(57)【要約】【課題】メッキが剥がれにくく、かつ、メッキ成長速度が速い樹脂成形品を提供可能なレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物を用いた、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法の提供。【解決手段】ポリアミド樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部、ホウ酸亜鉛１〜３０重量部および無機繊維１０〜１５０重量部を含み、難燃剤の含有量が、前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、５重量部以下であり、かつ、前記ホウ酸亜鉛の含有量の１００重量％以下である、レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部、ホウ酸亜鉛１〜３０重量部および無機繊維１０〜１５０重量部を含み、
難燃剤の含有量が、前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、５重量部以下であり、かつ、前記ホウ酸亜鉛の含有量の１００重量％以下である、レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記無機繊維がガラス繊維である、請求項１に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも１種を含む、請求項１または２に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリアミド樹脂が半芳香族ポリアミド樹脂である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリアミド樹脂の少なくとも１種が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が、炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記ホウ酸亜鉛を前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、１０〜３０重量部含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、タルクを、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１００重量部に対し、０．１〜２００重量部含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
前記ポリアミド樹脂の融点が２００〜３３０℃である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項９】
前記無機繊維を前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、２０〜８０重量部含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
【請求項１１】
前記樹脂成形品の一部の表面粗さＲａが４．０μｍ以上であり、他の一部の表面粗さＲａが１．０μｍ以下である、請求項１０に記載の樹脂成形品。
【請求項１２】
前記樹脂成形品の表面にメッキを有する、請求項１０または１１に記載の樹脂成形品。
【請求項１３】
前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、請求項１２に記載の樹脂成形品。
【請求項１４】
携帯電子機器部品である、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１５】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１６】
前記メッキが銅メッキである、請求項１５に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５または１６に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射して活性化させ、前記活性化させた部分に金属を適用することによってメッキを形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂成形品の表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献１に開示されている。具体的には、特許文献１には、（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）波長４５０ｎｍにおける反射率が２５％以上であるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤２〜３０重量部、（Ｃ）酸化チタン３０〜１５０重量部、および、（Ｄ）リン系難燃剤５．５重量部以上を含む、熱可塑性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２５１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ＬＤＳ技術の進歩に伴い、ＬＤＳ用ポリアミド樹脂組成物について、メッキが剥がれにくく、かつ、メッキの成長速度が速いことが求められている。本発明はかかる課題を解決するものであって、メッキが剥がれにくく、かつ、メッキ成長速度が速い樹脂成形品を提供可能なＬＤＳ用ポリアミド樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物を用いた、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ホウ酸亜鉛を配合することにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、下記手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜１７＞により上記課題は解決された。
＜１＞ポリアミド樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部、ホウ酸亜鉛１〜３０重量部および無機繊維１０〜１５０重量部を含み、難燃剤の含有量が、前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、５重量部以下であり、かつ、前記ホウ酸亜鉛の含有量の１００重量％以下である、レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜２＞前記無機繊維がガラス繊維である、＜１＞に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜３＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも１種を含む、＜１＞または＜２＞に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜４＞前記ポリアミド樹脂が半芳香族ポリアミド樹脂である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜５＞前記ポリアミド樹脂の少なくとも１種が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が、炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する、＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜６＞前記ホウ酸亜鉛を前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、１０〜３０重量部含む、＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜７＞さらに、タルクを、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１００重量部に対し、０．