(57)【要約】【課題】少量多品種型製品の加工現場で最適な砥石回転速度で研削作業を実行する。【解決手段】グラインダ装置１は、周速度一定とする砥石径Ｒとモーター回転数ＲＰＭとの対応関係を記憶させた制御条件記憶部41、レーザー測距センサーによる実測値Lnowを入力する入力部42、入力された実測値Lnowに基づいて現在の砥石径Rnowを算出する砥石径算出部43、算出した砥石径Rnowに基づき制御条件記憶部４１を参照してモーター回転数RPMnowを設定するモーター回転数設定部44、設定されたモーター回転数RPMnowに基づいてモーター駆動回路46に対して制御信号CMNDを出力する出力部45を備え、ホイール型砥石５の周方向に並ぶ様に設置した２台のレーザー測距センサー31，32による計測誤差（L1−L2）が所定値以内に留まらない状況となった場合は、前回の砥石径を更新せずにそのまま現在の砥石径としてモータ回転数制御を行う。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モーターによって回転されるホイール型砥石の砥石径の変化に応じて前記モーターの回転数を制御する制御装置を備えたグラインダ装置において、さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とするグラインダ装置。
（１Ａ）前記ホイール型砥石を覆う砥石カバーの内側に前記ホイール型砥石の回転中心の方向に向かってレーザー光を照射する様にレーザー測距センサーを設置し、当該レーザー測距センサーが照射したレーザー光の反射光に基づいて砥石外周面までの距離を計測する計測手段を備えていること。
（１Ｂ）前記制御装置は、前記ホイール型砥石を一定の周速度で回転させるための砥石径とモーター回転数との対応関係を制御条件として記憶させた制御条件記憶手段と、前記計測手段からの計測結果を入力する入力手段と、該入力手段から入力された計測結果に基づいて現在の砥石径を算出する砥石径算出手段と、該砥石径算出手段によって算出された砥石径に基づいて前記制御条件記憶手段に記憶させた制御条件を参照し、前記モーターに対する回転数制御条件を設定するモーター回転数設定手段と、該モーター回転数設定手段で設定した回転数制御条件に基づいて前記モーター駆動回路に対して制御信号を出力する出力手段と、を備えていること。
（１Ｃ）前記レーザー測距センサーを複数台備えると共に、前記砥石径算出手段は、前記複数台のレーザー測距センサーによる計測結果同士の誤差が所定値以内であるか否かを判定する判定手段と、当該判定手段による判定の結果において、前記誤差が所定値以内であるとの判定である場合には砥石径を新たに算出し、前記誤差が所定値以内ではないとの判定である場合には砥石径を新たに算出することなく直前に算出されていた砥石径を算出結果とする手段として構成されていること。
【請求項２】
さらに、以下の構成を備えていることを特徴とする請求項１に記載のグラインダ装置。
（２）前記ホイール型砥石の上部及び背面から下部にかけてを覆う円弧状の砥石カバーに、前記ホイール型砥石の中心から放射方向に伸びる直線に対して直交する平坦部を備えさせ、該平坦部に対して、前記複数台のレーザー測距センサーを前記ホイール型砥石の周方向に並べる様に設置したこと。
【請求項３】
さらに、以下の構成を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のグラインダ装置。
（３）前記モーター回転数設定手段は、前記砥石径算出手段によって算出される砥石径が所定値以下となったときは、当該所定値を砥石径として前記回転数制御条件を設定する最大回転数制限手段を備えていること。
【請求項４】
さらに、以下の構成を備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のグラインダ装置。
（４）前記モーター回転数設定手段は、前記計測結果が所定量以上変化したときにモーター回転数を変更する様に前記モーター回転数制御条件を設定する手段として構成されていること。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋳造品のバリ取り等の研削加工に用いるグラインダ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ホイール砥石を用いてワークを研削する研削盤において、磨耗による砥石径の変化に応じて砥石の周速を制御する技術が知られている（特許文献１，２）。
