(57)【要約】【課題】軽量でありかつ耐久性に優れる接合体などの提供。【解決手段】  銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、  前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、  前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、  前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少していることを特徴とする接合体。【選択図】図４Ｄ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少していることを特徴とする接合体。
【請求項２】
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．２０ＭＰａ以上である請求項１に記載の接合体。
【請求項３】
前記接合部において、酸素原子の密度が、前記樹脂部材側から前記銅部材側に向かうにしたがって減少している請求項１又は２に記載の接合体。
【請求項４】
前記銅部材表面が、酸化銅を有し、
前記接合部が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有する、請求項１から３のいずれかに記載の接合体。
【請求項５】
電子機器を冷却する冷却部品である請求項１から４のいずれかに記載の接合体。
【請求項６】
前記冷却部品が、前記樹脂部材から構成されるカバー部と、前記カバー部側に突出したフィンを有し前記銅部材から構成される基材とを有する請求項５に記載の接合体。
【請求項７】
銅製の銅部材の表面を粗化し、粗面を形成する工程と、
前記銅部材の粗面に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材の粗面を表面処理する工程と、
表面処理がされた前記銅部材の面と、樹脂製の樹脂部材の面とを、接触させ、熱圧着温度まで加熱するとともに押圧する工程と、
前記熱圧着温度において、前記押圧よりも大きい押圧で、前記銅部材と前記樹脂部材とを熱圧着する工程と、
を含むことを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項８】
前記銅部材と接触させる前記樹脂部材の面に官能基を付与する工程を更に含む請求項７に記載の接合体の製造方法。
【請求項９】
前記接合体が、電子機器を冷却する冷却部品である請求項７又は８に記載の接合体の製造方法。
【請求項１０】
電子機器を冷却する冷却部品を有する冷却装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している、
ことを特徴とする冷却装置。
【請求項１１】
電子機器と、前記電子機器を冷却する冷却部品とを有する情報処理装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している、
ことを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体、接合体の製造方法、冷却装置、及び情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置の冷却システムでは、システムボード上のＣＰＵなどで生じた熱を、ＣＰＵ上に配備したクーリングプレートを通じて循環される冷媒によって、ラジエータまで輸送して、そこで放熱する。そうすることにより、ＣＰＵの発熱を抑制する。
【０００３】
クーリングプレートは、例えば、ベース部、フィン部、カバー部、隣接するクーリングプレート間を接続するための配管部などを有する。これらのうち、ベース部やフィン部は、銅のような熱伝導率の高い金属部材にすることが必要である。一方、それら以外のカバー部、及び配管部は、材料特性として熱伝導性が求められないので、カバー部、及び配管部を樹脂部材に置き換えることができれば、クーリングプレートの軽量化、ひいては情報処理装置の軽量化に大いに貢献する。
【０００４】
金属部材であるベース部と樹脂部材であるカバー部とを接合する方法として、例えば、Ｏリングを介して接合部の外周部をネジやボルトで機械的に締結する方法がある。しかし、この方法では、締結のために複数のネジが必要であるため、軽量化の効果が低く、また部品点数が増える。更に、この方法では、ネジが緩むことがあり、十分な接合硬度が得られない。
【０００５】
ネジやボルトを使わないで金属部材と樹脂部材とを接合する方法として、金属部材である銅の表面処理によって、銅表面に凹凸を形成させたあとに樹脂部材をインサート成形する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法では、インサート成形という特定の成形方法が必要であり、汎用性に欠ける。
【０００６】
また、金属部品と樹脂部品との双方に反応する化合物を、金属部品と樹脂部品との間に付与し、熱圧着を行って化学結合により部品同士を密着させる技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この提案の技術では、プリント配線板のような回路部材の金属配線と、絶縁樹脂との接合には使用できるが、クーリングプレートのような、耐久性が要求される場合には、その耐久性が不十分であるという問題がある。
【０００７】
そこで、銅部材と、樹脂部材との接合体において、前記銅部材と、前記樹脂部材とを接合する接合部に、トリアジンチオールと、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂とを用いた技術が提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−７９３３０号公報
【特許文献２】特開２００７−０１６１０５号公報
【特許文献３】特開２０１７−１９１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体、及び前記接合体の製造方法、並びに前記接合体を用い軽量化された冷却装置、及び情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
１つの態様では、接合体は、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している。
【００１１】
また、１つの態様では、接合体の製造方法は、
銅製の銅部材の表面を粗化し、粗面を形成する工程と、
前記銅部材の粗面に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材の粗面を表面処理する工程と、
表面処理がされた前記銅部材の面と、樹脂製の樹脂部材の面とを、接触させ、熱圧着温度まで加熱するとともに押圧する工程と、
前記熱圧着温度において、前記押圧よりも大きい押圧で、前記銅部材と前記樹脂部材とを熱圧着する工程と、を含む。
【００１２】
また、１つの態様では、冷却装置は、電子機器を冷却する冷却部品を有する冷却装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している。
【００１３】
