(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁基板と磁性体層との接合強度が高く信頼性の高いＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグ用の配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、半導体素子５の搭載部１ｂを備えるセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部に設けられたコイル導体２と、少なくとも該コイル導体２と平面透視で重なるように絶縁基板１の主面に設けられた、磁性体とガラスとを含む磁性体層３とを備えている。磁性体層３と前記絶縁基板１とは一体の焼結体である。ＲＦＩＤタグ１００は、配線基板と、配線基板の搭載部１ｂに搭載された半導体素子５とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子の搭載部を有するセラミックスからなる絶縁基板と、
該絶縁基板の内部に設けられたコイル導体と、
少なくとも該コイル導体と平面透視で重なるように前記絶縁基板の主面に設けられた、磁性体とガラスとを含む磁性体層とを備えており、
該磁性体層と前記絶縁基板とは一体の焼結体である配線基板。
【請求項２】
前記磁性体層は、平面透視で前記コイル導体と重なる部分から前記コイル導体の巻回中心部にかけて設けられている請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基板の前記セラミックスは、ガラス成分とセラミック粒子とを含み、前記磁性体層に含まれる前記ガラスの主成分は、前記絶縁基板の前記セラミックスの前記ガラス成分と主成分が同じである請求項１または請求項２に記載の配線基板
【請求項４】
前記磁性体層は、前記絶縁基板の前記セラミックスに含まれる前記セラミック粒子と同じセラミック粒子を含む請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板の前記搭載部に搭載された半導体素子とを備えているＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびＲＦＩＤタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子マネー用のＩＣカードや在庫管理用のタグとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムを用いた非接触型の情報通信手段が広く使われるようになってきている。例えば、ＲＦＩＤシステムとしてはＨＦ帯の周波数を用いた電磁誘導式のものがあり、このＨＦ帯のＲＦＩＤタグとして、コイル導体を有する基板上に半導体素子が搭載されたものがある。半導体素子に送受される情報は、外部機器との間で無線（ＲＦ）通信によって行なわれる。外部機器から送信される電波に伴う磁束によってコイル導体で誘導電流が生じ、情報の書き込みおよび取り出しを含む半導体素子の作動に必要な電力が供給される（例えば、特許文献１等を参照。）。
【０００３】
このようなＲＦＩＤシステムでは、磁界を利用してリーダライタとの情報通信を行うので、タグを金属性の物品に貼り付けると、金属は導電体であるので、磁界がその金属面を通過するときに渦電流が発生し、交信磁界と逆向きの反磁界を発生させて通信が困難になるという不具合が発生してしまう。このため、ＲＦＩＤシステムに用いられるアンテナモジュールとして、磁性体シートが貼り付けられたものが知られている（例えば、特許文献２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１１/１０８３４０号
【特許文献２】特開２０１３−２１１８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなＲＦＩＤタグには小型化が要求され、使用環境によっては耐熱性も要求される。このような要求に対してＲＦＩＤタグ用の基板としてセラミックを用いることが考えられる。この場合も金属製の物品への貼り付けが可能となるように磁性体シートを貼り付けることが考えられる。しかしながら、セラミック基板の耐熱性が高くても、磁性体シートを貼り付けるための接着剤の耐熱性が低く、磁性体シートがセラミック基板から剥がれてしまう可能性があった。また、小型のセラミック基板を作製する際には、生産性の効率化のために、複数の基板領域を含む、いわゆる多数個取り基板を作製した後に、個辺の基板に切り分けることが行なわれる。多数個取り基板に磁性体シートを貼り付けてダイシング等で個片化する際に、磁性体シートとセラミック基板との接着強度が弱いために、磁性体シートが剥がれたり、磁性体シートに欠けや割れが発生したりする場合があった。このように、磁性体シートに剥がれ、欠けまたは割れがあると、信頼性の高いＲＦＩＤタグが得られ難いということがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の配線基板は、半導体素子の搭載部を有するセラミックスからなる絶縁基板と、該絶縁基板の内部に設けられたコイル導体と、少なくとも該コイル導体と平面透視で重なるように前記絶縁基板の主面に設けられた、磁性体とガラスとを含む磁性体層とを備えており、該磁性体層と前記絶縁基板とは一体の焼結体である。
