(57)【要約】      （修正有）【課題】記録材搬送方向に第１及び第２の抵抗発熱体を備える基板の通電遮断に伴う割れ（加熱体割れ）を抑制できる定着装置を提供する。【解決手段】定着装置は、定着フィルム２０１と、加圧ローラ２０２と、ヒータと、を有する。ヒータはヒータ基板２０３ａを有し、ヒータ基板２０３ａの定着フィルム２０１の内周面と対向する表面には、第１及び第２の抵抗発熱体２０３ｆ及び２０３ｇが形成されている。所定温度以上で第１及び第２の抵抗発熱体２０３ｆ及び２０３ｇへの通電を遮断する通電遮断部材としてのサーモスイッチが、スペーサを介して、ヒータ基板２０３ａの裏面と加圧接触するように支持されている。スペーサは、ヒータ基板２０３ａとサーモスイッチに挟持される第１の支持部たるリブ２１０ａと第２の支持部たる２１０ｂを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱された回転体と、該回転体に対向する対向体と、の間に加圧されたニップ部を形成し、未定着トナー画像を担持した記録材を前記ニップ部において挟持搬送する定着装置であって、
前記回転体を加熱するために、基板の面に通電によって発熱する第１及び第２の抵抗発熱体を記録材搬送方向に並設した加熱体と、
所定温度以上で前記第１及び第２の抵抗発熱体への通電を遮断する通電遮断部材と、
該通電遮断部材と前記加熱体との間であって、前記第１及び第２の抵抗発熱体の前記記録材搬送方向における夫々の中心位置の間の領域に前記記録材搬送方向における夫々の中心位置が設けられる第１及び第２のスペーサ部材と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項２】
前記第１及び第２のスペーサ部材の前記記録材搬送方向における夫々の中心位置は、前記基板における温度勾配の極大箇所に対応した前記記録材搬送方向の夫々の位置であることを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
前記基板における温度勾配の極大箇所は、前記第１及び第２の抵抗発熱体の前記記録材搬送方向における夫々の中心位置と前記記録材搬送方向における前記基板の中心との間であることを特徴とする請求項２に記載の定着装置。
【請求項４】
前記加熱体と前記第１及び第２のスペーサ部材との間に伝熱部材を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項５】
前記第１の抵抗発熱体は、前記記録材搬送方向において前記第２の抵抗発熱体より上流に設けられ、
前記伝熱部材は、前記記録材搬送方向において、上流端が前記第１の抵抗発熱体の下流端より上流に、下流端が前記第２の抵抗発熱体の上流端より下流に位置することを特徴とする請求項４に記載の定着装置。
【請求項６】
前記第１の抵抗発熱体は、前記記録材搬送方向において前記第２の抵抗発熱体より上流に設けられ、
前記伝熱部材は、前記記録材搬送方向において、上流端が前記第１の抵抗発熱体が設けられる領域に、下流端が前記第２の抵抗発熱体が設けられる領域に位置することを特徴とする請求項４に記載の定着装置。
【請求項７】
前記伝熱部材は、前記記録材搬送方向において、上流端が前記第１の抵抗発熱体の上流端より下流に、下流端が前記第２の抵抗発熱体の下流端より上流に位置することを特徴とする請求項６に記載の定着装置。
【請求項８】
前記基板は、前記回転体に対しより近い第１の面と、前記回転体に対しより遠い第２の面と、を備え、
前記第１及び第２の抵抗発熱体は前記第１の面に並設され、
前記加熱体は、前記第１及び第２の抵抗発熱体を保護する保護層を介して、前記回転体の内面に接触することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項９】
前記基板は、前記回転体に対しより近い第１の面と、前記回転体に対しより遠い第２の面と、を備え、
前記第１及び第２の抵抗発熱体は前記第２の面に並設され、
前記加熱体は、前記第１及び第２の抵抗発熱体を保護する保護層を介して、前記第１及び第２のスペーサ部材に接触することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１０】
前記第１及び第２のスペーサ部材は、前記基板の厚み方向における長さが等しいことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１１】
前記第１及び第２の抵抗発熱体は、前記記録材搬送方向に直交する長手方向に長いことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１２】
前記記録材搬送方向および前記長手方向に直交する方向から見て、前記第１及び第２のスペーサ部材の夫々は、前記第１及び第２の抵抗発熱体の夫々と重なる領域を備えることを特徴とする請求項１１に記載の定着装置。
【請求項１３】
前記第１及び第２のスペーサ部材は、樹脂材料で形成されたものであることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１４】
前記回転体は無端ベルトで形成され、前記対向体は加圧ローラであることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の定着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、定着装置に関し、電子写真複写機、電子写真プリンタ等の画像形成装置に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真式の複写機やプリンタに搭載される定着装置として、フィルム加熱方式のものが知られている。このタイプの定着装置は、セラミックス製の基板上に抵抗発熱体を有する加熱体としてのヒータと、ヒータと接触しつつ移動する定着フィルムと、定着フィルムを介してヒータと定着ニップ部（ニップ部）を形成する加圧ローラなどを有している。未定着トナー像を担持する記録材は定着装置のニップ部で挟持搬送されつつ加熱され、これにより記録材上のトナー画像は記録材に定着される。
【０００３】
このようなヒータは、過度の昇温をすると、熱応力やヒータを支持するヒータ保持部材（ヒータホルダ）の溶融などによる機械的応力により、抵抗発熱体を備える基板（ヒータ基板）が割れることで、ヒータとしての通電使用が不能になる。
【０００４】
