(57)【要約】【課題】保持面を、研削後のウエーハの凹部の表面と平行になるように高い精度で整形すること。【解決手段】ウエーハを研削する研削ホイールと、研削砥石２５の外径が等しい整形用研削ホイール２３を研削ユニット２０に装着するホイール準備ステップと、ウエーハを研削して円形凹部を形成する際と同じ位置に、整形用研削ホイール２３とチャックテーブル１０とを径方向移動ユニット４０で位置付け、チャックテーブル１０の保持面１１を研削し、保持面１１に円形凹部１２を形成する凹部研削ステップと、凹部研削ステップの前又は後に、整形用研削ホイール２３を径方向に移動させつつ研削送りして円形凹部１２の周囲を研削し、円形凹部１２を囲繞し円形凹部１２に向かって傾斜する円形凹部１２に倣う環状の環状傾斜面１３を保持面１１に形成する環状傾斜面研削ステップとを含む。【選択図】図４
2018069348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持面を備える回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周縁以外の領域を研削砥石で研削し、ウエーハの裏面に円形凹部を形成する研削ユニットと、該研削ユニットと該チャックテーブルとを該保持面と直交する研削送り方向に相対移動させる研削送りユニットと、該研削ユニットと該チャックテーブルとを該保持面と平行な径方向に相対移動させる径方向移動ユニットと、を備える研削装置の該チャックテーブルの整形方法であって、
ウエーハを研削するための該研削砥石が環状に配置された研削ホイールと、該研削砥石の外径が等しい整形用研削ホイールを該研削ユニットに装着するホイール準備ステップと、
該ウエーハを研削して該円形凹部を形成する際と同じ位置に、該整形用研削ホイールと該チャックテーブルとを該径方向移動ユニットで位置付け、回転する該チャックテーブルの該保持面を研削し、該保持面に円形の凹部を形成する凹部研削ステップと、
該凹部研削ステップの前又は後に、該整形用研削ホイールを該径方向に移動させつつ研削送りして回転する保持面の該凹部の周囲を研削し、該円形の凹部を囲繞し該円形の凹部に向かって傾斜する、該円形の凹部に倣う環状のスロープ面を該保持面に形成する環状傾斜面研削ステップと、
を含み、
該凹部研削ステップで研削する該円形の凹部は、ウエーハに形成される円形凹部に対応する領域に形成されることを特徴とするチャックテーブルの整形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルの整形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハの研削方法の１つとして、極薄ウエーハの取り扱いを容易にした、いわゆるＴＡＩＫＯ研削が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、ウエーハの裏面の、デバイス領域の下側に対応する部分のみを研削し、ウエーハの裏面に円形凹部を形成する。円形凹部の外周に研削されずに残った環状凸部によって、ウエーハは、撓みが矯正される。また、この技術では、研削砥石の回転軌道の最外周の外径（以下、単に「研削砥石の外径」という）が、ウエーハの円形凹部の半径とほぼ等しい研削ホイールでウエーハを研削する。
【０００３】
ところで、ウエーハを研削する際は、ウエーハの面焼けを抑制したり、あやめ形状の研削痕がウエーハに形成されるのを抑制したりするため、研削ホイールの回転軸をチャックテーブルの回転軸に対して僅かに傾けている。これにより、ウエーハの円形凹部は、中心付近や外周付近は比較的浅く研削され、半径方向の中央付近は比較的深く研削される。このため、ウエーハを吸着保持するチャックテーブルの保持面が平面状に形成されていると、ウエーハの円形凹部の厚さが不均一になるおそれがある。
【０００４】
そこで、研削後のウエーハの円形凹部の厚さを均一にするため、チャックテーブルの保持面を、研削後のウエーハの円形凹部の表面と平行になる形状に研削し整形する技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５３９０７４０号公報
