(57)【要約】【課題】導電層の表面に対するドライフィルムレジストなどの部材の密着性を高めることができる光透過性導電フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の表面張力が２８ｄｙｎ／ｃｍ以上、３４ｄｙｎ／ｃｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性及び導電性を有する導電層と、
前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、
前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の表面張力が２８ｄｙｎ／ｃｍ以上、３４ｄｙｎ／ｃｍ以下である、光透過性導電フィルム。
【請求項２】
前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の７０μｍ×９０μｍの視野での算術平均高さＳａが０．５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下であり、
前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の１．０μｍ×１．０μｍの範囲での算術平均粗さＲａが２．０ｎｍ以上、１５ｎｍ以下である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項３】
前記導電層が結晶化した導電層である、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項４】
前記導電層の外側の表面上にドライフィルムレジストを接触させて用いられる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルムの前記導電層の前記基材側とは反対側の表面に、ドライフィルムレジストを接触させる工程と、
前記導電層をパターン状の導電層にする工程と、
前記ドライフィルムレジストを剥離する工程とを備える、パターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムに関する。また、本発明は、上記光透過性導電フィルムを用いるパターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。
【０００３】
光透過性導電フィルムは、通常エッチング処理を行うことにより光透過性及び導電性を有する導電層をパターン化した後にタッチパネルに搭載される。このようにして導電層がパターン化された光透過性導電フィルムにおいて、光透過性導電フィルムの表面にて導電層のパターンが視認されるようになる問題が知られている。
【０００４】
また、これまで額縁配線部では、銀ペーストをプリントするなどの方法で配線が形成されている。そのため、導電層には、銀ペーストとの密着性が要求される。密着性を高める手段として、非晶質透明導電性薄膜の表面張力を調整した透明導電膜などが開示されている（特許文献１）。
【０００５】
一方、近年、検出感度の向上のために、パターン電極と配線とが同時に用いられたり、高密度化及び配線の微細化のために、導電層がパターン電極として用いられたりしているのみならず、額縁配線部において、導電層がパターン電極に接続する配線にも用いられるようになってきている。
【０００６】
このような状況で、パターン電極や配線パターンの形成方法も変わってきている。従来、液体レジストを用いて、スクリーン印刷によりレジストを形成した後にエッチング処理する方法が主流である。しかし、近年、ドライフィルムレジストを導電層に貼り付け、露光及び現像後にエッチング処理する方法に変わってきており、この方法が主流となりつつある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２４３１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ドライフィルムレジストによるエッチング処理方法で形成したパターン電極や配線において、導電層が断線したり、導電層のエッジ部分が過度に欠けたりし、故障、応答性低下、パターン見えなどの問題が起きやすくなる。
【０００９】
本発明者らは、これらの問題は、導電層の表面に対するドライフィルムレジストの密着性に起因することを見出した。
【００１０】
本発明の目的は、導電層の表面に対するドライフィルムレジストなどの密着性を高めることができる光透過性導電フィルムを提供することである。また、本発明は、上記光透過性導電フィルムを用いるパターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の表面張力が２８ｄｙｎ／ｃｍ以上、３４ｄｙｎ／ｃｍ以下である、光透過性導電フィルムが提供される。
【００１２】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の７０μｍ×９０μｍの視野での算術平均高さＳａが０．５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下であり、前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の１．０μｍ×１．０μｍの範囲での算術平均粗さＲａで２．０ｎｍ以上、１５ｎｍ以下である。
【００１３】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記導電層が結晶化した導電層である。
【００１４】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記光透過性導電フィルムは、前記導電層の外側の表面上にドライフィルムレジストを接触させて用いられる。
【００１５】
本発明の広い局面によれば、上述した光透過性導電フィルムの前記導電層の前記基材側とは反対側の表面に、ドライフィルムレジストを接触させる工程と、前記導電層をパターン状の導電層にする工程と、前記ドライフィルムレジストを剥離する工程とを備える、パターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、上記導電層の上記基材側とは反対側の表面の表面張力が２８ｄｙｎ／ｃｍ以上、３４ｄｙｎ／ｃｍ以下であるので、導電層の表面に対するドライフィルムレジストなどの部材の密着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムの導電層をパターン状の導電層にしたときの状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１９】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。
