(57)【要約】【課題】気相の作動流体を容器内で拡散させること。【解決手段】ヒートパイプ１０は、中空平板状であり、直方体状の容器１１を備える。容器１１内には、作動流体Ｌｓが封入されている。容器１１は、互いに平行である第１の壁部、及び、第２の壁部２２を備える。容器１１は、第３の壁部２３と第４の壁部２４との間に複数の空間４２ａ，４２ｂを区画する区画部４１ａ，４１ｂを本体２０内に複数備える。ヒートパイプ１０は、容器１１の内部にて複数の空間４２ａ，４２ｂに連通する連通部Ａを備える。連通部Ａは、発熱体搭載部Ａ１を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器の内部に作動流体が封入され、前記容器は外面に搭載された発熱体を放熱する発熱体搭載部を備えるヒートパイプであって、
前記容器は、
前記容器内を複数の空間に区画する区画部と、
前記容器の内部にて前記複数の空間に連通する連通部と、を備え、
前記連通部は、前記発熱体搭載部を含むことを特徴とするヒートパイプ。
【請求項２】
前記容器は、筒状の本体を備え、
前記区画部は、
前記本体に一体形成され、前記本体の内面から突出する突出部と、
前記突出部の突出方向において、前記突出部の先端と前記本体との間に設けられた挿入部材と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のヒートパイプ。
【請求項３】
前記挿入部材は、前記突出部の延設方向に互いに間隔を空けて設けられた第１の挿入部材及び第２の挿入部材を含み、
前記第１の挿入部材の端部は、前記第２の挿入部材の端部に対して前記第１の挿入部材の延設方向に対向し、
前記連通部は、前記第１の挿入部材と前記第２の挿入部材との間に区画されていることを特徴とする請求項２に記載のヒートパイプ。
【請求項４】
前記第１の挿入部材と前記第２の挿入部材のうち少なくとも一方は、隣り合う前記空間同士を連通させる空間連通部を備えることを特徴とする請求項３に記載のヒートパイプ。
【請求項５】
前記本体の内面には、前記突出部が複数個並べられており、
前記突出部が並ぶ方向において、前記本体の中央から離れた位置に配置された前記第１の挿入部材の端部ほど、前記第２の挿入部材の端部から離間していることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のヒートパイプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートパイプに関する。
【背景技術】
【０００２】
容器に封入された作動流体の相転移を利用して発熱体を冷却するヒートパイプとしては、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示されたヒートパイプは、内部に複数の空間が区画された中空状の容器を備える。発熱体が発熱することで作動流体が気相に相転移すると、気相の作動流体は空間を通って容器内を移動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３５２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示のヒートパイプは、容器内が複数の空間に分割されており、気相の作動流体を容器内で拡散させにくい。このため、容器内で熱が拡散しにくい。
本発明の目的は、気相の作動流体を容器内で拡散させることができるヒートパイプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するヒートパイプは、容器の内部に作動流体が封入され、前記容器は外面に搭載された発熱体を放熱する発熱体搭載部を備えるヒートパイプであって、前記容器は、前記容器内を複数の空間に区画する区画部と、前記容器の内部にて前記複数の空間に連通する連通部と、を備え、前記連通部は、前記発熱体搭載部を含む。
