(57)【要約】【課題】２本以上のリード線を含み、かつ、プリント基板に自立的にかつ容易に実装され得るように構成された電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、電気デバイス３を含む本体部４と、本体部４から延在する２本以上のリード線１０，１０ａとを備える。２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、第１の部分１１と、第２の部分１２と、第３の部分１３とを含む。第１の部分１１は、第２の部分１２に対して、第１の方向に屈曲されている。第３の部分１３は、第２の部分１２に対して、第１の方向とは反対の第２の方向に屈曲されている。第３の部分１３は、本体部４に対して第１の方向側だけに延在している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気デバイスを含む本体部と、
前記本体部から延在する２本以上のリード線とを備え、
前記２本以上のリード線の各々は、第１の部分と、前記第１の部分に接続される第２の部分と、前記第２の部分に接続される第３の部分と、前記第３の部分に接続される第４の部分とを含み、
前記第４の部分は、前記２本以上のリード線の前記各々において、前記第１の部分、前記第２の部分及び前記第３の部分よりも前記本体部の近くに位置しており、
前記第１の部分は、前記第２の部分に対して、第１の方向に屈曲されており、
前記第３の部分は、前記第２の部分に対して、前記第１の方向とは反対の第２の方向に屈曲されており、
前記第４の部分は、前記第３の部分に対して、第３の方向に屈曲されており、前記第３の方向は、前記第３の部分から前記本体部に近づく方向であり、
前記第３の部分は、前記本体部に対して前記第１の方向側だけに延在している、電子部品。
【請求項２】
前記第２の部分に対する前記第１の部分の第１の屈曲角度は、前記第２の部分に対する前記第３の部分の第２の屈曲角度よりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の屈曲角度は、１５度以上４５度以下である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２の屈曲角度は、５０度以上９０度以下である、請求項２または請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の前記電子部品と、
基材と、２つ以上の電極とを含むプリント基板とを備え、
前記基材は、第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有し、
前記２つ以上の電極は、前記第２の主面上に設けられており、
前記プリント基板は、前記第１の主面から前記第２の主面まで前記基材を貫通する２つ以上のスルーホールを有し、
前記２つ以上の電極の各々は、前記２つ以上のスルーホールの各々の周りに配置されており、
前記第２の部分は、前記２つ以上のスルーホールの前記各々の内部に配置されており、
前記第１の部分は、前記２つ以上の電極の前記各々に接触しており、
前記第３の部分は、前記第１の主面側に位置する前記プリント基板の表面に接触している、電子回路装置。
【請求項６】
前記第１の部分は、前記２つ以上の電極の前記各々に押し当てられており、
前記第３の部分は、前記第１の主面側に位置する前記プリント基板の前記表面に押し当てられている、請求項５に記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記第１の部分は、接合部材を用いて前記２つ以上の電極の前記各々に接合されている、請求項５または請求項６に記載の電子回路装置。
【請求項８】
前記２つ以上の電極の前記各々は、前記２つ以上のスルーホールの前記各々の内壁上にさらに設けられており、
前記第２の部分は、前記接合部材を用いて、前記２つ以上のスルーホールの前記各々の前記内壁上に設けられた前記２つ以上の電極の前記各々に接合されている、請求項７に記載の電子回路装置。
【請求項９】
前記プリント基板は、前記第１の主面上に設けられている膜を含み、前記膜は前記基材と異なる材料で構成されており、前記膜は、前記２つ以上のスルーホールに対して前記第２の方向側だけに配置されており、
前記第１の主面の平面視において、前記本体部の少なくとも一部は、前記膜に重なっている、請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の電子回路装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の前記電子部品をプリント基板に実装することを備え、前記プリント基板は、基材と、２つ以上の電極とを含み、前記基材は、第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有し、前記２つ以上の電極は、前記第２の主面上に設けられており、前記プリント基板は、前記第１の主面から前記第２の主面まで前記基材を貫通する２つ以上のスルーホールを有し、前記２つ以上の電極の各々は、前記２つ以上のスルーホールの各々の周りに配置されており、
前記電子部品を前記プリント基板に実装することは、前記第１の主面側から、前記２本以上のリード線の前記各々の前記第１の部分を前記２つ以上のスルーホールの前記各々に挿入し、それから、前記２本以上のリード線の前記各々の前記第２の部分を前記２つ以上のスルーホールの前記各々に挿入することを含み、それによって、前記第２の部分は前記２つ以上のスルーホールの前記各々の内部に配置され、前記第１の部分は前記２つ以上の電極の前記各々に接触し、前記第３の部分は前記第１の主面側に位置する前記プリント基板の表面に接触する、電子回路装置の製造方法。
【請求項１１】
前記電子部品が実装された前記プリント基板を前記第１の主面側から観察することによって、前記電子部品が実装された前記プリント基板を検査することをさらに備え、
前記プリント基板は、前記第１の主面上に設けられている膜を含み、前記膜は前記基材と異なる材料で構成されており、前記膜は、前記２つ以上のスルーホールに対して前記第２の方向側だけに配置されており、
前記電子部品が実装された前記プリント基板を検査することは、前記第１の主面の平面視における前記電子部品と前記膜との間の相対的な位置関係を検出することを含む、請求項１０に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１２】
接合部材を用いて、前記第１の部分を前記２つ以上の電極の前記各々に接合することをさらに備える、請求項１０または請求項１１に記載の電子回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子回路装置及び電子回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許第３５２５７２４号明細書（特許文献１）は、電子部品を回路基板へ実装する方法を開示している。電子部品は、樹脂封止部と、樹脂封止部から延在する３本のリード線とを含む。回路基板は、３つのスルーホールを有する。電子部品が含む３本のリード線は、回路基板が有する３つのスルーホールへ各々に挿入される。３本のリード線のうち中央のリード線は、第１の方向に折り曲げられる。３本のリード線のうち残りのリード線は、第１の方向とは反対の第２の方向に折り曲げられる。３本のリード線のうち残りのリード線における回路基板挿入部は、３つのスルーホールが延在する方向に沿って延在している。３本のリード線のうち中央のリード線における回路基板挿入部は、３つのスルーホールが延在する方向に対して傾斜する方向に延在している。回路基板の平面視において、電子部品に含まれる３本のリード線と、回路基板が有する３つのスルーホールとは、ジグザグに配置されている。電子部品に含まれる３本のリード線は、３つのスルーホールの間に位置する回路基板を各々に挟持する。このため、電子部品は、自立的に回路基板上へ実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３５２５７２４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された電子部品を回路基板へ実装する方法は、２本のリード線を含む電子部品に適用され得ない。また、特許文献１に開示された電子部品を回路基板へ実装する方法では、回路基板の平面視において、電子部品に含まれる３本のリード線と、回路基板が有する３つのスルーホールとは、ジグザグに配置されている。電子部品に含まれる３本のリード線は、電子部品の両側を観察しながら、回路基板が有する３つのスルーホールへ各々に挿入する必要がある。このため、特許文献１に開示された電子部品を回路基板へ実装する方法では、電子部品を回路基板へ実装することが困難である。
