(57)【要約】      （修正有）【課題】残存スチレン量が少なく、分子量の低下を抑えられる発泡性スチレン系樹脂粒子を製造することであり、特に、フェニルアセチレンの含有量が多いスチレン系単量体を使用しても、残存スチレン量が少なく、分子量の低下を抑えられる発泡性スチレン系樹脂粒子製造する方法の提供。【解決手段】２、２−ジ−（分岐アルキル−パーオキシ）ブタン化合物好ましくは２、２−ジ−（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンを重合開始剤として、０．２５〜０．４０重量部使用する発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。フェニルアセチレン濃度が５０ｐｐｍ以上のスチレン単量体を重合し、得られた発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が３００ｐｐｍ以下である発泡性ポリスチレン系粒子の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）に示される化合物を重合開始剤として、０．２５重量部以上０．４０重量部以下使用することを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【化１】
2018053181.tif 000007
（式中のＲ1、Ｒ2は、分岐アルキル基を表す。）
【請求項２】
一般式（１）に示される化合物が２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンであることを特徴とする請求項１に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項３】
フェニルアセチレン濃度が５０ｐｐｍ以上のスチレン単量体を重合することによって得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、得られた発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項４】
１１５℃〜１２０℃、３時間〜６時間の熱処理工程を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項５】
スチレン系単量体１００重量部に対して、臭素化ポリマーを０．５重量部以上２．０重量部以下含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項６】
スチレン系単量体１００重量部に対して、２，２−ビス[４−(２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルオキシ)−３，５−ジブロモフェニル]プロパンを０．５重量部以上２．０重量部以下含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法によって得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡してなることを特徴とする予備発泡粒子の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の予備発泡粒子の製造方法により得られる予備発泡粒子を型内成形してなることを特徴とする発泡成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、残存スチレン量が少なく、分子量の低下が抑えられる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法、予備発泡粒子の製造方法、および発泡成形体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発泡性スチレン系樹脂粒子から得られる発泡成形体は、軽量性、断熱性、強度、衛生性に優れ、食品容器、緩衝材、断熱材などに広く利用されている。
【０００３】
近年では、環境問題が重要視され、プラスティック製品中に含まれる揮発性有機物を低減させる検討が数多く見受けられる。特に、シックハウス問題等から住宅関連資材等に使用される樹脂成形品に対しては種々の規制も設けられはじめており、部材を構成する原料樹脂中に存在する揮発性有機物を低減させることは非常に重要になって来ている。
【０００４】
また、スチレン単量体の製造過程で副産物として生成するフェニルアセチレンは、スチレンの重合において、重合阻害物質として働き、フェニルアセチレンが多いと、最終製品中の残存スチレン量が多くなる。少ない揮発性有機物が要求される部材には、残存スチレン量を低減させるために、低濃度のフェニルアセチレンであるスチレン単量体が原料として使用されている。
【０００５】
特許文献１では、ｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキシルモノカーボネートを使用することで、発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が大幅に低下する製造方法が開示されている。しかし、フェニルアセチレン含有量の多いスチレンを使用すると、ｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキシルモノカーボネートは追加量を増やす必要がある。この場合、重合終了後に実施する１１０〜１２０℃の処理時に分子量の低下が大きく、最終製品の分子量が低くなる傾向にあった。その結果、耐熱性や強度が悪化するという問題があった。
【０００６】
