(57)【要約】【課題】小型化で可搬性に優れた超音波プローブ、超音波装置、及びプローブを提供する。【解決手段】超音波プローブは、超音波の送受信を実施する超音波トランスデューサーが設けられた基部と、前記基部の一端部に連結部を介して角度可変に連結された第一部材と、前記基部の前記一端部とは反対側の他端部に連結部を介して角度可変に連結された第二部材と、前記第一部材と前記第二部材とを合着及び脱着する脱合部と、を備え、前記第一部材及び前記第二部材は、前記脱合部により合着されることで、前記基部を被検体に接触させる際の把持部を構成することを特徴とする。【選択図】図２
2018102843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波の送受信を実施する超音波トランスデューサーが設けられた基部と、
前記基部の一端部に連結部を介して角度可変に連結された第一部材と、
前記基部の前記一端部とは反対側の他端部に連結部を介して角度可変に連結された第二部材と、
前記第一部材と前記第二部材とを合着及び脱着する脱合部と、
を備え、
前記第一部材及び前記第二部材は、前記脱合部により合着されることで、前記基部を被検体に接触させる際の把持部を構成する
ことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波プローブにおいて、
被検体に接触する前記基部に対する前記把持部の角度を固定する角度固定部を備える
ことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項３】
請求項２に記載の超音波プローブにおいて、
前記把持部は、前記脱合部によって前記第一部材の一部及び前記第二部材の一部が合着されて構成される合着部と、前記合着部と前記基部とを接続する基部接続部とを備え、
前記角度固定部は、前記基部と前記把持部との角度の変更によって、一部が前記合着部に接し、他の一部が前記基部接続部に接する当接部を含む
ことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項４】
請求項２に記載の超音波プローブにおいて、
前記角度固定部は、前記基部及び前記把持部の一方に対して立ち上げ自在に設けられ、
前記基部と前記把持部との角度の変更によって、前記角度固定部の一部が前記基部及び前記把持部の他方に接する立上片を含む
ことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項５】
請求項１に記載の超音波プローブにおいて、
前記基部は、板状であり、被検体に向けて超音波を送受信する第一面と、前記基部、前記第一部材、及び前記第二部材の並び方向における前記第一部材側に、前記第一部材に向かうに従って前記第一面との距離が小さくなる第一基部傾斜面と、前記並び方向における前記第二部材側に、前記第二部材に向かうに従って前記第一面との距離が小さくなる第二基部傾斜面と、を備え、
前記第一部材は、板状であり、前記第一面に前記連結部を介して連続する第二面と、前記並び方向における前記基部側に、前記基部に向かうに従って前記第二面との距離が小さくなる第一傾斜面と、を備え、
前記第二部材は、板状であり、前記第一面に前記連結部を介して連続する第三面と、前記並び方向における前記基部側に、前記基部に向かうに従って前記第三面との距離が小さくなる第二傾斜面と、を備え、
前記第一基部傾斜面及び前記第一傾斜面は、前記基部に対する前記把持部の角度が所定角度になった際に接し、
前記第二基部傾斜面及び前記第二傾斜面は、前記基部に対する前記把持部の角度が所定角度になった際に接する
ことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の超音波プローブにおいて、
前記第一部材及び前記第二部材の並び方向において、複数の前記基部が、前記第一部材及び前記第二部材に挟まれて配置され、
複数の前記基部に亘り、かつ、複数の前記基部に対して前記並び方向と交差する方向に設けられた補強部と、
複数の前記基部と、前記補強部との角度を変更可能に連結する補強連結部と、
を備えたことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の超音波プローブにおいて、
前記第一部材及び前記第二部材の並び方向において、複数の前記基部が、前記第一部材及び前記第二部材に挟まれて配置され、
複数の前記基部のうち、被検体に対向する基部を検出する検出部を備える
ことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の超音波プローブと、
前記超音波プローブを制御する制御部と、を備えた
ことを特徴とする超音波装置。
【請求項９】
センサーが設けられた基部と、
前記基部の一端部に連結部を介して角度可変に連結された第一部材と、
前記基部の前記一端部とは反対側の他端部に連結部を介して角度可変に連結された第二部材と、
前記第一部材と前記第二部材とを合着及び脱着する脱合部と、
を備え、
前記第一部材及び前記第二部材は、前記脱合部により合着されることで、前記基部を被検体に接触させる際の把持部を構成する
ことを特徴とするプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波プローブ、超音波装置、及びプローブ
に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検体の内部断層像を観察する等の超音波を用いた測定（超音波測定）を実施する超音波プローブが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の超音波プローブは、シャフト（筐体）の先端に、シャフトの軸に対して斜めに接合された先端放射変換器（第１の超音波デバイス）と、先端放射変換器に直交して配置される側方放射変換器（第２の超音波デバイス）とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２０１９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載のような超音波プローブでは、２つの超音波デバイスが互いに直交して、筐体（シャフト）に固定される構成となる。このような構成では、超音波プローブの小型化が困難であり、携帯性（可搬性）も悪くなる。
【０００５】
本発明は、小型化で可搬性に優れた超音波プローブ、超音波装置、及びプローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る一適用例の超音波プローブは、超音波の送受信を実施する超音波トランスデューサーが設けられた基部と、前記基部の一端部に連結部を介して角度可変に連結された第一部材と、前記基部の前記一端部とは反対側の他端部に連結部を介して角度可変に連結された第二部材と、前記第一部材と前記第二部材とを合着及び脱着する脱合部と、を備え、前記第一部材及び前記第二部材は、前記脱合部により合着されることで、前記基部を被検体に接触させる際の把持部を構成することを特徴とする。
【０００７】
本適用例では、超音波プローブは、第一部材と、第二部材と、これらの第一部材及び第二部材とに挟まれた基部と、脱合部とを含んで構成されている。
そして、脱合部により第一部材と第二部材とを合着することで、第一部材と第二部材とにより把持部が構成され、当該把持部が基部に対して立ち上がる。このような超音波プローブでは、基部に設けられた超音波トランスデューサーを被検体に接触させる際に、使用者が把持部を把持して基部を被検体側に押圧し、密着させることが可能となる。
また、脱合部において、第一部材と第二部材とを脱離させることで、第一部材、第二部材及び基部が面状に配置される構成となる。したがって、例えば複数の超音波プローブを搬送する場合等において、面状の超音波プローブを複数枚重ね合せることが可能となる。また、搬送スペースにおいても、立体形状の超音波プローブを収納するような大きいスペースが不要となる。すなわち、小型で可搬性に優れた超音波プローブを提供することができる。
【０００８】
本適用例の超音波プローブにおいて、被検体に接触する前記基部に対する前記把持部の角度を固定する角度固定部を備えることが好ましい。
上述したように、第一部材や第二部材は、基部に対して角度可変に連結されている。このような超音波プローブでは、脱合部において第一部材及び第二部材を合着して把持部とした際に、基部に対する把持部の角度が定まらず、基部を適切に被検体に押し当てることが困難となる場合がある。
これに対して、本適用例では、角度固定部が設けられているので、基部に対する把持部の角度を固定することができる。よって、基部を被検体に押圧する際に、基部に対する把持部の角度が変化して押圧力が不安定になる不都合を抑制でき、測定精度及び測定効率性の向上を図れ、適切な超音波測定を実施できる。
【０００９】
本適用例の超音波プローブにおいて、前記把持部は、前記脱合部によって前記第一部材の一部及び前記第二部材の一部が合着されて構成される合着部と、前記合着部と前記基部とを接続する基部接続部とを備え、前記角度固定部は、前記基部と前記把持部との角度の変更によって、一部が前記合着部に接し、他の一部が前記基部接続部に接する当接部を含むことが好ましい。
【００１０】
本適用例では、当接部が、把持部における合着部と、基部接続部とに当接する。このため、基部接続部に対する合着部の角度変更が規制することができる。また、把持部を構成する第一部材及び第二部材の双方に、上記のような当接部を設けることで、把持部の第一部材側への角度変更に加え、第二部材側への角度変更も抑制することができる。よって、基部に対する把持部の角度が固定され、把持部を把持して基部を被検体に押し当てた際に押圧力が不安定にならず、適切な超音波測定を実施できる。
【００１１】
本適用例の超音波プローブにおいて、前記角度固定部は、前記基部及び前記把持部の一方に対して立ち上げ自在に設けられ、前記基部と前記把持部との角度の変更によって、前記角度固定部の一部が前記基部及び前記把持部の他方に接する立上片を含むことが好ましい。
【００１２】
本適用例では、基部と把持部との間の角度を変更した際において、立上片の一部が基部又は把持部に当接する。例えば、第一部材に立上片が設けられている場合、立上片を立ち上げて把持部の角度を変更した際に、立上片の一部が基部に当接する。同様に、例えば第二部材に立上片が設けられている場合、立上片を立ち上げて把持部の角度を変更した際に、当該立上片が基部に当接する。これにより、把持部の基部側への角度変更が規制され、基部に対する把持部の角度が固定されることになり、適切な超音波測定を実施できる。
【００１３】
本適用例の超音波プローブにおいて、前記基部は、板状であり、被検体に向けて超音波を送受信する第一面と、前記基部、前記第一部材、及び前記第二部材の並び方向における前記第一部材側に、前記第一部材に向かうに従って前記第一面との距離が小さくなる第一基部傾斜面と、前記並び方向における前記第二部材側に、前記第二部材に向かうに従って前記第一面との距離が小さくなる第二基部傾斜面と、を備え、前記第一部材は、板状であり、前記第一面に前記連結部を介して連続する第二面と、前記並び方向における前記基部側に、前記基部に向かうに従って前記第二面との距離が小さくなる第一傾斜面と、を備え、前記第二部材は、板状であり、前記第一面に前記連結部を介して連続する第三面と、前記並び方向における前記基部側に、前記基部に向かうに従って前記第三面との距離が小さくなる第二傾斜面と、を備え、前記第一基部傾斜面及び前記第一傾斜面は、前記基部に対する前記把持部の角度が所定角度になった際に接し、前記第二基部傾斜面及び前記第二傾斜面は、前記基部に対する前記把持部の角度が所定角度になった際に接することが好ましい。
【００１４】
本適用例では、把持部の角度を変更した際に、基部の第一基部傾斜面と、第一部材の第一傾斜面とが当接することで、第一部材の基部側への角度変更が規制される。同様に、基部の第二基部傾斜面と、第二部材の第二傾斜面とが当接することで、第二部材の基部側への角度変更が規制される。これにより、把持部の基部側への角度変更が規制され、基部に対する把持部の角度が固定されることになり、適切な超音波測定を実施できる。
【００１５】
本適用例の超音波プローブにおいて、前記第一部材及び前記第二部材の並び方向において、複数の前記基部が、前記第一部材及び前記第二部材に挟まれて配置され、複数の前記基部に亘り、かつ、複数の前記基部に対して前記並び方向と交差する方向に設けられた補強部と、複数の前記基部と、前記補強部との角度を変更可能に連結する補強連結部と、を備えたことが好ましい。
【００１６】
本適用例において、複数の基部が設けられている。このような複数の基部を用いて被検体に対する超音波測定を実施する場合、基部と基部との間の角度が変更されることで、基部と被検体とが離れる（密着されない）場合がある。これに対して、本適用例では、複数の基部に亘って、基部の並び方向にと交差する方向に、補強連結部を介して補強部が設けられている。このような構成では、基部に対する補強部の角度を変更する（補強部を立ち上げる）ことで、複数の基部における互いの角度が固定される。これにより、複数の基部を用いて被検体に対する超音波測定を実施する場合でも、各基部を被検体に密着させることが可能となり、適切な超音波測定を実施できる。
【００１７】
本適用例の超音波プローブにおいて、前記第一部材及び前記第二部材の並び方向において、複数の前記基部が、前記第一部材及び前記第二部材に挟まれて配置され、複数の前記基部のうち、被検体に対向する基部を検出する検出部を備えることが好ましい。