また、１つの態様では、情報処理装置は、電子機器と、前記電子機器を冷却する冷却部品とを有する情報処理装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している。
【発明の効果】
【００１４】
一つの側面では、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体を提供できる。
また、一つの側面では、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体の製造方法を提供できる。
また、一つの側面では、軽量でありかつ耐久性に優れる冷却部品を備える冷却装置を提供できる。
また、一つの側面では、軽量でありかつ耐久性に優れる冷却部品を備える情報処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、接合強度の測定方法を説明するための図である。
【図２】図２は、粗面を有する銅部材のＳＥＭ写真の一例である。
【図３Ａ】図３Ａは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図３Ｂ】図３Ｂは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図３Ｃ】図３Ｃは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図３Ｄ】図３Ｄは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その４）。
【図４Ａ】図４Ａは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図４Ｂ】図４Ｂは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図４Ｃ】図４Ｃは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図４Ｄ】図４Ｄは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その４）。
【図５Ａ】図５Ａは、銅部材の一例の平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図５Ａ及び図５Ｂの銅部材を有する冷却部品の断面図である。
【図６】図６は、冷却部品の他の一例の断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、銅部材の他の一例の平面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７Ａ及び図７Ｂの銅部材を有する冷却部品の断面図である。
【図８】図８は、情報処理装置の一例の概略図である。
【図９】図９は、情報処理装置の他の一例の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（接合体）
開示の接合体は、銅部材と、樹脂部材と、接合部とを有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
【００１７】
＜銅部材＞
前記銅部材としては、銅製の部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記銅部材の材質としては、例えば、銅、銅合金などが挙げられる。
前記銅部材の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１８】
前記銅部材は、前記樹脂部材側の表面に粗面を有する。
前記粗面の粗度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１における最大高さ（Ｒｚ）で、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。
【００１９】
前記粗面を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する表面粗化処理工程などが挙げられる。
【００２０】
＜樹脂部材＞
前記樹脂部材としては、樹脂製の部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記樹脂部材の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。
【００２１】
前記接合体は、後述するように、例えば、熱圧着により製造される場合があるため、前記樹脂部材の材質は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００２２】
前記樹脂部材は、表面に水酸基、カルボキシル基などの官能基を有することが、前記接合部との接着性の点で好ましい。前記官能基は、例えば、前記樹脂部材を表面処理（後述する樹脂部材表面処理工程）することにより、前記樹脂部材の表面に付与される。前記官能基としては、水酸基、カルボキシル基のような酸素原子を有する官能基などが挙げられる。
【００２３】
＜接合部＞
前記接合部は、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に形成される。
前記接合部は、前記銅部材及び前記樹脂部材に接し、前記接合体の耐久性を向上させる。
前記接合部において、硫黄原子の密度は、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している。
ここで、接合部における元素の密度は、接合部の断面の元素分析を行うことにより確認できる。具体的には、例えば、ＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分光器）による元素分析を用いた元素マッピングにより、接合部における元素の密度を可視化できる。
【００２４】
前記接合部においては、更に、酸素原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少していることが好ましい。そのような場合、より優れた接合強度を得ることができる。
【００２５】
前記接合部は、トリアジンチオールに由来する化学構造を少なくとも有し、更に必要に応じて、シランカップリング剤に由来する化学構造などを有する。
【００２６】
前記銅部材の表面は、例えば、化学結合により、前記トリアジンチオールに由来する化学構造と結合している。前記化学結合としては、例えば、イオン結合、共有結合、配位結合、水素結合などが挙げられる。
【００２７】
前記樹脂部材の表面は、例えば、化学結合により、前記トリアジンチオールに由来する化学構造と結合している。前記化学結合としては、例えば、イオン結合、共有結合、配位結合、水素結合などが挙げられる。
前記樹脂部材の表面が、化学結合により、前記トリアジンチオールに由来する化学構造と結合していることは、前記接合部が、特開２０１７−１９１１５号公報に記載の発明における第二の樹脂を有さないことを意味する。開示の接合体は、前記第二の樹脂を有さなくても、優れた接合強度を有している。その点において、開示の接合体は、特開２０１７−１９１１５号公報に記載の発明よりも、構成部材を少なくできる。
【００２８】
＜＜トリアジンチオールに由来する化学構造＞＞
