(57)【要約】【課題】  熱の逃げを抑制でき、高精度で応答性に優れていると共に、紙詰まりがあった場合でも原状を回復できる非接触温度センサを提供すること。【解決手段】  絶縁性フィルム２と、絶縁性フィルムの表面のサーミスタ部３と、サーミスタ部上の一対の電極と、絶縁性フィルムの表面の一対のパッド電極５と、一対の配線部６と、一対のパッド電極に接着された一対のリードフレーム７とを備え、サーミスタ部が絶縁性フィルムのサーミスタ形成領域２ａに設けられ、パッド電極が絶縁性フィルムの基端側に配された電極形成領域２ｂに形成され、一対のリードフレームの先端側が、サーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配され、一対のリードフレームが、弾性を有し、サーミスタ形成領域が、一対のリードフレームの先端側に囲まれた領域の中空に一対のリードフレームの先端側に接触しない状態で突出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの表面に設けられたサーミスタ部と、
前記絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパッド電極と、
前記絶縁性フィルムの表面側で前記一対のパッド電極に接着された一対のリードフレームとを備え、
前記サーミスタ部が前記絶縁性フィルムの先端側に配されたサーミスタ形成領域に設けられ、
前記パッド電極が前記絶縁性フィルムの基端側に配された電極形成領域に形成され、
前記一対のリードフレームの先端側が、前記サーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配され、
前記一対のリードフレームが、弾性を有し、
前記サーミスタ形成領域が、前記一対のリードフレームの先端側に囲まれた領域の中空に前記一対のリードフレームの先端側に接触しない状態で突出していることを特徴とする非接触温度センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触温度センサにおいて、
基端側が前記絶縁性フィルムの前記電極形成領域の裏面側に接着され、先端側が前記サーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配されている一対の裏面側フレームを備えていることを特徴とする非接触温度センサ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の非接触温度センサにおいて、
前記サーミスタ形成領域の裏面側を非接触で覆って設けられた絶縁性の保護フィルムを備えていることを特徴とする非接触温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機やプリンタ等の加熱ローラの温度を測定することに好適な非接触温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、複写機やプリンタに使用されている加熱ローラ（定着ローラ）には、その温度を測定するために温度センサが非接触状態に設置されているものがある。このような非接触温度センサとしては、例えば特許文献１に、樹脂フィルムの表面に導体パターンが形成され、この導体パターン上に感温素子が実装されたフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板をその周縁部分で固定した筐体とを備えた非接触温度センサが提案されている。
また、特許文献２には、赤外線透過性フィルムの裏面にガラス溶封されたサーミスタ素子が固定された非接触温度センサが記載されている。この非接触温度センサでは、赤外線透過性フィルムの端部又は周縁部が固定用フランジを有するベースに固定されている。また、サーミスタ素子はリード線を介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４３９３０号公報
【特許文献２】特開２００４−２０５４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、従来の技術では、感温素子が実装されたフレキシブルプリント基板やフィルムがその周縁部分や端部で筐体やベースに固定されているため、赤外線を受けて生じた熱がフィルムを介して周囲の筐体やベースに逃げてしまい、温度の検出精度が低くなってしまうという問題があった。また、感温素子の熱容量が大きいと共に配線による熱コンダクタンスが大きく、応答性も悪くなってしまうという問題があった。
