(57)【要約】【課題】生産性と製造コストに大きな影響を与える大掛かりな浮き上がり防止治具を用いなくても、モールド樹脂を外装ケース内に注入充填する際のコンデンサ主要部の浮き上がりを確実に防止できるようにする。【解決手段】フィルムコンデンサ素子１０および外部引き出し端子１７からなるコンデンサ主要部Ａと、コンデンサ主要部Ａを収容する外装ケース１８と、外装ケース内に充填されて外部接続端子部の一部を除いてコンデンサ主要部を覆うモールド樹脂１９とを備える。外装ケースには、外部引き出し端子を受け止める台座部１８ｃと台座部から突設された支持ピン１８ｄが設けられる。外部引き出し端子には、支持ピンに係合し、支持ピンを挟持する複数の挟持舌片１７ｆが形成されている。【選択図】図１１
2018182066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子および前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続された外部引き出し端子からなるコンデンサ主要部と、
開口部を有し、前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部の一部を除いて前記コンデンサ主要部を収容する外装ケースと、
前記外装ケース内に充填され固化によって前記外部接続端子部の一部を除いて前記コンデンサ主要部を覆うモールド樹脂とを備え、
前記外装ケースには、前記外部引き出し端子を載置して受け止める台座部と、この台座部から突設された支持ピンとが設けられ、
前記外部引き出し端子には、前記支持ピンに係合して前記支持ピンの外周面を挟持する複数の挟持舌片が設けられていることを特徴とするケースモールド型フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記外装ケースは上方に向けて開口しており、前記台座部は、前記外装ケースの開口部周面を構成する縦側板の上方部分から前記縦側板の面方向に対して垂直に延設された台座面を有し、前記支持ピンは、前記台座面から前記外装ケースの開口方向である上方に向けて突設され、前記外部引き出し端子はその下面が前記台座面に載置支持される請求項１に記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記外部引き出し端子は、前記台座面に載置支持される板部分が本体板部の面方向外方に向けて一体的に延出された舌片状の延出板部に形成され、この舌片状の延出板部における前記挟持舌片周りの切り抜きによって前記挟持舌片が可動に構成されている請求項１または請求項２に記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記複数の挟持舌片は、前記支持ピンを挟むことが可能な程度に互いに離間しながら対向する状態で少なくとも一対以上に構成されている請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記複数の挟持舌片は、前記一対の挟持舌片の２組が直交する状態に構成されている請求項４に記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インバータ回路の平滑用などに用いられるフィルムコンデンサに関する。詳しくは、両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子および前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続された外部引き出し端子からなるコンデンサ主要部と、開口部を有し、前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部の一部を除いて前記コンデンサ主要部を収容する外装ケースと、前記外装ケース内に充填され固化によって前記外部接続端子部の一部を除いて前記コンデンサ主要部を覆うモールド樹脂とを備えたケースモールド型フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記構成のケースモールド型フィルムコンデンサにおいては、外装ケースにコンデンサ主要部を収納し、モールド樹脂を外装ケース内に注入充填したときの、コンデンサ主要部の浮き上がりを防止することが求められる。もし、モールド樹脂による浮力のために外装ケース内でコンデンサ主要部の浮き上がりを生じると、内部のフィルムコンデンサ素子の外周の上下部分を覆うモールド樹脂の厚みに過不足を生じる。また、外装ケースに対する水平方向でのコンデンサ主要部の位置決めが不安定であると、フィルムコンデンサ素子の外周の横側方部分を覆うモールド樹脂の厚みに過不足を生じる。このようなモールド樹脂の厚みの過不足は、フィルムコンデンサ素子に対する防湿性能の劣化につながる。
