(57)【要約】【課題】光学素子を搭載するために用いられ、前記光学素子を封止する透光性の平板やレンズなどの表面に結露や凍結が生じにくい光学素子搭載用配線基板を提供する。【解決手段】複数のセラミック（絶縁材）層ｃ１〜ｃ５を積層してなり、対向する表面３および裏面４を有する基板本体２ａと、かかる基板本体２ａの表面３に開口するキャビティ６の底面７に形成された複数の光学素子搭載用パッド１０とを備え、上記基板本体２ａの表面３、または該基板本体２ａ内のセラミック層ｃ３〜ｃ５間の平面視における周辺側に沿ってヒーター用回路２０を形成してなる、光学素子搭載用配線基板１ａ。【選択図】  図１
2018101712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する基板本体と、かかる基板本体の表面、あるいは該表面に開口するキャビティの底面に形成された複数の光学素子搭載用パッドとを備えた光学素子搭載用配線基板であって、
上記基板本体の表面、または該基板本体内の絶縁層間の平面視における周辺側に沿ってヒーター用回路を形成してなる、
ことを特徴とする光学素子搭載用配線基板。
【請求項２】
前記ヒーター用回路は、前記基板本体の表面、または該基板本体内の絶縁層間において、平面視で蛇行形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子搭載用配線基板。
【請求項３】
前記ヒーター用回路は、前記基板本体の表面と該基板本体内の絶縁層間との間、あるいは、異なる位置の絶縁層間同士の間において、平面視と直交する側面視で蛇行形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子搭載用配線基板。
【請求項４】
前記ヒーター用回路は、前記基板本体の表面、または該基板本体内の絶縁層間において、平面視で蛇行形状に形成されていると共に、上記基板本体の表面と該基板本体内の絶縁層間との間、あるいは、異なる位置の絶縁層間同士の間において、平面視と直交する側面視でも蛇行形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子搭載用配線基板。
【請求項５】
前記ヒーター用回路の両端部には、前記基板本体の裏面あるいは側面に達する一対の通電路が個別に接続されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の光学素子搭載用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、赤外線センサーやイメージセンサーなどの光学素子を搭載するために用いる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話、携帯端末、あるいは車載用カメラに用いられ、イメージセンサー（光学素子）を表面に搭載した配線基板と、該配線基板の表面の周辺に立設した下側の外部ホルダおよび上側の内部ホルダと、該内部ホルダの内側に配置したレンズ、絞り、および赤外線カットフィルタとを備えることにより、小型化および薄肉化が成されたカメラシステムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記のカメラシステムでは、搭載されたイメージセンサーは、上記配線基板、外部ホルダ、内部ホルダ、およびレンズによって外部から封止されている。
【０００３】
しかし、前記のようなカメラシステムでは、例えば、携帯電話、携帯端末、あるいは車載用カメラとして屋外で使用した際に、外気温度と当該カメラシステム内の雰囲気温度との差により、前記レンズや赤外線カットフィルタの表面に結露や凍結が生じる場合がある。かかる場合、外部からの画像が前記結露などにより遮蔽されることによって、正確な撮影画像が得られなかったり、搭載した発光ダイオード（光学素子）の光の一部が外部に放射されない、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７２５７２号公報（第１〜１４頁、図１〜９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、例えば、赤外線センサーやイメージセンサーや発光ダイオードなどの光学素子を搭載するために用いられ、前記光学素子を封止する透光性の平板やレンズなどの表面に結露や凍結が生じにくい光学素子搭載用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁材からなる基板本体の表面の周辺部、あるいは、その近傍にヒーター用回路