(57)【要約】【課題】スクラップＳの影響を受けることなく、パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を安定かつ適切に行うこと。【解決手段】複合加工機１は、ワークＷを支持する加工テーブル１３と、加工テーブル１３の上方位置にＹ軸方向へ移動可能に設けられたレーザ照射ユニッ４１トと、レーザ照射ユニット４１に設けられかつワークの基準穴を含む周辺を撮像し撮像ユニット５１とを具備している。撮像ユニット５１の撮像位置Ｐ３がレーザ照射ユニット４１の照射位置Ｐ２に対してＸ軸方向にずれている。撮像ユニット５１のＹ軸方向の移動領域の下方位置にある加工テーブル１３の上面に、スクラップＳを加工テーブル１３から排出するためのスリット９１が形成されている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工テーブル上でレーザ照射ユニットの照射位置に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対して、前記レーザ照射ユニットにより上方向からワークに向かってレーザビームを照射してレーザ加工を行うレーザ加工機であって、
前記レーザ照射ユニットの照射位置に対してＸ軸方向にずれて設けられ、パンチ加工済みのワークに形成した基準穴を撮像する撮像ユニットと、
ワークを前記レーザ照射ユニットの照射位置及び前記撮像ユニットの撮像位置に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させるワーク移動ユニットと、を具備し、
前記撮像ユニットのＹ軸方向の移動領域の下方位置にある前記加工テーブルに、スクラップを排出するための開口が形成されていることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
前記開口の下方位置に設けられ、水平方向に対して傾斜した傾斜面を有した傾斜部材を具備したことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記傾斜部材の前記傾斜面に向かって又は前記傾斜部材の前記傾斜面に沿ってエアを噴出するエアノズルを具備したことを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記加工テーブルは、水平な揺動軸周りに揺動可能でかつ製品又は残材を排出するためのシュータテーブルを有し、前記開口は、前記シュータテーブルの上面に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【請求項５】
前記開口を開閉する蓋部材を具備したことを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工機。
【請求項６】
前記撮像ユニットは、前記基準穴を含む周辺に光を照射する光源を有していることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【請求項７】
ワークに対してパンチ加工を行うためのパンチ加工ユニットを具備した複合タイプの加工機であることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パンチ加工済みの板状のワーク（板金）に対してレーザ加工（レーザ切断加工）を行うレーザ加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工の分野においては、パンチ加工の基準となる原点位置とレーザ加工の基準となる原点位置を合わせる機能、換言すれば、パンチ加工とレーザ加工の複合原点（複合精度）を補正する機能を有したレーザ加工機が開発されている（特許文献１参照）。そして、その先行技術に係るレーザ加工機（従来のレーザ加工機）の構成は、次の通りである。
【０００３】
先行技術に係るレーザ加工機は、加工機本体（加工機ベース）を具備しており、加工機本体は、その下部に、板状のワークを支持する加工テーブルを備えている。加工テーブルは、その上面に、ワークを支持する多数のブラシ又は複数のフリーボールベアリングを有している。また、加工機本体は、加工テーブルの上方位置に、上方向からワークに向かってレーザビームを照射するレーザ照射ユニットをＹ軸方向へ移動可能に備えている。更に、レーザ照射ユニットのＹ軸方向の移動領域の下方位置にある加工テーブルの上面には、レーザビームを通過させるためのレーザ開口部が形成されている。
【０００４】
