(57)【要約】【課題】本発明は、搬送中の電子デバイスの浮きや脱落を少なくすることか可能な搬送治具を提供することを目的とする。【解決手段】搬送治具２００は、側面に露出した配線パターン１１６と蓋部材１３０を備えた平面視四角形の電子デバイスを複数個配置し且つ保持するものであって、基板２１０と、基板２１０の上面に配置されている平板状のスペーサ板２２０と、スペーサ板２２０の上面に配置され、収容された電子デバイスを押し付けて保持する弾性部２３５を備えた第一クランプ部２３２と、電子デバイスを保持する第二クランプ部２３３とが複数個設けられている保持板２３０と、を備え、第一クランプ部２３２に備えられた第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ部２３３に備えられた第二クランプ爪部２３７が配線パターン１１６上端と電子デバイスの側面上端との間を押し付けて固定保持するように、スペーサ板２２０の厚みが所定の厚みを有している。【選択図】図７
2018016332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に露出した配線パターンと蓋部材を備えた平面視四角形の電子デバイスを複数個配置し且つ保持する搬送治具であって、
基板と、
前記基板の上面に配置され、前記電子デバイスが平面視で収容できる第一貫通孔を複数個設けられている平板状のスペーサ板と、
前記スペーサ板の上面に配置され、前記電子デバイスが平面視で収容できる第二貫通孔と、前記第二貫通孔内に収容された前記電子デバイスを押し付けて保持する弾性部を備えた第一クランプ部と、前記電子デバイスを保持する第二クランプ部とが複数個設けられている保持板と、
を備え、
前記第一クランプ部に備えられた第一クランプ爪部と前記第二クランプ部に備えられた第二クランプ爪部とが、前記第二貫通孔内に収容された前記電子デバイスの側面の前記配線パターン上端と前記電子デバイスの側面上端との間を押し付けて固定保持するように、前記スペーサ板の厚みが所定の厚みを有する
ことを特徴とする搬送治具。
【請求項２】
前記第一クランプ部は前記電子デバイスの四つの側面のうち一つの角部で繋がる二つの側面を押圧保持しており、前記第二クランプ部は前記電子デバイスの四つの側面のうち前記第一クランプ部が押圧保持していない二つの側面を保持していることを特徴とする請求項１に記載の搬送治具。
【請求項３】
前記第一クランプ爪部及び前記第二クランプ部爪部の前記電子デバイスに向いた先端部の一部、及び前記スペーサ板の前記第一貫通孔の内周面が、収容した前記電子デバイスに接触しない形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の搬送治具。
【請求項４】
前記第一クランプ爪部及び前記第二クランプ爪部の前記電子デバイスに向いた先端部が、前記第一クランプ爪部及び前記第二クランプ部の上面から下面に向かうにつれ、前記電子デバイスから離れていく形状となっていることを特徴とする請求項３に記載の搬送治具。
【請求項５】
前記電子デバイスが圧電デバイスであり、前記圧電デバイス内に収納された電子素子のうち少なくとも一つが硬脆材料からなる圧電振動素子であることを特徴とする請求項１乃至４のうちの一つに記載の搬送治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器や電子機器等に用いられる電子デバイスを製造する際に用いる、電子デバイスを搬送する治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを製造する際には、複数個の電子デバイスを集合整列しつつ保持して製造工程間又は製造装置中を移動させる搬送治具が用いられている。従来の搬送治具は、基板と、スペーサ板と、保持板とを備えている。
【０００３】
基板は、電子デバイスの下部を支持すると共にスペーサ板及び保持板を支持しつつ、搬送治具全体の剛性を有するために用いられる。基板は平板状の金属板により構成されており、スペーサ板及び保持板よりも平面視の大きさが大きくなっている。スペーサ板は、基板の上面に設けられており、スペーサ板の上面に設けられる保持板による電子デバイスの保持位置を、電子デバイスのサイズに対応させて調整するために用いられる。スペーサ板は平板状の金属板により構成されている。また、スペーサ板には、電子デバイスが厚み方向に収容可能な第一貫通孔が複数設けられている。保持板は、スペーサ板上面に設けられており、基板上面に配置され且つスペーサ板の第一貫通孔内に配置された電子デバイスを、所望する位置に固定保持するために用いられる。保持板は平板状の金属板により構成されている。また、保持板には、電子デバイスが厚み方向に収容可能な第二貫通孔が複数設けられており、この第二貫通孔内には、収容されている圧電デバイスの側面に当接するようにクランプ部が設けられており、このクランプ部には弾性部及びクランプ爪部が設けられており、この弾性部の弾性変形によりクランプ爪部の先端部を所定の圧力で電子デバイスの側面に押し付けることにより、電子デバイスを所定の位置に固定保持している（例えば、特許文献１又は特許文献２を参照。）。
