(57)【要約】【課題】被処理体へ機能層を貼合した時の気泡欠陥を従来よりも抑制することが可能な、保護フィルム等を提供すること。【解決手段】本発明の保護フィルム（１）は、少なくとも片面の表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下の樹脂からなることを特徴とする。前記樹脂には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンのうち、少なくともいずれか１種が選択されることが好ましい。また、前記樹脂の軟化温度が、３０〜１７０℃であることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面の表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下の樹脂からなることを特徴とする保護フィルム。
【請求項２】
前記樹脂には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンのうち、少なくともいずれか１種が選択されることを特徴とする請求項１記載の保護フィルム。
【請求項３】
前記樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの積層構造、エラストマーとポリプロピレンとの積層構造、或いは、エラストマーの両面に、エチレン−酢酸ビニル共重合体や、ポリエチレン、ポリプロピレンを積層した構造であることを特徴とする請求項２記載の保護フィルム。
【請求項４】
前記樹脂の軟化温度が、３０〜１７０℃であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項５】
保護フィルムの軟化温度より３０〜８０℃高い温度にて、表面平均粗さ（Ｓａ）が、５ｎｍ以下の被転写材としての支持体と、保護フィルム前駆体とを加熱圧着する工程、
前記支持体を剥がし、前記支持体との接触側の表面の表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下となる前記保護フィルムを得る工程、
を有することを特徴とする保護フィルムの製造方法。
【請求項６】
表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１つ以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた請求項１から請求項４のいずれかに記載の保護フィルムと、を具備することを特徴とする機能転写体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能転写体を構成する機能層に対する保護フィルム及びその製造方法、並びに、機能転写体に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の分野において、凹凸構造により機能を向上させる技術が注目を集めている。例えば、半導体発光素子（ＬＥＤやＯＬＥＤ）では、素子に使用する基材に凹凸構造を設けることによって、発光特性を向上させることが報告されている。そのため、被処理体上に所望の凹凸構造を形成する手法に注目が集まっている。
【０００３】
被処理体上に所望の凹凸構造を形成するにあたっては、被処理体上に機能層を付与し、機能層を加工用マスクとして前記被処理体を凹凸加工することが可能である。
【０００４】
ところで、機能層は、機能転写体の一部として、表面に凹凸構造を具備するキャリアの凹凸表面に設けられる。また、機能層の前記キャリアと接触する側との反対側には保護フィルムが設けられる。保護フィルムを設けることで、機能層の表面を適切に保護することができる。
【０００５】
このような機能転写体を被処理体上に適用するにあたっては、まず、保護フィルムを剥離して、露出した機能層の表面を被処理体上に貼り合わせる。更に、キャリアを機能層より剥離除去する。これにより、被処理体上に被処理体表面を凹凸加工するための機能層を付与した形態を得ることができる。
【０００６】
特許文献１には、基板上に設けられた塗膜の表面に透明フィルムを配置した液状光硬化性樹脂組成物の塗膜の平坦化方法に関する発明が開示されている。特許文献１に記載の発明によれば、レジスト膜厚のばらつきによる、半導体素子との接触信頼性低下を従来の課題とし、高性能なレジストマスクを得ることができ、電子材料分野での製造に好適に用いられる液状光硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上で平坦化する方法等を提供できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−１８６０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、被処理体表面に接する機能層の表面平均粗さが、できる限り小さくなるように制御することは、被処理体の表面への凹凸構造の形成精度を向上させるうえで重要である。
【０００９】
すなわち、被処理体表面に接する機能層の表面平均粗さが大きくなると、被処理体と機能層との間に密着せず、気泡を巻き込む領域が増えてしまい、被処理体に加工形成される凹凸構造の精度が低下しやすくなる。
【００１０】
このような気泡欠陥は、機能転写体として機能層の表面に保護フィルムを貼り合わせた際に、保護フィルムの表面凸部が、機能層の表面に転写して凹部が形成されたことに起因する。
【００１１】
特許文献１に記載の発明には、マスクレジストの表面粗さ（凹凸度）を４μｍ以下にするとの記載があるが、上記した気泡欠陥に関する従来課題の認識はなく、また、保護フィルムの表面平均粗さに関する記載もなされていない。また、マスクレジスト（塗膜）の表面粗さ（凹凸度）はミクロン単位であり、十分に表面粗さを小さくできていない。
【００１２】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、特に、被処理体へ機能層を貼合した時の気泡欠陥を従来よりも抑制することが可能な、保護フィルム及びその製造方法、並びに、機能転写体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の保護フィルムは、少なくとも片面の表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下の樹脂からなることを特徴とする。
【００１４】
