(57)【要約】【課題】振動に対する防振効果が高い発振器を提供する。【解決手段】発振器１は、水晶振動子が設けられた基板１２と、基板１２を支えている土台部１４と、土台部１４と協働して基板１２を挟持しているカバー部１６と、土台部１４及びカバー部１６を囲んでいる外部筐体２０と、土台部１４及びカバー部１６と外部筐体２０との間に設けられた防振部材３０ａ〜３０ｆとを備え、土台部１４の質量は、カバー部１６の質量よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動子が設けられた基板と、
前記基板を支えている土台部と、
前記土台部と協働して前記基板を挟持しているカバー部と、
前記土台部及び前記カバー部を囲んでいる筐体と、
前記土台部及び前記カバー部と前記筐体との間に設けられた防振部材と、
を備え、
前記土台部の質量は、前記カバー部の質量よりも大きい、発振器。
【請求項２】
前記土台部、前記基板及び前記カバー部は、前記筐体内に上下方向に積層されており、
前記土台部、前記基板及び前記カバー部で構成される発振モジュールの重心位置は、前記筐体の前記上下方向の中心位置よりも下方である、
請求項１に記載の発振器。
【請求項３】
前記土台部、前記基板及び前記カバー部で構成される発振モジュールの重心位置は、前記筐体の重心位置と同一である、
請求項２に記載の発振器。
【請求項４】
前記防振部材は、
前記カバー部と前記筐体との間に設けられた第１防振部材と、
前記土台部と前記筐体との間に設けられ、厚さが前記第１防振部材の厚さよりも小さい第２防振部材とを含む、
請求項１から３のいずれか１項に記載の発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に防振部材を有する発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信機等のシンセサイザには、基準信号の発生源として、例えば水晶振動子を用いた発振器が組み込まれている。上記の発振器においては、外部から機械的な振動が加わると、位相雑音特性が劣化することが知られている。
【０００３】
位相雑音特性の劣化を緩和させるために、例えば特許文献１に示すように、発振モジュールと外部筐体との間に防振部材を設けて振動を抑える防振構造が提案されている。なお、発振モジュールは、水晶振動子が設けられた基板と、基板を挟持する中空ケースで構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５１２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の発振器においては、発振モジュールが軽いため、防振部材による防振効果が十分に発揮され難い。特に、数Ｈｚ〜数十Ｈｚの低い周波数の振動に対しては、十分な防振効果が期待できない。
【０００６】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、振動に対する防振効果が高い発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の態様においては、水晶振動子が設けられた基板と、前記基板を支えている土台部と、前記土台部と協働して前記基板を挟持しているカバー部と、前記土台部及び前記カバー部を囲んでいる筐体と、前記土台部及び前記カバー部と前記筐体との間に設けられた防振部材と、を備え、前記土台部の質量は、前記カバー部の質量よりも大きい、発振器を提供する。
【０００８】
また、前記土台部、前記基板及び前記カバー部は、前記筐体内に上下方向に積層されており、前記土台部、前記基板及び前記カバー部で構成される発振モジュールの重心位置は、前記筐体の前記上下方向の中心位置よりも下方であることとしてもよい。
【０００９】
また、前記土台部、前記基板及び前記カバー部で構成される発振モジュールの重心位置は、前記筐体の重心位置と同一であることとしてもよい。
【００１０】
