(57)【要約】【課題】第一半体及び第二半体を共に樹脂成形品にしても、優れた放熱性が得られるようにする。【解決手段】基板７の上面にＬＥＤ素子等の発光部８及び給電部９を配置したＬＥＤ構造体６を支持するためのＬＥＤソケット５において、開口１０及び取付穴１１と共に基板７を略板厚内に取付可能な保持手段１５，１６を有し、発光部８を開口１０より下から上に突出し、かつ基板７を保持手段１５，１６により保持した状態でＬＥＤ構造体６を支持可能な樹脂製の第一半体１と、上開口２０及び上取付穴２１と共に給電部９に電気的に接続可能にする接続部材用配置部２５を有し、上開口に発光部を配置し、かつ上取付穴を取付穴に同軸線上に位置した状態で第一半体に連結される樹脂製の第二半体２と、第一半体及び第二半体の間に挟持されると共に、上取付穴２１から取付穴１１へ貫通されるネジ等の取付部材に当接可能に配置された放熱部材３又は３Ａとを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面にＬＥＤ素子等の発光部及び給電部を配置したＬＥＤ構造体を支持するためのＬＥＤソケットにおいて、
開口及び取付穴と共に前記基板を略板厚内に取付可能な保持手段を有し、前記発光部を前記開口より下から上に突出し、かつ前記基板を前記保持手段により保持した状態で前記ＬＥＤ構造体を支持可能な樹脂製の第一半体と、
上開口及び上取付穴と共に前記給電部に電気的に接続可能にする接続部材用配置部を有し、前記上開口に前記発光部を配置し、かつ前記上取付穴を前記取付穴に同軸線上に位置した状態で前記第一半体に連結される樹脂製の第二半体と、
前記第一半体及び前記第二半体の間に挟持されると共に、前記上取付穴から前記取付穴へ貫通されるネジ等の取付部材に当接可能に配置された放熱部材とを備えていることを特徴とするＬＥＤソケット。
【請求項２】
前記第一半体又は／及び第二半体は前記放熱部材を配置する窪み部を有していると共に、前記放熱部材は前記第一半体及び第二半体の間にあって一端側に前記取付部材に当接する当接部を有し、他端側が前記接続部材用配置部付近まで延びていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤソケット。
【請求項３】
前記放熱部材は、板状をなし前記取付部材を前記上取付穴から前記取付穴へ貫通可能にする挿通穴及びその挿通穴の縁部に突設されて前記第二半体の上取付穴に嵌入される筒部を有しているとを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤソケット。
【請求項４】
前記放熱部材は、線状をなし前記取付部材に圧接可能になっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤソケット。
【請求項５】
前記第二半体は、前記接続部材用配置部と前記窪み部との間に凹所を設け、前記凹所に配置されたセラミック等からなる絶縁性チップを有していることを特徴とする請求項２又は３に記載のＬＥＤソケット。
【請求項６】
請求項１から５の何れかに記載のＬＥＤソケットに前記ＬＥＤ構造体を組み付けていることを特徴とするＬＥＤソケット構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子をセラミックやアルミニウム基板の上に実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプに用いられるＬＥＤソケット及びＣＯＢタイプＬＥＤを保持したＬＥＤソケット構造体に関する。
【０００２】
なお、ＣＯＢタイプは、ＬＥＤ構造体と称されたり、ＬＥＤパッケージやＣＯＢタイプＬＥＤパッケージ等と称されている。そこで本明細書では、特許文献１と同様にＣＯＢタイプをＬＥＤ構造体と称し、ＬＥＤ構造体を保持するホルダ等をＬＥＤソケットと称し、ＬＥＤソケットにＬＥＤ構造体を保持したものをＬＥＤソケット構造体と称する。
【背景技術】
【０００３】