【特許文献２】特開２００８−０６０４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、チャックテーブルの直径は、ウエーハの円形凹部の直径より大きい。このため、ウエーハ研削用の研削砥石の直径と同じ直径を有する研削砥石を使用し、かつ、研削砥石をウエーハ研削時と同じ位置に位置付け、チャックテーブルの保持面を研削すると、保持面の外周に研削されない領域が残る。一方、保持面の外周に研削されない領域が残らないように、ウエーハ研削用の研削砥石より大きい直径の研削砥石で保持面を研削すると、保持面を、研削後のウエーハの円形凹部の表面と平行になる形状に高い精度で整形することが難しい。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、保持面を、研削後のウエーハの円形凹部の表面と平行になるように高い精度で整形することができるチャックテーブルの整形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチャックテーブルの整形方法は、保持面を備える回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周縁以外の領域を研削砥石で研削し、ウエーハの裏面に円形凹部を形成する研削ユニットと、該研削ユニットと該チャックテーブルとを該保持面と直交する研削送り方向に相対移動させる研削送りユニットと、該研削ユニットと該チャックテーブルとを該保持面と平行な径方向に相対移動させる径方向移動ユニットと、を備える研削装置の該チャックテーブルの整形方法であって、ウエーハを研削するための該研削砥石が環状に配置された研削ホイールと、該研削砥石の外径が等しい整形用研削ホイールを該研削ユニットに装着するホイール準備ステップと、該ウエーハを研削して該円形凹部を形成する際と同じ位置に、該整形用研削ホイールと該チャックテーブルとを該径方向移動ユニットで位置付け、回転する該チャックテーブルの該保持面を研削し、該保持面に円形の凹部を形成する凹部研削ステップと、該凹部研削ステップの前又は後に、該整形用研削ホイールを該径方向に移動させつつ研削送りして回転する保持面の該凹部の周囲を研削し、該円形の凹部を囲繞し該円形の凹部に向かって傾斜する、該円形の凹部に倣う環状のスロープ面を該保持面に形成する環状傾斜面研削ステップと、を含み、該凹部研削ステップで研削する該円形の凹部は、ウエーハに形成される円形凹部に対応する領域に形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明のチャックテーブルの整形方法によれば、保持面を、研削後のウエーハの凹部の表面と平行になるように高い精度で整形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法で使用する研削装置の構成例を示す側面視断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法で使用する研削装置の構成例を示す側面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法で使用する研削装置の構成例を示す平面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、ウエーハの表面を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、ウエーハの裏面を示す斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法の凹部研削ステップを示す側面視断面図であり、研削前の状態を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法の凹部研削ステップを示す側面視断面図であり、研削時の状態を示す図である。
【図４】図４は、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法の環状傾斜面研削ステップを示す側面視断面図であり、研削時の状態を示す図である。
【図５】図５は、ウエーハの研削時の側面視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
