(57)【要約】【課題】放射線撮像装置の信頼性の向上に有利な技術を提供する。【解決手段】基台と、基台の表面の上に配され入射する放射線に応じた信号を生成するセンサパネルと、信号を出力するためにセンサパネルと接続されたフレキシブル配線基板と、を含む放射線撮像装置であって、フレキシブル配線基板を基台の側面に結合するための結合部材を含み、結合部材は、フレキシブル配線基板の基台の側面に結合された部分の移動を許容するように変形可能である。【選択図】図２
2018119891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、前記基台の表面の上に配され入射する放射線に応じた信号を生成するセンサパネルと、前記信号を出力するために前記センサパネルと接続されたフレキシブル配線基板と、を含む放射線撮像装置であって、
前記フレキシブル配線基板を前記基台の側面に結合するための結合部材を含み、
前記結合部材は、前記フレキシブル配線基板の前記基台の側面に結合された部分の移動を許容するように変形可能であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板に発生する応力に応じて前記部分が前記基台の側面に沿って移動するように、前記結合部材が変形することを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
前記結合部材の弾性率が、前記フレキシブル配線基板の弾性率よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
前記結合部材が、空隙を有する発泡部材を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
前記結合部材が、前記発泡部材と、前記発泡部材と前記部分とを結合するための第１の部材と、前記発泡部材と前記基台の側面とを結合するための第２の部材と、を含む積層構造を備えることを特徴とする請求項４に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記結合部材が、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂およびウレタン系樹脂のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
前記部分が前記基台の側面に沿って前記結合部材の厚さの１０％以上の距離を移動可能なように、前記結合部材が変形することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記センサパネルが、複数のセンサチップによって構成され、
前記複数のセンサチップのそれぞれに、前記フレキシブル配線基板が接続されていることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
前記基台の表面に対する正射影において、前記センサパネルの外縁は、前記基台の外縁よりも内側に配され、
前記基台の表面と前記フレキシブル配線基板との間に空隙を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１０】
前記放射線撮像装置は、前記センサパネルの表面の上に配されたシンチレータパネルと、封止部と、を更に含み、
前記封止部によって前記放射線撮像装置の内部が封止されていることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１１】
前記基台の表面に対する正射影において、前記封止部のうち前記フレキシブル配線基板と前記センサパネルとの間を封止する部分の外縁が、前記フレキシブル配線基板が前記センサパネルに接続された接続部よりも、前記センサパネルの外縁の側に配されることを特徴とする請求項１０に記載の放射線撮像装置。
【請求項１２】
前記基台の表面に対する正射影において、前記封止部のうち前記フレキシブル配線基板と前記センサパネルとの間を封止する部分の外縁が、前記センサパネルの外縁よりも外側に配されることを特徴とする請求項１０または１１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１３】
前記基台の表面と前記基台の側面との間が面取りされていることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理部と、
を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線撮像装置および放射線撮像システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
