(57)【要約】【課題】被着体に貼り付けられたセキュリティラベルの剥離が行われる際に、セキュリティ機能部のより確実な破壊ないし損傷をもたらし、安全性を高めて不正なアクセスを有効に防止することのできる転写型セキュリティラベルシート、セキュリティラベルの貼着方法およびセキュリティラベルを提供する。【解決手段】本発明の転写型セキュリティラベルシート１は、互いに積層された樹脂支持層５および粘着層６ならびに、それらの樹脂支持層５および／または粘着層６の内部に埋設されて、外部からのアクセスの有無の判定に用いられるセキュリティ機能部７を有するセキュリティラベル２と、セキュリティラベル２の前記樹脂支持層５の外表面に剥離可能に設けられたキャリアフィルム３と、セキュリティラベル２の前記粘着層６の外表面に剥離可能に設けられたセパレータフィルム４とを備えてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された樹脂支持層および粘着層ならびに、それらの樹脂支持層および／または粘着層の内部に埋設されて、外部からのアクセスの有無の判定に用いられるセキュリティ機能部を有するセキュリティラベルと、セキュリティラベルの前記樹脂支持層の外表面に剥離可能に設けられたキャリアフィルムと、セキュリティラベルの前記粘着層の外表面に剥離可能に設けられたセパレータフィルムとを備えてなる転写型セキュリティラベルシート。
【請求項２】
セキュリティラベルの前記粘着層が、樹脂支持層より厚い厚みを有してなる請求項１に記載の転写型セキュリティラベルシート。
【請求項３】
セキュリティラベルの前記粘着層が、２０μｍ〜２００μｍの範囲内の厚みを有してなる請求項１又は２に記載の転写型セキュリティラベルシート。
【請求項４】
セキュリティラベルの前記粘着層が、２５μｍ〜７０μｍの範囲内の厚みを有してなる請求項３に記載の転写型セキュリティラベルシート。
【請求項５】
セキュリティラベルの前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびコンデンサを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信が可能な共振回路を有してなる請求項１〜４のいずれか一項に記載の転写型セキュリティラベルシート。
【請求項６】
セキュリティラベルの前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびＩＣチップを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信および、ＩＣチップのメモリ内の記録情報の授受が可能なＲＦ回路を有してなる請求項１〜５のいずれか一項に記載の転写型セキュリティラベルシート。
【請求項７】
セキュリティラベルの前記セキュリティ機能部が、特定波長の光に対して励起して蛍光もしくは燐光する発光顔料を含む材料により形成されて、外部装置からの特定波長の光による燐光反応を検知可能な発光膜層を有してなる請求項１〜６のいずれか一項に記載の転写型セキュリティラベルシート。
【請求項８】
セキュリティラベルの前記粘着層および／または樹脂支持層が、少なくとも一部に他の部分と厚みの異なる部分を有してなる請求項１〜７のいずれか一項に記載の転写型セキュリティラベルシート。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の転写型セキュリティラベルシートを用いて、被着体にセキュリティラベルを貼り付けるに当り、
セキュリティラベルの粘着層の外表面からセパレータフィルムを引き剥がして、当該外表面を露出させ、次いで、セキュリティラベルの粘着層の前記外表面を、被着体の表面に接着させて、セキュリティラベルをキャリアフィルムとともに、被着体に貼り付ける、セキュリティラベルの貼着方法。
【請求項１０】
セキュリティラベルの樹脂支持層の外表面から、キャリアフィルムを引き剥がして、キャリアフィルムを除去する、請求項９に記載のセキュリティラベルの貼着方法。
【請求項１１】
被着体の表面に貼り付けられた粘着層と、粘着層上に積層された樹脂支持層と、それらの粘着層および／または樹脂支持層の内部に埋設されて、外部からのアクセスの有無の判定に用いられるセキュリティ機能部とを有してなるセキュリティラベル。
【請求項１２】
前記粘着層が、樹脂支持層より厚い厚みを有してなる請求項１１に記載のセキュリティラベル。
【請求項１３】
前記粘着層が、２０μｍ〜２００μｍの範囲内の厚みを有してなる請求項１１又は１２に記載のセキュリティラベル。
【請求項１４】
前記粘着層が、２５μｍ〜７０μｍの範囲内の厚みを有してなる請求項１３に記載のセキュリティラベル。
【請求項１５】
前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびコンデンサを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信が可能な共振回路を有してなる請求項１１〜１４のいずれか一項に記載のセキュリティラベル。
【請求項１６】
前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびＩＣチップを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信および、ＩＣチップのメモリ内の記録情報の授受が可能なＲＦ回路を有してなる請求項１１〜１５のいずれか一項に記載のセキュリティラベル。
【請求項１７】
前記セキュリティ機能部が、特定波長の光に対して励起して蛍光もしくは燐光する発光顔料を含む材料により形成されて、外部装置からの特定波長の光による燐光反応を検知可能な発光膜層を有してなる請求項１１〜１６のいずれか一項に記載のセキュリティラベル。
【請求項１８】
前記粘着層および／または樹脂支持層が、少なくとも一部に他の部分と厚みの異なる部分を有してなる請求項１１〜１７のいずれか一項に記載のセキュリティラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被着体に貼り付けられ、外部から自身および／または被着体への何らかのアクセスの有無の判定を行うことが可能なセキュリティラベルを有する転写型セキュリティラベルシート、セキュリティラベルの貼着方法およびセキュリティラベルに関するものであり、特には、被着体に貼り付けられたセキュリティラベルを、そのセキュリティ機能部の破壊ないし損傷なしに剥がすことをできなくし、不正なアクセスを有効に防止することのできる技術を提案するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年は、商品管理や、盗難、改ざん、偽造、改造などの不正行為を防止することを目的として、商品もしくは機器または、それら商品ないし機器を収容もしくは内蔵したケースもしくは包装物（以下、「被着体」ともいう。）に貼り付けられる多くのセキュリティラベルが存在する。
【０００３】
この種のセキュリティラベルでは、被着体に貼り付けられたものを剥がし、そして不正行為を行った後に再び貼り直して使用されることができないような対策が講じられている。
たとえば、特許文献１には、「脆性ラベル基材層の裏面に、コイル形状又はリニア形状のアンテナ線と、非接触にて読み取り可能なＩＣチップとによるラベル識別情報交信機能層を設けたことを特徴とする貼り換え防止用ＩＣラベル」が提案されている。