【００２０】
本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記導電層の上記基材側とは反対側の表面の表面張力が２８ｄｙｎ／ｃｍ以上、３４ｄｙｎ／ｃｍ以下である。
【００２１】
本発明では、上記の構成が備えられているので、導電層の表面に対するドライフィルムレジストなどの部材の密着性を高めることができる。例えば、パターン状の導電層を形成するために、導電層にドライフィルムレジストを貼り付けたときに、ドライフィルムレジストの密着性を高めることができる。このため、ドライフィルムレジストの剥離を抑えることができ、更にドライフィルムレジストで被覆された導電層のエッチングによる欠損を防止することができる。これらのように、導電層の断線を防ぐことができ、導電層のエッジ部分の形状を良好にすることができる。
【００２２】
上記表面張力は、具体的には以下のようにして測定することができる。
【００２３】
表面張力は２５℃で測定する。表面張力の測定には、表面張力が３４ｄｙｎ／ｃｍから４０ｄｙｎ／ｃｍまでである場合に、春日電気社製のテンションチェッカーペン（２−エトキシエタノール混合液）を用いることができる。また、表面張力が３４ｄｙｎ／ｃｍ未満である場合に、和光純薬工業社製のぬれ張力試験用混合液を用いることができる。具体的には、テンションチェッカーペン、もしくはぬれ張力試験用混合液を用い、導電層の表面に２ｃｍ２以上の面積になるように液体を拡げて、液膜を形成する。液体の量は、たまりを作らないで液膜を形成する程度にする。測定は毎回未測定領域で行い、複数回にわたって液体を拡げてはならず、複数回にわたってテンションチェッカーペンで線を引いてはならない。
【００２４】
表面張力の判定は、液体を拡げて液膜を形成してから５秒後に行う。液膜に破れが生じないで液体を拡げた直後の１００％の面積に対して５秒後に８０％以上の面積を保っていれば、導電層が所定の表面張力を有していることになる。
【００２５】
表面張力の低い試薬から測定を開始し、導電層が所定の表面張力を有していることを確認したら、さらに次に表面張力の高い混合液での測定に進み、表面張力の判定にて最も高い表面張力を示した場合の表面張力を、導電層の表面張力とする。
【００２６】
導電層の表面に対するドライフィルムレジストなどの部材の密着性をより一層高める観点からは、上記導電層の上記基材側とは反対側の表面の７０μｍ×９０μｍ（正方形）の視野での算術平均高さＳａは、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１５ｎｍ以上、好ましくは２０ｎｍ以下である。導電層の表面に対するドライフィルムレジストなどの部材の密着性をより一層高める観点からは、上記導電層の上記基材側とは反対側の表面の１．０μｍ×１．０μｍの範囲での算術平均粗さＲａは、好ましくは２．０ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、好ましくは１５ｎｍ以下である。
【００２７】
上記、算術平均高さＳａ及び算術平均粗さＲａは、具体的に以下のように測定することができる。
【００２８】
算術平均高さＳａの測定は、白色干渉顕微鏡（例えば、菱化システム社製の「ＶｅｒｔＳｃａｎ」もしくは同等品）を用いて行う。具体的には、ＣＣＤカメラ（例えば、ＳＯＮＹ  ＨＲ−５０  １／３もしくは同等品）を使用し、鏡筒は１倍、対物レンズは５０倍、測定モードはｗａｖｅモードを選択し、測定レンジはＹ方向７１．１５μｍ、Ｘ方向９４．８９μｍで観察し、この範囲内における任意のＹ方向７０μｍ、Ｘ方向９０μｍの領域について算術平均高さＳａを算出する。
【００２９】
算術平均粗さＲａの測定は、走査型プローブ顕微鏡（例えば、島津製作所社製「ＳＰＭ−９７００」もしくは同等品）を用いて測定する。具体的には、マイクロカンチレバー（オリンパス社製「ＯＭＣＬ−ＴＲ８００ＰＳＡ−１」もしくは同等品）を用いることができ、コンタクトモードで測定領域１．０μｍ×１．０μｍの範囲で走査して得た測定結果より算出する。
【００３０】
上記基材は、基材フィルムを含むことが好ましく、ハードコート層を含むことが好ましく、アンダーコート層を含むことが好ましい。
【００３１】
また、本発明に係る光透過性導電フィルムは、アニール処理されていることが好ましい。アニール処理により、導電層の結晶性を高めることができ、結晶化した導電層を形成できる。
【００３２】
また、上記の効果が得られるので、上記光透過性導電フィルムは、上記導電層の外側の表面上にドライフィルムレジストを接触させて好適に用いられる。上記光透過性導電フィルムは、上記導電層の外側の表面上にドライフィルムレジストを接触させて、パターン状の導電層を形成するために好適に用いられる。
【００３３】
また、本発明に係るパターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法は、上述した光透過性導電フィルムの上記導電層の上記基材側とは反対側の表面に、ドライフィルムレジストを接触させる工程と、上記ドライフィルムレジストを硬化させる工程と、上記導電層をエッチングし、パターン状の導電層にする工程と、上記ドライフィルムレジストを剥離する工程とを備える。このような工程を経て、パターン状の導電層を形成することで、パターン状の導電層の形成精度を高めることできる。
【００３４】
本発明に係る光透過性導電フィルムをタッチパネルに用いた場合、パターン状の導電層の形成精度を高めることができるので、導電層の断線による不具合の発生を抑制することができる。よって、光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。
【００３５】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