医療画像診断などに用いられる放射線撮像装置において、センサパネルの撮像領域の大型化や、撮像領域端から筐体端部までの距離を短くする狭額縁化が求められている。特許文献１には、撮像領域を大型化するために、それぞれ撮像素子が配された複数のセンサチップを基台の上に配することが示されている。特許文献２には、放射線撮像装置の狭額縁化のために、センサパネルに接続されたフレキシブル配線基板をセンサパネルの端部で折り曲げることが示されている。また、特許文献２の第２の実施形態には、放射線撮像装置の外部からの衝撃によってフレキシブル配線基板とセンサパネルとの接続が外れることを防ぐために、フレキシブル配線基板を基台の側面に固定することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４８８７２号公報
【特許文献２】特開２００２−２８６８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
放射線撮像装置は、輸送中や使用中の環境温度の変化や、放射線撮像装置の連続使用による放射線撮像装置内の温度の上昇などの熱負荷を受ける。放射線撮像装置内に配された各部品は温度の変化によって膨張または収縮するが、各部品に用いる材料によって熱膨張係数が異なるため、それぞれの部品の変形量が異なりうる。フレキシブル配線基板がセンサパネルおよび基台に固定されている場合、温度変化によってフレキシブル配線基板のセンサパネルおよび基台にそれぞれ固定された部分の相対的な位置関係が変化し、フレキシブル配線基板に応力が発生する可能性がある。フレキシブル配線基板に応力が発生すると、フレキシブル配線基板とセンサパネルとの接続部やフレキシブル配線基板を基台に固定する部分の破壊、フレキシブル配線基板の破断などが起きる可能性があり、放射線撮像装置の信頼性が低下しうる。また、撮像領域の大型化が進みセンサパネルが大きくなるほど、温度変化によるセンサパネルと基台との相対的な位置関係の変化が大きくなり、フレキシブル配線基板に発生する応力が大きくなりうる。
【０００５】
本発明は、放射線撮像装置の信頼性の向上に有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置は、基台と、基台の表面の上に配され入射する放射線に応じた信号を生成するセンサパネルと、信号を出力するためにセンサパネルと接続されたフレキシブル配線基板と、を含む放射線撮像装置であって、フレキシブル配線基板を基台の側面に結合するための結合部材を含み、結合部材は、フレキシブル配線基板の基台の側面に結合された部分の移動を許容するように変形可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記手段によって、放射線撮像装置の信頼性の向上に有利な技術を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る放射線撮像装置の構成例を示す斜視図。
【図２】図１の放射線撮像装置の断面図。
【図３】図２の放射線撮像装置の変形例を示す断面図。
【図４】図１の放射線撮像装置を用いた放射線撮像システムの構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る放射線撮像装置の具体的な実施形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下の説明及び図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。なお、本発明における放射線には、放射線崩壊によって放出される粒子（光子を含む）の作るビームであるα線、β線、γ線などの他に、同程度以上のエネルギを有するビーム、例えばＸ線や粒子線、宇宙線なども含みうる。
【００１０】
第１の実施形態
図１、２を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置の構成について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態による放射線撮像装置１００の構成例を示す斜視図である。放射線撮像装置１００は、基台１１０と、基台１１０の表面１１１の上に配され、複数のセンサチップ１２０によって構成されるセンサパネル１２１と、シンチレータ基台１５０およびシンチレータ１４０を含むシンチレータパネル１４１と、を含む。図１では、説明のためセンサパネル１２１とシンチレータパネル１４１との間を離して描いているが、実際には、図２に示すように重ねて配されうる。
【００１１】
センサパネル１２１を構成するセンサチップ１２０のそれぞれには、入射する光に応じた信号を生成する光電変換素子を含むセンサが、２次元アレイ状に配される。光電変換素子として、例えば、結晶シリコンを用いたＣＭＯＳセンサや、非晶質シリコンを用いたＰＩＮ型センサ、ＭＩＳ型センサなどが用いられうる。センサチップ１２０は、光を検出し電気信号に変換できる周知の構成を用いればよいため、ここでは詳細な説明は省略する。
