(57)【要約】【課題】ワイヤの被覆層の厚さのバラツキを低減して、ワイヤを用いた対象物の切断における精度および歩留まりを向上させる。【解決手段】ワイヤ製造用のダイスは、第１面と、第２面と、外周面と、貫通孔部と、を備えている。第２面は、第１面とは逆側に位置している。外周面は、第１面と第２面とをつないでいる。貫通孔部は、第１面に第１開口部を有しており、第２面に第２開口部を有しているとともに、第１開口部から第２開口部にかけて貫通している。第１面は、貫通孔部の貫通方向に垂直な仮想基準面に対して、該第１面の外周縁部に近づくにつれて第２面に近づくように傾いている１以上の傾斜部分、を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、
該第１面とは逆側に位置している第２面と、
前記第１面と前記第２面とをつないでいる外周面と、
前記第１面に第１開口部を有しており、前記第２面に第２開口部を有しているとともに、前記第１開口部から前記第２開口部にかけて貫通している貫通孔部と、を備え、
前記第１面は、前記貫通孔部の貫通方向に垂直な仮想基準面に対して、該第１面の外周縁部に近づくにつれて前記第２面に近づくように傾いている１以上の傾斜部分、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項２】
請求項１に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記第１面は、前記第１開口部を囲むように前記仮想基準面に沿った平坦部分、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項３】
請求項２に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記ダイスのうちの前記貫通孔部の仮想中心線を含み且つ前記仮想基準面に垂直な仮想断面において、前記１以上の傾斜部分は前記平坦部分よりも大きな部分を占めている、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記１以上の傾斜部分は、前記外周縁部に近づくにつれて前記第２面に近づくように曲がっている曲面部分、を含む、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項５】
第１面と、
該第１面とは逆側に位置している第２面と、
前記第１面と前記第２面とをつないでいる外周面と、
前記第１面に第１開口部を有しており、前記第２面に第２開口部を有しているとともに、前記第１開口部から前記第２開口部にかけて貫通している貫通孔部と、を備え、
前記第１面は、前記第１開口部を基準とした対称な部分に位置しており、前記第１開口部から離れているとともに前記外周面に開口している２以上の溝部、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項６】
請求項５に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記第１面は、前記第１開口部を囲むように、前記貫通孔部の前記第２開口部から前記第１開口部に向けた貫通方向に垂直な仮想基準面に沿った平坦部分、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記２以上の溝部の少なくとも一部の溝部が、前記第１面の外周縁部に近づくにつれて前記第２面に近づくように傾いている底面部分、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項８】
請求項５から請求項７の何れか１つの請求項に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記第１面は、前記２以上の溝部以外の部分において、前記貫通孔部の前記第２開口部から前記第１開口部に向けた貫通方向に垂直な仮想基準面に対して、該第１面の外周縁部に近づくにつれて前記第２面に近づくように傾いている傾斜部分、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項９】
請求項５から請求項８の何れか１つの請求項に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記２以上の溝部は、前記貫通孔部の前記第２開口部から前記第１開口部に向けた貫通方向に向かうにつれて該各溝部の幅が拡がるように該貫通方向に垂直な仮想基準面に対して傾斜している側壁部分を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項１０】
第１面と、
該第１面とは逆側に位置している第２面と、
前記第１面と前記第２面とをつないでいる外周面と、
前記第１面に第１開口部を有しており、前記第２面に第２開口部を有しているとともに、前記第１開口部から前記第２開口部にかけて貫通している貫通孔部と、
前記第１面のうちの前記第１開口部を基準とした対称な部分において開口するように、前記第１面から前記第２面および前記外周面の何れか一方の面にかけて貫通するように位置している２以上の通気孔部と、を備えている、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項１１】
請求項１０に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記第１面は、前記第１開口部を囲むように、前記貫通孔部の前記第２開口部から前記第１開口部に向けた貫通方向に垂直な仮想基準面に沿った平坦部分、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記第１面は、前記貫通孔部の前記第２開口部から前記第１開口部に向けた貫通方向に垂直な仮想基準面に対して、該第１面の外周縁部に近づくにつれて前記第２面に近づくように傾いている傾斜部分、を有し、
前記２以上の通気孔部は、前記傾斜部分において開口するように位置している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項１３】
請求項１０から請求項１２の何れか１つの請求項に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記第１面は、前記２以上の通気孔部の少なくとも１つの通気孔部の開口に接続しており、前記少なくとも１つの通気孔部に近づくにつれて前記第２面に近づくように、前記貫通孔部の前記第２開口部から前記第１開口部に向けた貫通方向に垂直な仮想基準面に対して傾いている少なくとも１つの傾斜部分、を有している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項１４】
請求項１０から請求項１３の何れか１つの請求項に記載のワイヤ製造用のダイスにおいて、
前記第１面は、前記第１開口部を基準とした対称な部分に位置しており、前記第１開口部から離れているとともに前記外周面に開口している２以上の溝部、を有しており、
前記２以上の通気孔部は、前記２以上の溝部内に開口している、ワイヤ製造用のダイス。
【請求項１５】
砥粒を含む樹脂ペーストを貯留するための容器と、
請求項１から請求項１４の何れか１つの請求項に記載のワイヤ製造用のダイスと、
前記樹脂ペーストを硬化させる処理を行う硬化処理部と、を備え、
前記容器は、前記芯線を導入するための導入孔を有する底部を含み、
前記ダイスは、前記芯線が前記導入孔および前記容器に貯留されている前記樹脂ペースト内を通過して前記貫通孔部を通過する際に、前記容器に貯留されている前記樹脂ペーストに前記第１面を下に向けて浮かぶ、ワイヤ製造装置。
【請求項１６】
導入孔を有する底部を含む容器に砥粒を含んでいる樹脂ペーストを貯留すること、
前記樹脂ペーストに、請求項１から請求項１４の何れか１つの請求項に記載のワイヤ製造用のダイスを、前記第１面を下に向けて浮かべること、
芯線を、前記導入孔および前記容器に貯留されている前記樹脂ペースト内を通過させて該樹脂ペーストに浮いている前記ダイスの前記貫通孔部を通過させることで、前記芯線に前記樹脂ペーストの層を形成すること、を有する、ワイヤ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ワイヤ製造用のダイス、ワイヤ製造装置およびワイヤ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
