(57)【要約】【課題】離型性及び熱伝導性に優れる硬化物を形成可能なエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた成形材前駆体及び成形材を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、液晶性エポキシ化合物、硬化剤、フィラー、及び離型剤を含有し、硬化することにより海島構造を有する樹脂マトリックスを形成可能である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶性エポキシ化合物、硬化剤、フィラー、及び離型剤を含有し、硬化することにより海島構造を有する樹脂マトリックスを形成可能なエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記液晶性エポキシ化合物が、前記硬化剤と反応することによりスメクチック構造を形成可能である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記海島構造の島領域が、離型剤を含んで形成される請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記海島構造の海領域が、周期長が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を有するスメクチック構造を含む請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記海島構造の島領域が、等方構造を含む請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記海島構造の島領域が、ミセル構造を含む請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記液晶性エポキシ化合物が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2018002809.tif 000005
［一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。］
【請求項８】
前記液晶性エポキシ化合物が、前記一般式（Ｉ）で表される化合物とハイドロキノンとの反応生成物を含む請求項７に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化剤が、フェノールノボラック樹脂を含む請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記フィラーが、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、及び酸化マグネシウム粒子からなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
前記フィラーの含有率が、全固形分中、５０質量％以上である請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
前記離型剤が、モンタン酸エステルを含む請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
前記離型剤の含有率が、前記液晶性エポキシ化合物及び前記硬化剤の合計の質量に対して、１質量％〜２０質量％である請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の熱処理物である成形材前駆体。
【請求項１５】
請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物又は請求項１４に記載の成形材前駆体の硬化物であり、海島構造を有する樹脂マトリックスを含む成形材。
【請求項１６】
前記海島構造の海領域が、周期長が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を有するスメクチック構造を含む請求項１５に記載の成形材。
【請求項１７】
前記海島構造の島領域が、等方構造を含む請求項１５又は請求項１６に記載の成形材。
【請求項１８】
前記海島構造の島領域が、ミセル構造を含む請求項１５又は請求項１６に記載の成形材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、成形材前駆体、及び成形材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化によるエネルギー密度の増加に伴い、単位体積当たりの発熱量が増加傾向にあることから、電子機器を構成する絶縁材料には高い熱伝導性が求められている。また、絶縁材料には、絶縁耐圧の高さ及び成形の容易さの観点から、広くエポキシ樹脂が用いられている。エポキシ樹脂の熱伝導性を高める方法として、例えば特許文献１には、配向性の高いメソゲン基を有するモノマーを含む樹脂組成物を重合させた液晶性エポキシ樹脂を利用することが有効であると記載されている。
【０００３】
更に、エポキシ樹脂の熱伝導性を高めるために、熱伝導率が高く且つ絶縁性のフィラーを樹脂に添加する方法が一般に用いられている。熱伝導率が高く且つ絶縁性のフィラーとしては、アルミナ粒子等がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２３１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、エポキシ樹脂組成物をトランスファー成形する場合、金型からの離型性を良好にするために、離型剤を添加することがある。しかし、本願発明者らが検討したところ、液晶性エポキシ樹脂及び離型剤を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化すると、液晶性エポキシ樹脂に由来する秩序的な構造形成が阻害されることにより、所望の熱伝導率が得られにくい傾向があることが判明した。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、離型性及び熱伝導性に優れる硬化物を形成可能なエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた成形材前駆体及び成形材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための具体的な手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞  液晶性エポキシ化合物、硬化剤、フィラー、及び離型剤を含有し、硬化することにより海島構造を有する樹脂マトリックスを形成可能なエポキシ樹脂組成物。
