(57)【要約】      （修正有）【課題】低温、短時間でヒートシールした場合でも十分なヒートシール強度を有し、蓋材の滑り性が良好で、速い剥離速度における蓋材破れの伝搬に対する抵抗性（耐ピール性）に優れたＰＴＰ包装体用蓋材を提供する。【解決手段】ヒートシール剤からなるヒートシール層３、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、ヒートシール剤は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂、及びガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるポリエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を主体とした接着性樹脂と、フィラーとを含み、ヒートシール層のうちフィラーを含まない部分の厚みが３〜２０μｍであり、フィラーが、ポリオレフィンワックス、及び変性ポリオレフィンワックスからなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を主体としてなる有機フィラーを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、
前記ヒートシール剤は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂、及びガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるポリエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を主体とした接着性樹脂と、フィラーとを含み、
前記ヒートシール層のうち前記フィラーを含まない部分の厚みが３〜２０μｍであり、
前記フィラーが、ポリオレフィンワックス、及び変性ポリオレフィンワックスからなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を主体としてなる有機フィラーを含み、
前記有機フィラーの含有量は、前記接着性樹脂１００質量部に対して５質量部超３０質量部以下である
ことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項２】
前記接着性樹脂が、アクリル系樹脂を主体とした樹脂からなり、
前記アクリル系樹脂が、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基をもつエチレン性不飽和単量体と、エチレン、スチレン、及びα−メチルスチレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の他の単量体とを含む単量体成分を共重合して得られる共重合体である、
請求項１に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項３】
前記有機フィラーの粒子径が、前記ヒートシール層のうち前記フィラーを含まない部分の厚みの０．０２倍以上１．０倍未満である、請求項１又は２に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項４】
前記フィラーが、アンチブロッキング粒子をさらに含み、
前記アンチブロッキング粒子の粒子径が、前記ヒートシール層のうち前記フィラーを含まない部分の厚みの１．０倍以上である、
請求項１又は２に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項５】
前記蓋材フィルムが、スチレン系樹脂を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓋材と、内容物を収容する凹部、及び前記プレススルーパック包装体用蓋材のヒートシール層と貼り合わされるフランジ部を有する底材と、を互いに貼り合わせてなるプレススルーパック包装体。
【請求項７】
前記底材と前記ヒートシール層との間の動摩擦係数（μＤ）が０．８未満である、
請求項６に記載のプレススルーパック包装体。
【請求項８】
前記底材を構成する樹脂がポリ塩化ビニル系樹脂を含む、請求項７に記載のプレススルーパック包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に錠剤やカプセル等の医薬品、又はキャンディーやチョコレート等の食品のプレススルーパック包装体に好適に使用できる、プレススルーパック包装用蓋材及びプレススルーパック包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
医薬品や食品等の包装形態の一つとして、底材と蓋材とを備えるプレススルーパック（本明細書において「ＰＴＰ」と称する場合がある）包装体が知られている。ＰＴＰ包装体は、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリプロピレン系樹脂等からなるプラスチックシートを、真空成形又は圧空成形することによって、ポケット状の凹部を有する底材として成形し、この凹部に内容物を充填し、その後、凹部以外の部分であるフランジ部をヒートシール性の蓋材でシールすることによって形成される。
【０００３】
ＰＴＰ包装体は、収納された内容物に対して底材の外側から蓋材の方向に力を加えて、蓋材を破ることによって、内容物を取り出すように構成されたものである。従来のＰＴＰ包装体の蓋材としては、例えば、蓋材フィルムと、該蓋材フィルムの一方の表面に設けられたヒートシール層、並びに蓋材フィルムの他方の表面（反対面）に設けられた印刷部及びＯＰ（オーバープリント）ニス層とで構成される蓋材が知られている。
【０００４】
蓋材フィルムとしては、現在、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質（プレススルー性）に優れた、アルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂の延伸フィルム等が用いられている。ヒートシール層を形成するためのヒートシール剤としては、塩化ビニル樹脂系ヒートシール剤（特許文献１参照）、塩化ビニル・ポリエステル樹脂系ヒートシール剤（特許文献２参照）、アクリル変性ポリプロピレン系ヒートシール剤（特許文献３参照）等が知られている。また、フィラー含有するヒートシール剤としては、ポリメチルメタクリレート架橋共重合体（架橋ＰＭＭＡ）ビーズやポリスチレン架橋重合体（架橋ＰＳ）ビーズを混合したエマルジョン型ヒートシール剤（特許文献４参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７４３０２号公報
【特許文献２】特開２００５−１７８８２９号公報
【特許文献３】特開平０９−５７９２０号公報
【特許文献４】特開２０１２−２０１８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜３に記載されたヒートシール剤を使用したＰＴＰ包装体用蓋材は、塩化ビニル−ポリエステル樹脂等の樹脂が、塗工前には溶媒であるトルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ等の有機溶剤を大量に含みそれらに溶解しているため、塗工時の乾燥工程において、有機溶剤中毒の観点から大規模な有機溶剤対応の換気設備が必要となったり、乾燥条件によっては巻き取り工程で巻きジワが発生して外観が悪化したり、その後のスリット工程の繰り出し時にブロッキングが発生したりする。また、蓋材フィルムに熱可塑性樹脂の延伸フィルムを用いる場合は、樹脂は一般的に耐薬品性に劣るため、塗工が困難となる場合が多い。ここで「ブロッキング」とは、ロール状に巻き取った蓋材において、蓋材の一方の面と、ロールを一周した後のもう一方の面とが貼り付いてしまい、剥がしにくくなる現象をいう。
【０００７】
また、特許文献１〜３に記載のＰＴＰ包装体用蓋材は、ＰＴＰ包装工程において底材とヒートシールする際のシール温度を高温（一般的には２２０℃〜２６０℃程度）とする必要があるために、ＰＴＰの内容物（錠剤、食品等）が熱に晒されやすい。このため、特許文献１〜３に記載のＰＴＰ包装体用蓋材は、熱のダメージをうけやすい内容物に適用するのが困難であり、内容物と蓋材とのクリアランス（図１におけるクリアランス９を参照）が小さすぎる場合は、内容物に焼け跡がつく場合があった（例えば「錠剤のヤケド」といわれる現象）。そのため、底材の凹部サイズと内容物のサイズが制限されてしまう。
また、高温にてヒートシールされたＰＴＰ包装体は、底材の加熱収縮等によりカールしやすく、包装体の外観を損ねる、ＰＴＰ包装体を重ね合わせたものをピロー包装や外装箱に梱包する際に重ね合わせにくい、梱包の容積が大きくなる、ＰＴＰ包装体がひっかかってうまく箱に入らない等の問題が生じやすい。
【０００８】
