(57)【要約】【課題】無機ＥＬを用いた発光素子の薄型化を図るとともに、発光部からのノイズの影響によりタッチセンサ部が誤動作することを防止できるタッチセンサ付き発光素子を提供する。【解決手段】透明なフィルム基材１１と、フィルム基材上にそれぞれ形成された発光部１４およびタッチセンサ部１２と、を備えたタッチセンサ付き発光素子１０であって、発光部１４は、フィルム基材の一方の面上に形成された透明な第１の電極層１５と、第１の電極層上に形成され、無機発光材料を含む発光層１６と、発光層上に形成された誘電体層１７と、誘電体層上に形成された第２の電極層１８と、を備え、タッチセンサ部１２は、フィルム基材上にそれぞれ形成された第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂを有し、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、発光部１４から０．１ｍｍ以上離れて配置されている。【選択図】図３
2018206689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明なフィルム基材と、前記フィルム基材上にそれぞれ形成された発光部およびタッチセンサ部と、を備えたタッチセンサ付き発光素子であって、
前記発光部は、前記フィルム基材の一方の面上に形成された透明な第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成され、無機発光材料を含む発光層と、前記発光層上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された第２の電極層と、を備え、
前記タッチセンサ部は、前記フィルム基材上にそれぞれ形成された第１のセンサ電極および第２のセンサ電極を有し、
前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記発光部から０．１ｍｍ以上離れて配置されていることを特徴とするタッチセンサ付き発光素子。
【請求項２】
前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記フィルム基材の前記一方の面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ付き発光素子。
【請求項３】
前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極と、前記発光部の前記第１の電極層または前記第２の電極層とは、同一の材料からなり、かつ、前記フィルム基材の前記一方の面に垂直な方向に同一の厚みを有していることを特徴とする請求項２に記載のタッチセンサ付き発光素子。
【請求項４】
前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記フィルム基材の他方の面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ付き発光素子。
【請求項５】
前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記フィルム基材の前記他方の面上において前記発光部に対応する領域の外に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサ付き発光素子。
【請求項６】
前記フィルム基材の膜厚が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項４または５に記載のタッチセンサ付き発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサ付き発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スマートデバイス等の情報端末には、発光素子やタッチセンサが活用され、ユーザの操作性を向上させている。例えば、スマートデバイスの表面パネルに設けられたアイコンキー（共通機能キー）に対して、アイコンキーを照明する発光部と、ユーザの指がアイコンキーに接触したことを検知するタッチセンサとが設けられた構成が知られている。
【０００３】
このような発光部として、例えば、タッチセンサの下側に導光板を備えた発光ダイオード（ＬＥＤ）が知られている。しかしながら、この構成では、ＬＥＤと導光板の厚み分だけスマートデバイスが厚くなり、薄型化に不利であった。
【０００４】
スマートデバイスの薄型化を図るため、導光板付きのＬＥＤの代わりに、面発光が可能な有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）を用いる構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１には、発光機能とタッチ検出機能を有する有機ＥＬパネルが開示されている。この有機ＥＬパネルは、透明基材上にアノード電極と発光層等の有機機能層とカソード電極が順に積層されて有機ＥＬ発光素子を構成している。また、透明基材上にはタッチ検出用のセンサ電極が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／１８１７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の有機ＥＬパネルにあっては、基本的にアノード電極とカソード電極の間に直流電圧を印加して発光層を発光させており、タッチセンサ部が発光部からのノイズの影響を受けないようにすることに関して構造上考慮されていなかった。また、有機ＥＬは無機ＥＬに比べて製造コストが高いという問題もある。
