(57)【要約】【課題】成膜材料の堆積による輪ハースと他の部材との短絡を防止することができる成膜装置を提供する。【解決手段】成膜装置１によれば、環状ケース６３の外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面６３ａ，６３ｂにおいて、該側壁面６３ａ，６３ｂの少なくとも一部が絶縁部材６４で覆われている。これにより、輪ハース６０の周辺に成膜材料Ｍａが堆積したとしても、成膜材料Ｍａは環状ケース６３の絶縁部材６４で覆われた部分には付着しない。すなわち、堆積した成膜材料Ｍａと環状ケース６３との間に絶縁部材６４が介在することで、環状ケース６３と成膜材料Ｍａとが電気的に絶縁される。従って、成膜材料Ｍａの堆積による輪ハース６０と他の部材との短絡が防止される。【選択図】図２
2018016856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマビームによって成膜材料を加熱し、前記成膜材料から気化した粒子を被成膜物に付着させる成膜装置であって、
チャンバーと、
前記チャンバー内で前記プラズマビームを生成するプラズマ源と、
前記成膜材料が充填されると共に、前記プラズマビームを前記成膜材料へ導く、または前記プラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、
前記主ハースの周囲に配置されると共に、前記プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を備え、
前記輪ハースは、
前記プラズマビームを誘導する磁場を発生する導電性の環状コイルと、
前記環状コイルを収容する環状ケースと、
前記環状ケースの外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面を覆う絶縁部材と、を有し、
前記絶縁部材は、前記側壁面の少なくとも一部を覆う、成膜装置。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記側壁面の全域を覆う、請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記輪ハースは、軸方向で互いに対向する二つの面を有し、
前記二つの面のうち前記プラズマ源側の面に、前記環状ケースが露出している領域を有する、請求項１又は２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記絶縁部材は、前記側壁面に沿って環状に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被成膜物の表面に膜を形成する成膜方法には、例えばイオンプレーティング法がある。イオンプレーティング法では、チャンバー内に設けられた成膜材料を蒸発させて、蒸発させた成膜材料をチャンバー内に拡散させて、被成膜物の表面に成膜材料を付着させる。イオンプレーティング法のための成膜装置では、蒸発させた成膜材料の一部が蒸発前の固体状の成膜材料付近に留まり、成膜材料を保持する主陽極である主ハースや補助電極である輪ハースに成膜材料が付着して堆積する場合があった。成膜材料の堆積量が多くなることにより、主ハースと輪ハースとの間とで短絡が発生する場合があった。
【０００３】
上述した必要性に対処した方法として、例えば、特許文献１に記載されているように、主ハースの表面の少なくとも一部を覆うカバー部材を配置し、成膜材料が堆積したカバーを定期的に交換する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−８４５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の成膜装置では、輪ハースに成膜材料が付着することによって、輪ハースと周囲の部材、例えば、チャンバーとの間とで短絡が発生するおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