特許文献４に記載されたフィラー含有する接着性樹脂組成物を塗工してなる接着性積層体として、フィラーとして０．２５〜１．００質量％の架橋ＰＭＭＡ粒子や架橋ＰＳ粒子を含有したエチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤を塗工したＯＰＰフィルムの開示があり、保管後の耐ブロッキング性や低温ヒートシール性に優れるとしている。しかしながら、ＰＴＰ包装体用蓋材とした場合、夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する高温（４０℃）高湿（９０％ＲＨ）下で保管した後の耐ブロッキング性に劣る、低温（１００℃程度）短時間（０．１秒）でヒートシールしたＰＴＰ包装体では、フランジ部分に折り込みシワが入って未接着部分が発生してしまい、ＰＴＰ包装体の外観と低温ヒートシール性に劣る等の問題がある。
【０００９】
また、低温ヒートシール性を改善するために、単純にヒートシール剤のガラス転移温度Ｔｇを低下させると、蓋材シール面がタック性を有するようになり、蓋材の滑り性が低下するという問題がある。
さらに、低温、短時間でヒートシールしたＰＴＰ包装体は伝熱が乏しく、底材に蓋材が食い込むことが無いため、錠剤を取り出した後、破られた蓋材を素早く剥離するとシール目で蓋材が破断しないため、隣の錠剤ポケット部分まで蓋材が剥離してしまうという問題もある。
【００１０】
そこで本発明は、低温、短時間でヒートシールした場合でも十分なヒートシール強度を有し、蓋材の滑り性が良好で、速い剥離速度における蓋材破れの伝搬に対する抵抗性（耐ピール性）に優れたＰＴＰ包装体を得ることを可能にする、ＰＴＰ包装体用蓋材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定のガラス転移温度を有するアクリル系樹脂、及び／又は特定のガラス転移温度を有するポリエステル系樹脂を主体とした接着性樹脂と、特定の含有量の有機フィラーとを含むヒートシール剤からなる特定の厚みのヒートシール層を有するＰＴＰ包装体用蓋材、及びそれを用いたＰＴＰ包装体とすることで、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させた。
【００１２】
即ち、本発明は、以下のＰＴＰ包装体用蓋材を提供するものである。
（１）ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、
前記ヒートシール剤は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂、及びガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるポリエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を主体とした接着性樹脂と、フィラーとを含み、
前記ヒートシール層のうち前記フィラーを含まない部分の厚みが３〜２０μｍであり、
前記フィラーが、ポリオレフィンワックス、及び変性ポリオレフィンワックスからなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を主体としてなる有機フィラーを含み、
前記有機フィラーの含有量は、前記接着性樹脂１００質量部に対して５質量部超３０質量部以下である
ことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
（２）前記接着性樹脂が、アクリル系樹脂を主体とした樹脂からなり、
前記アクリル系樹脂が、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基をもつエチレン性不飽和単量体と、エチレン、スチレン、及びα−メチルスチレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の他の単量体とを含む単量体成分を共重合して得られる共重合体である、
（１）に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（３）前記有機フィラーの粒子径が、前記ヒートシール層のうち前記フィラーを含まない部分の厚みの０．０２倍以上１．０倍未満である、（１）又は（２）に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（４）前記フィラーが、アンチブロッキング粒子をさらに含み、
前記アンチブロッキング粒子の粒子径が、前記ヒートシール層のうち前記フィラーを含まない部分の厚みの１．０倍以上である、
（３）に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（５）前記蓋材フィルムが、スチレン系樹脂を含む、（１）〜（４）のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（６）（１）〜（５）のいずれかに記載の蓋材と、内容物を収容する凹部、及び前記プレススルーパック包装体用蓋材のヒートシール層と貼り合わされるフランジ部を有する底材と、を互いに貼り合わせてなるプレススルーパック包装体。
（７）前記底材と前記ヒートシール層との間の動摩擦係数（μＤ）が０．８未満である、
（６）に記載のプレススルーパック包装体。
（８）前記底材を構成する樹脂がポリ塩化ビニル系樹脂を含む、（７）に記載のプレススルーパック包装体。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、低温、短時間でヒートシールした場合でも十分なヒートシール強度を有し、蓋材の滑り性が良好で、速い剥離速度における蓋材破れの伝搬に対する抵抗性（耐ピール性）に優れたＰＴＰ包装体を得ることを可能にする、ＰＴＰ包装体用蓋材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明に係るＰＴＰ包装体用蓋材を備えたＰＴＰ包装体の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明に係るＰＴＰ包装体用蓋材の一実施形態を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明に係るＰＴＰ包装体の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態（以下、「本実施形態」ともいう。）について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材は、内容物として、主に錠剤やカプセル等の医薬品、又はキャンディーやチョコレート等の食品等を充填するためのＰＴＰ包装体に用いられるものである（ここでは、錠剤を充填する場合を例示する。）。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
なお、本明細書において、ＰＴＰ包装体用蓋材を、単に「蓋材」と称する場合がある。
【００１６】
＜ＰＴＰ包装体＞
図１に示す本実施形態のＰＴＰ包装体１０は、底材１と本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８とを備える。底材１は、成型されたポケット状の凹部１ａと、蓋材８と貼りあわされるフランジ部１ｂとを有する。凹部１ａには、内容物２が充填されている。蓋材８は、蓋材フィルム４Ａとヒートシール層３を備え、ヒートシール層３はフランジ部１ｂで底材１と接着している。
【００１７】
蓋材８のうち、ヒートシール層３は底材１のフランジ部１ｂの表面と蓋材フィルム４Ａの表面Ｆ１とを接着している。ヒートシール層３は、底材１のフランジ部１ｂと融着される側の面を形成している。
また、蓋材フィルム４Ａの底材１と反対側の表面Ｆ２上には、製品名称ロゴ等の印刷部分５が、着色されたウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等のインキにより形成される場合があり、この場合、印刷部分５を保護するための表面保護層（ＯＰ（オーバープリント）ニス層）６が表面Ｆ２の全面を覆うように形成される（図１参照）。更に、内容物が医薬品である場合には、医療過誤防止を目的に表面Ｆ１にも印刷やアルミ等の蒸着処理がなされる場合がある。
【００１８】
ヒートシール層３は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂、及びガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるポリエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を主体とした接着性樹脂３ｂと、フィラーとを含んでいる。
本実施形態の蓋材８は、図２に示す様に、ヒートシール層３のうちフィラーを含まない部分の厚みＳが３〜２０μｍである。
また、フィラーは、ポリオレフィンワックス、及び変性ポリオレフィンワックスからなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を主体としてなる有機フィラー３ｃを含んでおり、有機フィラー３ｃの含有量は、１００質量部の接着性樹脂３ｂに対して５質量部超３０質量部以下である。この有機フィラー３ｃを含むことにより、蓋材８が優れた滑り性を示すことができる。ここで、「優れた滑り性」とは、蓋材８と底材１の間の摩擦係数が低く、蓋材８と底材１が接触しても、底材１に対して蓋材８が容易に滑ることを指す。