結晶系の太陽電池素子等に用いられる半導体の基板は、例えば、半導体材料のインゴットが切断されて形成されたブロックが薄切りにされることで作製される。ここで、ブロックが薄切りにされる切断方法としては、例えば、往復走行するワイヤにブロックが押し付けられることで、該ブロックが薄切りにされる切断方法がある。そして、この切断方法には、例えば、表面にメッキ層を有する芯線の外周面に砥粒を樹脂で固着させたワイヤが用いられる。
【０００３】
このようなワイヤは、例えば、容器に貯留された砥粒を含む樹脂ペースト内を、下方から上方に向けて芯線を通過させ、その後に樹脂ペーストを硬化させることで被覆層を有するワイヤが製造される（例えば、特許文献１等）。このとき、例えば、芯線を、樹脂ペーストから引き出す際に、ダイスの貫通孔を通過させることで、芯線の表面に被覆される樹脂ペーストの厚さ等が調整される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３１４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ワイヤ製造用のダイス、ワイヤ製造装置およびワイヤ製造方法については、ワイヤの被覆層の厚さのバラツキを低減して、ワイヤを用いた対象物の切断における精度および歩留まりを向上させる点で改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ワイヤ製造用のダイス、ワイヤ製造装置およびワイヤ製造方法が開示される。
【０００７】
ワイヤ製造用のダイスの一態様は、第１面と、第２面と、外周面と、貫通孔部と、を備えている。前記第２面は、前記第１面とは逆側に位置している。前記外周面は、前記第１面と前記第２面とをつないでいる。前記貫通孔部は、前記第１面に第１開口部を有しており、前記第２面に第２開口部を有しているとともに、前記第１開口部から前記第２開口部にかけて貫通している。前記第１面は、前記貫通孔部の貫通方向に垂直な仮想基準面に対して、該第１面の外周縁部に近づくにつれて前記第２面に近づくように傾いている１以上の傾斜部分、を有している。
【０００８】
ワイヤ製造用のダイスの一態様は、第１面と、第２面と、外周面と、貫通孔部と、を備えている。前記第２面は、前記第１面とは逆側に位置している。前記外周面は、前記第１面と前記第２面とをつないでいる。前記貫通孔部は、前記第１面に第１開口部を有しており、前記第２面に第２開口部を有しているとともに、前記第１開口部から前記第２開口部にかけて貫通している。前記第１面は、前記第１開口部を基準とした対称な部分に位置しており、前記第１開口部から離れているとともに前記外周面に開口している２以上の溝部、を有している。
【０００９】
ワイヤ製造用のダイスの一態様は、第１面と、第２面と、外周面と、貫通孔部と、２以上の通気孔部と、を備えている。前記第２面は、前記第１面とは逆側に位置している。前記外周面は、前記第１面と前記第２面とをつないでいる。前記貫通孔部は、前記第１面に第１開口部を有しており、前記第２面に第２開口部を有しているとともに、前記第１開口部から前記第２開口部にかけて貫通している。前記２以上の通気孔部は、前記第１面のうちの前記第１開口部を基準とした対称な部分において開口するように、前記第１面から前記第２面および前記外周面の何れか一方の面にかけて貫通するように位置している。
【００１０】
ワイヤ製造装置の一態様は、容器と、ワイヤ製造用のダイスと、硬化処理部と、を備えている。前記容器は、砥粒を含む樹脂ペーストを貯留するためのものである。前記ワイヤ製造用のダイスは、上記何れか１つの態様のワイヤ製造用のダイスである。前記硬化処理部は、前記樹脂ペーストを硬化させる処理を行う。前記容器は、前記芯線を導入するための導入孔を有する底部を含む。前記ダイスは、前記芯線が前記導入孔および前記容器に貯留されている前記樹脂ペースト内を通過して前記貫通孔部を通過する際に、前記容器に貯留されている前記樹脂ペーストに前記第１面を下に向けて浮かぶ。
【００１１】
ワイヤ製造方法の一態様は、導入孔を有する底部を含む容器に砥粒を含んでいる樹脂ペーストを貯留することと、前記樹脂ペーストに、上記何れか１つの態様のワイヤ製造用のダイスを、前記第１面を下に向けて浮かべることと、芯線を、前記導入孔および前記容器に貯留されている前記樹脂ペースト内を通過させて該樹脂ペーストに浮いている前記ダイスの前記貫通孔部を通過させることで、前記芯線に前記樹脂ペーストの層を形成することと、を有する。
【発明の効果】
【００１２】
例えば、芯線を、容器に貯留された樹脂ペースト内を下方から上方に向けて通過させながら、第１面を下方に向けて樹脂ペーストに浮かべているダイスの貫通孔部を通過させる際に、第１面の下において空気が第１面の外周縁部から抜けていきやすい。このため、例えば、ダイスの第１面の端から空気が一気に放出されにくく、ダイスの大きな傾きの発生を低減することができる。したがって、例えば、ワイヤの被覆層の厚さのバラツキが低減され、ワイヤを用いた対象物の切断における精度および歩留まりが向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、各実施形態に係るワイヤ製造装置の一例の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２（ａ）から図２（ｃ）は、第１実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す模式図である。図２（ａ）は、第１実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す上面図である。図２（ｂ）は、第１実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す下面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）および図２（ｂ）のＩＩｃ−ＩＩｃ線に沿ったワイヤ製造用のダイスの断面を示す断面図である。
【図３】図３は、固定砥粒ワイヤを製造するフローの一例を示す流れ図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｄ）は、固定砥粒ワイヤの製造途中の状態を例示する模式図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図２（ｃ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、第３実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図２（ｃ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図７】図７は、第３実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図２（ｃ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図８】図８は、第４実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図２（ｃ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）および図９（ｂ）は、第５実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す模式図である。図９（ａ）は、第５実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す下面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線に沿ったワイヤ製造用のダイスの断面を示す断面図である。
【図１０】図１０は、第６実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの断面のうちの図９（ｂ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、第６実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図９（ｂ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、第７実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図９（ｂ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、第８実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す模式図である。図１３（ａ）は、第８実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す下面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＸＩＩＩｂ−ＸＩＩＩｂ線に沿ったワイヤ製造用のダイスの断面を示す断面図である。
