(57)【要約】      （修正有）【課題】保護フィルムを剥離した後も保護フィルムに貼付されていた粘着テープが残ることがない剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置を提供すること。【解決手段】保護フィルム剥離ローラー５と、剥離チャック６と、前記剥離チャックの先端部に粘着テープ離脱用ローラー７と、を備え、前記保護フィルム３に貼付された粘着テープ４を前記保護フィルム剥離ローラーと前記粘着テープ離脱用ローラーの間に固定する機能と、前記保護フィルムを前記保護フィルム剥離ローラーの回転により前記基板から剥離する機能と、前記保護フィルム剥離ローラーと前記粘着テープ離脱用ローラーの間の前記粘着テープを離脱させる機能と、を少なくとも備える剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルムが貼付された基板から前記保護フィルムを剥離する剥離装置であって、
保護フィルム剥離ローラーと、剥離チャックと、前記剥離チャックの先端部に粘着テープ離脱用ローラーと、を備え、
前記保護フィルムに貼付された粘着テープを前記保護フィルム剥離ローラーと前記粘着テープ離脱用ローラーの間に固定する機能と、
前記保護フィルムを前記保護フィルム剥離ローラーの回転により前記基板から剥離する機能と、
前記保護フィルム剥離ローラーと前記粘着テープ離脱用ローラーの間の前記粘着テープを離脱させる機能と、
を少なくとも備えることを特徴とする剥離装置。
【請求項２】
請求項１に記載の剥離装置を備えることを特徴とするラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板などの半導体基板等の製造において用いられる保護フィルム剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置に関わる。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体基板などの製造において、レジスト膜は保護フィルムを貼り付けた状態で露光処理され、露光処理後に保護フィルムを剥離する工程では、剥離装置が必要とされている。
【０００３】
保護フィルム剥離装置としては、例えばプリント基板の製造に用いられるソルダーレジストの保護フィルムや、液晶表示パネルの偏光板に貼り合せられた保護フィルム等を剥離する保護フィルム剥離装置が開発されている。
【０００４】
例えば特許文献１では、エアーナイフを用いた保護フィルム剥離装置、特許文献２では、ワイヤーを用いた保護フィルム剥離装置、特許文献３〜５では、粘着テープを保護フィルムに貼付してレジスト膜から剥離する剥離装置が提案されている。
【０００５】
ソルダーレジスト工程はプリント基板製造工程の最終段階で施工され、はんだ付けが必要な電気接点部だけを露出し、はんだ付けが不要な部分にはんだが付かないように、プリント基板の表裏面上に熱硬化性エポキシ樹脂膜のパターンを形成する工程である。ソルダーレジストパターンは、短絡（ショート）を防止する以外に、ほこり、熱、湿気などの外部環境から回路を保護する役割を有する。
【０００６】
図３にソルダーレジスト工程のフローの一例を示す。プリント基板の表裏面上に液状のソルダーレジストを塗布した後、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの透明性の保護フィルムを貼付し、露光処理を行った後、剥離装置（ピーラー）にて保護フィルムを剥離する。その後現像処理を行い、ソルダーレジストパターンを形成する。
【０００７】
図４、図５に保護フィルム剥離装置の構造と剥離方法を示す。図４は保護フィルム剥離部の拡大断面図である。さらに図５（ａ）は図４の破線部Ｂ（保護フィルム剥離ローラー１５と剥離チャック１６近傍）の時間経過（（１）〜（４））ごとの拡大断面図である。
【０００８】
保護フィルム剥離装置にて保護フィルムが貼付されたソルダーレジスト付き基板（以下、適宜単に基板と記す）は、まず「フィルムカット」部で保護フィルムが基板を覆う大きさにカットされ、次に「粘着テープ貼付」部で保護フィルムの端部に粘着テープが貼付される。次に、図４のように、「保護フィルム剥離」部で保護フィルム剥離ローラー１５の回転により巻き上げるように表裏（上下）両面の保護フィルムが剥離され、カメラによる「画像検査」を経て装置外へ搬出される。
【０００９】