１〜２００重量部含む、＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜８＞前記ポリアミド樹脂の融点が２００〜３３０℃である、＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜９＞前記無機繊維を前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、２０〜８０重量部含む、＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物。
＜１０＞＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
＜１１＞前記樹脂成形品の一部の表面粗さＲａが４．０μｍ以上であり、他の一部の表面粗さＲａが１．０μｍ以下である、＜１０＞に記載の樹脂成形品。
＜１２＞前記樹脂成形品の表面にメッキを有する、＜１０＞または＜１１＞に記載の樹脂成形品。
＜１３＞前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、＜１２＞に記載の樹脂成形品。
＜１４＞携帯電子機器部品である、＜１０＞〜＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂成形品。
＜１５＞＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法。
＜１６＞前記メッキが銅メッキである、＜１５＞に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法。
＜１７＞＜１５＞または＜１６＞に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、メッキが剥がれにくく、かつ、メッキ成長速度が速い樹脂成形品を提供可能なレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物を用いた、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法を提供可能になった。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
【０００９】
本発明のレーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物（以下、「本発明の樹脂組成物」ということがある）は、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部、ホウ酸亜鉛１〜３０重量部および無機繊維１０〜１５０重量部を含み、難燃剤の含有量が、前記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、５重量部以下であり、かつ、前記ホウ酸亜鉛の含有量の１００重量％以下であることを特徴とする。このような構成とすることにより、メッキが剥がれにくく、かつ、メッキの成長速度が速い樹脂成形品を提供可能になる。
すなわち、ホウ酸亜鉛を配合することにより、レーザーを照射した際に、樹脂の炭化が促進され、樹脂成形品の表面が粗面化されやすくなる。そして、粗面化された樹脂成形品は、メッキに対するアンカー効果が働きやすくなると推測される。さらに、ガラス繊維を配合することにより、樹脂成形品の表面の樹脂が炭化された際に露出したガラス繊維もメッキ側にも入り込み、さらに、樹脂成形品のメッキの密着性を高めると推測される。
さらに、本発明の樹脂組成物を用いることにより、メッキの成長速度も向上させることが可能になる。これは表面が粗面化することによって、ＬＤＳ活性領域の表面積が増え、銅メッキが成長するために必要な金属シードが増すためと考えられる。
【００１０】
＜ポリアミド樹脂＞
本発明で用いるポリアミド樹脂は特に定めるものではなく、公知のポリアミド樹脂を用いることができる。例えば、ポリアミド樹脂としては、特開２０１１−１３２５５０号公報の段落００１１〜００１３の記載を参酌することができる。
ポリアミド樹脂は、結晶性ポリアミド樹脂でも非晶性ポリアミド樹脂でもよいが、結晶性ポリアミド樹脂が好ましい。結晶性ポリアミド樹脂を用いると、樹脂成形品を成形する際に、より早く硬化させることができるため、樹脂成形品の表面に凹凸をより効果的に形成することもできる。このため、樹脂成形品とメッキの密着性をより向上させることができる。
【００１１】
本発明で用いるポリアミド樹脂は、半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましい。ここで、半芳香族ポリアミド樹脂とは、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位およびジカルボン酸由来の構成単位の合計構成単位の３０〜７０モル％が芳香環を含む構成単位であることをいい、ジアミン由来の構成単位およびジカルボン酸由来の構成単位の合計構成単位の４０〜６０モル％が芳香環を含む構成単位であることが好ましい。このような半芳香族ポリアミド樹脂を用いることにより、得られる樹脂成形品の機械的強度を高くすることができる。半芳香族ポリアミド樹脂としては、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂などが例示される。
【００１２】
本発明で用いるポリアミド樹脂は、少なくとも１種が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が、炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂（以下、「キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂」ということがある）が好ましい。
キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上がキシリレンジアミンに由来する。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上が、炭素原子数が４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する。
キシリレンジアミンは、パラキシリレンジアミンおよびメタキシリレンジアミンが好ましく、少なくともパラキシリレンジアミンを含むことがより好ましい。
【００１３】
キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることができるメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
【００１４】
キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジカルボン酸成分として用いるのに好ましい炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸が例示でき、１種または２種以上を混合して使用できるが、これらの中でもポリアミド樹脂の融点が成形加工するのに適切な範囲となることから、アジピン酸またはセバシン酸がより好ましく、セバシン酸がさらに好ましい。
