(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁波の放射及び吸収を効果的に抑制することができるとともに、薄肉化が容易な電磁波吸収フィルタを提供する。【解決手段】電磁波吸収フィルタ１０は、内側から順に電磁波吸収層１１０と、絶縁層１２０と、電磁波シールド層１３０とを有する。電磁波吸収層は、少なくとも二枚の電磁波吸収フィルムの積層体により構成されている。各電磁波吸収フィルムは、プラスチックフィルムの一面に設けた金属薄膜に多数の線状痕を複数方向に形成してなり、線状痕の鋭角側の交差角θsが30〜90°の範囲内であり、両フィルムの線状痕が交差しており、異なる長さを有する。一方の電磁波吸収フィルムの長さに対する他方の電磁波吸収フィルムの長さの比は、30〜70％である。【選択図】図１
2018198254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電ケーブルに巻回する電磁波吸収フィルタであって、
内側から順に電磁波吸収層と、絶縁層と、電磁波シールド層とを有し、
前記電磁波吸収層が少なくとも二枚の電磁波吸収フィルムの積層体により構成されており、
前記電磁波吸収フィルムの各々が、プラスチックフィルムの一面に設けた単層又は多層の金属薄膜に多数（複数）の実質的に平行で断続的な線状痕を不規則な幅及び間隔で複数方向に形成してなり、
前記電磁波吸収フィルムの各々の線状痕の鋭角側の交差角θsが30〜90°の範囲内であり、
一方の電磁波吸収フィルムの線状痕と他方の電磁波吸収フィルムの線状痕とが交差しており、
前記二枚の電磁波吸収フィルムが、前記導電ケーブルの長手方向に異なる長さを有し、
一方の電磁波吸収フィルムの長さL1に対する他方の電磁波吸収フィルムの長さL2の比（L2/L1×100）が30〜70％であることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項２】
請求項1に記載の電磁波吸収フィルタにおいて、一方の電磁波吸収フィルムの線状痕と他方の電磁波吸収フィルムの線状痕との最小の交差角αが10〜45°であることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項３】
請求項1又は2に記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記電磁波吸収フィルムの各々における前記線状痕の幅が、90％以上が0.1〜100μmの範囲内にあって平均1〜50μmであり、前記線状痕の横手方向間隔が1〜500μmの範囲内にあって平均1〜200μmであることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項４】
請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記絶縁層が熱可塑性樹脂又はゴムからなることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項５】
請求項1〜4のいずれかに記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記絶縁層が磁性粒子を含有することを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項６】
請求項5に記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記絶縁層の厚さが0.5 mm以上であることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項７】
請求項6に記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記絶縁層の厚さが1 mm以上であることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項８】
請求項1〜7のいずれかに記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記電磁波シールド層が、プラスチックフィルムと、その一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とからことを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項９】
請求項8に記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記電磁波シールド層における前記金属薄膜がアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の金属からなることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項１０】
請求項9に記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記電磁波シールド層における前記金属薄膜が蒸着膜であることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【請求項１１】
請求項1〜10のいずれかに記載の電磁波吸収フィルタにおいて、前記電磁波シールド層にアース線が貼付されていることを特徴とする電磁波吸収フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高い電磁波吸収能を有する電磁波吸収フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器及び電子機器のケーブルから電磁波が放射されるだけでなく、周囲の電磁波がケーブルに侵入し、もって信号にノイズが混入することになる。ケーブルからの電磁波の放射及びケーブルへの電磁波の侵入を防止するために、従来からケーブルをワイヤーメッシュ線又は金属箔によりシールドすることが行われている。例えば、特開平11-185542号（特許文献1）は、複数本の信号線の周りに絶縁テ−プを施し、その上に導電率の高い金属箔（銅箔等）に薄膜の高透磁率材（パ−マロイ等）をラミネートしたテープを巻き付け、更にその上に絶縁体を施した薄膜磁性体シールド付きケーブルを開示している。しかし、高域周波ノイズでは、完全なシールドが行えないという問題があり、電磁波シールドの代わりに電磁波吸収により電磁波の放射及び侵入を防止することが提案されている。
