(57)【要約】【課題】静電容量型センサ封止用樹脂組成物を用いて絶縁膜を作製し、該絶縁膜に表面塗装膜を形成した際に、経時による該表面塗装膜の発色性の低下を抑制できる静電容量型センサ封止用樹脂組成物、及び、静電容量型センサを提供する。【解決手段】本発明の静電容量型センサ封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤と、を含み、当該樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される硬化物の明度Ｌの値が２５以上であり、下記条件１により得られる当該樹脂組成物からなる第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される第１試験片の色度ｂの値をｂ０とし、下記条件２により得られる当該樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される第２試験片の色度ｂの値をｂ１としたとき、ｂ１−ｂ０の式で算出されるΔｂの値が、０以上３０以下である。（条件１：当該樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理して得られる硬化物を第１試験片とする。）（条件２：当該樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、４時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を第２試験片とする。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電容量型センサにおける封止膜を形成するために用いられる、静電容量型センサ封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
充填剤と、
を含み、
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記硬化物の明度Ｌの値が２５以上であり、
下記条件１により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第１試験片の色度ｂの値をｂ０とし、
下記条件２により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第２試験片の色度ｂの値をｂ１としたとき、
ｂ１−ｂ０の式で算出されるΔｂの値が、０以上３０以下である、静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
（条件１：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理して得られる硬化物を前記第１試験片とする。）
（条件２：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、４時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を前記第２試験片とする。）
【請求項２】
前記条件１により得られる前記第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第１試験片の明度Ｌの値をＬ０とし、
前記条件２により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第２試験片の明度Ｌの値をＬ１としたとき、
Ｌ１−Ｌ０の式で算出されるΔＬａの値が−３．５以上５以下である、請求項１に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項３】
下記条件３により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第３試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第３試験片の明度Ｌの値をＬ２としたとき、
Ｌ２−Ｌ１の式で算出されるΔＬｂの値が、−６以上０以下である、請求項１または２に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
（条件３：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、８時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を前記第３試験片とする。）
【請求項４】
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記硬化物の明度Ｌの値が、２５以上７２以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂は、下記式（１）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂、下記式（２）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂、および、下記式（３）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【化１】
2018053241.tif 000006
（式（１）中、Ａｒ１はフェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ１がナフチレン基の場合、グリシジルエーテル基はα位、β位のいずれに結合していてもよい。Ａｒ２はフェニレン基、ビフェニレン基またはナフチレン基のうちのいずれか１つの基を表す。ＲａおよびＲｂは、それぞれ独立に炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。ｇは０〜５の整数であり、ｈは０〜８の整数である。ｎ３は重合度を表し、その平均値は１〜３である。）
【化２】
2018053241.tif 000007
（式（２）中、複数存在するＲｃは、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ５は重合度を表し、その平均値は０〜４である。）
【化３】
2018053241.tif 000008
（式（３）中、複数存在するＲｄおよびＲｅは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ６は重合度を表し、その平均値は０〜４である。）
【請求項６】
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物中の前記エポキシ樹脂の含有量は、当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を１００質量％としたとき、２．０質量％以上３０質量％以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項７】
前記硬化剤は、フェノール樹脂である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項８】
前記フェノール樹脂は、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、及び、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂からなる群より選択される１種以上である、請求項７に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項９】
