(57)【要約】【課題】１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での収縮性に優れると共に、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても裂けや破れの発生を抑制でき、かつ収縮後の内包物の視認が可能な熱回復物品を提供する。【解決手段】本発明の熱回復物品は、基材層を有する円筒状の熱回復物品であって、上記基材層がポリオレフィン系樹脂を含有し、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である。上記ポリオレフィン系樹脂としては、融点が１２５℃以上１３５℃以下の第１ポリオレフィン系樹脂と融点が１２５℃未満の第２ポリオレフィン系樹脂との混合物が好ましい。【選択図】図１
2018100311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層を有する円筒状の熱回復物品であって、
上記基材層がポリオレフィン系樹脂を含有し、
１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である熱回復物品。
【請求項２】
上記ポリオレフィン系樹脂が、融点が１２５℃以上１３５℃以下の第１ポリオレフィン系樹脂と融点が１２５℃未満の第２ポリオレフィン系樹脂との混合物であり、
上記第１ポリオレフィン系樹脂の上記第２ポリオレフィン系樹脂に対する質量比が２０／８０以上８５／１５以下である請求項１に記載の熱回復物品。
【請求項３】
上記第１ポリオレフィン系樹脂が高密度ポリエチレンである請求項２に記載の熱回復物品。
【請求項４】
上記高密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）が５ｇ／１０分以下である請求項３に記載の熱回復物品。
【請求項５】
上記高密度ポリエチレンの密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９６０ｇ／ｃｍ３以下である請求項３又は請求項４に記載の熱回復物品。
【請求項６】
上記第２ポリオレフィン系樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ポリオレフィン系エラストマー又はこれらの組み合わせである請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の熱回復物品。
【請求項７】
上記ポリオレフィン系エラストマーが、ブテン、ヘキセン及びオクタンの少なくともいずれかとエチレンとを共重合させたポリエチレン系エラストマー、又はエチレン−プロピレン共重合体エラストマーである請求項６に記載の熱回復物品。
【請求項８】
上記基材層の内周面に積層される接着剤層を有する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の熱回復物品。
【請求項９】
上記接着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はポリアミドを含有する請求項８に記載の熱回復物品。
【請求項１０】
ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物を円筒状に成形する工程と、
上記成形体の拡径により基材層を形成する工程と
を備え、
１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である熱回復物品の製造方法。
【請求項１１】
導体及びその外側に積層される絶縁層を有する複数本のワイヤと、
上記複数本のワイヤの導体同士が接続された部分に被着された請求項１に記載の熱回復物品を熱収縮させたチューブと
を備えるワイヤスプライス。
【請求項１２】
導体及びその外側に積層される絶縁層を有する複数本のワイヤと、
上記複数本のワイヤに被着された請求項１に記載の熱回復物品を熱収縮させたチューブと
を備えるワイヤハーネス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱回復物品、熱回復物品の製造方法、ワイヤスプライス及びワイヤハーネス
に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱収縮チューブ等の熱回復物品は、絶縁電線同士の接続部分、配線の端末、金属管等の保護、絶縁、防水、防食、商品等の包装などに使用される。例えば熱収縮チューブは、絶縁電線同士の接続部分に被覆して加熱すると、接続部分の形状に沿って収縮して密着することで接続部分を保護できる。この熱回復物品には、接続部分の様子を確認できるよう、収縮後の透明性が求められ、さらに高温等の過酷な使用環境下において裂け等が生じないことが求められる。
【０００３】
透明性が求められる用途の熱回復物品としては、例えば構成モノマー単位として、少なくともテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロポリプロピレン、及びエチレンを含む部分水素化フッ素樹脂と、多官能モノマーを含有するフッ素樹脂組成物の成形品とを架橋して拡径することで形成される熱収縮チューブが提案されている（特開２０１１−１６２６６８号公報参照）。
【０００４】
また、ランダム共重合体ポリプロピレンを含む樹脂材料をチューブ状に押出成形し、得られたチューブ状の成形体に放射線を照射して前記樹脂材料を架橋し、その後拡径することにより得られる透明熱収縮チューブが提案されている（特開２０１３−１５５３１６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１６２６６８号公報
【特許文献２】特開２０１３−１５５３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記フッ素樹脂組成物により形成される熱収縮チューブは、熱収縮に２３０℃のような高い温度が必要である。また、上記ランダム共重合体ポリプロピレンを含む樹脂材料により形成される透明熱収縮チューブは、含有する樹脂の融点が１４５℃であり、上記フッ素樹脂組成物により形成される熱収縮チューブに比べて熱収縮温度を低くできる。しかしながら、被覆対象によっては、熱収縮時の熱により性能の低下が懸念されるものがある。このような被覆対象に対しては、高温での熱収縮を避けて、例えば１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での熱収縮が求められるところ、上記従来の熱収縮チューブは、このような温度では収縮に時間が掛かるおそれがある。
【０００７】
さらに、上述のような熱回復物品は、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されるようになってきている。熱回復物品には、この広い温度環境下で使用されても、内包物保護の観点より裂けや破れが生じないことが求められる。熱回復物品において使用時の裂けや破れの発生を防ぐためには、使用中に温度環境が変化して、上記熱回復物品に局所的に応力が加わっても、熱回復物品がこの応力負荷に耐えられる剛性を有することが必要である。しかし、上記公報に記載の熱収縮チューブは、このような広い温度環境下での剛性についても検討が不十分である。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での収縮性に優れると共に、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても裂けや破れの発生を効果的に抑制でき、かつ収縮後の内包物の視認が可能な熱回復物品、上記熱回復物品の製造方法、上記熱回復物品を使用したワイヤスプライス、及び上記熱回復物品を使用したワイヤハーネスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る熱回復物品は、基材層を有する円筒状の熱回復物品であって、上記基材層がポリオレフィン系樹脂を含有し、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である熱回復物品を提供する。
