(57)【要約】      （修正有）【課題】対象となるＩＣ電極等との確実な接触を常に保つことができ、プローブピンの高密度化を実現可能にするプローブピンを提供する。【解決手段】プローブピン１００は、少なくとも一端に設けられており接触対象に接触する第１のコンタクト１１０の折返し部１１２と、第２のコンタクト１２０の折返し部１２２と、前記第１のコンタクト１１０に隣接しており前記接触対象に当該第１の折返し部１１２を接触させる際に付勢するばね部１３０と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一端に設けられており接触対象に接触する折返し部と、
前記折返し部に隣接しており前記接触対象に当該折返し部を接触させる際に付勢するばね部と、を備えるプローブピン。
【請求項２】
前記折返し部と前記ばね部とが、導電性材料で一体に形成されている請求項１記載のプローブピン。
【請求項３】
前記プローブピンは、導電性を有する平板形状である請求項２記載のプローブピン。
【請求項４】
前記ばね部は、側方湾曲部である請求項３に記載のプローブピン。
【請求項５】
前記導電性材料は硬性を有する糸状である請求項２記載のプローブピン。
【請求項６】
前記ばね部は、コイルばねである請求項５に記載のプローブピン。
【請求項７】
前記折返し部が導電性材料で形成され、前記折返し部はその基端部の第１面に前記一端とは異なる他端に位置するコンタクトの方向に伸延する第１導電中継部材を備え、前記コンタクトは、その基端部の前記第１面と同じ側の面に前記折返し部の延在方向に伸延する第２導電中継部材を備え、前記第１導電中継部材と前記第２導電中継部材とは、前記ばね部の収縮動により相互に接触する請求項１記載のプローブピン。
【請求項８】
前記折返し部、前記コンタクト、前記ばね部、前記第１導電中継部材、前記第２導電中継部材は、平板形状である請求項７記載のプローブピン。
【請求項９】
前記第１導電中継部材は前記折返し部と、前記第１導電中継部材は前記折返し部と、それぞれ別体に設けられる請求項８記載のプローブピン。
【請求項１０】
前記第１導電中継部材は前記折返し部と、前記第１導電中継部材は前記折返し部とが一体的に形成される請求項８記載のプローブピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブピンに関し、特に、ＩＣ電極、リチウム電池等の検査に用いる際に、ＩＣ電極等との接触を安定して保つことができるプローブピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
フラッシュメモリその他メモリのＩＣ回路や、電池等の検査に用いるプローブピンは、従来、特許文献１をはじめとして種々のものが多く存在する。しかし、従来の装置にあっては、未使用期間が相対的に長いと、プローブピンの接触対象であるＩＣ回路や電池等の電極の表面に自然酸化膜が形成される。この場合、プローブピンを電極等に接触させようとしても、自然酸化膜の存在により、プローブピンが電極等に接触することができず、また、自然酸化膜が絶縁膜として機能するため、電極等に異常がないとしても、プローブピンに電流が流れず、誤って異常であるとの判断がされてしまうことがある。これを回避するには、装置の再開時に、プローブピンと電極等との接触を例えば数十分行うといったアイドリング処理を行うことで、電極等に形成された酸化膜を除去するという面倒な作業が必要となる。
【０００３】
ところで、近年ＩＣ回路の小型化、高密度化はますます進展しており、それらを対象とする検査装置も小型化及びプローブピンの高密度化が要求されている。しかし、特許文献１に代表される従来の製品は、基本的に、上下に分割された一対のコンタクトとその外周を囲むように設けられたコイルばねとで構成されている。斯かる構成においては、プローブピンの密度を高くするために、コンタクトの横幅やコイルばねの径の寸法を縮小する必要があるが、構造上大幅な縮小は困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−５１６３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、たとえ自然酸化膜が形成された電極等であっても、アイドリング処理をすることなく検査が行えるように、対象電極等との確実な接触を常に保つことができるプローブピンを提供することを主たる課題とする。
