(57)【要約】【課題】送り配線の異常に対する信頼性が高い発光装置を提供する。【解決手段】基板１１０と、発光素子１２０と、基板１１０に配置された第１端子１３１及び第２端子１３２と、基板１１０に設けられ、第１端子１３１に供給された交流電力を第２端子１３２に送るための送り配線１４１と、第１端子１３１に供給された交流電力によって発光素子１２０を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子１５０と、第１端子１３１と上記回路との間における送り配線１４１の配線経路上に挿入された保護素子１６０とを備える。  発光装置。【選択図】図５
2018101595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
発光素子と、
前記基板に配置された第１端子及び第２端子と、
前記基板に設けられ、前記第１端子に供給された交流電力を前記第２端子に送るための送り配線と、
前記第１端子に供給された交流電力によって発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子と、
前記第１端子と前記回路との間における前記送り配線の配線経路上に挿入された保護素子とを備える、
発光装置。
【請求項２】
前記基板に設けられ、前記送り配線の一部から分岐して前記回路と電気的に接続された分岐配線を備え、
前記保護素子は、前記第１端子と前記送り配線の前記一部との間の前記配線経路上に挿入されている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子は、前記基板に配置されている、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記基板は、長尺状であり、
前記発光素子は、前記基板の長手方向に沿って複数個配列され、
前記複数の回路素子は、前記発光素子の列と並列するように配列されている、
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数の回路素子は、前記送り配線と前記発光素子の列との間に位置する
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記保護素子は、過電流保護素子である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記過電流保護素子は、ヒューズである、
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置を備える、
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びこれを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネの観点より、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置（ＬＥＤ照明）が急速に普及している。従来、この種のＬＥＤ照明として、長尺状の筐体と、筐体内に配置されたＬＥＤモジュールとを備える長尺状の照明装置が知られている（例えば特許文献１）。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板に実装されたＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８４３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ照明には、複数の回路素子によって構成された電源回路を内蔵する電源内蔵型の照明装置がある。電源内蔵型の照明装置では、供給された交流電力を電源回路で直流電力に変換することでＬＥＤモジュールを点灯させている。
【０００５】
このような電源内蔵型の照明装置を複数台接続して使用する場合、隣りの照明装置への給電方法に課題がある。
【０００６】
また、電源内蔵型の照明装置には、ＬＥＤ素子とともに電源回路を構成する回路素子が基板に実装されたＬＥＤモジュールが検討されている。このようなＬＥＤモジュールでは、供給された交流電力をＬＥＤモジュールに実装された回路素子によって直流電力に変換することでＬＥＤ素子を点灯させている。
【０００７】
このような電源回路を構成する回路素子が実装されたＬＥＤモジュールを１つの照明装置内に複数個配置して接続する場合、隣りのＬＥＤモジュールへの給電方法に課題がある。
【０００８】
これらの課題を解決するために、ＬＥＤモジュールの基板に、ＬＥＤモジュールに供給された交流電力を当該ＬＥＤモジュールの外部に送るための送り配線を所定のパターンで形成することが考えられる。
【０００９】
これにより、電源内蔵型の照明装置を複数台接続して使用する場合には、一方の照明装置に供給された交流電力を、ＬＥＤモジュールの送り配線によって、他方の照明装置に供給することができる。また、電源回路を構成する回路素子が実装されたＬＥＤモジュールを１つの照明装置内に複数個配置して接続する場合にも、ＬＥＤモジュールの送り配線によって、一方のＬＥＤモジュールに供給された交流電力を、当該ＬＥＤモジュールの送り配線によって、他方のＬＥＤモジュールに供給することができる。
【００１０】
しかしながら、交流電力を外部に送るための送り配線を有するＬＥＤモジュール（発光装置）では、送り配線に過電流が発生すると、送り配線と電気的に接続される回路素子等の電子部品に過電流が伝わって電子部品が破壊されたり劣化したりするおそれがあり、送り配線を有する発光装置は信頼性が低いという課題がある。
