(57)【要約】【課題】接着剤層を備えていても、難燃性に優れ、フラットケーブルの製造等に有用なポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムを接着剤付きとし、酸素指数を３０％以上とする。この接着剤付きポリイミドフィルムは、接着剤層が、ＴＭＡ針入りモード測定における接着剤層の厚さに対する針入り侵入量において、１００℃における針入り侵入量が１０％以下、及び／又は１４０℃における針入り侵入量が２０％以上を充足してもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸素指数が３０％以上である、接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項２】
接着剤層の厚さが、ポリイミドフィルムの厚さの０．２５〜２．３倍である請求項１記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項３】
接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定の１００℃における針入り侵入量が接着剤層の厚さの１０％以下である、及び／又は接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定の１４０℃における針入り侵入量が接着剤層の厚さの２０％以上である請求項１又は２に記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項４】
接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定の１８０℃における針入り侵入量が接着剤層の厚さの４０％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項５】
ポリイミドフィルムが、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び３，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物及び／又は３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の芳香族酸無水物成分とを原料に含む、請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項６】
接着剤層が、エポキシ樹脂を含む接着成分と、他の樹脂を含む添加剤とを含む、請求項１〜５のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項７】
接着剤層が、難燃剤を実質的に含まない請求項１〜６のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項８】
フラットケーブルの製造に用いるための請求項１〜７のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
【請求項９】
導体を、一対の請求項１〜８のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルムで挟持したフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体を接着剤層と絶縁体層を有する基材２枚の間に挟持して製造されるフラットケーブルの製造等に有用な接着剤付きポリイミドフィルム、及びこの接着剤付きポリイミドフィルムで構成されたフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットケーブルは、テレビ、携帯電話やタブレット、パーソナルコンピュータのハードディスクなど、広く電気機器に使用されている。フラットケーブルは、配線状に形成した銅箔などの導体を、絶縁体層と接着剤層を有する基材（又は、単に「フラットケーブル用基材」ということがある。）間に並べ、基材の接着剤層で挟みこむことによって製造される。
【０００３】
このようなフラットケーブルには、高い難燃性が要求されており、フラットケーブルにおける難燃性を向上させようとする技術が開発されつつある。
【０００４】
特許文献１には、絶縁フィルム層と接着剤層を有する２枚の絶縁基板の間に、各接着剤層を内側にして複数本の導体を並列して挟み、熱融着してなるフラットケーブルにおいて、絶縁基材の絶縁フィルム層が分子骨格中に芳香族環を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が３０％以上の芳香族系ポリマー（ポリイミドなど）により形成されたフィルムであって、かつ、接着剤層がベースポリマー１００重量部に対して金属水和物５０〜２００重量部を含有し、ハロゲン化物不含の組成物からなるノンハロゲン難燃フラットケーブルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２１７４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、難燃性に優れた接着剤付きポリイミドフィルム（基材）及びこのポリイミドフィルムで構成されたフラットケーブルを提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、耐熱性（さらには、熱による寸法安定性）に優れた接着剤付きポリイミドフィルム及びこのポリイミドフィルムで構成されたフラットケーブルを提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、気泡の発生を効率よく抑制又は防止できる接着剤付きポリイミドフィルム及びこのポリイミドフィルムで構成されたフラットケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、フラットケーブルに使用する基材フィルムの中でも、ポリイミドフィルムに着目し、接着剤層を備えたポリイミドフィルムにおいて、さらなる難燃化方法を検討したが、難燃剤や難燃助剤（例えば、特許文献１の金属水和物など）を使用することなく、難燃性を向上させることは困難であった。
【００１０】
このようの中、本発明者らは、さらなる鋭意検討を重ねた結果、ポリイミドフィルムと接着剤層に関し、ポリイミドフィルムの処方や処理を選択したり、接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定における針入り侵入量を調整したり、ポリイミドフィルムと接着剤層との厚み比を調整することなどにより、接着剤層を備えているにもかかわらず、接着剤層に難燃剤や難燃助剤を実質的に使用しなくても（さらにはノンハロゲン系であっても）、酸素指数の高い（すなわち、難燃性の高い）接着剤付きポリイミドフィルムが得られること、さらに、このような接着剤付きポリイミドフィルムは、耐熱性や熱による寸法安定性に優れることを見出した。