、成膜材料の堆積による輪ハースと他の部材との短絡を防止することができる成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る成膜装置は、プラズマビームによって成膜材料を加熱し、成膜材料から気化した粒子を被成膜物に付着させる成膜装置であって、チャンバーと、チャンバー内でプラズマビームを生成するプラズマ源と、成膜材料が充填されると共に、プラズマビームを成膜材料へ導く、またはプラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、主ハースの周囲に配置されると共に、プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を備え、輪ハースは、プラズマビームを誘導する磁場を発生する導電性の環状コイルと、環状コイルを収容する環状ケースと、環状ケースの外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面を覆う絶縁部材と、を有し、絶縁部材は、側壁面の少なくとも一部を覆う。
【０００８】
本発明に係る成膜装置では、環状ケースの外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面において、該側壁面の少なくとも一部が絶縁部材で覆われる。そのため、輪ハースの周辺に成膜材料が堆積したとしても、成膜材料は環状ケースの絶縁部材で覆われた部分には付着しない。すなわち、堆積した成膜材料と環状ケースとの間に絶縁部材が介在することで、環状ケースと成膜材料とが電気的に絶縁される。従って、成膜材料の堆積による輪ハースと他の部材との短絡が防止される。
【０００９】
本発明に係る成膜装置において、絶縁部材は、上記側壁面の全域を覆ってもよい。これによって、環状ケースの側壁面の全域に亘って、成膜材料の環状ケースに対する付着が防止される。従って、輪ハースと他の部材との短絡に対する防止効果が向上する。
【００１０】
本発明に係る成膜装置において、輪ハースは、軸方向で互いに対向する二つの面を有し、二つの面のうちプラズマ源の側の面は、環状ケースが露出している領域を含んでもよい。輪ハースのプラズマ源の側の面で環状ケースが露出しているため、輪ハースにプラズマビームを安定して誘導することができる。すなわち、絶縁部材により輪ハースと他の部材との短絡が防止される構成であると共に、絶縁部材で覆わない露出領域を輪ハースのプラズマ源側の面に設けることにより、輪ハースによるプラズマビームの誘導が適切に行われる。
【００１１】
本発明に係る成膜装置において、絶縁部材は、上記側壁面に沿って環状に設けられてもよい。これによって、環状ケースの側壁面の全周に亘って、成膜材料の環状ケースに対する付着が防止される。従って、輪ハースと他の部材との短絡に対する防止効果が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、成膜材料の堆積によって、輪ハースと他の部分とで短絡が発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の成膜装置の一実施形態の構成を示す側断面図である。
【図２】図１中の主ハースおよび輪ハースを拡大して示す断面図である。
【図３】図１中の主ハースおよび輪ハースの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明による成膜装置の一実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１は、本発明の成膜装置の一実施形態の構成を示す側断面図である。図２は、図１中の主ハースおよび輪ハースを拡大して示す断面図である。図３は、図１中の主ハースおよび輪ハースを拡大して示す上面図である。本実施形態の成膜装置１は、いわゆるイオンプレーティング法に用いられるイオンプレーティング装置である。なお、説明の便宜上、図１には、ＸＹＺ座標系を示す。Ｙ軸方向は、後述する被成膜物が搬送される方向である。Ｘ軸方向は、被成膜物と後述するハース機構とが対向する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交する方向である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態の成膜装置１は、ハース機構２、搬送機構３、輪ハース６０、プラズマ源７、圧力調整装置８及びチャンバー１０を備えている。