特許文献２では、１，１−ビス（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のケタール構造を有する開始剤と１０時間半減期温度が１００℃以上１１０℃以下であるt-ブチルパーベンゾエート、２、２−ジー（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンなどの開始剤を併用することによって、発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量を大幅に減少させる製造方法が開示されている。しかし、開示されている組み合わせと使用量では、フェニルアセチレン量が５０ｐｐｍ以上存在するスチレン単量体を用いた場合、、残存スチレン量を十分に低下しにくいといった問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１１７２８２号公報
【特許文献２】特開２００６−２０６８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、残存スチレン量が少なく、分子量の低下を抑えられる発泡性スチレン系樹脂粒子を製造することであり、特に、フェニルアセチレンの含有量が多いスチレン系単量体を使用しても、残存スチレン量が少なく、分子量の低下を抑えられる発泡性スチレン系樹脂粒子を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定の重合開始剤を特定量使用することで残存スチレン量を少なくでき、かつ分子量の低下を抑えられる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得ることがが出来ることを見出し本発明の完成に至った。すなわち、本発明は、以下のとおりである。
【００１０】
[１]一般式（１）に示される化合物を重合開始剤として、０．２５重量部以上０．４０重量部以下使用することを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【００１１】
【化１】
2018053181.tif 000002
【００１２】
（式中のＲ1、Ｒ2は、分岐アルキル基を表す。）
[２]一般式（１）に示される化合物が２、２−ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンであることを特徴とする[１]に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【００１３】
[３]フェニルアセチレン濃度が５０ｐｐｍ以上のスチレン単量体を重合することによって得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、得られた発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする[１]又は[２]に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【００１４】
[４]１１５℃〜１２０℃、３時間〜６時間の熱処理工程を含むことを特徴とする[１]〜[３]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【００１５】
[５]スチレン系単量体１００重量部に対して、臭素化ポリマーを０．５重量部以上２．０重量部以下含むことを特徴とする[１]〜[４]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【００１６】
[６]スチレン系単量体１００重量部に対して、２，２−ビス[４−(２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルオキシ)−３，５−ジブロモフェニル]プロパンを０．５重量部以上２．０重量部以下含むことを特徴とする[１]〜[５]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【００１７】
[７][１]〜[６]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法によって得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡してなることを特徴とする予備発泡粒子の製造方法。
【００１８】
[８][７]に記載の予備発泡粒子の製造方法により得られる予備発泡粒子を型内成形してなることを特徴とする発泡成形体の製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、残存スチレン量を少なくでき、かつ分子量の低下が抑えられる発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法を提供することができる。特に、フェニルアセチレンの含有量が多いスチレン系単量体を使用しても、残存スチレン量が少なく、分子量の低下を抑えられる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下，本発明の実施の形態をより詳細に説明する。
【００２１】
本発明は、一般式（１）に示される化合物を重合開始剤として、０．２５重量部以上０．４０重量部以下使用することを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法である。
【００２２】
【化２】
2018053181.tif 000003
【００２３】
（式中のＲ1、Ｒ2は、分岐アルキル基を表す。）
