(57)【要約】【課題】  導電性に優れ、かつ製造適性にも優れた導電性樹脂成形体および導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】  導電性フィラーと熱可塑性樹脂とを含有する導電性樹脂成形体であって、  前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、該熱可塑性樹脂（Ａ）とは非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の合計に占める前記熱可塑性樹脂（Ａ）の割合が３０〜７０容量％であり、  前記熱可塑性樹脂（Ａ）の表面張力γＡと前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢとが、γＢ−γＡ≧２ｍＪ/ｍ２を満たすことを特徴とする導電性樹脂成形体および導電性樹脂組成物。【選択図】図１
2018123266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィラーと熱可塑性樹脂とを含有する導電性樹脂成形体であって、
前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、該熱可塑性樹脂（Ａ）とは非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の合計に占める前記熱可塑性樹脂（Ａ）の割合が３０〜７０容量％であり、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の表面張力γＡと前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢとが、γＢ−γＡ≧２ｍＪ/ｍ２を満たすことを特徴とする導電性樹脂成形体。
【請求項２】
前記導電性樹脂成形体の断面において、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の面積中に占める前記導電性フィラーの面積の割合αＡと、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の面積中に占める前記導電性フィラーの面積の割合αＢとが、αＢ／αＡ≧２を満たすことを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂成形体。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィン樹脂であり、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）がポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性樹脂成形体。
【請求項４】
前記導電性フィラーがカーボン系フィラーであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性樹脂成形体。
【請求項５】
前記導電性樹脂成形体中、前記導電性フィラーの含有量が、０．１〜３５容量％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性樹脂成形体。
【請求項６】
導電性フィラーと熱可塑性樹脂とを含有する導電性樹脂組成物であって、
前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、該熱可塑性樹脂（Ａ）とは非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の合計に占める前記熱可塑性樹脂（Ａ）の割合が３０〜７０容量％であり、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の表面張力γＡと前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢとが、γＢ−γＡ≧２ｍＪ/ｍ２を満たすことを特徴とする導電性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィラーを含有する導電性樹脂成形体および導電性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
カーボン系フィラーに代表される導電性フィラーは、導電性、熱伝導性、機械的特性などに優れることから、これを樹脂に含有させることで、樹脂に所望の物性を付与することが検討されている。例えば特許文献１には、２種類の樹脂をブレンドし、このブレンド樹脂に特定の官能基を有する化合物と導電性ナノフィラーとを混合することにより、導電性ナノフィラーを含む分散相と連続相とからなる相構造を形成させ、導電性を抑えながら、熱伝導性を高めた樹脂組成物を得たことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１９５７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性フィラーを樹脂に配合した樹脂組成物は、導電性フィラーの配合量に依存して導電性が高められる。したがって、樹脂に導電性フィラーを配合して高い導電性を実現するためには、樹脂中に多量の導電性フィラーを含有させる必要がある。しかし、本発明者らが、樹脂の導電性を所望のレベルに高めるべく検討を進めたところ、樹脂中に多量の導電性フィラーを配合すると、樹脂の流動性の低下が顕在化し、樹脂の基本物性である成型加工性が大きく低下してしまうことがやはり回避できなかった。
そこで本発明は、導電性に優れ、かつ製造適性にも優れた導電性樹脂成形体を提供することを課題とする。さらに本発明は、導電性に優れ、かつ製造適性にも優れた導電性樹脂成形体を得ることができる導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討を重ねた結果、表面張力の差が特定値以上である、互いに相溶しない２種類の熱可塑性樹脂をブレンドし、このブレンド樹脂にさらに導電性フィラーを配合した場合に、導電性フィラーによる樹脂の流動性の低下を抑えることができること、そして、得られる成形体の導電性を十分に高めることができることを見い出した。これは、互いに非相溶で、かつ互いの表面張力が特定値以上に離れた２種類の熱可塑性樹脂を用いることにより、樹脂が相分離して海島構造を形成し、かつ、この島部がほどよく連結してネットワーク構造を形成し、さらに、導電性フィラーがネットワーク構造を形成した島部に偏在することにより、ブレンド樹脂中に導電ネットワークを効率よく形成できたためと考えられる。
本発明者はこれらの知見に基づき本発明者らがさらに検討を重ね、完成されるに至ったものである。
すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
（１）
導電性フィラーと熱可塑性樹脂とを含有する導電性樹脂成形体であって、
