(57)【要約】【課題】簡易な製造プロセスにより、所定パターン以外でのメッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみにメッキ膜を形成できるメッキ部品の製造方法を提供する。【解決手段】  メッキ部品の製造方法であって、金属を固定する化合物を含む熱可塑性樹脂を射出成形して、樹脂基材を得ることと、前記樹脂基材の表面の一部分を加熱又は光照射することと、前記加熱又は光照射した前記樹脂基材の表面の一部分を含む領域に、金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させることと、前記無電解メッキ触媒液を接触させた前記樹脂基材の表面の一部分を含む領域に、無電解メッキ液を接触させて、前記加熱又は光照射した一部分に無電解メッキ膜を形成することとを含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属を固定する化合物を含む熱可塑性樹脂を射出成形して、樹脂基材を得ることと、
前記樹脂基材の表面の一部分を加熱又は光照射することと、
前記加熱又は光照射した前記樹脂基材の表面の一部分を含む領域に、金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させることと、
前記無電解メッキ触媒液を接触させた前記樹脂基材の表面の一部分を含む領域に、無電解メッキ液を接触させて、前記加熱又は光照射した一部分に無電解メッキ膜を形成することとを含むメッキ部品の製造方法。
【請求項２】
前記金属を固定する化合物が、還元性化合物であることを特徴とする請求項１に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項３】
前記還元性化合物が、次亜燐酸カルシウム及び次亜燐酸ナトリウムの少なくとも一方であることを特徴とする請求項２に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂基材の表面の一部分を加熱又は光照射する前に、前記樹脂基材の表面に触媒失活剤を付与することを更に含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂基材の表面の一部分を加熱又は光照射することが、レーザー光を用いて前記樹脂基材表面にレーザー描画することであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に選択的にメッキ膜が形成されたメッキ部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、射出成形体等の表面に電気回路を形成する立体回路成形部品は、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）と呼称され、その応用範囲が急速に広まっている。ＭＩＤは、小型で複雑形状の成形体の表面に回路を形成できるため、電子部品の軽薄短小のトレンドに合致している。例えば、スマートフォンの筐体の表面にアンテナ等を形成した小型部品は中国で大量生産されている。また、自動車分野でもセンサーや照明部品へのＭＩＤの適用が欧州を中心に活発に検討されている。また、自動車には、現在、大量のケーブルハーネス（ワイヤーハーネス）が使用されている。このケーブルハーネスをＭＩＤに置き換えることにより、軽量化と組み立て工程数削減によるコストダウンが期待できる。
【０００３】
樹脂成形体等の絶縁性基材の表面に配線パターン（電気回路）を形成する方法として、例えば、以下に説明する方法が提案されている。まず、基材の表面全体に金属層を形成する。次に、形成した金属層をフォトレジストでパターニングし、その後、エッチングにより配線パターン以外の部分の金属層を除去する。これにより、基材表面に残された金属層によって配線パターンを形成できる。
【０００４】
また、フォトレジストを使用しない配線パターン（電気回路）の形成方法としては、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法が実用化されている（例えば、非特許文献１、特許文献１）。ＬＤＳ法では、まず、銅錯体を熱可塑性樹脂に練り込んで射出成形し、該銅錯体を含有した成形体表面にレーザー描画を行う。レーザー光照射により銅錯体が金属化して無電解銅メッキの触媒活性が発現し、レーザー描画部のメッキが可能となる。ＬＤＳ法は、複雑な形状の射出成形体の表面に回路を形成する立体回路成形部品（ＭＩＤ）の製造が可能であり、スマートフォンや自動車の製造において普及している。
【０００５】
ＬＤＳ法のように触媒を成形体中に練り込む方法とは異なる方法も提案されている。特許文献２には、レーザー光照射によって基材の表面を部分的に粗化し、金属イオンからなる無電解メッキ触媒をレーザー照射部分に吸着させてから還元し、レーザー照射部分のみに無電解メッキ膜を形成する方法が開示されている。
【０００６】
また、無電解メッキ触媒を樹脂成形体等の表面に付与する場合、主には、キャタリスト・アクセレレータ法と、センシタイザー・アクチベーティング法との２種類の手法が用いられる。キャタリスト・アクセレレータ法では、パラジウムスズコロイドを基材に吸着させた後（キャタリスト）、濃硫酸等でパラジウムイオンを還元する（アクセレレータ）。センシタイザー・アクチベーティング法では、還元剤であるスズコロイドを基材に吸着させた後（センシタイザー）、基材を塩化パラジウム溶液に浸漬して（アクチベーティング）、パラジウムイオンを還元および析出させる。センシタイザー・アクチベーティング法は、センシタイザー浴の寿命が短いため量産性が低いという課題があり、工業的には、キャタリスト・アクセレレータ法が採用されることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】欧州特許第１２７４２８８号公報
【特許文献２】特許第５０２２５０１号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】ウォルフガング・ジョン、「生産コストを削減する３次元コンポーネント」、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｌａｓｅｒ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ  Ｊａｐａｎ、株式会社イーエクスプレス、２０１１年９月号、ｐ．１８‐２２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１で提案されているＬＤＳ法は、専用樹脂の開発が必要となり、樹脂材料のコストが大幅に増大する問題があった。そして多量の銅錯体を樹脂に練り込むことにより樹脂が着色するため、透明樹脂に適用することは困難であった。また、シート状の薄肉成形体等に適用する場合、専用樹脂を用いる必要があるため少量多品種の量産が困難であった。また、ＬＤＳ法を自動車のケーブルハーネスの代替部品等の大型部品の製造に適用しようとすると、次のような問題が生じる。まず、消費する専用樹脂材料が多くなるため、コストが上昇する。そして、レーザー装置を大型化する必要があり、量産において問題となる。
【００１０】
また、特許文献２では、特殊な樹脂材料を用いずに成形体表面を選択的にメッキすることが検討されている。しかし、レーザー描画のみにより、描画部とそれ以外の部分との成形体の表面特性に明確なコントラストをつけることは難しく、特許文献２の方法により、安定に選択的なメッキを行うことは困難だと推測される。
【００１１】
本発明は、これらの課題を解決するものであり、簡易な製造プロセスにより所定パターン以外での無電解メッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみに無電解メッキ膜を形成できるメッキ部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に従えば、金属を固定する化合物を含む熱可塑性樹脂を射出成形して、樹脂基材を得ることと、前記樹脂基材の表面の一部分を加熱又は光照射することと、前記加熱又は光照射した前記樹脂基材の表面の一部分を含む領域に、金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させることと、前記無電解メッキ触媒液を接触させた前記樹脂基材の表面の一部分を含む領域に、無電解メッキ液を接触させて、前記加熱又は光照射した一部分に無電解メッキ膜を形成することとを含むメッキ部品の製造方法が提供される。
【００１３】
前記金属を固定する化合物が、還元性化合物であってもよく、次亜燐酸カルシウム及び次亜燐酸ナトリウムの少なくとも一方であってもよい。
【００１４】
前記樹脂基材の表面の一部分を加熱又は光照射する前に、前記樹脂基材の表面に触媒失活剤を付与することを更に含んでもよい。また、前記樹脂基材の表面の一部分を加熱又は光照射することが、レーザー光を用いて前記樹脂基材表面にレーザー描画することであってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のメッキ部品の製造方法は、簡易な製造プロセスにより所定パターン以外での無電解メッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみに無電解メッキ膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、第１の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、第２の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を説明する図である。