本発明に用いるスチレン系単量体としては、スチレン、及び、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系誘導体が挙げられ、さらにスチレンと共重合が可能な成分、例えばメチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、セチルメタクリレートなどのアクリル酸及びメタクリル酸のエステル、あるいはアクリロニトリル、ジメチルフマレート、エチルフマレートなどの各種単量体、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの２官能性単量体も包含する。これら共重合が可能な成分を１種又は２種以上使用し共重合に供しても良い。
【００２４】
スチレン単量体の製造過程で副生産物として生成するフェニルアセチレンは、重合阻害物質として働き、フェニルアセチレン量が５０ｐｐｍ以上含有すると、最終製品の発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が高くなる傾向がある。一方、フェニルアセチレン量が５０ｐｐｍ未満では、最終製品の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の残存スチレン量が少なくなるが、フェニルアセチレンを除去する工程が必要となり、スチレン単量体自体のコストが高くなる。フェニルアセチレン量の上限は、汎用と呼ばれるスチレンで、４００ｐｐｍである。
【００２５】
本発明は、フェニルアセチレン濃度が５０ｐｐｍ以上のスチレン単量体を重合することによって得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、得られた発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が３００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
本発明で使用する分散剤としては、一般的に懸濁重合に用いられている分散剤、例えば、燐酸カルシウム、ハイドロキシアパタイト、ピロリン酸マグネシウムなどの難水溶性無機塩が挙げられる。これら、難水溶性無機塩を用いる場合には、α−オレフィンスルフォン酸ソーダ、ドデシルベンゼンスルフォン酸ソーダなどのアニオン性界面活性剤を併用すると、分散安定性が増すので効果的である。また、難溶性無機塩は得られる発泡性スチレン系樹脂粒子の粒子径を調節するために、重合中に１回以上追加することもある。
【００２７】
本発明で使用する重合開始剤は、一般式（１）で示される化合物であり、Ｒ1、Ｒ2は共にｔ−ブチル基、ｔ−アミル基、ｔ−ヘキシル基、ｔ−ペンチル基であり、具体的には、２、２-ジ-(t-ブチルパーオキシ)ブタン、２，２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタン、２、２-ジ-（t-ヘキシルパーオキシ）ブタン、２、２-ジ-（ｔ−ペンチルパーオキシ）ブタン等があげられる。
【００２８】
【化３】
2018053181.tif 000004
【００２９】
（式中のＲ1、Ｒ2は、分岐アルキル基を表す。）
一般式（１）のＲ1構造がｔ−アミル基であり、Ｒ2構造がｔ−アミル基であることが、残存スチレン量低減及び分子量低下を抑制できる点で好ましい。
【００３０】
特に、一般式（１）の化合物の中で、２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンが、最終製品である発泡スチレン系樹脂粒子の残存スチレン量を低減できること、及び熱処理中の分子量低下を抑制できるため好ましい。
【００３１】
前記一般式（１）に示す化合物の使用量は、スチレン系単量体の総量１００重量部に対して、０．２５重量部以上０．４０重量部以下である。一般式（１）に示す化合物の使用量が、当該範囲内であると、適度な分子量の樹脂が得られ、かつ、残存スチレン量を低減させることが出来る。０．２５重量部未満では、残存スチレン量が多くなる。０．４０重量部を超える場合、重合中のラジカル発生量が多くなり
重合反応が早くなるため制御が困難になる。その結果、異常重合になる可能性が非常に高くなる。
【００３２】
本発明においては、前記一般式（１）については１０時間半減期温度が９５℃以上１１０℃以下である事が好ましい。この範囲であれば重合中の開裂量を極力抑制し、熱処理工程中に効率よく残存スチレン量を減少させる事ができる。１０時間半減期温度が９５℃未満の場合、重合中の開裂量が増加し、樹脂の分子量を低下させるため好ましくない。この問題の解決方法として、重合温度を下げることも可能であるが、その場合重合時間が延びるため、工業生産上好ましくない。また、逆に１０時間半減期温度が１１０℃を超える場合、熱処理中に開裂する開始剤の量が不足し、十分に残存スチレン量を減少させることができない。
【００３３】
一般式(1)の化合物を使用する場合は、好ましくは１１５℃以上１２０℃以下で発泡剤含浸を含む熱処理工程を一定時間実施する。
【００３４】
熱処理工程の温度は１１５℃以上１２０℃以下の場合、特に、前記一般式（１）の１０時間半減期温度が９５℃以上１１０℃以下である化合物を使用する為、効率よく、スチレン単量体を消費できる。しかし、１１５℃未満の場合、一般式（１）の化合物のラジカル発生が少なくなり、スチレン単量体の消費が悪化する。また、１２０℃を超えると、重合機の内圧が高くなり、重装備の耐圧を有する重合機が必要となる。
【００３５】
熱処理工程の時間は３時間〜６時間が好ましい。この範囲であれば、効率よく、スチレン系単量体を低減できる。しかし、加熱時間が２時間未満の場合、一般式（１）の化合物のラジカル発生が少なくなり、残存スチレン量が高くなる傾向にある。加熱時間が６時間を超える場合は、残存スチレン量が十分に低減できるが、生産効率が悪化するため好ましくない。
