(57)【要約】【課題】流体による筐体の腐食を低減すると共に、筐体内の気密性を維持することができる電磁振動型ダイヤフラムポンプを提供する。【解決手段】電磁振動型ダイヤフラムポンプ１は、振動子４、ダイヤフラム５、及び電磁石３を収容すると共に、往復運動時に振動子の両端部４Ｃ，４Ｃが進入可能な少なくとも一つの第一開口部３１Ａを有し、樹脂により形成されているサブフレーム３０と、第一開口部を覆う樹脂により形成されている第一シール部材５０と、蓋体をサブフレームと共に挟持する一対の第一フレーム１０Ａ及び第二フレーム１０Ｂと、第一フレーム及び第二フレーム同士を締結する上部ボルト１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト１８Ａ，１８Ｂと、を備え、上部ボルト及び下部ボルトにより締結される一対の第一フレーム及び第二フレームは、サブフレームに対し蓋体を一方向Ｄに押圧する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石が固定された振動子と、前記振動子の磁石と対向して設けられると共に前記振動子を一方向に往復運動させる電磁石と、前記振動子の前記一方向における少なくとも一端部に設けられるダイヤフラムと、前記振動子、前記電磁石及び前記ダイヤフラムを収容する筐体と、を備える、電磁振動型ダイヤフラムポンプであって、
前記振動子、前記ダイヤフラム、及び前記電磁石を収容すると共に、前記往復運動時に前記振動子の一端部が進入可能な少なくとも一つの開口部を有し、樹脂により形成されている筐体と、
前記開口部を覆い、樹脂により形成されている蓋体と、
前記蓋体を前記筐体と共に挟持する一対の挟持部と、
前記挟持部同士を締結する締結部と、を備え、
前記締結部により締結される一対の挟持部は、前記筐体に対し前記蓋体を前記一方向に押圧する、電磁振動型ダイヤフラムポンプ。
【請求項２】
前記挟持部は、前記締結部により互いに締結される部分と互いに接触する部分とが金属材料により形成されている、請求項１記載の電磁振動型ダイヤフラムポンプ。
【請求項３】
前記蓋体は、弾性を有している、請求項１又は２記載の電磁振動型ダイヤフラムポンプ。
【請求項４】
前記ダイヤフラムを保持する保持部材を更に備え、
前記筐体は、前記一方向において前記開口部よりも内側に、前記保持部材を嵌合可能な位置決め部を有し、
前記蓋体は、前記位置決め部に嵌合された状態の前記保持部材に接触した状態で開口部を覆っている、請求項１〜３の何れか一項記載の電磁振動型ダイヤフラムポンプ。
【請求項５】
前記保持部材は、前記一方向に突出するリブと、前記リブよりも前記一方向に突出するボスと、を有し、
前記蓋体は、前記ボスを挿通可能な挿通部を有し、
前記ボスは、前記挿通部に挿通された状態で前記挟持部に接触し、前記リブは、前記挟持部との間で前記蓋体に挟持している、請求項４記載の電磁振動型ダイヤフラムポンプ。
【請求項６】
前記筐体と前記挟持部との間に挟まれ、前記蓋体の外形よりも大きな枠状の弾性材料からなるシール部材を更に備えている、請求項１〜５の何れか一項記載の電磁振動型ダイヤフラムポンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁振動型ダイヤフラムポンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁石を有する振動子を電磁石の交流駆動により往復運動させて、振動子の両端に固定されたダイヤフラムを振動させることにより、気体又は液体等の流体を吸入して吐出する、例えば、電磁振動型ダイヤフラムポンプが知られている。例えば、特許文献１には、永久磁石等からなる磁石が固定された振動子と、振動子の両端に設けられたゴム等からなるダイヤフラムと、磁石と対向するように配置される電磁石と、を備え、これらが金属製の筐体の内部に収容されている電磁振動型ダイヤフラムポンプが開示されている。
【０００３】