【００１５】
上記炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、１，２−ナフタレンジカルボン酸、１，３−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、１，７−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸といった異性体等のナフタレンジカルボン酸等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
【００１６】
なお、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を主成分として構成されるが、これら以外の構成単位を完全に排除するものではなく、ε−カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類由来の構成単位を含んでいてもよいことは言うまでもない。ここで主成分とは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を構成する構成単位のうち、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計数が全構成単位のうち最も多いことをいう。本発明では、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂における、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計は、全構成単位の９０％以上を占めることが好ましく、９５％以上を占めることがより好ましい。
【００１７】
ポリアミド樹脂の融点は、１５０〜３５０℃であることが好ましく、１８０〜３３０℃であることがより好ましく、２００〜３３０℃であることがさらに好ましく、２００〜３２０℃であることが一層好ましい。
融点は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
【００１８】
ポリアミド樹脂は、数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、６，０００以上であることが好ましく、８，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることがさらに好ましく、１５，０００以上であることが一層好ましく、２０，０００以上であることがより一層好ましく、２２，０００以上であることがさらに一層好ましい。上記Ｍｎの上限は、３５，０００以下が好ましく、３０，０００以下がより好ましく、２８，０００以下がさらに好ましく、２６，０００以下が一層好ましい。このような範囲であると、耐熱性、弾性率、寸法安定性、成形加工性がより良好となる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物におけるポリアミド樹脂の含有量は、下限値が、３０重量％以上であることが好ましく、４０重量％以上であることがより好ましく、４５重量％以上であることがさらに好ましい。前記含有量の上限値は、８０重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましく、６０重量％以下であることがさらに好ましく、５５重量％以下であることが一層好ましい。
ポリアミド樹脂は１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００２０】
本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂の含有量が本発明の樹脂組成物の５重量％以下であることが好ましく、３重量％以下であることがより好ましく、１重量％以下であることが一層好ましい。
【００２１】
＜レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤（ＬＤＳ添加剤）＞
本発明の樹脂組成物は、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤を含む。本発明におけるＬＤＳ添加剤は、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を１０重量部添加し、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力１０Ｗ、周波数８０ｋＨｚ、速度３ｍ／ｓにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ社製Ｍ−Ｃｏｐｐｅｒ８５のメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品は、ＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。ＬＤＳ添加剤は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第一の実施形態は、銅およびクロムを含む化合物である。第一の実施形態のＬＤＳ添加剤としては、銅を１０〜３０重量％含むことが好ましい。また、クロムを１５〜５０重量％含むことが好ましい。第一の実施形態におけるＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムを含む酸化物であることが好ましい。
【００２３】
銅およびクロムの含有形態としては、スピネル構造が好ましい。スピネル構造とは、複酸化物でＡＢ２Ｏ４型の化合物（ＡとＢは金属元素）にみられる代表的結晶構造型の１つである。
【００２４】
第一の実施形態のＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムの他に、他の金属を微量含んでいてもよい。他の金属としては、アンチモン、錫、鉛、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、マグネシウムおよびカルシウムなどが例示され、マンガンが好ましい。これら金属は酸化物として存在していてもよい。
第一の実施形態のＬＤＳ添加剤の好ましい一例は、銅クロム酸化物以外の金属酸化物の含有量が１０重量％以下であるＬＤＳ添加剤である。
【００２５】
本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第二の実施形態は、アンチモンおよびリンの少なくとも１種と、錫とを含む酸化物、好ましくはアンチモンと錫とを含む酸化物である。
【００２６】
第二の実施形態のＬＤＳ添加剤は、錫の含有量がリンおよびアンチモンの含有量よりも多いものがより好ましく、錫とリンとアンチモンの合計量に対する錫の量が、８０重量％以上であることがさらに好ましい。
【００２７】
特に、第二の実施形態のＬＤＳ添加剤としては、アンチモンと錫とを含む酸化物が好ましく、錫の含有量がアンチモンの含有量よりも多い酸化物がより好ましく、錫とアンチモンの合計量に対する錫の量が、８０重量％以上である酸化物がさらに好ましい。
【００２８】
より具体的には、第二の実施形態のＬＤＳ添加剤としては、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫、リンがドープされた酸化錫、リン酸化物がドープされた酸化錫が挙げられ、アンチモンがドープされた酸化錫および酸化アンチモンがドープされた酸化錫が好ましく、酸化アンチモンがドープされた酸化錫がより好ましい。例えば、リンと酸化錫とを含むＬＤＳ添加剤において、リンの含有量は、１〜２０重量％であることが挙げられる。また、アンチモンと酸化錫とを含むＬＤＳ添加剤において、アンチモンの含有量は、１〜２０重量％であることが好ましい。また、リンとアンチモンと酸化錫とを含むＬＤＳ添加剤において、リンの含有量は、０．５〜１０重量％、アンチモンの含有量は、０．５〜１０重量％であることが好ましい。
