(57)【要約】【課題】  製造コストの高騰を抑制することのできる表示パネルの製造方法を提供する。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】  表示パネルの製造方法は、表示領域とパッド領域ＭＴとを有する表示母基板を準備する準備工程と、前記表示領域に第１樹脂基板を貼り付ける第１貼付工程と、第１非貼付領域Ａｂ１に第１硬化型樹脂ＲＥ１を塗布する第１樹脂塗布工程と、前記第１硬化型樹脂を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程の後に前記表示母基板を搬送する搬送工程と、前記搬送工程の後に前記第１硬化型樹脂を剥離する剥離工程と、前記搬送工程の後に前記表示母基板を複数の表示パネルに切断する切断工程と、を備える。【選択図】図１１
2018120823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域とパッド領域とを有する表示母基板を準備する準備工程と、
前記表示領域に第１樹脂基板を貼り付ける第１貼付工程と、
前記パッド領域を含む領域であって前記第１樹脂基板が貼り付けられていない第１非貼付領域に、第１硬化型樹脂を塗布する第１樹脂塗布工程と、
前記第１硬化型樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に、前記表示母基板を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程の後に、前記第１硬化型樹脂を前記第１非貼付領域から剥離する剥離工程と、
前記搬送工程の後に、前記表示母基板を複数の表示パネルに切断する切断工程と、を備えた表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１樹脂塗布工程は、前記第１非貼付領域及び前記第１樹脂基板上に前記第１硬化型樹脂を塗布する工程である、請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記剥離工程の際に、前記第１硬化型樹脂の層は側面が露出している、請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記第１樹脂基板は偏光板である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記表示領域に第２樹脂基板を貼り付ける第２貼付工程と、
前記第１非貼付領域と対向する領域であって前記第２樹脂基板が貼り付けられていない第２非貼付領域に、第２硬化型樹脂を塗布する第２樹脂塗布工程と、をさらに備え、
前記硬化工程は、前記第２硬化型樹脂を硬化させる工程を含み、
前記剥離工程は、前記第２硬化型樹脂を前記第２非貼付領域から剥離する工程を含み、
前記表示母基板は表面と裏面とを有し、
前記第１樹脂基板は前記表面側に貼り付けられており、前記第２樹脂基板は前記裏面側に貼り付けられている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記第１樹脂塗布工程は、前記第１非貼付領域のみに前記第１硬化型樹脂を塗布する工程であり、
前記第２樹脂塗布工程は、前記第２非貼付領域及び前記第２樹脂基板上に前記第２硬化型樹脂を塗布する工程であり、
平面視において、前記第２非貼付領域は、前記第２樹脂基板によって囲まれており、
前記剥離工程の際に、前記第１硬化型樹脂の層は側面が露出している、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記第２硬化型樹脂の前記表示母基板に対する密着力は、前記第１硬化型樹脂の前記表示母基板に対する密着力よりも高い、請求項５又は６に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項８】
前記第１硬化型樹脂のヤング率は０．４ＧＰａ乃至４ＧＰａである、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項９】
前記表示母基板にはアライメントマークがあり、
前記第１樹脂塗布工程の際に、前記アライメントマークと対向する領域に前記第１硬化型樹脂を塗布しない、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記表示母基板にはアライメントマークがあり、
前記第１貼付工程の際に、前記第１樹脂基板を、前記アライメントマークと対向する領域に貼り付けない、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フレキシブルな基板を用いたシート状の表示装置の製品化が進められている。シート状の表示装置は、軽量かつ薄型の表示デバイスとして注目されている。シート状の表示装置の表示パネルは、フレキシブルな絶縁層を有している。絶縁層には、例えば、ＰＩ膜（ポリイミド前駆体含有溶液の塗膜からなるポリイミド前駆体溶液フィルム）が使用されている。  
表示パネルの製造工程において、上記絶縁層などを基材であるガラス基板の上に形成し、表示母基板を用意する。また、その後の製造工程において、絶縁層にレーザ光を当て、ガラス基板から絶縁層を剥離する。
【０００３】
ところで、ガラス基板が分離した状態の表示母基板は、強度が低く、ハンドリングが困難となる。そのため、ガラス基板を分離した後の製造工程を、表示母基板に実施することが困難となる。しかし、最終製品の表示母基板に貼り付けられる偏光板等のシート部材を、ガラス分離後に直ちに表示母基板に貼り付けすることは困難であった。その理由としては、このシート部材は、後述する図９や図１２のように複数の開口部が設けられており、この開口部が製造工程中の表示母基板のハンドリングを困難とするからである。
【０００４】
また、ガラス基板の分離後、一時的な間接材料として、開口部を有しない樹脂シートを表示母基板に貼り付ける技術も考えられている。これによって、ガラス基板が分離した状態の表示母基板を補強することが考えられる。  
しかしながら、この間接材料は、上述のシート部材を貼り付けされる際に剥離及び破棄されるため、最終製品の一部としては使用されない。このため、上記のような間接材料の利用は、製造コストの高騰を招く。  
また、製造時に、表示母基板に間接材料を取り付ける工程と、その後に表示母基板から間接材料を取り外す工程と、が必要となる。このため、上記のような間接材料の利用は、製造時間の長期化を招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１５／０４４４４２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本実施形態は、製造コストの高騰を抑制することのできる表示パネルの製造方法を提供する。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる表示パネルの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態に係る表示パネルの製造方法は、
表示領域とパッド領域とを有する表示母基板を準備する準備工程と、前記表示領域に第１樹脂基板を貼り付ける第１貼付工程と、前記パッド領域を含む領域であって前記第１樹脂基板が貼り付けられていない第１非貼付領域に、第１硬化型樹脂を塗布する第１樹脂塗布工程と、前記第１硬化型樹脂を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程の後に、前記表示母基板を搬送する搬送工程と、前記搬送工程の後に、前記第１硬化型樹脂を前記第１非貼付領域から剥離する剥離工程と、前記搬送工程の後に、前記表示母基板を複数の表示パネルに切断する切断工程と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、一実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置を示す他の断面図であり、非表示領域などを示す図である。
【図４】図４は、上記表示装置を示す断面図であり、表示パネルの折り曲げ領域が折り曲がっている状態を示す図である。
【図５】図５は、上記実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図６】図６は、上記実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図であり、基板上に第１絶縁基板、第１パターン層、及び封止層が形成された状態を示す断面図である。
【図７】図７は、図６に示した基板及び表示母基板を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿った基板及び表示母基板を示す断面図である。
【図９】図９は、上記製造方法を説明するための図であり、偏光板を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図６乃至図９に続く上記製造方法を説明するための図であり、偏光板が表示母基板に貼り付けられている状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１０に続く上記製造方法を説明するための図であり、第１非貼付領域に第１硬化型樹脂が塗布されている状態を示す断面図である。
