(57)【要約】【課題】耐久性がさらに高められた実装基板を提供する。【解決手段】プリント基板１１と、プリント基板１１の半田付け面において半田付けされることでプリント基板１１に固定されるリード部２ｂと、リード部２ｂがプリント基板１１に対して半田付けされる部分であり、プリント基板１１の半田付け面に形成された半田ランド６ａと、前記半田付け面において、半田ランド６ａの近傍に形成され、かつ、表面が金属で構成されたジャンパ線８と、を備え、ジャンパ線８の少なくとも一部が、半田ランド６ａにおいてリード部２ｂを固定している半田と一体となって構成された半田に埋没している。【選択図】図４
2018101654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
当該プリント基板の半田付け面において半田付けされることで前記プリント基板に固定される部品と、
当該部品が前記プリント基板に対して半田付けされる部分であり、前記プリント基板の半田付け面に形成された半田ランドと、
前記半田付け面において、前記半田ランドの近傍に形成され、かつ、表面が金属で構成された突起状の凸部材と、を備え、
当該凸部材の少なくとも一部が、前記半田ランドにおいて前記部品を固定している半田と一体となって構成された半田に埋没していることを特徴とする、実装基板。
【請求項２】
前記半田ランドと前記凸部材との間には、前記部品を固定する半田に対する、前記半田ランドを構成する金属との親和性、及び、前記凸部材の表面を構成する金属との親和性のいずれの親和性よりも小さな親和性を有する材料で構成された遮蔽部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記遮蔽部の少なくとも一部は、前記半田ランドにおいて前記部品を固定している半田によって覆われていることを特徴とする、請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記部品の一部は、前記半田ランドにおいて半田表面から露出していることを特徴とする、請求項１〜３の何れか１項に記載の実装基板。
【請求項５】
前記遮蔽部の高さは、前記半田付け面での前記部品の高さ及び前記凸部材の高さよりも低くなっていることを特徴とする、請求項２又は３に記載の実装基板。
【請求項６】
プリント基板と、当該プリント基板の半田付け面において半田付けされることで前記プリント基板に固定される部品と、当該部品が前記プリント基板に対して半田付けされる部分であり、前記プリント基板の半田付け面に形成された半田ランドと、前記半田付け面において、前記半田ランドの近傍に形成され、かつ、表面が金属で構成された突起状の凸部材と、を備え、当該凸部材の少なくとも一部が、前記半田ランドにおいて前記部品を固定している半田と一体となって構成された半田に埋没している実装基板を製造する方法であって、
溶融した半田に、前記プリント基板の半田付け面を浸漬する浸漬工程と、
溶融した前記半田に前記プリント基板の半田付け面を浸漬させた状態で、前記凸部材と前記半田ランドとの位置を比較して、前記凸部材が上流側となるように前記プリント基板を溶融した前記半田内で移動させる半田付着工程と、
当該半田付着工程において半田が付着した前記プリント基板を溶融した前記半田から引き上げて半田を固化させる固化工程とを含むことを特徴とする、実装基板の製造方法。
【請求項７】
部品を半田ランドに半田付けすることで前記部品を固定する半田付け構造であって、
前記半田ランドにおいて前記部品を固定している半田と一体となって構成された半田に、前記半田ランドの近傍に形成され、かつ、表面が金属で構成された突起状の凸部材の少なくとも一部が埋没していることを特徴とする、半田付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板及びその製造方法、並びに半田付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード線やタブ端子等のパワー系部品が半田付けされた基板（実装基板）では、特に大電流が流れるため、その半田付け部分で熱が発生易い。従って、発生する熱応力に十分に耐えるため、できるだけ多くの半田により、パワー系部品を半田付けすることが好ましい。具体的には、半田付けされた部分の形状、即ち半田フィレットの高さができるだけ高いことが好ましい。できるだけ多くの半田によってパワー系部品が実装基板に固定されることで、大きな熱応力がかかっても半田クラックや実装基板からの脱離が防止される。そして、これにより、実装基板の耐久性を高めることができる。
【０００３】