本実施形態の蓋材８は、フィラーが、アンチブロッキング粒子（本明細書において、単に「ＡＢ粒子」と称する場合がある）３ａを更に含んでいても良い。ＡＢ粒子３ａは、図２及び図３に示すその粒子径（ヒートシール前ｒ１、ヒートシール後ｒ２）が、ヒートシール層３のフィラーを含まない部分の厚みＳの１．０倍以上であることが好ましい。
本実施形態の蓋材を有する包装体１０は、図３に示す様に、内容物２を収容する凹部１ａ、及びプレススルーパック包装体用蓋材８のヒートシール層３と貼り合わされるフランジ部１ｂを有する底材１と、を互いに貼り合わせてなり、フランジ部１ｂとヒートシール層３との貼り合わせ面の少なくとも一部において、フランジ部１ｂにＡＢ粒子３ａが食い込んでいる構造をとることで、１００〜１５０℃程度の低温で、０．１〜０．２秒程度の短時間ヒートシールをした場合でも、底材１と蓋材８とが十分なヒートシール強度を有し、ヒートシールされるフランジ部分１ｂに折り込みシワが入ることのない良好な外観を有する。
また、図１に示す様な内容物２と蓋材８とのクリアランス９が小さい場合であっても、内容物２が高温の熱に晒されにくい、ＰＴＰ成形機の昇温時間が短い、ＰＴＰ包装体がカールしにくい、という長所も有する。
【００１９】
＜ＰＴＰ包装体用蓋材＞
（蓋材フィルム）
蓋材フィルム４Ａは、内容物２を押し出すことによって容易に破れるという性質（プレススルー性）を持つ素材であればいずれのものからなっていてもよく、一般的にはアルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂からなるフィルム等が挙げられ、廃棄時の易焼却性、リサイクル性、印刷判読性等の観点から、熱可塑性樹脂を含むフィルムが好ましく、熱可塑性樹脂からなるフィルムが更に好ましい。
蓋材フィルム４Ａが熱可塑性樹脂からなるフィルムである場合は、延伸フィルムであることが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、フィルム状に製膜できるものであれば特に制限されず、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、エステル系樹脂（ポリ乳酸を含む）、アミド系樹脂等が挙げられる。このうち１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。熱可塑性樹脂の中でも、剛性と脆性の観点から、好ましくはスチレン系樹脂が用いられる。
【００２０】
スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体の単独重合体又は共重合体及びこれらの混合組成物であり、スチレン系単量体とは、スチレン（例えば、ＧＰＰＳ）、α−メチルスチレン等のアルキルスチレン等が挙げられる。また、スチレン系単量体の共重合体とは、スチレン成分が５０質量％（ｗｔ％）以上である、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−酸無水物共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（例えば、ＨＩＰＳ）、スチレン−α−メチルスチレン共重合体等が挙げられる。
また、スチレン系樹脂には、ポリスチレンとポリフェニレンエーテル樹脂のポリマーアロイ（ｍ−ＰＰＥ）等も用いられる。
【００２１】
これらの中でも、より好ましくは、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、及び、これら３種の共重合体のいずれか１種を構成する２種のモノマー成分に更なるモノマー成分であるエステル成分を含む三元共重合樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種が用いられる。
【００２２】
上記三元共重合樹脂のエステル成分としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等が挙げられる。これらエステル成分は、例えば押出機での溶融加工時等の、連続して熱が加わるような場合に、樹脂の熱安定性を向上させる点で有効である。
【００２３】
なお、上記スチレン系単量体の共重合体は、共重合する成分の種類数に関わらず、「スチレン系共重合樹脂」とも呼ばれる。
上記のスチレン系共重合樹脂におけるスチレン成分は、スチレン系共重合樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準（１００質量％）として７０〜９７質量％であることが好ましく、７５〜９５質量％がより好ましい。スチレン成分が９７質量％以下であると、プレススルー性が向上するばかりか、樹脂の耐熱性が向上し、ＰＴＰ包装体１０の製造工程において底材とのヒートシール時に蓋材フィルム４Ａが変形せずに安定した製造が可能となる。また、スチレン成分が７０質量％以上であると蓋材フィルム４Ａを作る際に延伸製膜しやすく、剛性とプレススルー性の両立が可能となる。
【００２４】
上記のうち、スチレン−メタクリル酸共重合体及びこれにエステル成分を含む三元共重合樹脂が押出延伸製膜のしやすさといった点でより好ましい。
【００２５】
本実施形態において好適に用いられる上記スチレン系樹脂に対し、延伸製膜する際の安定性（ネッキングがなく、延伸開始位置が安定しており、実用上問題がない程度に厚さ斑が小さい（一般的にＲとして１０μｍ以下））を向上させ、また、その後のＰＴＰ包装にいたる種々の工程において、一時停止後の再起動時や包装工程の打ち抜き時等の衝撃に対する耐衝撃性が必要とされる場合がある。これらの特性を改善する目的で、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−共役ジエン系共重合体、及びスチレン−共役ジエン系共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも１種を、スチレン系樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準（１００質量％）として０．５〜８０質量％配合するのが好ましい。より好ましい配合量は、１．０〜４５質量％であり、更に好ましい配合量は、１．０〜３０質量％である。０．５質量％以上配合した場合、延伸の安定性や耐衝撃性が改善され、８０質量％以下の場合はプレススルー性、フィルムの腰（スティフネス）が保たれる。
【００２６】
蓋材フィルム４Ａを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂にフィラー、特に無機フィラーを配合してもよい。無機フィラーを配合しなくとも、良好なプレススルー性の発現は可能であるが、ＰＴＰ包装体１０の使用者が常に健常者とは限らず、力が弱い高齢者や子供も使用者となり得る点も考慮して、内容物２を押し出す際の使用感の好みに応じて、無機フィラーの配合により突刺し強さを低下させ、プレススルー性を調節することが可能である。無機フィラーとしては、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等を使用することができる。
【００２７】
また、蓋材フィルム４Ａには、当該技術分野において通常用いられる添加剤、例えば、上記無機フィラーの分散を補助する金属石鹸、着色剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤等の配合や、印刷や蒸着処理の特性改善を目的としたコロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、ＡＣ（アンカーコート）処理等の処理を行ってもよい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のＰＴＰ包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。熱可塑性樹脂に白色の着色剤を配合した蓋材フィルム４Ａや白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分（蓋材フィルム４Ａが直接見える部分）が白いために、無地のアルミ箔の蓋材に比べ鏡面反射が起こりにくく、バーコードの線のある部分（一般的には黒色）との色の濃淡もあるため、バーコードが読み取りやすく好ましい。
【００２８】
蓋材フィルム４Ａを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂のビカット軟化点は、底材１とのヒートシール時において蓋材フィルム４Ａにシワ等の変形が発生しない安定したヒートシールが可能となる観点から、好ましくは８０℃以上であり、更に好ましくは９５℃以上、最も好ましくは１１０℃以上である。後述するヒートシール剤は、低温ヒートシールに適しているため、蓋材フィルム４Ａの材質が耐熱性の低いもの（具体的にはビカット軟化点が８０〜１５０℃又は融点が８０〜１５０℃である材質）であっても、ヒートシール用の蓋材フィルム４Ａとして用いることができる。
【００２９】
蓋材フィルム４Ａは、延伸フィルムであることが好ましい。蓋材フィルム４Ａは、使用に供されるまでの各加工工程でフィルムに強い張力が負荷される場合が多いため、各加工に耐え得る引張り強度が必要となる。熱可塑性樹脂フィルムは延伸配向されることにより延伸方向の引張り強度が大きく向上する一方、突刺し強さの向上は比較的小さい傾向にある。このため、熱可塑性樹脂フィルムを薄くしたり、無機フィラーを添加したりすることで突刺し強度が低下した場合でも、延伸フィルムとすることで、加工に耐え得る引張り強度を付与することができる。
