(57)【要約】【課題】導光体と光電変換素子との接続構造を簡素にできる配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、支持体２０と、支持体２０上に設けられた導電体３０と、支持体２０上に設けられた導光体４０と、を備え、導光体４０は、光を伝搬する樹脂性のコア部５０と、コア部５０を包囲し、コア部５０の屈折率よりも小さい屈折率を有する樹脂性のクラッド部６０と、を含み、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１は、導電体３０の高さＨ２１以上である。【選択図】図３
2018017973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
前記支持体上に設けられた導電体と、
前記支持体上に設けられた導光体と、を備え、
前記導光体は、
光を伝搬する樹脂性のコア部と、
前記コア部を包囲し、前記コア部の屈折率よりも小さい屈折率を有する樹脂性のクラッド部と、を含み、
前記支持体と前記コア部との間に介在する前記クラッド部の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記クラッド部は、前記導電体の少なくとも一部を覆っている配線体。
【請求項３】
支持体と、前記支持体上に設けられた導電体と、前記支持体上に設けられた導光体と、を備える配線体の製造方法であって、
第１の樹脂を凹版に充填する第１の工程と、
前記凹版に充填された状態の前記第１の樹脂を硬化させる第２の工程と、
前記支持体と前記第１の樹脂との間に第２の樹脂を介在させる第３の工程と、
前記第２の樹脂を硬化させる第４の工程と、
第３の樹脂により前記第１の樹脂を覆う第５の工程と、
前記第３の樹脂を硬化させる第６の工程と、を備え、
硬化後の前記第２の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第１の樹脂の屈折率に対して相対的に小さく、
硬化後の前記第３の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第２の樹脂の屈折率と実質的に同じであり、
前記支持体と前記第１の樹脂との間に介在する前記第２の樹脂の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の配線体の製造方法であって、
前記第３の工程は、前記第２の樹脂により前記導電体の少なくとも一部を覆うことを含む配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電体と導光体とを備える配線体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光信号を伝送する光配線として、光を伝搬するためのコア部と、コア部に接し、コア部より屈折率の低いクラッド部とを有する光導波路が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２５７５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記光導波路は、電気信号を伝送する電気配線と、光信号を伝送する光配線と、を含む光電気複合基板の光配線として適用される。このような基板において、光導波路のコア部が、電気配線と同一平面上に位置していると、コア部と光電変換素子とを接続するために複雑な接続構造が必要となってしまう場合がある、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、導光体と光電変換素子との接続構造を簡素にできる配線体及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、支持体と、前記支持体上に設けられた導電体と、前記支持体上に設けられた導光体と、を備え、前記導光体は、光を伝搬する樹脂性のコア部と、前記コア部を包囲し、前記コア部の屈折率よりも小さい屈折率を有する樹脂性のクラッド部と、を含み、前記支持体と前記コア部との間に介在する前記クラッド部の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記クラッド部は、前記導電体の少なくとも一部を覆っていてもよい。
【０００８】
［３］本発明に係る配線体の製造方法は、支持体と、前記支持体上に設けられた導電体と、前記支持体上に設けられた導光体と、を備える配線体の製造方法であり、第１の樹脂を凹版に充填する第１の工程と、前記凹版に充填された状態の前記第１の樹脂を硬化させる第２の工程と、前記支持体と前記第１の樹脂との間に第２の樹脂を介在させる第３の工程と、前記第２の樹脂を硬化させる第４の工程と、第３の樹脂により前記第１の樹脂を覆う第５の工程と、前記第３の樹脂を硬化させる第６の工程と、を備え、硬化後の前記第２の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第１の樹脂の屈折率に対して相対的に小さく、硬化後の前記第３の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第２の樹脂の屈折率と実質的に同じであり、前記支持体と前記第１の樹脂との間に介在する前記第２の樹脂の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体の製造方法である。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第３の工程は、前記第２の樹脂により前記導電体の少なくとも一部を覆うことを含んでもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導電体と光を伝搬する導光体の第１の樹脂部とが、高さ方向において相互にずれて形成されているので、導光体と光電変換素子との接続構造を簡素にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施の形態に係る配線体を示す平面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施の形態に係る配線体の変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｉ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】図８は、本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｆ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係る配線体を示す平面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図である。
