一の面側において、前記接続コイルと立体交差している、
ＩＣモジュール。
【請求項２】
前記第二の導電線が、ワイヤボンディングにより接続されている、
請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記第一の導電線と前記第三の導電線の一方もしくは両方が、ワイヤボンディングにより接続されている、
請求項２に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、および前記第三の導電線を覆う樹脂封止部を備える、
請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、前記第二の導電線、および前記第三の導電線を覆う樹脂封止部を備える、
請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣモジュール。
【請求項６】
請求項１に記載のＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁結合するための結合用コイル、および非接触型外部機器との非接触型通信を行うために前記結合用コイルに接続されたアンテナコイルを有するアンテナ基板と、
前記アンテナ基板を収容し、前記ＩＣモジュールを収容する凹部が形成された本体と、
を備えるＩＣモジュールを搭載した媒体。
【請求項７】
シート状のモジュール基材の第一の面に渦巻状に接続コイルを形成し、
前記モジュール基材の第一の面、かつ、前記接続コイルの内側に、通電性を有するパッドを形成し、
前記モジュール基材の第二の面に、接触型伝達素子である接触端子部を形成し、
前記モジュール基材の第一の面、かつ、前記接続コイルの内側に、接触型伝達機能および非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップを取付け、
前記ＩＣチップの前記第一の端子と前記パッドとを、前記モジュール基材の第一の面側において、第一の導電線により接続し、
前記パッドと前記接続コイルの第一の端部とを、前記モジュール基材の第一の面側において、前記接続コイルと立体交差するように、第二の導電線により接続し、
前記接続コイルの第二の端部と前記ＩＣチップの前記第二の端子とを、前記モジュール基材の第一の面側において、第三の導電線により接続する、
ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、および前記第三の導電線を樹脂封止部で覆う、請求項７に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、前記第二の導電線、および前記第三の導電線を樹脂封止部で覆う、請求項７に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触通信と非接触通信が可能なＩＣモジュール、ＩＣモジュールを搭載した媒体およびＩＣモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触通信機能および非接触通信機能を有するＩＣチップを搭載したＩＣモジュールは、使用者の用途に応じて通信形態を使い分けられるため、様々な用途に用いられてきている。このＩＣモジュールは、ＩＣモジュールとの間で電磁的な結合（電磁結合、トランス結合など）により電力供給と通信が可能なカード本体に取付けられてデュアルＩＣカードとして用いられる。
【０００３】
デュアルＩＣカードにおいて、例えば、クレジットなどの大量のデータ交換や決算業務の交信のような確実性と安全性が求められる用途では接触通信が用いられる。一方で、入退室のゲート管理などのように認証が主たる交信内容であり、交信データ量が少量の用途では非接触通信が用いられる。
【０００４】
ＩＣモジュールとカード本体とを電磁的な結合により電気的に接続することで、ＩＣモジュールとカード本体との電気的な接続が不安定になることを抑制することができる。これは、ＩＣモジュールとカード本体とをはんだなどの導電性の接続部材で直接接続した場合には、デュアルＩＣカードを曲げたときに接続部材が破損する恐れがあるためである。
【０００５】
このようにＩＣモジュールとカード本体とが電磁的な結合により電気的に接続されたデュアルＩＣカードとしては、例えば特許文献１から２に記載されたものが知られている。
デュアルＩＣカード用のＩＣモジュールは、接触型外部機器との接触通信用の端子（接触端子部）が表面に形成されており、裏面に非接触通信用の接続コイルが形成されている。
【０００６】
ＩＣモジュールにおいては、カード本体との電磁的な結合のために、接続コイルとＩＣチップ等により閉回路が構成される。接続コイルはカード本体と電磁的な結合をするため、渦巻状に形成されている。上記の閉回路を構成するため、接続コイルの両方の端部をＩＣモジュールの基材に配置されたＩＣチップに接続する必要がある。ここで、接続コイルの両方の端部をＩＣチップに接続するためには、スルーホールやブリッジ回路等を用いる必要がある。