図５（ａ）により時間経過とともに見ると、（１）保護フィルム３と貼付した粘着テープ４が保護フィルム剥離ローラー１５と鍵形の剥離チャック１６が作る空間に侵入し、（２）剥離チャック１６が上昇して前記空間が「閉」状態になるとともに（３）粘着テープ４がチャック（固定）され、（４）保護フィルム剥離ローラー１５の回転が始まると粘着テープが巻き上げられ、その後は（図示しないが）粘着テープを貼付した保護フィルム３も巻き上げられ、基板進行と保護フィルム剥離ローラー１５の回転とともに保護フィルム３は完全に基板から分離される。保護フィルム３の剥離が終わると、剥離チャック１６は下降して前記空間は再び「開」状態となり後続基板に備える。一方、図５（ｂ）のように、基板から分離した保護フィルム３ａは可動開脚式の爪部１８ａを備える排出チャック１８、または剥離ローラー１５に外接する回収ローラー（図示せず）等により排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実開平２−１００２５９号公報
【特許文献２】国際公開第２０１１／０３０４８０号
【特許文献３】特許第２５０２５４７号公報
【特許文献４】特開平６−２７８９３６号公報
【特許文献５】国際公開第２０１１／１２１６４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の保護フィルム剥離装置では、剥離動作完了後に保護フィルムが排出されても、粘着テープは剥離チャック１６に粘着したまま残存してしまうことがあった（図６（ａ）参照）。粘着テープが残存した状態のままであると、残存したテープと後続基板の粘着テープが干渉してしまい（図６（ｂ）参照）、後続基板では正常に粘着テープをチャックすることができず、保護フィルムの剥離が失敗してしまう問題があった。
【００１２】
本発明は、前記問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、プリント基板などの半導体基板の製造において用いられる保護フィルム剥離装置において、保護フィルムを剥離した後も保護フィルムに貼付されていた粘着テープが剥離チャックに残存することが少ない剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、保護フィルムが貼付された基板から前記保護フィルムを剥離する剥離装置であって、
保護フィルム剥離ローラーと、剥離チャックと、前記剥離チャックの先端部に粘着テープ離脱用ローラーと、を備え、
前記保護フィルムに貼付された粘着テープを前記保護フィルム剥離ローラーと前記粘着テープ離脱用ローラーの間に固定する機能と、
前記保護フィルムを前記保護フィルム剥離ローラーの回転により前記基板から剥離する機能と、
前記保護フィルム剥離ローラーと前記粘着テープ離脱用ローラーの間の前記粘着テープを離脱させる機能と、を少なくとも備えることを特徴とする剥離装置としたものである。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の剥離装置を備えることを特徴とするラミネート装置としたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の剥離装置によれば、粘着テープを掴む剥離チャック部分の形状・構造を改良し、剥離チャック先端にローラーを取り付けたので、保護フィルム剥離後の粘着テープの剥離チャックからの離脱成功率が向上する。これにより製品不良率が低減し収率が向上するとともに、メンテナンス頻度が減少できる。また、該剥離装置を備えたラミネート装置においては、ラミネート工程を中断なく連続して行う期間が長くなるので、製品品質が安定するとともに、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の剥離装置における粘着テープの固定から保護フィルムの剥離直後までの保護フィルム剥離ローラーと剥離チャック近傍の様態を示す説明図。
【図２】本発明の剥離装置において、粘着テープ離脱用ローラーの回転により粘着テープを離脱させている様態を示す説明図。
【図３】ソルダーレジスト工程を例示するフロー図。
【図４】保護フィルムの剥離方法を説明するための保護フィルム剥離部の拡大断面図。
【図５】（ａ）図４の破線部Ｂの時間経過（（１）〜（４））ごとの拡大断面図。（ｂ）剥離した保護フィルムが排出チャック１８により排出される様態を示す説明図。
【図６】（ａ）保護フィルムの剥離後に粘着テープが剥離チャックに残存する様態を示す説明図。（ｂ）残存した粘着テープと後続基板の粘着テープが干渉する様態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係る剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置について図面を用いて説明する。同一の構成要素については便宜上の理由がない限り同一の符号を付け、重複する説明は省略する。また、各図面において、見易さのため構成要素の厚さや比率は誇張されていることがある。
【００１８】
［剥離装置］
本発明の剥離装置はソルダーレジスト工程にのみ適用されるものではなく、一般的な半導体基板の製造における保護フィルムの剥離に適用できるが、より具体的に説明するため、ソルダーレジスト工程に適用する場合について記述する。