レーザ加工ヘッドは、その側部に、パンチ加工済みのワークに形成された基準パンチ穴等の基準穴を含む周辺を撮像する撮像ユニットを備えており、撮像ユニットは、レーザ加工ヘッドと一体的にＹ軸方向へ移動するようになっている。撮像ユニットの撮像位置は、レーザ照射ユニットの照射位置に対してＸ軸方向にずれている。また、先行技術に係るレーザ加工機は、ワークをレーザ照射ユニットの照射位置及び撮像ユニットの撮像位置に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させるワーク移動ユニットを具備している。
【０００５】
先行技術に係るレーザ加工機は、加工プログラムに基づいてレーザ照射ユニット、撮像ユニット、及びワーク移動ユニット等を制御する制御装置を具備している。また、制御装置は、撮像ユニットによって基準穴を撮像した後に、撮像ユニットからの撮像画像に基づいて基準穴の座標位置を検出（算出）するようになっている。更に、制御装置は、その検出結果（基準穴の座標位置）に基づいて、レーザ加工の基準となる加工プログラム上の原点位置の補正を行うようになっている。換言すれば、制御装置は、撮像ユニットからの撮像画像に基づいて、パンチ加工の基準となる加工原点とレーザ加工の基準となる加工原点を合わせる複合原点の補正（パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正）を行うようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−２２６９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を行う際に、パンチ加工等によって生じたスクラップが加工テーブルの上面における基準穴の下側に存在することがある。このような場合には、撮像ユニットによって基準穴を含む周辺を撮像しても、基準穴の輪郭部を正確に読み取ることができず、基準穴の座標位置の誤検出又は検出不良を招くことがある。つまり、スクラップに影響を受けることなく、パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を安定かつ適切に行うことは容易でないという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成のレーザ加工機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の態様は、加工テーブル上でレーザ照射ユニットの照射位置に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対して、前記レーザ照射ユニットにより上方向からワークに向かってレーザビームを照射してレーザ加工を行うレーザ加工機であって、前記レーザ照射ユニットの照射位置に対してＸ軸方向にずれて設けられ、パンチ加工済みのワークに形成した基準穴を撮像する撮像ユニットと、ワークを前記レーザ照射ユニットの照射位置及び前記撮像ユニットの撮像位置に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させるワーク移動ユニットと、を具備し、前記撮像ユニットのＹ軸方向の移動領域の下方位置にある前記加工テーブルに、スクラップを排出するための開口が形成されていることである。
【００１０】
本発明の態様によると、前述のように、前記撮像ユニットのＹ軸方向の移動領域の下方位置にある前記加工テーブルに前記開口が形成されている。そのため、パンチ加工等によって生じたスクラップが前記撮像ユニットのＹ軸方向の移動領域の下方位置にある前記加工テーブルに位置すると、前記開口を経由して前記加工テーブルから排出される。これにより、パンチ加工とレーザ加工の複合原点（複合精度）の補正を行う際に、スクラップが前記加工テーブルの上面における前記基準穴の下側に存在することを十分に防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、前記撮像ユニットによって前記基準穴を含む周辺を撮像することにより、スクラップに影響を受けることなく、前記撮像ユニットからの撮像画像に基づいて、前記基準穴の座標位置を正確に検出することができる。つまり、本発明によれば、スクラップに影響を受けることなく、パンチ加工の基準となる加工原点とレーザ加工の基準となる加工原点を合わせる複合原点の補正（パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正）を安定かつ適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、図２におけるI-I線に沿った図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る複合加工機の模式的な側面図（側断面図）であり、本発明の実施形態に係る複合加工機の一部を省略している。