【００１４】
図１に示す配線基板１は、電気信号を伝送する電気配線と光信号を伝送する光配線とを含む光電気複合基板である。このような配線基板１では、例えば、集積回路（不図示）同士の間の信号の送受を、電気配線（電気信号）に代えて光配線（光信号）により行うことで、大容量の情報を高速に伝送することが可能となる。
【００１５】
この配線基板１は、図１に示すように、光電変換素子２と、光電変換素子２が実装される配線体１０とを備えている。光電変換素子２は、略矩形の外形を有している。光電変換素子２は、支持体２０（後述）の上面２１(後述)上に設けられている。本実施形態では、２つの光電変換素子２が並んで配置されている。この光電変換素子２は、例えば、所定の演算処理を行う集積回路（不図示）同士の間等に配置されており、集積回路から出力される電気信号を光信号に変換する機能を有している。なお、特に上述に限定されず、光電変換素子２は、集積回路と外部接続用のコネクタ（不図示）との間に配置されていてもよい。
【００１６】
このような光電変換素子２としては、特に限定しないが、例えば、フォトダイオードや面発光素子等を含む集積回路を用いることができる。この光電変換素子２は、その下面（支持体２０に位置する側の面）にボンディングパッド（不図示）等の接続端子を有しており、その下面において導電体３０（後述）と接続可能となっている。また、光電変換素子２は、その側面において、導光体４０（後述）と接続可能となっている。
【００１７】
配線体１０は、図１〜図３に示すように、支持体２０と、支持体２０上に設けられた導電体３０と、支持体２０上に設けられた導光体４０とを備えている。
【００１８】
支持体２０は、図３に示すように、導電体３０及び導光体４０を支持している。この支持体２０は、略平坦な上面２１を有している。このような支持体２０を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を用いることができる。
【００１９】
導電体３０は、電気信号を伝送する機能を有する電気配線である。この導電体３０は、図３に示すように、支持体２０の上面２１（一方の主面）上に直接設けられている。導電体３０は、図２に示すように、箔状（帯状）に形成されており、図中Ｙ方向に沿って延在している。導電体３０の一端は、光電変換素子２に接続され、導電体３０の他端は、例えば集積回路（不図示）や外部接続用のコネクタ（不図示）等に接続されている。本実施形態では、複数（本実施形態では、２つ）の光電変換素子２に対して複数（本実施形態では、２つ）の導電体３０が互いに平行に設けられている。また、複数の導電体３０は、図３に示すように、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、同一平面上に位置している。
【００２０】
この導電体３０は、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、略矩形の断面形状を有している。なお、導電体３０の数や形状は、特に上述に限定されない。
【００２１】
導電体３０を構成する材料としては、銅や銀等の金属材料、ＣＮＴ等のカーボン系材料、導電性高分子等が用いられる。このような導電体３０は、配線体１０の製造に際し都度形成してもよい。或いは、例えば、支持体２０上に予め形成された電気配線（銅配線）を備えるフレキシブルプリント板や、樹脂フィルム上にスクリーン印刷等により予め形成された電気配線（銀配線）を備えるメンブレン基板等を用いることで、導電体３０の形成工程を省略してもよい。
【００２２】
導光体４０は、光信号を伝送する光配線として機能するポリマ光導波路である。この導光体４０は、図３に示すように、支持体２０の上面２１上に直接設けられている。導光体４０は、コア部５０と、クラッド部６０とを含んでいる。
【００２３】
コア部５０は、導光体４０において、クラッド部６０に対して内側に位置する部分である。このコア部５０に導入された光は、コア部５０とクラッド部６０との界面で全反射を繰り返し、コア部５０内に閉じ込められた状態で伝搬される。
【００２４】
コア部５０は、図２に示すように、箔状（帯状）に形成されており、図中Ｙ方向に沿って延在している。コア部５０の両端は、それぞれ光電変換素子２（一方の光電変換素子については不図示）に接続されている。なお、特に上述に限定されず、コア部５０は、一端が光電変換素子２に接続され、他端が外部接続用の光コネクタ（不図示）等に接続されていてもよい。
【００２５】
本実施形態では、複数（本実施形態では、２つ）の光電変換素子２に対して、複数（本実施形態では、２つ）のコア部５０が互いに平行に設けられている。また、複数のコア部５０は、図３に示すように、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、同一平面上に位置している。なお、コア部５０の数は、特に上述に限定されない。
【００２６】
同一の光電変換素子２に接続される導電体３０とコア部５０は、Ｘ方向において相互にずれて形成されている。なお、特に上述に限定されず、同一の光電変換素子２に接続される導電体３０とコア部５０は、Ｘ方向において相互に重なるように形成されていてもよい。詳細は後述するが、本実施形態の導電体３０とコア部５０は、高さ方向（Ｚ方向）において相互にずれている。このため、導電体３０とコア部５０とがＸ方向において相互に重なるように形成されていても、これらが相互に接触することはない（すなわち、コア部５０がクラッド部６０に包囲されなくなることはない。）。
【００２７】
このコア部５０は、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、略正方形の断面形状を有している。なお、コア部５０の断面形状は、特に上述に限定されない。このようなコア部５０の幅は、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。また、コア部５０の高さとしては、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００２８】
