(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性接着剤とセラミックパッケージとを接触させて接合強度を高めることにより耐衝撃性が高められた圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス１００においてパッケージ１１０は、セラミックにより形成され、一対の導電性接着剤１３１を介して圧電振動片１４０が載置される。パッケージは、圧電振動片が載置される載置面１１２ｂと、載置面に形成され、導電性接着剤が塗布される一対の接着パッド１１５と、を備える。圧電振動片が一対の導電性接着剤を介して載置された際に、各導電性接着剤が載置面と接着パッドとにそれぞれ接着するように、導電性接着剤が接触する接着パッドの面積がパッケージに塗布される導電性接着剤の面積よりも小さく形成される。【選択図】図１
2018042091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックにより形成され、一対の導電性接着剤を介して圧電振動片が載置されるパッケージであって、
前記圧電振動片が載置される載置面と、
前記載置面に形成され、前記導電性接着剤が塗布される一対の接着パッドと、を備え、
前記圧電振動片が一対の前記導電性接着剤を介して載置された際に、各前記導電性接着剤が前記載置面と前記接着パッドとにそれぞれ接着するように、前記導電性接着剤が接触する前記接着パッドの面積が前記パッケージに塗布される前記導電性接着剤の面積よりも小さく形成されるパッケージ。
【請求項２】
前記導電性接着剤は前記パッケージに円形状に塗布され、
前記各接着パッドは１本の直線として形成され、
前記直線の幅は、前記導電性接着剤が前記パッケージに適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記導電性接着剤は前記パッケージに円形状に塗布され、
前記各接着パッドは複数の直線により櫛状に形成され、
前記直線の幅及び隣接する前記直線の間の幅は、前記導電性接着剤が前記載置面に適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記導電性接着剤は前記パッケージに円形状に塗布され、
前記各接着パッドは内円及び外円の２つの同心円によって挟まれるように円環形状に形成され、
前記内円の直径は前記導電性接着剤が前記載置面に適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成され、前記外円の直径は前記導電性接着剤が前記載置面に適正に塗布された場合の直径よりも大きく形成される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記導電性接着剤は前記パッケージに円形状に塗布され、
前記各接着パッドは内接円及び外接円を有する星形多角形に形成され、前記内接円の直径は前記導電性接着剤が前記載置面に適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成され、前記外接円の直径は前記導電性接着剤が前記載置面に適正に塗布された場合の直径よりも大きく形成される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のパッケージと、前記圧電振動片と、を有し、
前記導電性接着剤が前記セラミック及び前記接着パッドに接するように前記載置面に塗布されている圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックにより形成されたパッケージ及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージ及び圧電振動片を備える圧電デバイスでは、パッケージ上に形成された接着パッド上に導電性接着剤が塗布され、導電性接着剤を介して圧電振動片がパッケージに載置される。このような圧電デバイスでは、圧電デバイスの小型化により接着パッドの面積が小さくなると共に導電性接着剤の塗布量も少なくなり、圧電振動片の保持が不十分になって圧電デバイスの耐衝撃性に問題が生じている。
【０００３】