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物中の前記硬化剤の含有量は、当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を１００質量％としたとき、０．５質量％以上２０質量％以下である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項１０】
前記充填剤が、シリカ、アルミナ、酸化チタンおよびチタン酸バリウムから選択される一種または二種以上を含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項１１】
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物全体に対する前記充填剤の含有量が、５０質量％以上９０質量％以下である、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項１２】
前記充填剤の平均粒径Ｄ５０は、０．２μｍ以上８μｍ以下である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項１３】
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物は、着色剤を更に含む、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項１４】
前記着色剤の含有量は、静電容量型センサ封止用樹脂組成物の全固形分を１００質量％としたとき、０．０１質量％以上０．１５質量％以下である、請求項１３に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項１５】
前記静電容量型センサが静電容量型指紋センサである、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
【請求項１６】
基板と、
前記基板上に設けられた検出電極と、
前記検出電極を封止し、かつ、請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物により構成された封止膜と、
を備える静電容量型センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量型センサ封止用樹脂組成物および静電容量型センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型センサについては、様々な技術が検討されている。例えば、特許文献１では、静電容量方式によって指紋情報を検出する半導体指紋センサについて検討されている。
特許文献１には、シリコン等の基板上に、層間膜を介して、複数の電極がアレイ状に配置され、その上面を絶縁膜（封止膜）でオーバーコートした指紋読み取りセンサが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３４２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の静電容量型センサにおいては、絶縁膜（封止膜）上に表面塗装を施す場合がある。このような場合、絶縁膜（封止膜）の色が透けることを防ぎ、表面塗装膜の発色性を良好なものとする観点から、淡色の絶縁膜（封止膜）を形成することが望ましいとされている。ただし、上述した淡色の絶縁膜（封止膜）を形成するためには、カーボンブラックなどの着色剤が配合されていない樹脂組成物を用いて絶縁膜（封止膜）を形成する必要がある。しかし、本発明者は、淡色の絶縁膜（封止膜）を形成した場合、かかる淡色の絶縁膜（封止膜）を備えた静電容量型センサの使用時に、該絶縁膜（封止膜）の色合いが徐々に変化するといった不都合が生じる可能性があることを見出した。また、本発明者は、上述した不都合が生じた際には、絶縁膜（封止膜）に対して塗装した表面塗装膜についても、その発色性が徐々に低下するという不都合が生じることも合わせて見出した。
【０００５】
そこで、本発明は、静電容量型センサ封止用樹脂組成物を用いて絶縁膜を作製し、該絶縁膜に表面塗装膜を形成した際に、経時による該表面塗装膜の発色性の低下を抑制できる静電容量型センサ封止用樹脂組成物、及び、静電容量型センサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、静電容量型センサにおける封止膜を形成するために用いられる、静電容量型センサ封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
充填剤と、
を含み、
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記硬化物の明度Ｌの値が２５以上であり、
下記条件１により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第１試験片の色度ｂの値をｂ０とし、
下記条件２により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第２試験片の色度ｂの値をｂ１としたとき、
ｂ１−ｂ０の式で算出されるΔｂの値が、０以上３０以下である、静電容量型センサ封止用樹脂組成物が提供される。
（条件１：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理して得られる硬化物を前記第１試験片とする。）
（条件２：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、４時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を前記第２試験片とする。）
【０００７】
また、本発明によれば、基板と、
前記基板上に設けられた検出電極と、
前記検出電極を封止し、かつ、上記静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物により構成された封止膜と、
を備える静電容量型センサが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、静電容量型センサ封止用樹脂組成物を用いて絶縁膜を作製し、該絶縁膜に表面塗装膜を形成した際に、経時による該表面塗装膜の発色性の低下を抑制できる静電容量型センサ封止用樹脂組成物、及び、静電容量型センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る静電容量型センサを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
＜静電容量型センサ封止用樹脂組成物＞