コア部５０の外面の少なくとも一部は、略平坦な面とされている。本実施形態では、略正方形の断面形状を有するコア部５０の４面のうち下側クラッド部６１（後述）と接触する面以外の３面は、略平坦な面とされている。このようなコア部５０の略平坦な面の面粗さＲａとしては、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。また、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。
【００２９】
コア部５０を構成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素化ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。
【００３０】
クラッド部６０は、導光体４０において、コア部５０に対して外側に位置する部分である。クラッド部６０は、コア部５０に直接接しており、コア部５０を包囲している。このクラッド部６０は、支持体２０の上面２１上に直接設けられている。また、クラッド部６０は、支持体２０上にシート状（板状）に形成されている。
【００３１】
クラッド部６０は、下側クラッド部６１と、上側クラッド部６２とを含んでいる。下側クラッド部６１は、コア部５０よりも下方側（支持体２０に近い側）に位置する部分である。本実施形態の下側クラッド部６１は、上面２１の略全体を覆うと共に２つの導電体３０の一部を一括して覆っている。上側クラッド部６２は、コア部５０よりも上方側（支持体２０から遠い側）に位置する部分と、コア部５０の側方に位置する部分とを含んでいる。本実施形態の上側クラッド部６２は、２つのコア部５０を一括して覆っている。図３では、下側クラッド部６１と上側クラッド部６２との境目を、破線により表示している。なお、実際のクラッド部６０では、これら下側クラッド部６１と上側クラッド部６２との境目は僅かに視認できる程度であり、下側クラッド部６１と上側クラッド部６２とは実質的に一体となっている。
【００３２】
この下側クラッド部６１を構成する材料と上側クラッド部６２を構成する材料は、これらの樹脂材料の屈折率が実質的に同じであれば、相互に同一の材料により構成されていてもよいし、相互に異なる材料により構成されていてもよい。
【００３３】
ここで、上述のように、本実施形態のコア部５０の外面の少なくとも一部は、略平坦な面とされている。このため、コア部５０と、当該コア部５０の略平坦な面と直接接するクラッド部６０との境目は、直線状に形成されている。この場合、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍に、当該界面の法線方向に沿って屈折率が徐々に変化する遷移層が存在しない。これにより、コア部５０とクラッド部６０との間において、屈折率の変化が急峻となり、コア部５０内に導入された光がクラッド部６０に透過し難くなっている。
【００３４】
本実施形態のクラッド部６０には、図２に示すように、光電変換素子２が実装される予定の領域（以下、実装予定領域とも称する。）に対応して、開口部６３が形成されている。開口部６３は、一端がクラッド部６０の下面（具体的には、下側クラッド部６１の下面）で開口し、他端がクラッド部６０の上面（具体的には、上側クラッド部６２の上面）で開口し、高さ方向（Ｚ方向）に沿ってクラッド部６０を貫通している。開口部６３は、平面視において、矩形状に形成されており、光電変換素子２の形状に対応している。
【００３５】
配線体１０に光電変換素子２が実装されていない状態では、開口部６３から支持体２０の一部が露出している。この開口部６３から露出する支持体２０には、光電変換素子２と接続できるように、導電体３０の一端が位置している。このため、導電体３０の一端は、クラッド部６０に覆われることなく、配線体１０の外部に露出している。なお、コア部５０の一端は、光電変換素子２と接続できるように、開口部６３の側面に露出している。
【００３６】
導光体４０と光電変換素子２との接続構造を簡素とする観点から、配線体１０において、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１は、導電体３０の高さＨ２１以上とされており（Ｈ１１≧Ｈ２１）、本実施形態では、図３に示すように、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１は、導電体３０の高さＨ２１に対して相対的に大きくなっている（Ｈ１１＞Ｈ２１）。この場合、導電体３０の上面は、コア部５０の下面に対して、支持体２０に近い側に位置している。導電体３０は、当該導電体３０をＸ方向又はＹ方向に沿って投影しても、コア部５０に対して重複しないようになっている。
【００３７】
このように、本実施形態の配線体１０では、導電体３０とコア部５０とを高さ方向（Ｚ方向）において相互にずらして形成している。このため、導光体４０と光電変換素子２との接続構造として、導光体４０内を伝搬する光の向きを変えるための反射鏡等を設ける必要がない。これにより、導光体４０と光電変換素子２との接続構造が簡素となる。
【００３８】
本実施形態では、全ての高さＨ２１が全ての高さＨ１１に対して相対的に小さくなっているが、同一の光電変換素子２に接続される導電体３０及びコア部５０において、支持体２０と当該コア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１が、導電体３０の高さＨ２１に対して相対的に大きくなる関係が成立していれば、特に上述に限定されない。
【００３９】
なお、本実施形態において、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１とは、下側クラッド部６１の高さであり、支持体２０の上面２１（支持体２０と下側クラッド部６１との境界）からコア部５０の下端までの間の距離に相当する。また、導電体３０の高さＨ２１とは、支持体２０の上面２１（支持体２０と導電体３０との境界）から導電体３０の上端までの間の距離に相当する。
【００４０】
このようなクラッド部６０を構成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素化ポリイミド等を用いることができる。但し、クラッド部６０を構成する材料の屈折率は、コア部５０を構成する材料の屈折率よりも小さいものを用いる。この場合、コア部５０を構成する材料と、クラッド部６０を構成する材料とを同一の材料を用いることができるが、コア部５０を構成する材料の屈折率に対してクラッド部６０を構成する材料の屈折率を小さくするため、これらの樹脂材料の硬化度（重合度）を変化させたり、金属や酸化物の粉末を添加してもよい。
【００４１】
