(57)【要約】【課題】圧電基板の枠部に形成されるアライメントマークは、レジストパターンで保護されていないため、圧電基板のエッチング工程において、圧電基板をエッチングするとアライメントマークの外周部よりエッチング液が入り、アライメントマークの外周部がエッチングされ、圧電基板の枠部に貫通孔が形成され、圧電基板の枠部の強度が低下する課題があった。【解決手段】圧電材料からなる圧電基板の表裏面に金属膜を成膜する工程と、金属膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜の第１の領域に圧電振動子の外形形状のパターンを形成する工程と、レジスト膜の第２の領域に、所定のパターンの位置合わせをするために用いるアライメントマークと圧電基板の位置決めをするために用いる位置決め孔とのパターンを形成する工程とを有し、アライメントマークのパターンは、位置決め孔のパターンが形成される領域内にある。【選択図】図２
2018042076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料からなる圧電振動子の製造方法において、前記圧電材料からなる圧電基板の表裏面に金属膜を成膜する工程と、前記金属膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜の第１の領域に圧電振動子の外形形状のパターンを形成する工程と、前記レジスト膜の第２の領域に、所定のパターンの位置合わせをするために用いるアライメントマークと前記圧電基板の位置決めをするために用いる位置決め孔とのパターンを形成する工程とを有し、前記アライメントマークのパターンは、前記位置決め孔のパターンが形成される領域内にあることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
前記圧電基板の前記第１の領域に形成される圧電振動子の外形形状のパターンと、前記第２の領域に形成されるアライメントマークと位置決め孔とのパターンは、同時に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
前記アライメントマークのパターンは、前記位置決め孔のパターンが形成される領域内にあるため、前記所定のパターンの位置合わせ工程の後に、前記圧電基板をエッチングする工程で、前記アライメントマークのパターンは除去されることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
前記第１の領域は製品領域であり、前記第２の領域は非製品領域であることを特徴とする請求項１〜２に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
前記圧電振動子は、音叉型振動片、溝部を有する音叉型振動片、厚みすべり振動片、捩り振動片のいずれかであることを特徴とする請求項１〜２に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
圧電材料からなる圧電振動子の製造方法において、前記圧電材料からなる圧電基板の表裏面に金属膜を成膜する工程と、前記金属膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜に圧電振動子の外形形状のパターンと、所定のパターンの位置合わせをするために用いるアライメントマークと、前記圧電基板の位置決めをするために用いる位置決め孔とのパターンとを形成する工程とを有し、前記アライメントマークのパターンは、前記圧電基板がエッチングされる領域内に形成することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項７】
前記アライメントマークのパターンは、前記圧電基板がエッチングされる領域内にあるため、前記所定のパターンの位置合わせ工程の後に、前記圧電基板をエッチングする工程で、前記アライメントマークのパターンは除去されることを特徴とする請求項６に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項８】
前記圧電振動子は、音叉型振動片、溝部を有する音叉型振動片、厚みすべり振動片、捩り振動片のいずれかであることを特徴とする請求項６に記載の圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の製造方法において、圧電基板上に設けるアライメントマークに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子は、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術を用い、圧電基板から形成される。