ＣＯＢタイプのＬＥＤ構造体は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）タイプに比べ給電端子の位置が表面（上面）側になると共に搭載チップ数が多く高出力や高光束の照明用に好適とされ、また、文献１に例示されるようなＬＥＤソケットにＬＥＤ構造体を保持したＬＥＤソケット構造体として灯具や照明用機器などに組み込まれる。図１０と図１１は、文献１に開示のＬＥＤソケット構造体の２例を示している。
【０００４】
図１０（ａ）はＬＥＤソケット構造体の分解斜視図、（ｂ）はＬＤＥソケット構造体を裏面側より見た図である。符号０２１０と０１１０は共に同じＬＥＤ構造体、符号０２００と０１００は共に同じＬＥＤソケットである。ＬＥＤ構造体０２１０は、基板０２１１、発光部０２１２、給電パッド（給電部）０２１３、支承部０２１４からなる。このうち、発光部０２１２は、基板上に配置され、樹脂に封入されたＬＥＤ素子を有している。給電パッド０２１３は、表面側の２箇所に給電端子を有し、各給電端子に対し外部電源に接続される電線（以下、リード線という）の末端部を給電端子などを介して接続可能にする。支承部０２１４は、基板上の発光部と給電パッドを除いた基板部分であり、ＬＥＤソケットで支承される部分である。ＬＥＤ構造体は、ＬＥＤソケットに対し発光部０２１２を上に向けた状態でＬＥＤソケットの開口０２０３に裏側から内側に嵌め込んで装着される。
【０００５】
すなわち、ＬＥＤソケット０２００は、略中央の略矩形開口０２０３、該開口縁部にあって、６箇所の支承受部ａ、要部である２箇所の片持弾性支持部ｂを有している。（ａ）中、符号ａとｂは原図になく新たに加入しものである。開口０２０３は発光部を基板上方へ露出させる。６箇所の支承受部ａは、（ｂ）から推察されるごとく片持弾性支持部ｂに隣接しているものを除き、ＬＥＤ構造体の支承部０２１４が上方へ抜けないよう受け止めて該支承部をソケット肉厚内に嵌合し、片持弾性支持部に隣接している２つの支承受部ａは支承部０２１４の対応側面と嵌合する。各片持弾性支持部ｂは、基板の対向側面を片持梁構造にて挟持状態に側方弾性支持することで基板を圧着固定する。これにより、ＬＥＤ構造体が破損したり機能障害を起こす虞を大幅に解消可能となるとされる。以上のＬＥＤソケットは、給電機構として給電端子などが組み込まれるため図１１のように展開される。
【０００６】
図１１（ａ）と（ｂ）は、ＬＥＤソケット１２００にＬＥＤ構造体１２１０を装着した状態つまりＬＥＤソケット構造体を表と裏側より見た図である。ＬＤＥソケット１２００は、第一半体１２３０と第二半体１２４０からなる。第一半体１２３０はＬＥＤソケット０２００に対応し、符号１２３１は支承受部ａに対応し、符号１２３２は片持弾性支持部ｂに対応している。第二半体１２４０は、発光部を露出する中央部の上開口、内面側に設けられた給電端子用端子受部及びリード線用ガイド溝などを有している（文献１の図１３を参照）。第一半体１２３０と第二半体１２４０は、重ねられた状態で複数のクリップ１２５０により結合される。符号１２２０は上記給電パッドに給電端子などを介し接続されたリード線である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−２０４１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以上のＬＥＤソケットは、耐久性及び絶縁性と共に放熱性に優れていることが好ましい。放熱性の点は、ＬＥＤ構造体が投入電力に応じた光と熱を発生するため全光束を大きくするほど重要な検討項目となる。ところで、従来のＬＥＤソケットは、材質から大別すると、第一半体及び第二半体が共に樹脂製のタイプと、第一半体が樹脂製、第二半体がアルミ磁器などのセラミック製のタイプとに分けられる。ここで、第一半体は、ＬＥＤ構造体の基板の厚さなどから１．０ｍｍ程度と薄くなることに加え、基板の位置決めや支持構造等が複雑な形状となる関係から加工性に優れた樹脂成形品とされる。第二半体は、耐久性や加工性を重視すると樹脂製となり、放熱性及び絶縁性を重視するとセラミック製となる。
【０００９】
