(57)【要約】【課題】セラミックス板の表面の温度分布の均一性の低下を抑制する。【解決手段】保持装置は、略円形平面状の第１の表面を有するセラミックス板と、セラミックス板を複数に分割した各セグメント内に配置されたヒータ電極と、一対の給電端子とを備える。ヒータ電極は、ヒータ電極の両端を構成する一対のヒータパッド部と、一対のヒータパッド部の間を結ぶヒータ線部とを備える。また、保持装置は、各ヒータ電極の一方のヒータパッド部と一対の給電端子の一方とを電気的に接続する第１のビアと、円周方向において第１のビアと並ぶ位置に配置され、各ヒータ電極の他方のヒータパッド部と一対の給電端子の他方とを電気的に接続する第２のビアとを備える。ヒータパッド部の断面積は、ヒータ線部の断面積より大きい。ヒータ線部は、円周方向において一対のヒータパッド部の間の領域に位置する複数の折り返し部分を含む。【選択図】図４
2018120910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円形平面状の第１の表面を有するセラミックス板と、
前記セラミックス板の少なくとも一部を前記第１の表面の中心点を中心とする円周方向に並ぶ複数のセグメントに分割したときの各前記セグメント内に配置された抵抗発熱体であるヒータ電極であって、ヒータ電極の両端を構成する一対のヒータパッド部と、前記一対のヒータパッド部の間を結ぶ線状のヒータ線部と、を備えるヒータ電極と、
一対の給電端子と、
各前記ヒータ電極について設けられ、前記一対のヒータパッド部の一方のヒータパッド部と前記一対の給電端子の一方の給電端子とを電気的に接続する第１のビアと、
各前記ヒータ電極について設けられ、前記円周方向において前記第１のビアと並ぶ位置に配置され、前記一対のヒータパッド部の他方のヒータパッド部と前記一対の給電端子の他方の給電端子とを電気的に接続する第２のビアと、
を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記一対のヒータパッド部の断面積は、前記ヒータ線部の断面積よりも大きく、
少なくとも１つの前記ヒータ電極である特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、前記円周方向において前記一方のヒータパッド部と前記他方のヒータパッド部との間の領域に位置する複数の折り返し部分を含むことを特徴とする、保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、前記円周方向に略平行な第１の円周状部分であって、前記円周方向において前記一方のヒータパッド部と並び、かつ、前記一方のヒータパッド部に対して前記他方のヒータパッド部とは反対側の領域に位置する第１の円周状部分を含むことを特徴とする、保持装置。
【請求項３】
請求項２に記載の保持装置において、
前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、前記円周方向に略平行な第２の円周状部分であって、前記円周方向において前記他方のヒータパッド部と並び、かつ、前記他方のヒータパッド部に対して前記一方のヒータパッド部とは反対側の領域に位置する第２の円周状部分を含むことを特徴とする、保持装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、
前記一方のヒータパッド部に接続された第１のビア側部分であって、前記円周方向において前記一方のヒータパッド部と重ならない領域に、前記円周方向に略平行な複数の円周状部分を含む第１のビア側部分と、
前記他方のヒータパッド部に接続された第２のビア側部分であって、前記円周方向において前記他方のヒータパッド部と重ならない領域に、前記円周方向に略平行な複数の円周状部分を含む第２のビア側部分と、
前記第１のビア側部分と前記複数の折り返し部分とを接続する第１の接続部分であって、前記円周方向において前記第１のビア側部分の前記複数の円周状部分と前記第２のビア側部分の前記複数の円周状部分との間の領域に、前記円周方向に略直交する第１の直線状部分を含む第１の接続部分と、
前記第２のビア側部分と前記複数の折り返し部分とを接続する第２の接続部分であって、前記円周方向において前記第１のビア側部分の前記複数の円周状部分と前記第２のビア側部分の前記複数の円周状部分との間の領域に、前記円周方向に略直交する第２の直線状部分であって、前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部の他の部分を介さずに前記第１の直線状部分と隣り合う第２の直線状部分を含む第２の接続部分と、
を含むことを特徴とする、保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、セラミックス板と、セラミックス板の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス板の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックに保持されたウェハの温度分布が不均一になると、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布をできるだけ均一にする性能が求められる。そのため、静電チャックには、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極が設けられる（例えば、特許文献１参照）。ヒータ電極は、ヒータ電極の両端を構成する一対のヒータパッド部と、一対のヒータパッド部の間を結ぶ線状のヒータ線部とを備える。一対のヒータパッド部の内の一方のヒータパッド部は、ビア等を介して一対の給電端子の一方の給電端子に電気的に接続され、一対のヒータパッド部の内の他方のヒータパッド部は、他のビア等を介して一対の給電端子の他方の給電端子に電気的に接続される。電源から給電端子およびビア等を介してヒータ電極に電圧が印加されると、ヒータ電極が発熱することによってセラミックス板が加熱される。このようなヒータ電極による加熱によって、セラミックス板の吸着面の温度制御が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１２９１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
セラミックス板の吸着面の温度制御を精度良く行うため、セラミックス板の全部または一部が複数の仮想的な領域（以下、「セグメント」という）に分割され、各セグメントにヒータ電極が配置された構成が採用されることがある。セグメントの設定態様としては、例えば、セラミックス板の全部または一部を、吸着面の中心点を中心とする円周方向に並ぶ複数のセグメントに分割する態様が用いられる。このような構成によれば、各セグメントに配置されたヒータ電極を個別に制御することにより、セグメント毎に温度制御を行うことができ、その結果、セラミックス板の吸着面の温度制御を精度良く行うことができる。
【０００６】