【００３６】
本発明においては、熱処理工程での重量平均分子量の低下が２万以下であることが好ましい。熱処理工程での重量平均分子量の低下が２万を超える場合は、耐熱性や強度が悪化傾向にある。
【００３７】
重量平均分子量の低下を２万以下とするためには一般式（１）に示される化合物が好ましく、更にＲ1、Ｒ2は炭素数５以上の分岐アルキル基がより好ましい。炭素数が５以上の分岐アルキル基の場合、β脱離が起こり易くなるためアルキルラジカルが発生する。このアルキルラジカルは水素引き抜き力が弱いためポリマー分解が起こりくく、重量平均分子量の低下が小さくなる傾向にある。炭素数が５未満の場合は、例えばＲ1、Ｒ2がｔ−ブタン基である時はβ脱離が起こりにくいためｔ−ブトキシラジカルが発生しやすい。このラジカルは水素引き抜き力が強いためポリマー分解が起こり易く、重量平均分子量の低下が大きくなる傾向にある。
【００３８】
【化４】
2018053181.tif 000005
【００３９】
（式中のＲ1、Ｒ2は、分岐アルキル基を表す。）
発泡性スチレン系樹脂粒子の製造において、一般的には、主に樹脂を形成するための開始剤と主に残存スチレン量を低下させるための開始剤を併用させることが通常行われている。そして、これらの開始剤の選定は重合温度、重合時間、および必要とする樹脂の分子量を勘案して適宜決められる。よって、本発明においても、一般式（１）に示される化合物に、一般に用いられる他の重合開始剤を１種或いは２種以上併用することにより、重合温度、重合時間、樹脂の分子量等の選択幅をより広げた上で、残存スチレン量を低減した良好な製品を得ることができるので、併用することは極めて好ましい実施態様である。ここに、一般に用いられる他の重合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、イソプロピル−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート、過安息香酸ブチルのような有機化酸化物やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物などが例示される。
【００４０】
得られた本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、残存スチレン系単量体量が３００ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２５０ｐｍ以下である。下限は、実用的には０ｐｐｍになり難いので敢えて表示するなら１ｐｐｍ以上である。
【００４１】
本発明の重量平均分子量は２５万〜３５万であることが好ましい。より好ましくは２７万〜３３万である。２５万未満では、強度、耐熱性が悪化する傾向にある。３５万以上の場合は、耐熱性は良好であるが、融着性が悪化する傾向にある。
【００４２】
本発明において使用する発泡剤としては、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、ネオペンタンなど炭素数３以上５以下の炭化水素等の脂肪族炭化水素類、およびジフルオロエタン、テトラフルオロエタンなどのオゾン破壊係数がゼロであるフッ化炭化水素類などの揮発性発泡剤が挙げられる。また、これらの発泡剤を併用することもできる。使用量としてはスチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、好ましくは３重量部以上１２重量部以下、更に好ましくは５重量部以上９重量部以下である。３重量部より少ないと、予備発泡時間が長くなるとともに成形時の融着率が低下する傾向を有するため好ましくなく、１２重量部を越えると、予備発泡速度がはやくなり、倍率バラツキが大きくなる。
【００４３】
本発明で用いる難燃剤は、ポリグリセリンジブロモプロピルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノール−Ａ−ビス（２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルエーテル）、２，２−ビス[４−(２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルオキシ)−３，５−ジブロモフェニル]プロパン等々の低分子化合物や臭素化スチレン、臭素化ブタジエン・ビニル芳香族共重合体、臭素化ノボラック樹脂アリルエーテル、臭素化ポリ（１，３？シクロアルカジエン）及び臭素化ポリ（４？ビニルフェノールアリルエーテル）等の臭素化ポリマーがあげられる。
【００４４】
その中でも、臭素化ポリマーや２，２−ビス[４−(２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルオキシ)−３，５−ジブロモフェニル]プロパンは難燃性を得やすいことから好ましい。臭素化ポリマーの中では、臭素化ブタジエン・ビニル芳香族共重合体が高い難燃性を得やすいことから特に好ましい。
【００４５】
難燃剤の使用部数は、０．５重量部以上２．０重量部以下が好ましい。０．５重量部未満であると充分な難燃性能が得られない。また、２．０重量部を超えると得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の成形加工性、成形体物性の悪化を引き起こすため好ましくなく、スチレン重合時の安定性を悪化傾向にある。
【００４６】
