(57)【要約】【課題】リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部があっても、半導体パッケージの製造効率を維持することができる基材供給装置を提供する。【解決手段】リードフレーム供給装置９は、リードフレーム７を装填した供給マガジン９９を、装填部９００の段方向へ移動させながら、リードフレーム７を送り出し、供給マガジンを保持して装填部の段方向への移動を行う昇降エレベーター９２と、装填部におけるリードフレームの有無を検出する光電センサ９３と、リードフレームを送り出すプッシャー９５と、光電センサの検出結果をもとに、リードフレームを送り出す位置９４に、リードフレームが入った装填部が移動してきたときには、プッシャーでリードフレームを送り出し、空の装填部が移動してきたときには、プッシャーを停止させる制御を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを、多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、前記装填部に前記基材を送り出す基材供給装置であって、
前記供給マガジンを保持して前記装填部の段方向への移動を行う移送部と、
前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出するセンサ部と、
前記装填部に装填されている前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出す送出部と、
前記センサ部の検出結果をもとに、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記移送部を停止させると共に前記基材を送り出し、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記送出部を停止させる制御を行う制御部とを備える
基材供給装置。
【請求項２】
前記センサ部が、前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴って行うようにした
請求項１記載の基材供給装置。
【請求項３】
前記センサ部が、前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記基材の送り出しの際の前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴い、前記装填部が前記送出部に移動してくる前の位置で行うようにした
請求項１記載の基材供給装置。
【請求項４】
半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを待機させる供給マガジン待機部から、前記供給マガジンが移送部に受け渡されて保持され、前記移送部で前記供給マガジンを多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、送出部で前記基材を前記装填部から送り出すと共に、前記基材の全部を送り出して空になった空マガジンを、前記供給マガジン待機部の上方に設けられた空マガジン載置部へ移送する基材供給装置であって、
前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出するセンサ部と、
前記装填部に装填されている前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出す送出部と、
前記センサ部の検出結果をもとに、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記移送部を停止させると共に前記基材を送り出し、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記送出部を停止させる制御を行う制御部とを備え、
前記移送部による前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動が、前記空マガジン載置部が設けられた高さから前記供給マガジン待機部が設けられた高さへ下降するよう行われるようにした
基材供給装置。
【請求項５】
前記制御部が、前記基材を送り出す位置に前記空の装填部が移動してきたときに、その位置をスキップするよう制御する
請求項１乃至３、及び４記載の基材供給装置。
【請求項６】
インローダーに基材を保持させる材料供給ユニットと、
前記インローダーから前記基材を受け取り、樹脂封止を行う樹脂封止ユニットと、
樹脂封止後の成形品を保持するアンローダーから受け取り、前記成形品の不要な樹脂部分を除去して収納するアウトプットユニットとを備え、
前記材料供給ユニットは、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを、多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、前記基材を前記装填部から送り出す基材供給装置を有し、
該基材供給装置は、
前記供給マガジンを保持して前記装填部の段方向への移動を行う移送部と、
前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出するセンサ部と、
前記装填部に装填されている前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出す送出部と、
前記センサ部の検出結果をもとに、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記移送部を停止させると共に前記基材を送り出し、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記送出部を停止させる制御を行う制御部とを有している
半導体パッケージの樹脂封止装置。
【請求項７】
半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを、多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、前記基材を前記装填部から送り出す基材の基材供給装置における供給方法であって、
前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出する工程と、
この検出結果をもとに、前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記供給マガジンを停止させると共に前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出し、前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記基材の送り出しを停止する工程とを備える
基材供給装置における基材の供給方法。
【請求項８】
前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴って行う
請求項７記載の基材供給装置における基材の供給方法。
【請求項９】