【０００３】
近年、フィルムコンデンサ素子に対する大容量化の要請がある一方で、ケースモールド型フィルムコンデンサを小型化する要求が益々高まっている。そのため、モールド樹脂の厚みが薄くなり、信頼性を確保する上でモールド樹脂厚みに余裕がなく、樹脂硬化時におけるコンデンサ主要部の位置決めは従来以上に重要性を増している。
【０００４】
従来、モールド樹脂の注入充填時における外装ケース内でのコンデンサ主要部の浮き上がりを防止し、水平方向での位置決めを図る対策として、外装ケースの縦側板の一部を切り欠き、切り取られた形に相当する封止板を縦側板の切り欠き部に嵌合することで、フィルムコンデンサ素子から出ている外部接続端子部を挟持するように構成したものがある（例えば特許文献１参照）。なお、特許文献１では、ケースが内外に２つあり、内側の樹脂製のケースを内装ケースと呼び、外側の金属製のケースを外装ケースと呼んでおり、内外両ケースのうち内装ケースが本明細書でいう外装ケースに相当している点に留意されたい。
【０００５】
この場合、切り欠き部の底面から上方に突設された位置決めピンを外部接続端子部の位置決め用の孔に嵌合させ、さらにその同じ位置決めピンを封止板の底部の位置決め用の孔に嵌合させる。併せて、切り欠き部の中央の立ち上がり部分から上方に突設された位置決めピンを封止板の底部中央部の位置決め用の孔に嵌合させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１８２９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記構成の従来のケースモールド型フィルムコンデンサにあっては、外装ケースを切り欠いて、切り欠き部付きのケース本体と封止板とに分離し、両者を嵌合するようにしている。そして、切り欠き部の側に位置決めピンを突設し、封止板の側に位置決め用の孔を形
成している。そのため、外装ケースの構造が複雑なものとなっている上に、切り欠き部と封止板との合わせ境界面を高精度に加工しないとモールド樹脂の漏れ出しの問題も生じるおそれがある。
【０００８】
また、モールド樹脂を外装ケース内に注入充填する際のコンデンサ主要部の浮き上がりを確実に防止するために、従来より、以下に示すような浮き上がり防止治具が用いられている。すなわち、外装ケースに収容すべきコンデンサ主要部（フィルムコンデンサ素子およびこの素子の一対の金属電極に接続された外部引き出し端子からなる）において、外部引き出し端子の遊端側の外部接続端子部に浮き上がり防止治具を連結する。そして、水平台盤上に外装ケースを載置固定し、さらに、コンデンサ主要部を連結した浮き上がり防止治具を水平台盤に固定する。水平台盤に浮き上がり防止治具を固定する際には、コンデンサ主要部を外装ケース内に収容する。
【０００９】
しかしながら、このような浮き上がり防止治具を用いる対策では、浮き上がり防止治具にはコンデンサ主要部における外部引き出し端子の外部接続端子部との連結部だけでなく、水平台盤との連結部も必要となり、浮き上がり防止治具そのものが大変大掛かりなものとなってしまう。その結果として、生産性の悪化と製造コストの高騰を招いていた。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、生産性の向上および製造コストの低減を図りながら、モールド樹脂を外装ケース内に注入充填する際のコンデンサ主要部の浮き上がりを簡易な構成で確実に防止できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。
【００１２】
本発明によるケースモールド型フィルムコンデンサは、
両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子および前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続された外部引き出し端子からなるコンデンサ主要部と、
開口部を有し、前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部の一部を除いて前記コンデンサ主要部を収容する外装ケースと、
前記外装ケース内に充填され固化によって前記外部接続端子部の一部を除いて前記コンデンサ主要部を覆うモールド樹脂とを備え、