【００３６】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【００３７】
図１に示す光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。
【００３８】
基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。また、導電層３の基材２とは反対側の表面に、保護フィルムが貼り付けてあってもよい。
【００３９】
基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。本実施形態では、導電層３の基材２側とは反対側の表面の表面張力が、２８ｄｙｎ／ｃｍ以上、３４ｄｙｎ／ｃｍ以下である。
【００４０】
基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３及びアンダーコート層１４がこの順に積層されている。アンダーコート層１４は、導電層３に接している。
【００４１】
基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。第１のハードコート層１２は、保護フィルム４に接している。
【００４２】
導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。導電層３は、基材２の第１の表面２ａ上に積層されている。
【００４３】
保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面に積層されてもよい。基材の第２の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。
【００４４】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【００４５】
図２に示す光透過性導電フィルム１Ａでは、第１のハードコート層１２が設けられていない。光透過性導電フィルム１Ａは、アンダーコート層１４と、第２のハードコート層１３と、基材フィルム１１とがこの順で積層された基材２Ａを有する。光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム１１の導電層３とは反対側の表面上に直接、保護フィルム４が積層されている。
【００４６】
本発明に係る光透過性導電フィルムでは、光透過性導電フィルム１Ａのように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、基材フィルムに導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００４７】
次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。
【００４８】
光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。
【００４９】
基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。
【００５０】
続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成することができる。
【００５１】
次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第２のハードコート層１３を形成する。
【００５２】
次に、第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成することができる。
【００５３】
上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。
【００５４】
次に、アンダーコート層１４上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。
【００５５】
導電層の形成方法は、特に限定されないが、蒸着又はスパッタリングによる方法等を用いることができる。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めることができる。アニール処理は、基材の導電層側とは反対側に保護フィルムが用いられた状態で行われてもよい。また、導電層側に貼られた保護フィルムを、剥がした状態で行われてもよい。
【００５６】
光透過性導電フィルム１は、例えば、上述したパターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法を用いて、図３に示すように導電層３（図１）をパターン状の導電層３Ｘにすることにより、光透過性導電フィルム１Ｘとして用いることができる。導電層３の基材フィルム１１側とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層３Ｘを形成することができる。エッチング処理後には、水洗が行われる。
【００５７】
光透過性導電フィルム１Ｘは、パターン状の導電層３Ｘを有する。パターン状の導電層３Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上に部分的に積層されている。光透過性導電フィルム１Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上において、パターン状の導電層３Ｘがある部分と、パターン状の導電層３Ｘがない部分とを有する。
【００５８】
アニール方法に関しては、熱風乾燥を用いる方法、赤外線を用いる方法等、いくつかの手段が存在する。アニール方法は特に限定されないが、遠赤外線を用いる方法が好ましい。
【００５９】
加熱手段により条件が異なるが、遠赤外線を用いる場合等は、アニール処理の温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１７０℃以下である。
【００６０】
上記アニール処理の処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下である。
【００６１】
光透過性導電フィルム１Ｘは、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。
【００６２】
以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。