本実施形態に係る静電容量型センサ封止用樹脂組成物（以下、本樹脂組成物ともいう。）は、静電容量型センサにおける封止膜を形成するために用いられるものである。そして、本樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤と、を含んでおり、本樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される硬化物の明度Ｌの値が２５以上となる。さらに、本樹脂組成物は、下記条件１により得られる該樹脂組成物からなる第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第１試験片の色度ｂの値をｂ０とし、下記条件２により得られる該樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第２試験片の色度ｂの値をｂ１としたとき、ｂ１−ｂ０の式で算出されるΔｂの値が、０以上３０以下となることを特徴としている。こうすることで、本樹脂組成物を用いて淡色の絶縁膜（封止膜）を形成した場合においても、かかる絶縁膜（封止膜）について、色調の変化が生じることを経時的に抑制することが可能となる。
（条件１：本樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理して得られる硬化物を上記第１試験片とする。）
（条件２：本樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、４時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を上記第２試験片とする。）
【００１２】
ここで、本樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される硬化物の明度Ｌの値は、２５以上であるが、好ましくは、２５以上７２以下であり、より好ましくは、３０以上６０以下である。つまり、本樹脂組成物の硬化物の色は、いわゆる白色または灰色であることが好ましく、いわゆる灰色であるとさらに好ましい。こうすることで、近年の静電容量型センサに要求されている淡色の絶縁膜（封止膜）を歩留りよく作製することが可能となる。
【００１３】
また、本実施形態において、上述したΔｂの値は、０以上３０以下であるが、絶縁膜（封止膜）について色調の変化が生じることを長期間効果的に抑制する観点から、好ましくは、１以上２８以下であり、より好ましくは、２以上２５以下であり、さらに好ましくは、２以上１５以下である。
【００１４】
本実施形態において、上記Δｂの値は、該樹脂組成物に含まれる各成分の種類や含有量、本樹脂組成物の粒度分布等をそれぞれ適切に調整することにより制御することが可能である。本実施形態においては、例えば、酸化による変色が起きにくいフェノール樹脂硬化剤の使用、着色剤を配合する場合にはその配合量と、エポキシ樹脂、硬化剤および充填剤の配合量とのバランスの制御等といった工夫を施すことにより、上記Δｂの値を制御することができる。
【００１５】
また、本実施形態においては、上記条件１により得られる第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される第１試験片の明度Ｌの値をＬ０とし、上記条件２により得られる本樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される第２試験片の明度Ｌの値をＬ１としたとき、Ｌ１−Ｌ０の式で算出されるΔＬａの値が、−３．５以上５以下となることが好ましく、−３．３以上４以下となるとより好ましく、−３．２以上２以下となるとさらに好ましい。こうすることで、熱履歴で色目の変化が起きにくいという観点において、優れた静電容量型センサを実現することができる。
【００１６】
本実施形態において、上記ΔＬａの値は、該樹脂組成物に含まれる各成分の種類や含有量、本樹脂組成物の粒度分布等をそれぞれ適切に調整することにより制御することが可能である。本実施形態においては、例えば、酸化による変色が起きにくいフェノール樹脂硬化剤の使用、着色剤を配合する場合にはその配合量と、エポキシ樹脂、硬化剤および充填剤の配合量とのバランスの制御等といった工夫を施すことにより、上記ΔＬａの値を制御することができる。
【００１７】
また、本実施形態においては、下記条件３により得られる本樹脂組成物からなる第３試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される第３試験片の明度Ｌの値をＬ２としたとき、該Ｌ２の値と、上記条件２により得られる本樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される第２試験片の明度Ｌの値Ｌ１とから、Ｌ２−Ｌ１の式で算出されるΔＬｂの値が、−６以上０以下となることが好ましく、−５．５以上０以下となるとより好ましく、−１．５以上−０．５以下となるとさらに好ましい。こうすることで、熱履歴で色目の変化が起きにくいという観点において、優れた静電容量型センサを実現することができる。
（条件３：本樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、８時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を上記第３試験片とする。）
【００１８】
本実施形態において、上記ΔＬｂの値は、該樹脂組成物に含まれる各成分の種類や含有量、本樹脂組成物の粒度分布等をそれぞれ適切に調整することにより制御することが可能である。本実施形態においては、例えば、酸化による変色が起きにくいフェノール樹脂硬化剤の使用、着色剤を配合する場合にはその配合量と、エポキシ樹脂、硬化剤および充填剤の配合量とのバランスの制御等といった工夫を施すことにより、上記ΔＬｂの値を制御することができる。
【００１９】
以下、本樹脂組成物について詳細に説明する。
【００２０】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。
本実施形態において、エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂）等のアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
これらのうち、耐湿信頼性と成形性のバランスを向上させる観点からは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂、およびトリフェニルメタン型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一つを含むことがより好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂およびビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一方を含むことが特に好ましい。
【００２１】
エポキシ樹脂としては、下記式（１）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂、下記式（２）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂、および、下記式（３）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種以上を含むことが好ましく、下記式（１）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂、または、下記式（２）で表される構造単位を含むエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。
