(57)【要約】【課題】露光波長の変化に対する影響を充分に低減し、かつ、感度、解像度及び、レジスト形状に優れるレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ−１）成分：アクリジン化合物、及び（Ｃ−２）成分：オキシムエステル基を有する化合物の両方を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ−１）成分：アクリジン化合物、及び（Ｃ−２）成分：オキシムエステル基を有する化合物、を含有する感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ−１）成分と、前記（Ｃ−２）成分との質量比（（Ｃ−１）成分：（Ｃ−２）成分）が、１：０．０１〜１である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ−２）成分が、分子内に複素環構造を有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ−２）成分が、複素環に結合するニトロ基を有する、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
波長４０５ｎｍにおける吸光度と、波長３５５ｎｍにおける吸光度との比（波長４０５ｎｍにおける吸光度／波長３５５ｎｍにおける吸光度）が、０．３〜０．８である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）成分が、スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
支持体と、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される感光性樹脂層と、を備える感光性エレメント。
【請求項８】
直接描画方式に用いられる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、又は、請求項７に記載の感光性エレメント。
【請求項９】
基板上に、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、又は、請求項７に記載の感光性エレメントを用いて、感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化させる工程と、
前記感光性樹脂層の未硬化部分を基板上から除去して、レジストパターンを形成する工程と、を備える、レジストパターンの形成方法。
【請求項１０】
基板上に、請求項９に記載のレジストパターンの形成方法によってレジストパターンを形成する工程と、
めっき処理又はエッチング処理を施す工程と、を備える、プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造分野においては、エッチング処理又はめっき処理等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物、又は、支持体上に感光性樹脂組成物を用いて形成される層（以下、「感光性樹脂層」という）を備える感光性エレメントが広く用いられている。
【０００３】
従来、プリント配線板は、上記感光性エレメントを用いて、例えば、以下の手順で製造されている。すなわち、まず、回路形成用基板（例えば、銅張積層板等）上に、感光性エレメントの感光性樹脂層をラミネートする。このとき、感光性樹脂層が、回路形成用基板の回路（導体パターン）を形成する面に密着するようにする。また、ラミネートは、感光性樹脂層を下地の回路形成用基板に加熱圧着することにより行う（常圧ラミネート法）。
【０００４】
次に、マスクフィルム等を介して、感光性樹脂層の所望の領域を露光する。このとき、露光前又は露光後の何れかのタイミングで支持フィルムを剥離する。その後、感光性樹脂層の未露光部を現像液で溶解又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成させ、最終的に硬化部分を剥離除去する。
【０００５】
ところで、上述のパターン露光の手法としては、最近、マスクフィルムを必要とせず、ＣＡＤで作成した回路データをレーザー光により直接描画する直接描画方式（「ＬＤＩ（Ｌａｚｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方式」ともいう）が広まりつつある。
【０００６】
ＬＤＩ方式は、マスクフィルムを使わないため、マスクフィルムのコストを削減できる点、レジストの開口部の位置合わせ精度、スケーリング補正が容易である点、マスクへの異物の付着、汚れ、傷の管理が不要となる、等、多くの利点を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２１７４００号公報
【特許文献２】特開２０１１−５３３４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＬＤＩ方式では、レーザー光をスキャンしながら露光する。そのため、感光性樹脂層が、ある程度高感度を有していなければ、スループットの点で一般的な一括露光（マスクフィルムを介する露光）方式に比べ、大幅にコストアップとなることが問題となっている。
【０００９】
また、ＬＤＩ方式のレーザー光源として、固体レーザー光源（ＹＡＧレーザー第三高調波、主波長３５５ｎｍ）、窒化ガリウム系半導体青色レーザー光源（主波長４０５ｎｍ）が提案されている。したがって、ＬＤＩ方式のレーザー光源由来の露光は、従来の一括露光方式で用いられる、水銀灯光源（波長３６５ｎｍの光線を中心とした光源）の全波長露光と比較して、感度と解像性が充分に得ることが困難であるという問題がある。
【００１０】
解像性が得やすいという特徴がある、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ；Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）による面画像露光を用いたＬＤＩ方式の場合、波長４０５ｎｍにピークを有する半導体レーザー光が用いられる。一方、ポリゴンミラーによる面画像露光を用いたＬＤＩ方式の場合、波長３５５ｎｍにピークを有する半導体レーザー光が用いられる。しかし、上述したとおり、従来の水銀灯光源のピーク波長である３６５ｎｍと異なるため、感度が得にくいという問題がある。
【００１１】
さらに、プリント配線板の高密度化に伴い、ＬＤＩ方式に用いられる感光性樹脂組成物には、高感度のみならず、高解像性との両立に関する要求も高まっている。例えば、高精細なＨＤＩ（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）基板の場合には、３５５ｎｍでは、膜厚２０μｍでＬ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が１５／１５（単位：μｍ）以下、ライン幅が４００μｍで一定の設計で、４００／１５（単位：μｍ）以下のレジストパターンを形成できることが困難である。そのため、レジストパターンの解像性を、１μｍ単位でも、向上させることが強く求められている。
【００１２】
このような感光性樹脂組成物に関する要求に対して、例えば、特定のバインダーポリマーと、特定の光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【００１３】
最近、大型の基板（パネル）で導体パターンを形成するとき、レジストパターンの断面形状が台形又は逆台形であったり、レジストパターンの裾引きが部分的に発生する場合があることが分かった。レジストパターンの断面形状が台形又は逆台形であったり、レジストパターンの裾引きが発生する場合、その後のエッチング処理、又は、めっき処理によって導体パターンを形成しても、基板面内、又はロット毎で、形成された導体パターン間での短絡や断線を生じ、歩留が低下してしまうおそれがあった。
【００１４】
この原因としては、露光波長の変化に基づくばらつきに充分に対応しきれていないことが考えられる。すなわち、スループットのみを重視して高感度に設計する場合、光源のピークからずれた、露光波長の僅かな変化に由来する、感度又は解像性のばらつきに対する問題が発生することが考えられる。
【００１５】
より具体的には、特許文献１に記載の感光性樹脂組成物は、露光波長の僅かな変化に対して、充分に対応できるとはいえない場合があった。また、特許文献２に記載の感光性樹脂組成物は、ＬＤＩ方式に用いる場合、感度が充分とはいえない場合があった。このように、従来の感光性樹脂組成物は、解像度、レジスト形状のすべてについて、要求される特性を充分に満たすことが困難であった。また、露光波長の変化（ばらつき）充分に対応しているとはいえない場合があった。
【００１６】
そこで、本開示は、露光波長の変化に対する影響を充分に低減し、かつ、解像度及びレジスト形状に優れるレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物を提供することを目的としている。また、この感光性樹脂組成物を用いる、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、優れる特性を有する感光性樹脂組成物が得られることを見出した。すなわち、本開示は以下の態様を包含する。
【００１８】