ところが、ＬＥＤソケットの材質として、第一半体及び第二半体を共に樹脂製として場合は、板厚が熱により歪んでＬＥＤ構造体に応力が加わる等して点灯寿命に差がで易くなる。この点は、例えば、樹脂成形品が歪むと、接点圧が小さくなりそれに伴ってさらに温度も上昇し、点灯寿命に影響するからである。
【００１０】
また、ＬＥＤソケットの材質として、第一半体を樹脂製で、第二半体をセラミック製とした場合は、第二半体がセラミック製なので力を加えると割れ易いため、例えば、ネジにより灯具等の機器やヒートシンクに取り付ける場合、樹脂製の第一半体側でネジ止めする構成となる。この結果、ネジを通した熱伝導としては、第二半体からの放熱が起き難くなり、ソケット全体の放熱性もあまり期待できないものとなる。また、第一半体が薄いためネジの締め付け力により歪んで接点機構も損なわれ易くなる。
【００１１】
本発明の目的は、以上のような背景から、簡単かつ簡明な構造を維持しながら、第一半体及び第二半体を共に樹脂成形品にしても優れた放熱性が得られるようにする。他の目的は以下の内容説明の中で明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため請求項１の発明は、図面を参照して特定すると、基板７の上面にＬＥＤ素子等の発光部８及び給電部９ａ，９ｂを配置したＬＥＤ構造体６を支持するためのＬＥＤソケット５において、開口１０及び取付穴１１と共に前記基板７を略板厚内に取付可能な保持手段１５，１６を有し、前記発光部８を前記開口１０より下から上に突出し、かつ前記基板７を前記保持手段１５，１６により保持した状態で前記ＬＥＤ構造体６を支持可能な樹脂製の第一半体１と、上開口２０及び上取付穴２１と共に前記給電部に電気的に接続可能にする接続部材用配置部２５を有し、前記上開口に前記発光部を配置し、かつ前記上取付穴を前記取付穴に同軸線上に位置した状態で前記第一半体に連結される樹脂製の第二半体２と、前記第一半体１及び前記第二半体２の間に挟持されると共に、前記上取付穴２１から前記取付穴１１へ貫通されるネジ等の取付部材Ｓに当接可能に配置された放熱部材３（３Ａ）とを備えていることを特徴としている。
【００１３】
以上の本発明において、取付部材としては、ネジやボルトそれらに類似の部材である。材質は、金属や合金等のごとく熱伝導に優れていることが好ましい。放熱部材としては、取付部材と同様に金属や合金等のごとく熱伝導に優れていることが好ましい。形状的には、請求項３のごとく板状、請求項４のごとく線状の何れでもよい。
【００１４】
以上の本発明は、請求項２から５で特定したように具体化されることがより好ましい。
(１)、前記第一半体１又は／及び第二半体は前記放熱部材を配置する窪み部を有していると共に、前記放熱部材は前記第一半体及び第二半体の間にあって一端側に前記取付部材に当接する当接部を有し、他端側が前記接続部材用配置部付近まで延びている構成である（請求項２）。
(２)、前記放熱部材は、板状をなし前記取付部材を前記上取付穴から前記取付穴へ貫通可能にする挿通穴及びその挿通穴の縁部に突設されて前記第二半体の上取付穴に嵌入される筒部を有している構成である（請求項３）。
【００１５】
(３)、前記放熱部材は、線状をなし前記取付部材に圧接可能になっている構成である（請求項４）。この放熱部材は図９の変形例の構成を特定したものである。線状とは、細長くなっていればよく、断面が丸形、平形、多角形などのものを含む。
(４)、前記第二半体は前記接続部材用配置部と前記窪み部との間に凹所を設け、前記凹所に配置されたセラミック等からなる絶縁性のチップを有している構成である（請求項５）。
【００１６】
これに対し、請求項６の発明は、ＬＥＤソケット構造体５０として、請求項１から４の何れかに記載のＬＥＤソケット５に前記ＬＥＤ構造体６を組み付けていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明では、ＬＥＤ構造体を支持する第一半体及び給電端子等の接続部材を配置する配置部を有する第二半体を有したＬＥＤソケットとして、両半体共に樹脂製であるためセラミック製に比べ量産時の加工精度を安定維持したり製造コストを低減できることに加え、両半体で挟持された放熱部材により放熱性に優れたものとなる。すなわち、放熱部材は、発光部及び給電部に接続される電気的接続部材に発生した熱がネジ等の取付部材を通して外部、つまり例えば適用灯具や各種器具側へ効率よく逃がすようにし、それにより樹脂製の両半体にこもり易い熱対策として最良の放熱特性を付与できる。
