(57)【要約】【課題】封着材料にガラス蓋及び容器を確実に密着させた状態で、レーザー光の照射によりガラス蓋及び容器を接合することができ、気密性を高めることができる、気密パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】容器３Ａ〜３Ｃをガラス蓋５で封止した気密パッケージを製造する方法であって、ガラス蓋５を密着させるための透明基板７を用意する工程と、容器３Ａ〜３Ｃとガラス蓋５の間に封着材料４Ａを配置した状態で、プランジャ１２（付勢部材）によって容器３Ａ〜３Ｃを付勢してガラス蓋５を透明基板７に密着させる工程と、ガラス蓋５を透明基板７に密着させた状態で、透明基板７側から封着材料４Ａにレーザー光Ｌを照射して、封着材料４Ａで容器３Ａ〜３Ｃとガラス蓋５を接合する工程とを備えることを特徴としている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器をガラス蓋で封止した気密パッケージを製造する方法であって、
前記ガラス蓋を密着させるための透明基板を用意する工程と、
前記容器と前記ガラス蓋の間に封着材料を配置した状態で、付勢部材によって前記容器を付勢して前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる工程と、
前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させた状態で、前記透明基板側から前記封着材料にレーザー光を照射して、前記封着材料で前記容器と前記ガラス蓋を接合する工程とを備える、気密パッケージの製造方法。
【請求項２】
複数の前記気密パッケージを製造する方法であって、
複数の前記容器のそれぞれに対して設けられた複数の前記付勢部材によって前記容器のそれぞれを独立して付勢し、複数の前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる、請求項１に記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記容器の底部の略中央部を付勢することにより、前記容器の前記底部を傾斜可能な状態で付勢して前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる、請求項１または２に記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記容器の底部と前記付勢部材との間に受け部材を設け、前記受け部材を前記付勢部材で付勢することにより前記容器を付勢する、請求項１または２に記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記容器の前記底部と接する前記受け部材の第１の面が、前記底部と密着するように形成されている、請求項４に記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記受け部材の前記付勢部材側の第２の面に凹部が形成されており、前記凹部に前記付勢部材を接触させて付勢することにより、前記底部が傾斜可能な状態で前記受け部材及び前記容器を付勢して前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる、請求項４または５に記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記付勢部材が、棒状部と、前記棒状部に接続されたバネ部材とを有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の気密パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ等の素子を搭載して封止するため等に、気密パッケージが用いられている。このような気密パッケージは、素子等を配置することができる容器と、容器を封止するためのカバー部材が接合されることにより構成されている。気密パッケージに素子等を封止することにより、素子等に水分等が接触することを抑制し、信頼性を高めることが検討されている。
【０００３】