このような電磁振動型ダイヤフラムポンプの筐体は、当該筐体内に上記振動子等の部品を組み付けたり、メンテナンス時に部品を交換したりするために、ダイヤフラムが配置される部分の外側に開口部が形成されている。そして、筐体は、その開口部が金属製の蓋体により覆われた状態で固定されることにより密閉空間を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５０９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような筐体は、多くの場合、金属製の材料により形成されている。筐体の内部は、水又は水蒸気（以後、まとめて「流体」と示す。）と接触する部分であり、金属製の筐体では腐食するおそれがある。そこで、金属製の筐体に代えて、樹脂製の材料で筐体を形成することが考えられる。しかしながら、この場合、筐体と蓋体との締結力に問題が生じる。すなわち、ネジ又はインサートナット等を使用する通常の固定方法では、樹脂特有のクリープ現象により締結力が低下し、筐体から流体が漏れ出す可能性がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、流体による筐体の腐食を低減すると共に、筐体内の気密性を維持することができる電磁振動型ダイヤフラムポンプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電磁振動型ダイヤフラムポンプは、磁石が固定された振動子と、振動子の磁石と対向して設けられると共に振動子を一方向に往復運動させる電磁石と、振動子の一方向における少なくとも一端部に設けられるダイヤフラムと、振動子、電磁石及びダイヤフラムを収容する筐体と、を備える、電磁振動型ダイヤフラムポンプであって、振動子、ダイヤフラム、及び電磁石を収容すると共に、往復運動時に振動子の一端部が進入可能な少なくとも一つの開口部を有し、樹脂により形成されている筐体と、開口部を覆い、樹脂により形成されている蓋体と、蓋体を筐体と共に挟持する一対の挟持部と、挟持部同士を締結する締結部と、を備え、締結部により締結される一対の挟持部は、筐体に対し蓋体を一方向に押圧する。
【０００８】
上記電磁振動型ダイヤフラムポンプは、筐体が樹脂により形成されているので、金属材料により形成される筐体と比べて腐食を低減できる。さらに、蓋体は、締結部により締結される一対の挟持部によって筐体に対し一方向に押圧されることにより、開口部を覆う。すなわち、蓋体は、ネジ又はインサートナット等を使用しないで、筐体に固定されるので、樹脂特有のクリープ現象により締結力が低下して、筐体から流体が漏れ出すようなことがない。これらの結果、流体による筐体の腐食を低減すると共に、筐体内の気密性を維持することができる。
【０００９】
挟持部は、締結部により互いに締結される部分と互いに接触する部分とが金属材料により形成されていてもよい。この電磁振動型ダイヤフラムポンプは、締結部の緩みを低減することができる。
【００１０】
蓋体は、弾性を有していてもよい。この電磁振動型ダイヤフラムポンプでは、蓋体と筐体との密着性が高まるので、筐体内の気密性をより高めることができる。
【００１１】
電磁振動型ダイヤフラムポンプは、ダイヤフラムを保持する保持部材を更に備え、筐体は、一方向において開口部よりも内側に、保持部材を嵌合可能な位置決め部を有し、蓋体は、位置決め部に嵌合された状態の保持部材に接触した状態で開口部を覆っていてもよい。
【００１２】
保持部材は、一方向に突出するリブと、リブよりも一方向に突出するボスと、を有し、蓋体は、ボスを挿通可能な挿通部を有し、ボスは、挿通部に挿通された状態で挟持部に接触し、リブは、挟持部との間で蓋体に挟持していてもよい。この電磁振動型ダイヤフラムポンプでは、保持部材は、挟持部によってボスを介して筐体内側に押圧されるので強固に固定される。また、挟持部とリブとの間には、蓋体が挟まれるので、筐体内から挟持部側に流体が漏れ出すことを抑止でき、特に、液体に対する抑制効果が高い。
