(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構造で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高いＬＥＤを提供する。【解決手段】アルミ基板３に接続された放熱部材を、ランプ本体１内に設け、絶縁材を充填した絶縁硬化部を、アルミ基板３に設け、絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子１０と、アルミ基板の周辺に複数設けられたＬＥＤビーズは、回路を形成して接続される構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプ本体を含む絶縁硬化型ＬＥＤランプであって、
アルミ基板に接続された放熱部材は、前記ランプ本体内に設けられ、
絶縁材が充填された絶縁硬化部は、前記アルミ基板に設けられ、
前記絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子と、前記アルミ基板の周辺に複数設けられたＬＥＤビーズは、回路を形成して接続されている、
ことを特徴とする絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、
前記アルミ基板が前記留め階段内に留められている、
ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、
前記スルーホールに前記絶縁材が充填される、
ことを特徴とする請求項２に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板の中央部に開けられた１つの絶縁孔であり、
前記絶縁孔に絶縁材層が充填され、
前記駆動電源素子が前記絶縁材層を貫通して接続される、
ことを特徴とする請求項２に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記スルーホールは、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、
前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記スルーホールに挿入されてから溶接点で前記アルミ基板に接続され、
前記パッチコンポーネントは、パッドを介して前記アルミ基板に接続される、
ことを特徴とする請求項５に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記絶縁材層には、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じ、プレス加工によってピン取付孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項８】
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、
前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記ピン取付孔に挿入されてから溶接点で前記絶縁材層に接続され、
前記パッチコンポーネントは、前記絶縁材層に接続される、
ことを特徴とする請求項７に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【請求項９】
前記絶縁材は、絶縁性接着剤である、
ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプの技術に係り、特に絶縁硬化型ＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、使用がますます普及してきたＬＥＤランプは、競争もますます厳しくなってきており、特に価格競争が激しい。放熱に対し厳しい要求が課される場合、ＬＥＤアルミ基板と駆動電源とが別体で設計及び製作される場合が多い。従って、接続導線または接続端子などでＬＥＤアルミ基板と駆動電源とを接続する必要があるため、製造工程が煩雑となり、製造に多くの人員を充てなければならず、さらに製造コストが増加する。また、導線の溶接について、人手による溶接が多いため、一致性が悪く、端子の接続に時間がかかり、さらに製品の信頼性も試される。従って、ＬＥＤアルミ基板と駆動電源とを導線または端子で接続することで、一致性や信頼性が低下するといった欠点が存在する。
【０００３】
従来のＬＥＤ光源製品の構造上の特徴として、放熱部材が一定の駆動電源基板係止溝を有していることである。駆動電源基板を組み立てるには、駆動電源基板を放熱部材の係止溝に差し込む必要がある。このような組立は、位置合わせが必要となるため、組み立て効率が低く、生産コストが高い。
【０００４】
現在、安全性と放熱性の両方を考慮し、プラスチック被覆アルミ放熱部材がＬＥＤランプの放熱部材の主流になっている。プラスチック被覆アルミ放熱部材は、外側のプラスチック絶縁層と内側のアルミ製放熱層の２層構造を有している。ＬＥＤランプの放熱性を向上させるために、プレス加工された放熱体とプラスチック被覆アルミとの組み立てには締まりばめが多用されるが、プラスチック被覆アルミと放熱体とのサイズや後処理に対する要求が厳しい。放熱台座がプラスチック被覆アルミのサイズとマッチして、公差により締まりばめ量の一致性が悪く、放熱台座が確実に圧合されず、放熱体とプラスチック被覆アルミの生産合格率が低く、不良発生率が高い現象が生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上記の従来技術に存在する欠点を克服することであり、簡単な構造で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高い絶縁硬化型ＬＥＤランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、ランプ本体を含む絶縁硬化型ＬＥＤランプであって、アルミ基板に接続された放熱部材は、前記ランプ本体内に設けられ、絶縁材が充填された絶縁硬化部は、前記アルミ基板に設けられ、前記絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子と、前記アルミ基板の周辺に複数設けられたＬＥＤビーズは、回路を形成して接続されている。