前記トリアジンチオールに由来する化学構造は、例えば、以下の一般式（１）で表される。
【化１】
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ただし、前記一般式（１）中、Ｘは、ＮＲ、及びＳのいずれかを表す（Ｒは、水素原子、及び炭素数１〜１０の炭化水素基のいずれかを表す）。Ｓの少なくとも１つは、前記銅部材の銅と結合し、残りは、前記銅以外と結合している。例えば、残りは、前記樹脂部材と結合している。
例えば、ＸがＳの場合、２つのＳは、前記銅部材の銅と結合し、１つの硫黄（Ｓ）は、直接又は他の成分を介して前記樹脂部材と結合している。
前記炭素数１〜１０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基などが挙げられる。
【００２９】
前記トリアジンチオールに由来する化学構造は、例えば、トリアジンチオールを用いて得られる。前記トリアジンチオールとしては、トリアジン環とメルカプト基とを有する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。ここで、前記メルカプト基は、アルカリ金属塩であってもよい。
前記トリアジンチオールとしては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物などが挙げられる。
【化２】
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ただし、前記一般式（２）中、Ｘは、ＮＲ２、及びＳＡのいずれかを表す（Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、及び炭素数１〜１０の炭化水素基のいずれかを表す）。Ａは、水素原子、及びアルカリ金属のいずれかを表す。
前記アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどが挙げられる。
前記一般式（２）で表される化合物がアルカリ金属塩の場合、前記アルカリ金属塩としては、例えば、モノアルカリ金属塩、ジアルカリ金属塩、トリアルカリ金属塩などが挙げられる。
【００３０】
前記トリアジンチオールとしては、例えば、６−（３−トリエトキシシリルプロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールモノナトリウム塩、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩などが挙げられる。
【００３１】
＜＜シランカップリング剤に由来する化学構造＞＞
前記銅部材表面が、酸化銅を有する場合、前記接合部は、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有することが好ましい。
前記接合体に使用される前記銅部材の表面は、部分的に酸化し、酸化銅を形成している場合がある。前記トリアジンチオールは、銅への接着性に優れる一方で、酸化銅への接着性には乏しい。一方、前記シランカップリング剤は、酸化銅に対する接着性に優れる。そのため、前記接合体に使用される前記銅部材の表面が、部分的に酸化し、酸化銅を形成している場合には、前記接合部が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有することで、前記接合体の耐久性がより優れる。
【００３２】
−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式（３）で表される化合物などが挙げられる。
【化３】
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ただし、前記一般式（３）中、Ｒ１は、炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は、アミノ基、メルカプト基、グリシジル基、グリシドキシ基、脂環式エポキシ基、イミダゾール基、イソシアネート基、ウレイド基、ビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基、及び置換アミノ基のいずれかを表し、ｍは、０〜５の整数を表し、ｎは、１〜２の整数を表す。
【００３３】
前記一般式（３）の前記Ｒ１における炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基などが挙げられる。これらの中でも、立体障害の点で、メチル基、エチル基が好ましい。
【００３４】
前記一般式（３）におけるＲ１Ｏ基の数（４−ｎ）としては、３が好ましい。
そのため、前記一般式（３）の前記ｎは、１が好ましい。
【００３５】
前記一般式（３）における前記ｍとしては、立体障害による反応性、及び水溶性の点で、２又は３が好ましい。中でも、前記一般式（３）における−（ＣＨ２）ｍ−は、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基が好ましい。
【００３６】
前記Ｒ２における脂環式エポキシ基としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。
【００３７】
前記Ｒ２における置換アミノ基の置換基としては、例えば、アルキル基、フェニル基、１，３−ジメチル−ブチリデン基、アミノアルキル基、置換アミノアルキル基などが挙げられる。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。前記アミノアルキル基としては、例えば、アミノメチル基、アミノエチル基などが挙げられる。前記置換アミノアルキル基における置換基としては、例えば、ビニルベンジル基などが挙げられる。
【００３８】
前記一般式（３）で表される化合物としては、例えば、３−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、３−ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３−アミノプロピルトリアルコキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリアルコキシシランなどが挙げられる。
これらにおけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基などが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
前記一般式（３）で表される化合物は市販品であってもよい。前記市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製のシランカップリング剤などが挙げられる。
【００４０】
前記シランカップリング剤に由来する化学構造としては、例えば、下記一般式（４）で表される部分構造などが挙げられる。例えば、前記一般式（４）で表される部分構造は、前記一般式（３）で表される化合物から得られる。
【化４】
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ただし、前記一般式（４）中、Ｒ２１は、反応性官能基に由来する化学構造を表す。ｍは、０〜５の整数を表す。ｐは、１以上の整数を表す。