【００１８】
請求項２の発明では、まず、第一半体又は／及び第二半体が放熱部材用の窪み部を有しているためＬＥＤソケット全体の厚さ寸法を放熱部材のない場合とほぼ同じ厚さに維持できる。同時に、放熱部材が一端側に前記取付部材に当接する当接部を有し、他端側が第二半体の接続部材用配置部付近まで延びているためＬＥＤソケットにおいて熱が最も発生し易い箇所から取付部材側へ効率よく流れ、最終的にネジ等の取付部材を介して上記した適用灯具や各種器具側へ効率よく放熱可能となる。
【００１９】
請求項３の発明では、放熱部材が板状であり取付部材を貫入される挿通穴及び第二半体の上取付穴に嵌入される筒部を有しているため取付部材により放熱部材を両半体と共締め可能となる。
【００２０】
請求項４の発明では、放熱部材が線状をなし取付部材に圧接可能になっているため加工精度も余り要求されず重量的にも軽く実施容易となる。
【００２１】
請求項５の発明では、第二半体が接続部材用配置部と窪み部との間に設けられた凹所に配置される絶縁性チップを有しているため、放熱部材がチップの存在により配置部に設けられる前記接続部材と電気的障害を起こさないようにし、更に熱がチップを介在して放熱部材側へ流れ易くして放熱特性を向上する。
【００２２】
請求項６の発明では、ＬＥＤソケット構造体として、請求項１から５に挙げたような利点や付加価値を具備できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は本発明形態のＬＥＤソケットを上側より見た斜視図、（ａ）はＬＥＤソケットにＬＥＤ構造体を組み付けたＬＥＤソケット構造体を上側より見た斜視図である。
【図２】上記ＬＥＤソケット構造体を分解して上側より見た概略分解斜視図である。
【図３】上記ＬＥＤソケットを構成している第一半体単品を示し、（ａ）は内面ないしは上面図、（ｂ）は外面ないしは下面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線模式断面図、（ｂ）は第一半体にＬＥＤ構造体を仮止めした状態を示す説明図である。
【図５】上記ＬＥＤソケットを構成している第二半体を示し、（ａ）は内面ないしは下面図、（ｂ）は外面ないしは上面図である。
【図６】（ａ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線模式断面図、（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ線模式断面図である。
【図７】（ａ）は第二半体に放熱部材及びチップを配設すると共に、給電端子を組み付ける要領を説明するための模式構成図、（ｂ）はＬＥＤソケットを構成している放熱部材単品の上面図、（ｃ）は（ｂ）のＸ矢視図である。
【図８】ＬＥＤソケットを構成している給電端子（接続部材）単品を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＹ矢視図である。
【図９】上記ＬＥＤソケットを構成している放熱部材を変更した変形例を示し、（ａ）は図７（ａ）に対応して示す構成図、（ｂ）は放熱部材単品の拡大上面図である。
【図１０】特許文献１のＬＥＤソケット及びソケット構造体として、（ａ）は文献１の図２（ａ）を示し、（ｂ）は文献１の図１（ｂ）を示している。
【図１１】特許文献１のＬＥＤソケット及びソケット構造体として、（ａ）及び（ｂ）は文献１の図１２を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の形態例を図面を参照して説明する。この説明では、ＬＥＤソケット及びＬＥＤソケット構造体の部材構成を説明した後、その作動特徴、変形例の順に述べる。
【００２５】