前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記基材の送り出しの際の前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴い、前記装填部が前記送出部に移動してくる前の位置で行う
請求項７記載の基材供給装置における基材の供給方法。
【請求項１０】
前記基材を送り出す位置に前記空の装填部が移動してきたときに、その位置をスキップするようにする
請求項７乃至８、及び９記載の基材供給装置における基材の供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材供給装置、それを備えた半導体パッケージの樹脂封止装置、及び基材供給装置における基材の供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールドにより半導体パッケージを製造する樹脂封止装置では、成形金型による樹脂封止工程において、所要枚数のリードフレーム等の基材が、装置の材料供給ユニットから供給される。基材は、複数の基材を装填した供給マガジンから送り出され、所要枚数の単位で整列されたあと、インローダーにより成形金型へ搬送される。
【０００３】
ところが、供給マガジンの基材に端数があって、抜けが生じたときには、樹脂封止装置の運転を一旦停止させて、基材を補充する等、運転管理側で煩雑な対応をしなければならなかった。
【０００４】
このため、半導体パッケージの製造において、基材の供給が一時的に止まるので、製造効率が低下していた。この対策として、特許文献１に記載されているような樹脂モールド装置が提案されている。
【０００５】
特許文献１に記載された樹脂モールド装置は、１ショット成形分の被成形品（基材）をプレヒート部に整列させて供給する被成形品整列供給機構を備えている。この被成形品整列供給機構は、複数収容した被成形品を単数又は複数同時に選択的に切り出し、整列させてプレヒート部へ供給するようになっている。
【０００６】
そして、供給マガジンの被成形品に端数があって、抜けが生じたときは、供給マガジンの他に設けられたダミー供給マガジンからダミー材を供給し、樹脂モールド装置の連続運転ができるようにすることで、装置の運転停止や被成形品の補充等の運転管理側の煩雑な対応を不要とし、当初設定した製造効率を維持できるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１００１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置には、次のような課題があった。
すなわち、供給マガジンの被成形品の端数があったりして、抜けが生じたときは、ダミーを利用するための機構部の動きが新たに加わることになる。したがって、被成形品の効率的な供給も難しくなり、作動時間（マシンタイム）が長くなることが想定され、結果的に半導体パッケージの製造効率の維持にはつながりにくかった。
【０００９】
更に、ダミーを樹脂モールドしたものは、正規の製品にはなり得ないので、樹脂モールド後に選別回収しなければならない。仮に、特許文献１に記載があるように、ダミーの代わりに正規の被成形品をダミー供給マガジンに装填したとしても、上記機構部の動きが新たに加わって作動時間が長くなる点については、依然、改善できていなかった。
【００１０】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、半導体パッケージの製造にあたり、リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部があっても、半導体パッケージの製造効率を維持することができる基材供給装置、それを備えた半導体パッケージの樹脂封止装置、及び基材供給装置における基材の供給方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを、多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、前記装填部に前記基材を送り出す基材供給装置であって、前記供給マガジンを保持して前記装填部の段方向への移動を行う移送部と、前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出するセンサ部と、前記装填部に装填されている前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出す送出部と、前記センサ部の検出結果をもとに、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記移送部を停止させると共に前記基材を送り出し、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記送出部を停止させる制御を行う制御部とを備える基材供給装置である。
【００１２】
基材供給装置は、移送部により、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを保持する。供給マガジンは、マガジンの多段に設けられた各装填部に、手作業等により基材が装填されているものである。なお、基材の装填作業においては、製造された基材のロットに端数が出たりすると、マガジンの一部の装填部に基材が装填されていない供給マガジンがつくられる場合があり、このような供給マガジンは、通常はそのまま供給装置に使用される。
【００１３】
移送部は、保持した供給マガジンを、マガジンに多段に設けられた装填部の段方向に移動させることができる。この段方向とは、一方向に限らず、一方向とは逆方向（他方向）であってもよく、それら両方向へ切り替えて移動できるようにしてもよい。また、段方向は、例えば鉛直方向であるが、それに限定はされず、鉛直方向から傾斜した方向、あるいは水平方向であってもよい。
【００１４】
次に、供給マガジンが、移送部によって装填部の段方向に移動し、各装填部に基材が装填されているか否か、すなわち各装填部における基材の有無をセンサ部が検出する。検出の結果は、各装填部と関連付けて記憶される。
【００１５】
なお、各装填部における基材の有無のセンサ部による検出は、センサ部の位置が固定された状態で、移送部すなわち供給マガジンが移動して行ってもよいし、逆に移送部すなわち供給マガジンが停止した状態で、センサ部が動いて行ってもよい。また、センサ部と供給マガジンの両方が移動しながら検出を行うこともできる。
【００１６】
なお、センサ部としては、例えば赤外線センサ、光電センサ、あるいは音波センサ等のように、物の通過や存在の有無を検出することが可能な各種センサを挙げることができる。センサ部は、特定の種類のセンサに限定されるものではない。
【００１７】
そして、移送部により、供給マガジンが送出部で基材を送り出す位置の方向へ移動する。センサ部の検出結果をもとに、送出部で基材を送り出す位置に、基材が装填されている装填部が移動してきたときには、移送部により供給マガジンを停止させるよう制御部が制御する。これにより、装填部に装填されている基材が、基材を送り出す位置に配置され、送出部により基材が送り出される。なお、上記移動は、各装填部の段方向の間隔を一つのステップとして停止する間欠的な移動でもよいし、場合によっては、停止せずに連続的に移動する動きを一部含むものでもよい。
