(57)【要約】【課題】効率よく様々な成膜手段による成膜を可能とさせる。【解決手段】薄膜形成装置７は、基材８を収容可能なチャンバー１１を有する装置本体１０と、ソースユニット３０とを備えている。ソースユニット３０は、チャンバー１１内に設置された状態で基材８に対して成膜を行うために機能する主機能部３１、及び、主機能部３１を搭載し床面上を移動可能であるフレーム３２を有している。ソースユニット３０は、装置本体１０に対して着脱可能である。装置本体１０は、チャンバー１１を構成するための外壁１２を有し、外壁１２の一部に主機能部３１を通過可能とさせる開口１３が形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を収容可能なチャンバーを有する装置本体と、
前記チャンバー内に設置された状態で前記基材に対して成膜を行うために機能する主機能部、及び、当該主機能部を搭載し床面上を移動可能であるフレームを有しているソースユニットと、を備え、
前記ソースユニットは、前記装置本体に対して着脱可能であり、
前記装置本体は、前記チャンバーを構成するための外壁を有し、当該外壁の一部に前記主機能部を通過可能とさせる開口が形成されている、薄膜形成装置。
【請求項２】
前記ソースユニットは、前記フレームの下部に設けられているキャスタを有し、
前記キャスタにより前記フレームを移動させることによって、前記装置本体に対して前記ソースユニットを接近又は離間させる、請求項１に記載の薄膜形成装置。
【請求項３】
前記装置本体に対して前記ソースユニットを接近させて前記開口を通じて前記主機能部を前記チャンバーに収容させる際、当該ソースユニットを載せて移動させるスロープ部材を、更に備えている、請求項１又は２に記載の薄膜形成装置。
【請求項４】
前記ソースユニットの着脱方向に直交する幅方向の両側であって、前記装置本体と前記ソースユニットとの間に、当該ソースユニットを幅方向に位置規制して着脱のための移動を案内するガイド部材を、更に備えている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の薄膜形成装置。
【請求項５】
前記ソースユニットは、前記フレームとして、前記床面上に位置する脚部と、当該脚部から立ち上がって設けられている柱部と、を有し、前記主機能部は前記柱部から水平方向に突出して設けられており、
前記主機能部が前記チャンバー内に設置された状態で、前記脚部は当該チャンバーの外側に位置している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の薄膜形成装置。
【請求項６】
前記ソースユニットは、前記フレームとして、前記床面上に位置する脚部と、当該脚部から立ち上がって設けられている柱部と、を有し、前記主機能部は前記柱部から水平方向に突出して設けられており、
前記ソースユニットは、更に、前記主機能部の基部側に前記開口を塞ぐフランジ部を有し、
当該フランジ部が前記開口を閉じた状態で前記チャンバーは密閉状態となる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の薄膜形成装置。
【請求項７】
前記装置本体に、前記チャンバーを減圧するポンプが設けられている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の薄膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種基材上に様々な機能膜を付与するための技術開発が盛んに行われている。例えば、前記基材として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム、ガラス基板等が挙げられ、前記機能膜として、透明導電膜、水蒸気バリア膜、反射防止膜等が挙げられる。
【０００３】
また、前記のような基材に機能膜を付与するための方法として、ウエット法とドライ成膜法とがある。ウエット法は、機能膜の基となる液剤を基材に対して塗布し硬化させることで行われる方法である。ドライ成膜法には、様々な方法があり、成膜を実現するための具体的手段（成膜手段）として、例えば、スパッタリング、プラズマＣＶＤ、真空蒸着、電子ビーム蒸着、熱ＣＶＤ等が用いられる。
【０００４】
ドライ成膜法により各種基材上に機能膜を付与するための技術開発として、例えば、ある基材に対してはどの成膜手段が適しているのかを試行錯誤的に実験することが行われている。このために、スパッタリング、プラズマＣＶＤ、真空蒸着等の様々な成膜手段を、短時間かつ低コストで数多く試したい（機能膜を試作したい）という要望がある。
【０００５】
