(57)【要約】【課題】より効率的に切削液を加工点に供給する。【解決手段】スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングの先端に配設され、該スピンドルに装着された切削ブレードを覆うブレードカバーであって、該切削ブレードに切削液を供給する切削液噴出口と、一端が該切削液噴出口に達するとともに他端が切削液供給源に接続された切削液供給路と、該切削液噴出口から噴出された切削液が切削ブレードに到達する地点よりも該切削ブレードの回転方向手前に配設され、該切削ブレードの回転に伴って該切削ブレードに連れ回る切削液の一部の連れ回りを阻止する突出部と、を有する。【選択図】図２
2018130787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングの先端に配設され、該スピンドルに装着された切削ブレードを覆うブレードカバーであって、
該切削ブレードに切削液を供給する切削液噴出口と、
一端が該切削液噴出口に達するとともに他端が切削液供給源に接続された切削液供給路と、
該切削液噴出口から噴出された切削液が切削ブレードに到達する地点よりも該切削ブレードの回転方向手前に配設され、該切削ブレードの回転に伴って該切削ブレードに連れ回る切削液の一部の連れ回りを阻止する突出部と、
を有することを特徴とするブレードカバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンドルに装着された切削ブレードを覆うブレードカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の被加工物を円環状の切削ブレードで精密に切削加工する切削装置が知られている。該切削装置では、該切削ブレードがスピンドルに回転可能に支持されている。そして、該スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませて被加工物を切削加工する。
【０００３】
該被加工物の表面には、例えば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれに、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物が切削されて被加工物が分割されると、デバイスを有する複数のチップ（以下、デバイスチップという）が形成される。
【０００４】
被加工物の加工に使用される切削装置は、切削ブレードを覆うブレードカバーを備えている。切削ブレードを被加工物に切り込ませるとき、切削液を供給しながら被加工物を加工する。ブレードカバーには、切削ブレードに切削液を供給するために、切削ブレードの表裏を挟む一対のノズルが固定されており、また、円環状の切削ブレードの外周側に切削ブレードに向いた切削液噴出口が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１００７７８号公報
【特許文献２】特開２０１６−６４４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
切削ブレードに切削液が供給されると、切削液は切削ブレードの回転に伴って切削ブレードの外周に連れ回る。そのため、回転する切削ブレードに新たに切削液を供給しても、殆どは切削ブレードに連れ回る連れ回り液によってはじかれ、供給される切削液の大部分は被加工物と切削ブレードが接触する加工点に到達せず、期待される程には切削加工に寄与していなかった。そのため、連れ回り液による影響を考慮して切削液噴出口等から過剰に切削液を供給する場合もある。
【０００７】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より効率的に切削液を加工点に供給しうるブレードカバーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングの先端に配設され、該スピンドルに装着された切削ブレードを覆うブレードカバーであって、
該切削ブレードに切削液を供給する切削液噴出口と、一端が該切削液噴出口に達するとともに他端が切削液供給源に接続された切削液供給路と、該切削液噴出口から噴出された切削液が切削ブレードに到達する地点よりも該切削ブレードの回転方向手前に配設され、該切削ブレードの回転に伴って該切削ブレードに連れ回る切削液の一部の連れ回りを阻止する突出部と、を有することを特徴とするブレードカバーが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
切削ブレードによる切削加工が実施されている間、切削液噴出口からは該切削ブレードに切削液が供給される。そして、該切削ブレードが被加工物に接触する加工点に適切に切削液が供給されることが期待される。しかしながら、切削ブレードの外周部に連れ回り液が存在すると、切削液噴出口から新たに供給される切削液が該連れ回り液に阻まれて、切削液が期待されるようには該加工点に供給されなくなる。
【００１０】
そこで、本発明の一態様に係るブレードカバーでは、該切削液噴出口から噴出された切削液が切削ブレードに到達する地点よりも該切削ブレードの回転方向手前に突出部が配設される。すると、切削ブレードの連れ回り液の一部は該突出部に衝突して切削ブレードから離される。つまり、突出部は該切削ブレードに連れ回る切削液の一部のそれ以上の連れ回りを阻止する。
【００１１】
切削ブレードの連れ回り液の量を低減できると、切削液噴出口から新たに供給される切削液が妨害されにくくなる。そのため、該切削液が適切に加工点に供給されるようになり、過剰に切削液を供給する必要もなくなる。
【００１２】
したがって、本発明によると、より効率的に切削液を加工点に供給しうるブレードカバーが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ブレードカバーが装着される切削装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】切削装置の切削ユニットを模式的に示す側面図である。