下記の特許文献１には、ガラスセラミックスからなる容器と、ガラス蓋が、封着材料を介して接合されてなる気密パッケージが開示されている。特許文献１では、上記封着材料として、低融点ガラスからなるガラスフリットが用いられている。また、特許文献１では、上記封着材料を焼成して、軟化させることにより、ガラスセラミックスからなる容器とガラス蓋が接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２３６２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
耐熱性の低い素子が搭載される場合、特許文献１のようにガラスフリットを焼成して軟化させると、焼成の際の加熱により素子特性が熱劣化するおそれがある。これを解消する方法として、ガラスフリットにレーザー光を照射し、局所的に加熱することでガラスフリットを軟化する方法が考えられる。
【０００６】
しかしながら、容器の形状には実際にはばらつきがあるため、レーザー光の照射の際、封着材料にガラス蓋及び容器を確実に密着させた状態とすることは困難であった。そのため、パッケージの気密性を十分に高められないことがあった。
【０００７】
本発明の目的は、封着材料にガラス蓋及び容器を確実に密着させた状態で、レーザー光の照射によりガラス蓋及び容器を接合することができ、気密性を高めることができる、気密パッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の気密パッケージの製造方法は、容器をガラス蓋で封止した気密パッケージを製造する方法であって、ガラス蓋を密着させるための透明基板を用意する工程と、容器とガラス蓋の間に封着材料を配置した状態で、付勢部材によって容器を付勢してガラス蓋を透明基板に密着させる工程と、ガラス蓋を透明基板に密着させた状態で、透明基板側から封着材料にレーザー光を照射して、封着材料で容器とガラス蓋を接合する工程とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、複数の気密パッケージを製造する方法であって、複数の容器のそれぞれに対して設けられた複数の付勢部材によって容器のそれぞれを独立して付勢し、複数のガラス蓋を透明基板に密着させてもよい。
【００１０】
本発明においては、容器の底部の略中央部を付勢することにより、容器の底部を傾斜可能な状態で付勢してガラス蓋を透明基板に密着させることが好ましい。
【００１１】
本発明においては、容器の底部と付勢部材との間に受け部材を設け、受け部材を付勢部材で付勢することにより容器を付勢してもよい。容器の底部と接する受け部材の第１の面が、底部と密着するように形成されていることが好ましい。受け部材の付勢部材側の第２の面に凹部が形成されており、凹部に付勢部材を接触させて付勢することにより、底部が傾斜可能な状態で受け部材及び容器を付勢してガラス蓋を透明基板に密着させることが好ましい。
【００１２】
本発明においては、付勢部材が、棒状部と、棒状部に接続されたバネ部材とを有していてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、封着材料にガラス蓋及び容器を確実に密着させた状態で、レーザー光の照射によりガラス蓋及び容器を接合することができ、気密性を高めることができる、気密パッケージの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の気密パッケージの模式的正面断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的平面断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の変形例の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、比較例の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
【００１６】
（気密パッケージ）
図１は、本発明の一実施形態の気密パッケージの模式的正面断面図である。図１に示すように、気密パッケージ１は、容器３及び容器３を封止しているガラス蓋５とを備える。容器３は、底部３ａ及び底部３ａ上に配置された枠状の側壁部３ｂを有する。
【００１７】
容器３は、例えば、セラミック、ガラスセラミック等から構成される。セラミックとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ジルコニア、ムライト等が挙げられる。ガラスセラミックとしては、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）等が挙げられる。ＬＴＣＣの具体的な例としては、酸化チタンや酸化ニオブ等の無機粉末とガラス粉末との焼結体等が挙げられる。底部３ａ及び側壁部３ｂは一体で形成されていてもよい。あるいは、容器３は、別体の底部３ａと側壁部３ｂとで形成されていてもよい。
