(57)【要約】【課題】スピンコータがもっている高精度の薄膜な円形塗布膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコータが抱える問題を解決できる塗布ヘッド及び塗布装置を提供する。【解決手段】供給された塗布液を塗布幅方向に拡流する液溜り部５４と、液溜り部５４に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズル２８とを少なくとも備え、線状ノズル２８から塗布液を吐出することにより円形基板１２の表面に円形塗膜を形成するスリットコート法の塗布ヘッド１０において、線状ノズル２８から吐出する塗布液の塗布幅を可変する塗布幅可変機構４４を設けた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給された塗布液を塗布幅方向に拡流する液溜り部と、前記液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルとを備えた、前記線状ノズルから前記塗布液を吐出することにより被塗布基板の表面に塗膜を形成するスリットコート法の塗布ヘッドにおいて、
前記線状ノズルから吐出する塗布液の塗布幅を可変する塗布幅可変機構を設けたことを特徴とする塗布ヘッド。
【請求項２】
前記塗布幅可変機構は、
前記線状ノズルのスリット状の開口に前記塗布幅方向に移動自在に嵌設され、前記嵌設された前記開口部分をシールする一対の板状のシール部材と、
前記一対のシール部材を前記塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて前記線状ノズルの開口を開閉動作させるシール部材移動手段と、を備えた請求項１に記載の塗布ヘッド。
【請求項３】
前記板状のシール部材は金属製の薄板をＶ字状に折り曲げた折曲構造に形成され、前記Ｖ字状の部分が前記線状ノズルに嵌挿される請求項２に記載の塗布ヘッド。
【請求項４】
前記板状のシール部材は長さが異なる複数の薄い金属板を積層構造に貼り合わせて形成され、厚みの厚い部分が前記シール部材移動手段に支持され、厚みが薄い部分が前記線状ノズルに嵌挿される請求項２に記載の塗布ヘッド。
【請求項５】
前記シール部材移動手段は、
前記液溜り部の前記塗布幅方向に設けられた一対の移動ブロックと、
前記塗布幅方向の中央部を境に右ネジと左ネジとが形成され、前記一対の移動ブロックを前記右ネジと前記左ネジとにそれぞれ螺合状態で貫通するボールネジと、
前記ボールネジを回転するサーボモータと、を備えた請求項２から４の何れか１項に記載の塗布ヘッド。
【請求項６】
前記シール部材移動手段は、
前記液溜り部の塗布幅方向の両端部下部に前記液溜り部に密着して設けられ、中央部上面に塗布幅方向に蟻溝が穿設されると共に前記蟻溝内部の中央部上面から中央部下面に貫通して前記線状ノズルに連通する間隙が形成された蟻溝ブロックと、
前記一対の移動ブロックの下端部に形成され、前記蟻溝にスライド自在に篏合する篏合部と、を更に有する請求項５に記載の塗布ヘッド。
【請求項７】
前記塗布幅可変機構は、
円筒孔形状の空洞部として形成された前記液溜り部の塗布幅方向に移動自在に嵌設され、前記嵌設された前記空洞部をシールする一対の円柱型シール部材と、
前記一対の円柱型シール部材を前記塗布幅方向に離間移動及び接近移動させるシール部材移動手段と、で少なくとも構成され、
前記一対の円柱型シール部材の移動によって前記液溜り部に連続する前記線状ノズルの開口入口を開閉することにより前記塗布幅を可変する請求項１に記載の塗布ヘッド。
【請求項８】
定流量の供給ポンプによって塗布ヘッドの液溜り部へ塗布液を供給し、前記液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルから前記塗布液を被塗布基板に吐出しながら、前記線状ノズルの塗布幅方向に対して直交する方向に前記塗布ヘッドと前記被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させて、前記被塗布基板の表面に塗布膜を形成するスリットコート法の塗布装置において、
請求項１〜７の何れか１項に記載の塗布幅可変機構を備えた塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドと前記被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させるＸ軸移動機構と、
前記塗布ヘッドの線状ノズルの吐出口と前記被塗布基板の表面との間隙を調整するＺ軸移動機構と、
前記塗布幅可変機構、前記Ｘ軸移動機構、及び前記Ｚ軸移動機構を少なくとも制御する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記塗布幅可変機構と前記Ｘ軸移動機構とを制御して、塗布プロセス時間中において、一対のシール部材が線状ノズルの開口を開閉する開閉速度と前記被塗布基板が移動する移動速度とを同期することによって、前記被塗布基板に円形塗膜を形成する請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記一対のシール部材の塗布開始時と塗布終了時における開閉速度を０（ゼロ）とすると共に前記塗布プロセス時間中の前記開閉速度の開閉速度パターンを正弦波パターンとする一方、前記被塗布基板の前記移動速度の移動速度パターンを開閉速度パターンから１／４周期（位相差９０度）遅れた正弦波パターンとすることにより前記円形塗膜を形成する請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記塗布ヘッドには前記塗布ヘッドの内部圧力を検出する圧力センサが設けられ、前記被塗布基板に円形塗膜を形成する予備試験により取得された塗布開始から塗布終了までの塗布プロセス時間中における前記線状ノズルの開閉動作に応じた前記塗布ヘッドの内部圧力の理想圧力パターンと前記塗布ヘッドからの吐出量パターンの関係が前記制御部に入力され、
前記制御部は前記塗布プロセス時間中において前記圧力センサの検出値と前記理想圧力パターンの設定値との差分がゼロになるように前記供給ポンプの回転速度を制御して前記塗布ヘッドからの塗布液の吐出量を可変する請求項９又は１０に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記制御部は、塗布開始前に前記塗布幅可変機構を制御して所定の塗布幅で設定したら前記塗布幅可変機構の制御を停止して塗布を開始することにより被塗布基板の表面に矩形塗膜を形成する請求項８に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は塗布ヘッド及び塗布装置に係り、特にシリコンウェハに代表される円形基板（被塗布基板）の表面に均一に薄膜の円形塗膜を形成するのに適した塗布ヘッド及びその塗布ヘッドを備えた塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の半導体、ＣＣＤに代表される光センサ等（これらを総括して電子デバイスと呼ぶ）は、様々な機能薄膜により形成されており、ＣＶＤ法（化学蒸着法）に代表される真空成膜法を中心に製造プロセスを構成してきている。
【０００３】
しかし、ＣＶＤ法は、機能薄膜の成膜を真空環境中で行う必要があるため、大がかりな真空槽が必要になり、価格や生産タクトの面で多くの課題を有している。また、均一な薄膜を形成するために、成膜を形成するためのターゲット材料の利用効率が悪く、電子デバイスの低価格化を達成できない悩みがあった。
【０００４】
電子デバイスの製造プロセスにおいては、このような背景から、真空環境条件下ではなく、通常の大気環境下での成膜の要求が高まっており、実現すれば、生産タクトの向上や装置価格の低減が期待でき、最終的に電子デバイス価格の低減を実現できる。
【０００５】
このことから、高度印刷技術の適用を初め、通常の大気環境下での成膜に関して多くの開発検討が進められている。しかし、円形塗膜を形成するのに実用化されているのは、シリコンウェハの円形基板の表面にフォトレジスト材料や絶縁膜材料を円形に塗布するスピンコート法のみである。
【０００６】
スピンコート法とは、円形基板の中心付近にノズルから塗布液を滴下した後、円形基板を高速回転させることにより、回転による遠心力で滴下された塗布液を拡散展開させ、均一な薄膜の円形塗膜を得る方法である。スピンコート法の最大の長所は簡単な装置構造で、高精度な薄膜の円形塗膜を得ることができる点である。
【０００７】
コータ・デベロッパとしてスピンコート法は、半導体製造装置の中で、最大の生産量を誇る装置ではあるが、幾つかの改善すべき点を持っている。このため、スピンコート法には満足できていないが、他に代替えできる装置がないために使用せざるを得ないのが実情である。
【０００８】
スピンコート法の塗布装置には、例えば次のような問題点がある。
【０００９】
（１）回転テーブルの上に保持された円形な基板の表面に滴下された塗布液を、回転テーブルの回転にともなう遠心力で流動拡散させることにより円形塗膜を形成する。このため、塗布液の消費量が、所定の薄膜形成に必要な塗布液量の１０〜２０倍となる。言い換えれば、薄膜な塗膜形成に必要な塗布液量に対して、桁が変わるくらいの塗布液量を無駄に捨てなければならないということである。最近では、フォトレジスト材料ですら高価となり、塗布液の有効利用効率の向上が急務とされている（以下「塗布液有効利用効率の問題」という）。