【０００４】
また、特許文献２には、「ラベル基材層１の裏面に粘着剤層２を設けたラベルシート１０と、該ラベルシート１０よりも小サイズのアンテナ支持基材層３の表面に直線状又はコイル状のアンテナ線４とＩＣチップ５とを積層形成したラベル識別情報交信シート２０とが、そのＩＣチップ５を粘着剤層２側に重ね合わせて貼着され、前記ラベルシート１０のシート端縁部の数個所に、ラベル基材層１からアンテナ支持基材層３までに亘ってラベル識別情報交信シート２０のアンテナ線４と交差する方向に向かう切り込み線９が設けられ、該切り込み線９の内端部は、アンテナ線４が通電可能な状態でアンテナ支持基材層３の領域内、又は／及びアンテナ線４の領域内に掛かるように設けられていることを特徴とする貼り換え防止用ＩＣラベル」が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３０９９３５号公報
【特許文献２】特開２００５−２１６０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような特許文献１、２に記載された貼り換え防止用ＩＣラベルでは、被着体への貼着前及び貼着時の状態での取扱い性を考慮して、その材質等に応じて比較的厚みの厚いラベル基材層を設けていることから、被着体と接着させる粘着剤を加熱により軟化させ、または剥離剤や溶剤により粘着剤のみを溶解させることで、ラベル基材層の破壊や損傷を生じさせずに、ラベルを剥離させることが可能であった。それ故に、セキュリティ機能を十分に高めるには、粘着剤の材料として、加熱による軟化が生じず溶剤等に溶解しないものを選ぶ必要があり、材料の選択に制約があった。
この一方で、ラベル基材層の厚みを比較的薄くすると、強度が低下し、被着体に貼り付ける前に、その形状を維持できなくなることが懸念されるので、取扱い性の観点から問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に記載されたようなラベル基材層に設ける切り込み線は、アンテナ線を切断しないように、アンテナ線の手前の部分までにしか形成することができない。そのため、このような切り込み線を設けた場合であっても、アンテナ線の破壊ないし損傷なしに、アンテナ線を取り出すことも不可能ではなく、これを再度被着体に貼り付けることで、不正な行為を行うことができるという問題があった。
【０００８】
本発明は、従来技術のこのような問題を解決することを課題とするものであり、その目的は、被着体に貼り付けられたセキュリティラベルの剥離が行われる際に、セキュリティ機能部のより確実な破壊ないし損傷をもたらし、安全性を高めて不正なアクセスを有効に防止することのできる転写型セキュリティラベルシート、セキュリティラベルの貼着方法およびセキュリティラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者は、上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、被着体への貼着前の状態で、セキュリティラベルに、支持体としてキャリアフィルムおよびセパレータフィルムを設けた転写型セキュリティラベルシートとすることにより、被着体への貼着前の取扱い性を確保するとともに、セキュリティラベルの一部を構成する樹脂支持層の厚みを薄くすることが可能になると考えた。
【００１０】
この知見に基づき、本発明の転写型セキュリティラベルシートは、互いに積層された樹脂支持層および粘着層ならびに、それらの樹脂支持層および／または粘着層の内部に埋設されて、外部からのアクセスの有無の判定に用いられるセキュリティ機能部を有するセキュリティラベルと、セキュリティラベルの前記樹脂支持層の外表面に剥離可能に設けられたキャリアフィルムと、セキュリティラベルの前記粘着層の外表面に剥離可能に設けられたセパレータフィルムとを備えてなるものである。
【００１１】
ここで、本発明の転写型セキュリティラベルシートでは、セキュリティラベルの前記粘着層が、樹脂支持層より厚い厚みを有することが好ましい。
【００１２】
本発明の転写型セキュリティラベルシートでは、セキュリティラベルの前記粘着層が、２０μｍ〜２００μｍの範囲内の厚みを有することが好ましい。
より好ましくは、セキュリティラベルの前記粘着層が、２５μｍ〜７０μｍの範囲内の厚みを有する。
【００１３】
また、本発明の転写型セキュリティラベルシートでは、セキュリティラベルの前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびコンデンサを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信が可能な共振回路を有することが好ましい。
【００１４】
また、本発明の転写型セキュリティラベルシートでは、セキュリティラベルの前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびＩＣチップを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信および、ＩＣチップのメモリ内の記録情報の授受が可能なＲＦ回路を有することが好ましい。
【００１５】
また、本発明の転写型セキュリティラベルシートでは、セキュリティラベルの前記セキュリティ機能部が、特定波長の光に対して励起して蛍光もしくは燐光する発光顔料を含む材料により形成されて、外部装置からの特定波長の光による燐光反応を検知可能な発光膜層を有することが好ましい。
【００１６】
なお、本発明の転写型セキュリティラベルシートでは、セキュリティラベルの前記粘着層および／または樹脂支持層が、少なくとも一部に他の部分と厚みの異なる部分を有するものとすることができる。
【００１７】
本発明のセキュリティラベルの貼着方法は、上記のいずれかの転写型セキュリティラベルシートを用いて、被着体にセキュリティラベルを貼り付けるに当り、セキュリティラベルの粘着層の外表面からセパレータフィルムを引き剥がして、当該外表面を露出させ、次いで、セキュリティラベルの粘着層の前記外表面を、被着体の表面に接着させて、セキュリティラベルをキャリアフィルムとともに、被着体に貼り付けることにある。
【００１８】
本発明のセキュリティラベルの貼着方法では、セキュリティラベルの樹脂支持層の外表面から、キャリアフィルムを引き剥がして、キャリアフィルムを除去することが好ましい。
【００１９】
本発明のセキュリティラベルは、被着体の表面に貼り付けられた粘着層と、粘着層上に積層された樹脂支持層と、それらの粘着層および／または樹脂支持層の内部に埋設されて、外部からのアクセスの有無の判定に用いられるセキュリティ機能部とを有するものである。
【００２０】
ここで、本発明のセキュリティラベルでは、前記粘着層が、樹脂支持層より厚い厚みを有することが好ましい。
【００２１】
本発明のセキュリティラベルでは、前記粘着層は、２０μｍ〜２００μｍの範囲内の厚みを有することが好ましい。
より好ましくは、前記粘着層が、２５μｍ〜７０μｍの範囲内の厚みを有する。
【００２２】
また、本発明のセキュリティラベルでは、前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびコンデンサを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信が可能な共振回路を有することが好ましい。
【００２３】
