(57)【要約】【課題】回転駆動時における振れの発生が抑制された電子写真感光体を提供【解決手段】円筒状の導電性基体と、前記導電性基体の外周面上に電子写真感光体用の機能層と、を有し、前記導電性基体の内周面の軸方向端部から１０ｍｍ以上中央側の領域に、前記機能層と同じ組成である飛散状の乾燥膜を部分的に有し、前記導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域には前記飛散状の乾燥膜が存在しない電子写真感光体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の導電性基体と、前記導電性基体の外周面上に電子写真感光体用の機能層と、を有し、
前記導電性基体の内周面の軸方向端部から１０ｍｍ以上中央側の領域に、前記機能層と同じ組成である飛散状の乾燥膜を部分的に有し、
前記導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域には前記飛散状の乾燥膜が存在しない電子写真感光体。
【請求項２】
軸方向の両端が開口している円筒部材を、片端側が密閉された状態で、密閉されていない他端側から、電子写真感光体における機能層形成用の塗布液に浸漬し引き上げて、前記円筒部材の外周面に前記塗布液による塗布膜を形成すると共に、前記他端側の開口部が前記塗布液による被覆膜で覆われた状態とする浸漬手段と、
前記片端側が密閉されかつ前記他端側の開口部が前記被覆膜で覆われた状態で前記円筒部材の内部を減圧し、前記被覆膜を前記円筒部材の中央側に向かって破断させて飛散させ、前記円筒部材の内周面に飛散膜として付着させる減圧手段と、
前記円筒部材の内周面の前記他端側から５ｍｍ以内の領域に付着した前記飛散膜を少なくとも拭き取る拭き取り手段と、
前記円筒部材の外周面に形成された前記塗布膜を乾燥させて機能層を形成すると共に、前記円筒部材の内周面に付着した前記飛散膜を乾燥させて飛散状の乾燥膜を形成する乾燥手段と、
を有する電子写真感光体における機能層の形成装置。
【請求項３】
軸方向の両端が開口している円筒部材を、片端側が密閉された状態で、密閉されていない他端側から、電子写真感光体における機能層形成用の塗布液に浸漬し引き上げて、前記円筒部材の外周面に前記塗布液による塗布膜を形成すると共に、前記他端側の開口部が前記塗布液による被覆膜で覆われた状態とする浸漬工程と、
前記片端側が密閉されかつ前記他端側の開口部が前記被覆膜で覆われた状態で前記円筒部材の内部を減圧し、前記被覆膜を前記円筒部材の中央側に向かって破断させて飛散させ、前記円筒部材の内周面に飛散膜として付着させる減圧工程と、
前記円筒部材の内周面の前記他端側から５ｍｍ以内の領域に付着した前記飛散膜を少なくとも拭き取る拭き取り工程と、
前記円筒部材の外周面に形成された前記塗布膜を乾燥させて機能層を形成すると共に、前記円筒部材の内周面に付着した前記飛散膜を乾燥させて飛散状の乾燥膜を形成する乾燥工程と、
を備える電子写真感光体における機能層の形成方法。
【請求項４】
前記減圧工程は、前記被覆膜がＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定される指触乾燥の状態となる前に前記破断を行う工程である請求項３に記載の機能層の形成方法。
【請求項５】
請求項１に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
【請求項６】
請求項１に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体、機能層の形成装置、機能層の形成方法、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成に用いられる電子写真感光体は、円筒状の導電性基体上に、例えば下引層、感光層、保護層等の機能層が形成されることで製造される。
【０００３】
例えば特許文献１には、円筒状基体の表面に感光体材料の塗布液を塗布して感光塗膜を形成する電子写真感光体の製造方法において、塗布液を塗布されしかも乾燥前の円筒状基体の下端を溶剤を含む端部塗膜除去部材に接触させ、該接触を塗布液の塗布完了から１分以内に行い、接触時間は３０秒以内とし、端部塗膜除去部材との接触後の円筒状基体の下端内部に内側端部塗膜除去部材を接触回転させて内部に付着した塗膜を除去する電子写真感光体の製造方法が開示されている。
【０００４】
また特許文献２には、円筒状被塗布体の内面塗膜厚肉部における余剰塗膜を処理する内面塗膜厚肉部拭取り部材及び円筒状被塗布体の端面における余剰塗膜を処理する端面拭取り部材を有する桶と、内面塗膜厚肉部拭取り部材及び端面拭取り部材に余剰塗膜を溶解し得る溶剤を供給する液供給機構と、桶内に溜まった汚液を回収する汚液回収機構と、桶を回転させる回転機構と、内面塗膜厚肉部拭取り部材を円筒状被塗布体に密着又は離間させるために桶と円筒状被塗布体を相対的に前進後退動作させる前進後退押し付け機構と、円筒状被塗布体を保持する円筒状被塗布体保持装置と、円筒状被塗布体を桶内で位置決めするために桶と円筒状被塗布体保持装置を相対的に昇降させる昇降機構とを有する塗膜端部処理装置が開示されている。
【０００５】
また特許文献３には、一方の端部が閉塞され、他方の端部が開口される被塗布物を、開口される側の端部から塗布液中に浸漬し、被塗布物を塗布液中から引上げ、被塗布物の開口される側の端部と塗布液面とが離反するときに、閉塞される側の端部から被塗布物内部の空気を吸引することにより、塗布液膜を形成していた塗布液の飛沫を被塗布物の内部および開口側の端部から塗布液面に向かう側に変化させるとともに、塗布液の飛沫を被塗布物内部に吸引することができる電子写真感光体の製造方法が開示されている。
【０００６】
また特許文献４には、感光体層が外周表面に形成された導電性基体の端部を溶剤液に浸漬する工程と、前記導電性基体を前記溶剤液から引上げる工程と、前記引上げ工程において、前記導電性基体が溶剤液面から離れた後、前記導電性基体の内部を減圧する工程とを備え、前記引上げ工程によって、前記導電性基体の端面に形成される溶剤膜を前記導電性基体の内側に吸い込む感光体の製造方法が開示されている。
【０００７】
また特許文献５には、円筒状導電性基体の一端を上端として密閉把持し、層形成用の塗布液を満たした塗布槽に浸漬して基体表面に層を形成する浸漬塗布ステップと、層形成された基体の下端部を、剥離用溶剤が満たされた溶剤槽に浸漬し、下端部に過剰に形成された層を除去する剥離工程、および過剰な層が除去された基体を、下端面が剥離用溶剤液面と接する静止位置で、定められた時間静置する静止工程によって端面を処理する端面処理ステップと、端面処理された基体を、下端面が移動用パレットに接触するように該パレットに載せて移動する移動ステップとを含む端面処理方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２８７３８５号公報
【特許文献２】特開２００２−３４６４４９号公報
【特許文献３】特開２００６−３３７７５９号公報
【特許文献４】特開２００７−１８３４８５号公報
【特許文献５】特開２００２−０７２５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
電子写真感光体は、画像形成装置等において回転駆動するよう配設されるため、軸方向両端の開口部に支持部材としてフランジが挿入される。しかし、導電性基体上に浸漬塗布法により形成された機能層（下引層、感光層、保護層等）を有する電子写真感光体では、内周面の前記フランジと接触する領域に、前記機能層と同じ組成の付着物が乾燥した状態で付着していることがあり、この付着物が存在すると、電子写真感光体の回転駆動時に振れ（振動）が発生することがあった。
本発明の課題は、導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域に機能層と同じ組成である付着物が存在している場合に比べ、回転駆動時における振れの発生が抑制された電子写真感光体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、以下の発明が提供される。
請求項１に係る発明は、
円筒状の導電性基体と、前記導電性基体の外周面上に電子写真感光体用の機能層と、を有し、
前記導電性基体の内周面の軸方向端部から１０ｍｍ以上中央側の領域に、前記機能層と同じ組成である飛散状の乾燥膜を部分的に有し、
前記導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域には前記飛散状の乾燥膜が存在しない電子写真感光体。
【００１１】
請求項２に係る発明は、
軸方向の両端が開口している円筒部材を、片端側が密閉された状態で、密閉されていない他端側から、電子写真感光体における機能層形成用の塗布液に浸漬し引き上げて、前記円筒部材の外周面に前記塗布液による塗布膜を形成すると共に、前記他端側の開口部が前記塗布液による被覆膜で覆われた状態とする浸漬手段と、
前記片端側が密閉されかつ前記他端側の開口部が前記被覆膜で覆われた状態で前記円筒部材の内部を減圧し、前記被覆膜を前記円筒部材の中央側に向かって破断させて飛散させ、前記円筒部材の内周面に飛散膜として付着させる減圧手段と、
前記円筒部材の内周面の前記他端側から５ｍｍ以内の領域に付着した前記飛散膜を少なくとも拭き取る拭き取り手段と、
前記円筒部材の外周面に形成された前記塗布膜を乾燥させて機能層を形成すると共に、前記円筒部材の内周面に付着した前記飛散膜を乾燥させて飛散状の乾燥膜を形成する乾燥手段と、
を有する電子写真感光体における機能層の形成装置。
【００１２】
請求項３に係る発明は、
軸方向の両端が開口している円筒部材を、片端側が密閉された状態で、密閉されていない他端側から、電子写真感光体における機能層形成用の塗布液に浸漬し引き上げて、前記円筒部材の外周面に前記塗布液による塗布膜を形成すると共に、前記他端側の開口部が前記塗布液による被覆膜で覆われた状態とする浸漬工程と、
前記片端側が密閉されかつ前記他端側の開口部が前記被覆膜で覆われた状態で前記円筒部材の内部を減圧し、前記被覆膜を前記円筒部材の中央側に向かって破断させて飛散させ、前記円筒部材の内周面に飛散膜として付着させる減圧工程と、
前記円筒部材の内周面の前記他端側から５ｍｍ以内の領域に付着した前記飛散膜を少なくとも拭き取る拭き取り工程と、
前記円筒部材の外周面に形成された前記塗布膜を乾燥させて機能層を形成すると共に、前記円筒部材の内周面に付着した前記飛散膜を乾燥させて飛散状の乾燥膜を形成する乾燥工程と、
を備える電子写真感光体における機能層の形成方法。
【００１３】
請求項４に係る発明は、