【００２２】
【化１】
2018053241.tif 000002
（式（１）中、Ａｒ１はフェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ１がナフチレン基の場合、グリシジルエーテル基はα位、β位のいずれに結合していてもよい。Ａｒ２はフェニレン基、ビフェニレン基またはナフチレン基のうちのいずれか１つの基を表す。ＲａおよびＲｂは、それぞれ独立に炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。ｇは０〜５の整数であり、ｈは０〜８の整数である。ｎ３は重合度を表し、その平均値は１〜３である。）
【００２３】
【化２】
2018053241.tif 000003
（式（２）中、複数存在するＲｃは、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ５は重合度を表し、その平均値は０〜４である。）
【００２４】
【化３】
2018053241.tif 000004
（式（３）中、複数存在するＲｄおよびＲｅは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ６は重合度を表し、その平均値は０〜４である。）
【００２５】
本樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂の含有量は、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、２．０質量％以上であることが好ましく、３．０質量％以上であることがより好ましく、４．０質量％以上であることが更に好ましく、６．２質量％以上であることが一層好ましい。従来の静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物について、経時によって色合いが変化する理由の一つとして、硬化剤の備える反応性基が、経時によって変化することが原因と考えられる。一例として、硬化剤の備えるフェノール性水酸基が、経時によってキノンに変化することで、従来の静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物は色合いが変化する。エポキシ樹脂の含有量が上記数値範囲以上であることにより、硬化剤が備えるエポキシ樹脂との反応性基を適切に消費できる。これにより、経時によって、本樹脂組成物の発色性が変化することを抑制できる。
一方で、本樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂の含有量は、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが特に好ましい。エポキシ樹脂の含有量を上記上限値以下とすることにより、本樹脂組成物の硬化物を封止膜として用いる静電容量型センサについて、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。
【００２６】
（充填剤）
本実施形態に係る充填剤は、比誘電率（１ＭＨｚ）が５以上であるものならば特に限定されないが、例えば、得られる本樹脂組成物の硬化物の比誘電率を特に向上できる観点から、シリカ、アルミナ、酸化チタンおよびチタン酸バリウムから選択される一種または二種以上を用いることが好ましく、樹脂の酸化劣化を抑制する観点から、シリカ、アルミナおよびチタン酸バリウムから選択される一種または二種以上を用いることがさらに好ましい。
また、本実施形態においては、絶縁膜（封止膜）の経時的な色調の変化を抑制しつつ、静電容量型センサの感度を良好な状態に保持する観点から、平均粒径（Ｄ５０）が異なる２種以上の充填剤を併用することが好ましい。
【００２７】
本樹脂組成物中における充填剤の含有量は、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが特に好ましい。充填剤の含有量を上記下限値以上とすることにより、本樹脂組成物の誘電特性をより一層向上させ、静電容量型センサの感度をより一層向上させることができる。
一方で、本樹脂組成物中における充填剤の含有量は、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、９０質量％以下であることが好ましく、８９質量％以下であることがより好ましい。充填剤の含有量を上記上限値以下とすることにより、本樹脂組成物の成形時における流動性や充填性をより効果的に向上させることが可能となる。
【００２８】
充填剤の平均粒径Ｄ５０は、０．２μｍ以上８μｍ以下であり、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。平均粒径Ｄ５０を上記下限値以上とすることにより、本樹脂組成物の流動性を良好なものとし、成形性をより効果的に向上させることが可能となる。また、平均粒径Ｄ５０を上記上限値以下とすることにより、ゲート詰まり等が生じることを確実に抑制できる。
なお、平均粒径Ｄ５０は、市販のレーザー式粒度分布計（例えば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ−７０００）を用いて、粒子の粒度分布を体積基準で測定し、そのメディアン径（Ｄ５０）を平均粒径Ｄ５０とすることができる。
【００２９】
（硬化剤）
本樹脂組成物は、例えば、硬化剤を含むことができる。硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数２〜２０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルプロパン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４'−ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミン類；アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；トリスフェノールメタン型フェノール樹脂（トリフェニルメタン型フェノール樹脂）等の多官能型フェノール樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂）等のフェノールアラルキル樹脂；ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するナフトールアラルキル型フェノール樹脂等のフェノール樹脂；ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物等；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類が挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化剤としては、上記具体例のうち、例えば、フェノール樹脂を用いるのが好ましい。また、フェノール樹脂としては、上記具体例のうち、例えば、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、及び、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂からなる群より選択される１種以上を用いるのが好ましい。これにより、硬化剤の酸化によって、発色性の構造が形成されるのを抑制できる。したがって、本実施形態樹脂組成物の硬化物の経時による色合いの変化が生じることを抑制できる。
