(57)【要約】【課題】切断用読み取りマークｍの読み取り精度を向上する。【解決手段】表示装置１００の製造方法において、フレキシブル基板１０の表示領域Ａの表示面側Ｆに、切り欠きｎが形成される円偏光板４８を、切り欠きｎが切断用読み取りマークｍに重なるように設ける工程と、光学装置Ｘを用いて、切り欠きｎを介して切断用読み取りマークｍを読み取る工程と、読み取った切断用読み取りマークｍに基づいて、額縁領域Ｂの外形に対応する大きさに裏補強フィルム５８を切断するための切断線Ｃ１〜Ｃ３を決定し、切断線Ｃ１〜Ｃ３に沿って裏補強フィルム５８を切断する工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられるフレキシブル基板を用意する工程と、
前記フレキシブル基板の、前記表示領域の背面側に第１補強フィルムを設ける工程と、
前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に、偏光性を有しない非偏光部が形成される偏光板を、前記非偏光部が前記切断用読み取りマークに重なるように設ける工程と、
光学装置を用いて、前記非偏光部を介して前記切断用読み取りマークを読み取る工程と、
読み取った前記切断用読み取りマークの位置に基づいて、前記額縁領域の外形に対応する大きさに前記第１補強フィルムを切断するための切断線を決定し、前記切断線に沿って前記第１補強フィルムを切断する工程と、
前記フレキシブル基板の前記表示領域の背面側にスペーサを配置する工程と、
前記スペーサの形状に沿うように、前記屈曲領域を屈曲させて、前記端子領域を前記スペーサの背面側に配置する工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記非偏光部は、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記非偏光部は、前記偏光板の角に設けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記フレキシブル基板の、前記端子領域の背面側に第２補強フィルムを設ける工程をさらに含み、
前記第１補強フィルムを切断する工程において、前記第１補強フィルムの切断に伴い、前記端子領域の外形に対応する大きさに前記第２補強フィルムを切断することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
スペーサと、
可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられ、前記屈曲領域が前記スペーサに沿うように屈曲することにより前記端子領域が前記スペーサの背面側に配置されるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に設けられる偏光板と、
を有し、
前記偏光板は、前記切断用読み取りマークに重なる位置に偏光性を有しない非偏光部を有することを特徴とする表示装置。
【請求項６】
前記非偏光部は、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔であることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記非偏光部は、前記偏光板の角に設けられることを特徴とする請求項５又は６に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法、及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置の小型化又は画像を表示する表示領域の拡大のために、表示領域の周縁にある、いわゆる額縁領域を狭くすること（狭額縁化）が求められている。特に、スマートフォン等のモバイル機器において、狭額縁化の要請が大きくなってきている。
【０００３】
そこで、可撓性を有するフレキシブル基板を使用し、表示領域の外側の領域を、表示領域の背面側に屈曲することで、狭額縁化をすることが検討されている。表示領域の外側の領域には、配線や回路が設けられている。フレキシブル基板を屈曲する場合、屈曲部位に働く曲げ応力により配線等の断線や破損が生じる可能性があるところ、例えば、特許文献１には、規制フィルムによって、断線等を防止する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フレキシブル基板を補強するために、屈曲したフレキシブル基板の内面に補強フィルムを貼り付けることが考えられる。補強フィルムは、フレキシブル基板の額縁領域に対応する大きさであることが好ましく、フレキシブル基板に貼り付けた後、切断するとよい。補強フィルムの切断は、フレキシブル基板に設けられるアライメントマークの位置に基づいて切断線を決定することで行うとよい。アライメントマークの読み取りは、光学装置を用いて行うことにより、精度良く切断線を決定することが可能である。しかしながら、光学装置を用いて、アライメントマークを読み取る場合、以下のような問題がある。