前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、該熱可塑性樹脂（Ａ）とは非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の合計に占める前記熱可塑性樹脂（Ａ）の割合が３０〜７０容量％であり、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の表面張力γＡと前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢとが、γＢ−γＡ≧２ｍＪ/ｍ２を満たすことを特徴とする導電性樹脂成形体。
（２）
前記導電性樹脂成形体の断面において、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の面積中に占める前記導電性フィラーの面積の割合αＡと、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の面積中に占める前記導電性フィラーの面積の割合αＢとが、αＢ／αＡ≧２を満たすことを特徴とする（１）に記載の導電性樹脂成形体。
（３）
前記熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィン樹脂であり、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）がポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂であることを特徴とする（１）または（２）に記載の導電性樹脂成形体。
（４）
前記導電性フィラーがカーボン系フィラーであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の導電性樹脂成形体。
（５）
前記導電性樹脂成形体中、前記導電性フィラーの含有量が、０．１〜３５容量％であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の導電性樹脂成形体。
（６）
導電性フィラーと熱可塑性樹脂とを含有する導電性樹脂組成物であって、
前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、該熱可塑性樹脂（Ａ）とは非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の合計に占める前記熱可塑性樹脂（Ａ）の割合が３０〜７０容量％であり、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の表面張力γＡと前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢとが、γＢ−γＡ≧２ｍＪ/ｍ２を満たすことを特徴とする導電性樹脂組成物。
【０００６】
本発明において、「〜」を用いて表される数値範囲は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性樹脂形成体は、導電性に優れ、かつ製造適性にも優れる。また、本発明の導電性樹脂組成物は、導電性に優れ、かつ製造適性にも優れた導電性樹脂成形体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の導電性樹脂成形体中に形成される導電ネットワークを示す説明図である。
【図２】従来の、導電性フィラーを多量添加した導電性樹脂成形体中に形成される導電ネットワークを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［導電性樹脂成形体］
本発明の導電性樹脂成形体（以下、単に「本発明の成形体」ともいう。）は、導電性フィラーと少なくとも２種の特定の熱可塑性樹脂を含有する。
本発明の成形体の好ましい形態について以下に説明する。
【００１０】
＜導電性フィラー＞
本発明に用いる導電性フィラーは、導電性を示すのであれば特に制限なく使用することができる。導電性フィラーとして有機フィラーを用いてもよいし、無機フィラーを用いてもよいし、これらを組合せて用いてもよい。また、有機と無機の複合体からなるフィラー（有機無機複合フィラー）を用いることもできる。経済性、軽量性の観点からは、導電性フィラーは、有機フィラーが好ましく、なかでもカーボン系フィラーが好ましい。
【００１１】
カーボン系フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、カーボンブラック、グラファイト（人造黒鉛、鱗片状黒鉛、膨張化黒鉛）、グラフェン、カーボンナノフレーク、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンマイクロコイル、カーボンナノウォール、カーボンナノチャプレット、フラーレンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。
【００１２】
カーボン系フィラーの形状としては、１本の幹状でも多数のカーボン系フィラーが枝のように外方に成長している樹枝状であってもよい。
カーボン系フィラーには炭素以外の原子、分子などが含まれていてもよく、必要に応じて金属や他のナノ構造体を内包させてもよい。
【００１３】
なお、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーの場合、これらは単層構造でもよいし、２層以上の多層構造であってもよい。
【００１４】
本発明では、カーボンブラックまたはグラファイトを含有することが好ましく、カーボンブラックおよびグラファイト（なかでも膨張化黒鉛）を含有することがより好ましい。カーボンブラックの含有量は、全ての導電性フィラー中、３０〜７０容量％（体積％）が好ましく、４０〜６０容量％がより好ましい。上記含有量とすることで、カーボンブラックの導電性とグラファイトによる潤滑効果を両立することができる。
【００１５】
カーボンブラックは、表面が化学処理されていてもよい。
カーボンブラックのうち、疑似グラファイト構造と呼ばれる結晶子から構成され、その結晶子が集合して一次粒子を形成し、一次粒子が融着することによりアグリゲートとなり、アグリゲート同士がＶａｎ  ｄｅｒ  Ｗａａｌｓ力により結合した構造体（アグロメレート）から成り立っているものが好ましい。なお、アグリゲート（一次凝集体）はこれ以上微細化できない最小単位である。
【００１６】
導電性カーボンブラックは、粒子径が小さく、比表面積が大きいものが好ましい。また、アグリゲートないしアグロメレートが直線的に発達しているものが好ましい。アグリゲートないしアグロメレートが直線的に発達していることにより、ネットワーク構造を形成しやすくなる。
【００１７】
導電性カーボンブラックとしては、ライオン社製のケッチェンブラックシリーズが好ましい。ケッチェンブラックシリーズとしては、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ、カーボンＥＣＰ、カーボンＥＣＰ６００ＪＤが挙げられ、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊが好ましい。
【００１８】
本発明では、導電性カーボンブラックそのものを使用してもよいが、使用する熱可塑性樹脂と同じ樹脂が使用されている、カーボンブラックを充填した熱可塑性樹脂マスターバッチを使用してもよい。