【０００５】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、第１の目的は、２本以上のリード線を含み、かつ、プリント基板へ自立的にかつ容易に実装され得る電子部品を提供することである。第２の目的は、２本以上のリード線を含む電子部品が、プリント基板へ自立的にかつ容易に実装され得る電子回路装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品は、電気デバイスを含む本体部と、本体部から延在する２本以上のリード線とを備える。２本以上のリード線の各々は、第１の部分と、第１の部分に接続される第２の部分と、第２の部分に接続される第３の部分と、第３の部分に接続される第４の部分とを含む。第４の部分は、２本以上のリード線の各々において、第１の部分、第２の部分及び第３の部分よりも本体部の近くに位置している。第１の部分は、第２の部分に対して、第１の方向に屈曲されている。第３の部分は、第２の部分に対して、第１の方向とは反対の第２の方向に屈曲されている。第４の部分は、第３の部分に対して、第３の方向に屈曲されている。第３の方向は、第３の部分から本体部へ近づく方向である。第３の部分は、本体部に対して第１の方向側だけに延在する。
【０００７】
本発明の電子回路装置は、上記の電子部品と、プリント基板とを備える。プリント基板は、基材と、２つ以上の電極とを含む。基材は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する。プリント基板は、第１の主面から第２の主面まで基材を貫通する２つ以上のスルーホールを有する。２つ以上の電極は、第２の主面上に設けられている。２つ以上の電極の各々は、２つ以上のスルーホールの各々の周りに配置されている。第２の部分は、２つ以上のスルーホールの各々の内部へ配置されている。第１の部分は、２つ以上の電極の各々に接触している。第３の部分は、第１の主面側に位置するプリント基板の表面へ接触している。
【０００８】
本発明の電子回路装置の製造方法は、上記の電子部品をプリント基板へ実装することを備える。プリント基板は、基材と、２つ以上の電極とを含む。基材は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する。プリント基板は、第１の主面から第２の主面まで基材を貫通する２つ以上のスルーホールを有する。２つ以上の電極は、第２の主面上に設けられている。２つ以上の電極の各々は、２つ以上のスルーホールの各々の周りに配置されている。上記の電子部品をプリント基板に実装することは、第１の主面側から、２本以上のリード線の各々の第１の部分を２つ以上のスルーホールの各々に挿入し、それから、２本以上のリード線の各々の第２の部分を２つ以上のスルーホールの各々に挿入することを含み、それによって、第２の部分は２つ以上のスルーホールの各々の内部に配置され、第１の部分は２つ以上の電極の各々に接触し、第３の部分は第１の主面側に位置するプリント基板の表面へ接触する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品は、２本以上のリード線を含む。２本以上のリード線の各々では、第１の部分が、第２の部分に対して第１の方向に屈曲されて、第３の部分が、第２の部分に対して第１の方向とは反対の第２の方向に屈曲される。２本以上のリード線の各々は、第１の部分が第２の主面上に設けられる２つ以上の電極の各々に接触し、かつ、２本以上のリード線の各々の第３の部分が第１の主面側に位置するプリント基板の表面に接触し得るように構成される。電子部品は、第１の主面側に位置する２箇所以上と、第２の主面側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板へ支持され得るように構成される。このため、本発明の電子部品は、プリント基板へ自立的に実装され得るように構成される。さらに、２本以上のリード線の各々の第３の部分が、電子部品の本体部に対して第１の方向側だけに延在する。２本以上のリード線の各々は、電子部品の本体部の片側（電子部品の本体部に対して第１の方向側）だけを観察しながら、２つ以上のスルーホールの各々へ挿入され得るように構成される。このように、本発明の電子部品は、２本以上のリード線を含み、かつ、プリント基板へ容易に実装され得るように構成される。
【００１０】
本発明の電子回路装置では、電子部品は、２本以上のリード線を含む。２本以上のリード線の各々の第１の部分が、第２の主面上に設けられる２つ以上の電極の各々へ接触し、かつ、２本以上のリード線の各々の第３の部分が、第１の主面側に位置するプリント基板の表面へ接触する。電子部品は、第１の主面側に位置する２箇所以上と、第２の主面側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板へ支持される。このため、本発明の電子回路装置によれば、２本以上のリード線を含む電子部品は、プリント基板へ自立的に実装され得る。さらに、２本以上のリード線の各々の第３の部分が、電子部品の本体部に対して第１の方向側だけに延在する。電子部品の本体部の片側（電子部品の本体部に対して第１の方向側）だけを観察しながら、２本以上のリード線の各々は、２つ以上のスルーホールの各々へ挿入され得る。このように、本発明の電子回路装置によれば、２本以上のリード線を含む電子部品は、プリント基板へ容易に実装され得る。
【００１１】
本発明の電子回路装置の製造方法では、電子部品は、２本以上のリード線を含む。２本以上のリード線の各々の第１の部分が、第２の主面上に設けられる２つ以上の電極の各々へ接触し、かつ、２本以上のリード線の各々の第３の部分が、第１の主面側に位置するプリント基板の表面へ接触する。電子部品は、第１の主面側に位置する２箇所以上と、第２の主面側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板へ支持される。このため、本発明の電子回路装置の製造方法によれば、２本以上のリード線を含む電子部品は、プリント基板へ自立的に実装され得る。さらに、２本以上のリード線の各々の第３の部分が、電子部品の本体部に対して第１の方向側だけに延在する。電子部品の本体部の片側（電子部品の本体部に対して第１の方向側）だけを観察しながら、２本以上のリード線の各々は、２つ以上のスルーホールの各々へ挿入され得る。このように、本発明の電子回路装置の製造方法によれば、２本以上のリード線を含む電子部品は、プリント基板へ容易に実装され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品の概略側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品の概略平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の電子回路装置の概略部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の電子回路装置の概略平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品の製造方法の一工程を示す概略側面図である。