を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の光学素子搭載用配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する基板本体と、かかる基板本体の表面、あるいは該表面に開口するキャビティの底面に形成された複数の光学素子搭載用パッドとを備えた光学素子搭載用配線基板であって、上記基板本体の表面、または該基板本体内の絶縁層間の平面視における周辺側に沿ってヒーター用回路を形成してなる、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体の表面、あるいは該基板本体内の絶縁層間の平面視における周辺側に沿って前記ヒーター用回路が形成されているので、外部との温度差が大きくなった場合でも、追って搭載される光学素子を外部から封止するガラスなどの透光性の平板やレンズの表面に、結露や凍結が生じる事態を防止することが可能となる（効果（１））。
従って、過酷な使用環境下においても、正確な撮影画像を確実に得たり、あるいは所定の光線を外部に確実に発光させることが可能となる（効果（２））。
【０００８】
尚、前記絶縁材は、例えば、アルミナなどのセラミック、あるいはエポキシ系などの樹脂である。
また、前記基板本体は、単一の絶縁層からなる形態と、複数の絶縁層を一体に積層した形態との双方を含んでいる。
更に、前記基板本体の表面の周辺部、あるいは前記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の表面には、追って、透光性の蓋板などが接合される。かかる透光性の蓋板は、可視光線、赤外線、または紫外線などを透過するだけの封止材に限らず、前記光の光路を変更させるレンズ機能を兼ねているものでも良い。
また、前記光学素子は、例えば、受光素子（イメージセンサー、赤外線センサーなど）、あるいは発光素子（発光ダイオード（以下、ＬＥＤ素子と称する）、レーザーダイオード（以下、ＬＤ素子と称する）、ＣＭＯＳ素子など)である。
【０００９】
更に、前記ヒーター用回路の導体層は、例えば、前記基板本体がアルミナなどの高温焼成セラミックである場合、該セラミックとなるグリーンシートと同時焼成が可能なタングステン（Ｗ）あるいはモリブデン（Ｍｏ）からなり、且つ通常の配線層と比べて比較的薄肉であったり、幅が比較的狭い形態である。
一方、前記基板本体がガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック、あるいはエポキシなどの樹脂である場合、前記導体層は、例えば、カーボンブラック（微粉末）とグラフトポリマーとからなる導電性樹脂などにより形成可能である。
また、前記ヒーター用回路には、平面状で形成される面状体、あるいは該面状体とビア導体となる線（棒）状体とを組合せたヒーター用回路が適用される。
加えて、前記基板本体内の絶縁層間とは、該基板本体を構成する複数の絶縁層のうち、当該基板本体の表面側に相対的に近接する部位が推奨される。
【００１０】
また、本発明には、前記ヒーター用回路は、前記基板本体の表面、または該基板本体内の絶縁層間において、平面視で蛇行形状に形成されている、光学素子搭載用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記ヒーター用回路が、前記基板本体の表面、あるいは該基板本体内の絶縁層間において、平面視で蛇行形状に形成され、該ヒーター用回路の長さを直線状の形態よりも長くに取ることにより、その発熱効率が高まるので、前記効果（１）、（２）を一層得易くすることが可能となる。
尚、前記平面視で蛇行形状のヒーター用回路は、例えば、基板本体の表面上、または絶縁層間で、例えば、ジグザク形状などに形成された面状の導体路である。
また、前記蛇行形状とは、平面視で、複数のコ字形状を交互に逆向きに連ねた形状、複数のＵ字形状を交互に逆向きに連接した形状、複数のＶ字形状を交互に逆向きに連接した形状、あるいは、複数のＭ字形状を連接した形状などが例示される。
【００１１】
更に、本発明には、前記ヒーター用回路は、前記基板本体の表面と該基板本体内の絶縁層間との間、あるいは、異なる位置の絶縁層間同士の間において、平面視と直交する側面視で蛇行形状に形成されている、光学素子搭載用配線基板（請求項３）も含まれる。
これによっても、前記ヒーター用回路が、前記基板本体の表面と該基板本体内の絶縁層間との間、あるいは、異なる位置の絶縁層間同士の間において、平面視と直交する側面視で蛇行形状に形成されていることにより、該ヒーター用回路による発熱効率が高まるので、前記効果（１）、（２）を一層得易くすることが可能となる。