このように、コア部５０が、当該コア部５０の屈折率よりも小さい屈折率を有するクラッド部６０により包囲されることで、導光体４０に導入された光が、コア部５０とクラッド部６０との界面で全反射して、コア部５０内を伝搬する。これにより、導光体４０が、光信号を伝送する光配線として機能することができる。
【００４２】
次に、本実施形態の配線体１０の製造方法について、図４（Ａ）〜図４（Ｅ）を参照しながら、詳細に説明する。
【００４３】
図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
【００４４】
まず、図４（Ａ）に示すように、コア部５０の形状に対応する形状の凹部１０１が形成された凹版１００を準備する。凹版１００を構成する材料としては、ニッケルなどの金属類、シリコン、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を用いることができる。
【００４５】
凹部１０１の内壁面は、略平坦に形成されている。この凹部１０１の幅は、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。また、凹部１０１の深さとしては、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。なお、本実施形態では、コア部５０が略正方形の断面形状を有していることに対応して、凹部１０１は、略正方形の断面形状を有している。
【００４６】
凹部１０１の表面には、離型性を付与するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。
【００４７】
次に、図４（Ｂ）に示すように、上記の凹版１００の凹部１０１に対して、第１の樹脂１１０を充填する（第１の工程）。このような第１の樹脂１１０としては、上述したコア部５０を構成する材料を用いる。第１の樹脂１１０を凹版１００の凹部１０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１０１以外に塗工された第１の樹脂１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。
【００４８】
次に、凹版１００の凹部１０１に充填された第１の樹脂１１０を硬化させる（第２の工程）。第１の樹脂１１０を硬化させる方法としては、自然乾燥による硬化、加熱硬化、ＵＶ等電磁波を照射することによる硬化等を用いることができる。また、これらの２種以上の硬化処理方法を組み合わせた方法を用いることができる。第１の樹脂１１０は、硬化処理を行うことで僅かに収縮するが、ほぼ凹版１０１に充填された状態の形状を維持したまま硬化する。これにより、コア部５０が形成される。この場合、コア部５０の形状は、凹部１０１の形状に対応した略正方形となる。コア部５０の外面は、凹部１０１の内壁面の形状が転写されて、略平坦な面に形成される。
【００４９】
次に、図４（Ｃ）に示すように、コア部５０（第１の樹脂１１０）が形成された凹版１００（図４（Ｂ）に示す状態の凹版１００）上に、コア部５０（第１の樹脂１１０）を覆うように第２の樹脂１２０を塗布する。この場合、第２の樹脂１２０は、コア部５０（第１の樹脂１１０）と直接接触するように凹版１００上に塗布される。このような第２の樹脂１２０としては、上述したクラッド部６０（具体的には、下側クラッド部６１）を構成する材料を用いる。この場合、硬化後の第２の樹脂１２０（すなわち、下側クラッド部６１）の屈折率が、硬化後の第１の樹脂１１０（すなわち、コア部５０）の屈折率に対して相対的に小さくなるよう、第２の樹脂１２０を選定する。第２の樹脂１２０を凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。
【００５０】
次に、図４（Ｃ）に示すように、支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に、第２の樹脂１２０を介在させる（第３の工程）。そして、第２の樹脂１２０を介在させた状態で、支持体２０を凹版１００に対して対向配置し、支持体２０を凹版１００に押し付ける。
【００５１】
本実施形態では、支持体２０上に予め導電体３０が形成されたものを用いる。この場合、第２の樹脂１２０の高さＨ３１が導電体３０の高さＨ２１以上となるように、第２の樹脂１２０を支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に介在させる。また、導電体３０のうち開口部６３内に位置する一端を除く他の部分が第２の樹脂１２０に覆われるように、第２の樹脂１２０を支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に介在させる。なお、開口部６３の形成は、特に限定しないが、例えば、開口部６３を形成する領域に対応して支持体２０上に予めマスクを設けることで行う。これにより、開口部６３を形成する領域に第２の樹脂１２０が入り込まず、第２の樹脂１２０の硬化後にマスクを除去すれば、開口部６３が形成される。
【００５２】
そして、凹版１００に対して支持体２０を押し付けた状態で、第２の樹脂１２０を硬化させる（第４の工程）。第２の樹脂１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、下側クラッド部６１が形成される。
【００５３】
因みに、下側クラッド部６１の形成方法は、特に上述に限定されない。たとえば、第２の樹脂１２０が支持体２０上に略均一に塗布されたものを用意して、第２の樹脂１２０が支持体２０とコア部５０との間に介在するように、支持体２０を凹版１００に押し付ける。そして、支持体２０を凹版１００に押し付けた状態で第２の樹脂１２０を硬化させることにより、下側クラッド部６１を形成してもよい。
【００５４】
次に、図４（Ｄ）に示すように、支持体２０、導電体３０、コア部５０、及び下側クラッド部６１を一体に凹版１００から離型する。
【００５５】
次に、図４（Ｅ）に示すように、下側クラッド部６１上に第３の樹脂１３０を塗布して、第３の樹脂１３０によりコア部５０を覆う（第５の工程）。この第３の樹脂１３０としては、上述の上側クラッド部６２を構成する材料を用いる。この場合、硬化後の第３の樹脂１３０（すなわち、上側クラッド部６２）の屈折率が、硬化後の第２の樹脂１２０（すなわち、下側クラッド部６１）の屈折率と同じとなるように、第３の樹脂１３０を選定する。第３の樹脂１３０を下側クラッド部６１上に塗布する方法としては、上述の第２の樹脂１２０を凹版１００上に塗布する方法と同様の方法を用いる。
【００５６】
