(57)【要約】【課題】貫通孔の形状のばらつきが小さい蒸着マスクを製造する。【解決手段】蒸着マスクの製造方法は、ニッケルを含む鉄合金からなり、貫通孔を通過した蒸着材料が付着する基板側に位置する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、を含む金属板を準備する準備工程と、金属板の少なくとも第１面側の表面層を除去する表面層除去工程と、金属板をエッチングして金属板に貫通孔を形成する加工工程と、を備える。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔を形成して蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法であって、
ニッケルを含む鉄合金からなる母材を圧延して、第１面及び第２面を含む金属板を作製する圧延工程と、
前記金属板の少なくとも前記第１面側の表面層を除去する表面層除去工程と、を備える、金属板の製造方法。
【請求項２】
前記表面層除去工程は、前記金属板の厚み方向において０．５μｍ以上且つ２０μｍ以下の範囲内で前記表面層を除去する、請求項１に記載の金属板の製造方法。
【請求項３】
前記表面層除去工程は、前記金属板の少なくとも前記第１面にエッチング液を接触させるウェットエッチング工程を含む、請求項１又は２に記載の金属板の製造方法。
【請求項４】
前記ウェットエッチング工程は、前記金属板の前記第１面が下方を向く状態で前記第１面に向けて前記エッチング液を噴射する噴射工程を含む、請求項３に記載の金属板の製造方法。
【請求項５】
前記表面層除去工程は、前記第１面側の前記表面層を除去する工程及び前記第２面側の前記表面層を除去する工程を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の金属板の製造方法。
【請求項６】
前記表面層除去工程によって前記表面層が除去された後の前記金属板の厚みは、５μｍ以上且つ５０μｍ以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の金属板の製造方法。
【請求項７】
複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する方法であって、
ニッケルを含む鉄合金からなり、前記貫通孔を通過した蒸着材料が付着する基板側に位置する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む金属板を準備する準備工程と、
前記金属板の少なくとも前記第１面側の表面層を除去する表面層除去工程と、
前記金属板をエッチングして前記金属板に前記貫通孔を形成する加工工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法。
【請求項８】
前記準備工程において、前記金属板は、ニッケルを含む鉄合金からなる母材を圧延することによって作製されたものである、請求項７に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項９】
前記表面層除去工程は、前記金属板の厚み方向において０．５μｍ以上且つ２０μｍ以下の範囲内で前記表面層を除去する、請求項７又は８に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１０】
前記表面層除去工程は、前記金属板の少なくとも前記第１面にエッチング液を接触させるウェットエッチング工程を含む、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１１】
前記ウェットエッチング工程は、前記金属板の前記第１面が下方を向く状態で前記第１面に向けて前記エッチング液を噴射する噴射工程を含む、請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１２】
前記表面層除去工程は、前記第１面側の前記表面層を除去する工程及び前記第２面側の前記表面層を除去する工程を含む、請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１３】
前記表面層除去工程によって前記表面層が除去された後の前記金属板の厚みは、５μｍ以上且つ５０μｍ以下である、請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスクの製造方法に関する。また、本発明は、蒸着マスクを作製するために用いられる金属板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔が形成された蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を基板に蒸着させる蒸着工程を行う。これによって、蒸着マスクの貫通孔のパターンに対応したパターンで、基板上に、有機材料を含む画素を形成することができる。
【０００４】
蒸着マスクの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に露光・現像処理によって第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に露光・現像処理によって第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１開口部を形成する。その後、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２開口部を形成する。この際、第１開口部と第２開口部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる。蒸着マスクを作製するための金属板は、例えば、ニッケルを含む鉄合金からなる母材を圧延することによって作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５３８２２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本件発明者らが鋭意研究を行ったところ、圧延後の金属板の表面層に多くの介在物が存在することを見出した。また、本件発明者らが鋭意研究を行ったところ、表面層に多くの介在物が存在する金属板をエッチングして金属板に貫通孔を形成した場合、貫通孔の形状にばらつきが生じ易いことを見出した。貫通孔の形状がばらつくと、貫通孔を通って基板に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。
【０００７】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、複数の貫通孔を形成して蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法であって、ニッケルを含む鉄合金からなる母材を圧延して、第１面及び第２面を含む金属板を作製する圧延工程と、前記金属板の少なくとも前記第１面側の表面層を除去する表面層除去工程と、を備える、金属板の製造方法である。
