(57)【要約】【課題】保護テープの切れ端を原因とする加工不良を抑制することができるウエーハの加工方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの加工方法は、ウエーハに切削ブレードを切り込ませウエーハを回転させることで、ウエーハに円形の切削加工を施す。ウエーハの加工方法は、ウエーハに保護テープを貼着する貼着ステップＳＴ１と、保護テープを上面にして保持テーブルにウエーハを保持する保持ステップＳＴ２と、切削ブレードを保護テープの外縁と共にウエーハの外縁に所定深さまで切り込ませ少なくともウエーハを３６０度回転させる加工ステップＳＴ４と、を備え、加工ステップＳＴ４の実施前に、任意の加工手段によって保護テープの外縁の複数箇所に切断溝を形成する切断溝形成ステップＳＴ３を更に備える。【選択図】図３
2018206930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハに切削ブレードを切り込ませ該ウエーハを回転させることで、ウエーハに円形の切削加工を施すウエーハの加工方法であって、
ウエーハに保護テープを貼着する貼着ステップと、  
該保護テープを上面にして保持テーブルに該ウエーハを保持する保持ステップと、
切削ブレードを該保護テープの外縁と共に該ウエーハの外縁に所定深さまで切り込ませ、少なくともウエーハを３６０度回転させる加工ステップと、を備え、
該加工ステップの実施前に、
任意の加工手段によって該保護テープの外縁の複数箇所に切断溝を形成する切断溝形成ステップと、
を更に備えることを特徴とするウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハに円形の切削加工を施すウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の薄型化、小型化に伴い、ウエーハは、より薄く、例えば１００μｍ以下に研削仕上げされることが要求されている。また、従来より、ウエーハは、製造工程中における割れや発塵防止のために、その外周に面取り加工が施されている。そのため、ウエーハは、薄く研削されると、外周の面取り部分がナイフエッジ状（ひさし状）に形成される。ウエーハ外周の面取り部分がナイフエッジ状に形成されると、外周から欠けが生じて、ウエーハが破損してしまうという問題が生じる。
【０００３】
この問題を解決するために、ウエーハの外周部に表面側から円形の溝を形成した後、ウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４５２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した特許文献１等に示されたウエーハの加工方法は、ウエーハの表面にＢＧ（Back  Grinding）テープという保護テープが貼着され、この保護テープ側から切削加工により円形の溝を形成する場合がある。この場合、特許文献１に示されたウエーハの加工方法は、保護テープが切削されずウエーハの外周側へ逃げて細長い保護テープの切れ端を作成してしまう。保護テープの切れ端は、ウエーハの外周一周分ちかくに渡って形成されて、長いために、通常の洗浄手段では洗い流すことができない。それゆえに、保護テープの切れ端は、保持テーブル下やホイールカバーに接着したり、ウエーハ上面にのって洗浄時にバキュームエラーが生じる等の問題があった。このように、前述した特許文献１に示されたウエーハの加工方法は、保護テープの切れ端を原因とする加工不良が発生することがあった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、保護テープの切れ端を原因とする加工不良を抑制することができるウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハに切削ブレードを切り込ませ該ウエーハを回転させることで、ウエーハに円形の切削加工を施すウエーハの加工方法であって、ウエーハに保護テープを貼着する貼着ステップと、該保護テープを上面にして保持テーブルに該ウエーハを保持する保持ステップと、切削ブレードを該保護テープの外縁と共に該ウエーハの外縁に所定深さまで切り込ませ、少なくともウエーハを３６０度回転させる加工ステップと、を備え、該加工ステップの実施前に、任意の加工手段によって該保護テープの外縁の複数箇所に切断溝を形成する切断溝形成ステップを更に備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明のウエーハの加工方法は、保護テープの外縁部に複数箇所の切断溝が形成されているので、テープの切れ端の長さが短くなく、加工部周りの部品に絡まる事を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るウエーハの加工方法で用いられる切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３に示されたウエーハの加工方法の貼着ステップを示す斜視図である。