前記Ｒ２１は、例えば、アミノ基、メルカプト基、グリシジル基、グリシドキシ基、脂環式エポキシ基、イミダゾール基、イソシアネート基、ウレイド基、ビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基、及び置換アミノ基のいずれかの反応性官能基に由来する化学構造である。
【００４１】
＜接合強度＞
前記接合体において、前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度としては、０．２０ＭＰａ以上であることが好ましく、０．２４ＭＰａ以上がより好ましく、０．２７ＭＰａ以上が更に好ましく、０．３０ＭＰａ以上が特に好ましい。前記接合強度の上限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、０．５５ＭＰａなどが挙げられる。
なお、前記接合強度は、負荷曲線から求めた最大負荷を接合面積で割った値である。前記接合面積とは、前記銅部材と、前記樹脂部材との接合面である前記接合部の面積である。
【００４２】
前記接合体において、前記接合強度を測定する方法としては、例えば、測定サンプルを作製し、その測定サンプルの接合強度を測定する、以下の方法が挙げられる。
【００４３】
銅部材として、５０ｍｍ×２５ｍｍ×１．５ｍｍ厚みの板材を用意する。
樹脂部材として、２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍ厚みに成形した板材を用意する。
そして、前記接合体を製造する際の方法と同様の方法により、接合体を製造する。その際、銅部材と、樹脂部材との接合面である前記接合部の面積は、３１２．５ｍｍ２（＝２５ｍｍ×１２．５ｍｍ）とする。
【００４４】
図１に示す装置を用いて、接合強度を測定する。測定装置には、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製の５８４８  Ｍｉｃｒｏ  Ｔｅｓｔｅｒを用いる。具体的には、接合面において銅部材１が上側、樹脂部材２が下側となるように、固定具１２に銅部材１を固定する。接合面の端部から、５ｍｍの樹脂部材２の上面に圧子１１を押し当て、押し下げ速度１ｍｍ／ｍｉｎで圧子１１を押し下げる。接合強度（ＭＰａ）は、押し当て時の負荷曲線から求めた最大負荷を接合面積で割った値として評価する。
【００４５】
前記接合体は、例えば、電子機器を冷却する冷却部品である。前記冷却部品は、例えば、情報処理装置の冷却装置に使用される。前記冷却部品は、クーリングプレートと称されることがある。
【００４６】
前記冷却部品は、例えば、前記樹脂部材から構成されるカバー部と、前記カバー部側に突出したフィンを有し前記銅部材から構成される基材とを有する。
【００４７】
前記接合体が、例えば、前記冷却部品の場合、前記冷却部品は、前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する。前記流路は、例えば、前記フィンにより隔てられている。
【００４８】
前記接合体が、前記流路を有する場合、前記接合体は、前記流路に、水圧０．５ＭＰａで５分間送水した時に、前記接合部から水漏れが生じないことが好ましい。
【００４９】
前記接合体を製造する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、後述する開示の接合体の製造方法が好ましい。
【００５０】
（接合体の製造方法）
開示の接合体の製造方法は、表面粗化処理工程と、銅部材表面処理工程と、加熱押圧工程と、熱圧着工程とを有し、更に必要に応じて、樹脂部材表面処理工程などのその他の工程を有する。
開示の接合体の製造方法は、開示の前記接合体を製造する方法である。
【００５１】
＜表面粗化処理工程＞
前記表面粗化処理工程は、銅製の銅部材の表面を粗化し、粗面を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、化学的処理方法、物理的処理方法などが挙げられる。前記化学的処理方法としては、例えば、塩化第二銅液、塩化第二鉄液、硫酸過酸化水素水液などの処理液を前記銅部材の表面に塗布して、前記銅部材の表面を粗化する方法が挙げられる。
前記銅部材の表面を粗化することで、前記銅部材と前記樹脂部材との接合強度を大きくし、更には前記接合体の耐久性をより優れたものとすることができる。
前記表面粗化処理工程においては、前記トリアジンチオールが塗布される前記銅部材の面以外は表面粗化が行われないようにマスキングをしておくことが好ましい。
【００５２】
前記銅部材としては、例えば、前記接合体の説明において例示した前記銅部材が挙げられる。
【００５３】
ここで、粗面を有する銅部材のＳＥＭ写真の一例を図２に示す。
銅部材１は、その表面に粗面を有する。粗面は、前記表面粗化処理工程により形成される。
銅部材１の粗面は、アンカー形状であり、更には、不規則で複雑に入り組んだ構造（以下、「リアス式構造」と称する。）である。
ここで、アンカー形状とは、アンカー効果（投錨効果）を発現する形状であり、具体的には、粗面に形成された溝内にその一部が入り込んだ樹脂部材が、粗面に対して垂直な方向に引っ張られた際に、樹脂部材に対して形状的に干渉して、引張力に対する抵抗力を生じる形状である。例えば、逆テーパー形状は、アンカー形状の一例である。
【００５４】
＜銅部材表面処理工程＞
前記銅部材表面処理工程は、前記銅部材の粗面に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材の粗面を表面処理する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５５】
前記トリアジンチオールとしては、例えば、前記接合体の説明において例示した前記トリアジンチオールが挙げられる。
【００５６】
前記トリアジンチオールを前記銅部材に塗布する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ベーパー法などが挙げられる。
前記トリアジンチオールを塗布する際、前記トリアジンチオールは、無希釈で用いてもよいし、溶媒（例えば、水）で希釈して用いてもよい。
【００５７】
前記トリアジンチオールを塗布した後には、加熱を行うことが好ましい。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、７０℃〜１５０℃が好ましく、９０℃〜１３０℃がより好ましい。
前記加熱の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５分間〜１２０分間が好ましく、１０分間〜６０分間がより好ましい。
【００５８】
前記銅部材表面処理工程においては、トリアジンチオールを塗布した後に、更にシランカップリング剤を塗布する処理を行うことが好ましい。
前記接合体に使用される前記銅部材の表面は、部分的に酸化し、酸化銅を形成している場合がある。前記トリアジンチオールは、銅への接着性に優れる一方で、酸化銅への接着性には乏しい。一方、前記シランカップリング剤は、酸化銅に対する接着性に優れる。そのため、前記接合体に使用される前記銅部材の表面が、部分的に酸化し、酸化銅を形成している場合には、前記接合部が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有することで、前記接合体の耐久性がより優れる。