【００１２】
図１に示す構成において、センサパネル１２１が、２行４列の８個のセンサチップ１２０によって構成される例を示すが、センサチップ１２０の配列は、これに限られることはない。必要とされる撮像領域の大きさに応じて、適宜、センサチップ１２０を配列すればよい。１つのセンサチップ１２０によって、センサパネル１２１が構成されていてもよい。結晶シリコンの上にＣＭＯＳセンサを形成した場合、１つのセンサチップ１２０によって構成される撮像領域の大きさは、結晶シリコンのウェーハサイズ以下となり、撮像領域の大型化が難しい。１つのセンサチップ１２０の大きさは、例えば１０ｃｍ×２０ｃｍ程度の矩形状である。しかしながら、複数のセンサチップ１２０によってセンサパネル１２１を構成することによって、撮像領域を大型化することが可能となる。また、センサチップ１２０は、結晶シリコンのウェーハの上に素子を形成した後、ウェーハの厚さを０．５ｍｍ程度に研磨し、それぞれのセンサチップ１２０の厚さを略均一にしてもよい。
【００１３】
それぞれのセンサチップ１２０は、基台１１０の表面１１１の上に配される。基台１１０には、例えばアルミなどの金属、ガラス、アモルファスカーボンやＣＦＲＰなどのカーボン系材料、ＰＥＥＫなどの樹脂材料などが用いられうる。図１に示す構成のように、１０ｃｍ×２０ｃｍ程度のセンサチップ１２０が２行４列で配される場合、基台１１０の表面１１１は、例えば４０ｃｍ×４０ｃｍ程度の矩形状またはそれ以上の大きさを備えうる。
【００１４】
シンチレータパネル１４１は、シンチレータ基台１５０とシンチレータ基台１５０の上に配された放射線を光に変換するシンチレータ１４０とを含む。シンチレータ１４０は、センサチップ１２０（センサパネル１２１）と向かい合うように配される。センサパネル１２１を構成するセンサチップ１２０に配されたそれぞれのセンサは、シンチレータ１４０によって放射線から変換された光に応じた電気信号を生成する。この電気信号に基づいて、放射線画像が生成される。放射線の入射に対して、放射線撮像装置１００に配されたそれぞれのセンサが、電気信号を１度、生成することによって静止画像を取得することが可能である。また、この動作を繰り返すことによって、動画像を取得することも可能となる。本実施形態において、放射線は、図１に示すように放射線撮像装置１００のシンチレータパネル１４１の側から入射しうる。
【００１５】
シンチレータ１４０には、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）やタリウム（Ｔｌ）が添加されたヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）などが用いられうる。また、シンチレータ基台１５０には、アルミやチタンなどの金属、ガラス、アモルファスカーボンや炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）などのカーボン系材料、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの樹脂材料などが用いられうる。また、図１に示す構成のように、１０ｃｍ×２０ｃｍ程度のセンサチップ１２０が２行４列で配される場合、シンチレータ基台１５０は、例えば４０ｃｍ×４０ｃｍ程度の矩形状またはそれ以上の大きさを備えうる。
【００１６】
本実施形態において、シンチレータ１４０によって放射線を光に変換し、変換された光に応じてセンサチップ１２０に配されたセンサが電気信号を生成する構成を示すが、放射線に応じた信号を生成する構成はこれに限られることはない。センサチップ１２０に配されるセンサとして、入射する放射線を直接、電気信号に変換するセンサが用いられてもよい。この場合、センサにはテルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）やアモルファスセレン（ａ−Ｓｅ）などの半導体材料が用いられうる。
【００１７】
次いで、図２（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ、放射線撮像装置１００について、より詳細に説明する。図２（ａ）は、図１に示すＡ−Ａ’間の、放射線撮像装置１００の断面図である。
【００１８】
センサパネル１２１を構成するそれぞれのセンサチップ１２０は、基台１１０の表面１１１の上に、結合部材１６０を介して結合される。結合部材１６０には、シリコーン系樹脂や、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などを含むシート状、または、固着前は液状の接着剤などが用いられうる。
【００１９】
