(57)【要約】【課題】耐圧不良を防止可能な積層コンデンサを提供する。【解決手段】積層コンデンサは、積層体と、外部電極と、ダミー部材とを具備する。上記積層体は、内部電極と誘電体層とが交互に積層され、保護層を有する。上記外部電極は、上記積層体の端面を覆い、上記内部電極に接続される。上記ダミー部材は、上記積層体の端面及び側面に露出し、金属材料以外の材料により構成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極と誘電体層とが交互に積層され、保護層を有する積層体と、
前記積層体の端面を覆い、前記内部電極に接続される外部電極と、
前記積層体の端面及び側面に露出し、金属材料以外の材料により構成されるダミー部材と
を具備する積層コンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載の積層コンデンサであって、
前記ダミー電極は、前記内部電極の側面側に設けられた第１ダミー部材を含む
積層コンデンサ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の積層コンデンサであって、
前記ダミー電極は、前記保護層に設けられた第２ダミー部材を含む
積層コンデンサ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
前記第２ダミー部材は、前記積層体の一方の側面から他方の側面まで連続している
積層コンデンサ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
前記保護層に前記第２ダミー部材が複数存在する
積層コンデンサ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
前記内部電極と、当該内部電極から離間する前記第１ダミー部材と、の間の距離が、
前記誘電体層の厚みよりも大きい
積層コンデンサ。
【請求項７】
セラミックシートを準備し、
前記セラミックシートに、内部電極を形成して、第１シートを作製し、
前記セラミックシートに、金属材料以外の材料で第２ダミー部材を形成して、第２シートを作製し、
前記セラミックシートと前記第１シートと前記第２シートとを積層して、積層体を作製し、
前記積層体を切断し、
切断された前記積層体に対してバレル研磨を施し、
前記バレル研磨が施された前記積層体を焼成する
積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐圧不良を防止可能な積層コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサは、第１内部電極と誘電体層と第２内部電極とが積層された積層体と、積層体の両端面にそれぞれ設けられた第１及び第２外部電極とを具備する。第１外部電極は第１内部電極に接続され、第２外部電極は第２内部電極に接続される。積層体の両端面には、第１外部電極と第２内部電極とを絶縁し、第２外部電極と第１内部電極とを絶縁するためのエンドマージン部が設けられる。
【０００３】
積層コンデンサの製造過程では、第１及び第２外部電極を設ける前の積層体に対して、表面の平滑化や、バリ取り、面取りなどの目的で、バレル研磨が施される（例えば特許文献１参照）。バレル研磨により、第１及び第２外部電極の積層体に対する密着性が向上するとともに、積層コンデンサの製造過程で積層体の頂部などが欠けることを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０５８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
積層コンデンサの積層体は、脆性材料であるセラミックスによって構成されるため、バレル研磨によって摩耗しやすい。積層体がバレル研磨によって摩耗しすぎると、積層体の両端面のエンドマージン部が狭くなり、第１外部電極と第２内部電極との間、及び第２外部電極と第１内部電極との間の耐圧性が不十分になる場合がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、耐圧不良を防止可能な積層コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層コンデンサは、積層体と、外部電極と、第１ダミー電極と、第２ダミー電極とを具備する。
上記積層体は、内部電極と誘電体層とが交互に積層され、保護層を有する。
上記外部電極は、上記積層体の端面を覆い、上記内部電極に接続される。
上記第１ダミー電極は、上記内部電極の側面側に設けられ、上記積層体の端面及び側面に露出する。