【００２９】
本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第三の実施形態は、少なくとも２種の金属を含み、かつ、抵抗率が５×１０３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含むことが好ましい。導電性酸化物の抵抗率は、８×１０２Ω・ｃｍ以下がより好ましく、７×１０２Ω・ｃｍ以下がさらに好ましく、５×１０２Ω・ｃｍ以下が一層好ましい。下限については特に制限はないが、例えば、１×１０１Ω・ｃｍ以上であってもよく、さらには、１×１０２Ω・ｃｍ以上であってもよい。
本発明における導電性酸化物の抵抗率は、通常、粉末抵抗率をいい、導電性酸化物の微粉末１０ｇを、内面にテフロン（登録商標）加工を施した内径２５ｍｍの円筒内へ装入して１００ｋｇｆ／ｃｍ２に加圧し（充填率２０％）、横河電機社製の「３２２３型」テスターで測定することができる。
【００３０】
第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、抵抗率が５×１０３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含んでいれば特に制限されないが、少なくとも２種の金属を含むことが好ましく、具体的には、周期表のｎ族（ｎは３〜１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含むことが好ましい。ｎは１０〜１３の整数がより好ましく、１２または１３がさらに好ましい。
第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中における、周期表のｎ族（ｎは３〜１６の整数）の金属の含有量とｎ＋１族の金属の含有量の合計を１００モル％としたとき、一方の金属の含有量が１５モル％以下であることが好ましく、１２モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。下限については特に制限はないが、０．０００１モル％以上が好ましい。２種以上の金属の含有量をこのような範囲とすることで、メッキ性を向上させることができる。本発明では特に、ｎ＋１族の金属がドープされたｎ族の金属酸化物が好ましい。
さらに、第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中に含まれる金属成分の９８重量％以上が、上記周期表のｎ族の金属の含有量とｎ＋１族の金属で構成されることが好ましい。
【００３１】
周期表のｎ族の金属としては、例えば、３族（スカンジウム、イットリウム）、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（銅、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、錫など）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）が挙げられる。中でも、１２族（ｎ＝１２）の金属が好ましく、亜鉛がより好ましい。
【００３２】
周期表のｎ＋１族の金属としては、例えば、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（銅、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、錫など）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）が挙げられる。中でも、１３族（ｎ＋１＝１３）の金属が好ましく、アルミニウムまたはガリウムがより好ましく、アルミニウムがさらに好ましい。
【００３３】
第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、導電性金属酸化物以外の金属を含有していてもよい。導電性酸化物以外の金属としては、アンチモン、チタン、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、クロム、マグネシウム、カルシウムなどが例示される。これら金属は酸化物として存在していてもよい。これら金属の含有量は、ＬＤＳ添加剤に対してそれぞれ０．０１重量％以下が好ましい。
【００３４】
上記の中でも、本発明では、ＬＤＳ添加剤が、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも１種を含むことが好ましく、上記第一の実施形態および第二の実施形態のいずれかのＬＤＳ添加剤を含むことがより好ましい。
【００３５】
本発明で用いるＬＤＳ添加剤の数平均粒子径は、０．０１〜１００μｍであることが好ましく、０．０５〜３０μｍであることがより好ましく、０．０５〜１５μｍであることがさらに好ましい。このような平均粒子径とすることにより、メッキの表面をより均一にすることができる。
【００３６】
樹脂組成物における、ＬＤＳ添加剤の含有量は、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、好ましくは１〜３０重量部であり、より好ましくは２〜２５重量部であり、さらに好ましくは５〜２０重量部である。ＬＤＳ添加剤の含有量をこのような範囲にすることによって、得られる樹脂成形品のメッキ性をより良好にすることができる。また、後述するように、タルクと組み合わせることにより、少ない含有量でメッキを形成することが可能になる。２種以上のＬＤＳ添加剤を含む場合には、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００３７】
＜ホウ酸亜鉛＞
本発明の樹脂組成物は、ホウ酸亜鉛を含む。ホウ酸亜鉛を含むことにより、樹脂成形品にメッキを形成したときに、メッキが剥がれにくくなり、かつ、メッキ成長速度を早くすることができる。ホウ酸亜鉛は、難燃助剤として知られている化合物であるが、メッキ成長速度を早くすることについては全く知られていない。特に、他の難燃助剤（例えば、水酸化マグネシウムや錫酸亜鉛など）では発揮せず、ホウ酸亜鉛を用いた場合にのみ、本発明の効果を奏することは驚くべきことである。
本発明では、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、ホウ酸亜鉛１〜３０重量部含む。ホウ酸亜鉛の配合量の下限値は、２重量部以上がより好ましく、８重量部以上がさらに好ましく、１０重量部以上が一層好ましく、１４重量部以上であってもよい。ホウ酸亜鉛の配合量の上限値は、２６重量部以下が好ましい。
【００３８】
本発明の樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤とホウ酸亜鉛の重量比が、ＬＤＳ添加剤１に対し、０．１〜３．０であることが好ましく、１．０〜３．０であることがより好ましく、１．５〜２．６であることがさらに好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
【００３９】
本発明の樹脂組成物は、ホウ酸亜鉛以外の難燃助剤を配合してもよいし、配合しなくてもよい。本発明の実施形態の一例として、他の難燃助剤は、ホウ酸亜鉛の量の５重量％以下、さらには３重量％以下、特には１重量％以下とする形態が例示される。
【００４０】
＜無機繊維＞
本発明の樹脂組成物は、無機繊維を含む。無機繊維としては、炭素繊維およびガラス繊維が例示され、ガラス繊維が好ましい。
