(57)【要約】【課題】等価直列抵抗値が大きくなることを低減させつつ、電気的特性を向上させることができる水晶素子を提供する。【解決手段】水晶素子は、平面視して略矩形形状となっている水晶片と、水晶片の両主面に設けられている励振電極部、および、励振電極部から水晶片の一方の短辺の縁部まで延設されている接続配線部からなる金属パターンと、を備えている水晶素子であって、水晶片の長辺の長さが９２０μｍ以下となっており、水晶片の一方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第一縁部が形成されており、水晶片の他方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第二縁部が形成されており、第一縁部の水晶片の長辺に平行な長さをＤ１とし、第二縁部の水晶片の長辺に平行な長さをＤ２としたとき、Ｄ１＞Ｄ２となっており、接続配線部の一部が第一縁部に跨っている。【選択図】図４
2018101873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視して略矩形形状となっている水晶片と、
前記水晶片の両主面に設けられている励振電極部、および、前記励振電極部から前記水晶片の一方の短辺の縁部まで延設されている接続配線部からなる金属パターンと、
を備えている水晶素子であって、
前記水晶片の長辺の長さが９２０μｍ以下となっており、
前記水晶片の一方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第一縁部が形成されており、
前記水晶片の他方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第二縁部が形成されており、
前記第一縁部の前記水晶片の長辺に平行な長さをＤ１とし、
前記第二縁部の前記水晶片の長辺に平行な長さをＤ２としたとき、
Ｄ１＞Ｄ２となっており、
前記接続配線部の一部が前記第一縁部に跨っている
ことを特徴とする水晶素子。
【請求項２】
請求項１に記載の水晶素子であって、
前記水晶片の長辺側の側面は、水晶の結晶面であるｍ面、水晶の結晶面であるＲ面に直角な面および曲線状の面から構成されており、
前記接続引出部の一部が前記側面に跨るように設けられている
ことを特徴とする水晶素子。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の水晶素子であって、
前記励振電極部に電圧を印加したときの振動周波数が２７．１２ＭＨｚのとき、
前記第一縁部の前記Ｘ軸に平行な長さをＡ１とし、
前記第二縁部の前記Ｘ軸に平行な長さをＡ２としたとき、
１．７≧Ｄ１／Ｄ２≧２．５
を満たしていることを特徴とする水晶素子。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３に記載されている水晶素子と、
前記接続引出部と対向する位置する搭載パッドが設けられている基板部を有した基体と、
前記接続引出部と前記搭載パッドとの間に設けられている導電性接着剤と、
前記基体と接合されている蓋体と、
を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の水晶デバイスであって、
前記導電性接着剤は、前記基板部を向く前記水晶片の主面および前記第一縁部の面に設けられている
ことを特徴とする水晶素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶素子およびこの水晶素子を有する水晶デバイスに関する。水晶デバイスは、例えば、水晶振動子または水晶発振器である。
【背景技術】
【０００２】
水晶素子は、例えば、平面視して、略矩形形状の水晶片と、水晶片に設けられる金属パターンと、から構成されている。金属パターンは、一対の励振電極部および一対の接続配線部からなる。一対の励振電極部は、水晶片の両主面に設けられている。一対の接続配線部は、一方の端部が水晶素子の実装される基体の搭載パッドに対向して配置されており、他方の端部が励振電極部に接続されている。
水晶素子は、接続配線部の一方の端部と基体の搭載パッドとが導電性接着剤によって電気的接着されることにより、水晶素子が片持ち梁のように支持され基体に実装される。
【０００３】
このような水晶素子は、例えば、水晶の結晶軸であるＸ軸が水晶片の長辺と平行となるようになっている。水晶片は、水晶片を平面視したとき、一方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第一縁部が形成されており、他方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第二縁部が形成されている。このような水晶片を用いている水晶素子では、接続配線部が水晶片の主面には設けられていない。また、このような水晶素子をデバイスとして用いる場合には、導電性接着剤が水晶片の主面には付着していない状態となっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２７５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の水晶素子は、平面視したとき、一端が励振電極部に接続され他端が水晶片の縁部にまで延設されている接続配線部において、他端が水晶片の第一縁部までであって水晶片の主面にまでは延設されていない。このため、第一縁部および第二縁部だけでは副次的な振動である屈曲振動および輪郭振動を抑制することが困難となる虞がある。水晶素子が小型化、例えば、水晶片の長辺が９２０μｍ以下のような場合においては、副次的な振動である屈曲振動および輪郭振動の次数が低くなるため、主振動である厚みすべり振動へ与える影響が大きくなり、等価直列抵抗値が大きくなり、電気的特性が悪化する虞があった。
【０００６】
本発明では、水晶素子が小型化された場合においても、等価直列抵抗値が大きくなることを低減させつつ、電気的特性を向上させることができる水晶素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明における水晶素子は、平面視して略矩形形状となっている水晶片と、水晶片の両主面に設けられている励振電極部、および、励振電極部から水晶片の一方の短辺の縁部まで延設されている接続配線部からなる金属パターンと、を備えている水晶素子であって、水晶片の長辺の長さが９２０μｍ以下となっており、水晶片の一方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第一縁部が形成されており、水晶片の他方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第二縁部が形成されており、第一縁部の水晶片の長辺に平行な長さをＤ１とし、
