(57)【要約】【課題】  外部に出射する光の光量が低減することを抑制し得る光源ユニットを提供する。【解決手段】  光源ユニットは、半導体発光素子２５が収容されるパッケージ本体２１、及び、当該半導体発光素子２５に接続されパッケージ本体２１の側壁２６から外側に延在する電極２２を有する光源パッケージ２０と、光源パッケージ２０が配置される配置面４１Ａを有する放熱部材の第１プレート４１とを備える。パッケージ本体２１は半導体発光素子２５で生じる熱が放熱部材４０に伝導可能な状態で配置面４１Ａ側に固定され、電極２２は放熱部材４０と離間される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子が収容されるパッケージ本体、及び、前記半導体発光素子に接続され前記パッケージ本体の側壁から外側に延在する電極を有する光源パッケージと、
前記光源パッケージが配置される配置面を有する放熱部材と、
を備え、
前記パッケージ本体は、前記半導体発光素子で生じる熱が前記放熱部材に伝導可能な状態で前記配置面側に固定され、
前記電極は、前記放熱部材と離間される
ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記電極は、前記配置面側を向く第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面とを含む板状であり、
前記第２の面側は、給電端子から電力供給が可能な給電部を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記放熱部材は、前記配置面から前記配置面とは反対側にまで貫通する貫通孔を有し、
前記電極は、前記配置面とは直交する方向から前記配置面を正面視した場合に前記貫通孔の内側に位置する
ことを特徴とする請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記放熱部材は、前記配置面から前記配置面とは反対側に向かって凹む凹部を有し、
前記電極は、前記配置面とは直交する方向から前記配置面を正面視した場合に前記凹部の内側に位置する
ことを特徴とする請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項５】
前記電極と前記配置面との間に配置される絶縁部材を更に備える
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項６】
前記凹部内に配置される絶縁部材を更に備える
ことを特徴とする請求項４に記載の光源ユニット。
【請求項７】
前記電極には、前記電極に給電端子が押し付けられることで前記パッケージ本体に加わる応力を吸収する応力吸収部が設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用前灯具などに用いられる光源ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
車両の前照灯に用いられる光源ユニットとして下記特許文献１が開示されている。下記特許文献１の光源ユニットでは、平面発光部を上面に有する白色の発光ダイオードでなる半導体光源と、その半導体光源から出射された光が通過可能な開口が形成された枠体と、当該開口の縁部から延びる一対の端子とが備えられている。これら端子は、半導体光源の上面に設けられる一対の電極に上側から接触している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０３７０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の光源ユニットでは、半導体光源の上面に発光部と電極とが配置されているため、当該電極に接続される端子によって発光部から発光される光が遮られる傾向がある。発光部の光が端子によって遮られた場合には光源ユニットから外部に出射する光の光量が低減してしまう。
【０００５】
ところで、発光部の光が端子によって遮られないように、その端子が接続される電極を半導体光源の上面以外に配置したいという要請がある。しかし、上記特許文献１の半導体光源は金属製のヒートシンクに固定されているため、半導体光源の電極を上面以外に配置すると短絡することが懸念される。
【０００６】
そこで、本発明は、外部に出射する光の光量が低減することを抑制し得る光源ユニットを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の半導体発光素子が収容されるパッケージ本体、及び、前記半導体発光素子に接続され前記パッケージ本体の側壁から外側に延在する電極を有する光源パッケージと、前記光源パッケージが配置される配置面を有する放熱部材と、を備え、前記パッケージ本体は、前記半導体発光素子で生じる熱が前記放熱部材に伝導可能な状態で前記配置面側に固定され、前記電極は、前記放熱部材と離間されることを特徴とする。
【０００８】
この光源ユニットでは、電極と放熱部材とが離間されることで、当該電極がパッケージ本体の側壁の外側に配置されていても放熱部材と絶縁される。このため、光源パッケージの電極を介して外部の電源から電力を供給することが可能となる。また、パッケージ本体の側壁の外側に電極が配置されていることで、当該パッケージ本体に収容される半導体発光素子の発光面側に電極が配置される場合に比べて、当該半導体発光素子から発光する光が電極に接続される給電端子により遮られることが低減される。こうして本発明の光源ユニットは、外部に出射する光の光量が低減することを抑制することができる。
【０００９】
