(57)【要約】【課題】ＩＣチップで発生する熱をより良好に放散させることができる、放熱装置およびこれを備える画像形成装置を提供する。【解決手段】ＡＳＩＣ１４Ａは、プリント配線基板１３とシールド板金１２との間に挟まれる。シールド板金１２には、板ばね４１の基端部４１Ａが支持されている。ＡＳＩＣ１４Ａと板ばね４１の遊端部４１Ｂとの間には、熱伝導部材４２が介在されている。シールド板金１２がメイン基板１１に取り付けられた状態では、板ばね４１の付勢力が熱伝導部材４２の第１面４２Ａに入力され、熱伝導部材４２の第１面４２Ａと反対側の第２面４２ＢがＡＳＩＣ１４Ａに押しつけられる。また、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃと対向する位置に第１放熱部材３１が配されており、熱伝導部材４２の弾性変形により、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃが第１放熱部材３１に接触する。【選択図】図６
2018092987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されたＩＣチップで発生する熱を放散させる放熱装置であって、
前記基板と前記ＩＣチップを介して対向する位置に配置され、金属からなるシールド板金と、
前記シールド板金に一端側の端部が支持され、第１の位置と他端側の端部が前記ＩＣチップに向けて付勢される第２の位置との間を揺動する板ばねと、
第１面と、前記第１面と反対側にある第２面と、第３面と、第４面とを有し、前記板ばねと前記第１面が接触するとともに前記ＩＣチップと前記第２面が接触し、前記板ばねと前記ＩＣチップを熱伝導する弾性体からなる熱伝導部材と、
前記シールド板金に設けられ、前記板ばねが前記第１の位置にあるときには前記熱伝導部材の前記第３面と対向する位置に間隔をおいて配されて、前記板ばねが前記第２の位置にあるときに前記板ばねの付勢力により前記熱伝導部材が厚み方向につぶされて前記熱伝導部材の前記第３面と接触する位置に配された第１放熱部材とを含む
ことを特徴とする、放熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱装置において、
前記第１放熱部材は、前記シールド板金の一部が屈曲して形成され、前記熱伝導部材と対向する対向部を有する
ことを特徴とする、放熱装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の放熱装置において、
前記第１放熱部材と前記熱伝導部材を介して対向する位置に配されて、前記板ばねが前記第２の位置にあるときに前記板ばねの付勢力により前記熱伝導部材が前記厚み方向につぶされたときに前記熱伝導部材の第４面と接触する第２放熱部材をさらに含む
ことを特徴とする、放熱装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の放熱装置において、
前記第１放熱部材の前記シールド板金からの高さは、前記熱伝導部材の厚みよりも小さい
ことを特徴とする、放熱装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の放熱装置において、
前記第１放熱部材は、前記熱伝導部材の側面に対して前記板ばねの揺動方向を含む平面と直交する方向から対向し、
前記熱伝導部材は、前記板ばねの揺動端部側に配された第５面を有し、
前記シールド板金に設けられ、前記熱伝導部材の側面に対して前記他端側から対向する位置に配され、前記板ばねが前記第２の位置にあるときに前記板ばねの付勢力により前記熱伝導部材が前記厚み方向につぶされたときに前記熱伝導部材の第５面と接触する第３放熱部材を有する
ことを特徴とする、放熱装置。
【請求項６】
シートに画像を形成する画像形成装置であって、
筐体と、
基板に実装されて、前記筐体内に設けられるＩＣチップと、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の放熱装置とを備える
ことを特徴とする、画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップで発生した熱を放散（放熱）する装置およびそれを備えるプリンタや複写機などの画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、画像形成装置などの各種装置の制御部には、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）チップが広く用いられている。
【０００３】
