(57)【要約】【課題】本発明は、例えば電力半導体装置の検査に用いられる検査治具に関し、配線の変更が容易な検査治具を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係る検査治具は、複数のソケットを備えた中板と、該複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板と、該ガイド板が遮蔽しないソケットに取り付けられた取付け部と、該取付け部に固定されたプローブと、を備える。また、本発明に係る検査治具は、複数のソケットを備えた中板と、該中板が備えるソケットに取り付けられた取付け部と、該取付け部に固定されたプローブと、を備え、該取付け部の側面には切欠きが形成され、該プローブは、該切欠きから露出し、該プローブの該切欠きから露出した部分には、配線が接続され、該複数のソケットの側面には、該側面を貫通する溝が形成され、該配線は該溝を通る。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のソケットを備えた中板と、
前記複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板と、
前記ガイド板が遮蔽しないソケットに取り付けられた取付け部と、
前記取付け部に固定されたプローブと、
を備えることを特徴とする検査治具。
【請求項２】
前記ガイド板は、前記中板にネジ留めされていることを特徴とする請求項１に記載の検査治具。
【請求項３】
複数のソケットを備えた中板と、
前記中板が備えるソケットに取り付けられた取付け部と、
前記取付け部に固定されたプローブと、
を備え、
前記取付け部の側面には切欠きが形成され、
前記プローブは、前記切欠きから露出し、
前記プローブの前記切欠きから露出した部分には、配線が接続され、
前記複数のソケットの側面には、前記側面を貫通する溝が形成され、
前記配線は前記溝を通ることを特徴とする検査治具。
【請求項４】
前記配線は、先端にクリップを備え、
前記プローブは、クリップに挟まれることを特徴とする請求項３に記載の検査治具。
【請求項５】
前記中板の上部には、上下に動くプレス板が配置されることを特徴とする請求項３または４に記載の検査治具。
【請求項６】
複数のソケットを備えた中板と、
前記中板が備えるソケットに取り付けられた第１取付け部と、
前記中板が備えるソケットに取り付けられた第２取付け部と、
前記第１取付け部に固定された第１プローブと、
前記第２取付け部に固定された第２プローブと、
前記第１取付け部の上面から突出し、前記第１プローブと電気的に接続された第１電極コンタクト部と、
前記第２取付け部の上面から突出し、前記第２プローブと電気的に接続された第２電極コンタクト部と、
前記中板の上部に設けられ、前記第１電極コンタクト部と接触する第１電極板と、
前記第１電極板の上部に配置された第２電極板と、
を備え、
前記第２電極コンタクト部は、前記第１電極板に設けられた開口を通り前記第２電極板と接触することを特徴とする検査治具。
【請求項７】
前記第１電極板には、前記複数のソケットの各々の穴の直上に開口が形成され、
前記第１電極コンタクト部は、前記開口よりも幅が広いことを特徴とする請求項６に記載の検査治具。
【請求項８】
前記第１電極板と、前記第２電極板との間に絶縁層を備えることを特徴とする請求項６または７に記載の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電力半導体装置の検査に用いられる検査治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、検査治具が開示されている。この検査治具は、メッシュボードを備える。メッシュボードは、一定の格子間隔で配列された挿入部を有する。挿入部には、コンタクトピンが固定されたプラグが挿入される。この検査治具では、プラグを挿入する挿入部を変更することで、コンタクトピンの位置を変更できる。従って、コンタクトピンの位置を変更することで、検査対象の変更に対処が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６０−１８１６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示される検査治具では、プラグの挿入位置を変更する際に挿入位置を間違える可能性がある。また、コンタクトピンとテスターの間の配線を変更する場合に手間がかかる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたもので、第１の目的は、プラグの誤挿入を防止できる検査治具を得ることである。本発明の第２の目的は、コンタクトピンとテスターの間の配線の変更が容易な検査治具を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る検査治具は、複数のソケットを備えた中板と、該複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板と、該ガイド板が遮蔽しないソケットに取り付けられた取付け部と、該取付け部に固定されたプローブと、を備える。
