(57)【要約】      （修正有）【課題】対象物（例えば生体）の表面に追従させ易い機能部を有する電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、基体２と、機能部と、前記基体２と前記機能部とを接続する第１部材および第２部材と、を有し、前記第１部材の弾性率と、前記第２部材の弾性率とが異なる。また、前記第１部材の弾性率は、前記第２部材の弾性率よりも大きく、前記基体２と前記機能部との並び方向から見た平面視で、前記第１部材の少なくとも一部は、前記第２部材よりも前記機能部の中心側に位置している。【選択図】図１
2018042665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
機能部と、
前記基体と前記機能部とを接続する第１部材および第２部材と、を有し、
前記第１部材の弾性率と、前記第２部材の弾性率とが異なることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１部材の弾性率は、前記第２部材の弾性率よりも大きく、
前記基体と前記機能部との並び方向から見た平面視で、前記第１部材の少なくとも一部は、前記第２部材よりも前記機能部の中心側に位置している請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１部材および前記第２部材の少なくとも一方は、弾性率の勾配を有している請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記基体と前記機能部との並び方向から見た平面視で、前記機能部の周囲の少なくとも一部を覆うように配置され、弾性を有する第３部材を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第３部材の弾性率は、前記第２部材の弾性率よりも小さい請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
基体と、
機能部と、
前記基体と前記機能部とを接続する第１部材および第２部材と、を有し、
前記第１部材の柔軟性と、前記第２部材の柔軟性とが異なることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記第２部材は、導電性を有し、
前記機能部は、前記第２部材により前記基体と電気的に接続されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
複数の前記第２部材が、互いに離間して配置されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１部材は、絶縁性を有している請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１部材または前記第２部材は、内部に気泡を含んでいる請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記基体は、可撓性を有する可撓部と、前記可撓部よりも硬質な硬質部と、を有し、
前記硬質部に前記第１部材および前記第２部材を介して前記機能部が接続されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記機能部は、前記生体の生体情報を取得する請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１３】
生体に装着して用いられる請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には筋電活動状態を計測する筋電検出装置を、装置固定用バンドによって生体の腕に装着する構成が記載されている。装置固定用バンドは、身体表面に接触しない側に向かって窪む凹部からなる装置固定部と、腕にかけ回されるバンド部と、を有しており、装置固定部に筋電検出装置を嵌め込むことで、装置固定用バンドに筋電検出装置が固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−８６３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、引用文献１の装置固定用バンドでは、装置固定部に筋電検出装置が固定されてしまうため、腕に装着したときに、筋電検出装置を腕の表面形状に追従させることができず、筋電検出装置を腕に十分に密着（接触）させることが困難である。
【０００５】
本発明の目的は、対象物（例えば生体）の表面に追従させ易い機能部を有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子機器は、基体と、
機能部と、
前記基体と前記機能部とを接続する第１部材および第２部材と、を有し、
前記第１部材の弾性率と、前記第２部材の弾性率とが異なることを特徴とする。
【０００７】
これにより、第１、第２部材が弾性変形することで、機能部が基体に対して姿勢変化し易くなり、機能部が対象物（例えば生体）の表面に追従し易くなる。そのため、対象物の表面に追従させ易い機能部を有する電子機器を提供することができる。
【０００８】
本発明の電子機器では、前記第１部材の弾性率は、前記第２部材の弾性率よりも大きく、
前記基体と前記機能部との並び方向から見た平面視で、前記第１部材の少なくとも一部は、前記第２部材よりも前記機能部の中心側に位置していることが好ましい。
これにより、機能部が対象物の表面にさらに追従し易くなる。