上述した構成において、ヒータ電極の両端を構成する一対のヒータパッド部の断面積がヒータ線部の断面積より大きいと、ヒータパッド部における発熱量がヒータ線部の発熱量より小さくなる。そのため、このような場合には、各セグメントにおけるヒータパッド部周辺の温度が低くなり、セグメント内の温度分布の均一性が低下し、ひいては、セラミックス板の吸着面における温度分布の均一性が低下するおそれがある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス板を備え、セラミックス板の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、略円形平面状の第１の表面を有するセラミックス板と、前記セラミックス板の少なくとも一部を前記第１の表面の中心点を中心とする円周方向に並ぶ複数のセグメントに分割したときの各前記セグメント内に配置された抵抗発熱体であるヒータ電極であって、ヒータ電極の両端を構成する一対のヒータパッド部と、前記一対のヒータパッド部の間を結ぶ線状のヒータ線部と、を備えるヒータ電極と、一対の給電端子と、各前記ヒータ電極について設けられ、前記一対のヒータパッド部の一方のヒータパッド部と前記一対の給電端子の一方の給電端子とを電気的に接続する第１のビアと、各前記ヒータ電極について設けられ、前記円周方向において前記第１のビアと並ぶ位置に配置され、前記一対のヒータパッド部の他方のヒータパッド部と前記一対の給電端子の他方の給電端子とを電気的に接続する第２のビアと、を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記一対のヒータパッド部の断面積は、前記ヒータ線部の断面積よりも大きく、少なくとも１つの前記ヒータ電極である特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、前記円周方向において前記一方のヒータパッド部と前記他方のヒータパッド部との間の領域に位置する複数の折り返し部分を含む。本保持装置によれば、特定ヒータ電極のヒータ線部が、円周方向において一方のヒータパッド部と他方のヒータパッド部との間の領域に位置する複数の折り返し部分を含むため、一方のヒータパッド部と他方のヒータパッド部との間の距離を十分に取ることができると共に、一方のヒータパッド部と他方のヒータパッド部との間の領域におけるヒータ線部の発熱量を十分に確保することができる。そのため、本保持装置によれば、特定ヒータ電極が配置されたセグメントにおける一方のヒータパッド部と他方のヒータパッド部との間の領域の温度が過度に低くなることを抑制することができ、その結果、セグメント内の温度分布の均一性が低下することを抑制することができ、ひいては、セラミックス板の第１の表面における温度分布の均一性が低下することを抑制することができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、前記円周方向に略平行な第１の円周状部分であって、前記円周方向において前記一方のヒータパッド部と並び、かつ、前記一方のヒータパッド部に対して前記他方のヒータパッド部とは反対側の領域に位置する第１の円周状部分を含む構成としてもよい。本保持装置によれば、該一方のヒータパッド部とセグメントの境界線との間の距離を十分に取ることができるため、該一方のヒータパッド部が、該セグメントに隣接する他のセグメントのヒータパッド部に近付き過ぎることを抑制することができ、セラミックス板の第１の表面における温度分布の均一性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１２】
（３）上記保持装置において、前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、前記円周方向に略平行な第２の円周状部分であって、前記円周方向において前記他方のヒータパッド部と並び、かつ、前記他方のヒータパッド部に対して前記一方のヒータパッド部とは反対側の領域に位置する第２の円周状部分を含む構成としてもよい。本保持装置によれば、該他方のヒータパッド部とセグメントの境界線との間の距離を十分に取ることができるため、該他方のヒータパッド部が、該セグメントに隣接する他のセグメントのヒータパッド部に近付き過ぎることを抑制することができ、セラミックス板の第１の表面における温度分布の均一性の低下をさらに効果的に抑制することができる。
【００１３】
（４）上記保持装置において、前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部は、前記一方のヒータパッド部に接続された第１のビア側部分であって、前記円周方向において前記一方のヒータパッド部と重ならない領域に、前記円周方向に略平行な複数の円周状部分を含む第１のビア側部分と、前記他方のヒータパッド部に接続された第２のビア側部分であって、前記円周方向において前記他方のヒータパッド部と重ならない領域に、前記円周方向に略平行な複数の円周状部分を含む第２のビア側部分と、前記第１のビア側部分と前記複数の折り返し部分とを接続する第１の接続部分であって、前記円周方向において前記第１のビア側部分の前記複数の円周状部分と前記第２のビア側部分の前記複数の円周状部分との間の領域に、前記円周方向に略直交する第１の直線状部分を含む第１の接続部分と、前記第２のビア側部分と前記複数の折り返し部分とを接続する第２の接続部分であって、前記円周方向において前記第１のビア側部分の前記複数の円周状部分と前記第２のビア側部分の前記複数の円周状部分との間の領域に、前記円周方向に略直交する第２の直線状部分であって、前記特定ヒータ電極の前記ヒータ線部の他の部分を介さずに前記第１の直線状部分と隣り合う第２の直線状部分を含む第２の接続部分と、を含むことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置によれば、第２の直線状部分がヒータ電極のヒータ線部の他の部分を介さずに第１の直線状部分と隣り合っているため、セラミックス板に形成される貫通孔が、第１の直線状部分と第２の直線状部分との間の領域ではなく、第１の直線状部分より第１のビア側部分の側の領域や、第２の直線状部分より第２のビア側部分の側の領域に配置される可能性を高めることができる。ここで、貫通孔が第１の直線状部分と第２の直線状部分との間の領域に配置されると、貫通孔が第１の直線状部分や第２の直線状部分と干渉する可能性が高くなる。貫通孔と第１の直線状部分または第２の直線状部分との干渉を避けるために、第１の直線状部分または第２の直線状部分の形状を変更しようとすると、変更後の第１の直線状部分または第２の直線状部分がヒータ電極のヒータ線部を構成する他の部分（第１のビア側部分や第２のビア側部分等）に干渉するおそれがある。そのため、そのような構成では、ある大きさのセグメントにおいてヒータ電極のヒータ線部のパターンの微細化を実現しつつ、貫通孔等の配置の自由度を確保することができないおそれがある。これに対し、貫通孔が第１の直線状部分より第１のビア側部分の側の領域や第２の直線状部分より第２のビア側部分の側の領域に配置されると、貫通孔が第１のビア側部分や第２のビア側部分と干渉する可能性が高くなる。貫通孔と第１のビア側部分または第２のビア側部分との干渉を避けることは、第１のビア側部分または第２のビア側部分を構成する円周状部分の長さを短くするなどして比較的簡単に実現することができる。従って、本保持装置によれば、ヒータ電極のヒータ線部のパターンの微細化を実現しつつ、貫通孔等の配置の自由度を容易に確保することができる。
【００１４】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】実施形態における静電チャック１０のＸＹ平面構成を概略的に示す説明図である。
【図４】１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を示す説明図である。
【図５】比較例の静電チャック１０におけるヒータ電極５００Ｘの構成を概略的に示す説明図である。
【図６】実施形態のセラミックス板１００の吸着面Ｓ１の温度分布のシミュレーション結果を示す説明図である。
【図７】比較例のセラミックス板１００の吸着面Ｓ１の温度分布のシミュレーション結果を示す説明図である。
【図８】変形例におけるヒータ電極５００ａの構成を概略的に示す説明図である。
