(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線基板の接続部を切断し個々のプリント基板を得る際に発生する応力による不具合の発生を抑制する。【解決手段】第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とが分離可能な接続部１４を介して一体に形成されたプリント配線基板１０であって、前記接続部１４の近傍の少なくとも前記第１のプリント基板１１と前記第２のプリント基板１２との一方に周囲よりも厚さが薄い薄肉領域１７を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント基板と第２のプリント基板とが分離可能な接続部を介して一体に形成されたプリント配線基板であって、
前記接続部の近傍の少なくとも前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板との一方に周囲よりも厚さが薄い薄肉領域を有するプリント配線基板。
【請求項２】
前記薄肉領域と前記接続部との間の距離は、前記プリント配線基板の厚さ以上である、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記薄肉領域の厚さは、前記プリント配線基板の厚さの２分の１以上である、請求項１または２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板との間に形成された２つのスリットの間に形成され、
前記薄肉領域は、溝形状をしており、前記溝形状の幅は、前記スリットの幅と同じである、請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記薄肉領域は、複数の連結成分を含む、請求項４に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関する。特に、複数のプリント基板を分離可能に接続した形状を有する多面取り配線基板として形成されるプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線基板にスリット、いわゆるミシン目（孔）、Ｖカット等などの接続部を形成し、複数のプリント基板が分離可能に接続された形状に加工した後、プリント基板の間の接続部に折り曲げ力やねじり力を加えて分割し、個々のプリント基板を得るための多面取り配線基板を用いる手法が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２および特許文献３参照。）。
【０００３】
多面取り基板にすることで複数のプリント基板が一体になり、個々の結合部がミシン目のみとなり半田付けによる熱で基板が反りやすくなる。この症状を抑制するためミシン目の数を増やしスリット部分を減らすことで反りにくくすることができる。しかし、ミシン目を増やすことで基板分割時にはより大きな力が必要となり、たわみやねじれが発生し半田クラックや部品の割れにつながるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３２６８２８号公報
【特許文献２】特開平９−０９７９５６号公報
【特許文献３】特開２００１−２９１９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、電子部品をプリント基板にマウントした後に、個々のプリント基板を得るためには、接続部を曲げあるいはねじるための力（荷重）をプリント基板に加えて接続部を切断する必要があり、接続部の周囲に応力が加わることになる。また、接続部が切断される時に応力の反作用が短時間に発生する。このため、接続部近くにおける半田クラック、配線パターンの剥がれ、また、接続部の近くの部品の破損等の不具合が発生することがある。
【０００６】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板の接続部を切断し個々のプリント基板を得る際の不具合の発生を抑制すること等を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、第１のプリント基板と第２のプリント基板とが分離可能な接続部を介して一体に形成されたプリント配線基板であって、前記接続部の近傍の少なくとも前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板との一方に周囲よりも厚さが薄い薄肉領域を有するプリント配線基板である。
【０００８】
