(57)【要約】【課題】ペーストのにじみやあふれの発生を減少させ、補修箇所の形状の崩れを抑えることにより、補修に伴う品質劣化を低減すること可能な有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板１１上に一方向に延伸する互いに並列に配された複数のバンク１４を形成する工程と、形成されたバンク１４における欠陥部３を検出する工程と、基板１１上に固体状のリペアパーツ５を設置することにより、検出された欠陥部に対する補修を行う工程と、を含む。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に一方向に延伸する互いに並列に配された複数のバンクを形成する工程と、
形成されたバンクにおける欠陥部を検出する工程と、
前記基板上に固体状のリペアパーツを設置することにより、検出された欠陥部に対する補修を行う工程と、を含む
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記欠陥部に対する補修は、前記複数のバンクによって形成される複数の凹空間のうちの前記欠陥部の存在するバンクの両側の凹空間における前記欠陥部の近傍に前記リペアパーツを設置することにより、前記欠陥部を取り囲む堰を形成する工程を含む
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記欠陥部に対する補修は、
前記欠陥部の存在するバンクの前記欠陥部を含む一部分を除去する工程と、
前記欠陥部の存在するバンクの除去された箇所に前記リペアパーツを設置する工程と、
を含む
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記欠陥部に対する補修は、
感光性材料を含むペーストを塗布する工程と、
塗布されたペーストの上に前記リペアパーツを設置する工程と、
紫外線を照射して前記ペーストを硬化させる工程と、
を含む
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項５】
更に、前記バンクを形成する工程の前に、前記基板外に前記リペアパーツを作成する工程を含む、
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項６】
更に、前記バンクと同じ材料を用いてフォトリソグラフィー法で前記基板上に前記リペアパーツを形成する工程を含む
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機材料の電界発光現象を利用した有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子が行列状に配された有機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特にバンクを形成する工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光型の表示装置として、有機ＥＬ表示パネルが実用化されている。有機ＥＬ表示パネルにおいて、各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発生する電流駆動型の発光素子である。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルの製造において、基板上をバンクで区画し、各区画に発光層が形成される。バンクは、感光性の熱硬化性樹脂を用いてフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニングして、加熱焼成することによって形成される。
発光層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含む発光層形成用のインクを、インクジェット法等で凹空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても発光層をはじめとする有機機能層を比較的容易に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−７１９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような有機ＥＬ表示パネルの製造過程においてバンクに部分的な決壊が生じていたり、異物が付着するといった欠陥が発生すると、その後の工程で発光層を形成する際に、その欠陥部が存在するバンクを挟んで塗布される異なる色のインク同士が混合されて混色が生じることがある。この混色は、特に列方向に延伸するバンクを設ける構成において、バンクに沿って複数画素に拡大し、重大な表示不良を引き起こす可能性がある。
【０００６】
そこで、例えば、特許文献１には、バンクに存在する欠陥部の周囲を囲むように熱硬化性のペースト状の補修材を塗布し、加熱焼成することによって堰を形成し、混色の拡大を抑制する技術が開示されている。
しかしながら、ペースト状の補修材を塗布すると、にじみやあふれが発生し、不要な場所に補修材が付着する可能性がある。また、ペーストの特性によっては堰を所望の形状に形成することが困難であり、堰の形状が崩れる可能性がある。その結果、有機ＥＬ素子の品質に悪影響を与える可能性がある。
【０００７】