前記減圧工程は、前記被覆膜がＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定される指触乾燥の状態となる前に前記破断を行う工程である請求項３に記載の機能層の形成方法。
【００１４】
請求項５に係る発明は、
請求項１に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
【００１５】
請求項６に係る発明は、
請求項１に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に係る発明によれば、導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域に機能層と同じ組成である付着物が存在している場合に比べ、回転駆動時における振れの発生が抑制された電子写真感光体が提供される。
【００１７】
請求項２に係る発明によれば、浸漬手段と拭き取り手段との間に、片端側が密閉されかつ他端側の開口部が被覆膜で覆われた状態で円筒部材の内部を減圧し、被覆膜を円筒部材の中央側に向かって破断させて飛散させ、円筒部材の内周面に飛散膜として付着させる減圧手段を有しない場合に比べ、回転駆動時における振れの発生を抑制し得る電子写真感光体が得られる機能層の形成装置が提供される。
【００１８】
請求項３に係る発明によれば、浸漬工程の後、片端側が密閉されかつ他端側の開口部が被覆膜で覆われた状態で円筒部材の内部を減圧し、被覆膜を円筒部材の中央側に向かって破断させて飛散させ、円筒部材の内周面に飛散膜として付着させる減圧工程を経ずに拭き取り工程を行う場合に比べ、回転駆動時における振れの発生を抑制し得る電子写真感光体が得られる機能層の形成方法が提供される。
【００１９】
請求項４に係る発明によれば、減圧工程がＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定される指触乾燥の状態となった後に被覆膜の破断を行う工程である場合に比べ、回転駆動時における振れの発生を抑制し得る電子写真感光体が得られる機能層の形成方法が提供される。
【００２０】
請求項５、又は６に係る発明によれば、導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域に機能層と同じ組成である付着物が存在している電子写真感光体のみを備える場合に比べ、電子写真感光体の回転駆動時における振れの発生が抑制されたプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る機能層の形成方法における浸漬工程前の円筒部材を表す概略断面図である。
【図２Ａ】本実施形態に係る機能層の形成方法における浸漬工程の一工程を示す概略図である。
【図２Ｂ】本実施形態に係る機能層の形成方法における浸漬工程の一工程を示す概略図である。
【図２Ｃ】本実施形態に係る機能層の形成方法における浸漬工程の一工程を示す概略図である。
【図３】本実施形態に係る機能層の形成方法における浸漬工程後の円筒部材を示す概略構成図である。
【図４】電子写真感光体本体にフランジが挿入された状態を示す概略正面図である。
【図５Ａ】電子写真感光体本体の片端側においてフランジが挿入される様子を示す概略断面図である。
【図５Ｂ】電子写真感光体本体の片端側においてフランジが挿入された状態を示す概略断面図である。
【図６】（Ａ）乃至（Ｃ）は何れも、本実施形態に係る機能層の形成方法における減圧工程の一工程を示す概略断面図である。
【図７】本実施形態に係る機能層の形成方法における減圧工程後の円筒部材の一部を示す概略斜視図である。
【図８】本実施形態に係る機能層の形成方法における拭き取り工程後の円筒部材の一部を示す概略斜視図である。
【図９】本実施形態に係る機能層の形成装置を示す概略構成図である。
【図１０Ａ】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略断面図である。
【図１０Ｂ】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略断面図である。
【図１１】本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図１２】本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
【図１３】（Ａ）乃至（Ｃ）は何れも、従来の機能層の形成方法における拭き取り工程の一工程を示す概略断面図である。
【図１４】（Ａ）は従来の機能層の形成方法において拭き取り工程前に生じる垂れ下がりの現象を説明するための概略断面図であり、（Ｂ）は従来の機能層の形成方法において拭き取り工程前に生じる液だれの現象を説明するための概略断面図である。
【図１５】従来の機能層の形成方法における拭き取り工程後の円筒部材の一部を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一例である実施形態について説明する。
【００２３】
＜電子写真感光体並びに電子写真感光体における機能層の形成装置及び形成方法＞
本実施形態に係る電子写真感光体（以下単に「感光体」とも称す）は、円筒状の導電性基体と、前記導電性基体の外周面上に電子写真感光体用の機能層と、を有する。
また、前記導電性基体の内周面の軸方向端部から１０ｍｍ以上中央側の領域において乾燥膜を部分的に有し、この乾燥膜は前記機能層と同じ組成である飛散状の乾燥膜である。なお、飛散状の乾燥膜とは、液滴が飛散して付着した形状を有する乾燥された膜を意味する。
一方、前記導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域には、前記飛散状の乾燥膜が存在しない。
【００２４】
なお、上記の本実施形態に係る感光体は、例えば以下に示す本実施形態に係る感光体における機能層の形成方法（以下単に「機能層の形成方法」とも称す）によって製造し得る。また、本実施形態に係る機能層の形成方法は、例えば以下の機能層の形成装置により実施し得る。
本実施形態に係る機能層の形成方法（機能層の形成装置）は、以下の浸漬工程（浸漬手段）、減圧工程（減圧手段）、拭き取り工程（拭き取り手段）、及び乾燥工程（乾燥手段）を備える。
(1)浸漬工程（浸漬手段）
軸方向の両端が開口している円筒部材を、片端側が密閉された状態で、密閉されていない他端側から、感光体における機能層形成用の塗布液に浸漬し引き上げて、前記円筒部材の外周面に前記塗布液による塗布膜を形成すると共に、前記他端側の開口部が前記塗布液による被覆膜で覆われた（塞がれた）状態とする
(2)減圧工程（減圧手段）
前記片端側が密閉されかつ前記他端側の開口部が前記被覆膜で覆われた状態で前記円筒部材の内部を減圧し、前記被覆膜を前記円筒部材の中央側に向かって破断させて飛散させ、前記円筒部材の内周面に飛散膜として付着させる
(3)拭き取り工程（拭き取り手段）
前記円筒部材の内周面の前記他端側から５ｍｍ以内の領域に付着した前記飛散膜を拭き取る
(4)乾燥工程（乾燥手段）
前記円筒部材の外周面に形成された前記塗布膜を乾燥させて機能層を形成すると共に、前記円筒部材の内周面に付着した前記飛散膜を乾燥させて飛散状の乾燥膜を形成する
【００２５】
ここで、本実施形態に係る機能層の形成方法を、図を用いて詳しく説明する。
【００２６】
感光体は、後述する通り、円筒状の導電性基体上に、例えば下引層、感光層（例えば電荷発生層及び電荷輸送層を有する積層型の感光層や、単層型の感光層）、保護層等の感光体に求められる各種の機能を有する層（本明細書において「機能層」と称す）を形成することで製造される。そして、この機能層を形成する方法として、従来から浸漬塗布法が用いられている。
【００２７】
なお、本実施形態に係る機能層の形成方法において「円筒部材」とは、その外周表面に機能層が形成される基材を意味する。例えば、導電性基体の外周表面上に機能層としての下引層を形成しようとする場合であれば、導電性基体が円筒部材に相当する。また、導電性基体の外周上に下引層と電荷発生層と電荷輸送層と保護層とを有する感光体を製造するにあたり、機能層としての保護層を形成しようとする場合であれば、外周上に下引層と電荷発生層と電荷輸送層とを有する導電性基体が円筒部材に相当する。
【００２８】
図１は、機能層形成用の塗布液に浸漬する前の円筒部材を表す概略断面図である。図２Ａ乃至図２Ｃは、機能層形成用の塗布液に円筒部材を浸漬する浸漬塗布法の各工程を順を追って示す概略図である。図３は、浸漬塗布によって円筒部材の外周面上に塗布膜が形成されかつ開口部が被覆膜で覆われた（塞がれた）状態を示す概略構成図である。
【００２９】
図１に示すように、軸方向の両端が開口している円筒部材１１０に対して浸漬塗布法により機能層を形成する場合、まず円筒部材１１０の片端側の開口部から支持部２２により支持された密閉部材２１を挿入し、この密閉部材２１によってチャック（密閉）する。
次いで、図２Ａ乃至図２Ｃに示すように、浸漬塗布装置１０を用い、円筒部材１１０の片端側が密閉された状態で密閉されていない他端側から、塗布槽２５中の機能層形成用塗布液（以下単に「塗布液」とも称す）Ｌに浸漬して引き上げることで、円筒部材１１０の外周面に塗布液Ｌによる塗布膜３２Ａを形成する（(1)浸漬工程）。
こうして、図３に示すように、円筒部材１１０の外周面に塗布膜３２Ａが形成され、かつ密閉されていない他端側の開口部は塗布液Ｌにより膜が貼られた状態となり、つまり被覆膜３２Ｂで覆われた（塞がれた）状態となる。
【００３０】
なお、感光体は画像形成装置等に用いられる際に回転駆動するよう配設されるため、軸方向の両端が開口している感光体に対し、この開口部に回転軸の支持部材としてのフランジが挿入されて構成される。
具体的には、図４に示すように、感光体本体部１１１の両端の開口部にフランジ（支持部材）１２０が挿入されることで、感光体７が構成される。なお、このフランジ１２０の挿入は、図５Ａに示すように、まず感光体本体部１１１の内径と同じか又は前記内径よりも大きい径（感光体本体部１１１の開口部に挿入し得る程度の大きさ）の挿入部１２２を有するフランジ１２０を準備する。このフランジ１２０を、図５Ｂに示すように感光体本体部１１１の内部１１２に開口部側から挿入することで、フランジ１２０における挿入部１２２の外周面と感光体本体部１１１の内周面の軸方向端部におけるフランジに接触する領域（以下「フランジ接触領域」と称す）１１３とを接触させてはめ込み、フランジ１２０を固定する。
【００３１】