【０００６】
これによれば、発熱体の発熱により作動流体が気相に相転移すると、気相の作動流体は、連通部から複数の空間に流れる。連通部によって複数の空間に気相の作動流体を流せるため、気相の作動流体が容器内で拡散しやすい。このため、容器内で熱が拡散しやすい。また、区画部を設けない場合に比べて、容器の強度を向上させることができる。
【０００７】
上記ヒートパイプについて、前記容器は、筒状の本体を備え、前記区画部は、前記本体に一体形成され、前記本体の内面から突出する突出部と、前記突出部の突出方向において、前記突出部の先端と前記本体との間に設けられた挿入部材と、を備えていてもよい。
【０００８】
これによれば、本体に一体形成された突出部を用いて区画部を構成することができる。
上記ヒートパイプについて、前記挿入部材は、前記突出部の延設方向に互いに間隔を空けて設けられた第１の挿入部材及び第２の挿入部材を含み、前記第１の挿入部材の端部は、前記第２の挿入部材の端部に対して前記第１の挿入部材の延設方向に対向し、前記連通部は、前記第１の挿入部材と前記第２の挿入部材との間に区画されていてもよい。
【０００９】
これによれば、第１の挿入部材と第２の挿入部材とを間隔を空けて設けることで、連通部を区画することができる。
上記ヒートパイプについて、前記第１の挿入部材と前記第２の挿入部材のうち少なくとも一方は、隣り合う前記空間同士を連通させる空間連通部を備えていてもよい。
【００１０】
これによれば、気相の作動流体を、空間連通部を介して容器内で拡散させることができる。このため、気相の作動流体が容器内で更に拡散しやすい。
上記ヒートパイプについて、前記本体の内面には、前記突出部が複数個並べられており、前記突出部が並ぶ方向において、前記本体の中央から離れた位置に配置された前記第１の挿入部材の端部ほど、前記第２の挿入部材の端部から離間していてもよい。
【００１１】
これによれば、気相の作動流体が容器内で更に拡散しやすくなる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、気相の作動流体を容器内で拡散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態における作動流体を省略した状態のヒートパイプを示す分解斜視図。
【図２】実施形態における作動流体を省略した状態のヒートパイプを示す図１の２−２線断面図。
【図３】実施形態におけるヒートパイプを示す図２の３−３線断面図。
【図４】実施形態におけるヒートパイプを示す図２の４−４線断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は変形例のヒートパイプの一部を拡大して示す斜視図。
【図６】変形例のヒートパイプを示す断面図。
【図７】変形例のヒートパイプを示す断面図。
【図８】変形例のヒートパイプの一部を拡大して示す斜視図。
【図９】変形例のヒートパイプを示す斜視図。
【図１０】変形例のヒートパイプを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、ヒートパイプの一実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、ヒートパイプ１０は、中空平板状であり、直方体状の容器１１を備える。容器１１は、例えば、鉄、アルミニウム、銅などの金属製である。容器１１は、四角筒状の本体２０を備える。本体２０は、筒を構成する長方形状の四つの壁部２１，２２，２３，２４を備える。四つの壁部２１，２２，２３，２４は、互いに平行である第１の壁部２１、及び、第２の壁部２２を含む。四つの壁部２１，２２，２３，２４は、互いに平行であり、第１の壁部２１と第２の壁部２２との間で延びる第３の壁部２３、及び、第４の壁部２４を含む。以下の説明において、第１の壁部２１と第２の壁部２２との対向方向をＺ方向、第３の壁部２３と第４の壁部２４との対向方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。
