(57)【要約】【課題】着色画素パターンの形成において、２色目以降のストリエーションの発生を抑え、光電変換素子の受光特性への影響を低減させて画質の劣化を抑えることができる固体撮像素子の製造方法を提供すること。【解決手段】光電変換素子が形成された半導体基板上に、フォトリソグラフィ法を用いて光電変換素子に対応した着色画素パターンを形成する固体撮像素子の製造方法において、固体撮像素子の受光有効領域となる領域に形成した着色画素パターンと同じ形状着色画素パターンを、受光有効領域となる領域に隣接する周辺領域に形成し、２色目以降の少なくとも１色の着色画素パターンの形成を行う工程を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子が形成された半導体基板上に、フォトリソグラフィ法を用いて前記光電変換素子に対応した着色画素パターンを形成する固体撮像素子の製造方法において、
前記固体撮像素子の受光有効領域となる領域に形成した前記着色画素パターンと同じ形状の前記着色画素パターンを、前記受光有効領域となる領域に隣接する周辺領域に形成し、２色目以降の少なくとも１色の前記着色画素パターンの形成を行う工程を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【請求項２】
受光有効領域に形成された着色画素パターンの少なくとも１色の前記着色画素パターンと同じ形状の前記着色画素パターンを、前記受光有効領域となる領域に隣接する周辺領域に備えることを特徴とする固体撮像素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、撮像装置は画像の記録、通信、放送の内容の拡大に伴って広く用いられるようになっている。撮像装置として種々の形式のものが提案されているが、小型、軽量で高性能のものが安定的に製造されるようになった固体撮像素子を組み込んだ撮像装置が、デジタルカメラやデジタルビデオとして普及してきている。
【０００３】
固体撮像素子は、撮影対象物からの光学像を受け、入射した光を電気信号に変換する複数の光電変換素子を備える。光電変換素子の種類はＣＣＤ（電荷結合素子）タイプとＣＭＯＳ（相補型金属酸化物半導体）タイプとに大別される。光電変換素子の数（画素数）が多いほど撮影された画像は精密になる。
【０００４】
光電変換素子に入射する光の経路に、特定の波長の光を選択的に透過する着色透明パターンを平面配置したカラーフィルタ（着色画素パターン）を設けることで、対象物の色情報を得ることを可能とした単板式のカラー固体撮像素子も普及している。特にカラー固体撮像素子の薄型軽量化と高精細化を狙って、光電変換素子の配列基板上に直接カラーフィルタを形成するオンチップタイプのカラー固体撮像素子が主流となっている。カラーフィルタの色としては、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色からなる３原色系が多く使われている。
【０００５】
図７（ａ）に、オンチップカラーフィルタ（ＯＣＦ）を有するカラー固体撮像素子（以下、固体撮像素子と略記）の模式断面図を示す。固体撮像素子５０は、半導体基板５１上に規則的に設けた複数の光電変換素子５２を平面配置した固体撮像素子画素部の受光面側表面５３に、第一の平坦化層５４を介して、複数色を繰り返し配列する着色画素パターン５５を複数の光電変換素子５２に１対１に対応させて設け、さらに第二の平坦化層５７により着色画素パターン５５を配列した平面上の平坦化を行った後に、マイクロレンズ５９を設けてなる。
【０００６】
前記の説明は、固体撮像素子５０の受光有効領域を示すＰの領域に関する説明であるが、受光有効領域に隣接する周辺領域を示すＢの領域は、光電変換素子５２が不要の領域で、隣接する着色画素パターン５５に代えて、同等の高さ空間を層として物理的に埋める充填層５６を備える。また、第二の平坦化層５７上にマイクロレンズ５９は不要であり、固体撮像素子として最終的にパッケージ化する上で安定した実装に寄与するためにマイクロレンズとの並列層５８を設けることが多い。なお、これらの周辺領域Ｑの断面構造は、図示していないが、周辺領域Ｑに部分的に設ける各種マーク類や電極端子等の配置により多様に変化する。
【０００７】
