(57)【要約】【課題】樹脂層が無機層の外側へ広がることを抑制する。【解決手段】発光部１５２は、有機層を有している。無機層２１１（第１無機層）は、発光部１５２上にある。樹脂層２２０は、無機層２１１上にある。無機層２１１は、樹脂層２２０に接している。無機層２１１は、メチル基を有するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなっている。メチル基は、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によってアルミナを低温で形成することで、無機層２１１の表面に存在している。樹脂層２２０は、塗布プロセスによって無機層２１１上に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機層を有する発光部と、
前記発光部上の第１無機層と、
前記第１無機層上の樹脂層と、
を備え、
前記第１無機層は、前記樹脂層に接しており、
前記第１無機層は、メチル基を有するアルミナからなる発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
互いに積層された複数の無機層を含む第１被覆層を備え、
前記第１被覆層は、前記発光部上にあり、
前記樹脂層は、前記第１被覆層上にあり、
前記第１無機層は、前記複数の無機層のうちの最表面の無機層である発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記第１被覆層の前記複数の無機層は、アルミナをそれぞれ含む複数の第１層と、アルミナとは異なる無機材料をそれぞれ含む複数の第２層と、を含み、
前記複数の第１層と前記複数の第２層は、交互に積層されており、
前記第１無機層は、前記複数の第１層のうちの最表面の第１層である発光装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の発光装置において、
無機材料を含む第２被覆層を備え、
前記第２被覆層は、前記樹脂層上にある発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記第１被覆層と前記第２被覆層は、前記樹脂層の端部の外側で互いに接している発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記樹脂層の端部は、前記第２被覆層によって覆われている発光装置。
【請求項７】
請求項４から６までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１被覆層の面積及び前記第２被覆層の面積は、いずれも、前記樹脂層の面積より大きい発光装置。
【請求項８】
有機層を有する発光部を形成する工程と、
前記発光部上に第１無機層を形成する工程と、
前記第１無機層上に樹脂層を形成する工程と、
を含み、
前記第１無機層を形成する工程において、前記第１無機層は、メチル基を有するアルミナからなり、
前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂層は、前記第１無機層に接する、発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の発光装置の製造方法において、
前記発光部を形成した後、互いに積層された複数の無機層を含む第１被覆層を前記発光部上に形成する工程を含み、
前記第１無機層は、前記複数の無機層のうちの最表面の無機層である、発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法において、
前記第１無機層を形成した後、前記第１無機層の表面における水の接触角は３０°以上である、発光装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８から１０までのいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
前記第１無機層は、１５０℃以下で形成される、発光装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項８から１１までのいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
前記樹脂層を形成した後、無機材料を含む第２被覆層を前記樹脂層上に形成する工程を含む、発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、第１電極、有機層及び第２電極を有している。有機層は、有機エレクトロルミネッセンスによって光を発する発光層を含んでいる。発光層は、第１電極と第２電極の間の電圧によって光を発する。
【０００３】
ＯＬＥＤは、水分による影響を受けやすいことが知られている。具体的には、ＯＬＥＤの発光特性は、水分によって低下することがある。水分による影響を抑えるため、ＯＬＥＤ中の発光部を封止することがある。現在、発光部を封止するための構造について様々な検討がなされている。
【０００４】
