(57)【要約】【課題】電子部品の低ＥＳＬ化を図る。【解決手段】電子部品１は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の第１の主面に一方向に順に並んで設けられている第１の外部電極２１ａ、第２の外部電極２２ｂおよび第３の外部電極２１ｃと、第１の主面と対向する第２の主面に、少なくとも一部が第１の外部電極２１ａと対向するように設けられている第４の外部電極２２ａ、少なくとも一部が第２の外部電極２２ｂと対向するように設けられている第５の外部電極２１ｂ、少なくとも一部が第３の外部電極２１ｃと対向するように設けられている第６の外部電極２２ｃとを備える。第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｂ、および第５の外部電極２１ｃはそれぞれ電気的に接続されている。第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、および第６の外部電極２２ｃは、それぞれ電気的に接続されており、第１の外部電極２１ａとは異なる極性を有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
前記積層体の積層方向外側に位置する第１の主面に、一方向に順に並んで設けられている第１の外部電極、第２の外部電極、および第３の外部電極と、
前記第１の主面と対向する第２の主面に、少なくとも一部が前記第１の外部電極と対向するように設けられている第４の外部電極と、
前記第２の主面に、少なくとも一部が前記第２の外部電極と対向するように設けられている第５の外部電極と、
前記第２の主面に、少なくとも一部が前記第３の外部電極と対向するように設けられている第６の外部電極と、
を備え、
前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極はそれぞれ電気的に接続されており、
前記第２の外部電極、前記第４の外部電極、および前記第６の外部電極は、それぞれ電気的に接続されており、前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極とは異なる極性を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極は、前記積層体の第１の側面に形成されている第１の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されており、
前記第２の外部電極、前記第４の外部電極、および前記第６の外部電極は、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成されている第２の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、同一の極性を有する第１の内部電極との間を接続する第１のビア導体と、
前記第２の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、前記第１の内部電極とは異なる極性を有する第２の内部電極との間を接続する第２のビア導体と、
前記第３の外部電極と前記第１の内部電極との間を接続する第３のビア導体と、
前記第４の外部電極と前記第２の内部電極との間を接続する第４のビア導体と、
前記第５の外部電極と前記第１の内部電極との間を接続する第５のビア導体と、
前記第６の外部電極と前記第２の内部電極との間を接続する第６のビア導体と、
をさらに備え、
前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極は、前記第１のビア導体、前記第３のビア導体、前記第５のビア導体、および前記第１の内部電極を介して電気的に接続されており、
前記第２の外部電極、前記第４の外部電極、および前記第６の外部電極は、前記第２のビア導体、前記第４のビア導体、前記第６のビア導体、および前記第２の内部電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の主面には、前記一方向に、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第１の外部電極、前記第２の外部電極、および前記第３の外部電極を含む４つ以上の外部電極が設けられており、
前記第２の主面には、前記一方向に、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第４の外部電極、前記第５の外部電極、および前記第６の外部電極を含む４つ以上の外部電極が設けられており、
前記第２の主面に設けられている外部電極の数は、前記第１の主面に設けられている外部電極の数と同じであって、前記第２の主面に設けられている４つ以上の外部電極は、それぞれの少なくとも一部が前記第１の主面に設けられている４つ以上の外部電極とそれぞれ対向するように設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１の主面に設けられている外部電極の数および前記第２の主面に設けられている外部電極の数は、奇数であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記一方向は、前記第１の主面および前記第２の主面の長辺方向であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかの電子部品を備えていることを特徴とする基板。
【請求項８】
前記電子部品は内蔵されていることを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記第１の主面および前記第２の主面に設けられている外部電極にはそれぞれ、前記第１の主面および前記第２の主面と直交する方向に延在し、通電時に電流が流れる基板用導体が接続されていることを特徴とする請求項７または８に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品および電子部品を備えた基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の表面に設けられた外部電極とを備えた電子部品が知られている。
【０００３】
そのような電子部品の一つとして、特許文献１には、図２１に示すような構成を有する電子部品２１０が記載されている。この電子部品２１０は、積層体２１１と、積層体２１１の表面に設けられている第１の外部電極２２０および第２の外部電極２３０を備えている。
【０００４】
第１の外部電極２２０は、第１の側面Ｓ３に設けられている第１の側面電極２２１と、第１の側面電極２２１と接続され、積層体２１１の積層方向外側に位置する第１の主面Ｓ１に設けられている第１の主面電極２２２および第２の主面Ｓ２に設けられている第２の主面電極２２３とを含む。
【０００５】
第２の外部電極２３０は、第２の側面Ｓ４に設けられている第２の側面電極２３１と、第２の側面電極２３１と接続され、第１の主面Ｓ１に設けられている第３の主面電極２３２および第２の主面Ｓ２に設けられている第４の主面電極２３３とを含む。
【０００６】