【０００７】
本開示のＲＦＩＤタグは、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記搭載部上に搭載さ
れた半導体素子とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の１つの態様の配線基板によれば、上記構成であることから、絶縁基板と磁性体層との接合強度が高く信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【０００９】
本開示の１つの態様のＲＦＩＤタグによれば、上記構成の配線基板を含むことから、絶縁基板と磁性体層との接合強度が高く信頼性の高いＲＦＩＤタグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】配線基板およびＲＦＩＤタグの一例を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＲＦＩＤタグの断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図３】配線基板およびＲＦＩＤタグの他の一例を示す分解斜視図である。
【図４】（ａ）は図３に示すＲＦＩＤタグの断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図５】配線基板およびＲＦＩＤタグの他の一例を示す分解斜視図である。
【図６】（ａ）は図５に示すＲＦＩＤタグの断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図７】（ａ）はＲＦＩＤタグの他の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
配線基板およびＲＦＩＤタグについて、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。図１は、本開示の配線基板１０およびＲＦＩＤタグ１００の一例を示す分解斜視図である。図２（ａ）は図１に示すＲＦＩＤタグの断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の下面図である。
【００１２】
ＲＦＩＤタグ１００は、配線基板１０と、配線基板１０の搭載部１ｂ（図面において二点鎖線で示した領域）上に搭載された半導体素子５とで基本的に構成されている。図１および図２に示す例においては、配線基板１０の上面に設けられた搭載部１ｂの上に半導体素子５が搭載され、半導体素子５は封止樹脂６で覆われている。そして、配線基板１０は、半導体素子５の搭載部１ｂを有するセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部に設けられたコイル導体２と、少なくともコイル導体２と平面透視で重なるように絶縁基板１の主面（下面）に設けられた、磁性体とガラスとを含む磁性体層３とを備えており、磁性体層３と絶縁基板１とは一体の焼結体である。
【００１３】
このような構成の配線基板１０によれば、絶縁基板１と磁性体層３との接合強度が高く、耐熱性に優れるため、高信頼性である。また、磁性体層３を薄層に形成するため、小型のＲＦＩＤタグを提供できる。
【００１４】
図３は、配線基板１０およびＲＦＩＤタグ１００の他の一例を示す分解斜視図である。図４（ａ）は図３に示すＲＦＩＤタグの断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の下面図である。図３および図４に示す例は、図１および図２に示す例に対して、磁性体層３の形態が異なっている。図１および図２に示す例では、磁性体層３は、絶縁基板１の下面における、コイル導体２と平面透視で重なる部分のみに設けられている。これに対して、図３および図４に示す例では、コイル導体２と平面透視で重なる部分を含む、絶縁基板１の下面の全面に設けられている。このように、磁性体層３は、平面透視でコイル導体２と重な
る部分からコイル導体２の巻回中心部にかけて設けることができる。
