(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明は、ロジンフラックス又は水溶性フラックスをはんだ付けする際に生ずるフラックス残渣を短時間で洗浄することができ、さらに被洗浄物が複雑で微細な構造を有する実装基板等である場合にも優れた隙間洗浄性を有する鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物の提供。【解決手段】ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル及びジプロピレングリコールジメチルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む有機溶剤（Ａ）、下記式（１）で表されるアルカノールアミン（Ｂ）、及びヒドロキシカルボン酸（Ｃ）を含む鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。2018199808.tif 000007（ｎは１〜３の整数、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基又はヒドロキシアルキル基を表す）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル及びジプロピレングリコールジメチルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む有機溶剤（Ａ）、下記式（１）で表されるアルカノールアミン（Ｂ）、及びヒドロキシカルボン酸（Ｃ）を含む鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【化１】
2018199808.tif 000006
（ｎは１〜３の整数、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基又はヒドロキシアルキル基を表す）
【請求項２】
（Ｂ）成分が、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）―Ｎ−シクロヘキシルアミンである請求項１の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、クエン酸、イソクエン酸、酒石酸及びリンゴ酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分を２．８〜７０重量％、（Ｂ）成分を０.０４〜５重量％、（Ｃ）成分を０．０１〜２重量％、及び水を５〜９７重量％含有する請求項１〜３のいずれかの鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【請求項５】
温度２５℃における表面張力が１０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍである請求項１〜４のいずれかの鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかの鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物を、鉛フリーはんだフラックスが付着した被洗浄物に接触させて洗浄する、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に電子部品を表面実装する際、一般にはんだ付けが行われる。通常、はんだ付けの際には、はんだ及び母材表面の酸化膜を除去する、あるいははんだ及び母材表面の再酸化を防止し、充分なはんだ付け性を得る目的でフラックスが使用される。しかしながら、フラックスは腐食性であり、フラックス残渣は、プリント配線基板の品質を低下させる。そのため、フラックス残渣は洗浄除去する場合がある。
【０００３】
従来、表面実装部品のはんだ接合には、ロジンベースのフラックス（ロジンフラックス）が広く使用されており、このロジンフラックスの残渣は、フロン等のハロゲン化炭化水素で洗浄されていた。しかしながら、ハロゲン化炭化水素は、環境に対して極めて有害であることからその使用が規制されたため、ロジンフラックス残渣の洗浄剤として、ハロゲン化炭化水素等に代わるものが種々検討されている。例えば、引火の危険、環境への影響等が小さく、ロジンフラックス残渣の溶解力に優れるものとして、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル系の非ハロゲン系有機溶剤等を含む洗浄剤が提案されている（特許文献１〜３）。
【０００４】
また、環境問題への対策の一つとして、ハロゲン化炭化水素の代わりに水で洗浄することも検討されている。水洗浄が可能なフラックスとしては、ロジンフラックスのような疎水性のものでなく、ポリエーテル系樹脂等に活性剤、溶剤等を添加した水溶性フラックスがある。水溶性フラックスの残渣は吸湿性を有するため、洗浄が必須である。これは洗浄が必須ではないロジンフラックス残渣とは異なる特徴である。そのため、水溶性フラックスの残渣は、通常は水で洗浄されるが、洗浄が充分でない場合がある。
【０００５】
そこで、上記特許文献１〜３等の洗浄剤を水溶性フラックス残渣の洗浄剤として用いることが考えられる。しかし、これらの洗浄剤は水溶性フラックス残渣の除去を目的として検討されたわけではなく、また、水溶性フラックス残渣は、ロジンフラックス残渣と異なる特徴を有するため、上述のロジンフラックス用洗浄剤を用いても水溶性フラックス残渣を充分に洗浄することは困難であった。また、特許文献３の洗浄剤組成物には、アルキル基を有するアルカノールアミンが含有されるが、そのようなアミンは銅板等の金属基板を腐食する問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−５７８９９号公報
【特許文献２】特開平８−７３８９３号公報
【特許文献３】国際公開第２００９／０２０１９９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ロジンフラックス又は水溶性フラックスをはんだ付けする際に生ずるフラックス残渣を短時間で洗浄することができ、さらに被洗浄物が複雑で微細な構造を有する実装基板等である場合にも優れた隙間洗浄性を有する鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、鋭意検討したところ、特定のグリコールエーテルを含む有機溶剤及びアミンに、ヒドロキシカルボン酸を含有する洗浄剤組成物が前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は以下の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物、及び鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法に関する。
