(57)【要約】【課題】音波の乱れを抑制して音質を向上することができるスピーカ素子およびアレイスピーカを提供する。【解決手段】振動板３は、主面３Ａに沿って外方に突出して外枠４と接続する接続片５が主面３Ａの外縁に複数配設されている。圧電素子６は、振動板３に積層され、電圧が加えられて変形して振動板３を振動させる。ｚ軸方向における接続片５の厚さは、圧電素子６が積層された部分の振動板３の板厚よりも大きい。また、接続片５は、主面３Ａに対してｚ軸方向に突出している。【選択図】図１
2018182533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に沿って外方に突出して他の部材と接続する接続片が前記主面の外縁に複数配設された振動板と、
前記振動板に積層され、電圧が加えられて変形して前記振動板を振動させる圧電素子と、
を備え、
前記主面に直交する方向における前記接続片の厚さは、前記圧電素子が積層された部分の前記振動板の板厚よりも大きく、
前記接続片は、前記主面に対して前記主面に直交する方向に突出している、
スピーカ素子。
【請求項２】
前記振動板の主面の外縁に沿って環状に形成され、前記主面に対して前記主面に直交する方向に突出して前記接続片と面一で連接する環状壁が形成されている、
請求項１に記載のスピーカ素子。
【請求項３】
前記環状壁には、
前記接続片と接続する部分において、前記主面の中心を向く内壁が前記主面の中心に向かって張り出した張出部が設けられている、
請求項２に記載のスピーカ素子。
【請求項４】
前記張出部は、
前記主面に直交する方向から見て曲線状に張り出している、
請求項３に記載のスピーカ素子。
【請求項５】
前記張出部は、
前記振動板の主面の中心から延びて前記接続片を均等に分割する直線に対して線対称な形状を有する、
請求項４に記載のスピーカ素子。
【請求項６】
前記接続片は、前記振動板の主面の外縁に沿って均等配置されている、
請求項１から５のいずれか一項に記載のスピーカ素子。
【請求項７】
前記接続片は、前記振動板の主面の外縁に沿って少なくとも６個設けられている、
請求項６に記載のスピーカ素子。
【請求項８】
前記接続片は、前記振動板の主面の外縁に沿って１２個設けられている、
請求項７に記載のスピーカ素子。
【請求項９】
前記振動板および前記圧電素子は、前記主面に直交する方向から見て円形である、
請求項１から８のいずれか一項に記載のスピーカ素子。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の複数のスピーカ素子が２次元配列されている、
アレイスピーカ。
【請求項１１】
互いに隣接する４つの前記スピーカ素子がそれぞれ正方形の頂点に位置するように配列されている、
請求項１０に記載のアレイスピーカ。
【請求項１２】
互いに隣接する３つの前記スピーカ素子がそれぞれ正三角形の頂点に位置するように配列されている、
請求項１０に記載のアレイスピーカ。
【請求項１３】
前記スピーカ素子の配列の周囲を囲み、前記スピーカ素子が有する接続片のうち、対向する接続片と接続して前記スピーカ素子を支持する外枠と、
前記スピーカ素子間の隙間に配置され、前記スピーカ素子が有する接続片のうち、対向する接続片と接続して前記スピーカ素子を支持する補助部材と、
を備える請求項１０から１２のいずれか一項に記載のアレイスピーカ。
【請求項１４】
個々の前記スピーカ素子の周囲を囲み、前記スピーカ素子が有する接続片と接続する支持枠が設けられている、
請求項１０から１２のいずれか一項に記載のアレイスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ素子及びアレイスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧電セラミックス、円形の金属板、ケースを備え、圧電セラミックスの伸縮運動に応じて、圧電セラミックスおよび金属板が圧電セラミックスの厚み方向に振動する圧電電気音響変換器が開示されている。
【０００３】
この圧電電気音響変換器では、金属板に突出部を設けることで、振動時において、金属板の周縁部における応力の周方向への伝達を抑制可能である。従って、従来の圧電型電気音響変換器に比べて共振周波数を、より一層低周波数側にシフトさせることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３１２３４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の圧電型電気音響変換器では、金属板の振動を規制する部分が、突出部とケースとの接続部分に限られる。このため、金属板の全周を固定する場合に比べ、金属板の振動の規制が少なく、圧電セラミックスの振動によって金属板が自由に振動する。
