(57)【要約】    【課題】  ビア導体の接続信頼性が高いプリント配線板の提供    【解決手段】  樹脂絶縁層５０Ａの厚みＴ２に対して、第２導体層３４の厚みＴ１が薄い。このため、樹脂絶縁層５０Ａの熱膨張による熱応力が加わった際にビア導体の底部６０ＡＢに接続する第２導体層３４が撓み易く、ビア導体６０Ａの底部６０ＡＢの径φ１を小さくしても、ビア導体の底部６０ＡＢと第２導体層３４との間に破断が生じ難い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子を含む樹脂から成り、第１面と第１面の反対側の第２面とを備える層間樹脂絶縁層と、
前記層間樹脂絶縁層を貫通するビア導体と、
前記層間樹脂絶縁層の前記第１面に形成され、前記ビア導体のランドを含む第１導体層と、
前記層間樹脂絶縁層の前記第２面に形成され、前記ビア導体の底部に接続する第２導体層と、を備えるプリント配線板であって、
前記ビア導体の底部の径は２０〜３５μｍであり、
前記第１導体層の厚みは３〜１２μｍであり、
前記層間樹脂絶縁層の厚みＴ２は１〜１５μｍであり、
前記第２導体層の厚みＴ１は１〜７μｍであり、
前記第２導体層の厚みＴ１／前記層間樹脂絶縁層の厚みＴ２は０．０６〜７．００である。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記層間樹脂絶縁層の前記無機粒子の量は３５〜７５ｗ％である。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、
前記無機粒子の平均粒子径は０．０５〜１．０であり、最大粒子径は２．０μｍである。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１のプリント配線板であって、
前記第２導体層の厚みＴ１は、前記第１導体層の厚みより薄い。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１のプリント配線板であって、
前記ビア導体の側壁と、前記第２導体層とのビア導体の軸方向に沿った平面になす角度は８０〜９０゜である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間樹脂絶縁層を積層して成るプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ビア導体を形成した層間樹脂絶縁層をビルドアップ積層してなるコアレスのプリント配線板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１５３３５号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、導体層の熱膨張係数と層間樹脂絶縁層の熱膨張係数との差から、ビア導体の径を小さくすると、熱応力が加わった際にビア導体の底部と底部に接続する導体層との間にクラックが入り、ビア導体の底部と導体層との間に破断が生じることが分かった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、無機粒子を含む樹脂から成り、第１面と第１面の反対側の第２面とを備える層間樹脂絶縁層と、前記層間樹脂絶縁層を貫通するビア導体と、前記層間樹脂絶縁層の前記第１面に形成され、前記ビア導体のランドを含む第１導体層と、前記層間樹脂絶縁層の前記第２面に形成され、前記ビア導体の底部に接続する第２導体層と、を備える。そして、前記ビア導体の底部の径は２０〜３５μｍであり、前記第１導体層の厚みは３〜１２μｍであり、前記層間樹脂絶縁層の厚みＴ２は１〜１５μｍであり、前記第２導体層の厚みＴ１は１〜７μｍであり、前記第２導体層の厚みＴ１／前記層間樹脂絶縁層の厚みＴ２は０．０６〜７．００である。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、層間樹脂絶縁層の厚みに対して、第２導体層の厚みが薄い。このため、層間樹脂絶縁層の熱膨張による熱応力が加わった際にビア導体の底部に接続する第２導体層が撓み易く、ビア導体の径を小さくしても、ビア導体の底部と第２導体層との間に破断が生じ難い。このため、ビア導体の接続信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は実施形態のプリント配線板のビア導体の拡大図であり、図１（Ｃ）は実施形態の別例のプリント配線板のビア導体の拡大図であり、図１（Ｄ）は参考例のプリント配線板のビア導体の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[参考例]