【００１３】
筐体と挟持部との間に挟まれ、蓋体の外形よりも大きな枠状の弾性材料からなるシール部材を更に備えていてもよい。この電磁振動型ダイヤフラムポンプでは、筐体内から外部に流体が漏れ出すことを効果的に抑止でき、特に、気体に対する抑制効果が高い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、流体による筐体の腐食を低減すると共に、筐体内の気密性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態の電磁振動型ダイヤフラムポンプを示す分解斜視図である。
【図２】図１の筐体を示す斜視図である。
【図３】図１の挟持部を示す斜視図である。
【図４】図１において挟持部により挟持された筐体を示す斜視図である。
【図５】図１の保持部材を示す正面図である。
【図６】（Ａ）図１の保持部材に固定された第一シール部材を示す正面図である。（Ｂ）図１の第一シール部材が固定された保持部材を拡大して示す断面図である。
【図７】変形例に係る電磁振動型ダイヤフラムポンプに用いられる挟持部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して一実施形態に係る電磁振動型ダイヤフラムポンプ１（以後、単に「ダイヤフラムポンプ１」と示す。）について説明する。図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１に示されるように、ダイヤフラムポンプ１は、電磁石３と、振動子４と、ダイヤフラム５と、サブフレーム（筐体）３０と、メインフレーム（一対の挟持部）１０と、保持部材４０と、第一シール部材（蓋体）５０と、第二シール部材６０と、備えている。
【００１８】
電磁石３は、振動子４の支持部材４Ａにおける主面にそれぞれ対向して配置されている。電磁石３は、例えば、交流電流により駆動する。電磁石３は、鉄心（コア）の周りに電線が巻回されることにより励磁コイルが形成されている。励磁コイルは、交流電流が流れることにより、コアに現れる極性が交流電流の位相により変化する。一対の電磁石３は、互いに逆の極性となるように形成されている。
【００１９】
振動子４は、一方向Ｄに延在する支持部材４Ａと、磁石４Ｂと、を有している。支持部材４Ａは、例えば非磁性体材料からなる板状体である。磁石４Ｂ，４Ｂは、例えば永久磁石であり、支持部材４Ａのそれぞれの主面にＳ極及びＮ極が現れるように、それぞれ二個配置されている。
【００２０】
ダイヤフラム５は、振動子４の一方向Ｄにおける両端に設けられている。具体的には、ダイヤフラム５は、後段にて詳述する保持部材４０に保持された状態で、サブフレーム３０に固定されている。ダイヤフラム５は、例えば、ポリエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム、シリコン（Ｓｉ）、天然ゴム（ＮＲ）、又はニトリルゴム（ＮＢＲ）等の弾力性のある材料により、円形状の板状体に形成されている。
【００２１】
図１及び図２に示されるように、サブフレーム３０は、例えば、耐水性、温度性を考慮して、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）等の樹脂材料からなり、電磁石３、振動子４及びダイヤフラム５を収容可能に形成されている。なお、サブフレーム３０は、上記ＰＰＳの他、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＡＢＳ樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）等の樹脂材料により形成されてもよい。サブフレーム３０は、本体部３１と、一対の第一開口部（開口部）３１Ａ，３１Ａと、位置決め部３５と、第二開口部３７と、カバー３７Ａと、吸入管３８Ａと、吐出管３８Ｂと、吸入室（図示せず）と、吐出室（図示せず）と、を有している。
【００２２】