【０００３】
特許文献１は、各種の研削加工形態毎に設定された最適な砥石周速度と現在の砥石径とを記憶したメモリを備え、研削データから次に加工する研削加工形態を判別し、メモリから研削加工形態に対応する最適な砥石周速度を選択し、この砥石周速度と現在の砥石径とから砥石回転数を算出し、算出された砥石回転数により砥石の回転数を制御する技術を提案している。また、ドレッサによって検出した砥石の外径とドレッシング切り込み量との差を「現在の砥石径」としてメモリに記憶する技術を提案している。
【０００４】
特許文献２は、ワークの研磨個数を計数し、この計数値に定数を乗じた値をホイールの初期径寸法から減算してホイールの径寸法を検出し、ホイールの径寸法に対してモータの回転速度が反比例的に変化する様に可変モータを制御する技術を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２９４１０２６号公報
【特許文献２】特許第２９５９９９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これら従来技術は、研削データに基づいて研削加工を実行する様な加工現場や、同一形状のワークを連続して研削する様な加工現場など、一定の製品を量産する様な加工現場においては効果を発揮するとしても、少量多品種型の製品の研削仕上げ等を行う加工現場においては、こうしたデータからの推測や加工個数からの推測といった方法では砥石回転速度を最適な状態とする技術としては不十分である。
【０００７】
このため、これら従来技術は、少量多品種型製品の加工現場で用いられるグラインダ装置に対して適用することは困難である。
【０００８】
そこで、本発明は、少量多品種型製品の加工現場においても砥石回転速度を最適な状態で研削作業を実行することのできるグラインダ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明のグラインダ装置は、モーターによって回転されるホイール型の砥石の砥石径の変化に応じて前記モーターの回転数を制御する制御装置を備えたグラインダ装置において、さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とする。
（１Ａ）前記ホイール型砥石を覆う砥石カバーの内側に前記ホイール型砥石の回転中心の方向に向かってレーザー光を照射する様にレーザー測距センサーを設置し、当該レーザー測距センサーが照射したレーザー光の反射光に基づいて砥石外周面までの距離を計測する計測手段を備えていること。
（１Ｂ）前記制御装置は、前記ホイール型砥石を一定の周速度で回転させるための砥石径とモーター回転数との対応関係を制御条件として記憶させた制御条件記憶手段と、前記計測手段からの計測結果を入力する入力手段と、該入力手段から入力された計測結果に基づいて現在の砥石径を算出する砥石径算出手段と、該砥石径算出手段によって算出された砥石径に基づいて前記制御条件記憶手段に記憶させた制御条件を参照し、前記モーターに対する回転数制御条件を設定するモーター回転数設定手段と、該モーター回転数設定手段で設定した回転数制御条件に基づいて前記モーター駆動回路に対して制御信号を出力する出力手段と、を備えていること。
（１Ｃ）前記レーザー測距センサーを複数台備えると共に、前記砥石径算出手段は、前記複数台のレーザー測距センサーによる計測結果同士の誤差が所定値以内であるか否かを判定する判定手段と、当該判定手段による判定の結果において、前記誤差が所定値以内であるとの判定である場合には砥石径を新たに算出し、前記誤差が所定値以内ではないとの判定である場合には砥石径を新たに算出することなく直前に算出されていた砥石径を算出結果とする手段として構成されていること。
【００１０】
本発明のグラインダ装置は、レーザー測距センサーを（１Ａ）の様に設置することにより、計測対象となっている砥石の外周面が加工作業の進行に従って磨耗していく様子を的確に捉えることができる。また、被接触による計測であるから、砥石径の変化を計測するためにプローブを押し付けるといった制御も不要である。そして、本発明のグラインダ装置によれば、計測対象の砥石に余分な力を加えることなく正確に砥石外周面までの距離を計測することができる結果、精度よく砥石径の変化を実測することができる。
