(57)【要約】【課題】  犠牲層の端部を覆う端部被覆部にクラックが発生する恐れを抑制する。【解決手段】  液体吐出ヘッドは、基体と、基体の表面の側に設けられ、液体を吐出するための圧力を発生する圧力発生部と、圧力発生部に液体を供給するための供給口と、を備えた液体吐出ヘッド用基板と、供給口から供給された液体を圧力発生部に流す流路を形成する流路形成部材と、を有する。液体吐出ヘッドの製造方法は、犠牲層を覆う被覆層の、犠牲層の端部を覆う端部被覆部が樹脂層で覆われた状態で、基体の裏面から基体をエッチングし、犠牲層を除去する工程を有する。ここで、樹脂層の被覆層との密着力は、流路となる部分に設けられる流路型材の被覆層との密着力よりも高い。【選択図】  図１
2018016049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、前記基体の表面の側に設けられ、液体を吐出するための圧力を発生する圧力発生部と、前記圧力発生部に液体を供給するための供給口と、を備えた液体吐出ヘッド用基板と、前記供給口から供給された液体を前記圧力発生部に流す流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記基体の前記表面に犠牲層を設ける工程と、
前記基体の前記表面の側に、前記犠牲層の端部を覆う端部被覆部を備え、前記犠牲層を覆う被覆層を設ける工程と、
前記端部被覆部を覆う樹脂層を設ける工程と、
前記被覆層の表面と前記樹脂層の表面とに流路型材を設ける工程と、
前記流路型材の表面に前記流路形成部材を設ける工程と、
前記端部被覆部が前記樹脂層で覆われた状態で、前記基体の裏面から前記基体をエッチングし、前記犠牲層を除去する工程と、
を有し、
前記樹脂層の前記被覆層との密着力は、前記流路型材の前記被覆層との密着力よりも高いことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂層を設ける工程において、前記基体の前記表面に直交する方向から見た前記犠牲層の面積よりも小さい面積を有する開口を前記樹脂層に形成し、前記被覆層の、前記犠牲層を覆う部分の表面を前記開口から露出させる、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層を設ける工程において、前記液体吐出ヘッド用基板の表面に前記樹脂層と同じ材料で前記樹脂層とともに中間層を設け、
前記流路形成部材を設ける工程において、前記中間層の表面に前記流路形成部材を設ける、請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層を設ける工程において、前記樹脂層と、前記表面に前記流路形成部材が設けられることになる前記中間層とを、繋げて設ける、請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記流路型材を除去し、複数の前記圧力発生部と、前記圧力発生部をそれぞれ内部に有する複数の圧力室と、前記圧力室のそれぞれに連通する複数の前記流路と、前記複数の流路と前記供給口とを連通する共通液室と、を形成する工程を更に含み、
前記樹脂層を設ける工程において、前記共通液室に面することになる前記中間層の一部を介して、前記樹脂層と、前記表面に前記流路形成部材が設けられることになる前記中間層の部分とを、繋げて設ける、請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記樹脂層を設ける工程において、前記圧力室となる位置に前記中間層を設けない、請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記樹脂層を設ける工程において、前記中間層を、前記共通液室の前記流路と連通する部分となる位置に設けない、請求項５または請求項６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記樹脂層を設ける工程において、ポリエーテルアミドからなる前記樹脂層を設ける、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂層を設ける工程において、前記被覆層よりも厚い前記樹脂層を設ける、請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記被覆層を設ける工程において、シリコン化合物を含む前記被覆層を設ける、請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記基体に前記圧力発生部を構成するための圧力発生素子を設ける工程を更に含み、と、
前記被覆層を設ける工程において、前記圧力発生素子を覆う層を含む前記被覆層を設ける、請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