第二縁部の水晶片の長辺に平行な長さをＤ２としたとき、Ｄ１＞Ｄ２となっており、接続配線部の一部が第一縁部に跨っている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の係る水晶素子は、平面視して略矩形形状となっている水晶片と、水晶片の両主面に設けられている励振電極部、および、励振電極部から水晶片の一方の短辺の縁部まで延設されている接続配線部からなる金属パターンと、を備えている水晶素子であって、水晶片の長辺の長さが９２０μｍ以下となっており、水晶片の一方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第一縁部が形成されており、水晶片の他方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第二縁部が形成されており、第一縁部の水晶片の長辺に平行な長さをＤ１とし、第二縁部の水晶片の長辺に平行な長さをＤ２としたとき、Ｄ１＞Ｄ２となっており、
接続配線部の一部が第一縁部に跨っている。このようにすることで、水晶素子が小型化、具体的には、水晶片の長辺が９２０μｍ以下であっても、等価直列抵抗値が大きくなることを低減させつつ、電気的特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る水晶デバイスの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面における断面図である。
【図３】（ａ）は、本実施形態に係る水晶素子の上面の平面図であり、（ｂ）は、本実施形態に係る水晶素子の下面を上面側から平面透視した平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面における断面図である。
【図５】図３のＣ−Ｃ断面における断面図である。
【図６】図３のＤ−Ｄ断面における断面図である。
【図７】振動周波数が２７．１２ＭＨｚのとき、第一縁部の水晶片の長辺に平行な長さを第二縁部の水晶片の長辺に平行な長さで割ったときの商と、等価直列抵抗値との関係を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本実施形態に係る水晶デバイスの斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面における断面図である。図３は、本実施形態に係る水晶素子の平面図であり、図４〜図６は、本実施形態に係る水晶素子の断面図である。
【００１１】
（水晶デバイスの概略構成）
水晶デバイスは、例えば、全体として略直方体形状となっている電子部品である。水晶デバイスは、例えば、長辺または短辺の長さが、０．６ｍｍ〜２．０ｍｍであり、上下方向の厚さが、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍとなっている。
【００１２】
水晶デバイスは、例えば、凹部が形成されている基体１１０と、凹部に収容された水晶素子１２０と、凹部を塞ぐ蓋体１３０と、基体１１０に水晶素子１２０を接着実装するための導電性接着剤１４０と、から構成されている。
【００１３】
基体１１０の凹部は、蓋体１３０によって封止され、その内部は、例えば、真空とされ、または、適当なガス（例えば、窒素）が封入されている。
【００１４】
基体１１０は、例えば、基体１１０の主体となる基板部１１０ａと、基板部１１０ａの上面の縁部に沿って設けられている枠部１１０ｂと、水晶素子１２０を実装するための搭載パッド１１１と、水晶デバイスを不図示の回路基板等に実装するための外部端子１１２と、から構成されている。基体１１０は、基板部１１０ａの上面の縁部に沿って枠状の枠部１１０ｂが設けられ、凹部が形成されている。
【００１５】
基板部１１０ａおよび枠部１１０ｂは、セラミック材料等の絶縁材料からなる。搭載パッド１１１および外部端子１１２は、例えば、金属等からなる導電層により構成されておｐり、基板部１１０ｂ内に配置された導体（図示せず）によって互いに電気的に接続されている。蓋体１３０は、例えば、金属から構成され、基体１１０、具体的には、枠部１１０ｂの上面にシーム溶接等により接合される。
【００１６】
水晶素子１２０は、水晶片１２１と金属パターン１２２とから構成されている。金属パターン１２２は、例えば、水晶片１２１に電圧を印加するための一対の励振電極部１２３と、水晶素子１２０を搭載パッド１１１に実装するための一対の接続配線部１２４と、からなる。
【００１７】
水晶片１２１は、いわゆるＡＴカット水晶片である。すなわち、水晶において、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光軸）からなる直交座標系ＸＹＺを、Ｘ軸回りに３０°以上５０°以下（一例として、３５°１'）回転させて直交座標系ＸＹ´Ｚ´を定義したとき、ＸＺ´平面に平行に切り出された板状である。
【００１８】
金属パターン１２２は、金属等からなる導電性材料により構成されている。一対の励振電極部１２３は、例えば、水晶片１２１の両主面の中央部に設けられている。一対の接続配線部１２４は、接続部１２４ａと配線部１２４ｂとからなる。接続部１２４ａは、例えば、水晶片１２１の一方の短辺の縁部に沿って二つ並んで設けられている。配線部１２４ｂは、例えば、水晶片１２１の長辺と平行になるように励振電極部１２３から接続部１２４ａまで延設されている。
【００１９】
水晶素子１２０は、主面を基体１１０の基板部１１０ａの上面に対向させて、基体１１０の凹部内に収容される。接続配線部１２４の接続部１２４ａは、基体１１０の基板部１１０ａに設けられている搭載パッド１１１に導電性接着剤１４０によって接着される。これにより、水晶素子１２０は、基体１１０の基板部１１０ａに実装される。このとき、金属パターン１２２、導電性接着剤１４０によって、基体１１０の基板部１１０ａに設けられている搭載パッド１１１と電気的に接続され、ひいては、基体１１０の基板部１１０ａ内に配置された導体（図示せず）によって基体１１０に設けられている外部端子１１２と電気的に接続されている。
【００２０】
このようにして構成された水晶デバイスは、例えば、不図示の回路基板の実装面に基体１１０の（基板部１１０ａの）下面を対向させて、外部端子１１２が半田などにより回路基板の実装パッド（図示せず）に接合されることによって回路基板に実装される。回路基板には、例えば、発振回路が構成されている。発振回路は、外部端子１１２、基板部１１０ａ内に配置された導体（図示せず）、搭載パッド１１１、導電性接着剤１４０および接続配線部１２４を介して励振電極部１２３に交番電圧を印加して、発振信号を生成する。このとき、発振回路は、例えば、水晶片１２１の厚みすべり振動のうち基本波振動を利用する。
【００２１】
（水晶素子の形状）
図３（ａ）は、本実施形態に係る水晶素子の上面の平面図であり、（ｂ）は、本実施形態に係る水晶素子の下面を上面側から平面透視した平面図である。図４は、図３のＢ−Ｂ断面における断面図であり、図５は、図３のＣ−Ｃ断面における断面図であり、図６は、図３のＤ−Ｄ断面における断面図である。