【図１４】図１４（ａ）および図１４（ｂ）は、第９実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す模式図である。図１４（ａ）は、第９実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す下面図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＸＩＶｂ−ＸＩＶｂ線に沿ったワイヤ製造用のダイスの端面を示す端面図である。
【図１５】図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、第１０実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す模式図である。図１５（ａ）は、第１０実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す下面図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＸＶｂ−ＸＶｂ線に沿ったワイヤ製造用のダイスの断面を示す断面図である。
【図１６】図１６は、第１１実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図１５（ｂ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図１７】図１７（ａ）および図１７（ｂ）は、第１２実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す模式図である。図１７（ａ）は、第１２実施形態に係るワイヤ製造用のダイスの一例の構成を示す下面図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＸＶＩＩｂ−ＸＶＩＩｂ線に沿ったワイヤ製造用のダイスの端面を示す端面図である。
【図１８】図１８は、第１３実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図１７（ｂ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【図１９】図１９は、第１４実施形態に係るワイヤ製造用のダイスのうちの図１７（ｂ）の断面に対応する断面の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
結晶系の太陽電池素子等に用いられる半導体の基板は、例えば、半導体材料のインゴットが切断されて形成されたブロックが薄切りにされることで作製される。このとき、例えば、表面にメッキ層を有する芯線の外周面に砥粒を樹脂で固着させたワイヤを、往復走行させながらブロックに押し付けることで、該ブロックが薄切りにされる切断方法がある。
【００１５】
このようなワイヤは、例えば、芯線の外周面に砥粒を含む樹脂ペーストを被覆した後に、該樹脂ペーストを硬化させることで製造される。この際、例えば、芯線を、容器に貯留された砥粒を含む樹脂ペースト内を下方から上方に向けて通過させて、樹脂ペーストから引き出す際に、ダイスの貫通孔を通過させることで、芯線の表面に被覆される樹脂ペーストの厚さ等が調整される。
【００１６】
しかしながら、本願発明者らがテストおよび検討を繰り返した結果、ワイヤの被覆層の厚さにバラツキが生じる原因の一つとして、以下のことが判明した。ある程度の時間、ワイヤを連続的に製造すると、芯線が樹脂ペースト内に導入される際に樹脂ペースト内に少しずつ導入される空気が、樹脂ペーストに浮かぶダイスの底面の下に気泡としてたまる。そして、空気がダイスの底面の端から一気に放出されるおそれがある。この空気が放出される際には、樹脂ペーストがダイスの底面に与える浮力に大きな偏りが生じ、ダイスが大きく傾くおそれがある。このとき、ダイスの傾きがなくなるまで、該ダイスの貫通孔を通過した芯線に被覆されている樹脂ペーストの厚さには大きなバラツキが生じるおそれがある。その結果、製造後のワイヤにおいて、芯線の外周面に被覆されている砥粒と樹脂とを含む被覆層の厚さに大きなバラツキが生じるおそれがある。
【００１７】
ワイヤの被覆層の厚さに大きなバラツキがある場合には、例えば、ワイヤを用いてインゴットを切断している際に、ワイヤから被覆層が剥がれやすく、ワイヤが断線するおそれがある。このため、切断中のインゴットの一部あるいは全部が使い物にならなくなるおそれがある。すなわち、インゴットの切断における歩留まりが低下するおそれがある。また、例えば、ワイヤの被覆層の厚さに大きなバラツキがある場合には、インゴットの切断面に凹凸が生じて、薄切りにされた後のウエハの表面にも凹凸が生じるおそれがある。すなわち、ワイヤを用いた対象物の切断の精度が低下するおそれがある。
【００１８】
そこで、本願発明者らは、ワイヤ製造用のダイス、ワイヤ製造装置およびワイヤ製造方法について、ワイヤの被覆層の厚さのバラツキを低減して、ワイヤを用いた対象物の切断における精度および歩留まりを向上させることができる技術を創出した。
【００１９】
これについて、以下、各種実施形態を図面に基づいて説明する。なお、図面においては同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。また、図面は模式的に示されたものである。図１、図２（ａ）から図２（ｃ）および図４（ａ）から図１９には、右手系のＸＹＺ座標系が付されている。該ＸＹＺ座標系では、ワイヤ製造装置１００においてワイヤ製造用のダイス４の貫通孔４ｈを芯線Ｗ０が通過する方向が＋Ｚ方向とされ、該ダイス４の１つの径方向が＋Ｘ方向とされ、＋Ｘ方向と＋Ｚ方向との両方に直交する方向が＋Ｙ方向とされている。
【００２０】
＜１．第１実施形態＞
＜１−１．ワイヤ製造装置の概略構成＞
第１実施形態に係るワイヤ製造装置１００の構成を、図１から図２（ｃ）に基づいて説明する。第１実施形態に係るワイヤ製造装置１００は、例えば、芯線Ｗ０の外周面に砥粒を付着させることで、ワイヤソーに用いるための固定砥粒式のワイヤ（後記する第２ワイヤＷ２）を製造する装置である。ここでは、例えば、芯線Ｗ０の外周面に砥粒を含む樹脂ペーストＲｐ１を被覆して硬化させることで、芯線Ｗ０の外周面に砥粒を含む被覆層ＣＬ１が形成された第２ワイヤＷ２を容易に製造することができる。
【００２１】
図１で示されるように、ワイヤ製造装置１００は、例えば、第１リール１と、第１ローラ２と、容器３と、ダイス４と、硬化処理部５と、第２ローラ６と、第２リール７と、を備えている。
【００２２】
第１リール１は、例えば、芯線Ｗ０が巻かれたロールＲ１を回転可能に保持することができる。これにより、例えば、ロールＲ１から芯線Ｗ０を供給することができる。ここで、芯線Ｗ０としては、例えば、５０μｍから２００μｍ程度の線径を有する、ピアノ線、高炭素鋼、中炭素低合金鋼、硬鋼線またはステンレス線等の鋼線が採用される。芯線Ｗ０の表層部は、例えば、０．０１μｍから０．１μｍ程度の厚さを有するメッキ層で構成されていてもよい。ここで、メッキ層は、例えば、鋼線の外周面に、銅、金、錫、亜鉛およびニッケルのうちの１種以上の金属あるいは該１種以上の合金がメッキされることで形成され得る。
【００２３】
第１ローラ２は、例えば、第１リール１によってロールＲ１から供給された芯線Ｗ０の走行経路をガイドすることができる。
【００２４】
容器３は、例えば、砥粒を含む樹脂ペーストＲｐ１を貯留することができる。容器３は、例えば、平板状の底部３ｂｔと、筒状の側部３ｓｄと、ダイス台３ｓｔと、を有している。
【００２５】
底部３ｂｔは、例えば、芯線Ｗ０を導入するための貫通孔（導入孔ともいう）３ｈを有している。図１の例では、導入孔３ｈは、例えば、底部３ｂｔの略中央部に鉛直方向に沿って底部３ｂｔを貫通するように位置している。導入孔３ｈの径は、例えば、樹脂ペーストＲｐ１の粘度と表面張力とを考慮して、樹脂ペーストＲｐ１が導入孔３ｈから下方に漏れにくい程度の大きさに設定される。
【００２６】
側部３ｓｄは、例えば、底部３ｂｔの外縁部から上方向に延びるように位置している。これにより、容器３は、樹脂ペーストＲｐ１が貯留可能なコップ状の形状を有している。
【００２７】