【０００６】
表示領域における外光の反射防止や立体映像表示等のために、フレキシブル基板の表示面側に偏光板を設ける場合がある。しかしながら、フレキシブル基板の全面を覆うように偏光板を設けた場合、光学装置から出射された光が偏光板を通過できず、アライメントマーク（切断用読み取りマーク）を読み取ることができない可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、切断用読み取りマークの読み取り精度を向上する表示装置の製造方法及び表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の表示装置の製造方法は、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられるフレキシブル基板を用意する工程と、前記フレキシブル基板の、前記表示領域の背面側に第１補強フィルムを設ける工程と、前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に、偏光性を有しない非偏光部が形成される偏光板を、前記非偏光部が前記切断用読み取りマークに重なるように設ける工程と、光学装置を用いて、前記非偏光部を介して前記切断用読み取りマークを読み取る工程と、読み取った前記切断用読み取りマークの位置に基づいて、前記額縁領域の外形に対応する大きさに前記第１補強フィルムを切断するための切断線を決定し、前記切断線に沿って前記第１補強フィルムを切断する工程と、前記フレキシブル基板の前記表示領域の背面側にスペーサを配置する工程と、前記スペーサの形状に沿うように、前記屈曲領域を屈曲させて、前記端子領域を前記スペーサの背面側に配置する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の態様の表示装置は、スペーサと、可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられ、前記屈曲領域が前記スペーサに沿うように屈曲することにより前記端子領域が前記スペーサの背面側に配置されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に設けられる偏光板と、を有し、前記偏光板は、前記切断用読み取りマークに重なる位置に偏光性を有しない非偏光部を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。
【図２】図１の破線で示す円Ｏで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。
【図３】フレキシブル基板の端子領域の端部付近を拡大して示す断面図である。
【図４Ａ】裏補強フィルムの加工前であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示す表示装置を背面側から見た平面図である。
【図５Ａ】裏補強フィルムの加工後であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示す表示装置を背面側から見た平面図である。
【図６】フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態（以下、本実施形態という）について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１２】
また、本実施形態において、ある構造体の「上に」他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、第３の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。      
【００１３】
