(57)【要約】【課題】電気機械変換素子間に位置する接着対象部材の凹部の脚部と基板との接着箇所についての接着状態の確認精度を向上させ、接着対象部材が基板に適切に接着された信頼性の高い電気機械変換部材を実現する。【解決手段】基板１００上に設けられた複数の電気機械変換素子１０１と対向する部分に凹部２０３を備えた接着対象部材２００の該凹部の脚部２００ａのうち、少なくとも電気機械変換素子間に位置する脚部２００ａを、該基板上に接着剤１１４で接着することにより、該接着対象部材が該基板上に接着される電気機械変換部材において、前記接着対象部材には、前記凹部の脚部２００ａとは別に、前記基板上に接着剤１１４によって接着される接着状態確認用脚部２００ｂが設けられている。【選択図】図１１
2018069654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた複数の電気機械変換素子と対向する部分に凹部を備えた接着対象部材の該凹部の脚部のうち、少なくとも電気機械変換素子間に位置する脚部を、該基板上に接着剤で接着することにより、該接着対象部材が該基板上に接着される電気機械変換部材において、
前記接着対象部材には、前記凹部の脚部とは別に、前記基板上に接着剤によって接着される接着状態確認用脚部が設けられていることを特徴とする電気機械変換部材。
【請求項２】
請求項１に記載の電気機械変換部材において、
前記接着状態確認用脚部は、前記基板との接着箇所が前記接着対象部材の外部から視認可能に設けられていることを特徴とする電気機械変換部材。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気機械変換部材において、
前記接着状態確認用脚部として、前記接着対象部材に形成された貫通孔の内部を仕切る隔壁を用いることを特徴とする電気機械変換部材。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気機械変換部材において、
前記接着状態確認用脚部の幅は、前記接着対象部材における凹部の脚部の幅と略同一であることを特徴とする電気機械変換部材。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電気機械変換部材において、
前記接着状態確認用脚部は、前記複数の電気機械変換素子の配列方向の両端外方に設けられていることを特徴とする電気機械変換部材。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電気機械変換部材において、
前記接着状態確認用脚部は、前記接着対象部材の周縁領域に設けられていることを特徴とする電気機械変換部材。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電気機械変換部材において、
前記凹部の脚部は、前記基板上に設けられた凸部上に接着剤で接着され、
前記接着状態確認用脚部も、前記基板上に設けられた凸部上に接着剤で接着されることを特徴とする電気機械変換部材。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電気機械変換部材の電気機械変換素子を変形させることにより液体を吐出させることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項８に記載の液体吐出ヘッドを備えていることを特徴とする液体吐出ユニット。
【請求項１０】
請求項９に記載の液体吐出ユニットにおいて、
前記液体吐出ヘッドに供給する液体を貯留するヘッドタンク、前記液体吐出ヘッドを搭載するキャリッジ、前記液体吐出ヘッドに液体を供給する供給機構、前記液体吐出ヘッドの維持回復を行う維持回復機構、前記液体吐出ヘッドを主走査方向に移動させる主走査移動機構のうちの少なくとも１つと、前記液体吐出ヘッドとを一体化したことを特徴とする液体吐出ユニット。
【請求項１１】
請求項８に記載の液体吐出ヘッド、又は、請求項９若しくは１０に記載の液体吐出ユニットを備えていることを特徴とする液体を吐出する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機械変換部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、及び、液体を吐出する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気機械変換部材としては、基板上に設けられた複数の電気機械変換素子と対向する部分に凹部を備えた接着対象部材の該凹部の脚部のうち、少なくとも電気機械変換素子間に位置する脚部を、該基板上に接着剤で接着することにより、該接着対象部材が該基板上に接着されるものが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、インクジェット記録装置の液体吐出ヘッドの加圧液室を加圧するために、加圧液室の側面の一部を構成する振動板上に圧電素子が形成された圧電素子基板を用いる液体吐出ヘッドが開示されている。この液体吐出ヘッドは、圧電素子基板上の各圧電素子（電気機械変換素子）と対向する部分に凹部を備えた補強用の基板（接着対象部材）の凹部の脚部が、圧電素子基板上に接着剤で接着されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、複数の電気機械変換素子が設けられた基板上に補強用の基板などの接着対象部材が接着される電気機械変換部材においては、電気機械変換素子と対向する凹部の脚部と基板との間が適量の接着剤でムラ無く接着されていることが重要である。そのため、接着対象部材の脚部と基板との間の接着状態（接着剤のはみ出しの有無、接着剤不足箇所の有無など）を確認することが求められる。しかしながら、接着対象部材の凹部の脚部のうち、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所については、接着対象部材によって外部から視認することができないため、当該接着箇所における接着状態の確認精度が悪いという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決するため、本発明は、基板上に設けられた複数の電気機械変換素子と対向する部分に凹部を備えた接着対象部材の該凹部の脚部のうち、少なくとも電気機械変換素子間に位置する脚部を、該基板上に接着剤で接着することにより、該接着対象部材が該基板上に接着される電気機械変換部材において、前記接着対象部材には、前記凹部の脚部とは別に、前記基板上に接着剤によって接着される接着状態確認用脚部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電気機械変換素子間に位置する接着対象部材の凹部の脚部と基板との接着箇所についての接着状態の確認精度を向上させ、接着対象部材が基板に適切に接着された信頼性の高い電気機械変換部材を実現できるという優れた効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態における液体吐出ヘッドの内部構成を示す部分破断した斜視図である。
【図２】同液体吐出ヘッドを構成するアクチュエータ基板の上面図である。
【図３】図２中Ａ−Ａ’における液体吐出ヘッドの断面図である。
【図４】図２中Ｃ−Ｃ’における液体吐出ヘッドの断面図である。
【図５】下部電極を個別電極層とし、上部電極を共通電極層とした圧電素子の変形例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、同液体吐出ヘッドの製造工程の前段部分を説明するため、ノズル孔の並び方向に対して直交する断面を示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、同液体吐出ヘッドの製造工程の中段部分を説明するため、ノズル孔の並び方向に対して直交する断面を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、同液体吐出ヘッドの製造工程の後段部分を説明するため、ノズル孔の並び方向に対して直交する断面を示す断面図である。
【図９】同アクチュエータ基板に接着される保持基板の上面図である。
【図１０】ノズル孔並び方向（圧電素子配列方向）に沿って圧電素子を通るように同液体吐出ヘッドを切断した一部分（圧電素子の配列部分）を示す断面図である。
【図１１】ノズル孔並び方向（圧電素子配列方向）に沿って圧電素子を通るように同液体吐出ヘッドを切断した他の部分（接着状態確認用脚部を含む部分）を示す断面図である。
【図１２】接着状態確認用脚部を保持基板の周縁領域に設けた変形例の保持基板の上面図である。
【図１３】同変形例において、ノズル孔並び方向（圧電素子配列方向）に沿って接着状態確認用脚部を通るように同液体吐出ヘッドを切断した断面図である。
【図１４】シリコンウェア上に同アクチュエータ基板が形成された状態を示す平面図である。
【図１５】実施例２において、圧電素子配列方向の両端外側に配置された接着状態確認用脚部を通るように液体吐出ヘッドを切断した一部分を示す断面図である。
【図１６】実施例２において、保持基板の四隅に配置された接着状態確認用脚部を通るように液体吐出ヘッドを切断した一部分を示す断面図である。
【図１７】保持基板２００の脚部２００ａ，２００ｂを除く本体部分を除去した状態を示す断面図である。
【図１８】液体を吐出する装置の一例を示す要部平面説明図である。
【図１９】液体吐出ユニットの一例を示す要部側面説明図である。
【図２０】液体吐出ユニットの他の例を示す要部平面説明図である。