ここで、定着装置では、電源回路に用いられるトライアックやリレーなどによりヒータへの通電を制御しヒータ温度を適正に保つ。そして、トライアッックやリレーなどが故障した場合であっても、ヒータの温度を検知し、ヒータ基板が割れる前にヒータへの通電を遮断する手段として、温度ヒューズやサーモスイッチ等が備えられている。このため、電源回路故障時におけるヒータ割れを回避するため、ヒータ基板は温度ヒューズやサーモスイッチ等の通電遮断部材が動作するまでの時間よりも長い時間、熱応力や機械的応力に抗することが求められる。
【０００５】
ところで、通電遮断部材は、動作速度が安定するようヒータに対する距離が固定されるよう配置されるのが望ましいため、通電遮断部材はヒータに接触加圧して使用される例がある。この通電遮断部材をヒータに接触加圧する定着装置においては、通電遮断部材が配置されていない箇所よりも熱容量が大きくなり、ヒータ温度の不均一が生じる。ヒータ温度の不均一は、記録材上のトナー画像の定着ムラあるいは光沢ムラを引き起こすため、ヒータへの通電開始から記録材が定着装置のニップ部に到達するまでの時間を、ヒータ温度が均一になるまで充分確保する必要があった。
【０００６】
ここで、通電により発熱する抵抗発熱体が設けられる基板に通電遮断部材が接触する部分で割れが生じ易いことを前提に、ヒータと通電遮断部材の間にスペーサ部材を設けることが開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１６−２９５１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、特許文献１は、更なる改善点として以下に起因する基板の割れを抑制することが望まれている。特に、記録材搬送方向に第１及び第２の抵抗発熱体を備える基板の通電遮断に伴う割れ（加熱体割れ）を抑制することが望まれている。
【０００９】
抵抗発熱体を備える基板において、通電遮断部材の配置箇所では、スペーサ部材により基板と通電遮断部材の空隙が設けられるため、ヒータ保持部材に接触している他の箇所に比べ、放熱が少なく熱応力が大きくなり易い。また、通電遮断部材がスペーサ部材を介して基板に押圧されているため、基板を圧迫する機械的応力も発生することから、基板に対するストレスはさらに大きくなる。
【００１０】
更に、近年、電子写真式の複写機やプリンタでは、ＦＰＯＴ（Ｆｉｒｓｔ  Ｐａｇｅ  Ｏｕｔ  Ｔｉｍｅ、最初の一ページ目を出力するまでの時間）短縮や、ＰＰＭ（Ｐａｇｅｓ  Ｐｅｒ  Ｍｉｎｕｔｅ、一分あたり出力枚数）アップの要求が強い。その要求に応じたスペックを満たすためには、通電により発熱する抵抗発熱体に従来よりも大電力を投入する必要がある。こうした状況において、少しでも通電遮断に伴う基板の割れ（加熱体割れ）を抑制することが望まれている。
【００１１】
本発明の目的は、記録材搬送方向に第１及び第２の抵抗発熱体を備える基板の通電遮断に伴う割れ（加熱体割れ）を抑制できる定着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明に係る定着装置は、加熱された回転体と、該回転体に対向する対向体と、の間に加圧されたニップ部を形成し、未定着トナー画像を担持した記録材を前記ニップ部において挟持搬送する定着装置であって、前記回転体を加熱するために、基板の面に第１及び第２の抵抗発熱体を記録材搬送方向に並設した加熱体と、所定温度以上で前記第１及び第２の抵抗発熱体への通電を遮断する通電遮断部材と、該通電遮断部材と前記加熱体との間であって、前記第１及び第２の抵抗発熱体の前記記録材搬送方向における夫々の中心位置の間の領域に前記記録材搬送方向における夫々の中心位置が設けられる第１及び第２のスペーサ部材と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、記録材搬送方向に第１及び第２の抵抗発熱体を備える基板の通電遮断に伴う割れ（加熱体割れ）を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る定着装置を搭載した画像形成装置の一例の概略構成を表わす横断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る定着装置Ｃの概略構成を表わす横断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る定着装置Ｃにおけるヒータ２０３の説明図で、（ａ）はヒータ２０３の定着フィルム摺動面側からの概略構成図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線矢視断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る定着フィルム内部に配置される部材の斜視図である。
【図５】（ａ）は第１の実施形態に係るサーモスイッチ２０６の配置箇所での定着装置Ｃの断面図、（ｂ）はサーモスイッチスペーサ２１０の斜視図である。
【図６】（ａ）は第１の実施形態に係るヒータ２０３の昇温時における短手温度分布、（ｂ）は温度勾配の算出結果である。
【図７】第１の実施形態に係るヒータ２０３に電力を印加する電源回路ＰＳの説明図である。
【図８】（ａ）は比較例に係るサーモスイッチ２０６の配置箇所での定着装置の断面図、（ｂ）はサーモスイッチスペーサ２１０の斜視図である。
【図９】第１の実施形態の変形例に係るサーモスイッチ２０６の配置箇所での定着装置の断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る定着フィルム内部に配置される部材の斜視図である。
【図１１】第２の実施形態に係るサーモスイッチ２０６の配置箇所での定着装置の断面図である。
【図１２】（ａ）は第２の実施形態に係るヒータ２０３の昇温時における短手温度分布、（ｂ）は温度勾配の算出結果である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
《第１の実施形態》
（画像形成装置）
図１は、本発明の実施形態に係る定着装置を搭載した画像形成装置の一例の概略構成模式図である。この画像形成装置は、電子写真プロセスを利用したレーザービームプリンタであり、記録材搬送方向と直交する方向（長手方向）において記録材の中央を記録材搬送路の中央基準に合致させて記録材の搬送を行うようになっている。
【００１７】
本実施形態に示す画像形成装置は、記録材（記録紙）Ｐに未定着トナー画像（画像）を形成する画像形成部Ａと、記録材に形成された未定着トナー画像を記録材に定着する定着部（以下、定着装置（加熱装置）と記す）Ｃなどを有している。