本適用例では、検出部により、複数の基部のうちの被検体に対向する基部（超音波測定を実施させる基部）を検出する。これにより、被検体に対向する基部を用いた適切な超音波測定を実施できる。また、超音波測定を実施しない基部を非駆動に制御することもできるので、省電力化を図ることができる。
【００１８】
本発明に係る一適用例の超音波装置は、上述のような超音波プローブと、前記超音波プローブを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
本適用例では、上述したように超音波プローブが小型で、優れた可搬性を有する。したがって、超音波装置を搬送する場合においても、超音波プローブを収納するスペースを小さくでき、超音波装置そのものの可搬性も向上できる。
【００１９】
本発明に係る一適用例のプローブは、センサーが設けられた基部と、前記基部の一端部に連結部を介して角度可変に連結された第一部材と、前記基部の前記一端部とは反対側の他端部に連結部を介して角度可変に連結された第二部材と、前記第一部材と前記第二部材とを合着及び脱着する脱合部と、を備え、前記第一部材及び前記第二部材は、前記脱合部により合着されることで、前記基部を被検体に接触させる際の把持部を構成することを特徴とする。
ここで、センサーとしては、例えば赤外線センサーや、感圧センサー、生体感知センサー等の各種センサーを例示できる。本適用例のプローブでは、上記のようなセンサーを用いて被検体に対する各種測定を実施することができる。
この際、脱合部により第一部材と第二部材とを合着させて把持部を構成させることで、基部に設けられたセンサーを被検体に接触させる際に、使用者が把持部を把持して基部を被検体側に押圧し、密着させることが可能となる。
また、脱合部において、第一部材と第二部材とを脱離させることで、第一部材、第二部材及び基部が面状に配置される構成となるので、例えばプローブを複数枚重ね合せることが可能となる。さらに、搬送スペースにおいても、立体形状のプローブを収納する場合に比べて、収納スペースを小さくでき、小型で可搬性に優れたプローブを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第一実施形態の超音波測定装置の概略構成を示す模式図。
【図２】第一実施形態の超音波プローブの概略構成を示す平面図。
【図３】第一実施形態の超音波プローブの概略構成を示す断面図。
【図４】図３における第一基部を拡大した概略断面図。
【図５】第一実施形態の超音波基板の概略構成を示す平面図。
【図６】超音波基板を図５のＡ−Ａ線で切断した際の概略断面図。
【図７】第一実施形態の第一部材の概略構成を示す断面図。
【図８】第一実施形態の超音波測定装置のブロック図。
【図９】第一実施形態の第二部材の概略構成を示す断面図。
【図１０】第一実施形態の超音波プローブを第一形状に変形した際の概略正面図。
【図１１】第一実施形態の超音波プローブを第二形状に変形した際の概略正面図。
【図１２】第一実施形態の第一角度固定部の構成を示す平面図。
【図１３】第一実施形態の第一角度固定部により、第一補助部及び第二補助部の角度を固定した状態を示す斜視図。
【図１４】第一実施形態の超音波測定処理を示すフローチャート。
【図１５】第二実施形態の超音波プローブの第一基部、第二基部、及び第一部材の概略構成を示す断面図。
【図１６】第二実施形態の超音波プローブの第二基部、及び第二部材の概略構成を示す断面図。
【図１７】第二実施形態の超音波プローブの第一形状に変形した際の正面図。
【図１８】第二実施形態の超音波プローブの第二形状に変形した際の正面図。
【図１９】第三実施形態の超音波プローブの概略構成を示す斜視図。
【図２０】第三実施形態の第一立上片の一例を示す断面図。
【図２１】第三実施形態の超音波プローブを第一形状に変形した際の一部を示す正面図。
【図２２】第三実施形態の超音波プローブを第二形状に変形した際の正面図。
【図２３】第一角度固定部の変形例を示す概略平面図。
【図２４】図２３の第一角度固定部により角度を固定した際の概略斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第一実施形態］
以下、第一実施形態に係る超音波測定装置について説明する。
図１は、本実施形態の超音波測定装置１の概略構成を示す模式図である。
図１に示すように、超音波測定装置１は、超音波プローブ２と制御装置１０とを備える。この超音波測定装置１は、超音波プローブ２を被検体（例えば、本実施形態では生体）に接触させて、制御装置１０により超音波プローブ２を制御する。これにより、超音波プローブ２は、被検体である生体に対して超音波を送信し、生体の内部にて反射した超音波を受信する超音波測定を実施する。制御装置１０は、超音波プローブ２からの超音波測定結果を受信し、例えば対象の内部断層画像を形成して表示部１３に表示させる。
以下、超音波測定装置１の各構成について詳細に説明する。
【００２２】
［超音波プローブの構成］
図２は、本実施形態の超音波プローブ２の概略構成を示す平面図である。また、図３は、本実施形態の超音波プローブ２の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の超音波プローブ２は、図２及び図３に示すように、第一基部２０と、第二基部３０と、第一部材４０と、第二部材５０と、補強部６０と、を備えている。ここで、超音波プローブ２は、一方向（図２、図３におけるＸ方向）に対して、＋Ｘ側から順に、第一部材４０、第一基部２０、第二基部３０、第二部材５０の順に並んで配置され、互いに角度可変に連結されて構成されている。
【００２３】
また、第一部材４０は、第一基部２０の一端部（＋Ｘ側端部）に対して角度可変に連結される第一補助部４１と、第一補助部４１の第一基部２０とは反対側に角度可変に連結される第二補助部４２と、第二補助部４２の第一補助部とは反対側に角度可変に連結される第一接続部４３と、を備える。
更に、第二部材５０は、第二基部３０の第一基部２０が連結される一端部とは反対側の他端部（−Ｘ側端部）に対して角度可変に連結される第三補助部５１と、第三補助部５１の第二基部３０とは反対側に角度可変に連結される第二接続部５２と、を備える。
【００２４】
補強部６０は、第一基部２０及び第二基部３０の並び方向（Ｘ方向）に交差する方向（例えば本実施形態ではＹ方向）に並設されている。具体的には、補強部６０は、第一基部２０の＋Ｙ側に配置される第一補強部６１と、第二基部３０の＋Ｙ側に配置される第二補強部６２とを備え、第一補強部６１及び第二補強部６２がＸ方向に沿って並んで配置される。
【００２５】
そして、図３に示すように、第一基部２０、第二基部３０、第一部材４０、第二部材５０、及び補強部６０は、例えば樹脂等により構成された可撓性の包材７０に覆われて構成されている。このうち、第一基部２０及び第一部材４０、第二基部３０及び第二部材５０は、それぞれ、包材７０内部において、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）等の配線部８４により接続される。
具体的には、包材７０は、第一カバー部７１と、第二カバー部７２とを備えている。そして、包材７０は、これらの第一カバー部７１及び第二カバー部７２により、第一基部２０、第二基部３０、第一部材４０、第二部材５０、及び補強部６０の内部構成部材を挟み込み、例えば圧着等によって接合されることにより形成されている。
【００２６】
ここで、包材７０における第一基部２０と第二基部３０との間の部分は、第一カバー部７１及び第二カバー部７２の間に、包材７０を構成する素材よりも剛性を有する基板等の部材が介在しない。つまり、第一基部２０と第二基部３０との間の包材７０は、第一基部２０及び第二基部３０の角度可変に連結する基部連結部７３Ａを構成する。
同様に、包材７０における第一基部２０と第一部材４０との間の部分は、第一基部２０及び第一部材４０を連結する第一連結部７３Ｂを構成する。
包材７０における第二基部３０と第二部材５０との間の部分は、第二基部３０及び第二部材５０を連結する第二連結部７３Ｃを構成する。
包材７０における第一補助部４１と第二補助部４２との間の部分は、第一補助部４１及び第二補助部４２を連結する第三連結部７３Ｄを構成する。
包材７０における第二補助部４２と第一接続部４３との間の部分は、第二補助部４２及び第一接続部４３を連結する第四連結部７３Ｅを構成する。
包材７０における第三補助部５１と第二接続部５２との間の部分は、第三補助部５１及び第二接続部５２を連結する第五連結部７３Ｆを構成する。
包材７０における第一基部２０と第一補強部６１との間の部分は、第一基部２０及び第一補強部６１を連結する第六連結部７３Ｇ（補強連結部）を構成する。
包材７０における第二基部３０と第二補強部６２との間の部分は、第二基部３０及び第二補強部６２を連結する第七連結部７３Ｈ（補強連結部）を構成する。
包材７０における第一補強部６１と第二補強部６２との間の部分は、第一補強部６１及び第二補強部６２を連結する第八連結部７３Ｉを構成する。
【００２７】
また、図３に示すように、第一カバー部７１は、第一基部２０に対向する一部に第一開口窓７１１を備え、第二基部３０に対向する一部に第二開口窓７１２を備えている。第一開口窓７１１は、第一基部２０において送受信される超音波が通過する孔部であり、第二開口窓７１２は、第二基部３０において送受信される超音波が通過する孔部である。
【００２８】
さらに、本実施形態では、図２に示すように、第一補助部４１、第三連結部７３Ｄ、及び第二補助部４２に亘って、第一角度固定部４４が設けられ、第二補助部４２、第四連結部７３Ｅ、第一接続部４３に亘って第二角度固定部４５が設けられている。また、第二基部３０、第二連結部７３Ｃ、及び第三補助部５１に亘って第三角度固定部５３が設けられ、第三補助部５１、第五連結部７３Ｆ、及び第二接続部５２に亘って第四角度固定部５４が設けられている。各角度固定部４４，４５，５３，５４の詳細な説明は後述する。
【００２９】
［第一基部の構成］
図４は、図３における第一基部２０を拡大した、第一基部２０の概略断面図である。
図４に示すように、第一基部２０は、超音波基板８１と、封止板８２と、配線基板８３と、を含んで構成されている。
超音波基板８１は、超音波の送信及び受信を行う基板であり、第一カバー部７１に接合されている。
封止板８２は、超音波基板８１を補強する基板であり、超音波基板８１に接合されている。
配線基板８３は、封止板８２に接合され、超音波基板８１と電気的に接続される。また、配線基板８３は、第二カバー部７２に接合されている。
これらの超音波基板８１、封止板８２、及び配線基板８３は、基板厚み方向（Ｚ方向）に積層された積層体として構成されている。
【００３０】
［超音波基板の構成］
図５は、本実施形態の超音波基板８１の概略構成を示す平面図である。
図５に示すように、超音波基板８１には、Ｘ方向（スキャン方向）及びＹ方向（スライス方向）に沿って、複数の超音波トランスデューサーＴｒが２次元アレイ状に配置されている。本実施形態では、Ｙ方向に配置された複数の超音波トランスデューサーＴｒにより、１ＣＨ（チャネル）の送受信列Ｃｈが構成される。また、当該１ＣＨの送受信列ＣｈがＹ方向に沿って複数並んで配置されることで、１次元アレイ構造の超音波基板８１が構成される。ここで、超音波トランスデューサーＴｒが配置される領域をアレイ領域Ａｒとする。アレイ領域Ａｒは、第一カバー部７１の第一開口窓７１１から超音波プローブ２の外側に臨み、超音波測定を実施する際に音響材を介して生体に接触する領域となる。
なお、図５は、説明の便宜上、超音波トランスデューサーＴｒの配置数を減らしているが、実際には、より多くの超音波トランスデューサーＴｒが配置されている。
【００３１】
図６は、超音波基板８１を図５のＡ−Ａ線で切断した際の概略断面図である。
超音波基板８１は、図６に示すように、素子基板８１１と、素子基板８１１上に設けられる支持膜８１２と、支持膜８１２上に設けられる圧電素子８１３と、を備えて構成されている。
素子基板８１１は、例えばＳｉ等の半導体基板により構成されている。この素子基板８１１は、各々の超音波トランスデューサーＴｒに対応した開口部８１１Ａが設けられている。本実施形態では、各開口部８１１Ａは、素子基板８１１の基板厚み方向を貫通した貫通孔であり、当該貫通孔の一端側（封止板８２側）に支持膜８１２が設けられる。
また、開口部８１１Ａの支持膜８１２が設けられない側には、生体に近い音響インピーダンスを有する音響層８１５が充填されている。
【００３２】
支持膜８１２は、例えばＳｉＯ２及びＺｒＯ２の積層体等より構成され、素子基板８１１の封止板８２側全体を覆って設けられている。すなわち、支持膜８１２は、開口部８１１Ａを構成する隔壁８１１Ｂにより支持され、開口部８１１Ａの封止板８２側を閉塞する。この支持膜８１２の厚み寸法は、素子基板８１１に対して十分小さい厚み寸法となる。
なお、本実施形態では、支持膜８１２は、Ｓｉにより構成される素子基板８１１の一面側を熱酸化処理してＳｉＯ２とし、さらにＺｒＯ２を積層することで形成されている。この場合、ＳｉＯ２を含む支持膜８１２をエッチングストッパとして、素子基板８１１をエッチングすることで、容易に開口部８１１Ａ及び隔壁８１１Ｂを形成することが可能となる。
【００３３】
圧電素子８１３は、各開口部８１１Ａを閉塞する支持膜８１２上にそれぞれ設けられている。この圧電素子８１３は、例えば、支持膜８１２側から下部電極８１３Ａ、圧電膜８１３Ｂ、及び上部電極８１３Ｃを積層した積層体により構成されている。
ここで、支持膜８１２のうち、開口部８１１Ａを閉塞する部分は振動部８１２Ａを構成し、この振動部８１２Ａと、圧電素子８１３とにより、１つの超音波トランスデューサーＴｒが構成される。