この通り円筒部材１１０の開口部にはフランジが挿入されるため、前記のように他端側の開口部に形成されている被覆膜３２Ｂを除去し、かつ円筒部材１１０の内周面のうちフランジ接触領域１１３に相当する領域に付着した被覆膜３２Ｂが存在する場合にはその付着した被覆膜３２Ｂも除去することが求められる。そこで、浸漬塗布後の円筒部材１１０に対し、他端側の開口部から拭き取り部材を挿入して、少なくともフランジ接触領域１１３に相当する領域を拭き取る工程が行われる（(3)拭き取り工程）。
【００３２】
ここで、従来における機能層の形成方法について説明する。
【００３３】
図１３（Ａ）乃至（Ｃ）は、従来の機能層の形成方法における拭き取り工程の各操作を順を追って示す概略断面図である。図１４（Ａ）乃至（Ｂ）は、従来の機能層の形成方法において拭き取り工程の前に生じる垂れ下がり及び液だれの現象を説明するための概略断面図である。図１５は、従来の機能層の形成方法における浸漬工程及び拭き取り工程を経て外周面に塗布膜が形成された円筒部材の一部を示す概略斜視図である。
【００３４】
従来においては、図１３（Ａ）に示すように、円筒部材４１０の外周面に塗布膜４３２Ａが形成されかつ他端側の開口部が被覆膜４３２Ｂで覆われた状態のまま、拭き取り部材４３４を挿入して被覆膜４３２Ｂを突き破ることで、この被覆膜４３２Ｂの除去を行っていた。そして、図１３（Ｂ）に示すように、他端側の開口部から挿入された拭き取り部材４３４を回転させることで円筒部材４１０の内周面の前記フランジ接触領域に相当する領域に付着した被覆膜４３２Ｂの拭き取りを行った後、図１３（Ｃ）に示すように、拭き取り部材４３４を抜き出すことで、拭き取り工程を実施していた。
しかし、この従来における拭き取りの方法では、図１４（Ａ）に示すように、円筒部材４１０に拭き取り部材４３４を挿入する前に、他端側の開口部を覆う被覆膜４３２Ｂにおいて重力によって液状の被覆膜４３２Ｂが中央部に集まって垂れ下がり４３２Ｙが発生することがあった。また、この垂れ下がり４３２Ｙがさらに大きくなることで重さにより被覆膜４３２Ｂが破れ、図１４（Ｂ）に示すように、液だれ４３２Ｚに繋がることもあった。
なお、図１４（Ａ）に示す垂れ下がり４３２Ｙや、図１４（Ｂ）に示す液だれ４３２Ｚが発生した状態で拭き取り部材４３４を円筒部材４１０に挿入した場合、垂れ下がり４３２Ｙの部分や液だれ４３２Ｚの部分の液が一旦拭き取り部材４３４に付着し、その後この拭き取り部材４３４の円筒部材４１０への挿入の際に円筒部材４１０の内周面に付着することがある。こうした垂れ下がり４３２Ｙや液だれ４３２Ｚに起因する付着物は、液の量が多く厚膜になる傾向が強いため、拭き取り部材４３４を回転させて拭き取りを行っても除去することが容易でない。したがって、図１５に示すように、拭き取り工程後においても、円筒部材４１０の内周面４１０Ａの拭き取り部材４３４による拭き取りが行われた領域Ｆに残留物４３３が残存することがあった。そして、残留物４３３が付着した箇所が、前記フランジ接触領域に相当する領域であった場合、残留物４３３の乾燥膜が付着した状態のまま感光体本体の内周面にフランジが挿入されることとなる。残留物４３３の乾燥膜が感光体本体との間に介在することによりフランジのはめ込みにズレが生じ、その結果感光体本体の軸とフランジの軸においてもズレが生じて、感光体の回転駆動時における振れ（振動）の発生に繋がることがあった。
【００３５】
また、円筒部材４１０への機能層の形成は、一般的には機能層形成装置によって流れ作業化されており、つまり複数本の円筒部材４１０への形成が連続して立て続けに行われる。そのため、拭き取り部材４３４は、まず最初の円筒部材４１０に対して拭き取り工程を実施した後、続けて次の円筒部材４１０の拭き取り工程に用いられる。なお、通常は拭き取り部材４１０の表面には拭き取って除去した被覆膜４３２Ｂ等の液が付着しているため、シャワー等による洗浄を施した上で、次の円筒部材４１０の拭き取りに用いられる。
ここで、最初の円筒部材４１０に対して拭き取り工程を実施する際、前記の通り、挿入する前の拭き取り部材４３４に対し図１４（Ａ）に示す垂れ下がり４３２Ｙの部分や図１４（Ｂ）に示す液だれ４３２Ｚの部分の液が付着することがあり、さらにこの付着した液が最初の円筒部材４１０への拭き取り工程を経た後においても、拭き取り部材４３４に付着したまま残存していることがある。こうして拭き取り部材４３４に残存した垂れ下がり４３２Ｙや液だれ４３２Ｚに起因する付着物は、液の量が多く厚膜になる傾向が強いため、シャワー等による洗浄を施しても除去することが容易でない。したがって、この付着物が表面に残存したままの拭き取り部材４３４が、次の円筒部材４１０の拭き取り工程に用いられ、その結果、次の円筒部材４１０の内周面にこの付着物が移行し、図１５に示すように円筒部材４１０の内周面４１０Ａの拭き取り部材４３４による拭き取りが行われた領域Ｆに残留物４３３として残存することがあった。そして、残留物４３３が前記フランジ接触領域に相当する領域に付着した場合、感光体本体に対するフランジのはめ込みにズレが生じ、感光体の回転駆動時における振れ（振動）の発生に繋がることがあった。
【００３６】
これに対し、本実施形態に係る機能層の形成方法及び機能層の形成装置によれば、回転駆動時における振れ（振動）の発生を抑制し得る感光体が得られる。
この効果が奏される理由は、以下のように推察される。
【００３７】
図６（Ａ）乃至（Ｃ）は、本実施形態に係る機能層の形成方法における減圧工程の各操作を順を追って示す概略断面図である。図７は、本実施形態に係る機能層の形成方法における浸漬工程及び減圧工程を経て外周面に塗布膜が形成されかつ内周面に飛散膜が形成された円筒部材の一部を示す概略斜視図である。図８は、本実施形態に係る機能層の形成方法における浸漬工程、減圧工程及び拭き取り工程を経て内周面に形成された飛散膜のいつ部が拭き取られた円筒部材の一部を示す概略斜視図である。
【００３８】
本実施形態に係る機能層の形成方法では、(1)浸漬工程の後であって(3)拭き取り工程の前に、(2)減圧工程が実施される。具体的には、外周面に塗布膜３２Ａが形成されかつ他端側の開口部が被覆膜３２Ｂで覆われた状態の円筒部材１１０（図６（Ａ））に対し、拭き取り部材３４を挿入する前に、内部を減圧して被覆膜３２Ｂを円筒部材１１０の内部側に引き込む（図６（Ｂ））。そのまま減圧を続けることで、被覆膜３２Ｂは円筒部材１１０の中央側に向かって破断され、液滴状の飛散液３２Ｘとなって飛散する（図６（Ｃ））。中央側に向かって飛散した飛散液３２Ｘは、図７に示すように、円筒部材１１０の内周面１１０Ａに飛散膜３３として付着する。
なお、この(2)減圧工程は、液だれ４３２Ｚ（図１４（Ｂ）に示すような被覆膜４３２Ｂが重さによって破れることで生じる液だれ４３２Ｚ）の発生前に行われるため、(2)減圧工程を経ることで、液だれ４３２Ｚに起因する拭き取りが容易でない付着物の発生が抑制される。また、前記の(2)減圧工程は、垂れ下がり４３２Ｙ（図１４（Ａ）に示すような被覆膜４３２Ｂが中央部に集まることで生じる垂れ下がり４３２Ｙ）が存在している状態で実施したとしても、図６（Ｃ）に示すように被覆膜３２Ｂが液滴状の飛散液３２Ｘとなって飛散するため、円筒部材１１０の内周面に付着する際に液の量が多い厚膜の状態となることが抑制され、つまり拭き取りが容易でない付着物となることが抑制される。
その結果、(2)減圧工程を経た円筒部材１１０の内周面１１０Ａでは拭き取りが容易でない付着物の発生が抑制されているため、その後に(3)拭き取り工程を実施することで、図８に示すように飛散膜３３が良好に除去される。つまり、拭き取り部材３４による拭き取りが行われた領域Ｆでは、残留物（拭き取られずに残留した飛散膜３３）の発生が抑制される。そして、図５（Ａ）乃至図５（Ｂ）に示すように、上記のようにして得られた感光体本体１１１の内部１１２にフランジ１２０が挿入された場合には、感光体本体１１１とフランジ１２０とのはめ込みにおけるズレ（感光体本体１１１とフランジ１２０との軸のズレ）が抑制され、その結果、感光体の回転駆動時における振れ（振動）の発生が低減される。
なお、円筒部材１１０の内周面１１０Ａにおいて、(3)拭き取り工程によって拭き取りが行われた領域Ｆよりも軸方向中央側の領域には、図８に示す通り飛散膜３３が残存しており、その後(4)乾燥工程を経ることで飛散状の乾燥膜が形成される。ただし、この飛散状の乾燥膜が形成される箇所は、フランジが挿入された際にこのフランジと接触する領域ではないため、感光体の回転駆動時における振れ（振動）を生じさせるものではなく、つまりそのまま残存させておいても感光体として優れた性能が得られる。
【００３９】
また、本実施形態に係る機能層の形成方法では、(2)減圧工程によって被覆膜３２Ｂを破断させて円筒部材１１０の内周面１１０Ａに飛散膜３３として付着させた後に(3)拭き取り工程を実施する。そのため、垂れ下がり４３２Ｙ（図１４（Ａ）参照）や液だれ４３２Ｚ（図１４（Ｂ）参照）が存在している状態で拭き取り部材３４の挿入が行われることがなく、拭き取り部材３４への垂れ下がり４３２Ｙの部分や液だれ４３２Ｚの部分の液の付着が抑制される。その結果、(3)拭き取り工程後の拭き取り部材３４に垂れ下がり４３２Ｙや液だれ４３２Ｚに起因する付着物が残存することも抑制され、つまり拭き取り部材３４においてシャワー等の洗浄による除去が容易でない付着物の発生が低減される。これにより、シャワー等による洗浄を施した後の拭き取り部材３４をさらに次の円筒部材４１０の拭き取り工程に用いる場合でも、次の円筒部材４１０の内周面での付着物（残留物４３３（図１５参照））の発生が抑制される。
そして、図５（Ａ）乃至図５（Ｂ）に示すように、上記のようにして得られた感光体本体１１１の内部１１２にフランジ１２０が挿入された場合には、感光体本体１１１とフランジ１２０とのはめ込みにおけるズレが抑制され、その結果、感光体の回転駆動時における振れ（振動）の発生が低減される。
【００４０】
こうして、本実施形態に係る機能層の形成方法によれば、回転駆動時における振れ（振動）の発生を抑制し得る感光体が得られる。
また、本実施形態に係る機能層の形成装置によれば、前記の本実施形態に係る機能層の形成方法が実施されるため、回転駆動時における振れ（振動）の発生を抑制し得る感光体が得られる。
【００４１】
また、本実施形態に係る感光体によれば、回転駆動時における振れ（振動）の発生が抑制される。
この効果が奏される理由は、以下のように推察される。
【００４２】
本実施形態に係る感光体は、円筒状の導電性基体と、前記導電性基体の外周面上に電子写真感光体用の機能層と、を有し、前記導電性基体の内周面の軸方向端部から１０ｍｍ以上中央側の領域において、前記機能層と同じ組成である飛散状の乾燥膜を部分的に有する。