ＩＣチップの高集積化に伴い、ＩＣチップの発熱量が増大しており、ＩＣチップで発生する熱の放散（放熱）が重要になってきている。ＩＣチップの放熱のための構成として、たとえば、ＩＣチップとＩＣチップの非回路形成面に対向配置される金属製のシャーシとの間に熱伝導シートを介在させて、ＩＣチップの発熱を熱伝導シートを介してシャーシに逃がす構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５２０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、かかる構成による放熱が必ずしも十分であるとは言えず、ＩＣチップの放熱のための構成には改良の余地がある。
【０００６】
本発明の目的は、ＩＣチップで発生する熱をより良好に放散させることができる、放熱装置およびこれを備える画像形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明の一の局面に係る放熱装置は、基板に実装されたＩＣチップで発生する熱を放散させる放熱装置であって、基板とＩＣチップを介して対向する位置に配置され、金属からなるシールド板金と、シールド板金に一端側の端部が支持され、第１の位置と他端側の端部がＩＣチップに向けて付勢される第２の位置との間を揺動する板ばねと、第１面と、第１面と反対側にある第２面と、第３面と、第４面とを有し、板ばねと第１面が接触するとともにＩＣチップと第２面が接触し、板ばねとＩＣチップを熱伝導する弾性体からなる熱伝導部材と、シールド板金に設けられ、板ばねが第１の位置にあるときには熱伝導部材の第３面と対向する位置に間隔をおいて配されて、板ばねが第２の位置にあるときに板ばねの付勢力により熱伝導部材が厚み方向につぶされて熱伝導部材の第３面と接触する位置に配された第１放熱部材とを含む、ことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、ＩＣチップは、基板と金属からなるシールド板金との間に挟まれる。シールド板金には、板ばねの一端側の端部が支持されている。板ばねは、第１の位置と他端側の端部がＩＣチップに向けて付勢される第２の位置との間を揺動する。ＩＣチップと板ばねとの間には、弾性体からなる熱伝導部材が介在されている。熱伝導部材は、第１面、第２面、第３面および第４面を有している。板ばねの付勢力が熱伝導部材の第１面に入力され、熱伝導部材の第１面と反対側の第２面がＩＣチップに押しつけられる。そのため、ＩＣチップで発生する熱をＩＣチップから熱伝導部材に逃がすことができ、その熱を熱伝導部材から板ばねを介してシールド板金に逃がすことができる。
【０００９】
また、熱伝導部材の第３面と対向する位置に第１放熱部材が配され、板ばねとＩＣチップとに挟まれる熱伝導部材が厚み方向につぶされたときに、熱伝導部材の第３面が第１放熱部材に接触する。これにより、ＩＣチップから熱伝導部材に伝わる熱を熱伝導部材から第１放熱部材を介してシールド板金に逃がすことができる。
【００１０】
すなわち、ＩＣチップで発生する熱を熱伝導部材に伝播させて、その熱を熱伝導部材から板ばねだけでなく第１放熱部材をも介してシールド板金に逃がすことができる。よって、ＩＣチップで発生する熱を従来よりも良好に放散させることができる。
【００１１】
板ばねの付勢力により熱伝導部材がＩＣチップに弾性的に押しつけられるので、基板の反り変形などにより板ばねと基板との距離が変わっても、基板に大きな負荷をかけることなく、熱伝導部材をＩＣチップに押しつけることができる。また、熱伝導部材が弾性体からなるので、板ばねの付勢力の方向が基板の垂線方向に対して斜めであっても、熱伝導部材がその変形によりＩＣチップに良好に接触する。よって、ＩＣチップで発生する熱を熱伝導部材に良好に伝播させることができる。
【００１２】
なお、本発明は、放熱装置の形態で実現することができるだけでなく、たとえば、放熱装置を備える画像形成装置の形態で実現することもできる。
【００１３】
すなわち、本発明の他の局面に係る画像形成装置は、シートに画像を形成する画像形成装置であって、筐体と、基板に実装されて、筐体内に設けられるＩＣチップと、ＩＣチップで発生する熱を放散させる放熱装置とを備え、放熱装置は、基板とＩＣチップを介して対向する位置に配置され、金属からなるシールド板金と、シールド板金に一端側の端部が支持され、第１の位置と他端側の端部がＩＣチップに向けて付勢される第２の位置との間を揺動する板ばねと、第１面と、第１面と反対側にある第２面と、第３面と、第４面とを有し、板ばねと第１面が接触するとともにＩＣチップと第２面が接触し、板ばねとＩＣチップを熱伝導する弾性体からなる熱伝導部材と、シールド板金に設けられ、板ばねが第１の位置にあるときには熱伝導部材の第３面と対向する位置に間隔をおいて配されて、板ばねが第２の位置にあるときに板ばねの付勢力により熱伝導部材が厚み方向につぶされて熱伝導部材の第３面と接触する位置に配された第１放熱部材とを含む、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＩＣチップで発生する熱を従来よりも良好に放散させることができる。そのため、ＩＣチップの異常加熱を抑制することができ、ひいては、ＩＣチップの熱暴走などの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリンタの左前側から見た斜視図である。