【０００６】
したがって、金属板（振動体）に生じる振動の定常波の模様が、音に対応する電圧信号に従って変形する圧電セラミックス（圧電素子）の外形とは無関係となり（圧電セラミックスの外形とは例えば相似形にならず）、圧電型電気音響変換器から出力される音波に乱れが生じるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、音波の乱れを抑制して音質を向上することができるスピーカ素子およびアレイスピーカを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るスピーカ素子は、
主面に沿って外方に突出して他の部材と接続する接続片が前記主面の外縁に複数配設された振動板と、
前記振動板に積層され、電圧が加えられて変形して前記振動板を振動させる圧電素子と、
を備え、
前記主面に直交する方向における前記接続片の厚さは、前記圧電素子が積層された部分の前記振動板の板厚よりも大きく、
前記接続片は、前記主面に対して前記主面に直交する方向に突出している。
【０００９】
この場合、前記振動板の主面の外縁に沿って環状に形成され、前記主面に対して前記主面に直交する方向に突出して前記接続片と面一で連接する環状壁が形成されている、
こととしてもよい。
【００１０】
また、前記環状壁には、
前記接続片と接続する部分において、前記主面の中心を向く内壁が前記主面の中心に向かって張り出した張出部が設けられている、
こととしてもよい。
【００１１】
前記張出部は、
前記主面に直交する方向から見て曲線状に張り出している、
こととしてもよい。
【００１２】
前記張出部は、
前記振動板の主面の中心から延びて前記接続片を均等に分割する直線に対して線対称な形状を有する、
こととしてもよい。
【００１３】
前記接続片は、前記振動板の主面の外縁に沿って均等配置されている、
こととしてもよい。
【００１４】
前記接続片は、前記振動板の主面の外縁に沿って少なくとも６個設けられている、
こととしてもよい。
【００１５】
前記接続片は、前記振動板の主面の外縁に沿って１２個設けられている、
こととしてもよい。
【００１６】
前記振動板および前記圧電素子は、前記主面に直交する方向から見て円形である、
こととしてもよい。
【００１７】
本発明の第２の観点に係るアレイスピーカは、
本発明の複数のスピーカ素子が２次元配列されている。
【００１８】
この場合、互いに隣接する４つの前記スピーカ素子がそれぞれ正方形の頂点に位置するように配列されている、
こととしてもよい。
【００１９】
また、互いに隣接する３つの前記スピーカ素子がそれぞれ正三角形の頂点に位置するように配列されている、
こととしてもよい。
【００２０】
前記スピーカ素子の配列の周囲を囲み、前記スピーカ素子が有する接続片のうち、対向する接続片と接続して前記スピーカ素子を支持する外枠と、
前記スピーカ素子間の隙間に配置され、前記スピーカ素子が有する接続片のうち、対向する接続片と接続して前記スピーカ素子を支持する補助部材と、
を備えることとしてもよい。
【００２１】
個々の前記スピーカ素子の周囲を囲み、前記スピーカ素子が有する接続片と接続する支持枠が設けられている、
こととしてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、振動板を他の部材と接続する接続片の厚さが、圧電素子が積層された部分の振動板の板厚よりも大きい。これにより、接続片が振動板を安定して支持することができるので、振動板に生じる振動の定常波の模様を、音に対応する電圧信号に従って変形する圧電素子の外形にあわせることができる。この結果、振動板に余計な振動を生じさせないようにすることができるため、音波の乱れを抑制して音質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施の形態１に係るスピーカ素子を一部破砕して構造を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のスピーカ素子を逆から見た斜視図である。
【図２】図１（Ｂ）の断面に合わせたスピーカ素子の構造を示す断面図である。
