(57)【要約】【課題】電子部品に対する放熱の信頼性を向上させることが可能な技術を提供する。【解決手段】放熱構造１は電子基板２と、電子基板２に実装される電子部品３と、電子部品３が発する熱を放出する放熱部材であるカバー部材４と、電子部品３とカバー部材４との間に各々に接触して設けられて電子部品３が発する熱をカバー部材４に伝達する熱伝達部材６と、を備える。さらに、放熱構造１は電子基板２、電子部品３、カバー部材４の少なくとも一つが、熱伝達部材６の、電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓからの脱落を阻止する移動阻止部１１を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の放熱構造であって、
電子基板と、
前記電子基板に実装される電子部品と、
前記電子部品が発する熱を放出する放熱部材と、
前記電子部品と前記放熱部材との間に各々に接触して設けられて前記電子部品が発する熱を前記放熱部材に伝達する熱伝達部材と、
を備え、
前記電子基板、前記電子部品、前記放熱部材の少なくとも一つが、前記熱伝達部材の、前記電子部品と前記放熱部材との間の空間からの脱落を阻止する移動阻止部を有することを特徴とする放熱構造。
【請求項２】
前記移動阻止部が、前記電子基板或いは前記放熱部材の少なくとも一方から他方に向かって突出する凸部で構成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記凸部が、前記空間が延びる方向における前記空間の外縁部に設けられたリブであることを特徴とする請求項２に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記凸部は、前記空間が延びる方向における前記熱伝達部材の外縁部に向かうに従ってその突出長さが長くなることを特徴とする請求項２に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記凸部は、前記熱伝達部材との接触部が円錐周面であることを特徴とする請求項４に記載の放熱構造。
【請求項６】
前記凸部は、前記熱伝達部材との接触部がドーム形状であることを特徴とする請求項４に記載の放熱構造。
【請求項７】
前記空間が延びる方向の前記熱伝達部材の外縁部における前記電子部品と前記放熱部材との間が予め定めた所定の間隔であることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の放熱構造。
【請求項８】
前記凸部が、前記空間が延びる方向における前記熱伝達部材の外縁部或いは前記空間の外縁部のいずれかの全周を囲んで設けられることを特徴とする請求項２から請求項７のいずれかに記載の放熱構造。
【請求項９】
前記放熱部材が、前記熱伝達部材との接触面に前記熱伝達部材の移動を抑制する滑り止め部を有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれかに記載の放熱構造。
【請求項１０】
前記移動阻止部が、前記電子部品或いは前記放熱部材の少なくとも一方に設けられ、前記熱伝達部材と対向する一面において窪むとともに前記熱伝達部材を収容する凹部で構成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
【請求項１１】
前記凹部が、前記熱伝達部材の略全体を収容することを特徴とする請求項１０に記載の放熱構造。
【請求項１２】
前記熱伝達部材が、前記電子部品と前記放熱部材との間において複数箇所に設けられることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれかに記載の放熱構造。
【請求項１３】
電子部品の放熱構造であって、
電子基板と、
前記電子基板に実装される電子部品と、
前記電子部品が発する熱を放出する放熱部材と、
前記電子部品と前記放熱部材との間に各々に接触して設けられて前記電子部品が発する熱を前記放熱部材に伝達する熱伝達部材と、
を備え、
前記熱伝達部材が、一つの前記電子部品と前記放熱部材との間において複数箇所に設けられることを特徴とする放熱構造。
【請求項１４】
前記電子基板或いは前記放熱部材の少なくとも一方から他方に向かって突出し、前記電子部品と前記放熱部材との間の空間が延びる方向における前記空間の外縁部に設けられたリブを有し、
