(57)【要約】【課題】ドレッシングにかかる所要時間が長くなることを抑制することができる切削ブレードのドレッシング方法を提供すること。【解決手段】切削ブレードのドレッシング方法は、チャックテーブルにドレッシングボードを保持する保持ステップＳＴ２と、切削ブレードをドレッシングボード近傍に切り込み送りさせ、ドレッシングボードの表面から所定量切り込む高さに切削ブレードの先端を位置付ける位置付けステップＳＴ３と、位置付けステップＳＴ３の後、切削ブレードを割り出し送りしてドレッシングボードを割り出し送り方向に切削するドレッシングステップＳＴ４とを備える。ドレッシングステップＳＴ４では、切削ブレードがドレッシングボード上を割り出し送り中に、ドレッシングボードと切削ブレードとの接触が接触検出センサで検出されなくなったら、切削ブレードを退避させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、砥粒とボンドからなる切り刃を備え該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードがスピンドルに固定される切削ユニットと、該保持面と平行で該スピンドルの軸心方向と直交するＸ方向に該チャックテーブルを加工送りする加工送りユニットと、該スピンドルの軸心方向と平行なＹ方向に該切削ユニットを割り出し送りする割り出し送りユニットと、該保持面と直交するＺ方向へ該切削ユニットを切り込み送りする切り込み送りユニットと、該被加工物と該切削ブレードが接触したことを検出する接触検出センサと、を備える切削装置を用いる該切削ブレードのドレッシング方法であって、
該チャックテーブルにドレッシングボードを保持する保持ステップと、
該切削ブレードを該ドレッシングボード近傍に切り込み送りさせ、該ドレッシングボードの表面から所定量切り込む高さに該切削ブレードの先端を位置付ける位置付けステップと、
該位置付けステップの後、該切削ブレードを割り出し送りして該ドレッシングボードを割り出し送り方向に切削するドレッシングステップと、を備え、
該ドレッシングステップでは、該切削ブレードが該ドレッシングボード上を割り出し送り中に、該ドレッシングボードと該切削ブレードとの接触が該接触検出センサで検出されなくなったら、該切削ブレードを退避させる該切削ブレードのドレッシング方法。
【請求項２】
該接触検出センサは、該切削ブレードを把持して該スピンドルに固定するマウントに装着されるＡＥセンサを含む請求項１に記載の切削ブレードのドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードのドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
砥粒と砥粒を固定するボンドとからなる切り刃を有する切削ブレードで、各種被加工物を切削して分割する加工方法が知られている。この種の加工方法では、切削ブレードは、スピンドルに装着されて、スピンドルにより回転されながら被加工物を切削する。切削ブレードがスピンドルに装着されたばかりの段階は、切削ブレードの中心とスピンドルの回転中心が合っていない（真円が出ていない）ため、切削ブレードでドレッシングボードを切削させて切り刃を消耗させ、切削ブレードの中心とスピンドルの回転中心とを一致させる。また、切り刃の刃先の形状は、切削を続けると丸みを帯びてくる。しかし、前述した加工方法では、切り刃の刃先が割り出し送り方向にフラットで丸みの少ない切削ブレードが必要になる場合がある（エッジトリミングなど）。その場合、被加工物を何枚か加工する度に、切り刃の刃先を平坦にするフラットドレスを行う事が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２５４６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フラットドレスは、加工送り方向に溝を形成する従来のドレッシング条件に比べ、割り出し送り方向に溝を形成するために、切削ブレードに掛かる負荷が高く、切削ブレードが消耗しやすい。そのため、フラットドレスは、誤ってドレッシングボードに深く切り込んでしまうことを避けるため、空切りステップを入れつつ、徐々に切削ブレードの高さを下げる事がある。また、フラットドレスは、ドレッシングボードに切り込みつつ割り出し送り方向に切削ブレードが割り出し送りされる際、ドレッシングボードの途中で切り刃が消耗して空切り状態になることもある。このような状況では、不必要にドレッシングにかかる所要時間が長くなってしまう。