半田フィレットの高さを高くする技術として、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、プリント基板上に部品を取り付けるために、部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けするようにした構造において、プリント基板における部品の脚部の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品を配置して半田付けするようにしたものであることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６９２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、チップ部品によりＤＩＰ時（浸漬時）の半田流れが防止され、これにより、半田フィレットの高さ（半田盛りの厚さ）が高められている。しかし、半田フィレットの高さを高めるために付着可能な半田量には限界がある。即ち、半田フィレットの高さを高めようとしても、形成可能な半田フィレットの高さには限界がある。従って、特許文献１に記載の技術よりもさらに耐久性を向上させた半田付けに関する技術が望まれている。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みて為されたものであり、本発明が解決しようとする課題は、耐久性がさらに高められた実装基板及びその製造方法、並びに半田付け構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは前記課題を解決するための鋭意検討を行った結果、以下の知見を見出して本発明を完成させた。即ち、本発明の要旨は、プリント基板と、当該プリント基板の半田付け面において半田付けされることで前記プリント基板に固定される部品と、当該部品が前記プリント基板に対して半田付けされる部分であり、前記プリント基板の半田付け面に形成された半田ランドと、前記半田付け面において、前記半田ランドの近傍に形成され、かつ、表面が金属で構成された突起状の凸部材と、を備え、当該凸部材の少なくとも一部が、前記半田ランドにおいて前記部品を固定している半田と一体となって構成された半田に埋没していることを特徴とする、実装基板に関する。その他の解決手段は、発明を実施するための形態において後記する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐久性がさらに高められた実装基板及びその製造方法、並びに半田付け構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態の実装基板の上面斜視図である。
【図２】本実施形態の実装基板の下面斜視図である。
【図３】本実施形態の実装基板の下面に形成されたプリント配線を示す図である。
【図４】本実施形態の実装基板の側面図である。
【図５】本実施形態の実装基板の作製時の半田付け方法を示す図であり、（ａ）は半田付け前、（ｂ）は半田付け中である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を適宜参照しながら、本発明を実施するための形態（本実施形態）を説明する。なお、各図において、各部材の大きさや厚さ等の形状は、図示の都合上、本発明の要旨を損なわない範囲で適宜拡大又は縮小して図示することがある。さらに、各図において、図示の都合上、本発明の要旨を損なわない範囲で、適宜各部材の一部又は全部を省略して示したり、可視化して示したりすることがある。また、説明の都合上、図面の説明を行う際、特に断り書きをせずに、当該図面に示されていない部材の名称を使用して、当該図面の説明を行うことがある。
【００１１】
図１は、本実施形態の実装基板１０の上面斜視図である。本実施形態の実装基板１０は、プリント基板１１に複数の電子部品が実装されて構成されるものである。ただし、図示の簡略化のために、図１は、一部の部品のみを図示しており、他の電子部品（ＩＣチップや抵抗、コンデンサ等）の図示を省略している。この点は、以下の図面においても同様である。
【００１２】
本実施形態の実装基板１０では、リード線２がプリント基板１１に接続されている。このリード線２（部品）は、支持部材２ａにより、プリント基板１１の上面に支持されている。支持部材２ａは、側面の一部が開口した円筒状であり、円筒の内部にリード線２が挿入されている。また、支持部材２ａは、プリント基板１１を貫通して形成された貫通孔４ａ（図３参照；図１では図示しない）を通されている。そして、リード線２を構成し、電流が通流するリード部２ｂ（部品、図２等参照、図１では図示しない）は、プリント基板１１の下面（半田付け面）の側に形成された半田ランド６ａ（図３参照；図１では図示しない）に半田付けされている。この半田付けにより、リード部２ｂはプリント基板１１に固定される。