本発明では、前記樹脂には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンのうち、少なくともいずれか１種が選択されることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の保護フィルムは、例えば、前記樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの積層構造、エラストマーとポリプロピレンとの積層構造、或いは、エラストマーの両面に、エチレン−酢酸ビニル共重合体や、ポリエチレン、ポリプロピレンを積層した構造である。
【００１６】
また、本発明の保護フィルムは、前記樹脂の軟化温度が、３０〜１７０℃であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の保護フィルムの製造方法は、保護フィルムの軟化温度より３０〜８０℃高い温度にて、表面平均粗さ（Ｓａ）が、５ｎｍ以下の被転写材としての支持体と、保護フィルム前駆体とを加熱圧着する工程、前記支持体を剥がし、前記支持体との接触側の表面の表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下となる前記保護フィルムを得る工程、を有することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１つ以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた上記に記載の保護フィルムと、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、被処理体へ機能層を貼合した時の気泡欠陥を従来よりも抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施の形態に係る保護フィルムを示す断面模式図である。
【図２】本実施の形態に係る保護フィルムの製造工程を示す断面模式図である。
【図３】本実施の形態に係る機能転写体の製造工程を示す断面模式図である。
【図４】本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施の形態」という）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２２】
本実施の形態では、被処理体に貼り合わせる機能転写体として、表面に凹凸構造を具備するキャリアに、機能性材料を塗布してなる、機能層／キャリアの積層体を採用する。この機能転写体を工業的に使用することを考えると、機能層表面を保護する必要がある。すなわち、保護フィルム／機能層／キャリアから構成される機能転写体を使用する。保護フィルムは、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際、剥離除去されるが、今回、本発明者らが、誠意研究を重ねた結果、機能転写体を被処理体に貼り合わせた際に、機能層と被処理体との間に気泡欠陥が生じており、その気泡欠陥が、保護フィルム由来であることを見出し本発明に至った。すなわち、本実施の形態は、以下の通りに示される。
【００２３】
＜保護フィルム＞
本実施の形態の保護フィルム１は、少なくとも片面の表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下の樹脂からなることを特徴とする。
【００２４】
なお、本実施の形態の保護フィルム１は、「フィルム状」であるため、長さや幅に対して極めて膜厚が薄く、可撓性でありロール状にできる性質を有する。
【００２５】
図１に示すように、保護フィルム１の第１の表面１ａの表面平均粗さ（Ｓａ）は、１５ｎｍ以下とされている。一方、保護フィルム１の第２の表面１ｂの表面平均粗さ（Ｓａ）に関しては、１５ｎｍ以下とされていてもよいし、１５ｎｍ以上とされていてもよい。なお、保護フィルム１は、両方の表面１ａ、１ｂの表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下とされていることが好ましい。これにより、保護フィルム１のどちらの表面１ａ、１ｂが機能層に接していても良く、機能転写体の製造管理の容易化を図ることができる。また、平坦化処理した後の保護フィルム１の巻取りにおいて、片面しか平坦化されていないと、せっかく平坦化した表面側に、平坦化処理されていないもう一方の表面の凹凸が重なり、凹凸が転写されてしまう恐れがある。よって、保護フィルム１の両面の表面平均粗さ（Ｓａ）を、１５ｎｍ以下に設定することが凹凸転写を抑制することができ好適である。
【００２６】
本実施の形態では、保護フィルム１の表面平均粗さ（Ｓａ）は、以下の測定装置により測定することができる。
・装置名：ＶｅｒｔＳｃａｎ
・装置メーカー：株式会社菱化システム
・装置型番    ：Ｒ３３００Ｇ
・測定原理    ：白色光干渉法
【００２７】
また、本実施の形態では、保護フィルム１の表面平均粗さ（Ｓａ）は、反射光の位相差を用い、三次元での算術平均の高さで測定される。
【００２８】
上記の表面平均粗さ（Ｓａ）と合わせて、本実施の形態の保護フィルム１は、軟化温度が３０〜１７０℃の樹脂からなることが好ましい。
【００２９】
本実施の形態では、樹脂には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンのうち、少なくともいずれか１種が選択されることが好適である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の軟化温度（軟化点）は、酢酸ビニルの含有量にもよるが、４０℃〜７０℃程度であり、ポリエチレンの軟化温度（軟化点）は、８０℃〜９０℃程度であり、ポリプロピレンの軟化温度（軟化点）は、１５０℃程度である。
【００３０】
本実施の形態では、保護フィルム１の軟化温度が３０〜１７０℃の樹脂にて構成されることで、保護フィルム１のハンドリング性を向上させ、また、保護フィルム１の耐環境性を向上させることができる。また、後述する保護フィルム１の製造方法に示すように、適度な加熱圧着にて、保護フィルム１の表面平均粗さ（Ｓａ）を、１５ｎｍ以下に調整することが可能になる。
【００３１】
すなわち、保護フィルム１の軟化温度が３０℃を下回ると、保護フィルム１としての強度が維持できない。また、保護フィルム１の軟化温度が１７０℃を上回ると、保護フィルム１の平坦化に必要な温度が高温となりプロセス的に不利になる。したがって保護フィルム１は、軟化温度が３０〜１７０℃の樹脂にて構成されることが好適である。
【００３２】
