(57)【要約】【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、迂回放電が生じ難い方法を提供する。【解決手段】放電現象を利用して絶縁基板に複数の貫通孔を形成する方法であって、（ａ）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する絶縁基板に、直流電圧を印加する工程と、（ｂ）前記第１の表面の貫通孔形成目標位置に向かって、レーザを照射する工程と、を有し、前記絶縁基板の前記第１の表面および前記第２の表面には、絶縁性オイルが配置され、前記絶縁性オイルは、平均分子量が１８００以上の高分子を有し、２０℃において２７０ｃＳｔ以上の動粘度を有する、方法。【選択図】図５
2018144209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電現象を利用して絶縁基板に複数の貫通孔を形成する方法であって、
（ａ）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する絶縁基板に、直流電圧を印加する工程と、
（ｂ）前記第１の表面の貫通孔形成目標位置に向かって、レーザを照射する工程と、
を有し、
前記絶縁基板の前記第１の表面には、第１の絶縁性オイルが配置され、前記第２の表面には、第２の絶縁性オイルが配置され、
前記第１および第２の絶縁性オイルは、平均分子量が１０００以上５０００以下の高分子を有し、２０℃において３０ｃＳｔ以上３００ｃＳｔ以下の動粘度を有する、方法。
【請求項２】
前記第１および第２の絶縁性オイルは、同一である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１および第２の絶縁性オイルは、以下の化学式（１）
【化１】
2018144209.tif 000006
で表される高分子を有する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記絶縁基板の前記第２の表面の側には、テンプレートが配置され、
前記テンプレートは、直径φ２の複数の貫通する孔を有し、
前記直径φ２は、前記絶縁基板に形成される貫通孔の直径の５倍〜２００倍の範囲となるように選定され、
前記テンプレートは、上面視、各貫通する孔が、前記絶縁基板の前記貫通孔形成目標位置を含むように配置される、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の方法。
【請求項５】
複数の貫通孔を有する絶縁基板の製造方法であって、
（ａ）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する絶縁基板に、直流電圧を印加する工程と、
（ｂ）前記第１の表面の貫通孔形成目標位置に向かって、レーザを照射する工程と、
を有し、
前記絶縁基板の前記第１の表面には、第１の絶縁性オイルが配置され、前記第２の表面には、第２の絶縁性オイルが配置され、
前記第１および第２の絶縁性オイルは、平均分子量が１０００以上５０００以下の高分子を有し、２０℃において３０ｃＳｔ以上３００ｃＳｔ以下の動粘度を有する、製造方法。
【請求項６】
前記第１および第２の絶縁性オイルは、同一である、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第１および第２の絶縁性オイルは、以下の化学式（１）
【化２】
2018144209.tif 000007
で表される高分子を有する、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁基板の前記第２の表面の側には、テンプレートが配置され、
前記テンプレートは、直径φ２の複数の貫通する孔を有し、
前記直径φ２は、前記絶縁基板に形成される貫通孔の直径の５倍〜２００倍の範囲となるように選定され、