【０００３】
特開2005-259385号（特許文献2）は、2本の金属心線をゴム皮膜により電気的に絶縁した複数の第一のペア線と、第一のペア線を覆う第一の被覆材と、2本の金属心線をゴム皮膜により電気的に絶縁した複数の第二のペア線と、第二のペア線を覆う第二の被覆材と、第二被覆材の外側の金属網組及び絶縁体層とを備えた通信用ケーブルを開示している。第一及び第二の被覆材はいずれも磁性体層と導電体層からなる二層構造を有する。磁性体層は例えばアモルファス合金微粒子をバインダで結合したシートからなり、導電体層は例えば銀微粒子をバインダで結合したシートからなる。しかし、この通信用ケーブルでは磁性体層と導電体層からなる二層構造を有する被覆材が使用されているので、ケーブル全体が太くならざるを得ず、また高価であるという欠点を有する。
【０００４】
特開2009-71266号（特許文献3）は、通信線又は電力線を絶縁被覆で包む構造を有する通信用電線又はケーブルであって、電磁波遮蔽層及び電磁波吸収層を有する電磁波吸収／遮蔽用フィルムが絶縁被覆内で電線又はケーブルに巻かれた構造を有する通信用電線又はケーブルを開示している。電磁波遮蔽層として、アルミニウム箔又は銅箔をポリマーフィルムに積層するか、Al又はCuをポリマーフィルムに蒸着させることにより形成された厚さ17〜70μmの電磁波遮蔽フィルムが例示されており、電磁波吸収層として、金属フレーク及び／又は電磁波吸収可能なFe-Si合金粉末、Fe-Si-Cr合金粉末、非晶質金属粉末等含有する塗料を塗布した厚さ10〜100μmの電磁波吸収フィルムが例示されている。しかし、電磁波吸収／遮蔽用フィルムは電磁波遮蔽層及び電磁波吸収層の二層構造になっているだけでなく、いずれの層も比較的厚いので、通信用電線又はケーブル全体が太くならざるを得ず、また高価であるという欠点を有する。
【０００５】
上記の通りケーブル全体を被覆する電磁波吸収層の代わりに、ケーブルの一部を覆うことによりケーブルから発生される電磁波を吸収したり、外部ノイズのケーブルへの侵入を防止したりするフィルタも使用されている。従来の電磁波吸収フィルタはほとんどフェライト焼結体か、フェライト焼結体粉末を練り込んだ樹脂又はゴムのシートからなる。しかし、このような電磁波吸収フィルタは厚肉のため、嵩張るという欠点を有する。
【０００６】
【特許文献１】特開平11-185542号公報
【特許文献２】特開2005-259385号公報
【特許文献３】特開特開2009-71266号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って本発明の目的は、通信ケーブルや電源ケーブルの電磁波の放射及び吸収を効果的に抑制することができるとともに、薄肉化が容易な電磁波吸収フィルタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、通信ケーブルや電源ケーブル（以下単に「導電ケーブル」と呼ぶ。）に巻回する電磁波吸収フィルタを、内側から順に電磁波吸収層と、絶縁層と、電磁波シールド層とからなる構造とし、(a) 前記電磁波吸収層を、導電ケーブルの長手方向に異なる長さの二枚の電磁波吸収フィルム（プラスチックフィルムの一面に設けた単層又は多層の金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕を不規則な幅及び間隔で複数方向に形成してなる）により構成し、かつ(b) 前記電磁波吸収フィルムを、前記線状痕が交差するように積層すると、導電ケーブルからの電磁波の放射及び導電ケーブルへの電磁波の吸収を効果的に抑制することができることを発見し、本発明に想到した。
【０００９】
すなわち、導電ケーブルに巻回する本発明の電磁波吸収フィルタは、
内側から順に電磁波吸収層と、絶縁層と、電磁波シールド層とを有し、
前記電磁波吸収層が少なくとも二枚の電磁波吸収フィルムの積層体により構成されており、
前記電磁波吸収フィルムの各々が、プラスチックフィルムの一面に設けた単層又は多層の金属薄膜に多数（複数）の実質的に平行で断続的な線状痕を不規則な幅及び間隔で複数方向に形成してなり、
前記電磁波吸収フィルムの各々の線状痕の鋭角側の交差角θsが30〜90°の範囲内であり、
一方の電磁波吸収フィルムの線状痕と他方の電磁波吸収フィルムの線状痕とが交差しており、
前記二枚の電磁波吸収フィルムが、前記導電ケーブルの長手方向に異なる長さを有し、
一方の電磁波吸収フィルムの長さL1に対する他方の電磁波吸収フィルムの長さL2の比（L2/L1×100）が30〜70％であることを特徴とする。
【００１０】
一方の電磁波吸収フィルムの線状痕と他方の電磁波吸収フィルムの線状痕との最小の交差角αは10〜45°であるのが好ましい。
【００１１】
前記電磁波吸収フィルムの各々において、前記線状痕の幅は90％以上が0.1〜100μmの範囲内にあって平均1〜50μmであり、前記線状痕の横手方向間隔は1〜500μmの範囲内にあって平均1〜200μmであるのが好ましい。
【００１２】
前記絶縁層は熱可塑性樹脂又はゴムからなるのが好ましい。前記絶縁層は磁性粒子を含有しても良い。
【００１３】
前記絶縁層の厚さは0.5 mm以上であるのが好ましく、1 mm以上であるのがより好ましい。
【００１４】
前記電磁波シールド層は、プラスチックフィルムと、その一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とからなるのが好ましい。前記金属薄膜はアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の金属からなるのが好ましい。前記金属薄膜は蒸着膜であるのが好ましい。
【００１５】
前記電磁波シールド層にアース線を貼付するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成を有する本発明の電磁波吸収フィルタは、優れた電磁波吸収能を有するので、導電ケーブルからの電磁波の放射及び導電ケーブルへの電磁波の侵入を効果的に抑制することができる。また、本発明の電磁波吸収フィルタは薄い二枚の電磁波吸収フィルムと、絶縁層と薄い電磁波シールド層とからなるので、薄肉化が容易であるだけでなく、低価格化も容易である。このような構成の本発明の電磁波吸収フィルタは、各種の周波数の信号を送信する信号線のみならず、ノイズ発生源となる種々の電気機器及び電子機器に接続される電力送給線に簡単に付着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】導電ケーブルに巻回する本発明の電磁波吸収フィルタを示す部分展開斜視図である。