本開示は、上記課題に鑑み、有機ＥＬ表示パネルの製造過程のバンクの補修において、ペーストのにじみやあふれの発生を減少させ、補修箇所の形状の崩れを抑えることにより、補修に伴う品質劣化を低減すること可能な有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に一方向に延伸する互いに並列に配された複数のバンクを形成する工程と、形成されたバンクにおける欠陥部を検出する工程と、基板上に固体状のリペアパーツを設置することにより、検出された欠陥部に対する補修を行う工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の有機ＥＬ表示パネルの製造方法によれば、ペースト状の補修材を用いずに補修を行うことができ、ペーストのにじみやあふれの発生を減少させることができる。また、既に形状が整っているリペアパーツを用いて補修を行うので、ペーストの特性に依存せずに、補修箇所の形状を崩れさせることなく補修することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】有機ＥＬ表示装置の構成を示す模式ブロック図である。
【図２】表示パネルの表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。
【図３】表示パネルをＡ−Ａ’線で切断した一部拡大断面図である。
【図４】表示パネルの製造過程を示すフローチャートである。
【図５】バンクの欠陥部を模式的に示す図である。
【図６】バンクの欠陥部を模式的に示す図である。
【図７】バンクの欠陥部において混色が発生していることを模式的に示す図である。
【図８】バンクの補修により形成された堰を模式的に示す図である。
【図９】バンクの補修処理の一例を示すフローチャートである。
【図１０】バンクの補修に用いるディスペンサ装置の一例を示す概略構成図である。
【図１１】欠陥部の周辺に設定された塗布位置を模式的に示す図である。
【図１２】接着剤ペーストを塗布する様子を模式的に示す図である。
【図１３】バンクの補修に用いるマニピュレータ装置の一例を示す概略構成図である。
【図１４】リペアパーツを設置する様子を模式的に示す図である。
【図１５】堰の形成により混色領域の範囲が制限されることを模式的に示す図である。
【図１６】補修により再構成されたバンクを模式的に示す図である。
【図１７】バンクの補修処理の一例を示すフローチャートである。
【図１８】欠陥部の周辺に設定された切込位置を模式的に示す図である。
【図１９】バンクの一部を除去する様子を模式的に示す図である。
【図２０】バンクの再構成により混色領域の発生が抑制されることを模式的に示す図である。
【図２１】リペアパーツの形状を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
≪実施形態の概要≫
本開示の態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に一方向に延伸する互いに並列に配された複数のバンクを形成する工程と、形成されたバンクにおける欠陥部を検出する工程と、基板上に固体状のリペアパーツを設置することにより、検出された欠陥部に対する補修を行う工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
本開示の態様２に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、欠陥部に対する補修は、複数のバンクによって形成される複数の凹空間のうちの欠陥部の存在するバンクの両側の凹空間における欠陥部の近傍にリペアパーツを設置することにより、欠陥部を取り囲む堰を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
本開示の態様３に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、欠陥部に対する補修は、欠陥部の存在するバンクの欠陥部を含む一部分を除去する工程と、欠陥部の存在するバンクの除去された箇所にリペアパーツを設置する工程と、を含むことを特徴とする。
本開示の態様４に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、欠陥部に対する補修は、感光性材料を含むペーストを塗布する工程と、塗布されたペーストの上にリペアパーツを設置する工程と、紫外線を照射してペーストを硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
本開示の態様５に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、更に、バンクを形成する工程の前に、基板外にリペアパーツを作成する工程を含むことを特徴とする。
本開示の態様６に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、態様１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、更に、バンクと同じ材料を用いてフォトリソグラフィー法で基板上にリペアパーツを形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１５】
≪実施の形態≫
［１．有機ＥＬ表示パネルの構成］
図１は、実施形態１に係る表示パネル１００を有する有機ＥＬ表示装置１の構成を示す模式ブロック図である。
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、表示パネル１００と、これに接続された駆動制御部１０１とを有している。表示パネル１００は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、複数の有機ＥＬ素子１０が基板上にマトリクス状に配列されている。駆動制御部１０１は、４つの駆動回路１０２〜１０５と制御回路１０６とから構成されている。
【００１６】
なお、表示パネル１００に対する駆動制御部１０１の配置などは、これに限られない。
図２は、表示パネル１００の表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、表示パネル１００を図２のＡ−Ａ’線で切断した一部拡大断面図である。表
示パネル１００は、いわゆるトップエミッション型であって、Ｚ方向側が表示面となっている。
【００１７】