前記外装ケースには、前記外部引き出し端子を載置して受け止める台座部と、この台座部から突設された支持ピンとが設けられ、
前記外部引き出し端子には、前記支持ピンに係合して前記支持ピンの外周面を挟持する複数の挟持舌片が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の上記の構成によれば、次のような作用がある。
【００１４】
外装ケース内にコンデンサ主要部を収納するに際して、コンデンサ主要部における上側の外部引き出し端子を外装ケースの台座部に載置支持させる。このとき、台座部から突設された支持ピンに対して、外部引き出し端子に設けられた挟持舌片を係合させる。これにより、複数の挟持舌片は支持ピンの外周面を挟持する。結果的に、コンデンサ主要部の上側の外部引き出し端子は外装ケースに対して強固な浮き上がり防止状態で固定されるとともに、水平方向での位置決めが確実に行われる。
【００１５】
ここでは、注入充填されるモールド樹脂からコンデンサ主要部が受ける浮力に対して、その浮き上がり防止の機能を担う機構（浮き上がり防止機構）が、外装ケースの台座部から突設した支持ピン（複数）と、この支持ピンに対して挟持状態で係合させるように外部
引き出し端子に設けられた挟持舌片とで構成されたものであり、非常に簡単な構成の浮き上がり防止機構となっている。すなわち、従来用いていた大掛かりな浮き上がり防止治具は不要であり、ケースモールド型フィルムコンデンサの生産性を向上させることが可能であるとともに、製造費の大幅なコストダウンを図ることが可能である。
【００１６】
このような浮き上がり防止機構は、外装ケース内におけるコンデンサ主要部のモールド樹脂浮力による浮き上がりを確実に防止するだけにとどまらず、外部引き出し端子の外装ケース内における高さ位置を規定の高さ位置に厳密に合わせる機能を発揮する。これにより、コンデンサ主要部を覆う樹脂厚みを一定化させることが可能となり、耐湿性能のばらつきを抑制し、耐湿性の向上を図ることが可能となる。また、樹脂厚みの製造公差が充分に小さくなり、結果的にコンデンサの小型化に有利に作用する。
【００１７】
上記構成の本発明のケースモールド型フィルムコンデンサには、次のようないくつかの好ましい態様ないし変化・変形の態様がある。
【００１８】
〔１〕前記外装ケースは上方に向けて開口しており、前記台座部は、前記外装ケースの開口部周面を構成する縦側板の上方部分から縦側板の面方向に対して垂直に延設された台座面を有し、前記支持ピンは、台座面から前記外装ケースの開口方向である上方に向けて突設され、前記外部引き出し端子はその下面が前記台座面に載置支持される、という態様がある。
【００１９】
この構成は、外装ケース、台座部および支持ピンの各構成をより具体的に定めている。すなわち、有底箱状の外装ケースにおいて、底部と対向する天面部が開口状態にある。また、有底箱状の周面部を構成する縦側板の上方部分から縦側板の面方向に対して垂直に延設された台座部が形成され、その台座部の上面である台座面に支持ピンが上方に向けて突設されている。つまり、支持ピンは外装ケースの開口方向に向かう姿勢である。これによれば、外装ケースに対してその上方から開口部を通してコンデンサ主要部を収容して、コンデンサ主要部における外部引き出し端子を台座部に近づけると、外部引き出し端子に設けられた挟持舌片が支持ピンに対して係合することになる。そして、この係合の直後に外部引き出し端子が台座面に載置支持される。
【００２０】
〔２〕また、前記外部引き出し端子は、前記台座面に載置支持される板部分が本体板部の面方向外方に向けて一体的に延出された舌片状の延出板部に形成され、この舌片状の延出板部における挟持舌片周りの切り抜きによって前記挟持舌片が可動に構成されている、という態様がある。
【００２１】
この場合、外部引き出し端子の本体板部からこの本体板部の面方向外方に一体的に延出された舌片状の延出板部において複数の挟持舌片が切り抜きによって可動に形成され、各々の挟持舌片が舌片状の延出板部に対して変形可能とされる。つまり、支持ピン１つ当たり複数の挟持舌片は、それ自身の変形に加えて、それらが立脚している舌片状の延出板部の変形を発揮する、換言すれば二重の変形の機能を有している。したがって、外装ケース内での樹脂浮力によるコンデンサ主要部の浮き上がり防止をより確実なものにすることが可能となる。
【００２２】
〔３〕また、前記複数の挟持舌片は、前記支持ピンを挟むことが可能な程度に互いに離間しながら対向する状態で少なくとも一対以上に構成されている、という態様がある。この場合、支持ピンは互いに対向する挟持舌片によって挟持されるので外装ケースに対し外部引き出し端子を確実に位置決め固定することができる。。
