(57)【要約】【課題】基板上の識別情報を認識しやすくすることができる基板及び遊技機を提供する。【解決手段】表面に表面用ベタグランド（例えば、表面用ベタグランド５００Ｇ）が形成され、裏面に裏面用ベタグランド（例えば、裏面用ベタグランド５０１Ｇ）が形成された基板であって、前記表面は、基板に関する情報が記された情報記載領域（例えば、情報記載領域５００Ｓ）を含み、前記情報記載領域は、前記表面において前記表面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、前記情報記載領域の裏面には前記裏面用ベタグランドが形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に表面用ベタグランドが形成され、裏面に裏面用ベタグランドが形成された基板であって、
前記表面は、基板に関する情報が記された情報記載領域を含み、
前記情報記載領域は、前記表面において前記表面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、
前記情報記載領域の裏面には前記裏面用ベタグランドが形成されることを特徴とする基板。
【請求項２】
請求項１に記載の基板を備える遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板及び遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
遊技機には、主回路基板や周辺制御基板など、種々の基板が設けられている。これらの基板としては、グランドが形成されていない領域に識別文字（会社名など）が記されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の基板では、グランドが形成されていない領域では光が透過してしまい、記された情報が認識し難くなる虞があった。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、基板上の情報を認識しやすくすることができる基板及び遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一実施形態に係る基板は、上述した課題を解決するためになされたものであり、
表面に表面用ベタグランド（例えば、表面用ベタグランド５００Ｇ）が形成され、裏面に裏面用ベタグランド（例えば、裏面用ベタグランド５０１Ｇ）が形成された基板であって、
前記表面は、基板に関する情報が記された情報記載領域（例えば、情報記載領域５００Ｓ）を含み、
前記情報記載領域は、前記表面において前記表面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、
前記情報記載領域の裏面には前記裏面用ベタグランドが形成されることを特徴とする。
【０００７】
このような基板によれば、基板上の情報を認識しやすくすることができる。
【０００８】
（２）上記（１）の基板において、
前記裏面は、基板に関する情報が記された裏面情報記載領域（例えば、裏面情報記載領域５０１Ｓ）を含み、
前記裏面情報記載領域は、前記裏面において前記裏面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、
前記裏面情報記載領域の裏面には前記表面用ベタグランドが形成されているようにしてもよい。
【０００９】
このような基板によれば、裏面においても基板上の情報を認識しやすくすることができる。
【００１０】
（３）上記（２）の基板において、
前記情報記載領域と前記裏面情報記載領域とは、表裏方向において重ならないとともに隣接して設けられるようにしてもよい。
【００１１】
このような基板によれば、基板上の情報を認識しやすくすることができるとともに、隣接して設けられることで何れの面においても情報が記された位置を把握しやすくすることができる。
【００１２】
（４）上記（１）から（３）のいずれか一の基板において、
ピン穴（例えば、通常ピン穴５１Ａ、グランドピン穴５１Ｂ等）を有するとともに一の面（例えば、主基板１１の裏面又ははんだ面等）にベタグランド（例えば、レジスト５３に覆われている等）が形成された基板（例えば、主基板１１、演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４、及び中継基板１５、電源基板、払出制御基板等）であって、
前記ピン穴として、第１のピン穴（例えば、通常ピン穴５１Ａ等）を有しており、
前記第１のピン穴は、前記一の面上の前記第１のピン穴の近傍（例えば、ピン５４Ａのクリンチ長さより１ｃｍ長い距離までの範囲等）であって、当該第１のピン穴に他の面（例えば、主基板１１の表面又は実装面等）から挿入されるピンをクリンチするクリンチ方向（例えば、ピン５４Ａがクリンチする予定の方向（位置）から、±所定角度となる範囲の方向等）の範囲（例えば、第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８、第１通常ピン穴５１Ａ１〜第３通常ピン穴５１Ａ３における左方向の範囲、第４通常ピン穴５１Ａ４〜第６通常ピン穴５１Ａ６における右方向の範囲、第７通常ピン穴５１Ａ７、第８通常ピン穴５１Ａ８における左方向の範囲等）には、ベタグランドが形成されていないピン穴であることを特徴とする。
【００１３】
このような基板によれば、ピン穴の近傍におけるピンのクリンチ方向にベタグランドが形成されていないので、電子部品とグランドのショートを抑制できる。
【００１４】
（５）上記（４）の基板において、
前記範囲（例えば、第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８に相当する範囲等）においてベタグランドが形成されている第２のピン穴（例えば、グランドピン穴５１Ｂ等）を有する（例えば、グランドピン穴５１Ｂの近傍にベタグランドが形成されている等）ようにしてもよい。
【００１５】
このような基板によれば、ピンをクリンチさせるために必要な箇所だけにベタグランドを形成しない箇所を制限できるので、ベタグランドの面積が小さくなることによる不具合を抑制できる。
【００１６】
（６）上記（４）又は（５）の基板において、
当該ピン穴の周辺にベタグランドが形成されていない第３のピン穴（例えば、グランドピン穴５１Ｂ等）を有し、
前記第３のピン穴の周辺のベタグランドが形成されていない範囲（例えば、環状ベタグランド非形成範囲７１等）は、前記第１のピン穴の前記範囲（例えば、第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８等）よりも狭い（例えば、環状ベタグランド非形成範囲７１の面積は、第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８のそれぞれの面積よりも小さくされている等）ようにしてもよい。
【００１７】
このような基板によれば、第３のピン穴の周囲に形成されたベタグランドが形成されていない範囲により、熱が逃げにくくなり、はんだ付けをしやすくできる。
【００１８】
（７）上記（４）から（６）のいずれか一の基板において、
