(57)【要約】【課題】保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には紫外線等の光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離できる表面保護テープを提供する。【解決手段】基材層と、該基材層の一方の面に積層された粘着剤層とを有する表面保護テープであって、前記粘着剤層は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、及び、光重合開始剤を含有する表面保護テープ。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、該基材層の一方の面に積層された粘着剤層とを有する表面保護テープであって、
前記粘着剤層は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、及び、光重合開始剤を含有する
ことを特徴とする表面保護テープ。
【請求項２】
光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーであり、かつ、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体は、（メタ）アクリロイル基を有するシルセスキオキサン誘導体であることを特徴とする請求項１記載の表面保護テープ。
【請求項３】
基材層、硬化層及び粘着剤層がこの順に積層された積層体からなる表面保護テープであって、
前記硬化層は、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体を含有し、前記粘着剤層は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分と光重合開始剤を含有する
ことを特徴とする表面保護テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には紫外線等の光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離できる表面保護テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光学デバイス、金属板、塗装した金属板、樹脂板、ガラス板等の部材の表面を保護するために、基材層と、その一方の面に積層された粘着剤層とを有する表面保護テープ（一般に、プロテクトテープ等と称されることもある）が広く用いられている。
特に、近年、液晶ディスプレイ用の光学部材の保護や、有機エレクトロルミネッセンス素子の保護等のように、電子機器の製造工程において、加工時や輸送時の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために表面保護テープが用いられるようになってきている。
【０００３】
表面保護テープには、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく剥離できることが求められる。例えば特許文献１には、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートが開示されている。このような粘着シートを表面保護テープとして用いれば、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離せず、紫外線等を照射することにより粘着力を低下させて剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３６６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の電子機器を保護するための表面保護テープには、破損しやすい電子機器を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離できるように、特に高い剥離性が求められる。ところが、従来の放射線硬化型粘着剤を用いた表面保護テープに光照射しても、要求されるほどには粘着力が低下せず、剥離時に被保護体を損傷したり糊残りしたりすることがあるという問題があった。
【０００６】
本発明は、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には紫外線等の光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離できる表面保護テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明１は、基材層と、該基材層の一方の面に積層された粘着剤層とを有する表面保護テープであって、前記粘着剤層は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、及び、光重合開始剤を含有する表面保護テープである。
【０００８】
本発明２は、基材層、硬化層及び粘着剤層がこの順に積層された積層体からなる表面保護テープであって、前記硬化層は、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体を含有し、前記粘着剤層は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分と光重合開始剤を含有する表面保護テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
（本発明１について）
本発明１の表面保護テープについて、以下に詳しく説明する。
本発明１の表面保護テープは、基材層と、該基材層の一方の面に積層された粘着剤層とを有する。
上記基材は、被保護体に本発明１の表面保護テープを貼付したときに、被保護体を保護する役割を有する。
上記基材は、紫外線等の光を透過することができる材料であれば特に限定されない。例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステル系樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体等の変性オレフィン系樹脂フィルム等が挙げられる。また、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム、シクロオレフィンポリマー樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。なかでも、より高い剥離性を発揮できることから、比較的弾性率が高い基材が好適である。また、表面保護テープ越しに被保護体の状態を確認したい用途に用いる場合には、視認性を高められることから、比較的ヘイズ値が低い基材が好適である。
【００１０】
上記基材は、本発明１の効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤や、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤等を含有してもよい。
【００１１】
上記基材の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２５μｍ、より好ましい下限は５０μｍであり、好ましい上限は１５０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。上記基材の厚さがこの範囲内であると、被保護体を確実に保護することができ、取り扱い性にも優れたものとなる。
【００１２】
上記粘着剤層は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、及び、光重合開始剤を含有する。このような粘着剤層は、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮できる一方、紫外線等の光を照射することにより高架橋して弾性率を大きく上昇させることができ、従来の放射線硬化型粘着剤組成物を用いた粘着シートでは考えられないほどに粘着力を大きく低下させることができる。
【００１３】
上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分としては特に限定されない。光照射前には高い粘着力を発揮できる一方、光照射により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化し、重合硬化による弾性率の上昇が得られることから、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーが好適である。
【００１４】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００１５】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にある（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。これは、常温で粘着性を有するポリマーとして一般的な（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様である。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法によりポリスチレン換算分子量として測定された値である。