【０００４】
また、このような搬送治具に保持される電子デバイスの一つとして圧電振動子について説明する。圧電振動子は、例えば、内部に凹部が形成された素子搭載部材と、この凹部内に搭載される圧電振動素子と、凹部の開口部を覆い且つ凹部を気密に封じ蓋部材とを備えている。また、素子搭載部材は、素子搭載部材の下面に設けられている外部接続電極端子や凹部内に設けられている圧電振動素子搭載パッド等に電解メッキをするために、素子搭載部材の側面中央部にメッキ用の配線パターンが露出している（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−０５１６０５号公報
【特許文献２】特開２００３−１６０１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の搬送治具では、一般的に、電子デバイスの蓋部材に対してシーム溶接を行う際に、シーム溶接機のローラ電極が搬送治具に接触しないように、且つ電子デバイスの側面に設けられたメッキ用の配線パターンに金属製の搬送治具が接触しないように、電子デバイスの厚み方向において、設けられたメッキ用の配線パターンよりも下部をクランプ部で押し付けることで、搬送治具内に電子デバイスを保持していた。しかし、電子デバイスの下部を保持する形態の搬送治具の場合、電子デバイスを保持する支点が電子デバイスの下部にあることから、製造工程中の搬送の途中で他の治具との衝突などにより電子デバイスの上部に外部から応力が加わった場合、てこの原理から、電子デバイスの下部に大きな力が作用し、電子デバイスがクランプ部から外れ、搬送治具から脱落するおそれがあった。また、電子デバイスを保持する力が電子デバイスの下部に集中することから、電子デバイスの保持姿勢のズレにより電子デバイスを正確に押圧することが困難となり、搬送中に搬送治具から電子デバイスが浮いたり脱落したりするおそれがあった。
【０００７】
本発明は前述した課題に鑑みてなされたものであり、搬送中の電子デバイスの浮きや脱落を少なくすることか可能な搬送治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の搬送治具は、側面に露出した配線パターンと蓋部材を備えた平面視四角形の電子デバイスを複数個配置し且つ保持する搬送治具であって、基板と、この基板の上面に配置され、電子デバイスが平面視で収容できる第一貫通孔を複数個設けられている平板状のスペーサ板と、このスペーサ板の上面に配置され、電子デバイスが平面視で収容できる第二貫通孔と、第二貫通孔内に収容された電子デバイスを押し付けて保持する弾性部を備えた第一クランプ部と、電子デバイスを保持する第二クランプ部とが複数個設けられている保持板と、を備え、第一クランプ部に設けられた第一クランプ爪部及び第二クランプ部に設けられた第二クランプ爪部が、第二貫通孔内に収容された電子デバイスの側面の配線パターン上端と側面上端との間を押し付けて保持するように、スペーサ板の厚みが所定の厚みを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の搬送治具は、側面に露出した配線パターンと蓋部材を備えた平面視四角形の電子デバイスを複数個配置し且つ保持する搬送治具であって、基板と、この基板の上面に配置され、電子デバイスが平面視で収容できる第一貫通孔を複数個設けられている平板状のスペーサ板と、このスペーサ板の上面に配置され、電子デバイスが平面視で収容できる第二貫通孔と、第二貫通孔内に収容された電子デバイスを押し付けて保持する弾性部を備えた第一クランプ部と、電子デバイスを保持する第二クランプ部とが複数個設けられている保持板と、を備え、第一クランプ部に設けられた第一クランプ爪部及び第二クランプ部に設けられた第二クランプ爪部が、第二貫通孔内に収容された電子デバイスの側面の配線パターン上端と側面上端との間を押し付けて保持するように、スペーサ板の厚みが所定の厚みを有することを備えている。
【００１０】