【図５】図５は、実施例７で樹脂ペレットの製造に用いた製造装置である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１の実施形態］
第１の実施形態として、図１に示すフローチャートに従ってメッキ部品の製造方法について説明する。本実施形態のメッキ部品は、表面に選択的にメッキ膜が形成された樹脂基材である。
【００１８】
（１）樹脂基材の射出成形
＜樹脂基材＞
まず、金属を固定する化合物を含む熱可塑性樹脂を射出成形して、樹脂基材１０を得る（図１のステップＳ１、図２（ａ））。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６（ＰＡＭＸＤ６）、ポリアミド９Ｔ・６Ｔ共重合体等の芳香族ポリアミド（芳香族ナイロン）を用いることができる。ポリアミド以外の樹脂としては、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート（ＰＣ）、アモルファスポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロ二トリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー等を用いることができる。
【００１９】
特に、ハンダリフロー耐性を要求されるメッキ部品を製造する場合には、耐熱性と成形性を兼ね備えた熱可塑性樹脂として、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６（ＰＡＭＸＤ６）等の芳香族ポリアミド及びこれらを含む共重合体が好ましい。そして、寸法安定性や剛性向上の観点から、これらの熱可塑性樹脂は、ガラスフィラーやミネラルフィラー等の無機フィラーが充填されてもよい。具体的には、ソルベイ  アドバンスト  ポリマーズ製のアモデル、クラレ製のジェネスタ、東洋紡製のバイロアミド、三菱エンプラ東洋紡製のレニー等を用いることができる。また、メッキ部品にハンダリフロー耐性が要求されない場合には、汎用エンプラであるＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂とＰＣとのポリマーアロイ（ＡＢＳ／ＰＣ）等を用いることができる。また、メッキ部品として、高周波用アンテナを製造する場合には、高周波用アンテナに適した電気特性を有する熱可塑性樹脂として、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーが好ましい。また、市販の熱可塑性樹脂を用いる場合、後工程のレーザー光照射工程においてレーザー光を吸収して熱を発生し易いように、黒色グレードとして市販されている黒色の熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００２０】
また、熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を用いた場合、疎水性の高い樹脂は基材の最表面を覆い易いため、金属を固定する化合物は基材の表面に露出し難い。これにより、最表面よりも内部の方が、金属を固定する化合物の含有量が多い（含有濃度が高い）樹脂基材を得ることができる。
【００２１】
尚、以上説明した熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
本実施形態において、「金属を固定する化合物」とは、金属を吸着又は還元する性質を有する化合物であり、例えば、金属イオンを還元して不溶化して固定する還元性化合物、金属イオンを吸着（トラップ）する性質を有するアミド基又はアミン基を有する化合物（以下、「アミド基等含有化合物」と記す）、等が挙げられる。本実施形態において、金属を固定する化合物は、後述する無電解メッキ触媒付与工程において、無電解メッキ触媒として機能する金属をトラップすることができる。また、熱可塑性樹脂として疎水性の高い樹脂を用いた場合には、アミド基等含有化合物や水溶性の還元剤等の金属を固定する化合物は、金属イオンを吸着する効果だけでなく、親水性基として樹脂基材と無電解メッキ液との親和性を高める効果も奏する。
【００２３】
還元性化合物としては、成形プロセスで熱分解しない無機化合物が好ましい。このような還元性化合物としては、例えば、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸カルシウムが挙げられ、次亜燐酸カルシウム及び次亜燐酸ナトリウムが好ましく、次亜燐酸カルシウムがより好ましい。これらの還元性化合物は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
アミド基等含有化合物としては、アミド基又はアミン基を含有する化合物であれば特に限定されない。但し、熱可塑性樹脂がアミド基を含む樹脂である場合には、熱可塑性樹脂に混合するアミド基等含有化合物は、その単位重量当たりのアミド基含有量が、熱可塑性樹脂の単位重量当たりのアミド基含有量より多い方が好ましい。同様に、熱可塑性樹脂がアミン基を含む樹脂である場合には、熱可塑性樹脂に混合するアミド基等含有化合物は、その単位重量当たりのアミン基含有量が、熱可塑性樹脂の単位重量当たりのアミン基含有量より多い方が好ましい。
【００２５】
アミド基等含有化合物のうち、アミド基を有する化合物としては、例えば、尿素、アセトアミド、プロピオンアミド、メタクリルアミド及びニコチンアミド等の１級アミド；Ｎ‐メチルアセトアミド、Ｎ‐メチルプロピオンアミド、Ｎ‐エチルアセトアミド、２‐アセトアミドエタノール及び１，３‐ジメチル尿素等の２級アミド；２‐ピロリドン、２‐ピペリドン、ε‐カプロラクタム、ω‐ヘプタラクタム、５‐メチル‐２‐ピロリドン、グリシン無水物、グルタルイミド、２，４‐ピペリジンジオン、ヒダントイン、３‐モルホリノン、２‐イミダゾリジノン、イソシアヌル酸及びバルビツル酸等の環状２級アミド；Ｎ,Ｎ‐ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ‐ジメチルプロピオンアミド、Ｎ,Ｎ‐ジエチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ‐ジメチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ‐ジエチルアクリルアミド、１‐アセチルピロリジン、１‐アセチルピペリジン、Ｎ‐メチルアセトアニリド及び４‐アセチルモルホリン等の３級アミド；１‐メチル‐２‐ピロリドン、Ｎ‐メチル‐ε‐カプロラクタム、１‐（２‐ヒドロキシエチル）‐２‐ピロリドン、Ｎ‐ビニル‐ε‐カプロラクタム及び１，３‐ジメチル‐２‐イミダゾリジノン等の環状３級アミドを用いることができる。中でも、ε‐カプロラクタムが好ましい。アミド基等含有化合物のうち、アミン基を有する化合物としては、ポリエチレンイミン等を用いることができる。尚、これらのアミド基等含有化合物は、単独で用いても、二種類以上を混合して用いてもよい
【００２６】
金属を固定する化合物としては、アミド基を有する化合物、アミン基を有する化合物、還元性化合物をそれぞれ、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２７】
樹脂基材中の金属を固定する化合物の含有量は、金属化合物を吸着又は還元する能力と、樹脂基材の機械強度の両立の観点から、例えば、０．０１重量％〜５０重量％であり、好ましくは、０．１重量％〜１０重量％である。
【００２８】
本実施形態の樹脂基材は、必要に応じて、更にその他の汎用の添加剤を含んでもよい。添加剤としては、例えば、後工程のレーザー光照射工程において、レーザー光を吸収して熱を発生し易くする光吸収剤が挙げられる。光吸収剤としては、カーボン等のフィラー；シアニン化合物、フタロシアニン化合物、ジチオール金属錯体、ナフトキノン化合物、ジイモニウム化合物、アゾ化合物等の光吸収色素が挙げられる。
【００２９】
＜樹脂基材の製造方法＞
樹脂基材１０を射出成形する方法は特に限定されず、汎用の方法を用いることができる。例えば、熱可塑性樹脂と、金属を固定する化合物とを混合して可塑化溶融し、直接、所望の形状の樹脂基材を成形してもよい。または、まず、金属を固定する化合物と第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造し、製造した樹脂ペレットを第２の熱可塑性樹脂に混合して射出成形し、第１及び第２の熱可塑性樹脂と、金属を固定する化合物とを含む樹脂基材を得てもよい。ここで、第１の熱可塑性樹脂と、第２の熱可塑性樹脂は、同一の種類の樹脂であってもよいし、異なる種類の樹脂であってもよい。
【００３０】
本実施形態において、金属を固定する化合物を含む樹脂ペレットは、マスターバッチに相当し、樹脂基材の主成分である第２の熱可塑性樹脂は、マスターバッチが配合されるベース樹脂に相当する。マスターバッチとは、染料、顔料、その他の添加剤等の機能性材料を高濃度に含有した樹脂ペレットであり、機能性材料を含有しないベース樹脂に混合され、ベース樹脂と共に成形される。
【００３１】
金属を固定する化合物を含む樹脂ペレットの製造方法は、特に限定されず、任意の方法を用いることができる。例えば、金属を固定する化合物及び第１の熱可塑性樹脂を押出成形した後、成形物を裁断して樹脂ペレットを製造する。金属を固定する化合物及び第１の熱可塑性樹脂は、混合（ドライブレンド）してから押出成形機の可塑化シリンダ内に導入してもよいし、先に可塑化シリンダ内で第１の熱可塑性樹脂を可塑化溶融しておき、後から金属を固定する化合物を可塑化シリンダ内に導入して溶融樹脂に混合してもよい。後から金属を固定する化合物を溶融樹脂に混合する場合、金属を固定する化合物を直接、溶融樹脂に混合してもよいし、金属を固定する化合物を溶媒に溶解又は分散した溶液を溶融樹脂に混合してもよい。
【００３２】