【００１０】
（２）上記（１）と関連があるが、円形基板上の塗布対象面に付着しなかった余剰の塗布液は飛散してミスト粒となる。飛散したミスト粒は円形基板の最外周部に蓄積して盛り上がりを形成したり、本来付着してはいけない基板端の側面部に付着したりする場合も多い。前者の盛り上がりの場合は、フォトレジスト塗布においては露光工程に悪影響がでる。また、後者の付着の場合は、円形基板のハンドリングの際のコンタミの問題から、生産歩留を大きく下げる要因になる。これらの懸念の払拭のために、エッジリンスと称して、円形基板に薄膜を形成した後、エッチング除去という二次加工を必要としているのが現状である。この二次加工の実施は電子デバイスの価格低減という視点から問題があり、改善されなければならない重点的な課題である（以下「飛散塗布液除去の二次加工の問題」という）。したがって、円形基板の表面に円形塗膜を形成する場合、円形基板の塗布対象面からはみ出さないように、例えば円形基板と同じ形状に円形塗膜を形成できることが望ましい。
【００１１】
（３）また、スピンコート法は円形基板の回転を必要とするため、初速０の状態から回転を増速して所定の回転速度に達し、それを維持した後、回転を減速して速度０に戻ることになる。即ち、円形基板の枚葉塗布処理において、１枚の円形基板ごとに回転開始から回転終了までの塗布時間を要するため、生産タクト時間が長くなるという問題がある。回転速度を上げれば、生産タクト時間を短縮できるが、円形基板を保持する回転テーブルの保持力には限界があるため、回転の到達速度にも限界がある。また、たとえ速度レベルを上げ得たとしても、増速・減速の時間が増え、タクト時間の短縮化にはそれほど有効ではない。先に述べた二次加工時間も合わせて、生産タクト時間の短縮も重要な課題である（以下「生産タクト時間が長い問題」という）。
【００１２】
（４）最近、円形基板の塗布において、絶縁膜形成の場合のように、膜厚はそれなりの厚さを要するが、塗布液の粘度が比較的高い高粘度塗布液を塗布する要求も多い。しかしながら、スピンコート法では大規模な流動拡散を前提としているため、高粘度塗布液の場合に適用するのは難しい（以下「高粘度塗布液の不適用の問題」という）。
【００１３】
以上述べたスピンコート法の各種の問題点については、スピンコート法に代わる有力な方法がないために、課題としては認識があるものの、課題解決が棚上げになっている状況である。結局のところ、スピンコート法は回転という手段により円形塗膜を形成するがゆえに上記した（１）〜（４）問題が生じるのであり、スピンコート法に補足的な機能を追加するのでは、有効な解決策にはならない。
【００１４】
ところで、精密な塗布装置として、一定の長さを有するスリット状の線状ノズルから、決まった量の塗布液を吐出しつつ、塗布ヘッドもしくは基板を移動させることで均一な塗膜を形成するスリットコート法や、塗布液を含浸させた１対のロールの間に基板を通して薄膜な塗膜を形成するロールコータ法がある。
【００１５】
しかし、いずれも矩形基板に矩形塗膜を形成することを前提としており、円形基板に円形塗膜を形成するのには対応していない。
【００１６】
更には、スリットコート法の塗布技術とスピンコート法の塗布技術とを組み合わせて、前述の課題解決を意図した塗布方法も、少ないが幾つか提案されている。例えば、特許文献１に記載されているように、単一のノズルを円形基板上で螺旋状に移動しながら、薄膜を塗布するという発明が公開されている。
【００１７】
また、特許文献２に記載されている発明は、塗布を２段階で実施する方法で、先ず、複数の塗布ヘッドを円周方向にノズルがくるように設定し、第１の塗布を塗布速度に応じて、塗布液を吐出した後、第２のスピンコータによる高速回転で平坦にするというものである。
スピンコータにおける滴下ノズルの部分を複数のスリットコータで対応する意図に関しては、省材料化の視点から理解できなくもないが、本来、スピンコータがもつ多くの課題の解決策にはならないし、装置価格が非常に高いものになる。特許文献３も特許文献２と同様の発明である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００５−３０５４４０号公報
【特許文献２】特開２０００−３０１０４３号公報
【特許文献３】特開平１１−２３９７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、特許文献１の方法は、簡単な構成で薄膜塗布を実現でき、塗布液の使用量も最小にできるが、塗布に時間がかかる上に、形成された膜厚特性が果たして均一になるかどうか疑問である。また、特許文献２及び特許文献３の方法は、スピンコータにおける滴下ノズルの部分を複数のスリットコータで対応する意図に関しては、省材料化の視点から理解できなくもないが、本来、スピンコータがもつ多くの課題の解決策にはならないし、装置価格が非常に高いものになる。
【００２０】
このように、シリコンウェハのような円形基板の表面に均一な薄膜の円形塗膜を形成する塗布装置は、上記した何れについても満足できるものではない。
【００２１】
このような背景から、スピンコータがもっている高精度の薄膜な円形塗膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコータが抱える上記（１）〜（４）の課題を解決することができる全く新しいコンセプトの塗布装置が要望されている。
【００２２】
また、新しいコンセプトの塗布装置は、円形塗膜の専用装置としてではなく、矩形塗膜等の円形塗膜以外の形状の塗膜を基板やロールフィルムに形成できる利便性の良い塗布装置であることが望ましい。
【００２３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、スピンコータがもっている高精度の薄膜な円形塗膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコータが抱える「塗布液有効利用効率の問題」、「飛散塗布液除去の二次加工の問題」、「生産タクト時間が長い問題」、及び「高粘度塗布液の不適用の問題」の全てを解決することができる塗布ヘッド及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
前記目的を達成するために、本発明に係る塗布ヘッドは、供給された塗布液を塗布幅方向に拡流する液溜り部と、液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルとを少なくとも備え、線状ノズルから塗布液を吐出することにより被塗布基板の表面に塗膜を形成するスリットコート法の塗布ヘッドにおいて、線状ノズルから吐出する塗布液の塗布幅を可変する塗布幅可変機構を設けたことを特徴とする。
【００２５】
塗布ヘッドの態様として、塗布幅可変機構は、線状ノズルのスリット状の開口に塗布幅方向に移動自在に嵌設され、嵌設された前記開口部分をシールする一対の板状のシール部材と、一対のシール部材を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて線状ノズルの開口を開閉動作させるシール部材移動手段と、で少なくとも構成されることが好ましい。
【００２６】
塗布ヘッドの態様として、板状のシール部材は金属製の薄板をＶ字状に折り曲げた折曲構造に形成され、前記Ｖ字状の部分が前記線状ノズルに嵌挿されることが好ましい。
【００２７】
また、板状のシール部材は長さが異なる複数の薄い金属板を積層構造に貼り合わせて形成され、厚みの厚い部分がシール部材移動手段に支持され、厚みが薄い部分が線状ノズルに嵌挿されることが好ましい。
【００２８】
塗布ヘッドの態様として、シール部材移動手段は、液溜り部の前記塗布幅方向に設けられた一対の移動ブロックと、塗布幅方向の中央部を境に右ネジと左ネジとが形成され、一対の移動ブロックを右ネジと左ネジとにそれぞれ螺合状態で貫通するボールネジと、ボールネジを回転するサーボモータと、を備えることが好ましい。
【００２９】
塗布ヘッドの態様として、シール部材移動手段は、液溜り部の塗布幅方向の両端部下部に液溜り部に密着して設けられ、中央部上面に塗布幅方向に蟻溝が穿設されると共に蟻溝内部の中央部上面から中央部下面に貫通して線状ノズルに連通する間隙が形成された蟻溝ブロックと、一対の移動ブロックの下端部に形成され、蟻溝にスライド自在に篏合する篏合部と、を更に有することが好ましい。
【００３０】
塗布ヘッドの態様として、塗布幅可変機構は、円筒孔形状の空洞部として形成された液溜り部の塗布幅方向に移動自在に嵌設され、嵌設された空洞部をシールする一対の円柱型シール部材と、一対の円柱型シール部材を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させるシール部材移動手段と、で少なくとも構成され、一対の円柱型シール部材の移動によって液溜り部に連続する線状ノズルの開口入口を開閉することにより塗布幅を可変することが好ましい。
【００３１】