【００１３】
プリント基板１１の上面において、リード線２の手前側近傍には、ジャンパ線８が配置されている。このジャンパ線８は、左右方向に伸びるように延在している。そして、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａ（突起状の凸部材、図３参照、図１では図示しない）は、それぞれ、プリント基板１１を貫通して形成された貫通孔４ｂ，４ｂを通されている。そして、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａは、プリント基板１１の下面（半田付け面）の半田ランド６ｂ，６ｂ（図３参照；図１では図示しない）に半田付けされている。
【００１４】
図２は、本実施形態の実装基板１０の下面斜視図である。実装基板１０を構成するプリント基板１１の下面側には、図示しない他の電子部品と電気的に導通する、銅箔パターン５ａが形成されている。そして、その銅箔パターン５ａを絶縁するため、ソルダーレジスト５ｂが銅箔パターン５ａを覆うように形成されている。
【００１５】
この銅箔パターン５ａと半田ランド６ａとは一体に形成されている。そして、半田ランド６ａでは、前記のリード部２ｂが半田付けされている。これにより、半田ランド６ａの部分で、半田フィレット７ａが形成されている。なお、この半田フィレット７ａにより、リード線２（図１参照、図２では図示しない）を支持する支持部材２ａもプリント基板１１に固定される。
【００１６】
この半田フィレット７ａでは、リード部２ｂの全てが半田に埋没しておらず、リード部２ｂの一部が半田フィレット７ａから突出している。このような構造により、半田フィレット７ａの高さを高めつつ、かつ、付着する半田が多くなりすぎず、意図せず他の半田ランド（図示しない）等とブリッジしてしまうことが防止される。
【００１７】
また、ジャンパ線８（図１参照、図２では図示しない）の左右両端部８ａ，８ａは、前記のリード部２ｂを構成する半田と一体となって構成された半田により半田フィレット７ｂを形成して、プリント基板１１に固定される。従って、リード部２ｂを固定する半田により形成された半田フィレット７ａと、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａを固定する半田により形成された半田フィレット７ｂとは、一体となって構成されて半田フィレット７が形成されている。なお、左右両端部８ａ，８ａの半田付けは、半田ランド６ｂ，６ｂ（図３や図４参照、図２では図示しない）に対して行われる。これらの点の詳細について、図３及び図４を参照しながら説明する。
【００１８】
図３は、本実施形態の実装基板１０の下面（半田付け面）に形成されたプリント配線を示す図である。リード線２（図１参照、図３では図示しない）が挿入される貫通孔４ａの周囲には、半田付けされる部分である、銅箔により構成された円形状の半田ランド６ａが形成されている。この半田ランド６ａはソルダーレジストで覆われていない。そのため、前記のように、リード線２を構成するリード部２ｂが半田ランド６ａに半田付けされ、半田フィレット７ａが形成される（前記の図２も併せて参照）。
【００１９】
また、半田ランド６ａの近傍には、ジャンパ線８（図１参照）の左右両端部８ａ，８ａが挿入される貫通孔４ｂ，４ｂが形成されている。なお、ここでいう「近傍」とは、例えば、貫通孔４ａと貫通孔４ｂとの中心間距離が半田ランド６ａの直径以内になる程度にジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａが配置されていることをいう。そして、この貫通孔４ｂ，４ｂの周囲には、半田付けされる部分である、銅箔により構成された円形状の半田ランド６ｂ，６ｂが形成されている。これらの半田ランド６ｂ，６ｂはソルダーレジストで覆われていない。そのため、図３では図示しないが、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａが半田ランド６ｂにそれぞれ半田付けされ、半田フィレット７ｂ，７ｂ（前記の図２参照）が形成される。
【００２０】
半田ランド６ｂ，６ｂのそれぞれの周囲には、例えばシルク印刷により形成可能な、円形状のシルク部９，９（遮蔽部）が形成されている。このシルク部９，９は、前記の半田ランド６ａと、半田ランド６ｂ，６ｂとの間に挟まれるようにして、プリント基板１１の下面に直接形成されている（図４も併せて参照）。
【００２１】