【０００９】
本発明による金属板の製造方法において、前記表面層除去工程は、前記金属板の厚み方向において０．５μｍ以上且つ２０μｍ以下の範囲内で前記表面層を除去してもよい。
【００１０】
本発明による金属板の製造方法において、前記表面層除去工程は、前記金属板の少なくとも前記第１面にエッチング液を接触させるウェットエッチング工程を含んでいてもよい。
【００１１】
本発明による金属板の製造方法において、前記ウェットエッチング工程は、前記金属板の前記第１面が下方を向く状態で前記第１面に向けて前記エッチング液を噴射する噴射工程を含んでいてもよい。
【００１２】
本発明による金属板の製造方法において、前記表面層除去工程は、前記第１面側の前記表面層を除去する工程及び前記第２面側の前記表面層を除去する工程を含んでいてもよい。
【００１３】
本発明による金属板の製造方法において、前記表面層除去工程によって前記表面層が除去された後の前記金属板の厚みは、５μｍ以上且つ５０μｍ以下であってもよい。
【００１４】
本発明は、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する方法であって、ニッケルを含む鉄合金からなり、前記貫通孔を通過した蒸着材料が付着する基板側に位置する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む金属板を準備する準備工程と、前記金属板の少なくとも前記第１面側の表面層を除去する表面層除去工程と、前記金属板をエッチングして前記金属板に前記貫通孔を形成する加工工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法である。
【００１５】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記準備工程において、前記金属板は、ニッケルを含む鉄合金からなる母材を圧延することによって作製されたものであってもよい。
【００１６】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記表面層除去工程は、前記金属板の厚み方向において０．５μｍ以上且つ２０μｍ以下の範囲内で前記表面層を除去してもよい。
【００１７】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記表面層除去工程は、前記金属板の少なくとも前記第１面にエッチング液を接触させるウェットエッチング工程を含んでいてもよい。
【００１８】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記ウェットエッチング工程は、前記金属板の前記第１面が下方を向く状態で前記第１面に向けて前記エッチング液を噴射する噴射工程を含んでいてもよい。
【００１９】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記表面層除去工程は、前記第１面側の前記表面層を除去する工程及び前記第２面側の前記表面層を除去する工程を含んでいてもよい。
【００２０】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記表面層除去工程によって前記表面層が除去された後の前記金属板の厚みは、５μｍ以上且つ５０μｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、貫通孔の形状のばらつきが小さい蒸着マスクを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。
【図２】図１に示す蒸着マスク装置を用いて製造した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。
【図４】図３に示された蒸着マスクの有効領域を示す部分平面図である。
【図５】図４のV−V線に沿った断面図である。
【図６】図４のVI−VI線に沿った断面図である。
【図７】図４のVII−VII線に沿った断面図である。
【図８】図５に示す貫通孔およびその近傍の領域を拡大して示す断面図である。
【図９】母材を圧延して、所望の厚みを有する金属板を得る工程を示す図である。
【図１０】圧延によって得られた金属板をアニールする工程を示す図である。
【図１１】圧延によって得られた金属板の表面層に介在物が存在する様子を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す金属板を第１面側からエッチングして第１凹部を形成する工程を示す断面図である。
【図１３】図１２に示す状態から更にエッチングを進行させて第１凹部を拡大する工程を示す断面図である。
【図１４】表面層に多くの介在物が存在する金属板を用いて製造された蒸着マスクの一例を示す断面図である。
【図１５】蒸着マスクの製造方法の一例を全体的に説明するための模式図である。
【図１６】金属板の表面層を除去する工程を示す図である。
【図１７】表面層が除去された金属板を示す図である。
【図１８】金属板上にレジスト膜を形成する工程を示す図である。
【図１９】レジスト膜に露光マスクを密着させる工程を示す図である。
【図２０】レジスト膜を現像する工程を示す図である。
【図２１】第１面エッチング工程を示す図である。
【図２２】第１凹部を樹脂によって被覆する工程を示す図である。
【図２３】第２面エッチング工程を示す図である。
【図２４】図２３に続く第２面エッチング工程を示す図である。
【図２５】金属板から樹脂及びレジストパターンを除去する工程を示す図である。
【図２６】金属板の表面層を除去する工程の一変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２４】
図１〜図２３は、本発明の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本発明を適用することができる。
【００２５】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【００２６】
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
【００２７】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２８】
（蒸着装置）
まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備える。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備える。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。
【００２９】
（蒸着マスク装置）