図３に示すように、表示パネル１００は、その主な構成として、下地基板１１、画素電極１２、バンク１４、有機発光層１５、共通電極１７を備える。そして、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の何れかの発光色に対応する有機発光層１５を有する有機ＥＬ素子１０をサブピクセルとし、図２に示すように、サブピクセルがマトリクス状に配設されている。
なお、図２においては、共通電極１７を取り除いた状態を示している。
［２．有機ＥＬ表示パネルの構成材料］
（１）下地基板
下地基板１１は、基板本体部、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）層、層間絶縁層を有する。
【００１８】
基板本体部は、表示パネル１００の基材となる部分であり、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル樹脂、アルミナ等の絶縁性材料のいずれかで形成することができる。
ＴＦＴ層は、基板本体部の表面にサブピクセル毎に設けられており、各々には薄膜トランジスタ素子を含む画素回路が形成されている。
【００１９】
層間絶縁層は、ＴＦＴ層上に形成されている。層間絶縁層は、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等の有機絶縁材料、ＳｉＯ（酸化シリコン）やＳｉＮ（窒化シリコン）等の無機絶縁材料からなり、ＴＦＴ層と画素電極１２との間の電気的絶縁性を確保すると共に、ＴＦＴ層の上面に段差が存在してもそれを平坦化して、画素電極１２を形成する下地面への影響を抑える機能を持つ。
【００２０】
（２）画素電極
画素電極１２は、サブピクセル毎に個別に設けられた画素電極であり、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）、アルミニウム合金、Ｍｏ（モリブデン）、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）等の光反射性導電材料からなる。本実施形態において、画素電極１２は、陽極である。
【００２１】
（３）バンク
下地基板及び画素電極の上面には、Ｙ方向に伸長する平面視にて短冊状のバンク１４が複数本並列に設けられている。このバンク１４は、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなる。
バンク材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂からなる組成物を用いる。そして、この組成物には、ＵＶ光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。
【００２２】
樹脂の種類としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。
また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。
【００２３】
フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ、登録商標、旭硝子）が挙げられる。
あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。
各バンク１４の断面は、図３に示されるように台形であって、バンク１４同士の間には、バンク１４によって区画された溝空間が形成され、そこに有機発光層１５が形成されている。
【００２４】
このバンク１４は、有機発光層１５をウェット法で形成するときに、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物として機能する。
（４）有機発光層
有機発光層１５は、キャリア（正孔と電子）が再結合して発光する部位であって、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれかの色に対応する有機材料を含む。
【００２５】
この有機発光層１５は、上記のバンク１４によって区画されたＹ方向に伸長する溝状の凹空間（図６の溝空間２０）に形成されている。
そして、互いに色の異なる有機発光層１５は、バンク１４を挟んで配置されている。
有機発光層１５の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。
【００２６】
（５）共通電極
共通電極１７は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性を有する光透過性材料で形成され全てのサブピクセルに亘って設けられている。
本実施形態において、共通電極１７は陰極である。
（６）リペアパーツ
なお、バンク１４に欠陥部が検出されると、リペアパーツ５を用いて検出された欠陥部に対する補修を行う。
【００２７】
リペアパーツ５は、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物として機能し、予め補修に適する形状に形成された固体状の構造物であり、撥水性を有する。本実施の形態において、リペアパーツ５の形状は、上面から見ると矩形をしており、短辺がバンク１４のＸ方向の幅と同程度であり、長辺がバンク１４によって区画される溝空間２０のＸ方向の幅と同程度であり、高さがバンク１４と同程度であり、断面がバンクと同様に台形である。
【００２８】
リペアパーツ５は、例えば、熱硬化性の感光性樹脂を、下地基板１１とは異なるリペアパーツ作成用の基板上に、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングし、加熱焼成することにより作成される。