【図３】スピーカ素子を駆動する信号系の構成を示す図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、スピーカ素子の変形を説明する図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）および図５（Ｄ）は、振動板に形成される接続片の数と応力分布との関係を示す図である。
【図６】主面に圧電素子が配設されたスピーカ素子の斜視図である。
【図７】環状壁が設けられていないスピーカ素子の斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るスピーカ素子の構成を示す上面図である。
【図９】張出部付近の拡大上面図である。
【図１０】張出部付近の拡大斜視図である。
【図１１】張出部の変形例を示す上面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係るアレイスピーカの構成を示す上面図である。
【図１３】本発明の実施の形態４に係るアレイスピーカの構成を示す上面図である。
【図１４】本発明の実施の形態５に係るアレイスピーカの構成を示す上面図である。
【図１５】本発明の実施の形態６に係るアレイスピーカの構成を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態に係るスピーカ素子及びアレイスピーカについて図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
実施の形態１．
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、本実施の形態に係るスピーカ素子１Ａは、積層された各層の厚みが均一な円板状の基板２に形成される。基板２における中心Ｏを含む中央の領域には、円板状の振動板３が形成されている。振動板３は基板２と同心に形成されている。
【００２６】
振動板３では、＋ｚ側の円形の面を主面３Ａとし、−ｚ側の円形の面を裏面３Ｂとする。基板２における各層の厚みは均一なので、主面３Ａと裏面３Ｂとは平行となる。また、振動板３の外周には、環状かつ振動板３と同心の外枠４（他の部材）が振動板３から間隔を置いて配置されている。
【００２７】
振動板３と外枠４とは、１２本の接続片５を介して接続されている。言い換えると、接続片５は、主面３Ａ（裏面３Ｂ）に沿って外方に突出しており（主面３Ａ（裏面３Ｂ）の外縁から基板２の半径方向外側に突出しており）、その先端で外枠４と接続する。接続片５は、振動板３の主面３Ａ、裏面３Ｂの外縁に沿って３０度間隔で均等配置されている。
【００２８】
外枠４は、不図示の固定部材に固定されている。振動板３は、可撓性を有しており、接続片５を介して外枠４に支持されつつ、振動可能となっている。このように、均等に配置された複数の接続片５で振動板３を支持することにより、振動板３をその外周全面で支持したときに比べ、振動板３を安定的に支持しつつ、振動板３の振動における振幅を大きくすることができるうえ、振動板３の共振周波数を低く設定することができる。
【００２９】
図１（Ｂ）に示すように、振動板３の裏面３Ｂの中央には、圧電素子６が積層されている。電圧が加えられると圧電素子６は、その電圧に応じて変形し、振動板３を振動させる。この振動板３の振動により音が発生する。本実施の形態では、接続片５が配設された振動板３と、圧電素子６とで、スピーカ素子１Ａが構成される。圧電素子６は、振動板３の主面３Ａ、裏面３Ｂに直交する方向（ｚ軸方向）から見て円形であり、基板２および振動板３と同心である。
【００３０】
実際には、基板２は、ＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板から形成されている。ＳＯＩ基板とは、埋込酸化膜であるＢＯＸ層と、ＢＯＸ層上の半導体層であるシリコン（ＳＯＩ）層とから成る積層構造を有する半導体基板であり、酸化膜を内包するウエハである。ＢＯＸ層は、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）で形成されており、厚みは例えば数μｍである。ＳＯＩ基板は、半導体製造に用いられるものであり、各層の厚みは均一である。
【００３１】
図２に示すように、基板２は、基体ウエハ及びＢＯＸ層から成るＳｉ支持層１０が積層されて構成されている。Ｓｉ支持層１０には、素子ウエハ活性層であるＳｉ活性層１１が積層されている。Ｓｉ活性層１１は、シリコン（Ｓｉ）で形成されており、厚みは例えば１５０μｍである。
【００３２】