前記テンプレートは、上面視、各貫通する孔が、前記絶縁基板の前記貫通孔形成目標位置を含むように配置される、請求項５乃至７のいずれか一つに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放電現象を利用して絶縁基板に複数の貫通孔を形成する方法、および複数の貫通孔を有する絶縁基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、放電現象を利用して、絶縁基板に貫通孔を形成する技術が知られている。
【０００３】
一般的な放電による貫通孔形成プロセスは、
（１）絶縁基板に直流電圧を印加する工程と、
（２）絶縁基板の所定の領域にレーザを照射する工程と、
を有する。
【０００４】
（２）の工程では、絶縁基板のレーザ照射領域が局部的に加熱され、レーザ照射領域の電気抵抗が徐々に低下する。この電気抵抗が所定の値以下に達した際に、レーザ照射領域において、絶縁破壊による放電が生じる。これにより、絶縁基板の所望の位置に貫通孔を形成することができる（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１２−５１０７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のような貫通孔形成プロセスを利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成しようとした際に、「迂回放電」と呼ばれる現象が生じる場合がある。迂回放電とは、所望の貫通孔形成目標位置の代わりに、この位置に近接する既貫通孔の位置で放電が生じる現象を言う。迂回放電は、貫通孔形成目標位置に比べて、既貫通孔の位置の方の放電抵抗が低い場合に生じ易くなると考えられる。
【０００７】
このような迂回放電が生じると、貫通孔形成目標位置で放電が生じなくなるため、所定の貫通孔形成目標位置に、適正に貫通孔を形成することができなくなると言う問題がある。
【０００８】
なお、前述の特許文献１では、この迂回放電を抑制するため、絶縁基板の上に絶縁層を設置した状態で、前記プロセスを実施することが提案されている。この場合、レーザ照射による加熱により絶縁層が溶融すると、この溶融物が既貫通孔に充填される。従って、貫通孔形成目標位置の近傍に、低放電抵抗領域が存在しなくなり、所望の貫通孔形成目標位置で、適正に放電を生じさせられると考えられている。
【０００９】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、迂回放電が生じ難い方法を提供することを目的とする。また、本発明では、迂回放電が生じ難い、貫通孔を有する絶縁基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者らは、特許文献１の方法では、溶融物が確実に既貫通孔内に挿入できるとは限られず、このため、特許文献１の方法を採用しても、迂回放電を完全に防止することは難しい場合があることを確認した。特に、貫通孔の開口部の直径が小さくなると、貫通孔への溶融物の充填は、より難しくなってしまう。
【００１１】
このため、上記した目的を達成するため、本願発明者らは鋭意検討した結果、迂回放電をよりいっそう抑制する、以下の手段を見出した。
【００１２】
本発明では、放電現象を利用して絶縁基板に複数の貫通孔を形成する方法であって、
（ａ）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する絶縁基板に、直流電圧を印加する工程と、
（ｂ）前記第１の表面の貫通孔形成目標位置に向かって、レーザを照射する工程と、
を有し、
前記絶縁基板の前記第１の表面には、第１の絶縁性オイルが配置され、前記第２の表面には、第２の絶縁性オイルが配置され、
前記第１および第２の絶縁性オイルは、平均分子量が１０００以上５０００以下の高分子を有し、２０℃において３０ｃＳｔ以上３００ｃＳｔ以下の動粘度を有する、方法が提供される。
【００１３】
また、本発明では、複数の貫通孔を有する絶縁基板の製造方法であって、
（ａ）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する絶縁基板に、直流電圧を印加する工程と、
（ｂ）前記第１の表面の貫通孔形成目標位置に向かって、レーザを照射する工程と、
を有し、
