(57)【要約】【課題】コネクタの剛性を確保してコンタクトの変形を抑制することができるコネクタを提供する。【解決手段】複数の導電性のコンタクト１２と、一方の面に複数のコンタクト１２が並べて貼り付けられた両面粘着シート２０と、両面粘着シート２０の他方の面に貼り付けられた剛性プレート３０と、を備え、各コンタクト１２は、両面粘着シート２０の一方の面に貼り付けられたシート貼付部１３と、シート貼付部１３に連なると共に両面粘着シート２０および剛性プレート３０から露出した接点部１４と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電性のコンタクトと、
一方の面に前記複数のコンタクトが並べて貼り付けられた両面粘着シートと、
前記両面粘着シートの他方の面に貼り付けられた剛性プレートと、を備え、
前記各コンタクトは、前記両面粘着シートの前記一方の面に貼り付けられたシート貼付部と、前記シート貼付部に連なると共に前記両面粘着シートおよび前記剛性プレートから露出した接点部と、を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記両面粘着シートは、前記各コンタクトの前記シート貼付部から剥離できることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記両面粘着シートは、前記他方の面の粘着力が前記一方の面の粘着力よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記両面粘着シートの前記一方の面は、熱剥離性を有していることを特徴とする請求項２または３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記各コンタクトに隣接してフレームが設けられ、前記各コンタクトの前記シート貼付部と前記フレームとをそれぞれ連結する連結部が、前記両面粘着シートおよび前記剛性プレートから露出し、前記連結部に、前記各コンタクトと前記フレームとを電気的に絶縁するようにギャップが形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばメモリカード等のカード媒体と回路基板とを電気的に接続するために、金属製部材により形成された複数の導電性のコンタクトを互いに間隔をあけて並べて配置したコネクタが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、複数の導電性のコンタクトが互いに間隔を開けて平面上に整列された状態を保持するために、これらのコンタクトに絶縁性シートが貼り付けられて構成されたコネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５９０４２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来のコネクタにあっては、コネクタの薄型化の要請を受けてコンタクトの肉厚は薄く、その剛性は低かった。また、複数のコンタクトを保持している絶縁性シートの剛性も低かった。このため、コンタクトと絶縁性シートとから構成されるコネクタの剛性も低く、コネクタの搬送、実装等の作業時にコンタクトが変形してしまうことがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、コネクタの剛性を確保してコンタクトの変形を抑制することができるコネクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るコネクタは、上記目的を達成するため、複数の導電性のコンタクトと、一方の面に前記複数のコンタクトが並べて貼り付けられた両面粘着シートと、前記両面粘着シートの他方の面に貼り付けられた剛性プレートと、を備え、前記各コンタクトは、前記両面粘着シートの前記一方の面に貼り付けられたシート貼付部と、前記シート貼付部に連なると共に前記両面粘着シートおよび前記剛性プレートから露出した接点部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
上述のように、本発明のコネクタは、両面粘着シートの一方の面に複数のコンタクトのシート貼付部が貼り付けられ、両面粘着シートの他方の面に剛性プレートが貼り付けられている。すなわち、本発明のコネクタは、複数の導電性のコンタクトが両面粘着シートを介して剛性プレートにより保持された構造となっている。これにより、コネクタの剛性を確保してコンタクトの変形を抑制することができる。
【０００９】
