(57)【要約】  【課題】  測定精度を向上させること  【解決手段】  本発明の一実施形態に係る測定装置は、対象物の表面状態を測定するものであり、支持部材と、光センサと、第１流路および第２流路とを備えている。支持部材は、第１領域と第２領域とを含む主面を有している。光センサは、支持部材の第１領域に配されている。第１流路および第２流路は、支持部材の内部に位置し、第２領域に位置した第１開口および第２領域に位置した第２開口を有している。また、第１流路は、測定領域と前記第１開口とを結ぶ方向に沿って、前記第１開口から伸びており、第２流路は、前記測定領域と前記光センサとを遮る方向に沿って、前記第２開口から伸びている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の表面状態を測定する測定装置であって、
第１領域と第２領域とを含む主面を有する支持部材と、
前記支持部材の前記第１領域に配された光センサと、
前記支持部材の内部に位置し、前記第２領域に位置した第１開口を有する第１流路および前記第２領域に位置した第２開口を有する第２流路と、を備え、
前記第１流路は、測定領域と前記第１開口とを結ぶ方向に沿って、前記第１開口から伸びており、
前記第２流路は、前記測定領域と前記光センサとを遮る方向に沿って、前記第２開口から伸びている、測定装置。
【請求項２】
前記第２開口は、前記光センサと前記第１開口との間に位置している、請求項１に記載の測定装置。
【請求項３】
前記第１流路および前記第２流路は、前記光センサに近づくように前記主面から傾いている、請求項２に記載の測定装置。
【請求項４】
前記第１流路の前記主面からの傾きは、前記第２流路の前記主面からの傾きよりも小さい、請求項３に記載の測定装置。
【請求項５】
前記主面は、段状であり、
前記第１領域は、前記第２領域よりも低い領域である、請求項１〜４のいずれかに記載の測定装置。
【請求項６】
前記第１開口、前記第２開口および前記光センサは、前記主面において第１方向に沿って並んでおり、
前記第１開口および前記第２開口は、前記主面において前記第１方向に直行する第２方向に沿って伸びたスリット状である、請求項１〜５のいずれかに記載の測定装置。
【請求項７】
前記第１開口および前記第２開口の端部は、前記第２方向に沿って前記光センサよりも外側に位置している、請求項６に記載の測定装置。
【請求項８】
前記第２開口の端部は、前記第２方向に沿って前記第１開口の端部よりも外側に位置している、請求項６に記載の測定装置。
【請求項９】
前記主面は凹部を有しており、
前記凹部の底面は前記第１領域であり、前記凹部の側面は前記第２領域である、請求項１〜８のいずれかに記載の測定装置。
【請求項１０】
対象物の表面の状態を測定可能な光センサと、
前記表面に向かって空気を噴出させる第１空気供給手段と、
前記表面と前記光センサとの間を遮る方向に空気を噴出させる第２空気供給手段と、
備える、測定装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の測定装置と、
前記測定装置に対向して配されたテーブルとを、備えた、工作機械。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定装置および工作機械に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、材料加工面の表面粗さを計測する装置が知られている。例えば、このような装置として、特許文献１には、加工後の表面に空気を吹き付けて測定妨害物を除去し、非接触型粗さセンサにより加工面の表面粗さを連続的に測定することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１３８３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような測定装置では、測定精度を向上させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る測定装置は、対象物の表面状態を測定するものであり、支持部材と、光センサと、第１流路および第２流路とを備えている。支持部材は、第１領域と第２領域とを含む主面を有している。光センサは、支持部材の第１領域に配されている。第１流路および第２流路は、支持部材の内部に位置し、第２領域に位置した第１開口および第２領域に位置した第２開口を有している。また、第１流路は、測定領域と前記第１開口とを結ぶ方向に沿って、前記第１開口から伸びており、第２流路は、前記測定領域と前記光センサとを遮る方向に沿って、前記第２開口から伸びている。
【０００６】