【００１５】
磁性体層３は、図１および図２に示す例のように、少なくともコイル導体２と平面透視で重なって配置されていれば、外部機器から送信される電波に伴う磁束を効率よくコイル導体２に集束でき、金属近傍であってもコイル導体２に強い誘導電流が生じ、通信距離の長いＲＦＩＤタグ１００を提供できる。さらに、図３および図４に示す例のように、磁性体層３がコイル導体２と重なる部分からコイル導体２の巻回中心部にかけて設けられている場合には、外部機器から送信される電波に伴う磁束がコイル導体２の巻回中心部により集束されやすくなるので、磁束をより効率よくコイル導体２に集束でき、金属近傍であってもコイル導体２に強い誘導電流が生じ、通信距離の長いＲＦＩＤタグ１００を提供できる。さらには、図３および図４に示す例のように、磁性体層３がコイル導体２と重なる部分より外側まで設けられ、絶縁基板１の主面（下面）の全面に設けられている場合には、より渦電流の発生を抑えることができ、アンテナが受信した電磁波を金属部に到達する前に磁性体層３内により効果的に誘導し、損失させずにアンテナから発信させることができるので、通信距離のより長いＲＦＩＤタグ１００を提供できる。
【００１６】
絶縁基板１は、配線基板１０の基本的な構造部分であり、配線基板１０としての機械的な強度の確保、および複数の配線導体４同士の間、配線導体４とコイル導体２との間、および複数のコイル導体２同士の間の絶縁性の確保等の機能を有している。絶縁基板１は、例えば上から見たときに（平面視において）正方形状等の四角形状である。ここで、図５は、配線基板１０およびＲＦＩＤタグ１００の他の一例を示す分解斜視図である。図６（ａ）は図５に示すＲＦＩＤタグの断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の下面図である。また、図７は配線基板１０およびＲＦＩＤタグ１００の他の一例を示し、図７（ａ）は断面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の下面図である。絶縁基板１は、図１〜図４に示す例のように、平板状であってもよいし、図５〜図７に示す例のように、半導体素子５を収容する凹部１ｃを有していてもよい。絶縁基板１は、図５および図６に示す例では上面に凹部１ｃを有しており、図７に示す例では下面に凹部１ｃを有している。凹部１ｃ内に半導体素子５を収容して搭載すると、半導体素子５が配線基板１０から突出しないので、外部のものに衝突し難くなり、半導体素子５を保護することができる。凹部１ｃの平面視の形状は、例えば正方形状等の四角形状である。
【００１７】
絶縁基板１は、半導体素子５が搭載される搭載部１ｂを有している。図１〜図４に示す例のように、絶縁基板１が平板状である場合には、絶縁基板１の主面（上面）に搭載部１ｂが設けられ、図５〜図７に示す例のように、絶縁基板１が凹部１ｃを有している場合には、凹部１ｃの底面に搭載部１ｂが設けられる。図１〜図７に示す例のように、搭載部１ｂには、半導体素子５を配線基板１０に機械的に固定するとともに、半導体素子５と電気的に接続するための配線導体４として接続パッド４ａが設けられる。
【００１８】
絶縁基板１の寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが２ｍｍ〜１０ｍｍで、厚みが０．３ｍｍ〜３ｍｍである。絶縁基板１が、図５〜図７に示す例のように、例えば平面視の形状が四角形の凹部１ｃを有する場合であれば、凹部１ｃの寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが１ｍｍ〜８ｍｍで、深さが０．１ｍｍ〜２ｍｍである。
【００１９】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料を含む絶縁材料からなる複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。図１〜図７に示す例では絶縁層１ａは３層であるが、絶縁層１ａの層数はこれらに限られるものではない。
【００２０】
絶縁基板１は、例えばガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、ガラス成分となる酸化ケイ素、酸化ホウ素およびフィラー
成分となる酸化アルミニウム等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して絶縁基板１の絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。凹部１ｃは、セラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておけばよい。その後、この積層体を約900〜1000℃程度の温度で焼成するこ