【図２】プリンタに備えられるメイン基板ユニットの左後側から見た斜視図である。
【図３】メイン基板ユニットの分解斜視図である。
【図４】メイン基板ユニットのシールド板金の右後側から見た斜視図である。
【図５】シールド板金の右側面図である。
【図６】メイン基板ユニットの左側面図である。
【図７】図６に示される切断面線Ａ−Ａにおけるメイン基板ユニットの断面図である。
【図８】図６に示される切断面線Ｂ−Ｂにおけるメイン基板ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
＜画像形成装置＞
図１に示されるように、画像形成装置の一例であるプリンタ１は、略直方体形状の筐体２を備えている。
【００１８】
筐体２の底部には、給紙トレイ３が設けられている。給紙トレイ３は、複数枚のシートを積層状態で支持することができる。筐体２の正面には、マルチパーパストレイ４が設けられている。マルチパーパストレイ４は、筐体２の正面に沿って閉まった状態とその状態から手前側に倒伏して開いた状態とに変位可能に設けられている。マルチパーパストレイ４は、開いた状態で、複数枚のシートを積層状態で支持することができる。筐体２の上面には、排紙トレイ５が形成されている。給紙トレイ３またはマルチパーパストレイ４に支持されているシートは、給紙トレイ３またはマルチパーパストレイ４から筐体２内に１枚ずつ送り出され、筐体２内を排紙トレイ５に向けて搬送される。シートが筐体２内を搬送される間に、筐体２内に収容されている画像形成部（図示せず）により、シートに画像（カラー画像またはモノクロ画像）が形成される。画像形成部による画像形成の方式は、電子写真方式であってもよいし、インクジェット方式であってもよい。画像が形成されたシートは、排紙トレイ５上に排出される。
【００１９】
なお、マルチパーパストレイ４が設けられている正面側をプリンタ１の「前側」とし、その反対側を「後側」と規定する。そして、水平面に載置されたプリンタ１を「前側」から見た状態を基準に、プリンタ１の「上側」、「下側」、「左側」および「右側」を規定する。各図では、その規定に従った方向が矢印で示されている。
【００２０】
また、筐体２内には、画像形成部などの各種要素を支持する本体フレーム６が設けられている。本体フレーム６の左側面には、メイン基板ユニット７が取り付けられている。
【００２１】
＜メイン基板ユニット＞
メイン基板ユニット７は、図２および図３に示されるように、メイン基板１１およびシールド板金１２を備えている。
【００２２】
メイン基板１１は、プリンタ１における所定の処理、たとえば、画像データ処理などを実行するためのものである。メイン基板１１は、プリント配線基板１３（基板の一例）上に各種の電子部品１４が実装された構成を有している。
【００２３】
プリント配線基板１３は、図３に示されるように、略四角板状をなしている。
【００２４】
電子部品１４には、ＩＣチップの形態をなすＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１４Ａが含まれる。ＡＳＩＣ１４Ａ（ＩＣチップの一例）は、たとえば、プリント配線基板１３の中央部に配置されている。
【００２５】
また、プリント配線基板１３の後上端部には、金属製のコネクタホルダ１５が設けられている。コネクタホルダ１５には、ＬＡＮ（Local Area Network）接続のためのＬＡＮコネクタ１６、ならびにＵＳＢ（Universal Serial Bus）接続のためのＵＳＢ−Ａコネクタ１７およびＵＳＢ−Ｂコネクタ１８が保持されている。
【００２６】
プリント配線基板１３およびコネクタホルダ１５は、ユニットホルダ１９に取り付けられている。
【００２７】
シールド板金１２は、図４および図５に示されるように、本体部２１、第１支持部２２、第２支持部２３、第３支持部２４および第４支持部２５を一体的に有している。
【００２８】
本体部２１は、側面視で略四角形状の板状をなしている。本体部２１の中央部には、開口２６が厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。開口２６は、上下方向に延びる第１端縁２６Ａと、第１端縁２６Ａに対して後側に間隔を開けて平行に延びる第２端縁２６Ｂと、第１端縁２６Ａの下端と第２端縁２６Ｂの下端との間を前後方向に延びる第３端縁２６Ｃと、第１端縁２６Ａの上端と第２端縁２６Ｂの上端との間を前後方向に延びる第４端縁２６Ｄを有する略四角形状をなしている。
【００２９】