【０００６】
また、プローブピンの高密度化を実現可能な構成とすることを本発明の次なる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るプローブピンは、
少なくとも一端に設けられており接触対象に接触する折返し部（例えば、図１の折返し部１２）と、
前記折返し部に隣接しており前記接触対象に当該折返し部を接触させる際に付勢するばね部と、を備える。
【０００８】
具体的には、このプローブピンは、一端に設けられる第１のコンタクト（例えば、図１の上側コンタクト１０）と、他端に設けられる第２のコンタクト（例えば、図１の下側コンタクト２０）と、前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトの間に位置しており、これらを軸方向外方に伸縮動可能に弾性的に支持するばね部（例えば、図１の上側ばね部
３１及び下側ばね部３２）とを備え、少なくとも前記第１のコンタクトの折返し部（例えば、図１の折返し部１２）が、接触対象となる電極等と接触するように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
したがって、例えば、第２のコンタクトでは、折返し部（例えば、図１の折返し部２２）が形成されていなくてもよい。また、第２のコンタクト自体は接触対象に固定されていて、第１のコンタクトのみ、押圧力が印加されたときに接触対象に接触するようにされていてもよい。
【００１０】
前記折返し部と前記ばね部と、すなわち、前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトと前記ばね部とが導電性材料で一体に形成されてもよい。
【００１１】
前記プローブピンは金属などの平板形状に形成され、前記ばね部は、前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトとの中間部分に形成された側方湾曲部としてもよい。
【００１２】
前記プローブピンは例えば細い針金状に形成され、前記ばね部は、前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトとの中間部分に形成されたコイルとしてもよい。
【００１３】
前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトが導電性材料で形成され、前記第１のコンタクトはその基端部の第１面に前記第２のコンタクトの方向に伸延する第１導電中継部材を備え、前記第２のコンタクトはその基端部の前記第１面と同じ側の面に前記第１のコンタクトの方向に伸延する第２導電中継部材を備え、前記第１導電中継部材と前記第２導電中継部材とは、前記ばね部の収縮動により、相互に接触して前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトとの間を導通する。前記第１のコンタクト、前記第２のコンタクト、前記ばね部、前記第１導電中継部材、前記第２導電中継部材は平板形状に形成される。
【００１４】
この構成において、前記第１導電中継部材は前記第１のコンタクトと、前記第２導電中継部材は前記第２のコンタクトと、それぞれ別体に設けても、又は一体に設けてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るプローブピンは、少なくとも第１のコンタクトなどの折返し部によって、対象電極等の接触対象との接触を行えるように構成したことにより、第１のコンタクトの対象電極等との接触位置が第１のコンタクトの基部の中心を通る第１軸線から偏位し、このため、プローブピンは、対象電極等との接触時、第１のコンタクトの先端に振幅動を起こし、この振幅動は、対象電極等の第１のコンタクトが接触する部位の表面を覆う自然酸化膜を除去する効果を生じる。この自然酸化膜除去効果により、本発明に係るプローブピンは、対象電極等との確実な接触を常に保つことができ、本発明の主たる課題の解決を図ることができる。
【００１６】