【図２１】液体吐出ユニットの更に他の例を示す正面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る電気機械変換部材を、液体を吐出する装置である画像形成装置としてのインクジェット記録装置の液体吐出ヘッドに適用した一実施形態について説明する。
【０００９】
まず、液体吐出ヘッドの構成について説明する。
図１は、本実施形態の液体吐出ヘッドの内部構成を示す部分破断した斜視図である。
図２は、液体吐出ヘッドを構成するアクチュエータ基板の上面図である。
図３は、図２中Ａ−Ａ’における液体吐出ヘッドの断面図である。
図４は、図２中Ｃ−Ｃ’における液体吐出ヘッドの断面図である。
なお、図２では、説明のため、アクチュエータ基板上に接着される接着対象部材である保持基板２００が取り除かれた状態になっている。
【００１０】
本実施形態の液体吐出ヘッドは、主に、アクチュエータ基板１００と、保持基板２００と、ノズル基板３００とから構成されている。アクチュエータ基板１００は、変位板としての振動板１０２の素子取付面（図中上面）上に、液体吐出エネルギーを発生させる電気機械変換素子としての圧電素子１０１を備えている。本実施形態における圧電素子１０１は、図３に示すように、下部電極である共通電極層１０１−１と上部電極である個別電極層１０１−２との間に圧電体層１０１−３が挟まれた構成となっている。ただし、図５に示すように、下部電極を個別電極層１０１−２とし、上部電極を共通電極層１０１−１とした圧電素子であってもよい。
【００１１】
また、アクチュエータ基板１００は、振動板１０２の素子取付面とは反対側の面（図中下面）に隔壁部１０３を備えている。振動板１０２と隔壁部１０３とノズル基板３００によって囲まれる空間が加圧液室１０４となる。また、アクチュエータ基板１００により、流体抵抗部１０５及び共通液室１０６も形成される。
【００１２】
保持基板２００は、インクカートリッジからのインクを供給するインク供給口を備えており、アクチュエータ基板１００に接着されることにより、共通インク流路２０２と、アクチュエータ基板１００の振動板１０２が撓んで変位できる空間を形成する凹部２０３とを形成する。保持基板２００は、シリコンエッチング、プラスチック成型品等により形成できる。
【００１３】
ノズル基板３００は、個々の加圧液室１０４に対応した位置にノズル孔３０１が形成されている。ノズル基板３００は、例えばＳＵＳからなる板に対して、パンチ加工、エッチング、シリコンエッチング、ニッケル電気鋳造、樹脂レーザー加工などを施すことにより形成されたものを用いることができる。
【００１４】
本実施形態の液体吐出ヘッドは、各加圧液室１０４内にインクを満たした状態で、制御部（不図示）の制御の下、駆動ＩＣ１２０から駆動電圧信号を各個別電極層１０１−２に印加する。この駆動電圧信号としては、発振回路により生成した２０［Ｖ］のパルス電圧を用いることができる。このような電圧パルスを印加することにより、圧電体層１０１−３は、圧電効果により圧電体層１０１−３そのものが振動板１０２と平行方向に縮む。これにより、振動板１０２が加圧液室１０４側へ凸になるように撓む結果、加圧液室１０４内の圧力が急激に上昇し、加圧液室１０４に連通するノズル孔３０１からインクが吐出される。
【００１５】
パルス電圧が印加された後は、縮んだ圧電体層１０１−３が元に戻り、これに伴って撓んだ振動板１０２も元の位置に戻る。このため、加圧液室１０４内が共通液室１０６内に比べて負圧となり、インクカートリッジからインク供給口を介して供給されているインクが共通インク流路２０２、共通液室１０６から流体抵抗部１０５を介して加圧液室１０４へ供給される。これを繰り返すことにより、インクの液滴を連続的に吐出でき、液体吐出ヘッドに対向して配置される記録材に画像を形成する。
【００１６】
次に、本実施形態における液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。
図６〜図８は、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程を説明するため、ノズル孔の並び方向に対して直交する断面を示す断面図である。
【００１７】
アクチュエータ基板１００の基材としては、シリコン単結晶基板を用いることが好ましく、通常１００〜６００μｍの厚みを持つことが好ましい。面方位としては、（１００）、（１１０）、（１１１）と３種類あるが、半導体産業では一般的に（１００）、（１１１）が広く使用されており、本実施形態では、主に（１００）の面方位を持つ単結晶基板を使用する。また、加圧液室１０４を作製する段階では、エッチングを利用してシリコン単結晶基板を加工していくが、この場合のエッチング方法としては、異方性エッチングを用いることが一般的である。異方性エッチングとは、結晶構造の面方位に対してエッチング速度が異なる性質を利用したものである。例えば、ＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬させる異方性エッチングでは、（１００）面に比べて（１１１）面は約１/４００程度のエッチング速度となる。従って、面方位（１００）では約５４°の傾斜を持つ構造体が作製できるのに対して、面方位（１１０）では深い溝をほることができ、より剛性を保ちつつ、配列密度を高くすることができる。そのため、(１１０)の面方位を持った単結晶基板を使用することも可能である。ただし、この場合、マスク材であるＳｉＯ２もエッチングされてしまうので、この点の留意が必要である。
【００１８】
はじめに、図６（ａ）に示すように、このシリコン単結晶基板上に振動板１０２となる膜を成膜する。振動板１０２は、圧電素子１０１によって発生した力を受けて変形を繰り返すため、これに耐えうる十分な強度を有したものであることが好ましい。材料としては、Ｓｉ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４をＣＶＤ法により作製したものが挙げられる。また、振動板１０２は、これに接合される個別電極層１０１−２や圧電体層１０１−３の線膨張係数に近い材料を選択することが好ましい。特に、本実施形態では、圧電体層１０１−３としてＰＺＴが使用されることから、その線膨張係数である８×１０-6［１／Ｋ］に近い線膨張係数として、５×１０-6［１／Ｋ］〜１０×１０-6［１／Ｋ］の線膨張係数を有した材料が好ましく、さらには７×１０-6［１／Ｋ］〜９×１０-6［１／Ｋ］の線膨張係数を有した材料がより好ましい。具体的な材料としては、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化イリジウム、酸化ルテニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化オスミウム、酸化レニウム、酸化ロジウム、酸化パラジウム及びそれらの化合物等であり、これらをスパッタ法もしくは、Ｓｏｌ−ｇｅｌ法を用いてスピンコーターにて作製することができる。膜厚としては、０．１〜１０μｍが好ましく、０．５〜３μｍがさらに好ましい。この範囲より小さいと、加圧液室１０４の加工が難しくなり、この範囲より大きいと振動板１０２が変形変位しにくくなり、インク滴の吐出が不安定になりやすい。
【００１９】
次に、このようにして成膜した振動板１０２上には、共通電極層１０１−１が成膜される。共通電極層１０１−１は、金属膜単層もしくは金属膜と酸化物膜とからなる複数層であることが好ましく、いずれの場合でも、振動板１０２と金属膜との間に密着層を入れて剥がれ等を抑制することが好ましい。
【００２０】
密着層としては、Ｔｉをスパッタ成膜後、ＲＴＡ（ｒａｐｉｄ  ｔｈｅｒｍａｌ  ａｎｎｅａｌｉｎｇ）装置を用いて、６５０〜８００℃、１〜３０分、Ｏ２雰囲気でチタン膜を熱酸化し、チタン膜を酸化チタン膜にする。酸化チタン膜を作成するには反応性スパッタでもよいが、チタン膜の高温による熱酸化法が望ましい。反応性スパッタによる作製では、シリコン基板を高温で加熱する必要があるため、特別なスパッタチャンバ構成を必要とする。さらに、一般の炉による酸化よりも、ＲＴＡ装置による酸化の方がチタン酸化膜の結晶性が良好になる。なぜなら、通常の加熱炉による酸化によれば、酸化しやすいチタン膜は、低温においてはいくつもの結晶構造を作るため、一旦、それを壊す必要が生じるためである。したがって、昇温速度の速いＲＴＡによる酸化の方が良好な結晶を形成するために有利になる。またＴｉ以外の材料としては、Ｔａ、Ｉｒ、Ｒｕ等の材料でも好ましい。膜厚としては、１０ｎｍ〜５０ｎｍが好ましく、１５ｎｍ〜３０ｎｍがさらに好ましい。この範囲以下の場合においては、密着性に懸念があるのと、この範囲以上になってくるとその上で作製する電極膜の結晶の質に影響が出てくる。
【００２１】
また、共通電極層１０１−１を作成するときの金属膜としては、従来から高い耐熱性と低い反応性を有する白金が用いられているが、鉛に対しては十分なバリア性を持つとはいえない場合もあり、イリジウムや白金−ロジウムなどの白金族元素や、これらの合金膜を用いてもよい。また、白金を使用する場合には、下地（特にＳｉＯ２）との密着性が悪いため、上述した密着層を先に積層しておくことが好ましい。作製方法としては、スパッタ法や真空蒸着等の真空成膜が一般的である。膜厚としては、８０〜２００ｎｍが好ましく、１００〜１５０ｎｍがさらに好ましい。この範囲より薄い場合においては、共通電極として十分な電流を供給することができなくなり、インク吐出をする際に不具合が発生する。また、この範囲より厚い場合には、白金族元素の高価な材料を使用する場合においては、コストアップとなる点、白金を材料とした場合においては膜厚を厚くしていったときに表面粗さが大きくなり、その上に作製する酸化物電極膜やＰＺＴの表面粗さや結晶配向性に影響を及ぼして、インク吐出に十分な変位が得られない点が、不具合として発生する。
【００２２】