【０００８】
＜２＞  前記液晶性エポキシ化合物が、前記硬化剤と反応することによりスメクチック構造を形成可能である＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【０００９】
＜３＞  前記海島構造の島領域が、離型剤を含んで形成される＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１０】
＜４＞  前記海島構造の海領域が、周期長が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を有するスメクチック構造を含む＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１１】
＜５＞  前記海島構造の島領域が、等方構造を含む＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１２】
＜６＞  前記海島構造の島領域が、ミセル構造を含む＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１３】
＜７＞  前記液晶性エポキシ化合物が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2018002809.tif 000002
［一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。］
【００１４】
＜８＞  前記液晶性エポキシ化合物が、前記一般式（Ｉ）で表される化合物とハイドロキノンとの反応生成物を含む＜７＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１５】
＜９＞  前記硬化剤が、フェノールノボラック樹脂を含む＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１６】
＜１０＞  前記フィラーが、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、及び酸化マグネシウム粒子からなる群より選択される少なくとも１種を含む＜１＞〜＜９＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１７】
＜１１＞  前記フィラーの含有率が、全固形分中、５０質量％以上である＜１＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１８】
＜１２＞  前記離型剤が、モンタン酸エステルを含む＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１９】
＜１３＞  前記離型剤の含有率が、前記液晶性エポキシ化合物及び前記硬化剤の合計の質量に対して、１質量％〜２０質量％である＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００２０】
＜１４＞  ＜１＞〜＜１３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の熱処理物である成形材前駆体。
【００２１】
＜１５＞  ＜１＞〜＜１３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物又は＜１４＞に記載の成形材前駆体の硬化物であり、海島構造を有する樹脂マトリックスを含む成形材。
【００２２】
＜１６＞  前記海島構造の海領域が、周期長が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を有するスメクチック構造を含む＜１５＞に記載の成形材。
【００２３】
＜１７＞  前記海島構造の島領域が、等方構造を含む＜１５＞又は＜１６＞に記載の成形材。
【００２４】
＜１８＞  前記海島構造の島領域が、ミセル構造を含む＜１５＞又は＜１６＞に記載の成形材。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、離型性及び熱伝導性に優れる硬化物を形成可能なエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた成形材前駆体及び成形材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】エポキシ樹脂組成物の硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨して偏光顕微鏡で観察した際に確認される海島構造の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
【００２８】
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において硬化物又は成形材の平均厚みは、対象となる硬化物又は成形材の無作為に選んだ５点の厚みを測定し、その算術平均値として与えられる値とする。硬化物又は成形材の厚みは、マイクロメーター等を用いて測定することができる。
【００２９】
＜エポキシ樹脂組成物＞
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、液晶性エポキシ化合物、硬化剤、フィラー、及び離型剤を含有し、硬化することにより海島構造を有する樹脂マトリックスを形成可能なものである。エポキシ樹脂組成物は、その他の成分を更に含有していてもよい。エポキシ樹脂組成物が上記構成であることで、エポキシ樹脂組成物の硬化物は、離型性及び熱伝導性に優れるものになると考えられる。
【００３０】
ここで、海島構造とは、連続領域である海領域と、非連続領域である島領域とからなる構造を示す。海島構造の有無は、例えば、硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨して偏光顕微鏡で観察することにより確認することができる。具体的には、硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨し、偏光顕微鏡（例えば、株式会社ニコン製、「ＯＰＴＩＰＨＯＴ２−ＰＯＬ」）で観察することにより、海島構造の有無を確認することができる。