第１支持部２２は、本体部２１の前上端部に形成され、本体部２１から右側に延びて上側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第１支持部２２は、本体部２１の上端縁の前端部から右側に延びる略四角板状の脚部２２Ａと、脚部２２Ａの右端から上側に延びる略四角板状の固定部２２Ｂとを備えている。固定部２２Ｂには、ボルト穴２２Ｃが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３０】
第２支持部２３は、本体部２１の前下端部に形成され、本体部２１から右側に延びて前側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第２支持部２３は、本体部２１の前端縁の下端部から右側に延びる略四角形状の脚部２３Ａと、脚部２３Ａの右端から前側に延びる略四角板状の固定部２３Ｂとを備えている。固定部２３Ｂには、ボルト穴２３Ｃが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３１】
第３支持部２４は、本体部２１の上端縁の後端部から本体部２１と面一をなして上側に延びる平板状をなしている。第３支持部２４には、ボルト穴２４Ａが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３２】
第４支持部２５は、本体部２１の後下端部に形成され、本体部２１から右側に延びて下側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第４支持部２５は、本体部２１の下端縁の後端部から右側に延びる略四角板状の脚部２５Ａと、脚部２５Ａの右端から下側に延びる略四角板状の固定部２５Ｂとを備えている。固定部２５Ｂには、ボルト穴２５Ｃが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３３】
また、シールド板金１２には、第１放熱部材３１、第２放熱部材３２および第３放熱部材３３が一体に形成されている。
【００３４】
第１放熱部材３１は、図５に示されるように、本体部２１の開口２６内に形成され、開口２６の第１端縁２６Ａから後側に延出して右側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第１放熱部材３１は、第１端縁２６Ａにおける中央より上側の位置から後側に延出する略四角板状の延出部３１Ａと、延出部３１Ａの後端から右側に延びる略四角板状の対向部３１Ｂとを備えている。
【００３５】
第２放熱部材３２は、本体部２１の開口２６内に形成され、開口２６の第２端縁２６Ｂから前側に延出して右側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第２放熱部材３２は、第２端縁２６Ｂにおける中央より上側の位置から前側に延出する略四角板状の延出部３２Ａと、延出部３２Ａの前端から右側に延びる略四角板状の対向部３２Ｂとを備えている。
【００３６】
第３放熱部材３３は、本体部２１の開口２６内に形成され、開口２６の第３端縁２６Ｃから上側に延出して右側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第３放熱部材３３は、第３端縁２６Ｃにおける中央の位置から上側に延出する略四角板状の延出部３３Ａと、延出部３３Ａの上端から右側に延びる略四角板状の対向部３３Ｂとを備えている。
【００３７】
第１放熱部材３１、第２放熱部材３２および第３放熱部材３３のシールド板金１２からの高さは、同一であり、後述する熱伝導部材４２の厚み（第１面４２Ａと第２面４２Ｂとの間の距離）よりも小さい。
【００３８】
メイン基板ユニット７は、板ばね４１および熱伝導部材４２をさらに備えている。
【００３９】
板ばね４１は、長方形状の金属板を２回屈曲させて形成されている。板ばね４１の基端部４１Ａは、開口２６の第４端縁２６Ｄよりも上側の位置でシールド板金１２の本体部２１に固定されている。板ばね４１の基端部４１Ａと反対側の端部は、遊端部４１Ｂであり、開口２６と左右方向に対向する位置に配置されている。基端部４１Ａと遊端部４１Ｂとは、基端部４１Ａの下端から右下側に延びる連結部４１Ｃにより連結されている。
【００４０】
熱伝導部材４２は、弾性体、たとえば、シリコーンゲルからなる。熱伝導部材４２は、弾性変形していない状態において、第１面４２Ａ、第２面４２Ｂ、第３面４２Ｃ、第４面４２Ｄ、第５面４２Ｅおよび第６面４２Ｆを有する直方体形状をなしている。熱伝導部材４２は、第１面４２Ａが板ばね４１の遊端部４１Ｂの右面に固定されることにより、板ばね４１に支持されている。第２面４２Ｂは、第１面４２Ａと反対側の面である。第３面４２Ｃは、前側を向いた面である。第４面４２Ｄは、第３面４２Ｃと反対側の面であり、後側を向いた面である。第５面４２Ｅは、下側を向いた面である。第６面４２Ｆは、第５面４２Ｅと反対側の面であり、上側を向いた面である。