【０００８】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、無機ＥＬを用いた発光素子の薄型化を図るとともに、発光部からのノイズの影響によりタッチセンサ部が誤動作することを防止できるタッチセンサ付き発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るタッチセンサ付き発光素子は、上記目的を達成するため、透明なフィルム基材と、前記フィルム基材上にそれぞれ形成された発光部およびタッチセンサ部と、を備えたタッチセンサ付き発光素子であって、前記発光部は、前記フィルム基材の一方の面上に形成された透明な第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成され、無機発光材料を含む発光層と、前記発光層上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された第２の電極層と、を備え、前記タッチセンサ部は、前記フィルム基材上にそれぞれ形成された第１のセンサ電極および第２のセンサ電極を有し、前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記発光部から０．１ｍｍ以上離れて配置されていることを特徴としている。
【００１０】
上述のように、本発明のタッチセンサ付き発光素子は、１枚のフィルム基材上に無機ＥＬを用いた発光部とタッチセンサ部がそれぞれ設けられているので、タッチセンサ部と発光部を別々のフィルム基材に設ける従来のものよりもタッチセンサ付き発光素子の厚みを薄くすることができる。
【００１１】
また、タッチセンサ部の第１のセンサ電極および第２のセンサ電極は、発光部から０．１ｍｍ以上離れて配置されているので、タッチセンサ部が発光部からのノイズの影響を受け難く、タッチセンサ部の誤動作を防止することができる。
【００１２】
また、本発明のタッチセンサ付き発光素子では、前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記フィルム基材の前記一方の面上に形成された構成であってもよい。
【００１３】
この構成により、本発明のタッチセンサ付き発光素子は、フィルム基材の片面に発光部とタッチセンサ部が設けられることにより、タッチセンサ付き発光素子の厚みをより薄くすることができる。
【００１４】
また、本発明のタッチセンサ付き発光素子では、前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極と、前記発光部の前記第１の電極層または前記第２の電極層とは、同一の材料からなり、かつ、前記フィルム基材の前記一方の面に垂直な方向に同一の厚みを有していてもよい。
【００１５】
この構成により、本発明のタッチセンサ付き発光素子は、タッチセンサ部の第１のセンサ電極および第２のセンサ電極と、発光部の第１の電極層または第２の電極層とを１回の印刷工程によって形成することができる。これにより、製造コストを低減することができる。
【００１６】
また、本発明のタッチセンサ付き発光素子では、前記タッチセンサ部の前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記フィルム基材の他方の面上に形成されていてもよい。
【００１７】
この構成により、本発明のタッチセンサ付き発光素子は、フィルム基材の一方の面に発光部を形成し、他方の面にタッチセンサ部を形成しているので、タッチセンサ部が発光部からのノイズの影響を一層受け難くなっている。
【００１８】
また、本発明のタッチセンサ付き発光素子では、前記第１のセンサ電極および前記第２のセンサ電極は、前記フィルム基材の前記他方の面上において前記発光部に対応する領域の外に配置された構成が好ましい。
【００１９】
この構成により、本発明のタッチセンサ付き発光素子は、フィルム基材の発光部が形成された面の反対側の面において発光部に対応する領域（発光領域）内に、タッチセンサ部の第１のセンサ電極および第２のセンサ電極が存在しないので、発光部から放射された光が第１のセンサ電極や第２のセンサ電極によって遮られることがない。また、タッチセンサ部が発光部からの発光により影響を受けることがないので、それによるタッチセンサ部の誤動作も生じない。
【００２０】
また、本発明のタッチセンサ付き発光素子では、前記フィルム基材の膜厚が０．１ｍｍ以上であってもよい。
【００２１】