図１は、本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。なお、以下の説明において、フレキシブル基板１０の表示領域Ａにおいて画像を表示する側（図１等の下側）を表示面側Ｆと定義し、表示面側Ｆの反対側（図１等の上側）を背面側Ｒと定義する。
【００１４】
本実施形態においては、表示装置１００として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げて説明するが、フレキシブル基板１０を用いた表示装置であれば、液晶表示装置等であっても構わない。表示装置１００は、赤、緑及び青からなる複数色の単位画素ＳＰ（サブピクセル）を組み合わせて、フルカラーの画素Ｐ（ピクセル）を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている（図６参照）。
【００１５】
図１に示すように、表示装置１００は、可撓性を有し、透明なフレキシブル基板１０を有する。以下、図２、図６を参照して、フレキシブル基板１０、及びその周辺の構成の詳細について説明する。図２は、図１の破線で示す円Ｏで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。なお、図２においては、他の図と異なり、図中の上側を表示面側Ｆとし、下側を背面側Ｒとして図示している。図６は、フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図であって、フレキシブル基板を展開した状態を示す平面図である。図６に示すように、フレキシブル基板１０の表示領域Ａにはマトリクス状に配置される画素Ｐが設けられ、後述する額縁領域Ｂには周辺回路１１、１３、１５が設けられている。なお、図６においては、一部の画素Ｐのみを図示するが、画素Ｐは表示領域Ａの略全域に設けられる。また、図示は省略するが周辺回路１１、１３、１５からは、ゲート線、信号線等の各配線が表示領域Ａ側に延びて設けられる。後で説明する集積回路チップ７４から信号線が延びており、各画素Ｐに延伸している。
【００１６】
図２に示すように、フレキシブル基板１０は、樹脂からなる第１基板１２を有する。第１基板１２には、それ自体が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート１４が形成され、その上に半導体層１６が形成されている。半導体層１６にソース電極１８及びドレイン電極２０が電気的に接続され、半導体層１６を覆ってゲート絶縁膜２２が形成されている。ゲート絶縁膜２２の上にはゲート電極２４が形成され、ゲート電極２４を覆って層間絶縁膜２６が形成されている。ソース電極１８及びドレイン電極２０は、ゲート絶縁膜２２及び層間絶縁膜２６を貫通している。半導体層１６、ソース電極１８、ドレイン電極２０及びゲート電極２４によって薄膜トランジスタ２８が構成される。薄膜トランジスタ２８を覆うようにパッシベーション膜３０が設けられている。
【００１７】
パッシベーション膜３０の上には、平坦化層３２が設けられている。平坦化層３２の上には、複数の単位画素ＳＰそれぞれに対応するように構成された複数の画素電極３４（例えば陽極）が設けられている。平坦化層３２は、少なくとも画素電極３４が設けられる面が平坦になるように形成される。画素電極３４は、平坦化層３２及びパッシベーション膜３０を貫通するコンタクトホール３６によって、半導体層１６上のソース電極１８及びドレイン電極２０の一方に電気的に接続している。
【００１８】
平坦化層３２及び画素電極３４上に、絶縁層３８が形成されている。絶縁層３８は、画素電極３４の周縁部に載り、画素電極３４の一部（例えば中央部）を開口させるように形成されている。絶縁層３８によって、画素電極３４の一部を囲むバンクが形成される。
【００１９】
画素電極３４上に発光素子層４０が設けられている。発光素子層４０は、複数の画素電極３４に連続的に載り、絶縁層３８にも載るようになっている。なお、画素電極３４ごとに別々に（分離して）、発光素子層４０を設けてもよい。この場合は各画素に対応して青、赤、緑で発光素子層４０が発光するようになる。その場合、後に説明するカラーフィルタを設ける必要が無い。発光素子層４０は、少なくとも発光層を含み、さらに、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及び正孔注入層のうち少なくとも一層を含んでもよい。
【００２０】