また、複数の導電性のコンタクトが両面粘着シートを介して剛性プレートにより保持された構造となっているので、複数のコンタクトの相互の位置決めも不要になり、コネクタの生産性が向上する。
【００１０】
また、本発明のコネクタでは、前記両面粘着シートは、前記各コンタクトの前記シート貼付部から剥離できる構成であってもよい。
【００１１】
この構成により、本発明のコネクタは、半田付けなどにより回路基板に実装した後で、剛性プレートと共に両面粘着シートを各コンタクトのシート貼付部から剥離することができる。これにより、本発明のコネクタは、実装した状態で低背化を図ることができる。
【００１２】
また、本発明のコネクタでは、前記両面粘着シートは、前記他方の面の粘着力が前記一方の面の粘着力よりも大きい構成としてもよい。
【００１３】
この構成により、本発明のコネクタは、半田付けなどにより回路基板に実装した後で、剛性プレートと共に両面粘着シートを各コンタクトのシート貼付部から剥離する際に、剛性プレートだけが両面粘着シートから剥離して両面粘着シートが剥離されずにコンタクト側に残ってしまうことが防止できる。
【００１４】
また、本発明のコネクタでは、前記両面粘着シートの前記一方の面は、熱剥離性を有した構成としてもよい。
【００１５】
この構成により、本発明のコネクタは、半田付けなどによる回路基板への実装時の加熱により、熱剥離性を有する面の粘着力が低下し、剛性プレートと共に両面粘着シートを各コンタクトのシート貼付部から容易に剥離することができる。
【００１６】
また、本発明のコネクタは、前記各コンタクトに隣接してフレームが設けられ、前記各コンタクトの前記シート貼付部と前記フレームとをそれぞれ連結する連結部が、前記両面粘着シートおよび前記剛性プレートから露出し、前記連結部に、前記各コンタクトと前記フレームとを電気的に絶縁するようにギャップが形成された構成としてもよい。
【００１７】
この構成により、本発明のコネクタは、剛性プレートによって十分な剛性を確保しているので、各コンタクトを分離するために連結部を切断する際にコンタクトが変形することを防止できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、コネクタの剛性を確保してコンタクトの変形を抑制することができるコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るコネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るコネクタの斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るコネクタの平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るコンタクト形成部材の斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るコネクタの平面図であり、連結部が切断される前の状態を示す。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るコンタクト群の斜視図であり、コネクタを回路基板に実装後、両面粘着シートおよび剛性プレートを剥離した状態を示す。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係るコネクタに接続されるカード媒体を下方より見た斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るコネクタの分解斜視図である。
【図１１】（ａ）本発明の第２の実施の形態に係るコネクタを図３のＡ−Ａ切断線に対応するラインで切断して見た断面図であり、（ｂ）は図１１（ａ）のＣ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係るコネクタについて、図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るコネクタ１は、例えば、メモリカード等のカード媒体５０（図９参照）と、回路基板６０（図７参照）とを電気的に接続するためのものである。このコネクタ１は、図１に示すように、複数の導電性のコンタクト１２（以下、コンタクト群１０ともいう）と、両面粘着シート２０と、剛性プレート３０とを備えている。図２に示すように、両面粘着シート２０の一方の面（下面）には、複数のコンタクト１２が互いに離間して並べて貼り付けられている。また、両面粘着シート２０の他方の面（上面）には、剛性プレート３０が貼り付けられている。
【００２２】