この構成により、本発明のタッチセンサ部の第１のセンサ電極および第２のセンサ電極のうち発光部に近い方のセンサ電極は、フィルム基材の発光部が形成された面の反対側の面において発光領域に接して配置することができる。これにより、フィルム基材の平面視において発光部を上記センサ電極からオフセット（離隔）させる必要がなく、発光部のサイズ（面積）を最大限大きくすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、無機ＥＬを用いた発光素子の薄型化を図るとともに、発光部からのノイズの影響によりタッチセンサ部が誤動作することを防止できるタッチセンサ付き発光素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子が組み込まれた情報端末の概略平面図であり、（ｂ）図１（ａ）の情報端末に組み込まれているタッチセンサ付き発光素子の概略拡大平面図である。
【図２】図１（ａ）のＩＩ−ＩＩ矢視部分断面図である。
【図３】図１（ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視部分断面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子の概略部分断面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ矢視断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子の概略部分断面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子について、図面を参照して説明する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータなどの各種の情報端末１に用いられる。具体的には、タッチセンサ付き発光素子１０は、情報端末１の機能操作部４を背後から照明し、ユーザの指が機能操作部４の特定のキー、ボタン等に接触したことを検知するものである。以下では、情報端末１のアイコンキー４ａ、４ｂに対してバックライトおよびタッチセンサとして用いられる場合を例に説明する。
【００２６】
まず、タッチセンサ付き発光素子１０が用いられている情報端末１の構成について説明する。図１（ａ）に示すように、情報端末１は、例えば、スマートフォンであり、本体部２と、各種情報を表示する表示部３と、機能操作部４とを有している。機能操作部４は、特定の機能を実行するためのアイコンキー４ａ、４ｂや、指紋認証部４ｃなどを有している。
【００２７】
タッチセンサ付き発光素子１０は、情報端末１の機能操作部４に用いられ、図１（ｂ）に示すように、フィルム基材１１の下面側に、破線で示す発光部１４、２４およびタッチセンサ部１２、２２などが形成されたものである。タッチセンサ付き発光素子１０は、発光部１４とタッチセンサ部１２とがアイコンキー４ａに対応し、かつ発光部２４とタッチセンサ部２２とがアイコンキー４ｂに対応するように構成され、情報端末１の機能操作部４に組み込まれるようになっている。また、指紋認証部４ｃの周囲には発光部３４が形成されている。
【００２８】
図１（ｂ）に示すタッチセンサ付き発光素子１０は、発光部１４とタッチセンサ部１２が組合された部分と、発光部２４とタッチセンサ部２２が組合された部分とが離間して設けられている。しかし、発光部とタッチセンサ部が組合された部分の個数は２に限定されるものではなく、１個でも３個以上でもよいことは勿論である。
【００２９】
図２は、図１（ａ）のＩＩ−ＩＩ矢視部分断面図である。図２に示すように、情報端末１の機能操作部４は、上から順にカバーガラス５、マスク層６、粘着層（ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)）７、タッチセンサ付き発光素子１０、および基板２０が積層された構成となっている。タッチセンサ付き発光素子１０は、フィルム基材１１、フィルム基材１１の下面にそれぞれ形成された発光部１４およびタッチセンサ部１２を有している。発光部１４の構成は後に詳細に説明する。
【００３０】
カバーガラス５は、例えば、透明なガラス部材で構成され、限定するものではないがその厚みは例えば５５０μｍである。マスク層６は、カバーガラス５の裏面側に不透明な印刷剤を印刷して形成されたものである。マスク層６において印刷剤が塗布されていない領域（非印刷領域６ａ）は、アイコンキー４ａに対応している。マスク層６の下方に配置されるタッチセンサ付き発光素子１０の発光部１４が点灯すると、発光部１４からの光が非印刷領域６ａを通過し、アイコンキー４ａを後方から照明するようになっている。粘着層７は、カバーガラス５およびマスク層６と、タッチセンサ付き発光素子１０とを接着するものであり、その厚みは例えば２５μｍである。
【００３１】
次に、本実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０の構成について説明する。
図２および図３に示すように、本実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０は、透明なフィルム基材１１と、フィルム基材１１上にそれぞれ形成された発光部１４およびタッチセンサ部１２とを備えている。
【００３２】
フィルム基材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等からなる透明な基材であり、その厚みは限定するものではないが、例えば１２．５μｍ〜７５μｍである。
【００３３】
