(57)【要約】    【課題】  基板上部まで無駄なく表面処理を行うことができる装置を提供する。    【解決手段】  ハンガー５０のクリップ５２によって、基板５４の上端部が挟まれて保持されている。ハンガー５０によって保持された基板５４の両側には、処理液放出部であるパイプ５６が設けられている。このパイプ５６には、斜め上方に向けて処理液を放出するように穴５８が設けられている。放出された処理液は、基板５４の表面を流れて下部に到達し、ポンプ６０によって循環されて、再びパイプ５６から放出される。【選択図】  図３
2018053289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象の上部を保持する保持部材と、
前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された前記処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、
前記保持部材に保持された処理対象の処理液放出部に対する相対的位置を変える搬送機構と、
を備えた表面処理装置。
【請求項２】
請求項１の表面処理装置において、
前記保持部材は、放出された処理液が、保持部材の表面を伝わって前記処理対象に流れて行く際に、前記処理対象の表面に対して、垂直方向に流れて前記処理対象に到達するような厚さを少なくとも一部に持つことを特徴とする表面処理装置。
【請求項３】
請求項２の表面処理装置において、
前記保持部材は、前記処理対象を保持する下端部の角部が、その横断面において、曲面形状とされていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項４】
請求項２の表面処理装置において、
前記保持部材は、前記処理対象を保持する下端部が、その横断面において、半円状であることを特徴とする表面処理装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかの表面処理装置において、
前記保持部材は複数設けられ、前記処理対象が所定空間を空けて搬送されるよう構成されており、
前記保持部材は、前記処理対象の前記空間に対しても処理液が流れるように構成されていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項６】
請求項５の表面処理装置において、
隣接する処理対象において、前記空間の上部にも保持部材が位置するように、保持部材が構成されていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項７】
請求項６の表面処理装置において、
前記保持部材は、処理対象の端部が、隣接する保持部材の一部とオーバーラップするように構成されていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項８】
請求項５の表面処理装置において、
前記保持部材の端部には、隣接する保持部材によって保持されている処理対象に向けて処理液が流れるように、ガイドが設けられていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかの表面処理装置において、
前記処理対象は薄板であり、
前記保持部材は、前記薄板を両側から挟み込むように構成されており、内側に前記薄板を挟むための把持突起が設けられ、薄板の保持部材への密着を避けるための密着防止突起が設けられていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかの表面処理装置において、
前記処理液放出部は、処理対象の搬送方向に複数箇所設けられており、
前記処理液放出部の少なくとも一つはめっき液を放出するのであり、少なくとも一つは洗浄液を放出するものであって、
前記めっき液を放出する処理液放出部がめっき液を保持部材に当てる位置よりも、前記洗浄液を放出する処理液放出部が洗浄液を保持部材に当てる位置の方が上になるように構成されていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項１１】
処理対象の上部を保持し、
前記処理対象の上端部より上に処理液を放出し、前記処理対象の表面に処理液を流すことによって、前記処理対象の表面を処理する表面処理方法。
【請求項１２】
処理対象の上部を保持する保持部材と、
前記保持部材に保持された前記処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、