そして、第３の樹脂１３０を硬化させる（第６の工程）。第３の樹脂１３０を硬化させる方法としては、上述の第２の樹脂１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、上側クラッド部６２が形成される。以上により、配線体１０を得ることができる。なお、得られた配線体１０に対して、公知の方法により光電変換素子２を実装することで配線基板１を得ることができる。この場合、本実施形態の配線体１０では、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１が、導電体３０の高さＨ２１以上となっている。このため、導光体４０のコア部５０と導電体３０とがＺ方向において相互にずれているので、導光体４０と光電変換素子２との接続構造を簡素とすることができる。
【００５７】
本実施形態の配線体１０及びその製造方法は、以下の効果を奏する。
【００５８】
一般的な光電変換素子として、その下面にボンディングパッド等の接続端子が設けられたものがある。この光電変換素子を基板上に実装する場合、当該光電変換素子の接続端子を基板に設けられた電気配線上に配置するだけで、光電変換素子と電気配線との接続が容易に図られる。
【００５９】
ここで、光導波路等の光配線は、当該光配線の屈曲を大きくすると、コア部とクラッド部との境界において光が反射できず、コア部内に導入された光がクラッド部に漏えいして、光配線における光信号の伝送性能が著しく低下する。このため、光配線を大きく屈曲させずに、反射鏡等を設けることで、コア部内を伝搬する光の向きを変える必要がある。
【００６０】
この場合、光電気複合基板において、光配線を構成する光導波路のコア部と電気配線とが同一平面上に位置していると、コア部が、電気配線と同様、光電変換素子に対して下側に位置してしまう。光導波路を大きく屈曲させることなく、コア部内の光を光電変換素子に伝搬させるように光の向きを変えるためには、反射鏡等を設けなければならず、光導波路と光電変換素子との接続構造が複雑になる、という問題がある。
【００６１】
これに対し、本実施形態では、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１が、導電体３０の高さＨ２１以上となっており、導光体４０のコア部５０と導電体３０とがＺ方向において相互にずれて形成されている。このため、導光体４０内の光の向きを変える必要がなく、導光体４０を光電変換素子２に接続することができる。これにより、反射鏡等を設ける必要がないので、導光体４０と光電変換素子２との接続構造を簡素にすることができる。
【００６２】
また、本実施形態では、導電体３０と導光体４０のコア部５０とがＺ方向において相互にずれているため、同一平面上において、導電体３０と導光体４０とが混在しない。これにより、導電体３０を含む回路と、導光体４０を含む回路とをそれぞれ独立して自由に設計することができる。
【００６３】
また、本実施形態では、コア部５０の外面を略平坦に形成している。このため、コア部５０と、当該コア部５０と直接接するクラッド部６０との界面が、直線状に形成されており、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍に、当該界面の法線方向に沿って屈折率が徐々に変化する遷移層が存在しない。これにより、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍において屈折率の変化が急峻となり、コア部５０内に導入された光がクラッド部６０に透過し難くなっている。この結果、導光体４０における光信号の伝送性能の向上が図られる。
【００６４】
また、従来の光導波路の形成方法として、フォトリソグラフィ工程とエッチング工程とを組み合わせた方法や、インプリント法を用いた方法等が知られている。
【００６５】
光導波路の形成方法として、フォトリソグラフィ工程とエッチング工程とを組み合わせた方法では、光導波路を構成する樹脂材料の一部を露光装置により露光してコア部を形成する。この場合、露光装置が高価であるため、光導波路の製造コストの増大は免れられない。また、光導波路を構成する樹脂材料の一部を露光してコア部を形成する場合、形成されるコア部の周辺に不完全に露光された部分が生じてしまい、コア部とクラッド部との界面近傍において屈折率が緩やかに変化してしまう。このため、コア部とクラッド部との界面において、コア部内の光がクラッド部に漏れ出てしまい、光導波路における光信号の伝送性能が悪化するおそれがある。
【００６６】
また、インプリント法を用いた光導波路の形成方法を用いた場合、光導波路を構成する樹脂材料に対して型を押し付ける際に、インプリントモールドの凸起部分があたる部分では凸起で押しのけられた樹脂が圧縮されることにより、形成された凹部の底部分が相対的に高密度化してしまう。このようなインプリント法を用いた光導波路の形成方法において、樹脂材料は光導波路のクラッドとなる部分であるので、クラッドの一部が高密度化してしまうことになり，伝送特性への影響が懸念される．また型を押しつける際に、当該型が面方向において歪んでしまうおそれがあるため、インプリント法で光導波路を大面積に形成することは難しい。
【００６７】
これに対し、本実施形態では、第１の樹脂１１０を凹版１００の凹部１０１に充填し、凹版１００の凹部１０１に充填された状態で第１の樹脂１１０を硬化させ、コア部５０を形成している。この第１の樹脂１１０の硬化処理は、露光に限らず、種々の方法を採用することができる。このため、配線体１０の製造過程において、露光装置等を用いる必要がない。これにより、配線体１０の製造コストの増大を抑えることができる。
【００６８】
また、本実施形態では、凹版１００の凹部１０１内に第１の樹脂１１０が充填された状態で、第１の樹脂１１０を硬化させて、コア部５０を形成している。この場合、コア部５０の外面は、凹部１０１の内壁面の形状が転写されて、略平坦な面に形成される。これにより、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍において屈折率の変化が急峻となり、コア部５０内に導入された光がクラッド部６０に透過し難くなる。この結果、導光体４０における光信号の伝送性能の向上を図ることができる。
【００６９】
また、本実施形態では、凹版１００の凹部１０１内に第１の樹脂１１０を充填した状態で、第１の樹脂１１０を硬化させてコア部５０を形成するので、凹部１０１の形状に応じてコア部５０の形状を任意に制御することできる。
【００７０】
また、本実施形態では、導光体４０の形成に際し、インプリント法を用いた場合のように型を使用して樹脂材料を変形させることが無い。このため、構造が均一で、大面積に導光体４０を形成することが可能となる。
【００７１】
