(57)【要約】【課題】高さ方向の長さを低減可能なスイッチを提供するものである。【解決手段】本発明によれば、操作面を備えるスイッチ部と、電極を備えた回路基板と、を有し、前記電極は、前記スイッチ部への操作を検出可能に構成され、前記回路基板の部品実装面が前記操作面に対して非平行に配置され、且つ、前記回路基板の厚みが前記スイッチ部の高さを超えないように構成される、スイッチが提供される。【選択図】図１７
2018036424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作面を備えるスイッチ部と、
電極を備えた回路基板と、
を有し、
前記電極は、前記スイッチ部への操作を検出可能に構成され、
前記回路基板の部品実装面が前記操作面に対して非平行に配置され、且つ、前記回路基板の厚みが前記スイッチ部の高さを超えないように構成される、
スイッチ。
【請求項２】
前記電極は、前記回路基板の端面に設けられる、請求項１に記載のスイッチ。
【請求項３】
前記スイッチ部及び前記電極に直接又は別の部材を介して接触する導電性部材を有する、
請求項１又は請求項２に記載のスイッチ。
【請求項４】
前記導電性部材は、前記スイッチ部と前記電極の間に設けられた支持フィルム上に設けられている、請求項３に記載のスイッチ。
【請求項５】
前記導電性部材は弾性部材である、請求項３又は請求項４に記載のスイッチ。
【請求項６】
前記回路基板の厚みは、前記導電性部材の高さを超えないように構成される、請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載のスイッチ。
【請求項７】
表示パネルと、
前記表示パネルを支持し且つベゼルを有する支持フレームと、
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のスイッチと、
を有し、
前記ベゼルは、前記スイッチ部を備える、
表示装置。
【請求項８】
前記電極は、前記回路基板の端面に設けられ、
前記電極が前記ベゼルに対向するように、前記回路基板が設けられる、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記支持フレームに設けられ且つ前記回路基板を静電遮蔽するシールド部材を有する、請求項７又は請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記電極と前記シールド部材の間の距離が略一定となるように構成される、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記シールド部材は、前記スイッチ部をシールドしないように構成される、請求項９又は請求項１０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチ及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、モニタ１のベゼルの内側に、基板１０が設けられて構成される静電容量スイッチが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２２６７２９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表示パネルの周辺にベゼルが設けられる表示装置において、ベゼルの幅を狭くすることが求められている。これは、ベゼルの幅を狭くすることにより、表示内容を変えずに省スペース化を図るためである。しかし、特許文献１に開示される技術では、基板が筐体と干渉し、ベゼルを狭くすることができなかった。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高さ方向の長さを低減可能なスイッチを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、操作面を備えるスイッチ部と、電極を備えた回路基板と、を有し、前記電極は、前記スイッチ部への操作を検出可能に構成され、前記回路基板の部品実装面が前記操作面に対して非平行に配置され、且つ、前記回路基板の厚みが前記スイッチ部の高さを超えないように構成される、スイッチが提供される。
【０００７】
本発明によれば、回路基板の部品実装面が操作面に対して非平行に配置され、且つ、回路基板の厚みが、スイッチ部の高さを超えないように構成される。これにより、高さ方向の長さを低減可能なスイッチが実現される。
【０００８】
以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記電極は、前記回路基板の端面に設けられる。
好ましくは、前記スイッチ部及び前記電極に直接又は別の部材を介して接触する導電性部材を有する。