【００１０】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係る熱回復物品の製造方法は、ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物を円筒状に成形する工程と、上記成形体の拡径により基材層を形成する工程とを備え、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である熱回復物品の製造方法を提供する。
【００１１】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係るワイヤスプライスは、導体及びその外側に積層される絶縁層を有する複数本のワイヤと、上記複数本のワイヤの導体同士が接続された部分に被着された上記熱回復物品を熱収縮させたチューブとを備えるワイヤスプライスである。
【００１２】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係るワイヤハーネスは、導体及びその外側に積層される絶縁層を有する複数本のワイヤと、上記複数本のワイヤに被着された上記熱回復物品を熱収縮させたチューブとを備えるワイヤハーネスである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の熱回復物品は、１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での収縮性に優れると共に、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても裂けや破れの発生を効果的に抑制でき、かつ収縮後の内包物の視認が可能である。本発明の熱回復物品の製造方法は、このような熱回復物品を容易に製造できる。本発明のワイヤスプライス及びワイヤーハーネスは、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても被覆の裂けや破れの発生を効果的に抑制でき、かつ被覆の内包物の視認が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第一実施形態に係る熱回復物品を示す模式的斜視図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線に沿う模式的断面図である。
【図３】図１のＸ２−Ｘ２線に沿う模式的断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る熱回復物品を示す模式的斜視図である。
【図５】図４のＸ３−Ｘ３線に沿う模式的断面図である。
【図６】図４のＸ４−Ｘ４線に沿う模式的断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るワイヤスプライスを示す図２に対応する模式的断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るワイヤハーネスを示す図２に対応する模式的断面図である。
【図９】図８に示したワイヤハーネスの図３に対応する模式的断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る熱回復物品を示す図２に相当する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る熱回復物品は、基材層を有する円筒状の熱回復物品であって、上記基材層がポリオレフィン系樹脂を含有し、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である。
【００１６】
当該熱回復物品は、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が上記範囲内であるので、１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での熱収縮性に優れる。さらに、当該熱回復物品は、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における樹脂成分全体の融解熱量が上記範囲内であるので、透明性の低下を招くことなく、貯蔵弾性率を高くして、裂けや破れの発生を抑制できる。さらに、当該熱回復物品は、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が上記値以上であるので、比較的高い透明性を有する。さらに、当該熱回復物品は、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における１２０℃の貯蔵弾性率が上記値以上であるので、１２０℃程度の環境でも剛性が高く維持できる。このため、当該熱回復物品は、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても、裂けや破れが発生しにくい。なお、当該熱回復物品は１８０℃で２分加熱することにより、基材層の熱による収縮が最後まで進行した状態（完了した状態）になるものと推測される。そのため、当該熱回復物品は、１８０℃で２分加熱後の上記パラメータを上述の範囲とすることで、上述した各特性が担保される。
【００１７】
「基材層が有する融点ピーク温度」とは、１８０℃で２分間加熱した基材層を示差走査熱量測定装置によって室温から２００℃まで１０℃／分で昇温させ、この昇温時の基材層における時間当たりの吸熱量が極大（ピーク）になる温度をいう。「基材層の樹脂成分全体の融解熱量」とは、基材層の吸熱が全てポリオレフィン系樹脂及び基材層に含まれる他の樹脂成分によって行われると仮定し、上記融点ピーク温度を測定したときの室温から２００℃までの昇温中における基材層の吸熱量（Ｊ）を基材層中の樹脂成分全体の質量（ｇ）で除した値（Ｊ／ｇ）をいう。なお、上記示差走査熱量測定は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２１（１９８７年）に準拠する。さらに、「光線透過率」とは、ＪＩＳ−Ｋ−７３７５（２００８年）に準拠して測定する値をいう。また、「貯蔵弾性率」とは、粘弾性体に正弦的振動ひずみを与えたときの応力と、ひずみの関係を表す複素弾性率を構成する一項（実数項）であり、１０℃／ｍｉｎの昇温速度での動的粘弾性測定により測定する値をいう。
【００１８】
上記ポリオレフィン系樹脂としては、融点が１２５℃以上１３５℃以下の第１ポリオレフィン系樹脂と融点が１２５℃未満の第２ポリオレフィン系樹脂との混合物が好ましい。このように上記ポリオレフィン系樹脂を上記混合物とすることで、上記基材層の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整できる。また、上記第１ポリオレフィン系樹脂の上記第２ポリオレフィン系樹脂に対する質量比としては、２０／８０以上８５／１５以下が好ましい。このように上記質量比を上記範囲とすることで、上記基材層の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整できる。ここで、「融点」とは、示差走査熱量測定装置を用い、ＪＩＳ−Ｋ−７１２１（１９８７年）に準拠して求めた融解ピーク温度をいう。