本発明の第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記薄肉領域と前記接続部との間の距離は、前記プリント配線基板の厚さ以上であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第３の技術手段は、第１または第２の技術手段において、前記薄肉領域の厚さは、前記プリント配線基板の厚さの２分の１以上であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第４の技術手段は、第１から第３のいずれかの技術手段において、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板との間に形成された２つのスリットの間に形成され、前記薄肉領域は、溝形状をしており、前記溝形状の幅は、前記スリットの幅と同じであることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第５の技術手段は、第４の技術手段において、前記薄肉領域は、複数の連結成分を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プリント配線基板の接続部を切断し個々のプリント基板を得る際の不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板における薄肉領域の種々の例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板において、電子部品と薄肉領域との間に別の薄肉領域を設ける例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板において、接続部の長さを大きくする場合の薄肉領域の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について説明する。なお、図面においては、幅、奥行き、高さなどを実際よりも誇張して示す場合がある。また、異なる図面においても同じ符号を付した部材や領域などは同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。なお、幅とは、二つの対向する側面間（側壁間）の距離をいう。
【００１５】
（実施形態１）
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０の一例を示す。図１（Ａ）は、プリント配線基板１０の上面図である。図１（Ｂ）は、プリント配線基板１０のＩ−Ｉ断面線における断面図である。図１（Ｃ）は、プリント配線基板１０のＩＩ−ＩＩ断面線における断面図である。また、図１（Ｄ）および図１（Ｅ）のそれぞれは、変形例に係るプリント配線基板１０のＩＩ−ＩＩ断面線における断面図である。
【００１６】
プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とが、接続部１４を介して接続され一体に形成されている。このように複数のプリント基板が接続部を介して一体に形成されているプリント配線基板を多面取り配線基板という場合がある。なお、図１（Ａ）においては、二つのプリント基板、すなわち、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とのみが示されているが、プリント配線基板１０は、三つ以上の任意の個数のプリント基板が接続部を介して一体に形成されていてもよい。
【００１７】
接続部１４は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離可能に接続している。図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照すると、接続部１４は、二つのスリット１５の間にミシン目１６を有する部分として形成されている。スリット１５およびミシン目１６は、プリント配線基板１０を貫通している。このような貫通したスリット１５およびミシン目１６は、例えばルータやドリルなどを用いて形成される。この際、複数のプリント配線基板１０を重ねてスリット１５およびミシン目１６を形成することにより、プリント配線基板１０の製造コストを低減することができる。
【００１８】
なお、図１においては、接続部１４には、一つのミシン目１６のみが配置されているが、複数のミシン目１６がスリット１５間に配列して形成されていてもよい。例えば、スリット１５の端部を結ぶ線分上に、複数のミシン目１６が配列して形成されていてもよい。
【００１９】