【０００９】
本発明の電子機器では、前記第１部材および前記第２部材の少なくとも一方は、弾性率の勾配を有していることが好ましい。
これにより、機能部が対象物の表面にさらに追従し易くなる。
【００１０】
本発明の電子機器では、前記基体と前記機能部との並び方向から見た平面視で、前記機能部の周囲の少なくとも一部を覆うように配置され、弾性を有する第３部材を有することが好ましい。
これにより、機能部を保護することができる。
【００１１】
本発明の電子機器では、前記第３部材の弾性率は、前記第２部材の弾性率よりも小さいことが好ましい。
【００１２】
これにより、第３部材によって機能部が基体に対して姿勢変化し難くなることを抑制することができる。
【００１３】
本発明の電子機器は、基体と、
機能部と、
前記基体と前記機能部とを接続する第１部材および第２部材と、を有し、
前記第１部材の柔軟性と、前記第２部材の柔軟性とが異なることを特徴とする。
【００１４】
これにより、第１、第２部材が弾性変形することで、機能部が基体に対して姿勢変化し易くなり、機能部が対象物（例えば生体）の表面に追従し易くなる。そのため、対象物の表面に追従させ易い機能部を有する電子機器を提供することができる。
【００１５】
本発明の電子機器では、前記第２部材は、導電性を有し、
前記機能部は、前記第２部材により前記基体と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１６】
これにより、第２部材で電気経路の一部を構成することができ、装置の簡易化を図ることができる。
【００１７】
本発明の電子機器では、複数の前記第２部材が、互いに離間して配置されていることが好ましい。
これにより、第２部材によって複数の電気経路を形成することができる。
【００１８】
本発明の電子機器では、前記第１部材は、絶縁性を有していることが好ましい。
これにより、例えば、第２部材が複数配置されている場合等に、これらが第１部材を介して短絡してしまうことを抑制することができる。
【００１９】
本発明の電子機器では、前記第１部材または前記第２部材は、内部に気泡を含んでいることが好ましい。
これにより、第１部材や第２部材がより変形し易くなる。
【００２０】
本発明の電子機器では、前記基体は、可撓性を有する可撓部と、前記可撓部よりも硬質な硬質部と、を有し、
前記硬質部に前記第１部材および前記第２部材を介して前記機能部が接続されていることが好ましい。
【００２１】
これにより、基部が変形することによって、基部から第１、第２部材が剥離してしまうのを抑制することができる。
【００２２】
本発明の電子機器では、前記機能部は、前記生体の生体情報を取得することが好ましい。
これにより、利便性の高い電子機器となる。
【００２３】
本発明の電子機器では、生体に装着して用いられることが好ましい。
これにより、利便性の高い電子機器となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の断面図である。
【図３】図１に示す電子機器の断面図である。
【図４】図１に示す電子機器が有する接着剤層を示す平面図である。
【図５】リジッド基板に対する生体情報取得部の変位を示す断面図である。
【図６】リジッド基板に対する生体情報取得部の変位を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子機器の断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る電子機器の平面図である。
【図９】リジッド基板に対する生体情報取得部の変位を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る電子機器の断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係る電子機器の断面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態に係る電子機器の断面図である。
【図１３】図１２に示す電子機器の変形例を示す断面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係る電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。図２および図３は、それぞれ、図１に示す電子機器の断面図である。図４は、図１に示す電子機器が有する接着剤層を示す平面図である。図５および図６は、それぞれ、リジッド基板に対する生体情報取得部の変位を示す断面図である。
【００２６】
図１に示す電子機器１は、生体Ｈ（人間）に装着して用いられ、その生体Ｈの生体情報（例えば、心電、筋電、体温、血圧、心拍等）を取得することのできる生体情報計測ウェアラブル端末である。このような構成とすることで、利便性の高い電子機器１となる。
【００２７】