本発明において使用する添加剤としては、目的に応じて可塑剤、気泡調整剤、難燃剤、難燃助剤等が使用できる。可塑剤としては、例えば、ステアリン酸トリグリセライド、パルミチン酸トリグリセライド、ラウリン酸トリグリセライド、ステアリン酸ジグリセライド、ステアリン酸モノグリセライド等の脂肪酸グリセライド、ヤシ油、パーム油、パーム核油等の植物油、ジオクチルアジペート、ジブチルセバケート等の脂肪族エステル、流動パラフィン、シクロヘキサン等の有機炭化水素等があげられ、これらは併用しても何ら差し支えない。気泡調整剤としては、例えば、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド等の脂肪族ビスアマイド、ポリエチレンワックス等が挙げられる。難燃剤としては、臭素化スチレン、臭素化ブタジエン・ビニル芳香族共重合体、臭素化ノボラック樹脂アリルエーテル、臭素化ポリ（１，３？シクロアルカジエン）及び臭素化ポリ（４？ビニルフェノールアリルエーテル）などの臭素化ポリマーやポリグリセリンジブロモプロピルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノール−Ａ−ビス（２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルエーテル）等々の低分子化合物が上げられる。難燃助剤としては、例えば、クメンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、２，３−ジメチルー２，３−ジフェニルブタン等の高温分解型の有機物があげられる。
【００４７】
本発明においては、成形時に融着促進効果のあるステアリン酸アミド等の高級脂肪酸アミド、硬化ひまし油、硬化大豆油等の高級脂肪酸グリセライド、予備発泡時の集塊化防止効果のあるステアリン酸亜鉛等の脂肪酸金属塩を使用することができる。これらの添加剤は、発泡性スチレン系樹脂粒子とともにヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、ユニバーサルミキサーなどの混合機内で一定時間混合することにより、発泡性スチレン系樹脂粒子表面に被覆または付着させることができる。さらに、帯電防止剤として一般に使用されるグリセリン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、脂肪酸モノグリセライド、アルキルスルフォン酸ナトリウム、などの１種または２種以上の併用も可能である。
【００４８】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、公知の方法で発泡させて、ポリスチレン系樹脂発泡成形体を得ることが出来る。例えば、一旦予備発泡粒子を作製し、その後型に該予備発泡粒子を充填し成形する方法や、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を直接型に充填し発泡成型する方法等が挙げられる。発泡成形体の製造方法の例としては下記のような方法が挙げられる。本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子を回転攪拌式予備発泡装置で、水蒸気を用いて８０〜１１０℃程度で加熱することにより、嵩倍率が３０〜１００ｍｌ／ｇ程度の予備発泡粒を得、得られた予備発泡粒子を所望の形状の金型内に充填し、水蒸気などを用いて１００〜１４５℃程度で加熱することによりポリスチレン系樹脂発泡成形体とすることができる。 このようにして得られた、本発明のポリスチレン系樹脂発泡成形体は、残存スチレン系単量体量も少ないものが得られる。 ポリスチレン系樹脂発泡成形体は、生鮮物の保管用容器をはじめ、建築や土木用の断熱資材、自動車用の緩衝資材として、幅広く使用される。
【実施例】
【００４９】
以下に実施例、及び比較例を挙げるが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、実施例、及び比較例中の樹脂の分子量、及び樹脂中の残存スチレン量、スチレン単量体中のフェニルアセチレン量、難燃性の評価については以下の方法で測定した。なお、「部」「％」は特に断りのない限り重量基準である。
【００５０】
（分子量測定法）
発泡性スチレン系樹脂粒子をテトラヒドロフランに溶解し、ＧＰＣ（東ソー（株）製ＨＬＣ−８０２０、カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ、カラム温度：４０℃、流速：０．３５ｍｌ／１ｍｉｎ．）にて測定した。
【００５１】
（残存スチレン測定法）
発泡性スチレン系樹脂粒子を塩化メチレン（内部標準シクロペンタノール）に溶解し、（株）島津製作所製ガスクロマトグラフィーＧＣ−２０１４（キャピラリーカラム：ＧＬサイエンス製Ｒｔｘ−１、カラム温度条件：５０→８０℃（３℃／ｍｉｎ）後、８０→１８０℃昇温（１０℃／ｍｉｎ）、キャリアガス：ヘリウム）を用いて、発泡性スチレン系樹脂粒子中に含まれる残存スチレン量（ｐｐｍ）を定量した。
【００５２】
（スチレン単量体中のフェニルアセチレン測定法）
フェニルアセチレン量０ｐｐｍのスチレンを用いて、フェニルアセチレン量とシクロペンタノール量の比から導いたフェニルアセチレン量の検量線を作成した。
【００５３】
スチレンに、内部標準シクロペンタノールを溶解し、（株）島津製作所製ガスクロマトグラフィーＧＣ−２０１４（キャピラリーカラム：ＧＬサイエンス製Ｒｔｘ−１、カラム温度条件：５０→７０℃（３℃／ｍｉｎ）へ昇温し、７０℃で３０分保持後。７０→１７０℃（１０℃／ｍｉｎ）へ昇温、キャリアガス：ヘリウム）を用いて、スチレン中のフェニルアセチレン量（ｐｐｍ）を定量した。
【００５４】
（実施例１）