【０００９】
１．ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル及びジプロピレングリコールジメチルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む有機溶剤（Ａ）、下記式（１）で表されるアルカノールアミン（Ｂ）、及びヒドロキシカルボン酸（Ｃ）を含む鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【化１】
2018199808.tif 000002
（ｎは１〜３の整数、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基又はヒドロキシアルキル基を表す）
【００１０】
２．（Ｂ）成分が、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミンである前項１の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【００１１】
３．（Ｃ）成分が、クエン酸、イソクエン酸、酒石酸及びリンゴ酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である前項１又は２の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【００１２】
４．（Ａ）成分を２．８〜７０重量％、（Ｂ）成分を０.０４〜５重量％、（Ｃ）成分を０．０１〜２重量％、及び水を５〜９７重量％含有する前項１〜３のいずれかの鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【００１３】
５．温度２５℃における表面張力が１０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍである前項１〜４のいずれかの鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物。
【００１４】
６．前項１〜５のいずれかの鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物を、鉛フリーはんだフラックスが付着した被洗浄物に接触させて洗浄する、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物（以下、洗浄剤組成物ともいう）によれば、ロジンフラックス又は水溶性フラックスをはんだ付けする際に生じるフラックス残渣を短時間で洗浄でき、また被洗浄物が複雑で微細な構造を有する実装基板等である場合にも優れた隙間洗浄性を有する。更に前記洗浄剤組成物は金属基板を腐食させない効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】隙間洗浄性における“フラックス残渣がない”とき、すなわち“◎”の図
【図２】隙間洗浄性における“フラックス残渣がある”とき、すなわち“×”の図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の洗浄剤組成物の洗浄対象である「鉛フリーはんだフラックス」とは、具体的には、鉛フリーはんだに由来する錫を含むフラックス残渣を意味し、例えば、（ア）粉状の鉛フリーはんだとフラックス組成物とからなるペーストではんだ付けした後に生ずるフラックス残渣や、（イ）鉛フリーはんだで形成された電極を、フラックス組成物を介してはんだ付けした後に生ずるフラックス残渣が挙げられる。
【００１８】
なお、「鉛フリーはんだ」としては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ等が挙げられる。
【００１９】
また、「フラックス組成物」としては、具体的には、例えば、樹脂酸類（天然ロジン、重合ロジン、α，β不飽和カルボン酸変性ロジン等）や合成樹脂類（アクリル樹脂、ポリアミド樹脂等）などのベース樹脂、活性剤（アジピン酸等の有機酸、ジエチルアミン臭化水素銀等のハロゲン系化合物等）、チキソトロピック剤（硬化ひまし油、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等）、溶剤（ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等）を主成分とする組成物が挙げられる。
【００２０】
本発明の洗浄剤組成物は、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル及びジプロピレングリコールジメチルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む有機溶剤（Ａ）（以下、（Ａ）成分という）、下記式（１）で表されるアミン（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という）、及びヒドロキシカルボン酸（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分という）を含むものである。
【００２１】
【化１】
2018199808.tif 000003
（ｎは１〜３の整数、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基又はヒドロキシアルキル基を表す）
【００２２】
（Ａ）成分としては、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル及びジプロピレングリコールジメチルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。これらのジアルキルジアルキレングリコールは、表面張力及び粘度が低いため、基板の隙間に入りやすい傾向がある。
【００２３】
