(57)【要約】【課題】半導体素子が収容された空間への水の浸入を抑制する。【解決手段】発光装置は、第１面１１０ａを有する基板１１０と、第１面上に位置する発光素子１２０と、基板の第１面側に位置し、発光素子を覆う蓋部材１３０Ａとを備え、発光素子は、基板の第１面と、蓋部材とによって規定される空間ＣＶ内に収容されており、基板は、空間に連通する通気孔１１０ｖを有し、通気孔は、第１面の空間の内側の領域に位置する第１開口１１０ｖａと、空間の外側の領域に位置する第２開口１１０ｖｂとを含み、通気孔が延びる経路に垂直な断面のうち、経路上の第１の位置における通気孔の断面積と、第１の位置よりも第２開口に近い経路上の第２の位置における通気孔の断面積とは、異なっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する基板と、
出射面を有し、前記第１面上に位置する発光素子と、
前記基板の前記第１面側に位置し、前記発光素子を覆う蓋部材と
を備え、
前記発光素子は、前記基板の前記第１面と、前記蓋部材とによって規定される空間内に収容されており、
前記基板は、前記空間に連通する通気孔を有し、
前記通気孔は、前記第１面の前記空間の内側の領域に位置する第１開口と、前記空間の外側の領域に位置する第２開口とを含み、
前記通気孔が延びる経路に垂直な断面のうち、前記経路上の第１の位置における前記通気孔の断面積と、前記第１の位置よりも前記第２開口に近い前記経路上の第２の位置における前記通気孔の断面積とは、異なっている、発光装置。
【請求項２】
前記第１の位置における前記通気孔の断面積は、前記第２の位置における前記通気孔の断面積よりも小さい、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記通気孔の断面積は、前記第２の位置から前記第１の位置に向かって連続的に減少している、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２開口は、前記基板の前記第２面に設けられている、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板は、
前記第１開口を含む第１孔部を有する第１層と、
前記第２開口を含む第２孔部を有する第２層と、
前記第１層と前記第２層とに挟まれ、前記第１孔部および前記第２孔部に連通する第３孔部を有する第３層と
を含む積層構造を有し、
前記通気孔は、前記第１孔部、前記第２孔部および前記第３孔部を含む、請求項１から４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記通気孔は、一端が前記第１開口に連通する第１枝部と、一端が前記第２開口に連通する第２枝部と、一端が閉塞された第３枝部とを有する分岐部を含む、請求項１から５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記通気孔は、前記基板の内部に屈曲構造を含む、請求項１から６のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザダイオード等の発光型の半導体素子およびフォトダイオード等の受光型の半導体素子が広く用いられている。下記の特許文献１は、凹部を有する基体の凹部内に半導体素子を固定し、凹部を覆う透光性の蓋体を基体に接合した構造を開示している。特許文献１に記載の構造は、基体に２以上の貫通孔が設けられることにより、貫通孔を介して、半導体素子が収容された空間に窒素ガス等を循環可能に構成されている。
【０００３】
下記の特許文献２は、キャビティおよび管状の貫通孔を有するパッケージ本体のキャビティ内に半導体素子を収容し、パッケージ本体にガラス基板を接合した構造を開示している。パッケージ本体の貫通孔は、キャビティを外部に通じさせる通気部として機能する。特許文献２は、通気部に屈曲構造を設けることによって、外部からの異物の進入を防止することを提案している。下記の特許文献３は、固体撮像素子が接続されるリードフレームに予め貫通孔を形成しておくことを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５１９９８号公報