本実施の形態においては、保護フィルム１の単層構造であっても積層構造であってもよい。積層構造の保護フィルム１では、積層状態での保護フィルム１の軟化温度が、３０〜１７０℃となるように調整される。積層構造としては、少なくとも一つの層に、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンのうち、少なくともいずれか１種を含むことが好ましい。例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの積層構造や、エラストマーとポリプロピレンとの積層構造等を用いることができる。或いは、エラストマーの両面に、エチレン−酢酸ビニル共重合体や、ポリエチレン、ポリプロピレンを積層した構造とすることも出来る。このとき、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンのうち、少なくともいずれか１種を含む層の表面が、１５ｎｍ以下の表面平均粗さ（Ｓａ）を有することが好ましい。
【００３３】
軟化温度は、以下の測定方法及び測定条件について測定した結果を軟化温度とする。
・測定方法：熱機械分析
・装置メーカー：  ティー・エイ・インスツルメント社製
・装置型番    ：  ＴＭＡ  Ｑ４００
・針入プローブ：  プローブ先端径１ｍｍφ
・荷重        ：  ５０ｍＮ
・昇温        ：  ５℃／ｍｉｎ．
・雰囲気      ：  窒素（１００Ｍｌ／分）
【００３４】
本実施の形態の保護フィルム１は、基材フィルムに粘着剤を塗布した塗布タイプやフィルム自体に粘着性を持たせた自己粘着タイプのいずれかを採用することができる。塗布タイプの場合、基材フィルムに塗布する粘着剤としては、特に制限はなく、後述する機能層と適度な接着性を持つものであれば良い。機能層から保護フィルム１を剥離する際、保護フィルム１の粘着成分が機能層に残存率を低くするため、保護フィルム１としては、自己粘着タイプが好ましい。
【００３５】
保護フィルム１は、後述する機能層との接着性の観点から、保護フィルム１の機能層面側（表面平均粗さ（Ｓａ）が１５ｎｍ以下とされた表面側）に、必要に応じて易接着層又は離型層を形成してもよい。また、表面処理することもでき、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザー光線照射処理等を挙げることができる。
【００３６】
また、保護フィルム１のＪＩＳ  Ｋ７１２７に定められた引張弾性率は、５０ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下のものが好ましい。これにより、後述する機能層から保護フィルム１を剥離する際、機能層へ加わる剥離応力を分散化できるため、機能層表面に剥離に伴う凹欠陥が生成・拡大するのを効果的に抑制できる。更に、保護フィルム１の形状が維持でき、取扱い性がよい観点から、２００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下がより好ましい。特に、保護フィルム１を剥離する際の剥離条件の幅を大きくできる観点から、２５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であることが最も好ましい。なお、保護フィルム１の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下であれば、後述する被処理体への凹凸構造の転写性を改善できるため好ましい。なお、保護フィルム１の引張弾性率の下限値は、特に限定されないが、機能転写体を製造する際の、保護フィルム１の取り扱い性の観点から５０ＭＰａ以上であることが好ましく、４５０ＭＰａ以上であることが最も好ましい。なお、引張弾性率の好適な範囲を満たす保護フィルム１は、少なくとも、保護フィルム１の機能層に貼り合わせられる側の最外層に存在すればよい。例えば、引張弾性率が５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であれば、機能層の凹欠陥を効果的に抑制でき、被処理体への凹凸構造の転写率が向上すると共に、保護フィルム１の取り扱い性が飛躍的に向上することから製造安定性が改善する。例えば、引張弾性率が３２００〜４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が５５０ＭＰａ〜７００ＭＰａのポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマーフィルムを貼り合わせたものを保護フィルム１として、当該ポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマーフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。これにより、上記説明した転写率の向上と製造安定性の改善という効果を享受できる。同様に、例えば引張弾性率が３２００〜４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が１００ＭＰａ〜１２００ＭＰａのポリエチレンフィルムを貼り合わせたものを保護フィルム１として、当該ポリエチレンフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。同様に、例えば引張弾性率が３２００〜４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が２５００ＭＰａ以下の材料をコーティングしたものを保護フィルム１として、当該コーティング面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。この場合、保護フィルム１の取り扱い性は、ポリエチレンテレフタレートフィルムにて担保される為、保護フィルム１の機能層に貼り合わせられる側の最外層の引張弾性率は、２５００ＭＰａ以下であればよいと言える。なお、コーティング材としては、シリコーン系離型材、非シリコーン系離型材、ウレタン系樹脂、或いはアクリル樹脂等が挙げられる。
【００３７】
保護フィルム１の大きさを特に限定するものではないが、保護フィルム１の厚みとしては、１０μｍ以上１５０μｍ以下のものが好ましく、１５μｍ以上１００μｍ以下のものがより好ましい。これにより、後述の機能層から保護フィルム１を剥離する際の剥離応力が均等化し、機能層に対し凹欠陥が低減する。また、機能層と保護フィルム１とを合わせる際の取扱い性がよく、貼り合わせ条件の幅が広くなり、工業性が高くなる。
【００３８】
＜保護フィルムの製造方法＞
次に、本実施の形態における保護フィルムの製造方法について図２を参照しながら説明する。
【００３９】
本実施の形態では、保護フィルムの軟化温度より３０〜８０℃高い温度にて、表面平均粗さ（Ｓａ）が、５ｎｍ以下の被転写材としての支持体２と、保護フィルム前駆体３とを加熱圧着する。
【００４０】
支持体２は、保護フィルム前駆体３と当接する表面２ａの表面平均粗さ（Ｓａ）が、５ｎｍ以下に調整されている。例えば、支持体２としてはＰＥＴフィルム等の鏡面化材料を用いることができる。これにより、支持体２の表面２ａの表面平均粗さ（Ｓａ）を、５ｎｍ以下とすることができる。