【００１１】
また、フラットケーブル用基材で導体を挟み、加熱してフラットケーブルを形成する際に、特にフラットケーブル用基材の接着剤層に熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂など）を用いると、フラットケーブルの導体間に空隙が発生しやすいが、本発明者らは、接着剤層をＴＭＡ針入りモード測定の針入り侵入量を特定の範囲となるように規定することにより、フラットケーブルの導体間に空隙が発生しにくいことを見出した。
これらの知見に基づいてさらに研究を進め、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明は、以下の接着剤付きポリイミドフィルム等に関する。
［１］酸素指数が３０％以上である、接着剤付きポリイミドフィルム。
［２］接着剤層の厚さが、ポリイミドフィルムの厚さの０．２５〜２．３倍である［１］記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
［３］接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定の１００℃における針入り侵入量が接着剤層の厚さの１０％以下である、及び／又は接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定の１４０℃における針入り侵入量が接着剤層の厚さの２０％以上である［１］又は［２］に記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
［４］接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定の１８０℃における針入り侵入量が接着剤層の厚さの４０％以上である［１］〜［３］のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
［５］ポリイミドフィルムが、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び３，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物及び／又は３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の芳香族酸無水物成分とを原料に含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
［６］接着剤層が、エポキシ樹脂を含む接着成分と、他の樹脂を含む添加剤とを含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
［７］接着剤層が、難燃剤を実質的に含まない［１］〜［６］のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
［８］フラットケーブルの製造に用いるための［１］〜［７］のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
［９］導体を、一対の［１］〜［８］のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルムで挟持したフラットケーブル。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のポリイミドフィルム（接着剤付きポリイミドフィルム）は、接着剤層を備えているにもかかわらず、難燃性に優れている。特に、このようなポリイミドフィルムは、接着剤層に実質的に難燃剤や難燃助剤（例えば、金属水和物、アンチモン系化合物、ハロゲン系化合物など）を含んでいなくても、高い難燃性を示す。また、実質的に、ハロゲンを含んでいなくても、優れた難燃性を実現できる。そのため、誘電率などの物性を損なうことなく、ノンハロゲン（ハロゲンフリー）で、接着剤付きポリイミドフィルムを難燃化でき、極めて有用性が高い。
【００１４】
また、本発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、耐熱性や熱による寸法安定性に優れている。そのため、例えば、ＰＥＴフィルム等では使用できない高温（例えば、１８０℃以上など）においても効率よく使用できる。
【００１５】
さらに、本発明の接着剤付きポリイミドフィルムでは、気泡の発生を効率よく抑制又は防止できる。そのため、例えば、導体間に発生する空隙を効率良く抑制又は防止できるなどの効果が得られる。
【００１６】
このように、本発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、上記のような優れた特性を有しており、特に、フラットケーブル（フラットケーブル用基材）に用いれば、高性能のフラットケーブルを得ることができる。
フラットケーブルとしては、例えば、各種電気機器（例えば、テレビ、携帯電話、タブレット、パーソナルコンピュータ）用などとして用いられ、特に、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用に用いてもよい。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
本発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、接着剤層を備えたポリイミドフィルムであり、特定の酸素指数を有している。このような接着剤付きポリイミドフィルムは、通常、ポリイミドフィルムの片面に接着剤層を有する。なお、接着剤付きポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルム面（ポリイミドフィルムの面のうち、接着剤層が設けられていない面）側に、さらに他の層を備えていてもよい。
【００１８】
［ポリイミドフィルム］
ポリイミドフィルムを得るに際しては、まず、芳香族ジアミン成分及び芳香族酸無水物成分を有機溶媒中で重合させることにより、ポリアミック酸溶液（以下、ポリアミド酸溶液ともいう）を得る。
ポリアミック酸溶液は、芳香族ジアミン成分と芳香族酸無水物成分を主成分とする化学物質を有機溶媒中で重合させることによって得ることができる。
【００１９】