これに対して、特許文献１では、圧電デバイスの耐衝撃性を高めるために、接続パッド上に弾性突起を設けることで、圧電デバイスの耐衝撃性の低下を防ぐ旨が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−９６５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、弾性突起を形成するために圧電デバイスの製造工程が増え、手間及び製造コストが増大するという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は、導電性接着剤とセラミックパッケージとを接触させて接合強度を高めることにより耐衝撃性が高められた圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点のパッケージは、セラミックにより形成され、一対の導電性接着剤を介して圧電振動片が載置されるパッケージである。パッケージは、圧電振動片が載置される載置面と、載置面に形成され、導電性接着剤が塗布される一対の接着パッドと、を備え、圧電振動片が一対の導電性接着剤を介して載置された際に、各導電性接着剤が載置面と接着パッドとにそれぞれ接着するように、導電性接着剤が接触する接着パッドの面積がパッケージに塗布される導電性接着剤の面積よりも小さく形成される。
【０００８】
第２観点のパッケージは、第１観点において、導電性接着剤がパッケージに円形状に塗布され、各接着パッドが１本の直線として形成され、直線の幅が、導電性接着剤がパッケージに適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成される。
【０００９】
第３観点のパッケージは、第１観点において、導電性接着剤がパッケージに円形状に塗布され、各接着パッドが複数の直線により櫛状に形成され、直線の幅及び隣接する直線の間の幅が、導電性接着剤が載置面に適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成される。
【００１０】
第４観点のパッケージは、第１観点において、導電性接着剤がパッケージに円形状に塗布され、各接着パッドが内円及び外円の２つの同心円によって挟まれるように円環形状に形成され、内円の直径が導電性接着剤が載置面に適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成され、外円の直径が導電性接着剤が載置面に適正に塗布された場合の直径よりも大きく形成される。
【００１１】
第５観点のパッケージは、第１観点において、導電性接着剤がパッケージに円形状に塗布され、各接着パッドが内接円及び外接円を有する星形多角形に形成され、内接円の直径が導電性接着剤が載置面に適正に塗布された場合の直径よりも小さく形成され、外接円の直径が導電性接着剤が載置面に適正に塗布された場合の直径よりも大きく形成される。
【００１２】
第６観点の圧電デバイスは、第１観点から第５観点のパッケージと、圧電振動片と、を有し、導電性接着剤がセラミック及び接着パッドに接するように載置面に塗布されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の圧電デバイスによれば、導電性接着剤とセラミックパッケージとを接触させて接合強度を高めることにより耐衝撃性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は、圧電デバイス１００の斜視図である。  （ｂ）は、リッド１２０が取り外された圧電デバイス１００の斜視図である。
【図２】（ａ）は、パッケージ１１０の平面図である。  （ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ１１０の平面図である。
【図３】（ａ）は、図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。  （ｂ）は、圧電デバイス１００の断面図である。
【図４】（ａ）は、パッケージ２１０の平面図である。  （ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ２１０の平面図である。
【図５】（ａ）は、パッケージ３１０の平面図である。  （ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ３１０の平面図である。  （ｃ）は、図５（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】（ａ）は、パッケージ４１０の平面図である。  （ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ４１０の平面図である。
【図７】（ａ）は、パッケージ５１０の平面図である。  （ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ５１０の平面図である。
【図８】（ａ）は、パッケージ６１０の平面図である。  （ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ６１０の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１６】
