(57)【要約】【課題】  電気的絶縁性を維持しつつ機械的な変形に起因する該被成膜物の不安定な搬送が生じにくい絶縁構造のロールを提供する。【解決手段】  長尺帯の搬送用絶縁ロールの中心軸構造体であって、両端に各々縮径部３２ａが形成されている金属製の中心軸部３２と、該縮径部３２ａに外嵌された円筒状の絶縁材からなる絶縁カバー３４と、該絶縁カバー３４をその外周面に部分的に当接して支持する金属製の軸受部３５とからなり、これら中心軸部３２、絶縁カバー３４、及び軸受部３５は、該中心軸部３２の中心線Ｏに直交するように貫通する貫通孔３２ｂに挿通された金属製の結合部材３６によって結合されており、該結合部材３６と該中心軸部３２とは互いに電気的に絶縁している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺帯の搬送用絶縁ロールの中心軸構造体であって、両端に各々縮径部が形成されている金属製の中心軸部と、該縮径部に外嵌された円筒状の絶縁材からなる絶縁カバーと、前記絶縁カバーをその外周面に部分的に当接して支持する金属製の軸受部とからなり、これら中心軸部、絶縁カバー、及び軸受部は、該中心軸部の中心線に直交するように貫通する貫通孔に挿通された金属製の結合部材によって結合されており、該結合部材と該中心軸部とは互いに電気的に絶縁していることを特徴とする絶縁ロールの中心軸構造体。
【請求項２】
前記中心軸部がステンレス鋼からなることを特徴とする、請求項１に記載の絶縁ロールの中心軸構造体。
【請求項３】
前記結合部材がネジからなり、前記貫通孔が大径部と小径部とからなり、これら大径部と小径部との間の段差部分に前記ネジの頭部が絶縁材からなるワッシャを介して接していることを特徴とする、請求項１又は２に記載の絶縁ロールの中心軸構造体。
【請求項４】
前記絶縁カバーがポリエーテルエーテルケトン樹脂からなることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の絶縁のロールの中心軸構造体。
【請求項５】
前記貫通孔の内壁が絶縁材からなる筒状部材で覆われていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の絶縁ロールの中心軸構造体。
【請求項６】
フィードロールとしての役割を担う絶縁ロールであって、駆動モータで回転駆動される中心軸と、該中心軸と共に回転する円筒部とからなり、前記中心軸が請求項１から５のいずれか１項に記載の中心軸構造体を有していることを特徴とする絶縁ロール。
【請求項７】
張力センサロール又はフリーロールとしての役割を担う絶縁ロールであって、動かないように固定された中心軸と、軸受を介して該中心軸に回転可能に支持される円筒部とからなり、該中心軸が請求項１から５のいずれか１項に記載の中心軸構造体を有していることを特等とする絶縁ロール。
【請求項８】
請求項６に記載の絶縁ロール及び／又は請求項７に記載の絶縁ロールを搭載していることを特徴とする乾式成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺の樹脂フィルム等のウエブを搬送する絶縁ロールの中心軸構造体に関し、特に回転中心軸部分が電気的な絶縁構造を有する絶縁ロールの中心軸構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や自動車電話などの移動体通信機器をはじめとして、タブレット、ノートパソコン、デジタルカメラ、電子書籍専用端末、スマートフォン、ＭＰ３プレーヤー、電子ゲーム機などの携帯用電子機器は、近年ますます小型化、軽量化しており、それらに内蔵される電子部品をより高密度に実装することが求められている。これに伴い、該電子部品が実装されるフレキシブル配線基板の多層化、配線ピッチの狭幅化、ビアホールの微細化が進められている。また、ＩＣパッケージの小型多ピン化や、コンデンサや抵抗等の受動素子の小型化・集積化及び表面実装化も合わせて進められている。
【０００３】
上記のフレキシブル配線基板は、樹脂フィルムの片面若しくは両面に配線回路が形成された構造を有しており、これは基材としての樹脂フィルムとその表面に形成された金属膜とからなる金属化樹脂フィルムの該金属膜にパターニング処理を施すことによって作製することができる。この金属化樹脂フィルムにおいては、前述した高密度の実装を実現するため、シワや凹部などの欠陥の少ない高品質なものが求められている。
