(57)【要約】【課題】  シールド性と光透過性とを高水準で両立する電磁波シールド材を簡便に形成することができる転写形電磁波シールド形成用フィルムを提供すること。【解決手段】  転写形電磁波シールド形成用フィルムは、感光性樹脂層と、該感光性樹脂層の少なくとも一方の主面側に設けられた金属ナノワイヤネットワークとを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂層と、該感光性樹脂層の少なくとも一方の主面側に設けられた金属ナノワイヤネットワークと、を備える、転写形電磁波シールド形成用フィルム。
【請求項２】
前記感光性樹脂層が、理論ガラス転移温度が６５℃以下であるアクリル系重合体を含有する、請求項１に記載の転写形電磁波シールド形成用フィルム。
【請求項３】
前記アクリル系重合体が、当該重合体を構成するモノマー成分として、ホモポリマーのガラス転移温度が−３０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを、モノマー成分全量基準で１０質量％以上含む、請求項２に記載の転写形電磁波シールド形成用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写形電磁波シールド形成用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイ装置の構成は複雑化が進んでおり、複数の電子機器が搭載されることが多く、各電子機器の間で不要な電磁波ノイズが発生している。これら電磁波ノイズの影響を低減するために、導電性シートを用いて電磁波シールド特性を付与することが行われている。導電性シートとしては銅メッシュフィルムなどが知られており、例えば、下記の特許文献１には、熱可塑性樹脂からなる基材と、この基材上に設けられた金属メッシュ部材とを備える透明導電性接着フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−９６５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器からの電磁波の漏洩防止又は外部からの電磁波による電子機器への影響防止などの目的で、タッチセンサ又は画像表示素子の上に直接、電磁波シールド材を設けることが望まれている。しかしながら、上記特許文献１に開示の透明導電性接着フィルムでは、金属メッシュの光透過性が充分ではなく、シールド性を維持しながら光透過性を高めることが困難である。また、上記透明導電性接着フィルムは、被着体に電磁波シールド材を設けるためには熱ラミネート又は粘着剤層を設けるなどの必要があり、生産性及び製品の薄型化において充分なものであるとはいえない。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、シールド性と光透過性とを高水準で両立する電磁波シールド材を簡便に形成することができる転写形電磁波シールド形成用フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、感光性樹脂層と、該感光性樹脂層の少なくとも一方の主面側に設けられた金属ナノワイヤネットワークとを備える転写形電磁波シールド形成用フィルムを提供する。
【０００７】
本発明の転写形電磁波シールド形成用フィルムによれば、上記構成を有することにより、被着体上にラミネートし、光照射することにより、シールド性と光透過性とを高水準で両立する電磁波シールド材を簡便に形成することができる。また、光照射後に現像処理を施すことにより、所定のパターンで電磁波シールド材を形成することもできる。
【０００８】
ところで、上記特許文献１に開示の透明導電性接着フィルムを熱ラミネートする場合、熱可塑性樹脂を軟化させるために１００℃を超える温度に加熱する必要があり、タッチセンサ又は画像表示素子にダメージを与えてしまう可能性がある。これに対し、本発明の転写形電磁波シールド形成用フィルムにおいては、感光性樹脂層が、被着体に転写されるときには密着性に優れた特性を有しながらも光照射されると硬化して金属ナノワイヤネットワークを充分固定することができる。これにより、シールド性と光透過性とを高水準で両立する金属ナノワイヤから構成される導電性ネットワークを、所望の被着体上に簡便に形成することができる。また、本発明の転写形電磁波シールド形成用フィルムは、１００℃以下の低温でラミネートした場合であっても、充分な密着性を得ることができる。
【０００９】
本発明の転写形電磁波シールド形成用フィルムにおいて、低温貼付の観点から、上記感光性樹脂層が、理論ガラス転移温度が６５℃以下であるアクリル系重合体を含有することができる。
【００１０】
また、低温貼付の観点から、上記アクリル系重合体が、当該重合体を構成するモノマー成分として、ホモポリマーのガラス転移温度が−３０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを、モノマー成分全量基準で１０質量％以上含むことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、シールド性と光透過性とを高水準で両立する電磁波シールド材を簡便に形成することができる転写形電磁波シールド形成用フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】転写形電磁波シールド形成用フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。である。
【図２】転写形電磁波シールド形成用フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】転写形電磁波シールド形成用フィルムを用いた電磁波シールド形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】転写形電磁波シールド形成用フィルムの別の実施形態を示す模式断面図である。である。
【図５】別の実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムを用いた電磁波シールド形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図６】電磁波シールドを有するタッチパネルの一実施形態を示す模式断面図である。
【図７】電磁波シールドを有するタッチパネルの別の実施形態を示す模式断面図である。
【図８】電磁波シールドを有するタッチパネルの別の実施形態を示す模式断面図である。
【図９】電磁波シールドを有するタッチパネルの別の実施形態を示す模式断面図である。
【図１０】電磁波シールドを有するタッチパネルの別の実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
【００１５】
本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又は「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又は「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」又は「メタクリロイル」を意味する。
【００１６】
本明細書における「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
［転写形電磁波シールド形成用フィルム］
本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムは、感光性樹脂層と、該感光性樹脂層の少なくとも一方の主面側に設けられた金属ナノワイヤネットワークとを備える。
【００１８】
金属ナノワイヤネットワークは、金属ナノワイヤから構成されており、所望の電磁波シールド性が得られるように導電性を有することができる。
【００１９】