ここで、樹脂ペーストＲｐ１を構成する樹脂としては、例えば、熱硬化型あるいは光硬化型の樹脂が採用される。樹脂の素材としては、例えば、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリエーテルイミド、ポリパラベン酸および芳香族ポリアミドのうちの１種以上の素材によって構成され得る。また、１００重量部の樹脂に、０．１重量部から５重量部のカップリング剤が添加されてもよい。樹脂ペーストＲｐ１に含まれる砥粒の素材としては、例えば、ダイヤモンド、アルミナおよび炭化珪素のうちの１種以上の素材によって構成され得る。砥粒の外周面の表層が、例えば、ニッケル等がコーティングされた層であってもよい。砥粒は、例えば、５μｍから２０μｍ程度の粒径を有する。また、樹脂ペーストＲｐ１には、フィラーが含まれていてもよい。フィラーとしては、例えば、平均粒径が１μｍから５μｍ程度のシリカ、マイカまたはセラミック等の無機材料によって構成される粉末が採用される。
【００２８】
ダイス台３ｓｔは、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２を製造し始める際に、最初にダイス４を載置するための台である。ダイス台３ｓｔは、例えば、側部３ｓｄの高さ方向の中央部付近における内周面から、略水平に突起するように位置している。ダイス台３ｓｔは、導入孔３ｈの真上に芯線Ｗ０が通過可能な隙間３Ｇａを有している。これにより、例えば、容器３に樹脂ペーストＲｐ１が貯留されている状態で、芯線Ｗ０は、下方から導入孔３ｈを介して容器３内に貯留されている樹脂ペーストＲｐ１内を上方に向けて通過することができる。このとき、芯線Ｗ０の外周面に樹脂ペーストが付着することで、樹脂ペーストＲｐ１の層（ペースト層ともいう）ＲＬ１が形成され得る。これにより、芯線Ｗ０の外周面にペースト層ＲＬ１が形成された、ペースト層ＲＬ１が硬化する前の第１ワイヤＷ１が得られる。
【００２９】
ダイス４は、例えば、ペースト層ＲＬ１が硬化した後の第２ワイヤＷ２を製造するために、芯線Ｗ０の外周面に形成されるペースト層ＲＬ１の厚さを調整することができる。ダイス４は、例えば、貫通孔部４ｈを有する環状の外形を有している。ダイス４の素材としては、例えば、主としてステンレス鋼等が採用される。ダイス４の形状は、例えば、ステンレス鋼を用いた鍛造加工、切削加工、面削加工および研磨等の各種加工によって実現され得る。また、例えば、ダイス４のうち、貫通孔部４ｈの少なくとも一部が、焼結等で形成されたダイヤモンドで構成されてもよい。
【００３０】
ここで、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２が製造される際には、芯線Ｗ０が導入孔３ｈおよび容器３に貯留されている樹脂ペーストＲｐ１内を通過して、該芯線Ｗ０がさらにダイス４の貫通孔部４ｈを上方に向けて通過する。このとき、ダイス４は、樹脂ペーストＲｐ１の流動による浮力によって、容器３に貯留される樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶ。そして、ここでは、例えば、芯線Ｗ０が樹脂ペーストＲｐ１内から上方に向けて外部空間に出る際に、ダイス４の貫通孔部４ｈを通過する。このため、例えば、芯線Ｗ０の外周面に形成されるペースト層ＲＬ１の厚さが、貫通孔部４ｈの径に応じた厚さとなる。ダイス４の貫通孔部４ｈの径は、例えば、５６μｍから２３０μｍ程度に設定される。そして、ここで形成されるペースト層ＲＬ１の厚さは、例えば、３μｍから１５μｍ程度に調整される。
【００３１】
硬化処理部５は、例えば、芯線Ｗ０の外周部に形成されたペースト層ＲＬ１を硬化させることができる。ここで、例えば、樹脂ペーストＲｐ１が熱硬化性樹脂であれば、硬化処理部５では、ペースト層ＲＬ１に熱が付与されることで、該ペースト層ＲＬ１を硬化させて、被覆層ＣＬ１が形成され得る。また、例えば、樹脂ペーストＲｐ１が光硬化性樹脂であれば、硬化処理部５では、ペースト層ＲＬ１に紫外線等の特定の波長の光が照射されることで、該ペースト層ＲＬ１を硬化させて、被覆層ＣＬ１が形成され得る。これにより、芯線Ｗ０の外周面に被覆層ＣＬ１が形成された第２ワイヤＷ２が得られる。硬化処理部５では、例えば、芯線Ｗ０の外周面にペースト層ＲＬ１が形成された第１ワイヤＷ１が下方から上方に向かって通過する。
【００３２】
第２ローラ６は、硬化処理部５から外部空間に出てきた第２ワイヤＷ２の走行経路をガイドすることができる。
【００３３】
第２リール７は、例えば、第２ワイヤＷ２を巻き取ることができる。これにより、例えば、第２ワイヤＷ２が巻き付けられたロールＲ７が得られる。ここでは、例えば、第１リール１と第２リール７との間に芯線Ｗ０が所望の引張力が付与されるように架設されつつ、第１リール１と第２リール７とが回転する。例えば、第２リール７にモータ等によって回転の駆動力が付与され、第２リール７による第２ワイヤＷ２の巻き取りによって、第１リール１から芯線Ｗ０が巻き出される構成が考えられる。
【００３４】
＜１−２．ダイスの形状＞
図２（ａ）から図２（ｃ）で示されるように、ダイス４は、例えば、第１面４ｓ１と、第２面４ｓ２と、外周面４ｓ３と、貫通孔部４ｈと、を備えている。図２（ａ）から図２（ｃ）の例では、ダイス４は、貫通孔部４ｈの中心を通る仮想的な中心線（仮想中心線ともいう）Ｖｃｌを基準とした回転対称であり且つ線対称である円環状の形状を有している。この場合、図２（ａ）および図２（ｂ）で示されるように、第１面４ｓ１および第２面４ｓ２のそれぞれが円環状の形状を有している。ここで、仮想中心線Ｖｃ１は、貫通孔部４ｈの貫通方向に沿って伸びている。
【００３５】
第１面４ｓ１は、例えば、ワイヤ製造装置１００において、容器３に貯留される樹脂ペーストＲｐ１に浮かべられる際に、下に向けられる。このため、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２が製造される際には、第１面４ｓ１が樹脂ペーストＲｐ１からの浮力を受けることで、樹脂ペーストＲｐ１にダイス４が浮かぶ。このとき、例えば、ダイス４の第１面４ｓ１が樹脂ペーストＲｐ１の中に存在し、ダイス４の第２面４ｓ２が容器３に貯留されている樹脂ペーストＲｐ１の上面よりも上に出ている状態となる。
【００３６】
第２面４ｓ２は、第１面４ｓ１とは逆側に位置している。このため、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２が製造される際には、第２面４ｓ２は、上方に向けられる。ここで、例えば、第２面４ｓ２が概ね平坦であれば、ダイス４の加工が容易となる。
【００３７】
外周面４ｓ３は、第１面４ｓ１と第２面４ｓ２とをつないでいる。
【００３８】
貫通孔部４ｈは、例えば、第１面４ｓ１に第１開口部Ｏｐ１を有しており、第２面４ｓ２に第２開口部Ｏｐ２を有している。このため、貫通孔部４ｈは、例えば、第１開口部Ｏｐ１から第２開口部Ｏｐ２にかけてダイス４を貫通するように位置している。図２（ａ）から図２（ｃ）の例では、貫通孔部４ｈの貫通方向は、第２開口部Ｏｐ２から第１開口部Ｏｐ１に向けた−Ｚ方向に沿った方向である。また、貫通孔部４ｈの貫通方向に垂直な断面の形状が、円形となっている。
【００３９】
さらに、第１面４ｓ１は、例えば、傾斜部分Ｔｆ１を有している。ここで、傾斜部分Ｔｆ１は、第１面４ｓ１の外周の縁部（外周縁部ともいう）Ｏｅ１に近づくにつれて、貫通孔部４ｈの貫通方向に垂直な仮想的な基準面（仮想基準面ともいう）Ｖｓｓに対して、第２面４ｓ２に近づくように傾いている。これにより、例えば、第１面４ｓ１を下方に向けた状態で樹脂ペーストＲｐ１に浮かべたダイス４の貫通孔部４ｈを芯線Ｗ０が通過する際に、第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、空気が傾斜部分Ｔｆ１を介して第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。その結果、例えば、ダイス４の第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４の大きな傾きの発生が低減される。したがって、例えば、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減され、第２ワイヤＷ２を用いた対象物の切断における精度および歩留まりが向上し得る。
【００４０】