ところで、前記電極は、前記配置面側を向く第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面とを含む板状であり、前記第２の面側は、給電端子から電力供給が可能な給電部を含むようにすることができる。
【００１０】
前記放熱部材は、前記配置面から前記配置面とは反対側にまで貫通する貫通孔を有し、前記電極は、前記配置面とは直交する方向から前記配置面を正面視した場合に前記貫通孔の内側に位置するようにすることで、電極と放熱部材とを離間させることができる。また、前記放熱部材は、前記配置面から前記配置面とは反対側に向かって凹む凹部を有し、前記電極は、前記配置面とは直交する方向から前記配置面を正面視した場合に前記凹部の内側に位置するようにすることで、電極と放熱部材とを離間させることができる。
【００１１】
また、前記電極と前記配置面との間に配置される絶縁部材を更に備えることが好ましい。また、前記凹部内に配置される絶縁部材を更に備えることが好ましい。このようにした場合、絶縁部材によって電極を支持することができるため、当該電極に給電端子が押し付けられても、当該押し付けに応じて電極が配置面側に変形することが抑止される。したがって、電極に対する給電端子の接点を強固にすることができ、振動等が生じても電極に対する給電端子の接点を安定して確保することができる。
【００１２】
また、前記電極には、前記電極に給電端子が押し付けられることで前記パッケージ本体に加わる応力を吸収する応力吸収部が設けられることが好ましい。このようにした場合、パッケージ本体に加わる応力を吸収することができる分だけ、電極に対する給電端子の押し付け力を高めることができる。したがって、電極に対する給電端子の接点を強固にすることができ、振動等が生じても電極に対する給電端子の接点を安定して確保することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明によれば、外部に出射する光の光量が低減することを抑制し得る光源ユニットが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態における灯具の概略を示す断面図である。
【図２】図１の灯具ユニットの各構成要素を分解して示す分解図である。
【図３】図１の光源ユニットの一部を示す断面図である。
【図４】第１プレートの配置面とは直交する方向から配置面を正面視した場合における貫通孔と電極との様子を示す図である。
【図５】図１の灯具ユニットを示す断面図である。
【図６】第２実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図である。
【図７】第１プレートの配置面とは直交する方向から配置面を正面視した場合における凹部と電極との様子を示す図である。
【図８】第３実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図である。
【図９】第４実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図である。
【図１０】図９の断面とは直交する方向の断面で絶縁部材が取り付けられている様子を示す図である。
【図１１】第５実施形態における光源パッケージを示す斜視図である。
【図１２】第５実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図である。
【図１３】第６実施形態における光源ユニットの放熱部材を示す図である。
【図１４】第６実施形態における光源ユニットを図６と同じ視点で示す断面図である。
【図１５】放熱部材の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る車両用前照灯を実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、以下の実施形態から変更、改良することができる。
【００１６】
（１）第１実施形態
図１は、第１実施形態における灯具の概略を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態の灯具１は、車両に用いられる灯具であって車両前方に配置される車両用前照灯である。この灯具１は、筐体１０と、当該筐体内に収容される灯具ユニットＬＰＵとを備える。
【００１７】
筐体１０は、透光カバー１１及びハウジング１２を主な構成要素として備える。透光カバー１１とハウジング１２とは灯室ＬＲを形成する部材の組であり、当該透光カバー１１の開口とハウジング１２の開口とを塞ぐように透光カバー１１とハウジング１２とが組み合わされて灯室ＬＲが形成される。
【００１８】
灯室ＬＲ内には灯具ユニットＬＰＵが収容されており、当該灯具ユニットＬＰＵは所定の固定具により例えばハウジング１２に固定される。この灯具ユニットＬＰＵには、光源ユニットＬＳＵとリフレクタユニットＲＦＵとが含まれる。光源ユニットＬＳＵは光源パッケージ２０と給電アタッチメント３０と放熱部材４０とを有し、リフレクタユニットＲＦＵはリフレクタ５０とリフレクタ支持部６０とを有する。
【００１９】
図２は図１の灯具ユニットの各構成要素を分解して示す分解図であり、図３は図１の光源ユニットの一部を示す断面図である。図２に示すように、光源パッケージ２０は、パッケージ本体２１と一対の電極２２と一対のねじ止め板２３とを有する。
【００２０】