【図３】図３は、図１における矢視部IIIの拡大図である。
【図４】図４は、図３におけるIV-IV線に沿った拡大断面図である。
【図５】図５（ａ）は、図４における矢視部Vの拡大断面図であり、リングライトから照射された光の反射光の様子を示している。図５（ｂ）は、基準穴を含む周辺を撮像した写真図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係る複合加工機の制御ブロック図である。
【図７】図７（ａ）は、スリットが形成されていない場合において、リングライトから照射された光の反射光の様子を示す図である。図７（ｂ）は、スリットが形成されていない場合において、基準穴を含む周辺を撮像した写真図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の実施形態の変形例１の特徴部分を示す拡大断面図、図８（ｂ）は、本発明の実施形態の変形例２の特徴部分を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態（本発明の実施形態の変形例１及び変形例２を含む）について図面を参照して説明する。なお、本願の明細書及び特許請求の範囲において、「設けられる」とは、直接的に設けられることの他に、別部材を介して間接的に設けられることを含む意であり、「備えられる」と同義である。「備える」とは、直接的に備えることの他に、別部材を介して間接的に備えることを含む意であり、「設ける」と同義である。「Ｘ軸方向」とは、水平方向の１つであり、本発明の実施形態にあっては、左右方向のことである。「Ｙ軸方向」とは、Ｘ軸方向に直交する水平方向の１つであり、本発明の実施形態にあっては、前後方向のことである。また、図面中、「ＦＦ」は、前方向、「ＦＲ」は、後方向、「Ｌ」は、左方向、「Ｒ」は、右方向、「Ｕ」は、上方向、「Ｄ」は、下方向をそれぞれ指している。
【００１４】
図１から図４に示すように、本発明の実施形態に係る複合加工機１は、板状のワーク（板金）Ｗに対してレーザ加工（レーザ切断加工）及びパンチ加工（打ち抜き加工及び成形加工を含む）を行う複合タイプの加工機である。換言すれば、本発明の実施形態に係る複合加工機１は、パンチ加工済みの板状のワークＷに対してレーザ加工を行うレーザ加工機の１つである。また、複合加工機１は、加工機本体（加工機ベース）３を具備しており、加工機本体３は、上下に対向した上部フレーム５と下部フレーム７を有したブリッジ型の本体フレーム９と、下部フレーム７の左右両側にそれぞれ設けられた支持フレーム（サイドフレーム）１１とを有している。
【００１５】
複合加工機１は、加工機本体３の適宜位置に、ワークＷを支持する加工テーブル（加工テーブルユニット）１３を具備している。そして、加工テーブル１３の具体的な構成は、次の通りである。
【００１６】
下部フレーム７は、その適宜位置に、ワークＷをＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に支持するセンタテーブル１５を備えている。また、各支持フレーム１１は、センタテーブル１５にＸ軸方向に隣接する位置に、ワークＷをＸ軸方向へ移動可能に支持する移動テーブル１７を備えており、各移動テーブル１７は、Ｙ軸方向へ移動可能に構成されている。更に、各支持フレーム１１は、移動テーブル１７にＸ軸方向に隣接する位置に、ワークＷをＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に支持するサイドテーブル１９を備えている。そして、センタテーブル１５、各移動テーブル１７、及び各サイドテーブル１９は、それらの上面に、ワークＷを支持するための多数のブラシ（ブラシ束）２１及び複数のフリーボールベアリング（図示省略）をそれぞれ有している。
【００１７】
センタテーブル１５は、ワークＷから分離した製品（図示省略）又は残材（図示省略）を外部へ排出するためのシュータテーブル２３を有している。また、シュータテーブル２３は、Ｙ軸方向へ延びており、下部フレーム７に設けられた水平な揺動軸２５周りに上下方向へ揺動可能に構成されている。なお、センタテーブル１５の一部であるシュータテーブル２３の構成の詳細につては、後述する。
【００１８】
複合加工機１は、加工機本体３の適宜位置に、ワークＷに対してパンチ加工を行うためのパンチ加工ユニット２７を具備している。そして、パンチ加工ユニット２７の具体的な構成は、次の通りである。
【００１９】
上部フレーム５は、その前部に、複数のパンチ金型２９を保持する円形状の上部タレット３１を備えている。また、下部フレーム７は、上部タレット３１に上下に対向する位置に、複数のダイ金型３３を保持する円形状の下部タレット３５を備えている。そして、モータ（図示省略）の駆動により上部タレット３１及び下部タレット３５を同期して回転させることで、任意のパンチ金型２９及びダイ金型３３をパンチ加工位置Ｐ１に割り出している。
