(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくする電子部品の製造方法の提供。【解決手段】天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する複数の電子部品１０に金属膜１８を形成する電子部品１０の製造方法であって、複数の電子部品１０を保持するホルダ２０の主面２０ａ側に、天面１０ｂおよび側面１０ｃが露出するように、かつ、主面２０ａの少なくとも一部の領域において隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように、複数の電子部品１０を配置する配置工程と、複数の電子部品１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、複数の電子部品１０の側面１０ｃおよび天面１０ｂに金属膜１８を形成する金属膜形成工程とを含む電子部品の製造方法。【選択図】図４
2018053328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天面および側面を有する複数の電子部品に金属膜を形成する電子部品の製造方法であって、
前記複数の電子部品を保持するホルダの主面側に、前記天面および前記側面が露出するように、かつ、前記主面の少なくとも一部の領域において隣り合う電子部品が異なる間隔を有するように、前記複数の電子部品を配置する配置工程と、
前記複数の電子部品の前記天面の方向から成膜を行うことで、前記複数の電子部品の前記側面および前記天面に前記金属膜を形成する金属膜形成工程と
を含む電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記複数の電子部品は、前記複数の電子部品が配置された領域の内側領域に位置する電子部品と、前記内側領域よりも外側領域に位置する電子部品とを含み、
前記外側領域にて隣り合う電子部品の間隔は、前記内側領域にて隣り合う電子部品の間隔よりも広い
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記外側領域にて隣り合う電子部品の間隔は、前記内側領域にて隣り合う電子部品の間隔よりも、前記ホルダの前記主面に沿う所定の直線方向に広くなっている
請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
さらに、
前記外側領域にて隣り合う電子部品の間隔は、前記内側領域にて隣り合う電子部品の間隔よりも、前記主面に沿う方向でかつ前記所定の直線方向に直交する方向に広くなっている
請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記金属膜形成工程にて、前記複数の電子部品は、前記所定の直線方向と直交する方向に移動しながら成膜される
請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記配置工程の前に、親基板を切断して前記複数の電子部品を得る切断工程を含み、
前記切断工程では、前記親基板が切断された後に、隣り合う前記複数の電子部品が等間隔で並び、
前記配置工程では、前記切断工程後の前記複数の電子部品の間隔を変えて、前記ホルダに前記複数の電子部品を配置する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記配置工程で配置された前記複数の電子部品の間隔は、前記切断工程にて並ぶ前記複数の電子部品の間隔よりも広い
請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記配置工程で配置された前記複数の電子部品の間隔は、前記電子部品の高さ寸法よりも大きい
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記電子部品の前記天面の反対の面である実装面に外部端子が設けられ、前記電子部品の前記側面にはグランド電極が露出し、
前記金属膜形成工程において、前記金属膜は、前記実装面に形成されず、前記側面に露出した前記グランド電極に電気的に接続するように前記側面および前記天面に形成される
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記複数の電子部品は、高さが異なる複数の電子部品により構成され、
隣り合う前記複数の電子部品の間隔は、高さが低い電子部品同士の間隔よりも高さが高い電子部品同士の間隔のほうが広い
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
天面および側面を有する複数の電子部品に金属膜を形成する成膜装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に設けられた成膜用金属材料部と、
前記チャンバ内に設けられ、前記複数の電子部品の前記天面が前記成膜用金属材料部に対向するように、前記複数の電子部品を保持するホルダと
を備え、
前記ホルダは、少なくとも一部の領域において隣り合う前記複数の電子部品が異なる間隔を有するように前記複数の電子部品を保持する
成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品に金属膜を形成する電子部品の製造方法および成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、直方体状の電子部品の天面および側面に金属膜を形成する方法が知られている。
【０００３】
電子部品の天面および側面に金属膜を形成する方法の一例として、特許文献１には、図１の（ａ）〜（ｄ）に示すように、複数の電子部品１０の集合体である親基板ＭＢをダイシング用シート１３１に貼り付け、親基板ＭＢをダイシングにより個々に分割し、分割された状態で並ぶ電子部品１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃにスパッタ等により金属膜１８を形成し、その後、電子部品１０をダイシング用シート１３１から取り外すことで、電子部品１０に金属膜１８を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４４１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に示されるように、親基板ＭＢから分割された状態のまま並んでいる電子部品１０に金属膜を形成する方法では、ダイシング用シート１３１上に並ぶ電子部品１０の位置によって、電子部品１０の側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚が異なるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、複数の電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、天面および側面を有する複数の電子部品に金属膜を形成する電子部品の製造方法であって、前記複数の電子部品を保持するホルダの主面側に、前記天面および前記側面が露出するように、かつ、前記主面の少なくとも一部の領域において隣り合う電子部品が異なる間隔を有するように、前記複数の電子部品を配置する配置工程と、前記複数の電子部品の前記天面の方向から成膜を行うことで、前記複数の電子部品の前記側面および前記天面に前記金属膜を形成する金属膜形成工程とを含む。