樹脂ペレットの製造において、金属を固定する化合物を含む溶液を溶融樹脂に混合する場合、可塑化シリンダ内の圧力は、熱可塑性樹脂が溶融する高温状態であっても、溶液が液体状体を維持できる高圧力に保つことが好ましい。これにより、樹脂ペレット内の金属を固定する化合物の粒子径を微細化できる。このような樹脂ペレットを用いて製造した樹脂基材は、金属を固定する化合物が凝集せずに均一に基材内に分布する。このため、無電解メッキ触媒の吸着量が増加し、無電解メッキの反応性が向上する。これにより、金属を固定する化合物の使用量を削減することができる。更に、樹脂ペレットの製造において、溶融樹脂と金属を固定する化合物を含む溶液とを十分に混合した後、急減圧等することにより、押出成形する前に、溶融樹脂から溶液の溶媒を除去することが好ましい。
【００３３】
また、本実施形態の樹脂ペレットは、高圧容器を用いたバッチ処理により製造してもよい。例えば、金属を固定する化合物が加圧二酸化炭素等の高圧流体に可溶である場合、原料樹脂ペレット（第１の熱可塑性樹脂）と金属を固定する化合物とが内部に配置された高圧容器内に、加圧流体を導入して密閉し、所定時間の間、高圧容器内を高圧に保持する。高圧容器内では、加圧流体に溶解した金属を固定する化合物が、加圧流体と共に原料ペレットに浸透し、これにより、金属を固定する化合物を含む樹脂ペレットが製造される。
【００３４】
（２）樹脂基材の加熱又は光照射
次に、樹脂基材１０の一部分を加熱又は光照射する（図１のステップＳ２）。加熱又は光照射することにより、図２（ｂ）に示すように、基材１０の表面には、加熱又は光照射した部分１０ａと、加熱又は光照射していない部分１０ｂが形成される。
【００３５】
光を照射する方法は、特に限定されず、例えば、レーザー光を樹脂基材１０の表面に所定パターンに従って照射する方法（レーザー描画）や、光を照射しない部分をマスクした後に、樹脂基材１０の表面全体に光を照射する方法等が挙げられる。樹脂基材１０の表面の一部分に光を照射することにより、光が熱に変換され、樹脂基材１０の表面は加熱されると推測される。また、樹脂基材１０の表面に光を照射せずに樹脂基材１０の表面を加熱する方法としては、凸部によりパターンが形成された簡易金型等で樹脂基材１０の表面を直接、熱プレスする方法が挙げられる。作業の簡便性及び加熱部分の選択性に優れていること、更に、パターンの変更及び微細化が容易であることから、レーザー描画により樹脂基材１０を加熱することが好ましい。
【００３６】
レーザー光は、例えば、ＣＯ２レーザー、ＹＶＯ４レーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザー装置を用いて照射でき、これらのレーザー装置は、樹脂基材１０に用いる熱可塑性樹脂の種類に応じて、適宜選択できる。
【００３７】
本実施形態では、樹脂基材１０にレーザー描画を行う。以下、図２（ｂ）に示す、加熱又は光照射した部分１０ａを「レーザー描画部分１０ａ」と、加熱又は光照射していない部分１０ｂを「非レーザー描画部分１０ｂ」と記載する。レーザー描画部分１０ａは、レーザー光により、樹脂基材１０の表面近傍が分解、蒸発等して除去される。これにより、レーザー描画部分１０ａは、レーザー光照射により粗化される。一方、非レーザー描画部分１０ｂの表面は、粗化されない。
【００３８】
レーザー光照射により、レーザー描画部分１０ａの表面は粗化されて比表面積が増加し、レーザー光照射前は基材の内部に存在していた金属を固定する化合物が基材表面に露出する。これにより、基材表面に露出する金属を固定する化合物の量が増加する。したがって、非レーザー描画部分１０ｂと比較して、レーザー描画部分１０ａには、その表面により多くの金属を固定する化合物が存在する。このように、より多くの金属を固定する化合物が表面に存在することで、後述する無電解メッキ触媒付与工程（図１のステップＳ３）において、レーザー描画部分１０ａには選択的に無電解メッキ触媒が付与され、更に後述する無電解メッキ工程（図１のステップＳ４）において、レーザー描画部分１０ａに無電解メッキ膜８５が選択的に形成される。
【００３９】
尚、樹脂基材１０の材料の種類や樹脂基材中の金属を固定する化合物の含有量によっては、無電解メッキ触媒付与工程（図１のステップＳ３）において、非レーザー描画部分１０ｂに、少量の金属イオンが吸着する場合もある。しかし、このような場合であっても、レーザー描画部分１０ａには、非レーザー描画部分１０ｂと比較して、より多くの金属を固定する化合物が存在するため、より多くの金属イオンが吸着し、レーザー描画部分１０ａと非レーザー描画部分１０ｂとには、金属イオンの吸着量の差が生じる。このため、例えば、無電解メッキ触媒付与工程（図１のステップＳ３）及び無電解メッキ工程（図１のステップＳ４）の条件を調整すること等により、レーザー描画部分１０ａのみに選択的に無電解メッキ膜を形成することが可能である。
【００４０】
更に、本実施形態では、レーザー描画工程（図１のステップＳ２）の前に、樹脂基材１０を洗浄する工程を設けてもよい。樹脂基材１０の洗浄は、金属を固定する化合物を溶解する液体を用いて行う。樹脂基材１０を洗浄することで、基材表面に存在する金属を固定する化合物を除去することができる。これにより、非レーザー描画部分１０ｂの無電解メッキ触媒の吸着を更に抑制できる。その結果、レーザー描画部分１０ａに選択的に無電解メッキ膜を形成できるので、無電解メッキ膜が形成される部分（レーザー描画部分１０ａ）と形成されない部分（非レーザー描画部分１０ｂ）とのコントラストを更に上げることができる。
【００４１】
（３）無電解メッキ触媒の付与
次に、樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａを含む領域に金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させる（図１のステップＳ３）。
【００４２】
無電解メッキ触媒液が含有する金属塩は、無電解触媒能を有する金属の塩であれば任意のものを用いることができ、例えば、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ等の塩が挙げられる。レーザー描画部分１０ａへの吸着し易さという観点から、塩化パラジウムが好ましい。
【００４３】
無電解メッキ触媒液中の金属塩の濃度は、無電解メッキ触媒液の温度、無電解メッキ触媒液と樹脂基材との接触時間等の条件に基づき、適宜調整できるが、例えば、０．０５ｍｇ／Ｌ〜１００ｇ／Ｌ、好ましくは、１ｍｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌ、より好ましくは、５ｍｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌである。金属塩の濃度が上記範囲より低いと、樹脂基材への金属塩の吸着量にムラができ、メッキ膜の欠陥ができる虞がある。また、金属塩の濃度が上記範囲を超えると、レーザー描画部分１０ａ以外への触媒の付着によるメッキ膜析出の虞がある。
【００４４】
金属塩を溶解させる無電解メッキ触媒液の溶媒としては、特に限定されず、金属塩の種類に応じて選択でき、例えば、水；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、アセトン、エチルメチルケトン等の有機溶媒；これらの混合溶媒が挙げられる。更に、金属塩の溶解度を上げるために、塩酸、硝酸、アンモニア、水酸化ナトリウムなどを加えて、液体のｐＨを調整していてもよい。例えば、無電解メッキ触媒液が塩酸を含む場合、無電解メッキ触媒液中の塩酸の濃度は、例えば、０.１〜１２Ｎであり、０.１〜５Ｎが好ましく、１．０〜４．０Ｎがより好ましい。また、樹脂基材が炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等の酸に溶解可能なミネラルを含む場合、無電解メッキ触媒液に酸を用いることで、樹脂基材中のミネラルを溶解して樹脂基材表面に凹凸が形成され、金属塩の樹脂基材への吸着を促進できる。
【００４５】
無電解メッキ触媒液は、金属塩及び溶媒のみから構成されても良いし、必要に応じて、汎用の添加剤を含んでもよい。無電解メッキ触媒液は、例えば、界面活性剤を含んでも良い。界面活性剤を含有することで無電解メッキ触媒液の表面張力が低下し、樹脂基材表面への濡れ性が向上して、金属塩が樹脂基材表面に吸着し易くなる。界面活性剤は、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、及び両性界面活性剤等、汎用の界面活性剤を使用できる。
【００４６】
無電解メッキ触媒液は、金属塩と、溶媒と、更に必要に応じて汎用の添加剤等を混合して調製してもよいし、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、センシタイザー・アクチベーティング法に用いる触媒化処理剤（アクチベータ）を用いることができる。通常のセンシタイザー・アクチベーティング法では、Ｐｄ２+を含む触媒化処理剤（アクチベータ）を用いる処理（アクチベーティング）の前に、Ｓｎ２+を含む感応性付与剤（センシタイザー）を用いたセンシタイザー処理が必要であるが、本実施形態ではセンシタイザー処理は不要である。このため、本実施形態の無電解メッキ触媒付与方法は、センシタイザー・アクチベーティング法よりも製造コストを削減でき、スループットを向上できる。
【００４７】
樹脂基材１０に無電解メッキ触媒液を接触させる方法は任意であり、目的に応じて種々の方法を用いることができる。例えば、無電解メッキ触媒液に樹脂基材１０全体を浸漬させてもよいし、樹脂基材１０の一部分のみを無電解メッキ触媒液と接触させてもよい。
【００４８】
樹脂基材に無電解メッキ触媒液を接触させる時間は、例えば、５秒〜３０分が好ましい。５秒未満であると、樹脂基材１０への金属塩の吸着量にムラができる虞がある。また、３０分を超えると、樹脂基材１０へ浸透した無電解メッキ触媒液による樹脂基材の劣化や、レーザー描画部分１０ａ以外への触媒の付着によるメッキ膜析出の虞がある。無電解メッキ触媒液の温度は、樹脂基材材料の種類等に応じて適宜決定でき、例えば、２０℃〜９０℃である。