第１の態様は、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ−１）成分：アクリジン化合物、及び（Ｃ−２）成分：オキシムエステル基を有する化合物の両方を含有する感光性樹脂組成物である。
【００１９】
第１の態様の感光性樹脂組成物は、露光波長の変化に対する影響を充分に低減し、かつ、解像度及び、レジスト形状に優れるレジストパターンを形成することが可能となる。
【００２０】
前記感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ−１）成分と、前記（Ｃ−２）成分との質量比（（Ｃ−１）成分：（Ｃ−２）成分）が、１：０．０１〜１であってもよい。
【００２１】
また、前記（Ｃ−２）成分が、分子内に複素環構造を有してもよく、分子内の、複素環に結合するニトロ基を有してもよい。
【００２２】
また、波長４０５ｎｍにおける吸光度と、波長３５５ｎｍにおける吸光度との比（波長４０５ｎｍにおける吸光度／波長３５５ｎｍにおける吸光度）が、０．３〜０．８であってもよい。
【００２３】
また、前記（Ａ）成分が、スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位を有してもよい。
【００２４】
第２の態様は、支持体と、上記感光性樹脂組成物を用いて形成される感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントである。
【００２５】
また、第１の態様、又は、第２の態様は、直接描画方式に用いられてもよい。
【００２６】
第３の態様は、基板上に、上記感光性樹脂組成物又は、請求項７に記載の感光性エレメントを用いて、感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化させる露光工程と、前記感光性樹脂層の未硬化部分の少なくとも一部を基板上から除去して、レジストパターンを形成する工程と、を備えるレジストパターンの形成方法である。
【００２７】
第４の態様は、上記レジストパターンの形成方法によってレジストパターンを形成する工程と、めっき処理又はエッチング処理を施す工程と、を備えるプリント配線板の製造方法である。この製造方法によれば、高密度パッケージ基板のような高密度化したプリント配線板を、精度良く、しかも効率的に製造することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本開示によれば、露光波長の変化に対する影響を充分に低減し、かつ、解像度及びレジスト形状に優れるレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物を提供できる。また、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供するができる。また、これらは、ＬＤＩ方式に好適にも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】セミアディティブ工法によるプリント配線板の製造工程の一例を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。本開示の範囲及び趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が検討され、作製され得ることを理解されたい。したがって、以下の「発明を実施するための形態」は、限定する意味で理解すべきではない。
【００３１】
本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。
【００３２】
さらに、本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００３３】
＜感光性樹脂組成物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有する。また、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ−１）成分：アクリジン化合物、及び（Ｃ−２）成分：オキシムエステル基を有する化合物を含有する。なお、本明細書において、これらの成分は、単に（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と称することがある。
【００３４】
前記感光性樹脂組成物に、（Ｃ−１）成分と（Ｃ−２）成分とを組み合わせて含有することで、解像度及びレジスト形状が優れるレジストパターンを形成できる。また、ＬＤＩ方式に特に求められる、露光波長の変化に対する影響を充分に低減できる。
【００３５】
（（Ａ）成分：バインダーポリマー）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物で用いることのできる（Ａ）成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、及びフェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性を更に向上させる見地から、アクリル系樹脂を含んでもよく、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有してもよい。また、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位、（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に由来する構造単位等、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位以外のその他の構造単位を有してもよい。中でも、解像度がさらに向上し、さらに優れたレジスト形状が得られる観点で、スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位を有してもよい。なお、（Ａ）成分は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。すなわち、（Ａ）成分が、重合性単量体に由来する構造単位を有するともいえる。
【００３６】
上記重合性単量体として、（メタ）アクリル酸、以外の例としては、具体的には、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸フルフリルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸イソボルニルエステル、（メタ）アクリル酸アダマンチルエステル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が挙げられる。
【００３７】
（メタ）アクリル酸ベンジルエステル又は（メタ）アクリル酸ベンジルエステル誘導体としては、例えば、ベンジル基の芳香環上に炭素数１〜６のアルコキシ基、ハロゲン、炭素数１〜６のアルキル基が置換した化合物を挙げることができる。
【００３８】
（Ａ）成分は、解像度及び密着性を向上させる観点から、スチレン又はその誘導体に由来する構造単位の少なくとも１種を有してもよい。
【００３９】
（Ａ）成分は、アルカリ現像性及び剥離特性を向上させる観点から、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位の少なくとも１種を有してもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。剥離特性をより向上させる観点から、炭素原子数１〜４のアルキル基を有するものであってもよい。
【００４０】
前記（Ａ）成分を構成するそれぞれの構造単位の含有率は特に制限されないが、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位の含有率としては、（Ａ）成分の酸価が１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１２０〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１４０〜２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は、１５０〜２３０ｍｇＫＯＨ／ｇとなる含有率であってもよい。（Ａ）成分の酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることで現像時間が長くなることを抑制できる。また、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることで、感光性樹脂組成物の硬化物の耐現像液性（密着性）が向上する。なお、溶剤現像を行う場合は、現像性の観点で、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有する重合性単量体（モノマー）を少量に調製してもよい。
【００４１】
また、前記（Ａ）成分が、スチレン、又はスチレン誘導体に由来する構造単位を有する場合、その含有率は、（Ａ）成分の固形分質量を基準として、５〜６５質量％、１０〜５５質量％、又は、２０〜５０質量％であってもよい。この含有率が５質量％以上であることで、解像度がより向上する。また、６５質量％以下であることで、剥離片が大きくなることを抑制し、剥離時間が長くなることを抑制できる。本明細書において、「固形分」とは、接着剤組成物の水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分を指す。すなわち、乾燥工程で揮発せずに残る溶媒以外の成分を指し、２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。
