(57)【要約】      （修正有）【課題】柔軟性、低減衰性及び高復元性に優れる硬化物を与える新規なポリオルガノシロキサンの提供。【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）：Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２（ａは１．８〜２．１；ｂは０．０００２〜０．１；Ｒ１のうち３〜４５モル％はフェニル基であって、９７〜５５モル％はメチル基、エチル基又はトリフルオロプロピル基から選ばれる一種以上；Ｒ２はアルケニル基）で表され、かつ平均重合度が２０〜４００のオルガノシロキサンと、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２つ有し、かつ平均重合度が少なくとも４のオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）付加硬化用触媒とを含むオルガノシロキサン組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）平均組成式（１）：Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２（式（１）中、ａは１．８以上２．１以下であり、ｂは０．０００２以上０．１以下であり、Ｒ１のうち３〜４５モル％はフェニル基であって、９７〜５５モル％はメチル基、エチル基及びトリフルオロプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも一種であり、Ｒ２はアルケニル基である。）で表され、かつ平均重合度が２０以上４００以下のオルガノシロキサンと、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２つ有し、かつ平均重合度が少なくとも４のオルガノハイドロジェンシロキサンと、
（Ｃ）付加硬化用触媒と、
を含むオルガノシロキサン組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分のアルケニル基１個に対し（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．３５個以上１．５個以下である、請求項１のオルガノシロキサン組成物。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれかのオルガノシロキサン組成物の硬化物。
【請求項４】
２５℃及び１０Ｈｚのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が２×１０５Ｐａ以下であり、−４０℃及び１０Ｈｚのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が４×１０５Ｐａ以下である、請求項３の硬化物。
【請求項５】
２５℃及び１０Ｈｚの損失正接ｔａｎδが０．３以下である、請求項３又は４の硬化物。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれかの硬化物からなる柔軟低減衰シート。
【請求項７】
請求項３〜５のいずれかの硬化物で封止されてなる振動発電モジュール。
【請求項８】
請求項６の柔軟低減衰シートと圧電性高分子シートとを積層してなる振動発電モジュール。
【請求項９】
請求項３〜５のいずれかの硬化物からなる接着部材を含むフレキシブルディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明で柔軟で減衰性が低い硬化物を与えるオルガノシロキサン組成物、及び当該硬化物、並びに該硬化物からなる柔軟低減衰シート、並びに該硬化物を部材として含む振動発電モジュール及びフレキシブルディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
振動発電機は、振動面の変位を電気に変換する発電素子を備えた発電機であり、各種方式が知られているが、振動変位が大きいほど発電量は大きくなることから、振動変位を効率良く発電素子に伝える必要がある。しかし、発電素子周辺の部材によって当該振動が減衰すると、発電効率の低下に繋がる。
【０００３】
そのため、発電素子周囲の部材は通常、低減衰性の材料で構成されており、一般には高弾性率な金属や樹脂の使用が想定されている。しかし、低温から高温に亘る温度変化の大きな環境や、高湿度の状況での使用を考慮すると、発電素子は何らかの材料で封止したほうがよい。特に今後は発電素子の変形を阻害せずに封止できるものが必要とされる。
【０００４】
ところで、有機高分子材料による振動発電の研究開発が活発に行われており、例えばシート状に成型したものは、柔軟性があるため、円筒状の物品に巻き付けて使用することができる。また、伸縮性が必要となる部材等、非有機系材料による振動発電では困難な用途での利用も想定されている。
