(57)【要約】【課題】色温度のばらつきを抑制するだけでなく、種々の特性を強化することができる照明器具を提供する。【解決手段】本発明の照明器具は、基板３上にフリップチップ実装がされて色温度が設定されたＬＥＤチップ５と、強化エポキシ性樹脂によって樹脂化して乾燥させて形成され、前記ＬＥＤチップ５を被覆する外観部２と、を備える。前記強化エポキシ性樹脂は、強化材：樹脂＝１：１の比率で形成されていることが好ましい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にフリップチップ実装されて色温度が設定されたＬＥＤチップと、
強化エポキシ性樹脂によって樹脂化して乾燥させて形成され、前記ＬＥＤチップを被覆する外観部と、
を備えることを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記強化エポキシ性樹脂は、強化材：樹脂＝１：１の比率で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤを用いる照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）を用いた面発光の照明器具が普及している。ＬＥＤは、高温のサファイア基板上に窒素やガリウムなどのガスを噴きかけて発光層を積層し、その上に電極や保護膜などを形成して生成される。
【０００３】
ＬＥＤは通常小さく切り出されてチップ形状（ＬＥＤチップ）で用いられる。例えば、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ：チップオンボード）方式の面発光ＬＥＤ照明の場合、複数のＬＥＤチップをＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：プリント基板）上に配置してワイヤボンディングし、蛍光体を分散させた樹脂で覆われている。これにより、ＬＥＤ照明は、励起した蛍光体の光が鏡面反射を繰り返して発光する。
【０００４】
半導体照明としては、例えば、複数の離散光源を有し、これら複数の離散光源の光が結合して所望の発光特性が実現されるランプ、発光体あるいは半導体照明部品がある(例えば、特許文献１)。
【０００５】
また、照明の色（色温度）は、ケルビン（Ｋ）という単位を用いて表現される。色温度が低い場合、オレンジ色であり、色温度が高くなるにつれて黄色みを帯びた白になり、さらに高くなると青みがかった白になり、さらに高くなると薄い青になる。
【０００６】
上述のように、ＣＯＢ方式の面発光ＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤチップをＰＣＢに配置して、蛍光体を分散した樹脂で覆われている。蛍光体としては、例えば、リン酸系材料が用いられる。樹脂としては、例えば、シリコン系樹脂が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２０１２−５０７１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、蛍光体の分散状況によっては色温度のばらつきが発生するおそれがある。また、樹脂膜の難燃性、防水性、強い強度などの特性をさらに向上させたいという要望も存在する。
【０００９】
そこで、本発明では、色温度のばらつきを抑制するだけでなく、種々の特性を強化することができる照明器具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面に係る照明器具は、基板上にフリップチップ実装されて色温度が設定されたＬＥＤチップと、強化エポキシ性樹脂によって樹脂化して乾燥させて形成され、前記ＬＥＤチップを被覆する外観部と、を備える。
【００１１】
本発明によれば、不均一分散が発生する蛍光体を外観部に用いていないため、照明のケルビン数（色温度）のバラツキをなくすことができる。また、白系色の外観部を製作することができる。また、外観部にシリコン系樹脂を用いた場合と比較して外観部の強度が高まるので、外観部に加わった外圧からＬＥＤチップや基板を保護だけでなく、外観部のスクラッチ傷の発生を予防することができる。また、外観部が艶有りのガラスのような膜（レンズ）になるため、外観部の難燃性、防水性、強い強度などの特性を強化させることができる。また、外観部がガラス膜のように硬く滑らかであるため、外観部の汚れをふき取ることができる。
【００１２】
また、前記強化エポキシ性樹脂は、強化材：樹脂＝１：１の比率で形成されていることが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、他の比率と比較して、外観部の難燃性、防水性、強い強度などの特性を更に強化させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、色温度のばらつきを抑制するだけでなく、種々の特性を強化することができる照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施形態における照明器具の一例を示す図である。
【図２】図２は、切り出される前の図１の基板の一例を示す図である。