以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０を支持するフレーム１５と、を備える。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク２０をその面方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着マスク２０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置される。以下の説明において、蒸着マスク２０の面のうち、有機ＥＬ基板９２側の面を第１面２０ａと称し、第１面２０ａの反対側に位置する面を第２面２０ｂと称する。
【００３０】
蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、有機ＥＬ基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク２０を磁石９３側に引き寄せて、蒸着マスク２０を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。
【００３１】
図３は、蒸着マスク装置１０を蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から見た場合を示す平面図である。図３に示すように、蒸着マスク装置１０は、複数の蒸着マスク２０を備える。各蒸着マスク２０は、一対の長辺２６及び一対の短辺２７を含んでおり、例えば矩形状の形状を有している。各蒸着マスク２０は、一対の短辺２７又はその近傍の部分において、例えばスポット溶接によってフレーム１５に固定されている。
【００３２】
蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０を貫通する複数の貫通孔２５が形成された、金属製の板状の基材を含む。るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８は、蒸着マスク２０の貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に付着する。これによって、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の表面に成膜することができる。
【００３３】
図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ基板９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備える。
【００３４】
なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
【００３５】
ところで、蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。
【００３６】
このような課題を解決するため、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０およびフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。例えば、蒸着マスク２０を構成する基材の材料として、３０質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む鉄合金を用いることができる。ニッケルを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。
【００３７】
なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数を、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク２０を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
【００３８】
（蒸着マスク）
次に、蒸着マスク２０について詳細に説明する。図３に示すように、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の一対の短辺２７を含む一対の耳部（第１耳部１７ａ及び第２耳部１７ｂ）と、一対の耳部１７ａ，１７ｂの間に位置する中間部１８と、を備えている。
【００３９】
（耳部）
まず、耳部１７ａ，１７ｂについて詳細に説明する。耳部１７ａ，１７ｂは、蒸着マスク２０のうちフレーム１５に固定される部分である。本実施の形態において、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８と一体的に構成されている。なお、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８とは別の部材によって構成されていてもよい。この場合、耳部１７ａ，１７ｂは、例えば溶接によって中間部１８に接合される。
【００４０】
（中間部）
次に、中間部１８について説明する。中間部１８は、第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔２５が形成された、少なくとも１つの有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、を含む。有効領域２２は、蒸着マスク２０のうち、有機ＥＬ基板９２の表示領域に対面する領域である。
【００４１】
図３に示す例において、中間部１８は、蒸着マスク２０の長辺２６に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域２２を含む。一つの有効領域２２は、一つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域に対応する。このため、図１に示す蒸着マスク装置１０によれば、有機ＥＬ表示装置１００の多面付蒸着が可能である。なお、一つの有効領域２２が複数の表示領域に対応する場合もある。
【００４２】
図３に示すように、有効領域２２は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００４３】
以下、有効領域２２について詳細に説明する。図４は、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から有効領域２２を拡大して示す平面図である。図４に示すように、図示された例において、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。貫通孔２５の一例について、図５〜図７を主に参照して更に詳述する。図５〜図７はそれぞれ、図４の有効領域２２のV−V方向〜VII−VII方向に沿った断面図である。
【００４４】