前記リブが、前記複数箇所の前記熱伝達部材の間に設けられることを特徴とする請求項１３に記載の放熱構造。
【請求項１５】
前記電子基板及び前記電子部品が、水平面に対して傾斜を成して設置されることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれかに記載の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置は一般的に、周囲を覆う筐体の内部に、電子部品が実装された電子基板を有する。さらに、電子部品には放熱が必要なものがあり、例えばヒートシンク等を用いた放熱構造が電子装置に設けられることがある。このような電子部品の放熱構造の従来技術の一例が特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載された従来の車載電子装置は筐体と、電子部品が実装された回路基板と、筐体の内面から電子部品の搭載位置に対応する回路基板の一面に向かって突出する台座部と、台座部と回路基板との間に各々に接触するよう設けられた熱伝導部材と、を備える。これにより、電子部品で生じる熱を回路基板、熱伝導部材及び台座部を介して筐体に逃がすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−４１６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の従来技術は車載電子装置の設置状態や振動、車両の加減速、温度・湿度環境負荷による膨張収縮によって熱伝導部材が回路基板と台座部との間からの脱落する虞があることが課題であった。これにより、電子部品に対する放熱経路が維持できなくなることが懸念された。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであり、電子部品に対する放熱の信頼性を向上させることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る放熱構造は、電子部品の放熱構造であって、電子基板と、前記電子基板に実装される電子部品と、前記電子部品が発する熱を放出する放熱部材と、前記電子部品と前記放熱部材との間に各々に接触して設けられて前記電子部品が発する熱を前記放熱部材に伝達する熱伝達部材と、を備え、前記電子基板、前記電子部品、前記放熱部材の少なくとも一つが、前記熱伝達部材の、前記電子部品と前記放熱部材との間の空間からの脱落を阻止する移動阻止部を有する構成（第１の構成）である。
【０００８】
また、上記第１の構成の放熱構造において、前記移動阻止部が、前記電子基板或いは前記放熱部材の少なくとも一方から他方に向かって突出する凸部で構成される構成（第２の構成）であっても良い。
【０００９】
また、上記第２の構成の放熱構造において、前記凸部が、前記空間が延びる方向における前記空間の外縁部に設けられたリブである構成（第３の構成）であっても良い。
【００１０】
また、上記第２の構成の放熱構造において、前記凸部は、前記空間が延びる方向における前記熱伝達部材の外縁部に向かうに従ってその突出長さが長くなる構成（第４の構成）であっても良い。
【００１１】
また、上記第４の構成の放熱構造において、前記凸部は、前記熱伝達部材との接触部が円錐周面である構成（第５の構成）であっても良い。
【００１２】
また、上記第４の構成の放熱構造において、前記凸部は、前記熱伝達部材との接触部がドーム形状である構成（第６の構成）であっても良い。
【００１３】
また、上記第４から第６の構成の放熱構造において、前記空間が延びる方向の前記熱伝達部材の外縁部における前記電子部品と前記放熱部材との間が予め定めた所定の間隔である構成（第７の構成）であっても良い。
【００１４】
また、上記第２から第７の構成の放熱構造において、前記凸部が、前記空間が延びる方向における前記熱伝達部材の外縁部或いは前記空間の外縁部のいずれかの全周を囲んで設けられる構成（第８の構成）であっても良い。
【００１５】
また、上記第１から第８の構成の放熱構造において、前記放熱部材が、前記熱伝達部材との接触面に前記熱伝達部材の移動を抑制する滑り止め部を有する構成（第９の構成）であっても良い。
【００１６】
また、上記第１の構成の放熱構造において、前記移動阻止部が、前記電子部品或いは前記放熱部材の少なくとも一方に設けられ、前記熱伝達部材と対向する一面において窪むとともに前記熱伝達部材を収容する凹部で構成される構成（第１０の構成）であっても良い。