【０００４】
上記の金属化樹脂フィルムの製造方法として、従来、金属箔を接着剤により樹脂フィルムに貼り付けて製造する「３層基板の製造方法」、金属箔に耐熱性樹脂溶液をコーティングした後、乾燥させて製造する「キャスティング法」、樹脂フィルムに乾式成膜法単独で、又は乾式成膜法と湿式めっき法との併用で金属膜を成膜して製造する「メタライジング法」などが知られている。
【０００５】
上記のメタライジング法で採用される乾式成膜法には、減圧雰囲気下で行う「真空蒸着法」、「スパッタリング法」、「イオンプレーティング法」、「イオンビームスパッタリング法」などが知られている。例えば特許文献１には、ポリイミドからなる絶縁層上に酸などに耐食性を有する金属として知られているクロムをスパッタ成膜した後、銅をスパッタ成膜して導体層を形成する方法が記載されている。
【０００６】
また、特許文献２には、スパッタリングウェブコータの一例である巻出巻取式（ロールツーロール方式）の真空スパッタリング装置が開示されている。この巻出巻取式の真空スパッタリング装置は、内部に冷媒循環路を備えた筒状のキャンロール（クーリングロール）を具備しており、その外周面に搬送中の長尺フィルムを巻き付けて冷却しながらスパッタ成膜を行うことにより、メタライジング法であっても連続的に金属化樹脂フィルムを製造することが可能になる。
【０００７】
ところで、上記した真空スパッタリング装置のようにロールツーロールで搬送する長尺の被成膜物に金属膜を成膜する乾式成膜装置内では、成膜後の金属化樹脂フィルムの搬送の際に、樹脂フィルムに帯電した静電気が該金属膜の表面と金属製のロールとの間で放電して金属化樹脂フィルムの表面に品質上の問題になりうる凹部が生じることがあった。そこで、当該金属製のロールをその支持部から電気的に絶縁する技術が提案されている、例えば特許文献３には、乾式成膜装置に搭載したロールの回転中心軸と、これを軸支するベアリングとの間にドーナツ状の絶縁体を設けた構造の絶縁ガイドロールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平２−９８９９４号公報
【特許文献２】特開昭６２−２４７０７３号公報
【特許文献３】特開２０１５−２１１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献３に示すように乾式成膜装置に搭載したロールの回転中心軸部分を絶縁構造にすることによって帯電した被成膜物と当該ロールとの間の放電を抑えることができるが、絶縁構造によっては、絶縁体が力学的な負荷により塑性変形したり、摩耗により容易に変形したりしてロールが偏心し、長尺の被成膜物を安定して搬送することが出来ない場合があった。また、絶縁体が摩耗するとこれにより生ずる粉末が金属化樹脂フィルムに付着して品質上の問題を生ずることがあった。
【００１０】
本発明は、かかる従来の乾式成膜装置が抱える問題点に鑑みてなされたものであり、長尺の被成膜物が巻き付けられるロールの回転中心軸に対して、その軸支部からの電気的絶縁性を維持しつつ機械的な変形に起因する該被成膜物の不安定な搬送が生じにくい絶縁構造のロールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の絶縁ロールの中心軸構造体は、長尺帯の搬送用絶縁ロールの中心軸構造体であって、両端に各々縮径部が形成されている金属製の中心軸部と、該縮径部に外嵌された円筒状の絶縁材からなる絶縁カバーと、前記絶縁カバーの外周面に部分的に当接して支持する金属製の軸受部とからなり、これら中心軸部、絶縁カバー、及び軸受部は、該中心軸部の中心線に直交するように貫通する貫通孔に挿通された金属製の結合部材によって結合されており、該結合部材と該中心軸部とは互いに電気的に絶縁していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、長尺状の樹脂フィルム等の長尺帯に帯電した静電気による放電を抑制できる。また、絶縁ロールの中心軸の機械的な変形による偏心を抑制できるので、中心軸の半径方向の遊び（偏倚）を許容範囲内に厳密に抑える必要がある張力センサロールに用いることにより、該長尺帯の処理後の製品の品質をより一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の絶縁ロールが好適に搭載される乾式成膜装置としてのスパッタリングウェブコータの模式的な正面図である。
