(57)【要約】【課題】  電装基板の両面を樹脂コーティング剤で覆うことが円滑にできる電装装置を提供すること。【解決手段】  周壁と底壁とを備えたケース本体の内部に電装基板を取り付け、電装基板の両面を樹脂コーティング剤で覆う電装装置であって、電装基板は、上下方向に貫通する開口部を備え、ケース本体は、底壁との間に所定の隙間を設けて電装基板を取り付ける電装基板取付部と、底壁から電装基板の開口部まで立設された案内壁と、を備え、案内壁は、底壁と開口部との間で樹脂コーティング剤を案内する流路を有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周壁と底壁とを備えたケース本体の内部に電装基板を取り付け、前記電装基板の両面を樹脂コーティング剤で覆う電装装置であって、
前記電装基板は、上下方向に貫通する開口部を備え、
前記ケース本体は、前記底壁との間に所定の隙間を設けて前記電装基板を取り付ける電装基板取付部と、前記底壁から前記電装基板の前記開口部まで立設された案内壁と、を備え、
前記案内壁は、前記底壁と前記開口部との間で前記樹脂コーティング剤を案内する流路を有している、
ことを特徴とする電装装置。
【請求項２】
前記案内壁の流路は、前記底壁の部分から前記電装基板の前記開口部まで延びる開口溝で形成されている、
請求項１に記載の電装装置。
【請求項３】
前記案内壁は、少なくとも一部が前記電装基板取付部の前記底壁から立設され前記電装基板を支持する支持柱によって形成されている、
請求項１又は２に記載の電装装置。
【請求項４】
前記流路は、前記樹脂コーティング剤の注入口側に向けて開口するよう形成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電装装置。
【請求項５】
前記流路は、上端部が広がるテーパ面に形成されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電装装置。
【請求項６】
前記電装基板は、上面に設けられた電子部品に囲まれた領域に前記開口部を備え、
前記案内壁は、前記開口部の位置に備えられている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電装装置。
【請求項７】
前記流路は、前記底壁の部分に大きく開口した拡大開口部を有している、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電装装置。
【請求項８】
前記流路は、前記底壁の部分に開口側から壁側に向けて上向きに傾斜する傾斜面を有している、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電装装置。
【請求項９】
前記底壁は、前記樹脂コーティング剤の注入口から前記流路に向けて該樹脂コーティング剤を導く案内路を有している、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装基板が収納されるケース本体を備えた電装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電装装置に収納される電装基板は、使用場所などに応じてホコリや環境変化、振動などの影響を受ける。例えば、給湯器の内部に収納される電装基板などは、内部の温度変化、湿度変化、振動等の影響を受ける。このため、収納されるケース本体内に取り付けられた電装基板を樹脂ポッティングする方法がある。樹脂ポッティングは、電装基板をケース本体に取り付けた後、溶解したポッティング剤（例えば、ウレタン系、シリコン系、エポキシ系の樹脂等。この明細書及び特許請求の範囲の書類中では、「樹脂コーティング剤」という）を流し込んで覆い、樹脂コーティング剤を恒温槽で熱硬化させる。これにより、電装基板をホコリ・汚れ・水などから保護する。
【０００３】