【図１２】図１２は、上記製造方法を説明するための図であり、樹脂基板を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１１及び図１２に続く上記製造方法を説明するための図であり、樹脂基板が表示母基板に貼り付けられ、第２非貼付領域に第２硬化型樹脂が塗布されている状態と、単個の表示パネルに分離するために、表示母基板などを活断している状態と、を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１３以降の上記製造方法を説明するための図であり、配線基板を表示パネルに圧着する工程及び保護層を形成する工程を説明するための断面図である。
【図１５】図１５は、図１４以降の上記製造方法を説明するための図であり、表示パネルの外形を調整するために、表示パネルを活断している状態を示す断面図である。
【図１６】図１６は、上記実施形態の変形例１に係る表示装置の製造方法を説明するための図であり、第１貼付領域及び第１非貼付領域の両方に第１硬化型樹脂が塗布されている状態を示す断面図である。
【図１７】図１７は、上記実施形態の変形例２に係る表示装置の製造方法を説明するための図であり、第２貼付領域及び第２非貼付領域の両方に第２硬化型樹脂が塗布されている状態を示す断面図である。
【図１８】図１８は、上記実施形態の変形例４に係る表示装置の製造方法を説明するための図であり、偏光板を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、上記実施形態の変形例６に係る表示装置の製造方法を説明するための図であり、偏光板を示す斜視図である。
【図２０】図２０は、上記実施形態の変形例８に係る表示装置を示す断面図であり、非表示領域などを示す図である。
【図２１】図２１は、上記変形例８に係る表示装置の製造方法を説明するための図であり、樹脂基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態及び変形例について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１１】
（一実施形態）  
一実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。まず、上記製造方法により製造された表示装置の構成について説明する。図１は、一実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。
【００１２】
図１に示すように、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは互いに直交している。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにそれぞれ直交している。なお、本実施形態と異なり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、９０°以外の角度で交差していてもよい。以下、本実施形態において、表示装置が有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Electro-Luminescent）表示装置である場合について説明する。
【００１３】
本実施形態においては、第１絶縁基板１０から電気光学素子に向かう側（第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向）を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。
【００１４】
なお、以下の明細書（特許請求の範囲は除く）の説明においては、便宜的に以下のように定義をして用語を使用する。「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。
【００１５】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、配線基板１と、配線基板２と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、平板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された平板状の偏光板ＰＯＬと、樹脂基板５と、を備えている。本実施形態において、表示パネルＰＮＬは、電気光学層としての有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを有している有機ＥＬ表示パネルである。
【００１６】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡ以外の非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１７】
第１基板ＳＵＢ１は、偏光板ＰＯＬと重なる領域よりも外側に位置したパッド領域ＭＴを有している。より具体的には、第１基板ＳＵＢ１の３つの側縁は、第３方向Ｚにおいて、偏光板ＰＯＬの３つの側縁とそろっている。第１基板ＳＵＢ１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、偏光板ＰＯＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さと略等しい。また、第１基板ＳＵＢ１の第２方向Ｙに平行な側縁の長さは、偏光板ＰＯＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さより大きい。つまり、第１基板ＳＵＢ１のＸ−Ｙ平面に平行な面積は、偏光板ＰＯＬのＸ−Ｙ平面に平行な面積より大きい。ここで、Ｘ−Ｙ平面は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとで規定される平面である。
【００１８】
図示した例では、配線基板１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、パッド領域ＭＴの上方に実装されている。図示した例では、配線基板１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、第１基板ＳＵＢ１及び偏光板ＰＯＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さに比べて小さいが、同等であってもよい。表示パネルＰＮＬ及び配線基板１は、互いに電気的に接続されている。配線基板２は、配線基板１の下方に配置されている。  
配線基板１，２は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。
【００１９】
ここで、本実施形態においては、表示装置ＤＳＰは、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域である折り曲げ領域ＢＡを有している。図中、折り曲げ領域ＢＡに斜線を付している。すなわち、配線基板１及び配線基板２が表示領域ＤＡの下方側に配置されるように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。折り曲げ領域ＢＡは、非表示領域ＮＤＡ内に位置している。  
樹脂基板５は、表示パネルＰＮＬの下方に位置し第１基板ＳＵＢ１に貼り付けられている。なお、樹脂基板５は、第３方向Ｚに折り曲げ領域ＢＡと対向する位置には配置されていない。
【００２０】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。  
図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、複数のスイッチング素子ＳＷ、複数の光反射層４、複数の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ、封止層４１、樹脂基板５などを備えている。上記画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰＸを有している。本実施形態では、画素ＰＸは、３個の副画素ＳＰＸを有している。各副画素ＳＰＸは、単個のスイッチング素子ＳＷ、単個の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤなどを備えている。図２の説明において、単個の副画素ＳＰＸの構成について説明するが、他の副画素ＳＰＸの構成も同様である。第１絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。このため、第１絶縁基板１０を、有機絶縁基板（樹脂基板）と称した方が適当な場合があり得る。又は、第１絶縁基板１０を、絶縁層、有機絶縁層、又は樹脂層と称した方が適当な場合があり得る。第１絶縁基板１０は、第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを有している。第１絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。
【００２１】
スイッチング素子ＳＷは、第１絶縁膜１１の上方に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷは、トップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていてもよい。スイッチング素子ＳＷは、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００２２】