【００４９】
樹脂基材１０に無電解メッキ触媒液を接触させることにより、レーザー描画部分１０ａに金属塩由来の金属イオンが吸着する。そして、その金属イオンは、後工程の無電解メッキ工程（図１のステップＳ４）において、無電解メッキ触媒として機能する。このメカニズムは、以下のように推測される。
【００５０】
一般に、無電解メッキ触媒となるパラジウム等の金属イオンは、そのままでは樹脂表面に吸着し難い。そのため、汎用の無電解メッキ触媒付与方法であるセンシタイザー・アクチベーティング法やキャタリスト・アクセレレータ法では、まず、樹脂基材表面を粗化し、更に、パラジウムイオンを還元して酸化数０（ゼロ）の金属パラジウムとして基材に吸着させている。ここで、本実施形態の非レーザー描画部分１０ｂは、粗化されていないため、無電解メッキ触媒液中の金属イオンが吸着し難い。一方で、レーザー描画部分１０ａは粗化されており、且つ、多くの金属を固定する化合物が露出しているため、金属イオンが吸着し易い。これにより、本実施形態では、樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａに、選択的に無電解メッキ触媒として機能する金属塩由来の金属イオンを付与できる。
【００５１】
更に、通常、無電解メッキ触媒は、酸化数０（ゼロ）の金属状態において触媒活性を示す。このため、従来から知られている汎用の無電解メッキ触媒付与方法であるセンシタイザー・アクチベーティング法及びキャタリスト・アクセレレータ法のどちらの方法においても、パラジウムを樹脂基材に吸着させつつ還元している。したがって、従来は、金属状態でない塩化パラジウム（パラジウムイオン）を基材に付与しても触媒活性を発現せず、無電解メッキ触媒として使用することは困難であった。しかし、本実施形態では、レーザー描画部分１０ａに吸着する金属イオンは、別途、還元工程を用いなくとも、後工程の無電解メッキ工程（図１のステップＳ４）において、無電解メッキ触媒として機能する。これは、レーザー描画部分１０ａに吸着した金属イオンが、無電解メッキ工程において、無電解メッキ液中に含まれる還元剤により還元され、無電解メッキ触媒能を発揮するためと推測される。また、金属を固定する化合物が還元性化合物である場合には、金属を固定する化合物によっても金属イオンは還元される。したがって、本実施形態では、無電解メッキ工程前の無電解メッキ触媒（金属イオン）の還元処理を省略できる。これにより、製造コストを削減でき、スループットを向上できる。
【００５２】
（４）無電解メッキ
次に、無電解メッキ触媒液を接触させた樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａを含む領域に、無電解メッキ液を接触させる（図１のステップＳ４）。上述のように、樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａには、選択的に無電解メッキ触媒が付与されている。このような状態の樹脂基材１０に無電解メッキ液を接触させることで、図２（ｃ）に示すように、レーザー描画部分１０ａに無電解メッキ膜８５が形成され、メッキ部品１００が得られる。
【００５３】
無電解メッキ液としては、目的に応じて任意の汎用の無電解メッキ液を使用しできるが、触媒活性が高く液が安定であるという点から、無電解銅メッキ液、無電解ニッケルメッキ液、無電解ニッケルリンメッキ液が好ましい。
【００５４】
無電解メッキ液の温度、無電解メッキ時間（樹脂基材１０に無電解メッキ液を接触させる時間）は、無電解メッキ液及びポリマーの種類等に応じて適宜決定できる。例えば、無電解メッキ液の温度は、５０℃〜８０℃であり、無電解メッキ時間は、１分〜１時間である。
【００５５】
無電解メッキ膜８５上には、メッキ部品１００の用途及び意匠性向上等の目的から、更に異なる種類の無電解メッキ膜を複数層形成してもよいし、電解メッキにより電解メッキ膜を形成してもよい。また、無電解メッキ膜８５が形成された樹脂基材１０は、無電解メッキ後にアニール処理を施してもよいし、室温で放置して自然乾燥してもよい。また、アニール処理や自然乾燥を行わず、連続して電解メッキ膜を形成する等の次の工程を行ってもよい。
【００５６】
［第２の実施形態］
本実施形態では、図３に示すように、樹脂基材の加熱又は光照射工程（レーザー描画工程）（図３のステップＳ２）の前に、樹脂基材１０の表面に触媒失活剤を付与する（図３のステップＳ１１）。それ以外は、第１の実施形態と同様の方法により、メッキ部品を製造する。
【００５７】
触媒失活剤付与工程（図３のステップＳ１１）について説明する。触媒失活剤としては、無電解メッキ触媒が触媒能を発揮することを妨げ、結果として、無電解メッキの反応を抑制する物質であれば、任意の物質を用いることができる。触媒失活剤は、無電解メッキ触媒と直接反応して無電解メッキ触媒を被毒するか、又は無電解メッキ触媒と直接反応せずとも、触媒付与工程のいずれかの段階において、無電解メッキ触媒が触媒能を発揮することを妨げると推測される。このような触媒失活剤としては、例えば、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）等のメッキ触媒毒となる重金属及びその化合物、ヨウ素及びその化合物、過酸化物等の酸化剤等が挙げられる。これらの触媒失活剤は、例えば、特許第５９０２８５３号公報に開示される方法により、樹脂基材１０への付与できる。
【００５８】
また、図４（ａ）に示すように、触媒失活剤を含む触媒活性妨害層１２（以下、適宜、単に「妨害層」と記載する）を樹脂基材１０の表面に形成することにより、触媒失活剤を樹脂基材１０の表面に付与してもよい。例えば、触媒失活剤として、触媒活性を妨害する樹脂を用いてもよい。樹脂である触媒失活剤は、妨害層１２として樹脂基材１０上に付与できる。樹脂である触媒失活剤としては、側鎖にアミド基及びジチオカルバメート基を有するポリマーが好ましい。側鎖のアミド基及びジチオカルバメート基が無電解メッキ触媒となる金属イオンに作用し、無電解メッキ触媒が触媒能を発揮することを妨げると推測される。
【００５９】
妨害層１２の厚みは、例えば、５０００ｎｍ以下が好ましく、１０００ｎｍ以下がより好ましく、３００ｎｍ以下が更により好ましい。一方で、無電解メッキ触媒の触媒活性を妨害する観点からは、例えば、１０ｎｍ以上が好ましく、３０ｎｍ以上がより好ましく、５０ｎｍ以上が更により好ましい。
【００６０】
樹脂基材１０の表面に妨害層１２を形成する方法は、特に限定されない。例えば、溶媒に樹脂である触媒失活剤を溶解させた樹脂溶液を調製し、樹脂溶液を樹脂基材１０に接触させて妨害層１２を形成してもよい。樹脂溶液を樹脂基材１０に接触させる方法としては、樹脂溶液を樹脂基材１０に塗布してもよいし、樹脂溶液に樹脂基材１０を浸漬してもよい。具体的な形成方法としては、ディップコート、スクリーンコート、スプレーコート等が挙げられる。中でも、樹脂溶液に樹脂基材１０を浸漬する方法（ディップコート）が好ましい。
【００６１】
次に、図３に示すように、第１の実施形態と同様の以下の工程を行う。まず、触媒失活剤が付与させた樹脂基材１０の一部分を加熱又は光照射する（図３のステップＳ２）。本実施形態では、第１の実施形態と同様にレーザー描画を行う。レーザー描画により、図４（ｂ）に示すように、樹脂基材１０の表面には、レーザー描画部分１０ａと、非レーザー描画部分１０ｂが形成される。レーザー描画部分１０ａでは、触媒失活剤は除去されるか、変性又は変質して触媒失活剤として作用しなくなる。また、第１の実施形態と同様に、レーザー描画部分１０ａは粗化され、基材表面に露出する金属を固定する化合物の量が増加する。
【００６２】
次に、レーザー描画した樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａを含む領域に、金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させる（図３のステップＳ３）。無電解メッキ触媒液を接触させることにより、レーザー描画部分１０ａに金属塩由来の金属イオンが吸着する。そして、無電解メッキ触媒液を接触させた樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａを含む領域に、無電解メッキ液を接触させる（図３のステップＳ４）。これにより、図４（ｃ）に示すように、レーザー描画部分１０ａに無電解メッキ膜８５が形成され、メッキ部品２００が得られる。
【００６３】
本実施形態では、第１の実施形態と同様に、樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａのみに選択的に無電解メッキ膜８５が形成される。また、本実施形態では、非レーザー描画部分１０ｂに残存する触媒失活剤（図４に示す妨害層１２）により、非レーザー描画部分１０ｂにおけるメッキ膜の形成をより確実に抑制できる。これにより、例えば、無電解メッキ触媒液を接触させることにより（図３のステップＳ３）、非レーザー描画部分１０ｂに、少量の金属イオンが吸着した場合であっても、樹脂基材１０の表面において、無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストをより明確にできる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例及び比較例により制限されない。
【００６５】
[実施例１]
本実施例では、まず、金属を固定する化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造し、次に製造した樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して射出成形して樹脂基材を得た。そして、得られた樹脂基材の表面の一部分にメッキ膜を形成して、本実施例のメッキ部品を製造した。