パッケージ本体２１は、図３に示すように、金属基板２４上に半導体発光素子２５が実装され、当該半導体発光素子２５の周囲の全周にわたって筒状の側壁２６が配置される。半導体発光素子２５としては、例えば、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)、ＬＤ(Laser Diode)、有機ＥＬ(Electro Luminescence)などが挙げられる。側壁２６と金属基板２４によって囲まれる空間には光透過性の封止樹脂２７が充填される。このように本実施形態のパッケージ本体２１は、金属基板２４と側壁２６とで囲まれる空間に半導体発光素子２５を収容し、その半導体発光素子２５を封止樹脂２７で被覆している。図１では、便宜上、パッケージ本体２１の断面が省略されている。なお、光透過性の封止樹脂２７に代えて、光散乱粉体を透明樹脂に混練することで得られる白色系の樹脂が採用されても良い。光散乱粉体としては、例えば、アルミナ、酸化タングステン、二酸化ケイ素（シリカ）などが挙げられる。白色系の樹脂が採用される場合、半導体発光素子２５の光出射部を露出した状態で光出射部以外が封止されるように、側壁２６と金属基板２４によって囲まれる空間に白色系の樹脂が配置される。
【００２１】
一対の電極２２は、それぞれ、放熱部材４０の配置面４１Ａ側を向く第１の面Ｆ１と、当該第１の面Ｆ１とは反対側の第２の面Ｆ２とを含む板状とされる。本実施形態の場合、一対の電極２２は、それぞれ、パッケージ本体２１の側壁２６から外側に延在する外側部分と、当該側壁２６内部に延在する壁内部分と、当該側壁２６の内部の底面側に延在する内側部分とを有する。一対の電極２２の一方の内側部分にはワイヤー２８により半導体発光素子２５のカソードが接続され、当該一対の電極２２の他方の内側部分にはワイヤー２８により半導体発光素子２５のアノードが接続される。なお、電極２２の内側部分とパッケージ本体２１の金属基板２４との間は非光透過性樹脂２９により埋められる。
【００２２】
一対のねじ止め板２３は、図２に示すように、放熱部材４０に対してねじにより固定される部位であり、電極２２の延在方向とは略直交する方向においてパッケージ本体２１を挟むようにそのパッケージ本体２１の側壁２６から突出している。一対のねじ止め板２３の一方にはねじ止め板２３の厚さ方向に沿って所定のねじに対応するねじ孔２３Ｏが設けられ、当該一対のねじ止め板２３の他方にはねじ止め板２３の厚さ方向に沿って所定のねじの軸部を挿通可能な切り欠き２３Ｃが設けられる。
【００２３】
本実施形態の光源パッケージ２０では、金属基板２４において半導体発光素子２５が実装されている面とは反対の面側がパッケージ本体２１の底面とされ、当該パッケージ本体２１の底面と電極２２の第１の面Ｆ１とは概ね同一面であり同程度の面内にある。ただし、第１の面Ｆ１は、本実施形態のように金属基板２４の一面と同一平面上に配置されていなくても良い。例えば、金属基板２４に対して段差を設けて第１の面Ｆ１が放熱部材４０の配置面４１Ａと離間していても良い。また、半導体発光素子２５において金属基板２４に実装されている面とは反対の面側が半導体発光素子２５の発光面とされる。この発光面が灯具１の下側に位置するよう光源パッケージ２０が配置される。
【００２４】
給電アタッチメント３０は、外部に設けられる電源である外部電源からの電力を供給する給電部品であり、図２に示すように、一対の給電線３１と被覆部材３２とを有する。給電線３１は、外部電源から供給される電流を伝送する板状の導電部材であり、弾性を有する。
【００２５】
被覆部材３２は、被覆シート部３３とコネクタ部３４と一対のねじ止め板３５を有する。被覆シート部３３は給電線３１の中間部を被覆するシート状の絶縁部材であり、本実施形態では略直方体とされる。給電線３１の中間部は、給電線３１の一方の端部である給電端子３１Ａと、当該給電線３１の他方の端部であるコネクタ端子３１Ｂとに挟まれる部位である。被覆部材３２の材料としては、例えば、ポリカーボネートや、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。この被覆シート部３３には被覆シート部３３の厚さ方向に沿って被覆シート部３３を貫通する開口３３Ｏが設けられ、当該開口３３Ｏには給電線３１の給電端子３１Ａが被覆シート部３３から露出している。なお、本実施形態では、被覆シート部３３の厚さ方向は灯具１の上下方向に対応している。
【００２６】
コネクタ部３４は、被覆シート部３３の一面における例えば角の領域からその面に対して略直交する方向に突出するように設けられており、外部のコネクタが嵌合される開口３４Ｏを有する。このコネクタ部３４の開口３４Ｏ内では、給電線３１のコネクタ端子３１Ｂが被覆シート部３３から露出している。なお、本実施形態では、コネクタ部３４が設けられる被覆シート部３３の一面は下面として灯具１に配置される。
【００２７】
一対のねじ止め板３５は、放熱部材４０に対してねじにより固定される部位であり、被覆シート部３３を挟むようにその被覆シート部３３の短手方向の端部の略中央部分から突出している。一対のねじ止め板３５には、それぞれ、ねじ止め板３５の厚さ方向に沿って所定のねじに対応するねじ孔３５Ｏが設けられている。
【００２８】
放熱部材４０は、パッケージ本体２１の半導体発光素子２５での発光により生じる熱などを放熱させる部材であり、本実施形態では金属板とされる。この放熱部材４０は、所定部位で屈曲してＬ字状に形成されており、第１プレート４１とその第１プレート４１に対して略直交する第２プレート４２とで構成される。この第１プレート４１の長手方向は灯具１の前方とされ、当該灯具１の下側になる第１プレート４１の面が配置面４１Ａとされる。配置面４１Ａは、光源パッケージ２０、給電アタッチメント３０及びリフレクタ支持部６０が配置される側の面である。なお、第１プレート４１における配置面４１Ａとは逆の面側に放熱フィンが設けられていても良い。
【００２９】
第１プレート４１には、配置面４１Ａから配置面４１Ａとは反対側の面にまで貫通する貫通孔４３が設けられる。また第１プレート４１には、光源パッケージ２０を固定するねじに対応するねじ孔４４Ｏと、給電アタッチメント３０を固定するねじに対応するねじ孔４５Ｏと、リフレクタ支持部６０を固定するねじに対応するねじ孔４６Ｏと、リフレクタ支持部６０を位置決めするピンに対応するピン孔４６Ｐとが設けられる。