このリペアパーツ５は、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなる。リペアパーツ５の構成材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂からなる組成物を用いる。そして、この組成物には、ＵＶ光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。樹脂の種類としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ、登録商標、旭硝子）が挙げられる。あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。
【００２９】
リペアパーツ５は、バンク材料と同じ材料を用いて作成されていてもよく、また、異なる材料を用いて作成されていてもよい。
（７）接着剤ペースト
リペアパーツ５は、感光性の接着剤ペースト６により下地基板１１上に固定される。
この接着剤ペースト６は、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなる。接着剤ペースト６の構成材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂からなる組成物を用いる。そして、この組成物には、ＵＶ光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。樹脂の種類としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ、登録商標、旭硝子）が挙げられる。あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。
［３．有機ＥＬ表示パネルの製造方法］
図４は、表示パネル１００の製造過程を示すフローチャートである。
【００３０】
表示パネル１００の製造方法について、図４のフローチャートに基づいて説明する。
まず、下地基板１１を準備する。下地基板１１は、公知のＴＦＴの製造方法により製造することができる。
次に、下地基板１１上に、真空蒸着法またはスパッタ法によって、金属材料からなる画素電極１２を、サブピクセル毎に形成する（ステップＳ１）。
【００３１】
次に、バンク１４を形成する（ステップＳ２）。
まず、バンク材料として、ネガ型感光性樹脂組成物を用意し、このバンク材料を、下地基板１１及び画素電極１２の上面に一様に塗布する。そして、塗布したバンク材料の層をフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニング形成する。すなわち、そのバンク材料層上に、形成しようとするバンク１４のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。その後、余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、バンクパターンを形成する。現像処理により、下地基板１１上に、バンク成形体（未焼成のバンク）がパターン形成される。そして、隣接するバンク成形体同士の間には、溝空間２０が形成されている。
【００３２】
次に、形成したバンク成形体を加熱して焼成する。焼成時の加熱方法としては、例えば、熱風乾燥炉において、下地基板１１上に形成されたバンク成形体に熱風を当てて加熱する。その他、赤外線ランプで熱線を照射する方法、ホットプレートで加熱する方法で行うこともできる。焼成によってバンク１４が形成される。このように形成されたバンク１４に対して、さらに、次の工程で塗布するインクに対するバンク１４の表面の接触角を調節する処理をしてもよい。あるいは、バンク１４の表面に撥液性を付与するために、所定のアルカリ性溶液や水、有機溶媒等によって表面処理したり、プラズマ処理を施してもよい。
【００３３】
次に、各バンク１４における欠陥部３の有無を調べて（ステップＳ３）、欠陥部３があればその欠陥部３に対する補修を行う（ステップＳ４）。
本実施の形態では、検出した欠陥部３の近傍において、バンク１４の同士の間の溝空間２０にリペアパーツを設置することにより、欠陥部３を取り囲む堰を形成することが、欠陥部３に対する補修である。欠陥部３に対する補修について、詳細は後述する。
【００３４】
続いて、バンク１４同士の間の溝空間２０に、発光層形成用のインクを塗布する。このインクは、有機発光層１５を構成する有機材料と溶媒を混合したものであって、各溝空間２０内にインクジェット法を用いて塗布する。そして、塗布されたインク層１５ａに含まれる溶媒を蒸発させて乾燥し、必要に応じて加熱焼成することによって、各溝空間２０内に有機発光層１５が形成される（ステップＳ５）。
【００３５】
次に、有機発光層１５およびバンク１４の上に、共通電極１７を形成する（ステップＳ６）。例えば、共通電極１７は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の材料をスパッタ法等で成膜する。
以上の工程を経て表示パネル１００が完成する。
［４．バンクの欠陥部］
バンク１４の欠陥部３について、図５を用いて説明する。
【００３６】
図５に示す例では、１本のバンク１４の上に、異物が付着して欠陥部３となっている。
このようにバンク１４上に異物があると、バンク１４を挟んで隣接する溝空間２０にインクを塗布してドーム状に盛ったインク層が形成されると、インク層が異物に接触して、発光色の異なるインク（例えば赤色インクと緑色インク）が混ざってしまう可能性がある。
【００３７】
図６（ａ）に示す例では、１本のバンク１４の中に異物が入り込み、その異物がバンク１４の壁面を隣の溝空間まで貫通して欠陥部３となっている。
図６（ｂ）に示す例では、１本のバンク１４の下に異物が入り込んで、その異物が隣の溝空間まで貫通して欠陥部３となっている。
このように、バンク１４の中や下に異物が存在する場合でも、異物とバンク材料との密着性が悪い場合には、隙間が生じてインクの流通路ができたり、異物が繊維片の場合はインクを吸収するので、異物自体がインクの流通路となる。従って、異物を挟んで隣り合う溝空間に形成されたインク層の間で混色が生じる原因となる。