基体と、前記基体の表面の側に設けられ、液体を吐出するための圧力を発生する圧力発生部と、前記基体の前記表面の側に設けられた被覆層と、前記基体と前記被覆層とを貫通し、前記圧力発生部に液体を供給するための供給口と、を備えた液体吐出ヘッド用基板と、
前記基体の前記表面の側に設けられ、前記供給口から供給された液体を前記圧力発生部に流す流路を形成する流路形成部材と、
前記液体吐出ヘッド用基板の前記被覆層が設けられた表面に備えられた前記供給口の開口縁部を跨るように設けられた樹脂層と、
を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記樹脂層は、前記開口縁部から前記供給口の内側に向かって、前記液体吐出ヘッド用基板の前記表面に沿う部分と、前記部分よりも前記流路形成部材の側に近づく段差部と、を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記液体吐出ヘッド用基板と前記流路形成部材との間に前記樹脂層と同じ材料で形成された中間層を有する、請求項１２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記樹脂層と前記中間層とが繋がっている、請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
前記液体吐出ヘッド用基板は複数の前記圧力発生部を備え、
前記液体吐出ヘッドは、前記圧力発生部をそれぞれ内部に有する複数の圧力室と、前記圧力室のそれぞれに連通する複数の前記流路と、前記複数の流路と前記供給口とを連通する共通液室と、を有し、
前記中間層は、前記共通液室に面する部分を備え、
前記樹脂層は、前記中間層の前記部分を介して、前記中間層の、前記液体吐出ヘッド用基板と前記流路形成部材との間に位置する部分と繋がっている、請求項１４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記樹脂層はポリエーテルアミドからなる、請求項１２乃至請求項１５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１７】
前記樹脂層は前記被覆層よりも厚い、請求項１２乃至請求項１６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置としてのインクジェット記録装置は液体吐出ヘッドとしてのインクジェット記録ヘッドを有しており、このインクジェット記録ヘッドから液体としてのインクを吐出し、記録媒体にインクを着弾させて記録を行う。
【０００３】
液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッド用基板（以下、基板とも称す）と、流路形成部材とを有する。基板は、シリコン基体と、液体を吐出するための圧力を発生する圧力発生素子と、圧力発生素子に対応する圧力発生部に液体を供給する供給口と、を有する。流路形成部材は、吐出口や流路となる溝を有する。基板と流路形成部材とが接合されて、圧力発生部を内部に有する圧力室や圧力発生部に液体を供給するための流路が形成される。
【０００４】
ここで、シリコン基体を貫通する供給口を形成する方法として、シリコン異方性ウェットエッチング法が知られている。特許文献１には、基体の表面に犠牲層を設けることで基体に精度良く供給口を形成する方法が開示されている。ここで、圧力発生素子としてヒータを用いる場合に、熱を効率的に液体に伝達するための蓄熱層が犠牲層の上に形成される。また、圧力発生素子を液体から保護するための保護層が犠牲層の上に形成される。これらの蓄熱層や保護層などの犠牲層を被覆する被覆層は、基体の裏面から異方性ウェットエッチングで供給口を形成する際に、エッチングの進行を停止させる耐エッチング層としても機能する。
【０００５】
また、特許文献２には、供給口を形成する際に、流路形成部材の内部応力によって基板が反ることで、供給口の内側の領域に位置する保護層にクラックが生じる恐れがあることが記載されている。これを防ぐために、特許文献２には、保護層を供給口の内側の領域には設けない構成とし、保護層の端部と供給口の端部とを端部被覆層で覆う構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１８１０３２号公報
【特許文献２】特開２００７−１６０６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、蓄熱層や保護層などの犠牲層を覆う被覆層が設けられている場合、供給口を形成するために、基体をエッチングし、犠牲層を除去する工程において、被覆層のうちの犠牲層の端部を覆う端部被覆部にクラックが生じる可能性がある。
【０００８】
