(57)【要約】【課題】確実にチップ間隔を維持しうるエキスパンド方法及びエキスパンド装置を提供する。【解決手段】エキスパンド方法は、保持手段３１で環状フレーム４を保持する環状フレーム保持ステップと、環状フレーム４が保持された状態でエキスパンドシート２をエキスパンドするエキスパンドステップと、エキスパンドシート２をエキスパンドした状態で、保持テーブル３４でエキスパンドシート２を介してウエーハＷを吸引保持する吸引保持ステップと、吸引保持ステップを実施した後、突き上げ部３６による押圧を解除する押圧解除ステップとを備え、保持テーブル３４の外周側には、エキスパンドシート２の収縮を防止する微小突起部３５が形成されているため、押圧解除ステップを実施するときに、エキスパンドシート２が収縮して吸引保持面３４ａから吸引力がリークするおそれがなく、隣り合うチップＣの間隔５を確実に維持することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状フレームの開口内に配置された被加工物の裏面に貼着されるとともに外周縁が該環状フレームに貼着されたエキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンド方法であって、
該環状フレームを保持する保持面を有した保持手段で該環状フレームを保持する環状フレーム保持ステップと、
該環状フレームが保持された状態で被加工物の外周と該環状フレームの内周との間の該エキスパンドシートを該保持面と直交する方向に押圧手段で押圧して該エキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンドステップと、
該エキスパンドステップで該エキスパンドシートをエキスパンドした状態で、保持テーブルで該エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持する吸引保持ステップと、
該吸引保持ステップを実施した後、該押圧手段による押圧を解除する押圧解除ステップと、を備え、
該保持テーブルの外周側には、該エキスパンドシートの収縮を防止する微小突起部が形成されているエキスパンド方法。
【請求項２】
環状フレームの開口内に配置された被加工物の裏面に貼着されるとともに外周縁が該環状フレームに貼着されたエキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンド装置であって、
該環状フレームを保持する保持面を有した保持手段と、
該保持手段で保持された該環状フレームの内周と被加工物の外周との間の該エキスパンドシートを該保持面と直交する方向に押圧する押圧手段と、
該エキスパンドシートを押圧する押圧位置と該押圧手段を該押圧位置から退避した退避位置とに移動させる移動手段と、
該エキスパンドシートをエキスパンドした状態で該エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持する吸引保持面を含む保持テーブルと、を備え、
該保持テーブルの外周側には、該エキスパンドシートの収縮を防止する微小突起部が形成されているエキスパンド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、環状フレームの開口内に配置された被加工物の裏面に貼着されるとともに外周縁が環状フレームに貼着されたエキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンド方法及びエキスパンド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハなどの被加工物を個々のチップに分割する方法としては、分割予定ラインに沿ってその内部にレーザ光を集光して改質層を形成して、被加工物に外力を加えることによりチップ間の間隔を拡張させて分割する方法がある。被加工物に外力を加えて分割する装置として、例えば下記の特許文献１に示すワーク分割装置が提案されている。