(57)【要約】【課題】自重によって撓んだ状態の基板を載置体に載置する際に生じる基板の歪を除去する。【解決手段】基板１０の周縁を支持する支持工程と、支持された基板１０をマスク２２０の上に載置する載置工程と、を有する基板載置方法であって、載置工程は、支持された基板１０の一端側をマスク２２０に接触させ、その後、基板１０の他端側をマスク２２０に接触させて基板１０をマスク２２０に載置する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周縁を支持する支持工程と、
支持された基板を載置体の上に載置する載置工程と、を有する基板載置方法であって、
前記載置工程は、
支持された基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置することを特徴とする基板載置方法。
【請求項２】
前記支持工程は、前記基板の周縁を支持する複数の支持手段のうち、一部の支持手段で基板の一端を支持し、その他の支持手段で前記基板の他端を支持し、
前記載置工程では、前記一部の支持手段を前記その他の支持手段よりも先に降下させ、前記その他の支持手段を後から降下させると共に、前記その他の支持手段が、支持している基板の支持位置が移動可能に基板を支持することを特徴とする請求項１に記載の基板載置方法。
【請求項３】
前記支持手段は、基板の周縁を挟持する挟持具であり、前記その他の支持手段を構成する挟持具が、挟持している基板の挟持位置が移動可能な挟力で基板を挟持することを特徴とする請求項２に記載の基板載置方法。
【請求項４】
前記挟持位置が移動可能な挟力は、前記載置体から前記基板へ作用する力によって、挟持位置が移動可能な挟力であることを特徴とする請求項３に記載の基板載置方法。
【請求項５】
前記その他の支持手段の挟持具が、挟持している基板の挟持位置が移動可能な挟力で基板を挟持するタイミングは、前記基板の一端側が前記載置体に接触した時点を含む、接触後に設定される請求項３又は４に記載の基板載置方法。
【請求項６】
前記その他の支持手段の挟持具が、挟持している基板の挟持位置が移動可能な挟力で基板を挟持するタイミングは、前記基板の一端側が前記載置体に接触する前から設定されている請求項３又は４に記載の基板載置方法。
【請求項７】
前記載置工程は、前記基板を前記載置体に載置した後に、更に、前記一部の支持手段の挟持具と前記その他の支持手段の挟持具とが、同じ挟力で基板を挟持することを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の基板載置方法。  
【請求項８】
前記載置工程は、前記基板を前記載置体に載置した後に、更に、前記一部の支持手段の挟持具と前記その他の支持手段の挟持具とが、基板を挟持している挟持位置が固定可能な挟力で基板を挟持することを特徴とする請求項３乃至７のいずれか一の項に記載の基板載置方法。
【請求項９】
前記載置工程前には、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する第１の位置調整工程を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一の項に記載の基板載置方法。
【請求項１０】
基板を載置体の上に載置するための基板載置機構であって、
基板の周縁を支持するための複数の支持手段と、
前記複数の支持手段の昇降を行う昇降手段と、
更に、前記複数の支持手段が独立に可動であるように前記昇降手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする基板載置機構。
【請求項１１】
前記複数の支持手段のうち一部の支持手段で前記基板の一端を支持し、その他の支持手段で前記基板の他端を支持する請求項１０に記載の基板載置機構。
【請求項１２】
前記一部の支持手段とその他支持手段はそれぞれ基板を挟持する挟持具であり、
前記一部の支持手段の挟持具の挟力と、前記その他の支持手段の挟持具の挟力を、それぞれ独立に可変とする挟力可変手段を有する請求項１１に記載の基板載置機構。
【請求項１３】
前記制御手段は、前記基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置するように前記昇降手段を制御する請求項１１に記載の基板載置機構。
【請求項１４】
前記制御手段は、前記基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置するように前記昇降手段を制御し、前記その他の支持手段の挟持具が、挟持されている基板の挟持位置が移動可能な挟力で前記基板を挟持するように前記挟力可変手段を制御する請求項１２に記載の基板載置機構。
【請求項１５】
前記制御手段により、前記その他の支持手段の挟持具が、挟持されている基板の挟持位置が移動可能な挟力で前記基板を挟持するように前記挟力可変手段を制御するタイミングは、前記基板の一端側が前記載置台に接触した時点を含む、接触後に設定される請求項１４に記載の基板載置機構。
【請求項１６】
前記制御手段により、前記その他の支持手段の挟持具が、挟持されている基板の挟持位置が移動可能な挟力で前記基板を挟持するように前記挟力可変手段を制御するタイミングは、前記基板の下方に撓んだ部分が前記載置台に接触する前から設定されている請求項１４記載の基板載置機構。
【請求項１７】
前記一部の支持手段及び前記その他の支持手段は、それぞれ複数の挟持具で構成されることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項１８】
前記挟持具は基板を支持するための支持具と、前記基板を前記支持具に押圧するための押圧具とを有することを特徴とする請求項１２乃至１７のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項１９】
前記載置体を昇降させるための載置体昇降手段を有することを特徴とする請求項１０乃至１８のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項２０】
前記基板と前記載置体との相対位置を調整するための位置調整手段を有することを特徴とする請求項１０乃至１８のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項２１】
基板上に所定パターンの成膜を行う成膜方法であって、
前記請求項１乃至９のいずれか一項に記載の基板載置方法により、基板を載置体の上に載置した後、更に、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する第２の位置調整工程を有し、