【００１８】
また、送出部により基材を送り出す位置に、基材が装填されていない空の装填部が移動してきたときには、送出部を停止させるよう制御部が制御する。この場合、空の装填部を、送出部により基材を送り出す位置で一旦停止させるようにして移動させることもできるし、停止させずに、この位置をスキップするように移動させることもできる。つまり、供給マガジンに空の装填部がある場合には、送出部を無駄に作動させないだけ、供給マガジンからの基材の供給に要する時間を短くすることができる。
【００１９】
このように、本発明に係る基材供給装置によれば、半導体パッケージの製造にあたり、リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部が、基材を送り出す位置にきたときに、基材を送り出すための動作を停止して、無駄な動きを抑制することができ、基材の効率的な供給が可能になる。したがって、リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部があっても、半導体パッケージの製造効率を維持することができる。
【００２０】
（２）本発明に係る基材供給装置は、前記センサ部が、前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴って行うようにした構成とすることもできる。
【００２１】
この場合は、移送部による供給マガジンの様々な方向への移動に伴い、装填部が段方向へ移動する時間を有効に利用して、使用する供給マガジンの装填部について、基材の有無を検出することができる。
【００２２】
また、この検出作業は、供給マガジンの装填部の段方向への移動時間を利用して、基材の送り出し作業の前に、全装填部についてまとめて行うこともできるし、装填部が基材を送り出す位置に移動してくる前の位置で、送り出し作業と並行して行うこともできる。
【００２３】
（３）本発明に係る基材供給装置は、前記センサ部が、前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記基材の送り出しの際の前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴い、前記装填部が前記送出部に移動してくる前の位置で行うようにした構成とすることもできる。
【００２４】
この場合は、センサ部による装填部における基材の有無の検出と、送出部による基材の送り出し位置での送り出しを、供給マガジンの同じ移動の途中で行うことができる。これにより、検出する際の動きと送り出し作業の際の動きを別々に行う場合と比較して、供給マガジンの全体的な移動量を少なく抑えることができる。また、供給マガジンの移動に要する時間も抑制することができるので、この点でも基材の効率的な供給に寄与できる。
【００２５】
更に、例えば、１つの供給マガジンの全段の検出結果を記録する必要がなくなり、手前での検出結果を、１：１でアウトプットするというような、簡易な構成にすることができる。
【００２６】
（４）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを待機させる供給マガジン待機部から、前記供給マガジンが移送部に受け渡されて保持され、前記移送部で前記供給マガジンを多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、送出部で前記基材を前記装填部から送り出すと共に、前記基材の全部を送り出して空になった空マガジンを、前記供給マガジン待機部の上方に設けられた空マガジン載置部へ移送する基材供給装置であって、前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出するセンサ部と、前記装填部に装填されている前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出す送出部と、前記センサ部の検出結果をもとに、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記移送部を停止させると共に前記基材を送り出し、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記送出部を停止させる制御を行う制御部とを備え、前記移送部による前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動が、前記空マガジン載置部が設けられた高さから前記供給マガジン待機部が設けられた高さへ下降するよう行われるようにした基材供給装置である。
【００２７】
基材供給装置は、移送部により、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを保持する。移送部は、保持した供給マガジンを、マガジンに多段に設けられた装填部の段方向に移動させることができる。
【００２８】
移送部が、保持した供給マガジンを、一旦空マガジン載置部と同じ高さ、またはより高い位置まで上昇させる。ここから、移送部により供給マガジンを下降方向へ移動させ、基材を送り出す位置を各装填部が通るようにする。
【００２９】
この昇降移動の何れかの移動の際に、供給マガジンの各装填部に基材が装填されているか否か、すなわち各装填部における基材の有無をセンサ部が検出する。検出の結果は、各装填部と関連付けて記憶される。
【００３０】
そして、上記供給マガジンの下降移動により、上記記憶されたセンサ部の検出結果をもとに、送出部により基材を送り出す位置に、基材が装填されている装填部が移動してきたときには、移送部により供給マガジンを停止させるよう制御部が制御する。これにより、装填部に装填されている基材が、基材を送り出す位置に配置され、送出部により基材が送り出される。
【００３１】
また、送出部により基材を送り出す位置に、基材が装填されていない空の装填部が移動してきたときには、送出部を停止させるよう制御部が制御する。この場合、空の装填部を、送出部により基材を送り出す位置で一旦停止させるようにして移動させることもできるし、停止させずに、この位置をスキップするように移動させることもできる。つまり、供給マガジンに空の装填部がある場合には、送出部を作動させない分だけ、供給マガジンからの基材の供給に要する時間を短くすることができる。
【００３２】
このように、本発明の基材供給装置によれば、半導体パッケージの製造にあたり、リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部があれば、その空の装填部が、基材を送り出す位置にきたときに、基材を送り出すための動作を停止して、無駄な動きを抑制することにより、基材の効率的な供給が可能になる。
【００３３】
（５）本発明に係る基材供給装置は、前記制御部が、前記基材を送り出す位置に前記空の装填部が移動してきたときに、その位置をスキップするよう制御する構成としてもよい。
【００３４】
この場合は、供給マガジンの空の装填部が、基材を送り出す位置に停止しないので、その分だけ作動時間が短縮される。したがって、次の基材が装填されている装填部を、より早く、基材を送り出す位置に移動させることができるので、より効率的な基材の供給が可能になる。
【００３５】