このような蓄熱層や保護層などの被覆層の端部被覆部におけるクラックは以下のように発生すると考えられる。すなわち、基体の裏面からエッチングを行うと、基体の表面に設けられた蓄熱層や保護層、流路形成部材などの内部応力によって、基体に反りが生じる場合がある。ここで、被覆層の端部被覆部は、犠牲層による段差を覆う部分であるため、基体の平坦な面に設けられる部分と比べて、膜厚が薄くなってしまう。これは、被覆層を設ける際に、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いるとガスや前駆体ラジカルが、スパッタ法を用いるとスパッタ原子が、犠牲層の段差部の付近では回り込みにくく、付きにくくなるためである。
【０００９】
また、蓄熱層や保護層は供給口を形成する際に用いるエッチング液に対して、エッチングの進行を停止するための耐エッチング層としても機能する。そのため、供給口を形成する工程において蓄熱層や保護層にクラックが生ずると、エッチング液が流路形成部材を変質させる恐れがある。
【００１０】
そこで、本発明は、犠牲層の端部を覆う端部被覆部にクラックが発生する恐れを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に液体吐出ヘッド用基板の製造方法は、基体と、前記基体の表面の側に設けられ、液体を吐出するための圧力を発生する圧力発生部と、前記圧力発生部に液体を供給するための供給口と、を備えた液体吐出ヘッド用基板と、前記供給口から供給された液体を前記圧力発生部に流す流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、前記基体の前記表面に犠牲層を設ける工程と、前記基体の前記表面の側に、前記犠牲層の端部を覆う端部被覆部を備え、前記犠牲層を覆う被覆層を設ける工程と、前記端部被覆部を覆う樹脂層を設ける工程と、前記被覆層の表面と前記樹脂層の表面とに流路型材を設ける工程と、前記流路型材の表面に前記流路形成部材を設ける工程と、前記端部被覆部が前記樹脂層で覆われた状態で、前記基体の裏面から前記基体をエッチングし、前記犠牲層を除去する工程と、を有し、前記樹脂層の前記被覆層との密着力は、前記流路型材の前記被覆層との密着力よりも高いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、犠牲層の端部を覆う端部被覆部にクラックが発生する恐れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。
【図２】液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３】液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図４】液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図５】液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図６】液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図７】液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図８】液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図９】第２の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。
【図１０】第３の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。
【図１１】液体吐出装置を示す斜視図である。
【図１２】液体吐出ヘッドユニットを示す斜視図である。
【図１３】液体吐出ヘッドを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１１は、本発明に係る液体吐出ヘッドユニット２が搭載された液体吐出装置（インクジェット記録装置）１を模式的に示す斜視図である。図１２は、液体吐出装置１に搭載される液体吐出ヘッドユニット２の一例を説明するための斜視図である。液体吐出ヘッドユニット２は、ヘッド筐体１５、電気接続用プリント基板１６、フレキシブル基板１３、液体吐出ヘッド１４を有する。液体吐出ヘッドユニット２は、電気接続用プリント基板１６を介して液体吐出装置１本体と電気的に接続される。電気接続用プリント基板１６と液体吐出ヘッド１４とは、フレキシブル基板１３を介して電気的に接続される。ヘッド筐体１５は、インクなどの液体を収容するタンク（不図示）が搭載され、タンクから液体を液体吐出ヘッド１４に導入する。
【００１５】
図１３は、液体吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド）１４の一例を説明するために、一部を破断して示す斜視図である。液体吐出ヘッド１４は、液体吐出ヘッド用基板１０（基板）と流路形成部材２０とを有する。液体吐出ヘッド１４は、基板１０に形成された圧力発生素子としてのヒータに対応し、液体と接する熱作用部１２（圧力発生部）と、流路形成部材２０に形成された吐出口２１と、を有している。吐出口２１は、流路形成部材２０の記録媒体に対向する面の、熱作用部１２に対応する位置に形成されている。複数の吐出口２１や複数の熱作用部１２が所定のピッチで配置されて列を形成している。