前記載置体は、前記基板上に所定パターンの成膜を行うために用いられる、所定パターンを有するマスクであり、前記第２の位置調整工程にて、前記基板と前記マスクとの相対位置の調整が行われた後に、前記基板上に所定パターンの成膜を行うことを特徴とする成膜方法。
【請求項２２】
基板上に所定パターンの成膜を行う成膜装置であって、
請求項１０乃至２０のいずれか一項に記載の基板載置機構を有し、前記載置体は前記所定パターンを有するマスクを備えていることを特徴とする成膜装置。
【請求項２３】
基板上に形成された有機膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項２１に記載の成膜方法により前記有機膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２４】
基板上に形成された金属膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項２１に記載の成膜方法により前記金属膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２５】
前記電子デバイスが、有機ＥＬ表示装置の表示パネルであることを特徴とする請求項２３又は２４に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に成膜する際の基板載置方法、載置機構、成膜方法、成膜装置及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子デバイスを製造するにあたっては、真空チャンバ内に搬送された基板の周縁部を複数の挟持具で挟持し、挟持された基板を降下させてマスク（載置体）の上に載置し、蒸着によって、基板上にマスクに形成された所定パターンの成膜を行うようになっている。
基板は成膜領域を基板中央部に設ける関係上、挟持具によって基板の周縁部（例えば一対の対向辺部）を挟持することになるために、基板中央部が自重で下方に撓んだ状態となり、基板を降下していくと、まず、撓んだ中央部がマスクに接触し、次いで中央部の周辺に向かって接触領域が拡大して全面的に接触することになる。
しかし、自重で撓んだ基板の中央部がマスクと接触した時点で、基板とマスクとの接触摩擦力によって自由な動きが妨げられ、基板に歪が生じる。この歪みにより、マスクと基板との間に隙間が生じ、マスクと基板との密着性が低下することで、膜ボケ等の原因となる。
特に、近年は、基板の大型化、薄型化が進んでおり、基板の自重による撓みの影響が大きくなっている。
【０００３】
このような基板とマスクの密着性を高める技術としては、たとえば、特許文献１に開示されるような技術が提案されている。
この特許文献１では、基板とマスクが密着するように、基板の上面をマスク側に加圧し、基板の曲がった形状に沿って変形可能な基板−マスク密着ユニットを設け、自重により基板の上面を加圧してマスクに密着させるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７７６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、基板―マスク密着ユニットによって基板を加圧するだけなので、基板自体の歪みを除去することはできない。
本発明は、自重によって撓んだ状態の基板を載置体に載置する際に生じる基板の歪を除去することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の基板載置方法は、
基板の周縁を支持する支持工程と、
支持された基板を載置体の上に載置する載置工程と、を有する基板載置方法であって、
前記載置工程は、
支持された基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置することを特徴とする。
【０００７】
本発明の基板載置機構は、
基板を載置体の上に載置するための基板載置機構であって、
基板の周縁を支持するための複数の支持手段と、
前記複数の支持手段の昇降を行う昇降手段と、
更に、前記複数の支持手段が独立に可動であるように前記昇降手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の成膜方法は、基板上に所定パターンの成膜を行う成膜方法であって、
前記基板載置方法により、基板を載置体の上に載置した後、更に、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する第２の位置調整工程を有し、
前記載置体は、前記基板上に所定パターンの成膜を行うために用いられる、所定パターンを有するマスクであり、前記第２の位置調整工程にて、前記基板と前記マスクとの相対位置の調整が行われた後に、前記基板上に所定パターンの成膜を行うことを特徴とする。
また、本発明の成膜装置は、基板上に所定パターンの成膜を行う成膜装置であって、
前記基板載置機構を有し、前記載置体は前記所定パターンを有するマスクを備えていることを特徴とする。
また、本発明の電子デバイスの製造方法は、基板上に形成された有機膜を有する電子デバイスの製造方法であって、上記した成膜方法により、基板上に有機膜又は金属膜が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板の載置体への載置時に、載置体に対して基板が一端側から順次他端側に接触するので、基板に生じる歪が一端側から他端側に順次移り、他端側で歪を除去することができる。したがって、載置体に対する基板の歪によるズレは一定方向のズレになり、ズレ量（量、方向）に再現性が出てくるため、アライメント動作回数を減らすことができ、アライメントに要する時間も短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、電子デバイスの製造装置の構成の一部を模式的に示す上視図。
【図２】図２は、成膜装置の構成を模式的に示す断面図。
【図３】図３は、基板の挟持機構を備えた基板保持ユニットの斜視図。
【図４】図４（ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図、図４（ｂ）は１画素の断面構造を示す図。
【図５】図５は、本発明の基板載置方法の実施形態１を示す図。
【図６】図６は、本発明の基板載置方法の実施形態２を示す図。
【図７】図７は、アライメント調整の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲をそれらの構成に限定されない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状などは、特に特定的な記載がないかぎりは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