なお、本実施形態では、クラッド部６０が導電体３０の少なくとも一部を覆っており、導電体３０の一部がクラッド部６０から露出していたが、特に上述に限定されない。例えば、図５に示す配線基板１Ｂでは、導電体３０の全体がクラッド部６０Ｂから露出している。この配線基板１Ｂでは、特に図示しないが、クラッド部６０Ｂに開口部６３は設けない。代わりに、導光体４０Ｂの一端が実装予定領域に面するように形成されている。導光体４０Ｂの一端からは、コア部５０の一端が露出している。これにより、導光体４０Ｂと光電変換素子２とが接続できるようになっている。
【００７２】
本実施形態における「配線体１０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体２０」が本発明における「支持体」に相当し、本実施形態における「導電体３０」が本発明における「導電体」の一例に相当し、本実施形態における「導光体４０」が本発明における「導光体」の一例に相当し、本実施形態における「コア部５０」が本発明における「コア部」の一例に相当し、本実施形態における「クラッド部６０」が本発明における「クラッド」の一例に相当する。
【００７３】
また、本実施形態における「第１の樹脂１１０」が本発明における「第１の樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂１２０」が本発明における「第２の樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「第３の樹脂１３０」が本発明における「第３の樹脂」の一例に相当する。
【００７４】
図６は、本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
【００７５】
図６に示す配線基板１Ｃでは、基材７０上に配線体１０Ｃが形成されている。基材７０は、配線体１０Ｃを支持する部材である。このような基材７０を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス、ステンレス等の金属基板等を用いることができる。
【００７６】
基材７０上には、支持体２０Ｂがシート状（板状）に形成されている。支持体２０Ｂ上には、下側クラッド部６１が形成されている。本実施形態の支持体２０Ｂは、樹脂材料により構成されている。この支持体２０Ｂを構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素化ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。
【００７７】
本実施形態では、支持体２０Ｂを構成する材料は、下側クラッド部６１を構成する材料と同じ屈折率を有する材料を選定している。この場合、図６では、下側クラッド部６１と支持体２０Ｂとの境目を、破線により表示している。なお、実際には、これら下側クラッド部６１と支持体２０Ｂとの境目は僅かに視認できる程度であり、支持体２０Ｂと下側クラッド部６１とは実質的に一体となっている。本実施形態において、支持体２０Ｂとは、実質的に一体とされた支持体２０Ｂ及び下側クラッド部６１からなる樹脂部分のうち、導電体３０Ｂの下端よりも基材７０側に位置する部分のことをいう。
【００７８】
導電体３０Ｂは、支持体２０Ｂ上に形成されている。この導電体３０Ｂは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている点で、上述の導電体３０と相違するが、その他の構成は導電体３０と同様である。以下の説明では、導電体３０と導電体３０Ｂとの相違点について説明し、その他の構成については、上述の実施形態でした説明を援用し、繰り返しの説明を省略する。
【００７９】
この導電体３０Ｂは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストとしては、導電性粒子もしくは金属塩が、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、および各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
【００８０】
導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、導電体３０Ｂを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
【００８１】
次に、本実施形態の配線体１０Ｃの製造方法について、図７（Ａ）〜図７（Ｉ）を参照しながら、詳細に説明する。
【００８２】
図７（Ａ）〜図７（Ｉ）は本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
【００８３】
まず、図７（Ａ）に示すように、導電体３０Ｂの形状に対応する形状の凹部１４１を有する凹版１４０を準備する。凹版１４０を構成する材料としては、凹版１００を構成する材料と同様の材料を用いることができる。凹部１４１の内壁面は、略平坦に形成されている。凹部１４１の幅や深さは、求める導電体３０Ｂの幅や深さに応じて適宜設定される。なお、凹部１４１を含む凹版１４０の表面には、離型性の向上を図る離型層が形成されていてもよい。このような離型層は、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料から構成される離型層を用いることができる。
【００８４】
次に、図７（Ｂ）に示すように、凹版１４０の凹部１４１に充填された導電性材料１５０を加熱することにより導電体３０Ｂを形成する。導電性材料１５０としては、上述した導電性ペーストを用いる。導電性材料１５０の加熱条件は、導電性材料１５０の組成に応じて適宜設定される。本実施形態では、凹部１４１内で導電性材料１５０が硬化するため、後の工程において凹部１４１から導電性材料１５０を取り出しても濡れ広がることを防止できる。なお、導電性材料１５０は、この硬化処理により僅かに体積の収縮が生じる。
【００８５】
導電性材料１５０の硬化より方法は特に上述に限定されない。例えば、赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。
【００８６】
次に、図７（Ｃ）に示すように、支持体２０Ｂを形成するための第４の樹脂１６０を、凹部１４１内の導電体３０Ｂ（導電性材料１５０）と直接接触するように、凹版１４０上に塗布する。このような第４の樹脂１６０としては、上述した支持体２０Ｂを構成する材料を用いる。第４の樹脂１６０を塗布する方法としては、上述の第２の樹脂１２０を塗布する方法と同様の方法を用いる。なお、この塗布により、導電体３０Ｂ（導電性材料１５０）が僅かに収縮したことにより生じる凹部１４１の隙間に、第４の樹脂１６０が入り込む。
