(57)【要約】      （修正有）【課題】低背化された、枠体の周縁外方に樹脂が流れることを防止できる電子モジュールを提供する。【解決手段】電子モジュールは、基板５と、基板５に設けられた電子素子８０と、基板５の周縁に設けられた枠体２０と、枠体２０内に設けられ、電子素子８０を封止する樹脂からなる封止部９０と、を有する。基板５の底面から枠体２０の頂面までの高さが第一閾値以下となる。枠体２０の頂面に、少なくとも内周側にエッジ部１３を備える凹部１１を有する溝部１０が設けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の頂面に、少なくとも内周側にエッジ部を有する溝部が設けられることを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記溝部は前記枠体の頂面の全周にわたり設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記溝部は複数の凹部を有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記凹部の各々は、少なくとも内周側にエッジ部を有することを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記枠体に頂面側から接続される端子が設けられ、
前記端子と前記基板との間に溝部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さから、前記基板の底面から前記封止部内に封入される部材の頂点までの高さを差し引いた差は、第二閾値以下となることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項７】
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に溝部が設けられることを特徴とする電子モジュール。
【請求項８】
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に内周側に突出した突出部が設けられることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を封止する封止部を有する電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、配線基板に各種回路部品を実装してなる回路組立品を上方に開口する収容ケース内に収容し、さらに、収容ケース内にポッティング樹脂を充填して構成されるものが知られている（特許文献１参照）。このような従来の電子機器における問題を解決するために、例えば特許文献２で記載されているような構成が提案されている。この特許文献２で提案されている構成では、収容ケースにおいて、周壁部の外周面のうち切欠の底部の形成位置に対して周方向の位置が一致する領域に、上方に開口するオーバーフロー槽が形成されている。
【０００３】
しかしながら、このようなオーバーフロー槽を設けると面方向での大きさが大きくなってしまう。電子モジュールの小型化が要望されてきており、このように面方向で電子モジュールの大きさが大きくなることは好ましいことではない。
【０００４】
また、近年、面方向だけではなく、電子モジュールの高さ方向の大きさを小さく（高さを低く）することも要望されており、低背化された電子モジュールの開発が進められている。
【０００５】
枠体内に樹脂を充填する際には、枠体の内周面を樹脂がはい上がってしまうことがある。高さの高い電子モジュールとは異なり低背化された電子モジュールでは、枠体の内周面をはい上がっている樹脂が、硬化される前に少しでも傾いてしまうと、枠体の頂面を超えて枠体の外方にまで流れてしまう可能性がある。このように枠体の外方にまで樹脂が流れ出してしまうと、外観不良になってしまい、製品としての価値が減少又はなくなってしまう。なお、樹脂として低粘度の樹脂（例えばシリコーン樹脂等）を採用する場合には、この問題がとりわけ起こりやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−３１１４３２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１３８４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、低背化された電子モジュールにおいて、枠体の周縁外方に樹脂が流れることを防止できる電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による電子モジュールは、
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の頂面に、少なくとも内周側にエッジ部を有する溝部が設けられてもよい。
【０００９】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記溝部は前記枠体の頂面の全周にわたり設けられてもよい。
【００１０】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記溝部は複数の凹部を有してもよい。
【００１１】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記凹部の各々は、少なくとも内周側にエッジ部を有してもよい。
【００１２】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記枠体に頂面側から接続される端子が設けられ、
前記端子と前記基板との間に溝部が設けられてもよい。