【００１７】
また、上記第１０の構成の放熱構造において、前記凹部が、前記熱伝達部材の略全体を収容する構成（第１１の構成）であっても良い。
【００１８】
また、上記第１から第１１の構成の放熱構造において、前記熱伝達部材が、前記電子部品と前記放熱部材との間において複数箇所に設けられる構成（第１２の構成）であっても良い。
【００１９】
さらに、本発明に係る放熱構造は、電子部品の放熱構造であって、電子基板と、前記電子基板に実装される電子部品と、前記電子部品が発する熱を放出する放熱部材と、前記電子部品と前記放熱部材との間に各々に接触して設けられて前記電子部品が発する熱を前記放熱部材に伝達する熱伝達部材と、を備え、前記熱伝達部材が、一つの前記電子部品と前記放熱部材との間において複数箇所に設けられる構成（第１３の構成）である。
【００２０】
また、上記第１３の構成の放熱構造において、前記電子基板或いは前記放熱部材の少なくとも一方から他方に向かって突出し、前記電子部品と前記放熱部材との間の空間が延びる方向における前記空間の外縁部に設けられたリブを有し、前記リブが、前記複数箇所の前記熱伝達部材の間に設けられる構成（第１４の構成）であっても良い。
【００２１】
また、上記第１から第１４の構成の放熱構造において、前記電子基板及び前記電子部品が、水平面に対して傾斜を成して設置される構成（第１５の構成）であっても良い。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の構成によれば、移動阻止部が熱伝達部材の、電子部品と放熱部材との間からの脱落を阻止し、放熱経路を維持する。したがって、電子部品に対する放熱の信頼性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の放熱構造の全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の放熱構造を有する電子装置の設置状態を示す側面図である。
【図３】第１実施形態の放熱構造の電子部品及び熱伝達部材を示す平面図である。
【図４】第１実施形態の放熱構造の垂直切断部部分端面図である。
【図５】第１実施形態の放熱構造の第１変形例の垂直切断部部分端面図である。
【図６】第１実施形態の放熱構造の第２変形例の垂直切断部部分端面図である。
【図７】第２実施形態の放熱構造の垂直切断部部分端面図である。
【図８】第２実施形態の放熱構造の第１変形例の垂直切断部部分端面図である。
【図９】第２実施形態の放熱構造の第２変形例の垂直切断部部分端面図である。
【図１０】第３実施形態の放熱構造の垂直切断部部分端面図である。
【図１１】第４実施形態の放熱構造の垂直切断部部分端面図である。
【図１２】第５実施形態の放熱構造の垂直切断部部分端面図である。
【図１３】第６実施形態の放熱構造の垂直切断部部分端面図である。
【図１４】第６実施形態の放熱構造の電子部品及び熱伝達部材を示す平面図である。
【図１５】第６実施形態の放熱構造の変形例の垂直切断部部分端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は以下の内容に限定されるものではない。
【００２５】
＜１．第１実施形態＞
＜１−１．放熱構造の全体構成＞
図１は、第１実施形態の放熱構造１の全体構成を示す分解斜視図である。図２は、放熱構造１を有する電子装置Ｅの設置状態を示す側面図である。図３は、放熱構造１の電子部品３及び熱伝達部材６を示す平面図である。なお、図２における上下方向が、設置状態にある電子装置Ｅ（放熱構造１）の上下方向である。また、図３は電子基板２に正対して電子部品３及び熱伝達部材６を見た図であって、電子基板２の描画を省略した。
【００２６】
放熱構造１は、図１、図２及び図３に示す電子基板２、電子部品３、カバー部材４、シャーシ５及び熱伝達部材６を備える。
【００２７】
放熱構造１を有する電子装置Ｅは、例えば車両の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）であって、図２に示すように車両の壁面ＷにブラケットＢを介して取り付けられる。放熱構造１は電子基板２及び電子部品３が、水平面に対して傾斜を成して、特に図２に示すように垂直を成して設置される。これにより、横方向（水平方向）における設置スペースを削減することができる。