図３に示すように、発光部１４は、フィルム基材１１の下面１１ｂ上に形成された透明な第１の電極層１５と、第１の電極層１５上に形成され、無機発光材料を含む発光層１６と、発光層１６上に形成された誘電体層１７と、誘電体層１７上に形成された第２の電極層１８とを備えている。
【００３４】
第１の電極層１５は、例えば、銀インク、カーボンインク、銀カーボンインクなどの透明インクやインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）ペーストなどをスクリーン印刷等によりフィルム基材１１上に印刷して乾燥させた透明な導電膜である。また、第２の電極層１８や後に説明する第１のセンサ電極１２ａ、第２のセンサ電極１２ｂについても、第１の電極層１５に使用可能な上記材料のいずれかを用いてスクリーン印刷にて形成されている。
【００３５】
発光層１６は、例えば硫化亜鉛（ＺｎＳ）などの無機発光材料を含んでいる。具体的には、母体となる硫化亜鉛、硫化カルシウム（ＣａＳ）等の無機組成物に微量の発光中心元素（例えばＣｕ、Ｍｎ等）を添加して得られる蛍光体をペースト状にして第１の電極層１５に印刷し乾燥させて形成されている。無機組成物と発光中心元素との組み合わせにより、発光層１６の発光色が決まる。
【００３６】
誘電体層１７は、発光層１６と第２の電極層１８とを絶縁する機能を有し、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等を含んでいる。具体的には、誘電体層１７は、チタン酸バリウム等の強誘電体粒子を高誘電率のバインダに分散させて得られた誘電体ペーストを、発光層１６上にスクリーン印刷し乾燥させて形成されている。
【００３７】
発光層１６は、第１の電極層１５と第２の電極層１８に交流電圧を印加することにより面発光するようになっている。印加する交流電圧の周波数が高いほど、発光層１６の輝度が高くなる。また、印加する交流電圧の電圧値が大きいほど、発光層１６の輝度が高くなる。
【００３８】
次にタッチセンサ部１２について説明する。
タッチセンサ部１２は、静電容量方式のタッチセンサである。具体的には、図３および図４に示すように、タッチセンサ部１２は、フィルム基材１１上にそれぞれ形成された第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂを有している。第１のセンサ電極１２ａは受信側の電極として用いられ、第２のセンサ電極１２ｂは送信側の電極として用いられる。すなわち、送信側の電極である第２のセンサ電極１２ｂに信号を印加し、受信側の電極である第１のセンサ電極１２ａから信号を測定することで両センサ電極間の静電容量の変化を計測することにより、ユーザの指の接触を検出できるようになっている。
【００３９】
本実施の形態では第１のセンサ電極１２ａを受信側の電極とし、第２のセンサ電極１２ｂを送信側の電極としているが、これに限定されず、第１のセンサ電極１２ａを送信側の電極とし、第２のセンサ電極１２ｂを受信側の電極として用いてもよい。
【００４０】
図３に示すように、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、フィルム基材１１において発光部１４が形成されている下面１１ｂ上に形成されている。図４に示すように、第１のセンサ電極１２ａと第２のセンサ電極１２ｂとは、静電量量の変化によりタッチ検出可能な最適な距離Ｅだけ離間して形成されている。
【００４１】
また、図３に示すように、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂと、発光部１４の第１の電極層１５とは、同一の材料からなり、かつ、フィルム基材１１の下面１１ｂに垂直な方向に同一の厚みを有している。例えば、第１のセンサ電極１２ａ、第２のセンサ電極１２ｂ、および第１の電極層１５は、フィルム基材１１上に銀インク、カーボンインク、銀カーボンインクなどの同一の透明インクで同一厚さに印刷することにより形成してもよい。
【００４２】
また、変形例として、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂと、発光部１４の第２の電極層１８とが、同一の材料からなり、かつ、フィルム基材１１の下面１１ｂに垂直な方向に同一の厚みを有するようにしてもよい。
【００４３】
図４に示すように、第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、三角形状の発光部１４（具体的には第１の電極層１５）の外周に沿って形成されている。第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、タッチセンサ検出回路（図示せず）に接続するために、それぞれ引き出し部１２ａｃ、１２ｂｃを有している。発光部１４の第１の電極層１５についても、交流駆動回路（図示せず）に接続するために、引き出し部１５ｃを有している。なお、図４は、発光部１４が三角形状の場合を示しているが、発光部は四角形状や他の任意の形状でもよく、その場合も同様に第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、発光部１４の外周に沿って形成されるようにしてもよい。
【００４４】