【００１８】
画像形成部Ａにおいて、７はプロセスカートリッジである。プロセスカートリッジ７は、像担持体としてのドラム型の電子写真感光体（以下、感光ドラムと記す）１と、帯電ローラ（帯電手段）２と、現像装置（現像手段）４と、クリーニングブレード（クリーニング手段）６を一体的にカートリッジ化したものである。そしてこのプロセスカートリッジ７は、画像形成装置の筐体を構成する画像形成装置本体Ｂに取り外し可能に装着されている。
【００１９】
本実施形態に示す画像形成装置は、ホストコンピュータやネットワーク上の端末機等の外部装置から出力されるプリント指令に応じて感光ドラム１が矢印方向に所定の周速度（プロセススピード）にて回転するようになっている。この回転過程で感光ドラム１の外周面（表面）が帯電ローラ２により所定の極性・電位に一様に帯電処理される。
【００２０】
感光ドラム１表面の一様帯電面は、レーザスキャナユニット（露光手段）３から出力される、外部装置からの画像情報に応じて変調制御（ＯＮ／ＯＦＦ制御）されたレーザビームＬによって走査露光がなされる。これにより、感光ドラム１表面に目的の画像情報に応じた静電潜像が形成される。
【００２１】
この静電潜像は、現像装置４の現像ローラ４ａによってトナー（現像剤）を用いて現像され、トナー画像として可視化される。現像方法としては、ジャンピング現像法、２成分現像法、ＦＥＥＤ現像法などが用いられ、イメージ露光と反転現像との組み合わせで用いられることが多い。
【００２２】
一方、給送ローラ９の回転により給紙カセット１３内に積載収納されている記録材Ｐが１枚ずつ繰り出され第１のシートパス１１を通じてレジストローラ対１０に搬送される。この記録材Ｐは、レジストローラ対１０により第２のシートパス１２を通じて感光ドラム１表面と転写ローラ５の外周面（表面）とで形成された転写ニップ部Ｔｎに所定の搬送タイミングにて送り出される。
【００２３】
そして、この記録材Ｐは、転写ニップ部Ｔｎで感光ドラム１表面と転写ローラ５表面とで挟持されその状態に搬送（挟持搬送）される。この搬送過程において、転写ローラ５にトナーと逆極性の転写バイアスが印加される。これによって、感光ドラム１表面のトナー画像が転写ニップ部Ｔｎで記録材Ｐ上に静電的に転写され、これにより記録材Ｐは未定着のトナー画像を担持する。
【００２４】
未定着トナー画像を担持した記録材Ｐは感光ドラム１表面から分離して転写ニップ部Ｔｎから排出され、第３のシートパス１４を通じて定着装置Ｃの加圧された定着ニップ部Ｎに導入される。そして、この記録材Ｐが定着ニップ部Ｎを通過することによって、未定着トナー画像は記録材Ｐに定着される。定着装置Ｃを出た記録材Ｐは第４のシートパス１５を通じて排出ローラ対８に搬送される。排出ローラ対８は、その記録材Ｐを搬送して排出トレイ１６上に排出する。
【００２５】
記録材Ｐを分離後の感光ドラム１表面は、クリーニングブレード６によって転写残りトナー等が除去されて清浄面化され、感光ドラム１は次の画像形成に供される。
【００２６】
（定着装置）
以下の説明において、定着装置及びこの定着装置を構成する部材に関し、長手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と直交する方向をいう。また、短手方向とは、記録材の面において記録材搬送方向と平行な方向をいう。そして、長手幅とは長手方向の寸法をいい、短手幅とは短手方向の寸法をいう。
【００２７】
図２は、本実施形態に係る定着装置Ｃの概略構成を表わす横断面模式図である。この定着装置Ｃはフィルム加熱方式の定着装置である。図２で、２１２は導入ガイドである。
【００２８】
本実施形態に示す定着装置Ｃは、回転体としての可撓性を有する耐熱性の筒状の無端ベルトである定着フィルム（加熱部材）２０１と、対向体としての加圧ローラ（加圧部材）２０２との間で加圧された定着ニップ部（ニップ部）を形成する。そして、定着装置Ｃは、更に加熱体たるセラミックヒータ（以下、ヒータ）２０３、ヒータホルダ（支持部材）２０４と、金属ステー（剛性部材）２１１などを有する。定着フィルム２０１と、加圧ローラ２０２と、ヒータ２０３と、ヒータホルダ２０４と、金属ステー２１１は、何れも長手方向に長い部材である。
【００２９】
ヒータホルダ２０４は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の耐熱性の高い樹脂材料により横断面略半円弧状樋型に形成されている。このヒータホルダ２０４は、ヒータホルダ２０４の短手方向下面中央に長手方向に沿って形成された溝２０４ａでヒータ２０３を支持している。また、このヒータホルダ２０４は、ヒータホルダ２０４の短手方向両側の外側弧状ガイド面２０４ｂで定着フィルム２０２を適切な形状を保ちつつ回転するようにガイドするようになっている。
【００３０】
金属ステー２１１は、剛性を有する所定の金属材料などによってヒータホルダ２０４の短手幅よりも幅の狭い横断面略逆Ｕ字形状に形成してある。この金属ステー２１１は、金属ステー２１１の短手方向の中心をヒータホルダ２０４の短手方向の中心に合致させた状態にヒータホルダ２０４の短手方向上面に配設されている。
【００３１】
ヒータ２０３を支持し、かつ剛性ステー２１１を配設したヒータホルダ２０４の外周には定着フィルム２０１がルーズに外嵌されている。定着フィルム２０１としては、薄いポリイミドやＰＥＥＫ等の樹脂材料、又はＳＵＳ、ニッケル等の金属材料よりなる筒状の基層（不図示）の外周面上に、フッ素樹脂等の離型性に優れた表面層（離型層）を設けたものを用いている。
【００３２】
定着フィルム２０１の熱容量は、従来の熱ローラ方式の定着装置に用いられる定着ローラと比較して非常に小さい。そのため、ヒータ２０３に電力を供給することで、ごく短時間のうちに後述する定着ニップ部Ｎを昇温させることが可能となる。このことにより、ウェイトタイムなしに、定着装置Ｃを立ち上げ、必要な時に素早く定着画像を得ることが可能となる。
【００３３】
加圧ローラ２０２は、鉄やアルミニウム等からなる芯金２０２ａを有している。そしてこの芯金２０２ａの長手方向両端部の軸部（不図示）間の外周面上にシリコーンゴム、シリコーンスポンジ等よりなる弾性層２０２ｂが形成され、更にこの弾性層２０２ｂの外周面上にフッ素樹脂等よりなる離型層２０２ｃが形成されている。
【００３４】