【００３０】
延伸フィルムを製造する方法の代表的な例として、熱可塑性樹脂（必要に応じて無機フィラーを所定の割合で配合した樹脂）を、スクリュー押出機等により溶融混錬し、Ｔダイによりシート状にした後、ロール延伸又はテンター延伸により一軸延伸する方法、ロール延伸に続いてテンター延伸することにより二軸延伸する方法、インフレーション法により延伸する方法等が挙げられる。この時の延伸倍率は縦及び横の少なくとも一方向で２〜２０倍が好ましく、５〜１０倍がより好ましい。
【００３１】
蓋材フィルム４Ａは、ＪＩＳ  Ｚ１７０７の突刺し強さ試験に準拠して測定される突刺し強さが１〜５Ｎであることが好ましい。突刺し強さが１Ｎ以上であると、強度が適度でＰＴＰ包装体１０として使用したときに意図せずに蓋材８が破れてしまうことが少ない。突刺し強さが５Ｎ以下であると、フィルムが破れやすく適度なプレススルー性が発現する。ＰＴＰ包装体１０の使用者が力の弱い高齢者や子供である場合を考慮すると、突刺し強さは１〜３Ｎであることがより好ましい。
なお、突刺し強さは、ＪＩＳ  Ｚ１７０７に準拠し、直径１ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０ｍｍの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力のことをいう。
【００３２】
蓋材フィルム４Ａの厚みは、５〜５０μｍが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。厚みが５μｍ以上であるとフィルムの強度が適度で加工工程に耐える引張り強度が発現しやすく、５０μｍ以下であると適度なプレススルー性が発現しやすい。
【００３３】
（ヒートシール層）
蓋材８を構成するヒートシール層３は、後述するヒートシール剤を原料とするものであり、ヒートシール剤のみからなることが好ましい。
ヒートシール剤は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂、及びガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるポリエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（以下、「樹脂α」と称する場合がある。）を主体としてなる接着性樹脂３ｂとフィラーとを含む。本実施形態では、フィラーとして有機フィラー３ｃ（後述）を含み、任意選択的にアンチブロッキング粒子３ａ（後述）を含む。
なお、本開示における主体とする成分とは、最も含有量（含有率）が多い成分を意味し、その含有量は、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上である。
【００３４】
−接着性樹脂−
樹脂αは、熱によって樹脂αが融解し、又は樹脂αが底材１と共に融解し、相互に融着（ヒートシール）し得るものとして、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂、又はガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるポリエステル系樹脂を、単独で用いてもよいが、二種以上を併用してもよい。
【００３５】
接着性樹脂３ｂに、接着性樹脂３ｂの性質を損なわない範囲で、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、塩化ビニル・ポリエステル樹脂、塩素化ポリオレフィン類（塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等）、スチレン系ブロック共重合体及びその誘導体（スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、並びにこれらの水素添加物及び無水マレイン酸変性物等）等が、好適には５０質量％未満の範囲で、より好適には３０質量％未満の範囲で、特に好ましくは２０質量％未満の範囲で含まれていてもよい。
【００３６】
上記樹脂αの好ましいガラス転移温度は、−６５〜２５℃、より好ましくは−６０〜０℃である。ガラス転移温度が−６５℃未満であると、蓋材８のブロッキング性に問題のある場合があり、２５℃以上であると、蓋材８の低温ヒートシール性が不十分となる場合がある。ここで「低温ヒートシール性」とは、低温域（１００〜１５０℃）で短時間（０．１〜０．２秒）のヒートシールが可能であることをいう。
なお、ガラス転移温度が複数存在する様な混合樹脂のヒートシール剤の場合、質量比率はＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じたＤＳＣ法により２０℃／分の昇温速度で測定したチャートの、それぞれのガラス転移ピークの各ベースライン間の距離の比率により求めることができる。また、各ベースラインが平行でない場合は、各ベースラインの延長した直線間にある中間点ガラス転移点を通過する位置での各ベースライン間の距離を用いることができる。
【００３７】
樹脂αとしては、低温ヒートシール性、ヒートシール強度に優れるという観点から、アクリル系樹脂を主体とした接着性樹脂３ｂが好ましい。
【００３８】
−−アクリル系樹脂−−
アクリル系樹脂とは、少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体を単量体成分として含む重合体であり、少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体の単独重合体又は共重合体であっても、これと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。また、アクリル系樹脂は、上記単独重合体又は上記共重合体の、カルボキシル基（カルボン酸）のアルカリ金属塩、アミン塩、又はアンモニウム塩であってもよい。
カルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等が挙げられる。
アクリル系樹脂が共重合体である場合、上記「他の単量体」としては、エチレン；スチレン、α−メチルスチレン（ビニルトルエン）、クロロスチレン等の芳香族ビニル単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有エチレン性不飽和単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド等のアクリルアミド系単量体；等が挙げられる。
【００３９】
アクリル系樹脂が共重合体である場合の具体例としては、メタクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
共重合させる単量体の種類や割合を適宜変更することにより、ガラス転移温度を調整することができる。アクリル系樹脂が共重合体である場合、アクリル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の２０％以上を占めることが好ましい。
【００４０】
−−ポリエステル系樹脂−−
ポリエステル系樹脂とは、多価カルボン酸と多価アルコールとの重縮合反応によって合成されるポリマーであり、各種の原料を使用することができる。
ポリエステル系樹脂の種類としては、（ポリエステル主鎖に不飽和結合を有しない）飽和ホモポリエステル樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、（ポリエステル主鎖に不飽和結合を有する）不飽和ポリエステル樹脂のいずれでもよいが、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性に優れる観点から、飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましい。
重縮合させる多価カルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、フタル酸、クエン酸等が挙げられる。重縮合させる多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、グリセリン等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。ポリエステル系樹脂としては、例えば、１種の多価カルボン酸（例えば、フタル酸等）と、２種の多価アルコール（例えば、エチレングリコールとブタンジオール等）とからなる樹脂等が挙げられる。
【００４１】
−フィラー−
ヒートシール剤は、接着性樹脂３ｂとフィラーを含む混合物である。接着性樹脂３ｂの１００質量部に対してフィラーの配合量は、５〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部、更に好ましくは１５〜３０質量部である。フィラーの含有量が５質量部以下であると、夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する高温（４０℃）で且つ高湿（９０％ＲＨ）の雰囲気下でブロッキングが起こる場合や低温ヒートシール性が悪くなる場合がある。