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、ドレッシングにかかる所要時間が長くなることを抑制することができる切削ブレードのドレッシング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削ブレードのドレッシング方法は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、砥粒とボンドからなる切り刃を備え該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードがスピンドルに固定される切削ユニットと、該保持面と平行で該スピンドルの軸心方向と直交するＸ方向に該チャックテーブルを加工送りする加工送りユニットと、該スピンドルの軸心方向と平行なＹ方向に該切削ユニットを割り出し送りする割り出し送りユニットと、該保持面と直交するＺ方向へ該切削ユニットを切り込み送りする切り込み送りユニットと、該被加工物と該切削ブレードが接触したことを検出する接触検出センサと、を備える切削装置を用いる該切削ブレードのドレッシング方法であって、該チャックテーブルにドレッシングボードを保持する保持ステップと、該切削ブレードを該ドレッシングボード近傍に切り込み送りさせ、該ドレッシングボードの表面から所定量切り込む高さに該切削ブレードの先端を位置付ける位置付けステップと、該位置付けステップの後、該切削ブレードを割り出し送りして該ドレッシングボードを割り出し送り方向に切削するドレッシングステップと、を備え、該ドレッシングステップでは、該切削ブレードが該ドレッシングボード上を割り出し送り中に、該ドレッシングボードと該切削ブレードとの接触が該接触検出センサで検出されなくなったら、該切削ブレードを退避させることを特徴とする。
【０００７】
前記切削ブレードのドレッシング方法において、該接触検出センサは、該切削ブレードを把持して該スピンドルに固定するマウントに装着されるＡＥセンサを含んでも良い。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明の切削ブレードのドレッシング方法では、ドレッシングにかかる所要時間が長くなることを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１に示された切削装置の切削ユニットを分解して示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示された切削装置の切削ユニットの要部の断面図である。
【図５】図５は、図３に示された切削装置の切削ユニットの切削ブレードの切り刃の刃先の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、図３に示された切削装置の切削ユニットの切削ブレードの切り刃の刃先の他の例を示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法の流れを示すフローチャートである。
【図８】図８は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法の保持ステップを示す斜視図である。
【図９】図９は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法の位置付けステップを示す正面図である。
【図１０】図１０は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法の位置付けステップ後を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法のドレッシングステップを示す正面図である。
【図１２】図１２は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法のドレッシングステップ後の状態を示す正面図である。
【図１３】図１３は、図１１に示されたドレッシングステップの他の例を示す正面図である。
【図１４】図１４は、実施形態２に係る切削ブレードのドレッシング方法の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態１〕
実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図１に示された切削装置の切削ユニットを分解して示す斜視図である。図４は、図３に示された切削装置の切削ユニットの要部の断面図である。図５は、図３に示された切削装置の切削ユニットの切削ブレードの切り刃の刃先の一例を示す断面図である。図６は、図３に示された切削装置の切削ユニットの切削ブレードの切り刃の刃先の他の例を示す断面図である。
【００１２】
実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法は、図１に示された切削装置１を用いる切削ブレード２１のドレッシング方法である。切削装置１は、図２に示す被加工物２０１を切削する装置である。実施形態１において、切削装置１が切削する被加工物２０１は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２０１は、平坦な表面２０２の格子状に形成される複数の分割予定ライン２０３よって区画された領域にデバイス２０４が形成されている。また、図１に示す切削装置１は、被加工物２０１として、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等を切削しても良い。
【００１３】