【図２】本発明の一具体例の絶縁ロールの部分断面図である。
【図３】図２の絶縁ロールが有する中心軸部の一端部の分解斜視図である。
【図４】本発明の他の具体例の絶縁ロールが具備する軸受部の斜視図である。
【図５】張力センサロールに本発明の実施例及び比較例のロールを採用した際に１秒間隔で測定した搬送張力を、横軸に搬送を開始して１時間後からの時間をとってプロットしたグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の絶縁ロールの一具体例について説明する。まず、図１を参照しながら、本発明の一具体例の絶縁ロールが搭載される乾式成膜装置ついて説明する。この図１に示す乾式成膜装置１０はスパッタリングウェブコータとも称され、減圧容器内においてロールツーロール方式で連続的に搬送される長尺状の被成膜物を円筒状の保持手段に巻き付けて該保持手段が具備する冷却機構により片方の面側から冷却しながら、もう片方の面に成膜手段から放出されるスパッタ粒子を堆積させて成膜を行うものである。
【００１５】
乾式成膜装置１０を構成する各要素について詳しく説明すると、減圧容器としての真空チャンバー１１には、図示しないドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオコイルなど種々の真空装置が具備されており、真空チャンバー１１内はこれら真空装置により到達圧力１０−４Ｐａ程度まで減圧した後、スパッタリングガスを導入して０.１Ｐａから１０Ｐａ程度に圧力調整できるようになっている。スパッタリングガスには、アルゴンなどの一般的な不活性ガスが使用され、目的に応じて更に酸素などのガスが添加される。真空チャンバー１１の形状や材質については、上記減圧状態に耐え得るものであれば特に限定されず、種々のものを使用することができる。
【００１６】
この真空チャンバー１１内に、巻出ロール１２から巻き出された長尺状の被成膜物としての樹脂フィルムＦを、上記保持手段としてのキャンロール１６を経由して巻取ロール２４で巻き取るまでのロールツーロールの搬送経路を画定する各種ロール群が設けられている。これらロール群のうち、巻出ロール１２からキャンロール１６までの搬送経路には、樹脂フィルムＦを案内するフリーロール１３、樹脂フィルムＦの張力の測定を行う張力センサロール１４、及び張力センサロール１４から送り出された樹脂フィルムＦをキャンロール１６に導入するモータ駆動のフィードロール１５がこの順に配置されている。キャンロール１６から巻取ロール２４までの搬送経路にも、上記と同様に、モータ駆動のフィードロール２１、樹脂フィルムＦの張力測定を行う張力センサロール２２、及び樹脂フィルムＦを案内するフリーロール２３がこの順に配置されている。
【００１７】
キャンロール１６の内部には冷却機構としての冷媒循環路が設けられており、また、これに連通する供給路及び排出路が回転中心軸内に設けられている。これにより、該冷媒循環路と真空チャンバー１１の外部に設けられた図示しないチラーなどの冷却装置との間で冷媒の循環が行われる。また、巻出ロール１２は、パウダークラッチなどによるトルク制御によって樹脂フィルムＦの張力バランスを保っており、キャンロール１６のすぐ上流側及び下流側にそれぞれ位置するフィードロール１５、２１は、キャンロール１６に連動して回転させることでモータで回転駆動されるキャンロール１６の周速度に対する調整が行われている。
【００１８】
かかる構成により、巻出ロール１２から巻き出された樹脂フィルムＦを、キャンロール１６の外周面に安定的に密着させることができ、より確実に冷却することが可能になる。これにより、成膜手段によって樹脂フィルムＦに対して熱負荷の掛かる乾式成膜処理が施される場合においても、樹脂フィルムＦは熱的ダメージを受けることがほとんどない。成膜処理後の樹脂フィルムＦはモータ駆動の巻取ロール２４で巻き取られる。
【００１９】
キャンロール１６の外周面に対向する位置には、樹脂フィルムＦの搬送経路に沿って、成膜手段としての板状のマグネトロンスパッタリングカソード１７、１８、１９、２０がこの順に設けられており、樹脂フィルムＦの表面に熱負荷の掛かる乾式成膜処理であるスパッタリング成膜処理を施すことができる。これにより、樹脂フィルムＦの少なくとも一方の面に、銅、ニッケル、クロム、鉄、アルミニウム、銀などの金属膜や、これらのいずれかの金属元素を主成分とする合金膜、又はその酸化物、窒化物などの金属化合物膜（以降これらを金属膜等とも称する）をシード層やめっき層として成膜することができる。