【００６６】
本実施例では、金属を固定する化合物として還元性化合物（無機フィラー）である次亜リン酸カルシウム（和光純薬製、粉状）を用い、第１の熱可塑性樹脂としてポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）（ソルベイ  アドバンスト  ポリマーズ製、アモデルＡＳ−１５６６ＨＳ、黒色グレード）を用いた。第２の熱可塑性樹脂としても、第１の熱可塑性樹脂と同様のポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）を用いた。
【００６７】
（１）樹脂ペレットの製造
樹脂ペレット中の次亜リン酸カルシウムの含有量が１０重量％となるように、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）（第１の熱可塑性樹脂）のペレットと、次亜リン酸カルシウムとを均一に混合して、押出成形機（井元製作所製、ＩＭＣ‐１Ａ６Ｃ型）を用いて押出成形し、続いて、押出成形物をペレタイザーに通して、樹脂ペレットを製造した。スクリュ温度は３４０℃とした。
【００６８】
（２）樹脂基材の射出成形
樹脂基材中の次亜リン酸カルシウムの含有量が１重量％となるように、ポリアミド６Ｔ（第２の熱可塑性樹脂）のペレットと、先に製造した樹脂ペレットとを混合（ドライブレンド）し、射出成形機（日本製鋼所製、Ｊ１８０ＡＤ−３００Ｈ）を用いて、４ｃｍ×６ｃｍ×０．２ｃｍの板状体（樹脂基材）に射出成形した。
【００６９】
（３）レーザー描画
樹脂基材に、レーザー描画装置（キーエンス製、ＭＤ−Ｖ９９２９ＷＡ、ＹＶＯ４レーザー、波長１０６４ｎｍ）を用いて、所定のパターンに沿ってレーザー光を照射した。レーザー描画は、描画速度６００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数５０ｋＨｚ、パワー８０％で行った。本実施例でレーザー描画したパターンは、以下の２種類のパターンである。
パターン（Ｉ）：２ｃｍ×３ｃｍの長方形のパターン。０．１μｍ間隔ピッチの直線で塗り潰すようにレーザー描画した。
パターン（ＩＩ）：ピッチ５００μｍ、線幅２００μｍ、長さ４ｃｍの複数の直線からなるパターン（即ち、パターンのライン・アンド・スペース（Ｌ／Ｓ）は、２００μｍ／３００μｍ）
【００７０】
（４）無電解メッキ触媒の付与
塩化パラジウムを５０ｐｐｍ含有し、塩酸の濃度が２．０Ｎである無電解メッキ触媒液を調製した。無電解メッキ触媒液の温度を３０℃に調整し、樹脂基材を無電解メッキ触媒液に１分間浸漬した。浸漬後、樹脂基材を無電解メッキ触媒液から取り出して純水で洗浄した。
【００７１】
（５）無電解メッキ
析出レートの高い無電解銅メッキ液（奥野製薬製、ＯＰＣカッパーＮＣＡ）の温度を６０℃に調整し、無電解メッキ触媒を付与した樹脂基材を２０分間浸漬して、樹脂基材表面に無電解銅メッキ膜を２μｍ成長させた。その後、樹脂基材を無電解メッキ液から取り出して、十分に水洗した。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
【００７２】
[実施例２]
本実施例では、レーザー描画の前に樹脂基材上に触媒失活剤としてヨウ素を付与した。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【００７３】
（１）樹脂ペレットの製造及び樹脂基材の成形
実施例１と同様の方法により、樹脂ペレットの製造及び樹脂基材の射出成形を行い、樹脂基材を得た。
【００７４】
（２）触媒失活剤の付与
以下の手順で、ヨウ素濃度１．５重量％、ヨウ化カリウム濃度６重量％、水とエタノール混合溶液を溶媒とするヨウ素溶液を調製した。まず、水１９４.５ｇにヨウ化カリウム（和光純薬製試薬）１８.０ｇを溶解し、ヨウ化カリウム水溶液を調製した。次に、調製したヨウ化カリウム水溶液に、ヨウ素（和光純薬製試薬）４．５ｇを加え、攪拌して完全に溶解させた。更にエタノール（和光純薬製試薬）８３．０ｇを加え、ヨウ素溶液を得た。
【００７５】
調製したヨウ素溶液を３００ｃｃのトールビーカーに入れ、樹脂基材をヨウ素溶液に浸漬し、室温で１０分間放置した。その後、樹脂基材をヨウ素溶液から取り出し、十分に水洗した後、エアーブローで基材についた水滴を除去した。
【００７６】
（３）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、触媒失活剤を付与した樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（ＩＩ）のレーザー描画を行った。
【００７７】
（４）無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキ
実施例１と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒の付与及び無電解銅メッキを行い、本実施例のメッキ部品を得た。
【００７８】
[実施例３]
本実施例では、レーザー描画の前に樹脂基材上に触媒失活剤としてヨウ素を付与し、無電解メッキとして無電解ニッケルリンメッキを行った。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【００７９】
（１）樹脂ペレットの製造及び樹脂基材の成形
実施例１と同様の方法により、樹脂ペレットの製造及び樹脂基材の射出成形を行い、樹脂基材を得た。
【００８０】
（２）触媒失活剤の付与
実施例２と同様の方法により、樹脂基材に触媒失活剤（ヨウ素）の付与を行った。
【００８１】
（３）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、触媒失活剤を付与した樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（Ｉ）のレーザー描画を行った。
【００８２】
（４）無電解メッキ触媒の付与
実施例１と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒の付与を行った。
【００８３】
（５）無電解メッキ
ニッケルリンメッキ液（奥野製薬工業社製、トップニコロンＲＣＨ）の温度を９０℃に調整し、無電解メッキ触媒を付与した樹脂基材を２０分間浸漬して、樹脂基材表面にニッケルリンメッキ膜を２μｍ成長させた。その後、樹脂基材を無電解メッキ液から取り出して、十分に水洗した。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
【００８４】
[比較例１]
本比較例では、金属を固定する化合物を含まない樹脂基材を製造したこと以外は、実施例１と同様の方法により、樹脂基材に対して各処理を行った。
【００８５】
（１）樹脂基材の射出成形
次亜リン酸カルシウムを含有する樹脂ペレットを用いずに、ポリアミド６Ｔのペレットのみを用いたこと以外は実施例１と同様の方法により、樹脂基材の射出成形を行い、樹脂基材を得た。
【００８６】
（２）レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキ
実施例１と同様の方法により、樹脂基材に対して、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解銅メッキを行った。
【００８７】
[比較例２]
本比較例では、金属を固定する化合物を含まない樹脂基材を製造し、レーザー描画の前に樹脂基材上に触媒失活剤としてヨウ素を付与し、無電解メッキとして無電解ニッケルリンメッキを行ったこと以外は、実施例１と同様の方法により、樹脂基材に対して各処理を行った。即ち、本比較例は、金属を固定する化合物を含まない樹脂基材を製造したこと以外は、実施例３と同様の方法により、樹脂基材に対して各処理を行った。
【００８８】
（１）樹脂基材の射出成形
次亜リン酸カルシウムを含有する樹脂ペレットを用いずに、ポリアミド６Ｔのペレットのみを用いたこと以外は実施例１と同様の方法により、樹脂基材の射出成形を行い、樹脂基材を得た。
【００８９】
（２）触媒失活剤の付与
実施例２と同様の方法により、樹脂基材に触媒失活剤（ヨウ素）の付与を行った。
【００９０】
（３）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、触媒失活剤を付与した樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（Ｉ）のレーザー描画を行った。
【００９１】
（４）無電解メッキ触媒の付与
実施例１と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒の付与を行った。
【００９２】
（５）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材に無電解ニッケルリンメッキを行った。
【００９３】
[実施例４]
本実施例では、第１及び第２の熱可塑性樹脂として、ガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いた。また、樹脂基材の無電解メッキ触媒液への浸漬時間を実施例１と比較して長くし、無電解メッキとして無電解ニッケルリンメッキを行った。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【００９４】
（１）樹脂ペレットの製造
ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）に代えて、ガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）（帝人株式会社製、１０４０Ｇ、黒色）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により、樹脂ペレットを製造した。但し、押出成形におけるスクリュ温度は３５０℃とした。