【特許文献２】特開２００７−１２８９８７号公報
【特許文献３】特開２００３−１５２１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体素子が収容された空間が気密状態となることを回避しつつ、半導体素子が収容された空間への異物の進入、特に、水の浸入を抑制できると有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の発光装置は、第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する基板と、出射面を有し、前記第１面上に位置する発光素子と、前記基板の前記第１面側に位置し、前記発光素子を覆う蓋部材とを備え、前記発光素子は、前記基板の前記第１面と、前記蓋部材とによって規定される空間内に収容されており、前記基板は、前記空間に連通する通気孔を有し、前記通気孔は、前記第１面の前記空間の内側の領域に位置する第１開口と、前記空間の外側の領域に位置する第２開口とを含み、前記通気孔が延びる経路に垂直な断面のうち、前記経路上の第１の位置における前記通気孔の断面積と、前記第１の位置よりも前記第２開口に近い前記経路上の第２の位置における前記通気孔の断面積とは、異なっている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の発光装置によれば、半導体素子が収容された空間への水の浸入を抑制し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本開示のある実施形態による発光装置の模式的な断面図である。
【図２】図２は、通気孔１１０ｖの延びる経路上の第１の位置で基板１１０を切断したときの断面の一例を模式的に示す図である。
【図３】図３は、通気孔１１０ｖの延びる経路上の第２の位置で基板１１０を切断したときの断面の一例を模式的に示す図である。
【図４】図４は、図１に示す発光装置１１０Ａの例示的な製造工程を説明するための図であり、複数の通気孔１１０ｖを有する基板２１０の上面図である。
【図５】図５は、図１に示す発光装置１１０Ａの例示的な製造工程を説明するための図であり、基板２１０上に発光素子１２０および接合部材１４０が配置された複合基板２００の上面図である。
【図６】図６は、その断面積が第２の位置から第１の位置に向かって段階的に減少するような形状を有する通気孔１１０ｓが設けられた発光装置１００Ｂの模式的な断面図である。
【図７】図７は、第１層１１０ｐ、第２層１１０ｑおよびこれらの間に挟まれた第３層１１０ｒを含む積層構造を有する基板１１０Ａを示す斜視図である。
【図８】図８は、図７に示す基板１１０Ａの第１層１１０ｐ、第２層１１０ｑおよび第３層１１０ｒを分離して示す分解斜視図である。
【図９】図９は、基板１１０Ａに関するＡ−Ａ’線断面図である。
【図１０】図１０は、通気孔の形状の改変例を示す模式的な断面図である。
【図１１】図１１は、通気孔の形状の他の改変例を示す模式的な断面図である。
【図１２】図１２は、通気孔の形状の他の改変例を示す模式的な断面図である。
【図１３】図１３は、通気孔の形状の他の改変例を示す模式的な断面図である。
【図１４】図１４は、発光装置の他の改変例を示す模式的な断面図である。
【図１５】図１５は、発光装置のさらに他の改変例を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の構成およびその製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。
【００１０】
