(57)【要約】【課題】レーザ切断加工機によって切断分離された切断片の搬出方法及びレーザ切断加工機を提供する。【解決手段】レーザ切断加工機によって板状のワークから切断分離された切断片を搬出する方法であって、レーザ切断加工領域において、ワークから切断片を切断分離する（ａ）工程と、切断分離された切断片の上方位置へ搬出装置を位置決めし、切断片を持上げる（ｂ）工程と、前記搬出装置によって切断片を持上げることにミスを生じた場合に、前記レーザ切断加工領域に備えたワークシュータを開いて、切断片を下側へ搬出する（ｃ）工程と、を備えていることを特徴とするものである。【選択図】図１
2018130736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ切断加工機によって板状のワークから切断分離された切断片を搬出する方法であって、
（ａ）レーザ切断加工領域において、ワークから切断片を切断分離する工程、
（ｂ）切断分離された切断片の上方位置へ搬出装置を位置決めし、切断片を持上げる工程、
（ｃ）前記搬出装置によって切断片を持上げることにミスを生じた場合に、前記レーザ切断加工領域に備えたワークシュータを開いて、切断片を下側へ搬出する工程、
を備えていることを特徴とする切断片の搬出方法。
【請求項２】
請求項１に記載の切断片の搬出方法において、ワークシュータを開いて下側へ搬出された切断片は、前記ワークシュータの下側に備えた搬出コンベアの搬送方向を切換えて、別種の切断片の混存を防止することを特徴とする切断片の搬出方法。
【請求項３】
請求項２に記載の切断片の搬出方法において、前記コンベアによる切断片の搬出動作時は、前記ワークシュータの開動作を休止することを特徴とする切断片の搬出方法。
【請求項４】
レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工領域に対して板状のワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在に備えると共に、ワークから切断分離された切断片を持上げて搬出する搬出装置を備え、前記レーザ切断加工領域においてワークから切断分離された切断片を下側へ搬出するワークシュータを前記レーザ切断加工領域に開閉自在に備えたレーザ切断加工機であって、前記搬出装置による切断片の搬出ミスを検出する搬出ミス検出手段と、上記搬出ミス検出手段によって搬出ミスを検出した場合に、前記ワークシュータを開動作するシュータ開閉動作手段と、前記ワークシュータの下方に備えられたコンベアと、コンベア上に切断片が落下され搬出されたことを検出する搬出検知手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工機。
【請求項５】
請求項４に記載のレーザ切断加工機において、前記搬出検知手段が切断片の搬出を検知するまで、前記ワークシュータの開動作を休止状態に制御するシュータ開閉制御手段を備えていることを特徴とするレーザ切断加工機。
【請求項６】
レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工領域に対して板状のワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在に備えると共に、ワークから切断分離された切断片を持上げて搬出する搬出装置を備え、前記搬出装置による切断片の持上げに失敗したときに切断片を下側へ搬出するワークシュータを前記レーザ切断加工領域に下側へ傾斜可能に備えていることを特徴とするレーザ切断加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ切断加工機によって、板状のワークから切断分離された切断片を搬出する方法及びその機能を備えたレーザ切断加工機に関する。さらに詳細には、搬出装置によって切断片を吸着し持上げて搬出する際、搬出することができなかった場合に、レーザ加工機に備えたシュータを開いて、切断片を下側へ搬出する方法及びレーザ加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ切断加工機には、レーザ切断加工領域において板状のワークから切断分離した切断片を、持上げて搬出することが行われている（例えば特許文献１参照）。また、レーザ切断加工領域に備えたシュータを開いて、切断片を下側へ搬出することが行われている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５９４０２１８号公報