図１は、本実施形態の転写形電磁波シールド形成用フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた転写形電磁波シールド形成用フィルム４を備える。転写形電磁波シールド形成用フィルム４は、支持フィルム１上に設けられた金属ナノワイヤネットワーク２と、金属ナノワイヤネットワーク２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。本実施形態の転写形電磁波シールド形成用フィルムは、図１に示されるように、感光性樹脂層３上に保護フィルム５が設けられていてもよい。この場合、転写形電磁波シールド形成用フィルム４は、金属ナノワイヤネットワーク２及び感光性樹脂層３を支持フィルム１側からこの順に有する。
【００２０】
以下、支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０を構成する支持フィルム１、金属ナノワイヤネットワーク２、感光性樹脂層３及び保護フィルム５のそれぞれについて詳細に説明する。
【００２１】
＜支持フィルム＞
支持フィルム１としては、例えば重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。これらのうち、透明性及び耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００２２】
上記の重合体フィルムは、後に転写された電磁波シールド形成用フィルム又は電磁波シールド材からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。
【００２３】
支持フィルム１の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。支持フィルム１の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、金属ナノワイヤネットワーク２を形成するために導電性繊維分散液又は導電性繊維溶液を塗工する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程で、支持フィルム１が破れることを防止できる。また、支持フィルム１を介して感光性樹脂層３に活性光線を照射して所定のパターンを有する電磁波シールドを形成する場合、パターンの解像度を充分確保する観点から、支持フィルム１の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２４】
上記の観点から、支持フィルム１の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることがさらに好ましい。
【００２５】
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１〜１．５％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ５０００（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
【００２６】
＜金属ナノワイヤネットワーク＞
金属ナノワイヤネットワーク２は金属ナノワイヤを含んでなるものであり、複数の金属ナノワイヤから形成することができる。このような金属ナノワイヤネットワークは、電磁波シールド性と光透過性とを高水準で両立することができる。
【００２７】
金属ナノワイヤネットワークは、例えば（１）金属ナノワイヤ同士が導電性を有する範囲で離れた状態、（２）金属ナノワイヤ同士が接触している状態、又は（３）金属ナノワイヤ同士が接点で融着されている状態にある繊維集合体であることができる。
【００２８】
金属ナノワイヤネットワークに含まれる金属ナノワイヤとしては、例えば金、銀、銅、白金等の金属繊維などの導電性繊維が挙げられる。導電性の観点から、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、電磁波シールド性と光透過性とを高水準で両立する観点から、銀ナノワイヤを用いることがより好ましい。
【００２９】
上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。銀ナノワイヤが含まれる導電性繊維についても、銀イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。
【００３０】
金属ナノワイヤの繊維径は、電磁波シールド性と光透過性とを両立する観点から、１ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜３０ｎｍであることがさらに好ましい。また、金属ナノワイヤの繊維長は、電磁波シールド性と光透過性とを両立する観点から、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜３０μｍであることがさらに好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００３１】
本実施形態においては、金属ナノワイヤネットワークが感光性樹脂層３の一方の主面側に設けられる。なお、用途に応じて、金属ナノワイヤネットワークが感光性樹脂層３の両主面に設けることもできる。
【００３２】
また、金属ナノワイヤネットワークと感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。金属ナノワイヤネットワークは、感光性樹脂層の面方向に導電性が得られるものであればよい。感光性樹脂層の主面に設けられた金属ナノワイヤネットワークは、例えば（１）感光性樹脂層に埋没している状態、（２）感光性樹脂層に埋没し、一部分が感光性樹脂層の主面から露出している状態、（３）全体が感光性樹脂層の主面上に露出した状態で存在していてもよい。
【００３３】
以下で説明する感光性樹脂層の厚みは、金属ナノワイヤネットワークが感光性樹脂層に埋没している場合には、金属ナノワイヤネットワークの一部分を含めた厚みを指す。また、金属ナノワイヤネットワークの少なくとも一部分が感光性樹脂層から露出している場合には、当該一部分を除いた感光性樹脂自体の厚みを指す。
【００３４】
図２は、転写形電磁波シールド形成用フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。金属ナノワイヤネットワーク２は、図２に示すように、金属ナノワイヤ同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。
【００３５】
金属ナノワイヤネットワーク２の厚みは、転写形電磁波シールド形成用フィルムを用いて形成される電磁波シールド材の用途及び求められるシールド性及び光透過性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、０．００１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、０．００５μｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましく、０．０１〜０．１μｍであることが特に好ましい。金属ナノワイヤネットワーク２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電磁波シールド材の作製に好適なものとなる。なお、金属ナノワイヤネットワーク２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００３６】
金属ナノワイヤネットワーク２は、例えば、支持フィルム１上に、上述した導電性繊維、水、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤などを加えた導電性繊維分散液を塗工し、乾燥することで形成することができる。また、金属ナノワイヤ同士の融着を促進するために、金属塩を添加してもよい。乾燥後、支持フィルム１上に形成した金属ナノワイヤネットワーク２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
【００３７】
塗工は、例えばロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。金属ナノワイヤネットワーク２において、金属ナノワイヤは界面活性剤及び分散安定剤と共存していてもかまわない。本明細書において金属ナノワイヤネットワークは、導電性繊維が分散した塗布液に含有する溶媒、添加剤等に由来する乾燥後残留物を含む。