特許文献１には、複数の無機層及び複数の有機層を含む封止層について記載されている。これら無機層及び有機層は、交互に積層されている。無機層は、外部から発光部への水分の侵入を防止するために設けられている。有機層は、無機層の内部のストレスを緩和し、無機層の表面に発生する欠陥（例えば、クラック又はピンホール）を満たすために設けられている。特に特許文献１には、無機層は、スパッタリング、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又はＩＢＡＤ（Ｉｏｎ  Ｂｅａｍ  Ａｓｓｉｓｔｅｄ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されることについて記載されている。
【０００５】
特許文献２には、無機層及び樹脂層を含む封止層について記載されている。特許文献２には、無機層は、ＳｉＯ２又はＡｌ２Ｏ３であり、蒸着、具体的には、真空蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティングによって形成されることについて記載されている。さらに、特許文献２には、樹脂層は、樹脂モノマー又は樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を無機層に噴霧コーティングし、樹脂モノマー又は樹脂オリゴマーを硬化することによって形成されることについて記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１７１０１２号公報
【特許文献２】特開２０１２−２５３０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者は、封止層の構造について検討し、具体的には、樹脂層を無機層上に塗布プロセス（例えば、インクジェット印刷）によって形成することについて検討した。樹脂層には、水分が侵入しやすい。したがって、樹脂層は、無機層よりも外側へは広がらないようにすることが望ましい。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題としては、樹脂層が無機層の外側へ広がることを抑制することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、
有機層を有する発光部と、
前記発光部上の第１無機層と、
前記第１無機層上の樹脂層と、
を備え、
前記第１無機層は、前記樹脂層に接しており、
前記第１無機層は、メチル基を有するアルミナからなる発光装置である。
【００１０】
請求項８に記載の発明は、
有機層を有する発光部を形成する工程と、
前記発光部上に第１無機層を形成する工程と、
前記第１無機層上に樹脂層を形成する工程と、
を含み、
前記第１無機層を形成する工程において、前記第１無機層は、メチル基を有するアルミナからなり、
前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂層は、前記第１無機層に接する、発光装置の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る発光装置を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に示した被覆層の詳細を説明するための図である。
【図４】実施形態において、アルミナの表面にメチル基が存在する理由を説明するための図である。
【図５】図１から図３に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図６】図３の変形例を示す図である。
【図７】実施例に係る発光装置を示す平面図である。
【図８】図７のＰ−Ｐ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
図１は、実施形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図２に示した被覆層２１０の詳細を説明するための図である。
【００１４】
図１から図３を用いて、発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、発光部１５２、無機層２１１及び樹脂層２２０を備えている。発光部１５２は、有機層を有している。図３に示すように、無機層２１１（第１無機層）は、発光部１５２上にある。樹脂層２２０は、無機層２１１上にある。無機層２１１は、樹脂層２２０に接している。無機層２１１は、メチル基を有するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなっている。
【００１５】
上述した構成によれば、樹脂層２２０が無機層２１１の外側へ広がることが抑制される。具体的には、樹脂層２２０は、塗布膜であり、言い換えると、塗布プロセス、特に本実施形態ではインクジェット印刷によって無機層２１１上に形成されている。したがって、樹脂層２２０を無機層２１１上に塗布した直後、樹脂層２２０は、液相であり、このため、外側に向けて広がりやすい。特に、大きな濡れ性を有する表面上に樹脂層２２０が形成されると、樹脂層２２０は、外側に向けて広がりやすい。これに対して、上述した構成においては、無機層２１１は、メチル基、すなわち、疎水基を有している。図４を用いて後述するように、このメチル基は、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によってアルミナを低温で形成することで、無機層２１１の表面に存在している。メチル基によって無機層２１１の表面の濡れ性は小さいものとなっている。したがって、樹脂層２２０を無機層２１１上に塗布した直後、樹脂層２２０は、無機層２１１の表面上で広がりにくい。このようにして、上述した構成によれば、樹脂層２２０が無機層２１１の外側へ広がることが抑制される。
