(57)【要約】【課題】接合強度を向上させること。【解決手段】巻軸１２を有するドラムコア１０と、ドラムコア１０の巻軸１２に巻回された巻回部２２と、巻回部２２から引き出された引出部２４と、を有する導線２０と、貫通孔３２を有し、貫通孔３２にドラムコア１０が収納されたリングコア３０と、リングコア３０に装着され、引出部２４に並んで配置された導線接続部６２を有し、引出部２４が導線接続部６２に溶接接合された端子電極５０ａ、５０ｂと、を備え、引出部２４と導線接続部６２との溶接部８０は、導線接続部６２に対して引出部２４とは反対側に隆起して導線接続部６２の端面６６と導線接続部６２の引出部２４とは反対側の面６８とを覆って形成されている、コイル部品。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻軸を有するドラムコアと、
前記ドラムコアの前記巻軸に巻回された巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部と、を有する導線と、
貫通孔を有し、前記貫通孔に前記ドラムコアが収納されたリングコアと、
前記リングコアに装着され、前記引出部に並んで配置された導線接続部を有し、前記引出部が前記導線接続部に溶接接合された端子電極と、を備え、
前記引出部と前記導線接続部との溶接部は、前記導線接続部に対して前記引出部側とは反対側に隆起して前記導線接続部の端面と前記導線接続部の前記引出部とは反対側の面とを覆って形成されている、コイル部品。
【請求項２】
前記溶接部は前記導線接続部の前記反対側の面から前記導線接続部の厚さよりも大きく隆起している、請求項１記載のコイル部品。
【請求項３】
前記溶接部は内部に空隙を有する、請求項１または２記載のコイル部品。
【請求項４】
前記導線接続部の厚み方向の断面視において、前記導線接続部の前記引出部側の面の端と前記溶接部との接触部から前記引出部が延伸する第１方向に延ばした線上での前記溶接部に占める前記空隙の割合は、前記接触部から前記第１方向に交差する第２方向であって前記引出部側に延ばした線上での前記溶接部に占める前記空隙の割合よりも大きい、請求項３記載のコイル部品。
【請求項５】
前記溶接部での金属結晶の平均粒径は４μｍ以上且つ２０μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品の用途が広がり、温度変動や振動に対する耐久性に優れたコイル部品が求められている。コイル部品としては、導線が巻回されたドラムコアをリングコアの貫通孔に収納した構造のものが知られている（例えば、特許文献１）。また、導線を端子電極に接続する方法として、導線を端子電極の絡げ部に巻き付けた後に半田付けする方法や、アーク放電を用いて導線を端子電極に接合する方法が知られている（例えば、特許文献２、３）。また、導線をレーザで溶融させて端子電極に接合する方法も知られている（例えば、特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３３８８１８号公報
【特許文献２】特開２０００−２１６５１号公報
【特許文献３】特開２００９−１５８７７号公報
【特許文献４】特開２００８−１０７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来における導線と端子電極の接合では、接合強度の点で改善の余地が残されている。本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、接合強度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、巻軸を有するドラムコアと、前記ドラムコアの前記巻軸に巻回された巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部と、を有する導線と、貫通孔を有し、前記貫通孔に前記ドラムコアが収納されたリングコアと、前記リングコアに装着され、前記引出部に並んで配置された導線接続部を有し、前記引出部が前記導線接続部に溶接接合された端子電極と、を備え、前記引出部と前記導線接続部との溶接部は、前記導線接続部に対して前記引出部側とは反対側に隆起して前記導線接続部の端面と前記導線接続部の前記引出部とは反対側の面とを覆って形成されている、コイル部品である。
【０００６】
上記構成において、前記溶接部は前記導線接続部の前記反対側の面から前記導線接続部の厚さよりも大きく隆起している構成とすることができる。