ここで、導電性基体がその内周面に、機能層と同じ組成でありかつ液滴が飛散して付着した形状である飛散状の乾燥膜を部分的に有することは、すなわち、浸漬塗布法によって導電性基体の片端側の開口部に形成された機能層形成用の塗布液による被覆膜が、導電性基体の中央側に引き込まれて破断され、かつ液滴状に飛散して円筒部材の内周面に飛散膜として付着し、その後乾燥されたものであることを示す。したがって、本実施形態に係る感光体においては、その製造時において、拭き取りが容易でない付着物の発生が抑制されており、かつ拭き取り工程によって前記飛散膜が良好に除去されている。なお、本実施形態に係る感光体は、導電性基体の内周面の軸方向端部から５ｍｍ以内の領域に、飛散状の乾燥膜が存在しないことを要件としている。
その結果、図５（Ａ）乃至図５（Ｂ）に示すように、感光体本体１１１の内部１１２にフランジ１２０が挿入された場合でも、感光体本体１１１とフランジ１２０とのはめ込みにおけるズレ（感光体本体１１１とフランジ１２０との軸のズレ）が抑制され、その結果、感光体の回転駆動時における振れ（振動）の発生が低減される。
なお、本実施形態に係る感光体は導電性基体の内周面の軸方向端部から１０ｍｍ以上中央側の領域に飛散状の乾燥膜を部分的に有するが、この飛散状の乾燥膜を有する箇所は、軸方向端部から１０ｍｍ以上中央側の領域であり、通常はフランジが挿入された際にこのフランジと接触する領域ではない。そのため、感光体の回転駆動時における振れ（振動）を生じさせるものではなく、つまりそのまま残存させておいても感光体として優れた性能が得られる。
【００４３】
こうして、本実施形態に係る感光体によれば、回転駆動時における振れ（振動）の発生が抑制される。
【００４４】
なお、感光体本体の内周面は、図５（Ａ）乃至図５（Ｂ）に示すようにフランジ１２０が挿入された際にこのフランジ１２０と接触するフランジ接触領域を有するため、浸漬塗布によって軸方向端部の開口部が被覆膜３２Ｂで覆われた際、この被覆膜３２Ｂを内周面側に付着させたくない、と考えるのが通常と思われる。
これに対し本実施形態に係る機能層の形成方法、機能層の形成装置、及び感光体は、これとは逆の思想に基づき、あえて被覆膜３２Ｂを内周面側に引き込んで飛散させて付着させたものである。こうすることで、拭き取りが容易でない付着物の発生を抑制し、フランジ接触領域に相当する領域に対しては拭き取りを実施して飛散による付着物を除去し、一方フランジ接触領域に相当する領域よりも軸方向中央側の領域についてはそのまま付着物を残存させて、感光体の回転駆動時における振れ（振動）の発生を抑制したものである。
【００４５】
次いで、本実施形態に係る機能層の形成方法の各工程、及び本実施形態に係る機能層の形成装置の各手段について、詳細に説明する。
【００４６】
（機能層の形成方法及び機能層の形成装置）
本実施形態に係る機能層の形成方法は、(1)浸漬工程、(2)減圧工程、(3)拭き取り工程、及び(4)乾燥工程を備える。また、本実施形態に係る機能層の形成装置は、(1)浸漬手段、(2)減圧手段、(3)拭き取り手段、及び(4)乾燥手段を備える。
【００４７】
(1)浸漬工程（浸漬手段）
浸漬手段は、例えば図９に示される浸漬塗布装置１０のように、軸方向の両端が開口している円筒部材１１０の片端側を密閉する密閉部材２１と、密閉部材２１を支持する支持部２２と、機能層形成用の塗布液Ｌを貯蔵する塗布槽２５と、支持部２２に接続されこの支持部２２をモータ２８Ａにより昇降させる昇降装置２８と、を有する。なお、密閉部材２１には、(2)減圧工程において円筒部材１１０の内部を減圧させるための吸引管２３が貫通している。
【００４８】
浸漬工程では、まず図１に示すように、軸方向の両端が開口している円筒部材１１０の片端側の開口部から密閉部材２１を挿入し、この密閉部材２１によって円筒部材１１０の片端側をチャック（密閉）する。なお、密閉部材２１によるチャックは、例えば図１に示すように、中空の弾性膜状の密閉部材２１を片端側の開口部から挿入した後にこの密閉部材２１を膨張させる等の方法によって行い得る。ただし、この方法に限定されるものではなく、例えば蓋によって円筒部材の片端側に栓をする方法、円筒部材の片端側をフィルムによって被覆する方法等を採用してもよい。
【００４９】
次いで、図２Ａ及び図９に示すように、円筒部材１１０の片端側が密閉部材２１によって密閉された状態で、密閉されていない他端側から塗布槽２５中の塗布液Ｌに浸入させ、図２Ｂに示すように、円筒部材１１０の外周面の機能層を形成したい位置まで浸漬する。次いで、図２Ｃに示すように、塗布槽２５から円筒部材１１０を引き上げることで、円筒部材１１０の外周面に塗布液Ｌによる塗布膜３２Ａが形成される。なお、円筒部材１１０は片端側が密閉部材２１によって密閉されており内部が気体（通常は空気）で満たされているため、他端側からの塗布液Ｌの侵入は抑制される。こうして、図３に示すように、円筒部材１１０の外周面に塗布膜３２Ａが形成されると共に、密閉されていない他端側の開口部は塗布液Ｌにより膜が貼られた状態となり、つまり被覆膜３２Ｂで覆われた（塞がれた）状態となる。
なお、円筒部材１１０の昇降は昇降装置２８におけるモータ２８Ａの制御により調整される。ただし、円筒部材１１０を昇降させる方法はこれに限定されるものではなく、例えば手動により行ってもよい。
【００５０】
・塗布液の粘度
ここで、本実施形態に用いられる機能層形成用の塗布液Ｌにおける粘度は、形成しようとする機能層の厚さが厚いほど高粘度に設定される傾向にある。ただし、塗布液Ｌの粘度が高くなるほど他端側の開口部に形成される被覆膜３２Ａも厚くなるため、液だれ４３２Ｚ（図１４（Ｂ）参照）や垂れ下がり４３２Ｙ（図１４（Ａ）参照）に起因した円筒部材１１０の内周面における拭き取り容易でない付着物もより生じ易くなる。そのため、本実施形態に係る機能層の形成方法（機能層の形成装置）を用いることによる、拭き取り容易でない前記付着物の発生の抑制効果は、塗布液Ｌが高粘度となるほど高められる。
これらの観点から、機能層形成用の塗布液Ｌにおける粘度は、形成される機能層の種類（下引層、感光層、保護層等）やその組成、求められる厚さ等にもよるものの、１００Ｐａ・ｓ以上７００Ｐａ・ｓ以下の範囲が好ましく、１５０Ｐａ・ｓ以上６８０Ｐａ・ｓ以下の範囲がより好ましく、２５０Ｐａ・ｓ以上６５０Ｐａ・ｓ以下の範囲がさらに好ましい。
【００５１】
なお、塗布液Ｌの粘度は以下の方法により測定される。
一般的な粘度測定方法としては、振動式粘度計、回転式粘度計、ピストン式粘度計などが用いられる。本実施形態においては、塗布液中に振動子を設置し、その振幅を電気信号に変換する装置を用い、塗工装置中に振動式粘度計を設置して計測を行う。
【００５２】
(2)減圧工程（減圧手段）
減圧手段は、例えば図９に示されるように、密閉部材２１を貫通して円筒部材１１０の内部に通じる吸引管２３と、吸引管２３に接続し円筒部材１１０内部を減圧するときには開通しかつ減圧を行わないときには閉鎖されるバルブ（開閉装置）２６と、バルブ２６と吸引管２３を通じて接続し円筒部材１１０内部を減圧する減圧装置２７と、減圧装置２７の下流側（バルブ２６の反対側）において吸引管２３を通じて接続し、吸引された気体が矢印Ｇ方向に排出される排出口（図示せず）と、を有する。
【００５３】
減圧工程を実施する前までは、浸漬工程を含めて、吸引管２３に接続されるバルブ２６が閉じられている。減圧工程を行うにあたりこのバルブ２６を開通し、減圧装置２７を作動させることで、円筒部材１１０の内部が減圧される。図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）に示すように、他端側の開口部が被覆膜３２Ｂで覆われた状態の円筒部材１１０（図６（Ａ））の内部を減圧することで、被覆膜３２Ｂが円筒部材１１０の内部側に引き込まれる（図６（Ｂ））。さらに減圧を続けることで、被覆膜３２Ｂは円筒部材１１０の中央側に向かって破断され、液滴状の飛散液３２Ｘとなって飛散する（図６（Ｃ））。中央側に向かって飛散した飛散液３２Ｘは、図７に示すように、円筒部材１１０の内周面１１０Ａに飛散膜３３として付着する。
【００５４】
・飛散膜の付着領域
なお、被覆膜３２Ｂが破断されて飛散する液滴状の飛散液３２Ｘは、全て円筒部材１１０の内周面１１０Ａに付着させることが好ましく、すなわち密閉部材２１に付着しないことが好ましい。この観点から、円筒部材１１０の内周面１１０Ａにおいて飛散膜３３が付着する領域（つまり軸方向中央側に向かって最も遠くまで飛散した飛散膜までの距離）は、軸方向端部から５０ｍｍ以内の領域に収まっていることが好ましく、軸方向端部から２０ｍｍ以内の領域に収まっていることがより好ましい。
【００５５】
・減圧速度
また、特に限定されるものではないが、円筒部材１１０の内部が減圧される速度（単位時間あたりに減少される円筒部材１１０の内部の気体の量）は、０．１Ｌ／分以上３．０Ｌ／分以下の範囲であることが好ましく、０．１Ｌ／分以上１．０Ｌ／分以下の範囲であることがより好ましく、０．２Ｌ／分以上０．８Ｌ／分以下の範囲であることがさらに好ましい。
【００５６】
・破断実施の時期
減圧工程における、他端側の開口部に存在する被覆膜３２Ｂの破断は、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態となる前までに行うことが好ましい。指触乾燥状態となる前に被覆膜３２Ｂを破断させて飛散させ飛散膜３３として付着させることで、拭き取り工程での拭き取りをより容易に行い得る。
【００５７】
なお、塗布膜３２Ａ及び被覆膜３２Ｂの乾燥の速さは、塗布液Ｌにおける固形分濃度や塗布液Ｌに使用される溶剤の揮発のし易さ等に影響される。円筒部材１１０の外周面に機能層形成の容易性の観点からは、塗布液Ｌは乾燥し易い方が好ましい。
この観点から、塗布液Ｌにおける固形分濃度は、１０質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上２７質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上２５質量％以下であることがさらに好ましい。
【００５８】
また上記の観点から、塗布液Ｌに用いられる溶剤の沸点（揮発のし易さの指標）は、５０℃以上１６０℃以下であることが好ましく、６０℃以上１２０℃以下であることがより好ましく、６６℃以上１１２℃以下であることがさらに好ましい。
なお、各機能層（下引層、感光層（電荷発生層、電荷輸送層等）、保護層等）の形成用塗布液に用いられる溶剤の例については、後に詳述する。
【００５９】
本実施形態では、こうした乾燥速度が速い塗布液Ｌを用いる場合でも、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態となる前までに被覆膜３２Ｂの破断を行うことが好ましい。そのため、浸漬塗布の完了時（塗布液Ｌからの円筒部材１１０の引抜きが完了した時点）を基準時（０秒）として、被覆膜３２Ｂの破断は、４００秒以内に実施することが好ましく、１２０秒以内であることがより好ましく、６０秒以内であることがさらに好ましい。