特許文献３には、パンチングホールを介したワイヤボンディング等を用いて接続コイルの両方の端部とＩＣチップを接続させたＩＣモジュールが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第９９／２６１９５号
【特許文献２】国際公開第９６／３５１９０号
【特許文献３】国際公開第２０１４／２０８５３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、パンチングホールを利用した接続方法では、ＩＣモジュールの基材にパンチングホール処理を施し、また、ＩＣチップを実装した面と反対側の面等にブリッジ回路を形成する必要がある。このため、ＩＣモジュールの製造工程が複雑になり、ＩＣモジュールの製造コストが高くなる。
また、パンチングホールを利用した接続方法では、パンチングホールを形成可能な部分がＩＣカードの規格等で制限されるため、接続コイル等の設計に一定の制限が生じていた。
【０００９】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュールの基材に非接触通信用の閉回路を構成するためのパンチングホール処理をすることなく容易かつ安価に製造でき、また、接続コイル等の設計の自由度を高めたＩＣモジュール、このＩＣモジュールを搭載した媒体、およびＩＣモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のＩＣモジュールは、シート状のモジュール基材と、前記モジュール基材の第一の面に設けられた、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップと、前記モジュール基材の第一の面に前記ＩＣチップを中心に渦巻状に形成された、非接触伝達機構である接続コイルと、前記モジュール基材の第一の面、かつ前記接続コイルの内側に設けられた、通電性を有するパッドと、前記モジュール基材の第二の面に設けられた、接触型伝達素子である接触端子部と、を備え、前記ＩＣチップの前記第一の端子と前記パッドは第一の導電線により接続され、前記パッドと前記接続コイルの第一の端部は第二の導電線により接続され、前記接続コイルの第二の端部と前記ＩＣチップの前記第二の端子とは、第三の導電線により接続され、前記第一の導電線、および前記第三の導電線は、前記モジュール基材の第一の面側に設けられ、前記第二の導電線は、前記モジュール基材の第一の面側において、前記接続コイルと立体交差している。
【００１１】
また、上記のＩＣモジュールにおいて、前記第二の導電線が、ワイヤボンディングにより接続されていることがより好ましい。
また、上記のＩＣモジュールにおいて、さらに、前記第一の導電線と前記第三の導電線の一方もしくは両方が、ワイヤボンディングにより接続されていることがより好ましい。
【００１２】
また、上記のＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、および前記第三の導電線を覆う樹脂封止部を備えることがより好ましい。
さらに、上記のＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、前記第二の導電線、および前記第三の導電線を覆う樹脂封止部を備えることがより好ましい。
【００１３】
本発明のＩＣモジュールを搭載した媒体は、上記に記載のＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁結合するための結合用コイル、および非接触型外部機器との非接触型通信を行うために前記結合用コイルに接続されたアンテナコイルを有するアンテナ基板と、前記アンテナ基板を収容し、前記ＩＣモジュールを収容する凹部が形成された本体と、を備える。
【００１４】
本発明のＩＣモジュールの製造方法は、シート状のモジュール基材の第一の面に渦巻状に接続コイルを形成し、前記モジュール基材の第一の面、かつ、前記接続コイルの内側に、通電性を有するパッドを形成し、前記モジュール基材の第二の面に、接触型伝達素子である接触端子部を形成し、前記モジュール基材の第一の面、かつ、前記接続コイルの内側に、接触型伝達機能および非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップを取付け、前記ＩＣチップの前記第一の端子と前記パッドとを、前記モジュール基材の第一の面側において、第一の導電線により接続し、前記パッドと前記接続コイルの第一の端部とを、前記モジュール基材の第一の面側において、前記接続コイルと立体交差するように、第二の導電線により接続し、前記接続コイルの第二の端部と前記ＩＣチップの前記第二の端子とを、前記モジュール基材の第一の面側において、第三の導電線により接続する。