このような電子機器１は、図２に示すように、基体２と、機能部としての生体情報取得部３と、基体２と生体情報取得部３とを接続する第１部材としての第１接着剤４１および第２部材としての第２接着剤４２と、を有している。また、第１接着剤４１の弾性率と、第２接着剤４２の弾性率が異なっている。言い換えると、第１接着剤４１の柔軟性と、第２接着剤４２の柔軟性が異なっている。このような構成によれば、第１接着剤４１および第２接着剤４２が弾性変形することで、基体２に対する生体情報取得部３の姿勢変化を許容することができるため、生体情報取得部３を生体Ｈの表面（皮膚）に追従させ易くなる。そのため、生体情報取得部３を生体Ｈの表面に十分に密着させることができ、生体情報取得部３から生体Ｈの生体情報をより精度よく取得することができる。特に、第１接着剤４１と第２接着剤４２の弾性率を異ならせているため、第１接着剤４１および第２接着剤４２からなる接着剤層４の構成をより高度に設計することができるため、例えば、生体情報取得部３を生体Ｈの表面（皮膚）により追従させ易くなったり、接着剤層４の強度を高めることができたりする。なお、前記「柔軟性」とは、弾性率または硬度で表すことができ、第１接着剤４１と第２接着剤４２とは、弾性率が異なっているとも言えるし、硬度が異なっているとも言える。また、ここでいう弾性率は、例えば、ヤング率、剛性率、ポアソン比、あるいは体積変化率である。以下、このような電子機器１について詳細に説明する。
【００２８】
図２に示すように、電子機器１は、基体２と、生体情報取得部３と、少なくとも一部が基体２と生体情報取得部３との間に位置し、これらを接続している接着剤層４と、基体２に設けられている一対の電極パッド５１、５２と、を有している。そして、このような電子機器１は、生体情報取得部３を生体Ｈ側に向けて生体Ｈに装着される。なお、基体２には、粘着性（貼着性）を有する図示しない貼着部を有しており、生体Ｈに貼り付けることができるようになっている。以下、これら基体２、生体情報取得部３、接着剤層４および電極パッド５１、５２について順次説明する。
【００２９】
基体２は、可撓性を有する可撓部としてのバンド部２１と、バンド部２１よりも硬質な（ヤング率が大きい）硬質部としてのリジッド基板２２と、を有している。そして、リジッド基板２２に接着剤層４（第１接着剤４１および第２接着剤４２）を介して生体情報取得部３が接続されている。ここで、リジッド基板２２は、使用中に生じ得る想定される範囲内の応力によっては、ほとんど変形（弾性変形）が生じない程度に硬質となっている。このように、生体情報取得部３が接着剤層４を介してリジッド基板２２に接続されていることで、リジッド基板２２からの接着剤層４の剥離を抑制することができる。例えば、リジッド基板２２の替りに可撓性や伸縮性を有する基板を用いた場合には、基板がその面方向に伸縮したり、圧方向に撓んだりすることで、基板と接着剤層４との接合面に応力が加わり、基板から接着剤層４が剥離するおそれがある。これに対して、硬質で実質的に変形しないリジッド基板２２を用いることで、リジッド基板２２と接着剤層４との接合面に前述した応力が加わり難くなる。そのため、リジッド基板２２と接着剤層４との接合状態が良好に保たれ、リジッド基板２２からの接着剤層４の剥離を効果的に抑制することができる。
【００３０】
なお、このようなリジッド基板２２としては、硬質であってもフレキシブルであっても、伸縮性を有していなければ、特に限定されず、例えば、プリント配線基板で用いられるようなガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、セラミックス基板等や、フレキシブル性を有するポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ＬＣＰフィルム、紙等を用いることができる。
【００３１】
また、バンド部２１は、可撓性および伸縮性を有しており、装着時に、生体Ｈの表面（皮膚）に倣って変形、伸縮することができる。このようなバンド部２１は、２つのバンド片２１１、２１２を有しており、これら２つのバンド片２１１、２１２がリジッド基板２２の両側に接続されている。このようなバンド部２１（バンド片２１１、２１２）としては、可撓性および伸縮性を有していれば特に限定されず、例えば、エポキシ系、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の各種樹脂系接着剤、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴム、ブタジエン系ゴム、スチレン系ゴム等の各種ゴム系接着剤、熱可塑性エラストマー等を用いることができる。また、セルロースナノファイバー、カーボンナノファイバーなども添加することで、樹脂の補強となり、断線し難い配線６１が得られる。なお、バンド部２１としては、本実施形態のように、可撓性および伸縮性を共に有していることがより好ましいが、少なくとも可撓性を有していればよい。可撓性さえ有していれば、バンド部２１は、生体Ｈの表面に倣って変形することができる。このように、バンド部２１が伸縮性を有しない場合には、バンド部２１として、例えば、プリント配線基板で用いられるようなフレキシブル基板（ポリイミド、ポリエステル等で形成された絶縁性のフィルム状の基板）を用いることができる。
【００３２】
以上、基体２について説明した。このような基体２には複数の配線６１が設けられている。これら配線６１は、生体情報取得部３と電極パッド５１、５２とを電気的に接続するための配線であり、一端がリジッド基板２２上に位置し、他端がバンド部２１の自由端部（リジッド基板２２と反対側の端部）に位置している。
【００３３】