できるだけ小型化した固体撮像素子で撮影した画像の情報量を多くするためには受光部となる光電変換素子を微細化して高集積化する必要がある。しかし、光電変換素子を微細化した場合、各光電変換素子の面積が小さくなり、受光部として利用できる面積割合も小さくなるため、受光部に取り込める光の量が少なくなり実効的な感度は低下する。
【０００８】
マイクロレンズは、前記のように微細化した固体撮像素子の感度の低下を防止する手段として、１画素毎に１個設けられるものである。図７（ａ）に示すように、着色画素パターン５５に対応させたマイクロレンズ５９を第二の平坦化層５７を介して形成し、対象物から入射する光を集光して色分解した光を受光部に効率良く導くことで、受光部の見かけ上の開口率（面積）を大きくすることが可能になり、固体撮像素子の感度が向上する。
【０００９】
固体撮像素子は、図７（ｂ）に示すように、径が２０または３０ｃｍのシリコンウェハなどの半導体基板５１上に、ウェハプロセスにより多面付けで一括加工され、固体撮像素子がアレイ状に並んだ基板６０として製造された後、最終的にダイシング工程にて個片（チップ）に断裁されて個々の固体撮像素子に分離する。一般に、カメラモジュールでは、携帯電話に装着される第一カメラの場合、固体撮像素子の大きさは、１０ｍｍ角程度であるので、直径２０ｃｍの一枚のシリコンウェハ２から３００〜４００個程度の固体撮像素子が得られる。尚、図７（ｂ）では着色画素パターン５５よりも上にある層の図示を省略している。
【００１０】
図７（ｃ）には、チップ化前の固体撮像素子アレイ基板６０の一部分として、図７（ｂ）の破線６１枠内のみを例示している。尚、図７（ｃ）で、着色画素の数は実際には横方向の１行だけで数千個にも達するが、ここでは便宜上９個で簡略化して図示している。
【００１１】
マイクロレンズでの集光を考慮すると、固体撮像素子の形状を細長くすることには限界があり、また、微細化した着色画素３色に対応させて光電変換素子の数を増やすことも製造上の制約を受ける。このため、ベイヤ（Ｂａｙｅｒ）配列と呼ばれる市松模様の配列（図７（ｃ）参照）を着色画素に適用して、見かけ上の解像度を低下させずに総画素数の増加を抑える技術が使われている。ベイヤ配列では、Ｇ（緑色）２画素を対角に配置した４画素を１組の配列として繰り返し配置される。この配列の場合、光電変換素子の総画素数Ｎに対して、Ｇ（緑色）の画素数はＮ／２、Ｒ（赤色）及びＢ（青色）の画素数はＮ／４となるが、画素ごとに周辺の着色画素の出力を用いて補間演算を行うことにより、Ｎ個のＲＧＢの組を作り出す。ここで、Ｇ（緑色）の画素を他の色に比べて２倍に多くしているのは、人の目の視感度の高いＧに対する解像度が見かけ上の解像度を高めるからである。
【００１２】
着色画素パターン５５の形成方法は、顔料等の色素を含む感光性着色樹脂（カラーレジスト）を滴下し、ウェハ基板を回転させて均一に塗り広げる回転塗布（スピンコート）を行い、その後パターン形成部を光透過部とする露光用マスクを用い、カラーレジストへの露光と現像を色別に繰り返し行うフォトリソグラフィ工程により着色画素パターン５５を形成する方法が一般的である。図８（ａ）〜（ｄ）にこの工程で各色のパターンを形成する形態を示す。尚、図８では、図７（ａ）のうちの固体撮像素子５０の受光有効領域Ｐのみを示し、着色画素パターン５５の形成以前に存在する第一の平坦化層５４の図示を略している。
【００１３】
着色画素パターンの形成では、前記のように色別にスピンコートによりカラーレジストの塗布が順次行われるが、２色目以降の塗布ではレジストの特性によっては、それ以前に形成した着色画素パターンの段差形状に起因してストリエーション（筋状のムラ）が発生し、光電変換素子の受光特性に影響を与えることが知られている。図９はストリエーションが発生したウェハの光学写真であるが、白色の矢印で例示するように、レジストを滴下したウェハ中心から放射状の向きに白色のストリエーションが複数個所発生している。
【００１４】
ストリエーションは着色画素パターンの形成に限らず、段差形状を有する基板にスピンコートを行う場合に一般的に発生しやすい現象であり、対策としては、段差を樹脂材料で平坦化する方法（例えば特許文献１）、カラーレジストの粘度などの成分調整を行う方法（例えば特許文献２）、塗布条件としての回転数や回転時間、加速度を調整する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００９−２４６２９９号公報