【００１８】
ガラス蓋５の材料には、種々のガラスを用いることができる。ガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス等が挙げられる。
【００１９】
気密パッケージ１は、容器３の側壁部３ｂとガラス蓋５との間に配置された封着材料層４を備える。容器３とガラス蓋５とは、封着材料層４により接合されている。
【００２０】
封着材料層４は、低融点ガラス粉末を含む封着材料からなる。低融点ガラス粉末は、より低温で封着材料を軟化させることができ、素子の熱劣化をより一層抑制することができる。低融点ガラス粉末としては、例えば、Ｂｉ２Ｏ３系ガラス粉末や、ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５系ガラス粉末、Ｖ２Ｏ５−ＴｅＯ２系ガラス粉末等を用いることができる。後述するように、レーザー光の照射により封着材料を軟化させる際に、レーザー光の吸収を向上させるために、ガラス中にＣｕＯ、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｎＯ２等から選ばれる少なくとも１種の顔料が含まれていてもよい。また、封着材料は、上記の低融点ガラス粉末の他に、低膨張耐火性フィラーや、レーザー光吸収材等が含まれていてもよい。低膨張耐火性フィラーとしては、例えば、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、リン酸ジルコニウム系化合物、ジルコン、ジルコニア、酸化スズ、石英ガラス、β−石英固溶体、β−ユークリプタイト、スポジュメンが挙げられる。また、レーザー光吸収材としては、例えば、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｕ等から選ばれる少なくとも１種の金属または該金属を含む酸化物等の化合物が挙げられる。本実施形態の容器３とガラス蓋５とは、後述するように、レーザー光の照射により封着材料を軟化させて封着材料層４を形成している。
【００２１】
（製造方法）
（第１の実施形態）
図２（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。図３は、第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的平面断面図である。図４（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。なお、図４（ａ）においては、容器３Ａ〜３Ｃを略図的に示している。図４（ｂ）においては、後述するプランジャ１２を略図的に示している。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、複数のガラス蓋５を用意する。一方で、図４（ａ）に示す複数の容器３Ａ〜３Ｃも用意する。複数の容器３Ａ〜３Ｃは、理想的には全て同じ形状であることが望ましい。しかしながら、実際には、製造ばらつき等により、容器の厚みが異なる場合や底部が傾いた状態となる場合がある。本実施形態では、容器３Ａの底部は傾いており、容器３Ｂの厚みは容器３Ｃの厚みより厚い。なお、本明細書において容器の厚みとは、側壁部が延びる方向に沿う容器の最大寸法をいう。
【００２３】
次に、図２（ａ）に示すように、各ガラス蓋５上に封着材料４Ａを配置する。封着材料４Ａは、ガラス蓋５の、容器に接合される部分に配置する。本実施形態の封着材料４Ａは、レーザー光吸収材を含有するガラスフリットである。封着材料４Ａの配置は、例えば、封着材料４Ａと適宜の有機バインダとを混合したペーストを印刷することにより行うことができる。次に、４００℃以上、６００℃以下の温度で焼成を行う。なお、封着材料４Ａは、容器の側壁部上に配置してもよい。
【００２４】
次に、図２（ｂ）に示すように、透明基板７を有する第１の治具６を用意する。第１の治具６は、ガラス蓋５の位置決めをするための第１の治具側壁部８ａを有する。図３に示すように、第１の治具側壁部８ａは、平面視において格子状の形状を有する。第１の治具側壁部８ａの上記格子状の形状は、各ガラス蓋５の平面形状に対応した形状である。第１の治具側壁部８ａは、複数のガラス蓋５を透明基板７上に配置した際に、各ガラス蓋５を囲むように設けられている。これにより、複数のガラス蓋５の位置決めをすることができる。