スイッチング素子ＳＷのゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。  
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
【００２３】
スイッチング素子ＳＷのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷは、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２４】
光反射層４は、第４絶縁膜１４の上に配置されている。光反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率の高い金属材料で形成される。なお、光反射層４の表面（つまり、偏光板ＰＯＬ側の面）は、平坦面であってもよいし、光散乱性を付与するための凹凸面であってもよい。
【００２５】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第４絶縁膜１４の上に形成されている。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤはスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。例えば、画素ＰＸは、赤色光を放射する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、緑色光を放射する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、青色光を放射する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、を有している。但し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤが放射する光の色は本実施形態に限定されるものではなく種々変形可能である。
なお、本実施形態と異なり、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、白色光を放射するように構成されていてもよい。この場合、表示パネルＰＮＬは、カラーフィルタを備えていればよい。
【００２６】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、光反射層４の上に形成された画素電極ＰＥを備えている。画素電極ＰＥは、例えば、アルミニウム、銀等の金属材料やインジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２７】
第４絶縁膜１４及び画素電極ＰＥの上には、隔壁絶縁層１５が設けられている。隔壁絶縁層１５には、画素電極ＰＥに対応した位置に貫通孔が設けられているか、或いは、画素電極ＰＥが形成する列又は行に対応した位置にスリットが設けられている。ここでは、一例として、隔壁絶縁層１５は、画素電極ＰＥに対応した位置に貫通孔を有している。
【００２８】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、さらに、有機発光層ＯＲＧ及び共通電極ＣＥを備えている。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。有機発光層ＯＲＧは、画素電極ＰＥの上に位置している。
【００２９】
共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧ及び隔壁絶縁層１５の上に位置している。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、それぞれ隔壁絶縁層１５によって区画されている。なお、図示しないが、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、透明な封止膜によって封止されていることが望ましい。  
なお、本実施形態と異なり、有機ＥＬ素子は、第１絶縁基板１０の側に向かって光を放射するいわゆるボトムエミッションタイプとして構成されてもよい。この場合、光反射層４の位置など、種々調整される。
【００３０】
封止層４１は、酸素や水分の侵入を抑制するため、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを覆い、素子の劣化を防止している。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていてもよい。偏光板ＰＯＬは、接着層ＡＤ５を介して封止層４１の上方に配置されている。
【００３１】
樹脂基板５は、第１基板ＳＵＢ１の下方に配置されている。樹脂基板５は、第１絶縁基板１０の第２面１０Ｂに接着層ＡＤ２によって接着されている。樹脂基板５の材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。樹脂基板５は、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、樹脂基板５は、例えば、第１絶縁基板１０より大きな強度を有し、支持層として機能する。樹脂基板５を付加することにより、表示パネルＰＮＬは、外部からの応力がかからない状態にて湾曲し難くなる。また、樹脂基板５は、例えば、第１絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。本実施形態においては、樹脂基板５は、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。
なお、図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを備えている。
【００３２】
図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰを示す他の断面図であり、非表示領域ＮＤＡなどを示す図である。  
図３に示すように、樹脂基板５は、第１部分５ａと、第１部分５ａに間隔を置いて配置された第２部分５ｂと、を有している。また、表示パネルＰＮＬは、第１領域ＡＲ１と、第１領域ＡＲ１に隣接する第２領域ＡＲ２と、第２領域ＡＲ２に隣接する第３領域ＡＲ３と、を有している。第２領域ＡＲ２は、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との間に位置している。
【００３３】
ここで、本実施形態においては、偏光板ＰＯＬから第１基板ＳＵＢ１を見ることを平面視と定義する。第１領域ＡＲ１は、平面視で第１部分５ａと重なる領域に相当する。第２領域ＡＲ２は、平面視で樹脂基板５が配置されていない領域に相当する。第３領域ＡＲ３は、平面視で第２部分５ｂと重なる領域に相当する。また、第１部分５ａは、接着層ＡＤ２によって第１領域ＡＲ１に接着され、第２部分５ｂは、接着層ＡＤ２によって第３領域ＡＲ３に接着されている。
【００３４】
信号配線６は、第１領域ＡＲ１から第３領域ＡＲ３まで連続して配置されている。信号配線６は、電源線や各種制御用配線などに相当する。パッドＰＤは、第３領域ＡＲ３に配置されている。パッドＰＤは、第４絶縁膜１４に形成されたコンタクトホールＣＨを通り信号配線６と電気的に接続されている。
【００３５】
配線基板１は、導電材料である異方性導電膜８を介して第３領域ＡＲ３に実装されている。配線基板１は、コア基板２００と、コア基板２００の下面側に配置された接続配線１００と、コア基板２００の下面側に配置された駆動ＩＣチップ３と、を備えている。駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。
【００３６】
保護層ＰＲは、信号配線６の上に配置されている。図示した例では、保護層ＰＲは、隔壁絶縁層１５の端部、封止層４１の端部、配線基板１の端部を覆っている。  
ここで、図１にも示した折り曲げ領域ＢＡは、第２領域ＡＲ２に含まれている。もしくは、折り曲げ領域ＢＡは、第２領域ＡＲ２と同等の領域である。折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられることによって、パッドＰＤは、表示パネルＰＮＬの背面側へ配置される。
【００３７】
図４は、上記表示装置ＤＳＰを示す断面図であり、表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡが折り曲がっている状態を示す図である。  
図４に示すように、折り曲げ領域ＢＡは、表示パネルＰＮＬの第１領域ＡＲ１と配線基板１とが対向するように折れ曲がっている。表示パネルＰＮＬは、樹脂基板５が配置されていない第２領域ＡＲ２を有している。このため、折り曲げ領域ＢＡの曲率半径を小さくする（例えば１．０ｍｍ以下）ことが可能である。台座部７は、第１領域ＡＲ１と配線基板１との間に配置されている。台座部７が配置されることにより、外部から衝撃が加わった場合にも、衝撃に対して表示パネルＰＮＬ又は配線基板１に台座部７からの応力が生じるため、表示パネルＰＮＬや配線基板１が損傷し難くなる。また、台座部７が配置されることにより、第１領域ＡＲ１と配線基板１との間の接着性が向上する。