本発明は、基板上に薄膜を形成する成膜装置及びその制御方法に関し、特に、基板の高精度な搬送および位置調整のための技術に関する。本発明は、平行平板の基板の表面に真空蒸着により所望のパターンの薄膜（材料層）を形成する装置に好ましく適用できる。基板の材料としては、ガラス、樹脂、金属などの任意の材料を選択でき、また、蒸着材料としても、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択できる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ表示装置、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。なかでも、有機ＥＬ表示装置の製造装置は、基板の大型化あるいは表示パネルの高精細化により基板の搬送精度及び基板とマ
スクのアライメント精度のさらなる向上が要求されているため、本発明の好ましい適用例の一つである。
【００１２】
＜製造装置及び製造プロセス＞
図１は、電子デバイスの製造装置の構成の一部を模式的に示す上視図である。図１の製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば約１８００ｍｍ×約１５００ｍｍ、厚み約０．５ｍｍのサイズの基板に有機ＥＬの成膜を行った後、該基板をダイシングして複数の小サイズのパネルが作製される。
電子デバイスの製造装置は、一般に、図１に示すように、複数の成膜室１１１、１１２と、搬送室１１０と、を有する。搬送室１１０内には、基板１０を保持し搬送する搬送ロボット１１９が設けられている。搬送ロボット１１９は、例えば、多関節アームに、基板を保持するロボットハンドが取り付けられた構造をもつロボットであり、各成膜室への基板１０の搬入／搬出を行う。
各成膜室１１１、１１２にはそれぞれ成膜装置（蒸着装置ともよぶ）が設けられている。搬送ロボット１１９との基板１０の受け渡し、基板１０とマスクの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板１０の固定、成膜（蒸着）などの一連の成膜プロセスは、成膜装置によって自動で行われる。各成膜室の成膜装置は、蒸着源の違いやマスクの違いなど細かい点で相違する部分はあるものの、基本的な構成（特に基板の搬送やアライメントに関わる構成）はほぼ共通している。以下、各成膜室の成膜装置の共通構成について説明する。
【００１３】
＜成膜装置＞
図２は、成膜装置の構成を模式的に示す断面図である。以下の説明においては、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系を用いる。成膜時に基板は水平面（ＸＹ平面）と平行となるよう固定されるものとし、このときの基板の短手方向（短辺に平行な方向）をＸ方向、長手方向（長辺に平行な方向）をＹ方向とする。またＺ軸まわりの回転角をθで表す。
成膜装置は、真空チャンバ２００を有する。真空チャンバ２００の内部は、真空雰囲気か、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持されている。真空チャンバ２００の内部には、概略、基板保持ユニット２１０と、マスク２２０と、マスク台２１と、冷却板２３０と、蒸着源２４０が設けられる。基板保持ユニット２１０は、搬送ロボット１１９から受け取った基板１０を保持・搬送する手段であり、基板ホルダとも呼ばれる。マスク２２０は、基板１０上に形成する薄膜パターンに対応する開口パターンをもつメタルマスクであり、枠状のマスク台２１の上に固定されている。成膜時にはマスク２２０の上に基板１０が載置される。したがってマスク２２０は基板１０を載置する載置体としての役割も担う。冷却板２３０は、成膜時に基板１０（のマスク２２０とは反対側の面）に密着し、基板１０の温度上昇を抑えることで有機材料の変質や劣化を抑制する部材である。冷却板２３０がマグネット板を兼ねていてもよい。マグネット板とは、磁力によってマスク２２０を引き付けることで、成膜時の基板１０とマスク２２０の密着性を高める部材である。蒸着源２４０は、蒸着材料、ヒータ、シャッタ、蒸発源の駆動機構、蒸発レートモニタなどから構成される（いずれも不図示）。
【００１４】
真空チャンバ２００の上（外側）には、基板Ｚアクチュエータ２５０、クランプＺアクチュエータ２５１、冷却板Ｚアクチュエータ２５２、Ｘアクチュエータ（不図示）、Ｙアクチュエータ（不図示）、θアクチュエータ（不図示）が設けられている。これらのアクチュエータは、例えば、モータとボールねじ、モータとリニアガイドなどで構成される。基板Ｚアクチュエータ２５０は、基板保持ユニット２１０の全体を昇降（Ｚ方向移動）させるための駆動手段である。クランプＺアクチュエータ２５１は、基板保持ユニット２１０の挟持機構（後述）を開閉させるための駆動手段である。冷却板Ｚアクチュエータ２５
２は、冷却板２３０を昇降させるための駆動手段である。Ｘアクチュエータ、Ｙアクチュエータ、θアクチュエータ（以下まとめて「ＸＹθアクチュエータ」と呼ぶ）は基板１０のアライメントのための駆動手段である。ＸＹθアクチュエータは、基板保持ユニット２１０及び冷却板２３０の全体を、Ｘ方向移動、Ｙ方向移動、θ回転させる。なお、本実施形態では、マスク２２０を固定した状態で基板１０のＸ，Ｙ，θを調整する構成としたが、マスク２２０の位置を調整し、又は、基板１０とマスク２２０の両者の位置を調整することで、基板１０とマスク２２０のアライメントを行ってもよい。
【００１５】
真空チャンバ２００の上（外側）には、基板１０及びマスク２２０のアライメントのために、基板１０及びマスク２２０それぞれの位置を測定するカメラ２６０、２６１が設けられている。カメラ２６０、２６１は、真空チャンバ２００に設けられた窓を通して、基板１０とマスク２２０を撮影する。その画像から基板１０上のアライメントマーク及びマスク２２０上のアライメントマークを認識することで、各々のＸＹ位置やＸＹ面内での相対ズレを計測することができる。短時間で高精度なアライメントを実現するために、大まかに位置合わせを行う第１アライメント（「ラフアライメント」とも称す）と、高精度に位置合わせを行う第２アライメント（「ファインアライメント」とも称す）の２段階のアライメントを実施することが好ましい。その場合、低解像だが広視野の第１アライメント用のカメラ２６０と狭視野だが高解像の第２アライメント用のカメラ２６１の２種類のカメラを用いるとよい。本実施形態では、基板１０及びマスク２２０それぞれについて、対向する一対の辺の２箇所に付されたアライメントマークを２台の第１アライメント用のカメラ２６０で測定し、基板１０及びマスク２２０の４隅に付されたアライメントマークを４台の第２アライメント用のカメラ２６１で測定する。