本発明の一実施形態に係る工作機械は、上記の測定装置と、測定装置に対向したテーブルとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る測定装置および工作機械によれば、測定精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る工作機械を模式的に示す側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る測定装置を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る測定装置を模式的に示す平面図である。
【図４】図２に示す測定装置の一部の断面を拡大した図である。
【図５】図４に示す測定装置の一部の断面をさらに拡大した図である。
【図６】図２と異なる実施形態に係る測定装置を模式的に示す断面図である。
【図７】図２、６と異なる実施形態に係る測定装置を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜工作機械＞
以下に、本開示の工作機械について、図１を参照しつつ説明する。なお、以下の説明では、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を定義してＺ軸方向の正側を上方とする。また、本明細書では、工作機械が縦形マシニングセンタである場合を説明するが、工作機械は横形マシニングセンタまたは旋盤など、他の種類のものであっても構わない。
【００１０】
工作機械１は、対象物２（いわゆる、ワークまたは被削材など）を加工し、加工後の対象物２の加工面の表面状態を測定することができる。表面状態とは、例えば、加工面の表面粗さまたは筋目（あるいは「びびり」など）の形状であればよい。
【００１１】
工作機械１は、従来周知の構成を有していればよい。例えば、工作機械１は、主に、工具３および測定装置４を支持する第１機構と、対象物２を支持する第２機構とを備える。第１機構としては、ベッド５と、ベッド５に設置されたコラム６と、コラム６に設置された主軸ヘッド７と、主軸ヘッド７に設置された主軸８と、を備える。第２機構としては、ベッド５と、ベッド５にコラム６とは別に設置されたサドル９と、サドル９に設置されたテーブル１０と、を備える。
【００１２】
ベッド５は、工作機械１の土台となる部材である。ベッド５は、例えば平板状であればよい。コラム６は、主軸ヘッド７を支持することができる。コラム６は、例えば柱状であればよい。主軸ヘッド７は、主軸８を支持することができる。主軸ヘッド７は、コラム６の前面に、上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に配置されている。主軸８は、先端に工具３および測定装置４が着脱可能に設置され、工具３および測定装置４を支持することができる。主軸８は、その中心軸が、Ｚ軸と平行かつその中心軸回りを回転可能に設置されている。
【００１３】
サドル９は、テーブル１０を支持することができる。サドル９は、ベッド５上に配置されて前後の水平方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。テーブル１０は、対象物２を支持することができる。テーブル１０は、左右の水平方向（Ｘ軸方向）に移動可能である。
【００１４】
工作機械１は、上記の構成を有することによって、工具３および測定装置４と、対象物２とを、Ｘ、ＹおよびＺ軸の直交３軸方向に相対的に移動させることができる。また、テーブル１０の上面は、主軸８の先端に対向している。その結果、主軸８の先端に設置された工具３または測定装置４によって、テーブル１０上に設置された対象物２を加工および測定することができる。
【００１５】
＜測定装置＞
次に、測定装置４について、図２〜５を参照しつつ説明する。
【００１６】
測定装置４は、対象物の表面状態を測定することができる。測定装置４は、光センサ１１、第１空気供給手段１２および第２空気供給手段１３を備える。光センサ１１は、対象物２の表面に光を当てて、その反射光を受光することで対象物２の表面の状態を測定することができる。第１空気供給手段１２は、対象物２の表面に向かって空気を噴出させることができる。第２空気供給手段１３は、対象物２の表面と光センサ１２との間を遮る方向に空気を噴出させることができる。
【００１７】
ここで、工作機械１によって対象物２を加工した後、対象物２の表面には、加工により生じる切り屑、加工時に使用されるクーラント液等の付着物によって汚れていることがある。このような場合には、光センサ１１が適切な反射光を受光できないため、測定前にブロー等を行って測定領域の付着物を除去することが考えられる。そして、除去した付着物が飛散して光センサ１１に付着し、例えば、光センサ１１の出射光または反射光の強度が低減することが考えられる。したがって、測定装置４の測定精度が低下してしまうおそれがある。