【００４１】
本発明における無機繊維とは、繊維状の無機材料を意味し、より具体的には、１,０００〜１０,０００本の無機繊維を集束し、所定の長さにカットされたチョップド形状が好ましい。
本発明における無機繊維は、数平均繊維長が０．５〜１０ｍｍのものが好ましく、１〜５ｍｍのものがより好ましい。このような数平均繊維長の無機繊維を用いることにより、機械的強度をより向上させることができる。数平均繊維長は光学顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維長を測定する対象の無機繊維をランダムに抽出してその長辺を測定し、得られた測定値から数平均繊維長を算出する。観察の倍率は２０倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。概ね、カット長に相当する。
また、無機繊維の断面は、円形、楕円形、長円形、長方形、長方形の両短辺に半円を合わせた形状、まゆ型等いずれの形状であってもよいが、円形が好ましい。ここでの円形は、数学的な意味での円形に加え、本発明の技術分野において通常円形と称されるものを含む趣旨である。
無機繊維の数平均繊維径は、下限が、４．０μｍ以上であることが好ましく、４．５μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることがさらに好ましい。無機繊維の数平均繊維径の上限は、１５．０μｍ以下であることが好ましく、９．０μｍ以下であることがより好ましく、７．５μｍ以下であることがさらに好ましい。このような範囲の数平均繊維径を有する無機繊維を用いることにより、湿熱をした後にもメッキ性により優れた樹脂成形品が得られる。さらに、樹脂成形品を長期間保存した場合や、長期間にわたって熱処理した場合にも、高いメッキ性を維持できる。なお、無機繊維の数平均繊維径は、電子顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維径を測定する対象のガラス繊維をランダムに抽出し、中央部に近いところで繊維径を測定し、得られた測定値から算出する。観察の倍率は１，０００倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。円形以外の断面を有するガラス繊維の数平均繊維径は、断面の面積と同じ面積の円に換算したときの数平均繊維径とする。
【００４２】
次に、本発明で好ましく用いられるガラス繊維について説明する。
ガラス繊維は、一般的に供給されるＥガラス（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｇｌａｓｓ）、Ｃガラス（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｇｌａｓｓ）、Ａガラス（Ａｌｋａｌｉ ｇｌａｓｓ）、Ｓガラス（Ｈｉｇｈ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｇｌａｓｓ）、および耐アルカリガラス等のガラスを溶融紡糸して得られる繊維が用いられるが、ガラス繊維にできるものであれば使用可能であり、特に限定されない。本発明では、Ｅガラスを含むことが好ましい。
【００４３】
本発明で用いるガラス繊維は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤の付着量は、ガラス繊維の０．０１〜１重量％であることが好ましい。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
【００４４】
ガラス繊維は市販品として入手できる。市販品としては、例えば、日本電気硝子社製、Ｔ２８６Ｈ、Ｔ５６Ｈ、Ｔ２８９Ｈ、オーウェンスコーニング社製、ＤＥＦＴ２Ａ、ＰＰＧ社製、ＨＰ３５４０、日東紡社製、ＣＳＧ３ＰＡ８２０等が挙げられる。
【００４５】
本発明の樹脂組成物における無機繊維の含有量は、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、下限が１０重量部以上であり、１５重量部以上であることが好ましく、２０重量部以上であることがより好ましい。上記含有量の上限は、１５０重量部以下であり、１００重量部以下であることが好ましく、８０重量部以下であることがより好ましく、７０重量部以下であることがさらに好ましい。
本発明の樹脂組成物は、無機繊維を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００４６】
本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と無機繊維の合計量が、樹脂組成物の６０重量％以上を占めることが好ましく、７０重量％以上を占めることがより好ましい。
【００４７】
＜タルク＞
本発明の樹脂組成物は、さらに、タルクを含んでいてもよい。タルクを配合することによって寸法安定性、製品外観を良好にすることができ、また、タルクを配合することにより、よりメッキ成長速度を早くすることができる。さらに、タルクを配合することにより、ＬＤＳ添加剤の含有量を減らしても、樹脂成形品のメッキ性を良好にすることができる。タルクは、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物の少なくとも１種で表面処理されたものを用いてもよい。この場合、タルクにおけるシロキサン化合物の付着量は、タルクの０．１〜５重量％であることが好ましい。
タルクの数平均粒子径は１〜５０μｍであることが好ましく、２〜２５μｍであることがより好ましい。タルクは、通常、鱗片状であるが、最も長い部分の長さを平均径とする。タルクの数平均粒子径は、電子顕微鏡の観察で得られる画像に対して、粒子径を測定する対象のタルクをランダムに抽出し粒子径を測定し、得られた測定値から算出する。観察の倍率は１，０００倍とし、測定数は１，０００個以上として行う。
【００４８】
本発明の樹脂組成物における、タルクの含有量は、配合する場合、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、好ましくは１〜３０重量部であり、より好ましくは２〜２５重量部であり、さらに好ましくは５〜２０重量部である。
本発明の樹脂組成物における、タルクの含有量は、配合する場合、ＬＤＳ添加剤１００重量部に対し、０．１〜２００重量部であることが好ましく、１〜１５０重量部であることがより好ましく、２０〜１２０重量部であることがさらに好ましく、８０〜１２０重量部であることが一層好ましい。また、タルクがシロキサン化合物で表面処理されている場合には、シロキサン化合物で表面処理されたタルクの含有量が、上記範囲内であることが好ましい。
【００４９】
＜離型剤＞
本発明の樹脂組成物は、離型剤をさらに含有していてもよい。離型剤は、主に、樹脂組成物の成形時の生産性を向上させるために使用されるものである。離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸アミド系、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。これらの離型剤の中では、特に、カルボン酸アミド系化合物が好ましい。
【００５０】
脂肪族カルボン酸アミド系としては、例えば、高級脂肪族モノカルボン酸および／または多塩基酸とジアミンとの脱水反応によって得られる化合物が挙げられる。
離型剤の詳細は、特開２０１６−１９６５６３号公報の段落００３７〜００４２の記載および特開２０１６−０７８３１８号公報の段落００４８〜００５８の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【００５１】