【００１６】
次に、図１を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、発光部１５２及び封止層２００を備えている。封止層２００は、被覆層２１０（第１被覆層）、樹脂層２２０及び被覆層２３０（第２被覆層）を含んでいる。図３を用いて後述するように、被覆層２１０は、無機層２１１を含んでいる。図２を用いて後述するように、被覆層２１０、樹脂層２２０及び被覆層２３０は、基板１００から順に積層されている。
【００１７】
発光部１５２の面積は、封止層２００の面積より小さくなっており、発光部１５２の全体が封止層２００の内側にある。したがって、発光部１５２のいずれの部分も、封止層２００から露出していない。つまり、発光部１５２のいずれの部分も、封止層２００によって封止されている。
【００１８】
被覆層２１０の面積及び被覆層２３０の面積は、いずれも、樹脂層２２０の面積より大きくなっており、樹脂層２２０の全体が被覆層２１０の内側及び被覆層２３０の内側にある。したがって、樹脂層２２０のいずれの部分も、被覆層２１０及び被覆層２３０から露出していない。さらに、図２を用いて後述するように、被覆層２１０及び被覆層２３０は、樹脂層２２０の端部の外側で互いに接することができる。
【００１９】
特に図１に示す例では、樹脂層２２０は、樹脂層２２０を画定するための隔壁によって囲まれていない。言い換えると、本実施形態では、樹脂層２２０を画定するための隔壁を形成することなく、樹脂層２２０を画定することができる。具体的には、上述したように、本実施形態においては、樹脂層２２０を塗布プロセスによって形成しても、樹脂層２２０が無機層２１１（被覆層２１０）の外側へ広がることが抑制されている。したがって、樹脂層２２０を構成する液体を精度よく塗布することで、樹脂層２２０を、隔壁を用いることなく、画定することができる。
【００２０】
次に、図２を用いて、発光装置１０の断面構造の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、発光部１５２及び封止層２００を備えている。封止層２００は、発光部１５２から、被覆層２１０、樹脂層２２０及び被覆層２３０を順に含んでいる。図３を用いて後述するように、被覆層２１０は、無機層２１１を含んでいる。
【００２１】
基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。発光部１５２及び封止層２００は、基板１００の第１面１０２上にある。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。
【００２２】
発光装置１０は、ボトムエミッションであってもよいし、又はトップエミッションであってもよい。発光装置１０がボトムエミッションである場合、発光部１５２からの光は、基板１００側から出射される。したがって、発光装置１０がボトムエミッションであるとき、基板１００は、透光性を有する必要がある。発光装置１０がトップエミッションである場合、発光部１５２からの光は、封止層２００側から出射される。したがって、発光装置１０がトップエミッションであるとき、封止層２００は、透光性を有する必要がある。
【００２３】
基板１００は、発光装置１０がボトムエミッションであるとき、透光性を有しており、例えば、ガラス基板又は樹脂基板とすることができる。基板１００は、発光装置１０がトップエミッションであるとき、透光性を有していてもよいし、又は有していなくてもよく、例えば、金属基板とすることができる。
【００２４】
発光部１５２は、有機層を有している。有機層は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）によって光を発することができる。
【００２５】
被覆層２１０は、発光部１５２を封止するために設けられている。被覆層２１０は、無機材料、具体的には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）及び他の無機材料を含んでおり、このため、低水蒸気透過率を有している。当該アルミナ及び他の無機材料は、交互に積層されている。被覆層２１０によって、発光部１５２への水分の侵入が防止される。
【００２６】
樹脂層２２０は、樹脂材料、具体的には、例えばエポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含んでいる。樹脂層２２０の樹脂材料は、光硬化性及び熱硬化性の少なくとも一方を有している。したがって、樹脂層２２０は、未硬化の樹脂を被覆層２１０上に塗布し、この樹脂を光又は熱によって硬化することによって、形成されることができる。なお、図２に示す例において、樹脂層２２０の樹脂材料は、既に硬化されている。
【００２７】