このような構成により、製造工程中の搬送の途中で他の治具との衝突などにより電子デバイスの上部に外部から応力が加わったときでも、従来の電子デバイスの下部を押圧保持する場合に比べ作用する力が小さくなり、第一クランプ部の押圧する力によって電子デバイスを保持することができるので、電子デバイスが第一クランプ部及び第二クランプ部から外れ、搬送治具から脱落することを低減することか可能となる。また、電子デバイスを保持する力が電子デバイスの厚み方向の上部に集中するので、電子デバイスの保持姿勢のズレた場合でも、電子デバイスの上部を正確に押圧することにより電子デバイス全体を均等に押圧することができるので、搬送中に搬送治具から電子デバイスが脱落することを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る搬送治具を用いて製造される電子デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る搬送治具を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る搬送治具を構成する基板を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る搬送治具を構成するスペーサ板を示す概略平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る搬送治具を構成する保持板を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る搬送治具における電子デバイスの収容部分を示した拡大平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａで切断したときの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明の各実施形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る搬送治具を用いて製造される電子デバイスを示す分解斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係る搬送治具を示す分解斜視図である。図３は、本発明の実施形態に係る搬送治具を構成する基板を示す平面図である。図４は、本発明の実施形態に係る搬送治具を構成するスペーサ板を示す概略平面図である。図５は、本発明の実施形態に係る搬送治具を構成する保持板を示す概略平面図である。図６は、本発明の実施形態に係る搬送治具における電子デバイスの収容形態を示した拡大平面図である。図７は、図６のＡ−Ａで切断したときの断面図である。
【００１３】
尚、各図では、説明を明りょうとするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に、図１の各構成要素の厚み寸法は著しく誇張して図示している。また、図１〜６では説明を平易とするため、記載されている平面の方向を、搬送治具又は電子デバイス及びそれを構成する各構成要素の上方として記述する。図７においては、説明を平易とするため、図面が記載されている用紙上方を各々の電子デバイス及びそれを構成する各構成要素の上方として記述する。
【００１４】
（電子デバイス）
まず、本発明の実施形態に係る搬送治具２００を用いて製造される電子デバイスの一例として圧電デバイスの一つである圧電振動子１００について説明する。 図１に示すように、圧電振動子１００は、素子搭載部材１１０と、圧電振動素子１２０と、導電性接着剤（図示しない）と、蓋部材１３０と、接合材１４０とから主に構成されており、外形は概略直方体となっている。圧電振動子１００は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。
【００１５】
素子搭載部材１１０は、後述する圧電振動素子１２０を安定的に搭載するためのものである。素子搭載部材１１０は、基体１１１と、枠体１１２と、電極パッド１１４と、外部接続電極パッド１１５とから主に構成されている。
【００１６】
基体１１１は、平面視矩形状の平板であり、その上面に圧電振動素子１２０を実装するための実装部材として用いる。基体１１１の上面には、圧電振動素子１２０へ信号を入出力するための電極パッド１１４が設けられており、下面の四隅には、外部の実装基板への信号を入出力させつつ圧電振動子１００を実装基板に固着させるための外部接続電極パッド１１５が各隅一つずつ計四つ設けられている。基体１１１の表面及び内部には、電極パッド１１４と外部接続電極パッド１１５とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が設けられている。基体１１１は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。
【００１７】