第１の主面電極２２２は、第１の主面Ｓ１の第１の角Ｃ１に接するように設けられており、第２の主面電極２２３は、第２の主面Ｓ２の第２の角Ｃ２に接するように設けられている。また、第３の主面電極２３２は、第１の主面Ｓ１の第１の角Ｃ１の対角に位置する第３の角Ｃ３に接するように設けられており、第４の主面電極２３３は、第２の主面Ｓ２の第２の角Ｃ２の対角に位置する第４の角Ｃ４に接するように設けられている。
【０００７】
この特許文献１に記載の電子部品２１０によれば、第１の主面Ｓ１の短辺方向に信号が伝送される構成であるため、長辺方向に信号が伝送される構成と比べて、信号経路が短く、かつ、信号経路が広くなり、ＥＳＬを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−８００７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、電子部品はさらなる低ＥＳＬ化が求められており、低ＥＳＬ化のための改善の余地はあると考えられる。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、低ＥＳＬ化を実現することができる電子部品、およびそのような電子部品を備えた基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品は、
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
前記積層体の積層方向外側に位置する第１の主面に、一方向に順に並んで設けられている第１の外部電極、第２の外部電極、および第３の外部電極と、
前記第１の主面と対向する第２の主面に、少なくとも一部が前記第１の外部電極と対向するように設けられている第４の外部電極と、
前記第２の主面に、少なくとも一部が前記第２の外部電極と対向するように設けられている第５の外部電極と、
前記第２の主面に、少なくとも一部が前記第３の外部電極と対向するように設けられている第６の外部電極と、
を備え、
前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極はそれぞれ電気的に接続されており、
前記第２の外部電極、前記第４の外部電極、および前記第６の外部電極は、それぞれ電気的に接続されており、前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極とは異なる極性を有することを特徴とする。
【００１２】
前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極は、前記積層体の第１の側面に形成されている第１の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されており、
前記第２の外部電極、前記第４の外部電極、および前記第６の外部電極は、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成されている第２の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されている構成としてもよい。
【００１３】
また、前記第１の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、同一の極性を有する第１の内部電極との間を接続する第１のビア導体と、
前記第２の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、前記第１の内部電極とは異なる極性を有する第２の内部電極との間を接続する第２のビア導体と、
前記第３の外部電極と前記第１の内部電極との間を接続する第３のビア導体と、
前記第４の外部電極と前記第２の内部電極との間を接続する第４のビア導体と、
前記第５の外部電極と前記第１の内部電極との間を接続する第５のビア導体と、
前記第６の外部電極と前記第２の内部電極との間を接続する第６のビア導体と、
をさらに備え、
前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第５の外部電極は、前記第１のビア導体、前記第３のビア導体、前記第５のビア導体、および前記第１の内部電極を介して電気的に接続されており、
前記第２の外部電極、前記第４の外部電極、および前記第６の外部電極は、前記第２のビア導体、前記第４のビア導体、前記第６のビア導体、および前記第２の内部電極を介して電気的に接続されている構成としてもよい。
【００１４】
前記第１の主面には、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第１の外部電極、前記第２の外部電極、および前記第３の外部電極を含む４つ以上の外部電極が設けられており、
前記第２の主面には、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第４の外部電極、前記第５の外部電極、および前記第６の外部電極を含む４つ以上の外部電極が設けられており、
前記第２の主面に設けられている外部電極の数は、前記第１の主面に設けられている外部電極の数と同じであって、前記第２の主面に設けられている４つ以上の外部電極は、それぞれの少なくとも一部が前記第１の主面に設けられている４つ以上の外部電極とそれぞれ対向するように設けられている構成としてもよい。
【００１５】
前記第１の主面に設けられている外部電極の数および前記第２の主面に設けられている外部電極の数は、奇数とすることができる。
【００１６】
前記一方向は、前記第１の主面および前記第２の主面の長辺方向とすることができる。
【００１７】
本発明の基板は、上述した電子部品を備えていることを特徴とする。
【００１８】
上記基板において、前記電子部品は内蔵されていてもよい。
【００１９】
また、上記基板において、前記第１の主面および前記第２の主面に設けられている外部電極にはそれぞれ、前記第１の主面および前記第２の主面と直交する方向に延在し、通電時に電流が流れる基板用導体が接続されている構成としてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子部品によれば、積層体の第１の主面および第２の主面のそれぞれに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、３つ以上の外部電極が設けられ、第２の主面に設けられている３つ以上の外部電極と、第１の主面に設けられている３つ以上の外部電極とは、それぞれの少なくとも一部が対向し、かつ、異なる極性を有する構成としているので、異なる極性を有する外部電極間の距離が短くなり、低ＥＳＬ化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子部品を第１の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態における電子部品を第２の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図３】図１に示す電子部品のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】積層体の内部に設けられている第１の内部電極の平面図である。
【図５】積層体の内部に設けられている第２の内部電極の平面図である。