【００１５】
図３に示すように、本体２０は、Ｙ方向の両端のうち一方に第１の開口部２６を備え、他方に第２の開口部２５を備える。容器１１は、本体２０のＹ方向の両端に接合された平板状の閉塞部２７，２８を備える。第１の開口部２６は、閉塞部２８によって閉塞されている。第２の開口部２５は、閉塞部２７によって閉塞されている。これにより、容器１１は密閉構造となっている。
【００１６】
図１及び図２に示すように、第３の壁部２３及び第４の壁部２４のＺ方向（短手方向）の寸法は、第１の壁部２１及び第２の壁部２２のＸ方向（短手方向）の寸法に比べて短い。第１の壁部２１の外面２１ａ、及び、第２の壁部２２の外面の面積は、本体２０の六つの外面の中で最も広い。
【００１７】
第１の壁部２１の外面２１ａには、発熱体としての半導体素子（チップ）３１が搭載されている。半導体素子３１は、Ｘ方向の中心であり、かつ、Ｙ方向の一方（第１の開口部２６側）に偏った位置に設けられている。半導体素子３１のＸ方向の寸法は、第１の壁部２１のＸ方向の寸法に比べて短い。半導体素子３１のＹ方向の寸法は、第１の壁部２１のＹ方向の寸法に比べて短い。
【００１８】
容器１１は、二つの区画部４１ａ，４１ｂを本体２０内に複数個備える。区画部４１ａ，４１ｂは、第３の壁部２３及び第４の壁部２４と平行に設けられている。二つの区画部４１ａ，４１ｂのうち一方を第１の区画部４１ａとし、他方を第２の区画部４１ｂとする。第１の区画部４１ａと、第２の区画部４１ｂとはＹ方向に間隔を空けて位置している。複数の第１の区画部４１ａ同士は、Ｘ方向に複数並んで設けられている。複数の第２の区画部４１ｂ同士は、Ｘ方向に複数並んで設けられている。
【００１９】
第１の区画部４１ａは、Ｙ方向に延びる空間４２ａを第３の壁部２３と第４の壁部２４との間（Ｘ方向）に複数区画している。すなわち、空間４２ａは、同一方向（Ｘ方向）に並んで設けられている。第２の区画部４１ｂは、Ｙ方向に延びる空間４２ｂを第３の壁部２３と第４の壁部２４との間（Ｘ方向）に複数区画している。すなわち、空間４２ｂは、同一方向（Ｘ方向）に並んで設けられている。空間４２ａを第１の空間４２ａとし、空間４２ｂを第２の空間４２ｂとする。
【００２０】
第１の区画部４１ａは、Ｘ方向に並んで設けられた複数個の突出部４３と、第１の挿入部材４５とを備える。第２の区画部４１ｂは、突出部４３と、第２の挿入部材４４とを備える。すなわち、突出部４３は、第１の区画部４１ａの一部、及び、第２の区画部４１ｂの一部として兼用されている。第１の挿入部材４５及び第２の挿入部材４４は挿入部材として機能する。
【００２１】
突出部４３は、本体２０の内面から突出している。具体的にいえば、突出部４３は、第１の壁部２１の内面２１ｂから第２の壁部２２に向けて突出している。突出部４３は、長方形状であり、板状である。突出部４３の基端は、第１の壁部２１に一体形成されている。換言すれば、本体２０と突出部４３とは、継目なく繋がっている。本体２０、及び、突出部４３は押出成形によって製造されることで、一体形成されている。
【００２２】
突出部４３のＺ方向（突出方向）の寸法は、第１の壁部２１の内面２１ｂと第２の壁部２２の内面との間の寸法に比べて短い。即ち、突出部４３の先端は、第２の壁部２２に接していない。突出部４３のＹ方向の寸法は、第１の壁部２１のＹ方向の寸法と同一である。突出部４３は、Ｙ方向の全体に亘って本体２０内で延設されている。
【００２３】