枠体１１２は、基体１１１の上面の外周縁に沿って設けられており、基体１１１の上面側に凹部１１３を形成するためのものである。枠体１１２は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この枠体１１２の内周の大きさ、つまり凹部１１３の開口部の大きさは、後述する圧電振動素子１２０が横方向で凹部１１３内に搭載できる大きさとなっている。
【００１８】
電極パッド１１４は、後述する圧電振動素子１２０と導電性接着剤を用いて導通し、圧電振動素子１２０への信号の入出力をするものである。電極パッド１１４は一対であり、凹部１１３内に露出した基体１１１の上面の一方の短辺に沿って並びつつ、圧電振動素子１２０が凹部１１３内の所定の位置に配置されたときに圧電振動素子１２０に設けられた接続用電極１２３に対向する位置に設けられている。この電極パッド１１４は、基体１１１内に設けられた配線パターン（図示せず）により所定の外部接続電極パッド１１５と電気的に接続されている。尚、電極パッド１１４は金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。
【００１９】
外部接続電極パッド１１５は、圧電振動子１００を外部の実装基板上に実装する際に、半田等の導電性接合材を介して電気的に接続するための電極パッドとして機能する。外部接続電極パッド１１５は、基体１１１の下面の四隅にそれぞれ一つずつ計四個設けられており、それぞれの外部接続電極パッド１１５は、例えば、圧電振動素子入力端子、圧電振動素子出力端子、グランド端子又はノンコネクト端子によって構成されている。この外部接続電極パッド１１５のうち、圧電振動素子入力端子及び圧電振動素子出力端子となるものは電極パッド１１４と電気的に接続しており、グランド端子となるものは後述する蓋部材１３０と電気的に接続している。
【００２０】
尚、素子搭載部材１１０の各側面には、配線パターン１１６が露出して設けられている。この配線パターン１１６は、電極パッド１１４や外部接続電極パッド１１５に電気的に接続されており、電極パッド１１４と外部接続電極パッド１１５に電解メッキを施すために用いられたものである。
【００２１】
圧電振動素子１２０は、例えば、厚みすべり振動を用いて所望する周波数の電気信号を生成するものである。圧電振動素子１２０は、図１に示すように、電子素子の一つである圧電素子１２１と、圧電素子１２１の上面に設けられた厚みすべり振動を励振する励振用電極１２２と、接続用電極１２３から主に構成されている。
【００２２】
圧電素子１２１は、平面視矩形状の平板であり、硬脆材料である人工水晶体から所定のアングルでカットされ外形加工された水晶薄板が用いられている。尚、本実施形態においては、圧電素子１２１に水晶薄板を用いたが、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電性を有する単結晶材料を材料とした薄板を使用しても良い。
【００２３】
励振用電極１２２は、厚みすべり振動を圧電素子１２１に生成するためのものである。励振用電極１２２は、圧電素子１２１の上面及び下面のほぼ中央に一つずつ、圧電素子１２１を挟んで対向して設けられている。励振用電極１２２は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面透視において重なっている。励振用電極１２２の形状は、例えば、圧電素子１２１の主面の四辺と平行な四辺を有する概略矩形である。また、励振用電極１２２は、圧電素子１２１の上下面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、励振用電極１２２は上面から順に金、ニッケル、クロムの金属の三層構造となっていても良い。
【００２４】
接続用電極１２３は、素子搭載部材１１０に設けられた電極パッド１１４と圧電振動素子１２０の励振用電極１２２との間の信号の入出力を行うためのものである。接続用電極１２３は、図１及び２に示すように、それぞれの励振用電極１２２から引き出された配線パターンの各終端部分に設けられおり、圧電素子１２１の一方の短辺の両角部の上面から側面を介して下面にかけて、それぞれ一個計二個形成されている。この接続用電極１２３は、導電性接着剤により、素子搭載部材１１０に設けられた電極パッド１１４と電気的に接続されている。また、接続用電極１２３は、圧電素子１２１の一方の短辺の両角部の上下側面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、接続用電極１２３は上面から順に金、ニッケル、クロムの金属の三層構造となっていても良い。
【００２５】