【００１７】
チャンバー１０は、成膜材料Ｍａの膜が形成される被成膜物１１を搬送するための搬送室１０ａと、成膜材料Ｍａを拡散させる成膜室１０ｂと、プラズマ源７から照射されるプラズマビームＰをチャンバー１０に受け入れるプラズマ口１０ｃとを有している。搬送室１０ａ、成膜室１０ｂ、及びプラズマ口１０ｃは互いに連通している。搬送室１０ａは、所定の搬送方向（図中の矢印Ａ）に（Ｙ軸に）沿って設定されている。成膜室１０ｂは、ハース機構２及び輪ハース６０が設置されるチャンバー底面１０ｂ１と、ハース機構２側から搬送室１０ａに延びるチャンバー壁面１０ｂ２とを含む。チャンバー１０は、導電性の材料からなり接地電位に接続されている。
【００１８】
搬送機構３は、成膜材料Ｍａと対向した状態で被成膜物１１を保持する被成膜物保持部材１６を搬送方向Ａに搬送する。搬送機構３は、搬送室１０ａ内に設置された複数の搬送ローラ１５によって構成されている。搬送ローラ１５は、搬送方向Ａに沿って等間隔に配置され、被成膜物保持部材１６を支持しつつ搬送方向Ａに搬送する。なお、被成膜物１１は、例えばガラス基板やプラスチック基板などの板状部材が用いられる。
【００１９】
プラズマ源７は、チャンバー１０内でプラズマビームＰを生成する。プラズマ源７は、圧力勾配型のプラズマガンであり、その本体部分が成膜室１０ｂの側壁に設けられたプラズマ口１０ｃを介して成膜室１０ｂに接続されている。プラズマ源７において生成されたプラズマビームＰは、プラズマ口１０ｃから成膜室１０ｂ内へ出射される。プラズマビームＰは、プラズマ口１０ｃに設けられたステアリングコイル１２によって出射方向が制御される。
【００２０】
圧力調整装置８は、チャンバー１０に接続され、チャンバー１０内の圧力を調整する。圧力調整装置８は、例えば、ターボ分子ポンプやクライオポンプ等の減圧部と、チャンバー１０内の圧力を測定する圧力測定部とを有している。
【００２１】
ハース機構２は、成膜材料Ｍａを保持するための機構である。ハース機構２は、チャンバー１０の成膜室１０ｂ内に設けられ、搬送機構３から見てＸ軸方向の負側に配置されている。ハース機構２は、プラズマ源７から出射されたプラズマビームＰを成膜材料Ｍａに導く主陽極又はプラズマ源７から出射されたプラズマビームＰが導かれる主陽極である主ハース２１を有している。主ハース２１には、成膜材料Ｍａが充填される。
【００２２】
図２に示すように、主ハース２１は、成膜材料Ｍａが充填される内部空間を有してＸ軸方向の正側に延びた筒状の充填部２１ａと、充填部２１ａからＹＺ平面と平行な方向に突出したフランジ部２１ｂとを有している。
【００２３】
主ハース２１は、チャンバー１０が有する接地電位に対して正電位に保たれているため、負電位であるプラズマビームＰを吸引する。このプラズマビームＰが入射する主ハース２１の充填部２１ａには、成膜材料Ｍａを充填するための貫通孔２１ｃが形成されている。そして、成膜材料Ｍａの先端部分が、この貫通孔２１ｃの一端において成膜室１０ｂに露出している。
【００２４】