【００３８】
接着層Ａ１は、第１領域ＡＲ１と台座部７との間に配置され、両者を接着している。また、接着層Ａ２は、配線基板１と台座部７との間に配置され、両者を接着している。なお、接着層Ａ１及びＡ２は、図示したようにつながって形成されていてもよいし、別々に形成されていてもよい。接着層Ａ１及びＡ２は、例えば両面テープである。  
表示装置ＤＳＰは、上記のように構成されている。
【００３９】
上記のように、表示パネルＰＮＬの折り曲げ部ＢＡを折り曲げることによって、表示パネルＰＮＬを収容する電子機器等を狭額縁化もしくは小型化することが可能となる。また、非表示領域ＮＤＡの幅を縮めることなく収容体積を縮小することができる。上記のように、表示パネルＰＮＬを折り曲げる観点から、表示パネルＰＮＬには樹脂基板５が配置されていない第２領域ＡＲ２が必要である。
【００４０】
次に、上記表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。特に、表示パネルＰＮＬの製造方法について説明する。図５は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するためのフロー図である。但し、図５には、表示装置ＤＳＰの製造工程の全てを示していない。  
図５に示すように、表示装置ＤＳＰの製造工程がスタートすると、ステップＳＴ１において、基板と、表示母基板と、偏光板とを準備し、続いてステップＳＴ２において、偏光板を表示母基板に貼り付ける。次いで、ステップＳＴ３に移行し、偏光板が貼り付けられた表示母基板に第１硬化型樹脂を塗布し、第１硬化型樹脂を硬化する。その後、ステップＳＴ４において、基板、表示母基板、偏光板などを含む接合体を搬送する。  
なお、ステップＳＴ１については図６乃至図９を用い、ステップＳＴ２については図１０を用い、ステップＳＴ３については図１１を用い、それぞれ後述する。
【００４１】
続いて、ステップＳＴ５において表示母基板から基板を剥離し、ステップＳＴ６において樹脂基板を表示母基板に貼り付ける。その後、ステップＳＴ７に移行し、樹脂基板が貼り付けられた表示母基板に第２硬化型樹脂を塗布し、第２硬化型樹脂を硬化する。次いで、ステップＳＴ８において接合体を複数の表示パネルに切断し、ステップＳＴ９において表示パネルから第１硬化型樹脂を剥離する。  
なお、ステップＳＴ６，ＳＴ７，ＳＴ８については図１３を用い、ステップＳＴ９については図１４を用い、それぞれ後述する。
【００４２】
その後、ステップＳＴ１０において表示パネルに配線基板を実装し、ステップＳＴ１１において表示パネルの外形を調整する。続いて、ステップＳＴ１２に移行し、表示パネルから第２硬化型樹脂を剥離する。次いで、ステップＳＴ１３において表示パネルを折り曲げることにより、表示装置ＤＳＰの製造工程が終了し、表示装置ＤＳＰが得られる。  
なお、ステップＳＴ１０については図１４を用い、ステップＳＴ１１については図１５を用い、それぞれ後述する。
【００４３】
次に、上記表示装置ＤＳＰの製造方法について詳述する。図６は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図であり、基板ＧＬ上に第１絶縁基板１０、第１パターン層ＰＴ１、及び封止層４１が形成された状態を示す断面図である。
【００４４】
図６に示すように、まず、基板ＧＬを用意する。例えば、基板ＧＬはガラスによって形成されている。基板ＧＬ上に、第１絶縁基板１０、第１パターン層ＰＴ１、及び封止層４１を順に形成する。これにより、第１絶縁基板１０、第１パターン層ＰＴ１、及び封止層４１を有する表示母基板ＤＩが、基板ＧＬの上に形成される。ここで、上記第１パターン層ＰＴ１は、図２に示した第１絶縁基板１０と封止層４１との間に位置する複数の部材を含んでいる。このため、第１パターン層ＰＴ１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤなど、第１絶縁膜１１から共通電極ＣＥまでの複数の部材を含んでいる。基板ＧＬの上方に形成される封止層４１は連続的な層ではなく、第１パターン層ＰＴ１を部分的に露出させている。
【００４５】
図７は、図６に示した基板ＧＬ及び表示母基板ＤＩを示す斜視図である。  
図７に示すように、表示母基板ＤＩは、複数の有効領域Ｃａを有している。複数の有効領域Ｃａは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。第１方向Ｘに並ぶ複数の有効領域Ｃａにおいて、複数の有効領域Ｃａの短辺は第１方向Ｘに揃っている。第２方向Ｙに並ぶ複数の有効領域Ｃａにおいて、複数の有効領域Ｃａの長辺は第２方向Ｙに揃っている。また、表示母基板ＤＩは、有効領域Ｃａ以外の領域である非有効領域Ｃｂを有している。
【００４６】
各々の有効領域Ｃａは、上記第１基板ＳＵＢ１に対応している。本実施形態では、１個の表示母基板ＤＩに、１２個分の第１基板ＳＵＢ１が形成されている。全ての有効領域Ｃａに図示していないが、各々の有効領域Ｃａは、表示領域ＤＡ、折り曲げ領域ＢＡなどを含んでいる。図中、折り曲げ領域ＢＡには斜線を付している。例えば、第１方向Ｘに並ぶ複数の有効領域Ｃａにおいて、複数の折り曲げ領域ＢＡは第１方向Ｘに揃っている。
【００４７】
表示母基板ＤＩには、複数の第１アライメントマークＭ１と、複数の第２アライメントマークＭ２と、が形成されている。第１パターン層ＰＴ１は、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を有している。第１アライメントマークＭ１は、表示母基板ＤＩの全体の位置合わせに利用され、例えば、表示母基板ＤＩの四隅に位置している。第２アライメントマークＭ２は、有効領域Ｃａの位置合わせに利用され、例えば、各々の有効領域Ｃａの周囲に形成されている。
【００４８】
１個の表示母基板ＤＩから複数の第１基板ＳＵＢ１に分割する際、第１分断予定線ｅ１及び第２分断予定線ｅ２に沿って表示母基板ＤＩが分断される。第１分断予定線ｅ１は第１方向Ｘに平行であり、第２分断予定線ｅ２は第２方向Ｙに平行である。本実施形態において、第１分断予定線ｅ１は、第１方向Ｘに並んだ複数の有効領域Ｃａの一辺（短辺）を通っている。
【００４９】
図８は、図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿った基板ＧＬ及び表示母基板ＤＩを示す断面図である。  
図８に示すように、有効領域Ｃａは、表示領域ＤＡ、折り曲げ領域ＢＡ、及びパッド領域ＭＴを有している。
【００５０】
表示母基板ＤＩの基板ＧＬと対向する側とは反対側の面は、第１貼付領域Ａａ１及び第１非貼付領域Ａｂ１を有している。第１貼付領域Ａａ１に表示領域ＤＡが位置し、第１非貼付領域Ａｂ１に折り曲げ領域ＢＡ及びパッド領域ＭＴが位置している。  
第１貼付領域Ａａ１は第１樹脂基板としての偏光板ＰＯＬが貼り付けられる領域であり、第１非貼付領域Ａｂ１は偏光板ＰＯＬが貼り付けられることのない領域である。本実施形態において、第１非貼付領域Ａｂ１は、有効領域Ｃａに一対一の関係で設定されている。表示母基板ＤＩの複数の第１非貼付領域Ａｂ１は、互いに間隔を置いて設けられている。
【００５１】
表示母基板ＤＩの基板ＧＬと対向する側の面は、第２貼付領域Ａａ２及び第２非貼付領域Ａｂ２を有している。第２貼付領域Ａａ２に表示領域ＤＡ及びパッド領域ＭＴが位置し、第２非貼付領域Ａｂ２に折り曲げ領域ＢＡが位置している。  
第２貼付領域Ａａ２は第２樹脂基板としての樹脂基板５が貼り付けられる領域であり、第２非貼付領域Ａｂ２は樹脂基板５が貼り付けられることのない領域である。本実施形態において、第２非貼付領域Ａｂ２は、有効領域Ｃａに一対一の関係で設定されている。表示母基板ＤＩの複数の第２非貼付領域Ａｂ２は、互いに間隔を置いて設けられている。
【００５２】
第１分断予定線ｅ１は、有効領域Ｃａと非有効領域Ｃｂとの境界を通っている。本実施形態において、第１分断予定線ｅ１は、第１非貼付領域Ａｂ１を通っている。  
但し、本実施形態とは異なり、第１分断予定線ｅ１は、第１貼付領域Ａａ１と、第１非貼付領域Ａｂ１（パッド領域ＭＴ）との境界を通ってもよい。この場合、第１貼付領域Ａａ１は、第２方向Ｙにおいてパッド領域ＭＴに接している。
【００５３】
第３分断予定線ｅ３は、有効領域Ｃａと非有効領域Ｃｂとの別の境界を通っている。  
なお、図８には基板ＧＬを示したが、後述するように、表示母基板ＤＩから基板ＧＬを剥離した後、表示母基板ＤＩは、分断予定線（ｅ１，ｅ３）に沿って分断される。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、表示領域ＤＡ、パッド領域ＭＴなどを有する表示母基板ＤＩを準備する準備工程を含んでいる。
【００５４】
図９は、上記製造方法を説明するための図であり、偏光板ＰＯＬを示す斜視図である。図９に示すように、偏光板ＰＯＬは、上記第１貼付領域Ａａ１に貼り付けられ、複数の第１非貼付領域Ａｂ１に貼り付けられない形状を有している。本実施形態において、偏光板ＰＯＬは、複数の第１開口ＯＰ１を有している。第１開口ＯＰ１は、上記第１非貼付領域Ａｂ１と一対一で対応している。平面視において、第１開口ＯＰ１は、第１非貼付領域Ａｂ１のサイズと同一のサイズを有し、第１非貼付領域Ａｂ１に完全に重なるように設けられている。
【００５５】