このような超音波トランスデューサーＴｒでは、下部電極８１３Ａ及び上部電極８１３Ｃの間に所定周波数の矩形波電圧（駆動信号）が印加されることで、圧電膜８１３Ｂが撓んで振動部８１２Ａが振動して超音波が送出される。また、生体から反射された超音波（反射波）により振動部８１２Ａが振動されると、圧電膜８１３Ｂの上下で電位差が発生する。これにより、下部電極８１３Ａ及び上部電極８１３Ｃの間に発生する電位差を検出することで、受信した超音波を検出することが可能となる。
【００３４】
また、本実施形態では、図５に示すように、下部電極８１３Ａは、Ｙ方向に沿って直線状に形成されており、１ＣＨの送受信列Ｃｈを構成する複数の超音波トランスデューサーＴｒを接続する。この下部電極８１３Ａの両端部には、駆動端子８１３Ｄが設けられる。この駆動端子８１３Ｄは、例えば封止板８２に設けられた貫通電極や、ＦＰＣ等の配線により、配線基板８３に電気接続されている。
【００３５】
また、上部電極８１３Ｃは、Ｘ方向に沿って直線状に形成されており、Ｘ方向に並ぶ超音波トランスデューサーＴｒを接続する。そして、上部電極８１３Ｃの±Ｘ側端部は共通電極線８１４に接続される。この共通電極線８１４は、Ｙ方向に沿って複数配置された上部電極８１３Ｃ同士を結線し、その端部には、回路基板に電気接続される共通端子８１４Ａが設けられている。この共通端子８１４Ａは、例えば封止板８２に設けられた貫通電極や、ＦＰＣ等の配線により、配線基板８３に電気接続されている。
【００３６】
［封止板の構成］
封止板８２は、厚み方向から見た際の平面形状が例えば超音波基板８１と同形状に形成されている。また、封止板８２は、超音波基板８１の支持膜８１２側で、かつ基板厚み方向から見て隔壁８１１Ｂと重なる位置において、例えば樹脂等の固定部材により接合されて、超音波基板８１を補強する。
この封止板８２には、素子基板８１１の駆動端子８１３Ｄ及び共通端子８１４Ａに対向する位置には、図示略の開口が設けられ、当該開口に、駆動端子８１３Ｄ及び共通端子８１４Ａと配線基板８３とを接続する例えば貫通電極やＦＰＣ等が挿通される。
【００３７】
［配線基板の構成］
配線基板８３は、図示は省略するが、駆動端子８１３Ｄや共通端子８１４Ａが接続される第一端子部と、当該第一端子部に接続される第二端子部とを備えている。本実施形態では、第二端子部に配線部８４（例えばＦＰＣ等）が接続される。
【００３８】
［第二基部の構成］
第二基部３０は、第一基部２０と同様、生体に対して超音波を送信する。この第二基部３０は、第一基部２０と同様の構成を有し、超音波基板８１、封止板８２、及び配線基板８３の積層体により構成されている。
これらの超音波基板８１、封止板８２、及び配線基板８３は、第一基部２０と同一構成であるため、ここでの説明は省略する。
【００３９】
［第一部材の構成］
上述したように、第一部材４０は、第一補助部４１と、第二補助部４２と、第一接続部４３とを備えている。
図７は、第一部材４０の概略構成を示す断面図である。
第一補助部４１及び第二補助部４２は、それぞれ、包材７０内に第一補助基板４１１及び第二補助基板４２１が内包されることで構成されている。これらの第一補助基板４１１及び第二補助基板４２１としては、例えば、金属や硬化プラスチック等により構成され、包材７０を構成する素材（例えば樹脂等）に比べて、十分に高い剛性を有する。
【００４０】
第一接続部４３は、第一補助部４１及び第二補助部４２と同様、包材７０内に、包材７０を構成する素材に対して十分に剛性の高い板材が内包されることで構成されている。
この第一接続部４３を構成する板材として、本実施形態では、図７に示すように、第一接続板４３１、第一回路基板４３２、及び第一カバー基板４３３等を備えている。
【００４１】
第一接続板４３１は、Ｚ方向において第二カバー部７２側に配置されている。また、第一接続板４３１は、例えば＋Ｘ側端部で第二カバー部７２に面する位置に、第一磁石４３４を備えている。この第一磁石４３４は、後述する第二磁石５２４及び第三磁石５２５（図２、図３及び９参照）とともに、脱合部を構成する。
【００４２】
第一回路基板４３２は、第一接続板４３１の第一カバー部７１側に配置されている。
この第一回路基板４３２は、例えば、＋Ｘ側端部に第一カバー部７１を貫通して外部に露出する第一コネクタ４３２Ａを備えている。また、第一回路基板４３２は、配線部８４により、第一基部２０の配線基板８３と接続されている。
【００４３】
図８は、本実施形態の超音波プローブ２の概略構成を示すブロック図である。
第一回路基板４３２は、図８に示すように、第一駆動回路部４３２Ｂと、形状判定回路４３２Ｃと、駆動制御回路４３２Ｄとを備えている。
第一駆動回路部４３２Ｂは、第一基部２０の超音波基板８１を駆動させるための各種回路により構成される。例えば、第一駆動回路部４３２Ｂに含まれる回路として、選択回路、送信回路、受信回路等が含まれる。
選択回路は、送信回路と各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）とを接続する送信接続、及び受信回路と各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）とを接続する受信接続を切り替える回路である。
送信回路は、第一基部２０の各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）のそれぞれに対して駆動信号を印加する。
受信回路は、第一基部２０の各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）からの受信信号を受信する。
このような第一駆動回路部４３２Ｂは、駆動制御回路４３２Ｄから入力された指令信号に基づいて、第一基部２０の各超音波トランスデューサーＴｒを制御して超音波の送受信処理を実施させる。
【００４４】
形状判定回路４３２Ｃは、超音波プローブ２の形状を判定する回路である。具体的には、後述する第一検知センサー５２４Ａや第二検知センサー５２５Ａからの検知信号に基づいて超音波プローブ２の形状を判定する。本実施形態では、第一形状は、第一基部２０を用いた超音波測定が実施可能となる形状であり、第二形状は、第一基部２０及び第二基部３０の双方を用いた超音波測定が実施可能となる形状である。よって、形状判定回路４３２Ｃにより、超音波プローブ２の形状を判定することは、第一基部２０及び第二基部３０のうち生体に対向する基部を検出することを意味し、形状判定回路４３２Ｃは、本発明の検出部を構成する。
駆動制御回路４３２Ｄは、制御装置１０からの制御信号に基づいて、第一駆動回路部４３２Ｂ、及び後述する第二駆動回路部５２２Ｂに対して、超音波測定を指令する指令信号を出力する。
【００４５】
第一カバー基板４３３は、第一回路基板４３２の第一カバー部７１側に配置され、第一回路基板４３２を保護する。本実施形態では、第一磁石４３４を第二磁石５２４又は第三磁石５２５に接合することで、第一部材４０及び第二部材５０により超音波プローブ２を操作する際に測定者が把持する把持部９０（図１０及び図１１参照）を構成させる。この際、第一カバー基板４３３が設けられることで、把持された際の第一回路基板４３２の各回路への応力付加を抑制し、第一回路基板４３２を保護することが可能となる。
【００４６】
また、第一回路基板４３２に設けられた第一コネクタ４３２Ａには、第二接続部５２に設けられた第二コネクタ５２２Ａ、及び制御装置１０と通信可能となるケーブル線１１（図１参照）が接続される。なお、本実施形態では、ケーブル線１１により超音波プローブ２と制御装置１０とが接続される例を示すが、これに限定されず、例えば無線等により超音波プローブ２と制御装置１０とが接続されていてもよい。
【００４７】
［第二部材の構成］
上述したように、第二部材５０は、第三補助部５１と、第二接続部５２とを備えている。
図９は、第二部材５０の概略構成を示す断面図である。
第三補助部５１は、包材７０内に、包材７０を構成する素材に対して十分に剛性の高い第三補助基板５１１が内包されることで構成されている。第三補助基板５１１としては、例えば、金属や硬化プラスチック等により構成され、包材７０を構成する素材（例えば樹脂等）に比べて、十分に高い剛性を有する。
【００４８】
第二接続部５２は、包材７０内に、包材７０を構成する素材に対して十分に剛性の高い板材が内包されることで構成されている。
この第二接続部５２を構成する板材として、本実施形態では、図９に示すように、第二接続板５２１、第二回路基板５２２、第二カバー基板５２３等を備えている。
第二接続板５２１は、Ｚ方向において第二カバー部７２側に配置されている。また、第二接続板５２１には、Ｘ方向における略中心位置に、第二カバー部７２に面して第二磁石５２４が設けられている。さらに、第二接続板５２１には、Ｘ方向の−Ｘ側端部に、第二カバー部７２に面して第三磁石５２５が設けられている。
本実施形態では、超音波プローブ２により狭範囲に対する超音波測定を実施する際に、第一磁石４３４に第二磁石５２４を接合させて、第一接続部４３と第二接続部５２とを合着する第一形状に変形させる。また、広範囲に対する超音波測定を実施する際に、第一磁石４３４に第三磁石５２５を接合させて、第一接続部４３と第二接続部５２とを合着する第二形状に変形させる。
【００４９】
そして、第二接続板５２１は、第二磁石５２４が第一磁石に対して磁石により接合された際に検知信号を出力する第一検知センサー５２４Ａ（図８参照）と、第三磁石５２５が第一磁石に対して磁石により接合された際に検知信号を出力する第二検知センサー５２５Ａ（図８参照）と、を備えている。これらの検知センサー５２４Ａ，５２５Ａとしては、例えば、磁石同士の接合（近接）によって発生する誘導電流を検出する磁気センサー等を用いることができる。また、第一磁石４３４、第二磁石５２４、及び第三磁石５２５を包材７０（第二カバー部７２）の外側に露出させ、各磁石に電圧を印加する構成とし、磁石同士が接触した際に流れる電流を検知することで、磁石の接合を検知してもよい。
これらの第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａは、それぞれ第二回路基板５２２に電気的に接続されており、検知信号を第二回路基板５２２から第二コネクタ５２２Ａを介して第一回路基板４３２に出力する。
【００５０】
第二回路基板５２２は、第二接続板５２１よりも第一カバー部７１側に配置されている。
この第二回路基板５２２は、第二コネクタ５２２Ａを有し、上述したように専用のケーブル線１１により、第一接続部４３の第一コネクタ４３２Ａと、制御装置１０とに接続される。
【００５１】
第二回路基板５２２は、配線部８４により、第二基部３０の配線基板８３に接続される。また、第二回路基板５２２は、図８に示すように、第二駆動回路部５２２Ｂと、検知信号出力回路５２２Ｃとを備える。
第二駆動回路部５２２Ｂは、第一駆動回路部４３２Ｂと同様の構成を有し、第二基部３０の超音波基板８１を駆動させるための各種回路（例えば選択回路、送信回路、受信回路等）により構成される。
検知信号出力回路５２２Ｃは、第一検知センサー５２４Ａからの検知信号（第一検知信号）及び第二検知センサー５２５Ａからの検知信号（第二検知信号）を第一回路基板４３２に出力する。
【００５２】
第二カバー基板５２３は、第一カバー基板４３３と同様であり、第二回路基板５２２の第一カバー部７１側を保護する。
【００５３】
［角度固定部の構成］
図１０は、本実施形態の超音波プローブ２を第一形状に変形した際の概略正面図である。図１１は、本実施形態の超音波プローブ２を第二形状に変形した際の概略正面図である。なお、図１０においては、第一形状の超音波プローブ２を＋Ｙ側から−Ｙ側に向かって見た際の正面図を示す。一方、図１１は、第二形状の超音波プローブ２を−Ｙ側から＋Ｙ側に向かって見た際の正面図を示す。
本実施形態では、上述したように、第一磁石４３４に対して第二磁石５２４を接合した際に、第一基部２０を用いた狭範囲に対する超音波測定を実施する第一形状に変形される。
図１０に示すように、第一形状では、第一基部２０が生体に対向する超音波測定面を有する基部となる。この際、第一基部２０に対して第一補助部４１が第一角度θ１で傾斜し、第二基部３０が第二角度θ２で傾斜する。なお、本実施形態では、θ１及びθ２が略６０°の例を示す。
一方、図１１に示すように、第二形状では、第一基部２０及び第二基部３０が生体に対向する超音波測定面を有する基板となる。この際、第一基部２０及び第二基部３０が略同一平面上に位置し、第一基部２０に対して第一補助部４１が第三角度θ３で傾斜し、第二基部３０に対して第三補助部５１が第四角度θ４で傾斜する。なお、本実施形態では、θ３及びθ４が略６０°の例を示す。
【００５４】
ところで、第一形状では、第一部材４０の第一磁石４３４と、第二部材５０の第二磁石５２４とを接合して、把持部９０を構成させる。また、第二形状では、第一部材４０の第一磁石４３４と、第二部材５０の第三磁石５２５とを接合して、把持部９０を構成させる。
そして、生体に対する超音波測定を実施する際に、測定者は、把持部９０を把持して生体に対して超音波測定面を押し付けることで、超音波プローブ２を生体に密着させることができる。
しかしながら、本実施形態の超音波プローブ２は、高い可搬性（携帯性）を維持するために、各部２０，３０，４０，５０，６０を、樹脂により構成された包材７０の連結部７３Ａ〜７３Ｉにより連結した構成となる。この場合、特に測定者が超音波プローブ２を生体側に押し付けた際に、超音波測定を実施する基部に対する把持部９０の為す角度が一様に定まらず、測定時の超音波プローブの操作性が低下する。