【００１６】
成膜装置は、制御部２７０を有する。制御部２７０は、基板Ｚアクチュエータ２５０、クランプＺアクチュエータ２５１、冷却板Ｚアクチュエータ２５２、ＸＹθアクチュエータ、及びカメラ２６０、２６１の制御の他、基板１０の搬送及びアライメント、蒸着源の制御、成膜などの機能を有する。制御部２７０は、例えば、プロセッサ、メモリ、ストレージ、Ｉ／Ｏなどを有するコンピュータにより構成可能である。この場合、制御部２７０の機能は、メモリ又はストレージに記憶されたプログラムをプロセッサが実行することにより実現される。コンピュータとしては、汎用のパーソナルコンピュータを用いてもよいし、組込型のコンピュータ又はＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｌｏｇｉｃ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を用いてもよい。あるいは、制御部２７０の機能の一部又は全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成してもよい。なお、成膜装置ごとに制御部２７０が設けられていてもよいし、１つの制御部２７０が複数の成膜装置を制御してもよい。
なお、基板１０の保持・搬送及びアライメントに関わる構成部分（基板保持ユニット２１０、基板Ｚアクチュエータ２５０、クランプＺアクチュエータ２５１、ＸＹθアクチュエータ、カメラ２６０、２６１、制御部２７０など）は、「基板載置機構」、「基板搬送装置」などとも呼ばれる。
【００１７】
＜基板保持ユニット＞
図３を参照して基板保持ユニット２１０の構成を説明する。図３は基板保持ユニット２１０の斜視図である。
基板保持ユニット２１０は、挟持機構３１０によって基板１０の周縁部を挟持することにより、基板１０を保持・搬送する手段である。具体的には、基板保持ユニット２１０は、基板１０の４辺それぞれを下から支持する複数の支持具３００が設けられた支持枠体３０１と、各支持具３００との間で基板１０を挟み込む複数の押圧具３０２が設けられたクランプ部材３０３とを有する。一対の支持具３００と押圧具３０２とで１つの挟持機構が構成される。図３の例では、基板１０の短辺に沿って３つの支持具３００が配置され、長辺に沿って６つの挟持機構３１０（支持具３００と押圧具３０２のペア）が配置されており、長辺２辺を挟持する構成となっている。ただし挟持機構の構成は図３の例に限られず
、処理対象となる基板のサイズや形状あるいは成膜条件などに合わせて、挟持機構３１０の数や配置を適宜変更してもよい。なお、支持具３００は「受け爪」又は「フィンガ」とも呼ばれ、押圧具３０２は「クランプ」とも呼ばれる。
搬送ロボット１１９から基板保持ユニット２１０への基板１０の受け渡しは例えば次のように行われる。まず、クランプＺアクチュエータ２５１によりクランプ部材３０３を上昇させ、押圧具３０２を支持具３００から離間させることで、挟持機構を開放状態にする。搬送ロボット１１９によって支持具３００と押圧具３０２の間に基板１０を導入した後、クランプＺアクチュエータ２５１によってクランプ部材３０３を下降させ、押圧具３０２を所定の押圧力で支持具３００に押し当てる。これにより、押圧具３０２と支持具３００の間で基板１０が挟持される。この状態で基板Ｚアクチュエータ２５０により基板保持ユニット２１０を駆動することで、基板１０を昇降（Ｚ方向移動）させることができる。なお、クランプＺアクチュエータ２５１は基板保持ユニット２１０と共に上昇／下降するため、基板保持ユニット２１０が昇降しても挟持機構の状態は変化しない。
なお、図３の符号１０１は、基板１０の４隅に付された第２アライメント用のアライメントマークを示し、符号１０２は、基板１０の短辺中央に付された第１アライメント用のアライメントマークを示している。
【００１８】
＜電子デバイスの製造方法の実施例＞
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。
まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図４（ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図、図４（ｂ）は１画素の断面構造を表している。
図４（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６０の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。
【００１９】
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、基板６３上に、第１電極（陽極）６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、第２電極（陰極）６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施形態では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と第２電極６８は、複数の発光素子６２と共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極６４と第２電極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極６４間に絶縁層６９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層７０が設けられている。
有機ＥＬ層を発光素子単位に形成するためには、マスクを介して成膜する方法が用いられる。近年、表示装置の高精細化が進んでおり、有機ＥＬ層の形成には開口の幅が数十μｍのマスクが用いられる。このようなマスクを用いた成膜の場合、マスクが成膜中に蒸発源から受熱して熱変形するとマスクと基板との位置がずれてしまい、基板上に形成される
薄膜のパターンが所望の位置からずれて形成されてしまう。そこで、これら有機ＥＬ層の成膜には本発明にかかる成膜装置（真空蒸着装置）が好適に用いられる。
次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。
まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および第１電極６４が形成された基板６３を準備する。
第１電極６４が形成された基板６３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層６９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。