センサパネル１２１を構成するセンサチップ１２０の表面１２２の端部には、センサチップ１２０のそれぞれのセンサで生成された信号を出力するためのフレキシブル配線基板１３０が接続される。センサチップ１２０の表面１２２とフレキシブル配線基板１３０の一端とが接続される接続部１２３において、センサチップ１２０とフレキシブル配線基板１３０とが電気的に接続され、フレキシブル配線基板１３０がセンサチップ１２０に固定される。
【００２０】
フレキシブル配線基板１３０は、放射線撮像装置１００を狭額縁化するために、図２（ａ）に示すように、センサチップ１２０の表面１２２および基台１１０の側面１１２にそれぞれ沿うように曲がって配される。また、フレキシブル配線基板１３０は、結合部材１９０を介して基台１１０の側面１１２に結合される。フレキシブル配線基板１３０を基台１１０の側面１１２の上部で曲げ、さらに基台１１０の側面１１２に結合することによって、放射線撮像装置１００の狭額縁化が可能となる。また、例えば図１に示す構成において、フレキシブル配線基板１３０が接続されている辺のセンサチップ１２０の配列数を増やすことにより、狭額縁辺の撮像領域を大型化や最適化することが可能となる。
【００２１】
センサチップ１２０（センサパネル１２１）と、センサチップ１２０（センサパネル１２１）の表面１２２の上に配されるシンチレータパネル１４１とは、結合部材１７０を介して結合される。結合部材１７０には、上述の結合部材１６０と同様に、シリコーン系樹脂や、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などを含むシート状、または、固着前は液状の接着剤などが用いられうる。
【００２２】
放射線撮像装置１００の外縁部において、基台１１０とシンチレータ基台１５０との間には、放射線撮像装置１００の外縁に沿って、放射線撮像装置１００の内部を大気中の水分や塵埃から保護するための封止部１８０が配される。封止部１８０によって、放射線撮像装置１００の内部が封止される。封止部１８０には、シリコーン系樹脂や、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などの樹脂材料が用いられうる。
【００２３】
放射線撮像装置１００は、輸送中や使用中の環境温度の変化や、放射線撮像装置１００の連続使用による放射線撮像装置１００内の温度上昇など、様々な熱負荷を受ける。例えば、放射線撮像装置１００の基台１１０に熱膨張係数８．５×１０−６／Ｋ、厚さ１．０ｍｍのガラスが、シンチレータ基台１５０に熱膨張係数２３×１０−６／Ｋ、厚さ０．５ｍｍのアルミニウムがそれぞれ用いられるとする。さらに、放射線撮像装置１００を貨物車両や飛行機などで輸送する際など、環境温度が−２０℃程度になる場合を考える。この場合、基台１１０に用いられるガラスとシンチレータ基台１５０に用いられるアルミニウムとの熱膨張係数の差によって、シンチレータ基台１５０は、基台１１０よりも収縮する。これに伴い、放射線撮像装置１００の端部は、図２（ａ）の上方向、矢印１３５で示す方向に持ち上がるように反る力が働く。このため、フレキシブル配線基板１３０は、封止部１８０を介してシンチレータ基台１５０の側に引っ張られる。結果として、フレキシブル配線基板１３０のセンサチップ１２０と接続された接続部１２３と、基台１１０の側面１１２に結合された部分１２４との間に、応力が発生する。この応力は、基台１１０やシンチレータ基台１５０が、例えば、上述のようにそれぞれ４０ｃｍ×４０ｃｍ以上のように、大きくなるにしたがって、より大きくなりうる。
【００２４】
フレキシブル配線基板１３０で発生した応力が大きい場合、フレキシブル配線基板１３０とセンサチップ１２０とが接続する接続部１２３が破壊される可能性がある。また、フレキシブル配線基板１３０と結合部材１９０とが結合するフレキシブル配線基板１３０の結合部１３１や、フレキシブル配線基板１３０（結合部材１９０）が基台１１０の側面１１２に結合される部分１２４、結合部材１９０などが破壊される可能性がある。さらに、フレキシブル配線基板１３０が破断する可能性がある。
【００２５】