【０００７】
第２の発明に係る検査治具は、複数のソケットを備えた中板と、該中板が備えるソケットに取り付けられた取付け部と、該取付け部に固定されたプローブと、を備え、該取付け部の側面には切欠きが形成され、該プローブは、該切欠きから露出し、該プローブの該切欠きから露出した部分には、配線が接続され、該複数のソケットの側面には、該側面を貫通する溝が形成され、該配線は該溝を通る。
【０００８】
第３の発明に係る検査治具は、複数のソケットを備えた中板と、該中板が備えるソケットに取り付けられた第１取付け部と、該中板が備えるソケットに取り付けられた第２取付け部と、該第１取付け部に固定された第１プローブと、該第２取付け部に固定された第２プローブと、該第１取付け部の上面から突出し、該第１プローブと電気的に接続された第１電極コンタクト部と、該第２取付け部の上面から突出し、該第２プローブと電気的に接続された第２電極コンタクト部と、該中板の上部に設けられ、該第１電極コンタクト部と接触する第１電極板と、該第１電極板の上部に配置された第２電極板と、を備え、該第２電極コンタクト部は、該第１電極板に設けられた開口を通り該第２電極板と接触する。
【発明の効果】
【０００９】
第１の発明に係る検査治具では、取付け部を取り付けないソケットがガイド板に遮蔽される。従って、取付け部の誤挿入を防止できる。
第２の発明に係る検査治具では、取付け部の側面からプローブが露出する。このため、プローブの露出した部分に対して、配線を容易に着脱することができる。従って、配線の変更が容易になる。
第３の発明に係る検査治具は、第１電極板および第２電極板と第１電極コンタクト部および第２電極コンタクト部が直接接触する。このため、第１プローブおよび第２プローブから配線を引き出す必要がない。従って、配線の変更が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る検査治具の斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る検査治具の斜視図である。
【図３】実施の形態１に係るプローブを説明する図である。
【図４】実施の形態１に係る検査治具の斜視図である。
【図５】実施の形態１の変形例に係るプローブを説明する図である。
【図６】実施の形態２に係る取付け部およびプローブの斜視図である。
【図７】実施の形態２に係る中板の斜視図である。
【図８】実施の形態３に係る検査治具の斜視図である。
【図９】実施の形態３に係る第１電極板および第２電極板の斜視図である。
【図１０】実施の形態３に係る第１電極コンタクト部および第２電極コンタクト部を説明する図である。
【図１１】実施の形態３に係る多層基板を説明する図である。
【図１２】実施の形態３に係る多層基板を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る検査治具について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る検査治具の斜視図である。検査治具１００はプレス機１４を備える。プレス機１４はプレス板１５を備える。プレス板１５には中板１２が取り付けられている。中板１２にはプローブ３６が取り付けられている。プローブ３６は、電圧プローブ３２と電流プローブ３４を含む。プローブ３６は配線１８を介してテスター２０と接続される。
【００１３】
プレス機１４はプレス板１５を上下に動かす。プレス板１５の上下動に伴い、中板１２およびプローブ３６は上下に動く。プローブ３６の下部には、検査対象である半導体装置５０が配置されている。プレス板１５が下方に移動することで、プローブ３６と半導体装置５０が接触する。この時、検査治具１００は、半導体装置５０を検査可能な状態となる。
【００１４】