【００１６】
基板１０は、基板１０を貫通するように設けられた、熱作用部１２に液体を供給するための供給口１１を有している。また、吐出口２１と連通し、熱作用部１２を囲うように設けられた、圧力室としての発泡室２２が流路形成部材２０によって形成されている。供給口１１は、発泡室２２や吐出口２１の列の配列方向に沿って延びた長方形の開口縁部１１ａを有している。
【００１７】
流路形成部材２０と基板１０とが接合されて、各吐出口２１にそれぞれ連通する流路２３と、供給口１１から供給される液体を貯留し、流路２３に分配するための共通液室２４と、が形成されている（図１参照）。供給口１１を通って供給された液体は、共通液室２４、流路２３を通って、発泡室２２に供給される。
【００１８】
発泡室２２の内部に供給された液体に対して、ヒータで生じた熱エネルギーが熱作用部１２を介して付与され、膜沸騰による気泡が発泡室２２で生成される。その気泡による発泡圧によって発泡室２２内の圧力が高まり、液体に運動エネルギーが与えられ、吐出口２１から液滴が吐出される。この際、基板１０に設けられた接続パッド１７を介して液体吐出装置１本体からヒータへの電力や駆動信号などがヒータに供給されて、ヒータが駆動されて熱エネルギーを発生する。液体吐出ヘッド１４の吐出口２１から記録媒体Ｐに対して液滴を吐出することにより、記録媒体Ｐ上にドットを形成し、記録媒体Ｐへの画像の記録を行う。
【００１９】
（第１の実施形態）
本実施形態の液体吐出ヘッド１４の構成について説明する。図１は第１の実施形態の液体吐出ヘッド１４を示す図である。図１（ａ）は図１３に示す領域Ａを拡大して示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面の切断面のみを示す図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の基板１０の表面の供給口１１の近傍を拡大して示す図である。
【００２０】
基板１０を構成する基体１０ａとしてはシリコン基体を用いる。基体１０ａの表面には酸化ケイ素などで形成された蓄熱層２１０が形成されており、蓄熱層２１０の表面には、窒化タンタルなどで形成されたヒータ２２０やこれを駆動するためのスイッチング素子及び選択回路など（不図示）が設けられている。ヒータ２２０は不図示のヒータ電極と接続されている。また、蓄熱層２１０やヒータ２２０の表面には、ヒータ２２０を保護するための保護層２３０が窒化ケイ素などの材料で形成されている。また、基板１０の表面の側、すなわち、保護層２３０の表面の側には、流路形成部材２０が、例えばエポキシ系の樹脂材料で形成されている。
【００２１】
また、基板１０の保護層２３０と流路形成部材２０との間には、中間層１０１が形成されている。保護層２３０との密着力が流路形成部材２０よりも高い材料で中間層１０１を形成することで、流路形成部材２０と基板１０（保護層２３０）との剥離を抑制することができる。中間層１０１は上記の特性を有する材料を用いて形成すればよく、例えば、ＨＩＭＡＬ（日立化成製）やＳＵ−８（化薬マイクロケム製）などの樹脂材料を用いることができる。
【００２２】
また、図１（ａ）に示すように、樹脂層１０２が基板１０の表面に備えられた供給口１１の開口縁部１１ａを跨って設けられている。すなわち、基板１０の表面（基板１０の流路形成部材２０が設けられる側の面）から見て、樹脂層１０２は供給口１１の内側の領域の上まで延びている。
【００２３】
また、図１（ｂ）に示すように、樹脂層１０２は、基板１０の表面（保護層２３０の表面）と接する部分と、この表面に沿って供給口１１の内側の領域の上に延びる部分と、を有する。さらに、樹脂層１０２は、保護層２３０の表面に沿う部分よりも流路形成部材２０の側に近づく段差部１０３を有する。この段差部１０３は後述する犠牲層３１０の端部を覆う端部被覆部に伴って形成されたものである。
【００２４】
樹脂層１０２は、例えば８μｍ〜１２μｍの幅を有しており、供給口１１の開口縁部１１ａを囲うように設けられている。言い換えると、樹脂層１０２は供給口１１の開口面積よりも小さい面積の開口を有している。なお、液体の供給性の観点からは、樹脂層１０２の供給口１１の内側に位置する部分の幅Ｗ１は、供給口１１の開口幅Ｗ２の１／３０〜１／２００程度であることが好ましい。
【００２５】
次に、本実施形態の液体吐出ヘッド１４の製造方法について、図２〜図８を用いて説明する。図２〜図８の各図（ａ）は図１３に示す領域Ａを液体吐出ヘッド１４の表面側から見た図であり、一部を透過して示している。また、図２〜図８の各図（ｂ）は液体吐出ヘッド１４を基板１０の裏面側から見た図である。また、図２〜図８の各図（ｃ）は対応する図のＣ−Ｃ線における断面の切断面のみを示す図であり、図２〜図８の各図（ｄ）は図２〜図８の各図（ｃ）の基板１０の表面の供給口１１の近傍を拡大して示す図である。