前記範囲においてベタグランドが形成されている第２のピン穴と前記第３のピン穴とのうちの少なくとも一方は、グランドピンが挿入されるピン穴（例えば、グランドピン穴５１Ｂ等）であるようにしてもよい。
【００１９】
このような基板によれば、グランドピンの周囲では、グランドピンとベタグランドとのショートは問題とならないので、ベタグランドの面積が小さくなることによる不具合を抑制できる。
【００２０】
（８）上記（４）から（７）のいずれか一の基板において、
前記一の面（例えば、裏面又ははんだ面等）には、配線（例えば、配線パターン５２等）及びレジスト（例えば、レジスト５３等）を含む表面部材（例えば、配線パターン５２、レジスト５３、及びピン穴５１等）が設けられており、
前記ピンのクリンチ方向は、前記表面部材の密集度（例えば、単位面積当たりにおける表面部材が占める割合等）が低い方向（例えば、通常ピン穴５１Ａの周りの角度を前後左右に４分割し、通常ピン穴５１Ａから所定距離内の各方向における表面部材の密集度を比較し、最も密集度が低い方向等）とされているようにしてもよい。
【００２１】
このような基板によれば、ベタグランドを設ける作業、特にグランド抜きの作業を容易にできる。
【００２２】
（９）上記（４）から（８）のいずれか一の基板において、
前記ベタグランドが形成された部分は、前記ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とされている（例えば、プリント板５０は黒色、配線パターン５２は黄緑色、レジスト５３は緑色、ベタグランドは赤色をなしている等）ようにしてもよい。
【００２３】
このような基板によれば、ベタグランドが形成されていない部分を容易に判別することができる。
【００２４】
（１０）上記（４）から（９）のいずれか一の基板において、
電子部品（例えば、抵抗、コンデンサ、トランジスタやその他の部品等）のピンが前記ピン穴に挿入されて、前記電子部品が実装された基板であってもよい。
【００２５】
このような基板によれば、電子部品とグランドのショートを抑制できる。
【００２６】
（１１）上記（１）から（１０）のいずれか一の基板を備える遊技機（例えば、遊技機１等）としてもよい。
【００２７】
このような遊技機によれば、基板における電子部品とグランドのショートを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一態様によるパチンコ遊技機を例示する正面図である。
【図２】パチンコ遊技機に搭載された各種の制御基板等を例示する構成図である。
【図３】主基板の裏面側の外観図である。
【図４】図３のＡ部分拡大図である。
【図５】電子部品を実装した主基板における図３のＡ部分拡大図である。
【図６】変形例における基板の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。この実施形態では、本発明の遊技機について説明をした後、遊技機に設けられる基板の構造について説明する。
先ず、図１を用いてパチンコ遊技機（遊技機）の主要部材の配置レイアウトを説明する。図１は、本発明の実施形態によるパチンコ遊技機を例示する正面図である。
【００３０】
図１において、遊技機１は、遊技盤２、遊技機用枠３、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、画像表示装置５、普通入賞球装置６Ａ、普通可変入賞球装置６Ｂ、特別可変入賞球装置７、スピーカ８（スピーカ８ＵＬ、８ＵＲ、８ＬＬ及び８ＬＲを含む）、ランプ９（発光部材９ＣＣ、９ＣＬ、９ＣＲ、９Ｕ、９ＳＬ及び９ＳＲを含む）、普通図柄表示器２０、第１保留表示器２５Ａ、第２保留表示器２５Ｂ、普図保留表示器２５Ｃ、スティックコントローラ３１Ａ、プッシュボタン３１Ｂ、及び通過ゲート４１を有する。
【００３１】
遊技盤２には、ガイドレールによって囲まれた、ほぼ円形状の遊技領域が形成されている。この遊技領域には、遊技媒体としての遊技球が、所定の打球発射装置から発射されて打ち込まれる。
第１特別図柄表示装置４Ａ及び第２特別図柄表示装置４Ｂは、各々を識別可能な複数種類の識別情報である特別図柄（「特図」ともいう）を変動可能に表示（可変表示）する。第１特別図柄表示装置４Ａにおいて可変表示される特図を「第１特図」と称し、第２特別図柄表示装置４Ｂにおいて可変表示される特図を「第２特図」と称する。
【００３２】
画像表示装置５は、各種の画像を表示する表示領域を形成している。画像表示装置５の表示領域には、飾り図柄表示エリア５Ｌ、５Ｃ、５Ｒ、第１始動入賞記憶表示エリア５ＨＬ及び第２始動入賞記憶表示エリア５ＨＲが配置されている。飾り図柄表示エリア５Ｌ、５Ｃ、５Ｒは、各々を識別可能な複数種類の識別情報である飾り図柄を可変表示する。画像表示装置５は、第１特別図柄表示装置４Ａが実行する第１特図を用いた可変表示ゲーム（第１特図ゲーム）、又は第２特別図柄表示装置４Ｂが実行する第２特図を用いた可変表示ゲーム（第２特図ゲーム）に対応して、飾り図柄表示エリア５Ｌ、５Ｃ、５Ｒにおいて、飾り図柄の可変表示を実行する。画像表示装置５は、例えばＬＣＤ（液晶表示装置）等から構成される。
【００３３】
また、画像表示装置５の表示領域には、第１始動入賞記憶表示エリア５ＨＬ、及び、第２始動入賞記憶表示エリア５ＨＲが配置されている。
【００３４】
第１始動入賞記憶表示エリア５ＨＬは、後述する第１保留表示器２５Ａと同様に、第１特図保留記憶数を特定可能に表示（第１保留表示）する。第１特図保留記憶数は、第１特図保留情報の記憶数（保留数）である。第１特図保留情報は、普通入賞球装置６Ａに形成される第１始動入賞口に遊技球が入賞すること（第１始動入賞）により第１始動条件は成立したが、当該第１始動入賞による可変表示ゲームの開始を許容する第１開始条件が成立していない当該第１始動入賞に対応する可変表示に関する情報である。従って、第１始動条件が成立する毎に、第１特図保留情報が１つずつ記憶（保留）され、第１特図保留記憶数が１つずつ加算される。また、第１開始条件が成立する毎に、第１特図保留情報の保留が１つずつ消去（消化）され、第１特図保留記憶数が１つずつ減算される。
【００３５】
第２始動入賞記憶表示エリア５ＨＲは、後述する第２保留表示器２５Ｂと同様に、第２特図保留記憶数を特定可能に表示（第２保留表示）する。第２特図保留記憶数は、第２特図保留情報の記憶数（保留数）である。第２特図保留情報は、普通可変入賞球装置６Ｂに形成される第２始動入賞口に遊技球が入賞すること（第２始動入賞）により第２始動条件は成立したが、当該第２始動入賞による可変表示ゲームの開始を許容する第２開始条件が成立していない当該第２始動入賞に対応する可変表示に関する情報である。従って、第２始動条件が成立する毎に、第２特図保留情報が１つずつ記憶（保留）され、第２特図保留記憶数が１つずつ加算される。また、第２開始条件が成立する毎に、第２特図保留情報の保留が１つずつ消去（消化）され、第２特図保留記憶数が１つずつ減算される。
【００３６】
また、画像表示装置５の表示領域には、当該変動に対応するアクティブ表示（消化時表示、今回表示などとも称する）を表示するアクティブ表示エリアＡＨＡが配置されている。
【００３７】
普通入賞球装置６Ａは、始動領域（第１始動領域）として第１始動入賞口を形成する。