第２のプリント基板１２は、薄肉領域１７が配置される。薄肉領域１７は、接続部１４の近傍に配置される。「接続部１４の近傍」とは、第２のプリント基板１２に実装される電子部品よりも接続部１４の近くに薄肉領域１７が配置されることを表わしている。あるいは、「接続部１４の近傍」とは、第２のプリント基板１２に実装される電子部品と接続部１４とからの等距離となる線を想定した場合、その線よりも接続部１４側に薄肉領域１７が位置すると定義することもできる。
【００２０】
薄肉領域１７は、薄肉領域１７の周囲よりもプリント配線基板１０の厚さが小さい領域である。具体的には、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０の上面に形成された窪み（あるいは穴）により形成される。ここに、窪み（あるいは穴）とは、底面を有する形状をいう。例えば、図１（Ｃ）に示すように、薄肉領域１７は、薄肉領域１７が形成されている第２のプリント基板１２を貫通しておらず、第２のプリント基板１２の上面と平行な底面を有し側壁が第２のプリント基板１２の上面と垂直になっており、いわゆる「井戸型」の形状を有している。なお、薄肉領域１７は、井戸型の形状に限定されることなく、底面が第２のプリント基板１２と平行になっている必要はない。底面は、平面ではなく凹形状や凸形状を有し凹凸等を有していてもよい。
【００２１】
図１（Ａ）においては、薄肉領域１７はプリント配線基板１０の上面側（表（おもて）面側）からみた形状は円弧または楕円弧の一部となっており、図１（Ａ）に向かって上方から接続部１４を覆うような形状となっている。また、薄肉領域１７全体の形状は、図１（Ｃ）も参照すると、対向する側面を有する溝形状となっている。
【００２２】
「図１（Ａ）に向かって上方から接続部１４を覆う」を別の観点から説明すると、次のようになる。スリット１５の延在方向と平行な仮想的な直線を考え、薄肉領域１７を、その仮想的な直線に射影する。その結果、得られる線分をＬ1とする。また、接続部１４も、その仮想的な直線に射影する。その結果、得られる線分をＬ2とする。このとき、図１の場合は、Ｌ1⊇Ｌ2となっている。別の観点から説明すると、Ｌ1の端点の間に、Ｌ2の端点が位置することになる。
【００２３】
第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離するためには、第２のプリント基板１２を基準にして説明すると、第１のプリント基板１１に図１（Ａ）における手前側または奥側に向かう荷重を加え、接続部１４を谷折りあるいは山折りとなるようにしたり、接続部１４をねじったりすることにより、接続部１４を切断する。このとき、例えば接続部１４を山折りとなるようにすると、プリント配線基板１０の上面側の表面には、接続部１４を中心にして伸びようとするひずみが発生し、このため応力が発生する。また、接続部１４の谷折りのときには、プリント配線基板１０の上面側の表面には、逆に縮まろうとする応力が発生することになる。
【００２４】
しかし、薄肉領域１７を配置することにより、プリント配線基板１０の上面側の伸びようとする応力や縮まろうとする応力が緩和されて、第２のプリント基板１２に実装された電子部品に伝わることになる。したがって、電子部品の破壊、半田クラックや配線パターンの剥がれなどの不具合の発生を抑制できることになる。
【００２５】
薄肉領域１７は、ドリルを用いる加工やレーザ項を用いる加工により、貫通孔を形成しないようにすることによって形成することができる。薄肉領域１７は、例えばスリット１５やミシン目１６を形成する際と同じドリルを用いて形成することにより、スリット１５の幅やミシン目１６の直径と同じ幅を有する溝形状とすることができる。また、薄肉領域１７の底と薄肉領域１７のプリント配線基板１０の裏面との距離すなわち、薄肉領域１７の厚さ、は、薄肉領域１７におけるプリント配線基板１０の強度を考慮して任意に設定できる。例えば、薄肉領域１７は、接続部１４よりも大きな強度を備えている必要があることから、当該距離を、例えばプリント配線基板１０の厚さの半分以上とすることが好ましい。言い換えると、薄肉領域１７の形状は、プリント配線基板１０の表面からプリント配線基板１０の厚さの半分以下の深さを有する形状とすることが好ましい。なお、「プリント配線基板１０の厚さ」とは、薄肉領域１７および貫通孔を除いたプリント配線基板１０の厚さをいい、別の観点から説明すれば、薄肉領域１７および貫通孔を形成する前におけるプリント配線基板１０の厚さをいう。なお、「厚さ」は「厚み」と言い換え、「厚さが小さい」は「厚みが薄い」と言い換えることもできる。
【００２６】
