(57)【要約】【課題】ワークの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを検出することができるリークテスタの提供を目的とする。【解決手段】本発明に係るリークテスタは、ワークが有する空間を密閉する機構と、密閉機構により密閉された空間にトレーサーガスを供給する機構と、空間の圧力変化を検出する圧力センサーを有する第１検査機構と、空間の外側に設けられ、空間外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサーを有する第２検査機構とを備える。当該リークテスタは、ワークを内部に収容し、この内部を気密状態に保持可能な収容部をさらに備え、前記トレーサーガスを検出するセンサーが、前記収容部内に配設されるとよい。当該リークテスタは、前記収容部が、前記ワークを収容する第１室及びこの第１室に連通する第２室を有し、第２室内を減圧する減圧機構をさらに備え、前記トレーサーガスを検出するセンサーが前記第２室内に配設されるとよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークが有するの空間を密閉する機構と、
前記密閉機構により密閉された空間にトレーサーガスを供給する機構と、
前記空間の圧力変化を検出する圧力センサーを有する第１検査機構と、
前記空間の外側に設けられ、空間外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサーを有する第２検査機構と
を備えるリークテスタ。
【請求項２】
前記ワークを内部に収容し、この内部を気密状態に保持可能な収容部をさらに備え、
前記トレーサーガスを検出するセンサーが、前記収容部内に配設される請求項１に記載のリークテスタ。
【請求項３】
前記収容部が、前記ワークを収容する第１室及びこの第１室に連通する第２室を有し、
前記第２室内を減圧する減圧機構をさらに備え、
前記トレーサーガスを検出するセンサーが、前記第２室内に配設される請求項２に記載のリークテスタ。
【請求項４】
前記トレーサーガスを検出するセンサーが、基板と、この基板の一方側に配設されるヒーターと、このヒーターの一方側に配設され、燃焼触媒を担持した担体を有する反応層とを有し、この反応層及びヒーターの近傍にサーモパイルの温接点が配設され、前記基板の近傍にサーモパイルの冷接点が配設される接触燃焼式サーモパイルセンサーである請求項１、請求項２又は請求項３に記載のリークテスタ。
【請求項５】
ワークが有する密閉された空間にトレーサーガスを供給する工程と、
前記空間の圧力変化を検出する第１検査工程と、
前記空間の外に漏洩するトレーサーガスを検出する第２検査工程と
を備え、
前記第１検査工程及び第２検査工程を同時に行うリークテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リークテスタ及びリークテスト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、中空状のワークのガス漏れ等を検査するためにリークテスタが用いられている。また、このリークテスタとして、差圧式リークテスタが提案されている（特開平４−２２１７３３号公報参照）。この差圧式リークテスタは、ワーク内及び空気漏れのない中空状のマスター内に空気を満たした状態で、両者の圧力差を測定することでワーク内の空気漏れの有無を検査するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２２１７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この差圧式リークテスタは、比較的空気漏れが多い場合には圧力差によってワーク内の空気漏れを検出できる一方、空気漏れがごく微量な場合には十分な圧力差が得られずワーク内の空気漏れを検出し難いという不都合を有する。
【０００５】
本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、本発明の目的は、ワークの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを検出することができるリークテスタ及びリークテスト方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するためになされた本発明は、ワークが有する空間を密閉する機構と、前記密閉機構により密閉された空間にトレーサーガスを供給する機構と、前記空間の圧力変化を検出する圧力センサーを有する第１検査機構と、前記空間の外側に設けられ、空間外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサーを有する第２検査機構とを備えるリークテスタである。
【０００７】
当該リークテスタは、前記ワークを内部に収容し、この内部を気密状態に保持可能な収容部をさらに備え、前記トレーサーガスを検出するセンサーが、前記収容部内に配設されるとよい。
【０００８】