【００３０】
本樹脂組成物中における硬化剤の含有量の上限値は、例えば、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましく、５．８質量％以下であることが一層好ましい。これにより、未反応の硬化剤の絶対量を低減できる。したがって、本樹脂組成物の硬化物中に含まれる未反応の硬化剤が変色を引き起こすことを抑制できる。
また、本樹脂組成物中における硬化剤の含有量の下限値は、例えば、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、０．５質量％以上とすることが好ましく、１．５質量％以上とすることがより好ましく、２．０質量％以上とすることが更に好ましい。これにより、本樹脂組成物を適切に硬化することができる。
【００３１】
（カップリング剤）
本樹脂組成物は、例えば、カップリング剤を含むことができる。カップリング剤としては、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。
これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン）、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンの加水分解物等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
本樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、０．０１質量％以上３質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２質量％以下であることが特に好ましい。カップリング剤の含有量を上記下限値以上とすることにより、本樹脂組成物中における充填剤の分散性を良好なものとすることができる。また、カップリング剤の含有量を上記上限値以下とすることにより、本樹脂組成物の流動性を良好なものとし、成形性の向上を図ることができる。
【００３３】
（その他の成分）
本樹脂組成物は、上記成分の他に、例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、もしくはホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物、または１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、イミダゾール等のアミジン系化合物、ベンジルジメチルアミン等の３級アミンや上記化合物の４級オニウム塩であるアミジニウム塩、もしくはアンモニウム塩等に代表される窒素原子含有化合物等の硬化促進剤；カーボンブラック等の着色剤；天然ワックス、ステアリルアルコール変性オレフィン／マレイン酸共重合体等の合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等の離型剤；ポリブタジエン化合物、アクリロニトリル−ブタジエンゴム等のアクリロニトリル−ブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力剤；ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤；水酸化アルミニウム等の難燃剤；酸化防止剤等の各種添加剤を含むことができる。
なお、テトラフェニルホスホニウム／ビスフェノールＳ塩やテトラフェニルホスホニウム／２，３−ジヒドロキシナフタレン塩についても、上述した硬化促進剤として本樹脂組成物中に含有させることができる。
【００３４】
本樹脂組成物が上述した着色剤を含む場合、その含有量は、本樹脂組成物を用いて作製した絶縁膜（封止膜）の経時的な色調の変化を効果的に抑制する観点から、たとえば、本樹脂組成物全体（全固形分量）を１００質量％としたとき、０．１５質量％以下としてもよいし、０．１質量％以下としてもよいし、０．０５質量％以下としてもよい。
また、本樹脂組成物が上述した着色剤を含む場合、着色剤の含有量は、例えば、０．０１質量％以上としてもよい。
【００３５】
本樹脂組成物の硬化物の１ＭＨｚにおける比誘電率（εｒ）は、例えば、４以上であることが好ましく、５以上であることがより好ましく、６．５以上であることが更に好ましく、７．０以上であることが一層好ましい。比誘電率（εｒ）が上記下限値以上であることにより、本樹脂組成物の誘電特性をより一層向上できる。これにより、本樹脂組成物を静電容量型センサに用いた場合、静電容量型センサの感度をより一層向上させることができる。
本樹脂組成物の硬化物は、例えば、圧縮成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３００秒の条件で、上記樹脂組成物を圧縮成形することにより得られる。この硬化物は、例えば、直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍである。
硬化物の比誘電率（εｒ）は、例えば、ＹＯＫＯＧＡＷＡ−ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製Ｑ−ＭＥＴＥＲ ４３４２Ａにより測定できる。
比誘電率（εｒ）の上限は特に限定されないが、例えば、３００以下である。
【００３６】
また、本樹脂組成物の硬化物の１ＭＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）は、好ましくは０．００５以上であり、より好ましくは０．００６以上であり、さらに好ましくは０．００７以上である。
誘電正接（ｔａｎδ）が上記下限値以上であることにより、本樹脂組成物の誘電特性をより一層向上させ、静電容量型センサの感度をより一層向上させることができる。
本樹脂組成物の硬化物は、例えば、圧縮成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３００秒の条件で、本樹脂組成物を圧縮成形することにより得られる。この硬化物は、例えば、直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍである。
硬化物の誘電正接（ｔａｎδ）は、例えば、ＹＯＫＯＧＡＷＡ−ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製Ｑ−ＭＥＴＥＲ ４３４２Ａにより測定できる。
誘電正接（ｔａｎδ）の上限は特に限定されないが、例えば、０．０７以下である。
【００３７】
上記比誘電率（εr）および上記誘電正接（ｔａｎδ）は、本樹脂組成物を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することが可能である。本実施形態においては、特に充填剤の種類や含有量を適切に選択することが、上記比誘電率（εr）および上記誘電正接（ｔａｎδ）を制御するための因子として挙げられる。例えば、誘電率が大きい無機充填剤を多く使用するほど、本樹脂組成物の硬化物の上記比誘電率（εr）および上記誘電正接（ｔａｎδ）を向上させることができる。
【００３８】