普通可変入賞球装置６Ｂは、一対の可動翼片を有する電動チューリップ型役物（普通電動役物）を備え、始動領域（第２始動領域）として第２始動入賞口を形成する。
【００３８】
特別可変入賞球装置７は、例えば図２に示す大入賞口扉用のソレノイド８２によって開閉駆動される大入賞口扉を備え、大入賞口扉の開閉によって大入賞口の状態（開放状態、閉鎖状態）を変化させる。
【００３９】
スピーカ８は、遊技機１の状態に応じた演出音や警告音を出力する。ランプ９は、遊技機１の状態に応じた発光動作（点灯動作、点滅動作、消灯動作）を行う。
【００４０】
普通図柄表示器２０は、特別図柄とは異なる複数種類の識別情報である普通図柄（「普図」あるいは「普通図」ともいう）を可変表示する。普通図柄表示器２０が実行する普通図柄を用いた可変表示ゲームを普図ゲーム（又は「普通図ゲーム」）と称する。
【００４１】
第１保留表示器２５Ａは、第１特図保留記憶数を特定可能に表示する。また、第２保留表示器２５Ｂは、第２特図保留記憶数を特定可能に表示する。
【００４２】
普図保留表示器２５Ｃは、保留データ（普図保留情報）に基づく普図保留記憶数を表示する。普図保留記憶数とは、通過ゲート４１を通過した遊技球が検出されたときには直ちに実行されずに実行が保留されている普図ゲームの数である。
【００４３】
スティックコントローラ３１Ａ及びプッシュボタン３１Ｂは、遊技者の動作の一例である遊技者による操作を検出する検出手段である。スティックコントローラ３１Ａは、遊技者が把持する操作桿とトリガボタンを有する。スティックコントローラ３１Ａは、遊技者による操作桿の傾倒操作とトリガボタンの押引操作を検出する。プッシュボタン３１Ｂは、遊技者による押下操作を検出する。
【００４４】
次に、図２を用いて、遊技機１のハードウェア構成を説明する。図２は、遊技機に搭載された各種の制御基板等を例示する構成図である。
図２において、遊技機１は、主基板１１、演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４、及び中継基板１５を有する。
【００４５】
主基板１１は、メイン側の制御基板である。主基板１１は、主として、特図ゲームにおいて用いる乱数の設定機能、所定位置に配設されたスイッチ等からの信号の取得、演出制御基板１２等のサブ側の制御基板への制御コマンドの送信、図２に図示しないホールの管理コンピュータに対する各種情報の出力、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、及び普通図柄表示器２０の点灯／消灯による所定の識別情報の可変表示の制御、並びに第１保留表示器２５Ａ、第２保留表示器２５Ｂ、及び普図保留表示器２５Ｃの表示制御を行う。
主基板１１は、遊技制御用マイクロコンピュータ１００、スイッチ回路１１０、及びソレノイド回路１１１を有する。
【００４６】
遊技制御用マイクロコンピュータ１００は、遊技機１における遊技の進行を制御する。遊技制御用マイクロコンピュータ１００は、遊技制御用のプログラムや固定データ等を記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）１０１、遊技制御用のワークエリアを提供するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）１０２、遊技制御用のプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１０３、ＣＰＵ１０３とは独立して乱数値を示す数値データの更新を行う乱数回路１０４、及びＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ  ｐｏｒｔ）１０５を有する。
【００４７】
スイッチ回路１１０は、ゲートスイッチ２１、第１始動口スイッチ２２Ａ、第２始動口スイッチ２２Ｂ、カウントスイッチ２３から入力される検出信号を遊技制御用マイクロコンピュータ１００に仲介する。
【００４８】
ゲートスイッチ２１は、通過ゲート４１を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。第１始動口スイッチ２２Ａは、第１始動入賞口を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。第２始動口スイッチ２２Ｂは、第２始動入賞口を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。また、カウントスイッチ２３は、開放状態となった大入賞口を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。
【００４９】
ソレノイド回路１１１は、遊技制御用マイクロコンピュータ１００から取得したソレノイド駆動信号を、第２始動入賞口の可動翼片を開閉するソレノイド８１、及び大入賞口扉を開閉するソレノイド８２に出力する。
【００５０】
中継基板１５は、主基板１１と演出制御基板１２との間で伝送される各種の制御信号を中継する。
【００５１】
演出制御基板１２は、主基板１１とは独立したサブ側の制御基板であり、遊技機１において実行される演出の制御（演出制御）を行う。演出制御基板１２は、プログラムに従って制御動作を行う演出制御用ＣＰＵ１２０、演出制御用のプログラムや固定データ等を記憶するＲＯＭ１２１、演出制御用ＣＰＵ１２０のワークエリアを提供するＲＡＭ１２２、画像表示装置５の表示を制御する表示制御部１２３、演出制御用ＣＰＵ１２０とは独立して乱数値を示す数値データの更新を行う乱数回路１２４、及びＩ／Ｏ１２５を有する。
【００５２】
表示制御部１２３は、演出制御用ＣＰＵ１２０からの指令を受けて、画像表示装置５に表示する画像データをＣＧＲＯＭ（Ｃｈａｒａｃｔｅｒ  Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ  ＲＯＭ）等の画像データメモリから読み出してＶＲＡＭ（Ｖｉｄｅｏ  ＲＡＭ）に展開して一時記憶させる。また、表示制御部１２３は、画像表示装置５に表示する画像を拡大、縮小、回転（画像表示装置５の表示画面の平行面での回転、表示画面の奥行方向への回転等）、揺動（画像表示装置５の表示画面の平行面での正転と逆転を繰り返すもの、表示画面の奥行方向への正転と逆転を繰り返すもの等）、折り曲げ（画像を所定の位置で折り曲げるもの）等の処理をするものであってもよい。表示制御部１２３には、例えばＶＤＰ（Ｖｉｄｅｏ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を用いることができる。
【００５３】
画像表示装置５は、演出制御基板１２から出力される画像データに基づき各種の画像を表示する。演出制御基板１２から出力される画像データは、表示制御部１２３によって表示制御されるものであってもよい。
音声制御基板１３は、演出制御用ＣＰＵ１２０からの指令を受けて、スピーカ８に出力する音声データを制御する。音声制御基板１３は、音声データを音声データＲＯＭ等から読み出して音声ＲＡＭ等に展開して一時記憶してもよい。
ランプ制御基板１４は、演出制御用ＣＰＵ１２０からの指令を受けて、ランプ９の表示を制御する。画像表示装置５、スピーカ８、及びランプ９等は、演出制御用ＣＰＵ１２０からの指令を受けて演出を実行する演出装置である。演出装置は図示しない可動役物等が含まれていてもよい。