前記収容部が、前記ワークを収容する第１室及びこの第１室に連通する第２室を有し、前記第２室内を減圧する減圧機構をさらに備え、前記トレーサーガスを検出するセンサーが、前記第２室内に配設されるとよい。
【０００９】
前記トレーサーガスを検出するセンサーが、基板と、この基板の一方側に配設されるヒーターと、このヒーターの一方側に配設され、燃焼触媒を担持した担体を有する反応層とを有し、この反応層及びヒーターの近傍にサーモパイルの温接点が配設され、前記基板の近傍にサーモパイルの冷接点が配設される接触燃焼式サーモパイルセンサーであるとよい。
【００１０】
また、前記課題を解決するためになされた本発明は、ワークが有する密閉された空間にトレーサーガスを供給する工程と、前記空間の圧力変化を検出する第１検査工程と、前記空間の外に漏洩するトレーサーガスを検出する第２検査工程とを備え、前記第１検査工程及び第２検査工程を同時に行うリークテスト方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るリークテスタは、ワークが有する密閉された空間にトレーサーガスを満たした状態で、この空間の圧力変化を前記第１検査機構によって検出することでワークの微量なガス漏れ以外のガス漏れを検出することができる。また、当該リークテスタは、前記空間の外に漏洩するトレーサーガスを第２検査機構によって検出することでワークの微量なガス漏れを検出することができる。従って、当該リークテスタは、ワークの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを検出することができる。
【００１２】
また、本発明に係るリークテスト方法は、前記供給工程によってワークが有する密閉された空間にトレーサーガスを満たした状態で、第１検査工程によってこの空間の圧力変化を検出し、かつ第２検査工程によってこの空間外に漏洩するトレーサーガスを検出することで、ワークの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを同時に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るリークテスタを示す模式図である。
【図２】図１のリークテスタの第２検査機構が有するセンサーを示す模式的端面図である。
【図３】図１のリークテスタと異なる実施形態に係るリークテスタを示す模式図である。
【図４】図１及び図３のリークテスタと異なる実施形態に係るリークテスタを示す模式図である。
【図５】図１、図３及び図４のリークテスタと異なる実施形態に係るリークテスタを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を詳説する。
【００１５】
［第一実施形態］
＜リークテスタ＞
図１のリークテスタ１は、ワークＸが有する空間Ｙを密閉する機構（密閉機構２）と、密閉機構２により密閉された空間Ｙにトレーサーガスを供給する機構（供給機構３）と、空間Ｙの圧力変化を検出する圧力センサー１１を有する第１検査機構４と、空間Ｙの外側に設けられ、空間Ｙの外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサー１２を有する第２検査機構５とを備える。供給機構３は、トレーサーガス供給器１３を有する。第１検査機構４は、圧力センサー１１と、マスター容器１４とを有する。また、当該リークテスタ１は、トレーサーガスを回収する機構（回収機構６）と、トレーサーガスを排出する機構（排出機構７）と、制御機構（不図示）とを備える。回収機構６は、トレーサーガス回収器２９を有する。排出機構７は、排出用配管２６を有する。密閉機構２、トレーサーガス供給器１３、圧力センサー１１、マスター容器１４、トレーサーガス回収器２９及び排出用配管２６は、配管で接続されている。なお、「ワークＸが有する空間Ｙ」とは、少なくともワークＸの表面を含む中空状の空間をいう。
【００１６】
（配管）
密閉機構２、トレーサーガス供給器１３、圧力センサー１１、マスター容器１４、トレーサーガス回収器２９及び排出用配管２６を接続する配管は、一端が密閉機構２に接続され、他端がマスター容器１４に接続される主配管２１ａと、一端が主配管２１ａに接続され、他端がトレーサーガス供給器１３に接続されるトレーサーガス供給用配管２１ｂと、一端が主配管２１ａに接続され、他端がトレーサーガス回収器２９に接続されるトレーサーガス回収用配管２１ｃと、両端が主配管２１ａに接続され中間に圧力センサー１１が配設される接続用配管２１ｄとを有する。また、排出用配管２６は、一端が主配管２１ａに接続され、他端が大気に開放されている。
【００１７】
〔ワーク〕
ワークＸとしては、ガス漏れ検査を必要とする種々の部材が挙げられ、例えばプラスチック容器、金属容器、ラミネート容器等の容器類、チューブレスタイヤ用ホイール、エンジンブロック、シリンダーヘッド等の自動車用部品、パイプ、継手、バルブ、コック等の配管部品などが挙げられる。
【００１８】
（密閉機構）
