(57)【要約】【課題】  簡便に、かつ、コストを抑えながら、収容対象物を収容体に対して固定的に保持できる収容方法および収容方法を実行する装置を提供する。【解決手段】  収容対象物の収容方法は、加熱により変形する材料からなる収容体の収容面部分に収容対象物を載置する載置ステップと、載置ステップの後、収容体のうち収容面部分に近接する近接部分を収容対象物へ向けて型材で押圧および加熱して変形させることで収容対象物の側面に当接する保持部とし、該保持部により収容対象物を収容体の収容面部分に固定的に保持する保持ステップと、を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱により変形する材料からなる収容体の収容面部分に収容対象物を載置する載置ステップと、
前記載置ステップの後、前記収容体のうち前記収容面部分に近接する近接部分を前記収容対象物へ向けて型材で押圧および加熱して変形させることで前記収容対象物の側面に当接する保持部とし、該保持部により前記収容対象物を前記収容体の前記収容面部分に固定的に保持する保持ステップと、を有する収容対象物の収容方法。
【請求項２】
前記載置ステップは前記収容対象物の底面を前記収容体の前記収容面部分に当接させ、
前記保持ステップは、前記保持部を、前記収容対象物の底面の縁から前記収容対象物の底面と隣接する前記収容対象物の側面の少なくとも一部までの範囲に当接させる、請求項１に記載の収容方法。
【請求項３】
前記保持ステップの後、前記保持部を冷却する冷却ステップを更に含む、請求項１または請求項２に記載の収容方法。
【請求項４】
前記収容体は凹部を有し、
前記収容面部分は前記凹部の底面であり、
前記近接部分は前記凹部の底面と隣接する前記凹部の側壁である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の収容方法。
【請求項５】
前記近接部分は前記収容体の前記収容面部分から離れる方向に伸びる爪状部分である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の収容方法。
【請求項６】
前記収容対象物は電子部品であり、
前記収容体はキャリアテープである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の収容方法。
【請求項７】
前記収容対象物は電子部品であり、
前記収容体は平板状のトレイである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の収容方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の収容方法を実行する、収容装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品等の物品の収容方法および収容装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等の物品を収容、梱包する方法の一つに、キャリアテープを用いる方法がある。例えば、特許文献１（実開昭６３−１０５６７７号公報）に記載の電子部品キャリアテープは、電子部品を収容する凹部に、突部を形成して開口を狭め、電子部品を収容するものである。これによれば、凹部の開口を突部により狭めることで電子部品を凹部内に止めて置くことができ、ヒートシールテープなどの別部材を不要とすることができる旨、特許文献１に記載されている（特許文献１の実用新案登録請求の範囲（１）、第３頁の［作用］等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６３−１０５６７７号公報
【特許文献２】特開２００８−２７３６２０号公報
【特許文献３】特開平４−１１４８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術によれば、電子部品は突部により係止はされているものの、突部や凹部の内面と電子部品との間には隙間が存在するため（特許文献１の第２図参照）、電子部品は凹部内で移動可能である。そのため、梱包状態で搬送されたり、電子部品が装置の製造に供されたりする際に生じる振動により電子部品がキャリアテープの凹部内で揺り動かされて電子部品が凹部や突部との衝突により損傷を受けたり、電子部品と凹部や突部との間の摩擦によって梱包材が削られてできた削り粉が電子部品に付着したりする可能性があり、結果として、電子部品や電子部品を用いた製品の品質の低下や歩留まりの低下を招く恐れがある。電子部品を凹部内に収容する際に電子部品をある程度の力で押し込んで突部を変形させて開口を押し広げる構成を採用している場合には、その際に加えられる外力によって電子部品が破損する可能性もある。
【０００５】
特許文献２（特開２００８−２７３６２０号公報）、特許文献３（特開平４−１１４８７６号公報）には、梱包材の凹部の底面に粘着材を配置し、この粘着材により電子部品を固定的に保持することを狙った技術が開示されている。しかしながら、この場合は粘着材を配置するためのコストが発生する問題があり、また、取り出した電子部品に粘着材の一部が移ってしまい、電子部品や電子部品を用いた製品の品質の低下や歩留まりの低下を招く可能性もある。
【０００６】