ここで、バンド部２１が伸縮性を有していることから、各配線６１は、伸縮性を有しており、バンド部２１の伸張によっても断線しない構成となっている。このような配線６１としては、例えば、例えば、エポキシ系、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の各種樹脂系接着剤、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴム、ブタジエン系ゴム、スチレン系ゴム等の各種ゴム系接着剤、熱可塑性エラストマー等の各種樹脂材料に、金属系（例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ａｌ）、金属酸化物系（例えば、ＳｎＯ２／Ｓｂドープ、Ｉｎ２Ｏ３／Ｓｎドープ、ＺｎＯ／Ａｌドープ）、カーボン系（例えば、導電性カーボンブラック、グラファイト）の各種導電性フィラーを混ぜ合わせた導電性樹脂材料で形成することができる。特に、各配線６１は、バンド部２１よりもヤング率の小さい樹脂材料を用いて形成することが好ましい。これにより、より柔軟な配線６１となり、バンド部２１の伸長によってもより断線し難い配線６１が得られる。また、セルロースナノファイバー、カーボンナノファイバーなども添加することで、樹脂の補強となり、断線し難い配線６１が得られる。
【００３４】
一対の電極パッド５１、５２のうちの一方の電極パッド５１は、一方のバンド片２１１の自由部（リジッド基板２２と反対側の端部）に配置されており、配線６１と電気的に接続されている。一方、他方の電極パッド５２は、他方のバンド片２１２の自由端部に配置されており、配線６１と電気的に接続されている。これら電極パッド５１、５２は、生体Ｈの心電を取得するための電極であり、配線６１および第２接着剤４２を介して生体情報取得部３と電気的に接続されている。
【００３５】
生体情報取得部３は、生体Ｈの生体情報を取得することができる。これにより、利便性の高い電子機器１となる。ここで、生体情報としては、例えば、心電、筋電、体温、血圧、心拍等が挙げられ、本実施形態の生体情報取得部３は、これらのうちの心電と体温とに関する情報を取得できるようになっている。ただし、生体情報取得部３で取得できる生体情報の種類や数は、特に限定されず、必要に応じて適宜設定すればよい。
【００３６】
生体情報取得部３は、前述した電極パッド５１、５２間から心電（心臓内の電気の流れ）を取得することができる。例えば、心臓は胸部の中央からやや左側に位置し、心臓の先端部（心尖部）を下にして横に傾いた状態で存在する。そして、心臓内の電気は、上部右心房に位置する洞結節から、ほぼ中央に存在する房室結節を介して心室の下部心尖部方向に向かって流れるため、電気軸としては左斜め下方向となる。この向きと同じ方向に心臓を挟むようにして電極パッド５１、５２を取り付ければ、これら電極パッド５１、５２の間から心電を取得することができる。また、生体情報取得部３は、例えば、サーミスタ、サーモパイル、熱電対、赤外線温度センサー等の感温素子３１を有しており、この感温素子３１によって、生体Ｈの体温を検知できるようになっている。
【００３７】
また、生体情報取得部３には、例えば、電源となるバッテリー７１、制御回路であるＩＣ７２、取得した生体情報（心電波形や体温）を記憶する記憶部７３、取得した生体情報を外部へ出力する通信部７４等が内蔵されている。記憶部７３としては、特に限定されず、例えば、フラッシュメモリー等を用いることができる。また、通信部７４の通信手段としては、特に限定されず、有線、無線を問わないが、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の無線通信を用いることが好ましい。
【００３８】
以上、生体情報取得部３について説明した。次に、このような生体情報取得部３をリジッド基板２２に接続している接着剤層４について説明する。図３に示すように、接着剤層４は、リジッド基板２２と生体情報取得部３との間に配置された第１接着剤４１および第２接着剤４２を有している。また、第１接着剤４１の弾性率（ヤング率）は、第２接着剤４２の弾性率（ヤング率）よりも大きく、図４に示すように、基体２（リジッド基板２２）と生体情報取得部３との並び方向から見た平面視（以下、単に「平面視」とも言う）で、第１接着剤４１の少なくとも一部は、第２接着剤４２よりも生体情報取得部３の中心Ｏ側に位置している。より具体的には、平面視で、第２接着剤４２は、生体情報取得部３の外縁部と重なるように配置されており、生体情報取得部３と重なる領域のうち第２接着剤４２が配置されていない領域のほぼ全域にわたって第１接着剤４１が配置されている。そのため、第１接着剤４１は、平面視で、生体情報取得部３の中央部と重なる部分を有しており、当該部分が第２接着剤４２よりも生体情報取得部３の中心Ｏ側に位置していると言える。なお、本実施形態では、第１接着剤４１と第２接着剤４２とは接触して設けられており、実質的に、これらの間に隙間が形成されていない。そして、これら第１、第２接着剤４１、４２によって、リジッド基板２２と生体情報取得部３とに挟まれた空間のほぼ全域が埋められている。
【００３９】
また、本実施形態では、複数の第２接着剤４２が、互いに離間して配置されている。具体的には、複数の第２接着剤４２は、平面視で、生体情報取得部３の外縁部に沿って互いに離間して配置されており、生体情報取得部３の中央部を囲むように配置されている。また、平面視で、生体情報取得部３の中心Ｏと交わり、互いに直交するＸ軸およびＹ軸を設定した時、Ｘ軸の両側のそれぞれに少なくとも１つの第２接着剤４２が配置されており、Ｙ軸の両側のそれぞれに少なくとも１つの第２接着剤４２が配置されている。ただし、第２接着剤４２の数や配置は、特に限定されない。例えば、第２接着剤４２が１つだけ配置されていてもよいし、複数の第２接着剤４２が生体情報取得部３に対して偏在して配置されていてもよい。
【００４０】