上記第２ダミー電極は、上記保護層に設けられ、上記積層体の端面及び側面に露出する。
【０００８】
この構成では、積層体の両端面の外周部に、第１及び第２ダミー電極が設けられる。積層体の両端面の外周部は、金属材料で構成される第１及び第２ダミー電極が高強度である上に、密度が高くなるため、バレル研磨により摩耗しにくい。つまり、この積層コンデンサでは、第１及び第２ダミー電極によって、積層体の両端面の外周部がバレル研磨により過剰に摩耗することを防止することができる。これにより、この積層コンデンサでは、外部電極と内部電極との間の絶縁性が確保されるため、耐圧不良が発生しにくくなる。
【０００９】
上記第２ダミー電極は、上記積層体の一方の側面から他方の側面まで連続していてもよい。
この構成では、バレル研磨によって保護層が摩耗しすぎることを防止できるため、外部電極と、最上部及び最下部の内部電極との間の耐圧性の低下を抑制できる。
【００１０】
上記保護層に上記第２ダミー電極が複数存在してもよい。
この構成では、バレル研磨によって保護層が摩耗しすぎることを効果的に防止できるため、外部電極と、最上部及び最下部の内部電極との間の耐圧性の低下を効果的に抑制できる。
【００１１】
上記内部電極と、当該内部電極から離間する上記第１ダミー電極と、の間の距離が、上記誘電体層の厚みよりも大きくてもよい。
この構成では、バレル研磨後にも、内部電極と、当該内部電極から離間する第１ダミー電極との間の距離を保てるため、積層コンデンサの耐圧性の低下を抑制できる。
【００１２】
上記内部電極と、上記第１ダミー電極と、上記第２ダミー電極とは同種の金属材料により形成されていてもよい。
この構成では、積層コンデンサの焼成時に、第１及び第２内部電極と、第１及び第２ダミー電極とが同様の焼結挙動を示すようになる。これにより、積層コンデンサにクラックが生じにくくなる。
【００１３】
本発明の一形態に係る積層コンデンサの製造方法では、セラミックシートが準備される。
上記セラミックシートに、内部電極と第１ダミー電極とを形成して、第１シートが作製される。
上記セラミックシートに、第２ダミー電極を形成して、第２シートが作製される。
上記セラミックシートと上記第１シートと上記第２シートとを積層して、積層体が作製される。
上記積層体が切断される。
切断された上記積層体に対してバレル研磨が施される。
上記バレル研磨が施された上記積層体が焼成される。
【発明の効果】
【００１４】
耐圧不良を防止可能な積層コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】上記積層コンデンサの積層体の斜視図である。
【図３】上記積層コンデンサの図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
【図４】上記積層コンデンサの図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【図５】上記積層コンデンサの図１のＣ−Ｃ'線に沿った断面図である。
【図６】上記積層コンデンサの図１のＤ−Ｄ'線に沿った断面図である。
【図７Ａ】上記積層コンデンサの電極層の平面図である。
【図７Ｂ】上記積層コンデンサの変形例に係る電極層の平面図である。
【図７Ｃ】上記積層コンデンサの変形例に係る電極層の平面図である。
【図８】上記積層コンデンサの保護層の平面図である。
【図９】上記積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】上記積層コンデンサの製造過程における第１シートの平面図である。
【図１１】上記積層コンデンサの製造過程における第２シートの平面図である。
【図１２】上記積層コンデンサの製造過程における第３シートの平面図である。
【図１３】上記積層コンデンサの製造過程における積層を示す斜視図である。
【図１４】上記積層コンデンサの製造過程における未焼成の積層体の斜視図である。
【図１５】上記積層コンデンサの製造過程におけるバレル研磨後の積層体の斜視図である。
【図１６】上記積層コンデンサの製造過程におけるペースト状の外部電極が形成された積層コンデンサの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
【００１７】
［積層コンデンサ１０の構成］
図１は本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサ１０の斜視図である。積層コンデンサ１０は、積層体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５とを具備する。外部電極１４，１５は、積層体１１のＸ軸方向両端部にそれぞれ設けられている。