【特許文献２】特開２００４−１６５６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、着色画素パターンの形成においては、平坦化のための樹脂材料の導入は各色の着色画素パターンの配列構造に影響を与えるため適用しづらく、カラーレジストの粘度などの成分調整や、塗布条件としての回転数や回転時間、加速度の調整は、着色画素パターンの光学特性に影響を与えるため使用できるカラーレジストの範囲が狭くなるという問題があった。
【００１７】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、着色画素パターンの形成において、２色目以降のストリエーションの発生を抑え、光電変換素子の受光特性への影響を低減させて画質の劣化を抑えることができる固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、光電変換素子が形成された半導体基板上に、フォトリソグラフィ法を用いて前記光電変換素子に対応した着色画素パターンを形成する固体撮像素子の製造方法において、
前記固体撮像素子の受光有効領域となる領域に形成した前記着色画素パターンと同じ形状の前記着色画素パターンを、前記受光有効領域となる領域に隣接する周辺領域に形成し、２色目以降の少なくとも１色の前記着色画素パターンの形成を行う工程を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法としたものである。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、受光有効領域に形成された着色画素パターンの少なくとも１色の前記着色画素パターンと同じ形状の前記着色画素パターンを、前記受光有効領域となる領域に隣接する周辺領域に備えることを特徴とする固体撮像素子としたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子によれば、コスト、生産性の観点から不利にならない方法で、２色目以降の着色画素パターンの形成におけるストリエーションの発生を抑え、光電変換素子の受光特性への影響を低減させて画質の劣化を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の固体撮像素子の製造方法の説明を補足するための模式平面図である。
【図２】本発明の固体撮像素子の製造方法の説明を補足するための模式断面図である。
【図３】本発明の固体撮像素子の製造方法の第１の実施形態を説明するための模式平面図である。
【図４】本発明の固体撮像素子の製造方法の第２の実施形態を説明するための模式平面図である。
【図５】本発明の固体撮像素子の製造方法の第３の実施形態を説明するための模式平面図である。
【図６】（ａ）本発明の固体撮像素子の構造を例示する模式断面図（ｂ）（ａ）の固体撮像素子の変形例である。
【図７】一般的な固体撮像素子の構造を示す（ａ）模式断面図（ｂ）チップ化前の固体撮像素子アレイ基板の模式平面図（ｃ）（ｂ）の部分拡大図である。
【図８】一般的な固体撮像素子の製造工程の一部を示す模式断面図である。
【図９】カラーレジスト塗布後にストリエーションが発生した様態を示す光学写真である。
【図１０】ストリエーションが発生する原因を説明するための（ａ）模式平面図、（ｂ）（ａ）を部分拡大した模式断面図、（ｃ）（ａ）を部分拡大した模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子の実施形態を説明するが、説明の都合上本発明の課題であるストリエーション発生の原因から説明する。尚、同一の構成要素については便宜上の理由がない限り同一の符号を付け、重複する説明は省略する。また、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際と同じではない。
【００２３】
図１０は、ストリエーションが発生する原因を説明するための（ａ）模式平面図、（ｂ）（ａ）の数画素を拡大した模式断面図、（ｃ）（ａ）の１固体撮像素子とその１周辺を拡大した模式平面図である。今、ウェハ基板中央に滴下したカラーレジストの微小部に着目すると、図１０（ａ）の白太の矢印で図示するように、微小部は基板の回転による遠心力とコリオリの力を受け、曲線の流路Ｆに沿って基板外周部へ向かって移動する。
【００２４】