【００５４】
コントローラセンサユニット３５Ａは、スティックコントローラ３１Ａが検出したスティックコントローラ３１Ａに対する遊技者の操作を、操作が検出されたことを示す情報信号（操作検出信号）として演出制御基板１２に出力する。例えば、コントローラセンサユニット３５Ａは、遊技者によるスティックコントローラ３１Ａの操作桿の傾倒操作による傾倒方向や傾倒角度を検出して、検出した傾倒方向や傾倒角度を示す情報信号を演出制御基板１２に出力する。また、コントローラセンサユニット３５Ａは、スティックコントローラ３１Ａが検出した遊技者によるトリガボタンの押引操作を検出して、検出した押引操作を示す情報信号を演出制御基板１２に出力する。なお、コントローラセンサユニット３５Ａは、スティックコントローラ３１Ａと一体的に形成されるものであってもよい。
【００５５】
プッシュセンサ３５Ｂは、プッシュボタン３１Ｂが検出したプッシュボタン３１Ｂに対する遊技者の操作を、操作が検出されたことを示す情報信号（操作検出信号）として演出制御基板１２に出力する。なお、プッシュセンサ３５Ｂは、プッシュボタン３１Ｂと一体的に形成されるものであってもよい。
【００５６】
次に、本発明の遊技機１に設けられる基板の構造について説明する。ここでは、主基板１１の構造に例について説明する。なお、以下の説明においては、主基板１１における電子部品が実装されている面を「表面」という。その裏側の面であり、電子部品が実装されていない面を「裏面」という。また、主基板１１の表面には、電子部品が実装され、主基板１１の裏面は、電子部品が実装されていないが、電子部品が備えるピンがはんだ付けされている。このため、主基板１１の表面を「部品面」ともいい、主基板１１の裏面を「はんだ面」ともいう。
【００５７】
図３は、主基板の裏面の外観図である。図４は、図３のＡ部分拡大図である。図５は、電子部品を実装した主基板における図３のＡ部分拡大図である。図３に示すように、主基板１１は、プリント板５０を備えている。プリント板５０は、絶縁体によって構成されている。また、主基板１１は、図３及び図４に示すように、プリント板５０に形成された複数のピン穴（スルーホール）５１を有している。ピン穴５１は、プリント板５０の表面と裏面とを貫通して形成されている。
【００５８】
主基板１１の裏面側には、導電体で構成された配線パターン５２が形成されている。配線パターン５２は、ピン穴５１を適宜つなぐ位置に配置されている。配線パターン５２は、主基板１１の裏面側において複数配線されている。さらに、主基板１１の裏面側におけるピン穴５１及び配線パターン５２を避けた位置には、絶縁体で構成されたレジスト５３が形成されている。レジスト５３は、プリント板５０の裏面における広い範囲を覆って形成されている。またピン穴５１とレジスト５３の間、配線パターン５２とレジスト５３との間は、いずれも離間されている。このため、ピン穴５１とレジスト５３、配線パターン５２とレジスト５３は、いずれも接触しないようにされている。
【００５９】
主基板１１の裏面上には、図示しないベタグランドが形成されている。また、レジスト５３は、主基板１１の裏面側において、ベタグランドの全面を覆って形成されている。レジスト５３によってベタグランドの表面が保護されている。また、ベタグランドの全面を覆ってレジスト５３が形成されていることで、ベタグランドは、主基板１１における裏面側において露出した部分がほとんどない構造とされている。ベタグランドとは、主基板１１の一面の全面又はほぼ全面にわたって形成されたグランドである。ベタグランドは、例えばグランド抜きによって形成される。ベタグランドを形成する手順としては、まず主基板１１の裏面側でベタグランドの材料を全面的に塗布し、ベタグランドを形成しない領域について、塗布したベタグランドの材料を取り除く。グランド抜きは、このときのベタグランドの材料を取り除く作業である。ベタグランドは、他の手順で形成されてもよい。
【００６０】
主基板１１の裏面側では、ベタグランドは、全体がレジスト５３に覆われている。このため、ベタグランドは、レジスト５３に覆われている範囲以外の範囲には形成されていない。換言すれば、レジスト５３は、全体がベタグランドを覆っており、レジスト５３が形成された範囲とベタグランドが形成された範囲とは一致している。ただし、レジスト５３の全体がベタグランドを覆っているものではなく、レジスト５３の範囲の方が、ベタグランドの範囲よりも広い態様としてもよい。なお、以下の説明において、ベタグランドが形成されていない範囲をベタグランド非形成範囲という。
【００６１】
図４に示すように、主基板１１は、複数のピン穴５１として、通常ピン穴５１Ａ（第１通常ピン穴５１Ａ１〜第８通常ピン穴５１Ａ８）及びグランドピン穴５１Ｂを有している。図５に示すように、通常ピン穴５１Ａには、電子部品のピン５４Ａ（第１ピン５４Ａ１〜第８ピン５４Ａ８）がそれぞれ挿入される。通常ピン穴５１Ａに挿入されたピン５４Ａは、それぞれ主基板１１の裏面側でクリンチされる。主基板１１の裏面側でピン５４Ａがクリンチされることで、通常ピン穴５１Ａからピン５４Ａが抜け出して主基板１１から電子部品が脱落することが防止されている。なお、電子部品には、抵抗、コンデンサ、トランジスタやその他の部品などの通常の基板に用いられる電子部品がある。
【００６２】
グランドピン穴５１Ｂは、ベタグランドと接続される図示しないグランドピンが挿入されるピン穴である。グランドピン穴５１Ｂの周囲には、４つのランド５５が設けられている。主基板１１は、グランドピン穴５１Ｂを複数有している。主基板１１において、グランドピン穴５１Ｂは、図４に示した位置以外の位置にも設けられている。
【００６３】
また、通常ピン穴５１Ａは、いずれも主基板１１の裏面上における通常ピン穴５１Ａの近傍であって、通常ピン穴５１Ａに主基板１１の表面から挿入されるピン５４Ａをクリンチするクリンチ方向の範囲にはベタグランドが形成されていないピン穴である。通常ピン穴５１Ａの近傍は、通常ピン穴５１Ａに挿入されたピン５４Ａがクリンチされた際のクリンチ長さに応じて定められる。例えば、通常ピン穴５１Ａの近傍は、ピン５４Ａの最大クリンチ長さより１ｃｍ長い距離までの範囲とすることができる。ここでの最大クリンチ長さは、例えば、ピン５４Ａが通常ピン穴５１Ａと交差する位置から、ピン５４Ａの先端までの長さとなりえる長さのうち、最長の長さをいう。また、ピン５４Ａのクリンチ長さを考慮せずに通常ピン穴５１Ａの近傍の範囲を決定してもよい。あるいは、通常ピン穴５１Ａの近傍は、ピン５４Ａのクリンチ長さより長い長さが１ｃｍ以外の長さ分長い距離までの範囲としてもよい。通常ピン穴５１Ａの近傍は、ピン５４Ａの最大クリンチ長さよりも長い距離の位置を含まない範囲としてもよい。ただし、通常ピン穴５１Ａの近傍は、ピン５４Ａの最大クリンチ長さよりも長い距離の位置を含む範囲とすることが好適である。
【００６４】