【００２２】
本実施形態では、水晶素子１２０を基体１１０に実装した場合に、基体１１０の基板部１１０ａの上面と略平行となっている面を主面とし、水晶素子１２０から基体１１０の基板部１１０ａへ向かう向きを下方向、基体１１０の基板部１１０ａから水晶素子１２０へ向かう向きを上方向として説明する。
【００２３】
基体１１０の基板部１１０ａを向く水晶素子１２０の面を水晶素子１２０の下面とし、水晶素子１２０の下面と反対側を向く水晶素子１２０の面を水晶素子１２０の上面とし、水晶素子１２０の下面および水晶素子１２０の上面を水晶素子１２０の主面とする。同様に、基板部１１０ａを向く水晶片１２１の面を水晶片１２１の下面とし、水晶片１２１の下面と反対側を向く水晶片１２１の面を水晶片１２１の上面とし、水晶片１２１の下面および水晶片１２１の上面を水晶片１２１の主面とする。また、同様に、基板部１１０ａを向く振動部１２１ａの面を振動部１２１ａの下面とし、
振動部１２１ａの下面と反対側を向く振動部１２１ａの面を振動部１２１ａの上面とし、振動部１２１ａの上面および振動部１２１ａの上面を振動部１２１ａの主面とする。なお、水晶素子１２０の上面と水晶片１２１の上面とは同一の意味で用いており、水晶素子１２０の下面と水晶片１２１の下面とは同一の意味で用いている。
【００２４】
水晶素子１２０は、水晶片１２１と金属パターン１２２とから構成されている。
【００２５】
水晶片１２１は、略直方体形状の振動部１２１ａと、振動部１２１ａの外縁に沿って設けられ振動部１２１ａより上下方向の厚みが薄い周辺部１２１ｂと、振動部１２１ａと周辺部１２１ｂとの間に位置し振動部１２１ａから周辺部１２１ｂにかけて徐々に上下方向の厚みが薄くなっている中間部１２１ｃと、から構成されている。つまり、水晶片１２１は、いわゆるメサ型のものとなっている。このような形状にすることにより、平板状の水晶片用いた場合と比較して、エネルギー閉じ込めを向上させることができ、ひいては、等価直列抵抗値を小さくすることができる。水晶片１２１の形状は、平面視すると、略矩形形状となっており、
その主面は、Ｘ軸に平行な長辺およびＺ´軸に平行な短辺を有する矩形である。このような水晶片１２１は、Ｘ軸方向を長手方向とし、Ｙ´軸方向を上下厚み方向としている。
【００２６】
振動部１２１ａは、例えば、ＸＺ´平面に平行な一対の主面を有する略薄型直方体であり、その主面は、Ｘ軸に平行な長辺およびＺ´軸に平行な短辺を有する矩形である。この振動部１２１ａの主面には、一対の励振電極部１２３が設けられている。振動部１２１ａの主面に設けられている励振電極部１２３に交番電圧を印加すると、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部が逆圧電効果および圧電効果により厚みすべり振動する。このとき、厚みすべり振動は、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部から励振電極部１２３が設けられていない振動部１２１ａの外縁に向かって厚みすべり振動が漏れ伝搬している。
また、励振電極部１２３に交番電圧を印加したとき、主振動である厚みすべり振動だけでなく、水晶片１２１の長辺方向または短辺方向に生じる副次的な振動である屈曲振動が同時に生じている。
【００２７】
周辺部１２１ｂは、振動部１２１ａの外縁に沿って、振動部１２１ａおよび後述する中間部１２１ｃと一体的に設けられている。周辺部１２１ｂの上下方向の厚みは、振動部１２１ａの上下方向の厚みと比較して薄くなっている。ここで、振動部１２１ａの主面と略平行となっている周辺部１２１ｂの面を周辺部１２１ｂの主面とし、水晶素子１２０の基体１１０に実装したときに、基板部１１０ａ側を向く周辺部１２１ｂの主面を周辺部１２１ｂの下面とし、周辺部１２１ｂの下面と反対側を向く周辺部１２１ｂの面を周辺部１２１ｂの上面とする。
【００２８】
中間部１２１ｃは、振動部１２１ａと周辺部１２１ｂとの間に位置しており、振動部１２１ａおよび周辺部１２１ｂと一定的に設けられている。中間部１２１ｃの上下方向の厚みは、振動部１２１ａから周辺部１２１ｂにかけて徐々に薄くなっている。従って、水晶片１２１をＸ軸およびＹ´軸に平行な面で断面視したとき、振動部１２１ａと周辺部１２１ｂとの間に位置している斜面を含む部分が中間部１２１ｃに相当することとなる。
【００２９】
図４に示したように、水晶片１２１をＸ軸およびＹ´軸に平行な面で断面視したとき、（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の正の方向側の中間部１２１ｃの斜面と振動部１２１ａの主面とがなす角度と、（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の負の方向側の中間部１２１ｃの斜面と振動部１２１ａの主面とがなす角度とは、異なっている。例えば、水晶片１２１の上面側においては、（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の正の方向側の中間部１２１ｃの斜面と振動部１２１ａの主面とがなす角度は、１３５°〜１５５°となっており、（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の負の方向側の中間部１２１ｃの斜面と振動部１２１ａの主面とがなす角度が１５０°〜１７０°となっている。
つまり、Ｘ軸およびＹ´軸に平行な面で断面視したとき、中間部１２１ｃの斜面と振動部１２１ａとのなす角度は、９０°より大きい鈍角となっている。
【００３０】
水晶片１２１は、図３および図４に示したように、水晶片１２１の短辺の縁部（周辺部１２１ｂのＺ´軸に平行な辺の縁部）に沿って、水晶片１２１の主面とは異なる面が形成されている。言い換えると、水晶片１２１を平面視したとき、水晶片１２１のＺ´軸に平行な辺の縁部には、水晶片１２１（周辺部１２１ｃ）の主面と異なる面が形成されている。
【００３１】
ここで、水晶片１２１の主面と異なる面とは、水晶片１２１の主面（振動部１２１ａの主面）または周辺部１２１ｂの主面と、略平行となっていない面を指す。
【００３２】
水晶片１２１を平面視して、水晶片１２１の短辺のうち金属パターン１２２の接続部１２４ａが設けられている一方の短辺の縁部に沿って形成されており、水晶片１２１の主面と異なっている面を第一縁部Ａ１とする。また、水晶片１２１を平面視して、水晶片１２１の短辺のうち金属パターン１２２の接続部１２４ａが設けられていない短辺の縁部に沿って形成されており、水晶片１２１の主面と異なっている面を第二縁部Ａ２とする。このとき、接続部１２４ａが設けられている一方の短辺は、（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の正の方向側に位置している。従って、第一縁部Ａ１は、