【００２８】
電子基板２は、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂が材料として用いられ、板状に構成される。電子基板２の一面２ａには電子部品３を含む不図示の部品が実装される。なお、電子基板２の一面２ａと反対の裏面２ｂにも部品が実装されることがある。
【００２９】
電子部品３は放熱が必要な部品であって、例えばマイコン、メモリー、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、スイッチング素子などが相当する。
【００３０】
カバー部材４は電子基板２の一面２ａと対向して設けられる。カバー部材４は例えばアルミダイカストであって、電子基板２の一面２ａと対向する面が開放された略直方体の箱体で構成される。カバー部材４の内部空間に、電子基板２の一面２ａに実装された電子部品３等が収容される。
【００３１】
カバー部材４はその外部に４箇所のボス部４ａを備える。ボス部４ａには、図２に示すようにネジ７を用いてブラケットＢが接続される。
【００３２】
カバー部材４は放熱部４ｂを備える。放熱部４ｂはカバー部材４の、電子基板２の一面２ａと対向する壁部の外面４ｃに設けられる。放熱部４ｂは外面４ｃの法線方向外側に向かって突出し、複数が平行に延びる放熱フィンを有する。カバー部材４は熱伝達部材６を介して電子部品３が発する熱を大気に向かって放出する放熱部材として機能する。
【００３３】
シャーシ５は電子基板２の裏面２ｂと対向して設けられる。シャーシ５は電子基板２の裏面２ｂと対向する面が開放された略直方体の箱体で構成される。シャーシ５はその四隅がネジ８によってカバー部材４に結合される。このとき、電子基板２がカバー部材４とシャーシ５との間に挟まれ、固定される。
【００３４】
熱伝達部材６は電子部品３と放熱部材であるカバー部材４との間に各々に接触して設けられる。熱伝達部材６は電子装置Ｅの組み立て時において、例えばゲル状を成し、ディスペンサ等を用いて電子部品３の一面３ａの上、若しくはカバー部材４に塗布される。
【００３５】
熱伝達部材６は、図１及び図３に示すように一つの電子部品３に対して複数箇所、例えば４箇所に設けられる。４箇所の熱伝達部材６は例えば正方格子の交点に相当する位置関係で配列される。４箇所の熱伝達部材６は互いが離隔する。熱伝達部材６は電子部品３が発する熱をカバー部材４に伝達する。
【００３６】
なお、一つの電子部品３に対する熱伝達部材６の設置個所は４箇所に限定されるわけではなく、例えば２箇所、６箇所、９箇所などであっても良い。また、４箇所の熱伝達部材６を千鳥配列にしても良い。また、この実施形態では、熱伝達部材６を図１及び図３に示すように平面視円形にして設けたが、例えば平面視矩形等、他の形状で設けても良い。
【００３７】
＜１−２．放熱構造の詳細な構成＞
続いて、放熱構造１の詳細な構成について説明する。図４は、放熱構造１の垂直切断部部分端面図である。なお、図２同様、図４における上下方向が、設置状態の放熱構造１の上下方向である。
【００３８】
ゲル状の熱伝達部材６は経時変化によって半固形状に固まる場合がある。なお、ここで言う経時変化とは、熱伝達部材６が高温環境に晒されたり、振動が繰り返し加えられたりすることにより、ゲル内の油成分が染み出して抜けてしまうことである。熱伝達部材６は半固形状に固まると、図４に示す塗布当初の状態から下方に滑り落ちることが想定される。そこで、放熱構造１は熱伝達部材６に対して移動阻止部１１を有する。移動阻止部１１は熱伝達部材６が、重力の作用で電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓから脱落することを阻止する。移動阻止部１１は熱伝達部材６が下方に滑り落ちる場合のその移動先である電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓの下方に設けられる。
【００３９】
この構成によれば、仮に熱伝達部材６が塗布当初の状態から下方に位置ずれを起こしたとしても、移動阻止部１１に引っ掛かる。したがって、熱伝達部材６は電子部品３とカバー部材４との間に留まり、放熱経路が維持される。その結果、電子部品３に対する放熱の信頼性を向上させることが可能になる。
【００４０】