【００４２】
また、前記（Ａ）成分が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を有する場合、その含有率は、（Ａ）成分の固形分質量を基準として、１〜８０質量％、２〜６０質量％、又は、３〜５０質量％であってもよい。この含有量が１質量％以上であることで剥離片が大きくなることが抑制でき、剥離時間が長くなることを抑制できる。また、５０質量％以下であることで解像度及び密着性がより向上する。
【００４３】
前記（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜１０００００、２００００〜８００００、又は、２５０００〜６００００であってもよい。Ｍｗが１００００以上であると、感光性樹脂組成物の硬化物の耐現像液性（密着性）が優れる傾向があり、１０００００以下であると、現像時間に優れる傾向がある。尚、（Ａ）成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定（標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）される。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。
【００４４】
前記（Ａ）成分の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）には特に制限はないが、１．０〜３．０、又は、１．５〜２．５であってもよい。分散度が３．０以下であると、密着性及び解像度がより向上する。
【００４５】
また、前記（Ａ）成分は、必要に応じて３５０ｎｍ〜４４０ｎｍの範囲内の波長を有する光に対して感光性を有する特性基をその分子内に有していてもよい。
【００４６】
本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分は、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせて使用する場合の（Ａ）成分としては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の（異なるモノマー単位を共重合成分として含む）バインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。
【００４７】
本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有率は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、２０〜９０質量％、３０〜８０質量％、又は、４０〜６５質量％であってよい。この含有率が２０質量％以上であると、フィルムの成形性に優れる傾向がある。また、９０質量％以下であると、感度及び解像度に優れる傾向がある。
【００４８】
また、前記感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、３０〜７０質量部、３５〜６５質量部、又は、４０〜６０質量部であってもよい。この含有率が３０質量部以上であることで、フィルムの形成性がより向上する。また、７０質量部以下であることで、感度及び解像度がより向上する。
【００４９】
（（Ｂ）成分：光重合性化合物）
（Ｂ）成分としては、例えば、光重合性を有する化合物であれば特に制限はなく、例えば、エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物が挙げられる。中でも、アルカリ現像性、解像度及び硬化後の剥離特性を向上させる観点から、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種を含んでもよい。
【００５０】
ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物として、具体的には、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。中でも、解像性及び剥離特性をさらに向上させる観点から、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを含んでもよい。これらの化合物は１種単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
【００５１】
これらのうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−２００（新中村化学工業（株）製、製品名）として、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）又はＦＡ−３２１Ｍ（日立化成（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。
【００５２】
前記感光性樹脂組成物において、前記ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物の含有率は、（Ｂ）成分の固形分総質量中に、２０〜９０質量％、又は、４０〜８０質量％であってもよい。この範囲であることで、レジストの解像度がより向上する。
【００５３】
また、（Ｂ）成分として、解像度及び可とう性をバランスよく向上させる観点で、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物を含んでもよい。多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）オキシエチレン及び（ポリ）オキシプロピレン基の双方を有するアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートが挙げられ、中でも、解像度を更に向上する観点で、（ポリ）オキシエチレン及び（ポリ）オキシプロピレン基の少なくとも一方を有してもよいトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（「特定のトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート」とも称する）を用いてもよく、特定のトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートの中でも、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートを用いてもよい。これらは単独で使用することもできるが、解像度を更に向上させる観点で、前記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物の群から選ばれる２種類以上を組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせると解像性の向上がさらに得られる。これらのうち、例えば、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレートはＳＲ４５４（サートマー製、製品名）、ＴＡ−４０１（新中村化学、製品名）、ＴＭＰＴ−２１Ｅ（日立化成製（株）、製品名）として商業的に入手可能である。なお、「（ポリ）オキシエチレン基」とは、オキシエチレン基又は２以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基を意味し、「（ポリ）オキシプロピレン基」はオキシプロピレン基又は２以上のプロピレン基がエーテル結合で連結したポリオキシプロピレン基を意味する。また、「ＥＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基を有する化合物であることを意味し、「ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシプロピレン基を有する化合物であることを意味し、「ＥＯ・ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基及び／又は（ポリ）オキシプロピレン基を有する化合物であることを意味する。
【００５４】
前記特定のトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートの合計の含有率は、（Ｂ）成分の固形分総量中に、２０〜７０質量％、又は、３０〜６０質量％であってもよい。この含有率が２０％以上であることで、可とう性が向上する。また、７０質量％以下であることで解像度が向上する。
【００５５】
本実施形態における感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、前記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物及び前記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物以外のその他の重合性化合物をさらに含むことができる。
【００５６】