【図５】図５は、図３に示されたウエーハの加工方法の保持ステップを示す側面図である。
【図６】図６は、図３に示されたウエーハの加工方法の切断ステップの概要を示す平面図である。
【図７】図７は、図３に示されたウエーハの加工方法の切断ステップ後のウエーハの外縁部の断面図である。
【図８】図８は、図３に示されたウエーハの加工方法の加工ステップの概要を示す平面図である。
【図９】図９は、図３に示されたウエーハの加工方法の加工ステップ後のウエーハを示す側面図である。
【図１０】図１０は、図３に示されたウエーハの加工方法の研削ステップを示す側面図である。
【図１１】図１１は、図３に示されたウエーハの加工方法のＤＡＦ貼着ステップ後のウエーハを示す側面図である。
【図１２】図１２は、実施形態２に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、本発明の変形例に係るウエーハの加工方法により切断溝が形成される保護テープなどの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの斜視図である。
【００１２】
実施形態１に係るウエーハの加工方法は、図１に示すウエーハ２００の加工方法であって、ウエーハ２００の外縁部の表面２０１側を除去する方法であるとともに、ウエーハ２００を個々のデバイス２０２に分割する方法でもある。実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象であるウエーハ２００は、シリコンを基板とする円板状の半導体ウエーハやサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板とする光デバイスウエーハである。ウエーハ２００は、図１に示すように、表面２０１に形成された格子状の分割予定ライン２０３に区画された複数の領域にデバイス２０２が形成されている。
【００１３】
次に、実施形態１に係るウエーハの加工方法で用いられる切削装置１の一例を説明する。図２は、実施形態１に係るウエーハの加工方法で用いられる切削装置の構成例を示す斜視図である。
【００１４】
切削装置１は、ウエーハ２００に切削ブレード２２を切り込ませウエーハ２００を回転させることで、ウエーハ２００の円形の切削加工を施して、ウエーハ２００の外縁部の表面２０１側を全周に亘って除去する、所謂エッジトリミング加工をウエーハ２００に施す装置である。実施形態１において、切削装置１がウエーハ２００の外縁部の表面２０１側を全周に亘って除去する領域（以下、トリミング領域と記す）２１０は、図１に示す点線とウエーハ２００の外縁との間であり、デバイス２０２よりもウエーハ２００の外周側に位置し、ウエーハ２００の径方向の幅２１１が全周に亘って一定である。
【００１５】
切削装置１は、図２に示すように、ウエーハ２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００にエッジトリミングを施す加工手段である切削ユニット２０と、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを水平方向と平行なＸ軸方向に相対移動させるＸ軸移動ユニット３０と、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動ユニット４０と、保持テーブル１０と切削ユニット２０とをＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交するＺ軸方向に相対移動させるＺ軸移動ユニット５０と、撮像ユニット６０と、制御ユニット１００と、を備える。
【００１６】
保持テーブル１０は、保持面１１を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１１に載置されたウエーハ２００を吸引することで保持する。また、保持テーブル１０は、回転駆動源１２によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。
【００１７】
Ｘ軸移動ユニット３０は、保持テーブル１０を回転駆動源１２とともにＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段である。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０を割り出し送りする割り出し送り手段である。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０を切り込み送りする切り込み送り手段である。Ｘ軸移動ユニット３０、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１，４１、ボールねじ３１，４１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ３２，４２及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３３，４３を備える。