【００８７】
次に、図７（Ｃ）に示すように、基材７０と導電体３０Ｂ（導電性材料１５０）との間に、第４の樹脂１６０を介在させる。そして、第４の樹脂１６０を介在させた状態で、基材７０を凹版１４０に対して対向配置し、基材７０を凹版１００に押し付ける。
【００８８】
そして、凹版１４０に対して基材７０を押し付けた状態で、第４の樹脂１６０を硬化させる。第４の樹脂１６０を硬化させる方法としては、第２の樹脂１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、支持体２０Ｂが形成される。
【００８９】
因みに、支持体２０Ｂの形成方法は、特に上述に限定されない。たとえば、第４の樹脂１６０が基材７０上に略均一に塗布されたものを用意して、第４の樹脂１６０が基材７０と導電体３０Ｂとの間に介在するように、基材７０を凹版１４０に押し付ける。そして、基材７０を凹版１４０に押し付けた状態で第４の樹脂１６０を硬化させることにより、支持体２０Ｂを形成してもよい。
【００９０】
次いで、図７（Ｄ）に示すように、基材７０、導電体３０Ｂ、及び支持体２０Ｂを一体に凹版１４０から離型する。なお、以下の説明において、凹版１４０から離型された基材７０、導電体３０Ｂ、及び支持体２０Ｂを中間体１７０とも称する。
【００９１】
次に、図７（Ｅ）〜図７（Ｇ）に示すように、凹部１０１を有する凹版１００を準備して、当該凹部１０１に第１の樹脂１１０を充填し、凹部１０１内で第１の樹脂１１０を硬化する。そして、硬化した第１の樹脂１１０が形成された凹版１００上に、第１の樹脂１１０を覆うように第２の樹脂１２０を塗布する。なお、凹版１００の凹部１０１への第１の樹脂１１０の充填方法、第１の樹脂１１０の硬化処理の方法、及び第２の樹脂１２０の塗布方法は、上述の実施形態で説明したものと同じである。したがって、上述の実施形態でした説明を援用して、繰り返しの説明を省略する。
【００９２】
次に、図７（Ｇ）に示すように、支持体２０Ｂとコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に、第２の樹脂１２０を介在させる。そして、第２の樹脂１２０を介在させた状態で、中間体１７０を凹版１００に対して対応配置し、中間体１７０を凹版１００に押し付ける。
【００９３】
この場合、第２の樹脂の高さＨ３２が導電体３０Ｂの高さＨ２２以上となるように、第２の樹脂１２０を支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に介在させる。
【００９４】
そして、凹版１００に対して中間体１７０を押し付けた状態で、第２の樹脂１２０を硬化させ、下側クラッド部６１を形成する。そして、図７（Ｈ）に示すように、中間体１７０、コア部５０、及び下側クラッド部６１を一体に凹版１００から離型する。
【００９５】
次に、図７（Ｉ）に示すように、コア部５０を覆うように下側クラッド部６１上に第３の樹脂１３０を塗布し、第３の樹脂１３０を硬化させる。これにより、上側クラッド部６２が形成される。以上により、配線体１０Ｃを得ることができる。なお、第３の樹脂１３０の塗布方法及び硬化処理の方法は、上述の実施形態で説明したものと同じである。したがって、上述の実施形態でした説明を援用して、繰り返しの説明を省略する。
【００９６】
本実施形態の配線体１０Ｃ及びその製造方法は、以下の効果を奏する。
【００９７】
本実施形態の配線体１０Ｃも、上述の実施形態で説明した配線体１０と同様の作用効果を奏することができる。
【００９８】
なお、配線体１０Ｃは、基材７０から剥離可能であってもよい。この配線体１０Ｃは、基材７０から剥離したのち、実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に実装される。なお、配線体１０Ｃは、実装対象に実装された後、基材７０から剥離されてもよい。配線体１０Ｃは、基材７０との接触面側を実装対象に貼り付けてもよいし、基材７０との接触面と反対側の面を実装対象に貼り付けてもよい。また、配線体１０Ｃは、実装対象に直接貼り付けてもよいし、接着層を介して実装対象に貼り付けてもよい。
【００９９】
図８は本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
【０１００】
図８に示す配線体１０Ｄでは、基材７０上に配線体１０Ｃが形成されている。基材７０上には、支持体２０Ｂがシート状（板状）に形成されている。支持体２０Ｂ上には、導電体３０Ｃと下側クラッド部６１Ｂとが形成されている。本実施形態では、支持体２０Ｂと下側クラッド部６１Ｂを同時に形成するため（詳細は後述）、これら支持体２０Ｂと下側クラッド部６１Ｂとは実質的に一体となっているが、図８においては、支持体２０Ｂと下側クラッド部６１Ｂとの境目を破線により表示している。
【０１０１】
本実施形態では、導電体３０Ｃの上面は、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との境目に位置している。一方、コア部５０の下面も、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との境目に位置している。この場合、導電体３０Ｃの上面とコア部５０の下面とが、同一平面上に位置している。
【０１０２】
この導電体３０Ｃは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストとしては、上述の実施形態でした導電性ペーストを用いる。
【０１０３】
本実施形態では、支持体２０Ｂとコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１３が、導電体３０の高さＨ２３と実質的に同じであり、導電体３０Ｃの上面とコア部５０の下面とが同一平面上に位置していることから、導電体３０とコア部５０とが高さ方向（Ｚ方向）において相互にずれて形成されている。
【０１０４】
次に、本実施形態の配線体１０Ｄの製造方法について、図９（Ａ）〜図９（Ｆ）を参照しながら、詳細に説明する。
【０１０５】
図９（Ａ）〜図９（Ｆ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
【０１０６】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、凹部１０１を有する凹版１００を準備して、当該凹部１０１に第１の樹脂１１０を充填し、凹部１０１内で第１の樹脂１１０を硬化する。なお、凹版１００の凹部１０１への第１の樹脂１１０の充填方法及び第１の樹脂１１０の硬化処理の方法は、上述の実施形態で説明したものと同じである。したがって、上述の実施形態でした説明を援用して、繰り返しの説明を省略する。