本樹脂組成物は、スパイラルフロー測定により測定される流動長が、例えば、３０ｃｍ以上２００ｃｍ以下であることが好ましい。これにより、本樹脂組成物の成形性の向上を図ることができる。本樹脂組成物のスパイラルフロー測定は、例えば、トランスファー成形機を用いて、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、注入時間１５秒、硬化時間１２０〜１８０秒の条件で本樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行われる。
【００３９】
本樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１００℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましく、１４０℃以上であることが特に好ましい。これにより、静電容量型センサの耐熱性をより効果的に向上させることができる。一方で、上記ガラス転移温度の上限値は、特に限定されないが、例えば、２５０℃以下とすることができる。
【００４０】
本樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度以下における線膨張係数（ＣＴＥ１）が、３ｐｐｍ／℃以上であることが好ましく、６ｐｐｍ／℃以上であることがより好ましい。また、ガラス転移温度以下における線膨張係数（ＣＴＥ１）は、例えば、５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、３０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。ＣＴＥ１をこのように制御することによって、基板（例えば、シリコンチップ）と封止膜の線膨張係数の差に起因した静電容量型センサの反りをより確実に抑制することができる。
【００４１】
本樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度超過における線膨張係数（ＣＴＥ２）が、１０ｐｐｍ／℃以上であることが好ましい。また、ガラス転移温度超過における線膨張係数（ＣＴＥ２）は、例えば、１００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。ＣＴＥ２をこのように制御することによって、特に高温環境下において、基板（例えば、シリコンチップ）と封止膜の線膨張係数の差に起因した静電容量型センサの反りをより確実に抑制することができる。
【００４２】
本樹脂組成物の硬化物の上記ガラス転移温度、および上記線膨張係数（ＣＴＥ１、ＣＴＥ２）は、例えば、次のように測定することができる。
本樹脂組成物の硬化物は、例えば、圧縮成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３００秒の条件で、本樹脂組成物を圧縮成形することにより得られる。この硬化物は、例えば、長さ１０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ４ｍｍである。
次いで、得られた硬化物を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（セイコー電子工業（株）製、ＴＭＡ１００）を用いて、測定温度範囲０℃〜３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行う。この測定結果から、ガラス転移温度、ガラス転移温度以下における線膨張係数（ＣＴＥ１）、ガラス転移温度超過における線膨張係数（ＣＴＥ２）を算出する。
【００４３】
本樹脂組成物の硬化物の２６０℃における曲げ弾性率が４００ＭＰａ以上であることが好ましい。また、２６０℃における曲げ弾性率は、例えば、１５００ＭＰａ以下であることが好ましい。
２６０℃における曲げ弾性率をこのように制御することによって、特に硬化工程後から室温へ冷却されるまでの間における封止膜の変形を抑制することができ、その後の静電容量型センサの反りをより確実に抑制することができる。
また、２６０℃における曲げ弾性率を上記上限値以下とすることにより、外部からの応力や、熱応力を効果的に緩和して、耐半田性等を向上させて、静電容量型センサの信頼性向上を図ることができる。
【００４４】
本樹脂組成物の硬化物の２６０℃における曲げ弾性率は、例えば、次のように測定することができる。
本樹脂組成物の硬化物は、例えば、圧縮成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３００秒の条件で、本樹脂組成物を圧縮成形することにより得られる。この硬化物は、例えば、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍである。
次いで、得られた硬化物を１７５℃、４時間で後硬化した後、硬化体の２６０℃における曲げ弾性率をＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて測定する。
【００４５】
本樹脂組成物の硬化物に係る上記線膨張係数（ＣＴＥ１）および上記線膨張係数（ＣＴＥ２）は、該樹脂組成物に含まれる各成分の種類や含有量、本樹脂組成物の粒度分布等をそれぞれ適切に調整することにより制御することが可能である。本実施形態においては、例えば、充填剤の含有量を増やす、使用する樹脂成分の架橋密度を向上させる等の工夫を施すことにより、本樹脂組成物の硬化物に係る上記線膨張係数（ＣＴＥ１）および上記線膨張係数（ＣＴＥ２）の値を制御することができる。
【００４６】
また、本樹脂組成物の硬化物に係る２６０℃における曲げ弾性率は、本樹脂組成物を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することが可能である。本実施形態においては、例えば、充填剤の含有量を増やす等の工夫を施すことにより、本樹脂組成物の硬化物に係る上記２６０℃における曲げ弾性率の値を制御することができる。
【００４７】
＜静電容量型センサ封止用樹脂組成物の製造方法＞
以下、本樹脂組成物の製造方法について説明する。
本樹脂組成物は、上記成分を混合混練した後、粉砕、造粒、押出切断および篩分等の各種の手法を単独または組み合わせることにより、顆粒とすることができる。顆粒を得る方法としては、例えば、各原料成分をミキサーで予備混合し、これをロール、ニーダーまたは押出機等の混練機により加熱混練した後、複数の小孔を有する円筒状外周部と円盤状の底面から構成される回転子の内側に溶融混練された樹脂組成物を供給し、その樹脂組成物を、回転子を回転させて得られる遠心力によって小孔を通過させて得る方法（遠心製粉法）；上記と同様に混練した後、冷却、粉砕工程を経て粉砕物としたものを、篩を用いて粗粒と微紛の除去を行って得る方法（粉砕篩分法）；各原料成分をミキサーで予備混合した後、スクリュー先端部に小径を複数配置したダイを設置した押出機を用いて、加熱混練を行うとともに、ダイに配置された小孔からストランド状に押し出されてくる溶融樹脂をダイ面に略平行に摺動回転するカッターで切断して得る方法（以下、「ホットカット法」とも言う。）等が挙げられる。いずれの方法においても、混練条件、遠心条件、篩分条件および切断条件等を選択することにより、所望の粒度分布を有する顆粒状の静電容量型センサ封止用樹脂組成物を得ることができる。
【００４８】
＜静電容量型センサ＞
以下、本実施形態に係る静電容量型センサ１００の構成について詳細に説明する。
【００４９】