共通電極層１０１−１を作成するときの金属酸化膜としては、材料として、ＳｒＲｕＯ３を用いることが好ましい。これ以外でも、ＳｒｘＡ（１−ｘ）ＲｕｙＢ（１−ｙ）で記述されるような材料も挙げられる（Ａ＝Ｂａ，Ｃａ、Ｂ＝Ｃｏ，Ｎｉ、ｘ，ｙ＝０〜０．５）。成膜方法はスパッタ法を採用できる。スパッタ条件によってＳｒＲｕＯ３薄膜の膜質が変わるが、特に結晶配向性を重視し、金属膜で用いるＰｔ（１１１）にならってＳｒＲｕＯ３膜についても（１１１）で配向させるために、成膜温度については５００℃以上での基板加熱を行い、成膜することが好ましい。
【００２３】
Ｐｔ（１１１）上に作製されるＳｒＲｕＯ３薄膜の結晶性については、ＰｔとＳｒＲｕＯ３で格子定数が近いため、通常の２θ／θ測定では、ＳｒＲｕＯ３（１１１）とＰｔ（１１１）の２θ位置が重なってしまい、判別が難しい。Ｐｔについては、消滅則の関係から、Ｐｓｉ方向を３５°傾けた２θが約３２°付近の位置には回折線が打ち消し合い、回折強度が見られない。そのため、Ｐｓｉ方向を約３５°傾けて、２θが約３２°付近のピーク強度で判断することで、ＳｒＲｕＯ３が（１１１）に優先配向しているかを確認することができる。２θ＝３２°に固定してＰｓｉを振ったとき、Ｐｓｉ＝０°では、ＳｒＲｕＯ３（１１０）ではほとんど回折強度が見られず、Ｐｓｉ＝３５°付近において、回折強度が見られることから、本実施形態の成膜条件にて作製したものについては、ＳｒＲｕＯ３が（１１１）で配向していることが確認された。また、このように作製されたＳｒＲｕＯ３膜については、Ｐｓｉ＝０°のときにＳｒＲｕＯ３（１１０）の回折強度が見られる。
【００２４】
圧電素子１０１を連続変位させたときに、一定駆動後の変位量が、初期変位量に比べてどのくらい劣化したかを見積もったところ、ＰＺＴの配向性が非常に影響しており、（１１０）では変位劣化抑制において不十分である。さらに、ＳｒＲｕＯ３膜の表面粗さを見たとき、成膜温度が影響し、室温から３００℃では表面粗さが非常に小さく２ｎｍ以下になる。この場合、ＳｒＲｕＯ３膜の表面粗さとしては非常にフラットにはなっているが、結晶性が十分でなく、その後成膜した圧電素子１０１の初期変位量や連続駆動後の変位量劣化については十分な特性が得られない。表面粗さとしては、４ｎｍ〜１５ｎｍになっていることが好ましく、６ｎｍ〜１０ｎｍがさらに好ましい。この範囲を超えると、その後成膜したＰＺＴの絶縁耐圧が非常に悪く、リークしやすくなる。したがって、良好な結晶性や表面粗さを得るためには、成膜温度としては５００℃〜７００℃、好ましくは５２０℃〜６００℃の範囲で成膜を実施するのがよい。なお、表面粗さは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により測定される表面粗さ（平均粗さ）を指標としたものである。
【００２５】
ＳｒＲｕＯ３膜の成膜後のＳｒとＲｕの組成比については、Ｓｒ／Ｒｕが０．８２以上１．２２以下であることが好ましい。この範囲から外れると比抵抗が大きくなり、共通電極層１０１−１として十分な導電性が得られなくなる。また、ＳｒＲｕＯ３膜の膜厚は、４０ｎｍ〜１５０ｎｍが好ましく、５０ｎｍ〜８０ｎｍがさらに好ましい。この膜厚範囲よりも薄いと、初期変位量や連続駆動後の変位量劣化については十分な特性が得られない点、ＰＺＴのオーバーエッチングを抑制するためのストップエッチング層としての機能が得られにくくなる点で不具合が出る。一方、この膜厚範囲よりも厚いと、その後成膜したＰＺＴの絶縁耐圧が非常に悪く、リークしやすくなる。また、ＳｒＲｕＯ３膜の比抵抗としては、５×１０−３Ω・ｃｍ以下になっていることが好ましく、１×１０−３Ω・ｃｍ以下になっていることが更に好ましい。この範囲よりも大きくなると、共通電極層１０１−１として、これに接触する電極との界面で接触抵抗が大きくなり、共通電極層１０１−１として十分な電流を供給することができず、インク吐出をする際に不具合が発生する。
【００２６】
次に、図６（ｂ）に示すように、共通電極層１０１−１上に圧電体層１０１−３を形成する。圧電体層１０１−３の材料として、本実施形態ではＰＺＴを用いる。ＰＺＴとは、ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）とチタン酸（ＰｂＴｉＯ３）の固溶体で、その比率により特性が異なる。一般的に優れた圧電特性を示す組成はＰｂＺｒＯ３とＰｂＴｉＯ３の比率が５３：４７の割合で、化学式で示すとＰｂ（Ｚｒ０．５３，Ｔｉ０．４７）Ｏ３と示される。ＰＺＴ以外の複合酸化物としては、チタン酸バリウムなどが挙げられ、この場合はバリウムアルコキシド、チタンアルコキシド化合物を出発材料にし、共通溶媒に溶解させることでチタン酸バリウム前駆体溶液を作製することも可能である。これら材料は、一般式ＡＢＯ３で記述され、Ａ＝Ｐｂ，Ｂａ，Ｓｒ、Ｂ＝Ｔｉ，Ｚｒ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ｎｂを主成分とする複合酸化物が該当し、その具体的な記述は、例えば、（Ｐｂ１−ｘ，Ｂａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３、（Ｐｂ１−ｘ，Ｓｒ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３となる。これらは、ＡサイトのＰｂを部分的にＢａやＳｒで置換した場合を意味する。このような置換は、２価の元素であれば可能であり、その効果は熱処理中の鉛の蒸発による特性劣化を低減させる作用を示す。
【００２７】
圧電体層１０１−３の作製方法としては、スパッタ法もしくはＳｏｌ−ｇｅｌ法を用いて、スピンコーターにて作製することができる。その場合は、パターニング化が必要となるので、フォトリソエッチング等により所望のパターンを得る。ＰＺＴをＳｏｌ−ｇｅｌ法により作製した場合、酢酸鉛、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシド化合物を出発材料にし、共通溶媒としてメトキシエタノールに溶解させて均一溶液を得ることで、ＰＺＴ前駆体溶液が作製できる。金属アルコキシド化合物は、大気中の水分により容易に加水分解してしまうので、前駆体溶液に安定剤として、アセチルアセトン、酢酸、ジエタノールアミンなどの安定化剤を適量、添加しても良い。
【００２８】
下地基板全面にＰＺＴ膜を得る場合、スピンコートなどの溶液塗布法により塗膜を形成し、溶媒乾燥、熱分解、結晶化の各々の熱処理を施すことで得られる。塗膜から結晶化膜への変態には体積収縮が伴うので、クラックフリーな膜を得るには一度の工程で１００ｎｍ以下の膜厚が得られるように前駆体濃度の調整が必要になる。圧電体層１０１−３の層厚としては、０．５〜５μｍが好ましく、さらに好ましくは１μｍ〜２μｍとなる。この範囲より小さいと、十分な変位を発生することができなくなり、この範囲より大きいと、何層も積層させていくため、工程数が多くなりプロセス時間が長くなる。
【００２９】
また、圧電体層１０１−３の比誘電率としては、６００以上２０００以下になっていることが好ましく、さらに１２００以上１６００以下になっていることが好ましい。この範囲よりも小さいと、十分な変位特性が得られにくく、またこの範囲より大きくなると、分極処理が十分行われず、連続駆動後の変位劣化により十分な特性が得られにくい。
【００３０】
圧電体層１０１−３を成膜した後は、次に、個別電極層１０１−２を成膜する。個別電極層１０１−２も、共通電極層１０１−１と同様、金属膜単層もしくは金属膜と酸化物膜とからなる複数層であることが好ましい。酸化物膜としては、共通電極層１０１−１で説明した酸化物膜を用いることができる。このとき、ＳｒＲｕＯ３膜の膜厚としては、２０ｎｍ〜８０ｎｍが好ましく、４０ｎｍ〜６０ｎｍがさらに好ましい。また、金属膜も、共通電極層１０１−１で説明した金属膜を用いることができる。このとき、膜厚としては、３０〜２００ｎｍが好ましく、５０〜１２０ｎｍがさらに好ましい。
【００３１】
次に、図６（ｃ）に示すように、共通電極層１０１−１及び圧電素子１０１と、後に形成する引き出し配線１０８との間を絶縁するために、層間絶縁膜１１０を成膜する。また、層間絶縁膜１１０は、成膜、エッチングの工程による圧電素子１０１へのダメージを防ぐとともに、大気中の水分が透過しづらい材料を選定する必要があるため、緻密な無機材料とする必要がある。有機材料では、十分な保護性能を得るために膜厚を厚くする必要があるため、適さない。層間絶縁膜１１０を厚い膜とした場合、振動板１０２の変形を阻害してしまうため、吐出性能の低いインクジェットヘッドなってしまうからである。
【００３２】
層間絶縁膜１１０について、薄膜で高い保護性能を得るには、酸化物、窒化物、炭化物を用いるのが好ましいが、層間絶縁膜１１０の下地となる電極材料、圧電体材料、振動板材料との密着性が高い材料を選定することが必要になる。また、成膜法も、圧電素子１０１を損傷しない成膜方法を選定する必要がある。すなわち、反応性ガスをプラズマ化して基板上に堆積するプラズマＣＶＤ法や、プラズマをターゲット材に衝突させて飛ばすことで成膜するスパッタリング法は好ましくない。好ましい成膜方法としては、蒸着法、ＡＬＤ法などが例示できるが、使用できる材料の選択肢が広いＡＬＤ法が好ましい。好ましい材料としては、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ３、ＴｉＯ２などのセラミクス材料に用いられる酸化膜が例として挙げられる。特にＡＬＤ法を用いることで、膜密度の非常に高い薄膜を作製し、プロセス中でのダメージを抑制することができる。
【００３３】