図５〜図７に示すように、複数の貫通孔２５は、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った一方の側となる第１面２０ａから、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った他方の側となる第２面２０ｂへ貫通している。図示された例では、後に詳述するように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎにおける一方の側となる基材２１の第１面２１ａに第１凹部３０がエッチングによって形成され、蒸着マスク２０の法線方向Ｎにおける他方の側となる基材２１の第２面２１ｂに第２凹部３５が形成される。第１凹部３０は、第２凹部３５に接続され、これによって第２凹部３５と第１凹部３０とが互いに通じ合うように形成される。貫通孔２５は、第２凹部３５と、第２凹部３５に接続された第１凹部３０とによって構成されている。
【００４５】
図５〜図７に示すように、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側から第１面２０ａの側へ向けて、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った各位置における蒸着マスク２０の板面に沿った断面での各第２凹部３５の開口面積は、しだいに小さくなっていく。同様に、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った各位置における蒸着マスク２０の板面に沿った断面での各第１凹部３０の開口面積は、蒸着マスク２０の第１面２０ａの側から第２面２０ｂの側へ向けて、しだいに小さくなっていく。
【００４６】
図５〜図７に示すように、第１凹部３０の壁面３１と、第２凹部３５の壁面３６とは、周状の接続部４１を介して接続されている。接続部４１は、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して傾斜した第１凹部３０の壁面３１と、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して傾斜した第２凹部３５の壁面３６とが合流する張り出し部の稜線によって、画成されている。そして、接続部４１は、蒸着マスク２０の平面視において貫通孔２５の開口面積が最小になる貫通部４２を画成する。
【００４７】
図５〜図７に示すように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った他方の側の面、すなわち、蒸着マスク２０の第１面２０ａ上において、隣り合う二つの貫通孔２５は、蒸着マスク２０の板面に沿って互いから離間している。すなわち、後述する製造方法のように、蒸着マスク２０の第１面２０ａに対応するようになる基材２１の第１面２１ａ側から当該基材２１をエッチングして第１凹部３０を作製する場合、隣り合う二つの第１凹部３０の間に基材２１の第１面２１ａが残存するようになる。
【００４８】
同様に、図５及び図７に示すように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った一方の側、すなわち、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側においても、隣り合う二つの第２凹部３５が、蒸着マスク２０の板面に沿って互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に基材２１の第２面２１ｂが残存していてもよい。以下の説明において、基材２１の第２面２１ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部４３の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料９８の利用効率が低下することがある。従って、トップ部４３の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。例えば、トップ部４３の幅βが２μｍ以下であることが好ましい。なおトップ部４３の幅βは一般に、蒸着マスク２０を切断する方向に応じて変化する。例えば、図５及び図７に示すトップ部４３の幅βは互いに異なることがある。この場合、いずれの方向で蒸着マスク２０を切断した場合にもトップ部４３の幅βが２μｍ以下になるよう、蒸着マスク２０が構成されていてもよい。
【００４９】
なお図６に示すように、場所によっては隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に、基材２１の第２面２１ｂが残存していない場所が存在していてもよい。また、図示はしないが、第２面２１ｂの全域にわたって隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。
【００５０】
図１に示すようにして蒸着マスク装置１０が蒸着装置９０に収容された場合、図５に二点鎖線で示すように、蒸着マスク２０の第１面２０ａが、有機ＥＬ基板９２に対面し、蒸着マスク２０の第２面２０ｂが、蒸着材料９８を保持したるつぼ９４側に位置する。したがって、蒸着材料９８は、次第に開口面積が小さくなっていく第２凹部３５を通過して有機ＥＬ基板９２に付着する。図５において第２面２０ｂ側から第１面２０ａへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けて有機ＥＬ基板９２の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、有機ＥＬ基板９２の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。このとき、蒸着マスク２０の厚みが大きいと、斜めに移動する蒸着材料９８が、トップ部４３、第２凹部３５の壁面３６や第１凹部３０の壁面３１に引っ掛かり易くなり、この結果、貫通孔２５を通過できない蒸着材料９８の比率が多くなる。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、蒸着マスク２０の厚みｔを小さくし、これによって、第２凹部３５の壁面３６や第１凹部３０の壁面３１の高さを小さくすることが好ましいと考えられる。すなわち、蒸着マスク２０を構成するための基材２１として、蒸着マスク２０の強度を確保できる範囲内で可能な限り厚みｔの小さな基材２１を用いることが好ましいと言える。この点を考慮し、本実施の形態において、好ましくは蒸着マスク２０の厚みｔは、５０μｍ以下に、例えば５μｍ以上且つ５０μｍ以下に設定される。なお厚みｔは、周囲領域２３の厚み、すなわち蒸着マスク２０のうち第１凹部３０および第２凹部３５が形成されていない部分の厚みである。従って厚みｔは、基材２１の厚みであると言うこともできる。
【００５１】