【００６０】
(3)拭き取り工程（拭き取り手段）
拭き取り手段は、例えば図６及び図８に示されるように、円筒部材１１０の内部に挿入されて円筒部材１１０の内周面１１０Ａの他端側から５ｍｍ以内の領域に付着した飛散膜を少なくとも拭き取る拭き取り部材３４を有する。
拭き取り工程では、この拭き取り部材３４を、円筒部材１１０に対し他端側の開口部からを挿入して、円筒部材１１０の内周面１１０Ａの他端側から５ｍｍ以内の領域に付着した飛散膜を少なくとも拭き取る。
【００６１】
・拭き取り範囲
本実施形態に係る機能層の形成方法（機能層の形成装置）を用いて作製される感光体では、画像形成装置等に用いられるにあたって、図５Ｂに示されるように感光体本体部１１１の軸方向端部にフランジ１２０が挿入される。なお、感光体本体部１１１の内周面におけるフランジ接触領域１１３は、一般的には感光体本体部１１１の軸方向端部から５ｍｍ程度の領域に設定される。そのため、拭き取り工程において円筒部材１１０の他端側から少なくとも５ｍｍ以内の領域の拭き取りを行うことで、フランジ接触領域１１３に相当する領域の飛散膜３３を良好に除去し得る。
なお、拭き取り工程において拭き取りを実施する範囲は、円筒部材１１０の内周面の他端側から３ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲に設定することがより好ましく、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲とすることがさらに好ましい。
【００６２】
ただし、感光体本体部１１１におけるフランジ接触領域１１３の端部からの距離は、求められるフランジとのはめ込みの度合いや、挿入されるフランジの形状等によって異なる。そのため、拭き取り工程において拭き取りを実施する範囲（円筒部材１１０の他端側から距離）は、その後に挿入されるフランジ１２０とのフランジ接触領域１１３の範囲に応じて設定することが好ましい。
【００６３】
・拭き取り部材
拭き取り部材３４の形状は、例えば図６に示すように、断面が台形状かつ上面及び下面が円形状であり、上面側（円筒部材１１０に挿入される側）の径が円筒部材１１０の内径より小さく、下面側（円筒部材１１０に挿入されない側）の径が円筒部材１１０の内径より大きい形状が挙げられる。この形状の拭き取り部材３４を上面側から円筒部材１１０の内部に挿入させることで、側面（台形状における傾斜面）が円筒部材１１０の内周面の他端部側に接触し、さらに拭き取り部材３４を回転させることで円筒部材１１０の内周面の他端部側に付着した飛散膜３３の拭き取りが行われる。そして、その後拭き取り部材３４を抜き出すことで拭き取り工程が完了する。
【００６４】
ただし、拭き取り部材３４の形状は、これに限定されるものではなく、上面を有しない円錐状の形状や、断面が台形状ではない円柱状の形状などであってもよい。
また、円筒部材１１０の内径よりも小さい拭き取り部材を用いてもよい。例えば、この拭き取り部材を円筒部材１１０の内周面の一部にのみ接触させ、円筒部材１１０と拭き取り部材とを相対的に逆方向に回転させて、円筒部材１１０の内周面を拭き取り部材で一周以上擦ることで拭き取りが行われる。
【００６５】
拭き取り部材３４の材質（円筒部材１１０の内周面との接触部分の材質）としては、飛散膜３３の拭き取りを行い得る材質であればよく、例えばスポンジ、ブラシ、不織布、樹脂ブレード等が挙げられる。
【００６６】
(4)乾燥工程（乾燥手段）
乾燥工程では、(3)拭き取り工程を経た後の、塗布膜３２Ａ及び飛散膜３３を有する円筒部材１１０に対して乾燥を施す。
図８に示す通り(3)拭き取り工程を経た円筒部材１１０には、外周面に塗布膜３２Ａが形成され、かつ内周面に飛散膜３３が残存している。この円筒部材１１０に乾燥を施すことで、円筒部材１１０の外周面においては機能層が形成され、内周面においては飛散状の乾燥膜が形成される。なお、この飛散状の乾燥膜が形成される箇所は、(3)拭き取り工程において拭き取りが行われていない場所に相当する。そのため、フランジと接触する範囲について拭き取りを実施することで、フランジが挿入された際にこのフランジと接触する領域には飛散状の乾燥膜が残らず、感光体の回転駆動時における振れ（振動）を生じさせるものではなくなる。したがって、円筒部材１１０の内周面に飛散状の乾燥膜をそのまま残存させておいても、感光体としては優れた性能が得られる。
【００６７】
・乾燥方法
乾燥工程（乾燥手段）において実施される乾燥の方法としては、塗布膜３２Ａ及び飛散膜３３の溶剤を揮発させ得る方法であればよく、例えば加熱による乾燥、常温（例えば２０℃以上２５℃以下）環境での放置による乾燥、常温又は加熱下での送風による乾燥等が挙げられる。
なお、加熱を行う場合の加熱手段としては、例えば加熱炉（乾燥炉）等の公知の方法が用いられる。
【００６８】
乾燥を行う際の温度としては、形成される機能層の種類（下引層、感光層、保護層等）やその組成、求められる厚さ、塗布液の固形分濃度等にもよるものの、１００℃以上１６０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましく、１３０℃以上１５０℃以下がさらに好ましい。
また、乾燥を行う際の時間としては、加熱による乾燥又は常温（例えば２０℃以上２５℃以下）環境での放置による乾燥を実施する場合であれば、１分以上６５分以下が好ましく、８分以上６０分以下がより好ましく、１５分以上６０分以下がさらに好ましい。
【００６９】
本実施形態に係る機能層の形成方法における上記の各工程を経ることで、又は本実施形態に係る機能層の形成装置における上記の各手段を用いることで、本実施形態に係る感光体を製造し得る。
【００７０】
次いで、本実施形態に係る機能層の形成方法（機能層の形成装置）を用いることで製造される電子写真感光体の構成について説明する。
【００７１】
（電子写真感光体）
感光体は、円筒状の導電性基体上に、例えば下引層、感光層（例えば電荷発生層及び電荷輸送層を有する積層型の感光層や、単層型の感光層）、保護層等の感光体に求められる各種の機能を有する機能層を有する。
【００７２】
具体的な構成としては、例えば図１０Ａに示すように、導電性基体１０上に、下引層１と、電荷発生層２と、電荷輸送層３と、保護層５と、を有する電子写真感光体１１１Ａが挙げられる。この電子写真感光体１１１Ａでは、電荷発生層２及び電荷輸送層３により感光層４が形成されている。
また、他の構成として、例えば図１０Ｂに示すように、導電性基体１０上に、下引層１と、単層型感光層６と、保護層５と、を有する電子写真感光体１１１Ｂが挙げられる。
【００７３】
なお、本実施形態においては感光体の構成は上記のものに限定されず、例えば下引層１や、保護層５を有しない態様であってもよい。
【００７４】
以下、電子写真感光体を構成する各要素について説明する。なお、符号は省略して説明する。
【００７５】
（導電性基体）
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
【００７６】
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
【００７７】
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
【００７８】
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
【００７９】
陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
【００８０】
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
【００８１】
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
【００８２】
ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
【００８３】
（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
【００８４】
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ωｃｍ以上１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
【００８５】
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
【００８６】
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
【００８７】
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
【００８８】
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
【００８９】
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００９０】
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００９１】
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
【００９２】
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【００９３】
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
【００９４】
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
【００９５】
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
【００９６】
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
【００９７】
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
【００９８】
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
【００９９】
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
【０１００】
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