このワーク分割装置においては、エキスパンドシートを介して環状フレームに支持されたウエーハを分割手段によって外力を加えて改質層を起点にウエーハを個々のチップに分割した後、フレーム保持手段で環状フレームを保持するとともに、エキスパンドシートを介してウエーハを保持テーブルで吸引保持しながら、ウエーハの外周と環状フレームの内周との間のエキスパンドシートをヒータで加熱して熱収縮（ヒートシュリンク）させることにより、隣り合うチップ間の距離を維持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２０６１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、保持テーブルで被加工物を吸引保持した状態でエキスパンドを解除すると、エキスパンドシートが波打ち、収縮することによって保持テーブルのバキュームがリークし、ウエーハを確実に吸引保持できず、チップ間に形成した間隔を維持できないという問題がある。間隔が維持できないと、後のハンドリングで隣接するチップ同士が接触して損傷するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、確実にチップ間隔を維持しうるエキスパンド方法及びエキスパンド装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、環状フレームの開口内に配置された被加工物の裏面に貼着されるとともに外周縁が該環状フレームに貼着されたエキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンド方法であって、該環状フレームを保持する保持面を有した保持手段で該環状フレームを保持する環状フレーム保持ステップと、該環状フレームが保持された状態で被加工物の外周と該環状フレームの内周と間の該エキスパンドシートを該保持面と直交する方向に押圧手段で押圧して該エキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンドステップと、該エキスパンドステップで該エキスパンドシートをエキスパンドした状態で、保持テーブルで該エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持する吸引保持ステップと、該吸引保持ステップを実施した後、該押圧手段による押圧を解除する押圧解除ステップと、を備え、該保持テーブルの外周側には、該エキスパンドシートの収縮を防止する微小突起部が形成されている。
【０００７】
また、本発明は、環状フレームの開口内に配置された被加工物の裏面に貼着されるとともに外周縁が該環状フレームに貼着されたエキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンド装置であって、該環状フレームを保持する保持面を有した保持手段と、該保持手段で保持された該環状フレームの内周と被加工物の外周との間の該エキスパンドシートを該保持面と直交する方向に押圧する押圧手段と、該エキスパンドシートを押圧する押圧位置と該押圧手段を該押圧位置から退避した退避位置とに移動させる移動手段と、該エキスパンドシートをエキスパンドした状態で該エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持する吸引保持面を含む保持テーブルと、を備え、該保持テーブルの外周側には、該エキスパンドシートの収縮を防止する微小突起部が形成されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るエキスパンド方法は、環状フレームを保持する保持面を有した保持手段で環状フレームを保持する環状フレーム保持ステップと、環状フレームが保持された状態で被加工物の外周と環状フレームの内周との間のエキスパンドシートを保持面と直交する方向に押圧手段で押圧してエキスパンドシートをエキスパンドするエキスパンドステップと、エキスパンドシートをエキスパンドした状態で、保持テーブルでエキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持する吸引保持ステップと、吸引保持ステップを実施した後、押圧手段による押圧を解除する押圧解除ステップとを備え、保持テーブルの外周側には、エキスパンドシートの収縮を防止する微小突起部が形成されていることから、押圧解除ステップを実施するときに、エキスパンドシートが収縮して吸引保持面から吸引力がリークするおそれがない。したがって、本発明によれば、微小突起部によりエキスパンドシートの収縮を防ぎつつ、分割済みの被加工物の吸引保持を維持することができるため、隣り合うチップの間隔を確実に維持することが可能となり、後のハンドリング時にチップ同士が接触して損傷するおそれを防止することができる。