【００１９】
なお、カーボンブラックによる導電性発現機構は、パーコレーション理論により説明されており、カーボンブラックの充填率が少ない場合には電気伝導度は変化しないが、ある臨界充填率を超えたところでカーボンブラックが一定の間隔以下に配列した導電回路を形成し急激な電気伝導度の上昇（抵抗の下降）が生じ、その後一定値に達する。
【００２０】
グラファイトは、表面が化学処理されていてもよい。
グラファイトとしては、特に制限はなく、人造黒鉛、鱗片状黒鉛、膨張化黒鉛が挙げられる。グラファイト同士またはグラファイトとカーボンブラック間での導電回路を形成しやすいことから、比表面積の高い膨張化黒鉛が好ましい。
導電性の膨張化黒鉛としては、富士黒鉛工業社製のＷＨ−７が挙げられ、好ましい。
【００２１】
カーボン系フィラーの一次粒子径は、１０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、３００ｎｍ以下がさらに好ましく、２００ｎｍ以下が特に好ましく、１００ｎｍ以下が最も好ましい。下限値としては特に制限はないが、０．４ｎｍ以上が好ましく、０．５ｎｍ以上がより好ましい。
【００２２】
カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積は、２００〜１２７０ｍ２／ｇが好ましく、８００〜１２７０ｍ２／ｇがより好ましい。
なお、ＢＥＴ比表面積とは、ガス吸着法による比表面積で、ＢＥＴの式により計算された、カーボンブラックの固体表面に吸着する窒素ガスの単分子層吸着量である。
【００２３】
カーボン系フィラーのＤＢＰ吸油量は、５０〜４９５ｃｍ３／１００ｇが好ましく、３６５〜４９５ｃｍ３／１００ｇがより好ましい。
なお、ＤＢＰ吸油量とは、カーボンブラック粒子間の空隙を満たすのに要するＤＢＰ（ジブチルフタレート）の量により、粒子の繋がり、凝集の程度を示すものである。
【００２４】
また、本発明の成形体には、金属フィラー、金属酸化物もしくは金属水酸化物などの金属化合物フィラーを用いることができる。このようなフィラーを構成する金属としては特に制限はないが、例えば、銀、銅、金、黄銅、アルミニウム、鉄、白金、スズ、マグネシウム、モリブデン、ロジウム、亜鉛、パラジウム、タングステン、クロム、コバルト、ニッケル、チタン、金属ケイ素、およびこれらの合金などが好ましい。
これらの金属のうち、成形加工性の向上の観点からは、低融点金属（例えば、Ｓｎ）、低融点金属化合物（例えば、ＳｎＯ２）、スズ系合金（例えば、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ）およびＰｂ／Ａｇといった低融点合金などが好ましい。
【００２５】
金属フィラーないし金属化合物フィラーの形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状などが挙げられる。
【００２６】
また、本発明の成形体には、金属や導電性高分子などで被覆されたフィラーを用いることもできる。このようなフィラーとしては、例えば、銀、銅、金などの金属により被覆されたガラスビーズ、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンまたはポリフェニレンビニレンなどの導電性高分子により被覆されたガラスビーズなどが挙げられる。
【００２７】
本発明に用いる導電性フィラーは、その構造中にカルボキシ基、ニトロ基、アミノ基、アルキル基、有機シリル基などの置換基、ポリ（メタ）アクリル酸エステルなどの高分子、導電性高分子などが化学結合により導入されたものや、導電性フィラーを他の導電性材料で被覆したものを用いることができる。
【００２８】
本発明の成形体中、導電性フィラーの含有量は０．１容量％以上が好ましく、０．３容量％以上がより好ましく、０．５容量％以上がさらに好ましく、０．７容量％以上が特に好ましく、とりわけ１．０容量％以上が好ましい。導電性フィラーの含有量の上限は、５０容量％以下が好ましく、３５容量％以下がより好ましく、２５容量％以下がさらに好ましく、２０容量％以下が特に好ましく、とりわけ１０容量％以下が好ましく、５容量％以下が最も好ましい。
【００２９】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明の成形体は、導電性フィラーとともに、互いに非相溶である２種類の熱可塑性樹脂を含有する。これら２種類の熱可塑性樹脂は互いの表面張力が特定値以上離れている。本発明において、２種類の熱可塑性樹脂のうち表面張力が高い方の樹脂を熱可塑性樹脂（Ｂ）といい、表面張力が低い方の樹脂を熱可塑性樹脂（Ａ）という。
【００３０】
（非相溶）
ここで、２種類の樹脂が互いに非相溶である（非相溶性）とは、２種類の樹脂（ポリマー）が実質的に溶け合わないことを意味する。すなわち、２種類の樹脂をブレンドした際に、２種類の樹脂が互いに独立して存在し、海（連続相）−島（分散相）または海−島−湖構造をとることを意味する。
海−島−湖構造として、例えば、ゴムを分散させたポリフェンレンエーテル（ＰＰＥ）（熱可塑性樹脂（Ａ）に相当）とポリアミド（ＰＡ）（熱可塑性樹脂（Ｂ）に相当）とのブレンド樹脂が挙げられ、このブレンド樹脂では、海（ＰＡ）−島（ＰＰＥ）−湖（ゴム）構造をとる。
【００３１】
２種類の樹脂が互いに非相溶である場合、２種類の樹脂（ポリマー）が上記のように互いに溶け合わず独立して存在するため、それぞれの樹脂の特性を併せ持つ物性となることが期待できる。しかしながら、このような組み合わせのものは一般に、物理的に混ぜ合わせても微分散化できず、期待した性能を発揮できないことも多い。また、成形時に層状剥離を生じたり、著しい力学強度の低下を生じたりすることも多い。
【００３２】
２つの樹脂（ポリマー）が相溶であるか、非相溶であるかの判定には、以下の方法を採用することができる。
【００３３】
１）ブレンド試料がフィルム形成能力を有しているか否かによる判定
例えば、ｓｏｌｖｅｎｔ−ｃａｓｔ法やホットプレス法でブレンド試料が、薄膜を形成できなかったり、見かけ上薄膜を形成できても手で引っ張ると薄膜が簡単に壊れてしまったりする場合、そのブレンド試料は非相溶性であると判定できる。
【００３４】
２）ＤＳＣ（示差走査熱量計）法
ＤＳＣによるガラス転移温度（Ｔｇ）の２つの樹脂（ポリマー）の組成依存性で評価するもので、各々単独の樹脂（ポリマー）のＴｇが混合比率により、ブレンド試料のＴｇが各々の樹脂（ポリマー）のＴｇの間で変化する場合、そのブレンド試料は非相溶性であると判定できる。
【００３５】
３）誘電緩和測定法
基本原理は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）法と同じであるが、ＤＳＣ（示差走査熱量計）法が静的測定法であるのに対し、動的測定法であって、周波数を連続的に変えることで、無限の相関時間での相溶性に関する情報が得られる。
【００３６】
４）走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）法
樹脂フィルム断面写真で、組成、密度の差に基づくコントラスト差から、海（連続相）−島（分散相）構造の有無を確認し、判定する。