【００１５】
また、上記のＩＣモジュールの製造方法において、前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、および前記第三の導電線を樹脂封止部で覆うことがより好ましい。
さらに、上記のＩＣモジュールの製造方法において、前記ＩＣチップ、前記パッド、前記第一の導電線、前記第二の導電線、および前記第三の導電線を樹脂封止部で覆うことがより好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＩＣモジュールの製造コストを低減することができ、かつ、接続コイル等の設計の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態のデュアルＩＣカードを模式的に示す側面の断面図である。
【図２】同デュアルＩＣカードのカード本体の一部を透過させた平面図である。
【図３】本発明の一実施形態のＩＣモジュールの平面図である。
【図４】同ＩＣモジュールの断面図である。
【図５】同ＩＣモジュールの底面図である。
【図６】本発明の一実施形態の変形例のＩＣモジュールにおける側面の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態の変形例のＩＣモジュールの底面図である。
【図８】本発明の一実施形態の変形例のＩＣモジュールにおける側面の断面図である。
【図９】本発明の一実施形態の変形例のＩＣモジュールの底面図である。
【図１０】本発明の一実施形態の変形例のＩＣモジュールにおける側面の断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態の変形例のＩＣモジュールの底面図である。
【図１２】本発明の一実施形態のＩＣモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図１３】同ＩＣモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図１４】同ＩＣモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図１５】同デュアルＩＣカードの原理を説明するための等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るＩＣモジュール、ＩＣモジュールを搭載した媒体およびＩＣモジュールの製造方法の一実施形態を、図１から図１５を参照しながら説明する。
図１および図２に示すように、本実施形態に係るＩＣモジュール３０を搭載した媒体であるデュアルＩＣカード１は、アンテナ基板１２と、アンテナ基板１２を内部に収容し、凹部１１が形成された板状のカード本体１０（本体）と、この凹部１１に収容されたＩＣモジュール３０とを備えている。
なお、図１はデュアルＩＣカード１を模式的に示す断面図であり、後述するアンテナ１３の巻き数を簡略化して示している。図２では、カード本体１０におけるアンテナ１３および容量性素子１４を示し、アンテナ基板１２を透過させてその外形のみ示している。
【００１９】
アンテナ基板１２は、アンテナ１３と、アンテナ１３に電気的に接続された容量性素子１４とを有している。
【００２０】
アンテナ基板１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの絶縁性および耐久性を有する材料を用いて形成される。
アンテナ基板１２は、長辺１２ｅと短辺１２ｃを有する矩形状に形成されており、アンテナ基板１２の厚さは、例えば１５〜５０μｍ（マイクロメートル）である。
アンテナ基板１２の短辺１２ｃ側には、アンテナ基板１２の厚さ方向Ｄに貫通する収容孔１２ｇが形成されている。収容孔１２ｇは、厚さ方向Ｄに見たときにアンテナ基板１２の長辺１２ｅと短辺１２ｃに平行な辺を有する矩形状に形成されている。
【００２１】
アンテナ１３は、後述するＩＣモジュール３０の接続コイル３１と電磁的に結合される結合用コイル１８、およびリーダライタ等の図示されない非接触型外部機器との非接触通信を行うために結合用コイル１８に接続された主コイル１９（アンテナコイル）を有している。なお、結合用コイル１８は、図２に示すように、収容孔１２ｇが設けられる結合用コイル領域Ｒ１内に配置されたコイルであり、主コイル１９は、結合用コイル領域Ｒ１に隣り合う主コイル領域Ｒ２内に配置されたコイルである。アンテナ基板１２の長辺１２ｅ側には、エンボスが形成可能なエンボス領域Ｒ３がＩＣカードの規格（Ｘ  ６３０２−１：２００５（ＩＳＯ／ＩＥＣ  ７８１１−１：２００２））に基づいて設定されている。
【００２２】
