(57)【要約】【課題】サイズアップを抑制しつつ防水と放熱を両立することのできる電子装置を提供する。【解決手段】この電子装置は、貫通孔が形成された壁部を有する防水筐体と、防水筐体の内部空間に収容された回路基板と、ファンを回転可能に収容するハウジングから内部空間側に突出した端子を有する送風ユニットと、壁部とハウジングとの対向部分にシール部が介在してなり、貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部と、壁部とハウジングとの間に介在して互いを固定する固定部材と、を備える。送風ユニットにおいて、ハウジングに設けられた通気口が貫通孔の周囲部分に対向しつつ、ファンの回転軸まわりに環状に配置され、シール部材は、端子を内部に収容するように通気口よりも内側に形成され、固定部材は、シール部材に取り囲まれた内部において、壁部とハウジングとの間を仲介して両者を固定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔（２１１）が形成された壁部（２１０）を有する防水筐体（２０）と、
前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
ファン（４１）と、前記ファンを回転可能に収容する部材であり、前記壁部の外面における前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ前記貫通孔を覆うように前記壁部に配置されたハウジング（４２）と、前記ハウジングから内部空間側に突出し、前記回路基板と電気的に接続された端子（４３）と、を有する送風ユニット（４０）と、
前記壁部と前記ハウジングとの対向部分にシール部材（５１）が介在してなり、前記貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５０）と、
前記壁部と前記ハウジングとの間に介在して互いを固定する固定部材（４２５，４２６，４２７）と、を備え、
前記送風ユニットにおいて、前記ハウジングに設けられた通気口（４２４）が前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ、前記ファンの回転軸まわりに環状に配置され、
前記シール部材は、前記端子を内部に収容するように前記通気口よりも内側に形成され、
前記固定部材は、前記シール部材に取り囲まれた内部において、前記壁部と前記ハウジングとの間を仲介して両者を固定する電子装置。
【請求項２】
前記固定部材は、前記ハウジングから突出した樹脂ボス（４２５）であり、前記樹脂ボスの先端が熱溶解して前記壁部に固定されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
貫通孔（２１１）が形成された壁部（２１０）を有する防水筐体（２０）と、
前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
ファン（４１）と、前記ファンを回転可能に収容する部材であり、前記壁部の外面における前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ前記貫通孔を覆うように前記壁部に配置されたハウジング（４２）と、前記ハウジングから内部空間側に突出し、前記回路基板と電気的に接続された端子（４３）と、を有する送風ユニット（４０）と、
前記壁部と前記ハウジングとの対向部分にシール部材（５１）が介在してなり、前記貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５０）と、を備え、
前記送風ユニットにおいて、前記ハウジングに設けられた通気口（４２４）が前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ、前記ファンの回転軸まわりに環状に配置され、
前記シール部材は、前記端子を内部に収容するように前記通気口よりも内側に形成されつつ、前記壁部と前記ハウジングとを仲介して両者を接着して固定する接着材である電子装置。
【請求項４】
前記通気口の外側において、前記壁部と前記ハウジングとを仲介して形成され、前記ハウジングを支持する支持部（６０）を備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記支持部は、前記ファンの回転により生じる空気の流れを整流するフィンである請求項４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書の開示は、防水型の電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えており、防水筐体の内部空間に回路基板が収容されている。防水筐体の壁部には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性を確保することが困難となってきている。
【０００５】
これに対し、防水筐体の壁部に、ファン及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。その際、壁部に貫通孔（取付孔）を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットを回路基板と電気的に接続することで、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化し、体格を小型化することができる。