ところで、ここで、例えば、第１面４ｓ１が、第１開口部Ｏｐ１を囲むように仮想基準面Ｖｓｓに沿った平坦部分Ｐｆ１を有していれば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２を製造し始める際に、ダイス台３ｓｔ上にダイス４を容易に安定して載置することができる。これにより、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２を製造し始める際に、ダイス台３ｓｔ上にダイス４を載置して芯線Ｗ０をワイヤ製造装置１００にセッティングする作業における作業性が向上し得る。図２（ｂ）および図２（ｃ）の例では、平坦部分Ｐｆ１が、第１面４ｓ１のうちの第１開口部Ｏｐ１と傾斜部分Ｔｆ１との間に位置している。
【００４１】
ここで、例えば、図２（ｃ）で示されるように、ダイス４のうちの貫通孔部４ｈの仮想中心線Ｖｃｌを含み且つ仮想基準面Ｖｓｓに垂直な仮想的な断面を想定する。この場合、例えば、平坦部分Ｐｆ１よりも傾斜部分Ｔｆ１が大きな部分を占めていれば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４の第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００４２】
また、図２（ｂ）および図２（ｃ）の例では、傾斜部分Ｔｆ１の少なくとも一部が、第１面４ｓ１のうちの外周縁部Ｏｅ１よりも第１開口部Ｏｐ１に近い位置に存在している。このような構成が採用されれば、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４の第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。ここでは、例えば、傾斜部分Ｔｆ１の少なくとも一部分が、第１面４ｓ１のうちの外周縁部Ｏｅ１よりも第１開口部Ｏｐ１に近い位置に存在していてもよい。この場合にも、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４の第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。また、例えば、傾斜部分Ｔｆ１が、外周縁部Ｏｅ１の近くまで存在していれば、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００４３】
また、図２（ｂ）および図２（ｃ）の例では、貫通孔部４ｈは、第１開口部Ｏｐ１に接続しており、第１開口部Ｏｐ１に近づくにつれて貫通孔部４ｈの仮想中心線Ｖｃｌから離れるように傾斜している内周面（傾斜内周面ともいう）Ｉｓ１を有している。つまり、貫通孔部４ｈは、第１面４ｓ１に近づくにつれて、貫通孔部４ｈの内径が拡がるように位置している。そして、傾斜内周面Ｉｓ１と仮想基準面Ｖｓｓとが成す第１角度αが、傾斜部分Ｔｆ１と仮想基準面Ｖｓｓとが成す第２角度βよりも大きくなるように設定されている。このような構成が採用されれば、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４の第１面４ｓ１の下のうち、第１開口部Ｏｐ１の周囲に気泡が溜まりにくくなるともに、第１開口部Ｏｐ１側から貫通孔部４ｈ内に樹脂ペーストＲｐ１が均一に導入されやすくなる。したがって、例えば、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減され得る。
【００４４】
ここでは、例えば、第１角度αは、９０度に近づくほど、貫通孔部４ｈを芯線Ｗ０が通過する際に、第１開口部Ｏｐ１の周囲に気泡が溜まりにくく、貫通孔部４ｈ内に空気が巻き込まれにくい。これにより、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減され得る。また、例えば、ダイス４および樹脂ペーストＲｐ１の密度ならびに樹脂ペーストＲｐ１による第１面４ｓ１に対する浮力などが考慮されて、樹脂ペーストＲｐ１にダイス４が適正に浮かぶ程度に、第２角度βが調整されてよい。
【００４５】
＜１−３．ワイヤの製造方法＞
上述したワイヤ製造装置１００を用いた第２ワイヤＷ２の製造方法の一例について、図３から図４（ｄ）に基づいて説明する。ここでは、図３で示されるステップＳＰ１からステップＳＰ８が順に実施されることで、第２ワイヤＷ２を製造することができる。
【００４６】
まず、ステップＳＰ１では、例えば、図４（ａ）で示されるように、容器３にダイス４を配置する。このとき、ダイス台３ｓｔ上にダイス４が、第１面４ｓ１が下向きとなるように載置される。
【００４７】
次に、ステップＳＰ２では、例えば、図４（ｂ）で示されるように、芯線Ｗ０を架設する。このとき、例えば、第１リール１に保持されたロールＲ１から引き出された芯線Ｗ０の先端部が、第１ローラ２、導入孔３ｈ、隙間３Ｇａ、ダイス４の貫通孔部４ｈ、硬化処理部５および第２ローラ６の順に通されて、第２リール７に保持されたロールＲ７に固定される。芯線Ｗ０については、例えば、事前に、水および酸等を用いて洗浄された後に乾燥される処理が施されてもよい。
【００４８】
次に、ステップＳＰ３では、例えば、図４（ｃ）で示されるように、容器３内に砥粒を含む樹脂ペーストＲｐ１を注ぎ込むことで、容器３内に砥粒を含む樹脂ペーストＲｐ１が貯留された状態とする。
【００４９】
次に、ステップＳＰ４では、例えば、第２リール７の回転によって、芯線Ｗ０の走行を開始する。具体的には、例えば、芯線Ｗ０が導入孔３ｈおよび容器３に貯留されている樹脂ペーストＲｐ１内を通過して、さらにダイス４の貫通孔部４ｈを上方に向けて通過し始める。芯線Ｗ０の走行の速度は、例えば５００ｍｍ／秒から１５００ｍｍ／秒程度でよい。
【００５０】
次に、ステップＳＰ５では、例えば、図４（ｃ）から図４（ｄ）で示されるように、例えば、ダイス４は、第１面４ｓ１を下に向けた状態で、芯線Ｗ０の走行にともなう樹脂ペーストＲｐ１の流動による浮力によって、樹脂ペーストＲｐ１において浮かび上がる。このとき、例えば、ダイス４は、樹脂ペーストＲｐ１の上面から少なくとも第２面４ｓ２が出る位置まで浮かび上がる。
【００５１】
次に、ステップＳＰ６では、例えば、図４（ｄ）で示されるように、芯線Ｗ０の外周面に対する樹脂ペーストの層（ペースト層）ＲＬ１の形成が開始される。これにより、例えば、芯線Ｗ０が、導入孔３ｈおよび容器３に貯留されている樹脂ペーストＲｐ１内を通過して樹脂ペーストＲｐ１に浮いているダイス４の貫通孔部４ｈを通過する、芯線Ｗ０の走行が連続的に行われる。これにより、芯線Ｗ０にペースト層ＲＬ１が形成する処理が連続的に行われる。このとき、例えば、第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、空気が傾斜部分Ｔｆ１を介して第１面４ｓ１の下から第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１側において抜けやすい。これにより、例えば、ダイス４の第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４の大きな傾きの発生が低減され得る。したがって、例えば、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減される。その結果、例えば、第２ワイヤＷ２を用いた対象物の切断における精度および歩留まりが向上し得る。
【００５２】
このステップＳＰ６では、図４（ｄ）で示されるように、芯線Ｗ０を、貫通孔部４ｈを通過させる際に、樹脂ペーストＲｐ１上にダイス４の半分以上の部分が出るように、樹脂ペーストＲｐ１にダイス４を浮かべることが考えられる。このようにすれば、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮いているダイス４の位置が、芯線Ｗ０が貫通孔部４ｈの中心を通るように、芯線Ｗ０の通過位置の変動に追従しやすくなる。これにより、例えば、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減され得る。
【００５３】
次に、ステップＳＰ７では、例えば、硬化処理部５におけるペースト層ＲＬ１の硬化が開始される。ここでは、例えば、樹脂ペーストＲｐ１が熱硬化樹脂を含む場合には、芯線Ｗ０の外周面にペースト層ＲＬ１が形成された第１ワイヤＷ１が硬化処理部５を通過する際に、硬化処理部５がペースト層ＲＬ１に熱を付与することで、ペースト層ＲＬ１を硬化させる。また、例えば、樹脂ペーストＲｐ１が光硬化樹脂を含む場合には、硬化処理部５がペースト層ＲＬ１に紫外線等の特定波長の光を照射することで、ペースト層ＲＬ１を硬化させる。
【００５４】
その後、ステップＳＰ８では、例えば、芯線Ｗ０の走行が停止される。これにより、例えば、第２ワイヤＷ２が巻き付けられたロールＲ７が得られる。
【００５５】
＜１−４．第１実施形態のまとめ＞