本実施の形態では、図１（Ａ）に示すように、振動板３は、Ｓｉ活性層１１で形成されており、外枠４及び接続片５は、Ｓｉ支持層１０とＳｉ活性層１１とで形成されている。このため、接続片５は、振動板３の主面３Ａに対して＋ｚ方向に突出しており、振動板３のｚ軸方向における接続片５の厚さは、圧電素子６が積層された部分の振動板３の板厚よりも大きくなっている。これにより、接続片５は、より安定して振動板３を支持することができる。また、接続片５の厚みは外枠４と同じであり、接続片５と外枠４とは面一で連接しているため、局所的な応力の発生を低減し、接続片５の破損の可能性を低減している。
【００３３】
また、本実施の形態では、振動板３の主面３Ａの外縁に沿って環状の壁である環状壁７が形成されている。環状壁７は、振動板３の主面３Ａに対して＋ｚ方向に突出して接続片５と面一で連接している。環状壁７が、振動板３を支持する接続片５を連接しているので、接続片５の間の相対位置関係の変動を最小限に留めることができ、接続片５が振動板３をより安定して支持することができる。
【００３４】
Ｓｉ活性層１１には、圧電素子６、すなわち第１の電極層１２、圧電素子層１３及び第２の電極層１４が積層されている。第１の電極層１２は、白金、金等の導電性のある部材で形成されており、その厚みは１μｍ以下である。圧電素子層１３は、電圧を加えることによって伸縮する圧電材料で形成されており、その厚みは数μｍである。圧電体の材質としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３：ＰＺＴ）等が採用されている。第２の電極層１４は、白金、金等の導電性のある部材で形成されており、その厚みは１μｍ以下である。
【００３５】
スピーカ素子１Ａには、再生する音に対応する電圧信号を供給する信号系が接続されている。この信号系は、図３に示すように、音声信号出力部２０と、信号変調部２１とを備える。
【００３６】
音声信号出力部２０は、スピーカ素子１Ａに再生させる音に対応する電圧信号を出力する。この電圧信号の周波数は可聴域である。
【００３７】
信号変調部２１は、音声信号出力部２０から出力された電圧信号を、所定の変調周波数で変調する。所定の変調周波数としては、例えば４０ｋＨｚ近辺の周波数が用いられる。信号変調部２１の変調方式としては例えばＡＭ変調（振幅変調）が用いられる。
【００３８】
信号変調部２１で変調された電圧信号は、第２の電極層１４及び第１の電極層１２の間の電圧信号として圧電素子６に印加される。この電圧信号により、圧電素子６が振動して音波が発生する。
【００３９】
例えば、図４（Ａ）に示すように、第２の電極層１４に正の電圧が印加され、第１の電極層１２に負の電圧を印加すると、圧電素子層１３は、矢印に示すようにｘｙ方向に伸張する。しかしながら、Ｓｉ活性層１１は伸張しないため、圧電素子６は、−ｚ方向に凸に湾曲する。
【００４０】
一方、図４（Ｂ）に示すように、第２の電極層１４に負の電圧を印加し、第１の電極層１２に正の電圧を印加すると、圧電素子層１３は、矢印に示すようにｘｙ方向に収縮する。しかしながら、Ｓｉ活性層１１は伸縮しないため、圧電素子６は＋ｚ方向に凸に湾曲する。
【００４１】
なお、圧電素子層１３の極性によっては、印加される電圧に対する伸縮が逆になる場合もある。この場合、圧電素子層１３は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す方向とは逆に湾曲する。
【００４２】
上記電圧信号は、正負を繰り返して振動する信号であるため、圧電素子層１３は、その電圧信号に応じて図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す状態を繰り返し、振動する。この振動により、＋ｚ方向に進む音波が発生する。
【００４３】
本実施の形態に係るスピーカ素子１Ａでは、振動板３が接続片５を介して支持されているので、振動板３の振動変位を大きくすることができる。これにより、圧電素子６に印加される電圧で振動板３を振動させたときの電気機械結合係数を大きくすることができる。
【００４４】
さらに、このスピーカ素子１Ａによれば、振動板３を外枠４と接続する接続片５の厚さが、圧電素子６が積層された部分の振動板３の板厚よりも大きい。これにより、接続片５自体の変形が抑制され、接続片５が振動板３を安定して支持することができるので、振動板３に生じる振動の定常波の模様を、音に対応する電圧信号に従って変形する圧電素子６の外形にあわせることができる（圧電素子６の外形と例えば相似形にできる）。この結果、振動板３をその外周全面で支持したスピーカ素子（振動板３と外枠４との間に開口が無いスピーカ素子）と比較して、周波数帯域を低く設定することができるうえ、振動板３に余計な振動を生じさせないようにすることができるため、音波の乱れを抑制して音質を向上することができる。