加圧ローラ２０２は、加圧ローラ２０２の芯金２０２ａの長手方向両端部の軸部が定着装置Ｃの装置フレーム（不図示）の長手方向両側の側板に軸受を介して回転可能に支持されている。この加圧ローラ２０２の上方には、加圧ローラ２０２の外周面（表面）と定着フィルム２０１の外周面（表面）が対向するようにヒータホルダ２０４が配置されている。そして、このヒータホルダ２０４は、ヒータホルダ２０４の長手方向両端部が定着装置Ｃの上記装置フレームの長手方向両側の側板に加圧ローラ２０２の径方向に移動可能に支持されている。
【００３５】
ヒータホルダ２０４の短手方向上面に配設された金属ステー２１１の長手方向両端部は、加圧ばねなどの加圧部材（不図示）により所定の加圧力で定着フィルム２０１の母線方向と直交する垂直方向に加圧されている。この金属ステー２１１はヒータホルダ２０４およびヒータ２０３を介して定着フィルム２０１表面を加圧ローラ２０２表面に加圧する。これにより、加圧ローラ２０２の弾性層２０２ｂを潰し、加圧ローラ２０２表面と定着フィルム２０１表面とでトナー画像の定着に必要な所定の短手幅の定着ニップ部（ニップ部）Ｎを形成している。
【００３６】
（ヒータ）
次に、図３を参照して、加熱体としてのヒータ２０３について説明する。図３は、本実施形態に係る定着装置Ｃにおけるヒータ２０３の説明図であって、（ａ）はヒータ２０３の定着フィルム摺動面側からの概略構成図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線矢視断面図である。
【００３７】
図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように、ヒータ２０３は、アルミナや窒化アルミ等のセラミック製の細長いヒータ基板２０３ａを有している。ヒータ基板２０３ａとして厚さ１ｍｍ、短手方向の長さ５．８ｍｍのアルミナ基板（熱伝導率２０Ｗ／ｍＫ）を用いている。
【００３８】
そして、ヒータ基板２０３ａの定着フィルム２０１の内周面（内面）と対向する表面には、ヒータ基板２０３ａの長手方向に沿って銀・パラジウム合金等により細線状に、第１及び第２の抵抗発熱体２０３ｆ及び２０３ｇがスクリーン印刷等で形成されている。記録材搬送方向（短手方向）に並設された抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇの短手方向の幅は、それぞれ０．９ｍｍである。
【００３９】
ヒータ基板２０３ａの表面の長手方向一端側には、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇに個別に電気的に接続された２つの給電電極２０３ｃが銀等によりスクリーン印刷等によって形成してある。また、ヒータ基板２０３ａの表面の長手方向他端側には、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇに電気的に接続された導電部２０３ｄが銀等によりスクリーン印刷等によって形成してある。
【００４０】
上記のように、電流経路を導電部２０３ｄにて折り返し、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇへの給電部たる給電電極２０３ｃを長手方向片側に配置する。これにより、ヒータ２０３への給電部材（不図示）を長手方向片側に集約でき、定着装置Ｃの小サイズ化が可能となる。
【００４１】
ヒータ２０３の通電時の熱応力を緩和するためには、抵抗発熱体２０３ｆはヒータ基板２０３ａの短手方向の上流端に近く、抵抗発熱体２０３ｆより下流に配置される抵抗発熱体２０３ｇはヒータ基板２０３ａの下流端に近く配置するのが望ましい。これは、放熱が大きいヒータ基板２０３ａの両端部と、熱源を近づけることで、ヒータ基板両端部近傍の熱勾配を小さくするためである。抵抗発熱体２０３ｆの短手方向の中心Ｈ１とヒータ基板２０３ａ上流端の距離が１．１５ｍｍ、抵抗発熱体２０３ｇの短手方向の中心Ｈ２とヒータ基板２０３ａ下流端の距離が１．１５ｍｍとなるよう配置した。
【００４２】
本実施形態においては、ヒータ基板２０３ａの表面の長手方向一端側にＡｇペーストを塗布・焼成して２つの給電電極２０３ｃを形成し、長手方向他端側にＡｇペーストを塗布・焼成して導電部２０３ｄを形成している。抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇは導電部２０３ｄと直列に接続されている。直列に接続された２本の抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇの総抵抗を測定したところ、１９Ωであった。
【００４３】
更に、ヒータ基板２０３ａの表面には、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇと、２つの給電電極２０３ｃの一部と、導電部２０３ｄを覆うようにガラスコート（保護層）２０３ｅが形成してある。このガラスコート２０３ｅは、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇ、２つの給電電極２０３ｃの一部と導電部２０３ｄを定着フィルム２０１内面と電気絶縁すると共に、ヒータ基板２０３ａ表面と定着フィルム２０１内面との摺動性を確保している。
【００４４】
次に、図４を参照して、温度検知部材たるサーミスタ２０５の保持構成について説明する。図４は、本実施形態に係る定着フィルム内部に配置される部材の斜視図で、図２とは上下方向を逆にして表わしている。ある。サーミスタ２０５は、ヒータホルダ２０４に設けられたヒータ基板２０３ａの厚み方向に貫通する穴２０４ｃ１に収納されている。このサーミスタ２０５は、穴２０４ｃ１に設けられた係止部（不図示）などにより、ヒータ基板２０３ａの定着フィルム２０１に接触する接触面（表面、第１の面）とは反対側の面（裏面、第２の面）に接触するように支持されている。
【００４５】
サーミスタ２０５は、サーミスタ２０５の外側カバーを構成する筐体上に、ヒータ２０３への接触状態を安定させるためのセラミックペーパ等を介して、サーミスタ素子を配置してなるものである。サーミスタ素子は、ジュメット線等により、後述する電源回路ＰＳの二次回路に接続されている。サーミスタ素子上には、さらにポリイミドテープ等の絶縁物で被覆されている。そしてこの絶縁物をヒータ基板２０３ａの裏面に接触させている。このサーミスタ２０５は、記録材Ｐが必ず通過するヒータ２０３の長手方向の中央部近傍に配設されている。
【００４６】
（通電遮断部材とスペーサ部材の保持構成）
図４および図５を参照して、通電遮断部材たるサーモスイッチ２０６および、スペーサ部材たるサーモスイッチスペーサ（以下、スペーサ）２１０の保持構成について説明する。図５は、本実施形態に係るサーモスイッチ２０６配置箇所の定着装置Ｃの断面図および、スペーサ２１０の斜視図である。