【図６】第１の実施形態における電子部品を内蔵した基板の断面図である。
【図７】第１の外部電極、第３の外部電極、および、第５の外部電極に電流が流入し、第２の外部電極、第４の外部電極、および第６の外部電極から電流が流出する場合に、各基板用導体に流れる電流の方向を示す図である。
【図８】第２の実施形態における電子部品を第１の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図９】第２の実施形態における電子部品を第２の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図１０】図８に示す電子部品のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１１】図８に示す電子部品のＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。
【図１２】第３の実施形態における電子部品を第１の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図１３】第３の実施形態における電子部品を第２の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図１４】第２の実施形態における電子部品を内蔵した基板の断面図である。
【図１５】第４の実施形態における電子部品を第１の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図１６】第４の実施形態における電子部品を第２の主面側から見たときの外観斜視図である。
【図１７】図１５に示す電子部品のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図１８】図１５に示す電子部品１ＣのＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１９】図６に示す状態を基準として、電子部品が水平方向に１８０度回転した状態で内蔵された場合の基板の断面図である。
【図２０】図１４に示す状態を基準として、電子部品が水平方向に１８０度回転した状態で内蔵された場合の基板の断面図である。
【図２１】特許文献１に記載されている従来の電子部品の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。
【００２３】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態における電子部品１を第１の主面１０ａ側から見たときの外観斜視図であり、図２は、第１の実施形態における電子部品１を第２の主面１０ｂ側から見たときの外観斜視図である。また、図３は、図１に示す電子部品１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００２４】
電子部品１は、例えば積層セラミックコンデンサである。ただし、電子部品１が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えばサーミスタや圧電部品であってもよい。以下では、電子部品１が積層セラミックコンデンサである例について説明する。
【００２５】
図１および図２に示すように、電子部品１は、積層体１０と、積層体の表面に形成されている外部電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃとを有している。積層体１０は、後述するように、誘電体セラミック層１２２と内部電極１１（１１ａ、１１ｂ）とが交互に複数積層された構成を有する。
【００２６】
電子部品１は、全体として直方体の形状を有する。ここでは、電子部品１の長手方向を長さ方向Ｌと定義し、内部電極１１の積層方向を厚み方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。
【００２７】
積層体１０は、全体として直方体の形状を有し、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１０ｅおよび第２の端面１０ｆと、厚み方向Ｔに相対する第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１０ｃおよび第２の側面１０ｄとを有する。
【００２８】
なお、本明細書において、「直方体」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれる。角部は、積層体１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。また、主面、側面および端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
【００２９】
図３に示すように、積層体１０は、セラミック層１２と、第１の内部電極１１ａおよび第２の内部電極１１ｂとを備える。
【００３０】
セラミック層１２は、積層体１０の厚み方向外側の領域である外層セラミック層１２１と、第１の内部電極１１ａおよび第２の内部電極１１ｂの間に位置する誘電体層である誘電体セラミック層１２２とを含む。
【００３１】
セラミック層１２は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ3）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）、チタン酸バリウムカルシウム（（Ｂａ1-xＣａｘ）zＴｉＯ3）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ3）などを主成分とする材料から形成されている。上述した主成分に、Ｍｇ化合物、Ｍｎ化合物、Ｓｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物、Ｎｉ化合物などの、主成分よりも含有量の少ない副成分が添加されていてもよい。
【００３２】
第１の内部電極１１ａおよび第２の内部電極１１ｂは、誘電体セラミック層１２２を介して、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。第１の内部電極１１ａは、積層体１０の第１の側面１０ｃ側に引き出されている。また、第２の内部電極１１ｂは、第２の側面１０ｄ側に引き出されている。
【００３３】
図４は、積層体１０の内部に設けられている第１の内部電極１１ａの平面図である。図４に示すように、第１の内部電極１１ａは、第２の内部電極１１ｂと対向する部分である第１の対向電極部１１１と、第１の対向電極部１１１から積層体１０の第１の側面１０ｃまで引き出された部分である第１の引出電極部１１２とを備えている。
【００３４】
図５は、積層体１０の内部に設けられている第２の内部電極１１ｂの平面図である。図５に示すように、第２の内部電極１１ｂは、第１の内部電極１１ａと対向する部分である第２の対向電極部１１３と、第２の対向電極部１１３から積層体１０の第２の側面１０ｄまで引き出された部分である第２の引出電極部１１４とを備えている。
【００３５】