【０００６】
このような構成では、貫通孔を設けるため、送風ユニットと壁部との間を水密に封止しなければならない。そこで、貫通孔を覆うようにハウジングを配置し、壁部とハウジングとの対向部分にシール部材を配置して防水シール部を形成することとなる。
【０００７】
ところで、送風ユニットを防水筐体の壁部に固定する手段としては、ハウジングと壁部とをねじ等の固定部材で固定することが考えられる。一般的な送風ユニットでは、略矩形とされたハウジングの四隅にねじを通すためのねじ通しが形成され、対応するねじ穴が壁部に形成されることで、ねじによる送風ユニットの固定が可能とされている。
【０００８】
このような態様では、壁部にねじ穴が形成されることになるため、送風ユニットから防水筐体内部の回路基板へ延びる端子部分の防水に加えて、ねじ穴の形成部にも水の浸入を防止するための封止構造が必要となる。換言すれば、シール部分を多数設けることになるため、コストアップやサイズアップの原因となる虞がある。また、壁部においてねじ穴を貫通させず、袋ねじ化する方法も検討され得るが、袋となる部分が筐体内部に突出するため、広い内部空間を確保する必要が生じ、電子装置全体のサイズアップの問題を十分に解消することができない。
【０００９】
そこで、この明細書の開示は、サイズアップを抑制しつつ防水と放熱を両立することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この明細書の開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１１】
上記目的を達成するために、この明細書に開示される電子装置は、貫通孔（２１１）が形成された壁部（２１０）を有する防水筐体（２０）と、防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、ファン（４１）と、ファンを回転可能に収容する部材であり、壁部の外面における貫通孔の周囲部分に対向しつつ貫通孔を覆うように壁部に配置されたハウジング（４２）と、ハウジングから内部空間側に突出し、回路基板と電気的に接続された端子（４３）と、を有する送風ユニット（４０）と、壁部とハウジングとの対向部分にシール部材（５１）が介在してなり、貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５０）と、壁部とハウジングとの間に介在して互いを固定する固定部材（４２５，４２６，４２７）と、を備え、送風ユニットにおいて、ハウジングに設けられた通気口（４２４）が貫通孔の周囲部分に対向しつつ、ファンの回転軸まわりに環状に配置され、シール部材は、端子を内部に収容するように通気口よりも内側に形成され、固定部材は、シール部材に取り囲まれた内部において、壁部とハウジングとの間を仲介して両者を固定する。
【００１２】
これによれば、固定部材も端子とともにシール部材に取り囲まれた内部に収容されるので、固定部材のみに対応したシール部材を設けることなく、防水構造を実現することができる。よって、シール部材の実装面積の増大に係るコストアップやサイズアップを抑制することができる。
【００１３】
また、通気口は防水筐体の壁部に対向し、且つ、シール部材が通気口よりも内側に形成されているので、シール部材が空気の流れを阻害することなく、ファンにより生じた風を壁部に当てることができる。よって、防水性と放熱性の両立を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】送風ユニット周辺を拡大した平面図である。
【図４】変形例１に係る電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図５】変形例２に係る電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図６】第２実施形態に係る電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図７】送風ユニット周辺を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【００１６】
なお、以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をＹ方向、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向において平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。
【００１７】
（第１実施形態）
最初に、図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。なお、図２では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。
【００１８】