【図６】本発明の実施の形態１の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１０】比較例の電子回路装置の概略部分断面図である。
【図１１】比較例の電子回路装置の概略平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２の電子回路装置の概略部分断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２の電子回路装置の概略平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３の電子部品の概略側面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３の電子部品の概略平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態３の電子回路装置の概略部分断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態３の電子回路装置の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１４】
実施の形態１．
図１及び図２を参照して、実施の形態１に係る電子部品１を説明する。本実施の形態の電子部品１は、電気デバイス３を含む本体部４と、本体部４から延在する２本以上のリード線１０，１０ａとを備える。
【００１５】
電気デバイス３は、２つ以上の極を有する電気デバイス３である。特定的には、電気デバイス３は、コンデンサ、ダイオードまたは発光ダイオードのような２つの極を有する電気デバイスであってもよい。
【００１６】
本体部４は、電気デバイス３のパッケージである。本体部４は、特に限定されないが、電気デバイス３を封止する封止部材であってもよい。封止部材は、ガラスまたは熱硬化性エポキシ樹脂のような樹脂材料で構成されてよい。封止部材は、電気的に絶縁性を有する。本体部４は、特に限定されないが、電気デバイス３を封止する金属パッケージであってもよい。本体部４は、極性表示部５を含んでもよい。極性表示部５は、本体部４の中に含まれる電気デバイス３の極性を示す。極性表示部５は、特に限定されないが、本体部４と異なる色を有してもよい。
【００１７】
２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、例えば、銅線のような導電性を有する金属材料であってもよい。２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、例えば、棒状の金属材料であってもよいし、細長い平板状の金属材料であってもよい。特定的には、２本以上のリード線１０，１０ａは、２本のリード線１０，１０ａであってもよい。
【００１８】
２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、第１の部分１１と、第１の部分１１に接続される第２の部分１２と、第２の部分１２に接続される第３の部分１３と、第３の部分１３に接続される第４の部分１４とを含む。第４の部分１４が、第１の部分１１と、第２の部分１２及び第３の部分１３とよりも本体部４の近くに位置している。第１の部分１１が、第２の部分１２と、第３の部分１３及び第４の部分１４とよりも電子部品１の本体部４の遠くに位置している。２本以上のリード線１０，１０ａは、互いに同じ形状を有してもよい。
【００１９】
第１の部分１１が、第２の部分１２に対して第１の方向（例えば、−ｘ方向）に屈曲されている。第１の部分１１と第２の部分１２との間の屈曲部は、弾性変形可能である。第１の部分１１と第２の部分１２との間の第１の屈曲角度αは、１５度以上であってもよいし、２０度以上であってもよい。第１の屈曲角度αは、４５度以下であってもよいし、４０度以下であってもよい。
【００２０】
第３の部分１３が、第２の部分１２に対して第１の方向とは反対の第２の方向（例えば、＋ｘ方向）に屈曲されている。第２の部分１２と第３の部分１３との間の屈曲部は、弾性変形可能である。第２の部分１２と第３の部分１３との間の第２の屈曲角度βは、５０度以上であってもよいし、６０度以上であってもよい。第２の屈曲角度βは、９０度に等しくてもよいし、９０度未満であってもよい。第１の部分１１と第２の部分１２との間の第１の屈曲角度αは、第２の部分１２と第３の部分１３との間の第２の屈曲角度βよりも小さい。第３の部分１３は、電子部品１の本体部４に対して第１の方向側だけに延在する。
【００２１】
第４の部分１４が、第３の部分１３に対して第３の方向（例えば、＋ｚ方向）に屈曲されている。第３の部分１３と第４の部分１４との間の屈曲部は、弾性変形可能である。第３の方向は、第３の部分１３から電子部品１の本体部４へ近づく方向である。第２の方向と第４の部分１４が延在する方向との間の角度γは、例えば、４５度より大きくてもよく、６０度以上であってもよく、７５度以上であってもよい。第２の方向と第４の部分１４が延在する方向との間の角度γは、例えば、１３５度より小さくてもよく、１２０度以上であってもよく、１０５度以上であってもよい。本実施の形態では、第２の方向と第４の部分１４が延在する方向との間の角度γは、９０度である。第１の主面２１の平面視において、第１の部分１１と第３の部分１３との間の角度δは、１３５度以上２２５度以下であってもよく、１６０度以上２００度以下であってもよく、１７５度以上１８５度以下であってもよい。
【００２２】
２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、第５の部分１５をさらに含んでもよい。第５の部分１５は、第４の部分１４と電子部品１の本体部４とに接続される。第５の部分１５は、第４の部分１４に対して屈曲されてている。第４の部分１４と第５の部分１５との間の屈曲部は、弾性変形可能である。第５の部分１５は、第４の部分１４に対して第５の方向（例えば、＋ｙ方向）に屈曲されている。第５の部分１５は、第４の部分１４に対して第５の方向とは反対の第６の方向（例えば、−ｙ方向）に屈曲されている。第１の主面２１の平面視において、電子部品１の本体部４は、リード線１０とリード線１０ａとの間に挟まれてもよい。
【００２３】
２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、電子部品１の本体部４へ接続される第１の端部と、第１の端部とは反対側の第２の端部とを含む。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第５の部分１５が、第１の端部を含み、第５の部分１５が、電子部品１の本体部４へ接続されている。第１の部分１１が、第２の端部を含んでもよい。
【００２４】
図３及び図４を参照して、実施の形態１に係る電子回路装置１８を説明する。電子回路装置１８は、電子部品１と、プリント基板１９とを備える。プリント基板１９は、基材２０と、２つ以上のスルーホール２４と、２つ以上の電極２３とを含む。本実施の形態の電子回路装置１８は、３組の構成を含み、３組の構成の各々は、電子部品１と、２つ以上のスルーホール２４と、２つ以上の電極２３と、膜２５とを含む。以下、３組の構成のうちの１つについて説明する。
【００２５】