尚、前記側面視で蛇行形状のヒーター用回路は、例えば、前記基板本体の表面および該基板本体内の絶縁層間に形成された平面状の導体層、あるいは互いに異なる位置の絶縁層間に形成された平面状の導体層と、これらの端部同士間に接続し且つ上記絶縁層を厚み方向に沿って貫通するビア導体とから主に構成される。
【００１２】
また、本発明には、前記ヒーター用回路は、前記基板本体の表面、または該基板本体内の絶縁層間において、平面視で蛇行形状に形成されていると共に、上記基板本体の表面と該基板本体内の絶縁層間との間、あるいは、異なる位置の絶縁層間同士の間において、平面視と直交する側面視でも蛇行形状に形成されている、光学素子搭載用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記ヒーター用回路が、前記基板本体の表面と該基板本体内の絶縁層間との間、あるいは、異なる位置の絶縁層間同士の間において、平面視および側面視の双方において蛇行形状に形成され、該ヒーター用回路の長さをより一層長く取れることにより、その発熱効率が一層高まるので、前記効果（１）、（２）を顕著に奏することが可能となる。
【００１３】
加えて、本発明には、前記ヒーター用回路の両端部には、前記基板本体の裏面あるいは側面に達する一対の通電路が個別に接続されている、光学素子搭載用配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記光学素子搭載用パッドへの通電経路とは別に、前記ヒーター用回路に給電するための専用の通電経路が形成されており、互いに異なる電圧などからなる２種類の電流を個別の通電経路を通じて給電できるので、電気的な不具合を低減し易くすることが可能となる（効果（３））。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による一形態の光学素子搭載用配線基板を示す垂直断面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った水平断面図。
【図３】図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図４】異なる配置のヒーター用回路を示す図３と同様な部分垂直断面図。
【図５】異なる形態の光学素子搭載用配線基板を示す垂直断面図。
【図６】上記配線基板における異なる配置のヒーター用回路を示す垂直断面図。
【図７】異なる形態のヒーター用回路を示す図２と同様な水平断面図。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は、更に異なる形態のヒーター用回路を示す部分水平断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、一形態の光学素子搭載用配線基板（以下、単に配線基板とする）１ａを示す垂直断面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った水平断面図、図３は、図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
上記配線基板１ａは、図１〜図３に示すように、全体が箱形状を呈し、且つ対向する表面３および裏面４を有る基板本体２ａと、前記表面３の中央側に開口するキャビティ６と、該キャビティ６の底面７に形成された複数（例えば、一対）の光学素子搭載用パッド１０と、を備えている。
上記基板本体２ａは、平板状のセラミック層ｃ１，ｃ２と、平面視が矩形（長方形）枠状のセラミック層ｃ３〜ｃ５とを一体に積層したもので、外周側に四辺の側面５を有している。尚、上記セラミック（絶縁材）は、例えば、アルミナあるいは窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックである。
【００１６】
また、前記キャビティ６は、平面視が矩形（長方形）状の底面７と、その四辺から立設した複数の側面８とからなる。図１に示すように、上記底面７の中央部には、追って、ＬＥＤ素子（光学素子）１６が搭載される。
更に、前記光学素子搭載用パッド１０ごとの直下には、前記セラミック層ｃ２を貫通するビア導体１３が個別に接続され、該ビア導体１３は、セラミック層ｃ１，ｃ２間に形成された複数の配線層１２の一端部に個別に接続され、該配線層１２ごとの他端部と基板本体２ａの裏面４に形成された複数の外部接続端子１４との間は、前記セラミック層ｃ１を貫通するビア導体１５を介して、個別に接続されている。