とによって絶縁基板１を製作することができる。
【００２１】
絶縁基板１を含む配線基板１０は、このような配線基板１０となる複数の基板領域が母基板に配列された多数個取り基板として製作することもできる。複数の基板領域を含む母基板を、基板領域毎に分割して複数の配線基板１０をより効率よく製作することもできる。この場合には、母基板のうち基板領域の境界に沿って分割用の溝が設けられていてもよい。また、多数個取り基板の各基板領域に半導体素子５を搭載した後に、これを分割して複数のＲＦＩＤタグ１００を得るようにしてもよい。
【００２２】
絶縁基板１の表面および内部には配線導体４が設けられている。例えば、図１〜図８に示す例においては、絶縁基板１の搭載部１ｂには半導体素子５と接続するための接続パッド４ａが設けられている。また、絶縁基板１の内部（絶縁層１ａ間）に設けられたコイル導体２に接続されている内部配線層４ｃが設けられている。これら接続パッド４ａと内部配線層４ｃとは、絶縁基板１の内部に設けられた貫通導体４ｂによって電気的に接続されている。また、コイル導体２同士も貫通導体４ｂで接続されている。貫通導体４ｂは絶縁層１ａを貫通し、内部配線層４ｃは絶縁層１ａ間に配置されている。なお、貫通導体４ｂは、図１、図３および図５の分解斜視図において、両端が黒丸の破線で示している。
【００２３】
配線導体４は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属、またはこれらの金属を含む合金の金属材料を導体材料として主に含むものである。このような金属材料は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として絶縁基板１の表面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。また、メタライズで絶縁基板１の内部に設けられている。
【００２４】
配線導体４の接続パッド４ａおよび内部配線層４ｃは、例えば、銅のメタライズ層である場合には、銅の粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このうち、接続パッド４ａとなるメタライズ層の露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。この場合、前述したように多数個取り基板の形態でセンサ用配線基板１０またはセンサ装置１００を製作する際に、複数の基板領域の配線導体を互いに電気的に接続させておけば、複数のセンサ用配線基板１０の配線導体に一括してめっき層を被着させることもできる。また、貫通導体４ｂは、上記の金属ペーストの印刷に先駆けてセラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、上記と同様の金属ペーストをこの貫通孔に充填しておくことで形成することができる。
【００２５】
コイル導体２は、ＲＦＩＤシステムのリーダライタ等の外部機器から送信される電波に伴う磁束によって誘導電流を発生させるアンテナの機能を有している。図１〜図７に示す例においては、コイル導体２は、全てが絶縁基板１の内部、すなわち絶縁層１ａの層間に設けられているが、少なくとも１つのコイル導体２は絶縁基板１の表面に設けてもよい。
【００２６】
コイル導体２の平面視の形状は、矩形状あるいは円形状の渦巻きであり、巻き数は配線基板１０の寸法内に収まる巻き数にすればよく、通常は１〜５回程度である。また、図１〜図７に示す例では、配線基板１０（絶縁基板１）の厚み方向に２つのコイル導体２が設
けられているが、これに限られずコイル導体２を３層以上設けてもよく、通常は１〜２０層程度である。また、コイル導体２の幅は５０μｍ〜２００μｍ程度であり、コイル導体２全体の平面視の外縁は絶縁基板１の平面視の外辺に近ければ近いほどよく、例えば、絶縁基板１の外辺から５０μｍ〜１ｍｍ程度内側まで形成される。
【００２７】
コイル導体２の材料は、配線導体４と同じものとすることができ、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属、またはこれらの金属を含む合金の金属材料を導体材料として主に含むものである。例えば、配線導体４と同様の方法で、絶縁基板１と同時焼成で形成することができる。
【００２８】