【００３８】
＜感光性樹脂層＞
感光性樹脂層３は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。
【００３９】
＜バインダーポリマー＞
（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂（アクリル系重合体ともいう）、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。
【００４０】
上記の中でも、フィルム形成性に優れる観点から、アクリル系重合体を用いることが好ましい。また。上記アクリル系重合体が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル系重合体」とは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーに由来する構造単位を主に有する重合体のことを意味する。
【００４１】
上記アクリル系重合体は、（メタ）アクリロイル基を有するモノマー（以下、（メタ）アクリルモノマーという場合もある）をラジカル重合して製造されるものが使用できる。
【００４２】
上記（メタ）アクリロイル基を有するモノマーとしては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２、２、２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２、２、３、３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００４３】
また、上記アクリル系重合体は、上記のような（メタ）アクリロイル基を有するモノマーの他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上のモノマーなどが共重合されていてもよい。
【００４４】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。
【００４５】
本実施形態においては、ラミネート特性（特には低温貼付性）を向上させて電磁波シールド材の被着体に対する接着性を向上させる観点から、感光性樹脂層が、理論ガラス転移温度が６５℃以下であるアクリル系重合体を含有することが好ましい。
【００４６】
理論ガラス転移温度が６５℃以下であるアクリル系重合体は、モノマー成分として、ホモポリマーのガラス転移温度が２５℃以下であるモノマーを用いることにより、得ることができる。ホモポリマーのガラス転移温度が２５℃以下であるモノマーとしては、例えば、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソセチル（メタ）アクリレート、２−オクチルデシル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート及びこれらの混合物が挙げられる。
【００４７】
ここで、ホモポリマーの「ガラス転移温度（Ｔｇ）」とは、加熱融解したポリマーをある条件のもと冷却していくと過冷却液体を経てガラス状態となるが、この状態が変化する際の温度を意味し、ＪＩＳ  Ｋ７１２１により測定される値である。
【００４８】
（ホモポリマーのガラス転移温度の測定方法例）
ホモポリマーのガラス転移温度は以下の方法で測定できる。
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温する。反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す（２）を４時間かけて均一に滴下する。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、ホモポリマーを合成する。合成したホモポリマーを再沈殿法によって分離したのち、真空乾燥器で乾燥する。得られたホモポリマーについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に従い、ガラス転移温度を測定する。なお、ガラス転移温度測定に使用するホモポリマーの重量平均分子量は４０，０００〜１５０，０００のホモポリマーを使用するものとする。合成したホモポリマーの重量平均分子量が上記範囲に入らなかった場合は、合成時の反応温度と時間を調整することができる。温度を下げて、反応時間を延ばす方向にすることで、重量平均分子量は大きくなる傾向にある。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
アクリル系重合体を構成するモノマー成分としては、優れた重合性を有する観点から、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、イソセチルアクリレート、２−オクチルデシルアクリレート、イソステアリルアクリレートが好ましい。また、粘着性の観点から、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−オクチルデシルアクリレートが好ましい。
【００５１】
低温貼付の観点から、アクリル系重合体が、当該重合体を構成するモノマー成分として、ホモポリマーのガラス転移温度が２５℃以下であるモノマーを、モノマー成分全量基準で３０質量％以上含むことが好ましい。
【００５２】
さらに、より低温での貼付を可能とする観点から、上記アクリル系重合体が、当該重合体を構成するモノマー成分として、ホモポリマーのガラス転移温度が−３０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを、モノマー成分全量基準で１０質量％以上含むことが好ましく、２０質量％以上含むことがより好ましく、２５質量部以上含むことがさらに好ましい。
【００５３】
また、所定のパターンを有する電磁波シールド材を設ける場合、（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有するモノマーとしては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００５４】
（Ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全モノマーに対するカルボキシル基を有するモノマーの割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましく、１５〜２５質量％であることが特に好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、非現像部のアルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
【００５５】
（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることが好ましく、６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることがより好ましく、７０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることがさらに好ましい。
【００５６】
（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、貼合わせ性の観点から、１０，０００以上であることが好ましく、フィルム化のための樹脂溶液の調製のしやすさの点から２００，０００以下であることが好ましく、これらの観点から、１０，０００〜２０，００００が好ましく、２０，０００〜１５，００００がより好ましく、３０，０００〜１００，０００がさらに好ましい。なお、本明細書において、ポリマーの重量平均分子量の測定条件は本願明細書の実施例と同一の測定条件とすることができる。
【００５７】