また、（Ａ）成分としては、隙間洗浄性を損なわない限り、他のグリコールエーテルを併用しても良い。他のグリコールエーテルとしては、特に限定されないが、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、ジエチレングリコールジｎ−プロピルエーテル、ジエチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ペンチルエーテル、ジエチレングリコールジｎ−ペンチルエーテル、ジエチレングリコールメチルペンチルエーテル、ジエチレングリコールエチルペンチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエーテル、ジエチレングリコールブチルペンチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル等のジエチレングリコールエーテル類；ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、これらに対応するトリもしくはテトラエチレングリコールエーテル類等が挙げられ、これらは１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができ、その含有量も特に限定されないが、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、４０重量％以下が好ましい。
【００２４】
（Ａ）成分の含有量としては、特に限定されないが、隙間洗浄性の点から、通常は本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、２．８〜７０重量％、好ましくは５〜７０重量％、より好ましくは２０〜７０重量％である。
【００２５】
（Ｂ）成分は、下記式（１）で表されるアルカノールアミンであり、金属基板を腐食せず、かつフラックスの洗浄性も発揮するために必要な成分である。
【００２６】
【化１】
2018199808.tif 000004
【００２７】
（ｎは１〜３の整数、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基又はヒドロキシアルキル基を表す）
【００２８】
前記式（１）で表されるアルカノールアミンとしては、例えば、Ｎ−ヒドロキシエチルーＮ−メチルーＮ−シクロヘキシルアミン、Ｎ−エチルーＮ−（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシメチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン等が挙げられる。これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。これらの中でも、隙間洗浄性の点から、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミンが好ましい。
【００２９】
（Ｂ）成分の含有量としては、特に限定されないが、隙間洗浄性の点から、通常は本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、０．０４〜５重量％、好ましくは０．０４〜３重量％、より好ましくは０．１〜２重量％である。
【００３０】
本発明の洗浄剤組成物は、（Ｂ）成分以外のアルカノールアミン（Ｂ−１）（以下、（Ｂ−１）成分という）、又は脂肪族アミン（Ｂ−２）（以下、（Ｂ−２）成分という）等を併用しても良い。（Ｂ−１）成分としては、特に限定されないが、例えば、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ｔ−ブチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）イソプロパノールアミン等が挙げられる。また（Ｂ−２）成分としては、特に限定されないが、例えば、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、２−エチルヘキシルアミン等の第１級脂肪族アミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトライソプロピルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｎ−プロピルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトライソプロピルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｎ−プロピルヘキサメチレンジアミン等の第３級ジアミン；ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジエチルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジイソプロピルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジ−ｎ−プロピルアミノエチル）エーテル等のジアミノアルキルエーテル；１，１，７，７−テトラメチルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトラエチルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトライソプロピルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトラ−ｎ−プロピルジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトラエチルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトライソプロピルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトラ−ｎ−プロピルジエチレントリアミン等のトリアミン等が挙げられる。これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。（Ｂ−１）成分及び（Ｂ−２）成分の含有量としては、特に限定されないが、金属基板を腐食させない点から、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、２重量％以下にすることが好ましい。
【００３１】
（Ｃ）成分としては、特に限定されず各種公知のものを使用でき、例えば、クエン酸、イソクエン酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられる。また前記酸の塩を用いてもよく、塩としてはナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、アルカノールアミン塩等が挙げられる。これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。これらの中でも、フラックス残渣洗浄性の点から、クエン酸、イソクエン酸及びリンゴ酸からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、クエン酸がより好ましい。