【００３８】
図６（ｃ）に示す例では、バンク１４の一部が決壊して欠陥部３となっている。このようなバンク１４における決壊は、例えば、バンク材料層に対する露光工程で、露光が不十分で重合があまりなされたかった箇所が、次の現像工程で洗い流されることによって発生する。このように決壊が生じた場合も、その決壊を介して隣り合う溝空間に形成されたインク層の間で混色が生じる。
【００３９】
図７は、欠陥部３を有するバンク１４に隣接する一方の溝空間２０に、赤色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｒ）、他方の溝空間２０に緑色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。図に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の周囲で、インク層１５ａ（Ｒ）の赤色インクとインク層１５ａ（Ｇ）の緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層１５ａ内で広がる。この混色領域は、Ｙ方向に長く伸びることがあり、その長さが１ｃｍ程度になることもある。
【００４０】
このような混色による有機ＥＬパネルの品質劣化を低減するために、欠陥部３の検出及び欠陥部３に対する補修を行う。
［５．欠陥部の検出方法］
図４のステップＳ３における欠陥部３の検出方法について説明する。
欠陥部３の検出は、例えば、ステップＳ２で形成したバンク１４の表面画像を撮影し、その表面画像のパターン検査によって行う。
【００４１】
なお、このような検出工程において、下地基板１１上に形成されるバンク１４の中で、いくつかのバンク１４に欠陥部３が検出される可能性もあれば、すべてのバンク１４において欠陥部３がゼロである可能性もある。
［６．欠陥部を有するバンクの補修方法］
検出された欠陥部３に対する補修について説明する。
【００４２】
本実施の形態において、欠陥部３に対する補修は、図８に示すように、検出した欠陥部３の周囲を囲むようにリペアパーツ５を設置することにより、インクをせき止める堰を形成することによって行う。
図９のフローチャートに示すように、欠陥部３の周囲に感光性の接着剤ペースト６（以下、単にペースト６と称す）を塗布し（ステップＳ２１）、ペースト６を塗布した位置にリペアパーツ５を設置し（ステップＳ２２）、ＵＶ光を照射し、ペースト６を硬化させてリペアパーツ５を固定する（ステップＳ２３）、との工程により、欠陥部３に対する補修を行う。
【００４３】
欠陥部３の周囲にペースト６を塗布する工程について、詳細に説明する。図１０は、ペースト６の塗布に用いるディスペンサ装置２００の一例を示す概略構成図である。ディスペンサ装置２００においては、ベース２０１上に、下地基板１１を載置するテーブル２０２と、ディスペンサ２１２が取り付けられたヘッド部２１０とを有している。そして、テーブル２０２は、コントローラ２３０の指示に基づいてＹ方向に移動でき、ヘッド部２１０は、コントローラ２３０の指示によって、Ｘ方向及びＺ方向に移動できるようになっている。従って、ヘッド部２１０に取り付けられているディスペンサ２１２は、コントローラ２３０の指示によって、テーブル２０２上に載置された下地基板１１の上方で、下地基板１１に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に相対移動することができる。
【００４４】
ディスペンサ装置２００が備えるディスペンサ２１２は、ニードル式のディスペンサであって、その先端部分にペースト６を収納するタンク２１４が取り付けられ、タンク２１４内を貫通するようにニードル２１３が上下に移動することによって、ニードル２１３に付着させたペースト６をマイクロリットル単位で塗布できるようになっている。
このディスペンサ２１２におけるニードル２１３の駆動は、コントローラ２３０からの制御信号に基づいてなされる。
【００４５】
なお、ディスペンサ装置２００のコントローラ２３０の記憶部２３１においては、検出された欠陥部３の位置が保存されている。ディスペンサ装置２００は、記憶部２３１に記憶された欠陥部３の位置を基準にして、欠陥部３の周辺に設定された位置にペーストを塗布する。
ここでは、欠陥部３を有するバンク１４の両側に隣接する各溝空間２０の中に、欠陥部３をＹ方向に挟んだ２つの点、欠陥部３が存在するバンク１４の隣のバンク１４に亘るラインに沿って設定された複数の位置にペースト６を塗布する。
【００４６】
図１１（ａ）は、欠陥部３の周辺に設定された塗布位置を示す図である。
当図に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の両側に隣接する溝空間２０の中に、異物３の中央部を基準として、Ｙ方向に距離ａ１離れた点Ａ１を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインと、Ｙ方向と反対の方向に距離ａ２離れた点Ａ２を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインに沿って、それぞれ塗布点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を設定する。
【００４７】
ここで、距離ａ１と距離ａ２は同じであっても、異なっていてもよいが、点Ａ１と点Ａ２とで異物３の全体が挟み込まれ、且つあまり大き過ぎないように、適度な長さに設定する。
図１１（ｂ）は、下地基板１１において、点Ａ１を通る堰形成ラインに沿った断面を模式的に示す図である。
【００４８】
ディスペンサ装置２００は、このように設定した塗布点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４において、順次、ニードル２１３でペースト６を塗布する。