【００１８】
切削ユニット２０は、Ｙ軸方向と平行な軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータと、スピンドルモータを収容しかつＹ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向とＺ軸方向とに移動されるスピンドルハウジング２１と、スピンドルモータに取り付けられた切削ブレード２２とを備える。切削ブレード２２は、極薄のリング形状に形成された切削砥石であり、研削水が供給されながらＹ軸方向と平行な軸心回りにスピンドルモータにより回転されることで、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を切削加工するものである。また、切削装置１は、図２に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１９】
撮像ユニット６０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を撮像するものであり、切削ユニット２０とＸ軸方向に並列する位置に配設されている。実施形態１では、撮像ユニット６０は、スピンドルハウジング２１に取り付けられている。撮像ユニット６０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を撮像するＣＣＤカメラにより構成される。
【００２０】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、切削装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２１】
次に、実施形態１に係るウエーハの加工方法を説明する。図３は、実施形態１に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。図４は、図３に示されたウエーハの加工方法の貼着ステップを示す斜視図である。図５は、図３に示されたウエーハの加工方法の保持ステップを示す側面図である。図６は、図３に示されたウエーハの加工方法の切断ステップの概要を示す平面図である。図７は、図３に示されたウエーハの加工方法の切断ステップ後のウエーハの外縁部の断面図である。図８は、図３に示されたウエーハの加工方法の加工ステップの概要を示す平面図である。図９は、図３に示されたウエーハの加工方法の加工ステップ後のウエーハを示す側面図である。図１０は、図３に示されたウエーハの加工方法の研削ステップを示す側面図である。図１１は、図３に示されたウエーハの加工方法のＤＡＦ貼着ステップ後のウエーハを示す側面図である。
【００２２】
ウエーハの加工方法（以下、単に加工方法と記す）は、ウエーハ２００に切削ブレード２２を切り込ませて、ウエーハ２００をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させることで、ウエーハ２００に円形の切削加工を施す加工方法である。加工方法は、図３に示すように、貼着ステップＳＴ１と、保持ステップＳＴ２と、切断溝形成ステップＳＴ３と、加工ステップＳＴ４と、研削ステップＳＴ５と、ＤＡＦ貼着ステップＳＴ６とを備える。
【００２３】
貼着ステップＳＴ１は、ウエーハ２００に図４に示す保護テープ２２０を貼着するステップである。実施形態１において、貼着ステップＳＴ１では、図４に示すように、各分割予定ライン２０３に表面２０１側から所定深さ２１２（図５に示し、各デバイス２０２の仕上がり厚さに相当する深さです）の分割溝２１３が形成されたウエーハ２００の表面２０１に保護テープ２２０を貼着する。実施形態１において、保護テープ２２０は、ウエーハ２００と同じ大きさの円形に形成されている。保護テープ２２０は、合成樹脂により構成された基材層２２１と、基材層２２１上に配設されウエーハ２００の表面２０１に貼着する糊層２２２とを備える。加工方法は、貼着ステップＳＴ１後、保持ステップＳＴ２に進む。
【００２４】
保持ステップＳＴ２は、保護テープ２２０を上面にして保持テーブル１０にウエーハ２００を保持するステップである。保持ステップＳＴ２では、オペレータが入力ユニットを操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータが図５に示すように保護テープ２２０を上面にしてウエーハ２００を保持面１１に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、制御ユニット１００が真空吸引源を駆動させて保持テーブル１０にウエーハ２００を吸引保持する。このように、保持ステップＳＴ２において、保持テーブル１０は、表面２０１に保護テープ２２０が貼着されたウエーハ２００を保護テープ２２０を上面にして保持する。加工方法は、保持ステップＳＴ２後、切断溝形成ステップＳＴ３に進む。
【００２５】