そこで、本実施形態では、超音波プローブ２は、基部に対する把持部９０の為す角度を所定角度に維持するために、角度固定部４４，４５，５３，５４を備えている。
【００５５】
図１２は、本実施形態の第一角度固定部４４の概略構成を示す平面図である。
なお、本実施形態では、第一角度固定部４４、第二角度固定部４５、第三角度固定部５３、及び第四角度固定部５４は、略同様の構成を有する。したがって、以下において、第一角度固定部４４について詳述し、第二角度固定部４５、第三角度固定部５３、及び第四角度固定部５４の詳細な説明は省略する。
【００５６】
ここで、第一角度固定部４４の説明にあたり、以下の点及び線を定義する。
Ｘ方向における第一補助部４１及び第二補助部４２の間の中心点（第三連結部７３ＤのＸ方向の中心点）を通り、Ｙ方向に平行な線を折曲中心線Ｌｃとし、折曲中心線Ｌｃ上の点（第一角度固定部４４を折り返す頂点位置）を折曲頂点Ｐ０とする。
包材７０の−Ｙ側の端辺Ｌ０上で、折曲中心線Ｌｃよりも＋Ｘ側（第二補助部４２内）に位置する点を第一補助点Ｐ１とする。端辺Ｌ０上で、第一補助点Ｐ１よりも＋Ｘ側（第二補助部４２内）を折り返し点Ｐｓとする。折り返し点Ｐｓから所定寸法＋Ｙ側に位置する点を第二補助点Ｐ２とする。端辺Ｌ０上で、折曲中心線Ｌｃよりも−Ｘ側（第一補助部４１内）に位置する点を第三補助点Ｐ３とする。
また、折曲頂点Ｐ０から第一補助点Ｐ１に向かう線を第一折曲線Ｌ１、折曲頂点Ｐ０から第二補助点Ｐ２に向かう線を第二折曲線Ｌ２、折曲頂点Ｐ０から第三補助点Ｐ３に向かう線を第三折曲線Ｌ３とする。
【００５７】
第一補助部４１を構成する第一補助基板４１１の第一角度固定部４４近傍の端辺は、図１２に示すように、折曲中心線Ｌｃ、第三折曲線Ｌ３、及び端辺Ｌ０に沿って位置する。
また、第二補助部４２を構成する第二補助基板４２１の第一角度固定部４４近傍の端辺は、折曲中心線Ｌｃ、第二折曲線Ｌ２に沿って位置する。
【００５８】
第一角度固定部４４は、第一剛性部４４１、第二剛性部４４２、第三剛性部４４３により構成されている。また、本実施形態では、包材７０には、折り返し点Ｐｓから第二補助点Ｐ２までに亘って、包材７０の第一カバー部７１から第二カバー部７２までを貫通する切り込み４４Ａが設けられる。
第一剛性部４４１は、折曲中心線Ｌｃ、第三折曲線Ｌ３、及び端辺Ｌ０に囲われる三角形状の領域に設けられる。
第二剛性部４４２は、折曲中心線Ｌｃ、第一折曲線Ｌ１、及び端辺Ｌ０に囲われる略三角形状の領域に設けられる。
第三剛性部４４３は、第一折曲線Ｌ１、第二折曲線Ｌ２、切り込み４４Ａ、及び端辺Ｌ０に囲われる領域に設けられる。
【００５９】
図１３は、第一角度固定部４４により、第一補助部４１及び第二補助部４２の角度を固定した状態を示す斜視図である。
超音波プローブ２を第一形状に変形させる際、図１３に示すように、第一補助部４１に対して第二補助部４２を外側（＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際の時計回り方向）に、折曲中心線Ｌｃに沿って折り曲げる。
この際、第二折曲線Ｌ２で、第三剛性部４４３を折り曲げて、第二補助基板４２１に重ね合せる。
なお、第三剛性部４４３は、第二補助基板４２１に重ね合せた状態で固定する。第三剛性部４４３の固定方法としては特に限定されない。例えば図１２に示すように、第三剛性部４４３の第一補助点Ｐ１においてバンド４４４を固定し、第三剛性部４４３を第二補助基板４２１に重ね合せる際に、当該バンド４４４を第二補助基板４２１に巻き付ける構成としてもよい。また、第二補助基板４２１及び第三剛性部４４３にそれぞれ磁石を設けて磁気により接合する構成としてもよく、マジックテープ（登録商標）や粘着テープ等によって固定する構成としてもよい。
【００６０】
第三剛性部４４３を第二補助基板４２１に重ね合せると、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２が、それぞれ、第三折曲線Ｌ３及び第一折曲線Ｌ１で折り曲げられ、第一補助基板４１１及び第二補助基板４２１に対して立ち上がる。つまり、第一剛性部４４１の第一補助基板４１１に対向する端面が、第一補助基板４１１に接し、第一剛性部４４１が第一補助基板４１１に対して立ち上がる。また、第二剛性部４４２の第三剛性部４４３に対向する端面が第二補助基板４２１に接して立ち上がる。
このような構成では、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２が、第一補助部４１及び第二補助部４２の間で同一平面上に位置する位置関係となる。このため、第一補助部４１と第二補助部４２との為す角度θ５を大きくする方向に応力を加えても、角度θ５が変化しない。つまり、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際に、第二補助部４２の第一補助部４１に対する反時計回り方向への倒れ込みが抑制される。
【００６１】
また、超音波プローブ２を第一形状に変形する際には、第一角度固定部４４と同一構成となる第三角度固定部５３を立ち上げる。これにより、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際に、第三補助部５１の第二基部３０に対する時計回り方向への倒れ込みが抑制される。
よって、把持部９０は、第一角度固定部４４により、反時計回り方向への倒れ込み（角度変化）が抑制され、第三角度固定部５３により、時計回り方向への倒れ込み（角度変化）が抑制され、Ｙ軸回りの倒れ込みが抑制される。このため、第一基部２０に対する把持部９０の角度が所定角度（本実施形態では９０°）に固定されることになる。
換言すると、第一形状においては、第一磁石４３４と、第二磁石５２４とを合着させることで、第一部材４０における第二補助部４２及び第一接続部４３が、第二部材５０の第三補助部５１及び第二接続部５２に接して一体化され、合着部を構成する。一方、第一補助部４１及び第二基部３０は、第一基部２０と合着部とを接続する基部接続部となる。よって、第一角度固定部４４は、合着部と、基部接続部である第一補助部４１との間に設けられ、第三角度固定部５３は、合着部と、基部接続部である第二基部３０との間に設けられる構成となる。そして、第一角度固定部４４や第三角度固定部５３に含まれる第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２は、合着部及び基部接続部に当接する当接部と機能し、合着部と基部接続部との角度を固定する。
【００６２】
超音波プローブ２を第二形状に変形する場合も同様である。
つまり、超音波プローブ２を第二形状に変形する場合では、第二角度固定部４５及び第四角度固定部５４を立ち上げる。
超音波プローブ２を第二形状に変形させた際に、第二角度固定部４５を立ち上げることで、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際の第一接続部４３の反時計回り方向への倒れ込みが抑制され、第四角度固定部５４を立ち上げることで、第二接続部５２の時計回り方向への倒れ込みが抑制される。よって、第一接続部４３及び第二接続部５２を合着した把持部９０のＹ軸回りの角度変化が抑制される。
換言すると、第二形状においては、第一磁石４３４と、第三磁石５２５とを合着させることで、第一部材４０における第一接続部４３と、第二部材５０の第二接続部５２とが接して一体化され、合着部を構成する。一方、第一補助部４１、第二補助部４２、及び第三補助部５１は、第一基部２０及び第二基部３０と、合着部と、を接続する基部接続部となる。よって、第二角度固定部４５は、合着部と、基部接続部である第二補助部４２との間に設けられ、第四角度固定部５４は、合着部と、基部接続部である第三補助部５１との間に設けられる構成となる。そして、第二角度固定部４５や第四角度固定部５４に含まれる第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２は、合着部及び基部接続部に当接する当接部と機能し、合着部と基部接続部との角度を固定する構成となる。
【００６３】
［補強部の構成］
図２に戻り、補強部６０は、上述したように、第一補強部６１と第二補強部６２とを備えている。
第一補強部６１及び第二補強部６２は、それぞれ包材７０よりも剛性の高い板状の第一補強板６１１及び第二補強板６２１を、包材７０内に内包することにより構成されている。第一補強部６１や第二補強部６２を構成する板材としては、特に限定されず、例えば、金属板や硬化プラスチック板等を用いることができる。
第一補強板６１１は、＋Ｘ側の辺から＋Ｙ側の辺に亘って形成される第一ガイド溝６１２を備える。また、第二補強板６２１は、−Ｘ側の辺から＋Ｙ側の辺に亘って形成される第二ガイド溝６２２を備える。
【００６４】
このような補強部６０は、超音波プローブ２を第一形状に変形する場合に、第六連結部７３Ｇ及び第七連結部７３Ｈで第一補強部６１及び第二補強部６２を折り返し、第一基部２０及び第二基部３０に重ね合せる。第一補強部６１及び第二補強部６２の間は、第八連結部７３Ｉを介して角度が可変となるので、第一基部２０及び第二基部３０の角度と同じ角度で、第一補強部６１及び第二補強部６２の角度を維持することができる。
【００６５】
一方、超音波プローブ２を第二形状に変更する場合、第六連結部７３Ｇ及び第七連結部７３Ｈで折り曲げて、第一基部２０及び第二基部３０に対して第一補強部６１及び第二補強部６２を９０°で立ち上げる。第一補強部６１及び第二補強部６２は、平面（１８０°）で維持されるため、第一基部２０及び第二基部３０の間の角度を変更する応力が加わった場合でも、当該応力による第一基部２０及び第二基部３０の間の角度の変更が抑制される。
【００６６】
また、図１１に示すように、第二形状において、第一部材４０の第一補助部４１及び第二補助部４２は、第一補強板６１１の第一ガイド溝６１２に保持される。また、第二部材５０の第三補助部５１は、第二補強板６２１の第二ガイド溝６２２に保持される。
以上により、超音波プローブ２を第二形状に変形した際に、補強部６０の第一補強部６１及び第二補強部６２により、第一基部２０及び第二基部３０の位置（角度）が維持され、かつ、第一補助部４１及び第三補助部５１の角度が所定角度に維持される。特に、第一補助部４１と第二補助部４２との間の角度変化を抑制することができ、好適に第二形状を維持することができる。
【００６７】
［制御装置の構成］
制御装置１０は、制御部に相当し、図１に示すように、ボタンやタッチパネル等を含む操作部１２と、表示部１３と、を備える。また、制御装置１０は、図示は省略するが、メモリー等により構成された記憶部と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成された演算部と、を備える。制御装置１０は、記憶部に記憶された各種プログラムを、演算部に実行させることにより、超音波測定装置１を制御する。例えば、制御装置１０は、超音波プローブ２の駆動を制御するための制御振動を出力したり、超音波プローブ２から入力された受信信号に基づいて、被検体の内部構造の画像を形成して表示部１３に表示させたり、血流等の被検体情報を測定して表示部１３に表示させたりする。このような制御装置１０としては、例えば、タブレット端末やスマートフォン、パーソナルコンピューター等の端末装置を用いることができ、超音波プローブ２を操作するための専用端末装置を用いてもよい。
【００６８】
［超音波測定装置の動作］
［超音波プローブの変形］
上述したような超音波プローブ２では、生体における超音波測定を実施する部位に応じて、形状を変形させる。
具体的には、超音波プローブ２を搬送する場合や、超音波プローブ２を所定の収納位置に収納する場合、超音波プローブ２からケーブル線１１を取り外し、第一磁石４３４から、第二磁石５２４又は第三磁石５２５を取り外す。すなわち、第一部材４０と第二部材５０とを脱着させる。これにより、超音波プローブ２が、所定厚み寸法のテープ状（平面状）の形状となり、可搬性や収納性が向上する。
【００６９】
一方、生体の狭範囲部位を測定する場合では、超音波プローブ２を第一形状に変形させる。
具体的には、先ず、測定者は、第一補強部６１及び第二補強部６２を、第六連結部７３Ｇや第七連結部７３Ｈで折り返し、第一基部２０や第二基部３０に重ね合せる。この後、第一磁石４３４と、第二磁石５２４とを接合させることで、第一部材４０と第二部材５０とを合着させ、把持部９０を形成する。
次に、第一角度固定部４４及び第三角度固定部５３を立ち上げる。これにより、把持部９０の第一基部２０に対する角度が固定され、図１０に示すように、超音波プローブ２が第一形状に変形される。
【００７０】
また、生体の広範囲部位を測定する場合では、超音波プローブ２を第二形状に変形させる。
具体的には、先ず、測定者は、第一磁石４３４と、第三磁石５２５とを接合させることで、第一部材４０と第二部材５０とを合着させ、把持部９０を形成する。
次に、第一補強部６１及び第二補強部６２を、第六連結部７３Ｇや第七連結部７３Ｈで折り曲げて、第一基部２０や第二基部３０に対して９０°の姿勢に合わせる。この際、ガイド溝６１２に沿って、第一補助部４１の端縁、及び第二補助部４２の端辺を保持させ、ガイド溝６２２に沿って、第三補助部５１の端辺を保持させる。
そして、第二角度固定部４５及び第四角度固定部５４を立ち上げる。これにより、把持部９０の第一基部２０及び第二基部３０に対する角度が固定され、図１１に示すように、超音波プローブ２が第二形状に変形される。
【００７１】
［超音波測定処理］
次に、本実施形態の超音波測定処理について説明する。
図１４は、本実施形態の超音波測定方法を示すフローチャートである。