【００４７】
スペーサ２１０は、ヒータホルダ２０４に設けられた穴２０４ｃ２（図４）の内部に収納される。このスペーサ２１０を介して、サーモスイッチ２０６がヒータ基板２０３ａの裏面と加圧接触するように支持されている。この加圧力は、サーモスイッチ２０６を保持するサーモスイッチホルダ２２０（図４、図５）と金属ステー２１１（図４）との間に配置されたバネ２２１（図４、図５）により付与される。
【００４８】
図５（ａ）に示されるように、サーモスイッチ２０６は、サーモスイッチ２０６の外装カバーを構成する筐体２０６ａと、感熱部２０６ｂと、リード線接続部（不図示）などを有している。感熱部２０６ｂの内部には、バイメタル（不図示）が配置され、感熱部２０６ｂが所定温度以上の温度を検知すると、バイメタルが反転し、バイメタル上のピン（不図示）を押し上げる。このピンで筐体２０６ａの内部に設けられている接点（不図示）を切り離すことにより、一次電流の遮断を行う。
【００４９】
本実施形態ではサーモスイッチ２０６を一次電流回路に接続する構成を示すものの、サーモスイッチ２０６を二次電流回路に接続し、二次電流の遮断によりリレー回路等を介してヒータ２０３への通電を制御する構成でも目的とする機能が得られる。
【００５０】
サーモスイッチ２０６はその熱容量が大きいため、ヒータ基板２０３ａの裏面の他の部材（ヒータホルダ２０４、サーミスタ２０５）が配置される箇所よりも、ヒータ２０３の熱が表面に接する定着フィルム２０１に伝わり難い。そのため、記録材Ｐ上のトナー像Ｔの定着ムラや光沢ムラが生じ易い。
【００５１】
そこで、本実施形態の定着装置Ｃでは、樹脂材料からなるスペーサ２１０をヒータ２０３とサーモスイッチ２０６の間に挟持し、感熱部２０６ｂとヒータ基板２０３ａの裏面を非接触状態にする。ヒータ２０３からサーモスイッチ２０６への伝熱を抑制しつつ、ヒータ２０３とサーモスイッチ２０６との距離（間隔）を固定（一定化）することで、記録材Ｐ上のトナー像Ｔの定着ムラや光沢ムラを解消しつつ、サーモスイッチ２０６を安定して動作できる。
【００５２】
図５（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態で用いるスペーサ２１０は、以下を有する。すなわち、ヒータ基板２０３ａとサーモスイッチ２０６に挟持される第１の支持部たるリブ２１０ａと第２の支持部たる２１０ｂ、およびサーモスイッチ２０６との短手方向の位置を規制するリブ２１０ｃおよび２１０ｄを有する。リブ２１０ａおよび２１０ｂは、熱容量を抑えるべく短手方向幅が小さい方が好ましい。本実施形態のリブ２１０ａおより２１０ｂの短手方向幅はそれぞれ０．７ｍｍとした。
【００５３】
また、ヒータ２０３の通常使用時（ヒータ２０３の温調制御時）にサーモスイッチの感熱部２０６ｂとヒータ基板２０３ａとの間に充分な空隙を設けるよう、リブ２１０ａおよび２１０ｂの厚みは０．５ｍｍとした。スペーサ２１０は、ヒータ２０３の通常温度に耐え得る耐熱性を有し、かつヒータホルダ２０４同等以下の熱容量であることが好ましい。本実施形態では、スペーサ２１０の材料としてＬＣＰ（液晶ポリマー）を採用した。
【００５４】
（スペーサ２１０の配置）
次に、図６を参照して、スペーサ２１０としてのリブ２１０ａとリブ２１０ｂの配置について説明する。図６（ａ）は、電源回路故障（電源故障）によるヒータ２０３の昇温を想定し、１４５Ｖを７秒間印加した際における、ヒータ基板２０３ａの短手温度分布である。
【００５５】
図６（ｂ）は（ａ）に示す温度分布より、短手方向の温度勾配を求めたものである。図６（ａ）に示すとおり、ヒータ２０３の昇温時の短手温度分布は、抵抗発熱体２０３ｆの中心であるＨ１より上流に第１の極大点、ヒータ基板２０３ａの中心Ｃ近傍に極小点、抵抗発熱体２０３ｇの中心であるＨ２より下流に第２の極大点を有する。
【００５６】
このとき、Ｈ１およびＨ２からＣかけての温度勾配により、ヒータ基板２０３ａに熱応力が生じる。図６（ｂ）に示すとおり、ヒータ基板２０３ａの温度勾配の極大箇所、即ちヒータ基板２０３ａの熱応力極大箇所はＨ１とＣの間、およびＨ２とＣ間となり、またＣ近傍に熱応力の極小箇所が生じる。
【００５７】
ヒータ２０３の昇温時、上記熱応力極大箇所で最もヒータ基板２０３ａが割れ易いため、当該箇所における加圧ローラ２０２による機械的応力の付与を回避することが望ましい。このため、本実施形態では、サーモスイッチ２０６とヒータ２０３との間であって、抵抗発熱体２０３ｆ、２０３ｇの記録材搬送方向における夫々の中心位置の間の領域にリブ２１０ａ、２１０ｂの記録材搬送方向における夫々の中心位置が設けられる。より具体的には、本実施形態では、図６（ａ）および（ｂ）に網掛けで示す、中央より上流０．５ｍｍから１．２ｍｍの領域にリブ２１０ａを、中央より下流０．５ｍｍから１．２ｍｍの領域にリブ２１０ｂを配置されている。
【００５８】
このリブ２１０ａおよび２１０ｂの配置により、ヒータ２０３を、加圧ローラ２０２の押圧に対向して上記熱応力極大箇所で加圧保持し、機械的応力を緩和している。また、熱応力が小さいヒータ基板２０３ａの上流端、ヒータ基板２０３ａの中心Ｃ、下流端は、サーモスイッチスペーサ２１０を接触させないことで、リブ２１０ａ部および２１０ｂ部の面圧が最大となるよう構成されている。
【００５９】
（定着装置Ｃの動作）
次に、図２を参照して、定着装置Ｃの動作を説明する。プリント指令に応じて不図示の駆動制御部が駆動モータ（不図示）を回転駆動する。この駆動モータの出力軸の回転は、加圧ローラ２０２の軸芯２０２ａの長手方向端部に設けられている駆動ギア（不図示）に伝達され、これにより加圧ローラ２０２は図２の矢印方向へ所定の周速度（プロセススピード）で回転する。
【００６０】
そして、加圧ローラ２０２の回転は、定着ニップ部Ｎにおいて加圧ローラ２０２表面と定着フィルム２０１表面との摩擦力によって、定着フィルム２０１の表面に伝わる。これにより、定着フィルム２０１は、定着フィルム２０１の内面がヒータ２０３のガラスコート２０３ｅとヒータホルダ２０４の短手方向下面の両端面に接触しながら加圧ローラ２０２の回転に追従して矢印方向へ回転（移動）する。
【００６１】
次に、図７を参照して、ヒータ２０３の温調制御について説明する。図７は、ヒータ２０３に電力を印加する電源回路ＰＳの説明図である。図７において、１００はＣＰＵとＲＯＭやＲＡＭなどのメモリからなる温調制御部、１０１はトライアック（給電制御回路）、１０２は商用交流電源（ＡＣ電源）である。
