(57)【要約】【課題】複雑な装置や製造工程を必要としないで、接着層を基板に転写する転写方法を提供すること。【解決手段】本発明の接着層の転写方法は、ベースフィルムと接着層とカバーフィルムで構成された転写シートを用意する工程と、接着層を露出するカバーフィルムを除去する工程と、接着層を加熱する工程と、接着層上に基板を搭載する工程と、接着層と基板を押し付けラミネートする工程と、接着層と基板を除熱し冷却する工程と、基板をピックアップしてベースフィルムと分離する分離工程とからなることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと接着層とカバーフィルムで構成された転写シートを用意する工程と、前記接着層を露出する前記カバーフィルムを除去する工程と、前記接着層を加熱する工程と、前記接着層上に基板を搭載する工程と、前記接着層と前記基板を押し付けラミネートする工程と、前記接着層と前記基板を除熱し冷却する工程と、前記基板をピックアップして前記ベースフィルムと分離する分離工程と、を特徴とする接着層の転写方法。
【請求項２】
前記ラミネート工程は、前記基板の送り方向の幅に合わせた凹部を備えたローラであることを特徴とする請求項１に記載の接着層の転写方法。
【請求項３】
前記加熱する工程は４０℃から１８０℃で、前記冷却する工程は４０℃以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の接着層の転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に使用される基板へ接着層を転写する転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造において、回路基板や放熱基板に接着層を介して、半導体チップやリードフレームを接合する製造工程がある。この接着層を形成する過程では、ディスペンサーによる塗布方法やマスクパターンによる印刷方法が知られている。また、転写方法を使用する方法として、転写シートに離形性変化層を設け、離形性の良くなった部分だけを転写して基板上にパターン形成する方法がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プラズマディスプレイパネルの製造方法において、支持フィルム、転写フィルム及び保護フィルムの３層構造のシート材の転写フィルムを基板に転写するフィルム転写装置が開示されている。
【０００４】
保護フィルム剥離後の転写フィルムの一部を送り方向の所定間隔毎に幅方向に亘って除去することにより、支持フィルム上に残された転写フィルムを所望の転写パターン形状に形成する転写フィルム除去手段を備え、転写パターンに形成された転写フィルムを基板に転写する手段と、転写済みの転写フィルムから支持フィルムを剥離する手段を備えた装置である。これにより、転写フィルムの転写動作と支持フィルムの剥離動作とを重複するタイミングでおこない、処理に要する時間を短縮している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２５２８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
先行技術文献１では、カッター切断する転写フィルム除去ユニットが備わっている。その後、転写層の端部を前端位置調節用位置検出センサで検出し、貼りつける基板と位置合わせして、基板に貼り付けている。
【０００７】
しかしながら、従来技術は、処理に要する時間を短縮する観点はよいが、転写フィルムをカットする機構や基板搬送機構が必要であり、検出センサが多数必要になり、製造装置や製造工程が複雑になるという課題がある。
【０００８】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、複雑な装置や製造工程を必要としないで、接着層を基板に転写する転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。
本発明の接着層の転写方法は、ベースフィルムと接着層とカバーフィルムで構成された転写シートを用意する工程と、接着層を露出するカバーフィルムを除去する工程と、接着層を加熱する工程と、接着層上に基板を搭載する工程と、接着層と基板を押し付けラミネートする工程と、接着層と基板を除熱し冷却する工程と、基板をピックアップしてベースフィルムと分離する分離工程とからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、以上のように構成されているので、複雑な装置や製造工程を必要としないで、接着層を基板に転写する転写方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１に係る転写方法を実施するために使用する転写装置の一例の概要を示す模式図である。
【図２】本発明の実施例１に係る転写形態を説明する工程図である。
【図３】本発明の変形例に係る形態に用いるローラ形状を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について、図を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は以下の記載に何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【００１３】