さらに、フレキシブルプリント基板やフィルムがその周縁部分や端部で筐体やベースに固定されているため、複写機等の加熱ローラの温度を測定する際に、ローラとセンサとの間に紙が詰まった場合に筐体やベースが曲がる又は折れる等の問題があった。このため、紙を取り除いた後にローラとセンサとの距離が変わってしまい、原状を回復できない不都合があった。また、このような破損の問題があるため、従来はセンサを支障のない距離までローラから離して配置しており、検出精度が落ちてしまう問題があった。
【０００５】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、熱の逃げを抑制でき、高精度で応答性に優れていると共に、紙詰まりがあった場合でも原状を回復できる非接触温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る非接触温度センサは、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面に設けられたサーミスタ部と、前記絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパッド電極と、前記絶縁性フィルムの表面側で前記一対のパッド電極に接着された一対のリードフレームとを備え、前記サーミスタ部が前記絶縁性フィルムの先端側に配されたサーミスタ形成領域に設けられ、前記パッド電極が前記絶縁性フィルムの基端側に配された電極形成領域に形成され、前記一対のリードフレームの先端側が、前記サーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配され、前記一対のリードフレームが、弾性を有し、前記サーミスタ形成領域が、前記一対のリードフレームの先端側に囲まれた領域の中空に前記一対のリードフレームの先端側に接触しない状態で突出していることを特徴とする。
【０００７】
この非接触温度センサでは、一対のリードフレームの先端側が、サーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配され、一対のリードフレームが、弾性を有し、サーミスタ形成領域が、一対のリードフレームの先端側に囲まれた領域の中空に一対のリードフレームの先端側に接触しない状態で突出しているので、サーミスタ部が周囲のリードフレームで機械的に保護されると共に、周囲のリードフレームと非接触であるために熱がリードフレームに逃げ難く、高い応答性かつ高い検出精度を得ることができる。サーミスタ形成領域が中空に非接触で突き出ており、リードフレームにまで延ばさないことで小さい面積に設定可能であり、センサが小型化できる。さらに、複写機のローラ等を測定対象とした場合、紙詰まりでローラとの距離が変わっても、紙を取り除いた際にリードフレームのバネ性（弾性）によりセンサ位置が元に戻り、原状を回復することができる。
【０００８】
第２の発明に係る非接触温度センサは、第１の発明において、基端側が前記絶縁性フィルムの前記電極形成領域の裏面側に接着され、先端側が前記サーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配されている一対の裏面側フレームを備えている。
すなわち、この非接触温度センサでは、基端側が絶縁性フィルムの電極形成領域の裏面側に接着され、先端側がサーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配されている一対の裏面側フレームを備えているので、表面側のリードフレームに加えて裏面側フレームによってもサーミスタ形成領域が機械的に保護され、より高い剛性を有して補強される。また、電極形成領域をリードフレームと裏面側フレームとで挟んで支持することができ、リードフレームとパッド電極との接合強度を維持して信頼性の向上を図ることができる。
【０００９】
第３の発明に係る非接触温度センサは、第１又は第２の発明において、前記サーミスタ形成領域の裏面側を非接触で覆って設けられた絶縁性の保護フィルムを備えていることを特徴とする。
すなわち、この非接触温度センサでは、サーミスタ形成領域の裏面側を非接触で覆って設けられた絶縁性の保護フィルムを備えているので、保護フィルムが裏面側で輻射熱を遮蔽して、外気等の影響や測定対象物以外からの熱の干渉を抑制することができる。
【００１０】
なお、本発明に係る非接触温度センサは、第１から第３の発明のいずれかにおいて、前記サーミスタ部に互いに対向して形成された一対の電極と、一端が前記一対の電極に接続されていると共に他端が前記一対のパッド電極に接続された一対の配線部とを備え、前記配線部が、膜厚１００〜３００ｎｍの薄膜で前記絶縁性フィルムの表面にパターン形成されたパターン配線部であることが好ましい。