例えば、この種の先行技術として、基板に取り付けたリレーと基板との間の空間に、基板の下方から樹脂が流れ込むように基板に貫通穴を設けたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、他の先行技術として、基板の上部に流し込んだ樹脂が基板の下面に実装された電子部品の部分に導かれてこの電子部品を覆うように、基板に貫通穴を設けたものもある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２６６３８２号公報
【特許文献２】特開２０１４−２１６５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、樹脂コーティング剤は粘性を有しているため、電装基板の両面（上下面）が適切に覆われるように必要量を流し込むためには時間を要する。しかも、必要量の樹脂コーティング剤を流し込んで電装基板の上面に配置されたコネクタなどの各種部品まで溢れないようにするには、樹脂コーティング剤の注入時間を長くする必要があり、効率が悪くなる場合がある。特に、電装基板の上部に背の高い電子部品が密集する場合には、これらの電子部品に囲まれた箇所に樹脂コーティング剤を流れ込ませるには時間を要する。また、樹脂コーティング剤の注入時間を制限すると、樹脂コーティング剤が均一に流れ込まない場合がある。樹脂コーティング剤が均一に流れ込まない場合、電装基板上部の電子部品を樹脂コーティング剤で覆う状態にむらが生じる。
【０００７】
なお、上記したいずれの先行技術も一部に樹脂コーティング剤を導くものであり、電装基板の両面を樹脂コーティング剤で効率良く覆うことはできない。そのため、電装基板の両面に樹脂コーティング剤を円滑に流し込んで均一に覆うことができる構造的な工夫が切望されている。
【０００８】
そこで、本発明は、電装基板の両面を樹脂コーティング剤で覆うことが円滑にできる電装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、周壁と底壁とを備えたケース本体の内部に電装基板を取り付け、前記電装基板の両面を樹脂コーティング剤で覆う電装装置であって、前記電装基板は、上下方向に貫通する開口部を備え、前記ケース本体は、前記底壁との間に所定の隙間を設けて前記電装基板を取り付ける電装基板取付部と、前記底壁から前記電装基板の前記開口部まで立設された案内壁と、を備え、前記案内壁は、前記底壁と前記開口部との間で前記樹脂コーティング剤を案内する流路を有している。この明細書及び特許請求の範囲の書類中における「流路」は、ケース本体の底壁と電装基板の開口部との間で樹脂コーティング剤を上下方向に案内することができる流路をいう。
【００１０】
この構成により、ケース本体に取り付けられた電装基板の下方に樹脂コーティング剤を流し込むと、この樹脂コーティング剤は案内壁の流路に沿って電装基板の開口部から上面へと流れ、電装基板の上面を樹脂コーティング剤で円滑に覆うことができる。電装基板の上面に樹脂コーティング剤を流し込むと、開口部から案内壁の流路に沿ってケース本体の底壁へと流れ、電装基板の下方を樹脂コーティング剤で円滑に覆うことができる。よって、電装基板の両面を樹脂コーティング剤で円滑に覆うことができる。
【００１１】
また、前記案内壁の流路は、前記底壁の部分から前記電装基板の前記開口部まで延びる開口溝で形成されていてもよい。このように構成すれば、開口溝に沿って樹脂コーティング剤が底壁と電装基板の開口部との間で流れ、樹脂コーティング剤を電装基板の開口部の位置で上下方向に流すことができる。
【００１２】
また、前記案内壁は、少なくとも一部が前記電装基板取付部の前記底壁から立設され前記電装基板を支持する支持柱によって形成されていてもよい。このように構成すれば、ケース本体に電装基板を支持するための支持柱に、樹脂コーティング剤を上下方向に流す流路の機能を備えさせることができる。
【００１３】
また、前記流路は、前記樹脂コーティング剤の注入口側に向けて開口するよう形成されていてもよい。このように構成すれば、注入口から供給される樹脂コーティング剤が流路に流れ込みやすくなるとともに、注入口から供給される樹脂コーティング剤が流路に沿って電装基板の上面へ押し上げられるようにできる。
【００１４】