図１Ａは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法で使用する研削装置の構成例を示す側面視断面図である。図１Ｂは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法で使用する研削装置の構成例を示す側面図である。図１Ｃは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法で使用する研削装置の構成例を示す平面図である。図２Ａは、ウエーハの表面を示す斜視図である。図２Ｂは、ウエーハの裏面を示す斜視図である。図３Ａは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法の凹部研削ステップを示す側面視断面図であり、研削前の状態を示す図である。図３Ｂは、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法の凹部研削ステップを示す側面視断面図であり、研削時の状態を示す図である。図４は、実施形態に係るチャックテーブルの整形方法の環状傾斜面研削ステップを示す側面視断面図であり、研削時の状態を示す図である。図５は、ウエーハの研削時の側面視断面図である。
【００１３】
図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃに示すように、本実施形態に係るチャックテーブルの整形方法は、研削装置１の研削ユニット２０でチャックテーブル１０の保持面１１を整形する。研削装置１は、ウエーハＷをＴＡＩＫＯ研削する。
【００１４】
図２Ａ、図２Ｂを用いて、ウエーハＷについて説明する。ウエーハＷは、例えば、シリコン、サファイア、窒化ガリウム（ＧａＮ）などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷは、例えば、表面Ｗａに格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインＬによって複数の領域が区画されている。これらの区画された領域に、デバイスＤが形成されている。ウエーハＷは、表面ＷａにデバイスＤが形成されたデバイス領域Ｗ１と、デバイス領域Ｗ１を囲繞する外周余剰領域Ｗ２とを備える。ウエーハＷは、デバイスＤが形成された表面Ｗａに保護テープが貼着されて、表面Ｗａの裏側の裏面Ｗｂが研削される。本実施形態において、ウエーハＷは、裏面Ｗｂの、デバイス領域Ｗ１に相当する、厚み方向に重なる領域が研削される。ウエーハＷは、裏面Ｗｂの外周余剰領域Ｗ２に相当する領域が研削されずに環状に残る。
【００１５】
図１Ａに戻って、研削装置１は、保持面１１を備える回転可能なチャックテーブル１０と、研削ユニット２０と、研削ユニット２０とチャックテーブル１０とを保持面１１と直交する研削送り方向に相対移動させる研削送りユニット３０と、研削ユニット２０とチャックテーブル１０とを保持面１１と平行な径方向に相対移動させる径方向移動ユニット４０と、高さ測定ユニット５０と、位置付けユニット６０とを備える。
【００１６】
チャックテーブル１０は、ウエーハＷを保持する。チャックテーブル１０は、Ｚ方向視で円形の保持面１１を有する。保持面１１は、ＸＹ平面に平行に配置されている。保持面１１は、多数の細かな吸引孔を有する多孔質の材料で形成されている。チャックテーブル１０は、保持面１１を介して真空チャック方式でウエーハＷを吸着保持する。チャックテーブル１０は、回転駆動機構によって、一方向又は両方向に独自に回転軸ＡＸ１０を中心として回転可能である。
【００１７】
研削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの外周縁以外の領域、言い換えると、デバイス領域Ｗ１に対応する領域を研削し、ウエーハＷの裏面Ｗｂに円形凹部Ｗ３を形成する。研削ユニット２０は、チャックテーブル１０の保持面１１の外周縁以外の領域、言い換えると、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３に対応する領域を研削し、保持面１１に円形凹部１２を形成する。
【００１８】
研削ユニット２０は、チャックテーブル１０に対向している。研削ユニット２０は、研削送りユニット３０によって上下方向に昇降自在に取り付けられている。言い換えると、研削ユニット２０は、研削送りユニット３０によって昇降されることで研削送り可能とされている。