【００２３】
〔４〕また、前記複数の挟持舌片は、前記一対の挟持舌片の２組が直交する状態に構成
されている、という態様がある。この場合、支持ピンに向けて互いに直交する四方から４つの挟持舌片が向き合うように突出形成されていて、支持ピン、台座部に対する外部引き出し端子の固定がさらに強固なものになる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、外装ケースの台座部に外部引き出し端子を載置支持させる際に、外部引き出し端子に形成された複数の挟持舌片が、台座部から突出している支持ピンに係合して支持ピンを挟持することにより、簡易な構成で外部引き出し端子を強固な浮き上がり防止状態で固定するため、従来用いていた大掛かりな浮き上がり防止治具を不要とし生産性の向上とコストダウンを図ることができる。そして、モールド樹脂を外装ケース内に注入充填する際のコンデンサ主要部の浮き上がりを確実に防止することにより、コンデンサ主要部を覆う樹脂厚みを均一にして耐湿性能のばらつきを抑制し、耐湿性の向上を図ることができる。併せて、樹脂厚みの製造公差を充分に小さくことを通じて、コンデンサの品質向上と小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施例における金属化フィルム巻回体の元になる金属化フィルムを示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施例における円柱状の金属化フィルム巻回体の作製途中を示す斜視図
【図３】本発明の第１の実施例におけるフィルムコンデンサ素子の断面図（ａ）と、フィルムコンデンサ素子の斜視図（ｂ）
【図４】本発明の第１の実施例におけるフィルムコンデンサ素子ユニットを示す斜視図
【図５】本発明の第１の実施例におけるフィルムコンデンサ素子ユニットと下側の外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図
【図６】本発明の第１の実施例におけるフィルムコンデンサ素子ユニットと上側の外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図
【図７】本発明の第１の実施例における組み立て状態のコンデンサ主要部を示す斜視図
【図８】本発明の第１の実施例における外部引き出し端子における舌片状の延出板部と挟持舌片を拡大して示す斜視図
【図９】本発明の第１の実施例におけるコンデンサ主要部を外装ケースに収納した状態を示す斜視図
【図１０】本発明の第１の実施例におけるコンデンサ主要部を外装ケースに収納した状態を示す斜視図（図９とは視認方向が異なる）
【図１１】本発明の第１の実施例における外装ケースにおける台座部上の支持ピンと外部引き出し端子における挟持舌片との固定状態を示す斜視図
【図１２】本発明の第１の実施例におけるコンデンサ主要部を収納した外装ケース内においてモールド樹脂が固化した状態を示す斜視図
【図１３】本発明の第２の実施例におけるにおける外部引き出し端子における舌片状の延出板部と挟持舌片を拡大して示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、上記構成の本発明のケースモールド型フィルムコンデンサにつき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。
【００２７】
〔第１の実施例〕
図１〜図１２は本発明の第１の実施例のケースモールド型フィルムコンデンサにかかわるもので、図１は金属化フィルムを示す斜視図、図２は金属化フィルム巻回体の作製途中
を示す斜視図、図３はフィルムコンデンサ素子の断面図（ａ）とフィルムコンデンサ素子の斜視図（ｂ）、図４はフィルムコンデンサ素子ユニットを示す斜視図、図５はフィルムコンデンサ素子ユニットと下側の外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図、図６はフィルムコンデンサ素子ユニットと上側の外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図、図７は組み立て状態のコンデンサ主要部を示す斜視図、図８は外部引き出し端子における舌片状の延出板部と挟持舌片を拡大して示す斜視図、図９および図１０はコンデンサ主要部を外装ケースに収納した状態を示す斜視図（図９と図１０とは視認方向を異にする）、図１１は外装ケースにおける台座部上の支持ピンと外部引き出し端子における挟持舌片との固定状態を示す斜視図、図１２はコンデンサ主要部を収納した外装ケース内においてモールド樹脂が固化した状態を示す斜視図である。