以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。図面が示す構成要素の大きさ、位置関係等は、分かり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさ、あるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。本開示において「平行」および「垂直」（または「直交」）とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺あるいは面等がそれぞれ０°から±５°程度および９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。
【００１１】
（発光装置の構造）
図１は、本開示のある実施形態による発光装置の断面を模式的に示す。図１に示す発光装置１００Ａは、基板１１０と、基板１１０の一方の主面（第１面）１１０ａ上に位置する発光素子１２０と、基板１１０の主面１１０ａ側に位置し、発光素子１２０を覆う蓋部材１３０Ａとを有する。発光素子１２０は、基板１１０の主面１１０ａと、蓋部材１３０Ａとによって規定される空間ＣＶ内に収容されている。
【００１２】
図１は、基板１１０の主面１１０ａに垂直な面で発光装置１００Ａを切断したときの断面を模式的に示している。図１に模式的に示すように、基板１１０には、発光素子１２０を収容する空間ＣＶに連通する少なくとも１つの通気孔１１０ｖが設けられる。空間ＣＶに連通する通気孔１１０ｖを基板１１０に設けることにより、例えば接着剤を用いて蓋部材１３０Ａを基板１１０に接合する際に発生するガスを、通気孔１１０ｖを介して空間ＣＶから発光装置１００Ａの外部に逃がすことができる。通気孔１１０ｖを介してガスを外部に逃がすことができるので、接着剤からのガスの発生に起因する空間ＣＶ内の圧力の上昇を抑制でき、仮硬化状態の接着剤の変形を低減し得る。仮硬化状態の接着剤の変形が低減されるので、基板１１０への接合の際に蓋部材１３０Ａがずれることを防止し得る。
【００１３】
後に詳しく説明するように、本開示の実施形態では、通気孔１１０ｖの延びる経路上の第１の位置における通気孔１１０ｖの断面積が、第１の位置とは異なる第２の位置における通気孔１１０ｖの断面積と異なっている。通気孔１１０ｖの延びる経路に垂直な切断面における通気孔１１０ｖの断面積を経路に沿って一定としないことにより、通気孔１１０ｖを介した、空間ＣＶ内への異物の進入をより効果的に抑制し得る。
【００１４】
以下、図面を参照しながら、各構成要素を詳細に説明する。
【００１５】
［発光素子１２０］
発光素子１２０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の半導体発光素子である。発光素子１２０は、ベアチップの形態であってもよいし、凹部を有する光反射性パッケージの凹部内に半導体のダイが配置された、ダイス等の形態であってもよい。ここでは、発光素子１２０として、基板１１０の主面１１０ａに対向する底面とは反対側の上面１２０ａが出射面であるＬＥＤのダイを例示する。
【００１６】
［蓋部材１３０Ａ］
図１に例示する構成において、蓋部材１３０Ａは、壁部１３２と、壁部１３２に支持された屋根部１３４とを有する。壁部１３２の基部１３２ｓは、後述する接合部材１４０によって基板１１０の主面１１０ａに接合されている。
【００１７】
図１に模式的に示すように、屋根部１３４は、発光素子１２０の上面１２０ａに対向する部分に透光部１３４ｔを有する。蓋部材１３０Ａのうち透光部１３４ｔ以外の部分は、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂材料から形成され、発光素子１２０からの光に対して例えば６０％以上の反射率を有する。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、光反射性のフィラーを分散させる樹脂材料よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、酸化ケイ素、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等の粒子である。光反射性のフィラーを分散させる樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。蓋部材１３０Ａのうち透光部１３４ｔ以外の部分の、発光素子１２０からの光に対する反射率は、７０％以上、８０％または９０％以上であってもよく、適宜に設定され得る。