【００５９】
前記シランカップリング剤としては、例えば、前記接合体の説明において例示した前記シランカップリング剤が挙げられる。
【００６０】
前記シランカップリング剤を塗布する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ベーパー法などが挙げられる。
前記シランカップリング剤を塗布する際、前記シランカップリング剤は、無希釈で用いてもよいし、溶媒（例えば、水）で希釈して用いてもよい。
【００６１】
前記銅部材表面処理工程においては、トリアジンチオールを塗布した後に、又は更にシランカップリング剤を塗布する場合は、シランカップリング剤を塗布した後に、加熱を行うことが好ましい。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、７０℃〜１５０℃が好ましく、９０℃〜１３０℃がより好ましい。
前記加熱の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５分間〜１２０分間が好ましく、１０分間〜６０分間がより好ましい。
【００６２】
前記銅部材表面処理工程において、前記トリアジンチオールが塗布される前記銅部材の面は、前記樹脂部材との熱圧着が行われる際に前記樹脂部材と接する面のみであってもよい。
【００６３】
＜加熱加圧工程＞
前記加熱加圧工程としては、表面処理がされた前記銅部材の面と、樹脂製の樹脂部材の面とを、接触させ、熱圧着温度まで加熱するとともに押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記押圧の圧力としては、０．０１ＭＰａ〜０．１０ＭＰａが好ましく、０．０５ＭＰａ〜０．１０ＭＰａがより好ましい。
【００６４】
前記押圧は、前記銅部材に対して行ってもよいし、前記樹脂部材に対して行ってもよい。
【００６５】
加熱の際に押圧を行うことにより、前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している構造（以下、「傾斜構造」と称する）となる。このことは、前記樹脂部材が、前記銅部材の粗面の微細構造に深く入り込んでいることを表している。そのため、前記傾斜構造を有することにより、接合体の接合強度が優れる。
他方、接合の際の加熱を大気圧下で行い、上記のような加圧を行わない場合には、上記のような傾斜構造は形成されない。
【００６６】
また、前記樹脂部材の表面が、酸素原子を有する官能基を有する場合、加熱の際に加圧を行うことにより、前記接合部において、酸素原子の密度が、前記樹脂部材側から前記銅部材側に向かうにしたがって減少している構造となる。このことは、前記樹脂部材が、前記銅部材の粗面の微細構造に深く入り込んでいることを表している。そのため、前記構造を有することにより、接合体の接合強度が優れる。
【００６７】
＜熱圧着工程＞
前記熱圧着工程としては、前記熱圧着温度において、前記押圧よりも大きい押圧で、前記銅部材と前記樹脂部材とを熱圧着する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６８】
前記熱圧着温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１００℃〜３００℃が挙げられるが、前記樹脂部材の融点以上であることが好ましい。
前記熱圧着の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１５ＭＰａ〜３ＭＰａが挙げられる。
前記熱圧着の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、３０秒間〜１２０秒間が挙げられる。
前記熱圧着工程は、前記接合体の耐久性を高める点で、温度が１００℃〜３００℃、圧力が０．１５ＭＰａ〜３ＭＰａ、時間が３０秒間〜１２０秒間で行われることが好ましい。
【００６９】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂部材表面処理工程などが挙げられる。
【００７０】
＜＜樹脂部材表面処理工程＞＞
前記樹脂部材表面処理工程としては、前記樹脂部材の表面に官能基を付与する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＵＶオゾン処理、酸素プラズマ処理、アルカリ洗浄、コロナ放電処理、煮沸処理などが挙げられる。ＵＶオゾン処理、酸素プラズマ処理、アルカリ洗浄、煮沸処理などを行うことにより、前記樹脂部材の表面に水酸基を付与できる。また、ＵＶオゾン処理、酸素プラズマ処理、コロナ放電処理などを行うことにより、前記樹脂部材の表面にカルボキシル基を付与できる。
前記樹脂部材表面処理工程を行うことにより、前記樹脂部材の表面と前記トリアジンチオールに由来する化学構造との化学結合を形成しやすくなる。
【００７１】
ここで、前記接合体の製造方法について、その一例を、図を用いて説明する。
図３Ａ〜図３Ｅは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である。
まず、銅製の銅部材１を用意する（図３Ａ）。
次に、銅部材１の表面を粗化し、粗面を形成する（図３Ｂ）。
次に、銅部材１上に、トリアジンチオールを塗布する。ここで、加熱をすることにより、トリアジンチオールの硫黄（Ｓ）が、銅と結合する（図３Ｃ）。
次に、銅部材１のトリアジンチオールが塗布された側と、樹脂部材２の面とを、対向させ、加熱しながら、樹脂部材２を押圧する。そして、熱圧着温度に達したところで、更に加圧する。そうすると、トリアジンチールのＳが樹脂部材２と結合し、接合部３が形成され、耐久性に優れた接合体が得られる（図３Ｄ）。その際、接合部３において、硫黄原子の密度が、銅部材１側から樹脂部材２側に向かうにしたがって減少している構造が得られる。
【００７２】
次に、図３Ｂ〜図３Ｄよりも粗面の形状、及び接合部の厚みが、実施態様に近い図を用いて、接合体の製造方法の一例を説明する。
まず、銅部材１の表面を粗化し、リアス式構造を有する粗面を形成する（図４Ａ）。
次に、銅部材１上に、トリアジンチオール３Ａを塗布する。ここで、加熱をすることにより、トリアジンチオールの硫黄（Ｓ）が、銅と結合する（図４Ｂ）。
次に、銅部材１のトリアジンチオールが塗布された側と、樹脂部材２の面とを、対向させ、加熱しながら、加圧する（図４Ｃ）。
熱圧着温度に達したところで、更に加圧する。そうすると、トリアジンチールのＳが樹脂部材２と結合し、接合部３が形成され、耐久性に優れた接合体が得られる（図４Ｄ）。
熱圧着温度に達する前から加圧を行っておくことで、樹脂部材が、アンカー形状である粗面の内部まで達し、強固な接合状態が得られる。
更に、樹脂部材が、アンカー形状である粗面の内部まで達した際に、樹脂部材の樹脂の一部が、トリアジンチオール３Ａの皮膜を破ることで、更に強固な接合状態が得られる。
【００７３】
（冷却装置）
開示の冷却装置は、電子機器を冷却する冷却部品を少なくとも有し、更に必要に応じて、配管などのその他の部品を有する。
【００７４】
＜冷却部品＞
前記冷却部品は、開示の前記接合体である。
前記冷却部品は、例えば、前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する。