また、本発明に係るプローブピンは、第１のコンタクト、第２のコンタクト、ばね部の全ての構成部材が平板状又は細い針金状のように導電性及び硬性のある糸状の材料で形成され、ばね部は第１のコンタクトと第２のコンタクトとの間に設けられ、コンタクトの外周をコイル状のばね部が囲む２重構造をとらないため、プローブピンの高密度化を実現可能であり、本発明の副次的な課題の解決をも図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態１のプローブピンを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】本発明の実施形態２のプローブピンを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は測面図、（(c)）は背面図である。
【図３】図２に示すプローブピンの第１導電中継部材と第２導電中継部材が夫々第１のコンタクトの基端部と第２のコンタクトの基端部に取り付けられる様子を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態３のプローブピンを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は測面図、（(c)）は第１導電中継部材と一体に形成された第１のコンタクトと、第２導電中継部材と一体に形成された第２のコンタクトが夫々折り曲げられて（ａ）正面図の状態になる前の状態を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態４のプローブピンを示す図１と同様の図である。
【図６】自然酸化膜に覆われた対象電極表面に現れる本発明に係るプローブピンによる自然酸化膜除去領域を示す参考図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、本明細書では、図面を基準に、その上側を上（たとえば、上面、上側、上端）と、下側を下（たとえば、下面、下側、下端）と記載する。また、各図において、同様の部分には同一符号を付している。
【００１９】
（実施形態１）
図１には、本発明の実施形態１のプローブピンの側面図と正面図が夫々（ａ）（ｂ）として示されている。図１において、側面図（ａ）から明らかなように、プローブピン１は全体として平板形状を有し、導電性材料で一体に形成されており、上側コンタクト１０と下側コンタクト２０と、これらの両者間に位置する上側ばね部３１と下側ばね部３２とを備えている。ばね部３１，３２は、側方に湾曲させた形状を有することにより、それぞれ上側コンタクト１０と下側コンタクト２０とを、それぞれ検査対象のＩＣ電極（図示せず）と対抗基板上のパッド（図示せず）とに向けて１０ｇ前後（例えば５ｇ〜１４ｇ）の押圧力を印加できる弾発力を発揮するように構成されている。
【００２０】
このプローブピン１は、加工による反り・歪み・撓みなどの材料変形を避けるために、フォトエッチング加工で製造することが好ましい。他に、プレス加工、ワイヤー放電加工により製造することも可能である。また、素材は、銅、銅と亜鉛、ニッケル等との銅合金など導電性を有し、靭性がある金属を使用することが好ましい。或いは、バネ性を有する素材に、銅、銀、パラジウム、ベリリウム、これら同士の合金等、所定の導電性を有する金属をメッキしたものであってもよい。いずれにしても、導電性とバネ性とを兼ね備えた素材を使用する必要がある。
【００２１】
なお、図示例では、上側ばね部３１と下側ばね部３２とはそれぞれ一つであり、側方への湾曲形状を有しているが、個数及び形状はこれに限定されるものではなく、それぞれが上側コンタクト１０と下側コンタクト２０とに対して、所定の押圧力を付与できるばね定数を有するように構成されていればよい。
【００２２】
次に、上側コンタクト１０と下側コンタクト２０とについて説明する。両者はほぼ同一に構成されているため、以下の説明は主に上側コンタクト１０について行う。上側コンタクト１０は、上下方向中間部で折り返した先端部１０ｂを有し、上側コンタクト１０と検査対象になるＩＣ回路等の電極との接触は、折返し端、即ち、上側コンタクト１０の本体１０ａと先端部１０ｂとの境界となる折返し部１２で行われる。このことは、側面図（ａ）に示されるように、側コンタクト１０の本体１０ａの軸方向中心を通る第１軸線Ｉと、先端部１０ｂ部の軸方向中心を通る第２軸線ＩＩとの折返し部１２で対象電極との接触が行われることを意味する。
【００２３】
ここで、上側コンタクト１０が対象電極に接触した際の上側コンタクト１０の動きにつ