樹脂層２２０は、被覆層２１０に覆われた異物の移動によって被覆層２１０が損傷を受けることを防ぐために設けられている。具体的には、基板１００の第１面１０２上に異物（例えば、微粒子）が存在する状態で被覆層２１０を堆積した場合、被覆層２１０がこの異物を覆うことがある。このような異物は、外部からの衝撃によって、被覆層２１０を破るように移動することがある。樹脂層２２０は、このような異物の移動を防ぐために設けられている。つまり、樹脂層２２０によって上述した異物が固定され、被覆層２１０が損傷を受けることを防ぐことができる。
【００２８】
被覆層２３０は、樹脂層２２０を封止するために設けられている。被覆層２３０は、無機材料、具体的には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）及び他の無機材料を含んでおり、このため、低水蒸気透過率を有している。当該アルミナ及び他の無機材料は、交互に積層されている。被覆層２３０によって、樹脂層２２０への水分の侵入が防止される。
【００２９】
被覆層２１０は、発光部１５２の端部の外側で基板１００の第１面１０２に接している。したがって、基板１００と被覆層２１０の間を経由して水分が発光部１５２に侵入することが防止されている。
【００３０】
被覆層２１０と被覆層２３０は、樹脂層２２０の端部の外側で互いに接している。したがって、樹脂層２２０の端部が外部に露出することが防止されている。したがって、外部から樹脂層２２０を経由して水分が発光部１５２に侵入することが防止されている。
【００３１】
特に図２に示す例では、樹脂層２２０の端部は、被覆層２３０によって覆われている。言い換えると、樹脂層２２０の端部は、樹脂層２２０を画定するための隔壁に接してない。図１を用いて説明したように、本実施形態では、樹脂層２２０を画定するための隔壁を形成することなく、樹脂層２２０を画定することができる。したがって、樹脂層２２０の端部は、被覆層２３０によって覆われるようにすることができる。
【００３２】
次に、図３を用いて、被覆層２１０の詳細について説明する。
【００３３】
被覆層２１０は、複数の第１層２１２及び複数の第２層２１４を含んでいる。第１層２１２及び第２層２１４は、交互に積層されている。なお、図３に示す例では、発光部１５２は、保護層２０２によって覆われており、被覆層２１０は、保護層２０２上にある。
【００３４】
各第１層２１２は、無機材料、具体的には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を含んでいる。各第１層２１２は、ＡＬＤによって形成されている。特に本実施形態では、発光部１５２の有機層に熱的ダメージを与えないようにするため、第１層２１２を形成するためのＡＬＤは、低温で実施されている。
【００３５】
各第２層２１４は、アルミナ（すなわち、第１層２１２の無機材料）とは異なる無機材料を含んでいる。各第２層２１４は、ＡＬＤによって形成されている。特に本実施形態では、発光部１５２の有機層に熱的ダメージを与えないようにするため、第２層２１４を形成するためのＡＬＤは、低温で実施されている。
【００３６】
無機層２１１は、複数の第１層２１２のうちの最表面の第１層２１２である。言い換えると、複数の第１層２１２及び複数の第２層２１４は、複数の第１層２１２のうちの最表面の第１層２１２（つまり、無機層２１１）が樹脂層２２０と接するように積層されている。なお、保護層２０２には、第１層２１２及び第２層２１４のいずれが接していてもよい。
【００３７】
図４は、本実施形態において、アルミナの表面にメチル基が存在する理由を説明するための図である。
【００３８】
アルミナを形成するための一般的なＡＬＤについて説明する。まず、基材の表面にＴＭＡ（トリメチルアルミニウム）を前駆体として供給する。基材の表面には、ヒドロキシ基が存在している。このヒドロキシ基は、基材の表面を空気に曝して基材の表面をヒロドキシ化することで、形成されることができる。次いで、余剰のＴＭＡをパージする。ＴＭＡによって、基材の表面には、メチル基を有するＡｌのモノレイヤが形成される。次いで、基材の表面に水蒸気を供給する。次いで、余剰の水蒸気をパージする。水蒸気によって、Ａｌに結合していたメチル基は、ヒドロキシ基に置き換わる。次いで、ＴＭＡの供給、余剰のＴＭＡのパージ、水蒸気の供給及び余剰の水蒸気のパージを繰り返す。
【００３９】
本実施形態では、発光部１５２の有機層に熱的ダメージを与えないようにするため、アルミナ（図３に示した第１層２１２）は、一般的なＡＬＤの温度より低い温度、具体的には、１５０℃以下、好ましくは１００℃以下で形成されている。したがって、本実施形態では、水蒸気を供給しても、図４に示すように、Ａｌに結合していたメチル基をヒドロキシ基に置き換える反応が低温のために促進されず、一部のメチル基がヒドロキシ基に置き換わりつつ、他のメチル基がアルミナの表面に残ったままとなる。このようにして、本実施形態では、アルミナの表面にメチル基及びヒドロキシ基の双方が存在している。
【００４０】
図５は、図１から図３に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。この例では、次のようにして発光装置１０が製造される。
【００４１】
まず、基板１００の第１面１０２上に発光部１５２を形成する。
【００４２】