（６）上記の目的を達成するために本発明は、インローダーに基材を保持させる材料供給ユニットと、前記インローダーから前記基材を受け取り、樹脂封止を行う樹脂封止ユニットと、樹脂封止後の成形品を保持するアンローダーから受け取り、前記成形品の不要な樹脂部分を除去して収納するアウトプットユニットとを備え、前記材料供給ユニットは、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを、多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、前記基材を前記装填部から送り出す基材供給装置を有し、該基材供給装置は、前記供給マガジンを保持して前記装填部の段方向への移動を行う移送部と、前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出するセンサ部と、前記装填部に装填されている前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出す送出部と、前記センサ部の検出結果をもとに、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記移送部を停止させると共に前記基材を送り出し、前記送出部により前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記送出部を停止させる制御を行う制御部とを有している半導体パッケージの樹脂封止装置である。
【００３６】
半導体パッケージの樹脂封止装置は、上記（１）に記載した基材供給装置を備えており、基材供給装置は、上記段落「００１２」〜「００１９」に記載の作用と同様の作用を有する。すなわち、基材供給装置は、移送部により、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを保持する。移送部は、保持した供給マガジンを、マガジンに多段に設けられた装填部の段方向に移動させることができる。
【００３７】
次に、供給マガジンが、移送部によって装填部の段方向に移動し、各装填部に基材が装填されているか否か、すなわち各装填部における基材の有無をセンサ部が検出する。検出の結果は、各装填部と関連付けて記憶される。そして、移送部により、供給マガジンが送出部により基材を送り出す位置の方向へ移動する。
【００３８】
この移動によって、上記記憶されたセンサ部の検出結果をもとに、送出部により基材を送り出す位置に、基材が装填されている装填部が移動してきたときには、移送部により供給マガジンを停止させるよう制御部が制御する。これにより、装填部に装填されている基材が、基材を送り出す位置に配置され、送出部により基材が送り出される。
【００３９】
また、送出部により基材を送り出す位置に、基材が装填されていない空の装填部が移動してきたときには、送出部を停止させるよう制御部が制御する。つまり、供給マガジンに空の装填部がある場合には、送出部を無駄に作動させないだけ、供給マガジンからの基材の供給に要する時間を短くすることができる。
【００４０】
このようにして送り出された基材は、インローダーにより保持される。この保持の仕様については、製造される半導体パッケージの種類、あるいは樹脂封止を行う成形金型の構造等によって様々であり、限定されるものではない。インローダーは、材料供給ユニットから樹脂封止ユニットへ移動する。インローダーが保持している基材は、樹脂封止ユニットの成形金型等に受け渡され、樹脂封止による成形が行われる。
【００４１】
樹脂封止された成形品は、アンローダーが保持する。アンローダーは、アウトプットユニットへ移動し、成形品をアウトプットユニットに受け渡す。アウトプットユニットでは、成形品の成形バリ等の不要な樹脂部分を除去して、きれいに仕上げた成形品を所定の容器等に収納する。
【００４２】
（７）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンを、多段に設けられた装填部の段方向へ移動させながら、前記基材を前記装填部から送り出す基材の基材供給装置における供給方法であって、前記供給マガジンの前記装填部における前記基材の有無を検出する工程と、この検出結果をもとに、前記基材を送り出す位置に、前記基材が装填されている前記装填部が移動してきたときには、前記供給マガジンを停止させると共に前記基材の一部を前記装填部の外へ送り出し、前記基材を送り出す位置に、空の前記装填部が移動してきたときには、前記基材の送り出しを停止する工程とを備える基材供給装置における基材の供給方法である。
【００４３】
基材供給装置における基材の供給方法では、まず、半導体素子が搭載された基材を装填した供給マガジンの各装填部における基材の有無を検出する。検出後は、供給マガジンを、装填部の段方向に移動させながら、上記検出結果をもとに、基材の送り出しを制御する。
【００４４】
すなわち、上記検出結果をもとに、基材を送り出す位置に、基材が装填されている装填部が移動してきたときには、供給マガジンを停止させる。そして、送出部等の基材を送り出すための機構により、基材を所定の方向へ送り出す。
【００４５】
また、上記検出結果をもとに、基材を送り出す位置に、基材が入っていない空の装填部が移動してきたときには、送出部等の基材を送り出すための機構を作動させないようにして、基材の送り出しを停止する。
【００４６】
このように、本発明に係る基材供給装置における基材の供給方法によれば、半導体パッケージの製造にあたり、リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部が、基材を送り出す位置にきたときに、基材を送り出すための動作を停止して、無駄な動きを抑制することができ、基材の効率的な供給が可能になる。したがって、リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部があっても、半導体パッケージの製造効率を維持することができる。
【００４７】
（８）本発明に係る基材供給装置における基材の供給方法は、前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴って行う構成とすることもできる。
【００４８】
この場合は、移送部による供給マガジンの様々な方向への移動に伴い、装填部が段方向へ移動する時間を有効に利用して、使用する供給マガジンの装填部について、基材の有無を検出することができる。
【００４９】
（９）本発明に係る基材供給装置における基材の供給方法は、前記装填部における前記基材の有無の検出を、前記基材の送り出しの際の前記供給マガジンの前記装填部の段方向への移動に伴い、前記装填部が前記送出部に移動してくる前の位置で行う構成とすることもできる。
【００５０】
この場合は、センサ部による装填部における基材の有無の検出と、送出部による基材の送り出し位置での送り出しを、供給マガジンの同じ移動の途中で行うことができる。これにより、検出する際の動きを、送り出し作業の際の動きと別に行うのと比較して、供給マガジンの全体的な移動量を少なく抑えることができる。また、供給マガジンの移動に要する時間も抑制することができるので、この点でも基材の効率的な供給に寄与できる。
【００５１】