前記流路へは、前記冷却部品に接続された前記配管を介して、冷媒が導入される。
前記冷媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水などが挙げられる。水には、銅の腐食を防止する腐食防止剤を添加することが好ましい。前記腐食防止剤としては、例えば、ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。前記腐食防止剤の濃度としては、５０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍが好ましい。
【００７５】
ここで、冷却部品の一例を図を用いて説明する。
図５Ａ〜図５Ｃは、冷却部品の一例を説明するための概略図である。
図５Ａは、銅部材１の平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＡ−Ａ断面図である。銅部材１には、流路となる溝１Ｂが形成されている。溝１Ｂは、銅部材１の一方から他方へ伸びており、一方の端部及び他方の端部では一本であるが、途中では多数本に枝分かれしている。
図５Ｃは、図５Ａ及び図５Ｂの銅部材１を有する冷却部品の断面図である。樹脂部材２は平板状であり、銅部材１上に溝１Ｂを覆うように配されている。銅部材１と樹脂部材２との接合面には、図示しない接合部が形成されている。
【００７６】
図６は、冷却部品の他の一例の断面図である。図５Ｃの断面図とは異なり、樹脂部材２にも銅部材１と同じ形状の溝が形成されている。ただし、図５Ｃの形状の方が、冷却効率の点で優れる。
【００７７】
図７Ａ〜図７Ｃは、冷却部品の他の一例を説明するための概略図である。
図７Ａは、銅部材１の平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＡ−Ａ断面図である。銅部材１には、流路となる溝１Ｂが形成されている。溝１Ｂは、銅部材１の一方から他方へ伸びており、溝１Ｂは、一方から他方に渡って１本で形成されている。
図７Ｃは、図７Ａ及び図７Ｂの銅部材１を有する冷却部品の断面図である。樹脂部材２は平板状であり、銅部材１上に溝１Ｂを覆うように配されている。銅部材１と樹脂部材２との接合面には、図示しない接合部が形成されている。
【００７８】
＜その他の部品＞
前記その他の部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配管などが挙げられる。
【００７９】
＜＜配管＞＞
前記配管は、前記冷却部品に接続され、前記冷却部品に冷媒を導入、又は前記冷却部品から冷媒を排出するための管である。
【００８０】
（情報処理装置）
開示の情報処理装置は、電子機器と、冷却部品とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部品を有する。
【００８１】
＜電子機器＞
前記電子機器としては、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、メモリモジュール、ハードディスク装置等を搭載したシステムボードなどが挙げられる。
【００８２】
＜冷却部品＞
前記冷却部品は、開示の前記接合体である。
前記冷却部品は、前記電子機器を冷却する。
前記冷却部品は、例えば、前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する。
【００８３】
前記冷却部品は、前記銅部材が前記電子機器に接して配される。
【００８４】
＜その他の部品＞
前記その他の部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配管、ラック、冷媒循環器などが挙げられる。
【００８５】
＜＜配管＞＞
前記配管は、前記冷却部品に接続され、前記冷却部品に冷媒を導入、又は前記冷却部品から冷媒を排出するための管である。
【００８６】
＜＜ラック＞＞
前記ラックは、例えば、その表面に前記電子機器を配置することで、前記電子機器を支持する。
【００８７】
＜＜冷媒循環器＞＞
前記冷却循環器としては、前記冷却部品に冷却された冷媒を供給する部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱交換器と、ポンプとを備える。
【００８８】
図８は、情報処理装置の一例の概略図であり、システムボード５２はラック５１に複数台多段に配置され、このようなラック５１が多数設置されている。冷却部品としてのクーリングプレートユニット５３はラック配管５４１，５４２とホース５５１，５５２を介してカプラ５３１，５３２，５５３，５５４により接続され、冷却水が供給される。また、一方のラック配管５４１には冷却水供給用配管５６１が接続され、他方のラック配管５４２には冷却水排出用配管５６２が接続される。なお、ここでは構造が分かりやすいように、カプラ５３１，５３２，５５３，５５４は非接続の状態で示しているが、実際には雄型のカプラ５３１，５５３と雌型のカプラ５３２，５５４とが互いに対向して接続している。
【００８９】
このとき温度調整された冷却水が各クーリングプレートユニット５３に供給されるようにホース５５１，５５２とラック配管５４１，５４２は並列に接続されている。
【００９０】
図９は、情報処理装置の他の一例の概略図である。図９の情報処理装置では、循環ポンプ２０の駆動力によって冷媒が循環ライン２１を循環しており、冷却部２２によって電子計算機等の電子装置が冷却される。冷却部２２は、冷媒を電子装置内で分流するための銅製のマニフォールド２３と、マニフォールド２３から出た冷媒が通るゴムチューブ２４と、冷却部品であるクーリングプレートユニット２５とを備える。クーリングプレートユニット２５は、搭載されたＬＳＩ等の半導体装置毎に設けられ、各半導体装置は個別のクーリングプレートユニット２５により冷却される。
冷媒が銅用の腐食防止剤を含有することで、銅製のマニフォールド２３及びクーリングプレートユニット２５の銅部材において、冷媒と接する部分が冷媒によって溶出することが防止される。
冷却部２２において温められた冷媒は、冷却部２２の下流の循環ライン２１に設けられた熱交換器２６に入る。熱交換器２６では、ファンにより冷媒が空冷され、冷媒の熱が外部に放熱される。冷媒と接する部分の熱交換器２６には銅材料が使用されるが、上記のように冷媒に銅用の腐食防止剤を添加することにより、熱交換器２６の腐食を抑制し、熱交換器２６における漏水を防止できる。
【実施例】
【００９１】
以下、開示の技術の実施例について説明するが、開示の技術は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００９２】
（実施例１）
銅部材として、水冷フィンの付いた銅製のベースプレートを用いた。
樹脂部材として、カバー形状に成形したポリプロピレン樹脂（ＰＧ８Ｎ１：ダイセルポリマー製）を用いた。
【００９３】
＜表面粗化処理＞
銅部材における樹脂部材との接合面以外をマスキングテープによって保護した。
次に、銅部材の接合面の表面粗化処理を行った。表面粗化処理は、メック株式会社製の「アマルファＡ−１０２０１」薬液の中に銅部材を５分間浸漬させて行った。次に、水洗、アルカリ洗浄（３質量％  ＮａＯＨ、３０秒浸漬）、水洗、中和処理（３質量％  Ｈ２ＳＯ４、３０秒浸漬）、及び水洗をこの順で行った。