【０００７】
上記構成において、前記溶接部は内部に空隙を有する構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記導線接続部の厚み方向の断面視において、前記導線接続部の前記引出部側の面の端と前記溶接部との接触部から前記引出部が延伸する第１方向に延ばした線上での前記溶接部に占める前記空隙の割合は、前記接触部から前記第１方向に交差する第２方向であって前記引出部側に延ばした線上での前記溶接部に占める前記空隙の割合よりも大きい構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記溶接部での金属結晶の平均粒径は４μｍ以上且つ２０μｍ以下である構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接合強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は、実施例に係るコイル部品の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図２】図２（ａ）は、端子電極が装着される前のリングコアの平面図、図２（ｂ）は、端子電極が装着された後のリングコアの斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、導線の引出部と端子電極の導線接続部との接合部分を示す斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ方向から見た側面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例に係るコイル部品の製造方法を示す平面図（その１）である。
【図５】図５（ａ）から図５（ｃ）は、実施例に係るコイル部品の製造方法を示す平面図（その２）である。
【図６】図６（ａ）から図６（ｃ）は、導線と端子電極との接合工程を示す斜視図、図６（ｄ）から図６（ｆ）は、接合工程を示す側面図（その１）である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、導線と端子電極との接合工程を示す斜視図、図７（ｃ）及び図７（ｄ）は、接合工程を示す側面図（その２）である。
【図８】図８（ａ）から図８（ｄ）は、図３（ｃ）の領域Ａ〜Ｄでの金属結晶を測定した測定結果である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例】
【００１３】
図１（ａ）は、実施例に係るコイル部品１００の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。なお、図１（ａ）は実装面とは反対側から見た平面図であり、図１（ａ）及び図１（ｂ）においては後述する固定部の図示を省略している。図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、実施例のコイル部品１００は、ドラムコア１０と、導線２０と、リングコア３０と、１対の端子電極５０ａ、５０ｂと、を備えるインダクタ素子である。
【００１４】
ドラムコア１０は、巻軸１２と、巻軸１２の軸方向の両端にそれぞれ設けられた１対の鍔部１４ａ、１４ｂと、を有する。巻軸１２は円柱形状をしている。鍔部１４ａ、１４ｂは巻軸１２の軸方向に厚みを有する円盤形状をしている。したがって、巻軸１２及び鍔部１４ａ、１４ｂは、巻軸１２の軸方向に直交する方向における断面形状が円形状となっている。巻軸１２の直径は例えば４ｍｍ程度、高さは例えば３．８ｍｍ程度である。鍔部１４ａ、１４ｂの直径は例えば７．４ｍｍ程度、厚さは例えば１ｍｍ程度である。ドラムコア１０は、磁性体で形成され、例えばニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）系のフェライトで形成されているが、その他のスピネルフェライトや六方晶フェライト、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系又はＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系等の軟磁性合金、あるいはアモルファス金属等で形成されていてもよく、これら粒子もしくは鉄系粒子に絶縁処理が施されたもので形成されていてもよい。
【００１５】