【００４５】
なお、本実施の形態では、接続片５の数を１２とした。しかしながら、本発明はこれには限られない。例えば、接続片５の数は、図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）及び図５（Ｄ）に示すように、３〜１０本であってもよい。ただし、いずれの場合でも、接続片５は振動板３の周方向に沿って等間隔に配設される。
【００４６】
図５（Ａ）〜図５（Ｄ）では、振動板３に生じる応力分布が示されている。図５（Ａ）に示すように、接続片５の数を３本（１２０度間隔）とした場合には、応力分布は、その半径方向によって異なったものとなる。また、図５（Ｂ）に示すように、接続片５の数を４本（９０度間隔）としたときにも、応力分布は、その半径方向によって異なったものとなる。
【００４７】
一方、図５（Ｃ）に示すように、接続片５の数を６本（６０度間隔）としたときには、応力は、半径方向にかかわらず、同じように変化する。また、図５（Ｄ）の接続片５の数が１０本（３６度間隔）である場合にも同様である。このように、接続片５の数が増えれば増えるほど、振動板３の半径方向に関する応力の変化を均一なものとすることができる。
【００４８】
接続片５の数が、６本以上であるときには、半径方向に関する応力変化は半径方向に関わらず同じとなる。このため、接続片５は、振動板３の主面３Ａの外縁に沿って少なくとも６個設けられているのが望ましい。
【００４９】
また、本実施の形態では、裏面３Ｂに圧電素子６を設けたが、本発明はこれには限られない。例えば、図６に示すように、圧電素子６を主面３Ａに設けるようにしてもよい。この構成の場合は、例えば次のように製造すればよい。即ち、スピーカ素子１Ａから圧電素子６を除いた、振動板３、外枠４、接続片５、環状壁７を、微細加工を実現する半導体製造技術であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を用いて製造する。そして、製造された振動板３の裏面３Ｂに、例えばセラミックスからなる圧電素子６を貼り付ければよい。
【００５０】
また、図７に示すように、環状壁７は設けられていなくてもよい。この場合でも、接続片５が振動板３の他の部分よりも厚く形成されているので、接続片５が振動板３を安定して支持することができる。
【００５１】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
【００５２】
図８に示すように、本実施の形態に係るスピーカ素子１Ｂは、環状壁７の形状が上記実施の形態と異なる他は、上記実施の形態１に係るスピーカ素子１Ａと同じである。スピーカ素子１Ｂでは、環状壁７には、接続片５と接続する部分に張出部７Ａが設けられている。
【００５３】
張出部７Ａは、振動板３の主面３Ａの中心Ｏを向く内壁が主面３Ａの中心に向かって張り出している。具体的には、図９に示すように、張出部７Ａは、ｚ軸方向から見て曲線状に張り出している。すなわち、張出部７Ａの内壁から中心Ｏまでの長さは連続的に変化している。
【００５４】
さらに具体的には、張出部７Ａは、振動板３の主面３Ａの中心Ｏから延びて接続片５を均等に分割する直線Ａに対して線対称な形状を有している。張出部７Ａは、直線ＡからＬ２離れた位置から張り出し始め、直線Ａ上での張り出しの長さは、Ｌ１で最大となっている。言い換えれば、張出部７Ａの内壁から中心Ｏまでの長さは、張り出しの長さがＬ１を示す位置で、最小となっている。
【００５５】
仮に、張出部７Ａがない場合には、接続片５が形成された部分における環状壁７の内壁と振動板３との接合位置に対応する領域Ｂ１，Ｂ２（図１０参照）の応力が振動板３の他の部分よりも大きくなる。これに対し、環状壁７に張出部７Ａを設けることによって、領域Ｂ１，Ｂ２における応力をより低減することができる。
【００５６】
なお、張出部７Ａの形状は、図９に示すものに限られない。例えば、図１１に示すように、ｚ軸方向から見た張出部７Ａの内壁の盛り上がった部分が、一部切り欠かれていてもよい（例えば直線状であってもよい）。このような張出部７Ａの形状は、領域Ｂ１，Ｂ２に発生する応力のように、振動板３に局所的に発生する応力を低減できる形状であればよい。
【００５７】