【０００７】
前記放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、前記アルミ基板が前記留め階段内に留められている。
【０００８】
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、前記スルーホールに前記絶縁材が充填される。
【０００９】
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板の中央部に開けられた１つの絶縁孔であり、前記絶縁孔に絶縁材層が充填され、前記駆動電源素子が前記絶縁材層を貫通して接続される。
【００１０】
前記スルーホールは、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成される。
【００１１】
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記スルーホールに挿入されてから溶接点で前記アルミ基板に接続され、前記パッチコンポーネントは、パッドを介して前記アルミ基板に接続される。
【００１２】
前記絶縁材層には、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じ、プレス加工によってピン取付孔が形成されている。
【００１３】
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記ピン取付孔に挿入されてから溶接点で前記絶縁材層に接続され、前記パッチコンポーネントは前記絶縁材層に接続される。
【００１４】
前記絶縁材は、絶縁性接着剤である。
【発明の効果】
【００１５】
１．本発明は、ランプ本体を含む。ランプ本体内に放熱部材が設けられ、放熱部材がアルミ基板に接続され、アルミ基板に絶縁硬化部が設けられ、絶縁硬化部に絶縁材が充填され、絶縁硬化部に駆動電源素子が設けられ、アルミ基板の周辺に複数のＬＥＤビーズが設けられ、駆動電源素子とＬＥＤビースとは、回路を形成して接続されている。本発明は、構造が簡単で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高いといった特徴を有する。
２．本発明の放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、アルミ基板が留め階段内に留められているため、方向について位置合わせを必要とせず、直接放熱部材を入れて装着し、組み立てが簡単である。
３．本発明のアルミ基板は、ＰＣＢレイアウトの設計資料に応じてプレス加工をされており、使用効果が確保され、組立も便利である。
４．本発明の絶縁材は、絶縁性接着剤である。点溶接の際に絶縁性接着剤の溶融がなく、使用寿命に影響を与えない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】絶縁硬化型ＬＥＤランプの全体構造図。
【図２】本発明の実施例１のアルミ基板の構造図。
【図３】本発明の実施例１のアルミ基板の平面図。
【図４】本発明の実施例１のアルミ基板の一部拡大図。
【図５】本発明の実施例２のアルミ基板の構造図。
【図６】本発明の実施例２のアルミ基板の平面図。
【図７】本発明の実施例２のアルミ基板の一部拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
当業者によく理解してもらうために、以下図面および実施例を参照しながら本発明をさらに詳細に説明する。
【００１８】
（実施例１）
図１〜４に示されているように、絶縁硬化型ＬＥＤランプは、ランプ本体を含む。ランプ本体内に放熱部材が設けられ、放熱部材がアルミ基板に接続され、アルミ基板に絶縁硬化部が設けられ、絶縁硬化部に絶縁材が充填され、絶縁硬化部に駆動電源素子が設けられ、アルミ基板の周辺に複数のＬＥＤビーズが設けられ、駆動電源素子とＬＥＤビースとが回路を形成して接続されている。
【００１９】
本実施例の放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、アルミ基板が留め階段内に留められる。絶縁硬化部は、アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、スルーホールに絶縁材が充填される。
【００２０】
本実施例のスルーホールは、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成される。駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含む。導線およびプラグインコンポーネントのピンは、スルーホールに挿入されてから溶接点でアルミ基板に接続される。パッチコンポーネントは、パッドを介してアルミ基板に接続される。絶縁材が絶縁性接着剤である。
【００２１】