また、薄肉領域１７とスリット１５および接続部１４との距離（言い換えると、薄肉領域１７内の位置と、スリット１５および接続部１４内の位置との長さの最小値）は、接続部１４を切断するときにクラックなどが第２のプリント基板１２に発生しないように、例えば、プリント配線基板１０の厚さ以上にすることができる。また、薄肉領域１７と電子部品が配置される部品配置用の領域１３内の位置との距離は、第２のプリント基板１２に貫通孔を設ける場合の当該貫通孔とランドとの距離に関する設計条件における最小値（例えば０．３５ｍｍ）以上とすることができる。
【００２７】
なお、薄肉領域１７とスリット１５および接続部１４との距離を、別の観点から説明すると、薄肉領域１７と、接続部１４が接続される第２のプリント基板１２の端と、の間の距離と説明することもできる。
【００２８】
薄肉領域１７は、プリント配線基板１０を貫通していないので、薄肉領域１７の裏面側は平面にすることができ、薄肉領域１７の裏面側に配線パターンを配置することができる。このため、第２のプリント基板１２の表面側に薄肉領域１７を横断しようとする配線パターンを設けたい場合には、配線パターンが薄肉領域１７に差し掛かる前の位置においてスルーホールやビア（ｖｉａ）ホールなどにより、薄肉領域１７の裏面側に配置された配線パターンに接続させることができる。結果として、薄肉領域１７の代わりに貫通孔を形成する場合よりも配線パターンの制約を少なくすることができる。また、スルーホールを貫通孔として形成することにより、上述した応力がより緩和されて電子部品に伝わることになり、より改善された効果も得られる。
【００２９】
図１（Ｄ）は、薄肉領域１７の別の断面形状を例示する。図１（Ｄ）においては、薄肉領域１７の断面形状の側面が階段状の形状を有している。薄肉領域１７の断面形状の側面を階段状の形状とすることにより、井戸型形状にする場合よりも断面形状に複数の頂点を設けることができる。したがって、接続部１４を切断する際に、接続部１４から薄肉領域１７を介して第２のプリント基板１２に伝わる応力を、より多くの頂点に分散させることができ、第２のプリント基板１２に実装された電子部品への応力の伝達を低減させることができる。
【００３０】
図１（Ｅ）においては、薄肉領域１７の断面形状の側面が第２のプリント基板１２の表面に対して斜めとなっており、より具体的には、断面形状がテーパー形状となっている。別言すれば、図１（Ｄ）の階段形状の段数をより多くした構造となっており、接続部１４を切断する際の、電子部品へ伝達される応力を低減させることができる。
【００３１】
なお、薄肉領域１７を第２のプリント基板１２に配置することについて主に説明したが、第１のプリント基板１１に薄肉領域１７を同様に配置することができる。
【００３２】
（実施形態２）
図２は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０の一例を示す。図２（Ａ）は、プリント配線基板１０の上面図である。図２（Ｂ）は、プリント配線基板１０のＩＩ−ＩＩ断面線における断面図である。
【００３３】
プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とが、接続部１４を介して接続され一体に形成されている。
【００３４】
本実施形態においては、さらに図２（Ｂ）を参照すると、接続部１４は、２つのスリット１５の間にＶ字にカットされた領域２１として形成されている。このようなＶ字にカットされた領域２１は、例えば、ドリルによりスリット１５および接続部１４を形成する際に、接続部１４においてドリルの先端をプリント配線基板１０の上面と裏面との間に位置させることにより、形成することができる。なお、図２（Ｂ）においては、接続部１４にＶ字にカットされた領域２１だけを用いているが、ミシン目が形成された接続部を組み合わせることが可能である。またＶ字カットを複数並べ、例えば二つ並べることにより、Ｗ字のカットが得られる。
【００３５】
実施形態１と同様に、第２のプリント基板１２には、薄肉領域１７が接続部１４の近傍に配置される。また、薄肉領域１７とは、薄肉領域１７の周囲よりもプリント配線基板１０の厚さが小さい領域である。具体的には、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０の上面に形成された窪み（あるいは穴）により形成されることも同様である。薄肉領域１７は、プリント配線基板１０を貫通していないので、薄肉領域１７の裏面側を平面とすることができ、配線パターンを薄肉領域の裏面に設けることができることも同様である。
【００３６】
また、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離する際に、薄肉領域１７を設けることにより、応力が緩和されて第２のプリント基板１２に実装された電子部品に伝わることも同様であり、したがって、電子部品の破壊、半田クラックや配線パターンの剥がれなどの不具合の発生が抑制できることになる。