【００３７】
また、相溶性は溶解度パラメータ（ＳＰ値）から判定することができる。
溶解度パラメータ（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ  Ｐａｒａｍｅｔｅｒ：ＳＰ値、δ）は、例えば、山本秀樹著「ＳＰ値基礎・応用と計算方法」第６６頁〜第６７頁（２００５年、株式会社情報機構発行）に記載の、「２．Ｆｅｄｏｒの推算法」に基づき算出できる。Ｆｅｄｏｒの推算法におけるＳＰ値は、（凝集エネルギー［Ｊ／ｍｏｌ］）／（分子容［ｃｍ３／ｍｏｌ］）の１／２乗で定義される値であり、主として、ポリマーの各種溶媒への溶解性を予測するのに用いられる物性値である。
２種類の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータが近いほど相溶性が高く、逆に、この差が大きいと非相溶性（非相溶）となる。
【００３８】
溶解度パラメータを求めるには、各種の方法があるが、代表的には、Ｆｅｄｏｒｓ法とＨａｎｓｅｎ法であり、本発明では、Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄ法に基づくもので、Ｄ．Ｗ．  Ｖａｎ  Ｋｒｅｖｅｌｅｎ  ａｎｄ  Ｋ．  Ｔｅ  Ｎｉｊｅｎｈｕｉｓ，「Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ  ３ｒｄ  ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ  ｒｅｖｉｓｅｄ  ｅｄｉｔｉｏｎ」，１９９０年（Ｅｌｓｅｖｉｅｒ出版）に記載の値を採用する。
【００３９】
本発明において「２種類の熱可塑性樹脂が非相溶である」という場合、２種類の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータの差が３〜１１（Ｊ／ｃｍ３）１/２であることが好ましい。
【００４０】
本発明では、熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータは、１１．７〜２４０（Ｊ／ｃｍ３）１/２が好ましく、１６．０〜２１．０（Ｊ／ｃｍ３）１/２がより好ましい。また熱可塑性樹脂（Ｂ）の溶解度パラメータは熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータよりも高いことが好ましい。
【００４１】
（表面張力の差）
上記熱可塑性樹脂（Ａ）の表面張力γＡと上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢとは、γＢ−γＡ≧２ｍＪ/ｍ２を満たす。
本発明において表面張力は、ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ  ＯＦ  ＰＯＬＹＭＥＲＳ（Ｄ．Ｗ．ＶＡＮ  ＫＲＥＶＥＬＥＮ著  ＥＬＳＥＶＩＥＲ出版）に記載の値を採用する。上記文献に記載されていない熱可塑性樹脂の表面張力については、２５℃における表面張力の値を意味する。
本発明では、２種類の熱可塑性樹脂の表面張力の差であるγＢ−γＡは、２ｍＪ/ｍ２以上である。γＢ−γＡが上記値を有することで、導電性フィラーを熱可塑性樹脂中で、選択的に熱可塑性樹脂（Ｂ）に偏在させることができる。γＢ−γＡは、２〜５０ｍＪ／ｍ２が好ましい。
【００４２】
また、熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢは、導電性フィラーとの親和性をより向上させ、導電性樹脂成形体中で熱可塑性樹脂（Ｂ）が形成するネットワーク構造中に導電性フィラーを効率よく偏在させる点から、３６〜５０ｍＪ／ｍ２が好ましい。
【００４３】
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル（変性ポリフェニレンエーテルを含む）樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（変性ポリエーテルエーテルケトンを含む）樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリ乳酸、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ケイ素樹脂などが挙げられる。
【００４４】
熱可塑性樹脂は、上記の酸変性樹脂でもよく、また結晶性でも非晶性でも構わない。
【００４５】
本発明においてポリテトラフルオロエチレンの表面張力は２０．０ｍＪ／ｍ２、ポリプロピレンの表面張力は３０．１ｍＪ／ｍ２、ポリエチレンの表面張力は３５．３ｍＪ／ｍ２、ポリスチレンの表面張力は４０．７ｍＪ／ｍ２、ポリメチルメタクリレートの表面張力は４１．１ｍＪ／ｍ２、ポリエチレンテレフタレートの表面張力は４４．６ｍＪ／ｍ２、ポリアミド６６の表面張力は４６．５ｍＪ／ｍ２である。なお、同系統の樹脂（オレフィン系、ポリエステル系、アミド系、フッ素系など）の表面張力は特別な表面処理をしない限り事実上等価な値となる。そのため、例えば、ポリエステル系熱可塑性エラストマーの表面張力は、同系統のポリエチレンテレフタレートから引用することとする。
溶解度パラメータは、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）が、１６．０（Ｊ／ｃｍ３）１/２、ポリプロピレン（ＰＰ）が、１７．０（Ｊ／ｃｍ３）１/２、ポリスチレン（ＰＳ）が、１９．１（Ｊ／ｃｍ３）１/２、ポリメチルメタクリレートが、１９．０（Ｊ／ｃｍ３）１/２ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が、２０．５（Ｊ／ｃｍ３）１/２、ポリアミド６６が、２８．０（Ｊ／ｃｍ３）１/２である。
【００４６】
本発明に用いる２種類の熱可塑性樹脂の組み合わせは、同じ樹脂分類に属する熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂として分類されるポリエチレンとポリプロピレン）であっても、樹脂分類が異なる熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂とポリアミド樹脂）であってもよい。
本発明に用いる２種類の熱可塑性樹脂は、樹脂分類が異なる熱可塑性樹脂から選択するのが好ましい。また、２種類の熱可塑性樹脂のうち１種が、ポリオレフィン樹脂であることが好ましい。
ポリオレフィン樹脂は、表面張力が比較的小さく、他の熱可塑性樹脂との表面張力の差を大きくすることができる。
また、導電性フィラーとしてカーボン系フィラーを使用する場合、カーボン系フィラーの骨格を形成するのが炭素原子であることから、カーボン系フィラー粒子の表面は疎水的である。そのため、カーボン系フィラーと、炭素原子及び水素原子を主体とする熱可塑性樹脂との間には、疎水性−疎水性相互作用などによる親和力が働き、熱可塑性樹脂中に、導電性フィラーをより均一に分散させることが可能になる。
【００４７】