ここで、従来の薄膜形成装置として、例えば特許文献１に開示されているものが知られており、この装置では、ロールトゥロールで帯状の基材が搬送され、その搬送路の途中に成膜手段が設けられている。特許文献１の場合、搬送路に沿って、真空蒸着、ＣＶＤ電極、及びスパッタ電極のための成膜手段がそれぞれ配置されており、それぞれの領域において成膜処理を実行することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２７４５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されている装置の場合、三種類の成膜手段を独立して機能させれば、それぞれの薄膜の形成を試みることは可能となりそうであるが、それ以外の成膜手段を試すためには、装置の大規模な改造が必要となる。
または、様々な成膜手段の研究・開発を行うために、成膜の方法毎に、異なる成膜手段を備えた装置を準備する必要がある。
しかし、別の成膜手段を試すために装置の改造を行う場合、多くの時間を要し、コストが高くなることが考えられる。また、異なる成膜手段による複数種の装置を予め準備することは、やはりコストが高くなり、現実的ではない。
【０００８】
そこで、本発明は、効率よく様々な成膜手段による成膜を可能とさせる薄膜形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の薄膜形成装置は、基材を収容可能なチャンバーを有する装置本体と、前記チャンバー内に設置された状態で前記基材に対して成膜を行うために機能する主機能部、及び、当該主機能部を搭載し床面上を移動可能であるフレームを有しているソースユニットと、を備え、前記ソースユニットは、前記装置本体に対して着脱可能であり、前記装置本体は、前記チャンバーを構成するための外壁を有し、当該外壁の一部に前記主機能部を通過可能とさせる開口が形成されている。
【００１０】
この薄膜形成装置によれば、基材に対して成膜を行うために機能する主機能部を有するソースユニットを、装置本体から分離することができる。このため、成膜を実現するための具体的手段（成膜手段）を変更する場合、装置本体をそのままにして、ソースユニットを取り替えればよい。なお、このために、一つの装置本体に対して、成膜手段が異なる複数種類の前記構成を有するソースユニットが準備されているのが好ましい。また、ソースユニットは、フレームによって床面上を移動可能であり、このフレームに搭載されている主機能部を、装置本体の開口を通じてチャンバーに設置及びチャンバーから離脱させることができるため、ソースユニットの取り換え作業は容易である。以上より、効率よく様々な成膜手段による成膜が可能となる。
【００１１】
また、前記ソースユニットは、前記フレームの下部に設けられているキャスタを有し、前記キャスタにより前記フレームを移動させることによって、前記装置本体に対して前記ソースユニットを接近又は離間させるのが好ましい。これにより、ソースユニットの取り換え作業がより一層容易となる。
【００１２】
また、前記薄膜形成装置は、前記装置本体に対して前記ソースユニットを接近させて前記開口を通じて前記主機能部を前記チャンバーに収容させる際、当該ソースユニットを載せて移動させるスロープ部材を、更に備えているのが好ましい。この場合、ソースユニットを装置本体に装着する際、このソースユニットをスロープ部材に沿って移動させると、主機能部の位置を高くしてチャンバー内の基材との距離を接近させる（変更する）ことが可能となる。これに対して、スロープ部材を用いずにソースユニットを移動させると、主機能部の位置は、スロープ部材を用いる場合よりも低くなり、チャンバー内の基材と主機能部との距離を離す（変更する）ことが可能となる。すなわち、薄膜を形成する条件に応じて、スロープ部材を使用したり使用しなかったりすることで、チャンバー内の基材に対する主機能部の高さを変更することが可能となる。
【００１３】
また、前記薄膜形成装置は、前記ソースユニットの着脱方向に直交する幅方向の両側であって、前記装置本体と前記ソースユニットとの間に、当該ソースユニットを幅方向に位置規制して着脱のための移動を案内するガイド部材を、更に備えているのが好ましい。この場合、装置本体に対するソースユニットの幅方向の位置決めが容易となり、主機能部を、装置本体の開口を通過させてチャンバーの所定場所に位置づける作業が容易となる。
【００１４】