第１の内部電極１１ａの第１の対向電極部１１１と、第２の内部電極１１ｂの第２の対向電極部１１３とが誘電体セラミック層１２２を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
【００３６】
第１の内部電極１１ａおよび第２の内部電極１１ｂは、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属、または、これらの金属のうちの少なくとも１種を含む合金、例えば、ＡｇとＰｄの合金などにより構成されている。第１の内部電極１１ａおよび第２の内部電極１１ｂは、さらにセラミック層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
【００３７】
図１に示すように、積層体１０の第１の主面１０ａには、長さ方向Ｌに順に並んで、第１の外部電極２１ａ、第２の外部電極２２ｂ、および第３の外部電極２１ｃが設けられている。
【００３８】
第１の外部電極２１ａは、矩形の形状を有し、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１と接続されている。第１の外部電極２１ａと第２の側面１０ｄとの間は離間しており、第１の外部電極２１ａは、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２とは接続されていない。
【００３９】
第２の外部電極２２ｂは、矩形の形状を有し、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２と接続されている。第２の外部電極２２ｂと第１の側面１０ｃとの間は離間しており、第２の外部電極２２ｂは、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１とは接続されていない。
【００４０】
第３の外部電極２１ｃは、矩形の形状を有し、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１と接続されている。第３の外部電極２１ｃと第２の側面１０ｄとの間は離間しており、第３の外部電極２１ｃは、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２とは接続されていない。
【００４１】
図２に示すように、積層体１０の第２の主面１０ｂには、長さ方向Ｌに順に並んで、第４の外部電極２２ａ、第５の外部電極２１ｂ、および第６の外部電極２２ｃが設けられている。
【００４２】
第４の外部電極２２ａは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第１の外部電極２１ａと対向するように設けられており、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２と接続されている。本実施形態では、第４の外部電極２２ａの少なくとも半分以上の部分が第１の外部電極２１ａと対向している。第４の外部電極２２ａと第１の側面１０ｃとの間は離間しており、第４の外部電極２２ａは、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１とは接続されていない。
【００４３】
第５の外部電極２１ｂは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第２の外部電極２２ｂと対向するように設けられており、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１と接続されている。本実施形態では、第５の外部電極２１ｂの少なくとも半分以上の部分が第２の外部電極２２ｂと対向している。第５の外部電極２１ｂと第２の側面１０ｄとの間は離間しており、第５の外部電極２１ｂは、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２とは接続されていない。
【００４４】
第６の外部電極２２ｃは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第３の外部電極２１ｃと対向するように設けられており、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２と接続されている。本実施形態では、第６の外部電極２２ｃの少なくとも半分以上の部分が第３の外部電極２１ｃと対向している。第６の外部電極２２ｃと第１の側面１０ｃとの間は離間しており、第６の外部電極２２ｃは、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１とは接続されていない。
【００４５】
第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、および第５の外部電極２１ｂは、第１の側面電極３１を介して、積層体１０の表面上でそれぞれ電気的に接続されており、同じ極性を有する。また、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、および第５の外部電極２１ｂは、第１の側面電極３１を介して、第１の内部電極１１ａと電気的に接続されている。
【００４６】
第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、および第６の外部電極２２ｃは、第２の側面電極３２を介して、積層体１０の表面上でそれぞれ電気的に接続されており、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、および第５の外部電極２１ｂとは異なる極性を有する。また、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、および第６の外部電極２２ｃは、第２の側面電極３２を介して、第２の内部電極１１ｂと電気的に接続されている。
【００４７】
外部電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、例えば、Ｎｉ粉、Ｃｕ粉、Ａｇ粉などの金属粉とガラスを含む導電ペーストを積層体１０の表面に塗布して焼成することにより形成される焼付け電極として構成することができる。この焼付け電極の上に、Ｃｕめっき層などのめっき層を配置するようにしてもよい。
【００４８】
なお、外部電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃが上述した焼付け電極に限定されることはなく、例えば、スパッタ工法により形成されるスパッタ電極としてもよい。スパッタ電極は、薄層化および寸法精度の点で焼付け電極より優れており、好ましい。スパッタ電極を形成する際の材料としては、例えば、ＮｉＣｒおよびＮｉＣｕなどの合金、または、ＴｉおよびＣｕなどの金属を用いることができる。
【００４９】
上述したように、第１の主面１０ａに配置されている第２の外部電極２２ｂは、隣接する第１の外部電極２１ａおよび第３の外部電極２１ｃと極性が異なる。すなわち、第１の主面１０ａには、長手方向に、極性の異なる外部電極が交互に並んで配置されている。
【００５０】
また、第２の主面１０ｂに配置されている第５の外部電極２１ｂは、隣接する第４の外部電極２２ａおよび第６の外部電極２２ｃと極性が異なる。すなわち、第２の主面１０ｂには、長手方向に、極性の異なる外部電極が交互に並んで配置されている。