図１および図２に示すように、電子装置１０は、防水筐体２０、回路基板３０、および送風ユニット４０を備えている。この電子装置１０は、車両のエンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。
【００１９】
防水筐体２０は、回路基板３０を収容する内部空間２０ｓとして防水空間を提供する。防水筐体２０は、回路基板３０の板厚方向であるＺ方向において２つの部材に分割されており、一方がケース２１、他方がカバー２２とされている。防水筐体２０は、図示しないシール部材を介して、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。
【００２０】
ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース２１が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース２１がアルミダイカストによって成形されている。
【００２１】
ケース２１の底壁２１０は、平面略矩形状をなしている。ケース２１の底壁２１０が、防水筐体２０の壁部に相当する。底壁２１０に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２１の一面の開口につながっている。
【００２２】
底壁２１０には、複数の貫通孔２１１が形成されている。貫通孔２１１は、後述の端子４３が挿入される第１貫通孔２１１ａと、後述の樹脂ボス４２５が挿入される第２貫通孔２１１ｂとから成る。貫通孔２１１は、ケース２１の外面２１ａから内面２１ｂにわたって貫いて形成されている。本実施形態では、ケース２１が、底壁２１０の一部として、底壁２１０の他の部分に対して凹んで設けられた第１収容部２１２及び第２収容部２１３を有している。
【００２３】
第１収容部２１２は、コネクタ３３を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。第２収容部２１３は、回路基板３０を構成する電子部品３２のうち、アルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容すべく設けられている。第２収容部２１３は、Ｘ方向に延設されるとともに、一端が第１収容部２１２に連なっている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、第１収容部２１２及び第２収容部２１３を除く部分に形成されている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００２４】
なお、図１に示す符号２１４は電子装置１０を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号２１５は、ケース２１とカバー２２とを固定するための固定孔である。固定孔２１５には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部２１４及び固定孔２１５は、ケース２１と一体に設けられている。
【００２５】
カバー２２は、ケース２１とともに防水筐体２０の内部空間２０ｓを形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞される。また、カバー２２によりケース２１の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ３３の一部が外部に露出される。
【００２６】
本実施形態では、放熱性向上のために、カバー２２も金属材料を用いて形成されている。カバー２２も、アルミダイカストによって成形されている。カバー２２は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。カバー２２は、外面側に複数の放熱フィン２２０を有している。
【００２７】
防水筐体２０のシール部材は、ケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ３３との間、及びカバー２２とコネクタ３３との間を介して、内部空間２０ｓが防水筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間２０ｓを取り囲むようにケース２１及びカバー２２の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２１及びカバー２２の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。
【００２８】
回路基板３０は、ケース２１に固定されている。回路基板３０は、プリント基板３１、及び、プリント基板３１に実装された電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。プリント基板３１は、平面略矩形状をなしている。電子部品３２は、プリント基板３１におけるケース２１側の面である一面３１ａ及びカバー２２側の面である裏面３１ｂの少なくとも一方に実装されている。本実施形態では、電子部品３２のうち、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子が、図２に示すように、プリント基板３１の一面３１ａであって、Ｚ方向の平面視において送風ユニット４０の周囲に配置されている。