切削装置１は、図１に示すように、被加工物２０１を保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を切削する切削ブレード２１がスピンドル２２に固定される切削ユニット２０と、チャックテーブル１０を加工送りする加工送りユニット３０と、切削ユニット２０を割り出し送りする割り出し送りユニット４０と、切削ユニット２０を切り込み送りする切り込み送りユニット５０と、撮像ユニット６０と、制御ユニット１００とを備えている。
【００１４】
チャックテーブル１０は、加工前の被加工物２０１が保持面１１上に載置されて、被加工物２０１を保持面１１で保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１１を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１１に載置された被加工物２０１を吸引することで保持する。また、チャックテーブル１０は、回転駆動源１２によりＺ方向と平行な軸心回りに回転される。
【００１５】
加工送りユニット３０は、保持面１１と平行でかつスピンドル２２の軸心方向と直交するＸ方向にチャックテーブル１０を回転駆動源１２とともに移動させることで、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りする。割り出し送りユニット４０は、スピンドル２２の軸心方向と平行なＹ方向に切削ユニット２０を移動させることで、切削ユニット２０を割り出し送りする。切り込み送りユニット５０は、保持面１１と直交するＺ方向へ切削ユニット２０を移動させることで、切削ユニット２０を切り込み送りする。加工送りユニット３０、割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１，４１，５１、ボールねじ３１，４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ３２，４２，５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３３，４３，５３を備える。
【００１６】
切削ユニット２０は、図３及び図４に示すように、スピンドルハウジング２３と、スピンドル２２と、第１のフランジ部材２４と、切削ブレード２１と、円環状の第２のフランジ部材２５とを備える。
【００１７】
スピンドルハウジング２３は、切り込み送りユニット５０によりＺ方向に移動自在に設けられた略円筒状のハウジング本体２３１と、ハウジング本体２３１の一端側に固定された円環状のハウジングカバー２３２とを備える。ハウジング本体２３１は、スピンドル２２を軸心回りに回転自在に収容する。
【００１８】
ハウジングカバー２３２の中央には、内側にスピンドル２２の一端側を通す円形の開口２３３が形成されている。ハウジングカバー２３２は、ハウジング本体２３１の一端側にネジ２３４（図４に示す）により固定される。
【００１９】
スピンドル２２の一端側は、ハウジング本体２３１の一端部から外部に突出している。スピンドル２２の他端側には、スピンドル２２を回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。また、スピンドル２２の一端部の外周に、第１のフランジ部材２４が装着される。
【００２０】
第１のフランジ部材２４は、スピンドル２２の一端部の外周に取り付けられる円筒状の円筒部２４１と、円筒部２４１の外周面から径方向外向きに延出したフランジ部２４２とを備える。第１のフランジ部材２４は、円筒部２４１内にスピンドル２２の一端部が嵌め込まれ、ワッシャ２６１内を通ったボルト２６２がスピンドル２２の一端部にねじ込まれることにより、スピンドル２２に固定される。
【００２１】
切削ブレード２１は、いわゆるハブブレードであり、円盤状の支持基台２１１の外周に固定されて、被加工物２０１を切削する円環状の切り刃２１２を備える。切り刃２１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic    Boron    Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、切削ブレード２１として、切り刃２１２のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。
【００２２】
切削ブレード２１は、第１のフランジ部材２４の円筒部２４１を内側に通して、フランジ部２４２の表面上に重ねられ、第２のフランジ部材２５が円筒部２４１の外周にねじ込まれて、第１のフランジ部材２４と第２のフランジ部材２５との間に保持されて、スピンドル２２に固定される。第１のフランジ部材２４と第２のフランジ部材２５とは、互いの間に切削ブレード２１を挟んで把持し、第１のフランジ部材２４がスピンドル２２の一端部に固定され、第２のフランジ部材２５が第１のフランジ部材２４に固定されることで、切削ブレード２１をスピンドル２２に固定するマウント２７を構成する。
【００２３】
撮像ユニット６０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像するものであり、切削ユニット２０とＸ方向に並列する位置に配設されている。実施形態１では、撮像ユニット６０は、スピンドルハウジング２３に取り付けられている。撮像ユニット６０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像するＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラにより構成される。