ピン５４Ａのクリンチ方向とは、所定位置α（図５参照）を中心にピン５４Ａがクリンチされる方向に対し、±所定角度となる範囲の方向をいう。例えば、所定角度としては、５°、１０°、１５°等、適宜０°を超えて４５°以下となる範囲の角度から任意に設定することができる。このように、本実施形態における通常ピン穴５１Ａの近傍であって、通常ピン穴５１Ａ挿入されるピン５４Ａをクリンチするクリンチ方向の範囲は、扇形とされている。なお、所定位置（所定角度に係る中心位置）は、例えば、通常ピン穴５１Ａの端部である各位置のうちピン５４Ａが挿入されてピン５４Ａがクリンチされる前のプリント板５０においてピン５４Ａを挿入してクリンチする予定の方向と交わる位置（通常ピン穴５１Ａのクリンチ側の端部となる一の位置）である。ただし、所定位置（所定角度に係る中心位置）は、通常ピン穴５１Ａのクリンチ側の端部となる一の位置でなくてもよい。例えば、所定位置（所定角度の中心位置）は、通常ピン穴５１Ａの開口部の円の中心の位置であってもよいし、通常ピン穴５１Ａのクリンチ側の端部となる一の位置と、通常ピン穴５１Ａの開口部の円の中心の位置とを結ぶ線分上の一の位置であってもよい。なお、ピン５４Ａは、通常ピン穴５１Ａにおいて、クリンチする予定の方向に実際にクリンチされる。
【００６５】
通常ピン穴５１Ａの周囲には、通常ピン穴５１Ａの近傍であって、通常ピン穴５１Ａ挿入されるピン５４Ａをクリンチするクリンチ方向の範囲の扇形の全体を内包する第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８が設けられている。通常ピン穴５１Ａの周囲における第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８は、通常ピン穴５１Ａに挿入されるピン５４Ａのクリンチ方向の面積が、その他の方向の面積よりも広くされた長円形状をなしている。また、ピン５４Ａのクリンチ方向における第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８は、クリンチされたピン５４Ａの先端が届かない範囲まで形成されている。第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８の形状は、長円以外の形状であってもよい。例えば、第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８の形状は、楕円形であってもよく、長方形、正方形などの矩形であってもよい。第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８の形状は、他の形状であってもよい。
【００６６】
ピン５４Ａのクリンチ方向は、通常ピン穴５１Ａにピン５４Ａを挿入する前からあらかじめ定められている。具体的に、図４に示す例では、図面の左側に配置された第１通常ピン穴５１Ａ１〜第３通常ピン穴５１Ａ３における第１ピン５４Ａ１〜第３ピン５４Ａ３のクリンチ方向は左方向である。第１通常ピン穴５１Ａ１〜第３通常ピン穴５１Ａ３の周囲における第１ベタグランド非形成範囲６１〜第３ベタグランド非形成範囲６３は、第１通常ピン穴５１Ａ３〜第３通常ピン穴５１Ａ３の近傍における第１通常ピン穴５１Ａ３〜第３通常ピン穴５１Ａ３の左方向である。
【００６７】
図面の中央に配置された第４通常ピン穴５１Ａ４〜第６通常ピン穴５１Ａ６における第４ピン５４Ａ４〜第６ピン５４Ａ６のクリンチ方向は右方向である。第４通常ピン穴５１Ａ４〜第６通常ピン穴５１Ａ６の周囲における第４ベタグランド非形成範囲６４〜第６ベタグランド非形成範囲６６は、第４通常ピン穴５１Ａ４〜第６通常ピン穴５１Ａ６の近傍における第４通常ピン穴５１Ａ４〜第６通常ピン穴５１Ａ６の右方向である。
【００６８】
図面右側に配置された第７通常ピン穴５１Ａ７，第８通常ピン穴５１Ａ８における第７ピン５４Ａ７，第８ピン５４Ａ８のクリンチ方向は左方向である。第７通常ピン穴５１Ａ７，第８通常ピン穴５１Ａ８の周囲における第７ベタグランド非形成範囲６７，第８ベタグランド非形成範囲６８は、第７通常ピン穴５１Ａ７，第８通常ピン穴５１Ａ８の近傍における第７通常ピン穴５１Ａ７，第８通常ピン穴５１Ａ８の左方向である。
【００６９】
これらのピン５４Ａのクリンチ方向は、いずれも表面部材の密集度が最も低い方向に設定されている。ここでの表面部材とは、プリント板５０の表面に設けられた配線パターン５２、レジスト５３、及び通常ピン穴５１Ａのそれぞれに隣接又は近接する他のピン穴５１を含む。また、表面部材の密集度とは、単位面積当たりにおける表面部材が占める割合をいう。
【００７０】
密集度が低い方向は、通常ピン穴５１Ａの周りの角度を前後左右に４分割し、通常ピン穴５１Ａから所定距離内の各方向における表面部材の密集度を比較し、最も密集度が低い方向に設定される。所定距離は、ピン５４Ａのクリンチ長さを考慮して決定される。例えば、ピン５４Ａのクリンチ長さより２ｃｍ長い距離とすることができる。また、ピン５４Ａのクリンチ長さを考慮せずに所定距離を決定してもよいし、ピン５４Ａのクリンチ長さより長い長さが２ｃｍ以外の長さとしてもよい。ただし、所定距離は、ピン５４Ａのクリンチ長さよりも長くすることが好適である。
【００７１】
密集度が低い方向は、他の方向との比較において判断される。例えば、第１通常ピン穴５１Ａ１の場合、図４の上方向及び右方向には配線パターン５２が形成され、下方向には第２通常ピン穴５１Ａ２が形成されている。また、第１通常ピン穴５１Ａ１の右方向には、表面部材が形成されていない。このため、第１通常ピン穴５１Ａ１の右方向が表面部材の密集度が低い方向となる。
【００７２】
密集度が低い方向を設定するにあたり、通常ピン穴５１Ａの周りの角度を前後左右に４分割し、いずれかの方向を密集度が低い方向としている。ただし、通常ピン穴５１Ａの周囲を２分割したり８分割したりして密集度を判断することもできる。あるいは、他の数で分割して密集度を設定することもできる。
【００７３】
また、ピン５４Ａのクリンチ方向として、表面部材の密集度が最も低い方向に設定するほか、相対的に密集度が低い方向に設定してもよい。相対的に密集度が低い方向には、最も密集度が低い方向のほか、密集度が２番目に低い方向及び３番目に低い方向がある。要は、相対的に密集度が低い方向は、密集度が最も高い方向以外の方向のいずれかの方向である。
【００７４】
グランドピン穴５１Ｂの周囲においては、通常ピン穴５１Ａの周囲に形成される第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８に相当する範囲にベタグランドが形成されている。グランドピン穴５１Ｂは、通常ピン穴５１Ａの周囲に形成される第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８に相当する範囲にベタグランドが形成されたピン穴である。
【００７５】
ただし、グランドピン穴５１Ｂの周囲には、環状ベタグランド非形成範囲７１が設けられている。グランドピン穴５１Ｂの周囲における環状ベタグランド非形成範囲７１は、四分円に肉厚を付けた形状の範囲を円弧上に並べた形状をなしている。これらの四分円に肉厚を付けた形状の部分は、互いに離間しており、隣り合うランド５５同士の間に配置されている。環状ベタグランド非形成範囲７１の面積は、第１通常ピン穴５１Ａ１〜第８通常ピン穴５１Ａ８における第１ピン５４Ａ１〜第８ピン５４Ａ８の周囲に形成される第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８のそれぞれの面積よりも小さくされている。