ゲル状の熱伝達部材６は様々なメーカーから提供されており、仕様の違いで多数のグレードが存在する。電子装置Ｅの構造、部材の材質に適した熱伝達部材６を選定するには、要素評価工数（期間）と費用に多大なコストがかかることがある。しかしながら、本実施形態の構成によれば、物理的に熱伝達部材６が電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓから脱落しない構造であるので、ゲル状の熱伝達部材６の選定における期間の削減とコストの低減とを図ることが可能である。さらに、本実施形態の構成によれば、熱伝達部材６の塗布位置と塗布量とを厳密に管理する必要が無く、製造コストの低減を図ることが可能である。
【００４１】
また、移動阻止部１１はカバー部材４に設けられる。移動阻止部１１はカバー部材４から電子基板２に向かって突出する凸部で構成される。これにより、熱伝達部材６を電子部品３とカバー部材４との間に留まらせるための形態を簡便な構成で得ることができる。
【００４２】
具体的に言えば、移動阻止部１１はカバー部材４の内部の、電子部品３と対向する内面４ｄから電子基板２に向かって突出するリブである。移動阻止部１１としてのリブは電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向（上下方向）におけるその空間Ｓの下側の外縁部に設けられる。すなわち、このリブは熱伝達部材６が下方に滑り落ちる場合のその移動方向（上下方向）と交差する方向（横方向）に延びる。そして、このリブは電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓの下側の延長領域を閉鎖する。このようなリブで移動阻止部１１を構成すれば、熱伝達部材６が下方に滑り落ちる場合のその移動先である電子部品３とカバー部材４との間の空間の下方に、容易に移動阻止部１１を設けることができる。
【００４３】
また、熱伝達部材６が一つの電子部品３に対して複数箇所に設けられるので、熱伝達部材６の１つ当たりの重量をできるだけ軽くすることができる。したがって、重力の作用や、振動、車両の加減速などによって熱伝導部材６が移動すること自体を抑制することが可能になる。
【００４４】
＜１−３．第１実施形態の放熱構造の変形例＞
続いて、第１実施形態の放熱構造１の変形例について説明する。図５は、放熱構造１の第１変形例の垂直切断部部分端面図である。図６は、放熱構造１の第２変形例の垂直切断部部分端面図である。
【００４５】
放熱構造１の第１変形例は、図５に示すように移動阻止部１１としてのリブが電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向におけるその空間Ｓの外縁部の全周を囲んで設けられる。すなわち、移動阻止部１１は電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓの上方及び下方に加えて、側方（図５における紙面奥行き方向の奥側と手前側）にも設けられる。
【００４６】
この構成によれば、重力の作用に加えて、振動、車両の加減速などによって熱伝導部材６が上方や側方に向かって滑る場合でも、熱伝導部材６は移動阻止部１１に引っ掛かる。したがって、熱伝達部材６は電子部品３とカバー部材４との間に留まる。その結果、電子装置Ｅにおいて、電子部品３に対する放熱の信頼性を向上させることが可能である。
【００４７】
放熱構造１の第２変形例は、図６に示すように移動阻止部１１としてのリブが４箇所の熱伝達部材６の間に設けられる。すなわち、移動阻止部１１は電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向における各熱伝達部材６の外縁部の全周を囲んで設けられる。移動阻止部１１は各熱伝達部材６の上方、下方及び側方に個別に設けられる。ただし、移動阻止部１１としてのリブを設ける位置は、４箇所の熱伝達部材６各々の周囲でなくてもよい。
【００４８】
この構成によれば、４箇所の熱伝達部材６各々に対して個別に、熱伝達部材６の塗布当初の位置をできるだけ維持することが可能になる。すなわち、熱伝達部材６が滑った場合の偏在を抑制することができる。したがって、電子部品３に対する放熱性能の向上を図ることが可能になる。
【００４９】
＜２．第２実施形態＞
＜２−１．放熱構造の詳細な構成＞