また、前記流路は、上端部が広がるテーパ面に形成されていてもよい。このように構成すれば、底壁の部分から電装基板の開口部に向けて押し上げられた樹脂コーティング剤の流れの指向性がテーパ面によって分散され、電装基板の上面へバランスよく樹脂コーティング剤を流し込むことができる。
【００１５】
また、前記電装基板は、上面に設けられた電子部品に囲まれた領域に前記開口部を備え、前記案内壁は、前記開口部の位置に備えられていてもよい。このように構成すれば、樹脂コーティング剤が流れ込み難い電装基板上の電子部品に囲まれた領域に、電装基板の下方から案内壁の流路に沿って樹脂コーティング剤を流し込んで電装基板の上面を樹脂コーティング剤で円滑に覆うことができる。
【００１６】
また、前記流路は、前記底壁の部分に大きく開口した拡大開口部を有していてもよい。このように構成すれば、底壁に沿って案内壁へと流れた粘性を有する樹脂コーティング剤が拡大開口部から流路の内部に流れ込みやすくできる。
【００１７】
また、前記流路は、前記底壁の部分に開口側から壁側に向けて上向きに傾斜する傾斜面を有していてもよい。この明細書及び特許請求の範囲の書類中における「傾斜面」は、直線状の傾斜、曲線状の傾斜のいずれも含む。このように構成すれば、底壁に沿って流路の開口側から流れ込む樹脂コーティング剤を、壁側に向けて上向きに傾斜する傾斜面に沿って上方へ効率良く押し上げることができる。
【００１８】
また、前記底壁は、前記樹脂コーティング剤の注入口から前記流路に向けて該樹脂コーティング剤を導く案内路を有していてもよい。このように構成すれば、注入口から流し込まれた樹脂コーティング剤を案内壁の流路まで効率良く導くことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ケース本体の底壁と電装基板の開口部との間に備えられた案内壁の流路に沿って樹脂コーティング剤を上下方向に流すことができるので、電装基板の両面を樹脂コーティング剤で円滑に覆うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電装装置のケース本体を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示すケース本体に電装基板を取り付けた状態の平面図である。
【図３】図３は、図２に示すIII−III矢視の断面図である。
【図４】図４は、図３に示すIV部の支持柱を示す拡大断面図であり、（Ａ）は注入口側から見た拡大断面図、（Ｂ）は（Ａ）に示すＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５は、図４（Ａ）に示す支持柱とは異なる例の支持柱を注入口側から見た拡大断面図である。
【図６】図６は、図３に示すIV部の支持柱とは更に異なる例の支持柱を側面視の断面で示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態では、矩形状の電装装置１に矩形状のケース本体１０が内蔵された例を説明する。また、この実施形態では、案内壁として支持柱２０を例に説明する。さらに、電装基板５０の下方に流し込んだ樹脂コーティング剤６０を電装基板５０の上面５３に流すようにした例を主に説明する。なお、以下の図面では、支持柱２０を誇張して示す。この明細書及び特許請求の範囲の書類中における上下方向の概念は、図３に示す断面図における上下方向の概念と一致するものとする。
【００２２】
（ケース本体の構成と電装基板）
図１は、一実施形態に係る電装装置１のケース本体１０を示す平面図である。図２は、図１に示すケース本体１０に電装基板５０を取り付けた状態の平面図である。図２では、電装基板５０の上面５３の一部に背の高い電子部品７０を取り付けた例としている。
【００２３】
図１に示すように、この実施形態のケース本体１０は、平面視が矩形状に形成され、周壁１５の内部に電装基板５０，５５（図２）を取り付ける複数の電装基板取付部１１，１２が形成されている。この実施形態では、２つの電装基板取付部１１，１２の一方（この例では、電装基板取付部１１）に取り付けられる電装基板５０が樹脂コーティング剤６０（図３）で覆われるようになっている。以下、電装基板取付部１１について説明する。電装基板取付部１１には、電装基板５０の端部を係止する爪部１３と、電装基板５０の位置決めと支持とを行う支持柱２０が設けられている。支持柱２０は、底壁１４から立設されており、電装基板取付部１１に取り付けられる電装基板５０（図２）を底壁１４から浮かせた状態で支持する。この実施形態では、電装基板取付部１１の底壁１４から３本の支持柱２０が立設されている。