また、前記ソースユニットは、前記フレームとして、前記床面上に位置する脚部と、当該脚部から立ち上がって設けられている柱部と、を有し、前記主機能部は前記柱部から水平方向に突出して設けられており、前記主機能部が前記チャンバー内に設置された状態で、前記脚部は当該チャンバーの外側に位置しているのが好ましい。この場合、ソースユニットが装置本体に装着され、主機能部がチャンバー内に位置した状態で、ソースユニットの脚部はチャンバーの外側に位置する。脚部がチャンバーに格納された状態とはならず、チャンバーを不要に広くさせないで済む。
【００１５】
また、前記ソースユニットは、前記フレームとして、前記床面上に位置する脚部と、当該脚部から立ち上がって設けられている柱部と、を有し、前記主機能部は前記柱部から水平方向に突出して設けられており、前記ソースユニットは、更に、前記主機能部の基部側に前記開口を塞ぐフランジ部を有し、当該フランジ部が前記開口を閉じた状態で前記チャンバーは密閉状態となるのが好ましい。この構成により、主機能部がチャンバー内に設置された状態で、チャンバーを密閉状態とすることができる。
【００１６】
また、前記装置本体に、前記チャンバーを減圧するポンプが設けられているのが好ましい。この場合、ソースユニットを交換可能とする構成であるが、成膜のために要する前記ポンプは共用される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の薄膜形成装置によれば、基材に対して成膜を行うために機能する主機能部を有しているソースユニットを、チャンバーを内部に有する装置本体に対して、容易に取り替えることが可能となり、効率よく様々な成膜手段による成膜を行う作業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の薄膜形成装置の実施の一形態を示す側面図である。
【図２】本発明の薄膜形成装置の実施の一形態を示す正面図である。
【図３】ソースユニットが取り外された状態の装置本体の側面図である。
【図４】ソースユニットが取り外された状態の装置本体の正面図である。
【図５】高周波プラズマＣＶＤ用のソースユニットの説明図である。
【図６】ＤＣスパッタリング用のソースユニットの説明図である。
【図７】真空蒸着用のソースユニットの説明図である。
【図８】薄膜形成装置の側面図である。
【図９】開口を閉じたフランジ部及びその周囲の構成を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の薄膜形成装置の実施の一形態を示す側面図である。図２は、この薄膜形成装置の正面図である。薄膜形成装置７は、基材８に機能膜９を付与するための装置であり、しかも、基材８に対して成膜を実現するための具体的手段（以下、成膜手段という。）を変更可能としている。つまり、後に説明するが、成膜を行うために機能する主機能部３１を変更して成膜を行うことが可能となっている。なお、本実施形態では、機能膜９を基材８上に試作するために用いられるが、それ以外にも、成膜手段を変更して、機能膜９を有する基材８を量産する目的で使用可能である。
【００２０】
基材８の例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム、ガラス基板等が挙げられる。前記のようなフィルムの場合、基材８は帯状であり、ガラス基板の場合は枚葉状である。以下の説明では、基材８が帯状である場合について説明する。
【００２１】
機能膜９として、液晶、有機ＥＬ、電子ペーパ、太陽電池等のようなデバイスに用いられる導電膜、保護膜がある。このような導電膜、保護膜を形成するための成膜手段としては、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤ等がある。また、機能膜９の他の例として、ハードコート膜、バリアフィルム用バリア膜、反射防止膜等がある。ハードコート膜のための成膜手段としては、スパッタリング、ＣＶＤ等があり、バリアフィルム用バリア膜のための成膜手段としては、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等があり、反射防止膜のための成膜手段としてはスパッタリング等がある。
【００２２】
図１及び図２に示す薄膜形成装置７は、処理対象となる基材８を収容可能なチャンバー１１を有する装置本体１０と、主機能部３１を有するソースユニット３０とを備えている。主機能部３１は、チャンバー１１内に設置された状態で基材８に対して成膜を行うために機能する部分であり、具体例については後に説明する。装置本体１０は、小型であることから設置場所の変更は可能であるが、一旦、設置されると、床面に対して固定状態にある。これに対して、ソースユニット３０は、床面上を移動可能であるフレーム３２を有しており、このフレーム３２に主機能部３１が搭載されている。
【００２３】