【０１０１】
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
【０１０２】
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【０１０３】
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
【０１０４】
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１０５】
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
【０１０６】
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【０１０７】
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
【０１０８】
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【０１０９】
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
【０１１０】
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、下引層の形成を、前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって行うことがより好ましい。
【０１１１】
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
【０１１２】
なお、下引層を前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって形成する場合、用いる溶剤としては、揮発のし易さの観点で沸点が前述の範囲を満たす溶剤を用いることが好ましい。具体的には、上記に列挙した溶剤の中でも、アセトン、メチルエチルケトン、メタノールがより好ましい。
【０１１３】
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
【０１１４】
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１１５】
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１１６】
（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【０１１７】
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
【０１１８】
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
なお、中間層の形成を、前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって行うことがより好ましい。
【０１１９】
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
【０１２０】
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
【０１２１】
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
【０１２２】
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
【０１２３】
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
【０１２４】
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
【０１２５】
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。
【０１２６】
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【０１２７】
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
【０１２８】
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１２９】
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
なお、電荷発生層の形成を、前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって行うことがより好ましい。
【０１３０】
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
【０１３１】
なお、電荷発生層を前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって形成する場合、用いる溶剤としては、揮発のし易さの観点で沸点が前述の範囲を満たす溶剤を用いることが好ましい。具体的には、上記に列挙した溶剤の中でも、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチルがより好ましい。
【０１３２】
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【０１３３】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１３４】
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１３５】
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
【０１３６】
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
【０１３７】
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
【０１３８】
【化１】
2018017824.tif 000002
【０１３９】
構造式（ａ−１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２、及びＡｒＴ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を示す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７、及びＲＴ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１４０】
【化２】
2018017824.tif 000003
【０１４１】
構造式（ａ−２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を示し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１４２】
ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
【０１４３】
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
【０１４４】
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
【０１４５】
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１４６】
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷輸送層の形成を、前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって行うことがより好ましい。
【０１４７】
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
【０１４８】
なお、電荷輸送層を前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって形成する場合、用いる溶剤としては、揮発のし易さの観点で沸点が前述の範囲を満たす溶剤を用いることが好ましい。具体的には、上記に列挙した溶剤の中でも、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、テトラヒドロフランがより好ましい。
【０１４９】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１５０】
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１５１】
（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
【０１５２】
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
【０１５３】
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲＱ１３−Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。
【０１５４】
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
【０１５５】
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
【０１５６】
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
【０１５７】
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１５８】
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。なお、保護層の形成を、前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって行うことがより好ましい。
【０１５９】
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
【０１６０】