好ましくは、前記導電性部材は、前記スイッチ部と前記電極の間に設けられた支持フィルム上に設けられている。
好ましくは、前記導電性部材は弾性部材である。
好ましくは、前記回路基板の厚みは、前記導電性部材の高さを超えないように構成される。
好ましくは、表示パネルと、前記表示パネルを支持し且つベゼルを有する支持フレームと、上記いずれかのスイッチと、を有し、前記ベゼルは、前記スイッチ部を備える、表示装置が提供される。
好ましくは、前記電極は、前記回路基板の端面に設けられ、前記電極が前記ベゼルに対向するように、前記回路基板が設けられる。
好ましくは、前記支持フレームに設けられ且つ前記回路基板を静電遮蔽するシールド部材を有する。
好ましくは、前記電極と前記シールド部材の間の距離が略一定となるように構成される。
好ましくは、前記シールド部材は、前記スイッチ部をシールドしないように構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る表示装置１００を表す図であり、（１Ａ）は表示装置１００の前面斜視図、（１Ｂ）は背面斜視図である。
【図２】図１Ａの領域Ａの拡大図であり、スイッチ部４を備えたベゼル５を表す図である。また、支持フレーム２がベゼル５を有する。
【図３】表示装置１００の分解斜視図である。
【図４】表示パネル１に取り付ける前の支持フレーム２に第１シールド部材６を貼り付けた様子を表す斜視図である。
【図５】図４の領域Ｂの拡大図である。
【図６】表示パネル１の背面斜視図であり、表示パネル１の正面から見て右側の背面下方から見た図である。
【図７】図６の表示パネル１の背面から支持フレーム２を取り付けた様子を表す図である。これにより、表示パネル１の下側にベゼル５が設けられる。
【図８】図７の支持フレーム２におけるベゼル５の背後に、支持フィルム８に設けられた導電性部材７が取り付けられた様子を表す図である。
【図９】図８の領域Ｃの拡大図であり、２つの端壁５２により区切られた収容空間５１に、支持フィルム８に設けられた導電性部材７が取り付けられた様子を表す図である。
【図１０】図９の導電性部材７に対し、回路基板９の端面に形成された電極９１（図１４Ａに図示）が対向して接触するように、回路基板９を取り付けた様子を表す図である。
【図１１】図１０の導電性部材７の下方から、電極９１と第２シールド部材１２（図１４Ｃに図示）の間の距離を一定に維持する隙間埋め部材１１を取り付けた様子を表す図である。
【図１２】図１１の隙間埋め部材１１の下方から、支持フレーム２の背面に沿って略Ｌ字型の第２シールド部材１２を取り付けた様子を表す図である。
【図１３】図１２の支持フレーム２の背面から、リアカバー３を取り付けた状態を表す図である。かかる状態は、図１Ｂに対応する。
【図１４】種々の部品を表す図であり、（１４Ａ）は端面に電極９１が設けられた回路基板９を、（１４Ｂ）は支持フィルム８に設けられた導電性部材７を、（１４Ｃ）は第２シールド部材１２を表す図である。
【図１５】図１０における電極９１と導電性部材７とが接触する様子を表す図である。本実施形態では、１つの導電性部材７に対して２つの電極９１が接触するように構成される。さらに、本実施形態では、導電性部材７は弾性部材であり、対向する電極９１が押し付けられることにより導電性部材７が弾性変形する。
【図１６】図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【図１７】図１６の領域Ｄの拡大図である。このように、本実施形態におけるスイッチ４０は、回路基板９のスイッチ部４に対する射影の高さが、スイッチ部４の高さを超えないように構成される。
【図１８】回路基板９とメイン基板１３との接続の様子を表す模式図である。メイン基板１３は、リアカバー３（図１，３参照）の内部に取り付けられる基板であり、表示装置１００全体を制御する。
【図１９】ベゼル５と回路基板９の位置関係を表す模式図であり、（１９Ａ）は図１７の状態を、（１９Ｂ）及び（１９Ｃ）は回路基板９が傾斜した状態を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態中で示した各種特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴事項について独立して発明が成立する。
【００１１】
＜表示装置１００＞
図１〜図３は、本実施形態に係る表示装置１００を表す図である。図１は、本実施形態に係る表示装置１００を表す図であり、（１Ａ）は表示装置１００の前面斜視図、（１Ｂ）は背面斜視図である。図２は、図１Ａの領域Ａの拡大図であり、スイッチ部４を備えたベゼル５を表す図である。本実施形態では、支持フレーム２がベゼル５を有する。図３は、表示装置１００の分解斜視図である。
【００１２】