容量性素子１４は、図１および図２に示すように、アンテナ基板１２において凹部の開口側に近い側の第一の面１２ａに設けられた電極板１４ａと、第一の面１２ａと反対側の第二の面１２ｂに設けられた電極板１４ｂとを有している。電極板１４ａと電極板１４ｂは、アンテナ基板１２を挟んで対向するように配置されている。
電極板１４ａは、主コイル１９の最も内側に配された素線１９ａの端部に接続されている。
電極板１４ｂには、第二の面１２ｂに設けられた接続配線２１が接続されている。この接続配線２１は、アンテナ基板１２の第二の面１２ｂにおける端子部２０に対向する部分まで延び、この延びた部分に不図示の端子部が設けられている。結合用コイル１８の端子部２０と接続配線２１の端子部とは、公知のクリンピング加工などにより電気的に接続されている。容量性素子１４は、結合用コイル１８と主コイル１９との間に直列に接続されている。
アンテナ１３、容量性素子１４および接続配線２１は、例えば、アンテナ基板１２に一般的なグラビア印刷によるレジスト塗工方式のエッチングを銅箔やアルミニウム箔に対して行うことで形成することができる。
【００２３】
カード基材１５は、非晶質ポリエステルなどのポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）などの絶縁性を有する材料を用いて、平面視で矩形状に形成されている。
【００２４】
カード本体１０は、アンテナ基板１２をカード基材１５に挟み込み、熱圧によるラミネートあるいは接着等の加工を行い一体化させ、その後カード本体１０の形状に打ち抜いて成形される。複数の基材を積層したものをカード基材１５として用いることもできる。
以降の説明において、アンテナ基板１２の第一の面１２ａ側のカード本体１０の表面をカード本体表面１０ａ、カード本体表面１０ａの反対側の面をカード本体裏面１０ｂという。
【００２５】
凹部１１は、カード基材１５にミリング加工を施すことにより形成されている。凹部１１は、カード本体表面１０ａに形成された第一の収容部２４と、第一の収容部２４の底面に形成された第一の収容部２４よりも小径の第二の収容部２５とを有している。第一の収容部２４の開口１１ａが、カード本体表面１０ａに形成されている。
【００２６】
ＩＣモジュール３０は、図３から図５に示すように、シート状のモジュール基材３３と、モジュール基材３３の第一の面３３ａに設けられたＩＣチップ３４、パッド６０、接続コイル３１と、モジュール基材３３の第二の面３３ｂに設けられた複数の接触端子（接触端子部）３５とを備えている。
【００２７】
モジュール基材３３は、ガラスエポキシやＰＥＴなどの絶縁材料で平面視で矩形状に形成されている。モジュール基材３３の厚さは、例えば５０〜２００μｍである。
【００２８】
ＩＣチップ３４は、接触通信機能および非接触通信機能を有する公知の構成のものを用いることができる。ＩＣチップ３４は、モジュール基材３３に対してダイアタッチ用接着剤により接着される。
ＩＣチップ３４には、チップ本体３４ａの外面に第一の端子３４ｂ、第二の端子３４ｃおよび複数の接続端子３４ｄが形成されている。
【００２９】
接続コイル３１は、モジュール基材３３の第一の面３３ａに、ＩＣチップ３４を囲うように渦巻状に形成されている。本実施形態では、接続コイル３１は、ＩＣチップ３４の周りに３回巻回されている。接続コイル３１の最も外側に配された素線の端部（第一の端部）、および最も内側に配された素線の端部（第二の端部）には、素線の幅よりも広い径寸法を有する第一の端子部３９、第二の端子部４０が設けられている。
接続コイル３１は、銅箔やアルミニウム箔をエッチングでパターン化することで形成され、厚さは、例えば５〜５０μｍである。
接続コイル３１は、カード本体１０の結合用コイル１８との電磁的な結合による非接触端子部を構成する。
【００３０】
複数の接触端子３５は、モジュール基材３３の第二の面３３ｂに、例えば銅箔をラミネートすることで、所定のパターンに形成されている。
複数の接触端子３５は、互いに電気的に絶縁されている。銅箔における外部に露出する部分には、厚さ０．５〜３μｍのニッケル層をメッキにより設けてもよく、さらにこのニッケル膜上に厚さ０．０１〜０．３μｍの金層をメッキにより設けてもよい。
各接触端子３５は、現金自動預け払い機などの接触型外部機器と接触するためのものである。接触端子３５は、ＩＣチップ３４のチップ本体３４ａに内蔵された不図示の素子などと接続されている。
モジュール基材３３の第二の面３３ｂに複数の接触端子を厚さ５０〜２００μｍのリードフレームで形成し、モジュール基材３３の第一の面３３ａに接続コイルを銅線により形成してもよい。
【００３１】
パッド６０は、モジュール基材３３の第一の面３３ａ、かつ、接続コイル３１の内側に形成されている。パッド６０は、接続コイル３１と同様、銅箔やアルミニウム箔をエッチングでパターン化することで形成された通電性を有する端子部であり、厚さは、例えば５〜５０μｍである。