【００２０】
特に、金属化合物膜を成膜する場合は、アルゴンなどの不活性ガスに酸素、窒素などを含有させたスパッタリングガスを用いることで膜質の調整を行うことができる。なお、本発明の絶縁ロールが搭載される乾式成膜装置は、上記のスパッタリング成膜処理を施す装置に限定されるものではなく、スパッタリング成膜処理以外の例えば化学蒸着（ＣＶＤ）、イオンプレーティング、真空蒸着などの真空成膜処理を施す装置であってもよい。これらの装置の場合、マグネトロンスパッタリングカソード１７、１８、１９、２０に代えて、所定の真空成膜手段が設けられることになる。
【００２１】
ところで、上記のロールツーロールの搬送経路を画定するロール群はいずれも金属製の筒状部材からなるため、キャンロール１６の外周面上で金属膜等が成膜された樹脂フィルムＦは、巻取ロール２４で巻き取られるまでの間に該金属膜等がフィードロール２１及びフリーロール２３の金属外周面に接触することになる。また、片方の面の成膜処理が完了した樹脂フィルムＦを巻取ロール２４から外して再度巻取ロール１２に取り付け、図１の白矢印の方向に回転させて巻取ロール１２から点線のように巻き出して樹脂フィルムＦのもう片方の面に成膜を行う場合は、上記ロールに加えて張力センサロール１４や２２の金属外周面に金属膜等が接触することになる。更に、上記とは樹脂フィルムＦの搬送方向を逆にして巻取ロール２４から巻出ロール１２に向けて樹脂フィルムＦを搬送しながら成膜処理を施す場合は、フリーロール１３、張力センサロール１４、及びフィードロール１５の金属外周面に金属膜等が接触することになる。
【００２２】
そこで本発明の一具体例の乾式成膜装置１０では、フィードロール２１、張力センサロール２２、及びフリーロール２３の各々がその中心軸の支持部に対して電気的な絶縁状態となるように絶縁構造になっている。これにより、少なくとも片面に金属膜が成膜された金属化樹脂フィルムＦがこれら絶縁構造のロール（以降、絶縁ロールとも称する）に接触しても、その金属膜と各絶縁ロールとの外周面との間で放電が生じにくくなる。ここで電気的な絶縁状態とは、絶縁ロールの外周上の任意の位置と該絶縁ロールの中心軸を支持する支持部との間の絶縁抵抗値が一般的なテスターで∞Ω以上であることと定義する。
【００２３】
以下、かかる絶縁ロールの構造について詳しく説明する。図２に示すように、絶縁ロール３０は、好ましくはステンレスからなる金属製の円筒部３１と、その中心軸部分を貫通する好ましくはステンレスからなる金属製の円柱状又は円筒状の中心軸部３２とから主に構成されており、この中心軸部３２の外周部に設けられたボールベアリングなどの軸受３３によって円筒部３１は中心軸部３２に回転可能に支持されている。図３にも示すように、この中心軸部３２の両端部は各々縮径しており、各縮径部３２ａに絶縁材からなる円筒形状の絶縁カバー３４が外嵌されている。
【００２４】
絶縁カバー３４に用いる絶縁材は、電気的な絶縁性を保ちつつ機械的な変形が生じにくい強度及び耐久性を有し、且つ加工性が良好であるのが好ましい。このような素材としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を挙げることができる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、セラミックにない弾性をある程度有しているので、取り付けの際に割れにくく、また使用時に応力がかかっても塑性変形や摩耗による変形が生じにくいという特徴を有している。そのため、中心軸部３２の中心線Ｏに直交する一方向から常時変動する応力がかかる張力センサロールに絶縁ロールを用いても、従来の非絶縁構造のロールを用いた場合とほぼ同じ精度で樹脂フィルム等のウエブの搬送張力を測定することができる。
【００２５】
この絶縁カバー３４の外周面のうち、下側の略半分を覆うようにして断面Ｕ字形状の金属製の軸受部３５が絶縁カバー３４の外周面に部分的に当接している。中心軸部３２の縮径部３２ａには、その中心線０に直交するように貫通する貫通孔３２ｂが設けられており、この貫通孔３２ｂに挿通されるボルトなどの金属製の結合部材３６によって、絶縁カバー３４及び軸受部３５は中心軸部３２に結合されている。
【００２６】