【図２】導電ケーブルに巻回した本発明の電磁波吸収フィルタを示す部分断面図である。
【図３】二枚の電磁波吸収フィルムの長さを示す部分分解断面図である。
【図４】本発明の電磁波吸収フィルタにおける二枚の電磁波吸収フィルムの配置を示す展開平面図である。
【図５（ａ）】電磁波吸収フィルムの一例を示す断面図である。
【図５（ｂ）】電磁波吸収フィルムの線状痕の一例を示す部分平面図である。
【図５（ｃ）】図5(b) のA-A断面図である。
【図５（ｄ）】図5(c) のB部分を示す拡大断面図である。
【図５（ｅ）】電磁波吸収フィルムの別の例を示す断面図である。
【図５（ｆ）】図5(e) のC部分を示す拡大断面図である。
【図６（ａ）】線状痕の形成装置の一例を示す斜視図である。
【図６（ｂ）】図6(a) の装置を示す平面図である。
【図６（ｃ）】図6(b) のB-B断面図である。
【図６（ｄ）】複合フィルムの進行方向に対して傾斜した線状痕が形成される原理を説明するための部分拡大平面図である。
【図６（ｅ）】図6(a) の装置において、複合フィルムに対するパターンロール及び押えロールの傾斜角度を示す部分平面図である。
【図７】線状痕の形成装置の他の例を示す部分断面図である。
【図８】二枚の電磁波吸収フィルムの線状痕の配向（交差角）を示す拡大概略図である。
【図９】導電ケーブルに電磁波吸収フィルタを巻回する様子を示す概略断面図である。
【図１０】実施例で用いた二枚の電磁波吸収フィルムの積層体を示す平面図である。
【図１１（ａ）】入射波に対する反射波の電力及び透過波の電力を測定するシステムを示す平面図である。
【図１１（ｂ）】図11(a) のシステムを示す部分断面概略図である。
【図１２】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 11（L2＝0 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図１３】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 12（L2＝30 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図１４】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 13（L2＝40 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図１５】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 14（L2＝50 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図１６】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 15（L2＝60 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図１７】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 16（L2＝70 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図１８】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 17（L2＝100 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図１９】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 11，12，14，16及び17（L2＝0 mm，30 mm，50 mm，70 mm及び100 mm）のノイズ吸収率Ploss/Pinをを示すグラフである。
【図２０】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 21（L2＝0 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２１】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 22（L2＝30 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２２】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 23（L2＝40 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２３】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 24（L2＝50 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２４】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 25（L2＝60 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２５】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 26（L2＝70 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２６】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 27（L2＝100 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２７】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 21，22，24，26及び27（L2＝0 mm，30 mm，50 mm，70 mm及び100 mm）のノイズ吸収率Ploss/Pinを示すグラフである。