【図３】切削ブレードの連れ回り液と、突出部と、の関係を模式的に示す側面図である。
【図４】切削加工を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
まず、本実施形態に係るブレードカバーが装着される切削装置２について説明する。図１に示すように、基台４の上面には、被加工物を切削する切削ユニット（切削手段）６を支持する門型の支持構造８が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造８の前面上部には、切削ユニット６をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）１０が設けられている。
【００１５】
基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、切削送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル１４、Ｘ軸移動テーブル１４をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（切削送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１６が設けられている。
【００１６】
Ｘ軸移動テーブル１４上には、被加工物を吸引保持するための保持テーブル（保持手段）１８が配置されている。保持テーブル１８の上面側には多孔質部材が配されており、保持テーブル１８の上面は保持面１８ａとなる。保持テーブル１８は、一端が吸引源に接続され他端が該多孔質部材に接続されている吸引路（不図示）を内部に有する。保持テーブル１８は、保持面１８ａの外周の外側に、被加工物を固定するためのクランプ１８ｂをさらに備える。
【００１７】
被加工物は、例えば、シリコン、サファイア等の半導体ウェーハであり、また、ガラス、石英等の基板である。該被加工物の表面には、例えば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれに、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物が切削されて被加工物が分割されると、デバイスチップが形成される。
【００１８】
切削ユニット６は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）と、スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジング１２ｂと、スピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレード１２と、を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード１２は、スピンドルを介して回転駆動源から伝達される回転力によって回転する。切削ユニット６は、切削ブレード１２を覆うブレードカバー１２ａをさらに有する。
【００１９】
次に、図２を用いて、本実施形態に係るブレードカバー１２ａについて説明する。図２は、切削ブレード１２を覆うブレードカバー１２ａを含む切削ユニット６を模式的に示す側面図である。切削ブレード１２は、例えば、ハブタイプのブレードであり、中央に貫通孔を有する基台の外周に切り刃が固定されている。該切削ブレード１２の切り刃は、例えば、アルミニウムでなる基台上に電鋳により形成され、ニッケル等の金属でなるボンド材（結合剤）中にダイヤモンド等の砥粒が固定される。
【００２０】
ブレードカバー１２ａには、切削ブレード１２の表裏を挟む一対のノズル２２が固定されており、また、円環状の切削ブレード１２ａの外周側に切削ブレード１２に向いた切削液噴出口２４が形成されている。ノズル２２及び切削液噴出口２４は、ブレードカバー１２ａの内部を通る切削液送液パイプ（切削液供給路）２６，２８の一端にそれぞれ接続されており、該切削液送液パイプ（切削液供給路）２６，２８のそれぞれの他端は、切削液供給源（不図示）に接続されている。切削液は、例えば純水である。
【００２１】
切削ブレード１２を用いて被加工物の切削加工を実施するとき、ノズル２２及び切削液噴出口２４から回転する切削ブレード１２に切削液を供給する。すると、切削ブレード１２が接触する被加工物の加工点に切削液が供給される。しかし、切削ブレード１２に供給された切削液は切削ブレード１２の回転に伴って切削ブレード１２の外周に連れ回る。
【００２２】
切削ブレード１２の外周に連れ回り液が存在すると、回転する切削ブレード１２にノズル２２及び切削液噴出口２４から新たに切削液を供給しても、殆どは該連れ回り液によってはじかれてしまう。そのため、新たに供給された切削液は、被加工物の加工点には到達しにくい。
【００２３】
そこで、本実施形態に係るブレードカバー１２ａには、該切削液噴出口２４から噴出された切削液が切削ブレード１２に到達する地点よりも該切削ブレード１２の回転方向手前で該切削液噴出口２４に隣接して突出部３０が配設される。ここで、回転方向手前とは、切削ブレードが回転する方向における上流側である。
【００２４】
該突出部３０は、切削ブレード１２の外周の切り刃の外側に配設され、回転する切削ブレード１２と接触しないように余裕のある範囲で、かつ、可能な限り切削ブレード１２の近くに配設される。例えば、切削ブレード１２と、該突出部３０と、の距離を１〜２ｍｍとする。また、該突出部３０は、ブレードカバー１２ａに装着された切削ブレード１２の厚さ方向（Ｙ軸方向）における長さが該切り刃の厚さよりも大きく、該切り刃の全厚さに亘って突出している。
【００２５】