【００２５】
図２（ｂ）に戻り、第１の治具６は、各容器の位置決めをするための第２の治具側壁部８ｂを有する。第２の治具側壁部８ｂは、第１の治具側壁部８ａと同様に、平面視において格子状の形状を有する。さらに、第１の治具６は、後述する第２の治具を固定するための治具固定部６ａを有する。治具固定部６ａは、平面視において、透明基板７を囲むように設けられている。なお、第１の治具６は透明基板７を有していればよく、第１の治具６の構成は特に限定されない。
【００２６】
次に、図２（ｂ）及び図３に示すように、第１の治具側壁部８ａに囲まれるように、各ガラス蓋５を透明基板７上に配置する。次に、図４（ａ）に示すように、各ガラス蓋５の上に、封着材料４Ａを介在させて容器３Ａ〜３Ｃを載せる。
【００２７】
一方で、図４（ｂ）に示すように、第２の治具９を用意する。第２の治具９は、治具底部９ａと、治具底部９ａを貫通するように配置されている複数の付勢部材と、治具底部９ａ上に設けられている第３の治具側壁部９ｂとを有する。本実施形態においては、上記付勢部材はプランジャ１２である。
【００２８】
プランジャ１２は、本体１３と、本体１３から突出している棒状部１４と、本体１３内収容されており、かつ棒状部１４に接続されたバネ部材とを有する。棒状部１４の先端の形状は、特に限定されないが、本実施形態では略半球状である。各プランジャ１２は、図４（ａ）に示す、第１の治具６において容器３Ａ〜３Ｃが配置された位置に対応する位置に配置されている。なお、第２の治具９は、容器３Ａ〜３Ｃをガラス蓋５側に付勢し、ガラス蓋５を透明基板７側に付勢するための治具の一例であり、第２の治具９の構成は特に限定されない。
【００２９】
図５（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。なお、図５（ａ）及び（ｂ）においては、容器３Ａ〜３Ｃ及びプランジャ１２を略図的に示している。
【００３０】
次に、図５（ａ）に示すように、第１の治具６の治具固定部６ａ上に第３の治具側壁部９ｂが接するように、かつ各プランジャ１２の棒状部１４が容器３Ａ〜３Ｃの底部にそれぞれ接するように、第２の治具９を配置する。各棒状部１４が接触する容器３Ａ〜３Ｃの底部における位置は特に限定されないが、本実施形態においては、底部の略中央部に接触する。次に、第１の治具６と第２の治具９とを固定する。本実施形態では、螺子により第１の治具６と第２の治具９とを固定するが、上記固定の方法はこれに限定されない。
【００３１】
ここで、図４（ｂ）に示した工程において、各プランジャ１２の棒状部１４における本体１３から突出している部分の長さは、第１の治具６と第２の治具９とが固定されたときの各本体１３と容器３Ａ〜３Ｃとの距離よりも長い。これにより、図５（ａ）に示すように第１の治具６と第２の治具９とが固定されたとき、各プランジャ１２の棒状部１４は、容器３Ａ〜３Ｃの底部により、本体１３内に押し込まれている。このとき、各プランジャ１２のバネ部材が収縮しており、バネ部材の復元力により、各プランジャ１２は容器３Ａ〜３Ｃを各ガラス蓋５側に付勢し、各ガラス蓋５を透明基板７側に付勢する。このように、容器３Ａ〜３Ｃのそれぞれに対して設けられた各プランジャ１２によって容器３Ａ〜３Ｃのそれぞれを独立して付勢し、各ガラス蓋５を透明基板７に密着させる。
【００３２】
本実施形態では、容器３Ａ〜３Ｃの厚みや底部の形状に応じて各プランジャ１２のバネ部材が収縮し、各プランジャ１２が容器３Ａ〜３Ｃを付勢する。それによって、容器３Ａ〜３Ｃの厚みが異なる場合や底部が傾いている場合においても、各ガラス蓋５を透明基板７に確実に密着させることができる。
【００３３】
このとき、各ガラス蓋５が透明基板７に密着した状態において、各プランジャ１２によって容器３Ａ〜３Ｃが各ガラス蓋５側に付勢されている。よって、封着材料４Ａに、ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃをより確実に密着させることができる。
【００３４】
次に、図５（ｂ）に示すように、各ガラス蓋５を透明基板７に密着させた状態で、透明基板７側から封着材料４Ａにレーザー光Ｌを照射する。これにより、封着材料４Ａを軟化させ、各ガラス蓋５と容器３Ａ〜３Ｃとを接合する。このとき、図１に示した封着材料層４が形成され、複数の気密パッケージを得ることができる。