【０００３】
図３は、フォトリソグラフィ技術を利用した圧電基板３０の上面図である。圧電基板３０には、圧電振動子である音叉型振動片３１を保持するための枠部３６と音叉型振動片３１と枠部３６とを連結するための連結部３７とで構成されている。音叉型振動片３１は、基部３２とそれぞれ溝部３５を有する第１の脚３３と第２の脚３４とを有し第１の脚３３と第２の脚３４とは基部３２の一端から突出した状態で並設している。枠部３６には、圧電基板３０の位置決めをするために用いる位置決め孔３８とアライメント痕（以下、貫通孔４０とする。）とが形成されている。貫通孔４０は、所定のパターンの位置合わせをするために用いるアライメントマーク（不図示）を形成することにより形成される。ここは段落０００４〜００１３で説明する。なお、位置決め孔３８と貫通孔４０は便宜上それぞれ１個づつ形成しているが、それぞれ複数個設けることが望ましい。特許文献１には、水晶ウエハに、アライメントマークを形成し、このアライメントマークを基準として個々の圧電振動デバイス用のパターンが位置決めされていることが記載されている。
【０００４】
図４〜図６は、圧電基板に溝部を有する音叉型振動片を形成する工程の説明図で、音叉型振動片３１の第１の脚３３と第２の脚３４との断面図（図３のＡ−Ａ断面）と枠部３６に形成された位置決め孔３８と貫通孔４０の断面図（図３のＢ−Ｂ段面）である。なお、図４（ａ）〜図５（ａ）までは音叉型振動片は形成されていないが、「音叉型振動片の断面図」と表現する。また、位置決め孔及び貫通孔が形成される箇所は、「枠部の断面図」と表現する。図４（ａ）は、金属膜を成膜する前の音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図４（ｂ）は、金属膜を成膜した音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図４（ｃ）は、レジスト膜を形成した音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図４（ｄ）は、音叉外形形状を形成する第１のレジストパターンを形成した音叉型振動片の断面図、位置決め孔及びアライメントマークそれぞれのレジストパターンを形成した枠部の断面図で、図４（ｅ）は、第１のレジストパターン、位置決め孔のレジストパターン及びアライメントマークのレジストパターンのそれぞれの開口部に露出している金属膜をエッチングした音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図５（ａ）は、第１のレジストパターンをパターニングし溝部外形形状を形成する第２のレジストパターンを形成した音叉型振動片、枠部のそれぞれの断面図で、図５（ｂ）は、圧電基板をエッチングした音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図５（ｃ）は、第２のレジストパターンの溝部に露出している金属膜をエッチングした音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図６（ａ）は、第２のレジストパターンの溝部に露出している圧電基板をエッチングした音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図６（ｂ）は、第２のレジストパターンと第２のレジストパターンの下部、枠部に形成されている金属膜を除去した音叉型振動片、枠部それぞれの断面図で、図６（ｃ）は、音叉型振動片の表面に励振電極が形成された音叉型振動片、枠部それぞれの断面図である。
【０００５】
図３に示すように、圧電基板３０には、フォトリソグラフィ技術などを用いて複数の音叉型振動片３１、位置決め孔３８及び貫通孔４０が形成されている。
【０００６】
図３及び図４〜図６を用いて、脚に溝部を有する音叉型振動片の製造方法を説明する。なお、図面については従来技術の趣旨を外れない範囲において、一部簡略化している。また各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【０００７】
先ず、図４（ａ）に示す圧電基板３０を用意する。次に図４（ｂ）に示すように、圧電基板３０に蒸着またはスパッタリングによって、金属膜１８を成膜する。金属膜１８は下地膜１８ａと表面膜１８ｂからなり、下地膜１８ａは、クロム（Ｃｒ）膜を２００Å程度成膜し、表面膜１８ｂは、金（Ａｕ）を１２００Å程度積層し形成する。
【０００８】
図４（ｃ）に示すように、圧電基板３０の金属膜１８の表面層上にスプレーコート法などによって、レジストを塗布し金属膜１８の表面層上にレジスト膜１９を形成する。