【特許文献２】特開２０１３−１６９５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１には、板状のワークから切断分離した切断片を、搬出装置によって吸着し持上げて搬出することが記載されている。上述のように、切断片を持上げて搬出する場合、例えば同一形状寸法の切断片を同一箇所に重ねることができ、切断片の整理が容易である、という利点がある。
【０００５】
しかし、切断片の一部がワークの下側に入り込むなどの引っ掛かりが生じると、切断片を持上げて搬出することが難しいものである。そこで、引っ掛かりが生じた場合には、切断片をＸ−Ｙ方向に移動して、引っ掛かりを解消することが記載されている。ところが、切断片をＸ−Ｙ方向に移動しても、ワークと切断片との引っ掛かりが解消しない場合もある。この場合には、手動的に切断片を搬出する必要がある。
【０００６】
したがって、手動的に切断片を搬出する場合には、レーザ切断加工機によるワークの切断加工を中止する必要がある。よって、作業能率向上を図る上において問題がある。
【０００７】
前記特許文献２には、板状のワークから切断分離された切断片を、前記シュータを下方向へ傾斜することに下方向へ搬出することが記載されている。そして、ワークに切断片の引っ掛かりが生じた場合には、ワークに上下方向の振動を付与して、切断片の引っ掛かりを解消することが記載されている。
【０００８】
上記構成においては、ワークに上下方向の振動を付与して切断片の引っ掛かりを解消するものであるから、切断片の引っ掛かりが解消され易い、という利点がある。しかし、ワークから切断分離された種々の形状寸法の切断片は一箇所に集められることになる。したがって、切断片を、形状、寸法毎に仕分けする作業が必要になる、という問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、レーザ切断加工機によって板状のワークから切断分離された切断片を搬出する方法であって、
（ａ）レーザ切断加工領域において、ワークから切断片を切断分離する工程、
（ｂ）切断分離された切断片の上方位置へ搬出装置を位置決めし、切断片を持上げる工程、
（ｃ）前記搬出装置によって切断片を持上げることにミスを生じた場合に、前記レーザ切断加工領域に備えたワークシュータを開いて、切断片を下側へ搬出する工程、
を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記切断片の搬出方法において、ワークシュータを開いて下側へ搬出された切断片は、前記ワークシュータの下側に備えた搬出コンベアの搬送方向を切換えて、別種の切断片の混存を防止する。
【００１１】
また、前記切断片の搬出方法において、前記コンベアによる切断片の搬出動作時は、前記ワークシュータの開動作を休止する。
【００１２】
また、レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工領域に対して板状のワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在に備えると共に、ワークから切断分離された切断片を持上げて搬出する搬出装置を備え、前記レーザ切断加工領域においてワークから切断分離された切断片を下側へ搬出するワークシュータを前記レーザ切断加工領域に開閉自在に備えたレーザ切断加工機であって、前記搬出装置による切断片の搬出ミスを検出する搬出ミス検出手段と、上記搬出ミス検出手段によって搬出ミスを検出した場合に、前記ワークシュータを開動作するシュータ開閉動作手段と、前記ワークシュータの下方に備えられたコンベアと、コンベア上に切断片が落下され搬出されたことを検出する搬出検知手段と、を備えている。
【００１３】
また、前記レーザ切断加工機において、前記搬出検知手段が切断片の搬出を検知するまで、前記ワークシュータの開動作を休止状態に制御するシュータ開閉制御手段を備えている。
【００１４】