図３に示されるように、表示装置１００は、表示パネル１、支持フレーム２及びリアカバー３により構成される。表示パネル１は、画像や動画を表示するものであり、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイを用いることができる。
【００１３】
支持フレーム２は、表示パネル１を支持し且つベゼル５を有する。具体的には、支持フレーム２は、表示パネル１の背面から表示パネル１を支持するものである。支持フレーム２の下方の端部には、ベゼル５が形成される。本実施形態では、表示装置１００の組み立て時において、表示パネル１の下端に渡りベゼル５が形成される。ここで、表示パネル１とベゼル５は、段差なくフラットな状態となるように構成される。また、本実施形態では、支持フレーム２は例えばエンジニアリングプラスチック等の絶縁体で形成される。ここで、図２に示されるように、ベゼル５には、電源インジケータ４１及びユーザーの操作に供される種々のキーパッドが設けられている。本実施形態では、キーパッドとして、７つの操作パッド４２が設けられている。操作パッド４２は、表示装置１００の種々の操作に用いられるものであり、例えば表示装置１００の音量、明度、輝度、彩度、色味、表示モード等の調整に用いられる。そして、操作パッド４２により、スイッチ部４が形成される。つまり、スイッチ部４は、ベゼル５の一部である。換言すると、ベゼル５はスイッチ部４を有する。そして、スイッチ部４のうち、ユーザーの操作に供される面を、操作面４５という。つまり、スイッチ部４は、操作面４５を備える。また、後述する導電性部材７と、ユーザーの人体（主に手の指）又はタッチペン等のデバイス（以下、単にユーザーと言う）と、によりコンデンサが構成される。そして、操作面４５に対するユーザーの操作に起因する導電性部材７の静電容量の変化を電極９１（図１７参照）が検出し、後述のセンシングチップ９２によって、各種操作パッド４２に割り当てられた機能が制御される。
【００１４】
リアカバー３は、支持フレーム２の背面から取り付けられ、表示パネル１の側面及び背面を包み込む。
【００１５】
＜組立工程＞
次に、図４〜図１３を用いて、本実施形態に係るスイッチ４０及び表示装置１００の組立工程について説明する。図４は、表示パネル１に取り付ける前の支持フレーム２に第１シールド部材６を貼り付けた様子を表す斜視図である。また、図５は、図４の領域Ｂの拡大図であり、スイッチ部４の近傍に第１シールド部材６が貼り付けられた様子を表す図である。第１シールド部材６は、例えば有機繊維の表面に金属をめっきした織物であり、表示装置１００の内部、特に表示パネル１と外部からの電磁波を遮断するものである。つまり、第１シールド部材６は、支持フレーム２に設けられ且つ回路基板９（図１０，１７参照）を静電遮蔽するものである。さらに、第１シールド部材６は、内部の静電容量を一定に保つとともに、第１シールド部材６の下部が、静電気放電からの保護という機能を有する。
【００１６】
図６は、表示パネル１の背面斜視図であり、表示パネル１の正面から見て右側の背面下方から見た図である。そして、図７に示されるように、表示パネル１の背面から支持フレーム２を取り付ける。本実施形態では、表示パネル１に支持フレーム２が取り付けられた状態における正面視において、支持フレーム２の上端辺及び左右の端辺はほとんど視認されず、支持フレーム２の下端辺に形成されたベゼル５のみ視認されるように、支持フレーム２が構成される。
【００１７】
次に、図８及び図９に示されるように、支持フレーム２に設けられた収容空間５１に、支持フィルム８に設けられた導電性部材７を収容する。収容空間５１は、スイッチ部４の表示装置１００内部側に位置し、２つの端壁５２により区切られた空間である。ここで、本実施形態では、図１４Ｂに示されるように、７つの導電性部材７が略等間隔で支持フィルム８に設けられている。そして、導電性部材７は、表示装置１００内における電極９１の位置と対応する位置となるように、支持フィルム８に設けられる。また、導電性部材７は弾性部材であることが好ましい。例えば、導電性部材７として導電ゴムを用いることができる。本実施形態では、支持フィルム８は、両面に接着力を有する。そして、支持フィルム８に導電性部材７が貼り付けられた状態で、支持フィルム８の導電性部材７が貼り付けられた面の裏面を収容空間５１の内壁に貼り付ける。これにより、スイッチ部４の表示装置１００内部側に、導電性部材７を容易に取り付けることが可能となる。なお、支持フィルム８に導電性部材７を設ける方法はこれに限定されず、例えば、導電性部材７に凸部を設け、支持フィルム８に孔を設け、導電性部材７の凸部を支持フィルム８の孔にはめ込む構成としてもよい。また、支持フィルム８に接着剤を付けて収容空間５１の内壁に接着する構成としてもよい。
【００１８】