芳香族ジアミン成分としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンジジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンジジン、１，４−ビス（３−メチル−５−アミノフェニル）ベンゼン及びこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２０】
芳香族ジアミン成分としては、接着剤付きポリイミドフィルムが耐熱性に優れ、フラットケーブルを形成した際に耐熱性や熱による寸法安定性が優れるなどの観点から、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び３，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上が好ましく、パラフェニレンジアミンと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの組み合わせがより好ましい。
【００２１】
ポリアミック酸溶液の形成に使用される原料としては、本発明の効果を妨げない範囲で前記芳香族ジアミン成分以外の他のジアミン成分を含んでもよい。
他のジアミン成分としては、例えば、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルプロパン、３，４'−ジアミノジフェニルプロパン、３，３'−ジアミノジフェニルプロパン、３，４'−ジアミノジフェニルメタン、３，３'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，４'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，３'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，６−ジアミノピリジン、ビス−（４−アミノフェニル）ジエチルシラン、３，３'−ジクロロベンジジン、ビス−（４−アミノフェニル）エチルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）フェニルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミン、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−メチルアミン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル、３，４'−ジメチル−３'，４−ジアミノビフェニル−３，３'−ジメトキシベンチジン、２，４−ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス−（１，１−ジメチル−５−アミノペンチル）ベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，３−ジアミノアダマンタン、３，３'−ジアミノ−１，１'−ジアミノアダマンタン、３，３'−ジアミノメチル−１，１'−ジアダマンタン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４，４'−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス（３−アミノプロポキシ）エタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサエチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾール、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、Ｎ−（３−アミノフェニル）−４−アミノベンズアミド、４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエート等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
芳香族酸無水物成分の具体例としては、例えば、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸及びこれらのアミド形成性誘導体等の芳香族テトラカルボン酸の酸無水物成分が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２３】
芳香族酸無水物成分としては、接着剤付きポリイミドフィルムが耐熱性に優れ、フラットケーブルを形成した際に耐熱性や熱による寸法安定性が優れるなどの観点から、ピロメリット酸二無水物及び／又は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。
【００２４】
本発明において、ポリアミック酸溶液の形成に使用される原料としては、本発明の効果を妨げない範囲で、前記芳香族酸無水物成分以外の他の酸無水物成分を含んでもよい。
他の酸無水物成分としては、例えば、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−デカヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，５，６−ヘキサヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，８，９，１０−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
なお、芳香族ジアミン成分及び／又は芳香族酸無水物成分は、非ハロゲン系成分（ハロゲンを含有しない成分）であってもよい。
【００２６】
本発明において、芳香族ジアミン成分及び酸無水物成分の組み合わせとしては、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び３，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物及び／又は３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の芳香族酸無水物成分の組み合わせが特に好ましい。
【００２７】
芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミンと４，４'−ジアミノジフェニルエーテルを含む場合、パラフェニレンジアミンと４，４'−ジアミノジフェニルエーテルのモル比は、５０／５０〜０／１００であることが好ましく、４０／６０〜０／１００であることがより好ましい。
【００２８】