（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の正の方向側に位置し周辺部１２１ｂの主面とは異なる面の部分であり、第二縁部Ａ２は、（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の負の方向側に位置し周辺部１２１ｂの主面とは異なる面の部分である。
【００３３】
このように第一縁部Ａ１および第二縁部Ａ２が形成されている水晶片１２１を用いることによって、励振電極部１２３に交番電圧を印加したとき、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部が振動し、励振電極部１２３に挟まれている部分から励振電極部１２３の設けられていない振動部１２１ａの外縁まで振動が漏れ伝搬し、さらに、振動部１２１ａの外縁から中間部１２１ｃを伝搬し周辺部１２１ｂの外縁まで振動が漏れ伝搬したとしても、第一縁部Ａ１および第二縁部Ａ２を形成する面で振動が反射した際に、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部の振動へ与える影響を低減させることが可能となる。つまり、第一縁部Ａ１および第二縁部Ａ２によって、
励振電極部１２３に挟まれてる振動部１２１ａの一部の振動へ与える影響を低減させることができ、等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることが可能となる。
【００３４】
図４に示したように、水晶片１２１のＸ軸およびＹ´軸に平行な面で断面視したとき、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な（Ｘ軸に平行な）長さＤ１と、第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な（Ｘ軸に平行な）長さＤ２とは、異なっており、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１は第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２よりも長くなっている。  
【００３５】
水晶片１２１を、図５および図６に示したように、Ｙ´軸およびＺ´軸に平行な面で断面視したときに、水晶片１２１の側面は、複数の側面から形成されている。Ｙ´軸およびＺ´軸に平行な向きで断面視したときの水晶片１２１の側面は、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１、水晶の結晶面であるＲ面と直交している面Ｍ２、および、曲線状の面Ｍ３から形成されている。具体的には、水晶片１２１の上面に設けられている周辺部１２１ｂのＺ´軸の正の方向側の端部には水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１が連続されており、この水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１の端部には水晶の結晶面であるＲ面に直交している面Ｍ２が連続されており、
この水晶の結晶面であるＲ面に直交している面Ｍ２には曲線状の面Ｍ３が連続されており、さらに、この曲線状の面Ｍ３には水晶片１２１の下面に設けられている周辺部１２１ｂのＺ´軸の正の方向側の端部が連続されている。また、水晶片１２１の上面に設けられている周辺部１２１ｂのＺ´軸の負の方向側の端部には曲線状の面Ｍ３が連続されており、この曲線状の面Ｍ３には水晶の結晶面であるＲ面と直交している面Ｍ２が連続されており、この水晶の結晶面であるＲ面と直交している面Ｍ２には水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１が連続されており、さらに、この水晶の結晶面であるｍ面には水晶片１２１の周辺部１２１ｂの下面の、Ｚ´軸の負の方向側の端部が連続されている。
【００３６】
このように水晶片１２１の側面が、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１、水晶の結晶面であるＲ面と直交している面Ｍ２、および、曲線状の面Ｍ３から形成されている水晶片１２１を用いることによって、励振電極部１２３に交番電圧を印加したとき、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部が振動し、励振電極部１２３に挟まれている部分から励振電極部１２３が設けられていない振動部１２１ａの外縁まで振動が漏れ伝搬し、さらに、振動部１２１ａの外縁から中間部１２１ｃを伝搬し周辺部１２１ｂの外縁まで漏れ伝搬したとしても、水晶片１２１のＸ軸に平行な辺（水晶片１２１の長辺に平行な辺）を含む振動が反射した際に、
励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部の振動へ与えれ鵜影響を比較させることが可能となる。
つまり、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１、水晶の結晶面であるＲ面と直交している面Ｍ２および曲線状の面Ｍ３から形成される側面が設けられている水晶片１２１を用いることによって、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの信号が漏れ伝搬し水晶片１２１の側面で反射した振動が、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部の振動へ与える影響を低減させることができ、等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることが可能となる。
【００３７】
このような水晶片１２１に設けられている金属パターン１２２は、水晶素子１２０の外部から交番電圧を印加するためのものである。金属パターン１２２は、一層となっていてもよいし、複数の金属層が積層されていてもよい。金属パターン１２２は、特に図示しないが、例えば、第一金属層と、第一金属層上に積層されている第二金属層とからなる。第一金属層は、水晶と密着性のよい金属が用いられ、例えば、ニッケル、クロム、ニクロムまたはチタンのいずれか一つが用いられる。第一金属層に、水晶と密着性のよい金属を用いることで、水晶と密着しにくい金属を第二金属層に用いることができる。第二金属層は、金属材料の中で電気抵抗率が低く、
安定した材料が用いられ、例えば、金、金を主成分とする合金、銀または銀を主成分とする合金のいずれか一つが用いられる。電気抵抗率が比較的低い材料を用いることで、金属パターン１２２自身の抵抗率を小さくすることができ、この結果、水晶素子１２０の等価直列抵抗値が大きくなることを低減することができる。また、安定した金属材料を用いることで、水晶素子１２０が存在する周囲の空気と反応し金属パターン１２２の重さが変化し水晶素子１２０の周波数が変化することを低減させることができる。