【００９５】
（２）樹脂基材の射出成形
第２の熱可塑性樹脂として、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）に代えて、ガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）（帝人株式会社製、１０４０Ｇ、黒色）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により、樹脂基材を得た。
【００９６】
（３）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（Ｉ）のレーザー描画を行った。但し、描画速度は５００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数は１００ｋＨｚとした。
【００９７】
（４）無電解メッキ触媒の付与
樹脂基材の無電解メッキ触媒液への浸漬時間を１５分とした以外は、実施例１と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒を付与した。
【００９８】
（５）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材に無電解ニッケルリンメッキを行い、本実施例のメッキ部品を得た。
【００９９】
［実施例５］
本実施例では、レーザー描画の前に樹脂基材上に触媒失活剤としてポリマーを付与したこと以外は、実施例４と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【０１００】
（１）樹脂ペレットの製造及び樹脂基材の射出成形
実施例４と同様の方法により、樹脂ペレットを製造して基材成形を行い、実施例４と同等の樹脂基材を得た。
【０１０１】
（２）触媒失活剤の付与
本実施例では、触媒失活剤であるポリマーを含む触媒活性妨害層を樹脂基材の表面に形成した。ポリマーとしては、下記式（１）で表される、側鎖にアミド基及びジチオカルバメート基を有するハイパーブランチ型ポリマーＡを用いた。
【０１０２】
【化１】
2018053334.tif 000003
【０１０３】
（ａ）ポリマーＡの合成
下記式（２）で表される、市販のハイパーブランチポリマー（ポリマーＢ）にアミド基を導入して、式（１）で表されるポリマーＡを合成した。
【０１０４】
【化２】
2018053334.tif 000004
【０１０５】
まず、式（２）で表されるハイパーブランチポリマー（日産化学工業製、ハイパーテック  ＨＰＳ−２００）（１．３ｇ、ジチオカルバメート基：４．９ｍｍｏｌ）、Ｎ‐イソプロピルアクリルアミド（ＮＩＰＡＭ）（１．１０ｇ、９．８ｍｍｏｌ）、α,α’‐アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）（８１ｍｇ、０．４９ｍｍｏｌ）、脱水テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）（１０ｍＬ）をシュレンク管へ加え、凍結脱気を３回行った。その後、オイルバスを用いて７０℃で一晩（１８時間）撹拌して反応させ、反応終了後、氷水によって冷却し、ＴＨＦで適度に希釈した。次に、ヘキサン中で再沈殿させ、得られた固体の生成物を６０℃で一晩真空乾燥させた。生成物のＮＭＲ（核磁気共鳴）測定及びＩＲ（赤外吸収スペクトル）測定を行った。この結果、式（２）で表される市販のハイパーブランチポリマーにアミド基が導入されて、式（１）で表されるポリマーＡの生成が確認できた。次に、生成物の分子量をＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）で測定した。用いた化合物の分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）＝９,９４６、重量平均分子量（Ｍｗ）＝２４,７９２であり、ハイパーブランチ構造独特の数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）とが大きく異なった値であった。ポリマーＡの収率は、９２％であった。
【０１０６】
（ｂ）触媒活性妨害層の形成
合成した式（１）で表されるポリマーＡをメチルエチルケトンに溶解して、ポリマー濃度０．５重量％のポリマー溶液を調製した。成形した樹脂基材を調製したポリマー溶液に室温で１０秒間浸漬し、その後、８５℃乾燥機中で５分間乾燥した。これにより、樹脂基材表面に触媒活性妨害層が形成された。
【０１０７】
触媒活性妨害層の膜厚を以下に説明する方法により測定した。まず、本実施例と同一の条件で樹脂層を形成した膜厚測定用試料を作製した。膜厚測定用試料の樹脂層の一部を金属製スパチュラで傷をつけて基材を露出させ、レーザー顕微鏡（キーエンス製、ＶＫ−９７１０）で樹脂層表面と露出した基材表面との段差を測定し、この測定値を触媒活性妨害層の膜厚とした。触媒活性妨害層の膜厚は、約７０ｎｍであった。
【０１０８】
（３）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、触媒失活剤を付与した樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（ＩＩ）のレーザー描画を行った。但し、描画速度は５００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数は１００ｋＨｚとした。
【０１０９】
（４）無電解メッキ触媒の付与
実施例４と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒を付与した。
【０１１０】
（５）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材に無電解ニッケルリンメッキを行い、本実施例のメッキ部品を得た。
【０１１１】
［実施例６］
本実施例では、レーザー描画の前に樹脂基材の洗浄を行い、樹脂基材の最も表面に存在する金属を固定する化合物を除去した。それ以外は、実施例４と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【０１１２】
（１）樹脂ペレットの製造及び樹脂基材の射出成形
実施例４と同様の方法により、樹脂ペレットを製造して基材成形を行い、実施例４と同等の樹脂基材を得た。
【０１１３】
（２）基材の洗浄
３０℃に調整した１Ｎの塩酸に、成形した樹脂基材を２０分間浸漬した。その後、樹脂基材を塩酸から取り出し、純水で３回洗浄し、純水洗浄後、乾燥させた。これにより、樹脂基材の最表面に存在する次亜リン酸カルシウムを除去した。
【０１１４】
（３）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、洗浄した樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（ＩＩ）のレーザー描画を行った。但し、描画速度は５００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数は１００ｋＨｚとした。
【０１１５】
（４）無電解メッキ触媒の付与
実施例４と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒を付与した。
【０１１６】
（５）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材に無電解ニッケルリンメッキを行い、本実施例のメッキ部品を得た。
【０１１７】
[実施例７]
本実施例では、まず、図５に示す製造装置１０００を用いて、以下に説明する方法により、金属を固定する化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造し、次に製造した樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して射出成形して樹脂基材を得た。そして、得られた樹脂基材の表面の一部分にメッキ膜を形成して、本実施例のメッキ部品を製造した。
【０１１８】
本実施例では、金属を固定する化合物として還元性化合物（無機フィラー）である次亜リン酸カルシウム（和光純薬製、粉状）を用い、第１の熱可塑性樹脂としてガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）（帝人株式会社製、１０４０Ｇ、黒色）を用いた。第２の熱可塑性樹脂としても、第１の樹脂可塑性樹脂と同様のガラス繊維強化ＰＰＳを用いた。
【０１１９】
（１）樹脂ペレットの製造装置
まず、本実施例で樹脂ペレットの製造に用いた製造装置１０００について説明する。図５に示すように、製造装置１０００は、可塑化シリンダ２１０を有する押出成形機３００と、次亜リン酸カルシウムの溶解溶液（溶液Ａ）を可塑化シリンダ２１０に供給する溶解溶液（溶液Ａ）供給機構１５０と、制御装置（不図示）を備える。制御装置は、押出成形機３００と、溶液Ａ供給機構１５０との動作を制御する。
【０１２０】
（ａ）押出成形機
図５に示す押出成形機３００は、可塑化シリンダ２１０と、可塑化シリンダ２１０の先端に設けられるダイ２９と、可塑化シリンダ２１０内に回転自在に配設されたスクリュ２０と、可塑化シリンダ２１０内に配置される上流側シール機構Ｓ１及び下流側シール機構Ｓ２と、可塑化シリンダ２１０に接続する真空ポンプＰを備える。可塑化シリンダ２１０の上部側面には、上流側から順に、熱可塑性樹脂を可塑化シリンダ２１０に供給するための樹脂供給口２０１、溶液Ａを可塑化シリンダ２１０内に導入するための導入口２０２、及び必要に応じて可塑化シリンダ２１０内からガス化した溶液Ａの溶媒を排気するためのベント２０３が形成されている。これらの樹脂供給口２０１、及び導入口２０２にはそれぞれ、樹脂供給用ホッパ２１１、及び導入バルブ２１２が配設されており、ベント２０３には、真空ポンプＰが接続されている。また導入バルブ２１２は、押出成形機３００の外に設けられる溶液Ａ供給機構１５０と接続される。可塑化シリンダ２１０の外壁面には、バンドヒータ（不図示）が配設されており、これにより可塑化シリンダ２１０が加熱されて、熱可塑性樹脂が可塑化される。