成膜材料Ｍａには、ＩＴＯやＺｎＯなどの導電性物質や、ＳｉＯＮなどの絶縁性物質が例示される。成膜材料Ｍａが絶縁性物質からなる場合、主ハース２１にプラズマビームＰが照射されると、プラズマビームＰからの電流によって主ハース２１が加熱される。主ハース２１を介して加熱された成膜材料Ｍａの先端部分は蒸発（気化）し、プラズマビームＰによりイオン化された成膜材料粒子Ｍｂが成膜室１０ｂ内に拡散する。また、成膜材料Ｍａが導電性物質からなる場合、主ハース２１にプラズマビームＰが照射されると、プラズマビームＰが成膜材料Ｍａに直接入射する。その結果、成膜材料Ｍａの先端部分が加熱されて蒸発（気化）し、プラズマビームＰによりイオン化された成膜材料粒子Ｍｂが成膜室１０ｂ内に拡散する。成膜室１０ｂ内に拡散した成膜材料粒子Ｍｂは、成膜室１０ｂのＸ軸方向における正側へ移動し、搬送室１０ａ内において被成膜物１１の表面に付着する。なお、成膜材料Ｍａは、所定長さの円柱形状に成形された固体物であり、一度に複数の成膜材料Ｍａがハース機構２に充填される。そして、最先端側の成膜材料Ｍａの先端部分が主ハース２１の上端との所定の位置関係を保つように、成膜材料Ｍａの消費に応じて、成膜材料Ｍａがハース機構２のＸ軸方向における負側から順次押し出される。
【００２５】
また、ハース機構２は、主ハース２１の周囲に配置されたアウターリム２８を更に有している。このアウターリム２８は、成膜材料Ｍａが成膜時に主ハース２１の周囲に堆積することによる主ハース２１と輪ハース６０との短絡を防止する。
【００２６】
アウターリム２８は、円筒状の有底容器である。アウターリム２８は、主ハース２１の充填部２１ａを取り囲む側壁部２８ｂと、主ハース２１のフランジ部２１ｂ側における側壁部２８ｂの端部に設けられた底部２８ｃとを有している。アウターリム２８の底部２８ｃには、主ハース２１の充填部２１ａが挿通される円形の開口２８ａが形成されている。そして、アウターリム２８の側壁部２８ｂの先端部分は、アウターリム２８の側方へ向けて徐々に反っており、成膜室１０ｂ側に開口している。なお、アウターリム２８は、主ハース２１との間に隙間を設けるか、絶縁部材を配置することによって、主ハース２１に対して絶縁されている。
【００２７】
輪ハース６０は、プラズマビームＰを誘導するための電磁石を有する補助陽極である。輪ハース６０は、成膜材料Ｍａを保持する主ハース２１の充填部２１ａの周囲に配置されている。輪ハース６０は、断面略矩形状の円環形状をなしている。輪ハース６０は、輪ハース６０の軸方向（厚み方向、Ｘ軸方向）で互いに対向する二つの面３０ａ，３０ｂを有する。
【００２８】
ここで、輪ハース６０を設置するための設置台５０の構成について説明する。設置台５０は、Ｘ軸方向の正側の面（以降、設置面５１ａと称する）側に輪ハース６０が設置される設置板５１と、設置板５１を支持する支持部材５２とを有する。設置板５１は、ＹＺ面と平行な面方向に広がる円盤状であり、中央にはハース機構２を配置するための開口部を有する。設置板５１は、フランジ部２１ｂと輪ハース６０との間に配置され、チャンバー底面１０ｂ１と平行方向に広がり、輪ハース６０の外周よりもチャンバー壁面１０ｂ２側に延びている。また、設置板５１の外周側の端部とチャンバー壁面１０ｂ２との間には隙間が形成されている。設置板５１の開口部を構成する内周側の端部とアウターリム２８との間には、隙間が形成されている（図１参照）。すなわち、設置板５１は、チャンバー底面１０ｂ１からＸ軸方向の正側に離間し、チャンバー壁面１０ｂ２から内周側に離間し、アウターリム２８から外周側に離間している。このように、設置板５１は、周囲の構造物から離間して配置されている。支持部材５２は、設置板５１の外周側の端部からＸ軸方向の負側に延びる。
【００２９】
設置板５１の内周側の端部は、Ｘ軸方向の負側において、絶縁性を有する絶縁リング３１を介して、主ハース２１のフランジ部２１ｂに固定されている。絶縁リング３１は、充填部２１ａを中心軸として円環状に構成されている。この構成により、フランジ部２１ｂと設置台５０とは電気的に絶縁されている。
【００３０】
設置板５１のＸ軸方向の正側の設置面５１ａ上には、輪ハース６０が設置される。輪ハース６０は、設置台５０側（Ｘ軸方向の負側）の面３０ａにおいて、設置面５１ａに対し、絶縁性を有する絶縁リング３２を介して設置されている。絶縁リング３２は、充填部２１ａを中心軸として円環状に構成されている。この構成により、輪ハース６０と設置台５０とは電気的に絶縁されている。なお、図２において、絶縁リング３２は、一対設けられ、一方は輪ハース６０の内周側の端部を支持し、他方は輪ハース６０の外周側の端部を支持している。ただし、絶縁リング３２の形状や個数は特に限定されない。