離型剤の含有量は、配合する場合、樹脂組成物に対して、下限は、好ましくは０．００１重量％以上であり、より好ましくは０．０１重量％以上であり、また、上限は、好ましくは２重量％以下、より好ましくは１．５重量％以下である。このような範囲とすることによって、離型性を良好にすることができ、また、射出成形時の金型汚染を防止することができる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００５２】
＜熱安定剤＞
本発明の樹脂組成物は、有機系および／または無機系熱安定剤をさらに含有していてもよい。
有機系熱安定剤としては、フェノール系化合物、ホスファイト系化合物、ヒンダードアミン系化合物、トリアジン系化合物、およびイオウ系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
熱安定剤としては、１種のみ用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
熱安定剤の含有量は、含有する場合、本発明の樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部であることが好ましく、０．０３〜４重量部であることがより好ましい。熱安定剤が少なすぎると熱安定効果が不十分となる可能性があり、熱安定剤が多すぎると効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。
【００５４】
＜光安定剤＞
本発明の樹脂組成物は、有機系および／または無機系光安定剤を含んでいてもよい。
有機系光安定剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、およびシアノアクリレート系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、並びにヒンダードアミン系化合物およびヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物などが挙げられる。
光安定剤としては、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用することにより、より高い安定化効果を発揮させることができる。
光安定剤としては、１種のみ用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
光安定剤の含有量は、本発明の樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１〜５重量部であることが好ましく、０．０１〜４重量部であることがより好ましい。
【００５６】
＜アルカリ＞
本発明の樹脂組成物はアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるＬＤＳ添加剤が酸性物質（例えば、ｐＨ６以下）の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となるケースがあるが、アルカリを添加することにより、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。アルカリの種類は特に定めるものではなく、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。アルカリは、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物における、アルカリの含有量は、ＬＤＳ添加剤の種類およびアルカリの種類にもよるが、ＬＤＳ添加剤の含有量の、好ましくは０．０１〜２０重量％であり、より好ましくは０．０５〜１５重量％である。
【００５７】
＜その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、上記の他、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、エラストマー、無機繊維以外のフィラー、酸化チタン、酸化防止剤、耐加水分解性改良剤、艶消剤、紫外線吸収剤、核剤、可塑剤、分散剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤等が例示される。これらの詳細は、特許第４８９４９８２号公報の段落０１３０〜０１５５の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。これらの成分は、合計で、樹脂組成物の２０重量％以下であることが好ましい。これらの成分は、それぞれ、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、本発明の樹脂組成物は、難燃剤の含有量が、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、５重量部以下であり、かつ、前記ホウ酸亜鉛の含有量の１００重量％以下である。好ましくは、樹脂組成物における難燃剤の含有量が、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、３重量部以下であり、かつ、前記ホウ酸亜鉛の含有量の５０重量％以下である。さらに好ましくは、樹脂組成物における難燃剤の含有量が、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、３重量部以下であり、かつ、前記ホウ酸亜鉛の含有量の１０重量％以下である。一層好ましくは、樹脂組成物における難燃剤の含有量が実質的にゼロである。難燃剤には、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が含まれる。
【００５８】
＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
例えば、ポリアミド樹脂、無機繊維、ＬＤＳ添加剤等をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調製した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、無機繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと無機繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
さらに、無機繊維以外の成分等を、Ｖ型ブレンダー等で十分混合したものを予め調製しておき、それをベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、無機繊維は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
【００５９】
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
【００６０】
溶融混練に際しての加熱温度は、通常１８０〜３６０℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、ストランド切れ等押出不良の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュー構成の選定が望ましい。混練り時や、後工程の成形時の分解を抑制するため、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。
【００６１】
＜樹脂成形品＞