層間絶縁膜１１０の膜厚は、圧電素子１０１の保護性能を確保できる十分な薄膜とする必要があると同時に、振動板１０２の変形を阻害しないように可能な限り薄くする必要がある。そのため、層間絶縁膜１１０の膜厚の好ましい範囲は、２０ｎｍ〜１００ｎｍである。１００ｎｍより厚い場合は、振動板１０２の変形量が低下するため、吐出効率の低いインクジェットヘッドとなる。一方、２０ｎｍより薄い場合は、圧電素子１０１の保護層としての機能が不足してしまうため、圧電素子１０１の性能が低下してしまう。
【００３４】
また、層間絶縁膜１１０を２層構成としてもよい。この場合は、図４に示すように、２層目の絶縁保護膜１１０ｂを厚くするとともに、振動板１０２の変形を阻害しないように、圧電素子１０１に重なる付近では２層目の絶縁保護膜を除去して１層目の絶縁保護膜１１０ａのみとする構成としてもよい。このとき、２層目の絶縁保護膜１１０ｂとしては、任意の酸化物、窒化物、炭化物またはこれらの複合化合物を用いることができるが、半導体デバイスで一般的に用いられるＳｉＯ２を用いることができる。成膜は、任意の手法を用いることができ、ＣＶＤ法、スパッタリング法が例示でき、段差被覆を考慮すると、等方的に成膜できるＣＶＤ法を用いることが好ましい。層間絶縁膜１１０の膜厚は、共通電極層１０１−１と個別電極層１０１−２の間に印加される電圧で絶縁破壊されない程度の膜厚とする必要がある。すなわち、絶縁保護膜に印加される電界強度を、絶縁破壊しない範囲に設定する必要がある。さらには、層間絶縁膜１１０の下地の表面性やピンホール等を考慮すると、層間絶縁膜１１０の膜厚は２００ｎｍ以上であるのが好ましく、さらに好ましくは５００ｎｍ以上である。
【００３５】
層間絶縁膜１１０を成膜した後、個別電極層１０１−２と引き出し配線１０８とを接続するための接続孔１１１をリソエッチ法で形成する。また、共通電極層１０１−１を別の引き出し配線と接続する場合には、同様に接続孔を層間絶縁膜１１０に形成する。その後、図６（ｄ）に示すように、引き出し配線１０８を形成する。
【００３６】
引き出し配線１０８の材料としては、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒのいずれかからなる金属電極材料であることが好ましい。作製方法としては、スパッタ法、スピンコート法を用いて作製し、その後フォトリソエッチング等により所望のパターンを得る。引き出し配線１０８の膜厚は、０．１〜２０μｍが好ましく、０．２〜１０μｍがさらに好ましい。この範囲より小さいと、抵抗が大きくなって個別電極層１０１−２に十分な電流を流すことができなくなり、ヘッド吐出が不安定になる。また、この範囲より大きいと、プロセス時間が長くなる。また、接続孔１１１における個別電極層１０１−２との接触抵抗は、１Ω以下が好ましく、さらに好ましくは０．５Ω以下である。また、接続孔における共通電極層１０１−１との接触抵抗は、１０Ω以下が好ましく、さらに好ましくは５Ω以下である。これらの範囲を超えると、十分な電流を供給することができなくなり、インク吐出をする際に不具合が発生する。
【００３７】
また、引き出し配線１０８は、後述するように、保持基板２００の接着領域内にも介在することになる。そのため、本実施形態では、保持基板２００の接着領域における高さ均一性を確保するために、図４に示すように、圧電素子１０１を挟んで引き出し配線１０８とは反対側（共通インク流路２０２側）で保持基板２００が接着される接着領域１０９においても、引き出し配線１０８側の接着領域と同一の層構成を残し、保持基板２００の接着の信頼性を高めている。
【００３８】
次に、図７（ａ）に示すように、引き出し配線１０８の保護層として機能するパッシベーション膜１１２を成膜する。このようなパッシベーション膜１１２を設けることで、引き出し配線１０８の材料として、安価なＡｌもしくはＡｌを主成分とする合金材料を用いることができる。その結果、低コストかつ信頼性の高いインクジェットヘッドとすることができる。パッシベーション膜１１２の材料としては、任意の無機材料、有機材料を使用することができるが、透湿性の低い材料とする必要がある。無機材料としては、酸化物、窒化物、炭化物等が例示でき、有機材料としては、ポリイミド、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が例示できる。ただし、有機材料の場合には厚膜とすることが必要となるため、後述のパターニングには適さない。そのため、薄膜で配線保護機能を発揮できる点で、無機材料とすることが好ましい。特に、Ａｌの引き出し配線１０８に対してＳｉ３Ｎ４のパッシベーション膜１１２を用いることが、半導体デバイスで実績のある技術であり、好適である。また、パッシベーション膜１１２の膜厚は２００ｎｍ以上とすることが好ましく、さらに好ましくは５００ｎｍ以上である。膜厚が薄い場合は十分なパッシベーション機能を発揮できないため、引き出し配線１０８の腐食による断線が発生し、インクジェットの信頼性を低下させてしまう。
【００３９】
また、パッシベーション膜１１２は、振動板１０２の変形を阻害しないように、圧電素子１０１及びその周囲に重なる部分を除去するのが好ましい。これにより、高効率かつ高信頼性のインクジェットヘッドとすることが可能になる。具体的には、図７（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ法やドライエッチング法を用いて、駆動ＩＣ１２０に接続される個別電極パッド１０７となる引き出し配線１０８の端部と、圧電素子１０１の上面の一部と、共通インク流路２０２との箇所におけるパッシベーション膜１１２及び層間絶縁膜１１０を除去する。そして、図７（ｃ）に示すように、リソエッチ法により、共通インク流路２０２と共通液室１０６とを連通させる箇所の振動板１０２を除去する。
【００４０】
引き出し配線１０８の端部には、駆動ＩＣ１２０を接続するためのバンプ電極からなる個別電極パッド１０７を形成する。この個別電極パッド１０７の形成方法としては、電解めっき法、無電解メッキ法及びスタッドバンプ法などがある。個別電極パッド１０７の材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、はんだなどがある。駆動ＩＣ１２０を個別電極パッド１０７に接続する方法としては、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を用いたＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）接合、ハンダ接合、ワイヤボンディング接合、駆動ＩＣ１２０の出力端子と直接接合するフリップチップ接合などを選択的に用いることができる。ただし、ＦＰＣを用いると、ＦＰＣの部品コストがかかるため、ワイヤボンディング接合やフリップチップ接合の方がコスト的に有利である。また、ワイヤボンディング接合は、フリップチップ接合と比較してタクトが遅いため、生産性が悪く、狭ピッチ化にも不利である。そのため、本実施形態においては、フリップチップ接合により駆動ＩＣ１２０を個別電極パッド１０７に接続し、駆動ＩＣ１２０をフリップチップ実装している。
【００４１】
次に、図８（ａ）に示すように、振動板変位領域１１３に対応した位置に凹部２０３を形成した保持基板２００の脚部２００ａと、アクチュエータ基板１００上の接着領域１０９とを、接着剤１１４で接着する。アクチュエータ基板１００は、加圧液室１０４等の形成のために２０〜１００μｍ程度の厚みにすると、十分な剛性を確保することができないので、保持基板２００を接着して剛性を確保している。そのため、保持基板２００は、樹脂などの低剛性材料ではなく、シリコンなどの高剛性材料であるのが好ましい。また、アクチュエータ基板１００の反りを防止するために、アクチュエータ基板１００に対して熱膨張係数の近い材料を選定する必要がある。そのため、ガラス、シリコンやＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３等のセラミクス材料とすることが好ましい。
【００４２】
また、保持基板２００の圧電素子１０１に対向する振動板変位領域１１３に対応した位置には、凹部２０３が形成されている。この凹部２０３により、圧電素子１０１が変形するための空間が確保される。保持基板２００の各凹部２０３は、図９及び図１０に示すように、１つの圧電素子１０１ごとに区画されている。これにより、板厚の薄いアクチュエータ基板１００でも十分な剛性を確保することができるとともに、各圧電素子１０１を駆動した際に隣接する加圧液室１０４間の相互干渉を低減することが可能となる。また、図９及び図１０に示すように、保持基板２００の凹部２０３については、圧電素子１０１ごとに区画されるため、圧電素子１０１の高密度化のためには高度な加工精度が要求され、例えば３００ｄｐｉの画像記録が可能な液体吐出ヘッドを実現する場合には、保持基板２００の凹部２０３を区画する隔壁の幅Ｔ１は５〜２０μｍとするのが好ましい。
【００４３】
次に、図８（ｂ）に示すように、リソ法により、加圧液室１０４、共通液室１０６、流体抵抗部１０５以外の隔壁部１０３をレジストで被覆した後、アルカリ溶液（ＫＯＨ溶液あるいはＴＭＨＡ溶液）で異方性ウェットエッチングを行い、加圧液室１０４、共通液室１０６、流体抵抗部１０５を形成する。アルカリ溶液による異方エッチング以外にも、例えばＩＣＰエッチャーを用いたドライエッチングで、加圧液室１０４、共通液室１０６、流体抵抗部１０５を形成してもよい。その後、図８（ｃ）に示すように、各加圧液室１０４に対応した位置にノズル孔３０１が開口したノズル基板３００を接合する。
【００４４】
なお、以上の説明は、液体吐出ヘッドの製造方法の一例であり、これに限られない。
【００４５】
次に、保持基板２００をアクチュエータ基板１００に接着する接着領域の構成について説明する。