発光素子層４０の上には、複数の画素電極３４の上方で発光素子層４０に接触するように、共通電極４２（例えば陰極）が設けられている。共通電極４２は、バンクとなる絶縁層３８の上方に載るように形成する。発光素子層４０は、画素電極３４及び共通電極４２に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。
【００２１】
発光素子層４０は、共通電極４２に積層する封止層４４によって覆われることで封止されて、水分から遮断されている。封止層４４の上方には、充填層４６を介して、複数色（例えば、青、赤及び緑）からなる着色層５０が設けられ、隣同士の異なる色の着色層５０の間には、ブラックマトリクス５２が金属や樹脂などで形成されて、カラーフィルタを構成している。
【００２２】
さらに、フレキシブル基板１０が有するカラーフィルタ上には、円偏光板４８が設けられている。円偏光板４８は、フレキシブル基板１０の表示領域Ａにおける、外光の反射防止や立体映像表示等の目的で設けられている。なお、円偏光板４８上にさらに、タッチパネル等が設けられてもよい。
【００２３】
図３は、フレキシブル基板１０の端子領域Ｄ（図１参照）の端部付近を拡大して示す断面図である。端子領域Ｄには配線６８が設けられている。配線６８は、表示領域Ａから額縁領域Ｂ及び屈曲領域Ｃを通って、端子領域Ｄの端部に至る。配線６８は、例えばソース電極１８及びドレイン電極２０と同層に形成される。配線６８は、端子７０を有する。端子７０は、異方性導電膜７２を介して、集積回路チップ７４やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板７６に電気的に接続される。集積回路チップ７４はＦＰＣ基板７６上に配置されて電気的に接続されていてもよい。
【００２４】
さらに、図１を参照して、表示装置１００の全体構成について説明する。
【００２５】
図１に示すように、表示装置１００は、上述したフレキシブル基板１０及び円偏光板４８に加えてさらに、スペーサ５６と、裏補強フィルム５８、６４と、集積回路チップ７４と、ＦＰＣ基板７６とを有する。
【００２６】
フレキシブル基板１０には、画像表示を行う表示領域Ａと、表示領域Ａの周縁の額縁領域Ｂと、屈曲領域Ｃと、端子を有する端子領域Ｄとが、この順で並んで設けられる。額縁領域Ｂは、平面視において表示領域Ａの四方を囲むように設けられる（図５Ｂ参照）。屈曲領域Ｃは、スペーサ５６のガイド部５６ａの形状に沿うように屈曲した形状となっている。端子領域Ｄは、屈曲領域Ｃが屈曲することにより、スペーサ５６の背面側Ｒに配置されている。
【００２７】
額縁領域Ｂの表示面側Ｆには、切断用読み取りマーク（アライメントマーク）ｍが設けられる。切断用読み取りマークｍは、裏補強フィルム５８を、額縁領域Ｂの外形に対応する大きさに切断する際の目印となるマークである。例えば、切断用読み取りマークｍとして、「＋」印を形成するとよい。切断用読み取りマークｍは、フレキシブル基板１０の幅方向で対向するように一対設けられる（図５Ｂ参照）。
【００２８】
裏補強フィルム５８は、図１に示すように、フレキシブル基板１０の、表示領域Ａ及び額縁領域Ｂの背面側Ｒに貼り付けられている。裏補強フィルム６４は、フレキシブル基板１０の、端子領域Ｄの表示面側Ｆに貼り付けられている。すなわち、裏補強フィルム５８、６４は、フレキシブル基板１０の屈曲の内面にそれぞれ貼り付けられている。なお、本実施形態においては、裏補強フィルム５８と裏補強フィルム６４とは、完全に分離した構成であるが、これに限られるものではなく、一部が繋がっており、その繋ぎ部分がフレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃに沿うように屈曲した構成であってもよい。
【００２９】
また、図１に示すように、裏補強フィルム６４は、接着部材６６によりスペーサ５６の背面側Ｒの表面に貼り付けられており、裏補強フィルム５８は、接着部材６２によりスペーサ５６の表示面側Ｆの表面に貼り付けられている。なお、接着部材６２及び接着部材６６は、粘着性を有する樹脂等からなるものでもよいし、両面テープ等でもよい。
【００３０】
スペーサ５６は、図１に示すように、側面視において、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃに接触するガイド部５６ａが丸まった形状をしている。このような形状を有するため、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃにおいて配線６８等の断線や破損が生じにくい。
【００３１】