【００２８】
これらの図において、Ａはコンデンサ主要部、１０はフィルムコンデンサ素子、１０Ａはフィルムコンデンサ素子ユニット、１１は先巻フィルム、１２はフィルムコンデンサ素子１０の本体部を構成する金属化フィルム巻回体、１２Ａは金属化フィルム、１３は誘電体フィルム、１４は金属薄膜電極、１５は外装フィルム、１６は電極引き出し用の金属電極（メタリコン）、１７は板状の外部引き出し端子（バスバー）、１７Ａは外部引き出し端子１７の本体板部、１７Ｂは舌片状の延出板部、１７ａは外部引き出し端子１７の外部接続端子部、１７ｂは接続用小突片、１７ｃは切り抜き孔、１７ｄは空気抜き穴、１７ｅは窪み部、１７ｆは挟持舌片、１７ｇは切り抜き孔１７ｇ、１８は外装ケース、１８ａは外装ケース１８の開口部、１８ｂは縦側板、１８ｃは台座部、１８ｄは支持ピン、１９はエポキシ樹脂などのモールド樹脂である。
【００２９】
図１は図２、図３に示す金属化フィルム巻回体１２の元になる金属化フィルム１２Ａを示している。図１に示すように、誘電体フィルム１３の片面（両面の場合もある）に金属を蒸着させて金属薄膜電極１４を形成することにより金属化フィルム１２Ａを構成している。誘電体フィルム１３の一側の端縁領域は絶縁マージン１３ａ（白抜き部分）として残し、それ以外の領域を金属薄膜電極１４（ハッチング部分）としている。絶縁マージン１３ａ，１３ａが幅方向で互いに逆側に位置するように２枚の金属化フィルム１２Ａ，１２Ａを対向配置し、両矢印Ｙ１，Ｙ２で示すようにフィルム幅方向でずらした状態で重ね合わせる。このとき、２枚の金属化フィルム１２Ａ，１２Ａにおいて、フィルム面に対する金属薄膜電極１４，１４の存在側が同じ向き（図示例では上向き）となる状態で重ね合わせる。
【００３０】
図２は、円柱状の金属化フィルム巻回体１２の作製途中を示す。図１のようにして２枚重ね合わされた金属化フィルム１２Ａ，１２Ａを図２に示すように先巻フィルム１１を中心としてその周囲にロール状に巻回する。一方の金属化フィルム１２Ａの巻き終わり部分に耐湿性の外装フィルム１５を接合し、金属化フィルム巻回体１２の巻き終わり部分の外周面に対し引き続いて外装フィルム１５を複数回巻回する。
【００３１】
図３に示すように、金属化フィルム巻回体１２は、先巻フィルム１１の周りに金属化フィルム１２Ａを多重に巻回して構成されている。そのフィルム重なり部分どうし間に金属薄膜電極１４を介在させている。部分拡大図（ａ１）に示すように、径方向で対向して重なり合う一対の隣接する誘電体フィルム１３，１３どうし間に金属薄膜電極１４が介在され、逆に、径方向で対向して重なり合う一対の隣接する金属薄膜電極１４，１４どうし間に誘電体フィルム１３が介在されている。つまり、誘電体フィルム１３と金属薄膜電極１４とは交互に繰り返す積層状態となっている。一対の金属薄膜電極１４，１４によって誘電体フィルム１３をサンドイッチ状に挟み込む構造がコンデンサ（蓄電）構造となっている。耐湿性の外装フィルム１５は金属化フィルム巻回体１２の外周部に対して複数回にわたって巻回され、ヒートシール等を用いた熱溶着によって固定されている。その熱溶着はフィルム１５自身に対して行われる。
【００３２】
なお、金属化フィルム巻回体１２としては、上記の巻回体のほか、矩形状の金属化フィルムの多数枚を積層した積層体に構成してもよい。
【００３３】
次に、円柱状の金属化フィルム巻回体１２を図３に示すように、断面小判状の柱状体に成形する。そして、金属化フィルム巻回体１２の軸方向両端面において、誘電体フィルム１３の重なり部分どうし間の金属薄膜電極１４，１４に接続する状態で金属溶射等により金属電極（メタリコン）１６，１６が形成され、フィルムコンデンサ素子１０が構成されている。このように構成されたフィルムコンデンサ素子１０が図４に示すように複数個、軸方向を互いに平行にして縦横両方向に並列され、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａを構成している。
【００３４】