５０質量部を超えると、ヒートシール層３と蓋材フィルム４Ａとの間の印刷部分５の印刷印字の輪郭がぼやけて視認性、透明性が悪化する場合や、蓋材８と底材１の間に隙間が出来て接着が不十分となる場合がある。
【００４２】
−−有機フィラー−−
有機フィラー３ｃは、ポリオレフィンワックス、及び変性ポリオレフィンワックスからなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を主体としてなり、１００質量部の接着性樹脂３ｂに対して５質量部超３０質量部以下含まれる。この有機フィラー３ｃを含むことにより、優れた滑り性が得られると共に、遅い剥離速度でも良好なシール性を保持しつつ、速い剥離速度の際のピール性を向上させることができる。また、特にヒートシール層にアルミ等の蒸着層７が設けられた場合に、包装機でカメラ検査を行う際にハレーションが起こりにくくなる。更に、ヒートシール時にフランジ部分に折り込みシワが生じにくくなる。
ポリオレフィンワックス及び変性ポリオレフィンワックスとしては、例えば、低密度ポリエチレンワックス、高密度ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ＥＶＡワックス、ＥＡＡワックス等が挙げられる。低温ヒートシール性能保持、および速い剥離速度の際のピール性向上の観点から、特にポリエチレンワックス（低密度ポリエチレンワックス、高密度ポリエチレンワックス、酸化高密度ポリエチレンワックス）が好ましい。
有機フィラー３ｃの粒子径ｒ３は、１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることが更に好ましい。また、有機フィラー３ｃの粒子径ｒ３は、ヒートシール層３のうちフィラーを含まない部分の厚みＳの１．０倍未満であることが好ましく、０．９倍未満であることがより好ましく、０．８倍未満であることが更に好ましい。１μｍ以上であると、ヒートシール剤への分散が良好となり、また蒸着面を有するフィルムの場合はハレーション防止効果が望める。また、ヒートシール層３のうちフィラーを含まない部分の厚みＳに対する有機フィラー３ｃの粒子径ｒ３（ｒ３／Ｓ）が、１．０倍未満であると、低温ヒートシール性能が抑制される。
【００４３】
上記有機フィラー３ｃの粒子径は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５に準拠したレーザー回折・散乱法により、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、個々の粒子を球状粒子に換算して求めた平均粒子径をいう。
上記ヒートシール層３のフィラーを含まない部分の厚みＳは、ミクロトームを用いて作製したヒートシール前の蓋材８の薄片の切断面を、顕微鏡観察して、フィラーの無い部分を３か所測定した平均厚みをいう。
【００４４】
有機フィラー３ｃの含有量は、接着性樹脂３ｂの１００質量部に対して５質量部超３０質量部以下であり、８〜２５質量部が好ましく、１０〜２０質量部がより好ましい。有機フィラー３ｃの含有量が５質量部超であると、速い剥離速度の際の蓋材破れの伝搬に対する抵抗性（耐ピール性）を向上させるとともに、ハレーションを防止することができ、３０質量部以下であると、低温ヒートシール性能を阻害しない。
【００４５】
−−アンチブロッキング粒子−−
アンチブロッキング（ＡＢ）粒子３ａとしては、炭酸カルシウム、フッ素樹脂、シリコーン、シリカ、ガラスビーズ、タルクや、チタニア、アルミナ、マグネシア等の金属酸化物等の無機フィラーや、種々の粒状高分子、例えば、ナイロン、ＰＥ、ポリスチレン（ＰＳ）、ＰＰ、ポリエステル、アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートの架橋共重合体等）、ウレタンのプラスチック等の有機フィラーを用いることができる。このうち１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
【００４６】
ＡＢ粒子３ａの粒子径ｒ（ヒートシール前ｒ１及びヒートシール後ｒ２）は、ヒートシール層３のうちフィラーを含まない部分の厚みＳの１．０倍以上であることが好ましく、１．２〜４．０倍であることがより好ましく、１．５〜３．０倍であることが最も好ましい。ヒートシール層３のうちフィラーを含まない部分の厚みＳに対するＡＢ粒子３ａの粒子径ｒ（ｒ／Ｓ）が、１．０倍未満では、ロール状の蓋材８の夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する高温（４０℃）で且つ高湿（９０％ＲＨ）の雰囲気下での耐ブロッキング性が悪い場合があり、ｒ／Ｓが４．０倍を超えるとＡＢ粒子３ａを介して蓋材８と底材１との間に隙間が出来てしまい、接着が不十分で低温ヒートシール性が悪くなる場合がある。更に、ヒートシール層３と蓋材フィルム４Ａとの間に印刷層が設けられている場合は、印字の輪郭がぼやけて視認性も悪くなる場合がある。ｒ／Ｓが１．２〜４．０倍の範囲であることにより、ヒートシール後のＰＴＰ包装体は、フランジ部１ｂに折り込みシワが入ることがなく外観が良好となり、また、ＡＢ粒子３ａの一部が底材１のフランジ部１ｂに食い込んだ投錨効果を有する構造を有することで、低温でも十分なヒートシール強度を有する。
【００４７】
上記ＡＢ粒子３ａの粒子径（ヒートシール前のＡＢ粒子３ａの粒子径ｒ１）は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５に準拠したレーザー回折・散乱法により、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、個々の粒子を球状粒子に換算して求めた平均粒子径をいう。
上記ヒートシール層３のフィラーを含まない部分の厚みＳは、前述の通り、ミクロトームを用いて作製したヒートシール前の蓋材８の薄片の切断面を、顕微鏡観察して、フィラーの無い部分を３か所測定した平均厚みをいう。
ヒートシール後のＡＢ粒子３ａの粒子径ｒ２は、ミクロトームを用いて作製したＰＴＰ包装体１０の薄片の切断面を、顕微鏡観察して、ＡＢ粒子３ａの少なくとも一部がフランジ部１ｂに食い込んだ投錨構造を構成しているＡＢ粒子３ａの平均粒子径をいう。ｒ１とｒ２とを比較することにより、ＰＴＰ包装体製造時（特に、ヒートシール時）のＡＢ粒子３ａの潰れを確認することができる。
【００４８】
ＡＢ粒子３ａの含有量は、接着性樹脂３ｂの１００質量部に対して、２．５〜２０質量部が好ましく、５．０〜１５質量部がより好ましい。ＡＢ粒子３ａの含有量が２．５質量部未満であると夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する高温（４０℃）で且つ高湿（９０％ＲＨ）の雰囲気下でブロッキングが起こる場合や耐圧低温ヒートシール性が悪くなる場合がある。２０質量部を超えると、ヒートシール層と蓋材フィルムとの間の印刷部分の印刷印字の輪郭がぼやけて視認性、透明性が悪化する場合や、蓋材と底材の間に隙間が出来て接着が不十分となる場合がある。
【００４９】
なお、本実施形態のヒートシール層３には、本発明の効果に影響しない範囲で、ヒートシール層３のうちフィラーを含まない部分の厚みＳよりも、粒子径が小さいフィラーが更に含まれていてもよい。
蓋材フィルム４Ａ上にヒートシール層３を設ける方法の代表的な例として、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工して乾燥させる方法、蓋材フィルム４Ａの上にヒートシール性を有する樹脂を押出ラミする方法、蓋材フィルム４Ａの上にヒートシール性を有するフィルムをラミネートする方法等が挙げられ、中でも、工程が簡略であり生産性に優れる観点から、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工して乾燥する方法が好ましい。
また、ヒートシール剤を塗工して乾燥する方法の場合、ヒートシール剤を水中にポリマー粒子を分散させた水性エマルジョンの状態で用いることが、環境性の観点や耐溶剤性に劣る樹脂フィルムにも塗工できる観点から、好ましい。
【００５０】
本実施形態では、上記水性エマルジョンをヒートシール剤を構成する接着性樹脂３ｂを重合させながら調製してもよく、この場合の水性エマルジョンの調製方法としては、特に限定されないが、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、ミニエマルジョン重合等の重合方法等が挙げられ、特に、平均粒子径が１０ｎｍ〜１μｍ程度の分散安定性の良好なエマルジョンを安定的に製造する観点から、乳化重合が好ましい。
【００５１】
ヒートシール層３のうちフィラーを含まない部分の厚みＳは、３〜２０μｍであり、ヒートシール性及びＰＴＰ包装体１０の突き破り性の観点から、５〜１８μｍであることがより好ましく、８〜１５μｍであることが更に好ましい。３μｍ以上であると、十分なヒートシール性を有し、２０μｍ以下であると、内容物２が蓋材８を突き破りやすくなるので好ましい。
なお本開示で、ヒートシール層３の厚みは、後述の［実施例］の項で説明する手順で測定される値である。
【００５２】