駆動ＩＣ１２０と引き出し配線１０８の端部に形成されている個別電極パッド１０７との接続部は、曲げや衝撃などの外力が加わると、駆動ＩＣ１２０と個別電極パッド１０７との接続が外れやすい。また、熱応力により、駆動ＩＣ１２０と個別電極パッド１０７との接続が外れるおそれもある。また、温度や湿度変化により、駆動ＩＣ１２０と個別電極パッド１０７との接続部に水分が付着して、接続部が腐食するおそれもある。そのため、駆動ＩＣ１２０と個別電極パッド１０７との接続部は、封止剤で封止、補強する必要がある。
【００４６】
本実施形態において、保持基板２００には、図９に示すように、駆動ＩＣ１２０を収容するためのＩＣ収容部２０１が形成されている。封止剤１３０は、図４に示すように、保持基板２００のＩＣ収容部２０１内に入れられ、駆動ＩＣ１２０と個別電極パッド１０７との接続部が封止剤１３０によって覆われて封止される。
【００４７】
本実施形態においては、保持基板２００に設けられた凹部２０３の脚部２００ａを、アクチュエータ基板１００上の接着領域１０９に対し、適量の接着剤１１４でムラ無く接着させることが重要である。そのため、保持基板２００の脚部２００ａとアクチュエータ基板１００の接着領域１０９との間を接着する接着剤１１４に関し、接着剤１１４の過剰なはみ出しがあるか否か、接着剤１１４の不足箇所があるか否か等（接着状態）を確認することが求められる。この接着状態の適否は、例えば、接着箇所に介在する接着剤１１４のフィレット形状を見ることで判断することができる。しかしながら、保持基板２００の脚部２００ａのうち、図１０に示すような、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００上の接着領域１０９との接着箇所については、保持基板２００の存在により外部から視認することができない。
【００４８】
このように視認できない接着箇所における接着状態については、例えば、赤外顕微鏡（ＩＲ顕微鏡）を用いて保持基板２００越しに当該接着箇所を観測するという方法が挙げられる。しかしながら、この方法では、ＩＲ顕微鏡で観測される画像が不鮮明で接着状態（接着剤１１４のフィレット形状等）を適切に確認できないことが多く、確認精度が悪いという問題がある。また、保持基板２００等に赤外線を阻害する材料が使用されている場合には、当該接着箇所の接着状態を確認することすらできないといった問題も生じ得る。
【００４９】
また、例えば、保持基板２００の脚部２００ａのうち外部から視認可能な脚部２００ａとアクチュエータ基板１００上の接着領域１０９との接着箇所（例えば、図４に示すように、共通インク流路２０２を通じて視認可能な接着箇所）の接着状態（接着剤１１４のフィレット形状等）を確認することで、視認できない接着箇所（圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａと接着領域１０９との接着箇所）についての接着状態を推認するという方法が挙げられる。しかしながら、このような視認可能な接着箇所と、視認できない接着箇所とでは、その構造が異なっているため、両者の接着箇所に対する接着剤１１４の付着量が異なるなど、接着状態の前提が異なる。そのため、視認可能な接着箇所の接着状態から、視認できない接着箇所の接着状態を推認するにあたっての推認精度が悪く、視認できない接着箇所の接着状態の確認精度が悪いという問題がある。
【００５０】
そこで、本実施形態においては、図９及び図１１に示すように、接着状態確認用脚部２００ｂを保持基板２００に設け、この接着状態確認用脚部２００ｂをアクチュエータ基板１００上に接着剤１１４によって接着している。この接着状態確認用脚部２００ｂは、保持基板２００に設けられる凹部２０３の脚部２００ａとは別に設けられるものであるため、その構造等が保持基板２００の凹部２０３の脚部２００ａとしての機能に制限されることがない。そのため、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所については、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所と類似あるいは同等の条件により接着させたり、外部から視認しやすいように構成したりすることが可能である。
【００５１】
本実施形態では、図９及び図１１に示すように、保持基板２００に複数の貫通孔２０４を形成し、その貫通孔２０４を仕切る隔壁部分を接着状態確認用脚部２００ｂとしている。これにより、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所については、貫通孔２０４を通じて外部から視認できる。また、本実施形態では、接着状態確認用脚部２００ｂが接着されるアクチュエータ基板１００上の表面層は、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａが接着されるアクチュエータ基板１００上の接着領域１０９の表面層と同じ層としている。これにより、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所は、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所と類似あるいは同等の条件によって、接着剤１１４により接着される。
【００５２】
その結果、本実施形態によれば、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着状態（接着剤１１４のフィレット形状等）を貫通孔２０４から視認することで、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着状態を高い確度で推認することができる。よって、視認できない接着箇所（圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所）の確認精度を向上させることができ、保持基板２００がアクチュエータ基板１００に適切に接着された信頼性の高い液体吐出ヘッドを実現することができる。
【００５３】
特に、本実施形態では、図９に示すように、接着状態確認用脚部２００ｂが圧電素子１０１の配列方向の両端外方にそれぞれ設けられている。これにより、圧電素子１０１の配列方向に沿って接着状態が変化するような場合（圧電素子１０１の配列方向に沿って接着剤量に偏りがある場合など）でも、その圧電素子１０１の配列方向にわたって、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着状態を高い確度で推認することが可能となる。
【００５４】
なお、本実施形態では、接着状態確認用脚部２００ｂを圧電素子１０１の配列方向の両端外方にそれぞれ設けた例であるが、接着状態確認用脚部２００ｂを設ける位置はこれに限られない。例えば、図１２及び図１３に示すように、接着状態確認用脚部を保持基板２００の周縁領域（図示の例では保持基板２００の四隅）に設けてもよい。この場合も、圧電素子１０１の配列方向にわたって、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着状態を高い確度で推認することが可能となる。また、圧電素子１０１の配列方向に直交する方向について接着状態が変化するような場合にも、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着状態を高い確度で推認することが可能となる。
【００５５】
また、本実施形態では、図９に示すように、接着状態確認用脚部２００ｂの幅Ｔ２を、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａの幅Ｔ１と略同じ寸法にしているので、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所の条件が、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の条件に近いものとなっている。よって、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着状態から、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着状態をより高い確度で推認することができる。
【００５６】
〔実施例１〕
以下、上述した実施形態のアクチュエータ基板１００及び保持基板２００からなる電気機械変換部材についての一実施例（以下、本実施例を「実施例１」という。）を説明する。
アクチュエータ基板１００に関しては、６インチのシリコンウェハ上に、振動板１０２となる熱酸化膜（膜厚１μｍ）を形成した後、共通電極層１０１−１を形成する（図６（ａ））。共通電極層１０１−１の形成では、まず、密着層として、チタン膜（膜厚３０ｎｍ）をスパッタ装置にて成膜した後にＲＴＡを用いて７５０℃にて熱酸化し、引き続き、金属膜として白金膜（膜厚１００ｎｍ）、酸化物膜としてＳｒＲｕＯ３膜（膜厚６０ｎｍ）をスパッタ成膜した。スパッタ成膜時の基板加熱温度は５５０℃とした。
【００５７】
次に、圧電体層１０１−３として、Ｐｂ：Ｚｒ：Ｔｉ＝１１４：５３：４７に調整された溶液（ＰＺＴ前駆体溶液）を準備し、スピンコート法により圧電体膜を成膜して形成した。具体的なＰＺＴ前駆体溶液は、出発材料に酢酸鉛三水和物、イソプロポキシドチタン、ノルマルプロポキシドジルコニウムを用いた。酢酸鉛の結晶水は、メトキシエタノールに溶解後に脱水した。化学量論組成に対して鉛量は過剰にしてある。これは、熱処理中のいわゆる鉛抜けによる結晶性低下を防ぐためである。イソプロポキシドチタン、ノルマルポキシドジルコニウムをメトキシエタノールに溶解し、アルコール交換反応、エステル化反応を進め、前記酢酸鉛を溶解したメトキシエタノール溶液と混合することで、ＰＺＴ前駆体溶液を合成した。このＰＺＴ前駆体溶液のＰＺＴ濃度は、０．５モル／Ｌとした。このＰＺＴ前駆体溶液を用い、スピンコートにより成膜し、成膜後、１２０℃で乾燥した後、５００℃で熱分解を行った。３層目の熱分解処理後、結晶化熱処理（温度７５０℃）をＲＴＡ（急速熱処理）にて行った。このときの膜厚は２４０ｎｍであった。この工程を計８回（２４層）実施し、最終的に、約２μｍの圧電体層１０１−３を得た。