（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１（ａ）は、圧電デバイス１００の斜視図である。圧電デバイス１００は、主に、アルミナを主原料とするセラミックにより形成されるパッケージ１１０、リッド１２０、及び所定の振動数で振動する圧電振動片１４０（図１（ｂ）参照）と、を含んで構成されている。圧電デバイス１００の外形は略直方体形状に形成されている。以下の説明では、圧電デバイス１００の長辺と平行にＸ軸が伸び、短辺と平行にＺ軸が伸び、Ｙ軸がＸ軸及びＺ軸に垂直に伸びるとして説明する。
【００１７】
パッケージ１１０の−Ｙ軸側の面であり圧電デバイス１００が実装される面である実装面１１２ａには、実装端子１１１が形成されている。実装端子１１１は、圧電振動片１４０と接続される端子であるホット端子１１１ａと、接地用として使用可能な端子（以下、アース端子と仮称する）１１１ｂと、により構成されている。パッケージ１１０の＋Ｙ軸側の面には圧電振動片１４０が載置される空間であるキャビティ１１３が形成されており（図１（ｂ）参照）、キャビティ１１３は封止材１３０を介してリッド１２０により封止されている。
【００１８】
図１（ｂ）は、リッド１２０が取り外された圧電デバイス１００の斜視図である。パッケージ１１０の＋Ｙ軸側の面にはキャビティ１１３が形成されている。キャビティ１１３は、実装面１１２ａの反対側の面であり圧電振動片１４０が載置される載置面１１２ｂと、載置面１１２ｂの周囲に形成される側壁１１４と、により囲まれている。また、載置面１１２ｂには、ホット端子１１１ａと電気的に接続される一対の接着パッド１１５が形成されている。
【００１９】
圧電振動片１４０は、長方形状の平面を有しており、＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の主面にはそれぞれ励振電極１４１が形成されている。各励振電極１４１からは、圧電振動片１４０の−Ｘ軸側の辺の両端に引出電極１４２が引き出されている。また、圧電振動片１４０は、引出電極１４２が接着パッド１１５と電気的に接続されるように導電性接着剤１３１を介して載置面１１２ｂに載置されている。
【００２０】
図２（ａ）は、パッケージ１１０の平面図である。図２（ａ）では、パッケージ１１０の−Ｙ軸側の面である実装面１１２ａに形成される４つの端子が点線で示されている。実装面１１２ａの−Ｘ軸側の−Ｚ軸側及び＋Ｘ軸側の＋Ｚ軸側の角部にはそれぞれアース端子１１１ｂが形成され、＋Ｘ軸側の−Ｚ軸側及び−Ｘ軸側の＋Ｚ軸側の角部にはそれぞれホット端子１１１ａが形成されている。また、パッケージ１１０の載置面１１２ｂの−Ｘ軸側には、Ｚ軸方向に並んだ一対の接着パッド１１５が形成されている。接着パッド１１５は、例えば、載置面１１２上に形成される高融点金属のメタライズパタンと、この上に順に形成される電解ニッケルメッキ層及び電解金メッキ層との積層膜で構成される。接着パッド１１５とホット端子１１１ａとは、パッケージ１１０を貫通する貫通電極１１６により電気的に接続されている。各接着パッド１１５はＺ軸方向に伸びる１本の直線として形成されており、各接着パッド１１５のＸ軸方向の幅はＷ１に形成されており、各接着パッド１１５のＺ軸方向の幅はＷ２に形成されている。幅Ｗ２は、幅Ｗ１よりも大きい。なお、Ｗ１＝Ｗ２の場合や、Ｗ１＜Ｗ２の場合のように、接着パッド１１５の貫通電極１１６への引回し配線部分を除いた部分が、平面視で円形状又は楕円形状であっても良い。
【００２１】
図２（ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ１１０の平面図である。図２（ｂ）では、接着パッド１１５の上に導電性接着剤１３１が塗布された状態が示されている。導電性接着剤１３１は、導電性フィラーであるＡｇフィラーと合成樹脂とを含んでいる。また、導電性接着剤１３１は、例えば平面形状が略円形となるように載置面１１２ｂ上に塗布され、適正な塗布が行われた場合、直径がＷ３となるように形成されている。直径Ｗ３は、例えば、接着パッド１１５の幅Ｗ１よりも大きく、幅Ｗ２よりも小さく形成される。導電性接着剤１３１は、図２（ｂ）に示されるように、接着パッド１１５からはみ出すように塗布される。そのため、導電性接着剤１３１と接着パッド１１５とが接触する面積は、パッケージ１１０に塗布される導電性接着剤１３１の面積（すなわち、直径Ｗ３の円の面積）よりも小さく形成される。
【００２２】
図３（ａ）は、図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。導電性接着剤１３１の直径Ｗ３は接着パッド１１５の幅Ｗ１よりも大きいため、導電性接着剤１３１は接着パッド１１５に接触すると共にセラミックで形成されたパッケージ１１０の載置面１１２ｂにも接触することになる。ここで、導電性接着剤１３１に含まれるＡｇフィラーは酸化物と強く結合し、その結合力は導電性接着剤１３１と接着パッド１１５の表面に形成される金層との結合力よりも強い。そのため、酸化物であるアルミナを主原料とするセラミックにより形成されたパッケージ１１０の表面である載置面１１２ｂと導電性接着剤１３１とが接触している領域は、接着パッド１１５と導電性接着剤１３１とが接触している領域よりも、導電性接着剤１３１がパッケージ１１０により強く接合する。