上記ヒートシール剤は、接着性樹脂３ｂに、ブロッキング防止剤及び投錨剤（アンカー剤）として、フィラーを加えた混合物であり、必要に応じて水やイソプロピルアルコール等の希釈剤を加えて撹拌混合することで塗工液とされる。そして、例えば、図２に示すように、接着性樹脂３ｂにＡＢ粒子３ａを加えることにより、塗布・乾燥後、蓋材フィルム４Ａの上に形成されたヒートシール層３の表面に、凸部が形成される。そして、ＡＢ粒子３ａは、それ自体が露出することはなく、その表面及び周囲は、接着性樹脂３ｂで覆われる。ＡＢ粒子３ａの表面及び周囲が接着性樹脂３ｂに覆われるので、接着対象の底材１に、ＡＢ粒子３ａが存在しない部分及びＡＢ粒子３ａが存在する部分が、接着性樹脂３ｂを介して接着することが可能となる。
【００５３】
一方で、ロール状に巻き取られた保管状態においては、ＡＢ粒子３ａの凸部の影響により、巻き取り時に、蓋材８のヒートシール層３表面と、その反対側の蓋材フィルム４Ａ表面との接触面積が低減するため、ブロッキングを防止できる。
【００５４】
更には、低温でヒートシールした後のＰＴＰ包装体１０の状態においては、底材１と蓋材８のヒートシール層３表面とが面接触して熱融着する時に、ＡＢ粒子３ａの凸部の影響により、両者の接触面積が低減して適度な滑り性を有することと、空気逃しの通り道が形成される作用が発現することにより、ヒートシールされるフランジ部１ｂに折り込みシワが入ることのない包装機械適性を有することとなり、良好な外観を示すＰＴＰ包装体１０を得ることができる。
【００５５】
（ＰＴＰ包装体用蓋材のグロス値）
本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８は、ヒートシール層３側から測定したグロス値が、３０〜６００であることが好ましく、５０〜４００がより好ましく、５０〜２００が更に好ましい。３０以上であると、ヒートシール層の下に印刷された文字を容易に判別できる一方、６００以下であることにより包装機でカメラ検査を行う際にハレーションが起こりにくくなる。
なお本開示で、ＰＴＰ包装体用蓋材８のグロス値は、後述の［実施例］の項で説明する手順で測定される値である。
【００５６】
（ＰＴＰ包装体用蓋材の製造方法）
本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８は、前述の通り、蓋材フィルム４Ａ上に、接着性樹脂３ｂ、フィラー等の混合物であるヒートシール剤を適用して、ヒートシール層３を形成することにより製造することができる。以下、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工し乾燥する方法を例に挙げて、詳細を説明する。
【００５７】
塗工法としては、例えば、グラビアコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、キスコート法、その他等の方法が挙げられ、塗工量の調整、操作性、塗工速度等の観点から、グラビアコート法が好ましい。
【００５８】
ヒートシール剤の塗工量としては、ヒートシール性を高める観点から、３〜２０ｇ／ｍ２（厚さに換算して３〜２０μｍに相当）であることが好ましく、５〜１５ｇ／ｍ２であることがより好ましい。
【００５９】
塗工の速度は、好ましくは１０〜３００ｍ／分であり、より好ましくは、２０〜２００ｍ／分である。１０ｍ／分以上であると、乾燥時の過加熱がなく塗工後に熱シワが生じにくく、生産性が良好である。３００ｍ／分以下であると、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、蓋材フィルム４Ａが破断しにくい。
【００６０】
塗工後の乾燥方法は、熱風噴射式（トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル、高速エアキャップ、カウンターフロー）、ドラム式、赤外線、マイクロ波（誘導加熱）、電磁誘導加熱、紫外線、電子線、その他の方法が挙げられ、操作性、塗工速度、塗工後のシワ等の観点から、熱風噴射式（トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル）が好ましく、中でも熱風噴射式（エアフローティング）がより好ましい。
【００６１】
乾燥の温度及び時間としては、ヒートシール剤の種類、希釈溶剤の種類、固形分、液の粘度、塗工速度、乾燥機の種類によっても異なるが、下記の通りとしてよい。
乾燥温度は、好ましくは５０〜１１５℃、より好ましくは６０〜１００℃である。５０℃以上だと、乾燥不足による巻きジワやブロッキングが発生しにくく、１１５℃以下だと、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくい。
乾燥時間は、好ましくは１秒〜２００秒、より好ましくは２秒〜１００秒、更に好ましくは３秒〜３０秒である。１秒以上であれば、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、２００秒以下であれば、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくく、生産性が向上する。
【００６２】
なお、上記製造工程において、蓋材フィルム４Ａに対し、グラビア印刷機等を用いて文字やバーコードを印刷することができる。更に、文字やバーコードを印刷した表面に対し、ニス層を設けることもできる。
【００６３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００６４】
例えば、上記実施形態においては、単層の延伸フィルムからなる蓋材フィルム４Ａを例示したが、２層以上の多層延伸フィルムからなる蓋材フィルム４Ａであってもよい。
【００６５】
また、上記実施形態においては、蓋材フィルム４Ａの表面Ｆ１上にヒートシール層３を直接設けた場合を例示したが、蓋材フィルム４Ａとヒートシール層３との間（Ｆ１の位置）や反対側（Ｆ２の位置）に他の層を介在させてもよい。
【００６６】
例えば、蓋材フィルム４Ａとして熱可塑性樹脂からなるフィルムを用いる場合は、他の層としてアルミニウムの蒸着層７を設けることが、バリア性の向上や、近赤外線を利用した異物検査の適性が向上する観点から、好ましい。蒸着層７の厚さは、要求されるバリア性（特に水蒸気透過性）、近赤外線の反射特性、又は両面印刷時の隠蔽性に応じて適宜調整されるが、バリア性の観点からは、好ましくは１０〜５００ｎｍであり、より好ましくは２０〜１００ｎｍである。５００ｎｍを超えて過度に厚くしても、それに相当するガスバリア性を向上させる効果は得られない。また、近赤外線の反射特性や両面印刷時の隠蔽性の観点からは、好ましくは１０〜２００ｎｍであり、より好ましくは２０〜１００ｎｍである。
【００６７】
＜底材＞
本実施形態におけるＰＴＰ包装体１０に用いる底材１としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂、環状オレフィンからなる樹脂等）、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル等の周知の合成樹脂を含む、好適にはこれらの合成樹脂からなるシート材が挙げられる。中でも、底材１のポケット状の凹部１ａへの真空又は圧空成形する成形条件範囲の広さ、機械的強度、透明性、コスト面の観点から、ポリ塩化ビニル系樹脂からなるシート材が特に好ましい。
【００６８】
上記底材１は、底材１のポケット状の凹部１ａへの真空又は圧空成形する成形条件範囲の広さの観点から、ＪＩＳ  Ｋ７１９１（Ａ法及びＢ法）に準拠した熱変形温度が５０〜１１０℃であることが好ましく、６０〜９０℃であることがより好ましい。
【００６９】
底材１の形状としては、特に限定されないが、凹部１ａの底面部分及び開口部分の形状が、矩形（正方形、長方形、三角形等）、円形（円、楕円等）であってよく、矩形は角が丸みを帯びていてもよい。
また、ヒートシール後に成形機で打ち抜かれたサンプルの底材１のサイズとしては、凹部１ａの深さが、１〜１５ｍｍであってよく、好ましくは２〜１０ｍｍであり、また、特に、凹部１ａの開口部分及び底面部分の形状が円形である場合、開口部分の直径は、それぞれ１０〜１５０ｍｍであってよく、好ましくは２０〜１００ｍｍであり、底面部分の直径は、それぞれ開口部分の直径より１０〜２０％小さくてよい。
【００７０】
また、フランジ部１ｂは、特に限定されないが、凹部１ａの深さ方向に直交する方向に延びるように設けられていてよい。
フランジ部１ｂの平均幅としては、２〜１００ｍｍであってよく、好ましくは４〜５０ｍｍである。
【００７１】
底材１の厚みＬ２としては、特に限定されないが、１００〜５００μｍであってよく、好ましくは１５０〜３００μｍである。
【００７２】
本実施形態のＰＴＰ包装体１０は、蓋材８と底材１をヒートシールした際に、主に各材の熱収縮率の差により蓋材８側、もしくは底材１側に湾曲する。ＰＴＰ包装体１０はヒートシール後にコンベアによる分配工程や、完成したＰＴＰ包装体１０を箱に自動的に梱包する箱詰め工程を経て出荷されるが、湾曲したＰＴＰ包装体１０は機械でうまく運べなかったり、箱に入らなかったりするなど、後工程における適性を欠いてしまう。これらの適性の観点からカールの度合いは低いことが望ましい。