【００７６】
また、プリント板５０、配線パターン５２、レジスト５３、及びベタグランドは、いずれも互いに異なる色をなしている。例えば、プリント板５０は黒色、配線パターン５２は黄緑色、レジスト５３は緑色、ベタグランドは赤色をなしている。なお、ピン穴５１は、プリント板５０を貫通して形成されており、黒色をなしている。このように、プリント板５０、配線パターン５２、レジスト５３、及びベタグランドは、いずれも互いに異なる色をなしていることで、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とされている。
【００７７】
また、通常ピン穴５１Ａに相当する位置には、通常側第１はんだ部９１〜通常側第８はんだ部９８が設けられている。通常側第１はんだ部９１〜通常側第８はんだ部９８は、通常ピン穴５１Ａにピン５４Ａが挿入されてクリンチされた後、通常ピン穴５１Ａとピン５４Ａとの間ではんだ付けが行われることで形成される。はんだ付けによって形成された通常側第１はんだ部９１〜通常側第８はんだ部９８は、主基板１１の裏面から通常ピン穴５１Ａの内側にまでわたって形成されている。通常側第１はんだ部９１〜通常側第８はんだ部９８は、通常ピン穴５１Ａに設けられたピン５４Ａと主基板１１の裏面に設けられた配線パターン５２とに接触している。通常側第１はんだ部９１〜通常側第８はんだ部９８によって、ピン５４Ａと配線パターン５２とが通電可能となっている。
【００７８】
グランドピン穴５１Ｂに相当する位置には、グランドピン側はんだ部９９が設けられている。グランドピン側はんだ部９９は、グランドピン穴５１Ｂにグランドピンが挿入された後、ベタグランドとグランドピンとの間ではんだ付けが行われることで形成される。グランドピン側はんだ部９９は、グランドピン穴５１Ｂの内部から主基板１１の裏面にわたって設けられており、グランドピン穴５１Ｂの内部において、レジスト５３に覆われたベタグランドとグランドピンとに接触している。グランドピン側はんだ部９９によって、ベタグランドとグランドピンとが通電可能となっている。なお、グランドピンは、主基板１１の表面において、電子部品と電気的に接続されている。
【００７９】
グランドピンは、グランドピン穴５１Ｂに収められており、主基板１１の裏面側から突出していない。ただし、グランドピンが主基板１１の裏面側から突出するが、グランドピンの突出部分がグランドピン側はんだ部９９に含まれているようにしてもよい。また、グランドピンが主基板１１の裏面側から突出し、グランドピン側はんだ部９９からも突出するが、その突出量がわずかであり、グランドピンがクリンチされていないようにしてもよい。
【００８０】
次に、本実施形態に係る主基板１１の作用効果について説明する。本実施形態に係る主基板１１において。通常ピン穴５１Ａは、通常ピン穴５１Ａの近傍であって、通常ピン穴５１Ａに挿入されたピン５４Ａのクリンチ方向の範囲には、ベタグランドが形成されていないピン穴である。このため、通常ピン穴５１Ａに挿入されてクリンチされたピン５４Ａは、レジスト５３におけるベタグランドを覆う部分は届かなくされている。したがって、クリンチされたピン５４Ａのピン先によってベタグランドを覆うレジスト５３を傷つけてしまうことを抑制できる。よって、レジスト５３の損傷によって、ピン５４Ａとベタグランドとが通電することによる電子部品とベタグランドとのショートを抑制することができる。
【００８１】
本実施形態に係る主基板１１では、通常ピン穴５１Ａの周囲において、ベタグランド非形成範囲は、通常ピン穴５１Ａに挿入されるピン５４Ａのクリンチ方向に限られている。通常ピン穴５１Ａに挿入されるピン５４Ａのクリンチ方向以外の方向では、ピン５４Ａのピン先でレジスト５３を損傷させる虞が小さい領域であり、ベタグランド非形成範囲とする必要性が低い領域である。したがって、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。
【００８２】
本実施形態に主基板１１では、グランドピン穴５１Ｂの周囲において、通常ピン穴５１Ａの周囲に形成される第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８に相当する範囲には、ベタグランドが形成されている。グランドピン穴５１Ｂに挿入されるグランドピンは、主基板１１の裏面側に突出しないようにされている。このため、グランドピン穴５１Ｂに挿入されたグランドピンがグランドピン穴５１Ｂの周囲のレジスト５３を傷つけることはないようにされている。したがって、グランドピン穴５１Ｂの周囲は、ベタグランドの面積を小さくする必要が低い領域であるので、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。
【００８３】
本実施形態に係る主基板１１では、グランドピン穴５１Ｂの周囲に環状ベタグランド非形成範囲７１が設けられている。環状ベタグランド非形成範囲７１が設けられていることにより、はんだ付けを行う際に、グランドピン穴５１Ｂにおけるはんだ付けを良好に行うことができる。環状ベタグランド非形成範囲７１の面積は、第１通常ピン穴５１Ａ１〜第８通常ピン穴５１Ａ８における第１ピン５４Ａ１〜第８ピン５４Ａ８の周囲に形成される第１ベタグランド非形成範囲６１〜第８ベタグランド非形成範囲６８のそれぞれの面積よりも小さくされている。このため、グランドピン穴５１Ｂにおけるはんだ付け行う際の熱が逃げにくくなるので、グランドピン穴５１Ｂにおけるはんだ付けを良好に行うことができる。さらには、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域におけるベタグランド非形成範囲を狭い範囲で納めることができる。
【００８４】
また、グランドピン穴５１Ｂに挿入されるグランドピンは、ベタグランドに接続されるピンである。このため、グランドピンとベタグランドとのショートが問題となることはない。したがって、グランドピン穴５１Ｂの周囲にベタグランドが設けられていることで、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。
【００８５】
また、グランドピンとベタグランドとのショートが問題となることはないので、グランドピン穴５１Ｂに挿入されるグランドピンが主基板１１の裏面側でクリンチされている場合でも、グランドピン穴５１Ｂの周囲にベタグランドを設けてもよい。この場合には、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。
【００８６】
さらに、ピン５４Ａが、通常ピン穴５１Ａに収められており、主基板１１の裏面側から突出していないようにしてもよい。また、ピン５４Ａが主基板１１の裏面側から突出するが、ピン５４Ａの突出部分が通常側第１はんだ部９１〜通常側第８はんだ部９８に含まれているようにしてもよい。また、ピン５４Ａが主基板１１の裏面側から突出し、通常側第１はんだ部９１〜通常側第８はんだ部９８からも突出するが、その突出量がわずかであり、ピン５４Ａがクリンチされていないようにしてもよい。これらの場合、通常ピン穴５１Ａの周囲は、ピン５４Ａのピン先でレジスト５３を損傷させる虞が小さい領域であり、ベタグランド非形成範囲とする必要性が低い領域である。したがって、この場合には、通常ピン穴５１Ａの周囲にベタグランドを設けるようにしてもよい。この場合、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。
