(57)【要約】【課題】簡易な構造で複数のコネクタ端子を基板の両面に半田付けできるコネクタの提供。【解決手段】基板と重ならない領域に延在する第１及び第２本体部と、第１及び第２本体部の端部から基板の第１側の表面上までそれぞれ延在し、第１方向で第１側及び第２側の表面にそれぞれ当接する第１及び第２延長部と、第１本体部及び第２本体部によりそれぞれ保持され、基板の第１側及び第２側の表面にそれぞれ半田付けされる第１及び第２コネクタ端子と、第１及び第２延長部のうちの少なくとも一方に、基板側の第１凹部又は第１凸部に嵌合する第２凸部又は第２凹部とを含み、第１方向で第１及び第２延長部間の隙間は、基板の厚みに対応し、第１及び第２本体部は、第１方向で第１及び第２延長部間の隙間が広がるのに連動して、第１方向で互いから遠ざかる方向に弾性変形可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に対して垂直な第１方向に視て前記基板と重ならない領域に延在する第１本体部と、
前記第１本体部の端部から前記基板の第１側の表面上まで延在し、前記第１方向で前記基板の前記第１側の前記表面に当接する第１延長部と、
前記第１方向に視て前記基板と重ならない領域に延在する第２本体部と、
前記第２本体部の端部から前記基板の前記第１側とは逆の第２側の表面上まで延在し、前記第１方向で前記基板の前記第２側の前記表面に当接する第２延長部と、
前記第１本体部により保持され、前記基板の前記第１側の前記表面に半田付けされる第１コネクタ端子と、
前記第２本体部により保持され、前記基板の前記第２側の前記表面に半田付けされる第２コネクタ端子と、
前記第１延長部及び前記第２延長部のうちの少なくとも一方に設けられ、前記基板に形成される第１凹部又は第１凸部に嵌合する第２凸部又は第２凹部とを含み、
前記第１方向における前記第１延長部及び前記第２延長部の間の隙間は、前記第１凹部又は前記第１凸部及び前記第２凸部又は前記第２凹部が形成される領域以外において、前記基板の厚みに対応し、
前記第１本体部及び前記第２本体部は、前記第１方向で前記第１延長部及び前記第２延長部の間の前記隙間が広がるのに連動して、前記第１方向で互いから遠ざかる方向に弾性変形可能である、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のコネクタ端子を基板の両面に半田付けするために、コネクタ端子を備えたコネクタ本体に基板を挿入するにあたって、コネクタ端子と基板とを非接触状態で挿入した後、コネクタに装着部材を挿入してコネクタ端子を基板に向けて押圧接触させる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2004-39404号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来技術では、コネクタ端子を非接触状態で挿入した後に装着部材が必要となる比較的複雑な構造であり、部品点数や基板上の占有面積の増加を招くという問題がある。
【０００５】
そこで、一側面によれば、本発明は、簡易な構造で複数のコネクタ端子を基板の両面に半田付けできるコネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一側面によれば、基板の表面に対して垂直な第１方向に視て前記基板と重ならない領域に延在する第１本体部と、
前記第１本体部の端部から前記基板の第１側の表面上まで延在し、前記第１方向で前記基板の前記第１側の前記表面に当接する第１延長部と、
前記第１方向に視て前記基板と重ならない領域に延在する第２本体部と、
前記第２本体部の端部から前記基板の前記第１側とは逆の第２側の表面上まで延在し、前記第１方向で前記基板の前記第２側の前記表面に当接する第２延長部と、
前記第１本体部により保持され、前記基板の前記第１側の前記表面に半田付けされる第１コネクタ端子と、
前記第２本体部により保持され、前記基板の前記第２側の前記表面に半田付けされる第２コネクタ端子と、
前記第１延長部及び前記第２延長部のうちの少なくとも一方に設けられ、前記基板に形成される第１凹部又は第１凸部に嵌合する第２凸部又は第２凹部とを含み、
前記第１方向における前記第１延長部及び前記第２延長部の間の隙間は、前記第１凹部又は前記第１凸部及び前記第２凸部又は前記第２凹部が形成される領域以外において、前記基板の厚みに対応し、