第１の挿入部材４５と、第２の挿入部材４４とは、突出部４３の突出方向において、各突出部４３の先端と、第２の壁部２２との間に挿入されている。各挿入部材４４，４５は、柱状である。第１の挿入部材４５の軸方向の寸法は、第１の開口部２６と半導体素子３１との間のＹ方向の寸法よりも若干短い。第２の挿入部材４４の軸方向の寸法は、第２の開口部２５と半導体素子３１との間のＹ方向の寸法よりも若干短い。各挿入部材４４，４５は、各突出部４３の先端と、第２の壁部２２に接着剤で接合されている。
【００２４】
図４に示すように、第１の挿入部材４５と第２の挿入部材４４とは、Ｙ方向（突出部４３の延設方向）に間隔を空けて設けられている。第１の挿入部材４５の端部４５ａは、第２の挿入部材４４の端部４４ａに対して第１の挿入部材４５の延設方向（軸方向）に対向している。
【００２５】
第１の挿入部材４５は、第１の開口部２６寄りに設けられている。第１の挿入部材４５の第１の開口部２６寄りの端面は、若干閉塞部２８から離間している。これにより、第１の挿入部材４５と閉塞部２８との間には、ヘッダ空間３０が区画されている。
【００２６】
第２の挿入部材４４は、第２の開口部２５寄りに設けられている。第２の挿入部材４４の第２の開口部２５寄りの端面は、若干閉塞部２７から離間している。これにより、第２の挿入部材４４と閉塞部２７との間には、ヘッダ空間２９が区画されている。
【００２７】
本体２０において、半導体素子３１をＺ方向に延長（投影）した部分を発熱体搭載部Ａ１とする。第１の挿入部材４５と第２の挿入部材４４は、発熱体搭載部Ａ１を挟んで設けられている。発熱体搭載部Ａ１には、第１の挿入部材４５及び第２の挿入部材４４は設けられていない。また、発熱体搭載部Ａ１からＸ方向の全体に亘って第１の挿入部材４５及び第２の挿入部材４４は設けられていない。これにより、第１の挿入部材４５及び第２の挿入部材４４が設けられていない連通部Ａが、発熱体搭載部Ａ１から空間４２ａ，４２ｂの延びる方向と直交する方向（Ｘ方向）に延びている。連通部Ａは、発熱体搭載部Ａ１を含んでいる。連通部Ａによって第１の空間４２ａと第２の空間４２ｂとがＹ方向に分断されている。連通部Ａは、全ての空間４２ａ，４２ｂと連通している。
【００２８】
容器１１内には、作動流体Ｌｓが封入されている。作動流体Ｌｓとしては、例えば、水、アルコール、代替フロン（例えば、ＨＣＦＣ−１２３）などが用いられる。ヒートパイプ１０が銅製の場合には、水を用いることが好ましい。また、ヒートパイプ１０がアルミニウム製の場合には、代替フロンを用いることが好ましい。容器１１内は、作動流体Ｌｓを気相に相転移させやすくするため、真空状態となっている。なお、説明の便宜上、図１及び図２では、作動流体Ｌｓを省略している。
【００２９】
図４では、第１の開口部２６が鉛直方向を向く態様でヒートパイプ１０が配置（縦置き）された場合の作動流体Ｌｓを示している。ヒートパイプ１０がこのように配置される場合、吸熱側（半導体素子３１）が下方に位置し、放熱側が上方に位置するボトムヒート配置となる。また、上記したヒートパイプ１０は、吸熱側と放熱側が水平に位置する水平ヒート配置や、吸熱側が上方に位置し、放熱側が下方に位置するトップヒート配置でも使用することができる。なお、ヒートパイプ１０を水平ヒート配置で使用する場合、半導体素子３１が下方に位置するように（作動流体Ｌｓ側に位置するように）配置される。
【００３０】
また、ヒートパイプ１０は、サイフォン式としてもよいし、ウィック式としてもよい。サイフォン式は、気相から液相に戻った作動流体Ｌｓを重力によって還流させる方式である。ウィック式は、空間４２ａ，４２ｂ内にウィック部材を配置したり、空間４２ａ，４２ｂを区画する壁面に微細な溝を設けることにより毛細管現象によって気相から液相に戻った作動流体Ｌｓを還流させる方式である。即ち、ヒートパイプ１０の配置態様や、作動流体を還流させる態様は、任意に選択することができる。