なお、保護層を前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって形成する場合、用いる溶剤としては、揮発のし易さの観点で沸点が前述の範囲を満たす溶剤を用いることが好ましい。具体的には、上記に列挙した溶剤の中でも、イソプロピルアルコール、ブタノールがより好ましい。
【０１６１】
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１６２】
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１６３】
（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して１０質量％以上８５質量％以下がよく、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。なお、単層型感光層の形成を、前述の本実施形態に係る機能層の形成方法によって行うことがより好ましい。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
【０１６４】
［画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）］
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
【０１６５】
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に電子写真感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
【０１６６】
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
【０１６７】
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
【０１６８】
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
【０１６９】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
【０１７０】
図１１は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図１１に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
【０１７１】
図１１におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
【０１７２】
なお、図１１には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
【０１７３】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
【０１７４】
−帯電装置−
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
【０１７５】
−露光装置−
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
【０１７６】
−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
【０１７７】
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。
【０１７８】
−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
【０１７９】
−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０１８０】
−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
【０１８１】
図１２は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図１２に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
【実施例】
【０１８２】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下において示す「部」及び「％」は、特に断りのない限り質量基準を表す。
【０１８３】
＜実施例１＞
［電子写真感光体の作製］
−下引層の形成−
(0)塗布液準備工程
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ、テイカ社製、比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００部をテトラヒドロフラン５００部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
前記シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛１１０部を５００部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６部を５０部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行いアリザリン付与酸化亜鉛を得た。
このアリザリン付与酸化亜鉛６０部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート、スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１３．５部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学工業社製）１５部と、をメチルエチルケトン８５部と混合した混合液を得た。この混合液３８部とメチルエチルケトン２５部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）４５部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。
【０１８４】
(1)浸漬工程
直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍ、軸方向の両端が開口しているアルミニウム製の導電性基体を、円筒部材として用いた。
この円筒部材を、図１に示されるように、片端側を吸引管２３を備えた密閉部材２１によってチャック（密閉）した。次いで、図２Ａ乃至図２Ｃに示される手順で、密閉されていない他端側から塗布液Ｌ（下引層形成用塗布液）中に浸漬して引き上げ、図３に示されるように、円筒部材１１０の外周面に塗布液（下引層形成用塗布液）による塗布膜３２Ａを形成すると共に、他端側の開口部に塗布液（下引層形成用塗布液）による被覆膜３２Ｂを形成した。
【０１８５】
(2)減圧工程
片端側が密閉されかつ他端側の開口部が被覆膜３２Ｂで覆われた状態のまま、図９に示すバルブ２６を開通しかつ減圧装置２７を作動させて、円筒部材１１０の内部を減圧した。この減圧により、図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）及び図７に示されるように、被覆膜３２Ｂが円筒部材１１０の中央側に向かって破断され、飛散液３２Ｘとなって飛散し、円筒部材１１０の内周面１１０Ａに飛散膜３３として付着した。
なお、減圧を行うときの減圧速度は０．３Ｌ／分に設定した。
また、被覆膜３２Ｂの破断は、浸漬塗布の完了時（円筒部材１１０の塗布液Ｌからの引抜きが完了した時点）を基準時（０秒）として２０秒後に行った。破断が行われたときの被覆膜３２Ｂは、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態となる前、つまり非乾燥状態であった。
【０１８６】
(3)拭き取り工程
拭き取り部材として、図６に示す、断面が台形状かつ上面及び下面が円形状であり、上面側（円筒部材１１０に挿入される側）の径が円筒部材１１０の内径より小さく、下面側（円筒部材１１０に挿入されない側）の径が円筒部材１１０の内径より大きい形状の拭き取り部材３４を準備した。なお、この拭き取り部材３４の材質には、スポンジを用いた。
【０１８７】
この拭き取り部材３４を円筒部材１１０の内部に挿入して回転させることで、円筒部材１１０の内周面の他端側から５ｍｍまでの領域に付着した飛散膜３３の拭き取りを行った。
【０１８８】
(4)乾燥工程
拭き取り工程を経た円筒部材を乾燥炉に入れ、１８０℃、３０分の条件で乾燥を行った。こうして、外周面に機能層としての下引層（膜厚２５μｍ）が形成された。
【０１８９】
なお、上記の(1)浸漬工程から(4)乾燥工程までを繰返すことで１０００本の円筒部材について機能層（下引層）の形成を実施した。その際、(3)拭き取り工程で用いた拭き取り部材３４には、各円筒部材に対する拭き取りの操作の間にシャワー洗浄（洗浄剤としてメチルエチルケトンを使用）による付着物の洗浄を行った。
【０１９０】
−電荷発生層の形成−
(0)塗布液準備工程
次に、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料と、結着樹脂としての塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）と、ｎ−酢酸ブチルとからなる混合物を、容量１００ｍＬガラス瓶中に、１．０ｍｍφガラスビーズ（充填率５０％）とともに入れて、ペイントシェーカーを用いて２．５時間分散処理し、電荷発生層形成用塗布液を得た。なお、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合物に対して、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の含有率を５５．０体積％とし、分散液の固形分は６．０％とした。含有率は、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の比重を１．６０６ｇ／ｃｍ３、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂の比重１．３５ｇ／ｃｍ３として計算した。
【０１９１】
(1)浸漬工程
導電性基体上に下引層が上記方法によって形成されたものを、円筒部材として用いた。なお、この円筒部材は軸方向の両端が開口している。
