(57)【要約】      （修正有）【課題】挿抜される基板の電極との接続の信頼性を確保しつつ小型化が可能な生体センサを提供する。【解決手段】生体情報取得システム（生体センサ）の基板挿抜構造６０は、検出用薄型基板２を挟持しつつ検出用薄型基板２の各電極に接触する複数のクリップ端子６２と、複数のクリップ端子６２が挿抜方向に直交する方向に沿って所定間隔をあけて固定される筐体６１とを備えている。クリップ端子６２は、一本の長尺状の金属材が折り返されて形成され、当該折り返されることで対向する一方側の部分６２ａに他方側の部分６２ｂに向けて突出する第１凸部６２ｅと第２凸部６２ｆが形成され、検出用薄型基板２が挿入されていない状態で一方側の部分６２ａの各凸部６２ｅ，６２ｆの先端部分と他方側の部分６２ｂとの間隔が検出用薄型基板２の厚み未満となるように形成されている。【選択図】図３
2018042757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に配設された複数の電極を有する基板が挿抜される基板挿抜構造を備え、当該基板挿抜構造に挿入された前記基板から生体情報を取得する生体センサであって、
前記基板挿抜構造は、
前記基板を挟持しつつ、前記基板の前記各電極に接触する複数の端子部材と、
複数の前記端子部材が挿抜方向に直交する方向に沿って所定間隔をあけて固定される支持部材と、
を備え、
前記端子部材は、長尺状の金属材が折り返されて形成され、当該折り返されることで対向する一方側に、他方側に向けて突出する凸部が２個以上形成され、前記基板が挿入されていない状態で前記凸部の先端部分と前記他方側との間隔が前記基板の厚み未満となるように形成されていることを特徴とする生体センサ。
【請求項２】
前記端子部材は、前記他方側に前記一方側に向けて突出する対向凸部が２個以上形成され、当該各対向凸部が前記一方側の前記各凸部にそれぞれ対向する位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の生体センサ。
【請求項３】
前記端子部材は、前記他方側の端部に前記一方側に向けて折り曲げられた係止部を有することを特徴とする請求項１に記載の生体センサ。
【請求項４】
前記基板挿抜構造の前記支持部材における前記端子部材側と反対側に配設され、前記基板から取得した生体情報を処理する処理用基板を備え、
前記支持部材には、貫通穴が形成され、
前記端子部材は、前記金属材の一端部が前記貫通穴に通され、前記金属材の一端部における前記貫通穴から出た部分が前記処理用基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の生体センサ。
【請求項５】
前記金属材の一端部が挿入された前記貫通穴の隙間は、防水シール加工されることを特徴とする請求項４に記載の生体センサ。
【請求項６】
表面に配設された複数の電極を有する基板であって、
請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の基板挿抜構造に挿抜される基板であり、
複数の前記電極は、前記基板の幅方向に沿って所定間隔をあけて配置され、
前記電極毎に、前記幅方向に直交する方向に位置決め用穴が形成されることを特徴とする基板。
【請求項７】
前記幅方向において前記電極と前記位置決め用穴とが交互に配置されることを特徴とする請求項６に記載の基板。
【請求項８】
前記位置決め用穴は、前記基板の一面側から他面側を貫通する穴であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の基板。
【請求項９】
表面に配設された複数の電極を有する基板であって、
請求項３に記載の基板挿抜構造に挿抜される基板であり、
複数の前記電極は、前記基板の幅方向に沿って所定間隔をあけて配置され、
前記基板における前記電極が配設されている面と反対側の面には、前記基板の挿入側の端部から複数の前記電極を少なくとも含む領域に配置される補強板が設けられることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体センサ、及び、基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、健康の管理や維持・増進に対する人々の関心が高まっている。そこで、人々が、より手軽にかつ精度良く、例えば、体温などの生体情報を取得することが望まれている。体温などの生体情報を取得するためには、例えば、体温を検出するための温度センサ（サーミスタ）が用いられる。
【０００３】
ところで、センサを生体（人体）に貼り付けて生体情報を取得する装置では、生体に接触するセンサ部分が皮膚の汗や脂などの汚れが付着する場合がある。そのため、このセンサ部分を本体部から分離して、取替え可能（ディスポーサブル式）にしたいという要望がある。ディスポーサブル式の場合、例えば、本体部にはセンサなどを備える基板が挿入された場合に基板の電極と電気的に接続する構造が必要であり、この接続の信頼性を確保することが望まれている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、ＩＣカードの信号入出力端子に接する接点を備え、ＩＣカードのデータのリード／ライトを行うＩＣカードリーダについて開示されている。このＩＣカードリーダは、接点ホルダーがＩＣカードリーダ（本体）に複数のリンクを介して垂設され、この接点ホルダーには下フレームに対向して接点が設けられている。複数のリンクには両端部に孔がそれぞれ穿設され、ＩＣカードリーダ（本体）に固定された複数の支軸が一端部の孔とそれぞれ係合し、接点ホルダーに設けられた複数の支軸が他端部の孔とそれぞれ係合している。これにより、接点ホルダーは、下フレームに対してリンク機構を形成し、４節平行リンクとして移動可能である。また、ＩＣカードリーダでは、リンクの定点からＩＣカードリーダ（本体）の定点に上昇用付勢ばねが架設され、接点ホルダーを下フレームから離す方向に付勢している。このような構造とするで、ＩＣカードを下フレームに沿って挿入する際に、接点ホルダーがＩＣカードの細かな動き追従して移動し、接点ホルダーが所定の位置まで下降すると接点ホルダーの接点がＩＣカードの信号出力端子に圧接する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３１５０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示の技術では、下フレームに対して接点ホルダーのリンク機構を形成することで、ＩＣカードの信号出力端子と接点ホルダーの接点との接続の信頼性が確保されている。しかしながら、特許文献１に開示の技術では、ＩＣカードを上下両側から押さえ付けて適度な接触圧を得るために、接点ホルダーの接点の対向側に下フレームが設けられている。このような下フレーム（ＩＣカードを置く台座に相当）や接点ホルダーを移動させるリンク機構を設けることで、構造が大型化する。