尚、前記光学素子搭載用パッド１０、ビア導体１３，１５、配線層１２、および外部接続端子１４は、主にタングステン（以下、単にＷと記載する）あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと記載する）からなる。
【００１７】
図１〜図３に示すように、前記キャビティ６の各側面８を囲み、且つ基板本体２ａの表面３に比較的近接するセラミック層ｃ３〜ｃ５間において、平面視で前記表面３の周辺側およびキャビティ６の各側面８に沿ってヒーター用回路２０が形成されている。
上記ヒーター用回路２０は、セラミック層ｃ３，ｃ４間およびセラミック層ｃ４，ｃ５間において、前記基板本体２ａの各側面５とキャビティ６の各側面８とに沿った複数のヒーター部２１が互いに離間して形成されている。該ヒーター部２１は、平面視が長方形状を呈し、その長辺の両端には、平面視で円形状で且つ前記長方形部分の幅よりも直径が大きな接続部２１ａが対称に形成されている。かかるヒーター部２１の厚みは、約数μｍ〜数１０μｍ程度である。
【００１８】
図３に示すように、平面視と直交する側面視において、セラミック層ｃ３，ｃ４間に形成された複数のヒーター部２１と、セラミック層ｃ４，ｃ５間に形成された複数のヒーター部２１とは、それぞれの長方形部分が交互にずれていると共に、それぞれの接続部２１ａは、平面視で互いに重複している。
上記平面視で互いに重複する接続部２１ａ同士の間は、前記セラミック層ｃ４を貫通するビア導体２２により接続されている。即ち、ヒーター用回路２０は、図３に示すように、側面視で上下２列の複数のヒーター部２１と、これらの間に位置するビア導体２２とが蛇行形状（複数のコ字形状を交互に逆向きに連接した形状）を呈するように形成されている。尚、上記ビア導体２２の断面は、直径が約１０〜１００μｍ程度の円形であるが、一辺が前記サイズの正方形状、あるいは長辺および短辺の何れもが前記サイズの範囲内にある長方形状でも良い。
【００１９】
また、図１に示すように、前記ヒーター用回路２０は、該ヒーター用回路２０の両端に位置する前記ヒーター部２１ごとの接続部２１ａから基板本体２ａの裏面４に形成された一対の電極パッド２４との間を、個別に接続する一対の通電路２５を含んでいる。該通電路２５は、複数のビア導体を連接したものである。
尚、前記ヒーター部２１、ビア導体２２、電極パッド２４、および通電路２５も、主にＷあるいはＭｏからなる。また、一対の電極パッド２４は、基板本体２ａの側面５に横並びで形成し、例えば、前記セラミック層ｃ４，ｃ５間に形成した一対の通電路２５と接続する形態としても良い。
更に、前記ヒーター用回路２０は、図４に示すように、前記基板本体２ａの表面３と上面を面一状に形成された複数のヒーター部２１と、前記表面３側のセラミック層ｃ４，ｃ５間に形成された複数のヒーター部２１とを、最上層のセラミック層ｃ５を貫通する複数のビア２２を介して、平面視と直交する側面視において、前記と同じ蛇行形状を呈するような形態としても良い。
尚、前記ヒーター用回路２０を構成するヒーター部２１やビア導体２２などは、製造時において、前記セラミック層ｃ１〜ｃ５と同時に焼成されたものである。
【００２０】
図１に示すように、前記キャビティ６の底面７の中央部には、追って、ＬＥＤ素子１６がロウ材（図示せず）を介して搭載され、該ＬＥＤ素子１６は、ボンディングワイヤーｗを介して前記搭載用パッド１０と個別に導通可能される。尚、上記ＬＥＤ素子１６は、複数の搭載用パッド１０の上面にロウ材を介して直に搭載しても良い。
その後、前記基板本体２ａの表面３上に、例えば、ホウ珪酸ガラスなどからなる透光性の平板１７がロウ付けなどにより接合される。これによって、上記ＬＥＤ素子１６は、外部から封止された状態となる。
【００２１】
例えば、本配線基板１ａを極寒地や高山帯などで使用する際、上記透光性の平板１７で封止されたキャビティ６内の雰囲気温度と、外気温との温度差が数１０度に達する場合でも、前記ヒーター用回路２０に通電することによって、複数の前記ヒーター部２１およびビア導体２２が発熱する。その結果、上記透光性の平板１７における一対の表面１８，１９間の温度差を低減できるので、該表面１８，１９に結露や凍結を生じる事態を確実に防ぐことができる。
従って、前記各形態のヒーター用回路２０を含む配線基板１ａによれば、前記効果（１），（２），（３）を確実に得ることができる。