芳香族酸無水物成分がピロメリット酸二無水物と３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む場合、ピロメリット酸二無水物と３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のモル比は、１００／０〜５０／５０であることが好ましく、１００／０〜６０／４０であることがより好ましい。
【００２９】
また、ポリアミック酸溶液の形成に使用される有機溶媒の具体例としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−，ｍ−，或いはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコール等のフェノール系溶媒、ヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができ、さらには、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素と組み合わせて使用することができる。
【００３０】
ポリアミック酸溶液の重合方法は公知のいずれの方法で行ってもよく、例えば、
（１）先に芳香族ジアミン成分全量を溶媒中に入れ、その後芳香族酸無水物成分を芳香族ジアミン成分全量と当量になるよう加えて重合する方法、
（２）先に芳香族酸無水物成分全量を溶媒中に入れ、その後芳香族ジアミン成分を芳香族酸無水物成分と当量になるよう加えて重合する方法、
（３）一方の芳香族ジアミン成分を溶媒中に入れた後、反応成分に対して一方の芳香族酸無水物成分が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、もう一方の芳香族ジアミン成分を添加し、続いてもう一方の芳香族酸無水物成分を全芳香族ジアミン成分と全芳香族酸無水物成分とがほぼ当量になるよう添加して重合する方法、
（４）一方の芳香族酸無水物成分を溶媒中に入れた後、反応成分に対して一方の芳香族ジアミン成分が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、もう一方の芳香族酸無水物成分を添加し、続いてもう一方の芳香族ジアミン成分を全芳香族ジアミン成分と全芳香族酸無水物成分とがほぼ当量になるよう添加して重合する方法、
（５）溶媒中で一方の芳香族ジアミン成分と芳香族酸無水物成分をどちらかが過剰になるよう反応させてポリアミック酸溶液（Ａ）を調整し、別の溶媒中でもう一方の芳香族ジアミン成分と芳香族酸無水物成分をどちらかが過剰になるよう反応させポリアミック酸溶液（Ｂ）を調整する。こうして得られた各ポリアミック酸溶液（Ａ）と（Ｂ）を混合し、重合を完結する方法。この時ポリアミック酸溶液（Ａ）を調整するに際し芳香族ジアミン成分が過剰の場合、ポリアミック酸溶液（Ｂ）では芳香族酸無水物成分を過剰に、またポリアミック酸溶液（Ａ）で芳香族酸無水物成分が過剰の場合、ポリアミック酸溶液（Ｂ）では芳香族ジアミン成分を過剰にし、ポリアミック酸溶液（Ａ）と（Ｂ）を混ぜ合わせこれら反応に使用される全芳香族ジアミン成分と全芳香族酸無水物成分とがほぼ当量になるよう調整する方法、等が挙げられる。
なお、重合方法はこれらに限定されることはなく、その他公知の方法を用いてもよい。
【００３１】
本発明においてポリアミック酸を構成する芳香族酸無水物成分と芳香族ジアミン成分とは、それぞれのモル数が大略等しくなる割合で重合されるが、その一方が１０モル％、好ましくは５モル％の範囲内で他方に対して過剰に配合されてもよい。
【００３２】
重合反応は、有機溶媒中で撹拌しながら行うことが好ましい。重合温度は、特に限定されないが、通常は、反応溶液の内温０〜８０℃で行なわれる。重合時間は、特に限定されないが、１０分〜３０時間連続して行うことが好ましい。重合反応は、必要により重合反応を分割したり、温度を上下させてもよい。両反応体の添加順序には特に制限はないが、芳香族ジアミン成分の溶液中に芳香族酸無水物を添加することが好ましい。重合反応中に真空脱泡することは、良質なポリアミック酸の有機溶媒溶液を製造するのに有効な方法である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量の末端封止剤を添加することによって、重合反応の制御を行ってもよい。前記末端封止剤は、特に限定されず、公知のものを使用することができる。
【００３３】
こうして得られるポリアミック酸溶液は、固形分を通常５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％含有する。また、その粘度は、ブルックフィールド粘度計による測定値であり、特に限定されないが、通常１０〜２０００Ｐａ・ｓ（１００〜２００００ｐｏｉｓｅ）であり、安定した送液のために、好ましくは１００〜１０００Ｐａ・ｓ（１０００〜１００００ｐｏｉｓｅ）である。尚、有機溶媒溶液中のポリアミック酸は部分的にイミド化されていてもよい。
【００３４】
前記ポリアミック酸溶液を加熱することにより、ポリイミドフィルムを製造することができる。
ポリイミドフィルムを製造する方法としては、例えば、ポリアミック酸溶液をフィルム状にキャストし熱的に脱環化脱溶媒させてポリイミドフィルムを得る方法、ポリアミック酸溶液に環化触媒及び脱水剤を混合し化学的に脱環化させてゲルフィルムを作製し、これを加熱脱溶媒することによりポリイミドフィルムを得る方法が挙げられるが、後者の方が好ましい。
【００３５】
化学的に脱環化させる方法においては、まず上記ポリアミック酸溶液を調製する。上記ポリアミック酸溶液は、環化触媒（イミド化触媒）、脱水剤及びゲル化遅延剤等を含有することができる。
【００３６】
環化触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミン等の脂肪族第３級アミン、ジメチルアニリン等の芳香族第３級アミン、イソキノリン、ピリジン、β−ピコリン等の複素環式第３級アミン等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を併用できる。なかでも複素環式第３級アミンを少なくとも一種以上使用する態様が好ましい。
【００３７】
脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸等の脂肪族カルボン酸無水物、無水安息香酸等の芳香族カルボン酸無水物等が挙げられるが、なかでも無水酢酸及び／又は無水安息香酸が好ましい。
【００３８】
ポリアミック酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法としては、例えば、環化触媒及び脱水剤を含有せしめたポリアミック酸溶液をスリット付き口金等から支持体上に流延してフィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムとした後、支持体より剥離して熱処理を行うことにより、ポリイミドフィルムを得る方法が挙げられる。