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、挿抜される基板の電極との接続の信頼性を確保しつつ小型化が可能な生体センサ、及び、基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る生体センサは、表面に配設された複数の電極を有する基板が挿抜される基板挿抜構造を備え、当該基板挿抜構造に挿入された基板から生体情報を取得する生体センサであって、基板挿抜構造は、基板を挟持しつつ、基板の前記各電極に接触する複数の端子部材と、複数の端子部材が挿抜方向に直交する方向に沿って所定間隔をあけて固定される支持部材と、を備え、端子部材は、長尺状の金属材が折り返されて形成され、当該折り返されることで対向する一方側に、他方側に向けて突出する凸部が２個以上形成され、基板が挿入されていない状態で凸部の先端部分と他方側との間隔が基板の厚み未満となるように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る生体センサの基板挿抜構造では、長尺状の金属材が折り返されて形成された端子部材がばね性を持っており、この端子部材の対向する一方側に他方側に向けて突出する凸部が２個以上形成されている。そして、この基板挿抜構造では、複数の端子部材が所定間隔をあけて支持部材に固定されている。このような構成とすることで、複数の端子部材の開口側（折り返し側に対向する側）から基板が挿入されると、各端子部材の凸部の先端部分が基板の表面の電極にそれぞれ接触し、基板の電極と電気的に接続する。この端子部材が持つばね性により、端子部材における一方側の凸部の先端部分と他方側とで基板が両側から押さえ付けられ、適度な接触圧を得ることができる。また、端子部材の２個以上の凸部の少なくとも１個の凸部を利用したり、端子部材の折り返し部分まで基板を挿入したりすることで、端子部材（凸部）に対する基板（電極）の位置決めを行うことができる。また、長尺状の金属材からなる端子部材のみで基板を両側から挟み込む構造となっているので、基板を置く台座などの部材が必要ない。これにより、本発明に係る生体センサによれば、挿抜される基板の電極との接続の信頼性を確保しつつ小型化が可能となる。
【００１０】
本発明に係る生体センサでは、端子部材は、他方側に一方側に向けて突出する対向凸部が２個以上形成され、当該各対向凸部が一方側の各凸部にそれぞれ対向する位置に配置されることが好ましい。このように構成することで、複数の端子部材の開口側から基板が挿入されると、各端子部材の一方側の凸部の先端部分と他方側の対向凸部の先端部分とで基板が押さえ付けられるので、局所的に大きな押圧力で基板を押さえ付けることができる。これにより、各端子部材の凸部と基板の電極との電気的な接触が安定する。また、端子部材の一方側の凸部に加えて他方側の対向凸部を利用できるので、位置決め精度が向上すると共に基板の抜け防止効果も向上する。
【００１１】
本発明に係る生体センサでは、端子部材は、他方側の端部に一方側に向けて折り曲げられた係止部を有すると好ましい。このように構成することで、端子部材の折り返し部分まで基板を挿入しつつ係止部によって基板の所定の箇所を係止することで、位置決め精度が向上すると共に基板の抜け防止効果も向上する。
【００１２】
本発明に係る生体センサでは、基板挿抜構造の支持部材における端子部材側と反対側に配設され、基板から取得した生体情報を処理する処理用基板を備え、支持部材には、貫通穴が形成され、端子部材は、金属材の一端部が貫通穴に通され、金属材の一端部における貫通穴から出た部分が処理用基板に電気的に接続されると好ましい。このように構成することで、基板が複数の端子部材を介して処理用基板に電気的に接続され、基板から生体情報を取得することができる。
【００１３】
本発明に係る生体センサでは、金属材の一端部が挿入された貫通穴の隙間は、防水シール加工されることが好ましい。このように構成することで、処理用基板側への水分等の浸入を防止でき、防水性を向上させることができる。
【００１４】
本発明に係る基板は、表面に配設された複数の電極を有する基板であって、上述した何れかの基板挿抜構造に挿抜される基板であり、複数の電極は、基板の幅方向に沿って所定間隔をあけて配置され、電極毎に、幅方向に直交する方向に位置決め用穴が形成されることを特徴とする。このように構成することで、上述した生体センサの基板挿抜構造に基板が挿入された場合、端子部材毎に、２個以上の凸部のうちの基板の電極に対応する位置の凸部の先端部分が電極に接触すると共に、基板の位置決め用穴に対応する位置の凸部が位置決め用穴に嵌合する。これにより、位置決め精度が向上し、検出用基板の抜け防止効果が得られる。また、基板の幅方向における位置ずれを補正する効果が得られる。
【００１５】
本発明に係る基板では、幅方向において電極と位置決め用穴とが交互に配置されることが好ましい。このように構成することで、基板の幅方向において電極同士が隣り合う場合に比べて電極間の距離が広がるので、基板への水分の付着時に電極間のショート（短絡）の発生を抑制することができる。
【００１６】
本発明に係る基板では、位置決め用穴は、基板の一面側から他面側を貫通する穴であることが好ましい。このように構成することで、基板に位置決め用穴を容易に形成することができる。特に、端子部材の他方側に対向凸部が形成されている場合、基板の貫通穴に端子部材の一方側の凸部と他方側の対応凸部の両方を嵌合させることができるので、位置決め精度が向上すると共に基板の抜け防止効果も向上する。
【００１７】
本発明に係る基板では、表面に配設された複数の電極を有する基板であって、端子部材に係止部を有する基板挿抜構造に挿抜される基板であり、複数の電極は、基板の幅方向に沿って所定間隔をあけて配置され、基板における電極が配設されている面と反対側の面には、基板の挿入側の端部から複数の電極を少なくとも含む領域に配置される補強板が設けられることを特徴とする。このように構成することで、複数の端子部材の開口側から基板が挿入されると、基板の補強板の端部が端子部材の係止部で係止されることで、位置決め精度を向上させることができる。また、補強板により端子部材の凸部でより大きな押圧力で基板を押さえ付けることができるので、各端子部材の凸部と基板の電極との電気的な接触が安定する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、挿抜される基板の電極との接続の信頼性を確保しつつ小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係る生体情報取得システムの全体構成を示すブロック図である。
【図２】第１実施形態に係る検出用薄型基板の平面図である。
【図３】第１実施形態に係る基板挿抜構造を示す側断面図である。
【図４】第１実施形態に係る基板挿抜構造を示す平面図である。
【図５】第１実施形態に係るクリップ端子の要部と検出用薄型基板を示す側面図である。
【図６】図５に示すクリップ端子に検出用薄型基板が挿入された状態の側断面図であり、（ａ）が検出用薄型基板の電極が第１凸部に接触する箇所での側断面図であり、（ｂ）が検出用薄型基板の電極が第２凸部に接触する箇所での側断面図である。
【図７】他の形状のクラップ端子の要部と検出用薄型基板を示す側面図である。
【図８】図７に示すクリップ端子に検出用薄型基板が挿入された状態の側断面図である。
【図９】第２実施形態に係る生体情報取得システムの全体構成を示すブロック図である。
【図１０】第２実施形態に係る検出用薄型基板であり、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が側面図である。