導線２０は、ドラムコア１０の巻軸１２に巻回された巻回部２２と、巻回部２２から引き出された引出部２４と、を有する。導線２０は絶縁被膜付きの導線からなる。導線２０の絶縁被膜を耐熱温度が２００℃以上の材質とすることで、後述する空隙８２の発生状態をより好ましくすることができる。例えば、導線２０はポリアミドイミド被膜付きの銅（Ｃｕ）線からなる。導線２０の直径は例えば０．４ｍｍ程度である。
【００１６】
リングコア３０は、貫通孔３２を有する円筒形状をしている。リングコア３０の内径（貫通孔３２の直径）は例えば７．６ｍｍ程度、外径は例えば１０ｍｍ程度、高さは例えば５ｍｍ程度である。このように、貫通孔３２の直径はドラムコア１０の鍔部１４ａ、１４ｂの直径よりも大きく、貫通孔３２にドラムコア１０がリングコア３０と略同軸に収納されている。リングコア３０は、磁性体で形成され、例えばドラムコア１０と同じ材料で形成されている。また、リングコア３０は、ドラムコア１０と異なる材質で形成されていてもよい。好ましくは、リングコア３０の材料には、ドラムコア１０よりも磁気的飽和し易い、透磁率の高い材質が用いられる。この構造により、ドラムコア１０における磁気的な飽和を防止したコイル部品とすることができる。
【００１７】
１対の端子電極５０ａ、５０ｂは、リングコア３０に装着されている。端子電極５０ａ、５０ｂは、金属で形成されていて、例えばニッケル（Ｎｉ）と錫（Ｓｎ）のめっきが施されたＣｕで形成されている。端子電極５０ａ、５０ｂの厚さは例えば０．１５ｍｍ程度である。
【００１８】
ここで、図２（ａ）及び図２（ｂ）を用いて端子電極５０ａ、５０ｂについて説明する。図２（ａ）は、端子電極５０ａ、５０ｂが装着される前のリングコア３０の平面図、図２（ｂ）は、端子電極５０ａ、５０ｂが装着された後のリングコア３０の斜視図である。図２（ａ）のように、リングコア３０は、内周面３４は全体が円形状となっているが、外周面３６は円形の一部が削除されてリングコア３０の軸方向に略平行な平坦面４２ａ、４２ｂが形成された形状となっている。平坦面４２ａ、４２ｂは、リングコア３０の中心を挟んで対向する位置に設けられている。
【００１９】
図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、リングコア３０の上面３８には、平坦面４２ａ、４２ｂの位置に溝４４ａ、４４ｂが設けられている。したがって、溝４４ａ、４４ｂは、リングコア３０の中心を挟んで対向する位置に設けられている。また、リングコア３０の上面３８には、溝４４ａ、４４ｂよりも大きな深さの溝４６ａ、４６ｂが設けられている。溝４６ａ、４６ｂは、リングコア３０の中心を挟んで対向する位置に設けられている。
【００２０】
端子電極５０ａ、５０ｂは、リングコア３０の平坦面４２ａ、４２ｂから外周面３６に延在してリングコア３０に取り付けられている。端子電極５０ａ、５０ｂは、側面部５２がリングコア３０の平坦面４２ａ、４２ｂに位置し、上面部５４がリングコア３０の上面３８に設けられた溝４４ａ、４４ｂに位置し、下面部５６がリングコア３０の下面４０に位置し、爪部６０がリングコア３０の内周面３４に位置することで、リングコア３０に取り付けられている。端子電極５０ａ、５０ｂは、側面部５２から側方に延びてリングコア３０の上面３８に設けられた溝４６ａ、４６ｂの下方に到達した延長部５８を有する。延長部５８は、導線接続部６２と導線固定部６４を有する。端子電極５０ａ、５０ｂは、例えば側面部５２、上面部５４、下面部５６、延長部５８、爪部６０、導線接続部６２、及び導線固定部６４からなる１枚の金属プレートを所定の位置で曲げ加工し、かしめることで、リングコア３０に装着される。なお、導線固定部６４は、すでに折り曲げた状態で図示しているが、実際は、後述する図６（ｂ）及び図６（ｃ）のように、導線２０の引出部２４を導線接続部６２上に引き出してから折り曲げ加工をするものである。
【００２１】
図１（ａ）のように、導線２０の引出部２４と端子電極５０ａ、５０ｂの導線接続部６２とは溶接接合されており、引出部２４と導線接続部６２との溶接部８０が形成されている。ここで、引出部２４と導線接続部６２の接合部分について説明する。図３（ａ）は、導線２０の引出部２４と端子電極５０ａ、５０ｂの導線接続部６２との接合部分を示す斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ方向から見た側面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。
【００２２】