本発明は上記に鑑み、簡便に、かつ、コストを抑えながら、収容対象物を収容体に対して固定的に保持できる収容方法を提供することをその目的の一つとし、収容方法を実行する装置を提供することを目的の別の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発明者は上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、以下のように本発明の各局面に想到した。
すなわち、本発明の第１の局面による収容対象物の収容方法は、加熱により変形する材料からなる収容体の収容面部分に収容対象物を載置する載置ステップと、載置ステップの後、収容体のうち収容面部分に近接する近接部分を収容対象物へ向けて型材で押圧および加熱して変形させることで収容対象物の側面に当接する保持部とし、保持部により収容対象物を収容体の収容面部分に固定的に保持する保持ステップと、を有する収容対象物の収容方法である。
【発明の効果】
【０００８】
上記局面に係る収容方法によれば、加熱により変形させた収容体の近接部分を保持部として収容対象物の側面に当接させて収容対象物を収容体の収容面部分に固定的に保持するため、運搬中や使用中に振動が生じても収容対象物が収容体に対して移動することが抑制され、収容対象物と収容体が衝突し合ったり、収容対象物が収容体を削ったりすることが抑制される。そのため、収容対象物が収容体との衝突により破損したり、収容体の削り粉が収容対象物に付着したりすることを抑制できる。
【０００９】
収容対象物の収容体からの意図しない脱離を防止するためにカバー部材（カバーテープ等）を用いる場合、収容対象物の表面が接着性のある樹脂材料や静電気が逃げにくい絶縁材料で形成されていたり、平坦性が良い表面であったりすると、収容対象物がカバーテープに張り付き易く、収容対象物の使用時の適切な取出し及び供給の妨げとなることがある。
その点、上記局面に係る収容方法によれば、保持部により収容対象物を収容体の収容面部分に固定的に保持できるため、収容対象物とカバー部材とを確実に離隔して保持することが可能であり、収容対象物がカバー部材に張り付くことを防止できる。また、カバー部材を外しても収容対象物が収容体から不意に脱落することがないためカバー部材を外す際の作業効率が向上する。
なお、上記局面に係る収容方法によれば、収容対象物が高強度の物であったり、硬い表面を有する物であったりする場合には、収容対象物の脱落防止のみを目的としたカバー部材の使用については省略することも可能となる。
【００１０】
また、上記局面に係る収容方法は、収容体の近接部分を加熱して変形させることで収容対象物の側面に当接する保持部を形成し、この保持部により収容対象物を保持するものである。そのため、収容対象物を収容する際に収容対象物を大きな外力で押し込む必要がない。よって、本発明の上記局面に係る収容方法によれば、収容対象物を収容体に収容する際に収容対象物に加えられる外力により収容対象物に破損が生じることを抑制できる。特に、収容対象物が光学的機能を有する半導体発光素子（ＬＥＤ素子等）や半導体受光素子（２次元イメージセンサ等）などの柔らかい樹脂から成る表面を有するものである場合には、本発明の有する上記効果がより有効に発揮される。
【００１１】
また、上記局面に係る収容方法によれば、収容体の近接部分を加熱して変形させて収容対象物の側面に当接する保持部とするため、近接部分の変形した材料が収容対象物の側面に密着することができ、収容対象物と保持部との隙間を無いものとするか、あるいは極めて小さなものとすることができる。よって、収容対象物を保持する精度が高められる。
また、上記局面に係る収容方法によれば、収容対象物の幅に合わせて事後的に保持部を形成できるため、収容対象物の幅にある程度のばらつき（すなわち、幅の誤差または複数の種類の幅）があってもそれを許容できる。すなわち、本発明の上記局面に係る収容方法によれば、収容対象物の幅の自由度が高められる。よって、上記局面に係る収容方法によれば幅にばらつきのある収容対象物を好適に保持できる。
【００１２】
また、本発明の第２の局面によれば、上記の収容方法において、載置ステップは収容対象物の底面を収容体の収容面部分に当接させ、保持ステップは、保持部を、収容対象物の底面の縁から収容対象物の底面と隣接する収容対象物の側面の少なくとも一部までの範囲に当接させる。
このような方法によれば、収容対象物をより安定的に保持できる。
【００１３】
また、本発明の第３の局面によれば、上記の収容方法において、保持ステップの後、保持部を冷却する冷却ステップを更に含む。これにより保持部の形態が早期に安定し、保持部による収容対象物の保持精度が向上する。
また、本発明の第４の局面によれば、上記の収容方法において、収容体は凹部を有し、収容面部分は凹部の底面であり、近接部分は凹部の底面と隣接する凹部の側壁である。
また、本発明の第５の局面によれば、上記の収容方法において、近接部分は収容体の収容面部分から離れる方向に伸びる爪状部分である。
【００１４】
また、本発明の第６の局面によれば、上記の収容方法において、収容対象物は電子部品であり、収容体はキャリアテープである。
また、本発明の第７の局面によれば、上記の収容方法において、収容対象物は電子部品であり、収容体は平板状のトレイである。