【０００９】
本発明に係るエキスパンド装置は、環状フレームを保持する保持面を有した保持手段と、保持手段で保持された環状フレームの内周と被加工物の外周との間のエキスパンドシートを保持面と直交する方向に押圧する押圧手段と、エキスパンドシートを押圧する押圧位置と押圧手段を押圧位置から退避した退避位置とに移動させる移動手段と、エキスパンドシートをエキスパンドした状態でエキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持する吸引保持面を含む保持テーブルとを備え、保持テーブルの外周側には、エキスパンドシートの収縮を防止する微小突起部が形成されているため、例えば、エキスパンドシートをエキスパンドして隣り合うチップの間に間隔を形成した後、保持テーブルで被加工物を吸引保持した状態でエキスパンドシートの押圧を解除したときに、エキスパンドシートが収縮して吸引保持面から吸引力がリークするおそれがなく、隣り合うチップの間隔を確実に維持することが可能となる。これにより、後のハンドリング時にチップ同士が接触して損傷するおそれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ウエーハユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】エキスパンド装置の構成を示す斜視図である。
【図３】分割ユニットの構成を示す斜視図である。
【図４】ヒートシュリンクユニットの構成を示す斜視図である。
【図５】ヒートシュリンクユニットの構成を示す断面図である。
【図６】保持テーブルの部分的な構成を示す部分拡大断面図である。
【図７】ウエーハを個々のチップへと分割する状態を示す断面図である。
【図８】載置ステップを示す断面図である。
【図９】環状フレーム保持ステップを示す断面図である。
【図１０】エキスパンドステップを示す断面図である。
【図１１】エキスパンドステップを実施したときのエキスパンドシートの状態を部分的に示す部分拡大断面図である。
【図１２】吸引保持ステップを示す断面図である。
【図１３】吸引保持ステップを実施したときのエキスパンドシートの状態を部分的に示す部分拡大断面図である。
【図１４】押圧解除ステップを示す断面図である。
【図１５】押圧解除ステップを実施したときのエキスパンドシートの状態を部分的に示す部分拡大断面図である。
【図１６】ヒートシュリンクステップを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
１  ウエーハユニット
図１に示すウエーハＷは、円形板状の被加工物の一例であって、その表面Ｗａには、格子状の分割予定ラインＳによって区画されたそれぞれの領域にデバイスＤが形成されている。ウエーハＷの表面Ｗａと反対側の面である裏面Ｗｂには、例えばダイアタッチフィルム（DAF）と称される粘着テープ（図示せず）を介してエキスパンドシート２が貼着される。エキスパンドシート２は、少なくともウエーハＷよりも大きいサイズを有し、例えばポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等からなる基材層の上に糊層が積層された２層構造からなり、エキスパンド性を有している。
【００１２】
ウエーハＷを個々のデバイスＤを有するチップへと分割する場合には、中央が開口した環状フレーム４の下面にエキスパンドシート２の外周縁を貼着し、環状フレーム４の中央から露出したエキスパンドシート２にウエーハＷの裏面Ｗｂを貼着して表面Ｗａを上向きに露出させることにより、環状フレーム４の開口を塞いで外周縁に貼着されたエキスパンドシート２にウエーハＷを貼着して形成されたウエーハユニット１を準備する。ウエーハユニット１において、ウエーハＷの外周と環状フレーム４の内周との間のリング状に露出した領域が、エキスパンドシート２に外力を加えるべき領域であるとともに、エキスパンドシート２をエキスパンドした後に弛みが生じやすい弛み領域３となっている。本実施形態に示すウエーハＷは、表面Ｗａ側から分割予定ラインＳに沿って例えばレーザ加工されて分割起点Ｇが形成されている。この分割起点Ｇは、ウエーハＷの内部の強度が低下した改質層であるが、これに限られない。例えば、全ての分割予定ラインＳに沿って切削加工することによりウエーハＷを完全切断（フルカット）した切削溝を形成し、これを分割起点Ｇとしてもよいし、全ての分割予定ラインＳに沿ってレーザ加工することによりウエーハＷを完全切断した溝を形成し、この溝を分割起点Ｇとしてもよい。