さらに、本実施形態の偏光板ＰＯＬは、複数の第２開口ＯＰ２と、複数の第３開口ＯＰ３と、を有している。第２開口ＯＰ２は、第１アライメントマークＭ１と一対一で対応している。平面視において、第２開口ＯＰ２は、第１アライメントマークＭ１に重なるように設けられている。第３開口ＯＰ３は、第２アライメントマークＭ２と一対一で対応している。平面視において、第３開口ＯＰ３は、第２アライメントマークＭ２に重なるように設けられている。第２開口ＯＰ２及び第３開口ＯＰ３を設けることにより、アライメントマーク（Ｍ１，Ｍ２）の良好な視認性を確保することができる。
【００５６】
但し、本実施形態と異なり、偏光板ＰＯＬ越しにアライメントマーク（Ｍ１，Ｍ２）を視認することが可能である場合、偏光板ＰＯＬは、第２開口ＯＰ２及び第３開口ＯＰ３を有していなくともよい。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、偏光板ＰＯＬを準備する準備工程を含んでいる。
【００５７】
図１０は、図６乃至図９に続く上記製造方法を説明するための図であり、偏光板ＰＯＬが表示母基板ＤＩに貼り付けられている状態を示す断面図である。  
図１０に示すように、続いて、第１貼付工程において、表示母基板ＤＩの少なくとも表示領域ＤＡに第１樹脂基板としての偏光板ＰＯＬを貼り付ける。表示母基板ＤＩにおいて、表面Ｓｆは封止層４１側に位置し、裏面Ｓｂは第１絶縁基板１０側に位置している。偏光板ＰＯＬは、表示母基板ＤＩの表面Ｓｆ側に貼り付けられ、少なくとも封止層４１に貼り付けられている。
【００５８】
表示母基板ＤＩは、第１貼付領域Ａａ１及び第１非貼付領域Ａｂ１を有している。このため、偏光板ＰＯＬを、第１貼付領域Ａａ１に貼り付け、第１非貼付領域Ａｂ１に貼り付けていない。  
本実施形態において、表示母基板ＤＩには、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２がある。このため、第２開口ＯＰ２及び第３開口ＯＰ３を利用し、偏光板ＰＯＬを、第１アライメントマークＭ１と対向する領域に貼り付けておらず、さらに第２アライメントマークＭ２と対向する領域にも貼り付けていない。
【００５９】
上記第１貼付工程に関して、具体的には、表面Ｓｆと偏光板ＰＯＬとの間に接着層ＡＤ５を配置した状態で、第１アライメントマークＭ１及び第２開口ＯＰ２を利用して表示母基板ＤＩと偏光板ＰＯＬとの位置合わせを行い、その後貼り付けをする。これにより、表示母基板ＤＩと偏光板ＰＯＬとの相対的な位置ズレの発生を抑制することができる。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、偏光板ＰＯＬを貼り付ける第１貼付工程を含んでいる。
【００６０】
図１１は、図１０に続く上記製造方法を説明するための図であり、第１非貼付領域Ａｂ１に第１硬化型樹脂ＲＥ１が塗布されている状態を示す断面図である。  
図１１に示すように、パッド領域ＭＴを含む領域であって偏光板ＰＯＬが貼り付けられていない第１非貼付領域Ａｂ１に、第１硬化型樹脂ＲＥ１を塗布する。本実施形態において、第１硬化型樹脂ＲＥ１は、第１非貼付領域Ａｂ１毎に独立して塗布されている。第１硬化型樹脂ＲＥ１の層は、互いに間隔を置いて設けられている。
【００６１】
また、第１硬化型樹脂ＲＥ１は、第１開口ＯＰ１に充填され、第１開口ＯＰ１の外側に溢れる程度に塗布されている。言い換えると、第１硬化型樹脂ＲＥ１は、第１非貼付領域Ａｂ１における第１パターン層ＰＴ１の上と、偏光板ＰＯＬのうち第１非貼付領域Ａｂ１を囲む領域の上と、に塗布されている。そして、第１硬化型樹脂ＲＥ１の層の側面Ｓ１は、第１開口ＯＰ１の外側に露出している。側面Ｓ１が第１開口ＯＰ１の外側に露出している方が、後続の製造工程において、第１硬化型樹脂ＲＥ１を第１パターン層ＰＴ１などからの剥離し易くなるためである。
【００６２】
本実施形態において、第１硬化型樹脂ＲＥ１の塗布に、インクジェット法を採用した塗布装置を使用している。但し、本実施形態と異なり、第１硬化型樹脂ＲＥ１の塗布に、スリットコータを使用してもよい。なお、第１硬化型樹脂ＲＥ１は、熱硬化型樹脂、及び紫外線硬化型樹脂の何れであってもよい。
【００６３】
また、第１硬化型樹脂ＲＥ１に利用する材料としては、アクリル系材料やウレタン系材料が例示的に挙げられる。ウレタン系材料の場合、所望の剛性を得易く、第１非貼付領域Ａｂ１の補強に好適である。但し、ウレタン系材料の場合、高い剛性を求めるほど、第１硬化型樹脂ＲＥ１が白濁する傾向にある。この場合、第１硬化型樹脂ＲＥ１を全体に塗布するとアライメントマークの読み取りが難しくなる場合があることに留意する。
【００６４】
なお、上記第１樹脂塗布工程の際に、第２開口ＯＰ２を含む第１アライメントマークＭ１と対向する領域、及び第３開口ＯＰ３を含む第２アライメントマークＭ２と対向する領域に、第１硬化型樹脂ＲＥ１を塗布していない。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、第１硬化型樹脂ＲＥ１を塗布する第１樹脂塗布工程を含んでいる。
【００６５】
ここで、第１樹脂塗布工程において、第１硬化型樹脂ＲＥ１は、少なくとも第１非貼付領域Ａｂ１に塗布されていればよい。このため、本実施形態と異なり、第１硬化型樹脂を第１非貼付領域Ａｂ１のみに塗布してもよい。この場合、第１硬化型樹脂ＲＥ１の層の側面Ｓ１は、第１開口ＯＰ１の内部に形成される。  
また、本実施形態と異なり、第１硬化型樹脂ＲＥ１を、第２開口ＯＰ２及び第３開口ＯＰ３に塗布してもよい。この場合、第１硬化型樹脂ＲＥ１は、アライメントマーク（Ｍ１，Ｍ２）の視認性を阻害しない程度の透明度を有していればよい。上記の透明度を考慮すると、例えば、第１硬化型樹脂ＲＥ１のヘイズは、５％以下であると望ましい。なお、剥離性を向上させるために、表示母基板ＤＩ全体に第１硬化型樹脂Ｅ１を塗布しても良い。
【００６６】
次いで、硬化工程に移行し、第１硬化型樹脂ＲＥ１を硬化させる。例えば、第１硬化型樹脂ＲＥ１に紫外線を照射することにより行う。これにより、第１硬化型樹脂ＲＥ１で第１非貼付領域Ａｂ１を補強することができる。表示母基板ＤＩから基板ＧＬを分離した後において、表示母基板ＤＩ、偏光板ＰＯＬなどの接合体のハンドリングは容易になる。そのため、基板ＧＬを分離した後の製造工程を、上記接合体に実施し易くすることができる。
【００６７】
硬化工程を経た後において、第１硬化型樹脂ＲＥ１のヤング率は、０．４ＧＰａ乃至４ＧＰａであると望ましい。上記のヤング率は、例えば、ウレタン系材料を利用することにより得ることができる。ヤング率が上記の範囲内にある場合、上記ハンドリングは、一層、容易になる。
【００６８】
また、表示母基板ＤＩを、偏光板ＰＯＬ及び第１硬化型樹脂ＲＥ１で補強することができる。また、第１硬化型樹脂ＲＥ１が各開口を埋めるため、表示母基板ＤＩのハンドリング性が向上する。このため、上記第１貼付工程、上記第１樹脂塗布工程、及び上記硬化工程の前の工程で、間接材料を利用して表示母基板ＤＩを補強しなくともよい。  
単位面積あたりにて、第１硬化型樹脂ＲＥ１と第１パターン層ＰＴ１との接着力は、偏光板ＰＯＬと封止層４１との接着力より低い。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、第１硬化型樹脂ＲＥ１を硬化させる硬化工程を含んでいる。
【００６９】
上記硬化工程の後に、搬送工程に移行し、基板ＧＬ、表示母基板ＤＩ、偏光板ＰＯＬなどの接合体を搬送する。
【００７０】
続いて、基板ＧＬを洗浄する洗浄工程に移行する。基板ＧＬの第１絶縁基板１０と対向する側とは反対側の面を洗浄装置を用いて洗浄する。ここでは、基板ＧＬを、ブラシなどを用いたドライ洗浄を行う。これにより、基板ＧＬの裏面に存在し得る異物を除去することができる。その後、基板ＧＬ、表示母基板ＤＩ、偏光板ＰＯＬなどの接合体を搬送する。
【００７１】
次いで、レーザを用い、基板ＧＬの裏面側から第１絶縁基板１０にレーザ光を照射する。基板ＧＬを洗浄したことにより、レーザ光は第１絶縁基板１０に良好に照射される。レーザ光が第１絶縁基板１０に到達すると、第１絶縁基板１０と基板ＧＬとの間の界面で、レーザ光を吸収して分解するアブレーションを生じる。これにより、基板ＧＬ及び第１絶縁基板１０の界面に空間が生じ、第１絶縁基板１０から基板ＧＬが剥離される。その後、表示母基板ＤＩ、偏光板ＰＯＬなどの接合体を搬送する。
【００７２】
図１２は、上記製造方法を説明するための図であり、樹脂基板５を示す斜視図である。図１２に示すように、第２樹脂基板としての樹脂基板５を準備する。樹脂基板５は、上記第２貼付領域Ａａ２に貼り付けられ、複数の第２非貼付領域Ａｂ２に貼り付けられない形状を有している。本実施形態において、樹脂基板５は、複数の第４開口ＯＰ４を有している。第４開口ＯＰ４は、上記第２非貼付領域Ａｂ２と一対一で対応している。平面視において、第４開口ＯＰ４は、第２非貼付領域Ａｂ２のサイズと同一のサイズを有し、第２非貼付領域Ａｂ２に完全に重なるように設けられている。
【００７３】
本実施形態において、樹脂基板５は、アライメントマーク（Ｍ１，Ｍ２）と対向した領域に開口を有していない。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、樹脂基板５を準備する準備工程を含んでいる。
【００７４】