ここで、受光有効領域に隣接する周辺領域Ｑから固体撮像素子の受光有効領域Ｐに流入する流路に注目すると、図１０（ｂ）に示すように、２色目以降に塗布するカラーレジストは、それより前に形成済みの着色画素パターン５５を乗り越えなければならない。このため、乗り越え後のレジスト流速は乗り越え前よりも遅くなるとともに、乗り越え後の平均膜厚は、特に乗り越え直後に乗り越え前よりも薄くなり、塗布後に膜厚ムラを生じる第一の原因となる。
【００２５】
図１０（ｃ）には、図１０（ａ）の一部分として、図１０（ａ）の白点線６２枠内のみを例示している。ここで簡単のため、受光有効領域Ｐを流れる流路Ｆｐ、周辺領域Ｑを流れた後受光有効領域Ｐへ入る流路Ｆｑに分けて考えると、元々レジストの流速は、段差のある受光有効領域Ｐでは段差のない周辺領域Ｑでの流速よりも遅くなる。それ故、流路Ｆｐ、Ｆｑを流れたレジストが受光有効領域Ｐ内で合流するときの流速には速度差があり、速度差は基板の径方向に変化するため塗布後に膜厚ムラを生じる第二の原因となる。
【００２６】
本発明の固体撮像素子の製造方法は、ストリエーションの発生原因を上記の第一、第二の原因が重なり合ったものと考察し、案出されたものである。
【００２７】
図１には、本発明の固体撮像素子の製造方法を説明する領域を示している。本発明の固体撮像素子の製造方法は、固体撮像素子アレイ基板全面の受光有効領域Ｐ及びそれに隣接する周辺領域Ｑにわたるが、どの部分も同等であるため、１個の受光有効領域Ｐと、その上部、及び右部にある周辺領域Ｑを含む破線１１枠内について説明する。
【００２８】
本発明の固体撮像素子の製造方法では、固体撮像素子の受光有効領域Ｐとなる領域に形成した着色画素パターンと同じ着色画素パターンを、受光有効領域Ｐとなる領域に隣接する周辺領域Ｑにも形成し、２色目以降の少なくとも１色の着色画素パターンの形成を行う。
【００２９】
前記のように周辺領域Ｑに、受光有効領域Ｐとなる領域に形成した着色画素パターン５と同じ着色画素パターン５ａを形成しておくことで、図２のように、カラーレジストが着色画素パターン５ａ、５を乗り越える条件は場所によらず同等となるので、乗り越え前後の膜厚差は小さくなる。また、カラーレジストの流路を考慮しても、周辺領域Ｑ、受光有効領域Ｐを流れるカラーレジストの流速が同じであるため、受光有効領域Ｐで合流すると
きの流速差は小さくなり、塗布後の膜厚ムラの発生が抑制される。これらのことから、本発明の固体撮像素子の製造方法ではストリエーションの発生が抑えられる。
【００３０】
図３〜図５では本発明の固体撮像素子の製造方法の第１〜第３の実施形態を示すが、これらでは、Ｇ（緑色）、Ｒ（赤色）、Ｂ（青色）の順に、３色からなる着色画素パターンを形成する場合について例示する。
【００３１】
図３は本発明の固体撮像素子の製造方法の第１の実施形態を示すものであり、本例では、２色目のＲのカラーレジスト塗布時、及び３色目のＢのカラーレジスト塗布時のいずれも従来の方法ではストリエーションが発生する場合について説明する。
【００３２】
図３（ａ）は１色目のＧパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図であり、どちらの領域にも４画素を１組の配置としてその対角の２画素の同じ位置にＧパターンを形成している。受光有効領域Ｐ、周辺領域Ｑともに同じパターンが形成されているため、２色目のＲパターン形成のためのレジスト塗布時にストリエーションの発生は抑えられる。
【００３３】
図３（ｂ）は２色目のＲパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図であり、どちらの領域にも４画素を１組の配置としてその１画素の同じ位置にＲパターンを形成している。受光有効領域Ｐ、周辺領域Ｑともに同じパターンが形成されているため、３色目のＢパターン形成のためのレジスト塗布時にストリエーションの発生は抑えられる。尚、受光有効領域Ｐと周辺領域ＱのＲのパターンの形成には、別々のフォトマスクを使用する必要はなく、受光有効領域Ｐに加えて周辺領域ＱのＲパターン形成部も光透過部とする１枚のフォトマスクを用いればよい。
【００３４】