【００１１】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、信頼性が高い発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、発光素子と、前記基板に配置された第１端子及び第２端子と、前記基板に設けられ、前記第１端子に供給された交流電力を前記第２端子に送るための送り配線と、前記第１端子に供給された交流電力によって発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子と、前記第１端子と前記回路との間における前記送り配線の配線経路上に挿入された保護素子とを備える。
【００１３】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の発光装置を備える。
【発明の効果】
【００１４】
信頼性が高い発光装置及び照明装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図４】実施の形態に係る照明装置におけるＬＥＤモジュールの平面図である。
【図５】実施の形態に係る照明装置におけるＬＥＤモジュールの回路構成を示す図である。
【図６】実施の形態に係る照明装置を２つ連結したときの回路構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１７】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１８】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。
【００１９】
（実施の形態）
まず、実施の形態に係る照明装置１について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。図３は、同照明装置１の断面図である。
【００２０】
図１に示される照明装置１は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置１は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。
【００２１】
図１に示すように、照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明器具（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。一例として、照明装置１（照明器具２）は、高さが約１５ｍｍで、幅が約３５ｍｍで、全長が約３００ｍｍであるが、これに限らない。例えば、照明装置１の全長は、約６００ｍｍ、約１５００ｍｍ等としてもよい。また、Ｙ軸方向に沿って側面視したときの照明装置１のアスペクト比（横／縦）は、１以上４以下程度である。
【００２２】
図１及び図２に示すように、照明装置１は、照明器具２と、照明器具２を天井又は壁等の造営材に取り付けるための取付部材３とを備える。
【００２３】
照明器具２は、ＬＥＤモジュール１００と、筐体２００と、エンドカバー３００とを備える。取付部材３は、例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材３の全長は、照明器具２（筐体２００）と略同一である。
【００２４】
照明器具２を造営材に設置する場合、まず、取付部材３をネジ４（図２参照）によって造営材に固定する。次に、図３に示すように、造営材に固定された取付部材３の爪部３ａに照明器具２の溝部２ａを引っ掛けることで爪部３ａを溝部２ａに掛止させる。これにより、照明器具２を造営材に設置することができる。なお、爪部３ａは、例えば断面形状がＴ字状で、溝部２ａに嵌合する構造となっている。
【００２５】
以下、実施の形態における照明器具２の各構成部材について、図１〜図３を参照しながら、図４及び図５を用いて詳細に説明する。図４は、実施の形態に係る照明装置１におけるＬＥＤモジュール１００の平面図である。図５は、同ＬＥＤモジュール１００の回路構成を示す図である。
【００２６】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１００は、発光装置の一例であり、例えば白色光を発する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、筐体２００内に収納されている。ＬＥＤモジュール１００の光は、筐体２００の第２筐体２２０を透過して外部に放射される。
【００２７】
図２〜図４に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、基板１１０と、発光素子１２０と、第１端子１３１及び第２端子１３２と、配線１４０と、回路素子１５０と、保護素子１６０とを備える。
【００２８】
［基板］
図２〜図４に示すように、基板１１０は、長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板１１０は、一部の角部が切り欠かれるように短辺の一部が後退した長尺状の矩形基板である。具体的には、基板１１０は、一方の長辺の両端部の角部が矩形状に切り欠かれた長尺状の矩形である。一例として、基板１１０は、長い方の長辺（切り欠かれていない方の長辺）の長さが約２９５ｍｍで、幅の長さが約３１ｍｍであるが、長辺及び幅の長さは、これに限るものではない。また、基板１１０の平面視の形状は、図２及び図４に示される矩形状に限らず、切り欠かれていない矩形状であってもよいし、湾曲した形状等であってもよい。基板１１０は、筐体２００の第１筐体２１０の底部に載置される。
【００２９】
基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、金属をベースとするメタルベース基板等である。
【００３０】
樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板１１０は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。
【００３１】
基板１１０には、回路素子１５０が配置されている。本実施の形態において、基板１１０には、回路素子１５０だけではなく、発光素子１２０も配置されている。つまり、発光素子１２０及び回路素子１５０は、同一の基板１１０に配置されている。