【００１３】
２  エキスパンド装置
図２に示すエキスパンド装置１０は、図１に示したウエーハユニット１のウエーハＷを分割するとともに、環状フレーム４の開口内に配置されたウエーハＷの裏面Ｗｂに貼着されるとともに外周縁が環状フレーム４に貼着されたエキスパンドシート２をエキスパンドするエキスパンド装置の一例である。エキスパンド装置１０は、装置ベース１１を有しており、装置ベース１１の上面には、カセット１２が載置されるカセット載置ステージ１３と、チャンバ２００を有しエキスパンドシート２をエキスパンドすることによりウエーハＷを分割する分割ユニット２０と、分割ユニット２０によりエキスパンドされることにより弛みが生じた上記弛み領域３を加熱して熱収縮させるヒートシュリンクユニット３０と、ウエーハＷを洗浄する洗浄ユニット４０と、チャンバ５００を有しエキスパンドシート２を紫外線の照射により硬化させる紫外線照射ユニット５０とを備えている。
【００１４】
カセット１２には、複数のウエーハユニット１が上下方向に積層されて収納される。カセット１２は、カセット載置ステージ１３に着脱可能にセットされる。カセット載置ステージ１３はＺ軸方向に昇降可能となっており、カセット載置ステージ１３が昇降することでカセット１２内の１つのウエーハユニット１が所定の搬出位置に位置づけられる。
【００１５】
カセット載置ステージ１３の近傍には、カセット１２に対してウエーハユニット１を引き出したり収容したりするプッシュプル１６が配設されている。プッシュプル１６によってカセット１２から引き出されたウエーハユニット１は、カセット載置ステージ１３の近傍に配設されたＹ軸方向に延在する断面Ｌ字状の一対の第１ガイドレール１４に仮置きされる。一対の第１ガイドレール１４は、Ｘ軸方向に互いに接近したり離反したりすることができ、ウエーハユニット１が一対の第１ガイドレール１４に載置されてから互いに接近することにより、環状フレーム４の端縁に係合してウエーハユニット１を所定の搬送開始位置に位置決めすることができる。
【００１６】
装置ベース１１の上面中央には、旋回動可能な搬送ユニット１７が配設されている。搬送ユニット１７は、フレーム支持部１７０の先端に装着され環状フレーム４を吸引保持する複数の吸引パッド１７１を備え、第１ガイドレール１４と第２ガイドレール１５との間でウエーハユニット１を搬送したり、第２ガイドレール１５とヒートシュリンクユニット３０との間でウエーハユニット１を搬送したりすることができる。また、分割ユニット２０とヒートシュリンクユニット３０との間にはプッシュプル１８が配設されている。プッシュプル１８は、一対の第２ガイドレール１５に載置されたウエーハユニット１を分割ユニット２０、ヒートシュリンクユニット３０に対して押し込んだり引き出したりすることができる。
【００１７】
図３に示すように、分割ユニット２０は、チャンバ２００内に、環状フレーム４を保持する保持手段２１と、図２に示したエキスパンドシート２を下方から押圧する押圧手段となる突き上げ部２４とを備えている。保持手段２１は、中央に開口部（図示せず）を有し環状フレーム４の下面が載置されるフレーム載置プレート２２と、中央に開口部２３ａを有し環状フレーム４の上面を押さえるフレーム押さえプレート２３とを備えている。フレーム押さえプレート２３は固定され、フレーム載置プレート２２は、複数の昇降機構２５により昇降可能となっている。昇降機構２５は、エアシリンダ２５０とピストン２５１とからなり、ピストン２５１の先端にフレーム載置プレート２２が固定されている。そして、保持手段２１では、フレーム載置プレート２２に環状フレーム４が載置された状態で、フレーム載置プレート２２が上昇することにより、フレーム載置プレート２２とフレーム押さえプレート２３との間に環状フレーム４を挟んで、ウエーハユニット１を保持することができる。
【００１８】