図１に示すように、各コンタクト１２は、シート貼付部１３と接点部１４とを有している。各シート貼付部１３は、両面粘着シート２０の一方の面（下面）に貼り付けられている。図１および図２に示すように、各接点部１４は、それぞれのシート貼付部１３に連なると共に、両面粘着シート２０および剛性プレート３０から露出している。また、各コンタクト１２は、シート貼付部１３に端子部１５が設けられている。この端子部１５は、各コンタクト１２を回路基板６０（図７参照）のそれぞれの接続部に半田付けなどにより接続するための端子である。
【００２３】
図３は本実施の形態に係るコネクタ１の平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。図４に示すように、接点部１４は、接点部１４の一端部１４ａがシート貼付部１３に連なると共に、該端部１４ａにて両面粘着シート２０側に折り曲げられ、中間部１４ｂ等で端部１４ａとは逆向きに折り曲げられている。接点部１４の先端部１４ｃは自由端となっている。すなわち、接点部１４は、端部１４ａで片持ちされた板ばね状になっている。このような構成により、接点部１４は、図９に示すカード媒体５０のカード本体５１の一方の面に形成された接点部５２と確実に接触させることができるようになっている。
【００２４】
本実施の形態では、接点部１４は一方の端部１４ａがシート貼付部１３に連なり、もう一方の端部１４ｃが自由端として構成されているが、この構成に限定されない。接点部１４の両方の端部がシート貼付部１３に連接され、その中間部が例えばＶ形やＵ形に曲げられて両面粘着シート２０側に突き出た構成としてもよい。
【００２５】
図３に示すように、コンタクト１２を回路基板６０に接続するための端子部１５は、両面粘着シート２０および剛性プレート３０から露出している。これにより、端子部１５の下面を回路基板６０側の接続部に半田付けする際に半田が端子部１５の上面側に回り込むことができ、端子部１５を回路基板６０により強固に固着することができる。
【００２６】
本実施の形態の端子部１５は、シート貼付部１３より延在して両面粘着シート２０および剛性プレート３０から露出しているが、これに限定されず、端子部１５をシート貼付部１３の下面の所定の箇所に設けるようにしてもよい。このようにすると、両面粘着シート２０および剛性プレート３０から外側にはみ出た部分が無くなり、コネクタ１のサイズを小さくすることができる。
【００２７】
図５はコンタクト形成部材１１の斜視図であり、図６は連結部１７が切断される前のコネクタ１の平面図である。図１に示すコンタクト群１０は、図５に示す金属製のコンタクト形成部材１１から形成される。図５に示すように、コンタクト形成部材１１は、各コンタクト１２に隣接してフレーム１６が設けられ、フレーム１６と各コンタクト１２の枠型のシート貼付部１３とが連結部１７により連結されている。この連結部１７により、すべてのコンタクト１２が一体で保持されている。コンタクト形成部材１１は、例えば、金属板に打ち抜きプレス加工を施すことにより製造される。
【００２８】
図１に示すように、本実施の形態のコネクタ１は、フレーム１６が各コンタクト１２に隣接して設けられている。また、図５に示すように、各コンタクト１２を分離する前は、フレーム１６と各コンタクト１２のシート貼付部１３とは連結部１７により連結されており、この連結部１７は、図６に示すように、両面粘着シート２０および剛性プレート３０から露出している。図２に示す本実施の形態に係るコネクタ１は、各コンタクト１２が互いに分離した状態にあり、図３に示すように、連結部１７に、各コンタクト１２とフレーム１６とを電気的に絶縁するようにギャップＧが形成されている。このギャップＧは、例えば、打ち抜きプレス加工を施すことにより形成される。
【００２９】
図１に示す両面粘着シート２０は、両面に粘着性を有した樹脂製シートであり、図５に示すコンタクト形成部材１１の外形にほぼ対応するサイズの外形を有している。両面粘着シート２０は、シート本体２１に、各コンタクト１２の接点部１４を露出するための開口部２２と、各コンタクト１２のシート貼付部１３とフレーム１６との連結部１７を露出するための開口部２４とを有している。
【００３０】
両面粘着シート２０は、各コンタクト１２のシート貼付部１３から剥離できるようになっている。すなわち、両面粘着シート２０のシート貼付部１３側の粘着力は、両面粘着シート２０に所要の引き剥がし力を加えると両面粘着シート２０がシート貼付部１３から剥離される程度の粘着力である。
【００３１】