前記保持部材に保持された処理対象の処理液放出部に対する相対的位置を変える搬送機構と、
を備えた表面処理装置であって、
前記保持部材は複数設けられ、前記処理対象が所定空間を空けて搬送されるよう構成されており、
前記処理対象の前記空間に対しても処理液が流れるように構成されていることを特徴とする表面処理装置。
【請求項１３】
処理対象である薄板の上部を保持する保持部材と、
前記保持部材に保持された前記薄板の表面に処理液を流す処理液放出部と、
前記保持部材に保持された処理対象の処理液放出部に対する相対的位置を変える搬送機構と、
を備えた表面処理装置であって、
前記保持部材は、前記薄板を両側から挟み込むように構成されており、内側に前記薄板を挟むための把持突起が設けられ、薄板の保持部材への密着を避けるための密着防止突起が設けられていることを特徴とする表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、薄板にめっき等の表面処理を行う技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板などにめっき等の表面処理を行う際には、めっき液を充填しためっき槽に基板を浸漬させる方法が一般的であった。この方法では、基板を上下させるための昇降機構が必要であり、装置が複雑化大型化するという問題があった。また、めっき槽にめっき液を充填しなければならず、多くのめっき液が必要であるという問題もあった。このような問題は、めっきだけでなく、表面処理一般についていえることであった。なお、ここで表面処理には、無電解めっき、電気めっき、置換めっき、置換還元めっき、ジンケート、前処理、後処理、デスミア、触媒付与、アクチベーター、アクセレレーター、エッチング及び各種の洗浄など、基板など対象物の表面に対する何らかの処理を行うものが含まれる。
【０００３】
このような問題を解決するため、発明者らは、上部を保持した基板に対して、処理液を放出し、基板から落ちた処理液を回収して再び放出するという装置を発明している（特許文献１、２）。
【０００４】
図２２に、特許文献１に記載された表面処理装置を示す。保持部材であるハンガー６によって基板２の上部が挟まれている。ハンガー６を保持している移動体１４をローラ１６で保持し、紙面に垂直な方向に移動させる。基板２は、槽４の中に導入される。槽４の中には、処理液噴出口１０を持つ処理液放出部８が、基板２の両側に設けられている。
【０００５】
処理液噴出口１０からは、基板２に対して、処理液が噴出される。基板２に到達した処理液は、基板２の表面を伝って流れ落ちる。このようにして、基板２の表面が処理液によって処理される。
【０００６】
流れ落ちた処理液は、槽４の下部に回収され、ポンプ１２によって、再び処理液放出部８から放出される。
【０００７】
このようにして、装置を大型化複雑化することなく、処理液の使用量を低減することを実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−８８６００
【特許文献２】特開２０１４−４３６１３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来技術では、放出された処理液が基板２に当たって流れ落ちるので、処理液が基板２に当たる位置より上は表面処理ができず無駄になるという問題があった。
【００１０】
さらに、処理液の放出力を一定に保つことは難しく、このため処理液が基板２に当たる位置が変動し、基板上部において表面処理が施される位置が一定しないという問題もあった。
【００１１】
この発明は、上記の問題点を解決して、基板上部まで無駄なく表面処理を行うことができる装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に係る表面処理装置の独立して適用可能ないくつかの特徴を、以下に列挙する。
【００１３】
(1)この発明に係る表面処理装置は、処理対象の上部を保持する保持部材と、前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された前記処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、前記保持部材に保持された処理対象の処理液放出部に対する相対的位置を変える搬送機構とを備えている。
【００１４】
したがって、保持部材に保持された処理対象の上部まで、より均一に処理液による表面処理を行うことが可能である。
【００１５】