【図１１】第２実施形態に係るクラップ端子の要部と検出用薄型基板を示す側面図である。
【図１２】図１１に示すクリップ端子に検出用薄型基板が挿入された状態の側断面図であり、（ａ）が検出用薄型基板の電極が第１凸部に接触する箇所での側断面図であり、（ｂ）が検出用薄型基板の電極が第２凸部に接触する箇所での側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図中、同一又は相当部分には同一符号を用いることとする。また、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００２１】
本実施形態では、本発明に係る生体センサを、人の体温などの生体情報を取得（検出）する生体情報取得システムに適用する。本実施形態に係る生体情報取得システムは、ディスポーサブル式であり、人体に接触させる部分が使い捨てである。
【００２２】
図１を参照して、第１実施形態に係る生体情報取得システム１について説明する。図１は、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の全体構成を示すブロック図である。
【００２３】
生体情報取得システム１は、ユーザ（人）の人体から生体情報（例えば、体温）を取得し、その生体情報をユーザに提示するシステムである。生体情報取得システム１（特許請求の範囲に記載の生体センサに相当）は、検出用薄型基板２（特許請求の範囲に記載の基板に相当）と、生体情報取得装置３と、からなる。生体情報取得システム１では、人体に接触させる部分を有する検出用薄型基板２がディスポーサブル部分であり、生体情報取得装置３が検出用薄型基板２を挿抜可能（着脱可能）な構造を有している。
【００２４】
図２を参照して、検出用薄型基板２について説明する。図２は、第１実施形態に係る検出用薄型基板２の平面図である。
【００２５】
検出用薄型基板２は、ディスポーサブル部品（使い捨ての部品）である。検出用薄型基板２は、使用する場合に情報処理装置３（特に、後述する本体部４）に挿入され、使用後に情報処理装置３から抜かれる。検出用薄型基板２は、薄く柔軟性があるフレキシブル基板であり、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）である。検出用薄型基板２の形状は、略矩形状であり、例えば、帯状である。検出用薄型基板２の厚みは、非常に薄く、例えば、０．数ｍｍである。
【００２６】
検出用薄型基板２の一端側には、生体情報を検出する生体センサ素子２０が実装されている。図２に示す例では、２個の生体センサ素子２０が実装され、検出用薄型基板２の幅方向Ｄ１に並べられている。検出用薄型基板２において生体センサ素子２０が実装される側の部分が、人体に貼り付けられる部分である。なお、検出用薄型基板２に２個以上の生体センサ素子２０が実装される場合、各生体センサ素子２０で同じ生体情報を検出する構成としてもよいし、あるいは、各生体センサ素子２０で異なる生体情報をそれぞれ検出する構成としてもよい。
【００２７】
生体センサ素子２０は、例えば、温度センサである。温度センサは、例えば、温度によって抵抗値が変化するサーミスタ、測温抵抗体であり、サーミスタの場合にはチップサーミスタなどが好適に用いられる。なお、生体センサ素子２０としては、温度センサ以外にも、グルコースセンサ、心電センサ、脈波センサなどの他の生体センサでもよい。
【００２８】
検出用薄型基板２の一面（表面）２ａには、生体センサ素子２０が生体情報取得装置３（本体部４）と電気的に接続するための電極２１が複数設けられている。図２に示す例では、１個の生体センサ素子２０に２個の電極が設けられ、計４個の電極２１が設けられている。電極２１の個数は、検出用薄型基板２に実装される生体センサ素子２０の個数に応じて決まる。電極２１は、例えば、銅で形成される。電極２１には、腐食を防止する（例えば、人の汗などの水分が付着した場合に酸化膜ができ難くする）ための処理が施されると好ましく、例えば、金メッキが施される。電極２１は、銅箔等からなるプリント配線２２により生体センサ素子２０に接続されている。
【００２９】
また、生体用薄型基板２は、生体情報取得装置３（本体部４）に挿入された場合に位置決めするための位置決め用穴２３が形成されている。位置決め用穴２３の個数は、電極２１と同じ個数である。生体用薄型基板２は、１個の電極２１と１個の位置決め用穴２３を１つのペアとして、複数ペアの電極２１と位置決め用穴２３を有している。位置決め用穴２３は、生体用薄型基板２の一面側から他面側を貫通する穴である。位置決め用穴２３は、後述するクリップ端子６２の凸部６２ｅ，６２ｆの形状や大きさなどに応じて形成され、例えば、図２に示すような断面形状が長方形状（この長方形状の短辺はクリップ端子６２の幅よりも少し長い）である。なお、位置決め用穴２３は、有底の穴（凹状）でもよい。
【００３０】
電極２１と位置決め用孔２３との配置について説明する。各ペアの電極２１と位置決め用穴２３とは、検出用薄型基板２の長手方向Ｄ２（検出用薄型基板２の挿抜方向であり、幅方向Ｄ１と直交する方向）に沿って第１間隔Ｌ１をあけて配置される。複数のペア（電極２１及び位置決め用穴２３）は、幅方向Ｄ１に沿って第２間隔Ｌ２をあけて配置される。特に、幅方向Ｄ１において隣り合う一方のペアの電極２１及び位置決め用穴２３と他方のペアの電極２１及び位置決め用穴２３とでは、幅方向Ｄ１において（長手方向Ｄ２の同じ位置において）電極２１と位置決め用穴２３とが交互になるように配置される。このように配置されることで、検出用電極２では、電極２１と位置決め用穴２３が千鳥状に配置される。これにより、幅方向Ｄ１において、電極同士が隣り合う場合に比べて、電極２１，２１間の間隔を広くできる。検出用薄型基板２において一端部から全ての電極２１及び位置決め用穴２３を含む領域が、生体情報取得装置３（本体部４）に挿入される部分である。なお、上述した第１間隔Ｌ１、第２間隔Ｌ２は、検出用薄型基板２の大きななどに応じて適宜決められる。第１間隔Ｌ１は、例えば、ペアの電極２１の長手方向Ｄ２の中心位置と位置決め用穴２３の長手方向Ｄ２の中心位置との間隔である。第２間隔Ｌ２は、例えば、幅方向Ｄ２において隣り合う電極２１の幅方向Ｄ１の中心位置と位置決め用穴２３の幅方向Ｄ１の中心位置との間隔である。
【００３１】
次に、図１に戻って、生体情報取得装置３について説明する。生体情報取得装置３は、本体部４と、提示部５とからなる。本体部４は、検出用薄型基板２が挿入されると検出用薄型基板２と電気的に接続し、検出用薄型基板２から生体情報に応じた電気信号（電圧値）を入力し、この生体情報に対して所定の処理を行い、この処理後の情報を提示部５に送信する。提示部５は、本体部４から情報を受信すると、人体から検出した生体情報（例えば、体温）をユーザに提示（表示）する。
【００３２】
本体部４について説明する。本体部４は、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｕｎｉｔ）４０（特許請求の範囲に記載の処理用基板に相当）、無線通信モジュール４１及びバッテリ４２などを有しており、これらの部品が筐体（図３、図４には筐体６１の一部を示している）に配設されている。
【００３３】