【００１８】
透光部１３４ｔは、透明樹脂またはガラス等の透光性材料を用いて形成可能である。発光素子１２０から発せられた光は、透光部１３４ｔを介して発光装置１００Ａの外部に取り出される。透光部１３４ｔの形状は、図１に例示するような平板状に限定されず、レンズ状の部分を含んでいてもよい。
【００１９】
［接合部材１４０］
接合部材１４０は、蓋部材１３０Ａを基板１１０に固定する。接合部材１４０としては、例えば、公知の封止材料である紫外線硬化・熱硬化併用型接着剤（以下、単に「接着剤」と呼ぶことがある。）を使用することができる。基板１１０の主面１１０ａ上に接着剤を付与し、蓋部材１３０Ａを主面１１０ａ上に配置した後、蓋部材１３０Ａと基板１１０との接合部を紫外線で照射することにより、接着剤を仮硬化させる。その後、接着剤を熱硬化させることにより、蓋部材１３０Ａを基板１１０に接合することができる。接合部材１４０の材料として、紫外線硬化・熱硬化併用型接着剤に代えて熱硬化性接着剤を使用してもよい。
【００２０】
接着剤は、熱硬化に伴ってガスを発生させる。接着剤の熱硬化時に発生したガスが空間ＣＶに充満すると、空間ＣＶ内の圧力が上昇し、仮硬化状態の接着剤が変形することがある。仮硬化状態の接着剤の変形は、蓋部材１３０Ａの位置ずれを生じさせてしまう。また、空間ＣＶ内の圧力が上昇すると、仮硬化状態の接着剤にボイドが生じることがある。本開示の実施形態では、基板１１０に通気孔１１０ｖが設けられているので、接着剤の熱硬化の際に発生するガスを、基板１１０の通気孔１１０ｖを介して空間ＣＶの外部に排出することができる。そのため、ガスの発生による、空間ＣＶ内の圧力の上昇が抑制される。空間ＣＶ内の圧力の上昇が抑制されるので、空間ＣＶ内の圧力の上昇に伴って仮硬化状態の接着剤が変形することに起因する蓋部材１３０Ａの位置ずれを防止し得る。
【００２１】
［基板１１０］
基板１１０は、発光素子１２０および蓋部材１３０Ａが配置される主面１１０ａと、主面１１０ａとは反対側に位置する主面（第２面）１１０ｂとを有する。例えば、基板１１０の主面１１０ａに、インナーリード（図１において不図示）が配置され、主面１１０ｂに、インナーリードに電気的に接続された電極（図１において不図示）が設けられる。発光素子１２０は、金属ワイヤ、バンブ等によってインナーリードに電気的に接続される。基板１１０の主面１１０ｂ側の電極がバンブ等によって例えば配線基板に接続されることにより、発光装置１００Ａが配線基板に実装される。
【００２２】
基板１１０の材料の例は、樹脂、セラミックス、ガラスおよび金属である。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を用いることができる。耐熱性および耐光性に優れるという観点から、セラミックスを基板１１０の材料として選択してもよい。セラミックスとしては、例えば、アルミナ、ムライト、フォルステライト、ガラスセラミックス、窒化物系（例えば、ＡｌＮ）、炭化物系（例えば、ＳｉＣ）、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）等が挙げられる。基板１１０は、複合材料によって形成されていてもよく、例えば、上述した樹脂に、ガラス繊維、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等の無機フィラーを混合してもよい。これにより、基板１１０の機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることができる。例えば、ガラス繊維強化樹脂（ガラスエポキシ樹脂）等を基板１１０の材料として用いてもよい。基板１１０の厚さは、適宜選択することができる。
【００２３】