次いで、ＡＬＤによって、被覆層２１０を形成する。具体的には、ＡＬＤによって、第１層２１２及び第２層２１４を交互に積層する。発光部１５２の有機層に熱的ダメージを与えないようにするため、被覆層２１０は、低温、具体的には、１５０℃以下、好ましくは、１００℃以下で形成される。図４を用いて説明したように、低温のＡＬＤによって、各第１層２１２（アルミナ）の表面には、メチル基が存在している。したがって、各第１層２１２の表面は、疎水性を有しており、特に、被覆層２１０を形成した直後は、第１層２１２の表面に対する水の接触角が３０°以上、好ましくは６０°以上となっている。
【００４３】
次いで、図５に示すように、インクジェットヘッドＨから無機層２１１の表面にインクを塗布する。インクは、樹脂材料を含んでいる。次いで、インクを乾燥させる。次いで、インクに含まれている樹脂材料を光又は熱によって硬化させる。このようにして、樹脂層２２０が無機層２１１に接して形成される。つまり、図５に示す例では、樹脂層２２０が、塗布プロセス、より具体的には、インクジェット印刷によって形成されている。
【００４４】
上述したように、被覆層２１０を形成した直後、無機層２１１の表面は、メチル基によって疎水性を有している。したがって、インクジェットヘッドＨから出射されたインクは、無機層２１１の表面上で広がりにくい。このようにして、本実施形態によれば、樹脂層２２０が無機層２１１の外側へ広がることが抑制される。
【００４５】
次いで、ＡＬＤによって、被覆層２３０を形成する。
【００４６】
このようにして、図１から図３に示した発光装置１０が製造される。
【００４７】
以上、本実施形態によれば、樹脂層２２０が無機層２１１の外側へ広がることが抑制される。
【００４８】
図６は、図３の変形例を示す図である。図６に示すように、被覆層２１０は、第１層２１２のみを含んでいてもよい。言い換えると、図６に示す例では、被覆層２１０は、第２層２１４（図３）を含んでいない。図６に示す例においても、発光部１５２の有機層に熱的ダメージを与えないようにするため、第１層２１２（つまり、無機層２１１）は、低温でＡＬＤによって形成される。図４を用いて説明したように、低温のＡＬＤによって、第１層２１２（アルミナ）の表面には、メチル基が存在している。したがって、第１層２１２の表面は、疎水性を有している。
【００４９】
本変形例においても、樹脂層２２０が無機層２１１の外側へ広がることが抑制される。
【実施例】
【００５０】
図７は、実施例に係る発光装置１０を示す平面図である。図８は、図７のＰ−Ｐ断面図である。本実施例では、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。なお、説明のため、図７では、図８に示した有機層１２０及び絶縁層１４０を示していない。さらに、図７では、説明のため、封止層２００を破線で示している。
【００５１】
発光装置１０の概要について説明する。図１から図３に示した例と同様にして、発光装置１０は、発光部１５２、無機層２１１及び樹脂層２２０を備えている。発光部１５２は、有機層１２０を有している。無機層２１１（第１無機層）は、発光部１５２上にある。樹脂層２２０は、無機層２１１上にある。図３を用いて説明したように、無機層２１１は、樹脂層２２０に接している。無機層２１１は、メチル基を有するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなっている。
【００５２】
上述した構成によれば、実施形態と同様にして、樹脂層２２０が無機層２１１の外側へ広がることが抑制される。
【００５３】
次に、図７を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、第１配線１１４、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２、第２配線１３４及び封止層２００を備えている。
【００５４】
基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、この例に限定されるものではない。基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。
【００５５】
複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸している。
【００５６】
複数の第１接続部１１２のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに接続している。図７に示す例では、第１接続部１１２は、第１電極１１０と一体となっている。
【００５７】
第１配線１１４は、複数の第１接続部１１２に接続している。第１配線１１４は、基板１００の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。
【００５８】
複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
【００５９】
複数の第２接続部１３２のそれぞれは、複数の第２電極１３０のそれぞれに接続している。
【００６０】
第２配線１３４は、複数の第２接続部１３２に接続している。第２配線１３４は、基板１００の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。
【００６１】