このように、硬い第１接着剤４１を中心Ｏ側に配置すると共に、柔らかい第２接着剤４２を外縁側に配置することで、接着剤層４の中央部よりも外縁部の方が変形し易くなるため、図５や図６に示すように、生体情報取得部３の中央部を支点のようにして、生体情報取得部３をシーソー揺動のようにリジッド基板２２に対して姿勢変化させることができる。そのため、電子機器１を生体Ｈに装着した際の生体情報取得部３の生体Ｈの表面への追従性が向上する。特に、前述したように複数の第２接着剤４２を生体情報取得部３の中心Ｏを囲むように配置することで、生体情報取得部３をどの方向にも（３次元的に）シーソー揺動のようにリジッド基板２２に対して姿勢変化させることができ、電子機器１を生体Ｈに装着した際の生体情報取得部３の生体Ｈの表面への追従性がさらに向上する。
【００４１】
ここで、第１接着剤４１および第２接着剤４２としては、第１接着剤４１が第２接着剤４２よりも硬ければ、すなわち、第１接着剤４１の弾性率が第２接着剤４２の弾性率より大きければ特に限定されない。例えば、第１接着剤４１が鉛筆硬度で３Ｂ未満であることが好ましく、第２接着剤４２が鉛筆硬度で３Ｂ以上であることが好ましい。さらには、第１接着剤４１と第２接着剤４２の鉛筆硬度が１段階以上離れていることが好ましい（例えば、第１接着剤４１の鉛筆硬度がＨＢであれば、第２接着剤４２の鉛筆硬度がＢ以上）。第１、第２接着剤４１、４２をこのような硬さとすることで、上述したような生体情報取得部３の姿勢変化をより生じさせ易くなり、生体情報取得部３の生体Ｈの表面への追従性がより向上する。
【００４２】
また、本実施形態では、各第２接着剤４２は、導電性を有し、生体情報取得部３は、第２接着剤４２により基体２と電気的に接続されている。具体的には、図３および図４に示すように、各第２接着剤４２は、生体情報取得部３の裏面に配置された所定の接続パッド３９と配線６１とに接触している。これにより、複数の第２接着剤４２によって電極パッド５１、５２と生体情報取得部３とを電気的に接続することができる。このように、第２接着剤４２に導電性を付与することで、第２接着剤４２を電極パッド５１、５２と生体情報取得部３とを電気的に接続する電気経路の一部として利用することができるため、第２接着剤４２とは別に配線６１と接続パッド３９とを電気的に接続する部材（例えば、リード線）を配置する場合と比較して、電子機器１の構成が簡単なものとなると共に、電子機器１の小型化を図ることができる。また、複数の第２接着剤４２を設けることで、複数の電気経路を形成することができ、電極パッド５１、５２と生体情報取得部３との電気的な接続をより確実に行うことができる。
【００４３】
また、第２接着剤４２は、配線６１と同じ材料であり、配線６１と一体的に構成されている。そのため、第２接着剤４２と配線６１とを一括で形成することができ、電子機器１の製造が容易となる。ただし、第２接着剤４２は、配線６１と別体で形成されていてもよい。
【００４４】
なお、全ての第２接着剤４２が電極パッド５１、５２と生体情報取得部３との電気的な接続に利用されていてもよいが、一部の第２接着剤４２のみが電極パッド５１、５２と生体情報取得部３との電気的な接続に利用されていてもよい。この場合には、電極パッド５１、５２と生体情報取得部３との電気的な接続に利用されていない第２接着剤４２については導電性を有していなくてもよい。また、全ての第２接着剤４２が電極パッド５１、５２と生体情報取得部３との電気的な接続に利用されていなくてもよい。この場合には、例えば、生体情報取得部３と配線６１とをリード線で電気的に接続すればよいし、各第２接着剤４２は、導電性を有していなくてもよい。
【００４５】
一方、第１接着剤４１は、絶縁性を有している。これにより、第２接着剤４２同士が第１接着剤４１を介して電気的に接続されてしまうこと（すなわち、短絡が生じてしまうこと）を効果的に抑制することができる。
【００４６】
また、第１接着剤４１または第２接着剤４２は、内部に気泡を含んでいることが好ましい。これにより、第１接着剤４１や第２接着剤４２（気泡を含んでいる接着剤）の柔軟性が高まって変形し易くなり、電子機器１を生体Ｈに装着した際の生体情報取得部３の生体Ｈの表面への追従性がさらに向上する。なお、第１接着剤４１および第２接着剤４２のうちでも、特に、第１接着剤４１に気泡が含まれていることが好ましい。これにより、上述の効果がより顕著となる。
【００４７】
以上、第１接着剤４１および第２接着剤４２について説明した。このような第１接着剤４１および第２接着剤４２としては特に限定されず、例えば、エポキシ系、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の各種樹脂系接着剤、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴム、ブタジエン系ゴム、スチレン系ゴム等の各種ゴム系接着剤、熱可塑性エラストマー等を用いることができる。また、セルロースナノファイバー、カーボンナノファイバーなども添加することで、樹脂の補強となり、材料強度を得ることができる。また、第２接着剤４２については、導電性を得るために、上述した各種樹脂系接着剤に、金属系（例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ａｌ）、金属酸化物系（例えば、ＳｎＯ２／Ｓｂドープ、Ｉｎ２Ｏ３／Ｓｎドープ、ＺｎＯ／Ａｌドープ）、カーボン系（例えば、導電性カーボンブラック、グラファイト）の各種導電性フィラーを添加したものを用いることができる。
【００４８】