また、本発明の第８の局面によれば、上記の収容方法を実行する収容装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る収容方法を説明するための図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る収容方法の手順を説明するための図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る収容方法の手順を説明するための図である。
【図４】図４は、第１実施形態およびその複数の変形例に係る収容方法を説明するための図である。
【図５】図５は、第１実施形態の複数の変形例に係る収容方法を説明するための図である。
【図６】図６は、第１実施形態の複数の変形例に係る収容方法を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係る収容方法を説明するための図である。
【図８】図８は、本発明の第３実施形態に係る収容方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施形態に係る収容方法の手順を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４実施形態に係る収容方法を説明するための図である。
【図１１】図１１の（Ａ）は図１０の（Ａ）において一点鎖線ＸＩＡにて囲んだ範囲を拡大して示す図であり、図１１の（Ｂ）は図１０の（Ｂ）において一点鎖線ＸＩＢにて囲んだ範囲を拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明の複数の実施形態に係る収容方法について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る収容方法による収容対象物の収容体への収容状態を説明するための概略図である。本実施形態の収容方法として、以下、収容対象物としてのＬＥＤ素子や受光素子等の電子部品を、収容体としてのエンボスキャリアテープに収容する方法を例に取り説明する。
【００１７】
図１の（Ａ−１）は本実施形態に係る収容方法の実施に用いるエンボスキャリアテープ１（以下、「キャリアテープ１」と称する）の一部を示す平面図であり、（Ａ−２）は（Ａ−１）のＩＡＩＩ−ＩＡＩＩ断面を示す断面図である。キャリアテープ１は樹脂からなる長尺テープ状の本体１０を有し、本体１０には、収容対象物を収容するための複数の凹部２０（エンボス）が、本体１０の長手方向に沿って配列される態様で形成されている。各凹部２０は逆四角錐台状に形成されることで、底面２１と、４つの側壁２２を有する。各凹部２０の４つの側壁２２は、凹部２０が底面２１側に向かって狭くなるような勾配を有する。各凹部２０の底面２１にはピン挿入孔２３が形成されており、凹部２０に収容された収容対象物を押し出すためのピンを挿入できるようになっている。図例においては、ピン挿入孔２３は凹部２０の底面２１の中央部付近に形成されている。キャリアテープ１の本体１０の長手縁部付近には、キャリアテープ１を送り出すための送り穴３０が所定間隔で連続的に形成されている。
【００１８】
図１の（Ｂ−１）は、本実施形態に係る収容方法により、キャリアテープ１の凹部２０内に収容対象物である電子部品５０を収容した状態を示す平面図であり、（Ｂ−２）は（Ｂ−１）のＩＢＩＩ−ＩＢＩＩ断面を示す断面図である。図示するように、本実施形態の収容方法によれば、凹部２０の４つの側壁２２のそれぞれから内側へ突出するように形成された保持部２４を電子部品５０に当接させることで、これらの保持部２４により電子部品５０を凹部２０内に固定的に保持することができる。
【００１９】
（収容方法の実行手順）
次に、図２および図３を参照して、本実施形態に係る収容方法の実行手順例を具体的に説明する。図２の（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−１）、（Ｄ−１）、図３の（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−１）、（Ｄ−１）は収容方法の各段階におけるキャリアテープ１の状態またはキャリアテープ１と電子部品５０の状態を示す平面図であり、図２の（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）、（Ｄ−２）、図３の（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）、（Ｄ−２）は上記各平面図に示す状態を各平面図中の矢印ＩＩＡ、ＩＩＢ、ＩＩＣ、ＩＩＤ、ＩＩＩＡ、ＩＩＩＢ、ＩＩＩＣ、ＩＩＩＤの方向に見た状態を部分断面図によりそれぞれ示したものであり、各部分断面図においてはキャリアテープ１のみ断面により示している。上記各平面図においては電子部品５０を吸着して移動させるための吸着機構６０の図示は省略した。
【００２０】