【００３７】
薄肉領域１７の形成、諸元（直径や幅、深さ、スリット１５および接続部１４からの距離、電子部品の配置位置からの距離等）も、実施形態１と同様にすることができる。
【００３８】
（実施形態３）
図３は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０の一例を示す。図３（Ａ）は、プリント配線基板１０の上面図である。図３（Ｂ）は、プリント配線基板１０のＩＩ−ＩＩ断面線における断面図である。
【００３９】
プリント配線基板１０は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とが、接続部１４を介して接続され一体に形成されている。
【００４０】
本実施形態においては、図３（Ａ）を参照すると、接続部１４は、二つのスリット１５の間に配置されているが、ミシン目が形成されたりＶ字にカットがされたりしていない。そのかわり、本実施例においては、二つのスリット１５の対向する端部の間の距離、言い換えると、接続部１４の長さは、実施形態１および実施形態２におけるものよりも小さくなっている。接続部１４の長さを小さくすることにより、接続部１４の強度を低下させ、折り曲げやねじりやすくし、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離可能としている。
【００４１】
実施形態１および実施形態２と同様に、第２のプリント基板１２には、薄肉領域１７が接続部１４の近傍に配置される。また、薄肉領域１７とは、薄肉領域１７の周囲よりもプリント配線基板１０の厚さが小さい領域である。具体的には、薄肉領域１７は、プリント配線基板１０の上面に形成された窪み（あるいは穴）により形成されることも同様である。薄肉領域１７は、プリント配線基板１０を貫通していないので、薄肉領域１７の裏面側を平面とすることができ、配線パターンを薄肉領域の裏面に設けることができることも同様である。
【００４２】
また、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを分離する際に、薄肉領域１７を設けることにより、応力が緩和されて第２のプリント基板１２に実装された電子部品に伝わることも同様であり、したがって、電子部品の破壊、半田クラックや配線パターンの剥がれなどの不具合の発生が抑制できることになる。
【００４３】
薄肉領域１７の形成、諸元（直径や幅、深さ、スリット１５および接続部１４からの距離、電子部品の配置位置からの距離等）も、実施形態１および実施形態２と同様にすることができる。
【００４４】
（薄肉領域の形状の種々の例）
図４は、薄肉領域の上面形状の例をいくつか示す図である。
【００４５】
（実施形態４）
図４（Ａ）は、複数の薄肉領域１７−１、１７−２および１７−３を、接続部１４を取り囲むように第２のプリント基板１２に配置した例を示す図である。別の観点から説明すると、薄肉領域が、複数の連結成分である薄肉領域１７−１、１７−２および１７−３を有する。また、薄肉領域１７−１、１７−２および１７−３のそれぞれは、溝形状を有している。この場合、複数の薄肉領域１７−１、１７−２および１７−３それぞれを、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２との間のスリット１５が、図４（Ａ）において左右に伸びる方向（延在方向）に長い長円とすることができる。
【００４６】
「接続部１４を取り囲むように」をさらに別の観点から説明すると、複数の薄肉領域１７−１、１７−２および１７−３は、接続部１４を覆うように配置されている。あるいは、接続部１４の内点を中心とした所定角度以上に広がる扇型と一部が重なるように複数の薄肉領域の両端となる薄肉領域１７−１および１７−３が配置されている。
【００４７】
このように、複数の薄肉領域１７−１、１７−２および１７−３を複数の連結成分として配置することにより、接続部１４から図４（Ａ）において上方に伝達しようとする応力の伝達を低減させるとともに、複数の薄肉領域１７−１、１７−２および１７−３の間をあけることにより、第２のプリント基板１２のうち、接続部１４の周囲の部分の強度を維持することができる。結果として、接続部１４を切断する際、第２のプリント基板１２が破損しないようにすることができる。
【００４８】
（実施形態５）