上述したように、基板１１０は、主面１１０ａおよび後述の蓋部材１３０Ａによって規定される空間ＣＶに連通する少なくとも１つの通気孔１１０ｖを有する。図１では、図面が過度に複雑になることを回避するために、１つの通気孔１１０ｖが示されている。通気孔１１０ｖは、例えば０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度の範囲の直径を有する管状であり得る。
【００２４】
通気孔１１０ｖは、主面１１０ａの空間ＣＶの内側の領域に位置する第１開口１１０ｖａと、空間ＣＶの外側の領域に位置する第２開口１１０ｖｂとを含む。この例では、第２開口１１０ｖｂが、基板１１０の主面１１０ｂ側であって基板１１０の周縁付近に設けられている。第２開口１１０ｖｂの位置は、この例に限定されず、他の位置であってもよい。第２開口１１０ｖｂは、空間ＣＶの外側の領域に位置していればよく、主面１１０ａに設けられてもかまわないし、主面１１０ａおよび１１０ｂ以外の位置に設けられてもよい。
【００２５】
図１に例示する構成において、通気孔１１０ｖは、主面１１０ａ側の第１開口１１０ｖａから主面１１０ｂに向かって主面１１０ａに対して垂直に延びる第１部分１１１と、主面１１０ｂ側の第２開口１１０ｖｂから主面１１０ａに向かって主面１１０ａに対して垂直に延びる第２部分１１２と、主面１１０ａに平行な面内において延びる第３部分１１３とを含む。通気孔１１０ｖが第１部分１１１、第２部分１１２および第３部分１１３を有することにより、基板１１０内部の、第１部分１１１および第３部分１１３の接続部分と、第２部分１１２および第３部分１１３の接続部分とに２つの屈曲構造が形成されている。通気孔１１０ｖに屈曲構造を設けることにより、通気孔１１０ｖを介した空間ＣＶへの異物進入を防止する効果が得られる。
【００２６】
図１に示すように、この例では、第３部分１１３は、通気孔１１０ｖの延びる経路に沿って第２開口１１０ｖｂから第１開口１１０ｖａに向かって窄まる形状を有している。図２は、図１中に太い矢印Ｐ１で示す、通気孔１１０ｖの延びる経路上の第１の位置で基板１１０を切断したときの断面の一例を示し、図３は、図１中に太い矢印Ｐ２で示す、通気孔１１０ｖの延びる経路上の第２の位置で基板１１０を切断したときの断面の一例を示す。図２および図３に示す断面は、いずれも、通気孔１１０ｖの延びる経路に垂直な面で基板１１０を切断したときの断面である。ここで、図１に示すように、第２の位置は、第１の位置よりも第２開口１１０ｖｂに近い位置である。
【００２７】
図２および図３の比較から分かるように、本開示の実施形態では、通気孔１１０ｖの延びる経路に垂直な断面のうち、通気孔１１０ｖの延びる経路上の第１の位置における通気孔１１０ｖの断面積は、通気孔１１０ｖの延びる経路上の第２の位置における通気孔１１０ｖの断面積と異なる。このように、本開示の実施形態では、通気孔１１０ｖは、通気孔１１０ｖの延びる経路に垂直な切断面における通気孔１１０ｖの断面積が経路に沿って変化する部分を有し得る。通気孔１１０ｖが延びる経路に垂直な断面のうち、経路上の第１の位置における通気孔１１０ｖの断面積と、第１の位置よりも第２開口１１０ｖｂに近い、経路上の第２の位置における通気孔１１０ｖの断面積とを異ならせることにより、空間ＣＶへの異物の進入をより効果的に抑制し得る。
【００２８】
なお、図２および図３に例示する構成において、通気孔１１０ｖの延びる経路に垂直な断面における通気孔１１０ｖの形状（以下、単に「断面形状」と呼ぶ。）は、円である。通気孔１１０ｖの断面形状は、任意であり、楕円、多角形または不定形等であってもよい。第１開口１１０ｖａと第２開口１１０ｖｂとの間で通気孔１１０ｖの断面形状が一定である必要もない。例えば、第１開口１１０ｖａの形状と、第２開口１１０ｖｂの形状とが互いに異なっていてもかまわない。
【００２９】
図１に例示するように、第１の位置における通気孔１１０ｖの断面積と、第２の位置における通気孔１１０ｖの断面積とを異ならせることにより、通気孔１１０ｖを介した、空間ＣＶ内への異物の進入、特に、空間ＣＶ内への水の浸入を抑制することが可能である。以下、この点を説明する。
【００３０】