【００１９】
上記第１ポリオレフィン系樹脂としては、高密度ポリエチレンが好ましい。このように上記第１ポリオレフィン系樹脂を上記高密度ポリエチレンとすることで、上記基材層の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整できる。
【００２０】
上記高密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、５ｇ／１０分以下が好ましい。このように上記高密度ポリエチレンのＭＦＲを上記の値以下とすることで、結晶化による透明性の低下を効果的に抑制できる。ここで、「メルトフローレート（ＭＦＲ）」とは、押出し形プラストメータを用い、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０（２０１４年）に準拠して、温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇの条件で測定される値をいう。
【００２１】
上記高密度ポリエチレンの密度としては、０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９６０ｇ／ｃｍ３以下が好ましい。このように上記高密度ポリエチレンの密度を上記範囲とすることで、１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での熱収縮性をより高め、かつ白濁による透明性の低下を効果的に抑制できる。ここで、「密度」とは、ＪＩＳ−Ｚ−８８０７（２０１２年）に準拠して測定される値をいう。
【００２２】
上記第２ポリオレフィン系樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ポリオレフィン系エラストマー又はこれらの組み合わせが好ましい。このように上記第２ポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ポリオレフィン系エラストマー又はこれらの組み合わせとすることで、上記基材層の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整できる。
【００２３】
上記ポリオレフィン系エラストマーとしては、ブテン、ヘキセン及びオクタンの少なくともいずれかとエチレンとを共重合させたポリエチレン系エラストマー、又はエチレン−プロピレン共重合体エラストマーが好ましい。このように上記ポリオレフィン系エラストマーを上記エラストマーとすることで、上記基材層の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整できる。
【００２４】
また、当該熱回復物品は、上記基材層の内周面に積層される接着剤層を有することが好ましい。このように上記接着剤層を有することで、熱回復物品が被覆する被覆部分と基材層との密着性を高めることができる。
【００２５】
上記接着剤層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はポリアミドを含有することが好ましい。このように上記接着剤層がエチレン−酢酸ビニル共重合体又はポリアミドを含有することで、熱回復物品が被覆する被覆部分と基材層との密着性をさらに高められる。
【００２６】
本発明の別の態様に係る熱回復物品の製造方法は、ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物を円筒状に成形する工程と、上記成形体の拡径により基材層を形成する工程とを備え、１８０℃で２分加熱後の上記基材層における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である。
【００２７】
当該熱回復物品の製造方法は、１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での収縮性に優れると共に、収縮後において１２０℃程度での弾性率が高く、温度変化による局所的な応力負荷の発生による裂けや破れの発生を効果的に抑制でき、かつ収縮後の内包物の視認が可能な熱回復物品を容易に製造できる。
【００２８】
本発明の別の態様に係るワイヤスプライスは、導体及びその外側に積層される絶縁層を有する複数本のワイヤと、上記複数本のワイヤの導体同士が接続された部分に被着された上記熱回復物品を熱収縮させたチューブとを備えるワイヤスプライスである。
【００２９】
当該ワイヤスプライスは、上記熱回復物品を熱収縮させたチューブを備えるので、このチューブに内包された接続部分の視認性に優れる。さらに、上記チューブは裂け難いので、当該ワイヤプライスは、長寿命化が図られ、ワイヤ及びその接続部分の保護、絶縁、防水、防食等の保護状態を長期間維持することが可能となる。
【００３０】
本発明の別の態様に係るワイヤハーネスは、導体及びその外側に積層される絶縁層を有する複数本のワイヤと、上記複数本のワイヤに被着された上記熱回復物品を熱収縮させたチューブとを備える。
【００３１】
当該ワイヤハーネスは、上記熱回復物品を熱収縮させたチューブを備えるので、このチューブに内包されたワイヤの視認性に優れる。さらに、上記チューブは裂け難いので、当該ワイヤハーネスは、長寿命化が図られ、ワイヤの保護、絶縁、防水、防食等の保護状態を長期間維持することが可能となる。
【００３２】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る熱回復物品、熱回復物品の製造方法、ワイヤスプライス及びワイヤハーネスを説明する。
【００３３】
［熱回復物品］
まず、熱回復物品の実施形態について以下に説明する。
【００３４】
［第一実施形態］
図１〜図３に示す第一実施形態の熱回復物品１は、基材層１０を有する円筒状の熱回復物品であって、基材層１０がポリオレフィン系樹脂を含有し、１８０℃で２分加熱後の基材層１０における融点ピーク温度が１１５℃以上１２８℃以下、樹脂成分全体の融解熱量が８０Ｊ／ｇ以上１５０Ｊ／ｇ以下、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が９％以上、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が４ＭＰａ以上である。
【００３５】
上記熱回復物品１は、例えば絶縁電線同士の接続部分、配線の端末、金属管等の保護、絶縁、防水、防食等のための被覆として使用される。この熱回復物品１は基材層１０を備える。
【００３６】
＜基材層＞
基材層１０は、主成分としてポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。この「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。基材層１０は、加熱されることで縮径するチューブとして形成される。また、基材層１０は難燃剤を含有してもよい。さらに、この基材層１０に必要に応じて他の添加剤を添加してもよい。そのような添加剤としては、例えば酸化防止剤、銅害防止剤、滑剤、着色剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
【００３７】
＜基材層の融点ピーク温度＞