【００３１】
硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨して偏光顕微鏡で観察した際に確認される海島構造の一例を図１に示す。図１に示すように、フィラー１の周囲に存在する樹脂マトリックスは、海領域２と島領域３とからなる海島構造を有している。
【００３２】
硬化物の離型性及び熱伝導性の観点から、海島構造の海領域の割合は、樹脂マトリックス全体に対して、例えば、８０体積％〜９９体積％であることが好ましく、８５体積％〜９７体積％であることが更に好ましく、８８体積％〜９４体積％であることが更に好ましい。
樹脂マトリックス全体に対する海領域の割合は、例えば、硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨して偏光顕微鏡で観察することにより、測定することができる。具体的には、硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨し、偏光顕微鏡（例えば、株式会社ニコン製、「ＯＰＴＩＰＨＯＴ２−ＰＯＬ」）で観察して視野内の海領域の面積を測定し、視野内の樹脂マトリックスの面積に対する百分率を求めることにより、樹脂マトリックス全体に対する海領域の割合を測定することができる。
【００３３】
硬化物の離型性及び熱伝導性の観点から、海島構造の島領域の最大径は、例えば、３０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。ここで、島領域の最大径は、無作為に選んだ５つの島領域のそれぞれについて最大径を測定し、その算術平均値として与えられる値とする。
【００３４】
硬化物の離型性及び熱伝導性の観点から、海島構造の海領域は、液晶性エポキシ化合物と硬化剤との反応物を含んで形成されることが好ましく、海島構造の島領域は、離型剤を含んで形成されることが好ましい。
また、後述するように、海島構造の海領域は、周期長が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を有するスメクチック構造を含むことが好ましい。一方、海島構造の島領域は、等方構造（アモルファス構造若しくはランダム構造ともいう）又はミセル構造を含むことが好ましい。ミセル構造とは、両極性分子の極性部位及び非極性部位の一方が外側を向き、他方が内側を向くことで形成される構造である。なお、球状ミセル構造は等方構造でもあるが、本明細書では便宜上、等方構造とミセル構造とを区別して記載する。
【００３５】
以下、エポキシ樹脂組成物の成分について詳細に説明する。
【００３６】
（液晶性エポキシ化合物）
エポキシ樹脂組成物は、液晶性エポキシ化合物を含有する。液晶性エポキシ化合物は、いわゆるメソゲン構造（ビフェニル基、ターフェニル基、ターフェニル類縁基、アントラセン基、これらがアゾメチン基又はエステル基で接続された基等）を有する化合物である。液晶性エポキシ化合物が硬化剤と反応すると、樹脂マトリックス中にメソゲン構造に由来する高次構造（周期構造ともいう）が形成される。
【００３７】
ここでいう高次構造（周期構造）とは、樹脂マトリックス中に分子が配向配列している状態を意味し、例えば、樹脂マトリックス中に結晶構造又は液晶構造が存在する状態を意味する。このような結晶構造又は液晶構造は、例えば、直交ニコル下での偏光顕微鏡による観察又はＸ線散乱により、その存在を直接確認することができる。また、結晶構造又は液晶構造が存在すると樹脂の貯蔵弾性率の温度に対する変化が小さくなるので、この貯蔵弾性率の温度に対する変化を測定することにより、結晶構造又は液晶構造の存在を間接的に確認できる。
【００３８】
メソゲン構造に由来する規則性の高い高次構造には、ネマチック構造、スメクチック構造等がある。ネマチック構造は分子の長軸が一様な方向を向いており、配向秩序のみを持つ液晶構造である。これに対し、スメクチック構造は配向秩序に加えて一次元の位置の秩序を持ち、一定周期の層構造を有する液晶構造である。また、スメクチック構造の同一の周期構造内部では、層構造の周期の方向が一様である。すなわち、分子の秩序性は、ネマチック構造よりもスメクチック構造の方が高い。秩序性の高い周期構造が樹脂マトリックス中に形成されると、熱伝導の媒体であるフォノンが散乱するのを抑制することができる。このため、ネマチック構造よりもスメクチック構造の方が、熱伝導率が高くなる。
【００３９】
周期構造がスメクチック構造を含んでいるか否かは、下記方法により判断することができる。
ＣｕＫα１線を用い、管電圧４０ｋＶ、管電流２０ｍＡ、２θが０．５°〜３０°の範囲で、Ｘ線回折装置（例えば、株式会社リガク製）を用いてＸ線回折測定を行う。２θが１°〜１０°の範囲に回折ピークが存在する場合には、周期構造がスメクチック構造を含んでいると判断される。
【００４０】
熱伝導性の観点から、液晶性エポキシ化合物は、硬化剤と反応することによりスメクチック構造を形成可能であることが好ましい。すなわち、樹脂マトリックスは、熱伝導性の観点から、スメクチック構造を含むことが好ましい。スメクチック構造の割合は、樹脂マトリックス全体に対して、例えば、６０体積％以上であることが好ましく、８０体積％以上であることがより好ましい。
樹脂マトリックス全体に対するスメクチック構造の割合は、例えば、硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨して偏光顕微鏡で観察することにより、測定することができる。具体的には、硬化物を５０μｍの平均厚みに研磨し、偏光顕微鏡（例えば、株式会社ニコン製、「ＯＰＴＩＰＨＯＴ２−ＰＯＬ」）で観察して視野内のスメクチック構造の面積を測定し、視野内の樹脂マトリックスの面積に対する百分率を求めることにより、樹脂マトリックス全体に対するスメクチック構造の割合を測定することができる。
【００４１】
また、樹脂マトリックスは、熱伝導性の観点から、周期長（１周期の長さ）が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を含むことが好ましい。この周期構造を含むことで、樹脂マトリックスの規則性が高くなり、より高い熱伝導率を発揮することが可能となる。
周期構造の周期長は、広角Ｘ線回折装置（例えば、株式会社リガク製、「ＲＩＮＴ２５００ＨＬ」）を用いて、下記条件でエポキシ樹脂組成物の硬化物を測定試料としてＸ線回折を行い、これにより得られた回折角度を、下記ブラッグの式により換算することにより得られる。