基材２０は、第１の主面２１と、第１の主面２１とは反対側の第２の主面２２とを有する。基材２０は、例えば、ＣＥＭ−３基材のようなガラスコンポジット基材であってもよい。ガラスコンポジット基材は、例えば、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。基材２０は、例えば、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。ガラスエポキシ基材は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。
【００２６】
２つ以上のスルーホール２４の各々は、第１の主面２１から第２の主面２２まで基材２０を貫通する。第１の主面２１の平面視において、２つ以上のスルーホール２４の各々は、第５の方向（例えば、＋ｙ方向）及び第６の方向（例えば、−ｙ方向）に沿って、直線状に配置される。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２の直径は、２つ以上のスルーホール２４の直径よりも小さい。２本以上のリード線１０，１０ａの各々と２つ以上のスルーホール２４の各々との間にギャップが存在している。
【００２７】
膜２５は、第１の主面２１上に設けられる。膜２５は、２つ以上のスルーホール２４に対して第２の方向（例えば、＋ｘ方向）側だけに配置される。膜２５は、基材２０と異なる材料で構成される。膜２５は、基材２０と異なる色を有する。膜２５は、例えば、白色を有してもよい。膜２５は、例えば、紫外線硬化性樹脂のような樹脂で構成される。膜２５は、例えば、シルク印刷法により、第１の主面２１上に設けられる。
【００２８】
図３及び図４に示されるように、第１の主面２１の平面視において、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装される場合、膜２５の少なくとも一部は、電子部品１の本体部４と重なる。第５の方向（例えば、＋ｙ方向）及び第６の方向（例えば、−ｙ方向）に沿って、膜２５の少なくとも一部は、電子部品１の本体部４から露出してもよい。第１の方向（例えば、−ｘ方向）及び第２の方向（例えば、＋ｘ方向）において、膜２５の幅は、電子部品１の本体部４の幅より狭くてもよいし、電子部品１の本体部４の幅と等しくてもよい。第１の方向（例えば、−ｘ方向）及び第２の方向（例えば、＋ｘ方向）において、膜２５の少なくとも一部は、電子部品１の本体部４から露出してもよい。
【００２９】
図３に示されるように、２つ以上の電極２３の各々は、第２の主面２２上に設けられる。２つ以上の電極２３の各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々の周りに配置される。２つ以上の電極２３の各々は、銅箔のような導電性を有する金属材料で構成される。プリント基板１９は、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の配線（図示せず）をさらに含んでもよい。２つ以上の配線の各々は、２つ以上の電極２３の各々に接続される。２つ以上の配線の各々は、銅箔のような導電性を有する金属材料で構成される。特定的には、プリント基板１９は、２つ以上の電極２３が第２の主面２２上にのみ設けられる片面プリント基板であってもよい。
【００３０】
２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２が、２つ以上のスルーホール２４の内部へ挿入される。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３へ接触する。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第４の部分１４が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面から離れる方向に向かって延在する。特定的には、第４の部分１４は、第１の主面２１の法線方向に沿って延在してもよい。第１の部分１１の少なくとも一部は、第２の主面２２から突出してもよい。第３の部分１３は、電子部品１の本体部４に対して第１の方向側だけに延在する。第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面は、第１の主面２１と、第１の主面２１上に設けられる膜２５とを含む。
【００３１】
２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触している。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触している。電子部品１は、第１の主面２１側に位置する２箇所以上と、第２の主面２２側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板１９へ支持される。第１の主面２１の平面視において、第１の主面２１側に位置する２箇所以上と、第２の主面２２側に位置する２箇所以上とは、二次元的に分布してもよい。このように、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ自立的に実装され得る。すなわち、後述する接合部材３０が無くても、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ固定され得る。
【００３２】
第１の部分１１が、第２の部分１２に対して屈曲されている。第１の部分１１と第２の部分１２との間の屈曲部は、弾性変形可能である。第３の部分１３が、第２の部分１２に対して屈曲されている。第２の部分１２と第３の部分１３との間の屈曲部は、弾性変形可能である。特定的には、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々を押圧しながら、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触する。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面を押圧しながら、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。このように、本実施の形態の電子回路装置１８では、電子部品１は、第１の主面２１側に位置する２箇所以上と、第２の主面２２側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板１９へ弾性的に係止される。
【００３３】
図３に示される電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第１の屈曲角度αが、図１に示される電子部品１がプリント基板１９へ実装される前における第１の屈曲角度αに等しいまたはより小さくてもよい。図３に示される電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第２の屈曲角度βが、図１に示される電子部品１がプリント基板１９へ実装される前における第２の屈曲角度βに等しいまたはより大きくてもよい。電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第１の屈曲角度αが、５度以上であってもよいし、１５度以上であってもよい。電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第１の屈曲角度αが、４５度以下であってもよいし、４０度以下であってもよい。電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第２の屈曲角度βが、５０度以上であってもよいし、６０度以上であってもよい。電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第２の屈曲角度βが、１０５度以下であってもよいし、９０度以下であってもよい。このように、電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第１の屈曲角度αは、電子部品１がプリント基板１９へ実装された後における第２の屈曲角度βよりも小さい。