導電性接着剤（図示しない）は、接続用電極１２３と電極パッド１１４とを電気的に接続させつつ、圧電振動素子１２０を電極パッド１１４に固着するためのものである。導電性接着剤は、銀等を導電性フィラーとして含有したエポキシ系又はシリコーン系の合成樹脂からなり、粘度は２０〜４０Ｐａ・ｓとなっている。この導電性接着剤は、例えば、流動性を有した状態で電極パッド１１４の上面に適量塗布され、圧電振動素子１２０を導電性接着剤と接続用電極１２３とが接触するように配置した後、１２０〜２００℃で加熱して導電性接着剤を固化させることにより、接続用電極１２３と電極パッド１１４とを電気的に接続させつつ、圧電振動素子１２０を電極パッド１１４に固着させる。
【００２６】
蓋部材１３０は、真空状態にある凹部１１３、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填された凹部１１３を気密的に封止するためのものである。蓋部材１３０は、平面視矩形状の平板形状であり、凹部１１３の開口部を覆い塞ぐ大きさを有する。蓋部材１３０は、枠体１１２の開口部側主面上に凹部１１３の開口部を覆い塞ぐように配置され、枠体１１２の開口部側上面と接合材１４０を介して接合されている。蓋部材１３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金あるいはセラミックからなり、その厚み寸法は、例えば０．２〜１．０ｍｍである。
【００２７】
接合材１４０は、蓋部材１３０を枠体１１２に気密に接合するためのものである。接合材１４０は、所定の幅を有する帯状であり、枠体１１２の凹部１１３開口側の上面に凹部１１３の開口部を環状に囲うように設けられている。接合材１４０は、例えば、鉄、ニッケル、コバルト又はこのいずれかを含む合金、或いはタングステン又は金等から構成されている。この接合材１４０の上に蓋部材１３０が配置され、接合材１４０と蓋部材１３０とをシーム溶接することにより、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とが気密に接合される。
【００２８】
（搬送治具）
以下に、本発明の実施形態に係る搬送治具２００について説明する。搬送治具２００は、前述した圧電振動子１００を含む電子デバイスを複数集合整列しつつ所望する姿勢で固定保持して、この圧電振動子１００を製造工程間又はシーム溶接器等の製造装置の中を移動させるために用いられる。搬送治具２００は、図２に示すように、少なくとも基板２１０と、スペーサ板２２０と、保持板２３０を備えており、この基板２１０とスペーサ板２２０と保持板２３０とを重ね合わせた状態で固定して用いられる。
【００２９】
基板２１０は、圧電振動子１００の下部を支持すると共にスペーサ板２２０及び保持板２３０を支持しつつ、搬送治具２００全体の剛性を有するために用いられる。基板２１０は、図３に示すように、平面視略長方形で平板状の外形を有しており、例えばＳＵＳ４３０等のステンレス鋼によって構成されている。基板２１０には、後述する保持板２３０に設けられた第一保持解除部２３６ａ及び第二保持解除部２３６ｂが設けられた部分の個々の第二貫通孔２３１と相対するように、第三貫通孔２１１及び第四貫通孔２１２が設けられている。
【００３０】
また、基板２１０には、基板２１０の上面に配置される個々の圧電振動子１００の下面に設けられている四つの外部接続電極端子１１５に相対する位置にそれぞれ一つずつ第五貫通孔２１３が設けられている。この第五貫通孔２１３は、搬送治具２００に圧電振動子１００を収容した状態で、第五貫通孔２１３内に露出した外部接続電極端子１１５に、外部からプローブ端子等を当接させて、圧電振動子１００の諸特性を測定するために用いられる。尚、基板２１０の厚み寸法は、例えば０．６〜０．８ｍｍとなっている。
【００３１】
スペーサ板２２０は、基板２１０の上面に設けられており、スペーサ板２２０の上面に設けられる保持板２３０による圧電振動子１００の保持位置を、圧電振動子１００のサイズ（特に厚み寸法）に対応させて調整するために用いられる。スペーサ板２２０は、図４に示すように、平面視略長方形で平板状の外形を有しており、例えばＳＵＳ４３０等のステンレス鋼によって構成されている。尚、スペーサ板２２０の上面及び下面の大きさは、基板２１０の上面の大きさよりも小さくなっている。スペーサ板２２０には、圧電振動子１００が厚み方向に収容可能な部分と後述する保持板２３０に設けられた第一保持解除部２３６ａが設けられた部分の個々の第二貫通孔２３１と相対する部分とからなる第一貫通孔２２１が複数設けられている。尚、この第一貫通孔２２１の大きさは、圧電振動子１００を第二貫通孔２３１に収容し後述する保持板２３０で固定保持したときに、圧電振動子１００の側面及び配線パターン１１６がスペーサ板２２０に接触しない大きさに形成されている。
【００３２】