【００４１】
或いは、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法等の表面研磨処理により、表面平均粗さ（Ｓａ）が、５ｎｍ以下となるよう研磨処理してもよい。
【００４２】
ここで表面平均粗さ（Ｓａ）の測定は、上記したように、算術平均の高さで測定される。測定方法については既に記載した通りである。
【００４３】
本実施の形態では、表面平均粗さ（Ｓａ）が、５ｎｍ以下とされた支持体２の表面２ａに、保護フィルム前駆体３を貼合せする。ここで、「前駆体」とは、加熱圧着する前の状態の樹脂層を指す。
【００４４】
保護フィルム前駆体３としては、軟化温度が３０〜１７０℃の樹脂からなり、また、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンのうち、少なくともいずれか１種より選択された樹脂を用いることが好ましい。
【００４５】
続いて、本実施の形態では、保護フィルム前駆体３の軟化温度よりも３０〜８０℃高い温度にて、支持体２と保護フィルム前駆体３とを加熱圧着する。このように、支持体２と保護フィルム前駆体３との間に圧力を加えながら加熱する。加熱圧着の方法としては、例えば、加圧ラミネータ、プレス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータなどの加圧機を使用することができる。
【００４６】
そして、本実施の形態では、支持体２を加熱圧着された樹脂層から取り外すことで、支持体２との接触側の表面の表面平均粗さ（Ｓａ）が１５ｎｍ以下の保護フィルム１を得ることができる。
【００４７】
＜機能転写体＞
図３は、本実施の形態に係る機能転写体の製造工程を示す断面模式図である。
【００４８】
まず、図３Ａに示すように、キャリア１０は、その主面上に凹凸構造１１が形成されている。凹凸構造１１は、複数の凹部１１ａと凸部１１ｂで構成された凹凸構造である。キャリア１０は、例えば、フィルム状又はシート状である。フィルム状とは、長さや幅に対して極めて膜厚が薄く、可撓性でありロール状にできる性質を有するものである。一方、シート状とは薄い平らな板状物を指し、その可撓性については限定されない。また、フィルム状の機能転写体を長さ方向に裁断し毎葉にしたものは、シート状である。ただし各実施の形態において、両者を明確に区別すべきものでない。
【００４９】
次に、図３Ｂに示すように、キャリア１０の凹凸構造１１の表面上に、機能層１２を設ける。機能層１２の配置や機能層１２の層数はこれに限定されない。更に、図３Ｃに示すように、機能層１２の上側には、上記した保護フィルム１を設ける。以下、キャリア１０、機能層１２、及び保護フィルム１からなる積層体を、機能転写体１４と呼ぶ。
【００５０】
図４は、本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。図４Ａに示すような被処理体２０を用意する。次いで、図４Ｂに示すように、被処理体２０の主面上に、保護フィルム１を取り除いた後の機能転写体１４の、機能層１２の露出面（以下、単に「表面」や「当接面」という）１２ａを直接当接させる。次に、図４Ｃに示すように、キャリア１０を、機能層１２から除去する。この結果、機能層１２及び被処理体２０からなる積層体２１が得られる。積層体２１はその用途により、積層体２１の状態にて使用することも、被処理体２０の加工マスクとして機能させ、被処理体２０を加工したのちに使用することもできる。
【００５１】
なお、上述した当接と除去との間において、例えば、積層体２１に対してエネルギー線を照射して機能層１２を安定化させる。また、例えば、当接時に加える熱により、機能層１２を安定化させる。また、例えば、積層体２１に対してエネルギー線を照射した後に、積層体２１を加熱し、機能層１２を安定化させる。また、エネルギー線を照射する際に、エネルギー線に対する遮光マスクを設けることで、パターニングされた機能層１２を具備する積層体２１を得ることができる。パターニングにおいては、ポジ型現像性の機能層を具備させたのであれば、キャリア１０を剥離した後にエネルギー線を照射できる。ネガ型現像性の機能層を具備させたのであれば、エネルギー線を照射させた後に、キャリア１０を剥離できる。
【００５２】
次に、機能転写体１４の機能層１２の組成について説明する。機能転写体１４においては、機能層１２が樹脂を含めば、機能層１２の組成によらず、機能層１２の配置精度を向上させ、機能層１２と被処理体２０と、の接着強度を高め、欠陥が少ない凹凸構造を被処理体２０に付与することができる。このため、機能層１２の組成は特に限定されず、有機物、無機物又は有機無機複合体であってもよい。また、モノマー、オリゴマー、又はポリマーのみから構成されても、これらを複数含んでもよい。このため、例えば、有機粒子、有機フィラー、無機粒子、無機フィラー、有機無機ハイブリッド粒子、有機無機ハイブリッドフィラー、ゾルゲル反応を誘発する分子、有機ポリマー、有機オリゴマー、無機ポリマー、無機オリゴマー、有機無機ハイブリッドポリマー、有機無機ハイブリッドオリゴマー、重合性樹脂、重合性モノマー、金属アルコキシド、金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化シラン、スピンオングラス、金属、又は、金属酸化物を使用することができる。
【００５３】
機能層１２が樹脂を含むことで、機能層１２の硬度を減少させることができると共に、機能層１２の配置安定性を向上させることができる。これにより、保護フィルム１による機能層の表面１２ａの表面粗さ（Ｓａ）の制御性が向上する。すなわち、機能層１２の表面１２ａに対する凹欠陥を抑制できる。これにより、機能層１２の凹凸構造１１の精度及び膜厚精度が向上すると共に、機能転写体１４を例えばロールアップしてリール状にした場合であっても、機能層１２に対するクラックの発生を抑制できる。また、機能層１２に樹脂を含むことで、機能転写体１４の機能層１２の物理的安定性が向上することから、機能転写体１４の搬送やハンドリングにより、機能層１２の配置精度が低下することを抑制できる。更には、樹脂を含むことで、機能層１２の硬度が減少するため、機能層１２の表層の流動性の束縛が解放されやすくなり、機能層１２と被処理体２０との真実接触面積を大きくし、接着強度が増大する効果を向上させることができる。機能層１２として用いられる樹脂は、分子量が１０００以上のオリゴマー又はポリマーとして定義する。樹脂の構成としては、有機樹脂、無機樹脂又は、有機無機ハイブリッド樹脂等が挙げられる。これらは１種のみ含んでも、複数含んでもよい。これらの樹脂は、公知一般のオリゴマー又はポリマーを採用できる。例えば、一般的に、フォトレジスト用樹脂、ナノインプリント用樹脂、接着剤用樹脂、粘着剤用樹脂、ドライフィルムレジスト用樹脂、エンプラ、封止材用樹脂、ゴム、プラスチック、繊維、医療用プラスチック、又は、医薬用樹脂を使用できる。また、天然高分子も使用できる。