【００１９】
研削ユニット２０は、スピンドル２１と、スピンドル２１の先端に配置されたホイールマウント２２とを有する。ホイールマウント２２には、ウエーハＷを研削するための研削ホイール２６（図５参照）、又は、チャックテーブル１０の保持面１１を研削するための整形用研削ホイール２３が取り付けられる。研削ホイール２６又は整形用研削ホイール２３は、回転駆動機構によって、回転軸ＡＸ２０を中心として回転可能である。
【００２０】
図１Ｂに示すように、回転軸ＡＸ２０は、ＸＺ平面内で、Ｚ軸に対して角度θ傾いている。言い換えると、回転軸ＡＸ２０は、チャックテーブル１０の回転軸ＡＸ１０に対して僅かに傾いている。回転軸ＡＸ２０がＺ軸に対して僅かに傾けるのは、ウエーハＷの研削時、ウエーハＷに面焼けやあやめ形状の条痕が発生することを抑制するためである。
【００２１】
図１Ａに戻って、研削送りユニット３０は、研削ユニット２０とチャックテーブル１０とを保持面１１と直交する研削送り方向に相対移動させる。研削送りユニット３０は、研削ユニット２０とチャックテーブル１０との相対的な位置関係を変化させる。研削送りユニット３０は、例えば、ボールネジ、ボールナットおよびモータ等を含んで構成される。研削送りユニット３０は、研削ユニット２０を−Ｚ方向に移動させて、整形用研削ホイール２３をチャックテーブル１０の保持面１１に接近させる。研削送りユニット３０は、研削ユニット２０を＋Ｚ方向に移動させて、整形用研削ホイール２３をチャックテーブル１０の保持面１１から離間させる。
【００２２】
径方向移動ユニット４０は、研削ユニット２０とチャックテーブル１０とを保持面１１と平行な径方向に相対移動させる。径方向移動ユニット４０は、研削ユニット２０とチャックテーブル１０との相対的な位置関係を変化させる。径方向移動ユニット４０は、例えば、ボールネジ、ボールナットおよびモータ等を含んで構成される。径方向移動ユニット４０は、研削ユニット２０を＋Ｙ方向に移動させて、回転軸ＡＸ２０を回転軸ＡＸ１０に接近させる。径方向移動ユニット４０は、研削ユニット２０を−Ｙ方向に移動させて、回転軸ＡＸ２０を回転軸ＡＸ１０から離間させる。
【００２３】
高さ測定ユニット５０は、チャックテーブル１０の保持面１１の高さを検出する。
【００２４】
位置付けユニット６０は、高さ測定ユニット５０をチャックテーブル１０の保持面１１と平行な径方向に移動させる。言い換えると、位置付けユニット６０は、高さ測定ユニット５０を研削ユニット２０の回転軸ＡＸ２０に対して離接させる。位置付けユニット６０は、高さ測定ユニット５０を−Ｙ方向に移動させて、高さ測定ユニット５０を回転軸ＡＸ２０に接近させる。位置付けユニット６０は、高さ測定ユニット５０を＋Ｙ方向に移動させて、高さ測定ユニット５０を回転軸ＡＸ２０から離間させる。
【００２５】
チャックテーブルの整形方法は、ホイール準備ステップ、凹部研削ステップ、環状傾斜面研削ステップの処理を実行する。凹部研削ステップ、環状傾斜面研削ステップの処理を実行する順番は限定されない。本実施形態では、ホイール準備ステップ、凹部研削ステップ、環状傾斜面研削ステップの順番で処理を実行するものとする。
【００２６】
まず、ホイール準備ステップを実行する。ホイール準備ステップは、整形用研削ホイール２３を研削ユニット２０に装着するステップである。
【００２７】
図１Ａ、図１Ｂに示すように、ホイール準備ステップでは、研削ユニット２０のスピンドル２１の先端にホイールマウント２２を介して、整形用研削ホイール２３を取り付ける。整形用研削ホイール２３は、リング状のホイール基台２４と、ホイール基台２４の自由端部に環状に固定された複数のチップ状の研削砥石２５とを有する。整形用研削ホイール２３は、ホイール基台２４を介してホイールマウント２２に取り付けられる。
【００２８】
研削砥石２５の外径Ｒ２０は、研削ホイール２６の研削砥石２８の外径と等しい。研削砥石２５は、保持面１１の、デバイス領域Ｗ１に対応する領域を全面に亘って研削する。図１Ｃに示すように、研削砥石２５の外径Ｒ２０は、保持面１１の内径をＲ１０として、Ｒ１０／２より小さい。研削砥石２５は、ホイール基台２４を介してホイールマウント２２の下面に固着される。研削砥石２５は、回転軸ＡＸ２０と平行な断面形状が矩形形状のセグメント砥石である。
