(57)【要約】【課題】分割時に発生する屑が被加工物に付着する可能性を低く抑えられる被加工物の分割方法を提供する。【解決手段】分割予定ラインに沿って分割の起点となる起点領域が形成されるとともにエキスパンドシートに貼着された被加工物の分割方法であって、エキスパンドシートに貼着された被加工物を液体に浸漬させる浸漬ステップと、浸漬ステップを実施した後に、液体に超音波振動を付与する超音波振動付与ステップと、超音波振動付与ステップの実施中に、エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して起点領域に沿って被加工物を分割する分割ステップと、を含む。【選択図】図６
2018182079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインに沿って分割の起点となる起点領域が形成されるとともにエキスパンドシートに貼着された被加工物の分割方法であって、
該エキスパンドシートに貼着された被加工物を液体に浸漬させる浸漬ステップと、
該浸漬ステップを実施した後に、該液体に超音波振動を付与する超音波振動付与ステップと、
該超音波振動付与ステップの実施中に、該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して該起点領域に沿って被加工物を分割する分割ステップと、を備えることを特徴とする分割方法。
【請求項２】
該液体は導電性を有することを特徴とする請求項１に記載の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を分割するための分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を複数のチップへと分割するために、透過性のあるレーザビームを被加工物の内部に集光させて、多光子吸収により改質された改質層（改質領域）を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この方法で被加工物の分割予定ライン（ストリート）に沿って改質層を形成した後に、例えば、被加工物に貼着（貼付）されているエキスパンドシートを拡張して被加工物に力を加えることで、改質層を起点に被加工物を複数のチップへと分割できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９２３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、エキスパンドシートを拡張して被加工物に力を加える上述の方法では、被加工物の分割時に発生する微細な破片等の屑が帯電してチップの表面や裏面に付着する可能性が高い。
【０００６】
このような屑がチップに付着すると、例えば、チップ内に設けられている光デバイス（発光素子や受光素子等）の特性が低下したり、チップをボンディングする際に不良が発生し易くなったりする。しかしながら、帯電した屑は、チップ（被加工物）を洗浄しても容易には除去できなかった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、分割時に発生する屑が被加工物に付着する可能性を低く抑えられる被加工物の分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、分割予定ラインに沿って分割の起点となる起点領域が形成されるとともにエキスパンドシートに貼着された被加工物の分割方法であって、該エキスパンドシートに貼着された被加工物を液体に浸漬させる浸漬ステップと、該浸漬ステップを実施した後に、該液体に超音波振動を付与する超音波振動付与ステップと、該超音波振動付与ステップの実施中に、該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して該起点領域に沿って被加工物を分割する分割ステップと、を備える分割方法が提供される。
【０００９】
上述した本発明の一態様において、該液体は導電性を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る被加工物の分割方法では、分割の起点となる起点領域が形成された被加工物を液体に浸漬させた上で、エキスパンドシートを拡張して被加工物を分割するので、分割時に被加工物から発生する屑は液体中に分散され、被加工物に付着し難い。
【００１１】
また、この液体に超音波振動を付与しながら被加工物を分割するので、屑は更に被加工物に付着し難くなる。このように、本発明の一態様に係る分割方法によれば、分割時に被加工物から発生する屑が被加工物に付着する可能性を低く抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（Ａ）は、本実施形態で分割される被加工物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、保護部材貼着ステップについて説明するための斜視図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、改質層形成ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【図３】エキスパンドシート貼着ステップについて説明するための斜視図である。