【００３０】
リフレクタ５０は、灯具１の前方に向く面を反射面５１として有する光学系の部材である。この反射面５１では、光源パッケージ２０の半導体発光素子２５（図３）から発光する光の少なくとも一部が灯具１の前方に反射される。
【００３１】
反射面５１は、灯具１の前方となる側が内側となるように湾曲しており、例えば放物線を基調とする自由曲面から成る凹状の形状とされる。より具体的には、反射面５１の鉛直方向の断面における形状は放物線の頂点よりも下側の形状とされ、反射面５１の水平方向の断面における形状は、放物線の頂点を含む形状とされる。ただし、反射面５１の鉛直方向の断面における放物線と、水平方向の断面における放物線とは互いに異なる放物線とされても良い。また、水平方向の断面の形状は放物線状とされていなくても良く、例えば楕円の一部とされても良い。
【００３２】
リフレクタ支持部６０は、リフレクタ５０を支持する部材である。このリフレクタ支持部６０は、リフレクタ５０と一体に成形されていても良く、当該リフレクタと５０とは別体であっても良い。本実施形態のリフレクタ支持部６０は、土台部６１と複数の支柱部６２〜６４とを有している。土台部６１は例えば板状でなり、当該土台部６１には、短手方向の一方の端部から他方の端部に向かって切り欠き６１Ａが設けられる。切り欠き６１Ａは、本実施形態では土台部６１が配置されているリフレクタ５０の略中央領域を超え、当該リフレクタ５０と土台部６１の他方の端部との間にまで延在している。
【００３３】
複数の支柱部６２〜６４は、それぞれ、土台部６１のうちリフレクタ５０が固定される面とは反対側の面に固定される。本実施形態では、土台部６１の長手方向の一方の端部と切り欠き６１Ａとの間に支柱部６２が位置し、当該土台部６１の長手方向の他方の端部と切り欠き６１Ａとの間に支柱部６３が位置する。また、土台部６１の短手方向の一端部と切り欠き６１Ａとの間に支柱部６４が位置する。支柱部６２，６３には第１プレート４１のピン孔４６Ｐに挿通されるピン６２Ａ，６３Ａが設けられ、支柱部６４にはその支柱部６４の高さ方向に沿って所定のねじに対応するねじ孔６４Ｏが設けられる。支柱部６２〜６４の高さは、給電アタッチメント３０における被覆シート部３３の一面からのコネクタ部３４の高さ以上とされる。
【００３４】
以上の光源パッケージ２０と給電アタッチメント３０とリフレクタ支持部６０とは放熱部材４０の第１プレート４１に固定される。すなわち、光源パッケージ２０のねじ孔２３Ｏと第１プレート４１のねじ孔４４Ｏとに所定のねじが順に螺合され、当該光源パッケージ２０の切り欠き２３Ｃに所定のねじの軸が挿通されそのねじが第１プレート４１のねじ孔４４Ｏに螺合される。これにより光源パッケージ２０におけるパッケージ本体２１が第１プレート４１の配置面４１Ａ側に固定される。
【００３５】
パッケージ本体２１が第１プレート４１に固定された場合、図３に示すように、パッケージ本体２１における金属基板２４は第１プレート４１の配置面４１Ａに当接し、半導体発光素子２５で生じる熱が放熱部材４０に伝導可能な状態である。またこの場合、光源パッケージ２０における電極２２の第１の面Ｆ１側には第１プレート４１の貫通孔４３が位置し、当該第１の面Ｆ１は貫通孔４３における配置面４１Ａ側の開口に対向している。すなわち、第１プレート４１の配置面４１Ａとは直交する方向では電極２２と貫通孔４３とは重なり、配置面４１Ａとは直交する方向から配置面４１Ａを正面視した場合、図４に示すように、当該貫通孔４３の外縁４３Ａよりも内側に電極２２が位置する。
【００３６】
また、図５に示すように、給電アタッチメント３０のねじ孔３５Ｏと第１プレート４１のねじ孔４５Ｏとに所定のねじが順に螺合されることで、給電アタッチメント３０における被覆シート部３３が第１プレート４１の配置面４１Ａ側に固定される。
【００３７】
被覆シート部３３が第１プレート４１に固定された場合、その被覆シート部３３の開口３３Ｏには放熱部材４０の配置面４１Ａ上に固定される光源パッケージ２０が配置される。またこの場合、光源パッケージ２０の電極２２の第２の面Ｆ２側は、被覆シート部３３の開口３３Ｏに露出する給電端子３１Ａにより押し付けられる。すなわち、電極２２の第２の面Ｆ２側は、給電端子３１Ａから電力供給が可能な給電部を含んでいる。
【００３８】
また、リフレクタ支持部６０における支柱部６２，６３のピン６２Ａ，６３Ａが第１プレート４１のピン孔４６Ｐに挿通された状態で支柱部６２，６３と第１プレート４１とが例えば接着剤により接着される。これに加えて支柱部６４のねじ孔６４Ｏと第１プレート４１のねじ孔４６Ｏとに所定のねじが順に螺合される。これによりリフレクタ支持部６０が第１プレート４１の配置面４１Ａ側に固定される。
【００３９】
リフレクタ支持部６０が第１プレート４１に固定された場合、そのリフレクタ支持部６０における土台部６１の切り欠き６１Ａ内には放熱部材４０の配置面４１Ａ上に固定される光源パッケージ２０及び給電アタッチメント３０が配置される。またこの場合、土台部６１の下面における光源パッケージ２０の後方位置にリフレクタ５０の上端が位置しており、その位置から前方に向かってリフレクタ５０が垂下する。さらにこの場合、支柱部６２〜６４の高さが被覆シート部３３の一面からのコネクタ部３４の高さ以上であるため、当該コネクタ部３４が土台部６１の切り欠き６１Ａからリフレクタ５０側に突出することが防止される。したがって、光源パッケージ２０の半導体発光素子２５から発光する光がコネクタ部３４により遮られることが抑止される。
【００４０】