次に、図１０に示されるように、導電性部材７に対し、回路基板９の端面に設けられた電極９１（図１４Ａ参照）が対向して接触するように、回路基板９を支持フレーム２に取り付ける。回路基板９の上面には接着シート１０（図１５参照）が予め貼り付けられており、接着シート１０により回路基板９が支持フレーム２に接着される。ここで、接着シート１０としては、例えば両面テープを利用することができる。また、回路基板９は、支持フレーム２に設けられた２つの位置決め凸部５３により位置決めされる。
【００１９】
ここで、図１４Ａに示されるように、本実施形態では、回路基板９には、端面に１４個の電極９１が設けられている。電極９１は、例えばメッキ加工により形成される。電極９１の形状は特に限定されず、回路基板９の端面に対して凸形状となるものであればよい。例えば、図１４Ａに示されるような先の尖った凸形状の他に、略四角形、半円形、波形等でもよい。さらに、回路基板９の端面でなく下面にＬ字型の電極を設け、電極の先端が導電性部材７に対向するように構成されてもよい。ここで、本実施形態では、図１４Ａに示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向が、回路基板９の長手方向、短手方向、厚さ方向に相当する。
【００２０】
回路基板９の一方の面には接着シート１０（図１５参照）が貼り付けられ、他方の面である部品実装面９５には種々の電子部品（図１８を用いて後述）が配置される。なお、図１０〜図１２、図１４及び図１７においては、電子部品の図示を省略している。そして、回路基板９に設けられた電極９１は、スイッチ部４（キーパッド）に対するユーザーの接近に伴う導電性部材７の静電容量の変化を、支持フィルム８及び導電性部材７を介して検出する。つまり、電極９１は、スイッチ部４への操作を検出可能に構成される。具体的には、電極９１は、スイッチ部４への操作に起因する静電容量の変化を検出可能に構成される。そして、後述するセンシングチップ９２及びメイン基板１３と連携することにより、スイッチ部４（キーパッド）に割り当てられた機能を実現する。本実施形態では、スイッチ部４（キーパッド）、支持フィルム８、導電性部材７、電極９１及び回路基板９により、スイッチ４０が構成される。
【００２１】
ここで、図１５を用いて、図１０における電極９１と導電性部材７との接触の様子について説明する。図１５に示されるように、本実施形態では、１つの導電性部材７に対して２つの電極９１が接触するように構成される。そして、本実施形態では、導電性部材７は弾性部材であるため、導電性部材７と対向する電極９１を押し付けることにより、導電性部材７が弾性変形する。かかる弾性変形により、設計公差に起因する形状又は大きさの揺らぎを吸収することができる。そして、この状態で、図１０に示されるように、回路基板９の２点を位置決め凸部５３により位置決めしつつ、回路基板９に貼り付けられた接着シート１０を支持フレーム２に貼り付けることにより、回路基板９を支持フレーム２に安定して取り付けることができる。また、本実施形態では、導電性部材７に対して部品実装面９５が垂直となるように構成されている。
【００２２】
図１０及び図１５に示されるように、導電性部材７は、スイッチ部４及び電極９１に直接又は他の部材を介して接触する。本実施形態では、導電性部材７は、電極９１と直接接触する。また、導電性部材７は、支持フィルム８を介してスイッチ部４と接触する。なお、支持フィルム８を用いず、導電性部材７に接着剤を付ける接着部を設け、かかる接着部を収容空間５１の内壁に接着する構成とした場合、導電性部材７は、スイッチ部４及び電極９１に接触することになる。
【００２３】
次に、図１１に示されるように、図１０の導電性部材７の下方から、導電性部材７及び電極９１と、後述する第２シールド部材１２（図１２参照）の間の距離を一定に維持する隙間埋め部材１１を取り付ける。導電性部材７及び電極９１と第２シールド部材１２の間の距離を一定にすることの意義については、図１７を用いて後述する。ここで、隙間埋め部材１１は、弾性又はクッション性を有する材質であることが好ましい。
【００２４】
次に、図１２に示されるように、隙間埋め部材１１の下方から、支持フレーム２の背面に沿って略Ｌ字型の第２シールド部材１２を取り付ける。ここで、図１４Ｃに示されるように、第２シールド部材１２は、例えば金属を折り曲げることにより形成され、回路基板９を周囲の電磁波から遮断するものである。また、第１シールド部材６の下部と同様に、静電気放電からの保護という機能を有する。これにより、第２シールド部材１２の背後からのユーザー及び導電体の接近による誤検出を防ぎ、スイッチ部４に対するユーザーの接近を精度良く検出することができる。
【００２５】
なお、説明のため、本実施形態では、先に隙間埋め部材１１を取り付け、その後に第２シールド部材１２を取り付けているが、予め第２シールド部材１２に隙間埋め部材１１を設けておき、かかる第２シールド部材１２を支持フレーム２に取り付けることとしてもよい。