ＭＣＵ４０は、配線基板に集積回路（ＩＣ）が実装されており、この集積回路にＡＤコンバータ、演算処理部などが組み込まれている。ＡＤコンバータは、検出用薄型基板２から入力された電気信号（アナログの電圧値）をデジタル情報に変換する。演算処理部は、この変換されたデジタル情報を用いて演算し、生体情報（例えば、体温情報）を取得する。ＭＣＵ４０では、この演算処理後の情報を無線通信モジュール４１に出力する。なお、ＭＣＵ４０の演算処理部で行う処理を提示部５で行う構成としてもよい。
【００３４】
無線通信モジュール４１は、ＭＣＵ４０から情報を入力すると、その入力した情報を提示部５に送信する。無線通信モジュール４１は、例えば、１３．５６ＭＨｚなどの交流電磁界又はＢＴ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））などの無線を経由して提示部５に送信する。バッテリ４２は、ＭＣＵ４０や無線通信モジュール４１などに電力を供給する。
【００３５】
特に、本体部４は、検出用薄型基板２を挿抜でき、検出用薄型基板２が挿入されたときに検出用薄型基板２と電極的に接続するための基板挿抜構造６０を有している。この基板挿抜構造６０については、後で詳細に説明する。
【００３６】
次に、提示部５について説明する。提示部５は、無線通信モジュール５０、処理部５１及び表示部５２などを有している。提示部５は、例えば、演算を行うマイクロプロセッサ、当該マイクロプロセッサに各処理を実行させるためのプログラムなどを記憶するＲＯＭ、演算結果などの各種データを記憶するＲＡＭ、バッテリなどによってその記憶内容が保持されるバックアップＲＡＭ及び入出力Ｉ／Ｆなどを有して構成されている。提示部５では、ＲＯＭなどに記憶されているプログラムがマイクロプロセッサによって実行されることにより、処理部５１などの各機能が実現される。なお、提示部５としては、例えば、スマートフォンなどの携帯端末を好適に用いることができる。
【００３７】
無線通信モジュール５０は、本体部４（無線通信モジュール４１）から送信された情報を受信する。無線通信モジュール５０は、例えば、上述した無電通信モジュール４１と同様に、交流電磁界又はＢＴなどの無線を経由して本体部４から情報を受信する。無線通信モジュール５０では、この受信した情報を処理部５１に出力する。
【００３８】
処理部５１は、無線通信モジュール５０から情報を入力すると、表示部５２でその情報（例えば、体温）を表示するための画像情報に変換する。処理部５１では、この画像情報を表示部５２に出力する。なお、この処理部５１において、本体部４のＭＣＵ４０の演算処理部で行う処理を行う構成としてもよい。
【００３９】
表示部５２は、処理部５１から画像情報を入力すると、その画像情報により生体情報（例えば、体温）を表示する。表示部５２としては、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などが好適に用いられる。
【００４０】
次に、図３及び図４を参照して、上述した本体部４の基板挿抜構造６０について詳細に説明する。図３は、第１実施形態に係る基板挿抜構造６０を示す側断面図である。図４は、第１実施形態に係る基板挿抜構造６０を示す平面図である。
【００４１】
基板挿抜構造６０は、筐体６１（特許請求の範囲に記載の支持部材に相当）、筐体６１で支持される複数のクリップ端子６２（特許請求の範囲に記載の端子部材に相当）などを有している。なお、図３、図４では、本体部４の筐体６１の一部を示している。
【００４２】
筐体６１について説明する。筐体６１は、例えば、樹脂で形成される。筐体６１の一方側には、複数のクリップ端子６２が固定される。そのために、筐体６１の一方側には、クリップ端子６２の一部が収容される凹部６１ａが形成されている。
【００４３】
凹部６１ａの底部６１ｂには、クリップ端子６２を固定するために、底部６１ｂの一面側から他面側を貫通する貫通穴６１ｃが複数形成されている。貫通穴６１ｃは、クリップ端子６２を通すことが可能な径を有し、例えば、断面形状が円形状である。貫通穴６１ｃの個数は、クリップ端子６２と同じ個数である。複数の貫通穴６１ｃは、検出用薄型基板２の挿抜方向Ｄ３と直交する幅方向Ｄ４に所定間隔をあけて配置される。各貫通穴６１ｃは、クリップ端子６２が配置される箇所にそれぞれ配置される。また、底部６１ｂには、クリップ端子６２を配置し易くするために、長手方向Ｄ３に延びる溝（図示省略）が形成されてもよい。この溝の個数は、クリップ端子６２と同じ個数である。複数の溝は、幅方向Ｄ４に所定間隔をあけて配置される。貫通穴６１ｃ，６１ｃ間や溝間の所定間隔は、上述した検出用薄型基板２の第２間隔Ｌ２と略同じ間隔である。
【００４４】
なお、凹部６１ａには、隣り合うクリップ端子６２，６２同士が接触しないように、クリップ端子６２とクリップ端子６２との間に、長手方向Ｄ３に沿って底部６１ｂに垂設される壁部が設けられてもよい。また、凹部６１ａには、クリップ端子６２に対して検出用薄型基板２を精度良く挿入するために、両端（一端側だけでもよい）のクリップ端子６２の側方に、長手方向Ｄ３に沿って底部６１ｂに垂設されるガイド部が設けられてもよい。
【００４５】
筐体６１のクリップ端子６２が配置（固定）される側の反対側には、ＭＣＵ４０が配設される。そのために、底部６１ｂの裏側（凹部６１ａの反対側）には、長手方向Ｄ３に所定間隔をあけて２個の台座部６１ｄが設けられている。各台座部６１ｄには、雌ねじ部を有するねじ穴６１ｅが幅方向Ｄ４に複数形成されている。この２個の台座部６１ｄの底面には、ＭＣＵ４０が配置され、各ねじ穴６１ｅの雌ねじ部にねじ部材６１ｆがそれぞれ螺合させることでＭＣＵ４０が固定される。この筐体６１のＭＣＵ４０が配置される側には、上述した無線通信モジュール４１及びバッテリ４２などの部品も配設されている。この筐体６１のＭＣＵ４０が配置される側には、防水などのために、カバーが設けられると好ましい。
【００４６】
なお、ＭＣＵ４０の配線基板には、ねじ部材６１用の貫通穴４０ａが複数形成されている。また、ＭＣＵ４０の配線基板には、クリップ端子６２の一端部を通すための貫通穴４０ｂが複数形成されている。貫通穴４０ｂは、クリップ端子６２を通すことが可能な径を有し、例えば、断面形状が円形状である。貫通穴４０ｂの個数は、クリップ端子６２と同じ個数である。複数の貫通穴４０ｂは、幅方向Ｄ４に所定間隔をあけて配置される。各貫通穴４０ｂは、ＭＣＵ４０が筐体６１の台座部６１ｄ，６１ｄに固定された状態で底部６１ｂの貫通穴６１ｃに対向する位置にそれぞれ配置される。
【００４７】
次に、クリップ端子６２について説明する。クリップ端子６２は、検出用薄型基板２を挟持しつつ検出用薄型基板２の各電極２１に接触する端子部材である。クリップ端子６２の個数は、検出用薄型基板２の電極２１と同じ個数である。各クリップ端子６２は、検出用薄型基板２の挿抜方向Ｄ３に沿って配置される。複数のクリップ端子６２は、幅方向Ｄ４に沿って、所定間隔をあけて配置される。この所定間隔は、上述した検出用薄型基板２の第２間隔Ｌ２と略同じ間隔である。
【００４８】
クリップ端子６２は、一本の長尺状の金属材（導電材）が形状加工（曲げ加工など）されることで形成される。クリップ端子６２は、一本の金属材が形状加工されることでばね性を有している。金属材は、例えば、銅系素材である。この金属材（特に、外部に露出している部分）は、腐食を防止するための処理が施されると好ましく、例えば、金メッキが施される。金属材は、例えば、角柱状、幅が非常に狭い板状である。