本実施形態では、単一の装置本体１０に対して、複数台のソースユニット３０が準備されており、ソースユニット３０を交換して装置本体１０と組み合わせることで薄膜形成装置７が構成される。このために、各ソースユニット３０は、装置本体１０に対して着脱可能となっている。図３は、ソースユニット３０が取り外された状態の装置本体１０の側面図であり、図４はその正面図である。なお、装置本体１０に対するソースユニット３０の着脱方向（図１及び図３の左右方向）を前後方向と定義し、この着脱方向（前後方向）に直交する方向（図２及び図４の左右方向）を幅方向と定義する。
【００２４】
図３及び図４において、装置本体１０は、チャンバー１１を構成するための外壁１２を有している。本実施形態の外壁１２には、上下の外壁１２ａ，１２ｂ、前後の外壁１２ｃ，１２ｄ、左右の外壁１２ｅ，１２ｆが含まれる。外壁１２の一部である前の外壁１２ｃに、主機能部３１を通過可能とさせる開口１３が形成されている。装置本体１０には内部の基材８を交換するための扉（図示せず）が設けられている。また、チャンバー１１は、開口１３において外部と繋がっており、前記扉が閉じた状態でこの開口１３が閉じられると密閉空間となる（図１参照）。開口１３の高さ位置は、ソースユニット３０の主機能部３１の高さ位置と同じに設定されており、また、開口１３は、主機能部３１の高さ（全高）が多少変わっても、その主機能部３１を通過可能とさせる大きさに設定されている。
【００２５】
本実施形態では、チャンバー１１は、ロール機構１５によってロールトゥロールで送られる帯状の基材８を収容している。なお、図示しないが、基材８が枚葉状である場合、外部から例えばロボットアームで基材８がチャンバー１１に搬入される。また、装置本体１０に、密閉状態とされたチャンバー１１を減圧するポンプ（真空ポンプ）１４が設けられている。
【００２６】
薄膜形成装置７には、図５に示すＣＶＤ（高周波プラズマＣＶＤ）用のソースユニット３０と、図６に示すスパッタリング（ＤＣスパッタリング）用のソースユニット３０と、図７に示す蒸着（真空蒸着）用のソースユニット３０とが含まれる。なお、電子ビーム蒸着や熱ＣＶＤ等、これら以外の成膜手段用のソースユニットを含む構成としてもよい。
【００２７】
図５（Ａ）は、高周波プラズマＣＶＤ用のソースユニット３０の側面図であり、図５（Ｂ）は、その正面図である。このソースユニット３０は、前記主機能部３１として電極４１を有しており、この主機能部３１を機能させる副機能部として整合器４２、及び、ガス及び冷却水用の接続パネル４３を有している。
図６（Ａ）は、ＤＣスパッタリング用のソースユニット３０の側面図であり、図６（Ｂ）は、その正面図である。このソースユニット３０は、前記主機能部３１としてターゲット（電極）５１を有しており、この主機能部３１を機能させる副機能部としてガス及び冷却水用の接続パネル４３を有している。なお、スパッタリングを高周波で行う場合、副機能部として整合器を更に有していてもよい。
図７（Ａ）は、真空蒸着用のソースユニット３０の側面図であり、図７（Ｂ）は、その正面図である。このソースユニット３０は、前記主機能部３１として材料が入ったるつぼ６１を有しており、この主機能部３１を機能させる副機能部として、主機能部３１の温度調整をするための熱媒体用の接続パネル４３を有している。
【００２８】
図５〜図７に示す各ソースユニット３０は、フレーム３２として、床面上に位置する脚部３３と、この脚部３３から立ち上がって設けられている柱部３４とを有している。脚部３３は、幅方向両側に位置し水平方向に延びる部材により構成されている。本実施形態の各ソースユニット３０では、脚部３３（フレーム３２の下部）に設けられているキャスタ（車輪）３６を有しており、作業者がソースユニット３０を押し引きすることで、ソースユニット３０を床面に沿って走行させることができる。柱部３４は門型を有しており、主機能部３１はこの柱部３４の上部から水平方向に突出して設けられている。図１及び図２に示すように、主機能部３１がチャンバー１１内に設置された状態で、脚部３３はチャンバー１１の外側に位置する。特に、本実施形態では、脚部３３は、チャンバー１１を構成する外壁１２の下部に設けられている支持柱１６の幅方向外側に位置している。
【００２９】