また、両面粘着シート２０は、剛性プレート３０に貼り付けられる側の面の粘着力が、各コンタクト１２のシート貼付部１３に貼り付けられる側の面の粘着力よりも大きくなっている。これにより、コネクタ１の回路基板６０への実施後に剛性プレート３０と共に両面粘着シート２０をコンタクト群１０から除去する際に、剛性プレート３０だけが除去されて両面粘着シート２０が取り残されることがないようにしている。
【００３２】
また、両面粘着シート２０において各コンタクト１２のシート貼付部１３に貼り付けられる側の面が、熱剥離性を有するようにしてもよい。このために、例えば、両面粘着シート２０のコンタクト群１０側の面部に粘着剤と共に複数の熱膨張性微小球を含むようにしてもよい。このようにすると、加熱により熱膨張性微小球が膨張または発泡して、当該面部に凹凸が形成されることにより、当該面部の粘着力が低下する。これにより、両面粘着シート２０をシート貼付部１３から容易に剥離できるようになる。
【００３３】
図１に示すように、剛性プレート３０は、例えばステンレス鋼などの金属製であり、両面粘着シート２０の外形にほぼ対応するサイズの外形を有し、所望の剛性に応じて必要とされる板厚を有している。限定するものではないが、剛性プレート３０の板厚は例えば０．２ｍｍである。剛性プレート３０は、プレート本体３１に、各コンタクト１２の接点部１４を露出するための開口部３２と、各コンタクト１２のシート貼付部１３とフレーム１６との連結部１７を露出するための開口部３４とを有している。剛性プレート３０は、例えば、金属板に打ち抜きプレス加工を施すことにより製造される。
【００３４】
本実施の形態では、コネクタ１を回路基板６０に実装した時あるいは実装後、両面粘着シート２０と剛性プレート３０をコンタクト群１０から引き剥がすので、両面粘着シート２０は絶縁性および導電性のいずれであってもよい。ただし、コネクタ１を回路基板６０に実装した後も、両面粘着シート２０と剛性プレート３０をコンタクト群１０から引き剥がさずに、そのままの状態で使用する場合には、両面粘着シート２０は絶縁性のものを使用する。
【００３５】
次に、コネクタ１の組立方法を説明する。
【００３６】
まず、図５に示すように、連結部１７にギャップＧが形成されていない状態のコンタクト形成部材１１を用意する。このコンタクト形成部材１１は、複数のコンタクト１２が連結部１７を介してフレーム１６に連結されている。各コンタクト１２は、シート貼付部１３と接点部１４と端子部１５とを有している。
【００３７】
このコンタクト形成部材１１の上面に、図１に示す両面粘着シート２０を貼り付ける。具体的には、各コンタクト１２のシート貼付部１３とフレーム１６の上面に、両面粘着シート２０の下面を貼り付ける。このとき、各接点部１４が開口部２２から露出し、各連結部１７が開口部２４から露出し、端子部１５が両面粘着シート２０の端縁から露出するようにする。
【００３８】
次に、図６に示すように、両面粘着シート２０の上面に剛性プレート３０を貼り付ける。このとき、各接点部１４が開口部３２から露出し、各連結部１７が開口部３４から露出し、端子部１５が剛性プレート３０の端縁から露出するようにする。
【００３９】
上記の手順の説明では、両面粘着シート２０をコンタクト形成部材１１に貼り付けた後に、剛性プレート３０を両面粘着シート２０に貼り付ける手順としたが、手順はこれに限定されない。両面粘着シート２０を剛性プレート３０に貼り付けた後に、剛性プレート３０が貼り付けられた両面粘着シート２０をコンタクト形成部材１１に貼り付ける手順としてもよい。
【００４０】
コンタクト形成部材１１に両面粘着シート２０と剛性プレート３０を貼付した後、図２および図３に示すように、各コンタクト１２のシート貼付部１３とフレーム１６との連結部１７を中間部分で切除して、各コンタクト１２とフレーム１６とを電気的に絶縁するギャップＧを形成する。
【００４１】
これにより、各コンタクト１２は、互いに電気的に絶縁された状態になる。また、各コンタクト１２のシート貼付部１３は、両面粘着シート２０を介して剛性プレート３０により一体に保持される。
【００４２】
次に、回路基板６０へのコネクタ１の実装方法を説明する。
【００４３】
回路基板６０の所定の位置に、図２に示す構成のコネクタ１を取り付ける。例えば、コネクタ１の各コンタクト１２の端子部１５を回路基板６０側の接続部にリフロー半田付けで接続する。
【００４４】
次いで、図７および図８に示すように、両面粘着シート２０と剛性プレート３０とをコンタクト群１０から引き剥がす。その際、両面粘着シート２０のコンタクト側の面が熱剥離性を有している場合には、例えばリフロー半田付けに伴う加熱により、熱解離性を有している面の粘着力が低下するので、両面粘着シート２０をコンタクト群１０から剥離しやすくなる。よって、リフロー半田付けとほぼ同時に両面粘着シート２０の剥離作業を行うことができる。