【０００５】
特許文献１には、有機高分子材料を発電素子に用いた振動発電デバイスが開示されており、その原理は不明瞭ながら、シート状の発電素子の上下にエラストマーなどの弾性体を積層すると、大きな発電量が得られるとされる。しかし、特許文献１にはかかる弾性体の詳細な組成や性能が明記載されていない。よって、かかる弾性体として変位緩和性のものを使用すると、発電量は逆に低減すると予想される。そのため、発電素子に組み合わせる弾性体としては減衰性が低いものが必要になると考えられる。
【０００６】
また、フレキシブルディスプレイにおいては、自由な変形を担保するため構成部材には柔軟性が要求される。また、部材同士の接着には、視認性を向上させるため透明性の高い粘着剤ないし接着剤が使用されている。そして、これら材料には、変形後に応力を除去したとき、短時間で元の形に戻るよう、高い復元性が求められる。
【０００７】
以上より、斯界では、柔軟性、低減衰性及び高復元性を併有する材料の開発が望まれているが、その実例は少なく、本出願人が知る範囲では特許文献２〜５に示されるものに限られる。それら材料は、エポキシ化合物やオキセタン化合物と、カチオン重合開始剤とを含むカチオン硬化型樹脂組成物であり、その硬化物は室温では低弾性率であり、かつ低減衰性を有するとされるが、温度依存性が大きく、−２０℃では硬く、減衰性が高くなることから、使用環境が限られていた。
【０００８】
ところで、ポリオルガノシロキサンは、その構造を制御することによって、シリコーンオイルに代表される液状のものから、ポッティング剤で用いられるゲル状、ゴム状、更に硬いレジン状まで幅広い形状のものが知られている。また、ポリオルガノシロキサン、その構造に由来する高い化学的安定性のため、低温から高温まで特性の変化が小さく、耐熱性、耐候性にも優れる。そのため、ゴム状のポリオルガノシロキサンは、柔軟性、低減衰性及び高復元性を併有する材料として期待できる。
【０００９】
ゴム状ポリオルガノシロキサンは、主に直鎖状で両末端に官能基を有するオルガノシロキサンを架橋剤で硬化させたものが一般的である。また、柔軟性を付与する手段としては、非反応性のリコーンオイルを添加したり、架橋点を減らしたり、直鎖状オルガノシロキサンの片末端のみが反応するよう架橋剤の使用量を調整したりする方法が挙げられる。そして、いずれの手法も、得られる硬化物中に、多くとも片末端しか拘束されていない遊離のオルガノシロキサン鎖を導入できるため、硬化物全体が柔らかくなるが、同時に減衰性も高くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１３−０９９１３０号公報
【特許文献２】特開２００３−３１３２７１号公報
【特許文献３】特開２００５−１２０１９２号公報
【特許文献４】国際公開ＷＯ２００５０３７８７６号公報
【特許文献５】特開２０１０−１３２９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、柔軟性、低減衰性及び高復元性に優れる硬化物を与える新規なポリオルガノシロキサンの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は鋭意検討の結果、一分子内にアルケニル基と所定量のフェニル基とを含有するオルガノシロキサンと、ヒドロシリル基（ＳｉＨ）を所定個数有するオルガノハイドロジェンシロキサンと、付加硬化型触媒を含む組成物により前記課題を解決できることを見出した。即ち本発明は、以下に示すオルガノシロキサン組成物、硬化物、柔軟低減衰シート、振動発電モジュール及びフレキシブルディスプレイに関する。
【００１３】
１．（Ａ）平均組成式（１）：Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２（式（１）中、ａは１．８以上２．１以下であり、ｂは０．０００２以上０．１以下であり、Ｒ１のうち３〜４５モル％はフェニル基であって９７〜５５モル％はメチル基、エチル基及びトリフルオロプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも一種であり、Ｒ２はアルケニル基である。）で表され、かつ平均重合度が２０以上４００以下のオルガノシロキサンと、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２つ有し、かつ平均重合度が少なくとも４のオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）付加硬化用触媒とを含むオルガノシロキサン組成物。
【００１４】