【０００８】
この構成によれば、電子部品が異なる間隔を有して配置されている領域において、電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚を変えることができる。これにより、複数の電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることが可能となる。
【０００９】
また、前記複数の電子部品は、前記複数の電子部品が配置された領域の内側領域に位置する電子部品と、前記内側領域よりも外側領域に位置する電子部品とを含み、前記外側領域にて隣り合う電子部品の間隔は、前記内側領域にて隣り合う電子部品の間隔よりも広くてもよい。
【００１０】
このように外側領域における電子部品の間隔を広げることで、電子部品の側面に形成される金属膜の成膜レートを大きくすることができ、外側領域における電子部品の側面の膜厚を厚くできる。これにより、内側領域と外側領域とにおいて、電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることができる。
【００１１】
また、前記外側領域にて隣り合う電子部品の間隔は、前記内側領域にて隣り合う電子部品の間隔よりも、前記ホルダの前記主面に沿う所定の直線方向に広くなっていてもよい。
【００１２】
これによれば、ホルダの主面に沿う所定の直線方向において隣り合う電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることができる。
【００１３】
また、さらに、前記外側領域にて隣り合う電子部品の間隔は、前記内側領域にて隣り合う電子部品の間隔よりも、前記主面に沿う方向でかつ前記所定の直線方向に直交する方向に広くなっていてもよい。
【００１４】
これによれば、上記直線方向に直交する方向において隣り合う電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることができる。
【００１５】
また、前記金属膜形成工程にて、前記複数の電子部品は、前記所定の直線方向と直交する方向に移動しながら成膜されてもよい。
【００１６】
これによれば、複数の電子部品が上記直線方向と直交する方向に移動しながら成膜される場合であっても、上記直線方向に隣り合う電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることができる。
【００１７】
また、前記配置工程の前に、親基板を切断して前記複数の電子部品を得る切断工程を含み、前記切断工程では、前記親基板が切断された後に、隣り合う前記複数の電子部品が等間隔で並び、前記配置工程では、前記切断工程後の前記複数の電子部品の間隔を変えて、前記ホルダに前記複数の電子部品を配置してもよい。
【００１８】
このように、配置工程にて、隣り合う電子部品の間隔を変えることで、複数の電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることが可能となる。
【００１９】
また、前記配置工程で配置された前記複数の電子部品の間隔は、前記切断工程にて並ぶ前記複数の電子部品の間隔よりも広くてもよい。
【００２０】
これによれば、電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚を厚くすることができる。例えば、天面にも金属膜を形成する場合は、天面と側面とに形成される金属膜の膜厚差を小さくすることが可能となる。
【００２１】
また、前記配置工程で配置された前記複数の電子部品の間隔は、前記電子部品の高さ寸法よりも大きくてもよい。
【００２２】
これによれば、電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚を厚くすることができる。例えば、天面にも金属膜を形成する場合は、天面と側面とに形成される金属膜の膜厚差を小さくすることが可能となる。
【００２３】
また、前記電子部品の前記天面の反対の面である実装面に外部端子が設けられ、前記電子部品の前記側面にはグランド電極が露出し、前記金属膜形成工程において、前記金属膜は、前記実装面に形成されず、前記側面に露出した前記グランド電極に電気的に接続するように前記側面および前記天面に形成されていてもよい。
【００２４】
このように、グランド電極に電気的に接続するように側面および天面に金属膜を形成することで、電子部品のシールド効果を向上させることができる。
【００２５】
また、前記複数の電子部品は、高さが異なる複数の電子部品により構成され、隣り合う前記複数の電子部品の間隔は、高さが低い電子部品同士の間隔よりも高さが高い電子部品同士の間隔のほうが広くてもよい。
【００２６】
これによれば、高さが異なる複数の電子部品に成膜する場合であっても、電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることができる。
【００２７】
また、発明の一形態に係る成膜装置は、天面および側面を有する複数の電子部品に金属膜を形成する成膜装置であって、チャンバと、前記チャンバ内に設けられた成膜用金属材料部と、前記チャンバ内に設けられ、前記複数の電子部品の前記天面が前記成膜用金属材料部に対向するように、前記複数の電子部品を保持するホルダとを備え、前記ホルダは、少なくとも一部の領域において隣り合う前記複数の電子部品が異なる間隔を有するように前記複数の電子部品を保持する。
【００２８】
上記成膜装置を用いることで、電子部品の側面に金属膜を高精度に形成することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、複数の電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術における電子部品の製造方法を示す模式図である。