加えて、図１で示したように、前記基板本体２ａがキャビティ６を有し、該キャビティ６の底面７に前記ＬＥＤ素子１６などの光学素子を搭載するための配線基板１ａであって、平面視が矩形枠状のセラミック層ｃ３〜ｃ５に前記ヒーター用回路２０を形成した形態の場合、該ヒーター用回路２０と搭載される光学素子との間の距離を比較的長くできる。その結果、搭載される光学素子が、ヒーター用回路２０から発生する熱の影響を受ける事態を抑制することも可能となる。
【００２２】
図５は、異なる形態の配線基板１ｂを示す垂直断面図である。
上記配線基板１ｂは、図５に示すように、対向する表面３および裏面４とこれらの間に位置する側面５とからなる平板形状の基板本体２ｂと、上記表面３の平面視における中央側に形成された複数の光学素子搭載用パッド１０と、を備えている。上記基板本体２ｂは、前記と同じセラミックからなるセラミックｃ６〜ｃ８を一体に積層したものであり、該セラミックｃ６〜ｃ８間には、前記同様の配線層１２ａ，１２ｂが形成されている。また、上記光学素子搭載用パッド１０と配線層１２ａとの間、配線層１２ａ，１２ｂ間、および配線層１２ｂと基板本体２ｂの裏面４に形成された複数の外部接続端子１６との間は、上記セラミックｃ６〜ｃ８を個別に貫通するビア導体１１，１３，１５を介して接続されている。
【００２３】
また、図５に示すように、前記セラミックｃ６〜ｃ８間における基板本体２ｂの表面３の周辺側には、複数の前記ヒーター部２１と複数のビア導体２２とを前記と同じく交互に接続し、側面視が前記同様の蛇行形状を呈するヒーター用回路２０が形成されている。
更に、上記ヒーター用回路２０は、図６に示すように、基板本体２ｂの表面３と上面を面一状に形成された複数のヒーター部２１と、前記表面３側のセラミック層ｃ７，ｃ８間に形成された複数のヒーター部２１とを、最上層のセラミック層ｃ８を貫通する複数のビア２２を介して、側面視において、前記と同じ蛇行形状を呈するような形態としても良い。尚、図５，図６に示すように、上記ヒーター用回路２０の両端は、基板本体２ｂの裏面２ｂに形成された一対の電極パッド２４と、一対の通電路２５を介して個別に接続されている。
【００２４】
図５，図６に示すように、複数の前記基板本体２ｂの表面３上には、追って、イメージセンサー（光学素子）３９が搭載され、該センサー３９は、ボンデングワイヤーｗを介して前記光学素子搭載用パッド１０と個別に導通可能とされる。
更に、図５に示すように、前記基板本体２ｂの表面３上の周辺には、全体が筒形状のホルダー３０の底部３１が接合され、該ホルダー３０の上方における水平部３２および垂直部３３の内側３４には、透光性のレンズ３５、赤外線カットフィルタ３６、および、開口部３８の内径が調整可能な絞り３７が取り付けられる。これらにより、上記イメージセンサー３９は、外部から封止された状態となる。
【００２５】
前記配線基板１ｂを前述した過酷な温度環境の下に置いた場合、前記ホルダー３０やレンズ３５によって、搭載された前記イメージセンサー３９を含む内側と外部との温度差が著しく大きくなった場合でも、前記ヒーター用回路２０に通電することにより、複数の前記ヒーター部２１およびビア導体２２を発熱させる。その結果、前記レンズ３５と赤外線カットフィルター３６との表面同士間の温度差を低減できるので、該表面に結露や凍結を生じる事態を防ぐことが可能となる。
従って、前記各形態のヒーター用回路２０を含む配線基板１ｂによっても、前記効果（１），（２），（３）を確実に得ることが可能となる。
【００２６】
図７は、前記配線基板１ａの基板本体２ａにおける表面３の周辺側に沿って形成した異なる形態のヒーター用回路２６を示す平面図である。
かかるヒーター用回路２６は、図７に示すように、基板本体２ａの表面３で、且つ該基板本体２ａの各側面５とキャビティ６の各側面８とに沿って、平面視で複数のコ字形状を交互に逆向きに連設した蛇行形状を呈する四辺ごとのヒーター部２７と、これらの３隅部同士間を接続する平面視がＬ字形状の接続部２８と、残り１隅に位置する平面視が円形状である一対の端部２９とを備えている。該端部２９ごとには、前記一対の導電路２５が個別に接続されている。
尚、上記ヒーター用回路２６は、基板本体２ａにおけるセラミック層ｃ４，ｃ５間（ｃ４−ｃ５）、あるいは、前記配線基板１ｂの基板本体２ｂにおける表面３とセラミック層ｃ８との間や、セラミック層ｃ７，ｃ８間（ｃ７−ｃ８）に配置しても良い。
上記ヒーター用回路２６を含む配線基板１ａ，１ｂよっても、少なくとも前記効果（１），（２）を得ることが可能である。
【００２７】
図８（Ａ）は、更に異なる形態のヒーター用回路４０を示す部分平面図である。
上記ヒーター用回路４０は、図８（Ａ）に示すように、基板本体２ａの表面３における周辺側に沿って、平面視で複数のＶ字形状を交互に逆向きに連設した蛇行形状を呈する四辺ごとのヒーター部４１と、これらの隅部同士間を接続する平面視がＬ字形状の接続部４２と、を備えている。