【００２０】
上部フレーム５は、上部タレット３１の上方位置に、ラム３７を昇降可能（上下方向へ移動可能）に備えている。また、ラム３７は、その下側に、パンチ加工位置Ｐ１に割り出したパンチ金型２９を打圧するストライカ３９を備えている。そして、シリンダ（図示省略）の駆動によりラム３７と一体的にストライカ３９を下降させて、パンチ金型２９を打圧することで、加工テーブル１３上で移動位置決めさるワークＷに対してパンチ加工が行われる。
【００２１】
加工機本体３は、センタテーブル１５の上方位置に、上方向からワークＷの被切断部（複数の製品に相当する部分Ｗｍの輪郭部を含む）に向かってレーザビームを照射するレーザ照射ユニット４１をＹ軸方向へ移動可能に備えている。そして、レーザ照射ユニット４１の具体的な構成は、次の通りである。
【００２２】
上部フレーム５は、Ｙ軸スライダ４３をＹ軸方向へ移動可能に備えている。また、Ｙ軸スライダ４３は、レーザビームを照射する筒状のレーザ加工ヘッド４５をＹ軸スライダ４３に対して上下方向（Ｚ軸方向）の位置（高さ位置）を調節可能に備えている。レーザ加工ヘッド４５は、その先端側に、レーザノズル４７を有している。そして、モータ（図示省略）の駆動によりレーザ加工ヘッド４５をワークＷ上で位置調節し、レーザ加工ヘッド４５からワークＷに向かってレーザビームを照射することで、加工テーブル１３上で移動位置決めされるワークＷに対してレーザ加工が行われる。
【００２３】
レーザ加工ヘッド４５は、１μｍ帯の波長のレーザ光を発振するファイバレーザ発振器４９に光学的に接続されている。なお、レーザ加工ヘッド４５は、ファイバレーザ発振器４９に代えて、ＹＡＧレーザ発振器（図示省略）、ＣＯ2レーザ発振器（図示省略）、又は半導体レーザ発振器（図示省略）等に光学的に接続されてもよい。
【００２４】
レーザ加工ヘッド４５は、その側部に、パンチ加工済みのワークＷに形成された基準穴Ｗｈを含む周辺を撮像する撮像ユニット５１を備えている。基準穴Ｗｈは、パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を行う際に基準となる穴であり、ワークＷにおける残材に相当する部分に形成された円形の基準パンチ穴Ｗｈａと円形の基準レーザ穴Ｗｈｂのことである（図３参照）。そして、撮像ユニット５１の具体的な構成は、次の通りである。
【００２５】
図３から図５に示すように、レーザ加工ヘッド４５は、その側部に、筒状の撮像ケース５３を一体的に備えており、撮像ケース５３の下側は、解放（開口）されている。撮像ケース５３（撮像ユニット５１）は、レーザ加工ヘッド４５と一体的にＹ軸方向へ移動するようになっている。また、撮像ケース５３は、その内部に、基準穴Ｗｈ（Ｗｈａ，Ｗｈｂ）を含む周辺を撮像するＣＣＤカメラ５５を備えている。ＣＣＤカメラ５５（撮像ユニット５１）の撮像位置Ｐ３は、レーザ加工ヘッド４５の照射位置Ｐ２に対してＸ軸方向及びＹ軸方向にずれている。更に、撮像ケース５３は、その下部に、基準穴Ｗｈを含む周辺に光（照射光）ＩＬを上方向から照射する光源としてリングライト５７を備えている。
【００２６】
複合加工機１は、ワークＷをパンチ加工ユニット２７のパンチ加工位置Ｐ１、レーザ加工ヘッド４５の照射位置Ｐ２、及びＣＣＤカメラ５５の撮像位置Ｐ３に対してＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させるワーク移動ユニット５９を具備している。そして、ワーク移動ユニット５９の具体的な構成は、次の通りである。
【００２７】
図１及び図２に示すように、一対の移動テーブル１７は、それらの後部に亘って、Ｘ軸方向へ延びたキャレッジベース６１を一体的に備えている。上部フレーム５は、キャレッジベース６１を一対の移動テーブル１７と一体的にＹ軸方向へ移動させるための第１Ｙ軸モータ６３を備えている。また、キャレッジベース６１は、その前側に、キャレッジ６５をＸ軸方向へ移動可能に備えている。キャレッジベース６１は、キャレッジ６５をＸ軸方向へ移動させるためのＸ軸モータ６７を備えている。更に、キャレッジ６５は、その前側に、ワークＷの端部をクランプする複数のクランパ６９を備えている。 そして、上部フレーム５は、Ｙ軸スライダ４３をＹ軸方向へ移動させるための第２Ｙ軸モータ７１を備えている。
【００２８】
前述の構成により、複数のクランパ６９によってクランプされたワークＷを、Ｘ軸モータ６７及び第１Ｙ軸モータ６３の駆動によりワークＷをパンチ加工位置Ｐ１に対して移動位置決めする。そして、パンチ加工ユニット２７によってワークＷにおける複数の製品に相当する部分Ｗｍに対してパンチ加工（打ち抜き加工及び成形加工を含む）を行う。