【図９】変形例におけるヒータ電極５００ｂの構成を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
Ａ．実施形態：
Ａ−１．静電チャック１０の構成：
図１は、実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、実施形態における静電チャック１０のＸＹ平面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１０は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。図２には、図３のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１０のＸＺ断面構成が示されており、図３には、静電チャック１０を上方から見たときのＸＹ平面構成が示されている。
【００１７】
静電チャック１０は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１０は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス板１００およびベース部材２００を備える。セラミックス板１００とベース部材２００とは、セラミックス板１００の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２００の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。
【００１８】
セラミックス板１００は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス板１００の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス板１００の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。セラミックス板１００の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸に直交する方向（すなわち、吸着面Ｓ１に平行な方向）を「面方向」という。また、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点Ｐ１を中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。
【００１９】
図２に示すように、セラミックス板１００の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されたチャック電極４００が設けられている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４００の形状は、例えば略円形である。チャック電極４００に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス板１００の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２０】
また、図２に示すように、セラミックス板１００の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された抵抗発熱体で構成された複数のヒータ電極５００が設けられている。ヒータ電極５００に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱することによってセラミックス板１００が温められ、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。ヒータ電極５００の構成およびヒータ電極５００への給電のための構成については、後に詳述する。
【００２１】
ベース部材２００は、例えばセラミックス板１００と同径の、または、セラミックス板１００より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２００の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２００の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００２２】
ベース部材２００の内部には冷媒流路２１０が形成されている。冷媒流路２１０に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２００が冷却され、後述する接着層３００を介したベース部材２００とセラミックス板１００との間の伝熱によりセラミックス板１００が冷却され、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。
【００２３】
セラミックス板１００とベース部材２００とは、セラミックス板１００の下面Ｓ２とベース部材２００の上面Ｓ３との間に配置された接着層３００によって互いに接合されている。接着層３００は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着層３００の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２４】
Ａ−２．ヒータ電極５００等の詳細構成：
次に、ヒータ電極５００の構成およびヒータ電極５００への給電のための構成について詳述する。図３に示すように、本実施形態では、セラミックス板１００に複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥが設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、セラミックス板１００が、吸着面Ｓ１の中心点Ｐ１を中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点Ｐ１を含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。このように、本実施形態では、セラミックス板１００の一部（各環状領域）が、吸着面Ｓ１の中心点Ｐ１を中心とする円周方向ＣＤに並ぶ複数のセグメントＳＥに分割されている。
【００２５】
セラミックス板１００に設定された複数のセグメントＳＥのそれぞれには、１つのヒータ電極５００が配置されている（図４参照）。各ヒータ電極５００の構成については、後述する。
【００２６】
図２に示すように、静電チャック１０は、各ヒータ電極５００への給電のための構成を備えている。具体的には、静電チャック１０には、ベース部材２００の下面Ｓ４からセラミックス板１００の内部に至る一対の端子用孔１１，１２が形成されている。各端子用孔１１，１２は、ベース部材２００を上下方向に貫通する貫通孔２２０と、接着層３００を上下方向に貫通する貫通孔３２０と、セラミックス板１００の下面Ｓ２側に形成された凹部１２０とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。
【００２７】
一対の端子用孔１１，１２の一方である第１の端子用孔１１には、柱状の第１の給電端子２１が収容されている。また、第１の端子用孔１１を構成するセラミックス板１００の凹部１２０の底面には、第１の電極パッド３１が設けられている。第１の給電端子２１は、例えばろう付け等により第１の電極パッド３１に接合されている。また、第１の電極パッド３１は、第１の給電側ビア４１を介して、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１に導通している。ドライバ電極５０の第１の導電領域５１は、面方向に平行な所定の領域を有するパターンである。なお、第１の給電端子２１、第１の電極パッド３１、第１の給電側ビア４１、および、第１の導電領域５１は、すべて、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。