本体部３１は、筒状に形成されており、振動子４の往復運動方向（一方向Ｄ）における両端に、往復運動時に振動子４の両端部４Ｃ，４Ｃがそれぞれ進入可能な一対の第一開口部３１Ａ，３１Ａが形成されている。位置決め部３５は、一方向Ｄにおいて第一開口部３１Ａ，３１Ａよりも内側に、後段にて詳述する保持部材４０を嵌合可能に形成されている。位置決め部３５の内周面３４Ａは、保持部材４０の外周面４０Ａよりも少し大きめに形成されている。位置決め部３５は、保持部材４０が固定するための部位である。第二開口部３７は、一対の電磁石３からなる電磁石ユニットを挿通可能なサイズに形成されている。第二開口部３７は、カバー３７Ａによって覆われる。カバー３７Ａは、ボルト３７Ｂ等によって本体部３１に固定される。
【００２３】
図１及び図５に示されるように、保持部材４０は、本体部４１と、挿通孔４１Ａと、ボス４２と、リブ４３と、区画部４４と、吸入弁４５と、吐出弁４６と、を有している。本体部４１には、挿通孔４１Ａが形成されており、本体部４１の厚み方向（一方向Ｄ）に貫通している。挿通孔４１Ａには、ダイヤフラム５が配置される。具体的には、ダイヤフラム５は、樹脂製又は金属製の内側センタープレート５Ｂと外側センタープレート５Ｄとを、それぞれスペーサ５Ａ，５Ｃを介して挟み付けることにより固定されている。
【００２４】
図５及び図６に示されるように、ボス４２は、本体部４１から一方向Ｄに突出しており円筒形状を呈する。本実施形態の本体部４１には、六つのボス４２が形成されている。ボス４２の外周側には、ボス４２を囲うリブ４３が形成されている。リブ４３は、本体部４１から一方向Ｄに突出しており円筒形状を呈する。本実施形態の本体部４１には、六つのリブ４３が形成されている。ボス４２は、リブ４３に比べ、本体部４１からの突出量が大きい。ボス４２及びリブ４３は、本体部４１と一体成形されている。区画部４４は、本体部４１から一方向Ｄに突出しており板状を呈する。区画部４４は、挿通孔４１Ａ、吸入弁４５、及び吐出弁４６を囲むように形成されており、第一シール部材５０と区画部４４と本体部４１とによって囲まれる空間によって圧縮室４７が形成される。
【００２５】
吸入弁４５は、サブフレーム３０に形成される吸入室と圧縮室４７との間に配置されている。吸入弁４５は、吸入室に比べ圧縮室４７の圧力が低くなったら開く弁であり、吸入室から圧縮室４７へ流体を一方向に流す。吐出弁４６は、本体部３１に形成される吐出室と圧縮室４７との間に配置されている。吐出弁４６は、吐出室に比べ圧縮室４７の圧力が高くなったら開く弁であり、圧縮室４７から吐出室へ流体を一方向に流す。すなわち、振動子４の往復運動により振動するダイヤフラムによって、吸入管３８Ａを経て吸入された流体は、吸入室から吸入弁４５を介して圧縮室４７に入る。次に、圧縮室４７に吸入された流体は、圧縮室４７から吐出弁４６を介して吐出室に入り、吐出室から吐出管３８Ｂを経て外部に吐出される。
【００２６】
図１及び図６に示されるように、第一シール部材５０は、弾性を有する樹脂部材であり、ポリエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）フッ素ゴム、シリコン（Ｓｉ）、天然ゴム（ＮＲ）、又はニトリルゴム（ＮＢＲ）等の材料により形成されている。第一シール部材５０には、六つの挿通部５１が形成されている。第一シール部材５０は、保持部材４０のボス４２が内挿された状態で、後段にて詳述するメインフレーム１０（第一フレーム１０Ａ及び第二フレーム１０Ｂ）とリブ４３とによって押圧されることにより本体部４１に密着配置される。第一シール部材５０の厚みＴは、ボス４２の突出量とリブ４３の突出量との差Ｈよりも大きくすることができる。これにより、本体部４１により密着して配置されるようになる。上述したとおり、第一シール部材５０と区画部４４と本体部４１とによって囲まれる空間によって圧縮室４７が形成される。言い換えれば、第一シール部材５０は、サブフレーム３０の第一開口部３１Ａ，３１Ａをパッキングする機能を果たす。