密閉機構２は、主配管２１ａに接続されており、主配管２１ａとの接続部以外においてワークＸの空間Ｙを密閉可能に構成されている。密閉機構２としては、例えばワークＸが容器である場合にはこの容器の開口を封止する蓋、ワークＸがタイヤ用ホイールである場合にはこのタイヤ用ホイールの軸方向両端の一対のフランジ間に全周に亘って架け渡されるカバー、ワークＸが配管部品である場合には両端を封止する一対の蓋が挙げられる。なお、密閉機構２を構成する蓋等は、１つである必要はなく、複数の蓋等によってワークＸの空間Ｙを密閉してもよい。
【００１９】
（供給機構）
供給機構３は、前述のようにトレーサーガス供給器１３を有する。トレーサーガス供給器１３は、主配管２１ａ及びトレーサーガス供給用配管２１ｂを介して密閉機構２及びマスター容器１４に接続されている。トレーサーガス供給用配管２１ｂには圧力計２８及びバルブ２７ｂが設けられている。また、トレーサーガス供給用配管２１ｂには、トレーサーガス供給器１３から供給されるトレーサーガスの圧力を調整する圧力調整弁（不図示）が設けられていてもよい。トレーサーガス供給器１３は、トレーサーガスを貯留し、このトレーサーガスを例えば数百ｋＰａオーダーの圧力で供給可能に構成されている。
【００２０】
〔トレーサーガス〕
本実施形態におけるトレーサーガスとしては、第２検査機構５によって空間Ｙ外へのガス漏れを検出できるよう通常空気中に含まれない成分又は空気中における存在量の少ない成分を含むガスが用いられ、例えば水素、ヘリウム、これらのガスを含む混合ガス等が用いられる。
【００２１】
（第１検査機構）
第１検査機構４は、空間Ｙ内の圧力変化によってワークＸのガス漏れを検出する。第１検査機構４は、特に微量なガス漏れ以外のガス漏れを検出可能に構成されている。第１検査機構４は、前述のように圧力センサー１１と、マスター容器１４とを有する。
【００２２】
圧力センサー１１は、接続配管２１ｄを介して主配管２１ａの密閉機構２との接続部近傍及びマスター容器１４との接続部近傍に接続されている。圧力センサー１１は、２点間の圧力差を測定可能な差圧式圧力センサーである。具体的には、圧力センサー１１は、気密性を有する筐体と、この筐体の内部空間を気密的に隔絶してこの内部空間を２つの空間に区画するダイアフラムとを有する。圧力センサー１１は、ダイアフラムによって区画される一対の空間に圧力差が生じると、ダイアフラムが圧力が小さい空間側に向かって膨張することで差圧が生じていることを検出可能に構成されている。また、圧力センサー１１は、差圧が生じた場合のダイアフラムの変形量によって一対の空間の間で生じている差圧の大きさを検出可能に構成されている。これにより、圧力センサー１１は、空間Ｙとマスター容器１４内との差圧を測定可能に構成されている。なお、主配管２１ａの接続配管２１ｄとの接続部の上流側（トレーサーガス供給器１３側）には、一対のバルブ２７ａ，２７ｃが設けられている。
【００２３】
マスター容器１４は、圧力センサー１１によって差圧を測定する際に基準となる圧力を保持するための容器であり、気密性を有する。マスター容器１４としては、ワークＸと同一の内部容積を有しガス漏れがないことが確認された疑似ワークや、ガス漏れがないことが確認されたワークＸ等、ガス漏れのない種々の容器を用いることが可能である。
【００２４】
（第２検査機構）
第２検査機構５は、第１検査機構４によっては検出できないワークＸの微細な隙間からのガス漏れを検出する。第２検査機構５は、センサー１２を内蔵するスニファープローブ１５を有する。第２検査機構５は、ワークＸにおけるガス漏れのおそれがある部分にスニファープローブ１５を近づけた状態で、センサー１２によってトレーサーガスの漏洩の検出するよう構成されている。空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサー１２は、接触燃焼式サーモパイルセンサー（以下、単に「サーモパイルセンサー」ともいう）である。以下、図２を参照して、本実施形態におけるサーモパイルセンサーについて説明する。
【００２５】
（サーモパイルセンサー）
前記サーモパイルセンサーは、トレーサーガスが燃焼する際に発生する燃焼熱を検出することでトレーサーガスを検量可能に構成されている。前記サーモパイルセンサーは、基板３２と、この基板３２の一方側に配設されるヒーター３４と、このヒーター３４の一方側に配設され、燃焼触媒を担持した担体を有する反応層３５とを有し、この反応層３５及びヒーター３４の近傍にサーモパイルの温接点が配設され、基板３２の近傍にサーモパイルの冷接点が配設されている。具体的には、前記サーモパイルセンサーは、開口３１を有し、シリコン等を主成分とする基板３２と、基板３２の一方側に積層される第１絶縁層３３と、第１絶縁層３３の一方側に配設される複数のｎ型熱電素子３６ａと、複数のｎ型熱電素子３６ａの一方側を覆うように基板３２の一方側に積層される第２絶縁層３８と、第２絶縁層３８の一方側に配設される複数のｐ型熱電素子３６ｂと、複数のｐ型熱電素子３６ｂを被覆するように第２絶縁層３８の一方側に積層される第３絶縁層３９と、開口３１の一方側において第３絶縁層３９の一方側に配設されるヒーター３４と、ｐ型熱電素子３６ｂに接続され、第３絶縁層３９を貫通する配線４０と、ヒーター３４、第３絶縁層３９及び配線４０の一方側に積層される保護層３７と、保護層３７を介してヒーター３４の一方側に積層される反応層３５とを主として有する。