発光装置１００Ａは、例えば、発光素子１２０および蓋部材１３０Ａの複数の組が主面上に配列された複合基板を、発光素子１２０および蓋部材１３０Ａの組を単位として複数の部分に分割することによって製造され得る。例えば、図４に示すように、複数の通気孔１１０ｖを有する基板２１０を準備する。図４に示す例では、基板２１０内にマトリクス状に複数の通気孔１１０ｖが配置されている。
【００３１】
基板２１０を準備した後、各通気孔１１０ｖに対応するように複数の発光素子１２０を基板２１０上に配置する。図４では図示が省略されているが、基板２１０の表面には、インナーリードの一部が位置し得る。図４中、二点鎖線の矩形は、発光素子１２０が配置されるべき単位領域１０Ｃを示している。
【００３２】
基板２１０上への発光素子１２０の配置後、接合部材１４０の材料（例えば接着剤）を基板２１０上に付与し、単位領域１０Ｃ毎に蓋部材１３０Ａを配置する。蓋部材１３０Ａの配置後、接合部材１４０の材料を硬化させることにより、基板２１０上に蓋部材１３０Ａを固定する。図５は、基板２１０上に発光素子１２０および接合部材１４０が配置された複合基板２００の一例を示す。
【００３３】
次に、例えばダイシング装置を用いて基板２１０を切断することによって、複合基板２００を、それぞれが発光素子１２０および接合部材１４０の組を含む複数の単位に分割する。図５中の破線は、ダイシングにおける切断ラインを示している。複合基板２００の分割により、複数の発光装置１００Ａを効率的に製作することができる。
【００３４】
複合基板２００の分割においては、多量の水を供給しながら、あるいは、複合基板２００を水に沈めた状態で切断が実行されることがある。通気孔の延びる経路に垂直な切断面における通気孔の断面積が経路に沿って一定であると、発光素子が収容された空間内に通気孔を介して水が浸入し、発光装置の不良率が高くなるおそれがある。これに対し、本開示の実施形態では、図１〜図３を参照して説明したように、通気孔１１０ｖが延びる経路に垂直な断面のうち、経路上の第１の位置における通気孔１１０ｖの断面積と、経路上の第２の位置における通気孔１１０ｖの断面積とが異なっている。したがって、より効果的に、発光素子１２０が収容された空間ＣＶ内への水の浸入を抑制できる。本開示の実施形態によれば、複数の発光素子１２０が配置された複合基板２００を水中に沈めた状態で切断して複数の発光装置１００Ａを製作する場合であっても、発光素子１２０を収容する空間ＣＶ内への通気孔１１０ｖを介した水などの浸入を抑制し得る。そのため、複数の発光装置をより効率的に提供し得る。
【００３５】
図１〜図３に示す例では、第１の位置における通気孔１１０ｖの断面積が、第２の位置における通気孔１１０ｖの断面積よりも小さい。第１の位置における通気孔１１０ｖの断面積を、第１の位置よりも第２開口１１０ｖｂに近い第２の位置における通気孔１１０ｖの断面積よりも小さくすることにより、水の浸入阻止の効果を向上させ得る。
【００３６】
図１に例示する構成では、通気孔１１０ｖは、その断面積が第２の位置から第１の位置に向かって連続的に減少するような形状を有している。しかしながら、通気孔１１０ｖの断面積が第２の位置から第１の位置に向かって連続的に減少することは必須ではない。図６に例示するように、通気孔の断面積が、第２の位置から第１の位置に向かって段階的に変化していてもかまわない。例えば、図６に示す発光装置１００Ｂの基板１１０には、その断面積が第２の位置から第１の位置に向かって段階的に減少するような形状を有する通気孔１１０ｓが設けられている。断面積が第２の位置から第１の位置に向かって段階的に減少するような形状であっても、水の浸入を抑制する効果が得られる点は共通である。このように、通気孔を規定する壁面のうち、第２の位置から第１の位置までの間の部分が滑らかであることは必須ではなく、図６に例示するように、第２の位置から第１の位置までの間の部分が段差を含んでいてもよい。
【００３７】