以上のように、第１実施形態では、ダイス４の第１面４ｓ１は、例えば、第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１に近づくにつれて、貫通孔部４ｈの貫通方向に垂直な仮想基準面Ｖｓｓに対して、第２面４ｓ２に近づくように傾いている、傾斜部分Ｔｆ１を有している。そして、例えば、芯線Ｗ０を、容器３に貯留された樹脂ペーストＲｐ１内を下方から上方に向けて通過させつつ、第１面４ｓ１を下方に向けた状態で樹脂ペーストＲｐ１に浮かべたダイス４の貫通孔部４ｈを通過させる。このとき、例えば、第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。これにより、例えば、ダイス４の第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４の大きな傾きの発生が低減され得る。したがって、例えば、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減される。その結果、例えば、第２ワイヤＷ２を用いた対象物の切断における精度および歩留まりが向上し得る。また、例えば、第２ワイヤＷ２による対象物の切れ味が向上し、第２ワイヤＷ２の寿命も延び、第２ワイヤＷ２の耐久性も向上し得る。
【００５６】
＜２．他の実施形態＞
本開示は上述の第１実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５７】
＜２−１．第２実施形態＞
上記第１実施形態において、例えば、図５で示されるように、上記ダイス４を基本構成として、第１面４ｓ１が、第１開口部Ｏｐ１と外周縁部Ｏｅ１との間において、平坦部分Ｐｆ１および傾斜部分Ｔｆ１のみを有する、ダイス４Ａとされてもよい。この場合、例えば、特に、傾斜部分Ｔｆ１が外周縁部Ｏｅ１に接続していれば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ａの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００５８】
＜２−２．第３実施形態＞
上記各実施形態において、例えば、図６および図７で示されるように、上記ダイス４を基本構成として、第１面４ｓ１が２以上の傾斜部分Ｔｆ１を有する、ダイス４Ｂ，４Ｃに変更されてもよい。つまり、例えば、第１面４ｓ１が、１以上の傾斜部分Ｔｆ１を有する構成でもよい。但し、例えば、傾斜部分Ｔｆ１が外周縁部Ｏｅ１に接続していれば、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気を第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１に向けて逃がしやすい。
【００５９】
図６のダイス４Ｂでは、１以上の傾斜部分Ｔｆ１は、仮想基準面Ｖｓｓと成す角度が互いに異なる、第１傾斜部分Ｔｆ１ａと、第２傾斜部分Ｔｆ１ｂと、を含んでいる。また、第２傾斜部分Ｔｆ１ｂは、第１傾斜部分Ｔｆ１ａよりも外周縁部Ｏｅ１の近くに位置している。そして、第２傾斜部分Ｔｆ１ｂと仮想基準面Ｖｓｓとが成す角度が、第１傾斜部分Ｔｆ１ａと仮想基準面Ｖｓｓとが成す角度よりも大きくなっている。この場合、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４の第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気を第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１に向けて逃がしやすい。したがって、例えば、ダイス４の第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイスの大きな傾きの発生が低減され得る。
【００６０】
図７のダイス４Ｃは、図６のダイス４Ｂがベースとされて、第１傾斜部分Ｔｆ１ａと、第２傾斜部分Ｔｆ１ｂと、の間に、さらに、平坦部分Ｐｆ１が追加されたものである。つまり、例えば、第１面４ｓ１が、１以上の平坦部分Ｐｆ１を有していてもよい。図７の例では、第１面４ｓ１が、第１開口部Ｏｐ１に接続している第１平坦部分Ｐｆ１ａと、第１平坦部分Ｐｆ１ａよりも第１開口部Ｏｐ１から離れた位置に存在している第２平坦部分Ｐｆ１ｂと、を有している。
【００６１】
＜２−３．第４実施形態＞
上記各実施形態において、例えば、図８で示されるように、上記ダイス４を基本構成として、１以上の傾斜部分Ｔｆ１が、外周縁部Ｏｅ１に近づくにつれて第２面４ｓ２に近づくように曲がっている曲面部分を含む、ダイス４Ｄに変更されてもよい。このような構成が採用されても、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４の第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。このため、例えば、ダイス４の第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４Ｄの大きな傾きの発生を低減することができる。
【００６２】
＜２−４．第５実施形態＞
上記第１実施形態において、例えば、図９（ａ）および図９（ｂ）で示されるように、上記ダイス４が、第１面４ｓ１が傾斜部分Ｔｆ１の代わりに２以上の溝部Ｇｒ１を有している、ダイス４Ｅに変更されてもよい。ここで、２以上の溝部Ｇｒ１は、第１開口部Ｏｐ１を基準とした対称な部分に位置している。また、各溝部Ｇｒ１は、例えば、第１開口部Ｏｐ１から離れているとともに外周面４ｓ３に開口している。
【００６３】
この場合、例えば、芯線Ｗ０を、容器３に貯留された樹脂ペーストＲｐ１内を下方から上方に向けて通過させつつ、第１面４ｓ１を下方に向けた状態で樹脂ペーストＲｐ１に浮かべたダイス４Ｅの貫通孔部４ｈを通過させる際に、溝部Ｇｒ１に空気が溜まりやすい。このため、溝部Ｇｒ１を介してダイス４Ｅの外側に空気が抜けやすい。これにより、例えば、ダイス４Ｅの第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４Ｅの大きな傾きの発生が低減され得る。したがって、例えば、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減され、第２ワイヤＷ２を用いた対象物の切断における精度および歩留まりが向上し得る。
【００６４】
ここでは、例えば、第１面４ｓ１を平面視したときに、２以上の溝部Ｇｒ１は、第１開口部Ｏｐ１を挟んで相互に点対称の関係を有して位置している２本の溝部Ｇｒ１をそれぞれ含む１組以上の溝部Ｇｒ１、を含んでいてもよい。より具体的には、第１面４ｓ１を平面視したときに、貫通孔部４ｈの中心を通る仮想中心線Ｖｃｌを基準とした点対称の関係を有する２つの溝部Ｇｒ１をそれぞれ含む１組以上の溝部Ｇｒ１を含んでいる。図９（ａ）および図９（ｂ）の例では、第１面４ｓ１には、４組の溝部Ｇｒ１が存在している。このような構成により、例えば、第１面４ｓ１において、第１開口部Ｏｐ１を挟んで対称に位置している偶数本の溝部Ｇｒ１に沿ってバランスよく空気が溜まる。そして、該偶数本の溝部Ｇｒ１を介してバランスよくダイス４Ｅの外側に空気が抜けやすい。このため、例えば、ダイス４Ｅの傾きが発生しにくくなる。
【００６５】
ところで、図９（ａ）および図９（ｂ）で示されるように、例えば、第１面４ｓ１は、第１開口部Ｏｐ１を囲むように、貫通孔部４ｈの第２開口部Ｏｐ２から第１開口部Ｏｐ１に向けた貫通方向（−Ｚ方向）に垂直な仮想基準面Ｖｓｓに沿った平坦部分Ｐｆ１、を有していてもよい。これにより、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２を製造し始める際に、ダイス台３ｓｔ上にダイス４Ｅを容易に安定して載置することができる。これにより、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２を製造し始める際に、ダイス台３ｓｔ上にダイス４Ｅを載置して芯線Ｗ０をワイヤ製造装置１００にセッティングする作業における作業性が向上し得る。
【００６６】
また、図９（ｂ）の例のように、ダイス４Ｅのうちの貫通孔部４ｈの仮想中心線Ｖｃｌを含み且つ仮想基準面Ｖｓｓに垂直であり、２以上の溝部Ｇｒ１の少なくとも１つの溝部Ｇｒ１を通る仮想断面を想定する。この場合、該仮想断面において、第１面４ｓ１では、第１開口部Ｏｐ１から外周縁部Ｏｅ１に至るまでの部分のうち、平坦部分Ｐｆ１よりも１以上の溝部Ｇｒ１が大きな部分を占めていてもよい。このとき、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｅの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、溝部Ｇｒ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００６７】