次に、第２実施形態について説明する。図７は、放熱構造１の垂直切断部部分端面図である。なお、第２実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と異なる構成要素については以下で説明し、第１実施形態と共通する構成要素については詳細な説明を省略する。
【００５０】
第２実施形態の放熱構造１は、図７に示す移動阻止部１２を備える。移動阻止部１２はカバー部材４の内面４ｄから電子基板２に向かって突出する凸部で構成される。
【００５１】
移動阻止部１２は電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向（上下方向）における熱伝達部材６の外縁部に向かうに従ってその突出長さが長くなる。具体的に言えば、移動阻止部１２は熱伝達部材６が下方に滑り落ちる場合のその移動方向（上下方向）における熱伝達部材６の下側の外縁部に向かうに従って、カバー部材４の内面４ｄからの突出長さが長くなる。すなわち、移動阻止部１２は、その熱伝達部材６との接触面１２ａが、熱伝達部材６の上端側から下端側に向かうに従って電子部品３に向かって接近する傾斜面で構成される。なお、移動阻止部１２の熱伝達部材６との接触面１２ａは平面である。
【００５２】
この構成によれば、電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓは熱伝達部材６の塗布領域において下側に向かうに従って、電子部品３とカバー部材４との間隔が狭くなる。これにより、熱伝達部材６を塗布当初の位置において移動阻止部１２に引っ掛かった状態にすることができる。したがって、電子装置Ｅにおいて、電子部品３に対する放熱の信頼性を向上させることが可能である。
【００５３】
＜２−２．第２実施形態の放熱構造の変形例＞
続いて、第２実施形態の放熱構造１の変形例について説明する。図８は、放熱構造１の第１変形例の垂直切断部部分端面図である。図９は、放熱構造１の第２変形例の垂直切断部部分端面図である。
【００５４】
放熱構造１の第１変形例は、図８に示すように放熱部材であるカバー部材４が移動阻止部１２に滑り止め部１２ｂを有する。滑り止め部１２ｂは移動阻止部１２の熱伝達部材６との接触面１２ａに設けられ、熱伝達部材６の移動を抑制する複数の窪みで構成される。この構成によれば、熱伝達部材６を塗布当初の位置に留める作用を効果的に高めることが可能になる。
【００５５】
放熱構造１の第２変形例は、図９に示すように移動阻止部１２としての凸部が電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向における熱伝達部材６の中央部から外縁部に向かうに従ってその突出長さが長くなる。具体的に言えば、移動阻止部１２は平面視円形の熱伝達部材６（図３参照）に対して、その円の中心から熱伝達部材６の径方向外側に向かうに従って、カバー部材４の内面４ｄからの突出長さが長くなる。移動阻止部１２の熱伝達部材６との接触面１２ａは、熱伝達部材６の円の全周にわたって、その円の中心から径方向外側に向かうに従って電子部品３に向かって接近する傾斜面で構成される。すなわち、移動阻止部１２は、その熱伝達部材６との接触部が円錐周面である。
【００５６】
この構成によれば、重力の作用に加えて、振動、車両の加減速などによって熱伝導部材６が上方や側方に向かって滑る場合でも、熱伝達部材６を塗布当初の位置において移動阻止部１２に引っ掛かった状態にすることができる。したがって、電子装置Ｅにおいて、電子部品３に対する放熱の信頼性を向上させることが可能である。
【００５７】
＜３．第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。図１０は、放熱構造１の垂直切断部部分端面図である。なお、第３実施形態の基本的な構成は先に説明した第１及び第２の実施形態と同じであるので、それらの実施形態と異なる構成要素については以下で説明し、それらの実施形態と共通する構成要素については詳細な説明を省略する。
【００５８】
第３実施形態の放熱構造１は、図１０に示す移動阻止部１３を備える。移動阻止部１３はカバー部材４の内面４ｄから電子基板２に向かって突出する凸部で構成される。
【００５９】
移動阻止部１３は電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向における熱伝達部材６の中央部から外縁部に向かうに従ってその突出長さが長くなる。具体的に言えば、移動阻止部１３は平面視円形の熱伝達部材６（図３参照）に対して、その円の中心から熱伝達部材６の径方向外側に向かうに従って、カバー部材４の内面４ｄからの突出長さが長くなる。移動阻止部１３は、その熱伝達部材６との接触部がドーム形状である。