まず、図２の（Ａ−１）、（Ａ−２）に示す状態において、キャリアテープ１を所定の位置に位置決めする。同図は、電子部品５０を別途の吸着ノズル等の吸着機構６０により吸着した状態で、キャリアテープ１の本体１０の凹部２０に対向する位置に準備した状態を示している。また、同図においては、キャリアテープ１の電子部品５０を収容する側とは反対側に配置された梱包装置７０の向かい合う一対の可動の型材７１Ａが、凹部２０の中心と相対的に合致するように、センタリング可能な平行移動機構により配置される。また、同図において、一対の型材７１Ａは、加熱部材７２Ａと接することで加熱される。
【００２１】
次に、吸着機構６０を動かして図２の（Ｂ−１）、（Ｂ−２）に示すように電子部品５０を凹部２０内に挿入し、凹部２０の底面２１上に載置する。また、型材上下動機構により、梱包装置７０の型材７１Ａをキャリアテープ１に接近させて、一対の型材７１Ａの間に、凹部２０の向かい合う一対の側壁２２が入るようにする。そのとき、一対の型材７１Ａの先端の少なくとも一部が、それらの向かい合う方向において、凹部２０の向かい合う一対の側壁２２の少なくとも一部と重なり合うようにする。本例においては、一対の側壁２２はキャリアテープ１の長手方向と直交する方向に向かい合う一対の側壁２２である。
【００２２】
次に、図２の（Ｃ−１）、（Ｃ−２）に示す様に、吸着機構６０により電子部品５０を凹部２０の底面２１に当接させた状態を保持しながら、加熱した一対の型材７１Ａを互いに接近させて凹部２０の向かい合う一対の側壁２２の外側にそれぞれ接触させ、さらに一対の型材７１Ａを互いに接近させることでそれらが接触している一対の側壁２２の部分を加熱し変形させる。こうして、側壁２２の変形部分を、電子部品５０の底面の縁から側面の部分までの範囲に当接させる。凹部２０の側壁２２のこのような変形を可能とするため、側壁２２との接触までに型材７１Ａは所定の熱変形温度以上まで加熱されている。この所定の熱変形温度としては、キャリアテープ１がポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の非晶性材料からなる場合はガラス転移温度程度を採用することができ、キャリアテープ１がポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の結晶性材料からなる場合は結晶融点程度を採用することができる。図２の（Ｃ−２）の段階においては、加熱部材７２Ａは型材７１Ａと干渉しない位置に退避している。
【００２３】
次に、一対の型材７１Ａを互いに離隔させて側壁２２から離し、その際、側壁２２の変形部分の内面側が電子部品５０に当接した状態を維持するようにする。このとき、一対の型材７１Ａが側壁２２の外側面に接触した状態でこれらを冷却風等により所定時間冷却してもよい。このとき型材７１Ａは加熱部材７２Ａと離れているので、冷却可能である。あるいは一対の型材７１Ａが側壁２２から離れた後に側壁２２を冷却風等により冷却してもよい。これにより保持部２４の形態が早期に安定し、保持部２４による電子部品５０の保持精度が向上する。
【００２４】
以上により図２の（Ｄ−１）に示すように、向かい合う一対の側壁２２の内側面からそれぞれ突出するように変形させられた部分が、各型材７１Ａの幅に相当する幅を有する保持部２４として形成されたこととなる。図２の（Ｄ−２）に示す様に一対の型材７１Ａは最初の位置に戻り、加熱部材７２Ａによる加熱が再開される。
【００２５】
次に、既に保持部２４を形成した一対の側壁２２とは別の向かい合う一対の側壁２２に保持部２４を形成する段階に移る。すなわち、図３の（Ａ−１）、（Ａ−２）に示す様に、梱包装置７０の別の一対の型材７１Ｂを用いる。これらの一対の型材７１Ｂの並び方向はキャリアテープ１の長手方向に沿うものであり、図２の段階で用いた一対の型材７１Ａの並び方向と直交する。図３の（Ａ−１）、（Ａ−２）に示す状態において、電子部品５０は吸着機構６０に吸着されて凹部２０の底面２１に当接させられている。また、一対の可動の型材７１Ｂは、凹部２０の中心と相対的に合致するように、センタリング可能な平行移動機構により配置されている。一対の型材７１Ｂは加熱部材７２Ｂにより加熱される。
【００２６】
次に、図３の（Ｂ−１）、（Ｂ−２）に示すように、型材上下動機構により型材７１Ｂをキャリアテープ１に接近させて、凹部２０の向かい合う別の一対の側壁２２が、一対の型材７１Ｂの間に入るようにする。そのとき、一対の型材７１Ｂの先端の少なくとも一部が、それらの向かい合う方向において、凹部２０の向かい合う別の一対の側壁２２の少なくとも一部と重なり合うようにする。本例においては、別の一対の側壁２２はキャリアテープ１の長手方向に並ぶ一対の側壁２２である。
【００２７】
次に、図３の（Ｃ−１）、（Ｃ−２）に示す様に、吸着機構６０により電子部品５０を凹部２０の底面２１に当接させた状態を維持しながら、加熱した一対の型材７１Ｂを互いに接近させて凹部２０の向かい合う別の一対の側壁２２の外側にそれぞれ接触させ、さらに一対の型材７１Ｂを互いに接近させることでそれらが接触している別の一対の側壁２２の部分を加熱し変形させる。これにより、側壁２２の変形部分を、電子部品５０の底面の縁から側面の部分までの範囲に当接させる。図３の（Ｃ−２）のステップにおいては、加熱部材７２Ｂは型材７１Ｂと干渉しない位置に退避している。
【００２８】