【図２】実施の形態１に係る製造方法にて作製される電子部品を模式的に示す断面図である。
【図３】実施の形態１に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】実施の形態１に係る電子部品の製造方法を示す模式図である。
【図５】実施の形態１における複数の電子部品の他の配置例を示す平面図である。
【図６】図３の金属膜形成工程で用いられる成膜装置を模式的に示す図である。
【図７】実施の形態１の実施例であって、ホルダに配置された複数の電子部品の列番号および間隔を示す表である。
【図８】実施の形態１の実施例であって、ホルダに配置された複数の電子部品の列番号と側面膜厚との関係を示す図である。
【図９】実施の形態１の変形例１における複数の電子部品の配置を示す平面図である。
【図１０】実施の形態１の変形例２における複数の電子部品の配置を示す平面図である。
【図１１】実施の形態１の変形例３における複数の電子部品の配置を示す平面図である。
【図１２】実施の形態１の変形例４における成膜装置を模式的に示す図である。
【図１３】実施の形態２に係る複数の電子部品の配置を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
（実施の形態１）
［１−１．電子部品の構成］
まず、実施の形態１に係る電子部品の製造方法にて作製される電子部品１０の構成について説明する。図２は、電子部品１０を模式的に示す断面図である。
【００３２】
電子部品１０は、例えば、移動体通信端末に内蔵される高周波回路モジュールである。電子部品１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ｍに搭載された複数の電気素子１２と、複数の電気素子１２を覆うように基板１１の主面１１ｍに設けられた樹脂封止部１７とを備えている。また、電子部品１０は、例えば直方体状であり、実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有している。電子部品１０の実装面１０ａには金属膜１８が形成されておらず、天面１０ｂおよび側面１０ｃにシールドとなる金属膜１８が形成されている。
【００３３】
なお、電子部品１０の実装面１０ａは、天面１０ｂと反対の面であって、電子部品１０がはんだ等を介してプリント配線板の主面に実装される際の、プリント配線板の主面と対向する面である。
【００３４】
電子部品１０の基板１１としては、セラミック基板またはガラスエポキシ基板などが用いられる。基板１１は、複数の基材層により形成される多層基板であり、その厚みは、例えば、０．４ｍｍである。基板１１の主面１１ｍまたは内部には、複数の電気素子１２のそれぞれと接続する導体パターン１４が形成されている。導体パターン１４の材料としては、例えば、Ｃｕなどが用いられる。複数の電気素子１２の例としては、弾性波素子、ＩＣ素子、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタなどが挙げられる。樹脂封止部１７は、主剤であるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料と、この樹脂材料内に分散されたフィラーとを含む。樹脂封止部１７の厚みは、例えば、１．１ｍｍである。
【００３５】
金属膜１８は、スパッタなどにより形成されるシールド膜である。天面１０ｂ側に形成される金属膜１８の厚みは、例えば３μｍ以上１２μｍ以下である。側面１０ｃ側に形成される金属膜１８の厚みは、天面１０ｂ側に形成される金属膜１８の厚みの３０％以上５０％以下である。金属膜１８の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどが用いられる。複数種類の金属膜を積層することで金属膜１８を形成してもよい。
【００３６】
電子部品１０の実装面１０ａには、外部端子１３ａ、１３ｂが設けられている。外部端子１３ａ、１３ｂは、はんだバンプまたは導電性樹脂であり、その厚み（高さ寸法）は、例えば、０．１ｍｍである。一方の外部端子１３ａは、ビア導体１６を介して基板１１の主面１１ｍの導体パターン１４に接続されている。他方の外部端子１３ｂは、ビア導体１６を介してグランド電極１５に接続されている。グランド電極１５は、電子部品１０の側面１０ｃに露出し、金属膜１８に電気的に接続されている。金属膜１８を、グランド電極１５を介して接地することでシールド膜となり、電子部品１０と外部機器との電磁波干渉を抑制することができる。なお、外部端子１３ａ、１３ｂは、ＬＧＡ（Land  grid  array）のような電極でもよい。
【００３７】
本発明の電子部品１０の製造方法は、以下で説明する工程を含むことにより、複数の電子部品１０の側面１０ｃに形成される金属膜（シールド膜）１８の膜厚差を小さくすることができる。
【００３８】
［１−２．電子部品の製造方法］
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００３９】
図３は、電子部品１０の製造方法を示すフローチャートである。
【００４０】
実施の形態１に係る電子部品１０の製造方法は、親基板ＭＢを準備する親基板準備工程（Ｓ１１）と、親基板ＭＢを切断して個片化する切断工程（Ｓ１２）と、個片化工程で形成された電子部品１０をホルダ２０上に配置する配置工程（Ｓ１３）と、電子部品１０に金属膜１８を形成する金属膜形成工程（Ｓ１４）と、ホルダ２０から電子部品１０を分離する分離工程（Ｓ１５）とを含む。
【００４１】
図４は、電子部品１０の製造方法を示す模式図である。なお、図４では、電子部品１０の電気素子１２、導体パターン１４、グランド電極１５、ビア導体１６および外部端子１３ａ、１３ｂの記載を省略している。
【００４２】
まず、複数の電子部品１０の集合体である親基板ＭＢを準備する（Ｓ１１）。親基板ＭＢは、複数の電子部品１０がマトリックス状に並んで繋がった構造を有している。図４の（ａ）は、この親基板ＭＢがダイシング用シート３１に貼り付けられた状態を示している。
【００４３】
次に、ダイシング用シート３１とともに親基板ＭＢをカット台３２に載せ、図４の（ｂ）に示すように、ダイシングブレード３５を用いて親基板ＭＢを切断する（Ｓ１２）。その際、ダイシング用シート３１は完全に分断されずハーフカットされる。この切断により親基板ＭＢを個片化し、直方体状の電子部品１０を複数形成する。切断後の複数の電子部品１０は、ダイシングブレード３５の幅とほぼ同じ間隔で、ダイシング用シート３１上に等間隔ｉａで並んだ状態となっている。なお、ダイシングブレード３５を用いた切断に限られず、レーザ照射などで親基板ＭＢを切断してもよい。
【００４４】