【０００９】
圧電基板３０の一方の面のレジスト膜１９に、音叉型振動片の外形形状、位置決め孔、アライメントマーク形状を有するフォトマスクを用いてレジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜１９を除去し、図４（ｄ）に示すように、音叉型振動片３１の外形形状となる第１のレジストパターン２０a、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ａ及びアライメントマークのレジストパターン２６ａを形成する。次に圧電基板３０のもう一方の面のレジスト膜１９に音叉型振動片、位置決め孔の凹部形状レジストパターン及びアライメントマークのレジストパターンを形成するために、圧電基板３０の一方の面に形成したアライメントマーク２６ａを基準として音叉型振動片の外形形状、位置決め孔、アライメントマーク形状を有するフォトマスクの位置を合わせて、レジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜１９を除去し、図４（ｄ）に示すように、音叉型振動片３１の外形形状となる第１のレジストパターン２０ｂ、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ｂ及びアライメントマークのレジストパターン２６ｂを形成する。ここで圧電基板３０の表裏面に形成される音叉型振動片３１の外形形状となる第１のレジストパターン２０a、ｂ、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ａ、ｂ及びアライメントマークのレジストパターン２６ａ、ｂの長手方向、短手方向、角度方向の表裏のずれを抑えるためには、圧電基板３０の表面層上に配置されるアライメントマークの数が多いほど良い。そのため、アライメントマークは、圧電基板３０の枠部３６に複数配置されている。枠部３６に形成されているアライメントマーク２６ａ、ｂは、図７に示すように十字形状で形成した。なお、アライメントマークの形状は、十字形状に限定されず四角、丸形状などでもよい。
【００１０】
第１のレジストパターン２０a、ｂ、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ａ、ｂ及びアライメントマークのレジストパターン２６ａ、ｂの開口部に露出している表面膜１８ｂをエッチングするために、エッチング用のバスケットに複数枚の圧電基板３０を互いに隔てて収納して、バスケットをエッチング液に浸漬して、図４（ｅ）に示すように、表面膜１８ｂをエッチングする。それぞれのレジストパターンの下部に形成されている表面膜１８ｂは、それぞれのレジストパターンがマスクとなり、エッチングされない。以降、それぞれのレジストパターンの下部に形成されている表面膜を１８ｂ´とする。なお、表面膜１８ｂをエッチングする溶液として、金（Ａｕ）はヨウ素とヨウ化カリウムとの混合液を用いる。
【００１１】
ここで、表面膜１８ｂをエッチング後、下地膜１８ａをエッチングしない理由について説明する。クロム（Ｃｒ）膜をエッチングする溶液、例えば、硝酸第２セリウムアンモニウム溶液は、第１のレジストパターン２０a、ｂの感光特性を破壊し、第１のレジストパターン２０a、ｂを別のレジストパターンに変えられないためである。
【００１２】
次に音叉型振動片３１の第１の脚３３と第２の脚３４それぞれに溝部３５を形成するため、第１のレジストパターン２０a、ｂを溝部外形形状にパターニングし、図５（ａ）に示すように第２のレジストパターン２１a、ｂを形成する。ここで、第１の脚３３と第２の脚３４それぞれに形成された第１のレジストパターン２０a、ｂから溝部外形状である第２のレジストパターン２１a、ｂを形成する方法について説明する。圧電基板３０の一方の面の第１の脚３３と第２の脚３４それぞれの第１のレジストパターン２０aから溝部外形形状である第２のレジストパターン２１aを形成するために、圧電基板３０の一方の面に形成したアライメントマーク２６ａを基準として溝部外形形状を有するフォトマスクの位置を合わせて、レジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜を除去し、図５（ａ）に示すように第２のレジストパターン２１aを形成する。その後、圧電基板３０のもう一方の面の第１の脚３３と第２の脚３４それぞれの第１のレジストパターン２０ｂから溝部外形形状である第２のレジストパターン２１ｂを形成するために、圧電基板３０のもう一方の面に形成したアライメントマーク２６ｂを基準として溝部外形形状を有するフォトマスクの位置を合わせて、レジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜を除去し、図５（ａ）に示すように第２のレジストパターン２１ｂを形成する。ここで第１の脚３３と第２の脚３４それぞれに形成した第１のレジストパターン２０a、ｂから溝部外形形状である第２のレジストパターン２１a、ｂを第１の脚３３と第２の脚３４に精度よく形成するために、圧電基板３０の表面層上に配置されるアライメントマークの数が多いほど良い。そのため、アライメントマークは、圧電基板３０の枠部３６に複数配置されている。