【００５４】
樹脂の重量平均分子量は、機能層１２の配置精度から、１０００〜１００００００であることが好ましい。下限値の１０００は、機能層１２の硬度の減少と、機能層１２の物理的安定性から決定された。一方で、上限値の１００００００は、凹凸構造１１の平均ピッチの範囲を加味し、凹凸構造１１に対する機能層１２の配置精度から決定された。
【００５５】
樹脂の分散度は、重量平均分子量と数平均分子量の比（重量平均分子量）／（数平均分子量）である。なお、分子量は、日本分光社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型、カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶剤：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求めることができる。
【００５６】
本実施の形態に係る機能層１２が２層以上の多層構造である場合、樹脂は少なくとも、保護フィルム１側に接する機能層１２に設けられることが好ましい。これにより、凹凸構造１１側の機能層１２に樹脂を含まずとも、保護フィルム１側の機能層１２に含まれる樹脂により上記効果を奏すことができるためである。
【００５７】
特に、機能層１２に含まれる樹脂は、極性基を有すことが好ましい。この場合、機能層１２内における分子間相互作用を強くすることができるため、機能層１２と凹凸構造１１との密着力を小さくすることができる。更に、機能層１２と被処理体２０と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、機能層１２と被処理体２０との接着強度が向上する。以上から、極性基を含むことで、転写性を向上させることができる。極性基の種類は特に限定されないが、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、アリル基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基、リン酸基及びチオールからなる群の少なくとも１以上の極性基を含むことが好適である。
【００５８】
また、樹脂が硬化性樹脂である場合、機能転写体１４の機能層１２の体積は、キャリア１０を除去する際の機能層１２の体積よりも小さくなる傾向がある。すなわち、キャリア１０を機能層１２より除去する段階において、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２との界面に分子スケール以上の隙間を作ることができる。これは、凹凸構造１１と機能層１２との密着力を大きく低減することを意味するため、キャリア１０の剥離速度を十分に大きくすることができる。特に、機能層１２の体積収縮を効果的に発現させ、機能層１２と凹凸構造１１との接着強度を弱める観点から、光硬化性樹脂を含むことが好ましい。
【００５９】
特に、機能層１２は、上記説明した樹脂の他に、モノマーを含むことが好ましい。ここで、モノマーは本明細書により定義される樹脂以外の物質且つ、固体微粒子や固体フィラー以外の物質として定義する。すなわち、有機物、無機物、又は有機無機複合体のいずれも採用できる。この場合、樹脂により運動性を阻害されたモノマーが、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際に、その運動性を開放され、機能層１２の表層の流動性をより向上させることができる。
【００６０】
次に、本実施の形態に係る機能転写体１４のキャリア１０について説明する。キャリア１０は、凹凸構造１１が形成されていれば特に限定されないが、構成材料として既に説明した機能層１２を構成する材料を使用することができる。その他にも、例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用することができる。
【００６１】
キャリア１０の凹凸構造１１の表面の自由エネルギーを減少させることが好ましい。すなわち、凹凸構造１１と機能層１２との物理的及び化学的接着力を低減することで、一定の応力で機能層１２を破壊せず剥離することができる。自由エネルギーを低減させる手法としては、凹凸構造１１に対して離型処理を行う、自由エネルギーの低い材質を選定する、又は表面の自由エネルギーを低下させる成分を仕込む手法等を採用できる。凹凸構造１１に対する離型処理は、公知一般に知られる離型処理を採用でき、一般的な防汚剤、レべリング材、撥水剤又は指紋付着防止剤等を使用できる。また、離型処理を行う前に、凹凸構造１１の表面を金属や金属酸化物にて被覆してもよい。この場合、離型処理の均等性と凹凸構造１１の強度を向上させることができる。自由エネルギーの低い材質としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）又はパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）に代表されるフッ素含有樹脂やポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）に代表されるシリコーン樹脂等を使用できる。なお、表面の自由エネルギーを低減させる成分を仕込む手法は、機能層１２に対して行うこともできる。例えば、フッ素成分やシリコーン成分を機能層１２に仕込むことで、フッ素成分の偏析やシリコーン成分のブリードアウトを利用することができるため、機能層１２と凹凸構造１１との接着強度を大きく低減できる。
【００６２】
キャリア１０がフレキシブルな場合、凹凸構造１１を構成する材質は、光硬化性樹脂の硬化物、熱硬化性樹脂の硬化物又は熱可塑性樹脂等を採用できる。一方、キャリア１０が非フレキシブルな場合、凹凸構造１１を構成する材質としては、金属や金属酸化物等を使用できる。例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用できる。また、非フレキシブルな場合、非フレキシブルな支持基材の上に、樹脂より構成される凹凸構造１１を形成することもできる。フレキシブル又は非フレキシブルいずれの場合においても、既に説明したように、凹凸構造１１の表面の自由エネルギーを低下させると好ましい。
【００６３】
機能層１２と、保護フィルム１とを貼り合わせる方法として、ラミネート工程を用いることができる。ラミネータとしては、１対のホットロールを用いる１段式ラミネータ―、２対以上のホットロールを用いる多段式ラミネータ―、ラミネートする部分を容器で覆った上、真空ポンプで減圧又は真空にする真空ラミネータ―等が使用される。
【００６４】