制御装置１０は、操作者の操作に基づいて、超音波測定を実施する旨の操作信号を受信すると、超音波プローブ２に対して超音波測定の開始を指令する制御信号を出力する（ステップＳ１）。
【００７２】
次に、超音波プローブ２は、制御装置１０からの制御信号を受信すると、形状判定回路４３２Ｃにより形状判定処理を実施させる。
具体的には、形状判定回路４３２Ｃは、第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａのいずれかからの検知信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ２）。
ステップＳ２でＮｏと判定された場合は、第一部材４０及び第二部材５０が合着されていない状態（第一部材４０及び第二部材５０が脱着位置）にあると判定する。
この場合、例えば、形状判定回路４３２Ｃは、駆動制御回路４３２Ｄを介して制御装置１０にエラー信号を返し、処理を終了させる。この際、制御装置１０は、例えば表示部１３に、超音波プローブ２の形状を変形させる旨を促す表示画面を表示させる等により超音波プローブの形状異常を報知してもよい。
なお、第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａの双方からの検知信号が入力されている場合も、形状が判定できないとして、制御装置１０にエラー信号を返す。
【００７３】
ステップＳ２においてＹｅｓと判定された場合、形状判定回路４３２Ｃは、受信した検知信号が、第一検知センサー５２４Ａから受信された第一検知信号であるか否かを判定する（ステップＳ３）。
ステップＳ３でＹｅｓと判定された場合、つまり、形状判定回路４３２Ｃに、第一検知センサーからの第一検知信号が入力されている場合、第一磁石４３４と第二磁石５２４とが合着された第一形状であると判定する。つまり、第一基部２０が生体に対向していると判定する。この場合、形状判定回路４３２Ｃは、第一形状である旨の第一判定信号を駆動制御回路４３２Ｄに出力する（ステップＳ４）。
これにより、駆動制御回路４３２Ｄは、制御信号に基づいて、第一駆動回路部４３２Ｂに対して、超音波測定を実施させる旨の指令信号を出力する。第一駆動回路部４３２Ｂは、この指令信号を受信すると、第一基部２０の各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）をそれぞれ駆動させて、生体に対して超音波を送信する送信処理、生体からの反射波を受信する受信処理を実施する（ステップＳ５）。受信処理により得られた受信信号は適宜制御装置１０に送信される。
【００７４】
一方、ステップＳ３でＮｏと判定された場合、つまり、形状判定回路４３２Ｃに、第二検知センサーからの第二検知信号が入力されている場合、第一磁石４３４と第三磁石５２５とが合着された第二形状であると判定する。つまり、第一基部２０及び第二基部３０が生体に対向していると判定する。この場合、形状判定回路４３２Ｃは、第二形状である旨の第二判定信号を駆動制御回路４３２Ｄに出力する（ステップＳ６）。
これにより、駆動制御回路４３２Ｄは、制御信号に基づいて、第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂの双方に対して、超音波測定を実施させる旨の指令信号を出力する。第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂは、指令信号を受信すると、それぞれ各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）を駆動させ、超音波の送受信処理を実施する（ステップＳ７）。受信処理により得られた受信信号は適宜制御装置１０に送信される。
この後、制御装置１０は、超音波プローブ２から送信された受信信号に基づいて、生体の測定部位に対する内部断層画像を生成し、表示部１３に表示させる（ステップＳ８）。
【００７５】
［本実施形態の作用効果］
第一実施形態の超音波測定装置１では、超音波プローブ２を備える。この超音波プローブ２は、超音波の送受信を行う超音波トランスデューサーＴｒが設けられる第一基部２０及び第二基部３０と、第一基部２０の＋Ｘ側に配置された第一部材４０と、第二基部３０の−Ｘ側に配置された第二部材５０とを備える。また、第一部材４０には、第一磁石４３４が設けられ、第二部材には、第二磁石５２４及び第三磁石５２５が設けられ、第一磁石４３４と、第二磁石５２４又は第三磁石５２５を合着させることで、第一部材４０及び第二部材５０が一体化されて把持部９０を構成する。
このような構成の超音波プローブ２では、第一磁石４３４を、第二磁石５２４又は第三磁石５２５から離脱させることで、各部２０，３０，４０，５０が面状に配置される構成となる。すなわち、超音波プローブ２を小型かつ薄型の形状に変形させることができ、超音波プローブ２の可搬性を向上できる。また、このような面状の超音波プローブ２では、例えば複数の超音波プローブ２を搬送する必要がある場合等において、複数の超音波プローブ２を重ね合せることができる。この場合、少ないスペースに多くの超音波プローブ２を収納させることが可能となる。よって、超音波測定装置１の可搬性も良好にできる。
【００７６】
さらには、本実施形態の超音波プローブ２では、第一磁石４３４と第二磁石５２４とを合着させると、第一基部２０のみが生体に対向可能な第一形状に変形される。この場合、生体の例えば肋骨間等の狭範囲部位の超音波測定を実施する際に、好適に超音波プローブ２の第一基部２０を密着させることができる。
また、第一磁石４３４と第三磁石５２５とを合着させると、第一基部２０及び第二基部３０の双方が生体に対向可能な第二形状に変形される。この場合、生体の例えば腹部等の広範囲部位の超音波測定を実施する際に、好適に超音波プローブ２の第一基部２０及び第二基部３０の双方を密着させることができる。
以上のように、１つの超音波プローブ２により、狭範囲部位及び広範囲部位の双方の超音波測定を実施することができる。つまり、生体の測定部位に応じて、超音波プローブ２を交換する等の必要がなく、交換に係る手間も省くことができる。また、超音波プローブ２を遠方に搬送する場合でも、測定部位に応じた複数の超音波プローブを搬送する必要がなく、超音波プローブ２の可搬性をより良好にできる。
【００７７】
本実施形態の超音波プローブ２では、第一形状に変形された際に、把持部９０の第一基部２０に対する角度を固定する第一角度固定部４４及び第三角度固定部５３を備え、第二形状に変形された際に、把持部９０の第一基部２０及び第二基部３０に対する角度を固定する第二角度固定部４５及び第四角度固定部５４を備える。
このため、超音波プローブ２を用いた超音波測定を実施する際、把持部９０を生体側に押し付けた場合でも、把持部９０の第一基部２０や第二基部３０に対する姿勢が変更されることがない。よって、超音波プローブ２を生体に対して好適に密着させることができ、適正な超音波測定を実施することができる。
【００７８】
本実施形態では、これらの角度固定部４４，４５，５３，５４は、それぞれ、第一剛性部４４１、第二剛性部４４２、及び第三剛性部４４３を備える。これにより、本実施形態のような薄型（テープ形状）の超音波プローブ２においても、好適に、把持部９０の基部に対する角度を固定することができる。
例えば、第一角度固定部４４では、第三剛性部４４３を折り返して第二補助部４２に重ね合せることで、第一剛性部４４１の一端面が第一補助部４１に当接して立ち上がり、第二剛性部４４２の一端面が第二補助部４２に当接して立ち上がる。そして、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２が同一面状に並ぶことで、第一補助部４１及び第二補助部４２の角度が所定角度θ５を超えて開くことが規制される。
上記のような構成では、他の固定部材を必要とせず簡素な構成で、かつ、各角度固定部４４，４５，５３，５４を立ち上げるだけの簡単な操作で、把持部９０の角度を固定することができる。
【００７９】
本実施形態の超音波プローブ２は、第一基部２０及び第二基部３０の＋Ｙ側に、Ｘ方向に沿って第一基部２０及び第二基部３０に亘って設けられた補強部６０を備え、第一基部２０及び第二基部３０に対して補強連結部である第六連結部７３Ｇ及び第七連結部７３Ｈにより角度可変に連結されている。
このため、超音波プローブ２を第二形状に変形する際に、補強部６０を第一基部２０や第二基部３０に対して９０°で立ち上げると、第一基部２０及び第二基部３０の間の基部連結部７３Ａが補強部６０の端面で固定される。つまり、第一基部２０及び第二基部３０が略同一平面となる位置関係で維持されることになる。よって、超音波測定中に、第一基部２０に対する第二基部３０の角度が変更される等の不都合が抑制され、精度の高い超音波測定を実施することができる。
【００８０】
本実施形態の超音波プローブ２は、第一磁石４３４と第二磁石５２４との合着を検知する第一検知センサー５２４Ａと、第一磁石４３４と第三磁石５２５との合着を検知する第二検知センサー５２５Ａとを備える。また、第一回路基板４３２の形状判定回路４３２Ｃは、第一検知センサー５２４Ａからの第一検知信号が入力された際に、第一形状であると判定して駆動制御回路４３２Ｄに第一判定信号を出力する。また、第二検知センサー５２５Ａからの第二検知信号が入力された際に、第二形状であると判定して駆動制御回路４３２Ｄに第二判定信号を出力する。そして、駆動制御回路４３２Ｄは、第一判定信号が入力された場合に、第一駆動回路部４３２Ｂに対して指令信号を出力し、第一基部２０を駆動される。また、駆動制御回路４３２Ｄは、第二判定信号が入力された場合に、第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂに対して指令信号を出力し、第一基部２０及び第二基部３０を駆動される。
これにより、生体に対向する基部を用いた適切な超音波測定を実施できる。つまり、超音波プローブ２が第一形状に変形された場合には、生体に対する第一基部２０からのみ超音波の送信及び受信処理が実施され、第二基部３０が駆動されない。これにより、省電力化を促進できる。また、第二形状では、第一基部２０及び第二基部３０を用いた超音波測定を実施でき、生体の広範囲部位に対する適切な超音波測定を実施できる。
【００８１】
［第二実施形態］
次に、第二実施形態について説明する。
上記第一実施形態では、各部２０，３０，４０，５０，６０を構成する板材が、例えば樹脂等の可撓性を有する包材７０に内包させることで構成された薄型の超音波プローブ２を例示した。これに対して、第二実施形態では、各部の厚み寸法が大きく、剛性が強い超音波プローブについて説明する。
なお、以降の説明において、既に説明した事項に関しては同一符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
【００８２】
［超音波プローブの概略構成］
図１５は、第二実施形態の超音波プローブ２Ａの第一基部２０Ａ、第二基部３０Ａ、及び第一部材４０Ａの概略構成を示す断面図である。図１６は、第二実施形態の超音波プローブ２Ａの第二基部３０Ａ、及び第二部材５０Ａの概略構成を示す断面図である。
図１５及び図１６に示すように、本実施形態の超音波プローブ２Ａは、第一実施形態と同様に、第一基部２０Ａ、第二基部３０Ａ、第一部材４０Ａ、及び第二部材５０Ａを備え、Ｘ方向に沿って、＋側から−側に向かって、第一部材４０Ａ、第一基部２０Ａ、第二基部３０Ａ、第二部材５０Ａの順に並び、互いに角度可変に連結されている。
なお、本実施形態では、補強部６０が設けられていなくともよい。
【００８３】
また、本実施形態では、第一実施形態では、各部２０，３０，４０，５０は、剛性の高い板材を包材７０内に内包することで構成されていた。これに対して、本実施形態では、各部２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａは、それぞれ、例えば金属やプラスチック等により形成される筐体を有し、筐体同士が接続される構成となる。
【００８４】
（第一基部の構成）
具体的には、第一基部２０Ａは、図１５に示すように、筐体２００を備える。この筐体２００は、底面２００Ａ、側面２００Ｂ、第一基部傾斜面２００Ｃ（基部傾斜面）、及び天面２００Ｄを備える。
底面２００Ａには、超音波基板８１が固定され、超音波基板８１上に封止板８２、及び配線基板８３が積層される。また、底面２００Ａには、超音波の通過孔である第一開口窓２０１が設けられている。つまり、筐体２００において、底面２００Ａは、超音波を送受信する側の面であって、本発明の第一面に相当する。
側面２００Ｂは、底面２００Ａに対して例えば９０°で立ち上がる。
第一基部傾斜面２００Ｃは、少なくとも筐体２００の±Ｘ側に設けられており、側面２００Ｂと天面２００Ｄを連結する。この第一基部傾斜面２００Ｃは、天面２００Ｄに対して例えば１５０°で傾斜する。つまり、＋Ｘ側に配置される第一基部傾斜面２００Ｃは、第一部材４０Ａに向かうに従って、底面２００Ａとの距離が小さくなる傾斜面となり、−Ｘ側に配置される第一基部傾斜面２００Ｃは、第二基部３０Ａに向かうに従って、底面２００Ａとの距離が小さくなる傾斜面となる。
なお、第一基部傾斜面２００Ｃは、少なくとも筐体２００の±Ｘ側に設けられていればよく、例えば、±Ｙ側には設けられていなくてもよい。この場合、筐体２００の±Ｙ側の側面２００Ｂにより、底面２００Ａ及び天面２００Ｄが連結される。
そして、＋Ｘ側に配置される側面２００Ｂには、第一基部傾斜面２００Ｃとの境界位置に、配線孔２００Ｅが設けられている。この配線孔２００Ｅには、配線基板８３に接続される配線部８４（例えばＦＰＣ等）が挿通される。
【００８５】
（第二基部の構成）
第二基部３０Ａは、図１５及び図１６に示すように、筐体３００を備える。