【００１３】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さから、前記基板の底面から前記封止部内に封入される部材の頂点までの高さを差し引いた差は、第二閾値以下となってもよい。
【００１４】
本発明による電子モジュールは、
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に溝部が設けられてもよい。
【００１５】
本発明による電子モジュールは、
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に内周側に突出した突出部が設けられてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のエッジ部又は突出部を採用することで、樹脂の流れを止めることができる。また、エッジ部を枠体の頂面や内周側に設けたり、突出部を枠体の内周面に設けたりする態様を採用することで、従前と比較して、面方向の大きさを実質的に大きくする必要もない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。図２に示す電子モジュールは図１に示す電子モジュールとは異なる態様となっている。図２の右側に示した図面は、丸で囲った領域の拡大図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる別の例における電子モジュールの縦断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態で用いられうるさらに別の例における電子モジュールの縦断面図である。
【図６】図６は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図７】図７は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図８】図８は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図９】図９は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる別の例における電子モジュールの縦断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第９の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第９の実施の形態で用いられうる別の例における電子モジュールの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「頂面側」は図２の上方側を意味し、「底面側」は図２の下方側を意味する。図２の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」という。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態の電子モジュールは、基板５（図２参照）と、基板５に設けられた電子素子８０と、基板５の周縁に設けられた枠体２０と、枠体２０内に設けられ、電子素子８０を封止する樹脂からなる封止部９０と、を有してもよい。封止部９０に用いられる樹脂としては熱硬化性樹脂を挙げることができ、例えば低粘度のシリコーン樹脂等を挙げることができる。図１に示すように、枠体２０には電子素子８０と外部装置とを電気的に接続するための端子４０が設けられてもよい。電子素子８０としては、半導体素子等を挙げることができる。
【００２０】
基板５の底面から枠体２０の頂面までの高さが第一閾値以下となってもよい。図２に示すように、枠体２０の頂面に、少なくとも内周側にエッジ部１３を有する溝部１０が設けられてもよい。第一閾値は１５ｍｍ以下の数値であって上限は１５ｍｍである。より低背化された電子モジュールであれば第一閾値は例えば１０ｍｍ以下であり、例えば６ｍｍである。
【００２１】
本実施の形態の溝部１０は一つの凹部１１を有している。凹部１１の縦断面は略矩形状となっている。凹部１１の縦断面は、長方形であってもよいし正方形であってもよいし、その他の形状であってもよい。本実施の形態における「略矩形状」とは、断面において、側面が対向する辺を形成するようになっていれば足りる。
【００２２】
エッジ部１３（図２参照）とは面取りされていない部分のことであり、例えば縦断面におけるＲが０．５ｍｍ以下となることを意味している。エッジ部１３のＲを０．３ｍｍ以下としてもよいし、０．１ｍｍ以下としてもよいし、０ｍｍとしてもよい。
【００２３】
電子素子８０の厚みは０．３ｍｍ程であってもよく、基板５の厚みは２ｍｍ程であってもよい。電子素子８０にはワイヤが接続されてもよい。このようにワイヤを接続する場合には、ワイヤの高さは３ｍｍ程であってもよい。
【００２４】
基板５の底面から枠体２０の頂面までの高さから、基板５の底面から封止部９０内に封入される部材の頂点（例えば、電子素子８０の頂面にワイヤが接続されている場合にはワイヤの頂面側の端部）までの高さを差し引いた差は、第二閾値以下となってもよい。第二閾値は１０ｍｍ以下の数値であって上限は１０ｍｍである。より低背化された電子モジュールであれば第二閾値は例えば５ｍｍ以下であり、例えば１ｍｍである。
【００２５】
溝部１０は枠体２０の頂面の全周にわたり設けられてもよい。この際、溝部１０は枠体２０の頂面の全周にわたり連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよい。
【００２６】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００２７】