次に、図４の（ｃ）に示すように、複数の電子部品１０のそれぞれをダイシング用シート３１から分離し、ホルダ２０上に配置する（Ｓ１３）。例えば、ダイボンダーを用いて、ダイシング用シート３１に貼り付けられた電子部品１０をピックアップし、ホルダ２０の主面２０ａに配置する。
【００４５】
ホルダ２０は、ステンレス板等の金属板２１と、金属板２１の表面に設けられた粘着部２２とにより構成されている。粘着部２２は、電子部品１０を付着保持する両面粘着シートであり、真空中で使用でき、成膜時の温度上昇に耐え得るものが使用される。粘着部２２は、例えば、発泡剥離シート（日東電工株式会社製）であり、加熱することで一方の粘着面（電子部品１０を付着保持する面）に凹凸が形成され、粘着力が低下する性質を有している。電子部品１０は、実装面１０ａ側が粘着部２２の一方の粘着面に当接した状態で、かつ、天面１０ｂおよび側面１０ｃが露出した状態でホルダ２０に保持される。
【００４６】
本実施の形態では、複数の電子部品１０をホルダ２０に配置する際、ホルダ２０の主面２０ａの少なくとも一部の領域において隣り合う複数の電子部品１０が異なる間隔を有するように、複数の電子部品１０を配置する。
【００４７】
具体的には、切断工程Ｓ１２直後における複数の電子部品１０の間隔ｉａを変え、かつ、その間隔ｉａよりも大きな間隔ｉ１および間隔ｉ２を有するように、ホルダ２０に複数の電子部品１０を配置する。ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０は、複数の電子部品１０が配置された領域の内側領域Ａ１に位置する電子部品１０と、内側領域Ａ１よりも外側領域Ａ２に位置する電子部品１０とを含む。ここで、外側領域Ａ２にて隣り合う電子部品１０の間隔ｉ２は、内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品１０の間隔ｉ１よりも広い。間隔ｉ１は、例えば、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、間隔ｉ２は、例えば、間隔ｉ１よりも大きな値となるように０．８ｍｍ以上２．５ｍｍ以下の範囲から選択される。
【００４８】
間隔ｉ１、ｉ２は、金属膜形成工程Ｓ１４にて側面１０ｃに十分な厚みの金属膜１８が形成されるように、電子部品１０の高さｈ１寸法よりも大きな値であってもよい。例えば、間隔ｉ１、ｉ２は、高さｈ１の０．８倍以上２倍以下であってもよい。
【００４９】
図５は、ホルダ２０に配置される複数の電子部品１０の他の配置例を示す平面図である。
【００５０】
図５の配置例では、ホルダ２０上に、７行１７列で合計１１９個の電子部品１０が配置されている。複数の電子部品１０は、行並び方向（Ｙ方向）に等間隔で配置されている。それに対し、列並び方向（Ｘ方向）では、ホルダ２０の主面２０ａの一部領域において隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように配置されている。
【００５１】
ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０は、内側領域Ａ１に位置する電子部品（５〜１３列目の電子部品）と、外側領域Ａ２に位置する電子部品（１〜５列目および１３〜１７列目の電子部品）とに分けられる。内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ３で等間隔に配置されている。また、外側領域Ａ２のうち２〜５列目および１３〜１６列目で隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ４で配置され、外側領域Ａ２のうち１、２列目および１６、１７列目で隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ５で配置されている。外側領域Ａ２にて隣り合う電子部品１０の間隔ｉ４、ｉ５は、内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品１０の間隔ｉ３よりも広く、より具体的には、間隔ｉ３＜間隔ｉ４＜間隔ｉ５となっている。すなわち、隣り合う電子部品１０の間隔は、２、５、１３および１６列目を境にして、ホルダ２０の主面２０ａに沿う所定の直線方向（Ｘ方向）に広くなっている。
【００５２】
なお、図５において５列目および１３列目に位置する電子部品１０は、内側領域Ａ１と外側領域Ａ２との境界に位置する電子部品である。本実施の形態では、図５において５列目および１３列目に位置する電子部品１０を、内側領域Ａ１および外側領域Ａ２の両方に属する電子部品１０としている。これによれば、４、５列目の電子部品１０の間隔および１３、１４列目の電子部品１０の間隔はｉ４となり、５、６列目の電子部品１０の間隔および１２、１３列目の電子部品１０の間隔はｉ３となる。
【００５３】
図４に戻り、ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０に金属膜１８を形成する工程について説明する。この工程では、図４の（ｄ）に示すように、電子部品１０それぞれの天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成する（Ｓ１４）。金属膜１８は、スパッタ装置などの成膜装置を用いて、電子部品１０の天面１０ｂの方向から成膜される。
【００５４】
図６は、成膜装置５０を模式的に示す図である。成膜装置５０は、チャンバ５１と、チャンバ５１内に設けられた成膜用金属材料部５２と、電子部品１０を保持するホルダ２０とを備えている。
【００５５】
チャンバ５１内は、図示しない減圧ポンプによって排気された後、アルゴンガスなどの不活性ガスが導入され、例えば、１０−３Ｐａ〜１０−１Ｐａ程度の真空状態に保たれる。
【００５６】
成膜用金属材料部５２は、Ｃｕ、ＡｇまたはＮｉなどの金属材料を含むターゲットである。成膜用金属材料部５２のＸ方向の寸法は、電子部品１０が配置されている領域のＸ方向の長さ寸法の０．８倍以上１．５倍以下である。成膜用金属材料部５２と電子部品１０との距離（ＴＳ距離）は、電子部品１０が配置されている領域のＸ方向の長さ寸法よりも小さい。成膜用金属材料部５２の下側には電極板５３が設けられる。成膜用金属材料部５２は、電極板５３上に着脱可能に取り付けられる。
【００５７】
チャンバ５１の下部には、電子部品１０を保持しているホルダ２０が配置される。ホルダ２０の下側にはホルダ取付部５４が設けられる。ホルダ２０は、電子部品１０の天面１０ｂが成膜用金属材料部５２に対向するように、ホルダ取付部５４に保持される。ホルダ２０は、ホルダ取付部５４に対して着脱可能である。
【００５８】