図３（ｃ）は３色目のＢパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図であり、どちらの領域にも４画素を１組の配置としてその１画素の同じ位置にＢパターンを形成し、ＲＧＢの着色画素パターンの形成が完遂している。尚、受光有効領域Ｐと周辺領域ＱのＢパターンの形成においても、別々のフォトマスクを使用する必要はなく、受光有効領域Ｐに加えて周辺領域ＱのＢパターン形成部も光透過部とする１枚のフォトマスクを用いればよい。また、周辺領域Ｑは受光特性に影響する部分ではないため、必ずしもＢパターンを形成する必要はなく、受光有効領域ＰのＢパターン形成部のみを光透過部とする従来と同じ１枚のフォトマスクを用いてもよい。
【００３５】
図４は本発明の固体撮像素子の製造方法の第２の実施形態を示すものであり、本例では、従来の方法で２色目のＲのカラーレジスト塗布時にストリエーションが発生し、３色目のＢのカラーレジスト塗布時にはストリエーションが発生しない場合について説明する。
【００３６】
図４（ａ）は１色目のＧパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図であり、２色目のＲのカラーレジスト塗布時にストリエーションが発生することは第１の実施形態と同じであるので、図４（ａ）は図３（ａ）と同じである。従って、２色目のＲパターン形成のためのレジスト塗布時にストリエーションの発生が抑えられることも第１の実施形態と同じである。
【００３７】
図４（ｂ）は２色目のＲパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図であるが、第１の実施形態と異なり、３色目のＢのカラーレジスト塗布時にはストリエーションが発生しないため、周辺領域Ｑを受光有効領域Ｐと同じにする必要はなく、受光有効領域ＰにのみＲパターンを形成し、周辺領域Ｑは図４（ａ）と同じままになっている。従って、受光有効領域ＰのＲパターン形成部を光透過部とする従来と同じフォトマスクを用いればよい。尚、周辺領域ＱにもＲパターンを形成
してもよいが、この場合も受光有効領域Ｐに加えて周辺領域ＱのＲパターン形成部を光透過部とする１枚のフォトマスクを用いればよい。
【００３８】
図４（ｃ）は３色目のＢパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図である。ここで、受光有効領域Ｐについては４画素を１組の配置としてその１画素にＢパターンを形成し、ＲＧＢの着色画素パターンの形成が完遂している。一方、周辺領域Ｑについては４画素を１組の配置としてその２画素にＢパターンを形成した場合を例示している。尚、周辺領域Ｑは受光特性に影響する部分ではないため、必ずしもＢパターンを形成する必要はない。いずれの場合も、受光有効領域Ｐに加えて周辺領域ＱのＢパターン形成部を光透過部とする１枚のフォトマスク、若しくは受光有効領域ＰのＢパターン形成部のみを光透過部とする従来と同じ１枚のフォトマスクを用いればよいことは第１の実施形態と同様である。
【００３９】
図５は本発明の固体撮像素子の製造方法の第３の実施形態を示すものであり、本例では、従来の方法で２色目のＲのカラーレジスト塗布時にはストリエーションが発生せず、３色目のＢのカラーレジスト塗布時にストリエーションが発生する場合について説明する。
【００４０】
図５（ａ）は１色目のＧパターン形成後の模式平面図であるが、第１の実施形態、第２の実施形態と異なり、２色目のＲのカラーレジスト塗布時にストリエーションが発生しないため、周辺領域ＱにはＧパターンを形成しない場合を例示している。尚、周辺領域ＱにもＧパターンを形成してもよいが、いずれの場合も、受光有効領域ＰのＧパターン形成部のみを光透過部とする従来と同じフォトマスク、若しくは受光有効領域Ｐに加えて周辺領域ＱのＧパターン形成部を光透過部とする１枚のフォトマスクを用いればよいことは第１、第２の実施形態と同様である。
【００４１】
図５（ｂ）は２色目のＲパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図である。３色目のＢのカラーレジスト塗布時にはストリエーションが発生するため、４画素を１組の配置として、受光有効領域ＰにおいてＧパターンとＲパターンが形成された３画素と同じ周辺領域Ｑの位置にＲパターンを形成した場合を例示している。図５（ａ）のパターンから図５（ｂ）のパターンを形成するには、受光有効領域ＰのＲパターン形成部に加えて、受光有効領域ＰのＧパターン形成部とＲパターン形成部と同じ周辺領域Ｑの位置を光透過部とする１枚のフォトマスクを用いればよい。
【００４２】