その他の重合性化合物としては、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）等が挙げられる。中でも、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート及びフタル酸系化合物から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００５７】
前記ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシトリエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは１種単独で、又は２種類以上を任意に組み合わせて使用される。
【００５８】
また、フタル酸系化合物としては、例えば、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、及びβ−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートが挙げられ、なかでも、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートが好ましい。γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートは、ＦＡ−ＭＥＣＨ（日立化成（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは１種単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５９】
本実施形態の感光性樹脂組成物が、（Ｂ）成分として、その他の光重合性化合物を含む場合、その含有率は、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、その含有率は、（Ｂ）成分の固形分総質量中に１〜３０質量％、３〜２５質量％、又は、５〜２０質量％であってもよい。
【００６０】
前記（Ｂ）成分の含有率は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、３〜７０質量％、１０〜６０質量％、又は、２５〜５０質量％であってもよい。この含有率が３質量％以上であると、感度及び解像度が優れる傾向がある。また、７０質量％以下であると、フィルムの成形性に優れる傾向がある。
【００６１】
（（Ｃ）成分：光重合開始剤）
（Ｃ）成分としては、（Ｃ−１）成分：アクリジン化合物、及び（Ｃ−２）成分：オキシムエステル基を有する化合物の双方を含有する。これにより、露光波長の変化に対する影響を充分に低減し、かつ、解像度及びレジスト形状に優れるレジストパターンを形成することが可能となる。また、特に、ＬＤＩ方式の露光の際に、レーザー波長におけるばらつきに基づく、影響を低減することができる。
【００６２】
（Ｃ−１）成分としては、アクリジニル基を１つ以上有する化合物が挙げられ、アクリジニル基を１つ有する化合物及びアクリジニル基を２つ有する化合物の少なくとも一方を含んでもよい。アクリジニル基を１つ有する化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられ、アクリジニル基を２つ有する化合物としては、下記一般式（２）で表される化合物が挙げられる。
【００６３】
【化１】
2018100988.tif 000002
［式（１）中、Ｒ１はハロゲン原子、アミノ基、カルボキシ基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数１〜６のアルキルアミノ基を示す。ｍは０〜５の整数を示す。］
【００６４】
【化２】
2018100988.tif 000003
［式（２）中、Ｒ２は炭素数２〜２０のアルキレン基、炭素数２〜２０のオキサジアルキレン基又は炭素数２〜２０のチオジアルキレン基を示す。］
【００６５】
一般式（１）で表される化合物としては、例えば、９−フェニルアクリジン、９−（ｐ−メチルフェニル）アクリジン、９−（ｍ−メチルフェニル）アクリジン、９−（ｐ−クロロフェニル）アクリジン、９−（ｍ−クロロフェニル）アクリジン、９−アミノアクリジン、９−ジメチルアミノアクリジン、９−ジエチルアミノアクリジン、９−ペンチルアミノアクリジンが挙げられる。また、一般式（２）で表される化合物としては、例えば、１，２−ビス（９−アクリジニル）エタン、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパン、１，４−ビス（９−アクリジニル）ブタン、１，５−ビス（９−アクリジニル）ペンタン、１，６−ビス（９−アクリジニル）ヘキサン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，８−ビス（９−アクリジニル）オクタン、１，９−ビス（９−アクリジニル）ノナン、１，１０−ビス（９−アクリジニル）デカン、１，１１−ビス（９−アクリジニル）ウンデカン、１，１２−ビス（９−アクリジニル）ドデカン、１，１４−ビス（９−アクリジニル）テトラデカン、１，１６−ビス（９−アクリジニル）ヘキサデカン、１，１８−ビス（９−アクリジニル）オクタデカン、１，２０−ビス（９−アクリジニル）エイコサン等のビス（９−アクリジニル）アルカン、１，３−ビス（９−アクリジニル）−２−オキサプロパン、１，３−ビス（９−アクリジニル）−２−チアプロパン、１，５−ビス（９−アクリジニル）−３−チアペンタン等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００６６】
（Ｃ−２）成分の、オキシムエステル基を有する化合物とは、オキシムエステル型光重合開始剤ともいえ、例えば、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、エタノン１−〔９エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（０−アセチルオキシム）、２−（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン−９−オン等を挙げることができる。市販品としては、イルガキュアー  ＯＸＥ０１、イルガキュアー  ＯＸＥ０２（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ−１９１９（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００６７】
（Ｃ−２）成分として、分子内に複素環構造を有してもよい。複素環構造を有することで、波長３５５ｎｍ付近の光、又は４０５ｎｍ付近の光に対する吸収に優れ、感度を向上できる。複素環構造の中でも、特に、カルバゾール骨格、キサンテン骨格、及び、チオキサントン骨格からなる群から選ばれる少なくとも一種を有してもよく、カルバゾール骨格を有する化合物であってもよい。カルバゾール骨格を有する化合物としては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物を用いることができる。
【００６８】
【化３】
2018100988.tif 000004
［式（３）中の、Ｒ３は、ニトロ基、炭素原子数１１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基、又は、炭素原子数２〜２０の複素環基を示し、Ｒ４は、炭素原子数１〜５の、直鎖状又は分岐状のアルキル基を示し、Ｒ５は、炭素原子数１１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基、又は、炭素原子数２〜２０の複素環基を示す。］
【００６９】
また、前記（Ｃ−２）成分が、分子内の、複素環に結合するニトロ基を有してもよい。すなわち、分子内の、複素環に結合するニトロ基を有するオキシムエステル基を有する化合物を含んでもよい。複素環に結合するニトロ基を有する化合物を含むことで、複素環の電子共鳴による光吸収を長波長側にシフトさせることができ、特に４０５ｎｍのレーザー波長に対して、感度を向上することが可能である。このようなものとしては、例えば、ＮＣＩ−８３１（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）、ＰＢＧ３４６（常州強力電子新材料（株）製、商品名）が挙げられる。
【００７０】
前記（Ｃ−１）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．１〜５質量部、０．１〜３質量部、又は、０．１〜１．２質量部であってもよい。これによって、解像度が向上する。中でも、主波長３５５ｎｍに対する光に対しては、０．１〜２質量部、０．１〜１．２質量部、又は、０．２〜０．７質量部であってもよい。また、主波長４０５ｎｍに対する光に対しては、０．４〜５質量部、０．４〜３質量部、又は、０．４〜１．４質量部であってもよい。
【００７１】
前記（Ｃ−２）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１〜２質量部、０．０１〜１質量部、又は、０．０５〜０．５質量部であってもよい。これによって、解像度が向上する。中でも、波長３５５ｎｍに対する光に対しては、０．０１〜３質量部、０．０１〜１質量部、又は、０．０５〜０．６質量部であってもよい。また、波長４０５ｎｍに対する光に対しては、０．１〜３質量部、０．１〜２質量部、又は、０．１〜０．６質量部であってもよい。
【００７２】