図５において、貫通孔２５の最小開口面積を持つ部分となる接続部４１と、第２凹部３５の壁面３６の他の任意の位置と、を通過する直線Ｌ１が、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす最小角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、壁面３６に到達させることなく可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。角度θ１を大きくする上では、蒸着マスク２０の厚みｔを小さくすることの他にも、上述のトップ部４３の幅βを小さくすることも有効である。
【００５２】
図７において、符号αは、基材２１の第１面２１ａの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分（以下、リブ部とも称する）の幅を表している。リブ部の幅αおよび貫通部４２の寸法ｒ２は、有機ＥＬ表示装置の寸法および表示画素数に応じて適宜定められる。例えば、リブ部の幅αは５μｍ以上且つ４０μｍ以下であり、貫通部４２の寸法ｒ２は１０μｍ以上且つ６０μｍ以下である。
【００５３】
限定はされないが、本実施の形態による蒸着マスク２０は、４５０ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合に特に有効なものである。以下、図８を参照して、そのような高い画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製するために求められる蒸着マスク２０の寸法の一例について説明する。図８は、図５に示す蒸着マスク２０の貫通孔２５およびその近傍の領域を拡大して示す断面図である。
【００５４】
図８においては、貫通孔２５の形状に関連するパラメータとして、蒸着マスク２０の第１面２０ａから接続部４１までの、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った方向における距離、すなわち第１凹部３０の壁面３１の高さが符号ｒ１で表されている。さらに、第１凹部３０が第２凹部３５に接続する部分における第１凹部３０の寸法、すなわち貫通部４２の寸法が符号ｒ２で表されている。また図８において、接続部４１と、基材２１の第１面２１ａ上における第１凹部３０の先端縁と、を結ぶ直線Ｌ２が、基材２１の法線方向Ｎに対して成す角度が、符号θ２で表されている。
【００５５】
４５０ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、貫通部４２の寸法ｒ２は、好ましくは１０μｍ以上且つ６０μｍ以下に設定される。これによって、高い画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製することができる蒸着マスク２０を提供することができる。好ましくは、第１凹部３０の壁面３１の高さｒ１は、６μｍ以下に設定される。
【００５６】
次に、図８に示す上述の角度θ２について説明する。角度θ２は、基材２１の法線方向Ｎに対して傾斜するとともに接続部４１近傍で貫通部４２を通過するように飛来した蒸着材料９８のうち、有機ＥＬ基板９２に到達することができる蒸着材料９８の傾斜角度の最大値に相当する。なぜなら、接続部４１を通って角度θ２よりも大きな傾斜角度で飛来した蒸着材料９８は、有機ＥＬ基板９２に到達するよりも前に第１凹部３０の壁面３１に付着するからである。従って、角度θ２を小さくすることにより、大きな傾斜角度で飛来して貫通部４２を通過した蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２に付着することを抑制することができ、これによって、有機ＥＬ基板９２のうち貫通部４２に重なる部分よりも外側の部分に蒸着材料９８が付着してしまうことを抑制することができる。すなわち、角度θ２を小さくすることは、有機ＥＬ基板９２に付着する蒸着材料９８の面積や厚みのばらつきの抑制を導く。このような観点から、例えば貫通孔２５は、角度θ２が４５度以下になるように形成される。なお図８においては、第１面２１ａにおける第１凹部３０の寸法、すなわち、第１面２１ａにおける貫通孔２５の開口寸法が、接続部４１における第１凹部３０の寸法ｒ２よりも大きくなっている例を示した。すなわち、角度θ２の値が正の値である例を示した。しかしながら、図示はしないが、接続部４１における第１凹部３０の寸法ｒ２が、第１面２１ａにおける第１凹部３０の寸法よりも大きくなっていてもよい。すなわち、角度θ２の値は負の値であってもよい。
【００５７】
次に、蒸着マスク２０を製造する方法について説明する。
【００５８】
金属板の製造方法
はじめに、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法について説明する。
【００５９】
（圧延工程）
はじめに図９に示すように、ニッケルを含む鉄合金から構成された母材６０を準備し、この母材６０を、一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂを含む圧延装置６６に向けて、矢印Ｄ１で示す方向に沿って搬送する。一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂの間に到達した母材６０は、一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂによって圧延され、この結果、母材６０は、その厚みが低減されるとともに、搬送方向に沿って伸ばされる。これによって、厚みＴ０の金属板６４を得ることができる。図９に示すように、金属板６４をコア６１に巻き取ることによって巻き体６２を形成してもよい。厚みＴ０は、例えば１０μｍ以上且つ５０μｍ以下となっている。
【００６０】
なお図９は、圧延工程の概略を示すものに過ぎず、圧延工程を実施するための具体的な構成や手順が特に限られることはない。例えば圧延工程は、母材６０を構成するインバー材の結晶配列を変化させる温度以上の温度で母材を加工する熱間圧延工程や、インバー材の結晶配列を変化させる温度以下の温度で母材を加工する冷間圧延工程を含んでいてもよい。また、一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂの間に母材６０や金属板６４を通過させる際の向きが一方向に限られることはない。例えば、図９及び図１０において、紙面左側から右側への向き、および紙面右側から左側への向きで繰り返し母材６０や金属板６４を一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂの間に通過させることにより、母材６０や金属板６４を徐々に圧延してもよい。
【００６１】
（スリット工程）
その後、金属板６４の幅が所定の範囲内になるよう、圧延工程によって得られた金属板６４の幅方向における両端をそれぞれ所定の範囲にわたって切り落とすスリット工程を実施してもよい。このスリット工程は、圧延に起因して金属板６４の両端に生じ得るクラックを除去するために実施される。このようなスリット工程を実施することにより、金属板６４が破断してしまう現象、いわゆる板切れが、クラックを起点として生じてしまうことを防ぐことができる。