筐体３００は、底面３００Ａ、側面３００Ｂ、第二基部傾斜面３００Ｃ（基部傾斜面）、天面３００Ｄ、及び第二基部底側傾斜面３００Ｆ（基部傾斜面）を備える。
底面３００Ａには、第一基部２０Ａと同様、超音波の通過孔である第二開口窓３０１が設けられている。つまり、筐体３００において、底面３００Ａは、超音波を送受信する側の面であって、本発明の第一面に相当する。
側面３００Ｂは、底面３００Ａの＋Ｘ側及び±Ｙ側から例えば９０°で立ち上がる。
第二基部底側傾斜面３００Ｆは、底面３００Ａの−Ｘ側に連結され、例えば底面３００Ａに対して１２０°の角度で傾斜する。
第二基部傾斜面３００Ｃは、少なくとも筐体３００の±Ｘ側に設けられている。＋Ｘ側に設けられる第二基部傾斜面３００Ｃは、側面２００Ｂと天面２００Ｄを連結する。−Ｘ側に設けられる第二基部傾斜面３００Ｃは、第二基部底側傾斜面３００Ｆと、天面３００Ｄとを連結する。つまり、筐体３００の＋Ｘ側に配置される第二基部傾斜面３００Ｃは、第一基部２０Ａに向かうに従って、底面３００Ａとの距離が小さくなる傾斜面となり、−Ｘ側に配置される第二基部傾斜面３００Ｃは、第二部材５０Ａに向かうに従って、底面３００Ａとの距離が小さくなる傾斜面となる。
そして、第二基部底側傾斜面３００Ｆと、第二基部傾斜面３００Ｃとの境界位置（頂点位置）には、配線孔３００Ｅが設けられている。
【００８６】
そして、第一基部２０Ａの−Ｘ側の第一基部傾斜面２００Ｃの−Ｘ側端縁と、第二基部３０Ａの＋Ｘ側の第二基部傾斜面３００Ｃの端縁とは、基部連結部７４Ａにより連結されている。この基部連結部７４Ａは、例えば、第一基部２０Ａの−Ｘ側の第一基部傾斜面２００Ｃから、第二基部３０Ａの＋Ｘ側の第二基部傾斜面３００Ｃに亘って貼付されるテープ部材により構成することができる。なお、基部連結部７４Ａとしては、上記構成に限定されず、例えば、第一基部２０Ａと第二基部３０Ａとの間の角度を可変に連結するヒンジ機構等を設ける構成としてもよい。
【００８７】
（第一部材の構成）
本実施形態は、第一実施形態と同様、第一部材４０Ａは、第一補助部４１Ａ、第二補助部４２Ａ、及び第一接続部４３Ａを備えている。
第一補助部４１Ａは筐体４１０を備え、第二補助部４２Ａは筐体４２０を備え、第一接続部４３Ａは筐体４３０を備えている。
【００８８】
筐体４１０は、底面４１０Ａ、側面４１０Ｂ、第一補助傾斜面４１０Ｃ（第一傾斜面）、天面４１０Ｄ、及び第一補助底側傾斜面４１０Ｆを備える。
側面４１０Ｂは、筐体４１０の−Ｘ側及び±Ｙ側において、底面４１０Ａに対して例えば９０°で立ち上がり、筐体４１０の＋Ｘ側において、天面４１０Ｄから底面４１０Ａに向かって、例えば９０°で立ち上がる。
第一補助傾斜面４１０Ｃは、少なくとも−Ｘ側に配置された側面４１０Ｂと天面４１０Ｄとを連結し、天面４１０Ｄに対して例えば１５０°で傾斜する。
第一補助底側傾斜面４１０Ｆは、＋Ｘ側に配置された側面４１０Ｂと底面４１０Ａとを連結し、例えば底面４１０Ａに対して１２０°で傾斜する。
そして、筐体４１０には、−Ｘ側の側面４１０Ｂと第一補助傾斜面４１０Ｃとの境界位置、及び、＋Ｘ側の側面４１０Ｂと第一補助底側傾斜面４１０Ｆとの境界位置に、それぞれ、配線部８４が挿通される配線孔４１０Ｅが設けられている。
【００８９】
また、筐体４２０は、底面４２０Ａ、側面４２０Ｂ、天面４２０Ｄ、及び第二補助底側傾斜面４２０Ｆを備える。
筐体４２０の−Ｘ側及び±Ｙ側に位置する側面４２０Ｂは、底面４２０Ａに対して例えば９０°で立ち上がる。筐体４２０の＋Ｘ側に位置する側面４２０Ｂは、天面４２０Ｄから底面４２０Ａに向かって例えば９０°で立ち上がる。
第二補助底側傾斜面４２０Ｆは、筐体４２０の＋Ｘ側に位置する側面４２０Ｂと、底面４２０Ａとを連結し、例えば底面４２０Ａに対して１２０°で傾斜する。
筐体４２０には、−Ｘ側の側面４２０Ｂにおいて第一補助部４１Ａの＋Ｘ側の配線孔４１０Ｅに対向する位置、及び、＋Ｘ側の側面４２０Ｂと第二補助底側傾斜面４２０Ｆとの境界位置に、それぞれ配線孔４２０Ｅが設けられている。
【００９０】
筐体４３０は、底面４３０Ａ、側面４３０Ｂ、及び天面４３０Ｄを備える。
側面４３０Ｂは、底面４３０Ａに対して例えば９０°で立ち上がり、底面４３０Ａと天面４３０Ｄとを連結する。
また、筐体４３０には、−Ｘ側の側面４３０Ｂにおいて第二補助部４２Ａの＋Ｘ側の配線孔４２０Ｅに対向する位置に、配線孔４３０Ｅが設けられている。
【００９１】
このような第一部材４０Ａでは、第一補助部４１Ａの−Ｘ側の第一補助傾斜面４１０Ｃの端縁が、第一基部２０Ａの＋Ｘ側の第一基部傾斜面２００Ｃの＋Ｘ側の端縁に、第一連結部７４Ｂにより連結されている。
また、第一補助部４１Ａの第一補助底側傾斜面４１０Ｆの＋Ｘ側の端縁は、第二補助部４２Ａの側面４２０Ｂに、第三連結部７４Ｄにより連結されている。具体的には、底面４１０Ａ，４２０Ａを同一平面上に配置し、＋Ｘ側の側面４１０Ｂを−Ｘ側の側面４２０Ｂに当接させる。そして、第三連結部７４Ｄは、この際の第一補助底側傾斜面４１０Ｆの＋Ｘ側端縁の位置を回動中心として、第一補助部４１Ａ及び第二補助部４２Ａが回動自在となるように、第一補助底側傾斜面４１０Ｆと側面４２０Ｂとを連結する。
第二補助部４２Ａの第二補助底側傾斜面４２０Ｆの＋Ｘ側の端縁は、第一接続部４３Ａの−Ｘ側の側面４３０Ｂに、第四連結部７４Ｅにより連結されている。具体的には、第四連結部７４Ｅは、底面４２０Ａ，４３０Ａを同一平面上に配置し、＋Ｘ側の側面４２０Ｂを−Ｘ側の側面４３０Ｂに当接させる。そして、第四連結部７４Ｅは、この際の第二補助底側傾斜面４２０Ｆの＋Ｘ側端縁の位置を回動中心として、第二補助部４２Ａ及び第一接続部４３Ａが回動自在となるように、第二補助底側傾斜面４２０Ｆと側面４３０Ｂとを連結する。
これらの第一連結部７４Ｂ、第三連結部７４Ｄ、及び第四連結部７４Ｅは、基部連結部７４Ａと同様に構成することができ、例えば、テープ部材を互いの傾斜面に亘って貼付する等により構成することができる。
また、底面４１０Ａ，４２０Ａ，４３０Ａは、底面２００Ａ，３００Ａに連続する面であり、本発明における第二面に相当する。
【００９２】
（第二部材の構成）
図１６に示すように、第二部材５０Ａは、第三補助部５１Ａ及び第二接続部５２Ａを備えている。また、第三補助部５１Ａは筐体５１０を備え、第二接続部５２Ａは筐体５２０を備えている。
筐体５１０は、底面５１０Ａ、側面５１０Ｂ、第三補助傾斜面５１０Ｃ（第二傾斜面）、天面５１０Ｄ、及び第三補助底側傾斜面５１０Ｆを備える。
側面５１０Ｂは、筐体５１０の−Ｘ側及び±Ｙ側において、底面５１０Ａに対して例えば９０°で立ち上がり、筐体５１０の＋Ｘ側において、天面５１０Ｄから底面５１０Ａに向かって、例えば９０°で立ち上がる。
第三補助傾斜面５１０Ｃは、少なくとも＋Ｘ側に配置された側面５１０Ｂと天面５１０Ｄとを連結し、天面５１０Ｄに対して例えば１５０°で傾斜する。
第三補助底側傾斜面５１０Ｆは、−Ｘ側に配置された側面５１０Ｂと底面５１０Ａとを連結し、例えば底面５１０Ａに対して１２０°で傾斜する。
そして、筐体５１０には、＋Ｘ側の側面５１０Ｂと第三補助傾斜面５１０Ｃとの境界位置、及び、−Ｘ側の側面５１０Ｂと第三補助底側傾斜面５１０Ｆとの境界位置に、それぞれ、配線部８４が挿通される配線孔５１０Ｅが設けられている。
【００９３】
筐体５２０は、底面５２０Ａ、側面５２０Ｂ、及び天面５２０Ｄを備える。
側面５２０Ｂは、底面５２０Ａに対して例えば９０°で立ち上がり、底面５２０Ａと天面５２０Ｄとを連結する。
また、筐体５２０には、＋Ｘ側の側面５２０Ｂにおいて第三補助部５１Ａの−Ｘ側の配線孔５１０Ｅに対向する位置に、配線孔５２０Ｅが設けられている。
【００９４】
このような第二部材５０Ａでは、第三補助部５１Ａの＋Ｘ側の第三補助傾斜面５１０Ｃの＋Ｘ側端縁が、第二基部３０Ａの−Ｘ側の第二基部傾斜面３００Ｃの−Ｘ側の端縁に、第二連結部７４Ｃにより連結されている。
また、第三補助部５１Ａの第三補助底側傾斜面５１０Ｆの−Ｘ側の端縁は、第二接続部５２Ａの側面５２０Ｂに、第五連結部７４Ｆにより連結されている。具体的には、第五連結部７４Ｆは、底面５１０Ａ，５２０Ａを同一平面上に配置し、−Ｘ側の側面５１０Ｂを＋Ｘ側の側面５２０Ｂに当接させた際の、第三補助底側傾斜面５１０Ｆの−Ｘ側端縁の位置を中心に、第三補助部５１Ａ及び第二接続部５２Ａが回動自在となるように連結する。
これらの第二連結部７４Ｃ及び第五連結部７４Ｆとしては、基部連結部７４Ａと同様に構成することができ、例えばテープ部材を貼付する等により構成することができる。
また、底面５１０Ａ，５２０Ａは、底面２００Ａ，３００Ａに連続する面であり、本発明における第三面に相当する。
【００９５】
［超音波プローブの変形］
上述したような超音波プローブ２Ａでは、第一実施形態の超音波プローブ２と同様、生体における超音波測定を実施する部位に応じて、形状を変形させる。
図１７は、超音波プローブ２Ａを第一形状に変形した際の正面図である。
また、図１８は、超音波プローブ２Ａを第二形状に変形した際の正面図である。
超音波プローブ２Ａを搬送する場合や収納する場合では、超音波プローブ２からケーブル線１１を取り外し、第一磁石４３４から、第二磁石５２４又は第三磁石５２５を取り外す。これにより、図１５及び図１６に示すように、超音波プローブ２Ａを直線状（棒状）の形状に変形することが可能となる。
【００９６】
一方、生体の狭範囲部位を測定する場合では、超音波プローブ２Ａを第一形状に変形させる。この場合、本実施形態では、測定者は、第一実施形態と同様に、第一磁石４３４と、第二磁石５２４とを接合させることで、第一部材４０Ａと第二部材５０Ａとを合着させ、把持部９０を形成する。
ここで、以降の説明において、各部２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａが同一平面上に位置する際に、超音波プローブ２Ａの第一開口窓２０１や第二開口窓３０１が設けられる面を送受信面と称し、送受信面とは反対側の面を合着面と称する。
第一形状では、第二基部３０Ａを、基部連結部７４Ａを中心に合着面側に回動させる。この際、第二基部３０Ａの＋Ｘ側の第二基部傾斜面３００Ｃが、第一基部２０Ａの−Ｘ側の第一基部傾斜面２００Ｃに重なる（当接する）。これにより、第二基部３０Ａの第一基部２０Ａに対する角度が固定される。
【００９７】
また、第一部材４０Ａにおいて、第一補助部４１Ａを、第一連結部７４Ｂを中心に合着面側に回動させ、第二補助部４２Ａを、第三連結部７４Ｄを中心に送受信面側に回動させる。
この際、第一補助部４１Ａの−Ｘ側の第一補助傾斜面４１０Ｃが、第一基部２０Ａの＋Ｘ側の第一基部傾斜面２００Ｃに当接する。これにより、第一補助部４１Ａの第一基部２０Ａに対する角度が固定される。
また、第二補助部４２Ａの−Ｘ側の側面４２０Ｂが、第一補助部４１Ａの第一補助底側傾斜面４１０Ｆに当接する。これにより、第二補助部４２Ａの第一補助部４１Ａに対する角度が固定される。
さらに、第一接続部４３Ａの−Ｘ側の側面４３０Ｂが、第二補助部４２Ａの＋Ｘ側の側面４２０Ｂに当接することで、第二補助部４２Ａ及び第一接続部４３Ａが同一平面となるように、形状が維持される。
【００９８】
第二部材５０Ａでは、第三補助部５１Ａを、第二連結部７４Ｃを中心に送受信面側に回動させる。
この際、第三補助部５１Ａの＋Ｘ側の側面５１０Ｂが、第二基部３０Ａの−Ｘ側の第二基部底側傾斜面３００Ｆに重なって当接する。これにより、第三補助部５１Ａの第二基部３０Ａに対する角度が固定される。
また、第二接続部５２Ａの＋Ｘ側の側面５２０Ｂが、第三補助部５１Ａの−Ｘ側の側面５１０Ｂに重なり当接することで、第二接続部５２Ａ及び第三補助部５１Ａが同一平面となるように、形状が維持される。
【００９９】
図１８は、超音波プローブ２Ａを第二形状に変形させた際の正面図である。
生体の広範囲部位を測定する場合では、超音波プローブ２Ａを第二形状に変形させる。この場合、本実施形態では、測定者は、第一実施形態と同様に、第一磁石４３４と、第三磁石５２５とを接合させることで、第一部材４０Ａと第二部材５０Ａとを合着させ、把持部９０を形成する。
この第二形状では、第一基部２０Ａと第二基部３０Ａとが同一平面となる。この際、第二基部３０Ａの＋Ｘ側の側面３００Ｂが、第一基部２０Ａの−Ｘ側の側面２００Ｂに重なる（当接する）。これにより、第一基部２０Ａ及び第二基部３０Ａが同一平面となるように形状が維持される。
【０１００】
また、第一部材４０Ａにおいて、第一補助部４１Ａを、第一連結部７４Ｂを中心に合着面側に回動させ、第二補助部４２Ａを、第一補助部４１Ａと同一平面となるように維持し、第一接続部４３Ａを、第四連結部７４Ｅを中心に送受信面側に回動させる。
この際、第一補助部４１Ａの−Ｘ側の第一補助傾斜面４１０Ｃが、第一基部２０Ａの＋Ｘ側の第一基部傾斜面２００Ｃに重なる（当接する）。これにより、第一補助部４１Ａの第一基部２０Ａに対する角度が固定される。
また、第二補助部４２Ａの−Ｘ側の側面４２０Ｂが、第一補助部４１Ａの＋Ｘ側の側面４１０Ｂに当接する。これにより、第二補助部４２Ａが第一補助部４１Ａに対して同一平面となる形状に維持される。
さらに、第一接続部４３Ａの−Ｘ側の側面４３０Ｂが、第二補助部４２Ａの＋Ｘ側の第二補助底側傾斜面４２０Ｆに当接することで、第一接続部４３Ａの第二補助部４２Ａに対する角度が固定される。
【０１０１】
さらに、第二部材５０において、第三補助部５１Ａが第二連結部７４Ｃを中心に合着面側に回動され、第二接続部５２Ａが第五連結部７４Ｆを中心に送受信面側に回動される。
この際、第三補助部５１Ａの＋Ｘ側の第三補助傾斜面５１０Ｃを、第二基部３０Ａの−Ｘ側の第二基部傾斜面３００Ｃに重なるように当接させる。これにより、第三補助部５１Ａの第二基部３０Ａに対する角度が固定される。