(2)この発明に係る表面処理装置は、保持部材が、放出された処理液が、保持部材の表面を伝わって前記処理対象に流れて行く際に、前記処理対象の表面に対して、垂直方向に流れて前記処理対象に到達するような厚さを少なくとも一部に持つことを特徴としている。
【００１６】
したがって、処理対象の表面に対して垂直に近い方向で処理液が流入するので、処理対象の表面に塗布されている薬剤を必要以上に流し落とすことを防止できる。
【００１７】
(3)この発明に係る表面処理装置は、保持部材が、前記処理対象を保持する下端部の角部が、その横断面において、曲面形状とされていることを特徴としている。
【００１８】
したがって、保持部材から処理対象に向けて、スムースに処理液の流れを導くことができる。
【００１９】
(4)この発明に係る表面処理装置は、保持部材が、前記処理対象を保持する下端部が、その横断面において、半円状であることを特徴としている。
【００２０】
したがって、丸棒などの部材を半分に切断することで、曲面部分を構成することができる。
【００２１】
(5)この発明に係る表面処理装置は、保持部材が複数設けられ、前記処理対象が所定空間を空けて搬送されるよう構成されており、前記保持部材は、前記処理対象の前記空間に対しても処理液が流れるように構成されていることを特徴としている。
【００２２】
したがって、処理対象の端部においても、ムラの少ない表面処理を行うことができる。
【００２３】
(6)この発明に係る表面処理装置は、隣接する処理対象において、前記空間の上部にも保持部材が位置するように、保持部材が構成されていることを特徴としている。
【００２４】
したがって、処理対象間の空間に対しても処理液を流すことができる。
【００２５】
(7)この発明に係る表面処理装置は、保持部材において、処理対象の端部が、隣接する保持部材の一部とオーバーラップするように構成されていることを特徴としている。
【００２６】
したがって、処理対象の間隔を広げることなく、処理対象間の空間に対しても処理液を流すことができる。
【００２７】
(8)この発明に係る表面処理装置は、保持部材の端部には、隣接する保持部材によって保持されている処理対象に向けて処理液が流れるように、ガイドが設けられていることを特徴としている。
【００２８】
したがって、処理対象の間隔を広げることなく、処理対象間の空間に対しても処理液を流すことができる。
【００２９】
(9)この発明に係る表面処理装置は、処理対象は薄板であり、前記保持部材は、前記薄板を両側から挟み込むように構成されており、内側に前記薄板を挟むための把持突起が設けられ、薄板の保持部材への密着を避けるための密着防止突起が設けられていることを特徴としている。
【００３０】
したがって、薄板が保持部材に密着することを防止でき、処理ムラを防止することができる。
【００３１】
(10)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部は、処理対象の搬送方向に複数箇所設けられており、前記処理液放出部の少なくとも一つはめっき液を放出するものであり、少なくとも一つは洗浄液を放出するものであって、前記めっき液を放出する処理液放出部がめっき液を保持部材に当てる位置よりも、前記洗浄液を放出する処理液放出部が洗浄液を保持部材に当てる位置の方が上になるように構成されていることを特徴としている。
【００３２】
したがって、保持部材に付着しためっき液を洗浄液によって効率的に流し落とすことができる。
【００３３】
(11)この発明に係る表面処理方法は、処理対象の上部を保持し、前記処理対象の上端部より上に処理液を放出し、前記処理対象の表面に処理液を流すことによって、前記処理対象の表面を処理することを特徴としている。
【００３４】
したがって、処理対象の上部まで、より均一に処理液による表面処理を行うことが可能である。
【００３５】
(12)この発明に係る表面処理装置は、処理対象の上部を保持する保持部材と、前記保持部材に保持された前記処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、前記保持部材に保持された処理対象の処理液放出部に対する相対的位置を変える搬送機構とを備えた表面処理装置であって、前記保持部材は複数設けられ、前記処理対象が所定空間を空けて搬送されるよう構成されており、前記処理対象の前記空間に対しても処理液が流れるように構成されていることを特徴としている。
【００３６】
したがって、処理対象間の空間に対しても処理液を流すことで、処理村を防止することができる。