このシルク部９，９の表面には、半田ランド６ａ，６ｂ，６ｂを構成する銅や、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａを構成する例えばニッケル等の金属と比べたときの半田との親和性の低さ（濡れ性の低さ）から、半田が載りにくくなっている。このようなシルク部９，９が形成されることで、半田フィレット７ａと半田フィレット７ｂとが独立したものとなり易く、その結果として、より高い半田フィレット７ａ，７ｂが得られる。そして、特にリード部２ｂを固定する半田フィレット７ａが高くなることで、熱応力が発生しても、熱応力を緩和して、実装基板１０の耐久性を高めることができる。
【００２２】
ただし、半田フィレット７ｂが形成される部分であるジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａは、リード部２ｂが半田付けされる半田ランド６ａの近傍に配置される。そのため、半田ランド６ａに形成される半田フィレット７ａは、半田付け時に溶融半田の表面張力によりシルク部９，９を乗り越えて、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａ及び半田ランド６ｂに到達する。これにより、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａ及び半田ランド６ｂの部分で、半田フィレット７ａと一体となった半田フィレット７ｂが形成される。そのため、リード部２ｂを固定する半田の量が、半田フィレット７ａと半田フィレット７ｂとの合計量となることから、全体として多くすることができる。従って、この観点からも、熱応力を緩和して、実装基板１０の耐久性を高めることができる。
【００２３】
半田ランド６ａは、半田ランド６ｂよりも大きな面積を有している。これにより、リード部２ｂが、広範な半田ランド６ａにおいて十分な量の半田でプリント基板１１に半田付けされる。そのため、リード線２の安定性が高められる。また、十分な量の半田で固定されることで、熱応力を緩和し、耐久性がさらに高められる。一方で、半田ランド６ｂは、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａを固定できればよいため、小さな面積とすればよい。これにより、省スペース化を図りながら、リード部２ｂの耐久性が高められる。
【００２４】
また、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａが挿入される貫通孔４ｂ，４ｂ及びその周囲の半田ランド６ｂは、銅箔パターン５ａの方向である図３の一点鎖線Ｂを中心軸として、軸対称に二つ配置されている。これにより、半田ランド６ｂ，６ｂや半田フィレット６ｂ，６ｂの位置が当該軸の軸対称となり、熱応力が生じた際に熱応力が適度に分散されて、局所的に力がかかることが防止される。また、二つの半田ランド６ｂ，６ｂが、銅箔パターン５ａ（図３では図示しない）の形成位置と反対側に形成されることで、電流が通流することで熱が発生し易い方向である銅箔パターン５ａから離れた位置に二つの半田ランド６ｂ，６ｂが形成されることになる。これにより、放熱性が高められ、耐久性がより高められる。
【００２５】
図４は、本実施形態の実装基板１０の側面図である。図４において、破線で示す箇所は、実際には視認できない部分であるが、説明の都合上、図示している。前記のように、また、図４に示すように、半田フィレット７は、リード部２ｂの部分で形成された一つ目の半田フィレット７ａと、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａの部分で形成された二つ目の半田フィレット７ｂとが一体となることで形成されている。従って、半田は、半田付け時に前記のようにシルク部９を乗り越えることで、半田フィレット７ａと半田フィレット７ｂとを架橋させるようになっている。このとき、シルク部９の表面は、半田ランド６ａと半田ランド６ｂとを架橋するように、半田フィレット７ａ，７ｂを構成する半田で覆われることになる。なお、半田付けの際、プリント基板１１に形成された貫通孔４ａ，４ｂの内部にも半田が侵入して固化することで、リード線２、支持部材２ａ及びジャンパ線８がプリント基板１１に固定されている。
【００２６】
また、図４に示すように、シルク部９の高さは、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａ及びリード部２ｂのいずれの高さよりも低くなっている。そのため、半田付けの際、半田がシルク部９を乗り越えやすくなり、半田フィレット７ａと半田フィレット７ｂとが一体に形成されやすくなる。
【００２７】