【００１１】
また、本発明のグラインダ装置は、（１Ｂ）の構成をも備えているから、制御装置は、上述の様に研削加工の実行中にも拘わらず精度よく実測された計測値を入力手段から入力し、砥石径算出手段で現在の砥石径を算出すると共に、制御条件記憶手段に予め記憶させておいた砥石を一定の周速度で回転させるための砥石径とモーター回転数との対応関係を現在の砥石径に基づいて参照し、モーター回転数設定手段でモーターに対する回転数制御条件を設定し、出力手段から、この回転数制御条件に基づいてモーター駆動回路に対して制御信号を出力する。この結果、砥石が磨耗して砥石径が変化しても、周速度一定の条件で砥石を駆動することができ、安定した加工を実行することができる。特に、少量多品種型製品の加工現場の様に、様々なワークに対して様々な研削加工を施す際にも、砥石回転速度を最適な状態で研削作業を実行することができる。
【００１２】
加えて、本発明のグラインダ装置は、（１Ｃ）の構成により、複数台のレーザー測距センサーによる計測結果の誤差が所定値以内に収まっている場合に新たに砥石径を算出し、誤差が所定値以内に収まっていない場合には新たに砥石径を算出することなく直前に算出した砥石径を回転数制御条件を決定するための砥石径とする。これにより、研削作業によって発生する粉塵によってレーザー測距センサーで正しい計測ができない状況や、研削作業によって砥石が部分的に凹んだり、砥粒が一部脱落するなどによって砥石の外周面が所定値以上の直径変動を生じたりしている場合には、砥石径を更新せずに回転数制御を実行することとなる。砥石径を更新せずに回転数制御を行う結果、砥石の周速度が上がり過ぎることがなく、安全性を確保しつつ周速度を一定に保つ制御を実現することができる。
【００１３】
ここで、本発明のグラインダ装置は、さらに、以下の構成をも備えるとよい。
（２）前記ホイール型砥石の上部及び背面から下部にかけてを覆う円弧状の砥石カバーに、前記ホイール型砥石の中心から放射方向に伸びる直線に対して直交する平坦部を備えさせ、該平坦部に対して、前記複数台のレーザー測距センサーを前記ホイール型砥石の周方向に並べる様に設置したこと。
【００１４】
かかる（２）の構成をも備えることにより、複数台のレーザー測距センサーを適切に設置することができる。この結果、（１Ｃ）の構成による粉塵等による計測誤差の発生の有無を的確に判定することが可能となる。
【００１５】
これら本発明のグラインダ装置においては、さらに、以下の構成をも備えるとよい。
（３）前記モーター回転数設定手段は、前記砥石径算出手段によって算出される砥石径が所定値以下となったときは、当該所定値を砥石径として前記回転数制御条件を設定する最大回転数制限手段を備えていること。
【００１６】
かかる（３）の構成をも備えることにより、周速度を一定に保つための制御に拘泥してモーターの回転数を過大にしてしまった場合の不都合の発生をも防止することができる。
【００１７】
これら本発明のグラインダ装置においては、さらに、以下の構成をも備えるとよい。
（４）前記モーター回転数設定手段は、前記計測結果が所定量以上変化したときにモーター回転数を変更する様に前記モーター回転数制御条件を設定する手段として構成されていること。
【００１８】
かかる（４）の構成をも備えることにより、過敏な回転数変動を生じることなく周速度を一定に保つための制御を安定して実施することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、少量多品種型製品の加工現場においても砥石回転速度を最適な状態で研削作業を実行することのできるグラインダ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施例１のグラインダ装置を示し、（Ａ）は右前方から見た斜視図、（Ｂ）は左前方から見た斜視図である。
【図２】実施例１のグラインダ装置を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は左側面図である。
【図３】実施例１のグラインダ装置のレーザー測距センサーの取り付け状態を示し（Ａ）はカバーを外した状態の左側面図、（Ｂ）は要部の拡大図である。