【００４９】
クリップ端子６２は、一本の長尺状の金属材が略１８０°折り返されることで対向する一方側の部分６２ａと他方側の部分６２ｂとからなる。一方側の部分６２ａのほうが、他方側の部分６２ｂよりも長い。一方側の部分６２ａは、筐体６１への固定部、ＭＣＵ４０との接続部、検出用薄型基板２の電極２１との接触部、検出用薄型基板２の位置決め部として機能する。また、一方側の部分６２ａと他方側の部分６２ｂとにより、検出用薄型基板２の挟持部として機能する。
【００５０】
他方側の部分６２ｂの大部分は、検出用薄型基板２の一面に沿うように、直線状である。他方側の部分６２ｂの端部６２ｃは、検出用薄型基板２を挿入し易くするために、外方に折り返されている。基板挿抜構造６０（複数のクリップ端子６２）に検出用薄型基板２が挿入された場合、この他方側の部分６２ｂが検出用薄型基板２の一面（電極２１が設けられていない側の面）に接触する。
【００５１】
一方側の部分６２ａの端部６２ｄは、筐体６１に固定すると共にＭＣＵ４０と電気的に接続するために、他方側の部分６２ｂの直線部に略直交する方向の外方に折り曲げられている。この折り曲げられた端部６２ｄは、筐体６１の貫通穴６１ｃ及びＭＣＵ４０の貫通穴４０ｂに通される。さらに、この端部６２ｄにおける貫通穴４０ｂから出た部分（先端部分）が、ＭＣＵ４０の配線基板に半田付けで電気的に接続される。この貫通穴６１ｃ，４０ｂからＭＣＵ４０側への水分などの浸入を防止するために、貫通穴６１ｃ，４０ｂは防水シール加工が施されている。例えば、端部６２ｄが挿入された貫通穴６１ｃ，４０ｂの各隙間には、樹脂等の防止用のシール材６１ｇ，４０ｃが充填されている。このように、クリップ端子６２の端部６２ｄが貫通穴６１ｃ，４０ｂに通されて防水シール加工されると共にＭＣＵ４０に半田付けされることで、クリップ端子６２が筐体６１に固定される。これにより、クリップ端子６２と検出用薄型基板２の位置を相対的に維持しつつ、クリップ端子６２を介して検出用薄型基板２とＭＣＵ４０との電気的な接続を確実に行うことができる。
【００５２】
一方側の部分６２ａには、検出用薄型基板２の電極２１と接触するとともに検出用薄型基板２の位置決めをするために、第１凸部６２ｅ及び第２凸部６２ｆが形成されている。第１凸部６２ｅと第２凸部６２ｆとは、略同様の形状である。第１凸部６２ｅ及び第２凸部６２ｆは、他方側の部分６２ｂに向けて突出する形状であり、例えば、略Ｖ字状、略Ｕ字状、略台形状である。第１凸部６２ｅの高さと第２凸部６２ｆの高さとは、略同じ高さである。
【００５３】
クリップ端子６２に検出用薄型基板２が挿入された場合、第１凸部６２ｅ及び第２凸部６２ｆのうちの一方の凸部の先端部が検出用薄型基板２の電極２１に接触し、他方の凸部の一部が位置決め用穴２３に嵌る。そのために、第１凸部６２ｅの挿抜方向Ｄ３の中心位置と第２凸部６２ｆの挿抜方向Ｄ３の中心位置との間隔は、上述した検出用薄型基板２の第１間隔Ｌ１と略同じ間隔に設定されている。第１凸部６２ｅは、クリップ端子６２の開口（検出用薄型基板２が挿入口）側に配置される。第２凸部６２ｆは、クリップ端子６２の折り返し部分６２ｇ側に配置される。この折り返し部分６２ｇから第２凸部６２ｆまでの距離は、検出用薄型基板２の挿入側の端部からこの端部に近い側の電極２１（又は位置決め用穴２３）が配置される位置までの距離に応じて決められる。つまり、折り返し部分６２ｇを基準とした第２凸部６２ｆが配置される位置は、検出用薄型基板２の挿入側の端部を基準とした電極２１（又は位置決め用穴２３）が配置される位置（距離）に応じて決められる。
【００５４】
また、一方側の部分６２ａには、第１凸部６２ｅと端部６２ｄとの間に応力緩和部６２ｈが設けられている。応力緩和部６２ｈは、クリップ端子６２のばね性による応力が筐体６１の貫通穴６１（クリップ端子６２の固定部）に直接作用しないような形状となっている。具体的には、応力緩和部６２ｈは、第１凸部６２ｅの端部から折り返し部分６２ｇ側に折り返され、その折り返された部分が筐体６１の底部６１ｂに沿って配置されるように所定長さ直線状である。この応力緩和部６２ｈの直線状の部分は、他方側の部分６２ｂの直線状の部分と略平行である。この応力緩和部６２ｈから端部６２ｄへの折り曲げ箇所に対応して、底部６１ｂの貫通穴６１ｃの一方側の開口部が広げられている。なお、例えば、検出用薄型基板２の交換時のクリップ端子６２への検出用薄型基板２の挿抜によって応力が発生する。
【００５５】
クリップ端子６２は、検出用薄型基板２が挿入されていない場合に、対向する一方側の部分６２ａの凸部６２ｅ，６２ｆの先端部と他方側の部分６２ｂの直線状の部分との間隔が検出用薄型基板２の厚み未満になるように形状加工されている。検出用薄型基板２が非常に薄い場合、一方側の部分６２ａの凸部６２ｅ，６２ｆの先端部と他方側の部分６２ｂの直線状の部分とが接触していてもよい。クリップ端子６２は、検出用薄型基板２が挿入された場合に、ばね性により対向する一方側の部分６２ａの凸部６２ｅ，６２ｆの先端部と他方側の部分６２ｂの直線状の部分との間隔が広がり、検出用薄型基板２を挿入可能である。
【００５６】
このように形状加工されたクリップ端子６２は、検出用薄型基板２がクリップ端子６２の略最深部（検出用薄型基板２の先端部が折り返し部分６２ｇの所定の箇所に接触する）まで挿入されると、対向する一方側の部分６２ａの２個の凸部６２ｅ，６２ｆの先端部と他方側の部分６２ｂとにより検出用薄型基板２を挟持する。この際、クリップ端子６２の２個の凸部６２ｅ，６２ｆのうちの一方の凸部が検出用薄型基板２の電極２１に接触し、他方の凸部が検出用薄型基板２の位置決め用穴２３に嵌合する。特に、クリップ端子６２は、ばね性による機械的コンタクトにより、検出用薄型基板２を両側から押さえ付け、一方の凸部が適度な接触圧（一定範囲の接触圧）で電極２１に接触する。
【００５７】
なお、クリップ端子６２の第１凸部６２ｅよりも端部６２ｄ側（応力緩和部６２ｆ、端部６２ｄなど）は、樹脂等の絶縁材６３で被覆されていてもよい。図３に示す例では、絶縁材６３は、クリップ端子６２における第１凸部６２ｅの一端側から貫通穴６１ｃから出た部分まで設けられている。この場合、筐体６１の貫通穴６１ｃは、絶縁材６３で被覆されたクリップ端子６２を通すことができる径を有している。
【００５８】
図１〜図４に加えて図５及び図６を参照して、この基板挿抜構造６０に検出用薄型基板２を挿入する際の作用について説明する。図５は、第１実施形態に係るクリップ端子６２の要部と検出用薄型基板２を示す側面図である。図６は、図５に示すクリップ端子６２に検出用薄型基板２が挿入された状態の側断面図であり、（ａ）が検出用薄型基板２の電極２１が第１凸部６２ｅに接触する箇所での側断面図であり、（ｂ）が検出用薄型基板２の電極２１が第２凸部６２ｆに接触する箇所での側断面図である。
【００５９】