【００３８】
金属パターン１２２は、励振電極部１２３および接続配線部１２４から構成されている。接続配線部１２４は、接続部１２４ａと配線部１２４ｂとからなる。
【００３９】
励振電極部１２３は、振動部１２１ａに交番電圧を印加するためのものである。励振電極部１２３は、一対となっており、振動部１２１ａの両主面に設けられている。励振電極部１２３は、平面視して、略矩形形状となっており、励振電極部１２３の中心（具体的には、励振電極部１２３の対角線の交点）は、水晶片１２１の中心（具体的には、水晶片１２１の対角線の交点）と比較すると、水晶片１２１の他方の短辺側に位置している。言い換えると、励振電極部１２３の中心は、水晶片１２１の中心と比較すると、Ｘ軸の負の方向側に位置しているといえる。このようにすることで、
水晶片１２１の一方の短辺（水晶片１２１の振動部１２１ａに対してＸ軸の正の方向側に位置しているＺ´軸に平行な辺）から励振電極部１２３の中心までの距離を、水晶片１２１の一方の短辺から水晶片１２１の中心までの距離と比較して長くすることができ、水晶片１２１の一方の短辺の縁部に沿って金属パターン１２２の接続部１２４ａを設け、この接続部１２４ａを導電性接着剤１４０で接着した際に、導電性接着剤１４０により励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの振動が阻害されることを低減させることが可能となる。この結果、このような水晶素子１２０を用いた水晶デバイスの等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることができる。
【００４０】
接続配線部１２４は、接続部１２４ａと配線部１２４ｂとから構成されており、水晶素子１２０の外部から励振電極部１２３に交番電圧を印加するためのものである。
【００４１】
接続部１２４ａは、水晶素子１２０を水晶デバイスとして用いる場合、基体１１０に実装するためのものであり、基体１１０の基板部１１０ａの上面に設けられている搭載パッド１１１と導電性接着剤１４０によって電気的に接着される。接続部１２４ａは、電気的に接続される。接続部１２４ａは、一対となっており、基体１１０の基板部１１０ａの上面に設けられている搭載パッド１１１と対向する位置であって、水晶片１２１の（振動部１２１ａに対して）Ｘ軸の正の方向側に位置しているＺ´軸に平行な辺に沿って二つ並んで設けられている。
【００４２】
また、接続部１２４ａは、水晶素子１２０をＸ軸およびＺ´軸に平行な面で断面視したとき、第一縁部Ａ１に跨るように設けられている。このようにすることで、接続部１２４ａが錘の役割を果たすこととなり、励振電極部１２３に交番電圧を印加したときに生じる副次的な振動である屈曲振動を抑制させることが可能となる。この結果、副次的な振動である屈曲振動が主振動である厚みすべり振動と結合し、等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることができ、水晶素子１２０の電気的特性を向上させることが可能となる。
【００４３】
さらに、水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）に平行な長さが第二縁部Ａ２と比較して長い第一縁部Ａ１に、接続部１２４ａを跨るように設けることにより、第二縁部Ａ２に接続部を設けた場合と比較し、接続部１２４ａの長さを長くすることができる。このため、励振電極部１２３に交番電圧を印加したときに生じる副次的な振動である屈曲振動を、より抑制させることが可能となる。この結果、副次的な振動である屈曲振動が主振動である厚みすべり振動と結合し、等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることができ、水晶素子１２０の電気的特性を向上させることが可能となる。
【００４４】
特に、水晶片１２１の長辺（Ｘ軸に平行な辺）の長さが９２０μｍ以下のような場合には、副次的な振動である屈曲振動の次数が低くなるため、主振動である厚みすべり振動と結合しやすくなる傾向がある。このため、このように水晶片１２１の長辺に平行な長さが第二縁部Ａ２と比較して長い第一縁部Ａ１に跨るように接続部１２４ａを設けることで、水晶素子１２０を平面視したときに、接続部１２４ａの占める水晶片１２１ａの長辺の長さに対しての割合が大きくなるため、より、副次的な振動である屈曲振動を抑制させることができる。
つまり、水晶片１２１の長辺の長さが小型化したような場合には、効果がより顕著となる。
【００４５】
また、接続部１２４ａは、水晶素子１２０をＹ´軸およびＺ´軸に平行な面で断面視したとき、水晶片１２１の長辺（Ｘ軸に平行な辺）を含む側面を跨るように設けられている。従って、接続部１２４ａは、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１、水晶の結晶面であるＲ面に直交する面Ｍ２および曲線状の面Ｍ３に跨るように設けられているといえる。このようにすることで、水晶片１２１の短辺側のみに跨るように接続部１２４ａを設けた場合と比較して、接続部１２４ａが水晶片１２１の上面と下面との間で部分的に断線することを低減させることができる。
この結果、接続部１２４ａの部分的な断線等により等価直列抵抗値が大きくなることを低減させつつ、
水晶素子１２０の電気的特性が悪化することを抑制させることが可能となる。
【００４６】
配線部１２４ｂは、接続部１２４ａと励振電極部１２３とを電気的に接続させるためのものであり、一端が接続部１２４ａに接続され、他端が励振電極部１２３に接続されている。
【００４７】
また、配線部１２４ｂは、水晶素子１２０を平面視して、水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）と平行になっている。従って、配線部１２４ｂは、振動部１２１ａに対してＸ軸の正の方向側に位置している中間部１２１ｃを跨るように設けられているといえる。前述したように、水晶片１２１をＸ軸およびＹ´軸に平行な面で断面視したとき、振動部１２１ａの主面と中間部１２１ｃの斜面とのなす角度が鈍角となっている。このため、このように配線部１２４ｂを水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）と平行となるように励振電極部１２３から接続部１２４ａまで延設させることで、
振動部１２１ａと中間部１２１ｃとで配線部１２４ｂが部分的に断線することを低減させることが可能となる。この結果、配線部１２４ｂの部分的な断線による等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることができる。
【００４８】