【００６２】
（アニール工程）
その後、圧延によって金属板６４内に蓄積された残留応力を取り除くため、図１０に示すように、アニール装置６７を用いて金属板６４をアニールしてもよい。アニール工程は、図１０に示すように、金属板６４を搬送方向（長手方向）に引っ張りながら実施されてもよい。すなわち、アニール工程は、いわゆるバッチ式の焼鈍ではなく、搬送しながらの連続焼鈍として実施されてもよい。
【００６３】
好ましくは上述のアニール工程は、非還元雰囲気や不活性ガス雰囲気で実施される。ここで非還元雰囲気とは、水素などの還元性ガスを含まない雰囲気のことである。「還元性ガスを含まない」とは、水素などの還元性ガスの濃度が０．５％以下であることを意味している。また不活性ガス雰囲気とは、還元性ガスの濃度が０．５％以下であり、且つアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスの濃度が９０％以上である雰囲気のことである。非還元雰囲気や不活性ガス雰囲気でアニール工程を実施することにより、ニッケル水酸化物などのニッケル化合物が金属板６４の表面層に生成されることを抑制することができる。
【００６４】
アニール工程を実施することにより、残留歪がある程度除去された、厚みＴ０の金属板６４を得ることができる。
【００６５】
なお、上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を複数回繰り返すことによって、厚みＴ０の長尺状の金属板６４を作製してもよい。また図１０においては、アニール工程が、金属板６４を長手方向に引っ張りながら実施される例を示したが、これに限られることはなく、アニール工程を、金属板６４がコア６１に巻き取られた状態で実施してもよい。すなわちバッチ式の焼鈍が実施されてもよい。なお、金属板６４がコア６１に巻き取られた状態でアニール工程を実施する場合、金属板６４に、巻き体６２の巻き取り径に応じた反りの癖がついてしまうことがある。従って、巻き体６２の巻き径や母材６０を構成する材料によっては、金属板６４を長手方向に引っ張りながらアニール工程を実施することが有利である。
【００６６】
（切断工程）
その後、金属板６４の幅方向における両端をそれぞれ所定範囲にわたって切り落とし、これによって、金属板６４の幅を所望の幅に調整する切断工程を実施する。このようにして、所望の厚みおよび幅を有する金属板６４を得ることができる。
【００６７】
ところで、本件発明者らが鋭意研究を行ったところ、圧延後の金属板６４の表面層に多くの介在物が存在することを見出した。図１１は、圧延によって得られた金属板６４の表面層に介在物６４ｃが存在する様子を示す断面図である。介在物とは、アルミニウムやマグネシウムなどの鉄以外の金属元素を含む化合物からなる粒状の物質のことである。介在物６４ｃの粒径の平均値は、例えば０．５μｍ以上且つ２０μｍ以下である。また、介在物６４ｃの粒径の平均値は、０．５μｍ以上且つ１０μｍ以下の場合もあれば、０．５μｍ以上且つ５μｍ以下の場合もある。化合物は、例えば、酸化物、硫化物、炭化物、窒化物、金属間化合物などである。
【００６８】
図１１に示すように、介在物６４ｃは、金属板６４の厚み方向において符号Ｔ１で表される範囲内に位置する、金属板６４の第１面６４ａ側の第１表面層に多く存在する。同様に、介在物６４ｃは、金属板６４の厚み方向において符号Ｔ２で表される範囲内に位置する、金属板６４の第２面６４ｂ側の第２表面層にも多く存在する。第１表面層Ｔ１は、例えば、圧延後の金属板６４の第１面６４ａから厚み方向において５μｍ以内の部分である。また、第２表面層Ｔ２は、例えば、圧延後の金属板６４の第２面６４ｂから厚み方向において５μｍ以内の部分である。また、図１１に示すように、介在物６４ｃは、第１表面層Ｔ１と第２表面層Ｔ２との間に位置する中間層Ｔ３にはほとんど存在しない。
【００６９】
図１２は、図１１に示す金属板６４を第１面６４ａ側からエッチングして第１凹部３０を形成する工程を示す断面図である。介在物６４ｃが存在する場所までエッチングが進行すると、図１２に示すように、介在物６４ｃが第１凹部３０の壁面３１に露出する。図１２に示す状態において、壁面３１に露出している介在物６４ｃの表面の大部分は、金属板６４を構成する鉄合金に接しており、このため、介在物６４ｃは、壁面３１に対して固定されている。
【００７０】
図１３は、図１２に示す状態から更にエッチングを進行させて第１凹部３０を拡大する工程を示す断面図である。エッチングが進行すると、図１２において壁面３１に露出していた介在物６４ｃの表面の大部分が、金属板６４を構成する鉄合金に接しないようになる。この結果、介在物６４ｃが金属板６４から離脱し、図１３に示すように、壁面３１のうち介在物６４ｃが存在していた場所が窪み部３１ａになることが考えられる。このような窪み部は、金属板６４の第２面６４ｂ側に形成される第２凹部３５の壁面３６にも生じ得る。
【００７１】
窪み部においては、その他の部分に比べてエッチングが早く進行する。この結果、第１凹部３０及び第２凹部３５からなる上述の貫通孔２５の形状に窪み部の影響が現れることが考えられる。図１４は、表面層Ｔ１，Ｔ２に多くの介在物６４ｃが存在する金属板６４を用いて製造された蒸着マスク２０の一例を示す断面図である。本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、図１４に示すように、介在物６４ｃの離脱によって形成される窪み部の影響は、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側よりも第１面２０ａ側に多く現れることを見出した。例えば、図１４に示すように、第１凹部３０の壁面３１には、蒸着マスク２０の第１面２０ａに達する窪み部３１ａが形成され得る。また、接続部４１には、窪み部に起因して欠け部４１ａが形成され得る。
【００７２】
図８に示す上述の角度θ２は、第１面２０ａにおける第１凹部３０の壁面３１の位置、及び接続部４１の位置によって定められる。上述のように、角度θ２は、有機ＥＬ基板９２に到達することができる蒸着材料９８の飛来方向の傾斜角度の最大値に相当する。従って、図１４に示す窪み部３１ａや欠け部４１ａは、有機ＥＬ基板９２に到達し得る蒸着材料９８の飛来方向の範囲にばらつきを生じさせる要因になる。このため、貫通孔２５に窪み部３１ａや欠け部４１ａが存在していると、貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまうと考えられる。
【００７３】