【００２４】
また、電装基板取付部１１には、電装基板５０を取り付けた状態（図２）で樹脂コーティング剤６０を電装基板５０と底壁１４との間に流し込む注入口３０が設けられている。注入口３０は、矩形状に形成された電装基板取付部１１の周壁１５の一部に、電装基板取付部１１から側方に広がるように設けられている。また、注入口３０は、電装基板５０の角部位置となる電装基板取付部１１の角部に設けられている。これにより、樹脂コーティング剤６０を電装基板５０の角部から電装基板５０の下面５２と底壁１４との間に流し込むようにしている。
【００２５】
そして、この実施形態では、上記支持柱２０が、後述するように樹脂コーティング剤６０の案内壁となっている。各支持柱２０には、開口溝２１が設けられている。この実施形態では、これらの開口溝２１は、樹脂コーティング剤６０が流れてくる注入口３０の方向に開口するよう設けられている。これにより、注入口３０から供給される樹脂コーティング剤６０が開口溝２１に流れ込みやすくなるとともに、注入口３０から供給される樹脂コーティング剤６０を勢いよく開口溝２１に沿って底壁１４から電装基板５０の上方へ押し上げる推進力が得られるようにしている。なお、開口溝２１は、支持柱２０の全てに設けなくてもよい。支持柱２０の詳細は後述する。
【００２６】
また、この実施形態では、電装基板取付部１１の底壁１４に、注入口３０から支持柱２０の開口溝２１に向けて樹脂コーティング剤６０を導く案内路１６が備えられている。この案内路１６としては、注入口３０から支持柱２０の開口溝２１に向けて底壁１４から凹む案内路（案内溝）１６とすることができる。案内路１６は、案内溝状の案内路の他、低い壁で仕切られた案内路などにもできる。このような案内路１６を設けることで、注入口３０から流し込まれた樹脂コーティング剤６０を案内路１６に沿って支持柱（案内壁）２０の開口溝２１まで効率良く導くことができる。
【００２７】
図２に示すように、電装基板取付部１１に取り付けられる電装基板５０には、上記支持柱２０の部分に、この支持柱２０の上部が挿入される開口部５１が設けられている。開口部５１は、電装基板５０を上下方向に貫通している。電装基板５０は、この開口部５１を支持柱２０に挿入し、電装基板５０の端部を爪部１３で係止することで取り付けられる。電装基板取付部１１に取り付けられた電装基板５０とケース本体１０の周壁１５との間は、ほぼ同一の狭い隙間Ｓとなっている。
【００２８】
なお、もう一方の電装基板取付部１２にも電装基板５５が取り付けられるが、この電装基板５５は樹脂コーティング剤６０で覆われない（樹脂ポッティングされない）。電装基板５５の全周は、周壁１５とほぼ同一の狭い隙間Ｓとなっている。
【００２９】
また、この実施形態では、上記開口部５１の１つと支持柱２０の１本が、電装基板５０の上面５３に設けられた背の高い電子部品７０に囲まれた領域で、樹脂コーティング剤６０が流れ込みにくい領域Ｅ内に配置されている。これにより、図３に示すように、樹脂コーティング剤６０が流れ込みにくい領域Ｅには、電装基板５０の下方から上面に樹脂コーティング剤６０が流れ込むようにしている。
【００３０】
図３に示すように、電装基板取付部１１に電装基板５０が取り付けられた状態では、各支持柱２０の上端部が電装基板５０の開口部５１に挿入された状態となる。注入口３０から流れ込まれる樹脂コーティング剤６０は、電装基板取付部１１の底壁１４と電装基板５０との間に流れ込み、支持柱２０へと流れる。そして、支持柱２０に流れた樹脂コーティング剤６０は、支持柱２０の開口溝２１に沿って押し上げられて、電装基板５０の開口部５１から電装基板５０の上面５３へと流れる。これにより、電装基板５０の下方に流れ込ませた粘性のある樹脂コーティング剤６０を、底壁１４と電装基板５０との間と電装基板５０の上面５３とに流れ込ませて、電装基板５０の両面を樹脂コーティング剤６０で円滑に覆うことができる。