【０１２１】
このような構造の押出成形機３００では、樹脂供給口２０１から可塑化シリンダ２１０内に熱可塑性樹脂が供給され、熱可塑性樹脂がバンドヒータ（不図示）によって可塑化されて溶融樹脂となり、スクリュ２０が回転することにより下流に送られる。そして、導入口２０２近傍まで送られた溶融樹脂は、導入された溶液Ａを高圧下、接触混練される。次いで、溶液Ａと接触混練された溶融樹脂の樹脂内圧を低下させることにより、ガス化した溶液Ａの溶媒が溶融樹脂から分離し、ベント２０３から排気される。そして、さらに前方に送られた溶融樹脂は、ダイ２９から押し出される。これにより、可塑化シリンダ２１０内では、上流側から順に、熱可塑性樹脂を可塑化して溶融樹脂とする可塑化ゾーン２１、溶融樹脂と導入口２０２から導入される溶液Ａを高圧下、接触混練する高圧混練ゾーン２２、及び溶融樹脂の樹脂内圧を低下させることにより、溶融樹脂から分離された溶液Ａの溶媒をベント２０３から排気する減圧ゾーン２３が形成される。
【０１２２】
（ｂ）溶液Ａ供給機構
次に、図に示す溶液Ａ供給機構１５０について説明する。溶液Ａ供給機構１５０は、背圧弁２５０を介して押出成形機３００の導入バルブ２１２に接続しており、溶液Ａを成形機３００に供給する。溶液Ａ供給機構１５０は、溶液Ａの収容容器１３と、収容容器１３から溶液Ａを吸引後、所定の圧力に昇圧し、更に流量一定で液送可能な２つのシリンジポンプ１４、１５とから構成される。
【０１２３】
溶液Ａ供給機構１５０は、流量制御及び圧力制御が可能なシリンジポンプ１４、１５を有するので、流量及び圧力を所定量に制御した溶液Ａ及を押出成形機３００へ液送できる。押出成形機３００の可塑化シリンダ２１０へ導入される溶液Ａの圧力は、背圧弁２５０の設定圧力により調整される。溶液Ａ供給機構１５０において、一方のポンプ（例えば、シリンジポンプ１４）が液送している際に、他方のポンプ（シリンジポンプ１５）が溶液を吸引加圧して待機する。液送している一方のポンプ（シリンジポンプ１４）内の加圧した溶液が空になったタイミングで、ポンプを切り替え、今度は、他方のポンプ（シリンジポンプ１５）により液送を開始する。これにより連続で圧力と流量を一定にして、溶液Ａ供給機構１５０から押出成形機３００へ溶液Ａを液送する（供給する）ことが可能となり、押出成形機３００は次亜リン酸カルシウムを微分散した押出成形品を連続成形できる。
【０１２４】
（２）樹脂ペレットの製造
以上説明した図５に示す製造装置１０００を用いて、金属を固定する化合物（次亜リン酸カルシウム）と、第１の熱可塑性樹脂（ＰＰＳ）とを含有する樹脂ペレットを製造した。まず、次亜リン酸カルシウムを水に溶解して、次亜リン酸カルシウムが６重量％の水溶液（溶液Ａ）を調製し、収容容器１３に収容した。そして、溶液Ａ供給機構１５０において、溶液Ａをシリンジポンプ１４により吸引後、昇圧した。溶液Ａを昇圧後、シリンジポンプ１４を圧力制御から流量制御に切り替え、溶液Ａを所定の流量比となるように流動させた。これにより、溶液Ａで導入バルブ２１２までの系を加圧した。
【０１２５】
一方、押出成形機３００において、バンドヒータ（不図示）により、可塑化ゾーン２１を３４０℃、高圧混練ゾーン２２を３２０℃、減圧ゾーン２３を３００℃に調整した。そして、押出成形機３００において、図示しないフィーダースクリュにより投入量を制御しながら、樹脂供給用ホッパ２１１から第１の熱可塑性樹脂を供給し、スクリュ２０を回転させた。これにより、該熱可塑性樹脂を加熱、混練し、溶融樹脂とした。スクリュ２０を回転することにより、溶融樹脂を可塑化ゾーン２１から高圧混練ゾーン２２に流動させた。シール機構Ｓ１、Ｓ２の間に配置される高圧混練ゾーン２２において、溶液Ａが導入される前の溶融樹脂の圧力を１４±１ＭＰａに調整した。
【０１２６】
次に、導入バルブ２１２を開放して、シリンジポンプ１４より、溶液Ａを高圧混練ゾーン２２に一定流量で導入した。導入圧力は、背圧弁２５０により、１５ＭＰａに調整した。溶液Ａの流量は、１５ｍＬ／分とした。スクリュ２０を回転することにより、高圧混練ゾーン２２において、溶融樹脂に溶液Ａ混合した。本導入バルブ２１２直下に設けた圧力センサ（不図示）のモニターした可塑化シリンダ２１０の内部の圧力は、流体の導入後は、９．０±1．５ＭＰａと安定であった。更に、スクリュ２０を回転することにより、高圧混練ゾーン２２を９．０±1．５ＭＰａに保持した状態で、溶融樹脂を減圧ゾーン２３へ流動させた。減圧ゾーン２３は大気圧に設定し、減圧ゾーン２３へ流動した溶液Ａ中の水をガス化させて分離した。ガス化した溶媒は、真空ポンプＰにより吸引されてベント２０３から可塑化シリンダ２１０の外部へ排出され、真空ポンプＰに接続する回収容器に回収された。スクリュ２０を回転することにより、溶融樹脂を更に下流へ流動させ、その後、可塑化シリンダ２１０の先端に設けられたダイ２９から紐状に押し出し、紐状の成形体を得た。
【０１２７】
得られた紐状の押出成形物を図示しない水槽を通過させ、その後、図示しないストランドカット装置にて連続的に切断し樹脂ペレットを製造した。本実施例においては、可塑化スクリュ２０の回転数は、１００ｒｐｍとし、ダイ２９からの溶融樹脂の吐出量は、３ｋｇ／ｈｒとした。溶液Ａ（次亜リン酸カルシウムの６重量％水溶液、比重１．１ｇ／ｃｍ３)を１５ｍＬ／分で溶融樹脂に供給したことから、樹脂ペレット中の次亜リン酸カルシウムの含有量の設定値は、約２重量％である。
【０１２８】
本実施例で製造した樹脂ペレットの断面をＳＥＭにて観察した。樹脂ペレット内の次亜リン酸カルシウムの粒子径は、１μｍ以下と微細であり、原料粉末の１/１０〜１/１００以下の大きさ（粒子径）に微細化されていることがわかった。この原因は、高圧混練ゾーン２２の圧力を溶液Ａが液体状体を維持できる高圧力に保ち、次亜リン酸カルシウムの溶解状態を維持した溶液Ａと、溶融樹脂とを混合して樹脂ペレットを製造したためだと推測される。
【０１２９】
（３）樹脂基材の射出成形
樹脂基材中の次亜リン酸カルシウムの含有量が０．３重量％となるように、ＰＰＳのペレットと、先に製造した樹脂ペレットとを混合（ドライブレンド）し、射出成形機（日本製鋼所製、Ｊ１８０ＡＤ−３００Ｈ）を用いて、４ｃｍ×６ｃｍ×０．２ｃｍの板状体（樹脂基材）に射出成形した。
【０１３０】
（４）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（Ｉ）のレーザー描画を行った。但し、描画速度は５００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数は１００ｋＨｚとした。
【０１３１】
（５）無電解メッキ触媒の付与
実施例４と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒を付与した。
【０１３２】
（６）無電解メッキ
実施例１と同様の方法により、樹脂基材に無電解銅メッキを行い、本実施例のメッキ部品を得た。
[比較例３]
本比較例では、金属を固定する化合物を含まない樹脂基材を製造したこと以外は、実施例４と同様の方法により、樹脂基材に対して各処理を行った。
【０１３３】
（１）樹脂基材の射出成形
次亜リン酸カルシウムを含有する樹脂ペレットを用いずに、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）のペレットのみを用いたこと以外は実施例４と同様の方法により、樹脂基材の射出成形を行い、樹脂基材を得た。
【０１３４】
（２）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（Ｉ）のレーザー描画を行った。但し、描画速度は５００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数は１００ｋＨｚとした。
【０１３５】
（３）無電解メッキ触媒の付与
実施例４と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒を付与した。
【０１３６】
（４）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材に無電解ニッケルリンメッキを行った。
【０１３７】
[実施例８]
本実施例では、まず、高圧容器を用いたバッチ処理により、金属を固定する化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造した。次に、製造した樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して射出成形して樹脂基材を得た。そして、得られた樹脂基材の表面の一部分にメッキ膜を形成して、本実施例のメッキ部品を製造した。
【０１３８】
本実施例では、金属を固定する化合物としてε‐カプロラクタムを用い、第１の熱可塑性樹脂としてポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）（ソルベイ  アドバンスト  ポリマーズ製、アモデルＡＳ−１５６６ＨＳ、黒色グレード）を用い、第２の熱可塑性樹脂として、ポリアミド６Ｔ／ポリフェニレンサルファイドアロイ樹脂（ＰＡ６Ｔ/ＰＰＳアロイ樹脂）（ＤＩＣ製、ＦＺ−２６４０  ＢＬＡＣＫ）を用いた。
【０１３９】
（１）樹脂ペレットの製造