また、本発明のセキュリティラベルでは、前記セキュリティ機能部が、アンテナコイルおよびＩＣチップを含んで構成されて、外部装置との所定の共振周波数での電波の送受信および、ＩＣチップのメモリ内の記録情報の授受が可能なＲＦ回路を有することが好ましい。
【００２４】
また、本発明のセキュリティラベルでは、前記セキュリティ機能部が、特定波長の光に対して励起して蛍光もしくは燐光する発光顔料を含む材料により形成されて、外部装置からの特定波長の光による燐光反応を検知可能な発光膜層を有することが好ましい。
【００２５】
なお、本発明のセキュリティラベルでは、前記粘着層および／または樹脂支持層が、少なくとも一部に他の部分と厚みの異なる部分を有するものとすることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、転写型セキュリティラベルシートがキャリアフィルムおよびセパレータフィルムを備えることにより、被着体への貼着前の強度が確保されるので、セキュリティラベルの樹脂支持層を所定の薄い厚みとしても、被着体への貼着前の取扱い性の悪化を防止することができる。
またセキュリティラベルを被着体に貼着するには、転写型セキュリティラベルシートのセパレータフィルム引き剥がし、それにより露出する粘着層の外表面を被着体の表面に貼り付けることにより行うことができる。ここで、樹脂支持層の厚みをある程度薄くしたセキュリティラベルは、被着体へ一旦貼り付けられると、被着体から剥がそうとする力に対して脆性を有することから、仮に粘着層に加熱軟化や溶解が生じても、セキュリティラベルへの小さな力の作用で内部のセキュリティ機能部が容易かつ確実に破壊ないし損傷する。その結果として、不正なアクセスを有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の転写型セキュリティラベルシートの一の実施形態を模式的に示す、シート厚み方向に沿う断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う略線断面図である。
【図３】本発明の転写型セキュリティラベルシートの他の実施形態を模式的に示す、シート厚み方向に沿う断面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶに沿う略線断面図である。
【図５】本発明の転写型セキュリティラベルシートのさらに他の実施形態を模式的に示す、図４と同様の図である。
【図６】本発明の転写型セキュリティラベルシートのさらに他の実施形態を模式的に示す、シート厚み方向に沿う断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１、２に例示する実施形態の転写型セキュリティラベルシート１は、図示しない被着体に貼り付けられるセキュリティラベル２と、セキュリティラベル２の一方の表面（図１では上方側の表面）に剥離可能に設けられたキャリアフィルム３と、セキュリティラベル２の他方の表面（図１では下方側の表面）に剥離可能に設けられたセパレータフィルム４とを備えてなる。
【００２９】
より具体的には、このセキュリティラベル２は、互いに積層された樹脂支持層５および粘着層６ならびに、それらの樹脂支持層５および粘着層６の内部に埋設されて、外部からのアクセスの有無の判定に用いられるセキュリティ機能部７を有するものである。そして、セキュリティラベル２の樹脂支持層５の外表面（すなわち、粘着層６に積層された表面の裏側の表面）に、キャリアフィルム３が設けられており、また、セキュリティラベル２の粘着層６の外表面（すなわち、樹脂支持層５に積層された表面の裏側の表面）に、セパレータフィルム４が設けられている。
【００３０】
この転写型セキュリティラベルシート１を被着体に貼り付けるに当っては、はじめに、粘着層６の外表面からセパレータフィルム４を剥がし、粘着層６の外表面を露出させ、次いで、その粘着層６の外表面を被着体の表面の所定の位置に接着させることにより行うことができる。それにより、被着体に、セキュリティ機能部７を有するセキュリティラベル２を貼着することができる。
【００３１】
なお通常は、このようにしてセキュリティラベル２およびキャリアフィルム３を被着体に貼り付けた後、当該キャリアフィルム３を樹脂支持層５の外表面から剥がして、キャリアフィルム３を除去する。この場合、被着体上には、樹脂支持層５、粘着層６およびセキュリティ機能部７を有するセキュリティラベル２のみが残存することになる。
但し、セキュリティ機能部７に加えてキャリアフィルム３自体にも何らかのセキュリティ機能等を付与することが可能であり、このような機能を有するキャリアフィルム３も、セキュリティラベル２とともに被着体上に残すこともできる。
【００３２】
上記のセキュリティ機能部７は、たとえば被着体に貼り付けられたセキュリティラベル２を被着体から剥がそうとする操作のような、外部からのセキュリティラベル２および／または被着体への何らかのアクセスがあった場合に、何らかの変化が生じ得るものであれば特に限定されず、これにより、被着体の真贋判定等を行うことが可能になる。たとえば、外部からのアクセスにより、目視にて確認可能な変化を生じるセキュリティ機能部とすることもできる。
【００３３】
図示の実施形態では、セキュリティ機能部７は、共振回路８、発光膜層９、ＲＦ回路１０などを有し、これらのうちの一つを有するものであってもよく、または、被着体に付与するセキュリティのレベル等に応じて、これらの組み合わせとすることもできる。
【００３４】
図１及び２に示す実施形態では、セキュリティ機能部７は、主としてアンテナコイル８ａとコンデンサ８ｂと絶縁誘電層８ｃとで構成される共振回路８を有する。共振回路８は、たとえば当該セキュリティ機能部７と非接触にて外部装置と所定の共振周波数で電波の送受信を行うことができる。セキュリティ機能部７の破壊ないし損傷があった場合、その共振周波数が変化し、外部装置と電波の送受信を行うことが不能となることにより、外部からのアクセスがあったことを判定することができる。
【００３５】
図３及び４に示す実施形態は、上記の共振回路８に加えて、さらに特定波長の光に対して励起して蛍光または燐光する特殊な発光顔料を含む材料により形成された発光膜層９を有することを除いて、図１および２に示す実施形態とほぼ同様の構成を有するものである。発光膜層９は、外部装置からの特定波長の光による燐光反応を検知することができる。
【００３６】
図５に示す実施形態は、上記の共振回路８に代えて、主としてアンテナコイル１０ａとＩＣチップ１０ｂと絶縁膜層１０ｃとで構成されるＲＦ回路１０を有することを除いて、図１および２に示す実施形態とほぼ同様の構成を有するものである。このＲＦ回路１０は、たとえば当該セキュリティ機能部７と非接触で外部装置と所定の共振周波数で電波の送受信を行うとともに、ＩＣチップ１０ｂのメモリ内の記録情報の授受を行うことができる。
【００３７】
セキュリティ機能部７は、樹脂支持層５および／または粘着層６の内部に埋め込んで設けることができる。図１及び２の実施形態ならびに図３及び４の実施形態では、セキュリティ機能部７は、樹脂支持層５と粘着層６との層間で主に粘着層６の内部に位置するが、後述する図６及び７の実施形態のように、粘着層６上に、樹脂支持層５との間に位置する被覆層１１を設け、この被覆層１１を含む粘着層６及び樹脂支持層５の内部に、セキュリティ機能部７を埋設することもできる。図６及び７では、粘着層６の被覆層１１の内部に、セキュリティ機能部７が配置されている。