本発明に用いる２種類の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、一方がポリオレフィン樹脂で、他方が、主鎖にアミド結合を有する樹脂またはポリエステル樹脂であることが好ましく、一方がポリオレフィン樹脂で、他方が、ポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂であることがより好ましい。このような組み合わせを採用することにより、導電性フィラーを、導電性フィラーとの親和性の高いポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂中に偏在させることができる。
【００４８】
（ポリオレフィン樹脂）
上記ポリオレフィン樹脂は、少なくとも１種のオレフィンを重合してなるポリオレフィン樹脂であり、単独重合体であっても共重合体であっても構わない。
このようなオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン、イソブテン（１−ブテン）を含む炭素原子数４〜１２のα−オレフィン、ブタジエン、イソプレン、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミド、ビニルアルコール、酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００４９】
なお、炭素原子数４〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどが挙げられる。
【００５０】
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリイソブテン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ（メタ）アクリル樹脂（いわゆるアリル樹脂）、ポリ塩化ビニル樹脂などのビニル樹脂、ポリ（メタ）アクリルアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、エチレン／（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。
【００５１】
これらの樹脂のうち、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）が好ましく、なかでもポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂が好ましい。
【００５２】
ポリエチレン樹脂としては、エチレン単独重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体などが挙げられる。α−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましい。
【００５３】
エチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体などが挙げられる。
【００５４】
なお、密度もしくは形状で分類した場合、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ）のいずれでも構わない。
【００５５】
ポリプロピレン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンブロック共重合体（プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなる共重合体成分と、エチレンおよびα−オレフィンから選択されるモノマーの少なくとも１種とプロピレンとを共重合して得られる共重合体とからなる）などが挙げられる。これらのポリプロピレン樹脂は単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
なお、市販されているブロックポリプロピレンは、本発明では、１種類の樹脂と見なして取り扱う。このように取り扱っても、本発明の効果に対して影響を受けるものではない。
【００５６】
ポリプロピレン樹脂に用いられるα−オレフィンは、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンが好ましく、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンがより好ましい。
【００５７】
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体としては、例えば、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン−１−オクテンランダム共重合体などが挙げられる。
【００５８】
プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体、プロピレン−エチレン−１−オクテン共重合体などが挙げられる。
【００５９】
プロピレンブロック共重合体としては、例えば、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン）共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−１−ヘキセン）共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン）共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−１−ヘキセン）共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン）共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ヘキセン）共重合体などが挙げられる。
【００６０】
これらのポリプロピレン樹脂のうち、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレンブロック共重合体が好ましい。
【００６１】
ポリプロピレン樹脂の結晶性は、融解温度（融点）や立体規則性で求められ、本発明のポリオレフィン樹脂組成物に求められる品質や、それを成形して得られる成形品に求められる品質に応じて、調整する。
なお、立体規則性はアイソタクチックインデックス、シンジオタクチックインデックスと称される。
【００６２】
アイソタクチックインデックスは、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，第８巻，６８７頁（１９７５年）に記載の１３Ｃ−ＮＭＲ法で求められる。具体的には１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルのメチル基の炭素領域の全吸収ピーク中のｍｍｍｍピークの面積分率として、ポリプロピレン樹脂のアイソタクチックインデックスを求める。
アイソタクチックインデックスが高いものは、結晶性が高く、０．９６以上が好ましく、０．９７以上がより好ましく、０．９８以上がさらに好ましい。
【００６３】