【００６３】
（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
【００６４】
基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００６５】
基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００６６】
また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００６７】
また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００６８】
第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
【００６９】
上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレートも用いてもよい。上記多官能アクリレートは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。
【００７０】
また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、フィラーが、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。
【００７１】
上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００７２】
また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００７３】
アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。
【００７４】
アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。
【００７５】
アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。
【００７６】
（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００７７】
導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。
【００７８】
上記導電層における表面張力を制御する方法としては、例えば、ＩＴＯ成膜時の酸素流量をＵカーブのボトムより多くなるように制御する方法、並びにアルゴン流量の増減により制御する方法等が挙げられる。
【００７９】
算術平均高さＳａ及び算術平均粗さＲａを制御する方法としては、例えば、ハードコート層にフィラーを添加する方法があり、フィラーの材質としてはシリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子、シリコーン、アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。上記フィラーは単独で用いても、複数で併用してもよい。算術平均高さＳａ及び算術平均粗さＲａを制御する他の方法としては、ハードコート層やアンダーコート層を形成する際の重合速度を制御する方法等が挙げられる。
【００８０】
導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１６ｎｍ以上、更に好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、更に好ましくは１９．９ｎｍ以下である。
【００８１】
導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができ、導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。
【００８２】
また、光透過性導電フィルムの光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００８３】
（保護フィルム）
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。保護フィルムは、基材シートを有することが好ましい。
【００８４】
上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。
【００８５】
上記ポリオレフィンとしては、ポリエチンレン及びポリプロピレン等が挙げられる。
【００８６】
保護性能を高めることが容易であるので、上記保護フィルムの材料は、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリプロピレンを含むことが好ましく、上記基材シートの材料は、ポリオレフィンであることが好ましく、ポリプロピレンであることが好ましい。
【００８７】
上記ポリプロピレンは、プロピレンモノマーを重合させることにより得られる。ポリプロピレンは重合体である。重合体には共重合体が含まれる。ポリプロピレンとしては、プロピレンモノマーの単独重合体、並びにプロピレンモノマーを主成分とする重合成分の共重合体が挙げられる。上記プロピレンモノマーを主成分とする重合成分の共重合体では、重合可能な重合成分１００重量％中、プロピレンモノマーの含有量は５０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。また、共重合の形態は、ランダムであってもよく、ブロックであってもよい。
【００８８】
ポリプロピレンとしては、プロピレンホモポリマー、プロピレンランダムポリマー及びプロピレンブロックポリマー等が挙げられる。ポリプロピレンは、プロピレンモノマーの単独重合体であることが好ましく、プロピレンホモポリマーであることが好ましい。
【００８９】
上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。
【００９０】
上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。
【００９１】
上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。
【００９２】