【００３２】
（Ｃ）成分の含有量としては、特に限定されないがフラックス残渣溶解性の点から、通常は本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、０．０１〜２重量％、好ましくは０．１〜２重量％、より好ましくは０．１〜１重量％である。
【００３３】
本発明の洗浄剤組成物は、更に水を含有するものでもある。水としては、例えば純水、イオン交換水、精製水等が挙げられる。また、水の混合については１回でも複数回に分けても良い。水の含有量も特に限定されないが、洗浄剤の非危険物化の点から、通常は本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、５〜９７重量％、好ましくは２０〜９０重量％、より好ましくは２０〜５０重量％である。
【００３４】
また、本発明の洗浄剤組成物には、必要に応じて非ハロゲン系有機溶剤を含有させても良く、例えば、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジプロピル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の窒素原子を含有する溶剤；ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の炭化水素；メタノール、エタノール、ベンジルアルコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、グリコールエーテル類等のエーテル；酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル等が挙げられ、これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。
【００３５】
なお、本発明の洗浄剤組成物には、本発明の所期の効果を損なわない程度において、各種公知の添加剤、例えばノニオン性界面活性剤（（Ａ）成分に相当するものを除く）、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤等の各種界面活性剤等を添加しても良い。
【００３６】
ノニオン性界面活性剤としては、例えば、一般式（２）：Ｒ２−Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｅ−Ｈ（式中、Ｒ２は炭素数８〜２０のアルキル基を、ｅは０〜２０の整数を表す。）で表される化合物や、脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノールアミド、これらの対応するポリオキシプロピレン系界面活性剤等が挙げられ、これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。
【００３７】
アニオン性界面活性剤としては、例えば、硫酸エステル系アニオン性界面活性剤（高級アルコールの硫酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩等）、スルホン酸塩系アニオン性界面活性剤（アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩等）等が挙げられ、これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。
【００３８】
カチオン性界面活性剤としては、例えば、アルキル化アンモニウム塩、４級アンモニウム塩等が挙げられ、これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。
【００３９】
両性界面活性剤としては、アミノ酸型、ベタイン型両性界面活性剤等が挙げられ、これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。
【００４０】
本発明の洗浄剤組成物には、各種公知の添加剤を配合しても良い。添加剤としては特に限定されないが、例えば、キレート剤、酸化防止剤、酸化還元剤、スケール防止剤、防錆剤、ｐＨ調整剤、消泡剤等が挙げられる。
【００４１】
本発明の洗浄剤組成物の物性としては、特に限定されないが、例えば、表面張力が温度２５℃で、通常１０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度であり、好ましくは１０〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度であり、より好ましくは１０〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍである。表面張力が当該範囲とすることで、隙間洗浄性が良好となりやすい。
【００４２】
また、本発明の洗浄剤組成物は引火点を有さず、非危険物である。
【００４３】
また、本発明の洗浄剤組成物には、必要に応じて該（Ａ）成分以外の非ハロゲン系有機溶剤を含有させることができる。例えば、窒素含有化合物系溶剤（１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジプロピル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等）、炭化水素系溶剤（ヘキサン、ヘプタン、オクタン等）、アルコール系溶剤（メタノール、エタノール、ベンジルアルコール等）、ケトン系溶剤（アセトン、メチルエチルケトン等）、エーテル系溶剤（ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、グリコールエーテル類等）、エステル系溶剤（酢酸エチル、酢酸メチル等）等が挙げられ、これらは単独でも２種以上を組み合わせても良い。
【００４４】
＜鉛フリーはんだフラックスの除去方法＞
本発明の鉛フリーはんだフラックスの除去方法は、本発明の洗浄剤組成物を鉛フリーハンダフラックスが付着した被洗浄物に接触させることにより、前記フラックスを除去できるものである。
【００４５】
本発明の洗浄剤組成物の利用態様は特に限定されず、各種公知の方法を採用できる。例えば、スプレー装置を使用して洗浄剤組成物を鉛フリーハンダフラックスが付着した被洗浄物にスプレーで吹き付ける方法（特開２００７−０９６１２７号公報参照）、洗浄剤組成物に被洗浄物を浸漬して超音波洗浄する方法、直通式洗浄装置（登録商標「ダイレクトパス」、荒川化学工業（株）製、特許第２６２１８００号等）を用いる方法等が挙げられる。
【００４６】
本発明の洗浄剤組成物を用いて鉛フリーハンダフラックスを除去した後、得られた洗浄物は水で濯がれることが好ましい。特に、本発明の除去方法としては、本発明の洗浄剤組成物を、鉛フリーハンダフラックスにスプレー吹き付けすることにより洗浄物を得た後、当該洗浄物に水をスプレー吹き付けする方法が好ましい。