図５、図６、図７に示すように、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａにおいて、各フィルムコンデンサ素子１０の軸方向（上下方向）両端面に形成された金属電極１６，１６のそれぞれに外部引き出し端子１７，１７が電気的に接続されている。外部引き出し端子１７，１７の本体部はほぼ長方形状を呈し、その長方形の遊端側にある短辺縁の１つからほぼ直角に折り曲げられた状態で外部接続端子部１７ａ，１７ａが一体的に連接されている。下側の外部引き出し端子１７と一体の外部接続端子部１７ａは、上側の外部引き出し端子１７と一体の外部接続端子部１７ａよりも上下方向に長く形成され、それぞれの端縁（上端縁）はほぼ同じ位置になっている。図示例の場合、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａにおけるフィルムコンデンサ素子１０は９個あり、３行３列に並列されている。外部引き出し端子１７，１７はそれぞれ３行３列の合計９個のフィルムコンデンサ素子１０に対して一括的に接続されている。
【００３５】
外部引き出し端子１７と金属電極１６との電気的接続について説明する。ここでは、上側の外部引き出し端子１７について説明する。上側の外部引き出し端子１７には、個々のフィルムコンデンサ素子１０に位置対応させて、接続用小突片１７ｂを残して貫通状態で切り抜いた接続用孔１７ｃが縦横両方向の配列状態で形成されている。接続用孔１７ｃの位置で、接続用小突片１７ｂがフィルムコンデンサ素子１０の金属電極１６に対して抵抗溶接やはんだ付け等により電気的に接続されている。下側の外部引き出し端子１７についても、これと同様の加工が施されており、接続用小突片１７ｂ、接続用孔１７ｃが存在している。
【００３６】
次に、外部引き出し端子１７に形成された空気抜き穴１７ｄについて説明する。ここでは、上側の外部引き出し端子１７について説明する。上側の外部引き出し端子１７において、縦横両方向に並列された複数個のフィルムコンデンサ素子１０の隣り合うものどうし間に生じている樹脂充填空間部１０Ｂ（菱形の４辺を内側に円弧状にした断面形状の柱状体）のほぼ中央部に位置対応させて、樹脂内部に残存する空気を外部へ逃がすための空気抜き穴１７ｄが複数個形成されている。下側の外部引き出し端子１７についても、これと同様の加工が施されており、同様に空気抜き穴１７ｄが存在している。
【００３７】
複数個のフィルムコンデンサ素子１０において、それぞれの上端側の金属電極１６は同一の平面内に位置し、それぞれの下端側の金属電極１６も別の同一の平面内に位置している。これら２つの平面は互いに平行となっている。そして、上側の外部引き出し端子１７はフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａにおける上側の１つの平面内の金属電極１６群に対して接合され、一方、下側の外部引き出し端子１７はフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａにおける下側の１つの平面内の金属電極１６群に対して接合されている。
【００３８】
上記のようにして、図７に示すように、両端面に一対の電極引き出し用の金属電極１６，１６が形成されてなる複数のフィルムコンデンサ素子１０つまりフィルムコンデンサ素
子ユニット１０Ａおよび一対の金属電極１６，１６のそれぞれに電気的に接続された外部引き出し端子１７，１７からコンデンサ主要部Ａが構成されている。なお、コンデンサ主要部Ａについては、そのフィルムコンデンサ素子１０の個数は任意であり、任意の複数または単数を含めるものとする。
【００３９】
図９に示すように、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａと一対の外部引き出し端子１７，１７とからなるコンデンサ主要部Ａは外装ケース１８内に収容され、外装ケース１８の開口部１８ａから注入充填されるモールド樹脂１９によって被覆される（図１２参照）。モールド樹脂１９の固化によるコンデンサ主要部Ａの被覆は、外部引き出し端子１７，１７における遊端側の外部接続端子部１７ａ，１７ａの一部を除く状態での被覆となる。
【００４０】
本実施例においては、樹脂モールドの際に外装ケース１８に対してコンデンサ主要部Ａを固定するための構造が次のように構成されている。図９、図１０に示すように、外装ケース１８の周壁部を構成する縦側板１８ｂには、外装ケース１８の開口部１８ａに近い上方部分が横方向外側に向けて一体的に鉤状（テラス状）に屈折させて台座部１８ｃが形成されている。この台座部１８ｃは、外装ケース１８の長辺をなす一対で対向する縦側板１８ｂ，１８ｂの同じ位置に対称的に設けられているとともに、短辺をなす１つの縦側板１８ｂで一方のコーナーから他方のコーナーにかけての全幅にわたって一連に連なる状態で設けられている。台座部１８ｃは、上下一対の外部引き出し端子１７，１７のうち上側の外部引き出し端子１７を載置して支持する要素である。