【００２９】
パンチ加工を行った後に、Ｘ軸モータ６７の駆動によりキャレッジ６５をＸ軸方向へ移動させると共に、第２軸モータ７１の駆動によりＹ軸スライダ４３をＹ軸方向へ移動させることにより、ワークＷを照射位置Ｐ２に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動位置決めする。そして、レーザ加工ヘッド４５からワークＷに向かってレーザビームを照射することにより、パンチ加工済みのワークＷにおける被切断部に対してレーザ加工（レーザ切断加工）を行う。
【００３０】
パンチ加工を行った後でかつレーザ加工を行う前に、キャレッジ６５をＸ軸方向へ移動させると共に、Ｙ軸スライダ４３をＹ軸方向へ移動させることにより、ワークＷの基準穴Ｗｈ（Ｗｈａ，Ｗｈｂ）をＣＣＤカメラ５５の撮像位置Ｐ３に相対的に位置決めする。そして、リングライト５７によって基準穴Ｗｈを含む周辺に光を照射しつつ、ＣＣＤカメラ５５によってその周辺を撮像する。
【００３１】
図６に示すように、複合加工機１は、加工プログラムに基づいてパンチ加工ユニット２７、レーザ照射ユニット４１、撮像ユニット５１、及びワーク移動ユニット５９等を制御する制御装置７３を具備している。また、制御装置７３は、１つ又は複数のコンピュータによって構成されており、制御装置７３は、加工プログラム、ワーク情報、金型情報等を記憶するメモリと、加工プログラムを解釈して実行するＣＰＵとを備えている。ワーク情報には、ワークＷの各寸法、材質等が含まれており、金型情報には、パンチ金型２９及びダイ金型３３の形状、各寸法等が含まれている。
【００３２】
図３及び図６に示すように、制御装置７３は、基準穴Ｗｈとしての円形の基準レーザ穴Ｗｈｂの上方に位置決めしたＣＣＤカメラ５５によって基準レーザ穴Ｗｈｂを撮像した後に、ＣＣＤカメラ５５からの撮像画像に基づいて、基準レーザ穴Ｗｈｂの座標位置を検出（算出）するようになっている。そして、制御装置７３は、その検出結果（基準レーザ穴Ｗｈｂの座標位置）に基づいて、レーザ加工ヘッド４５の照射位置Ｐ２に対するＣＣＤカメラ５５の撮像位置Ｐ３の座標位置の差（ずれ）の補正（ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーション）を行うようになっている。
【００３３】
制御装置７３は、キャリブレーション済みのＣＣＤカメラ５５によって基準穴Ｗｈとしての円形の基準パンチ穴Ｗｈａを撮像した後に、ＣＣＤカメラ５５からの撮像画像に基づいて、基準パンチ穴Ｗｈａの座標位置を検出（算出）するようになっている。そして、制御装置７３は、その検出結果（基準パンチ穴Ｗｈａの座標位置）に基づいて、レーザ加工の基準となる加工プログラム上の位置の補正を行うようになっている。換言すれば、制御装置７３は、ＣＣＤカメラ５５からの撮像画像に基づいて、パンチ加工とレーザ加工の複合原点（複合精度）の補正を行うようになっている。
【００３４】
続いて、センタテーブル１５の一部であるシュータテーブル２３及びその周辺の構成について説明する。
【００３５】
図３から図５に示すように、シュータテーブル２３は、Ｙ軸方向へ延びかつ水平な揺動軸２５に上下方向へ揺動可能に設けられたテーブルベース７５を有している。また、テーブルベース７５は、その上面に、複数の支柱７７によってＹ軸方向へ延びた第１支持台７９を一体的に備えており、第１支持台７９は、２枚のプレートを重ね合わせて構成されている。更に、テーブルベース７５は、その上面における第１支持台７９にＸ軸方向に隣接する位置に、中間フレーム８１を介してＹ軸方向へ延びた第２支持台８３を一体的に備えている。なお、第１支持台７９及び第２支持台８３は、それらの上面に、前述のように、多数のブラシ２１をそれぞれ有している。
【００３６】
レーザ加工ヘッド４５のＹ軸方向の移動領域の下方位置（レーザ加工ヘッド４５のＹ軸方向の照射領域）にある第１支持台７９の上面には、Ｙ軸方向へ延びたレーザ開口部８５が形成されている。また、第１支持台７９は、その下側に、Ｙ軸方向へ延びた集塵ダクト８９を一体的に備えており、集塵ダクト８９は、粉塵を吸引力によって集塵する集塵機（図示省略）に接続されている。
【００３７】
ＣＣＤカメラ５５のＹ軸方向の移動領域の下方位置（ＣＣＤカメラ５５のＹ軸方向の撮像領域）にある第１支持台７９の上面には、スクラップＳをセンタテーブル１５（加工テーブル１３）から排出するための開口の一例としてのスリット９１が形成されている。スリット９１は、Ｙ軸方向へ延びており、第１支持台７９を厚み方向に貫通している。スリット９１の幅（Ｘ軸方向の長さ）は、基準穴Ｗｈの内径よりも大きく設定することが望ましい。また、テーブルベース７５は、その上側に、適宜の支柱７７によってＹ軸方向へ延びた傾斜プレート（傾斜部材）９３を一体的に備えており、傾斜プレート９３は、水平方向に対して傾斜した傾斜面９３ｆを有している。傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆの傾斜角θは、４５度以上に設定されており、不変であるが、傾斜プレート用調整モータ（図示省略）の駆動により可変（調整）できるようにしてもよい。