このフレキシブル配線基板１３０で発生する応力を緩和するために、本実施形態において、フレキシブル配線基板１３０を基台１１０の側面１１２に結合するための結合部材１９０には、伸縮性のある材料が用いられる。このため、結合部材１９０は、フレキシブル配線基板１３０の、基台１１０の側面１１２に結合された部分である結合部１３１の移動を許容するように変形可能な状態で、基台１１０の側面１１２とフレキシブル配線基板１３０との間に配される。また、本実施形態において、基台１１０の表面１１１に対する正射影において、センサチップ１２０（センサパネル１２１）の外縁は、基台１１０の外縁よりも内側に配される。これによって、基台１１０の表面１１１とフレキシブル配線基板１３０との間に空隙２００が設けられる。これらの構成によって、上述のようにフレキシブル配線基板１３０に応力が発生する場合でも、結合部材１９０が変形し、応力を緩和する。具体的には、図２（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１３０と結合部材１９０とが結合するフレキシブル配線基板１３０の結合部１３１が、基台１１０の側面１１２に沿って移動するように、結合部材１９０が変形する。これによって、フレキシブル配線基板１３０に発生した応力が緩和される。また、空隙２００が存在するため、フレキシブル配線基板１３０の移動の自由度が広がるため、よりフレキシブル配線基板１３０に発生した応力が緩和されやすくなりうる。
【００２６】
結合部材１９０には、内部に空隙を有するポリオレフィン系樹脂、または、ポリエチレン系樹脂を用いた発泡部材が用いられてもよい。フレキシブル配線基板１３０に応力が掛かった際、発泡部材内の空隙がつぶれることによって、結合部材１９０が大きく変形できる。結合部材１９０として用いられる発泡部材が、フレキシブル配線基板１３０の結合部１３１と基台１１０の側面１１２とを結合していてもよい。また、結合部材１９０を構成する発泡部材が、フレキシブル配線基板１３０の結合部１３１と基台１１０の側面１１２とを結合する力を有さず、図２（ｃ）に示すような、積層構造を備えていてもよい。具体的には、結合部材１９０が、発泡部材１９１と、発泡部材１９１とフレキシブル配線基板１３０の結合部１３１とを結合するための部材１９２と、発泡部材１９１と基台１１０の側面１１２とを結合するための部材１９３と、の積層構造であってもよい。この場合、部材１９２、１９３には、両面テープや接着剤などが用いられうる。また、結合部材１９０には、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などを含むシート状、または固着前に液状の伸縮性のある樹脂材料が用いられてもよい。また、結合部材１９０の厚さは、例えば０．２ｍｍ程度であってもよい。ここで、結合部材１９０の厚さとは、基台１１０の側面１１２と直交する方向の結合部材１９０の大きさを指す。結合部材１９０が空隙や大きな伸縮性を有することによって、結合部材１９０の弾性率がフレキシブル配線基板１３０の弾性率よりも小さくなる。これによって、フレキシブル配線基板１３０に発生した応力を緩和することが可能となる。結合部材１９０の変形量、または、フレキシブル配線基板１３０が移動可能な距離は、基台１１０およびシンチレータ基台１５０の熱膨張係数の差から生じる反り量よりも大きくてもよい。
【００２７】
また、結合部材１９０の変形によって、フレキシブル配線基板１３０の結合部１３１は、基台１１０の側面１１２に沿って、例えば、図２（ｂ）に示すフレキシブル配線基板１３０が延在する方向１３２に０．１ｍｍ以上、移動してもよい。また例えば、フレキシブル配線基板１３０の結合部１３１が、基台１１０の側面１１２に沿って、結合部材１９０の厚さの１０％以上の距離を移動可能なように、結合部材１９０が変形してもよい。さらに、フレキシブル配線基板１３０の結合部１３１は、基台１１０の側面１１２に沿って、結合部材１９０の厚さの５０％以上の距離を移動可能なように、結合部材１９０が変形してもよい。また、さらに、フレキシブル配線基板１３０の結合部１３１は、基台１１０の側面１１２に沿って、結合部材１９０の厚さ以上の距離を移動できるように、結合部材１９０が変形してもよい。例えば、結合部材１９０の厚さが０．２ｍｍの場合、結合部１３１は、基台１１０の側面１１２に沿って０．０２ｍｍ以上、さらには０．１ｍｍ以上、また、さらに０．２ｍｍ以上、結合部材１９０が変形することによって移動してもよい。結合部材１９０が変形し、基台１１０の側面１１２に沿って結合部１３１が移動する。この結果、温度変化によるフレキシブル配線基板１３０とセンサチップ１２０（センサパネル１２１）とが接続する接続部１２３と、フレキシブル配線基板１３０の基台１１０の側面１１２に結合される部分１２４と、の相対的な位置関係の変化に対応できる。結合部材１９０の変形によるフレキシブル配線基板１３０の結合部１３１の移動量は、放射線撮像装置１００の温度変化による変形量よりも大きくてもよい。
【００２８】
上述したように、フレキシブル配線基板１３０を基台１１０の側面１１２に結合する結合部材１９０が、フレキシブル配線基板１３０で発生する応力を緩和するように変形する。これによって、放射線撮像装置１００の狭額縁化と信頼性の向上が可能となる。
【００２９】
第２の実施形態
図３を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置３００の構成について説明する。図３は、本発明の第２の実施形態における放射線撮像装置３００の構成を示す断面図である。図３に示す放射線撮像装置３００の断面は、図２に示す放射線撮像装置１００の断面と比較して、基台１１０の断面形状および封止部１８０の断面形状が異なる。これ以外の構成は、上述の放射線撮像装置１００と同じであってもよい。