【００３１】
内周側に配置された方の絶縁リング３２の内周側の端部は、フランジ部２１ｂから軸方向に延びる絶縁筒体３３に接続されている。絶縁筒体３３は、充填部２１ａを中心軸として円筒状に構成されている。設置板５１の内周側の端部は、絶縁筒体３３の外周側の領域に配置される。この構成により、絶縁筒体３３は、径方向において、主ハース２１の充填部２１ａやアウターリム２８が配置される内周側の空間と、当該空間よりも外周側の空間と、に区切ることができる。設置台５０は、絶縁筒体３３によって区切られた外周側の空間に配置されているため、内周側のアウターリム２８が配置された空間に対して電気的に絶縁されている。
【００３２】
次に、輪ハース６０の詳細な構成について説明する。輪ハース６０は、導電性の環状コイル６１と、永久磁石６２と、環状ケース６３と、絶縁部材６４と、を有する。環状コイル６１及び永久磁石６２は、環状ケース６３に収容されている。
【００３３】
環状コイル６１は、電流を流すことによって、プラズマビームＰを誘導する磁場を発生する。輪ハース６０は、環状コイル６１に流れる電流の大きさを変化させることで、成膜材料Ｍａに入射するプラズマビームＰの向き、または、主ハース２１に入射するプラズマビームＰの向きを制御する。すなわち、環状コイル６１に流れる電流を制御することで、主ハース２１と、輪ハース６０の後述する露出領域Ｒと、の間におけるプラズマビームＰの移動が可能となる。
【００３４】
永久磁石６２は、環状コイル６１のＸ軸方向の負側の面に接触して設けられ、プラズマビームＰを誘導する磁場の発生を補助する。なお、環状コイル６１の位置と永久磁石６２の位置とは、反対であってもよい。
【００３５】
環状ケース６３は、充填部２１ａを中心軸とする、中空の断面略矩形状の円環形状を有している。環状ケース６３は、内周に位置する側壁面６３ａと、外周に位置する側壁面６３ｂと、設置面５１ａ側に位置する端壁面６３ｄと、プラズマ源７側に位置する端壁面６３ｃとを含む。内周側の側壁面６３ａは、アウターリム２８から外周側へ離間している。外周側の側壁面６３ｂは、チャンバー壁面１０ｂ２から内周側へ離間している。端壁面６３ｄ及び端壁面６３ｃは、環状ケース６３の軸方向に直交するように、ＹＺ軸方向へ広がる。環状コイル６１は、側壁面６３ａと側壁面６３ｂとに挟み込まれるように、環状ケース６３の内部に収容されている。環状ケース６３に収容されることにより、環状コイル６１は、主ハース２１の充填部２１ａが中心軸となるように位置する。
【００３６】
絶縁部材６４は、環状ケース６３の外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面を覆う。すなわち、絶縁部材６４は、環状ケース６３の側壁面６３ａ，６３ｂの少なくとも一方を覆う。本実施形態では、絶縁部材６４は、環状ケース６３の外周及び内周に位置する側壁面６３ａ，６３ｂの双方を覆っている。具体的には、絶縁部材６４は、環状ケース６３の内周側の側壁面６３ａ上に設けられた絶縁部材６４ａと、外周側の側壁面６３ｂ上に設けられた絶縁部材６４ｂとを含む。
【００３７】
絶縁部材６４ａ，６４ｂは、側壁面６３ａ，６３ｂに沿って環状ケース６３の全周に亘って環状に設けられている（図３参照）。絶縁部材６４ａは、アウターリム２８と環状ケース６３の側壁面６３ａとの間に位置し、絶縁部材６４ｂは、チャンバー壁面１０ｂ２と環状ケース６３の側壁面６３ｂとの間に位置する。
【００３８】