【００４２】
（測定条件）
・Ｘ線源：Ｃｕ
・Ｘ線出力：５０ｋＶ、２５０ｍＡ
・発散スリット（ＤＳ）：１．０度
・散乱スリット（ＳＳ）：１．０度
・受光スリット（ＲＳ）：０．３ｍｍ
・走査速度：１．０度／分
ブラッグの式：２ｄｓｉｎθ＝ｎλ
【００４３】
ここで、ｄは周期長、θは回折角度、ｎは反射次数、λはＸ線波長（０．１５４０６ｎｍ）を示している。
【００４４】
また、樹脂マトリックスは、熱伝導性の観点から、海島構造の海領域が、周期長が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を有するスメクチック構造を含むことが好ましい。
【００４５】
スメクチック構造を形成する観点から、液晶性エポキシ化合物は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含むことが好ましい。下記一般式（Ｉ）で表される化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
【化２】
2018002809.tif 000003
【００４７】
一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜２のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。また、Ｒ１〜Ｒ４のうちの２個〜４個が水素原子であることが好ましく、３個又は４個が水素原子であることがより好ましく、４個すべてが水素原子であることが更に好ましい。Ｒ１〜Ｒ４のいずれかが炭素数１〜３のアルキル基である場合、Ｒ１及びＲ４の少なくとも一方が炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましい。
【００４８】
なお、一般式（Ｉ）で表される化合物の好ましい例は、例えば、特開２０１１−７４３６６号公報に記載されている。具体的に、一般式（Ｉ）で表される化合物としては、４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル＝４−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゾエート及び４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル＝４−（２，３−エポキシプロポキシ）−３−メチルベンゾエートからなる群より選択される少なくとも１種の化合物が好ましい。
【００４９】
液晶性エポキシ化合物の一部は、後述の硬化剤等（プレポリマー化剤）との反応生成物であるプレポリマーの状態であってもよい。一般式（Ｉ）で表される化合物を含め、分子構造中にメソゲン基を有する液晶性エポキシ化合物は、一般的に結晶化し易く、溶媒への溶解度がその他のエポキシ化合物と比べると低いものが多い。液晶性エポキシ化合物の一部を重合させてプレポリマーとすることで、結晶化が抑制され、エポキシ樹脂組成物の成形性が向上する傾向にある。
【００５０】
プレポリマー化剤としては、後述の硬化剤と同じものであっても別のものであってもよい。具体的には、プレポリマー化剤としては、一つのベンゼン環に二個の水酸基を置換基として有する２価フェノール化合物であることが好ましく、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、これらの誘導体等が挙げられる。誘導体としては、ベンゼン環に炭素数１〜８のアルキル基等が置換した化合物が挙げられる。これらの２価フェノール化合物の中でも、レゾルシノール及びハイドロキノンを用いることが成形材の熱伝導性を向上させる観点から好ましく、ハイドロキノンを用いることがより好ましい。ハイドロキノンは２つの水酸基がパラ位の位置関係となるように置換されている構造であるため、液晶性エポキシ化合物と反応させて得られるプレポリマーは直線構造となり易い。このため、分子のスタッキング性が高く、高次構造を形成し易いと考えられる。
これらのプレポリマー化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
液晶性エポキシ化合物は、プレポリマーとして、一般式（Ｉ）で表される化合物とハイドロキノンとの反応生成物を含むことが好ましい。
【００５２】
一般式（Ｉ）で表される化合物とハイドロキノンとの反応生成物であるプレポリマーのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定における数平均分子量は、例えば、３００〜１５００であり、流動性及び熱伝導率を両立する観点から、３５０〜１０００であることが好ましく、４００〜８００であることがより好ましい。
【００５３】
プレポリマーは、エポキシ基及び水酸基の当量比（エポキシ基／水酸基）が１００／５〜１００／５０となるように、液晶性エポキシ化合物と硬化剤とを配合して反応させたものであることが好ましく、この当量比は１００／１０〜１００／３０であることがより好ましい。
【００５４】
液晶性エポキシ化合物の含有率は、成形性及び接着性の観点から、エポキシ樹脂組成物の全固形分中、例えば、５体積％〜４０体積％であることが好ましく、１０体積％〜３５体積％であることがより好ましく、１５体積％〜３５体積％であることが更に好ましく、１５体積％〜３０体積％であることが特に好ましい。
【００５５】
なお、本明細書において、全固形分に対する液晶性エポキシ化合物の体積基準の含有率は、次式により求めた値とする。
液晶性エポキシ化合物の全固形分に対する含有率（体積％）＝｛（Ｂｗ／Ｂｄ）／（（Ａｗ／Ａｄ）＋（Ｂｗ／Ｂｄ）＋（Ｃｗ／Ｃｄ）＋（Ｄｗ／Ｄｄ）＋（Ｅｗ／Ｅｄ））｝×１００
【００５６】
ここで、各変数は以下のとおりである。
Ａｗ：フィラーの質量組成比（質量％）
Ｂｗ：液晶性エポキシ化合物の質量組成比（質量％）
Ｃｗ：硬化剤の質量組成比（質量％）
Ｄｗ：離型剤の質量組成比（質量％）
Ｅｗ：その他の任意成分（溶媒を除く）の質量組成比（質量％）
Ａｄ：フィラーの比重
Ｂｄ：液晶性エポキシ化合物の比重
Ｃｄ：硬化剤の比重
Ｄｄ：離型剤の比重
Ｅｄ：その他の任意成分（溶媒を除く）の比重
【００５７】