【００１３】
次に圧電基板３０をエッチングし、音叉外形形状、位置決め孔を形成する。エッチング用のバスケットに複数枚の圧電基板３０を互いに隔てて収納して、バスケットをエッチング液に浸漬して、下地膜１８ａのクロム（Ｃｒ）層の隙間より、エッチング液が浸透し、図５（ｂ）に示すように圧電基板３０をエッチングし、第１の脚３３と第２の脚３４と位置決め孔３８とを形成する。このとき、アライメントマーク２６ａ、ｂの外周部のレジストパターンは開口しているため、このレジストパターンの開口部からエッチング液が入り、エッチング液は下地膜１８ａのクロム（Ｃｒ）層の隙間より浸透し、図５（ｂ）に示すようにアライメントマーク２６ａ、ｂが形成された箇所は、貫通孔４０となる。なお、音叉外形形状の下部に形成されている下地膜１８ａは、音叉外形形状がマスクとなり、エッチングされない。以降、音叉外形形状の下部に形成されている下地膜を１８ａ´とする。
【００１４】
圧電基板３０をエッチングする溶液として、フッ酸とフッ化アンモニュウムの混合液を用いて、圧電基板３０をエッチングする。圧電基板３０がエッチングされることにより、圧電基板上に形成された下地膜１８ａは除去される。
【００１５】
第２のレジストパターン２１a、ｂの溝部に露出している金属膜１８を除去することによって、図５（ｃ）に示すように、溝部形成前の第１の脚３３と第２の脚３４とを形成する。表面膜１８ｂ´をエッチングする溶液として、金（Ａｕ）はヨウ素とヨウ化カリウムとの混合液を用い、下地膜１８ａ´をエッチングする溶液として、クロム（Ｃｒ）は硝酸第２セリウムアンモニウム溶液を用いる。
【００１６】
次に音叉型振動片３１の第１の脚３３と第２の脚３４それぞれに溝部３５を形成するため、第２のレジストパターン２１a、ｂの開口部に露出している第１の脚３３と第２の脚３４とをエッチングし、第１の脚３３と第２の脚３４とを所望の深さにエッチングすることによって、図６（ａ）に示すように、音叉型振動片３１の第１の脚３３と第２の脚３４それぞれに溝部３５が形成される。第１の脚３３と第２の脚３４とをエッチングする溶液として、フッ酸とフッ化アンモニュウムの混合液を用いて、第１の脚３３と第２の脚３４とをエッチングする。
【００１７】
第２のレジストパターン２１a、ｂと第２のレジストパターンの下部、枠部３６に形成されている金属膜１８を除去することによって、図６（ｂ）に示すように、略Ｈ型の溝を有する音叉型振動片３１の外形形状と枠部３６には位置決め孔３８及び貫通孔４０が形成される。この後、図６（ｃ）に示すように、音叉型振動片の表面に励振電極２２を形成し、圧電基板３０には、略Ｈ型の音叉型振動片と位置決め３８孔及び貫通孔４０が形成される。なお、位置決め孔３８及び貫通孔４０の周面には励振電極２２の膜が形成されているが、図示しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００７−２４０６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
上述した従来技術の圧電振動子である音叉型振動片の製造方法において、圧電基板の枠部に形成されるアライメントマークは、所定のパターンの位置合わせに、位置決め孔は、圧電基板の位置決めをするために複数設ける必要がある。
【００２０】
しかしながら、圧電基板の枠部に形成されるアライメントマークは、音叉外形形状と同時に露光されるために、レジストパターンで保護されていない。そのため、次工程の圧電基板のエッチング工程において、圧電基板をエッチング液でエッチングするとアライメントマークの外周部よりエッチング液が入り、アライメントマークの外周部がエッチングされることにより、圧電基板の枠部には複数の貫通孔が形成される。また、圧電基板の枠部には位置決め孔も形成されるため、圧電基板の枠部の強度が低下し、クラックの起点となるので圧電基板の割れが発生しやすく歩留が悪化する課題があった。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