また、配線部１２４ｂは、水晶素子１２０を平面して、水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）に平行となっており、かつ、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１に隣接するように設けられている。前述したように、励振電極部１２３に交番電圧を印加したとき、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部が逆圧電効果および圧電効果により振動するが、このとき、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの振動は、励振電極部１２３が設けられていない部分へ漏れ伝搬している。このとき、接続配線部１２４の配線部１２４ｂは、
励振電極部１２３と電気的に接続されているため、配線部１２４ｂにも電荷が蓄積される。このため、励振電極部１２３に挟まれている部分の振動が配線部１２４ｂを伝って、励振電極部１２３に挟まれている部分の振動が漏れ伝搬しやすい状態となる。従って、このように配線部１２４ｂを水晶片１２１の長辺に平行となるようにしつつ、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１に隣接するように設けることで、配線部１２４ｂを伝って漏れ伝搬した振動が水晶片１２１の長辺を含む側面まで漏れ伝搬したとしても、漏れ伝搬した振動が側面で反射した際に、
励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの振動へ与える影響を低減させることができる。この結果、励振電極部１２３に挟まれている部分の振動が阻害されて水晶素子１２０の等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることが可能となる。
【００４９】
このような水晶素子１２０は、平面視して略矩形形状となっている水晶片１２１と、水晶片１２１の両主面に設けられている励振電極部１２３、および、励振電極部１２３から水晶片１２１の一方の短辺の縁部まで延設されている接続配線部１２４からなる金属パターン１２２と、を備えている水晶素子１２０であって、水晶片１２１の長辺の長さが９２０μｍ以下となっており、水晶片１２１の一方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第一縁部Ａ１が形成されており、水晶片１２１の他方の短辺側の縁部に主面とは異なる面となっている第二縁部Ａ２が形成されており、
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さをＤ１とし、第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さをＤ２としたとき、Ｄ１＞Ｄ２となっており、接続配線部１２４の一部が第一縁部Ａ１に跨っている。
【００５０】
別の観点では、このような水晶素子１２０は、平面視して、Ｘ軸に平行な長辺およびＺ´軸に平行な短辺を有している水晶片１２１に、励振電極部１２３および接続配線部１２４からなる金属パターン１２２が設けられている。このとき、接続配線部１２４の接続部１２４ａは、水晶片１２１のＺ´軸に平行な辺であって励振電極部１２３に対してＸ軸の正の方向側の辺に沿って設けられており、この水晶片１２１のＺ´軸に平行な辺であって励振電極部１２３に対してＸ軸の正の方向側の辺を含む側面に跨るように設けられているといえる。
【００５１】
前述したように、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１と第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２は、異なる長さとなっており、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１は、第二縁部Ａ３の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２よりも長くなっている。このため、第一縁部Ａ１に設けられた接続部１２４ａの長さは、第二縁部Ａ２に接続部を設けた場合と比較して長くすることができる。励振電極部１２３に交番電圧を印加したとき、接続部１２４ａは錘の役割を果たすこととなり副次的な振動である屈曲振動を抑制することができ、
このように、接続部１２４ａの長さが長くなる第一縁部Ａ１に接続部１２４ａを設けることで、より副次的な振動である屈曲振動を抑制することが可能となる。この結果、副次的な振動である屈曲振動が主振動である厚みすべり振動と結合し等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることができ、水晶素子１２０の電気的特性を向上させることが可能となる。
【００５２】
特に、水晶片１２１の長辺（Ｘ軸に平行な辺）の長さが９２０μｍ以下のような場合には、副次的な振動である屈曲振動の次数が低くなるため、主振動である厚みすべり振動と結合しやすくなる傾向がある。このため、このように水晶片１２１の長辺に平行な長さが第二縁部Ａ２と比較して長い第一縁部Ａ１に跨るように接続部１２４ａを設けることで、水晶素子１２０を平面視したときに、接続部１２４ａの占める水晶片１２１ａの長辺の長さに対しての割合が大きくなるため、より、副次的な振動である屈曲振動を抑制させることができる。
つまり、水晶片１２１の長辺の長さが小型化したような場合には、効果がより顕著となる。
【００５３】
また、このような水晶素子１２０は、水晶片１２１の長辺側の側面は、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１、水晶の結晶面であるＲ面と直交する面Ｍ２および曲線状の面Ｍ３から構成されており、接続引出部１２４の一部がこの側面に跨るように設けられている。
【００５４】
このようにすることで、水晶片１２１の短辺側にのみ跨るように接続引出部１２４を設けた場合と比較して、接続部１２４ａが部分的に断線することを低減させることができる。この結果、接続部１２４ａの部分的な断線による等価直列抵抗値が大きくなることを低減させつつ、水晶素子１２０の電気的特性が悪化することを抑制させることが可能となる。
【００５５】
また、このような水晶素子１２０は、水晶素子１２０を平面視して、接続配線部１２４が励振電極部１２３から水晶片１２１の長辺と平行となるように延設されており、水晶片１２１の長辺と平行となっている接続配線部１２４に隣接する水晶片１２１の長辺が、水晶の結晶面であるｍ面Ｍ１を含んでいる。
【００５６】
別の観点では、このような水晶素子１２０は、水晶素子１２０を平面視して、接続配線部１２４の配線部１２４ｂがＸ軸と平行となるように設けられている。さらに、接続配線部１２４の配線部１２４ｂは、水晶素子１２０を平面視したとき、水晶片１２１のＸ軸に平行な二辺のうち配線部１２４ｂに隣接する辺が、結晶面であるｍ面Ｍ１を含んだ状態となっている。