半導体装置５０は、ケースタイプの半導体モジュールである。半導体装置５０は、ケース５２を備える。ケース５２の内部には、例えば、スイッチング素子およびダイオードが収納されている。ケース５２の上面には、電流端子５４および電圧端子５６が設けられる。電流端子５４は、スイッチング素子に主電流を流すための端子である。電流端子５４はスイッチング素子のソースおよびドレインと接続される。電圧端子５６は、スイッチング素子に駆動信号を与えるための端子である。電圧端子５６はスイッチング素子のゲート端子と接続される。検査時には、電圧プローブ３２は電圧端子５６と接触する。また、電流プローブ３４は、電流端子５４と接触する。
【００１５】
図２は、実施の形態１に係る検査治具の斜視図である。中板１２は複数のソケット１６を備える。各々のソケット１６には、中板１２の上面に正方形の穴１７が形成されている。穴１７は、中板１２を貫通している。また、全てのソケット１６は同じ形状である。複数のソケット１６は格子状に配置されている。ソケット１６の配置は、これ以外でも良く、例えば千鳥配置でも良い。また、穴１７の形状は正方形以外でも良く、例えば長方形または円形でも良い。また、中板１２が備えるソケット１６の数は任意で良く、検査対象に合わせて決める。
【００１６】
複数のソケット１６の一部には、取付け部４２が取り付けられる。取付け部４２は直方体である。また、取付け部４２の上面および底面は正方形である。取付け部４２は穴１７に収まる形状である。取付け部４２は、矢印８０に示すように下方に向かって穴１７に挿入されることで、ソケット１６に取り付けられる。取付け部４２の形状は、ソケット１６に取り付けが可能であれば直方体以外でも良い。
【００１７】
取付け部４２には、電圧プローブ３２が固定されている。電圧プローブ３２は棒状である。電圧プローブ３２は、取付け部４２の底面から伸びている。取付け部４２がソケット１６に取り付けられると、電圧プローブ３２は穴１７を通って、中板１２の裏面側に伸びる。穴１７は中板１２の裏面付近で幅が狭まっている。このため、取付け部４２は、ソケット１６に固定される。取付け部４２をソケット１６に固定する方法は、これ以外でも良い。
【００１８】
図３は、実施の形態１に係るプローブを説明する図である。図２では、取付け部４２に電圧プローブ３２が固定されている。同様に、電流プローブ３４は取付け部４４に固定される。取付け部４４は、取付け部４２と同じ外形である。取付け部４４は、取付け部４２と同様に、中板１２に取り付けられる。この時、電圧プローブ３２は穴１７を通り、中板１２の裏面側に伸びる。電流プローブ３４は電圧プローブ３２よりも径が大きく設けられている。また、電流プローブ３４の先端は平面である。
【００１９】
本実施の形態では、全ての取付け部４２、４４の外形が統一されている。また、全てのソケット１６は、同じ形状である。従って、取付け部４２および取付け部４４を任意のソケット１６に取り付けることが出来る。このため、電流プローブ３４および電圧プローブ３２を任意のソケット１６に配置できる。電圧プローブ３２および電流プローブ３４を配置するソケット１６は、検査対象である半導体装置５０の端子配列に合わせて選択する。
【００２０】
図４は、実施の形態１に係る検査治具の斜視図である。本実施の形態に係る検査治具１００は、ガイド板２２を備える。ガイド板２２は中板１２の上面に設けられる。ガイド板２２は、ネジ２４によって中板１２にネジ留めされている。ガイド板２２は、複数のソケット１６の一部を遮蔽する。ガイド板２２には複数の開口２６が設けられる。各々の開口２６はソケット１６に形成される穴１７と重なる位置に設けられている。また、開口２６は、ガイド板２２を中板１２に取り付けた状態で、開口２６の上部から取付け部４２または取付け部４４を取り付けられるように形成されている。
【００２１】
ガイド板２２は、検査対象である半導体装置５０の端子配列に合わせて準備される。ガイド板２２には、半導体装置５０を検査する際にプローブ３６が配置されるソケット１６の上部に開口２６が設けられる。また、ガイド板２２には、プローブ３６が配置されないソケット１６の上部には、開口２６が設けられない。従って、プローブ３６が配置されないソケット１６はガイド板２２によって遮蔽される。取付け部４２および４４は、中板１２にガイド板２２を取り付けた状態で、ソケット１６に取り付けられる。このため、ガイド板２２が遮蔽しないソケット１６にのみ、取付け部４２、４４が取り付けられることとなる。このため、検査対象に対応したプローブ３６の配置を実現できる。
【００２２】