前記目的を達成するために、本発明に係る塗布装置は、定流量の供給ポンプによって塗布ヘッドの液溜り部へ塗布液を供給し、液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルから塗布液を被塗布基板に吐出しながら、線状ノズルの塗布幅方向に対して直交する方向に塗布ヘッドと被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させて、被塗布基板の表面に塗布膜を形成するスリットコート法の塗布装置において、塗布幅可変機構を備えた塗布ヘッドと、塗布ヘッドと被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させるＸ軸移動機構と、塗布ヘッドの線状ノズルの吐出口と被塗布基板の表面との間隙を調整するＺ軸移動機構と、塗布幅可変機構、Ｘ軸移動機構、及びＺ軸移動機構を少なくとも制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【００３２】
塗布装置の態様として、制御部は、塗布幅可変機構とＸ軸移動機構とを制御して、塗布プロセス時間中において、一対のシール部材が線状ノズルの開口を開閉する開閉速度と被塗布基板が移動する移動速度とを同期することによって、被塗布基板に円形塗膜を形成することが好ましい。
【００３３】
塗布装置の態様として、制御部は、一対のシール部材の塗布開始時と塗布終了時における開閉速度を０（ゼロ）とすると共に塗布プロセス時間中の開閉速度の開閉速度パターンを正弦波パターンとする一方、被塗布基板の移動速度の移動速度パターンを開閉速度パターンから１／４周期（位相差９０度）遅れた正弦波パターンとすることにより円形塗膜を形成することが好ましい。
【００３４】
塗布装置の態様として、塗布ヘッドには塗布ヘッドの内部圧力を検出する圧力センサが設けられ、被塗布基板に円形塗膜を形成する予備試験により取得された塗布開始から塗布終了までの塗布プロセス時間中における線状ノズルの開閉動作に応じた塗布ヘッドの内部圧力の理想圧力パターンと塗布ヘッドからの吐出量パターンの関係が制御部に入力され、制御部は塗布プロセス時間中において圧力センサの検出値と理想圧力パターンの設定値との差分がゼロになるように供給ポンプの回転速度を制御して塗布ヘッドからの塗布液の吐出量を可変することが好ましい。
【００３５】
塗布装置の態様として、制御部は、塗布開始前に塗布幅可変機構を制御して所定の塗布幅で設定したら塗布幅可変機構の制御を停止して塗布を開始することにより被塗布基板の表面に矩形塗膜を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、スピンコータがもっている高精度の薄膜な円形塗布膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコータが抱える「塗布液有効利用効率の問題」、「飛散塗布液除去の二次加工の問題」、「生産タクト時間が長い問題」、及び「高粘度塗布液の不適用の問題」の全てを解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の塗布装置の外観を示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施の形態の塗布ヘッドの筐体の分解図、組立図、及び断面図
【図３】従来のスリットコート法の塗布ヘッドの筐体の組立図と分解図
【図４】本発明の塗布ヘッドにおける塗布幅可変機構を示す分解図
【図５】本発明の塗布ヘッドにおけるシール部材の開閉動作を説明する説明図
【図６】本発明の塗布ヘッドのＸ軸方向の断面図
【図７】本発明の塗布ヘッドの板状のシール部材の斜視図
【図８】本発明の第２の実施の形態の塗布ヘッドの筐体の分解図
【図９】本発明の第２の実施の形態の塗布ヘッドのＸ軸方向の断面図
【図１０】本発明の塗布ヘッドの板状のシール部材の別態様の斜視図
【図１１】本発明の第３の実施の形態の塗布ヘッドの説明図
【図１２】本発明の第３の実施の形態の塗布ヘッドとの対比図
【図１３】本発明の塗布装置における塗布ヘッドからの吐出量、塗布ヘッドの内部圧力、供給ポンプの回転速度の関係を示すグラフ
【図１４】塗布プロセス時間中のシール部材の開閉速度パターン、円形基板の移動速度パターンを説明する説明図
【図１５】円形基板に同じ大きさの円形塗膜を形成するときの線状ノズルの塗布幅変化と円形基板の移動速度とを説明する説明図
【図１６】塗布プロセス時間中のシール部材の開閉速度パターン、円形基板の移動速度パターンの別態様を説明する説明図
【図１７】塗布プロセス時間中の塗布ヘッドからの吐出量パターン、円形基板の移動速度パターンの別態様を説明する説明図
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下添付図面に従って、本発明に係る塗布ヘッド及びその塗布ヘッドを備えた塗布装置の好ましい実施の形態について詳述する。
【００３９】
[塗布装置の全体構成]
本発明の実施の形態の塗布装置は、供給された塗布液を塗布幅方向に拡流する液溜り部と、液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルとを少なくとも備え、線状ノズルから塗布液を吐出することにより被塗布基板の表面に塗膜を形成するスリットコート法の塗布ヘッドにおいて、線状ノズルから吐出する塗布液の塗布幅を可変する塗布幅可変機構を設けることにより、円形基板の表面に円形塗膜を形成することができるように構成したものである。
【００４０】
なお、本発明の実施の形態の塗布装置は、円形基板の表面に円形塗膜を形成することに限らず、各種形状の塗膜を形成できるが、本実施の形態では、シリコンウェハに代表される円形基板（被塗布基板）の表面に、円形基板からはみ出さないように円形基板と同じ大きさの円形塗膜を形成する例で以下に説明する。
【００４１】
図１は本発明の実施の形態の塗布装置１０の全体構成の外観を示す斜視図である。
【００４２】
図１に示すように、塗布装置１０は塵埃等が円形基板１２や塗布膜に付着しないように開閉自在なケーシング１４の内部に収納される。ケーシング１４は下側部分の基台室１４Ａと上側部分の塗布室１４Ｂとで構成される。
【００４３】
塗布室１４Ｂの略中心位置には円形基板１２を吸着固定する基板テーブル１６が配設され、基板テーブル１６の上方に塗布ヘッド１８が配設される。なお、本実施の形態では、基板テーブル１６で円形基板１２を固定する方法として吸着固定で説明するが、これに限定されない。
【００４４】
ここで、図１に示すＸ軸方向が円形基板１２の移動方向、Ｙ軸方向が塗布ヘッド１８の塗布幅方向、Ｚ軸方向が塗布ヘッド１８の上下方向を示す。なお、本実施の形態では、説明を簡単にするために、塗布ヘッド１８は固定され、円形基板１２が塗布ヘッド１８の塗布幅方向（Ｙ軸方向）に対して直交方向（Ｘ軸方向）に移動する場合で説明する。しかし、円形基板１２を固定し、塗布ヘッド１８をＸ軸方向に移動させてもよい。
【００４５】
塗布ヘッド１８は、門型形状をした塗布ヘッド支持用のガントリ構造物２０に支持される。ガントリ構造物２０には、塗布ヘッド１８をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構２２が搭載されると共に、塗布ヘッド１８をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構２４が搭載されている。
【００４６】
Ｙ軸移動機構２２及びＺ軸移動機構２４の制御は、基台室１４Ａの内部に設けられた制御部２６からの指令によって制御される。制御部２６は、Ｙ軸移動機構２２を制御して塗布ヘッド１８をＹ軸方向に移動させることによって、塗布ヘッド１８と基板テーブル１６に固定された円形基板１２とのＹ軸方向の位置決めを行う。なお、予めＹ軸方向に位置決めされている場合には、Ｙ軸移動機構２２は必ずしも必要ではない。
【００４７】
また、制御部２６はＺ軸移動機構２４を制御して塗布ヘッド１８を上下動させることによって、塗布ヘッド１８から塗布液を吐出するスリット状の線状ノズル２８（図２の（Ｃ）参照）の吐出口２８Ａと、円形基板１２の表面との間の間隙である塗布ギャップ（クリアランスともいう）を調整する。
【００４８】
塗布ヘッド１８の近傍には、塗布液を貯留する塗布液タンク３３が配設され、供給ポンプ３０（定流量ポンプ）及び送液管３２を介して塗布ヘッド１８に接続される。供給ポンプ３０としては、往復動型のポンプや回転型のポンプを好適に使用できる。このうち、往復動型のポンプは送液方向が１方向のものが多く、フィードバック制御等を目的として精密な流量制御を行う場合には、双方向の送液が可能な回転型のポンプの方が対処し易い。
【００４９】
本実施の形態では、供給ポンプ３０の駆動は供給ポンプ駆動用のサーボモータ３４によって行われ、供給ポンプ３０の回転速度を制御することによって、塗布液タンク３３から塗布ヘッド１８へ送液する塗布液の塗布液流量を高精度に可変制御できるように構成した。また、制御の分解能向上のために減速機構を加えることも好ましい。なお、塗布ヘッド１８の詳細構造については後述する。
【００５０】