【００１８】
図２は、積層体１１の斜視図である。積層体１１は、Ｘ軸に垂直な第１端面Ｔ１及び第２端面Ｔ２を有する。第１外部電極１４は第１端面Ｔ１に設けられ、第２外部電極１５は第２端面Ｔ２に設けられる。また、積層体１１は、Ｙ軸に垂直な第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２を有する。
【００１９】
積層体１１は、電極層１６と、第１保護層１７と、第２保護層１８とを有する。電極層１６は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿った辺を有する直方体状である。保護層１７，１８は、いずれもＸＹ平面に沿って延びる平板状である。第１保護層１７は電極層１６のＺ軸方向上面に設けられ、第２保護層１８は電極層１６のＺ軸方向下面に設けられている。
【００２０】
積層体１１は、電極層１６及び保護層１７，１８の全体としてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿った辺を有する略直方体状である。外部電極１４，１５を設ける前の積層体１１には、表面の平滑化や、バリ取り、面取りなどの目的で、バレル研磨が施されている。バレル研磨により、特に積層体１１の８つの頂部Ｐが摩耗してなだらかな曲面となっている。
【００２１】
図３は積層コンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図であり、図４は積層コンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。また、図５は積層コンデンサ１０の図１のＣ−Ｃ'線に沿った断面図であり、図６は積層コンデンサ１０の図１のＤ−Ｄ'線に沿った断面図である。
【００２２】
つまり、図３，４は積層コンデンサ１０のＺＸ平面に平行な断面を示している。図３は積層コンデンサ１０のＹ軸方向中央部を示し、図４は積層コンデンサ１０のＹ軸方向端部を示している。また、図５，６は積層コンデンサ１０のＹＺ平面に平行な断面を示している。図５は積層コンデンサ１０のＸ軸方向中央部を示し、図６は積層コンデンサ１０のＸ軸方向端部を示している。
【００２３】
電極層１６は、複数の第１内部電極１２と、複数の第２内部電極１３とを有する。内部電極１２，１３は、いずれもＸＹ平面に沿って延びるシート状であり、Ｚ軸方向に交互に積層されている。第１内部電極１２は、第１端面Ｔ１に露出し、第１外部電極１４に接続されている。第２内部電極１３は、第２端面Ｔ２に露出し、第２外部電極１５に接続されている。
【００２４】
電極層１６は、エンドマージン部２４と、サイドマージン部２５とを有する。エンドマージン部２４は電極層１６の端面Ｔ１，Ｔ２にそれぞれ設けられ、サイドマージン部２５は電極層１６の側面Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ設けられている。
【００２５】
エンドマージン部２４は、第１端面Ｔ１と第２内部電極１３との間、及び第２端面Ｔ２と第１内部電極１２との間にマージンを形成し、第１外部電極１４と第２内部電極１３とを絶縁するとともに、第２外部電極１５と第１内部電極１２とを絶縁する。サイドマージン部２５は、側面Ｓ１，Ｓ２と内部電極１２，１３との間にマージンを形成し、側面Ｓ１，Ｓ２における耐圧性を確保する。
【００２６】
保護層１７，１８は、電極層１６のＺ軸方向上下面にある内部電極１２，１３を覆い、当該内部電極１２，１３と、積層体１１の端面Ｔ１，Ｔ２からＺ軸方向上下面に回り込んでいる外部電極１４，１５とを絶縁する。したがって、第１外部電極１４はエンドマージン部２４及び保護層１７，１８によって第２内部電極１３から絶縁され、第２外部電極１５はエンドマージン部２４及び保護層１７，１８によって第１内部電極１２から絶縁されている。
【００２７】
積層コンデンサ１０の積層体１１（電極層１６及び保護層１７，１８）は誘電体セラミックスによって構成されている。積層コンデンサ１０では、積層体１１を構成するセラミックスとして、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の各誘電体層の容量を大きくするため、高誘電率の材料が採用される。
【００２８】
積層体１１を構成するセラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が採用可能である。
【００２９】
上記の構成により、積層コンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数の誘電体層に電圧が加わる。
【００３０】