【００１６】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー等が挙げられる。また、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００１７】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられる。同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられる。同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００１８】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを合成する際に用いる重合開始剤は特に限定されない。例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン等が挙げられる。また、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。なかでも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレートが好適である。なお、上記重合開始剤は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
【００１９】
上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体は、光照射したときに重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体自体が架橋、硬化する。更に、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分とも反応して架橋剤としての役割を果たし、上記粘着剤層全体を高架橋させることにより、弾性率を著しく上昇させ、粘着力を大きく低下させる役割を有する。
【００２０】
本明細書において、シルセスキオキサン誘導体とは、３官能性シランを加水分解することで得られる（ＲＳｉＯ１．５）ｎの構造を持つネットワーク型ポリマー、又は、多面体クラスターを意味し、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体は、上記Ｒが重合性官能基を有する基であるものを意味する。
シルセスキオキサン誘導体は、例えば、ランダム構造、ハシゴ型構造、完全カゴ型構造、不完全カゴ型構造等の種々の高度な三次元構造をとることができる。このような高度な三次元構造をとるシルセスキオキサン誘導体に重合性官能基を付与し、これを上記粘着剤層に配合することにより、光照射したときに粘着剤層の弾性率を著しく上昇させることができる。
【００２１】
上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体における重合性官能基としては特に限定されず、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、（メタ）アリル基、エポキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。なかでも、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分と反応可能な重合性官能基が好適である。例えば、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分が上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーである場合には、上記重合性官能基は（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。このような組み合わせを選択することにより、光照射したときに、上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体自体が架橋、硬化するだけでなく、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分とも反応して架橋剤としての役割を果たし、より一層粘着剤層の弾性率を上昇させることができる。
【００２２】
上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体としては、例えば、東亞合成社製のＡＣ−ＳＱ  ＴＡ−１００、ＭＡＣ−ＳＱ  ＴＡ−１００、ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０、ＭＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０や、荒川化学工業社製のコンポセランＳＱ１０７等の市販品を用いることができる。
【００２３】
上記粘着剤層中の上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体の含有量は特に限定されないが、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体の含有量がこの範囲内であると、光照射前には高い粘着力を発揮しながら、光照射により大きく粘着力を低下させるという本願発明の優れた効果をより発揮させることができる。上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は２０重量部であり、更に好ましい下限は１重量部、更に好ましい上限は１０重量部である。
【００２４】
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。また、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２５】
上記粘着剤層中の上記光重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限は０．１重量部、より好ましい下限は１重量部であり、好ましい上限は１０重量部、より好ましい上限は５重量部である。上記光重合開始剤の含有量がこの範囲内であると、光照射したときに確実に上記粘着剤層を架橋、硬化させることができる。
【００２６】
上記粘着剤層は、更に、上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体以外のラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、光硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
【００２７】
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。また、これらと同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記粘着剤層は、更に、光照射により気体を発生する気体発生剤を含有してもよい。このような気体発生剤を含有する粘着剤層に紫外線を照射すると、粘着剤層が架橋し、硬化して粘着剤層全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤層中で発生した気体は粘着剤層から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より剥離を容易にすることができる。
上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物、ケトプロフェン、テトラゾール化合物等が挙げられる。なかでも、入手が容易であることからアゾ化合物が好適である。
【００２９】
上記粘着剤層は、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜含有してもよい。また、帯電防止材、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。
【００３０】
上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は１００μｍ、より好ましい上限は８０μｍ、更に好ましい上限は７５μｍである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮することができ、取り扱い性にも優れたものとすることができる。 
【００３１】
本発明１の表面保護テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体及び光重合開始剤に溶剤を加え、必要に応じて添加剤を更に加えて粘着剤層用組成物を調製する。次いで、この粘着剤層用組成物を上記基材の一方の面に塗布し、粘着剤層用組成物中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層を形成する方法が挙げられる。
【００３２】
本発明１の表面保護テープは、上記構成よりなることにより、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には紫外線等の光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離することができる。具体的には例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなる板状体等の被保護体に貼付したときに優れた粘着力を発揮することができる一方、光を照射することにより、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定した１８０°粘着力を３ｇｆ／２５ｍｍ以下にまで低減させることができる。これほどに粘着力を低減させることができれば、被保護体が破損しやすい電子機器等であっても、損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離することができる。