図３（ａ）から図３（ｃ）のように、引出部２４と導線接続部６２は、互いに並んで配置され、互いに接している。導線固定部６４は、引出部２４の一部を覆うようにして引出部２４を導線接続部６２に位置決め固定している。引出部２４と導線接続部６２は例えばレーザ溶接によって接合されている。このため、溶接部８０が形成されている。溶接部８０は、導線接続部６２に対して引出部２４とは反対側に隆起して導線接続部６２の端面６６と導線接続部６２の引出部２４とは反対側の面６８とを覆って形成されている。すなわち、溶接部８０は、引出部２４に接合すると共に、導線接続部６２の端面６６と反対側の面６８とに接合している。溶接部８０は、例えば導線接続部６２の反対側の面６８から導線接続部６２の厚さよりも大きく隆起している。
【００２３】
溶接部８０内には複数の空隙８２が形成されている。溶接部８０内に空隙８２が形成されるメカニズムについては後述する。なお、溶接部８０内には大小様々な空隙が形成されるが、ここでは直径が１μｍ以上のものを空隙８２とする。図３（ｃ）のような導線接続部６２の厚み方向の断面視において、導線接続部６２の引出部２４側の面７０の端と溶接部８０との接触部８４から引出部２４が延伸する第１方向に延ばした線８６上での溶接部８０に占める空隙８２の割合は、接触部８４から第１方向に交差する第２方向であって引出部２４側に延ばした線８８上での溶接部８０に占める空隙８２の割合よりも大きくなっている。例えば線８６上の空隙８２の数が線８８上の空隙８２の数よりも多くなっている。例えば線８６上の単位長さあたりに占める空隙８２の割合が線８８上の単位長さあたりに占める空隙８２の割合よりも大きくなっている。
【００２４】
次に、実施例に係るコイル部品１００の製造方法について説明する。図４（ａ）から図４（ｃ）及び図５（ａ）から図５（ｃ）は、実施例に係るコイル部品１００の製造方法を示す平面図である。図４（ａ）のように、上述したドラムコア１０とリングコア３０を準備する。図４（ｂ）のように、リングコア３０に端子電極５０ａ、５０ｂを曲げ加工及びかしめ等によって組み付ける。
【００２５】
図４（ｃ）のように、ドラムコア１０の巻軸１２に、巻軸１２に沿って重なるようにして、導線２０を巻回しする。巻軸１２の周りに巻回した巻回部２２から導線２０の両端部を引き出して引出部２４とする。そして、引出部２４が端子電極５０ａ、５０ｂとの接続位置に合うようにフォーミング加工（曲げ加工）する。例えば、導線２０の両端における引出部２４が、ドラムコア１０の鍔部１４ａからの高さが互いに等しく且つドラムコア１０に対して反対側に延伸するようにフォーミング加工（曲げ加工）する。この場合、導線２０の両端における引出部２４は一直線上に位置して形成される。
【００２６】
図５（ａ）のように、導線２０が巻回されたドラムコア１０をリングコア３０の貫通孔３２に収納し、それぞれの中心軸が一致するように位置決めをする。位置決めは、ドラムコア１０とリングコア３０の外周面を画像認識することで行う。この状態で、ドラムコア１０の上面側（すなわち、実装面とは反対側）からドラムコア１０の鍔部１４ａの外周面とリングコア３０の内周面との間にＵＶ接着剤をディスペンサによって２点塗布し、その後、ＵＶランプで硬化させる。ＵＶ接着剤は、例えば端子電極５０ａ、５０ｂの一部に掛かるように塗布するが、端子電極５０ａ、５０ｂに掛からなくてもよい。
【００２７】
硬化したＵＶ接着剤によって、ドラムコア１０とリングコア３０とを位置決めした位置に固定する固定部９０ａ、９０ｂが形成される。これにより、以後の製造工程等によってドラムコア１０とリングコア３０の相対位置が変わることを抑制できる。固定部９０ａ、９０ｂはドラムコア１０の中心軸に対して対向した位置に設けることが好ましい。これにより、リングコア３０に掛かる応力を均等にすることができる。なお、ドラムコア１０とリングコア３０の相対位置が変化することを抑制する点から、固定部９０ａ、９０ｂとなる接着剤は硬化後の硬度が高い材料を用いることが好ましい。例えば、固定部９０ａ、９０ｂは５０Ｎ／ｃｍ２以上のショア硬度を有することが好ましい。
【００２８】
次に、導線２０の絶縁被膜を剥離した後、導線２０を端子電極５０ａ、５０ｂに接合する工程を実施する。この工程を図６（ａ）から図６（ｆ）及び図７（ａ）から図７（ｄ）を用いて説明する。図６（ａ）から図６（ｃ）、図７（ａ）、及び図７（ｂ）は、導線２０と端子電極５０ａ、５０ｂとの接合工程を示す斜視図、図６（ｄ）から図６（ｆ）、図７（ｃ）、及び図７（ｄ）は、接合工程を示す側面図である。