【００３１】
次に、上記したヒートパイプ１０の製造方法について説明する。
ヒートパイプ１０を製造するときには、押出成形により本体２０及び突出部４３を一体で製造する。そして、各挿入部材４４，４５を本体２０内に挿入する。第１の挿入部材４５は、第１の開口部２６から本体２０内に挿入される。第１の挿入部材４５は、第１の開口部２６側の端面が第１の開口部２６よりも若干第２の開口部２５寄りに位置するように挿入される。第２の挿入部材４４は、第２の開口部２５から挿入される。第２の挿入部材４４は、第２の開口部２５側の端面が第２の開口部２５よりも若干第１の開口部２６寄りに位置するように挿入される。第１の挿入部材４５及び第２の挿入部材４４は、接着剤などで接着されることで、突出部４３と第２の壁部２２とに固定される。
【００３２】
各挿入部材４４，４５を固定した後、閉塞部２７，２８を本体２０に接合することでヒートパイプ１０が製造される。閉塞部２７，２８と本体２０との接合は、ロウ付けや、溶接などによって行われる。
【００３３】
次に、本実施形態のヒートパイプ１０の作用について説明する。以下、吸熱側（加熱側）が下方、放熱側（冷却側）が上方に位置するボトムヒート配置でヒートパイプ１０が用いられる場合を説明する。
【００３４】
半導体素子３１が発熱すると、作動流体Ｌｓは蒸発し、気相に相転移する。容器１１内には、温度差によって気圧差が生じている。気相になった作動流体Ｇｓは、気圧の低い上方に向けて移動する。なお、図中、気相の作動流体Ｇｓを矢印で示している。連通部Ａが複数の空間４２ａに連通しているため、気相になった作動流体Ｇｓは図４に矢印で示すように、連通部ＡをＸ方向にも拡がる。これにより、気相の作動流体Ｇｓは複数の空間４２ａに流れる。即ち、気相の作動流体ＧｓがＸ方向にも拡散する。複数の空間４２ａを通り、上方に移動した気相の作動流体Ｇｓは、冷却されることで液相に相転移する。液相に相転移した作動流体Ｌｓは、重力や、ウィックによって下方に戻る。
【００３５】
したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ヒートパイプ１０は、複数の空間４２ａ，４２ｂに連通する連通部Ａを備える。気相に相転移した作動流体Ｇｓは、連通部Ａから複数の空間４２ａ，４２ｂに流れる。複数の空間４２ａ，４２ｂに気相の作動流体Ｇｓを流すことで、容器１１内で気相の作動流体を拡散させることができる。容器１１内で熱を拡散させることができるため、一部の空間４２ａ，４２ｂにのみ気相の作動流体Ｇｓが流れ、熱が拡散しない場合に比べると、半導体素子３１を効率良く冷却することができる。
【００３６】
（２）仮に、容器１１内に空間４２ａ，４２ｂを設けない場合、気相の作動流体Ｇｓが容器１１内で拡散しやすい。しかしながら、この場合には、第１の壁部２１と第２の壁部２２との間に区画部４１ａ，４１ｂが設けられず、Ｚ方向に対する容器１１の強度が低下する。ヒートパイプ１０内は真空となっているため、最も広い外面を有する第１の壁部２１及び第２の壁部２２は、容器１１内に向けて凹みやすい。また、半導体素子３１の発熱による熱応力によっても第１の壁部２１は歪むおそれがある。したがって、Ｚ方向に対する容器１１の強度が低下した場合、容器１１の変形などが生じるおそれがある。
【００３７】
本実施形態では、区画部４１ａ，４１ｂを設けつつ、連通部Ａによって気相の作動流体Ｇｓの熱拡散を促すことで、容器１１の変形を抑制しつつ、容器１１内で熱を拡散させることができる。
【００３８】