【００３８】
続いて、本発明の実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３９】
制御装置７３によってパンチ加工ユニット２７及びワーク移動ユニット５９を前述のように制御することにより、ワークＷにおける複数の製品に相当する部分Ｗｍに対してパンチ加工を行う。パンチ加工の途中に、ワークＷにおける残材に相当する部分に円形の基準パンチ穴Ｗｈａを形成しておく。
【００４０】
パンチ加工を行った後に、制御装置７３によってワーク移動ユニット５９を制御して、ワークＷにおける基準パンチ穴Ｗｈａの近傍をレーザ加工ヘッド４５の照射位置Ｐ２に相対的に位置決めする。そして、制御装置７３によってレーザ照射ユニット４１及びワーク移動ユニット５９を制御して、ワークＷをレーザ加工ヘッド４５の照射位置Ｐ２に対して相対的に円運動させつつ、レーザ加工ヘッド４５からワークＷに向かってレーザビームを照射する。これにより、ワークＷにおける基準パンチ穴Ｗｈａの近傍に円形の基準レーザ穴Ｗｈｂを形成する。
【００４１】
ワークＷに基準レーザ穴Ｗｈｂを形成した後に、制御装置７３によってワーク移動ユニット５９を制御して、基準レーザ穴ＷｈｂをＣＣＤカメラ５５の撮像位置Ｐ３に相対的に位置決めする。次に、制御装置７３によって撮像ユニット５１を制御することにより、リングライト５７によって基準レーザ穴Ｗｈｂを含む周辺に光ＩＬを照射しつつ、ＣＣＤカメラ５５によってその周辺を撮像する。そして、制御装置７３は、ＣＣＤカメラ５５からの撮像画像に基づいて、基準レーザ穴Ｗｈｂの座標位置を検出する。更に、制御装置７３は、その検出結果（基準レーザ穴Ｗｈｂの座標位置）に基づいて、レーザ加工ヘッド４５の照射位置Ｐ２に対するＣＣＤカメラ５５の撮像位置Ｐ３の座標位置の差（ずれ）の補正（ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーション）を行う。
【００４２】
ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーションを行った後に、制御装置７３によってワーク移動ユニット５９を制御して、基準パンチ穴ＷｈａをＣＣＤカメラ５５の撮像位置Ｐ３に相対的に位置決めする。次に、制御装置７３によって撮像ユニット５１を制御することにより、リングライト５７によって基準パンチ穴Ｗｈａを含む周辺に光ＩＬを照射しつつ、ＣＣＤカメラ５５によってその周辺を撮像する。そして、制御装置７３は、ＣＣＤカメラ５５からの撮像画像に基づいて、基準パンチ穴Ｗｈａの座標位置を検出する。更に、制御装置７３は、その検出結果（基準パンチ穴Ｗｈａの座標位置）に基づいて、レーザ加工の基準となる加工プログラム上の位置の補正を行う。換言すれば、制御装置７３は、ＣＣＤカメラ５５からの撮像画像に基づいて、パンチ加工とレーザ加工の複合原点（複合精度）の補正を行う。
【００４３】
なお、ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーションは、パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正の都度行っているが、適宜の期間（例えば一日一回）毎に行ってよい。
【００４４】
ここで、前述のように、ＣＣＤカメラ５５のＹ軸方向の移動領域の下方位置にあるシュータテーブル２３の第１支持台７９の上面にスリット９１が形成されている。そのため、パンチ加工等によって生じたスクラップＳがＣＣＤカメラ５５のＹ軸方向の移動領域の下方位置にある第１支持台７９の上面に位置すると、スリット９１を経由してシュータテーブル２３から排出される。これにより、ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーション及びパンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を行う際に、スクラップＳがシュータテーブル２３の第１支持台７９の上面における基準穴Ｗｈ（Ｗｈａ，Ｗｈｂ）の下側に存在することを十分に防止することができる。
【００４５】