【００２９】
回路基板３０には、コネクタ３３が実装されている。コネクタ３３は、回路基板３０におけるＸ方向の一端側に実装されている。コネクタ３３の一部は防水筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間２０ｓに収容されている。図示を省略するが、コネクタ３３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。
【００３０】
送風ユニット４０は、ケース２１の底壁２１０に取り付けられている。送風ユニット４０は、ケース２１の複数の貫通孔２１１を覆うように取り付けられている。送風ユニット４０は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース２１、ひいては回路基板３０を冷却する。送風ユニット４０は、ファン４１、ハウジング４２、及び端子４３を備えている。ファン４１の構造は、軸流ファンにおける周知の構造と同じである。このため、図２では、ファン４１を簡略化して図示している。
【００３１】
ファン４１は、軸部４１０及び複数の羽根４１１を有している。軸部４１０は、回転シャフト４１０ａを含んでいる。羽根４１１は、回転シャフト４１０ａと一体に回転する。よって、回転シャフト４１０ａが、ファン４１の回転軸となる。回転シャフト４１０ａの軸方向、すなわちファン４１の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。
【００３２】
軸部４１０は、回転シャフト４１０ａ以外にも、ボス４１０ｂを有している。ボス４１０ｂは、Ｚ方向において回路基板３０側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根４１１が等間隔で設けられている。羽根４１１は、Ｚ方向において、貫通孔２１１の周囲部分の外面２１ａよりも上方に位置している。ボス４１０ｂ及び羽根４１１は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト４１０ａは、ボス４１０ｂの内部に設けられており、一端がボス４１０ｂの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト４１０ａは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボス４１０ｂの内周面には、マグネット４１０ｃが取り付けられている。このように、ボス４１０ｂ、羽根４１１、回転シャフト４１０ａ、及びマグネット４１０ｃを含んでロータが構成されている。
【００３３】
軸部４１０は、上記以外にも、図示しない軸受、コイル４１０ｄ、軸受ホルダ４１０ｅなどを有している。軸受は、回転シャフト４１０ａを回転可能に支持している。軸受ホルダ４１０ｅは、軸受を保持している。軸受ホルダ４１０ｅは、ハウジング４２の底壁４２０からＺ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダ４１０ｅが、ハウジング４２と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダ４１０ｅの内周面に配置されている。コイル４１０ｄは、軸受ホルダ４１０ｅの外周面に配置されている。このように、コイル４１０ｄ、軸受、及び軸受ホルダ４１０ｅを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン４１は、モータを有している。
【００３４】
ハウジング４２は、ファン４１を回転可能に収容している。ハウジング４２は、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１に被せるように配置されている。ハウジング４２には、複数の通気口が形成されている。複数の通気口は、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、底壁２１０の外面２１ａに沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００３５】
ハウジング４２は、第１通気口４２３及び第２通気口４２４を有している。第１通気口４２３及び第２通気口４２４の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。第１通気口４２３及び第２通気口４２４は、いずれも、Ｚ方向において貫通孔２１１の開口周囲の外面２１ａよりも上方に位置している。つまり、Ｚ方向上方から第１通気口４２３を見たとき、羽根４１１の隙間から第２通気口４２４が見え、さらに外面２１ａが視認できる状態となっている。本実施形態において、例えばファン４１の回転にともなう空気の流れが、第１通気口４２３を吸込口とするような流れであると仮定すれば、空気は第１通気口４２３から吸気されて第２通気口４２４から排出され、ケース２１の外面２１ａに当ってから、外面２１ａに沿って外側に逃げる。第２通気口４２４はファン４１の回転軸まわりに環状に配置されている。
【００３６】