更に、例えば、１つの供給マガジンの全段の検出結果を記録する必要がなくなり、手前での検出結果を、１：１でアウトプットするというような、簡易な構成にすることができる。
【００５２】
（１０）本発明に係る基材供給装置における基材の供給方法は、前記基材を送り出す位置に前記空の装填部が移動してきたときに、その位置をスキップするようにする構成とすることもできる。
【００５３】
この場合は、供給マガジンの空の装填部が、基材を送り出す位置に停止しないので、その分だけ作動時間が短縮される。したがって、次の基材が装填されている装填部を、より早く、基材を送り出す位置に移動させることができるので、より効率的な基材の供給が可能になる。
【発明の効果】
【００５４】
本発明は、半導体パッケージの製造にあたり、リードフレーム等の基材を供給する際に、供給マガジンに基材が入っていない空の装填部があっても、半導体パッケージの製造効率を維持することができる基材供給装置、それを備えた半導体パッケージの樹脂封止装置、及び基材供給装置における基材の供給方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置の平面視概略説明図である。
【図２】本発明に係る基材供給装置の正面視概略説明図である。
【図３】図２に示す基材供給装置の平面視概略説明図である。
【図４】昇降エレベーターを最高位置まで上昇させた状態の正面視概略説明図である。
【図５】昇降エレベーターを基準高さにリセットし、リードフレームの検出と送り出しを始める前の状態を示す正面視概略説明図である。
【図６】図５に示す基材供給装置の左側面視概略説明図である。
【図７】（ａ）は、昇降移動する供給マガジンの移動範囲とリードフレームセンサとの位置関係を示す正面視概略説明図、（ｂ）は、平面視概略説明図である。
【図８】昇降移動する供給マガジンとリードフレームセンサとの位置関係を示す側面視説明図である。
【図９】基材供給装置によるリードフレームの供給工程を示し、（ａ）は、始める前の状態を示し、（ｂ）は、供給マガジンの一つを昇降エレベーターへ移した状態の概略説明図である。
【図１０】（ａ）は、昇降エレベーターを最高位置まで上昇させた状態を示し、（ｂ）は、昇降エレベーターが基準高さから下降して、最下段のリードフレームを検出した後、送り出し位置に位置させた状態の概略説明図である。
【図１１】（ａ）は、リードフレームを装填する装填部が空であることを検出すると共に、送り出し位置にあるリードフレームのプッシャーによる送り出しを開始した状態を示し、（ｂ）は、送り出した後、プッシャーが開始位置に戻った状態の概略説明図である。
【図１２】（ａ）は、下降して空の装填部を送り出し位置でスキップし、次のリードフレームを検出した後、送り出し位置に位置させた状態を示し、（ｂ）は、送り出し位置にあるリードフレームのプッシャーによる送り出しを開始した状態の概略説明図である。
【図１３】リードフレームを送り出した後、プッシャーが開始位置に戻った状態の概略説明図である。
【図１４】基材供給装置によるリードフレームの供給工程の他の例を示し、（ａ）は、図１１（ｂ）に続いて、下降して空の装填部を送り出し位置でスキップせずに停止すると共に、次のリードフレームを検出している状態を示し、（ｂ）は、下降してそのリードフレームを送り出し位置に位置させ、次のフレームを検出している状態の概略説明図である。
【図１５】（ａ）は、送り出し位置にあるリードフレームのプッシャーによる送り出しを開始した状態を示し、（ｂ）は、リードフレームを送り出した後、プッシャーが開始位置に戻った状態の概略説明図である。
【図１６】基材供給装置によるリードフレームの供給工程の制御を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００５６】
図１ないし図１５を参照して、本発明の実施の形態を更に詳細に説明する。
なお、本実施の形態の説明においては、方向や位置を表す表現として、「上下、左右、前後」等の用語を使用する場合がある。このうち、「上下」については、図２を基準とし、後述する供給マガジン待機部９０１に対する空マガジン載置部９０２の位置を「上」または「上方」、空マガジン載置部９０２に対する供給マガジン待機部９０１の位置を「下」または「下方」と表現する。
【００５７】
また、「左右」については、図１を基準とし、後述するアウトプットユニット４に対する材料供給ユニット１の位置を「左」または「左方」、材料供給ユニット１に対するアウトプットユニット４の位置を「右」または「右方」と表現する。「前後」については、図１を基準とし、紙面において下方向を「前」または「前方」、同じく上方向を「後」または「後方」と表現する。
【００５８】
本発明に係る半導体パッケージの樹脂封止装置Ｍ（以下、単に樹脂封止装置Ｍという）は、本発明に係る基材供給装置であるリードフレーム供給装置９を有する材料供給ユニット１、第１の樹脂封止ユニット２、第２の樹脂封止ユニット３、アウトプットユニット４、及びインローダー５、アンローダー６を備えている。（図１参照。）以下、それぞれについて説明する。
【００５９】
（インローダー５）
インローダー５は、各ユニットの並設方向と平行に設置されたガイド部（図示省略）に沿って各ユニット間（材料供給ユニット１、第１の樹脂封止ユニット２、第２の樹脂封止ユニット３の間）を移動する。インローダー５は、各ユニットにおいて、ガイド部から作業部までの前後方向において進退動が可能で、作業部へ移動して各ユニットに対応した作業を行い、ガイド部へ戻ることができる。
【００６０】
インローダー５には、リードフレーム７を保持するリードフレーム保持部（図示省略）が設けられている。各リードフレーム保持部は、後述する材料供給ユニット１で供給されるリードフレーム７を受け取って保持し、後述する樹脂封止用金型２０、３０へ受け渡すことができる。
【００６１】
また、インローダー５には、樹脂タブレット８を保持する樹脂タブレット保持部（符号省略）が設けられている。各樹脂タブレット保持部は、後述する材料供給ユニット１で供給される樹脂タブレット８を受け取って保持し、後述する樹脂封止用金型２０、３０へ受け渡すことができる。
【００６２】
（アンローダー６）
アンローダー６は、インローダー５と同様に、各ユニットの並設方向に平行に設置されたガイド部に沿って各ユニット間（第１の樹脂封止ユニット２、第２の樹脂封止ユニット３、及びアウトプットユニット４間）を移動する。アンローダー６は、上記各ユニットにおいて、ガイド部から作業部までの前後方向において進退動が可能で、作業部へ移動して各ユニットに対応した作業を行い、ガイド部へ戻ることができる。
【００６３】
アンローダー６の下部には、成形品７０を保持する成形品保持部（図示省略）が設けられている。各成形品保持部は、樹脂封止用金型３０で樹脂封止された成形品７０を取り出して保持し、後述するアウトプットユニット４のディゲート部４０へ受け渡すことができる。
【００６４】
また、アンローダー６には、プレヒーター６１が一体に併設されている。プレヒーター６１は、インローダー５で保持している樹脂封止前のリードフレーム７を予備的に温めることにより、成形時の樹脂封止金型２０、３０の熱によるリードフレーム７の変形を抑止するためのものである。
【００６５】
（材料供給ユニット１）
