(57)【要約】【課題】複数の電子回路基板が実装される電子機器において、シャーシへの放熱性とバックプレーンとの嵌合を両立するため、バックプレーンとシャーシの位置決めを高精度に行い、バックプレーン上のコネクタの許容ずれ量に納める必要があるが、生産性が悪いことが問題であった。また、電子回路基板の位置ずれの許容量がコネクタの諸元に依存していることからコネクタ変更による設計見直し等が問題となっている。【解決手段】本発明の電子部品の実装構造は、複数の電子機器を収納するシャーシと、シャーシの開口部に固定され、電子機器のコネクタと電気的に接続するコネクタを具えるバックプレーンとからなる。ここで、バックプレーンは、シャーシと機械的に固定されるリジット基板バス部と、複数のコネクタを具えるリジッド基板コネクタ部と、両者を結合する柔軟性を有するフレキシブル基板部からなるようにした。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子機器を収納するシャーシと、
前記シャーシの開口部に固定され、前記電子機器の各々のコネクタと電気的に接続する複数のコネクタを具えるバックプレーンと、
からなる電子部品の実装構造であって、
前記バックプレーンは、前記シャーシと機械的に固定されるリジット基板バス部と、複数の前記コネクタを具えるリジッド基板コネクタ部と、前記リジット基板バス部と前記リジッド基板コネクタ部とを結合する柔軟性を有するフレキシブル基板部とからなることを特徴とする電子機器の実装構造。
【請求項２】
前記リジット基板バス部は、前記シャーシの側面に固定され、
前記リジッド基板コネクタ部は、前記リジット基板バス部が固定される前記シャーシの側面に対向する側面の下部において、前記リジッド基板コネクタ部と前記シャーシの間に弾性体を挟んだ状態でねじ固定されることを特徴とする請求項１記載の電子機器の実装構造。
【請求項３】
複数の電子機器を挿抜可能な開口部を有するシャーシと、
前記シャーシの開口部に固定され、前記電子機器の各々のコネクタと電気的に接続する複数のコネクタを具えるバックプレーンと、
からなる電子部品の実装構造であって、
前記電子機器は、前記シャーシの開口部とは反対側の底面と接触した状態で前記シャーシに収納され、
前記バックプレーンは、前記シャーシと機械的に固定されるリジット基板バス部と、複数の前記コネクタを具えるリジッド基板コネクタ部と、前記リジット基板バス部と前記リジッド基板コネクタ部とを結合する柔軟性を有するフレキシブル基板部とからなり、
前記リジッド基板コネクタ部のコネクタは、前記シャーシに収納された前記電子機器のコネクタと電気的に接続されることを特徴とする電子機器の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された複数の電子機器の実装構造に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子回路基板が実装される電子機器において、電子回路基板はバックプレーンを介して基板間で信号を送受信するため、バックプレーンと電気的に結合している必要がある。また、電子回路基板より生じる発熱は、電子回路基板を収納するシャーシに放熱される。
【０００３】
図７は従来の電子回路基板１の実装構造を示す斜視図であり、図８は図７中の断面ＣＣを示す図である。従来、電子回路基板１はシャーシ２の開口部３よりガイド溝４に沿ってシャーシ内部に挿入される。開口部３の反対面には、機械的強度を十分に有したリジッド基板上に複数のコネクタ５が実装されたバックプレーン６がシャーシとねじ止め等で固定されており、コネクタにより電子回路基板１とバックプレーン６は電気的に結合される。
シャーシ２内部に挿入された電子回路基板１はガイド溝４の内面に押し付けて固定し、１の発熱は押し付けられた面よりシャーシ２へ放熱される構造となっている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０-２７０８７４号公報
【特許文献２】特開２０１０-８５４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記に示した従来の電子機器の実装構造は、次のような問題点があった。
電子回路基板１はバックプレーン上のコネクタと電気的に結合すると同時に、シャーシに押し付けて固定される。そのため、シャーシに固定後の電子回路基板の位置はコネクタの許容ずれ量を超過しない様に設計する必要があり、バックプレーンとシャーシの相対的な位置を高精度にしなければならないという課題があった。
【０００６】
また、電子回路基板１とバックプレーン６間の位置決め精度はバックプレーン６上のコネクタ５が有する許容ずれ量等に依存しているため、コネクタに変更が生じるとバックプレーンとシャーシ間に要求される位置決め精度を見直す必要があるという課題があった。
【０００７】
本発明は係る課題を解決するためになされたものであり、バックプレーンとシャーシの相対的な位置に要求される精度を緩和し、設計に柔軟性をもたせることが可能な電子機器の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る電子機器の実装構造は、複数の電子機器を収納するシャーシと、前記シャーシの開口部に固定され、前記電子機器の各々のコネクタと電気的に接続する複数のコネクタを具えるバックプレーンとからなる電子部品の実装構造であって、前記バックプレーンは、前記シャーシと機械的に固定されるリジット基板バス部と、複数の前記コネクタを具えるリジッド基板コネクタ部と、前記リジット基板バス部と前記リジッド基板コネクタ部とを結合する柔軟性を有するフレキシブル基板部とからなる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子機器の実装構造によれば、電子回路基板とバックプレーン上のコネクタ間に要求される位置決め精度を緩和し、且つコネクタを有するリジット基板部分がバックプレーンを実装する電子機器筺体に対してフレキシビリティを有することでコネクタの変更による実装設計の見直しの簡略化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１の電子機器の実装構造を示す斜視図である。