【００２９】
ホイール準備ステップを実行した後、凹部研削ステップを実行する。
【００３０】
図３Ａ、図３Ｂを用いて、凹部研削ステップについて説明する。凹部研削ステップは、整形用研削ホイール２３とチャックテーブル１０とを、ウエーハＷを研削して円形凹部Ｗ３を形成する際と同じ位置に位置付け、回転するチャックテーブル１０の保持面１１を研削し、保持面１１に円形凹部１２を形成するステップである。円形凹部１２は、保持面１１の、ウエーハＷに形成される円形凹部Ｗ３に対応する領域に形成される。
【００３１】
凹部研削ステップでは、まず、図３Ａに示すように、研削砥石２５を、ウエーハＷのデバイス領域Ｗ１に対応するチャックテーブル１０の保持面１１（以下、「保持面１１の凹部形成領域」という）の上方に位置付ける。このとき、最もホイール基台２４の半径方向外側に配置された研削砥石２５は、保持面１１の凹部形成領域の外周縁より半径方向内側に位置付ける。
【００３２】
そして、図３Ｂに示すように、整形用研削ホイール２３を回転させながら研削送りユニット３０によって下方へ研削送りして、研削砥石２５を保持面１１の凹部形成領域に押圧する。チャックテーブル１０が回転駆動され、保持面１１も回転する。このとき、高さ測定ユニット５０は、位置付けユニット６０で保持面１１の凹部形成領域に位置付けられている。高さ測定ユニット５０は、保持面１１の凹部形成領域の高さを検出する。高さ測定ユニット５０の検出結果に基づいて、保持面１１の凹部形成領域の厚みが所定の研削量になったと判定されるまで、研削ユニット２０を下方へ研削送りして、保持面１１の凹部形成領域を研削する。保持面１１の凹部形成領域の厚みが所定の研削量になったと判定されると、研削ユニット２０の下方への研削送りを停止する。このようにして、凹部研削ステップでは、保持面１１の凹部形成領域が研削され、保持面１１に円形凹部１２が形成される。凹部研削ステップの終了時、境界部１５の幅はＬ１である。境界部１５は、円形凹部１２と環状凸部１４との間、言い換えると、円形凹部１２の半径方向外側を囲繞する環状に形成されている。境界部１５は、研削砥石２５で研削されない部分である。境界部１５は、環状凸部１４と同じ厚みを有する。
【００３３】
回転軸ＡＸ２０がＺ軸に対して僅かに傾いていることで、回転軸ＡＸ２０を中心として回転する整形用研削ホイール２３に配置された研削砥石２５は、ＸＹ平面に対して傾いた平面内で回転する。このため、回転軸ＡＸ２０からの距離によって、保持面１１が研削される深さが異なる。このようにして、ウエーハＷの研削時、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３における厚さが均一に研削されるように、ウエーハＷが深く研削される位置では、チャックテーブル１０の保持面１１を−Ｚ方向に低くし、ウエーハＷが浅く研削される位置では、チャックテーブル１０の保持面１１を＋Ｚ方向に高く整形する。言い換えると、保持面１１は、研削中のウエーハＷの円形凹部Ｗ３の表面と平行な形状に整形する。
【００３４】
凹部研削ステップを実行した後、環状傾斜面研削ステップを実行する。環状傾斜面研削ステップでは、凹部研削ステップと同様に整形用研削ホイール２３を使用する。
【００３５】
図４を用いて、環状傾斜面研削ステップについて説明する。環状傾斜面研削ステップは、整形用研削ホイール２３を径方向に移動させつつ研削送りして回転する保持面１１の円形凹部１２の周囲の境界部１５を研削し、円形凹部１２を囲繞し円形凹部１２に向かって傾斜する円形凹部１２に倣う環状のスロープ面である環状傾斜面１３を保持面１１に形成するステップである。
【００３６】
凹部研削ステップの終了時、研削ユニット２０の下方への研削送りを停止した位置から、研削砥石２５をウエーハＷの外周余剰領域Ｗ２に対応するチャックテーブル１０の保持面１１（以下、「保持面１１の凸部形成領域」）に押圧しながら、保持面１１の凸部形成領域を研削する。より詳しくは、整形用研削ホイール２３を回転させながら、整形用研削ホイール２３を保持面１１の径方向の外側、言い換えると、回転軸ＡＸ２０を回転軸ＡＸ１０から離間させる方向へ移動させるとともに、研削送りユニット３０によって上方へ研削送りする。
【００３７】