以上のように本実施形態の光源ユニットＬＳＵには、半導体発光素子２５が収容されるパッケージ本体２１、及び、当該半導体発光素子２５に接続されパッケージ本体２１の側壁２６から外側に延在する電極２２を有する光源パッケージ２０が備えられる。また、本実施形態の光源ユニットＬＳＵには、光源パッケージ２０が配置される配置面４１Ａを有する放熱部材４０が備えられる。この光源パッケージ２０におけるパッケージ本体２１は半導体発光素子２５で生じる熱が放熱部材４０に伝導可能な状態で配置面４１Ａ側に固定され、当該光源パッケージ２０における電極２２は放熱部材４０と離間される。
【００４１】
本実施形態の場合、放熱部材４０は、配置面４１Ａから配置面４１Ａとは反対側にまで貫通する貫通孔４３を有し、当該貫通孔４３の配置面４１Ａ側の開口に電極２２の第１の面Ｆ１が対向している。このように本実施形態では、電極２２の下側が貫通孔４３の空間とされることで電極２２と放熱部材４０とが離間される。このため、光源パッケージ２０の側方に電極２２が配置されていても放熱部材４０と絶縁される。また、パッケージ本体２１の側壁２６の外側に電極２２が配置されていることで、当該パッケージ本体２１の側壁２６に沿った方向に電極２２が配置される場合に比べて、半導体発光素子２５から発光する光が電極２２により遮られることが低減される。こうして、外部に出射する光の光量が低減することを抑制し得る光源ユニットＬＳＵが提供される。
【００４２】
なお、電極２２は、放熱部材４０の配置面４１Ａ側を向く第１の面Ｆ１と、第１の面Ｆ１とは反対側の第２の面Ｆ２とを含む板状であり、当該第２の面Ｆ２側は給電端子３１Ａから電力供給が可能な給電部を含んでいる。
【００４３】
また、本実施形態のパッケージ本体２１では、半導体発光素子２５を配置している金属基板２４が、放熱部材４０に対して絶縁部材を介することなく直接的に当接している。このため、放熱部材４０に対して絶縁部材を介して金属基板２４が配置される場合に比べて、半導体発光素子２５で生じる熱に対する放熱部材４０での放熱量を高めることができ、その分だけ半導体発光素子２５を駆動するための駆動電流を高めることができる。
【００４４】
（２）第２実施形態
次に、第２実施形態における光源ユニットＬＳＵについて説明する。なお、本実施形態の光源ユニットＬＳＵにおける構成要素のうち第１実施形態と同一又は同等の構成要素については第１実施形態と同一の参照符号を付し、当該第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００４５】
図６は、第２実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図である。本実施形態の光源ユニットＬＳＵでは、放熱部材４０における第１プレート４１の構造が第１実施形態と異なる。すなわち、第１実施形態では第１プレート４１に貫通孔４３が設けられていたのに対し、本実施形態では第１プレート４１に凹部７１が設けられている。
【００４６】
この凹部７１は配置面４１Ａから配置面４１Ａとは反対側の面に向かって凹む部位であり、当該凹部７１の内壁で囲まれる空間には絶縁部材７２が配置される。絶縁部材７２は略直方体形状とされ、凹部７１の開口から外側に突出する突出部７２Ａを有する。なお、凹部７１の開口は、当該凹部７１の内周面側の先端に囲まれる部分であり、当該凹部７１の開口面は本実施形態では第１プレート４１の配置面４１Ａと同じ面上に位置する。このような絶縁部材７２の材料としては、例えば熱硬化性樹脂や光硬化樹脂に代表される硬化樹脂、あるいは、熱可塑性樹脂などの樹脂が挙げられる。
【００４７】
また、第１実施形態ではパッケージ本体２１における金属基板２４が第１プレート４１の配置面４１Ａに当接していたのに対し、本実施形態では金属基板２４と配置面４１Ａとの間に熱伝導性の接着剤７３が配置される。
【００４８】
この接着剤７３の高さは、絶縁部材７２の突出部７２Ａと同程度の高さとされる。なお、絶縁部材７２の突出部７２Ａの高さは、上記のように第１プレート４１の配置面４１Ａからの高さと同程度である。このように接着剤７３は、金属基板２４と第１プレート４１とを固定し、かつ、半導体発光素子２５で生じる熱などを伝達するのみならず、光源パッケージ２０が第１プレート４１の配置面４１Ａと略平行に支持されるように絶縁部材７２との高さを調整する部材となっている。なお、本実施形態では、光源パッケージ２０における一対のねじ止め板２３と、放熱部材４０におけるねじ孔４４Ｏとが省略されていても良い。
【００４９】
このような光源ユニットＬＳＵでは、第１プレート４１に対して光源パッケージ２０のパッケージ本体２１が固定された場合、光源パッケージ２０における電極２２の第１の面Ｆ１側には第１プレート４１の凹部７１が位置し、当該第１の面Ｆ１は凹部７１の開口側に向いている。すなわち、第１プレート４１の配置面４１Ａとは直交する方向では電極２２と凹部７１とは重なり、配置面４１Ａとは直交する方向から配置面４１Ａを正面視した場合、図７に示すように、当該凹部７１の開口の縁７１Ａよりも内側に電極２２が位置している。
【００５０】
この電極２２は、第１プレート４１の凹部７１内に配置される絶縁部材７２により支持される。このため、給電アタッチメント３０の給電端子３１Ａによって電極２２が第１プレート４１側に押し付けられても、当該押し付けに応じて電極２２が第１プレート４１側に変形することが抑止される。したがって、電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を強固にすることができ、振動等が生じても電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を安定して確保することができる。
【００５１】