【００２８】
同様に、一対の端子用孔１１，１２の他方である第２の端子用孔１２には、柱状の第２の給電端子２２が収容されている。また、第２の端子用孔１２を構成するセラミックス板１００の凹部１２０の底面には、第２の電極パッド３２が設けられている。第２の給電端子２２は、例えばろう付け等により第２の電極パッド３２に接合されている。また、第２の電極パッド３２は、第２の給電側ビア４２を介して、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２に導通している。ドライバ電極５０の第２の導電領域５２は、面方向に平行な所定の領域を有するパターンである。なお、第２の給電端子２２、第２の電極パッド３２、第２の給電側ビア４２、および、第２の導電領域５２は、すべて、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。
【００２９】
各セグメントＳＥに配置された各ヒータ電極５００は、上述したドライバ電極５０における一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に対して、並列に接続されている。具体的には、各ヒータ電極５００の一端（後述の第１のヒータパッド部５０１）は、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された第１のヒータ側ビア６１を介して、第１の導電領域５１に導通しており、各ヒータ電極５００の他端（後述の第２のヒータパッド部５０２）は、導電性材料により形成された第２のヒータ側ビア６２を介して、第２の導電領域５２に導通している。
【００３０】
一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）は、電源（図示せず）に接続されている。電源からの電圧は、一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）、一対の電極パッド（第１の電極パッド３１および第２の電極パッド３２）、および、一対の給電側ビア（第１の給電側ビア４１および第２の給電側ビア４２）を介してドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に供給され、さらに、各ヒータ電極５００について設けられた一対のヒータ側ビア（第１のヒータ側ビア６１および第２のヒータ側ビア６２）を介してヒータ電極５００に印加される。これにより、各ヒータ電極５００が発熱する。
【００３１】
なお、上述した各ヒータ電極５００への給電のための構成において、第１のヒータ側ビア６１は、各ヒータ電極５００について設けられ、ヒータ電極５００の一端（後述の第１のヒータパッド部５０１）と、一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）の一方である第１の給電端子２１とを、（ドライバ電極５０の第１の導電領域５１、第１の給電側ビア４１、第１の電極パッド３１を介して）電気的に接続するものであり、特許請求の範囲における第１のビアに相当する。また、第２のヒータ側ビア６２は、各ヒータ電極５００について設けられ、ヒータ電極５００の他端（後述の第２のヒータパッド部５０２）と、一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）の他方である第２の給電端子２２とを、（ドライバ電極５０の第２の導電領域５２、第２の給電側ビア４２、第２の電極パッド３２を介して）電気的に接続するものであり、特許請求の範囲における第２のビアに相当する。
【００３２】
次に、各ヒータ電極５００の構成について詳細に説明する。図４は、１つのセグメントＳＥ（図３参照）に配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を示す説明図である。本実施形態では、各セグメントＳＥに同様の構成のヒータ電極５００が配置されているため、１つのヒータ電極５００の構成について代表して説明する。なお、以下に説明するヒータ電極５００は、特許請求の範囲における特定ヒータ電極に相当する。
【００３３】
図４に示すように、ヒータ電極５００は、ヒータ電極５００の両端を構成する一対のヒータパッド部５０１，５０２と、一対のヒータパッド部５０１，５０２の間を結ぶ線状のヒータ線部５０４とを備える。
【００３４】
一対のヒータパッド部５０１，５０２の内の一方である第１のヒータパッド部５０１は、Ｚ軸方向視で第１のヒータ側ビア６１と重なる位置に配置され、第１のヒータ側ビア６１に接続されている。第１のヒータパッド部５０１のＺ軸方向視での断面積（すなわち、面方向の断面が円形である場合には、半径×半径×π）は、第１のヒータ側ビア６１のＺ軸方向視での断面積（すなわち、面方向の断面が円形である場合には、半径×半径×π）より大きい。同様に、一対のヒータパッド部５０１，５０２の内の他方である第２のヒータパッド部５０２は、Ｚ軸方向視で第２のヒータ側ビア６２と重なる位置に配置され、第２のヒータ側ビア６２に接続されている。第２のヒータパッド部５０２のＺ軸方向視での断面積（すなわち、面方向の断面が円形である場合には、半径×半径×π）は、第２のヒータ側ビア６２のＺ軸方向視での断面積（すなわち、面方向の断面が円形である場合には、半径×半径×π）より大きい。
【００３５】
図４に示すように、各ヒータ電極５００について設けられた一対のヒータ側ビア（第１のヒータ側ビア６１および第２のヒータ側ビア６２）は、円周方向ＣＤにおいて互いに並ぶように配置されている。そのため、各ヒータ電極５００の両端を構成する一対のヒータパッド部（第１のヒータパッド部５０１および第２のヒータパッド部５０２）も、円周方向ＣＤにおいて互いに並ぶように配置されている。なお、以下の説明では、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１（または第２のヒータパッド部５０２）と並ぶ（重なる）領域を「パッド重複領域Ｒ１」といい、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１（または第２のヒータパッド部５０２）と並ばない（重ならない）領域を「パッド非重複領域Ｒ２」という。
【００３６】
ヒータ線部５０４は、第１のヒータパッド部５０１との接続箇所から第２のヒータパッド部５０２との接続箇所まで一筆書きできるように延伸する線状のパターンである。面方向で見たときの、ヒータ線部５０４の断面積（すなわち、（面方向の内の延伸方向に直交する方向の幅）×（Ｚ軸方向の厚さ））は、面方向で見たときの、第１のヒータパッド部５０１の断面積（すなわち、（面方向の幅）×（Ｚ軸方向の厚さ））および第２のヒータパッド部５０２の断面積（すなわち、（面方向の幅）×（Ｚ軸方向の厚さ））より小さい。
【００３７】
ヒータ線部５０４は、図４において一点鎖線で囲われた複数の部分から構成されている。具体的には、ヒータ線部５０４は、第１のビア側部分５１０と、第２のビア側部分５２０と、第１の接続部分５３０と、第２の接続部分５４０と、複数の（５つの）折り返し部分５５０とから構成されている。
【００３８】
ヒータ線部５０４を構成する第１のビア側部分５１０は、第１のヒータパッド部５０１に接続された部分である。第１のビア側部分５１０は、主として、円周方向ＣＤに略平行な複数の円周状部分５１１と、径方向ＲＤに互いに隣り合う２つの円周状部分５１１の端部間をつなぐように径方向ＲＤに略平行に延びる直線状部分５１２とから構成されている。なお、１つの円周状部分５１１に注目した場合に、該円周状部分５１１の一方の端部は、直線状部分５１２によって、径方向ＲＤの一方側に隣り合う他の円周状部分５１１と接続されており、該円周状部分５１１の他方の端部は、他の直線状部分５１２によって、径方向ＲＤの他方側に隣り合う他の円周状部分５１１と接続されている。