また、前記防振部材は、前記カバー部と前記筐体との間に設けられた第１防振部材と、前記土台部と前記筐体との間に設けられ、厚さが前記第１防振部材の厚さよりも小さい第２防振部材とを含むこととしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、振動に対する防振効果が高い発振器を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一の実施形態に係る発振器１の内部構成を説明するための模式図である。
【図２】図１に示す上筐体２４及び防振部材３０ａが取り外された状態の発振器１を上方から見た模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜発振器の構成＞
図１を参照しながら、本発明の一の実施形態に係る発振器１の構成について説明する。
【００１４】
図１は、一の実施形態に係る発振器１の内部構成を説明するための模式図である。図２は、図１に示す上筐体２４及び防振部材３０ａが取り外された状態の発振器１を上方から見た模式図である。
【００１５】
発振器１は、無線通信機等のシンセサイザの内部に組み込まれている。発振器１は、図１及び図２に示すように、発振モジュール１０と、外部筐体２０と、防振部材３０ａ〜３０ｆとを有する。
【００１６】
発振モジュール１０は、基板１２と、土台部１４と、カバー部１６とを含む。発振モジュール１０は、発振器１の内部で中央に位置している。基板１２、土台部１４及びカバー部１６は、上下方向（図１に示すＺ方向）に積層されている。また、基板１２、土台部１４及びカバー部１６は、組立体となっている。
【００１７】
基板１２は、例えばプリント基板であり、矩形状に形成されている。基板１２の上面１２ａには、水晶振動子（不図示）が設けられている。なお、基板１２には、水晶振動子以外に、ＩＣ等が搭載されていてもよい。基板１２は、土台部１４とカバー部１６の間の空間に配置されている。
【００１８】
土台部１４は、基板１２を支えている。具体的には、基板１２の下面１２ｂを支えている。土台部１４は、基板１２よりも大きく形成されており、下面１２ｂ全体を支えている。なお、土台部１４は、固定用ネジ４０によってカバー部１６と固定されている。なお、土台部１４には、固定用ネジ４０が挿通可能な凹部１４ａが形成されている。
【００１９】
カバー部１６は、基板１２の上方に設けられており、基板１２の上面１２ａを覆っている。カバー部１６は、土台部１４と協働して基板１２を挟持している。具体的には、カバー部１６は、基板１２の上面１２ａの周縁部に接触していることで、土台部１４に支持された基板１２を挟持している。これにより、基板１２が、土台部１４とカバー部１６によって固定されることになる。
【００２０】
外部筐体２０は、発振モジュール１０（具体的には、土台部１４及びカバー部１６）を囲んでいる筐体である。外部筐体２０は、内部に発振モジュール１０が収容される空間を有する。外部筐体２０は、下筐体２２と上筐体２４を有する。
【００２１】
下筐体２２は、上面が開口となっている箱状に形成されており、発振モジュール１０を収容している収容部である。上筐体２４は、例えば平板状に形成されており、下筐体２２の上面の開口を閉塞する蓋である。
【００２２】
防振部材３０ａ〜３０ｆは、図１及び図２に示すように、発振モジュール１０（具体的には、土台部１４及びカバー部１６）と外部筐体２０との間に設けられており、外部から発振モジュール１０に加わる振動を抑える機能を有する。防振部材３０ａ〜３０ｆは、例えばシリコーンゲルから成る。防振部材３０ａ〜３０ｆは、それぞれ帯状に形成されており、発振モジュール１０と外部筐体２０の間で圧縮された状態で配置されている。
【００２３】
防振部材３０ａは、発振モジュール１０の上面（具体的にはカバー部１６）と外部筐体２０との間に設けられている。防振部材３０ｂ〜３０ｅは、発振モジュール１０の４つの側面と外部筐体２０との間に、それぞれ設けられている。
【００２４】
防振部材３０ｆは、発振モジュール１０の下面（具体的には土台部１４）と外部筐体２０との間に設けられている。防振部材３０ｆの厚さは、防振部材３０ａの厚さよりも小さい。本実施形態では、防振部材３０ａが第１防振部材に該当し、防振部材３０ｆが第２防振部材に該当する。
【００２５】
＜防振効果を高める構造＞