【００１９】
本発明の剥離装置の全体的な構成は、保護フィルム剥離ローラーと剥離チャックの他に、剥離チャックの先端部に粘着テープ離脱用ローラーを備える。さらに、保護フィルムに貼付された粘着テープを保護フィルム剥離ローラーと粘着テープ離脱用ローラーの間に固定する機能と、保護フィルムを保護フィルム剥離ローラーの回転により基板から剥離する機能と、保護フィルム剥離ローラーと粘着テープ離脱用ローラーの間の粘着テープを離脱させる機能とを少なくとも備える。
【００２０】
また、保護フィルムを基板を覆う大きさにカットする機能と、保護フィルムの端部に粘着テープを貼付する機能と、保護フィルム剥離ローラーと粘着テープ離脱用ローラーを近接状態にする機能と、保護フィルム剥離ローラーと粘着テープ離脱用ローラーの間の粘着テープの有無を検知する機能と、保護フィルム剥離ローラーと粘着テープ離脱用ローラーの近接状態を解除する機能と、カメラによる画像検査を行う機能とを好ましく備える。
【００２１】
前記の保護フィルム剥離ローラーと粘着テープ離脱用ローラーを近接状態とする機能は、例えば先端部に粘着テープ離脱用ローラーを備える剥離チャックを保護フィルム剥離ローラーの方向に移動させればよい。また、保護フィルム剥離ローラーと粘着テープ離脱用ローラーの間の粘着テープの有無を検知する機能は、例えば目視やカメラ画像により、保護フィルムの基板からの剥離後に行えばよい。
【００２２】
以下、図１、図２を用いて、本発明の剥離装置における粘着テープ４の固定から保護フィルム３の剥離後までの保護フィルム剥離ローラー５と剥離チャック６近傍の様態を説明する。
【００２３】
図１（ａ）は、保護フィルム３と貼付した粘着テープ４が保護フィルム剥離ローラー５と剥離チャック６の間に侵入し、剥離チャック６が上昇し保護フィルム剥離ローラー５と粘着テープ離脱用ローラー７が近接した状態を示す。ここで、本発明の剥離装置は、剥離チャック６の先端部に粘着テープ離脱用ローラー７（本願の主たる要件であるため以下適宜単にローラーと記す）を備えており、ローラー７の上面は剥離チャック６の先端部より
も上部、すなわち保護フィルム剥離ローラー５に近い位置にある。このため、粘着テープ４は剥離チャック６よりもローラー７に優先的に粘着して固定されるため、剥離チャック６に強く粘着することはない。
【００２４】
図１（ｂ）は、保護フィルム剥離ローラー５が矢印方向へ回転し、粘着テープ４とともに保護フィルム３が巻き上げられ、基板進行とともに（図示せず）、保護フィルム３が基板から剥離しつつある状態を示している。
【００２５】
図１（ｃ）は、保護フィルム３全体が基板から分離して剥離が終了し、保護フィルム剥離ローラー５の回転が停止するとともに、基板から分離した保護フィルム３と粘着テープ４は、図示しない排出チャックや回収ローラー等に引かれ排出されるために保護フィルム剥離ローラー５を離れ始めた状態を示している。ここで、本発明の剥離装置ではローラー７を備えており、剥離チャック６に強く粘着しておらず、ローラー７の回転が加わることにより、従来のように粘着テープ４が剥離チャック６に残存することは少なく、離脱成功率が向上する。尚、ローラー７は自由に回転できるローラーである。
【００２６】
保護フィルム剥離ローラー５とローラー７の間の粘着テープ４の有無は目視やカメラ画像により検知する。ここで、図２（ａ）のように粘着テープ４が保護フィルム剥離ローラー５とローラー７の間に残存した状態であったとしても、本発明の剥離装置ではローラー７を回転させることができるので、残存している粘着テープ４を容易に離脱させることができる。
【００２７】
図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態で、ローラー７の回転により、残存している粘着テープ４を離脱させている様態を示す説明図である。すなわち、ローラー７が矢印１の方向へ回転することにより、粘着テープ４は矢印２の方向へ押し出され、保護フィルム剥離ローラー５とローラー７の間から離脱する。このとき、良好に粘着テープ４を矢印２の方向へ押し出し離脱させるために、保護フィルム剥離ローラー５とローラー７の近接状態を適切に緩め（近接距離を広げ）てもよい。
【００２８】
離脱した粘着テープは、保護フィルムの場合と同様の排出チャックや回収ローラーにより排出される。保護フィルム剥離ローラー５とローラー７の間に粘着テープが存在しないことを検知した後は、剥離チャック６が下降して保護フィルム剥離ローラー５とローラー７の近接状態を解除し後続基板に備える。尚、以上では、剥離チャック６を上昇（下降）させ、保護フィルム剥離ローラー５とローラー７を近接状態とする（解除する）場合を説明したが、これらの動作を行わなくても、粘着テープの着脱が良好に進む工程においては、ローラー７（剥離チャック６）を一定の位置に維持して実施することもできる。
【００２９】