【図４】分割装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図５】浸漬ステップ及び超音波振動付与ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【図６】超音波振動付与ステップの実施中に行われる分割ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態で分割される被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すように、被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）や炭化珪素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）等の材料でなる円盤状のウェーハである。
【００１４】
この被加工物１１の表面１１ａ側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイス１５が形成されている。
【００１５】
なお、本実施形態では、シリコンや炭化珪素、サファイア等の材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【００１６】
本実施形態に係る分割方法では、まず、上述した被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材を貼着（貼付）する保護部材貼着ステップを行う。図１（Ｂ）は、保護部材貼着ステップについて説明するための斜視図である。保護部材２１は、例えば、被加工物１１と同等の径を持つ円形のフィルム（シート、テープ）であり、その表面２１ａ側には、粘着力のある糊層（粘着材層）が設けられている。
【００１７】
そのため、図１（Ｂ）に示すように、この表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に密着させることで、保護部材２１を被加工物１１の表面１１ａ側に貼着できる。保護部材２１を貼着することで、被加工物１１の表面１１ａ側に加わる衝撃を緩和して、デバイス１５等を保護できる。
【００１８】
保護部材貼着ステップの後には、被加工物１１に対して透過性のあるレーザビームを分割予定ライン１３に沿って照射し、分割の起点となる改質層（起点領域）を被加工物１１の内部に形成する改質層形成ステップ（起点領域形成ステップ）を行う。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、改質層形成ステップについて説明するための一部断面側面図である。この改質層形成ステップは、例えば、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すレーザ照射装置２を用いて行われる。
【００１９】
レーザ照射装置２は、被加工物１１を吸引、保持するためのチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル４は、この移動機構によって水平方向に移動する。
【００２０】
チャックテーブル４の上面の一部は、被加工物１１を吸引、保持する保持面４ａになっている。保持面４ａは、チャックテーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。そのため、例えば、被加工物１１に貼着されている保護部材２１を保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１は、このチャックテーブル４によって吸引、保持される。
【００２１】
チャックテーブル４の上方には、レーザ照射ユニット６が配置されている。レーザ照射ユニット６は、レーザ発振器（不図示）でパルス発振されたレーザビーム３１を所定の位置に照射、集光する。レーザ発振器は、被加工物１１に対して透過性を有する波長（吸収され難い波長）のレーザビーム３１をパルス発振できるように構成されている。
【００２２】
改質層形成ステップでは、まず、被加工物１１に貼着されている保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態でチャックテーブル４に吸引、保持される。
【００２３】
次に、チャックテーブル４を移動、回転させて、例えば、対象となる分割予定ライン１３の延長線上にレーザ照射ユニット６の位置を合わせる。そして、図２（Ａ）に示すように、レーザ照射ユニット６から被加工物１１の裏面１１ｂ側に向けてレーザビーム３１を照射しながら、対象の分割予定ライン１３に対して平行な方向にチャックテーブル４を移動させる。
【００２４】
ここで、レーザビーム３１は、被加工物１１の内部の所定の深さの位置に集光させる。このように、被加工物１１に対して透過性を有する波長のレーザビーム３１を、被加工物１１の内部に集光させることで、被加工物１１の内部を多光子吸収で改質して分割の起点となる改質層（起点領域）１７を形成できる。図２（Ｂ）に示すように、対象の分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成した後には、上述の動作を繰り返し、全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成する。