【００３２】
基板１１０は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板１１０の一方の主面には、配線１４０が所定形状のパターンで形成されている。本実施の形態では、基板１１０として、ＦＲ−４の両面基板を用いている。つまり、基板１１０として、両方の主面に金属膜（銅箔等）が形成された樹脂基板を用いている。基板１１０の一方の面の金属膜は、配線１４０として所定形状に形成されている。
【００３３】
［発光素子］
複数の発光素子１２０は、ＬＥＤモジュール１００及び照明器具２の光源となる発光部である。本実施の形態において、複数の発光素子１２０は、直線状のライン状（線状）に配列されているが、これに限らず、湾曲状又は波状等のライン状に配列されていてもよい。ライン状に配列された複数の発光素子１２０は、ライン状に沿って光を発するライン光源として機能する。
【００３４】
図２及び図４に示すように、複数の発光素子１２０は、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って基板１１０に配列されている。具体的には、基板１１０上の全ての発光素子１２０が直線状に一列で基板１１０に実装されている。なお、複数の発光素子１２０が基板１１０の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子１２０の列が基板１１０の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板１１０の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かう任意の方向に配列されることを意味する。ライン状の複数の発光素子１２０によって構成された発光素子１２０の素子列は、一列のみに限らず、複数列であってもよい。また、複数の発光素子１２０は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。
【００３５】
各発光素子１２０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００３６】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。
【００３７】
このように、本実施の形態における発光素子１２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。
【００３８】
複数の発光素子１２０は、電源回路１５０ａ（図４参照）を構成する回路素子１５０から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子１２０の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３９】
［第１端子、第２端子］
図２及び図４に示すように、第１端子１３１及び第２端子１３２は、基板１１０に配置されている。第１端子１３１は、基板１１０の長手方向の一方の端部に配置されており、第２端子１３２は、基板１１０の長手方向の他方の端部に配置されている。具体的には、第１端子１３１は、短い方の長辺に対応する基板１１０の長手方向の一方の端部に配置されている。また、第２端子１３２は、短い方の長辺に対応する基板１１０の長手方向の他方の端部に配置されている。第１端子１３１及び第２端子１３２は、リード線等が接続されるコネクタ端子であり、基板１１０に固定されている。
【００４０】
本実施の形態において、第１端子１３１及び第２端子１３２の各々は、一対である。具体的には、図５に示すように、一対の第１端子１３１は、一方がＬ側端子１３１ａで、他方がＮ側端子１３１ｂである。また、一対の第２端子１３２は、一方がＬ側端子１３２ａで、他方がＮ側端子１３２ｂである。なお、第１端子１３１及び第２端子１３２の各々は、３つ以上の端子によって構成されていてもよい。
【００４１】
第１端子１３１は、ＬＥＤモジュール１００の外部から電力が入力される入力側端子である。つまり、第１端子１３１は、ＬＥＤモジュール１００の外部から電力を受電する受電用端子である。具体的には、第１端子１３１には、発光素子１２０を発光させるための交流電力が入力される。第１端子１３１は、例えば、外部の商用電源と電気的に接続され電線４００（図２参照）が接続される。これにより、第１端子１３１には、商用電源の交流電力が入力される。この場合、一対の第１端子１３１（Ｌ側端子１３１ａ、Ｎ側端子１３１ｂ）に、一対の電線４００が電気的及び機械的に接続される。電線４００は、ＶＶＦケーブル等である。
【００４２】
第２端子１３２は、ＬＥＤモジュール１００の外部に電力を出力する出力側端子である。つまり、第２端子１３２は、ＬＥＤモジュール１００の外部に電力を送電する送電用端子である。第２端子１３２には電線が電気的及び機械的に接続され、この電線を介して第２端子１３２から電力が外部に送電される。
【００４３】
一対の第１端子１３１と一対の第２端子１３２とは、送り配線１４１によって接続されている。具体的には、第１端子１３１のＬ側端子１３１ａが第１送り配線１４１ａによって第２端子１３２のＬ側端子１３２ａに接続されており、第１端子１３１のＮ側端子１３１ｂが第２送り配線１４１ｂによって第２端子１３２のＮ側端子１３２ｂに接続されている。
【００４４】
本実施の形態において、第１端子１３１と第２端子１３２とは、送り配線１４１及び保護素子１６０の抵抗成分を除けば、同電位となっている。つまり、第１端子１３１のＬ側端子１３１ａと第２端子１３２のＬ側端子１３２ａとが同電位であり、第１端子１３１のＮ側端子１３１ｂと第２端子１３２のＮ側端子１３２ｂとが同電位である。
【００４５】