【０１０７】
次に、図９（Ｃ）に示すように、凹部１０１内のコア部５０（第１の樹脂１１０）と接触しないように、凹版１００上に導電性材料１５０を塗布する。導電性材料１５０を塗布する方法としては、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法、ステンシルマスク印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法等を用いることができる。なお、用いる導電性材料１５０の塗布方法に応じて、導電性材料１５０の粘度やフィラーの粒径、バインダ樹脂や溶媒等を適宜調整してもよい。
【０１０８】
そして、凹版１００上に塗布された導電性材料１５０を硬化させる。これにより、凹版１００上に導電体３０Ｃが形成される。導電性材料１５０を硬化させる方法としては、上述の実施形態でした導電性材料１５０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
【０１０９】
次に、図９（Ｄ）に示すように、コア部５０（第１の樹脂１１０）及び導電体３０Ｃが形成された凹版１００（図９（Ｃ）に示す状態の凹版１００）上に第２の樹脂１２０を塗布する。この場合、第２の樹脂１２０は、コア部５０及び導電体３０Ｃと直接接し、これらを一括して覆うように凹版１００上に塗布される。
【０１１０】
次に、図９（Ｄ）に示すように、基材７０とコア部５０（第１の樹脂１１０）及び導電体３０Ｃとの間に、第２の樹脂１２０を介在させる。そして、第２の樹脂１２０を介して、基材７０を凹版１００に対して対向配置し、基材７０を凹版１００に押し付ける。
【０１１１】
この場合、第２の樹脂１２０の高さＨ３３が導電体３０Ｃの高さＨ２３に対して相対的に大きくなるように、第２の樹脂１２０を基材７０とコア部５０（第１の樹脂１１０）及び導電体３０Ｃとの間に介在させる。そして、第２の樹脂１２０を硬化させる。上述の実施形態では、第２の樹脂１２０を硬化させることで、少なくともクラッド部（具体的には、下側クラッド）が形成されていたが、本実施形態では、第２の樹脂１２０を硬化させることで、硬化した第２の樹脂１２０のうち導電体３０Ｃと基材７０との間の部分に支持体２０Ｂが形成され、支持体２０Ｂ以外の部分（硬化させた第２の樹脂１２０のうち、導電体３０ＣをＸ方向又はＹ方向に沿って投影した場合に重複する部分）に、導電体３０Ｃと同じ高さの下側クラッド部６１Ｂが形成される。
【０１１２】
次に、図９（Ｅ）に示すように、基材７０、支持体２０Ｂ、導電体３０Ｃ、コア部５０、及び下側クラッド部６１Ｂを一体に凹版１００から離型する。
【０１１３】
次に、図９（Ｆ）に示すように、コア部５０及び導電体３０Ｃを覆うように下側クラッド部６１Ｂ上に第３の樹脂１３０を塗布し、第３の樹脂１３０を硬化させる。これにより、上側クラッド部６２が形成される。以上により、配線体１０Ｄを得ることができる。
【０１１４】
本実施形態の配線体１０Ｄ及びその製造方法は、以下の効果を奏する。
【０１１５】
本実施形態の配線体１０Ｄも、上述の実施形態で説明した配線体１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１１６】
また、本実施形態では、導電体３０Ｃの上面と、コア部５０の下面とが同一平面上に位置している。この場合、導電体３０Ｃの上面が下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との界面に面していることで、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との界面の面積が減少する。このため、クラッド部６０を構成する材料として、透明な樹脂材料を用いた場合に、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との界面において、配線体１０Ｄに入射する光の散乱等が生じ難くなる。これにより、配線体１０Ｄの光学的特性を向上することができる。特に、コア部５０を構成する材料として、溶媒を用いない樹脂材料を選択した場合、製造過程におけるコア部５０の体積収縮が小さいため、導電体３０Ｃの上面とコア部５０の下面とがより同一平面上に位置し易くなる。この場合、上記の効果がより顕著に奏する。
【０１１７】
また、本実施形態では、導電体３０Ｃの上面と、コア部５０の下面とが同一平面上に位置しているので、下側クラッド部６１Ｂの高さを小さくすることができる。これにより、配線体１０Ｄの高さを小さくすることができる。なお、本実施形態では、導電体３０Ｃとコア部５０とは、Ｘ方向において相互にずれて形成している。このため、導電体３０Ｃの上面と、コア部５０の下面とが同一平面上に位置していても、導電体３０Ｃとコア部５０とが接触することはない（すなわち、コア部５０がクラッド部６０により包囲されなくなることはない。）。
【０１１８】
また、本実施形態の配線体１０Ｄの製造方法を採用すると、導電体３０Ｂと導光体４０とを、同一の凹版１００を用いて形成することができる。これにより、導電体３０Ｂと導光体４０をより単純な工程で形成することができる。
【０１１９】
なお、上述の実施形態でした説明と同様、本実施形態の配線体１０Ｄは、基材７０から剥離可能であってもよい。
【０１２０】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１２１】
１…配線基板
２…光電変換素子
１０…配線体
２０…支持体
２１…上面
３０…導電体
４０…導光体
５０…コア部
６０…クラッド部
６１…下側クラッド部
６２…上側クラッド部
６３…開口部
７０…基材
１００…凹版
１０１…凹部
１１０…第１の樹脂
１２０…第２の樹脂
１３０…第３の樹脂
１４０…凹版
１４１…凹部
１５０…導電性材料
１６０…第４の樹脂
１７０…中間体
【図１】
2018017973.tif 000003
【図２】
2018017973.tif 000004
【図３】
2018017973.tif 000005
【図４】
2018017973.tif 000006
【図５】
2018017973.tif 000007
【図６】
2018017973.tif 000008
【図７】
2018017973.tif 000009
【図８】
2018017973.tif 000010
【図９】
2018017973.tif 000011