また、スペーサ板２２０には、後述する保持板２３０に設けられた第二保持解除部２３６ｂが設けられた部分の個々の第二貫通孔２３１と相対するように、第六貫通孔２２２が設けられている。尚、スペーサ板２２０の厚みは、スペーサ板２２０を搬送治具２００として組み込んだときに、保持板２３０に設けられた第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ爪部２３７の先端が、収容した圧電振動子１００の側面に設けられた配線パターン１１６の上端と圧電振動子１００の側面の上端との間に当接する位置となるように、所定の厚み寸法を有している。また、このスペーサ板２２０は、収容される圧電振動子１００等の電子デバイスの厚みに対応するように、様々な厚み寸法のスペーサ板２２０が適宜用いられる。
【００３３】
保持板２３０は、スペーサ板２２０の上面に設けられており、基板２１０上面に配置され且つスペーサ板２２０の第一貫通孔２２１内に収容された圧電振動子１００を、所望する位置に固定保持するために用いられる。保持板２３０は、図４に示すように、平面視略長方形で平板状の外形を有しており、例えばＳＵＳ４３０等のステンレス鋼によって構成されている。尚、保持板２３０の上面及び下面の大きさは、スペーサ板２２０の上面の大きさと同じとなっている。保持板２３０には、圧電振動子１００を厚み方向で収容する第二貫通孔２３１が複数設けられており、この第二貫通孔２３１内には、第二貫通孔２３１内に収容された圧電振動子１００を押し付けて保持する第一クランプ部２３２と、圧電振動子１００を保持する第二クランプ部２３３とが複数個設けられている。尚、第一クランプ部２３２及び第二クランプ部２３３は、保持板２３０と一体で形成されている。また、保持板２３０の厚み寸法は、例えば０．２〜０．５ｍｍとなっている。
【００３４】
第一クランプ部２３２は、第二貫通孔２３１内に収容した圧電振動子１００を後述する第二クランプ部２３３側に押し付けることにより、圧電振動子１００を所望する位置に固定保持することに用いられる。第一クランプ部２３２はそれぞれの第二貫通孔２３１内に二つ設けられており、この二つの第一クランプ部２３２は圧電振動子１００の四つの側面のうち一つの角部によって繋がった二つの側面を押圧保持している。また、各第一クランプ部２３２は、第一クランプ爪部２３４と、弾性部２３５と、一方の第一クランプ部２３２には第一保持解除部２３６ａが、他方の第一クランプ部２３２には第二保持解除部２３６ｂとが備えられている。
【００３５】
第一クランプ爪部２３４は、第二貫通孔２３１内に収容された圧電振動子１００の側面に当接するために用いられる。第一クランプ爪部２３４は平面視略多角形の平板であり、圧電振動子１００に当接する先端部は、圧電振動子１００に当接したときに、圧電振動子１００の側面と平行となる形状に形成されている。また、図７に示すように、この先端部の厚み方向の形状は、圧電振動子１００に当接したときに、圧電振動子１００の側面に設けられた配線パターン１１６に接触しないように、第一クランプ爪部２３４の上面側から下面側に向かって、圧電振動子１００から離れた形状となるよう、ハーフエッチングにより形成されている。つまり、第一クランプ爪部２３４を圧電振動子１００に当接したとき、第一クランプ爪部２３４の先端部の上面付近のみが圧電振動子１００の側面の配線パターン１１６上端と圧電振動子１００の側面における枠体１１２の上端との間に接触するだけであり、第一クランプ爪部２３４の他の部分は圧電振動子１００には接触していない構成となっている。また、枠体１１２の上面に蓋部材１３０と接合するための接合材１４０が設けられている場合には、その接合材１４０と第一クランプ爪部２３４とが接触しない構成となっている。
【００３６】
弾性部２３５は、第一クランプ爪部２３４を所望する圧力で圧電振動子１００の側面に押し付けるために用いられる。弾性部２３５は、第一クランプ爪部２３４の先端部とは反対側の側面と第二貫通孔２３１の内周側面との間に設けられており、ジグザグに折曲された直線部と湾曲部とから構成され、複数回蛇行させた形状のばね体として形成されている。この弾性部２３５の弾性変形により第一クランプ爪部２３４の先端部を所定の圧力で圧電振動子１００の側面の配線パターン１１６上端と圧電振動子１００の側面上端との間に当接することにより、圧電振動子１００を所定の位置に固定保持している。
【００３７】
第一保持解除部２３６ａ及び第二保持解除部２３６ｂは、第一クランプ爪部２３４を圧電振動子１００の側面から引き離すために用いられる。第一保持解除部２３６ａは、一方の第一クランプ爪部２３４から鉤爪形状に延設して形成されている。第二保持解除部２３６ｂは、他方の第一クランプ爪部２３４から鉤爪形状に延設して形成されている。第一クランプ部２３２は、この第一保持解除部２３６ａ及び第二保持解除部２３６ｂに所定の治具をはめ込み、第一クランプ爪部２３４を圧電振動子１００から離すことにより、圧電振動子１００の固定保持形態を解除することができる。