【００３８】
ところで、被着体に貼り付けたセキュリティラベル２を引き剥がそうとする際に、セキュリティ機能部７をより確実に破壊ないし損傷させるため、図６及び７に示す実施形態のように、セキュリティラベル２の粘着層６および樹脂支持層５の少なくとも一方の層は、その少なくとも一部に他の部分と厚みの異なる部分を有するものとすることができる。
図６及び７に示すところでは、セキュリティラベル２の幅方向（図７では上下方向）に、直線状に延びる薄肉部分５ａを、その長さ方向（図７では左右方向）に所定の間隔をおいて複数設けている。この場合、セキュリティラベル２の破断強度や粘着力が部分的に変化するので、被着体に貼り付けたセキュリティラベル２を剥がそうとすると、セキュリティラベル２の破壊ないし損傷と同時に、セキュリティ機能部７も破壊ないし損傷されやすくなる。それにより、セキュリティラベル２の偽造および類似品の作製がより困難になる。
【００３９】
粘着層６および／または樹脂支持層５のこのような厚みの異なる部分は、他の部分と比べて厚みが相違すればよく、たとえば、厚みをゼロとすること、つまり、その部分の厚み方向に当該層を構成する材料が存在しないものとすることも可能である。
なお、図６および７に示す実施形態は、被覆層１１およびセキュリティ機能部７の埋設位置ならびに、樹脂支持層５の薄肉部分５ａの構成を除いて、図１及び２に示す実施形態とほぼ同様の構成を有する。
【００４０】
（キャリアフィルム）
キャリアフィルム３は、可撓性を有し、かつ十分な機械的強度を有するフィルム基材であれば特に限定されるものでなく、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル等のプラスチックフィルムが使用できる。また、キャリアフィルム３のフィルム基材の厚みは特に限定されないが、２５μｍ〜２５０μｍとすることが好ましく、さらに３５μｍ〜１００μｍとすることがより好ましい。キャリアフィルム３は、樹脂支持層５やセキュリティ機能部７、必要に応じて粘着層６を形成する際の支持体および搬送体の役割を有する。
【００４１】
キャリアフィルム３は、それに積層した樹脂支持層５との剥離性を有するものであればよく、フィルム基材をそのまま用いてもよいが、剥離性を高めるために必要に応じてフィルム基材に微粘着層やフィルム基材上にシリコーン系やアルキド樹脂系等からなる剥離層を形成したものとすることもできる。キャリアフィルム３と樹脂支持層５との剥離界面の接着強度は、フィルム基材や微粘着層または剥離層の種類、厚み等によって調整可能である。
【００４２】
（樹脂支持層）
樹脂支持層５は、キャリアフィルム３の剥離面側に形成されるものである。樹脂支持層５の形成方法としては、樹脂を溶媒中に分散または溶解してなる樹脂塗料（ペースト）を、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の印刷方式やグラビアコーティング、グラビアリバースコーティング、コンマコーティング、ナイフコーティング、ダイコーティング等の塗布方式を用いて、キャリアフィルム３上に塗布することにより行うことができる。
樹脂支持層５をラベル形状に応じたパターンで形成する場合は、印刷方式を好適に用いることができ、特に、キャリアフィルム３上に広い面積あるいは全面に一様の樹脂支持層５を形成する場合は、印刷方式に加えて塗布方式も好適に用いることができる。
【００４３】
樹脂支持層５に使用できる材料としては、例えばアクリル、メタクリル、ウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂や、フェノール、エポキシなどの熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂、シリコーン樹脂などを挙げることができ、これら材料のうちの一種もしくは二種以上を混合して使用することができる。
ここで使用される樹脂としては、外部からの応力が加わっていない状態では、可撓性と適度な塗膜強度を有し、外部から応力が加えられた際には、脆性を有する脆質樹脂が特に好ましい。
【００４４】
溶媒としては、樹脂の溶解性や分散性、印刷方式または塗布方式に適した沸点を考慮し、水系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、炭化水素系等を、単独で又は混合して使用することが可能である。なお、これらの溶媒は、粘度やチキソ性等の印刷適正または塗布適正、そして固形分を適宜調整して用いる。これらの溶媒は、印刷や塗布後の乾燥により揮発する。
【００４５】
樹脂塗料（ペースト）には、必要に応じて気泡対策や粘度調整のために消泡剤や増粘剤等の添加剤を使用することも可能である。
また、塗膜強度と外部応力に対する脆性とのバランス調整、樹脂支持層５上に形成されるセキュリティ機能部７の劣化防止などを目的としたフィラーや添加剤を混合することができる。
【００４６】
樹脂支持層５の厚みは、支持層としての塗膜強度と外部応力に対する脆性とのバランスが得られていれば特に限定はないが、１μｍ〜３０μｍとすることが好ましく、なかでも５μｍ〜１５μｍとすることがより好ましい。樹脂支持層５は、図示のように、後述する粘着層６よりも薄い厚みとすることが特に好適である。
【００４７】
（セキュリティ機能部）
図１、２に示すようなセキュリティ機能部７の共振回路８は、樹脂支持層５上に、コンデンサ８ｂの一部をなす下層コンデンサ電極を含むアンテナコイル８ａ、コンデンサ８ｂの一部をなす誘電膜とアンテナコイル８ａを絶縁するため絶縁膜とからなる絶縁誘電層８ｃ、コンデンサ８ｂの一部をなす上層コンデンサ電極を含むアンテナコイルとの接続を行うジャンパーパターンを順次に積層して形成されている。
【００４８】
アンテナコイル８ａの形成方法としては、導電性塗料を用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷方式、ディスペンサー等による描画方式などを採用することが可能である。なかでも、狭ピッチ、狭スペースで、厚膜のパターンを形成するには、スクリーン印刷が好適である。導電性塗料は、上記の形成方法によりパターン形成できる材料であり、パターン形成後に導電性を有するものであれば特に限定されないが、導電性粒子を分散溶媒中に分散または溶解してなる導電性塗料などを使用することができる。導電性塗料は導電性粒子と分散溶媒以外にバインダー樹脂などを混合していてもよい。または導電性高分子を主体とした塗料を使用することも可能である。導電性粒子としては、銀、銅、カーボン、金、ニッケルなどを使用でき、合金系や各種導電性粒子の混合系を使用することができる。導電性粒子は、導電性が高いほど、パターン設計の自由度も上がるため、高導電性を有する銀を主体にした導電性粒子が好ましく用いられる。溶媒としては、導電性粒子やバインダー樹脂の溶解性や分散性、印刷方式に適した沸点を考慮し、水系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、炭化水素系等を、単独または混合して使用することが可能である。なお、これらの溶媒は、粘度やチキソ性等の印刷適正、そして固形分を適宜調整して用いる。これらの溶媒は、印刷後の乾燥により揮発する。必要により導電性粒子の酸化防止や粘度調整のために酸化防止剤や増粘剤等の添加剤を使用することも可能である。