そして、円形凹部１２を囲繞した、境界部１５を研削し、円形凹部１２に向かって傾斜し、円形凹部１２に倣う環状のスロープ面となるように、保持面１１の凸部形成領域を研削する。研削砥石２５の下端が保持面１１の上方へ抜けると、研削ユニット２０の上方への研削送り速度を上昇させ、チャックテーブル１０から研削送り方向へ退避させる。
【００３８】
このようにして、環状傾斜面研削ステップでは、境界部１５が、円形凹部１２に向かって傾斜し、円形凹部１２に倣うスロープ面となるように、研削される。環状傾斜面研削ステップによって、チャックテーブル１０の保持面１１には、円形凹部１２を囲繞した、円形凹部１２の傾斜と連続するスロープ面の環状傾斜面１３が形成される。環状傾斜面１３により、円形凹部１２と環状傾斜面１３との段差がなくなり、滑らかに連続する。環状傾斜面研削ステップの終了時、境界部１５の幅はＬ２（＜Ｌ１）である。
【００３９】
このようなホイール準備ステップ、凹部研削ステップ、環状傾斜面研削ステップを実行することにより、ＴＡＩＫＯウエーハを製造する際に使用される、チャックテーブル１０の保持面１１が整形される。保持面１１は、研削後のウエーハＷの円形凹部Ｗ３の表面と平行な形状に形成されている。
【００４０】
次に、このようなホイール準備ステップ、凹部研削ステップ、環状傾斜面研削ステップに続いて実行される、ウエーハ研削ステップについて説明する。
【００４１】
まず、ウエーハ研削ステップに先立って、ホイール交換ステップ、ウエーハ準備ステップを実行する。
【００４２】
ホイール交換ステップでは、研削ユニット２０のスピンドル２１に、研削ホイール２６を取り付ける。より詳しくは、まず、スピンドル２１の先端にホイールマウント２２を介して取り付けられている整形用研削ホイール２３を取り外す。そして、スピンドル２１の先端にホイールマウント２２を介して、研削ホイール２６を取り付ける。
【００４３】
研削砥石２８は、ホイール基台２４を介してホイールマウント２２の下面に固着される。研削砥石２８は、回転軸ＡＸ２０と平行な断面形状が矩形形状のセグメント砥石である。研削砥石２８は、デバイス領域Ｗ１に対応するウエーハＷの裏面Ｗｂを全面に亘って研削する。研削砥石２８の外径は、ウエーハＷの直径のほぼ半分とされている。
【００４４】
ウエーハ準備ステップは、ウエーハＷをチャックテーブル１０の保持面１１上に載置するステップである。半導体デバイスが形成されたウエーハＷの表面Ｗａに保護テープＴ（図５参照）を貼る。保護テープＴは、粘着層側の面とウエーハＷの表面Ｗａとが相対するように貼着する。保護テープＴは、後工程によっては耐熱性のものとしてもよい。そして、保護テープＴを貼ったウエーハＷを、図示しない供給・回収カセットに収納する。そして、図示しない移送機構によって、ウエーハＷを、裏面Ｗｂ側を上に向けた状態で研削装置１のチャックテーブル１０上に載置する。そして、ウエーハＷが載置されたチャックテーブル１０の図示しない真空装置を作動させることで、裏面Ｗｂ側を上向きとしてウエーハＷの表面Ｗａをチャックテーブル１０の保持面１１上に吸着保持する。
【００４５】
保持面１１上に吸着保持されたウエーハＷは、保持面１１の形状に沿って湾曲する。環状傾斜面１３が形成され、円形凹部１２と段差がなくなることで、ウエーハＷが保持面１１上で確実に保持される。
【００４６】
ホイール交換ステップとウエーハ準備ステップとを実行した後、ウエーハ研削ステップを実行する。
【００４７】
図５に示すように、ウエーハ研削ステップは、ウエーハＷの表面Ｗａ側をチャックテーブル１０に保持し、デバイス領域Ｗ１に対応するウエーハＷの裏面Ｗｂを、研削ホイール２６を用いて環状凸部Ｗ４を残して凹状に研削するステップである。より詳しくは、研削砥石２８を、デバイス領域Ｗ１に対応するウエーハＷの裏面Ｗｂに位置付ける。このとき、最もホイール基台２７の半径方向外側に配置された研削砥石２８は、ウエーハＷの外周縁より半径方向内側に位置付ける。そして、研削ホイール２６を回転させながら研削送りユニット３０によって下方へ研削送りして、研削砥石２８をウエーハＷの裏面Ｗｂに押圧する。チャックテーブル１０が回転駆動されることで、吸着保持されたウエーハＷも回転する。そして、デバイス領域Ｗ１に対応するウエーハＷの厚みが所定の厚さ量となるまで、研削ユニット２０を下方へ研削送りして、デバイス領域Ｗ１に対応するウエーハＷの裏面Ｗｂを研削する。高さ測定ユニット５０の検出結果に基づいて、デバイス領域Ｗ１に対応するウエーハＷの厚みが所定の厚さ量になったと判定されると、研削ユニット２０の下方への研削送りを停止する。このようにして、研削ステップでは、ウエーハＷは、中央部分が研削されて、ウエーハＷの外径より小さい内径を有する円形凹部Ｗ３が形成される。ウエーハＷは、研削されず残った外周部分に環状凸部Ｗ４が形成される。