いて説明する。上側コンタクト１０の対象電極等との接触位置が第１のコンタクトの基部１０ａの中心を通る第１軸線Ｉから偏位しているため、対象電極等との接触時、プローブピン１は、ばね部３１の押圧力を受けて撓むが、この撓みは、上側コンタクト１０と対象電極等との接触がバランスよく第１軸線Ｉ上で行われるように、上側コンタクト１０の折返し部１２を第１軸線Ｉ上の位置に移動させる力として作用する。この力を受けて、上側コンタクト１０の折返し部１２は第１軸線Ｉ上の位置に移動する。しかし、ばね部３１の復帰力により、上側コンタクト１０の折返し部１２は直ぐに原位置に戻される。対象電極等との接触時に生じるこの上側コンタクト１０の折返し部１２の振幅動は、対象電極等の第１のコンタクトが接触する部位の表面を覆う自然酸化膜を除去する効果を生じる。
【００２４】
（実施形態２）
図２には、本発明の実施形態２のプローブピンの正面図と側面図と背面図が夫々（ａ）、（ｂ）、（ｃ）として示されている。図２において、側面図（ｂ）から明らかなように、プローブピン１００は全体が平面的な平板形状を有している。素材は、上側コンタクト１１０と下側コンタクト１２０とは導電性の材料、例えば、銅、銀、パラジウム、或いはこれらの合金等、所要の導電性を有するものが好ましい。上側コンタクト１１０と下側コンタクト１２０との間に位置するＳ字のスネーク形状のばね部１３０は、金属等の導電性のあるものでも、樹脂等の導電性がないものでもよい。このばね部１３０は、上側コンタクト１１０と下側コンタクト１２０とをそれぞれ検査対象のＩＣ電極と対抗基板上のパッド（図示せず）に向けて、１０ｇ前後（例えば５ｇ〜１４ｇ）の押圧力を印加できる弾発力を発揮するように構成される。
【００２５】
このプローブピン１００は、加工による反り・歪み・撓みなどの材料変形を避けるために、フォトエッチング加工で製造することが好ましい。他に、プレス加工、ワイヤー放電加工により製造することも可能である。
【００２６】
上側コンタクト１１０と下側コンタクト１２０とは、それぞれ上下方向中間部で折り返した先端部１１０ｂ，１２０ｂを有し、上側コンタクト１１０と検査対象になるＩＣ回路等の電極との接触及び下側コンタクト１２０と対抗基板上のパッドとの接触は、それぞれの折返し端、即ち、上側コンタクト１１０の本体１１０ａと先端部１１０ｂとの境界の折返し部１１２、下側コンタクト１２０の本体１２０ａと折返し部１２０ｂとの折返し部１２２とで行われる。このことは、図２の側面図（ｂ）に示されるように、上側コンタクト１１０の本体１１０ａの軸方向中心を通る第１軸線ＸＩと、先端部１１０ｂ部の軸方向中心を通る第２軸線ＸＩＩとの折返し部１１２で対象電極との接触が行われ、下側コンタクト１２０の本体１２０ａの軸方向中心を通る第１軸線ＸＩと、折返し部１２０ｂ部の軸方向中心を通る第２軸線ＸＩＩとの折返し部１２２で対抗基板上のパッドとの接触が行われることを意味する。
【００２７】
幅が狭く細い上側コンタクト１１０と下側コンタクト１２０とは、それぞればね部１３０の横幅とほぼ一致する横幅に拡大された幅広の基部１１４、１２４を有する。これらの基部１１４、１２４は、それぞれ第１導電中継片１４０と第２導電中継片１５０が接着等により固定される導電中継片固定部をなす。第１導電中継片１４０と第２導電中継片１５０とは、それぞれ上側コンタクト１１０の基部１１４及び下側コンタクト１２０の基部１２４とほぼ同一の横幅を有し、第１導電中継片１４０と第２導電中継片１５０は相互に向かって延びている。第１導電中継片１４０は先端に細長い突起状に形成された延出部１４０ａを有する。第２導電中継片１５０には、この延出部１４０ａを受け入れ可能に先端が少し拡開され、延出部１４０ａに対応する幅を有する細長い凹部１５０ａが形成されている。
【００２８】
図３は、上側コンタクト１１０の基部１１４に第１導電中継片１４０が取り付けられ、
下側コンタクト１２０の基部１２４に第２導電中継片１５０が取り付けられる様子を示している。
【００２９】
ここで実施形態２における、上側コンタクト１１０から下側コンタクト１２０に流れる電流の経路について説明する。ばね部１３０は、上記のとおり導電性があってもなくてもよいとされる。ばね部１３０に導電性がある場合でも、ばね部１３０はＳ字のスネーク形状に形成されているため、電流が上側コンタクト１１０から下側コンタクト１２０に到達するまでの経路が長く迅速な検査が行えない可能性がある。しかし、上側コンタクト１１０には第１導電中継片１４０が、下側コンタクト１２０には第２導電中継片１５０が取付けられている。このため、検査時に、上側コンタクト１１０が対象電極に押圧されてばね部１３０が撓むと、第１導電中継片１４０の延出部１４０ａが第２導電中継片１５０の凹部１５０ａ内に嵌る形で第１導電中継片１４０と第２導電中継片１５０とが接触し、上側コンタクト１１０から下側コンタクト１２０に電流がスムーズに流れ、迅速な検査が可能になる。