アンテナコイル８ａの厚みは導電性を高くするためには厚いほど好ましいが、屈曲性や塗膜強度とのバランスおよび回路特性に応じて設定することができる。通常は３μｍ〜２０μｍであり、５μｍ〜１５μｍが好適である。
アンテナコイル８ａのパターン形状に関しては、所望する電波を受信するために適した形状を有していれば、特に限定されるものでないが、図２に例示するような巻回コイルパターンで一方の終端部を下層コンデンサ電極とし、他方の一終端部を接続パッドとした形状が挙げられる。
【００４９】
絶縁誘電層８ｃの形成方法としては、絶縁性塗料を用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷方式、ディスペンサー等による描画方式などを採用することが可能である。アンテナコイル８ａのパターン上への形成に伴う段差追従性や積層精度、厚膜形成の観点から、スクリーン印刷が好適である。絶縁性塗料は、上記の形成方法によりパターン形成できる材料であり、電気的に絶縁性を有している材料であれば特に限定されず、絶縁性樹脂を溶媒中に分散または溶解してなる樹脂塗料（ペースト）であって、絶縁性樹脂として、アクリル、メタクリル、ウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレン、フェノール、エポキシなどのうちの一種もしくは二種以上を混合して使用することができる。なお、絶縁性樹脂は電気絶縁性と併せて、誘電率あるいは比誘電率を考慮して選択されることがある。溶媒としては、絶縁性樹脂の溶解性や分散性、印刷方式に適した沸点を考慮し、水系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、炭化水素系等を、単独または混合して使用することが可能である。なお、これらの溶媒は、粘度やチキソ性等の印刷適正、そして固形分を適宜調整して用いる。これらの溶媒は、印刷後の乾燥により揮発する。必要により気泡対策や粘度調整のために消泡剤や増粘剤等の添加剤を使用することも可能である。
絶縁誘電層８ｃの厚みは絶縁性を上げるためには厚いほどよいが、回路特性によって設定される。通常１０μｍ〜１００μｍであり、２０μｍ〜５０μｍが好適である。なお、絶縁誘電層８ｃの形成においては、アンテナコイル層のパターン段差や粗さに追従させ、印刷膜にピンホール、むら等無く形成しないと、ショートや絶縁不良を起こす可能性があるので、絶縁性をより確実に確保するためには、一回で所望の厚みに形成するよりも、二回以上の重ね印刷で所望の厚みに形成することが望ましい。
絶縁誘電層８ｃの形状に関しては、コンデンサ８ｂを形成するために適した形状を有していれば、特に限定されるものでなく、アンテナコイル８ａの接続パッド以外の全面を覆うこともできるが、図２に例示するように、少なくとも下層コンデンサ電極と、後述するジャンパー線がアンテナコイル上を跨ぐ部分を覆うような形状が好適である。
【００５０】
ジャンパーパターンの形成方法としては、導電性塗料を用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷方式、ディスペンサー等による描画方式などが可能である。アンテナコイル８ａのパターン及び絶縁誘電層８ｃ上への形成に伴う段差追従性や積層精度、厚膜形成の観点から、スクリーン印刷が好適である。
導電性塗料は、上記の形成方法によりパターン形成できる材料であり、導電性を有している材料であれば特に限定するものではなく、アンテナコイル８ａ形成時と同様の塗料を使用することができる。共振回路８の回路特性の設計や、接続パッド間での接合信頼性等の観点から、アンテナコイル８ａ形成時の導電性塗料と同一の塗料を使用することが好適である。
ジャンパーパターンの厚みは導電性を高くするためには厚いほどよいが、接続パッド間での接合信頼性および回路特性によって設定される。通常は３μｍ〜３０μｍであり、５μｍ〜２０μｍが好適である。
ジャンパーパターンのパターン形状に関しては、所望のコンデンサとして機能し、アンテナコイル８ａとの電気的な接続に適した形状を有していれば、特に限定されるものでないが、図２に例示するような、アンテナコイル８ａを跨ぐようなジャンパー線で、一方の終端部を上層コンデンサ電極とし、他方の終端部を接続パッドとした形状が挙げられる。
【００５１】
図５に示すようなセキュリティ機能部７のＲＦ回路１０は、樹脂支持層５上に、ＩＣチップ接合パッド及びアンテナコイル１０ａ、アンテナコイル１０ａを絶縁するため絶縁膜層１０ｃ、ＩＣチップ接合パッドとアンテナコイル１０ａとの接続を行うジャンパーパターンが順次積層形成され、ＩＣチップ接合部にＩＣチップ１０ｂが実装された構成となっている。
【００５２】
ＩＣチップ接合パッド及びアンテナコイル１０ａの形成方法としては、導電性塗料を用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷方式、ディスペンサー等による描画方式などを採用することが可能である。狭ピッチ、狭スペースで、厚膜のパターンを形成する上では、スクリーン印刷が好適である。導電性塗料は、上記の形成方法によりパターン形成できる材料であり、導電性を有している材料であれば特に限定されず、先述のアンテナコイル形成時と同様の塗料を使用することができる。
ＩＣチップ接合パッド及びアンテナコイル１０ａの厚みは導電性を高くするためには厚いほど好ましいが、屈曲性や塗膜強度とのバランスおよび回路特性に応じて設定することができる。通常は３μｍ〜２０μｍであり、５μｍ〜１５μｍが好適である。
ＩＣチップ接合パッド及びアンテナコイル１０ａのパターン形状に関しては、所望する回路特性が得られる形状を有していれば、特に限定されるものでないが、図５に例示するような、ＩＣ接続パッドと巻回コイルパターンとし、巻回コイルパターンの一方の終端部をＩＣチップ接合パッドとし、他方の終端部をジャンパー線の接続パッドとした形状が挙げられる。
【００５３】
絶縁膜層１０ｃの形成方法としては、絶縁性塗料を用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷方式、ディスペンサー等による描画方式などを採用することが可能である。アンテナコイル１０ａのパターン上への形成に伴う段差追従性や積層精度、厚膜形成の観点から、スクリーン印刷が好適である。絶縁性塗料は、上記形成方法によりパターン形成できる材料であり、電気的に絶縁性を有している材料であれば特に限定されず、先述の絶縁誘電層８ｃの形成時と同様の塗料を使用することができる。
絶縁膜層１０ｃの厚みは絶縁性を上げるためには厚いほどよいが、回路特性によって設定される。通常は１０μｍ〜１００μｍであり、２０μｍ〜５０μｍが好適である。
なお、絶縁膜層１０ｃの形成においては、アンテナコイル層のパターン段差や粗さに追従させ、印刷膜にピンホール、むら等無く形成しないと、ショートや絶縁不良を起こす可能性が有るため、絶縁性をより確実に確保するためには、１回で所望の厚みに形成するよりも、２回以上の重ね印刷で所望の厚みに形成することが望ましい。
絶縁膜層１０ｃの形状に関しては、少なくともジャンパー線がアンテナコイル１０ａ上を跨ぐ部分を覆うことができる形状を有していれば、特に限定されず、アンテナコイル１０ａのジャンパー線接続パッド及びＩＣチップ接合パッド以外の全面を覆うこともできるが、図５に例示するようにジャンパー線がアンテナコイル１０ａ上を跨ぐ部分を覆うような形状が好適である。
【００５４】