前記（Ｃ−１）成分の合計含有量と、前記（Ｃ−２）成分の合計含有量との比（（Ｃ−１）：（Ｃ−２））は、質量比で１：０．０１〜１であってもよく、１：０．０１〜０．７５であってもよく、１：０．０８〜０．６であってもよい。これによって、解像度が向上する。
【００７３】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ−１）成分及び（Ｃ−２）成分以外のその他の光重合開始剤をさらに含んでいてもよい。その他の光重合開始剤としては、例えば、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体が挙げられる。感度及び密着性を向上させる観点から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体の少なくとも１種を含むことが好ましい。前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体はその構造が対称であっても非対称であってもよい。
【００７４】
前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。中でも、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体であることが好ましい。
【００７５】
その他の光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、４‐（２‐ヒドロキシエトキシ）フェニル‐２‐（ヒドロキシ‐２‐プロピル）ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１などの芳香族ケトン類、アルキルアントラキノンなどのキノン類、ベンゾインアルキルエーテルなどのベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾインなどのベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタールなどのベンジル誘導体、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメチルベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、（２，４，６‐トリメチルベンゾイル）エトキシフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００７６】
その他の光重合開始剤を含有する場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部、０．０１〜８質量部、又は、０．０１〜５質量部であってもよい。これによって、感度及び密着性が向上する。
【００７７】
（Ｃ）成分の含有率は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１〜２０質量％、０．１〜１０質量％、又は、０．１質量％〜３質量％であってもよい。これによって、感度及び密着性が向上する。
【００７８】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は増感色素を更に含有してもよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度が更に向上する。増感色素としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン類、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類、トリアリールアミン類が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００７９】
特に、３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性光線を用いて感光性樹脂層の露光を行う場合には、感度及び密着性の観点から、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類及びトリアリールアミン類からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでもよく、中でも、ピラゾリン類、アントラセン類及びトリアリールアミン類からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。
【００８０】
増感色素を含有する場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部、０．０５〜５質量部、又は、０．１〜３質量部であってもよい。０．０１質量部以上であることで、感度及び解像度がより向上する。また、１０質量部以下であることで、レジスト形状が逆台形になることを抑制し、密着性が向上する。
【００８１】
（（Ｄ）成分：水素供与体）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、露光部の反応時に水素を与えることができる、水素供与体を更に含んでもよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度が向上する。
【００８２】
（Ｄ）成分としては、例えば、ビス［４−（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４−（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、ロイコクリスタルバイオレット、Ｎ−フェニルグリシンが挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００８３】
（Ｄ）成分を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部、０．０５〜５質量部、又は、０．１〜２質量部であってもよい。０．０１質量部以上であることで、感度がより向上する。また、１０質量部以下であることで、フィルム形成後、過剰となる（Ｄ）成分が異物として析出することが抑制される。
【００８４】
（その他の成分）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上記成分に加えて必要に応じて、その他の成分を含むことができる。その他の成分としては、例えば、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤を挙げることができる。これらは、１種単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００８５】
また、これらの、その他の成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、それぞれ０．０１質量部〜２０質量部程度とすることが好ましい。
【００８６】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、粘度を調整するために、有機溶剤の少なくとも１種を含むことができる。前記有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を特に制限はなく用いることができる。具体的には、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びこれらの混合溶剤が挙げられる。
【００８７】
例えば、前記（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを、前記有機溶剤に溶解して、固形分３０質量％〜６０質量％程度の溶液（以下、「塗布液」という）として用いることができる。
【００８８】
前記塗布液は、例えば、以下のようにして感光性樹脂層を形成することに用いることができる。前記塗布液を後述する支持体（支持フィルム、金属板等）の表面上に塗布し、乾燥させることにより、前記感光性樹脂組成物に由来する感光性樹脂層を支持体上に形成することができる。金属板としては、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金等が挙げられる。
【００８９】
感光性樹脂層の厚みは、その用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度であってもよい。感光性樹脂層の支持体に対向する面とは反対側の面（表面）を、保護層で被覆してもよい。保護層としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
【００９０】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、例えば、後述するレジストパターンの形成方法に好適に用いることができる。中でも、めっき処理によって回路を形成する製造方法への応用に適している。
【００９１】
＜感光性エレメント＞
本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成される感光性樹脂層とを備える。なお、上記感光性樹脂層は、上記感光性樹脂組成物を用いて形成され、上記感光性樹脂組成物が未硬化状態のもの（塗膜）であってもよい。上記感光性エレメントは、必要に応じて保護層等のその他の層を有していてもよい。
【００９２】