【００３７】
(13)この発明に係る表面処理装置は、処理対象である薄板の上部を保持する保持部材と、前記保持部材に保持された前記薄板の表面に処理液を流す処理液放出部と、前記保持部材に保持された処理対象の処理液放出部に対する相対的位置を変える搬送機構とを備えた表面処理装置であって、前記保持部材は、前記薄板を両側から挟み込むように構成されており、内側に前記薄板を挟むための把持突起が設けられ、薄板の保持部材への密着を避けるための密着防止突起が設けられていることを特徴としている。
【００３８】
したがって、薄板が保持部材に密着することを防止でき、処理ムラを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の一実施形態による表面処理システムの全体構成図である。
【図２】図１の表面処理システムの側面図である。
【図３】表面処理装置の横断面図である。
【図４】ハンガー５０近傍の詳細図である。
【図５】天板６２のローラガイド６６、ラック６８を示す図である。
【図６】ハンガー５０を示す図である。
【図７】クリップ５２を示す図である。
【図８ａ】パイプ５６からの処理液放出の状態を示す図である。
【図８ｂ】処理液受部材８２における処理液の流れを示す図である。
【図９】処理液受部材８２の他の形状を示す図である。
【図１０】処理液受部材８２の他の形状を示す図である。
【図１１】処理液受部材８２の内側の構造を示す図である。
【図１２】他の実施形態による処理液放出部の構造を示す図である。
【図１３】連続するハンガー５０と保持された基板５４を示す図である。
【図１４】図１３における液の流れを示す図である。
【図１５】ハンガー５０を突出させた時の処理液の流れを示す図である。
【図１６】ガイド７９を設けた状態を示す図である。
【図１７】ガイド７９の詳細を示す図である。
【図１８】ガイド７９の機能を説明するための図である。
【図１９】他の実施形態による処理液受部材８２の構造を示す図である。
【図２０】他の実施形態による処理液受部材８２の構造を示す図である。
【図２１】他の実施形態による処理液受部材８２の構造を示す図である。
【図２２】従来の表面処理装置の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
１．第１の実施形態
図１に、この発明の一実施形態による表面処理システム２０の平面図を示す。この表面処理システム２０は、複数の表面処理部を備えている。すなわち、第１水洗部２４、デスミア部２６、第２水洗部２８、前処理部３０、第３水洗部３２、無電解銅めっき部３４、第４水洗部３６を備えている。各処理部には、入口４４と出口４６が設けられており、この開口を通って、基板がＸ方向に移動させられる。各処理部の外側双方には、基板搬送用のハンガー（図示せず）を摺動可能に保持するローラ群４０、４０が設けられている。
【００４１】
図２に、図１のα方向から見た図を示す。保持部材であるハンガー５０のクリップ５２に保持された基板５４について、第１水洗部２４、デスミア部２６、第２水洗部２８、前処理部３０、第３水洗部３２、無電解銅めっき部３４、第４水洗部３６の順に表面処理が行われる。
【００４２】
図３に、図１のβ−β断面図を示す。ハンガー５０のクリップ５２によって、基板５４の上端部が挟まれて保持されている。ハンガー５０によって保持された基板５４の両側には、処理液放出部であるパイプ５６が設けられている。このパイプ５６には、斜め上方に向けて処理液を放出するように穴５８が設けられている。放出された処理液は、基板５４の表面を流れて下部に到達し、ポンプ６０によって循環されて、再びパイプ５６から放出される。
【００４３】
図４に、ハンガー５０近傍の詳細を示す。ハンガー５０は、天板６２と、この天板６２から下方向に伸びる垂下板６４、垂下板６４に固定されたクリップ保持部材７４を備えている。クリップ保持部材７４には、クリップ５２が設けられている。
【００４４】
図６に、ハンガー５０の斜視図を示す。天板６２から、垂下板６４が下方向に伸びている。この垂下板６４に対し、横方向にクリップ保持部材７４が固定されている。このクリップ保持部材７４の両端部と中央部にクリップ５２が設けられている。
【００４５】
クリップ５２の詳細を、図７に示す。クリップ５２は、バネ７６によって先端部が閉じる方向に付勢されている。図７は、このバネ７６に抗って、バネ７６を押圧し、先端部を開いた状態を示している。クリップ５２の先端部には、図６に示すように、ハンガー５０の幅全体にわたる処理液受部材８２が設けられている。図７に示すように、処理液受部材８２の根元部分は平板８０であり、先端部分は外側に向けて半円形状（２０mm〜４０mmの半径であることが好ましい）の凸部７８となっている。凸部７８の内側下端には、基板５４を挟み込んで把持するための把持突起７５が設けられている。