圧電材料からなる圧電振動子の製造方法において、圧電材料からなる圧電基板の表裏面に金属膜を成膜する工程と、金属膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜の第１の領域に圧電振動子の外形形状のパターンを形成する工程と、レジスト膜の第２の領域に、所定のパターンの位置合わせをするために用いるアライメントマークと圧電基板の位置決めをするために用いる位置決め孔とのパターンを形成する工程とを有し、アライメントマークのパターンは、位置決め孔のパターンが形成される領域内にある圧電振動子の製造方法とする。
【００２２】
圧電基板の前記第１の領域に形成される圧電振動子の外形形状のパターンと、第２の領域に形成されるアライメントマークと位置決め孔とのパターンは、同時に形成される圧電振動子の製造方法とする。
【００２３】
アライメントマークのパターンは、位置決め孔のパターンが形成される領域内にあるため、所定のパターンの位置合わせ工程の後に、圧電基板をエッチングする工程で、アライメントマークのパターンは除去される圧電振動子の製造方法とする。
【００２４】
第１の領域は製品領域であり、第２の領域は非製品領域である圧電振動子の製造方法とする。
【００２５】
圧電振動子は、音叉型振動片、溝部を有する音叉型振動片、厚みすべり振動片のいずれかである圧電振動子の製造方法とする。
【００２６】
圧電材料からなる圧電振動子の製造方法において、圧電材料からなる圧電基板の表裏面に金属膜を成膜する工程と、金属膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜に圧電振動子の外形形状のパターンと、所定のパターンの位置合わせをするために用いるアライメントマークと、圧電基板の位置決めをするために用いる位置決め孔とのパターンとを形成する工程とを有し、アライメントマークのパターンは、圧電基板がエッチングされる領域内に形成する圧電振動子の製造方法とする。
【００２７】
アライメントマークのパターンは、圧電基板がエッチングされる領域内にあるため、所定のパターンの位置合わせ工程の後に、圧電基板をエッチングする工程で、アライメントマークのパターンは除去される圧電振動子の製造方法とする。
【００２８】
圧電振動子は、音叉型振動片、溝部を有する音叉型振動片、厚みすべり振動片、捩り振動片のいずれかである圧電振動子の製造方法とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、圧電基板の枠部に形成される位置決め孔のレジストパターンの領域内にアライメントマークのレジストパターンを形成することにより、所定のパターンの位置合わせ精度を維持しつつ、圧電基板の枠部には位置決め孔のみとなり、枠部の強度が上がり圧電基板の割れを抑え、歩留の高い圧電振動子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のフォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術を利用した圧電基板の上面図。
【図２】本発明の溝部を有する音叉型振動片の製造方法を示す図。
【図３】従来技術のフォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術を利用した圧電基板の上面図。
【図４】従来技術の溝部を有する音叉型振動片の製造方法を示す図。
【図５】従来技術の溝部を有する音叉型振動片の製造方法を示す図。
【図６】従来技術の溝部を有する音叉型振動片の製造方法を示す図。
【図７】圧電基板の溝部を有する枠部に形成したアライメントマークを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に本発明を実施する形態を、圧電振動子である溝部を有する音叉型振動片について図面を参照しながら説明する。
【００３２】
本実施例では、圧電基板からなる脚に溝部を有する音叉型振動片の製造方法について、アライメントマークを、圧電基板の枠部に形成する例で説明する。なお本発明の範囲は以下の実施の形態に限定されるものでなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【００３３】
音叉型振動片は、水晶原石から所定の切断角度で切り出された圧電基板を、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術を用いて音叉型振動片にする。近年では、小型化の音叉型振動片の要求が強く、そのため微細で精密な加工が可能なフォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術で加工されることが多い。