以上、本発明の剥離装置において、進行する基板よりも上部に位置する保護フィルム剥離ローラー（図４の従来装置では１５）に関連する保護フィルムの剥離について説明したが、下部に位置する保護フィルム剥離ローラー（図４の従来装置では１５’）に関連する保護フィルムの剥離についてもまったく同様である。あるいは上下片面が特に粘着テープが残存しやすい工程の場合は、片側だけに本発明の剥離装置の機能を導入すればよい。
【００３０】
［ラミネート装置］
本発明のラミネート装置は、本発明の剥離装置を備えるラミネート装置であり、以下のような適用形態が例示できる。
【００３１】
プリント基板の製造工程においては、通常、ドライフィルムといわれる積層フィルムを用いて配線を形成する。ドライフィルムは、ポリエステルフィルム等の支持フィルムの表面にレジスト膜を積層し、さらにポリエチレンフィルム等の保護フィルムを積層した構造
の積層フィルムからなる。積層フィルムを用いて配線を形成するには、積層フィルムから保護フィルムを剥離したフィルムＡを、銅張積層板からなる基板の表面にラミネートする。フィルムＡを前記基板にラミネート後、露光処理し、支持フィルムを剥離して現像する。その後エッチング処理やメッキ処理を行ない配線を形成する。この場合、フィルムＡを前記基板にラミネートするにはラミネート装置を用いている。従って、該ラミネート装置に本発明の剥離装置を備えることで、前記の積層フィルムから保護フィルムを剥離する工程が実施できる。
【００３２】
また、ガラス基板、プラスチック基板、ウェハー基板等にフィルムを接合する液晶製造ラインや半導体基板製造ラインでは、所定の間隔で連続して供給される基板の一方の面にフィルムを重ね合わせ、一対のラミネートローラで基板とフィルムとを挟み込んで加圧して接合するラミネート装置が用いられる（例えば、特開２００３−０６２９０６号公報参照）。フィルムは、ベースフィルムと、このベースフィルムの上に設けられて基板に接合される樹脂層と、この樹脂層の上に重ねられて保護する保護フィルムとを備えている。このラミネート装置では、基板とフィルムとが接合される搬送路にフィルムを送り込んでおき、この搬送路に基板が送り込まれてきたときに、フィルムの搬送経路を動かして基板に重ね合わせており、保護フィルムは搬送路に送り込まれる前に剥離される。樹脂層は、加熱されることによって溶融されて基板に密着するが、常温で保護フィルムが剥離された状態でも粘着性を有している。従って、該ラミネート装置に本発明の剥離装置を備えることで、前記の保護フィルムを剥離する工程が実施できる。
【００３３】
さらに、多層配線基板の絶縁層やプラズマディスプレイの誘電体層等の作製には、取り扱い等が容易な点から樹脂製のシート部材が用いられている。このシート部材は通常、ラミネート装置を用いて基板に貼付される。基板に貼付される前のシート部材には、シート部材を保護するためにカバーフィルムが貼付されている。カバーフィルムが貼付されたシート部材はラミネート装置に取り付けられる。カバーフィルムが貼付されたシート部材は、カバーフィルムが剥離された後ラミネート装置を用いて基板に貼付される。従って、該ラミネート装置に本発明の剥離装置を備えることで、前記のカバーフィルムを剥離する工程が実施できる。
【００３４】
本発明の剥離装置によれば、粘着テープ離脱用ローラーの回転により粘着テープの剥離チャックからの離脱成功率が向上する。これによりラミネート工程を、メンテナンスのために中断する頻度が減少し、ラミネート工程と剥離工程を連続して行う期間が長くなるので、製品品質が安定するとともに、生産性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置は、ガラス基板、プラスチック基板、ウェハー基板等の加工対象物の表面にラミネートされた保護フィルムの剥離、特に、プリント基板などの半導体基板や光学表示部品としてのディスプレイ、自動車の内装パネル、屋外通路の窓に用いられる建材部品等に用いられる、ポリカーボネイトやアクリル、ポリエチレン等のプラスチック基板の表面にラミネートされた保護フィルムを剥離する工程、及びそれを含むラミネート工程に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１・・・・・・ソルダーレジスト付き基板
２・・・・・・ソルダーレジスト
３・・・・・・保護フィルム
３ａ・・・・・・・基板から剥離した保護フィルム
４、４’・・・・・・粘着テープ
５、１５、１５’・・・保護フィルム剥離ローラー
６、１６・・・・・剥離チャック
７・・・・・・・・粘着テープ離脱用ローラー
１８・・・・・・・排出チャック
１８ａ・・・・・・排出チャックの爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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