【００６２】
電源回路ＰＳは、ＡＣ電源１０２と、サーモスイッチ２０６と、トライアック１０１と、一方の給電電極２０３ｃと、抵抗発熱体２０３ｆ、導電部２０３ｄと、他方の抵抗発熱体２０３ｇと、他方の給電電極２０３ｃなどを直列に接続した一次回路を有する。この一次回路には、図示していないがトライアック１０１をオン／オフするリレーなどが接続されている。
【００６３】
また、電源回路ＰＳは、温調制御部１００と、一方のサーミスタ接点２０５ｓと、サーミスタ２０５と、他方のサーミスタ接点２０５ｓなどを直列に接続した二次回路を有している。温調制御部１００は、サーミスタ２０５が検知するヒータ２０３の温度情報に基づきトライアック１０１を駆動制御し、ヒータ２０３の温度を所定の定着温度（目標温度）に維持するよう抵抗発熱体２０３ｆ、２０３ｇに対する電力供給を制御している。
【００６４】
制御部１００による抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇへの電力供給制御としては、電源波形の半波毎に通電の実行と停止を制御するゼロクロス波数制御や、電源波形の半波毎に通電する位相角を制御する位相制御等の多段階電力制御方法を用いる。
【００６５】
ここで、外部装置よりプリント指令が出力されると、温調制御部１００がトライアック１０１をオンする。これにより、ＡＣ電源１０２から給電端子２０３ｃを介してヒータ２０３の抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇに通電する。すると、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇが急速に昇温し、ヒータ２０３は定着フィルム２０１を定着フィルム２０１の内面側から加熱する。
【００６６】
そして、ヒータ２０３の温度は、サーミスタ２０５によって検知される。温調制御部１００は、サーミスタ２０５からの温度情報を取り込み、この温度情報に基づいてヒータ２０３の温度を所定の定着温度（目標温度）に維持するようにトライアック１０１を制御する。
【００６７】
そして、加圧ローラ２０２を回転し、かつヒータ２０３の温度を所定の定着温度に維持した状態で、トナー画像（画像）Ｔを担持する記録材Ｐが、トナー画像担持面を上向きにして導入ガイド２１２（図２）を介して定着ニップ部Ｎに通紙（導入）される。
【００６８】
この記録材Ｐは、定着ニップ部Ｎで定着フィルム２０１の表面と加圧ローラ２０２の表面とで挟持搬送される。この搬送過程において、定着フィルム２０１から熱を受けてトナー画像Ｔが溶融し、定着ニップ部Ｎの圧力を受けることによってトナー画像Ｔが記録材上に定着される。そして、トナー画像Ｔが定着された記録材Ｐは、定着フィルム２０１の表面から分離しながら定着ニップ部Ｎより排出される。
【００６９】
（定着装置Ｃのヒータ割れマージン試験）
ここで、本実施形態の定着装置Ｃが、電源回路故障（電源故障）に至った場合にどのような挙動を示すか、実験を行った。電源回路故障時に、ヒータ２０３に最も大きな熱応力がかかるのは、画像形成装置に投入される最大電力が連続して定着装置Ｃに投入された場合である。
【００７０】
そこで、電源回路ＰＳの一次回路におけるトライアックショート、リレーショートの二重故障を想定し、１４５Ｖの電圧が直接ヒータ２０３に投入されるよう、トライアック１０１及びリレーをショートさせた一次回路を作製し、不図示のコンセントにつなぐ。このとき、ヒータ２０３の抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇの抵抗値が１９Ωであるので、ヒータ２０３には、１１０７Ｗの電力が投入されることとなる。そして、この一次回路を直接、画像形成装置の定着装置Ｃのヒータ２０３に接続して、電源接続からどれくらいの時間でヒータ割れが発生するかを測定する。
【００７１】
さらに、サーモスイッチ２０６を一次回路から切り離し、別途低圧電源を用意してサーモスイッチ２０６に数Ｖの電圧を印加し、サーモスイッチ２０６に流れる電流をモニタする。サーモスイッチ２０６が切れると、低圧電源からの電流が遮断される。このため、一次電流投入と、サーモスイッチ２０６への低圧電源からの通電を同時に行い、サーモスイッチ２０６に流れる電流が遮断されるまでの時間を測定することによって、サーモスイッチ２０６が切れるまでの時間も別途測定することができる。
【００７２】
このことにより、実際の使用時に電源回路の故障によりヒータ２０３が昇温した際に、ヒータ基板２０３ａに割れが生じる前にサーモスイッチ２０６が確実に切れるか、を検証することができる（以下、ヒータ割れマージン試験とする）。
【００７３】
本実施形態の効果を検証するため、比較例として本実施形態とはリブ２１０ａおよびリブ２１０ｂの配置が異なるサーモスイッチスペーサ２１０を要した定着装置を用いたヒータ割れマージン試験も行った。図８（ａ）は比較例のおける定着装置の断面図、および図８（ｂ）はサーモスイッチスペーサ２１０の斜視図である。
【００７４】
図８に示す比較例の定着装置は、スペーサ２１０のサーモスイッチ２０６との接触部であるリブ２１０ａがＨ１より短手方向上流、リブ２１０ｂがＨ２より短手方向下流に配置されている。この比較例の定着装置は、上記の点を除いて本実施形態の定着装置Ｃと同じ構成である。
【００７５】
上記方法により、本実施形態の定着装置Ｃを用いてヒータ割れマージン試験を行った結果、サーモスイッチ２０６は７．５秒で切れたのに対して、ヒータ２０３が割れるまでには、１２．２秒を要した。このことから、サーモスイッチ２０６動作からヒータ割れまでには、４．７秒のマージンがあることが分かる。
【００７６】
ここで、本実施形態の定着装置Ｃでは、最終的にヒータ基板２０３ａが割れた箇所は、サーモスイッチ２０６から長手方向に離れたサーミスタ２０５に対応する位置であった。そして、ヒータ基板２０３ａの生じた亀裂の角度は、ヒータ基板２０３ａの短手方向に対してほぼ平行であった。
【００７７】
これは、最もヒータ割れの発生し易いサーモスイッチ２０６の配設箇所のヒータ割れが防止された結果、次にヒータ２０３の割れが生じ易い箇所として、サーミスタ２０５が接触している部分が、熱応力、機械的応力等によって、割れたためと考えられる。また、ヒータ基板２０３ａに生じた亀裂の角度から、ヒータ割れはヒータ基板２０３ａの長手方向を屈曲させるストレスが支配的であったと考えられる。
【００７８】