【００５８】
次に、個別電極層１０１−２を形成する。個別電極層１０１−２の形成では、まず、酸化物膜としてＳｒＲｕＯ３膜（膜厚４０ｎｍ）、金属膜としてＰｔ膜（膜厚１２５ｎｍ）をスパッタ成膜した。その後、東京応化社製フォトレジスト（ＴＳＭＲ８８００）をスピンコート法で成膜し、通常のフォトリソグラフィ法でレジストパターンを形成した後、ＩＣＰエッチング装置（サムコ社製）を用いてＰｔ膜、酸化物膜をエッチングした後、セミツール社製のレジスト剥離装置にて、アミン系の剥離液を用いて３０分レジスト剥離処理、およびキャノン社製のアッシャーにて３分のアッシング処理を行い、個別電極層１０１−２のパターニングを行った（図６（ｂ））。
【００５９】
また、同様にフォトリソグラフィ法でレジストパターンを形成した後、圧電体層１０１−３をエッチングし、レジスト剥離処理、アッシング処理を行い、圧電体層１０１−３をパターニングした（図６（ｂ））。
【００６０】
本実施例１においては、３００個の圧電素子１０１からなる圧電素子列を２列セットで１チップとしており、図１４に示すように、１つのシリコンウェハから６４個のチップが作製される。
【００６１】
次に、フォトリソグラフィ法で、共通電極層１０１−１のパターンを形成した後（図６（ｂ））、レジスト剥離処理、アッシング処理を行い、共通電極層１０１−１をパターニングした後、２層からなる層間絶縁膜１１０を形成する（図６（ｃ））。層間絶縁膜１１０の形成では、まず、ＡＬＤ工法を用いてＡｌ２Ｏ３膜を５０ｎｍで成膜した後、ＣＶＤ法を用いてＳｉＯ２膜を１μｍで成膜した。層間絶縁膜１１０の成膜後、エッチングにより、個別電極層１０１−２と引き出し配線１０８とを接続するための接続孔１１１を形成した（図６（ｃ））。
【００６２】
次に、引き出し配線１０８と共通電極用の配線並びに保持基板２００の脚部２００ａ，２００ｂが接着される接着領域１０９，１０９’（凸部）として、Ａｌをスパッタ成膜し、エッチングよりパターニングした（図６（ｄ））。
【００６３】
次に、パッシベーション膜１１２を形成する（図７（ａ））。パッシベーション膜１１２の形成では、Ｓｉ３Ｎ４をプラズマＣＶＤ法により５００ｎｍで成膜し、個別電極パッド１０７を形成する箇所等をエッチングした（図７（ｂ））。次に、共通インク流路２０２となる振動板１０２の部分をドライエッチングにより除去した（図７（ｃ））。その後、引き出し配線１０８や共通電極用の配線上に駆動ＩＣ等との接続のための個別電極パッド１０７等を、Ａｕからなるスタッドバンプ１２１で形成し、図１８に示すように、保持基板２００が接着されるアクチュエータ基板１００を形成した。
【００６４】
次に、保持基板２００の作成について説明する。
まず、Ｓｉウェハを厚さ４００μｍに研磨し、保持基板２００のアクチュエータ基板１００側に酸化膜を形成した。次に、凹部２０３、ＩＣ収容部２０１、共通インク流路２０２、接着状態確認用脚部２００ｂを形成するための貫通孔２０４となる箇所の酸化膜を、フォトリソパターニングにより除去した。その後、パターニングされた酸化膜上にレジストを形成し、ＩＣ収容部２０１、共通インク流路２０２、貫通孔２０４などの保持基板２００を貫通する貫通孔を形成するためのレジストをフォトリソパターニングした。そして、図９に示すように、ＩＣＰエッチングでＩＣ収容部２０１、共通インク流路２０２、貫通孔２０４等の貫通孔を形成した。このとき、貫通孔２０４を仕切る隔壁部分の厚みすなわち接着状態確認用脚部２００ｂの幅は、保持基板２００の凹部２０３の脚部２００ａと同じく１０μｍにしている。
【００６５】
続いて、保持基板２００のアクチュエータ基板１００側のレジストのみを除去し、はじめにパターニングした酸化膜パターンをマスクとして、アクチュエータ基板１００側をＩＣＰエッチングでハーフエッチングすることで、凹部２０３を形成した。最後に、全面の酸化膜を除去することで、ＩＣ収容部２０１、共通インク流路２０２、凹部２０３、貫通孔２０４が形成された保持基板２００を形成した。本実施例１では、保持基板２００の全体にわたる脚部２００ａの接着状態が把握しやすいように、圧電素子１０１の配列方向両端外側、及び、保持基板２００の四隅に、それぞれ、複数の貫通孔２０４を形成し、接着状態確認用脚部２００ｂを配置した。
【００６６】
このようにして形成された保持基板２００の接着面（脚部２００ａの面）にエポキシ系接着剤１１４をフレキソ印刷機により接着剤の膜圧が２．０μｍとなるように塗布したものを、上述したアクチュエータ基板１００上の接着領域に当てた後、その接着剤１１４を硬化させることで、保持基板２００をアクチュエータ基板１００に接着した。その後、駆動ＩＣ１２０をアクチュエータ基板１００の個別電極パッド１０７上にフリップチップ実装し、ＩＣ収容部２０１と駆動ＩＣ１２０の隙間からＩＣ収容部２０１内に封止剤１３０を注入し、硬化させた。
【００６７】
〔実施例２〕
次に、上述した実施形態のアクチュエータ基板１００及び保持基板２００からなる電気機械変換部材についての他の実施例（以下、本実施例を「実施例２」という。）を説明する。
本実施例２は、図１５及び図１６に示すように、保持基板２００の接着状態確認用脚部２００ｂが接着されるアクチュエータ基板１００上の領域を、保持基板２００の凹部２０３の脚部２００ａが接着されるアクチュエータ基板１００上の接着領域１０９と同じ構造とした点を除き、前記実施例１と同様の電気機械変換部材を形成した。具体的には、保持基板２００の凹部２０３の脚部２００ａは、層間絶縁膜１１０の上に形成される凸部（引き出し配線１０８と同じ配線層及びパッシベーション膜１１２によって形成される凸部）からなる接着領域１０９の上に接着される。本実施例２では、保持基板２００の接着状態確認用脚部２００ｂが接着されるアクチュエータ基板１００上の領域も、同じ層構成の凸部１０９’となるように構成したものである。
【００６８】
なお、このような凸部１０９’は、保持基板２００の凹部２０３の脚部２００ａが接着される接着領域１０９と一緒の製造工程により形成できるので、製造工程数が増えることはない。
【００６９】
〔比較例〕
また、後述する効果確認試験のため、比較例とする電気機械変換部材も形成した。
比較例では、保持基板２００に接着状態確認用脚部２００ｂを設けない点を除き、前記実施例１と同様の電気機械変換部材を形成した。
【００７０】
〔効果確認試験〕
まず、本実施例１及び２で形成した電機機械変換部材については、保持基板２００の貫通孔２０４を通じて、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所を光学顕微鏡により観測し、その接着箇所の接着剤１１４のフィレット形状を確認した。一方、比較例で形成した電機機械変換部材については、保持基板２００の共通インク流路２０２から、凹部２０３の脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着剤１１４のフィレット形状を、光学顕微鏡により観測した。次に、本実施例１及び２並びに比較例で形成した電機機械変換部材に対し、図１７に示すように保持基板２００の脚部２００ａ，２００ｂを除く本体部分を除去し、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａを露出させて、その脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着剤１１４のフィレット形状を、光学顕微鏡により直接観測した。
【００７１】
実施例１及び２の電機機械変換部材において、接着状態確認用脚部２００ｂとアクチュエータ基板１００との接着箇所のフィレット形状は、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着剤１１４のフィレット形状とほぼ等しく、両者に高い相関性があることが確認された。一方、比較例の電機機械変換部材において、共通インク流路２０２に面する凹部２０３の脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着剤１１４のフィレット形状は、圧電素子１０１間に位置する脚部２００ａとアクチュエータ基板１００との接着箇所の接着剤１１４のフィレット形状と異なっており、両者は相関性が低いことが確認された。
【００７２】
次に、本発明に係る液体を吐出する装置の一例について図１８及び図１９を参照して説明する。図１８は同装置の要部平面説明図、図１９は同装置の要部側面説明図である。
【００７３】
この装置は、シリアル型装置であり、主走査移動機構４９３によって、キャリッジ４０３は主走査方向に往復移動する。主走査移動機構４９３は、ガイド部材４０１、主走査モータ４０５、タイミングベルト４０８等を含む。ガイド部材４０１は、左右の側板４９１Ａ、４９１Ｂに架け渡されてキャリッジ４０３を移動可能に保持している。そして、主走査モータ４０５によって、駆動プーリ４０６と従動プーリ４０７間に架け渡したタイミングベルト４０８を介して、キャリッジ４０３は主走査方向に往復移動される。
【００７４】
このキャリッジ４０３には、本発明に係る液体吐出ヘッド４０４及びヘッドタンク４４１を一体にした液体吐出ユニット４４０を搭載している。液体吐出ユニット４４０の液体吐出ヘッド４０４は、例えば、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｋ）の各色の液体を吐出する。また、液体吐出ヘッド４０４は、複数のノズルからなるノズル列を主走査方向と直交する副走査方向に配置し、吐出方向を下方に向けて装着している。