【００６０】
この構成によれば、重力の作用に加えて、振動、車両の加減速などによって熱伝導部材６が上方や側方に向かって滑る場合でも、熱伝達部材６を塗布当初の位置において移動阻止部１３に引っ掛かった状態にすることができる。したがって、電子装置Ｅにおいて、電子部品３に対する放熱の信頼性を向上させることが可能である。
【００６１】
なお、電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向の熱伝達部材６の外縁部において、電子部品３とカバー部材４との間は予め定めた所定の間隔Ｌ１である。この間隔Ｌ１については、ゲル状の熱伝達部材６の外縁部の厚みを中央部の厚みよりも薄くすることで、外縁部が中央部よりも先に固まり易くなる距離が予め導出され、設定される。外縁部が中央部よりも先に固まると、熱伝達部材６は移動し難くなる。
【００６２】
この構成によれば、ゲル状の熱伝達部材６が経時変化によって半固形状に固まる特性を利用し、熱伝達部材６を電子部品３とカバー部材４との間に留まらせることができる。したがって、電子部品３に対する放熱経路を維持することが可能になる。
【００６３】
なお、熱伝達部材６の外縁部における電子部品３とカバー部材４との間隔Ｌ１に係る構成は、第２実施形態にも適用することができる。
【００６４】
＜４．第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。図１１は、放熱構造１の垂直切断部部分端面図である。なお、第４実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と異なる構成要素については以下で説明し、第１実施形態と共通する構成要素については詳細な説明を省略する。
【００６５】
第４実施形態の放熱構造１は、図１１に示す移動阻止部１４を備える。移動阻止部１４はカバー部材４に設けられる。移動阻止部１４は熱伝達部材６と対向するカバー部材４の内面４ｄにおいて窪む凹部で構成される。移動阻止部１４としての凹部は、熱伝達部材６と対向する面が開放された略直方体の箱体で構成される。移動阻止部１４は熱伝達部材６の外形に対して若干大きい形状を有する。移動阻止部１４は熱伝達部材６を収容する。
【００６６】
この構成によれば、熱伝達部材６の移動を妨げる壁部を、熱伝達部材６の周囲に隣接して設けることができる。したがって、熱伝達部材６を塗布当初の位置に留める作用を一層効果的に高めることが可能になる。
【００６７】
また、移動阻止部１４としての凹部は、熱伝達部材６の略全体を収容する。すなわち、移動阻止部１４の外側の、カバー部材４の内面４ｄは電子部品３の一面３ａに対して僅かな隙間で近接して対向する。
【００６８】
この構成によれば、熱伝達部材６の移動を妨げる壁部を、熱伝達部材６の周囲の全体を覆うようにして設けることができる。したがって、熱伝達部材６を塗布当初の位置に留めることが可能になる。
【００６９】
＜５．第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。図１２は、放熱構造１の垂直切断部部分端面図である。なお、第５実施形態の基本的な構成は先に説明した第１及び第４の実施形態と同じであるので、それらの実施形態と異なる構成要素については以下で説明し、それらの実施形態と共通する構成要素については詳細な説明を省略する。
【００７０】
第５実施形態の放熱構造１は、図１２に示す移動阻止部１５を備える。移動阻止部１５は電子部品３に設けられる。移動阻止部１５は熱伝達部材６と対向する電子部品３の一面３ａにおいて窪む凹部で構成される。移動阻止部１５としての凹部は、熱伝達部材６と対向する面が開放された略直方体の箱体で構成される。移動阻止部１５は熱伝達部材６の外形に対して若干大きい形状を有する。
【００７１】
また、移動阻止部１５としての凹部は、熱伝達部材６の略全体を収容する。すなわち、移動阻止部１５の外側の、電子部品３の一面３ａはカバー部材４の内面４ｄに対して僅かな隙間で近接して対向する。
【００７２】
この構成によれば、熱伝達部材６の移動を妨げる壁部を、熱伝達部材６の周囲の全体を覆うようにして設けることができる。したがって、熱伝達部材６を塗布当初の位置に留めることが可能になる。