【００３９】
上記ポリアミック酸溶液は、加熱された支持体上に流延され、支持体上で閉環反応をし、自己支持性を有するゲルフィルムとなって支持体から剥離される。
【００４０】
上記支持体とは、金属製の回転ドラムやエンドレスベルトであり、その温度は液体又は気体の熱媒、及び／又は電気ヒーター等の輻射熱により制御される。
【００４１】
上記ゲルフィルムは、支持体からの受熱及び／又は熱風や電気ヒーター等の熱源からの受熱により、通常３０〜２００℃、好ましくは４０〜１５０℃に加熱されて閉環反応し、遊離した有機溶媒等の揮発分を乾燥させることにより自己支持性を有するようになり、支持体から剥離される。
【００４２】
上記支持体から剥離されたゲルフィルムは、通常、回転ロールにより走行速度を規制しながら走行方向に延伸される。延伸は、通常は１４０℃以下の温度で１．０１〜１．９０倍、好ましくは１．０５〜１．６０倍、さらに好ましくは１．１０〜１．５０倍の倍率で実施される。走行方向に延伸されたゲルフィルムは、テンター装置に導入され、テンタークリップに幅方向両端部を把持されて、テンタークリップと共に走行しながら、幅方法へ延伸される。
【００４３】
上記の延伸されたゲルフィルムは、通常、風、赤外ヒーター等で１５秒から３０分加熱される。次いで、熱風及び／又は電気ヒーター等により、通常、２５０〜５００℃の温度で１５秒〜３０分熱処理を行う。
【００４４】
また、ポリイミドフィルムの厚みは、走行速度によって調整することができる。ポリイミドフィルムの厚みは、目的とする積層フィルムの厚みや使用するポリイミドフィルムの枚数等に合わせて適宜選択すれば良い。
【００４５】
このようにして得られたポリイミドフィルムに対して、さらにアニール処理を行うことが好ましい。アニール処理により、効率良く熱収縮率を小さくしやすい（具体的には、例えば、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率を０．２％以下とできる）。アニール処理の方法は、特に限定されず、常法に従ってよい。アニール処理の温度としては、特に限定されないが、２００〜５００℃が好ましく、２００〜３７０℃がより好ましく、２１０〜３５０℃が特に好ましい。具体的には、前記温度範囲に加熱された炉の中を、低張力下にてフィルムを走行させ、アニール処理を行うことが好ましい。炉の中でフィルムが滞留する時間が処理時間となるが、走行速度を変えることでコントロールすることになり、５秒〜５分の処理時間であることが好ましい。また走行時のフィルム張力は１０〜５０Ｎ／ｍが好ましく、さらには２０〜３０Ｎ／ｍが好ましい。
【００４６】
ポリイミドフィルムは、フィラー（例えば、無機粒子、有機フィラーなど）を含んでいてもよく、無機粒子を含むことが好ましい。
ポリイミドフィルム中のフィラーの含有量は、特に限定されないが、例えば０．０３〜１重量％、好ましくは０．０５〜０．８重量％程度であってよい。
【００４７】
ポリイミドフィルムにフィラーを含有させる方法は、特に限定されないが、上記したポリアミック酸溶液にフィラーを添加してもよい。フィラーは、予め重合したポリアミック酸溶液に添加してもよいし、フィラーの存在下でポリアミック酸溶液を重合してもよい。
【００４８】
ポリイミドフィルムにおいて、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率は、特に限定されないが、例えば、０．２％以下（例えば、０．０１〜０．１５％）、好ましくは０．１５％以下（例えば、０．０１〜０．１％）、さらに好ましくは０．１％以下（例えば、０．０１〜０．０７％）であってもよい。このようなポリイミドフィルムを使用することで、接着剤付きポリイミドフィルムにおける熱収縮率も効率良く小さくしやすい。
ポリイミドフィルムの２００℃で６０分加熱後の熱収縮率は、２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に２時間以上放置した後のフィルム寸法（Ｌ１）を、ＣＮＣ画像処理装置システムＮＥＸＩＶ  ＶＭ−２５０（ニコン製）を用いて測定し、続いて２００℃で６０分間加熱した後再び２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に１日間放置した後のフィルム寸法（Ｌ２）を、前記ＣＮＣ画像処理装置システムを用いて測定し、下記式により算出することができる。
熱収縮率（％）＝−｛（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１｝×１００
【００４９】
ポリイミドフィルムの平均線膨張係数は、特に限定されないが、例えば０〜１００ｐｐｍ／℃、好ましくは０〜５０ｐｐｍ／℃、より好ましくは３〜３５ｐｐｍ／℃であってもよい。前記熱膨張係数は、島津製作所製ＴＭＡ−５０を使用し、測定温度範囲：５０〜２００℃、昇温速度：１０℃／分の条件で測定することができる。
【００５０】
ポリイミドフィルムの表面粗さＲｍａｘは、接着剤層や接着剤層と反対面に貼り合わせる補強板との接着性が向上するなどの観点から、好ましくは、０．６μｍ以上（例えば、０．６〜２μｍ）程度であってよい。また、ポリイミドフィルムの表面粗さＲｚは、接着剤層との接着性が向上するなどの観点から、好ましくは、０．３μｍ以上（例えば、０．３〜１．２μｍ）程度であってよい。ポリイミドフィルムの表面粗さの測定は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）に従ってよい。
このような表面粗さを有するポリイミドフィルムを得る方法は、特に限定されないが、例えば、公知の表面処理（例えば、ウェットブラスト処理、サンドマット処理、樹脂マット処理、プラズマ処理等など）によって得ることができる。尚、表面処理は、ポリイミドフィルムの片面でも両面でもよい。
【００５１】
なお、接着剤付きポリイミドフィルムにおいて、ポリイミドフィルムは、実質的に非ハロゲン系ポリイミドフィルム（ハロゲンを含有しないポリイミドフィルム）であってもよく、後述の接着剤層と同様に、実質的に難燃剤（難燃助剤）を含有しないポリイミドフィルムであってもよい。
【００５２】
［接着剤層］
接着剤としては、接着剤層を形成できるものであれば特に限定されないが、通常、接着成分を含む。
接着成分としては、例えば、熱可塑性樹脂（例えば、ポリアミド樹脂など）、熱硬化性樹脂（例えば、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂など）などが挙げられ、熱硬化性樹脂が好ましい。