また、第１接着剤４１と第２接着剤４２との柔軟性を異ならせる方法としては、特に限定されず、例えば、異なる種類の材料を用いてもよいし、同じ材料を用い、添加する添加剤の量を異ならせてもよい。前者の場合には、例えば、比較的硬いエポキシ系、アクリル系の接着剤の第１接着剤４１として用い、比較的柔らかいウレタン系、シリコーン系の接着剤を第２接着剤４２として用いてもよい。また、セルロースナノファイバー、カーボンナノファイバーなども添加することで、硬度を調整してもよい。
【００４９】
また、接着剤層４の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。接着剤層４をこのような厚さとすることで、接着剤層４の過度な厚肉化を防止しつつ、上述した接着剤層４の効果を十分に発揮することができる。
【００５０】
なお、第１接着剤４１は、面方向（リジッド基板２２と生体情報取得部３の並び方向に直交する方向）において弾性率の勾配を有しておらず、全域でほぼ同じ弾性率を有している。第２接着剤４２についても同様である。このような本実施形態の変形例として、第１接着剤４１および第２接着剤４２の少なくとも一方が、面方向において弾性率の勾配を有していてもよい。すなわち、第１接着剤４１および第２接着剤４２の少なくとも一方が、面方向において弾性率の異なる領域を有していてもよい。例えば、第１接着剤４１の弾性率が生体情報取得部３の中心Ｏから外縁部に向かうに連れて漸減する構成であってもよい。また、第１接着剤４１が、平面視で生体情報取得部３の中央部に位置する中央部と、この中央部の周囲を覆うように位置する周辺部と、を有し、中央部の弾性率が周辺部の弾性率よりも大きい構成であってもよい。このような構成によっても、生体情報取得部３がリジッド基板２２に対して姿勢変化し易くなり、電子機器１を生体Ｈに装着した際の生体情報取得部３の生体Ｈの表面への追従性が向上する。
【００５１】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子機器の断面図である。
【００５２】
本実施形態は、接着剤層の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００５３】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図７において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００５４】
図７に示すように、本実施形態の電子機器１では、リジッド基板２２と生体情報取得部３との間に第１接着剤４１が設けられており、生体情報取得部３の周囲に第２接着剤４２が設けられている。具体的には、第１接着剤４１は、リジッド基板２２と生体情報取得部３との間の空間の全域を埋めるように配置され、第２接着剤４２は、生体情報取得部３および第１接着剤４１の側面を介して、生体情報取得部３の表面とリジッド基板２２とに跨って配置されている。また、第２接着剤４２は、生体情報取得部３の表面に配置された接続パッド３９と、リジッド基板２２に配置された配線６１とに接触しており、生体情報取得部３と配線６１とを電気的に接続している。
【００５５】
このような第２実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００５６】
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子機器の平面図である。図９は、リジッド基板に対する生体情報取得部の変位を示す断面図である。
【００５７】
本実施形態は、接着剤層の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００５８】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００５９】
図８に示すように、本実施形態の電子機器１では、平面視で、全ての第２接着剤４２が生体情報取得部３の一方の端部に偏在して配置されている。言い換えると、平面視で、全ての第２接着剤４２は、生体情報取得部３の外縁部全周のうちの一部の領域内に偏在して位置している。より具体的には、平面視で、全ての第２接着剤４２は、生体情報取得部３のＸ軸方向一方側の外縁部と重なるように位置し、かつ、外縁部に沿って並んで配置されている。さらには、本実施形態では、前述した第１実施形態とは逆に、第１接着剤４１よりも第２接着剤４２が硬くなっている。すなわち、第２接着剤４２の方が、第１接着剤４１よりも弾性率が高くなっている。
【００６０】
このように、第１接着剤４１よりも硬い第２接着剤４２を外縁側に偏在させて配置することで、図９に示すように、生体情報取得部３の外縁部（第２接着剤４２が偏在している領域）を支点のようにして、生体情報取得部３をシーソー揺動のようにリジッド基板２２に対して姿勢変化させることができる。そのため、電子機器１を生体Ｈに装着した際の生体情報取得部３の生体Ｈの表面への追従性が向上する。
【００６１】
このような第３実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００６２】
＜第４実施形態＞
図１０は、本発明の第４実施形態に係る電子機器の断面図である。
【００６３】
本実施形態は、バッテリーおよびＩＣが生体情報取得部と別体として設けられていること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００６４】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００６５】