【００８７】
上記の実施形態に係る主基板１１では、ピン５４Ａのクリンチ方向は、表面部材の密集度が低い方向とされている。このため、ベタグランド非形成範囲における表面部材が少なくなるので、ベタグランドを設ける際にグランド抜きの作業を行う場合には、グランド抜きの作業を容易とすることができる。また、ベタグランド非形成範囲を設けるとしても、主基板１１におけるベタグランド非形成範囲と表面部材のそれぞれを設ける面積の比率を均等化することができる。したがって、主基板１１の裏面を有効に活用してベタグランド非形成範囲と表面部材とを設けることができる。
【００８８】
上記の実施形態に係る主基板１１では、プリント板５０、配線パターン５２、レジスト５３、及びベタグランドは、いずれも互いに異なる色をなしていることで、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とされている。このため、ベタグランドが形成されていない部分を容易に判別することができる。
【００８９】
また、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とする態様は、他の態様としてもよい。例えば、プリント板５０とレジスト５３のみを異なる色としてもよい。また、プリント板５０とレジスト５３の色が異なれば、その他の材料についての色をどのような配色してもよい。レジスト５３にベタグランドを覆っていない領域がある場合には、レジスト５３におけるベタグランドを覆っている部分と覆っていない部分とで色を変えてもよい。また、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とする態様は、各部材の色を変える以外の態様としてもよい。例えば、ベタグランドが形成された領域の外枠を線で図示してもよい。
【００９０】
ベタグランドが形成された領域を立体的に区別してもよい。例えばベタグランドが形成された領域をベタグランドが形成されていない領域よりも盛り上げてもよいし、ベタグランドが形成されていない領域をベタグランドが形成されている領域よりも盛り上げてもよい。ベタグランドが形成された領域とベタグランドが形成されていない領域の表面の素材を異なるものとして、両者の手触りが異なるものとしてもよい。
【００９１】
上記の実施形態に係る主基板１１は、遊技機１に設けられている。遊技機１に設けられる主基板１１は、例えば超音波溶着によって強固に封止された基板ケースに収容されている。このため、遊技店に設置された遊技機１において、主基板１１の修理は、物理的に非常に困難であるか不可能である。また、遊技店に設置された遊技機１についての修理には、通常、管轄団体による許可が必要である。このため、遊技機１の修理を行うには物理的な理由以外にも困難となる理由がある。したがって、上記の実施形態に係る主基板１１を備えた遊技機１は、修理が困難又は不可能な環境下において、レジスト５３の損傷によって、ピン５４Ａとベタグランドとが通電することによる電子部品とベタグランドとのショートを抑制することができる。
【００９２】
主基板１１を備える遊技機１は、上記のように、主基板１１以外にも演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４、及び中継基板１５などの複数の基板が設けられている。したがって、電子部品とベタグランドとのショートの可能性がその分増えるものとなる。上記の実施形態に係る主基板１１を備えた遊技機１は、電子部品とベタグランドとのショートの可能性が増えたものにおいて、レジスト５３の損傷によって、ピン５４Ａとベタグランドとが通電することによる電子部品とベタグランドとのショートを抑制することができる。
【００９３】
上記の実施形態では、本発明の基板として、主基板１１を例として説明を行った。これに対して、本発明の基板は、主基板１１以外の基板、演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４、及び中継基板１５のいずれかとしてもよい。また、遊技機１にその他の基板、例えば電源の制御を行う電源基板、遊技球の払出しを制御する払出制御基板が設けられている場合、本発明の基板をこれらの電源基板、払出制御基板としてもよい。
【００９４】
また、本発明の基板は、これらの基板のうちの複数としてもよく、全部としてもよい。上記の実施形態では、これらの基板がそれぞれ独立して設けられているが、これらの基板の一部又は全部を１つの基板に集約してもよい。特に、演出装置を制御する回路として、演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４を１つに集約してもよい。この場合、集約された基板を本発明の基板としてもよい。
【００９５】
また、上記の実施形態では、通常ピン穴５１Ａの近傍であって、通常ピン穴５１Ａ挿入されるピン５４Ａをクリンチするクリンチ方向の範囲は、扇形とされている。これに対して、通常ピン穴５１Ａの近傍であって、通常ピン穴５１Ａ挿入されるピン５４Ａをクリンチするクリンチ方向の範囲は、扇形以外の形状となるようされていてもよい。例えば、所定位置α（図５参照）を中央位置とし、ピン５４Ａのクリンチ方向に直交する方向に沿った辺を横辺とし、この横辺の端部から延びる縦辺の長さが最大クリンチ長さとされた長方形としてもよい。
【００９６】
また、上記の実施形態に係る基板において、社名や基板名や管理番号などの情報を基板上に記すようにしてもよい。図６の５００Ｓは基板の表面における情報記載領域の例であり、５０１Ｓは裏面における情報記載領域（裏面情報記載領域）の例である。５００Ｔは基板の上辺、５００Ｂ基板の下辺、５００Ｔは基板の左辺を示している（裏面においては上下が反転するため５００Ｔと５００Ｂの上下関係が入れ替わっている）。なお、表面と裏面の双方に部品が実装されるようにしてもよいし、何れか一方の面にのみ部品が実装されるようにしてもよい。
【００９７】
図６に示す基板においては、ベタグランドが表面と裏面の両面にそれぞれ設けられている。５００Ｇは表面のベタグランド（表面用ベタグランド）であり、５０１Ｇは裏面のベタグランド（裏面用ベタグランド）である。なお、表面用ベタグランド５００Ｇと裏面用ベタグランド５０１Ｇは、上述のようにレジストで覆われている。
【００９８】
図６の情報記載領域および裏面情報記載領域に記された情報（ＡＢＣ）はエッチング文字（銅箔文字）にて形成されている。よって、情報が立体的に形成され目立たせることができる。情報がエッチング文字で形成されるため、情報記載領域および裏面情報記載領域においては、ベタグランドが取り除かれている。図６における黒色部分はベタグランドが取り除かれた部分を示す。
【００９９】