（部材構成）図１及び図２に示したＬＥＤソケット構造体５０は、本発明を適用したＬＥＤソケット５にＬＥＤ構造体６を組み付けたものであり、灯具や照明用機器などの取付部に対し複数のネジＳにより装着される。ここで、ＬＥＤ構造体６は、公知の市販品であり、アルミニウム等の基板７の上面にＬＥＤ素子等の発光部８及び給電部９などを配置したものである。給電部９は、外部電源に接続されるリード線４５，４６の端末に給電端子４を介して外部電力の供給を受けるためのもので、２箇所設けられている。
【００２６】
また、ＬＥＤソケット構造体５０を装着する照明用機器側の取付部には、放熱特性に優れるようヒートシンクなどが採用されることもある。ボルト等のネジＳは典型的な取付部材であるが、ネジＳに代えて金属製の連結棒とナット等の取付手段などであってもよい。なお、図１及び図２には各ネジＳに対応してナットＮを図示している。このナットＮは、便宜的に図示したものであり、実際は取付部にネジＳと螺合する雌ネジを形成することで省略したり、取付部に設けられた挿通穴から突出したネジ部分に螺合させるようにしたり、或いは取付部に予め固着しておきそこにネジＳを螺合させる。
【００２７】
ＬＥＤソケット５は、図２に示されるごとくＬＥＤ構造体６を支持可能な樹脂製の第一半体１と、第一半体１に重ねた状態で連結される樹脂製の第二半体２と、第一半体１及び第二半体２の間に挟持される放熱部材３と、２個の給電端子４及び不図示の板バネと、２個の絶縁性チップ３９とを備えている。
【００２８】
このうち、第一半体１は、図２から図４に示されるごとく環状の射出成形品であり、中央部に設けられた開口１０、開口１０より外周側に設けられて上下に貫通している複数（この例では２つ）の取付穴１１、上面１ａに突設された複数（この例では２つ）の連結片１２及び複数（この例では４つ）のボス１３、外周囲の２箇所に設けられた切欠部１４、下面１ｂにあって開口１０の縁側に設けられて基板７を位置決め保持可能な保持手段として位置決め部１５及び弾性挟持片１６などを一体に有している。
【００２９】
開口１０は、発光部８及び給電部９の回りを上面１ａ側に突出可能な形状となっている。各取付穴１１は同心円上に設けられた円形穴である。各連結片１２は、上面外周側に設けられて先端内側に突出された爪１２ａを有している。各ボス１３は開口１０と外周囲との間に設けられている。切欠部１４は、後述する第二半体２に組み込まれる給電端子４に接続されて外部へ引き出されるリード線４５，４６の引き出し位置に対応した箇所に設けられている。なお、符号１９ａと１９ｂはＬＥＤ構造体の給電部９がアノード側かカソード側かを表している。
【００３０】
位置決め部１５は、下面１ｂに段差として設けられ、略矩形の基板７において対向した２箇所の角部側を対応する段差で受け止めて基板７を第一半体１の肉厚内に位置決め可能にする。これに対し、弾性挟持片１６は、開口１０のもう一方の対向した縁部にそれぞれ設けられて下傾斜状態に突出されて、該下傾斜状態から内側方向の押力を受けると水平又は若干内側傾斜状態に切り換えられるようになっている。また、各弾性挟持片１６には、基板７を受け止め可能なＬ形段差１６ａが先端側に形成されている。
【００３１】
図４（ｂ）はＬＥＤ構造体を第一半体に仮止めした状態を示している。この構造では、例えば、基板７が一端側だけを対応する片側の位置決め部１５に当てると共に、両側の段差１６ａに載せた状態から、基板７の他方側を縦方向に押し込むと、各弾性挟持片１６が水平又は若干内側傾斜状態に切り換えられる。その状態において、ＬＥＤ構造体６の基板７は、両段差１６ａの対向面の間に挟まれて仮止めされる。なお、上記した第二半体に設けた図５（ａ）の凹部２ｃ１は、各弾性挟持片１６が内側傾斜状態に切り換えられた際に不用意に当たらないようにする逃げ用の空間である。
【００３２】
すなわち、この構造では、基板７を位置決め部１５及び弾性挟持片１６を利用して仮止めするが、操作要領として縦方向に押圧しながら仮止めする押し込み方式であり、特許文献１のごとくＬＥＤ構造体の基板を水平方向に対向した片持弾性支持部（図１１（ｂ）の符号１２３２）により挟持する構造に比べＬＥＤ構造体の基板７をより的確かつ迅速な動作にて保持できる。そして、この構造では、ＬＥＤソケット構造体５０が灯具などの機器の取付部に対し複数のネジＳにより螺着されることによりＬＥＤ構造体６も本固定状態となるよう設計されている。