エポキシ樹脂組成物は、液晶性エポキシ化合物以外のその他のエポキシ化合物を更に含有していてもよい。その他のエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、レゾルシノールノボラック等のフェノール化合物のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール化合物のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸化合物のグリシジルエステル；アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型（メチルグリシジル型も含む）エポキシモノマー；分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシモノマー；ビス（４−ヒドロキシ）チオエーテルのエポキシ化物；パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレンパラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂等のグリシジルエーテル；スチルベン型エポキシモノマー；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシモノマーなど（但し、これらのうち液晶性エポキシ化合物を除く）が挙げられる。その他のエポキシ化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
その他のエポキシ化合物の含有量は特に制限されず、質量基準において、液晶性エポキシ化合物を１とした場合に、０．３以下であることが好ましく、０．２以下であることがより好ましく、０．１以下であることが更に好ましい。
【００５９】
（硬化剤）
エポキシ樹脂組成物は、硬化剤を含有する。硬化剤は、液晶性エポキシ化合物と硬化反応が可能な化合物であれば特に制限されない。硬化剤の具体例としては、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノール硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。これらの硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６０】
エポキシ樹脂組成物の半硬化物又は硬化物の周期構造の形成の観点から、硬化剤としては、アミン硬化剤又はフェノール硬化剤が好ましく、フェノール硬化剤がより好ましく、フェノールノボラック樹脂を含むフェノール硬化剤が更に好ましい。
【００６１】
フェノール硬化剤としては、低分子フェノール化合物及びそれらをノボラック化したフェノールノボラック樹脂を用いることができる。低分子フェノール化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等の単官能フェノール化合物、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等の２官能フェノール化合物、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン等の３官能フェノール化合物などが使用可能である。また、これらの低分子フェノール化合物をメチレン鎖等で連結してノボラック化したフェノールノボラック樹脂を硬化剤として用いることもできる。
【００６２】
硬化剤として用いられるフェノールノボラック樹脂は、モノマーであるフェノール化合物を含んでいてもよい。フェノールノボラック樹脂中のモノマーの含有比率（以下、「モノマー含有比率」ともいう。）としては特に制限されない。熱伝導性及び成形性の観点から、モノマー含有比率は５質量％〜８０質量％であることが好ましく、１５質量％〜６０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜５０質量％であることが更に好ましい。モノマー含有比率が８０質量％以下であると、硬化反応の際に架橋に寄与しないモノマーが少なくなり、架橋する高分子量体が多くなるため、より高密度な高次構造が形成され、熱伝導性が向上する傾向にある。また、モノマー含有比率が５質量％以上であると、成形の際に流動し易いため、フィラーとの密着性がより向上し、より優れた熱伝導性及び耐熱性が達成できる傾向にある。
【００６３】
硬化剤としてフェノール硬化剤を用いる場合、必要に応じて硬化促進剤を併用してもよい。硬化促進剤を併用することで、エポキシ樹脂組成物を更に充分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類は特に制限されず、通常使用される硬化促進剤から選択してよい。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、及びボレート塩化合物が挙げられる。
【００６４】
エポキシ樹脂組成物における硬化剤の含有量は、配合する硬化剤の種類及び液晶性エポキシ化合物の物性を考慮して適宜設定することができる。
具体的には、液晶性エポキシ化合物におけるエポキシ基の１当量に対して硬化剤の官能基の当量数が、例えば、０．００５当量〜５当量であることが好ましく、０．０１当量〜３当量であることがより好ましく、０．５当量〜１．５当量であることが更に好ましい。硬化剤の官能基の当量数がエポキシ基の１当量に対して０．００５当量以上であると、液晶性エポキシ化合物の硬化速度をより向上することができる傾向にある。また、硬化剤の官能基の当量数がエポキシ基の１当量に対して５当量以下であると、硬化反応をより適切に制御することができる傾向にある。
【００６５】
なお、本明細書中での化学当量は、例えば、硬化剤としてフェノール硬化剤を使用した際は、エポキシ基の１当量に対するフェノール硬化剤の水酸基の当量数を表し、硬化剤としてアミン硬化剤を使用した際は、エポキシ基の１当量に対するアミン硬化剤の活性水素の当量数を表す。
【００６６】
（フィラー）
エポキシ樹脂組成物は、フィラーを含有する。フィラーとしては、熱伝導性及び絶縁性の観点から、セラミック粒子を用いることができる。セラミック粒子としては、アルミナ粒子、シリカ粒子、酸化マグネシウム粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ケイ素粒子等が挙げられる。これらのフィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