【図２】図１（実施の形態１）のＡＡ断面を示す図である。
【図３】実施の形態１のバックプレーンの斜視図である。
【図４】実施の形態１のリジッド基板コネクタ部７ｂとシャーシの固定構造を示す図である。
【図５】実施の形態２の電子機器の実装構造を示す斜視図である。
【図６】図５（実施の形態２）のＢＢ断面を示す図である。
【図７】従来の電子機器の実装構造を示す斜視図である。
【図８】図７（従来のＣＣ断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、この発明に係る第１の実施形態による電子機器の実装構造の斜視図であり、
図２は、図１中の断面ＡＡを示す図である。
図１、図２において、本実施形態における電子機器の実装構造１００は、複数の電子回路基板１を収納するシャーシ２、バックプレーン７により構成されている。シャーシ２の上面と下面は開口しており、上面側の開口を開口部３、下面側の開口を底面開口部１４とする。バックプレーン７は底面開口部１４に取り付けられる。
また、シャーシ２の内側にはガイド溝４が形成されており、電子回路基板１は開口部３からガイド溝４に沿って挿抜することができる。バックプレーン７は、後述のようにリジッド基板バス部７ａ、リジッド基板コネクタ部７ｂ、フレキシブル基板部７ｃを有する。なお、電子回路基板１は電子機器の一例である。
【００１２】
図３は、本実施形態におけるバックプレーン７を示す斜視図であり、バックプレーンは機械的強度を十分に有するリジット基板部分７ａ、更に、機械的強度を十分に有し、且つ複数の電子機器回路と各々嵌合する複数のコネクタ５を有するリジット基板部分７ｂ、並びに、リジット基板部分７ａとリジット基板部分７ｂの両者を電気的に結合するための柔軟性を有するフレキシブル基板部７ｃで構成される。
【００１３】
図１、図２において、シャーシ２は電子回路基板１を収納し、且つバックプレーン７を固定するための箱状の筐体（シャーシ）で、電子回路基板１は従来構造と同様に開口部３よりガイド溝に沿って挿抜することができる。シャーシ２に挿入された電子回路基板１はガイド溝４の内面に押し付けて固定され、押し付けたガイド溝４の内面より電子回路基板１の発熱を放熱する。
【００１４】
図４は、図２左下部分のリジッド基板コネクタ部７ｂとシャーシ２固定構造を示す図である。
バックプレーン７のリジッド基板バス部７ａはシャーシ２の側面にねじ止め等で固定され、リジッド基板コネクタ部７ｂは開口部３と反対面（底面開口部）に図４に示したように固定される。なお、リジッド基板コネクタ部７ｂは、リジッド基板バス部７ａが固定されるシャーシ２の側面に対向する側面の下部においてねじ固定される。図で説明すると、図４においてリジッド基板コネクタ部７ｂは、段付きねじ８、ワッシャ９とリジッド基板コネクタ部７ｂの間、並びにリジッド基板コネクタ部７ｂとシャーシ２の間に、弾性体１０を挟み、弾性体１０を圧縮した際の反力で固定される。
【００１５】
上記の様に構成された電子機器の実装構造１００において、電子回路基板１は従来構造と同様にシャーシ２に押し付けられることで固定されるが、電子回路基板１とバックプレーン７との電気的結合は、リジッド基板コネクタ部７ｂがシャーシ２にフレキシブル基板部７ｃ及び弾性体１０を介して固定されているため、電子回路基板１に設けられたコネクタとバックプレーン７に設けられたコネクタが有する許容ずれ量に関係せずに、結合することができる。
その結果、従来の電子回路基板の実装構造で行っていたバックプレーン７とシャーシ２間の高精度の位置決めを行う必要が無いため、生産性が向上する。また、コネクタ変更時においてもリジッド基板コネクタ部７ｂがシャーシ２に対するずれを許容できるため、設計見直しが容易になる。
【００１６】
実施の形態２．
図５はこの発明の実施の形態２に係る電子機器の実装構造を示す斜視図であり、図６は図５中の断面ＢＢを示す図である。
実施の形態２に係る電子機器の実装構造は、実施の形態１と同様に、電子回路基板１および、それらを収納するシャーシ１１、バックプレーン７により構成されている。
シャーシ１１は、実施の形態１と同様に、電子回路基板１の収納、放熱およびバックプレーンの固定の役割を担うが、シャーシの開口部３とバックプレーン７を固定する面が、共に、シャーシの上側の面あるいは下側の面とで同じ上側の面あるいは下側の面にあるため、リジッド基板コネクタ部７ｂを開口し、実施の形態１と同様にガイド溝４にそって挿抜を行う。挿入後はガイド溝４の内面およびシャーシ開口部の底面１２に押し付けて固定・放熱を行う。
【００１７】
このように、実施の形態２に係る電子機器の実装構造おいても、実施の形態１と同様に電子回路基板と電気的に結合するバックプレーンのリジッド基板コネクタ部７ｂはシャーシに対してフレキシビリティを有しているためバックプレーンとシャーシ間の高精度の位置決めを行う必要は無い。
更に、実施の形態２に係る電子機器の実装構造においては、ガイド溝４内面に加え、シャーシ２開口部の底面を放熱に使用することで放熱面積が拡大するため、実施形態１と比較して放熱性が向上するという効果を奏する。
【符号の説明】
【００１８】
１  電子回路基板、２  シャーシ、３  開口部、４  ガイド溝、５  コネクタ、６  従来のバックプレーン、７  バックプレーン、７ａ  リジッド基板バス部、７ｂ  リジッド基板コネクタ部、７ｃ  フレキシブル基板部、８  段付きねじ、９  ワッシャ、１０  弾性体、１１  実施の形態２のシャーシ、１２  開口部の底面、１３  ねじ穴、１４  底面開口部、１００  電子機器の実装構造。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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