【００３３】
（本発明２について）
本発明２の表面保護テープについて、以下に詳しく説明する。
本発明２の表面保護テープは、基材層、硬化層及び粘着剤層がこの順に積層された積層体からなる。
上記基材は、被保護体に本発明２の表面保護テープを貼付したときに、被保護体を保護する役割を有する。
上記基材としては、本発明１において説明した基材と同様のものを用いることができる。
【００３４】
上記基材の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２５μｍ、より好ましい下限は５０μｍであり、好ましい上限は１５０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。上記基材の厚さがこの範囲内であると、被保護体を確実に保護することができ、取り扱い性にも優れたものとすることができる。
【００３５】
上記硬化層は、重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体を含有する。
上記硬化層は、光照射する前には充分に弾性率が低い。このような硬化層上に粘着剤層を積層すると、硬化層と粘着剤層とが全体として充分に柔軟であり、被保護体に対して高い粘着力を発揮することができる。一方、上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体を含有することにより、光照射することにより上記硬化層全体が高架橋して、弾性率が著しく上昇する。このように著しく高弾性率の硬化層に積層された粘着剤層は、自身も光照射により架橋、硬化して弾性率が上昇することにより、より一層粘着力が低下する。これにより、従来の放射線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートでは考えられないほどに粘着力を大きく低下させることができる。
【００３６】
上記硬化層に含有される重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体としては、本発明１において説明した重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と同様のものを用いることができる。
【００３７】
上記硬化層は、光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤を含有することにより、光照射したときに上記硬化層をより確実に架橋、硬化させることができる。とりわけ、上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体が（メタ）アクリロイル基を有するシルセスキオキサン誘導体である場合には、光重合開始剤を含有することにより確実に架橋、硬化させることができる。
上記光重合開始剤としては、本発明１において説明した光重合開始剤と同様のものを用いることができる。
【００３８】
上記硬化層は、帯電防止材、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００３９】
上記硬化層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は１００μｍ、より好ましい上限は７５μｍである。上記硬化層の厚さがこの範囲内であると、光照射することにより架橋、硬化させたときに著しく弾性率が上昇し、粘着剤層自体の架橋、硬化と相まって、粘着剤層の粘着力を劇的に低下させることができる。
上記硬化層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記硬化層の厚さがこの範囲内であると、光照射することにより架橋、硬化させたときに著しく弾性率が上昇し、粘着剤層自体の架橋、硬化と相まって、粘着剤層の粘着力を劇的に低下させることができる。上記硬化層の厚さのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は７５μｍである。
【００４０】
上記粘着剤層は、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮する役割を有する。
上記粘着剤層は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分と光重合開始剤を含有する。このような粘着剤層は、紫外線等の光を照射することにより架橋して弾性率を上昇させることができる。これにより、光照射することにより粘着剤層が架橋、硬化して弾性率が上昇する。この際、上記粘着剤層が積層される硬化層も架橋、硬化して弾性率が著しく上昇しており、このような著しく弾性率が上昇した硬化層上にある粘着剤層の弾性率が上昇することにより、従来の放射線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートでは考えられないほどに粘着力を大きく低下させることができる。
【００４１】
上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分としては、本発明１において説明した光硬化型粘着剤成分と同様のものを用いることができる。
また、上記光重合開始剤としては、本発明１において説明した光重合開始剤と同様のものを用いることができる。
【００４２】
上記粘着剤層は、更に、上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体や、それ以外のラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。
上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体や、それ以外のラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとしては、本発明１において説明した重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体や、それ以外のラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーと同様のものを用いることができる。
【００４３】
上記粘着剤層は、更に、光照射により気体を発生する気体発生剤を含有してもよい。このような気体発生剤を含有する粘着剤層に紫外線を照射すると、粘着剤層が架橋し、硬化して粘着剤層全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤層中で発生した気体は粘着剤層から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より剥離を容易にすることができる。
上記気体発生剤としては、本発明１において説明した気体発生剤と同様のものを用いることができる。
【００４４】
上記粘着剤層は、帯電防止材、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００４５】
上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１μｍ、より好ましい下限は５μｍであり、好ましい上限は３０μｍ、より好ましい上限は１５μｍである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮することができ、かつ、保護が不要になった際には光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離することができる。
【００４６】
本発明２の表面保護テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、以下の方法等が挙げられる。即ち、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分及び光重合開始剤に溶剤を加え、必要に応じて添加剤を更に加えて粘着剤層用組成物を調製し、この粘着剤層用組成物を離型処理したＰＥＴフィルム上に塗工し、粘着剤層用組成物中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層を形成する。一方、上記重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体に溶剤を加え、必要に応じて添加剤を更に加えて硬化層用組成物を調製し、この硬化層用組成物を上記基材の一方の面に塗布し、硬化層用組成物中の溶剤を完全に乾燥除去して硬化層を形成する。そして、粘着剤層が形成された離型処理したＰＥＴフィルムの粘着剤層を、硬化層が形成された基材の硬化層上に積層することにより、本発明２の表面保護テープが得られる。
【００４７】
本発明２の表面保護テープは、上記構成よりなることにより、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には紫外線等の光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離することができる。具体的には例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなる板状体等の被保護体に貼付したときに優れた粘着力を発揮することができる一方、光を照射することにより、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定した１８０°粘着力を３ｇｆ／２５ｍｍ以下にまで低減させることができる。これほどに粘着力を低減させることができれば、被保護体が破損しやすい電子機器等であっても、損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離することができる。