【００４６】
処理液受部材８２を内側から見た図を図１１Ａに示す。この実施形態では、把持突起７５を、左右端および中央の３箇所に設けている。また、把持突起７５の間に、密着防止突起７７を設けている。図１１Ｂは、図１１Ａの底面図である。この図から明らかなように、把持突起７５よりも、密着防止突起７７の方が低く形成されている。したがって、基板５４は、把持突起７５によってその上端部が挟み込まれて保持される。
【００４７】
なお、密着防止突起７７は、把持突起７５のない部分において、基板５４が曲がって（薄い基板の場合容易に曲がる）、処理液受部材８２に密着しないようにするためのものである。基板５４が処理液受部材８２に密着し、その密着面積が大きいと、処理液が流れてきても、基板５４が密着したままとなって、密着部分においては表面処理ができなくなるためである。
【００４８】
図５に示すように、天板６２の裏面下側には、両端部にローラガイド６６が設けられている。さらに、一方側にはラック６８が設けられている。ローラガイド６６の凹部には、ローラ４０が回転可能にはまり込んでいる。ローラ４０と同じ回転軸７２にピニオン７０が設けられ、ラック６８と歯合している。回転軸７２は、モータ（図示せず）によって回転駆動させられ、天板５０を矢印Ｘの方向に移動させる。これにより、ハンガー５０に保持された基板５４は、各処理部を順次移動させられることになる。
【００４９】
図４に戻って、パイプ５６には、図３のポンプ６０によって処理液が供給される。この処理液は、各処理部によって異なっている。この実施形態では、第１水洗部２４、第２水洗部２８、第３水洗部３２、第４水洗部３６においては洗浄液を用いている。デスミア部２６においてはデスミア液を用いている。前処理部３０においては前処理液を用いている。無電解銅めっき部３４においてはめっき液を用いている。
【００５０】
パイプ５６の穴５８は、所定角度（たとえば４５度）上方を向いて設けられている。したがって、処理液は、パイプ５６から斜め上方に向けて放出され、クリップ５２に到達することになる。なお、穴５８は、水平方向に対して５度〜８５度の範囲の向きに設けることが好ましい。パイプ５６の穴５８は、所定間隔（たとえば１０ｃｍ間隔）で、紙面に垂直な方向に設けられている。
【００５１】
図８ａに示すように、パイプ５６の穴５８から噴出された処理液は、処理液受部材８２の平板８０に当接し下方向に流れる。この時の水の流れを、図８ｂに示す。平板８０に当接した処理液は、左右に広がりながら、平板８０の表面を矢印Ａの方向（下方向）に流れていく。上述のように、パイプ５６からは、所定間隔にて処理液が放出されているが、平板８０に当接した処理液は左右に広がるので、平板８０の幅方向全面にわたって処理液が下方向に流れることになる。
【００５２】
平板８０の表面を流れ落ちた処理液は、矢印Ｂに示すように、断面形状が半円の凸部７８の表面を伝って流れる。凸部７８の下端に到達した処理液は、基板５４を伝って流れ落ちる。したがって、基板５４の表面全体を伝って処理液が流れ、表面処理が行われることになる。
【００５３】
なお、処理液受部材８２から基板５４へ処理液が流れる際には、図８ｂに示すように、表面に対して垂直に近い角度で流入することが好ましい。これを、図９に示すように、表面に対して水平に近い角度で流入させると、基板５４の表面に塗布されている薬剤（たとえば、めっきの際のバナジウム）を流し落としてしまって、適切な表面処理ができなくなるからである。
【００５４】
したがって、図９Ｂに示すように、凸部７８を設けて、処理液が基板５４の表面に対して垂直に近い角度で流入させることが好ましい。ただ、図９Ｂのような構造の場合、基板５４の上部において、処理液が十分に回り込まず、ムラが生じる可能性がある。そこで、上記実施形態では、凸部７８の形状をＲ形状（曲面形状）として、処理液の回り込みを確保しつつ、垂直に近い角度で流入させることを実現している。
【００５５】
たとえば、図９Ｂの凸部７８の下端部外側にＲを設けることで、同様の効果を得るようにしてもよい。また、図１０ａに示すように、平板８０を厚く形成し（２０mm〜４０mmとすることが好ましい）、先端部外側にＲ（Ｒ＝１０mm以上であることが好ましい）を設けてもよい。
【００５６】