本発明の実施例１に係る転写方法を実施するために使用する転写装置を説明する。図１は、転写装置１００の一例の概要を示す模式図である。図２は、転写形態を説明する工程図である。
【００１４】
図１に示すように、転写装置１００は、ベースフィルム１１と接着層１２とカバーフィルム１３が積層された転写シート１と、転写シート１がセットされている巻き出し機構３１と、転写シート１からカバーフィルム１３を除去するカバー巻き取り機構３２と、転写シート１の接着層１２を加熱するヒータ機構３４と転写シート１の接着層１２上に基板２を搭載するマウント機構３３と、基板２をローラで押し付けるローラ機構３５と、転写シート１の接着層１２と基板２を冷却する冷却機構３６と、接着層１２が転写された接着層付基板２１を取り出すピックアップ機構３７と、残された転写シート１のベースフィルム１１を巻き取るベース巻き取り機構３８とで構成されている。
【００１５】
図２に示すように、転写形態の工程は、
（ａ）転写シート１を用意する工程と、
（ｂ）接着層１２を露出するようにカバーフィルム１３を除去する工程と、
（ｃ）接着層１２上に基板２を搭載する工程と、
（ｄ）接着層１２と基板２を押し付けラミネートする工程と、
（ｅ）接着層付基板２１をピックアップしてベースフィルム１１と分離する分離工程とからなっている。
【００１６】
図２（ａ）においては、転写シート１が、ベースフィルム１１と接着層１２とカバーフィルム１３の３層に積層され、リール等に巻かれた状態で、転写装置１００の巻き出し機構３１にセットされている。
【００１７】
図２（ｂ）においては、転写シート１から接着層１２を露出するようにカバーフィルム１３を除去して、カバー巻き取り機構３２で巻き取っている。
【００１８】
図２（ｃ）においては、接着層１２上に基板２をピックアンドプレス等のマウント機構３３で搭載する。この時、ベースフィルム１１と接着層１２をヒータ機構３４により加熱する工程を備える。
【００１９】
ここでは、基板２は樹脂基板やセラミック基板であってもよい。また、加熱する温度は４０℃から１８０℃に設定するとよい。
【００２０】
図２（ｄ）においては、接着層１２と基板２を平坦なローラで押し付けるローラ機構３５により、ラミネートする。ここで押し付けることによって、接着層１２と基板２のエッジ部に応力を集中させる。この時、ローラ機構３５と対向する面にヒータ機構３４を備え、加熱しながら押さえつけるとよい。
【００２１】
この後、図１に示すように、転写シート１の接着層１２と基板２を冷却機構３６により除熱し冷却する工程を備える。例えば、冷風装置である。この冷却する温度は加熱温度より低い４０℃以下にするとよい。この時、接着層１２と基板２のエッジ部に応力が集中した部位に亀裂が発生する。
【００２２】
図２（ｅ）においては、接着層１２が基板２に転写された接着層付基板２１をピックアップ機構３７により、ピックアップしてベースフィルム１１と分離して取り出す。この時、接着層１２には冷却時の亀裂が入っているので、容易にベースフィルム１１に残る接着層１２と分離することができる。
【００２３】
最後にベース巻き取り機構３８により、残された転写シート１のベースフィルム１１を巻き取る転写が完了する。この装置では、ベースフィルム１１が搬送機構として使用されている。
【００２４】
次に、上述の実施例１に係る転写方法の効果を説明する。
【００２５】
本発明の実施例１に係る接着層の転写方法は、加熱した接着層上に基板を搭載している。さらに、接着層と基板をローラで押し付け、ラミネートしている。ここで押し付けることによって、接着層と基板のエッジ部に応力を集中させている。その後、接着層と基板を冷却することにより、接着層と基板のエッジ部に応力が集中させ、接着層に亀裂を発生させる。
【００２６】
これにより、転写フィルムの接着層をカットする機構やカットする位置を検出するセンサが不要となる。すなわち、複雑な装置や製造工程を必要としないで、接着層を基板に転写する転写方法とすることができる。
【００２７】
上述のように、本発明を実施するための形態を記載したが、この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例が可能であることが明らかになるはずである。
【００２８】
ラミネート工程では、平坦のローラで押し付けたが、ローラを基板２の送り方向の幅に合わせた凹部を備えるとよい（図３参照）。これにより、接着層１２と基板２のエッジ部に応力を集中させるとき、基板端部のエッジ効果が得やすい。
【符号の説明】
【００２９】
１、転写シート
１１、ベースフィルム
１２、接着層
１３、カバーフィルム
２、基板
２１、接着層付基板
３１、巻き出し機構
３２、カバー巻き取り機構
３３、マウント機構
３４、ヒータ機構
３５、ローラ機構
３６、冷却機構
３７、ピックアップ機構
３８、ベース巻き取り機構
１００、転写装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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