フィラーは、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、及び酸化マグネシウム粒子からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、アルミナ粒子を含むことがより好ましい。アルミナ粒子は、結晶性が高いアルミナ粒子を含むことが好ましく、α−アルミナ粒子を含むことがより好ましい。
【００６７】
フィラーの含有率は、全固形分中、例えば、５０質量％以上であることが好ましく、５０質量％〜９８質量％であることがより好ましく、８８質量％〜９６質量％であることが更に好ましい。
【００６８】
また、フィラーがアルミナ粒子を含む場合、熱伝導性の観点から、樹脂マトリックスがアルミナ粒子の表面と交差する方向にスメクチック構造の周期構造を形成していることが好ましい。アルミナ粒子の表面と交差する方向に周期構造が形成されているか否かは、例えば、直交ニコル下での偏光顕微鏡による観察又はＸ線散乱により確認することができる。
【００６９】
フィラーの体積平均粒子径は、例えば、熱伝導性の観点から、０．０１μｍ〜１ｍｍであることが好ましく、充填性の観点から、０．１０μｍ〜１００μｍであることがより好ましい。
【００７０】
ここで、フィラーの体積平均粒子径は、レーザー回折法を用いて測定される。レーザー回折法による測定は、レーザー回折散乱粒度分布測定装置（例えば、ベックマン・コールター社製、「ＬＳ２３０」）を用いて行うことができる。エポキシ樹脂組成物、成形材前駆体、又は成形材中のフィラーの体積平均粒子径は、エポキシ樹脂組成物、成形材前駆体、又は成形材中からフィラーを抽出した後、レーザー回折散乱粒度分布測定装置を用いて測定される。
【００７１】
具体的には、有機溶剤、硝酸、王水等を用いて、エポキシ樹脂組成物、成形材前駆体、又は成形材中からフィラーを抽出し、超音波分散機等で充分に分散して分散液を調製する。この分散液についてレーザー回折散乱粒度分布測定装置によって体積累積分布曲線を測定する。小径側から体積累積分布曲線を描いた場合に、累積５０％となる粒子径（Ｄ５０）を体積平均粒子径として求めることで、エポキシ樹脂組成物、成形材前駆体、又は成形材に含有されるフィラーの体積平均粒子径が測定される。
【００７２】
（離型剤）
エポキシ樹脂組成物は、離型剤を含有する。離型剤としては、特に制限されず、モンタン酸、ステアリン酸、モンタン酸エステル、モンタン酸部分鹸化エステル、モンタン酸鹸化エステル、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等が挙げられる。これらの離型剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
離型剤は、離型性の観点から、モンタン酸エステル、ポリエチレン、及び酸化ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、海島構造形成の観点から、極性部位と非極性部位との両方を有し、樹脂マトリックス中でミセル構造を形成可能なものを含むことがより好ましく、モンタン酸エステルを含むことが更に好ましい。
【００７３】
ここで、モンタン酸エステルを含む樹脂マトリックスが海島構造を形成し易い理由は、樹脂マトリックス中のモンタン酸エステルとそれ以外の成分との親和性が低いためと考えられる。また、モンタン酸エステルは極性部位と非極性部位との両方を有するため、樹脂マトリックス中でミセル構造を形成することがある。このミセル構造が形成されることにより、海領域と島領域との境界が形成され、海島構造が形成され易くなると考えられる。更に、液晶性エポキシ化合物は、硬化剤と反応してスメクチック構造等の高次構造を形成するのに対し、モンタン酸エステルは、等方構造又はミセル構造を形成するため、両者の構造の相違により相分離し、海島構造が形成され易くなると考えられる。
【００７４】
離型剤の含有率は、例えば、液晶性エポキシ化合物及び硬化剤の合計の質量に対して、１質量％〜２０質量％であることが好ましく、３質量％〜１５質量％であることがより好ましく、６質量％〜１２質量％であることが更に好ましい。離型剤の含有率が液晶性エポキシ化合物及び硬化剤の合計の質量に対して１質量％以上であると、硬化物の離型性がより向上する傾向にある。また、離型剤の含有率が液晶性エポキシ化合物及び硬化剤の合計の質量に対して２０質量％以下であると、硬化物の熱伝導性がより向上する傾向にある。
【００７５】
（その他の成分）
エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤、分散剤、エラストマー、溶剤等を更に含有していてもよい。なお、液晶性エポキシ化合物の高次構造を形成する観点から、溶剤の含有量を減らすことが好ましく、具体的に、エポキシ樹脂組成物中の溶剤の含有率は、例えば、１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以下であることが更に好ましい。
【００７６】
（エポキシ樹脂組成物の用途等）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、硬化物としたときの熱伝導性及び絶縁耐圧に優れる。したがって、本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、各種の電気及び電子機器に含まれる発熱性電子部品（例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ又はプリント配線板）の放熱材料に好適に用いることができる。
【００７７】
＜成形材前駆体＞
本実施形態の成形材前駆体は、本実施形態のエポキシ樹脂組成物の熱処理物である。成形材前駆体を用いることにより、離型性及び熱伝導性に優れる成形材を得ることができる。熱処理の温度は、エポキシ樹脂組成物の成分に応じて設定することができ、例えば、５０℃〜１００℃であることが好ましく、６０℃〜９０℃であることがより好ましい。熱処理の時間は特に制限されず、例えば、３分間〜６０分間であることが好ましく、５分間〜３０分間であることがより好ましい。
【００７８】
成形材前駆体は、更に熱処理することにより、海島構造を有する樹脂マトリックスを形成可能である。この海島構造の詳細は、エポキシ樹脂組成物で説明したものと同様である。
【００７９】
成形材前駆体は、例えば、エポキシ樹脂組成物を混練することで得られる。混練手法としては、ニーダー混練機、ロール混練機等の混練機を使用することができる。
具体的には、例えば、アルミナ粒子、液晶性エポキシ化合物、硬化剤、反応促進剤、カップリング剤、及び離型剤を含有するエポキシ樹脂組成物をニーダー混練機で、例えば８０℃で１０分間混練することで、成形材前駆体を得ることができる。