このような課題を解決するため、本実施の形態においては、金属板６４をエッチングして金属板６４に貫通孔２５を形成する工程の前に、金属板６４の表面層を除去する表面層除去工程を実施することを提案する。これにより、金属板６４のうち介在物６４ｃが多く存在する部分を除去することができる。このことにより、介在物６４ｃの離脱によって形成される窪み部に起因して貫通孔２５の形状にばらつきが生じることを抑制することができる。以下、表面層除去工程を含む蒸着マスクの製造方法について説明する。なお、以下の説明において、表面層除去工程を実施することによって表面層が除去された金属板を、符号６４ｚで表す。
【００７４】
蒸着マスクの製造方法
金属板６４を用いて蒸着マスク２０を製造する方法について、主に図１５〜図２５を参照して説明する。図１５は、金属板６４を用いて蒸着マスク２０を製造する製造装置７０を示す図である。まず、金属板６４をコア６１に巻き取った巻き体６２を準備する。そして、このコア６１を回転させて巻き体６２を巻き出すことにより、図１５に示すように帯状に延びる金属板６４を供給する。
【００７５】
供給された金属板６４は、搬送ローラー７５によって、表面層除去装置７１、加工装置７２、分離装置７３へ順に搬送される。表面層除去装置７１は、圧延によって得られた金属板６４の表面層のうち少なくとも第１面６４ａ側の第１表面層Ｔ１を除去する表面層除去工程を実施する。加工装置７２は、表面層が除去された金属板６４ｚを加工して金属板６４ｚに貫通孔２５を形成する加工工程を実施する。なお本実施の形態においては、複数枚の蒸着マスク２０に対応する多数の貫通孔２５を金属板６４ｚに形成する。言い換えると、金属板６４ｚに複数枚の蒸着マスク２０を割り付ける。分離装置７３は、金属板６４ｚのうち１枚分の蒸着マスク２０に対応する複数の貫通孔２５が形成された部分を金属板６４ｚから分離する分離工程を実施する。このようにして、枚葉状の蒸着マスク２０を得ることができる。
【００７６】
（表面層除去工程）
まず、表面層除去工程について、図１６及び図１７を参照して説明する。表面層除去工程においては、例えば、図１６に示すように、噴射装置７１ａが金属板６４の第１面６４ａに向けてエッチング液を噴射し、金属板６４の第１面６４ａにエッチング液を接触させる（噴射工程）。エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液を用いることができる。このようなウェットエッチング工程を実施することにより、図１７に示すように、金属板６４の厚み方向において所定の範囲Ｅ１にわたって第１表面層Ｔ１を除去することができる。厚み方向において第１表面層Ｔ１を除去する範囲Ｅ１は、例えば０．５μｍ以上且つ２０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上且つ１０μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上且つ５μｍ以下である。範囲Ｅ１を適切に設定することにより、金属板６４ｚの第１面６４ａを、介在物６４ｃがほとんど存在しない中間層Ｔ３によって構成することができる。第１表面層Ｔ１が所定の範囲にわたって除去された後の金属板６４ｚの厚みＴ４は、例えば５μｍ以上且つ５０μｍ以下である。
【００７７】
ところで、金属板６４の第１面６４ａが上方を向く状態で第１面６４ａに向けてエッチング液を噴射する場合、エッチング液が一時的に第１面６４ａ上に滞留する。この結果、エッチングが過剰に進行したり、エッチングの均一性が低くなったりすることが考えられる。このような課題を考慮し、好ましくは、図１６に示すように、噴射工程は、金属板６４の第１面６４ａが下方を向く状態で第１面６４ａに向けてエッチング液を噴射する。この場合、第１面６４ａに付着し第１表面層Ｔ１を溶解した後のエッチング液は、重力によって第１面６４ａから自然に落下したり流れたりする。これにより、エッチング液が第１面６４ａ上に滞留することを抑制することができる。このため、金属板６４の第１面６４ａが過剰にエッチングされることを抑制することができ、また、エッチングの均一性を向上させることができる。これにより、金属板６４ｚの厚みＴ４を精密に制御することができる。
【００７８】
（加工工程）
次に、金属板６４ｚに貫通孔２５を形成する加工工程について、図１８乃至図２５を参照して説明する。なお、図１８乃至図２５においては、介在物６４ｃの図示を省略している。
【００７９】
金属板６４ｚを加工する工程は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングを長尺状の金属板６４ｚに施して、金属板６４ｚに第１面６４ａの側から第１凹部３０を形成する工程と、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングを金属板６４ｚに施して、金属板６４ｚに第２面６４ｂの側から第２凹部３５を形成する工程と、を含んでいる。そして、金属板６４ｚに形成された第１凹部３０と第２凹部３５とが互いに通じ合うことによって、金属板６４ｚに貫通孔２５が作製される。以下に説明する例では、第１凹部３０の形成工程を、第２凹部３５の形成工程の前に実施し、且つ、第１凹部３０の形成工程と第２凹部３５の形成工程の間に、作製された第１凹部３０を封止する工程を実施する。以下、各工程の詳細を説明する。
【００８０】
まず、図１８に示すように、金属板６４ｚの第１面６４ａ上および第２面６４ｂ上にネガ型の感光性レジスト材料を含むレジスト膜６５ｃ、６５ｄを形成する。例えば、金属板６４ｚの第１面６４ａ上および第２面６４ｂ上に、カゼインなどの感光性レジスト材料を含む塗布液を塗布し、その後、塗布液を乾燥させることにより、レジスト膜６５ｃ、６５ｄを形成する。
【００８１】
次に、レジスト膜６５ｃ、６５ｄのうちの除去したい領域に光を透過させないようにした露光マスク６８ａ、６８ｂを準備し、露光マスク６８ａ、６８ｂをそれぞれ、図１９に示すようにレジスト膜６５ｃ、６５ｄ上に配置する。この際、第１面６４ａ側の露光マスク６８ａと第２面６４ｂ側の露光マスク６８ｂとの間の相対的な位置関係を調整するアライメント工程を実施してもよい。露光マスク６８ａ、６８ｂとしては、例えば、レジスト膜６５ｃ、６５ｄのうちの除去したい領域に光を透過させないようにしたガラス乾板を用いる。その後、真空密着によって露光マスク６８ａ、６８ｂをレジスト膜６５ｃ、６５ｄに十分に密着させる。
なお感光性レジスト材料として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクを用いる。
【００８２】
その後、レジスト膜６５ｃ、６５ｄを露光マスク６８ａ、６８ｂ越しに露光する（露光工程）。さらに、露光されたレジスト膜６５ｃ、６５ｄに像を形成するためにレジスト膜６５ｃ、６５ｄを現像する（現像工程）。以上のようにして、図２０に示すように、金属板６４ｚの第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ａを形成し、金属板６４ｚの第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｂを形成することができる。なお現像工程は、レジスト膜６５ｃ、６５ｄの硬度を高めるための、または金属板６４ｚに対してレジスト膜６５ｃ、６５ｄをより強固に密着させるためのレジスト熱処理工程を含んでいてもよい。レジスト熱処理工程は、例えば室温以上且つ４００℃以下で実施され得る。