前記サーモパイルセンサーは、複数のｎ型熱電素子３６ａ及び複数のｐ型熱電素子３６ｂが接続されることで形成される複数の熱電対を有し、この複数の熱電対は、隣接するｎ型熱電素子３６ａ及びｐ型熱電素子３６ｂの内側端部を接続した温接点を開口３１の一方側に有すると共に、隣接するｎ型熱電素子３６ａ及びｐ型熱電素子３６ｂの外側端部を接続した冷接点を基板３２の一方側に有する。前記サーモパイルセンサーは、複数のｎ型熱電素子３６ａ及び複数のｐ型熱電素子３６ｂが温接点及び冷接点で直列接続されることで、複数の熱電対が直列接続されたサーモパイル構成を有する。
【００２６】
当該リークテスタ１は、トレーサーガスを検出するセンサー１２がサーモパイルセンサーであることによって、広ダイナミックレンジ、かつ高速応答でトレーサーガスの漏洩を検出することができる。特に、トレーサーガスを検出するセンサーとして従来の半導体センサーを用いると、トレーサーガスが高濃度である場合にはセンサー出力が飽和して測定精度が低下するおそれがあると共に、センサーが疲弊してセンサー使用後の復帰時間も長くなる。また、従来の半導体センサーは、高濃度のトレーサーガスに晒されると、センサーの性能が劣化するおそれや、故障のリスクが高くなる。つまり、従来の半導体センサーは、比較的多量なガス漏れが生じるおそれがある場合には使用し難い。これに対し、トレーサーガスを検出するセンサー１２がサーモパイルセンサーである場合、出力飽和の問題が生じないことに加え、使用後の復帰時間を短縮することができると共に故障のリスクも低減することができるので、多量なガス漏れを検出した場合でも不具合が起こり難い。
【００２７】
（回収機構）
回収機構６は、ワークＸのガス漏れ検査後にトレーサーガスを回収可能に構成されている。回収機構６は、前述のようにトレーサーガス回収器２９を有する。トレーサーガス回収器２９は、トレーサーガス回収用配管２１ｃを介して主配管２１ａに接続されている。また、トレーサーガス回収用配管２１ｃにはバルブ２７ｄが設けられている。
【００２８】
（排出機構）
排出機構７は、ワークＸのガス漏れ検査後にトレーサーガスを排出可能に構成されている。排出機構７は、前述のように一端が主配管２１ａに接続され他端が大気に開放された排出用配管２６を有する。また、排出用配管２６にはバルブ２７ｅが設けられている。
【００２９】
（制御機構）
制御機構は、当該リークテスタ１の動作を制御するもので、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等を備えるコンピュータを有する構成とされる。前記制御機構は、バルブ２７ａ〜２７ｅの開閉動作を制御する。また前記制御機構は、圧力センサー１１によって検出した差圧に基づいて空間Ｙからのガス漏れの有無を判断する。
【００３０】
＜リークテスト方法＞
次に、当該リークテスタ１を用いたリークテスト方法を説明する。当該リークテスト方法は、ワークＸが有する密閉された空間Ｙにトレーサーガスを供給する工程（供給工程）と、空間Ｙの圧力変化を検出する第１検査工程と、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出する第２検査工程とを備える。また、当該リークテスト方法は、前記第１検査工程及び第２検査工程後にトレーサーガスを回収する工程（回収工程）をさらに備えてもよい。当該リークテスト方法は、前記第１検査工程及び第２検査工程を同時に行う。
【００３１】
（供給工程）
前記供給工程は、供給機構３によって行われる。前記供給工程では、バルブ２７ａ〜２７ｅが全て閉じられた状態において、バルブ２７ａ〜２７ｃを開く。そして、前記供給工程では、トレーサーガス供給器１３からトレーサーガスを空間Ｙ及びマスター容器１４内に供給する。これにより、空間Ｙ及びマスター容器１４内の内圧が高くなる。さらに、前記供給工程では、空間Ｙ及びマスター容器１４内の内圧が高くなった状態でバルブ２７ａ，２７ｃを閉じる。これにより、バルブ２７ａ，２７ｃよりも下流側におけるトレーサーガスの通路が、バルブ２７ａ，２７ｃよりも上流側の通路から遮断された密閉空間として構成される。なお、バルブ２７ａ，２７ｃは、空間Ｙの圧力及びマスター容器１４内の圧力が同じとなったことを確認した上で閉じることが好ましい。前記供給工程における空間Ｙ及びマスター容器１４内の圧力としては、例えば５ｋＰａ以上１ＭＰａ以下程度とされる。
【００３２】
（第１検査工程）
前記第１検査工程は、第１検査機構４によって行われる。前記第１検査工程では、バルブ２７ａ，２７ｃが閉じられた状態で、圧力センサー１１によって空間Ｙのガス漏れの有無を検査する。具体的には、バルブ２７ａ，２７ｃが閉じられた状態で、空間Ｙにガス漏れが生じると空間Ｙの内圧が低下する。これにより、圧力センサー１１の一方の空間の内圧が低下するので、圧力センサー１１の一対の空間に一定以上の差圧が生じた場合に前記ダイアフラムによってこの差圧を検出することができる。一方、前記第１検査工程では、空間Ｙにガス漏れが生じていない場合、又はガス漏れが生じてもこのガス漏れ量が微量である場合には前記ダイアフラムによってガス漏れは検出されない。なお、第１検査工程によって検出されるガス漏れ量の下限としては、例えば１０−４Ｐａ・ｍ３／ｓ程度とされる。