突き上げ部２４は、筒状に形成されており、移動手段２６によって昇降可能となっている。ウエーハユニット１が保持手段２１に保持されると、突き上げ部２４の上方側にエキスパンドシート２の弛み領域３が位置づけられるようになっている。移動手段２６は、例えばエアシリンダとピストンとから構成され、移動手段２６によって突き上げ部２４を上昇させることにより、エキスパンドシート２の弛み領域３を下方から押圧して突き上げることができる。突き上げ部２４の上端には、突き上げ時にエキスパンドシート２との摩擦を緩和する複数の図示しないコロ部が回転自在に取り付けられている。なお、チャンバ２００内には、冷却ノズルが配設されており、ウエーハＷを分割する際には、チャンバ２００内が例えば１０℃以下に冷却される。
【００１９】
図４に示すように、ヒートシュリンクユニット３０は、環状フレーム４を保持する保持面３２０を有した保持手段３１と、保持手段３１で保持された環状フレーム４の内周とウエーハＷの外周との間のエキスパンドシート２の弛み領域３を保持面３２０と直交する方向に押圧する押圧手段となる突き上げ部３６と、突き上げ部３６でエキスパンドシート２を押圧する押圧位置と突き上げ部３６を押圧位置から退避した退避位置とに突き上げ部３６を移動させる移動手段３８と、エキスパンドシート２をエキスパンドした状態でエキスパンドシート２を介してウエーハＷを吸引保持する吸引保持面３４ａを含む保持テーブル３４と、エキスパンドシート２の弛み領域３を加熱する加熱手段３９とを備えている。
【００２０】
保持手段３１は、中央に開口部３２ａを有し環状フレーム４の下面が載置されるフレーム載置プレート３２と、中央に開口部３３ａを有し環状フレーム４の上面を押さえるフレーム押さえプレート３３とを備えている。フレーム載置プレート３２は、複数の昇降機構３７によってＺ軸方向に昇降可能となっている。昇降機構３７は、エアシリンダ３７０とピストン３７１とからなり、ピストン３７１が昇降することにより、フレーム載置プレート３２を昇降させることができる。また、フレーム載置プレート３２の四隅には、Ｘ軸方向に進退可能なセンタリングガイド３２１がそれぞれ配設されている。センタリングガイド３２１は、Ｘ軸方向に移動することにより、フレーム載置プレート３２の保持面３２０に載置された環状フレーム４の位置を調整し、ウエーハユニット１の中心出しをすることができる。
【００２１】
フレーム押さえプレート３３は、フレーム載置プレート３２と略同寸法の矩形状に形成されている。フレーム押さえプレート３３には、エアシリンダ３３０とピストン３３１とからなる進退機構が接続されており、進退機構によってフレーム載置プレート３２の上方に対して水平方向（Ｙ軸方向）に進退可能となっている。フレーム押さえプレート３３の四隅には、上記センタリングガイド３２１が挿入される長孔３３ｂが形成されている。このように構成される保持手段３１では、フレーム載置プレート３２に環状フレーム４が載置された状態で、フレーム載置プレート３２が上昇することにより、フレーム載置プレート３２とフレーム押さえプレート３３との間に環状フレーム４を挟んで、ウエーハユニット１を保持することができる。
【００２２】
加熱手段３９は、図示しないエアシリンダで上下方向に伸縮するロッド３９０と、ロッド３９０の下端に固定されたフランジ部３９１と、フランジ部３９１の下面に固定された環状の加熱体３９２とを備えている。加熱体３９２は、例えば、赤外線を下方に向けて照射し、エキスパンドシート２の弛み領域３を加熱することにより熱収縮（ヒートシュリンク）させることができる。
【００２３】
突き上げ部３６は、上記分割ユニット２０の突き上げ部２４と同様の構成である。すなわち、突き上げ部３６は、筒状に形成されており、移動手段３８によってＺ軸方向に昇降可能となっている。ウエーハユニット１が保持手段３１に保持されると、突き上げ部３６の上方側にエキスパンドシート２の弛み領域３が位置づけられるようになっている。図５に示すように、突き上げ部３６の上端には、突き上げ時にエキスパンドシート２との摩擦を緩和する複数のコロ部３６ａが回転自在に取り付けられている。移動手段３８は、突き上げ部３６を昇降させるエアシリンダ３８０を備え、突き上げ部３６を押圧位置と退避位置とにそれぞれ移動させることができる。押圧位置は、エアシリンダ３８０によって突き上げ部３６を上昇させることにより、突き上げ部３６のコロ部３６ａがエキスパンドシート２の弛み領域３を下方から押圧して突き上げることができる位置である。一方、退避位置は、エアシリンダ３８０により突き上げ部３６を下降させることにより、押圧位置から離れ弛み領域３にコロ部３６ａが接触しない位置である。