【００１８】
そこで、本発明の一実施形態に係る測定装置４は、上記のような構成を有することによって、第１空気供給手段１２によって、対象物２の表面（測定領域）の付着物を除去しつつ、第２空気供給手段１３によって、除去した付着物が光センサ１１に付着することを低減することができる。したがって、測定装置４の測定精度低下を低減することができる。なお、測定装置４は、図２に示すように、例えば、対象物２に対して第１方向（図２中のＤ１方向）に移動しつつ、対象物２の第１方向に沿った表面を測定することができる。
【００１９】
なお、測定装置４と対象物２との距離は、例えば５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であればよい。また、第１空気供給手段１２は、例えば、２Ｎ以上４Ｎ以下の力で吹き付けられればよい。また、第２空気供給手段１３は、例えば、０．５Ｎ以上２Ｎ以下の力で吹き付けられればよい。
【００２０】
測定装置４をより具体的に説明する。図２および３に、測定装置４の構造を示す。
【００２１】
測定装置４は、支持部材１４と、支持部材１４に配された光センサ１１と、支持部材１４の内部に配された第１流路１５および第２流路１６とを有している。支持部材１４は、第１領域１７と第２領域１８とを含む主面（下面）１９を有している。光センサ１１は、支持部材１４の主面１９の第１領域１７に配されている。第１流路１５は、支持部材１４の主面１９の第２領域１８に開口している。第２流路１６は、支持部材１４の主面１９の第２流路１８に開口している。
【００２２】
支持部材１４は、光センサ１１を支持することができる。また、支持部材１４は、内部に第１、第２流路１５、１６を有しており、ノズルとして機能するものである。支持部材１４は、上記の機能を満たすことができれば、どのような形状であっても構わない。支持部材１４は、例えば、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂またはＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）樹脂等の樹脂材料で形成されていればよい。
【００２３】
なお、本開示の支持部材１４は、光センサ１１を支持する機能とノズルとしての機能を１つの部材によって実現している。しかしながら、本発明に係る測定装置４では、光センサ１１を支持する部材とノズルとして機能する部材とが、二つの部材に分かれていても構わない。
【００２４】
光センサ１１は、対象物２の表面の状態を測定することができる。対象物２に光を出射する発光素子２２と、対象物２で反射した光を受光する受光素子２３とを備えている。その結果、光センサ１１は、例えば、対象物２からの反射光の強度の変化などによって、対象物２の表面状態を測定することができる。なお、光センサ１１は、従来周知の方法によって形成することができる。
【００２５】
図４および５に、光センサ１１の構造を示す。
【００２６】
本開示の光センサ１１は、１つ発光素子２２および１つ受光素子２３を備えている。しかしながら、本発明に係る光センサ１１は、複数の発光素子２２および複数の受光素子２３を備えていてもよい。あるいは、本発明に係る光センサ１１は、１つの発光素子２２および複数の受光素子２３を備えていてもよいし、複数の発光素子２２および１つの受光素子２３を備えていてもよい。すなわち、本発明に係る発光素子２２および受光素子２３の数量または配置等は、対象物２の測定する表面状態によって適宜選択されればよい。
【００２７】
光センサ１１は、発光素子２２および受光素子２３が実装された配線基板２４と、発光素子２２から出射した光の光路上に位置したレンズ２５と、レンズ２５を支えるとともに発光素子２２および受光素子２３を囲むように配線基板２４の上面に配された枠体２６と、を備える。なお、本開示の光センサ１１では、複数のレンズ２５を備え、各レンズ２５は発光素子２２または受光素子２３に対応した位置に配されている。なお、レンズ２５および枠体２６は、樹脂材料等を用いて、例えば押出成形等によって形成される。
【００２８】
発光素子２２は、発光部を有している。発光素子２２は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）またはレーザーダイオード（ＬＤ）などであればよい。受光素子２３は、発光素子２２が出射する光を受光する受光部を有する。受光素子２３は、例えばフォトダイオード（ＰＤ）またはフォトトランジスタ（ＰＴ）などであればよい。
【００２９】