【００２５】
全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１７が形成されると、改質層形成ステップは終了する。なお、この改質層１７は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、表面１１ａ（又は裏面１１ｂ）にクラック（起点領域）１９が到達する条件で形成されることが望ましい。これにより、被加工物１１がより適切に分割され易くなる。また、各分割予定ライン１３に対して、異なる深さの位置に複数の改質層１７を形成しても良い。
【００２６】
改質層形成ステップの後には、被加工物１１の裏面１１ｂ側にエキスパンドシートを貼着（貼付）するエキスパンドシート貼着ステップを行う。図３は、エキスパンドシート貼着ステップについて説明するための斜視図である。エキスパンドシート３１は、例えば、被加工物１１よりも径の大きい円形のフィルム（テープ、シート）であり、その表面３１ａ側には、粘着力のある糊層（粘着材層）が設けられている。
【００２７】
そのため、例えば、この表面３１ａ側の中央部分を被加工物１１の裏面１１ｂ側に密着させることで、エキスパンドシート３１を被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼着できる。一方で、エキスパンドシート３１の表面３１ａ側の外周部分には、被加工物１１を囲む環状のフレーム３３を固定する。これにより、被加工物１１は、エキスパンドシート３１を介して環状のフレーム３３に支持される。
【００２８】
被加工物１１の裏面１１ｂ側にエキスパンドシート３１を貼着した後には、図３に示すように、被加工物１１の表面１１ａ側に貼着されている保護部材２１を剥離、除去して、被加工物１１の表面１１ａを露出させる。なお、保護部材２１の剥離、除去は、被加工物１１の裏面１１ｂ側にエキスパンドシート３１を貼着する前に行われても良い。
【００２９】
エキスパンドシート貼着ステップの後には、エキスパンドシート３１に貼着された被加工物１１を液体に浸漬させる浸漬ステップを行う。図４は、この浸漬ステップ以降の各ステップに用いられる分割装置１２の構成例を模式的に示す斜視図である。また、図５は、浸漬ステップ等について説明するための一部断面側面図である。
【００３０】
図４及び図５に示すように、分割装置１２は、例えば、直方体状に構成された基台１４を備えている。基台１４の上面１４ａには、被加工物１１に貼着されたエキスパンドシート３１を拡張するための拡張ユニット１６が配置されている。
【００３１】
拡張ユニット１６は、円筒状の支持台１８を備えている。支持台１８の上面１８ａは、概ね平坦且つ水平に形成されており、エキスパンドシート３１の外周部分に固定されたフレーム３３を下方から支持する。また、支持台１８の周囲には、上面１８ａによって支持されたフレーム３３を固定するための複数のクランプ２０が設けられている。
【００３２】
支持台１８の内側には、エキスパンドシート３１を拡張するための有底円筒状の拡張部材２２が配置されている。拡張部材２２の内径（直径）は、被加工物１１の直径より大きい。一方で、拡張部材２２の外径（直径）は、フレーム３３の内径（直径）より小さい。
【００３３】
拡張部材２２は、その上端２２ａが概ね水平になるように昇降機構２４（図５）によって支持されている。昇降機構２４は、基台１４の上面１４ａに配置されるシリンダケース２６と、シリンダケース２６に下端側を挿入されるピストンロッド２８とを備えている。ピストンロッド２８の上端側には、拡張部材２２の底部２２ｂが固定されている。
【００３４】
この昇降機構２４は、例えば、エアやオイル等の流体の圧力を利用してピストンロッド２８を上下にスライドさせることで拡張部材２２を昇降させる。例えば、フレーム３３を支持台１８の上面１８ａで支持しながら拡張部材２２の上端２２ａを上面１８ａより上昇させれば、エキスパンドシート３１は拡張される。
【００３５】
拡張ユニット１６の近傍には、被加工物１１を液体に浸漬させるための浸漬ユニット３０が配置されている。浸漬ユニット３０は、液体３５（図５）を供給するためのノズル３２を備えている。ノズル３２の先端部３２ａは、拡張ユニット１６の上方に位置付けられている。また、ノズル３２の先端部３２ａには、液体３５を吐出するための吐出口３２ｂ（図５）が形成されている。
【００３６】
ノズル３２の基端３２ｃ側には、液体３５の供給源（不図示）が接続されている。また、ノズル３２の基端３２ｃ側には、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りにノズル３２を回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源によってノズル３２を所定の角度の範囲で回転させると、先端３２ａ部の吐出口３２ｂは、拡張ユニット１６の上方で円弧状の軌跡を描くように移動する。
【００３７】
浸漬ユニット３０は、ノズル３２から供給される液体３５を貯留するための円筒状の液体貯留部材３４を更に備えている。この液体貯留部材３４の内径（直径）は、フレーム３３の内径（直径）と概ね同じである。一方で、液体貯留部材３４の外径（直径）は、フレーム３３の外径（直径）より小さい。