本実施形態では、ハウジング４２が、底壁４２０及び側壁４２１を有している。ハウジング４２は樹脂材料を用いて形成されている。側壁４２１は、Ｚ方向において両端が開口する筒形状をなしている。この筒の一方の開口が第１通気口４２３とされている。他方の開口の中央近傍を底壁４２０が占め、開口のうち底壁４２０が存在しない部分が第２通気口４２４とされている。底壁４２０は平面略円形状をなしており、ハウジング４２は４つの側壁４２１を有している。隣り合う側壁４２１の角部、すなわち連結部分は丸みをもったＲ形状をなしている。
【００３７】
底壁４２０には、底壁４２０と一体的に成形されることによって突出した樹脂ボス４２５が形成されている。樹脂ボス４２５は底壁４２０からケース２１に向かってＺ方向に延びて形成されている。本実施形態におけるハウジング４２は、３つの樹脂ボス４２５を有している。樹脂ボス４２５は、ケース２１における第２貫通孔２１１ｂに挿通されつつ内部空間２０ｓに突出している。そして、その先端が熱によって溶かされた状態で第２貫通孔２１１ｂを埋めるとともにケース２１に固定されている。すなわち、樹脂ボス４２５は、送風ユニット４０を防水筐体２０に固定する固定部材である。
【００３８】
端子４３は、ハウジング４２から内部空間２０ｓ側に突出しており、回路基板３０と電気的に接続されている。端子４３は、ハウジング４２の底壁４２０を貫通している。端子４３は、ケース２１における第１貫通孔２１１ａに挿通されつつ内部空間２０ｓに突出している。端子４３の一端は、ハウジング４２内に配置されたファン基板４４と電気的に接続され、他端は回路基板３０と接続されている。このように、端子４３を介して、ファン基板４４、すなわち送風ユニット４０と、回路基板３０とが電気的に接続されている。なお、金属製の端子４３は、樹脂製のハウジング４２にインサート成形されて、一体化されている。
【００３９】
ファン基板４４には、ファン４１を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板４４には、軸部４１０を構成するコイル４１０ｄが電気的に接続されている。回路基板３０、端子４３、及びファン基板４４を通じてコイル４１０ｄが通電されることにより、上記したロータが正方向に回転する。そして、羽根４１１の所定の形状によりハウジング４２内に空気の圧力差が発生し、図２に示すように、第１通気口４２３から吸入した空気が第２通気口４２４から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口４２４から吸入した空気が第１通気口４２３から排出される。
【００４０】
ファン基板４４は、ハウジング４２内において、羽根４１１よりも下方に配置されている。ファン基板４４はハウジング４２に固定されている。本実施形態では、ファン基板４４がポッティング体４５によって封止されている。ファン基板４４は、端子４３及びポッティング体４５により、ハウジング４２に固定されている。ポッティング体４５は、ハウジング４２内において、第２通気口４２４を閉塞せず、且つ、ボスや羽根４１１などのロータの動きを阻害しない深さで設けられている。なお、ファン基板４４の封止は、ポッティング体４５に限定されない。たとえば、端子４３が実装されたファン基板４４が、ハウジング４２にインサート成形され、底壁４２０によってファン基板４４が封止された構成を採用することもできる。
【００４１】
加えて、電子装置１０は、ハウジング４２の底壁４２０と、防水筐体２０のケース２１との対向部分の一部により、防水シール部５０が構成されている。図２及び図３に示すように、防水シール部５０は、底壁４２０とケース２１の底壁２１０との対向部分にシール部材５１が介在して成る。
【００４２】
シール部材５１は、ファン４１の回転軸を中心として、端子４３を取り囲むように配置されている。送風ユニット４０をＺ方向から正面視したとき、シール部材５１は、略円形状の底壁４２０の外形に沿って環状に設けられており、第２通気口４２４よりも内側（すなわち回転軸側）に形成されている。
【００４３】
このように、シール部材５１は、第２通気口４２４を通る空気の流れを阻害することなく、第１貫通孔２１１ａから水分や塵などが浸入しないようにシールしている。また、シール部材５１は、ケース２１の底壁２１０と送風ユニット４０の底壁４２０との間に介在することで、送風ユニット４０を防水筐体２０上に支持する効果も奏している。
【００４４】
シール部材５１としては、樹脂製のＯリングのほか、例えば銅製のガスケットなどを採用することができる。また、シール部材５１としてシリコン系の接着材を採用することで、送風ユニット４０の支持性を向上することができる。
【００４５】
この電子装置１０は、固定部材としての樹脂ボス４２５を備え、樹脂ボス４２５が第２貫通孔２１１ｂに挿通されるようになっているが、シール部材５１は、環状に形成されるその内部に樹脂ボス４２５を含むように形成されている。換言すれば、シール部材５１は、端子４３および固定部材（樹脂ボス４２５）を取り囲むように形成されている。このように、シール部材５１は、第２貫通孔２１１ｂからも、水分や塵などが浸入しないようにシールしている。
【００４６】
次に、上記した電子装置１０の組み付け手順の一例について説明する。
【００４７】
先ず、ケース２１、カバー２２、回路基板３０、及び送風ユニット４０をそれぞれ準備する。そして、送風ユニット４０をケース２２に実装する。具体的には、送風ユニット４０から突出した端子４３および樹脂ボス４２５を、それぞれ第１貫通孔２１１ａ、第２貫通孔２１１ｂに挿入して、シール部材を介して送風ユニット４０とケース２１とを密着させる。