また、第二接続部５２Ａの＋Ｘ側の側面５２０Ｂを、第三補助部５１Ａの−Ｘ側の第三補助底側傾斜面５１０Ｆに重なるように当接させる。これにより、第二接続部５２Ａの第三補助部５１Ａに対する角度が固定される。
【０１０２】
［本実施形態の作用効果］
本実施形態の超音波プローブ２Ａでは、各部２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａが、厚み寸法を有する板状の筐体を有し、超音波プローブ２Ａの形状を第一形状又は第二形状に変形した際に、互いに当接する傾斜面を有する。例えば、第一基部２０Ａは、＋Ｘ側に第一基部傾斜面２００Ｃを有し、超音波プローブ２Ａを第一形状及び第二形状に変形した際に、第一補助部４１Ａの第一補助傾斜面４１０Ｃに重なって当接する。
このように、各部２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａの傾斜面同士を当接させることで、第一部材４０Ａ及び第二部材５０Ａを合着させて把持部９０とした際の、各部２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａの角度が固定されることになる。よって、超音波プローブ２Ａを用いて超音波測定を実施する場合に、把持部９０の位置が維持されることになり、適正に超音波測定を実施することができる。
また、傾斜面同士を当接させるだけの簡単な操作により、角度を固定することができ、構成の簡略化、及び超音波プローブ２Ａの組み立て（第一形状や第二形状への変形）が容易となる。
【０１０３】
［第三実施形態］
次に、第三実施形態について説明する。
上記第二実施形態では、互いに隣り合う部材の面同士を当接させることで角度を固定する構成例を示した。これに対して、第三実施形態では、各部材に立上片を設け、当該立上片を立ち上げることで角度を固定する点で上記第二実施形態と相違する。
【０１０４】
［超音波プローブの概略構成］
図１９は、第三実施形態の超音波プローブ２Ｂの概略構成を示す斜視図である。
図１９に示すように、本実施形態の超音波プローブ２Ｂは、第二実施形態と同様に、第一基部２０Ｂ、第二基部３０Ｂ、第一部材４０Ｂ、及び第二部材５０Ｂを備え、Ｘ方向に沿って、＋側から−側に向かって、第一部材４０Ｂ、第一基部２０Ｂ、第二基部３０Ｂ、第二部材５０Ｂの順に並び、互いに角度可変に連結されている。
【０１０５】
（第一基部の構成）
本実施形態では、第一基部２０Ｂは、第二実施形態と同様に、底面２００Ａ、側面２００Ｂ、及び天面２００Ｄを有する筐体２００を備える。ここで、本実施形態では、第一基部傾斜面２００Ｃは、超音波プローブ２Ｂを第一形状や第二形状に変形した際に、第二基部３０Ｂや第一補助部４１Ｂに接しない角度（例えば１５０°未満）に形成されている。
【０１０６】
（第二基部の構成）
第二基部３０Ｂは、第二実施形態の第二基部３０Ａと略同様の形状の筐体３００を有する。ここで、本実施形態では、第一基部２０Ｂと同様に、＋Ｘ側に設けられた第二基部傾斜面３００Ｃは、超音波プローブ２Ｂを第一形状に変形した際に、第一基部２０Ｂに接しない角度（例えば１５０°未満）に形成され、−Ｘ側に設けられた第二基部傾斜面３００Ｃは、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形した際に、第三補助部５１Ｂに接しない角度（例えば１５０°未満）に形成されている。
【０１０７】
そして、本実施形態では、第二基部３０Ｂは、天面３００Ｄに、立ち上げ自在に設けられた第一立上片３００Ｈが設けられている。
この第一立上片３００Ｈの具体的な構成としては、超音波プローブ２Ｂを第一形状に変形する際に、天面３００Ｄから容易に引き出す（立ち上げる）ことが可能な形状であれば、如何なる構成としてもよい。
【０１０８】
図２０は、第一立上片３００Ｈの一例を示す断面図である。
例えば、本実施形態では、天面３００Ｄは、第一立上片３００Ｈを収納可能な溝部３００Ｈ１と、当該溝部３００Ｈ１内に設けられ、Ｘ方向に平行な軸部３００Ｈ２と、を有する。
軸部３００Ｈ２は、Ｚ方向に対して移動可能であり、図示略の付勢手段により＋Ｚ側（溝部３００Ｈ１の溝底面側）に付勢されている。
第一立上片３００Ｈは、基端側において、軸部３００Ｈ２が挿通されることで、回動自在に保持されている。また、第一立上片３００Ｈの基端部は、円弧部３００Ｈ３と突出部３００Ｈ４とを有する。円弧部３００Ｈ３は、ＹＺ平面における断面形状が、軸部３００Ｈ２を中心とした円弧（半円）であり、当該円弧の半径（軸部３００Ｈ２からの距離）が、軸部３００Ｈ２と溝部３００Ｈ１の底面との距離より小さくなる。突出部３００Ｈ４は、円弧部３００Ｈ３の一部から突出し、第一立上片３００Ｈを、軸部３００Ｈ２を中心に回動させて、溝部３００Ｈ１の溝底面に対して９０°で立ち上がった際に、溝部３００Ｈ１の溝底面に当接する。
【０１０９】
図２１は、超音波プローブ２Ｂを第一形状に変形した際の一部を示す斜視図である。
この第一立上片３００Ｈは、当該第一立上片３００Ｈを天面３００Ｄから立ち上げて、超音波プローブ２Ｂを第一形状に変形させた際に、第一基部２０Ｂの一部（図２１の例では第一基部傾斜面２００Ｃ）に当接する。これにより、第二基部３０Ｂの第一基部２０Ｂへの角度が固定される。
【０１１０】
（第一部材の構成）
本実施形態は、第二実施形態と同様、第一部材４０Ｂは、第一補助部４１Ｂ、第二補助部４２Ａ、及び第一接続部４３Ａを備えている。第二補助部４２Ａ及び第一接続部４３Ａの構成は、第二実施形態と同様であるため、ここでの説明は省略する。
第一補助部４１Ｂは、第二実施形態と略同様の構成を有する。ここで、本実施形態では、筐体４１０の−Ｘ側の第一補助傾斜面４１０Ｃは、超音波プローブ２Ｂを第一形状や第二形状に変形した際に、第一基部２０Ｂに接しない角度（例えば１５０°未満）に形成されている。
【０１１１】
また、第一補助部４１Ｂの天面４１０Ｄには、第二立上片４１０Ｈと、第二立上片４１０Ｈよりも＋Ｘ側に設けられた第三立上片４１０Ｉとが設けられている。
これらの第二立上片４１０Ｈ及び第三立上片４１０Ｉは、第一立上片３００Ｈと同様の構成を有する。
【０１１２】
第二立上片４１０Ｈは、当該第二立上片４１０Ｈを天面４１０Ｄから立ち上げて、超音波プローブ２Ｂを第一形状に変形させた際に、第一基部２０Ｂの一部（図２１の例では、第一基部傾斜面２００Ｃ）に当接する。これにより、第一補助部４１Ｂの第一基部２０Ｂへの角度が固定される。
また、第三立上片４１０Ｉは、当該第三立上片４１０Ｉを天面４１０Ｄから立ち上げて、超音波プローブ２Ｂを第一形状に変形させた際に、図２１に示すように、第二基部３０Ｂの一部（例えば第二基部傾斜面３００Ｃ）に当接する。これにより、第一補助部４１Ｂの第二基部３０Ｂへの角度も固定される。
【０１１３】
図２２は、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形された際の正面図である。
第二立上片４１０Ｈは、当該第二立上片４１０Ｈを天面４１０Ｄから立ち上げて、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形させた際に、図２２に示すように、第一基部２０Ｂの例えば天面２００Ｄに一部が当接する。これにより、第一補助部４１Ｂの第一基部２０Ｂへの角度が固定される。
また、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形させる際には、第三立上片４１０Ｉを天面４１０Ｄ側に収納する。
【０１１４】
（第二部材の構成）
第二部材５０Ｂは、第二実施形態と同様、第三補助部５１Ｂ及び第二接続部５２Ａを備えている。第二接続部５２Ａの構成は、第二実施形態と同様であるため、ここでの説明は省略する。
第三補助部５１Ｂは、第二実施形態と略同様の構成を有する。ここで、本実施形態では、筐体５１０の＋Ｘ側の第三補助傾斜面５１０Ｃは、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形した際に、第二基部３０Ｂに接しない角度（例えば１５０°未満）に形成されている。
【０１１５】
また、第三補助部５１Ｂの天面５１０Ｄには、第四立上片５１０Ｈと、第四立上片５１０Ｈよりも−Ｘ側に設けられた第五立上片５１０Ｉとが設けられている。
これらの第四立上片５１０Ｈ及び第五立上片５１０Ｉは、第一立上片３００Ｈと同様の構成を有する。
【０１１６】
第四立上片５１０Ｈは、当該第四立上片５１０Ｈを天面５１０Ｄから立ち上げて、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形させた際に、図２２に示すように、第二基部３０Ｂの一部（例えば第二基部傾斜面３００Ｃ）に当接する。
また、第五立上片５１０Ｉは、当該第五立上片５１０Ｉを天面５１０Ｄから立ち上げて、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形させた際に、図２２に示すように、第二補助部４２Ａの例えば天面４２０Ｄの一部に当接する。
これにより、第二形状において、第三補助部５１Ｂの第二基部３０Ｂへの角度、及び第二補助部４２Ａへの角度が固定される。
【０１１７】
［本実施形態の作用効果］
第二実施形態の超音波プローブ２Ｂでは、第二基部３０Ｂは、第一立上片３００Ｈを備える。また、第一補助部４１Ｂは、第二立上片４１０Ｈ及び第三立上片４１０Ｉを備える。そして、超音波プローブ２Ｂを第一形状に変形した際に、第一立上片３００Ｈが第一基部２０Ｂに当接し、第二立上片４１０Ｈが第一基部２０Ｂに当接し、第三立上片４１０Ｉが第二基部３０Ｂに当接する。これにより、第一基部２０Ｂに対する第二基部３０Ｂ及び第一補助部４１Ｂの角度が固定され、かつ第一補助部４１Ｂの第二基部３０Ｂに対する角度も固定される。
また、第三補助部５１Ｂは、第四立上片５１０Ｈ及び第五立上片５１０Ｉを備える。そして、超音波プローブ２Ｂを第二形状に変形した際に、第二立上片４１０Ｈが第一基部２０Ｂに当接し、第四立上片５１０Ｈが第二基部３０Ｂに当接し、第五立上片５１０Ｉが第二補助部４２Ａに当接する。これにより、第一基部２０Ｂに対する第一補助部４１Ｂの角度、第二基部３０Ｂに対する第三補助部５１Ｂの角度、第一補助部４１Ｂ及び第二補助部４２Ａに対する第三補助部５１Ｂの角度が固定される。
よって、第一実施形態や第二実施形態と同様、本実施形態においても、把持部９０の姿勢変更が抑制され、生体に対して超音波プローブ２Ｂを好適に密着させることができるので、精度の高い超音波測定を実施することができる。
なお、本実施形態では、第一立上片３００Ｈ、第二立上片４１０Ｈ、第三立上片４１０Ｉ、第四立上片５１０Ｈ、及び第五立上片５１０Ｉとして、Ｙ方向に１つのみ設けられる例を示すが、これに限定されない。例えば、各立上片を、Ｙ方向に沿って複数設ける構成としてもよい。この場合、１つの立上片により角度を固定する場合に比べて、安定して面を保持することができる。
【０１１８】
［変形例］
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。
【０１１９】
［変形例１］
第一実施形態において、第一接続部４３内に第一回路基板４３２が設けられ、当該第一回路基板４３２に第一駆動回路部４３２Ｂ、形状判定回路４３２Ｃ、及び駆動制御回路４３２Ｄを設ける構成としたが、これに限定されない。例えば、第一補助部４１や第二補助部４２内に、第一回路基板が設けられる構成としてもよく、第一回路基板４３２に設けられる一部の回路（例えば、第一駆動回路部４３２Ｂのみ等）を第一補助部４１や第二補助部４２に設ける構成としてもよい。
第二接続部５２の第二回路基板５２２においても同様であり、第三補助部５１に第二回路基板５２２を設けてもよく、第二回路基板５２２の一部の回路を第三補助部５１に設けてもよい。
また、第一回路基板４３２に、第二回路基板５２２の各回路を組み込む構成などとしてもよい。
【０１２０】
さらに、超音波プローブ２内に、第一回路基板４３２、第二回路基板５２２を設ける構成を例示したが、これらの回路の一部若しくは全部が、制御装置１０に設けられる構成などとしてもよい。
例えば、形状判定回路４３２Ｃや駆動制御回路４３２Ｄを制御装置１０に設ける構成としてもよい。
また、制御装置１０は、ＣＰＵ等の演算処理部が、記憶部からのプログラムを読み込んで実行することで、形状判定部や駆動制御部として機能してもよい。この場合、演算処理部が、超音波プローブ２からの検知信号を受信し、第一検知信号である場合に、第一形状であると判定し、第二検知信号である場合に、第二形状であると判定する。そして演算処理部は、第一形状であると判定した場合に超音波プローブ２の第一駆動回路部４３２Ｂに対して、超音波測定を実施させる旨の指令信号を出力し、第二形状であると判定した場合に超音波プローブ２の第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂに対して、超音波測定を実施させる旨の指令信号を出力する。
【０１２１】
［変形例２］
第一コネクタ４３２Ａと、第二コネクタ５２２Ａとに接続可能なケーブル線を用いて、超音波プローブ２と制御装置１０とを通信可能に接続し、第一コネクタ４３２Ａ及び第二コネクタ５２２Ａを介して、各検知センサー５２４Ａ，５２５Ａの検知信号を第一回路基板４３２に出力する例を示したが、これに限定されない。
例えば、第一基部２０と第二基部３０との間に、各検知センサー５２４Ａ，５２５Ａの信号線を、第二部材５０、第二基部３０、第一基部２０、第一部材４０を介して、第一回路基板４３２に接続してもよい。
【０１２２】