このカールの度合いは、作成したＰＴＰ包装体１０を、ヒートシールから１日後に、蓋材８側を下にして平らな机の上に置き、ＰＴＰ包装体１０の蓋材８の一端部を指で押さえ、浮き上がった蓋材８の別の端部と机との最大距離を定規で測定することによって評価することができる。より具体的には、凹部１ａの開口部分及び底面部分の形状が円形であるＰＴＰ包装体１０の場合、ＰＴＰ包装体１０を机の上に置いた後、ＰＴＰ包装体１０のフランジ部１ｂの一端部を指で押さえたときに浮き上がった当該端部と開口部分を挟んで対向するもう一つのフランジ部１ｂの端部と机との最大距離を定規で測定することによって評価する。
上記カールの度合いを示す距離は、望ましくは５．０ｍｍ以下であり、より望ましくは４．０ｍｍ以下であり、最も好ましくは３．０ｍｍである。
なお本開示で、カールの度合いを示す距離は、後述の［実施例］の項で説明する手順で測定される値である。
【００７３】
（底材とヒートシール層との間の動摩擦係数）
本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８は、底材１とヒートシール層３との間の動摩擦係数が、０．８μＤ未満であることが好ましく、０．１〜０．６μＤがより好ましく、０．１５〜０．５μＤが更に好ましい。０．８μＤ未満であることにより、ＰＴＰ包装体のヒートシール時に蓋材に皺なくヒートシールをすることができる。
なお本開示で、ＰＴＰ包装体用蓋材８における動摩擦係数は、後述の［実施例］の項で説明する手順で測定される値である。
【００７４】
（ＰＴＰ包装体の製造方法）
本実施形態のＰＴＰ包装体１０は、底材１の表面と蓋材８のヒートシール層３の表面とを重ね合わせて、ヒートシールすることにより製造することができる。
ヒートシール温度は、例えば、１００〜２００℃が挙げられ、内容物２の焼け跡がつきにくくなる観点から、１００〜１５０℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、例えば、０．０５〜０．４秒が挙げられ、内容物２の焼け跡がつきにくくなる観点から、０．０５〜０．２秒が好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、０．２〜０．６ＭＰａが挙げられ、内容物２の焼け跡がつきにくくなる観点から、０．３〜０．５ＭＰａが好ましい。
【００７５】
本実施形態におけるＰＴＰ包装体１０の成形に用いる成形機としては、例えば、蓋材８と底材１をヒートシールロールとシール下ロールで挟み込んでヒートシールを行うロールシール成形機や、上下に平板の加熱金型を有し蓋材８と底材１を金型で挟み込み成形するフラットシール成形機が挙げられる。
本実施形態では、中でも、生産効率が高く、汎用性に優れたロールシール成形機を用いて、ＰＴＰ包装体１０を成形する方法を用いることが望ましい。
ＰＴＰ包装体１０に用いるロールシール成形機には、蓋材８側から加熱を行う加熱シールロールと、それと対となる下シールロールとが配置されており、ここで、加熱シールロールの表面は、彫刻等が施されていない、平滑表面であることが望ましい。この平滑な表面を持つ加熱シールロールを用いることで、蓋材８表面にロールの模様が転写されず、表面の凹凸が抑制された平滑な蓋材８表面を有するＰＴＰ包装体１０を製造することが可能となる。
【実施例】
【００７６】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明する。なお、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７７】
実施例及び比較例で使用した材料は以下の通りである。
（１）蓋材フィルム
（ｉ）ＰＳ系フィルム１：スチレン−メタクリル酸−メチルメタクリル酸エステル共重合体（メチルメタクリル酸エステル含量５質量％、メタクリル酸含量１０質量％、ビカット軟化点＝１２３℃）を９０質量％、及び、ハイインパクトポリスチレン（ＤＩＣ社製、耐衝撃ポリスチレン  ＧＨ８３００−５、ビカット軟化点＝９５℃）を樹脂成分の合計１００質量％に対して１０質量％配合し、インフレーション法によって延伸し、その後、フィルムの両面に５０ｍＮ／ｍのコロナ処理を施して、作製した、ビカット軟化点＝１２０℃、厚さ２５μｍ、突刺し強さ４．８Ｎの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
（ｉｉ）ＰＳ系フィルム２：汎用ポリスチレン（ＰＳＪ社製、汎用ポリスチレン  Ｇ９５０４、ビカット軟化点＝１０３℃）をインフレーション法によって延伸し、その後、フィルムの両面に５０ｍＮ／ｍのコロナ処理を施して、作製した、ビカット軟化点＝１０３℃、厚さ２５μｍ、突刺し強さ４．２Ｎの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
【００７８】
（２）接着性樹脂
（ｉ）ＨＳ剤１：アクリル系樹脂、ガラス転移温度：−２０℃）
（ｉｉ）ＨＳ剤２：アクリル系樹脂、ガラス転移温度：−５℃）
（ｉｉｉ）ＨＳ剤３：アクリル系樹脂、ガラス転移温度：−３０℃）
【００７９】
（３）有機フィラー
（ｉ）ＰＥＷ１：ポリエチレンワックス（ＢＹＫ社製、ＡＱＵＡＭＡＴ２０８）
（ｉｉ）ＰＥＷ２：ポリエチレンワックス（ＳＨＡＭＲＯＣＫ社製、Ｎｅｐｔｕｎｅ９６８）
（ｉｉｉ）ＰＥＷ３：ポリエチレンワックス（ＳＨＡＭＲＯＣＫ社製、Ｈｙｄｒｏｃｅｒ２５７）
（ｉｖ）シリカ：非晶シリカ（富士シリシア社製、サイリシア７１０）
（ｖ）金属石鹸：ステアリン酸カルシウム（日新化学社製、ＤＥＦ９６０−２）
【００８０】
（４）ＡＢ粒子
（ｉ）ＰＭＭＡ１：ポリメチルメタクリレート架橋重合体ビーズ（積水化成品工業製、テクポリマーＭＢＸシリーズ、平均粒子径ｒ１：２０μｍ）
（ｉｉ）ＰＭＭＡ２：ポリメチルメタクリレート架橋重合体ビーズ（積水化成品工業製、テクポリマーＭＢＸシリーズ、平均粒子径ｒ１：３０μｍ）
【００８１】
（５）底材
ＰＶＣ：硬質塩化ビニル単層シート（住友ベークライト製スミライトＶＳＳシリーズ（厚さ２５０μｍ）、熱変形温度Ａ法及びＢ法とも約６０〜７０℃）。深さ：４ｍｍ、開口部分の直径：１０ｍｍ、底面部分の直径：８ｍｍのサイズの凹部を有し、深さ方向に直交する方向に延びる平均幅１０ｍｍのフランジ部を有する底材に成形した。開口部分は互いに直交する縦列及び横列に並べられ、開口部分の中心間距離は、縦について１７ｍｍ、横について２０ｍｍとした。
【００８２】
実施例及び比較例において使用した材料の性質の分析方法は、以下の通りである。
【００８３】
［有機フィラー及びＡＢ粒子の粒子径］
有機フィラーの粒子径（ｒ３）は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５に準拠してレーザー回折・散乱法により、レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所製ＳＡＬＤシリーズ、セイシン企業製ＬＭＳ−２０００ｅ）を用いて、個々の粒子を球状粒子に換算して求めた平均粒子径（体積変換して得られた粒度分布より算出したｄ（５０）の値）を、有機フィラーの粒子径とした。
ヒートシール前のＡＢ粒子の粒子径（ｒ１）は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５に準拠してレーザー回折・散乱法により、レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所製ＳＡＬＤシリーズ、セイシン企業製ＬＭＳ−２０００ｅ）を用いて、個々の粒子を球状粒子に換算して求めた平均粒子径（体積変換して得られた粒度分布より算出したｄ（５０）の値）を、ヒートシール前のＡＢ粒子の粒子径とした。
ＰＴＰ包装体のフィラー粒子径（ｒ２）は、ミクロトームを用いて作製したヒートシール後のＰＴＰ包装体の薄片化後の切断面顕微鏡観察により、フィラーの少なくとも一部が底材のフランジ部に食い込んだ投錨構造を示している部分を３か所測定した平均値とした。
【００８４】
［ヒートシール層の厚み］
ヒートシール層のフィラーを含まない部分の厚み（Ｓ）は、ミクロトームを用いて作製したヒートシール前の蓋材の薄片化後の切断面顕微鏡観察により、フィラーの無い部分を３か所スケール測定した平均値とし、表１に示した。
【００８５】
［蓋材のグロス値］
蓋材のグロス値は、ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７に準拠し、ヒートシール層側から測定し、蒸着面に対して４５°の入射角で測定ｎ数＝３で平均光沢度を測定し、グロス値とした。
【００８６】
［底材とヒートシール層との間の動摩擦係数］
底材とヒートシール層との間の動摩擦係数（μＤ）は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １８９４−９５に準拠し測定を実施した。移動試験片に蓋材フィルムを、固定試験片に底材として用いたＰＶＣシートを使用し、蓋材のヒートシール面と底材表面との動摩擦係数を測定した。試験条件として、試験速度１５０ｍｍ／ｍｉｎ、移動距離１３０ｍｍ、スライダーの重量１１３ｇを使用した。
【００８７】
＜評価項目＞
実施例及び比較例で作成した蓋材及びこれを用いたＰＴＰ包装体について、以下の項目の評価を行った。
【００８８】
（１）ＰＴＰ包装体の低温ヒートシール性