【００２４】
また、切削装置１は、図４に示すように、被加工物２０１と切削ブレード２１とが接触したことを検出する接触検出センサ７０を備える。接触検出センサ７０は、マウント２７を構成する第１のフランジ部材２４に装着されるＡＥ（Acoustic  Emission）センサ７１と、非接触型の伝送路７２とを備える。ＡＥセンサ７１は、第１のフランジ部材２４のフランジ部２４２内に配置されている。ＡＥセンサ７１は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）等の材料で形成されており、切削ブレード２１の振動を電圧（振動信号）に変換する。ＡＥセンサ７１は、切削ブレード２１の振動を検出することにより、被加工物２０１と切削ブレード２１とが接触したこと即ち切削ブレード２１に何らかの物体が接触したことを検出する。
【００２５】
非接触型の伝送路７２は、ＡＥセンサ７１に接続された第１のインダクタ７２１と、第１のインダクタ７２１に対して所定の間隔で対向する第２のインダクタ７２２とを備える。第１のインダクタ７２１及び第２のインダクタ７２２は、実施形態１において、導線が巻回された円環状のコイルであり、それぞれ、第１のフランジ部材２４及びハウジングカバー２３２に固定されている。
【００２６】
第１のインダクタ７２１と第２のインダクタ７２２とは対向しており、磁気的に結合されている。そのため、ＡＥセンサ７１が発生した電圧は、第１のインダクタ７２１と第２のインダクタ７２２との相互誘導によって、第２のインダクタ７２２側に伝送される。第２のインダクタ７２２は、制御ユニット１００に接続している。実施形態１において、接触検出センサ７０は、切削ブレード２１の振動を検出しているが、本発明では、特開２００７−２８７７２２号公報に示すように、接触検出センサ７０は、スピンドル２２の振動を検出するものでも良い。
【００２７】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２０１に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、切削装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。
【００２８】
また、制御ユニット１００は、第２のインダクタ７２２から入力する電圧に基づいて、被加工物２０１と切削ブレード２１とが接触したこと、即ち切削ブレード２１に何らかの物体が接触しているか否かを判定する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２９】
前述した構成の切削装置１は、オペレータにより被加工物２０１の表面２０２の裏側の裏面２０５がチャックテーブル１０の保持面１１に載置され、入力ユニットを介して制御ユニット１００に切削装置１の加工内容情報が入力され、入力ユニットに加工開始指示が入力されることで、被加工物２０１を切削する。切削装置１は、加工送りユニット３０及び回転駆動源１２にチャックテーブル１０を移動又は回転させ、割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０に切削ユニット２０を移動させて、被加工物２０１の分割予定ライン２０３を切削する。切削装置１は、全ての分割予定ライン２０３を切削すると、切削を終了する。
【００３０】
なお、切削ブレード２１は、被加工物２０１を切削すると、図５に示すように、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先２１３のＹ方向の両端部が主に消耗して、刃先２１３の断面形状がＹ方向の中央が外周方向に凸となるように曲面に形成されることがある。実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法は、図６に示すように、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先２１３の断面形状をＹ方向と平行な平坦面に形成する方法である。
【００３１】
図７は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法の流れを示すフローチャートである。図８は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法の保持ステップを示す斜視図である。図９は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法の位置付けステップを示す正面図である。図１０は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法の位置付けステップ後を示す斜視図である。図１１は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法のドレッシングステップを示す正面図である。図１２は、図７に示された切削ブレードのドレッシング方法のドレッシングステップ後の状態を示す正面図である。図１３は、図１１に示されたドレッシングステップの他の例を示す正面図である。