【００２６】
最後に、図１３に示されるように、支持フレーム２の背面からリアカバー３を取り付ける。これにより、図１Ｂに示される状態となる。
【００２７】
＜表示装置１００の断面図＞
次に、図１６及び図１７に示される表示装置１００の断面図を用いて、スイッチ部４と回路基板９との位置関係について説明する。図１６は、図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。図１７は、図１６の領域Ｄの拡大図である。
【００２８】
本実施形態では、電極９１が回路基板９の端面に設けられている。そして、スイッチ部４の表示装置１００内部側に、導電性部材７を設けた状態の支持フィルム８が取り付けられている。つまり、導電性部材７は、支持フィルム８を介してスイッチ部４と接触する。そして、電極９１と導電性部材７が接触するように、回路基板９が支持フレーム２に取り付けられている。これにより、スイッチ部４（キーパッド）、支持フィルム８、導電性部材７、電極９１及び回路基板９により、スイッチ４０が構成される。ここで、本実施形態では、回路基板９の厚み（Ｄ）（部品実装面９５（上面又は下面であり、本実施形態では、図１５における接着シート１０が設けられた面の逆側の面である）に実装された電子部品の高さは含まない）は、導電性部材７の高さを超えないように構成される。これにより、所望の検出感度を得るとともに、スイッチ４０の薄型化を実現している。ここで、導電性部材７は、支持フレーム２への取り付け時において電極９１と接触するように、支持フィルム８の電極９１の位置と対応する位置に設けられている。
【００２９】
そして、図１７に示されるように、回路基板９の部品実装面９５が、操作面４５に対して非平行に配置される。ここで、操作面４５に対して非平行とは、操作面４５に対して回路基板９の部品実装面９５を対向させた状態（＝操作面４５に平行）でないことをいう。非平行の一例として、図１７では、回路基板９の部品実装面９５が操作面４５に対して垂直に配置されている。また、回路基板９の厚み（Ｄ）が、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）を超えないように表示装置１００が構成される。ここで、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）とベゼル５の高さ（Ｌ１）は同じであるので、回路基板９の厚み（Ｄ）が、ベゼル５の高さ（Ｌ１）を超えないように表示装置１００が構成されるということもできる。また、本実施形態では、電極９１が回路基板９の端面に設けられており、電極９１がスイッチ部４（又はベゼル５）に対向するように、回路基板９が設けられる。ここで、図１７に示されるように、本実施形態では、回路基板９は、その部品実装面９５が表示パネル１の表示面に対しても垂直（非平行）になるように構成されている。そして、回路基板９は、支持フレーム２及び第１シールド部材６を介して、表示パネル１の下端面と非接触となっている。換言すると、回路基板９は、表示パネル１の下端面と離間した位置に設けられる。さらに、回路基板９は、表示パネル１の下端面と略平行となるように設けられる。
【００３０】
また、表示パネル１と回路基板９の間に設けられた第２シールド部材１２は、スイッチ部４をシールドしない。そして、隙間埋め部材１１により、導電性部材７と第２シールド部材１２の間が略一定に維持される。これは、表示装置１００に外力が加わったときに、第２シールド部材１２と導電性部材７との間の距離が変化すると、回路基板９がコンデンサの容量変化を誤検出してしまうおそれがあるので、隙間埋め部材１１を設けることにより、かかる距離変動を抑制するためである。
【００３１】
ここで、第１シールド部材６の意義について説明する。本実施形態では、表示パネル１の少なくとも支持フレーム２と対向する部分（本実施形態における下端面）は導体であり、表示装置１００に外力が加わったときに、表示パネル１と導電性部材７との間の距離が変化すると、回路基板９がコンデンサの容量変化を誤検出してしまうおそれがある。そこで、第１シールド部材６を支持フレーム２に設け、回路基板９及び導電性部材７を静電遮蔽している。さらに、第１シールド部材６を支持フレーム２側に取り付けることにより、外力によって表示パネル１と支持フレーム２の距離が変化した場合でも、第１シールド部材６と導電性部材７及び電極９１の間の距離が略一定に保たれることで、かかる誤検出をさらに効率的に防止することができる。なお、第１シールド部材６は、スイッチ部４をシールドしない。
【００３２】