本発明は、また、本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品を開示する。本発明の樹脂成形品は、その一部の表面粗さＲａが４．０μｍ以上であることが好ましく、４．２μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることがさらに好ましい。前記表面粗さＲａの上限値は、例えば、７．０μｍ以下であり、６．５μｍ以下であってもよい。このように表面粗さが大きい部分は、レーザーを照射することによって形成される。一方、前記樹脂成形品の他の一部の表面粗さＲａは１．０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましく、０．３μｍ以下であることがさらに好ましい。このように、レーザー照射した一部の領域のみ表面粗さを高くすることにより、外観に優れ、かつ、メッキとの密着性が高い樹脂成形品が得られる。
【００６２】
本発明における、樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。
【００６３】
本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品は、樹脂成形品の表面にメッキを有する、メッキ付樹脂成形品として好ましく用いられる。本発明の樹脂成形品におけるメッキはアンテナとしての性能を保有する態様が好ましい。
【００６４】
＜メッキ付き樹脂成形品の製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法について開示する。
図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、得られるメッキ付き樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。
【００６５】
再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＡＧレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍであり、より好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として、銅、ニッケル、銀、金、およびパラジウムの少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）が好ましく、銅、ニッケル、銀、および金の少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がより好ましく、銅を含むメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がさらに好ましい。すなわち、本発明におけるメッキは、金属成分が、上記金属の少なくとも１種からなることが好ましい。
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ５が形成される。
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を有するメッキ（回路）を形成することができる。メッキは、形成したメッキ（回路）の腐食や劣化を抑えるために、例えば無電解メッキを実施した後にニッケル、金でさらに保護することもできる。また、同様に無電解メッキ後に電解メッキを用い、必要な膜厚を短時間で形成することもできる。
また、上記メッキ付樹脂成形品の製造方法は、上記メッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法として好ましく用いられる。
【００６６】
本発明の樹脂組成物から得られる樹脂成形品は、例えば、コネクタ、スイッチ、リレー、導電回路等の電子部品（特に、携帯電子機器部品）などの種々の用途に用いることができる。
【００６７】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開２０１１−２１９６２０号公報、特開２０１１−１９５８２０号公報、特開２０１１−１７８８７３号公報、特開２０１１−１６８７０５号公報、特開２０１１−１４８２６７号公報の記載を参酌することができる。
【実施例】
【００６８】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
【００６９】
以下に示す原材料を用いた。
＜ポリアミド樹脂ＰＸＤ１０の合成＞
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置および窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、精秤したセバシン酸（伊藤製油社製、セバシン酸ＴＡ）８９５０ｇ（４４．２５ｍｏｌ）、次亜リン酸カルシウム１２．５４ｇ（０．０７４ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム６．４５ｇ（０．０７９ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．４ＭＰａに加圧し、撹拌しながら２０℃から１９０℃に昇温して５５分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン（三菱ガス化学社製）５９６０ｇ（４３．７６ｍｏｌ）を撹拌下で１１０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２９３℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．４２ＭＰａに制御し、生成した水は分縮器および冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて２０分間重縮合反応を継続した。この間、反応容器内温は２９６℃まで上昇させた。その後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧した。この間に内温は２９８℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧した。減圧完了時の反応容器内の温度は３０１℃であった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度３０１℃、樹脂温度３０１℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して２０℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化した。得られたポリアミド樹脂の融点は、２９０℃であった。
【００７０】
＜＜融点の測定＞＞
融点は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）法により観測される昇温時の吸熱ピークのピークトップの温度として測定した。
測定には、ＤＳＣ測定器を用い、試料量は約１ｍｇとし、雰囲気ガスとしては窒素を３０ｍＬ／分で流し、昇温速度は１０℃／分の条件で室温から予想される融点以上の温度まで加熱し溶融させた際に観測される吸熱ピークのピークトップの温度から融点を求めた。
ＤＳＣ測定器としては、島津製作所（SHIMADZU CORPORATION）社製、ＤＳＣ−６０を用いた。
融点の単位は、℃である。
【００７１】
＜ポリアミド樹脂ＭＰ１０の合成＞
撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、精秤したセバシン酸１２,１３５ｇ（６０ｍｏｌ）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２Ｏ）３．１０５ｇ（ポリアミド樹脂中のリン原子濃度として５０重量ｐｐｍ）、酢酸ナトリウム１．６１ｇを入れ、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹拌しながら１７０℃まで加熱した。酢酸ナトリウム／次亜リン酸ナトリウム一水和物のモル比は、０．６７とした。
これにメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの７：３の混合ジアミン８，１７２ｇ（６０ｍｏｌ）を撹拌下に滴下し、生成する縮合水を系内へ除きながら系内を連続的に昇温した。混合メタキシリレンジアミンの滴下終了後、内温を２６０℃として４０分間溶融重合反応を連続した。
その後、系内を窒素で加圧し、ストランドダイからポリマーを取り出して、これをペレット化した。得られたポリアミドの融点は２１５℃であった。
【００７２】
＜ポリアミド樹脂ＭＰ６の合成＞
撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、アジピン酸（Ｒｏａｄｉａ社製）７．２２ｋｇ（４９．４ｍｏｌ）および酢酸ナトリウム／次亜リン酸ナトリウム・一水和物（モル比＝１／１．５）１１．６６ｇを仕込み、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹搾しながら１７０℃まで加熱溶融した。
メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比が７０／３０である混合キシリレンジアミン６．６４７ｋｇ（メタキシリレンジアミン３４．１６ｍｏｌ、パラキシリレンジアミン１４．６４ｍｏｌ、三菱ガス化学社製）を、反応容器内の溶融物に撹拌下で滴下し、生成する縮合水を系外に排出しながら、内温を連続的に２．５時間かけて２４０℃まで昇温した。
滴下終了後、内温を上昇させ、２５０℃に達した時点で反応容器内を減圧にし、さらに内温を上昇させて２７０℃で２０分間、溶融重縮合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、得られた重合物をストランドダイから取り出して、これをペレット化することにより、ポリアミド樹脂を得た。融点は、２５５℃であった。
【００７３】
＜ＬＤＳ添加剤＞
Ｂｌａｃｋ１Ｇ：銅クロム酸化物（ＣｕＣｒ２Ｏ４）（シェファードジャパン社製）
ＣＰ５Ｃ：アンチモンドープ酸化錫（酸化錫９５重量％、酸化アンチモン５重量％）（Ｋｅｅｌｉｎｇ＆Ｗａｌｋｅｒ社製）
【００７４】
＜ホウ酸亜鉛または代替物＞
ホウ酸亜鉛：ＦｉｒｅｂｒａｋｅＺＢ、Ｂｏｒａｘ社製
水酸化マグネシウム：純正化学社製、特級
錫酸亜鉛：Ｆｌａｍｔａｒｄ−Ｓ、日本軽金属社製
【００７５】
＜難燃剤＞
ホスファゼンＦＢ−１１０：伏見製薬社製
【００７６】
＜ガラス繊維＞
Ｔ７５６Ｈ：日本電気硝子社製、ウレタン系集束剤、カット長（数平均繊維長）３ｍｍ、数平均繊維径１０μｍ、ガラス繊維の断面は円形である。
【００７７】
＜タルク＞
５０００Ｓ：ミクロンホワイト５０００Ｓ、平均径４．７μｍ（林化成社製）
【００７８】
＜離型剤＞
ＣＳ８ＣＰ：モンタン酸カルシウム（日東化成工業社製）
【００７９】
実施例１
＜コンパウンド＞
後述する下記表１に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、ガラス繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融した後で、ガラス繊維をサイドフィードしてペレットを作製した。二軸押出機の温度設定は、３００℃とした。
【００８０】
＜表面粗さＲａ＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業社製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。  得られたプレートについて、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを、出力１０Ｗ、速度８０ｍ／ｓ、周波数３μｓで照射した。照射後、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠し、レーザー照射部のＲａを測定した。測定に際し、東京精密（株）製、ＳＵＲＦＣＯＭ  3000A-3DF-STDを用いた。結果を表１に示した。
また、レーザー未照射部のＲａについても同様に測定した。
【００８１】
＜メッキ引き剥がし強度＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業社製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。  得られたプレートについて、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを、出力１０Ｗ、速度８０ｍ／ｓ、周波数３μｓで照射した。試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製、ＴＨＰアルカリアクチおよびＴＨＰアルカリアクセで処理し、キザイ社製ＳＥＬカッパーにて銅メッキ処理を行った。得られた銅メッキパターンを、９０度剥離試験により、２０ｍｍ／分の速さで１０ｍｍ引き剥がした際の検出荷重から積分平均値を算出した。測定には、インストロン社製、ロードセル２ｋＮを用いた。結果を表１に示した。
【００８２】
＜メッキ成長速度＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業社製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。  得られたプレートについて、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを、出力１０Ｗ、速度８０ｍ／ｓ、周波数３μｓで照射した。試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製、ＴＨＰアルカリアクチおよびＴＨＰアルカリアクセで処理し、キザイ社製ＳＥＬカッパーにて銅メッキ処理を行った。得られた銅メッキパターンの膜厚を、ヤマト科学（株）製、蛍光Ｘ線式膜厚計ＦＴ１１０を用いて測定した。メッキ厚みは任意の測定箇所３ヶ所の平均値から算出した。
各実施例および比較例の膜厚について、比較例１の膜厚を１．０としたときのとの比でした。膜厚が厚いほど、成長速度が速いと言える。結果を表１に示した。
【００８３】
実施例２〜７、比較例１〜６
実施例１において、表１または表２に記載の通り変更し、他は同様に行った。結果を表１または表２に示した。
【００８４】
【表１】
2018119043.tif 000003
【００８５】
【表２】
2018119043.tif 000004
【００８６】
上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、レーザーを照射した部分の表面粗さを大きくできた。さらに、メッキ引き剥がし強度を高くでき、メッキを剥がれにくくすることが可能になった。
さらに、メッキ成長速度を速くすることが可能になった。
これに対し、ホウ酸亜鉛を添加しない場合（比較例１および２）や、ホウ酸亜鉛を添加せず、かつ、代わりに公知の難燃助剤として知られている化合物を配合した場合（比較例４および５）では、メッキ引き剥がし強度が小さくなり、メッキが剥がれやすかった。
また、ホウ酸亜鉛の量が本発明の範囲を超える場合（比較例３）、押出が困難であった。
さらに、ホウ酸亜鉛を添加しても、難燃剤も一緒に配合した場合（比較例６）、メッキ引き剥がし強度が小さくなり、メッキが剥がれやすかった。
【符号の説明】
【００８７】
１  樹脂成形品
２  レーザー
３  レーザーが照射された部分
４  メッキ液
５  メッキ
【図１】
2018119043.tif 000005