積層コンデンサ１０の耐電圧は望ましく２５Ｖ以上であり、更に望ましくは５０Ｖ以上である。積層コンデンサ１０にて高い耐圧性が得られるようにするため、電極層１６における誘電体層の層厚みを厚くする。誘電体層の層厚みを厚くすると、積層コンデンサ１０の層間における内部電極１２，１３の比率が低くなる。誘電体層の厚さは、望ましく６μｍ以上であり、更に望ましくは９μｍ以上である。
【００３１】
積層コンデンサ１０の製造過程では、未焼成の積層体１１にバレル研磨が施される。本発明者は、積層体１１の角部（頂部や稜部）がバレル研磨によって過剰に摩耗し、外部電極１４，１５と内部電極１２，１３との間の距離が近くなりすぎと、積層コンデンサ１０の耐圧性が低下することを見いだした。
【００３２】
このため、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、ダミー電極２０，２１を積層体１１に配置することにより、積層体１１の角部の密度を高め、積層体１１の角部が摩耗しすぎることを防止する。更に、ダミー電極２０，２１は金属材料で形成されているため、積層体１１の角部の摩耗がより効果的に抑制される。
【００３３】
図７Ａは電極層１６の平面図であり、図８は保護層１７，１８の平面図である。積層コンデンサ１０の積層体１１は、第１ダミー電極２０と、第２ダミー電極２１とを有する。第１ダミー電極２０は電極層１６に設けられ、第２ダミー電極２１は保護層１７，１８にそれぞれ設けられている。
【００３４】
第１ダミー電極２０は、ＸＹ平面に沿って延び、Ｘ軸及びＹ軸に平行な辺を有する矩形状に形成されている。第１ダミー電極２０は、サイドマージン部２５の端面Ｔ１，Ｔ２に隣接する位置にそれぞれ配置されている。換言すると、第１ダミー電極２０は、電極層１６のエンドマージン部２４とサイドマージン部２５とが交差する４隅に配置されている。
【００３５】
より詳細には、第１ダミー電極２０は、第１端面Ｔ１のＺ軸方向に平行な２つの辺に沿った第１稜部Ｅ１、及び第２端面Ｔ２のＺ軸に平行な２つの辺に沿った第２稜部Ｅ２にそれぞれ設けられている。第１ダミー電極２０は、第１稜部Ｅ１にて第１端面Ｔ１及び側面Ｓ１，Ｓ２に露出し、第２稜部Ｅ２にて第２端面Ｔ２及び側面Ｓ１，Ｓ２に露出している。
【００３６】
一態様として、第１ダミー電極２０は、稜部Ｅ１，Ｅ２に沿って、Ｚ軸方向に積層されている。各第１ダミー電極２０のＺ軸方向の位置は、各内部電極１２，１３のＺ軸方向の位置と一致している。Ｚ軸方向に等しい位置にある第１ダミー電極２０と内部電極１２，１３とはＹ軸方向に離間し、Ｚ軸方向に等しい位置にある第１ダミー電極２０同士はＸ軸方向に離間している。
【００３７】
本態様の積層コンデンサ１０では、内部電極１２，１３と、当該内部電極１２，１３と異なる極の第１ダミー電極２０と、の間の距離が、誘電体層の厚みよりも大きい。つまり、第１内部電極１２と、第２外部電極１５側の第１ダミー電極２０と、の間の距離が誘電体層の厚みよりも大きい。また、第２内部電極１３と、第１外部電極１４側の第１ダミー電極２０と、の間の距離が誘電体層の厚みよりも大きい。
【００３８】
これにより、内部電極１２，１３と、当該内部電極１２，１３と異なる極の第１ダミー電極２０と、の間の距離が適切に確保されるようになるため、積層コンデンサ１０の耐圧性の低下を抑制できる。
【００３９】
なお、第１ダミー電極２０は、内部電極１２，１３の縁部の延長線（図７Ａ中の二点鎖線Ｌ）よりも積層体１１の側面Ｓ１，Ｓ２側に配置されていればよい。したがって、第１ダミー電極２０は、内部電極１２，１３が存在しないエンドマージン部２４内に収まるように配置されていてもよい。
【００４０】
また、第１ダミー電極２０の形状は、矩形状に限定されない。例えば、図７Ｂに示すように、第１ダミー電極２０の形状は三角形状であってもよい。この場合、エンドマージン部２４及びサイドマージン部２５の幅を小さくした場合にも、内部電極１２，１３の頂部と三角形状の第１ダミー電極２０との間の距離を維持できるため、積層コンデンサ１０の耐圧性の低下を抑制できる。
【００４１】
更に、図７Ｃに示すように、内部電極１２，１３の引出部と、同極の第１ダミー電極２０とが接続されていてもよい。この場合、内部電極１２，１３が第１ダミー電極２０と一体となってＴ字型を呈するようになる。これにより、積層体１１の密度が向上するため、積層体１１が摩耗しすぎることを防止でき、積層コンデンサ１０の耐圧性の低下を更に抑制できる。
【００４２】
なお、第１ダミー電極２０の形状は、第１ダミー電極２０が内部電極１２，１３からＹ軸方向に離間し、第１ダミー電極２０同士がＸ軸方向に離間するように、任意に決定可能である。
【００４３】