【図４】実施例１のグラインダ装置の計測・制御のための構成を示し、（Ａ）は計測部の要部拡大図、（Ｂ）は制御部の模式図である。
【図５】実施例１のグラインダ装置の制御装置が実行する処理を示し、（Ａ）は初期設定プログラムの概要を示すフローチャート、（Ｂ）は制御信号決定プログラムの概要を示すフローチャートである。
【図６】実施例１のグラインダ装置の制御装置が実行する周速度一定化のための制御の進行状況を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施形態を実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２２】
実施例１のグラインダ装置１は、図１（Ｂ）に示す様に、筐体２の正面左側に、砥石カバー３，４で覆われ、一部を正面側に露出させる様に取り付けたホイール型砥石５に対し、作業テーブル６にてワークＷを支持しながら押し付けることによって、鋳造品のバリ取りなどの研削作業を実行する少量多品種型製品の加工現場で用いるのに適したものである。
【００２３】
グラインダ装置１は、図１〜図３に示す様に、ホイール型砥石５の上部から下部にかけて背面側を覆うように取り付けた円弧状の砥石カバー３の正面側端部に、長孔によって高さ方向にスライド可能な正面板７が取り付けられている。この正面板７は、砥石径に応じて、上下方向にスライドさせて固定することにより、砥石上部の隙間を所定範囲内に収まる様にして安全性を確保するために用いられる。本実施例では、ホイール型砥石５として、砥石径６１０ｍｍ×厚さ３２ｍｍ×取付径５０．８ｍｍのものを装着し、砥石径がある程度小さくなったときに、正面板７を下げて砥石上部の隙間が大きくなり過ぎない様にして用いることとしている。
【００２４】
筐体２の背面側上部には、ホイール型砥石５を駆動するためのモーターが回転軸を右方向に向けた状態で収納され、このモーターの回転軸とホイール型砥石５を取り付けたメインシャフト８との間で動力を伝達するＶベルトが、筐体２の右側面上部のＶベルトカバー９内に収納されている。
【００２５】
筐体２の上部正面中央には、入力ボタンや表示装置を備えたコントロールパネル１１が設置されている。このコントロールパネル１１は、筐体２の下部に収納された制御装置に対する駆動条件等の入力装置、及び制御装置の駆動状態等の表示装置となっている。
【００２６】
ホイール型砥石５の上部及び背面から下部にかけてを覆う円弧状の砥石カバー３には、メインシャフト２の中心から放射方向に伸びる直線に対して直交する平坦部３ａが形成されている。この平坦部３ａには、ボディ３０ａ内に、２台のレーザー測距センサー３１，３２をホイール型砥石５の周方向に並ぶ様に収納したセンサーブラケット３０が取り付けられている。２台のレーザー測距センサー３１，３２は、図３（Ｂ）に示す様に、平坦部３ａと直交してメインシャフト２に向かう方向にレーザー照射光３１ａ，３２ａを出力する様に設置されている。これらレーザー照射光３１ａ，３２ａは、砥石の周方向に近接して併設された２台のレーザー測距センサー３１，３２から出力されるものであるから、新品の砥石を取り付けたばかりの状態では、到達距離が等しくなる。平坦部３ａを砥石カバー３に設けることで、この様に初期において計測誤差のない状態となる様に、２台のレーザー測距センサー３１，３２を適切に設置することができる。
【００２７】
こうして２台のレーザー測距センサー３１，３２から出力されたレーザー照射光３１ａ，３２ａは、図４（Ａ）に示す様に、ホイール型砥石５の周面に反射された反射光３１ｂ，３２ｂとなって、レーザー測距センサー３１，３２に戻ってくる。レーザー照射光３１ａ，３２ａが出力されてから反射光３１ｂ，３２ｂが戻ってくるまでの時間により、ホイール型砥石５の周面とレーザー測距センサー３１，３２との距離Ｌを計測することができる。ここで、本実施例においては、図示上側に設置したレーザー測距センサー３１をメインに、図示下側に設置されたレーザー測距センサー３２をサブに、設定し、レーザー測距センサー３１による計測値Ｌ１に基づいて各種制御処理を実行する様にしている。
【００２８】