絶縁層６９がパターニングされた基板６３を第１の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて基板を保持し、正孔輸送層６５を、表示領域の第１電極６４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。
次に、正孔輸送層６５までが形成された基板６３を第２の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板６３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒを成膜する。本例によれば、マスクと基板とを良好に重ね合わせることができ、高精度な成膜を行うことができる。
発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３の成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇを成膜し、さらに第４の成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂを成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７を成膜する。電子輸送層６７は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の層として形成される。
電子輸送層６７までが形成された基板をスパッタリング装置に移動し、第２電極６８を成膜し、その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層７０を成膜して、有機ＥＬ表示装置６０が完成する。
絶縁層６９がパターニングされた基板６３を成膜装置に搬入してから保護層７０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。
このようにして得られた有機ＥＬ表示装置は、発光素子ごとに発光層が精度よく形成される。従って、上記製造方法を用いれば、発光層の位置ずれに起因する有機ＥＬ表示装置の不良の発生を抑制することができる。
【００２０】
［基板載置機構］
次に、本発明の基板載置機構の構成について、図２、図３の装置構成と対応させて説明する。
以下の説明では、一方の長辺を挟持する挟持具である挟持機構３１０を第１挟持機構３１０Ｌ、他方の長辺を挟持する挟持具である挟持機構３１０を第２挟持機構３１０Ｒとして区別するものとする。
すなわち、本発明は、複数の支持手段である第１挟持機構３１０Ｌ及び第２挟持機構３１０Ｒと、第１挟持機構３１０Ｌ及び第２挟持機構３１０Ｒの昇降を行う基板Ｚアクチュエータ２５０及び基板Ｚ補助アクチュエータ２５３（昇降手段）と、第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構３１０Ｒの挟力を、それぞれ独立に可変とするクランプＺアクチュエータ２５１（挟力可変手段）と、前記基板Ｚアクチュエータ２５０及び基板Ｚ補助アクチュエータ２５３と、クランプＺアクチュエータ２５１を所定タイミングで制御する制御部２７０（制御手段）と、によって構成される。
制御部２７０は、第１挟持機構３１０Ｌ，３１０Ｒが独立に可動であるように前記基板Ｚアクチュエータ２５０及び基板Ｚ補助アクチュエータ２５３を制御する。すなわち、第１挟持機構３１０Ｌは、基板Ｚアクチュエータ２５０によって駆動され、第２挟持機構３
１０Ｒは基板Ｚ補助アクチュエータ２５３と基板Ｚアクチュエータ２５０の移動量を重畳して駆動される構成となっている。もっとも、駆動機構については、このような構成に限定されず、第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構３１０Ｒを個別に独立して昇降させるようなアクチュエータ構成とすればよい。
また、制御部２７０は、第１挟持機構３１０Ｌの挟力と、第２挟持機構３１０Ｒの挟力を、それぞれ独立に可変とするように、前記クランプＺアクチュエータ２５１を制御する。
制御部２７０は、さらに、基板１０をマスク２２０上に載置する際に、第１の挟持機構３１０Ｌを、他方の第２の挟持機構３１０Ｒよりも先に降下させ、第２の挟持機構３１０Ｒが第１の挟持機構３１０Ｌの後から降下するように制御する。
【００２１】
［基板載置方法］
［実施形態１］
次に、図５を参照して、本発明の基板載置方法の実施形態１について説明する。
本発明の基板載置方法は、搬送されてきた基板１０を挟持し、マスク２２０に載置する間における挟持方法であり、基板１０を挟持する挟持工程（図５（Ａ）、（Ｂ））と、挟持された基板１０をマスク２２０の上に載置する載置工程（図５（Ｃ）、（Ｄ））とを有する。
載置工程では、支持された基板１０の一端側をマスク２２０に接触させ、その後、基板１０の他端側をマスク２２０に接触させて基板１０をマスク２２０に載置する。
＜挟持工程＞
図５（Ａ）は、搬送されてきた基板１０を受け取った状態を示している。
すなわち、第１挟持機構３１０Ｌ及び第２挟持機構３１０Ｒが開いた状態で、不図示の搬送ロボットから基板１０が受け渡された状態である。
この時点では、基板１０の一端である一方の長辺は、第１挟持機構３１０Ｌの支持具３００上に支持され、基板１０の他端である他方の長辺が、第２挟持機構３１０Ｒの支持具３００上に支持されている。第１挟持機構３１０Ｌ及び第２挟持機構３１０Ｒは、基板１０の各長辺に沿って複数個ずつ配列されており、基板１０の各長辺は、複数個の支持具３００で支えられている。
なお、短辺側についても、複数個の支持具３００によって支持されているが、挟持される部分ではなく、以下の説明では、長辺側についてのみ説明する。
図５（Ｂ）は、第１挟持機構３１０Ｌ及び第２挟持機構３１０Ｒによって、基板１０の両側の長辺を挟持した状態を示している。この挟持動作は、第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構３１０Ｒの各クランプＺアクチュエータ２５１を駆動し、クランプ部材３０３を介して、複数個の押圧具３０２を支持具３００に向けて移動させて所定の挟力で挟持する。この挟力は、基板１０が、挟持位置からずれない大きさに設定される。
第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構３１０Ｒによって、両側の長辺を挟持された基板１０は、自重で撓み、基板１０の中央が凹んだ形態に撓んでいる。
【００２２】
＜載置工程＞
図５（Ｃ）は、一方の長辺側に設けられた第１挟持機構３１０Ｌが先に下降する状態を示している。他方の第２挟持機構３１０Ｒも遅れて下降する。