前記第１本体部及び前記第２本体部は、前記第１方向で前記第１延長部及び前記第２延長部の間の前記隙間が広がるのに連動して、前記第１方向で互いから遠ざかる方向に弾性変形可能である、コネクタが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一側面によれば、本発明は、簡易な構造で複数のコネクタ端子を基板の両面に半田付けできるコネクタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施例によるコネクタ１の上面視を概略的に示す図である。
【図２】図１のラインＡ−Ａに沿った断面図である。
【図３】図１のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。
【図４】コネクタ１の組み付け途中の状態を概略的に示す図であり、図１のラインＡ−Ａに沿った断面図である。
【図５】コネクタ１の組み付け途中の状態を概略的に示す図であり、図１のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、一実施例による組み付け状態に係るコネクタ１の上面視を概略的に示す図である。図２は、図１のラインＡ−Ａに沿った断面図である。図３は、図１のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。図１には、組み付け方向に対応するＸ方向と、基板７０の表面に平行かつＸ方向に垂直なＹ方向とが示される。図２には、基板７０に対する第１方向に対応するＺ方向（基板７０の厚み方向に対応）が示される。以下では、説明上、Ｚ方向のＺ１側を「上側」と称し、Ｚ方向のＺ２側を「下側」と称する。但し、実装状態における上下方向は任意である。
【００１１】
コネクタ１は、例えば雄型であり、基板７０に設けられる。コネクタ１には、Ｘ方向でＸ１側から雌コネクタ（図示せず）が接続可能である。コネクタ１は、コネクタ本体１０と、延長部２０と、コネクタ端子群３０とを含む。
【００１２】
コネクタ本体１０は、樹脂等により形成される。コネクタ本体１０は、組み付け状態では、基板７０からＸ方向で離間している。即ち、コネクタ本体１０は、Ｚ方向に視て、基板７０と重ならない領域に延在する。
【００１３】
コネクタ本体１０は、第１本体部１１と、第２本体部１２とを含む。
【００１４】
第１本体部１１及び第２本体部１２は、互いにＺ方向で対向する。第１本体部１１及び第２本体部１２は、Ｘ方向で、延長部２０側とは逆側（Ｘ１側）の端部において互いに一体化されている。
【００１５】
第１本体部１１及び第２本体部１２は、それぞれ、後述の第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２を保持する。第１本体部１１及び第２本体部１２は、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２を保持する領域では、図２に示すように、Ｚ方向で互いに離間し、Ｘ方向に延在する空洞部６０を含み、空洞部６０内にコネクタ端子群３０が延在する。
【００１６】
第１本体部１１及び第２本体部１２は、それぞれ、後述の第１延長部２１及び第２延長部２２に一体的に接続される。第１本体部１１及び第２本体部１２は、第１延長部２１及び第２延長部２２に一体的に接続される領域では、図３に示すように、空洞部６２が形成されることで、それぞれ、くびれ部１１０，１２０を有する。くびれ部１１０，１２０は、肉薄の部位を形成し、くびれ部１１０，１２０及び空洞部６０等に起因して、第１本体部１１及び第２本体部１２は、Ｘ２側の端部が互いから遠ざかる方向に弾性変形可能である（図５参照）。
【００１７】
延長部２０は、コネクタ本体１０の端部（Ｘ方向のＸ２側の端部）から基板７０上まで延在する。延長部２０は、図３に示すように、第１本体部１１の端部（Ｘ方向のＸ２側の端部）から基板７０の上側の表面上まで延在する第１延長部２１と、第２本体部１２の端部（Ｘ方向のＸ２側の端部）から基板７０の下側の表面上まで延在する第２延長部２２とを含む。尚、図１には、コネクタ本体１０のＸ２側の端部の境界ラインＰで示される。
【００１８】
第１延長部２１及び第２延長部２２は、互いにＺ方向で対向する。本実施例では、一例として、第１延長部２１及び第２延長部２２は、図１に示すように、Ｙ方向の両側のそれぞれ配置される。但し、第１延長部２１及び第２延長部２２は、１組だけ設けられてもよいし、３組以上設けられてもよい。