また、レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工領域に対して板状のワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在に備えると共に、ワークから切断分離された切断片を持上げて搬出する搬出装置を備え、前記搬出装置による切断片の持上げに失敗したときに切断片を下側へ搬出するワークシュータを前記レーザ切断加工領域に下側へ傾斜可能に備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては、ワークから切断分離された切断片は、搬出装置によって持上げて搬出するものである。したがって、同一形状寸法の切断片を、同一箇所に仕分けして搬送することが容易である。また、搬送装置によって切断片を持上げることに失敗した場合には、シュータを開いて切断片を下側へ搬出するものである。したがって、切断片の引っ掛かりを生じた場合であっても、切断片の搬出を迅速容易に行うことができ、作業能率向上を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ切断加工機の全体的構成を概念的、概略的に示した構成説明図である。
【図２】機能ブロック図である。
【図３】ワークから切断片を切断分離する作用説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を用いて本発明の実施形態に係るレーザ切断加工機について説明する。なお、理解を容易にするために、レーザ加工機の全体的構成について概略的に説明する。
【００１８】
図１に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ切断加工機１は、パンチプレスとレーザ加工機とを複合化したレーザ・パンチ複合加工機にて例示してある。しかし、複合化することなく、レーザ加工機単体であってもよいものである。前記レーザ切断加工機１は、フレーム３を備えている。このフレーム３における上部フレーム３Ｕには、上部タレット５Ｕが回転自在に備えられている。前記フレーム３における下部フレーム３Ｌには、前記上部タレット５Ｕに対応した下部タレット５Ｌが回転自在に備えられている。前記上部タレット５Ｕには、複数のパンチＰが備えられており、下部タレット５Ｌには、パンチＰに対応する複数のダイＤが備えられている。そして、加工位置に割出し位置決めされたパンチＰを打圧するストライカ７が前記上部フレーム３Ｕに上下動自在に備えられている。
【００１９】
前記フレーム３における下部フレーム３Ｌには、前記加工位置に割出し位置決めされたパンチＰ、ダイＤによってプレス加工される板状のワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に支持するワークテーブル９が備えられている。そして、前記フレーム３における上部フレーム３Ｕには、前記ワークＷのレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド１３がＹ軸方向へ移動自在かつ上下動自在に備えられている。さらに、前記ワークテーブル９上には、ワークＷをＸ軸、Ｙ軸方向に移動位置決めするためのワーク移動位置決め装置１１が備えられている。なお、前記上下のタレット５Ｕ，５Ｌやストライカ７及び前記ワーク移動位置決め装置１１の構成は、既に良く知られた構成であるから、構成、作用についてのより詳細な説明は省略する。
【００２０】
前記構成により、加工位置に割出し位置決めされたパンチＰ、ダイＤに対してワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決めした後、ストライカ７によってパンチＰを打圧することにより、ワークＷにプレス加工が行われる。また、前記ワーク移動位置決め装置１１によってワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決めすると共に、レーザ加工ヘッド１３をＹ軸方向へ移動位置決めして、ワークＷにレーザ加工を行うことにより、ワークＷから所望形状の切断片を切断分離することができる。
【００２１】