次に、一対の型材７１Ｂを離隔させて側壁２２から離し、その際、側壁２２の変形部分の内面側が電子部品５０に当接した状態を維持するようにする。このとき、一対の型材７１Ｂが側壁２２に接触した状態でこれらを冷却風等により冷却してもよく、あるいは一対の型材７１Ｂが側壁２２から離れた後に側壁２２を冷却風等により冷却してもよい。以上により図３の（Ｄ−１）に示すように、向かい合う別の一対の側壁２２の内側面からそれぞれ突出するように変形させられた部分が、各型材７１Ｂの幅に相当する幅を有する保持部２４として形成されたこととなる。図３の（Ｄ−２）に示す様に一対の型材７１Ｂは最初の位置に戻り、加熱部材７２Ｂによる加熱が再開される。吸着機構６０は型材７２Ｂが離隔するタイミングで吸着破壊を行い、凹部２０上から待避する。
【００２９】
以上により凹部２０の４つの側壁２２のそれぞれに保持部２４が形成され、４つの保持部２４により電子部品５０が保持されることとなる。これにより電子部品５０の凹部２０への収容を完了としてもよい。あるいは、さらにカバーテープをキャリアテープ１の本体１０に対して、凹部２０を覆うように貼り付けて、外界からの埃の侵入を防ぐようにしてもよい。
【００３０】
以上の説明のように一対の型材７１Ａおよび加熱部材７２Ａとは別の一対の型材７１Ｂおよび加熱部材７２Ｂを用いる代わりに、一対の型材７１Ａおよび加熱部材７２Ａを、一対の保持部２４の形成後に９０度回転させて、一対の型材７１Ａおよび加熱部材７２Ａにより別の一対の保持部２４を形成してもよい。保持部２４の形成順序は上記に限らず、先にキャリアテープ１の長手方向に並ぶ一対の保持部２４を形成してもよい。また、凹部２０の４つの側壁２２に同時に４つの保持部２４を形成してもよい。保持部２４は側壁２２の幅の一部のみならず、側壁２２の全幅に設けてもよい。
【００３１】
（第１実施形態の効果）
以上説明した本実施形態に係る収容方法によれば、キャリアテープ１の凹部２０の側壁２２を加熱により変形させて保持部２４とする際、保持部２４を電子部品５０の側面に当接させて電子部品５０を凹部２０の底面２１上に固定的に保持するため、運搬中や使用中に振動が生じても電子部品５０が凹部２０内で移動することが抑制され、電子部品５０が凹部２０の内面に衝突したり、電子部品５０が凹部２０の内面を削ったりすることが抑制される。そのため、電子部品５０が凹部２０の内面との衝突により破損したり、キャリアテープ１の削り粉が電子部品５０に付着したりすることを抑制できる。
【００３２】
電子部品５０のキャリアテープ１からの意図しない脱離を防止するためにカバーテープを用いる場合、電子部品５０の表面が接着性のある樹脂材料や静電気が逃げにくい絶縁材料で形成されていたり、平坦性が良い表面であったりすると、電子部品５０がカバーテープに張り付き易く、電子部品５０の使用時の適切な取出し及び供給の妨げとなることがあるが、その点、本実施形態に係る収容方法によれば、保持部２４により電子部品５０を凹部２０の底面２１上に固定的に保持できるため、電子部品５０とカバーテープとを確実に離隔して保持することが可能であり、電子部品５０がカバーテープに張り付くことを防止できる。また、カバーテープを外しても電子部品５０がキャリアテープ１から不意に脱落することがないため作業効率が向上する。
なお、本実施形態に係る収容方法によれば、電子部品５０が高強度の物であったり、硬い表面を有する物であったりする場合には、電子部品５０の脱落防止のみを目的としたカバーテープの利用については省略することも可能となる。
【００３３】
また、本実施形態に係る収容方法は、凹部２０の側壁２２を加熱して変形させることで電子部品５０の側面に当接する保持部２４を形成し、この保持部２４により電子部品５０を保持するものである。そのため、電子部品５０を収容する際に電子部品５０を大きな外力で押し込む必要がない。よって、本実施形態に係る収容方法によれば、電子部品５０をキャリアテープ１の凹部２０に収容する際に電子部品５０に加えられる外力により電子部品５０に破損を生じることを抑制できる。特に、電子部品５０が光学的機能を有する半導体発光素子（ＬＥＤ素子等）や半導体受光素子（２次元イメージセンサ等）などの柔らかい樹脂から成る表面を有するものである場合には、本発明の有する上記効果がより有効に発揮される。
【００３４】
また、本実施形態に係る収容方法によれば、キャリアテープ１の凹部２０の側壁２２を加熱して変形させて電子部品５０の側面に当接する保持部２４とするため、側壁２２の変形した材料が電子部品５０の側面に密着することができ、電子部品５０と保持部２４との隙間を無いものとするか、あるいは極めて小さなものとすることができる。よって、電子部品５０を保持する精度が高められる。
【００３５】
また、本実施形態に係る収容方法によれば、電子部品５０の幅に合わせて事後的に保持部２４を形成するため、電子部品５０の幅にある程度のばらつき（すなわち、幅の誤差または複数の種類の幅）があってもそれを許容できる。すなわち、本実施形態に係る収容方法によれば、収容対象物である電子部品５０の幅の自由度が高められる。よって、本実施形態に係る収容方法によれば幅にばらつきのある電子部品５０を好適に保持できる。
【００３６】
また、本実施形態の収容方法においては、電子部品５０の底面をキャリアテープ１の凹部２０の底面２１に当接させ、保持部２４を、電子部品５０の底面の縁からその底面と隣接する電子部品５０の側面の少なくとも一部までの範囲に当接させるようにしている。このような方法によれば、電子部品５０をより安定的に保持できる。