すなわち、この非接触温度センサでは、配線部が、膜厚１００〜３００ｎｍの薄膜で絶縁性フィルムの表面にパターン形成されたパターン配線部であるので、通常のプリント基板等で配線として用いられている厚さ１００μｍ程度の金属箔に比べてナノレベルの薄膜化によって大幅に熱コンダクタンスが小さくなって、さらに高い応答性を得ることができる。なお、膜厚が１００ｎｍ未満の場合は、絶縁性フィルムが曲がった際に断線することがあり、膜厚が３００ｎｍを超える場合は、従来の金属箔の配線と同様に熱コンダクタンスが大きくなってしまうため、上記膜厚範囲とすることが好ましい。
【００１１】
さらに、本発明に係る非接触温度センサは、前記絶縁性フィルムが、前記サーミスタ形成領域と前記電極形成領域との間に、前記パターン配線部が配された配線形成領域を有し、前記配線形成領域が、前記サーミスタ形成領域及び前記電極形成領域よりも幅狭に形成されていることが好ましい。
すなわち、この非接触温度センサでは、配線形成領域が、サーミスタ形成領域及び電極形成領域よりも幅狭に形成されているので、配線形成領域を介して熱が逃げ難くなり、より高い応答性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る非接触温度センサによれば、一対のリードフレームの先端側が、サーミスタ形成領域の周囲を非接触で囲んで配され、一対のリードフレームが、弾性を有し、サーミスタ形成領域が、一対のリードフレームの先端側に囲まれた領域の中空に一対のリードフレームの先端側に接触しない状態で突出しているので、サーミスタ部が周囲のリードフレームで機械的に保護されると共に、熱がリードフレームに逃げ難く、高い応答性かつ高い検出精度を得ることができ、さらに熱容量が小さいことで、高い応答性を得ることができる。また、複写機のローラ等を測定対象とした場合、紙詰まりでローラとの距離が変わっても、リードフレームのバネ性により原状を回復することができる。したがって、従来よりもローラに近づけて設置することも可能になり、高い検出精度を得ることが可能になる。
したがって、本発明の非接触温度センサによれば、サーミスタ部が保護されていると共に、高い応答性で正確に温度を非接触で測定することができ、複写機やプリンタ等の加熱ローラの温度測定用として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る非接触温度センサの一実施形態を示す内部を透視した平面図（ａ）及びＡ−Ａ線断面図（ｂ）である。
【図２】本実施形態において、センサ部を示す平面図である。
【図３】本実施形態において、センサ部の製造工程を工程順に示す要部の斜視図である。
【図４】本実施形態において、リードフレーム取り付け工程を示す平面図である。
【図５】本実施形態において、裏面側フレーム取り付け工程を示す平面図及び正面図である。
【図６】本実施形態において、保護フィルム取り付け工程を示す平面図及び正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る非接触温度センサにおける一実施形態を、図１から図６を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。
【００１５】
本実施形態の非接触温度センサ１は、図１から図３に示すように、絶縁性フィルム２と、絶縁性フィルム２の表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部３（サーミスタ部）と、薄膜サーミスタ部３の上に複数の櫛部４ａを有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極４と、絶縁性フィルム２の表面にパターン形成された一対のパッド電極５と、一端が一対の櫛型電極４に接続されていると共に他端が一対のパッド電極５に接続され絶縁性フィルム２の表面にパターン形成された一対のパターン配線部６と、絶縁性フィルム２の表面側で一対のパッド電極５に接着された一対のリードフレーム７とを備えている。
【００１６】
なお、図２及び図３に示すように、上記の絶縁性フィルム２、薄膜サーミスタ部３、櫛型電極４、パッド電極５及びパターン配線部６によりセンサ部Ｓが構成されている。
また、上記センサ部Ｓは、パッド電極５が配された領域を除いて絶縁性フィルム２の表面に形成された保護膜８を備えている。
【００１７】