２．（Ａ）成分のアルケニル基１個に対し（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．３５個以上１．５個以下である、前記項１のオルガノシロキサン組成物。
【００１５】
３．前記項１又は２のいずれかのオルガノシロキサン組成物の硬化物。
【００１６】
４．２５℃及び１０Ｈｚのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が２×１０５Ｐａ以下であり、−４０℃及び１０Ｈｚのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が４×１０５Ｐａ以下である、前記項３の硬化物。
【００１７】
５．２５℃及び１０Ｈｚの損失正接ｔａｎδが０．３以下である、前記項３又は４の硬化物。
【００１８】
７．前記項３〜５のいずれかの硬化物からなる柔軟低減衰シート。
【００１９】
８．前記項３〜５のいずれかの硬化物で封止されてなる振動発電モジュール。
【００２０】
９．前記項７の柔軟低減衰シートと圧電性高分子シートとを積層してなる振動発電モジュール。
【００２１】
１０．前記項３〜５のいずれかの硬化物からなる接着部材を含むフレキシブルディスプレイ。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のオルガノシロキサン組成物によれば、柔軟性、低減衰性及び高復元性に優れる硬化物が得られる。該硬化物は柔らかく変形しやすいのみならず、変形後に応力を緩和せずこれを伝達しやすいため、振動発電用部材やフレキシブルディスプレイの接着剤等として有用である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明のオルガノシロキサン組成物は、所定の（Ａ）オルガノシロキサン（以下、（Ａ）成分）、所定の（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサン（以下、（Ｂ）成分）、及び（Ｃ）付加硬化用触媒（以下、（Ｃ）成分）を含み、その硬化物は、柔軟性、低減衰性及び高復元性に優れる。
【００２４】
（Ａ）成分は、平均組成式（１）：Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２で示される。式中、ａは１．８以上２．１以下、ｂは０．０００２以上０．１以下であり、Ｒ１のうち３〜４５モル％はフェニル基であって９７〜５５％はメチル基、エチル基及びトリフルオロプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも一種であり、Ｒ２はアルケニル基である。）で表され、かつ平均重合度が２０以上４００以下のオルガノシロキサンであれば、各種公知のものを特に制限なく使用できる。
【００２５】
ａは、１．８未満であると、（Ａ）成分の分岐構造が相対的に多くなり、硬化物が硬くなりすぎる傾向にある。また、ａが２．１を超えると（Ａ）を成分の平均重合度を大きくすることが困難となり、硬化物が硬くなる傾向にある。かかる観点より、ａは、好ましくは１．９以上２．０以下である。
【００２６】
ｂは、０．０００２未満であると（Ａ）成分中のアルケニル基が寡少となり、本発明に係る組成物の硬化反応が進行しにくくなる傾向にある。また、０．１を超えると、アルケニル基が過剰となり硬化物の柔軟性が損なわれる傾向にある。かかる観点より、ｂは好ましくは０．００１以上０．０５以下である。
【００２７】
Ｒ１は、その全てにおける３〜４５モル％がフェニル基である点に特徴があり、これが３モル％未満であると硬化物の減衰性が高くなる傾向にある。また、４５モル％を上回ると硬化物の柔軟性が損なわれる傾向にある。かかる観点より、全Ｒ１におけるフェニル基は、好ましくは３〜４５モル％程度である。
【００２８】
Ｒ１は、残部の９７〜５５モル％がメチル基、エチル基及びトリフルオロプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも一種である。これらが９７モル％を超えると硬化物の減衰性が高くなる傾向にあり、また、５５モル％未満であると硬化物の柔軟性が損なわれる傾向にある。かかる観点より、かかる残部は好ましくは５５〜９７モル％程度である。
【００２９】
Ｒ２はアルケニル基であり、具体的には、ビニル基、プロペニル基、アリル基及びブテニル基等を例示できる。
【００３０】
（Ａ）成分の平均重合度は２０以上４００以下であり、これが２０を下回ると硬化物の硬度が高くなり過ぎる傾向にある。また、４００を上回ると硬化物の減衰性が高くなる傾向にある。かかる観点より、該平均重合度は、好ましくは１００以上３００以下である。
【００３１】