筐体２に収納された制御装置４０は、図４（Ｂ）に示す様に、砥石を一定の周速度で回転させるための砥石径Ｒとモーター回転数ＲＰＭとの対応関係を記憶させた制御条件記憶部４１と、レーザー測距センサー３１，３２による実測値Ｌｎｏｗを入力する入力部４２と、入力部４２から入力された実測値Ｌｎｏｗに基づいて現在の砥石径Ｒｎｏｗを算出する砥石径算出部４３と、砥石径算出部４３が算出した砥石径Ｒｎｏｗに基づき制御条件記憶部４１を参照してモーター回転数ＲＰＭｎｏｗを設定するモーター回転数設定部４４と、モーター回転数設定部４４によって設定されたモーター回転数ＲＰＭｎｏｗに基づいてモーター駆動回路４６に対して制御信号ＣＭＮＤを出力する出力部４５とを備えている。
【００２９】
制御装置４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等を備えたコンピュータによって構成される。コンピュータのハードディスクには、図５（Ａ），（Ｂ）に示す様なプログラムが予めインストールされている。
【００３０】
オペレータが、新品のホイール型砥石５を装着して初期設定を指令することにより、初期設定プログラムが実行される。これにより、制御装置４０においては、図５（Ａ）に示す様に、レーザー測距センサー３１が計測した砥石周面までの距離の実測値Ｌ１を入力し（Ｓ１０）、実測値Ｌ１を判定基準値ＬＡに設定すると共に（Ｓ２０）、回転数制御径ＲＡとして６１０ｍｍを設定する（Ｓ３０）。
【００３１】
加工スタートを指令すると、制御信号決定プログラムが起動される。この制御信号決定プログラムは、図５（Ｂ）に示す様に構成され、所定周期ごとに繰り返し実行される。制御装置４０は、まず、メイン，サブ両方のレーザー測距センサー３１，３２が計測した砥石周面までの距離の実測値Ｌ１，Ｌ２を読み込む（Ｓ１１０）。そして、両センサによる計測誤差（Ｌ１−Ｌ２）が所定値Ｘｍｍよりも小さいか否かを判定する（Ｓ１２０）。
【００３２】
計測誤差が所定値以内である場合には（Ｓ１２０：ＹＥＳ）、回転数制御径ＲＡ，判定基準値ＬＡ，実測値Ｌ１に基づいて、現在の砥石径Ｒｎｏｗ＝ＲＡ−（ＬＡ−Ｌ１）を算出する（Ｓ１３０）。そして、砥石径減少量△Ｒ＝（前回のＲｎｏｗ−Ｒｎｏｗ）がＹｍｍ以上となったか否かを判定する（Ｓ１４０）。
【００３３】
運転開始直後は砥石径は減少していないから、Ｓ１４０は「ＮＯ」となり、ＲＡ＝６１０ｍｍにて制御条件記憶部４１を参照し、砥石径６１０ｍｍに対応するモーター回転数ＲＰＭｎｏｗを設定し（Ｓ１７０）、制御信号ＣＭＮＤとしてモーター駆動回路４６に対して出力する。これにより、所定の周速でホイール型砥石５が駆動開始される。
【００３４】
一方、研削作業がある程度進んで、砥石径減少量△Ｒ≧Ｙｍｍになったと判定されたときは（Ｓ１４０：ＹＥＳ）、現在の砥石径Ｒｎｏｗが４５５ｍｍ以下になっているか否かを判定する（Ｓ１５０）。研削開始当初はＳ１５０は「ＮＯ」となり、Ｓ１６０へ進む。Ｓ１６０では、砥石径の判定基準を、ＲＡ＝ＲＡ−Ｙｍｍへと更新する。そして、制御条件記憶部４１を参照し、回転数制御径ＲＡに対応するモーター回転数ＲＰＭｎｏｗを設定し（ｓ１７０）、モーター回転数ＲＰＭｎｏｗに対応する制御信号ＣＭＮＤを出力する（Ｓ１８０）。これにより、砥石径がＹｍｍ減少した状態に対しても、駆動開始時と同じ周速でホイール型砥石５を駆動することができる。この結果、作業者は、駆動開始時と同じ感覚でワークの研削を実行することができる。
【００３５】
研削作業が進んで砥石径Ｒｎｏｗが４５５ｍｍ以下になるまでは（Ｓ１５０：ＮＯ）、砥石径ＲｎｏｗがＹｍｍ減少する毎に、モーター回転数ＲＰＭｎｏｗが更新され、周速一定での運転が続行される。
【００３６】
研削作業が相当に進んで、砥石径Ｒｎｏｗが４５５ｍｍ以下になったと判定された場合は（Ｓ１５０：ＹＥＳ）、回転数制御径ＲＡを４５５ｍｍに固定する（Ｓ１９０）。この後は、砥石径の減少と共に周速は徐々に低下するが、モーター回転数が高くなり過ぎることがなく、安全性を重視した研削作業の続行を可能にしている。
【００３７】
また、本処理において、実測値Ｌ１，Ｌ２の計測誤差（Ｌ１−Ｌ２）が所定値Ｘｍｍ以内に留まらない状況となった場合は（Ｓ１２０：ＮＯ）、前回の砥石径を更新せずにそのまま現在の砥石径とする（Ｓ１３５）。これは、粉塵の影響や砥粒の部分的な脱落などにより、砥石径を正確に計測できない状況が発生しているときなどに実行される。このＳ１２０からＳ１３５へ進む処理を加えたことにより、レーザー測距センサー３１による砥石径計測の信頼性を高め、安全重視の運転を可能にしている。