本実施の形態のようなエッジ部１３を採用した場合には、エッジ部１３において枠体２０内から流れ出た樹脂の表面張力の接触角を変えて接触角を大きくすることができ、その結果、樹脂の流れを止めることができる点で有益である。エッジ部１３が凹部１１の外周側にも設けられている場合には、凹部１１からさらに周縁外方に流れ出ることを防止できる点で有益である。
【００２８】
例えば低粘度のシリコーン樹脂を封止部９０の材料である樹脂として採用した場合には、封止樹脂が枠体２０の内側面に沿って這い上がる傾向にある。特に、基板５の底面から枠体２０の頂面までの高さが第一閾値以下となる低背化された電子素子８０であれば、這い上がった樹脂が枠体２０の外方に流れ出ることもある。この点、本実施の形態では、エッジ部１３が設けられていることから、這い上がった樹脂が止まりやすくなる。
【００２９】
このように樹脂の流れを止める観点からすると、エッジ部１３のＲは小さいほうがよく、エッジ部１３のＲを０．３ｍｍ以下とすること好ましく、０．１ｍｍ以下とすることがより好ましく、０ｍｍとすることがさらにより好ましい。
【００３０】
また、凹部１１を設けることで、樹脂がエッジ部１３を超えたとしても、当該樹脂が凹部１１内に流れ込む。このため、このことによっても樹脂が枠体２０の外方に流れ出ることを防止できる。
【００３１】
溝部１０が枠体２０の頂面の全周にわたり設けられる態様を採用した場合には、枠体２０の周縁全体において樹脂が外方に流れ出ることを防止できる。
【００３２】
また、エッジ部１３を有する凹部１１を枠体２０の頂面に設けるだけであるので、従前と比較して面方向の大きさを実質的に大きくすることなく、前述したような効果を得ることができる点で有益である。
【００３３】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００３４】
第１の実施の形態では、溝部１０が一つの凹部１１を有する態様であった。本実施の形態では、図３乃至図５に示すように、溝部１０が複数の凹部１１を有する態様となっている。凹部１１の各々は少なくとも内周側にエッジ部１３を有してもよい。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００３５】
本実施の形態のように複数の凹部１１を設けた場合には、最も内周側の凹部１１を超えた樹脂があったとしても、次の凹部１１のエッジ部１３によって当該樹脂の流れを止めることができる点で有益である。
【００３６】
複数の凹部１１が設けられる場合には、凹部１１の深さが異なるようになってもよい。一例としては、図４に示すように、内周側の凹部１１の深さは外周側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。この場合には、内周側の凹部１１内に樹脂を留めることで樹脂の流れの勢いを弱め、外周側の凹部１１のエッジ部１３によってより確実に樹脂の流れを止めることを期待できる点で有益である。このような態様とは異なり、図５に示すように、外周側の凹部１１の深さは内周側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。
【００３７】
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００３８】
上記各実施の形態では、枠体２０の頂面全体にわたって溝部１０が設けられている態様であったが、本実施の形態では、図６に示すように、端子４０と基板５との間にだけ溝部１０が設けられている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。本実施の形態では、溝部１０は各端子４０に対して１つの凹部１１を有する態様となっているが、これに限られることはなく、後述する第４の実施の形態で説明するように溝部１０は各端子４０に対して２つ以上の凹部１１を有してもよい。
【００３９】
端子４０を樹脂が覆ってしまうと端子４０と外部装置とを電気的に正常に接続できないことがある。この場合には電子素子８０を正常に駆動させることができず、電子モジュールとしての機能を失ってしまう可能性がある。このため、本実施の形態のように端子４０と基板５との間に溝部１０を設けることで、端子４０に樹脂が被らないようにすることは非常に有益である。
【００４０】
また、本実施の形態では、端子４０と基板５との間にだけ溝部１０が設けられており、他には溝部１０が設けられていないことから、溝部１０を形成する加工の手間を抑えることができる点で有益である。
【００４１】
なお、端子４０が複数ある場合には各端子４０に対応して凹部１１が設けられてもよいが、これに限られることはなく、一部の端子４０に対応して凹部１１が設けられ、残りの端子４０に対応する凹部１１は設けられなくてもよい。
【００４２】
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００４３】
第３の実施の形態では端子４０に対して一つの凹部１１が設けられる態様であったが、本実施の形態では、図７に示すように、各端子４０に対して複数の凹部１１が設けられる態様となっている。その他の構成は、第３の実施の形態と同様である。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００４４】
本実施の形態のように複数の凹部１１を設けることで、最も内周側の凹部１１を超えた樹脂があったとしても、次の凹部１１のエッジ部１３によって当該樹脂の流れを止めることができる点で有益である。
【００４５】