スチレン中のフェニルアセチレン量を測定し、１００ｐｐｍになるように、フェニルアセチレン量を調整した。
【００５５】
撹拌機付き６Ｌオートクレーブに水９６重量部、第３リン酸カルシウム０．１６重量部、α−オレインスルフォン酸ソーダ０．００３重量部、臭素化ブタジエン・スチレン共重合体（ケムチュラ社製「ＥＭＥＲＡＬＤ ３０００」  臭素含有量６４％）１部、過酸化ベンゾイル０．０８重量部、２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタン（化薬アクゾ社製  カヤケタールＡＭ−Ｃ５５）０．２５重量部、難燃助剤としてジクミルパーオキサイド０．２部、添加剤として、やし油１．０部を仕込んだ後、フェニルアセチレン量を１００ｐｐｍに調整したスチレン１００重量部を仕込み、昇温し、９８℃で５時間重合を行った。ノルマルリッチブタン（ノルマル／イソ＝７０／３０）を８部仕込み、１１７℃へ昇温し、４時間発泡剤含浸重合をおこなった（熱処理工程）。その後、４０℃まで冷却し、発泡性スチレン系樹脂粒子を取り出し、乾燥した。
【００５６】
得られた発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量をＧＰＣで測定すると３３万、残存スチレン量をガスクロマトグラフィーにて測定すると２８０ｐｐｍであった。
【００５７】
（実施例２）
臭素化ブタジエン・スチレン共重合体（ケムチュラ社製「ＥＭＥＲＡＬＤ ３０００」  臭素含有量６４％）を、２，２−ビス[４−(２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルオキシ)−３，５−ジブロモフェニル]プロパン（第一工業製薬製，商品名「ピロガードＳＲ１３０」）に変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例３）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンの添加部数０．２５重量部から０．３重量部に変更した以外が、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５９】
（実施例４）
スチレン中のフェニルアセチレン濃度を１５０ppmに変更し、２、２−ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンの添加部数０．２５重量部から０．３重量部に変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例１）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンからｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネートへ変更し、添加部数を０．５２重量部とした以外は実施例１と同様に行った。得られた結果は表１に示す。
【００６１】
（比較例２）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンからｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネートへ変更し、添加部数を０．４０重量部とした以外は実施例１と同様に行った。得られた結果は表１に示す。
【００６２】
（比較例３）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンからｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネートへ変更し、添加部数を０．２５重量部とした以外は実施例１と同様に行った。得られた結果は表１に示す。
【００６３】
（比較例４）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンからｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネートの添加部数を０．５２重量部から０．４０重量部に変更し、臭素化ブタジエン・スチレン共重合体（ケムチュラ社製「ＥＭＥＲＡＬＤ ３０００」  臭素含有量６４％）を、２，２−ビス[４−(２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルオキシ)−３，５−ジブロモフェニル]プロパン（第一工業製薬製，商品名「ピロガードＳＲ１３０」）に変更した以外は、比較例１と同様に行った。得られた結果は表１に示す。
【００６４】
（比較例５）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンの添加部数を０．２５重量部から０．２０重量部に変更した以外は実施例１と同様に行った。得られた結果は表１に示す。
【００６５】
（比較例６）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンの添加部数を０．２５重量部から０．４５重量部に変更した以外は実施例１と同様に行った。得られた結果は表１に示す。
【００６６】
（比較例７）
２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタン単独から１、１−ビス（ｔ−アミルパーオキシ）-３、３、５−シクロヘキサンと２、２-ジ-（ｔ−アミルパーオキシ）ブタンの併用系に変更し、各々の添加部数を０．１２重量部、０．０７重量部にした以外は実施例１と同様に行った。得られた結果は表１に示す。
【００６７】
【表１】
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