【００３３】
（第２検査工程）
前記第２検査工程は、第２検査機構５によって行われる。前記第２検査工程では、バルブ２７ａ，２７ｃが閉じられた状態で、スニファープローブ１５を微量なガス漏れのおそれがある部分に近づけ、前記サーモパイルセンサーによってガス漏れの有無を検査する。以下、前記サーモパイルセンサーによるガス漏れ検査方法を説明する。
【００３４】
前記サーモパイルセンサーは、トレーサーガスを触媒燃焼させる反応層３５を有するので、ヒーター３４の発熱によってトレーサーガスを燃焼させることができる。前記サーモパイルセンサーは、このトレーサーガスが燃焼すると、反応層３５側に形成された温接点の温度が反応層３５の温度と略同一となる一方、基板３２側に形成された冷接点の温度は反応層３５の温度に起因して上昇しない。これにより、前記サーモパイルセンサーは、温接点と冷接点との温度差により電圧を生じ、サーモパイルが温度検出信号を出力する。これにより、前記サーモパイルセンサーは、トレーサーガスの空間Ｙからの漏洩の有無を検出することができる。なお、第２検査工程によって検出されるガス漏れ量としては、例えば０．５体積ｐｐｍ以上２体積％以下程度とされる。
【００３５】
（回収工程）
前記回収工程は、回収機構６によって行われる。前記回収工程では、第１検査工程及び第２検査工程後にバルブ２７ｂ，２７ｅが閉じられた状態でバルブ２７ａ，２７ｃ，２７ｄを開き、トレーサーガスをトレーサーガス回収器２９に回収する。なお、前記回収工程では、例えば吸引ポンプ（不図示）等を用いてトレーサーガスをトレーサーガス回収器２９に回収するようにしてもよい。
【００３６】
なお、当該リークテスト方法は、トレーサーガスを有効利用する点からは前記回収工程によってトレーサーガスをトレーサーガス回収器２９に回収することが好ましいが、必要に応じて不要になったトレーサーガスを排出してもよい。このトレーサーガスを排出する工程（排出工程）は、排出機構７によって行われる。前記排出工程では、バルブ２７ｂ，２７ｄが閉じられた状態でバルブ２７ａ，２７ｃ，２７ｅを開き、トレーサーガスを排出用配管２６から大気中に排出する。
【００３７】
＜利点＞
当該リークテスタ１は、ワークＸが有する密閉された空間Ｙにトレーサーガスを満たした状態で、この空間Ｙの圧力変化を第１検査機構４によって検出することでワークＸの微量なガス漏れ以外のガス漏れを検出することができる。また、当該リークテスタ１は、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを第２検査機構５によって検出することでワークＸの微量なガス漏れを検出することができる。従って、当該リークテスタ１は、ワークＸの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを検出することができる。
【００３８】
当該リークテスト方法は、前記供給工程によってワークＸが有する密閉された空間Ｙにトレーサーガスを満たした状態で、前記第１検査工程によってこの空間Ｙの圧力変化を検出し、かつ前記第２検査工程によってこの空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出することで、ワークＸの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを同時に検出することができる。
【００３９】
［第２実施形態］
＜リークテスタ＞
図３のリークテスタ５１は、ワークＸが有する空間Ｙを密閉する機構（密閉機構２）と、密閉機構２により密閉された空間Ｙにトレーサーガスを供給する機構（供給機構５３）と、空間Ｙの圧力変化を検出する圧力センサー１１を有する第１検査機構４と、空間Ｙの外側に設けられ、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサー１２を有する第２検査機構５とを備える。また、当該リークテスタ５１は、トレーサーガスを回収する機構（回収機構６）と、トレーサーガスを排出する機構（排出機構７）と、制御機構（不図示）とを備える。密閉機構２、供給機構５３、第１検査機構４、回収機構６及び排出機構７は配管で接続されている。当該リークテスタ５１における密閉機構２、第１検査機構４、第２検査機構５、回収機構６、排出機構７及び制御機構は、図１のリークテスタ１と同様のため同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】
（配管）
密閉機構２、供給機構５３、第１検査機構４、回収機構６及び排出機構７を接続する配管は、一端が主配管２１ａに接続され、他端が第１トレーサーガス供給器５４に接続される第１トレーサーガス供給用配管２１ｅを有する以外は、図１のリークテスタ１と同様に構成される。なお、本実施形態においては、接続用配管２１ｄにおける圧力センサー１１よりも密閉機構２側の部分にバルブ２７ｇが設けられている。