基材層１０は１つの融点ピーク温度を有することが好ましい。熱回復物品１の熱収縮は基材層１０の融点ピーク温度付近で起きるので、融点ピーク温度が１つであることによって加熱時に熱回復物品１が段階的に熱収縮せずに一気に熱収縮する。
【００３８】
１８０℃で２分加熱後の基材層１０における融点ピーク温度の下限としては、１１５℃であり、１１８℃が好ましく、１２０℃がさらに好ましい。一方、上記融点ピーク温度の上限としては、１２８℃であり、１２７℃が好ましく、１２６℃がさらに好ましい。上記融点ピーク温度が上記下限未満である場合、使用中の温度環境の変化により局所的な応力が基材層１０に加わっている状態で、１２０℃程度の使用環境で熱回復物品１を使用すると、基材層１０の柔軟化に伴い、基材層１０で裂けや破れが発生し易くなる。また、上記融点ピーク温度が上記上限を超える場合、熱収縮時の熱が熱回復物品１で被覆される物品の性能を損なうおそれがある。
【００３９】
（ポリオレフィン系樹脂）
上記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレン−α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体、オレフィン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系ゴムなどが挙げられる。
【００４０】
このポリオレフィン系樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）の下限としては、０．０１ｇ／１０分が好ましく、０．１ｇ／１０分がより好ましい。一方、上記ＭＦＲの上限としては、１０ｇ／１０分が好ましく、４ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲが上記下限未満である場合、基材層１０を押出成形で作製する際の押出圧力が大きくなるおそれがあり、さらに基材層１０の外観が低下するおそれがある。また、ＭＦＲが上記上限を超える場合、基材層１０を形成する組成物の流動性が低下し易く、基材層１０を押出成形で作製する際に基材層１０の形状を均一にすることが困難になる。さらに、ＭＦＲが上記上限を超える場合、基材層１０を成形する際の冷却工程で結晶化が進みやすく、高結晶となることで透明性が大きく低下するおそれがある。
【００４１】
上記ポリエチレンとしては、高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、メタロセン重合ポリエチレン等が挙げられる。
【００４２】
上記エチレン−αオレフィン共重合体のαオレフィンとしては、炭素数３〜２０程度のαオレフィンなどが挙げられる。より具体的には、αオレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、９−メチル−１−デセン、１１−メチル−１−ドデセン、１２−エチル−１テトラデセン等が挙げられる。
【００４３】
上記エチレン−ビニルエステル共重合体のビニルエステルとしては、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオロ酢酸ビニル等が挙げられる。
【００４４】
上記エチレン−α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体のα，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、メタアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸エチル等が挙げられる。
【００４５】
上記オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、低密度ポリエチレンエラストマー、超低密度ポリエチレンエラストマー、ポリプロピレンエラストマー等が挙げられる。
【００４６】
上記オレフィン系ゴムとしては、エチレンプロピレン系ゴム、ブタジエン系ゴム、イソプレン系ゴムなどが挙げられる。
【００４７】
上記エチレンプロピレン系ゴムとしては、エチレン及びプロピレンを主成分とするランダム共重合体、及び第３成分としてジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン等のジエンモノマーを加えたものを主成分とするランダム共重合体等が挙げられる。
【００４８】
上記ブタジエン系ゴムとしては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びその水添または部分水添誘導体であるスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、１，２−ポリブタジエン、無水マレイン酸変性のスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、コアシェル構造を有する変性ブタジエンゴム等が挙げられる。
【００４９】
上記イソプレン系ゴムとしては、スチレン−イソプレンブロック共重合体及びその水添または部分水添誘導体であるスチレン−エチレン−イソプレン−スチレン共重合体、無水マレイン酸変性のスチレン−エチレン−イソプレン−スチレン共重合体、コアシェル構造を有する変性イソプレンゴム等が挙げられる。
【００５０】
（樹脂成分全体の融解熱量）
１８０℃で２分加熱後の基材層１０における樹脂成分全体の融解熱量の下限としては、８０Ｊ／ｇであり、１００Ｊ／ｇが好ましく、１１５Ｊ／ｇがより好ましい。一方、上記樹脂成分全体の融解熱量の上限としては、１５０Ｊ／ｇであり、１４５Ｊ／ｇが好ましく、１４０Ｊ／ｇがより好ましい。この融解熱量が上記下限未満になるのは、基材層１０中のゴム成分やエラストマー成分が多い場合であり、このため熱回復物品１は低い温度で熱収縮し始める。この融解熱量が上記下限未満であると、使用中の温度環境の変化により局所的な応力が基材層１０に加わっている状態で、１２０℃程度の使用環境で熱回復物品１を使用すると、局所的な応力集中により基材層１０で裂けや破れが発生し易くなる。一方、上記融解熱量が上記上限を超えるのは、基材層１０中の結晶質のポリオレフィン系樹脂が多く、ゴム成分やエラストマー成分の非晶質のポリオレフィン系樹脂が少ない場合である。また、上記融解熱量が上記上限を超えると、基材層１０の収縮温度が高くなるおそれがあると共に透明性が低下するおそれがある。なお基材層中には酸化防止剤等樹脂成分以外の成分が含まれているが、これらの量は少量であり融解熱量に対する影響は少ないため、基材層全体の融解熱量を樹脂成分全体の融解熱量としても良い。
【００５１】
（１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率）
１８０℃で２分加熱後の基材層１０における１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率の下限としては、９％であり、９．５％が好ましく、１０％がより好ましい。上記光線透過率が上記下限未満である場合、十分な透明性が得られないおそれがある。
【００５２】
（１２０℃の貯蔵弾性率）
１８０℃で２分加熱後の基材層１０における１２０℃の貯蔵弾性率の下限としては、４ＭＰａであり、８ＭＰａが好ましく、１０ＭＰａがより好ましい。上記貯蔵弾性率が上記下限以上であるので、熱回復物品１の使用中における温度環境の変化により熱回復物品１の基材層１０に局所的に応力が加わっている状態で１２０℃程度の使用環境で熱回復物品１を使用しても、熱回復物品１はこのような局所的応力負荷に耐えうる剛性を有する。上記貯蔵弾性率が上記下限未満である場合、熱回復物品１の使用中における温度環境の変化により熱回復物品１の基材層１０に局所的に応力が加わっている状態で、１２０℃程度の使用環境で熱回復物品１を使用すると、基材層１０で裂けや破れが発生し易くなる。