所定のパターンを有する電磁波シールド材を設ける場合、（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５，０００〜３００，０００であることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００〜１００，０００であることがさらに好ましい。非現像部の耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３００，０００以下であることが好ましい。
【００５８】
（Ａ）バインダーポリマーは、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて使用する場合、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー等が挙げられる。
【００５９】
本実施形態においては、（Ａ）バインダーポリマーにおける、理論ガラス転移温度が６５℃以下であるアクリル系重合体の含有割合が５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。
【００６０】
＜重合性化合物＞
（Ｂ）重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
【００６１】
上記多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６２】
（Ｂ）重合性化合物の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましく、４０〜６０質量部であることがさらに好ましい。光硬化性及び形成された金属ナノワイヤネットワーク２上への塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。
【００６３】
＜光重合開始剤＞
（Ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層３を硬化させることができるものであれば、特に制限されない。光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’−テトラメチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ、Ｎ’−テトラエチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１、２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２、４、５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１、７−ビス（９、９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物などが挙げられる。
【００６４】
これらの中でも、透明性、及び感光性樹脂層３の厚み１０μｍ以下でのパターン形成能の観点から、オキシムエステル化合物又はフォスフィンオキサイド化合物が好ましい。
【００６５】
（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることがさらに好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、感光性樹脂層３の内部の光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。
【００６６】
＜その他の成分＞
感光性樹脂層３には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤、防錆剤等を含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００６７】
感光性樹脂層３は、支持フィルム１上に形成された金属ナノワイヤネットワーク２上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。また、本発明における転写形電磁波シールド形成用フィルムは、感光性樹脂層と金属ナノワイヤネットワークの間に、他の層を介在させてもよい。
【００６８】
塗工は、公知の方法で行うことができる。例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等が挙げられる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００６９】
感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることがさらに好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にあり、２００μｍ以下であると、光透過性が良好であり、充分な感度を得ることができ、感光性樹脂層３の光硬化性の観点から好ましい。感光性樹脂層３の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。また、硬化後における感光性樹脂層の厚みも上記範囲内であることが好ましい。
【００７０】
感光性樹脂層３は、ｂ＊が０．１〜２．０であることが好ましく、０．１〜１．０であることがより好ましく、０．１〜０．７であることがさらに好ましい。感光性樹脂層３がこのような条件を満たす場合、タッチパネル等での視認性がさらに向上する。
【００７１】
感光性樹脂層３及び金属ナノワイヤネットワーク２から形成される電磁波シールド材は、電磁波シールド性と光透過性とを両立する観点から、シート抵抗値が３００Ω／□以下であることが好ましく、２００Ω／□以下であることがより好ましく、１００Ω／□以下であることがさらに好ましい。なお、シート抵抗値は、例えば金属ナノワイヤネットワーク２に含まれる導電性繊維の種類、又は、導電性分散液の濃度若しくは塗工量によって上記範囲に調整することができる。また、導電性繊維の表面状態又は導電性繊維同士の接点状態を調整することでも、シート抵抗値を変動させることが可能である。
【００７２】
支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０において、転写形電磁波シールド形成用フィルム４（上記金属ナノワイヤネットワーク２及び上記感光性樹脂層３）は、波長４５０ｎｍの光に対する光透過率が、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましく、９７％以上であることがさらにより好ましい。また、転写形電磁波シールド形成用フィルム４は、４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。転写形電磁波シールド形成用フィルム４がこのような条件を満たす場合、タッチパネル等での高輝度化が容易となる。また、転写形電磁波シールド形成用フィルム４の厚みを１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。転写形電磁波シールド形成用フィルム４がこのような条件を満たす場合、タッチパネルパネル等での高輝度化が容易となる。
【００７３】
＜保護フィルム＞
本実施形態の支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側とは反対の面側に保護フィルム５が設けられている。
【００７４】
保護フィルムとしては、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとして上述の支持フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００７５】
保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜４０μｍであることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。
【００７６】
保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層３から剥離しやすくするために、支持フィルム１と転写形電磁波シールド形成用フィルム４（金属ナノワイヤネットワーク２及び感光性樹脂層３）との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００７７】