材料供給ユニット１は、インローダー５に、基材であるリードフレーム７と、樹脂封止用の樹脂材料である樹脂タブレット８を供給する。材料供給ユニット１は、リードフレーム供給装置９を備えている。リードフレーム供給装置９からは、供給マガジン９９（図２参照。）に多段に装填されているリードフレーム７がプッシャー９５で送り出され、プル部１２により整列部１３へ移載される。（図１及び図３参照。）なお、リードフレーム供給装置９の構造については後述する。
【００６６】
また、材料供給ユニット１は、樹脂タブレット８を供給する樹脂タブレットローダー１４を有している。材料供給ユニット１において、リードフレーム７を保持したインローダー５には、樹脂タブレット保持部に、樹脂タブレットローダー１４により樹脂タブレット８が受け渡される。
【００６７】
（第１の樹脂封止ユニット２、第２の樹脂封止ユニット３）
第１の樹脂封止ユニット２と第２の樹脂封止ユニット３は、それぞれが備える樹脂封止用金型２０と樹脂封止用金型３０（図１参照。）は、互いに同様の構成を有しており、その構成については、第１の樹脂封止ユニット２、及び樹脂封止用金型２０についてのみ説明し、同様の構成の第２の樹脂封止ユニット３、及び樹脂封止用金型３０については、説明を省略する。
【００６８】
第１の樹脂封止ユニット２と第２の樹脂封止ユニット３には、一台のインローダー５によって、リードフレーム７、及び樹脂タブレット８が受け渡され、同じ種類の半導体パッケージが成形される。なお、樹脂封止ユニットは、一箇所でもよいし、三箇所以上設けることもできる。複数の樹脂封止ユニットで成形される半導体パッケージは、各ユニットにおいて同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
【００６９】
第１の樹脂封止ユニット２は、半導体素子（符号省略）を搭載したリードフレーム７の樹脂封止を行い、半導体素子を実装した半導体パッケージを成形する樹脂封止用金型２０を有している。樹脂封止用金型２０は、下型と上型（何れも符号省略）で構成されている。下型、及び上型の構造は、チェスブロックやキャビティブロックを有する一般的なものと同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００７０】
（アウトプットユニット４）
アウトプットユニット４は、成形品７０からライナー部等の樹脂の不要な部分を除去するディゲート部４０を備えている。ディゲート部４０の後には、収納部であるアウトプットマガジン部４１を備えている。ディゲート部４０とアウトプットマガジン部４１の間には、ディゲート部４０で成形品７０から不要部分が除去された仕上げ成形品（符号省略）をアウトプットマガジン部４１へ搬送するピックアップ部４２が設けられている。
【００７１】
ここで、図２乃至図８を参照し、上記材料供給ユニット１が備えるリードフレーム供給装置９の構成を説明する。なお、図２乃至図８のうち、図３では空マガジン載置部を省略して供給マガジン待機部が見えるように表しており、図６では駆動機構部２を省略して押し出し装置が見えるように表している。
【００７２】
リードフレーム供給装置９は、外形が直方体状に枠組みされた基体フレーム９０を有している。基体フレーム９０の下部には、リードフレーム７が多段に装填されている供給マガジン９９を並べて載せる供給マガジン待機部９０１が設けられている。基体フレーム９０の上部には、リードフレーム７が全部送り出されて空（カラ）になった空マガジン９９ａを載せる空マガジン載置部９０２が設けられている。（図２参照。）
【００７３】
なお、空マガジン９９ａの構造は、リードフレーム供給装置９での使用時（セット時）において前後方向が開口した、ほぼ直方体状のボックス体であり、左右両側壁の内面には、同じ高さで多段に装填部９００が設けられている。空マガジン９９ａには、装填部９００に係るようにリードフレーム７を差し入れることにより、上下方向に一定間隔をおいて多段に収容することができる。また、このように装填されたリードフレーム７は、前後方向にスライド可能である。（図８参照。）
【００７４】
供給マガジン待機部９０１の上面には、供給マガジン９９を、基体フレーム９０の左方に設けられている移送部である昇降エレベーター９２へ押し出す押し出し装置９１が設けられている。昇降エレベーター９２は、所要の移動距離で昇降が可能な昇降台９２１を有している。昇降台９２１は、供給マガジン９９が載る大きさの前後方向へ長い長方形状の板体である。昇降台９２１の左方には、昇降台９２１を昇降させる駆動機構部９２２が設けられている。（図２参照。）
【００７５】
基体フレーム９０の空マガジン載置部９０２の左端部には、センサ部である光電センサ９３が取り付けられている。光電センサ９３は、空マガジン載置部９０２の前部に配されている投光部９３１と、後部に配されている受光部９３２からなる。これにより、投光部９３１と受光部９３２は、検出時の供給マガジン９９の前後方向の開口部の外側に、供給マガジン９９を前後方向において挟むように位置する。（図２、図６、図８等参照。）
【００７６】
また、光電センサ９３は、供給マガジン９９の装填部９００に装填されたリードフレーム７が、投光部９３１から受光部９３２へ水平に向かう光を遮ることで、リードフレーム７が存在すること（リードフレーム有り）を検出し、光を遮らないことで、リードフレーム７が存在しないこと（リードフレーム無し）を検出する。（図８参照）
【００７７】
そして、光電センサ９３の検出位置９３０（光が通る位置：図８参照。）よりやや下方位置が、送り出し位置９４となっている。送り出し位置９４は、プッシャー９５が移動する高さ位置と水平方向であり、昇降台９２１、及び昇降台９２１に載置されたときの供給マガジン９９の装填部９００と平行である。
【００７８】
なお、検出位置９３０と送り出し位置９４の上下方向の間隔は、供給マガジン９９の装填部９００の間隔（ピッチ）の整数倍である。また、本実施の形態、つまり図８に示す例では二倍であり、説明用に簡易に表した図９乃至図１５に示す例では一倍としている。
【００７９】
そして、送り出し位置９４の高さに合わせて、昇降台９２１より前方に送出部であるプッシャー９５が配され、後方にプル部１２が配されている。プッシャー９５は、供給マガジン９９に装填されているリードフレーム７を、そのリードフレーム７の一部が供給マガジン９９（装填部９００）の外に位置するように、所要のストロークで送り出すことができる。（図７参照。）送り出されたリードフレーム７は、プルレール１２０（図３、図６等参照。）に載せられ、プル部１２で後方の整列部１３（図１参照。）へ引き寄せられて、整列部１３に載置される。
【００８０】
（作用）
主に図９乃至図１５を参照し、リードフレーム供給装置９の作用、及びリードフレームの供給方法（供給工程）を説明する。なお、図９乃至図１５の図において、右図が正面視の概略図、左図が側面視の概略図である。
また、以下の装置の動きは、昇降エレベーター９２が有する図示しない制御部によって制御される。制御部による制御の流れの詳細については、後述する。
【００８１】
＜リードフレームの供給工程Ａ＞
リードフレームの供給工程Ａは、下記の１Ａないし１０Ａの順番でリードフレームの供給が行われる。供給マガジン９９を段方向である下方向へ移動させながら、リードフレーム７の有無の検出と送り出しを行う制御において、空の装填部９００を送り出し位置９４でスキップし、次のリードフレーム７を検出した後、送り出し位置９４に位置させる制御を行う。