【００２３】
また、接着パッド１１５は、例えば、導電性接着剤１３１の中心と接着パッド１１５の中心とが重なるように形成されるが、導電性接着剤１３１の塗布位置は多少ずれることもある。パッケージ１１０では、例えば、導電性接着剤１３１の直径Ｗ３が接着パッド１１５の幅Ｗ１の３倍の大きさとなるように幅Ｗ１を決めることができるが、このとき導電性接着剤１３１の塗布位置がＸ軸方向に多少ずれても、ずれ幅の大きさが幅Ｗ１の範囲内であれば導電性接着剤１３１が接着パッド１１５との導通を確保することができると共に載置面１１２ｂとの強い接合を保つことができる。さらに、パッケージ１１０では、導電性接着剤１３１の塗布位置がＺ軸方向に多少ずれたとしても、導電性接着剤１３１と接着パッド１１５との接触面積が変化しないため安定した導通を確保でき、導電性接着剤１３１と載置面１１２ｂとの接触面積も変わらないため導電性接着剤１３１とパッケージ１１０との間の強く安定した接合強度を得ることができる。
【００２４】
図３（ｂ）は、圧電デバイス１００の断面図である。図３（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面の断面図であり、図１（ｂ）及び図２（ｂ）のＡ−Ａ断面を含んでいる。図３（ａ）に示されるように接着パッド１１５上に導電性接着剤１３１が塗布された後、圧電振動片１４０が載置面１１２ｂに載置される。圧電振動片１４０の載置に際しては、引出電極１４２が導電性接着剤１３１に接触して互いに電気的に接続される。圧電振動片１４０が載置面１１２ｂに載置された後に、リッド１２０がパッケージ１１０の側壁１１４の＋Ｙ軸側の面に接合されることによりキャビティ１１３が密封される。リッド１２０のパッケージ１１０への接合は、例えば、パッケージ１１０の側壁１１４の＋Ｙ軸側の面に金メタライズパターン１１８が形成され、金メタライズパターン１１８とリッド１２０とが封止材１３０を介して接合されることにより行われる。この場合、封止材１３０には半田等が用いられる。
【００２５】
圧電デバイスは、小型化に伴って接着パッドが小さくなり、それに伴って接着パッド上に塗布される導電性接着剤の塗布面積も小さくなっている。このとき、導電性接着剤と接着パッドとの接触面積が小さくなって導電性接着剤と接着パッドとの結合が弱くなり、圧電デバイスとしての耐衝撃性が低くなるという問題がある。
【００２６】
圧電デバイス１００では、酸化物との結合が強いＡｇフィラーを含む導電性接着剤１３１と、酸化物であるアルミナを主原料とするセラミックにより形成されるパッケージ１１０と、を直接接触させて導電性接着剤１３１とパッケージ１１０との接合強度を強くすることで、圧電デバイスの耐衝撃性の低下が防がれている。また、導電性接着剤１３１の塗布位置が多少ずれたとしても、導電性接着剤１３１が接着パッド１１５とパッケージ１１０の載置面１１２ｂとの両方に接合される状態を保持できるため、パッケージ１１０との間の接合強度を強くした状態で接着パッド１１５との導通も確保することができる。さらに、圧電デバイス１００では、従来の圧電デバイスの製造工程に新たな工程を加えるものではないため、従来の圧電デバイスに対して手間及び製造コストの増大が防がれている。
【００２７】
（第２実施形態）
接着パッドの形状は、様々な形状に形成されることができる。以下に、接着パッドの形状が圧電デバイス１００とは異なる例について説明する。
【００２８】
＜パッケージ２１０の構成＞
図４（ａ）は、パッケージ２１０の平面図である。パッケージ２１０は、パッケージ１１０（図２（ａ）参照）において接着パッド１１５の代わりに接着パッド２１５が形成されることにより構成されている。パッケージ２１０は、載置面１１２ｂの−Ｘ軸側にＺ軸方向に並んだ一対の接着パッド２１５が形成されている。各接着パッド２１５はＸ軸方向に伸びるように形成されており、Ｘ軸方向の幅がＷ２に形成され、Ｚ軸方向の幅がＷ１に形成されている。即ち、接着パッド２１５は、接着パッド１１５（図２（ａ）参照）を接着パッド１１５の中心を軸として９０°回転させた形状に形成されている。
【００２９】
図４（ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ２１０の平面図である。導電性接着剤１３１は直径がＷ３となるように載置面１１２ｂ上に塗布され、導電性接着剤１３１の中心が接着パッド２１５の中心に重なるように塗布されている。パッケージ２１０では、例えば、導電性接着剤１３１の直径Ｗ３が接着パッド１１５の幅Ｗ１の３倍の大きさとなるように幅Ｗ１を決めることができるが、このとき導電性接着剤１３１の塗布位置がＺ軸方向に多少ずれても、ずれ幅の大きさが幅Ｗ１の範囲内であれば導電性接着剤１３１が接着パッド２１５との導通を確保することができると共に載置面１１２ｂとの強い接合を保つことができる。さらに、パッケージ２１０では、導電性接着剤１３１の塗布位置がＸ軸方向に多少ずれたとしても、導電性接着剤１３１と接着パッド１１５との接触面積が変化しないため安定した導通を確保でき、導電性接着剤１３１と載置面１１２ｂとの接触面積も変わらないため導電性接着剤１３１とパッケージ１１０との間の強く安定した接合強度を得ることができる。