ラミネートの際、機能転写体１４にかかる線圧が、１ｋｇ／ｃｍ以上の場合、機能層１２と保護フィルム１との貼り合わせ性がよく、機能層１２と保護フィルム１との間にエアーの巻き込みが少ないため、きれいに巻き取ることができる。また、線圧が１５０ｋｇ／ｃｍ以下の場合、圧力によりキャリア１０の凸凹形状の破損が抑えられるため、線圧は１ｋｇ／ｃｍ以上１５０ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。更に、４ｋｇ／ｃｍ以上、１００ｋｇ／ｃｍ未満がより好ましい。本明細書の中で線圧は、機能転写体１４とラミネートロールとが接触する部分の単位長さあたりの加圧力と定義する。
【００６５】
ラミネーターロールは、加温しなくてもよいが、機能層１２と保護フィルム１との接着力を上げ、巻取り精度を上げる必要がある場合は、加温しても良い。加温温度は、保護フィルム１の粘度が下がり、機能層１２から剥離できない、又は、保護フィルム１の一部が機能層１２に付着し残存することが起こらない程度であれば良い。
【００６６】
ラミネート工程の際、機能転写体１４の搬送速度は、特に限定されないが、２０．０ｍ／分未満である場合、機能層１２と保護フィルム１との貼り合わせ性が高く、巻取り精度が高い。また、０．３ｍ／分以上であると、生産性が高く、製造コストが低くなるため、機能転写体１４の搬送速度は、０．３ｍ／分以上、２０．０ｍ／分未満であることが好ましい。更に、１．０ｍ／分以上、１０．０ｍ／分未満であることがより好ましい。
【００６７】
本実施の形態では、機能転写体１４を、被処理体２０を凹凸加工するためのマスク機能を被処理体２０上に転写形成する目的にて使用することにより、被処理体２０の面内における凹凸加工精度を向上させることができる。これは、マスクとして機能する機能層１２の厚みや凹凸構造１１の大きさ及び配列といった要素を、機能転写体１４のキャリア１０の凹凸構造１１の精度にて予め決定し担保することができるためである。機能層１２が２以上含まれる場合、少なくとも１以上の機能層１２は被処理体２０の加工用マスクとして機能し、少なくとも１以上の機能層１２は他の機能層１２を加工するためのマスクとして機能する。すなわち、機能転写体１４を使用することで、被処理体２０の表面に機能層１２を転写付与できる。この機能層１２が２以上の層より構成される場合、１以上の機能層１２を他の機能層１２の加工用マスクとして機能させ、他の機能層１２を例えばドライエッチングにより凹凸加工する。その後、他の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより凹凸加工することができる。一方で、機能層１２が単層の機能層１２の場合、機能層１２を加工用マスクとして、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより被処理体２０を凹凸加工することができる。
【００６８】
被処理体２０の材質や形状は特に限定されない。材質は有機物であっても無機物であってもよい。例えば、合成石英や溶融石英に代表される石英、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスに代表されるガラス、シリコン、ニッケル、サファイア、ダイヤモンド、金属アルミニウム、アモルファス酸化アルミニウム、多結晶酸化アルミニウム、単結晶酸化アルミニウム、酸化チタン、ＳＵＳ、機能層１２にて例示した金属元素から構成される金属、金属元素を含む金属酸化物、酸化鉄、酸化銅、クロム、シリコンカーバイド、マイカ、酸化亜鉛、半導体基材（窒化物半導体基材等）、スピネル基材、ＩＴＯに代表される透明導電無機物、紙、合成合皮、皮、又は有機物等が挙げられる。形状としては、円盤状、平板状、ｎ角柱状、ｎ角錐状、レンズ状、球形状、フィルム状又はシート状等が挙げられる。なお、前記ｎ角柱状又はｎ角錐状は、曲率半径が０超の角部を含むｎ角柱状又はｎ角錐状を含む。なお、被処理体２０としてウェハ形状のものを使用する場合、その大きさは２インチφ以上であることが好ましい。これは、２インチφ以上であることで、被処理体２０の縁部の影響が小さくなり、凹凸が転写された有効面積が増えるためである。
【００６９】
例えば、被処理体２０としては、サファイアウェハ、シリコンカーバイドウェハ、ＬＥＤ用エピタキシャルウェハ又はシリコンウェハを選定することができる。これにより、被処理体２０の表面に凹凸加工を適切に行うことができる。すなわち、被処理体２０の表面に、被処理体２０と同じ材質から構成される凹凸構造１１を形成できる。このような、凹凸構造付被処理体を使用することで、高効率なＬＥＤを製造することができる。ＬＥＤ素子としては、凹凸加工されたサファイアの凹凸構造面上に、少なくともｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層を成膜し、ｎ型電極及びｐ型電極を作製することでＬＥＤ素子を製造できる。ＬＥＤの効率は、電子注入効率、内部量子効率及び光取り出し効率の積により決定される。
【００７０】
本実施の形態においては、ＬＥＤを組み立てる際に好適な場所において、凹凸加工を行うことができるため、ＬＥＤ素子の欠陥率が低減する。凹凸構造付被処理体を使用してＬＥＤ素子を組み立てることで、ＬＥＤの効率の向上する理由は、２つある。まず、ＬＥＤに使用する半導体結晶層を凹凸構造付被処理体に成膜するＣＶＤ工程において、半導体結晶層の成長モードが乱され転位が低減し、これに伴い、内部量子効率が向上するためである。そして、ＬＥＤ素子を使用する際に注目すると、半導体結晶層より発光した光が、凹凸構造付被処理体の凹凸構造に入射した際にその進行方向が変化し、導波モードは崩され、これによって光取り出し効率が向上するためである。この様な内部量子効率と光取り出し効率の双方を同時に向上させるためには、微細な凹凸構造が必要である。この様な背景から、例えば、数マイクロメートルの異物が凹凸構造付被処理体の凹凸構造面に付着した場合、微細構造を数十から数百個は破壊することとなる。異物の生成箇所は環境により大きく変化するが、凹凸構造付被処理体の移動が多い程、異物付着確率は大きくなることは容易に想像できる。この観点から、ＬＥＤ素子を製造可能な場所において、凹凸構造付被処理体を製造することで、異物の付着数を少なく、そして異物管理を容易にすることが可能となる。よって、ＬＥＤ素子の欠損率を低減できる。
【００７１】
本実施の形態の保護フィルム１を用いることで、機能転写体１４を構成する機能層１２の表面１２ａに凹欠陥が形成される不具合を抑制することができる。すなわち、本実施の形態によれば、保護フィルム１の機能層１２に対する転写面の表面平均粗さ（Ｓａ）は１５ｎｍ以下であり、このため、保護フィルム１に接する機能層１２の表面１２ａの表面粗さも小さくできる。よって、従来のように、保護フィルム１の表面の凸部が機能層１２に転写されて凹部が形成される不具合を抑制でき、図４Ｂに示すように、被処理体２０に機能層１２を貼合した際に、被処理体２０と機能層１２との間に気泡を巻き込むことを抑制することが可能になる。