【００４８】
回転軸ＡＸ２０がＺ軸に対して僅かに傾いていることで、回転軸ＡＸ２０を中心として回転する研削ホイール２６に配置された研削砥石２８は、ＸＹ平面に対して傾いた平面内で回転する。このため、回転軸ＡＸ２０からの距離によって、ウエーハＷが研削される深さが異なる。ウエーハ研削ステップにおいて、ウエーハＷは、研削後のウエーハＷの円形凹部Ｗ３の表面と平行な形状に形成された保持面１１に沿って湾曲した状態で研削される。これにより、研削後のウエーハＷの円形凹部Ｗ３は、均一の厚さになる。
【００４９】
以上のように、本実施形態に係るチャックテーブルの整形方法によれば、ウエーハＷの円形凹部形成用の研削ホイール２６と研削砥石２５の外径が等しい整形用研削ホイール２３でチャックテーブル１０の保持面１１を研削する。これにより、本実施形態は、保持面１１を、研削後のウエーハＷの円形凹部Ｗ３の表面と平行な形状に形成することができる。このようにして、本実施形態は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の厚さを均一にできるように、チャックテーブル１０の保持面１１の形状を高精度に整形することができる。
【００５０】
本実施形態によれば、凹部研削ステップと同じ整形用研削ホイール２３を使用し、整形用研削ホイール２３を軸線方向に対して斜めに動かし研削することで、環状傾斜面１３が整形される。このように、本実施形態は、凹部研削ステップと環状傾斜面研削ステップとで整形用研削ホイール２３を交換する必要がない。このため、本実施形態は、チャックテーブル１０の保持面１１の整形にかかる研削時間を削減することができる。
【００５１】
本実施形態によれば、円形凹部１２を囲繞し、円形凹部１２に倣うスロープ面である環状傾斜面１３が形成されている。これにより、本実施形態によれば、ウエーハＷの全面を、円形凹部１２と環状凸部１４とに段差のない保持面１１で無理なく保持することができる。より詳しくは、環状傾斜面１３により円形凹部１２と環状凸部１４との段差がなくなることで、例えば、円形凹部１２と環状凸部１４との段差がウエーハＷの外周部に接触し、ウエーハＷの外周部に、過大な応力が作用することが抑制される。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、環状傾斜面研削ステップでは、境界部１５の少なくとも一部を研削して環状の円形凹部１２に倣うスロープ面である環状傾斜面１３が形成されればよく、境界部１５の外周部分に研削されずに残る部分があってもよい。
【００５３】
上記実施形態では、ホイール準備ステップ、凹部研削ステップ、環状傾斜面研削ステップの順番で処理を実行するものとして説明したが、凹部研削ステップの前に環状傾斜面研削ステップを実行してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１  研削装置
１０  チャックテーブル
１１  保持面
１２  円形凹部
１３  環状傾斜面（スロープ面）
１４  環状凸部
２０  研削ユニット
２３  整形用研削ホイール
２５  研削砥石
３０  研削送りユニット
４０  径方向移動ユニット
５０  高さ測定ユニット
６０  位置付けユニット
Ｗ  ウエーハ
Ｗａ  表面
Ｗｂ  裏面
Ｗ１  デバイス領域
Ｗ２  外周余剰領域
Ｗ３  円形凹部
Ｗ４  環状凸部
【図１Ａ】
2018069348.tif 000003
【図１Ｂ】
2018069348.tif 000004
【図１Ｃ】
2018069348.tif 000005
【図２Ａ】
2018069348.tif 000006
【図２Ｂ】
2018069348.tif 000007
【図３Ａ】
2018069348.tif 000008
【図３Ｂ】
2018069348.tif 000009
【図４】
2018069348.tif 000010
【図５】
2018069348.tif 000011