これにより、第１端子１３１に入力された交流電力は、周波数及び振幅が変わることなくそのままの交流波形で第２端子１３２に供給される。例えば、第１端子１３１にＡＣ１００Ｖの交流電力が供給された場合、第２端子１３２には、ＡＣ１００Ｖの交流電力がそのまま供給される。したがって、この場合、第２端子１３２は、ＡＣ１００Ｖの交流電力をＬＥＤモジュール１００の外部に送電することができる。
【００４６】
また、本実施の形態では、送り配線１４１と電源回路１５０ａとの間に分岐配線１４２が設けられているので、第１端子１３１に入力された交流電力は、電源回路１５０ａにも供給される。例えば、第１端子１３１にＡＣ１００Ｖの交流電力が供給された場合、電源回路１５０ａには、ＡＣ１００Ｖの交流電力が供給される。つまり、第１端子１３１は、電源回路１５０ａに交流電力を供給する給電端子としても機能する。
【００４７】
このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００では、第１端子１３１に交流電力が供給されると、送り配線１４１を介して第２端子１３２に交流電力が供給されるとともに電源回路１５０ａに交流電力が供給される。
【００４８】
［配線］
図２に示すように、基板１１０には、配線１４０が設けられている。配線１４０は、基板１１０に所定のパターンで形成されたパターン配線である。配線１４０は、例えば、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）又は金（Ａｕ）等の金属材料からなる金属配線である。
【００４９】
図４及び図５に示すように、配線１４０は、送り配線１４１と分岐配線１４２とを有する。送り配線１４１及び分岐配線１４２は、同じ材料によって構成されており、同じ工程で同時にパターン形成されている。
【００５０】
送り配線１４１は、第１端子１３１に供給された交流電力を第２端子１３２に送るための配線である。送り配線１４１の一方の端部は、第１端子１３１に接続されており、送り配線１４１の他方の端部は、第２端子１３２に接続されている。本実施の形態において、送り配線１４１は、第１端子１３１に供給された交流電力を第２端子１３２に送電するＡＣ送り配線である。
【００５１】
送り配線１４１は、第１送り配線１４１ａ及び第２送り配線１４１ｂの２本の配線によって構成されている。第１送り配線１４１ａ及び第２送り配線１４１ｂの各々は、幅が一定で直線状に形成されている。本実施の形態において、第１送り配線１４１ａ及び第２送り配線１４１ｂは、基板１１０の長辺近傍において基板１１０の長手方向に沿って平行に形成されている。２本の送り配線１４１（第１送り配線１４１ａ、第２送り配線１４１ｂ）のうち、第１送り配線１４１ａが外側に位置する配線であり、第２送り配線１４１ｂが内側の位置する配線である。なお、送り配線１４１の長さは、最大でも短い方の長辺の長さであり、長い方の長辺の長さよりも短い。
【００５２】
分岐配線１４２は、送り配線１４１の一部（分岐点ＢＰ）から分岐して延設されて電源回路１５０ａと電気的に接続されている。本実施の形態において、分岐配線１４２は、第１送り配線１４１ａ及び第２送り配線１４１ｂの各々の分岐点ＢＰから分岐し、基板１１０の短手方向に沿って基板１１０の内方に向かって延在している。
【００５３】
具体的には、分岐配線１４２は、第１送り配線１４１ａの分岐点ＢＰから分岐した第１分岐配線１４２ａと、第２送り配線１４１ｂの分岐点ＢＰから分岐した第２分岐配線１４２ｂとを有する。第１分岐配線１４２ａは、第１送り配線１４１ａの長手方向に対して垂直な方向に分岐している。また、第２分岐配線１４２ｂは、第１分岐配線１４２ａと平行に、第２送り配線１４１ｂの長手方向に対して垂直な方向に分岐している。
【００５４】
このため、外側に位置する第１送り配線１４１ａから分岐する第１分岐配線１４２ａは、第２送り配線１４１ｂを交差することになる。この場合、第１分岐配線１４２ａは、第２送り配線１４１ｂと電気的に接続されないように、第２送り配線１４１ｂを跨ぐように設けられている。例えば、基板１１０として多層配線基板を用いて、第１分岐配線１４２ａと第２送り配線１４１ｂとを異なる配線層に形成することで、第１分岐配線１４２ａと第２送り配線１４１ｂとが電気的に接続されないように基板１１０に設けることができる。あるいは、第１分岐配線１４２ａの第２送り配線１４１ｂと交差する部分を切断し（つまり、パターンの金属配線を形成せずに）、切断した第１分岐配線１４２ａの端部同士をワイヤ等のジャンパー線で接続することで、第１分岐配線１４２ａと第２送り配線１４１ｂとが電気的に接続されないように基板１１０に設けることができる。
【００５５】
なお、図示しないが、配線１４０は、送り配線１４１及び分岐配線１４２以外に、複数の発光素子１２０同士を電気的に接続したり、複数の回路素子１５０同士を電気的に接続したり、発光素子１２０と回路素子１５０とを電気的に接続すたりするためのパターン配線を含んでいてもよい。また、配線１４０は、白レジスト又はガラス膜等の絶縁膜によって被覆されていてもよい。配線１４０を絶縁膜で被覆することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができるとともに、配線１４０を保護することができる。
【００５６】
［回路素子］
図２及び図４に示すように、複数の回路素子１５０は、基板１１０の長手方向に沿って配置されている。本実施の形態において、複数の回路素子１５０と複数の発光素子１２０とは、基板１１０の同一面に実装されている。
【００５７】
また、複数の回路素子１５０は、複数の発光素子１２０の列（素子列）と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子１５０は、複数の発光素子１２０と横並びに配列されている。また、本実施の形態において、複数の回路素子１５０は、送り配線１４１と発光素子１２０の列との間に位置する。
【００５８】