また、円偏光板４８は、フレキシブル基板１０の、表示領域Ａ及び額縁領域Ｂの表示面側Ｆに設けられる。円偏光板４８は、フレキシブル基板１０の額縁領域Ｂに設けられる切断用読み取りマークｍと重なる位置に、背面側Ｒから表示面側Ｆに貫通する切り欠きｎを有する。本実施形態において、円偏光板４８は、矩形であり、切り欠きｎは円偏光板４８の角に形成されている。
【００３２】
以上説明した表示装置１００は、図４Ａ〜図５Ｂを参照して説明する以下の製造方法により製造することができる。図４Ａは、裏補強フィルムの加工前であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す表示装置を背面側から見た平面図である。図５Ａは、裏補強フィルムの加工後であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。図５Ｂは、図５Ａに示す表示装置を背面側から見た平面図である。
【００３３】
まず、展開した状態（屈曲前の状態）のフレキシブル基板１０を用意する。フレキシブル基板１０の額縁領域Ｂの表示面側Ｆに切断用読み取りマークｍを設ける。また、フレキシブル基板１０の端子領域Ｄに、集積回路チップ７４及びＦＰＣ基板７６を設ける。また、表示領域Ａの背面側Ｒに、加工前の裏補強フィルム５８を貼り付け、端子領域Ｄの背面側Ｒに、加工前の裏補強フィルム６４を貼り付ける。図４Ａに示すように、加工前の裏補強フィルム５８は、額縁領域Ｂの外形の大きさよりも大きく、平面視において額縁領域Ｂからはみ出す大きさとなっており、また、加工前の裏補強フィルム６４は、端子領域Ｄの外形の大きさよりも大きく、平面視において端子領域Ｄからはみ出す大きさとなっている。
【００３４】
さらに、表示領域Ａ及び額縁領域Ｂの表示面側Ｆに、円偏光板４８を設ける。円偏光板４８には、フレキシブル基板１０の切断用読み取りマークｍに重なるように、切り欠きｎが設けられる。以上の工程により表示装置１００は、図４Ａ、図４Ｂに示す状態となる。なお、フレキシブル基板１０に対して、裏補強フィルム５８、６４や円偏光板４８等を設ける順序は、上記で説明したものに限られるものではない。
【００３５】
次に、裏補強フィルム５８を額縁領域Ｂの外形に対応する大きさに切断する。具体的には、図４Ａ、図４Ｂに示す切断線Ｃ１〜Ｃ３（図４Ａ、図４Ｂに示す２点鎖線）に沿うように、裏補強フィルム５８を切断する。また、裏補強フィルム６４を端子領域Ｄの外形に対応する大きさに切断する。裏補強フィルム６４の切断は、切断線Ｃ１、Ｃ２に沿うように裏補強フィルム５８を切断するのに伴い行うとよい。
【００３６】
切断線Ｃ１〜Ｃ３は、光学装置Ｘを用いて、切断用読み取りマークｍを読み取り、読み取った切断用読み取りマークｍの位置に基づいて決定する。光学装置Ｘとしては、例えば、切断用読み取りマークｍに対して光Ｌを照射し、切断用読み取りマークｍで反射した光Ｌを検知することにより、切断用読み取りマークｍの位置を検知する装置を用いる。切断用読み取りマークｍは、フレキシブル基板１０の額縁領域Ｂの縁近傍に設けられる。このように、切断用読み取りマークｍは、額縁領域Ｂの外形に対応するように裏補強フィルム５８を切断する切断線Ｃ１〜Ｃ３を決定するのに好適な位置に配置されている。
【００３７】
ここで、光学装置Ｘを用いて、フレキシブル基板１０に設けられる切断用読み取りマークｍを読み取る際、フレキシブル基板１０の全面を覆うように円偏光板４８が設けられていると、切断用読み取りマークｍを読み取ることができない可能性がある。円偏光板４８が切断用読み取りマークｍ上を覆っている場合、光学装置Ｘからの光Ｌが切断用読み取りマークｍに到達できない、又は、読み取りマークＬに到達した光Ｌが反射できない可能性があるためである。その結果、切断線Ｃ１〜Ｃ３を正確に決定できない可能性がある。
【００３８】
本実施形態においては、円偏光板４８が、切断用読み取りマークｍに重なるように、背面側Ｒから表示面側Ｆに貫通する切り欠きｎを有する。そのため、光学装置Ｘからの光Ｌは切り欠きｎを介して切断用読み取りマークｍに到達する。したがって、光学装置Ｘを用いて確実に切断用読み取りマークｍを読み取ることが可能である。このように、本実施形態においては、フレキシブル基板１０に円偏光板４８を設けた場合においても、裏補強フィルム５８の切断線Ｃ１〜Ｃ３を正確に決定し、裏補強フィルム５８の加工を精度良く行うことが可能である。
【００３９】
切断線Ｃ１〜Ｃ３に沿うように裏補強フィルム５８及び裏補強フィルム６４を切断した後の状態を、図５Ａ、図５Ｂに示す。図５Ａ、図５Ｂに示すように、裏補強フィルム５８は、額縁領域Ｂの外形に対応した大きさとなり、裏補強フィルム６４は、端子領域Ｄの外形に対応した大きさとなっている。