【００５３】
なお、１８０℃で２分加熱する前の基材層１０において、融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率は、それぞれ、１８０℃で２分加熱後の基材層１０における融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率と同様と考えられる。
【００５４】
上記ポリオレフィン系樹脂としては、基材層１０の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整する観点より、融点が１２５℃以上１３５℃以下の第１ポリオレフィン系樹脂と融点が１２５℃未満の第２ポリオレフィン系樹脂との混合物が好ましい。
【００５５】
（第１ポリオレフィン系樹脂）
上記第１ポリオレフィン系樹脂としては、基材層１０の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整する観点より、高密度ポリエチレンが好ましい。
【００５６】
上記高密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）の上限としては、５ｇ／１０分が好ましく、３ｇ／１０分がより好ましく、１ｇ／１０分がさらに好ましい。上記ＭＦＲが上記上限を超える場合、基材層１０において結晶化による透明性の低下が生じるおそれがある。
【００５７】
上記高密度ポリエチレンの密度の下限としては、０．９３０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９３５ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．９４０ｇ／ｃｍ３がさらに好ましい。一方、上記密度の上限としては、０．９６０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９５８ｇ／ｃｍ３がより好ましい。上記密度が上記下限未満である場合、融点の低下により、使用中の温度環境の変化により熱回復物品１の基材層１０に局所的に応力が加わっている状態で、１２０℃程度の使用環境で熱回復物品１を使用すると、基材層１０の融点の低下により基材層１０で裂けや破れが発生し易くなる。また、上記密度が上記上限を超える場合、高結晶化しやすく、白濁化により透明性が大きく損なわれるおそれがある。
【００５８】
（第２ポリオレフィン系樹脂）
また、上記第２ポリオレフィン系樹脂としては、上記基材層の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整する観点より、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ポリオレフィン系エラストマー又はこれらの組み合わせが好ましい。特に上記ポリオレフィン系エラストマーとしては、ブテン、ヘキセン及びオクタンの少なくともいずれかとエチレンとを共重合させたポリエチレン系エラストマー、又はエチレン−プロピレン共重合体エラストマーが好ましい。
【００５９】
また、上記第２ポリオレフィン系樹脂のムーニー粘度の下限としては、第一ポリオレフィン系樹脂との混ざり性の観点より、１０が好ましく、２５がより好ましい。上記架橋特性の向上は、裂け抑制効果の向上、長期間使用時の安定性の向上に寄与する。なお、上記ムーニー粘度は、ムーニー粘度計を用い、ＪＩＳ−Ｋ−６３００−１（２０１３年）に準拠して、温度１２１℃の条件で測定される値である。
【００６０】
第１ポリオレフィン系樹脂と第２ポリオレフィン系樹脂との上記混合物において、上記第１ポリオレフィン系樹脂の上記第２ポリオレフィン系樹脂に対する質量比の下限としては、２０／８０が好ましく、３０／７０がより好ましい。一方、上記質量比の上限としては、８５／１５が好ましく、８０／２０がより好ましい。上記質量比を上記範囲とすることで、上記基材層の融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率、及び１２０℃の貯蔵弾性率を上記範囲内により容易かつ確実に調整できる。
【００６１】
＜酸化防止剤＞
上記酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤又はアミン系酸化防止剤が好ましく挙げられる。これらの酸化防止剤を用いることにより、対銅害性を向上できる。なお、酸化防止剤としては、上述した以外に硫黄系酸化防止剤及び亜リン酸エステル系酸化防止剤等を単独又は併用で用いることができる。
【００６２】
（フェノール系酸化防止剤）
上記フェノール系酸化防止剤としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス［３−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、テトラキス−［メチレン−３−（３′５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、６−（４−ヒドロキシ−３，５−−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル・アニリノ）−２，４−ビス・オクチル−チオ−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
【００６３】
（アミン系酸化防止剤）
上記アミン系酸化防止剤としては、例えば４，４’（α、αージメチルベンジル）ジフェニルアミン、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンの重合物、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチル）−Ｎ’−フェニル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ’−フェニル−１，４−フェニレンジアミン等が挙げられる。
【００６４】
基材層１０における酸化防止剤の含有量の下限としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１質量部が好ましく、１．５質量部がより好ましい。一方、上記酸化防止剤の含有量の上限としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、５質量部が好ましく、３質量部がより好ましい。上記含有量が上記下限未満であると、基材層１０が酸化し易くなり、当該熱回復物品１が劣化するおそれがある。また、上記含有量が上記上限を超えると、酸化防止剤が基材層１０の表面に移行し、酸化防止剤が表面で結晶化する所謂ブルームや、酸化防止剤が表面に液体状で滲み出る所謂ブリードが発生し、外観不良となるおそれがある。
【００６５】
（銅害防止剤）
上記銅害防止剤としては、例えば３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、２，３−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］プロピオノヒドラジド等が挙げられる。基材層１０に銅害防止剤を含有させることによって、銅害を防止することが期待される。
【００６６】