ホルダ２０と電極板５３との間には、電源５５が設けられる。電源５５は、電極板５３および成膜用金属材料部５２側が陰極となるように接続される。ホルダ２０側は陽極であり、接地される。
【００５９】
ホルダ２０と電極板５３の間に高電圧を印加することで、陰極側となる成膜用金属材料部（ターゲット）５２にプラズマ中のイオンが衝突し、成膜用金属材料部５２の金属原子がたたき出される。たたき出された金属原子は電子部品１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃに付着し、金属膜１８が形成される。また、側面１０ｃに形成された金属膜１８は、側面１０ｃに露出したグランド電極１５（図２参照）に接続される。なお、金属膜１８は、電子部品１０が配置されずに露出している粘着部２２の表面にも形成される。
【００６０】
金属膜１８は１層でもよいし、複数層により構成されていてもよい。本実施の形態の金属膜１８は、密着層、導電層および耐食層の３層構造を有する。
【００６１】
密着層は、電子部品１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃに直接形成される。密着層は、ステンレス材料を含むターゲットを用いて成膜される。密着層は、ステンレス材料の代わりに、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、ＴｉＡｌなどの材料で形成してもよい。密着層としてメタルを使用した場合、電気伝導率が高くなり電気抵抗を小さくすることができる。ターゲットはメタルターゲットの他、燒結ターゲットを用いることができる。燒結ターゲットの場合、任意の組成比で金属比率を調整することができ、密着性や耐食性を最適化することが可能となる。
【００６２】
導電層は、密着層上に形成される。導電層は、Ｃｕ材料を含むターゲットを用いて成膜される。導電層は、Ｃｕ材料の代わりに、Ａｇ、Ａｌなどの材料で形成してもよい。
【００６３】
耐食層は、導電層上に形成される。耐食層は、ステンレス材料を含むターゲットを用いて成膜される。耐食層は、ステンレス材料の代わりに、Ｔｉ、Ｃｒ、ＴｉＡｌなどの材料で形成してもよい。また、その他、Ｎｉやパーマロイなど透磁率の高い材料を用いてもよい。その場合、金属膜１８全体としての電磁界遮蔽効果を向上させることができる。
【００６４】
金属膜形成工程Ｓ１４が終了した後、図４の（ｄ）に示すように、ホルダ２０から複数の電子部品１０を分離する（Ｓ１５）。
【００６５】
具体的には、両面粘着シートである粘着部２２から、複数の電子部品１０を取り外す。粘着部２２として加熱によって粘着力が低下する発泡剥離シートを用いた場合は、熱処理を行うことで（例えば１２０℃）、電子部品１０を保持している一方の粘着面の粘着力を低下させる。その際、電子部品１０に形成された金属膜１８は側面１０ｃに密着した状態であり、一方、粘着部２２の表面に形成された金属膜１８は発泡剥離シートの凹凸に倣って引き込まれるので、金属膜１８は電子部品１０の側面１０ｃと粘着部２２の表面との境界に沿って分断されやすくなる。この熱処理により、粘着部２２から容易に電子部品１０を分離することが可能となる。これらの工程により、金属膜１８が形成された電子部品１０を作製することができる。
【実施例】
【００６６】
次に、本実施の形態の実施例について説明する。図７は、ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０の列番号および間隔を示す表である。図７では、ホルダ２０上に配置された電子部品１０の列並び方向の番号と、列間にて隣り合う電子部品１０の間隔を示している。また、列並び方向における内側領域および外側領域を示している。
【００６７】
電子部品１０は、直方体状で、長さ（Ｘ方向の寸法）が１０ｍｍ、幅（Ｙ方向の寸法）が８ｍｍ、高さ（Ｚ方向の寸法）が１．５ｍｍのものを用いた。
【００６８】
実施例として、成膜前の電子部品１０を図７に示す間隔をあけて配置した。具体的には、列並び方向に４０列となるように、行並び方向に１０行となるように電子部品１０を配置した。ここで、列並び方向の中央を含む２８個の電子部品１０を内側領域Ａ１に位置する電子部品１０とし、内側領域Ａ１の両外側に位置する６個の電子部品１０を外側領域Ａ２に位置する電子部品１０とした。
【００６９】
この実施例では、電子部品１０が配置されている全体の領域の７０％を内側領域Ａ１とし、残りの３０％を外側領域Ａ２とした。そして、外側領域Ａ２にて隣り合う電子部品１０の間隔が、内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品１０の間隔よりも広くなるように配置した。また、外側領域Ａ２の端部における隣り合う電子部品の間隔は、さらに広くなるように配置した。具体的には、内側領域Ａ１である７〜３４列目の電子部品の間隔を２．０ｍｍとし、外側領域Ａ２である２〜７列目および３４〜３９列目の電子部品の間隔を２．３ｍｍとし、１、２列目および３９、４０列目の電子部品の間隔を２．５ｍｍとした。
【００７０】
一方、比較例では、１〜４０列目の電子部品１０を等間隔２．０ｍｍで配置した。
【００７１】
成膜装置５０としては、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、電力２５ｋＷ、チャンバ内圧力１．５Ｐａ、成膜用金属材料部５２と電子部品１０との距離（ＴＳ距離）を５０ｍｍに設定した。また、側面に形成される膜厚が、全ての電子部品について２．５μｍ以上となるように、実施例および比較例それぞれで成膜時間を調整した。具体的には、比較例では、実施例の１．２倍の成膜時間とした。
【００７２】
図８は、ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０の列番号と側面膜厚との関係を示す図である。膜厚測定器としては、蛍光Ｘ線膜厚計を用いた。膜厚の測定箇所は、側面１０ｃの高さ方向の中央とした。
【００７３】
図８に示すように、比較例では、列並び方向の中央に位置する電子部品１０の側面膜厚が３．０μｍであり、列並び方向の端部に位置する電子部品１０の側面膜厚が２．６μｍであり、中央と端部との膜厚差が０．４μｍであった。
【００７４】
それに対し、実施例では、列並び方向の中央に位置する電子部品１０の側面膜厚が２．７５μｍであり、列並び方向の端部に位置する電子部品１０の側面膜厚が２．６μｍであり、中央と端部との膜厚差が０．１５μｍであった。このように、実施例では、中央と端部との膜厚差を小さくすることができた。また、実施例では、必要膜厚に達するまでの成膜時間を比較例の０．８倍とすることができ、成膜時間を短縮することができた。
【００７５】