【００３２】
ＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとパッド６０とは、第一のワイヤ（第一の導電線）４１を用いたワイヤボンディングにより接続される。また、パッド６０と接続コイル３１の第一の端子部３９とは、第二のワイヤ（第二の導電線）４２を用いたワイヤボンディングにより接続される。接続コイル３１の第二の端子部４０とＩＣチップ３４の第二の端子３４ｃとは、第三のワイヤ（第三の導電線）４３を用いたワイヤボンディングにより接続される。
第一のワイヤ４１や第三のワイヤ４３のワイヤボンディングによる接続の代わりに、モジュール基材３３の第一の面３３ａに形成したパターン配線による接続を行ってもよい。すなわち、モジュール基材３３の第一の面３３ａ側において接続されていればよい。
第二のワイヤ４２は、モジュール基材３３の第一の面３３ａ側において接続コイル３１を飛び越え、パッド６０と接続コイル３１の第一の端子部３９とを接続している。第二のワイヤ４２は、モジュール基材３３の第一の面３３ａ側において、接続コイル３１と立体交差している。
第二のワイヤ４２のワイヤボンディングによる接続の代わりに、次のような配線パターンによる接続を行ってもよい。接続コイル３１の上に絶縁層を形成し、その上に配線パターンを接続コイル３１と立体交差するように形成し、その配線パターンにより、パッド６０と接続コイル３１の第一の端子部３９を接続する。より断線発生確率の低い接続が可能となる。
【００３３】
ＩＣチップ３４の接続端子３４ｄと接触端子３５とは、パンチングホール３３ｅに挿通した接続ワイヤ４４でワイヤボンディングすることにより接続される。
【００３４】
ワイヤ４１、４２、４３および接続ワイヤ４４は金や銅で形成され、外径は例えば１０〜４０μｍである。
【００３５】
このように、ＩＣチップ３４、接続コイル３１、パッド６０、およびワイヤ４１、４２、４３により、非接触通信用の閉回路が構成される。ＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとパッド６０、パッド６０と接続コイル３１とは、ワイヤ４１、４２、４３を用いたワイヤボンディングにより接続される。
上記の閉回路を構成するために、モジュール基材３３にスルーホールを形成する必要はなく、ＩＣモジュール３０の製造コストを低減できる。
また、接続コイル３１の第一の端子部３９とＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとは、直接ではなく、パッド６０を経由して接続される。そのため、この接続に用いるワイヤ４１，４２の配置設計の自由度を高めることができる。
ここで、少なくとも第二のワイヤ４２が、ワイヤボンディングによって接続されていれば、パッド６０、第一のワイヤ４１および第二のワイヤ４２の配置設計の自由度を高めることができる。
【００３６】
なお、図６および図７に示すＩＣモジュール３０Ａのように、ＩＣモジュール３０の各構成に加えて、ＩＣチップ３４、パッド６０、第一のワイヤ４１、第三のワイヤ４３、および接続ワイヤ４４を覆う樹脂封止部５１を備えてもよい。図７においては、樹脂封止部５１を透過させて、樹脂封止部５１の外周線を二点鎖線で示している。樹脂封止部５１は、例えば、公知のエポキシ樹脂などで形成することができる。
ＩＣモジュール３０Ａに樹脂封止部５１を備えることで、ＩＣチップ３４を保護することができ、また、ワイヤ４１、４３の断線を防ぐことができる。
【００３７】
また、図８および図９に示すＩＣモジュール３０Ｂのように、第二のワイヤ４２と接続コイル３１の第一の端子部３９とを含めて覆うよう大きさを広げた樹脂封止部５１Ｂを形成してもよい。第二のワイヤ４２を併せて保護することができる。
【００３８】
また、図１０と図１１に示すＩＣモジュール３０Ｃのように、接続コイル３１の第一の端子部３９をより内側に配置するために、接続コイル３１の一部をＩＣチップ３４側に湾曲させ、接続コイル３１の第一の端子部３９と接続される第二のワイヤ４２が樹脂封止部５１で覆われるように構成してもよい。この場合、ワイヤ４１、４２、４３の全てが樹脂封止部５１で覆われることになる。
このようにＩＣモジュール３０Ｃを構成することで、ワイヤ４１、４２、４３の断線をより好適に防ぐことができる。
なお、樹脂封止部５１は、ＩＣチップ３４およびワイヤ４１、４２、４３を覆うことができ、一定の強度を有するものであれば、大きさは小さい方がよい。樹脂封止部５１が接続コイル３１の全体を覆うまで樹脂封止部５１を大きく形成する必要はない。
【００３９】
樹脂封止部５１で、ワイヤ４１、４２等を覆う加工時に、ワイヤ４１、４２の断線が発生することも考えられる。