また、図９（ｂ）の例のように、２以上の溝部Ｇｒ１の少なくとも一部分が、第１面４ｓ１のうちの外周縁部Ｏｅ１よりも第１開口部Ｏｐ１に近い位置に存在していてもよい。この場合、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｅの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、溝部Ｇｒ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００６８】
また、ここでは、例えば、ダイス４Ｅおよび樹脂ペーストＲｐ１の密度ならびに樹脂ペーストＲｐ１による第１面４ｓ１に対する浮力などが考慮されて、樹脂ペーストＲｐ１にダイス４Ｅが適正に浮かぶ程度に、溝部Ｇｒ１の深さが調整されればよい。
【００６９】
＜２−５．第６実施形態＞
上記第６実施形態において、例えば、図１０および図１１で示されるように、上記ダイス４Ｅを基本構成として、ダイス４Ｆ，４Ｇに変更されてもよい。ここでダイス４Ｆ，４Ｇでは、２以上の溝部Ｇｒ１の少なくとも一部の溝部Ｇｒ１が、第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１に近づくにつれて、第２面４ｓ２に近づくように傾いている底面部分Ｂｓ１を有している。図１０および図１１の例では、底面部分Ｂｓ１は、外周縁部Ｏｅ１に近づくにつれて第２面４ｓ２に近づくように、貫通孔部４ｈの貫通方向（−Ｚ方向）に垂直な仮想基準面Ｖｓｓに対して傾いている。上記構成によれば、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｆ，４Ｇの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、溝部Ｇｒ１の傾斜を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００７０】
＜２−６．第７実施形態＞
上記第５実施形態および第６実施形態において、例えば、図１２で示されるように、上記ダイス４Ｅ，４Ｆ，４Ｇを基本構成として、ダイス４Ｈに変更されてもよい。ここで、ダイス４Ｈは、例えば、第１面４ｓ１が２以上の溝部Ｇｒ１以外の部分において、第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１に近づくにつれて第２面４ｓ２に近づくように仮想基準面Ｖｓｓに対して傾いている傾斜部分Ｔｆ１を有している。これにより、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｈの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００７１】
＜２−７．第８実施形態＞
上記第５実施形態から第７実施形態において、例えば、図１３（ａ）および図１３（ｂ）で示されるように、上記ダイス４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ，４Ｈを基本構成として、各溝部Ｇｒ１の断面形状が異なる、ダイス４Ｉに変更されてもよい。ここでは、ダイス４Ｉは、例えば、２以上の溝部Ｇｒ１が貫通孔部４ｈの貫通方向（−Ｚ方向）に向かうにつれて溝部Ｇｒ１の幅が拡がるように仮想基準面Ｖｓｓに対して傾斜している、側壁部分Ｓｓ０を有している。これにより、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｉの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、溝部Ｇｒ１に空気が入りやすくなる。このため、例えば、溝部Ｇｒ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。図１３（ａ）および図１３（ｂ）の例では、溝部Ｇｒ１の長手方向に垂直な断面の形状は、台形状であるが、例えば、三角形状であってもよい。
【００７２】
＜２−８．第９実施形態＞
上記第５実施形態から第８実施形態において、例えば、図１４（ａ）および図１４（ｂ）で示されるように、上記ダイス４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ，４Ｈ，４Ｉを基本構成として、溝部Ｇｒ１の断面形状が異なる、ダイス４Ｊに変更されてもよい。ここで、ダイス４Ｊでは、例えば、２以上の溝部Ｇｒ１が、互いに隣り合う第１溝部Ｇｒ１ａと、第２溝部Ｇｒ１ｂと、を含んでいる。そして、第１溝部Ｇｒ１ａは、例えば、第２溝部Ｇｒ１ｂ側において、貫通孔部４ｈの貫通方向（−Ｚ方向）に向かうにつれて第１溝部Ｇｒ１ａの幅が拡がるように仮想基準面Ｖｓｓに対して傾斜している第１側壁部分Ｓｓ１を有している。また、第２溝部Ｇｒ１ｂは、例えば、第１溝部Ｇｒ１ａ側において、貫通孔部４ｈの貫通方向（−Ｚ方向）に向かうにつれて第２溝部Ｇｒ１ｂの幅が拡がるように仮想基準面Ｖｓｓに対して傾斜している第２側壁部分Ｓｓ２を有している。さらに、第１側壁部分Ｓｓ１のうちの第２面４ｓ２とは逆側の第１端縁部Ｐｋ１は、第２側壁部分Ｓｓ２のうちの第２面４ｓ２とは逆側の第２端縁部Ｐｋ２と重なっている部分を有している。
【００７３】
このような構成が採用されれば、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｊの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、第２面４ｓ２から離れる方向に幅が拡がるように開口している溝部Ｇｒ１に空気が入りやすくなる。このため、例えば、溝部Ｇｒ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。
【００７４】
図１４（ａ）および図１４（ｂ）の例では、第１面４ｓ１に位置している８つの溝部Ｇｒ１が、同様な構成を有しており、互いに隣り合う溝部Ｇｒ１の側壁部分の端縁部が完全に重なっている。
【００７５】
＜２−９．第１０実施形態＞
上記第１実施形態において、例えば、図１５（ａ）および図１５（ｂ）で示されるように、上記ダイス４が、第１面４ｓ１が傾斜部分Ｔｆ１の代わりに２以上の通気孔部ＴＨ１を有している、ダイス４Ｋに変更されてもよい。ここで、２以上の通気孔部ＴＨ１は、第１開口部Ｏｐ１を基準とした対称な部分において開口している。また、各通気孔部ＴＨ１は、例えば、第１面４ｓ１から第２面４ｓ２にかけて貫通するように位置している。
【００７６】
この場合、例えば、芯線Ｗ０を、容器３に貯留された樹脂ペーストＲｐ１内を下方から上方に向けて通過させつつ、第１面４ｓ１を下方に向けた状態で樹脂ペーストＲｐ１に浮かべたダイス４Ｋの貫通孔部４ｈを通過させる際に、第１面４ｓ１の下に空気が多く溜まる前に、通気孔部ＴＨ１からダイス４Ｋの外側に空気が抜けやすい。これにより、例えば、ダイス４Ｋの第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４Ｋの大きな傾きの発生を低減することができる。したがって、例えば、第２ワイヤＷ２の被覆層ＣＬ１の厚さのバラツキが低減され、第２ワイヤＷ２を用いた対象物の切断における精度および歩留まりが向上し得る。
【００７７】
ここでは、例えば、第１面４ｓ１を平面視したときに、２以上の通気孔部ＴＨ１には、第１開口部Ｏｐ１を挟んで対称な関係を有する１組以上の通気孔部ＴＨ１が含まれていてもよい。ここで、各組の通気孔部ＴＨ１は、例えば、第３開口部Ｏｐ３を有する第１通気孔部ＴＨ１ａと、第１開口部Ｏｐ１を挟んで第３開口部Ｏｐ３とは対称な位置に第４開口部Ｏｐ４を有する第２通気孔部ＴＨ１ｂと、を含んでいる。より具体的には、各組の通気孔部ＴＨ１は、例えば、第１面４ｓ１を平面視したときに、貫通孔部４ｈの中心を通る仮想中心線Ｖｃｌを基準とした相互に線対称の関係を有する２つの通気孔部ＴＨ１を含む。図１５（ａ）および図１５（ｂ）の例では、第１面４ｓ１には、４組の通気孔部ＴＨ１が存在している。このような構成により、例えば、第１面４ｓ１において、第１開口部Ｏｐ１を挟んで対称に位置している偶数の通気孔部ＴＨ１からバランスよく空気が抜けやすい。このため、例えば、ダイスの大きな傾きの発生が低減され得る。
【００７８】