【００３２】
実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法（以下、単にドレッシング方法と記す）は、切削ブレード２１をＹ方向に割り出し送りしながら刃先２１３をドレッシングボード３００（図８に示す）に切り込ませる、所謂フラットドレスを切削ブレード２１に施す方法である。フラットドレスは、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りしながら刃先２１３をドレッシングボード３００に切り込ませる通常のドレッシングよりも、刃先２１３をドレッシングボード３００に切り込ませる量が浅く、切削ブレード２１の送り速度も遅い。このために、フラットドレスは、通常のドレッシングよりもドレッシングにかかる所要時間が長時間化しやすい。ドレッシング方法は、切削装置１の制御ユニット１００が、例えば被加工物２０１の切削中に図７に示すフローチャートを繰り返し実施することにより実施される。
【００３３】
ドレッシング方法は、図７に示すように、保持ステップＳＴ２と、位置付けステップＳＴ３と、ドレッシングステップＳＴ４とを少なくとも備える。ドレッシング方法では、例えば、被加工物２０１の切削中に、切削装置１の制御ユニット１００は、ドレッシングタイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ１）。制御ユニット１００は、ドレッシングタイミングではないと判定する（ステップＳＴ１：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１を繰り返す。ドレッシングタイミングは、切削ブレード２１をドレッシングするタイミングであることをいい、例えば、予め設定された数の分割予定ライン２０３を切削する毎である。また、本発明のドレッシングタイミングは、まさに１枚の被加工物２０１を加工している途中でも良く、複数の被加工物２０１を連続して加工する際に、被加工物２０１を交換するタイミングでも良い。
【００３４】
切削装置１の制御ユニット１００は、ドレッシングタイミングであると判定する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）と、保持ステップＳＴ２を実施する。保持ステップＳＴ２は、チャックテーブル１０に図８に示すドレッシングボード３００を保持するステップである。
【００３５】
ドレッシングボード３００は、目詰まりしたり目つぶれして切削能力が低下した切削ブレード２１を目立てして、切削ブレード２１の切削能力を回復させるものである。切削ブレード２１を目立てして、切削ブレード２１の切削能力を回復させることを、ドレッシングするという。ドレッシングボード３００は、平面形状が矩形状の板状に形成されている。ドレッシングボード３００は、樹脂やセラミックスのボンド材に、ＷＡ（ホワイトアランダム、アルミナ系）、ＧＣ（グリーンカーボナイト、炭化ケイ素系）などの砥粒が混ぜ込まれて構成されている。
【００３６】
実施形態１において、保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００が切削装置１の切削を停止し、オペレータが外周に環状フレーム２０７が取り付けられた粘着テープ２０６にドレッシングボード３００を貼着し、ドレッシングボード３００をチャックテーブル１０の保持面１１上に載置する。保持ステップＳＴ２では、切削装置１の制御ユニット１００が、粘着テープ２０６を介してチャックテーブル１０にドレッシングボード３００を吸引保持する。
【００３７】
切削装置１の制御ユニット１００は、保持ステップＳＴ２を実施後、位置付けステップＳＴ３を実施する。位置付けステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、加工内容情報を参照して、ドレッシング時の切削ブレード２１の刃先２１３のＺ方向の高さを割り出す。位置付けステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、加工送りユニット３０にチャックテーブル１０を移動させ、割り出し送りユニット４０に切削ユニット２０を移動させて、切削ユニット２０の切削ブレード２１をドレッシングボード３００の近傍に位置付けて、切り込み送りユニット５０に切削ユニット２０の切削ブレード２１を図９の一点鎖線で示す位置から実線で示す位置に向けてＺ方向に下降、即ち切り込み送りさせる。
【００３８】
位置付けステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、加工内容情報から割り出した位置に基づいて、切り刃２１２の刃先２１３がドレッシングボード３００の表面から所定量切り込む高さに切削ブレード２１を位置付ける。位置付けステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図９中実線及び図１０に示すように、切削ブレード２１がＹ方向に沿ってドレッシングボード３００と並び、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先２１３がドレッシングボード３００の表面よりも所定量下方に位置させる。