接続コイル３１の第一の端子部３９とＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとは、直接ではなく、パッド６０を経由して接続される。接続コイル３１の第一の端子部３９とＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとを、直接一本のワイヤでワイヤボンディング接続する場合と比べると、パッド６０を接続コイル３１の第一の端子部３９とＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂの中間部に配置する場合、接続に用いるワイヤの長さを短くでき、樹脂封止部５１で覆う加工において、断線の発生確率を低減できる。
【００４０】
通常、ＩＣチップは、ＩＣカードの種類ごとに異なるものが選択され、ＩＣチップの端子の寸法等は、ＩＣチップの種類ごとに異なっている。異なる種類のＩＣチップに変更する場合、接続コイル３１との接続は基本的に再設計される。パッド６０を経由して、ＩＣチップと接続コイル３１を接続する場合は、このような場合でも接続コイル３１とパッド６０の接続に関して設計変更は必要なく、パッド６０から異なるＩＣチップまでの接続を再設計すればよい。
【００４１】
次に、以上のように構成されたＩＣモジュール３０を製造するＩＣモジュール３０の製造方法について説明する。
まず、図１２に示すように、モジュール基材３３の第一の面３３ａに接続コイル３１、第一の端子部３９、第二の端子部４０、パッド６０を形成する。接続コイル３１およびパッド６０は、モジュール基材３３の第一の面３３ａに取付けた銅箔に公知のエッチングをして銅箔に一定のパターンを形成することなどで形成される。
接続コイル３１は、ＩＣチップ３４が取り付けられる位置を中心として、渦巻状に形成される。
パッド６０は、接続コイル３１の内側に形成される。
モジュール基材３３における接続コイル３１が形成されていない部分に、図示されないパンチングホール３３ｅを公知のパンチなどにより形成する。なお、モジュール基材３３にパンチングホール３３ｅを形成してから、このモジュール基材３３に接続コイル３１を形成してもよい。
【００４２】
図１３に示すように、モジュール基材３３の第二の面３３ｂに、複数の接触端子３５を形成する。接触端子３５は、モジュール基材３３の第二の面３３ｂに取付けた銅箔に公知のエッチングをして銅箔に一定のパターンを形成することなどで形成される。
【００４３】
次に、図１４に示すように、モジュール基材３３の第一の面３３ａで、接続コイル３１の内側に、ＩＣチップ３４を取付ける。ＩＣチップ３４の取付けには、公知のダイアタッチ用接着剤を好適に用いることができる。
【００４４】
続いて、図４および図５に示すように、接続コイル３１、ＩＣチップ３４、パッド６０、複数の接触端子３５を、ワイヤ４１、４２、４３を用いたワイヤボンディングにより接続する。具体的には、ＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとパッド６０とを、前記モジュール基材の第一の面側において、第一のワイヤ４１により接続する。パッド６０と接続コイル３１の第一の端子部３９とを、前記モジュール基材の第一の面側において、前記接続コイルと立体交差するように、第二のワイヤ４２により接続する。接続コイル３１の第二の端子部４０とＩＣチップ３４の第二の端子３４ｃとを、前記モジュール基材の第一の面側において、第三のワイヤ４３により接続する。
第一のワイヤ４１と第三のワイヤ４３のワイヤボンディングによる接続の代わりに、モジュール基材３３の第一の面３３ａに形成したパターン配線による接続を行ってもよい。
ＩＣチップ３４の接続端子３４ｄと接触端子３５とを、パンチングホール３３ｅを挿通した接続ワイヤ４４によりワイヤボンディングすることにより接続する。
以上の工程により、ＩＣモジュール３０を製造する。
【００４５】
アンテナ基板１２に、例えば、一般的なグラビア印刷によるレジスト塗工方式のエッチングによりアンテナ１３や容量性素子１４などを形成する。アンテナ基板１２、アンテナ１３、および容量性素子１４を一対のカード基材１５間に挟み込み、熱圧によるラミネートあるいは接着剤で一対のカード基材１５同士を一体化する。その後でカード個片形状に打ち抜く。
カード基材１５にミリング加工により凹部１１を形成する。図１に示すように、ＩＣモジュール３０をカード本体１０の凹部１１に収容し、カード本体１０とＩＣモジュール３０とを、図示しないホットメルトシートなどの接着剤等により接合すると、デュアルＩＣカード１が完成する。
【００４６】
なお、前述のＩＣモジュール３０Ｂを製造するときには、ＩＣチップ３４、ワイヤ４１、４２、４３を不図示の金型やポッティング等を用いて樹脂封止し、ＩＣチップ３４、ワイヤ４１、４２、４３を覆う樹脂封止部５１を形成する。
【００４７】