この第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構の降下するタイミング、降下にかかる時間、降下速度等は制御部２７０で制御する。
これにより、基板１０は、中央位置ではなく、基板１０の一方の端部側、すなわち、先に降下した第１挟持機構３１０Ｌ寄りの部分がマスク２２０に先に接触し、第２挟持機構３１０Ｒで挟持している他方の長辺側（他端側）に向けて順次接触していく。このため、基板１０のひずみは、後からマスク２２０に接触する側、すなわち第２挟持機構３１０Ｒ側に寄せることができる。
そして、第２挟持機構３１０Ｒは、基板１０がマスク２２０に接触後、挟力を弱めてか
ら、元の挟力に戻す。弱める挟力は、挟持している基板１０の挟持位置が移動可能な大きさとする。より詳しくは、挟持位置が移動可能な挟力は、マスク２２０から基板１０へ作用する力によって、挟持位置が移動可能な大きさの挟力である。
この結果、第２挟持機構３１０Ｒの支持具３００と押圧具３０２との間で基板がずれて歪が解消される。
図５（Ｄ）は、基板１０が完全にマスク２２０に密着した状態を示している。この状態では、第２挟持機構３１０Ｒの挟力は、第１挟持機構３１０Ｌと同様に、挟持位置がズレない程度の大きさに図らない程度の大きさに設定される。そして、カメラで基板とマスクのアライメントマークを撮影し、基板１０とマスク２２０のアライメント調整を行う。アライメント調整については、後述する。
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、一方の第１挟持機構３１０Ｌを第２挟持機構３１０Ｒより先に降下させ、基板１０の一端側（一方の長辺側）からマスク２２０に接触させることで、基板１０に生じる歪を第２挟持機構３１０Ｒで挟持される長辺側に順次寄せているので、第２挟持機構３１０Ｒの挟力を弱めることで、確実に歪を除去することができる。また、歪を第２挟持機構３１０Ｒ側に寄せているので、基板１０とマスク２２０とのズレが一定方向のズレになり、ズレ量（量、方向）に再現性が出てくる。その結果、アライメント動作回数も減らすことができる。
【００２４】
[実施形態２]
次に、図６を参照して、本発明の基板載置方法の実施形態２について説明する。
この実施形態２では、第２挟持機構３１０Ｒの挟力を、挟持している基板１０の挟持位置が移動可能な挟力とするタイミングを、基板１０の下方に撓んだ部分がマスク２２０に接触する前から設定したものである。
挟持工程
図６（Ａ）については、搬送されてきた基板１０を受け取った状態を示しており、図５（Ａ）と同じなので、説明は省略する。
図６（Ｂ）は、第１挟持機構３１０Ｌ及び第２挟持機構３１０Ｒによって、基板１０の両側の長辺を挟持した状態を示している。この挟持動作は、第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構３１０Ｒの各クランプＺアクチュエータ２５１を駆動し、クランプ部材３０３を介して、複数個の押圧具３０２を支持具３００に向けて移動させて所定の挟力で挟持する。
この実施形態２では、第１挟持機構３１０Ｌで挟持する挟力が、基板１０が挟持位置から移動しない大きさに設定され、第２挟持機構３１０Ｒの挟力が、第１挟持機構３１０Ｌよりも弱い挟力で基板を挟持する。この弱い挟力は、基板１０が挟持位置から移動する程度の大きさに設定される。
第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構３１０Ｒによって、両側の長辺を挟持された基板１０は、自重で撓み、基板１０の中央が凹んだ形態に撓んでいる。
【００２５】
図６（Ｃ）では、実施形態１と同様に、一方の長辺側に設けられた第１挟持機構３１０Ｌが先に下降する状態を示している。他方の第２挟持機構３１０Ｒも遅れて下降する。この第２挟持機構３１０Ｒは、第１挟持機構３１０Ｌより弱い挟力で基板を挟持した状態で降下させる。
この第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構の降下するタイミング、降下にかかる時間、降下速度等は制御部２７０で制御する。
これにより、基板１０は、中央位置ではなく、先に降下した第１挟持機構３１０Ｌ寄りの部分がマスク２２０に先に接触し、第２挟持機構３１０Ｒで挟持している他方の長辺側に向けて順次接触していく。
よって基板１０は、マスク２２０に長辺側の一方から他方にかけ順次接触していく、このため基板１０の歪は、後からマスク２２０に接触する他方側に寄せることができる。寄
せられた基板１０の歪は、弱い挟力の第２挟持機構３１０Ｒの押圧具３０２と支持具３００の間で基板１０がずれることで解消される。
図６（Ｄ）は、基板１０が完全にマスク２２０に密着した状態を示している。この状態では、第２挟持機構３１０Ｒの挟力は、第１挟持機構３１０Ｌと同様に、挟持位置がズレない程度の大きさに図らない程度の大きさに設定される。そして、カメラで基板とマスクのアライメントマークを撮影し、基板１０とマスク２２０のアライメント調整を行う。アライメント調整については、後述する。
強い挟力の第１挟持機構３１０Ｌに対して、弱い挟力の第２挟持機構３１０Ｒを追従して降下することで、基板１０の載置時に発生する基板１０のひずみを意図的にズラして解消することで、ズレ量（量、方向）に再現性が出てくる。結果、アライメント動作回数も減る。
なお、上記各実施形態では、基板１０の一端を他端を支持する支持手段として第１挟持機構３１０Ｌと第２挟持機構３１０Ｒによって挟持する構成となっているが、挟持しないで、たとえば、支持具３００で支持するだけの構成としてもよい。この場合でも、支持された基板１０の一端側をマスク２２０に接触させ、その後、基板１０の他端側をマスク２２０に接触させることができる。  また、上記各実施形態では、基板１０の一端と他端として、対向する長辺部を支持しているが、短辺側としてもよいことはもちろんである。
【００２６】
[アライメント調整]
次に、アライメント調整について説明する。
アライメント調整は、第１アライメントと第２アライメントを有する。
第１アライメントは、基板１０をマスク２２０に載置する載置工程前に行われる。
第１アライメントは、大まかな位置合わせを行うアライメント処理であり、「ラフアライメント」とも称される。第１アライメントは、たとえば、図５（Ｃ）、図６（Ｃ）の段階で行われる。
すなわち、カメラ２６０によって基板１０に設けられた基板アライメントマークとマスク２２０に設けられたマスクアライメントマーク（不図示）を認識し、各々のＸＹ位置やＸＹ面内での相対ズレを計測し、位置合わせを行う。第１アライメントに用いるカメラ２６０は、大まかな位置合わせができるように、低解像だが広視野なカメラである。位置合わせの際には、基板１０（基板保持ユニット２１０）の位置を調整してもよいし、マスク２２０の位置を調整してもよいし、基板１０とマスク２２０の両者の位置を調整してもよい。