ジャンパー線の形成方法としては、導電性塗料を用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷方式、ディスペンサー等による描画方式などを採用することが可能である。アンテナパターン及び絶縁膜層上への形成に伴う段差追従性や積層精度、厚膜形成の観点から、スクリーン印刷が好適である。導電性塗料は、上記形成方法によりパターン形成できる材料であり、導電性を有している材料であれば特に限定されず、先述のアンテナコイル１０ａ形成時と同様の塗料を使用することができる。ＲＦ回路の回路特性の設計や、各パッド間での接合信頼性等の観点から、アンテナコイル形成時の導電性塗料と同一の塗料を使用することが好適である。
ジャンパー線の厚みは導電性を高くするためには厚いほどよいが、各パッド間での接合信頼性および回路特性によって設定される。通常は３μｍ〜３０μｍであり、５μｍ〜２０μｍが好適である。
ジャンパー線のパターン形状に関しては、ＩＣチップ接合パッドとアンテナコイル１０ａのジャンパー線の接続パッドとの間を電気的に接続するのに適した形状を有していれば、特に限定されるものでないが、図５に例示するような、アンテナコイル１０ａを跨ぐようなジャンパー線で、両終端部を各パッドとの接続パッドとした形状が挙げられる。
【００５５】
上記ＩＣチップ接合パッド上には、ＩＣチップ１０ｂがフリップチップ方式等により、電気的に接合されて実装されている。
ＩＣチップを実装するための材料としては、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、アンダーフィル、導線接着剤などを使用することができるが、ＩＣチップと接合パッドとが電気的に接合されていれば特に限定されるものではない。
【００５６】
図３、４に示すようなセキュリティ機能部７の発光膜層９は、樹脂支持層５上に形成され、発光性塗料を用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷方式、ディスペンサー等による描画方式などにより形成することが可能である。
発光膜層９として使用される材料は、上記の形成方法により形成可能であり、特定波長の光に対して励起し、蛍光または燐光する機能を有している材料であれば特に限定されず、特殊発光性顔料を分散溶媒中に分散または溶解してなる特殊発光性塗料などを使用することができる。特殊発光性塗料は特殊発光性顔料と分散溶媒以外にバインダー樹脂などを混合していてもよい。特殊発光性顔料としては、硫化亜鉛、珪酸亜鉛、硫化ストロンチウム、硫化カルシウム、タングステン酸カルシウムなどを使用でき、これらに銅、ビスマスなどの金属を加えたものを使用することができる。溶媒としては、特殊発光性顔料やバインダー樹脂の溶解性や分散性、印刷方式に適した沸点を考慮し、水系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、炭化水素系等を、単独または混合して使用することが可能である。なお、これらの溶媒は、粘度やチキソ性等の印刷適正、そして固形分を適宜調整して用いる。これらの溶媒は、印刷後の乾燥により揮発する。
発光膜層９の厚みは発光性を高くするためには厚いほどよいが、通常は３μｍ〜２０μｍであり、５μｍ〜１５μｍが好適である。
発光膜層９のパターン形状に関しては、励起をさせるための特定波長の光を確実に受光し、蛍光または燐光するのに適した大きさ、形状を有していれば、特に限定されるものでないが、図３、４に例示するような帯状のパターンが挙げられる。
【００５７】
（粘着層）
粘着層６は、樹脂支持層５上にセキュリティ機能部７を間に挟むようにして形成され、その形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の印刷方式やグラビアコーティング、グラビアリバースコーティング、コンマコーティング、ナイフコーティング、ダイコーティング等の塗布方式を採用することができる。粘着層６は、ラベル形状に応じたパターンで形成する場合は、印刷方式を好適に用いることができ、あるいは、広い面積あるいは全面に一様の層を形成する場合は、印刷方式に加えて塗布方式も好適に用いることができる。
【００５８】
粘着層６は、被着体の被着面と密着し、常温で粘着性を有する材料であれば特に限定されるものでなく、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ゴム系、ポリエステル系、セルロース系、エマルジョン等の粘着剤が使用可能である。 また、密着性、セキュリティ機能部７の劣化防止などを目的として、フィラーや低分子量の添加剤を混合することができる。
【００５９】
粘着層６の厚みは接着力が得られる厚みであれば特に限定されず、通常は２０μｍ〜２００μｍとし、好ましくは２５μｍ〜７０μｍ程度がよい。粘着層６の厚みは厚くなるほどカミソリ刃やスクレーパー等を用いて、他の層にダメージを与えることなく被着体から剥離させやすくなる傾向にある。よって、粘着層６の厚みは、被着体との粘着力を維持できる範囲で可能な限り薄くすることが好ましい。
粘着層６は、樹脂支持層５よりも厚みを厚くすることが好適である。これにより、被着体に強固に貼り付けられたセキュリティラベル２を剥がそうとした場合、樹脂支持層５のほうが薄膜であるため、剥がそうとした際の力による粘着材にかかる負荷が樹脂支持層５にも伝わることから、樹脂支持層５ともにセキュリティ機能部７がより確実に破壊ないし損傷し易くなるので、セキュリティラベル２による安全性を一層高めることが可能になる。
【００６０】
また、粘着層６を形成する場合、上記の粘着剤をグラビアコーティング、グラビアリバースコーティング、コンマコーティング、ナイフコーティング、ダイコーティング等の塗布方式を用いて、セパレータフィルム４の剥離面上に塗布を施すことで粘着層６を形成したものを予め用意し、樹脂支持層５上にセキュリティ機能部７を間に挟むようにして、ラミネーター等により貼り合わせることで形成する方式を採用することも可能である。
【００６１】
（セパレータフィルム）
セパレータフィルム４は、可撓性を有し、かつ十分な機械的強度を有する材料であれば特に限定されず、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル等のフィルム基材、あるいは、クラフト紙、グラシン紙、パラフィン紙、上質紙、中質紙などの紙基材の表面に、シリコーン系、フッ素系、アルキド樹脂系等の剥離剤をコーティングした剥離層が形成されたものを使用することができる。
【００６２】
また、セパレータフィルム４の基材の厚みは特に限定されるものではないが、２５μｍ〜２５０μｍが好ましく、望ましくは３５μｍ〜１００μｍである。
セパレータフィルム４は、積層した粘着層との剥離性を有するものであれば良く、基材をそのまま用いても良く、剥離界面の接着強度は、基材や剥離剤の種類、厚み等によって調整可能である。
【実施例】
【００６３】
次に、この発明の転写型セキュリティラベルシートを試作し、その効果を確認したので以下に説明する。但し、ここでの説明は単なる例示を目的としたものであり、これに限定されることを意図するものではない。
【００６４】
（実施例１）
以下の手順で、転写型セキュリティラベルシートを作製した。