【００４１】
そして、図１１に示すように、台座部１８ｃには、その上面である台座面に垂直な姿勢すなわち外装ケース１８の開口方向である上方に向けて支持ピン１８ｄが突設されている。台座部１８ｃおよび支持ピン１８ｄは、外装ケース１８の本体部である縦側板１８ｂ，１８ｂに対して一体的に連接されている。外装ケース１８はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの合成樹脂製であり、台座部１８ｃ、支持ピン１８ｄを含めてその全体が一体的に成形されている。
【００４２】
一方、図８に示すように、上側の外部引き出し端子１７の長方形状の本体板部１７Ａには、外装ケース１８の台座部１８ｃの台座面に載置支持させるための舌片状の延出板部１７Ｂが横方向（本体板部の面方向）外方に向けて一体的に延出されている。舌片状の延出板部１７Ｂの根元部分の両脇には本体板部１７Ａの中心部に向かって凹入する窪み部１７ｅ，１７ｅが形成され、延出板部１７Ｂの上下方向への変形性を高めている。この舌片状の延出板部１７Ｂは合計４つ設けられている（図６、図７、図９、図１０参照）。
【００４３】
そして、図８、図１１に示すように、個々の延出板部１７Ｂには、台座部１８ｃから突出する支持ピン１８ｄに対してこの支持ピン１８ｄの突設方向（本実施例では上下方向）に沿って摺接しながら係合する一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆが設けられている。この一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆは延出板部１７Ｂの切り抜きによって、支持ピン１８ｄを挟むことが可能な程度に互いに離間しながら対向する状態で対称的に形成されている。この延出板部１７Ｂにおける挟持舌片１７ｆ，１７ｆ周りの切り抜きによって挟持舌片１７ｆ，１７ｆが可動に構成されている。一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆの対向箇所と各挟持舌片１７ｆの両脇箇所とには板面に垂直な方向で貫通して全体的に連なるＨの字形の切り抜き孔１７ｇが形成されている。切り抜き孔１７ｇをＨの字形にすることで一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆが形成されていて、シンプルな構成となっている。
【００４４】
外装ケース１８に対してその上方から開口部１８ａを通してコンデンサ主要部Ａを収容するに際して、上側の外部引き出し端子１７における複数の延出板部１７Ｂを対応する台座部１８ｃの台座面に接近させる。この台座面は、外装ケース１８の開口部１８ａ周面を
構成する縦側板１８ｂの上方部分から縦側板１８ｂの面方向に対して垂直に延設されている。すると、延出板部１７Ｂにおいて互いに対向する一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆが支持ピン１８ｄと摺接しながら上方に起き上がり、支持ピン１８ｄに対してストレートに係合する（図１１参照）。すなわち、一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆは支持ピン１８ｄの外周面へ摺接し、そのときの反力によって変形し、支持ピン１８ｄの外周面を挟持することになる。そして、この係合の直後に外部引き出し端子１７の延出板部１７Ｂの下面が台座部１８ｃの台座面に安定的に載置支持される。その結果、上側の外部引き出し端子１７ひいてはコンデンサ主要部Ａの全体は外装ケース１８に対して強固な浮き上がり防止状態で固定される。
【００４５】
このようにして外装ケース１８内で浮き上がりが防止される状態でコンデンサ主要部Ａが安定的に固定され、その状態から外装ケース１８内にモールド樹脂１９が注入充填される（図１２参照）。つまり、上下の外部引き出し端子１７，１７における遊端側の外部接続端子部１７ａ，１７ａの一部を除く状態で、外装ケース１８内でモールド樹脂１９によってコンデンサ主要部Ａが被覆されたケースモールド型フィルムコンデンサが得られる。
【００４６】
そして、注入充填されるモールド樹脂１９による浮力に対するコンデンサ主要部Ａの浮き上がり防止機構が、外装ケース１８に設けた台座部１８ｃ、台座部１８ｃから突設した支持ピン１８ｄ、および外部引き出し端子１７を切り抜いて形成された挟持舌片１７ｆ，１７ｆという、従来の大掛かりな浮き上がり防止治具に比べて非常に簡単な構成となっており、ケースモールド型フィルムコンデンサの生産性を向上させる上で大変に有利であるとともに、製造費の大幅なコストダウンを図ることができる。