また、図４（Ｂ）に示すように、複数の薄肉領域１１７−１、１１７−２、１１７−３、１１７−４および１１７−５それぞれを、長円ではなく、円形を有する形状を有していてもよい。この場合、図４（Ｂ）において、ミシン目１６から放射状に複数の薄肉領域１１７−１、１１７−２、１１７−３、１１７−４および１１７−５の間を通過する半直線を引くことができる。このように複数の薄肉領域１１７−１、１１７−２、１１７−３、１１７−４および１１７−５それぞれを配置することにより、図４（Ａ）に示す例よりも第２のプリント基板１２のうち、接続部１４の周囲の強度を大きくすることが可能である。
【００４９】
（実施形態６）
あるいは、図４（Ｃ）に示すように、複数の薄肉領域２１７−１、２１７−２および２１７−３として、別の薄肉領域が円弧上や楕円弧上に沿った曲率を有する薄肉領域２１８−１、２１８−２および２１８−３を、接続部１４を取り囲むように配置してもよい。
【００５０】
（別の薄肉領域との組み合わせの例）
図５（Ａ）および図５（Ｂ）それぞれは、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１０の別の例の上面図である。図５（Ａ）および図５（Ｂ）それぞれは、第２のプリント基板１２に、電子部品４１および電子部品４２が配置される領域１３の近傍に別の薄肉領域１８が形成されている例を示す。
【００５１】
（実施形態７）
図５（Ａ）においては、別の薄肉領域１８として、領域１３と薄肉領域１７との間に、半円（半円弧）の溝構造が配置されている。別の薄肉領域１８の半円の中心は、領域１３の内部や薄肉領域１８との間に配置することができる。このように別の薄肉領域１８を配置することにより、さらに電子部品４１および電子部品４２に伝わる応力を緩和することができる。また、別の薄肉領域１８の溝形状の接続部１４側の側壁を、丸みを有する形状とすることにより、接続部１４を切断する際の応力が、別の薄肉領域１８の一点に集中することを防止することができる。
【００５２】
（実施形態８）
図５（Ｂ）は、別の薄肉領域１８の更に異なる形状を例示する。図５（Ｂ）においては、別の薄肉領域１８は、Ｕ字の溝構造を有しており（あるいは「コ」の字の溝形状を有しており）、Ｕの字の両端部に相当する二つの位置を結ぶ線分と、Ｕの字の字画に相当する線と、により囲まれている領域（以下、「Ｕ字の内部領域」という）の一部が領域１３と重なっている。また、Ｕ字は、図５（Ｂ）においては、反時計まわりに略４５度回転した状態となっており、Ｕ字の両端部を結ぶ線分が、スリット１５の延在方向に対して、略４５度となっている。
【００５３】
この場合、電子部品４１および電子部品４２の上面形状が矩形である場合に当該上面形状の各辺をスリット１５の延在方向と平行または垂直とすることにより、プリント基板の設計段階等において、形状を見るだけで薄肉領域と電子部品との区別を容易に行なうことができるという効果を得ることができる。また、プリント基板の完成品の検査を画像認識等により行う場合にも、薄肉領域と電子部品との区別を容易に行なうことができる。
【００５４】
なお、図５（Ａ）および図５（Ｂ）においては、接続部１４には、ミシン目１６が形成されているが、実施形態２および実施形態３におけるように、Ｖ字のカットを用いて形成したり、接続部１４の長さを小さくしたりしてもよい。
【００５５】
（実施形態９）
図６は、接続部１４の長さを、実施形態１および実施形態３より大きくした場合の薄肉領域１７の形状の一例を示す。より具体的には、接続部１４は、複数のミシン目１６を有し、接続部１４の長さが、実施形態１および実施形態３におけるよりも大きくなっている。このような場合であっても、薄肉領域１７の形状を半円弧や半楕円弧の溝形状とすることもできるが、接続部１４の中央部分から薄肉領域１７までの距離が大きくなり、第２のプリント基板１２に電子部品が実装可能な面積が小さくなってしまう。
【００５６】
そこで、図６に示すように、薄肉領域１７の形状を、横方向（スリット１５の延在方向の）長さを大きくしたＵ字の両端部が接続部１４を向くようにする形状とすることにより、接続部１４の中央部分から薄肉領域１７までの距離が大きくなり、第２のプリント基板１２に電子部品が実装可能な面積が小さくなってしまうことを避けることが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１０…プリント配線基板、１１…第１のプリント基板、１２…第２のプリント基板、１４…接続領域、１５…スリット、１６…ミシン目、１７…薄肉領域、２１…Ｖ字カット、１７−１、１７−２、１７−３、１１７−１、１１７−２、１１７−３、１１７−４、１１７−５、２１７−１、２１７−２、２１７−３…連結成分、１８…別の薄肉領域、４１、４２…電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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