キャリアフィルムとして、シリコーン系剥離層を設けた厚み３８μｍのＰＥＴフィルム「Ａ５４」（帝人デュポンフィルム株式会社製）を用意した。樹脂支持層塗料として、ウレタン系熱硬化インキ「ＳＰ−３１００ＡＵ」（帝国インキ製造株式会社製）を用意した。セキュリティ機能部となる共振回路形成用の導電性塗料として、導電ペースト「ドータイト  ＦＡ−３３３」（藤倉化成株式会社製）を用意し、また絶縁性塗料として、レジストインキ「ドータイト  ＸＢ−１０１Ｇ」（藤倉化成株式会社製）用意した。粘着層塗料として、アクリル系粘着剤「ＣＡＴ−１３００Ｓ  粘着剤」（帝国インキ製造株式会社製）を用意した。セパレータフィルムとして、シリコーン系剥離層を設けた厚み７５μｍのＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム株式会社製）を用意した。
【００６５】
上記のキャリアフィルム上に、スクリーン印刷機を用いて樹脂支持層を２０×５０ｍｍのサイズで、複数のパターンを等間隔のスペースを設けて面付けしたパターンで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて８０℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が５μｍとなるように形成した。
【００６６】
樹脂支持層上に、スクリーン印刷機を用いて所望の回路特性が得られるように設計した巻回コイル状のアンテナパターンで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１３０℃の温度の下での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が１０μｍとなるようにアンテナコイルを形成した後、スクリーン印刷機を用いて下層コンデンサ電極とジャンパー線がアンテナコイル上を跨ぐ部分を覆うようにして、絶縁誘電層を印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度の下での３分間の乾燥を行い、乾燥後の一層あたりの膜厚が１５μｍとなるようにして、二回の重ね刷りにより、総厚が３０μｍとなるように絶縁誘電層を形成し、更に絶縁誘電層上にスクリーン印刷機を用いて上層コンデンサ電極とジャンパー線とで構成されたジャンパーパターンを印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１３０℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が１０μｍとなるようにジャンパーパターンを形成し、セキュリティ機能部となる共振回路を形成した。
【００６７】
次に、スクリーン印刷機を用いて樹脂支持層上にセキュリティ機能部を挟むようにして、樹脂支持層と同サイズで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が３０μｍとなるように粘着層を形成した。
最後にラミネーターを用いて、粘着層上にセパレータフィルムを貼り合わせ、所定のラベルサイズに加工し、転写型セキュリティラベルシートを作製した。
【００６８】
（実施例２）
キャリアフィルム、樹脂支持層塗料、セキュリティ機能部となるＲＦ回路形成用の導電性塗料、粘着層塗料、セパレータフィルムとして、実施例１と同じものを用意した。
実施例１と同様にキャリアフィルム上に樹脂支持層を形成した後、樹脂支持層上にスクリーン印刷機を用いて所望の回路特性が得られるように設計した、巻回コイル状のアンテナパターンで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１３０℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が１０μｍとなるようにアンテナコイルを形成した後、スクリーン印刷機を用いてジャンパー線がアンテナコイル上を跨ぐ部分を覆うようにして、絶縁膜層を印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の一層あたりの膜厚が１５μｍとなるようにして、二回の重ね刷りにより、総厚が３０μｍとなるように絶縁膜層を形成し、更に絶縁膜層上にスクリーン印刷機を用いてジャンパーパターンを印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１３０℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が１０μｍとなるようにジャンパーパターンを形成し、セキュリティ機能部となるＲＦ回路用のアンテナを形成した。
【００６９】
このアンテナのＩＣチップ接合パッドに、１．０ｍｍ角で端子部に金バンプが形成されているＩＣチップを、異方性導電膜「ＦＰ２３２２ＵＳＴ」（デクセリアルズ株式会社製）により、フリップチップボンダーを用いて熱圧着接合し、ＲＦ回路を形成した。
次に、スクリーン印刷機を用いて樹脂支持層上にセキュリティ機能部を挟むようにして、樹脂支持層と同サイズで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が３０μｍとなるように粘着層を形成した。
最後にラミネーターを用いて、粘着層上にセパレータフィルムを貼り合わせ、所定のラベルサイズに加工し、転写型セキュリティラベルシートを作製した。
【００７０】
（実施例３）
セキュリティ機能部となる共振回路形成用の特殊発光性塗料として、燐光顔料をウレタン系インキ「ＳＧ４２９  Ｂ  オーバーコートクリヤー」（株式会社セイコーアドバンス製）中に分散させたものを用意した。
実施例１と同様の材料および手順にて共振回路まで形成し、樹脂支持層上にスクリーン印刷機を用いて、共振回路の巻回コイルパターンの内側の部分に帯状の特殊発光膜層を印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が１０μｍとなるように特殊発光膜層を形成した。
以後、実施例１と同様の材料、手順で粘着層の形成及びセパレータフィルムの貼り合わせを行い、所定のラベルサイズに加工し、転写型セキュリティラベルシートを作製した。
【００７１】
（実施例４）
キャリアフィルム、樹脂支持層塗料、セキュリティ機能部となる共振回路形成用の導電性塗料、粘着層塗料、セパレータフィルムとして、実施例１と同じものを用意した。
キャリアフィルム上に、スクリーン印刷機を用いて、ストライプ状の印刷されない部分を設けた樹脂支持層を２０×５０ｍｍのサイズで、複数のパターンを等間隔のスペースを設けて面付けしたパターンで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて８０℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が５μｍとなるように形成した。
樹脂支持層上に、スクリーン印刷機を用いて実施例１と同様のセキュリティ機能部となる共振回路を形成した。
【００７２】
次に、樹脂支持層と同じ材料で、スクリーン印刷機を用いて樹脂支持層上にセキュリティ機能部を挟むようにして、樹脂支持層と同サイズで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が３μｍとなるように、セキュリティ機能部を含めた樹脂支持層を覆う層を形成した。この層は、ラベルを被着体に貼り付けた際に、粘着層が表面に露出する部分を防止するための被覆層として設けている。
更に、スクリーン印刷機を用いて樹脂支持層上にセキュリティ機能部を挟むようにして、樹脂支持層と同サイズで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が３０μｍとなるように粘着層を形成した。