図５〜図７に示す各ソースユニット３０は、柱部３４から水平方向に突出して設けられている主機能部３１の基部側（柱部３４側）に、装置本体１０の前記開口１３を塞ぐフランジ部３５を有している。本実施形態では、フランジ部３５は門型の柱部３４の一部により構成されている。図９は、開口１３を閉じたフランジ部３５及びその周囲の構成を説明する断面図である。フランジ部３５と、前の外壁１２ｃのうちの開口１３が形成されている壁部１７との間には、シール部材１８が設けられており、フランジ部３５が開口１３を閉じた状態でチャンバー１１は密閉状態となる。図９に示す形態では、壁部１７に形成されている環状の溝にシール部材１８としてＯリングが取り付けられている。なお、シール部材１８は、フランジ部３５側に取り付けられていてもよい。また、フランジ部３５と壁部１７との間には、位置決めピン１９が設けられており、装置本体１０に対するソースユニット３０の上下方向及び左右方向の位置決めが成される。位置決めがされた状態で、ボルト２３により、装置本体１０とソースユニット３０とが固定される。ボルト２３を取り外すことで、装置本体１０とソースユニット３０とが分離可能となる。
【００３０】
以上のように構成された薄膜形成装置７によれば（図１及び図２参照）、ソースユニット３０の一つが装置本体１０に取り付けられた状態で、そのソースユニット３０の主機能部３１が機能して、チャンバー１１内の基材８に対して薄膜を形成することができる。そして、成膜手段を変更するために、ソースユニット３０を、装置本体１０から取り外すことができる。つまり、成膜手段を変更する場合、装置本体１０をそのままにして、ソースユニット３０を取り替えればよい。ソースユニット３０は、フレーム３２によって床面上を移動可能である。このため、フレーム３２に搭載されている主機能部３１を、装置本体１０の開口１３を通じてチャンバー１１に設置及びチャンバー１１から離脱させることができ、ソースユニット３０の取り換え作業は容易である。これにより、効率よく様々な成膜手段による成膜を試みることができる。
特に本実施形態では、各ソースユニット３０は、フレーム３２の下部（脚部３３）に設けられているキャスタ３６を有している。このキャスタ３６によりフレーム３２を前後方向に移動させることによって、装置本体１０に対して各ソースユニット３０を接近又は離間させることができる。キャスタ３６により、ソースユニット３０の取り換え作業がより一層容易となる。
【００３１】
図８は、薄膜形成装置７の側面図である。薄膜形成装置７は、床面に置いて用いるスロープ部材２０を更に備えている。装置本体１０に対してソースユニット３０を接近させて開口１３を通じて主機能部３１をチャンバー１１に収容させる際、スロープ部材２０は、このソースユニット３０をその上に載せて移動させる。スロープ部材２０は、前方側に上り勾配２０ａを有しており、前後方向の途中部から後ろ側に水平面２０ｂを有している。
スロープ部材２０は、装置本体１０の幅方向両側に設置され、ソースユニット３０（キャスタ３６）がこのスロープ部材２０上に載る。これに対して、装置本体１０はスロープ部材２０の上に位置しない。このため、ソースユニット３０を装置本体１０に装着する際、このソースユニット３０をスロープ部材２０に沿って移動させると、主機能部３１の位置を高くしてチャンバー１１内の基材８との距離を接近させる（変更する）ことが可能となる。これに対して、スロープ部材２０を用いずに、図１及び図２に示すようにソースユニット３０を移動させると、主機能部３１の位置は、スロープ部材２０を用いる場合（図８参照）よりも低くなり、チャンバー１１内の基材８と主機能部３１との距離を離す（変更する）ことが可能となる。すなわち、成膜手段の種類等の薄膜を形成する条件に応じて、スロープ部材２０を使用したり使用しなかったりすることで、チャンバー１１内の基材８に対する主機能部３１の高さ方向の位置を変更することが可能となる。なお、主機能部３１の高さ方向の位置を変更するための機構は、前記スロープ部材２０以外としてもよく、図示しないが、ソースユニット３０は、主機能部３１を昇降させるアクチュエータを備える構成や、高さ調整用のスペーサを備えた構成としてもよい。
【００３２】
また、装置本体１０に対して各ソースユニット３０を前後方向に移動させることで着脱するために、薄膜形成装置７は（図１及び図２参照）、ソースユニット３０の移動を案内するガイド部材２５を更に備えている。本実施形態では、ガイド部材２５は、各ソースユニット３０のフレーム３２（脚部３３）の幅方向両側に設けられている。ガイド部材２５は、装置本体１０（支持柱１６）の幅方向側面の一部に転がり接触するローラにより構成されている。幅方向両側のガイド部材２５が、装置本体１０（支持柱１６）の幅方向側面に両側から接触することで、ソースユニット３０を幅方向に位置規制して着脱のための移動を案内することができる。このガイド部材２５により、装置本体１０に対するソースユニット３０の幅方向の位置決めが容易となり、主機能部３１を、装置本体１０の開口１３を通過させてチャンバー１１の所定場所に位置づける作業が容易となる。