【００３３】
なお、符号１８は２箇所に設けられた浅い凹部である。各凹所１８は、第二半体２に組み込まれる対応する給電端子４の上側部分を逃がす。符号１９ａ，１９ｂは第一半体の下面１ｂに刻印されてＬＥＤ構造体６を第一半体１に組み付ける際、対応する給電部９の向きが分かるようにして誤組み付けを防ぐ目印である。
【００３４】
第二半体２は、図２及び図５から図７に示されるごとく第一半体１と重ねられる環状の射出成形品であり、中央部に設けられた開口２０、下面２ａにあって開口２０より外周側に設けられて放熱部材３を配置する２箇所の窪み部２ｃ及び窪み部２ｃと開口２０の間に設けられて給電端子４の座部４１を受ける台座２ｄと、窪み部２ｃにあって上下に貫通している取付穴２１及びボス２６と、外周囲の２箇所に設けられた切欠部２２と、ボス１３が嵌合される４箇所の凹部２３と、リード線４５，４６を配置する２箇所の溝２４と、溝２４に通じている凹所２５及び凹所２５の奥側の係合溝２５ａ並びに台座２ｄの周囲に設けられた２つの係合溝２５ｂと、台座２ｄの凹所２５と反対側に設けられた小凹所２５ｃ
と、各台座２ｄと窪み部２ｃの間に設けられているチップ用凹所２９とを備えている。なを、符号２ｃ１は、下面２ａのうち、開口２０と窪み部２ｃの間の一部に形成された凹部である。
【００３５】
開口２０は発光部８を下から上へ露出する略円形であり、縁部が上傾斜部２０ａに設けられている。窪み部２ｃは、外周側に沿って設けられて放熱部材３の厚さに相当する深さである。台座２ｄは、下面２ａより低く、窪み部２ｃよりも少し高い。取付穴２１は取付穴１１と同軸線上に設けられている。ボス２６は放熱部材の穴３４に嵌合される。切欠部２２は、下縁に突設したリブ２２ａを有していると共に、該リブ２２ａの上面２ｂ側を段差２２ｂに形成している。この段差２２ｂには、連結片１２の爪１２ａが係合する。各凹部２３は同心円上に設けられている。
【００３６】
各溝２４は、両半体１，２の積層状態で第一半体の対応する切欠部１４と重ねられ、リード線４５又は４６を半体内から外へ導出可能となる。台座２ｄは給電端子４を保持する。凹部２５は給電端子４のベース４０が配置される。係合溝２５ａ，２５ｂは給電端子４の対応する係止部４０ａ，４２と係合する。小凹所２５ｃには、給電端子４の接続部４３を下から上向きに押圧する図示を省略した板ばねが配置される。凹所２９には絶縁性チップ３９が嵌合配置される。この凹所２９は窪み部２ｃの一部に接近した設けられる。そして、凹所２９に嵌合されるチップ３９が窪み部２ｃに配置される放熱部材３と接触されるようにすることが好ましい。チップ３９の材質は、絶縁性に優れたセラミック製が好ましいが、他の絶縁性の素材でもよい。
【００３７】
ここで、放熱部材３は、図７（ｂ），（ｃ）に示されるごとく金属製のプレス品であり、取付穴１１，２１と同軸線上に配置される挿通穴３１と、第二半体のリブ２２ａが嵌合される切欠部３２と、第一半体の対応するボス１３が嵌合する貫通穴３３と、第二半体のボス２６が嵌合する貫通穴３４とを有している。また、放熱部材３は、板状をなし、挿通穴３１の縁部に突設されて第二半体の上取付穴３１に嵌入される筒部３０を有している。この筒部３０は、バーリング加工により放熱部材３の上面３ａ側に突出形成されたもので、同７（ａ）のごとく第二半体の取付穴２１に嵌入される。そして、この構造では、ＬＥＤソケット５が両半体１，２を連結一体化した状態で、灯具や各種機器に対しネジＳなどにより取り付ける場合、放熱部材３が筒部３０の存在により両半体１，２と強固に共締め可能となる。
【００３８】
給電端子４は、導電性板材のプレス品であり、図８に示されるごとく縦配置のベース４０と、ベース４０先端側部に設けられた係止部４０ａと、ベース４０の先端側に連結されて台座２ｄに受け止められる座部４１と、座部４１の縁部から折り曲げられた２箇所の係止部４２と、座部４１の前側より斜め上側に立ち上げられた接続部４３と、接続部４３の先端裏面にあって両側に突設された規制壁部４４とを一体に有している。符号４３ａは、接続部４３の上面側に突出されて給電部９に当接する接点部である。