【００３４】
図１は、本発明のフォトリソグラフィ技術を利用した圧電基板１０の上面図である。圧電基板１０には、圧電振動子である音叉型振動片１を保持するための枠部６と音叉型振動片１と枠部６とを連結するための連結部７とで構成されている。なお、音叉型振動片１が形成されている領域を第１の領域、枠部６が形成されいている領域を第２の領域とする。音叉型振動片１は、基部２とそれぞれ溝部５を有する第１の脚３と第２の脚４とを有し第１の脚３と第２の脚４とは基部２の一端から突出した状態で並設している。枠部６には、圧電基板１０の位置決めをするために用いるための位置決め孔８が形成されている。なお、所定のパターンの位置合わせをするために用いるアライメントマークは、位置決め孔８が形成される領域内に形成されていて、圧電基板１０をエッチングする工程で除去される。ここは、後ほど説明をする。なお、位置決め孔８は便宜上１個形成しているが、複数個設けられている。
【００３５】
先ず、前述した従来技術（図４ａ〜図４ｃ）によって、圧電基板１０に蒸着またはスパッタリングによって、下地膜１８ａと表面膜１８ｂとからなる金属膜１８を形成し、金属膜１８の表裏面上に第１のレジスト膜１９を形成する。
【００３６】
図２は、本実施例の脚に溝部を有する音叉型振動片の工程の説明図で、Ａ−Ａは、図１における音叉型振動片１の第１の脚３と第２の脚４との断面図で、Ｂ−Ｂは、図１における枠部６の断面図である。
【００３７】
図２（ａ）は、圧電基板１０の一方の面のレジスト膜１９に、音叉型振動片の外形形状、位置決め孔、アライメントマーク形状を有するフォトマスクを用いてレジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜１９を除去し、図２（ａ）に示すように、音叉型振動片１の外形形状となる第１のレジストパターン２０ｃ、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ｃ及びアライメントマークのレジストパターン２６ｃを形成する。次に圧電基板１０のもう一方の面のレジスト膜１９に音叉型振動片、位置決め孔の凹部形状レジストパターン及びアライメントマークのレジストパターンを形成するために、圧電基板１０の一方の面に形成したアライメントマーク２６ｃを基準として、音叉型振動片の外形形状、位置決め孔、アライメントマーク形状を有するフォトマスクの位置を合わせて、レジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜１９を除去し、図２（ａ）に示すように、音叉型振動片１の外形形状となる第１のレジストパターン２０ｄ、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ｄ及びアライメントマークのレジストパターン２６ｄを形成する。なお、アライメントマークのレジストパターン２６ｃ、ｄは、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ｃ、ｄが形成される領域内に形成されている。枠部６に形成されているアライメントマーク２６ｃ、ｄは、図７に示すように十字形状で形成した。なお、アライメントマーク形状は、十字形状に限定されず四角、丸形状などでもよい。
【００３８】
第１のレジストパターン２０ｃ、ｄ、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ｃ、ｄ及びアライメントマークのレジストパターン２６ｃ、ｄの開口部に露出している表面膜１８ｂをエッチングするために、エッチング用のバスケットに複数枚の圧電基板１０を互いに隔てて収納して、バスケットをエッチング液に浸漬して、図２（ｂ）に示すように、表面膜１８ｂをエッチングする。それぞれのレジストパターンの下部に形成されている表面膜１８ｂは、それぞれのレジストパターンがマスクとなり、エッチングされない。以降、それぞれのレジストパターンの下部に形成されている表面膜を１８ｂ´とする。なお、表面膜１８ｂをエッチングする溶液として、金（Ａｕ）はヨウ素とヨウ化カリウムとの混合液を用いる。
【００３９】
ここで、表面膜１８ｂをエッチング後、下地膜１８ａをエッチングしない理由について説明する。クロム（Ｃｒ）膜をエッチングする溶液、例えば、硝酸第２セリウムアンモニウム溶液は、第１のレジストパターン２０ｃ、ｄの感光特性を破壊し、第１のレジストパターン２０ｃ、ｄを別のレジストパターンに変えられないためである。
【００４０】