【００５１】
このように、本実施形態における電子部品１では、積層体１０の第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂのそれぞれに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、３つの外部電極が設けられ、第２の主面１０ｂに設けられている３つの外部電極２１ａ、２２ｂ、２１ｃと、第１の主面１０ａに設けられている３つの外部電極２２ａ、２１ｂ、２２ｃとはそれぞれ少なくとも一部が対向し、かつ、異なる極性を有する。これにより、例えば、上述の特許文献１の電子部品のように、主面に２つの外部電極を配置する構成と比べて、異なる極性を有する外部電極間の距離が短くなり、低ＥＳＬ化を実現することができる。
【００５２】
本実施形態における電子部品１は、例えば、基板に内蔵して使用される。図６は、本実施形態における電子部品１を内蔵した基板６０の断面図である。
【００５３】
図６に示すように、第１の外部電極２１ａ、第２の外部電極２２ｂ、および第３の外部電極２１ｃは、第１の基板用導体６１、第２の基板用導体６２、および第３の基板用導体６３とそれぞれ接続されている。第１の基板用導体６１、第２の基板用導体６２、および第３の基板用導体６３はそれぞれ、積層体１０の第１の主面１０ａと直交する方向に延伸しており、例えば、基板６０の第１の主面６０ａに配置されている図示しない配線と接続されている。
【００５４】
また、図６に示すように、第４の外部電極２２ａ、第５の外部電極２１ｂ、および第６の外部電極２２ｃは、第４の基板用導体６４、第５の基板用導体６５、および第６の基板用導体６６とそれぞれ接続されている。第４の基板用導体６４、第５の基板用導体６５、および第６の基板用導体６６はそれぞれ、積層体１０の第２の主面１０ｂと直交する方向に延伸しており、例えば、基板６０の第２の主面６０ｂに配置されている図示しない配線と接続されている。
【００５５】
同一の極性を有する第１の外部電極２１ａおよび第３の外部電極２１ｃにそれぞれ接続されている第１の基板用導体６１および第３の基板用導体６３には同一の方向に電流が流れる。また、第１の外部電極２１ａおよび第３の外部電極２１ｃとは極性の異なる第２の外部電極２２ｂと接続されている第２の基板用導体６２には、第１の基板用導体６１および第３の基板用導体６３に流れる電流とは反対方向に電流が流れる。
【００５６】
また、同一の極性を有する第４の外部電極２２ａおよび第６の外部電極２２ｃにそれぞれ接続されている第４の基板用導体６４および第６の基板用導体６６には同一の方向に電流が流れる。また、第４の外部電極２２ａおよび第６の外部電極２２ｃとは極性の異なる第５の外部電極２１ｂと接続されている第５の基板用導体６５には、第４の基板用導体６４および第６の基板用導体６６に流れる電流とは反対方向に電流が流れる。
【００５７】
すなわち、第１の基板用導体６１と第２の基板用導体６２、第２の基板用導体６２と第３の基板用導体６３、第４の基板用導体６４と第５の基板用導体６５、第５の基板用導体６５と第６の基板用導体６６のように、隣接する２つの基板用導体には、対向する方向に電流が流れる。
【００５８】
一例として、図７では、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、および、第５の外部電極２１ｂに電流が流入し、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、および第６の外部電極２２ｃから電流が流出する場合に、各基板用導体６１〜６６に流れる電流の方向を矢印で示している。第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、および、第５の外部電極２１ｂから電流が流出し、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、および第６の外部電極２２ｃに電流が流入する場合、各基板用導体６１〜６６に流れる電流の方向は、図７に示す矢印の向きとは反対の方向となる。
【００５９】
基板用導体に電流が流れると、自己誘導磁束が発生するとともに、隣接する基板用導体に相互誘導磁束が発生する。上述したように、隣接する２つの基板用導体には、対向する方向に電流が流れるため、自己誘導磁束と相互誘導磁束は打ち消し合うように働き、インダクタンスは小さくなる。
【００６０】
また、図７に示すように、厚み方向Ｔに対向する２つの外部電極にそれぞれ接続されている２つの基板用導体、例えば、第１の基板用導体６１と第４の基板用導体６４には、同一方向に電流が流れる。これにより、厚み方向Ｔに対向する２つの外部電極にそれぞれ接続されている２つの基板用導体に電流が流れることにより発生する磁界の向きは同一となるため、これら２つの基板用導体に電流が流れやすくなり、低ＥＳＬ化を実現することができる。
【００６１】
＜実験例＞
上述した構成を有する本実施形態の電子部品１である積層セラミックコンデンサと、図２１に示す構成を有する比較例の積層セラミックコンデンサをそれぞれ作製して、ＥＳＬを測定した。それぞれの積層セラミックコンデンサの仕様は、以下の通りである。
【００６２】
内部電極は、Ｎｉにより構成され、長手方向の寸法が０．９ｍｍ、長手方向に直交する短手方向の寸法が０．５ｍｍ、平均の厚みが０．５μｍである。内部電極の積層枚数は５０枚とした。
【００６３】
また、セラミック層は、チタン酸バリウムにより形成し、内部電極の間に位置する誘電体セラミック層の平均厚みは、１μｍとした。
【００６４】
積層体の長さ方向Ｌの寸法は１．０ｍｍ、幅方向Ｗの寸法は０．６ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法は０．１ｍｍとした。
【００６５】
外部電極は、ＮｉＣｒおよびＮｉＣｕを用いて、スパッタ工法によりスパッタ電極を形成した後、形成したスパッタ電極の上にＣｕめっきを施すことにより形成した。スパッタ電極の平均の厚みは０．５μｍとした。
【００６６】
図６に示すように、本実施形態の電子部品１である積層セラミックコンデンサを基板に内蔵し、各外部電極にそれぞれ、基板用導体を接続した。そして、基板用導体を介して、各外部電極に電流を流し、ネットワークアナライザを用いて、積層セラミックコンデンサのＥＳＬを測定した。同様に、比較例の積層セラミックコンデンサを基板に内蔵し、各外部電極にそれぞれ基板用導体を接続して電流を流し、ネットワークアナライザを用いて、積層セラミックコンデンサのＥＳＬを測定した。
【００６７】
ここでは、一方の極性を有する外部電極に流れる電流の電流値の絶対値と、他方の極性を有する外部電極に流れる電流の電流値の絶対値とがほぼ同じとなるように、各外部電極に対して直接電流を供給した。本実施形態の電子部品１である積層セラミックコンデンサの例では、外部電極２１ａ、２１ｂおよび２１ｃに流れる電流の電流値の絶対値と、外部電極２２ａ、２２ｂおよび２２ｃに流れる電流の電流値の絶対値とがほぼ同じになるように調整した。
【００６８】