図１４は、図１２及び図１３に続く上記製造方法を説明するための図であり、樹脂基板５が表示母基板ＤＩに貼り付けられ、第２非貼付領域Ａｂ２に第２硬化型樹脂ＲＥ２が塗布されている状態と、単個の表示パネルに分離するために、表示母基板ＤＩなどを活断している状態と、を示す断面図である。  
図１３に示すように、続いて、第２貼付工程において、表示母基板ＤＩの少なくとも表示領域ＤＡに第２樹脂基板としての樹脂基板５を貼り付ける。樹脂基板５は、表示母基板ＤＩの裏面Ｓｂ側である第１絶縁基板１０に貼り付けられている。
【００７５】
表示母基板ＤＩは、第２貼付領域Ａａ２及び第２非貼付領域Ａｂ２を有している。このため、樹脂基板５を、第２貼付領域Ａａ２に貼り付け、第２非貼付領域Ａｂ２に貼り付けていない。平面視において、第２非貼付領域Ａｂ２は、樹脂基板５によって囲まれている。本実施形態において、樹脂基板５は、第１アライメントマークＭ１と対向する領域と、第２アライメントマークＭ２と対向する領域と、に貼り付けている。
【００７６】
上記第２貼付工程に関して、具体的には、第１絶縁基板１０と樹脂基板５との間に接着層ＡＤ２を配置した状態で、表示母基板ＤＩと樹脂基板５との位置合わせを行った後、樹脂基板５を表示母基板ＤＩに貼り付ける。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、樹脂基板５を貼り付ける第２貼付工程を含んでいる。
【００７７】
次いで、第２樹脂塗布工程に移行し、第１非貼付領域Ａｂ１と対向する領域であって樹脂基板５が貼り付けられていない第２非貼付領域Ａｂ２に、第２硬化型樹脂ＲＥ２を塗布する。本実施形態において、第２硬化型樹脂ＲＥ２は、第２非貼付領域Ａｂ２毎に独立して塗布されている。第２硬化型樹脂ＲＥ２の層は、互いに間隔を置いて設けられている。
【００７８】
また、第２硬化型樹脂ＲＥ２は、第４開口ＯＰ４に充填され、第４開口ＯＰ４の外側に溢れる程度に塗布されている。言い換えると、第２硬化型樹脂ＲＥ２は、第２非貼付領域Ａｂ２における第１絶縁基板１０側と、樹脂基板５側のうち第２非貼付領域Ａｂ２を囲む領域と、に塗布されている。そして、第２硬化型樹脂ＲＥ２の層の側面Ｓ２は、第４開口ＯＰ４の外側に露出している。側面Ｓ２が第４開口ＯＰ４の外側に露出している方が、後続の製造工程において、第２硬化型樹脂ＲＥ２を樹脂基板５などからの剥離し易くなるためである。
【００７９】
第２樹脂塗布工程では、第１樹脂塗布工程で使用した塗布装置を利用することができる。また、第２硬化型樹脂ＲＥ２に利用する材料に関しては、第１硬化型樹脂ＲＥ１に利用する材料と同一である。例えば、第２硬化型樹脂ＲＥ２にウレタン系材料を利用することができる。
【００８０】
但し、表示母基板ＤＩの表面Ｓｆ側と異なり、表示母基板ＤＩの裏面Ｓｂ側に関しては、視認性を確保しなくともよい。このため、第２硬化型樹脂ＲＥ２の透明度は低くてもよく、第２硬化型樹脂ＲＥ２は白濁していてもよい。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、第２硬化型樹脂ＲＥ２を塗布する第２樹脂塗布工程を含んでいる。
【００８１】
ここで、第２樹脂塗布工程において、第２硬化型樹脂ＲＥ２は、少なくとも第２非貼付領域Ａｂ２に塗布されていればよい。このため、本実施形態と異なり、第２硬化型樹脂を第２非貼付領域Ａｂ２のみに塗布してもよい。この場合、第２硬化型樹脂ＲＥ２の層の側面Ｓ２は、第４開口ＯＰ４の内部に形成される。
【００８２】
次いで、硬化工程に移行し、第２硬化型樹脂ＲＥ２を硬化させる。例えば、第２硬化型樹脂ＲＥ２に紫外線を照射することにより行う。これにより、第２硬化型樹脂ＲＥ２で第２非貼付領域Ａｂ２を補強することができる。表示母基板ＤＩ、偏光板ＰＯＬ、樹脂基板５などの接合体のハンドリングは容易になる。そのため、樹脂基板５を貼り付けた後の製造工程を、上記接合体に実施し易くすることができる。  
硬化工程としては、第１硬化型樹脂ＲＥ１を硬化させる硬化工程と、第２硬化型樹脂ＲＥ２を硬化させる硬化工程と、がある。硬化工程を経た後において、第２硬化型樹脂ＲＥ２のヤング率は、０．４ＧＰａ乃至４ＧＰａであると望ましい。
【００８３】
また、表示母基板ＤＩを、樹脂基板５及び第２硬化型樹脂ＲＥ２で補強することができる。このため、上記第２貼付工程、上記第２樹脂塗布工程、及び上記第２硬化型樹脂ＲＥ２の硬化工程の前の工程で、間接材料を利用して表示母基板ＤＩを補強しなくともよい。
単位面積あたりにて、第２硬化型樹脂ＲＥ２と第１絶縁基板１０との接着力は、樹脂基板５と第１絶縁基板１０との接着力より低い。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、第２硬化型樹脂ＲＥ２を硬化させる硬化工程を含んでいる。
【００８４】
上記第２硬化型樹脂ＲＥ２の硬化工程の後に、搬送工程に移行し、樹脂基板５、表示母基板ＤＩ、偏光板ＰＯＬなどの接合体を搬送する。  
ここで、上記接合体のハンドリングの観点から、上記接合体から第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥がす前に、第２硬化型樹脂ＲＥ２が不所望に剥がれる事態を回避した方が望ましい。そのため、第２硬化型樹脂ＲＥ２の表示母基板ＤＩに対する密着力は、第１硬化型樹脂ＲＥ１の表示母基板ＤＩに対する密着力よりも高い方が望ましい。詳しくは、第２硬化型樹脂ＲＥ２と第１絶縁基板１０との接着力は、第１硬化型樹脂ＲＥ１と第１パターン層ＰＴ１との接着力より高い方が望ましい。
【００８５】
例えば、第２硬化型樹脂ＲＥ２に利用する材料と、第１硬化型樹脂ＲＥ１に利用する材料と、を異ならせることにより、実現することができる。  
又は、第１絶縁基板１０及び樹脂基板５に対する第２硬化型樹脂ＲＥ２の接着面積を、第１パターン層ＰＴ１及び偏光板ＰＯＬに対する第１硬化型樹脂ＲＥ１の接着面積より大きくすることにより、実現することができる。
【００８６】
その後、切断工程に移行し、樹脂基板５、表示母基板ＤＩ、偏光板ＰＯＬなどの接合体を、第１分断予定線ｅ１に沿って分割する。さらに、この切断工程において、上記接合体を、図６などに示した第２分断予定線ｅ２に沿って分割する。これにより、上記接合体を、複数の表示パネルＰＮＬに切断することができる。
【００８７】
本実施形態において、上記接合体を分割する際、上記接合体に、分断予定線に沿ってスクライブラインを引いている。但し、本実施形態と異なり、上記接合体を分割する際、上記接合体に、分断予定線に沿ってレーザ光を照射してもよい。
【００８８】
その後、剥離工程に移行し、第１硬化型樹脂ＲＥ１を第１非貼付領域Ａｂ１から剥離する。この際、上述したように、第１硬化型樹脂ＲＥ１の層の側面Ｓ１は露出しているため、第１硬化型樹脂ＲＥ１を偏光板ＰＯＬなどから容易に剥離することができる。
【００８９】
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥離する剥離工程を含んでいる。  
上述したように、本実施形態では、切断工程を経た後に第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥離する剥離工程を設けている。但し、本実施形態と異なり、第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥離する剥離工程を経た後に切断工程を設けてもよい。
【００９０】
続いて、点灯検査に移行する。第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥離するとパッド領域ＭＴのパッドＰＤなどが露出する。点灯検査の際、パッドＰＤにプロービングを行い、輝点となる有機ＥＬ素子の有無を検査したり、滅点となる有機ＥＬ素子の有無を検査したりする。
【００９１】
図１４は、図１３以降の上記製造方法を説明するための図であり、配線基板１を表示パネルＰＮＬに圧着する工程及び保護層ＰＲを形成する工程を説明するための断面図である。  
図１４に示すように、上記点灯検査を通過した表示パネルＰＮＬは、その後、表示パネルＰＮＬに配線基板１を実装し、表示パネルＰＮＬに保護層ＰＲを形成する。  
配線基板１と表示パネルＰＮＬとの間であってパッドＰＤと重なる位置に、異方性導電膜８を配置し、配線基板１の上方及び表示パネルＰＮＬの下方から、圧力を加え加熱する。これにより、異方性導電膜８が溶融して、配線基板１及び表示パネルＰＮＬが電気的及び物理的に接続される。
【００９２】
次いで、信号配線６上に、保護層ＰＲを形成する。図示した例では、保護層ＰＲは、隔壁絶縁層１５の端部１５Ｅ、封止層４１の端部４１Ｅを覆っている。また、配線基板１の端部１Ｅを覆っている。保護層ＰＲは、例えば、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料を用いて形成され、ＵＶ照射や熱によって硬化されることにより形成される。
【００９３】
表示パネルＰＮＬに配線基板１を実装した後、再度、検査を行う。この検査では、配線基板１、配線基板２、及び駆動ＩＣチップ３を利用して表示パネルＰＮＬを駆動することにより行なう。
【００９４】
図１５は、図１４以降の上記製造方法を説明するための図であり、表示パネルＰＮＬの外形を調整するために、表示パネルＰＮＬを活断している状態を示す断面図である。  