一方、基板テーブル１６はＸ軸移動機構３６に搭載され、Ｘ軸方向に移動可能に構成される。Ｘ軸移動機構３６は制御部２６により制御される。Ｘ軸移動機構３６としては、Ｘ軸方向に敷設されたレール３６Ａ上にスライド自在に支持されたＸ軸スライダ３６Ｂに基板テーブル１６を搭載し、Ｘ軸スライダ３６Ｂをボールネジ（図示せず）によってスライドさせる構成を採用することができる。また、ボールネジは基板テーブル移動制御用のサーボモータ（不図示）で駆動することにより任意のスライド速度で移動できるように構成される。
【００５１】
通常、シリコンウェハ等では、円形基板１２の向きを定めるために、オリフラやノッチが円形基板１２の最外周部に形成されている。したがって、基板テーブル１６には、オリフラ又はノッチ付き円形基板１２の周方向の位置決めのための回転機構３８が具備され、塗布開始前に位置決めを行えるようにしている。この回転機構３８は、あくまでも、位置決め機構の役割であり、光学的な方法で、円形基板１２の位置を決める役割だけであり、スピンコータのように、基板テーブル１６を回転させて円形基板１２上の塗布液を流動拡散させるものではない。
【００５２】
また、基板テーブル１６からの円形基板１２の着脱に関しては、基板着脱用の溝が基板テーブル１６に形成されている。そして、ケーシング１４の外部に設置された基板吸着用の真空ポンプ４０により吸引され、円形基板１２が基板テーブル１６に吸着固定される。塗布終了後は、真空ポンプ４０の吸引が解除されるとともに基板テーブル１６に取り付けられた基板取り出し用のリフトピン機構４３によって円形基板１２が基板テーブル１６から脱着される。
【００５３】
ケーシング１４の下側部分の基台室１４Ａには、塗布装置１０の全体を運転制御する上記した制御部２６が設けられる。制御部２６としては、シーケンサ（ＰＬＣ：Programmable Logic Controller）を好適に用いることができる。更に、塗布装置１０には、マン・マシンインターフェース用のタッチパネル４２が設けられ、成膜条件のパラメータ設定等を行う。
【００５４】
次に、塗布装置１０に搭載される塗布ヘッド１８について説明する。
【００５５】
[塗布ヘッドの第１の実施の形態]
図２の（Ａ）は、本発明の塗布ヘッド１８の筐体部分の外観を示す分解図である。また、図２の（Ｂ）は（Ａ）の組み立て図であり、図２の（Ｃ）は図２の（Ｂ）のａ−ａ線に沿った断面図である。また、図２には、塗布幅可変機構４４（図４参照）は図示されていない。
【００５６】
図２に示すように、塗布ヘッド１８の筐体４６は、チャンバプレート４６Ａとブロッキングプレート４６Ｂからなる２枚の厚い金属プレートの間に、薄い金属製のスペーサシム４８（４８Ａ，４８Ｂ）が挟持された構造になっている。これにより、供給された塗布液を塗布幅方向（Ｙ軸方向）に拡流する液溜り部５４と、液溜り部５４に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズル２８とが形成される。
【００５７】
チャンバプレート４６Ａ、ブロッキングプレート４６Ｂ、及びスペーサシム４８には、複数の連結孔５０が形成されており、図示しないボルトによってチャンバプレート４６Ａ、ブロッキングプレート４６Ｂ、及びスペーサシム４８が一体的に連結固定される。これにより、図２の（Ｂ）に示すように、塗布ヘッド１８の筐体部分が組み立てられる。組み立てられた塗布ヘッド１８の両側面には、後記する塗布幅可変機構４４のための円柱状孔５２が形成される。
【００５８】
チャンバプレート４６Ａには、供給ポンプ３０（図１参照）から送液管３２を介して塗布ヘッド１８に供給される塗布液を安定に貯留する液溜り部５４が形成される。液溜り部５４は、塗布ヘッド１８の塗布幅方向に長い例えば四角筒状や円筒状の空洞部として穿設される。また、塗布ヘッド１８には、塗布液の送液の際に巻き込む空気を液溜り部５４から抜くエアベント５６を形成することが好ましい。
【００５９】
また、スペーサシム４８は、液溜り部５４の上側に挟持される上側スペーサシム４８Ａと、液溜り部５４の下側の両端部にそれぞれ挟持される一対のＬ字状の下側スペーサシム４８Ｂ、４８Ｂとで構成される。
【００６０】
そして、チャンバプレート４６Ａとブロッキングプレート４６Ｂとの間に、薄い金属製のスペーサシム４８を挟持して固定することにより、図２の（Ｃ）に示すように、塗布ヘッド１８の下部（液溜り部５４の下方）に、液溜り部５４から連続した狭隘なスリット状の開口を有する線状ノズル２８が形成される。また、チャンバプレート４６Ａには、裏面から液溜り部５４に貫通する塗布液供給用の貫通孔が形成され、貫通孔には供給ポンプ３０から塗布ヘッド１８に塗布液を供給するための送液管３２の一方端が連結される。
【００６１】
これにより、供給ポンプ３０から塗布ヘッド１８の液溜り部５４に供給された塗布液は、液溜り部５４によって塗布幅方向に拡流され、線状ノズル２８に定量性のある平行流を形成する。そして、線状ノズル２８の吐出口２８Ａ（開口先端）から円形基板１２の表面に吐出される。
【００６２】
また、塗布ヘッド１８には、塗布開始から塗布終了までの塗布プロセス時間中の液溜り部５４の内部圧力の変化を監視する圧力センサ３１が設けられる。図２示すように、チャンバプレート４６Ａには、チャンバプレート４６Ａの側面から液溜り部５４に貫通する貫通孔３５が形成される。そして、貫通孔３５には、塗布ヘッド１８の内部圧力を検出する圧力センサ３１のセンサ部３１Ａが液溜り部５４を臨むように固定される。これにより、圧力センサ３１は供給ポンプ３０から塗布ヘッド１８に供給される塗布液の塗布ヘッド１８の内部圧力（液溜り部５４の液圧）の圧力変動を検出する。圧力センサ３１で検出された検出値は制御部２６に逐次送られる。
【００６３】
圧力センサ３１のセンサ部３１Ａが液溜り部５４を臨む位置としては、液溜り部５４の塗布幅方向の中央部位置で且つ液溜り部５４に連続する線状ノズル２８の入口（吐出口２８Ａの反対側）の近傍位置であることが好ましい。この位置で検出された内部圧力と、線状ノズル２８から吐出される塗布液の吐出量との間に密接な関係があるからである。
【００６４】
円形塗膜のように、塗膜の径方向の各断面で塗布ヘッド１８からの吐出量を変える必要がある場合には、圧力センサ３１を用いた塗布制御システムが重要な役割を果たすことになる。換言すると、塗布ヘッド１８の内部圧力と、線状ノズル２８の塗布幅の可変に対応した吐出量の変動との間の密接な関係とを利用することで、円形基板１２に均一な膜厚の円形塗膜を得ることが可能な塗布制御システムを構築できる。
【００６５】
即ち、塗布ヘッド１８の内部圧力を圧力センサ３１で検出することによって、線状ノズル２８のＹ軸方向の開口長さ（塗布幅）に対応した塗布液の吐出量が算出される。そして、算出された吐出量を確保するのに必要な塗布ヘッド１８の内部圧力を得るように供給ポンプ３０の回転速度を増減させて塗布ヘッド１８へ送液する塗布液の送液量を増減することで、均一な膜厚の円形塗膜を高精度に得ることができる。
【００６６】
圧力センサ３１としては、塗布液のように粘性流体の流れに応じた応答が適正にとれるセンサであればよい。応答速度に関しては、あまり高速の応答に対応できるものはノイズがのり易く、ノズル除去のためにフィルタ等の手段を追加で必要とする場合が多く、適正な選択が重要である。したがって、半導体式又は抵抗線ひずみゲージ式の圧力センサ３１を好適に用いることができる。塗布制御システムについては詳しく後述する。
【００６７】
ここで、スリットコート法において、本実施の形態の塗布ヘッド１８と従来の塗布ヘッド１との本質的な違いを説明する。
【００６８】
図３は従来のスリットコート法の塗布ヘッド１の筐体部分の外観を示す組み立て図（Ａ）及び分解図（Ｂ）である。図３から分かるように、従来の塗布ヘッド１では、チャンバプレート２Ａとブロッキングプレート２Ｂとの間に、薄い金属製の１枚のスペーサシム３を挟み込むことで構成され、図３の（Ｂ）の開口長さＴが塗布幅になる。図３において、符号４は液溜り部であり、符号５は塗布液の送液管である。
【００６９】
したがって、従来の塗布ヘッド１では、線状ノズルから塗布液を吐出した状態で、円形基板１２を塗布ヘッド１の塗布幅方向に対して直交方向に相対移動させると、矩形塗膜が形成される。これでは、シリコンウェハのような円形基板１２に円形塗膜を形成することはできない。
【００７０】
そこで、本発明の実施の形態の塗布ヘッド１８では、円形基板１２に円形塗膜を形成するために、円形基板１２のＸ軸方向への移動に伴って、線状ノズル２８のＹ軸方向の開口長さである塗布幅を可変できる塗布幅可変機構４４を設けるようにした。
【００７１】
円形基板１２の移動方向をＸ軸方向、塗布ヘッド１８の線状ノズル２８の塗布幅可変方向をＹ軸方向とすると、円形基板１２のＸ軸方向移動塗布ヘッド１８の塗布幅可変とを同期させることにより、円形基板６上に円形の塗布膜を描けることが分かる。このことは、同種の現象として、オシロスコープ画面上に、Ｘ軸、Ｙ軸のそれぞれに、任意の電圧波形を入力させ、合成させたリサージュ波形を描くのに似ている。
【００７２】
即ち、本発明の実施の形態の塗布ヘッド１８は、塗布幅を可変する塗布幅可変機構４４を設けると共に、塗布幅可変機構４４と円形基板１２を移動するＸ軸移動機構３６とを制御部２６によって制御することによって円形基板１２の表面に円形塗膜を形成できるようにした点で従来の塗布ヘッド１とは相違する。