本実施例の原理：ＬＥＤビーズと駆動電源素子とを同時にアルミ基板に設計した光／駆動一体のＬＥＤアルミ基板は、Ｌ、Ｎ（導線）を介して直接ランプホルダに接続される。ＰＣＢレイアウトの設計資料に応じてアルミ基板にプレス加工された駆動電源素子孔の孔内に絶縁性接着剤を嵌めこませ、硬化後に絶縁栓（絶縁硬化部）を形成する。絶縁栓は、駆動コンポーネントのピンの大きさや指定素子の領域に応じて開けられるように設計され、駆動電源コンポーネントの挿入に供される。絶縁栓に駆動電源素子が設けられ、素子を絶縁栓に差し込むことでアルミ基板から効果的に絶縁され、アルミ基板の周辺にＬＥＤビーズを設け、光／駆動一体のＬＥＤアルミ基板を構成する。光／駆動一体のＬＥＤアルミ基板は、直接放熱部材に装着される。従来技術の欠点を効果的に克服し、生産効率、使用寿命が大幅に向上する。
【００２２】
（実施例２）
図５〜７に示されているように、本実施例は、絶縁硬化部がアルミ基板の中央部部に開けられた１つの絶縁孔に絶縁材層が充填されて形成され、駆動電源素子が絶縁材層を貫通して接続されるという点で、実施例１とは異なる。
【００２３】
本実施例の絶縁材層には、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じてプレス加工によってピン取付孔が形成されている。駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含む。導線およびプラグインコンポーネントのピンは、ピン取付孔に挿入されてから溶接点で絶縁材層に接続される。パッチコンポーネントは、絶縁材層に接続される。絶縁材は、絶縁性接着剤である。点溶接の際に絶縁性接着剤の溶融がなく、使用寿命に影響を与えない。
【００２４】
上記具体的な実施形態は、本発明の好適な実施例であり、本発明を限定することができない。それ以外のあらゆる本発明の技術手段に背離せずに為した変更や同等効果の置換方式は、いずれも本発明の保護範囲に含まれる。
【００２５】
（付記）
（付記１）
ランプ本体を含む絶縁硬化型ＬＥＤランプであって、
アルミ基板に接続された放熱部材は、前記ランプ本体内に設けられ、
絶縁材が充填された絶縁硬化部は、前記アルミ基板に設けられ、
前記絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子と、前記アルミ基板の周辺に複数設けられたＬＥＤビーズは、回路を形成して接続されている、
ことを特徴とする絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００２６】
（付記２）
前記放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、
前記アルミ基板が前記留め階段内に留められている、
ことを特徴とする付記１に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００２７】
（付記３）
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、
前記スルーホールに前記絶縁材が充填される、
ことを特徴とする付記２に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００２８】
（付記４）
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板の中央部に開けられた１つの絶縁孔であり、
前記絶縁孔に絶縁材層が充填され、
前記駆動電源素子が前記絶縁材層を貫通して接続される、
ことを特徴とする付記２に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００２９】
（付記５）
前記スルーホールは、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成されている、
ことを特徴とする付記３に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００３０】
（付記６）
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、
前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記スルーホールに挿入されてから溶接点で前記アルミ基板に接続され、
前記パッチコンポーネントは、パッドを介して前記アルミ基板に接続される、
ことを特徴とする付記５に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００３１】
（付記７）
前記絶縁材層には、ＰＣＢ基板の設計の必要性に応じ、プレス加工によってピン取付孔が形成されている、
ことを特徴とする付記４に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００３２】
（付記８）
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、
前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記ピン取付孔に挿入されてから溶接点で前記絶縁材層に接続され、
前記パッチコンポーネントは、前記絶縁材層に接続される、
ことを特徴とする付記７に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【００３３】
（付記９）
前記絶縁材は、絶縁性接着剤である、
ことを特徴とする付記１に記載の絶縁硬化型ＬＥＤランプ。
【符号の説明】
【００３４】
１…ランプ本体、２…放熱部材、３…アルミ基板、４…絶縁材、５…ＬＥＤビーズ、６…留め階段、７…スルーホール、８…絶縁材層、９…導線、１０…プラグインコンポーネント、１１…パッチコンポーネント、１２…溶接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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