なお、外部電極２１ａ、２１ｂおよび２１ｃに流れる電流の電流値の絶対値と、外部電極２２ａ、２２ｂおよび２２ｃに流れる電流の電流値の絶対値は同じであることが好ましい。異なる場合には、積層方向に対向するように設けられている２つの外部電極にそれぞれ流れる電流の電流値の絶対値のうち、大きい方の電流値の絶対値をＩａ、小さい方の電流値の絶対値をＩｂとすると、Ｉａ／Ｉｂが１．３以下であることが好ましい。また、Ｉａ／Ｉｂは、１．１以下であることがより好ましく、１．０５以下であることがさらに好ましい。外部電極２１ａ、２１ｂおよび２１ｃに流れるそれぞれの電流の電流値の絶対値が、外部電極２２ａ、２２ｂおよび２２ｃに流れるそれぞれの電流の電流値の絶対値と近い値であるほど、上述した自己誘導磁束と相互誘導磁束の打ち消し合い効果が大きくなり、インダクタンスの低減効果が大きくなる。
【００６９】
ネットワークアナライザによって測定された本実施形態における積層セラミックコンデンサのＥＳＬは、４０ｐＨであった。一方、比較例の積層セラミックコンデンサのＥＳＬは、９４ｐＨであった。すなわち、本実施形態における積層セラミックコンデンサは、比較例の積層セラミックコンデンサと比べて、ＥＳＬが大幅に低減した。
【００７０】
＜第２の実施形態＞
図８は、第２の実施形態における電子部品１Ａを第１の主面１０ａ側から見たときの外観斜視図であり、図９は、第２の実施形態における電子部品１Ａを第２の主面１０ｂ側から見たときの外観斜視図である。また、図１０は、図８に示す電子部品１ＡのＸ−Ｘ線に沿った断面図であり、図１１は、図８に示す電子部品１ＡのＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。
【００７１】
第１の実施形態における電子部品１では、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｂおよび第５の外部電極２１ｃは、第１の側面電極３１を介して、積層体１０の表面上で接続されており、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａおよび第６の外部電極２２ｃは、第２の側面電極３２を介して、積層体１０の表面上で接続されている構成であった。
【００７２】
第２の実施形態における電子部品１Ａでは、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃおよび第５の外部電極２１ｂは、第１の内部電極１１ａを介して電気的に接続されており、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａおよび第６の外部電極２２ｃは、第２の内部電極１１ｂを介して電気的に接続されている。このため、図８および図９に示すように、第２の実施形態における電子部品１Ａでは、第１の実施形態における電子部品１に設けられている第１の側面電極３１および第２の側面電極３２は設けられていない。
【００７３】
図１０および図１１に示すように、電子部品１Ａの内部には、第１のビア導体１０１、第２のビア導体１０２、第３のビア導体１０３、第４のビア導体１０４、第５のビア導体１０５、および第６のビア導体１０６が設けられている。
【００７４】
図１０に示すように、第１のビア導体１０１は、第１の外部電極２１ａと、全ての第１の内部電極１１ａとを電気的に接続する導体である。第３のビア導体１０３は、第３の外部電極２１ｃと、全ての第１の内部電極１１ａとを電気的に接続する導体である。第５のビア導体１０５は、第５の外部電極２１ｂと、全ての第１の内部電極１１ａとを電気的に接続する導体である。
【００７５】
このような構成により、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、および第５の外部電極２１ｂは、第１のビア導体１０１、第３のビア導体１０３、第５のビア導体１０５、および第１の内部電極１１ａを介して電気的に接続されている。
【００７６】
また、第２のビア導体１０２は、第２の外部電極２２ｂと、全ての第２の内部電極１１ｂとを電気的に接続する導体である。第４のビア導体１０４は、第４の外部電極２２ａと、全ての第２の内部電極１１ｂとを電気的に接続する導体である。第６のビア導体１０６は、第６の外部電極２２ｃと、全ての第２の内部電極１１ｂとを電気的に接続する導体である。
【００７７】
このような構成により、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、および第６の外部電極２２ｃは、第２のビア導体１０２、第４のビア導体１０４、第６のビア導体１０６、および第２の内部電極１１ｂを介して電気的に接続されている。
【００７８】
第２の実施形態における電子部品１Ａは、外部電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃの配置位置が第１の実施形態における電子部品１と同じであり、第１の実施形態における電子部品１が奏する効果と同じ効果を奏する。
【００７９】
＜第３の実施形態＞
図１２は、第３の実施形態における電子部品１Ｂを第１の主面１０ａ側から見たときの外観斜視図であり、図１３は、第３の実施形態における電子部品１Ｂを第２の主面１０ｂ側から見たときの外観斜視図である。
【００８０】
第１の実施形態における電子部品１および第２の実施形態における電子部品１Ａでは、積層体１０の第１の主面１０ａに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、３つの外部電極２１ａ、２２ｂ、２１ｃが設けられており、第２の主面１０ｂには、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、３つの外部電極２２ａ、２１ｂ、２２ｃが設けられていた。
【００８１】
第３の実施形態における電子部品１Ｂでは、積層体１０の第１の主面１０ａに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、４つの外部電極２１ａ、２２ｂ、２１ｃ、２２ｄが設けられており、第２の主面１０ｂには、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、４つの外部電極２２ａ、２１ｂ、２２ｃ、２１ｄが設けられている。
【００８２】
第１の主面１０ａには、長さ方向Ｌに順に並んで、第１の外部電極２１ａ、第２の外部電極２２ｂ、第３の外部電極２１ｃ、および第４の外部電極２２ｄが形成されている。なお、第１の外部電極２１ａ、第２の外部電極２２ｂ、および第３の外部電極２１ｃの構成は、第１の実施形態と同じであるため、詳しい説明は省略する。
【００８３】
第７の外部電極２２ｄは、矩形の形状を有し、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２と接続されている。第７の外部電極２２ｄと第１の側面１０ｃとの間は離間しており、第７の外部電極２２ｄは、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１とは接続されていない。
【００８４】
第２の主面１０ｂには、長さ方向Ｌに順に並んで、第４の外部電極２２ａ、第５の外部電極２１ｂ、第６の外部電極２２ｃ、および第８の外部電極２１ｄが形成されている。なお、第４の外部電極２２ａ、第５の外部電極２１ｂ、および第６の外部電極２２ｃの構成は、第１の実施形態と同じであるため、詳しい説明は省略する。