また、リード部２ｂを固定する半田フィレット７ａと一体に形成された半田フィレット７ｂには、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａが埋没されている。これにより、半田フィレット７ｂの高さを高くして、リード部２ｂを固定する半田量を増やし、安定性を高めることができる。
【００２８】
図５は、本実施形態の実装基板１０の作製時の半田付け方法を示す図であり、（ａ）は半田付け前、（ｂ）は半田付け中である。即ち、図５は、本実施形態の実装基板１０の製造方法を示す図である。まず、リード線２及びジャンパ線８がプリント基板１１に取り付けられる。具体的には、貫通孔４ａにリード線２が挿入され、また、貫通孔４ｂにジャンパ線８が挿入される。そして、これらが取り付けられたプリント基板１１が、溶融した半田２０（溶融半田２０）に浸漬される（図５（ａ）、浸漬工程）。このとき、プリント基板１１の半田付け面（具体的には、リード部２ｂや半田ランド６ａ，６ｂが露出している面）が溶融半田２０に接触するように、プリント基板１１が溶融半田２０に浸漬される。
【００２９】
次いで、図５（ｂ）に示すように、プリント基板１１が溶融半田２０に浸漬した状態で、リード部２ｂとの関係でジャンパ線８の側が上流側になる方向に、プリント基板１１を移動させる（半田付着工程）。具体的には、図５の紙面において、リード部２の左側にジャンパ線８が配置されているので、プリント基板１１が紙面左方向に移動される。この工程は、所謂「フロー半田付け」といわれる方法である。プリント基板１１が紙面左方向に移動されることで、溶融半田２０は、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａからリード部２ｂの方向に流れることになる。
【００３０】
そして、移動後に、溶融半田２０からプリント基板１１が引き上げられる。その後、半田付け面に存在する半田は固化することになるが、前記のように溶融半田２０は、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａからリード部２ｂの方向に流れるため、リード部２ｂの方に溶融半田２０が溜まりやすい。従って、リード部２ｂの半田ランド６ａにおいて、半田フィレット７ａ（図４参照）の高さが高くなり易い。
【００３１】
また、この固化途中、溶融半田２０は、その表面張力によりシルク部９，９を乗り越え、半田ランド６ａと半田ランド６ｂとを架橋するように流れる。そして、この状態で半田が固化し、これにより、半田フィレット７ａと半田フィレット７ｂとが一体になって（これらが繋がって）形成された半田フィレット７が形成される（固化工程）。以上のような工程を経ることで、前記の図４に示した実装基板１０が得られる。
【００３２】
このようにして実装基板１０を製造することで、リード部２ｂに形成される半田フィレット７ａの高さを高くすることができる。これにより、リード部２ｂに大電流が流れたときに生じる熱応力を緩和することができ、半田フィレット７ａ，７ｂの割れや半田ランド６ａ，６ｂの輪切れ等の不具合を防止することができる。
【００３３】
また、図５に示すように、半田フィレット７ａの高さが一連の作業で高められるため、例えば作業者が半田フィレット７ａの部分に追加で半田を盛る等、特別な作業が不要となる。そのため、作業者の技量による半田付けの信頼性の低下が防止される。また、作業者が半田付けを直接行うことが無いため、半田ボール（半田付け時に生じうる、実装基板上での球状を成した微少な半田の固まり）が付着してしまうことが防止される。そのため、このような半田ボールによる回路の短絡が防止され、信頼性を高めることができる。
【００３４】
以上、本実施形態の実装基板１０について説明したが、本発明は前記の内容に何ら限定されず、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、任意に変更して実施することができる。
【００３５】
例えば、ジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａは、その全てを半田フィレット７ｂに埋没させるようにしたが、半田付け面に形成された「突起状の凸部材」に相当する左右両端部８ａ，８ａの一部が半田フィレット７ｂから露出していてもよい。また、左右両端部８ａ，８ａの周囲には、必ずしも半田ランド６ｂが形成される必要はなく、半田ランド６ａに形成された半田フィレット７ａと一体となって構成された半田（半田フィレット７ｂ）に左右両端部８ａ，８ａが埋没していれば、半田ランド６ｂは必ずしも必要ではない。
【００３６】
また、本明細書において「埋没」とは、その全周囲に半田が存在していることをいうが、厳密に全周囲である必要はなく、目視で「全周囲」に半田が存在していることが確認できれば十分である。従って、「突起状の凸部材の少なくとも一部が半田に埋没」とは、「突起状の凸部材」の半田付け面から視て高さ方向で少なくとも一部が半田に埋没されて視認不可能になっていることを表す。従って、仮に突起状の凸部材の全部が半田に埋没されていれば、「突起状の凸部材」は視認できないものとなる。