ところで、図１５（ａ）および図１５（ｂ）の例では、２以上の通気孔部ＴＨ１が、第１面４ｓ１から第２面４ｓ２にかけて貫通するように位置している。この場合、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｋの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、第１面４ｓ１の下から通気孔部ＴＨ１を介して空気が抜けやすい。このため、例えば、ダイス４Ｋの第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４Ｋの大きな傾きの発生を低減することができる。
【００７９】
また、図１５（ａ）および図１５（ｂ）の例のように、２以上の通気孔部ＴＨ１が、第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１よりも第１開口部Ｏｐ１に近い部分において開口するように位置している通気孔部ＴＨ１、を含んでいてもよい。この場合、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｋの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、第１面４ｓ１の下から通気孔部ＴＨ１を介して空気が抜けやすい。
【００８０】
また、ここでは、例えば、ダイス４Ｋおよび樹脂ペーストＲｐ１の密度ならびに樹脂ペーストＲｐ１による第１面４ｓ１に対する浮力などが考慮されて、樹脂ペーストＲｐ１にダイス４Ｋが適正に浮かぶ程度に、通気孔部ＴＨ１の孔径が調整されればよい。
【００８１】
また、ここでは、第１面４ｓ１が、第１開口部Ｏｐ１を囲むように、仮想基準面Ｖｓｓに沿った平坦部分Ｐｆ１を有していれば、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２を製造し始める際に、ダイス台３ｓｔ上にダイス４Ｋを容易に安定して載置することができる。これにより、例えば、芯線Ｗ０から第２ワイヤＷ２を製造し始める際に、ダイス台３ｓｔ上にダイス４Ｋを載置して芯線Ｗ０をワイヤ製造装置１００にセッティングする作業における作業性が向上し得る。図１５（ａ）および図１５（ｂ）の例では、平坦部分Ｐｆ１が、第１面４ｓ１のうちの第１開口部Ｏｐ１と通気孔部ＴＨ１との間に位置している。例えば、平坦部分Ｐｆ１が、第１面４ｓ１のうちの第１開口部Ｏｐ１と第３開口部Ｏｐ３との間ならびに第１開口部Ｏｐ１と第４開口部Ｏｐ４との間に位置している。
【００８２】
＜２−１０．第１１実施形態＞
上記第１０実施形態において、例えば、図１６で示されるように、上記ダイス４Ｋを基本構成として、ダイス４Ｌに変更されてもよい。ここで、ダイス４Ｌでは、第１面４ｓ１は、仮想基準面Ｖｓｓに対して、第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１に近づくにつれて第２面４ｓ２に近づくように傾いている傾斜部分Ｔｆ１、を有している。また、２以上の通気孔部ＴＨ１は、傾斜部分Ｔｆ１において開口するように位置している。これにより、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｌの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、傾斜部分Ｔｆ１を介して空気が第１面４ｓ１の外周縁部Ｏｅ１から抜けやすい。このため、例えば、ダイス４Ｌの第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４Ｌの大きな傾きの発生が低減され得る。
【００８３】
図１６の例では、傾斜部分Ｔｆ１は、第１開口部Ｏｐ１を挟んで相互に線対称の関係を有するように位置している。より具体的には、貫通孔部４ｈの中心を通る仮想中心線Ｖｃｌを基準とした線対称の関係を有するように傾斜部分Ｔｆ１が存在している。
【００８４】
＜２−１１．第１２実施形態＞
上記第１０実施形態および上記第１１実施形態において、例えば、図１７（ａ）および図１７（ｂ）で示されるように、上記ダイス４Ｋ，４Ｌを基本構成として、ダイス４Ｍに変更されてもよい。ダイス４Ｍでは、第１面４ｓ１は、２以上の通気孔部ＴＨ１の少なくとも１つの通気孔部ＴＨ１の開口に接続している、少なくとも１つの傾斜部分Ｓｓ１、を有している。ここで、傾斜部分Ｓｓ１は、少なくとも１つの通気孔部ＴＨ１に近づくほど第２面４ｓ２に近づくように、仮想基準面Ｖｓｓに対して傾いている部分である。この場合、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｍの第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、通気孔部ＴＨ１に空気が入りやすくなる。このため、例えば、空気が通気孔部ＴＨ１を介して抜けやすい。これにより、例えば、ダイス４Ｍの第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイスの大きな傾きの発生を低減することができる。
【００８５】
ここで、図１７（ａ）および図１７（ｂ）の例では、第１面４ｓ１において、第１開口部Ｏｐ１から遠ざかるように、放射状に延びる溝部Ｇｒ１が設けられており、溝部Ｇｒ１の幅は、第２面４ｓ２から遠ざかるほど拡大するように構成されている。そして、各溝部Ｇｒ１の最も凹んだ部分（底部分ともいう）に、通気孔部ＴＨ１の開口が位置している。また、上記第９実施形態と同様に、互いに隣り合う溝部Ｇｒ１において、互いに隣り合う第１側壁部分Ｓｓ１と第２側壁部分Ｓｓ２とが、第２面４ｓ２とは逆側に位置しており且つ相互に重なり合う第１端縁部Ｐｋ１を有している。
【００８６】
ここで、例えば、第１面４ｓ１において、通気孔部ＴＨ１に接続しており、且つ通気孔部ＴＨ１に向かってすり鉢状に傾斜している傾斜部分が存在していてもよい。
【００８７】
＜２−１２．第１３実施形態＞
上記第１０実施形態から上記第１２実施形態において、例えば、図１８（ａ）および図１８（ｂ）で示されるように、上記ダイス４Ｋ，４Ｌ，４Ｍを基本構成として、ダイス４Ｎに変更されてもよい。ダイス４Ｎでは、第１面４ｓ１が、第１開口部Ｏｐ１を基準とした対称な部分に位置しており、第１開口部Ｏｐ１から離れているとともに外周面４ｓ３に開口している２以上の溝部Ｇｒ１、を有している。また、２以上の通気孔部ＴＨ１が、２以上の溝部Ｇｒ１内に開口していてもよい。
【００８８】
これにより、例えば、樹脂ペーストＲｐ１に浮かぶダイス４Ｎの第１面４ｓ１の下において溝部Ｇｒ１に沿って空気が溜まるため、通気孔部ＴＨ１に空気が入りやすくなる。また、例えば、溝部Ｇｒ１からダイス４Ｎの外側に空気が抜けやすい。これにより、例えば、第１面４ｓ１の下に気泡が多く溜まる前に、空気が抜けやすい。その結果、例えば、ダイス４Ｎの第１面４ｓ１の端から空気が一気に放出されにくく、ダイス４Ｎの大きな傾きの発生が低減され得る。
【００８９】
＜２−１３．第１４実施形態＞
上記第１０実施形態から上記第１３実施形態において、例えば、図１９で示されるように、通気孔部ＴＨ１が、第１面４ｓ１から外周面４ｓ３に向けて貫通しているダイス４Ｏが採用されてもよい。すなわち、各通気孔部ＴＨ１は、例えば、第１面４ｓ１から第２面４ｓ２および外周面４ｓ３の何れか一方の面にかけて貫通するように位置していればよい。
【００９０】
＜３．その他＞
上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【００９１】
３  容器
３ｂｔ  底部
３ｈ  導入孔
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ，４Ｈ，４Ｉ，４Ｊ，４Ｋ，４Ｌ，４Ｍ，４Ｎ，４Ｏ  ダイス
４ｃｌ  仮想中心線
４ｈ  貫通孔部
４ｓ１  第１面
４ｓ２  第２面
４ｓ３  外周面
４ｓｓ  仮想基準面
５  硬化処理部
１００  ワイヤ製造装置
Ｂｓ１  底面部分
ＣＬ１  被覆層
Ｇｒ１  溝部
Ｇｒ１ａ  第１溝部
Ｇｒ１ｂ  第２溝部
Ｉｓ１  傾斜内周面
Ｏｅ１  外周縁部
Ｏｐ１  第１開口部
Ｏｐ２  第２開口部
Ｏｐ３  第３開口部
Ｏｐ４  第４開口部
Ｐｆ１  平坦部分
Ｐｋ１  第１端縁部
Ｐｋ２  第２端縁部
ＲＬ１  ペースト層
Ｒｐ１  樹脂ペースト
Ｓｓ１  第１側壁部分
Ｓｓ２  第２側壁部分
ＴＨ１  通気孔部
ＴＨ１ａ  第１通気孔部
ＴＨ１ｂ  第２通気孔部
Ｔｆ１  傾斜部分
Ｔｆ１ａ  第１傾斜部分
Ｔｆ１ｂ  第２傾斜部分
Ｖｃｌ  仮想中心線
Ｗ０  芯線
Ｗ１  第１ワイヤ
Ｗ２  第２ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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