また本実施形態の場合、第１プレート４１と光源パッケージ２０のパッケージ本体２１とを接着する接着剤７３が絶縁部材７２とともに光源パッケージ２０を配置面４１Ａと略平行に支持する。このため、接着剤７３は、単に金属基板２４と第１プレート４１とを接着するのみならず、第１プレート４１の配置面４１Ａと略平行に光源パッケージ２０が支持されるように絶縁部材７２との高さを調整する部材を兼ねることができ、その分だけ部品点数を削減できる。
【００５２】
なお、本実施形態では、絶縁部材７２及び接着剤７３が省略されていても良い。ただし、上記のように、電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を強固にし、また部品点数を削減するためには、絶縁部材７２及び接着剤７３が設けられていることが好ましい。
【００５３】
（３）第３実施形態
次に、第３実施形態における光源ユニットＬＳＵについて説明する。なお、本実施形態の光源ユニットＬＳＵにおける構成要素のうち第１実施形態と同一又は同等の構成要素については第１実施形態と同一の参照符号を付し、当該第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００５４】
図８は、第３実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図である。本実施形態の光源ユニットＬＳＵでは、第１プレート４１の貫通孔４３が絶縁部材７４により埋められている。この絶縁部材７４の材料としては、例えば熱硬化性樹脂や光硬化樹脂に代表される硬化樹脂、あるいは、熱可塑性樹脂などの樹脂が挙げられる。
【００５５】
このような光源ユニットＬＳＵでは、第１プレート４１に対して光源パッケージ２０のパッケージ本体２１が固定された場合、光源パッケージ２０における電極２２は、絶縁部材７４によって第１プレート４１の配置面４１Ａと同じ高さとなる位置で支持される。このため、給電アタッチメント３０の給電端子３１Ａによって電極２２が第１プレート４１側に押し付けられても、当該押し付けに応じて電極２２が第１プレート４１側に変形することが抑止される。したがって、電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を強固にすることができ、振動等が生じても電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を安定して確保することができる。
【００５６】
（４）第４実施形態
次に、第４実施形態における光源ユニットＬＳＵについて説明する。なお、本実施形態の光源ユニットＬＳＵにおける構成要素のうち第１実施形態と同一又は同等の構成要素については第１実施形態と同一の参照符号を付し、当該第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００５７】
図９は第４実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図であり、図１０は図９の断面とは直交する方向の断面で絶縁部材が取り付けられている様子を示す図である。図９、図１０に示すように、本実施形態の光源ユニットＬＳＵでは、絶縁部材８０が新たに備えられ、当該絶縁部材８０が第１プレート４１に取り付けられている。なお、貫通孔４３は本実施形態では略直方体形状になっており、当該貫通孔４３の短辺に沿った方向の断面が図９に示され、当該貫通孔４３の長辺に沿った方向の断面が図１０に示されている。
【００５８】
絶縁部材８０は、管部８１と第１フック部８２と第２フック部８３と閉塞部８４とを有する絶縁部材である。管部８１は、第１プレート４１の貫通孔４３に挿通可能な管状の部材であり、当該管部８１の外周面は貫通孔４３の内周面と隙間なく接する。第１フック部８２は、管部８１の一方の端部側に設けられ、第１プレート４１の配置面４１Ａ側の開口縁に掛け留められる部材である。第２フック部８３は、管部８１の他方の端部側に設けられ、第１プレート４１の配置面４１Ａとは逆の面側の開口縁に掛け留められる部材である。閉塞部８４は、管部８１の内空を閉塞する部材であり、例えば、管部８１の長手方向とは略直交する方向に沿って延在する板状部材とされる。
【００５９】
本実施形態の閉塞部８４は、第１フック部８２側の面側に電極支持部８５を有している。電極支持部８５における第１フック部８２側の面は、光源パッケージ２０の電極２２が配置される電極配置面８５Ａであり、閉塞部８４における第１フック部８２側の面８４Ａよりも高くなっている。
【００６０】
また、本実施形態では金属基板２４と配置面４１Ａとの間に熱伝導性の接着剤８６が配置される。この接着剤８６の高さは電極支持部８５の高さと同程度とされる。なお、電極支持部８５の高さは、閉塞部８４の面８４Ａと、電極支持部８５の電極配置面８５Ａとの間の距離である。このように接着剤８６は、金属基板２４と第１プレート４１とを固定し、かつ、半導体発光素子２５で生じる熱などを伝達するのみならず、光源パッケージ２０が第１プレート４１の配置面４１Ａと略平行に支持されるように電極支持部８５との高さを調整する部材となっている。なお、本実施形態では、光源パッケージ２０における一対のねじ止め板２３と、放熱部材４０におけるねじ孔４４Ｏとが省略されていても良い。
【００６１】
このような光源ユニットＬＳＵでは絶縁部材８０が第１プレート４１の貫通孔４３に固定される。すなわち、第１プレート４１の貫通孔４３に管部８１が挿通され、当該管部８１における一端側の第１フック部８２と他端側の第２フック部８３とが第１プレート４１を挟むようにして貫通孔４３の両端の開口縁に掛け留められる。
【００６２】