複数の凹部１１が設けられる場合には、凹部１１の深さが異なるようになってもよい。一例としては、内周側の凹部１１の深さは外周側（図７の左側）の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。この場合には、内周側の凹部１１内に樹脂を留めることで樹脂の流れの勢いを弱め、外周側の凹部１１のエッジ部１３によってより確実に樹脂の流れを止めることを期待できる点で有益である。このような態様とは異なり、外周側の凹部１１の深さは内周側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。
【００４６】
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【００４７】
端子４０の周縁内方の位置に設けられる第一凹部１１ａと、それ以外の箇所に設けられる第二凹部１１ｂは異なる態様となってもよい。本実施の形態では、図８に示すように、第一凹部１１ａの幅が第二凹部１１ｂの幅よりも太くなっている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。本実施の形態では、図８に示すように、一部の第一凹部１１ａと第二凹部１１ｂが連通する態様になっているが、これに限られることはなく、第一凹部１１ａと第二凹部１１ｂは連通されていなくてもよい。
【００４８】
本実施の形態のように第一凹部１１ａの少なくとも一部が第二凹部１１ｂと連通し、第一凹部１１ａが第二凹部１１ｂよりも幅が太くなることで、仮に第一凹部１１ａに樹脂が流れ込んだとしても、当該樹脂が第一凹部１１ａの周縁外方側に超える前に第二凹部１１ｂ内に樹脂が流れることを期待できる。このため、端子４０に樹脂が被る可能性を低減できる点で有益である。なお、本実施の形態において「周縁外方」とは封止部９０が設けられる箇所から見て周縁外方であることを意味し、「周縁内方」とは封止部９０が設けられる箇所から見て周縁内方であることを意味する。このため図８に示す態様において端子４０の周縁内方側とは、端子４０と封止部９０の間の領域のことを意味している。
【００４９】
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００５０】
本実施の形態でも、端子４０の周縁内方の位置に設けられる第一凹部１１ａと、それ以外の箇所に設けられる第二凹部１１ｂが異なる態様となっている。本実施の形態では、第二凹部１１ｂの数よりも第一凹部１１ａの数が多くなっている。一例として、図９に示す態様では、各端子４０に対応して２つの第一凹部１１ａが設けられて２重に設けられているが、第二凹部１１ｂは１つ設けられて１重に設けられているだけである。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５１】
本実施の形態のように第一凹部１１ａの数を第二凹部１１ｂの数よりも増やすことで、端子４０に対応する箇所で周縁外方に樹脂が広がることを抑制でき、より確実に、端子４０に樹脂が被る可能性を低減できる点で有益である。
【００５２】
第７の実施の形態
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
【００５３】
本実施の形態では、図１０に示すように、枠体２０の頂面に、下辺が上辺よりも長い台形の凹部１１が設けられる態様となっている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、例えば複数の凹部１１を設けることもできる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５４】
本実施の形態では、短辺が頂面側に設けられ長辺が底面側に設けられる台形の凹部１１が形成されている。このような凹部１１を形成することは、矩形上の凹部１１を形成する場合と比較して困難である。しかしながら、このような凹部１１を形成することで、枠体２０の頂面と凹部１１の内側面との間で形成される角度を大きくすることができ、より強い樹脂の表面張力によって頂面に流れ出た樹脂が凹部１１内に流れ込むことを抑制できる。
【００５５】
また、凹部１１内に流れ込んだ樹脂が凹部１１から周縁外方に向かって流れ出ようとするときにも枠体２０の頂面と凹部１１の内側面との間で形成される角度を大きくすることができ、より強い樹脂の表面張力によって凹部１１内に流れ込んだ樹脂が凹部１１から周縁外方に向かって流れでることを抑制できる。
【００５６】
第８の実施の形態
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。
【００５７】
上記各実施の形態では、枠体２０の頂面に溝部１０が設けられている態様であったが、本実施の形態では、図１１に示すように枠体２０の内周面に溝部１０が設けられる態様となっている。溝部１０は封止部９０の少なくとも中心位置よりも上方に位置づけられている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、上記各実施の形態と同様に枠体２０の頂面に溝部１０を設けてもよい。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５８】
本実施の形態では、枠体２０の内側面を這い上がってくる樹脂を枠体２０の内周面に設けられた溝部１０の凹部１１内に留めることができ、ひいては、樹脂が枠体２０の頂面にまで上がってくることを防止できる。この結果、枠体２０の周縁外方に樹脂が流れ出てしまったり、端子４０に樹脂が被ってしまったりすることを防止できる。
【００５９】
樹脂は枠体２０の内側面に沿って這い上がってくることから、封止部９０の周縁部では溝部１０の底面側の端部（下端部）よりも封止部９０が頂面側（上方）に位置づけられることはあるが、封止部９０の少なくとも中心位置は溝部１０の底面側の端部よりも底面側に位置づけられている。