【００５３】
接着剤層は、接着性を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、難燃剤（又は難燃助剤）、酸化防止剤、架橋剤、接着成分の範疇に含まれない樹脂｛以下、単に「他の樹脂」ともいう。例えば、エラストマー（例えば、スチレン系エラストマーなど）｝などが挙げられる。
特に、接着剤層は、難燃剤（難燃助剤を含む）を含んでいてもよいが、実質的に難燃剤を含んでいなくてもよい。本発明では、実質的に接着剤層に難燃剤を含んでいなくても、優れた難燃性を発現できる。
【００５４】
難燃剤（難燃助剤を含む）としては、汎用の成分、例えば、金属水和物［例えば、金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなど）、酸化スズ水和物、塩基性炭酸マグネシウムなど］、ハロゲン系化合物｛例えば、ハロゲン含有低分子化合物（デカブロモジフェニルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールＡなど）、ハロゲン含有樹脂［例えば、エポキシ樹脂（臭素化エポキシ樹脂など）など］など｝、アンチモン系化合物（例えば、三酸化アンチモンなど）、リン系化合物（例えば、リン含有オリゴマー、リン酸アンモニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウムなど）などが挙げられる。
【００５５】
また、接着剤層は、溶剤（例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、ジメチルケトンなどのケトン系溶剤など）を含んでいてもよい。
【００５６】
接着剤層において、添加剤（特に、難燃剤でない添加剤）は、接着成分１重量部に対して、例えば、１．５〜２００重量部（例えば、２〜１７０重量部）、好ましくは２〜１５０重量部（例えば、３〜１４０重量部）、さらに好ましくは３〜１２０重量部（例えば、５〜１００重量部）程度であってよい。
【００５７】
特に、難燃剤については、接着剤層が難燃剤を含む場合であっても、実質的に含まないレベルであるのが好ましく、難燃剤の割合は、例えば、接着剤層の構成成分（固形分）全体に対して、２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に好ましくは３重量％以下であってもよい。
【００５８】
また、接着剤層は、実質的に非ハロゲン系（ハロゲンフリー、ハロゲンを含有しない）であってもよい。
【００５９】
［接着剤付きポリイミドフィルム］
接着剤付きポリイミドフィルムにおいて、ポリイミドフィルムの厚さ（平均厚さ）は、例えば１〜１５０μｍ（例えば、３〜１２５μｍ）、好ましくは５〜１２０μｍ（例えば、７〜１００μｍ）、より好ましくは１０〜８０μｍ（例えば、１５〜５０μｍ）程度であってもよい。
【００６０】
接着剤付きポリイミドフィルムにおいて、接着剤層の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、例えば、３００μｍ以下（例えば、１〜２５０μｍ）、好ましくは２００μｍ以下（例えば、２〜１８０μｍ）、さらに好ましくは１５０μｍ以下（例えば、３〜１２０μｍ）、特に１００μｍ以下（例えば、５〜８０μｍ）であってもよく、通常１〜５０μｍ（例えば、３〜４０μｍ、好ましくは５〜３５μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）であってもよい。
【００６１】
特に、接着剤層の厚さ（平均厚さ）は、接着剤付きポリイミドフィルムの全体厚さに対してあまり大きくなりすぎないのが好ましく、例えば、ポリイミドフィルム（接着剤層を設けていないポリイミドフィルム）の厚さ（平均厚さ）に対して、３倍以下（例えば、０．０１〜２．８倍）の範囲から選択でき、例えば、２．５倍以下（例えば、０．０５〜２．４倍）、好ましくは２．３倍以下（例えば、０．１〜２．２倍）、さらに好ましくは２倍以下（例えば、０．１５〜１．８倍）、特に１．５倍以下（例えば、０．２〜１．２倍）であってもよく、通常０．２５〜２．３倍であってもよい。
【００６２】
接着剤層の厚さを上記のように調整することで、難燃性などに優れた接着剤付きポリイミドフィルムを得やすい。
【００６３】
また、接着剤層の厚さ（平均厚さ）は、導体の埋め込み性を考慮し、導体の厚さの１／２以上であってもよい。この場合、導体の埋め込みが十分となり、導体間に空隙が発生しにくい等の観点から好ましい。
【００６４】
本発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、難燃性に優れている。
例えば、本発明の接着剤付きポリイミドフィルムの酸素指数は、２５％以上（例えば、２７〜９０％）の範囲から選択でき、例えば、３０％以上（例えば、３２〜８０％）、好ましくは３５％以上（例えば、３７〜７５％）、さらに好ましくは４０％以上（例えば、４２〜７０％）、特に４５％以上（例えば、４６〜６５％）であってもよい。
【００６５】
なお、酸素指数は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７２０１−２に準拠して測定できる。
【００６６】
接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における針入り侵入量を特定の範囲に調整してもよい。
【００６７】
例えば、接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における接着剤層の厚さに対する、１００℃における針入り侵入量（侵入割合）が、１０％以下（例えば、０〜８％）、好ましくは７％以下（例えば、０．１〜６％）、さらに好ましくは６％以下（例えば、０．３〜５．５％）、特に５％以下（例えば、０．５〜５％）を充足してもよい。
【００６８】
なお、接着剤層の厚みに対する針入り侵入量（侵入割合）は、接着剤層の厚みをＡ（μｍ）、針入り量をＢ（μｍ）とするとき、（Ｂ／Ａ）×１００（％）で表すことができる。
【００６９】
また、接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における接着剤層の厚さに対する、１４０℃における針入り侵入量（侵入割合）が、５％以上（例えば、７〜９０％）の範囲から選択でき、例えば、１０％以上（例えば、１５〜８８％）、好ましくは２０％以上（例えば、２０〜８５％）、さらに好ましくは２５％以上（例えば、２６〜８０％）を充足してもよい。
【００７０】