一方、シンジオタクチックインデックスは、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１１０，６２５５（１９８８）やＡｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．Ｅｎｇｌ．，１９５５，３４，１１４３−１１７０に記載の方法で求められ、シンジオタクチックインデックスが高いものが、結晶性が高い。
【００６４】
ビニル樹脂としては、例えば、塩化ビニル樹脂［塩化ビニルモノマーの単独重合体（ポリ塩化ビニル樹脂など）、塩化ビニル単量体と他の単量体との共重合体（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体など）など］、ビニルアルコール樹脂（ポリビニルアルコールなどの単独重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体などの共重合体など）、ポリビニルホルマールなどのポリビニルアセタール樹脂などが挙げられる。これらのビニル系樹脂は、単独でもまたは２種以上組み合わせても使用することができる。
【００６５】
ポリオレフィン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常、０．０１〜４０ｇ／１０分であり、機械的強度や生産安定性を高めるという観点から、より好ましくは５〜３０ｇ／１０分である。
なお、本発明では、不飽和カルボン酸もしくはその無水物のグラフト変性ポリオレフィン樹脂も含め、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）である。
【００６６】
（主鎖にアミド結合を有する樹脂）
主鎖にアミド結合を有する樹脂とは、ポリマーの主鎖に少なくとも、−Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（Ｒａ）−結合を有するものである。ここで、Ｒａは水素原子または置換基を示し、該置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロ環基、アシル基、アルキルもしくはアリールのスルホニル基、カルバモイル基、スルファモイル基が挙げられる。
【００６７】
主鎖にアミド結合を有する樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリエーテルアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂が好ましく、ポリアミド樹脂がより好ましい。
【００６８】
ポリアミド樹脂は、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物の共縮合反応、またはラクタム化合物の重縮合反応により得られる。本発明では、これらの原料化合物が全て脂肪族であるか、共縮合反応の場合、いずれか一方が芳香族化合物である場合が好ましく、これらの原料化合物が全て脂肪族である場合がより好ましい。
なお、本発明では、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物の共縮合反応では、ジカルボン酸化合物やジアミン化合物は各々１種でも２種以上であっても構わない。また、ラクタム化合物の重縮合反応においても１種であっても２種以上を反応させて得られたものでもよい。
【００６９】
重縮合反応型のポリアミド樹脂は、ポリアミドｎと称し、ｎは炭素数を示す。
この場合のｎは３〜２０が好ましく、３〜１２がより好ましい。
例えば、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２が挙げられる。
【００７０】
共縮合反応型のポリアミド樹脂は、ポリアミドｘｙと称し、ｘはジアミン化合物の炭素数、ｙはジカルボン酸化合物の炭素数である。
ｘおよびｙは、２〜２０が好ましく、３〜１６がより好ましく、４〜１２がより好ましい。
例えば、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド５６、ポリアミド５９ポリアミド５１０が挙げられる。
【００７１】
共縮合反応型のポリアミド樹脂は、テレフタル酸やイソフタル酸とアルキレンジアミン化合物との反応により得られるものも挙げられる。アルキレンジアミン化合物の炭素数は２〜２０が好ましく、３〜１６がより好ましく、４〜１２がより好ましい。
アルキレンジアミン化合物としては、ヘキサメチレンジアミン、ナノンジアミン、メチルペンタジアミンが挙げられる。
【００７２】
（ポリエステル樹脂）
ポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエステル系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
ここで「熱可塑性エラストマー」とは、弾性を有する高分子化合物であり、結晶性で融点の高いハードセグメントを構成するポリマーと、非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを構成するポリマーとを有する共重合体からなる熱可塑性樹脂材料を意味する。
また「ポリエステル系熱可塑性エラストマー」とは、弾性を有する高分子化合物であり、結晶性で融点の高いハードセグメントを構成するポリマーと、非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを構成するポリマーとを有する共重合体からなる熱可塑性樹脂材料であって、ハードセグメントを構成するポリマーとしてポリエステル樹脂を含むものを意味する。
ポリエステル樹脂は、導電性フィラー添加に伴う靱性の低下を補う点から、柔軟性に優れたポリエステル系熱可塑性エラストマーが好ましい。
【００７３】
（フッ素系樹脂）
フッ素系樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンが挙げられる。
フッ素系樹脂は、表面張力が小さく、他の熱可塑性樹脂との表面張力の差を大きくすることができる。
【００７４】
本発明の成形体において、上記熱可塑性樹脂（Ａ）と上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の合計に占める、熱可塑性樹脂（Ａ）の割合は３０〜７０容量％である。当該割合はより好ましくは３０〜５５容量％である。熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量を上記の範囲とすることで、成形体中に熱可塑性樹脂（Ｂ）のネットワークを形成し、更に熱可塑性樹脂（Ｂ）のネットワーク中に導電性フィラーを偏在させることが可能となる。熱可塑性樹脂（Ａ）の含有割合が小さすぎると、相対的に熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有割合が大きくなり、導電性フィラーの密度が低下して導電性が低下する。また熱可塑性樹脂（Ａ）の含有割合が大きすぎると、熱可塑性樹脂（Ｂ）がネットワークを形成しにくくなり（海島構造を形成しにくくなり）、導電性フィラーを偏在させても導電性を得られにくい。
【００７５】