【００３９】
本実施形態では、第１のビア側部分５１０を構成する複数の円周状部分５１１は、パッド非重複領域Ｒ２に配置されていると共に、パッド重複領域Ｒ１の内の第１のヒータパッド部５０１に対して第２のヒータパッド部５０２とは反対側の領域にも配置されている。以下、パッド重複領域Ｒ１の内の第１のヒータパッド部５０１に対して第２のヒータパッド部５０２とは反対側の領域に配置された円周状部分５１１を、第１の特定円周状部分５１３という。本実施形態では、第１のビア側部分５１０は、２つの第１の特定円周状部分５１３を含む。第１の特定円周状部分５１３は、特許請求の範囲における第１の円周状部分に相当する。
【００４０】
同様に、ヒータ線部５０４を構成する第２のビア側部分５２０は、第２のヒータパッド部５０２に接続された部分である。第２のビア側部分５２０は、主として、円周方向ＣＤに略平行な複数の円周状部分５２１と、径方向ＲＤに互いに隣り合う２つの円周状部分５２１の端部間をつなぐように径方向ＲＤに略平行に延びる直線状部分５２２とから構成されている。なお、１つの円周状部分５２１に注目した場合に、該円周状部分５２１の一方の端部は、直線状部分５２２によって、径方向ＲＤの一方側に隣り合う他の円周状部分５２１と接続されており、該円周状部分５２１の他方の端部は、他の直線状部分５２２によって、径方向ＲＤの他方側に隣り合う他の円周状部分５２１と接続されている。
【００４１】
本実施形態では、第２のビア側部分５２０を構成する複数の円周状部分５２１は、パッド非重複領域Ｒ２に配置されていると共に、パッド重複領域Ｒ１の内の第２のヒータパッド部５０２に対して第１のヒータパッド部５０１とは反対側の領域にも配置されている。以下、パッド重複領域Ｒ１の内の第２のヒータパッド部５０２に対して第１のヒータパッド部５０１とは反対側の領域に配置された円周状部分５２１を、第２の特定円周状部分５２３という。本実施形態では、第２のビア側部分５２０は、２つの第２の特定円周状部分５２３を含む。第２の特定円周状部分５２３は、特許請求の範囲における第２の円周状部分に相当する。
【００４２】
ヒータ線部５０４を構成する複数の折り返し部分５５０は、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に位置する。なお、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域とは、上述したパッド重複領域Ｒ１の内、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２とに挟まれた領域である。また、折り返し部分５５０が、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に位置するとは、該折り返し部分５５０の少なくとも一部分が、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に位置することを意味する。また、本明細書において、「折り返し部分」とは、ヒータ線部５０４の延伸方向に沿ってヒータ線部５０４の一端（例えば第１のヒータパッド部５０１との接続位置）から他端（例えば第２のヒータパッド部５０２との接続位置）に向かう経路において、所定の仮想直線（例えば、図４に示す仮想直線ＶＬ）を一方側から他方側に横切るように延びる部分と、該仮想直線ＶＬを他方側から一方側に横切るように延びる部分と、の組合せを１つ含む線状の部分である。本実施形態では、各折り返し部分５５０は、円周方向ＣＤに略平行な仮想直線ＶＬを径方向ＲＤの外周側から中心点Ｐ１側に横切るように延びる部分と、該仮想直線ＶＬを径方向ＲＤの中心点Ｐ１側から外周側に横切るように延びる部分と、の組合せを１つ含むように構成されている。
【００４３】
ヒータ線部５０４を構成する第１の接続部分５３０は、第１のビア側部分５１０における第１のヒータパッド部５０１との接続箇所とは反対側の端部と、複数の折り返し部分５５０のグループの一方の端部と、を接続する部分である。第１の接続部分５３０は、第１の直線状部分５３１を含む。第１の直線状部分５３１は、径方向ＲＤに略平行な（すなわち、円周方向ＣＤに略直交する）直線状の部分であり、かつ、円周方向ＣＤにおいて、第１のビア側部分５１０における複数の円周状部分５１１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２にあるもの）と第２のビア側部分５２０における複数の円周状部分５２１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２にあるもの）との間の領域に位置する部分である。
【００４４】
同様に、ヒータ線部５０４を構成する第２の接続部分５４０は、第２のビア側部分５２０における第２のヒータパッド部５０２との接続箇所とは反対側の端部と、複数の折り返し部分５５０のグループの他方の端部と、を接続する部分である。第２の接続部分５４０は、第２の直線状部分５４２を含む。第２の直線状部分５４２は、径方向ＲＤに略平行な（すなわち、円周方向ＣＤに略直交する）直線状の部分であり、かつ、円周方向ＣＤにおいて、第１のビア側部分５１０における複数の円周状部分５１１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２にあるもの）と第２のビア側部分５２０における複数の円周状部分５２１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２にあるもの）との間の領域に位置する部分である。図４に示すように、第２の直線状部分５４２は、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４の他の部分を介さずに、第１の接続部分５３０の第１の直線状部分５３１と隣り合っている。
【００４５】
Ａ−３．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１０は、Ｚ軸方向に略直交する略円形平面状の吸着面Ｓ１を有するセラミックス板１００と、セラミックス板１００の少なくとも一部を吸着面Ｓ１の中心点Ｐ１を中心とする円周方向ＣＤに並ぶ複数のセグメントＳＥに分割したときの各セグメントＳＥ内に配置された抵抗発熱体であるヒータ電極５００と、一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）とを備える。ヒータ電極５００は、ヒータ電極５００の両端を構成する一対のヒータパッド部５０１，５０２と、一対のヒータパッド部５０１，５０２の間を結ぶ線状のヒータ線部５０４とを備える。本実施形態の静電チャック１０は、さらに、各ヒータ電極５００について設けられ、ヒータ電極５００の一端を構成する第１のヒータパッド部５０１と一方の給電端子（第１の給電端子２１）とを電気的に接続する第１のヒータ側ビア６１と、各ヒータ電極５００について設けられ、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータ側ビア６１と並ぶ位置に配置され、ヒータ電極５００の他端を構成する第２のヒータパッド部５０２と他方の給電端子（第２の給電端子２２）とを電気的に接続する第２のヒータ側ビア６２とを備える。また、一対のヒータパッド部５０１，５０２の断面積は、ヒータ線部５０４の断面積よりも大きい。また、各ヒータ電極５００のヒータ線部５０４は、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に位置する複数の折り返し部分５５０を含む。