さらに、図１０ｂに示すように、流れガイド８１を設けてもよい。この流れガイド８１により、処理液は確実に基板５４の方に向かうことになる。流れガイド８１を用いれば、図９Ｂのような構造であっても、確実に処理液を基板５４に向かわせることができる。
【００５７】
また、凸部７８の下端付近では、流れ込んできた処理液が、僅かに上方向にも移動するので、基板５４の上端部まで処理液が行き渡ることになる。この際、図１１Ｂに示すように、密着防止突起７７が設けられているので、基板５４が曲がっても、処理液受部材８２に密着せず、密着防止突起７７のみで接することになる。したがって、流れ込んできた処理液が、基板５４を密着防止突起７７から浮かび上がらせ、基板５４の上端まで、表面処理をムラなく行うことができる。
【００５８】
なお、図１１に示す密着防止構造は、ハンガー５０に処理液を当接させて基板５４に処理液を流す方式だけでなく、基板５４の上端部近傍に処理液を当接させて処理液を流す方式にも適用することができる。
【００５９】
なお、図１に示すように、デスミア処理、前処理、無電解銅めっき処理の前（後）には、水洗い処理が行われる。水洗い処理においても、上記と同じように、処理液である洗浄水を流して、基板５４の表面を洗浄する。ただし、水洗い処理においては、パイプ５６から放出した処理液を当接させる位置を、デスミア処理、前処理、無電解銅めっき処理における当接位置よりも、上に（高く）するようにしている。このようにすることにより、水洗い処理によって、平板８０に付着したデスミア処理液、前処理液、無電解銅めっき処理液をより適切に洗浄できるからである。
【００６０】
また、上記実施形態では、パイプ５６から斜め上方に処理液を放出したが、図１２に示すように、傾斜板５３から処理液を斜め下方に放出するようにしてもよい。貯留槽５５には、ポンプ６０によってくみ上げられた処理液が溜められる。その液面が、傾斜板５３の端部より高くなると、処理液が傾斜板５３にあふれ出す。傾斜板５３にあふれた処理液は、処理液受部材８２に当接し、基板５４に流れ落ちる。この場合、傾斜板５３が処理液放出部に該当する。
【００６１】
上記実施形態では、パイプ５６や貯留槽５５に対して、ハンガー５０が移動する構成としている。しかし、ハンガー５０を固定し、パイプ５６や貯留槽５５を移動させるようにしてもよい。
【００６２】
２．第２の実施形態
第１の実施形態では、一つのハンガー５０について、処理液を基板５４に適切に流す構造を示した。これから説明する、第２の実施形態は、複数のハンガー５０に基板５４を保持し、これらを一連にして処理液を流す場合に関するものである。
【００６３】
以下、説明を容易にするため、第１の実施形態の表面処理装置に対して適用した場合について説明するが、基板５４の表面に処理液を流す方式の表面処理装置であれば適用可能である。
【００６４】
図１３に、ハンガー５０に保持された基板５４を複数並べた状態を示す。ハンガー５０の幅にわたって、基板５４が保持されている。隣接する基板５４の間は、できるだけ狭くした方が処理能力が高くなる。この実施形態では、５mm〜１５mmの間を開けるようにしている。しかし、この基板５４の間隔を０mmにすることは難しい。各ハンガー５０の搬送速度に誤差が生じた時に、隣接する基板５４が重なって密着してしまい、ねじれて破れたりするからである。
【００６５】
また、ハンガー５０とハンガー５０の間も、５mm〜１５mm空けるようにしている。各ハンガー５０の送り速度が完全に一致しない場合、ハンガー５０同士が接触し、ハンガー５０が斜めになって、隣接する基板５４が接触するおそれがあるからである。もちろん、各ハンガー５０の送り速度を精密に一定にすれば、この間隔を小さくすることはできるが、複雑で高価な機構が必要となってしまう。
【００６６】
このように、隣接するハンガー５０および基板５４は所定の間隔を空ける必要がある。本来、基板５４と基板５４の間では、処理液を流す必要はない。その部分に、基板５４はなく、処理液による表面処理は不要だからである。
【００６７】
しかし、図１４に模式的に示すように、ハンガー５０とハンガー５０の間の空間５１に処理液が流れないため、表面張力によって、基板５４の下部Ｌでは端部に流れる処理液が少なくなってしまう。このため、基板５４に対する表面処理にムラができてしまうという問題があった。
【００６８】