【００４８】
本発明１及び本発明２の表面保護テープは、被保護体（被着体）を保護するために用いることができる。本発明において、被保護体（被着体）は特に限定されない。例えば、光学表示デバイス（液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、陰極管表示装置、表面電界ディスプレイ、電子ペーパー等）、光学フィルム（偏光板、円偏光板、位相差板等）、金属板、塗装した金属板、樹脂板、ガラス板、電気部材（ウエハ等）等が挙げられる。これらの被保護体（被着体）の加工時や輸送時等において、その部材の表面を保護するために本発明１及び本発明２の表面保護テープを用いることができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明によれば、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には紫外線等の光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離できる表面保護テープを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００５１】
（実施例１）本発明１の表面保護テープの製造
（１）粘着剤層用組成物の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有アクリル系ポリマーを得た。
【００５２】
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させた。更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、シルセスキオキサン誘導体５重量部、光重合開始剤１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤０．５重量部を混合して粘着剤層用組成物を調製した。
なお、シルセスキオキサン誘導体は、東亞合成社製の「ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０」を用いた。光重合開始剤は、日本シイベルヘグナー社製の「エサキュアワン」を用いた。ポリイソシアネート系架橋剤は、日本ポリウレタン社製の「コロネートＬ４５」を用いた。
【００５３】
（２）表面保護テープの製造
得られた粘着剤層用組成物を、基材としてコロナ処理が施された厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、乾燥皮膜の厚さが８０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて粘着剤層を形成して表面保護テープを得た。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
【００５４】
（実施例２）本発明２の表面保護テープの製造
（１）粘着剤層用組成物の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有アクリル系ポリマーを得た。
【００５５】
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させた。更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合して粘着剤層用組成物を調製した。
【００５６】
（２）硬化層用組成物の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有アクリル系ポリマーを得た。
【００５７】
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させた。更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、シルセスキオキサン誘導体５重量部、光重合開始剤１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤０．５重量部を混合して硬化層用組成物を調製した。
なお、シルセスキオキサン誘導体は、東亞合成社製の「ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０」を用いた。光重合開始剤は、日本シイベルヘグナー社製の「エサキュアワン」を用いた。ポリイソシアネート系架橋剤は、日本ポリウレタン社製の「コロネートＬ４５」を用いた。
【００５８】
（３）表面保護テープの製造
得られた粘着剤層用組成物を、離型処理が施された厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、乾燥皮膜の厚さが５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて粘着剤層を形成した。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。一方、得られた硬化層用組成物を、基材としてコロナ処理が施された厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、乾燥皮膜の厚さが７０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて硬化層を形成した。次いで、粘着剤層が形成された離型処理が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤層を、硬化層が形成されたコロナ処理が施されたＰＥＴフィルムの硬化層上に積層して、基材層、硬化層及び粘着剤層がこの順に積層された積層体からなる表面保護テープを得た。
【００５９】
（比較例１）
（１）粘着剤層用組成物の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有アクリル系ポリマーを得た。
【００６０】
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤０．５重量部を混合して粘着剤層用組成物を調製した。
なお、光重合開始剤は、日本シイベルヘグナー社製の「エサキュアワン」を用いた。ポリイソシアネート系架橋剤は、日本ポリウレタン社製の「コロネートＬ４５」を用いた。
【００６１】
（２）表面保護テープの製造
得られた粘着剤層用組成物を、基材としてコロナ処理が施された厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、乾燥皮膜の厚さが８０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて粘着剤層を形成して表面保護テープを得た。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
【００６２】
（比較例２）
実施例２における硬化層用組成物に代えて、実施例２における粘着剤層用組成物を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、表面保護テープを製造した。
【００６３】
（評価）
実施例及び比較例で得た表面保護テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
【００６４】
（１）初期粘着力の評価
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなる板状体を被保護体として、その表面に縦１５ｃｍ、横２．５ｃｍに細切した表面保護テープを貼付し、遮光した状態で２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で３０分放置した。放置後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、初期粘着力を測定した。
【００６５】
（２）紫外線照射後粘着力の評価
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなる板状体を被保護体として、その表面に縦１５ｃｍ、横２．５ｃｍに細切した表面保護テープを貼付し、遮光した状態で２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で３０分放置した。
次いで、表面保護テープ側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線を表面保護テープ表面への照射強度が５０ｍＷ／ｃｍ２となるように照度を調節し、紫外線照射量が１０００ｍＪ／ｃｍ２となるよう照射した。
照射後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度５．０ｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、紫外線照射後粘着力を測定した。
【００６６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によれば、保護している間には被保護体に強固に接着して剥離しないだけの高い粘着力を発揮し、保護が不要になった際には紫外線等の光を照射することにより粘着力を大きく低下させて、被保護体を損傷したり糊残りしたりすることなく容易に剥離できる表面保護テープを提供することができる。