＜他の層＞
本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムは、本発明の効果が得られる範囲で、適宜選択した他の層を設けてもよい。前記他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クッション層、酸素遮蔽層、剥離層、接着層等が挙げられる。転写形電磁波シールド形成用フィルムは、これらの層を１種単独で有していてもよく、２種以上を有してもよい。また、同種の層を２以上有していてもよい。
【００７８】
支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０は、保護フィルム上に、接着層、ガスバリア層等の層をさらに有していてもよい。
【００７９】
支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持フィルム１が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。
【００８０】
また、支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０が保護フィルムを有してない場合、係る転写形電磁波シールド形成用フィルムは、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。
【００８１】
［電磁波シールド材の形成方法］
本実施形態に係る電磁波シールド材の形成方法は、基材（被着体）上に、本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムを、感光性樹脂層が基材側に位置するようにラミネートする工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射する露光工程とを備える。以下、本方法について説明する。
【００８２】
図３は、本実施形態の転写形電磁波シールド形成用フィルムを用いた電磁波シールド材の第１の形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０を、透明基材２０上に感光性樹脂層３が密着するように配置するラミネート工程（図３（ａ）及び（ｂ））と、支持フィルム１を有する転写された電磁波シールド形成用フィルム４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（図３（ｃ））と、を備える。これらの工程を経て、硬化した電磁波シールド材３０が得られる（図３（ｄ））。
【００８３】
＜基材＞
透明基材２０としては、電磁波シールド材が設けられるタッチパネルを構成する部材又は画像表示素子が挙げられ、例えばタッチパネルセンサに用いられる、ガラス、プラスチック、セラミック、樹脂製の基材等が挙げられる。樹脂製の基材として、例えばポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂製の基材等が挙げられる。透明基材２０はフィルム状の基材であってもよい。フィルム状の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルムが挙げられる。これらの基材は、電極が設けられたものであってもよい。透明基材２０は、４５０〜６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。透明基材２０が、このような条件を満たす場合、タッチパネル等での高輝度化が容易となる。
【００８４】
［ラミネート工程］
ラミネート工程では、例えば、支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、感光性樹脂層３側を透明基材２０に圧着することで積層できる。なお、この工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行われることが好ましい。減圧度は１０ｈＰａ以下であることが好ましいが、この条件には特に制限はない。転写形電磁波シールド形成用フィルム４の積層は、感光性樹脂層３及び／又は透明基材２０を７０〜１３０℃に加熱しながら行うことができ、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることができるが、好ましくは１００℃以下、より好ましくは７０℃以下、さらにより好ましくは５０℃以下の低温でラミネートすることが被着体への熱の影響を抑制できる点で好ましい。
【００８５】
［露光工程］
露光工程での露光方法としては、図３（ｃ）に示されるように活性光線Ｌを照射する方法が挙げられる。また、所定のパターンを有する電磁波シールド材を形成する場合には、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線をパターン状に照射する方法（マスク露光法）を用いることができる。
【００８６】
露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光などを有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線をパターン状に照射する方法を採用してもよい。
【００８７】
露光工程での露光量は、使用する装置及び感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００８８】
露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。本実施形態においては、支持フィルム１を剥離せずに感光性樹脂層３が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなる。
【００８９】
上記工程経て、硬化された樹脂硬化層３ａ及び金属ナノワイヤネットワーク２を備える電磁波シールド材３０が透明基材２０上に形成される。
【００９０】
本実施形態の電磁波シールド材の形成方法においては、必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、電磁波シールド材をさらに硬化してもよい。
【００９１】
電磁波シールド材における金属ナノワイヤネットワークの厚みの好ましい範囲は、転写形電磁波シールド形成用フィルムにおける金属ナノワイヤネットワークの厚みの好ましい範囲と同様である。また電磁波シールド材における樹脂硬化層の厚みの好ましい範囲は、転写形電磁波シールド形成用フィルムにおける感光性樹脂層の厚みの好ましい範囲と同様である。
【００９２】
電磁波シールド材３０の厚みは、用途により異なるが、１〜２００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることがさらに好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると電磁波シールド性を確保しやすく、２００μｍ以下であると光透過性が良好でありタッチパネルの視認性の観点から好ましい。電磁波シールド材３０の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００９３】
所定のパターンを有する電磁波シールド材を形成する場合、露光後の感光性樹脂層３から支持フィルム１を剥離してから現像処理を施す現像工程を更に設けることができる。
【００９４】
［現像工程］
本実施形態に係る現像工程では、転写された電磁波シールド形成用フィルム４の、露光工程における未露光の領域が除去される。具体的には、ウェット現像によって、感光性樹脂層３の硬化していない部分（未露光部分）を、金属ナノワイヤネットワーク２とともに除去する。これにより、露光工程により硬化された樹脂硬化層（硬化膜）及び金属ナノワイヤネットワークからなる所定のパターンを有する電磁波シールド材を形成することができる。
【００９５】
ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により行うことができる。
【００９６】