【００７３】
＜６．第６実施形態＞
＜６−１．放熱構造の詳細な構成＞
次に、第６実施形態について説明する。図１３は、放熱構造１の垂直切断部部分端面図である。図１４は、放熱構造１の電子部品３及び熱伝達部材６を示す平面図である。なお、第６実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と異なる構成要素については以下で説明し、第１実施形態と共通する構成要素については詳細な説明を省略する。
【００７４】
第６実施形態の放熱構造１は、図１３及び図１４に示す熱伝達部材６を備える。熱伝達部材６は電子部品３と放熱部材であるカバー部材４との間に各々に接触して設けられる。熱伝達部材６は一つの電子部品３に対して複数箇所、例えば４箇所に設けられる。４箇所の熱伝達部材６は例えば正方格子の交点に相当する位置関係で配列される。４箇所の熱伝達部材６は互いが離隔する。
【００７５】
なお、第６実施形態の上記構成では、第１実施形態で見られた凸部（リブ）で構成された移動阻止部は設けられていない。
【００７６】
この構成によれば、複数の熱伝達部材６が互いに離隔するので、熱伝達部材６の１つ当たりの重量をできるだけ軽くすることができる。したがって、重力の作用や、振動、車両の加減速などによって熱伝導部材６が移動すること自体を抑制することが可能になる。すなわち、熱伝達部材６の塗布当初の位置を維持することができる。これにより、熱伝達部材６は電子部品３とカバー部材４との間に留まり、放熱経路が維持される。その結果、電子装置Ｅにおいて、電子部品３に対する放熱の信頼性を向上させることが可能になる。
【００７７】
また、一つの電子部品３に対して熱伝導部材６を複数に分けることにより、熱伝導部材６が外れた際のリスクを分散することができる。すなわち、一つの熱伝導部材６が外れてしまった場合でも、ある電子部品３に設けた熱伝導部材６のすべてがなくなってしまうことを防止することが可能である。
【００７８】
＜６−２．第６実施形態の放熱構造の変形例＞
続いて、第６実施形態の放熱構造１の変形例について説明する。図１５は、放熱構造１の変形例の垂直切断部部分端面図である。
【００７９】
放熱構造１の変形例は、図１５に示すようにリブ１６が４箇所の熱伝達部材６の間に設けられる。リブ１６は電子部品３とカバー部材４との間の空間Ｓが延びる方向における空間Ｓの外縁部に設けられる。さらに、リブ１６は各熱伝達部材６の外縁部の全周を囲んで設けられる。すなわち、リブ１６は各熱伝達部材６の上方、下方及び側方に個別に設けられる。なお、リブ１６が熱伝導部材６の全周を囲んで設けられる構成に限定されるわけではなく、複数の熱伝導部材６の間にリブ１６が設けられていれば良い。
【００８０】
この構成によれば、４箇所の熱伝達部材６各々に対して個別に、熱伝達部材６の塗布当初の位置をできるだけ維持することが可能になる。すなわち、熱伝達部材６が滑った場合の偏在を抑制することができる。したがって、電子部品３に対する放熱性能の向上を図ることが可能になる。
【００８１】
＜７．変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。以下では、上記実施形態の全体に係る変形例について説明する。なお、上記実施形態の全ての要素と、以下で説明する形態の全ての要素とは、適宜組み合わせて実施することができる。
【００８２】
例えば上記実施形態では、放熱構造１が車載の電子装置Ｅに適用されることとしたが、放熱構造は家庭やオフィス、商店等で使用される装置等に適用されることとしても良い。
【符号の説明】
【００８３】
１    放熱構造
２    電子基板
２ａ    一面
２ｂ    裏面
３    電子部品
３ａ    一面
４    カバー部材（放熱部材）
４ｂ    放熱部
４ｃ    外面
４ｄ    内面
５    シャーシ
６    熱伝達部材
１１    移動阻止部（凸部、リブ）
１２、１３    移動阻止部（凸部）
１２ａ    接触面
１２ｂ    滑り止め部
１４、１５    移動阻止部（凹部）
１６    リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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