このように、回路基板９は、従来のように上面又は下面をスイッチ部４の表示装置１００内部側に対向させて取り付けるのでなく、スイッチ部４の表示装置１００内部側に端面を対向させた状態で表示装置１００に組み込まれている。これにより、図１４Ａからも明らかなように、回路基板９の上面又は下面をスイッチ部４の裏側に対向させて取り付ける構成と比べて、ベゼル５の高さを狭くすることができる。つまり、回路基板９の上面又は下面をスイッチ部４の裏側に対向させて取り付ける構成では、回路基板９の短手方向の長さの分だけベゼル５の高さが大きくなるが、本実施形態では、回路基板９の厚み（Ｄ）の分までベゼル５の高さを狭めることができる。
【００３３】
以上より、スイッチ４０は、スイッチ部４と、電極９１を備えた回路基板９と、を有し、電極９１は、スイッチ部４への操作を検出可能に構成され、回路基板９の部品実装面９５が操作面４５に対して非平行に配置され、且つ、回路基板９の厚み（Ｄ）がスイッチ部４の高さ（Ｌ１）を超えないように構成される。
【００３４】
また、回路基板９のスイッチ部４に対する射影の高さが、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）を超えないように表示装置１００が構成される、ということもできる。つまり、図１７の例では、回路基板９の厚み（Ｄ）がスイッチ部４の高さ（Ｌ１）を超えないように構成される。
【００３５】
また、表示装置１００は、表示パネル１と、表示パネル１を支持し且つベゼル５を有する支持フレーム２と、スイッチ４０と、を有し、ベゼル５は、スイッチ部４を備える。
【００３６】
＜回路基板９とメイン基板１３の接続＞
次に、図１８を用いて、回路基板９とメイン基板１３の接続について説明する。メイン基板１３は、スイッチ４０により検出されたコンデンサの静電容量の変化を、回路基板９を介して受信し、表示装置１００全体を制御する基板である。メイン基板１３には、図示しない種々の電子部品、メモリ等が配線で接続されている。メイン基板１３は、例えばリアカバー３に取り付けられる。
【００３７】
回路基板９には、センシングチップ９２及びコネクタ９３が設けられる。センシングチップ９２は、スイッチ４０により検出されたコンデンサの静電容量の変化を検出し、キーパッドによる操作のオン／オフを制御するものである。また、図示しない種々の電子部品が設けられる。そして、ハーネス１４の両端に設けられた接続端子１４１により、回路基板９に設けられたコネクタ９３とメイン基板１３が接続される。そして、メイン基板１３により、スイッチ４０に起因する種々の機能が制御される。また、メイン基板１３は、図示しないフォトセンサーやＬＥＤ等を制御するように構成されてもよい。
【００３８】
＜回路基板９の他の配置例＞
次に、図１９を用いて、回路基板９の他の配置例について説明する。図１９は、スイッチ部４と回路基板９の位置関係を表す模式図であり、図１９Ａは図１７の状態を、図１９Ｂ及び図１９Ｃは回路基板９が傾斜した状態を表す。
【００３９】
図１９Ａの例では、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）方向における側面視において、回路基板９の厚み（Ｄ）が、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）を超えないように構成されている。
【００４０】
また、図１９Ｂ及び図１９Ｃに示されるように、回路基板９は、その部品実装面９５がスイッチ部４の操作面４５に対して必ずしも垂直に設けられる必要はなく、回路基板９の部品実装面９５が傾斜した状態で配置されてもよい。これらの例では、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）方向における側面視において、（１）回路基板９の短手方向と、スイッチ部４に垂直な方向と、の間の角度θ、（２）スイッチ部４の高さ（Ｌ１）、及び（３）回路基板９の短手方向の長さ（Ｌ２）、が、以下の関係を満たすように構成される。
Ｌ２ｓｉｎθ（＝Ｌ３）＜Ｌ１
【００４１】
換言すると、図１９Ｂ及び図１９Ｃの例では、回路基板９のスイッチ部４に対する射影の高さ（Ｌ３）が、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）を超えないように表示装置１００が構成される。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態では、回路基板９の厚み（Ｄ）が、スイッチ部４（ベゼル５）の高さ（Ｌ１）を超えないように構成される。又は、回路基板９のスイッチ部４に対する射影の高さ（Ｌ３）が、スイッチ部４の高さ（Ｌ１）を超えないように表示装置１００が構成される。これにより、回路基板９の短手方向の長さ（Ｌ２）によらず、回路基板９の厚み（Ｄ）又は回路基板９のスイッチ部４（ベゼル５）に対する射影の高さ（Ｌ３）程度までスイッチ部４（ベゼル５）の高さ（Ｌ１）を低くすることができる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。上記のような静電容量スイッチだけでなく、感圧式スイッチ等、他の方式のスイッチにも適用することができる。また、支持フィルム８を用いず、導電性部材７を導電性の接着剤等により収容空間５１の内壁に取り付けてもよい。また、導電性部材７を用いず、電極９１が直接スイッチ部４と接触するように構成してもよい。さらに、回路基板９の電極９１が設けられた端面と反対の端面に付勢部材を取り付けて回路基板９を付勢し、電極９１とスイッチ部４との接触が良好となるように構成してもよい。