図５（ｃ）は３色目のＢパターン形成後の受光有効領域Ｐと、その上部及び右部にある周辺領域Ｑを含む領域の模式平面図である。ここで、受光有効領域Ｐについては４画素を１組の配置としてその１画素にＢパターンを形成し、ＲＧＢの着色画素パターンの形成が完遂している。一方、周辺領域Ｑについては４画素を１組の配置としてその３画素にＲパターンを形成し、１画素にＢパターンを形成した場合を例示している。尚、周辺領域Ｑには必ずしもＢパターンを形成する必要はないこと、いずれの場合においてもＢパターン形成時に１枚のフォトマスクを用いればよいことは第１、第２の実施形態と同様である。
【００４３】
第３の実施形態から明らかなように、本発明の固体撮像素子の製造方法で重要なことは、ストリエーションが発生する塗布工程時の形態で、受光有効領域Ｐと周辺領域Ｑにおいて、４画素を１組の配置としてパターンが形成されている位置が同じであることであり、受光有効領域Ｐと周辺領域Ｑの同じ位置で同じ色であることは必ずしも必要ではない。
【００４４】
また、上記で詳述したように、本発明の固体撮像素子の製造方法では、受光有効領域Ｐとともに周辺領域Ｑにも着色画素パターンの形成を行うが、それらは同じ工程で行うことができるため、従来の方法と比べ、フォトマスク数、工程数ともに増加することはなく、
コスト、生産性の観点から不利になることはない。
【００４５】
図６（ａ）は本発明の固体撮像素子１０の構造を例示する模式断面図である。図７（ａ）の従来の一般的な固体撮素子置の構造と異なる形態的な特徴は、固体撮像素子の構造で充填層５６が存在する部分に着色画素パターン５ａが存在することである。着色画素パターン５ａは、本発明の固体撮像素子の製造方法において、ストリエーションの発生を抑えるために形成されたものである。着色画素パターン５ａが存在する領域は、固体撮像素子の受光特性に影響しない周辺領域Ｑであるため、周辺領域Ｑ内に着色画素パターン５ａが敷き詰められる必要はなく、途中で領域端に達し中断する構造であっても、中断する構造の部分は余白部であってもよい。
【００４６】
図６（ｂ）は図６（ａ）の本発明の固体撮像素子の変形例である。図７（ａ）の説明で述べたように、周辺領域Ｑの構造は各種マーク類や電極端子の配置により部分的に多様に変化するため、着色画素パターン５ａの一部が剥離され各種マーク類や電極端子が形成された構造であってもよい。図６（ｂ）は周辺領域Ｑの着色画素パターン６ａとその上層部が剥離され、電極端子部ｅが形成された固体撮像素子２０の構造を例示している。
【００４７】
図６の本発明の固体撮像素子１０では、周辺領域Ｑ内に３色すべての着色画素パターン５ａが存在するが、本発明の固体撮像素子の製造方法の説明で述べたように、ストリエーションが発生しない塗布工程では予め受光有効領域Ｐと周辺領域Ｑのパターン配置を合わせる必要はなく、また、最後の色の着色画素形成後も受光有効領域Ｐと周辺領域Ｑのパターン配置を合わせる必要はないので、周辺領域Ｑ内に３色すべての着色画素パターン５ａが存在する必要はない。すなわち、本発明の固体撮像素子は、受光有効領域Ｐに形成された着色画素パターンの少なくとも１色の着色画素パターンと同じ形状の着色画素パターンを周辺領域Ｑに備えることを特徴とする。
【符号の説明】
【００４８】
１０、２０、５０・・・固体撮像素子
６０・・・・・・固体撮像素子アレイ基板
６０ａ・・・・・ストリエーションが発生した固体撮像素子アレイ基板
１１、６１、６２・・・・固体撮像素子アレイ基板の一部分
１、５１・・・・半導体基板
２、５２・・・・光電変換素子
３、５３・・・・画素部の受光面側表面
４、５４・・・・第一の平坦化層
５、５５・・・・着色画素パターン（カラーフィルタ）
５５（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）・・・着色画素パターン（赤）、（緑）、（青）
５ａ・・・・・・周辺領域の着色画素パターン
５６・・・・・・充填層
７、５７・・・・第二の平坦化層
８、５８・・・・並列層
９、５９・・・・マイクロレンズ
ｅ・・・・・・・電極端子部
Ｐ・・・・・・・受光有効領域
Ｑ・・・・・・・受光有効領域に隣接する周辺領域
Ｄ・・・・・・・ダイシング部
Ｆ、Ｆｐ、Ｆｑ・・・・カラーレジストの微小部の流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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