一般に、検査治具は、製品の端子配列に合わせて製品ごとに準備する必要がある。このため、検査治具を準備するコストが高くなる傾向にある。また、検査治具が多数になると管理が困難になる。本実施の形態に係る検査治具１００では、取付け部４２および取付け部４４を取り付けるソケット１６を変更することで、プローブ３６の位置が変更できる。このため、複数の製品の端子配列に対応できる。従って、検査治具１００を複数の製品で共用できる。このため、検査治具の制作費および検査治具の管理費を削減できる。
【００２３】
また、取付け部４２および取付け部４４を取り付けるソケット１６を変更する際には、誤ったソケット１６に取付け部４２および取付け部４４を挿入する可能性がある。ここで、本実施の形態に係る検査治具１００はガイド板２２を備える。ここで、検査対象である半導体装置５０の端子配列に合わせて、予めガイド板２２を準備しておく。このガイド板２２を中板１２に取り付けた状態で、取付け部４２および取付け部４４をソケット１６に取り付ける。これにより、正しい位置にプローブ３６を配置できる。
【００２４】
また、ガイド板２２によって、目視で取付け部４２および取付け部４４の取り付け位置を確認できる。従って、取付け部４２および取付け部４４の取り付け作業が簡易になる。また、ガイド板２２は、中板１２にネジ留めされる。このため、検査対象である製品が変更になった場合には、容易に別製品のガイド板と交換することが出来る。
【００２５】
また、図３で示したように、電流プローブ３４は電圧プローブ３２よりも径が大きく設けられている。このため、電流プローブ３４に大電流を流すことが出来る。また、電流プローブ３４の先端は平面である。このため、電流端子５４と面接触が出来る。従って、接触抵抗が低下し、大電流に対応した検査が可能になる。このように、同じ外形の取付け部４２、４４に対し、複数の種類のプローブ３６を設けることで、様々な製品定格電流および耐圧に対応した検査が出来る。
【００２６】
図５は、実施の形態１の変形例に係るプローブを説明する図である。電圧プローブ３２は、取付け部４６の底面の中心からずれた位置に設けられても良い。この時、図５に示すように、取付け部４６を９０度ずつ回転させることで、電圧プローブ３２の位置が変わる。このため、取付け部４６の回転によって、電圧プローブ３２の位置を微調整できる。ここで、取付け部４６の断面形状は正方形である。このため、９０度回転しても、ソケット１６に取り付ける事が出来る。
【００２７】
ここで、取付け部４６を円柱型としてもよい。この場合、取付け部４６の底面は円形となる。従って、取付け部４６は、任意の回転角度でソケット１６に取り付ける事が出来る。このため、底面が正方形の場合よりも、電圧プローブ３２の位置の細かい調整ができる。また、電流プローブ３４を、取付け部４４の底面の中心からずれた位置に配置しても良い。
【００２８】
本実施の形態では、ガイド板２２は中板１２の上面に設けられるものとした。これに対し、ガイド板２２は中板１２の裏面に設けられても良い。また、本実施の形態では、取付け部４２および取付け部４４は中板１２の上部から取り付けられる。これに対し、取付け部４２および取付け部４４を中板１２の裏面側から、ソケット１６にはめ込むことで、取付け部４２、４４を固定できるようにソケット１６を設けても良い。また、ガイド板２２を中板１２に取り付けた状態で検査を行っても良い。また、取付け部４２および取付け部４４の取り付け後に、ガイド板２２を取り外して検査を行っても良い。
【００２９】
また、本実施の形態では、検査対象である半導体装置５０をケースタイプの半導体モジュールとした。これに対し、半導体装置５０は、上部から端子に接触が可能であれば別のものでも良い。また、本実施の形態では、プローブ３６は、電圧プローブ３２および電流プローブ３４を含むものとした。プローブ３６は、これ以外の形状のものを含んでも良い。これらの変形は以下の実施の形態に係る検査治具について適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係る検査治具については実施の形態１との共通点が多いので、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００３０】
実施の形態２．
図６は、実施の形態２に係る取付け部およびプローブの斜視図である。本実施の形態に係る取付け部２４２は、側面に切欠き２６０が形成されている。また、切欠き２６０からは電圧プローブ３２が露出している。電圧プローブ３２の切欠き２６０から露出した部分には、配線２１８が接続される。配線２１８の先端には、クリップ２１９が設けられる。クリップ２１９はワニ口クリップである。電圧プローブ３２は、クリップ２１９に挟まれることで、配線２１８と接続される。
【００３１】