【００２４】
突き上げ部３６の内側に保持テーブル３４が配設されている。保持テーブル３４は、ウエーハＷを吸引保持する吸引保持面３４ａを有するポーラス板３４０と、ポーラス板３４０を収容する枠体３４１とを備えている。ポーラス板３４０は、円盤状に形成され、例えばポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成されている。本実施形態に示すポーラス板３４０の吸引保持面３４ａは、ウエーハＷと相似形に形成され、かつ、ウエーハＷと略同一の面積を有している。図６に示す枠体３４１は、例えばステンレスで構成されており、その上面３４１ａは吸引保持面３４ａと面一となっている。
【００２５】
図５に示す枠体３４１の中央には、ポーラス板３４０に連通する流路３４２が形成されている。流路３４２には、バルブ３４３を介して吸引源３４４に連通している。バルブ３４３を開くことにより、ポーラス板３４０と吸引源３４４とが連通し、吸引源３４４の吸引力を吸引保持面３４ａに作用させて、吸引保持面３４ａでウエーハＷを吸引保持することができる。移動手段３８は、エアシリンダ３８０のほかに、保持テーブル３４を昇降させるためのエアシリンダ３８１とピストン３８２とを備えている。ピストン３８２の上端に保持テーブル３４が固定されており、ピストン３８２の上下方向の移動によって保持テーブル３４を昇降させることができる。
【００２６】
図６に示すように、保持テーブル３４の外周側には、エキスパンドシート２の収縮を防止する微小突起部３５が複数形成されている。図示の例に示す微小突起部３５は、その先端が尖っており、エキスパンドシート２の動きを規制することができる。すなわち、保持テーブル３４でウエーハＷを吸引保持した状態で、エキスパンドシート２の押圧を解除する際に、エキスパンドシート２の弛み領域３が波打つように動いても、微小突起部３５がエキスパンドシート２の下面に入り込んでエキスパンドシート２が収縮するのを防ぐことができる。本実施形態に示す微小突起部３５は、ポーラス板３４０の外周側の吸引保持面３４ａから枠体３４１の上面３４１ａにわたって複数形成されているが、これに限定されず、枠体３４１の上面３４１ａのみに微小突起部３５が形成されてもよい。つまり、複数の微小突起部３５は、保持テーブル３４の外周側において全体としてリング状となるように形成されていればよい。微小突起部３５の高さは、例えば０．０５ｍｍ〜１ｍｍ程度に設定されている。
【００２７】
このように、本発明に係るエキスパンド装置１０では、保持テーブル３４の外周側にエキスパンドシート２の収縮を防止する微小突起部３５が形成されているため、例えば、突き上げ部３６でエキスパンドシート２をエキスパンドして隣り合うチップの間に間隔を形成した後、保持テーブル３４でウエーハＷを吸引保持した状態でエキスパンドシート２の押圧を解除したときに、エキスパンドシート２が収縮して吸引保持面３４ａから吸引力がリークするおそれがなく、隣り合うチップの間隔を確実に維持することが可能となる。これにより、後のハンドリング時にチップ同士が接触して損傷するおそれを防止することができる。
【００２８】
３  エキスパンド方法
次に、分割ユニット２０を用いて、ウエーハＷを個々のチップへと分割する動作例を説明するとともに、ヒートシュリンクユニット３０を用いて、環状フレーム４の開口内に配置されたウエーハＷの裏面Ｗｂに貼着されるとともに外周縁が環状フレーム４に貼着されたエキスパンドシート２をエキスパンドするエキスパンド方法について説明する。
【００２９】
まず、図７（ａ）に示すように、フレーム載置プレート２２に、ウエーハユニット１の環状フレーム４が載置される。環状フレーム４は、開口部２２ａと同心状に載置され、ウエーハＷは開口部２２ａの中で浮いた状態となる。図７（ｂ）に示すように、フレーム載置プレート２２が上昇することにより、フレーム押さえプレート２３とフレーム載置プレート２２とに環状フレーム４が挟まれ、その高さ位置に保持される。このとき、図示しない冷却ノズルから冷却流体が噴射され、エキスパンドシート２とともに粘着テープ（DAF）の全体が冷却されて硬化した状態になる。
【００３０】