【００３１】
しかも、電装基板５０の上面５３に背の高い電子部品７０に囲まれて樹脂コーティング剤６０が流れ込みにくい領域Ｅがあったとしても、電装基板５０の下方から支持柱２０の開口溝２１を介して電装基板５０の上面へ樹脂コーティング剤６０を流すことができる。
【００３２】
なお、この実施形態では、注入口３０の底部を、電装基板取付部１１の底壁１４から離れる方向に上向き傾斜となった注入口傾斜壁３１とすることで、樹脂コーティング剤６０が電装基板５０の下方へ流れやすいようにしている。
【００３３】
（支持柱の構造）
図４は、図３に示すIV部の拡大断面図であり、（Ａ）は注入口３０側から見た拡大断面図、（Ｂ）は（Ａ）に示すＢ−Ｂ断面図である。上記支持柱２０は、底壁１４から上方に所定高さで立設されている。この実施形態の支持柱２０は、円筒形断面に形成され、電装基板５０の取り付け高さ位置に段部２２が設けられている。段部２２の上方は、小径円筒部２３となっている。支持柱２０の上部である小径円筒部２３が、電装基板５０の開口部５１に挿入される部分である。電装基板５０の開口部５１は、この支持柱２０の小径円筒部２３が挿入される大きさに形成されている。電装基板５０は、開口部５１を支持柱２０の小径円筒部２３に挿入すると開口部５１が段部２２に係止され、底壁１４から所定高さに支持される。
【００３４】
支持柱２０は、側面の一部が上下方向に切除された開口溝２１に形成されている。開口溝２１は、底壁１４の部分から上端部まで延びている。この開口溝２１により、電装基板５０の下方と上方とに通じる樹脂コーティング剤６０の流路が形成されている。この実施形態の支持柱２０は、円筒形断面の一部を開口溝２１としたＵ字状断面の支持柱２０となっている（図４（Ｂ））。支持柱（案内壁）２０は、Ｖ字状断面など、他の断面形状でもよい。支持柱（案内壁）２０は、開口溝２１が注入口３０の方向に開口している方が好ましい。
【００３５】
また、支持柱２０に設けられた開口溝２１は、上端部が上向きに広がるテーパ面２４に形成されている。このテーパ面２４により、底壁１４の部分から電装基板５０の開口部５１に向けて押し上げられた樹脂コーティング剤６０の流れの指向性が分散され、電装基板５０の上面５３へバランスよく樹脂コーティング剤６０を流し込むことができる。
【００３６】
このような支持柱（案内壁）２０によれば、ケース本体１０の底壁１４と電装基板５０との間の空間に流し込まれた樹脂コーティング剤６０は、底壁１４から開口溝２１へと入り、開口溝２１に沿って押し上げられて電装基板５０の上面５３へと流れ込む。支持柱２０の上端部はテーパ面２４に形成されているため、樹脂コーティング剤６０は電装基板５０の開口部５１で周囲に分散され、電装基板５０の上面５３へバランスよく流れ込む。
【００３７】
これにより、図２，３に示すように、電装基板５０の上面５３に、背の高い電子部品７０に囲まれて樹脂コーティング剤６０が流れ込みにくい領域Ｅがあったとしても、この領域Ｅに電装基板５０の下方から樹脂コーティング剤６０を流し込んで電装基板５０の上下両面を円滑に樹脂コーティング剤６０で覆うことができる。すなわち、このような電子部品７０に囲まれた領域Ｅに開口部５１と支持柱２０とを備えさせることで、電装基板５０の下方から領域Ｅへ、他の領域と同様に樹脂コーティング剤６０を均一に流し込むことができる。
【００３８】
（支持柱の他の構造）
図５は、図４（Ａ）に示す支持柱２０とは異なる例の支持柱（案内壁）２５を注入口３０側から見た拡大断面図である。図４と同一の構成には同一符号を付して説明する。この例の支持柱２５は、開口溝２１の底壁１４の部分に、大きく開口した拡大開口部２６を有している。拡大開口部２６は、開口溝２１の高さ方向の中間部分から底壁１４に向けて広がるように形成されている。このため、支持柱２５は、下部が太径になっている。この支持柱２５によれば、底壁１４に沿って支持柱（案内壁）２５へと流れた粘性を有する樹脂コーティング剤６０が拡大開口部２６から開口溝２１の内部に流れ込みやすくなる。しかも、開口溝２１に流れ込んだ樹脂コーティング剤６０を押し込むことができ、樹脂コーティング剤６０を開口溝２１に沿って流しやすくできる。その他は、上記図４の支持柱２０と同様であり、説明は省略する。