【００８５】
第８の外部電極２１ｄは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第７の外部電極２２ｄと対向するように設けられており、第１の側面１０ｃに形成されている第１の側面電極３１と接続されている。本実施形態では、第８の外部電極２１ｄの少なくとも半分以上の部分が第７の外部電極２２ｄと対向している。第８の外部電極２１ｄと第２の側面１０ｄとの間は離間しており、第８の外部電極２１ｄは、第２の側面１０ｄに形成されている第２の側面電極３２とは接続されていない。
【００８６】
第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、第５の外部電極２１ｂ、および第８の外部電極２１ｄは、第１の側面電極３１を介して、積層体１０の表面上で電気的に接続されており、同じ極性を有する。また、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、第５の外部電極２１ｂ、および第８の外部電極２１ｄは、第１の側面電極３１を介して、第１の内部電極１１ａと電気的に接続されている。
【００８７】
第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、第６の外部電極２２ｃ、および第７の外部電極２２ｄは、第２の側面電極３２を介して、積層体１０の表面上で電気的に接続されており、第１の外部電極２１ａとは異なる極性を有する。また、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、第６の外部電極２２ｃ、および第７の外部電極２２ｄは、第２の側面電極３２を介して、第２の内部電極１１ｂと電気的に接続されている。
【００８８】
本実施形態における電子部品１Ｂによれば、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂに、それぞれ４つの外部電極が設けられているため、主面に３つの外部電極が設けられている第１の実施形態における電子部品１と比べると、隣接し、極性が異なる２つの外部電極間の距離が短くなる。これにより、ＥＳＬをさらに低減することができる。
【００８９】
本実施形態における電子部品１Ｂも、基板に内蔵して使用することができる。図１４は、第２の実施形態における電子部品１Ｂを内蔵した基板１４０の断面図である。
【００９０】
図１４に示すように、第１の外部電極２１ａ、第２の外部電極２２ｂ、第３の外部電極２１ｃ、および第７の外部電極２２ｄは、第１の基板用導体６１、第２の基板用導体６２、第３の基板用導体６３、および第７の基板用導体６７とそれぞれ接続されている。第１の基板用導体６１、第２の基板用導体６２、第３の基板用導体６３、および第７の基板用導体６７はそれぞれ鉛直方向に延伸しており、例えば、基板１４０の第１の主面１４０ａに配置されている図示しない配線と接続されている。
【００９１】
また、図１４に示すように、第４の外部電極２２ａ、第５の外部電極２１ｂ、第６の外部電極２２ｃ、および第８の外部電極２１ｄは、第４の基板用導体６４、第５の基板用導体６５、第６の基板用導体６６、および第８の基板用導体６８とそれぞれ接続されている。第４の基板用導体６４、第５の基板用導体６５、第６の基板用導体６６、および第８の基板用導体６８はそれぞれ鉛直方向に延伸しており、例えば、基板６０の第２の主面１４０ｂに配置されている図示しない配線と接続されている。
【００９２】
本実施形態でも、隣接する２つの基板用導体には、対向する方向に電流が流れるため、自己誘導磁束と相互誘導磁束は打ち消し合うように働き、インダクタンスは小さくなる。
【００９３】
また、厚み方向Ｔに対向する２つの外部電極にそれぞれ接続されている２つの基板用導体には、同一方向に電流が流れるので、厚み方向Ｔに対向する２つの外部電極にそれぞれ接続されている２つの基板用導体に電流が流れることにより発生する磁界の向きは同一となる。このため、これら２つの基板用導体に電流が流れやすくなり、ＥＳＬを低減することができる。
【００９４】
＜第４の実施形態＞
図１５は、第４の実施形態における電子部品１Ｃを第１の主面１０ａ側から見たときの外観斜視図であり、図１６は、第４の実施形態における電子部品１Ｃを第２の主面１０ｂ側から見たときの外観斜視図である。また、図１７は、図１５に示す電子部品１ＣのＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図であり、図１８は、図１５に示す電子部品１ＣのＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００９５】
第３の実施形態における電子部品１Ｂでは、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、第５の外部電極２１ｂ、および第８の外部電極２１ｄは、第１の側面電極３１を介して、積層体１０の表面上で接続されており、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、第６の外部電極２２ｃ、および第７の外部電極２２ｄは、第２の側面電極３２を介して、積層体１０の表面上で接続されている構成であった。
【００９６】
第４の実施形態における電子部品１Ｃでは、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、第５の外部電極２１ｂ、および第８の外部電極２１ｄは、第１の内部電極１１ａを介して電気的に接続されており、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、第６の外部電極２２ｃ、および第７の外部電極２２ｄは、第２の内部電極１１ｂを介して電気的に接続されている。このため、図１５および図１６に示すように、第４の実施形態における電子部品１Ｃでは、第３の実施形態における電子部品１Ｂに設けられている第１の側面電極３１および第２の側面電極３２は設けられていない。
【００９７】
図１７および図１８に示すように、電子部品１Ａの内部には、第１のビア導体１０１、第２のビア導体１０２、第３のビア導体１０３、第４のビア導体１０４、第５のビア導体１０５、第６のビア導体１０６、第７の内部ビア導体１０７、および第８の内部ビア導体１０８が設けられている。
【００９８】
第１のビア導体１０１、第２のビア導体１０２、第３のビア導体１０３、第４のビア導体１０４、第５のビア導体１０５、および第６のビア導体１０６の構成は、第３の実施形態と同じであるため、詳しい説明は省略する。
【００９９】
図１７に示すように、第８の内部ビア導体１０８は、第８の外部電極２１ｄと、全ての第１の内部電極１１ａを電気的に接続する導体である。
【０１００】
すなわち、第１の外部電極２１ａ、第３の外部電極２１ｃ、第５の外部電極２１ｂ、および第８の外部電極２１ｄは、第１のビア導体１０１、第３のビア導体１０３、第５のビア導体１０５、第８のビア導体、および第１の内部電極１１ａを介して、電気的に接続されている。
【０１０１】
図１８に示すように、第７の内部ビア導体１０７は、第７の外部電極２２ｄと、全ての第２の内部電極１１ｂを電気的に接続する導体である。
【０１０２】