前述のように、レーザ切断加工領域において、ワークＷから切断分離した切断片を、持上げて搬出するために、搬出装置１５が備えられている。上記搬出装置１５は、Ｘ軸方向（図１において紙面に垂直な方向）へ移動位置決め自在かつ上下動自在なパッドホルダ１７が備えられている。そして、上記パッドホルダ１７の下面には、ワークＷから切断分離された前記切断片を吸着自在な複数の吸着パッド１９が備えられている。したがって、レーザ切断加工ヘッド１３の作用によって、ワークＷから切断分離された切断片は、前記搬出装置１５によって吸着し持上げられて、レーザ切断加工領域から搬出されるものである。なお、レーザ切断加工によってワークから切断分離された切断片を、吸着して搬出する構成は、例えば特開２００１−６２５８４号公報等に記載されているように公知である。したがって、前記搬出装置１５の構成、動作についての詳細な説明は省略する。
【００２２】
ところで、例えばワークテーブル９の上面に備えたブラシが摩耗して、ワークＷから切断分離された切断片がワークＷよりも低い位置になる場合がある。また、場合によっては切断片の一部がワークＷの下側に入り込むことがある。この場合、前記搬出装置１５における吸着パッド１９によって切断片を吸着し持上げることは難しいものである。
【００２３】
そこで、本実施形態においては、吸着パッド１９によって吸着し持上げることが難しい切断片を下方向へ搬出するように構成してある。すなわち、前記レーザ加工ヘッド１３がＹ軸方向に往復移動するレーザ切断加工領域に対応して、前記ワークテーブル９には、先端側が下方向へ傾斜自在なワークシュータ２１が備えられている。
【００２４】
上記ワークシュータ２１はＹ軸方向の枢軸（図示省略）に揺動自在（傾斜自在）に支持されているものであって、常態においては、ワークテーブル９と同一高に水平に支持されている。そして、前記レーザ加工ヘッド１３がＹ軸方向に往復移動する往復移動経路の下方位置であって、前記ワークシュータ２１の上面には、レーザ加工時に生じたヒューム等を吸引排除するためのスリット（図示省略）がＹ軸方向に長く形成してある。
【００２５】
したがって、レーザ加工ヘッド１３によってワークＷから切断片を切断分離した後、ワークシュータ２１を下方向に傾斜することにより、切断片を下方向へ搬出することができるものである。
【００２６】
既に理解されるように、本実施形態においては、搬出装置１５によって切断片を持上げて搬出することができる。したがって、切断片を仕分けして搬出することができるものである。そして、前記搬出装置１５によって切断片を持上げることができない場合には、ワークシュータ２１を下方向に傾斜して、切断片を下方向に搬出することができる。
【００２７】
したがって、搬出装置１５によって切断片を持上げて搬出することが難しい場合には、搬出装置１５における吸着パッド１９による吸着を解除して、ワークシュータ２１を下方向に傾斜することにより、切断片を下方向に搬出することができる。よって切断片の搬出を能率よく行うことができるものである。
【００２８】
前述したように、搬出装置による切断片の搬出動作から、ワークシュータ２１の傾斜による切断片の搬出動作に切換えるために、前記レーザ切断加工機１には、搬出動作切換え装置２３（図２参照）が備えられている。
【００２９】
前記搬出動作切換え装置２３は、前記レーザ加工機１の動作を制御するＮＣ装置が該当するものであって、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ等を備えたコンピュータから構成してある。前記搬出動作切換え装置（ＮＣ装置）２３には、前記搬出装置１５によって切断片を持上げることによる搬出ミスを検出する搬出ミス検出手段２５が接続してある。
【００３０】
上記搬出ミス検出手段２５としては、搬出装置１５に備えた吸着パッド１９による切断片の吸着ミスを検出する構成がある。すなわち、前記搬出装置１５における吸着パッド１９によって切断片を吸着する際に、吸着パッド１９に作用する圧力が予め設定した所定の負圧にならないことを検出したときには、切断片を吸着して持上げることができない。したがって、搬出ミスとして判断することができる。また、前記吸着パッド１９によって切断片を吸着した場合であっても、予め設定した所定時間内に切断片を持上げることができなかった場合には、搬出ミスとして判断することができる。上述のように搬出ミスを生じると、搬出されなかった切断片は、ワークシュータ２１上に位置するものである。
【００３１】
前記搬出動作切換え装置２３には、前記ワークシュータ２１の開閉動作を行う流体圧シリンダ等のごとき開閉動作アクチュエータ２７が接続してある。この開閉動作アクチュエータ２７は、前記搬出ミス検出手段２５によって切断片の搬出ミスを検出したときに、前記ワークシュータ２１を開動作するものである。したがって、ワークシュータ２１が下方向に傾斜するように開作動されると、ワークシュータ２１上の切断片は、ワークシュータ２１の下方に備えた搬出コンベア２９（図１参照）上に落下される。