図１０に示すように、本実施形態の電子機器１では、バッテリー７１およびＩＣ７２が生体情報取得部３と別体となっており、リジッド基板２２の裏面（生体情報取得部３が配置されている面とは反対側の面）に配置されている。そのため、バッテリー７１およびＩＣ７２は、リジッド基板２２を介して生体情報取得部３と対向して設けられている。なお、バッテリー７１、ＩＣ７２および生体情報取得部３は、リジッド基板２２に設けられた配線（図示しない内部配線やリジッド基板２２の表面に位置する端子等）や第２接着剤４２を介して電気的に接続されている。
【００６６】
このように、バッテリー７１、ＩＣ７２、記憶部７３および通信部７４を生体情報取得部３と別体として配置することで、生体情報取得部３を小型化することができ、生体情報取得部３を生体Ｈの表面により密着させることができる。特に、バッテリー７１、ＩＣ７２、記憶部７３および通信部７４をリジッド基板２２の裏面に配置することで、リジッド基板２２の両面を有効に利用することができる。
【００６７】
このような第４実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００６８】
＜第５実施形態＞
図１１は、本発明の第５実施形態に係る電子機器の断面図である。
本実施形態は、基体の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００６９】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１１において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００７０】
図１１に示すように、本実施形態の基体２は、バンド部２１と、バンド部２１の中央部と重なるようにしてバンド部２１に接合されているリジッド基板２２とを有している。バンド部２１は、前述した第１実施形態のように２つのバンド片には分割されておらず、１本の長尺状の部材で構成されている。そして、バンド部２１のリジッド基板２２と接合されている領域（平面視で、リジッド基板２２と重なっている領域）を領域Ｓとしたとき、この領域Ｓにおいて、生体情報取得部３が接着剤層４（第１接着剤４１および第２接着剤４２）を介してバンド部２１に接合されている。領域Ｓでは、バンド部２１にリジッド基板２２と接合されているため、リジッド基板２２によってバンド部２１の変形が規制されている。そのため、このような構成によっても、前述した第１実施形態と同様に、バンド部２１と接着剤層４との接合面が良好に保たれ、バンド部２１からの接着剤層４の剥離を効果的に抑制することができる。
【００７１】
このような第５実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７２】
＜第６実施形態＞
図１２は、本発明の第６実施形態に係る電子機器の断面図である。図１３は、図１２に示す電子機器の変形例を示す断面図である。
本実施形態は、基体の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００７３】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００７４】
図１２に示すように、本実施形態の電子機器１では、平面視（基体２と生体情報取得部３との並び方向から見た平面視）で、生体情報取得部３の周囲の少なくとも一部を覆うように配置され、弾性を有する第３部材としての被覆部８を有している。特に、本実施形態の被覆部８は、生体情報取得部３および接着剤層４の全周を覆うように設けられている。このような被覆部８を設けることで、生体情報取得部３や接着剤層４を衝撃や埃から保護することができ、電子機器１の故障の可能性を低減することができる。ここで、被覆部８は、防湿性を有していることが好ましく、これにより、さらに、生体情報取得部３や接着剤層４を水分から保護することができる。なお、被覆部８の配置としては、平面視で、生体情報取得部３の周囲の少なくとも一部を覆っていれば特に限定されず、例えば、生体情報取得部３の上面（生体Ｈ側の面）を覆っていなくてもよい。すなわち、生体情報取得部３の上面が被覆部８から露出していてもよい。
【００７５】
また、被覆部８の弾性率は、第２接着剤４２の弾性率よりも小さくなっている。このように、被覆部８を第２接着剤４２よりも柔らかくすることで、被覆部８によって生体情報取得部３がリジッド基板２２に対して姿勢変化し難くなることを抑制することができる。そのため、生体情報取得部３の生体Ｈの表面への追従性を高く維持しつつ、上述した被覆部８のメリットを発揮することができる。
【００７６】
なお、被覆部８としては、第２接着剤４２よりも柔らかければ、すなわち、被覆部８の弾性率が第２接着剤４２の弾性率より小さければ特に限定されない。例えば、前述したように、第２接着剤４２が鉛筆硬度で６Ｂ未満であること好ましいため、被覆部８としては、さらに柔らかい９Ｂ未満であることが好ましい。被覆部８をこのような硬さとすることで、上述した効果をより好適に発揮することができる。
【００７７】
このような被覆部８の構成材料としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等の各種樹脂材料を用いることができる。また、これら樹脂材料の中でも、生体Ｈとの相性が良い点から、特に、シリコーン系樹脂を用いることが好ましい。
【００７８】