【００４５】
次に、作用・効果について説明する。
【００４６】
上述のように、本発明の実施の形態に係るコネクタ１は、両面粘着シート２０の一方の面に複数のコンタクト１２のシート貼付部１３が貼り付けられ、両面粘着シート２０の他方の面に剛性プレート３０が貼り付けられている。すなわち、本コネクタ１は、複数の導電性のコンタクト１２が両面粘着シート２０を介して剛性プレート３０により保持された構造となっている。これにより、コネクタ１の剛性を確保してコンタクト１２の変形を抑制することができる。
【００４７】
また、複数の導電性のコンタクト１２が両面粘着シート２０を介して剛性プレート３０により保持された構造となっているので、複数のコンタクト１２の相互の位置決めも不要になり、コネクタ１の生産性および実装時の作業性が向上する。
【００４８】
また、本発明の実施の形態に係るコネクタ１では、両面粘着シート２０は、各コンタクト１２のシート貼付部１３から剥離できる構成である。この構成により、本実施の形態のコネクタ１は、半田付けなどにより回路基板６０に実装した後或いは実装時に、剛性プレート３０と共に両面粘着シート２０を各コンタクト１２のシート貼付部１３から剥離することができる。これにより、本コネクタ１は、実装した状態で低背化を図ることができる。
【００４９】
また、本発明の実施の形態に係るコネクタ１では、両面粘着シート２０は、剛性プレート３０側の面の粘着力がコンタクト群１０側の面の粘着力よりも大きい構成である。この構成により、本実施の形態のコネクタ１は、半田付けなどにより回路基板６０に実装した後或いは実装時に、剛性プレート３０と共に両面粘着シート２０を各コンタクト１２のシート貼付部１３から剥離する際に、剛性プレート３０だけが両面粘着シート２０から剥離して両面粘着シート２０が剥離されずにコンタクト側に残ってしまうことが防止できる。
【００５０】
また、本発明の実施の形態に係るコネクタ１では、両面粘着シート２０のコンタクト群１０側の面は、熱剥離性を有している。この構成により、本実施の形態のコネクタ１は、リフロー半田付けなどによる回路基板６０への実装時に、リフロー半田付けに伴う加熱により、熱解離性を有した面の粘着力が低下するので、剛性プレート３０と共に両面粘着シート２０を各コンタクト１２のシート貼付部１３から容易に剥離することができる。
【００５１】
また、本発明の実施の形態に係るコネクタ１は、各コンタクト１２に隣接してフレーム１６が設けられ、各コンタクト１２のシート貼付部１３とフレーム１６とをそれぞれ連結する連結部１７が、両面粘着シート２０および剛性プレート３０から露出し、連結部１７に、各コンタクト１２とフレーム１６とを電気的に絶縁するようにギャップＧが形成されている。この構成により、本実施の形態のコネクタ１は、剛性プレート３０によって十分な剛性を確保しているので、各コンタクト１２を分離するために連結部１７を切断する際にコンタクト１２が変形することを防止できる。
【００５２】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係るコネクタ２について図面を参照して説明する。
本実施の形態に係るコネクタ２は、コンタクト群１０の両側に絶縁性シート４０、４０Ａがそれぞれ貼り付けられている点で、第１の実施の形態と相違する。第１の実施の形態の要素と同一の要素については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５３】
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るコネクタ２の分解斜視図であり、図１１は組立後のコネクタ２の断面図である。このコネクタ２は、図１０に示すように、コンタクト群１０の両側に絶縁性シート４０、４０Ａがそれぞれ貼り付けられ、絶縁性シート４０の上に両面粘着シート２０と剛性プレート３０が順に貼り付けられた構成となっている。
【００５４】
図１０および図１１に示すように、絶縁性シート４０、４０Ａは、各々、コンタクト群１０の側の面に粘着性を有した樹脂製シートであり、図５に示すコンタクト形成部材１１の外形にほぼ対応するサイズの外形を有している。絶縁性シート４０、４０Ａは、限定するものではないが、例えば、絶縁性、耐熱性に優れたポリイミド（ＰＩ）製である。
【００５５】
図１０に示すように、絶縁性シート４０、４０Ａは、シート本体４１に、各コンタクト１２の接点部１４を露出するための開口部４２と、各コンタクト１２のシート貼付部１３とフレーム１６との連結部１７を露出するための開口部４４とを有している。