最後にラミネーターを用いて、粘着層上にセパレータフィルムを貼り合わせ、所定のラベルサイズに加工し、転写型セキュリティラベルシートを作製した。
【００７３】
（比較例）
基材フィルムとして、厚み５０μｍのＰＥＴフィルム「テイジンテトロンフィルム  Ｇ２」（帝人デュポンフィルム株式会社製）を用意した。セキュリティ機能部となる共振回路形成用の導電性塗料として、導電ペースト「ドータイト  ＦＡ−３３３」（藤倉化成株式会社製）を用意し、また絶縁性塗料として、レジストインキ「ドータイト  ＸＢ−１０１Ｇ」（藤倉化成株式会社製）用意した。粘着層塗料として、アクリル系粘着剤「ＣＡＴ−１３００Ｓ  粘着剤」（帝国インキ製造株式会社製）を用意した。セパレータフィルムとして、シリコーン系剥離層を設けた厚み７５μｍのＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム株式会社製）を用意した。なお、上記の基材フィルムは、実施例１〜４で用いたキャリアフィルムのように被着体への貼り付け後に剥がして除去されるものではなく、他の層とともに被着体上に貼り付けられるものである。
【００７４】
上記の基材フィルム上に、スクリーン印刷機を用いて所望の回路特性が得られるように設計した巻回コイル状のアンテナパターンで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１３０℃の温度の下での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が１０μｍとなるようにアンテナコイルを形成した後、スクリーン印刷機を用いて下層コンデンサ電極とジャンパー線がアンテナコイル上を跨ぐ部分を覆うようにして、絶縁誘電層を印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度の下での３分間の乾燥を行い、乾燥後の一層あたりの膜厚が１５μｍとなるようにして、二回の重ね刷りにより、総厚が３０μｍとなるように絶縁誘電層を形成し、更に絶縁誘電層上にスクリーン印刷機を用いて上層コンデンサ電極とジャンパー線とで構成されたジャンパーパターンを印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１３０℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が１０μｍとなるようにジャンパーパターンを形成し、セキュリティ機能部となる共振回路を形成した。
【００７５】
次に、スクリーン印刷機を用いて基材フィルム上にセキュリティ機能部を挟むようにして、基材フィルムと同サイズで印刷し、遠赤外線乾燥炉にて１００℃の温度での３分間の乾燥を行い、乾燥後の層厚が２０μｍとなるように粘着層を形成した。
最後にラミネーターを用いて、粘着層上にセパレータフィルムを貼り合わせ、所定のラベルサイズに加工し、セキュリティラベルシートを作製した。
【００７６】
尚、基材フィルムはセキュリティラベルが被着体に貼り付けられた後、容易に剥離できない様にする上では、可能な限り薄い方が好ましいが、セキュリティ機能部となる共振回路の形成時におけるアンテナの断線防止やセパレータフィルムの剥がし易さ、更に被着体への貼り付け時においてラベルの反り曲がり、折れ曲がり防止を考慮した基材強度を確保する必要があるため、ある程度の厚みが必要となっている。
【００７７】
（評価）
上述したようにして得られた実施例１〜４の各転写型セキュリティラベルシートのセパレータフィルムを剥がした後、これをＡＢＳの被着体に貼り付け、キャリアフィルムを剥がして、専用の認識装置を用いて、セキュリティ機能部の通信動作を確認したところ、いずれの実施例１〜４のものも正常に動作していることが確認できた。
その後、セキュリティラベルを被着体より剥がそうとしたところ、ラベル自体が破断すると同時に、セキュリティ機能部も破壊し、そのセキュリティ機能が失われていることが確認できた。
【００７８】
一方で、上述したようにして得られた比較例のセキュリティラベルシートのセパレータフィルムを剥がした後、これをＡＢＳの被着体に貼り付け、専用の認識装置を用いて、セキュリティ機能部の通信動作が正常に動作していることを確認した後、セキュリティラベルを被着体より剥がそうとしたところ、セキュリティラベルを破断ないし破壊することなく剥離でき、再度ＡＢＳの被着体に貼り付け、専用の認識装置を用いて、セキュリティ機能部の通信動作を確認したところ正常に動作し、そのセキュリティ機能が失われていないことを確認した。
【００７９】
本発明では、実施例１〜４の結果から解かるように、セキュリティラベルは、その構造上、被着体に貼り付けた後は、その形態を保持したまま剥離することが困難であり、このことは不正な行為の後の再使用を防止するために有効である。ここで、セキュリティ機能部を形成するための支持体となる比較的厚みの薄い樹脂支持層を用いることにより、ラベルを被着体から剥離させようとした際の応力に対しては脆性を示し、樹脂支持層が破断する。またここで、溶解剥離可能な剥離剤や溶剤によって粘着層の粘着剤を溶解剥離させようとすると、樹脂支持層も同時に溶解する。このような厚みの薄い樹脂支持層は、キャリアフィルム付きの転写型セキュリティラベルシートとすることにより実現可能となる。
これに対し、比較例の結果から解かるように、キャリアフィルムを含まないセキュリティラベルシートでは、強度確保の観点から、被着体に貼り付けられる基材フィルムの厚みの薄さには限界があり、それにより、被着体へ貼り付けたセキュリティラベルは、その基材フィルムを破断させずに剥離し、再度貼り付けることが可能となる。
【００８０】
以上のことから、本発明のセキュリティラベルは、被着体に貼り付けた後、剥離させようとする応力を加えなければ、そのセキュリティ機能が保持されるが、被着体から剥離させようとする応力が加えられた際には、セキュリティラベルが破断ないし破壊されると同時に確実にセキュリティ機能部も破壊され、そのセキュリティ機能を失わせることが可能であることが解かった。
また、セキュリティラベルの剥離時にセキュリティ機能部がそのセキュリティ機能が失われた状態で破壊することで、そのセキュリティ機能部の機能、特性を解析することができないため、偽造や類似品の作製は困難となる。
【符号の説明】
【００８１】
１      転写型セキュリティラベルシート
２      セキュリティラベル
３      キャリアフィルム
４      セパレータフィルム
５      樹脂支持層
５ａ    薄肉部分
６      粘着層
７      セキュリティ機能部
８      共振回路
８ａ    アンテナコイル
８ｂ    コンデンサ
８ｃ    絶縁誘電層
９      発光膜層
１０    ＲＦ回路
１０ａ  アンテナコイル
１０ｂ  ＩＣチップ
１０ｃ  絶縁膜層
１１    被覆層
【図１】
2018036417.tif 000003
【図２】
2018036417.tif 000004
【図３】
2018036417.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018036417.tif 000007
【図６】
2018036417.tif 000008
【図７】
2018036417.tif 000009