【００３０】
実施形態２における、上側コンタクト１１０が対象電極に接触した際の上側コンタクト１１０は、実施形態１に関して説明した場合と同様の動きをする。即ち、上側コンタクト１１０の対象電極等との接触位置が第１のコンタクトの基部１１０ａの中心を通る第１軸線ＸＩから偏位しているため、対象電極等との接触時、プローブピン１００は、ばね部１３１の押圧力を受けて撓むが、この撓みは、上側コンタクト１１０と対象電極等との接触が、バランスよく第１軸線ＸＩ上で行われるように、上側コンタクト１１０の先端１１２を第１軸線ＸＩ上の位置に移動させる力として作用する。この力を受けて、上側コンタクト１１０の先端１１２は第１軸線ＸＩ上の位置に移動する。しかし、ばね部１３０の復帰力により、上側コンタクト１１０の先端１１２は直ぐに原位置に戻される。対象電極等との接触時に生じるこの上側コンタクト１１０の先端１１２の振幅動は、対象電極等の第１のコンタクトが接触する部位の表面を覆う自然酸化膜を除去する効果を生じる。  
【００３１】
（実施形態３）
図４は、本発明の実施形態３に係るプローブピンの正面図と側面図が夫々（ａ）、（ｂ）として示されており、（ｃ）には正面図（ａ）の形態をとる前、即ち、組み立て前の形態が展開図として示されている。図２及び図３に示された実施形態２においては、第１導電中継片１４０と第２導電中継片１５０とが上側コンタクト１１０及び下側コンタクト１２０とは別に作られて、それぞれ上側コンタクト１１０の基部１１４と下側コンタクト１２０の基部１２４とに接着等により固定されていたが、この実施形態３においては、第１導電中継片２４０と第２導電中継片２５０が上側コンタクト２１０及び下側コンタクト２２０と一体に作られている。
【００３２】
そして、図４の展開図（ｃ）から分かるように、上側コンタクト２１０及び下側コンタクト２２０からそれぞれ第１導電中継片２４０と第２導電中継片２５０を除いた部分の中間ｆ−ｆにおいて折り返されることにより、検査対象になるＩＣ回路等の電極及び対抗基板上のパッドとの接触及び下側コンタクト１２０と対抗基板上のパッドとの接触が行われる上側コンタクト２１０及び下側コンタクト２２０の折返し部２１２、２２２が形成される。この部分の構成については後に詳しく説明する。
【００３３】
展開図（ｃ）から明らかなように、プローブピン２００は全体が平面的な平板形状を有している。素材は、第１導電中継片２４０を含む上側コンタクト２１０と第２導電中継片２５０を含む下側コンタクト２２０とは、導電性の材料、例えば、銅、銀、パラジウム、或いはこれらの合金等、所要の導電性を有するものが好ましい。上側コンタクト２１０と下側コンタクト２２０の間に位置するＳ字のスネーク形状のばね部２３０は、金属等の導電性のあるものでも、樹脂等の導電性がないものでもよい。このばね部２３０は、上側コ
ンタクト２１０と下側コンタクト２２０をそれぞれ検査対象のＩＣ電極と対抗基板上のパッド（図示せず）に向けて１０ｇ前後（例えば５ｇ〜１４ｇ）の押圧力を印加できる弾発力を発揮するように構成される。
【００３４】
このプローブピン２００は、第１及び第２実施形態と同様に、加工による反り・歪み・撓みなどの材料変形を避けるために、フォトエッチング加工で製造することが好ましい。他に、プレス加工、ワイヤー放電加工により製造することも可能である。
【００３５】
この実施形態３においても、実施形態１、２と同様に、上側コンタクト２１０と下側コンタクト２２０とは、図４の正面図（ａ）及び側面図（ｂ）から分かるように、それぞれ第１導電中継片２４０と第２導電中継片２５０とを除いた部分を、上下方向中間部で折り返した先端部２１０ｂ，２２０ｂを有し、上側コンタクト１１０と検査対象になるＩＣ回路等の電極との接触及び下側コンタクト１２０と対抗基板上のパッドとの接触は、それぞれの折返し端、即ち、上側コンタクト２１０の本体２１０ａと先端部２１０ｂとの境界の折返し部１１２、下側コンタクト２２０の本体２２０ａと折返し部２２０ｂとの境界の折返し部２２２で行われる。このことは、図４の側面図（ｂ）において、上側コンタクト２１０の本体２１０ａの軸方向中心を通る第１軸線ＸＸＩと、先端部２１０ｂ部の軸方向中心を通る第２軸線ＸＸＩＩとの折返し部２１２で対象電極との接触が行われ、下側コンタクト２２０の本体２２０ａの軸方向中心を通る第１軸線ＸＸＩと折返し部２２０ｂ部の軸方向中心を通る第２軸線ＸＸＩＩとの中間点２２２で、対抗基板上のパッドとの接触が行われることを意味する。