なお、上記では、電子部品１０が配置されている全体の領域の７０％を内側領域Ａ１としたが、それに限られず、電子部品１０が配置されている全体の領域の５０％以上８０％以下を内側領域Ａ１とし、残りの領域を外側領域Ａ２としてもよい。
【００７６】
なお、他の比較例として、７〜３４列目に相当する位置のみに電子部品１０を等間隔で配置して成膜することもできるが、その場合、１〜６列目および３５〜４０列目に相当する電子部品１０を配置していないので、生産効率が低下する。それに対し、上記実施例では、成膜用金属材料部５２からスパッタリングされる金属原子を有効に使い、生産効率を向上させることができる。
【００７７】
［１−３．効果等］
本実施の形態に係る電子部品１０の製造方法は、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する複数の電子部品１０に金属膜１８を形成する電子部品１０の製造方法であって、複数の電子部品１０を保持するホルダ２０の主面２０ａ側に、天面１０ｂおよび側面１０ｃが露出するように、かつ、主面２０ａの少なくとも一部の領域において隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように、複数の電子部品１０を配置する配置工程と、複数の電子部品１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、複数の電子部品１０の側面１０ｃおよび天面１０ｂに金属膜１８を形成する金属膜形成工程とを含む。
【００７８】
上記構成によれば、隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有して配置されている領域において、側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚を変えることができ、複数の電子部品１０の側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚差を小さくすることが可能となる。例えば、ホルダ２０上の電子部品１０の位置によって、側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚が異なる場合（成膜レートが異なる場合）であっても、形成される膜厚の違いに応じて電子部品１０を配置することで、位置の違いによる膜厚差を小さくすることが可能となる。また、ホルダ２０上における電子部品１０の位置の違いによる膜厚差を小さくすることができるので、必要膜厚に達するまでの成膜時間を短縮することができる。
【００７９】
また、複数の電子部品１０は、複数の電子部品１０が配置された領域の内側領域Ａ１に位置する電子部品１０と、内側領域Ａ１よりも外側領域Ａ２に位置する電子部品１０とを含み、外側領域Ａ２にて隣り合う電子部品１０の間隔ｉ２、ｉ３は、内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品の間隔ｉ１よりも広くてもよい。
【００８０】
このように外側領域Ａ２における電子部品１０の間隔ｉ２、ｉ３を間隔ｉ１よりも広げることで、外側領域Ａ２の電子部品１０の側面１０ｃに形成される金属膜の成膜レートを大きくすることができ、外側領域Ａ２における電子部品１０の側面１０ｃの膜厚を厚くすることができる。これにより、内側領域Ａ１と外側領域Ａ２とにおいて、電子部品１０の側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚差を小さくすることができる。
【００８１】
また、本実施の形態に係る成膜装置５０は、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する複数の電子部品１０に金属膜１８を形成する成膜装置５０であって、チャンバ５１と、チャンバ５１内に設けられた成膜用金属材料部５２と、チャンバ５１内に設けられ、複数の電子部品１０の天面１０ｂが成膜用金属材料部５２に対向するように、複数の電子部品１０を保持するホルダ２０とを備え、ホルダ２０は、少なくとも一部の領域において隣り合う複数の電子部品１０が異なる間隔を有するように複数の電子部品１０を保持する。
【００８２】
この成膜装置５０を用いることで、電子部品１０に金属膜１８を高精度に形成することができる。
【００８３】
［１−４．変形例］
次に、実施の形態１の変形例１〜４に係る電子部品１０の製造方法について説明する。
【００８４】
図９は、変形例１における複数の電子部品１０の配置を示す平面図である。
【００８５】
変形例１では、図９に示すように、外側領域Ａ２にて列並び方向に隣り合う電子部品１０の間隔が、外に向かうにしたがって徐々に広くなっている。
【００８６】
具体的には、ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０は、内側領域Ａ１に位置する電子部品（５〜１３列目の電子部品）と、外側領域Ａ２に位置する電子部品（１〜５列目および１３〜１７列目の電子部品）とに分けられ、内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ６で等間隔に配置されている。また、外側領域Ａ２のうち４、５列目および１３、１４列目で隣り合う電子部品１０は間隔ｉ７でそれぞれ配置され、３、４列目および１４、１５列目で隣り合う電子部品１０は間隔ｉ８でそれぞれ配置され、２、３列目および１５、１６列目で隣り合う電子部品１０は間隔ｉ９でそれぞれ配置され、１、２列目および１６、１７列目で隣り合う電子部品１０は間隔ｉ１０でそれぞれ配置されている。より具体的には、間隔の広さは、間隔ｉ６＜間隔ｉ７＜間隔ｉ８＜間隔ｉ９＜間隔ｉ１０となっている。
【００８７】
すなわち、変形例１では、外側領域Ａ２において隣り合う電子部品１０の間隔を、列並び方向の外に向かうにしたがって徐々に広くしている。これにより、外側領域Ａ２の列並び方向において、側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚を変えることができ、側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚差を小さくすることが可能となる。
【００８８】
なお、変形例１では、５列目から外側に向かって、また、１３列目から外側に向かって間隔を広げる配置方法について示したが、それに限られず、中央から両外側に向かって徐々に間隔を広げる配置方法であってもよい。
【００８９】
図１０は、変形例２における複数の電子部品１０の配置を示す平面図である。
【００９０】
変形例２では、図１０に示すように、行並び方向（Ｙ方向）に隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように配置されている。