【００４８】
次いで、樹脂ボス４２５に熱したコテを当てて樹脂ボス４２５の先端を熱的に融かしつつケース２１と樹脂ボス４２５とを固定する。
【００４９】
次いで、ケース２１の内側に向かって突出した端子４３に合わせて回路基板３０を取り付ける。本実施形態では、挿入実装型の端子４３を採用しており、回路基板３０のスルーホールに端子４３を挿入し、はんだ付けすることで、回路基板３０と送風ユニット４０を一体化させる。なお、コネクタ３３については、送風ユニット４０と同じタイミングで回路基板３０に実装してもよいし、送風ユニット４０とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される電子部品３２、コネクタ３３、及び送風ユニット４０を、同じタイミングではんだ付けする。
【００５０】
回路基板３０とケース２１とは互いにねじ固定する。たとえばケース２１は、底壁２１０の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板３０を台座に配置して、ねじ固定する。
【００５１】
次いで、ケース２１の周縁部及びコネクタ３３におけるカバー２２との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２１にカバー２２を組み付ける。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。
【００５２】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の作用効果について説明する。
【００５３】
ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、たとえば送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行わなければならない。これに対し、本実施形態では、防水筐体２０を構成するケース２１の底壁２１０に第１貫通孔２１１ａを設けて送風ユニット４０を取り付け、第１貫通孔２１１ａを通じて、送風ユニット４０を回路基板３０と電気的に接続している。したがって、送風ユニット４０を備えた電子装置１０の構成を簡素化し、体格を小型化することができる。
【００５４】
また、電子装置１０では、シール部材５１が樹脂ボス４２５と端子４３を取り囲むように配置されている。固定部材と端子４３とが共にシール部材に取り囲まれた内部に収容されるので、固定部材のみに対応したシール部材を設けることなく、防水構造を実現することができる。よって、シール部材５１の実装面積の増大に係るコストアップやサイズアップを抑制することができる。
【００５５】
また、第２通気口４２４が防水筐体の壁部に対向し、且つ、シール部材５１が第２通気口４２４の形成位置よりも内側に形成されているので、シール部材５１が空気の流れを阻害することなく、ファン４１により生じた風を壁部（底壁２１０）に当てることができる。よって、防水性と放熱性の両立を実現することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、固定部材に樹脂ボス４２５を採用している。樹脂ボス４２５を採用することにより、その先端を熱により溶解してケース２１に組み付けることができるので、ケース２１の内部空間側に固定部材が過剰に突出することを抑制することができる。このため、例えば袋ねじ方式を採用する場合に較べて、内部空間により広い体積を確保できる。換言すれば、防水筐体２０のＺ方向の厚みを小さくできる。
【００５７】
また、本実施形態では、ケース２１が金属材料を用いて形成され、ハウジング４２が樹脂材料を用いて形成されている。このため、ケース２１とハウジング４２との対向部分には、ファン４１の振動以外にも、線膨張係数差に応じた熱応力が作用する。しかしながら、熱応力が作用しても、シール部材５１にシリコン系の接着剤やＯリングなどの柔軟性を有する材料を採用することにより、防水性を確保することができる。したがって、本実施形態の電子装置１０は、搭載スペースが限られ、且つ、高温となる車両エンジンルーム内に配置される電子制御装置として好適である。
【００５８】
上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ユニット４０の端子４３が回路基板３０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、電子部品３２の配置自由度を向上することができる。
【００５９】
このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、第１通気口２４３から吸入した空気がハウジング４２の４つの側壁４２１の面する全方位に広がる。つまり、ケース２１の外面２１ａ上を四方に広がる。したがって、ケース２１を効果的に冷却することができる。
【００６０】
（変形例１）