次いで、図７（ｃ）に示すように、移動手段２６により突き上げ部２４が上昇して、コロ部２４ａが回転しながらエキスパンドシート２の弛み領域３をウエーハＷの表面Ｗａと直交する上方向に押圧することにより、ウエーハＷがエキスパンドシート２とともに所定の拡張位置まで突き上げられる。拡張位置まで突き上げられたエキスパンドシート２は、放射方向に引っ張られて拡張する。エキスパンドシート２の拡張にともない、ウエーハＷは、図１に示した分割起点Ｇが形成された分割予定ラインＳに沿って分断され、個々のチップＣへと分割される。また、ウエーハＷの裏面Ｗｂに貼着されている粘着テープも個々のチップＣに貼着した状態でチップＣごと破断される。したがって、エキスパンドシート２の上には、多数のDAF付きのチップＣが、互いに僅かに離間した状態で貼着した状態となっている。ウエーハＷを個々のチップＣへと分割したら、図７（ｄ）に示すように、移動手段２６によって突き上げ部２４を下降させる。なお、粘着テープは、粘性があって分割しにくいものであるが、上記のように冷却ノズルから噴出された冷却流体により冷却されて硬化した状態で拡張されるため、確実に分割される。
【００３１】
（１）載置ステップ
ウエーハＷが個々のチップＣへと分割された後、ウエーハユニット１は、図３に示したプッシュプル１８によってフレーム載置プレート２２から一対の第２ガイドレール１５上に引き出され、図４に示した搬送ユニット１７によりヒートシュリンクユニット３０に搬送される。具体的には、搬送ユニット１７の吸引パッド１７１で環状フレーム４の上面を吸引保持して、ウエーハユニット１を第２ガイドレール１５から搬出し、図８に示すように、保持手段３１のフレーム載置プレート３２の保持面３２０に環状フレーム４を載置する。これにより、環状フレーム４は、開口部３２ａと同心状に載置され、ウエーハＷは開口部３２ａの中で浮いた状態となる。
【００３２】
（２）環状フレーム保持ステップ
図９に示すように、フレーム載置プレート３２が上昇することにより、フレーム押さえプレート３３とフレーム載置プレート３２とに環状フレーム４が挟まれ、その高さ位置で保持される。このとき、ウエーハＷは開口部３２ａ，３２ａの中で浮いた状態となる。このようにして、保持手段３１でウエーハユニット１の環状フレーム４を保持する。突き上げ部３６の上方には、エキスパンドシート２の弛み領域３が位置づけられている。
【００３３】
（３）エキスパンドステップ
図１０に示すように、環状フレーム４が保持された状態で、ウエーハＷの外周と環状フレーム４の内周との間のエキスパンドシート２の弛み領域３を保持面３２０と直交する方向に突き上げ部３６で押圧してエキスパンドシート２をエキスパンドする。具体的には、移動手段３８によって保持テーブル３４とともに突き上げ部３６が上昇することにより、コロ部３６ａが回転しながらエキスパンドシート２の弛み領域３を下方から突き上げ、エキスパンドシート２を放射方向にエキスパンドする。その結果、ウエーハＷに対して放射方向の外力が作用し、隣り合うチップＣの間が拡がって間隔５が形成される。バルブ３４３は閉じており、ポーラス板３４０と吸引源３４４とは連通していない。
【００３４】
エキスパンドステップでは、図１１に示すように、コロ部３６ａの上端３６０の高さ位置が保持テーブル３４の吸引保持面３４ａよりも上側に位置するように突き上げ部３６の移動量を調整することが好ましい。これにより、エキスパンドシート２の拡張中に微小突起部３５がエキスパンドシート２の下面に接触してキズがつくのを防ぐことができる。また、保持テーブル３４に図示しないエア供給源を接続しておき、保持テーブル３４の吸引保持面３４ａからエア３４５を上方に噴出させるエアブローを実施することで、エキスパンドシート２の下面が微小突起部３５に非接触となるようにしてもよい。
【００３５】
（４）吸引保持ステップ
エキスパンドステップでエキスパンドシート２をエキスパンドした状態で、図１２に示すように、バルブ３４３を開いてポーラス板３４０と吸引源３４４とを連通させ、吸引力を吸引保持面３４ａに作用させてエキスパンドシート２を介してウエーハＷを吸引保持する。このとき、図１３に示すように、エキスパンドシート２は、弛み領域３がコロ部３６ａで上方に突き上げられた状態で、保持テーブル３４の吸引保持面３４ａに吸引保持され、エキスパンドシート２の下面に微小突起部３５が入り込んだ状態となる。
【００３６】
（５）押圧解除ステップ