【００２７】
図７（Ａ）から図７（Ｅ）は第２アライメントを説明する図である。
第２アライメントは、高精度な位置合わせを行うアライメント処理であり、「ファインアライメント」とも称される。まず、図７（Ａ）に示すように、カメラ２６１によって基板１０に設けられた基板アライメントマーク１０１とマスク２２０に設けられたマスクアライメントマーク（不図示）を認識し、各々のＸＹ位置やＸＹ面内での相対ズレを計測する。カメラ２６１は、高精度な位置合わせができるように、狭視野だが高解像なカメラである。計測されたズレが閾値を超える場合には、位置合わせ処理が行われる。以下では、計測されたズレが閾値を超える場合について説明する。
【００２８】
計測されたズレが閾値を超える場合には、図７（Ｂ）に示すように、基板Ｚアクチュエータ２５０を駆動して、基板１０を上昇させてマスク２２０から離す。
図７（Ｃ）では、カメラ２６１によって計測されたズレに基づいてＸＹθアクチュエータを駆動して、位置合わせを行う。位置合わせの際には、基板１０（基板保持ユニット２１０）の位置を調整してもよいし、マスク２２０の位置を調整してもよいし、基板１０とマスク２２０の両者の位置を調整してもよい。
その後、図７（Ｄ）に示すように再び基板１０を下降させて、基板１０をマスク２２０上に載置する。そして、図７（Ｅ）に示すように、カメラ２６１によって基板１０および
マスク２２０のアライメントマークの撮影を行い、ズレを計測する。計測されたズレが閾値を超える場合には、上述した位置合わせ処理が繰り返される。
ズレがしきい値以内になった場合には、図２で示した、冷却板Ｚアクチュエータを駆動して、冷却板２３０を下降させて基板１０に密着させる。本実施形態では、冷却板１３０はマグネット板を兼ねており、磁力によってマスク２２０を引き付けることで、基板１０とマスク２２０の密着性を高める。
【００２９】
冷却板（マグネット版）の下降が完了したら、図７（Ｂ）に示すように、クランプ部材３０３を上昇させて、基板１０の長辺部の挟持を解除（アンクランプ）する。その後、図７（Ｃ）に示すように、基板保持ユニット２１０を下降させる。
以上の工程により、マスク２２０上への基板１０の載置処理が完了し、成膜装置による成膜処理（蒸着処理）が行われる。
本実施形態によれば、基板保持ユニット２１０によって基板１０を保持する際に、一方の長辺を先に降下させて、基板１０の第１挟持機構寄りの部分を先に接触させ、その接触部を基点にして第２挟持機構側を解放して挟持位置をずらしているので、基点と力の方向性が定まるので、アライメントの調整について、ずれ方向が一定の方向となるので、アライメントの回数が少なくて済み、これにより、アライメントを高精度かつ短時間で完了することができる。さらには、基板への成膜処理を高精度かつ短時間に完了することができる。
なお、上記各実施例の基板載置方法は、第１アライメントの前、第１アライメントと第２アライメントの間、第２アライメントの後、いずれの場面においても適用できる。
【符号の説明】
【００３０】
１０    基板
２２０  マスク(載置体)
２５０  基板Ｚアクチュエータ（昇降手段）
２５３  基板Ｚ補助アクチュエータ（昇降手段）
２５１  クランプＺアクチュエータ（挟力可変手段）
２７０  制御部（制御手段）
３１０  挟持機構（支持手段、挟持具）
３００  支持具、３０２  押圧具、３０３  クランプ部材
３１０Ｌ  第１挟持機構（支持手段、挟持具）
３１０Ｒ  第２挟持機構（支持手段、挟持具）
６０      有機ＥＬ表示装置
【図１】
2018197363.tif 000003
【図２】
2018197363.tif 000004
【図３】
2018197363.tif 000005
【図４】
2018197363.tif 000006
【図５】
2018197363.tif 000007
【図６】
2018197363.tif 000008
【図７】
2018197363.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月1日(2018.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周縁を支持する支持工程と、
支持された基板を載置体の上に載置する載置工程と、を有する基板載置方法であって、
前記載置工程は、
支持された基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置するもので、
前記支持工程は、前記基板の周縁を支持する複数の支持手段のうち、一部の支持手段で基板の一端を支持し、その他の支持手段で前記基板の他端を支持し、
前記載置工程では、前記一部の支持手段を前記その他の支持手段よりも先に降下させ、
前記その他の支持手段を後から降下させると共に、前記その他の支持手段が、支持している基板の支持位置が移動可能に基板を支持する構成で、
前記支持手段は、基板の周縁を挟持する挟持具であり、前記その他の支持手段を構成する挟持具が、挟持している基板の挟持位置が移動可能な挟力で基板を挟持することを特徴とする基板載置方法。
【請求項２】
前記挟持位置が移動可能な挟力は、前記載置体から前記基板へ作用する力によって、挟持位置が移動可能な挟力であることを特徴とする請求項１に記載の基板載置方法。
【請求項３】
前記その他の支持手段の挟持具が、挟持している基板の挟持位置が移動可能な挟力で基板を挟持するタイミングは、前記基板の一端側が前記載置体に接触した時点を含む、接触後に設定される請求項１又は２に記載の基板載置方法。
【請求項４】
前記その他の支持手段の挟持具が、挟持している基板の挟持位置が移動可能な挟力で基板を挟持するタイミングは、前記基板の一端側が前記載置体に接触する前から設定されている請求項１又は２に記載の基板載置方法。
【請求項５】
前記載置工程は、前記基板を前記載置体に載置した後に、更に、前記一部の支持手段の挟持具と前記その他の支持手段の挟持具とが、同じ挟力で基板を挟持することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板載置方法。
【請求項６】
前記載置工程は、前記基板を前記載置体に載置した後に、更に、前記一部の支持手段の挟持具と前記その他の支持手段の挟持具とが、基板を挟持している挟持位置が固定可能な
挟力で基板を挟持することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板載置方法。
【請求項７】