底材の凹部（ポケット）のサイズは、前述の通りであり、内容物である錠剤は、円柱状形状を備え、サイズは、錠径８．６ｍｍ、錠高３．８ｍｍであった。
ヒートシールの条件は、温度１００℃、シール圧力０．４ＭＰａ、充填速度５ｍ／分（１２０ショット／分、シール時間０．１秒相当）を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度ともに、ＰＶＣは１３０℃、作業室環境２３℃、５０％ＲＨとした。
作製したＰＴＰ包装体について、減圧リーク試験（ＰＴＰ包装体１００ポケットを水中に入れて、−６７ｋＰａで５分間保持し、ＰＴＰポケット中に水の漏れがないかを確認する）を行って、ヒートシール強度を確認した。
また、作製したＰＴＰ包装体について、耐ピール試験を行い、速い剥離速度における蓋材破れの伝搬に対する抵抗性（耐ピール性）を確認した。具体的には、底材のポケットの開口部分を覆う蓋材の円形部分（以下、「円形部分Ｃ」と称する。）のうち、当該ポケットの開口部分の円心と当該ポケットと横方向に隣接するポケットの開口部分の円心とを結んだ直線（以下、「直線Ｅ」と称する。）に対して蓋材面上で直交する弦を有し、前述の隣接するポケットの側とは反対側に位置する半円部分（以下、「半円部分Ｃ１」と称する。）について、半円部分Ｃ１の円弧に沿って蓋材にカッターで切り込みを入れ、半円部分Ｃ１をピンセットで挟んだ。切り込みを入れていない残りの半円部分（以下、「半円部分Ｃ２」と称する。）も含めた円形部分Ｃを剥離するように、ピンセットで挟んだ半円部分Ｃ１を直線Ｅ方向（横方向）に１００ｍｍ／秒の速度で引張り、蓋材を剥離した。蓋材が剥離した部分について、半円部分Ｃ２の円弧と直線Ｅとの交点から、剥離した部分の直線Ｅ方向の先端までの距離（蓋材破れが伝搬した距離）を測定し、この距離が短いほど、低温ヒートシール性が高いとして、下記基準に基づいて耐ピール性を評価した。
＜減圧リーク試験の判定基準＞
○：減圧リーク試験の結果、１００ポケット中、水が漏れたポケット数が０個である。
△：減圧リーク試験の結果、１００ポケット中、水が漏れたポケット数が１〜２個である。
×：減圧リーク試験の結果、１００ポケット中、水が漏れたポケット数が３個以上である。
＜耐ピール試験の判定基準＞
○：耐ピール試験の結果、蓋材破れが伝搬した距離が３ｍｍ以下である。
△：耐ピール試験の結果、蓋材破れが伝搬した距離が３ｍｍを超え１０ｍｍ以下である。
×：耐ピール試験の結果、蓋材破れが伝搬した距離が１０ｍｍを超える。即ち、隣の錠剤ポケットまで破れが伝搬しているため、実用上不適と判断される。
【００８９】
（２）ＰＴＰ包装体のカール性
作製したＰＴＰ包装体を、ヒートシールから１日後に、平らな机の上に置いた。そして、ＰＴＰ包装体の短辺のフランジ部の一端部を指で押さえたときに浮き上がった当該短辺と開口部分を挟んで対向するもう一つの短辺のフランジ部の端部と机との最大距離を定規で測定することにより、ＰＴＰ包装体のカール性を評価した（ｎ数＝５）。
＜判定基準＞
○：机との距離が３ｍｍ未満であり、ほとんどカールしていない。
△：机との距離が３〜５ｍｍであり、ややカールしている。
×：机との距離が５ｍｍ超であり、カールしている。
【００９０】
（３）ハレーション評価
ＰＴＰ蓋材のヒートシール面を上にして、結晶セルロースを打錠し作成した錠径８．６ｍｍ、錠高３．８ｍｍの円形の白色錠剤を蓋材の上に乗せ、３０ｃｍの高さより光源を照射しながら、デジタルカメラ（ＦＵＪＩＦＩＬＭ社製、ＸＰ７０）で錠剤が中心となるように撮影した。
得られた画像を２値化し、ハレーションの程度を評価した。
＜判定基準＞
◎：２値化により、錠剤を白、錠剤以外をすべて黒に置き換えられる。
○：２値化により、一部ノイズが入るが錠剤を白、錠剤以外を黒に置き換えられる。
×：２値化により、白に置き換えられるハレーション部分が錠剤のサイズを超える。
【００９１】
（４）ＰＴＰ包装体の皺（フランジ部分の折り込みシワ）
作製したＰＴＰ包装体の外観を、フランジ部分のヒートシール時の折り込みシワの有無により評価した。
＜判定基準＞
◎：フランジ部分に折り込みシワが全く無い。
○：フランジ部分に３ｍｍ未満の折り込みシワがわずかに発生するが、使用上問題は無い。
△：フランジ部分に３ｍｍ以上１０ｍｍ未満の折り込みシワがわずかに発生するが、使用上問題は無い。
×：フランジ部分に１０ｍｍ以上の折り込みシワが発生する。
【００９２】
［総合判定］
また、総合判定の評価基準は以下の通りである。
＜判定基準＞
◎：すべての項目で◎もしくは○の評価である。
○：１〜２項目で△の評価があるが、その他は◎もしくは○の評価である。
△：３項目以上で△の評価があるが、その他は◎もしくは○の評価である。
×：×の項目が１項目以上ある。
【００９３】
［実施例１］
ＰＳ系フィルム１（スチレン−メチルメタクリレート−メタクリル酸共重合体及びハイインパクトポリスチレンからなるフィルム）の片面に、線数＝２３０線／インチ、版深度＝２０μｍの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ＝７ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、印刷を実施した面と反対の面に、真空蒸着法によりアルミニウムの蒸着層を設けた。更に、蒸着層の上に線数＝２３０線／インチ、版深度＝２０μｍの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ＝７ポイントの赤色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、その上に、線数＝８０線／インチ、版深度＝１３０μｍの版を用いて、ヒートシール剤（ＨＳ剤１）を塗工した。
ヒートシール剤は、塗工前に、不揮発分が４０質量％、粘度が１００ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓとなるように水で希釈し、ＨＳ剤１中の固形分１００質量部に対して有機フィラーのＰＥＷ１（粒子径ｒ３＝１０μｍ）が５質量部、ＡＢ粒子のＰＭＭＡ１（ヒートシール前のＡＢ粒子の粒子径ｒ１＝２０μｍ）が５質量部となるよう混合した。
塗工後は、１００℃に設定した熱風式乾燥機の中を５秒間乾燥して、蓋材を得た。
底材に厚さ２５０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用いて、ＰＴＰ成形機（ＣＫＤ社製、ＦＢＰ−Ｍ１）により、凹部を成形した底材に錠剤を充填し、ヒートシールにより底材とＰＴＰ包装体用蓋材とを接着して、ＰＴＰ包装体を得た。その際に用いた加熱ロールは、表面にダイス等の彫刻による凹凸が無い鏡面ロールを使用した。
ヒートシール条件は、温度１００℃、シール圧力０．４ＭＰａ、充填速度５ｍ／分（１２０ショット／分、シール時間０．１秒相当）を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度とも１３０℃、作業室環境２３℃、５０％ＲＨとした。
評価結果を表１に示す。
なお、切断面顕微鏡観察によるスケール測定値である、ヒートシール後のＡＢ粒子の粒子径ｒ２は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５に準拠したレーザー散乱法によるヒートシール前のＡＢ粒子の平均粒子径ｒ１（＝２０μｍ）と同じ２０μｍであった。
【００９４】
［実施例２〜１２］
実施例２〜１２は、表１に示すように原料、配合量等を変更したこと以外は実施例１と同様にして蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表１に示す。
【００９５】
［比較例１〜５］
比較例１〜５は、表１に示すように原料、配合量等を変更したこと以外は実施例１と同様にして蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表１に示す。
【００９６】
【表１】
2018188181.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明のＰＴＰ包装体用蓋材は、錠剤、カプセル等の医薬品やキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用できる。
【符号の説明】
【００９８】
１    底材
１ａ  底材の凹部
１ｂ  底材のフランジ部
２    内容物（錠剤）
３    ヒートシール層
３ａ  ＡＢ粒子
３ｂ  接着性樹脂
３ｃ  有機フィラー
４Ａ  蓋材フィルム
５    印刷部分
６    表面保護層
７    蒸着層
８    蓋材
９    内容物と蓋材のクリアランス
１０  包装体
Ｌ１  蓋材フィルムの厚み（フランジ部）
Ｌ２  底材の厚み（フランジ部）
Ｓ    ヒートシール層の厚み（フランジ部）
ｒ１  蓋材のＡＢ粒子の粒子径（フィルム厚み方向のＡＢ粒子の粒子径、ヒートシール前の粒子径相当）
ｒ２  ＰＴＰ包装体のＡＢ粒子の粒子径（フィルム厚み方向のＡＢ粒子の粒子径、ヒートシール後の粒子径相当）
ｒ３  有機フィラーの粒子径（フィルム厚み方向の有機フィラーの粒子径）
Ｆ１  表面
Ｆ２  表面
【図１】
2018188181.tif 000004
【図２】
2018188181.tif 000005
【図３】
2018188181.tif 000006