図１に、上記感光性エレメントの一実施形態を示す。図１に示す感光性エレメント１では、支持体２、感光性樹脂層３、保護層４がこの順に積層されている。感光性エレメント１は、例えば、以下のようにして得ることができる。支持体２上に、感光性樹脂組成物である塗布液を塗布して塗布層を形成し、これを乾燥することで感光性樹脂層３を形成する。次いで、感光性樹脂層３の支持体２とは反対側の面を保護層４で被覆することにより、支持体２と、該支持体２上に形成された感光性樹脂層３と、該感光性樹脂層３上に積層された保護層４とを備える、本実施形態の感光性エレメント１が得られる。感光性エレメント１は、保護層４を必ずしも備えなくてもよい。
【００９３】
前記支持体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。
【００９４】
前記支持体（以下、「支持フィルム」ということがある）の厚みは、１〜１００μｍ、５〜５０μｍ、又は、５〜３０μｍであってもよい。支持体の厚みが、１μｍ以上であることで、支持フィルムを剥離する際に支持フィルムが破れることを抑制できる。また、１００μｍ以下であることで、支持体を介して露光する場合、解像度が低下することを抑制することができる。
【００９５】
前記保護層としては、感光性樹脂層に対する接着力が、支持体の感光性樹脂層に対する接着力よりも小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。ここで、「フィッシュアイ」とは、保護フィルムを構成する材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものを意味する。すなわち、「低フィッシュアイ」とは、フィルム中の上記異物等が少ないことを意味する。
【００９６】
具体的に、保護層としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとしては、王子製紙（株）製アルファンＭＡ‐４１０、Ｅ−２００Ｃ、信越フィルム（株）製等のポリプロピレンフィルム、帝人（株）製ＰＳ−２５等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。なお、保護層は、前記支持体と同一のものでも、異なっていてもよい。
【００９７】
保護層の厚みは、１〜１００μｍ、５〜５０μｍ、５〜３０μｍ、又は、１５μｍ〜３０μｍであってもよい。保護層の厚みが、１μｍ以上であることで、保護層を剥がしながら、感光性樹脂層及び支持体を基板上にラミネートする際、保護層が破れることを抑制できる。また、１００μｍ以下であることで、生産性が向上する。
【００９８】
前記感光性エレメントは、例えば、以下のようにして製造することができる。（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを有機溶剤に溶解して、固形分３０〜６０質量％程度の塗布液を調製することと、前記塗布液を支持体上に塗布して塗布層を形成することと、前記塗布層を乾燥して感光性樹脂層を形成することと、を含む製造方法で製造することができる。
【００９９】
前記塗布液の支持体上への塗布は、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコートの公知の方法により行うことができる。また、前記塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。例えば、７０〜１５０℃にて、５〜３０分間程度行ってもよい。乾燥後、感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下としてもよい。
【０１００】
前記感光性エレメントにおける感光性樹脂層の厚みは、用途により適宜選択することができるが、乾燥後の厚みで、１〜１００μｍ、１〜５０μｍ、又は、５〜４０μｍであってもよい。感光性樹脂層の厚みが、１μｍ以上であることで、工業的な塗工が容易になり、生産性が向上する。また、１００μｍ以下であることで、密着性及び解像度が向上する。
【０１０１】
また、波長４０５ｎｍにおける吸光度と、波長３５５ｎｍにおける吸光度との比（波長４０５ｎｍにおける吸光度／波長３５５ｎｍにおける吸光度）が、０．３〜０．８、０．３〜０．６、又は、０．３〜０．５であってもよい。これによって、解像性が向上する。
【０１０２】
前記感光性エレメントは、必要に応じて、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の公知の中間層等を有していてもよい。
【０１０３】
前記感光性エレメントの形態は特に制限されない。例えば、シート状であってもよく、又は巻芯にロール状に巻き取った状態であってもよい。ロール状に巻き取る場合、支持フィルムが外側になるように巻き取ることが好ましい。巻芯としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。このようにして得られたロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法としては、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
【０１０４】
前記感光性エレメントは、例えば、後述するレジストパターンの形成方法に好適に用いることができる。中でも、めっき処理によって回路を形成する製造方法への応用に適している。
【０１０５】
＜レジストパターンの形成方法＞
本実施形態のレジストパターンの形成方法は、（ｉ）基板上に、前記感光性樹脂組成物、又は、前記感光性エレメントを用いて、感光性樹脂層を形成する工程（感光性樹脂層形成工程）と、（ｉｉ）前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化させる工程（露光工程）と、（ｉｉｉ）前記感光性樹脂層の未硬化部分を基板上から除去して、レジストパターンを形成する工程（現像工程）と、を備え、必要に応じてその他の工程を含んで構成される。なお、レジストパターンは、レリーフパターンともいえ、本実施形態のレジストパターンの形成方法は、レジストパターン付き基板の製造方法ともいえる。
【０１０６】
（（ｉ）感光性樹脂層形成工程）
感光性樹脂層形成工程においては、基板上に、前記感光性樹脂組成物、又は、前記感光性エレメントを用いて感光性樹脂層を形成する。前記基板としては特に制限されないが、通常、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板、又は合金基材等のダイパッド（リードフレーム用基材）が用いられる。
【０１０７】
基板上に感光性樹脂層を形成する方法としては、例えば、前記感光性エレメントから保護層を除去した後、感光性エレメントの感光性樹脂層を加熱しながら上記基板に圧着することにより行うことができる。これにより、基板と感光性樹脂層と支持体とからなり、これらが順に積層された積層体が得られる。また、前記感光性樹脂組成物を用いて、塗布、乾燥によって、形成してもよい。
【０１０８】
この感光性樹脂層形成工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行うことが好ましい。圧着の際の感光性樹脂層及び／又は基板の加熱は、７０〜１３０℃の温度で行ってもよい。また、圧着は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で行ってもよいが、これらの条件は必要に応じて適宜選択される。なお、感光性樹脂層を７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、密着性及び追従性をさらに向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。
【０１０９】
（（ｉｉ）露光工程）
露光工程においては、基板上に形成された感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射することで、活性光線が照射された部分が光硬化して、潜像が形成される。
【０１１０】
この際、感光性樹脂層上に存在する支持体が活性光線に対して透過性である場合には、支持体を通して活性光線を照射することができるが、支持体が遮光性である場合には、支持体を除去した後に感光性樹脂層に活性光線を照射する。
【０１１１】
露光方法としては、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法などの直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよく、アートワークと呼ばれる、ネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）を採用しても、併用してもよい。
【０１１２】
活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザー、ＹＡＧレーザー等の固体レーザー、半導体レーザー等の紫外線、可視光を有効に放射するものが用いられる。
【０１１３】
（（ｉｉｉ）現像工程）
現像工程においては、前記感光性樹脂層の未硬化部分が基板上から除去されることで、前記感光性樹脂層が光硬化した硬化物からなるレジストパターンが基板上に形成される。
感光性樹脂層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去してから、上記露光部分以外の未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が広く用いられている。