図１５に示すように、配線基板１などを実装した後の検査を通過した表示パネルＰＮＬは、その後、切断工程に移行する。切断工程において、第３分断予定線ｅ３、第４分断予定線ｅ４、及び第５分断予定線ｅ５に沿って表示パネルＰＮＬを分割するため、第２アライメントマークＭ２及び第３開口ＯＰ３を利用して、これらの分断予定線の位置を調整することができる。第３分断予定線ｅ３は第１方向Ｘに平行であり、第４分断予定線ｅ４及び第５分断予定線ｅ５は第２方向Ｙに平行である。
【００９５】
本実施形態において、第３分断予定線ｅ３は、有効領域Ｃａの第１方向Ｘに平行な短辺を通っている。このため、有効領域Ｃａのうち、一方の短辺を上述した第１分断予定線ｅ１が通り、他方の短辺を第３分断予定線ｅ３が通る。また、有効領域Ｃａのうち、一方の長辺を上述した第４分断予定線ｅ４が通り、他方の長辺を第５分断予定線ｅ５が通る。
【００９６】
切断工程において、まず、表示パネルＰＮＬを、第３分断予定線ｅ３に沿って分割する。表示パネルＰＮＬに第２アライメントマークＭ２は、まだ残っている。そのため、第２アライメントマークＭ２を利用し、第４分断予定線ｅ４、及び第５分断予定線ｅ５の位置を調整しつつ、表示パネルＰＮＬを、第４分断予定線ｅ４、及び第５分断予定線ｅ５に沿って分割する。
【００９７】
本実施形態において、上記表示パネルＰＮＬを分割する際、上記表示パネルＰＮＬに、分断予定線に沿ってスクライブラインを引いている。但し、本実施形態と異なり、上記表示パネルＰＮＬを分割する際、上記接合体に、分断予定線に沿ってレーザ光を照射してもよい。
【００９８】
これにより、表示パネルＰＮＬの外形を、有効領域Ｃａと対向させることができる。  
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、表示パネルＰＮＬを分割する切断工程を含んでいる。  
図３に示すように、続いて、剥離工程に移行し、第２硬化型樹脂ＲＥ２を第２非貼付領域Ａｂ２から剥離する。第１硬化型樹脂ＲＥ１の層と同様、第２硬化型樹脂ＲＥ２の層の側面Ｓ２も露出しているため、第２硬化型樹脂ＲＥ２を第１絶縁基板１０などから容易に剥離することができる。
【００９９】
上述したことから、表示装置ＤＳＰの製造工程は、第２硬化型樹脂ＲＥ２を剥離する剥離工程を含んでいる。剥離工程としては、第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥離する剥離工程と、第２硬化型樹脂ＲＥ２を剥離する剥離工程と、がある。
【０１００】
図４に示すように、続いて、台座部７の位置合わせを行った後に、台座部７を第１部分５ａに接着層ＡＤによって接着する。その後、パッドＰＤが、表示パネルＰＮＬの下方に配置されるように、表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。つまり、台座部７を基点として、配線基板１が台座部７の下方に配置されるように折り曲げ領域ＢＡを折り曲げ、接着層Ａ２によって配線基板１を台座部７に貼り付ける。  
以上の製造工程により、表示装置ＤＳＰは完成する。
【０１０１】
上記のように構成された一実施形態に係る表示装置ＤＳＰの製造方法によれば、製造工程において、間接材料を利用すること無しに、表示母基板ＤＩを、偏光板ＰＯＬで補強したり、樹脂基板５で補強したり、することができる。また、偏光板ＰＯＬに第１開口ＯＰ１を形成した分は、第１硬化型樹脂ＲＥ１で補強することができる。樹脂基板５に第４開口ＯＰ４を形成した分は、第２硬化型樹脂ＲＥ２で補強することができる。  
上記のことから、製造コストの高騰を抑制することのできる表示パネルＰＮＬの製造方法及び表示装置ＤＳＰの製造方法を得ることができる。また、製造時間の長期化を抑制することのできる表示パネルＰＮＬの製造方法及び表示装置ＤＳＰの製造方法を得ることができる。
【０１０２】
（上記実施形態の変形例１）  
次に、上記実施形態の変形例１について説明する。図１６は、本変形例１に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図であり、第１貼付領域Ａａ１及び第１非貼付領域Ａｂ１の両方に第１硬化型樹脂ＲＥ１が塗布されている状態を示す断面図である。
【０１０３】
図１６に示すように、第１樹脂塗布工程において、第１硬化型樹脂ＲＥ１を、偏光板ＰＯＬに全体的に塗布してもよい。第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層が複数の第１開口ＯＰ１に充填されるため、第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層で複数の第１非貼付領域Ａｂ１を補強することができる。この場合、第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層は、複数の第２開口ＯＰ２及び複数の第３開口ＯＰ３に充填され得る。このため、第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層で、複数の第２開口ＯＰ２と対向した領域と、複数の第３開口ＯＰ３と対向した領域と、を補強することもできる。但し、第１硬化型樹脂ＲＥ１が第２開口ＯＰ２及び第３開口ＯＰ３に充填される場合、アライメントマークの視認性を維持するため、第１硬化型樹脂ＲＥ１の透明度に留意する必要がある。  
第１硬化型樹脂ＲＥ１を偏光板ＰＯＬに全体的に塗布する場合、第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層の表面は平坦でなくともよい。なお、第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層の表面は、第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層の偏光板ＰＯＬと対向する側とは反対側の面である。
【０１０４】
第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥離する剥離工程では、第１硬化型樹脂ＲＥ１の単一層を偏光板ＰＯＬから剥離すればよい。これにより、複数の第１非貼付領域Ａｂ１などから、第１硬化型樹脂ＲＥ１を、一括して剥離することができる。本変形例１においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０５】
（上記実施形態の変形例２）  
次に、上記実施形態の変形例２について説明する。図１７は、本変形例２に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図であり、第２貼付領域Ａａ２及び第２非貼付領域Ａｂ２の両方に第２硬化型樹脂ＲＥ２が塗布されている状態を示す断面図である。
【０１０６】
図１７に示すように、第２樹脂塗布工程において、第２硬化型樹脂ＲＥ２を、樹脂基板５に全体的に塗布してもよい。第２硬化型樹脂ＲＥ２の単一層が複数の第４開口ＯＰ４に充填されるため、第２硬化型樹脂ＲＥ２の単一層で複数の第２非貼付領域Ａｂ２を補強することができる。なお、表示母基板ＤＩの裏面Ｓｂ側に関しては、上述したように第２硬化型樹脂ＲＥ２の透明度は第１硬化型樹脂ＲＥ１の透明度より低くともよい。  
第２硬化型樹脂ＲＥ２を樹脂基板５に全体的に塗布する場合、第２硬化型樹脂ＲＥ２の単一層の表面は平坦である方が望ましい。第２硬化型樹脂ＲＥ２を設けた後の製造工程を、上記接合体に実施し易くなるためである。なお、第２硬化型樹脂ＲＥ２の単一層の表面は、第２硬化型樹脂ＲＥ２の単一層の樹脂基板５と対向する側とは反対側の面である。
【０１０７】
第２硬化型樹脂ＲＥ２を剥離する剥離工程では、第２硬化型樹脂ＲＥ２の単一層を樹脂基板５から剥離すればよい。これにより、複数の第２非貼付領域Ａｂ２などから、第２硬化型樹脂ＲＥ２を、一括して剥離することができる。本変形例２においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第２硬化型樹脂ＲＥ２が不所望に剥がれる事態を回避する観点からも、本変形例２のように第２硬化型樹脂ＲＥ２を塗布してもよい。
【０１０８】
（上記実施形態の変形例３）  
次に、上記実施形態の変形例３について説明する。図示しないが、本変形例３では、上記変形例１（図１６）に示したように第１硬化型樹脂ＲＥ１を塗布し、上記変形例２（図１７）に示したように第２硬化型樹脂ＲＥ２を塗布してもよい。
【０１０９】
（上記実施形態の変形例４）  
次に、上記実施形態の変形例４について説明する。図１８は、本変形例４に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図であり、偏光板ＰＯＬを示す斜視図である。
図１８に示すように、偏光板ＰＯＬを準備する準備工程において、偏光板ＰＯＬは、シートＳＨに貼り付けられ、短冊状に分割して形成されていてもよい。偏光板ＰＯＬには、上述した第１開口ＯＰ１などの替わりに、第１方向Ｘに延びた複数のスリットＳＬが形成されている。
【０１１０】
第１方向Ｘに並ぶ複数の有効領域Ｃａにおいて、第１非貼付領域Ａｂ１は第１方向Ｘに揃っている。このため、表示母基板ＤＩのうち、第１方向Ｘに並ぶ複数の第１非貼付領域Ａｂ１と複数の第２アライメントマークＭ２とに、偏光板ＰＯＬのスリットＳＬを対向させることができる。第１硬化型樹脂ＲＥ１を塗布する際は、スリットＳＬのうち、少なくとも第１非貼付領域Ａｂ１に塗布すればよい。第１硬化型樹脂ＲＥ１の透明度次第では、第１硬化型樹脂ＲＥ１をスリットＳＬの全体に塗布してもよい。この場合、第１硬化型樹脂ＲＥ１は、第２アライメントマークＭ２と対向する領域にも塗布される。