【００２９】
図６（ａ）及び図６（ｄ）のように、導線２０の引出部２４と端子電極５０ａ、５０ｂの導線接続部６２とが互いに並んで接触するように、導線接続部６２に対する引出部２４の位置を位置決めする。引出部２４は周囲に絶縁被膜２６が形成された導線である。この際、引出部２４の先端側が所定の長さだけ導線接続部６２の端面から突出するように位置決めする。
【００３０】
図６（ｂ）及び図６（ｅ）のように、引出部２４の一部を覆うように導線固定部６４に折り曲げ加工を施し、引出部２４と導線接続部６２の位置がずれないように、引出部２４を導線接続部６２に固定する。
【００３１】
図６（ｃ）及び図６（ｆ）のように、引出部２４の導線接続部６２から突出した先端部分のうちの導線接続部６２側の絶縁被膜２６を剥離する。絶縁被膜２６の剥離は、例えば導線接続部６２側からグリーンレーザ光２５を引出部２４に照射することで行う。これにより、引出部２４の周囲を覆う絶縁被膜２６のうちの導線接続部６２側の半分程度の絶縁被膜２６が剥離される。なお、絶縁被膜２６の剥離量は、引出部２４の周囲を覆う絶縁被膜２６のうちの半分程度の場合に限られず、１／３程度や１／４程度等のその他の場合でもよい。詳しくは後述するが、絶縁被膜２６の残存量によって溶接部８０内に形成される空隙８２の量が変化することから、溶接部８０内に形成する空隙８２の量に応じて、絶縁被膜２６の剥離量を適宜設定すればよい。
【００３２】
図７（ａ）及び図７（ｃ）のように、導線接続部６２側から絶縁被膜２６を剥離した部分を含む引出部２４と導線接続部６２の引出部２４とは反対側の面６８の一部分とに、例えばＹＡＧレーザを用いてレーザ光２７を照射する。これにより、図７（ｂ）及び図７（ｄ）のように、引出部２４と導線接続部６２とが溶接接合されて、溶接部８０が形成される。溶接部８０はレーザ光２７を照射した側に向かって隆起して形成される。このため、溶接部８０は、導線接続部６２に対して引出部２４とは反対側に隆起して導線接続部６２の端面６６と導線接続部６２の引出部２４とは反対側の面６８とを覆って形成される。溶接部８０内には、図３（ｃ）のような複数の空隙８２が形成される。
【００３３】
溶接部８０内に空隙８２が形成されるメカニズムは以下によるものと考えられる。すなわち、図６（ｃ）及び図６（ｆ）で説明したように、引出部２４の導線接続部６２から突出した先端部分のうちの導線接続部６２側の絶縁被膜２６を剥離し、導線接続部６２とは反対側には絶縁被膜２６を残存させている。この状態で、図７（ａ）及び図７（ｃ）で説明したように、引出部２４の絶縁被膜２６を剥離した部分と導線接続部６２の引出部２４とは反対側の面６８の一部分とにレーザ光２７を照射すると、引出部２４の先端部分が溶融し、溶融した金属はレーザ光２７が照射されている側へ移動して玉のような形状になると共に、残存している絶縁被膜２６が熱により分解し、その分解物が断片となって溶融した金属中に取り込まれ移動するようになり、さらには、この分解物は熱によりガス化していくと考えられる。このガスにより溶接部８０内に空隙８２が形成されるようになると考えられる。
【００３４】
また、溶接部８０内の空隙８２は、図３（ｃ）のように、接触部８４から引出部２４が延伸する第１方向に延ばした線８６上における割合が、接触部８４から第２方向であって引出部２４側に延ばした線８８上における割合よりも大きくなる。これは、以下のためと考えられる。すなわち、引出部２４のレーザ光２７が照射される側は十分に溶融が進むために金属の流動が起こり易く、多くの空隙８２がそれに伴い移動すると考えられる。また、複数の空隙８２が合わさり大きな空隙８２になり易いと考えられる。したがって、接触部８４から第１方向に延ばした線８６上での溶接部８０に占める空隙８２の割合は大きくなり、接触部８４から第２方向であって引出部２４側に延ばした線８８上での溶接部８０に占める空隙８２の割合は小さくなると考えられる。
【００３５】
図６（ａ）から図６（ｆ）及び図７（ａ）から図７（ｄ）で説明した工程を行うことで、図５（ｂ）のように、導線２０と端子電極５０ａ、５０ｂとが溶接接合され、溶接部８０が形成される。
【００３６】
図５（ｃ）のように、ドラムコア１０とリングコア３０の間のギャップに、固定部９０ａ、９０ｂの上面を覆うように熱硬化性接着剤をディスペンサによって塗布し、その後、例えば１５０℃で硬化させる。硬化後の熱硬化性接着剤は固定部９２ａ、９２ｂとなる。このように、固定部９２ａ、９２ｂが固定部９０ａ、９０ｂを覆うことで、固定部９２ａ、９２ｂが固定部９０ａ、９０ｂとは重ならずにドラムコア１０の外周面と接する部分では、固定部９２ａ、９２ｂの高さ方向の厚みを確保できる。また、固定部９２ａ、９２ｂのドラムコア１０の外周面と接する部分の長さを長く取ることで、この厚みを確保した部分を長くでき、剥離等の欠陥を抑制できる。