【００９４】
＜銅表面処理＞
次に、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩（サンチオールＮ−１：三協化成株式会社製）０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に、銅部材を５分間浸漬し、続いて、風乾した後に、１００℃で、３０分間乾燥させた。
【００９５】
＜樹脂表面処理＞
樹脂部材における銅部材との接合面に、真空紫外光照射（１，８００ｍＪ／ｃｍ２）を１分間行った。
【００９６】
＜熱圧着＞
表面処理をした銅部材の表面処理面と、表面処理をした樹脂部材の表面処理面とを、熱圧着（ホットプレス）をすることによって一体化してクーリングプレートを得た。具体的には以下のようにした。
【００９７】
＜＜加熱及び加圧＞＞
樹脂部材を、熱圧着温度（１７０℃）に達するまで加熱した。その際に、樹脂部材を０．０７ＭＰａの圧力で加圧し続けた。
【００９８】
＜＜熱圧着＞＞
熱圧着温度は１７０℃とした。
加熱により熱圧着温度に達した時点で、加圧の圧力を０．２ＭＰａに変更し、時間６０秒間保持して、熱圧着を行った。
【００９９】
（実施例２）
＜＜熱圧着＞＞における圧力を０．２ＭＰａから０．５ＭＰａに変えた以外は、実施例１と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１００】
（実施例３）
＜＜熱圧着＞＞における圧力を０．２ＭＰａから０．７５ＭＰａに変えた以外は、実施例１と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０１】
（実施例４）
＜＜熱圧着＞＞における圧力を０．２ＭＰａから１．０ＭＰａに変えた以外は、実施例１と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０２】
（実施例５）
＜＜加熱及び加圧＞＞における圧力を０．０７ＭＰａから０．０９ＭＰａに変えた以外は、実施例１と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０３】
（実施例６）
＜＜加熱及び加圧＞＞における圧力を０．０７ＭＰａから０．０９ＭＰａに変えた以外は、実施例２と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０４】
（実施例７）
＜＜加熱及び加圧＞＞における圧力を０．０７ＭＰａから０．０９ＭＰａに変えた以外は、実施例３と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０５】
（実施例８）
＜＜加熱及び加圧＞＞における圧力を０．０７ＭＰａから０．０９ＭＰａに変えた以外は、実施例４と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０６】
（実施例９）
＜銅表面処理＞における浸漬時間を５分間から３分間に変えた以外は、実施例１と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０７】
（実施例１０）
＜銅表面処理＞における浸漬時間を５分間から３分間に変えた以外は、実施例２と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０８】
（実施例１１）
＜銅表面処理＞における浸漬時間を５分間から３分間に変えた以外は、実施例３と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１０９】
（実施例１２）
＜銅表面処理＞における浸漬時間を５分間から３分間に変えた以外は、実施例４と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１０】
（実施例１３）
＜樹脂表面処理＞における真空紫外光照射の時間を１分間から５分間に変えた以外は、実施例９と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１１】
（実施例１４）
＜樹脂表面処理＞における真空紫外光照射の時間を１分間から１０分間に変えた以外は、実施例９と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１２】
（実施例１５）
＜銅表面処理＞を以下のように変更した以外は、実施例９と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１３】
＜銅表面処理＞
２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩（サンチオールＮ−１：三協化成株式会社製）０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に、銅部材を５分間浸漬した。
次に、シランカップリング剤として０．０５ｍｏｌ／Ｌの３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ９０３：信越化学工業株式会社製）水溶液に銅部材を浸漬させた。その後、１００℃で、３０分間乾燥した。
【０１１４】
（実施例１６）
＜樹脂表面処理＞における真空紫外光照射の時間を１分間から５分間に変えた以外は、実施例１５と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１５】
（実施例１７）
＜樹脂表面処理＞における真空紫外光照射の時間を１分間から１０分間に変えた以外は、実施例１５と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１６】
（比較例１）
＜＜加熱及び加圧＞＞において、加圧を行わなかった以外は、実施例２と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１７】
（比較例２）
＜銅表面処理＞を行わなかった以外は、実施例１と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１８】
（比較例３）
＜表面粗化処理＞を行わなかった以外は、実施例５と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１１９】
（比較例４）
＜表面粗化処理＞を行わなかった以外は、実施例６と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１２０】
（比較例５）
＜表面粗化処理＞を行わなかった以外は、実施例７と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１２１】
（比較例６）
＜表面粗化処理＞を行わなかった以外は、実施例８と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１２２】
（比較例７）
＜表面粗化処理＞を行わず、かつ＜＜加熱及び加圧＞＞における圧力を０．０７ＭＰａから０．０９ＭＰａに変えた以外は、実施例１５と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１２３】
（比較例８）