発光装置１０は、発光領域１５０を備えている。発光領域１５０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４を含んでいる。複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、基板１００の長辺に沿って交互に並んでいる。図８を用いて後述するように、複数の発光部１５２のそれぞれは、絶縁層１４０の開口１４２によって画定されている。特に図７に示す例では、各発光部１５２は、第１電極１１０の短辺方向に沿って延伸している。複数の透光部１５４のそれぞれは、遮光性部材、具体的には、第２電極１３０と重なっておらず、外部からの光は、透光部１５４を透過することができる。
【００６２】
発光領域１５０の面積は、封止層２００の面積より小さくなっており、発光領域１５０の全体が封止層２００の内側にある。したがって、発光領域１５０のいずれの部分も、封止層２００から露出していない。つまり、発光領域１５０のいずれの部分も、封止層２００によって封止されている。
【００６３】
次に、図８を用いて、発光装置１０の断面の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、被覆層２１０、樹脂層２２０及び被覆層２３０を備えている。基板１００は、第１面１０２を有している。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、被覆層２１０、樹脂層２２０及び被覆層２３０は、いずれも、基板１００の第１面１０２上にある。
【００６４】
基板１００は、透光性を有している。基板１００は、例えば、ガラス又は樹脂を含んでいる。
【００６５】
第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。したがって、有機層１２０からの光は、第１電極１１０を透過することができる。
【００６６】
有機層１２０は、例えば、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含んでいる。ＨＩＬ及びＨＴＬは、第１電極１１０に接続している。この例においては、第１電極１１０からＨＩＬ及びＨＴＬを介して正孔がＥＭＬに注入され、第２電極１３０からＥＩＬ及びＥＴＬを介してＥＭＬに注入され、正孔及び電子がＥＭＬで再結合されて光を発する。
【００６７】
第２電極１３０は、遮光性、より具体的には光反射性を有し、さらに導電性を有している。具体的には、第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。したがって、有機層１２０からの光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０で反射される。
【００６８】
絶縁層１４０は、透光性を有している。一例において、絶縁層１４０は、有機絶縁層、具体的には、ポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１４０は、無機絶縁層、具体的には、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）を含んでいる。
【００６９】
絶縁層１４０は、開口１４２を有しており、開口１４２の内部では、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が発光部１５２を形成するように積層されている。言い換えると、絶縁層１４０は、発光部１５２を画定している。なお、図８に示す例では、有機層１２０は、複数の発光部１５２に亘って広がっている。
【００７０】
被覆層２１０、樹脂層２２０及び被覆層２３０は、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０を封止している。具体的には、被覆層２１０は、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０を覆っている。樹脂層２２０は、被覆層２１０上に位置している。被覆層２３０は、樹脂層２２０を覆っており、樹脂層２２０の外側で被覆層２１０に接している。このような構造によれば、発光領域１５０の上方からの水分の侵入だけでなく、発光領域１５０の側方からの水分の侵入も遮ることができる。
【００７１】
第２電極１３０は端部１３０ａ及び端部１３０ｂを有し、絶縁層１４０は端部１４０ａ及び端部１４０ｂを有している。端部１３０ａ及び端部１４０ａは、互いに同じ方向を向いている。端部１３０ｂ及び端部１４０ｂは、互いに同じ方向を向いており、それぞれ、端部１３０ａ及び端部１４０ａの反対側にある。
【００７２】
第１面１０２に垂直な方向から見た場合、基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ複数の領域１０２ｃを有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から端部１３０ｂと重なる位置まで広がっている。複数の領域１０２ｂのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から絶縁層１４０の端部１４０ａと重なる位置まで（又は第２電極１３０の端部１３０ｂと重なる位置から絶縁層１４０の端部１４０ｂと重なる位置まで）広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、互いに隣接する２つの絶縁層１４０のうちの一方の絶縁層１４０の端部１４０ａと重なる位置から他方の絶縁層１４０の端部１４０ｂと重なる位置まで広がっている。