【００８３】
次に、図２１に示すように、金属板６４ｚの第１面６４ａのうち第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。例えば、第１エッチング液を、搬送される金属板６４ｚの第１面６４ａに対面する側に配置されたノズルから、第１レジストパターン６５ａ越しに金属板６４ｚの第１面６４ａに向けて噴射する。この結果、図２１に示すように、金属板６４ｚのうちの第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域で、第１エッチング液による浸食が進む。これによって、金属板６４ｚの第１面６４ａに多数の第１凹部３０が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。
【００８４】
その後、図２２に示すように、後の第２面エッチング工程において用いられる第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１凹部３０を被覆する。すなわち、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１凹部３０を封止する。図２２に示す例においては、樹脂６９の膜を、形成された第１凹部３０だけでなく、第１面６４ａ（第１レジストパターン６５ａ）も覆うように形成する。
【００８５】
次に、図２３に示すように、金属板６４ｚの第２面６４ｂのうち第２レジストパターン６５ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４ｂに第２凹部３５を形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１凹部３０と第２凹部３５とが互いに通じ合い、これによって貫通孔２５が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。
【００８６】
なお第２エッチング液による浸食は、金属板６４ｚのうちの第２エッチング液に触れている部分において行われていく。従って、浸食は、金属板６４ｚの法線方向Ｎ（厚み方向）のみに進むのではなく、金属板６４ｚの板面に沿った方向にも進んでいく。ここで好ましくは、第２面エッチング工程は、第２レジストパターン６５ｂの隣り合う二つの孔６６ａに対面する位置にそれぞれ形成された二つの第２凹部３５が、二つの孔６６ａの間に位置するブリッジ部６７ａの裏側において合流するよりも前に終了される。これによって、図２４に示すように、金属板６４ｚの第２面６４ｂに上述のトップ部４３を残すことができる。
【００８７】
その後、図２５に示すように、金属板６４ｚから樹脂６９を除去する。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、図２５に示すように、樹脂６９と同時にレジストパターン６５ａ，６５ｂも除去される。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途にレジストパターン６５ａ，６５ｂを除去してもよい。
【００８８】
（分離工程）
その後、金属板６４ｚのうち１枚分の蒸着マスク２０に対応する複数の貫通孔２５が形成された部分を金属板６４ｚから分離することにより、蒸着マスク２０を得ることができる。
【００８９】
（本実施の形態の作用）
本実施の形態による蒸着マスク２０の製造方法においては、金属板６４を加工して金属板６４に貫通孔２５を形成する前に、金属板６４の第１面６４ａ側の第１表面層Ｔ１を除去する表面層除去工程を実施する。これにより、第１面６４ａ側における介在物６４ｃの密度が低減された金属板６４ｚを得ることができる。このことにより、介在物６４ｃの離脱によって形成される窪み部に起因して貫通孔２５の形状にばらつきが生じることを抑制することができる。従って、貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に付着する蒸着材料の寸法精度及び位置精度を高めることができる。
【００９０】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００９１】
（除去される表面層の変形例）
上述の実施の形態においては、金属板６４の第１面６４ａ側の第１表面層Ｔ１のみを、厚み方向における範囲Ｅ１にわたって除去し、第２面６４ｂ側の第２表面層Ｔ２は除去しない例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２６に示すように、第１表面層Ｔ１に加えて、金属板６４の第２面６４ｂ側の第２表面層Ｔ２を、厚み方向における範囲Ｅ２にわたって更に除去してもよい。厚み方向において第２表面層Ｔ２を除去する範囲Ｅ２は、例えば０．５μｍ以上且つ２０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上且つ１０μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上且つ５μｍ以下である。第１表面層Ｔ１及び第２表面層Ｔ２が所定の範囲にわたって除去された後の金属板６４ｚの厚みＴ４は、例えば５μｍ以上且つ５０μｍ以下である。
【００９２】
（除去方法の変形例）
上述の実施の形態においては、金属板６４の表面に向けてエッチング液を噴射することによって金属板６４の表面層を除去する例を示したが、表面層を除去する方法が特に限られることはない。例えば、エッチング液が貯留されているエッチング槽に金属板６４を浸漬させることによって、金属板６４の表面層を除去してもよい。また、エッチング液が含浸された布などの部材を金属板６４の表面に接触させることによって、金属板６４の表面層を除去してもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１０  蒸着マスク装置
１５  フレーム
２０  蒸着マスク
２１  基材
２２  有効領域
２３  周囲領域
２５  貫通孔
３０  第１凹部
３１  壁面
３１ａ  窪み部
３５  第２凹部
３６  壁面
４１  接続部
４１ａ  欠け部
４３  トップ部
５０  中間製品
６４  金属板
６４ｃ  介在物
６４ｚ  金属板
６５ａ  第１レジストパターン
６５ｂ  第２レジストパターン
６５ｃ  第１レジスト膜
６５ｄ  第２レジスト膜
７１  表面層除去装置
７２  加工装置
７３  分離装置
９０  蒸着装置
９２  有機ＥＬ基板
９８  蒸着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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