【００４１】
（供給機構）
供給機構５３は、第１トレーサーガス供給器５４と、第２トレーサーガス供給器１３とを有する。第１トレーサーガス供給器５４は、第１トレーサーガス供給用配管２１ｅ及び主配管２１ａを介して密閉機構２及びマスター容器１４に接続されている。第１トレーサーガス供給用配管２１ｅにはバルブ２７ｆが設けられている。第２トレーサーガス供給器１３は、図１のトレーサーガス供給器１３と同様の構成を有し、トレーサーガス供給用配管２１ｂ及び主配管２１ａを介して密閉機構２及びマスター容器１４に接続されている。第１トレーサーガス供給器５４は、トレーサーガスとして空気を貯留する以外は第２トレーサーガス供給器１３と同様に構成されている。
【００４２】
＜リークテスト方法＞
当該リークテスタ５１を用いたリークテスト方法は、第１トレーサーガス供給工程と、第１検査工程と、第１トレーサーガス排出工程と、第２トレーサーガス供給工程と、第２検出工程とを備える。また、当該リークテスト方法は、第２検査工程後に、第２トレーサーガス供給工程で供給したトレーサーガスを回収する回収工程をさらに備えていてもよい。当該リークテスト方法は、第１トレーサーガス供給工程で供給したトレーサーガスを用いて第１検査工程を行い、この第１検査工程で用いたトレーサーガスを排出した後に第２トレーサーガス供給工程で供給したトレーサーガスを用いて第２検査工程を行う。
【００４３】
（第１トレーサーガス供給工程）
前記第１トレーサーガス供給工程は、供給機構５３によって行われる。前記第１トレーサーガス供給工程では、まずバルブ２７ａ〜２７ｇが全て閉じられた状態において、バルブ２７ａ，２７ｃ，２７ｆ，２７ｇを開く。そして、前記第１トレーサーガス供給工程では、第１トレーサーガス供給器５４からトレーサーガスである空気を空間Ｙ及びマスター容器１４内に供給する。これにより、空間Ｙ及びマスター容器１４内の内圧が高くなる。さらに、前記第１トレーサーガス供給工程では、空間Ｙ及びマスター容器１４内の内圧が高くなった状態でバルブ２７ａ，２７ｃを閉じる。これにより、バルブ２７ａ，２７ｃよりも下流側における空気の通路が、バルブ２７ａ，２７ｃよりも上流側の通路から遮断された密閉空間として構成される。
【００４４】
（第１検査工程）
前記第１検査工程は、図１のリークテスタ１を用いたリークテスト方法における第１検査工程と同様に行うことができる。
【００４５】
（第１トレーサーガス排出工程）
前記第１トレーサーガス排出工程は、排出機構７によって行われる。前記第１トレーサーガス排出工程では、バルブ２７ｂ，２７ｄ，２７ｆが閉じられた状態でバルブ２７ａ，２７ｃ，２７ｅ，２７ｇを開き、空気を排出用配管２６から大気中に排出する。
【００４６】
（第２トレーサーガス供給工程）
前記第２トレーサーガス供給工程は、図１のリークテスタ１を用いたリークテスト方法における供給工程と同様に行うことができる。また、前記第２トレーサーガス供給工程は、バルブ２７ｃ〜２７ｇを閉じた状態でトレーサーガスを供給し、これによりこのトレーサーガスをマスター容器１４には供給せず、空間Ｙにのみ供給してもよい。当該リークテスト方法は、トレーサーガスを空間Ｙのみに供給することによって、水素、ヘリウム等を含むトレーサーガスの消費を抑え、検査コストを低減することができる。
【００４７】
（第２検査工程）
前記第２検出工程は、図１のリークテスタ１を用いたリークテスト方法における第２検査工程と同様に行うことができる。
【００４８】
（回収工程）
前記回収工程は、図１のリークテスタ１を用いたリークテスト方法における回収工程と同様に行うことができる。
【００４９】
＜利点＞
当該リークテスタ５１は、図１のリークテスタ１と同様、ワークＸの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを検出することができる。なお、当該リークテスタ５１は、仮に第１検査機構４によってガスの漏洩が検出された場合、第２検査機構５による検査を取り止めてもよい。この場合、当該リークテスタ５１は、水素、ヘリウム等を含むトレーサーガスの消費を抑え、検査コストを低減することができる。
【００５０】
当該リークテスト方法は、図１のリークテスタ１を用いたリークテスト方法と同様、ワークＸの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを検出することができる。また、当該リークテスト方法は、仮に第１検査工程によってガスの漏洩が検出された場合、第２検査工程を取り止めることができ、これにより水素、ヘリウム等を含むトレーサーガスの消費を抑え、検査コストを低減することができる。
【００５１】
［第三実施形態］
＜リークテスタ＞
図４のリークテスタ６１は、ワークＸを内部に収容し、この内部を気密状態に保持可能な収容部６２を備え、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサー１２が収容部６２内に配設される以外は図１のリークテスタ１と同様に構成される。そのため、以下では収容部６２についてのみ説明する。