【００３８】
よって、支持台１８の上面１８ａに配置されたフレーム３３に液体貯留部材３４の下端３４ａを密着させることで、液体貯留部材３４の下端３４ａ側をエキスパンドシート３１及びフレーム３３で塞いで液体３５を貯留できるようになる。
【００３９】
なお、液体貯留部材３４の下端３４ａには、液体貯留部材３４の下端３４ａとフレーム３３との隙間から液体３５が漏れ出ないように、環状のシール３４ｂ（図５）が設けられている。この液体貯留部材３４は、例えば、下端３４ａが概ね水平になるように移動機構３６によって支持される。
【００４０】
移動機構３６は、例えば、基台１４の上面１４ａに配置された駆動部３８を備える。駆動部３８には、概ね上方に延びる第１アーム４０の基端側が連結されている。駆動部３８は、第１アーム４０を上下にスライドさせるとともに鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。
【００４１】
第１アーム４０の先端側には、概ね水平に延びる第２アーム４２の基端側が連結されている。第２アーム４２の先端側は、液体貯留部材３４の側面３４ｃに固定されている。よって、駆動部３８で第１アーム４０を上下にスライドさせると、液体貯留部材３４は昇降し、駆動部３８で第１アーム４０を回転させると、液体貯留部材３４は円弧状の軌跡を描くように移動する。
【００４２】
液体貯留部材３４の側面３４ｃには、液体貯留部材３４を内外に貫通する排液口３４ｄが形成されている。この排液口３４ｄには、排液管４４が接続されており、液体貯留部材３４に貯留されている液体３５は、排液口３４ｄ及び排液管４４を通じて外部に排出される。なお、排液管４４には、バルブ（不図示）が設けられている。このバルブによって、液体３５の貯留と排出とが制御される。
【００４３】
また、液体貯留部材３４の内側には、貯留される液体に対して超音波振動を付与するための環状の圧電素子４６（図５）が配置されている。この圧電素子４６は、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料で形成される圧電材料層４６ａと、圧電材料層４６ａを挟む一対の電極層４６ｂ、４６ｃとを含む。
【００４４】
圧電素子４６の電極層４６ｂ、４６ｃには、所定の周波数の交流電力を供給するための交流電源（不図示）が接続されており、圧電素子４６は、交流電源から供給される交流電力の周波数に応じた周波数で振動する。この圧電素子４６は、液体貯留部材３４に貯留される液体に対して耐性を持つ絶縁性の保護部材４８で覆われている。ただし、圧電素子４６や保護部材４８の材質、形状、構造、大きさ、配置等に特段の制限はない。
【００４５】
浸漬ステップでは、まず、被加工物１１の表面１１ａ側が上方に露出するように、フレーム３３を支持台１８の上面１８ａに載せてクランプ２０で固定する。なお、支持台１８の上面１８ａにフレーム３３を載せる前には、昇降機構２４によって拡張部材２２の上端２２ａを上面１８ａと同じ高さの位置、又は上面１８ａより低い位置に移動させておく。
【００４６】
また、回転駆動源によって平面視で支持台１８と重ならない位置にノズル３２の先端部３２ａ（吐出口３２ｂ）を移動させるとともに、駆動部３８によって平面視で支持台１８と重ならない位置に液体貯留部材３４を移動させておく。併せて、排液管４４のバルブを閉じておく。
【００４７】
次に、駆動部３８によって液体貯留部材３４を移動させて、液体貯留部材３４の下端３４ａをフレーム３３に密着させる。そして、回転駆動源によってノズル３２の先端部３２ａを支持台１８（液体貯留部材３４）の上方に移動させて、ノズル３２の吐出口３２ｂから液体３５を供給する。
【００４８】
これにより、液体貯留部材３４の内側を液体３５で満たして、被加工物１１を液体３５に浸漬させることができる。なお、液体３５の供給量に特段の制限はないが、本実施形態では、圧電素子４６の一部又は全部が液体３５に浸漬する程度に液体３５の供給量を調整する。
【００４９】
また、液体３５としては、例えば、純水や、純水に電解質を溶解させた導電性のある電解液等を用いることができる。ここで、導電性のある電解液等を液体３５として用いる場合には、被加工物１１や、被加工物１１から発生する微細な破片等でなる屑の帯電を防いで、屑が被加工物１１に付着する可能性を更に低く抑えられる。
【００５０】
浸漬ステップの後には、被加工物１１を液体３５に浸漬させた状態で液体３５に超音波振動を付与する超音波振動付与ステップを行う。図５に示すように、本実施形態では、被加工物１１とともに圧電素子４６が液体３５に浸漬している。そのため、交流電源から交流電力を供給して圧電素子４６を所定の周波数で振動させれば、液体３５に超音波振動が付与される。
【００５１】
この超音波振動付与ステップの実施中に、エキスパンドシート３１を拡張して被加工物１１に力（外力）を加え、改質層１７（クラック１９）に沿って被加工物１１を分割する分割ステップを行う。すなわち、液体３５に超音波振動を付与しながら、エキスパンドシート３１を拡張する。図６は、超音波振動付与ステップの実施中に行われる分割ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【００５２】