現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節することができる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００９７】
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッビング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
【００９８】
本実施形態においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、導電パターンをさらに硬化してもよい。
【００９９】
形成される電磁波シールド材のシート抵抗値及び光透過率については、上述した転写形電磁波シールド形成用フィルムにおける条件とすることができる。
【０１００】
図４は、転写形電磁波シールド形成用フィルムの別の実施形態を示す模式断面図である。である。図４に示す支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１１は、転写形電磁波シールド形成用フィルム４の感光性樹脂層側に支持フィルム１が設けられており、転写形電磁波シールド形成用フィルム４の金属ナノワイヤネットワーク２側に保護フィルム５が設けられていること以外は、図１に示す支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１０と同様の構成を有する。
【０１０１】
本実施形態に係る支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１１は、保護フィルム５上に金属ナノワイヤネットワーク、及び感光性樹脂層をこの順に形成する方法によって製造することができる。
【０１０２】
図５は、本実施形態に係る支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１１を用いた電磁波シールド材の第２の形成方法を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム１１を、保護フィルム５をはく離し、透明基材２０上に金属ナノワイヤネットワーク２が密着するようにローラ６０によりラミネートする工程（以下、「ラミネート工程」ともいう。）（図５（ａ）及び（ｂ））と、感光性樹脂層３に活性光線を照射する露光工程（図５（ｃ））とを備える。これらの工程を経て、金属ナノワイヤネットワーク２ａと、樹脂硬化層３ｂとを透明基材側からこの順に含む電磁波シールド材３０が形成される（図５（ｄ））。
【０１０３】
ラミネート工程及び露光工程は、上述した電磁波シールド材の第１の形成方法と同様に行うことができる。
【０１０４】
本実施形態の方法においても第１の形成方法と同様に現像工程を設けて所定のパターンを有する電磁波シールド材を形成することができる。
【０１０５】
本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成される電磁波シールド材は、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイ等の画像表示素子、タッチセンサ（感圧センサ）等のタッチパネルなどに適用することができる。
【０１０６】
［タッチパネル］
図６〜図１０は、本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成される電磁波シールド材が設けられたタッチパネルの実施形態を示す模式断面図である。
【０１０７】
図６に示すタッチパネルは、透明基材２０及びこの透明基材上に設けられた透明電極４０（Ｘ電極及びＹ電極）を有するタッチセンサ５０と、タッチセンサ５０の透明電極が設けられている面上に本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成された電磁波シールド材３０とを備える。そして、このタッチパネルにおいては、カバーガラス１００、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、電磁波シールド材３０、タッチセンサ５０、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、偏光板１０４、及び画像表示装置１０６がこの順に積層された構造を有している。
【０１０８】
本実施形態に係る電磁波シールド材３０以外の部材については、タッチパネルを構成する部材として公知のものを適宜適用することができる。
【０１０９】
図７に示すタッチパネルは、透明電極４２（Ｘ電極）が設けられた透明基材２０及び透明電極４２上に設けられた樹脂硬化層３ｂ及び透明電極４４（Ｙ電極）を有するタッチセンサ５０と、タッチセンサ５０の透明電極４４上に本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成された電磁波シールド材３０とを備える。そして、このタッチパネルにおいては、カバーガラス１００、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、電磁波シールド材３０、タッチセンサ５０、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、偏光板１０４、及び画像表示装置１０６がこの順に積層された構造を有している。樹脂硬化層３ｂ及び透明電極４４（Ｙ電極）は、例えば、国際公開ＷＯ２０１０／０２１２２４号公報に開示の方法により設けることができる。
【０１１０】
図８に示すタッチパネルは、透明基材２０及びこの透明基材上に設けられた透明電極４０（Ｘ電極及びＹ電極）を有するタッチセンサ５０と、本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成された電磁波シールド材３０を備えるカバーガラス１００とを備え、タッチセンサ５０の透明電極が設けられている面と電磁波シールド材３０の金属ナノワイヤネットワーク側とがＯＣＡ（透明粘着材）１０２を介して貼り合わされた構成を有する。そして、このタッチパネルにおいては、カバーガラス１００、電磁波シールド材３０、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、タッチセンサ５０、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、偏光板１０４、及び画像表示装置１０６がこの順に積層された構造を有している。
【０１１１】
図６〜８に示すタッチパネルは、上記の位置に本実施形態に係る電磁波シールド材が設けられていることにより、画像表示装置の発する電磁波を遮断して使用者への影響を少なくすることができるとともに、外部環境からの電磁波を遮断してタッチセンサの誤作動を少なくすることができる。また、図６〜８に示すタッチパネルは、電磁波シールド材が本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成されていることにより、上記の電磁波シールド性を有しながらも、視認性、信頼性及び生産性に優れたものになり得る。
【０１１２】
図９に示すタッチパネルは、透明基材２０及びこの透明基材上に設けられた透明電極４０（Ｘ電極及びＹ電極）を有するタッチセンサ５０と、タッチセンサ５０の透明電極が設けられている側とは反対側面上に本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成された電磁波シールド材３０とを備える。そして、このタッチパネルにおいては、カバーガラス１００、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、タッチセンサ５０、電磁波シールド材３０、ＯＣＡ（透明粘着材）１０２、偏光板１０４、及び画像表示装置１０６がこの順に積層された構造を有している。
【０１１３】