【００７３】
次に、本発明の実施の形態の塗布ヘッド１８において、塗布幅を可変する塗布幅可変機構４４について説明する。
【００７４】
（塗布ヘッドの塗布幅可変機構）
図４に示すように、本発明の塗布ヘッド１８に設けた塗布幅可変機構４４は、スリット状の開口を有する線状ノズル２８の内部に塗布幅方向に移動自在に嵌設され、嵌設された開口部分をシールする一対の板状のシール部材５８，５８と、一対のシール部材５８，５８を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて線状ノズル２８の開口を開閉動作させるシール部材移動手段６０と、で少なくともなく構成される。なお、図４では、圧力センサ３１は図示していない。
【００７５】
シール部材５８の幅Ｗ１は、液溜り部５４の下側の両端部にそれぞれ挟持される一対のＬ字状の下側スペーサシム４８Ｂの長さＷ２と同じに形成される。そして、シール部材移動手段６０によって一対のシール部材５８、５８が最大に離間したときに、シール部材５８、５８は一対の下側スペーサシム４８Ｂ、４８Ｂによって形成される線状ノズル２８のシール部材収納部６２、６２にそれぞれ収納される。したがって、一対のＬ字状の下側スペーサシム４８Ｂ、４８Ｂの間が最大塗布幅Ｌになる。
【００７６】
塗布ヘッド１８の液溜り部５４における長手方向、即ち塗布幅方向（Ｙ軸方向）に貫通してボールネジ６４が配設されている。ボールネジ６４の両端部は、塗布ヘッド１８側面の円柱状孔５２から突出しており、円柱状孔５２に設けられたボールネジ軸用の軸受６６，６６に回動自在に支持される。また、円柱状孔５２と軸受６６とは間には、軸シール部材６９が介在され、液溜り部５４の塗布液が円柱状孔５２から漏洩しないようになっている。
【００７７】
ボールネジ６４は、中央部を境に右ネジと左ネジに作られ、ボールネジ６４に回転止めを含んだ一対の移動ブロック６８、６８が螺合されている(図６参照)。即ち、一対の移動ブロック６８，６８のうち、一方の移動ブロック６８はボールネジ６４の右ネジに螺合され、他方の移動ブロック６８はボールネジ６４の左ネジに螺合される。
【００７８】
そして、それぞれ移動ブロック６８の下端面にシール部材保持ブロック７０が固定され、シール部材保持ブロック７０の下面に、上述したシール部材５８の上端部がそれぞれ固定される(図６参照)。これにより、ボールネジ６４の回転とともに、移動ブロック６８、シール部材保持ブロック７０、及びシール部材５８は、一体となって移動する。
【００７９】
ボールネジ６４の一方端部は、複数のギア７２を介して塗布ヘッド１８に搭載されたサーボモータ７４に連結され、サーボモータ７４は信号ケーブル又は無線にて制御部２６に連結される。これにより、Ｘ軸移動機構３６による円形基板１２の移動と、塗布ヘッド１８に設けられた塗布幅可変機構４４によるシール部材５８同士の離間移動及び接近移動との組み合わせによって円形基板１２の表面に円形塗膜を形成することができる。
【００８０】
図５は、塗布ヘッド１８の線状ノズル２８を開口先端側から見た図であり、図５の（Ａ）は一対のシール部材５８、５８を塗布幅方向（Ｙ軸方向）において接近して当接させた状態、（Ｂ）は一対のシール部材５８、５８を塗布幅方向において最大に離間させた状態である。図５から分かるように、一対のシール部材５８、５８を離間移動及び接近移動させることによって線状ノズル２８の開口を塗布幅方向に開いたり閉じたりする開閉動作を行うことができる。
【００８１】
塗布ヘッド１８において特に重要なのは塗布幅可変機構４４であり、塗布幅可変機構４４は制御された開閉速度（移動速度と同義）で線状ノズル２８の開口長さを可変して円形塗膜の軌跡を描く本来の塗布幅可変の役割と、塗布ヘッド１８の筐体部分からの液漏れを防止するシールの役割と、を同時に果たす必要がある。
【００８２】
一般的なシール方法は、部材間の液漏れが生じるような空隙を埋めてなくすことが求められる。しかし、本発明の実施の形態の塗布ヘッド１８の場合のように、シール部材５８が移動する場合には、シール部材５８が接触するシール面に対してシール部材５８を十分な面圧で押圧することでシールする必要がある。
【００８３】
図６は、図４の分解図を組み立てた塗布ヘッド１８のＸ軸方向の断面図であり、主として、塗布幅可変機構４４の液漏れ防止のためのシール構造を説明する図である。
【００８４】
図６に示すように、シール面２８Ｂは塗布ヘッド１８の筐体部分を構成しているチャンバプレート４６Ａとブロッキングプレート４６Ｂとの間に形成される線状ノズル２８の非常に狭い間隙（通常、スリットギャップと呼ぶ）の対向する壁面（図２の（Ｃ）参照）である。
【００８５】
板状のシール部材５８は、図７に示すように、金属製の薄板をＶ字状に折り曲げた折曲構造をしており、線状ノズル２８の隙間に挿入されるＶ字状の挿入部５８Ａと、挿入部５８Ａから左右に水平に延設され、シール部材保持ブロック７０の下面に固定される固定部５８Ｂ、５８Ｂとで構成される。
【００８６】
シール部材５８の材質としては、薄板でも歪み難く且つ弾性を有する材料であればどのようなものでもよいが、例えばバネ鋼を好適に使用することができる。
【００８７】
このように、シール部材５８はＶ字状に折り曲げた折曲構造により、元に戻ろうとする弾性効果が常に発揮される。したがって、シール部材５８のＶ字状の挿入部５８Ａが線状ノズル２８の狭い間隙に挿入されると、挿入部５８Ａが拡がろうとして、線状ノズル２８の壁面（シール面２８Ｂ、２８Ｂ）を一定の面圧で押圧することになり、優れたシール性を発揮できる。
【００８８】
また、シール部材５８の移動に関しても、摩擦力の掛かる方向が移動方向に対して直角に近くなるため、シール部材５８の開閉速度の精度に及ぼす影響は極めて小さい。また、金属製の薄板で形成されたシール部材５８の厚みは、塗膜の膜厚によって一意的に決まり、要求仕様によって変える必要がある。場合によっては、厚みを厚くするために金属製の薄板を更に折り返してＶ字を積層させる場合には、積層部分に弾性効果が一層生じる。更に、折り返した薄板同士の間に弾性効果を有する接着剤を挟み込む構造も有効である。
【００８９】
ところで、シール部材５８による線状ノズル２８の壁面（シール面２８Ｂ、２８Ｂ）への面圧確保と、シール部材５８の開閉速度の精度確保とは相反する事象である。したがって、シール部材５８の開閉速度に影響を与えないシール面の確保が重要になる。換言すると、シール部材５８を移動させるボールネジ６４が、面圧に起因して極力変形しないようにできるシール面の選択、シール部材５８の構造や材質、及びシール部材５８を移動させる移動構造の設計が重要になる。
【００９０】
更には、一対のシール部材５８、５８を離間移動及び接近移動させて線状ノズル２８の塗布幅を可変する場合、線状ノズル２８の壁面（シール面２８Ｂ）との面圧による摩擦抵抗によってシール部材５８が移動方向に歪むと、塗布幅を高精度に可変できない。したがって、シール部材５８が移動方向に歪まないようにすることが重要である。
【００９１】
ここで、シール部材５８が移動方向に歪むとは、シール部材５８の上部の移動に対して下部の移動が遅れることによって、シール部材５８が傾斜するように歪むことをいう。
【００９２】
次に、シール部材５８を移動させるボールネジ６４が面圧に起因して極力変形しないように、及びシール部材５８の離間移動及び接近移動においてシール部材５８が面圧による摩擦抵抗で歪まないようにシール部材５８の構造及び移動構造を改良した塗布ヘッド１８の第２の実施の形態について説明する。
【００９３】
[塗布ヘッドの第２の実施の形態]
図８は、塗布ヘッド１８の第２の実施の形態の分解図であり、図９は図８の分解図を組み立てた塗布ヘッド１８のＸ軸方向の断面図である。
【００９４】
図８及び図９に示すように、四角形状の空洞部として形成された液溜り部５４の塗布幅方向（Ｙ軸方向）の両端部下部に、中央部上面のＹ軸方向に蟻溝７８が形成された一対の蟻溝ブロック７６，７６が液溜り部５４の壁面に密着した状態で固定される。蟻溝７８のＹ軸方向には、蟻溝７８の中央部上面から中央部下面に貫通して線状ノズル２８に連通する狭隘な連通ノズル８０が形成される。
【００９５】
一方、ボールネジ６４が螺合する移動ブロック６８の下端部には、蟻溝ブロック７６の蟻溝７８にスライド自在（Ｙ軸方向）に篏合する蟻溝篏合部８２が形成され、蟻溝篏合部８２の中央部にＹ軸方向にスリット穴８４が形成される。そして、このスリット穴８４に、線状ノズル２８にスライド自在に嵌設されるシール部材５８が挿入固定される。
【００９６】
このように、移動ブロック６８を蟻溝ブロック７６の蟻溝７８にスライド自在（Ｙ軸方向）に篏合することで、Ｙ軸方向に移動する移動ブロック６８の直進性を良くすることができる。これにより、シール部材５８と線状ノズル２８の壁面（シール面２８Ｂ）との面圧に起因するボールネジ６４への負担を軽減することができるので、ボールネジ６４の変形を抑えることができる。
【００９７】
図１０は、塗布ヘッド１８の第２の実施の形態で使用する板状のシール部材５８の斜視図である。
【００９８】