【００３０】
本実施形態において、基台１１０の表面１１１と側面１１２との間が面取りされる。換言すると、基台１１０の端部１１３の角部が除去される。放射線撮像装置１００に熱負荷が加わった際、フレキシブル配線基板１３０と基台１１０の端部１１３とが接触し、フレキシブル配線基板１３０が、基台１１０の端部１１３で擦れる場合がある。温度変化が起きるたびに、フレキシブル配線基板１３０と基台１１０の端部１１３とが擦れた場合、フレキシブル配線基板１３０の当該部分が摩耗し、フレキシブル配線基板１３０が破断する可能性がある。そこで、基台１１０の端部１１３を面取りすることによって、フレキシブル配線基板１３０に加わる擦れによる負荷を低減することが可能となる。これによって、放射線撮像装置３００の信頼性が向上しうる。また、図３に示すように、基台１１０の表面１１１とは反対側の裏面１１４と側面１１２との間も面取りされていてもよい。フレキシブル配線基板１３０が基台１１０の角に触れる可能性のある部分を面取りすることによって、フレキシブル配線基板１３０の破断を抑制し、放射線撮像装置１００の信頼性が向上しうる。
【００３１】
次に、基台１１０の表面１１１に対する正射影において、封止部１８０のうちフレキシブル配線基板１３０とセンサチップ１２０（センサパネル１２１）との間を封止する部分１８１の外縁の位置について説明する。本実施形態において、部分１８１の外縁が、フレキシブル配線基板１３０がセンサチップ１２０（センサパネル１２１）に接続される接続部１２３よりも、センサチップ１２０（センサパネル１２１）の外縁の側に配される。さらに、部分１８１の外縁が、センサチップ１２０の外縁よりも外側に配される。このため、フレキシブル配線基板１３０とセンサチップ１２０とが接続する接続部１２３が、図２（ａ）に示す第１の実施形態よりも確実に封止部１８０によって覆われる。このため、例えば、上述のようにフレキシブル配線基板１３０が封止部１８０を介してシンチレータ基台１５０の側に引っ張られた場合、この力をフレキシブル配線基板１３０およびフレキシブル配線基板１３０とセンサチップ１２０との接続部１２３に分散できる。封止部１８０のうちフレキシブル配線基板１３０とセンサチップ１２０との間を封止する部分１８１を大きくすることによって、フレキシブル配線基板１３０とセンサチップ１２０との接続部１２３に加わる負荷を低減することが可能となる。これによって、放射線撮像装置３００の信頼性がさらに向上しうる。
【００３２】
以上、本発明に係る実施形態を示したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。例えば、第２の実施形態において説明した基台１１０および封止部１８０の構成の一方のみを、第１の実施形態において説明した放射線撮像装置１００に組み込んでもよい。
【００３３】
以下、図４を参照しながら上述の放射線撮像装置１００または放射線撮像装置３００が組み込まれた放射線撮像システムを例示的に説明する。放射線源であるＸ線チューブ２１０で発生したＸ線２１１は、患者又は被験者２２０の胸部２２１を透過し、本発明の放射線撮像装置１００、３００に入射する。この入射したＸ線に患者又は被験者２２０の体内部の情報が含まれる。放射線撮像装置１００、３００において、Ｘ線２１１の入射に対応してシンチレータ１４０が発光し、これがセンサパネル１２１に配されたセンサチップ１２０のそれぞれのセンサで光電変換され、電気的情報を得る。この情報は、デジタルに変換され信号処理部としてのイメージプロセッサ２３０によって画像処理され、制御室の表示部としてのディスプレイ２４０で観察できる。
【００３４】
また、この情報は、電話、ＬＡＮ、インターネットなどのネットワーク２５０などの伝送処理部によって遠隔地へ転送できる。これによって別の場所のドクタールームなどの表示部であるディスプレイ２４１に表示し、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、この情報は、光ディスクなどの記録媒体に記録することができ、またフィルムプロセッサ２６０によって記録媒体となるフィルム２６１に記録することもできる。
【符号の説明】
【００３５】
１００、３００：放射線撮像装置、１１０：基台、１１１：基台の表面、１１２：基台の側面、１２１：センサパネル、１３０：フレキシブル配線基板、１９０：結合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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