【図２８】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 31（L2＝0 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図２９】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 32（L2＝25 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３０】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 33（L2＝35 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３１】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 34（L2＝50 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３２】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 31，32及び34（L2＝0 mm，25 mm及び50 mm）のノイズ吸収率Ploss/Pinを示すグラフである。
【図３３】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 41（L2＝0 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３４】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 42（L2＝20 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３５】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 43（L2＝28 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３６】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 44（L2＝40 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３７】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 41，42及び44（L2＝0 mm，20 mm及び40 mm）のノイズ吸収率Ploss/Pinを示すグラフである。
【図３８】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 51（L2＝0 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図３９】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 52（L2＝25 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図４０】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 53（L2＝35 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図４１】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 54（L2＝50 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図４２】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 51，52及び54（L2＝0 mm，25 mm及び50 mm）のノイズ吸収率Ploss/Pinを示すグラフである。
【図４３】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 61（L2＝0 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図４４】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 62（L2＝20 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図４５】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 63（L2＝28 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図４６】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 64（L2＝40 mm）の電力損失Plossを示すグラフである。
【図４７】電磁波吸収フィルタサンプルNo. 61，62及び64（L2＝0 mm，20 mm及び40 mm）のノイズ吸収率Ploss/Pinを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明するが、特に断りがなければ一つの実施形態に関する説明は他の実施形態にも適用される。また下記説明は限定的ではなく、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変更をしても良い。
【００１９】
[1] 電磁波吸収フィルタの構成