【００４１】
シールド板金１２は、図６に示されるように、４本のボルト５１を用いて、メイン基板１１に取り付けられる。
【００４２】
具体的には、プリント配線基板１３には、図３に示されるように、シールド板金１２のボルト穴２２Ｃ，２５Ｃに対応して、ボルト穴５２，５３が形成されている。コネクタホルダ１５には、シールド板金１２のボルト穴２４Ａに対応して、ボルト穴５４が形成されている。ユニットホルダ１９には、シールド板金１２のボルト穴２３Ｃに対応して、ボルト穴５５が形成されている。
【００４３】
シールド板金１２がメイン基板１１に取り付けられる前の状態では、板ばね４１および熱伝導部材４２に弾性変形が生じておらず、図７（ａ）および図８（ａ）に示されるように、板ばね４１の遊端部４１Ｂが第１位置に位置し、図５に示されるように、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃ、第４面４２Ｄおよび第５面４２Ｅがそれぞれ第１放熱部材３１の対向部３１Ｂ、第２放熱部材３２の対向部３２Ｂおよび第３放熱部材３３の対向部３３Ｂと間隔を開けて対向している。
【００４４】
シールド板金１２がメイン基板１１に取り付けられる際には、シールド板金１２のボルト穴２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ａ，２５Ｃがそれぞれボルト穴５２，５５，５４，５３と重なり合うように、メイン基板１１に対するシールド板金１２の位置が調整されて、シールド板金１２がメイン基板１１に重ね合わされる。
【００４５】
シールド板金１２がメイン基板１１に近づけられる途中で、熱伝導部材４２の第２面４２ＢがＡＳＩＣ１４Ａに当接する。その後、シールド板金１２がメイン基板１１にさらに近づけられると、板ばね４１の遊端部４１Ｂが熱伝導部材４２に押し付けられ、その反力により、板ばね４１が撓み変形して、板ばね４１に付勢力が発生する。そして、図７（ｂ）および図８（ｂ）に示されるように、シールド板金１２の第１支持部２２および第４支持部２５がプリント配線基板１３に当接し、第２支持部２３がユニットホルダ１９に当接し、第３支持部２４がコネクタホルダ１５に当接した状態では、板ばね４１の遊端部４１Ｂが第２位置に位置し、熱伝導部材４２が板ばね４１の付勢力により厚み方向に押しつぶされて、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃ、第４面４２Ｄおよび第５面４２Ｅがそれぞれ第１放熱部材３１の対向部３１Ｂ、第２放熱部材３２の対向部３２Ｂおよび第３放熱部材３３の対向部３３Ｂに接触する。
【００４６】
その後、ボルト５１がそれぞれボルト穴２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ａ，２５Ｃを通してボルト穴５２，５５，５４，５３にねじ込まれることにより、メイン基板１１に対するシールド板金１２の取り付けが完了する。
【００４７】
＜作用効果＞
以上のように、ＡＳＩＣ１４Ａは、プリント配線基板１３と金属からなるシールド板金１２との間に挟まれる。シールド板金１２には、板ばね４１の基端部４１Ａが支持されている。板ばね４１は、第１の位置と遊端部４１ＢがＡＳＩＣ１４Ａに向けて付勢される第２の位置との間を揺動する。ＡＳＩＣ１４Ａと板ばね４１との間には、弾性体からなる熱伝導部材４２が介在されている。熱伝導部材４２は、第１面４２Ａ、第２面４２Ｂ、第３面４２Ｃおよび第４面４２Ｄを有している。板ばね４１の付勢力が熱伝導部材４２の第１面４２Ａに入力され、熱伝導部材４２の第１面４２Ａと反対側の第２面４２ＢがＡＳＩＣ１４Ａに押しつけられる。そのため、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱をＡＳＩＣ１４Ａから熱伝導部材４２に逃がすことができ、その熱を熱伝導部材４２から板ばね４１を介してシールド板金１２に逃がすことができる。
【００４８】
また、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃと対向する位置に第１放熱部材３１が配され、板ばね４１とＡＳＩＣ１４Ａとに挟まれる熱伝導部材４２が厚み方向につぶされたときに、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃが第１放熱部材３１に接触する。これにより、ＡＳＩＣ１４Ａから熱伝導部材４２に伝わる熱を熱伝導部材４２から第１放熱部材３１を介してシールド板金１２に逃がすことができる。
【００４９】