（Ｂ）成分は、一分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２つ有し、かつ平均重合度が少なくとも４のオルガノハイドロジェンシロキサンであれば、各種公知のものを特に制限なく使用できる。当該水素原子を２以上とすることで、（Ｂ）成分が硬化物中に効率的に組み込まれ、その減衰性が低くなる。かかる観点より、該平均重合度は４以上４００以下、より好ましくは１０以上１００以下である。（Ｂ）成分における他の官能基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、トリフルオロプロピル基、フェニル基、及びトリル基が挙げられる。
【００３２】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の使用量は特に限定されないが、通常、（Ａ）成分のアルケニル基量と、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素基（ＳｉＨ）量のモル比［ＳｉＨ／アルケニル基］が０．３５〜１．５程度となる範囲が好ましい。０．３５以上とすることで、未反応のアルケニル基が少なくなり、硬化物の減衰性が低くなる傾向にある。また、１．５以下とすることで、未反応のＳｉＨ基が少なくなり、硬化物の柔軟性と低減衰性が両立する傾向にある。
【００３３】
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子との付加反応、すなわちヒドロシリル化反応の触媒であり、各種公知の付加硬化用触媒を特に制限なく使用できる。具体的には、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金系触媒；［Ｒｈ（Ｏ２ＣＣＨ３）２］２、Ｒｈ（Ｏ２ＣＣＨ３）３、Ｒｈ２（Ｃ８Ｈ１５Ｏ２）４、Ｒｈ（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）３、Ｒｈ（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）（ＣＯ）２、Ｒｈ（ＣＯ）［Ｐｈ３Ｐ］（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）、ＲｈＸ３［（Ｒ３）２Ｓ］３、（Ｒ４３Ｐ）２Ｒｈ（ＣＯ）Ｘ、（Ｒ４３Ｐ）２Ｒｈ（ＣＯ）Ｈ、Ｒｈ２Ｘ２Ｙ４、Ｒｈ［Ｏ（ＣＯ）Ｒ３］３−ｃ（ＯＨ）ｃ、又はＨｄＲｈｐ（Ｅｎ）ｑＣｌｚで表されるロジウム系触媒（式中、Ｘは水素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子であり、Ｙはメチル基、エチル基等のアルキル基、ＣＯ、Ｃ８Ｈ１４、又は０．５Ｃ８Ｈ１２であり、Ｒ３はアルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基であり、Ｒ４はアルキル基、アリール基、アルキルオキシ基、又はアリールオキシ基であり、Ｅｎはオレフィンであり、ｃは０又は１であり、ｄ  は０  又は１であり、ｐは１又は２であり、ｑは１〜４の整数であり、ｚは２、３、又は４である。）；式：Ｉｒ（ＯＯＣＣＨ３）３、Ｉｒ（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）３、［Ｉｒ（Ｚ）（Ｅｎ）２］２、又は［Ｉｒ（Ｚ）（Ｄｉｅｎ）］２  で表されるイリジウム系触媒（式中、Ｚは塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、又はアルコキシ基であり、Ｅｎはオレフィンであり、Ｄｉｅｎはシクロオクタジエンである。）が例示される。
【００３４】
（Ｃ）成分としては、硬化能が高く低温でも硬化能を発揮する点で、特に白金系触媒が好ましく、白金−アルケニルシロキサン錯体が一層好ましい。該アルケニルシロキサンとしては、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等の基で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等の基で置換したアルケニルシロキサンが挙げられ、特に１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンは、白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性の点で好ましい。また、該錯体の安定性向上のため、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジアリル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを併用でき、特にアルケニルシロキサンが好ましい。
【００３５】
（Ｃ）成分の使用量は特に限定されず、いわゆる触媒量であればよいが、通常、（Ａ）成分１００質量部に対して金属原子換算で０．００００１〜０．０５質量部程度、好ましくは０．０００２〜０．０１質量部程度であればよい。