図４及び図５に示すように、複数の回路素子１５０は、少なくとも複数の発光素子１２０を発光させるための電力を生成する電源回路１５０ａを構成する電子部品（回路部品）を含む。つまり、複数の回路素子１５０には、電源回路１５０ａを構成する電源用回路素子が含まれる。
【００５９】
本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１００は、ＡＣダイレクト方式で駆動されるので、電源回路１５０ａを構成する複数の回路素子１５０は、第１端子１３１に供給された交流電力を、発光素子１２０を発光させるための直流電力に変換する。したがって、複数の回路素子１５０には、例えば交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子１２０は、この整流電圧に応じて発光する。電源回路１５０ａを構成する複数の回路素子１５０で生成された直流電力は、基板１１０に形成された配線１４０を介して複数の発光素子１２０の各々に供給される。電源回路１５０ａを構成する複数の回路素子１５０は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等である。
【００６０】
なお、複数の回路素子１５０には、電源回路１５０ａを構成しないものが含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子１５０には、発光素子１２０の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。
【００６１】
［保護素子］
図２、図４及び図５に示すように、基板１１０には、保護素子１６０が配置されている。保護素子１６０は、第１端子１３１と電源回路１５０ａとの間における送り配線１４１の配線経路上に挿入されている。
【００６２】
本実施の形態において、保護素子１６０は、第１端子１３１と送り配線１４１の分岐点ＢＰとの間における送り配線１４１の配線経路上に挿入されている。なお、保護素子１６０は、第１端子１３１のＬ側端子１３１ａに接続された第１送り配線１４１ａに挿入されているが、これに限らない。例えば、保護素子１６０は、第１端子１３１のＮ側端子１３１ｂに接続された第２送り配線１４１ｂに挿入されていてもよいし、第１送り配線１４１ａ及び第２送り配線１４１ｂの両方に挿入されていてもよい。
【００６３】
保護素子１６０は、送り配線１４１に異常が発生した場合又は送り配線１４１と電気的に接続された箇所に異常が発生した場合に、送り配線１４１による電力供給を停止させる機能を有する。本実施の形態では、第１端子１３１と電源回路１５０ａとの間における送り配線１４１の配線経路上に保護素子１６０が挿入されているので、送り配線１４１に異常が発生した場合又は送り配線１４１と電気的に接続された箇所に異常が発生した場合は、保護素子１６０によって、送り配線１４１による第２端子１３２への電力供給と、送り配線１４１による電源回路１５０ａへの電力供給とを同時に停止させることができる。
【００６４】
保護素子１６０は、例えば、過電流保護素子である。これにより、送り配線１４１に過電流が発生した場合、保護素子１６０によって、送り配線１４１による第２端子１３２への電力供給と送り配線１４１による電源回路１５０ａへの電力供給とを同時に停止させることができる。
【００６５】
過電流保護素子としては、例えば、ヒューズを用いることができる。これにより、送り配線１４１に過電流が発生した場合、ヒューズによって送り配線１４１の配線経路を遮断して送り配線１４１による電力供給を停止させることができる。なお、ヒューズは、基板１１０に実装された電子部品であってもよいし、基板１１０に形成されたパターンヒューズであってもよい。パターンヒューズは、例えば、基板１１０に形成された配線１４０の一部を細くした構成であってもよい。
【００６６】
また、保護素子１６０としては、送り配線１４１の配線経路を過電流によって遮断するものに限らず、送り配線１４１の配線経路を温度によって遮断するものであってもよい。また、保護素子１６０は、保護素子１６０から先の配線経路上に存在する電子部品等（電源回路１５０ａを構成する回路素子１５０、第２端子１３２の電力供給先の電子部品等）を過電流から保護するものに限らず、電源回路１５０ａ等を異常温度から保護するものであってもよい。例えば、保護素子１６０として、ＰＣＴサーミスタを用いてもよい。また、保護素子１６０としては、保護素子１６０から先の配線経路上に存在する電子部品等をサージから保護するものであってもよい。
【００６７】
［筐体］
図１〜図３に示すように、筐体２００は、照明器具２の外郭をなす外郭筐体であり、ＬＥＤモジュール１００を収納している。筐体２００は、複数の回路素子１５０（電源部）を覆う遮光性を有する第１筐体２１０と、複数の発光素子１２０を覆う透光性を有する第２筐体２２０とによって構成されている。本実施の形態において、第１筐体２１０と第２筐体２２０とは２色成形によって一体に形成されているが、これに限らない。例えば、第１筐体２１０と第２筐体２２０とを別々に作製して、これらを、係止構造、接着剤又はネジ等によって互いに固定してもよい。
【００６８】
第１筐体２１０は、ＬＥＤモジュール１００（基板１１０）を支持する支持部材（基台）である。第１筐体２１０は、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、第１筐体２１０は、可視光に対して光反射性を有する。つまり、第１筐体２１０は、光を反射することで遮光している。本実施の形態において、第１筐体２１０は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、第１筐体２１０は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。また、第１筐体２１０の材料は、光を反射することで遮光するものに限らず、光を吸収することで遮光するものであってもよい。この場合、例えば第１筐体２１０を黒色の絶縁性樹脂材料で構成すればよい。
【００６９】