本開示の光センサ１１は、１つの半導体基板２７上に発光素子２２と受光素子２３とを一体的に形成したものである。すなわち、発光素子２２は、一導電型の半導体材料から成る半導体基板２７の上面に、複数の半導体層を積層して形成されている。また、受光素子２３は、半導体基板２７の上面に、逆導電型の不純物をドーピングすることによって形成されている。
【００３０】
本開示の半導体基板２７は、ｎ型の半導体材料から成る。すなわち、本実施形態では、一導電型はｎ型であり、逆導電型はｐ型である。本開示に半導体基板２７は、例えば、シリコン（Ｓｉ）基板にｎ型の不純物としてリン（Ｐ）を１×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上２×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の濃度で含んでいる。ｎ型の不純物としては、リン（Ｐ）の他に、例えば、窒素（Ｎ２）、砒素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）およびビスマス（Ｂｉ）などが挙げられる。
【００３１】
発光素子２２は、半導体基板２７上に、バッファ層２２ａ、ｎ型コンタクト層２２ｂ、ｎ型クラッド層２２ｃ、活性層２２ｄ、ｐ型クラッド層２２ｅおよびｐ型コンタクト層２２ｆが順次積層されて形成されている。そして、第１、第２電極２８ａ、２８ｂを介して、配線基板４とワイヤボンディングまたはフリップチップ接続などによって電気的に接続されている。
【００３２】
このようにして構成された発光素子２２は、第１、第２電極２８ａ、２８ｂにバイアス電圧を印加することによって、発光部（活性層２２ｄ）が発光して、光源として機能する。
【００３３】
受光素子２３は、半導体基板２７の上面にｐ型半導体領域２３ａを設けることによって、ｎ型の半導体基板２７とでｐｎ接合を形成して構成される。ｐ型半導体領域２３ａは、半導体基板２７にｐ型不純物を高濃度に拡散させて形成される。ｐ型不純物としては、例えば、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、炭素（Ｃ）、ホウ素（Ｂ）、インジウム（Ｉｎ）またはセレン（Ｓｅ）などが挙げられる。ｐ型半導体のドーピング濃度は、例えば、１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下に設定される。本実施形態では、ｐ型半導体領域２３ａの厚さが０．５μｍ以上３μｍ以下程度となるように、ホウ素（Ｂ）がｐ型不純物として拡散されている。
【００３４】
ｐ型半導体領域２３ａは、第３電極２８ｃと電気的に接続されており、ｎ型半導体である半導体基板２７には、第４電極２８ｄが電気的に接続されている。
【００３５】
このように構成された受光素子２３は、ｐ型半導体領域２４ａに光が入射すると、光電効果によって光電流が発生して、この光電流を第３、４電極２８ｃ、ｄを介して取り出すことによって、受光部として機能する。
【００３６】
第１流路１５は、対象物２の表面に空気を吹き付けることができる。第１流路１５は、支持部材１４を貫通している貫通孔であればよい。第１流路１５は、支持部材１４の第２領域に位置した第１開口２０を有している。第１流路１５は、測定領域と第１開口２０とを結ぶ方向（図２中のＤ２方向）に沿って、第１開口２０から直線的に伸びている。その
結果、第１流路１５からの空気は、測定領域に向かって噴出され、測定領域の付着物を除去することができる。
【００３７】
なお、第１流路１５は、Ｄ２方向に沿って空気を噴出するために、第１開口２０からＤ２方向に沿って直線的に伸びているが、第１流路１５の全てが、Ｄ２方向に沿っている必要はない。図２に示すように、第１流路１５は、Ｄ２方向に沿って空気を噴出することができれば、途中で曲がっていてもよい。また、第１流路１５は、直線的に伸びていれば、第１流路１５の大きさ（例えば幅または直径など）が変化してもよい。
【００３８】
第２流路１６は、対象物２の表面から飛散した付着物（飛散物）の光センサ１１への付着を防止することができる。第２流路１６は、支持部材１４を貫通している貫通孔であればよい。第２流路１６は、支持部材１４の第２領域に位置した第２開口２１を有している。第２流路１６は、対象物２の表面の測定領域のうち第１流路１５からの空気が当たる箇所と光センサ１１とを遮る方向（図２中のＤ３方向）に沿って、第２開口２１から直線的に伸びている。その結果、第２流路１６からの空気は、エアカーテンのように機能して、対象物２の測定領域から飛散した飛散物の付着を低減することができる。その結果、測定装置４は、測定精度を向上させることができる。
【００３９】