本発明の成形体は、上記の熱可塑性樹脂（Ａ）と（Ｂ）に加え、さらに別の樹脂を使用することもできる。この場合、熱可塑性樹脂（Ａ）以外でかつ（Ｂ）以外の樹脂は、熱可塑性樹脂（Ａ）又は（Ｂ）と相溶するものであってもよく、また、熱可塑性樹脂（Ａ）及び（Ｂ）のいずれとも相溶しないものでもよい。本発明の成形体中の熱可塑性樹脂は、上記の熱可塑性樹脂（Ａ）及び（Ｂ）からなることが好ましい。
【００７６】
＜導電性フィラーの各熱可塑性樹脂領域における分布＞
本発明の成形体は、上述した通り、互いに非相溶で、かつ互いに表面張力が異なる熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とを使用する。これにより、本発明の導電性樹脂成形体を構成する熱可塑性樹脂（Ｂ）の領域に導電性フィラーを偏在させることが可能となる。
本発明の成形体は、その断面において、上記熱可塑性樹脂（Ａ）の面積中に占める上記導電性フィラーの面積の割合αＡと、上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の面積中に占める上記導電性フィラーの面積の割合αＢとが、αＢ／αＡ≧２を満たすことが好ましい。
αＢ／αＡの上限値としては特に制限はないが、現実的には９９（９９％のフィラーが偏在）と考えられる。
【００７７】
上記αＡ、αＢは、導電性樹脂成形体の断面を走査型電子顕微鏡で写真（ＳＥＭ写真）を撮影し、画像寸法計測ソフト〔例えば、イノテック社製  Ｐｉｘｓ２０００ｐｒｏ〕を用いて断面ＳＥＭ写真における各熱可塑性樹脂それ自体の領域の面積を抽出し、続いて各熱可塑性樹脂中に存在する導電性フィラーの面積を抽出して求めることができる。ここで、「各熱可塑性樹脂それ自体」とは、導電性フィラーを含まない意味である。
なお、断面のＳＥＭ写真では、熱可塑性樹脂（Ａ）それ自体の領域、熱可塑性樹脂（Ｂ）それ自体の領域および導電性フィラーの領域は、組成や密度の違いがコントラスト差として確認でき、各領域の組成を分析することにより同定できる。
断面ＳＥＭ写真から得られた各面積に基づき、下記式により、上記αＡ、αＢが算出される。
【００７８】
αＡ＝［熱可塑性樹脂（Ａ）中に存在する導電性フィラーの面積］／［熱可塑性樹脂（Ａ）それ自体の面積と、熱可塑性樹脂（Ａ）中に存在する導電性フィラーの面積との合計］
αＢ＝［熱可塑性樹脂（Ｂ）中に存在する導電性フィラーの面積］／［熱可塑性樹脂（Ｂ）それ自体の面積と、熱可塑性樹脂（Ｂ）中に存在する導電性フィラーの面積との合計］
【００７９】
図１は、本発明の導電性樹脂成形体中に形成される導電ネットワークを示す説明図であり、図２は、従来の、導電性フィラーを多量添加した導電性樹脂成形体中に形成される導電ネットワークを示す説明図である。
図２（ａ）に示すＳＥＭ写真のように、熱可塑性樹脂１が１種であると連続相のみとなり、海（連続相）−島（分散相）構造は存在しないが、互いに非相溶でかつ互いに表面張力の異なる熱可塑性樹脂１（熱可塑性樹脂（Ａ））、４（熱可塑性樹脂（Ｂ））を併用すると、図１（ａ）のように、海（連続相）−島（分散相）構造が存在し、この海島構造は断面のＳＥＭ写真で確認できる。
【００８０】
導電性フィラー２を含有した状態では、図２（ａ）のように連続相のみの場合、図２（ｃ）のように、導電性フィラーは、樹脂中に略均一に分布して存在するため、導電ネットワーク３の形成は弱い。これに対して、熱可塑性樹脂１（熱可塑性樹脂（Ａ））に加え、この熱可塑性樹脂１と非相溶でかつ表面張力の異なる熱可塑性樹脂４（熱可塑性樹脂（Ｂ））を用いた場合、図１（ｃ）のように、島部を形成する熱可塑性樹脂（Ｂ）の領域に、導電性フィラーが偏在し、強い導電ネットワーク３が形成される。
このように、本発明の成形体は、導電性フィラーによる導電ネットワークを効率よく形成することができる。また、強い導電ネットワークを形成しながらも、樹脂の流動性の低下を生じにくい。
【００８１】
［導電性樹脂組成物］
導電性樹脂成形体（成形品）は、導電性樹脂組成物を用いて成形される。本発明の導電性樹脂組成物は、上記導電性フィラーと熱可塑性樹脂とを含有し、この熱可塑性樹脂は、上記熱可塑性樹脂（Ａ）と、該熱可塑性樹脂（Ａ）に対して非相溶である上記熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含む。上記導電性樹脂組成物において、上記熱可塑性樹脂（Ａ）と上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の合計に占める上記熱可塑性樹脂（Ａ）の割合は３０〜７０容量％であり、上記熱可塑性樹脂（Ａ）の表面張力γＡと上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の表面張力γＢとが、γＢ−γＡ≧２ｍＪ/ｍ２を満たす。
上記導電性樹脂組成物を押出成形、射出成形など従来の成形方法により成型し、本発明の成形体を得ることができる。
なお、上記導電性樹脂組成物は、すべての成分が均一に（一様）に存在している形態に限定されるものではなく、一部又はすべての成分が組成物中に偏在して存在する形態も、上記導電性樹脂組成物に包含される。
【００８２】
（射出成形品）
上記射出成形品の具体例としては、自動車用部品を例に取れば、フロントエンドモジュール、ラジエーターマウント、ボディー・バンパーリテーナー、インテークマニホールド、ヒンジ付きクリップ（ヒンジ付き成形品）、結束バンド、レゾネータ、エアークリーナ、エンジンカバー、ロッカーカバー、シリンダーヘッドカバー、タイミングベルトカバー、ガソリンタンク、ガソリンサブタンク、ラジエータータンク、インタークーラータンク、オイルリザーバータンク、オイルパン、電動パワステギヤ、オイルストレーナ、キャニスタ、エンジンマウント、ジャンクションブロック、リレーブロック、ＥＣＵケース、コネクタ、コルゲートチューブおよびプロテクター等のアンダーフード部品；ドアハンドル、フェンダー、フードバルジ、ルーフレールレグ、ドアミラーステー、バンパ、スポイラおよびホイールカバー等の外装部品；カップホルダ、コンソールボックス、アクセルペダル、クラッチペダル、シフトレバー台座、シフトレバーノブおよび電磁波シールド部品等の内装部品等が挙げられる。
ただし、本発明の成形体は自動車用部品に限定されるものでない。
【００８３】
これらの中でも、本発明の成形体をフロントエンドモジュール、ラジエーターマウントおよびボディー・バンパーリテーナー等として用いることにより、安定した導電性と耐熱性を達成でき好ましい。
なお、フロントエンドモジュールおよびラジエーターマウント等は、従来、鋼材にて製造されていた部品であるが、車両の軽量化を目的として樹脂製へと置き替わりつつある。しかしながら、これらの部品を、汎用樹脂を用いて製造すると、導電性が無くなり、アース用のワイヤーハーネスを別途設置する必要がある。これに対し、本発明の成形体を適用すれば、アースを設ける必要がなくなり、樹脂化による車両軽量化を促進することができる。
【００８４】
（押出成形品）
上記押出成形品の具体例としては、例えば、釣り糸、漁網等の漁業関連資材、スイッチ類、超小型スライドスイッチ、ディップスイッチ、スイッチのハウジング、ランプソケット、結束バンド、電解コンデンサー、コンデンサーケース、モータの内部フィルム状部品、耐熱容器、電子レンジ部品、炊飯器部品、工業用養生シート、プリンタリボンガイド等に代表される電気・電子関連部品、家庭・事務電気製品部品、コンピューター関連部品、ファクシミリ・複写機関連部品および機械関連部品等各種用途等が挙げられる。