結合部材３６にネジ部と頭部とからなるボルトを用いる場合を例に挙げてより具体的に説明すると、中心軸部３２の貫通孔３２ｂはボルトが頭部まで嵌入するように上部が拡径しており、全体として大径部と小径部とから形成されている。なお、これら大径部及び小径部の内径はそれぞれボルトの頭部及びジ部の外径よりも大きくなっており、絶縁が確保されている。絶縁カバー３４において上記貫通孔３２ｂの大径部に対向する位置には、該大径部と略同じ径の大貫通孔３４ａが設けられており、貫通孔３２ｂの小径部に対向する位置には、該小径部と略同じ径の小貫通孔３４ｂが設けられている。更に、軸受部３５において上記貫通孔３２ｂの小径部及び絶縁カバー３４の小貫通孔３４ｂに対向する位置に、ボルトのネジ部が螺合するネジ孔３５ａが設けられている。
【００２７】
このように金属製の結合部材３６は金属製の軸受部３５と螺合により接するので、軸受部３５が結合部材３６を介して中心軸部３２に電気的に導通するのを避けるため、結合部材３６の頭部は絶縁材からなるワッシャを介して中心軸部３２に結合させる。具体的には、結合部材３６としてのボルトの頭部を絶縁ワッシャであるアルミナワッシャ３７及びガラエポワッシャ３８を介して貫通孔３２ｂの大径部と小径部の間の環状の段差部に接触させるようにする。なお、絶縁カバー３４は、上記の結合部材３６に加えてネジなどの補助結合部材３９によって中心軸部３２に結合してもよい。
【００２８】
上記のように、中心軸部３２の両端に設けられた絶縁カバー３４を介して中心軸部３２が軸受部３５に支持されており、これら絶縁カバー３４及び軸受部３５を中心軸部３２に結合する結合部材３６は絶縁ワッシャを介して中心軸部３２に接しているので、ロール全体を絶縁構造にすることが可能になる。なお、前述したように中心軸部３２の貫通孔３２ｂの小径部の内径を結合部材３６としてのボルトのネジ部の外径よりも大きくし、且つ貫通孔３２の大径部の内径を結合部材３６としてのボルトの頭部の外径よりも大きくすることで結合部材３６と中心軸部３２の貫通孔３２ｂとが互いに接触しないようにでき、この場合は当該貫通孔３２ｂの内壁を絶縁素材で覆う必要はないが、電気的な絶縁性を確実にするため、貫通孔３２ｂの内壁を絶縁素材で覆ってもよい。この中心軸部３２の貫通孔３２ｂの内壁を覆う例えば筒状のコーティング材の材質は特に限定はない。また、結合部材３６のネジ部と頭部の各表面を絶縁コーティングしてもよい。この場合のコーティング法には特に限定はないが、例えばセラミック溶射を挙げることができる。また、コーティング材の材質についても特に限定はない。
【００２９】
上記の本発明の一具体例の絶縁ロールは、乾式成膜装置１０の真空チャンバー１１内に動かないように取り付けられた軸受部３５が中心軸部３２と一体化しており、円筒部３１は軸受３３を介して中心軸部３２に回転可能に支持されることで該円筒部３１のみが回転する構造であるが、この構造に限定されるものではない。例えば、軸受３３を用いずに中心軸部と円筒部とを一体化させて回転する構造でもよい。この場合は、中心軸部の両端の縮径部に外嵌されている絶縁カバーを支持する軸受部に、前述した断面Ｕ字形状の部材に代えて図４に示すような筒状部材の一端部が半割り形状になった部材１３５を用いるのが好ましい。この場合、半割り部１３５ａの内周面側で前述した軸受部３５と同様に絶縁カバーを支持し、筒状部１３５ｂの外周側に軸受を外嵌して該軸受部１３５を回転可能に支持すればよい。なお、前者の円筒部のみが回転する絶縁ロールは主に張力センサロール２２及びフリーロール２３に用いられ、後者の中心軸部と円筒部とが一体となって回転する絶縁ロールは主にフィードロール２１に用いられる。
【００３０】
上記の乾式成膜装置１０で取り扱われる長尺の被成膜物である樹脂フィルムＦの材料としては、成膜時に掛かる熱負荷に耐えられるものであれば特に限定はなく、一般的なものを用いることができる。例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどの耐熱性樹脂や、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、液晶ポリマー系樹脂から選択された１種以上の樹脂を用いることができる。なお、樹脂フィルムの材料として、２種以上の樹脂を混合した材料を用いることもできる。
【００３１】