図１０に示すように、シール部材５８は、長さが異なる複数（図１０では３種類）の薄い金属板を積層構造に貼り合わせて形成される。即ち、一番長い第１板８６の略上半分の両面を次に長い一対の第２板８８，８８で挟持して貼り合わせ、第２板の略上半分の両面を一番短い一対の第３板９０，９０で挟持して貼り合わせた５層構造に形成される。シール部材５８の材質としては、上記したバネ鋼を好適に使用できる。
【００９９】
そして、シール部材５８の一番厚みの厚い５層構造部分の基端部９０Ａが、上記した移動ブロック６８の篏合部８２に形成されたスリット穴８４に嵌入固定される。また、シール部材５８の２番目に厚みの厚い３層構造部分の中間部８８Ａと厚みの最も薄い１層構造の先端部８６Ａが線状ノズル２８に嵌挿されると共に、線状ノズル２８の上端部の間隙（スリットギャップ）がシール部材５８の中間部８８Ａの厚みに対応するように拡げられている。
【０１００】
このように、シール部材５８を図１０の積層構造にすることにより、先端部８６Ａから基端部９０Ａにいくほど剛性が大きくなると共に、塗膜の膜厚に対応する厚みの薄い先端部８６ＡのＺ軸方向の長さを短くすることができる。これにより、シール部材５８を移動させたときに、面圧による摩擦抵抗によってシール部材５８がＹ軸方向に歪み難くすることができる。
【０１０１】
なお、塗布ヘッドの第２の実施の形態では、板状のシール部材５８として、長さが異なる複数の薄い金属板を積層構造に貼り合わせた例で説明したが、図７のＶ字状の折曲構造のものを使用することもできる。
【０１０２】
また、塗布ヘッド１８の第１及び第２の実施の形態で示したシール部材５８は金属製であるが薄板で形成されているため、長期間の使用に対して摩耗や金属疲労も懸念されるため、強度設計を十分に行う必要がある。
【０１０３】
［塗布ヘッドの第３の実施の形態］
図１１に示す塗布ヘッド１８の第３の実施の形態は、塗布幅可変機構４４として、シール部材５８を使用しない構造にすることで、長寿命な塗布幅可変機構４４を構成したものである。なお、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同じ部材には同符号を付して説明する。
【０１０４】
図１１に示すように、第３の実施の形態の塗布ヘッド１８は、液溜り部５４が第１及び第２の実施の形態のように２枚の金属製厚板４６Ａ，４６Ｂを貼り合わせて形成するのではなく、直方体状の一体物の本体ブロック９２にＹ軸方向に貫通した円筒孔を穿設し、円筒孔の両端を一対の側板９４，９４で閉塞することで形成される。即ち、液溜り部５４が形成される塗布ヘッド１８の筐体部分は直方体状の圧力容器構造として形成される。
【０１０５】
なお、本体ブロック９２及び側板９４の材質は、圧力容器構造として満足できる硬度を有し加工しやすければよく、例えば金属やアクリル樹脂を好適に使用できる。また、図１１では、液溜り部５４の内部が見えるように模式的に図示している。
【０１０６】
円筒孔形状の液溜り部５４の内部には、一対の円柱型シール部材９６，９６がスライド自在（Ｙ軸方向）に篏合されると共に、液溜り部５４のＹ軸方向中心に円柱型シール部材９６，９６を離間移動及び接近移動するためのボールネジ６４が設けられる。
【０１０７】
そして、塗布ヘッド１８の外部に搭載されたサーボモータ７４によってボールネジ６４を回転させることで円柱型シール部材９６，９６を移動させる仕組みである。サーボモータ７４によってボールネジ６４とは、ギア７２(一部のギアのみを図示)等による動力伝達機構によって連結される。
【０１０８】
したがって、サーボモータ７４を駆動してボールネジ６４を回転すると、一対の円柱型シール部材９６，９６は円筒状の液溜り部５４の内壁面に摺動しながら離間移動及び接近移動する。これにより、液溜り部５４のＹ軸方向の空洞長さが可変し、それに伴って線状ノズル２８の入口（吐出口の反対側）の入口幅が可変される。
【０１０９】
また、液溜り部５４から本体ブロック９２の下面に貫通する狭小なスリット状のノズル９８が切られている。そして、本体ブロック９２の下面には、ノズル９８に連通する線状ノズル２８を有する断面逆三角形（径方向断面）な先端ブロック１００が接続固定される。
【０１１０】
即ち、第３の実施の形態の塗布ヘッド１８は、一対の円柱型シール部材９６，９６が移動して、線状ノズル２８の入口（吐出口の反対側）を狭めたり拡げたりすることによって、線状ノズル２８の開口長さ（塗布幅）を可変する仕組みになっている。円柱型シール部材９６の材質は、真鍮のような比較的軟らかい金属もしくはＰＴＦＥ（テフロン（登録商標））に代表される耐摩耗性に優れたプラスチックで形成されることが好ましい。
【０１１１】
図１１からも分かるように、塗布ヘッド１８の第３の実施の形態は、シール面が円柱状の円柱型シール部材９６，９６の外周面全体であり、シールする際に大きな面圧は必要としない。そのため、塗布ヘッド１８の繰り返し使用における耐摩耗性や耐疲労強度の面で優れた構造を提供できるので、長寿命となる。
【０１１２】
なお、図１２に示すように、線状ノズル２８の入口幅を狭めたり拡げたりすることによって、線状ノズル２８の塗布幅を可変する塗布ヘッド１８の第３の実施の形態の変形例として、図４の塗布幅可変機構４４のシール部材保持ブロック７０の下面に平面型シール部材１０２，１０２を設けて線状ノズル２８の入口を狭めたり拡げたりする場合も考えられる。
【０１１３】
しかしながら、塗布ヘッド１８を構成する２枚の金属製厚板、即ち、チャンバプレート４６Ａとブロッキングプレート４６Ｂとを合わせた面が同一面になりにくく液溜り部５４の下面に段差が形成され易い。また、平面型シール部材１０２は面圧を発生させるための負荷による摩擦力が極めて大きく、移動方向と逆方向に大きな抵抗となる。
【０１１４】
したがって、移動速度に悪影響を及ぼしたり、平面型シール部材１０２の移動方向によって姿勢が変化したりし易く、シール性能を悪化させることが懸念される。
【０１１５】
[円形基板への円形塗膜の形成方法]
次に、上記説明した本発明の実施の形態の塗布装置１０を用いて、実際に円形基板１２の表面に円形基板１２と同じ大きさの円形塗膜を形成する方法について述べる。なお、以後の説明では、第１の実施の形態で説明した塗布ヘッド１８の場合で説明する。
【０１１６】
本発明の実施の形態の塗布装置１０は、制御部２６が、塗布幅可変機構４４とＸ軸移動機構３６とを制御して、塗布プロセス時間中における一対のシール部材５８，５８が線状ノズル２８の開口を開閉する開閉速度と円形基板１２が移動する移動速度とを同期することによって、円形基板１２に円形塗膜を形成する。ここで同期とは開閉速度と移動速度のタイミングを連関させることをいう。
【０１１７】
即ち、本発明の実施の形態の塗布装置１０は、制御部２６が、基板テーブル１６のＸ軸移動機構３６と塗布ヘッド１８に設けた塗布幅可変機構４４とを指令通りに制御して、円形基板１２をＸ軸方向に所定の移動速度で移動させながら、この移動に同期して、塗布ヘッド１８の線状ノズル２８の開口を所定の開閉速度で開閉動作して塗布幅をＹ軸方向に可変することによって、円形基板１２上に円形塗膜を実現するものである。
【０１１８】
したがって、本発明の実施の形態の塗布装置１０は、円形基板１２の表面に円形塗膜を形成するために、スピンコート法のように円形基板１２を回転することは一切行わない。
【０１１９】
ところで、本発明の実施の形態の塗布装置１０によって、塗膜形状としては円形を実現したとしても、スピンコート法で最大の長所と言われる膜厚の均一性については、同等以上の性能確保が必要である。
【０１２０】
次の説明では、本発明の塗布装置１０で膜厚の均一性が良い平坦な円形塗膜を形成するための重要な点について説明する。
【０１２１】
第１に重要な点は、円形基板１２の表面と塗布ヘッド１８の線状ノズル２８の吐出口２８Ａとの間隙である塗布ギャップを塗布幅方向に平行に且つ一定に保つことである（以下「塗布ギャップ調整」という）。そのために、上記したＺ軸移動機構２４としては、塗布ヘッド１８を正しく静定する上下移動用のアクチュエータが必要になる。例えば、ブレーキ付きのボールネジで構成されたＺ軸移動機構２４により、正確に塗布ギャップを設定できる。これは膜厚を一定にするために必要な条件である。勿論、塗布後、スピンコート法のように回転させることで更なる平坦化処理を行ってもかまわないが、本発明の意図するところではない。
【０１２２】
第２に重要な点は、矩形塗膜を形成するのと円形塗膜を形成するのとでは塗布ヘッド１８からの塗布液の吐出量が大きく異なる点である。即ち、矩形塗膜を形成する場合は、塗布プロセス時間中、塗布ヘッド１８からの塗布液の吐出量を一定にすればよい。これに対して、円形塗膜を形成する場合には、塗布プロセス時間中、線状ノズル２８の開口長さ（塗布幅）を可変する必要があるため、塗布ヘッド１８からの吐出量が経時的に変動することである。
【０１２３】
したがって、膜厚の均一な円形塗膜を高精度に形成するためには、塗布プロセス時間中において、線状ノズル２８の開口長さ（塗布幅）に応じて塗布ヘッド１８から吐出する塗布液の吐出量を高精度に可変制御する塗布制御システムを導入する必要がある（以下「吐出量の可変制御」という）。
【０１２４】
しかし、塗布制御システムにおいて、塗布プロセス時間中、塗布ヘッド１８からの吐出量をリアルタイムに計測することは非常に難しい。したがって、吐出量に対応した違う物理量を探し、これをもとに塗布制御システムを構築すれば、吐出量が変動する塗布においても膜厚を一定にすることは可能と考えられる。