前記絶縁基板の前記第１の表面には、第１の絶縁性オイルが配置され、前記第２の表面には、第２の絶縁性オイルが配置され、
前記第１および第２の絶縁性オイルは、平均分子量が１０００以上５０００以下の高分子を有し、２０℃において３０ｃＳｔ以上３００ｃＳｔ以下の動粘度を有する、製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、迂回放電が生じ難い方法を提供することができる。また、本発明では、迂回放電が生じ難い、貫通孔を有する絶縁基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の貫通孔形成プロセスに利用される、一般的な装置の一例を概略的に示した。
【図２】本発明の一実施形態による貫通孔形成プロセスのフローを模式的に示した。
【図３】本発明の一実施形態による貫通孔形成プロセスに使用される絶縁基板の断面を模式的に示した。
【図４】本発明の一実施形態による貫通孔形成プロセスに使用される被加工体の断面を模式的に示した。
【図５】本発明の一実施形態に使用され得る貫通孔形成装置の一例を模式的に示した。
【図６】本発明の一実施形態に使用され得る別の貫通孔形成装置の一例を模式的に示した。
【図７】テンプレートの一構成例を模式的に示した。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明について説明する。
【００１７】
（従来の貫通孔形成プロセスについて）
本発明についてより良く理解するため、まず初めに、図１を参照して、従来の貫通孔形成プロセスについて簡単に説明する。
【００１８】
図１には、従来の貫通孔形成プロセスに利用される、一般的な装置の構成の一例を概略的に示す。
【００１９】
図１に示すように、この装置１は、レーザ光源１０と、直流高電圧電源２５と、第１の電極４０および第２の電極４５とを有する。
【００２０】
第１の電極４０および第２の電極４５は、それぞれ、導体５０および５５と電気的に接続されており、これらの導体５０および５５は、直流高電圧電源２５と接続されている。
【００２１】
第１の電極４０および第２の電極４５は、針状の形状を有し、絶縁基板７０から離して配置される。
【００２２】
このような装置１を用いて絶縁基板７０に貫通孔を形成する場合、まず、絶縁基板７０が、ステージ４８の上に載置され、第１の電極４０と、第２の電極４５の間に配置される。
【００２３】
そして、ステージ４８を水平方向および／または上下方向に移動させることにより、絶縁基板７０が所定の位置に配置される。
【００２４】
次に、直流高電圧電源２５が作動され、導体５０および５５を介して、第１の電極４０および第２の電極４５の間に、直流電圧が印加される。これにより、絶縁基板７０に直流電圧が印加される。
【００２５】
次に、この電圧印加状態のまま、レーザ光源１０から絶縁基板７０に向かって、レーザ１３が照射される。レーザ１３の照射により、絶縁基板７０のレーザ照射領域８３の温度が上昇する。また、これに伴い、レーザ照射領域８３の電気抵抗が徐々に低下する。
【００２６】
レーザ照射領域８３の温度がさらに上昇し、この位置での電気抵抗が所定の値以下に達すると、レーザ照射領域８３において、絶縁破壊による放電が生じる。これにより、絶縁基板７０の所望の位置に、貫通孔８５を形成することができる。
【００２７】
なお、絶縁基板７０に複数の貫通孔８５を形成する場合、ステージ４８を動かすことにより、レーザ照射領域８３の位置を変えて、前述の工程が繰り返される。
【００２８】
ここで、このような従来の貫通孔形成プロセスを利用して、絶縁基板７０に複数の貫通孔８５を形成しようとした際に、迂回放電が生じる場合がある。すなわち、レーザ照射領域８３の位置を変えて、前述の工程を繰り返した際に、しばしば、所望の貫通孔形成目標位置の代わりに、その位置に近接する既貫通孔８５の位置で放電が生じる場合がある。
【００２９】
このような迂回放電が生じると、貫通孔形成目標位置で放電が生じなくなるため、所定の貫通孔形成目標位置に、適正に貫通孔を形成することができなくなってしまうという問題がある。
【００３０】