ここで、表面では情報記載領域５００Ｓにおける表面用ベタグンラド５００Ｇが取り除かれているが、情報記載領域５００Ｓの裏に対応する５００Ｓ´においては裏面用ベタグランド５０１Ｇが取り除かれていない。同様に、裏面では裏面情報記載領域５０１Ｓにおける裏面用ベタグランド５０１Ｇが取り除かれているが、裏面情報記載領域５０１Ｓの裏に対応する５０１Ｓ´においては表面用ベタグランド５００Ｇが取り除かれていない。
【０１００】
基板は、主に樹脂により形成されているため透光性を有し、ベタグランドが形成されていない領域では光が透過されるようになっている。前述のように、エッチング文字が形成される情報記載領域５００Ｓおよび裏面情報記載領域５０１Ｓにおいてはベタグランドが取り除かれるため、光が透過しやすくなり情報が認識し難くなる虞がある。しかし、情報記載領域５００Ｓの裏（５００Ｓ´）においては裏面用ベタグランド５０１Ｇが形成され、裏面情報記載領域５０１Ｓの裏（５０１Ｓ´）においては表面用ベタグランド５００Ｇが形成されるため、光が透過することが防止され情報が認識しやすいようになっている。
【０１０１】
また、情報記載領域５００Ｓと裏面情報記載領域５０１Ｓが表裏方向において重ならないとともに隣接して設けられているため、何れの面においても情報が記された位置を把握しやすくなっている。
【０１０２】
なお、図６においては、表面と裏面の両面に情報が記される例を示したが、情報が記される面は何れか一方の面のみとしてもよい。また、情報の記載方法もエッチング文字に限らず、インクによる印刷など別の方法であってもよい。
【０１０３】
また、上記の実施形態に係る基板において、部品が半田付けされる領域に設けられるランド（導体パターン）を、フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向に延長した形状で設けるようにしてもよい。フロー方式とは、半田付けの方法として一般的に用いられるものであり、半田槽に溶かしておいた半田の表層に基板の表面（または裏面）を浸すことによって半田付けをする方法である。フロー方式においては、基板を移動させながら瞬間的に半田に浸していくが、半田には粘性があるため一度付いたランドからの切れが悪くなる。特に図６（Ａ）のように複数のランドが並んで設けられる箇所では、端部のランドの半田の切れが特に悪くなり、過剰にランドに付着した半田が尾を引いて隣接したランドに跨って付着してしまいショートを起こす虞がある。
【０１０４】
そこで図６（Ａ）に示す基板においては、フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向（図６においては左右方向とする）の端部にあたるランド６００Ａ、６００Ｂについて、基板の移動方向に延長した形状で設けるようにしている。このようにすることで、例えば６００Ｂのランドに半田が過剰に付着した場合であっても、過剰に付着した半田がランドの延長した部分（６００Ｂの右側部分）に誘導され、隣接する６００Ｃのランドに跨ることが防止されショートが発生することを防止することができる。
【０１０５】
フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向として左右方向である例を示したが、移動方向としては例えば上下方向なども考えられる。そこで、移動方向が左右方向であっても上下方向であっても効果を発揮するように、６００Ｄに示すようにランドの形状を複数の移動方向の間の方向（斜め方向）に延長した形状としてもよい。
【０１０６】
図６では、部品が半田付けされるピン穴部分に設けられるランドの形状を基板の移動方向に延長した形状で設けることを示したが、部品が面実装される際に用いられるパッド（導体パターン）の形状を基板の移動方向に延長した形状で設けるようにしてもよい。
【０１０７】
また、図６では、ランドの形状を基板の移動方向に延長した形状で設けることを示したが、延長した形状で設けることに限らず、基板の移動方向にランドをわずかに離間して設けるようにしてもよい。離間して設けられるランドには、部品が半田付けされることはないが、過剰に付着した半田が誘導されることで、半田が部品が取り付けられるランドに跨ってしまうことを防止できショートすることを防止することができる。
【０１０８】
上記の実施形態では、基板が設けられた遊技機としてパチンコ機を例として説明したが、遊技機は、パチンコ機以外の遊技機でもよく、パチスロ機（スロットマシン）やパロットなどの他の遊技機とすることもできる。スロットマシンは、遊技媒体としてメダル等を用いた所定の遊技を行い、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値を付与可能とする遊技機である。スロットマシンは、複数の図柄が描かれたリールを複数本備え、これらのリールの回転をさせるための始動レバーやリールの回転を停止させるための停止ボタンが設けられて構成されている。複数のリールに入賞ラインが定められており、入賞ライン上に表示された図柄の組み合わせに応じて、付与する遊技価値を決定する。
【０１０９】
また、スロットマシンは、所定の判定によって入賞ライン上に表示可能な図柄組み合わせを決定するとともに、表示可能な図柄組み合わせ等に応じて演出を表示する表示手段を備えている。スロットマシンは、図柄組み合わせを決定し、リールの回転及び停止を制御するための主基板や表示手段に表示する演出を制御するための演出制御基板、さらには音声制御基板、ランプ制御基板を備えている。また、スロットマシンの電源を制御する電源基板、メダルの払出しを制御する払出制御基板を備えている。本発明に係る基板は、スロットマシンにおけるこれらの基板に適用することもできる。
【０１１０】
また、パロットは、スロットマシンにおける遊技価値として、メダルの変わりに遊技球を用いる遊技機である。パロットは、スロットマシンと同様の主基板、演出制御基板、音声制御基板、ランプ制御基板を備えている。本発明に係る基板は、パロットにおけるこれらの基板に適用することもできる。加えて、本発明の遊技機は、入賞の発生に基づいて所定数の遊技媒体を景品として払い出す払出式遊技機に限定されるものではなく、遊技媒体を封入し入賞球の発生に基づいて得点を付与する封入式遊技機にも適用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
１…遊技機
２…遊技盤
３…遊技機用枠
４Ａ，４Ｂ…特別図柄表示装置
５…画像表示装置
５Ｌ…飾り図柄表示エリア
５Ｃ…飾り図柄表示エリア
５Ｒ…飾り図柄表示エリア
６Ａ…普通入賞球装置
６Ｂ…普通可変入賞球装置
１１…主基板
１２…演出制御基板
５０…プリント板
５１…ピン穴
５１Ａ…通常ピン穴
５１Ｂ…グランドピン穴
５２…配線パターン
５３…レジスト
５４Ａ…ピン
５５…ランド
６１〜６８…ベタグランド非形成範囲
７１…環状ベタグランド非形成範囲
【図１】
2018120936.tif 000003
【図２】
2018120936.tif 000004
【図３】
2018120936.tif 000005
【図４】
2018120936.tif 000006
【図５】
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【図６】
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