上記した実施形態では、固定部材として樹脂ボス４２５を採用する例について説明した。固定部材は樹脂ボスに限定されるものではなく、例えば、図４に示すように、ねじ留めを採用しても良い。変形例１に係る電子装置１０は、第１実施形態における樹脂ボス４２５に代えて、ねじ４２６と対応するナット４２７とを有している。ねじ４２６は、底壁４２０にインサート成形されることによって送風ユニット４０に固定されている。ねじ４２６は第２貫通孔２１１ｂに挿通されており、防水筐体２０の内部空間側からナット４２７により締め付け固定されている。
【００６１】
この例においても、固定部材たるねじ４２６及びナット４２７はシール部材５１に囲まれており、外部空間から隔絶されている。端子４３やねじ４２６が挿通される貫通孔２１１はシール部材５１に囲まれているので、第１実施形態と同様に、防水構造を実現することができる。
【００６２】
（変形例２）
図５に示すように、第１実施形態およびその変形例１で採用されたような固定部材を廃する構成としても良い。上記したように、シール部材５１は、ケース２１の底壁２１０と送風ユニット４０の底壁４２０との間に介在することで、送風ユニット４０を防水筐体２０上に支持する効果も奏している。シール部材５１において例えばシリコン系の接着材を用いることにより、送風ユニット４０を防水筐体２０に接着固定することができる。シール部材５１は、端子４３を取り囲むように配置されているので防水構造を実現し、さらに固定部材を兼用している。
【００６３】
（第２実施形態）
従来知られた送風ユニットは、ハウジング４２の四隅をねじ留め等して固定されていた。上記した第１実施形態およびその変形例１，２においては、樹脂ボス４２５やねじ４２６といった固定部材が、よりハウジング４２の中央近傍に寄って配置されるので、従来に較べて外力によって送風ユニット４０が振動しやすくなる虞がある。
【００６４】
これに対して、本実施形態における電子装置１１は、図６及び図７に示すように、ハウジング４２の側壁４２１と、ケース２１の外面２１ａとの間に、略矩形板状の支持フィン６０を備えている。支持フィン６０は、外面２１ａに切り立って形成された金属製の部材であり、フィン４２の回転軸が撓る方向へのハウジング４２の変形に抗するように、ハウジング４２を支持する支持部である。支持フィン６０は送風ユニット４０が取り付けられた状態で側壁４２１に当接し、送風ユニット４０の撓りに対して抗力となる。
【００６５】
この支持フィン６０は、とくに、図７に示すように、ファン４１の回転軸を中心として放射状に延びたフィン形状をなしており、第２通気口４２４を経由する空気の流れを整流するようになっている。
【００６６】
これにより、空気の流れを阻害することなく、送風ユニット４０の振動信頼性を向上することができる。なお、支持部としては、必ずしも本実施形態のようなフィン形状である必要はなく、柱状の支持柱であっても良い。
【００６７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態について説明したが、上記した実施形態になんら制限されることなく、この明細書に開示する主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６８】
電子装置１０が、車両エンジンを制御する電子制御装置として構成される例を示したが、これに限定されない。
【００６９】
シール部材５１が円形環状に設けられる例を示したが、これに限定されない。例えばシール部材５１は四角形環状に設けられても良い。シール部材５１は貫通孔２１１が外部に露出しないように端子４３および固定部材を取り囲むように形成されていれば良い。
【００７０】
防水シール部５０において、ケース２１及びハウジング４２の対向面を平坦面としているが、実施形態同様、シール溝及びシール突起を設けてもよい。
【００７１】
ケース２１に放熱フィンを設けてもよい。すなわち、送風ユニット４０と放熱フィンを併用してもよい。また、放熱フィン２２０を有さないカバー２２を採用することもできる。ケース２１として、たとえば第２収容部２１３を有さない構成を採用することもできる。
【００７２】
端子４３が回路基板３０に挿入実装される例を示したが、これに限定されない。表面実装構造を採用することもできる。
【００７３】
ケース２１の形状は、上記例に限定されない。たとえば第２収容部２１３を有さない構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００７４】
１０…電子装置、２０…防水筐体、２０ｓ…内部空間、２１…ケース、２１ａ…外面、２１ｂ…内面、２１０…底壁、２１１…貫通孔、２１２…第１収容部、２１３…第２収容部、２１４…取り付け部、２１５…固定孔、２２…カバー、２２０…放熱フィン、３０…回路基板、３１…プリント基板、３１ａ…一面、３１ｂ…裏面、３２…電子部品、３３…コネクタ、４０…送風ユニット、４１…ファン、４１０…軸部、４１０ａ…回転シャフト、４１１…羽根、４２…ハウジング、４２０…底壁、４２１…側壁、４２２…フランジ、４２３…第１通気口、４２４…第２通気口、４２５…樹脂ボス、４２６…ねじ、４３…端子、４４…ファン基板、４５…ポッティング体、５０…防水シール部、５１…シール部材、６０…支持フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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