第２ダミー電極２１は、ＸＹ平面に沿って延び、Ｘ軸及びＹ軸に平行な辺を有する矩形状に形成されている。第２ダミー電極２１は、保護層１７，１８の端面Ｔ１，Ｔ２に隣接する位置にそれぞれ配置され、Ｘ軸方向に相互に対向している。換言すると、第２ダミー電極２１は、電極層１６のエンドマージン部２４のＺ軸方向上方及び下方の領域に配置されている。
【００４４】
より詳細には、第２ダミー電極２１は、第１端面Ｔ１のＹ軸方向に平行な２つの辺に沿った第３稜部Ｅ３、及び第２端面Ｔ２のＹ軸に平行な２つの辺に沿った第４稜部Ｅ４にそれぞれ設けられている。第２ダミー電極２１は、稜部Ｅ３，Ｅ４のＹ軸方向の全幅にわたって延びる。したがって、第２ダミー電極２１は、第３稜部Ｅ３にて第１端面Ｔ１及び側面Ｓ１，Ｓ２に露出し、第４稜部Ｅ４にて第２端面Ｔ２及び側面Ｓ１，Ｓ２に露出している。
【００４５】
つまり、第２ダミー電極２１は、積層体１１の一方の側面Ｓ１（Ｓ２）から他方の側面Ｓ２（Ｓ１）まで連続している。第２ダミー電極２１は、Ｚ軸方向最上部及び最下部の内部電極１２，１３を覆うように矩形状に形成され、保護層１７，１８が摩耗しすぎることを抑制する。これにより、外部電極１４，１５と、Ｚ軸方向最上部及び最下部の内部電極１２，１３との間の耐圧性の低下を抑制できる。
【００４６】
また、積層コンデンサ１０は保護層１７，１８に第２ダミー電極２１が複数存在する構成とされることにより、保護層１７，１８の摩耗が更に抑制されるため、外部電極１４，１５と、Ｚ軸方向最上部及び最下部の内部電極１２，１３との間の耐圧性の低下を更に抑制できる。
【００４７】
図２，３，４，６に示すように、第２ダミー電極２１は、端面Ｔ１，Ｔ２に沿って、Ｚ軸方向に積層されている。本実施形態では、保護層１７，１８にそれぞれ２層の第２ダミー電極２１が設けられている。Ｚ軸方向に等しい位置にある第２ダミー電極２１同士はＸ軸方向に離間している。なお、各第２ダミー電極２１の形状は、第２ダミー電極２１同士がＸ軸方向に離間するように、適宜決定可能である。
【００４８】
ダミー電極２０，２１は、内部電極１２，１３と同種の金属材料により形成されている。内部電極１２，１３及びダミー電極２０，２１は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）によって形成することができる。この場合、焼成時の内部電極１２，１３の収縮とダミー電極２０，２１の収縮が同程度となるため、焼成時のクラックの発生を防げる効果が得られる。なお、内部電極１２，１３及びダミー電極２０，２１は、相互に異なる金属材料により形成される複数の層によって構成されていてもよい。
【００４９】
上述のように、積層コンデンサ１０の製造過程にて外部電極１４，１５を設ける前の積層体１１に対してバレル研磨が施されるが、バレル研磨では、積層体１１の頂部Ｐや、積層体１１の各辺に沿った稜部が摩耗しやすい。特に、積層コンデンサ１０では、積層体１１の第１端面Ｔ１側の稜部Ｅ１，Ｅ３、及び積層体１１の第２端面Ｔ２側の稜部Ｅ２，Ｅ４が過剰に摩耗すると、耐圧不良が発生しやすくなる。
【００５０】
つまり、積層体１１の第１端面Ｔ１側では、第１稜部Ｅ１が過剰に摩耗すると、図７Ａに示す第１稜部Ｅ１と第２内部電極１３との間隔ｄ１が狭くなる。また、第３稜部Ｅ３が過剰に摩耗すると、図３に示す第３稜部Ｅ３と第２内部電極１３との間隔ｄ３が狭くなる。これらの場合に、第１外部電極１４と第２内部電極１３とが近接してしまう。
【００５１】
また、積層体１１の第２端面Ｔ２側では、第２稜部Ｅ２が過剰に摩耗すると、図７Ａに示す第２稜部Ｅ２と第１内部電極１２との間隔ｄ２が狭くなる。また、第４稜部Ｅ４が過剰に摩耗すると、図３に示す第４稜部Ｅ４と第１内部電極１２との間隔ｄ４が狭くなる。これらの場合に、第２外部電極１５と第１内部電極１２とが近接してしまう。
【００５２】
このような場合に、積層コンデンサ１０では、エンドマージン部２４及び保護層１７，１８による絶縁性が不十分になると、第１外部電極１４と第２内部電極１３との間、及び第２外部電極１５と第１内部電極１２との間で耐圧不良が発生する。
【００５３】
特に、本実施形態のように高電圧で使用される積層コンデンサ１０では、外部電極１４，１５間に加わる電圧が高くなるため、第１外部電極１４と第２内部電極１３との間、及び第２外部電極１５と第１内部電極１２との間で放電が起こりやすくなる。したがって、バレル研磨による積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の摩耗量がより抑制される必要がある。
【００５４】