また、第２流路１６は、Ｄ３方向に沿って空気を噴出するために、第２開口２１からＤ３方向に沿って直線的に伸びているが、第１流路１６の全てが、Ｄ３方向に沿っている必要はない。図２に示すように、第２流路１６は、Ｄ３方向に沿って空気を噴出することができれば、途中で曲がっていてもよい。また、第２流路１６は、直線的に伸びていれば、第２流路１６の大きさ（例えば幅または直径など）が変化してもよい。
【００４０】
なお、第１流路１５は、支持部材１４の上面にも開口しており、例えば、圧縮空気生成装置とチューブを介して接続されて、第１空気供給手段１２を構成している。また、第２流路１６は、支持部材１４の上面にも開口しており、例えば、圧縮空気生成装置とチューブを介して接続されて、第２空気供給手段１３を構成している。また、第１、２流路１５、１６は、例えば、支持部材１４を射出成型等で形成することによって、設けることができる。
【００４１】
第２開口２１は、光センサ１１と第１開口２０との間に位置している。言い換えれば、測定装置４の進行方向（Ｄ１方向）に対して、第１開口２０、第２開口２１および光センサ１１の順で配されている。すなわち、Ｄ１方向の正側から、第１開口２０、第２開口２１および光センサ１１の順で配されている。なお、第２開口２１と光センサ１１との間の平面的な距離は、例えば、５ｍｍ以上に設定されていればよい。また、第１開口２０と第２開口２１との距離は、例え１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下に設定されていればよい。
【００４２】
第１流路１５は、光センサ１１に近づくように支持部材１４の主面１９から傾いていてもよい。言い換えれば、第１流路１５の第１開口２０からの空気の噴出方向（Ｄ２方向）は、光センサ１１から遠ざかる方向であってもよい。その結果、第１流路１５から噴出された空気は、対象物２の表面に当たって光センサ１１から遠ざかる方向に進んでいく。そのため、対象物２の表面の付着物も光センサ１１から遠ざかる方向に飛んでいきやすいため、光センサ１１への飛散物の付着を低減することができる。
【００４３】
第２流路１６は、光センサ１１に近づくように支持部材１４の主面１９から傾いていてもよい。言い換えれば、第２流路６の第２開口２１からの空気の噴出方向（Ｄ３方向）は、光センサ１１から遠ざかる方向であってもよい。その結果、第２流路１６から噴出された空気は、対象物２の表面に当たって光センサ１１から遠ざかる方向に進んでいく。そのため、第１流路１５からの空気によって飛散した飛散物が、第２流路１６からの空気に巻き込まれて光センサ１１に付着することを低減することができる。
【００４４】
第１流路１５の支持部材１４の主面１９からの傾き（図２中のθ１）は、第２流路１６の支持部材１４の主面１９からの傾き（図２中のθ１）よりも小さくてもよい。その結果、対象物２において、第１流路１５の空気が当たる箇所と、第２流路１６の空気が当たる箇所との距離を大きくしやすい。その結果、第１流路１５の空気が当たって光センサ１１側に吹き飛ぶ付着物の勢いが弱くなりやすい。したがって、効果的に第２流路１６からの空気によって、光センサ１１への飛散物の付着を低減することができる。
【００４５】
支持部材１４の主面１９は、図２に示すように、段状であり、第１領域１７は、第２領域１８よりも凹んだ位置にあってもよい。言い換えれば、第１領域１７と対象物２との距離は、第２領域１８と対象物２との距離よりも大きくてもよい。その結果、光センサ１１は第１領域１７に配されていることから、飛散物が光センサ１１に届くまでの距離が大きくなり、光センサ１１への飛散物の付着を低減することができる。
【００４６】
また、光センサ１１の下端は、第２領域１８よりも凹んだ位置にあってもよい。言い換えれば、光センサ１１の下端と対象物２との距離は、第２領域１８と対象物２との距離よりも大きくてもよい。その結果、主面１９の段差部の角が、飛散物に対する障害となって、光センサ１１への飛散物の付着を低減することができる。
【００４７】
図３に示すように、第１開口２０、第２開口２１および光センサ１１は、支持部材１４の主面１９の平面方向において第１方向（図２中のＤ１方向）に沿って並んでいてもよい。また、第１開口２０は、主面１９の平面方向において第１方向に直行する第２方向（Ｄ４方向）に沿って伸びたスリット状であってもよい。その結果、第１開口２０からの空気を対象物２の表面に面状で当てることができ、効果的に対象物２の表面の付着物を低減することができる。なお、第１開口２０のスリット幅は、例えば光センサ１１のスポット径よりも大きく設定される。第１開口２０のスリット幅は、例えば、２ｍｍ以上４ｍｍ以下であればよい。
【００４８】