【００５７】
前述したように励振電極部１２３に交番電圧を印加したとき、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの一部が逆圧電効果および圧電効果により振動するが、このとき、励振電極部１２３に挟まれている振動部１２１ａの振動は、励振電極部１２３の設けられていない部分へ漏れ伝搬している。接続配線部１２４の配線部１２４ｂは励振電極部１２３と電気的にも接続されているため、配線部１２４ｂにも電荷が蓄積される。このため、励振電極部１２３に挟まれている部分の振動が配線部１２４ｂを伝って漏れ伝搬しやすい状態となっている。
この結果、このように配線部１２４ｂを、水晶も結晶面であるｍ面Ｍ１に隣接するように設けることにより、接続配線部１２４の配線部１２４ｂから漏れ伝搬した振動が水晶片１２１の長辺（Ｘ軸に平行な辺）を含む側面で反射した場合、この反射した振動が励振電極部１２３に挟まれている部分の振動へ与える影響を低減させることができ、励振電極部１２３に挟まれている部分の振動が反射した振動により阻害され、水晶素子１２０の等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることが可能となる。
【００５８】
本実施形態に係る水晶デバイスは、このような水晶素子１２０と、水晶素子１２０が実装されている基体１１０と、基体１１０に接合され水晶素子１２０を気密封止する蓋体１３０と、を備えている。本実施形態に係る水晶素子１２０は、等価直列抵抗値が大きくなることを低減させつつ水晶素子１２０の電気的特性を向上させることができるので、このような水晶素子１２０を実装する水晶デバイスにおいても、等価直列抵抗値を低減させることができ、かつ、水晶デバイスの電気的特性を向上させることが可能となる。
【００５９】
また、本実施形態に係る水晶デバイスは、図２に示したように、水晶素子１２０の接続配線部１２４と基体１１０の搭載パッド１１１とを電気的に接着している導電性接着剤１４０が、基体１１０の基板部１１０ａ側を向く水晶片１２１の主面（水晶片１２１の下面）および基板部１１０ａ側を向く第一縁部Ａ１の面に設けられている。
【００６０】
このようにすることで、従来のように導電性接着剤が水晶片１２１の主面に設けられていない場合と比較して、基体１１０の基板部１１０ａと水晶素子１２０との接着強度を高めることができる。このため、本実施形態に係る水晶デバイスでは、外部変化、具体的には、水晶デバイスの落下した場合、水晶素子１２０に加わる慣性力により水晶素子１２０の接続配線部１２４と基体１１０の搭載パッド１１１との接着状態が変化することを低減させることが可能となる。この結果、水晶素子１２０と基体１１０との接着状態の変化により電気的特性が悪化することを抑制させることができる。
【００６１】
（実施例）
前記した水晶素子１２０を種々の寸法で実際に作製し、その等価直列抵抗値を調べる実験を行った。その結果、水晶片１２１の長辺の長さ（Ｘ軸に平行な長さ）を６５０μｍ〜９２０μｍ以内の所定の値にした場合に、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）に平行な長さＤ２で割った商が、１．７以上かつ２．５以下となっていることが望ましいことが分かった。以下では、その実験に関して比較的好ましい結果（比較的小さい等価直列抵抗値）が得られたときの、
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２で割ったときの商と等価直列抵抗値との関係を示す。
【００６２】
本実施例では、水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）に平行な長さを６５０μｍ〜９２０μｍの所定の値としたときの、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１と第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２とが変わるように水晶素子１２０を形成し、等価直列抵抗値を調べた。なお、このときの水晶片１２１の長辺の長さを除く各寸法の長さは、等価直列抵抗値を考慮した経験的に好適な値を用いている。
【００６３】
本実施例で用いた水晶素子１２０の寸法は、以下のようになっている。水晶片１２１のＸ軸に平行な長さは、６５０μｍ〜９２０μｍの所定の値となっており、水晶片１２１のＺ´軸に平行な長さは、等価直列抵抗値を考慮した経験的に好適な値である、５５０μｍ〜６９０μｍの所定の値となっている。振動部１２１ａは、水晶片１２１を平面して、振動部１２１ａのＸ軸に平行な長さが、等価直列抵抗値を考慮した経験的に好適な値である、５３５μｍ〜６００μｍの所定の値となっており、振動部１２１ａのＺ´軸に平行な長さが、等価直列抵抗値を考慮した経験的に好適な値である３５０μｍ〜５８０μｍの所定の値となっている。
また、振動部１２１ａのＹ´軸に平行な長さは、水晶素子１２０の振動周波数２７．１２ＭＨｚとなるように等価直列抵抗値を考慮した経験的に好適な値である、５９μｍ〜６２μｍの所定の値となっている。励振電極部１２３は、水晶素子１２０を平面視して、励振電極部１２３のＸ軸に平行な長さが、等価直列抵抗値を考慮した経験的に好適な値である、４５０μｍ〜５７０μｍの所定の値となっており、励振電極部１２３のＺ´軸に平行な長さが、等価直列抵抗値を考慮した経験的に好適な値である２５０μｍ〜５５０μｍの所定の値となっている。
【００６４】
なお、本実施例においては、水晶素子１２０の振動周波数の公差は±０．５％となっている。また、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１および第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２を除くその他の寸法の公差は、±５μｍとなっている。これらの公差範囲は、等価直列抵抗値に及ぼす影響を考慮した一般的に許容される範囲となっている。
【００６５】
ここで、水晶片１２１の長辺（水晶片１２１のＸ軸に平行な辺）の長さとは、周辺部１２１ｂの主面のＺ´軸に平行な二辺間の距離のことをいう。第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１および第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２は、含まれていない。同様に、水晶片１２１の短辺（水晶片１２１のＺ´軸に平行な辺）の長さとは、周辺部１２１ｂの主面のＸ軸に平行な二辺間の距離のことをいう。振動部１２１ａのＸ軸に平行な長さおよび振動部１２１ａのＺ´軸に平行な長さは、振動部１２１ａの主面の長さを指している。
【００６６】