【００３６】
幅が狭く細い上側コンタクト２１０と下側コンタクト２２０とは、それぞればね部２３０の横幅とほぼ一致する横幅に拡大された幅広の基部２１４、２２４を有する。これらの基部２１４、２２４は、それぞれ図４の展開図（ｃ）のｆ−ｆで折り返された第１導電中継片１４０と第２導電中継片２５０とが接着等により固定される導電中継片固定部をなす。第１導電中継片２４０と第２導電中継子２５０とは、それぞれ上側コンタクト２１０の基部２１４と下側コンタクト２２０の基部２２４とほぼ同一の横幅を有し、第１導電中継片２４０と第２導電中継片２５０とは相互に向かって延びている。第１導電中継子２４０は、先端に細長い突起状に形成された延出部２４０ａを有する。第２導電中継片２５０にはこの延出部２４０ａを受け入れ可能に先端が少し拡開され、延出部２４０ａに対応する幅を有する細長い凹部２５０ａが形成されている。
【００３７】
実施形態３における、上側コンタクト２１０から下側コンタクト２２０に流れる電流の経路は実施形態３と同様である。即ち、ばね部２３０は導電性があってもなくてもよい。ばね部２３０に導電性がない場合は、電流はばね部２３０を介して上側コンタクト２１０から下側コンタクト２２０に流れず、ばね部２３０に導電性がある場合でも、ばね部２３０はＳ字のスネーク形状に形成されているため、電流が上側コンタクト２１０から下側コンタクト２２０に到達するまでの経路が長く迅速な検査が行えない可能性がある。しかし、上側コンタクト２１０には第１導電中継片２４０が、下側コンタクト２２０には第２導電中継片２５０が取付けられている。このため、検査時に、上側コンタクト２１０が対象電極に押圧されてばね部２３０が撓むと、第１導電中継片２４０の延出部２４０ａが第２導電中継片２５０の凹部２５０ａ内に嵌る形で第１導電中継片２４０と第２導電中継片２５０とが接触し、上側コンタクト２１０から下側コンタクト２２０に電流がスムーズに流れ、迅速な検査が可能になる。
【００３８】
実施形態３における、上側コンタクト２１０が対象電極に接触した際の上側コンタクト２１０は、実施形態１に関して説明した場合と同様な動きをする。即ち、図４の側面図（ｂ）から分かるように、上側コンタクト２１０の対象電極等との接触位置が、第１のコンタクトの本体部２１０ａの中心を通る第１軸線ＸＸＩから偏位しているため、対象電極等
との接触時、プローブピン２００は、ばね部２３１の押圧力を受けて撓むが、この撓みは、上側コンタクト２１０と対象電極等との接触がバランスよく第１軸線ＸＸＩ上で行われるように、上側コンタクト２１０の折返し部２１２を第１軸線ＸＸＩ上の位置に移動させる力として作用する。この力を受けて、上側コンタクト２１０の折返し部２１２は第１軸線ＸＸＩ上の位置に移動する。しかし、ばね部２３０の復帰力により、上側コンタクト２１０の折返し部２１２は直ぐに原位置に戻される。対象電極等との接触時に生じるこの上側コンタクト２１０の折返し部２１２の振幅動は、対象電極等の第１のコンタクトが接触する部位の表面を覆う自然酸化膜を除去する効果を生じる。  
【００３９】
（実施形態４）
図５には、本発明の実施形態４のプローブピンの側面図と正面図が夫々（ａ）（ｂ）として示されている。この実施形態４は、実質的に実施形態１における平面的な平板形状の導電性材料で一体に形成されたプローブピン１の素材を、細い針金状のように導電性を有する硬性のある糸状の導電性材料に代えた例を示すものである。図４において、側面図（ａ）から明らかなように、プローブピン３００は全体が細い棒状を呈し、導電性材料で一体に形成されており、上側コンタクト３１０と下側コンタクト３２０、それに両者の間に位置するばね部３３０を備えている。ばね部３３０は、コイル形状を有することにより、上側コンタクト３１０と下側コンタクト３２０を、それぞれ検査対象のＩＣ電極（図示せず）と対抗基板上のパッド（図示せず）に向けて１０ｇ前後（例えば５ｇ〜１４ｇ）の押圧力を印加できる弾発力を発揮するように構成されている。
【００４０】