【００３７】
（第１実施形態の変形例）
図４に第１実施形態とその複数の変形例の収容方法による電子部品５０の収容状態を断面図により示す。図４の（Ａ）は第１実施形態の収容方法による電子部品５０の収容状態を示す断面図であり、凹部２０の側壁２２に形成された保持部２４が電子部品５０の底面の縁から側面の途中までの範囲に当接して保持していることが理解される。図４の（Ｂ）の保持部２４は（Ａ）のものと比べてより高い位置まで形成されており、電子部品５０の底面の縁から側面の全高にわたる範囲に当接して保持していることが理解される。図４の（Ｃ）、（Ｄ）の保持部２４は更に高い位置まで形成されており、電子部品５０の底面の縁から側面の全高にわたる範囲に当接して更に電子部品５０よりも高い位置まで延在することが理解される。図４の（Ｅ）の保持部２４は更に高い位置まで形成されており、電子部品５０の底面から側面の全高にわたる範囲に当接して更に電子部品５０よりも高い位置まで延在し、キャリアテープ１の本体１０の凹部２０が形成されていない面まで達していることが理解される。
【００３８】
電子部品５０の上面（底面とは反対側の面）が柔らかい場合には、保持部２４は電子部品の上面より上に出ない図４の（Ａ）、（Ｂ）の態様が、保持部２４と電子部品５０の上面の接触を防いで電子部品５０の上面の損傷を避ける上では有利である。
一方、図４の（Ｄ）や（Ｅ）のように保持部２４の位置が高くなって保持部２４と電子部品５０の側面との接触面積が増す程、より強固に電子部品５０を保持することができる。また、保持部２４が電子部品５０よりも高い位置まで延在すると、キャリアテープ１をリールに巻き付けた際に、凹部２０同士が重なることを防止できる効果がある。凹部２０同士が重なるとキャリアテープ１をリールに対して隙間なく巻き付けることが困難になるため、凹部２０同士の重なりを防止することが好ましい。図４の（Ｆ）に示す変形例は、保持部２４とは別に、上記したような凹部２０同士の重なりを防止するための突起２５を側壁２２の内側から突出するように設けたものである。突起２５はキャリアテープ１の本体１０の凹部２０が形成されていない面と同一の面を有し、電子部品５０とは接していない。突起２５はキャリアテープ１の凹部２０に電子部品５０を載置する前に予め形成しておいてもよいし、電子部品５０の載置後に保持部２４と同様の方法により、凹部２０の側壁２２の一部を加熱して変形させて形成してもよい。
【００３９】
図５に第１実施形態の別の複数の変形例を示す。すなわち、第１実施形態においては凹部２０の４つの側壁２２全てに保持部２４を設けたが、図５の（Ａ）、（Ｂ）に示す様に、４つの側壁２２のうち向かい合う２つの側壁２２のみに保持部２４を設けてもよい。図５の（Ａ）の例においてはキャリアテープ１の長手方向と直交する方向に向かい合う一対の側壁２２にのみ保持部２４を設けている。図５の（Ｂ）の例においてはキャリアテープ１の長手方向に向かい合う一対の側壁２２にのみ保持部２４を設けている。
【００４０】
あるいは、図５の（Ｃ−１）のように、凹部２０の４つの側壁２２のうちの１つのみに保持部２４を設け、その側壁２２と対向する側壁２２に対して電子部品５０を押し付ける態様で電子部品５０を保持するものであってもよい。図５の（Ｃ−２）は（Ｃ−１）のＶＣ−ＶＣ断面図である。この場合、保持部２４を設ける側壁２２は任意に選択可能であり、図５の（Ｃ−１）の例ではキャリアテープ１の長手方向に延在する側壁２２の一つに保持部２４を設けており、図５の（Ｄ）の例では長手方向と直交する方向に延在する側壁２２の一つに保持部２４を設けている。
【００４１】
あるいは、図６の（Ａ）、（Ｂ）の例のように、４つの側壁２２のうちの３つのみに保持部２４を設け、残る１つの側壁２２に対して電子部品５０を押し付ける態様で保持してもよい。さらには、図６の（Ｃ）、（Ｄ）のように凹部２０のいずれかの角部を加熱変形させて、変形部分を保持部２４として電子部品５０に当接させて保持するものであってもよい。その場合、図６の（Ｃ）、（Ｄ）のように、凹部２０の一対または二対の対角部分を加熱変形させることが好ましい。凹部２０の角部を加熱変形させる場合には、型材７１Ａ、７１Ｂの角部への接触部分は、電子部品５０の角部の形状に沿う形状とするものとしてもよい。
【００４２】
（第２実施形態）
図７に本発明の第２実施形態に係る収容方法を説明するための図を示す。図７の（Ａ）は本実施形態に係る収容方法により収容対象物としての複数の電子部品５０を、収容体としてのトレイ８０に収容した状態を示す平面図である。本実施形態のトレイ８０は、第１実施形態のキャリアテープ１と同様の材料である熱変形可能な樹脂からなる平板状の本体８１に複数の凹部２０が形成されており、各凹部２０に電子部品５０を一つずつ収容するものである。図７の（Ｂ）には図７の（Ａ）において一点鎖線ＶＩＩＢで囲む一つの凹部２０を拡大して示す。本実施形態の凹部２０は第１実施形態の凹部２０と同じく４つの側壁２２にそれぞれ保持部２４が形成されることで電子部品５０を保持するものである。また、電子部品５０を凹部２０内に収容する方法も第１実施形態の凹部２０に収容する方法と同様であり、図２、図３に基づき説明した方法を、キャリアテープ１の代わりにトレイ８０を用いて実行するものである。また、第１実施形態の変形例として図４〜６に基づいて説明した各構成も第２実施形態に対して適用可能である。