【０１１４】
ウェット現像による場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられ、解像度向上の観点からは、高圧スプレー方式が最も適している。これら２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。
【０１１５】
現像液の構成は前記感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液、及び有機溶剤現像液が挙げられる。
【０１１６】
アルカリ性水溶液は、現像液として用いられる場合、安全且つ安定であり、操作性が良好である。アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノ−２−プロパノール、モルホリンなどが用いられる。
【０１１７】
アルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層のアルカリ現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【０１１８】
有機溶剤としては、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル及びジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。水系現像液における有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、アルカリ現像性に合わせて調整することができる。
【０１１９】
有機溶剤現像液としては、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン及びγ−ブチロラクトン等の有機溶剤が挙げられる。これらの有機溶剤には、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。
【０１２０】
本実施形態においては、現像工程において未露光部分を除去した後、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。
【０１２１】
＜プリント配線板の製造方法＞
本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、前記レジストパターンの形成方法によって、レジストパターンが形成された基板をめっき処理又はエッチング処理して導体パターンを形成する工程を含む。また、必要に応じて、レジストパターンを除去する工程、等のその他の工程を含んで構成される。
【０１２２】
本実施形態においては、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層にめっき処理又はエッチング処理が行われる。
【０１２３】
プリント配線板の製造方法における、めっき処理の方法としては、電解めっき処理及び無電解めっき処理の一方又は両方であってもよく、無電解めっき処理が施されることが好ましい。無電解めっき処理としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、金メッキが挙げられる。
【０１２４】
レジストパターンを除去する工程では、例えば、前記現像工程に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液により剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１質量％〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１質量％〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。その方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。
【０１２５】
エッチング処理の方法としては、除去すべき金属層に応じて適宜選択される。例えば、エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液及び過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。
【０１２６】
本実施形態に係るプリント配線板の製造方法によって製造されるプリント配線板は、多層プリント配線板であってもよく、また、小径スルーホールを有していてもよい。
【０１２７】
また、前記プリント配線板は、前記レジストパターンの形成方法によって、レジストパターンが形成された基板を、エッチング処理又はエッチング処理して導体パターンを形成する工程を含む製造方法によって製造することもできる。以下に、セミアディティブ工法による配線板の製造工程の一例について、図２を参照しながら説明する。
図２（ａ）では、絶縁層１５上に導体層１０が形成された基板（回路形成用基板）を準備する。導体層１０は、例えば、金属銅層である。図２（ｂ）では、上記感光性樹脂層形成工程により、基板の導体層１０上に感光性樹脂層３２を形成する。図２（ｃ）では、感光性樹脂層３２上にマスク２０を配置し、活性光線５０を照射して、マスク２０が配置された領域以外の領域を露光して光硬化部を形成する。図２（ｄ）では、上記露光工程により形成された光硬化部以外の領域を現像工程により、基板上から除去することにより、基板上に光硬化部であるレジストパターン３０を形成する。図２（ｅ）では、光硬化部であるレジストパターン３０をマスクとしためっき処理により、導体層１０上にめっき層４２を形成する。図２（ｆ）では、光硬化部であるレジストパターン３０を強アルカリの水溶液により剥離した後、フラッシュエッチング処理により、めっき層４２の一部とレジストパターン３０でマスクされていた導体層１０とを除去して導体パターン４０を形成する。導体層１０とめっき層４２とでは、材質が同じであっても、異なっていてもよい。導体層１０とめっき層４２とが同じ材質である場合、導体層１０とめっき層４２とが一体化していてもよい。なお、図２ではマスク２０を用いてレジストパターン３０を形成する方法について説明したが、マスク２０を用いずに直接描画露光法によりレジストパターン３０を形成してもよい。
【実施例】
【０１２８】
以下、本開示の目的及び利点を実施例により具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
【０１２９】
＜合成例＞
（バインダーポリマー（Ａ−１）の合成）
重合性単量体（モノマー）であるメタクリル酸１２５ｇ、メタクリル酸メチル１９０ｇ、及びスチレン１８５ｇ（質量比２５／３８／３７）と、アゾビスイソブチロニトリル２．０ｇとを混合して、溶液ａを調製した。メチルセロソルブ３０ｇ及びトルエン２０ｇの混合液（質量比３：２）（「混合液ｘ」とする）５０ｇに、アゾビスイソブチロニトリル３．０ｇを溶解して、溶液ｂを調製した。
【０１３０】
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、混合液ｘ５００ｇを投入し、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら撹拌し、８０℃まで昇温させた。
【０１３１】
フラスコ内の上記混合液に、上記溶液ａを４時間かけて滴下速度を一定にして滴下した後、８０℃にて２時間撹拌した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液ｂを１０分間かけて滴下速度を一定にして滴下した後、フラスコ内の溶液を８０℃にて３時間撹拌した。さらに、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９０℃まで昇温させ、９０℃にて２時間保温した後、撹拌を止め、室温まで冷却してバインダーポリマー（Ａ−１）の溶液を得た。なお、本明細書において、室温とは２５℃を示す。
【０１３２】
バインダーポリマー（Ａ−１）の不揮発分（固形分）は４８．０質量％であり、重量平均分子量は５０，０００であり、酸価は１６３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
【０１３３】
（ＧＰＣ条件）
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製）
カラム：以下の計３本
Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０
Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０
Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製）
（バインダーポリマー（Ａ−２）〜（Ａ−３）の合成）
バインダーポリマー（Ａ−１）の合成において、重合性単量体（モノマー）として、下記表１に示す材料を同表に示す質量比で用いたほかは、バインダーポリマー（Ａ−１）の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマー（Ａ−２）〜（Ａ−３）の溶液をそれぞれ得た。
【０１３４】
【表１】
2018100988.tif 000005
【０１３５】
＜実施例１〜８及び比較例１〜５＞
［感光性樹脂組成物の調製］