図４に示すように、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、発光部１４から０．１ｍｍ以上の距離Ｄだけ離れて配置されている。以下、この配置条件について説明する。
【００４５】
表１は、発光部１４とタッチセンサ部１２との間の距離と、タッチセンサ部１２の誤動作の関係を実験した結果を示す。フィルム基材１１の下面１１ｂに発光部１４を設け、上面１１ａにタッチセンサ部１２を設けた構成とし、発光部１４とタッチセンサ部１２との距離は、フィルム基材１１の厚みにより設定した。実験では、フィルム基材１１の厚みを０．０３ｍｍから０．１２ｍｍまで０．０１ｍｍ刻みで変えて、各厚みについてタッチセンサ部１２に対するタッチ操作を１０００回行った。タッチ操作を正しく検出した場合を正解とし、正解の回数を調べた。表１中の評価欄の記号の意味は次のとおりである。
◎：正解回数１０００回（誤検出０回）
○：正解回数９９５〜９９９回（誤検出１〜５回）
△：正解回数９８５〜９９４回（誤検出６〜１５回）
×：正解回数９８４回以下（誤検出１６回以上）
【００４６】
【表１】
2018206689.tif 000003
【００４７】
表１から分かるように、発光部１４とタッチセンサ部１２との間の距離は、◎の評価が得られた０．１０ｍｍ以上とするのが好ましい。発光部１４とタッチセンサ部１２との間の距離の上限値については基本的に制限はないが、フィルム基材１１の厚みにより当該距離を確保する場合には、フィルム基材１１の厚みが大きすぎると従来と比べて薄型化を図ることができなくなるので、例えば０．２０ｍｍ程度を上限値としてもよい。
【００４８】
次に、作用・効果について説明する。
【００４９】
本実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０は、１枚のフィルム基材１１上に無機ＥＬを用いた発光部１４とタッチセンサ部１２がそれぞれ設けられているので、タッチセンサ部と発光部を別々のフィルム基材に設ける従来のものよりもタッチセンサ付き発光素子１０の厚みを薄くすることができる。
【００５０】
例えば、本実施の形態では、フィルム基材１１の厚みを１２．５μｍ、発光部１４の厚みを９０μｍとすることができ、その場合のタッチセンサ付き発光素子１０の厚みは１０２．５μｍである。一方、ＬＥＤと導光板を用いる従来技術では、ＬＥＤの厚みが２００μｍ、導光板の厚みが１００μｍあり、全体で３００μｍの厚みとなっていた。よって、本実施の態様では、従来技術と比較して厚みを約３分の１にすることができる。
【００５１】
また、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、発光部１４から０．１ｍｍ以上離れて配置されているので、タッチセンサ部１２が発光部１４からのノイズの影響を受け難く、タッチセンサ部１２の誤動作を防止することができる。
【００５２】
また、本実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０では、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂは、フィルム基材１１の下面１１ｂ上に形成されている。この構成により、フィルム基材１１の片面に発光部１４とタッチセンサ部１２が集めて設けられることにより、タッチセンサ付き発光素子１０の厚みをより薄くすることができる。
【００５３】
また、本実施の形態のタッチセンサ付き発光素子１０では、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂと、発光部１４の第１の電極層１５または第２の電極層１８とは、同一の材料からなり、かつ、フィルム基材１１の下面１１ｂに垂直な方向に同一の厚みを有している。この構成により、タッチセンサ部１２の第１のセンサ電極１２ａおよび第２のセンサ電極１２ｂと、発光部１４の第１の電極層１５または第２の電極層１８とを１回の印刷工程によって形成することができる。これにより、製造コストを低減することができる。
【００５４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０Ａについて図面を参照して説明する。
【００５５】
第２の実施形態は、発光部１４とタッチセンサ部１２との間に接地電極１３を設けている点で第１の実施形態とは異なり、その他の点は同一である。同一の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５６】
図５は、本実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０Ａの概略部分断面図であり、第１の実施形態における図３に対応するものである。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ矢視断面図である。図５および図６に示すように、発光部１４とタッチセンサ部１２の内側の第１のセンサ電極１２ａとは０．１ｍｍ以上離れて配置されており、かつ、その間の空間に発光部１４の外周に沿って接地電極１３が形成されている。接地電極１３は、引き出し部１３ｃを介して接地できるようになっている。
【００５７】