本実施の形態によれば、張出部７Ａにより、振動板３に局所的に生じる応力を低減することができる。これにより、振動板３による振動を安定的なものとして、圧電素子６に入力される電圧信号に対応する音をより忠実に再生することができる。また、局所的に発生する応力により振動板３の破損を防止することができる。
【００５８】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３について説明する。
【００５９】
上記実施の形態１、２では、単体のスピーカ素子１Ａ，１Ｂの構成について説明した。本実施の形態では、図１２に示すように、複数のスピーカ素子１Ａが２次元配列されて構成されるアレイスピーカ１００Ａについて説明する。
【００６０】
アレイスピーカ１００Ａには、全体として円板状であり、その最も外周には円環状の外枠４が設けられている。外枠４は、不図示の固定部材に固定されている。この外枠４の内周壁で囲まれた領域に、複数のスピーカ素子１Ａが配列されている。複数のスピーカ素子１Ａは、発生する音の向きが同じ＋ｚ方向となるように配列されている。
【００６１】
スピーカ素子１Ａは、互いに隣接する３つのスピーカ素子１Ａがそれぞれ正三角形の頂点に位置するように配列されている。外枠４は、スピーカ素子１Ａが有する接続片５のうち、外枠４に対向する接続片５と接続してスピーカ素子１Ａを支持する。また、隣接するスピーカ素子１Ａの間には、それぞれの接続片５が接続される。これにより、個々のスピーカ素子１Ａがお互いを支持し合う構造となっている。
【００６２】
スピーカ素子１Ａは、接続片５が３０度間隔で１２本設けられているので、スピーカ素子１Ａを正三角形の頂点に位置するように配列すると、隣接するスピーカ素子１Ａ同士の接続片５の位置が合致する。したがって、位置が合致する接続片５同士をつないで、スピーカ素子１Ａを容易に連結することができる。
【００６３】
本実施の形態によれば、スピーカ素子１Ａ同士を直接接続しているので、発生する音の向きが同じ＋ｚ方向である複数のスピーカ素子１Ａを密集して配列することができ、より高い指向性を実現することができる。
【００６４】
本実施の形態では、配列されるスピーカ素子１Ａの数を６つとしたが、本発明はこれには限られない。スピーカ素子１Ａの数は、６つより少なくともよいし、７つ以上であってもよい。また、スピーカ素子１Ａに変えて、スピーカ素子１Ｂ（図８参照）を配列するようにしてもよい。
【００６５】
実施の形態４．
本発明の実施の形態４について説明する。
【００６６】
本実施の形態に係るアレイスピーカ１００Ｂでも、図１３に示すように、複数のスピーカ素子１Ａが２次元配列されている。上記実施の形態３に係るアレイスピーカ１００Ａでは、隣接するスピーカ素子１Ａが正三角形状の交点に配列されたが、アレイスピーカ１００Ｂでは、互いに隣接する４つのスピーカ素子１Ａがそれぞれ正方形の頂点に位置するように配列されている。
【００６７】
アレイスピーカ１００Ｂには、全体として正方形状であり、スピーカ素子１Ａに向かって半円状の突出した部分を備える内周壁を有する環状の外枠４が、最も外周に設けられている。外枠４は、不図示の固定部材に固定されている。この外枠４の内周壁で囲まれた領域に、複数のスピーカ素子１Ａが配列されている。
【００６８】
外枠４は、スピーカ素子１Ａが有する接続片５のうち、外枠４に対向する接続片５と接続してスピーカ素子１Ａを支持する。また、隣接するスピーカ素子１Ａの間には、円形の補助部材８が配置されている。補助部材８は、スピーカ素子１Ａが有する接続片５のうち、補助部材８に対向する接続片５と接続してスピーカ素子１Ａを支持する。アレイスピーカ１００Ｂでは、接続片５が、固定部材に固定された外枠４以外にも、固定部材に固定された補助部材８と接続されるので、より安定してスピーカ素子１Ａを支持することが可能となる。なお、補助部材８は、固定部材に固定されていなくてもよい。
【００６９】
また、外枠４の内縁には、補助部材８に対応して、接続片５と接続する半円状又は４分円状の延出部４Ａが設けられている。これにより、スピーカ素子１Ａを、バランス良く支持することができる。
【００７０】
スピーカ素子１Ａでは、前述の通り、接続片５が３０度間隔で１２本設けられているので、スピーカ素子１Ａが、正方形の頂点に位置するように配列されると、隣接するスピーカ素子１Ａ同士の接続片５の位置が合致する。したがって、位置が合致する接続片５同士をつないで、スピーカ素子１Ａを容易に連結することができる。
【００７１】