上記薄膜サーミスタ部３は、絶縁性フィルム２の先端側に配されたサーミスタ形成領域２ａに形成されている。また、上記パッド電極５は、絶縁性フィルム２の基端側に配された電極形成領域２ｂに形成されている。さらに、絶縁性フィルム２は、サーミスタ形成領域２ａと電極形成領域２ｂとの間に、パターン配線部６が配された配線形成領域２ｃを有している。この配線形成領域２ｃは、サーミスタ形成領域２ａ及び電極形成領域２ｂよりも幅狭に形成されている。
【００１８】
上記一対のリードフレーム７の先端側は、サーミスタ形成領域２ａの周囲を非接触で囲んで配されている。すなわち、一対のリードフレーム７の先端側は、サーミスタ形成領域２ａの両側方に延在し、さらにそれぞれ対向方向に曲がってサーミスタ形成領域２ａの側方から前方を囲むように延びている先端部７ａを有している。これらの先端部７ａは、近接状態に対向している。また、一対のリードフレーム７の基端側は、サーミスタ形成領域２ａの側方部分よりも幅広に形成され、電極形成領域２ｂの一対のパッド電極５に溶接されて接着されている。
【００１９】
したがって、一対のリードフレーム７は互いに平行に延在していると共に、サーミスタ形成領域２ａの側方部分だけが幅狭に形成されて、サーミスタ形成領域２ａを囲むように配設されている。このように、サーミスタ形成領域２ａは、一対のリードフレーム７の先端側に囲まれた領域にこれらに接触しない状態で突出し、中空に浮いている状態とされている。
なお、リードフレーム７は、はんだ付けでパッド電極５に接合して接着しても構わない。
【００２０】
また、本実施形態の非接触温度センサ１は、基端側が絶縁性フィルム２の電極形成領域２ｂの裏面側に接着され、先端側がサーミスタ形成領域２ａの周囲を非接触で囲んで配されている一対の裏面側フレーム９と、サーミスタ形成領域２ａの裏面側を非接触で覆って設けられた絶縁性の保護フィルム１０とを備えている。したがって、この非接触温度センサ１では、図１の（ｂ）に示すように、絶縁性フィルム２の表面側だけが開口しており、測定対象物からの輻射熱（図１中の一点破線矢印）を受けることができる。
【００２１】
なお、裏面側フレーム９は、熱膨張係数の違いによる変形を防ぐために、リードフレーム７と同じ金属材料で形成することが好ましい。また、リードフレーム７及び裏面側フレーム９は、測定対象物と平行な位置を維持するため、またセンサを曲げた際に位置を回復するために、ある程度の弾性を有した材料が好ましい。
【００２２】
上記パターン配線部６は、膜厚１００〜３００ｎｍの薄膜で形成されている。
上記絶縁性フィルム２は、例えばポリイミド樹脂シートで形成されている。なお、絶縁性フィルム２としては、他にＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート，ＰＥＮ：ポリエチレンナフタレート等でも作製できるが、加熱ローラの温度測定用としては、最高使用温度が２３０℃と高いためポリイミドフィルムが望ましい。
【００２３】
上記薄膜サーミスタ部３は、絶縁性フィルム２の先端側に配され、ＴｉＡｌＮのサーミスタ材料で形成されている。特に、薄膜サーミスタ部３は、一般式：ＴｉｘＡｌｙＮｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９８、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
【００２４】
上記パターン配線部６及び櫛型電極４は、薄膜サーミスタ部３上に形成された膜厚５〜１００ｎｍのＣｒ又はＮｉＣｒの接合層と、該接合層上にＡｕ等の貴金属で膜厚５０〜２９５ｎｍで形成された電極層とを有している。
一対の櫛型電極４は、互いに対向状態に配されて交互に櫛部４ａが並んだ櫛型パターンとされている。
【００２５】
上記保護膜８は、絶縁性樹脂膜等であり、例えば厚さ２０μｍのポリイミド膜が採用される。
上記保護フィルム１０は、絶縁性樹脂フィルム等であり、例えばポリイミドフィルムが採用される。
【００２６】
上記薄膜サーミスタ部３は、上述したように、金属窒化物材料であって、一般式：ＴｉｘＡｌｙＮｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９８、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系の結晶系であってウルツ鉱型（空間群Ｐ６３ｍｃ（Ｎｏ．１８６））の単相である。
【００２７】
また、この薄膜サーミスタ部３は、例えば膜厚１００〜１０００ｎｍの膜状に形成され、前記膜の表面に対して垂直方向に延在している柱状結晶である。さらに、膜の表面に対して垂直方向にａ軸よりｃ軸が強く配向していることが好ましい。