また、前述のように、テーブルベース７５の上側に傾斜面９３ｆを有した傾斜プレート９３が一体的に設けられている。そのため、スクラップＳがスリット９１を経由して傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆに落下すると、傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆに沿って移動し、スリット９１の下方位置から外れた位置に排出される。これにより、ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーション及びパンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を行う際に、スクラップＳがＣＣＤカメラ５５の撮像範囲内に存在することを十分に防止することができる。
【００４６】
パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を行った後に、ワークＷの被切断部に対してレーザ加工を精度よく行うことができ、ワークＷから複数の製品又は残材を分離すことができる。なお、レーザ加工を行った後に、シュータテーブル用揺動シリンダ（図示省略）の駆動によりシュータテーブル２３を水平な揺動軸２５周りに下方向へ揺動させることにより、複数の製品又は残材を外部へ排出することができる。
【００４７】
以上の如き、本発明の実施形態によれば、前述のように、パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正等を行う際に、スクラップＳが基準穴Ｗｈ（Ｗｈａ，Ｗｈｂ）の下側だけでなく、ＣＣＤカメラ５５の撮像範囲内に存在することを十分に防止できる。これにより、リングライト５７から照射された光ＩＬの反射光ＲＬがＣＣＤカメラ５５側に向かうことを抑えて、基準穴Ｗｈの座標位置を正確に検出することができる。よって、本発明の実施形態によれば、ＣＣＤカメラ５５によって基準穴Ｗｈを含む周辺を撮像することにより、図５（ｂ）に示すように、スクラップＳに影響を受けることなく、ＣＣＤカメラ５５からの撮像画像に基づいて、基準穴Ｗｈの座標位置を正確に検出することができる。つまり、本発明の実施形態によれば、スクラップＳの影響を受けることなく、パンチ加工の基準となる加工原点とレーザ加工の基準となる加工原点を合わせる複合原点の補正（パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正）を安定かつ適切に行うことができる。
【００４８】
仮に、図７（ａ）に示すように、シュータテーブル２３の第１支持台７９の上面にスリット９１が形成されていない場合には、スクラップＳが基準穴Ｗｈの下側に存在することがある。その結果、リングライト５７から照射された光ＩＬの反射光ＲＬがＣＣＤカメラ５５側に向かうことになり、図７（ｂ）に示すように、基準穴Ｗｈの輪郭部を正確に読み取ることができず、基準穴Ｗｈの座標位置の誤検出を招くことになる。
【００４９】
（本発明の実施形態の変形例１）
本発明の実施形態の変形例１について図８（ａ）を参照して説明する。
【００５０】
図８（ａ）に示すように、本発明の実施形態の変形例１においては、シュータテーブル２３の第１支持台７９は、スリット９１側の適宜位置に、傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆに沿って上方向からエアＡを噴出する複数（１つのみ図示）のエアノズル９５を備えている。複数のエアノズル９５は、Ｙ軸方向に間隔を置いて配置されており、共通のエアコンプレッサ等の共通のエア供給源（図示省略）に接続されている。
【００５１】
従って、本発明の実施形態の変形例１によれば、ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーション及びパンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正を行う前に、エアノズル９５から傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆに沿って上方向からエアＡを噴出する。これにより、傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆにスクラップＳが付着することを防止することができる。よって、本発明の実施形態の変形例１によれば、パンチ加工とレーザ加工の複合原点の補正等を行う際に、スクラップＳがＣＣＤカメラ５５の撮像範囲内に存在することを十分かつ確実に防止することができ、前述の本発明の実施形態の効果をより高めることができる。
【００５２】
なお、エアノズル９５が傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆに沿ってエアＡを噴出する代わりに、傾斜プレート９３の傾斜面９３ｆに向かって上方向からエアを噴出してもよい。