この円筒部材を、図１に示されるように、片端側を吸引管２３を備えた密閉部材２１によってチャック（密閉）した。次いで、図２Ａ乃至図２Ｃに示される手順で、密閉されていない他端側から塗布液Ｌ（電荷発生層形成用塗布液）中に浸漬して引き上げ、図３に示されるように、円筒部材１１０の外周面に塗布液（電荷発生層形成用塗布液）による塗布膜３２Ａを形成すると共に、他端側の開口部に塗布液（電荷発生層形成用塗布液）による被覆膜３２Ｂを形成した。
【０１９２】
(2)減圧工程
片端側が密閉されかつ他端側の開口部が被覆膜３２Ｂで覆われた状態のまま、図９に示すバルブ２６を開通しかつ減圧装置２７を作動させて、円筒部材１１０の内部を減圧した。この減圧により、図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）及び図７に示されるように、被覆膜３２Ｂが円筒部材１１０の中央側に向かって破断され、飛散液３２Ｘとなって飛散し、円筒部材１１０の内周面１１０Ａに飛散膜３３として付着した。
なお、減圧を行うときの減圧速度は０．３Ｌ／分に設定した。
また、被覆膜３２Ｂの破断は、浸漬塗布の完了時（円筒部材１１０の塗布液Ｌからの引抜きが完了した時点）を基準時（０秒）として２０秒後に行った。破断が行われたときの被覆膜３２Ｂは、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態となる前、つまり非乾燥状態であった。
【０１９３】
(3)拭き取り工程
拭き取り部材として、図６に示す、断面が台形状かつ上面及び下面が円形状であり、上面側（円筒部材１１０に挿入される側）の径が円筒部材１１０の内径より小さく、下面側（円筒部材１１０に挿入されない側）の径が円筒部材１１０の内径より大きい形状の拭き取り部材３４を準備した。なお、この拭き取り部材３４の材質には、スポンジを用いた。
【０１９４】
この拭き取り部材３４を円筒部材１１０の内部に挿入して回転させることで、円筒部材１１０の内周面の他端側から５ｍｍまでの領域に付着した飛散膜３３の拭き取りを行った。
【０１９５】
(4)乾燥工程
拭き取り工程を経た円筒部材を乾燥炉に入れ、１００℃５分の条件で乾燥を行った。
こうして、外周面に機能層としての電荷発生層（膜厚０．２０μｍ）が形成された。
【０１９６】
なお、上記の(1)浸漬工程から(4)乾燥工程までを繰返すことで１０００本の円筒部材について機能層（電荷発生層）の形成を実施した。その際、(3)拭き取り工程で用いた拭き取り部材３４には、各円筒部材に対する拭き取りの操作の間にシャワー洗浄（洗浄剤としてｎ−酢酸ブチルを使用）による付着物の洗浄を行った。
【０１９７】
−電荷輸送層の形成−
(0)塗布液準備工程
下記式（ＣＴ−１）で表されるベンジジン化合物２．６部、及び下記式（Ｂ−１）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物（粘度平均分子量：４０，０００）３部をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）２５部に溶解させて電荷輸送層形成用塗布液を得た。
【０１９８】
【化３】
2018017824.tif 000004
【０１９９】
【化４】
2018017824.tif 000005
【０２００】
なお、得られた電荷輸送層形成用塗布液の粘度は６５０Ｐａ・ｓ、固形分濃度は２３％であり、また用いた溶剤（テトラヒドロフラン）の沸点は６６℃であった。
【０２０１】
(1)浸漬工程
導電性基体上に下引層と電荷発生層とが上記方法によって形成されたものを、円筒部材として用いた。なお、この円筒部材は軸方向の両端が開口している。
この円筒部材を、図１に示されるように、片端側を吸引管２３を備えた密閉部材２１によってチャック（密閉）した。次いで、図２Ａ乃至図２Ｃに示される手順で、密閉されていない他端側から塗布液Ｌ（電荷輸送層形成用塗布液）中に浸漬して引き上げ、図３に示されるように、円筒部材１１０の外周面に塗布液（電荷輸送層形成用塗布液）による塗布膜３２Ａを形成すると共に、他端側の開口部に塗布液（電荷輸送層形成用塗布液）による被覆膜３２Ｂを形成した。
【０２０２】
(2)減圧工程
片端側が密閉されかつ他端側の開口部が被覆膜３２Ｂで覆われた状態のまま、図９に示すバルブ２６を開通しかつ減圧装置２７を作動させて、円筒部材１１０の内部を減圧した。この減圧により、図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）及び図７に示されるように、被覆膜３２Ｂが円筒部材１１０の中央側に向かって破断され、飛散液３２Ｘとなって飛散し、円筒部材１１０の内周面１１０Ａに飛散膜３３として付着した。
なお、減圧を行うときの減圧速度は０．３Ｌ／分に設定した。
また、被覆膜３２Ｂの破断は、浸漬塗布の完了時（円筒部材１１０の塗布液Ｌからの引抜きが完了した時点）を基準時（０秒）として２０秒後に行った。破断が行われたときの被覆膜３２Ｂは、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態となる前、つまり非乾燥状態であった。
上記の減圧工程により飛散膜３３が付着したのは、円筒部材１１０の内周面１１０Ａにおいて、他端側から２０ｍｍまでの領域であった。
【０２０３】
(3)拭き取り工程
拭き取り部材として、図６に示す、断面が台形状かつ上面及び下面が円形状であり、上面側（円筒部材１１０に挿入される側）の径が円筒部材１１０の内径より小さく、下面側（円筒部材１１０に挿入されない側）の径が円筒部材１１０の内径より大きい形状の拭き取り部材３４を準備した。なお、この拭き取り部材３４の材質には、スポンジを用いた。
【０２０４】
この拭き取り部材３４を円筒部材１１０の内部に挿入して回転させることで、円筒部材１１０の内周面の他端側から５ｍｍまでの領域に付着した飛散膜３３の拭き取りを行った。
【０２０５】
(4)乾燥工程
拭き取り工程を経た円筒部材を乾燥炉に入れ、１５０℃４０分の条件で乾燥を行った。
こうして、外周面に機能層としての電荷輸送層（膜厚３４μｍ）が形成された。また、導電性基体の内周面においては、他端側から５ｍｍを超える中央側の領域（つまり拭き取り工程で拭き取りを行っていない領域）に、電荷輸送層と同じ組成でありかつ液滴が飛散して付着した形状である飛散状の乾燥膜を部分的に有する電子写真感光体が得られた。
【０２０６】
なお、上記の(1)浸漬工程から(4)乾燥工程までを繰返すことで１０００本の円筒部材について機能層（電荷輸送層）の形成を実施した。その際、(3)拭き取り工程で用いた拭き取り部材３４には、各円筒部材に対する拭き取りの操作の間にシャワー洗浄（洗浄剤としてテトラヒドロフランを使用）による付着物の洗浄を行った。
【０２０７】
［評価試験］
−飛散状の乾燥膜付着発生数−
こうして得られた１０００本の電子写真感光体について、導電性基体の内周面の他端側から５ｍｍまでの領域（つまり拭き取り工程で拭き取りを行った領域）に、機能層（下引層、電荷発生層、電荷輸送層）と同じ組成である飛散状の乾燥膜が付着しているか否か、を目視検査により確認した。なお、飛散状の乾燥膜付着の発生本数は、３本以下であることが好ましく、０本に近いほど好ましい。
【０２０８】
−判定−
飛散状の乾燥膜の付着発生数が「０本」であった場合を「Ａ（◎）」とし、「１本以上３本以下」であった場合を「Ｂ（○）」とし、「３本を超える」場合を「Ｃ（×）」として評価した。
結果を表１に示す。
【０２０９】
＜実施例２＞
実施例１の「電荷輸送層の形成」における(2)減圧工程において、被覆膜３２Ｂの破断が行われる時期を、浸漬塗布の完了時（円筒部材１１０の塗布液Ｌからの引抜きが完了した時点）を基準時（０秒）として１８０秒後に変更した。破断が行われたときの被覆膜３２Ｂは、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態であった。
これ以外は、実施例１と同様にして電子写真感光層を作製し、評価を行った。
【０２１０】
＜比較例１＞
実施例１の「下引層の形成」「電荷発生層の形成」「電荷輸送層の形成」の各層の形成時において、(2)減圧工程を実施しなかった。
具体的には、実施例１と同様にして、「下引層の形成」「電荷発生層の形成」及び「電荷輸送層の形成」の際に(1)浸漬工程にて浸漬塗布を行ったのち、図１３（Ａ）乃至図１３（Ｃ）に示すように、被覆膜４３２Ｂが重力方向の下方を向いた状態で２０秒間保持した。この保持後の被覆膜４３２Ｂは、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態となる前、つまり非乾燥状態であった。
その後、拭き取り部材４３４（実施例１で用いたものと同じもの）を円筒部材４１０の他端側の開口部から内部に挿入することで被覆膜４３２Ｂを突き破り、さらに拭き取り部材４３４を回転させて円筒部材４１０の内周面の拭き取りを行い、拭き取り部材４３４を抜き出すことで、(3)拭き取り工程を実施した。次いで、実施例１と同様にして(4)乾燥工程を実施することで、「下引層」「電荷発生層」「電荷輸送層」の各層を形成して電子写真感光層を作製し、評価を行った。
【０２１１】
＜比較例２＞
比較例１の「電荷輸送層の形成」において、浸漬塗布を行ったのちに被覆膜４３２Ｂが重力方向の下方を向いた状態で保持する時間を１８０秒間に変更した。この保持後の被覆膜４３２Ｂは、指触乾燥（ＪＩＳ  Ｋ５６００−１−１に規定）の状態であった。
これ以外は、比較例１と同様にして電子写真感光層を作製し、評価を行った。
【０２１２】
【表１】
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【符号の説明】
【０２１３】
１  下引層、２  電荷発生層、３  電荷輸送層、４  感光層、５  表面保護層、６  単層型感光層、７  電子写真感光体、８  帯電装置、９  露光装置、１０  浸漬塗布装置、１１  現像装置、１３  クリーニング装置、２１  密閉部材、２２  支持部、２３  吸引管、２５  塗布槽、２６  バルブ、２７  減圧装置、２８  昇降装置、２８Ａ  モータ、３２Ａ，４３２Ａ  塗布膜、３２Ｂ，４３２Ｂ  被覆膜、３２Ｘ  飛散液、３３  飛散膜、３４，４３４  拭き取り装置、４０  転写装置、５０  中間転写体、１００  画像形成装置、１１０，４１０  円筒部材、１１１，１１１Ａ，１１１Ｂ  感光体本体部、１１２  感光体内部、１１３  フランジ接触領域、１２０  フランジ（支持部材）、挿入部１２２、１３１  クリーニングブレード、１３２  繊維状部材（ロール状）、１３３  繊維状部材（平ブラシ状）、２００  画像形成装置、３００  プロセスカートリッジ
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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