なお、膜の表面に対して垂直方向（膜厚方向）にａ軸配向（１００）が強いかｃ軸配向（００２）が強いかの判断は、Ｘ線回折（ＸＲＤ）を用いて結晶軸の配向性を調べることで、（１００）（ａ軸配向を示すミラー指数）と（００２）（ｃ軸配向を示すミラー指数）とのピーク強度比から、「（１００）のピーク強度」／「（００２）のピーク強度」が１未満であることで決定する。
【００２８】
この非接触温度センサ１の製造方法について、図２から図５を参照して以下に説明する。
本実施形態の非接触温度センサ１の製造方法は、絶縁性フィルム２上に薄膜サーミスタ部３をパターン形成する薄膜サーミスタ部形成工程と、互いに対向した一対の櫛型電極４を薄膜サーミスタ部３上に配して絶縁性フィルム２上に一対のパターン配線部６をパターン形成する電極形成工程と、絶縁性フィルム２の表面に保護膜８を形成する保護膜形成工程と、パッド電極５にリードフレーム７を溶接するリードフレーム接着工程と、絶縁性フィルム２に裏面側フレーム９を接着する裏面側フレーム接着工程と、保護フィルム１０を裏面側フレーム９に接着する保護フィルム接着工程とを有している。
【００２９】
より具体的な製造方法の例としては、図３の（ａ）に示す厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの絶縁性フィルム２上に、Ｔｉ−Ａｌ合金スパッタリングターゲットを用い、窒素含有雰囲気中で反応性スパッタ法にて、ＴｉｘＡｌｙＮｚ（ｘ＝９、ｙ＝４３、ｚ＝４８）のサーミスタ膜を膜厚２００ｎｍで形成する。その時のスパッタ条件は、到達真空度５×１０−６Ｐａ、スパッタガス圧０．４Ｐａ、ターゲット投入電力（出力）２００Ｗで、Ａｒガス＋窒素ガスの混合ガス雰囲気下において、窒素ガス分率を２０％で作製する。
【００３０】
成膜したサーミスタ膜の上にレジスト液をバーコーターで塗布した後、１１０℃で１分３０秒のプリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、さらに１５０℃で５分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要なＴｉｘＡｌｙＮｚのサーミスタ膜を市販のＴｉエッチャントでウェットエッチングを行い、図３の（ｂ）に示すように、レジスト剥離にて所望の形状の薄膜サーミスタ部３にする。
【００３１】
次に、薄膜サーミスタ部３及び絶縁性フィルム２上に、スパッタ法にて、Ｃｒ膜の接合層を膜厚２０ｎｍ形成する。さらに、この接合層上に、スパッタ法にてＡｕ膜の電極層を膜厚１００ｎｍ形成する。
次に、成膜した電極層の上にレジスト液をバーコーターで塗布した後、１１０℃で１分３０秒のプリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、１５０℃で５分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要な電極部分を市販のＡｕエッチャント及びＣｒエッチャントの順番でウェットエッチングを行い、図２及び図３の（ｃ）に示すように、レジスト剥離にて所望のパターン配線部６及び櫛型電極４を形成する。
【００３２】
さらに、その上にポリイミドワニスを印刷法により塗布して、２５０℃、３０分でキュアを行い、図３の（ｄ）に示すように、２０μｍ厚のポリイミド保護膜８を形成することで、センサ部Ｓが作製される。
次に、センサ部Ｓの一対のパッド電極５に、図４に示すように、一対のリードフレーム７をその基端側で溶接する。このとき、一対のリードフレーム７を、その先端側でサーミスタ形成領域２ａを囲むように配置する。
【００３３】
さらに、図５に示すように、絶縁性フィルム２の裏面側に、一対のリードフレーム７と対向状態に、一対の裏面側フレーム９を接着剤等により接着する。このとき、一対のリードフレーム７の先端側と同様に、一対の裏面側フレーム９もその先端側でサーミスタ形成領域２ａを囲むように配置する。
そして、図６に示すように、一対の裏面側フレーム９上にポリイミドフィルムの保護フィルム１０を接着剤等で貼り付け、一対の裏面側フレーム９間の上部開口部分を塞ぐことで、非接触温度センサ１が作製される。
【００３４】
なお、複数のセンサ部Ｓを同時に作製する場合、絶縁性フィルム２の大判シートに複数の薄膜サーミスタ部３、櫛型電極４、パターン配線部６、パッド電極５及び保護フィルム１０を上述のように形成した後に、大判シートから各センサ部Ｓに切断する。
【００３５】