上記銅害防止剤の含有量の範囲は、例えば銅害防止剤が３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾールの場合、下限としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１質量部が好ましく、１質量部がより好ましい。また、上限としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、１０質量部が好ましく、５質量部がより好ましい。上記銅害防止剤の含有量が上記下限未満であると、銅害防止剤の効果が得られないおそれがある。また、上記銅害防止剤の含有量が上記上限を超えても、銅害防止効果の向上が得られない。
【００６７】
＜熱回復物品の製造方法＞
上記熱回復物品１は、例えば以下の工程を有する製造方法により製造できる。
（１）上記ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物を円筒状に成形する工程
（２）上記成形体の拡径により基材層１０を形成する工程
【００６８】
（組成物の調製）
上記ポリオレフィン系樹脂組成物は、例えば上記ポリオレフィン系樹脂等の樹脂成分と必要に応じて添加される上記添加剤とを溶融混合機により混合することで調製できる。上記溶融混合機としては、公知のもの、例えばオープンロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、単軸混合機、多軸混合機等が挙げられる。
【００６９】
（成形工程）
上記成形体は、例えば上記ポリオレフィン系樹脂組成物を公知の溶融押出成形機を用いて押出成形することで形成される。この成形体は、基材層の構成材料を架橋することにより、耐熱性を向上させてもよい。架橋方法としては、例えば電離性放射線の照射による架橋、化学架橋、熱架橋等の方法が挙げられる。
【００７０】
上記電離放射線としては、例えばα線、β線、γ線、電子線、Ｘ線等が挙げられる。中でも、上記電離放射線としては、制御の容易さ、安全性等の点より電子線が好ましい。
【００７１】
上記電離放射線の照射量は、特に限定されないが、例えば上記電離放射線として電子線を照射する場合、十分な架橋密度を得つつ照射による樹脂の劣化を抑制する観点より、その照射量は１００ｋＧｙ以上１０００ｋＧｙ以下が好ましい。
【００７２】
上記成形体の寸法は、用途等に応じて設計することができる。基材層１０に対応する成形体の寸法は、一例において、内径及び肉厚のそれぞれが、１．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下及び０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とされる。
【００７３】
（拡径工程）
上記成形体の拡径は、上記成形体を融点以上の温度に加熱した状態で内部に圧縮空気を導入する等の方法により所定の内径となるように膨張させた後、冷却して形状を固定させることで行われる。このような拡径は、例えば上記成形体の内径が２倍〜４倍程度となるように行われる。このようにして上記成形体を拡径させて形状固定したものが熱回復物品となる。
【００７４】
［利点］
当該熱回復物品１は、１８０℃で２分加熱後の基材層１０における融点ピーク温度が上記範囲内であり、樹脂成分全体の融解熱量が上記範囲内であり、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が上記値以上であり、かつ１２０℃の貯蔵弾性率が上記値以上であるので、１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での収縮性に優れると共に、熱回復物品１の使用中における温度環境の変化により熱回復物品１に局所的に応力が加わっている状態で１２０℃程度の使用環境で熱回復物品１を使用しても、このような局所的応力負荷に耐えうる剛性を有し、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても裂けや破れの発生を効果的に抑制でき、かつ収縮後の内包物の視認が可能である。
【００７５】
［第二実施形態］
図４〜図６に第二実施形態の熱回復物品１Ａを示す。この熱回復物品１Ａにおいて第一実施形態の熱回復物品１と同様の構成物には同一符号を付して説明を省略する。第二実施形態の熱回復物品１Ａは、基材層１０の内周面に積層される接着剤層１１を備えた多層の熱回復物品である。
【００７６】
＜接着剤層＞
接着剤層１１は、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はポリアミドを含有することが好ましい。接着剤層１１は、熱回復物品１Ａが被覆する被覆部分と基材層１０との密着性を高め、防水性等を向上させるためのものである。また、接着剤層１１には、熱回復物品１Ａに形成された後での粘度を調整する目的で無機フィラーを添加してもよい。さらに、この接着剤層１１に必要に応じて他の添加剤を添加してもよい。そのような添加剤としては、例えば酸化防止剤、銅害防止剤、劣化抑制剤、粘度特性改良剤、難燃剤、滑材、着色剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、粘着剤等が挙げられる。
【００７７】
（エチレン−酢酸ビニル共重合体）
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体において、酢酸ビニルの含有量の下限としては、１２質量％が好ましく、１５質量％がより好ましく、１９質量％がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、４６質量％が好ましく、３５質量％がより好ましく、３０質量％がさらに好ましい。上記含有量が上記下限未満であると、十分な柔軟性が得られないおそれがある。また、上記含有量が上記上限を超えると、接着剤層１１を押出成形で形成する場合にダイス、金型等への固着が生じ、取扱いが困難となるおそれがある。
【００７８】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体のＭＦＲの下限としては、５０ｇ／１０分が好ましく、１００ｇ／１０分がより好ましい。一方、上記ＭＦＲの上限としては、６００ｇ／１０分が好ましく、５００ｇ／１０分がより好ましい。上記ＭＦＲが上記下限未満であると、接着剤層１１を押出成形で成形する場合に比較的高い圧力が必要となるおそれがある。また、上記ＭＦＲが上記上限を超えると、樹脂が流れすぎ、均一な形状を有する接着剤層１１を形成することが困難になるおそれがある。
【００７９】
（無機フィラー）
上記無機フィラーとしては、例えば有機処理層状珪酸塩、有機処理膨潤性雲母、炭酸カルシウム、カーボン、シリカ等が挙げられる。無機フィラーを含有させることによって、接着剤層１１の粘度を容易に調整でき、接着剤層１１の厚みを均一にすることができる。
【００８０】
＜熱回復物品の製造方法＞
熱回復物品１Ａは、例えば以下の工程を有する製造方法により製造できる。
（１）上記ポリオレフィン系を含有する樹脂組成物及び接着剤組成物を円筒状に成形する工程
（２）上記成形体の拡径により基材層及び接着剤層を形成する工程
なお、上記接着剤組成物は、接着剤層１１を形成するための組成物を意味する。
【００８１】
（組成物の調製）
上記ポリオレフィン系樹脂組成物は、例えば上記ポリオレフィン系樹脂等の樹脂成分と必要に応じて添加される上記添加剤とを溶融混合機により混合することで調製できる。上記溶融混合機としては、公知のもの、例えばオープンロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、単軸混合機、多軸混合機等が挙げられる。