【００３５】
本実施形態においては、封着材料４Ａに容器３Ａ〜３Ｃ及び各ガラス蓋５をより確実に密着させて、容器３Ａ〜３Ｃ及び各ガラス蓋５をレーザー光Ｌの照射により接合することができる。よって、各気密パッケージの気密性を効果的に高めることができ、信頼性を効果的に高めることができる。加えて、複数の気密パッケージを同時に得ることができ、生産性を高めることができる。
【００３６】
以下において、本実施形態と比較例とを比較することにより、本実施形態の効果をより詳細に説明する。
【００３７】
図８（ａ）及び（ｂ）は、比較例の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。比較例においては、図８（ａ）に示すように、第２の治具１０９を用意する。第２の治具１０９は、本実施形態の第２の治具と同様に、治具底部９ａ及び第３の治具側壁部９ｂを有するが、付勢部材を有しない。比較例の第２の治具１０９においては、治具底部９ａ上にステージ１０９ｃが設けられている。ステージ１０９ｃ上には、本実施形態における第１の治具と同様の第１の治具側壁部８ａ及び第２の治具側壁部８ｂが設けられている。
【００３８】
次に、ステージ１０９ｃ上に、側壁部上に封着材料４Ａを配置した容器３Ａ〜３Ｃを載置する。次に、容器３Ａ〜３Ｃ上に、封着材料４Ａを介在させてそれぞれガラス蓋５を載せる。
【００３９】
一方で、図８（ｂ）に示す、透明基板７を有する第１の治具１０６を用意する。第１の治具１０６は、第１の治具側壁部８ａ及び第２の治具側壁部８ｂを有しない点以外においては、本実施形態の第１の治具と同様に構成されている。次に、図８（ｂ）に示すように、透明基板７により各ガラス蓋５を押圧した状態で、封着材料４Ａにレーザー光Ｌを照射することにより、容器３Ａ〜３Ｃと各ガラス蓋５とを接合する。
【００４０】
比較例においては、図８（ｂ）に示すように、容器３Ｂより容器３Ｃの厚みが薄いため、容器３Ｃ上のガラス蓋５と透明基板７とを密着させることは困難である。容器３Ａの底部は傾いているため、ステージ１０９ｃ上に底部側から配置された状態においては、容器３Ａ上のガラス蓋５は傾いた状態となる。そのため、容器３Ａ上のガラス蓋５と透明基板７とを十分に密着させることは困難である。よって、封着材料４Ａに各ガラス蓋５及び容器３Ａ，３Ｃを確実に密着させることは困難であり、気密パッケージの気密性を十分に高くできないことがある。
【００４１】
これに対して、本実施形態においては、図５（ａ）に示すように、容器３Ａ〜３Ｃと各ガラス蓋５の間に封着材料４Ａを配置した状態で、各プランジャ１２によって容器３Ａ〜３Ｃを付勢して、各ガラス蓋５を透明基板７に密着させる工程を有する。それによって、図５（ｂ）に示すように、封着材料４Ａに各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃを確実に密着させた状態で、レーザー光Ｌの照射により各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃを接合することができる。よって、気密性が高い気密パッケージを得ることができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、容器３Ａ〜３Ｃの底部の略中央部を付勢することにより、容器３Ａ〜３Ｃの底部を傾斜可能な状態で付勢する。よって、ガラス蓋５を透明基板７により一層確実に密着させることができ、封着材料４Ａに各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃをより一層確実に密着させることができる。
【００４３】
図５（ａ）及び（ｂ）においては、容器３Ａを１つのプランジャ１２により付勢する例を示したが、容器３Ａを複数のプランジャ１２により付勢してもよい。この場合には、容器３Ａの底部に加えられる力の、面内方向における均一性を高めることができる。容器３Ｂ及び容器３Ｃを複数のプランジャ１２により付勢した場合においても同様である。それによって、封着材料４Ａに容器３Ａ〜３Ｃ及び各ガラス蓋５を、より一層確実に密着させることができる。
【００４４】
プランジャ１２の棒状部１４の先端は、本実施形態のように、略半球等の曲面形状であることが好ましい。それによって、容器３Ａのように底部が傾斜している場合においても、底部に棒状部１４を好適に接触させることができ、より確実に付勢することができる。よって、封着材料４Ａにガラス蓋５及び容器３Ａをより確実に密着させることができる。