その点、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４にダミー電極２０，２１が配置されている。ダミー電極２０，２１は積層体１１を構成するセラミックスよりもヤング率の高い金属材料で形成されているため、積層コンデンサ１０ではバレル研磨による積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の摩耗量が抑制される。
【００５５】
更に、積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４は、ダミー電極２０，２１が存在することにより、積層体１１の他の部分よりも高密度となる。したがって、積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４は高い強度を有するため、積層コンデンサ１０ではバレル研磨による積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の摩耗量が効果的に抑制される。
【００５６】
このように、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、バレル研磨による積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の摩耗量が効果的に抑制されるため、第１外部電極１４と第２内部電極１３との間の絶縁性、及び第２外部電極１５と第１内部電極１２との間の絶縁性が確保される。したがって、積層コンデンサ１０では、耐圧不良が発生しにくい。
【００５７】
比較例として、本実施形態に係るダミー電極２０，２１を設けずに、積層コンデンサを作製した。この積層コンデンサを１００００個作製したところ、３個の積層コンデンサに耐圧不良が発生した。一方、本実施形態に係る積層コンデンサ１０を１００００個作製したところ、いずれの積層コンデンサ１０でも耐圧不良が発生しなかった。このように、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では高い製造歩留まりが得られる。
【００５８】
また、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４が高い強度を有するため、製造過程で積層体１１に加わる衝撃などによって、稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４が損傷を受けにくい。したがって、積層コンデンサ１０では、バレル研磨時に限らず、全製造過程において、積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４が損傷を受けることによる耐圧不良が発生しにくい。
【００５９】
なお、各保護層１７，１８における第２ダミー電極２１がＺ軸方向に積層される層数が多いほどバレル研磨による保護層１７，１８の摩耗量が抑制されるため、各保護層１７，１８ごとに複数層の第２ダミー電極２１が配置されることが好ましい。しかし、第２ダミー電極２１は、保護層１７，１８にそれぞれ少なくとも１層ずつ配置されていれば、上記の効果が得られる。
【００６０】
また、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、ダミー電極２０，２１を内部電極１２，１３と一括して形成することにより製造コストを低減可能である。したがって、ダミー電極２０，２１は内部電極１２，１３と同種の金属材料で形成されることが好ましい。しかし、ダミー電極２０，２１は、積層体１１を構成するセラミックスよりもヤング率の高い金属材料によって形成されていれば、上記の効果が得られる。
【００６１】
更に、ダミー電極２０，２１は、上述のとおり、内部電極１２，１３とは異なり電気的な接続を生成する機能を有さないため、電気抵抗の低い金属材料で形成されていなくてもよい。つまり、ダミー電極２０，２１は、金属材料以外の材料により形成されるダミー部材として構成されていてもよい。更に、第１ダミー電極２０と第２ダミー電極２１とが相互に異なる材料によって形成されていてもよい。
【００６２】
なお、本実施形態に係る積層コンデンサ１０は以下の態様を採ることも可能である。内部電極１２，１３として、第１内部電極１２と、第２内部電極１３とを具備し、第１内部電極１２の４角に、第１ダミー電極２０が形成され、第２内部電極１３の４角に、第１ダミー電極２０が形成されていてもよい。また、積層体１１の第１端面Ｔ１に第２ダミー電極２１が形成されおり、積層体１１の第２端面Ｔ２に第２ダミー電極２１が形成されていてもよい。望ましくは、積層体１１の第１端面Ｔ１に複数の第２ダミー電極２１が形成されおり、積層体１１の第２端面Ｔ２に複数の第２ダミー電極２１が形成されていてもよい。