回転する切削ブレード１２に連れ回る該連れ回り液と、ブレードカバー１２ａに配設される該突出部３０と、の関係について図３を用いてさらに説明する。図３は、切削ブレード１２の連れ回り液３２と、ブレードカバー１２ａの一部と、を模式的に示す側面図である。図３に示される通り、切削ブレード１２の回転に伴い連れ回り液３２は該突出部３０と衝突するため、連れ回り液３２のそれ以上の連れ回りが抑制される。
【００２６】
そのため、切削ブレード１２の切削液噴出口２４から噴出された切削液が到達する地点における連れ回り液３２が低減され、切削液噴出口２４から新たに供給される切削液が該連れ回り液３２に妨害されにくくなる。すると、新たな切削液が十分に切削ブレード１２に供給され、該切削液が適切に加工点に供給されるようになる。連れ回り液３２によりはじかれることを考慮して過剰に切削液を供給する必要もなくなる。
【００２７】
なお、突出部３０は、切削ブレード１２の回転方向手前であれば、該切削液噴出口２４に隣接して配設されていなくてもよく、例えば、切削ブレード１２の最高点に隣接して配設されてもよい。突出部３０が該切削液噴出口２４に隣接して配設されていると、切削ブレード１２の連れ回り液３２の量を低減した部分に切削液噴出口２４から切削液を切削ブレード１２に供給できるため、切削液の供給効率が特に高くなる。
【００２８】
次に、本実施形態に係るブレードカバー１２ａに囲まれた切削ブレード１２を用いた被加工物の切削加工について説明する。該切削加工は、ブレードカバー１２ａを有する切削ユニット６を備えた切削装置２で実施される。図４を用いて該切削方法について説明する。図４は、該切削方法を模式的に説明する部分断面図である。
【００２９】
被加工物１は、例えば、フレーム３に張られたテープ５に貼り付けられた円板状の半導体ウェーハである。まず、被加工物１を該テープ５を介して保持テーブル１８の保持面１８ａ上に載せ置き、クランプ１８ｂによりフレーム５を固定する。次に、保持テーブル１８の内部の吸引源を作動させて、保持テーブル１８の内部の吸引路を通して被加工物１を吸引させて、被加工物１を保持テーブル１８上に固定する。
【００３０】
次に、切削ブレード１２が被加工物１の切削予定ラインの一端の外側上方に位置づけられるように、切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）１０と、Ｘ軸移動機構（切削送り手段）と、を作動させて切削ユニット６を所定の位置に位置づける。そして、切削ブレード１２の回転を開始し、切削ブレード１２に切削液を供給する。切削ブレード１２への切削液の供給は、ノズル２２及び切削液噴出口２４から行われる。
【００３１】
その後、切削ユニット６を下降させて、切削ブレード１２を所定の高さ位置に位置付ける。そして、切削装置２のＸ軸移動テーブル１４をＸ軸方向に移動させて、被加工物１を加工送りする。回転する切削ブレード１２が被加工物１に接触すると切削加工が開始される。
【００３２】
このとき、回転する切削ブレード１２の切り刃の外周には供給された切削液が連れ回る。この連れ回り液３２が存在すると、ノズル２２及び切削液噴出口２４から新たに供給される切削液がはじかれて、被加工物１の加工点に切削液を適切に供給できない。しかし、本実施形態に係るブレードカバー１２ａは突出部３０を備えており、連れ回り液３２の連れ回りが該突出部３０により阻止される。
【００３３】
そのため、ノズル２２及び切削液噴出口２４からの切削液の供給が連れ回り液３２により妨害されにくく、切削ブレード１２に適切に切削液を供給でき、被加工物１の加工点に該切削液が適切に供給される。すると、連れ回り液３２による妨害を考慮して過剰に切削液を供給する必要がない。したがって、被加工物１の加工点に適切に効率的に切削液を供給できる。
【００３４】
そして、切削ブレード１２による切削加工が進行し、すべての分割予定ラインに沿って被加工物１が分割されると、例えば、個々のデバイスチップが形成される。
【００３５】
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、ブレードカバーに囲まれた切削ブレードがハブタイプブレードである場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ワッシャータイプブレードや、金属基台の外周に切り刃が形成されたキンバレータイプのブレードでもよい。同様に切削ブレードに含まれるボンド材も樹脂や金属に限定されず、例えば、ビトリファイドボンドにより形成されてもよい。
【００３６】
さらに、ブレードカバーの突出部は切削ブレードに対する距離が可変であってもよく、例えば、切削ブレードの径に応じて該切削ブレードに接触しない範囲で可能な限り近づくように位置づけられても良い。この場合、切削ブレードの連れ回り液の連れ回りをより効果的に阻止できる。また、加工に伴い切削ブレードが消耗して径が小さくなっても、突出部の位置を変更することで常に適切に連れ回り液の連れ回りを阻止できる。
【００３７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００３８】
１  被加工物
３  フレーム
５  テープ
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
６  切削ユニット
８  支持構造
１０  切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
１２  切削ブレード
１２ａ  ブレードカバー
１２ｂ  スピンドルハウジング
１４  Ｘ軸移動テーブル
１６  防塵防滴カバー
１８  保持テーブル
１８ａ  保持面
１８ｂ  クランプ
２０  切削ユニット（切削手段）
２２  ノズル
２４  切削液噴出口
２６，２８  切削液送液パイプ（切削液供給路）
３０  突出部
３２  連れ回り液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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