【００２６】
まず、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、シリコン基体１０ａの表面にスパッタにより例えばアルミニウムからなる犠牲層３１０を形成する。犠牲層３１０は供給口１１を精度よく形成するための役割を備えており、後の工程で形成される供給口１１の開口領域よりも内側の位置に設けられる。次に、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、犠牲層３１０を覆うように、ＨＤＰ―ＣＶＤ（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｌａｓｍａ）法により例えば酸化ケイ素からなる蓄熱層２１０（好ましくは厚さ０．５μｍ〜２μｍ）を形成する。また、蓄熱層２１０の表面にスパッタにより例えば窒化タンタルからなるヒータ２２０を形成する。更に、蓄熱層２１０とヒータ２２０の表面にプラズマＣＶＤ法により例えば窒化ケイ素からなる保護層２３０（好ましくは厚さ０．１μｍ〜０．５μｍ）を形成する。
【００２７】
なお、犠牲層３１０の端部を覆う蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１（図３（ｄ））は、犠牲層３１０による段差を覆っているため、基板の平坦な面に形成される部分と比べて、膜厚が薄くなってしまう。なお、蓄熱層２１０や保護層２３０を、犠牲層３１０を覆う被覆層とも称する。また、蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１を、犠牲層３１０の端部を被覆する端部被覆部とも称する。被覆層はシリコン化合物を含む材料で形成される。
【００２８】
更に、ヒータ２２０の近傍に位置する保護層２３０の表面に、スピンコーティングによりポリエーテルアミド系の樹脂材料からなる中間層１０１（好ましくは厚さ１μｍ〜４μｍ）を形成する。また、蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１を覆う段差部１０３が設けられるように、樹脂層１０２を形成する。なお、本実施形態では、中間層１０１と樹脂層１０２とを同じ材料を用いて一つの層として同じ工程中に形成するが、中間層１０１と樹脂層１０２とを、別の材料を用いて形成してもよい。また、この際に、樹脂層１０２に開口１０４を設けておくことが好ましい。これにより、供給口１１から流れる液体が通る開口１０４を形成する工程を追加せずに済む。この開口１０４を設けることで、保護層２３０の犠牲層３１０を被覆する部分の表面が開口１０４から露出される。なお、この開口１０４は、供給口１１の開口面積よりも小さく、更には、基体１０の表面に直交する方向から見た犠牲層３１０の面積よりも小さい開口面積を有する。
【００２９】
次に、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、保護層２３０、中間層１０１、樹脂層１０２の表面にスピンコーティングによりレジスト材料からなる流路型材３２０を形成する。さらに、保護層２３０の表面と流路型材３２０の表面とにスピンコーティングにより例えばエポキシ系の樹脂材料からなる流路形成部材２０を形成する。流路形成部材２０は感光性を有するレジスト材料を用いて形成することができる。更に、流路形成部材２０にフォトリソグラフィにより吐出口２１を形成する。
【００３０】
次に、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、流路形成部材２０及び流路型材３２０の表面にスピンコーティングによりレジスト材料からなる表面保護層３３０を形成する。更に基板１０の裏面にスピンコーティングによりレジスト材料からなる供給口形成マスク層３４０を形成する。
【００３１】
次に、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、供給口形成マスク層３４０をマスクとしてＴＭＡＨ（Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）を用いて基体１０ａの裏面側からシリコン異方性ウェットエッチングを行う。これにより、基体１０ａに供給口１１を形成する。ここで、ＴＭＡＨが基板１０の表面の側に設けられた犠牲層３１０に達すると、犠牲層３１０は速やかにエッチングされて除去される。アルミニウムからなる犠牲層３１０はシリコン基体である基体１０ａと比べてエッチングレートが速いためである。この際、蓄熱層２１０はＴＭＡＨに対してエッチングの進行を停止するための耐エッチング層としても機能する。
【００３２】