【００４０】
さらに、表示面側Ｆの表面に接着部材６２が設けられ、背面側Ｒの表面に接着部材６６が設けられるスペーサ５６を用意する。なお、接着部材６２、６６は粘着性を有する樹脂等でもよいし、両面テープ等であってもよい。そして、作業台等の上に配置されたフレキシブル基板１０上にスペーサ５６を配置する。この際、接着部材６６により、スペーサ５６に設けられる接着部材６２に裏補強フィルム６４を貼り付けることにより、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置決めが行われる。
【００４１】
そして、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃを、スペーサ５６のガイド部５６ａに沿うように屈曲させる。そして、端子領域Ｄを、スペーサ５６の背面側Ｒに配置する。この際、スペーサ５６に設けられる接着部材６６に裏補強フィルム６４を貼り付けることにより、フレキシブル基板１０が屈曲された状態を維持させる。以上の工程により、表示装置１００は図１に示す状態となる。
【００４２】
なお、本実施形態においては、切断用読み取りマークｍを額縁領域Ｂの表示面側Ｆに設けたが、額縁領域Ｂの背面側Ｒに設けてもよい。切断用読み取りマークｍを背面側Ｒに設けても、フレキシブル基板１０は透明であるため、表示面側Ｆから読み取り可能となっている。
【００４３】
また、本実施形態においては、円偏光板４８に切り欠きｎを設けた構成について説明したが、切り欠きｎではなく、背面側Ｒから表示面側Ｆに貫通する孔を設けた構成であっても構わない。また、光学装置Ｘを用いて、切断用読み取りマークｍを読み取り可能であれば、円偏光板４８の一部を物理的に除去した構成でなくても構わない。例えば、切断用読み取りマークｍと重なる部分を透明に加工する等、光を偏光する性質を部分的に除去した円偏光板４８を用いてもよい。  また、本実施形態においては、光学装置Ｘとして、切断用読み取りマークｍに対して光Ｌを照射することで、切断用読み取りマークｍの位置を検知する装置を用いたが、光学的な性質を利用して切断用読み取りマークｍを検知可能な装置であればよく、例えば、カメラ等の撮像装置を用いてもよい。
【００４４】
なお、本実施形態においては、円偏光板４８を用いたが、これに限られるものではなく、直線偏光や楕円偏光の偏光板を用いてもよい。また、フレキシブル基板１０の表示領域Ａの保護、補強のため、円偏光板４８の表示面側Ｆに、表補強フィルムをさらに設けてもよい。
【００４５】
なお、本実施形態及び変形例で説明した裏補強フィルム５８が、本発明の第１補強フィルムに対応し、裏補強フィルム６４が、本発明の第２補強フィルムに対応し、切り欠きｎが本発明の非偏光部に対応する。
【符号の説明】
【００４６】
１０  フレキシブル基板、１２  第１基板、１４  アンダーコート、１６  半導体層、１８  ソース電極、２０  ドレイン電極、２２  ゲート絶縁膜、２４  ゲート電極、２６  層間絶縁膜、２８  薄膜トランジスタ、３０  パッシベーション膜、３２  平坦化層、３４  画素電極、３６  コンタクトホール、３８  絶縁層、４０  発光素子層、４２  共通電極、４４  封止層、４６  充填層、４８  円偏光板、５０  着色層、５２  ブラックマトリクス、５６  スペーサ、５６ａ  ガイド部、５８  裏補強フィルム、６２  接着部材、６４  裏補強フィルム、６６  接着部材、６８  配線、７０  端子、７２  異方性導電膜、７４  集積回路チップ、７６  ＦＰＣ基板、１００  表示装置、Ａ  表示領域、Ｂ  額縁領域、Ｃ  屈曲領域、Ｄ  端子領域、Ｆ  表示面側、Ｒ  背面側、Ｘ  光学装置、ｎ  切り欠き、ｍ  切断用読み取りマーク、Ｃ１〜Ｃ３  切断線、Ｐ  画素、ＳＰ  単位画素。
【図１】
2018036300.tif 000003
【図２】
2018036300.tif 000004
【図３】
2018036300.tif 000005
【図４Ａ】
2018036300.tif 000006
【図４Ｂ】
2018036300.tif 000007
【図５Ａ】
2018036300.tif 000008
【図５Ｂ】
2018036300.tif 000009
【図６】
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