本実施例では、高圧容器を用いたバッチ処理により樹脂ペレットを製造した。まず、高圧容器の内部に、ポリアミド６Ｔのペレット（原料ペレット、第１の熱可塑性樹脂）と、ε‐カプロラクタムを収容した。ポリアミド６Ｔ（原料ペレット）に対する、ε‐カプロラクタムの割合は、３０重量％とした。
【０１４０】
高圧容器を１００℃に昇温した後、シリンジポンプを用いて、高圧容器内へ１５ＭＰａの加圧二酸化炭素を導入した。導入後、高圧容器内部を２時間、加圧状態に保持した。その後、高圧容器内部の加圧二酸化炭素を容器外に排気して減圧し、樹脂ペレットを高圧容器から取り出した。
【０１４１】
樹脂ペレット中のε‐カプロラクタムの含有量は分析困難であった。しかし、バッチ処理した樹脂ペレットを無電解メッキ触媒液である塩化パラジウム溶液に浸漬し、次に無電解メッキ液と接触させると、樹脂ペレットに直接、無電解メッキ膜が生成した。この結果から、原料ペレットに、金属を固定する化合物であるε‐カプロラクタムが浸透したと判断した。樹脂ペレットにε‐カプロラクタムが浸透したことで、樹脂ペレットへの無電解メッキ触媒（パラジウムイオン）の吸着率が向上し、無電解メッキが可能になったと推測される。
【０１４２】
（２）樹脂基材の射出成形
ＰＡ６Ｔ/ＰＰＳアロイ樹脂７０重量％と、先に製造した樹脂ペレット３０重量％とを混合（ドライブレンド）し、射出成形機（日本製鋼所製、Ｊ１８０ＡＤ−３００Ｈ）を用いて、４ｃｍ×６ｃｍ×０．２ｃｍの板状体（樹脂基材）に射出成形した。
【０１４３】
（３）レーザー描画
実施例１と同様の方法により、樹脂基材にＹＶＯ４レーザーを用いて、パターン（Ｉ）のレーザー描画を行った。但し、描画速度は５００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数は１００ｋＨｚとした。
【０１４４】
（４）無電解メッキ触媒の付与
樹脂基材の無電解メッキ触媒液への浸漬時間を１５分とした以外は、実施例１と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒を付与した。
【０１４５】
（５）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材に無電解ニッケルリンメッキを行い、本実施例のメッキ部品を得た。
【０１４６】
［評価］
実施例１〜８及び比較例１〜３で製造したメッキ部品について、以下の評価を行った。
【０１４７】
（１）メッキ析出性及びメッキ選択性
実施例１〜８及び比較例１〜３で製造したメッキ部品において、レーザー描画したパターン（Ｉ）を目視で、パターン（ＩＩ）を光学顕微鏡で観察して、以下の評価基準に従ってメッキ析出性とメッキ選択性を評価した。結果を表１に示す。
【０１４８】
＜メッキ析出性の評価基準＞
○：レーザー描画部分にメッキ膜が成長している。
△：レーザー描画部分の一部にメッキ膜が成長していない部分がある。
×：レーザー描画部分にメッキ膜が成長していない。
【０１４９】
＜メッキ選択性の評価基準＞
○：レーザー描画部分のみにメッキ膜が成長している。
△：レーザー描画部分以外にも一部メッキ膜が成長している。
×：メッキ膜が基材全体に成長している、又はメッキ膜が基材表面に成長していない。
【０１５０】
（２）厚膜メッキを形成した場合のメッキ選択性
本評価は、実施例１、２、５及び６で製造したメッキ部品に対して行った。実施例１、２、５及び６で製造したメッキ部品において、それぞれの無電解メッキ膜の厚みを更に厚くするために、それぞれの実施例の無電解メッキ工程で用いたものと同様の無電解メッキ液に、メッキ部品を１時間浸漬した。浸漬後、メッキ部品を無電解メッキ液から取り出し、十分に水洗した。水洗後、レーザー描画したパターン（ＩＩ）を光学顕微鏡にて観察して、上述のメッキ選択性の評価基準に従ってメッキ選択性を評価した。結果を表１に示す。
【０１５１】
【表１】
2018053334.tif 000005
【０１５２】
表１に示すように、実施例１〜８で製造したメッキ部品は、レーザー描画パターン（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）において、メッキ析出性及びメッキ選択性が共に良好であり、無電解メッキ膜が形成される部分（レーザー描画部分）と形成されない部分（非レーザー描画部分）とのコントラストが明確であった。
【０１５３】
また、厚膜メッキを形成した場合のメッキ選択性の評価において、実施例１で製造したメッキ部品を無電解メッキ液に１時間浸漬したところ、レーザー描画パターン（ＩＩ）の描画線と描画線の間の領域、即ち、レーザー描画部分以外にも一部メッキ膜が成長した（厚膜メッキを形成した場合のメッキ選択性：△）。実施例１のメッキ部品における非レーザー描画部分は、金属を固定する化合物（次亜リン酸カルシウム）の量が少なく、無電解メッキ可能な量のパラジウムイオンは吸着し難いが、物理吸着によりわずかなパラジウムイオンが吸着したと推測される。そして、周辺部で無電解メッキ反応が活発に進行している場合、低濃度の触媒量でもメッキ反応が進行することが一般に知られている。このため、実施例１のレーザー描画パターン（ＩＩ）の非レーザー描画部分では、無電解メッキ液との長時間（１時間）の接触により、無電解メッキ膜が生成したものと推測される。
【０１５４】
一方、実施例２、５及び６で製造したメッキ部品は、無電解メッキ液に１時間浸漬しても、レーザー描画部分以外にはメッキ膜が成長しなかった（厚膜メッキを形成した場合のメッキ選択性：○）。即ち、実施例２、５及び６では、微細なパターン（ＩＩ）において、無電解メッキ膜が形成される部分（レーザー描画部分）と形成されない部分（非レーザー描画部分）とのコントラストが明確なまま、無電解メッキ膜を厚膜化することができた。この理由は、以下のように推測される。実施例２、５及び６のメッキ部品における非レーザー描画部分にも、実施例１の場合と同様に、物理吸着によりわずかにパラジウムイオンが吸着したと推測される。しかし、実施例２及び５の非レーザー描画部分では、触媒失活剤（ヨウ素、ポリマーＡ）により、無電解メッキ触媒が触媒能を発揮することが妨げられ、無電解メッキ液に１時間浸漬しても、メッキ反応が進行しなかったと推測される。また、実施例６では、レーザー描画前に樹脂基材を洗浄することにより、樹脂基材の最表面に存在する金属を固定する化合物（次亜リン酸カルシウム）を除去した。これにより、実施例６の非レーザー描画部分に無電解メッキ触媒が吸着できず、樹脂基材を無電解メッキ液に１時間浸漬しても、非レーザー描画部分では、メッキ反応が進行しなかったと推測される。尚、実施例６のレーザー描画部分には、レーザー描画前は基材の内部に存在していた金属を固定する化合物が基材表面に露出しているため、無電解メッキ膜が成長したと推測される。
【０１５５】
また、実施例７では、同じ熱可塑性樹脂（ＰＰＳ）及び金属を固定する化合物（次亜リン酸カルシウム）を用いた実施例４と比較して、より少ない、樹脂基材中の次亜リン酸カルシウムの含有量で、無電解メッキ膜を形成することができた。この理由は、以下のように推測される。実施例７では、高圧混練ゾーン２２の圧力を溶液Ａが液体状体を維持できる高圧力に保ち、次亜リン酸カルシウムの溶解状態を維持した溶液Ａと、溶融樹脂とを混合して樹脂ペレットを製造した。これにより、樹脂ペレット内の次亜リン酸カルシウムの粒子径は、１μｍ以下と微細であった。この樹脂ペレットを用いて製造した、実施例７の樹脂基材では、次亜リン酸カルシウムは凝集せずに均一に基材内に分布したと推測される。これにより、実施例７の樹脂基材は、次亜リン酸カルシウムの含有量が少なくとも、十分な量の無電解メッキ触媒を吸着することができ、無電解メッキの反応性が向上したと推測される。
【０１５６】
実施例１〜８に対して、金属を固定する化合物を含まない比較例１〜３では、基材表面に全くメッキ膜が形成されず、メッキ析出性及びメッキ選択性が共に不良であった。これは、樹脂基材が金属を固定する化合物を含まないため、レーザー描画部分であっても、無電解メッキ可能な量のパラジウムイオンが吸着しなかったためだと推測される。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本発明のメッキ部品の製造方法によれば、簡易な製造プロセスにより、所定パターン以外でのメッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみにメッキ膜を形成できる。したがって、本発明は、電気回路を有する電子部品や、三次元回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）の製造に利用できる。
【符号の説明】
【０１５８】
１０        樹脂基材
１０ａ      加熱又は光照射した部分（レーザー描画部分）
１０ｂ      加熱又は光照射していない部分（非レーザー描画部分）
１２        触媒活性妨害層
１００、２００  メッキ部品
１３        収容容器
１４、１５  シリンジポンプ
２０        スクリュ
２１        可塑化ゾーン
２２        高圧混練ゾーン
２３        減圧ゾーン
２９        ダイ
１５０      溶解溶液（溶液Ａ）供給機構
３００      押出成形機
２０１      樹脂供給口
２０２      導入口
２０３      ベント
２１０      可塑化シリンダ
２１１      樹脂供給用ホッパ
２１２      導入バルブ
２５０      背圧弁
１０００    製造装置
Ｓ１        上流側シール機構
Ｓ２        下流側シール機構
Ｐ          真空ポンプ
【図１】
2018053334.tif 000006
【図２】
2018053334.tif 000007
【図３】
2018053334.tif 000008
【図４】
2018053334.tif 000009
【図５】
2018053334.tif 000010