体温などの生体情報を検出する場合、ディスポーサブル部品の検出用薄型基板２は、挿抜方向Ｄ３に沿って、基板挿抜構造６０の筐体６１の幅方向Ｄ４に配置されている複数のクリップ端子６２の開口部から挿入される。この際、検出用薄型基板２の幅方向Ｄ１に配置される各電極２１（位置決め用穴２３）の位置が各クリップ端子６２の位置に合うように、検出用薄型基板２が挿入される。上述したように筐体６１にガイド部が設けられていると、このガイド部に沿わせて検出用薄型基板２を挿入することで、この位置合わせを容易に行うことができる。検出用薄型基板２は、クリップ端子６２の略最深部（検出用薄型基板２の先端部が折り返し部分６２ｇの所定の箇所に接触する）まで挿入される。この挿入中、クリップ端子６２の一方側の部分６２ａの第１凸部６２ｅ及び第２凸部６２ｆの先端部分と他方側の部分６２ｂとの間が少し広げられる。なお、検出用薄型基板２の先端部からの位置決め用穴２３が配置される位置によっては、検出用薄型基板２がクリップ端子６２の略最深部まで挿入されない場合もある。
【００６０】
図６（ａ）に示すように、検出用薄型基板２における生体センサ素子２０から近い側に電極２１が配置されている列（ペア）では、クリップ端子６２の第１凸部６２ｅの先端部が電極２１に接触し、クリップ端子６２の第２凸部６２ｆの一部が位置決め用穴２３に嵌る。また、図６（ｂ）に示すように、検出用薄型基板２における生体センサ素子２０から遠い側に電極２１が配置されている列（ペア）では、クリップ端子６２の第１凸部６２ｅの一部が位置決め用穴２３に嵌り、クリップ端子６２の第２凸部６２ｆの先端部が電極２１に接触する。
【００６１】
複数のクリップ端子６２は、ばね性により、一方側の部分６２ａの第１凸部６２ｅ及び第２凸部６２ｆの先端部分と他方側の部分６２ｂの直線状部分とで検出用薄型基板２を挟持し、検出用薄型基板２を保持する。この際、各クリップ端子６２の第１凸部６２ｅ又は第２凸部６２ｆが検出用薄型基板２の各位置決め用穴２３にそれぞれ嵌合しているので、検出用薄型基板２（特に、電極２１）が複数のクリップ端子６２（特に、凸部６２ｅ，６２ｆ）に対して位置決めされる。特に、この嵌合箇所が挿抜方向Ｄ３において異なる複数の位置に配置されると共に幅方向Ｄ４において異なる複数の位置に配置されているので、各方向Ｄ３，Ｄ４における位置ずれを補正する作用があり、位置決め精度が高い。
【００６２】
また、複数のクリップ端子６２は、第１凸部６２ｅ又は第２凸部６２ｆ（電極端子）が検出用薄型基板２の各電極２１に接触することで、検出用薄型基板２の各生体センサ素子２０に電気的に接続する。この際、複数のクリップ端子６２のばね性による機械的コンタクトにより、第１凸部６２ｅ又は第２凸部６２ｆが電極２１に適度な接触圧で接触している。これにより、検出用薄型基板２の各生体センサ素子２０が、各クリップ端子６２を介してＭＣＵ４０にそれぞれ電気的に繋がる。
【００６３】
検出用薄型基板２の生体センサ素子２０が実装されている側（検出用薄型基板２が基板挿抜構造６０に挿入されていない側）が、人体に貼り付けられる。そして、生体センサ素子２０が体温などの生体情報（電気信号）を検出すると、この生体情報がクリップ端子６２を介してＭＣＵ４０に送信される。生体情報の検出後、ディスポーサブル部品の検出用薄型基板２が、挿抜方向Ｄ３に沿って、複数のクリップ端子６２の開口部から抜かれる。
【００６４】
なお、人の汗等の水分が検出用薄型基板２に付着した場合、検出用薄型基板２の複数の電極２１が千鳥状に配置さているので、幅方向Ｄ２の電極２１，２１間の距離が広く、水分によるショートが発生し難い。また、検出用薄型基板２に付着した水分がクリップ端子６２側に流れた場合あるいはクリップ端子６２に水分が直接付着した場合でも、電極２１やクリップ端子６２には金メッキなどが施されているので、水分で腐食し難い。また、筐体６１の貫通穴６１ｃやＭＣＵ４０の貫通穴４０ｂには防水シール加工が施されているので、クリップ端子６２側からＭＣＵ４０側に水分が浸入しない。特に、応力緩和部６２ｈを設けることで、筐体６１の貫通穴６１ｃのシール部に応力が加わらない構造となっているので、検出用薄型基板２の挿抜時等にクリップ端子６２のばね性による応力が発生しても、ＭＣＵ４０側への水分の浸入を防止することができる。
【００６５】
第１実施形態に係る生体情報取得システムの基板挿抜構造６０によれば、複数のクリップ端子６２より検出用薄型基板２を挟持しつつ、検出用薄型基板２の電極２１と電気的に接続することができる。また、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０によれば、クリップ端子６２が持つばね性により、クリップ端子６２の一方側の部分６２ａの各凸部６２ｅ，６２ｆの先端部分と他方側の部分６２ｂとで検出用薄型基板２が両側から機械的に押さえ付けられ、第１凸部６２ｅ又は第２凸部６２ｆと電極２１との適度な接触圧を得ることができる。また、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０によれば、クリップ端子６２の電極２１と接触していない第１凸部６２ｅ又は第２凸部６２ｆを利用し、クリップ端子６２の折り返し部分６２ｇまで検出用薄型基板２を挿入することで、クリップ端子６２（各凸部６２ｅ，６２ｆ）に対する検出用薄型基板２（電極２１）の位置決めを行うことができる。また、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０によれば、一本の長尺状の金属材からなるクリップ端子６２のみで検出用薄型基板２を両側から挟み込む構造となっているので、検出用薄型基板２を置く台座などの部材が必要ない。これにより、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０によれば、挿抜される検出用薄型基板２の電極２１との接続の信頼性を確保しつつ、小型化することができる。その結果、生体情報取得装置３（特に、本体部４）を小型化することができ、コストを低減できる。また、生体情報取得装置３の本体部４では、ＭＣＵ４０が複数のクリップ端子６２を介して検出用薄型基板２と電気的に接続し、検出用薄型基板２から生体情報を取得することができる。
【００６６】
また、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０によれば、クリップ端子６２が挿入される筐体６１の貫通穴６１ｃやＭＣＵ４０の貫通穴４０ｂに防止シール加工を施すことで、ＭＣＵ４０側の防水性を向上させることができる。特に、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０によれば、検出用薄型基板２の交換時の挿抜等による応力がシール部に直接作用しない構造（応力緩和部６２ｈ）としているので、ＭＣＵ４０側への水の浸入を防止することができる。また、第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０によれば、クリップ端子６２に金メッキなどを行うことで、水分等による腐食を防止することができる。
【００６７】
第１実施形態に係る検出用薄型基板２によれば、幅方向Ｄ１及び長手方向Ｄ２の異なる位置に位置決め用穴２３が設けられているので、各位置決め用穴２３に各クリップ端子６２の第１凸部６２ｅ又は第２凸部６２ｆがそれぞれ嵌合することで、各方向Ｄ１，Ｄ２における位置ずれを補正する効果が得られ、位置決め精度が向上すると共に、検出用薄型基板２の抜け防止効果が得られる。また、第１実施形態に係る検出用薄型基板２によれば、幅方向Ｄ１において電極２１と位置決め用穴２３とが交互に配置されているので（千鳥状に配置されているので）、幅方向Ｄ１において電極２１同士が隣り合う場合に比べて電極２１，２１間の距離が広がるので、水分等が付着した場合でも電極２１，２１間のショート（短絡）を抑制することができる。