なお、上述の特許文献３は、実装基板に向かって断面積が増大する通気孔と、実装基板に向かって断面積が減少する通気孔との組を半導体装置の底面側に設けることを提案している。しかしながら、これは、固体撮像素子の収容された中空部内に積極的に気流を発生させることを目的としており、水の浸入を防止するという観点はない。
【００３８】
本開示の実施形態において、基板に形成する通気孔の数は、１つであってもよいし、２以上であってもよい。ただし、空間ＣＶへの水の浸入を防止するという観点からは、基板に設けられた通気孔の数が１つであると有利である。
【００３９】
（通気孔の形成方法の例およびその他の改変例）
図７は、基板１１０の変形例を示す。図７に示す基板１１０Ａは、第１層１１０ｐ、第２層１１０ｑおよびこれらの間に挟まれた第３層１１０ｒを含む積層構造を有する。図８は、第１層１１０ｐ、第２層１１０ｑおよび第３層１１０ｒを分離して示し、図９は、基板１１０Ａに関するＡ−Ａ’線断面を示す。第１層１１０ｐは、第１開口１１０ｖａを含む第１孔部１１１ｈを有し、第２層１１０ｑは、第２開口１１０ｖｂを含む第２孔部１１２ｈを有する。第３層１１０ｒは、第３孔部１１３ｈを有する。図８に模式的に示すように、主面１１０ａの法線方向から見たとき、第３孔部１１３ｈの一部は、第１孔部１１１ｈに重なっており、第３孔部１１３ｈの他の一部は、第２孔部１１２ｈに重なっている。つまり、第３層１１０ｒは、第１孔部１１１ｈおよび第２孔部１１２ｈに連通する第３孔部１１３ｈを有している。
【００４０】
図９に示すように、この例では、第１層１１０ｐ、第２層１１０ｑおよび第３層１１０ｒが結合されることによって、第１開口１１０ｖａから第２開口１１０ｖｂに至る通気孔１１０ｖが基板１１０Ａに形成される。換言すれば、この例では、通気孔１１０ｖは、第１孔部１１１ｈ、第２孔部１１２ｈおよび第３孔部１１３ｈを含む。このように、多層構造を有する基板１１０Ａを適用してもよい。それぞれが孔部を有する複数の層を組み合わせて通気孔を形成することにより、通気孔の形状に関する設計の自由度を向上させることができる。
【００４１】
図８に例示する構成では、第３孔部１１３ｈは、第３層１１０ｒの主面に平行な面内において直線状に延びている。ただし、第３孔部１１３ｈの形状は、この例に限定されず、第３層１１０ｒの主面に平行な面内で屈曲していたり、分岐を含んでいたりしてもよい。なお、図９に例示する構成では、第３孔部１１３ｈの壁面のうち、主面１１０ｂ側に位置する部分は、主面１１０ａに対して傾斜している。このような形状は、例えばエンドミル加工によって実現可能である。例えば、エンドミルを軸方向に沿って移動させながら、加工対象（ここでは第３層１１０ｒ）を主面に平行な面内で移動させることにより、傾斜面を形成することができる。あるいは、加工対象を傾けた状態で加工を行ってもよい。なお、エンドミルを軸方向に沿って段階的に移動させれば、図６に示すような、段差を有する形状の壁面を形成することができる。
【００４２】
図１０〜図１３は、通気孔の形状の改変例を示す。図１０〜図１３に示す断面は、図７に示すＡ−Ａ’線の位置で基板に垂直に基板を切断したときの断面に相当する。
【００４３】
図１０に示す基板１１０Ｂに形成された通気孔１１０ｘは、分岐部１１５を有している。分岐部１１５は、第１枝部１１７、第２枝部１１８および第３枝部１１９を含む。図１０に示すように、第１枝部１１７の一端は、第１開口１１０ｖａに連通しており、第２枝部１１８の一端は、第２開口１１０ｖｂに連通している。第３枝部１１９の一端は、閉塞されている。このような分岐部１１５を通気孔１１０ｘの途中に設けておくことにより、通気孔１１０ｘに水が浸入した場合に第３枝部１１９の内部に水を保持することが可能であり、空間ＣＶへの水の浸入をより抑制し得る。
【００４４】