次に、以上のように構成されたデュアルＩＣカード１の作用について説明する。図１５は、デュアルＩＣカード１は原理を説明するための等価回路図である。
リーダライタ（非接触型外部機器）Ｄ１０の送受信回路Ｄ１１で発生された不図示の高周波信号により、送受信コイルＤ１２に高周波磁界が誘起される。この高周波磁界は、磁気エネルギーとして空間に放射される。
【００４８】
このときデュアルＩＣカード１がこの高周波磁界中に位置すると、高周波磁界により、デュアルＩＣカード１のアンテナ１３および容量性素子１４で構成する並列共振回路に電流が流れる。
主コイル１９と容量性素子１４の共振回路で受信した信号は、結合用コイル１８に伝達される。その後、結合用コイル１８と接続コイル３１との電磁結合によってＩＣチップ３４に信号が伝達される。
【００４９】
なお、図示はしないが、デュアルＩＣカード１が現金自動預け払い機などの接触型外部機器との間で電力供給と通信を行う場合には、現金自動預け払い機に設けられた端子をデュアルＩＣカード１の接触端子３５に接触させる。そして、現金自動預け払い機の制御部とＩＣチップ３４との間で電力供給と通信を行う。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態のＩＣモジュール３０およびＩＣモジュール３０の製造方法によれば、ＩＣチップ３４、接続コイル３１、およびワイヤ４１、４２、４３により、スルーホールやパンチングホールを介したワイヤボンディングを用いずに非接触通信用の閉回路が構成される。したがって、この閉回路を形成するためにモジュール基材３３にスルーホール加工処理やパンチングホール加工を施す必要がなく、ＩＣモジュール３０を容易かつ安価に製造することができる。
また、接続コイル３１の第一の端子部３９とＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとは、直接ではなく、パッド６０を経由して接続されるため、この接続に用いるワイヤ４１，４２の配置設計の自由度を高めることができる。
【００５１】
ＩＣチップ３４、パッド６０、ワイヤ４１、４２、４３を樹脂封止部５１で覆うことで、ＩＣチップ３４を保護するとともにワイヤ４１、４２、４３の断線を防ぐことができる。
パッド６０を接続コイル３１の第一の端子部３９とＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂの中間部に配置することで、接続に用いるワイヤごとの長さを短くでき、樹脂封止部５１で覆う加工において、断線の発生確率を低減できる。
【００５２】
本ＩＣモジュールを搭載した媒体、例えばデュアルＩＣカード１によれば、ＩＣモジュール３０を容易かつ安価に製造できることで、ＩＣモジュール３０を収容するデュアルＩＣカード１全体としても、容易かつ安価に製造することができる。
【００５３】
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。
例えば、前記実施形態では、主コイル１９および接続コイル３１は３回巻回され、結合用コイル１８は５回巻回されているとした。しかし、これらのコイル１８、１９、３１が巻回される回数はこの限りではなく、これらのコイル１８、１９、３１は１回以上巻回されていればよい。
接触端子部が有する接触端子３５の数は、複数でなく１つでもよい。
前記実施形態では、ＩＣモジュール３０がデュアルＩＣカード１に備えられるとした。しかし、ＩＣモジュール３０が備えられるものはこれに限られず、例えば、インレットや、パスポートなどの冊子などの媒体に備えてもよい。冊子の裏表紙にＩＣモジュール３０を設ける場合には、この裏表紙の中央部に凹部を形成し、凹部の周囲に結合用コイルを設けるとともに裏表紙の縁部に主コイルを設ける。
【符号の説明】
【００５４】
１      デュアルＩＣカード
１０    カード本体（本体）
１１    凹部
１３    アンテナ
１８    結合用コイル
１９    主コイル（アンテナコイル）
３０、３０Ａ、３０Ｂ  ＩＣモジュール
３１    接続コイル
３３    モジュール基材
３３ａ  第一の面
３３ｂ  第二の面
３３ｅ  パンチングホール
３４    ＩＣチップ
３４ｂ  第一の端子
３４ｃ  第二の端子
３５    接触端子（接触端子部）
３９    第一の端子部（第一の端部）
４０    第二の端子部（第二の端部）
４１    第一のワイヤ（第一の導電線）
４２    第二のワイヤ（第二の導電線）
４３    第三のワイヤ（第三の導電線）
４４    接続ワイヤ（補助導電線）
５１    樹脂封止部
６０    パッド
Ｄ      厚さ方向
Ｄ１０  リーダライタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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