【００７３】
領域１０２ａは、第２電極１３０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域のうち、領域１０２ａと重なる領域で最も低い光線透過率を有している。領域１０２ｃは、第２電極１３０及び絶縁層１４０のいずれとも重なっておらず、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域のうち、領域１０２ｃと重なる領域で最も高い光線透過率を有している。領域１０２ｂは、第２電極１３０と重ならず絶縁層１４０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ｂと重なる領域においては、領域１０２ａと重なる領域における光線透過率よりも高く、かつ領域１０２ｃと重なる領域における光線透過率よりも低い光線透過率を有している。
【００７４】
領域１０２ｃの幅ｄ３を領域１０２ｂの幅ｄ２よりも広くすることで（ｄ３＞ｄ２）、発光装置１０の光線透過率を高いものとなる。詳細には、領域１０２ｃの幅ｄ３が広く、具体的には、領域１０２ｂの幅ｄ２よりも広い場合、光線透過率の高い領域（つまり、領域１０２ｃ）の幅が広くなる。この場合、発光装置１０の光線透過率が高いものとなる。
【００７５】
領域１０２ｂの幅ｄ２を領域１０２ｃの幅ｄ３よりも狭くすることで（ｄ２＜ｄ３）、発光装置１０がカラーフィルタとして機能することが防止される。詳細には、領域１０２ｂの幅ｄ２が狭く、具体的には、領域１０２ｃの幅ｄ３よりも狭い場合、発光装置１０がカラーフィルタとして機能する領域（つまり、光が絶縁層１４０を透過する領域）の幅が狭くなる。この場合、発光装置１０がカラーフィルタとして機能することが防止される。
【００７６】
なお、領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ａの幅ｄ１よりも広くてもよいし（ｄ３＞ｄ１）、領域１０２ａの幅ｄ１よりも狭くてもよいし（ｄ３＜ｄ１）、又は領域１０２ａの幅ｄ１と等しくてもよい（ｄ３＝ｄ１）。
【００７７】
一例において、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｂの幅ｄ２の比ｄ２／ｄ１は、０以上０．２以下であり（０≦ｄ２／ｄ１≦０．２）、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｃの幅ｄ３の比ｄ３／ｄ１は、０．３以上２以下である（０．３≦ｄ３／ｄ１≦２）。より具体的には、一例において、領域１０２ａの幅ｄ１は、５０μｍ以上５００μｍ以下であり、領域１０２ｂの幅ｄ２は、０μｍ以上１００μｍ以下であり、領域１０２ｃの幅ｄ３は、１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００７８】
発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。具体的には、複数の発光部１５２から光が発せられていない場合、人間の視覚では、第１面１０２側の物体が第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。さらに、複数の発光部１５２からの光は、第２面１０４側から主に出力され、第１面１０２側からはほとんど出力されない。複数の発光部１５２から光が発せられている場合、人間の視覚では、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。
【００７９】
一例において、発光装置１０は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置１０は、例えば、赤色の光を発する。
【００８０】
本実施例においても、樹脂層２２０が無機層２１１の外側へ広がることが抑制される。
【００８１】
なお、発光装置１０の使用用途は、上述した半透過ＯＬＥＤに限定されるものではない。例えば、発光装置１０は、半透過型ではない照明、あるいは、ディスプレイであってもよい。
【００８２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００８３】
１０  発光装置
１００  基板
１０２  第１面
１０２ａ  領域
１０２ｂ  領域
１０２ｃ  領域
１０４  第２面
１１０  第１電極
１１２  第１接続部
１１４  第１配線
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３０ａ  端部
１３０ｂ  端部
１３２  第２接続部
１３４  第２配線
１４０  絶縁層
１４０ａ  端部
１４０ｂ  端部
１４２  開口
１５０  発光領域
１５２  発光部
１５４  透光部
２００  封止層
２０２  保護層
２１０  被覆層
２１１  無機層
２１２  第１層
２１４  第２層
２２０  樹脂層
２３０  被覆層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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