分割ステップでは、昇降機構３２で拡張部材２２を上昇させて、図６に示すように、その上端２２ａを支持台１８の上面１８ａより高い位置に移動させる。その結果、エキスパンドシート３１は拡張部材２２で押し上げられて放射状に拡張される。エキスパンドシート３１が拡張されると、被加工物１１には、エキスパンドシート３１を拡張する方向の力（放射状の力）が作用する。これにより、被加工物１１は、改質層１７（クラック１９）を起点に複数のチップ４１へと分割される。
【００５３】
被加工物１１が複数のチップ４１へと分割される際には、被加工物１１から微細な破片等でなる屑が発生する可能性が高い。これに対して、本実施形態の分割方法では、分割の起点となる改質層（起点領域）１７やクラック（起点領域）１９が形成された被加工物１１を液体３５に浸漬させた上で、エキスパンドシートを拡張して被加工物１１を分割するので、分割時に被加工物１１から発生する屑は液体３５中に分散され、被加工物１１に付着し難い。
【００５４】
また、この液体３５に超音波振動を付与しながら被加工物１１を分割するので、屑は更に被加工物１１に付着し難くなる。更に、導電性のある電解液等を液体３５として用いる場合には、被加工物１１や、被加工物１１から発生する微細な破片等でなる屑の帯電を防いで、屑が被加工物１１に付着する可能性を更に低く抑えられる。このように、本実施形態の分割方法によれば、分割時に被加工物１１から発生する屑が被加工物１１に付着する可能性を低く抑えられる。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、液体貯留部材３４に更にファン等を設け、液体３５を任意の方向に流しても良い。この場合には、液体３５の流れによって屑の落下が抑制されるので、屑が被加工物１１に付着する可能性を更に低く抑えられる。
【００５６】
また、上記実施形態では、表面１１ａ側が上方を向いた状態で被加工物１１を分割しているが、表面１１ａ側が下方を向いた状態で被加工物１１を分割することもできる。この場合には、被加工物１１から発生する屑が被加工物１１に向かって落下することはないので、屑が被加工物１１に付着する可能性を更に低く抑えられる。
【００５７】
具体的には、例えば、液体３５が流出しないように液体貯留部材３４の上端側に蓋等を設けた上で、分割装置１２の一部又は全部を回転させて被加工物１１の上下を反転させることで、表面１１ａ側が下方を向いた状態で被加工物１１を分割できる。
【００５８】
また、上記実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側からレーザビーム３１を照射して被加工物１１に改質層１７やクラック１９を形成しているが、被加工物１１の表面１１ａ側からレーザビームを照射して改質層１７やクラック１９を形成することもできる。
【００５９】
また、上記実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側にエキスパンドシート３１を貼着しているが、被加工物１１の表面１１ａ側にエキスパンドシート３１を貼着しても良い。保護部材貼着ステップを省略したり、改質層形成ステップ（起点領域形成ステップ）とエキスパンドシート貼着ステップとの順序を入れ替えたりすることも可能である。
【００６０】
更に、上記実施形態では、改質層１７やクラック１９を分割の起点となる起点領域としているが、起点領域の態様に制限はない。被加工物１１に形成された溝や、被加工物１１の内部から表面１１ａ又は裏面１１ｂに達する複数の細孔等を起点領域とすることもできる。
【００６１】
その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６２】
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  分割予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  改質層（起点領域）
１９  クラック（起点領域）
２１  保護部材
２１ａ  表面
２１ｂ  裏面
３１  エキスパンドシート
３１ａ  表面
３３  フレーム
３５  液体
４１  チップ
２  レーザ照射装置
４  チャックテーブル
４ａ  保持面
６  レーザ照射ユニット
１２  分割装置
１４  基台
１４ａ  上面
１６  拡張ユニット
１８  支持台
１８ａ  上面
２０  クランプ
２２  拡張部材
２２ａ  上端
２２ｂ  底部
２４  昇降機構
２６  シリンダケース
２８  ピストンロッド
３０  浸漬ユニット
３２  ノズル
３２ａ  先端部
３２ｂ  吐出口
３２ｃ  基端
３４  液体貯留部材
３４ａ  下端
３４ｂ  シール
３４ｃ  側面
３４ｄ  排液口
３６  移動機構
３８  駆動部
４０  第１アーム
４２  第２アーム
４４  排液管
４６  圧電素子
４６ａ  圧電材料層
４６ｂ、４６ｃ  電極層
４８  保護部材
【図１】
2018182079.tif 000003
【図２】
2018182079.tif 000004
【図３】
2018182079.tif 000005
【図４】
2018182079.tif 000006
【図５】
2018182079.tif 000007
【図６】
2018182079.tif 000008