【００５２】
（収容部）
収容部６２は、主配管２１ａが挿入される第１貫通孔及びスニファープローブ１５の先端部１５ａが挿入される第２貫通孔を有し、主配管２１ａ及びスニファープローブ１５の先端部１５ａが一対の貫通孔に挿入された状態で内部を気密状態に保持可能に構成されている。詳細には、収容部６２は、主配管２１ａとの接続部以外におけるガスの出入りが防止されるよう構成されている。
【００５３】
収容部６２の形成材料としては、内部を気密状態に保持可能である限り特に限定されるものではなく、合成樹脂、金属等が挙げられる。また、収容部６２の容積としては、密閉機構２によって密閉された状態のワークＸを内部に収容可能である限り特に限定されるものではない。但し、収容部６２の容積は、収容部６２内に漏洩されたトレーサーガスを効果的に検出できる点から小さい方が好ましい。具体的には、ワークＸの体積に対する収容部６２の容積の比の上限としては、４が好ましく、２がより好ましく、１．５がさらに好ましい。一方、ワークＸの体積に対する収容部６２の容積の比の下限としては、ワークＸの収容容易性の点から、例えば１．２とすることができる。
【００５４】
＜リークテスト方法＞
当該リークテスタ６１を用いたリークテスト方法は、第１実施形態で説明した前述の第２検査工程を、収容部６２内にワークＸを収容し、かつこの収容部６２内にセンサー１２を配設した状態で行う以外、図１のリークテスタ１を用いた前述のリークテスト方法と同様の手順で行うことができる。
【００５５】
＜利点＞
当該リークテスタ６１は、ワークＸを内部に収容し、この内部を気密状態に保持可能な収容部６２を備え、スニファープローブ１５の先端部１５ａが収容部６２内に配設されるので、収容部６２内に充満するトレーサーガスを検出することで、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスをより確実に検出することができる。特に、当該リークテスタ６１は、収容部６２内が気密状態に保たれるので、ワークＸにおけるガス漏れ部分から比較的離れた位置にセンサー１２が位置する場合でも空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出することができる。
【００５６】
当該リークテスト方法は、前記第２検査工程が収容部６２内に充満するトレーサーガスを検出することで、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスをより確実に検出することができる。特に、当該リークテスト方法は、ワークＸにおけるガス漏れ部分から比較的離れた位置にセンサー１２が位置する場合でも空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出することができる。
【００５７】
［第四実施形態］
＜リークテスタ＞
図５のリークテスタ７１は、前述の収容部６２に代えて、ワークＸを収容する第１室７３及びこの第１室７３に連通する第２室７４を有する収容部７２を備える。また、当該リークテスタ７１は、第２室７４内を減圧する減圧機構７５を備える。さらに、当該リークテスタ７１は、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサー１２が第２室７４内に配設される。当該リークテスタ７１は、収容部７２及び減圧機構７５を備える以外、図１のリークテスタ１と同様に構成される。そのため、以下では収容部７２及び減圧機構７５についてのみ説明する。
【００５８】
（収容部）
第１室７３は、配管によって第２室７４と連通している。また、第１室７３は、主配管２１ａが挿入される貫通孔を有する。さらに、第２室７４は、スニファープローブ１５の先端部１５ａが挿入される貫通孔を有する。収容部７２は、スニファープローブ１５の先端部１５ａが第２室７４の貫通孔に挿入された状態で内部を気密状態に保持可能に構成されている。詳細には、収容部７２は、主配管２１ａ及び減圧機構７５との接続部以外におけるガスの出入りが防止されるよう構成されている。第１室７３及び第２室７４の形成材料は、図５のリークテスタ６１の収容部６２と同様とすることができる。また、第１室７３の容積は、図５のリークテスタ６１の収容部６２と同様とすることができる。一方、第２室７４の容積は、貫通孔に挿入されたスニファープローブ１５のセンサー１２によってトレーサーガスを的確に検出する点からは小さい方が好ましい。このような点から、第２室７４の容積の上限としては、１０ｃｍ３が好ましく、５ｃｍ３がより好ましい。一方、第２室７４の容積の下限としては、スニファープローブ１５の先端部１５ａの挿入容易性の点から、例えば２ｃｍ３とすることができる。
【００５９】
（減圧機構）
減圧機構７５は、減圧ポンプ７７を有する。減圧ポンプ７７の種類としては、第２室７４内を減圧できるものであれば特に限定されず、公知の空圧式、油圧式、電気式等のポンプを用いることができる。
【００６０】
＜リークテスト方法＞