これに対して、本発明の一実施形態では、以降に詳しく示すように、このような迂回放電を有意に抑制することができる。従って、本発明の一実施形態では、絶縁基板の所望の貫通孔形成目標位置に、適正に貫通孔を形成することができる。
【００３１】
（本発明の一実施形態による貫通孔形成プロセスについて）
次に、図２〜図５を参照して、本発明の一実施形態による貫通孔形成プロセスについて説明する。
【００３２】
図２には、本発明の一実施形態による貫通孔形成プロセス（以下、「第１の方法」と称する）のフローを模式的に示す。
【００３３】
図２に示すように、第１の方法は、
（ａ）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する絶縁基板に、直流電圧を印加する工程（工程Ｓ１１０）と、
（ｂ）前記第１の表面の貫通孔形成目標位置に向かって、レーザを照射する工程（工程Ｓ１２０）と、
を有する。
【００３４】
以下、図３〜図５を参照して、各工程について説明する。
【００３５】
（工程Ｓ１１０）
まず、貫通孔形成用の絶縁基板が準備される。
【００３６】
図３には、絶縁基板の断面を模式的に示す。
【００３７】
図３に示すように、絶縁基板１７０は、相互に対向する第１の表面１７２および第２の表面１７４を有する。第１の方法では、絶縁基板１７０に、第１の表面１７２から第２の表面１７４まで貫通する、複数の貫通孔が形成される。
【００３８】
絶縁基板１７０の材質は、特に限られず、絶縁基板１７０は、ガラス基板およびセラミックス基板等であっても良い。
【００３９】
絶縁基板１７０の寸法は、特に限られない。絶縁基板１７０の厚さは、例えば、０．０２ｍｍ〜１．００ｍｍの範囲である。
【００４０】
次に、絶縁基板１７０の第１の表面１７２および第２の表面１７４に、絶縁性オイルが設置され、被加工体が構成される。
【００４１】
図４には、被加工体１９０の断面を模式的に示す。
【００４２】
図４に示すように被加工体１９０は、絶縁基板１７０と、絶縁基板の第１の表面１７２に設置された第１の絶縁性オイル層１９２と、絶縁基板の第２の表面１７４に設置された第２の絶縁性オイル層１９４とを有する。
【００４３】
第１の絶縁性オイル層１９２を構成する絶縁性オイルは、平均分子量が１０００以上５０００以下の高分子を有し、２０℃において３０ｃＳｔ以上３００ｃＳｔ以下の動粘度を有する高分子から選定される。
【００４４】
絶縁性オイルの平均分子量は、２０００〜５０００の範囲であることが好ましい。また、絶縁性オイルの２０℃における動粘度は、５０ｃＳｔ〜３００ｃＳｔの範囲であることが好ましい。
【００４５】
第１の絶縁性オイル層１９２を構成する絶縁性オイルは、例えば、以下の化学式（１）で表されるパーフルオロポリエーテル系の高分子を含んでも良い：
【００４６】
【化１】
2018144209.tif 000003
また、第１の絶縁性オイル層１９２を構成する絶縁性オイルは、その他イミド系の高分子を含んでもよい。
【００４７】
そのような絶縁性オイルの一種は、例えば、フォンブリン（登録商標）オイルとして、ソルベイスペシャリティポリマーズジャパン株式会社から市販されている。
【００４８】
なお、第２の絶縁性オイル層１９４を構成する絶縁性オイルについても、第１の絶縁性オイル層１９２を構成する絶縁性オイルと同様のことが言える。ただし、第２の絶縁性オイル層１９４を構成する絶縁性オイルは、第１の絶縁性オイル層１９２を構成する絶縁性オイルと同一のものであっても、異なるものであっても良い。
【００４９】
第１の絶縁性オイル層１９２は、いかなる方法で、絶縁基板１７０の第１の表面１７２に設置されても良い。例えば、絶縁基板の第１の表面１７２に、絶縁性オイルを刷毛塗りしたり、スプレー塗布したり、スピンコートしたり、インクジェット印刷することにより、第１の絶縁性オイル層１９２を形成しても良い。
【００５０】
第１の絶縁性オイル層１９２の厚さは、特に限られないが、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲であっても良い。
【００５１】