【００７２】
このように、本実施の形態によれば、被処理体２０と機能層１２との界面を密着させることができ、気泡を巻き込む領域を無くし、或いは、少なくとも、気泡を巻き込む領域を低減させることができるため、被処理体２０に加工形成される凹凸構造の精度を向上させることができる。
【００７３】
また、本実施の形態における機能転写体１４は保護フィルム１を必須構成要件として含み、機能転写体１４の製造において、保護フィルム１を貼り合わせて巻き取る際の安定性が重要であり、以下ではラミネート性と表現する。一方で、機能転写体１４の使用時には、当該保護フィルム１を剥離してから使用するため、保護フィルム１を剥離する際の安定性が重要であり、以下では剥離性と表現する。保護フィルム１を貼り合わせる際の、保護フィルム１と機能層１２との密着性が低い場合、保護フィルム１は機能層１２上でスリップし巻き取り時に皺が発生する。すなわち、ラミネート性が低下する。一方で、保護フィルム１と機能層１２との密着性が高すぎる場合、保護フィルム１を機能層１２より剥離する際に、凹欠陥の肥大化が進行すると共に、機能層が破壊される。すなわち、剥離性が低下する。以上から、ラミネート性と剥離性と、を兼ね備える為には、好適な保護フィルム１と機能層１２の密着力の範囲を実現すればよいと言える。
【００７４】
機能転写体１４において機能層１２は、用途に応じ好適な材料を選択できることが特徴である。また、２体間の密着力は、２体間の自由エネルギーの差として計算可能であり、自由エネルギーは接触角より概算できることから、機能層１２に対する水滴の接触角と、保護フィルム１の機能層１２に貼合される面に対する水滴の接触角と、には好適な範囲があると考えられる。保護フィルム１の機能層１２に貼り合わせる面に対する水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であれば、ラミネート性と剥離性がより向上するため好ましい。この理由は定かではないが、２体間の接着力は、２体間の自由エネルギーの差として定義され、自由エネルギーは接触角により概算できることから、保護フィルム１の接触角が所定範囲で制御されることで、２体間の自由エネルギーが、ラミネート性にとって大きくなり、剥離性にとって小さくなるためと推定される。
【００７５】
なお、水滴を使用した接触角は、日本工業規格ＪＩＳＲ  ３２５７：１９９９「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠し測定される。
【実施例】
【００７６】
以下に本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。本発明は、この実施例により限定されるものではない。
【００７７】
［保護フィルムの製造］
以下の材質からなる保護フィルムを、被転写材としての支持体を用い、製造条件を代えながら複数の実施例と比較例とを得た。まずは、実験で使用した保護フィルム及び支持体について説明する。
【００７８】
（保護フィルム−１）
保護フィルム−１として、軟化温度４０℃のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）と、ポリエチレン（ＰＥ）との各樹脂層を積層した保護フィルム（東レ製のトレテック  ＃７３３２；下記の表１では、ＥＶＡ／ＰＥと表記）を用いた。
【００７９】
（保護フィルム−２）
保護フィルム−２として、軟化温度１００℃のエラストマーとポリプロピレン（ＰＰ）との各樹脂層を積層した保護フィルム（フタムラ化学製のＦＳＡ  ０１０Ｃ；下記の表１では、エラストマー／ＰＰと表記）を用いた。
【００８０】
（支持体−１）
保護フィルムを製造するにあたり、保護フィルム前駆体に対する被転写材としての支持体を用意した。
【００８１】
支持体−１としては、保護フィルム前駆体のラミネート面にあたる表面の表面平均粗さ（Ｓａ）が１ｎｍのポリエチレンフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂材（東洋紡製のＡ４１００）とした。
【００８２】
（支持体―２）
支持体―２としては、保護フィルム前駆体のラミネート面にあたる表面の表面平均粗さ（Ｓａ）が３０ｎｍの二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）からなる樹脂材（王子エフテックス製のＡＬＰＨＡＮ）とした。
【００８３】
（実施例１）
上記の保護フィルム−１と支持体−１とを用いて、保護フィルムを製造した。すなわち、支持体−１の表面平均粗さ（Ｓａ）が１ｎｍの表面に、保護フィルム−１の材質からなる保護フィルム前駆体を貼合せた。そして、保護フィルム−１と支持体−１とをラミネート温度を１２０℃として加熱圧着した。なお、加圧力は、プレスケールで適正圧力に調整した。以下のサンプルについても同様である。
【００８４】
その後、保護フィルムを支持体から取り外した。実施例１の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、３ｎｍであった。表面平均粗さ（Ｓａ）は、算術平均の高さとして、ＶｅｒｔＳｃａｎにて測定した。
【００８５】
（実施例２）
上記の保護フィルム−１と支持体−１とを用いて、保護フィルムを製造した。すなわち、支持体−１の表面平均粗さ（Ｓａ）が１ｎｍの表面に、保護フィルム−１の材質からなる保護フィルム前駆体を貼合せた。そして、保護フィルム−１と支持体−１とをラミネート温度を１００℃として加熱圧着した。
【００８６】
その後、保護フィルムを支持体から取り外した。実施例２の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、７．５ｎｍであった。
【００８７】
（実施例３）
上記の保護フィルム−１と支持体−１とを用いて、保護フィルムを製造した。すなわち、支持体−１の表面平均粗さ（Ｓａ）が１ｎｍの表面に、保護フィルム−１の材質からなる保護フィルム前駆体を貼合せた。そして、保護フィルム−１と支持体−１とをラミネート温度を８０℃として加熱圧着した。
【００８８】
その後、保護フィルムを支持体から取り外した。実施例３の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、１５ｎｍであった。
【００８９】
（実施例４）
上記の保護フィルム−２と支持体−１とを用いて、保護フィルムを製造した。すなわち、支持体−１の表面平均粗さ（Ｓａ）が１ｎｍの表面に、保護フィルム−２の材質からなる保護フィルム前駆体を貼合せた。そして、保護フィルム−２と支持体−１とをラミネート温度を１３０℃として加熱圧着した。