【００８５】
本発明の成形体は、導電性や帯電防止性が必要な部品や部材に好適であり、特に、半導体製造現場の床、壁および天井を覆うシートに本発明の成形体を適用することにより、発塵を効果的に低減することができる。
【００８６】
また、静電塗装を行う車両、航空機の塗装現場においては、静電気のスパークによる火災の危険があるが、本発明の成形体を養生シートとして用いることにより、静電気のスパークによる火災の危険性を大幅に低減できる。
なお、本発明の成形体を用いたシート類は、電磁波シールド特性にも優れるため、電磁波シールド用材料としても好適である。
【実施例】
【００８７】
以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
以下に、使用した素材を示す。
【００８８】
＜使用素材＞
（１）導電性フィラー
・カーボンブラック（商品名：ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ライオン社製、一次粒子径３４．０ｎｍ、ＢＥＴ比表面積１，２７０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸油量４９５ｃｍ３／１００ｇ（１５ｇ法））
・膨張化黒鉛（商品名：ＷＨ−７、富士黒鉛工業社製、平均粒子径７μｍ）
（２）熱可塑性樹脂
・ポリプロピレン（商品名：ノバテックＢＣ０６Ｃ、日本ポリプロ社製）
・ポリアミド６６（商品名：レオナ１４０２Ｓ、旭化成ケミカルズ社製）
・ポリエステル（商品名：プリマロイＢ１９４２Ｎ、三菱化学社製、ポリエステル系熱可塑性エラストマー）
・ポリスチレン（商品名：トーヨースチロールＧＰＧ１００Ｃ、東洋スチレン社製）
・ポリメチルメタクリレート（商品名：アクリペットＭＤ、三菱レイヨン社製）
【００８９】
＜導電性樹脂成型品の作製＞
以下の通り、実施例および比較例の導電性樹脂成型品を作製した。なお、各素材の配合比（容量％）は、下記表２にまとめて記載する。
［実施例１］
導電性フィラーとして上記のカーボンブラックと膨張化黒鉛、熱可塑性樹脂（Ａ）として上記ポリプロピレン、熱可塑性樹脂（Ｂ）として上記ポリアミド６６を配合し、成形温度２７０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形を行い、縦８０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの導電性樹脂成形品を得た。
［実施例２］
熱可塑性樹脂（Ｂ）を上記ポリエステルに変更した以外は実施例１と同様にして、導電性樹脂成形品を得た。
【００９０】
［比較例１］
熱可塑性樹脂として上記ポリプロピレンのみを用いた以外は実施例１と同様にして、導電性樹脂成形品を得た。
［比較例２］
熱可塑性樹脂として上記ポリアミド６６のみを用いた以外は実施例１と同様にして、導電性樹脂成形品を得た。
［比較例３］
熱可塑性樹脂として上記ポリエステルのみを用いた以外は実施例１と同様にして、導電性樹脂成形品を得た。
［比較例４］
導電性フィラーとして上記カーボンブラック、熱可塑性樹脂（Ａ）として上記ポリスチレン、熱可塑性樹脂（Ｂ）として上記ポリメチルメタクリレートを配合し、成形温度２５０℃、金型温度４０℃の条件で射出成形を行い、８０×１０×４ｍｍの導電性樹脂成形品を得た。
［比較例５］
熱可塑性樹脂として上記ポリスチレンのみを用いた以外は比較例４と同様にして、導電性樹脂成形品を得た。
［比較例６］
熱可塑性樹脂として上記ポリメチルメタクリレートのみを用いた以外は比較例４と同様にして、導電性樹脂成形品を得た。
【００９１】
なお、得られた導電性樹脂成形体の物性評価は以下の通りとした。
【００９２】
１．体積固有抵抗
抵抗計（三菱化学アナリテック社製、ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いた４端針法により体積固有抵抗を測定した。具体的には、上記で作製した縦８０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの導電性樹脂成形体に対し、縦方向の両端部から１０ｍｍ離れた位置および中央部１点の計３点を測定し、その平均を体積固有抵抗とした。
【００９３】
２．表面張力
ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ  ＯＦ  ＰＯＬＹＭＥＲＳ（Ｄ．Ｗ．ＶＡＮ  ＫＲＥＶＥＬＥＮ著  ＥＬＳＥＶＩＥＲ出版）に記載の値を用いた。この値は室温における表面張力の値である。
【００９４】
【表１】
2018123266.tif 000003
【００９５】
３．樹脂間での導電性フィラーの分布比
上記各試験試料に対して、導電性フィラーが樹脂中に占める面積の割合αＡ、αＢを下記のようにして求め、樹脂間での導電性フィラーの分布比（αＢ／αＡ）を算出した。
なお、下記表２では、導電性フィラー分布比として記載した。
【００９６】
（導電性フィラーが樹脂中に占める面積の割合αＡ、αＢ）
導電性樹脂成形体の断面を走査型電子顕微鏡で写真（ＳＥＭ写真）を撮影した。
なお、撮影面は凹凸によるエッジ効果の影響を抑制するため、ミクロトーム等による平滑な切削面を選んだ。
【００９７】
画像寸法計測ソフト〔イノテック社製  Ｐｉｘｓ２０００ｐｒｏ〕を用いて断面ＳＥＭ写真における各熱可塑性樹脂それ自体の領域の面積を抽出し、続いて各熱可塑性樹脂中に存在する導電性フィラーの面積を抽出した。
これらの面積をもとに、上述した算出式により、αＡ、αＢを決定した。
実施例１及び２はいずれも、樹脂間での導電性フィラーの分布比（αＢ／αＡ）は２以上であった。
【００９８】
（樹脂の流動性（成型加工性））
樹脂の流動性は、前記試験試料の成形性（成形加工性）として評価した。すなわち、射出成型によって得られた試験試料について目視で気泡（ボイド）の発生を確認し、気泡が確認されなかった場合は「○」、気泡が確認された場合は「×」と評価した。
【００９９】
得られた結果を、下記表２にまとめて示す。
【０１００】
【表２】
2018123266.tif 000004
【０１０１】
上記表２から、実施例１、２の樹脂成型体では良好な抵抗値及び流動性を得ることができた。一方、比較例１〜３から、非相溶性である２種類の樹脂を含有しない場合、抵抗値（体積固有抵抗）が悪化した。また、比較例４〜６から、導電性フィラーの含有量を増やすことで抵抗値を下げることができるが、成形加工性が悪化した。さらに、比較例４から、２種類の樹脂の表面張力の差が２ｍＪ／ｍ２未満と小さい２種類の樹脂を含有する場合、比較例５、６に対して抵抗値が改善（低下）しなかった。
【符号の説明】
【０１０２】
１  熱可塑性樹脂（Ａ）
２  導電性フィラー
３  導電ネットワーク
４  熱可塑性樹脂（Ｂ）
【図１】
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【図２】
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