なお、図４に示した例では、第１の絶縁性オイル層１９２は、絶縁基板１７０の第１の表面１７２の一領域の一部に設置されている。しかしながら、これは単なる一例であって、第１の絶縁性オイル層１９２は、少なくとも、第１の表面１７２の加工領域に設置されていれば良い。ここで加工領域とは、第１の表面１７２において、全ての貫通孔形成目標領域を取り囲む範囲を意味する。
【００５２】
第１の絶縁性オイル層１９２の絶縁性オイルは、絶縁基板１７０の表面での接触角が大きく、レーザ照射により、絶縁性オイルは、その照射付近から除かれ、その照射付近を除く領域では保持されることが好ましい。
【００５３】
第２の絶縁性オイル層１９４についても、第１の絶縁性オイル層１９２と同様のことが言える。
【００５４】
次に、上記被加工体１９０が、貫通孔形成装置内に設置される。
【００５５】
図５には、貫通孔形成装置の一例を模式的に示す。なお、この図には、貫通孔形成装置に、既に被加工体１９０が設置された状態が示されている。
【００５６】
図５に示すように、貫通孔形成装置１００は、レーザ光源１１０と、直流高電圧電源１２５と、第１の電極１４０および第２の電極１４５とを有する。
【００５７】
第１の電極１４０および第２の電極１４５は、それぞれ、導体１５０および１５５と電気的に接続されており、これらの導体１５０および１５５は、直流高電圧電源１２５と接続されている。
【００５８】
なお、図５に示した例では、第１の電極１４０および第２の電極１４５は、針状の形状を有する。しかしながら、これらの形状は、単なる一例であって、例えば、第２の電極１４５は、略平板状の形状を有しても良い。
【００５９】
図５に示すように、被加工体１９０は、第１の電極１４０と第２の電極１４５の間に配置されるようにして、貫通孔形成装置１００内に設置される。
【００６０】
ここで、被加工体１９０は、必ずしも、貫通孔形成装置１００内に設置する前に、予め構成しておく必要はない。すなわち、被加工体１９０は、貫通孔形成装置１００内への設置が完了した段階で、構成されていれば良い。
【００６１】
例えば、絶縁基板１７０の第１の表面１７２に第１の絶縁性オイル層１９２を設置して構成した部材を、ステージ１４８上に載置する際に、絶縁基板１７０の第２の表面１７４に、第２の絶縁性オイル層１９４用の絶縁性オイルを設置しても良い。この場合、前記部材の貫通孔形成装置１００内への設置が完了した際に、前述のような構成の被加工体１９０が形成される。
【００６２】
あるいは、絶縁基板１７０の第２の表面１７４に第２の絶縁性オイル層１９４を設置して構成した部材を、ステージ１４８上に載置してから、絶縁基板１７０の第１の表面１７２に、第１の絶縁性オイル層１９２を設置しても良い。
【００６３】
被加工体１９０の貫通孔形成装置１００内への設置が完了した後、ステージ１４８を介して被加工体１９０が水平方向および／または上下方向に動かされ、第１の電極１４０（およびレーザ光源１１０からのレーザ）に対する被加工体１９０の相対位置が調整される。これにより、被加工体１９０が所定の位置に配置される。
【００６４】
次に、直流高電圧電源１２５が作動され、導体１５０および１５５を介して、第１の電極１４０および第２の電極１４５の間に、直流電圧が印加される。これにより、被加工体１９０に直流電圧が印加される。
【００６５】
被加工体１９０に印加される電圧値は、例えば、２０００Ｖ〜８０００Ｖの範囲であっても良い。
【００６６】
（工程Ｓ１２０）
次に、被加工体１９０に直流電圧を印加したまま、レーザ光源１１０から被加工体１９０に向かって、レーザ１１３が照射される。
【００６７】
レーザ１１３の照射により、被加工体１９０のレーザ照射領域１８３の温度が上昇する。また、これに伴い、レーザ照射領域１８３の直下の絶縁基板１７０の部分（以下、「貫通孔形成目標位置（１７９）」と称する）の温度が上昇する。これにより、貫通孔形成目標位置１７９の電気抵抗が徐々に低下する。
【００６８】
レーザ１１３の照射の継続により、レーザ照射領域１８３、さらには絶縁基板１７０の貫通孔形成目標位置１７９の温度がさらに上昇し、貫通孔形成目標位置１７９における電気抵抗が所定の値以下に達すると、貫通孔形成目標位置１７９で絶縁破壊による放電が生じる。これにより、絶縁基板１７０の貫通孔形成目標位置１７９に、貫通孔１８５を形成することができる。
【００６９】