【００４７】
また、濯ぎ処理は、複数回繰り返し行ってもよい。例えば、前記洗浄物に対して、プレ濯ぎ処理した後、仕上げの濯ぎ処理を行うことにより、洗浄物表面に付着した洗浄剤組成物を効果的に除去できる。
【００４８】
プレ濯ぎ処理は、純水等を用いた従来のプレすすぎ処理の方法に準じて行えばよい。
【００４９】
仕上げすすぎ処理は、従来の方法に従って行えばよい。例えば、プレすすぎ処理物に対して純水等を用いて処理する方法が挙げられる。
【００５０】
プレすすぎ処理後及び／又は仕上げすすぎ処理後に、必要に応じて乾燥処理を行っても良い。
【００５１】
なお、濯ぎ工程が、当該被洗浄物に水をスプレー吹き付けする態様で行われる場合には、低発泡性の観点より、本発明の洗浄剤組成物としては、前記の各種界面活性剤を含まない方が好ましい。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を、実施例及び比較例を通じて詳細に説明するが、それらによって本発明の範囲が制限されないことはもとよりである。
【００５３】
（鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物の調製）
表１に示す各成分を混合し（重量％基準）、実施例１〜１０及び比較例１〜６の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物を調製した。
【００５４】
［金属基板の腐食（変色の有無確認）］
２００ｍｌのビーカーに。実施例１の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物を１５０ｇ採り、アルミ板（アルミ板Ａ１０５０Ｐ（ＪＩＳ  Ｈ３１００に規定）、寸法：７０ｍｍ×１５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を入れ、６０℃で１０分間浸漬させた。冷却後、アルミ板を取り出し、よく水洗した後、窒素ブローにて液滴を除去した。アルミ板の変色有無を目視で確認した。また、実施例２〜１０、および比較例１〜６の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物についても同様に評価した。結果を表１に示す（以下同様）。
（評価基準）
○：アルミ板の変色がない    ×：アルミ板の変色がある
【００５５】
〔水溶性フラックス残渣の作製〕
市販の水溶性フラックス（製品名「ＷＦ−６３１７」、千住金属工業（株）製）３０重量部と、鉛フリーはんだ粉末（９６．５Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕ、２０−３８μｍ、三井金属鉱業（株）製）７０重量部を混合しソルダペーストを調製した。前記ソルダペーストを軟膏缶に入れ、温度２７０℃のホットプレート上で加熱溶融させた後、冷却し、ソルダペーストから分離した水溶性フラックス残渣を採取した。前記フラックス残渣を鉛フリー水溶性はんだではんだ付けした後に生じた残渣のモデルとして用いた。
【００５６】
前記フラックス残渣の一部を採取し、波長分散型蛍光Ｘ線分析装置（製品名「ＺＳＸ１００ｅ」、（株）リガク製）を用いて錫濃度を測定した。結果、５重量％となる錫が検出された。
【００５７】
〔洗浄用モデル基板の作製〕
土台のガラスエポキシ基板（縦４０ｃｍ×横４０ｃｍ×厚み１ｍｍ）上に、高さ３０μｍとなるレジストバンプを数個形成しスペーサーとなるガラス小板（縦１６ｃｍ×横１６ｃｍ×厚み０．５ｍｍ）を１枚上から接着することにより隙間洗浄用の基板を形成した。その後、当該ガラス小板間の凹部に前記水溶性フラックス残渣をメタノールで濃度１５％に希釈した液を１０μｌ供給し、洗浄用モデル基板を作製した。
【００５８】
〔隙間洗浄性〕
前記モデル基板を実施例１の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物（液温５０℃）でスプレー洗浄（圧力０．２ＭＰａ、温度５０℃、１分）した。水を用いたスプレー洗浄（圧力は０．２ＭＰａ、１分）で基板を濯ぎ、窒素ブローにて液滴を除去した後、８０℃の循風乾燥機で１０分間乾燥させた。乾燥後の基板に残ったフラックス残渣を光学顕微鏡（（株）キーエンス製  ＶＨＸ６０００）で観察した。評価基準を以下に示す。また、実施例２〜１０、および比較例１〜６の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物についても同様に評価した。
（評価基準）
◎：フラックス残渣がない（図１参照）
○：フラックス残渣が若干あるが、基板の電気的信頼性に影響を及ぼさないレベル
△：フラックス残渣が若干あり、基板の電気的信頼性に若干影響を及ぼすレベル
×：フラックス残渣がある（図２参照）
【００５９】
【表１】
2018199808.tif 000005
※各成分の含有量は、重量割合（重量％）で表される。
【００６０】
表１における略称は、以下の化合物を示す。
・ＤＥＤＧ：ジエチレングリコールジエチルエーテル
・ＭＥＤＧ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル
・ＤＰＤＭ：ジプロピレングリコールジメチルエーテル
・ＢＤＧ  ：ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル
・ＣＨＥ−２０：Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン（商品名：『アミノアルコール  ＣＨＥ−２０』、日本乳化剤（株）製）
・ＭＢＤ  ：Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン
【００６１】
〔ロジンフラックス残渣を供給したモデル基板に対する隙間洗浄性〕
市販のロジン系フラックスが含有されたソルダペースト（製品名「パインソルダー  ＶＡＰＹ―ＬＦ２１９」、荒川化学工業（株）製）を用いて、［００５５］〜［００５７］と同様の方法でモデル基板を作製した（今回の製品はソルダペーストのため、ソルダペーストの調整過程を省略する）。前記モデル基板で実施例４の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物で洗浄したところ、同様に優れた隙間洗浄性を示すことがわかった。
【図１】
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【図２】
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