【０１２５】
そこで、吐出量に対応した違う物理量として、本発明の実施の形態の塗布装置１０では、上記したように塗布ヘッド１８に圧力センサ３１を設けて、塗布ヘッド１８の内部圧力（液溜り部５４の液圧）を利用するようにした。
【０１２６】
図１３の（Ａ）は塗布ヘッド１８からの吐出量（ｍＬ／ｓ）と供給ポンプ３０の回転速度（ｒｐｓ）との関係を示す。図１３の（Ｂ）は塗布ヘッド１８の内部圧力（ｋＰａ）と供給ポンプ３０の回転速度（ｒｐｓ）との関係を示す。図１３の（Ｃ）は、塗布ヘッド１８からの吐出量（ｍＬ／ｓ）と塗布ヘッド１８の内部圧力（ｋＰａ）との関係を示す。なお、単位中のｓは秒を表す。
【０１２７】
上記した吐出量、内部圧力、及び回転速度の関係を予め得るための最も簡単な予備試験は、供給ポンプ３０の回転速度を階段状に小刻みに上げ、さらに階段状に小刻みに下げていってデータを取る方法である。この時、円形基板１２を一定の速度で移動させ、実際に塗布を行いながら、供給ポンプ３０の回転速度の変動に対応した塗布ヘッド１８の内部圧力の変動を上記した圧力センサ３１で逐次検出する。合わせて、供給ポンプ３０の回転速度に対応した塗布膜の膜厚変動、及びその時の線状ノズル２８の開口長さ（塗布幅）を計測する。吐出量は、その時点における塗布された塗布膜の膜厚寸法と塗布幅寸法の積に比例するので、算出することができる。
【０１２８】
そして、階段状に変化させた供給ポンプ３０の回転速度の変動に対応した吐出量、塗布ヘッド１８の内部圧力、及び塗布ヘッド１８と吐出量との関係をプロットする。これにより、図１３の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す関係のグラフを得ることができる。
【０１２９】
更に、もっと詳しいデータとして、塗布ヘッド１８から塗布液を吐出する吐出開始時の塗布ヘッド１８の内部圧力レベルのデータを明示すること、及び供給ポンプ３０の回転速度の増速過程と減速過程の両方の特性を計ることによって、塗布液のような粘性流体の応答遅れ等の詳細データを得ることができる。
【０１３０】
最も知りたいのは、図１３の（Ｃ）に示す、塗布ヘッド１８の内部圧力と塗布ヘッド１８からの吐出量との関係である。この場合、吐出量と内部圧力との関係が線形であれば、内部圧力は線状ノズル２８の開口長さに対応する。また、非線形の場合には、その関係を関数に近似して相当の内部圧力に換算する必要がある。これにより、円形基板１２に円形塗膜を形成するための塗布プロセス時間中における時間ごとの塗布ヘッド１８の目標内部圧力が決まり、塗布開始から塗布終了までの内部圧力の理想圧力パターンが決定される。即ち、円形塗膜の形成において膜厚を一定にするために、線状ノズル２８の開口長さ（塗布幅）から必要な吐出量が求まり、その値に応じた塗布ヘッド１８の内部圧力の理想圧力パターンを設定することができる。設定した理想圧力パターンは、供給ポンプ３０の回転数変動指令に移行させるために、制御部２６に予め入力しておく。そして、制御部２６は、塗布プロセス時間中、圧力センサ３１によって塗布ヘッド１８の内部圧力を常に監視する。即ち、塗布プロセス時間中における時間ごとの目標内部圧力値と塗布ヘッド１８に設けた圧力センサ３１の検出値との乖離を把握する。
【０１３１】
そして、制御部２６は、監視して得られた圧力センサ３１の検出値と設定した理想圧力パターンに基づいた設定値との差分を算定し、差分がなくなるように供給ポンプ３０の回転速度にフィードバック制御する。換言すると、塗布プロセス時間中における時間ごとの目標内部圧力値と塗布ヘッド１８に設けた圧力センサ３１の検出値との乖離を把握して、その差分を埋めるようにフィードバック制御する。即ち、制御部２６は、圧力センサ３１による検出値が理想圧力パターンの設定値よりも小さい場合には供給ポンプ３０の回転速度を増速制御し、逆に、検出値が設定値よりも大きい場合には供給ポンプ３０の回転速度を減速制御する。これにより、円形の塗布形状と膜厚一定の良好な塗布を実現できる。
【０１３２】
制御部２６での塗布制御システムの方法としては、通常、ＰＩＤ法が考えられるが、比例部分（Ｐ）のみのフィードバックでも十分な制御が可能である。それでも、塗布ヘッド１８からの吐出量を時間とともに増やす場合と、逆に減らす場合とで、挙動に差がでることがあり、粘性流体の大きな特徴でもある。この場合には、先の試験において、階段状に供給ポンプ３０の回転速度を増減させる試験結果により制御のゲインを変えるか、応答遅れ要素を導入して補正することで解決可能である。オリフラやノッチの部分の対処も、本方法で対処できる。
【０１３３】
以上述べた「塗布ギャップ調整」と「吐出量の可変制御」のための塗布制御システムを導入することによって、塗布形状を円形にすること及び塗布膜厚を均一な平滑にすることが可能となる。
【０１３４】
図１４の（Ａ）は、円形塗膜を形成する塗布プロセス時間（ｓ）中において、一対のシール部材５８，５８の塗布幅方向（Ｙ軸方向）の開閉速度（ｍｍ／ｓ）を示し、（Ｂ）は円形基板１２の移動方向（Ｘ軸方向）の移動速度（ｍｍ／ｓ）を示す。
【０１３５】
ここで、シール部材５８の開閉速度とは、シール部材移動手段６０によって、一対のシール部材５８，５８を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて線状ノズル２８の開口を開閉する速度であり、シール部材５８の移動速度と同義である。
【０１３６】
円形基板１２に円形塗膜を形成する場合、前述のように、円形基板１２の方向や位置を明確にするために、オリフラやノッチという切欠部Ｋ（図１５参照）を敢えて形成している。切欠部Ｋのある位置に対してどの方向から塗布してもかまわないが、本実施の形態では理解を容易にするために、切欠部Ｋの反対側の完全な円形部分から塗布を開始し、切欠部Ｋで塗布を終了する場合を考える。
【０１３７】
即ち、一対のシール部材５８，５８で線状ノズル２８の開口を完全に閉じた状態（塗布幅ゼロ）で塗布を開始し、次第に開口（塗布幅）を拡げていって上半円を描き、その後は開口（塗布幅）を次第に閉じていって切欠部Ｋが形成された位置で塗布を終了するようにした。
【０１３８】
上記塗布において、図１４の（Ｂ）のように、基板テーブル１６に搭載された円形基板１２を一定の移動速度（Ｘ軸速度）で移動させながら円形塗膜を形成する場合には、シール部材５８,５８の開閉速度（Ｙ軸速度）は図１４の（Ｂ）に示すようになる。
【０１３９】
図１５は切欠部Ｋを有する円形基板１２の表面に円形基板１２と同じ大きさの円形塗膜を形成した図であり、Ｓは塗布開始点を示し、Ｆは塗布終了点を示す。また、横線のＸ１〜Ｘ１０はＸ軸方向に等間隔に形成しており円形基板１２の移動速度が一定であることを示す。また、Ｙ１〜Ｙ１０は横線の長さであり、Ｘ１〜Ｘ１０に対応する一対のシール部材５８，５８の開口長さ（塗布幅）を示す。
【０１４０】
図１５から分かるように、塗布幅は塗布開始点Ｓから塗布点Ｘ２の近傍まで急激に大きくなり、その後に塗布点Ｘ３からＸ５近傍までゆっくりと大きくなり、上側半円を形成する。その後、塗布幅は塗布点Ｘ６からＸ９近傍までゆっくりと小さくなり、その後に塗布点Ｘ９から塗布終了点Ｆにおいて急激に小さくなり、切欠部Ｋを有する下側半円を形成する。
【０１４１】
このことは、円形基板１２を一定の移動速度（Ｘ軸速度）で移動させる場合には、塗布開始点Ｓからシール部材５８を高速な開閉速度で移動して線状ノズル２８の塗布幅を急激に大きくしていくことを意味する。そして、円形基板１２の中央部近傍でシール部材５８の開閉速度をややゆっくりとした後、塗布終了近くから再び開閉速度を急速に増速して線状ノズル２８の塗布幅を急激に小さくしていく必要がある。このように、Ｘ軸速度及びＹ軸速度の両者を所定の速度関係で同期することにより、最終的に円形基板１２の表面に円形基板１２と同じ大きさの円形塗膜を形成することができる。
【０１４２】
先にも述べたように、一対のシール部材５８,５８を駆動する塗布幅可変機構４４は、サーボモータ７４以外は全て塗布ヘッド１８の液溜り部５４に収納されており、液溜り部５４の部分は高圧の粘性流体（塗布液）で充填されている。このため、塗布幅可変機構４４の全体に粘性摩擦抵抗が加わり、一対のシール部材５８，５８の円滑な移動動作を阻害する。このため、一対のシール部材５８,５８の急速な減速や増速は、期待されるような応答は得られない可能性がある。
【０１４３】
このことから、初期の目的の１つである膜厚が均一な円形塗膜の形成を達成するためには、一対のシール部材５８,５８の急速な減速や増速を回避し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のいずれにも偏らない負荷条件を見出すことが一層好ましい。
【０１４４】
図１６は、一対のシール部材５８,５８の急速な減速や増速をできるだけ回避できるように、円形基板１２の移動速度パターンを検討したものである。
【０１４５】
図１６の（Ａ）は、円形塗膜を形成する塗布プロセス時間（ｓ）中における一対のシール部材５８，５８の塗布幅方向（Ｙ軸方向）の開閉速度（ｍｍ／ｓ）を示す。また、図１６の（Ｂ）は、塗布プロセス時間（ｓ）中における円形基板１２の移動方向（Ｘ軸方向）の移動速度（ｍｍ／ｓ）を示す。