【００３２】
上述のように、搬出コンベア２９上に切断片が落下されると、搬出検出手段３１が切断片の搬出を検出する。上記搬出検出手段３１としては、ワークシュータ２１に振動センサを備えワークシュータから搬出コンベア上へ落下したことを検出、あるいは搬出コンベア２９に振動センサを備えて、切断片の落下による振動を検出する構成とすることができる。また、前記ワークシュータを落下する、あるいは前記搬出コンベア２９上を搬送される切断片を、例えば光線式のセンサあるいはＣＣＤカメラ等によって光学的に検出することも可能である。すなわち、搬出検出手段３１の構成としては種々の構成を採用することができるものである。
【００３３】
前述のように、搬出検出手段３１によって切断片の落下搬出が検出されると、前記ワークシュータ２１が閉動作されて、次の切断片の切断分離が行われる。この際、前記搬出動作切換え装置２３に備え加工プログラムメモリ３３に格納された加工プログラムによって、図３に示したグループＧＡのレーザ切断加工が継続される場合には、搬出検出手段３１によって切断片の搬出が検出されると、ワークシュータ２１が閉じられると同時に切断片の切断分離が直ちに開始されるものである。
【００３４】
ところで、例えばグループＧＡにおける最後の切断片Ａの切断分離を行った後に、加工プログラムメモリ３３に格納された加工プログラムは、次のグループＧＢにおける切断片Ｂの切断加工を行うプログラムが実行されることになる。すなわち、加工プログラムは、グループＧＡの加工を行うプログラムから、グループＧＢの加工を行うプログラムに切換えることになる。
【００３５】
上述のように、加工プログラムが切換える際に、前述したように、搬出ミスが検出された場合には、前回の加工プログラムによる切断片Ａが搬出コンベア２９上から収納ボックス３５に搬出されたことを検出した後に、グループＧＢにおける切断片Ｂの切断分離が行われることになる。したがって、搬出ミスが生じた場合であっても、グループＧＡの切断片ＡとグループＧＢの切断片Ｂとが同一の収納ボックス３５に混在するようなことはないものである。
【００３６】
ところで、搬出ミスを生じて、グループＧＡ，ＧＢ，ＧＣにおける切断片Ａ，Ｂ，Ｃを、ワークシュータ２１を開いて下側へ搬出したときに、各切断片Ａ，Ｂ，Ｃが収納ボックス３５内に混在しないようにするには、各グループＧＡ，ＧＢ，ＧＣの切断に切り換える毎に、前記搬送コンベア２９を逆方向に回転して、搬送コンベア２９から別個の収納ボックス３５内に各切断片Ａ，Ｂ，Ｃを個別に収納することも可能である。
【００３７】
また、グループＧＡ，ＧＢ，ＧＣにおける切断片Ａ，Ｂ，Ｃを切断する毎に、収納ボックス３５において予め切断片Ａ，Ｂ，Ｃに対して区画した各区画部を、各切断片Ａ，Ｂ，Ｃの切断時に対応して、搬送コンベア２９の搬送端に対応した位置に位置決めする構成とすることも可能である。
【００３８】
既に理解されるように、ワークＷから切断分離した切断片は、搬出装置１５に備えた吸着パッド１９により吸着され、持上げられて搬出される。そして、前記搬出装置１５による持上げが失敗した場合には、ワークシュータ２１が開いて下側へ搬出される。したがって、切断片の持上げ搬出に失敗した場合であっても、持上げに失敗した切断片を直ちに下側へ搬出することができる。よって、レーザ加工機による切断加工を中止することなくワークＷからの切断片を切断分離するレーザ切断加工を能率よく行い得るものである。
【符号の説明】
【００３９】
１  レーザ切断加工機
９  ワークテーブル
１１  ワーク移動位置決め装置
１３  レーザ加工ヘッド
１５  搬出装置
１９  吸着パッド
２１  ワークシュータ
２３  搬出動作切換え装置（ＮＣ装置）
２５  搬出ミス検出手段
２７  開閉動作アクチュエータ
２９  搬出コンベア
３１  搬出検出手段
３３  加工プログラムメモリ
３５  収納ボックス
【図１】
2018130736.tif 000003
【図２】
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【図３】
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