【００３６】
本発明のオルガノシロキサン組成物には、必要に応じて有機溶剤（以下、（Ｄ）成分）を含めてよい。具体的には、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、ｎ―ヘキサン、ｎ−ヘプタン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられ、二種以上を併用できる。これらの中でも１００℃程度の加熱で除去可能な点でトルエンが好ましい。
【００３７】
本発明のオルガノシロキサン組成物には、添加剤として、例えば、硬化遅延剤、無機蛍光体、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤、有機溶媒、無機フィラー等を配合できる。例えば無機フィラーを配合すると、硬化物の屈折率や組成物の流動性を調整したり、その強度を向上させたりできる。無機フィラーの種類は限定されず、例えばアルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定形シリカ、疎水性超微粉シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。
【００３８】
本発明のオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分、並びに必要に応じて（Ｄ）成分及び／又は添加剤を任意の順序で混合することにより調製できる。混合手段も特に限定されない。
【００３９】
本発明の硬化物は、本発明のオルガノシロキサン組成物を硬化させたものである。硬化条件は特に限定されず、通常、２０〜１８０℃で１０分〜１２時間程度であればよい。
【００４０】
本発明の硬化物は、貯蔵弾性率Ｇ’、損失正接ｔａｎ及びヤング率で特定できる。それぞれ順に、硬さ、減衰性、柔軟性を意味する。
【００４１】
本発明の硬化物のせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、２５℃及び１０Ｈｚのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０３Ｐａ以上、２×１０５Ｐａ以下であり、−４０℃及び１０Ｈｚのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０３Ｐａ以上、４×１０５Ｐａ以下である。
【００４２】
本発明の硬化物の損失正接ｔａｎは、せん断貯蔵弾性率（Ｇ’）とせん断損失弾性率（Ｇ’  ’’  ）の比であり、損失正接（Ｇ’／Ｇ’  ’）によって表される。この値は通常０．３以下、好ましくは０．２以下、さらに好ましくは０．１５以下である。下限値は本質的には０であるが実質的には０．０１である。
【００４３】
本発明の柔軟低減衰シートは、本発明の硬化物をシート状に成型したものである。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルム上に本発明に係る組成物を塗工し、加熱硬化させた後、剥離することによりシート状の硬化物が得られる。その際、硬化塗膜の上面をプラスチックフィルム被覆すると、両面とも凹凸の少ないシートが得られる。
【００４４】
本発明の振動発電モジュールは、本発明の硬化物を部材として含む物品である。一般に振動発電は、圧電素子の上下に、発生する電気を取り出すための電極が形成される。その外側は、素子と電極を保護するため上下から柔軟な圧電性高分子シートで覆う。本発明の硬化物は、該振動発電モジュールの封止剤又は、該圧電性高分子シートに積層するための部材として使用できる。本発明の硬化物は前記したように柔軟性が良好であるため、圧電素子を隙間なく積層可能である。また変形による応力を該硬化物が吸収・緩和することなく、圧電素子に伝えるため、発電効率が上昇すると考えられる。なお、圧電素子と該硬化物は接着剤を用いて積層してもよく、この接着剤として本発明に係るオルガノシロキサン組成物を使用できる。また、圧電性高分子シートとしては、例えば、ポリフッ化ビニリデン樹脂やポリＬ−乳酸を一軸延伸したシート等が挙げられる。
【００４５】
本発明のフレキシブルディスプレイは、本発明の硬化物を接着部材として含む物品である。フレキシブルディスプレイは有機フィルム上に有機ＥＬやＴＦＴを形成したものであり、それらは保護層とバリア層によって保護されるが、各層として本発明に係る硬化物を使用できる。また、該フレキシブルディスプレイは、上面に接触感知型フィルムセンサーを設けることにより、タッチパネルとしても使用できる。フレキシブルディスプレイとフィルムセンサーの貼り合わせには、透明接着剤が用いられるが、この接着剤として本発明に係るオルガノシロキサン組成物を使用できる。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例及び比較例をあげて本発明を具体的に説明するが、それらにより本発明の範囲が限定されることはない。各例中、部及び％は特記しない限り重量基準である。