【００５６】
本実施の形態では、コンタクト群１０の両側に絶縁性シート４０、４０Ａをそれぞれ貼り付けた構成であるが、これに限定されず、一方の側だけに絶縁性シート４０または４０Ａを貼り付けた構成としてもよい。
【００５７】
次に、コネクタ２の組立方法を説明する。
【００５８】
まず、図５に示すコンタクト形成部材１１の上面に、図１０に示す絶縁性シート４０を貼り付ける。具体的には、各コンタクト１２のシート貼付部１３およびフレーム１６の上面に、絶縁性シート４０の下面を貼り付ける。このとき、各接点部１４が開口部４２から露出し、各連結部１７が開口部４４から露出し、端子部１５が絶縁性シート４０の端縁から露出するようにする。同様に、コンタクト形成部材１１の下面に、図１０に示す絶縁性シート４０Ａを貼り付ける。
【００５９】
次いで、絶縁性シート４０の上面に両面粘着シート２０を貼り付け、両面粘着シート２０の上面に剛性プレート３０を貼り付ける。このとき、剛性プレート３０に両面粘着シート２０を貼り付けたものを、絶縁性シート４０の上面に貼り付けるようにしてもよい。貼り付けに際しては、各接点部１４が両面粘着シート２０の開口部２２および剛性プレート３０の開口部３２から露出し、各連結部１７が両面粘着シート２０の開口部２４および剛性プレート３０の開口部３４から露出し、端子部１５が両面粘着シート２０および剛性プレート３０の端縁から露出するようにする。
【００６０】
次いで、第１の実施の形態と同様に、各コンタクト１２のシート貼付部１３とフレーム１６との連結部１７を中間部分で切除して、各コンタクト１２とフレーム１６とを電気的に絶縁するギャップＧを形成する。これでコネクタ２の組立が完了する。
【００６１】
次に、回路基板へのコネクタ２の実装方法を説明する。
【００６２】
回路基板の所定の位置に、図１０および図１１に示す構成のコネクタ２を取り付ける。例えば、リフロー半田付けにより、コネクタ２の各コンタクト１２の端子部１５を回路基板側の接続部に接続する。
【００６３】
次いで、両面粘着シート２０と剛性プレート３０とを、コンタクト群１０に貼付された絶縁性シート４０から引き剥がすことで、実装が完了する。このため、両面粘着シート２０は、絶縁性シート４０から剥離できるようになっている。具体的には、両面粘着シート２０は、剛性プレート３０に貼り付けられる側の面の粘着力が、絶縁性シート４０に貼り付けられる側の面の粘着力よりも大きくなっている。さらに、両面粘着シート２０の絶縁性シート４０に貼り付けられる側の面が、熱剥離性を有するようにしてもよい。
【００６４】
本実施の形態に係るコネクタ２は、コンタクト群１０に絶縁性シート４０、４０Ａが両側から貼り付けられて各コンタクト１２およびフレーム１６を一体に保持する構成である。この構成により、コンタクト群１０を一体で回路基板により強固に取り付けることができる。
【００６５】
本実施の形態では、絶縁性シート４０をコンタクト群１０から剥離せずに残す構成であるが、これに限定されず、剛性プレート３０および両面粘着シート２０と共に絶縁性シート４０も、コンタクト群１０から剥離するようにしてもよい。
【００６６】
以上説明したように、本発明は、コネクタの剛性を確保してコンタクトの変形を抑制することができるという効果を有し、コネクタ全般に有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１、２  コネクタ
１０  コンタクト群
１１  コンタクト形成部材
１２  コンタクト
１３  シート貼付部
１４  接点部
１５  端子部
１６  フレーム
１７  連結部
２０  両面粘着シート
２１  シート本体
２２  接点部用の開口部
２４  連結部用の開口部
３０  剛性プレート
３１  プレート本体
３２  接点部用の開口部
３４  連結部用の開口部
４０、４０Ａ  絶縁性シート
４１  シート本体
４２  接点部用の開口部
４４  連結部用の開口部
５０  カード媒体
５１  カード本体
５２  接点部
６０  回路基板
Ｇ  ギャップ
【図１】
2018092752.tif 000003
【図２】
2018092752.tif 000004
【図３】
2018092752.tif 000005
【図４】
2018092752.tif 000006
【図５】
2018092752.tif 000007
【図６】
2018092752.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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