接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における接着剤層の厚さに対する、１８０℃における針入り侵入量（侵入割合）が、２０％以上（例えば、２２〜９５％）の範囲から選択でき、例えば、２５％以上（例えば、２７〜９２％）、好ましくは３０％以上（例えば、３５〜９０％）、さらに好ましくは４０％以上（例えば、４２〜８８％）、特に４５％以上（例えば、５０〜８５％）を充足してもよい。
【００７１】
上記のように各温度における針入り侵入を調整することで、難燃性、耐熱性、寸法安定性、導体間の気泡の発生量などを効率よく調整しやすい。
【００７２】
なお、ＴＭＡ針入りモード測定の各温度（１００℃、１４０℃、１８０℃）における針入り侵入量は、ＴＭＡ測定装置を用い、針入りモードの測定を昇温速度１０℃／分で２００℃まで行い、各温度（１００℃、１４０℃、１８０℃）まで圧子の侵入深さ（針入量、単位：μｍ）を読み取り、接着剤層の厚みに対する各温度（１００℃、１４０℃、１８０℃）まで圧子の侵入深さの比率によって、求めることができる。ＴＭＡ測定装置としては、島津製作所製熱分析機（ＴＭＡ−６０）を用いてよい。
【００７３】
接着剤付きポリイミドフィルムは、例えば、ポリイミドフィルムの片面又は両面に接着剤を塗布し、乾燥させることによって得ることができる。塗布及び乾燥方法は、特に限定されない。
【００７４】
［フラットケーブル］
本発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、特に、フラットケーブルの製造に使用することができる。
フラットケーブルの製造方法は、特に限定されず、導体を、２枚の（一対の）接着剤付きポリイミドフィルムで挟みこむ（挟持する）方法であればよい。フラットケーブルは、通常、接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層同士で、導体が挟みこまれている。フラットケーブルは、例えば、複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層同士で挟みこむことによって、製造することができる。尚、接着剤付きポリイミドフィルム間に導体を挟みこむ際に、加熱、加圧などを行ってもよい。
【００７５】
導体としては、特に限定されないが、例えば、導電性金属の扁平箔や丸線、長方形の断面を持つ平角導体、有機導電体などが挙げられる。導電性金属としては、特に限定されないが、銅、銀、錫、インジウム、アルミニウム、モリブデン、これらの合金などを使用してよい。また、導体の幅や厚さは、特に限定されない。
【００７６】
フラットケーブルは、さらに補強板を有していてもよい。
補強板としては、例えば、ポリイミドフィルム単体、もしくはポリイミドフィルムを複数枚（例えば、２〜３枚）積層したもの等である。ポリイミドフィルムを複数枚積層する方法に指定はないが、ポリイミドフィルムのみを積層する方法やポリイミドフィルムの間に他の層（例えば、接着剤層など）を介して積層する方法等がある。この場合のポリイミドフィルムの構成、物性は、特に限定されない。
補強板の厚みは、例えば、５０〜５００μｍ（例えば、７５〜３００μｍなど）程度であってよい。
また、補強板は、フラットケーブルの片面に積層されていてもよいし、両面に積層されていてもよい。
【００７７】
本発明のフラットケーブルは、熱による寸法安定性に優れ、１８０℃で１０分加熱後の熱収縮率（寸法変化率）が、例えば０．２％以下（例えば、０．０１〜０．１５％）、好ましくは０．１５％以下（例えば、０．０１〜０．１３％）である。
【実施例】
【００７８】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。
【００７９】
［ポリアミック酸合成例Ａ］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）をモル比で１：１の割合で用意し、ＤＭＡｃ（Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）中２０重量％溶液にして重合し、４０００ｐｏｉｓｅのポリアミック酸溶液を得た。
【００８０】
［ポリアミック酸合成例Ｂ］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で６０／４０／８０／２０の割合で用意し、ＤＭＡｃ（Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）中２０重量％溶液にして重合し、４０００ｐｏｉｓｅのポリアミック酸溶液を得た。
【００８１】
［酸素指数測定］
ＪＩＳ  Ｋ７２０１−２に準拠して測定した。接着剤付きポリイミドフィルムを１５０ｍｍｘ２０ｍｍの大きさに裁断し、スガ試験機株式会社製の酸素指数方式燃焼性試験機を用い、燃焼した。
【００８２】
［ポリイミドフィルムの熱収縮率］
ポリイミドフィルムの２００℃で６０分加熱後の熱収縮率は、２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に２時間以上放置した後のフィルム寸法（Ｌ１）を、ＣＮＣ画像処理装置システムＮＥＸＩＶ  ＶＭ−２５０（ニコン製）を用いて測定し、続いて２００℃で６０分間加熱した後再び２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に１日間放置した後のフィルム寸法（Ｌ２）を、前記ＣＮＣ画像処理装置システムを用いて測定し、下記式により算出した。
熱収縮率（％）＝−｛（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１｝×１００
【００８３】
[ポリイミドフィルムの表面粗さ]
ポリイミドフィルムの表面粗さの測定は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）に従って行った。接触式表面粗さ測定器を使用して以下の条件で表面粗Ｒｍａｘ、Ｒｚを測定した。
カットオフ値：０．２５ｍｍ、測定長さ：２ｍｍ、触針先端半半径：２μｍ
【００８４】
［針入り侵入割合］
接着剤付きポリイミドフィルムを１０ｍｍｘ１０ｍｍの大きさに裁断し、島津製作所製熱分析機（ＴＭＡ−６０）を用い、針入りモードの測定を昇温速度１０℃／分で２００℃まで５０ｇｆの一定荷重をかけて行い、１００℃、１４０℃、１８０℃まで圧子の侵入深さ（針入量、単位：μｍ）を読み取った。そして、読み取った数値から、接着剤層の厚みに対する割合を算出した。
なお、使用した圧子は先端直径０．５ｍｍの円柱状のもので、接着剤表面を圧子侵入面とした。
【００８５】
［埋め込み性］