【００９０】
その後、保護フィルムを支持体から取り外した。実施例１の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、１５ｎｍであった。
【００９１】
（比較例１）
比較例１は、上記の保護フィルム−１を用い、被転写材として支持体を用いることなく（よって、加熱圧着も行うことなく）、製造したブランクテスト品としての保護フィルムである。比較例１の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、４０ｎｍであった。
【００９２】
（比較例２）
上記の保護フィルム−１と支持体−１とを用いて、保護フィルムを製造した。すなわち、支持体−１の表面平均粗さ（Ｓａ）が１ｎｍの表面に、保護フィルム−１の材質からなる保護フィルム前駆体を貼合せた。そして、保護フィルム−１と支持体−１とをラミネート温度を２５℃として加熱圧着した。
【００９３】
その後、保護フィルムを支持体から取り外した。比較例２の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、４０ｎｍであった。
【００９４】
（比較例３）
上記の保護フィルム−１と支持体−２とを用いて、保護フィルムを製造した。すなわち、支持体−１の表面平均粗さ（Ｓａ）が３０ｎｍの表面に、保護フィルム−１の材質からなる保護フィルム前駆体を貼合せた。そして、保護フィルム−１と支持体−１とをラミネート温度を１００℃として加熱圧着した。
【００９５】
その後、保護フィルムを支持体から取り外した。比較例３の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、４０ｎｍであった。
【００９６】
（比較例４）
上記の保護フィルム−１と支持体−１とを用いて、保護フィルムを製造した。すなわち、支持体−１の表面平均粗さ（Ｓａ）が１ｎｍの表面に、保護フィルム−１の材質からなる保護フィルム前駆体を貼合せた。そして、保護フィルム−１と支持体−１とをラミネート温度を１５０℃として加熱圧着した。
【００９７】
その後、保護フィルムを支持体から取り外した。比較例４の保護フィルムの表面平均粗さ（Ｓａ）は、ラミネート温度が高すぎてサンプルダメージが激しく、正確な測定が困難であった。
【００９８】
［機能転写体の作成］
キャリアの凹凸構造面に対し、以下の機能塗工液を塗工し、機能転写体を作製した。
機能塗工液…ベンジル系バインダ樹脂：ビスフェノールＡ  ＥＯ変性ジアクリレート（アロニックス（登録商標）Ｍ２１１Ｂ、東亞合成社製）：フェノキシエチルアクリレート（ライトアクリレートＰＯ−Ａ、共栄社化学社製）：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（アロニックスＭ３５０、東亞合成社製）：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）＝１５０ｇ：４０ｇ：４０ｇ：２０ｇ：１１ｇ：４ｇで混合した組成物を、メチルエチルケトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤にて１０質量％に希釈した材料。ベンジル系バインダ樹脂は、ベンジルメタクリレート８０質量％、メタクリル酸２０質量％の２元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分５０％、重量平均分子量５６０００、酸当量４３０、分散度２．７）を使用した。なお、上記質量は固形分質量で記載した。
【００９９】
機能塗工液を、キャリアの凹凸構造面上に塗工した後、８０℃の乾燥炉中を５分間移動させ、余剰な溶剤を除去した。
【０１００】
続いて、上記のようにして得られた機能転写体の機能層の表面に、実施例１〜実施例４、及び、比較例１〜比較例４の各保護フィルムを当接させ、ラミネートロールを通して巻き取った。この際のラミネートロールの温度は２３℃、線圧は３０ｋｇ／ｃｍ、キャリアの搬送速度は３．０ｍ／分であった。
【０１０１】
［機能層／被処理体界面の気泡欠陥の測定］
上記のようにして得られた機能転写体の保護フィルムを剥離し、機能転写体の機能層面を被処理体上に貼合した。
【０１０２】
ここで、被処理体には２インチφのＣ面サファイア基材を使用した。サファイア基材に対しＵＶ−Ｏ３処理を１０分間行い、クリーニングを行うと共に、表面を親水処理した。
【０１０３】
そして、処理済みサファイア基材を１０５℃に加温した状態で、ラミネートロールを使用し０．０３Ｍｐａの圧力にて保護フィルムを剥がした機能転写体の機能層面を貼合した。続いて、積算光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２になるように高圧水銀灯を使用しＵＶ光を照射し、キャリアを剥離除去した。
【０１０４】
機能層／被処理体界面に、１０μｍ２以上ｍの大きさの気泡欠陥が２インチの被処理体の表面内にいくつ存在するか測定した。気泡欠陥の測定方法は、以下の通りである。
・測定方法：ＡＯＩ（自動光学検査）
【０１０５】
ウェハ外観検査装置として、以下の装置を用いた。
・装置メーカー：東レエンジニアリング株式会社
・装置型番：ＩＮＳＰＥＣＴＲＡ  ３０００ＴＲ２００
その実験結果を表１に示す。
【０１０６】
【表１】
2018002947.tif 000003
【０１０７】
表１に示すように、実施例１〜実施例４では、気泡欠陥の数が０であった。一方、比較例１〜比較例３では、気泡欠陥の数が３０個程度まで多くなった。なお、比較例４は、ラミネート温度が高すぎてサンプルダメージが激しく、測定不能だった。
【０１０８】
実施例１〜実施例４では、保護フィルムの表面の表面平均粗さ（Ｓａ）が、１５ｎｍ以下であり、また、軟化温度は３０〜１７０℃の範囲内であった。
【０１０９】
また、実施例１〜実施例４の保護フィルムは、保護フィルムの軟化温度より３０〜８０℃高い温度にて、表面平均粗さ（Ｓａ）が、５ｎｍ以下の被転写材としての支持体と、保護フィルム前駆体とを加熱圧着し、続いて、支持体を剥がして得たものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の微細構造を形成する分野に利用される。
【符号の説明】
【０１１１】
１  保護フィルム
２  支持体
３  保護フィルム前駆体
１０  キャリア
１１  凹凸構造
１２  機能層
１４  機能転写体
２０  被処理体
【図１】
2018002947.tif 000004
【図２】
2018002947.tif 000005
【図３】
2018002947.tif 000006
【図４】
2018002947.tif 000007