【００６８】
なお、基板挿抜構造６０のクリップ端子としては他の形状のものも適用できる。図７及び図８を参照して、他の形状の一例としてクリップ端子７２について説明する。図７は、他の形状のクラップ端子７２の要部と検出用薄型基板２を示す側面図である。図８は、図７に示すクリップ端子７２に検出用薄型基板２が挿入された状態の側断面図である。
【００６９】
クリップ端子７２は、クリップ端子６２と比較すると、他方側の部分７２ｂの形状が異なる。したがって、クリップ端子７２の一方側の部分７２ａには、クリップ端子６２と同様に、第１凸部７２ｅ及び第２凸部７２ｆが形成されている。
【００７０】
クリップ端子７２の他方側の部分７２ｂには、対向第１凸部７２ｉ及び対向第２凸部７２ｊが形成されている。対向第１凸部７２ｉ及び対向第２凸部７２ｊは、一方側の部分７２ａの凸部７２ｅ，７２ｆと同様の形状であり、一方側の部分７２ａに向けて突出する。特に、対向第１凸部７２ｉは、一方側の部分７２ａの第１凸部７２ｅに対向する位置に配置される。対向第２凸部７２ｊは、一方側の部分７２ａの第２凸部７２ｆに対向する位置に配置される。
【００７１】
クリップ端子７２に検出用薄型基板２が挿入された場合、一方側の部分７２ａの第１凸部７２ｅ及び第２凸部７２ｆのうちの一方の凸部の先端部が検出用薄型基板２の電極２１に接触し、他方の凸部の一部が位置決め用穴２３に嵌る。さらに、他方側の部分７２ｂの対向第１凸部７２ｉ及び対向第２凸部７２ｊのうちの一方の凸部（一方側の部分７２ａにおける電極２１に接触している凸部に対向する凸部）の先端部が検出用薄型基板２の一面（電極２１が設けられていない側の面）に接触し、他方の凸部の一部（一方側の部分７２ａにおける位置決め用穴２３に嵌っている凸部に対向する凸部）が位置決め用穴２３に嵌る。したがって、クリップ端子７２では、対向する２個の凸部が同じ位置決め用穴２３に嵌る。図８に示す例の場合、折り返し部分７２ｇに近い側の第２凸部７２ｆと対向第２凸部７２ｊが、検出用薄型基板２の位置決め用穴２３に嵌っている。
【００７２】
このクリップ端子７２を適用した場合、クリップ端子７２が持つばね性により、各クリップ端子７２の一方側の部分７２ａの各凸部７２ｅ，７２ｆの先端部分と他方側の部分７２ｂの対向第１凸部７２ｉ，７２ｊの先端部分で検出用薄型基板２が両側から機械的に押さえ付けられるので、局所的に大きな押圧力で検出用薄型基板２を押さえ付けることができる。これにより、各クリップ端子７２の第１凸部７２ｅ又は第２凸部７２ｆと検出用薄型基板２の電極２１との電気的な接触が安定する。また、クリップ端子７２の一方側の部分７２ａの第１凸部７２ｅ又は第２凸部７２ｆに加えて他方側の部分７２ｂの対向第１凸部７２ｉ又は対向第２凸部７２ｊが検出用薄型基板２の位置決め用穴２３に嵌合するので、位置決め精度が向上すると共に検出用薄型基板２の抜け防止効果も向上する。
【００７３】
図９を参照して、第２実施形態に係る生体情報取得システム１１について説明する。図９は、第２実施形態に係る生体情報取得システム１１の全体構成を示すブロック図である。
【００７４】
生体情報取得システム１１は、第１実施形態に係る生体情報取得システム１と比較すると、検出用薄型基板の構成が異なり、この検出用薄型基板の構成に応じて基板挿抜構造のクリップ端子の形状が異なる。
【００７５】
生体情報取得システム１１（特許請求の範囲に記載の生体センサに相当）は、検出用薄型基板１２（特許請求の範囲に記載の基板に相当）と、生体情報取得装置１３と、からなる。
【００７６】
図１０を参照して、検出用薄型基板１２について説明する。図１０は、第２実施形態に係る検出用薄型基板１２であり、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が側面図である。なお、図１０（ａ）は、後述する補強板９４側から見た平面図であり、補強板９４との位置関係を示すために反対側の面に設けられる電極９１等も示している。
【００７７】
検出用薄型基板１２は、第１実施形態に係る検出用薄型基板２と同様に、フレキシブル基板である。このフレキシブル基板は、略矩形状であり、例えば、帯状である。
【００７８】
検出用薄型基板１２の一端側には、第１実施形態に係る検出用薄型基板２と同様に、生体センサ素子９０が実装されている。検出用薄型基板１２（フレキシブル基板）の一面１２ａには、電極９１が複数設けられ、銅箔等からなるプリント配線９２により生体センサ素子９０に接続されている。複数の電極９１の配置は、第１実施形態に係る複数の電極２１と同様の配置である。
【００７９】
特に、検出用薄型基板１２（フレキシブル基板）の他面１２ｂ（電極９１が設けられていない側の面）には、補強板９４が設けられている。補強板９４は、フレキシブル基板よりも柔軟性のない材料（硬い材料）からなり、例えば、ガラスエポキシからなる。補強板９４の形状は、略矩形状であり、長手方向Ｄ２の長さが検出用薄型基板１２（フレキシブル基板）の全長よりも短い。補強板９４は、検出用薄型基板１２の一端部（挿入される側）から全ての電極９１を少なくとも含む領域に配置される。検出用薄型基板１２では、この補強板９４が設けられている部分（厚い部分）が挿入される部分となる。
【００８０】
なお、図１０には示していないが、検出用薄型基板１２には、第１実施形態に係る検出用薄型基板２と同様に、位置決め用穴が設けられてもよい。
【００８１】
次に、図９に戻って、生体情報取得装置１３について説明する。生体情報取得装置１３は、本体部１４と、提示部５とからなる。本体部１４は、第１実施形態に係る本体部４と比較すると、基板挿抜構造８０が異なる。そこで、基板挿抜構造８０についてのみ説明する。
【００８２】
基板挿抜構造８０は、第１実施形態に係る基板挿抜構造６０と比較すると、クリップ端子８２の形状が異なる。そこで、図１１を参照して、基板挿抜構造８０のクリップ端子８２について詳細に説明する。図１１は、第２実施形態に係るクラップ端子８２の要部と検出用薄型基板１２を示す側面図である。
【００８３】
クリップ端子８２は、検出用薄型基板１２を挟持しつつ検出用薄型基板１２の各電極９１に接触する端子部材である。クリップ端子８２は、第１実施形態に係るクリップ端子６２と比較すると、補強板９４が設けられた検出用薄型基板１２を挿抜でき、補強板９４を利用して位置決めを行う点が異なる。クリップ端子８２は、クリップ端子６２と同様に、一本の長尺状の金属材が略１８０°折り返されることで対向する一方側の部分８２ａと他方側の部分８２ｂとからなる。一方側の部分８２ａには、クリップ端子６２と同様に、第１凸部８２ｅ及び第２凸部８２ｆが形成されている。この凸部８２ｅ，８２ｆは、第１実施形態に係る凸部６２ｅ，６２ｆと同様の形状である。他方側の部分８２ｂの大部分は、クリップ端子６２と同様に、直線状である。
【００８４】