【００４７】
実施例１
両末端にビニル基を有するポリジフェニルシロキサン―ポリジメチルシロキサン（平均重合度２２０、フェニル基６ｍｏｌ％、メチル基９４ｍｏｌ％；製品名「ＰＬＹ２−７５６０」、ＮｕＳｉｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）（以下、（Ａ１）成分）  １００部、ケイ素原子に直接結合した水素原子を平均で３９個有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（数平均分子量６，０００、平均重合度８７；製品名「ＸＬ−１１２」、ＮｕＳｉｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）  １．５５部、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン（Ｐｔ２．７％）（以下、（Ｃ１）成分）  ０．０３７部（１０ｐｐｍ）、及び反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）  ０．１部をよく混合し、オルガノシロキサン組成物を調製した。［ＳｉＨ／アルケニル基］は０．９であった。
【００４８】
実施例２〜５、比較例１〜５
表１、２に示す原料をそれぞれの部数で混合し、オルガノシロキサン組成物を調製した。
【００４９】
【表１】
2018053106.tif 000002
【００５０】
【表２】
2018053106.tif 000003
【００５１】
【表３】
2018053106.tif 000004
【００５２】
（Ａ２）：両末端にビニル基を持つポリジフェニルシロキサン―ポリジメチルシロキサン（平均重合度１７０、フェニル基１４ｍｏｌ％、メチル基８６ｍｏｌ％；製品名「ＰＬＹ−７６６６」、ＮｕＳｉｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）
（Ａ３）：両末端にビニル基を持つポリジフェニルシロキサン―ポリジメチルシロキサン（平均重合度２０、フェニル基３６ｍｏｌ％、メチル基６４ｍｏｌ％；製品名「ＰＬＹ−７６６５」、ＮｕＳｉｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）
（Ａ４）：両末端にビニル基を持つポリジフェニルシロキサン―ポリジメチルシロキサン（平均重合度５７０、フェニル基６ｍｏｌ％、メチル基９４ｍｏｌ％；製品名「ＰＬＹ３−７５６０」、ＮｕＳｉｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）
（Ａ５）：両末端にビニル基を持つポリジメチルシロキサン（平均重合度２４０、フェニル基０ｍｏｌ％、メチル基１００ｍｏｌ％；製品名「６２１Ｖ３５０」、Ｂｌｕｅｓｔａｒ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製）
（Ｂ２）：ケイ素原子に直接結合した水素原子を平均で６個有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（分子量８００、平均重合度１２；製品名「ＸＬ−１１０」、ＮｕＳｉｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製））
【００５３】
実施例１に係る組成物をテフロン（登録商標）カップに硬化後の厚みが３ｍｍなる量で注入し、１０５℃３０分間、次いで１５０℃で３０分間加熱することで硬化物を得た。他の実施例及び比較例（比較例１を除く）の組成物についても同様にして硬化物を得た。比較例１の組成物は硬化しなかった。
【００５４】
比較例６
付加硬化型でかつ分子中にフェニル基を含まないシリコーンゲル「ＴＳＥ３０７０」（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ製）を前記同様に硬化させ、厚み３ｍｍの硬化物を得た。
【００５５】
＜せん断貯蔵弾性率（Ｇ’）及びｔａｎδの測定＞
実施例１に係る硬化物の動的粘弾性を、レオメーター（ＨＡＡＫＥ製、ＭＡＲＳ）を用い、度２５℃、周波数１０Ｈｚ及び変位γ＝０．０１の条件で測定し、せん断貯蔵弾性率（Ｇ’）、ｔａｎδを求めた。
【００５６】
【表４】
2018053106.tif 000005
【００５７】
【表５】
2018053106.tif 000006
【００５８】
【表６】
2018053106.tif 000007
【００５９】
表４〜６を通じ、実施例に係る硬化物はいずれも低弾性率でありながらｔａｎδが低いため、柔軟性と低減衰性とが両立していると解る。