図７は、実施の形態２に係る中板の斜視図である。本実施の形態に係る中板２１２は複数のソケット２１６を備える。なお、便宜上、図７ではソケット２１６が６つのみ表示されているが、ソケット２１６の数は検査対象に合わせて決める。各々のソケット１６の側面には溝２６２が形成されている。溝２６２は、ソケット２１６の側面の上端部に形成される。また、溝２６２は、ソケット２１６の側面を貫通する。溝２６２は、ソケット２１６が備える４つの側面の各々に形成される。取付け部２４２はソケット２１６に取り付けられる。この時、取付け部２４２の側面から取り出された配線２１８は、溝２６２を通り、引き出される。
【００３２】
本実施の形態では、電圧プローブ３２と配線２１８をクリップ２１９で接続する。このため、電圧プローブ３２と配線２１８の着脱が容易になる。従って、配線２１８の変更が容易に出来る。このため、取付け部２４２の交換作業が容易になる。なお、図６では、電圧プローブ３２と配線２１８の接続について示した。同様に、電流プローブ３４をクリップ２１９で挟み、配線２１８と接続しても良い。
【００３３】
また、実施の形態１で説明したように、プローブ３６はプレス機１４によって加圧され、半導体装置５０とコンタクトする。中板２１２の上部には、上下に動くプレス板１５が配置される。この時、中板２１２の上部を配線２１８が通ると、プレス板１５と中板２１２の間に配線２１８が挟まれる可能性がある。本実施の形態では、取付け部２４２の側面から取り出された配線２１８を、溝２６２を通して引き出すことができる。配線２１８は、溝２６２に配置されることでプレス板１５に挟まれ難くなる。このため、配線２１８の断線を防止する事が出来る。
【００３４】
本実施の形態では、ソケット２１６の側面の上端部に溝２６２を形成した。この変形例として、ソケット２１６の側面に、側面を貫通する開口を設けても良い。この場合、側面に設けられた開口を通って、配線２１８が引き出される。また、クリップ２１９はワニ口クリップであるとしたが、電圧プローブ３２を挟むことができれば別の種類でも良い。また、切欠き２６０の形状は、図６に示すもの以外でも良い。
【００３５】
実施の形態３．
図８は、実施の形態３に係る検査治具の斜視図である。本実施の形態に係る検査治具３００は、中板２１２の上に多層基板３７０を備える。ここで、図８では多層基板３７０の一部が省略されている。また、図８では、中板２１２に電圧プローブ３２が配置された状態を示している。図８では、配線２１８は省略されている。
【００３６】
図９は、実施の形態３に係る第１電極板および第２電極板の斜視図である。多層基板３７０は、第１電極板３６４および第２電極板３６６を備える。第１電極板３６４および第２電極板３６６は、銅平板である。第２電極板３６６には複数の開口３６８が設けられている。各々の開口３６８は、複数のソケット２１６の各々の穴の直上に形成されている。第１電極板３６４は、配線３７４を介してテスター２０の負極と接続される。第２電極板３６６は、配線３７６を介してテスター２０の正極と接続される。
【００３７】
図１０は、実施の形態３に係る第１電極コンタクト部および第２電極コンタクト部を説明する図である。本実施の形態に係る検査治具３００は、電流プローブである第１プローブ３３１と第２プローブ３３３を備える。第１プローブ３３１は第１取付け部３４１に固定される。第２プローブ３３３は第２取付け部３４３に固定される。第１取付け部３４１と第２取付け部３４３は電流プローブ３４と外形が同じである。第１取付け部３４１と第２取付け部３４３は、ソケット２１６に取り付け可能な形状である。
【００３８】
第１取付け部３４１の上面からは、第１電極コンタクト部３３７が突出している。第１電極コンタクト部３３７は、第１プローブ３３１と電気的に接続されている。第２取付け部３４３の上面からは、第２電極コンタクト部３３９が突出している。第２電極コンタクト部３３９は、第２プローブ３３３と電気的に接続されている。第２電極コンタクト部３３９は、第１電極コンタクト部３３７よりも径が小さく、長い。
【００３９】
第１電極コンタクト部３３７および第２電極コンタクト部３３９は円筒状である。第１電極コンタクト部３３７および第２電極コンタクト部３３９の側面は絶縁体で覆われている。第１電極コンタクト部３３７および第２電極コンタクト部３３９の上面は、それぞれ、第１プローブ３３１および第２プローブ３３３と電気的に接続された導電体である。また、本実施の形態に係る電圧プローブ３２および取付け部２４２は、実施の形態２と同じである。
【００４０】