図１０に示すタッチパネルは、透明基材２０及びこの透明基材上に設けられた透明電極４０（Ｘ電極及びＹ電極）を有するタッチセンサ５０と、偏光板１０４が積層された画像表示装置１０６の偏光板１０４上に本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成された電磁波シールド材３０とを備え、タッチセンサ５０の透明電極が設けられている側とは反対側面と電磁波シールド材３０の金属ナノワイヤネットワーク側とがＯＣＡ（透明粘着材）１０２を介して貼り合わされた構成を有する。
【０１１４】
図９及び１０に示すタッチパネルは、上記の位置に本実施形態に係る電磁波シールド材が設けられていることにより、画像表示装置の発する電磁波を遮断して使用者への影響を少なくすることができるとともに、画像表示装置からの電磁波を遮断してタッチセンサの誤作動を少なくすることができる。また、図９及び１０に示すタッチパネルは、電磁波シールド材が本実施形態に係る転写形電磁波シールド形成用フィルムによって形成されていることにより、上記の電磁波シールド性を有しながらも、視認性、信頼性及び生産性に優れたものになり得る。
【実施例】
【０１１５】
以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１１６】
＜銀繊維分散液の調製＞
（調製例１）
２０００ｍＬの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍＬを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意した溶液１（２ｍｇのＰｔＣｌ２を５０ｍＬのエチレングリコールに溶解した溶液）を滴下した。４〜５分後、溶液２（５ｇのＡｇＮＯ３をエチレングリコール３００ｍＬに溶解した溶液）と、溶液３（ポリビニルピロリドン（和光純薬（株）製、重量平均分子量：５８０００）５ｇをエチレングリコール１５０ｍＬに溶解した溶液）とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、反応溶液を１６０℃で６０分間攪拌した。
【０１１７】
上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置した後、アセトンで１０倍に希釈した。上記反応溶液の希釈液を、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え、攪拌後に、上記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は３０ｎｍで、繊維長は１５μｍであった。
【０１１８】
純水に、上記で得られた銀繊維が０．２質量％の濃度となるように、また、ドデシルーペンタエチレングリコールが０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液を得た。
【０１１９】
＜バインダーポリマー溶液の調製＞
（調製例２）
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表２に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温した。反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表２に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が７００００のバインダーポリマーＡ１溶液（固形分５０質量％）を得た。
【０１２０】
【表２】
2018206866.tif 000004
【０１２１】
なお、作製したポリマー溶液の特性は、以下の方法で測定した。
【０１２２】
（１）重量平均分子量
重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
【０１２３】
［ＧＰＣ条件］
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）
【０１２４】
（２）ポリマーの理論ガラス転移温度（Ｔｇ）
ｎ種類のモノマー（モノマー１、モノマー２、・・・、モノマーｎ）から構成されるポリマーの理論Ｔｇを以下の計算式から求めた。
【数１】
2018206866.tif 000005
［式中、Ｍｍ及びＴｇ（ｍ）はそれぞれ、ｍ番目のモノマーｍの重量分率（％）（ポリマー合成時における全モノマーの合計配合量を１００質量部としたときのモノマーｍの配合分率）及びホモポリマーのガラス転移温度を示す。］
【０１２５】
（調製例３〜７）
表３に示されるモノマー配合としたこと以外は調製例２と同様にして、バインダーポリマーＡ２〜Ａ６をそれぞれ合成した。
【０１２６】
【表３】
2018206866.tif 000006
【０１２７】
＜転写形電磁波シールド形成用フィルムの作製＞
（実施例１）
［金属ナノワイヤネットワークの作製］
上記調製例１で得られた銀繊維分散液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−５０」）上に３５ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥し、金属ナノワイヤネットワークを形成した。
【０１２８】
［感光性樹脂組成物の溶液の調製］
表４に示す材料を、表４に示す配合量（質量部）で、攪拌機を用いて１５分間混合し、感光性樹脂組成物の溶液Ｘ１を作製した。表４中、（Ａ）成分の配合量は固形分の質量を示す。
【０１２９】
【表４】
2018206866.tif 000007
【０１３０】
表４中に示す成分は以下のとおりである。
（Ｂ）成分
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ、日本化薬（株）製）
【０１３１】
（Ｃ）成分
ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド（ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ（株）製）
【０１３２】
その他の成分
メチルエチルケトン：東燃化学（株）製
【０１３３】
感光性樹脂組成物の溶液Ｘ１を、上記金属ナノワイヤネットワーク上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、形成された感光性樹脂層上を、保護フィルムであるポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い、支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルムＶ１を得た。乾燥後の膜厚は５μｍであった。
【０１３４】
＜転写形電磁波シールド形成用フィルムの評価＞
得られた転写形電磁波シールド形成用フィルムについて、下記の方法により、形成した電磁シールド材の光透過率、表面抵抗率及び電磁波シールド性を評価した。
【０１３５】
［光透過率の測定］
得られた転写形電磁波シールド形成用フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ポリカーボネート基板（三菱ガス化学（株）製、ユーピロンシート、ＭＲ５８Ｕ、厚さ１ｍｍ）上に、感光性樹脂層が密着するようにラミネータ（日立化成株式会社製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、ポリカーボネート基板上に、支持フィルムを含む転写形電磁波シールド形成用フィルムＶ１が積層された基板を作製した。
【０１３６】
次いで、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、支持フィルム側より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）で、紫外線を照射した。その後、支持フィルムを除去し、ポリカーボネート基板上に電磁波シールド材が形成された透過率測定用試料を得た。
【０１３７】
次いで、得られた試料について、ヘーズメーター（ＮＤＨ−５０００：日本電飾）を使用して、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準拠した全光線透過率Ｔ（％）を測定した。なお、ポリカーボネート基板単独の光透過率は、９０．８６％であった。電磁波シールド材単独の光透過率Ｘを、透過率測定用試料（電磁波シールド材＋ポリカーボネート基板）の光透過率Ｔ及びポリカーボネート基板単独の光透過率の値を用いて下記式から求めた。