貫通孔１８５の直径φ１は、例えば、０．５μｍ〜２０μｍの範囲であっても良い。
【００７０】
次に、被加工体１９０のレーザ照射領域１８３を変えて、同様の処理を実施する。なお、この際には、ステージ１４８を介して被加工体１９０を水平方向に移動させても良い。
【００７１】
このような操作を繰り返すことにより、絶縁基板１７０に複数の貫通孔１８５を形成することができる。
【００７２】
ここで、第１の方法では、第１の絶縁性オイル層１９２および第２の絶縁性オイル層１９４を設置した絶縁基板１７０が、被加工体１９０として使用される。
【００７３】
この場合、従来のような迂回放電の問題を有意に軽減することができる。また、これにより、絶縁基板１７０の所望の位置で、適正に貫通孔１８５を形成することができる。
【００７４】
なお、第１の方法において、被加工体１９０を使用することにより、迂回放電の問題が生じ難くなる理由として、現時点では、以下のことが考えられる。
【００７５】
すなわち、レーザ１１３による加熱によって、被加工体１９０のレーザ照射領域１８３において、第１の絶縁性オイル層１９２が局部的に気化し、このレーザ照射領域１８３においてのみ、第１の絶縁性オイル層１９２が欠乏することが考えられる。
【００７６】
この場合、レーザ照射領域１８３の直下、すなわち絶縁基板１７０の貫通孔形成目標位置１７９において、放電抵抗が他の領域に比べて相対的に低下する。その結果、既貫通孔での迂回放電が抑制されると考えられる。
【００７７】
第２の絶縁性オイル層１９４の効果についても、同様のことが考えられる。
【００７８】
なお、第１の方法では、以下の理由により、特許文献１のような、絶縁性オイルの既貫通孔への充填による、迂回放電の抑制効果は、あまり生じていないと考えられる。
【００７９】
本願発明者らがガラス基板の片面に絶縁性オイルを設置して行った実験では、２０℃における動粘度と迂回放電が生じるまでの孔あけ回数との関係は、６４ｃＳｔの場合に２回、１６８ｃＳｔの場合に３回、２７６ｃＳｔの場合に１０回であった。これより、設置される絶縁性オイルの動粘性が高いほど、迂回放電が生じるまでの孔あけ回数が多くなり、迂回放電の抑制効果が高いことがわかった。なお、この実験で用いたフォンブリンオイルは、 ＹＬ−ＶＡＣ２５／６、ＶＡＣ１４／６、ＶＡＣ０６／６であり、膜厚を ３３μｍで一定、実験条件の直流電圧は ６０００Ｖ、孔間隔は ５００μｍとした。もし、絶縁性オイルが既貫通孔に充填されることが、迂回放電抑制の主要因であるとすると、その効果は、粘性が低い絶縁性オイルを使用した方が生じ易いはずである。しかしながら、上記実験結果は、この予想と矛盾している。
【００８０】
従って、第１の方法では、特許文献１とは異なる要因、すなわち前述のような、絶縁性オイルの局部的な気化により、迂回放電が抑制されるものと考えられる。
【００８１】
なお、以上の考察は、現時点での実験結果から予想されるものであり、実際には異なるメカニズムで迂回放電が抑制されている場合もあり得る。
【００８２】
（別の貫通孔形成装置について）
上記説明では、第１の方法を実施するため、図５に示す貫通孔形成装置１００を使用した。しかしながら、この貫通孔形成装置１００は単なる一例であって、第１の方法を実施する装置は、別の構成を有しても良い。
【００８３】
以下、図６を参照して、第１の方法を実施するための、別の貫通孔形成装置の構成例について説明する。
【００８４】
図６には、別の貫通孔形成装置（以下、「第２の貫通孔形成装置」と言う）の構成例を模式的に示す。
【００８５】
図６に示すように、第２の貫通孔形成装置２００は、レーザ光源２１０と、直流高電圧電源２２５と、第１の電極２４０と、第２の電極２４５と、ステージ２４８とを有する。
【００８６】
第１の電極２４０および第２の電極２４５は、それぞれ、導体２５０および２５５と電気的に接続されており、これらの導体２５０および２５５は、直流高電圧電源２２５と接続されている。
【００８７】
なお、第２の貫通孔形成装置２００において、第２の電極２４５は略針状であり、このため、第２の貫通孔形成装置２００には、ステージ２４８が設けられている。また、第２の貫通孔形成装置２００は、貫通孔形成装置１００とは異なり、テンプレート２６０を有する。