【００６０】
なお、枠体２０の内周面に凹部１１を設けるだけであるので、従前と比較して面方向の大きさを大きくすることなく、前述したような効果を得ることができる点で有益である。
【００６１】
また、本実施の形態の凹部１１も前述した他の実施の形態と同様、エッジ部１３を有してもよい。このようにエッジ部１３を有する場合には、樹脂の表面張力によって凹部１１内に樹脂が流れ込むことを防止でき、ひいては、樹脂の這い上がりを抑制できる点で有益である。
【００６２】
また、前述した他の実施の形態でも説明したように、凹部１１は複数設けられてもよい。このように複数の凹部１１が設けられる場合には、凹部１１の深さ（本実施の形態では面方向に沿った深さ）が異なるようになってもよい。一例としては、図１２に示すように、底面側の凹部１１の深さは頂面側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。この場合には、底面側の凹部１１内に樹脂を留めることで樹脂の流れの勢いを弱め、頂面側の凹部１１のエッジ部１３によってより確実に樹脂の流れを止めることを期待できる点で有益である。このような態様とは異なり、頂面側の凹部１１の深さは底面側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。
【００６３】
本実施の形態の溝部１０は枠体２０の内側面の全周にわたり設けられてもよい。この際、溝部１０は枠体２０の頂面の全周にわたり連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよい。
【００６４】
第９の実施の形態
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。
【００６５】
本実施の形態では、図１３に示すように、枠体２０の内周面であって封止部９０の少なくとも中心部よりも頂面側に、内周側に突出した突出部１６が設けられている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、枠体２０の頂面に溝部１０を設けてもよいし、枠体２０の内周面に溝部１０が設けられてもよい。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００６６】
本実施の形態では、枠体２０の内側面を這い上がってくる樹脂を枠体２０の内周面に設けられた突出部１６で止めることができ、ひいては、樹脂が枠体２０の頂面にまで上がってくることを防止できる。この結果、枠体２０の周縁外方に樹脂が流れ出てしまったり、端子４０に樹脂が被ってしまったりすることを防止できる。
【００６７】
樹脂は枠体２０の内側面に沿って這い上がってくることから、封止部９０の周縁部では突出部１６の底面側の端部（下端部）よりも封止部９０が頂面側（上方）に位置づけられることはあるが、封止部９０の少なくとも中心位置は突出部１６の底面側の端部よりも底面側に位置づけられている。
【００６８】
突出部１６は図１３に示すように枠体２０の頂面に沿って設けられてもよく、枠体２０の頂面の高さ位置と突出部１６の高さ位置とが合致してもよい。このような位置に設けることで這い上がる力がある程度弱まった樹脂を突出部１６で止めることができ、より確実に樹脂が枠体２０の頂面に及んでしまうことを防止できる点で有益である。
【００６９】
本実施の形態では、枠体２０の内周面に突出部１６を設けるだけであるので、従前と比較して面方向の大きさを大きくすることなく、前述したような効果を得ることができる点で有益である。
【００７０】
突出部１６は第一方向に沿って複数設けられてもよい。また、複数の突出部１６が設けられる場合には、第一方向に沿って設けられた突出部１６の長さ（面方向に沿った長さ）が異なってもよい。一例としては、図１４に示すように底面側の突出部１６の長さは頂面側の突出部１６の長さよりも短くなってもよい。このような態様とは異なり、頂面側の突出部１６の長さは底面側の突出部１６の長さよりも短くなってもよい。
【００７１】
本実施の形態の突出部１６は枠体２０の内側面の全周にわたり設けられてもよい。この際、突出部１６は枠体２０の頂面の全周にわたり連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよい。なお、第一方向に沿って複数の突出部１６が設けられる場合には、突出部１６の間で上記第８の実施の形態で示したような凹部１１に対応する構成が形成される。このため、底面側に設けられた突出部１６の頂面側の端部がエッジ部１３を有することで、突出部１６の当該エッジ部１３によって突出部１６の間に樹脂が流れ込むことを防止できる点で有益である。
【００７２】
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【００７３】
５        基板
１１      凹部
１３      エッジ部
１６      突出部
２０      枠体
４０      端子
８０      電子素子
９０      封止部
【図１】
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【図２】
2018206825.tif 000004
【図３】
2018206825.tif 000005
【図４】
2018206825.tif 000006
【図５】
2018206825.tif 000007
【図６】
2018206825.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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