Ｘ（％）＝Ｔ／０．９０８６
【０１３８】
［表面抵抗率の測定］
光透過率の測定方法と同様にして、ポリカーボネート基板上に電磁波シールド材が形成された表面抵抗率測定用のサンプルを作製した。サンプルの表面抵抗率を、非接触抵抗測定器（ナプソン（株）製、ＥＣ−８０Ｐ）によって測定した。
【０１３９】
［電磁波シールド性の評価］
ポリカーボネート基板に代えてＰＥＴ基板（東洋紡製、Ａ４３００、厚さ１２５μｍ）を用いたこと以外は上記光透過率の測定方法と同様にして、ＰＥＴ基板上に電磁波シールド材が形成されたシールド性測定用のサンプルを作製した。ＫＥＣ法を用いて電界シールド性を測定した。スペクトルアナライザーはＡｇｉｌｅｎｔ社製の「Ｎ９０１０Ａ」（商品名）を用い、信号発生器はＡｇｉｌｅｎｔ社製の「Ｎ５１８３Ａ」（商品名）を用いた。また、測定は周波数１０ＭＨｚで行った。
【０１４０】
［貼合わせ性］
得られた転写形電磁波シールド形成用フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ポリカーボネート基板（三菱ガス化学（株）製、ユーピロンシート、ＭＲ５８Ｕ、厚さ１ｍｍ）上に、感光性樹脂層が接するようにラミネータ（日立化成株式会社製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートした。ロール温度は、５０℃、７０℃、１００℃とした。
【０１４１】
次いで、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、支持フィルム側より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）で、紫外線を照射した。ポリカーボネート基板上に電磁波シールド材が形成された試料を得た。
【０１４２】
上記で得られた試料から支持フィルムを基板に平行な角度を０度として、９０度の角度で引き剥がした。このとき、電磁波シールド材が基板から剥がれた場合、貼合わせ性を「Ｃ」とした。
【０１４３】
上記で電磁波シールド材が剥がれなかった試料については、基板上の電磁波シールド材にＳｃｏｔｃｈテープ（３Ｍ社製、６１０−１ＰＫ）を貼り合わせた。室温で１分間放置した後、テープを、基板に平行な角度を０度として、９０度の角度で引き剥がした。このとき、電磁波シールド材が剥がれなかったものを、貼合わせ性「Ａ」とし、電磁波シールド材が剥がれたものを、貼合わせ性「Ｂ」とした。
【０１４４】
（実施例２〜１０）
実施例１と同様にして金属ナノワイヤネットワークを形成した。なお、実施例２及び３は、支持フィルム上への銀繊維分散液の塗布量を調整して金属ナノワイヤネットワークを形成した。
【０１４５】
表５又は表６に示す材料を、同表に示す配合量（質量部）で、攪拌機を用いて１５分間混合し、感光性樹脂組成物の溶液をそれぞれ調製した。これらの感光性樹脂組成物の溶液を用い、実施例１と同様にして転写形電磁波シールド形成用フィルムをそれぞれ作製した。なお、実施例４及び９は、金属ナノワイヤネットワーク上への感光性樹脂組成物溶液の塗布量を調整して乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように感光性樹脂組成物の溶液を塗布した。なお、表中のＴ−１４２０は、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬（株）製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｔ−１４２０）である。
【０１４６】
得られた転写形電磁波シールド形成用フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
【０１４７】
【表５】
2018206866.tif 000008
【０１４８】
【表６】
2018206866.tif 000009
【０１４９】
（比較例１）
ポリカーボネート基板（三菱ガス化学（株）製、ユーピロンシート、ＭＲ５８Ｕ、厚さ１ｍｍ）上に、スパッタ法で、厚さが０．１μｍのニッケル−クロム合金層及び厚さが０．２μｍの銅層を順次設けて金属層とした。この金属層面に、硫酸銅浴を用いた電界メッキ法により、厚さが１．０μｍの銅メッキ層を形成し、銅付きポリカーボネート基板を作製した。
【０１５０】
上記で得られた銅付きポリカーボネート基板に対して、フォトリソグラフィー法によるエッチングによって、ライン幅１０μｍ、ライン間隔３００μｍの正方形の格子状のメッシュを作製した。こうして、ポリカーボネート基板上に銅メッシュによって電磁波シールド材が形成されたサンプルを得た。
【０１５１】
上記のサンプルについて、実施例１と同様に評価した。
【０１５２】
（比較例２）
アクリル系ハードコート樹脂である、紫外線硬化型ウレタンアクリレート（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ１７００Ｂ」、重量平均分子量約２０００）２５質量部、ペンタエリスリトールトリアクリレートを主成分とする多官能アクリレート（大阪有機化学工業社製、商品名「ビスコート＃３００」）２５質量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア９０７」）１質量部、メチルイソブチルケトン７５質量部、及びイソプロピルアルコール７５質量部を混合して、樹脂層形成用組成物を調製した。
【０１５３】
ポリカーボネート基板（三菱ガス化学（株）製、ユーピロンシート、ＭＲ５８Ｕ、厚さ１ｍｍ）上に、上記の樹脂層形成用組成物をバーコーター（第一理科社製、製品名「バーコーター  Ｎｏ．１０」）で塗布し、８０℃で乾燥後、高圧水銀ランプにて積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。これにより、基板上に厚さが２．５μｍの樹脂層が形成された積層体を得た。
【０１５４】
得られた積層体の樹脂層上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散液（ヘレウス社製、商品名「Ｃｌｅｖｉｏｓ  ＦＥ−Ｔ」；ポリエチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸から構成される導電性ポリマーの分散液）を塗布し、乾燥させて、基板上に電磁波シールド材が形成されたサンプルを得た。
【０１５５】
上記のサンプルについて、実施例１と同様に評価した。
【０１５６】
【表７】
2018206866.tif 000010
【符号の説明】
【０１５７】
１…支持フィルム、２…金属ナノワイヤネットワーク、２ａ…金属ナノワイヤネットワーク、３…感光性樹脂層、３ａ…樹脂硬化層、４…転写形電磁波シールド形成用フィルム、５…保護フィルム、１０，１１…支持フィルム及び保護フィルム付き転写形電磁波シールド形成用フィルム、２０…透明基材、３０…電磁波シールド材、４０，４２，４４…透明電極、５０…タッチセンサ、１００…カバーガラス、１０２…ＯＣＡ（透明粘着材）、１０４…偏光板、１０６…画像表示装置、１１０，１２０，１３０，１４０，１５０…タッチパネル。
【図１】
2018206866.tif 000011
【図２】
2018206866.tif 000012
【図３】
2018206866.tif 000013
【図４】
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【図５】
2018206866.tif 000015
【図６】
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【図７】
2018206866.tif 000017
【図８】
2018206866.tif 000018
【図９】
2018206866.tif 000019
【図１０】
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