【００４７】
また、１つの支持ピン１８ｄ当たり一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆは、外部引き出し端子１７の本体板部１７Ａにではなく、本体板部１７Ａから外方に延出され、本体板部１７Ａに対して可動性に優れる舌片状の延出板部１７Ｂにおいて形成されている。舌片状の延出板部１７Ｂの両側に形成された窪み部１７ｅ，１７ｅの存在によって、延出板部１７Ｂは本体板部１７Ａに対して上下方向の変位が容易となっている。しかも、挟持舌片１７ｆ，１７ｆは、舌片状の延出板部１７Ｂにおける切り抜きによって形成されている。このような挟持舌片１７ｆ，１７ｆがもつ二重の変形の機能によって、外装ケース１８内での樹脂浮力によるコンデンサ主要部Ａの浮き上がり防止を確実なものにしている。
【００４８】
さらに、外装ケース１８内におけるコンデンサ主要部Ａの浮き上がりを確実に防止する上記の浮き上がり防止機構は、外部引き出し端子１７の外装ケース１８内における高さ位置を規定の高さ位置に厳密に合わせる機能も有し、コンデンサ主要部Ａを覆う樹脂厚みを均一にする上で有効である。その結果、耐湿性能のばらつきを抑制し、耐湿性の向上を図るとともに、樹脂厚みの製造公差が充分に小さくし、コンデンサの小型化に資することになる。
【００４９】
浮き上がり防止を確実化する二重の変形の機能のための舌片状の延出板部１７Ｂには、台座部１８ｃへの載置をもって外部引き出し端子１７を外装ケース１８に安定的に固定させるという機能を兼ねさせている。これも構造の簡素化に有利に働いている。
【００５０】
なお、上記実施例では、フィルムコンデンサ素子１０を複数並列してなるフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａに構成した場合を説明したが、フィルムコンデンサ素子１０の数は１個であってもよいし、またコンデンサ主要部Ａについて、そのユニット数は１個でもよいし、２以上でもよい。
【００５１】
〔第２の実施例〕
図１３は本発明の第２の実施例のケースモールド型フィルムコンデンサにかかわるもの
で、挟持舌片１７ｆの別の態様を示している。
【００５２】
切り抜き孔１７ｇをもって挟持舌片１７ｆを形成するに、４つの挟持舌片１７ｆ‥が形成されている。すなわち、互いに対向する状態で形成された一対の挟持舌片１７ｆ，１７ｆの２組が直交する状態に構成され、これら２組一対の挟持舌片の対向箇所と各挟持舌片の両脇箇所とには板面に垂直な方向で貫通して全体的に連なる切り抜き孔１７ｇが形成されている。この場合、支持ピン１８ｄに向けて直交する四方から４つの挟持舌片１７ｆ‥が向き合うように突出形成されていて、支持ピン１８ｄ、台座部１８ｃに対する外部引き出し端子１７の固定がさらに強固なものになっている。
【００５３】
その他の構成および作用効果については第１の実施例の場合と同様である。
【００５４】
なお、本発明は上記実施例に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【００５５】
例えば、台座部１８ｃは、外装ケース１８の縦側板１８ｂからケース外方に延出させて形成されているが、外装ケース１８の縦側板１８ｂからケース内方に延出させて形成されてもよい。
【００５６】
また、台座部１８ｃの位置および数は、上記実施例に限定されず、外部引き出し端子１７の外装ケース１８への位置決め、コンデンサ主要部Ａの浮き上がり防止を確実にする観点から適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、ケースモールド型フィルムコンデンサに関して、コンデンサ主要部を覆う樹脂厚みを一定化して耐湿性能のばらつきを抑制し、耐湿性の向上を図るに際し、従来用いていた大掛かりな浮き上がり防止治具を不要化して、生産性の向上とコストダウンを図る技術として有用である。
【符号の説明】
【００５８】
Ａ  コンデンサ主要部
１０  フィルムコンデンサ素子
１６  電極引き出し用の金属電極
１７  外部引き出し端子
１７Ａ  本体板部
１７Ｂ  延出板部
１７ａ  外部接続端子部
１７ｆ  挟持舌片
１７ｇ  切り抜き孔
１８  外装ケース
１８ａ  開口部
１８ｂ  縦側板
１８ｃ  台座部
１８ｄ  支持ピン
１９  モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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