【００８２】
（１Ａ）
図９（ａ）を参照する。
リードフレーム供給装置９は、リードフレーム７の供給を始める前の状態であり、供給マガジン待機部９０１には、複数の供給マガジン９９が待機状態にあり、昇降台９２１は供給マガジン９９を受け取る位置に下降している。また、空マガジン載置部９０２には、空マガジン９９ａが並んで載置されている。
【００８３】
（２Ａ）
図９（ｂ）を参照する。
押し出し装置９１が作動し、供給マガジン９９が左方の昇降エレベーター９２の昇降台９２１の方向へ移動する。所要量（供給マガジン９９の幅）を押し出したところで、左端の供給マガジン９９が昇降台９２１に移載される。
【００８４】
（３Ａ）
図１０（ａ）を参照する。
昇降エレベーター９２が作動し、昇降台９２１が上昇する。昇降台９２１は、最高位置まで上昇して停止する。（図４を併せて参照。）そして、昇降台９２１を最高位置から決められた移動ピッチで下降させ、昇降台９２１の位置、すなわち昇降台９２１に載っている供給マガジン９９の位置（検出を開始する基準位置）のリセットを行う。（図５を併せて参照。）この基準位置は、供給マガジン９９の最下段の装填部９００が、光電センサ９３の検出位置９３０に重なる（合う）位置である。
【００８５】
（４Ａ）
図１０（ｂ）を参照する。
昇降エレベーター９２が作動し、昇降台９２１と供給マガジン９９が基準位置から下降する。この下降は、装填部９００にリードフレーム７が装填されていない空の段が検出されない限り、装填部９００のピッチと同じストロークで間欠的に行われる。そして、検出位置９３０で最下段のリードフレーム７を検出した後、このリードフレーム７が送り出し位置９４に位置するよう昇降台９２１を停止させる。
【００８６】
（５Ａ）
図１１（ａ）を参照する。
そして、上記（４Ａ）の状態で、プッシャー９５が最下段のリードフレーム７を送り出す。また、同時に、検出位置９３０で下から二番目の装填部９００にリードフレーム７が装填されていないことを検出する。
【００８７】
（６Ａ）
図１１（ｂ）を参照する。
プッシャー９５は、リードフレーム７を送り出した後、開始位置に戻る。
【００８８】
（７Ａ）
図１２（ａ）を参照する。
昇降エレベーター９２が作動し、昇降台９２１と供給マガジン９９が下降する。上記（５Ａ）で検出したリードフレーム７が空の段の装填部９００は送り出し位置９４において停止せずスキップされ、次に検出位置９３０で検出した下から三番目の装填部９００にあるリードフレーム７が、送り出し位置９４に位置するように昇降台９２１を停止させる。
【００８９】
すなわち、スキップした装填部９００に対応する形では、プッシャー９５の送り出し動作は行われず、無駄な動作が抑制される分だけ作動時間が短縮される。したがって、リードフレーム７を供給する際に、供給マガジン９９にリードフレーム７が入っていない空の装填部９００があっても、半導体パッケージの製造効率を維持することができる。
【００９０】
（８Ａ）
図１２（ｂ）を参照する。
上記（７Ａ）の状態で、プッシャー９５が下から三番目の装填部９００にあるリードフレーム７を送り出す。また、同時に、検出位置９３０で下から四番目の装置部９００にリードフレーム７が装填されていることを検出する。
【００９１】
（９Ａ）
図１３を参照する。
リードフレーム７を送り出した後、プッシャー９５が開始位置に戻る。
【００９２】
（１０Ａ）
上記のように、供給マガジン９９に装填されているリードフレーム７の各段の検出と送り出しを繰り返し行い、全部のリードフレーム７の送り出しが完了したら、昇降エレベーター９２で空になった空マガジン９９ａを上昇させる（参考：図４）。次に、昇降台９２１と空マガジン９９ａの位置を基準位置にリセットする。
【００９３】
そして、空マガジン９９ａを空マガジン載置部９０２の方向へ押し出す。空マガジン９９ａは順送りされて、空マガジン載置部９０２に複数並べて載置することができる（参考：図５）。その後、空マガジン９９ａは、適宜回収され、再利用される。
【００９４】
なお、上記で説明したリードフレームの供給工程Ａでは、供給マガジン９９を送り出し位置９４に下降させる際に、リードフレーム７の有無の検出を行っているが、本発明における検出はこれに限定されるものではない。例えば、上述した３Ａにおける昇降台９２１が最高位置まで上昇して停止するまでの動きに伴い、検知位置９３０で供給マガジン９９の全ての段に対して、リードフレーム７の有無を検出して、その検出結果を昇降台９２１及びプッシャー９５の制御に反映させる態様も採用しうる。
【００９５】
＜リードフレームの供給工程Ｂ＞
リードフレームの供給工程Ｂでは、上記リードフレームの供給工程Ａとは異なり、供給マガジン９９を段方向である下方向へ移動させながら、リードフレーム７の有無の検出と送り出しを行う制御において、空の装填部９００を送り出し位置９４でスキップせずに停止すると共に、次のリードフレーム７を検出する制御を行う。
【００９６】
（１Ｂ）乃至（６Ｂ）
（１Ｂ）乃至（６Ｂ）の各工程は、上記（１Ａ）乃至（６Ａ）の各工程と同様であるので、記載を省略する。
【００９７】
（７Ｂ）
図１４（ａ）を参照する。
（６Ａ）に続いて、昇降台９２１と供給マガジン９９が下降し、上記下から二番目の空の装填部９００は、送り出し位置９４でスキップせずに停止する。送り出し位置９４に空の装填部９００が移動してきたときには、プッシャー９５の送り出し動作は行われず、無駄な動作が抑制される分だけ作動時間が短縮される。したがって、リードフレーム７を供給する際に、供給マガジン９９にリードフレーム７が入っていない空の装填部９００があっても、半導体パッケージの製造効率を維持することができる。
【００９８】
同時に、検出位置９３０で下から三番目の装填部９００にリードフレーム７が装填されていることを検出する。なお、リードフレームの供給工程Ｂでは、供給マガジン９９を単純に１ピッチずつ送る段送りをしており、装填部９００にリードフレーム７があってもなくても、送り出し位置９４で停止させている。
【００９９】
（８Ｂ）
図１４（ｂ）を参照する。
昇降台９２１と供給マガジン９９が下降し、下から三番目の装填部９００のリードフレーム７を送り出し位置９４に位置させる。
【０１００】
（９Ｂ）
図１５（ａ）を参照する。
上記（８Ｂ）の状態で、プッシャー９５が下から三番目の装填部９００にあるリードフレーム７を送り出す。また、同時に、下から四番目の装填部９００にリードフレーム７が装填されていることを検出する。
【０１０１】
（１０Ｂ）
図１５（ｂ）を参照する。
リードフレーム７を送り出した後、プッシャー９５が開始位置に戻る。
【０１０２】
（１１Ｂ）
上記（１０Ａ）と同様に、空マガジン９９ａは、空マガジン載置部９０２に複数並べて載置することができる。
【０１０３】
ここで、図１６を参照して、リードフレーム供給装置９の図示しない制御部の制御について説明する。なお、図１６は、昇降エレベーター９２の動作、具体的には、供給マガジン９９の基準位置からの動作（上記段落「００８３」（３Ａ）〜「００９３」（１０Ａ）に関連）を制御する命令系を説明するものである。