この構成により、接地電極１３が発光部１４からのノイズに対してシールド層として機能し、タッチセンサ部１２の誤動作を生じ難くしている。
【００５８】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０Ｂについて図面を参照して説明する。
【００５９】
第３の実施形態は、フィルム基材１１の下面１１ｂに発光部１４が形成され、上面１１ａにタッチセンサ部１２Ｂが形成されている点で第１の実施形態とは異なり、その他の点は同一である。同一の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６０】
図７は、本実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０Ｂの概略部分断面図であり、第１の実施形態における図３に対応するものである。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視断面図である。図７に示すように、本実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０Ｂでは、タッチセンサ部１２Ｂの第１のセンサ電極１２Ｂａおよび第２のセンサ電極１２Ｂｂは、フィルム基材１１において発光部１４が形成されている下面１１ｂとは反対側の上面１１ａ上に形成されている。
【００６１】
この構成により、本実施の形態のタッチセンサ付き発光素子１０Ｂは、発光部１４とタッチセンサ部１２Ｂとの間にフィルム基材１１が設けられているので、タッチセンサ部１２Ｂが発光部１４からのノイズの影響を一層受け難くなっている。
【００６２】
また、図７に示すように、タッチセンサ部１２Ｂの第１のセンサ電極１２Ｂａおよび第２のセンサ電極１２Ｂｂは、フィルム基材１１の上面１１ａにおいて発光部１４に対応する領域（発光領域ＬＡ(Lighting Area）の外に配置されている。
【００６３】
この構成により、フィルム基材１１の上面１１ａの発光領域ＬＡ内に、タッチセンサ部１２Ｂの第１のセンサ電極１２Ｂａおよび第２のセンサ電極１２Ｂｂが存在しないので、発光部１４から放射された光が第１のセンサ電極１２Ｂａや第２のセンサ電極１２Ｂｂによって遮られることがない。また、タッチセンサ部１２Ｂが発光部１４からの発光により影響を受けることがないので、それによるタッチセンサ部１２Ｂの誤動作も生じない。
【００６４】
また、本実施の形態のフィルム基材１１の膜厚は０．１ｍｍ以上である。この構成により、図７および図８に示すように、タッチセンサ部１２Ｂの第１のセンサ電極１２Ｂａおよび第２のセンサ電極１２Ｂｂのうち発光部１４に近い方のセンサ電極（すなわち第１のセンサ電極１２Ｂａ）は、フィルム基材１１の上面１１ａにおいて発光領域ＬＡに接して配置することができる。これにより、フィルム基材１１の平面視において発光部１４を第１のセンサ電極１２Ｂａからオフセット（離隔）させる必要がなく、発光部１４のサイズ（面積）を最大限大きくすることができる。
【００６５】
本実施態様では、フィルム基材１１の膜厚の範囲は、１００μｍ〜１５０μｍとするのが好ましい。例えば、フィルム基材１１の厚みを１５０μｍ、発光部１４の厚みを９０μｍとすると、タッチセンサ付き発光素子１０Ｂの厚みは２４０μｍとなる。一方、ＬＥＤと導光板を用いる従来技術では、上述したように、ＬＥＤの厚みが２００μｍ、導光板の厚みが１００μｍであり、全体で３００μｍの厚みとなっていた。よって、上記範囲のフィルム基材１１を用いる本実施の態様では、従来技術と比較して厚みを約５分の４以下にすることができる。
【００６６】
上記第１〜３の実施の形態の説明では、タッチセンサ付き発光素子１０、１０Ａ、１０Ｂは、情報端末１のアイコンキーに用いられているが、用途はこれに限定されない。タッチセンサ付き発光素子１０、１０Ａ、１０Ｂは、例えば、パーソナルコンピュータの文字キー、数字キーなどアイコンキー以外のキーに対して用いてもよい。要は、上記実施の形態に係るタッチセンサ付き発光素子１０、１０Ａ、１０Ｂは、各種の電子機器等において発光機能とタッチ検出機能が要求される箇所に好適に用いることができる。
【００６７】
以上説明したように、本発明は、無機ＥＬを用いた発光素子の薄型化を図るとともに、発光部からのノイズの影響によりタッチセンサ部が誤動作することを防止できるという効果を有し、タッチセンサ付き発光素子の全般に有用である。
【符号の説明】
【００６８】
１  情報端末
２  本体部
３  表示部
４  機能操作部
４ａ、４ｂ  アイコンキー
４ｃ  指紋認証部
５  カバーガラス
６  マスク層
６ａ  非印刷領域
７  粘着層
１０、１０Ａ、１０Ｂ  タッチセンサ付き発光素子
１１  フィルム基材
１２、１２Ｂ、２２  タッチセンサ部
１２ａ、１２Ｂａ、２２ａ  第１のセンサ電極
１２ｂ、１２Ｂｂ、２２ｂ  第２のセンサ電極
１３  接地電極
１４、２４、３４  発光部
１５  第１の電極層
１６  発光層
１７  誘電体層
１８  第２の電極層
２０  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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