【００４４】
さらに、スイッチ部４を備えたベゼル５は、表示パネル１の上端辺又は左右の端辺に設けられても良い。また、回路基板９をベゼル５の方向から所定の角度を持たせて配置してもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１００：表示装置、１：表示パネル、２：支持フレーム、３：リアカバー、４：スイッチ部、４０：スイッチ、４１：電源インジケータ、４２：操作パッド、４５：操作面、５：ベゼル、５１：収容空間、５２：端壁、５３：位置決め凸部、６：第１シールド部材、７：導電性部材、８：支持フィルム、９：回路基板、９１：電極、１０：接着シート、１１：隙間埋め部材、１２：第２シールド部材、１３：メイン基板、１４：ハーネス、１４１：接続端子、９２：センシングチップ、９３：コネクタ、９５：部品実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年12月15日(2016.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示面を有する表示パネルと、
操作面を備えるスイッチ部と、
電極を備えた回路基板と、
を有し、
前記回路基板は、前記表示面の法線方向に重ならない位置に設けられ、
前記電極は、前記スイッチ部への操作を検出可能に構成され、
前記回路基板の部品実装面が前記操作面に対して非平行に配置され、且つ、前記回路基板の厚みが前記スイッチ部の高さを超えないように構成される、
表示装置。
【請求項２】
前記電極は、前記回路基板の端面に設けられる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記スイッチ部及び前記電極に直接又は別の部材を介して接触する導電性部材を有する、
請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記導電性部材は、前記スイッチ部と前記電極の間に設けられた支持フィルム上に設けられている、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記導電性部材は弾性部材である、請求項３又は請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記回路基板の厚みは、前記導電性部材の高さを超えないように構成される、請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示パネルを支持し且つベゼルを有する支持フレームを有し、
前記ベゼルは、前記スイッチ部を備える、
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記電極は、前記回路基板の端面に設けられ、
前記電極が前記ベゼルに対向するように、前記回路基板が設けられる、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記支持フレームに設けられ且つ前記回路基板を静電遮蔽するシールド部材を有する、請求項７又は請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記電極と前記シールド部材の間の距離が略一定となるように構成される、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記シールド部材は、前記スイッチ部をシールドしないように構成される、請求項９又は請求項１０に記載の表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月10日(2017.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示面を有する表示パネルと、
操作面を備えるスイッチ部と、
電極を備えた回路基板と、
を有し、
前記回路基板は、前記表示面の法線方向に重ならない位置に設けられ、
前記電極は、前記スイッチ部への操作を検出可能に構成され、
前記回路基板の部品実装面が前記操作面に対して非平行に配置され、且つ、前記回路基板の厚みが前記スイッチ部の高さを超えないように構成され、