次に、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、蓄熱層２１０の供給口１１の内側の領域に位置する部分をＢＨＦ（Ｂｕｆｆｅｒｅｄ  Ｈｙｄｒｏｇｅｎ  Ｆｌｕｏｒｉｄｅ）によりウェットエッチングにより除去する。更に保護層２３０の供給口１１の内側の領域に位置する部分をドライエッチングにより除去する。このようにして、基板１０の表面と裏面とを貫通する供給口１１が形成される。
【００３３】
次に、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、表面保護層３３０及び供給口形成マスク層３４０をアッシング、リンスにより除去する。更に流路型材３２０をウェットエッチングにより除去する。このようにして、液体吐出ヘッド１４が形成される。
【００３４】
ここで、図６（ａ）〜（ｄ）に示す供給口１１を形成する工程において、基体１０ａがエッチングされた際に、蓄熱層２１０や保護層２３０、流路形成部材２０などの内部応力によって基体１０ａに反りが生ずることがある。図３の工程で形成された犠牲層３１０の端部を被覆する蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１は、平坦な面に形成された部分と比べて、膜厚が薄くなってしまう。そのため、本実施形態のような樹脂層１０２が設けられていない構成であると、基体１０ａを裏面からエッチングする際に、剛性が比較的低い蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１にクラックが生じる恐れがある。特に、回路を微細化するために蓄熱層２１０をＨＤＰ−ＣＶＤ法を用いて形成すると、蓄熱層２１０の部分２１１の膜厚は、平坦な面に形成された部分と比べて一層薄く形成されるため、この課題が生じる可能性が高まる。
【００３５】
そのため、上述したように本実施形態では、図６に示すように、蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１の表面の側が樹脂層１０２で覆われた状態で、供給口１１を形成するための基体１０ａのエッチングを行う。そのため、基板１０ａをエッチングする際に、端部被覆部である蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１が樹脂層１０２によって補強されるので、クラックの発生を抑えることができる。なお、樹脂層１０２の保護層２３０（被覆層）との密着力は、流路型材３２０の保護層２３０（被覆層）との密着力よりも高い。これにより、樹脂層１０２を設けずに保護層２３０の表面に流路型材３２０が設けられた構成と比べ、樹脂層１０２が保護層２３０に密着した状態となり強固に補強することができるため、クラックの発生を抑えることができる。
【００３６】
なお、樹脂層１０２を、流路形成部材２０と基板１０との間に配置される中間層１０１とを同じ工程で形成することが好ましい。これにより、工程を追加せずにクラックの発生を抑えることができる。また、供給口１１の内側の領域に蓄熱層２１０や保護層２３０を配置することで、シリコン異方性エッチング時に蓄熱層２１０や保護層２３０を耐エッチング層として用いることができる。
【００３７】
なお、樹脂層１０２を蓄熱層２１０や保護層２３０といった被覆層よりも厚く形成することが好ましい。これにより、樹脂層１０２によって蓄熱層２１０や保護層２３０の端部被覆部をより強固に補強することができるためである。
【００３８】
なお、特許文献２に記載された、保護層が供給口の開口領域の内側に設けられないような構成を得ることは、製法上困難となる可能性がある。これは、窒化ケイ素などのシリコン化合物を含む材料で保護層を形成する場合に、保護層とシリコン基体１０ａとのエッチングレートの差を確保しにくく、プロセス管理が困難となる恐れがあるためである。一方で、本実施形態では、供給口１１を形成する前の状態では供給口１１となる領域の内側に蓄熱層２１０や保護層２３０が設けられた構成であるので、簡便な製法をとりつつ、上述した被覆層のクラックの発生を抑えることができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
図９は第２の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。図９（ａ）は図１３に示す領域Ａを拡大して示す上面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ−Ｄ線における断面の切断面のみを示す図である。
【００４０】
本実施形態は、中間層と樹脂層とが同じ材料を用いて一つの層として形成される構成を前提とするため、第１の実施形態における中間層と樹脂層とを合わせて中間層４０１とも称する。中間層４０１は、流路形成部材２０と基板１０（保護層２３０）との間に設けられた部分と、共通液室２４に面する部分（中間層の一部）と、供給口１１の内側の領域まで延びる部分と、を有している。また、これらの中間層４０１の部分は繋がって設けられている。なお、中間層４０１は発泡室２２内には設けられていない。
【００４１】