【００３８】
以上のプログラムが実行されることにより、図６に示す様に、砥石径ＲがＹｍｍ減少するごとにモーター駆動回路４６への制御信号ＣＭＤが変更され、モーター回転数ＲＰＭは、制御条件記憶部４１の制御条件に対応して、砥石径Ｒ＝６１０ｍｍに対応する最小回転数ＲＰＭｍｉｎと、砥石径Ｒ＝４５５ｍｍに対応する最大回転数ＲＰＭｍａｘとの間を、砥石径減少量△Ｒ＝Ｙｍｍごとに回転数を増大させる階段状の回転数制御が実行されることとなる。階段状に回転数制御を行うことにより、砥石表面の凹凸に過敏に反応し過ぎることなく、研削加工に支障のない安定した周速度でワークの加工を実行することが可能になる。
【００３９】
なお、本実施例においては、回転数変更の刻みとなる「Ｙ」の値は、砥石径が６１０ｍｍから４５５ｍｍまで減少する間を２３０等分した値≒０．６７ｍｍに設定している。また、メイン，サブ両方のレーザー測距センサー３１，３２による計測誤差（Ｌ１−Ｌ２）に対する判定条件としての「Ｘ」は、Ｙの２０倍≒１３．４８ｍｍに設定している。この様に、Ｙの値を十分に小さくすると共に、Ｘの値をＹの値と比べたときに１０倍以上（にオーダー違い）の値を設定することにより、誤差に対して過敏になり過ぎることなく、滑らかな回転数変更による周速度の安定を重視した制御が可能となっている。
【００４０】
また、本実施例では、砥石径６１０ｍｍ×厚さ３２ｍｍのホイール型砥石５を用いることにより、長期間に渡って砥石交換することなく加工作業を実施することができ、砥石径４５５ｍｍ以下になるまでは一定の周速度となる様にモーター回転数を制御しているから、この長期間の使用の間における作業性に違和感を与えることがない。そして、砥石径４５５ｍｍ以下に対しては、周速度は減少するものの、モーターの最大回転数ＲＰＭｍａｘに制限するから、回転数が速くなり過ぎるということがなく、安定した加工を安全に実行することができる。
【００４１】
そして、レーザー測距センサーを用いて被接触で砥石径を計測できることに加えて、複数台のレーザー測距センサーを用いて所定値以上の計測誤差が生じているときはモーター回転数を変更しない様にして、粉塵による計測誤差や砥粒の部分的な脱落などによる不安定な制御が生じることをも的確に防止できている。
【００４２】
また、２台のレーザー測距センサー３１，３２を設置するに当たり、円弧状の砥石カバー３の一部に平坦部３ａを備えさせ、当該平坦部３ａに対して２台のレーザー測距センサー３１，３２を収納するセンサボディ３０ａを有するセンサブラケット３０を介して設置することにより、精度の良いセンサー取り付けを容易に実現することができている。
【００４３】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内においてさらに種々の形態を採用することができることはもちろんである。
【００４４】
例えば、レーザー測距センサーは、３台以上としてもよく、設置箇所を離しても構わない。なお、取り付け誤差等を生じない点では実施例の様に複数台の設置箇所を近接させておく方がよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
鋳造品のバリ取りなどの研削加工を行う現場において利用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・グラインダ装置、２・・・筐体、３，４・・・砥石カバー、３ａ・・・平坦部、５・・・ホイール型砥石、６・・・作業テーブル、７・・・正面板、８・・・メインシャフト、９・・・Ｖベルトカバー、１１・・・コントロールパネル、３０・・・センサーブラケット、３０ａ・・・ボディ、３１，３２・・・レーザー測距センサー、３１ａ，３２ａ・・・レーザー照射光、３１ｂ，３２ｂ・・・反射光、４０・・・制御装置、４１・・・制御条件記憶部、４２・・・入力部、４３・・・砥石径算出部、４４・・・モーター回転数設定部、４５・・・出力部、４６・・・モーター駆動回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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