【００４６】
本実施形態の静電チャック１０は、上述した構成であるため、以下に説明するように、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制することができる。
【００４７】
図５は、比較例の静電チャック１０におけるヒータ電極５００Ｘの構成を概略的に示す説明図である。図５に示す比較例の静電チャック１０におけるヒータ電極５００Ｘは、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に折り返し部分５５０が１つのみ存在する点が、同領域に折り返し部分５５０が複数存在する実施形態のヒータ電極５００（図４）と異なる。なお、比較例のヒータ電極５００Ｘでは、第１の接続部分５３０は第１の直線状部分５３１のみから構成されており、該第１の直線状部分５３１が折り返し部分５５０の一部分と連続的な直線状部分を構成している。同様に、第２の接続部分５４０は第２の直線状部分５４２のみから構成されており、該第２の直線状部分５４２が折り返し部分５５０の他の一部分と連続的な直線状部分を構成している。
【００４８】
このように、比較例の静電チャック１０におけるヒータ電極５００Ｘでは、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に、折り返し部分５５０が１つのみ存在する。そのため、比較例の静電チャック１０では、円周方向ＣＤにおける第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の距離が短くなると共に、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域におけるヒータ線部５０４の発熱量が小さくなる。ここで、上述したように、第１のヒータパッド部５０１および第２のヒータパッド部５０２の断面積は、ヒータ線部５０４の断面積よりも大きいことから、第１のヒータパッド部５０１および第２のヒータパッド部５０２における発熱量は、ヒータ線部５０４の発熱量より小さい。そのため、吸着面Ｓ１における第１のヒータパッド部５０１および第２のヒータパッド部５０２の直上の領域の温度は低くなりやすい。比較例の静電チャック１０では、円周方向ＣＤにおける第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の距離が短いため、吸着面Ｓ１における温度が低くなりやすい領域が互いに近接することとなる。また、比較例の静電チャック１０では、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域におけるヒータ線部５０４の発熱量が小さいため、吸着面Ｓ１における温度が低くなりやすい領域の付近における発熱量が十分に確保できない。そのため、比較例の静電チャック１０では、各セグメントＳＥにおける第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域の温度が過度に低くなることによってセグメントＳＥ内の温度分布の均一性が低下し、ひいては、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１における温度分布の均一性が低下するおそれがある。
【００４９】
これに対し、図４に示すように、本実施形態の静電チャック１０におけるヒータ電極５００では、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に、複数の折り返し部分５５０が存在する。そのため、本実施形態の静電チャック１０では、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の距離を十分に取ることができると共に、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域におけるヒータ線部５０４の発熱量を十分に確保することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、各セグメントＳＥにおける第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域の温度が過度に低くなることを抑制することができ、その結果、セグメントＳＥ内の温度分布の均一性が低下することを抑制することができ、ひいては、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１における温度分布の均一性が低下することを抑制することができる。
【００５０】
図６および図７は、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１の温度分布のシミュレーション結果を示す説明図である。図６には、セラミックス板１００における１つのセグメントＳＥに配置された本実施形態のヒータ電極５００に給電した場合の吸着面Ｓ１の温度分布のシミュレーション結果の一例が示されており、図７には、同じく１つのセグメントＳＥに配置された比較例のヒータ電極５００Ｘに給電した場合の吸着面Ｓ１の温度分布のシミュレーション結果の一例が示されている。
【００５１】
図７に示すように、比較例のヒータ電極５００Ｘを用いた場合には、最高温度Ｔｍａｘは１３２．８℃となり、最低温度Ｔｍｉｎは１２７．６℃となり、最大温度差ΔＴは５．２℃であった。なお、最低温度Ｔｍｉｎは、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との中間地点付近で記録された。
【００５２】
一方、図６に示すように、本実施形態のヒータ電極５００を用いた場合には、最高温度Ｔｍａｘは１３２．９℃となり、最低温度Ｔｍｉｎは１２８．６℃となり、最大温度差ΔＴは４．３℃であった。なお、最低温度Ｔｍｉｎは、第１のヒータパッド部５０１および第２のヒータパッド部５０２の直上の位置で記録された。このように、本実施形態のヒータ電極５００を用いた場合には、比較例のヒータ電極５００Ｘを用いた場合と比較して、最大温度差ΔＴを小さくすることができる、すなわち、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができることが確認された。
【００５３】
また、本実施形態の静電チャック１０におけるヒータ電極５００は、円周方向ＣＤに略平行な第１の特定円周状部分５１３を含む。第１の特定円周状部分５１３は、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と並び、かつ、第１のヒータパッド部５０１に対して第２のヒータパッド部５０２とは反対側の領域に位置する。そのため、本実施形態の静電チャック１０では、第１のヒータパッド部５０１とセグメントＳＥの第２の境界線ＢＬ２（例えば、図４に示すセグメントＳＥの左端を規定する第２の境界線ＢＬ２）との間の距離を十分に取ることができる。その結果、第１のヒータパッド部５０１が、該セグメントＳＥに隣接する他のセグメントＳＥのヒータパッド部（例えば、図４に示すセグメントＳＥの左隣に位置する他のセグメントＳＥ（図示せず）の第２のヒータパッド部５０２）に近付き過ぎることを抑制することができる。第１のヒータパッド部５０１と他のセグメントＳＥのヒータパッド部との間の距離が短いと、吸着面Ｓ１における温度が低くなりやすい領域が互いに近接することとなるため、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下しやすい。