【００８０】
＜成形材＞
本実施形態の成形材は、本実施形態のエポキシ樹脂組成物又は成形材前駆体の硬化物であり、海島構造を含有する樹脂マトリックスを含む。
【００８１】
前述したように、海島構造の海領域は、周期長が２．０ｎｍ以上４．０ｎｍ未満の周期構造を有するスメクチック構造を含むことが好ましい。一方、海島構造の島領域の構造は、等方構造又はミセル構造を含むことが好ましい。
【００８２】
成形材は、例えば、本実施形態のエポキシ樹脂組成物を熱処理して成形材前駆体を得る工程と、成形材前駆体を更に熱処理して成形する工程と、を経て製造することができる。或いは、本実施形態の成形材前駆体が入手できれば、その成形材前駆体を熱処理して成形する工程を経て製造することができる。
【００８３】
成形する工程では、トランスファー成形法を用いることができる。本実施形態のエポキシ樹脂組成物によれば、成形法としてトランスファー成形法を採用しても、熱伝導率の高い成形材を得ることができる。トランスファー成形では、当該分野で通常用いられているトランスファー成形機を適用することができる。
【００８４】
具体的には、例えば、トランスファー成形機を用いて、本実施形態の成形材前駆体を１４０℃、３分間の条件で熱処理することにより、成形材を得ることができる。トランスファー成形の温度は特に制限されず、液晶性エポキシ化合物の配向性の観点からは、例えば、１２０℃〜１８０℃であることが好ましく、１３０℃〜１５０℃であることがより好ましい。トランスファー成形の熱処理時間は特に制限されず、例えば、１分間〜１５分間であることが好ましく、２分間〜５分間であることがより好ましい。
【００８５】
成形材が海島構造を有する樹脂マトリックスを含むよう、熱処理の条件を調節することが好ましい。例えば、トランスファー成形後に、成形材を更に熱処理（以下、「後硬化」ともいう。）することも好ましい。後硬化により、架橋密度及び液晶性エポキシ化合物の配向性がより向上する傾向にある。このように成形材前駆体に対する熱処理は２回以上実施してもよい。
【００８６】
後硬化に用いる加熱装置は特に制限されず、一般的に用いられる加熱装置を用いることができる。また、後硬化の温度は特に制限されず、例えば、１４０℃〜２４０℃であることが好ましく、１６０℃〜２２０℃であることがより好ましい。また、後硬化の時間は特に制限されず、例えば、１０分間〜６００分間であることが好ましく、６０分間〜３００分間であることがより好ましい。
【実施例】
【００８７】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８８】
＜合成例１＞
窒素置換したセパラブルフラスコに、フェノール化合物としてレゾルシノール１０５ｇ（０．９５ｍｏｌ）及びカテコール５ｇ（０．０５ｍｏｌ）と、触媒としてシュウ酸０．１１ｇ（フェノール化合物に対して０．１質量％）と、溶剤としてメタノール１５ｇと、を量り取った後、内容物を撹拌し、４０℃以下になるように油浴で冷却しながらホルマリン３０ｇ（約０．３３ｍｏｌ、ホルマリン（Ｐ）とフェノール化合物（Ｆ）とのモル比：Ｐ／Ｆ＝０．３３）を加えた。２時間撹拌した後、油浴を１００℃になるように加温しながら水及びメタノールを減圧留去した。水及びメタノールが留出しなくなったことを確認した後、フェノールノボラック樹脂が５０質量％となるようにシクロヘキサノンを加え、フェノール硬化剤溶液を得た。
【００８９】
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分子量測定で、得られたフェノールノボラック樹脂の数平均分子量は４８４、構造単位数ｎは平均で３．９であった。また、モノマー含有比率は４０質量％であった。
１Ｈ−ＮＭＲの測定により、構造単位に水酸基が平均で２．１個含まれることが分かった。水酸基当量は６２ｇ／ｅｑであった。
【００９０】
＜実施例１＞
アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、「ＡＬ３５−６３」；以下、「アルミナ粒子１」ともいう。）と、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、「ＡＬ３５−４５」；以下、「アルミナ粒子２」ともいう。）と、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、「ＡＸ３−３２」；以下、「アルミナ粒子３」ともいう。）と、アルミナ粒子（日本軽金属株式会社製、「ＬＳ−２３５」；以下、「アルミナ粒子４」ともいう。）と、液晶性エポキシ化合物（４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル＝４−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゾエート；一般式（Ｉ）で表される化合物）（以下、「樹脂３」ともいう。）とハイドロキノンとをモル比（液晶性エポキシ化合物／ハイドロキノン）で１０／１．３で予め反応させたプレポリマー（数平均分子量：５６５）（以下、「樹脂１」ともいう。）と、硬化剤（合成例１で調製したフェノール硬化剤溶液）と、硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）と、カップリング剤（信越化学工業株式会社製、「ＫＢＭ−５７３」）と、離型剤（オー・ジー株式会社製、「リコワックスＥ」；モンタン酸エステルに該当）（以下、「離型剤１」ともいう。）と、を混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。
【００９１】
樹脂１及び硬化剤の配合量は、樹脂１のエポキシ基の当量数に対する硬化剤の水酸基の当量数の比（エポキシ基：水酸基）が１：１となるように調整した。硬化促進剤の配合量は、樹脂１と硬化剤との合計質量に対して０．８質量％となるように調整した。アルミナ粒子の配合量は、硬化後のエポキシ樹脂組成物（全固形分に相当）におけるアルミナ粒子の含有率が９２．１３質量％となるように調整した。カップリング剤の配合量は、フィラーの質量に対して０．１４質量％となるように調整した。離型剤１の配合量は、樹脂１及び硬化剤の合計の質量に対して１５質量％となるように調整した。
【００９２】
調製したエポキシ樹脂組成物を、ニーダー混練機を用いて、８０℃で１０分間混練することにより、成形材前駆体を得た。そして、トランスファー成形機を用いて、金型温度１４０℃、成形圧力２０ＭＰａ、硬化時間１８０秒間の条件で成形材前駆体をトランスファー成形し、１８０℃、１２０分間の条件で後硬化することにより、成形材を得た。