【００２７】
第二シール部材６０は、サブフレーム３０とメインフレーム１０との間に挟まれ、第一シール部材５０の外形よりも大きく、かつ、枠状の弾性材料からなる。本実施形態の第二シール部材６０は、第一シール部材５０の縁部５０Ａの外側に配置されている。第二シール部材６０は、例えば、ポリエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム、シリコン（Ｓｉ）、天然ゴム（ＮＲ）、又はニトリルゴム（ＮＢＲ）等の材料から形成されている。
【００２８】
図１及び図３に示されるように、メインフレーム１０は、サブフレーム３０を挟持する第一フレーム１０Ａと第二フレーム１０Ｂとを有している。第一フレーム１０Ａ及び第二フレーム１０Ｂは、例えば、アルミニウム（ダイキャストを含む）、ステンレススチール、鉄、真鍮等の金属材料から形成されている。第一フレーム１０Ａ及び第二フレーム１０Ｂは、それぞれ、挟持部１１Ａ，１１Ｂと、上部梁部１２Ａ，１２Ｂと、上部接触部１３Ａ，１３Ｂと、下部梁部１６Ａ，１６Ｂと、下部接触部１７Ａ，１７Ｂと、を有している。
【００２９】
挟持部１１Ａ，１１Ｂは、第一フレーム１０Ａと第二フレーム１０Ｂとが締結された際に、互いに対向して配置される板状部材であり、主面に直交する方向（組み付け状態において一方向Ｄ）から見た平面視において、第一シール部材５０よりも大きなサイズに形成されている。上部梁部１２Ａ、１２Ｂ及び下部梁部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ挟持部１１Ａ，１１Ｂから一方向Ｄに沿って延在する棒状部材である。上部接触部１３Ａ，１３Ｂ及び下部接触部１７Ａ，１７Ｂは、上部梁部１２Ａ，１２Ｂ及び下部梁部１６Ａ，１６Ｂにおける一方の端部に配置されている。上部接触部１３Ａ及び上部接触部１３Ｂには、互いに面的に接触可能な面接触部が形成されている。下部接触部１７Ａ及び下部接触部１７Ｂには、互いに面的に接触可能な面接触部が形成されている。挟持部１１Ａと、上部梁部１２Ａと、上部接触部１３Ａと、下部梁部１６Ａと、下部接触部１７Ａとは互いに溶接により接合又は一体成形されている。同様に、挟持部１１Ｂと、上部梁部１２Ｂと、上部接触部１３Ｂと、下部梁部１６Ｂと、下部接触部１７Ｂとは互いに溶接又は一体成形により接合されている。
【００３０】
上部ボルト（締結部）１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト（締結部）１８Ａ，１８Ｂは、第一フレーム１０Ａと第二フレーム１０Ｂと締結する。更に詳細には、第一フレーム１０Ａと第二フレーム１０Ｂとは、上部接触部１３Ａ及び上部接触部１３Ｂが互いに面接触した状態（メタルタッチ）で上部ボルト１４Ａ，１４Ｂにより締結されると共に、下部接触部１７Ａ及び下部接触部１７Ｂが互いに面接触した状態（メタルタッチ）で下部ボルト１８Ａ，１８Ｂにより締結される。なお、本実施形態では、締結部の一例としてボルトを挙げて説明したが、これに限定されず、例えば、ボルト及びナット等により互いの部材が締結される構成であってもよい。
【００３１】
図１及び図４に示されるように、上部ボルト１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト１８Ａ，１８Ｂにより締結される一対の第一フレーム１０Ａと第二フレーム１０Ｂは、サブフレーム３０に対し第一シール部材５０，５０を一方向Ｄに押圧する。
【００３２】