本実施形態では、絶縁部材６４は、側壁面６３ａ，６３ｂの全域を覆っている。ここで、側壁面６３ａ，６３ｂの全域とは、側壁面６３ａ，６３ｂの全周に亘る端壁面６３ｄと端壁面６３ｃとの間の全ての領域をいう。本実施形態では、側壁面６３ａ，６３ｂの全域が絶縁部材６４により覆われているが、絶縁部材６４は、側壁面６３ａ，６３ｂの少なくとも一部を覆う構成であればよい。たとえば、側壁面６３ａ，６３ｂの設置面５１ａ側、すなわちＸ軸方向の負側の一部のみが覆われる構成であってもよい。あるいは、絶縁部材６４ａは、側壁面６３ａのＸ軸方向の正側の一部のみが覆われる構成であってもよい。また、絶縁部材６４は、側壁面６３ａ，６３ｂにボルト、ピン等によって固定され、側壁面６３ａ，６３ｂの全域に接するように設けられている。
【００３９】
絶縁部材６４は、プラズマ源７側に位置する端壁面６３ｃに設けられ、端壁面６３ｃの一部を覆う絶縁部材６４ｃを、更に含んでいる。端壁面６３ｃのうち絶縁部材６４ｃが設けられていない部分では、環状ケース６３が成膜室１０ｂに露出している。すなわち、輪ハース６０の軸方向で互いに対向する二つの面３０ａ，３０ｂのうちプラズマ源７側（搬送室１０ａ側）の面３０ｂは、環状ケース６３が露出している露出領域Ｒを含む。
【００４０】
図３に示すように、絶縁部材６４ｃは、絶縁部材６４ｂに接続され、側壁面６３ｂに沿って全周に亘って環状に設けられている。従って、露出領域Ｒは、絶縁部材６４ｃの内周側の端部と、側壁面６３ａとの間において、側壁面６３ａに沿って全周に亘って環状に設けられている。なお、絶縁部材６４ｃは、端壁面６３ｃの一部において、絶縁部材６４ａと絶縁部材６４ｂを接続するように設けられてもよい。例えば、絶縁部材６４ｃは、周方向における一部分において、絶縁部材６４ａと絶縁部材６４ｂとの間で径方向に延びる接続部を有していてよい。このような接続部を形成した場合、当該接続部で覆われた箇所は、露出領域Ｒに該当しない。すなわち、露出領域Ｒは、全周に亘る環状ではなく、周方向において分断されていてもよい。絶縁部材６４は、アルミナセラミックス、ガラス、テフロン（登録商標）等により構成されている。
【００４１】
次に、本実施形態の成膜装置１が奏する作用効果について述べる。
【００４２】
成膜装置１を動作させると、拡散した成膜材料粒子Ｍｂの一部当該成膜材料Ｍａ付近に留まり、輪ハース６０の周辺に成膜材料Ｍａが付着して堆積する。例えば、輪ハース６０とチャンバー壁面１０ｂ２との間、又はアウターリム２８と輪ハース６０との間に成膜材料Ｍａが堆積する。特に、輪ハース６０よりもチャンバー壁面１０ｂ２側の設置面５１ａ上に成膜材料Ｍａが堆積しやすい。仮に、この堆積した成膜材料Ｍａにより、輪ハース６０の環状ケース６３と他の金属部材、例えばチャンバー１０又はアウターリム２８、とが電気的に接続されると、主ハース２１又は輪ハース６０等の所望の位置にプラズマビームＰを誘導できなくなる恐れがある。
【００４３】
本実施形態に係る成膜装置１では、環状ケース６３の外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面（ここでは、側壁面６３ａ，６３ｂ）において、該側壁面６３ａ，６３ｂの少なくとも一部が絶縁部材６４で覆われている。本実施形態に係る成膜装置１によれば、輪ハース６０の周辺に成膜材料Ｍａが堆積したとしても、成膜材料Ｍａは環状ケース６３の絶縁部材６４で覆われた部分には付着しない。すなわち、堆積した成膜材料Ｍａと環状ケース６３との間に絶縁部材６４が介在することで、環状ケース６３と成膜材料Ｍａとが電気的に絶縁される。従って、成膜材料Ｍａの堆積による輪ハース６０と他の部材との短絡が防止される。輪ハース６０と他の部材との短絡が防止されれば、主ハース２１又は輪ハース６０等の所望の位置に、プラズマビームＰを安定して誘導することができる。また、例えば、輪ハース６０と他の部材との短絡が起きやすい構成の場合は、当該短絡が起きないように、輪ハース６０の周囲の成膜材料Ｍａを早期に掃除する必要性が生じる。それに対し、本実施形態に係る成膜装置１では、輪ハース６０と他の部材との短絡が防止されているため、輪ハース６０の周囲の成膜材料Ｍａの堆積を清掃するメンテナンス周期が長い。
【００４４】