【００３９】
切削装置１の制御ユニット１００は、位置付けステップＳＴ３の後、ドレッシングステップＳＴ４を実施する。ドレッシングステップＳＴ４は、割り出し送りユニット４０に切削ブレード２１を割り出し送りさせ、切削ブレード２１にドレッシングボード３００に切削させるステップである。
【００４０】
ドレッシングステップＳＴ４では、切削装置１の制御ユニット１００は、割り出し送りユニット４０に切削ユニット２０を図１１の一点鎖線で示す位置、二点鎖線で示す位置に順に移動させて、切削ブレード２１の割り出し送りを開始する（ステップＳＴ４１）。ドレッシングステップＳＴ４では、切削装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先２１３をドレッシングボード３００に切り込ませて、溝３０１を形成する。
【００４１】
ドレッシングステップＳＴ４では、切削装置１の制御ユニット１００は、ドレッシングボード３００に接触可能となる切削ブレード２１がドレッシングボード３００とＺ方向に重なる位置において、ドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していないか否かを判定する（ステップＳＴ４２）。ドレッシングステップＳＴ４では、切削装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していると判定する（ステップＳＴ４２：Ｎｏ）と、ドレッシングを終了するか否かを判定する（ステップＳＴ４３）。
【００４２】
実施形態１において、ドレッシングステップＳＴ４では、切削装置１の制御ユニット１００は、今回のドレッシングにおいて、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触しているＹ方向の距離を累積し、ステップＳＴ４３では、切削装置１の制御ユニット１００は、累積した距離が予め定められた所定距離を超えると、ドレッシングを終了すると判定し、累積した距離が予め定められた所定距離以下であると、ドレッシングを終了しないと判定する。切削装置１の制御ユニット１００は、ドレッシングを終了しないと判定する（ステップＳＴ４３：Ｎｏ）と、ステップＳＴ４１に戻り、ドレッシングを終了すると判定する（ステップＳＴ４３：Ｙｅｓ）と、ステップＳＴ１に戻る。なお、本発明において、ドレッシングを終了するか否かの判定方法は、実施形態１に示した判定方法に限定されない。
【００４３】
ドレッシングステップＳＴ４では、切削装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していないと判定する（ステップＳＴ４２：Ｙｅｓ）と、切削ブレード２１が例えば図１１中に実線で示す位置に位置し、割り出し送りユニット４０を停止させて、切り込み送りユニット５０に図１２中に一点鎖線で示す位置から図１２中に実線で示す位置まで上昇させる。このように、実施形態１に係るドレッシング方法は、ドレッシングステップＳＴ４では、切削ブレード２１がドレッシングボード３００上を割り出し送り中に、ドレッシングボード３００と切削ブレード２１との接触が接触検出センサ７０で検出されなくなったら、切削ブレード２１を上方に退避させる。
【００４４】
そして、ドレッシングステップＳＴ４では、切削装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していないと判定する（ステップＳＴ４２：Ｙｅｓ）と、ステップＳＴ４３と同様に、ドレッシングを終了するか否かを判定する（ステップＳＴ４４）。
【００４５】
切削装置１の制御ユニット１００は、ドレッシングを終了しないと判定する（ステップＳＴ４４：Ｎｏ）と、位置付けステップＳＴ３に戻って、再度位置付けステップＳＴ３を実施し、ドレッシングを終了すると判定する（ステップＳＴ４４：Ｙｅｓ）と、ステップＳＴ１に戻る。ステップＳＴ４４から戻った位置付けステップＳＴ３では、前回の位置付けステップＳＴ３で位置付けた切削ブレード２１の位置よりもＺ方向に所定量下方に切削ブレード２１を位置付ける。こうして、実施形態１に係るドレッシング方法は、ドレッシングステップＳＴ４では、切削ブレード２１がドレッシングボード３００上を割り出し送り中に、ドレッシングボード３００と切削ブレード２１との接触が接触検出センサ７０で検出されなくなったら、切削ブレード２１を退避させた後、再度、位置付けステップＳＴ３を実施した後、ドレッシングステップＳＴ４を実施する。再度実施する位置付けステップＳＴ３では、前回の位置付けステップＳＴ３で位置付けた位置よりも所定量下方に切削ブレード２１を位置付ける。
【００４６】