次に、上記実施形態のダイヤフラムポンプ１の作用効果について説明する。ダイヤフラムポンプ１は、サブフレーム３０が樹脂により形成されているので、金属材料により形成されるサブフレーム３０と比べて腐食を低減できる。更に、図４に示されるように、第一シール部材５０は、上部ボルト１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト１８Ａ，１８Ｂにより締結される一対の第一フレーム１０Ａと第二フレーム１０Ｂによってサブフレーム３０に対し一方向Ｄに押圧されることにより第一開口部３１Ａ，３１Ａを覆う。すなわち、第一シール部材５０は、ネジ又はインサートナット等を使用しないで、サブフレーム３０に固定されるので、樹脂特有の現象によるクリープにより締結力が低下して、サブフレーム３０から流体が漏れ出すようなことがない。これらの結果、流体によるサブフレーム３０の腐食を低減すると共に、サブフレーム３０内の気密性を維持することができる。
【００３３】
上記実施形態によれば、メインフレーム１０は、上部ボルト１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト１８Ａ，１８Ｂにより互いに締結される部分（上部接触部１３Ａ，１３Ｂ及び下部接触部１７Ａ，１７Ｂ）と互いに接触する部分（上部接触部１３Ａ，１３Ｂの接触面及び下部接触部１７Ａ，１７Ｂの接触面）とが金属材料により形成されているので、上部ボルト１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト１８Ａ，１８Ｂの緩みを低減することができる。
【００３４】
上記実施形態によれば、第一シール部材５０は、弾性を有しているので、第一シール部材５０とサブフレーム３０との密着性が高まり、サブフレーム３０内の気密性をより高めることができる。
【００３５】
また、上記実施形態によれば、保持部材４０のボス４２がメインフレーム１０に接触している。このため、保持部材４０は、メインフレーム１０によってボス４２を介してサブフレーム３０内側に押圧されるので強固に固定される。また、メインフレーム１０とリブ４３との間には、第一シール部材５０が挟まれる。このため、サブフレーム３０内部からメインフレーム１０側に流体が漏れ出すことを抑止でき、特に、液体に対する抑制効果が高い。
【００３６】
上記実施形態によれば、保持部材４０は、サブフレーム３０とメインフレーム１０との間に挟まれ、第一シール部材５０の外形よりも大きな枠状の弾性材料からなる第二シール部材６０を備えているので、サブフレーム３０内部から外部に流体が漏れ出すことを効果的に抑止でき、特に、気体に対する抑制効果が高い。
【００３７】
以上、一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００３８】
上記実施形態では、図３に示されるように、第一シール部材５０をサブフレーム３０と共に挟持し、サブフレーム３０に対し第一シール部材５０を一方向Ｄに押圧するメインフレーム１０の構成の一例として、挟持部１１Ａ，１１Ｂから延在する上部梁部１２Ａ，１２Ｂ及び下部梁部１６Ａ，１６Ｂの先端に設けられた上部接触部１３Ａ，１３Ｂ及び下部接触部１７Ａ，１７Ｂが接触すると共に、上部接触部１３Ａ，１３Ｂ及び下部接触部１７Ａ，１７Ｂが、上部ボルト１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト１８Ａ，１８Ｂによって締結される例を挙げて説明したが、本発明はこの構成に限定されない。
【００３９】
例えば、図７に示されるように、メインフレーム（一対の挟持部）１１０は、一対の挟持部１１１Ａ，１１１Ｂからなる。一対の挟持部１１１Ａ，１１１Ｂは、例えば、アルミニウム（ダイキャストを含む）、ステンレススチール、鉄、真鍮等の金属材料からなるスペーサ１１３を介して配置される。一対の挟持部１１１Ａ，１１１Ｂには、それぞれボルト１１４を挿通するための挿通孔１１５が形成されている。スペーサ１１３には、ボルト（締結部）１１４を挿通するための挿通孔１１３Ａが形成されている。一対の挟持部１１１Ａ，１１１Ｂは、一対の挟持部１１１Ａ，１１１Ｂの一方（挟持部１１１Ａ）の外側から挿通されたボルト１１４が、スペーサ１１３の挿通孔１１３Ａに挿通され、一対の挟持部１１１Ａ，１１１Ｂの他方（挟持部１１１Ｂ）に内側から挿通され、その外側においてナット１１８によって締結される構成であってもよい。
【００４０】