このように本実施形態の非接触温度センサ１では、一対のリードフレーム７の先端側が、サーミスタ形成領域２ａの周囲を非接触で囲んで配され、一対のリードフレーム７が、弾性を有し、サーミスタ形成領域２ａが、一対のリードフレーム７の先端側に囲まれた領域の中空に一対のリードフレーム７の先端側に接触しない状態で突出しているので、薄膜サーミスタ部３が周囲のリードフレーム７で機械的に保護されると共に、周囲のリードフレーム７と非接触であるために熱がリードフレーム７に逃げ難く、高い検出精度を得ることができる。サーミスタ形成領域２ａが中空に非接触で突き出ており、リードフレーム７にまで延ばさないことで小さい面積に設定可能であり、センサが小型化できる。さらに、複写機のローラ等を測定対象とした場合、紙詰まりでローラとの距離が変わっても、紙を取り除いた際にリードフレーム７のバネ性（弾性）によりセンサ位置が元に戻り、原状を回復することができる。したがって、従来よりもローラに近づけて設置することも可能になり、高い検出精度を得ることが可能になる。
【００３６】
また、基端側が絶縁性フィルム２の電極形成領域２ｂの裏面側に接着され、先端側がサーミスタ形成領域２ａの周囲を非接触で囲んで配されている一対の裏面側フレーム９を備えているので、表面側のリードフレーム７に加えて裏面側フレーム９によってもサーミスタ形成領域２ａが機械的に保護され、より高い剛性を有して補強される。また、電極形成領域２ｂをリードフレーム７と裏面側フレーム９とで挟んで支持することができ、リードフレーム７とパッド電極５との接合強度を維持して信頼性の向上を図ることができる。
【００３７】
さらに、サーミスタ形成領域２ａの裏面側を非接触で覆って設けられた絶縁性の保護フィルム１０を備えているので、保護フィルム１０が裏面側で輻射熱を遮蔽して、外気等の影響や測定対象物以外からの熱の干渉を抑制することができる。
また、パターン配線部６が、膜厚１００〜３００ｎｍの薄膜で形成されているので、通常のプリント基板等で配線として用いられている厚さ１００μｍ程度の金属箔に比べてナノレベルの薄膜化によって大幅に熱コンダクタンスが小さくなって、さらに高い応答性を得ることができる。
また、配線形成領域２ｃが、サーミスタ形成領域２ａ及び電極形成領域２ｂよりも幅狭に形成されているので、配線形成領域２ｃを介して熱が逃げ難くなり、より高い応答性を得ることができる。
【００３８】
なお、薄膜サーミスタ部３が、一般式：ＴｉｘＡｌｙＮｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９８、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系の結晶系であってウルツ鉱型の単相であるので、非焼成で良好なＢ定数が得られると共に高い耐熱性を有している。
また、この金属窒化物材料では、膜の表面に対して垂直方向に延在している柱状結晶であるので、膜の結晶性が高く、高い耐熱性が得られる。
さらに、この金属窒化物材料では、膜の表面に対して垂直方向にａ軸よりｃ軸を強く配向させることで、ａ軸配向が強い場合に比べて高いＢ定数が得られる。
【００３９】
したがって、本実施形態の非接触温度センサ１では、絶縁性フィルム２上に上記サーミスタ材料層で薄膜サーミスタ部３が形成されているので、非焼成で形成され高Ｂ定数で耐熱性の高い薄膜サーミスタ部３により、樹脂フィルム等の耐熱性の低い絶縁性フィルム２を用いることができると共に、良好なサーミスタ特性を有した薄型でフレキシブルなサーミスタセンサが得られる。
【００４０】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００４１】
例えば、上記実施形態では、絶縁性フィルムにおいて薄膜サーミスタ部の反対側の面（サーミスタ形成領域の裏面）に特に何も形成していないが、この部分にＡｕ等で赤外線反射膜を形成しても構わない。この場合、赤外線反射膜によって裏面側からの赤外線を反射してさらに測定対象物以外からの輻射熱の干渉を防ぐことができる。
また、上記実施形態では、裏面フレームと保護フィルムとを別体として接着しているが、これらを樹脂等でケース状に一体化して絶縁性フィルムの裏面に接着しても構わない。
【符号の説明】
【００４２】
１…非接触温度センサ、２…絶縁性フィルム、２ａ…サーミスタ形成領域、２ｂ…電極形成領域、２ｃ…配線形成領域、３…薄膜サーミスタ部（サーミスタ部）、４…櫛型電極、４ａ…櫛部、５…パッド電極、６…パターン配線部、７…リードフレーム、８…保護膜、９…裏面側フレーム、１０…保護フィルム、Ｓ…センサ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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