第１プレート４１の貫通孔４３に絶縁部材８０が固定された状態において、電極支持部８５の電極配置面８５Ａには光源パッケージ２０の電極２２の一部が配置され、パッケージ本体２１が接着剤８６により第１プレート４１に固定される。この状態では、電極２２は、絶縁部材８０の電極支持部８５に支持されているため、第１実施形態と同様に、光源パッケージ２０の側方に電極２２が配置されていても放熱部材４０と絶縁することができる。また、給電アタッチメント３０の給電端子３１Ａによって電極２２が第１プレート４１側に押し付けられても、当該押し付けに応じて電極２２が第１プレート４１側に変形することが低減される。したがって、電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を強固にすることができる。
【００６３】
また本実施形態の場合、第１プレート４１と光源パッケージ２０のパッケージ本体２１とを接着する接着剤８６が電極支持部８５とともに光源パッケージ２０を配置面４１Ａと略平行に支持する。このため、接着剤８６は、単に金属基板２４と第１プレート４１とを接着するのみならず、第１プレート４１の配置面４１Ａと略平行に光源パッケージ２０が支持されるように電極支持部８５との高さを調整する部材を兼ねることができ、その分だけ部品点数を削減できる。
【００６４】
なお、絶縁部材８０の電極支持部８５が省略され、第１プレート４１の配置面４１Ａ上に固定された光源パッケージ２０の電極２２の第１の面Ｆ１と閉塞部８４の面８４Ａとが離間するように閉塞部８４が設けられていても良い。
【００６５】
このようにした場合、電極２２と閉塞部８４との空間を隔てて電極２２と閉塞部８４とが絶縁される。また、電極２２と閉塞部８４との空間に絶縁部材８０とは別の絶縁部材が配置されていても良い。
【００６６】
（５）第５実施形態
次に、第５実施形態における光源ユニットＬＳＵについて説明する。なお、本実施形態の光源ユニットＬＳＵにおける構成要素のうち第１実施形態と同一又は同等の構成要素については第１実施形態と同一の参照符号を付し、当該第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００６７】
図１１は第５実施形態における光源パッケージを示す斜視図であり、図１２は第５実施形態における光源ユニットを図３と同じ視点で示す断面図である。図１１に示すように、本実施形態における光源パッケージ２０の電極２２には、給電端子３１Ａの押し付けに応じてパッケージ本体２１に加わる応力を吸収する応力吸収部９０が設けられる。
【００６８】
この応力吸収部９０は、本実施形態ではパッケージ本体２１の側壁２６から電極２２が外側に延在する延在方向とは略直交する方向に沿って切り欠かれた切り欠き部９１として形成される。この切り欠き部９１では、切り欠き部９１以外の他の電極部分に比べて給電端子３１Ａによる押し付けに応じて変形する変形量が大きくなっている。このため、切り欠き部９１が変形する分だけ電極２２からパッケージ本体２１に伝わる力が低減される。こうして、給電端子３１Ａが電極２２に押し付けられることでパッケージ本体２１に加わる応力が切り欠き部９１で吸収される。このため、パッケージ本体２１に加わる応力を吸収することができる分だけ、電極２２に対する給電端子３１Ａの押し付け力を高めることができる。したがって、電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を強固にすることができ、振動等が生じても電極２２に対する給電端子３１Ａの接点を安定して確保することができる。
【００６９】
また本実施形態では、図１２に示すように、応力吸収部９０は、電極２２において給電端子３１Ａが当接される接点とパッケージ本体２１の側壁２６との間に設けられる。この応力吸収部９０よりも接点側の電極部分は、放熱部材４０の第１プレート４１に膜状の絶縁シート９２を介して支持され、当該応力吸収部９０から第１プレート４１側には凹部９３の空間が形成される。このため、給電端子３１Ａによる押し付けに応じて、電極２２の切り欠き部９１が凹部９３の空間に撓むように変形することができる。したがって、凹部９３の空間が未形成である場合に比べて切り欠き部９１の変形量が大きくなる分だけ、電極２２からパッケージ本体２１に伝わる力をより一段と低減することができる。
【００７０】
なお、本実施形態の凹部９３に代えて、配置面４１Ａから配置面４１Ａとは反対側の面にまで貫通する貫通孔が第１プレート４１に設けられていても良い。また、本実施形態の凹部９３は省略されていても良い。凹部９３が省略された場合であっても、本実施形態では電極２２に応力吸収部９０が設けられている限り、パッケージ本体２１に加わる応力を吸収することができる。
【００７１】
（６）第６実施形態
次に、第６実施形態における光源ユニットＬＳＵについて説明する。なお、本実施形態の光源ユニットＬＳＵにおける構成要素のうち第２実施形態と同一又は同等の構成要素については第１実施形態と同一の参照符号を付し、当該第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００７２】
図１３は第６実施形態における光源ユニットの放熱部材を示す図であり、図１４は第６実施形態における光源ユニットを図６と同じ視点で示す断面図である。図１３、図１４に示すように、本実施形態の光源ユニットＬＳＵでは、熱伝導性の接着剤７３と電極２２との間における放熱部材４０の第１プレート４１に、余剰の接着剤７３を取り込むための取り込み部１００が新たに設けられている点で、第２実施形態と相違する。
【００７３】