表２に示す各成分を、表２に示す配合量（配合部数）で混合することにより、感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表２に示す（Ａ）成分の配合量（配合部数）は、不揮発分の質量（固形分量）である。
【０１３６】
（（Ｂ）成分）
Ｂ−１：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン［ＦＡ−３２１Ｍ（日立化成（株）製、製品名）］
Ｂ−２：オキシエチレン基を有するトリメチロールプロパントリアクリレート（１分子中に、オキシエチレン基を平均２１モル付加させたもの）［ＴＭＰＴ−２１（日立化成（株）製、製品名）］
Ｂ−３：オキシエチレン基を有するトリメチロールプロパントリアクリレート（１分子中に、オキシエチレン基を平均３モル付加させたもの）［ＳＲ４５４（日本化薬（株）製、製品名）］
（（Ｃ）成分）
Ｃ−１Ａ：９−フェニルアクリジン  ［９ＰＡ（新日鉄住金化学（株）製、製品名）］
Ｃ−１Ｂ：１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン  ［Ｎ−１７１７（（株）ＡＤＥＫＡ製、製品名）］
Ｃ−２Ａ：ニトロ基含有カルバゾール型オキシムエステル  ［ＮＣＩ−８３１（（株）ＡＤＥＫＡ製、製品名）］
Ｃ−２Ｂ：カルバゾール型オキシムエステル  ［イルガキュアー  ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、商品名）］
Ｃ−２Ｃ：カルバゾール型オキシムエステル［Ｎ−１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）］
Ｃ−２Ｄ：カルバゾール型オキシムエステル  ［ＰＢＧ−３０４（常州強力電子新材料（株）製、商品名）］
（（Ｄ）成分）
Ｄ−１：ロイコクリスタルバイオレット［ＬＣＶ（山田化学（株）製、商品名）］
Ｄ−２：Ｎ−フェニルグリシン［ＮＰＧ（和光純薬工業（株）製、商品名）］
（その他の成分；染料）
ＭＫＧ：マラカイトグリーン［ＭＫＧ（大阪有機化学工業（株）製、商品名）］
（その他の成分；可塑剤）
ＰＴＳＡ：ｐ−トルエンスルホンアミド［ＰＳＴＡ（和光純薬工業（株）製、商品名）］
【０１３７】
【表２】
2018100988.tif 000006
【０１３８】
＜感光性エレメントの作製＞
上記で得られた感光性樹脂組成物を、それぞれ厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、製品名「ＨＴＦ−０１」）（支持体）上に厚みが均一になるように塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で乾燥して、乾燥後の膜厚が２０μｍである感光性樹脂層を形成した。
【０１３９】
この感光性樹脂層上にポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、製品名「ＮＦ−１５」）（保護層）を貼り合わせ、支持体と、感光性樹脂層と、保護層とが順に積層された感光性エレメントをそれぞれ得た。
【０１４０】
＜積層体の作製＞
銅箔（厚さ：３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（基板、日立化成（株）製、商品名「ＭＬＣ−Ｅ−６７９」）を、表面粗化処理液「メックエッチボンドＣＺ−８１００」（メック（株）製、商品名）を用いて表面処理し、水洗、酸洗及び水洗後、空気流で乾燥した。表面処理された銅張積層板を８０℃に加温し、保護層を剥離しながら、感光性樹脂層が銅表面に接するように、上記で得られた感光性エレメントをそれぞれラミネートした。こうして、銅張積層板、感光性樹脂層、支持体の順に積層された積層体をそれぞれ得た。得られた積層体は、以下に示す試験における試験片として用いた。尚、ラミネートは、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．５ｍ／分のロール速度で行った。
【０１４１】
＜評価＞
（感度の評価）
上記試験片の、感光性樹脂層上に日立４１段ステップタブレットを置いた。次いで、半導体レーザ（主波長３５５ｎｍ）を光源としたＬＤＩ露光機  （オルボテック（株）製、製品名  「Ｐａｒａｇｏｎ９０００」）を用いて、露光量１０〜２０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。次いで、支持体を剥離し、３０℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーし、未露光部分を除去した。これによって、銅張積層板上に、感光性樹脂組成物の光硬化物である、レジストパターンを形成した。レジストパターンとして得られたステップタブレットの残存段数（ステップ段数）を測定することにより、感光性樹脂組成物の感度を評価した。感度は、ステップ段数が１７．０段となる、露光量（エネルギー量、単位：ｍＪ／ｃｍ２）によりしめられ、この数値が低いほど、良好であることを意味する。結果を表３に示す。
【０１４２】
（吸光度の評価）
吸光度は、ＵＶ分光光度計（（株）日立製作所製、商品名「Ｕ−３３１０」）を用いて測定した。膜厚２０μｍの感光性フィルムの保護層を剥がし、装置にセッティング後、吸光度モードにより、波長５５０〜３００ｎｍまでの連続測定で行って、ＵＶ吸収スペクトルを得た。測定は、支持体として用いたものと同じ種類のポリエチレンテレフタレートフィルムをリファレンスとして用いた。吸光度変化量は、下記に示す式のように、波長３５２ｎｍと３５８ｎｍとの、それぞれの光に対する吸光度の比によって、評価した。この数値が少ないほど、活性光線の波長バラつきに対して、良好であることを示す。
【０１４３】
吸光度変化量（％）＝（波長３５８ｎｍの光に対する吸光度）／（波長３５２ｎｍの光に対する吸光度）×１００
また、上記のＵＶ吸収スペクトルから、波長３５５ｎｍと４０５ｎｍとの、それぞれの光に対する吸光度を得た。また、その吸光度の比を算出した。結果を表３に示す。
【０１４４】
（解像度（ｎ／ｎ）の評価）
上記試験片の、感光性樹脂層上に、日立４１段ステップタブレットを置いた。次いで、解像度評価用パターンとして、ライン幅／スペース幅がｎ／ｎ（ｎ＝１０〜１２０で、２．５ずつ、（単位：μｍ））の配線パターンを有する描画データを、半導体レーザーを光源とした波長３５５ｎｍのＬＤＩ露光機（日本オルボテック（株）製、製品名「Ｐａｒａｇｏｎ９０００」）を用いて、露光した。露光は、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７．０となる露光量で行った。上記感度の評価と同様の条件で現像処理を行い、レジストパターンを形成した。得られたレジストパターンを、光学顕微鏡で観察し、未露光部が完全に除去された最も小さいスペース幅の値により評価した。この数値が小さいほど、解像度が良好であることを示す。結果を表３に示す。
【０１４５】
（解像度４００／ｎの評価）
描画データを、ライン幅／スペース幅が４００／ｎ（ｎ＝５〜４７で２．５ずつ（単位：μｍ））の配線パターンを有する描画データを使用し、上記解像度（ｎ／ｎ）の評価と同様の条件でレジストパターンを形成した。得られたレジストパターンを、光学顕微鏡で観察し、未露光部が完全に除去された最も小さいスペース幅の値により評価した。この数値が小さいほど、解像度が良好であることを示す。これらの結果を表３に示す。
【０１４６】
（レジスト形状の評価）
上記解像度（ｎ／ｎ）の評価で得られたレジストパターンのうち、ライン幅／スペース幅が２０／２０である、レジストパターンの断面形状を観察した。具体的には、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、型番「Ｓ−２１００Ａ」）を用いて観察した。断面形状が、台形又は逆台形である場合、エッチング処理又はめっき処理後に設計幅の配線パターンが得られない等の不良が発生するおそれがある。そのため、矩形であると良好といえる。これらの結果を表３に示す。
【０１４７】
【表３】
2018100988.tif 000007
【０１４８】
表３から明らかなように、実施例１〜８は、解像度及びレジスト形状が良好であった。また、吸光度変化量も２０％以下と良好であり、レジストパターンの形成について、基板面内、又はロット毎でのばらつきが少ないことが分かった。
【０１４９】
一方、比較例１〜５は、解像度（ｎ／ｎ）及び解像度（４００／ｎ）の少なくとも一方、又は、吸光度変化量が、実施例と比較して、劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本開示によれば、プリント配線板を製造するためのレジストパターンを形成する材料として適用される、感光性樹脂組成物を提供できる。特に、上記感光性樹脂組成物は、露光波長の変化に対する影響を充分に低減し、かつ、解像度及びレジスト形状に優れるため、高密度パッケージ基板、シリコンチップ再配線のような高密度化した配線を有するプリント配線板を、精度良く効率的に製造するためのレジストパターン形成にも好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１５１】
１…感光性エレメント、２…支持体、３…感光性樹脂層、４…保護層、１０…導体層、１５…絶縁層、２０…マスク、３０…レジストパターン、３２…感光性樹脂層、４０…導体パターン、４２…めっき層
【図１】
2018100988.tif 000008
【図２】
2018100988.tif 000009