【００３９】
ベース部４０には、内側面に対しリード線４５又は４６の先端側芯線が半田等にて結合される。そして、以上の給電端子４は、座部４１が台座２ｄに配置された状態で、係止部４０ａが係合溝２５ａに圧入され、各係止部４２が対応する係合溝２５ｂに圧入されることで第二半体２に装着される。その際は、小凹所２５ｃに不図示の板ばねが組み込まれる。この板ばねは、下部が小凹所２５ｃに位置決めされると共に、上部が接続部４３の裏側に突出された両規制壁部４４の間に位置規制された状態で、接続部４３を下方へ押圧して接点部４３ａが給電部９に確実に接触されるようにする。
【００４０】
以上のようにして、放熱部材３及び板ばねで付勢した給電端子４を配置した第二半体２には、第一半体１が連結される。すなわち、両半体１，２は、第一半体の複数のボス１３と第二半体の対応する凹部２３との嵌合、及び第一半体の連結片の爪１２ａと第二半体の段差２２ｂとの係合により連結される。
【００４１】
（作動特徴）以上のＬＥＤソケットやＬＥＤソケット構造体の利点について明らかにする。
（ア）、以上のＬＥＤソケット５ないしはＬＥＤソケット構造体５０としては、ＬＥＤ構造体６を支持する第一半体１及び給電端子４を配置する配置部を有する第二半体２からなるタイプにおいて、両半体１，２が共に樹脂製であるためセラミック製に比べ量産時の加工精度を安定維持したり製造コストを低減できる。同時に、両半体１，２で挟持された熱伝導に優れた放熱部材３により優れた放熱特性を有している。すなわち、放熱部材３は、発光部８及び給電部９や給電端子４等に発生した熱がネジＳを通して外部、つまり例えば適用灯具や各種器具側へ効率よく逃がすよう作用し、それにより樹脂製の両半体１，２にこもり易い熱対策として最良の放熱特性を付与できる。
【００４２】
（イ）、ＬＥＤソケット５ないしはＬＥＤソケット構造体５０は、第一半体１が放熱部材３を配置する窪み部２ｃを有しているため、ＬＥＤソケット全体の厚さ寸法を放熱部材３のない場合と同じ厚さに維持できる。同時に、放熱部材３が一端側にネジＳに当接する筒部３０を有し、他端側が第二半体２側に配置される給電端子４付近まで延びているためＬＥＤソケット構造体５０において熱が最も発生し易い箇所から取付用のネジＳ側へ効率よく流れ、最終的にネジＳを介して適用灯具や各種器具側へ効率よく放熱可能となる。
【００４３】
（ウ）、ＬＥＤソケット５ないしはＬＥＤソケット構造体５０は、第一半体１及び第二半体２が略環状であるため照明用として外観見栄えに優れている。同時に、放熱部材３が板状でありネジＳを貫入される挿通穴３１及び第二半体２の上取付穴２１に嵌入される筒部３０を有しているためネジＳにより放熱部材３を両半体１，２と共締め可能となる。
【００４４】
（エ）、ＬＥＤソケット５ないしはＬＥＤソケット構造体５０は、第二半体２が給電端子４と窪み部２ｃとの間に設けられた凹所２９に配置される絶縁性チップ３９を有しているこのため、放熱部材３がチップ２９の存在により電気的障害を起こさないようにし、更に熱がチップ２９を介在して放熱部材３側へ流れ易くして放熱特性を向上する。
【００４５】
（放熱特性）本発明者は、上記ＬＥＤソケット５として両半体が樹脂製、給電端子、放熱部材からなる発明構成品ａ、更に上記チップ３９を加えた発明構成品ａ1、従来のＬＥＤソケットとして両半体が樹脂製、給電端子からなる従来構成品ｂ、従来のＬＥＤソケットとして両半体が樹脂製の第一半体とアルミナ磁器製の第二半体、給電端子からなる従来構成品ｃについて放熱特性の優劣を調べるため次のような簡単な試験を行った。
【００４６】
試験方法は、給電端子４の下に熱電対の先を押し当て、周囲の温度が１５℃前後の時より、無風状態でネジ（Ｍ３）Ｓを指先で摘んで体温（３６℃）の伝わり方を調べた。具体的には、ネジＳを摘んだときから５分経過後の温度上昇を調べ優劣を比較するようにした。各第一半体、第二半体、給電端子は同じ大きさのものである。各構成品はネジＳと給電端子４間の距離を同一に設定し、試験では極力同じ環境を保つようにした。また、樹脂の素材はポリブチレンテレフタレートにガラスファイバー入れ３０％のものを使用した。