図１〜図７に示す例では、コイル導体２は配線導体４を介して半導体素子５と電気的に接続している。これは、コイル導体２に発生した電流（電力）を半導体素子５に供給し、半導体素子５を作動（物品情報の書き込みおよび読み取り）させるためである。これによってＲＦＩＤタグ１００とリーダライタとの間で各種の情報の送受が行なわれる。図１〜図７に示す例は、配線導体４（接続パッド４ａ）と半導体素子５とが、接続部材であるはんだバンプ（図示せず）で直接接続されている例を示している。接続部材としては、導電性樹脂やボンディングワイヤであってもよい。また、半導体素子５とコイル導体２との電気的な接続はこのような直接接続に限られない。半導体素子５自身の中にアンテナ用のコイルを内蔵しているものもあり、その場合には、配線基板１のコイル導体２とは直接接続する必要がなく、半導体素子５のコイルと配線基板１のコイル導体２との間において非接触で給電される。この場合、半導体素子５自身の中のアンテナ用のコイル導体２と配線基板のコイル導体２と通信するためには、半導体素子５のコイルと配線基板１のコイル導体２とは出来るだけ近くに配置した方がいい。
【００２９】
磁性体層３は、磁性材料とガラスとを含むものであり、絶縁基板１の主面（下面）に設けられている。絶縁基板１の主面（下面）は、配線基板１０をＲＦＩＤタグに用いた際に、金属等の導電性の物品に貼り付けられる面である。磁性体層３は、この絶縁基板１の主面(下面)に設けられている。磁性体層３は、リーダライタからの電磁波を、配線基板１が貼り付けられた金属に到達する前に配線基板１内のコイル導体２に誘導するためのものである。
【００３０】
磁性体層３は、磁気損失が小さく、かつ透磁率が高いものがよい。そのため、磁性体層３は、透磁率の高いＦｅとＳｉ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｎｉ等との合金、あるいは、例えばマンガン亜鉛フェライト（Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト）、ニッケル亜鉛フェライト（Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト）、銅亜鉛フェライト（Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）等のスピネル型フェライトのような軟磁性材料からなる磁性体を含む。また、絶縁基板１との密着強度を上げるためにガラスを含む。すなわち、磁性体層３は、磁性体とガラスとを含むものである。磁性体の粉末がガラス相中に分散されるとともに絶縁基板１に接合されている。例えば、１３．５６ＭＨｚの高周波でＲＦＩＤタグを使用する場合、磁気損失を抑制するために、磁性体の粉末の粒径は１０μｍ以下とすることができる。磁性体の粉末の形状は球状等特に制限はないが、扁平形状等の、アスペクト比の高い形状とすることで、高い透磁率が得られる。
【００３１】
磁性体層３は、例えば以下のようにして作製することができる。磁性体粉末とガラス粉末との混合粉末、有機バインダ、有機溶剤を含むペーストを、上記した絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの積層体表面にスクリーン印刷等で塗布、乾燥し、所定の温度で焼成することにより、絶縁基板１と一体の焼結体である磁性体層３が形成される。磁性体層３の厚みは、例えば、５〜１００μｍとすることができる。
【００３２】
絶縁基板１のセラミックスは、ガラス成分とセラミック粒子とを含み、磁性体層３に含
まれるガラスの主成分は、絶縁基板１のセラミックスのガラス成分と主成分が同じであるものとすることができる。磁性体層３に含まれるガラスと絶縁基板１に含まれるガラスとを同じガラスにすることで、上記のように磁性体層３と絶縁基板１とを同時焼成で作製する際に、両者の焼成収縮開始温度が同じとなり、また、焼成収縮量も同程度となるため、磁性体層３と絶縁基板１とが一体となった配線基板１０の反りが小さくなり、寸法精度の優れたものとる。また、絶縁基板１と磁性体層３との間の歪が小さいので接合強度を高めることができる。絶縁基板１に含まれるガラス成分および磁性体層３に含まれるガラスは、例えば、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＢａＯ、ＺｒＯ２のいずれかを主成分とするものである。
【００３３】
磁性体層３は、絶縁基板１のセラミックスに含まれるセラミック粒子と同じセラミック粒子を含むものとすることができる。すなわち、磁性体層３は、磁性体とガラスとセラミック粒子とを含むものとすることができる。例えば、絶縁基板１が、上述したようなフィラー成分すなわちセラミック粒子として酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を含む場合であれば、磁性体層３に含まれるセラミック粒子は、Ａｌ２Ｏ３である。セラミック粒子の配合比率を調整することで、焼成収縮開始温度をさらに微調整し、また、磁性体層３の熱膨張率を調整することで配線基板１の寸法精度や反りをよりよく調整する事が出来る。セラミック粒子は、例えば1〜１０μｍの粒径のものを使用することで、磁性体材料を均一に