すなわち、この実施形態では、シールド板金１２、第１放熱部材３１、板ばね４１および熱伝導部材４２が放熱装置の一例をなし、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱を熱伝導部材４２に伝播させて、その熱を熱伝導部材４２から板ばね４１だけでなく第１放熱部材３１をも介してシールド板金１２に逃がすことができる。よって、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱を従来よりも良好に放散させることができる。
【００５０】
板ばね４１の付勢力により熱伝導部材４２がＡＳＩＣ１４Ａに弾性的に押しつけられるので、プリント配線基板１３の反り変形などにより板ばね４１とプリント配線基板１３との距離が変わっても、プリント配線基板１３に大きな負荷をかけることなく、熱伝導部材４２をＡＳＩＣ１４Ａに押しつけることができる。また、熱伝導部材４２が弾性体からなるので、板ばね４１の付勢力の方向がプリント配線基板１３の垂線方向に対して斜めであっても、熱伝導部材４２がその変形によりＡＳＩＣ１４Ａに良好に接触する。よって、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱を熱伝導部材４２に良好に伝播させることができる。
【００５１】
第１放熱部材３１は、シールド板金１２の一部を屈曲させて形成されており、熱伝導部材４２と対向する対向部３１Ｂを有している。第１放熱部材３１がシールド板金１２と一体に形成されているので、熱伝導部材４２から対向部３１Ｂに伝播する熱を第１放熱部材３１からシールド板金１２に速やかに逃がすことができ、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱をより良好に放散させることができる。
【００５２】
第１放熱部材３１と熱伝導部材４２を介して対向する位置に、第２放熱部材３２が配されている。そして、板ばね４１の付勢力により熱伝導部材４２が厚み方向につぶされたときに、熱伝導部材４２の第４面４２Ｄが第２放熱部材３２に接触する。これにより、熱伝導部材４２が第２放熱部材３２側、つまり後側にずれることを抑制できる。そのため、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃを第１放熱部材３１に良好に接触させることができる。熱伝導部材４２の第３面４２Ｃおよび第４面４２Ｄがそれぞれ第１放熱部材３１および第２放熱部材３２に接触するので、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱を一層良好に放散させることができる。
【００５３】
さらに、板ばね４１の下側には、第３放熱部材３３が配されている。そして、板ばね４１が撓み変形して、板ばね４１の付勢力により熱伝導部材４２が厚み方向につぶされたときに、熱伝導部材４２の第５面４２Ｅが第３放熱部材３３に接触する。これにより、熱伝導部材４２が第３放熱部材３３側、つまり下側にずれることを抑制できる。また、熱伝導部材４２の第３面４２Ｃおよび第４面４２Ｄだけでなく、第５面４２ＥからもＡＳＩＣ１４Ａの発熱を逃がすことができ、その発熱をより一層良好に放散させることができる。
【００５４】
また、第１放熱部材３１、第２放熱部材３２および第３放熱部材３３のシールド板金１２からの高さは、熱伝導部材４２の厚み（第１面４２Ａと第２面４２Ｂとの間の距離）よりも小さい。そのため、第１放熱部材３１、第２放熱部材３２および第３放熱部材３３がＡＳＩＣ１４Ａに当接することを防止でき、メイン基板１１に対するシールド板金１２の取り付け時のＡＳＩＣ１４Ａの破損を抑制することができる。
【００５５】
＜変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
【００５６】
たとえば、前述の実施形態では、画像形成装置の一例としてプリンタ１を取り上げたが、本発明が適用される画像形成装置は、単機能のプリンタ１に限らず、画像形成機能および画像読取機能を有するファクシミリ装置や複合機であってもよい。
【００５７】
また、本発明が適用される装置は、画像形成装置に限らず、本発明は、基板に実装されたＩＣチップを備える各種の装置に適用が可能である。
【００５８】
その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１：プリンタ
２：筐体
１２：シールド板金
１３：プリント配線基板
１４Ａ：ＡＳＩＣ
３１：第１放熱部材
３１Ｂ：対向部
３２：第２放熱部材
３２Ｂ：対向部
３３：第３放熱部材
３３Ｂ：対向部
４１：板ばね
４１Ａ：基端部
４１Ｂ：遊端部
４２：熱伝導部材
４２Ａ：第１面
４２Ｂ：第２面
４２Ｃ：第３面
４２Ｄ：第４面
４２Ｅ：第５面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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