【００３７】
また、半田フィレット７ｂにより、その少なくとも一部が埋没される突起状の凸部は、必ずしもジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａである必要はなく、半田付け面の表面に「突起状」に形成されたものであれば、プリント基板１１を貫通するもののほか、プリント基板１１を貫通せずにその半田付け面に実装された「突起状の凸部材」でもよい。
【００３８】
さらに、「突起状の凸部材」としては、前記のようなジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａのほか、例えばピン状のもの、錐状のもの等、柱状のもの等、半田付け面から視て突起になっていれば、どのような形状であってもよい。さらには、その材料は、表面が金属（具体的には半田が付着する金属）であれば、その全部が金属でなくてもよく、例えば金属コーティングされたセラミック等であってもよい。また、半田の付着面が金属であれば、表面の全てが金属でなくてもよい。
【００３９】
また、前記のようにシルク部９，９が半田ランド６ｂ，６ｂの周囲に形成されることが好ましいものの、シルク部９，９は必ずしも形成されなければならないものではない。シルク部９，９が無い場合であっても、半田の表面張力によって、「突起状の凸部材」（例えばジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａ）とリード部２ｂの半田ランド６ａとの間で、半田フィレット７ａ，７ｂが形成され、半田量が多くなる結果、耐久性を向上させることができる。
【００４０】
さらに、前記の例では、「遮蔽部」を構成する材料として「前記部品を固定する半田に対する、前記半田ランド６ａ，６ｂを構成する金属との親和性、及び、前記凸部材の表面を構成する金属との親和性のいずれの親和性よりも小さな親和性を有する材料」であるシルク９，９を使用したが、例えばソルダーレジスト等であってもよい。
【００４１】
また、「遮蔽部」であるシルク９，９は、前記のよう半田ランド６ｂ，６ｂを囲うように形成されていたが、半田ランド６ａとジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａとの間にあれば、例えば線状等、どのように形成してもよい。
【００４２】
さらに、プリント基板１１に実装（固定）される部品としては、電流が流れることで熱が発生し易いリード部２ｂのほか、同じく熱が発生し易いタブ端子や、その他の各種電子部品（電流が流れる部品）等とすることができる。さらに、例えば、前記のプリント基板１１では、片面にのみプリント配線が形成されていたが、両面にプリント配線が形成されるようにしてもよい。
【００４３】
また、半田ランド６ａの近傍に設置されたジャンパ線８の左右両端部８ａ，８ａとの記載における「近傍」との意味について、前記のように定義を行ったが、この定義はあくまでも例示的なものであり、実装基板１０を製造する技術分野において一般的に「近傍」といわれる範囲であれば、前記の定義の範囲に限定されるものではない。
【００４４】
また、リード部２ｂの半田ランド６ａを囲うように「突起状の凸部」が形成されてもよい。この場合、図５に示す製造時には、リード部２ｂの半田ランド６ａが最も下流になるようにプリント基板１１を移動させることが好ましい。ただし、「突起状の凸部」の形成位置によっては、半田ランド６ａのさらに下流側に「突起状の凸部」が形成される場合もあり、このような場合にはリード部２ｂの半田ランド６ａが最も下流ではないものの、前記の場合と同じく半田ランド６ａにおいて高い半田フィレット７ａを形成することができる。
【００４５】
また、これらの変形例のほかにも、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００４６】
２  リード線（部品）
２ｂ  リード部（部品、突起状の凸部材）
６ａ  半田ランド
６ｂ  半田ランド
７  半田フィレット
７ａ  半田フィレット
７ｂ  半田フィレット
８  ジャンパ線
９  シルク（遮蔽部）
１０  実装基板
１１  プリント基板
２０  溶融半田
【図１】
2018101654.tif 000003
【図２】
2018101654.tif 000004
【図３】
2018101654.tif 000005
【図４】
2018101654.tif 000006
【図５】
2018101654.tif 000007