【００８２】
また、上記接着剤組成物は、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体又はポリアミドと必要に応じた添加剤とを溶融混合機により混合することで調製できる。上記溶融混合機としては、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を調製する場合と同様のものを使用できる。
【００８３】
（１）成形工程（多層押出成形体形成工程）
上記成形工程では、上記ポリオレフィン系樹脂組成物と上記接着剤組成物とを公知の溶融押出成形機を用いて、上記ポリオレフィン系樹脂組成物及び上記接着剤組成物を同時に押出成形することで、基材層１０に対応する外層の内周面に接着剤層１１に対応する内層が積層された多層押出成形体を形成する。この多層押出成形体は、外層の構成材料を架橋することにより、耐熱性を向上させてもよい。架橋方法としては、例えば電離性放射線の照射による架橋、化学架橋、熱架橋等の方法が挙げられる。
【００８４】
上記電離放射線の具体例及びその照射量は、上記第一実施形態と同様である。
【００８５】
上記多層押出成形体の寸法は、用途等に応じて設計することができる。上記多層押出成形体の基材層１０に対応する層の寸法は、一例において、内径及び肉厚のそれぞれが、１．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下及び０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とされる。上記多層押出成形体の接着剤層１１に対応する層の寸法は、一例において、内径及び肉厚のそれぞれが、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下及び０．１ｍｍ以上８．５ｍｍ以下とされる。
【００８６】
（２）拡径工程（多層押出成形体の拡径工程）
上記拡径工程では、上記多層押出成形体の拡径が行われる。多層押出成形体の拡径は、多層押出成形体を融点以上の温度に加熱した状態で内部に圧縮空気を導入する等の方法により所定の内径となるように膨張させた後、冷却して形状を固定させることで行われる。このような多層押出成形体の拡径は、例えば多層押出成形体の内径が２倍〜４倍程度となるように行われる。このようにして多層押出成形体を拡径させて形状固定したものが熱回復物品１Ａとなる。
【００８７】
［利点］
当該熱回復物品１Ａは、基材層１０を有するので、１３０℃以上１４０℃以下のような比較的低い温度での収縮性に優れると共に、熱回復物品１の使用中における温度環境の変化により熱回復物品１に局所的に応力が加わっている状態で１２０℃程度の使用環境で熱回復物品１を使用しても、このような局所的応力負荷に耐えうる剛性を有し、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても裂けや破れの発生を効果的に抑制でき、かつ収縮後の内包物の視認が可能である。また、当該熱回復物品１Ａは、接着剤層１１を有するので、当該熱回復物品１Ａが被覆する部分と基材層１０との密着性を高めることができ、絶縁性、防水性、防食性等を向上できる。
【００８８】
［ワイヤスプライス及びワイヤハーネス］
当該熱回復物品は、例えば導体を被覆する絶縁層がポリエチレン（ＰＥ）であるＰＥ電線又はＰＥケーブル、絶縁層がポリビニルクロライド（ＰＶＣ）であるＰＶＣ電線又はＰＶＣケーブル等のワイヤの保護、絶縁、防水、防食等のために使用できる。具体的には、当該熱回復物品は、ワイヤスプライス及びワイヤハーネスに適用できる。
【００８９】
図７は当該熱回復物品をワイヤスプライスに適用した例を、図８及び図９は当該熱回復物品をワイヤハーネスに適用した例を示す。
【００９０】
図７のワイヤスプライスは、一対のワイヤ２０の導体線２１同士を撚って接続し、この接続部分に上記熱回復物品１又は上記熱回復物品１Ａを熱収縮させたチューブ２を被着したものである。ワイヤ２０は、ＰＥ電線若しくはＰＶＣ電線等の絶縁電線又はケーブルである。ワイヤ２０としては、例えば最外層に位置する絶縁層が、ポリビニルクロライドを主成分とするものが使用される。絶縁層におけるポリビニルクロライドの含有量は、例えば５０質量％以上９５質量％以下である。このようなワイヤスプライスにおいて、チューブ２は、接続部分の保護、絶縁、防水、防食等に寄与できる。
【００９１】
図８及び図９のワイヤハーネスは、複数本のワイヤ３０を上記熱回復物品１又は上記熱回復物品１Ａを熱収縮させたチューブ２により結束し、複数本のワイヤ３０の端部に多ピンコネクタ３１を設けたものである。ワイヤ３０は、上記ワイヤスプライスのワイヤ２０と同様のものである。このワイヤハーネスにおいて、チューブ２は、単に各ワイヤ３０を結束する役割を果たすだけでなく、個々のワイヤ３０を保護する等の役割を果たす。
【００９２】
なお、上記ワイヤスプライスと上記ワイヤハーネスとは、厳格に区別できない場合があり、ワイヤスプライスであって、なおかつワイヤハーネスであるという場合もあり得る。
【００９３】
＜その他の実施形態＞
上記開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００９４】
当該熱回復物品は、図１〜図６に示す熱回復物品に限定されない。例えば図１０に示すような、円筒状であり、一方の端は開放され、他方の端はキャップ状に基材層１０Ａが形成された熱回復物品が挙げられる。この熱回復物品は、図１の熱回復物品１の一端部を加熱収縮させて一端部を閉じたものである。この熱回復物品は、例えば配線の端末処理に好適に使用できる。
【００９５】
上記第二実施形態の熱回復物品１Ａは、個別に押出成形を行うことにより、基材層１０と接着剤層１１とを個別に形成してもよい。この場合の熱回復物品は、押出成形後に膨張させた基材層の内部に接着剤層をセットし、これを被着体に被着させた上で基材層を熱収縮させることにより使用される。
【００９６】
上記ワイヤスプライスは、ワイヤ同士の接続部分に熱回復物品が被着されたものであればよく、１本のワイヤを複数本のワイヤに接続したもの、複数本のワイヤ同士を接続したもの又は配線の端末処理のように複数本のワイヤの端部をまとめて接続したものであってもよく、その他の形態とすることもできる。
【００９７】
上記ワイヤハーネスは、複数本のワイヤを平面状に束ねた、いわゆるフラットハーネスとして構成することもでき、その他の形態とすることもできる。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００９９】
［試験例］
基材層の構成、寸法、接着剤層の有無を変えて試験例の熱回復物品を製造した。具体的には、熱回復物品を上述した押出成形体形成工程、押出成形体形成後の電子線の照射及び拡径工程により、表１に示す構成で製造した。
【０１００】
試験例１〜９、１１〜１７では、押出成形体の基材層に対応する層における外径を６．８ｍｍとし、内径を５．０ｍｍとし、肉厚を０．９ｍｍとした。そして、拡径工程によって内径が１５ｍｍ、肉厚が０．４５ｍｍになるように押出成形体を拡径した。このようにして熱回復物品を製造した。
【０１０１】
試験例１０では、押出成形体の基材層に対応する層における外径を８．０ｍｍとし、内径を５．０ｍｍとし、肉厚を１．５ｍｍとした。そして、拡径工程によって内径が１５ｍｍ、肉厚が０．７５ｍｍになるように押出成形体を拡径した。このようにして熱回復物品を製造した。
【０１０２】
【表１】
2018100311.tif 000003
【０１０３】
表１における各成分の詳細を下記の表２に示す。