【００９３】
＜実施例２＞
実施例１において、離型剤１の配合量を、樹脂１及び硬化剤の合計の質量に対して１２質量％となるように調整したこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、成形材前駆体及び成形材を作製した。
【００９４】
＜実施例３＞
実施例１において、離型剤１の配合量を、樹脂１及び硬化剤の合計の質量に対して９質量％となるように調整したこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、成形材前駆体及び成形材を作製した。
【００９５】
＜実施例４＞
実施例１において、離型剤１の配合量を、樹脂１及び硬化剤の合計の質量に対して６質量％となるように調整したこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、成形材前駆体及び成形材を作製した。
【００９６】
＜実施例５＞
実施例１において、離型剤１の配合量を、樹脂１及び硬化剤の合計の質量に対して３質量％となるように調整したこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、成形材前駆体及び成形材を作製した。
【００９７】
＜実施例６＞
実施例１において、樹脂１の代わりに、樹脂３と液晶性エポキシ化合物（三菱化学株式会社製、「ＹＬ６１２１Ｈ」；一般式（Ｉ）に該当しない液晶性エポキシ化合物）とをモル比（樹脂３：ＹＬ６１２１Ｈ）で８：２で混合した樹脂（以下、「樹脂２」ともいう。）を用いたこと以外は参考例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、成形材前駆体及び成形材を作製した。
【００９８】
＜比較例１＞
実施例１において、離型剤１を配合しなかったこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、成形材前駆体及び成形材を作製した。
【００９９】
＜比較例２＞
実施例１において、離型剤１の代わりに、離型剤（オー・ジー株式会社製、「ＰＥ１３０」；極性部位を有しない、分岐鎖なしのポリエチレンワックス）（以下、「離型剤２」ともいう。）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、成形材前駆体及び成形材を作製した。
【０１００】
＜評価＞
実施例１〜６及び比較例１〜２で作製した成形材前駆体又は成形材を用いて、以下のような評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０１】
（樹脂マトリックスの周期構造における周期長の測定）
実施例１〜６及び比較例１〜２の成形材の周期構造に由来する回折角度を、広角Ｘ線回折装置（株式会社リガク製、「ＲＩＮＴ２５００ＨＬ」）を使用して測定した。詳細には、Ｘ線源として、Ｃｕを用い、Ｘ線出力を５０ｋＶ、２５０ｍＡとし、発散スリット（ＤＳ）を１．０度とし、散乱スリット（ＳＳ）を１．０度とし、受光スリット（ＲＳ）を０．３ｍｍとし、走査速度を１．０度／分として測定した。測定した回折角度に基づき、下記ブラッグの式から周期長を求めた。
ブラッグの式：２ｄｓｉｎθ＝ｎλ
ここで、ｄは周期長、θは回折角度、ｎは反射次数、λはＸ線波長（０．１５４０６ｎｍ）を示している。
【０１０２】
（熱伝導率の測定）
実施例１〜６及び比較例１〜２の成形材を１ｃｍ角に切り出し、熱拡散率を測定するための試験片とした。フラッシュ法装置（ブルカー・エイエックスエス株式会社製、「ＮＥＴＺＳＣＨ，ｎａｎｏｆｌａｓｈ  ＬＦＡ４４７」）を用いて、切り出した試験片の熱拡散率を測定した。測定結果にアルキメデス法により測定した密度と、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法により測定した比熱とを乗じることにより、成形材の厚み方向の熱伝導率を求めた。
【０１０３】
（海島構造の有無の評価）
実施例１〜６及び比較例１〜２の成形材を５０μｍの厚さに研磨して偏光顕微鏡（株式会社ニコン製、「ＯＰＴＩＰＨＯＴ２−ＰＯＬ」）で観察することにより、海島構造の有無を確認した。そして、海島構造を確認できた場合を「Ａ」、海島構造を確認できなかった場合を「Ｂ」と判定した。
【０１０４】
（離型性の評価）
厚み３ｍｍ、直径５０ｍｍΦの円盤状金型を用い、実施例１〜６及び比較例１〜２の成形材前駆体をトランスファー成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力２２．５ＭＰａ、硬化時間３００秒間の条件で成形した。そして、金型から外す際に、金型への成形材成分の転写が無く、且つ、真鍮製金属板を使用せずとも容易に離型するものを「Ａ」と判定した。一方、金型から外す際に、金型への成形材成分の転写がある場合、又は成形材を金型から外す際に真鍮製金属板を使用しないと容易に離型できない場合の少なくとも一方の現象を発生するものを「Ｂ」と判定した。
【０１０５】
（スメクチック構造の有無の評価）
実施例１〜６及び比較例１〜２の成型材を１ｃｍ角に切り出し、Ｘ線回折装置（株式会社リガク製）を用いて分析することにより、高次構造の有無及び状態を確認した。Ｘ線回折測定は、ＣｕＫα１線を用い、管電圧：４０ｋＶ、管電流：２０ｍＡ、測定範囲：２θ＝０．５°〜３０°の条件で行った。２θが１°〜１０°の範囲に回折ピークが存在する場合には、周期構造がスメクチック構造を含んでいると判断される。スメクチック構造を確認できた場合を「Ａ」、スメクチック構造を確認できなかった場合を「Ｂ」と判定した。
【０１０６】
【表１】
2018002809.tif 000004
【０１０７】
表１中の離型剤及びその配合量の欄における「−」は、離型剤を配合していないことを表す。
【０１０８】
表１に示されるように、比較例１は離型剤を配合していないため、離型性に劣っていた。また、比較例２はスメクチック構造を形成するものの、海島構造を形成しないため、熱伝導率がやや低かった。
それに対し、実施例１〜６は、離型剤を配合しているため離型性に優れ、海島構造を有する樹脂マトリックスを形成するために熱伝導率も高かった。
【符号の説明】
【０１０９】
１  フィラー
２  海島構造の海領域
３  海島構造の島領域
【図１】
2018002809.tif 000006