前記載置工程前には、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する第１の位置調整工程を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板載置方法。
【請求項８】
基板を載置体の上に載置するための基板載置機構であって、
基板の周縁を支持するための複数の支持手段と、
前記複数の支持手段の昇降を行う昇降手段と、
更に、前記複数の支持手段が独立に可動であるように前記昇降手段を制御する制御手段と、を有し、
前記複数の支持手段のうち一部の支持手段で前記基板の一端を支持し、その他の支持手段で前記基板の他端を支持する構成で、
前記一部の支持手段とその他支持手段はそれぞれ基板を挟持する挟持具であり、
前記一部の支持手段の挟持具の挟力と、前記その他の支持手段の挟持具の挟力を、それぞれ独立に可変とする挟力可変手段を有することを特徴とする基板載置機構。
【請求項９】
前記制御手段は、前記基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置するように前記昇降手段を制御する請求項８に記載の基板載置機構。
【請求項１０】
前記制御手段は、前記基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置するように前記昇降手段を制御し、前記その他の支持手段の挟持具が、挟持されている基板の挟持位置が移動可能な挟力で前記基板を挟持するように前記挟力可変手段を制御する請求項８に記載の基板載置機構。
【請求項１１】
前記制御手段により、前記その他の支持手段の挟持具が、挟持されている基板の挟持位置が移動可能な挟力で前記基板を挟持するように前記挟力可変手段を制御するタイミングは、前記基板の一端側が前記載置台に接触した時点を含む、接触後に設定される請求項１０に記載の基板載置機構。
【請求項１２】
前記制御手段により、前記その他の支持手段の挟持具が、挟持されている基板の挟持位置が移動可能な挟力で前記基板を挟持するように前記挟力可変手段を制御するタイミングは、前記基板の下方に撓んだ部分が前記載置台に接触する前から設定されている請求項１０記載の基板載置機構。
【請求項１３】
前記一部の支持手段及び前記その他の支持手段は、それぞれ複数の挟持具で構成されることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項１４】
前記挟持具は基板を支持するための支持具と、前記基板を前記支持具に押圧するための押圧具とを有することを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項１５】
前記載置体を昇降させるための載置体昇降手段を有することを特徴とする請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項１６】
前記基板と前記載置体との相対位置を調整するための位置調整手段を有することを特徴とする請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の基板載置機構。
【請求項１７】
基板上に所定パターンの成膜を行う成膜方法であって、
前記請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板載置方法により、基板を載置体の上に載置した後、更に、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する第２の位置調整工程を有し、
前記載置体は、前記基板上に所定パターンの成膜を行うために用いられる、所定パターンを有するマスクであり、前記第２の位置調整工程にて、前記基板と前記マスクとの相対位置の調整が行われた後に、前記基板上に所定パターンの成膜を行うことを特徴とする成膜方法。
【請求項１８】
基板上に所定パターンの成膜を行う成膜装置であって、
請求項８乃至１６のいずれか一項に記載の基板載置機構を有し、前記載置体は前記所定パターンを有するマスクを備えていることを特徴とする成膜装置。
【請求項１９】
基板上に形成された有機膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項１７に記載の成膜方法により前記有機膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２０】
基板上に形成された金属膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項１７に記載の成膜方法により前記金属膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２１】
前記電子デバイスが、有機ＥＬ表示装置の表示パネルであることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の電子デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の基板載置方法は、
基板の周縁を支持する支持工程と、
支持された基板を載置体の上に載置する載置工程と、を有する基板載置方法であって、
前記載置工程は、
支持された基板の一端側を載置体に接触させ、その後、前記基板の他端側を前記載置体に接触させて基板を載置体に載置するもので、
前記支持工程は、前記基板の周縁を支持する複数の支持手段のうち、一部の支持手段で基板の一端を支持し、その他の支持手段で前記基板の他端を支持し、
前記載置工程では、前記一部の支持手段を前記その他の支持手段よりも先に降下させ、
前記その他の支持手段を後から降下させると共に、前記その他の支持手段が、支持している基板の支持位置が移動可能に基板を支持する構成で、
前記支持手段は、基板の周縁を挟持する挟持具であり、前記その他の支持手段を構成する挟持具が、挟持している基板の挟持位置が移動可能な挟力で基板を挟持することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の基板載置機構は、
基板を載置体の上に載置するための基板載置機構であって、
基板の周縁を支持するための複数の支持手段と、
前記複数の支持手段の昇降を行う昇降手段と、
更に、前記複数の支持手段が独立に可動であるように前記昇降手段を制御する制御手段と、を有し、
前記複数の支持手段のうち一部の支持手段で前記基板の一端を支持し、その他の支持手段で前記基板の他端を支持する構成で、
前記一部の支持手段とその他支持手段はそれぞれ基板を挟持する挟持具であり、
前記一部の支持手段の挟持具の挟力と、前記その他の支持手段の挟持具の挟力を、それぞれ独立に可変とする挟力可変手段を有することを特徴とする。