（３）本体２０と突出部４３とは押出成形によって一体形成されている。型枠に金属を押し込んで金属加工を行う押出成形では、押出方向の途中位置で金属を分断することができない。本体２０と突出部４３とを押出成形によって製造すると、本体２０を構成する各壁部２１，２２，２３，２４、及び、第１の壁部２１に一体形成された突出部４３は、Ｙ方向に連続して設けられることになる。突出部４３のみで空間４２ａ，４２ｂを区画し、かつ、連通部Ａを備えるヒートパイプ１０を製造しようとすると、Ｙ方向の途中位置で、突出部４３のみを分断する必要がある。このため、押出成形のみで連通部Ａを備えるヒートパイプ１０を製造することはできない。
【００３９】
本実施形態では、突出部４３の先端が第２の壁部２２に接しない状態で、本体２０と突出部４３とを押出成形によって製造している。そして、押出成形によって本体２０と突出部４３とを製造した後に、挿入部材４４，４５を本体２０と突出部４３の先端との間に挿入して、区画部４１ａ，４１ｂを構成している。これにより、押出成形によって製造した本体２０及び突出部４３を用いて、連通部Ａを備えるヒートパイプ１０を製造することができる。押出成形は、安価に金属を加工することができ、量産性に優れるため、ヒートパイプ１０の製造コストが増加することを抑制することができる。
【００４０】
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
○図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、挿入部材４４，４５は、軸方向に交差する方向に貫通する空間連通部６１を備えていてもよい。空間連通部６１は、図５（ａ）に示すように、挿入部材４４，４５の外面に開口する切欠６２であってもよいし、図５（ｂ）に示すように、貫通孔６３であってもよい。また、複数の挿入部材をＹ方向に間隔を空けて配置することで、挿入部材同士の間に空間連通部を区画してもよい。挿入部材４４，４５は、空間連通部６１によって空間４２ａ，４２ｂ同士が連通するように配置される。空間連通部６１は、発熱体搭載部Ａ１とは異なる位置に設けられる。この場合、連通部Ａで気相の作動流体Ｇｓが拡散することに加えて、空間連通部６１でも気相の作動流体Ｇｓが拡散する。したがって、容器１１内での気相の作動流体Ｇｓの拡散が更に促進される。
【００４１】
図６に示すように、空間連通部６１は、Ｘ方向に互いに隣り合う挿入部材４４，４５同士で直線状に位置するようにしてもよい。また、図７に示すように、空間連通部６１は、Ｘ方向に互いに隣り合う挿入部材４４，４５同士で互い違いに位置するようにしてもよい。
【００４２】
なお、空間連通部６１は、第１の挿入部材４５及び第２の挿入部材４４のうち少なくとも一方に設けられていればよい。
○図８に示すように、挿入部材７１は、板状の部材であってもよい。即ち、挿入部材は、突出部４３と第２の壁部２２との間に設けられ、空間４２ａ，４２ｂを区画することができれば、どのような形状であってもよい。
【００４３】
○図９に示すように、本体２０のＹ方向の両端部を圧着することで本体２０を密閉構造としてもよい。詳細にいえば、第１の壁部２１と第２の壁部２２とのＹ方向の両端部が圧着される。更に、第１の壁部２１と第２の壁部２２との間をロウ付けすることで、本体２０が閉塞される。
【００４４】
○図１０に示すように、連通部Ａは、発熱体搭載部Ａ１からＸ方向に離れるにつれて、Ｙ方向に拡がってもよい。突出部４３が並ぶ方向であるＸ方向において、中央から離れた位置に配置された第１の挿入部材４５の端部４５ａほど、第２の挿入部材４４の端部４４ａから離間していてもよい。詳細にいえば、Ｘ方向において、中央から離れた位置に配置された第１の挿入部材４５ほど、軸方向の寸法を短くする。これにより、Ｘ方向において、中央から離れるほど、第１の挿入部材４５の両端部のうち、第２の挿入部材４４側の端部４５ａが、第２の挿入部材４４の端部４４ａから離れる。連通部Ａは、第３の壁部２３及び第４の壁部２４に近付くにつれて空間４２ａ，４２ｂの延びる方向であるＹ方向に拡がる。連通部Ａをこのように構成することで、気相の作動流体Ｇｓが更に拡散しやすくなる。