そこで、第２の実施形態では、基板５４の左右端の外の空間においても処理液が流れるような構造を採用した。図１５にその例を示す。この例においては、基板５４よりも、ハンガー５０の処理液受部材８２の幅を広くしている。したがって、図中の矢印に示すように、基板５４の外側においても処理液が流れることになる。この処理液の層は、下に行くほど基板５４の端部に近づき、ついには基板５４内の流れに吸収されてしまう。しかし、処理液受部材８２の突出度合いＦを十分に大きくとることで、基板５４の下端部にわたるまで、左右端部の外に処理液の層を作ることができる（破線参照）。
【００６９】
ただし、図１５に示す構造では、基板５４と基板５４の間が大きく開いてしまい、単位時間当たりに処理できる基板５４の枚数が少なくなってしまう。このように、処理の歩留まりが問題となる場合には、処理液受部材８２を図１６に示すような構造にするとよい。
【００７０】
図１６では、処理液受部材８２の凸部７８の一方側に、ガイド部材７９を設けている。図１７Ａにその正面図、図１７Ｂに底面図、図１７Ｃに側面図を示す。
【００７１】
ガイド部材７９は、凸部７８の外形に沿うように、その外側に設けられている。この実施形態では、凸部７８の下半分のＲ部分に沿うように設けられている。ガイド部材７９は、凸部７８の下側を完全に覆うものではなく、下端部において空間８１が生じるように設けられている。また、ガイド部材７９は、凸部７８の幅よりもＷだけ突出して設けられている。
【００７２】
図１８に、複数のハンガー５０が搬送された時の、隣接する処理液受部材８２の状態を示す。前方（左側）の処理液受部材８２の後端に設けられたガイド部材７９に、後方（右側）の処理液受部材８２の前端が入り込んでいる。さらに、前方（左側）のガイド部材７９の空間８１（図１７Ｃ参照）に、後方（右側）の基板５４の前端が入り込んでいる。これにより、後方（右側）の基板５４の前端は、隣接する前方（左側）のガイド部材７９の一部とオーバーラップする。この際、ハンガー５０の処理液受部材８２および基板５４は、所定の間隔Ｄ（この実施形態では５mm〜１５mm）を空けて搬送される。この時、パイプ５６から放出された処理液は、ガイド部材７９によって受け取られ、空間８１（図１７Ｃ参照）から間隔Ｄに向けて、落下させられる。したがって、間隔Ｄの部分においても、処理液の膜ができ、図１４に示すような問題を抑えて、ムラの少ない表面処理を実現することができる。
【００７３】
以上のように、図１８に示す実施形態であれば、基板５４の間隔を広げることなく、ムラの少ない表面処理を行うことができる。なお、上記では、処理液受部材８２の片側にのみガイド部材７９を設けたが、両側にガイド部材７９を設けたハンガー５０と、ガイド部材７９を設けていないハンガー５０を交互に並べて用いるようにしてもよい。
【００７４】
また、図１９に示すように、処理液受部材８２（凸部７８）の片側を先細りに尖らせた凸部７８ａとし、反対側をこれに対応する凹部７８ｂとしてもよい。図１９Ａにその正面図、図１９Ｂに底面図、図１９Ｃに側面図を示す。この場合、図１９Ｂの長さＬにわたって基板５４を装着するとよい。ハンガー５０の凸部７８ａは、隣接するハンガー５０の凹部７８ｂに入り込む（ただし、当接しないように５mm〜１５mmの間隔は開ける）。したがって、基板５４と基板５４の間にも、処理液の流れの層を形成することができる。
【００７５】
なお、図１９では、先細りにとがらせた凸部７８ａと、これに対応する形状の凹部７８ｂを設けている。しかし、一方が他方に入り込むような形状の凸部と凹部であれば、どのような形状であってもよい。たとえば、円柱状の凸部７８ａと、これに対応する形状の凹部７８ｂなどを用いることができる。
【００７６】
また、図２０に示すように、処理液受部材８２（凸部７８）の両端を斜めに形成してもよい。図２０Ａにその正面図、図２０Ｂに底面図、図２０Ｃに側面図を示す。
【００７７】
さらに、図２１に示すように、処理液受部材８２（凸部７８）の両端に、偏流のための突起７８ｄを設けるようにしてもよい。図２１Ａにその正面図、図２１Ｂに底面図、図２１Ｃに側面図を示す。これにより、両端部において、処理液が外側に偏流され、基板５４と基板５４の間の空間にも処理液を流すことができる。
【００７８】
上記実施形態では、処理対象として、自然状態で自立できないような薄板の基板（数十μmの厚さ）について説明した。しかし、厚板を処理対象とすることもできる。
【００７９】
第２の実施形態は、第１の実施形態と組み合わせて実施することも可能であるが、第１の実施形態を離れてそれ単独で実施することも可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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