なお、上記スペーサ１１３は、角柱状に形成されている例を挙げて説明したが、板状に形成されていてもよい。また、挿通孔１１３Ａが形成されておらず、延在方向における両端がタップ加工されたスペーサを用いてもよい。この場合、スペーサのねじ溝に一対の挟持部１１１Ａ，１１１Ｂ側から雄ねじを螺合させることによって、スペーサを介して挟持部１１１Ａ，１１１Ｂ同士を締結することができる。
【００４１】
また、メインフレーム１１０は、挟持部１１１Ａ，１１１Ｂの一方にネジ穴が形成されており、他方の挟持部１１１Ｂ，１１１Ａの外側から挿通されたボルト１１４が、当該ネジ穴に螺合されることにより、サブフレーム３０に対し第一シール部材５０を一方向Ｄに押圧するような構成であってもよい。このように、メインフレーム１１０は、第一シール部材５０をサブフレーム３０と共に挟持し、サブフレーム３０に対し第一シール部材５０を一方向Ｄに押圧できる構成であればよい。
【００４２】
上記実施形態又は変形例では、第一シール部材５０が弾性を有する樹脂部材により形成されている例を挙げて説明したが、第一シール部材５０は弾性を有さない樹脂部材により形成されていてもよい。この場合、第一シール部材５０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、又はＰＰ（ポリプロピレン）等の樹脂材料により形成されてもよい。この場合であっても、水又は水蒸気等の流体による腐食を防止できるという効果は有する。また、第一シール部材５０とメインフレーム１０の挟持部１１Ａ，１１Ｂとの間に、ゴム等の弾性部材を配置してもよい。
【００４３】
上記実施形態又は変形例では、メインフレーム１０は、上部ボルト１４Ａ，１４Ｂ及び下部ボルト１８Ａ，１８Ｂにより互いに締結される部分（上部接触部１３Ａ，１３Ｂ及び下部接触部１７Ａ，１７Ｂ）と互いに接触する部分（上部接触部１３Ａ，１３Ｂの接触面及び下部接触部１７Ａ，１７Ｂの接触面）とが金属材料により形成（メタルタッチ）されている例を挙げて説明したが、本発明は、この構成に限定されない。
【００４４】
上記実施形態又は変形例では、往復運動時に振動子４の両端部４Ｃ、４Ｃが進入可能な第一開口部３１Ａ，３１Ａが二つ形成されたサブフレーム３０を例に挙げて説明したが、サブフレーム３０は、少なくとも一つの開口部を有していればよい。
【００４５】
上記実施形態又は変形例では、第二シール部材６０を備える構成を例に挙げて説明したが、第二シール部材６０を備えていない構成であってもよい。この場合であっても、流体による筐体の腐食を低減すると共に、筐体内の気密性を維持できる。しかしながら、第二シール部材６０を備える方が、より効果的に筐体内の気密性を維持できる。
【００４６】
以上説明した種々の実施形態及び変形例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々、組み合わせられてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１…電磁振動型ダイヤフラムポンプ、３…電磁石、４…振動子、５…ダイヤフラム、１０，１１０…メインフレーム（挟持部）、１０Ａ…第一フレーム、１０Ｂ…第二フレーム、１１Ａ，１１Ｂ，１１１Ａ，１１１Ｂ…挟持部、１２Ａ，１２Ｂ…上部梁部、１３Ａ，１３Ｂ…上部接触部、１４Ａ，１４Ｂ…上部ボルト、１６Ａ，１６Ｂ…下部梁部、１７Ａ，１７Ｂ…下部接触部、１８Ａ，１８Ｂ…下部ボルト、３０…サブフレーム（筐体）、３１…本体部、３１Ａ，３１Ａ…第一開口部（開口部）、３５…位置決め部、４０…保持部材、４２…ボス、４３…リブ、５０…第一シール部材、６０…第二シール部材、１１１Ａ，１１１Ｂ…挟持部、１１４…ボルト（締結部）、１１８…ナット（締結部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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