また、第１筐体２１０には、基板１１０の幅方向（Ｘ軸方向）の一方の端部が挿入される第１溝部２１１と、基板１１０の幅方向の他方の端部が挿入される第２溝部２１２とを有する。第１溝部２１１及び第２溝部２１２は、筐体２００内で基板１１０をスライド移動させるときのガイドレール（スライドレール）として機能し、筐体２００の長手方向に延在している。これにより、発光素子１２０及び回路素子１５０を基板１１０に実装してモジュール化し、モジュール化した基板１１０の両端部を第１溝部２１１及び第２溝部２１２に挿入して、基板１１０を筐体２００の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込むことで、ＬＥＤモジュール１００を筐体２００内に収納させることができる。
【００７０】
また、第１筐体２１０には、仕切り板２１３が設けられている。仕切り板２１３は、複数の発光素子１２０（発光部）と複数の回路素子１５０（電源部）とを仕切っており、上面視において、複数の発光素子１２０の列と複数の回路素子１５０の列との間に位置し、かつ、基板１１０の長手方向に沿って延在している。このように、仕切り板２１３を設けることで、複数の発光素子１２０の列と複数の回路素子１５０の列とが並列されていても、発光素子１２０から出射した光のうち仕切り板２１３側に進行する光は、仕切り板２１３によって一律に遮光される。これにより、複数の発光素子１２０から出射するライン状の照明光が回路素子１５０によって部分的に遮光されてライン状の照明光の一部が欠落して影ができることを回避でき、照明器具２（照明装置１）の配光特性が劣化することを抑制できる。例えば、均一なライン状の照明光を照射する照明装置１を得ることができる。さらに、仕切り板２１３を設けることで、筐体２００の強度を向上させることができる。
【００７１】
第２筐体２２０は、発光素子１２０から出射する光を透光する透光カバーである。第２筐体２２０は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。
【００７２】
第２筐体２２０は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。第２筐体２２０に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ光源である発光素子１２０からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子１２０の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。
【００７３】
第２筐体２２０に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて第２筐体２２０を作製したり、透明部材からなる第２筐体２２０の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、第２筐体２２０に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる第２筐体２２０の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる第２筐体２２０の表面にドットパターンを印刷したりすることで、第２筐体２２０に光拡散性を持たせてもよい。
【００７４】
本実施の形態において、第２筐体２２０は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する透光カバー（拡散カバー）である。なお、第２筐体２２０は、発光素子１２０の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、第２筐体２２０は、集光作用又は発散作用のレンズ機能を有していてもよい。
【００７５】
第２筐体２２０の上面は、第１筐体２１０の上面と略同一平面をなしている。つまり、第２筐体２２０の上面と第１筐体２１０の外面とは面一であり、第２筐体２２０の上面と第１筐体２１０の上面とは段差のない連続面となっている。本実施の形態において、第２筐体２２０は、断面形状がＬ字形状に形成されているが、これに限るものではない。
【００７６】
［エンドカバー］
図１及び図２に示すように、エンドカバー（端部カバー）３００は、筐体２００の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー３００は、筐体２００の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。
【００７７】
２つのエンドカバー３００のうちの少なくとも第１端子１３１側のエンドカバー３００には、電線４００が挿通される挿通孔が設けられている。電線４００は、このエンドカバー３００の挿通孔を介して筐体２００の外から中に挿通されて第１端子１３１に接続される。
【００７８】
本実施の形態では、２つのエンドカバー３００の両方に、電線４００が挿通される挿通孔が設けられている。これにより、第２端子１３２側のエンドカバー３００の挿通孔に挿通された電線４００を第２端子１３２に接続することで、この電線４００を電源送り線として、第１端子１３１から供給された交流電力を第２端子１３２から電線４００を介して出力することができる。つまり、複数の照明装置１を連結する場合、第２端子１３２に接続した電線４００を利用して、隣りの照明装置１に交流電力を供給することができる。
【００７９】
エンドカバー３００は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって筐体２００に固定される。エンドカバー３００は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。
【００８０】
［使用例］