切断溝形成ステップＳＴ３は、加工ステップＳＴ４の実施前に、任意の加工手段である切削ユニット２０によって、保護テープ２２０の外縁部の複数個所に図６に示す切断溝２３０を形成するステップである。切断溝形成ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０により保持テーブル１０を撮像ユニット６０の下方に向かって移動して、撮像ユニット６０にウエーハ２００を撮像させて、アライメントを遂行する。
【００２６】
そして、制御ユニット１００は、加工内容情報とアライメント結果等に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０とＺ軸移動ユニット５０と回転駆動源１２とにより切削ユニット２０を保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００の外縁部上に位置付ける。制御ユニット１００は、Ｚ軸移動ユニット５０により切削ユニット２０を下降させて、切削ブレード２２をウエーハ２００の外縁部上の保護テープ２２０に切り込ませて、図６に示すように、保護テープ２２０の外縁部に保護テープ２２０を貫通した切断溝２３０を形成する。制御ユニット１００は、Ｚ軸移動ユニット５０により切削ユニット２０を上昇させた後、加工内容情報に基づいて回転駆動源１２に保持テーブル１０を所定角度回転させ、先程と同様に切断溝２３０を形成する。即ち、切断溝２３０は、少なくとも保護テープ２２０の外縁部を基材層２２１と糊層２２２とに亘って貫通している。
【００２７】
実施形態１において、切断溝２３０は、図７に示すように、ウエーハ２００の基板を一部除去しているが、ウエーハ２００の基板を除去せずに、保護テープ２２０を貫通していれば良い。なお、実施形態１において、切断溝２３０は、切削ブレード２２を保護テープ２２０の外縁の接線と平行な状態で切断溝２３０を形成しているが、本発明では、切削ブレード２２を保護テープ２２０の外縁の接線と交差させて切断溝２３０を形成しても良い。
【００２８】
また、実施形態１において、切断溝２３０は、保護テープ２２０の外縁から保護テープ２２０の中心に向かって、保護テープ２２０の外縁部を切り欠いている。実施形態１において、切断溝２３０は、保護テープ２２０及びウエーハ２００の外縁部に周方向に等間隔な８箇所に形成されているが、これに限定されずに、少なくとも１箇所に形成されれば良い。また、切断溝２３０は、この切断溝２３０の保護テープ２２０の最も中心寄りの位置と保護テープ２２０の外縁との間の距離２３１が、保護テープ２２０のみを切断する場合はトリミング領域２１０の幅２１１以上に形成されており、保護テープ２２０とウエーハ２００を一緒に切断する場合は幅２１１以内となる位置に形成されている。実施形態１において、切断溝２３０は、前述した距離２３１がトリミング領域２１０のトリミング領域２１０の幅２１１と等しくなる位置に形成されている。こうして、切断溝形成ステップＳＴ３では、切削装置１の制御ユニット１００は、加工ステップＳＴ４において円形の切削加工を施す前に、切削ユニット２０に切断溝２３０を形成させることで、保護テープ２２０のトリミング領域２１０に貼着された箇所を複数に切断する。加工方法は、切断溝形成ステップＳＴ３後、加工ステップＳＴ４に進む。
【００２９】
加工ステップＳＴ４は、切削ブレード２２を保護テープ２２０の外縁部と共にウエーハ２００の外縁部に表面２０１から所定深さ２１２まで切り込ませ、少なくともウエーハ２００を３６０度軸心回りに回転させて、ウエーハ２００の外縁部のトリミング領域２１０を表面２０１から所定深さ２１２除去して、ウエーハ２００にエッジトリミングを施すステップである。加工ステップＳＴ４では、制御ユニット１００は、加工内容情報とアライメント結果等に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０とＺ軸移動ユニット５０とにより二つの切削ブレード２２をトリミング領域２１０上に位置付けた後、切削ユニット２０をＺ軸方向に下降させて、切削ブレード２２をウエーハ２００の外縁部に所定深さ２１２まで切り込ませながら回転駆動源１２に保持テーブル１０を軸心回りに回転させる。実施形態１において、加工ステップＳＴ４では、制御ユニット１００が保持テーブル１０を軸心回りに３６０度即ち１回転させるが、本発明では、１回転に限らず加工内容情報で定められた回数回転させても良い。このように、加工ステップＳＴ４において、切削ユニット２０は、保持テーブル１０が少なくとも３６０度回転される状態で、切削ブレード２２を保護テープ２２０の外縁部と共にウエーハ２００の外縁部に所定深さ２１２まで切り込ませて円形の切削加工を施す。そして、加工ステップＳＴ４では、図８及び図９に示すように、ウエーハ２００の外縁部を表面２０１側から所定深さ２１２分除去する。
【００３０】