【００３８】
第二クランプ部２３３は、第二貫通孔２３１内に収容した圧電振動子１００を第一クランプ部２３２と対向して圧電振動子１００の側面に当接することにより、圧電振動子１００を所望する位置に固定保持することに用いられる。第二クランプ部２３３はそれぞれの第二貫通孔２３１内に第一クランプ部２３２に圧電振動子１００の収容位置を挟んで対向する位置に二つ設けられており、この二つの第二クランプ部２３３は圧電振動子１００の四つの側面のうち第一クランプ部２３２が押圧保持していない二つの側面を保持している。尚、この第二クランプ部２３３には、第二クランプ爪部２３７が備えられている。
【００３９】
第二クランプ爪部２３７は、第二貫通孔２３１内に収容された圧電振動子１００の側面に当接するために用いられる。第二クランプ爪部２３７は平面視略多角形の平板であり、圧電振動子１００に当接する先端部は、圧電振動子１００に当接したときに、圧電振動子１００の側面と平行となる形状に形成されている。また、この先端部の厚み方向の形状は、圧電振動子１００に当接したときに、圧電振動子１００の側面に設けられた配線パターン１１６に接触しないように、第二クランプ爪部２３７の上面側から下面側に向かって、圧電振動子１００から離れた形状となるよう、ハーフエッチングにより形成されている。つまり、第二クランプ爪部２３７を圧電振動子１００に当接したとき、第二クランプ爪部２３７の先端部の上面付近のみが圧電振動子１００の側面の配線パターン１１６上端と圧電振動子１００の側面における枠部１１２の上端との間に接触するだけであり、第二クランプ爪部２３７の他の部分は圧電振動子１００には接触していない構成となっている。また、枠体１１２の上面に蓋部材１３０と接合するための接合材１４０が設けられている場合には、その接合材１４０と第二クランプ爪部２３７とが接触しない構成となっている。
【００４０】
このように本発明の搬送治具２００は、側面に露出した配線パターン１１６と蓋部材１３０を備えた平面視四角形の電子デバイスの一つである圧電振動子１００を複数個配置し且つ保持する搬送治具２００であって、基板２１０と、この基板２１０の上面に配置され、圧電振動子１００が平面視で収容できる第一貫通孔２２１を複数個設けられている平板状のスペーサ板２２０と、このスペーサ板２２０の上面に配置され、圧電振動子１００が平面視で収容できる第二貫通孔２３１と、第二貫通孔２３１内に収容された圧電振動子１００を押し付けて保持する弾性部２３５を備えた第一クランプ部２３２と、圧電振動子１００を保持する第二クランプ部２３３とが複数個設けられている保持板２３０と、を備え、第一クランプ部２３２に設けられた第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ部２３３に設けられた第二クランプ爪部２３７が、第二貫通孔２３１内に収容された圧電振動子１００の側面の配線パターン１１６上端と圧電振動子１００の側面上端との間を押し付けて固定保持するように、スペーサ板２２０の厚みが所定の厚みを有することを備えている。
【００４１】
このような構成により、製造工程中の搬送の途中で他の治具との衝突などにより圧電振動子１００の上部に外部から応力が加わったときでも、従来の搬送治具のように圧電振動子１００の下部を押圧保持する場合に比べ作用する力が小さくなり、第一クランプ部２３２の押圧する力によって圧電振動子１００を保持することができるので、圧電振動子１００が第一クランプ部２３２及び第二クランプ部２３３から外れ、搬送治具２００から脱落することを低減することか可能となる。また、圧電振動子１００を保持する力が圧電振動子１００の厚み方向の中央に集中するので、圧電振動子１００の保持姿勢のズレた場合でも、圧電振動子１００の中央を正確に押圧することにより圧電振動子１００全体を均等に押圧することができるので、搬送中に搬送治具２００から圧電振動子１００が脱落することを低減することが可能となる。
【００４２】
また、本発明の搬送治具２００は、第一クランプ部２３２は圧電振動子１００の四つの側面のうち一つの角部で繋がる二つの側面を押圧保持しており、第二クランプ部２３３は圧電振動子１００の四つの側面のうち第一クランプ部２３２が押圧保持していない二つの側面を保持している。このような構成により、圧電振動子１００を平面視一対角線方向に押圧して保持することとなるので、圧電振動子１００を対角線方向に加圧するだけで第一クランプ部２３２及び第二クランプ部２３３から脱着することができ、他の押圧保持形態に比べ圧電振動子１００の脱着が容易とすることが可能となる。
【００４３】