【００３０】
＜パッケージ３１０の構成＞
図５（ａ）は、パッケージ３１０の平面図である。パッケージ３１０は、パッケージ１１０（図２（ａ）参照）において接着パッド１１５の代わりに接着パッド３１５が形成されることにより構成されている。一対の接着パッド３１５は、載置面１１２ｂの−Ｘ軸側にＺ軸方向に並んで形成されている。各接着パッド３１５は、Ｚ軸方向に並行に伸びる一対の直線部３１５ａを有する櫛状に形成されており、直線部３１５ａは互いに電気的に接続されている。各直線部３１５ａのＸ軸方向の幅はＷ１に形成され、Ｚ軸方向の幅はＷ２に形成されている。また、一対の直線部３１５ａの間の領域のＸ軸方向の幅はＷ５に形成されており、各接着パッド３１５のＸ軸方向の幅はＷ４に形成されている。
【００３１】
図５（ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ３１０の平面図である。導電性接着剤１３１は、直径がＷ３の円形となり、導電性接着剤１３１の中心が一対の直線部３１５ａの間の領域の中心に重なるように塗布されている。導電性接着剤１３１の直径Ｗ３は、例えば接着パッド３１５の幅Ｗ４と同じ大きさに形成される。このとき、導電性接着剤１３１がずれることなく塗布された場合には、導電性接着剤１３１の＋Ｘ軸側と−Ｘ軸側との端の位置が、接着パッド３１５の＋Ｘ軸側の端と−Ｘ軸側の端とに重なることになる。
【００３２】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。パッケージ３１０に塗布された導電性接着剤１３１は、一対の直線部３１５ａ上に塗布されると共に一対の直線部３１５ａの間の領域にも塗布され、アルミナを主原料とするセラミックにより形成されるパッケージ３１０の載置面１１２ｂに直接接触する。これにより、導電性接着剤１３１とパッケージ３１０との接合強度が強くされ、圧電デバイスの耐衝撃性が高められる。パッケージ３１０では直線部３１５ａがＺ軸方向に伸びるように形成されているが、図４（ａ）に示されるパッケージ２１０のように直線部がＸ軸方向に伸びるように形成されていても良い。
【００３３】
＜パッケージ４１０の構成＞
図６（ａ）は、パッケージ４１０の平面図である。パッケージ４１０は、パッケージ１１０（図２（ａ）参照）において接着パッド１１５の代わりに接着パッド４１５が形成されることにより構成されている。一対の接着パッド４１５は、載置面１１２ｂの−Ｘ軸側にＺ軸方向に並んで形成されている。各接着パッド４１５は、内円４１５ａと外円４１５ｂと２つの同心円の間に挟まれた円環形状の領域として形成されており、内円４１５ａの内側の領域は載置面１１２ｂの表面が露出した領域４１７となっている。図６（ａ）では、内円４１５ａの直径をＷ６、外円４１５ｂの直径をＷ２、外円４１５ｂの半径から内円４１５ａの半径を引いた長さをＷ１としている。
【００３４】
図６（ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ４１０の平面図である。図６（ｂ）では、点線で領域４１７の位置が示されている。導電性接着剤１３１は、導電性接着剤１３１の中心が内円４１５ａの中心と重なるように円状に塗布される。導電性接着剤１３１の直径をＷ３とすると、直径Ｗ３は内円４１５ａの直径Ｗ６よりも大きく、外円４１５ｂの直径Ｗ２よりも小さい。そのため、導電性接着剤１３１は、図６（ｂ）に示されるように、領域４１７の全体を覆って領域４１７で載置面１１２ｂに接触し、さらに領域４１７の周囲に形成される接着パッド４１５に接触して接着パッド４１５との導通が確保される。また、図６（ａ）では、導電性接着剤１３１の半径と領域４１７の半径との差がＷ７として示されている。
【００３５】
パッケージ４１０では、導電性接着剤１３１が領域４１７の全体を覆うように形成されており、導電性接着剤１３１の塗布位置がずれたとしても、幅Ｗ２が直径Ｗ３に対して十分に大きく取られており、ずれ幅がＷ７より小さい場合には、導電性接着剤１３１と載置面１１２ｂとの接触面積及び導電性接着剤１３１と接着パッド４１５との接触面積が変わらず、安定した品質を保つことができる。また、導電性接着剤１３１が外円４１５ｂの外にはみ出すほどに塗布位置がずれたとしても、幅Ｗ１、幅Ｗ２及び直径Ｗ６が適切な値に設定される場合には、導電性接着剤１３１と載置面１１２ｂとの接触面積及び導電性接着剤１３１と接着パッド４１５との接触面積の変化を少なく抑えることができ、安定した品質を保つことができる。例えば、幅Ｗ１を直径Ｗ３の１／３とし、幅Ｗ６を幅Ｗ１の２倍とした場合には、導電性接着剤１３１の塗布位置がずれて領域４１７の一部が露出したとしても、導電性接着剤１３１は外円４１５ｂの外側の載置面１１２ｂに接触するために導電性接着剤１３１と載置面１１２ｂとの接触面積が大きく変化する事を抑えることができる。