【００３７】
なお、固定部９２ａ、９２ｂとなる接着剤は硬化後の線膨張係数が小さい材料を用いることが好ましい。例えば、固定部９２ａ、９２ｂは２×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する場合が好ましく、このような固定部９２ａ、９２ｂを形成する接着剤として低ＵＶ接着剤や熱硬化接着剤等が挙げられる。また、接着剤の線膨張係数以外の条件として、例えばガラス転移点が１５０℃以上であること、硬化前の粘度が８００００ｍＰａ・ｓ以上である場合が好ましい。これにより、１度の塗布でも接着剤の厚みが得られ易く、１５０℃の高温下の用途にも適用できる。
【００３８】
以上のように、実施例によれば、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のように、溶接部８０は、導線接続部６２に対して引出部２４とは反対側に隆起して導線接続部６２の端面６６と引出部２４とは反対側の面６８とを覆って形成されている。溶接部８０が導線接続部６２の端面６６と引出部２４とは反対側の面６８とを覆って形成されることにより、溶接部８０は大きな面積で導線接続部６２に接合し、且つ、導線接続部６２は引出部２４と溶接部８０とで挟まれた形状となる。よって、導線接続部６２から垂直方向に引出部２４を剥離しようとする応力に対して両方の面を合わせた大きな面積が対抗することでより強固となるため、導線２０と端子電極５０ａ、５０ｂとの接合強度を向上させることができる。
【００３９】
また、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のように、溶接部８０は、導線接続部６２の引出部２４とは反対側の面６８から導線接続部６２の厚さよりも大きく隆起している。これによっても、引出部２４と溶接部８０とで導線接続部６２をしっかりと挟むことになり、導線接続部６２から垂直方向に引出部２４を剥離しようとする応力に対して片側からではなく上下両方向から対抗する形となるため、導線２０と端子電極５０ａ、５０ｂとの接合強度をより向上させることができる。
【００４０】
また、図３（ｃ）のように、溶接部８０内に空隙８２が形成されている。これにより、コイル部品１００の温度変化によって溶接部８０に熱応力が生じた場合でも、空隙８２によって応力が緩和され、引出部２４と導線接続部６２とが剥離することを抑制できる。
【００４１】
ここで、金属結晶について行った測定について説明する。図８（ａ）から図８（ｄ）は、図３（ｃ）の領域Ａ〜Ｄでの金属結晶を測定した測定結果である。図８（ａ）は、接触部８４から第１方向に延ばした線８６上を含む溶接部８０の領域Ａの測定結果、図８（ｂ）は、接触部８４から第２方向に延ばした線８８上を含む溶接部８０の領域Ｂの測定結果、図８（ｃ）は、導線２０の引出部２４である領域Ｃの測定結果、図８（ｄ）は、端子電極５０ａ、５０ｂの導線接続部６２である領域Ｄの測定結果である。なお、測定は、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ：Field-Emission Scanning Electron Microscope）による電子線後方散乱解析法（ＥＢＳＤ：Electron BackScattered Diffraction）法を用いて行った。測定条件は、加速電圧：１５ｋＶ、測定間隔：１μｍ、測定領域：３００μｍ×２００μｍで行った。また、金属結晶の平均粒径はNumber法により算出した。また、測定試料は、接合部を切断し、断面部分に研磨及びイオンミリング処理を行った後、導電性付与のためにオスミウム（Ｏｓ）コーティングを施した。
【００４２】
図８（ａ）から図８（ｄ）において、金属結晶の粒界を実線で表すとともに、空隙８２をクロスハッチで表している。図８（ａ）から図８（ｄ）のように、溶接部８０での金属結晶の粒径は、導線２０及び端子電極５０ａ、５０ｂに比べて大きくなっていることが分かる。例えば、図８（ａ）の線８６上を含む溶接部８０での金属結晶の平均粒径は３０μｍ程度、図８（ｂ）の線８８上を含む溶接部８０での金属結晶の平均粒径は８μｍ程度であるのに対し、図８（ｃ）の引出部２４での金属結晶の平均粒径は３．１μｍ程度、図８（ｄ）の導線接続部６２での金属結晶の平均粒径は１．８μｍ程度であった。なお、溶接部８０において、導線接続部６２に対して引出部２４とは反対側に隆起した部分では最大で１００μｍ程度の粒径の金属結晶があったのに対し、導線接続部６２に対して引出部２４側の部分では最大でも５０μｍ程度であり、溶接部８０全体での平均粒径は４．１μｍ程度であった。