【０１１１】
上記のようなシートＳＨを利用する場合、シートＳＨと偏光板ＰＯＬとの接着力は、表示母基板ＤＩと偏光板ＰＯＬとの接着力より低く設定される。本変形例４においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１２】
（上記実施形態の変形例５）  
次に、上記実施形態の変形例５について説明する。図示しないが、樹脂基板５を準備する準備工程において、樹脂基板５は、シートに貼り付けられ、短冊状に分割して形成されている。樹脂基板５には、上述した第４開口ＯＰ４の替わりに、第１方向Ｘに延びた複数のスリットが形成されている。このため、表示母基板ＤＩのうち、第１方向Ｘに並ぶ複数の第２非貼付領域Ａｂ２に、樹脂基板５のスリットを対向させることができる。第２硬化型樹脂ＲＥ２を塗布する際は、スリットの全体に第２硬化型樹脂ＲＥ２を塗布することができる。
【０１１３】
（上記実施形態の変形例６）  
次に、上記実施形態の変形例６について説明する。図１９は、本変形例６に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図であり、偏光板ＰＯＬを示す斜視図である。  
図１９に示すように、偏光板ＰＯＬを準備する準備工程において、上記変形例４のように、偏光板ＰＯＬは、シートＳＨに貼り付けられ、短冊状に分割して形成されている。本変形例６において、第１方向Ｘに並ぶ有効領域Ｃａは互いに接している。このように、有効領域Ｃａが互いに接している場合、偏光板ＰＯＬにスリットＳＬを形成する手法は有効である。
【０１１４】
また、第２分断予定線ｅ２に沿って表示母基板ＤＩなどが分断されることで、有効領域Ｃａの長辺を得ることができる。このため、変形例６では、上述した実施形態と異なり、第４分断予定線ｅ４及び第５分断予定線ｅ５を設定して表示母基板ＤＩなどを分断しなくともよい。本変形例６においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１５】
（上記実施形態の変形例７）  
次に、上記実施形態の変形例７について説明する。図示しないが、樹脂基板５を準備する準備工程において、樹脂基板５は、シートに貼り付けられ、短冊状に分割して形成されている。樹脂基板５には、上述した第４開口ＯＰ４の替わりに、第１方向Ｘに延びた複数のスリットが形成されている。本変形例７において、第１方向Ｘに並ぶ有効領域Ｃａは互いに接している。このように、有効領域Ｃａが互いに接している場合、樹脂基板５にスリットを形成する手法は有効である。
【０１１６】
（上記実施形態の変形例８）  
次に、上記実施形態の変形例８について説明する。まず、本変形例８に係る表示装置ＤＳＰの構成について説明する。図２０は、本変形例８に係る表示装置ＤＳＰを示す断面図であり、非表示領域ＮＤＡなどを示す図である。
【０１１７】
図２０に示すように、本変形例８の表示装置ＤＳＰは、上述した実施形態とは異なり、封止層４１と偏光板ＰＯＬとの間に設けられた樹脂基板３０をさらに備えている。本変形例８では、偏光板ＰＯＬではなく樹脂基板３０が第１樹脂基板として機能する。樹脂基板３０は、封止層４１に接着層ＡＤ６によって接着されている。偏光板ＰＯＬは、樹脂基板３０に接着層ＡＤ５によって接着されている。
【０１１８】
次に、本変形例８に係る表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。ここでは、上述した実施形態の表示装置ＤＳＰの製造方法（図６乃至図１５）と対比しながら説明する。
本変形例８に係る表示装置ＤＳＰの製造工程は、樹脂基板３０を準備する準備工程を含んでいる。図２１は、本変形例８に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図であり、樹脂基板３０を示す斜視図である。
【０１１９】
図２１に示すように、樹脂基板３０は、上記第１貼付領域Ａａ１に貼り付けられ、複数の第１非貼付領域Ａｂ１に貼り付けられない形状を有している。本変形例８において、樹脂基板３０は、複数の第１開口ＯＰ１と、複数の第２開口ＯＰ２と、複数の第３開口ＯＰ３と、を有している。  
但し、本変形例８と異なり、樹脂基板３０は、第２開口ＯＰ２及び第３開口ＯＰ３を有していなくともよい。樹脂基板３０は、透明度が高く、偏光板ＰＯＬよりアライメントマーク（Ｍ１，Ｍ２）の視認が容易になるためである。
【０１２０】
上述した実施形態では、図１０に示したように、接着層ＡＤ５を利用して偏光板ＰＯＬを表示母基板ＤＩに貼り付けている。しかしながら、本変形例８では、上述した実施形態と異なり、接着層ＡＤ６を利用して樹脂基板３０を表示母基板ＤＩに貼り付ける。本変形例８では、以降、上述した実施形態と同様に製造を行い、第１硬化型樹脂ＲＥ１を剥離する工程と、プロービングによる点灯検査と、まで行う。
【０１２１】
続いて、接着層ＡＤ５を利用して偏光板ＰＯＬを樹脂基板３０に貼り付ける。  
その後、表示パネルＰＮＬに配線基板１を実装し、以降、上述した実施形態と同様に製造を行い、表示装置ＤＳＰを完成させる。本変形例８においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２２】
本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記の新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０１２３】
上述した表示パネルの製造方法及び表示装置の製造方法は、有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法に限定されるものではない。例えば、上述した製造方法は、電気光学素子として液晶素子を有する液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示装置の製造方法に適用することも可能である。その場合、表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、例えば、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に挟持された液晶層と、を備えている。また、電気光学素子は無機ＥＬ素子であっても良い。
【０１２４】
表示パネルＰＮＬは、第２基板側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型の液晶表示パネルであってもよい。又は、表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型の液晶表示パネルであってもよい。なお、平面視で、表示領域ＤＡと配線基板１とが重なる場合には、反射型が好適であるが、第１基板ＳＵＢ１と配線基板１との間にバックライトユニットを配置することが可能であれば、透過型であってもよい。なお、本発明の実施形態に関する主要な構成については、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
【符号の説明】
【０１２５】
ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＰＯＬ…偏光板、１，２…配線基板、
ＧＬ…基板、ＤＩ…表示母基板、１０…第１絶縁基板、ＰＴ１…第１パターン層、
４１…封止層、５…樹脂基板、３０…樹脂基板、Ｓｆ…表面、Ｓｂ…裏面、
ＡＤ２，ＡＤ５，ＡＤ６…接着層、Ｍ１，Ｍ２…アライメントマーク、
ＲＥ１…第１硬化型樹脂、ＲＥ２…第２硬化型樹脂、Ｓ１，Ｓ２…側面、
ＯＰ１，ＯＰ２，ＯＰ３，ＯＰ４…開口、Ｃａ…有効領域、Ｃｂ…非有効領域、
ＤＡ…表示領域、ＢＡ…折り曲げ領域、ＭＴ…パッド領域、
Ａａ１…第１貼付領域、Ａｂ１…第１非貼付領域、
Ａａ２…第２貼付領域、Ａｂ２…第２非貼付領域、
ｅ１，ｅ２，ｅ３，ｅ４，ｅ５…分断予定線、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向。
【図１】
2018120823.tif 000003
【図２】
2018120823.tif 000004
【図３】
2018120823.tif 000005
【図４】
2018120823.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2018120823.tif 000009
【図８】
2018120823.tif 000010
【図９】
2018120823.tif 000011
【図１０】
2018120823.tif 000012
【図１１】
2018120823.tif 000013
【図１２】
2018120823.tif 000014
【図１３】
2018120823.tif 000015
【図１４】
2018120823.tif 000016
【図１５】
2018120823.tif 000017
【図１６】
2018120823.tif 000018
【図１７】
2018120823.tif 000019
【図１８】
2018120823.tif 000020
【図１９】
2018120823.tif 000021
【図２０】
2018120823.tif 000022
【図２１】
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