【００６３】
［積層コンデンサ１０の製造方法］
図９は、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図１０〜１６は積層コンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層コンデンサ１０の製造方法について、図９に沿って、図１０〜１６を適宜参照しながら説明する。
【００６４】
（ステップＳＴ０１：セラミックシート準備）
電極層１６及び保護層１７，１８を形成するためのセラミックシート１１０Ｕを準備する。セラミックシート１１０Ｕは、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
【００６５】
セラミックシート１１０Ｕは、例えば、ロールコーターを用いてシート状に成形することができる。セラミックシート１１０Ｕは各積層コンデンサ１０ごとに切り分けられておらず、以降のステップＳＴ０２〜ＳＴ０４は、複数の積層コンデンサ１０について一括して行うことが可能である。
【００６６】
（ステップＳＴ０２：電極印刷）
ステップＳＴ０２では、セラミックシート１１０ＵのＺ軸方向上面に、内部電極１２，１３及びダミー電極２０，２１となる、未焼成の内部電極１２Ｕ，１３Ｕ及びダミー電極２０Ｕ，２１Ｕを形成し、第１シート１１２Ｕ、第２シート１１３Ｕ、及び第３シート１１４Ｕを作製する。未焼成の内部電極１２Ｕ，１３Ｕ及びダミー電極２０Ｕ，２１Ｕは、例えば、スクリーン印刷法を用いて、同種の金属材料によって一括して形成される。
【００６７】
図１０は第１シート１１２ＵのＺ軸方向上面を示す平面図であり、図１１は第２シート１１３ＵのＺ軸方向上面を示す平面図であり、図１２は第３シート１１４ＵのＺ軸方向上面を示す平面図である。
【００６８】
図１０に示すように、第１シート１１２Ｕには、第１内部電極１２となる未焼成の第１内部電極１２Ｕと、第１ダミー電極２０となる未焼成の第１ダミー電極２０Ｕとが形成される。
図１１に示すように、第２シート１１３Ｕには、第２内部電極１３となる未焼成の第２内部電極１３Ｕと、第１ダミー電極２０となる未焼成の第１ダミー電極２０Ｕとが形成される。
図１２に示すように、第３シート１１４Ｕには、第２ダミー電極２１となる未焼成の第２ダミー電極２１Ｕが形成される。
【００６９】
（ステップＳＴ０３：積層）
図１３に示すように、シート１１２Ｕ，１１３Ｕ，１１４Ｕを積層する。第１シート１１２Ｕ及び第２シート１１３Ｕは、Ｚ軸方向に交互に配置される。第３シート１１４Ｕは、第１シート１１２Ｕ及び第２シート１１３ＵをＺ軸方向に挟んで、Ｚ軸方向の上部及び下部に配置される。また、Ｚ軸方向最上部には電極が形成されていないセラミックシート１１０Ｕが配置される。
【００７０】
第１シート１１２Ｕ及び第２シート１１３Ｕの枚数は、積層コンデンサ１０における誘電体層の層数に応じて適宜決定可能である。また、シート１１４の枚数は、積層コンデンサ１０における保護層１７，１８の厚さに応じて適宜決定可能である。
【００７１】
図１３では、説明の便宜上、シート１１２Ｕ，１１３Ｕ，１１４Ｕ，１１０Ｕが各積層コンデンサ１０をごとに切り分けられた状態を示している。しかし、作業効率及びハンドリング性などの観点から、シート１１２Ｕ，１１３Ｕ，１１４Ｕは、本ステップＳＴ０３より後のステップ（本実施形態ではステップＳＴ０５）にて、各積層コンデンサ１０をごとに切り分けられることが好ましい。
【００７２】
（ステップＳＴ０４：熱圧着）
積層されたシート１１２Ｕ，１１３Ｕ，１１４Ｕを熱圧着する。これにより、複数のシート１１２Ｕ，１１３Ｕ，１１４Ｕが一体化し、複数の未焼成の積層体１１Ｕが配列された積層シートが得られる。熱圧着の方法としては、例えば、静水圧プレス法を用いることができる。
【００７３】
内部電極１２Ｕ，１３Ｕ及びダミー電極２０Ｕ，２１Ｕは、セラミックシート１１０ＵのＺ軸方向上面に印刷されているため、セラミックシート１１０ＵのＺ軸方向上面からわずかに張り出している。このため、シート１１２Ｕ，１１３Ｕ，１１４Ｕの熱圧着の際に、内部電極１２Ｕ，１３Ｕ及びダミー電極２０Ｕ，２１Ｕが張り出した部分の圧力が高くなる。
【００７４】
したがって、本ステップＳＴ０４で得られる積層シートでは、内部電極１２Ｕ，１３Ｕ及びダミー電極２０Ｕ，２１Ｕが配置された部分が特に高密度となる。
【００７５】
（ステップＳＴ０５：ダイシング）
ステップＳＴ０４で得られた積層シートを、ダイシングにより、各積層体１１となる未焼成の各積層体１１Ｕごとに切り分ける。
【００７６】