本実施形態に係る静電容量型センサ１００は、例えば、指との静電容量を感知する静電容量方式によって、指紋情報を読み取る指紋センサである。ここで、指紋センサは、当該指紋センサに載せられた指の凹凸を読み取る。例えば、静電容量型センサ１００には、指紋の凹凸よりも細かい検出電極１０３が設けられている。そして、指紋の凹凸と検出電極１０３との間に蓄積される静電容量により指紋の凹凸を表した２次元画像を作成する。例えば、指紋の凸部と凹部では検出される静電容量が異なるため、この静電容量の差から指紋の凹凸を表した２次元画像を作成できる。この２次元画像により指紋情報を読み取ることができる。
【００５０】
図１は、本実施形態に係る静電容量型センサ１００を模式的に示す断面図である。
本実施形態に係る静電容量型センサ１００は、基板１０１と、基板１０１上に設けられた検出電極１０３と、検出電極１０３を封止する封止膜１０５と、上記封止膜１０５の表面上に形成された表面塗装膜１０９とを備えている。
本実施形態によれば、検出電極１０３を封止する封止膜１０５は、本樹脂組成物の硬化物により構成される。このような硬化物は誘電特性に優れている。このため、静電容量型センサ１００の感度を向上させることができる。ここで、本実施形態において、誘電特性に優れるとは、例えば、比誘電率および誘電正接が高く、静電容量が大きいことを意味する。
【００５１】
静電容量型センサ１００の感度を向上させるために、基板１０１（例えば、シリコンチップ）上の封止膜１０５の厚みＤは、例えば、１００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。
本樹脂組成物によれば、封止膜１０５の厚みＤが上記上限値以下の場合においても、静電容量型センサ封止用樹脂組成物の充填不良等の不具合を低減させることができる。その結果、本樹脂組成物によれば、封止膜１０５の厚みＤが薄く、より一層感度に優れた静電容量型センサを歩留りよく製造することができる。
【００５２】
基板１０１は、例えば、チップ状のシリコン基板である。検出電極１０３は、例えば、Ａｌ膜により形成され、基板１０１上に層間膜１０７を介して一次元または二次元アレイ状に配置されている。層間膜１０７は、例えば、ＳｉＯ2等により形成される。
検出電極１０３の上面は封止膜１０５により被覆されている。検出電極１０３は、例えば、ワイヤボンディングが施されている。
【００５３】
本実施形態に係る静電容量型センサ１００は公知の情報に基づいて製造することができる。例えば、次のように製造される。
まず、基板１０１上に層間膜１０７を設けた後、層間膜１０７上に検出電極１０３を形成する。次いで、検出電極１０３を、本樹脂組成物により封止成形する。成形法としては、例えば、圧縮成形法が挙げられる。次いで、本樹脂組成物を熱硬化させ、封止膜１０５を形成する。これにより、本実施形態に係る静電容量型センサ１００が得られることとなる。
【００５４】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
以下、参考形態の例を付与する。
１．  静電容量型センサにおける封止膜を形成するために用いられる、静電容量型センサ封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
充填剤と、
を含み、
当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記硬化物の明度Ｌの値が２５以上であり、
下記条件１により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第１試験片の色度ｂの値をｂ０とし、
下記条件２により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第２試験片の色度ｂの値をｂ１としたとき、
ｂ１−ｂ０の式で算出されるΔｂの値が、０以上３０以下である、静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
（条件１：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理して得られる硬化物を前記第１試験片とする。）
（条件２：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、４時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を前記第２試験片とする。）
２．  前記条件１により得られる前記第１試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第１試験片の明度Ｌの値をＬ０とし、
前記条件２により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第２試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第２試験片の明度Ｌの値をＬ１としたとき、
Ｌ１−Ｌ０の式で算出されるΔＬａの値が−３．５以上５以下である、１．に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
３．  下記条件３により得られる当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物からなる第３試験片について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記第３試験片の明度Ｌの値をＬ２としたとき、
Ｌ２−Ｌ１の式で算出されるΔＬｂの値が、−６以上０以下である、１．または２．に記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
（条件３：当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物を、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、８時間の条件で熱処理することにより得られる硬化物を前記第３試験片とする。）
４．  当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物について、分光測色計を用いてハンターＬａｂ表色系より算出される前記硬化物の明度Ｌの値が、２５以上７２以下である、１．乃至３．のいずれか一つに記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
５．  前記充填剤が、シリカ、アルミナ、酸化チタンおよびチタン酸バリウムから選択される一種または二種以上を含む、１．乃至４．のいずれか一つに記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
６．  当該静電容量型センサ封止用樹脂組成物全体に対する前記充填剤の含有量が、５０質量％以上９０質量％以下である、１．乃至５．のいずれか一つに記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
７．  前記静電容量型センサが静電容量型指紋センサである、１．乃至６．のいずれか一つに記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物。
８．  基板と、
前記基板上に設けられた検出電極と、