【００１９】
第１延長部２１及び第２延長部２２は、それぞれ、互いに対して対向する側に、第２凸部２１０，２２０を有する。第２凸部２１０，２２０は、第１延長部２１及び第２延長部２２と共に一体に形成されてもよいし、別部材として第１延長部２１及び第２延長部２２に取り付けられてもよい。
【００２０】
第１延長部２１及び第２延長部２２は、それぞれ、基板７０に形成される第１凹部７２に嵌る。第１凹部７２は、底の有る溝の形態であってもよいし、図３に示すように、基板７０の貫通穴（Ｚ方向に貫通する穴）の形態であってもよい。なお、第１凹部７２は、底の有る溝の形態の場合、第１凹部７２は、基板７０の上下の表面にそれぞれ形成される。
【００２１】
ここで、Ｚ方向での第１延長部２１及び第２延長部２２の間の隙間Ｈ１は、第２凸部２１０，２２０及び第１凹部７２が形成される領域以外において、基板７０の厚みに対応する（即ち略一致する）。従って、第１延長部２１及び第２延長部２２は、Ｚ方向で基板７０と重なる領域においては、図３に示すように、基板７０の上側及び下側の表面に、それぞれＺ方向で当接する。
【００２２】
コネクタ端子群３０は、Ｙ方向の中央部に設けられる。本実施例では、一例として、コネクタ端子群３０は、Ｙ方向で第１延長部２１及び第２延長部２２の間に設けられる。コネクタ端子群３０は、第１コネクタ端子３１と、第２コネクタ端子３２とを含む。
【００２３】
第１コネクタ端子３１は、第１本体部１１により保持され、基板７０の上側の表面に半田付けされる。第２コネクタ端子３２は、第２本体部１２により保持され、基板７０の下側の表面に半田付けされる。本実施例では、一例として、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２は、それぞれ、図１に示すように、Ｙ方向に並んで３つ設けられる。ただし、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２のそれぞれの数は、任意であり、１本や３本以上であってもよいし、第１コネクタ端子３１の本数が第２コネクタ端子３２の本数と異なってもよい。また、図１に示す例では、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２は、互いにＺ方向で対向するが、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２は、一部又は全部が互いに対してＹ方向にオフセットする配置であってもよい。
【００２４】
第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２は、それぞれ、図２に示すように、基板７０上に半田付けされる。図２には、半田付けの結果として形成される半田部７１が示される。半田部７１は、例えばクリーム半田により形成される。この場合、クリーム半田は、コネクタ１の組み付け前に、基板７０に塗布され、基板７０上にコネクタ１が載置された後に、リフロー漕にて溶融してコネクタ端子群３０と基板７０とを固着させる。
【００２５】
次に、図３、図４及び図５を参照して、コネクタ１の組み付け時の特徴を説明する。
【００２６】
コネクタ１は、図３にて矢印Ｒ１で示すように、Ｘ方向に沿ってＸ１側から基板７０に組み付けられる。
【００２７】
図４及び図５は、コネクタ１の組み付け途中の状態を概略的に示す図であり、図４は、図１のラインＡ−Ａに沿った断面図であり、図５は、図１のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。
【００２８】
第１延長部２１及び第２延長部２２が基板７０を挟む位置まで組み付けられると、図４及び図５に示す状態となる。このようなコネクタ１の組み付け途中の状態では、図５に示すように、第２凸部２１０，２２０は、基板７０の第１凹部７２以外の領域に位置する。上述のように、Ｚ方向での第１延長部２１及び第２延長部２２の間の隙間Ｈ１は、第２凸部２１０，２２０及び第１凹部７２が形成される領域以外において、基板７０の厚みに対応する。従って、コネクタ１の組み付け途中の状態では、図５に示すように、第２凸部２１０，２２０が基板７０の第１凹部７２以外の領域をＺ方向に挟むことで、基板７０からＺ方向の反力Ｆ１を受ける。この反力Ｆ１に起因して、第１本体部１１及び第２本体部１２は、図４及び図５にて矢印Ｒ２で示すように、互いから遠ざかる方向に弾性変形する。