また、図８（Ｂ）に示すように、基板本体２ａの表面３における周辺側に沿って、平面視で複数のＵ字形状を交互に逆向きに連設した蛇行形状を呈する四辺ごとのヒーター部４７と、これらの隅部同士間を接続する平面視が円弧形状の接続部４８とを備えたヒーター用回路４６を形成しても良い。
尚、上記のようなヒーター用回路４０，４６は、前記基板本体２ａにおけるセラミック層ｃ４，ｃ５間（ｃ４−ｃ５）、あるいは、前記配線基板１ｂの基板本体２ｂにおける表面３とセラミック層ｃ８との間や、セラミック層ｃ７，ｃ８間（ｃ７−ｃ８）に配置しても良い。
【００２８】
図８（Ｃ）は、別異な形態のヒーター用回路５０を示す部分平面図である。
上記ヒーター用回路５０は、図８（Ｃ）に示すように、基板本体２ａの表面３における周辺に沿って、平面視でＭ字形状に蛇行する複数のヒーター部５１を相互に間隔を空けて形成し、前記セラミック層ｃ４，ｃ５間にも、平面視と直交する側面視で上記と同じ複数のヒーター部５１を上記表面３側の各ヒーター部５１と交互にずれた位置ごとに形成している。更に、上記表面３側のヒーター部５１ごとの両端部に位置する平面視が円形の接続部５２と、上記セラミック層ｃ４，ｃ５間のヒーター部５１ごとの接続部５２との間を、最上層のセラミック層ｃ５を貫通するビア導体５４によって個別に接続している。
即ち、上記ヒーター用回路５０は、平面視でＭ字形状に蛇行形状を呈すると共に、側面視では複数のコ字形状を交互に逆向きとした蛇行形状を呈している。
【００２９】
尚、前記ヒーター用回路５０は、前記基板本体２ａにおけるセラミック層ｃ４，ｃ５間（ｃ４−ｃ５）、あるいは、前記配線基板１ｂの基板本体２ｂにおける表面３とセラミック層ｃ８との間や、セラミック層ｃ７，ｃ８間（ｃ７−ｃ８）に配置しても良い。
以上のヒーター用回路４０，４６を含む配線基板１ａ，１ｂによっても、少なくとも前記効果（１），（２）を得ることが可能である。
更に、前記ヒーター用回路５０を含む配線基板１ａ，１ｂによれば、該ヒーター用回路５０の通電経路を一層長く取れるので、より一層効率良く前記効果（１），（２）を得ることが可能となる。
【００３０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体は、単層の絶縁層からなり、その表面３の周辺側に沿って前記ヒーター用回路２０，２６，４０，４６を形成した形態としても良い。
また、前記基板本体２ａ，２ｂがガラス−セラミックやエポキシ系などの樹脂からなる場合、前記ヒーター用回路２０，２６，４０，４６，５０は、それらの構成部分を絶縁シート上に平坦に成形したカーボーンブラックや、カーボーン製の棒材（線材）を用い、これらを接着によって所定の位置に形成しても良い。
更に、前記ビア導体２２，５４を含む前記ヒーター用回路２０，５０は、基板本体２ａ，２ｂの表面３を含む厚み方向（側面視）で３層以上にわたって蛇行形状を呈する形態としても良い。
加えて、前記ヒーター部２１，２７，４１，４７，５１を適宜混在させた形態のヒーター用回路とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、赤外線センサーやイメージセンサーやＬＥＤ素子などの光学素子を搭載するために用いられ、前記光学素子を封止する透光性の平板やレンズなどの表面に結露や凍結が生じにくい光学素子搭載用配線基板を提供できる。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ，１ｂ……………………光学素子搭載用配線基板
２ａ，２ｂ……………………基板本体
３………………………………表面
４………………………………裏面
５………………………………側面
６………………………………キャビティ
７………………………………底面
１０……………………………光学素子搭載用パッド
１６……………………………ＬＥＤ素子（光学素子）
２０,２６,４０,４６,５０…ヒーター用回路
３９……………………………イメージセンサー（光学素子）
ｃ１〜ｃ８……………………セラミック層（絶縁層）
【図１】
2018101712.tif 000003
【図２】
2018101712.tif 000004
【図３】
2018101712.tif 000005
【図４】
2018101712.tif 000006
【図５】
2018101712.tif 000007
【図６】
2018101712.tif 000008
【図７】
2018101712.tif 000009
【図８】
2018101712.tif 000010