【００８８】
このテンプレート２６０は、被加工体１９０の第２の絶縁性オイル層１９４と、ステージ２４８との間に設置される。換言すれば、第２の貫通孔形成装置２００において、被加工体１９０は、テンプレート２６０の上に載置される。
【００８９】
図７には、テンプレート２６０の上面図の一例を模式的に示す。
【００９０】
図７に示すように、このテンプレート２６０は、第１の表面２６２および第２の表面２６４（図７では視認できない）を有する。また、テンプレート２６０は、第１の表面２６２から第２の表面２６４まで延在する、複数の貫通する孔２６５を有する。
【００９１】
各貫通する孔２６５は、直径φ２を有する。この直径φ２は、絶縁基板１７０に形成される貫通孔１８５の直径φ１の５倍〜２００倍の寸法であっても良い。直径φ２は、例えば、５０μｍ〜２５０μｍの範囲である。
【００９２】
図６に示すように、各貫通する孔２６５は、上面視、被加工体１９０の絶縁基板１７０の貫通孔形成目標位置１７９に対応する位置に配置される。
【００９３】
例えば、絶縁基板１７０の貫通孔形成目標位置１７９が、上面視、Ｘ方向において一定の間隔（Ｐｘ）であり、Ｙ方向において一定の間隔（Ｐｙ）であると仮定する。
【００９４】
この場合、図７に示すように、テンプレート２６０の貫通する孔２６５は、Ｘ方向において中心間距離Ｐｘで、またＹ方向において中心間距離Ｐｙで配置される。
【００９５】
また、テンプレート２６０は、上面視、各貫通する孔２６５の領域に、絶縁基板１７０の貫通孔形成目標位置１７９が含まれるようにして、ステージ２４８上に配置される。
【００９６】
このようなテンプレート２６０を備える第２の貫通孔形成装置２００を使用して、前述のような第１の方法を実施した場合、より迅速かつ安定に、絶縁基板１７０に複数の貫通孔１８５を形成することができる。
【００９７】
すなわち、前述の貫通孔形成装置１００の場合、被加工体１９０にレーザ１１３を照射すると、第２の絶縁性オイル層１９４を構成する第２の絶縁性オイルは、さざ波状に、すなわち、貫通孔形成目標位置１７９を中心として、外方に円状に広がるように移動する。その結果、第２の絶縁性オイル層１９４は、場所により厚さが変化してしまう。このため、次の貫通孔１８５を形成する場合、第２の絶縁性オイル層１９４が安定化するまで、相応の時間、被加工体１９０を静置させる必要がある。
【００９８】
これに対して、第２の貫通孔形成装置２００では、テンプレート２６０の貫通する孔２６５が、いわばさざ波のストッパーとして機能する。すなわち、被加工体１９０にレーザ２１３を照射した際に、テンプレート２６０の貫通する孔２６５の存在により、第２の絶縁性オイル層１９４を構成する第２の絶縁性オイルが、対応する貫通する孔２６５を超えて広がることを抑制することができる。
【００９９】
このため、第２の貫通孔形成装置２００では、一つの貫通孔１８５を形成した後に、相応の時間、被加工体１９０を静置させる必要がなくなり、迅速に多数の貫通孔を形成することが可能になる。
【０１００】
ここで、図７に示した例では、テンプレート２６０は、上面視、略矩形状である。しかしながら、テンプレート２６０は、上面視、円形など、その他の形状を有しても良い。テンプレート２６０は、例えば、１００μｍ〜５００μｍの範囲の厚さを有しても良い。
【０１０１】
また、中心間距離ＰｘおよびＰｙは、例えば、５μｍ〜５００μｍの範囲であっても良い。
【０１０２】
なお、前記機能から、テンプレート２６０は、被加工体１９０の第１の絶縁性オイル層１９２の上に設置しても良いことは明らかである。あるいは、被加工体１９０の第１の絶縁性オイル層１９２の上、および第２の絶縁性オイル層１９４の下、の両方に、テンプレートを設置しても良い。
【実施例】
【０１０３】
次に、本発明の実施例について説明する。
【０１０４】
（例１）
以下の方法で、厚さ５０μｍのガラス基板（無アルカリガラス）に貫通孔を形成した。貫通孔形成装置には、図５に示したような構成のものを使用した。
【０１０５】
ガラス基板の第１の表面および第２の表面に絶縁性オイルを塗布することにより、それぞれの表面に、第１の絶縁性オイル層および第２の絶縁性オイル層を形成した。