【００４３】
（第３実施形態）
図８に本発明の第３実施形態に係る収容方法を説明するための図を示す。図８の（Ａ）は第３実施形態に係る収容方法により、収容対象物の例としての電子部品５０を収容する際に用いる収容体の例としてのキャリアテープ１００を示す平面図である。図８の（Ｂ）には、キャリアテープ１００に電子部品５０を収容した場合の電子部品５０の輪郭の位置を一点鎖線により示している。本実施形態のキャリアテープ１００は第１実施形態のキャリアテープ１の材料と同様の熱変形可能な樹脂からなるテープ状の本体１０１を有し、その上に各電子部品５０をキャリアテープ１００の長手方向に列状に並べて載置し、図８の（Ｃ）に示すように電子部品５０の並び方向と直交する方向の両側から保持部１０２で保持することによって複数の電子部品５０を収容するものである。図８の（Ｄ）は図８の（Ｃ）のＶＩＩＩＤ−ＶＩＩＩＤ断面図である。
【００４４】
図８の（Ｂ）において一点鎖線で示す電子部品５０の載置予定場所の中心部付近には電子部品５０を取り出すためのピンを挿入するためのピン挿入孔１０３が形成されている。キャリアテープ１００の本体１０１のピン挿入孔１０３が形成された場所を載置中心部と呼ぶことにすると、載置中心部の両側には一対の爪穴１０４が形成されており、一対の爪穴１０４はキャリアテープ１００の長手方向と直交する方向に並んでいる。各爪穴１０４の縁のうち、載置中心部側の縁部分からは、載置中心部とは反対側に伸びる爪１０５が形成されている。爪１０５は載置されるべき電子部品５０の縁（図８の（Ｂ）において一点鎖線により示す）を跨いでその内側から外側までの範囲にわたって延びている。爪１０５は爪穴１０４の縁のうち、載置中心部側の縁部分以外の縁部分とは離れている。
【００４５】
ピン挿入孔１０３の両側の一対の爪１０５は、後に説明する加熱変形により図８の（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、途中から立ち上がった形状を有する一対の保持部１０２となり、電子部品５０の底面の縁から側面の一部までの範囲に当接する態様で電子部品５０を保持する。
【００４６】
（第３実施形態に係る収容方法の手順）
次に、図９を参照し、本実施形態に係る電子部品５０の収容方法の手順を説明する。図９の（Ａ）は図８の（Ａ）におけるキャリアテープ１００のＩＸＡ−ＩＸＡ断面を、本実施形態の収容に用いる一対の型材１１０とともに示す図である。
まず、図９の（Ａ）に示す状態において、キャリアテープ１００を所定の位置に位置決めする。一対の型材１１０は、キャリアテープ１００の電子部品５０を載置する側とは反対の側に、キャリアテープ１００の電子部品５０の載置予定場所の中心と相対的に合致するように、センタリング可能な平行移動機構により配置される。一つの型材１１０の先端部付近を図９の（Ｇ）に斜視図として示す。各型材１１０は別の型材１１０と対向し合う第１面１１１と、図９の（Ａ）の状態においてキャリアテープ１００の底面に対向する第２面１１２を有する。第１面１１１は各型材１１０の先端の突起の側面に形成されている。
【００４７】
次に、図９の（Ｂ）、（Ｃ）に示す様に、電子部品５０を別途の吸着ノズル等の吸着機構６０により吸着して、キャリアテープ１００表面の電子部品５０の載置予定場所に載置、保持する。同時に、一対の型材１１０は、不図示の加熱部材と接することで加熱されている。
【００４８】
次に、型材上下動機構により一対の型材１１０を動かし、図９の（Ｄ）に示す様にキャリアテープ１００の底面に型材１１０の第２面１１２が当接する程度に型材１１０をキャリアテープ１００に接近させる。そのとき、一対の型材１１０の先端部をキャリアテープ１００の一対の爪穴１０４にそれぞれ挿入し、各型材１１０の第１面１１１をキャリアテープ１００の爪１０５の先端に対向させる。
【００４９】
次に、吸着機構６０により電子部品５０をキャリアテープ１００上の載置予定場所に当接させた状態を保持しながら、加熱した一対の型材１１０を互いに接近させて一対の爪１０５の先端にそれぞれ接触させ、図９の（Ｅ）に示す様に、さらに一対の型材１１０を互いに接近させることでそれらが接触している一対の爪１０５を加熱し変形させる。このとき、加熱および変形を受けた爪１０５の材料が、図９の（Ｅ）に示す様に電子部品５０の底面の縁から側面の部分までの範囲に当接するようにする。このように爪１０５を加熱して変形させ保持部１０２を形成する。
【００５０】
爪１０５のこのような変形を可能とするため、爪１０５との接触までに型材１１０は所定の熱変形温度以上まで加熱されている。この所定の熱変形温度としては、キャリアテープ１００がポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の非晶性材料からなる場合はガラス転移温度程度を採用することができ、キャリアテープ１００がポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の結晶性材料からなる場合は結晶融点程度を採用することができる。
【００５１】