【００９１】
具体的には、ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０は、行並び方向の内側領域Ａ１に位置する電子部品（３〜５列目の電子部品）と、行並び方向の外側領域Ａ２に位置する電子部品（１〜３列目および５〜７列目の電子部品）とに分けられ、内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ１１で等間隔に配置されている。また、外側領域Ａ２にて隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ１２で等間隔に配置されている。外側領域Ａ２にて隣り合う電子部品１０の間隔ｉ１２は、内側領域Ａ１にて隣り合う電子部品１０の間隔ｉ１１よりも広くなっている。
【００９２】
すなわち、変形例２では、所定の直線方向である行並び方向において隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように、電子部品１０を配置している。これにより、行並び方向において側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚を変えることができ、側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚差を小さくすることが可能となる。
【００９３】
図１１は、変形例３における複数の電子部品１０の配置を示す平面図である。
【００９４】
変形例３では、図１１に示すように、行並び方向および列並び方向に隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように配置されている。
【００９５】
具体的には、ホルダ２０に配置された複数の電子部品１０は、内側領域Ａ１に位置する電子部品（５〜１３列目かつ３〜５行目の電子部品）と、外側領域Ａ２に位置する電子部品（１〜５列目および１３〜１７列目、または、１〜３行目および５〜７行目の電子部品）とに分けられる。内側領域Ａ１において、列並び方向に隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ３で等間隔に配置され、行並び方向に隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ１１で配置されている。また、外側領域Ａ２のうち２〜５列目および１３〜１６列目で隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ４で配置され、外側領域Ａ２のうち１、２列目および１６、１７列目で隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ５で配置されている。また、外側領域Ａ２のうち行並び方向に隣り合う電子部品１０は、間隔ｉ１２で配置されている。外側領域Ａ２にて列並び方向に隣り合う電子部品１０の間隔ｉ４、ｉ５は、内側領域Ａ１にて列並び方向に隣り合う電子部品１０の間隔ｉ３よりも広くなっている。また、外側領域Ａ２にて行並び方向に隣り合う電子部品１０の間隔ｉ１２は、内側領域Ａ１にて行並び方向に隣り合う電子部品１０の間隔ｉ１１よりも広くなっている。
【００９６】
すなわち、変形例３では、隣り合う電子部品１０の間隔を、列並び方向の２、５、１３および１６列目を境にしてホルダ２０の主面２０ａに沿う所定の直線方向（Ｘ方向）に広く、かつ、行並び方向の２、５行目を境にして、上記直線方向に直交する方向（Ｙ方向）にも広くしている。これにより、列並び方向および行並び方向において、側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚を変えることができ、側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚差を小さくすることが可能となる。
【００９７】
図１２は、変形例４における成膜装置５０Ａを模式的に示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【００９８】
変形例４の成膜装置５０Ａでは、複数の電子部品１０が、ドラム状のホルダ取付部５６によって回転搬送されながら成膜される。
【００９９】
成膜装置５０Ａのチャンバ５１の下部には、ドラム状のホルダ取付部５６が設けられている。電子部品１０を保持しているホルダ２０は、ホルダ取付部５６に取り付けられる。ホルダ取付部５６は、図示しないモータを駆動源として、Ｘ方向に延びる軸５７を中心に回転し、ホルダ２０とともに電子部品１０を回転搬送する。この成膜装置５０Ａでは、ホルダ２０と成膜用金属材料部５２とが対向する位置関係となった場合に、電子部品１０の天面１０ｂが成膜用金属材料部５２に対向し、電子部品１０は、天面１０ｂの方向から成膜される。
【０１００】
電源５５は、電極板５３および成膜用金属材料部５２が陰極に、ホルダ取付部５６およびホルダ２０が陽極となるように接続される。ホルダ２０と電極板５３の間に高電圧を印加することで、成膜用金属材料部（ターゲット）５２の金属原子がたたき出される。たたき出された金属原子は、回転搬送されている電子部品１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃに付着し、金属膜１８が形成される。
【０１０１】
この変形例４では、軸５７と平行な方向（Ｘ方向）に、隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように配置され、電子部品１０が、Ｘ方向と直交するＹ方向に移動しながら成膜される。具体的には、ホルダ２０上にて隣り合う電子部品１０の間隔は、内側領域よりも外側領域のほうがＸ方向に広くなるように配置され、電子部品１０は、Ｙ方向に平行な直線の接円に沿って回転搬送される。
【０１０２】
この成膜装置５０Ａでは、電子部品１０がＸ方向に延びる軸５７を中心に回転しながら成膜されるので、例えば、電子部品１０をＸ方向、Ｙ方向ともに等間隔に配置した場合、Ｙ方向に関する側面１０ｃの金属膜１８はほぼ均一な膜厚となるが、Ｘ方向に関する側面１０ｃの金属膜１８は、電子部品１０の位置によって異なる膜厚となる。
【０１０３】
そのため、変形例４では、図１２の（ａ）に示すように、Ｘ方向に隣り合う電子部品１０が異なる間隔を有するように電子部品１０を配置している。この構成により、ホルダ２０上における電子部品１０の位置の違いによって生じる側面１０ｃの膜厚差を小さくすることができる。
【０１０４】
（実施の形態２）
図１３は、実施の形態２に係る複数の電子部品１０（１０Ａ、１０Ｂ）の配置を示す正面図である。