【００４７】
試験結果は５回の平均値で、発明構成品ａでは３．４℃上昇し、発明構成品ａ１では３．８℃上昇した。これに対し、従来構成品ｂでは２．０℃上昇し、従来構成品ｃでは２．８℃上昇した。この結果から、放熱特性ないしは熱伝導特性は、発明構成品ａ及びａ１が従来構成品ｂ及びｃよりかなり優れていることが推察され、また、チップ３９を追加することがより好ましいことが分かる。
【００４８】
（変形例）図９は上記放熱部材を変更した一例を示している。この説明では、上記形態と同じ部材や部位に同一符号を付して重複説明を省き、変更点だけを詳述する。つまり、変更点は、放熱部材３Ａの構成と、第二半体の窪み部２ｃにボス２６と共にもう一つのボス２７を追加した構成にある。
【００４９】
まず、放熱部材３Ａは、トーションバネ等の線材により形成され、一端側に設けられて取付部材Ｓに圧接する当接部３８と、他端側に設けられて前記配置部２５付近つまり凹所２９に配されたチップ３９に当接する当接部３７と、当接部３７と当接部３８の間に設けられた屈曲部３６とを有している。そして、この放熱部材３Ａは、窪み部２ｃ上にあって、屈曲部３６が同図のごとく下面２ａとの境目の段差端面の一部と、ボス２６及び２７とにより位置規制された態様で組み付けられると、当接部３７がチップ３９に圧接し、かつ、当接部３８の一部が挿入穴３１の内側に配置される。その後、この変形例では、ネジＳが第二半体の取付穴２１から第一半体の取付穴１１に挿入されると、当接部３８の一部に当たり、当接部３８が各取付穴より外側へ逃げるよう弾性変位され、最終的にネジＳに圧接した状態に維持される。
【００５０】
以上の変形例では、上記（ウ）の後半の記載が次のように変更される。つまり、放熱部材３Ａが線状をなし、ネジＳに圧接可能になっているため加工精度を緩和したり重量を軽減し、その結果、実施容易となる。
【００５１】
なお、本発明は、以上の形態例及び変形例に示したＬＥＤ構造体、ＬＥＤソケット、ＬＥＤソケット構造体に何ら制約されるものではない。本発明は、請求項に特定される技術要素を備えておればよく、細部は必要に応じて種々変更可能なものである。その一例として、形態例及び変形例では、全体の厚さが放熱部材によっても増えないようにするため第二半体側に逃げ用の窪み部を設けたが、この窪み部を第一部材側に設けたり、両半体にそれぞれ設けるようにしても差し支えない。
【００５２】
また、ＬＥＤ構造体の基板を保持する保持手段としては、形態例に示した保持手段に限られず他の位置決め構造や係合構造、更に接合構造などが適宜採用可能である。絶縁性チップは、省略可能であるが、電気的障害防止と共に放熱特性を向上するため追加することが好ましい。材質は絶縁性であればセラミック以外でもよい。給電端子及び上記板バネについても、例えば、第二半体の形状や給電部との良接触状態を保つため変形可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・・・第一半体（１０は開口、１１は取付穴）
２・・・・・第二半体（２０は上開口、２１は上取付穴、２５は配置部）
３・・・・・放熱部材（３０は当接部である筒部、３１は挿通穴）
３Ａ・・・・放熱部材（３６，３７規制部、３８は当接部）
４・・・・・給電端子（接続部材）
５・・・・・ＬＥＤソケット
６・・・・・ＬＥＤ構造体
７・・・・・基板
８・・・・・発光部
９・・・・・給電部
１２・・・・連結片（連結手段）
１６・・・・弾性挟持片（保持手段）
２ｃ・・・・窪み部
２９・・・・チップ用凹所
３９・・・・絶縁性チップ
５０・・・・ＬＥＤソケット構造体
Ｓ・・・・・ネジ（取付部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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