また、本発明の搬送治具２００は、第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ部爪部２３７の圧電振動子１００に向いた先端部の一部、及びスペーサ板２２０の第一貫通孔２２１の内周面が、収容した圧電振動子１００に接触しない形状である。このような構成により、圧電振動子１００の下部に設けられた外部接続電極１１５又は側面に設けられた配線パターン１１６に、金属製のスペーサ板２２０、第一クランプ部２３２及び第二クランプ部２３３が接触することがないので、外部接続電極１１５又は配線パターン１１６及びその周囲の素子搭載部材１１０が第一クランプ部２３２の押圧力により破損してしまうことを抑止することが可能となる。
【００４４】
また、本発明の搬送治具２００は、第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ爪部２３７の圧電振動子１００に向いた先端部が、第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ爪部２３７の上面から下面に向かうにつれ、圧電振動子１００から離れていく形状となっている。このような構成により、第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ爪部２３７の圧電振動子１００に向いた先端部以外の第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ爪部２３７を含む保持板２３０全体の厚みを、第一クランプ爪部２３４及び第二クランプ爪部２３７の圧電振動子１００に向いた先端部の厚さよりも厚くすることができるので、弾性部２３５の弾性力の向上による圧電振動子１００の保持力の強化や保持板２３０全体としての剛性の向上が可能となる。
【００４５】
また、本発明の搬送治具２００は、搬送治具２００に収容する電子デバイスが圧電振動子１００であり、その電子デバイス内に収納された電子素子のうち少なくとも一つが硬脆材料からなる圧電振動素子１２０である。このような構成により、製造工程中の搬送の途中で他の治具との衝突などにより圧電振動子１００の上部に外部から応力が加わったときでも、従来の圧電振動子１００の下部を押圧保持する場合に比べ作用する力が小さくなり、第一クランプ部２３２の押圧する力によって圧電振動子１００を保持することができるので、圧電振動子１００が第一クランプ部２３２及び第二クランプ部２３３から外れ搬送治具２００から落下し、内部の硬脆材料からなる圧電振動素子１２０が破損することを低減することか可能となる。また、圧電振動子１００を保持する力が圧電振動子１００の厚み方向の上部に集中するので、圧電振動子１００の保持姿勢のズレた場合でも、圧電振動子１００の中心を正確に押圧することにより、圧電振動子１００全体を均等に押圧することができるので、搬送中に搬送治具から圧電振動子１００が浮いたり脱落したりして、内部の硬脆材料からなる圧電振動素子１２０が破損することを低減することが可能となる。
【００４６】
尚、本発明は前記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。本発明の実施形態では、搬送治具に２００に収容する電子デバイスとして、電子デバイスの一例である圧電デバイスの一つである圧電振動子１００を例示しているが、類似した構造を有するものであれば他の圧電デバイス又は電子デバイスであっても構わない。例えば、圧電発振器、圧電フィルタ、弾性表面波装置などの圧電デバイスや、素子搭載部材内にＩＣ、抵抗やコンデンサ等の電子素子を組み込んだモジュール型の電子デバイスでも良い。また、本発明の実施形態における搬送治具２００では、基板２１０とスペーサ板２２０と保持板２３０とを備えた形態を例示したが、更に、保持板２３０の上面に保持板２３０等を保護するためのカバー板を設けた搬送治具であっても構わない。
【符号の説明】
【００４７】
１００・・・圧電振動子（電子デバイス）
１１０・・・素子搭載部材
１１１・・・基体
１１２・・・枠体
１１３・・・凹部
１１４・・・電極パッド
１１５・・・外部接続電極パッド
１１６・・・配線パターン
１２０・・・圧電振動素子（電子素子）
１３０・・・蓋部材
１４０・・・接合材
２００・・・搬送治具
２１０・・・基板
２２０・・・スペーサ板
２２１・・・第一貫通孔
２３０・・・保持板
２３１・・・第二貫通孔
２３２・・・第一クランプ部
２３３・・・第二クランプ部
２３４・・・第一クランプ爪部
２３５・・・弾性部
２３７・・・第二クランプ爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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