【００７５】
液体吐出ヘッド４０４の外部に貯留されている液体を液体吐出ヘッド４０４に供給するための供給機構４９４により、ヘッドタンク４４１には、液体カートリッジ４５０に貯留されている液体が供給される。
【００７６】
供給機構４９４は、液体カートリッジ４５０を装着する充填部であるカートリッジホルダ４５１、チューブ４５６、送液ポンプを含む送液ユニット４５２等で構成される。液体カートリッジ４５０はカートリッジホルダ４５１に着脱可能に装着される。ヘッドタンク４４１には、チューブ４５６を介して送液ユニット４５２によって、液体カートリッジ４５０から液体が送液される。
【００７７】
この装置は、用紙４１０を搬送するための搬送機構４９５を備えている。搬送機構４９５は、搬送手段である搬送ベルト４１２、搬送ベルト４１２を駆動するための副走査モータ４１６を含む。
【００７８】
搬送ベルト４１２は用紙４１０を吸着して液体吐出ヘッド４０４に対向する位置で搬送する。この搬送ベルト４１２は、無端状ベルトであり、搬送ローラ４１３と、テンションローラ４１４との間に掛け渡されている。吸着は静電吸着、あるいは、エアー吸引などで行うことができる。
【００７９】
そして、搬送ベルト４１２は、副走査モータ４１６によってタイミングベルト４１７及びタイミングプーリ４１８を介して搬送ローラ４１３が回転駆動されることによって、副走査方向に周回移動する。
【００８０】
さらに、キャリッジ４０３の主走査方向の一方側には搬送ベルト４１２の側方に液体吐出ヘッド４０４の維持回復を行う維持回復機構４２０が配置されている。
【００８１】
維持回復機構４２０は、例えば液体吐出ヘッド４０４のノズル面（ノズルが形成された面）をキャッピングするキャップ部材４２１、ノズル面を払拭するワイパ部材４２２などで構成されている。
【００８２】
主走査移動機構４９３、供給機構４９４、維持回復機構４２０、搬送機構４９５は、側板４９１Ａ，４９１Ｂ、背板４９１Ｃを含む筐体に取り付けられている。
【００８３】
このように構成したこの装置においては、用紙４１０が搬送ベルト４１２上に給紙されて吸着され、搬送ベルト４１２の周回移動によって用紙４１０が副走査方向に搬送される。
【００８４】
そこで、キャリッジ４０３を主走査方向に移動させながら画像信号に応じて液体吐出ヘッド４０４を駆動することにより、停止している用紙４１０に液体を吐出して画像を形成する。
【００８５】
このように、この装置では、本発明に係る液体吐出ヘッドを備えているので、高画質画像を安定して形成することができる。
【００８６】
次に、本発明に係る液体吐出ユニットの他の例について図２０を参照して説明する。図２０は同ユニットの要部平面説明図である。
【００８７】
この液体吐出ユニットは、前記液体を吐出する装置を構成している部材のうち、側板４９１Ａ、４９１Ｂ及び背板４９１Ｃで構成される筐体部分と、主走査移動機構４９３と、キャリッジ４０３と、液体吐出ヘッド４０４で構成されている。
【００８８】
なお、この液体吐出ユニットの例えば側板４９１Ｂに、前述した維持回復機構４２０、及び供給機構４９４の少なくともいずれかを更に取り付けた液体吐出ユニットを構成することもできる。
【００８９】
次に、本発明に係る液体吐出ユニットの更に他の例について図２１を参照して説明する。図２１は同ユニットの正面説明図である。
【００９０】
この液体吐出ユニットは、流路部品４４４が取付けられた液体吐出ヘッド４０４と、流路部品４４４に接続されたチューブ４５６で構成されている。
【００９１】
なお、流路部品４４４はカバー４４２の内部に配置されている。流路部品４４４に代えてヘッドタンク４４１を含むこともできる。また、流路部品４４４の上部には液体吐出ヘッド４０４と電気的接続を行うコネクタ４４３が設けられている。
【００９２】
本願において、「液体を吐出する装置」は、液体吐出ヘッド又は液体吐出ユニットを備え、液体吐出ヘッドを駆動させて、液体を吐出させる装置である。液体を吐出する装置には、液体が付着可能なものに対して液体を吐出することが可能な装置だけでなく、液体を気中や液中に向けて吐出する装置も含まれる。
【００９３】
この「液体を吐出する装置」は、液体が付着可能なものの給送、搬送、排紙に係わる手段、その他、前処理装置、後処理装置なども含むことができる。
【００９４】
例えば、「液体を吐出する装置」として、インクを吐出させて用紙に画像を形成する装置である画像形成装置、立体造形物（三次元造形物）を造形するために、粉体を層状に形成した粉体層に造形液を吐出させる立体造形装置（三次元造形装置）がある。
【００９５】
また、「液体を吐出する装置」は、吐出された液体によって文字、図形等の有意な画像が可視化されるものに限定されるものではない。例えば、それ自体意味を持たないパターン等を形成するもの、三次元像を造形するものも含まれる。
【００９６】
前記「液体が付着可能なもの」とは、液体が少なくとも一時的に付着可能なものであって、付着して固着するもの、付着して浸透するものなどを意味する。具体例としては、用紙、記録紙、記録用紙、フィルム、布などの被記録媒体、電子基板、圧電素子などの電子部品、粉体層（粉末層）、臓器モデル、検査用セルなどの媒体であり、特に限定しない限り、液体が付着するすべてのものが含まれる。
【００９７】
前記「液体が付着可能なもの」の材質は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス、壁紙や床材などの建材、衣料用のテキスタイルなど液体が一時的でも付着可能であればよい。
【００９８】
また、「液体」は、インク、処理液、ＤＮＡ試料、レジスト、パターン材料、結着剤、造形液、又は、アミノ酸、たんぱく質、カルシウムを含む溶液及び分散液なども含まれる。
【００９９】
また、「液体を吐出する装置」は、液体吐出ヘッドと液体が付着可能なものとが相対的に移動する装置があるが、これに限定するものではない。具体例としては、液体吐出ヘッドを移動させるシリアル型装置、液体吐出ヘッドを移動させないライン型装置などが含まれる。
【０１００】
また、「液体を吐出する装置」としては他にも、用紙の表面を改質するなどの目的で用紙の表面に処理液を塗布するために処理液を用紙に吐出する処理液塗布装置、原材料を溶液中に分散した組成液をノズルを介して噴射させて原材料の微粒子を造粒する噴射造粒装置などがある。
【０１０１】
「液体吐出ユニット」とは、液体吐出ヘッドに機能部品、機構が一体化したものであり、液体の吐出に関連する部品の集合体である。例えば、「液体吐出ユニット」は、ヘッドタンク、キャリッジ、供給機構、維持回復機構、主走査移動機構の構成の少なくとも一つを液体吐出ヘッドと組み合わせたものなどが含まれる。
【０１０２】
ここで、一体化とは、例えば、液体吐出ヘッドと機能部品、機構が、締結、接着、係合などで互いに固定されているもの、一方が他方に対して移動可能に保持されているものを含む。また、液体吐出ヘッドと、機能部品、機構が互いに着脱可能に構成されていても良い。
【０１０３】
例えば、液体吐出ユニットとして、図１９で示した液体吐出ユニット４４０のように、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。また、チューブなどで互いに接続されて、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。ここで、これらの液体吐出ユニットのヘッドタンクと液体吐出ヘッドとの間にフィルタを含むユニットを追加することもできる。
【０１０４】
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとキャリッジが一体化されているものがある。
【０１０５】
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドを走査移動機構の一部を構成するガイド部材に移動可能に保持させて、液体吐出ヘッドと走査移動機構が一体化されているものがある。また、図２０で示したように、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとキャリッジと主走査移動機構が一体化されているものがある。
【０１０６】
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドが取り付けられたキャリッジに、維持回復機構の一部であるキャップ部材を固定させて、液体吐出ヘッドとキャリッジと維持回復機構が一体化されているものがある。
【０１０７】
また、液体吐出ユニットとして、図２１で示したように、ヘッドタンク若しくは流路部品が取付けられた液体吐出ヘッドにチューブが接続されて、液体吐出ヘッドと供給機構が一体化されているものがある。
【０１０８】
主走査移動機構は、ガイド部材単体も含むものとする。また、供給機構は、チューブ単体、装填部単体も含むものする。
【０１０９】
また、「液体吐出ヘッド」は、使用する圧力発生手段が限定されるものではない。例えば、前記実施形態で説明したような圧電アクチュエータ（積層型圧電素子を使用するものでもよい。）以外にも、発熱抵抗体などの電気熱変換素子を用いるサーマルアクチュエータ、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータなどを使用するものでもよい。
【０１１０】
また、本願の用語における、画像形成、記録、印字、印写、印刷、造形等はいずれも同義語とする。
【０１１１】
以上に説明したものは一例であり、本発明は、次の態様毎に特有の効果を奏する。
（態様Ａ）