【００３４】
２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、接合部材３０を用いて第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３へ接合されてもよい。接合部材３０は、導電性を有する。接合部材３０は、特に限定されないが、はんだであってもよい。
【００３５】
図５を参照して、実施の形態１に係る電子部品１の製造方法を説明する。本実施の形態の電子部品１の製造方法は、直線状に延在する２本以上のリード線１０ｐの各々を折り曲げることを備える。直線状に延在する２本以上のリード線１０ｐを折り曲げることにより、第１の部分１１と、第１の部分１１に接続される第２の部分１２と、第２の部分１２に接続される第３の部分１３と、第３の部分１３に接続される第４の部分１４とを得る。具体的には、一対の金型３５，３６を用いて、２本以上のリード線１０ｐの各々がプレス加工されてもよい。
【００３６】
図３、図４、図６から図９及び図１２を参照して、実施の形態１に係る電子回路装置１８の製造方法を説明する。
【００３７】
本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法は、電子部品１をプリント基板１９へ実装することを備える。プリント基板１９は、基材２０と、２つ以上のスルーホール２４と、２つ以上の電極２３とを含む。基材２０は、第１の主面２１と、第１の主面２１とは反対側の第２の主面２２とを有する。２つ以上のスルーホール２４の各々は、第１の主面２１から第２の主面２２まで基材２０を貫通する。２つ以上の電極２３の各々は、第２の主面２２上に設けられる。２つ以上の電極２３の各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々の周りに配置される。電子部品１は、２本以上のリード線１０，１０ａを含む。電子部品１をプリント基板１９へ実装することは、第１の主面２１側から、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１を、２つ以上のスルーホール２４へ挿入し、それから、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２を２つ以上のスルーホール２４の各々へ挿入することを含む。それにより、第２の部分１２が、２つ以上のスルーホール２４の各々の内部へ配置されて、第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触して、第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。
【００３８】
具体的には、図６及び図７に示されるように、第４の部分１４を、第１の主面２１の法線に対して傾けながら、第１の部分１１が、２つ以上のスルーホール２４へ挿入される。それから、第２の部分１２が、２つ以上のスルーホール２４の各々へ挿入される。第１の部分１１と第２の部分１２との間の屈曲部が弾性変形可能であるため、第１の部分１１と第２の部分１２との間の第１の屈曲角度αが、一時的に減少する。第２の部分１２と第３の部分１３との間の屈曲部が弾性変形可能であるため、第２の部分１２と第３の部分１３との間の第２の屈曲角度βが、一時的に増加する。
【００３９】
それから、第４の部分１４が延在する方向が第１の主面２１の法線に沿う方向へ近づくように、プリント基板１９に対する電子部品１の向きが変更される。第１の部分１１と第２の部分１２との間の屈曲部が弾性変形可能であるため、第１の部分１１と第２の部分１２との間の第１の屈曲角度αが増加する。第２の部分１２と第３の部分１３との間の屈曲部が弾性変形可能であるため、第２の部分１２と第３の部分１３との間の第２の屈曲角度βが減少する。図８に示されるように、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、２つ以上の電極２３の各々へ接触する。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。このように、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法によれば、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ自立的に実装され得る。本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法は、第１の主面２１上に膜２５を形成することを含んでもよい。膜２５は、電子部品１をプリント基板１９へ実装する際のアライメントマークとして用いられてもよい。
【００４０】
図９及び図１２を参照して、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法は、第１の主面２１の平面視において、電子部品１が実装されたプリント基板１９が検査されることをさらに備えてもよい。具体的には、電子回路装置１８は、例えば、ＣＣＤカメラのような撮像部５０を用いて検査されてもよい。図９に示されるように、電子回路装置１８は、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分が、接合部材３０を用いて２つ以上の電極２３の各々へ接合される前に検査されてもよい。図１２に示されるように、電子回路装置１８は、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分が、接合部材３０を用いて２つ以上の電極２３の各々へ接合された後に検査されてもよい。
【００４１】
第１の主面２１の平面視における電子部品１と膜２５との間の相対的な位置関係を検出することにより、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されているか否かが検査されてもよい。例えば、良品判定部５２は、撮像部５０へ接続される。良品判定部５２は、撮像部５０で得られた画像を分析して、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されているか否かを判定するように構成される。具体的には、図３、図４及び図９に示されるように、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装される場合、第１の主面２１の平面視において、膜２５の少なくとも一部が電子部品１と重なる。撮像部５０で得られた画像を分析することにより、膜２５の少なくとも一部が電子部品１と重なると判断されるとき、良品判定部５２は、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されると判定する。
【００４２】
これに対して、図１０及び図１１に示される比較例の電子回路装置のように、電子部品１が誤った向きでプリント基板１９へ実装される場合（図１０及び図１１の左端の電子部品１及び膜２５を参照）、第１の主面２１の平面視において、膜２５全体が電子部品１から露出する。電子部品１がプリント基板１９へ実装されない場合（図１０及び図１１の右端の２つ以上のスルーホール２４の各々及び膜２５を参照）、第１の主面２１の平面視において、膜２５全体が電子部品１から露出する。撮像部５０で得られた画像を分析することにより、膜２５全体が電子部品１から露出すると判断されるとき、良品判定部５２は、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されないと判定する。
【００４３】