【０１０６】
絶縁性オイルには、フォンブリン（登録商標）２５／６（ソルベイスペシャリティポリマーズジャパン株式会社）を使用した。この絶縁性オイルは、前述の化学式（１）で表されるパーフルオロポリエーテル系の高分子を含み、平均分子量は、３３００である。また動粘度は、２０℃において２７６ｃＳｔである。
【０１０７】
第１の絶縁性オイル層および第２の絶縁性オイル層の厚さは、いずれも約３３μｍであった。
【０１０８】
次に、この被処理体を、第２の絶縁性オイル層が下向きになるようにして、貫通孔形成装置の電極間に設置した。また、被処理体に直流電圧を印加した状態でレーザを照射し、ガラス基板に貫通孔を形成した。
【０１０９】
印加電圧は、６０００Ｖとした。また、レーザにはＣＯ２レーザ（波長９．３μｍ）を使用し、レーザ出力（最大値）は、２０Ｗとした。
【０１１０】
一つの貫通孔が形成された後、ステージ１４８を介して被処理体を水平に移動して同様の操作を繰り返し、ガラス基板に複数の貫通孔を形成した。隣接する貫通孔の間の距離（中心間距離）Ｐは、約５００μｍで一定とし、一つの方向に沿って、すなわち一列に、順次貫通孔を形成した。
【０１１１】
なお、一つの貫通孔が形成されてから、次の貫通孔を形成するまで、１分間、被処理体を静置した。
【０１１２】
このような貫通孔加工処理の結果、２３個の貫通孔を連続的に形成しても、迂回放電は生じなかった。すなわち、所定の位置に貫通孔を形成することができた。
【０１１３】
以下の表１には、各貫通孔を形成する際に要したレーザ照射時間ｔを示す。
【０１１４】
【表１】
2018144209.tif 000004
なお、このレーザ照射時間ｔは、被加工体にレーザを照射してから、被加工体に放電が生じる（すなわち貫通孔が形成される）までの時間である。
【０１１５】
（例２）
例１と同様の方法により、ガラス基板に貫通孔を形成した。
【０１１６】
ただし、この例２では、ガラス基板の一方の表面（第１の表面：上面）にのみ、絶縁性オイルを設置して、被処理体を調製した。従って、ガラス基板の第２の表面には、絶縁性オイルを設置していない。
【０１１７】
得られた被処理体を用いて、例１の場合と同様の処理を行った。
【０１１８】
その結果、１３個目の貫通孔形成加工の際に、迂回放電が生じ、１４個目の貫通孔は、形成できなかった。
【０１１９】
以下の表２には、各貫通孔を形成する際に要したレーザ照射時間ｔを示す。
【０１２０】
【表２】
2018144209.tif 000005
このように、絶縁基板の両面に絶縁性オイル層を設置することにより、迂回放電が有意に抑制できることが確認された。
【符号の説明】
【０１２１】
１        装置
１０      レーザ光源
１３      レーザ
２５      直流高電圧電源
４０      第１の電極
４５      第２の電極
４８      ステージ
５０、５５  導体
７０      絶縁基板
８３      レーザ照射領域
８５      貫通孔
１００    貫通孔形成装置
１１０    レーザ光源
１１３    レーザ
１２５    直流高電圧電源
１４０    第１の電極
１４５    第２の電極
１４８    ステージ
１５０、１５５  導体
１７０    絶縁基板
１７２    第１の表面
１７４    第２の表面
１７９    貫通孔形成目標位置
１８３    レーザ照射領域
１８５    貫通孔
１９０    被加工体
１９２    第１の絶縁性オイル層
１９４    第２の絶縁性オイル層
２００    第２の貫通孔形成装置
２１０    レーザ光源
２１３    レーザ
２２５    直流高電圧電源
２４０    第１の電極
２４５    第２の電極
２４８    ステージ
２５０、２５５  導体
２６０    テンプレート
２６２    第１の表面
２６４    第２の表面
２６５    貫通する孔
【図１】
2018144209.tif 000008
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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