加工ステップＳＴ４では、制御ユニット１００は、エッジトリミングをウエーハ２００に施すと、切削ユニット２０をウエーハ２００及び保護テープ２２０から十分に離れる位置まで上昇させて、保持テーブル１０を保持ステップＳＴ２でウエーハ２００が載置された位置まで移動した後、保持テーブル１０の吸引保持を解除する。そして、加工方法は、研削ステップＳＴ５に進む。こうして、実施形態１にかかる加工方法は、保持ステップＳＴ２と切断溝形成ステップＳＴ３と加工ステップＳＴ４とにおいて切削装置１を用いて、切断溝形成ステップＳＴ３と加工ステップＳＴ４とにおいて同じ切削ブレード２２を用いて切断溝２３０を形成するとともにウエーハ２００にエッジトリミングを施す。
【００３１】
研削ステップＳＴ５は、ウエーハ２００の裏面２０４を研削して、ウエーハ２００をデバイス２０２の仕上がり厚さまで薄化して、ウエーハ２００を個々のデバイス２０２に分割するステップである。研削ステップＳＴ５では、図１０に示すように、研削装置７０がチャックテーブル７１に保護テープ２２０を介してウエーハ２００の表面２０１を吸引保持し、チャックテーブル７１を軸心回りに回転させつつ研削ユニット７２の研削砥石７３を軸心回りに回転させてウエーハ２００の裏面２０４に接触させて研削する。研削ステップＳＴ５では、研削装置７０は、分割溝２１３が裏面２０４に表出するまでウエーハ２００を研削する。このように分割溝２１３が裏面２０４に表出するまで研削することによって、研削ステップＳＴ５は、ウエーハ２００を個々のデバイス２０２に分割する。加工方法は、研削ステップＳＴ５後、ＤＡＦ貼着ステップＳＴ６に進む。
【００３２】
ＤＡＦ貼着ステップＳＴ６は、図１１に示すように、保護テープ２２０に貼着されたままのデバイス２０２にＤＡＦ（Die  Attach  Film）２４０を貼着するステップである。ＤＡＦ２４０は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、合成ゴム、ポリイミド等からなる基材上にアクリル系又はゴム系の糊層が配設されて構成されている。ＤＡＦ貼着ステップＳＴ６後、ＤＡＦ２４０が切削加工、レーザーアブレーション加工、又はエキスパンド加工によりデバイス２０２毎に分割され、デバイス２０２が保護テープ２２０から取り外される。
【００３３】
このように、実施形態１に係る加工方法は、エッジトリミングを施す加工ステップＳＴ４の実施前に、ウエーハ２００の表面２０１に保護テープ２２０を貼着し、保護テープ２２０毎にエッジトリミングを施す加工方法である。実施形態１に係る加工方法は、ＤＡＦ貼着ステップＳＴ６において、ウエーハ２００の外縁から保護テープ２２０を外周側に突出させることなく、保護テープ２２０にＤＡＦ２４０が貼着するなどして、ＤＡＦ２４０の貼着を妨げられることを抑制した加工方法である。
【００３４】
実施形態１に係る加工方法は、加工ステップＳＴ４の実施前に保護テープ２２０の外縁部に切断溝２３０を形成する切断溝形成ステップＳＴ３を実施するので、加工ステップＳＴ４において除去された保護テープ２２０の切れ端が切断溝２３０により予め切断されていることとなり、保護テープ２２０の切れ端の長さを抑制することができる。このために、加工方法は、保護テープ２２０の切れ端が切削水などの水流によって保持テーブル１０から速やかに遠ざけられる。その結果、加工方法は、保護テープ２２０の切れ端が保持テーブル１０、回転駆動源１２、Ｘ軸移動ユニット３０、保持テーブル１０上のウエーハ２００等に接着する（又は絡まる）ことを抑制することができ、ウエーハ２００の加工不良を抑制することができる。
【００３５】
また、実施形態１に係る加工方法は、前述した距離２３１がトリミング領域２１０の幅２１１以上となる位置に切断溝２３０を形成するので、加工ステップＳＴ４において除去された保護テープ２２０の切れ端が切断溝２３０により確実に切断された状態になる。
【００３６】
また、実施形態１に係る加工方法は、切断溝形成ステップＳＴ３と加工ステップＳＴ４とにおいて同じ切削ブレード２２を用いて、保持ステップＳＴ２から加工ステップＳＴ４まで同じ切削装置１で行うので、ウエーハ２００の搬送等に係る所要時間を抑制することができ、ウエーハ２００の加工にかかる所要時間の長時間化を抑制することができる。
【００３７】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態２に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３８】
実施形態２に係るウエーハの加工方法（以下、単に加工方法と記す）は、図１２に示すように、切断溝形成ステップＳＴ３を実施するタイミングが実施形態１と異なり、保持ステップＳＴ２及び加工ステップＳＴ４を実施する切削装置１と異なる加工装置で切断溝形成ステップＳＴ３を実施すること以外、実施形態１の加工方法と同じである。具体的には、実施形態２に係る加工方法は、貼着ステップＳＴ１の実施後に切断溝形成ステップＳＴ３を実施し、切断溝形成ステップＳＴ３を実施後、保持ステップＳＴ２と、加工ステップＳＴ４と、研削ステップＳＴ５と、ＤＡＦ貼着ステップＳＴ６とを順に実施する。
【００３９】