すなわち、第２の外部電極２２ｂ、第４の外部電極２２ａ、第６の外部電極２２ｃ、および第７の外部電極２２ｄは、第２のビア導体１０２、第４のビア導体１０４、第６のビア導体１０６、第７のビア導体１０７、および第２の内部電極１１ｂを介して、電気的に接続されている。
【０１０３】
第４の実施形態における電子部品１Ｃは、外部電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの配置位置が第３の実施形態における電子部品１Ｂと同じであり、第３の実施形態における電子部品１Ｂが奏する効果と同じ効果を奏する。
【０１０４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【０１０５】
例えば、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂには、５つ以上の外部電極が設けられる構成としてもよい。この場合でも、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂにはそれぞれ、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で外部電極を設ければよい。また、第２の主面１０ｂに設けられている５つ以上の外部電極は、それぞれの少なくとも一部が第１の主面１０ａに設けられている５つ以上の外部電極とそれぞれ対向するように設けられていればよい。
【０１０６】
ただし、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂに設けられている外部電極の数は、以下の理由から奇数であることが好ましい。
【０１０７】
電子部品を基板に内蔵して用いる場合において、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂに設けられている外部電極の数が奇数の場合には、電子部品の第１の端面１０ｅと第２の端面１０ｆの位置が入れ替わるように、電子部品が水平方向に１８０度回転して内蔵されても、各基板用導体を、極性が同じ外部電極と接続することができる。
【０１０８】
例えば、図６に示す状態を基準として、電子部品１が１８０度回転した状態で基板６０に内蔵された場合の断面図を図１９に示す。この場合、図１９に示すように、第１の基板用導体６１は、第３の外部電極２１ｃと接続され、第３の基板用導体６３は、第１の外部電極２１ａと接続される。また、第４の基板用導体６４は、第６の外部電極２２ｃと接続され、第６の基板用導体６６は、第４の外部電極２２ａと接続される。
【０１０９】
第１の実施形態で説明したように、第１の外部電極２１ａと第３の外部電極２１ｃは同じ極性を有し、第４の外部電極２２ａと第６の外部電極２２ｃは、同じ極性を有する。したがって、図１９に示すように、電子部品１が１８０度回転した状態で基板６０に内蔵されても、電子部品１が１８０度回転していない状態で基板６０に内蔵された場合（図６参照）と同様に、同じ極性を有する外部電極と各基板用導体とを接続することができる。すなわち、電子部品１の水平方向における向きを確認する必要なく基板６０に内蔵することができるので、利便性が向上する。
【０１１０】
一方、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂに設けられている外部電極の数が偶数の場合には、電子部品が水平方向に１８０度回転すると、各基板用導体が、所望の外部電極とは極性が異なる外部電極と接続されてしまう。
【０１１１】
例えば、図１４に示す状態を基準として、電子部品１Ｂが１８０度回転した状態で基板１４０に内蔵された場合の断面図を図２０に示す。この場合、図２０に示すように、第１の基板用導体６１は、第１の外部電極２１ａとは極性が異なる第７の外部電極２２ｄと接続され、第２の基板用導体６２は、第２の外部電極２２ｂとは極性が異なる第３の外部電極２１ｃと接続される。同様に、第３の基板用導体６３、第４の基板用導体６４、第５の基板用導体６５、第６の基板用導体６６、第７の基板用導体６７、第８の基板用導体６８も、図１４に示す構成においてそれぞれ接続されていた外部電極とは極性が異なる外部電極と接続される。
【０１１２】
このため、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂに設けられている外部電極の数が偶数の場合には、電子部品の水平方向における向きを確認して基板に内蔵する必要がある。ただし、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂに設けられている外部電極の数が偶数の場合でも、電子部品の水平方向における向きを確認して基板に内蔵することにより、ＥＳＬ低減の効果を得ることができる。
【０１１３】
上述した第１の実施形態における電子部品１では、積層体１０の第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂのそれぞれに、長手方向に３つの外部電極が並んで設けられているが、長手方向と直交する短手方向に並んで設けられている構成としてもよい。第２、第３および第４の実施形態でも同様に、積層体１０の第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂのそれぞれの短手方向に３つ以上の外部電極が並んで設けられている構成としてもよい。
【０１１４】
本発明による電子部品を基板に内蔵して使用する例を挙げて説明したが、基板の表面に配置するようにしてもよい。また、本発明による電子部品は、基板以外のものに配置して使用することができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１      第１の実施形態における電子部品
１Ａ    第２の実施形態における電子部品
１Ｂ    第３の実施形態における電子部品
１Ｃ    第４の実施形態における電子部品
１０    積層体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１１ａ  第１の内部電極
１１ｂ  第２の内部電極
１２    セラミック層
２１ａ  第１の外部電極
２１ｂ  第５の外部電極
２１ｃ  第３の外部電極
２１ｄ  第８の外部電極
２２ａ  第４の外部電極
２２ｂ  第２の外部電極
２２ｃ  第６の外部電極
２２ｄ  第７の外部電極
３１    第１の側面電極
３２    第２の側面電極
６０    基板
６１    第１の基板用導体
６２    第２の基板用導体
６３    第３の基板用導体
６４    第４の基板用導体
６５    第５の基板用導体
６６    第６の基板用導体
６７    第７の基板用導体
６８    第８の基板用導体
１０１  第１のビア導体
１０２  第２のビア導体
１０３  第３のビア導体
１０４  第４のビア導体
１０５  第５のビア導体
１０６  第６のビア導体
１０７  第７のビア導体
１０８  第８のビア導体
１２１  外層セラミック層
１２２  誘電体セラミック層
１４０  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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