上述したように、基板１２、土台部１４及びカバー部１６が、発振モジュール１０を構成している。この発振モジュール１０と外部筐体２０との間に、防振部材３０ａ〜３０ｆが配置されている。そして、本実施形態では、防振部材３０ａ〜３０ｆによる防振効果を高めるために、基板１２の下方に位置する土台部１４の質量が、基板１２の上方に位置するカバー部１６の質量よりも大きくなっている。
【００２６】
具体的には、土台部１４は真鍮製であり、カバー部１６はアルミ製である。ただし、これに限定されず、土台部１４の質量がカバー部１６の質量よりも大きければ、土台部１４及びカバー部１６は他の材料から成っていてもよい。
また、土台部１４の厚さは、カバー部１６の厚さよりも大きい。例えば、図１に示すように、土台部１４の厚さは、カバー部１６の厚さの約２〜３倍である。
【００２７】
上記のように土台部１４及びカバー部１６を構成することで、発振モジュール１０の重心位置が、上下方向（図１のＺ方向）において下方に位置することになる。具体的には、発振モジュール１０の重心位置は、基板１２よりも下方に位置する。このように発振モジュール１０の重心位置が下方に位置することで、外部筐体２０内において発振モジュール１０が安定した姿勢となるので、外部から振動が加わった際の発振モジュール１０の振れを小さくできる。例えば、発振モジュール１０に振動が加わった際に、捩れ方向に不要な力が発生することを防止できる。
【００２８】
防振部材３０ａ〜３０ｆは、通常、発振モジュール１０の質量が大きいほど、防振効果が高くなりやすい。本実施形態では、土台部１４の質量が大きくなることで、発振モジュール１０の質量が大きくなるので、低い周波数の振動に対する防振部材３０ａ〜３０ｆの防振効果が高まる。
【００２９】
また、土台部１４及びカバー部１６の材質を変更等することで、発振モジュール１０の重心位置を調整しやすくなる。例えば、発振モジュール１０の重心位置は、外部筐体２０の上下方向の中心位置よりも下方である。望ましくは、発振モジュール１０の重心位置は、外部筐体２０の重心位置と同一であってもよい。
【００３０】
上述したように防振部材３０ａと防振部材３０ｆの厚さを調整することで、発振モジュール１０の上下方向における重心位置を更に調整できる。特に、防振部材３０ａの厚さを防振部材３０ｆの厚さよりも大きくすることで、外部筐体２０内における発振モジュール１０の重心位置を更に下方に位置できる。また、防振部材３０ａ〜３０ｆは、互いに接するように配置されている。これにより、接触面と水平な方向に対する防振効果を得ることができる。
【００３１】
また、基板１２の周縁部が土台部１４とカバー部１６とによって挟持されているので、発振器１に外部からの力が加わった際の振動エネルギーは、基板１２の全体に分散しやすくなり、基板１２上の特定の部品に集中することを抑制できる。
【００３２】
＜本実施形態における効果＞
上述した実施形態によれば、発振器１は、基板１２、土台部１４及びカバー部１６で構成された発振モジュール１０と、発振モジュール１０と外部筐体２０との間に設けられた防振部材３０ａ〜３０ｆとを有する。そして、発振モジュール１０の土台部１４の質量は、カバー部１６の質量よりも大きい。
【００３３】
上記の構成の場合には、発振モジュール１０の重心位置が、上下方向（図１のＺ方向）において下方に位置することになる。このように発振モジュール１０の重心位置が下方に位置することで、外部筐体２０内において発振モジュール１０が安定した姿勢となるので、外部から振動が加わった際の発振モジュール１０の振れが小さくなる。この結果、振動に起因する位相雑音特性の劣化を抑制できる。
【００３４】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。特に、装置の分散・統合の具体的な実施形態は以上に図示するものに限られず、その全部又は一部について、種々の付加等に応じて、又は、機能負荷に応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１    発振器
１０    発振モジュール
１２    基板
１４    土台部
１６    カバー部
２０    外部筐体
３０ａ〜３０ｆ    防振部材
【図１】
2018182532.tif 000003
【図２】
2018182532.tif 000004