実施形態２に係る加工方法の切断溝形成ステップＳＴ３では、加工装置として、保護テープ２２０をアブレーション加工を行うレーザー加工装置又は切削装置１と異なる切削装置を用い、加工手段としてレーザー光線照射ユニット又は切削ユニットを用いる。このように、本発明では、切断溝形成ステップＳＴ３において、任意の加工手段によって切断溝２３０を形成すれば良い。実施形態２に係る加工方法の保持ステップＳＴ２及び加工ステップＳＴ４では、実施形態１と同様に切削装置１を用いる。
【００４０】
実施形態２に係る加工方法は、加工ステップＳＴ４の実施前に保護テープ２２０の外縁部に切断溝２３０を形成する切断溝形成ステップＳＴ３を実施するので、加工ステップＳＴ４において除去された保護テープ２２０の切れ端の長さを抑制することができる。その結果、加工方法は、保護テープ２２０の切れ端が保持テーブル１０、回転駆動源１２、Ｘ軸移動ユニット３０、保持テーブル１０上のウエーハ２００等に接着する（又は絡まる）ことを抑制することができ、ウエーハ２００の加工不良を抑制することができる。
【００４１】
〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１３は、本発明の変形例に係るウエーハの加工方法により切断溝が形成される保護テープなどの側面図である。図１３は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４２】
保護テープ２２０側からウエーハ２００をエッジトリミングして発生する細長い保護テープ２２０の切れ端が発生する現象の一つは、保護テープ２２０のウエーハ２００に貼着された部分は切削されるが、保護テープ２２０の貼着されずにウエーハ２００から浮いている部分はウエーハ２００の外側に逃げてしまい切削されないために発生することがある。変形例に係るウエーハの加工方法（以下、単に加工方法と記す）は、このような現象により発生する細長い保護テープ２２０の切れ端の発生を抑制するのに有効な例である。変形例に係る加工方法では、切断溝２３０を保護テープ２２０のウエーハ２００の平坦な表面２０１に貼着された部分の外縁よりも外周側（図１３に一点鎖線で示す位置２２５）に形成する。即ち、変形例に係る加工方法は、保護テープ２２０のウエーハ２００の外縁部に形成された断面円弧状の面取り部２０６に貼着されていなく（距離をあけて）、面取り部２０６と厚み方向に重なる位置２２５に切断溝２３０を形成する。
【００４３】
変形例に係る加工方法は、加工ステップＳＴ４の実施前に切断溝形成ステップＳＴ３において、保護テープ２２０の面取り部２０６に貼着されていなく厚み方向に重なる位置に切断溝２３０を形成するので、加工ステップＳＴ４において除去された保護テープ２２０の切れ端の長さを抑制することができる。その結果、加工方法は、保護テープ２２０の切れ端が保持テーブル１０や保持テーブル１０上のウエーハ２００等に接着することを抑制することができ、ウエーハ２００の加工不良を抑制することができる。
【００４４】
なお、前述した実施形態１に係るウエーハの加工方法によれば、以下の切削装置が得られる。
（付記１）
ウエーハに切削ブレードを切り込ませ該ウエーハを回転させることで、ウエーハに円形の切削加工を施す切削装置であって、
表面に保護テープが貼着されたウエーハを、該保護テープを上面にして保持する保持テーブルと、
該保持テーブルが少なくとも３６０度回転される状態で、該切削ブレードを該保護テープの外縁と共に該ウエーハの外縁に所定深さまで切り込ませて該円形の切削加工を施す切削ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該円形の切削加工を施す前に、該切削ユニットに該保護テープの外縁の複数箇所に切断溝を形成させる
ことを特徴とする切削装置。
【００４５】
上記切削装置は、実施形態１に係るウエーハの加工方法と同様に、エッジトリミングを施す前に保護テープ２２０に切断溝２３０を形成するので、エッジトリミングにおいて除去された保護テープ２２０の切れ端が切断溝２３０により予め切断されていることとなり、保護テープ２２０の切れ端の長さを抑制することができる。このために、加工方法は、保護テープ２２０の切れ端が切削水などの水流によって保持テーブル１０から速やかに遠ざけられる。その結果、加工方法は、保護テープ２２０の切れ端が保持テーブル１０や保持テーブル１０上のウエーハ２００等に接着することを抑制することができ、ウエーハ２００の加工不良を抑制することができる。
【００４６】
なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  保持テーブル
２２  切削ブレード
２００  ウエーハ
２１２  所定深さ
２２０  保護テープ
２３０  切断溝
ＳＴ１  貼着ステップ
ＳＴ２  保持ステップ
ＳＴ３  切断溝形成ステップ
ＳＴ４  加工ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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