【図３】図３は、本実施形態における照明器具の断面の概要の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本実施形態に係るＬＥＤ照明は、基板上にフリップチップ実装されて色温度が設定されたＬＥＤチップと、強化エポキシ性樹脂によって樹脂化して乾燥させて形成され、ＬＥＤチップを被覆する外観部とを備える照明器具である。
【００１７】
前記ＬＥＤチップは、フリップチップ実装により形成されている。また、前記強化エポキシ性樹脂は、強化材：樹脂＝１：１の比率で形成されている。
【００１８】
以下に本実施形態の詳細を説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態における照明器具の一例を示す図である。照明器具１は、基板３と、外観部２とにより形成される。基板３は、略長方形の一方の長い辺の両端に足が付いた形状をしているが、これは一例であって、照明器具の用途によってその形状は調整可能である。外観部２は、基板３上に形成された樹脂層である。
【００２０】
図２は、切り出される前の図１の基板の一例を示す図である。図２では、基板３よりも大きなマザー基板４は、基板３の周囲を取り囲む切り込み部及び基板３とマザー基板４とを接続する接続部を有する。接続部を切断することにより、基板３はマザー基板４から取り外すことができる。
【００２１】
基板３を含むマザー基板４は、例えばＦＲ４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ４）のＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：プリント基板）である。ＦＲ４は、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にしたもので、難燃性と低導電率を有する素材である。
【００２２】
基板３上には複数のＬＥＤチップ５が配置されている。マザー基板４から基板３を取り外す前後において、複数のＬＥＤチップ５が並列された面の上に樹脂が塗布され、図１に示すような外観部２が基板３上に形成される。
【００２３】
図３は、本実施形態における照明器具の断面の概要の一例を示す図であり、より詳しくは、図１の断面の一部を示す。照明器具１は、フリップチップ実装（ｆｌｉｐ−ｃｈｉｐ  ｂｏｎｄｉｎｇ）により、複数のＬＥＤチップ５が基板３にはんだ６で接続されている。フリップチップ実装後、ＬＥＤチップ５が配置された面を強化エポキシ系樹脂で覆うことにより、外観部２が形成される。
【００２４】
より具体的には、本実施形態では、燐光物質（Ｐｈｏｓｐｈｏｒ）を使用しないで、ＬＥＤのフリップチップ（ＬＥＤチップ５）で製品のケルビン数（色温度）を決定する。その後、ＬＥＤチップ５が配置された面に強化エポキシ系樹脂を塗布して乾燥させる。強化エポキシ系樹脂は、強度、難燃性、防水性、配合容易性等の観点から、例えば、強化材：樹脂＝１：１の比率で形成される。
【００２５】
次に、照明器具１の難燃性、防水性、強度について試験の結果を説明する。難燃性については、瞬間温度約１０００℃までの耐久性があった。防水性については、２．３Ｋｇｆ/ｍ２の耐久（深さ５０ｃｍ（＝０．５ｍ）水中）性があった。強度については、６．０ｍの高さの落下テストを行ったが、これに耐えた。
【００２６】
本実施形態によれば、蛍光体として燐光物質（Ｐｈｏｓｐｈｏｒ）を使用しないでＬＥＤのフリップチップで製品のケルビン数（色温度）を決めることができる。蛍光体を用いないから、蛍光体の不均一分散が発生することがなく、ケルビン数（色温度）のバラツキが無くなる。また、燐光物質（Ｐｈｏｓｐｈｏｒ）を使用する場合にはケルビン数（色温度）との関係で外観部の色がどうしても黄色系になっていたが、本実施形態によれば外観部の色を白系色で製作できる様になった。
【００２７】
また、強化エポキシ系樹脂で外観部２を形成すると、外観部２が艶有りのガラスのような膜（レンズ）になって、製品には難燃性、防水性、強い強度などの特性が形成させる。
【００２８】
また、外観部にシリコン系樹脂を用いた場合には汚れが付いても拭けなかったが、本実施形態によれば、照明器具１は艶有りの外観のため汚れが付いても拭くことができる。
【００２９】
また、外観部にシリコン系樹脂を用いた場合にはシリコン系樹脂は柔らかいため、外部からの衝撃が中のＬＥＤチップなどの部材まで届くリスクがあるが、本実施形態によれば、照明器具１は強度がある外観で外部からの影響から守ることができる。その結果、強い強度で外観部の傷（スクラッチ）の発生を予防することができる。
【００３０】
さらに、本実施形態では、フリップチップ実装を採用しているので、生産上、作業性が良い（すなわち、既存工程で一番不良率が高いボンディング工程をやらなくて済む。）。
【００３１】
なお、本発明は、以上に述べた実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の構成または実施形態を取ることができる。
【符号の説明】
【００３２】
１      照明器具
２      外観部
３      基板
４      マザー基板
５      ＬＥＤチップ
６      はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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