【０１０４】
【表２】
2018100311.tif 000004
【０１０５】
表１において、融点は、示差走査熱量測定装置を用い、ＪＩＳ−Ｋ−７１２１（１９８７年）に準拠して求めた融解ピーク温度を融点とした。密度は、ＪＩＳ−Ｚ−８８０７（２０１２年）に準拠して測定した。ＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ−６７６０で規定された押出し形プラストメータを用い、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０（２０１４年）に準拠して、温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇの条件で測定した。ムーニー粘度は、ムーニー粘度計を用い、ＪＩＳ−Ｋ−６３００−１（２０１３年）に準拠して、温度１２１℃の条件で測定した。なお、表中の「−」の記載は、測定しなかったこと又は測定できなかったことを示す。
【０１０６】
＜融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、波長６５０ｎｍの光の光線透過率及び１２０℃での貯蔵弾性率＞
各試験例の熱回復物品における融点ピーク温度、樹脂成分全体の融解熱量、波長６５０ｎｍの光の光線透過率及び１２０℃での貯蔵弾性率を表１に示す。また、それぞれの測定方法は以下の通りである。
【０１０７】
（融点ピーク温度）
まず、熱回復物品を１８０℃で２分間加熱した。加熱後の熱回復物品の基材層を示差走査熱量測定装置（パーキンエルマー社製の「ＤＳＣ８５００」）によって室温から２００℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温させ、この昇温時の上記基材層における時間当たりの吸熱量が極大になる温度を融点ピーク温度［℃］とした。この融点ピーク温度を表１の「融点ピーク温度」の欄に示す。
【０１０８】
（樹脂成分全体の融解熱量）
上記融点ピーク温度を測定したときの上記基材層の吸熱量［Ｊ］を基材層中の測定試料全体の質量［ｇ］で除した値を樹脂成分全体の融解熱量［Ｊ／ｇ］とした。この樹脂成分全体の融解熱量を表１の「融解熱量」の欄に示す。
【０１０９】
（波長６５０ｎｍの光の光線透過率）         
まず、熱回復物品を１８０℃で２分間加熱した。加熱後の熱回復物品の基材層について、分光光度計（島津製作所社製の「ＵＶ２４５０」）を用い波長６５０ｎｍの平均透過率を測定した。次に、この測定した平均透過率の値をランベルト・ベール式により１ｍｍ厚みの値に換算して、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率［％］とした。この光線透過率を表１の「１ｍｍ厚み換算での光線透過率」の欄に示す。また、測定した平均透過率の値をランベルト・ベール式により０．５ｍｍ厚みの値に換算して、０．５ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率［％］とした。この光線透過率を表１の「０．５ｍｍ厚み換算での光線透過率」の欄に示す。なお、ランベルト・ベール式を以下に示す。
ｌｏｇ１０（Ｉ／Ｉ０）＝−ε×ｃ×ｄ
Ｉ０：入射光の強度［Ｗ／ｍ２］
Ｉ：透過光の強度［Ｗ／ｍ２］
ε：モル吸光係数［ｃｍ−１］
ｃ：濃度［ｍｏｌ／ｌ］
ｄ：厚み［ｃｍ］
【０１１０】
（１２０℃での貯蔵弾性率）
まず、熱回復物品を１８０℃で２分間加熱した。加熱後の熱回復物品の基材層について、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製の「ＤＶＡ−２００」）を用いて１０℃／ｍｉｎの昇温速度で動的粘弾性測定を行い、１２０℃の貯蔵弾性率を求めた。この貯蔵弾性率を表１の「貯蔵弾性率」の欄に示す。
【０１１１】
＜熱回復物品の評価＞
各試験例の熱回復物品の評価として電線視認性及び裂け抑制性を評価した。評価結果を表１に示す。各評価項目の試験方法は以下の通りである。
【０１１２】
（電線視認性）
表層に印字されている外径２．０ｍｍφの電線を７本束ねたものを、熱回復物品で被覆した。被覆後、１８０℃で２分間加熱し、熱回復物品を熱収縮させた。熱収縮後の熱回復物品を介して電線に印字されている文字が読める場合を「Ａ」（良好）と評価し、一方、印字されている文字が読めない場合を「Ｂ」（不良）と評価した。
【０１１３】
（裂け抑制性）
熱回復物品を１０ｍｍ角の鉄製角棒に被覆した後、１８０℃で２分間加熱し、熱回復物品を熱収縮させた。その後、まず−３０℃で２０分間維持し、次に１２０℃で２０分間維持するヒートサイクルを１００回実施する試験を行った。試験後、熱回復物品に裂けが発生しなかった場合を「Ａ」（良好）と評価し、一方、熱回復物品に裂けや小さい傷が発生した場合を「Ｂ」（不良）と評価した。
【０１１４】
表１に示すように、試験例１〜１０の熱回復物品は、１８０℃で２分加熱後の基材層において、融点ピーク温度が特定の範囲内であり、樹脂成分全体の融解熱量が特定の範囲内であり、１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が特定の値以上であり、１２０℃での貯蔵弾性率が特定の値以上である。試験例１〜１０の熱回復物品は、電線視認性が良好であり、裂け抑制性に優れる。
【０１１５】
一方、試験例１１及び１３は、１８０℃で２分加熱後の基材層において、融点ピーク温度及び融解熱量が高すぎ、さらに１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が小さすぎる。また、試験例１２は、１８０℃で２分加熱後の基材層において、融解熱量が高すぎ、さらに１ｍｍ厚み換算での波長６５０ｎｍの光の光線透過率が小さすぎる。このため、試験例１１〜１３は、電線視認性が不良であり、収縮後の透明性が試験例１〜１０と比べて低い。
【０１１６】
試験例１４は、１８０℃で２分加熱後の基材層において、１２０℃の貯蔵弾性率が低すぎる。このため、試験例１４は、裂けの抑制が不十分であり、試験例１〜１０と比べて裂け易い。
【０１１７】
試験例１５は、１８０℃で２分加熱後の基材層において、融点ピーク温度及び１２０℃の貯蔵弾性率が低すぎる。さらに、試験例１６及び１７は、１８０℃で２分加熱後の基材層において、融点ピーク温度及び樹脂成分全体の融解熱量が低すぎ、１２０℃の貯蔵弾性率も低すぎる。このため、試験例１５〜１７は、裂けの抑制が不十分であり、試験例１〜１０と比べて裂け易い。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本発明の熱回復物品は、１３０℃以上１４０℃以下のような低い温度での収縮性に優れると共に、−６０℃程度から１２０℃程度までの広い温度環境下で使用されても裂けや破れの発生を効果的に抑制でき、かつ収縮後の内包物の視認が可能である。このため、上記熱回復物品は、絶縁電線同士の接続部分、配線の端末、金属管等の保護、絶縁、防水、防食等のための被覆として使用できる。特に、上記熱回復物品は、ワイヤスプライス及びワイヤハーネスに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１１９】
１、１Ａ  熱回復物品
１０、１０Ａ  基材層
１１  接着剤層
２  チューブ
２０  ワイヤ
２１  導体線
３０  ワイヤ
３１  多ピンコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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