また、図１６では分岐条件であるＹ／Ｎの記載を省略しているが、下への分岐がＹＥＳ（Ｙ）の場合の分岐であり、横への分岐がＮＯ（Ｎ）の場合の分岐である。
【０１０４】
制御部は、光電センサ９３による検出結果をもとに、プッシャー９５によりリードフレーム７を送り出す位置に、リードフレーム７が装填されている装填部９００が移動してきたときには、昇降エレベーター９２を停止させると共に、リードフレーム７を送り出し、プッシャー９５によりリードフレーム７を送り出す位置に、空の装填部９００が移動してきたときには、プッシャー９５を停止させる制御を含むものである。以下、更に詳しく説明する。
【０１０５】
（ステップＳ１）
昇降エレベーター９２の昇降台９２１に供給マガジン９９が移載（挿入）されたか？Ｙであれば次（ステップＳ２）へ移行し、ＮであればステップＳ１の前に戻る。
（ステップＳ２）
供給マガジン９９を下降させ、最下段（下から一番目）の装填部９００を検出位置９３０に位置させる。
【０１０６】
（ステップＳ３）
最下段の装填部９００におけるリードフレーム７の有無を検出する。
（ステップＳ４）
供給マガジン９９を装填部９００の１ピッチ分だけ下降させて停止させる。
【０１０７】
（ステップＳ５）
下から二番目の装填部９００におけるリードフレーム７の有無を検出する。
（ステップＳ６）
設定枚数分の検出が完了したか？Ｙであれば次（ステップＳ７）へ移行し、ＮであればステップＳ３とステップＳ４の間に戻る。
【０１０８】
（ステップＳ７）
供給マガジン９９を装填部９００の１ピッチ分だけ下降させる。
（ステップＳ８）
送り出し位置９４に来る装填部９００にリードフレーム７が装填されているか？Ｙなら次へ移行し、ＮならステップＳ９とステップＳ１０の間に移行する。
【０１０９】
（ステップＳ９）
送り出し位置９４において、リードフレーム７が送り出される。
（ステップＳ１０）
検出位置９３０に装填部９００が位置しているか？Ｙであれば次（ステップＳ１１）に移行し、ＮであればステップＳ１１とステップＳ１２の間に移行する。
【０１１０】
（ステップＳ１１）
装填部９００が位置しているとき、その装填部９００にリードフレーム７が装填されていることを確認して、次（ステップＳ１２）へ移行する。
（ステップＳ１２）
最後のリードフレーム７か？Ｙであれば次（ステップＳ１３）へ移行し、Ｎであれば、ステップＳ６とステップ７の間に戻る。
【０１１１】
（ステップＳ１３）
最後のリードフレーム７であれば、空マガジン９９ａを空マガジン載置部９０２へ送る。
（ステップＳ１４）
原点へ戻る。
【０１１２】
（樹脂封止装置Ｍの使用方法及び作用）
次に、図１乃至図１５を参照して、本実施の形態に係る樹脂封止装置Ｍの使用方法、及び作用を説明する。なお、仕上げ成形品は、後行程で切断されて個片化され、半導体素子を実装した製品である半導体パッケージとなる。
【０１１３】
（１）材料供給ユニット１においては、まず、リードフレーム供給装置９により、供給マガジン９９に多段に収容されているリードフレーム７が、上記段落「００７９」〜「０１１１」のようにして供給される。
【０１１４】
（２）供給されたリードフレーム７は、プル部１２により整列部１３へ移載される。そして、整列部１３の二箇所に並んで載置されているリードフレーム７を、インローダー５が取りに行き、インローダー５のリードフレーム保持部により保持する。
【０１１５】
また、材料供給ユニット１においては、樹脂タブレットローダー１４から樹脂タブレット８が供給され、リードフレーム７を保持したインローダー５の樹脂タブレット保持部に、樹脂タブレット８が受け渡される。これにより、インローダー５は、リードフレーム７と樹脂タブレット８を保持する。（図１参照。）
【０１１６】
（３）インローダー５は、ガイド部上を走行し、材料供給ユニット１から第１の樹脂封止ユニット３へ移動する。第１の樹脂封止ユニット３おいては、インローダー５は、ガイド部から、型開きしている樹脂封止用金型２０の下型と上型の間の作業部に移動する。
【０１１７】
（４）下型が上昇して、下型と上型の間に位置しているインローダー５から、リードフレーム７と樹脂タブレット８が受け渡される。リードフレーム７と樹脂タブレット８を樹脂封止用金型２０へ受け渡したインローダー５は、ガイド部上を走行して材料供給ユニット１へ戻り、上記と同様の材料の搬送工程を繰り返す。なお、本実施の形態において、インローダー５は、第１の樹脂封止ユニット２と第２の樹脂封止ユニット３へ、各材料を交互に搬送するようになっている。
【０１１８】
（５）インローダー５が移動した後、樹脂封止用金型２０では、下型と上型の型合わせが行なわれ、下型と上型の間のキャビティに、封止樹脂を充填して樹脂封止による成形が行われる。これにより、二つの半導体パッケージが樹脂のライナー部でつながった成形品７０が得られる。（図１参照。）
【０１１９】
（６）樹脂封止用金型２０の型開きを行うと共に、アンローダー６がガイド部上を走行し、第１の樹脂封止ユニット３へ移動する。そして、アンローダー６は、第１の樹脂封止ユニット３の作業部へ移動し、下部の成形品保持部により、下型上にある成形品７０を吸着して保持する。
【０１２０】
（７）成形品７０を保持したアンローダー６は、ガイド部上を走行し、成形品７０が、アウトプットユニット４のディゲート部４０に受け渡される。（図１参照。）ディゲート部４０においては、成形品７０からライナー部等の樹脂の不要な部分が除去されて、半導体素子を実装した仕上げ成形品がつくられる。そして、仕上げ成形品は、ピックアップ部４２により、ディゲート部４０からアウトプットマガジン部４１へ搬送されて適宜収納される。
【０１２１】
本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴およびその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１２２】
Ｍ  半導体パッケージの樹脂封止装置
１  材料供給ユニット
１２  プル部
１２０  プルレール
１３  整列部
１４  樹脂タブレットローダー
２  第１の樹脂封止ユニット
２０、３０  樹脂封止用金型
３  第２の樹脂封止ユニット
４  アウトプットユニット
４０  ディゲート部
４１  アウトプットマガジン部
４２  ピックアップ部
５  インローダー
６  アンローダー
８  樹脂タブレット
７０  成形品
６１  プレヒーター
７  リードフレーム
９  リードフレーム供給装置
９０  基体フレーム
９０１  供給マガジン待機部
９０２  空マガジン載置部
９１  押し出し装置
９２  昇降エレベーター
９２１  昇降台
９２２  駆動機構部
９３  光電センサ
９３０  検出位置
９３１  投光部
９３２  受光部
９４  送り出し位置
９５  プッシャー
９９  供給マガジン
９９ａ  空マガジン
９００  装填部
【図１】
2018198289.tif 000003
【図２】
2018198289.tif 000004
【図３】
2018198289.tif 000005
【図４】
2018198289.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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