図１４は、本ステップＳＴ０５で得られる未焼成の積層体１１Ｕの斜視図である。積層体１１Ｕでは、シート１１２Ｕ，１１３Ｕが電極層１６Ｕとなり、シート１１４Ｕが保護層１７Ｕ，１８Ｕとなっている。
【００７７】
電極層１６Ｕの第１端面Ｔ１Ｕには第１内部電極１２Ｕが露出し、電極層１６Ｕの第２端面Ｔ２Ｕには第２内部電極１３Ｕが露出している。また、端面Ｔ１Ｕ，Ｔ２Ｕ及び側面Ｓ１Ｕ，Ｓ２Ｕには、ダミー電極２０Ｕ，２１Ｕが露出している。
【００７８】
本ステップＳＴ０５により得られる電極層１６Ｕでは、ダミー電極２０Ｕ，２１Ｕが配置されない一般的な電極層よりも、ダミー電極２０Ｕ，２１Ｕが配置された稜部Ｅ１Ｕ，Ｅ２Ｕ，Ｅ３Ｕ，Ｅ４Ｕの密度が高くなる。これにより、本実施形態で製造される積層コンデンサ１０では、積層体１１の稜部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の密度が高くなる。
【００７９】
（ステップＳＴ０６：バレル研磨）
図１４に示す積層体１１Ｕに対して、表面の平滑化や、バリ取り、面取りなどの目的で、バレル研磨を施す。これにより、図１５に示す積層体１１Ｕが得られる。
【００８０】
バレル研磨によって、積層体１１Ｕの端面Ｔ１Ｕ，Ｔ２Ｕが平滑化することにより、積層体１１の端面Ｔ１Ｕ，Ｔ２Ｕと未焼成の外部電極１４Ｕ，１５Ｕとの密着性が高くなる。また、積層体１１Ｕのバリが除去され、積層体１１Ｕの頂部ＰＵや稜部Ｅ１Ｕ，Ｅ２Ｕ，Ｅ３Ｕ，Ｅ４Ｕなどが面取りされることにより、積層体１１Ｕに欠けやクラックが生じることを防止することができる。
【００８１】
この一方で、積層体１１Ｕの稜部Ｅ１Ｕ，Ｅ２Ｕ，Ｅ３Ｕ，Ｅ４Ｕでは、ダミー電極２０Ｕ，２１Ｕが設けられているため、バレル研磨による摩耗量が抑制される。このため、本実施形態で製造される積層コンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２内部電極１３との間の絶縁性、及び第２外部電極１５と第１内部電極１２との間の絶縁性が確保されるため、耐圧不良が発生しにくい。
【００８２】
（ステップＳＴ０７：脱バインダ処理）
図１５に示すバレル研磨後の積層体１１Ｕを、加熱することにより、脱バインダ処理を行う。脱バインダ処理は、例えば、窒素雰囲気中で行われる。
【００８３】
（ステップＳＴ０８：焼成）
脱バインダ処理後の積層体１１Ｕを焼成することにより、図２等に示す積層体１１が得られる。積層体１１Ｕでは、内部電極１２Ｕ，１３Ｕとダミー電極２０Ｕ，２１Ｕとが同種の金属材料で形成されているため、本ステップＳＴ０８において内部電極１２Ｕ，１３Ｕとダミー電極２０Ｕ，２１Ｕとが同一の焼結挙動を示す。したがって、焼成後の積層体１１にクラックなどが生じにくい。
【００８４】
（ステップＳＴ０９：アニール）
焼成後の積層体１１を、加熱することにより、アニールを行う。アニールは、例えば、還元性雰囲気中で行われる。
【００８５】
（ステップＳＴ１０：再酸化処理）
アニール後の積層体１１を、加熱することにより、再酸化処理を行う。再酸化処理は、酸化性雰囲気中で行われる。
【００８６】
（ステップＳＴ１１：外部電極形成）
図１６に示すように、再酸化処理後の積層体１１に、外部電極１４，１５となるペースト状の外部電極１４Ｕ，１５Ｕを塗布して、積層コンデンサ１０Ｕが得られる。そして、積層コンデンサ１０Ｕに形成されたペースト状の外部電極１４Ｕ，１５Ｕを積層体１１に焼き付ける。
【００８７】
以上により、図１等に示す、本実施形態に係る積層コンデンサ１０が得られる。
【００８８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００８９】
１０…積層コンデンサ
１１…積層体
１２…第１内部電極
１３…第２内部電極
１４…第１外部電極
１５…第２外部電極
１６…電極層
１７…第１保護層
１８…第２保護層
２０…第１ダミー電極
２１…第２ダミー電極
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４…稜部
Ｔ１，Ｔ２…端面
Ｓ１，Ｓ２…側面
【図１】
2018198327.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2018198327.tif 000009
【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2018198327.tif 000015
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2018198327.tif 000019
【図１６】
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