次に、実施の形態に係る照明装置１の使用例について、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態に係る照明装置１を２つ連結したときの回路構成を示す図である。
【００８１】
図６に示すように、例えば、照明装置１ａ（第１照明装置）と照明装置１ｂ（第２照明装置）とを連結する場合、照明装置１ａと照明装置１ｂとを、照明装置１の長手方向に沿って隣接するように配置して、照明装置１ａと照明装置１ｂとを電線４１０によって接続する。２つの照明装置１ａ及び１ｂを接続する電線４１０は、一方の端部が照明装置１ａの第２端子１３２に接続され、他方の端部が照明装置１ｂの第１端子１３１に接続される。電線４１０は、電線４００と同様、例えばＶＶＦケーブル等である。
【００８２】
このように接続された２つの照明装置１ａ及び１ｂでは、照明装置１ａには、第１端子１３１に接続された電線４００によって商用電源等の外部電源から交流電力が供給される。これにより、照明装置１ａでは、第１端子１３１に供給された交流電力は、分岐配線１４２によって電源回路１５０ａに供給されて電源回路１５０ａで直流電力に変換される。電源回路１５０ａで生成された直流電力は発光素子１２０に供給され、発光素子１２０が発光して照明装置１ａから照明光が照射する。
【００８３】
また、照明装置１ａの第１端子１３１に供給された交流電力は、照明装置１ａの送り配線１４１によって第２端子１３２に送電され、第２端子１３２から電線４１０を介して隣りの照明装置１ｂに供給される。照明装置１ｂに供給された交流電力は、照明装置１ｂの第１端子１３１に入力され、電源回路１５０ａに供給される。これにより、照明装置１ａと同様に、照明装置１ｂでも発光素子１２０が発光して照明装置１ｂから照明光が照射する。
【００８４】
このように、照明装置１ａに交流電力が供給されると、照明装置１ａから照明光が照射されるとともに照明装置１ｂからも照明光が照射する。これにより、１つの照明装置１によって照射されるライン状の照明光の約２倍の長さのライン状の照明光が照射されることになる。
【００８５】
［まとめ］
以上説明したように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００（発光装置）は、第１端子１３１に供給された交流電力を第２端子１３２に送るための送り配線１４１を備えており、第１端子１３１と電源回路１５０ａとの間における送り配線１４１の配線経路上に保護素子１６０が挿入されている。
【００８６】
これにより、送り配線１４１に異常が発生したり送り配線１４１と電気的に接続された箇所に異常が発生したりした場合、保護素子１６０によって送り配線１４１による電力供給を停止させることができる。
【００８７】
例えば、送り配線１４１に過電流が発生する等して送り配線１４１上に異常が発生した場合、保護素子１６０は、送り配線１４１による第１端子１３１から第２端子１３２への電力供給及び送り配線１４１による第１端子１３１から電源回路１５０ａ（回路素子１５０）への供給を停止する。
【００８８】
また、送り配線１４１と電気的に接続された箇所として電源回路１５０ａ上又は発光素子１２０に異常が発生したことによって送り配線１４１上に過電流等の異常が発生した場合、保護素子１６０は、送り配線１４１による第１端子１３１から電源回路１５０ａ（回路素子１５０）への電力供給を停止する。
【００８９】
このとき、本実施の形態では、第１端子１３１と電源回路１５０ａとの間における送り配線１４１の配線経路上に保護素子１６０が挿入されているので、送り配線１４１又は送り配線１４１と電気的に接続された箇所に異常が発生した場合、保護素子１６０によって、送り配線１４１による第２端子１３２への電力供給と送り配線１４１による電源回路１５０ａへの電力供給とを同時に停止させることができる。つまり、保護素子１６０は、送り配線１４１における過負荷保護と電源回路１５０ａの保護とを兼用している。
【００９０】
これにより、送り配線１４１に過電流が発生する等して送り配線１４１上に異常が発生したとしても、保護素子１６０から先の配線経路上に存在する電子部品等（電源回路１５０ａを構成する回路素子１５０、第２端子１３２の電力供給先の電子部品等）に過電流が伝わることを回避できる。したがって、保護素子１６０から先の配線経路上に存在する全ての電子部品を保護することができる。つまり、保護素子１６０から先に存在する電子部品等が過電流等で破壊されたり劣化したりすることを抑制できる。
【００９１】
また、送り配線１４１と電気的に接続された箇所として電源回路１５０ａ又は発光素子１２０に異常が発生した場合に、ＬＥＤモジュール１００の駆動を安全に停止させることができる。
【００９２】
このように、本実施の形態によれば、送り配線１４１を有していても、信頼性に優れたＬＥＤモジュール１００を実現することができる。
【００９３】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００では、送り配線１４１の一部（分岐点ＢＰ）から分岐して電源回路１５０ａと電気的に接続された分岐配線１４２を備えており、保護素子１６０は、第１端子１３１と送り配線１４１上の分岐点ＢＰとの間の配線経路上に挿入されている。
【００９４】
これにより、送り配線１４１に過電流が発生した場合、送り配線１４１の分岐点ＢＰから先の配線経路上に存在する電子部品を保護することができる。
【００９５】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００では、回路素子１５０が配置された基板１１０に発光素子１２０も配置されている。つまり、回路素子１５０と発光素子１２０が同一の基板１１０に配置されている。
【００９６】
これにより、回路素子１５０と発光素子１２０とを同じ工程で基板１１０に実装することができる。例えば、回路素子１５０と発光素子１２０とをリフロー工程により同時に基板１１０に実装することができる。