【００３９】
（支持柱の更に他の構造）
図６は、図３に示すIV部の支持柱２０とは更に異なる例の支持柱（案内壁）２７を側面視の断面で示す拡大断面図である。図４と同一の構成には同一符号を付して説明する。この例の支持柱２７は、開口溝２１が、底壁１４の部分において開口側から壁側に向けて上向きに傾斜する傾斜面２８を有している。傾斜面２８は、底壁１４上から支持柱２０の後方壁側に向けて上向きに湾曲する曲線状の傾斜面２８となっている。この傾斜面２８は、直線状の傾斜面でもよい。この支持柱２７によれば、底壁１４に沿って開口溝２１へ流れ込む樹脂コーティング剤６０を、傾斜面２８に沿って上方へ押し上げるように流すことができる。また、電装基板５０の上面から開口溝２１へ流れ込んだ樹脂コーティング剤６０を底壁１４へと円滑に流すこともできる。開口溝２１に沿ったよって、樹脂コーティング剤６０の流れをより円滑にすることができる。その他は、上記図４の支持柱２０と同様であり、説明は省略する。
【００４０】
（総括）
以上のように、上記した電装装置１によれば、ケース本体１０の底壁１４と電装基板５０の開口部５１との間に備えられた支持柱（案内壁）２０の開口溝（流路）２１に沿って樹脂コーティング剤６０を上下方向に円滑に流すことが可能となる。よって、ケース本体１０の底壁１４から所定高さに取り付けられた電装基板５０の上下両面を樹脂コーティング剤６０で均一に覆うことが可能であり、電装基板５０の上下両面へ樹脂コーティング剤６０を流し込む時間を短縮して電装基板５０の樹脂ポッティングを効率良く行うことが可能となる。
【００４１】
しかも、電装基板５０の上面５３に、樹脂コーティング剤６０が流れ込みにくい領域Ｅがあったとしても、その領域Ｅに備えられた支持柱（案内壁）２０の開口溝（流路）２１を介して電装基板５０の開口部５１から樹脂コーティング剤６０を流し込むことが可能となる。よって、電装基板５０の上面に樹脂コーティング剤６０が流れ込みにくい領域Ｅがあったとしても、電装基板５０の上下両面を樹脂コーティング剤６０で円滑に覆うことが可能となる。
【００４２】
さらに、上記支持柱（案内壁）２０によれば、電装基板５０の上面５３に流し込んだ樹脂コーティング剤６０を開口部５１から電装基板５０の下方へ流し込むこともできる。よって、電装基板５０を覆うために必要な量の樹脂コーティング剤６０を電装基板５０の上面５３に流し込む場合も、その樹脂コーティング剤６０を短時間で電装基板５０の下方へ流して電装基板５０の樹脂ポッティングを効率良く行うことが可能となる。
【００４３】
（変形例）
上記した実施形態のケース本体１０は一例であり、異なる形態のケース本体１０でも同様に支持柱２０のような案内壁を備えさせればよく、ケース本体１０の構成は上記した実施形態に限定されるものではない。
【００４４】
上記した実施形態における支持柱２０の数は一例であり、樹脂コーティング剤６０を電装基板５０の上下に適切に導くことができればよく、支持柱（案内壁）２０の数は上記実施形態に限定されるものではない。
【００４５】
さらに、上記した実施形態は一例を示しており、各実施形態の構成を組み合わせることもでき、本発明の要旨を損なわない範囲での種々の変更は可能であり、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１  電装装置
１０  ケース本体
１１  電装基板取付部
１４  底壁
１５  周壁
１６  案内路
２０  支持柱（案内壁）
２１  開口溝（流路）
２２  段部
２３  小径円筒部
２４  テーパ面
２５  支持柱（案内壁）
２６  拡大開口部
２７  支持柱（案内壁）
２８  傾斜面
３０  注入口
５０  電装基板
５１  開口部
５２  下面
５３  上面
６０  樹脂コーティング剤（ポッティング剤）
７０  電子部品
Ｅ  領域
Ｓ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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