このように、実施形態１に係るドレッシング方法は、ステップＳＴ４２において、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していないか否かを判定する。実施形態１に係るドレッシング方法は、接触検出センサ７０が検出していないと判定する（ステップＳＴ４２：Ｙｅｓ）と、割り出し送りユニット４０を停止させ、切り込み送りユニット５０に切削ブレード２１を上昇させる。このために、実施形態１に係るドレッシング方法は、ドレッシングステップＳＴ４において、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先２１３が消耗して、図１３中の実線で示すように、切削ブレード２１がドレッシングボード３００とＺ方向に重なる位置において、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先２１３がドレッシングボード３００に接触しなくなると、図１３中に二点鎖線で示す位置に切削ブレード２１が上昇して、再度、位置付けステップＳＴ３を実施する。実施形態１に係るドレッシング方法は、再度実施する位置付けステップＳＴ３では、前回の位置付けステップＳＴ３で位置付けた切削ブレード２１の位置よりもＺ方向に所定量下方に切削ブレード２１を位置付ける。この結果、実施形態１に係るドレッシング方法は、切削ブレード２１が空切り状態となることを抑制でき、ドレッシングにかかる所要時間が長くなることを抑制することができる。
【００４７】
また、実施形態１に係るドレッシング方法は、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触しているＹ方向の距離を累積し、累積した距離に基づいてドレッシングを終了するか否かを判定する。その結果、実施形態１に係るドレッシング方法は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先２１３にドレッシングを確実に施すことができる。実施形態１に係るドレッシング方法は、割り出し送りを行う度に切削ブレード２１の設定位置を徐々に下げてドレッシングするが、ドレッシングの終了と判定する他の基準としては、切削ブレード２１の設定位置が最終的に設定した高さ（または切り込み深さ）になったか否かとしても良い。
【００４８】
〔実施形態２〕
実施形態２に係る切削ブレードのドレッシング方法を図面に基いて説明する。図１４は、実施形態２に係る切削ブレードのドレッシング方法の流れを示すフローチャートである。図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４９】
実施形態２に係る切削ブレードのドレッシング方法（以下、単にドレッシング方法と記す）は、ドレッシングステップＳＴ４−２が実施形態１のドレッシングステップＳＴ４と異なる以外、実施形態１と同じである。
【００５０】
実施形態２に係るドレッシング方法は、ドレッシングステップＳＴ４−２では、切削装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していると判定する（ステップＳＴ４２：Ｎｏ）と、ステップＳＴ４１に戻り、ドレッシングステップＳＴ４−２を継続する。実施形態２に係るドレッシング方法は、ドレッシングステップＳＴ４−２では、切削装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１がドレッシングボード３００上を割り出し送りしている位置でドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していないと判定する（ステップＳＴ４２：Ｙｅｓ）と、ドレッシングを終了して（ステップＳＴ４５）、ステップＳＴ１に戻る。こうして、実施形態２に係るドレッシング方法は、ドレッシングステップＳＴ４−２では、切削ブレード２１がドレッシングボード３００上を割り出し送り中に、ドレッシングボード３００と切削ブレード２１との接触が接触検出センサ７０で検出されなくなったら、切削ブレード２１を退避させドレッシングステップＳＴ４−２を終了する。
【００５１】
実施形態２に係るドレッシング方法は、ステップＳＴ４２において、切削ブレード２１がドレッシングボード３００に接触していることを接触検出センサ７０が検出していないか否かを判定する。実施形態２に係るドレッシング方法は、接触検出センサ７０が検出していないと判定する（ステップＳＴ４２：Ｙｅｓ）と、ドレッシングステップＳＴ４−２を終了する（ステップＳＴ４５）ので、切削ブレード２１が空切り状態となることを抑制でき、ドレッシングにかかる所要時間が長くなることを抑制することができる。
【００５２】
なお、本発明は上記実施形態１に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１  切削装置
１０  チャックテーブル
１１  保持面
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２２  スピンドル
２７  マウント
３０  加工送りユニット
４０  割り出し送りユニット
５０  切り込み送りユニット
７０  接触検出センサ
７１  ＡＥセンサ
２０１  被加工物
２１２  切り刃
３００  ドレッシングボード
ＳＴ２  保持ステップ
ＳＴ３  位置付けステップ
ＳＴ４，ＳＴ４−２  ドレッシングステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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