上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００９３】
上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００９４】
上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００９５】
上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００９６】
保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００９７】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００９８】
（実施例１）
（１）光透過性導電フィルムの作製
基材フィルムとして、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの一方の面にジルコニア粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。ＰＥＴフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルムを得た。
【００９９】
この両面ハードコートフィルムを真空装置内に設置し、真空排気を実施した。真空度が８．０×１０−４Ｐａまで到達した後、アルゴンガスを導入して、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりアルゴン雰囲気下でＳｉＯｘ層、ＳｉＯ２層、ＳｉＯｘ層をこの順で成膜し、その上に酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を積層した。具体的には、ＳｎＯ２が７重量％のＩＴＯ焼結体ターゲットを用いて、ターゲット表面の最大水平磁束密度が１０００ガウスとなるカソードを用いて、スパッタ圧力０．４Ｐａ、Ｏ２圧力０．００４Ｐａ、Ａｒ圧力０．１１Ｐａで、厚み１８ｎｍの導電層（インジウム・スズ酸化物層）を形成し、光透過性導電フィルムを得た。
【０１００】
この光透過性導電フィルムの導電層の表面に、厚み３０μｍの表面保護フィルム（東レフィルム加工社製「トレテック７３３２」、基材：ポリオレフィン、２３℃での粘着力：０．０７Ｎ／５０ｍｍ幅）をロールｔｏロールで張力をかけた状態で、気泡が入らないようにニップして、貼り合せた。貼り合わせから１０秒以上保持した後、表面保護フィルムを剥離した。このようにして作製したサンプルの、表面張力、算術平均高さＳａ及び算術平均粗さＲａを評価した。
【０１０１】
（２）パターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの作製
表面保護フィルムを剥離した後の光透過性導電フィルムを１０ｃｍ角に切り出し、送風乾燥器にて１５０℃で１時間加熱処理した。送風乾燥器から取り出された光透過性導電フィルムを室温に達するまで放置した後、光透過性導電フィルムの導電層側とは反対側に、透明接着フィルム（エリエールテクセル社製「ＥＷ１５０２−Ａ１」）を介してガラス（コーニング社製「Ｇｏｒｉｌｌａ  Ｇｌａｓｓ  ２」）に貼り付けた。
【０１０２】
次いで、上記ガラス付き光透過性透明導電フィルムについて、旭化成イーマテリアル社製「サンフォートＡＱ３０３８」を用いて、ドライフィルムレジストによりパターン形成を行った。具体的には、ロール温度を１００℃に設定したホットロールラミネーターを用い、ドライフィルムレジストの保護層を剥がしながら、基材にラミネートをした。上記ガラス付き光透過性導電フィルムの導電層上に、Ｌ／Ｓ＝６００μｍのストライプ状のパターンを持つフォトマスクを設置し、超高圧水銀ランプを用い、露光量９０ｍＪ／ｃｍ２で露光させることにより、硬化レジストパターンを有するドライフィルムレジストを得た。
【０１０３】
次に、支持体フィルムを剥離して基材を３０℃１質量％のアルカリ溶液（１／４Ｎ  ＫＯＨ水溶液）に１分浸漬して現像した。
【０１０４】
次に、基材を５０℃３質量％のＮａＯＨ水溶液中に１２０秒浸漬して硬化レジストパターンを剥離した。このようにして、パターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムを得た。
【０１０５】
（実施例２〜５及び比較例１）
導電層の形成時の酸素（Ｏ２）及びアルゴン（Ａｒ）の流量（圧力）を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電層を形成して、光透過性導電フィルムを得た。
【０１０６】
得られた光透過性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして、パターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムを得た。
【０１０７】
（実施例６）
基材フィルムとして、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの一方の面にジルコニア粒子と粒径１．０μｍのシリカ粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。ＰＥＴフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルムを得た。
【０１０８】
この両面ハードコートフィルムを用いたこと、並びに導電層の形成時の酸素（Ｏ２）の流量（圧力）を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして光透過性導電フィルムを得た。
【０１０９】
（実施例７）
基材フィルムとして、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの一方の面にジルコニア粒子と粒径１．０μｍのアクリル粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。ＰＥＴフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルムを得た。
【０１１０】
この両面ハードコートフィルムを用いたこと、並びに導電層の形成時の酸素（Ｏ２）の流量（圧力）を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして光透過性導電フィルムを得た。