図１２（ａ）〜（ｇ）は、塗布点Ｐ１，Ｐ２…に、ペースト６を順次塗布する様子を示す図である。
まず図１２（ａ），（ｂ）に示すように、ニードル２１３、タンク２１４を塗布点Ｐ１に位置させて、ニードル２１３を下方に移動してニードル２１３にペースト６を付着させて、ニードル２１３を塗布点Ｐ１に近づけることによってペースト６を塗布点Ｐ１に塗布する。
【００４９】
ペーストは、塗布されるまでは流動性を有するが、塗布後は山形状が維持され、図１２（ｃ）に示すように、塗布点Ｐ１にペースト６の山が形成される。続いて、図１２（ｄ），（ｅ）に示すように、ニードル２１３をタンク２４１内に引き上げて、ニードル２１３、タンク２１４を、塗布点Ｐ２に移動させる。そして、ニードル２１３を下方に移動して、ペースト６を付着させたニードル２１３を塗布点Ｐ２に近づけることによってペースト６を塗布点Ｐ２に塗布する。それによって図１２（ｆ）に示すように、塗布点Ｐ２に形成されるペースト６の山は、塗布点Ｐ１に形成されているペースト６の山と繋がる。続いて、図１２（ｇ）に示すように、ニードル２１３を引き上げて、塗布点Ｐ３に移動させる。そして、同様にして、塗布点Ｐ３にペースト６の山を形成して、塗布点Ｐ２にペースト６の山とつなげる。このようにして、欠陥部３を有するバンク１４上の点Ａ１から、隣のバンク１４に亘る形状で、ペースト６の山が連なることになる。
【００５０】
上記工程を繰り返し、図１１（ａ）に示すように、１つの欠陥部３に対して４つの堰形成ライン上にペースト６を塗布し、欠陥部３の周囲にペースト６を塗布する工程を完了する。
次に、リペアパーツ５を設置する工程について詳細に説明する。図１３は、リペアパーツ５の設置に用いるマニピュレータ装置３００の一例を示す概略構成図である。マニピュレータ装置３００においては、ベース３０１上に、下地基板１１を載置するテーブル３０２と、リペアパーツ５を載置するテーブル３０３と、撮像素子３１１が取り付けられたヘッド部３１０と、それぞれプローブ３２１が取り付けられた２つのアーム部３２０とを有している。
【００５１】
ヘッド部３１０は、コントローラ３３０の指示によって、Ｘ方向及びＹ方向に移動できるようになっている。そして、テーブル３０２に載置された下地基板１１の上面に沿って撮像素子を移動させながら、下地基板１１の上面の画像データを取得し、取得した画像をモニタ３４０に表示することができる。
２つのアーム部３２０は、それぞれ独立に、コントローラ３３０の指示によって、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動できると共に、プローブ３２１の姿勢をＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸回りに変化させることができるようになっている。これにより、テーブル３０２に載置された下地基板１１及びテーブル３０３に載置されたリペアパーツ５に対して、プローブ３２１を任意の方向及び距離で任意の姿勢を取らせることができる。なお、本実施の形態において、プローブ３２１は、タングステン製のものを用いる。
【００５２】
図１４（ａ）〜（ｅ）は、マニピュレータ装置３００を操作して、リペアパーツ５を下地基板１１の上に設置する様子を示す図である。
まず、図１４（ａ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１をテーブル３０３の上に移動させ、プローブ３２１の姿勢を制御してテーブル３０３に載置されたリペアパーツ５を把持する。続いて、図１４（ｂ）に示すように、プローブ３２１でリペアパーツ５を把持したまま、アーム部３２０を操作してリペアパーツ５をテーブル３０２に載置された下地基板１１上の接着剤ペースト塗布した位置の上に移動させる。次に、図１４（ｃ）に示すようにアーム部３２０を操作してプローブ３２１を下方に移動させてリペアパーツ５を下地基板１１上に塗布されたペースト６に接触させる。続いて、図１４（ｄ）に示すように、プローブ３２１の姿勢を制御してリペアパーツ５から離し、アーム部３２０を操作してプローブ３２１をリペアパーツ５の上方に移動させた後、下方に移動させてリペアパーツ５を下地基板１１に押し付ける。その後、図１４（ｅ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１を引き上げ、リペアパーツ５の下地基板１１への設置を完了する。
【００５３】
上記工程を繰り返し、図１１（ａ）に示すように、１つの欠陥部３に対して４つの堰形成ライン上にリペアパーツ５を設置し、図８のリペアパーツ５を設置する工程を完了する。
リペアパーツ５を設置した後、露光装置を用いてペースト６にＵＶ光を照射し、ペースト６を硬化させてリペアパーツ５を固定することにより、欠陥部３に対する補修が完了する。
［７．効果］
本実施の形態によれば、図８に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の両側にある溝空間２０の各々には、リペアパーツ５が対で設けられており、このリペアパーツ５によって溝空間２０は、欠陥部３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、欠陥部３に近接しない空間部分からなる２つの第２空間ＳＢとに仕切られている。そして、欠陥部３は、２つの第１空間ＳＡによって囲まれている。
【００５４】
バンク１４の欠陥部３を補修した上で、各溝空間２０に有機発光層１５を形成すると、第１空間ＳＡ、第２空間ＳＢにも、インクが塗布され、有機発光層１５が形成される。従って、発光層が形成された後のパネルにおいては、第１空間ＳＡに形成された有機発光層１５と、第２空間ＳＢに形成された有機発光層１５とが、リペアパーツ５によって仕切られた状態となる。
【００５５】