前記スイッチ部は複数の操作パッドを備え、
前記複数の操作パッドのそれぞれは、前記回路基板と略同一平面上に位置するように配置される、
表示装置。
【請求項２】
前記電極は、前記回路基板の端面に設けられる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記スイッチ部及び前記電極に直接又は別の部材を介して接触する導電性部材を有する、
請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記導電性部材は、前記スイッチ部と前記電極の間に設けられた支持フィルム上に設けられている、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記導電性部材は弾性部材である、請求項３又は請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記回路基板の厚みは、前記導電性部材の高さを超えないように構成される、請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示パネルを支持し且つベゼルを有する支持フレームを有し、
前記ベゼルは、前記スイッチ部を備える、
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記電極は、前記回路基板の端面に設けられ、
前記電極が前記ベゼルに対向するように、前記回路基板が設けられる、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記支持フレームに設けられ且つ前記回路基板を静電遮蔽するシールド部材を有する、請求項７又は請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記電極と前記シールド部材の間の距離が略一定となるように構成される、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記シールド部材は、前記スイッチ部をシールドしないように構成される、請求項９又は請求項１０に記載の表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年8月9日(2017.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示面を有する表示パネルと、
前記表示パネルを支持し且つベゼルを有する支持フレームと、
操作面を備えるスイッチ部と、
電極を備えた回路基板と、
を有し、
前記ベゼルは、前記スイッチ部を備え、
前記回路基板は、前記表示面の法線方向に重ならない位置に、前記表示パネルの端面と対向するように設けられ、
前記回路基板の部品実装面が前記操作面に対して非平行に配置され、且つ、前記回路基板の厚みが前記ベゼルの高さを超えないように構成され、
前記電極は、前記回路基板の端面に設けられ、且つ、前記スイッチ部への操作を検出可能に構成され、
前記スイッチ部は複数の操作パッドを備え、
前記複数の操作パッドのそれぞれは、前記回路基板と略同一平面上に位置するように配置され、
前記回路基板は、前記電極と前記操作パッドが対向するように設けられる、
表示装置。
【請求項２】
前記スイッチ部及び前記電極に直接又は別の部材を介して接触する導電性部材を有する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記スイッチ部と前記電極の間に設けられた支持フィルム上に設けられている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記導電性部材は弾性部材である、請求項２又は請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記回路基板の厚みは、前記導電性部材の高さを超えないように構成される、請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記電極が前記ベゼルに対向するように、前記回路基板が設けられる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記支持フレームに設けられ且つ前記回路基板を静電遮蔽するシールド部材を有する、請求項１又は６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記電極と前記シールド部材の間の距離が略一定となるように構成される、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記シールド部材は、前記スイッチ部をシールドしないように構成される、請求項７又は請求項８に記載の表示装置。