上記の材料の中では、耐熱性や絶縁性に優れることから、樹脂フィルムにポリイミド樹脂からなるフィルムを用いることが好ましい。このようなポリイミドフィルムとしては、商業的に流通している例えば東レ・デュポン株式会社製のカプトン（登録商標）シリーズ、宇部興産株式会社製のユーピレックス（登録商標）シリーズなどを挙げることができる。樹脂フィルムＦの厚さについては特に限定はなく、下限は一般的には８μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。樹脂フィルムＦの厚さの上限についても特に限定はないが、過度に厚くなると金属化樹脂フィルムの取扱いが困難になる恐れがあるため、通常は７５μｍ以下が好ましい。
【００３２】
この樹脂フィルムＦの表面に成膜されるシード層には、主にニッケル又はニッケル−クロム合金、インコネル、コンスタンタンやモネルなどの各種公知の合金を用いることができ、その組成はフレキシブル配線基板の電気絶縁性や耐マイグレーション性などの所望の特性に応じて適宜選択される。スパッタリング成膜で得られるシード層の膜厚は３ｎｍ以上５０ｎｍ以下とするのが好ましい。このシード層の膜厚が３ｎｍ未満ではパターニング処理のエッチングで浸食されてしまい、シード層と樹脂フィルム間にエッチング液が染み込んで配線が浮いてしまう場合がある。一方、シード層の膜厚が５０ｎｍを超えるとパターニングのエッチングでシード層を完全に除去できず、残渣として配線間に残り絶縁不良を発生させるおそれがある。
【００３３】
上記のシード層の表面に更に成膜されるめっき層には、主に銅を用いることができる。この銅層はシード層の成膜を行った真空室内で連続して成膜することが好ましく、例えば、図１のスパッタリングウェブコータでは、マグネトロンスパッタリングカソード１７のターゲットをニッケル系合金等にし、マグネトロンスパッタリングカソード１８から２０のターゲットを銅にすることで、ニッケル系合金等からなるシード層とその上の銅層を連続的に作製することができる。この場合の銅層の膜厚は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。銅層の膜厚が１０ｎｍ未満では導電性が低く、湿式成膜処理時に十分な給電量を確保できないので好ましくない。一方銅層の膜厚が３００ｎｍを超えると、成膜時の生産性が低下するので好ましくない。
【００３４】
上記した絶縁ロールを備えた乾式成膜装置であれば、スパッタリング成膜された金属膜と絶縁ロールとの間で放電が生じにくくなるので、製品としての金属化樹脂フィルムの表面に凹み等の不具合がほとんど存在しなくなる。積層する銅層の厚さは、後述するパターニング法に応じて決定する。例えばサブトラクティブ法でパターニングする場合はその厚さを数μｍから１２μｍとし、セミアディティブ法でパターニングする場合はその厚さを０.５μｍから４μｍとするのが一般的である。銅層の厚さが３５μｍを超えると、ヘヤークラックや反りなどを生じて密着強度が低下する場合があり好ましくない。
【００３５】
上記の金属化樹脂フィルムに対してサブトラクティブ法又はセミアディティブ法でパターニングすることにより、フレキシブル配線基板を製造することができる。なお、作製したフレキシブル配線基板を複数積層することで、多層フレキシブル配線基板としても用いることができる。
【００３６】
サブトラクティブ法は、一般的にめっき層である銅層が数μｍから１２μｍと比較的厚い金属化樹脂フィルムに対して行うパターニング法であり、シード層及び銅層について、配線パターンに含まれない不要な部分を化学エッチングして除去する方法である。サブトラクティブ法により配線基板を作製する一般的な方法は、金属化樹脂フィルムにおける銅層表面のうち配線を形成したい箇所にレジスト層を設ける第１工程と、露出している不要な銅層とシード層を化学エッチングなどにより除去する第２工程と、レジスト層を除去する第３工程とからなる。
【００３７】
一方、セミアディティブ法は、一般的に銅層が０.５μｍから４μｍと比較的薄い金属化樹脂フィルムに対して行うパターニング法であり、選択的にめっき層である銅層を成長させて回路形成する方法である。セミアディティブ法により配線基板を作製する一般的な方法は、金属化樹脂フィルムの銅層表面にレジスト層を形成し、銅層上のうち配線を形成したい箇所にレジスト層の開口部を設ける第１工程と、開口部で露出している銅層を陰極として湿式成膜処理して、所望の膜厚の配線部を形成する第２工程と、レジスト層を除去する第３工程と、フラッシュエッチングなどで配線部以外の前記金属化樹脂フィルム表面の金属膜を除去する第４工程とからなる。
【００３８】