当該リークテスタ７１を用いたリークテスト方法は、第１実施形態で説明した前述の第２検査工程を、第１室７３内にワークＸを収容し、かつ減圧機構７５で第２室７４内を減圧しつつ、第２室７４内にセンサー１２を配設した状態で行う以外、図１のリークテスタ１を用いた前述のリークテスト方法と同様の手順で行うことができる。
【００６１】
＜利点＞
当該リークテスタ７１は、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスを減圧機構７５によって第２室７４内に誘導しつつ、この第２室７４内に存在するトレーサーガスを第２検査機構５によって検出することで、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスをより確実に検出することができる。特に、当該リークテスタ７１は、センサー１２をワークＸにおけるガス漏れ部分近傍に位置させる必要がないので、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスの検出容易化を促進することができる。
【００６２】
当該リークテスト方法は、前記第２検査工程が第２室７４内に存在するトレーサーガスを検出することで、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスをより確実に検出することができる。特に、当該リークテスト方法は、センサー１２をワークＸにおけるガス漏れ部分近傍に位置させる必要がないので、空間Ｙ外に漏洩するトレーサーガスの検出容易化を促進することができる。
【００６３】
［その他の実施形態］
なお、本発明に係るリークテスタ及びリークテスト方法は、前記態様の他、種々の変更、改変を施した態様で実施することができる。
【００６４】
例えば当該リークテスタは、前述の回収機構及び排出機構を有しなくてもよい。また、当該リークテスタは、空間外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサーが接触燃焼式サーモパイルセンサーである必要はなく、例えばサーモパイルセンサー以外の接触燃焼式センサーや熱電式センサーであってもよい。
【００６５】
当該リークテスタは、空間外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサーが接触燃焼式サーモパイルセンサーである場合でも、前述の構成の接触燃焼式サーモパイルセンサーを用いる必要はない。
【００６６】
前記圧力センサーは、必ずしも差圧式圧力センサーである必要はなく、例えば直圧式圧力センサー、超音波センサー、赤外線センサー等であってもよい。また、当該リークテスタは、前記圧力センサーとして差圧式圧力センサーを用いる場合でも、前述のマスター容器を必ずしも用いる必要はない。
【００６７】
当該リークテスタは、トレーサーガスとして空気を貯留する第１トレーサーガス供給器及び空気以外のトレーサーガスを貯留する第２トレーサーガス供給器を有する第２実施形態の構成において、ワークを内部に収容し、この内部を気密状態に保持可能な収容部を備え、ワークが有する空間外に漏洩するトレーサーガスを検出するセンサーが収容部内に配設される構成を採用することも可能である。また、当該リークテスタは、この第２実施形態の構成において、収容部がワークを収容する第１室及びこの第１室に連通する第２室を有し、第２室内を減圧する減圧機構をさらに備え、トレーサーガスを検出するセンサーが、第２室内に配設される構成を採用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
以上説明したように、本発明に係るリークテスタは、ワークの比較的多量なガス漏れから微量なガス漏れまでを検出することができるので、ワークのガス漏れの検出効率を促進可能なリークテスタとして適している。
【符号の説明】
【００６９】
１，５１，６１，７１  リークテスタ
２  密閉機構
３，５３  供給機構
４  第１検査機構
５  第２検査機構
１１  圧力センサー
１２  センサー
１３  トレーサーガス供給器
１４  マスター容器
１５  スニファープローブ
１５ａ  先端部
２１ａ  主配管
２１ｂ  トレーサーガス供給用配管
２１ｃ  トレーサーガス回収用配管
２１ｄ  接続用配管
２１ｅ  第１トレーサーガス供給用配管
２６  排出用配管
２７ａ〜２７ｇ  バルブ
２８  圧力計
２９  トレーサーガス回収器
３１  開口
３２  基板
３３  第１絶縁層
３４  ヒーター
３５  反応層
３６ａ  ｎ型熱電素子
３６ｂ  ｐ型熱電素子
３７  保護層
３８  第２絶縁層
３９  第３絶縁層
４０  配線
５４  第１トレーサーガス供給器
６２，７２  収容部
７３  第１室
７４  第２室
７５  減圧機構
７７  減圧ポンプ
Ｘ  ワーク
Ｙ  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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