【０１４６】
図１５で述べたように、塗布幅の変動が大きく一対のシール部材５８，５８の開閉速度を急激に増速又は減速する必要のある塗布開始近傍及び塗布終了近傍では、図１６の（Ｂ）のように円形基板１２の移動速度を小さくする。そして、塗布幅の変動が小さく一対のシール部材５８，５８の開閉速度をゆっくりすることのできる塗布中央時間帯では、図１６の（Ｂ）のように円形基板の移動速度を大きくする。即ち、図１６の（Ｂ）に示すように、円形基板１２の移動速度パターンを正弦波パターン（図１６は正弦波パターンの１サイクルの１／２を示す）にする。これにより、図１６の（Ａ）に示すように、一対のシール部材５８,５８の開閉速度を緩やかな正弦波パターンとすることができるので、一対のシール部材５８,５８の急激な減速や増速を回避できる。
【０１４７】
基本的には、正弦、余弦関数の応用であり、円滑な速度変動を設定することによって、特にシール部材５８,５８の動きを粘性摩擦抵抗の妨害にも拘わらず、円滑に変動できている。即ち、一対のシール部材５８、５８の塗布開始時と塗布終了時における開閉速度を０（ゼロ）とすると共に塗布途中の開閉速度パターンを正弦波パターンとする。一方、円形基板１２の移動速度パターンを開閉速度パターンから１／４周期（位相差９０度）遅れた正弦波パターンとし、同期させて円形塗布を行うことにより、円滑な円形軌跡制御を行うことができる。
【０１４８】
図１４と図１６とを対比して一目瞭然としているのが、塗布プロセス時間におけるシール部材５８,５８の開閉速度の変動比率の違いである。なお、図１４及び図１６から分かるように、シール部材５８の開閉速度の変動は上側半円の形成（１０秒）と下側半円の形成（１０秒）とで正負が逆なだけで同じ形状の変動を示す。したがって、塗布プロセス時間（２０秒）に対するシール部材５８の開閉速度の変動比率（最高開閉速度と最低開閉速度の差）は、上側半円又は下側半円の形成時の変動比率の１／２として計算した。また、図１４及び図１６ともに１枚あたりの円形基板１２の塗布プロセス時間は同じ２０秒である。
【０１４９】
この計算にしたがってシール部材５８の開閉速度の変動比率を見ると、円形基板１２の移動速度を一定とした図１４の場合、シール部材５８の最高速度と最低速度とは２１：０（０とは静止する場合）であり変動比率は２１である。
【０１５０】
これに対して、円形基板１２の移動速度パターンを放物線形状とした図１６の場合、シール部材５８の最高速度と最低速度とは７：０（０とは静止する場合）であり、変動比率は７である。したがって、図１６のように円形基板１２の移動速度パターンを開閉速度パターンから１／４周期（位相差９０度）遅れた正弦波パターンとすることにより、応答遅れ等を勘案しても、シール部材５８を極めて安定に移動できることが明らかである。
【０１５１】
図１７は、円形基板１２の移動速度パターンを図１６のようにした場合において、塗布プロセス時間中の線状ノズル２８の開口部長さ（塗布幅）に対応する吐出量（必要吐出量）の変化を求めた結果である。図１７の点線で示した曲線が吐出量パターンであり、実線が円形基板１２の移動速度パターンである。
【０１５２】
図１７に示すように、円形基板１２の移動速度パターンを図１６のようにした場合には、吐出量パターンは半円形となる。即ち、吐出量は塗布開始から緩やかに上昇して最大になり、その後は塗布終了まで緩やかに下降する。これにより、塗布幅の増減が大きな塗布開始近傍及び塗布終了近傍において、シール部材５８の開閉速度の急激な増速や減速を回避することができる。
【０１５３】
以上のように、本発明の実施の形態の塗布装置を用いて、円形基板１２の移動速度（Ｘ軸速度）と線状ノズルの開閉速度とを同期させる制御アルゴリズムを具備することによって、膜厚分布が小さいく、円形基板１２と同じ円形の高精度な円形塗膜を実現できる。
【０１５４】
本発明の実施の形態の塗布装置１０は、スピンコート法とは異なる非回転型の塗布装置である。したがって、従来のスピンコート法に代表される円形基板対応の塗布装置と比較して、二次加工なしで、タクトタイムを短縮でき、且つ高粘度材料にも適用できる新規な円形基板対応の塗布装置を実現できる。
【０１５５】
更には、非回転型の塗布装置のため、高価になりつつある電子デバイスプロセスに用いられる塗布材料を従来の方法の１／２０〜１／１０程度まで低減できる等、電子デバイス製造分野で大きな貢献が期待できる。
【０１５６】
最後に、本発明の実施の形態の塗布装置１０の効果を纏めると次の通りである。
【０１５７】
（Ａ）円形基板へ円形の塗布膜を形成するための新規な塗布を実現できるだけでなく、膜厚のバラツキの小さな高精度な塗布を実現できる。
【０１５８】
（Ｂ）スリットコート法なので、塗布に必要な塗布量で塗布を行うことができ、スピンコート法のように無駄な塗布液が発生しない。
【０１５９】
（Ｃ）スピンコート法のように円形基板から塗布液が飛散されることがないので、塗布液の飛散等による不具合を避けることができ、二次加工も不要になる。
【０１６０】
（Ｄ）塗布操作は通常のスリットコート法と同様の扱いとなるため、タクトタイムもスピンコート法に比べて格段に短くできる。
【０１６１】
（Ｅ）スピンコート法ではできなかった、高粘度材料の塗布液の円形塗布も可能となるなど、多くの長所を持つことが明らかとなった。
【０１６２】
即ち、本発明の実施の形態の塗布装置１０は、スピンコート法の塗布装置がもっている高精度の薄膜な円形塗布膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコート法が抱える「塗布液有効利用効率の問題」、「飛散塗布液除去の二次加工の問題」、「生産タクト時間が長い問題」、及び「高粘度塗布液の不適用の問題」の全てを解決することができる。
【０１６３】
更なる本発明の実施の形態の塗布装置１０の効果は、円形な塗膜を形成するだけでなく、色々な形状の塗布膜を形成できることである。
【０１６４】
また、上記した実施の形態では本発明の最も優れた長所である円形の塗布膜を形成することで説明したが、本発明の実施の形態の塗布装置１０は、塗布ヘッド１８に設けた塗布幅可変機構４４によって塗布幅を変えられることに大きなメリットがある。
【０１６５】
即ち、従来のスリットコート法の塗布ヘッドでは、図３に示したように、塗布幅は所定のスペーサシム３の開口部長さＴで一意的に決まってしまう。例えば、塗布幅を変えた塗布が必要な場合には、塗布ヘッドを分解洗浄して、塗布幅の異なる別のスペーサシム３に入れ替え、再び塗布作業をする必要がある。これは非常に能率が悪い工程であり、時間も要する。
【０１６６】
このような場合、本発明の実施の形態の塗布装置１０は、塗布ヘッド１８に設けた塗布幅可変機構４４の一対のシール部材５８，５８を所定塗布幅になるように離間移動させた位置で固定することで、塗布幅を任意に設定することができ、使い勝手の良い装置となる。塗布幅を任意に設定する方法としては、制御部２６でボールネジ６４を回転させるサーボモータ７４を制御して所定塗布幅に一対のシール部材５８，５８の離間距離を移動したら、サーボモータ７４の制御を停止する。あるいは、手動の回転ハンドル等でボールネジ６４を回せる機構を別途組み込むことも可能である。
【０１６７】
これにより、本発明の実施の形態の塗布ヘッド１８は、様々な形状の塗布パターン（例えば、三角形、台形、多角形の他、大きな曲率部の塗布や切り欠き部の塗布等）に対応できるばかりでなく、スペーサシムの変更が不要の塗布幅可変の塗布ヘッド１８を提供できる。
【符号の説明】
【０１６８】
１…従来の塗布ヘッド、２Ａ…チャンバプレート、２Ｂ…ブロッキングプレート、３…スペーサシム、４…液溜り部、５…送液管、１０…塗布装置、１２…円形基板、１４…ケーシング、１４Ａ…基台室、１４Ｂ…塗布室、１６…基板テーブル、１８…塗布ヘッド、２０…ガントリ構造物、２２…Ｙ軸移動機構、２４…Ｚ軸移動機構、２６…制御部、２８…線状ノズル、２８Ａ…吐出口、２８Ｂ…シール面、３０…供給ポンプ、３１…圧力センサ、３１Ａ…センサ部、３２…送液管、３３…塗布液タンク、３４…サーボモータ、３５…貫通孔、３６…Ｘ軸移動機構、３６Ａ…レール、３６Ｂ…Ｘ軸スライダ、３８…回転機構、４０…真空ポンプ、４２…タッチパネル、４３…リフトピン機構、４４…塗布幅可変機構、４６…筐体、４６Ａ…チャンバプレート、４６Ｂ…ブロッキングプレート、４８…スペーサシム、４８Ａ…上側スペーサシム、４８Ｂ…下側スペーサシム、５０…連結孔、５２…円柱状孔、５４…液溜り部、５６…エアベント、５８…シール部材、５８Ａ…挿入部、５８Ｂ…固定部、６０…シール部材移動手段、６２…シール部材収納部、６４…ボールネジ、６６…軸受、６８…移動ブロック、６９…軸シール部材、７０…シール部材保持ブロック、７２…ギア、７４…サーボモータ、７６…蟻溝ブロック、７８…蟻溝、８０…連通ノズル、８２…篏合部、８４…スリット穴、８６…第１板、８８…第２板、９０…第３板、９２…本体ブロック、９４…側板、９６…円柱型シール部材、９８…ノズル、１００…先端ブロック、１０２…平面型シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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