本実施形態の静電チャック１０では、第１のヒータパッド部５０１が他のセグメントＳＥのヒータパッド部に近付き過ぎることを抑制することができるため、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を効果的に抑制することができる。なお、本実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４が複数の（２つの）第１の特定円周状部分５１３を含んでいるため、第１のヒータパッド部５０１と他のセグメントＳＥのヒータパッド部との間の領域におけるヒータ電極５００のヒータ線部５０４の発熱量を十分に確保することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下をさらに効果的に抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態の静電チャック１０におけるヒータ電極５００は、さらに、円周方向ＣＤに略平行な第２の特定円周状部分５２３を含む。第２の特定円周状部分５２３は、円周方向ＣＤにおいて第２のヒータパッド部５０２と並び、かつ、第２のヒータパッド部５０２に対して第１のヒータパッド部５０１とは反対側の領域に位置する。そのため、本実施形態の静電チャック１０では、第２のヒータパッド部５０２とセグメントＳＥの第２の境界線ＢＬ２（例えば、図４に示すセグメントＳＥの右端を規定する第２の境界線ＢＬ２）との間の距離を十分に取ることができる。その結果、第２のヒータパッド部５０２が、該セグメントＳＥに隣接する他のセグメントＳＥのヒータパッド部（例えば、図４に示すセグメントＳＥの右隣に位置する他のセグメントＳＥ（図示せず）の第１のヒータパッド部５０１）に近付き過ぎることを抑制することができる。第２のヒータパッド部５０２と他のセグメントＳＥのヒータパッド部との間の距離が短いと、吸着面Ｓ１における温度が低くなりやすい領域が互いに近接することとなるため、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下しやすい。本実施形態の静電チャック１０では、第２のヒータパッド部５０２が他のセグメントＳＥのヒータパッド部に近付き過ぎることを抑制することができるため、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。なお、本実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４が複数の（２つの）第２の特定円周状部分５２３を含んでいるため、第２のヒータパッド部５０２と他のセグメントＳＥのヒータパッド部との間の領域におけるヒータ電極５００のヒータ線部５０４の発熱量を十分に確保することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下をさらに効果的に抑制することができる。
【００５５】
なお、１つのセグメントＳＥに注目して温度分布の均一性の低下を抑制する点と、隣接する２つのセグメントＳＥにわたって温度分布の均一性の低下を抑制する点と、の両方の観点から、第１のヒータパッド部５０１は、セグメントＳＥを円周方向ＣＤに沿って第１領域から第４領域の４つの仮想領域に分割したときの、第１領域と第２領域との境界に近い位置に配置されることが好ましく、第２のヒータパッド部５０２は、第３領域と第４領域との境界に近い位置に配置されることが好ましい。
【００５６】
また、本実施形態の静電チャック１０におけるヒータ電極５００のヒータ線部５０４は、第１のヒータパッド部５０１に接続された第１のビア側部分５１０と、第２のヒータパッド部５０２に接続された第２のビア側部分５２０とを含む。第１のビア側部分５１０は、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と重ならない領域（パッド非重複領域Ｒ２）に、円周方向ＣＤに略平行な複数の円周状部分５１１を含む。同様に、第２のビア側部分５２０は、円周方向ＣＤにおいて第２のヒータパッド部５０２と重ならない領域（パッド非重複領域Ｒ２）に、円周方向ＣＤに略平行な複数の円周状部分５２１を含む。ヒータ電極５００のヒータ線部５０４は、さらに、第１のビア側部分５１０と複数の折り返し部分５５０とを接続する第１の接続部分５３０と、第２のビア側部分５２０と複数の折り返し部分５５０とを接続する第２の接続部分５４０とを含む。第１の接続部分５３０は、円周方向ＣＤにおいて第１のビア側部分５１０に含まれる上記複数の円周状部分５１１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２に位置するもの）と第２のビア側部分５２０に含まれる上記複数の円周状部分５２１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２に位置するもの）との間の領域に、円周方向ＣＤに略直交する（すなわち、径方向ＲＤに略平行な）第１の直線状部分５３１を含む。また、第２の接続部分５４０は、円周方向ＣＤにおいて第１のビア側部分５１０に含まれる上記複数の円周状部分５１１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２に位置するもの）と第２のビア側部分５２０に含まれる上記複数の円周状部分５２１（ただし、パッド非重複領域Ｒ２に位置するもの）との間の領域に、円周方向ＣＤに略直交する（すなわち、径方向ＲＤに略平行な）第２の直線状部分５４２を含む。第２の直線状部分５４２は、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４の他の部分を介さずに第１の直線状部分５３１と隣り合っている。
【００５７】
ここで、第１の直線状部分５３１と第２の直線状部分５４２との間にヒータ電極５００のヒータ線部５０４の他の部分（例えば、径方向ＲＤに略平行な他の直線状部分）が配置されている構成では、セラミックス板１００に形成される貫通孔（例えば、ピン挿通孔やガス供給孔）が、第１の直線状部分５３１と第２の直線状部分５４２との間の領域に配置される可能性が高くなる。その結果、貫通孔が第１の直線状部分５３１や第２の直線状部分５４２と干渉する可能性が高くなる。貫通孔と第１の直線状部分５３１または第２の直線状部分５４２との干渉を避けるために、第１の直線状部分５３１または第２の直線状部分５４２の形状を変更しようとすると、変更後の第１の直線状部分５３１または第２の直線状部分５４２がヒータ電極５００のヒータ線部５０４を構成する他の部分（第１のビア側部分５１０や第２のビア側部分５２０等）に干渉するおそれがある。そのため、そのような構成では、ある大きさのセグメントＳＥにおいてヒータ電極５００のヒータ線部５０４のパターンの微細化を実現しつつ、貫通孔等の配置の自由度を確保することができないおそれがある。
【００５８】
これに対し、本実施形態の静電チャック１０では、第２の直線状部分５４２がヒータ電極５００のヒータ線部５０４の他の部分を介さずに第１の直線状部分５３１と隣り合っているため、セラミックス板１００に形成される貫通孔が、第１の直線状部分５３１より第１のビア側部分５１０の側の領域や第２の直線状部分５４２より第２のビア側部分５２０側の領域に配置される可能性が高くなる。貫通孔が第１の直線状部分５３１より第１のビア側部分５１０の側の領域や第２の直線状部分５４２より第２のビア側部分５２０の側の領域に配置されると、貫通孔が第１のビア側部分５１０や第２のビア側部分５２０と干渉する可能性が高くなる。貫通孔と第１のビア側部分５１０または第２のビア側部分５２０との干渉を避けることは、第１のビア側部分５１０または第２のビア側部分５２０を構成する円周状部分５１１，５２１の長さを短くするなどして比較的簡単に実現することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４のパターンの微細化を実現しつつ、貫通孔等の配置の自由度を確保することができる。