図１（Ｄ）は参考例のプリント配線板のビア導体の拡大図である。
樹脂絶縁層１５０は、主面ＦＦと副面ＳＳとを有し、副面ＳＳ側に樹脂絶縁層１５０に埋まった第４導体層１３４が、主面ＦＦ側に第３導体層１５８が形成され、第３導体層１５８と第４導体層１３４とが樹脂絶縁層１５０を貫通するビア導体１６０を介して接続されている。樹脂絶縁層１５０は、無機繊維を含まず、極小無機フィラーを含有する樹脂から構成される。無機フィラーの径は０．０５〜１．０μｍ（平均フィラー粒子径）、最大径２．０μｍである。無機フィラー量は３５〜７５ｗ％である。樹脂絶縁層１５０の厚みＴ２Ｃは５μｍで、第４導体層１３４の厚みＴ１Ｃは１２．５μｍで、ビア導体１６０の底部１６０Ｂの径φ１は３０μｍである。参考例のプリント配線板では、樹脂絶縁層１５０の熱膨張係数は３５ｐｐｍ、ビア導体１６０の熱膨張係数は１６ｐｐｍで、樹脂絶縁層とビア導体の熱膨張係数差により、ビア導体に熱応力が加わる。更に、第４導体層１３４の厚みＴ１Ｃ／樹脂絶縁層１５０の厚みＴ２Ｃは２．５で、樹脂絶縁層１５０の厚みに対して、第４導体層の厚みが厚い。このため、層間樹脂絶縁層の熱膨張による熱応力が加わった際にビア導体１６０の底部１６０Ｂに接続する第４導体層１３４が撓み難く、ビア導体の底部１６０Ｂの径を３０μｍと小さくすると、ビア導体の底部と第４導体層１３４との間に破断ＢＢが生じ易い。
【０００９】
[実施形態]
図１（Ａ）は実施形態のプリント配線板１０を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面とは反対側の第２面Ｓとを備え、最上の樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｃと、第２樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｂと、第１樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ａとの３層の樹脂絶縁層から成る。最上の樹脂絶縁層５０Ｃと、第２樹脂絶縁層５０Ｂと、第１樹脂絶縁層５０Ａとは樹脂フィルムをビルドアップ積層して成る。第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ側には、第２パッドを構成する第２導体層３４が形成されている。第２導体層３４の側面３４Ｗ、上面３４Ｔは、第３樹脂絶縁層に埋まって、底面３４Ｂのみが露出されている。第２パッドを構成する第２導体層３４の底面３４Ｂには半田バンプ７４が形成されている。第１樹脂絶縁層５０Ａの第１面側には第１導体層５８Ａが形成されている。第２導体層３４と第１導体層５８Ａとは、第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通するビア導体６０Ａを介して接続されている。ビア導体６０Ａの底部６０ＡＢが第２導体層３４と接している。第２樹脂絶縁層５０Ｂの第１面側には導体層５８Ｂが形成されている。第１導体層５８Ａと導体層５８Ｂとは第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通するビア導体６０Ｂを介して接続されている。最上の樹脂絶縁層５０Ｃの第１面側には最上の導体層５８Ｃが形成されている。導体層５８Ｂと最上の導体層５８Ｃとは最上の樹脂絶縁層５０Ｃを貫通するビア導体６０Ｃを介して接続されている。最上の樹脂絶縁層５０Ｃ及び最上の導体層５８Ｃ上にはソルダーレジスト層７０が形成されている。ソルダーレジスト層７０の開口７１から露出された最上の導体層５８Ｃは、電子部品実装用パッド７３を構成する。電子部品実装用パッド７３上には電子部品実装用半田バンプ７６が形成されている。電子部品実装用半田バンプ７６を介して図示されないＩＣチップ等の電子部品が実装される。
【００１０】
樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃとしては、例えばＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）を用いることができる。樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃはそれぞれ、無機繊維を含まず、極小無機フィラーを含有する樹脂から構成される。詳しくは、樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃは、エポキシ系樹脂と、ポリマー系樹脂と、硬化剤と、を含む。そして、無機フィラーの径は０．０５〜１．０μｍ（平均フィラー粒子径）、最大径２．０μｍである。無機フィラー量は３５〜７５ｗ％である。実施形態の樹脂絶縁層５０Ａは、ナノ径の極小無機フィラーを含有するため、径の大きな無機フィラーを含有する同じ無機フィラー量（３５〜７５ｗ％）の樹脂絶縁層と比較して粘度が高く、小径のビアを形成するために小径の開口をレーザで形成した際に、開口周囲に無機フィラーを含む残渣が残り易い。樹脂絶縁層５０Ａの厚みＴ２は１０μｍで、好適には１〜１５μｍである。ここで、樹脂絶縁層５０Ａの厚みは、樹脂絶縁層の絶縁間隔であり、第２導体層３４の表面から第１導体層５８Ａまでの距離である。
【００１１】
図１（Ｂ）は実施形態のプリント配線板のビア導体６０Ａの拡大図である。
ビア導体６０Ａは、第１樹脂絶縁層５０にレーザで形成された第２面Ｓ側に向かって径が小さくなる裁頭円錐型の開口５１にめっきを充填して成る。第１導体層５８Ａの厚みＴ３は１０μｍで、好適には３〜１２μｍである。第２導体層３４の厚みＴ１は５μｍで、好適には１〜１２μｍである。第２導体層３４の厚みＴ１は、第１導体層５８Ａの厚みＴ３より薄い。ビア導体６０Ａの底部６０ＡＢの径φ１は３０μｍで、好適には２０〜３５μｍである。第２導体層の厚みＴ１／樹脂絶縁層の厚みＴ２は０．０６〜７．００であることが望ましい。ビア導体６０の側壁６０Ｗと、第２導体層３４との裁頭円錐型のビア導体の円錐軸線Ｚ−Ｚに沿った平面（軸線Ｚ−Ｚを含む平面）になす角度θ１は８０〜９０゜であることが望ましい。図１（Ｃ）は、ビア導体６０の側壁６０Ｗと第２導体層３４とのなす角度が９０゜（θ１Ｂ）の別例を示す。ビア導体６０の側壁６０Ｗと第２導体層３４とのなす角度が８０゜未満になると、ビア導体６０Ａに加わった応力がビア導体の底部６０ＡＢに集中し易くなり、熱応力によって、ビア導体の底部６０ＡＢと第２導体層３４との間に破断が生じ易くなる。
【００１２】
上述されたように、実施形態の樹脂絶縁層は、ナノ径の極小無機フィラーを含有するため、径の大きな無機フィラーを含有する同じ無機フィラー量（３５〜７５ｗ％）の樹脂絶縁層と比較して粘度が高く、小径のビア６０Ａを形成するために小径の開口５１をレーザで形成した際に、開口周囲に無機フィラーを含む残渣が残り易い。更に、樹脂絶縁層５０Ａの熱膨張係数は３５ｐｐｍ、ビア導体６０Ａの熱膨張係数は１６ｐｐｍで、樹脂絶縁層とビア導体の熱膨張係数差により、電子部品実装のリフローの際にビア導体６０Ａに熱応力が加わる。
【００１３】
実施形態のプリント配線板では、第２導体層３４の厚みＴ１は、第１導体層５８Ａの厚みＴ３より薄い。そして、樹脂絶縁層５０Ａの厚みＴ２は１〜１５μｍであり、第２導体層３４の厚みＴ１は１〜１２μｍである。更に、第２導体層の厚みＴ１／樹脂絶縁層の厚みＴ２は０．０６〜７．００であり、樹脂絶縁層５０Ａの厚みＴ２に対して、第２導体層３４の厚みＴ１が薄い。このため、樹脂絶縁層５０Ａの熱膨張による熱応力が加わった際にビア導体の底部６０ＡＢに接続する第２導体層３４が撓み易く、ビア導体６０Ａの底部６０ＡＢの径φ１を２０〜３５μｍと小さくし、更に、極小無機フィラーを含有する樹脂絶縁層で、ビア用の開口５１の周囲に無機フィラーを含む残渣が残っていても、ビア導体の底部６０ＡＢと第２導体層３４との間に破断が生じ難い。このため、ビア導体の接続信頼性が高い。
【符号の説明】
【００１４】
１０  プリント配線板
３４  第２導体層
５０Ａ  樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）
５８Ａ  第１導体層
６０Ａ  ビア導体
６０ＡＢ  ビア底部
【図１】
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