複数のスピーカ素子１Ａは、発生する音の向きが同じ＋ｚ方向となるように配列されている。これにより、アレイスピーカ１００Ｂは、指向性の高いスピーカとなる。さらに、音の向きが同じである複数のスピーカ素子１Ａを直接接続して密集して配列しているので、より高い指向性を実現することができる。
【００７２】
本実施の形態では、配列されるスピーカ素子１Ａの数を４つとしたが、本発明はこれには限られない。スピーカ素子１Ａの数は、４つより少なくともよいし、５つ以上であってもよい。また、スピーカ素子１Ａに変えて、スピーカ素子１Ｂを配列するようにしてもよい。
【００７３】
実施の形態５．
本発明の実施の形態５について説明する。
【００７４】
図１４に示すように、上記実施の形態３に係るアレイスピーカ１００Ａでは、隣接するスピーカ素子１Ａ同士が、それぞれの接続片５で接続された。本実施の形態に係るアレイスピーカ１００Ｃでは、隣接するスピーカ素子１Ａの接続片５が、三角形の補助部材８を介して接続される。
【００７５】
補助部材８は、外枠４と同様に、不図示の固定部材に固定されている。補助部材８は、スピーカ素子１Ａ間の隙間に配置され、スピーカ素子１Ａが有する接続片５のうち、補助部材８に対向する接続片５と接続してスピーカ素子１Ａを支持する。アレイスピーカ１００Ｃでは、接続片５が、固定部材に固定された外枠４以外にも、固定部材に固定された補助部材８と接続されるので、より安定してスピーカ素子１Ａを支持することが可能となる。なお、補助部材８は、固定部材に固定されていなくてもよい。
【００７６】
実施の形態６．
本発明の実施の形態６について説明する。
【００７７】
図１５に示すように、本実施の形態６に係るアレイスピーカ１００Ｄでは、互いに隣接する４つのスピーカ素子１Ａが、正方形の頂点に位置するように配列されている。さらに、アレイスピーカ１００Ｄには、支持枠９が設けられている。支持枠９は、個々のスピーカ素子１Ａの周囲を囲み、スピーカ素子１Ａが有する接続片５と接続する。
【００７８】
支持枠９は、不図示の固定部材に固定されている。支持枠９は、スピーカ素子１Ａ間にも配置されており、スピーカ素子１Ａが有する全ての接続片５と接続してスピーカ素子１Ａを支持する。アレイスピーカ１００Ｄでは、全ての接続片５が支持枠９で支持されるようになるので、より安定してスピーカ素子１Ａを支持することが可能となる。
【００７９】
上記各実施の形態では、振動板３は、円板状であったが、本発明はこれには限られない。例えば、振動板３は、楕円板状であってもよいし、矩形や他の多角形状であってもよい。
【００８０】
スピーカ素子１Ａ，１Ｂ及びアレイスピーカ１００Ａ〜１００Ｄの各種材質及び寸法は、あくまで例示であり、これに限定されない。そのサイズは、実装する各種機器に応じて適宜調整可能である。
【００８１】
上記各実施の形態では、圧電材料をＰＺＴとしたが、他の圧電材料を用いてもよい。ＢａＴｉＯ３、ＰｂＴｉＯ３等の他の圧電材料であってもよいし、水晶やニオブ酸リチウム等の圧電単結晶を用いてもよい。また、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、フッ化ビニリデン、三フッ化エチレン重合体等の圧電高分子膜を用いてもよい。
【００８２】
上記各実施の形態では、音声信号の変調方式をＡＭ変調としたが、ＦＭ方式（周波数変調方式）を採用するようにしてもよい。
【００８３】
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、スマートフォン等の携帯機器などの各種電気機器に取り付けられ、高い指向性が要求される音等を再生するスピーカに適用することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１Ａ，１Ｂ  スピーカ素子、２  基板、３  振動板、３Ａ  主面、３Ｂ  裏面、４  外枠、４Ａ  延出部、５  接続片、６  圧電素子、７  環状壁、７Ａ  張出部、８  補助部材、９  支持枠、１０  Ｓｉ支持層、１１  Ｓｉ活性層、１２  第１の電極層、１３  圧電素子層、１４  第２の電極層、２０  音声信号出力部、２１  信号変調部、１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ  アレイスピーカ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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