【００５３】
（本発明の実施形態の変形例２）
本発明の実施形態の変形例２について図８（ｂ）を参照して説明する。
【００５４】
図８（ｂ）に示すように、本発明の実施形態の変形例２においては、シュータテーブル２３の周辺の構成から傾斜プレート９３を省略している。また、シュータテーブル２３の第１支持台７９は、スリット９１側の適宜位置に、スリット９１（スリット９１の下側の開口部）を開閉する蓋部材９７を備えている。蓋部材９７は、Ｙ軸方向へ延びており、第１支持台７９のスリット９１側の適宜位置に設けられた水平な揺動軸９９周りに揺動可能に構成されている。また、蓋部材９７は、第１支持台７９の適宜位置に設けられた蓋部材用揺動シリンダ（図示省略）の駆動により揺動するようになっている。
【００５５】
従って、本発明の実施形態の変形例２によれば、パンチ加工及びレーザ加工中においては、蓋部材用揺動シリンダの駆動により蓋部材９７を下方向へ揺動させて、スリット９１を開いておく。また、ワークＷから製品又は残材を分離した後に、蓋部材用揺動シリンダの駆動により蓋部材９７を上方向へ揺動させて、スリット９１を閉じる。これにより、シュータテーブル２３によって製品又は残材を外部へ排出する際に、スリット９１が製品等の排出の妨げになることを十分に抑えることができる。
【００５６】
なお、蓋部材９７がスリット９１を開閉するようになっていれば、水平な揺動軸９９周りに揺動可能に構成される代わりに、Ｘ軸方向へ移動可能（スライド可能）に構成されてもよい。
【００５７】
本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、例えば、次のように、適宜の変更を行うことにより、種々の態様で実施可能である。
【００５８】
ＣＣＤカメラ５５のＹ軸方向の移動領域の下方位置にある第１支持台７９の上面に開口の一例としてスリット９１が形成される代わりに、基準穴Ｗｈの内径よりも大きい丸穴又は矩形穴等が形成されてもよい。このとき、基準穴Ｗｈは、ＣＣＤカメラ５５のキャリブレーションがワークＷのサイズに影響されないように、ワークＷの被クランプ部分（クランパ６９によってクランプされる部分）の近傍に形成することが望ましい。
【００５９】
複合加工機１においてはレーザ加工ヘッド４５をＹ軸方向へ移動可能に構成したが、レーザ加工ヘッド４５をＹ軸方向へ移動不能に固定しかつワークＷをＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させるように構成してもよい。
【００６０】
そして、本発明に包含される権利範囲は、前述の実施形態に限定されないものである。
【符号の説明】
【００６１】
１    複合加工機（レーザ加工機）
３    加工機本体
９    本体フレーム
１１    支持フレーム
１３    加工テーブル（加工テーブルユニット）
１５    センタテーブル
１７    移動テーブル
１９    サイドテーブル
２１    ブラシ
２３    シュータテーブル
２５    揺動軸
２７    パンチ加工ユニット
２９    パンチ金型
３１    上部タレット
３３    ダイ金型
３５    下部タレット
３７    ラム
３９    ストライカ
４１    レーザ照射ユニット
４３    Ｙ軸スライダ
４５    レーザ加工ヘッド
４７    レーザノズル
４９    ファイバレーザ発振器
５１    撮像ユニット
５５    ＣＣＤＥカメラ
５７    リングライト
５９    ワーク移動ユニット
６１    キャレッジベース
６３    第１Ｙ軸モータ
６５    キャレッジ
６７    Ｘ軸モータ
６９    クランパ
７１    第２Ｙ軸モータ
７３    制御装置
７５    テーブルベース
７９    第１支持台
８３    第２支持台
８５    レーザ開口部
８９    集塵ダクト
９１    スリット（開口）
９３    傾斜プレート（傾斜部材）
９３    傾斜プレートの傾斜面
９５    エアノズル
９７    蓋部材
Ｐ１    パンチ加工ユニットのパンチ加工位置
Ｐ２    レーザ照射ユニット（レーザ加工ヘッド）の照射位置
Ｐ３    撮像ユニット（ＣＣＤカメラ）の撮像位置
ＩＬ    光（照射光）
ＲＬ    反射光
Ｓ    スクラップ
Ｗ    ワーク（板金）
Ｗｈ    基準穴
Ｗｈａ  基準パンチ穴
Ｗｈｂ  基準レーザ穴
θ    蓋部材の傾斜面の傾斜角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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