【００９７】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００では、基板１１０が長尺状であり、発光素子１２０が基板１１０の長手方向に沿って複数個配列され、複数の回路素子１５０が発光素子１２０の列と並列するように配列されている。
【００９８】
このように、複数の回路素子１５０が複数の発光素子１２０の列に並列するように配列することで、長尺状のライン状光源を実現することができる。また、ＬＥＤモジュール１００を筐体２００に収納する場合、筐体２００の高さを低くすることができるので、長尺状で薄型の照明装置１を実現することができる。
【００９９】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の回路素子１５０は、送り配線１４１と発光素子１２０の列との間に位置している。
【０１００】
これにより、送り配線１４１を介して供給された交流電力を複数の回路素子１５０で構成される電源回路１５０ａで直流電力に変換して発光素子１２０に供給することを容易に実現できる。つまり、発光素子１２０に電力を供給する配線１４０のレイアウトを簡素化することができる。
【０１０１】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、保護素子１６０は、過電流保護素子である。過電流保護素子としては、例えばヒューズを用いることができる。
【０１０２】
これにより、送り配線１４１に過電流が発生した場合に、保護素子１６０によって送り配線１４１が遮断するので、送り配線１４１による電力供給を停止させることができる。
【０１０３】
（その他の変形例）
以上、本発明に係る照明装置１及びＬＥＤモジュール１００について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１０４】
例えば、上記実施の形態では、１つの筐体２００内に１つのＬＥＤモジュール１００を配置したが、これに限らず、１つの筐体２００内に複数のＬＥＤモジュール１００を配置してもよい。この場合、複数のＬＥＤモジュール１００をＬＥＤモジュール１００の長手方向（基板１１０の長手方向）に沿って隣接するように配置して、隣り合う２つのＬＥＤモジュール１００を電線４００によって接続すればよい。これにより、各ＬＥＤモジュール１００を中継して交流電力を順次隣りのＬＥＤモジュール１００に送電することができる。このように構成された照明装置では、複数のＬＥＤモジュール１００のいずれかの送り配線１４１に過電流が発生したときに、保護素子１６０によって複数のＬＥＤモジュール全体を保護することができる。
【０１０５】
また、上記実施の形態において、２つの照明装置１を接続したが、３つ以上の複数の照明装置１を接続してもよい。これにより、図６に示すように、各照明装置１を中継して交流電力を順次隣りの照明装置１に送電することができる。このように構成された場合も、複数の照明装置１のいずれかの送り配線１４１に過電流が発生したときに、保護素子１６０によって複数の照明装置１全体を保護することができる。なお、照明装置１は、２つ以上接続する場合に限らず、１つのみで使用してもよい。
【０１０６】
また、照明装置１同士又はＬＥＤモジュール１００同士を接続することに限らない。例えば、照明装置１又はＬＥＤモジュール１００と他の電子機器とを電線によって接続してもよい。これにより、送り配線１４１によって、照明装置１又はＬＥＤモジュール１００から他の電子機器に交流電力に供給することができる。
【０１０７】
また、上記実施の形態において、複数の回路素子１５０は、発光素子１２０を発光させるための電源回路１５０ａを構成したが、これに限らず、他の目的の回路を構成していてもよい。つまり、ＬＥＤモジュールは、送り配線１４１が電源回路１５０ａ以外の回路に交流電力を供給するように構成されていてもよい。
【０１０８】
また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１００は、発光素子１２０としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプであったが、これに限るものではなく、ＣＯＢタイプであってもよい。この場合、発光素子１２０としてＬＥＤチップ（ベアチップ）を用いて、基板１１０に複数のＬＥＤチップを配列し、複数のＬＥＤチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。
【０１０９】
また、上記実施の形態において、発光素子１２０は、ＬＥＤとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子１２０としては、半導体レーザ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１１０】
また、上記実施の形態において、回路素子１５０と発光素子１２０とを同一の基板１１０に実装したが、これに限るものではない。例えば、回路素子１５０が実装された基板と発光素子１２０が実装された基板とを別々に分けてもよい。この場合、回路素子１５０が実装された基板（回路基板）と、発光素子１２０が実装された基板（光源基板）とは、横並びで筐体２００の底部に載置するとよい。
【０１１１】
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１１２】
１  照明装置
１００  ＬＥＤモジュール（発光装置）
１１０  基板
１２０  発光素子
１３１  第１端子
１３２  第２端子
１４１  送り配線
１４２  分岐配線
１５０  回路素子
１５０ａ  電源回路（回路）
１６０  保護素子
【図１】
2018101595.tif 000003
【図２】
2018101595.tif 000004
【図３】
2018101595.tif 000005
【図４】
2018101595.tif 000006
【図５】
2018101595.tif 000007
【図６】
2018101595.tif 000008