【００４５】
第２の治具９においては、付勢部材はバネ部材を有するプランジャ１２であるが、付勢部材はこれに限定されない。付勢部材は、例えば、空圧式のプランジャであってもよく、あるいはバネ部材等であってもよい。
【００４６】
なお、本実施形態の製造方法は複数の気密パッケージを製造する方法であるが、本発明は、１つの気密パッケージを製造する方法としても適用することができる。この場合、本実施形態と同様に、容器３Ａの底部が傾いている場合等においても、封着材料４Ａにガラス蓋５及び容器３Ａを確実に密着させた状態で、レーザー光Ｌの照射によりガラス蓋５及び容器３Ａを接合することができる。よって、気密性が高い気密パッケージを得ることができる。
【００４７】
本実施形態においては、透明基板７上にガラス蓋５を配置する工程を有するため、ガラス蓋５を透明基板７により一層確実に密着させることができる。よって、封着部材４Ａにガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃをより確実に密着させた状態で、レーザー光Ｌの照射によりガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃを接合することができる。なお、透明基板７上にガラス蓋５を配置する工程を必ずしも有しなくともよい。
【００４８】
図６（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の変形例の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【００４９】
本変形例においては、図６（ａ）に示す、複数のプランジャ１２を有する第２の治具３９を用意する。第２の治具３９は、治具底部９ａ上に、第１の実施形態における第２の治具側壁部８ｂが支持部材９ｃ，９ｄを介して設けられている点以外においては、第１の実施形態の第２の治具と同様に構成されている。一方で、側壁部上に封着部材４Ａが配置された容器３Ａ〜３Ｃを用意する。
【００５０】
次に、図６（ａ）に示すように、第２の治具側壁部８ｂ及び各プランジャ１２の棒状部１４に支持されるように、容器３Ａ〜３Ｃを配置する。次に、容器３Ａ〜３Ｃ上に、封着材料４Ａを介在させてそれぞれガラス蓋５を載せる。このとき、容器３Ａ〜３Ｃ及び各ガラス蓋５の重量により、各プランジャ１２のバネ部材は収縮している。
【００５１】
なお、本変形例においては、容器３Ａ〜３Ｃ上のガラス蓋５のうち、容器３Ｂ上のガラス蓋５が治具底部９ａから最も離れている。容器３Ａの底部は傾いているため、容器３Ａ及び容器３Ａ上の蓋部５は傾いて配置されている。
【００５２】
一方で、図６（ｂ）に示す、透明基板７を有する第１の治具３６を用意する。第１の治具３６は、図５（ｂ）に示した第１の治具側壁部８ａ及び第２の治具側壁部８ｂを有しない点以外においては、第１の実施形態の第１の治具と同様に構成されている。次に、図６（ｂ）に示すように、透明基板７により各ガラス蓋５を押圧する。このとき、透明基板７は、最初に容器３Ｂ上のガラス蓋５を押圧する。これにより、プランジャ１２のバネ部材は収縮し、透明基板７及び上記ガラス蓋５は、プランジャ１２側に移動する。この移動により、透明基板７は容器３Ａ上のガラス蓋５及び容器３Ｃ上のガラス蓋５にも接触し、透明基板７は容器３Ａ〜３Ｃ上の各ガラス蓋５を押圧する。
【００５３】
透明基板７が各ガラス蓋５を押圧する力により各プランジャ１２のバネ部材が収縮しており、バネ部材の復元力により、容器３Ａ〜３Ｃを各ガラス蓋５側に付勢し、各ガラス蓋５を透明基板７側に付勢する。これにより、各ガラス蓋５を透明基板７に密着させる。なお、容器３Ａ上のガラス蓋５は透明基板７に対して傾いて配置されていたが、上記付勢により、ガラス蓋５が透明基板７に密着するように、容器３Ａ及び容器３Ａ上のガラス蓋５が回転する。これにより、容器３Ａ上のガラス蓋５も透明基板７に密着する。
【００５４】
次に、各ガラス蓋５を透明基板７に密着させた状態で、封着材料４Ａにレーザー光Ｌを照射することにより、容器３Ａ〜３Ｃと各ガラス蓋５とを接合する。
【００５５】