次に、図９の（Ｆ）に示す様に、一対の型材１１０を互いに離隔させて最初の位置に戻し、吸着機構６０は型材１１０が離隔するタイミングで吸着破壊を行い、電子部品５０と切り離され、電子部品５０は保持部１０２により保持された状態となる。このとき、一対の型材１１０が保持部１０２に接触した状態でこれらを冷却風等により所定時間冷却してもよい。あるいは一対の型材１１０が保持部１０２から離れた後に保持部１０２を冷却風等により冷却してもよい。
【００５２】
以上により図８の（Ｄ）に示すように、電子部品５０の底面の縁から側面の部分までの範囲に当接する保持部１０２が形成され、一対の保持部１０２により各電子部品５０が固定的に保持されることとなる。
第３実施形態においては各電子部品５０をキャリアテープ１００の長手方向と直交する方向に並ぶ一対の保持部１０２により保持するものとしたが、各電子部品５０をキャリアテープ１００の長手方向に並ぶ一対の保持部により保持してもよく、あるいは、各電子部品５０を４つの保持部により４つの方向から保持してもよい。
【００５３】
（第４実施形態）
次に、図１０、図１１を参照して、本発明の第４実施形態に係る収容方法を説明する。本実施形態に係る収容方法は、第２実施形態のトレイ８０と同様の材料からなる平板状のトレイ１２０（図１０の（Ａ）に平面図により示す）の本体１２１に第３実施形態と同様の保持部１０２を複数組形成し、これらの保持部１０２により、図１０の（Ｂ）に示す様に、複数の電子部品５０をトレイ１２０の面上に縦横に配置した態様で保持し収容するものである。
図１０の（Ａ）において一点鎖線ＸＩＡにて囲んだ範囲を図１１の（Ａ）に拡大して示す。図１０の（Ｂ）において一点鎖線ＸＩＢにて囲んだ範囲を図１１の（Ｂ）に拡大して示す。
【００５４】
図１０の（Ａ）、図１１の（Ａ）に示す様に、トレイ１２０の本体１２１において、電子部品５０を載置する予定の載置予定場所の中心部（以下、「載置中心部」と称する）付近には電子部品５０を取り出す際にピンを挿入することができるピン挿入孔１０３が形成されている。そして、各ピン挿入孔１０３を中心とする４方向に爪穴１０４が形成されている。図例では隣り合う２つのピン挿入孔１０３は一つの爪穴１０４を共有している。
各爪穴１０４の縁のうち、載置中心部側の縁部分からは、載置中心部とは反対側に伸びる爪１０５が形成されている。爪１０５は載置されるべき電子部品５０の縁に相当する位置を跨いでその内側から外側までの範囲にわたって延びている。爪１０５は爪穴１０４の縁のうち、載置中心部側の縁部分以外の縁部分とは離れている。
【００５５】
これらの爪１０５を、図９に基づいて説明した方法と同様の方法により、加熱した型材を用いて加熱して変形させて、図１０（Ｂ）、図１１（Ｂ）に示す保持部１０２とする。こうして、電子部品５０の底面の縁から側面の少なくとも一部までの範囲に当接する保持部１０２により、複数の電子部品５０をトレイ１２０上に固定的に保持することができる。
第４実施形態においては各電子部品５０の４つの側面を４つの保持部１０２により保持するものとしたが、各電子部品５０の２つの側面を対向する一対または複数対の保持部により保持してもよい。
【００５６】
上記複数の実施形態および複数の変形例においては電子部品５０を保持したり移動させたりする機構として吸着機構６０を用いたが、この吸着機構６０に代えて、電子部品５０を挟む態様で保持したり移動させたりする機構（図示せず）を用いてもよい。
上記複数の実施形態および複数の変形例において各一つの電子部品５０を複数の保持部２４（または保持部１０２）で保持する場合、それら複数の保持部２４（または保持部１０２）は互いに略同形状のものとして図示したが、それら複数の保持部２４（または保持部１０２）互いに異なる形状であってもよい。特に、向かい合う一対の保持部２４（または保持部１０２）は互いに略面対称の形状を有するものに限らず、互いに面対称でない形状を有するものであってもよい。また、電子部品５０の両側に形成される複数の保持部２４（または保持部１０２）は、電子部品５０を挟んで線対称の位置に形成されてもよく、線対称でない位置に形成されてもよい。電子部品５０の平面形状が辺を有する場合、各一辺に対して複数の保持部２４（または保持部１０２）を形成してもよい。
【００５７】
以上において説明した本発明の異なる実施形態や変形例の要素を、実現不可能な場合を除き、互いに組み合わせて実施してもよく、そのような実施の態様も本発明の範囲に含まれる。
本発明は上記発明の各局面や実施形態やその変形例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
【符号の説明】
【００５８】
１…キャリアテープ（収容体）
１０…本体
２０…凹部
２１…底面
２２…側壁
２３…ピン挿入孔
２４…保持部
２５…突起
３０…送り穴
５０…電子部品（収容対象物）
６０…吸着機構
７０…梱包装置（収容装置）
７１Ａ、７１Ｂ…型材
７２Ａ、７２Ｂ…加熱部材
８０…トレイ（収容体）
８１…本体
１００…キャリアテープ（収容体）
１０１…本体
１０２…保持部
１０３…ピン挿入孔
１０４…爪穴
１０５…爪
１１０…型材
１１１…第１面
１１２…第２面
１２０…トレイ（収容体）
１２１…本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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