絶縁部材６４は、環状ケース６３の外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面６３ａ，６３ｂの全域を覆う。このため、環状ケース６３の側壁面６３ａ，６３ｂの全域に亘って、成膜材料Ｍａの環状ケース６３に対する付着が防止される。従って、輪ハース６０と他の部材との短絡に対する防止効果が向上する。
【００４５】
輪ハース６０は、軸方向（Ｘ軸方向）で互いに対向する二つの面３０ａ，３０ｂを有し、二つの面３０ａ，３０ｂのうちプラズマ源７の側の面３０ｂは、環状ケース６３が露出している露出領域Ｒを含む。輪ハース６０のプラズマ源７の側の面３０ｂで環状ケース６３が露出しているため、輪ハース６０に安定してプラズマビームＰが誘導することができる。すなわち、成膜装置１は、成膜材料Ｍａの拡散の開始前又は拡散の休止時において、主ハース２１にプラズマビームＰを照射せずに、露出領域Ｒに安定してプラズマビームＰを待避させておくことができる。すなわち、絶縁部材６４により輪ハース６０と他の部材との短絡が防止される構成であると共に、絶縁部材６４で覆わない露出領域Ｒを輪ハース６０に設けることにより、プラズマビームＰの誘導が適切に行われる。
【００４６】
絶縁部材６４は、環状ケース６３の外周及び内周の少なくとも一方に位置する側壁面６３ａ，６３ｂに沿って環状に設けられている。これによって、環状ケース６３の側壁面６３ａ，６３ｂの全周に亘って、成膜材料Ｍａの環状ケース６３に対する付着が防止される。従って、輪ハース６０と他の部材との短絡に対する防止効果が向上している。
【００４７】
また、成膜装置１は、プラズマ源７側に位置する端壁面６３ｃの一部を覆う絶縁部材６４ｃを更に有している。これにより、成膜材料Ｍａによる輪ハース６０とチャンバー壁面１０ｂ２との短絡に対する防止効果が更に向上している。
【００４８】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【００４９】
例えば、絶縁部材６４は、成膜材料Ｍａが環状ケース６３に付着することを防げればよく、側壁面６３ａ，６３ｂと絶縁部材６４との間に空間を設けた状態で側壁面６３ａ，６３ｂを覆うように側壁面６３ａ，６３ｂの周囲に配置される環状部材であってもよい。すなわち、絶縁部材６４は、環状ケース６３の側壁面６３ａ，６３ｂ上に接して設けられていなくてもよい。
【００５０】
本実施形態では、輪ハース６０の外周とチャンバー壁面１０ｂ２とが離間して設けられているが、輪ハース６０は、輪ハース６０の外周とチャンバー壁面１０ｂ２が絶縁材料を介して接するように構成されてもよい。
【００５１】
また、設置板５１は、輪ハース６０のＸ軸方向の負側の面が設置されるような位置に配置されているが、設置板５１の位置は特に限定されない。例えば、設置板５１は、輪ハース６０の側壁面を支持してもよい。なお、設置板５１が輪ハース６０のＸ軸方向の正側の面３０ｂと略同位置、又は当該面３０ｂよりＸ軸方向の正側に配置される場合、輪ハース６０の外周側の側壁面６３ｂは、設置板５１によってチャンバー１０内の空間に対して遮断されるため、当該側壁面６３ｂを覆う絶縁部材６４ｂを省略してよい。また、内周側の側壁面６３ａを覆う絶縁部材６４ａを省略してよい。このように、絶縁部材６４は、内周側の側壁面６３ａ及び外周側の側壁面６３ｂのいずれか一方のみ覆っていればよい。
【００５２】
本実施形態では、輪ハース６０が主ハース２１の充填部２１ａを中心軸とする円環状であるとしたが、輪ハース６０は、充填部２１ａを囲っていれば円環状以外の形状であってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…成膜装置、６０…輪ハース、６１…環状コイル、６３…環状ケース、６３ａ，６３ｂ…側壁面、６４，６４ａ，６４ｂ，６４ｃ…絶縁部材、７…プラズマ源、１０…チャンバー、１１…被成膜物、２１…主ハース、Ｒ…露出領域、Ｐ…プラズマビーム、Ｍａ…成膜材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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