本変形例においても、封着材料４Ａに各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃを確実に密着させた状態で、レーザー光Ｌの照射により各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃを接合することができる。もっとも、第１の実施形態のように、透明基板７上にガラス蓋５を配置する工程を有する場合には、各ガラス蓋５を透明基板７により一層容易に密着させることができ、封着材料４Ａに各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃをより一層容易に密着させることができる。
【００５６】
（第２の実施形態）
図７（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。本実施形態の製造方法においては、図４（ｂ）に示す工程までは、第１の実施形態と同様の工程を行う。
【００５７】
次に、図７（ａ）に示すように、容器３Ａ〜３Ｃの底部に、各受け部材２５をそれぞれ配置する。各受け部材２５は、容器３Ａ〜３Ｃ側に位置する第１の面２５ａと、第１の面２５ａに対向する第２の面２５ｂとを有する。各第１の面２５ａは、容器３Ａ〜３Ｃの底部にそれぞれ密着するように設けられている。
【００５８】
各受け部材２５の第２の面２５ｂには、凹部２５ｃがそれぞれ設けられている。各凹部２５ｃは、容器３Ａ〜３Ｃを付勢する際に、各プランジャ１２の棒状部１４が接触する位置にそれぞれ設けられている。凹部２５ｃの形状は、特に限定されないが、本実施形態では、棒状部１４の先端の形状に対応した形状である。より具体的には、凹部２５ｃの形状は略半球状である。
【００５９】
次に、図７（ｂ）に示すように、第１の治具６の治具固定部６ａ上に第３の治具側壁部９ｂが接するように、かつ各プランジャ１２の棒状部１４が各受け部材２５の凹部２５ｃにそれぞれ接触するように、第２の治具９を配置する。次に、第１の治具６と第２の治具９とを固定する。これにより、各受け部材２５の凹部２５ｃに各プランジャ１２を接触させて付勢することによって、底部が傾斜可能な状態で各受け部材２５及び容器３Ａ〜３Ｃを付勢してガラス蓋５を透明基板７に密着させる。
【００６０】
本実施形態では、容器３Ａ〜３Ｃの底部と各プランジャ１２との間に各受け部材２５を設け、各受け部材２５を付勢することにより容器３Ａ〜３Ｃを付勢しているため、容器３Ａ〜３Ｃの底部に加えられる力を分散させることができる。なお、各受け部材２５の第１の面２５ａが容器３Ａ〜３Ｃの底部に密着しているため、底部に加えられる力を効果的に分散させることができる。よって、容器３Ａ〜３Ｃが破損し難い。
【００６１】
受け部材２５の凹部２５ｃの形状が、プランジャ１２の棒状部１４の先端の形状に対応した形状であるため、棒状部１４と受け部材２５との接触面積を大きくすることができる。それによって、容器３Ａ〜３Ｃを付勢するに際し、より一層確実に底部が傾斜可能な状態とすることができる。さらに、容器３Ａ〜３Ｃの底部に加えられる力をより一層分散させることができる。なお、受け部材２５には、凹部２５ｃは設けられていなくともよい。この場合においても、各プランジャ１２により容器３Ａ〜３Ｃの底部に加えられる力を分散させることができる。
【００６２】
次に、各ガラス蓋５を透明基板７に密着させた状態で、透明基板７側からレーザー光Ｌを照射する。
【００６３】
本実施形態においても、封着材料４Ａに各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃを確実に密着させた状態で、レーザー光Ｌの照射により各ガラス蓋５及び容器３Ａ〜３Ｃを接合することができる。よって、気密性が高い気密パッケージを得ることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１…気密パッケージ
３，３Ａ〜３Ｃ…容器
３ａ…底部
３ｂ…側壁部
４…封着材料層
４Ａ…封着材料
５…ガラス蓋
６…第１の治具
６ａ…治具固定部
７…透明基板
８ａ，８ｂ…第１，第２の治具側壁部
９…第２の治具
９ａ…治具底部
９ｂ…第３の治具側壁部
９ｃ，９ｄ…支持部材
１２…プランジャ
１３…本体
１４…棒状部
２５…受け部材
２５ａ，２５ｂ…第１，第２の面
２５ｃ…凹部
３６…第１の治具
３９…第２の治具
１０６…第１の治具
１０９…第２の治具
１０９ｃ…ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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