なお、ガイド部材２５は、反対に、装置本体１０（支持柱１６）の幅方向側面に設けられていてもよい。すなわち、ガイド部材２５は、幅方向の両側であって装置本体１０とソースユニット３０との間に設けられていればよい。又は、ガイド部材２５は床上にあってもよい。
【００３３】
また、本実施形態の薄膜形成装置７では、ソースユニット３０を交換可能とする構成、つまり、成膜手段を変更可能とする構成であるが、装置本体１０に、チャンバー１１を減圧するポンプ１４が設けられている。つまり、成膜手段（ソースユニット３０）を変更する場合であっても、成膜のために要するポンプ１４は共用されている。
【００３４】
そして、前記のとおり、ソースユニット３０が装置本体１０に装着され、主機能部３１がチャンバー１１内に位置した状態で（図１及び図２参照）、ソースユニット３０の脚部３３はチャンバー１１の外側に位置する。これにより、ソースユニット３０が装置本体１０に装着された状態で、ソースユニット３０の脚部３３がチャンバー１１に格納された状態とはならず、チャンバー１１を不要に広くさせないで済む。これにより、前記ポンプ１４によって減圧するチャンバー１１の容積を可及的に小さくすることができ、ポンプ１４の容量を小さくしたり、減圧のための時間を短くしたりすることが可能となる。
【００３５】
本実施形態の薄膜形成装置７では、前記のとおり、装置本体１０に対してソースユニット３０を交換可能としている。装置本体１０と各ソースユニット３０との間の電気的な接続はコネクタ２８（例えば、図５（Ｂ）参照）によって行われる。つまり、装置本体１０側の電源と、ソースユニット３０の主機能部３１や副機能部（整合器、電極、ヒータ等）との電気的な接続は、コネクタ２８にケーブルを接続することで行われ、その作業は容易である。接続後、装置本体１０に設けられているタッチパネル２９を操作することで、装置本体１０側とソースユニット３０側とが連動し、機能膜９の形成が実行可能となる。また、ガス配管４５及び冷却水配管４６については、ソースユニット３０に接続パネル４３が搭載されており、接続パネル４３の継手（ワンタッチ継手等）によって装置本体１０側とソースユニット３０側とを連結することができ、その作業は容易である。
【００３６】
以上のように、本実施形態の薄膜形成装置７によれば、ソースユニット３０を、装置本体１０に対して容易に取り替えることが可能となり、効率よく様々な成膜手段による成膜を行う作業が可能となる。つまり、成膜手段（主機能部３１）を迅速に変更して機能膜９の試作を行うことができ、薄膜形成の開発スピードを向上させることができる。そして、装置本体１０は、共通であるため、装置コストを大幅に低減することが可能となる。また、主機能部３１を容易にチャンバー１１から離脱させることができるので、ソースユニット３０（主機能部３１）のメンテナンスも容易となる。
【００３７】
以上のとおり開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。つまり、本発明の薄膜形成装置は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、基材８は、帯状でなく、枚葉状であってもよい。また、図示した薄膜形成装置７は、一つの装置本体１０に対して、一つのソースユニット３０を着脱可能とした構成であるが、一つの装置本体１０に対して、複数のソースユニット３０が着脱可能となる構成とすることもできる。
また、前記実施形態では、一つの装置本体１０に対して、成膜手段が異なる複数種類のソースユニット３０を準備する場合について説明したが、ソースユニット３０のうちフレーム３２を共通化させて、主機能部３１を交換するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
７：薄膜形成装置          ８：基材                  ９：機能膜
１０：装置本体            １１：チャンバー          １２：外壁
１３：開口                １４：ポンプ              ２０：スロープ部材
２５：ガイド部材          ３０：ソースユニット      ３１：主機能部
３２：フレーム            ３３：脚部                ３４：柱部
３５：フランジ部          ３６：キャスタ
【図１】
2018059170.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2018059170.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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