吸引保持ステップを実施した後、突き上げ部３６による押圧を解除する。具体的には、図１４に示すように、保持テーブル３４でウエーハＷを吸引保持した状態で、移動手段３８によって突き上げ部３６を下降させ、コロ部３６ａをエキスパンドシート２の弛み領域３から離反させる。エキスパンドシート２に対して外力が作用しなくなると、図１５に示すように、エキスパンドシート２の弛み領域３が例えば矢印Ｙ方向に波打つように動くが、複数の微小突起部３５がエキスパンドシート２の下面に入り込んだ状態となっているため、エキスパンドシート２の動きが規制され、エキスパンドシート２が収縮するのを防ぐことができる。これにより、外周側の吸引保持面３４ａからエキスパンドシート２が浮き上がることはなく、吸引保持面３４ａから吸引力がリークするおそれがない。
【００３７】
（６）ヒートシュリンクステップ
押圧解除ステップを実施した後、エキスパンドシート２は伸びきっており、弛み領域３には弛みが生じている。図１６に示すように、加熱手段３９が下降することにより、エキスパンドシート２の弛み領域３に接近して、加熱体３９２から例えば赤外線を弛み領域３に向けて照射して熱収縮させる。赤外線が照射された部分が縮むことにより、エキスパンドシート２が保持テーブル３４に対して平行に伸張した状態となり、隣り合うチップＣの間隔５を維持することができる。ヒートシュリンクステップを完了後、ウエーハユニット１は、図１に示した洗浄ユニット４０に搬送されて、洗浄処理・乾燥処理が施される。その後、ウエーハユニット１は、紫外線照射ユニット５０に搬送され、エキスパンドシート２に紫外線が照射されて硬化処理が施される。
【００３８】
このように、本発明に係るエキスパンド方法は、保持手段３１で環状フレーム４を保持する環状フレーム保持ステップと、環状フレーム４が保持された状態でウエーハＷの外周と環状フレーム４の内周との間のエキスパンドシート２の弛み領域３を保持面３２０と直交する方向に突き上げ部３６で押圧してエキスパンドシート２をエキスパンドするエキスパンドステップと、エキスパンドシート２をエキスパンドした状態で、保持テーブル３４でエキスパンドシート２を介してウエーハＷを吸引保持する吸引保持ステップと、吸引保持ステップを実施した後、突き上げ部３６による押圧を解除する押圧解除ステップとを備え、保持テーブル３４の外周側には、エキスパンドシート２の収縮を防止する微小突起部３５が形成されていることから、押圧解除ステップを実施するときに、エキスパンドシート２が収縮して吸引保持面３４ａから吸引力がリークするおそれがない。したがって、本発明によれば、微小突起部３５によりエキスパンドシート２の収縮を防ぎつつ、分割済みのウエーハＷの吸引保持を維持することができるため、隣り合うチップの間隔５を確実に維持することが可能となり、後のハンドリング時にチップ同士が接触して損傷するおそれを防止することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１：ウエーハユニット  ２：エキスパンドシート  ３：弛み領域
４：環状フレーム  ５：間隔
１０：エキスパンド装置  １１：装置ベース  １２：カセット
１３：カセット載置ステージ  １４：第１ガイドレール  １５：第２ガイドレール
１６：プッシュプル  １７：搬送ユニット  １７０：フレーム支持部
１７１：吸引パッド  １８：プッシュプル
２０：分割ユニット  ２１：保持手段  ２２：フレーム載置プレート  ２２ａ：開口部
２３：フレーム押さえプレート  ２３ａ：開口部  ２４：突き上げ部
２４ａ：コロ部  ２５：昇降機構  ２６：移動手段
３０：ヒートシュリンクユニット  ３１：保持手段
３２：フレーム載置プレート  ３２ａ：開口部  ３２０：保持面
３２１：センタリングガイド  ３３：フレーム押さえプレート  ３３ａ：開口部
３３ｂ：長孔  ３４：保持テーブル  ３４ａ：吸引保持面  ３４０：ポーラス板
３４１：枠体  ３４２：流路  ３４３：バルブ  ３４４：吸引源  ３４５：エア
３５：微小突起部  ３６：突き上げ部  ３６ａ：コロ部
３７：昇降機構  ３８：移動手段  ３９：加熱手段
４０：洗浄ユニット  ５０：紫外線照射ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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