図１５は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルにおいて、異物３を有するバンク１４の周囲に堰５が形成された後、そのバンク１４に隣接する一方の溝空間２０に、赤色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｒ）、他方の溝空間２０に緑色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。
図７に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の周囲にリペアパーツ５が設置されていないと、インク層１５ａ（Ｒ）の赤色インクとインク層１５ａ（Ｇ）の緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層１５ａ内で広がる。
【００５６】
一方、欠陥部３を有するバンク１４の周囲にリペアパーツ５を設置されていると、溝空間２０が、リペアパーツ５の対に挟まれた欠陥部３に近接する第１空間ＳＡと、リペアパーツ５の対の外側にある欠陥部３に近接しない２つの第２空間ＳＢとに仕切らる。そのため、図１５に示すように混色領域は第１空間ＳＡの範囲に制限される。
このように、欠陥部３によって生じる混色領域の範囲が、欠陥部３に近接する狭い第１空間ＳＡに制限されるので、混色範囲の広がりを抑制する効果が得られ、表示パネル１００における発光色不良を低減できる。
【００５７】
また、ペースト状の補修材を成形することにより堰を形成する場合と比較して、ペーストの使用量を削減することができる。これにより、ペーストのにじみやあふれの発生を減少させることができる。
また、既に形状が整っているリペアパーツ５を用いるので、ペーストの特性に依存せず、形状が崩れにくく、平面度が高く撥水性が強い堰を形成することができる。
［８．変形例］
実施の形態に係る表示パネル１００を説明したが、本開示は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の実施の形態に何ら限定を受けるものではない。例えば、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。以下では、そのような形態の一例として、表示パネル１０の変形例を説明する。
【００５８】
（１）上述の実施の形態において、欠陥部３に対する補修は、図８に示すように、検出した欠陥部３の周囲を囲むようにリペアパーツ５を設置することにより、インクをせき止める堰を形成することによって行うとしたが、欠陥部３に対する補修はこの限りではない。
欠陥部３に対する補修は、例えば図１６に示すように、バンク１４の欠陥部３を含む一部分を除去し、その除去された部分にリペアパーツ５を設置することにより、バンク１４を再構成するとしてもよい。
【００５９】
この補修方法では、図１７のフローチャートに示すように、欠陥部３を含むバンク１４の一部分を除去し（ステップＳ３１）、除去した部分に感光性のペースト６を塗布し（ステップＳ３２）、ペースト６を塗布した位置にリペアパーツ５を設置し（ステップＳ３３）、ＵＶ光を照射し、ペースト６を硬化させてリペアパーツ５を固定する（ステップＳ３４）、との工程により、欠陥部３に対する補修を行う。
【００６０】
バンク１４の欠陥部３を含む一部分を除去する工程について詳細に説明する。
図１８は、欠陥部３の周辺に設定された切込位置を示す図である。当図に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の両側に隣接する溝空間２０の中に、異物３の中央部を基準として、Ｙ方向に距離ｂ１離れた点Ｂ１と、Ｙ方向と反対の方向に距離ｂ２離れた点Ｂ２を切込位置として設定する。ここで、距離ｂ１と距離ｂ２は同じであっても、異なっていてもよいが、点Ｂ１と点Ｂ２とで欠陥部３の全体が挟み込まれ、且つあまり大き過ぎないように、適度な長さに設定する。
【００６１】
図１９（ａ）〜（ｄ）は、マニピュレータ装置３００を操作して、バンク１４の一部分を除去する様子を示す図である。
まず、図１９（ａ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１をテーブル３０２の上に移動させ、プローブ３２１の姿勢を制御してバンク１４に設定された切込位置Ｂ１及びＢ２に切り込みを入れる。続いて、図１９（ｂ）に示すように、プローブ３２１の姿勢を制御して、Ｙ方向においてバンク１４の切込位置Ｂ１と切込位置Ｂ２との間、Ｚ方向においてバンク１４と下地基板１１の間に差し込む。次に、図１９（ｃ）に示すようにアーム部３２０を操作してプローブ３２１を持ち上げて、バンク１４の切込位置Ｂ１と切込位置Ｂ２の間の欠陥部３を含む部分（以下、欠陥部分１４ｘとする）をめくる。その後、図１９（ｄ）に示すように、プローブ３２１の姿勢を制御して欠陥部分１４ｘを把持し、アーム部３２０を操作してプローブ３２１を引き上げ、バンク１４から欠陥部分１４ｘを除去する。
【００６２】
バンク１４から欠陥部分１４ｘ除去した後、除去した部分に感光性のペースト６を塗布する工程では、図９のステップＳ２１と同様に、複数の塗布位置を設定し、設定された塗布位置に、ディスペンサ装置２００を用いてペーストの塗布を行う。
感光性のペースト６を塗布した後、ペースト６を塗布した部分にリペアパーツ５を設置する工程は、図９のステップＳ２２と同様に、マニピュレータ装置３００を用いて、予め作成されたリペアパーツ５をペーストの上面に設置する。このとき、リペアパーツ５の形状は、上面から見ると矩形をしており、短辺がバンク１４のＸ方向の幅と同程度であり、長辺がバンク１４から除去した欠陥部分の長さｂ１＋ｂ２と同程度であり、高さがバンク１４と同程度であり、断面がバンク１４と同様に台形のものを用いる。
【００６３】
リペアパーツ５を設置した後、ペースト６にＵＶ光を照射してペーストを硬化させる工程は、図９のステップＳ２３と同様に、露光装置を用いてペースト６にＵＶ光を照射する。