この取り込み部１００は、本実施形態では第１プレート４１の短手方向に沿って、当該第１プレート４１における長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって凹む溝部１０１として形成される。この溝部１０１では、配置面４１Ａから配置面４１Ａとは逆側の面に向かって凹んでいる。このため、金属基板２４と配置面４１Ａとの間に熱伝導性の接着剤７３が電極２２に向かって流れた場合にはその流れた接着剤７３が溝部１０１内に貯留される。こうして、余剰の接着剤７３が溝部１０１で取り込まれる。したがって、余剰の接着剤７３が電極２２に至って短絡することが低減される。
【００７４】
なお、溝部１０１は第１プレート４１の短手方向とは交わる方向に沿って形成されていても良い。また溝部１０１は、第１プレート４１における長手方向の一方の端部と他方の端部との間の一部分だけに形成されていても良い。さらに、溝部１０１に代えて、配置面４１Ａから配置面４１Ａとは反対側の面にまで貫通する１又は複数の貫通孔が、接着剤７３と電極２２との間における放熱部材４０の第１プレート４１に設けられていても良い。要するに、熱伝導性の接着剤７３と電極２２との間における放熱部材４０の領域の少なくとも一部に凹部又は貫通孔などでなる取り込み部が設けられていれば良い。
【００７５】
（７）変形例
以上、本発明について、上記実施形態を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７６】
例えば、上記実施形態では、第１プレート４１及び第２プレート４２により放熱部材４０が構成された。しかし、第２プレート４２が省略されていても良い。第２プレート４２を省略する場合、例えば、第１プレート４１の配置面４１Ａとは反対の面側が所定の固定具により筐体１０に固定される。また、第１プレート４１及び第２プレート４２により構成される第１の放熱部材と、当該第１プレート４１の配置面４１Ａ上に配置される第２の放熱部材とにより放熱部材４０が構成されても良い。
【００７７】
なお、第２の放熱部材としては図１５に示す例が挙げられる。図１５に示す第２の放熱部材は、例えば板状でなり、光源パッケージ２０のパッケージ本体２１が配置される第１の配置部１１１と、当該光源パッケージ２０の電極２２が配置される第２の配置部１１２とを有する。第１の配置部１１１には、光源パッケージ２０のねじ孔２３Ｏに対応するねじ孔１１１Ｏと、光源パッケージ２０の切り欠き２３Ｃに対応する切り欠き１１１Ｃとが設けられる。なお、図１４に示す光源パッケージ２０ではねじ止め板２３が省略される。
【００７８】
第２の配置部１１２には第１の絶縁部材１１３及び第２の絶縁部材１１４が貼り付けられ、当該第１の絶縁部材１１３及び第２の絶縁部材１１４によって電極２２が支持される。第１の絶縁部材１１３及び第２の絶縁部材１１４において電極２２を支持する支持面と、第１の配置部１１１においてパッケージ本体２１が配置される配置面とは同程度の面上に位置している。
【００７９】
図１４に示す光源パッケージ２０の電極２２には応力吸収部９０が設けられており、当該応力吸収部９０は第１の絶縁部材１１３及び第２の絶縁部材１１４によって支持されていない未支持の部位である。この部位では、第１の絶縁部材１１３及び第２の絶縁部材１１４よって支持されている電極部分に比べて給電端子３１Ａによる押し付けに応じて変形する変形量が大きくなっており、その分だけ電極２２からパッケージ本体２１に伝わる力が低減される。この図１４に示す例ように、第５実施形態の切り欠き部９１とは異なる構成により応力吸収部９０を得ることができる。
【００８０】
また、上記実施形態では、光源パッケージ２０におけるパッケージ本体２１の底面と、電極２２の第１の面Ｆ１とは同じ面上に位置していた。しかし、電極２２の第１の面Ｆ１は、パッケージ本体２１の底面よりも上側に位置していても下側に位置していても良い。
【００８１】
また、上記実施形態では、電極２２が、パッケージ本体２１の側壁２６から外側に延在する外側部分と、当該側壁２６内部に延在する壁内部分と、当該側壁２６の内部の底面側に延在する内側部分とを有していた。しかし、内側部分は省略されていても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によれば、部に出射する光の光量が低減することを抑制し得る光源ユニットが提供され、自動車の分野など灯具を用いる分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１・・・灯具
１０・・・筐体
２０・・・光源パッケージ
２１・・・パッケージ本体
２２・・・電極
Ｆ１・・・第１の面
Ｆ２・・・第２の面
３０・・・給電アタッチメント
３１・・・給電線
３１Ａ・・・給電端子
３２・・・被覆部材
４０・・・放熱部材
４１・・・第１プレート
４１Ａ・・・配置面
４２・・・第２プレート
４３・・・貫通孔
５０・・・リフレクタ
５１・・・反射面
６０・・・リフレクタ支持部
６１・・・土台部
６２〜６４・・・支柱部
７１・・・凹部
７２，７４・・・絶縁部材
７３・・・接着剤
８０・・・絶縁部材
８１・・・管部
８２・・・第１フック部
８３・・・第２フック部
８４・・・閉塞部
８５・・・電極支持部
９０・・・応力吸収部
９１・・・切り欠き部
９２・・・絶縁シート
９３・・・凹部
１００・・・取り込み部
１０１・・・溝部
１１１・・・第１の配置部
１１２・・・第２の配置部
１１３・・・第１の絶縁部材
１１４・・・第２の絶縁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2018092847.tif 000013
【図１２】
2018092847.tif 000014
【図１３】
2018092847.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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