図１１に示す基板１１０Ｃは、主面１１０ａに対して垂直に延びる第１部分１１１および第２部分１１２と、主面１１０ａに平行な面内において延びる第３部分１１３とを含む通気孔１１０ｙを有する。図１１に例示する構成では、第１部分１１１は、第３部分１１３から第１開口１１０ｖａに向かって窄まる形状を有している。同様に、通気孔１１０ｙの第２部分１１２は、第２開口１１０ｖｂから第３部分１１３に向かって窄まる形状を有している。この例のように、通気孔１１０ｖの延びる経路に垂直な面で切断したときの第１部分１１１および第２部分の形状を、通気孔１１０ｖの延びる経路に沿って変化させてもよい。この例において、例えば第１部分１１１に注目すれば、図１１中に太い矢印Ｐ１で示す第１の位置における通気孔１１０ｙの断面積は、図１１中に太い矢印Ｐ２で示す第２の位置における通気孔１１０ｙの断面積と異なっている。なお、この例では、通気孔１１０ｙは、２つの分岐部を有している。このように、通気孔が２以上の分岐部を有していてもよい。
【００４５】
図１２に示す基板１１０Ｄは、通気孔１１０ｚを有する。通気孔１１０ｚの第３部分１１３は、通気孔１１０ｚの延びる経路に垂直な面で切断したときの断面積が経路に沿って徐々に減少するような形状を有している。図１２に示すように、第１部分１１１および第２部分１１２だけでなく、第３部分１１３についても、第２開口１１０ｖｂから第１開口１１０ｖａに向かって断面積が減少するような形状とすることにより、水の浸入を抑制する機能をより向上させ得る。
【００４６】
あるいは、図１３に示す基板１１０Ｅの通気孔１１０ｗのように、例えば、第１部分１１１および第２部分１１２の形状を、第２開口１１０ｖｂから第１開口１１０ｖａに向かって断面積が増大するような形状としてもよい。ただし、第２開口１１０ｖｂから第１開口１１０ｖａに向かって断面積が減少するような形状の方が、より効果的に水の浸入を抑制し得る。
【００４７】
図１４および図１５は、発光装置のその他の改変例を示す。図１４に示す発光装置１００Ｃでは、第２開口１１０ｖｂが、基板１１０Ｆの中央付近に位置している。図１を参照して説明したように、第２開口１１０ｖｂは、空間ＣＶの外側の領域に位置していればよく、図１４に示すように、例えば基板１１０Ｆの中央付近に位置していてもよい。
【００４８】
発光素子１２０を支持する基板の形状は、平板状に限定されない。図１５に示す発光装置１００Ｄは、基板１１０Ｇと、平板状の蓋部材１３０Ｂとを含む。基板１１０Ｇは、主面１１０ａから立ち上がる壁部１１０Ｇｓを有する。基板１１０Ｇが壁部１１０Ｇｓを有することにより、基板１１０Ｇの、主面１１０ｂとは反対側に凹部１１６が形成されている。発光素子１２０は、この凹部１１６内に位置している。
【００４９】
図１５に例示する構成において、蓋部材１３０Ｂは、透光部１３４ｔと、透光部１３４ｔを取り囲む支持部１３４ｓとを有する。この例では、蓋部材１３０Ｂの透光部１３４ｔが接合部材１４０によって基板１１０Ｇの壁部１１０Ｇｓに接合されることにより、蓋部材１３０Ｂが基板１１０Ｇに固定されている。基板１１０Ｇの主面１１０ａと、蓋部材１３０Ｂとによって規定される空間ＣＶ内に発光素子１２０が収容されている点は、これまでに説明した例と共通である。この例のように、基板に凹部を設けておいてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本開示の実施形態による発光装置は、各種照明用光源、車載用光源、バックライト用光源等に利用できる。
【符号の説明】
【００５１】
１００Ａ〜１００Ｄ    発光装置
１１０、１１０Ａ〜１１０Ｇ    基板
１１０ａ、１１０ｂ    基板の主面
１１０ｐ    第１層
１１０ｑ    第２層
１１０ｒ    第３層
１１０ｓ、１１０ｖ〜１１０ｚ    通気孔
１１０ｖａ    第１開口
１１０ｖｂ    第２開口
１１１    第１部分
１１１ｈ    第１孔部
１１２    第２部分
１１２ｈ    第２孔部
１１３    第３部分
１１３ｈ    第３孔部
１１５    分岐部
１１７    第１枝部
１１８    第２枝部
１１９    第３枝部
１２０    発光素子
１３０Ａ、１３０Ｂ    蓋部材
１４０    接合部材
２００    複合基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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