一方、比較例の定着装置を用い、本実施形態の定着装置Ｃと同様のヒータ割れマージン試験を実施した。すると、サーモスイッチ２０６が切れるまでの時間は、本実施形態の定着装置Ｃと同様７．５秒であったのに対し、ヒータ割れまでの時間は１０．４秒と短縮した。また、ヒータ基板２０３ａの割れが生じた箇所は、サーモスイッチ２０６の配置箇所であり、ヒータ基板２０３ａの生じた亀裂の角度は、ヒータ基板２０３ａの短手方向に対して約６０°であった。
【００７９】
これは、サーモスイッチ２０６の配置箇所において、ヒータ基板２０３ａの温度の不均一による熱応力に加え、加圧ローラ２０２による機械的応力がかかったために、サーモスイッチ２０６の配置箇所でヒータ基板が割れ易くなったことによると考えられる。また、ヒータ基板２０３ａに生じた亀裂の角度から、ヒータ基板２０３ａの割れはヒータ基板２０３ａの短手方向を屈曲させるストレスが支配的であったためと考えられる。
【００８０】
本実施形態の定着装置Ｃは、ヒータ基板２０３ａの裏面に設けられたスペーサ２１０が、最も熱応力が大きくなる箇所で、加圧ローラ２０２の押圧に対向するようにした。このため、ヒータ基板２０３ａを短手方向に屈曲させるストレスを最小限に止め、ヒータ基板２０３ａの割れに対する延命効果を得ることできた。
【００８１】
一方、比較例の定着装置においては、サーモスイッチ２０６の配置箇所におけるヒータ基板２０３ａの熱応力が最も高くなる箇所において、加圧ローラ２０２による機械応力を受けたため、ヒータ基板２０３ａを短手方向に屈曲させるストレスが大きくなった。このため、本実施形態よりも早くヒータ基板２０３ａの抗折強度に達したものと考えられる。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態の定着装置は、ヒータ基板２０３ａの短手方向における、熱応力の極大箇所たる、ヒータ基板２０３ａの中心Ｃ近傍を除くＨ１とＨ２の間の領域にスペーサ２１０を設ける。これにより、ヒータ基板２０３ａにかかる最大応力を低減することができる。それによって、電源回路故障時のヒータ割れまでの時間を延長することができ、ヒータ割れが発生する以前に、充分なマージンをもってサーモスイッチ２０６を動作させることができる。よって、電源回路故障時のヒータ基板２０３ａの割れ（加熱体割れ）を抑えることができる。
【００８３】
（第１の実施形態の変形例）
第１の実施形態では、ヒータ基板２０３ａの定着フィルム２０１の内周面と対向する表面（第１の面）に抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇを形成する例を示した。これに対し、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇをヒータ基板２０３ａの裏面（第２の面）に形成した構成においても、本実施形態の作用効果が得られる。
【００８４】
図９に、その変形例を示す。図９に示す変形例における抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇは、ガラスコート（保護層）２０３ｅを介してスペーサ２１０（リブ２１０ａ、２１０ｂ）と接触する。抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇの短手方向の位置は、本実施形態と同様であり、ヒータ基板２０３ａのＨ１とＣの間、およびＨ２とＣ間である。これにより、第１の実施形態と同様に、熱応力の極大箇所における機械的応力を緩和することができる。
【００８５】
《第２の実施形態》
図１０および図１１を参照して、本発明の第２の実施形態に係る定着装置を説明する。図１０は本実施形態に係る定着フィルム内部に配置される部材の斜視図、図１１は本実施形態に係るサーモスイッチ２０６の配置箇所での定着装置の断面図である。本実施形態における定着装置は、ヒータ基板２０３ａの裏面に伝熱部材としてアルミニウム板２０８を配設することで、ヒータ基板２０３ｂに生じる温度勾配を低減し、電源回路故障時にヒータ割れに至るまでの時間の延長効果を更に得るようにしたものである。他の点は、第１の実施形態と同様である。
【００８６】
図１０に示すように、アルミニウム板２０８は、ヒータホルダ２０４に設けられた穴２０４ｃ３に折り曲げ部２０８ａを挿入することで、ヒータホルダ２０４に保持される。サーミスタ２０５の配置箇所においては、穴２０４ｃ１に収納されたサーミスタ２０５とヒータ基板２０３ａに挟持される。サーモスイッチ２０６の配置箇所においては、穴２０４ｃ２内に収納されたサーモスイッチホルダ２１０とヒータ基板２０３ａに挟持される。
【００８７】
図１１に示すように、本実施形態におけるアルミニウム板２０８は、短手方向において、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇとオーバーラップする（重なる）よう配置されている。これは、アルミニウム基板２０８を介して、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇ近傍の熱を短手方向のヒータ基板２０３ａの中心Ｃ近傍に伝えることで、ヒータ基板２０３ａの短手温度勾配による熱応力を緩和することを目的としている。
【００８８】
また、本実施形態では、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇからの熱の放熱を抑制すべく、抵抗発熱体２０３ｆより上流および抵抗発熱体２０３ｇより下流は、アルミニウム基板２０８を配置しない構成とした。すなわち、アルミニウム基板２０８は、短手方向（記録材搬送方向）において、上流端が抵抗発熱体２０３ｆの上流端より下流に、下流端が抵抗発熱体２０３ｇの下流端より上流に位置する。
【００８９】
具体的には、本実施形態におけるアルミニウム板２０８について、短手方向の幅を３．６ｍｍとし、その上流端位置はヒータ基板２０３ａの上流端より１．１ｍｍの位置、下流端位置はヒータ基板２０３ａの下流端より１．１ｍｍの位置とした。また、アルミニウム板２０８の厚みは、０．３ｍｍのものを用いた。
【００９０】
そして、アルミニウム板２０８の熱伝導率は約２４０Ｗ／ｍＫである。従って、アルミニウム板２０８の熱伝導率は基板（アルミナ基板）２０３ａよりも大きい（２３７Ｗ／ｍＫ＞２０Ｗ／ｍＫ）。本実施形態の効果を得る他の手段として、アルミニウム板２０８の代わりに銅板（約４００Ｗ／ｍＫ）を使用すること、Ａｇ（約４２０Ｗ／ｍＫ）のペーストをヒータ基板２０３ａの裏面に焼成することも有効である。
【００９１】