フラットケーブル導体間の気泡の有無を目視にて確認し、気泡が発生している箇所の長さを測定した。フラットケーブルの長さに対する、気泡発生箇所の長さの割合を算出し、気泡発生率とした。
【００８６】
［フラットケーブルの熱収縮率（寸法変化率）］
作製したフラットケーブルを１８０℃で１０分間加熱し、加熱前の導体間寸法（Ｌ３）と加熱後の導体間寸法（Ｌ４）を、ＣＮＣ画像処理装置システムＮＥＸＩＶ  ＶＭ−２５０（ニコン製）を使って測定し、下記式にしたがって算出した。
熱収縮率（％）＝−｛（Ｌ４−Ｌ３）／Ｌ３｝×１００
【００８７】
［ポリイミドフィルムＡの製膜］
無機粒子全粒子の粒子径が０．０１μｍ以上６．０μｍ以下に収まっており、平均粒子径０．８７μｍ、粒子径０．５〜２．５μｍの粒子が全粒子中８１．５体積％のリン酸水素カルシウムのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドスラリーを合成例Ａで得たポリアミック酸溶液に樹脂重量当たり０．１５重量％添加し、十分に攪拌、分散させた。このポリアミック酸溶液に無水酢酸（分子量１０２．０９）とβ−ピコリンからなる転化剤をポリアミック酸に対し、それぞれ２．０モル当量の割合での混合、攪拌した。得られた混合物を、口金より、回転する６５℃のステンレス製ドラム上にキャストし、自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて２５０℃×３０秒、４００℃×３０秒、次いで５５０℃×３０秒処理した。得られたフィルムを、３００℃×１分、加熱炉でアニール処理を行い、厚さ２５μｍ、Ｒｍａｘ０．８μｍ、Ｒｚ０．５μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００８８】
［ポリイミドフィルムＢの製膜］
ポリイミドフィルムＡの片面をサンドマット処理し、厚さ２５μｍ、サンドマット処理面のＲｍａｘ１．４μｍ、Ｒｚ１．０μｍのポリイミドフィルムＢを得た。サンドマット処理は、サンド粒子径分布のサンド径８０〜２００μｍの粒子をフィルム表面に打ち付けて行った。
【００８９】
［ポリイミドフィルムＣの製膜］
ポリイミドフィルムＡの製膜において、合成例Ａで得たポリアミック酸溶液の代わりに合成例Ｂで得たポリアミック酸溶液を使用した以外は同様にして、ポリイミドフィルムＣを作成した。得られたポリイミドフィルムＣの厚さは２５μｍ、Ｒｍａｘは０．８μｍ、Ｒｚは０．５μｍであった。
【００９０】
実施例１
［接着剤］
ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社製、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂）１０重量部、タフテックＭ１９１３（旭化成ケミカルズ株式会社、マレイン酸変性スチレンエチレンブロック共重合体）１００重量部、キュアゾールＣ１１−Ｚ（四国化成株式会社製）０．３重量部及びトルエン４２０重量部を混合し、接着剤を作成した。
【００９１】
［接着剤付きポリイミドフィルム］
上記で得られたポリイミドフィルムＡの片面に、上記接着剤を塗布し、９０℃で３分乾燥させて接着剤付きポリイミドフィルムを得た。接着剤付きポリイミドフィルムにおいて、接着剤層の厚みは２５μｍであった。
【００９２】
［フラットケーブルサンプルの作製］
幅０．３０ｍｍ、厚さ０．０３５ｍｍの導体５１本を０．５０ｍｍの導体間ピッチで、接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層側に配置し、さらにその上からもう１枚の接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層側を重ねる構造とし、熱ロールで１８０℃、０．５ＭＰａで加圧することによりフラットケーブルを作製した。
【００９３】
実施例２
ポリイミドフィルムＡの代わりにポリイミドフィルムＢを使用し、ポリイミドフィルムＢのサンドマット処理面に接着剤を塗布した以外は実施例１と同様にして、フラットケーブルを作製した。
【００９４】
実施例３
接着剤において、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００の代わりにｊＥＲ８２８（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を使用し、タフテックＭ１９１３の代わりにＴＤ７７３（ＤＩＣ株式会社製、ノボラック型フェノール樹脂）を使用し、接着剤層の厚みが２０μｍとなるようにした以外は実施例１と同様にして、フラットケーブルを作製した。
【００９５】
実施例４
接着剤において、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００の代わりにＹＤＣＮ−７００−３（新日鉄住金化学株式会社製、クレゾールノボラックエポキシ樹脂）を使用し、タフテックＭ１９１３の代わりにニポール１０７２Ｊ（日本ゼオン社製、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム）を使用し、ポリイミドフィルムの厚みを１２．５μｍとなるように調整した以外は実施例１と同様にして、フラットケーブルを作製した。
【００９６】
実施例５
ポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布して乾燥する際の乾燥条件を、１３０℃１０分とした以外は実施例１と同様にしてフラットケーブルを作製した。
【００９７】
実施例６
ポリイミドフィルムＡの代わりにポリイミドフィルムＣを使用したこと以外は、実施例１と同様にして、接着剤付きポリイミドフィルム及びフラットケーブルを作製した。
【００９８】
参考例１
接着剤層の厚みを６０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブルを作製した。
【００９９】
各実施例及び参考例で得られたポリイミドフィルム及びフラットケーブルの物性を、表１に示す。
【０１００】
【表１】
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【０１０１】
実施例の接着剤付きポリイミドフィルムは、酸素指数が少なくとも３７％と大きいものであった。また、１８０℃における熱収縮率（寸法変化率）が最大でも０．０８％と小さくできた。さらに、実施例１〜４及び６では、導体間の気泡の発生を少ないものとできた。
【０１０２】
一方、参考例１の接着剤付きポリイミドフィルムは、酸素指数が２０％と難燃性の低いものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、難燃性に優れ、フラットケーブル用などとして好適に使用できる。