アクチュエータ基板１００等の基板上に設けられた複数の圧電素子１０１等の電気機械変換素子と対向する部分に凹部２０３を備えた保持基板２００等の接着対象部材の該凹部の脚部２００ａのうち、少なくとも電気機械変換素子間に位置する脚部２００ａを、該基板上に接着剤１１４で接着することにより、該接着対象部材が該基板上に接着される電気機械変換部材において、前記接着対象部材には、前記凹部２０３の脚部２００ａとは別に、前記基板上に接着剤１１４によって接着される接着状態確認用脚部２００ｂが設けられていることを特徴とする。
電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所における接着状態の確認方法としては、例えば、赤外顕微鏡（ＩＲ顕微鏡）を用いて接着対象部材越しに当該接着箇所を観測するという方法がある。しかしながら、この方法では、ＩＲ顕微鏡で観測される画像が不鮮明で接着状態を適切に確認できず、確認精度が悪いという問題がある。また、接着対象部材等に赤外線を阻害する材料が使用されている場合には、接着状態の確認自体ができないといった問題も生じ得る。
また、例えば、接着対象部材の凹部の脚部のうち外部から視認可能な脚部と基板との接着箇所の接着状態を確認することで、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所の接着状態を推認する方法もある。しかしながら、外部から視認可能な脚部と基板との接着箇所と、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所とでは、構造が異なる場合がある。そのような場合、両者の接着箇所における接着剤の付着量が異なるなど、接着状態の前提が異なるため、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所の接着状態についての確認精度（推認精度）が悪いという問題が生じる。
本態様によれば、接着状態確認用脚部を接着対象部材に設け、接着状態確認用脚部を基板上に接着剤によって接着してある。この接着状態確認用脚部は、接着対象部材の凹部の脚部とは別に設けられるものであるため、その構造等が接着対象部材の凹部の脚部としての機能に制限されることがない。そのため、接着状態確認用脚部と基板との接着箇所については、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所と同等の条件により接着させたり、外部から視認しやすいように構成したりすることが可能である。よって、この接着状態確認用脚部と基板との接着箇所の接着状態を確認して、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所の接着状態を高い確度で推認することが可能となる。その結果、電気機械変換素子間に位置する接着対象部材の凹部の脚部と基板との接着箇所についての接着状態の確認精度を向上させることができる。したがって、接着対象部材が基板に適切に接着された信頼性の高い電気機械変換部材を実現することができる。
【０１１２】
（態様Ｂ）
前記態様Ａにおいて、前記接着状態確認用脚部は、前記基板との接着箇所が前記接着対象部材の外部から視認可能に設けられていることを特徴とする。
これによれば、接着状態確認用脚部と基板との接着箇所の接着状態を直接的に観測することができる。
【０１１３】
（態様Ｃ）
前記態様Ａ又はＢにおいて、前記接着状態確認用脚部として、前記接着対象部材に形成された貫通孔２０４の内部を仕切る隔壁を用いることを特徴とする。
これによれば、接着状態確認用脚部を容易に形成することができる。しかも、貫通孔２０４を通じて、接着状態確認用脚部と基板との接着箇所の接着状態を直接的に観測することも可能である。
【０１１４】
（態様Ｄ）
前記態様Ａ〜Ｃのいずれかの態様において、前記接着状態確認用脚部の幅Ｔ２は、前記接着対象部材における凹部の脚部の幅Ｔ１と略同一であることを特徴とする。
これによれば、接着状態確認用脚部と基板との接着箇所の接着状態と、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所の接着状態との相関性を高めることができる。よって、電気機械変換素子間に位置する接着対象部材の凹部の脚部と基板との接着箇所についての接着状態の確認精度を向上させることができる。
【０１１５】
（態様Ｅ）
前記態様Ａ〜Ｄのいずれかの態様において、前記接着状態確認用脚部は、前記複数の電気機械変換素子の配列方向の両端外方に設けられていることを特徴とする。
これによれば、電気機械変換素子の配列方向に沿って接着状態が変化するような場合（電気機械変換素子の配列方向に沿って接着剤量に偏りがある場合など）でも、その電気機械変換素子の配列方向にわたって、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所の接着状態を高い確度で推認することが可能となる。
【０１１６】
（態様Ｆ）
前記態様Ａ〜Ｅのいずれかの態様において、前記接着状態確認用脚部は、前記接着対象部材の周縁領域に設けられていることを特徴とする。
これによれば、接着状態確認用脚部と基板との接着箇所の接着状態を観測しやすい。
【０１１７】
（態様Ｇ）
前記態様Ａ〜Ｆのいずれかの態様において、前記凹部２０３の脚部２００ａは、前記基板上に設けられた凸部１０９上に接着剤１１４で接着され、前記接着状態確認用脚部２００ｂも、前記基板上に設けられた凸部１０９’上に接着剤１１４で接着されることを特徴とする。
これによれば、凹部２０３の脚部２００ａが基板上に設けられた凸部１０９上に接着剤１１４で接着されるような構成であっても、接着状態確認用脚部と基板との接着箇所の接着状態と、電気機械変換素子間に位置する脚部と基板との接着箇所の接着状態との相関性を高めることができる。よって、電気機械変換素子間に位置する接着対象部材の凹部の脚部と基板との接着箇所についての接着状態の確認精度を向上させることができる。
【０１１８】
（態様Ｈ）
液体吐出ヘッドにおいて、前記態様Ａ〜Ｇのいずれかの態様に係る電気機械変換部材の電気機械変換素子を変形させることによりインク等の液体を吐出させることを特徴とする。
接着対象部材が基板に適切に接着された信頼性の高い電気機械変換部材を用いた信頼性の高い液体吐出ヘッドを実現できる。
【０１１９】
（態様Ｉ）
液体吐出ユニットにおいて、前記態様Ｈに係る液体吐出ヘッドを備えていることを特徴とする。
接着対象部材が基板に適切に接着された信頼性の高い電気機械変換部材を用いた信頼性の高い液体吐出ユニットを実現できる。
【０１２０】
（態様Ｊ）
前記態様Ｉにおいて、前記液体吐出ヘッドに供給する液体を貯留するヘッドタンク、前記液体吐出ヘッドを搭載するキャリッジ、前記液体吐出ヘッドに液体を供給する供給機構、前記液体吐出ヘッドの維持回復を行う維持回復機構、前記液体吐出ヘッドを主走査方向に移動させる主走査移動機構のうちの少なくとも１つと、前記液体吐出ヘッドとを一体化したことを特徴とする。
接着対象部材が基板に適切に接着された信頼性の高い電気機械変換部材を用いた信頼性の高い液体吐出ユニットを実現できる。
【０１２１】
（態様Ｋ）
インクジェット記録装置等の液体を吐出する装置において、前記態様Ｈに係る液体吐出ヘッド、又は、前記態様Ｉ若しくはＪに係る液体吐出ユニットを備えていることを特徴とする。
接着対象部材が基板に適切に接着された信頼性の高い電気機械変換部材を用いた信頼性の高い液体を吐出する載置を実現できる。
【符号の説明】
【０１２２】
１００  アクチュエータ基板
１０１  圧電素子
１０１−１  共通電極層
１０１−２  個別電極層
１０１−３  圧電体層
１０２  振動板
１０３  隔壁部
１０４  加圧液室
１０５  流体抵抗部
１０６  共通液室
１０７  個別電極パッド
１０８  配線
１０９  接着領域
１１０  層間絶縁膜
１１１  接続孔
１１２  パッシベーション膜
１１４  接着剤
１３０  封止剤
２００ａ  脚部
２００ｂ  接着状態確認用脚部
２００  保持基板
２０１  ＩＣ収容部
２０２  共通インク流路
２０３  凹部
２０４  貫通孔
３００  ノズル基板
３０１  ノズル孔
４０３  キャリッジ
４０４  液体吐出ヘッド
４４０  液体吐出ユニット
４４１  ヘッドタンク
４５０  液体カートリッジ
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１２３】
【特許文献１】特開２０１４−１７２２８１号公報
【図１】
2018069654.tif 000003
【図２】
2018069654.tif 000004
【図３】
2018069654.tif 000005
【図４】
2018069654.tif 000006
【図５】
2018069654.tif 000007
【図６】
2018069654.tif 000008
【図７】
2018069654.tif 000009
【図８】
2018069654.tif 000010
【図９】
2018069654.tif 000011
【図１０】
2018069654.tif 000012
【図１１】
2018069654.tif 000013
【図１２】
2018069654.tif 000014
【図１３】
2018069654.tif 000015
【図１４】
2018069654.tif 000016
【図１５】
2018069654.tif 000017
【図１６】
2018069654.tif 000018
【図１７】
2018069654.tif 000019
【図１８】
2018069654.tif 000020
【図１９】
2018069654.tif 000021
【図２０】
2018069654.tif 000022
【図２１】
2018069654.tif 000023