前述したように、本実施例では、水晶片１２１のＸ軸に平行な辺、水晶片１２１のＺ´軸に平行な辺、振動部１２１ａのＸ軸に平行な辺、振動部１２１ａのＺ´軸に平行な辺、振動部１２１ａの上下方向の厚み、励振電極部１２３のＸ軸に平行な辺、および、励振電極部１２３のＺ´軸に平行な辺は、一定とし、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）に平行な長さ、第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺（Ｘ軸）に平行な長さ、周辺部１２１ｂの上下方向の長さを変えている。図７は、このような水晶素子１２０において、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２で割った商と等価直列抵抗値との関係を示したグラフである。
【００６７】
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、１．５のとき等価直列抵抗値は１３０Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、１．６のとき等価直列抵抗値は１０２Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、１．７のとき等価直列抵抗値は７２Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、１．８のとき等価直列抵抗値は６８Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、１．９のとき等価直列抵抗値は６９Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、２．１のとき等価直列抵抗値は６７Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、２．３のとき等価直列抵抗値は６８Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、２．４のとき等価直列抵抗値は７０Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、２．５のとき等価直列抵抗値は７０Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、２．６のとき等価直列抵抗値は９３Ωとなっている。
第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、２．７のとき等価直列抵抗値は１０５Ωとなっている。
【００６８】
図７では、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、１．７未満では、等価直列抵抗値が急激に大きくなっている。また、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、２．５より大きい場合には、等価直列抵抗値が７５Ωより大きくなっている。
【００６９】
また、図７では、等価直列抵抗値が７５Ωの線を破線で示しており、第一縁部Ａ１のＸ軸に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２のＸ軸に平行な長さＤ２で割った商が、１．７以上かつ２．５以下となっている場合には、図７の破線以下となっており、等価直列抵抗値が７５Ω以下となっている。水晶素子が実装されているデバイスを用いて発振回路を形成する場合、要求される水晶素子の等価直列抵抗値は、共振周波数帯や水晶デバイスの大きさによって異なるが、共振周波数が２７．１２ＭＨｚにおいては、等価直列抵抗値が７５Ω以下であれば、移動通信機器（一例として、通信端末）に搭載される電子回路で、実用性のある発振回路を形成することができる。
【００７０】
実施例では、水晶素子１２０は、励振電極部１２３に電圧を印加したときの振動周波数が２７．１２ＭＨｚの場合、第一縁部Ａ１の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ１を第二縁部Ａ２の水晶片１２１の長辺に平行な長さＤ２で割った商が、１．７以上かつ２．５以下となっている。このようにすることで、水晶素子１２０の等価直列抵抗値を７５Ω以下にすることができ、より等価直列抵抗値が大きくなることを低減させることが可能となる。
【００７１】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００７２】
水晶素子を有するデバイスは、水晶振動子に限定されない。例えば、水晶素子に加えて、水晶素子に電圧を印加して発振信号を生成する集積回路素子（ＩＣ）を有する発振器であってもよい。また、例えば、水晶デバイスは、水晶素子の他に、サーミスタ等の電子素子を有するものであってもよい。また、例えば、水晶デバイスは、恒温槽付きのものであってもよい。水晶デバイスにおいて、水晶素子を実装する基体の構造は、適宜構成されてもよい。例えば、基体は、上面および下面に凹部を有する断面Ｈ型のものであってもよい。
【００７３】
水晶素子の形状、第一縁部の水晶片の長辺に平行な長さ、および、第二縁部の水晶片の長辺に平行な長さ以外の寸法は、実施形態において例示したものに限定されず、適宜設定されてよい。実施例で示した第一縁部の水晶片の長辺に平行な長さを第二縁部の水晶片の長辺に平行な長さで割った商の変化に対する等価直列抵抗値の変化は、水晶片のＺ´軸に平行な辺を含む端部において漏れ伝搬した振動の反射の仕方に起因していることから、重要な因子は第一縁部の水晶片の長辺に平行な長さおよび第二縁部の水晶片の長辺に平行な長さであるからである。
【符号の説明】
【００７４】
１１０・・・基体
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・搭載パッド
１１２・・・外部端子
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶片
１２１ａ・・・振動部
１２１ｂ・・・周辺部
１２１ｃ・・・中間部
１２２・・・金属パターン
１２３・・・励振電極部
１２４・・・接続配線部
１２４ａ・・・接続部
１２４ｂ・・・配線部
１３０・・・蓋体
１４０・・・導電性接着剤
Ａ１・・・第一縁部
Ａ２・・・第二縁部
Ｄ１・・・第一縁部の水晶片の長辺（Ｘ軸）に平行な長さ
Ｄ２・・・第二縁部の水晶片の長辺（Ｘ軸）に平行な長さ
Ｍ１・・・水晶の結晶面であるｍ面
Ｍ２・・・水晶の結晶面であるＲ面に直交する面
Ｍ３・・・曲線状の面
【図１】
2018101873.tif 000003
【図２】
2018101873.tif 000004
【図３】
2018101873.tif 000005
【図４】
2018101873.tif 000006
【図５】
2018101873.tif 000007
【図６】
2018101873.tif 000008
【図７】
2018101873.tif 000009