これらの工程により、図１６に示すように、バンク１４の欠陥部３を含む一部分を除去し、その除去された部分にリペアパーツ５を設置することにより、バンク１４を再構成することができる。
【００６４】
図２０は、リペアパーツ５を用いてバンク１４を再構成した後、そのバンク１４に隣接する一方の溝空間２０に、赤色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｒ）、他方の溝空間２０に緑色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。
図７に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の周囲にリペアパーツ５が設置されていないと、インク層１５ａ（Ｒ）の赤色インクとインク層１５ａ（Ｇ）の緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層１５ａ内で広がる。
【００６５】
一方、リペアパーツ５を設置してバンク１４が再構成されていると、もはやバンク１４に欠陥部３が存在しないため、混色領域は発生しない。
このようにリペアパーツ５を用いてバンク１４を再構成する補修方法においては、混色領域が発生しないため、表示パネル１００における発光色不良を低減することができる。
（２）上述の実施の形態において、リペアパーツ５は、予め作成してストックしているものを用いるとしているが、これに限られるものではない。例えば、図２のステップＳ２で下地基板１１上にバンク１４を形成する際に、下地基板１１の余白領域にリペアパーツ５を作成し、バンク１４の補修をする際に、下地基板１１の余白領域に作成されたリペアパーツ５を用いるとしてもよい。このとき、リペアパーツ５は、バンク１４と同じ方法により作成することができる。すなわち、リペアパーツ材料として、ネガ型感光性樹脂組成物を用意し、このリペアパーツ材料を、下地基板１１の余白領域上に一様に塗布する。そして、塗布したリペアパーツ材料の層をフォトリソグラフィー法でパターニング形成する。すなわち、そのリペアパーツ材料層上に、形成しようとするリペアパーツ５のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。その後、余分なリペアパーツ材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、リペアパーツ材料をパターニングする。現像処理により、下地基板１１の余白領域上に、リペアパーツ成形体（未焼成のリペアパーツ）がパターン形成される。そして、形成したリペアパーツ成形体を加熱して焼成することによりリペアパーツ５が完成する。
【００６６】
（３）上述の実施の形態では、リペアパーツ５の形状は、図２１（ａ）に示すように断面が台形であるとしたが、この限りではない。例えば、図２１（ｂ）に示すように断面が半円形であってもよく、図２１（ｃ）に示すように断面が三角形であってもよい。
（４）上述の実施の形態では、ディスペンサ装置２００を用いて下地基板１１上にペースト６を塗布するとしたが、インクジェット方式によりペースト６を塗布してもよい。
【００６７】
（５）上述の実施の形態において、画素電極１２と有機発光層１５との間にホール注入層が形成されてもよく、また、有機発光層１５と共通電極１７との間に電子輸送層が形成されてもよい。
ホール注入層は、ホールの生成を補助し、有機発光層１５に対して安定的にホールを注入及び輸送する機能を有する。ホール注入層は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。
【００６８】
電子輸送層は、共通電極１７から注入された電子を有機発光層１５へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などで形成される。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本開示に係る有機ＥＬ表示パネル、及び有機ＥＬ表示装置は、テレビジョンセット、パーソナルコンピュータ、携帯電話などの装置、又はその他表示パネルを有する様々な電子機器に広く利用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  有機ＥＬ表示装置
３  欠陥部
５  リペアパーツ
１０  有機ＥＬ素子
１１  下地基板
１２  画素電極
１４  バンク
１５  有機発光層
１５ａ  インク層
１７  共通電極
２０  凹空間（溝空間）
１００  表示パネル
【図１】
2018181523.tif 000003
【図２】
2018181523.tif 000004
【図３】
2018181523.tif 000005
【図４】
2018181523.tif 000006
【図５】
2018181523.tif 000007
【図６】
2018181523.tif 000008
【図７】
2018181523.tif 000009
【図８】
2018181523.tif 000010
【図９】
2018181523.tif 000011
【図１０】
2018181523.tif 000012
【図１１】
2018181523.tif 000013
【図１２】
2018181523.tif 000014
【図１３】
2018181523.tif 000015
【図１４】
2018181523.tif 000016
【図１５】
2018181523.tif 000017
【図１６】
2018181523.tif 000018
【図１７】
2018181523.tif 000019
【図１８】
2018181523.tif 000020
【図１９】
2018181523.tif 000021
【図２０】
2018181523.tif 000022
【図２１】
2018181523.tif 000023