【００５９】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００６０】
上記実施形態における静電チャック１０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態において、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４を構成する各折り返し部分５５０の折り返し方向は、任意に変更可能である。図８は、変形例におけるヒータ電極５００ａの構成を概略的に示す説明図である。図８に示す変形例のヒータ電極５００ａでは、上記実施形態のヒータ電極５００（図４）と同様に、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に、複数の（８つの）折り返し部分５５０が存在する。ただし、上記実施形態では、各折り返し部分５５０は、円周方向ＣＤに略平行な仮想直線ＶＬを径方向ＲＤの外周側から中心点Ｐ１側に横切るように延びる部分と、該仮想直線ＶＬを径方向ＲＤの中心点Ｐ１側から外周側に横切るように延びる部分と、の組合せを１つ含むように構成されているのに対し、図８に示す変形例のヒータ電極５００ａでは、各折り返し部分５５０が、径方向ＲＤに略平行な仮想直線ＶＬを円周方向ＣＤの一方側から他方側に横切るように延びる部分と、該仮想直線ＶＬを円周方向ＣＤの他方側から一方側に横切るように延びる部分と、の組合せを１つ含むように構成されている。このような構成の変形例のヒータ電極５００ａにおいても、上記実施形態のヒータ電極５００と同様に、円周方向ＣＤにおいて第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域に複数の折り返し部分５５０が存在するため、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の距離を十分に取ることができると共に、第１のヒータパッド部５０１と第２のヒータパッド部５０２との間の領域におけるヒータ電極５００ａのヒータ線部５０４の発熱量を十分に確保することができ、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１における温度分布の均一性が低下することを抑制することができる。
【００６１】
また、上記実施形態では、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４が第１の特定円周状部分５１３や第２の特定円周状部分５２３を含んでいるが、ヒータ電極５００のヒータ線部５０４が第１の特定円周状部分５１３と第２の特定円周状部分５２３との少なくとも一方を含まないとしてもよい。また、上記実施形態では、第２の直線状部分５４２がヒータ電極５００のヒータ線部５０４の他の部分を介さずに第１の直線状部分５３１と隣り合うとしているが、必ずしもこのような構成である必要はない。
【００６２】
また、上記実施形態において、各ヒータパッド部のすべてについて、第１のヒータパッド部５０１の断面積および第２のヒータパッド部５０２の断面積がヒータ線部５０４の断面積より大きい必要はなく、ヒータパッド部の断面積がヒータ線部５０４の断面積より大きい箇所が少なくとも１つあればよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００がドライバ電極５０における一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）を介して一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）に接続されているが、各ヒータ電極５００がドライバ電極５０を介さずに一対の給電端子に接続されていてもよい。すなわち、静電チャック１０がドライバ電極５０や給電側ビア４１，４２を備えないとしてもよい。また、ドライバ電極５０が、それぞれ一対の給電端子２１，２２に導通する複数対の導電領域を備え、複数のヒータ電極５００の一部が一対の導電領域に導通し、複数のヒータ電極５００の他の一部が他の一対の導電領域に導通するとしてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態において、第１のヒータ側ビア６１、第２のヒータ側ビア６２、第１の給電側ビア４１、および、第２の給電側ビア４２は、それぞれ、単数のビアにより構成してもよいし、複数のビアのグループにより構成してもよい。図９は、変形例におけるヒータ電極５００ｂの構成を概略的に示す説明図である。図９に示す変形例のヒータ電極５００ｂでは、第１のヒータ側ビア６１および第２のヒータ側ビア６２が、それぞれ、３つのビアのグループにより構成されている。
【００６５】
また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様は、任意に変更可能である。また、上述したヒータ電極５００の構成は、静電チャック１０が備えるすべてのヒータ電極５００において実現されている必要はなく、少なくとも１つのヒータ電極５００において実現されていればよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００がセラミックス板１００の内部に配置されているが、各ヒータ電極５００がセラミックス板１００とベース部材２００との間に配置されるとしてもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、セラミックス板１００の内部に１つのチャック電極４００が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス板１００の内部に一対のチャック電極４００が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１０における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００６８】
また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１０に限らず、セラミックス板の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１０：静電チャック  １１：第１の端子用孔  １２：第２の端子用孔  ２１：第１の給電端子  ２２：第２の給電端子  ３１：第１の電極パッド  ３２：第２の電極パッド  ４１：第１の給電側ビア  ４２：第２の給電側ビア  ５０：ドライバ電極  ５１：第１の導電領域  ５２：第２の導電領域  ６１：第１のヒータ側ビア  ６２：第２のヒータ側ビア  １００：セラミックス板  １２０：凹部  ２００：ベース部材  ２１０：冷媒流路  ２２０：貫通孔  ３００：接着層  ３２０：貫通孔  ４００：チャック電極  ５００：ヒータ電極  ５０１：第１のヒータパッド部  ５０２：第２のヒータパッド部  ５０４：ヒータ線部  ５１０：第１のビア側部分  ５１１：円周状部分  ５１２：直線状部分  ５１３：第１の特定円周状部分  ５２０：第２のビア側部分  ５２１：円周状部分  ５２２：直線状部分  ５２３：第２の特定円周状部分  ５３０：第１の接続部分  ５３１：第１の直線状部分  ５４０：第２の接続部分  ５４２：第２の直線状部分  ５５０：折り返し部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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