このような第６実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態の変形例として、例えば、図１３に示すように、被覆部８が基体２および生体情報取得部３の全域を覆って配置されていてもよい。このような構成によれば、被覆部８によって、さらに、配線６１や電極パッド５１、５２を衝撃、埃、水分等から保護することができる。
【００７９】
＜第７実施形態＞
図１４は、本発明の第７実施形態に係る電子機器の断面図である。
本実施形態は、基体の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００８０】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１４において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００８１】
図１４に示すように、本実施形態の電子機器１では、基体２が互いに離間して配置された３つのリジッド基板２２１、２２２、２２３を有している。そして、中央に位置するリジッド基板２２２には生体情報取得部３が配置されており、その一方側に位置するリジッド基板２２１にはバッテリー７１が配置されており、他方側に位置するリジッド基板２２３にはＩＣ７２、記憶部７３および通信部７４が配置されている。このような配置とすることで、生体情報取得部３と、バッテリー７１と、ＩＣ７２とを、例えば前述した第１、第４実施形態と比較してより離間させて配置することができ、その分、生体情報取得部３が取得する信号にノイズが乗り難くなる。そのため、より精度のよい生体情報を取得することができる。
【００８２】
また、バンド部２１は、リジッド基板２２１よりも端側に位置し、一端部がリジッド基板２２１に接続されているバンド片２１１と、リジッド基板２２１、２２２の間に位置し、これらを接続しているバンド片２１２と、リジッド基板２２１、２２３の間に位置し、これらを接続しているバンド片２１３と、リジッド基板２２３よりも端側に位置し、一端部がリジッド基板２２３に接続されているバンド片２１４と、を有している。そして、バンド片２１１に電極パッド５１が配置されており、バンド片２１４に電極パッド５２が配置されている。
【００８３】
このような構成の基体２には、複数の配線６１が設けられており、これら配線６１を介して、生体情報取得部３、バッテリー７１、ＩＣ７２および電極パッド５１、５２が電気的に接続されている。なお、各リジッド基板２２１、２２２、２２３には図示しない内部配線が設けられており、この内部配線を介して上面に位置する配線６１と下面に位置する配線とを電気的に接続している。
【００８４】
このような第７実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態では、基体２がリジッド基板を３枚有しているが、リジッド基板の数としては、特に限定されない。
【００８５】
以上、本発明の電子機器を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【００８６】
また、前述した実施形態では、基体に貼着部が設けられており、この貼着部を生体に貼り付けることにより、電子機器を生体に固定することができるようになっている構成について説明したが、電子機器を生体に固定する方法としては、特に限定されない。例えば、バンド部を生体の腕などにかけ回すことで、電子機器を生体に固定できるようになっていてもよいし、電子機器自体は貼着部を有しておらず、貼着テープ等の貼着部材を用いて電子機器を生体に固定できるようになっていてもよい。
【００８７】
また、前述した実施形態では、電子機器をウェアラブル端末に適用した構成について説明したが、電子機器としては、ウェアラブル端末に限定されない。また、機能部として生体情報を取得する生体情報取得部を用いた構成について説明したが、機能部の構成としては、特に限定されず、例えば、所定時刻となったときに、経皮的に投薬を行うことのできる投薬部（例えば、所定時刻となると穿刺針が飛び出して生体に穿刺され、そこからインシュリン等の薬液が投薬されるような構成）であってもよい。
【００８８】
また、前述した実施形態では、電子機器を人間に用いる構成について説明したが、電子機器を用いる対象は、生体に限定されず、例えば、死体であってもよいし、人間以外の各種動物、昆虫等であってもよいし、植物であってもよい。また、生命体以外の各種人工物であってもよい。
【００８９】
また、前述した実施形態では、第１接着剤の弾性率が第２接着剤の弾性率よりも大きい構成について説明したが、第１接着剤の弾性率と第２接着剤の弾性率とが異なっていれば、特に限定されない。また、前述した実施形態では、基体がリジッド基板（硬質部）およびバンド部（可撓部）を有する構成について説明したが、基体の構成としては、特に限定されず、例えば、可動部で構成されていてもよいし、硬質部で構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１…電子機器、２…基体、２１…バンド部、２１１、２１２、２１３、２１４…バンド片、２２、２２１、２２２、２２３…リジッド基板、３…生体情報取得部、３１…感温素子、３９…接続パッド、４…接着剤層、４１…第１接着剤、４２…第２接着剤、５１、５２…電極パッド、６１…配線、７１…バッテリー、７２…ＩＣ、７３…記憶部、７４…通信部、８…被覆部、Ｈ…生体、Ｏ…中心、Ｓ…領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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