また、第２開口２１は、第２方向に沿って伸びたスリット状であってもよい。その結果、対象物２の表面から飛散した飛散物が光センサ１１に付着することを低減することができる。なお、第２開口２１のスリット幅は、例えば２ｍｍ以上４ｍｍ以下であればよい。
【００４９】
なお、本開示の第１開口２０および第２開口２１のスリット幅は、主面１９において、スリットの端部が光センサ１１よりも外側に位置するように設定されている。なお、本明細書において、スリットの端部とは、スリットの第２方向に沿った位置した一対の端部を意味する。
【００５０】
第２開口２１のスリットの端部は、第２方向に沿って第１開口２０の端部よりも外側に位置していてもよい。その結果、第１開口２０からの空気によって飛散した飛散物が、第２開口２１を回り込むことを低減し、光センサ１１への飛散物の付着を低減することができる。
【００５１】
第１流路１５および第２流路１６は、支持部材１４の内部で１つになってもよい。その結果、圧縮空気装置と、第１流路１５および第２流路１６との接続が一か所で行なわれることから、例えば、接続用のチューブの数量が少なくなり、工作機械１の小型化に寄与することができる。
【００５２】
第１流路１５の単位体積当たりの流量は、第２流路１６の単位体積あたり流量よりも大きくてもよい。その結果、効果的に対象物２の表面の付着物を低減することができる。な
お、本開示のように、第１流路１５および第２流路１６が途中で一つになっている場合には、第１流路１５の容積を第２流路１６の容積体積よりも小さくすればよい。また、第１流路１５の断面積を、第１開口２０に向かって小さくしてやればよい。これは、例えば、第１流路１５を、例えば、テーパ状にすればよい。
【００５３】
本発明は本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５４】
図６に、上述の実施形態とは異なる他の実施形態に係る測定装置４ａを示す。
【００５５】
測定装置４ａは、支持部材１４の主面１９は凹部２９を有している。また、凹部２９の底面は第１領域１７であり、凹部２９の側面は第２領域１８であってもよい。すなわち、凹部２９の底面に光センサ１１が配置されており、凹部２９の側面に第１開口２０および第２開口２１が位置していてもよい。その結果、凹部２９による光センサ１１への不純物の付着を低減することができる。
【００５６】
なお、この場合、第１方向の正側から、第２開口２１、光センサ１１および第１開口２０の順で配されている。また、第１開口２０からは、第１方向の正側に向かって空気が噴出される。また、第２開口２１からは、第１方向の負側に向かって空気が噴出される。また、第１開口２０からは、例えば３Ｎ以上の噴き付け力で空気が噴出され、第２開口２１からは、例えば１Ｎ以上の噴き付け力で空気が噴出される。その結果、凹部２９内は負圧になり、光センサ１１への飛散物の付着を低減することができる。
【００５７】
図７に、上述の実施形態とは異なる他の実施形態に係る測定装置４ｂを示す。
【００５８】
測定装置４ｂは、支持部材１４が、上下方向に伸長した柱状で形状を有している。言い換えれば、測定装置４ｂは、柱状の支持部材１４を有している。そして、支持部材１４の先端面に凹部２９が配されており、凹部２９の底面に光センサ１１が配され、凹部２９の側面に第１流路１５および第２流路１６が配されている。その結果、測定装置４は細長くなることから、例えば、加工によって対象物２に溝を形成した場合など、溝内に入り込んで溝の内面の表面状態を測定することが可能になる。
【００５９】
なお、この場合には、図７に示すように、第１流路１５および第２流路１６から空気が、凹部２９の側面に当たることを低減するために、支持部材１４の主面１９の高さを変更してもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１      工作機械
２      対象物
３      工具
４      測定装置
５      ベッド
６      コラム
７      主軸ヘッド
８      主軸
９      サドル
１０    テーブル
１１    光センサ     
１２    第１空気供給手段
１３    第２空気供給手段
１４    支持部材
１５    第１流路
１６    第２流路
１７    第１領域
１８    第２領域
１９    主面
２０    第１開口
２１    第２開口
２２    発光素子
２３    受光素子
２４    配線基板
２５    レンズ
２６    枠体
２７    半導体基板
２８    電極
２９    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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