即ち、第１本体部１１及び第２本体部１２のＸ２側の端部（及び第１延長部２１及び第２延長部２２の根元部）は、Ｚ方向での第１延長部２１及び第２延長部２２の間の隙間が広がるのに連動して、互いから遠ざかる方向に弾性変形する。第１本体部１１及び第２本体部１２（及びそれに伴い第１延長部２１及び第２延長部２２）が互いから遠ざかる方向に弾性変形すると、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２も、図４にて矢印Ｒ２で示すように、互いから遠ざかる方向に離間する。これにより、コネクタ１の組み付け途中の状態では、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２が基板７０（及びクリーム半田）と干渉せず、組み付け性が良好となる。
【００２９】
組み付け途中のコネクタ１が基板７０に対して更にＸ２側へと移動されると、第２凸部２１０，２２０が基板７０の第１凹部７２に嵌り、図１乃至図３に示す状態（組み付け完了状態）となる。この際、基板７０の第１凹部７２は、基板７０上のクリーム半田にＺ方向で離間した位置から略Ｚ方向に沿って当接できる。即ち、第２凸部２１０，２２０が基板７０の第１凹部７２に嵌ると同時に、第１本体部１１及び第２本体部１２の弾性変形状態が解消され、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２が基板７０に向かう方向に変位する。これにより、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２は、基板７０上のクリーム半田にＺ方向で接触できる。これにより、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２を基板７０上のクリーム半田に接触させる組み付けが容易となる。
【００３０】
このようにして、本実施例によれば、簡易な構造でコネクタ端子群３０を基板７０の両面に半田付けできるコネクタ１を得ることができる。コネクタ端子群３０を基板７０の両面に半田付けできるので、基板７０の回路配置の自由度が向上する。また、本実施例によれば、上述のように、第１コネクタ端子３１及び第２コネクタ端子３２が基板７０（及びクリーム半田）と干渉しない態様で、Ｘ方向にコネクタ１を基板７０に組み付けることができ、組み付け性が良好となる。また、本実施例によれば、コネクタ本体１０は、上述のように、Ｚ方向に視て、基板７０と重ならない領域に延在するので、基板７０の表面における素子実装領域を有意に専有しない。即ち、延長部２０だけが基板７０の表面まで延在するだけであるので、基板７０の表面における素子実装領域を比較的大きく残すことができる。
【００３１】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００３２】
例えば、上述した実施例では、コネクタ１の第２凸部２１０，２２０が基板７０の第１凹部７２に嵌る関係であるが、逆であってもよい。即ち、基板７０のＸ方向のＸ１側の端部に凸部を形成し、コネクタ１側（即ち第１延長部２１及び第２延長部２２）に該凸部が嵌る凹部が形成されてもよい。基板７０の凸部は、基板７０の両面に形成されてもよい。この場合も、組み付け途中の状態では、基板７０の凸部が第１延長部２１及び第２延長部２２の凹部以外の領域にＺ方向で当接することで、第１延長部２１及び第２延長部２２が基板７０からＺ方向の反力Ｆ１を受ける。この反力Ｆ１に起因して、第１本体部１１及び第２本体部１２は、図４及び図５にて矢印Ｒ２で示すように、互いから遠ざかる方向に弾性変形する。従って、この場合も、上述した実施例と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００３３】
１  コネクタ
１０  コネクタ本体
１１  第１本体部
１２  第２本体部
２０  延長部
２１  第１延長部
２２  第２延長部
３０  コネクタ端子群
３１  第１コネクタ端子
３２  第２コネクタ端子
６０  空洞部
６２  空洞部
７０  基板
７１  半田部
７２  第１凹部
１１０  部
１２０  部
２１０  第２凸部
２２０  第２凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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