電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装される場合、第１の主面２１の平面視において、膜２５の少なくとも一部が電子部品１と重なる。このため、第１の主面２１の平面視において、電子部品１と膜２５との間の相対的な位置関係を検出することは、電子部品１と２つ以上のスルーホール２４の各々との間の相対的な位置関係を検出することに比べて、撮像部５０で得られた画像を分析すべき第１の主面２１の領域を減少させることができる。このように、第１の主面２１の平面視における電子部品１と膜２５との間の相対的な位置関係を検出することは、電子部品１が実装されたプリント基板１９の検査時間が短縮され得るとともに、電子部品１が実装されたプリント基板１９の検査精度が向上され得る。
【００４４】
図４に示されるように、２つ以上のスルーホール２４に対する膜２５の位置が予め決まっている。２つ以上のスルーホール２４に対する電子部品１の極性表示部５の位置は、電子部品１ごとに変動し得る。このため、第１の主面２１の平面視において、電子部品１の各々と膜２５との間の相対的な位置関係を検出することは、電子部品１の極性表示部５と２つ以上のスルーホール２４との間の相対的な位置関係を検出することに比べて容易である。このように、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法によれば、電子部品１は、正しい向きでプリント基板１９へ実装されているか否かが容易に検査され得る。
【００４５】
電子部品１が誤った向きでプリント基板１９へ実装される場合、電子部品１がプリント基板１９から取り外されて、それから、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されてもよい。電子部品１がプリント基板１９へ実装されていない場合、追加の電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されてもよい。このように、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法によれば、電子部品１とプリント基板１９との廃棄ロスが減少され得る。
【００４６】
本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法は、接合部材３０を用いて、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１と２つ以上の電極２３の各々とを接合されることをさらに備えてもよい。例えば、はんだ付け装置（図示せず）が含む溶融はんだを用いて、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１と２つ以上の電極２３の各々とがはんだ接合されてもよい。２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ自立的に実装される。電子部品１が実装されたプリント基板１９をはんだ付け装置へ移動させる間、電子部品１は、プリント基板１９に対して変位することが防止され得る。このため、図３及び図４に示される本実施の形態の電子回路装置１８は、製造され得る。
【００４７】
本実施の形態の電子部品１、電子回路装置１８及び電子回路装置１８の製造方法の効果を説明する。
【００４８】
本実施の形態の電子部品１は、電気デバイス３を含む本体部４と、本体部４から延在する２本以上のリード線１０，１０ａとを備える。２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、第１の部分１１と、第１の部分１１に接続される第２の部分１２と、第２の部分１２に接続される第３の部分１３と、第３の部分１３に接続される第４の部分１４とを含む。第４の部分１４が、第１の部分１１、第２の部分１２及び第３の部分１３よりも電子部品１の本体部４の近くに位置する。第１の部分１１が、第２の部分１２に対して第１の方向（例えば、−ｘ方向）に屈曲されている。第３の部分１３が、第２の部分１２に対して第１の方向とは反対の第２の方向（例えば、＋ｘ方向）に屈曲されている。第４の部分１４が、第３の部分１３に対して第３の方向（例えば、＋ｚ方向）に屈曲されている。第３の方向は、第３の部分１３から電子部品１の本体部４へ近づく方向である。第３の部分１３は、電子部品１の本体部４に対して第１の方向側だけに延在する。
【００４９】
第１の部分１１が、第２の部分１２に対して第１の方向に屈曲されている。第３の部分１３が、第２の部分１２に対して第１の方向とは反対の第２の方向に屈曲されている。２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、第１の部分１１が第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触し、かつ、第３の部分１３が第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触し得るように構成される。電子部品１は、第１の主面２１側に位置する２箇所以上と、第２の主面２２側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板１９へ支持され得るように構成される。このため、本実施の形態の電子部品１は、プリント基板１９へ自立的に実装され得るように構成される。さらに、第３の部分１３が、電子部品１の本体部４に対して第１の方向側だけに延在する。２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、電子部品１の本体部４の片側（電子部品１の本体部４に対して第１の方向側）だけを観察しながら、２つ以上のスルーホール２４へ挿入され得るように構成される。このように、本実施の形態の電子部品１は、２本以上のリード線１０，１０ａを含み、かつ、プリント基板１９へ容易に実装され得るように構成される。
【００５０】
本実施の形態の電子部品１では、第２の部分１２に対する第１の部分１１の第１の屈曲角度αが、第２の部分１２に対する第３の部分１３の第２の屈曲角度βよりも小さい。このため、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触して、かつ、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触し得る。このように、本実施の形態の電子部品１は、２本以上のリード線１０，１０ａを含み、かつ、プリント基板１９へ自立的にかつ容易に実装され得るように構成される。
【００５１】
本実施の形態の電子部品１では、第１の屈曲角度αが１５度以上４５度以下であってもよい。第１の屈曲角度αが１５度以上であるため、電子部品１は、プリント基板１９へ自立的に実装され得る。第１の屈曲角度αが４５度以下であるため、２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々へ容易に挿入され得る。このように、本実施の形態の電子部品１は、２本以上のリード線１０，１０ａを含み、かつ、プリント基板１９へ自立的にかつ容易に実装され得るように構成される。
【００５２】
本実施の形態の電子部品１では、第２の屈曲角度βが５０度以上９０度以下であってもよい。第２の屈曲角度βが５０度以上であるため、２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々へ容易に挿入され得る。第２の屈曲角度βが９０度以下であるため、第３の部分１３の各々は、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触し得る。このように、本実施の形態の電子部品１は、２本以上のリード線１０，１０ａを含み、かつ、プリント基板１９へ自立的にかつ容易に実装され得るように構成される。
【００５３】