【０１１１】
（比較例２）
基材フィルムとして、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの一方の面にジルコニア粒子と粒径１．５μｍのシリカ粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。ＰＥＴフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルムを得た。
【０１１２】
この両面ハードコートフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして光透過性導電フィルムを得た。
【０１１３】
（評価）
（１）表面張力
表面張力は２５℃で測定した。表面張力の測定には、表面張力が３４ｄｙｎ／ｃｍから４０ｄｙｎ／ｃｍまでである場合に、春日電気社製のテンションチェッカーペン（２−エトキシエタノール混合液）を用いた。また、表面張力が３４ｄｙｎ／ｃｍ未満である場合に、和光純薬工業社製のぬれ張力試験用混合液を用いた。
【０１１４】
具体的には、テンションチェッカーペン、もしくはぬれ張力試験用混合液を用い、導電層の表面に２ｃｍ２以上の面積になるように液体を拡げて、液膜を形成した。液体の量は、たまりを作らないで液膜を形成する程度にした。
【０１１５】
測定は毎回未測定領域で行い、複数回にわたって液体を拡げず、複数回にわたってテンションチェッカーペンで線を引かなかった。
【０１１６】
表面張力の判定は、液体を拡げて液膜を形成してから５秒後に行った。液膜に破れが生じず、液体を拡げた直後の１００％の面積に対して５秒後に８０％以上の面積を保っている場合、導電層が所定の表面張力を有していると判断した。
【０１１７】
表面張力の低い試薬から測定を開始し、導電層が所定の表面張力を有していることを確認したら、さらに２ｄｙｎ／ｃｍ毎に表面張力の高い混合液での測定に進み、表面張力の判定にて最も高い表面張力を示した場合の表面張力を、導電層の表面張力とした。
【０１１８】
（２）算術平均高さＳａ及び算術平均粗さＲａ
算術平均高さＳａの測定は、菱化システム社製の白色干渉計「ＶｅｒｔＳｃａｎ」を用いて行った。具体的にはＣＣＤカメラ  ＳＯＮＹ  ＨＲ−５０  １／３を使用し、鏡筒は１倍、対物レンズは５０倍、測定モードはｗａｖｅモードを選択し、測定レンジはＹ方向７１．１５μｍ、Ｘ方向９４．８９μｍとして観察した。得られた観察画像のＹ方向７０μｍ、Ｘ方向９０μｍの領域における算術平均高さＳａを求めた。
【０１１９】
算術平均粗さＲａの測定は、走査型プローブ顕微鏡（島津製作所社製「ＳＰＭ−９７００」）を用いて測定した。具体的には、マイクロカンチレバー（オリンパス社製「ＯＭＣＬ−ＴＲ８００ＰＳＡ−１」）を用い、コンタクトモードで測定領域１．０μｍ×１．０μｍの範囲で走査して得た測定結果より算出した。
【０１２０】
（２）密着性の評価
パターン状の導電層を形成した後に、密着性を以下の基準で判定した。
【０１２１】
パターンを形成した光透過性導電フィルムの導電層上に、マルチメーターの検知用端子を接触させて、端子間（端子間距離８ｃｍ）の導通の有無を確認した。
【０１２２】
任意の１０本の導電層パターン中、全てで導通していない場合を×（不合格）とした。
【０１２３】
さらに、任意の１０本の導電層パターン中、全てで導通しているサンプルに対し、光学顕微鏡にて５０倍の倍率でパターンを観察し、パターン形状にブレ（波形状）がない場合を〇〇とし、パターン形状にブレ（波形状）がある場合を〇とした。従って、密着性を以下の基準で判定した。
【０１２４】
［密着性の判定基準］
○○：パターン形状にブレ（波形状）が無く導通も問題無し
○：パターン形状にブレ（波形状）があるが導通は問題無し
×：導通に問題あり
【０１２５】
詳細及び結果を下記の表１に示す。
【０１２６】
【表１】
2018053140.tif 000003
【符号の説明】
【０１２７】
１，１Ａ，１Ｘ…光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
３Ｘ…パターン状の導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…アンダーコート層
【図１】
2018053140.tif 000004
【図２】
2018053140.tif 000005
【図３】
2018053140.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月7日(2017.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性及び導電性を有する導電層と、
前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、
前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の表面張力が２８ｄｙｎ／ｃｍ以上、３４ｄｙｎ／ｃｍ以下であり、
前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の７０μｍ×９０μｍの視野での算術平均高さＳａが０．５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下であり、
前記導電層の前記基材側とは反対側の表面の１．０μｍ×１．０μｍの範囲での算術平均粗さＲａが２．０ｎｍ以上、１５ｎｍ以下である、光透過性導電フィルム。
【請求項２】
前記導電層が結晶化した導電層である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項３】
前記導電層の外側の表面上にドライフィルムレジストを接触させて用いられる、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルムの前記導電層の前記基材側とは反対側の表面に、ドライフィルムレジストを接触させる工程と、
前記導電層をパターン状の導電層にする工程と、
前記ドライフィルムレジストを剥離する工程とを備える、パターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法。