次に音叉型振動片１の第１の脚３と第２の脚４それぞれに溝部５を形成するため、第１のレジストパターン２０ｃ、ｄを溝部外形形状にパターニングし、図２（ｃ）に示すように第２のレジストパターン２１ｃ、ｄを形成する。ここで、第１の脚３と第２の脚４それぞれに形成された第１のレジストパターン２０ｃ、ｄから溝部外形状である第２のレジストパターン２１ｃ、ｄを形成する方法について説明する。圧電基板１０の一方の面の第１の脚３と第２の脚４それぞれの第１のレジストパターン２０ｃから溝部外形形状である第２のレジストパターン２１ｃを形成するために、圧電基板１０の一方の面に形成したアライメントマーク２６ｃを基準として溝部外形形状を有するフォトマスクの位置を合わせて、レジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜を除去し、図２（ｃ）に示すように第２のレジストパターン２１ｃを形成する。その後、圧電基板１０のもう一方の面の第１の脚３と第２の脚４それぞれの第１のレジストパターン２０ｄから溝部外形形状である第２のレジストパターン２１ｄを形成するために、圧電基板１０のもう一方の面に形成したアライメントマーク２６ｄを基準として溝部外形形状を有するフォトマスクの位置を合わせて、レジストパターンを露光後、現像し不要なレジスト膜を除去し、図２（ｃ）に示すように第２のレジストパターン２１ｄを形成する。ここで第１の脚３と第２の脚４それぞれに形成した第１のレジストパターン２０ｃ、ｄから溝部外形形状である第２のレジストパターン２１ｃ、ｄを第１の脚３と第２の脚４に精度よく形成するために、圧電基板１０の表面層上に配置されるアライメントマークの数が多いほど良い。そのため、アライメントマークは、圧電基板１０の枠部６の位置決め孔が形成される領域内に複数配置されている。
【００４１】
次に圧電基板１０をエッチングし、音叉外形形状、位置決め孔８を形成する。エッチング用のバスケットに複数枚の圧電基板１０を互いに隔てて収納して、バスケットをエッチング液に浸漬して、下地膜１８ａのクロム（Ｃｒ）層の隙間より、エッチング液が浸透し、図２（ｄ）に示すように圧電基板１０をエッチングし、第１の脚３と第２の脚４と位置決め孔８とを形成する。そのとき、位置決め孔の凹部形状レジストパターン２５ｃ、ｄが形成される領域内に形成されたアライメントマーク２６ｃ、ｄは、アライメントマーク２６ｃ、ｄの外周部のレジストパターンは開口しているため、このレジストパターンの開口部からエッチング液が入り、エッチング液は下地膜１８ａのクロム（Ｃｒ）層の隙間より浸透しアライメントマーク２６ｃ、ｄは除去され、図２（ｄ）に示すようにアライメントマーク２６ｃ、ｄが形成されていた箇所は、位置決め孔８となる。なお、音叉外形形状の下部に形成されている下地膜１８ａは、音叉外形形状がマスクとなり、エッチングされない。以降、音叉外形形状の下部に形成されている下地膜を１８ａ´とする。以降、前述した従来技術（図５（ｃ）〜図６）によって、圧電基板１０に溝部を有する音叉型振動片１を形成する。
【００４２】
以上の製造方法によれば、圧電基板の枠部に形成される位置決め孔のレジストパターンの領域内にアライメントマークのレジストパターンを形成することにより、所定のパターンの位置合わせ精度を維持しつつ、圧電基板の枠部は位置決め孔のみとなり、枠部の強度が上がり圧電基板の割れを抑え、歩留の高い圧電振動子の製造方法を提供することができる。
【００４３】
なお本実施例では、アライメントマークを、圧電基板の枠部の位置決め孔が形成される領域内に設けた例で説明したが、アライメントマークは、圧電基板がエッチングされる領域内、例えば音叉外形形状の対向する脚と脚との間や、対向する音叉外形形状と音叉外形形状の間に形成することにより、所定のパターンの位置合わせ精度を維持しつつ、圧電基板の枠部は位置決め孔のみとなり、枠部の強度が上がり圧電基板の割れを抑え、歩留の高い圧電振動子の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１、３１  音叉型振動片
２、３２  基部
３、３３  第１の脚
４、３４  第２の脚
５、３５  溝部
６、３６  枠部
７、３７  連結部
８、３８  位置決め孔
１０、３０  圧電基板
１８  金属膜
１８ａ、１８a´  下地膜
１８ｂ、１８ｂ´  表面膜
１９  レジスト膜
２０a、ｂ、ｃ、ｄ  第１のレジストパターン
２１a、ｂ、ｃ、ｄ  第２のレジストパターン
２５ａ、ｂ、ｃ、ｄ  位置決め孔の凹部形状レジストパターン
２６ａ、ｂ、ｃ、ｄ  アライメントマークのレジストパターン、アライメントマーク
４０  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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