【００３６】
接着パッド４１５では、領域４１７及び接着パッド４１５の外形が共に円形に形成されているが、領域４１７及び接着パッド４１５の外形の形状は円形に限られず、楕円、多角形等、様々な形状に形成されても良い。
【００３７】
＜パッケージ５１０の構成＞
図７（ａ）は、パッケージ５１０の平面図である。パッケージ５１０は、パッケージ１１０（図２（ａ）参照）において接着パッド１１５の代わりに接着パッド５１５が形成されることにより構成されている。一対の接着パッド５１５は、載置面１１２ｂの−Ｘ軸側にＺ軸方向に並んで形成されている。各接着パッド５１５は、直径がＷ８の円形状に形成されている。
【００３８】
図７（ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ５１０の平面図である。導電性接着剤１３１は、直径がＷ３の円形であり、導電性接着剤１３１の塗布位置の中心と各接着パッド５１５の中心とが重なるように塗布されている。接着パッド５１５は、直径Ｗ８が直径Ｗ３よりも小さくなるように形成されており、導電性接着剤１３１は各接着パッド５１５の全体を覆うように塗布されている。
【００３９】
パッケージ５１０では、接着パッド５１５が露出しない限り、導電性接着剤１３１の塗布位置がずれたとしても、導電性接着剤１３１と接着パッド５１５との接触面積及び導電性接着剤１３１と載置面１１２ｂとの接触面積が変わらない。そのため、パッケージ５１０が用いられた場合には、導電性接着剤１３１とパッケージ５１０との接合強度が強くされて耐衝撃性が高められると共に、製品の安定した品質を保つことができる。
【００４０】
＜パッケージ６１０の構成＞
図８（ａ）は、パッケージ６１０の平面図である。パッケージ６１０は、パッケージ１１０（図２（ａ）参照）において接着パッド１１５の代わりに接着パッド６１５が形成されることにより構成されている。一対の接着パッド６１５は、載置面１１２ｂの−Ｘ軸側にＺ軸方向に並んで形成されている。各接着パッド６１５は、内接円６１５ａ及び外接円６１５ｂを有する星形多角形に形成されている。内接円６１５ａの直径はＷ９であり、外接円６１５ｂの直径はＷ１０である。
【００４１】
図８（ｂ）は、導電性接着剤１３１が塗布されたパッケージ６１０の平面図である。図８（ｂ）では、各接着パッド６１５に導電性接着剤１３１が塗布されている状態が示されている。導電性接着剤１３１は直径がＷ３となるように塗布されており、直径Ｗ３は内接円６１５ａの直径Ｗ９よりも大きく、外接円６１５ｂの直径Ｗ１０よりも小さい。その結果、図８（ｂ）に示されるように導電性接着剤１３１の中心が内周円６１５ａ及び外周円６１５ｂの中心と重なるように導電性接着剤１３１が塗布された場合には、導電性接着剤１３１は載置面１１２ｂ及び接着パッド６１５の両方に接触するように塗布されることができ、これによってパッケージ６１０と導電性接着剤１３１との接合強度が強くされている。
【００４２】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。また、上記の実施形態は様々に組み合わせて実施されても良い。
【００４３】
例えば、上述の実施形態では、水晶片の片側で水晶片がパッケージに保持される例を示したが、水晶片の両側で水晶片がパッケージに保持される両持ち構造の場合の接着パッド構造にも本発明は適用できる。
【符号の説明】
【００４４】
１００  …  圧電デバイス
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０  …  パッケージ
１１１  …  実装端子
１１１ａ  …  ホット端子
１１１ｂ  …  アース端子
１１２ａ  …  実装面
１１２ｂ  …  載置面
１１３  …  キャビティ
１１４  …  側壁
１１５、２１５、３１５、４１５、５１５、６１５  …  接着パッド
１１６  …  貫通電極
１１８  …  金メタライズパターン
１２０  …  リッド
１３０  …  封止材
１３１  …  導電性接着剤
１４０  …  圧電振動片
１４１  …  励振電極
１４２  …  引出電極
３１５ａ  …  直線部
４１５ａ  …  内円
４１５ｂ  …  外円
４１７  …  内円の内側の領域
６１５ａ  …  内接円
６１５ｂ  …  外接円
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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