また、第一部材４０及び第二部材５０の第二カバー部７２側に、接続コネクタを設け、第一部材４０及び第二部材５０を合着した際に、互いの接続コネクタ同士が接続されることで、第二回路基板５２２と、第一回路基板４３２とが電気的に接続される構成としてもよい。
【０１２３】
［変形例３］
上記各実施形態において、第一部材及び第二部材を合着して把持部を形成する合着部として、第一磁石４３４、第二磁石５２４、及び第三磁石５２５を例示したが、これに限定されない。
例えば、第二実施形態や第三実施形態のように、第一部材４０Ａ，４０Ｂや第二部材５０Ａ，５０Ｂの各部が筐体を有する場合、筐体に設けられた嵌合機構によって第一部材及び第二部材を合着してもよい。
例えば、第一接続部４３Ａの筐体４３０の天面４３０Ｄの＋Ｘ側端部に、第一磁石４３４の代わりに、天面４３０Ｄから突出する爪部を設ける。一方、第二接続部５２Ａにおいて、筐体５２０の天面５２０ＤのＸ方向中心位置に爪部と嵌合可能な第一嵌合溝を設け、＋Ｘ側端部に爪部を嵌合可能な第二嵌合溝を設ける。
このような構成では、爪部を第一嵌合溝に嵌合させることで、超音波プローブ２Ａ、２Ｂを第一形状に変形させることができ、第二嵌合溝に嵌合させることで、超音波プローブ２Ａ，２Ｂを第二形状に変形させることができる。
また、第一部材及び第二部材の合着及び脱着を行う機構として、磁石や嵌合機構の他、マジックテープ（登録商標）や粘着テープ等を用いてもよく、第一部材及び第二部材を挟み込むクリップ等を用いてもよい。
【０１２４】
［変形例４］
上記第一実施形態において、第一角度固定部４４として、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た平面視において、把持部９０の反時計回り方向への倒れ込みを抑制する構成例を示したが、時計回り方向への倒れ込みを抑制する構成としてもよい。
図２３は、第一角度固定部の他の例を示す図である。
図２３に示す例では、切り込み４４Ａが設けられず、折曲頂点Ｐ０から折り返し点Ｐｓに向かう折り返し線Ｌｓが設けられる。
本例の第一角度固定部では、第二補助基板４２１は、第一角度固定部４４近傍の端辺が、折曲中心線Ｌｃ、折り返し線Ｌｓ、及び包材７０の端辺Ｌ０に沿って位置する。
また、第一実施形態と同様、折曲中心線Ｌｃ、第三折曲線Ｌ３、及び端辺Ｌ０に囲われる三角形状の領域に第一剛性部４４１が設けられ、折曲中心線Ｌｃ、第一折曲線Ｌ１、及び端辺Ｌ０に囲われる略三角形状の領域に第二剛性部４４２が設けられる。また、第一折曲線Ｌ１、折り返し線Ｌｓ、及び端辺Ｌ０により囲われる三角形状の領域は可撓部４４５となる。可撓部４４５は、包材７０内に剛性板が配置されない部分となる。
【０１２５】
図２４は、図２３の第一角度固定部４４により角度を固定した際の概略斜視図である。
本変形例では、図２４に示すように、折り返し線Ｌｓで、可撓部４４５を第二補助部４２上に重ねるように折り曲げる。また、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２を、第一補助基板４１１や第二補助基板４２１に対して立ち上げる。
この場合、第一剛性部４４１の第一補助基板４１１に対向する端面が、第一補助基板４１１から立ち上がる。また、可撓部４４５が折り返し線Ｌｓにより折り曲げられた上で、第二剛性部４４２を、第二補助基板４２１に対向する端縁で折り曲げることで、第二剛性部４４２が第二補助基板４２１から接して立ち上がる。また、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２の間のマージンを十分に小さく採ることで、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２の互いに対向する端面が当接する。
よって、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２は、同一平面となるように立ち上げられ、把持部９０から第一基部２０側に応力が加わった場合でも、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２の間の角度が変化しない。
【０１２６】
これにより、第一補助部４１と第二補助部４２との為す角度θ５を、小さくする方向に応力を加えても、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２により、角度θ５が変化しない。つまり、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た平面視において、把持部９０の時計回り方向への倒れ込みを抑制することができる。
そして、第三角度固定部５３を同様の構成とすることで、把持部９０の反時計回り方向への倒れ込みを抑制することができる。したがって、第一角度固定部４４及び第三角度固定部５３により、把持部９０のＹ軸回りの回転を抑制でき、把持部９０の第一基部２０に対する角度が固定されることになる。
なお、第二角度固定部４５及び第四角度固定部５４においても同様である。
このような構成では、包材７０に切り込み４４Ａを設ける必要が無く、切り込み４４Ａの端部からの包材７０が破断する不都合を抑制することもできる。また、バンド４４４等の固定具も不要となり、更なる構成の簡略化を図れる。
【０１２７】
［変形例５］
上記各実施形態では、超音波プローブ２，２Ａ，２Ｂに、角度固定部や補強部が設けられる構成を例示したが、角度固定部が設けられない構成としてもよい。この場合、例えば、別途、超音波プローブ２，２Ａ，２Ｂの姿勢を維持する姿勢維持装置を設ければよい。
【０１２８】
［変形例６］
第一実施形態において、補強部６０にガイド溝６１２，６２２を設ける構成を例示したが、これに限定されない。例えば、第一補強部６１の＋Ｘ側の辺から＋Ｙ側の辺に亘る一部を切り欠いて第一傾斜辺を形成し、第二補強部６２の−Ｘ側の辺から＋Ｙ側の辺に亘る一部を切り欠いて第二傾斜辺を形成してもよい。この場合、超音波プローブ２を第二形状に変更する際に、第一補助部４１及び第二補助部４２を、第一傾斜辺に保持させ、第三補助部５１を、第二傾斜辺に保持させることができる。
【０１２９】
［変形例７］
上記各実施形態において、第一基部２０，２０Ａ，２０Ｂと、第二基部３０，３０Ａ，３０Ｂと、が略同一サイズである例を示したが、これに限定されない。例えば、第一基部と第二基部のサイズを異ならせてもよい。
また、第二形状では、第一基部２０，２０Ａ，２０Ｂと、第二基部３０，３０Ａ，３０Ｂの双方を用いた超音波測定を実施する例を示したが、これに限定されない。例えば、第一形状では、第一基部２０，２０Ａ，２０Ｂを用い、第二形状では、第二基部３０，３０Ａ，３０Ｂを用いて超音波測定を実施してもよい。
【０１３０】
［変形例８］
上記実施形態では、第一基部２０，２０Ａ，２０Ｂと、第二基部３０，３０Ａ，３０Ｂとの２つの基部が設けられる構成を例示したが、これに限定されない。
例えば、第一基部２０のみが設けられた超音波プローブであってもよい。
また、３つ以上の基部が設けられた超音波プローブであってもよい。この場合も、超音波測定を実施する基部に対して、把持部の角度が所定角度に固定されるような角度固定部を設けることが好ましい。
さらに、上記実施形態では、第一基部と第二基部とが、Ｘ方向に並ぶ構成を例示したが、これに限定されない。例えば、第一形状の場合に第一基部を用いた超音波測定を実施し、第二形状の場合に第二基部を用いた超音波測定を実施する場合等では、第一基部と第二基部とが離れて配置されていてもよい。
【０１３１】
［変形例９］
上記各実施形態では、スライス方向（Ｙ方向）に配置される各超音波トランスデューサーＴｒが同時駆動される１次元アレイ構造を有する超音波基板８１を例示したが、これに限定されない。例えば、超音波トランスデューサーＴｒを２次元アレイ構造に構成してもよい。この場合、各超音波トランスデューサーＴｒを遅延させることで、各超音波から出力された超音波を所望の位置に収束するように出力することができる。
【０１３２】
［変形例１０］
上記各実施形態では、超音波トランスデューサーＴｒとして、素子基板８１１の支持膜８１２側に封止板８２が設けられ、素子基板８１１の開口部８１１Ａから超音波を送信し、開口部８１１Ａから入射する超音波を受信する例を示したが、これに限定されない。例えば、封止板８２が素子基板８１１の支持膜８１２とは反対側に設けられ、開口部８１１Ａとは反対側に超音波を送信し、開口部８１１Ａとは反対側から入射する超音波を受信する構成としてもよい。
また、下部電極８１３Ａを駆動信号線とする例を示したが、上部電極８１３Ｃを駆動信号線として用いてもよい。
【０１３３】
上記実施形態では、超音波トランスデューサーＴｒとして、支持膜８１２と、当該振動膜を振動させる超音波素子としての圧電素子８１３と、を備える構成を例示した。しかしながら、これに限定されず、圧電素子以外の超音波素子を用いてもよい。例えば、基板上にエアギャップを介して振動膜を配置し、基板と振動膜との間に静電アクチュエーターを配置することで振動膜を振動させる超音波素子等を用いてもよい。
また、超音波トランスデューサーＴｒは、振動膜を備えず、圧電素子等の振動子を振動させることにより超音波送信するように構成されてもよい。
【０１３４】
［変形例１１］
上記実施形態では、生体内を被検体とする超音波測定装置１を例示したが、これに限定されない。例えば、各種構造物を被検体として、当該構造物の欠陥の検出や老朽化の検査を行う超音波装置に、本発明を適用することもできる。また、例えば、半導体パッケージやウェハ等を被検体として、当該被検体の欠陥を検出する超音波装置にも本発明を適用することができる。
【０１３５】
上記実施形態では、超音波トランスデューサーＴｒが配置された超音波基板８１を有する超音波プローブ２を例示したが、これに限定されない。例えば、超音波基板８１の代わりに、赤外線センサーや感圧センサー、生体検知センサー等が設けられたセンサー基板を備えるプローブであってもよい。
【０１３６】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【０１３７】
１…超音波測定装置（超音波装置）、２，２Ａ，２Ｂ…超音波プローブ、１０…制御装置（制御部）、２０，２０Ａ，２０Ｂ…第一基部、３０，３０Ａ，３０Ｂ…第二基部、４０，４０Ａ，４０Ｂ…第一部材、４１，４１Ａ，４１Ｂ…第一補助部、４２，４２Ａ…第二補助部、４３，４３Ａ…第一接続部、４４…第一角度固定部、４４Ａ…切り込み、４５…第二角度固定部、５０，５０Ａ，５０Ｂ…第二部材、５１，５１Ａ，５１Ｂ…第三補助部、５２，５２Ａ…第二接続部、５３…第三角度固定部、５４…第四角度固定部、６０…補強部、６１…第一補強部、６２…第二補強部、７０…包材、７１…第一カバー部、７２…第二カバー部、７３Ａ…基部連結部、７３Ｂ…第一連結部、７３Ｃ…第二連結部、７３Ｄ…第三連結部、７３Ｅ…第四連結部、７３Ｆ…第五連結部、７３Ｇ…第六連結部、７３Ｈ…第七連結部、７３Ｉ…第八連結部、７４Ａ…基部連結部、７４Ｂ…第一連結部、７４Ｃ…第二連結部、７４Ｄ…第三連結部、７４Ｅ…第四連結部、７４Ｆ…第五連結部、８１…超音波基板、８４…配線部、９０…把持部、２００Ｃ…第一基部傾斜面（基部傾斜面）、３００Ｃ…第二基部傾斜面（基部傾斜面）、３００Ｆ…第二基部底側傾斜面（基部傾斜面）、３００Ｈ…第一立上片、４１０Ｃ…第一補助傾斜面（第一傾斜面）、４１１…第一補助基板、４２１…第二補助基板、４３１…第一接続板、４３２…第一回路基板、４３２Ａ…第一コネクタ、４３２Ｂ…第一駆動回路部、４３２Ｃ…形状判定回路（検出部）、４３２Ｄ…駆動制御回路、４３３…第一カバー基板、４３４…第一磁石（脱合部）、４４１…第一剛性部（当接部）、４４２…第二剛性部（当接部）、４４３…第三剛性部、５１０Ｃ…第三補助傾斜面（第二傾斜面）、５１１…第三補助基板、５２１…第二接続板、５２２…第二回路基板、５２２Ａ…第二コネクタ、５２２Ｂ…第二駆動回路部、５２２Ｃ…検知信号出力回路、５２３…第二カバー基板、５２４…第二磁石、５２４Ａ…第一検知センサー、５２５…第三磁石、５２５Ａ…第二検知センサー、６１１…第一補強板、６１２…第一ガイド溝、６２１…第二補強板、６２２…第二ガイド溝、７１１…第一開口窓、７１２…第二開口窓、Ｔｒ…超音波トランスデューサー。
【図１】
2018102843.tif 000003
【図２】
2018102843.tif 000004
【図３】
2018102843.tif 000005
【図４】
2018102843.tif 000006
【図５】
2018102843.tif 000007
【図６】
2018102843.tif 000008
【図７】
2018102843.tif 000009
【図８】
2018102843.tif 000010
【図９】
2018102843.tif 000011
【図１０】
2018102843.tif 000012
【図１１】
2018102843.tif 000013
【図１２】
2018102843.tif 000014
【図１３】
2018102843.tif 000015
【図１４】
2018102843.tif 000016
【図１５】
2018102843.tif 000017
【図１６】
2018102843.tif 000018
【図１７】
2018102843.tif 000019
【図１８】
2018102843.tif 000020
【図１９】
2018102843.tif 000021
【図２０】
2018102843.tif 000022
【図２１】
2018102843.tif 000023
【図２２】
2018102843.tif 000024
【図２３】
2018102843.tif 000025
【図２４】
2018102843.tif 000026