本実施の形態の電子回路装置１８は、電子部品１と、プリント基板１９とを備える。プリント基板１９は、基材２０と、２つ以上の電極２３とを含む。基材２０は、第１の主面２１と、第１の主面２１とは反対側の第２の主面２２とを有する。プリント基板１９は、第１の主面２１から第２の主面２２まで基材２０を貫通する２つ以上のスルーホール２４を有する。２つ以上の電極２３は、第２の主面２２上に設けられる。２つ以上の電極２３の各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々の周りに配置される。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２が、２つ以上のスルーホール２４の各々の内部へ配置される。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触している。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。
【００５４】
本実施の形態の電子回路装置１８では、電子部品１は、２本以上のリード線１０，１０ａを含む。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触している。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。電子部品１は、第１の主面２１側に位置する２箇所以上と、第２の主面２２側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板１９へ支持される。このため、本実施の形態の電子回路装置１８によれば、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ自立的に実装され得る。さらに、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、電子部品１の本体部４に対して第１の方向側だけに延在する。２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、電子部品１の本体部４の片側（電子部品１の本体部４に対して第１の方向側）だけを観察しながら、２つ以上のスルーホール２４の各々へ挿入され得る。このように、本実施の形態の電子回路装置１８によれば、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ容易に実装され得る。
【００５５】
本実施の形態の電子回路装置１８では、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ押し当てられている。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ押し当てられる。このように、本実施の形態の電子回路装置１８によれば、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ自立的にかつ容易に実装され得る。
【００５６】
本実施の形態の電子回路装置１８では、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、接合部材３０を用いて、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接合されてもよい。このように、本実施の形態の電子回路装置１８によれば、接合部材３０を用いて、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、２つ以上の電極２３の各々へより強固に電気的及び機械的に接続され得る。
【００５７】
本実施の形態の電子回路装置１８では、プリント基板１９は、第１の主面２１上に設けられる膜２５を含む。膜２５は、基材２０と異なる材料で構成される。膜２５は、２つ以上のスルーホール２４に対して第２の方向側だけに配置される。第１の主面２１の平面視において、膜２５の少なくとも一部は、電子部品１の本体部４と重なる。このように、本実施の形態の電子回路装置１８によれば、膜２５を用いて、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されているか否かが容易に検査され得る。
【００５８】
本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法は、電子部品１をプリント基板１９へ実装することを備える。プリント基板１９は、基材２０と、２つ以上の電極２３とを含む。基材２０は、第１の主面２１と、第１の主面２１とは反対側の第２の主面２２とを有する。プリント基板１９は、第１の主面２１から第２の主面２２まで基材２０を貫通する２つ以上のスルーホール２４を有する。２つ以上の電極２３の各々は、第２の主面２２上に設けられる。２つ以上の電極２３の各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々の周りに配置される。電子部品１をプリント基板１９へ実装することは、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１を、第１の主面２１側から、２つ以上のスルーホール２４の各々へ挿入し、それから、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２が、２つ以上のスルーホール２４の各々へ挿入することを含む。それにより、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２が、２つ以上のスルーホール２４の内部へ配置され、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触し、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。
【００５９】
本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法では、電子部品１は、２本以上のリード線１０，１０ａを含む。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、第２の主面２２上に設けられる２つ以上の電極２３の各々へ接触して、かつ、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、第１の主面２１側に位置するプリント基板１９の表面へ接触する。電子部品１は、第１の主面２１側に位置する２箇所以上と、第２の主面２２側に位置する２箇所以上とにおいて、プリント基板１９へ支持される。このため、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法によれば、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ自立的に実装され得る。さらに、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第３の部分１３が、電子部品１の本体部４に対して第１の方向側だけに延在する。電子部品１の本体部４の片側（電子部品１の本体部４に対して第１の方向側）だけを観察しながら、２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々へ挿入され得る。このように、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法によれば、２本以上のリード線１０，１０ａを含む電子部品１は、プリント基板１９へ容易に実装され得る。
【００６０】