前記検出電極を封止し、かつ、１．乃至７．のいずれか一つに記載の静電容量型センサ封止用樹脂組成物の硬化物により構成された封止膜と、
を備える静電容量型センサ。
【実施例】
【００５５】
以下、本実施形態を、実施例・比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【００５６】
（静電容量型センサ封止用樹脂組成物の作製）
まず、表１に従い配合された各原材料を、２軸型混練押出機を用いて１１０℃、７分の条件で混練した。次いで、得られた混練物を、脱気、冷却を行った後に粉砕機で粉砕し、顆粒を得た。実施例１〜４および比較例１においては、これにより得られた顆粒をさらに篩分することにより、顆粒状の樹脂組成物を得た。表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中の単位は、質量％である。
【００５７】
各実施例及び各比較例で用いた原料成分を下記に示した。
【００５８】
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：上記式（２）で表される構造単位を含むビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ＹＸ４０００Ｋ）
・エポキシ樹脂２：上記式（１）で表される構造単位含み、Ａｒ１がフェニレン基、Ａｒ２がビフェニレン基であるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ３０００Ｌ）
【００５９】
（硬化剤）
・硬化剤１：ホルムアルデヒドで変性したトリフェニルメタン型フェノール樹脂（エア・ウォーター社製、ＨＥ９１０−２０）
・硬化剤２：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（日本化薬社製、ＧＰＨ−６５）
・硬化剤３：ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（東都化成社製、ＳＮ−４８５）
【００６０】
（硬化促進剤）
・硬化促進剤１：テトラフェニルホスホニウム／ビスフェノールＳ塩
・硬化促進剤２：テトラフェニルホスホニウム／２，３−ジヒドロキシナフタレン塩
【００６１】
（充填剤）
・充填剤１：球状アルミナ（新日鉄マテリアルズ社製、ＡＸ３−１０Ｒ、比重４、平均粒径Ｄ５０：３μｍ）
・充填剤２：球状アルミナ（新日鉄マテリアルズ社製、ＡＸ３−１５Ｒ、比重４、平均粒径Ｄ５０：３．９μｍ）
・充填剤３：溶融球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＣ２２０Ｇ−ＳＱ、平均粒径Ｄ５０：０．５μｍ）
【００６２】
（その他の成分）
・カップリング剤：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、ＣＦ４０８３）
・離型剤：ステアリルアルコール変性オレフィン/マレイン酸共重合体（エア・ウォーター社製、ハーフエステル）
・着色剤：カーボンブラック（東海カーボン社製、ＥＲＳ−２００１）
・イオン捕捉剤：ハイドロタルサイト（東亞合成社製、ＩＸＥ−７００Ｆ）
・低応力剤：アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＰＴＩジャパン社製、ＣＴＢＮ１００８ＳＰ）
【００６３】
得られた樹脂組成物を用いて以下の評価及び測定を実施した。なお、実施例１，２および比較例１の樹脂組成物の硬化物は、硬化させた直後の段階において、一般に白色と称される色相を有したものであった。実施例３および４の樹脂組成物の硬化物は、硬化させた直後の段階において、一般に灰色と称される色相を有したものであった。
【００６４】
・硬化物の明度Ｌ、色度ａおよび色度ｂ：まず、得られた樹脂組成物の硬化物からなる試験片を作製した。具体的には、得られた各樹脂組成物について、それぞれ、１７５℃、３分間の条件で熱処理して得られる硬化物（下記表中においては、「熱処理時間：０時間」と示す。）、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、２時間で熱処理することにより得られる硬化物（下記表中においては、「熱処理時間：２時間」と示す。）、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理することにより得られる硬化物（下記表中においては、「熱処理時間：４時間」と示す。）、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、６時間で熱処理することにより得られる硬化物（下記表中においては、「熱処理時間：６時間」と示す。）、１７５℃、３分間の条件で熱処理した後、１７５℃、８時間で熱処理することにより得られる硬化物（下記表中においては、「熱処理時間：８時間」と示す。）を作製した。
次に、コニカミノルタ  センシング社製のＣｏｌｏｒ  Ｒｅａｄｅｒ  ＣＲ−１３を用いて、得られた樹脂組成物の硬化物からなる各試験片に関する明度Ｌ、色度ａおよび色度ｂの値を測定した。なお、測定条件は、測定モード：反射、測定回数：ｎ＝３回に設定した。
なお、色度ａの値が大きくなるほど、硬化物の色は赤くなる。また、色度ｂの値が大きくなるほど、硬化物の色は黄色くなる。また、明度Ｌの値が大きいほど硬化物は黒くなる。評価の結果、比較例１の樹脂組成物の硬化物は、実施例の硬化物と比べて、赤黒い色をしていることが確認された。
【００６５】
・静電容量型指紋センサに備わる表面塗装膜の発色性：得られた樹脂組成物を用いて図１に示す静電容量型指紋センサを作製した。次いで、得られた静電容量型指紋センサに備わる封止膜１０５の表面を、白色の塗料を用いて塗装した。このようにして得られた静電容量型指紋センサについて、その表面塗装膜１０９の発色性を、目視で観察した。次いで、静電容量型指紋センサを熱処理することで、経時による発色性の変化を加速的に発現させ、発色性を目視で評価した。評価基準は以下のとおりである。
◎：熱処理前に封止膜１０５の色が透けることなく、熱処理を加えても発色性はほとんど低下せず、実用上問題ないレベルの発色性を有した表面塗装膜であることが確認された。
○：熱処理前に封止膜１０５の色が透けることなく、熱処理を加えるごとに発色性が徐々に低下したものの、実用上問題ないレベルの発色性を有した表面塗装膜であることが確認された。
×：熱処理前には封止膜１０５の色は透けていなかったが、熱処理を加えるごとに発色性が低下し、実用上問題があるレベルの発色性を示す表面塗装膜であることが確認された。
【００６６】
【表１】
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【００６７】
上記表１に示す通り、実施例１〜４の樹脂組成物を用いて作製した封止膜１０５を備える静電容量型指紋センサにおいて、封止膜１０５の表面に、白色の塗料を用いて表面塗装膜１０９を形成した場合でも、封止膜１０５が、表面塗装膜１０９を介して色が透けることがない良好な発色性を示すことが確認された。
【符号の説明】
【００６８】
１００    静電容量型センサ
１０１    基板
１０３    検出電極
１０５    封止膜
１０７    層間膜
１０９    表面塗装膜
【図１】
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