図１１は、実施の形態３に係る多層基板を説明する図である。多層基板３７０は絶縁層３６７を備える。絶縁層３６７の裏面には第２電極板３６６が設けられる。第２電極板３６６の裏面には絶縁層３６５が設けられる。絶縁層３６５には、開口３６８と重なる位置に開口３６８と同じ形状の開口が設けられる。絶縁層３６５の裏面には第１電極板３６４が設けられる。第１電極板３６４の裏面にはガイド部３６３が設けられる。ガイド部３６３は絶縁体で形成される。ガイド部３６３には、ガイド開口３６９が設けられる。ガイド開口３６９は、開口３６８よりも幅が広い。また、ガイド開口３６９は、中心が開口３６８の中心と重なるように設けられる。
【００４１】
第１電極コンタクト部３３７の幅Ｃは、ガイド開口３６９の幅Ｂ以下である。また、第１電極コンタクト部３３７の幅Ｃは、開口３６８の幅Ａよりも大きい。また、第１電極コンタクト部３３７の厚さは、ガイド部３６３の厚さ以上である。また、第２電極コンタクト部３３９の幅Ｄは、開口３６８の幅Ａ以下である。また、第２電極コンタクト部３３９の厚さは、第１電極コンタクト部３３７、第１電極板３６４および絶縁層３６５の厚さの総和以上である。
【００４２】
図１２は、実施の形態３に係る多層基板を説明する図である。図１２は、中板２１２の上に多層基板３７０を配置した状態を示す。なお、便宜上、図１２では中板２１２は省略されている。多層基板３７０は、ガイド開口３６９の間に第１電極コンタクト部３３７が配置され、開口３６８の間に第２電極コンタクト部３３９が配置されるように配置する。中板２１２の上に多層基板３７０を配置すると、第１電極コンタクト部３３７と第１電極板３６４が接触する。また、第２電極コンタクト部３３９は、開口３６８を通り、第２電極板３６６と接触する。
【００４３】
本実施の形態では、第２電極コンタクト部３３９は第１電極コンタクト部３３７よりも長い。このため、第２電極コンタクト部３３９は、多層基板３７０において第１電極板３６４よりも上に配置される第２電極板３６６と接触できる。また、第１電極コンタクト部３３７は開口３６８よりも幅が広い。このため、第１電極コンタクト部３３７は開口３６８の両側で第１電極板３６４と接触できる。
【００４４】
また、第１電極コンタクト部３３７は開口３６８よりも幅が広いため、第２電極板３６６とは接触しない。このため、負極用の第１プローブ３３１が正極と接続されることを防止できる。また、第２電極コンタクト部３３９の側面は絶縁体で覆われている。このため、正極用の第２プローブ３３３が負極と電気的に接続されることを防止できる。以上から、本実施の形態では、誤った極性の電極にプローブが接続されるのを防止できる。
【００４５】
また、本実施の形態では、電流プローブである第１プローブ３３１と第２プローブ３３３がそれぞれ第１電極板３６４および第２電極板３６６と接触する。このため、電流プローブ毎に大電流用の配線を設ける必要がない。このため、少ない配線で検査治具３００を構成できる。従って、配線の変更が容易になる。また、全てのソケット２１６の穴の直上に開口３６８およびガイド開口３６９が形成される。このため、任意のソケット２１６において第１プローブ３３１および第２プローブ３３３は、それぞれ第１電極板３６４および第２電極板３６６と接触できる。
【００４６】
また、第１電極板３６４と第２電極板３６６は同面積の銅平板である。第１電極板３６４は負極に接続され、第２電極板３６６は正極に接続される。第１電極板３６４と第２電極板３６６は、絶縁層３６５を挟んで互いに平行に近接して配置される。この時、多層基板３７０に発生する磁界の影響を低減させることが出来る。このため、検査時の特性のバラつきを低減できる。
【００４７】
本実施の形態の変形例として、ガイド部３６３は備えなくても良い。また、本実施の形態では多層基板３７０は２層の電極板を備えた。これに対し、電極板を３層以上に積層させても良い。なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１００、３００  検査治具、１２、２１２  中板、１５  プレス板、１６、２１６  ソケット、１７  穴、３６  プローブ、３３１  第１プローブ、３３３  第２プローブ、４２、４４、４６、２４２  取付け部、２２  ガイド板、２６０  切欠き、２１８  配線、２６２  溝、２１９  クリップ、３４１  第１取付け部、３４３  第２取付け部、３３７  第１電極コンタクト部、３３９  第２電極コンタクト部、３６４  第１電極板、３６６  第２電極板、３６８  開口、３６５  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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