分散して磁性体層３を緻密なものとすることが出来る。
【００３４】
このような配線基板１０の搭載部１ｂに半導体素子５を搭載することで、ＲＦＩＤタグ１００を得ることができる。本開示のＲＦＩＤタグ１００は、上記構成の配線基板１０と、配線基板１０の搭載部１ｂ上に搭載された半導体素子５とを備えていることから、外部機器から送信される電波に伴う磁束をより効率よくコイル導体２に集束でき、金属近傍であってもコイル導体２に強い誘導電流が生じ、通信距離の長いＲＦＩＤタグを提供できる。
【００３５】
ＲＦＩＤタグ１００は、各種の物品に実装されて用いられ、物品に関する各種の情報が半導体素子５に書きこまれている。この情報は、ＲＦＩＤタグ１００を含むＲＦＩＤシステムにおいてリーダライタとＲＦＩＤタグ１００との間で送受される情報に応じて、随時書き換えが可能になっている。これによって、物品に関する各種の情報が随時更新される。
【００３６】
半導体素子５は、上述したように、内部にコイルを内蔵しているものであってもよいし、コイルを内蔵していないものであってもよい。コイルを内蔵していない場合は、半導体素子５（の端子電極）は配線基板１の搭載部１ｂに設けられた配線導体４（接続パッド４ａ）と直接的に接続される。
【００３７】
半導体素子５は、はんだや導電性接着剤等の導電性接続部材で接続パッド４ａと電気的および機械的に接続してもよいし、はんだや導電性接着剤等の導電性接続部材で電気的に接続するとともに、エポキシ樹脂等の樹脂接着剤を接合材として用いて機械的に固定してもよい。あるいは、樹脂接着剤で絶縁基板１上に固定してボンディングワイヤで接続パッド４ａに電気的に接続してもよい。
【００３８】
また、半導体素子５は、保護のために封止材６で覆うことができる。図１〜図４に示す例では、半導体素子５とその周囲の配線基板１の上面、すなわち搭載部１ｂを覆っているが、配線基板１の上面の全面を覆ってもよい。また、図５〜図７に示す例では、半導体素子５が底面に搭載された凹部１ｃ内を封止材６で充填することで、半導体素子５および搭載部１ｂを覆っている。このような封止材６は、例えばエポキシやフェノール等の熱硬化樹脂を用いることができる。例えば、封止材６となる液状の樹脂を印刷機やディスペンサ
を用いて半導体素子５およびその周囲に塗布して硬化させることで封止することができる。
【００３９】
なお、封止材６は、磁性体粒子を含んでいてもよい。半導体素子５の搭載部１ｂは、図１〜図７に示す例のように、通常は平面視で配線基板１の中央部に設けられるので、搭載部１ｂとコイル導体２の巻回中心部とは平面透視で重なる位置にある。そのため、コイル導体２の巻回中心部に磁性体が存在することとなり、封止材６中の磁性体によって磁束がコイル導体２の巻回中心部に集束されやすくなる。絶縁基板１の主面（下面）に設けられた磁性体層３とともに、磁束をより効率よくコイル導体２に集束し、金属近傍であってもコイル導体２により強い誘導電流が生じ、通信距離がさらに長いＲＦＩＤタグ１００を提供することができる。封止材６に含まれる磁性体粒子は、磁性体層３に含まれる磁性体と同じものを用いることができる。磁性体粒子は、ボンディングワイヤ同士、接続パッド４ａ同時、あるいは半導体素子上に形成された回路同士が磁性体粒子を介して電気的に接続されないように、また、封止材６中の磁性体粒子の量を増やしてより透磁率の高いものとするために、絶縁性のものを用いることができる。絶縁性の磁性体としては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトを用いることができる。磁性体粒子が導電性である場合は、その表面に絶縁処理を施すことができる。この場合、例えばリン酸塩等各種成分を適用することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・絶縁層
１ｂ・・・搭載部
１ｃ・・・凹部
２・・・コイル導体
３・・・磁性体層
４・・・配線導体
４ａ・・・接続パッド
４ｂ・・・貫通導体
４ｃ・・・内部配線層
５・・・半導体素子
６・・・封止樹脂
１０・・・配線基板
１００・・・ＲＦＩＤタグ
【図１】
2018120956.tif 000003
【図２】
2018120956.tif 000004
【図３】
2018120956.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018120956.tif 000007
【図６】
2018120956.tif 000008
【図７】
2018120956.tif 000009