プローブピン３００の素材は、銅、銅と亜鉛、ニッケル等との銅合金など導電性を有し靭性がある金属を使用することが好ましい。或いは、バネ性を有する素材に、銅、銀、パラジウム、ベリリウム、これら同士の合金等、所定の導電性を有する金属をメッキしたものであってもよい。いずれにしても、導電性とバネ性とを兼ね備えた素材を使用する必要がある。
【００４１】
上側コンタクト３１０と下側コンタクト３２０とはほぼ同一に構成されているため、以下の説明は主に上側コンタクト１０について行う。上側コンタクト３１０は、上下方向中間部で折り返した先端部３１０ｂを有し、上側コンタクト３１０と検査対象になるＩＣ回路等の電極との接触は、折返し端、即ち、上側コンタクト３１０の本体３１０ａと先端部３１０ｂとの折返し部３１２で行われる。このことは、図４の側面図（ａ）に示されるように、上側コンタクト３１０の本体３１０ａの軸方向中心を通る第１軸線ＸＸＸＩと、先端部３１０ｂ部の軸方向中心を通る第２軸線ＸＸＸＩＩとの折返し部３１２とで、対象電極との接触が行われることを意味する。
【００４２】
以上において、上側コンタクト３１０が対象電極に接触した際の上側コンタクト３１０の動きについて説明する。上側コンタクト３１０の対象電極等との接触位置が上側コンタクト３１０の基部３１０ａの中心を通る第１軸線ＸＸＸＩから偏位しているため、対象電極等との接触時、プローブピン３００は、ばね部３３０の押圧力を受けて撓むが、この撓みは、上側コンタクト３１０と対象電極等との接触がバランスよく第１軸線ＸＸＸＩ上で行われるように、上側コンタクト３１０の先端３１２を第１軸線ＸＸＸＩ上の位置に移動させる力として作用する。この力を受けて、上側コンタクト３１０の先端３１２は第１軸線ＸＸＸＩ上の位置に移動する。しかし、ばね部３３０の復帰力により、上側コンタクト３１０の先端３１２は直ぐに原位置に戻される。対象電極等との接触時に生じるこの上側コンタクト１０の先端３１２の振幅動は、対象電極等の第１のコンタクトが接触する部位の表面を覆う自然酸化膜を除去する効果を生じる。
【００４３】
図６は、（ａ）に実施形態１，２，３における平板形状のプローブピン１０、１００、２００の上側コンタクト１０、１１０、２１０が対象電極の例えば半田６０に接触したと
きの、半田表面を覆う自然酸化膜の除去部分の領域７０を示す。また、（ｂ）は、実施形態４における針金状のプローブピン３００の上側コンタクト３１０が対象電極の例えば半田８０に接触したときの、半田表面を覆う自然酸化膜の除去部分の領域８０を示す。（ａ）に示されるように、平板形状のプローブピン１０、１００、２００を使用することにより半田６０の表面には矩形状の自然酸化膜除去領域７０が露出する。また、（ｂ）に示されるように、針金状のプローブピン３００を使用することにより半田８０の表面には直線状の自然酸化膜除去領域９０が露出する。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に係るプローブピンは、様々なプローブユニットに広く利用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
・  １００,  ２００，３００              プローブピン
１０，１１０，２１０，３１０            第１のコンタクト
１０ａ，１１０ａ,  ２１０ａ，３１０ａ  第１のコンタクト本体
１０ｂ，１１０ｂ,  ２１０ｂ，３１０ｂ  第１のコンタクト先端部
１２，１１２，２１２，３１２            第１のコンタクトの折返し部
２０，１２０，２２０，３２０            第２のコンタクト
２０ａ，１２０ａ,  ２２０ａ，３２０ａ  第２のコンタクト本体
２０ｂ，１２０ｂ,  ２２０ｂ，３２０ｂ  第２のコンタクト先端部
２２，１２２，２２２，３２２            第２のコンタクトの折返し部
３１，３２，１３０，２３０，３３０，    ばね部
１４０，２４０                          第１導電中継片
１５０，２５０                          第２導電中継片
Ｉ，ＸＩ，ＸＸＩ，ＸＸＸＩ           第１軸線
II，ＸIＩ，ＸＸIＩ，ＸＸＸIＩ               第２軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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