次に、図１２を参照して、アルミニウム板２０８による作用を説明する。図１２（ａ）は、電源回路故障時におけるヒータ２０３の昇温を想定し、１４５Ｖを７秒間印加した際における、ヒータ基板２０３ａの短手温度分布である。図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示す温度分布より、短手方向の温度勾配を求めたものである。図１２（ｂ）では、本実施形態の短手温度分布および温度勾配を実線、そして第１の実施形態の短手温度分布および温度勾配を点線で示している。
【００９２】
図１２（ａ）に示すとおり、本実施形態のヒータ基板２０３ａの短手方向における抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇ近傍にある温度分布の極大値は、第１の実施形態の極大値より低減していることが分かる。一方、本実施形態のヒータ基板２０３ａの短手方向におけるヒータ基板２０３ａの中心Ｃ近傍にある温度分布の極小値は、第１の実施形態の極小値より増大していることが分かる。
【００９３】
これは、アルミニウム板を抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇにオーバーラップして配置したことにより、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇ近傍の熱がヒータ基板２０３ａの中心Ｃに向かって伝熱されたことを示している。
【００９４】
図１２（ｂ）に示すとおり、上記作用によって、ヒータ基板２０３ａの短手方向の温度勾配の極大値は第１の実施形態より低減し、熱応力が緩和されたことが分かる。また、温度勾配の極大箇所、即ちヒータ基板２０３ａの熱応力極大箇所は、Ｈ１とＣの間、およびＨ２とＣ間であるため、第１の実施形態と同様、スペース部材であるリブ２１０ａおよびリブ２１０ｂによる機械的応力を緩和する効果が得られる。
【００９５】
また、本実施形態の定着装置を用いて、第１の実施形態で示したヒータ割れマージン試験を行ったところ、サーモスイッチ２０６が切れるまでの時間が７．７秒、これに対しヒータ基板２０３ａが割れるまでの時間が１４．４秒であった。このことから、サーモスイッチ２０６の動作からヒータ基板２０３ａの割れまでには、６．７秒のマージンがあり、第１の実施形態からマージンが拡大したことが分かる。
【００９６】
本実施形態では、アルミニウム板２０８を配置するため、ヒータ基板２０３ａから直接スペーサ２１０および空隙部に熱を伝えられない。しかし、上述したとおりアルミニウム板２０８を抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇにオーバーラップして配置することにより、抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇの熱をアルミニウム板２０８に効率的に伝えることができる。このため、第１の実施形態より大きく遅れることなくサーモスイッチ２０６を動作させている。
【００９７】
そして、アルミニウム板２０８の均熱作用により、ヒータ基板２０３ａにかかる熱応力を緩和することができた。かつ、第１の実施形態と同様にリブ２１０ａおよび２１０ｂによる機械応力の緩和効果により、ヒータ基板２０３ａの割れに対する延命効果が得ることができた。
【００９８】
以上説明したように、本実施形態の定着装置は、ヒータ基板２０３ａの短手方向における、熱応力の極大箇所たる、Ｃ近傍を除くＨ１とＨ２の間の領域にてスペーサ２１０を設ける。そして、ヒータ基板２０３ａの裏面にアルミニウム板２０８を抵抗発熱体２０３ｆおよび抵抗発熱体２０３ｇにオーバーラップして配置することにより、サーモスイッチ２０６を動作させつつ、ヒータ基板２０３ａにかかる最大応力を低減することができる。
【００９９】
それによって、電源回路故障時のヒータ基板２０３ａの割れまでの時間を延長することができ、ヒータ基板２０３ａの割れが発生する以前に、充分なマージンをもってサーモスイッチ２０６を動作させることができる。よって、電源回路故障時のヒータ基板２０３ａの割れ（加熱体割れ）を有効に抑制することができる。
【０１００】
（変形例）
上述した実施形態では、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の範囲内で種々の変形が可能である。
【０１０１】
（変形例１）
上述した実施形態では、図５、図９、図１１において上方から下方に見たとき、スペーサ部材であるリブ２１０ａ、２１０ｂが抵抗発熱体２０３ｆ、２０３ｇとそれぞれ重なる領域を備えるものであった。しかし、本発明はこれに限られず、図５、図９、図１１において上方から下方に見たとき、スペーサ部材であるリブ２１０ａ、２１０ｂが抵抗発熱体２０３ｆ、２０３ｇとそれぞれ重なる領域を備えない場合にも本発明は同様に適用できる。
【０１０２】
（変形例２）
上述した実施形態では、記録材として記録紙を説明したが、本発明における記録材は紙に限定されるものではない。一般に、記録材とは、画像形成装置によってトナー像が形成されるシート状の部材であり、例えば、定型或いは不定型の普通紙、厚紙、薄紙、封筒、葉書、シール、樹脂シート、ＯＨＰシート、光沢紙等が含まれる。なお、上述した実施形態では、便宜上、記録材Ｐの扱いを給紙、通紙の用語を用いて説明したが、これによって本発明における記録材が紙に限定されるものではない。
【０１０３】
（変形例３）
上述した実施形態では、加圧体として加圧ローラを示したが、本発明はこれに限られず、加圧体として固定された平板状の加圧パッドに適用可能である。
【０１０４】
（変形例４）
上述した実施形態では、未定着トナー像をシートに定着する定着装置を例に説明したが、本発明は、これに限らず、画像の光沢を向上させるべく、シートに仮定着されたトナー像を加熱加圧する装置（この場合も定着装置と呼ぶ）にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【０１０５】
２０１・・定着フィルム、２０２・・加圧ローラ、２０３・・ヒータ（加熱体）、２０３ａ・・ヒータ基板（基板）、２０３ｆ・・抵抗発熱体（第１の抵抗発熱体）、２０３ｇ・・抵抗発熱体（第２の抵抗発熱体）、２０６・・サーモスイッチ、２１０：サーモスイッチスペーサ（スペーサ）、２１０ａ、２１０ｂ・・リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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