【０１０５】
実施の形態２では、ホルダ２０上に、高さが異なる複数の電子部品１０Ａ、１０Ｂが配置されている。
【０１０６】
電子部品１０Ａの高さはｈ２であり、電子部品１０Ｂの高さはｈ３であり、高さｈ２＞高さｈ３の関係を有している。隣り合う電子部品の間隔は、例えば内側領域において、高さが低い電子部品１０Ｂ同士の間隔ｉ３１よりも、高さが高い電子部品１０Ａ同士の間隔ｉ２１のほうが広くなっている。
【０１０７】
また、外側領域で隣り合う電子部品１０Ａの間隔ｉ２２は、内側領域で隣り合う電子部品１０Ａの間隔ｉ２１よりも広くなっている。また、外側領域で隣り合う電子部品１０Ｂの間隔ｉ３２、ｉ３３は、内側領域で隣り合う電子部品１０Ｂの間隔ｉ３１よりも広くなっている。
【０１０８】
実施の形態２に係る電子部品１０の製造方法では、複数の電子部品は、高さが異なる複数の電子部品１０Ａ、１０Ｂにより構成され、隣り合う複数の電子部品の間隔は、高さが低い電子部品同士の間隔ｉ３１よりも高さが高い電子部品同士の間隔ｉ２１のほうが広い。
【０１０９】
上記構成とすることで、高さが異なる複数の電子部品１０を成膜する場合であっても、電子部品１０の側面１０ｃに形成される金属膜１８の膜厚差を小さくすることができる。
【０１１０】
（他の形態）
以上、本発明に係る電子部品１０の製造方法等について、実施の形態１、２および変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態１、２および変形例に限定されない。本発明の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態および変形例に施したものや、実施の形態１、２および変形例における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【０１１１】
本実施の形態では、電子部品１０をホルダ２０に直接貼り付けているが、それに限られない。例えば、電子部品１０の実装面１０ａに樹脂層を設け、樹脂層を介して電子部品１０をホルダ２０に貼り付けてもよい。金属膜１８を形成した後、電子部品１０から樹脂層を分離することで、側面１０ｃの下部における金属膜１８の外縁を直線状に形成することができる。
【０１１２】
また、粘着部２２は、金属板２１の一方主面の全てを覆うように、金属板２１に貼り付けられていてもよい。金属板２１の一方主面の全てを粘着部２２で覆うことにより、金属板２１への金属膜１８の付着を抑制することができる。
【０１１３】
また、粘着部２２を、例えば、ローラ、プレスまたはテープマウンタ等を用いて金属板２１に貼り付けてもよい。また、金属板２１と粘着部２２との間のエア噛みを抑制するため、真空中で粘着部２２を貼り付けてもよい。粘着部２２に対する電子部品１０の密着力を上げるために、電子部品１０を配置した後に、粘着部２２を５０℃〜８０℃に加熱してもよい。
【０１１４】
また、本実施の形態では、ホルダ２０を、金属板２１と粘着部（両面粘着シート）２２とで構成したが、それに限られず、リングフレームに片面粘着テープを貼り付けて構成してもよい。その場合、電子部品１０の実装面１０ａに当接する片面粘着テープの粘着面が、ホルダの主面となる。
【０１１５】
また、粘着部２２は、両面粘着シートに限られず、金属板２１に塗布される接着剤であってもよい。この場合、接着剤として、熱処理または紫外線照射によって粘着力が低下する材料を用いてもよい。
【０１１６】
また、成膜装置５０は、マグネトロンスパッタ、２極スパッタ、高周波スパッタ、反応性スパッタなどのスパッタ装置でもよいし、蒸発源である成膜用金属材料部を有する蒸着装置でもよい。
【０１１７】
また、生産性を向上させるため、スパッタを行うチャンバ５１の他にロードロック室を設けてもよい。スパッタ装置は、バッチ型に限られず、インライン型、枚葉型であってもよい。電力供給方式は、ＤＣ方式に限られず、パルス方式やＲＦ方式であってもよい。パルス方式やＲＦ方式では、ターゲット表面に反応物（酸化物または窒化物）が形成され抵抗値が高くなった場合であっても安定して放電することが可能となる。
【０１１８】
また、スパッタ前にチャンバ５１の外で、電子部品１０にドライエッチングを施してもよい。ドライエッチングにより、電子部品１０の表面が洗浄されるとともに、表面が粗化されるので、金属膜１８の密着性が向上する。Ａｒイオンガンを用いて電子部品１０の表面を洗浄してもよい。
【０１１９】
また、成膜用金属材料部（ターゲット）５２の表面に形成された酸化物を除去するために、金属膜形成の前に、シャッターを閉じた状態でプリスパッタを行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明の電子部品の製造方法は、例えば、移動体通信端末の通信モジュールを構成する電子部品を製造する際に利用できる。また、本発明の成膜装置は、例えば、電子部品にシールドとなる金属膜を形成する成膜装置として利用できる。
【符号の説明】
【０１２１】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  電子部品
１０ａ  実装面
１０ｂ  天面
１０ｃ  側面
１１    基板
１１ｍ  基板の主面
１２    電気素子
１３ａ、１３ｂ  外部端子
１４    導体パターン
１５    グランド電極
１６    ビア導体
１７    樹脂封止部
１８    金属膜
２０    ホルダ
２０ａ  ホルダの主面
２１    金属板
２２    粘着部
３１    ダイシング用シート
３２    カット台
３５    ダイシングブレード
５０、５０Ａ  成膜装置
５１    チャンバ
５２    成膜用金属材料部
５３    電極板
５４、５６    ホルダ取付部
５５    電源
Ａ１    内側領域
Ａ２    外側領域
ｉａ、ｉ１、ｉ２、ｉ３、ｉ４、ｉ５、ｉ６、ｉ７、ｉ８、ｉ９、ｉ１０、ｉ１１、ｉ１２、ｉ２１、ｉ２２、ｉ３１、ｉ３２、ｉ３３  電子部品の間隔
ｈ１、ｈ２、ｈ３  電子部品の高さ
ＭＢ    親基板
【図１】
2018053328.tif 000003
【図２】
2018053328.tif 000004
【図３】
2018053328.tif 000005
【図４】
2018053328.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2018053328.tif 000011
【図１０】
2018053328.tif 000012
【図１１】
2018053328.tif 000013
【図１２】
2018053328.tif 000014
【図１３】
2018053328.tif 000015