以上、本発明の絶縁ロールの一具体例について、長尺状の樹脂フィルムに金属膜等を成膜することで金属化樹脂フィルムを連続的に作製することが可能な乾式成膜装置に該絶縁ロールを搭載する場合を例に挙げて説明したが、本発明の絶縁ロールはこの場合に限定されるものではなく、上記した樹脂フィルムのほか、金属フィルム、食品用ラップフィルム、紙・パルプシート、繊維織物などの長尺状部材（長尺帯又はウエブとも称する）の処理装置や製造装置にも使用することができる。
【実施例】
【００３９】
［実施例］
図１に示すような乾式成膜装置１０を用い、樹脂フィルムＦには宇部興産株式会社製のポリイミドフィルムであるユーピレックス３５ＳＧＡＶ１（厚さ３５μｍ、幅５０ｃｍ）を使用して、その一方の面に、スパッタリング法によりニッケル含有量２０質量％のニッケルクロム合金からなる膜厚２５ｎｍのシード層を成膜し、該シード層の表面に銅層を成膜し、合計膜厚１１０ｎｍの積層金属薄膜を有する全長３０００ｍの金属薄膜付樹脂（ポリイミド）フィルムを作製した。
【００４０】
その際、乾式成膜装置１０のフィードロール２１、張力センサロール２２、及びフリーロール２３の中心軸に図３に示すような絶縁ロール用の構造体を採用した。なお、フィードロール２１は、駆動モータで回転駆動される中心軸と、該中心軸と共に回転する円筒部とで構成した。一方、張力センサロール２２とフリーロール２３は、駆動モータを備えずに、樹脂フィルムの搬送に追従して円筒部が回転するようにした。すなわち、張力センサロール２２とフリーロール２３の各々は、動かないように固定された中心軸と、軸受を介して該中心軸に回転可能に支持される円筒部とで構成した。すなわち、これらロールは円筒部のみが回転することになる。
【００４１】
樹脂フィルムの搬送張力を１５０Ｎとしたところ、張力センサロール２２の測定値は平均値で１５０.１Ｎであった。なお、フィードロール２１、張力センサロール２２、及びフリーロール２３は、いずれも各々の中心軸を支持する支持台に対して電気絶縁性が保たれていることを一般テスターによる測定で確認した。成膜後の金属薄膜付き樹脂フィルムを目視により検査したところ、凹部は見当たらなかった。
【００４２】
［比較例］
比較のため、乾式成膜装置１０におけるフィードロール２１、張力センサロール２２、フリーロール２３に、絶縁カバーを用いない従来の一般的なロールを用いた以外は上記実施例と同様にして金属薄膜付樹脂フィルムを作製した。実施例と同様に樹脂フィルムの搬送張力を変更し、その張力を張力センサロールで測定した。樹脂フィルムの搬送張力を１５０Ｎとしたところ、張力センサロール２２の測定値は平均値で１５０.１Ｎであった。なお、フィードロール２１、張力センサロール２２、及びフリーロール２３は、いずれも各々の中心軸を支持する支持台に対して電気的な導通があることを一般テスターによる測定で確認した。成膜後の金属薄膜付き樹脂フィルムを目視により検査したところ、所々に品質上の問題になりうる凹部が生じていた。
【００４３】
上記の実施例及び比較例の結果を図５に示す。図５の結果から、絶縁ロールを用いた場合でも、従来のロールと同様の樹脂フィルム等のウエブの搬送張力が得られた。このことから、取り付けられた絶縁ロールの機械的強度が十分であり、かつ乾式成膜法で得られる金属化樹脂フィルムの表面に放電により発生する凹みを抑制できることが分かった。
【符号の説明】
【００４４】
Ｆ        樹脂フィルム
１０      乾式成膜装置
１１      真空チャンバー
１２      巻出ロール
１３、２３      フリーロール
１４、２２      張力センサロール
１５、２１      フィードロール
１６      キャンロール
１７、１８、１９、２０      マグネトロンスパッタリングカソード
２４      巻取ロール
３０      絶縁ロール
３１      円筒部
３２      中心軸部
３２ａ    縮径部
３２ｂ    貫通孔
３３      軸受
３４      絶縁カバー
３４ａ    大貫通孔
３４ｂ    小貫通孔
３５      軸受部
３５ａ    ネジ孔
３６      結合部材
３７      アルミナワッシャ
３８      ガラエポワッシャ
３９      補助結合部材
１３５    軸受部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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