【００４５】
○ヒートパイプとして、円筒状の本体を備えるヒートパイプなどを用いてもよい。すなわち、ヒートパイプの形状はどのような形状であってもよい。
○第１の区画部４１ａ及び第２の区画部４１ｂは、Ｙ方向に交差する方向に延びていてもよい。すなわち、第１の区画部４１ａ及び第２の区画部４１ｂは、第３の壁部２３及び第４の壁部２４と平行に設けられていなくてもよい。例えば、複数の空間４２ａ，４２ｂが、連通部Ａから放射状に延びるように区画部４１ａ，４１ｂが設けられていてもよい。
【００４６】
○容器１１は、突出部４３を備えていなくてもよい。この場合、挿入部材のみが区画部となる。即ち、第１の壁部２１の内面と第２の壁部２２の内面との間に挿入される挿入部材を用いて、空間４２ａ，４２ｂが区画されてもよい。この場合、挿入部材（区画部）に空間連通部を設けてもよい。
【００４７】
○閉塞部２７，２８は、平板状でなくてもよい。例えば、閉塞部２７，２８は、Ｙ方向に向けて凹む有底四角筒状であってもよい。
○第２の挿入部材４４は設けられていなくてもよい。即ち、空間４２ａは、少なくとも、気相となった作動流体Ｇｓの移動方向に設けられていればよい。この場合、第１の挿入部材４５が挿入部材となり、第１の挿入部材４５と突出部４３とが区画部となる。
【００４８】
○容器１１は、Ｚ方向に分割された二つの部材を組み合わせることで構成されていてもよい。この場合、Ｚ方向に分割された二つの部材をロウ付けすることで、ヒートパイプ１０が構成される。この場合、ヒートパイプ１０を構成する二つの部材は、押出成形によって製造されていなくてもよい。
【００４９】
○発熱体（半導体素子３１）の搭載される位置は、適宜変更してもよい。この場合であっても、各挿入部材４４，４５の軸方向の寸法を調整することで、適宜、連通部Ａの位置を半導体素子３１に合わせて変更することができる。
【００５０】
○ヒートパイプ１０に搭載される発熱体は、半導体素子３１以外でもよい。
○挿入部材４４，４５は、各突出部４３の先端と、第２の壁部２２との間に圧入されることで固定されていてもよい。この場合、挿入部材４４，４５の位置ずれ抑制を目的として、突出部４３の先端や、第２の壁部２２に挿入部材４４，４５が挿入される凹部を設けてもよい。
【００５１】
○半導体素子３１は、第１の壁部２１及び第２の壁部２２のうち、少なくとも一方に設けられていればよい。
○半導体素子３１は、複数設けられていてもよい。この場合、各半導体素子３１に対応して連通部Ａが設けられる。
【００５２】
○連通部Ａは、第３の壁部２３と第４の壁部２４との間で、空間４２ａ，４２ｂの延びる方向（Ｙ方向）に交差している方向に延びていればよく、空間４２ａ，４２ｂの延びる方向に直交する方向（Ｘ方向）に対して傾いた方向に延びていてもよい。
【００５３】
○連通部Ａは、複数の空間４２ａ，４２ｂのうち気相の作動流体Ｇｓの移動方向に位置する複数の空間に連通していれば、全ての空間に連通していなくてもよい。すなわち、連通部Ａは、少なくとも二つの空間に連通していればよい。
【符号の説明】
【００５４】
Ａ…連通部、Ａ１…発熱体搭載部、Ｌｓ…作動流体、１０…ヒートパイプ、１１…容器、２０…本体、２１…第１の壁部、２２…第２の壁部、２３…第３の壁部、２４…第４の壁部、３１…半導体素子（発熱体）、４１ａ，４１ｂ…区画部、４２ａ，４２ｂ…空間、４３…突出部、４４…第２の挿入部材、４５…第１の挿入部材、６１…空間連通部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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