本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法は、接合部材３０を用いて、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１を２つ以上の電極２３の各々へ接合することをさらに備えてもよい。このように、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法によれば、接合部材３０を用いて、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第１の部分１１が、２つ以上の電極２３の各々へより強固に電気的及び機械的に接続され得る。
【００６１】
本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法は、電子部品１が実装されたプリント基板１９を第１の主面２１側から観察することによって、電子部品１が実装されたプリント基板１９を検査することをさらに備えてもよい。プリント基板１９は、第１の主面２１上に設けられる膜２５を含んでもよい。膜２５は、基材２０と異なる材料で構成される。膜２５は、２つ以上のスルーホール２４に対して第２の方向側だけに配置される。電子部品１が実装されたプリント基板１９を検査することは、第１の主面２１の平面視における電子部品１と膜２５との間の相対的な位置関係を検出することを含んでもよい。このように、本実施の形態の電子回路装置１８の製造方法によれば、膜２５を用いて、電子部品１が正しい向きでプリント基板１９へ実装されているか否かが容易に検査され得る。
【００６２】
実施の形態２．
図１３及び図１４を参照して、実施の形態２に係る電子回路装置１８ｂを説明する。本実施の形態の電子回路装置１８ｂは、実施の形態１の電子回路装置１８と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００６３】
２つ以上の電極２８の各々は、第１の主面２１上へさらに設けられる。２つ以上の電極２８の各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々の内壁上へさらに設けられる。第１の主面２１上へ設けられる２つ以上の電極２８の各々と、第２の主面２２上へ設けられる２つ以上の電極２８の各々とは、２つ以上のスルーホール２４の各々の内壁に設けられる銅めっきなどの金属膜により接続される。２つ以上の配線（図示せず）は、第１の主面２１上へさらに設けられてもよい。第１の主面２１上へ設けられる２つ以上の配線の各々は、第１の主面２１上へ設けられる２つ以上の電極２８の各々と接続される。このように、プリント基板１９は、２つ以上の電極２８の各々が、第１の主面２１上と第２の主面２２上とに設けられる両面プリント基板であってもよい。２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２が、接合部材３０を用いて、２つ以上のスルーホール２４の各々の内壁に設けられる銅めっきなどの金属膜と接合される。接合部材３０は、２つ以上のスルーホール２４へ充填されてもよい。
【００６４】
本実施の形態の電子回路装置１８ｂの製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１８の製造方法と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。本実施の形態の電子回路装置１８ｂの製造方法では、２本以上のリード線１０，１０ａの各々の第２の部分１２が、接合部材３０を用いて、２つ以上のスルーホール２４の各々の内壁に設けられる銅めっきなどの金属膜と接合されることをさらに備える。
【００６５】
本実施の形態の電子回路装置１８ｂ及びその製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１８及びその製造方法と同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。本実施の形態の電子回路装置１８ｂ及びその製造方法では、２つ以上の電極２８の各々は、２つ以上のスルーホール２４の各々の内壁上にさらに設けられる。第２の部分１２は、接合部材３０を用いて、２つ以上のスルーホール２４の各々の内壁上に設けられた２つ以上の電極２８の各々に接合されている。２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、接合部材３０を用いて、２つ以上の電極２８の各々と、より広い面積で接触している。このように、本実施の形態の電子回路装置１８ｂ及びその製造方法によれば、２本以上のリード線１０，１０ａの各々は、接合部材３０を用いて、第２の主面２２上へ設けられる２つ以上の電極２８と、より強固に電気的及び機械的に接続され得る。
【００６６】
実施の形態３．
図１５及び図１６を参照して、実施の形態３に係る電子部品１ｃを説明する。図１７及び図１８を参照して、実施の形態３に係る電子回路装置１８ｃを説明する。本実施の形態の電子部品１ｃ及び電子回路装置１８ｃの各々は、実施の形態１の電子部品１及び電子回路装置１８と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００６７】
図１５から図１８に示されるように、電子部品１ｃは、電気デバイス３ｃを含む本体部４と、本体部４から延在する３本以上のリード線４０，４０ｂ，４０ｃとを備える。電気デバイス３ｃは、３つ以上の極を有する電気デバイスである。電気デバイス３ｃは、例えば、トランジスタまたはサイリスタのような３つの極を有する電気デバイスであってもよいし、ブリッジダイオードのような４つの極を有する電気デバイスであってもよい。３本以上のリード線４０，４０ｂ，４０ｃは、特定的には、３本のリード線４０，４０ｂ，４０ｃであってもよい。
【００６８】
３本以上のリード線４０，４０ｂ，４０ｃの各々は、実施の形態１の第５の部分１５を含まない。３本以上のリード線４０，４０ｂ，４０ｃの各々は、電子部品１ｃの本体部４へ接続される第１の端部と、第１の端部とは反対側の第２の端部とを含む。３本以上のリード線４０，４０ｂ，４０ｃの各々の第４の部分１４が、第１の端部を含んでもよく、第４の部分１４が、電子部品１ｃの本体部４へ接続されてもよい。３本以上のリード線４０，４０ｂ，４０ｃの各々の第１の部分１１が、第２の端部を含んでもよい。
【００６９】
図１７及び図１８に示されるように、本実施の形態の電子回路装置１８ｃは、２組の構成を含んでおり、２組の構成の各々は、電子部品１ｃと、３つ以上の電極２３と、３つ以上のスルーホール２４と、膜２５とを含む。電子部品１ｃが正しい向きでプリント基板１９へ実装されている場合、第１の主面２１の平面視において、膜２５全体は、本体部４と重なってもよい。
【００７０】
本実施の形態の電子部品１ｃ及び電子回路装置１８ｃは、実施の形態１の電子部品１及び電子回路装置１８と同様の効果を奏する。
【００７１】
今回開示された実施の形態１−３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−３の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００７２】
１，１ｃ  電子部品、３，３ｃ  電気デバイス、４  本体部、５  極性表示部、１０，１０ａ，１０ｐ，４０，４０ｂ，４０ｃ  リード線、１１  第１の部分、１２  第２の部分、１３  第３の部分、１４  第４の部分、１５  第５の部分、１８，１８ｂ，１８ｃ  電子回路装置、１９  プリント基板、２０  基材、２１  第１の主面、２２  第２の主面、２３，２８  電極、２４  スルーホール、２５  膜、３０  接合部材、３５，３６  金型、５０  撮像部、５２  良品判定部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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