【００４３】
このように、溶接部８０での金属結晶の粒径が大きいのは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、溶接部８０はレーザ光を照射することにより形成されることから、溶接部８０は熱が加わることになる。このため、溶接部８０では、結晶化が進行し易くなり、その結果、結晶粒径が大きくなると考えられる。このことは、導線接続部６２に対して引出部２４とは反対側に隆起した溶接部８０の部分では、導線接続部６２に対して引出部２４側の溶接部８０の部分よりも結晶粒径が大きかったこととも整合する。溶接部８０において結晶化が進行するときに、溶接部８０内に空隙８２が形成されていると、空隙８２によって結晶化の進行が抑制される。つまり、溶接部８０内に空隙８２が形成されていると、結晶粒径が大きくなることが抑制される。結晶粒径が大きいほど結晶粒界で構造欠陥が起こり易くなることから、溶接部８０内に空隙８２が形成されていることで、結晶粒界に起因した構造欠陥の発生を抑制することができる。
【００４４】
溶接部８０全体での金属結晶の平均粒径は、構造欠陥を抑制する点から、２０μｍ以下の場合が好ましく、１０μｍ以下の場合がより好ましい。一方、溶接部８０での金属結晶の平均粒径が小さくなることは空隙８２が多くなることであり、空隙８２が多くなると溶接部８０が大きくなる。したがって、溶接部８０の大きさの点からは、溶接部８０全体での金属結晶の平均粒径は、４μｍ以上の場合が好ましく、８μｍ以上の場合がより好ましい。
【００４５】
また、実施例によれば、図３（ｃ）のように、接触部８４から第１方向に延ばした線８６上での溶接部８０に占める空隙８２の割合は、接触部８４から第２方向であって引出部２４側に延ばした線８８上での溶接部８０に占める空隙８２の割合よりも大きい。コイル部品１００の温度が変化した場合、導線２０及び端子電極５０ａ、５０ｂは線膨張係数に応じた伸び縮みをする。この伸び縮みによって引出部２４と導線接続部６２とが離れる方向（第２方向）に動こうとする力が生じる場合がある。この場合、溶接部８０に対して、接触部８４から第１方向に向かって、金属結晶の結晶粒界に力が掛かることがある。このときに、接触部８４から第１方向に延ばした線８６上での空隙８２の割合が大きいことで、結晶粒界に掛かる力を空隙８２で効果的に止めることができる。これにより、結晶粒界に起因した構造欠陥の発生を抑制できる。
【００４６】
また、接触部８４から引出部２４側に延ばした線８８上での溶接部８０に占める空隙８２の割合が小さいことで、溶接部８０が大きくなることや溶接部８０による接続抵抗が高くなることを抑制できる。
【００４７】
また、実施例によれば、導線２０はＣｕ線であり、端子電極５０ａ、５０ｂはＮｉとＳｎのめっきが施されたＣｕで形成されている。このように、導線２０と端子電極５０ａ、５０ｂを同じ材料を用いて形成することで、レーザ溶接する際の融解に要するエネルギーを低くでき、溶接部８０以外の周囲への影響を抑えることができる。
【００４８】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  ドラムコア
１２  巻軸
１４ａ、１４ｂ  鍔部
２０  導線
２２  巻回部
２４  引出部
２５  グリーンレーザ光
２６  絶縁被膜
２７  レーザ光
３０  リングコア
３２  貫通孔
３４  内周面
３６  外周面
３８  上面
４０  下面
４２ａ、４２ｂ  平坦面
４４ａ、４４ｂ、４６ａ、４６ｂ  溝
５０ａ、５０ｂ  端子電極
５２  側面部
５４  上面部
５６  下面部
５８  延長部
６０  爪部
６２  導線接続部
６４  導線固定部
６６  端面
６８、７０  面
８０  溶接部
８２  空隙
８４  接触部
８６、８８  線
９０ａ、９０ｂ、９２ａ、９２ｂ  固定部
１００  コイル部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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