＜＜熱圧着＞＞における圧力を０．２ＭＰａから０．５ＭＰａに変えた以外は、比較例７と同様にして、クーリングプレートを作製した。
【０１２４】
〔傾斜構造の有無〕
各実施例、各比較例で作製したクーリングプレートの接合部の元素マッピングを行った。具体的には、接合部の断面について、ＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分光器）による元素分析を用いた元素マッピングを行った。
そして、元素マッピングの結果から、接合部において、硫黄原子の密度が、銅部材側から樹脂部材側に向かうにしたがって減少している構造（傾斜構造）が存在しているかどうかを確認した。結果を表１及び表２に示した。
【０１２５】
〔接合強度の測定（接合試験）〕
接合強度の測定を行った。各実施例、各比較例と同じ条件で作製した測定用サンプルを用意し、そのサンプルの接合強度の測定を行った。
具体的には、以下の方法で行った。
【０１２６】
銅部材として、５０ｍｍ×２５ｍｍ×１．５ｍｍ厚みの板材（無酸素銅：Ｃ１０２０）を用いた。
樹脂部材として、各実施例・比較例で使用した樹脂を２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍ厚みに成形したものを用いた。
【０１２７】
銅部材、及び樹脂部材を上記の銅部材、及び樹脂部材にそれぞれ代えた以外は、各実施例・各比較例とそれぞれ同様にして、＜表面粗化処理＞、＜銅表面処理＞、＜樹脂表面処理＞、及び＜熱圧着＞を行い、接合強度測定用サンプルを作製した。
接合面の面積は、３１２．５ｍｍ２（＝２５ｍｍ×１２．５ｍｍ）である。
【０１２８】
図１に示す装置を用いて、接合強度を測定した。測定装置には、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製の５８７８  Ｍｉｃｒｏ  Ｔｅｓｔｅｒを用いた。具体的には、接合面において銅部材１が上側、樹脂部材２が下側となるように、固定具１２に銅部材１を固定した。接合面の端部から、５ｍｍの樹脂部材２の上面に圧子１１を押し当て、押し下げ速度１ｍｍ／ｍｉｎで圧子１１を押し下げた。接合強度（ＭＰａ）は、押し当て時の負荷曲線から求めた最大負荷を接合面積で割った値として評価した。結果を表１及び２に示した。
【０１２９】
〔サンプル状態〕
各実施例、各比較例で作製したクーリングプレートの接合部の状態を目視で観察した。結果を表１及び表２に示した。
【０１３０】
〔耐圧性の評価〕
各実施例、各比較例で作製したクーリングプレートの内部に水を充填し、水圧ポンプを用いて耐水圧試験を行った。結果を表１及び表２に示した。
【０１３１】
【表１】
2018182043.tif 000007
【０１３２】
【表２】
2018182043.tif 000008
【０１３３】
なお、表１及び表２において、「○」は実施したことを表し、「×」は実施しなかったことを表す。「粗化処理」における時間は薬液への浸漬時間を表す。「ＴＴ処理」はトリアジンチオール処理を表し、「ＳＣ処理」はシランカップリング剤処理を表す。
【０１３４】
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少していることを特徴とする接合体。
（付記２）
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．２０ＭＰａ以上である付記１に記載の接合体。
（付記３）
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．２７ＭＰａ以上である付記１に記載の接合体。
（付記４）
前記接合部において、酸素原子の密度が、前記樹脂部材側から前記銅部材側に向かうにしたがって減少している付記１から３のいずれかに記載の接合体。
（付記５）
前記銅部材の表面が、化学結合により、前記トリアジンチオールに由来する化学構造と結合している付記１から４のいずれかに記載の接合体。
（付記６）
前記樹脂部材の表面が、化学結合により、前記トリアジンチオールに由来する化学構造と結合している付記１から５のいずれかに記載の接合体。
（付記７）
前記銅部材表面が、酸化銅を有し、
前記接合部が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有する、付記１から６のいずれかに記載の接合体。
（付記８）
電子機器を冷却する冷却部品である付記１から７のいずれかに記載の接合体。
（付記９）
前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する付記８に記載の接合体。
（付記１０）
前記冷却部品が、前記樹脂部材から構成されるカバー部と、前記カバー部側に突出したフィンを有し前記銅部材から構成される基材とを有する付記９に記載の接合体。
（付記１１）
銅製の銅部材の表面を粗化し、粗面を形成する工程と、
前記銅部材の粗面に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材の粗面を表面処理する工程と、
表面処理がされた前記銅部材の面と、樹脂製の樹脂部材の面とを、接触させ、熱圧着温度まで加熱するとともに押圧する工程と、
前記熱圧着温度において、前記押圧よりも大きい押圧で、前記銅部材と前記樹脂部材とを熱圧着する工程と、
を含むことを特徴とする接合体の製造方法。
（付記１２）
前記銅部材と接触させる前記樹脂部材の面に官能基を付与する工程を更に含む付記１１に記載の接合体の製造方法。
（付記１３）
前記接合体が、電子機器を冷却する冷却部品である付記１１又は１２に記載の接合体の製造方法。
（付記１４）
電子機器を冷却する冷却部品を有する冷却装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している、
ことを特徴とする冷却装置。
（付記１５）
電子機器と、前記電子機器を冷却する冷却部品とを有する情報処理装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記銅部材が、前記樹脂部材側の表面に粗面を有し、
前記接合部が、トリアジンチオールに由来する化学構造を有し、
前記接合部において、硫黄原子の密度が、前記銅部材側から前記樹脂部材側に向かうにしたがって減少している、
ことを特徴とする情報処理装置。
【符号の説明】
【０１３５】
１      銅部材
１Ｂ    溝
２      樹脂部材
３Ａ    トリアジンチオール
３      接合部
１１    圧子
１２    固定具
２０    循環ポンプ
２１    循環ライン
２２    冷却部
２３    マニフォールド
２４    ゴムチューブ
２５    クーリングプレートユニット
２６    熱交換器
５１    ラック
５２    システムボード
５３    クーリングプレートユニット
５３１  カプラ
５３２  カプラ
５４１  ラック配管
５４２  ラック配管
５５１  ホース
５５２  ホース
５５３  カプラ
５５４  カプラ
５６１  冷却水供給用配管
５６２  冷却水排出用配管
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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