クリップ端子８２は、検出用薄型基板１２が挿入されていない場合に、対向する一方側の部分８２ａの凸部８２ｅ，８２ｆの先端部と他方側の部分８２ｂの直線状の部分との間隔が検出用薄型基板１２（補強板９４を含む）の厚み未満になるように形状加工されている。検出用薄型基板１２には補強板９４が設けられているので（検出用薄型基板１２の挿入される部分は第１実施形態に係る検出用薄型基板２の挿入される部分よりも厚いので）、このクリップ端子８２における間隔は、第１実施形態に係るクリップ端子６２における間隔よりも広い。クリップ端子８２は、検出用薄型基板１２が挿入された場合に、ばね性により対向する一方側の部分８２ａの凸部８２ｅ，８２ｆの先端部と他方側の部分８２ｂの直線状の部分との間隔が広がり、検出用薄型基板１２（補強板９４の部分）を挿入可能である。
【００８５】
特に、クリップ端子８２の他方側の部分８２ｂの端部８２ｃには、係止部８２ｉが形成されている。係止部８２ｉは、検出用薄型基板１２が挿入された場合に、補強板９４の一端部９４ａを係止する部分である。係止部８２ｉは、他方側の部分８２ｂの直線状の部分から一方側の部分８２に向けて略９０°折り曲げられることで形成される。係止部８２ｉの長さは、補強板９４の厚み以下の長さである。折り返し部分８２ｇから係止部８２ｉまでの距離は、補強板９４の長手方向Ｄ２の長さに応じて決められる。つまり、折り返し部分８２ｇを基準とした係止部８２ｉが配置される位置は、検出用薄型基板１２の挿入側の端部（補強板９４の他端部９４ｂ）を基準とした補強板９４の一端部９４ａの位置に応じて決められる。
【００８６】
図９〜図１１に加えて図１２を参照して、このクリップ端子８２を備える基板挿抜構造８０に検出用薄型基板１２を挿入する際の作用について説明する。図１２は、図１１に示すクリップ端子８２に検出用薄型基板１２が挿入された状態の側断面図であり、（ａ）が検出用薄型基板１２の電極９１が第１凸部８２ｅに接触する箇所での側断面図であり、（ｂ）が検出用薄型基板１２の電極９１が第２凸部８２ｆに接触する箇所での側断面図である。
【００８７】
生体情報を検出する場合、ディスポーサブル部品の検出用薄型基板１２は、挿抜方向Ｄ３に沿って、基板挿抜構造８０の複数のクリップ端子８２の開口部から挿入される。この際、検出用薄型基板１２の幅方向Ｄ１に沿って配置される各電極９１の位置が各クリップ端子８２の位置に合うように、検出用薄型基板１２が挿入される。特に、検出用薄型基板１２は、補強板９４の一端部９４ａがクリップ端子８２の係止部８２ｉに係止されるまで挿入される。この際、補強板９４の他端部９４ｂは、クリップ端子８２の折り返し部分８２ｇの所定の箇所に接触する。この挿入中、クリップ端子８２の一方側の部分８２ａの第１凸部８２ｅ及び第２凸部８２ｆの先端部分と他方側の部分８２ｂとの間が少し広げられる。
【００８８】
図１２（ａ）に示すように、検出用薄型基板１２における生体センサ素子９０から近い側に電極９１が配置されている列では、クリップ端子８２の第１凸部８２ｅが電極９１に接触する。また、図１２（ｂ）に示すように、検出用薄型基板１２における生体センサ素子９０から遠い側に電極９１が配置されている列では、クリップ端子８２の第２凸部８２ｆが電極９１に接触する。
【００８９】
複数のクリップ端子８２は、ばね性により、一方側の部分８２ａの第１凸部８２ｅ及び第２凸部８１ｆの先端部分と他方側の部分８２ｂとで検出用薄型基板１２を挟持し、検出用薄型基板１２を保持する。特に、検出用薄型基板１２の補強板９４の一端部９４ａが各クリップ端子８２の係止部８２ｉで係止されると共に補強板９４の他端部９４ｂがクリップ端子８２の折り返し部分８２ｇの所定の箇所に当接しているので、検出用薄型基板１２は複数のクリップ端子８２に対して位置決めされる。
【００９０】
第１実施形態と同様に、複数のクリップ端子８２は、第１凸部８２ｅ又は第２凸部８２ｆが検出用薄型基板１２の各電極９１に適度な接触圧で接触し、検出用薄型基板１２の各生体センサ素子９０に電気的に接続する。そして、生体センサ素子９０が生体情報（電気信号）を検出すると、この生体情報が各クリップ端子８２を介してＭＣＵ４０に送信される。生体情報の検出後、ディスポーサブル部品の検出用薄型基板１２が、挿抜方向Ｄ３に沿って、複数のクリップ端子８２の開口部から抜かれる。この際、クリップ端子８２の他方側の部分８２ｂの端部８２ｃが広げられて、係止部８２ｉと補強板９４の一端部９４ａとの係止が外される。
【００９１】
第２実施形態に係る生体情報取得システム１１の基板挿抜構造８０は、位置決めと抜け防止以外の効果については第１実施形態に係る生体情報取得システム１の基板挿抜構造６０と同様の効果を有している。特に、第２実施形態に係る生体情報取得システム１１の基板挿抜構造８０によれば、クリップ端子８２の折り返し部分８２ｇ（略最深部）まで検出用薄型基板１２を挿入しつつ係止部８２ｉで検出用薄型基板１２の補強板９４を係止することで（クリップ端子８２の形状が検出用薄型基板１２（特に、補強板９４）の外形状に嵌合することで）、検出用薄型基板１２の位置決めを行うことができ、検出用薄型基板１２の抜け防止効果が得られる。
【００９２】
第２実施形態に係る検出用薄型基板１２によれば、補強板９４が設けられているので、補強板９４の一端部９４ａがクリップ端子８２の係止部８２ｉで係止され、位置決め精度を向上させることができる。また、第２実施形態に係る検出用薄型基板１２によれば、硬い補強板９４が複数の電極９１の裏側に配置されることでクリップ端子８２の各凸部８２ｅ，８２ｆでより大きな押圧力で検出用薄型基板１２を押さえ付けることができるので、クリップ端子８２の各凸部８２ｅ，８２ｆと電極９１との電気的な接触が安定する。なお、クリップ端子８２は、第１実施形態に係るクリップ端子６２よりも、大きな押圧力（但し、検出用薄型基板１２が撓まない程度の押圧力）で検出用薄型基板１２に各凸部８２ｅ，８２ｆを押し当てできるように形状加工されると好ましい。
【００９３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では挿抜される検出用薄型基板２，１２をフレキシブル基板としたが、挿抜される基板としてはリジッド基板にも適用可能である。
【００９４】
上記実施形態では生体情報取得装置３，１３を本体部４，１４と提示部５との別体で構成したが、一体で構成したものでもよい。また、提示部５では生体情報を表示によって提示する例を示したが、音声出力などの他の方法で提示してもよい。
【００９５】
上記実施形態ではクリップ端子６２に凸部６２ｅ，６２ｆを２個設ける構成としたが、３個以上設けてもよい。３個以上設けた場合、検出用薄型基板２の長手方向Ｄ２において電極２１と位置決め用穴２３の少なくとも一方を複数個設けてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１，１１  生体情報取得システム（生体センサ）
２，１２  検出用薄型基板
３，１３  生体情報取得装置
４，１４  本体部
５  提示部
２０，９０  生体センサ素子
２１，９１  電極
２３  位置決め用穴
４０  ＭＣＵ
６０，８０  基板挿抜構造
６１  筐体
６２，７２，８２  クリップ端子
６２ｅ，７２ｅ，８２ｅ  第１凸部
６２ｆ，７２ｆ，８２ｆ  第２凸部
７２ｉ  対向第１凸部
７２ｊ  対向第２凸部
８２ｉ  係止部
９４  補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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