上述の実施形態と同様に、中間層４０１は、供給口１１の内側の領域において流路形成部材２０の側に近づく段差部４０２を有している。この段差部４０２によって、供給口１１を形成する工程において、蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１が補強されるので、これらの部分におけるクラックの発生を抑えることができる。
【００４２】
なお、供給口１１は製造ばらつきによって大きく形成されることがあり、第１の実施形態における供給口１１の開口縁部１１ａを囲う樹脂層１０２が基体１０ａの供給口１１よりも内側の領域に位置してしまう可能性がある。この場合、第１の実施形態のように中間層１０１と樹脂層１０２とが分断されていて繋がっていない構成であると、樹脂層１０２が供給口１１の内方に落ち込んで形成される可能性がある。
【００４３】
一方で、本実施形態では、中間層４０１の、流路形成部材２０と保護層２３０との間に形成される部分と、段差部４０２を含み、供給口１１の内側の領域に位置する部分と、が繋がって形成されている。そのため、供給口１１が大きく形成された場合にも、中間層４０１全体が供給口１１の内側の領域に位置してしまうことがないため、供給口１１の製造ばらつきによる中間層４０１の供給口１１への落ち込みを抑制することができる。
【００４４】
（第３の実施形態）
図１０は第３の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。図１０（ａ）は図１３に示す領域Ａを拡大して示す上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＥ−Ｅ線における断面の切断面のみを示す図である。
【００４５】
本実施形態は、中間層と樹脂層とが同じ材料を用いて一つの層として形成される構成を前提とするため、第１の実施形態における中間層と樹脂層とを合わせて中間層６０１とも称する。上述の実施形態と同様に、中間層６０１は、供給口１１の内側の領域において流路形成部材２０の側に近づく段差部６０２を有している。この段差部６０２によって、供給口１１を形成する工程において、蓄熱層２１０の部分２１１や保護層２３０の部分２３１が補強されるので、これらの部分におけるクラックの発生を抑えることができる。
【００４６】
また、第２の実施形態と同様に、本実施形態では、中間層６０１は、流路形成部材２０と基板１０（保護層２３０）との間に設けられた部分と、共通液室２４に面する部分と、供給口１１の内側の領域まで延びる部分と、を有している。また、これらの中間層６０１の部分は繋がって設けられている。これにより、供給口１１の製造ばらつきによる中間層６０１の供給口１１への落ち込みを抑制することができる。
【００４７】
ここで、中間層６０１のうちの、流路形成部材２０と保護層２３０との間に形成される部分を第１の部分６１１と称する。また、中間層６０１のうちの、段差部６０２を含み、供給口１１の開口縁部１１ａに跨って設けられた部分を第２の部分６１２と称する。また、中間層６０１のうちの、共通液室２４に面する位置に設けられ、第１の部分６１１と第２の部分６１２とを繋ぐ部分を第３の部分６１３と称する。なお、中間層６０１は、発泡室２２や流路２３には設けられていない。
【００４８】
また、図１０（ａ）に示すように、第３の部分６１３は、隣接する発泡室２２や流路２３の間に形成された流路形成部材の壁２５と基板１０との間に位置する第１の部分６１１と、第２の部分６１２とを、壁２５の延びる方向に沿って繋いでいる。壁２５の延びる方向は、基板１０の表面に沿い、圧力発生部１２の配列方向に交差する方向でもある。言い換えると、共通液室２４の流路２３と連通する部分２４ａには、中間層６０１は設けられていない。
【００４９】
このように、第２の実施形態の構成に加えて、共通液室２４の流路２３との連通部２４ａに中間層６０１を設けない構成とすることで、供給口１１から発泡室２２までの流抵抗の増大を抑えることできる。したがって、中間層６０１の供給口１１への落ち込みを抑制しつつ、発泡室２２への液体の供給性を確保することができる。
【００５０】
なお、流抵抗の増大をより抑えるために、第３の部分６１３の幅Ｗ３（圧力発生部１２の配列方向における長さ）を、壁２５と基板１０との間に位置する第１の部分６１１の幅（Ｗ４、Ｗ５）よりも短くすることがより好ましい。
【符号の説明】
【００５１】
１０  液体吐出ヘッド用基板
１１  供給口
１２  熱作用部（圧力発生部）
１４  液体吐出ヘッド
２０  流路形成部材
２１  吐出口
２２  発泡室（圧力室）
２３  流路
１０２  樹脂層
２１０  蓄熱層（被覆層）
２１１  端部被覆部
２３０  保護層（被覆層）
２３１  端部被覆部
３１０  犠牲層
３２０  流路型材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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