図1は、導電ケーブル20に巻回する本発明の電磁波吸収フィルタ10の内部構造を示す。電磁波吸収フィルタ10は、内側から順に電磁波吸収層110と、絶縁層120と、電磁波シールド層130とを有する。図2及び図3に示すように、電磁波吸収層110は少なくとも二枚の電磁波吸収フィルム111，112の積層体により構成されている。各電磁波吸収フィルム111，112には、プラスチックフィルム111a，112aの一面に設けた単層又は多層の金属薄膜111b，112bに多数（複数）の実質的に平行で断続的な線状痕113が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている。二枚の電磁波吸収フィルム111，112は、金属薄膜111b，112bがプラスチックフィルム111a，112aに対して同じ側に来る（電磁波吸収フィルム111の金属薄膜111bが電磁波吸収フィルム112のプラスチックフィルム112aに接する）ように、積層するのが好ましい。なお、図示の例では、導電ケーブル20は一対の導線21，21と、各導線21を包囲する絶縁性内皮22と、絶縁性内皮22，22を覆う絶縁性外皮23とからなり、信号線等に用いるのに好適であるが、勿論これに限定されない。
【００２０】
[2] 電磁波吸収フィルタの構成要素
(1) 電磁波吸収フィルム
図5(a) 及び図5(b) に示すように、電磁波吸収フィルム111（112）は、プラスチックフィルム111a（112a）と、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜111b（112b）とを有し、金属薄膜111b（112b）に多数の実質的に平行で断続的な線状痕113が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている。プラスチックフィルム111a（112a）、金属薄膜111b（112b）及び線状痕113の構成要素に関して、両電磁波吸収フィルム111，112は異ならないので、以下電磁波吸収フィルム111についてのみ説明する。勿論、電磁波吸収フィルム111の説明はそのまま電磁波吸収フィルム112にも当てはまる。
【００２１】
(a) プラスチックフィルム
プラスチックフィルム111aを形成する樹脂は、絶縁性とともに十分な強度、可撓性及び加工性を有する限り特に制限されず、例えばポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリアリーレンサルファイド（ポリフェニレンサルファイド等）、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）等が挙げられる。強度及びコストの観点から、ポリエチレンテレフタレート（PET）が好ましい。プラスチックフィルム111aの厚さは8〜30μm程度で良い。
【００２２】
(b) 金属薄膜
金属薄膜111bを形成する金属は導電性を有する限り特に限定されないが、耐食性及びコストの観点からアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金が好ましく、特にアルミニウム、銅、ニッケル及びこれらの合金が好ましい。金属薄膜111bの厚さは0.01μm以上が好ましい。厚さの上限は特に限定的でないが、実用的には10μm程度で十分である。勿論、10μm超の金属薄膜111bを用いても良いが、高周波数の電磁波の吸収能はほとんど変わらない。従って、金属薄膜111bの厚さは0.01〜10μmが好ましく、0.01〜5μmがより好ましく、0.01〜1μmが最も好ましい。金属薄膜111bは蒸着法（真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法、又はプラズマCVD法、熱CVD法、光CVD法等の化学気相蒸着法）、めっき法又は箔接合法により形成することができる。
【００２３】
金属薄膜111bが単層の場合、金属薄膜111bは導電性、耐食性及びコストの観点からアルミニウム又はニッケルからなるのが好ましい。また金属薄膜111bが複層の場合、一方を非磁性金属により形成し、他方を磁性金属により形成しても良い。非磁性金属としてアルミニウム、銅、銀、錫又はこれらの合金が挙げられ、磁性金属としてニッケル、コバルト、クロム又はこれらの合金が挙げられる。磁性金属薄膜の厚さは0.01μm以上が好ましく、非磁性金属薄膜の厚さは0.1μm以上が好ましい。厚さの上限は特に限定的でないが、両者とも実用的には10μm程度で良い。より好ましくは、磁性金属薄膜の厚さは0.01〜5μmであり、非磁性金属薄膜の厚さは0.1〜5μmである。図5(e) 及び図5(f) はプラスチックフィルム111aに二層の金属薄膜111b1，111b2を形成した場合を示す。
【００２４】
(c) 線状痕
図5(b) 及び図5(c) に示す例では、金属薄膜111bに多数の実質的に平行で断続的な線状痕113a，113bが二方向に不規則な幅及び間隔で形成されている。なお、説明のために図5(c) では線状痕113の深さを誇張している。図5(d) に示すように、二方向に配向した線状痕113は種々の幅W及び間隔Iを有する。後述するように、線状痕113はランダムに付着した硬質微粒子（ダイヤモンド微粒子）を有するパターンロールの摺接により形成されるので、線状痕113の間隔Iは横手方向及び長手方向で変わらない。以下横手方向間隔Iについて説明するが、その説明はそのまま長手方向間隔にも当てはまる。線状痕113の幅Wは線状痕形成前の金属薄膜111bの表面Sに相当する高さで求め、線状痕113の間隔Iは、線状痕形成前の金属薄膜111bの表面Sに相当する高さにおける線状痕113の間隔とする。線状痕113が種々の幅W及び間隔Iを有するので、電磁波吸収フィルム111は広範囲にわたる周波数の電磁波を効率良く吸収することができる。
【００２５】
線状痕113の幅Wの90％以上は0.1〜100μmの範囲内にあるのが好ましく、0.5〜50μmの範囲内にあるのがより好ましく、0.5〜20μmの範囲内にあるのが最も好ましい。線状痕113の平均幅Wavは1〜50μmであるのが好ましく、1〜10μmがより好ましく、1〜5μmが最も好ましい。
【００２６】
線状痕113の横手方向間隔Iは1〜500μmの範囲内にあるのが好ましく、1〜100μmの範囲内にあるのがより好ましく、1〜50μmの範囲内にあるのが最も好ましく、1〜30μmの範囲内にあるのが特に好ましい。また線状痕113の横手方向平均間隔Iavは1〜200μmが好ましく、5〜50μmがより好ましく、5〜30μmが最も好ましい。
【００２７】
線状痕113の長さLsは、摺接条件（主としてロール及びフィルムの相対的な周速、及び複合フィルムのロールへの巻回角度）により決まるので、摺接条件を変えない限り大部分がほぼ同じである（ほぼ平均長さに等しい）。線状痕113の長さLsは特に限定的でなく、実用的には1〜100 mm程度で良く、好ましくは2〜10 mmである。
【００２８】
線状痕113a，113bの鋭角側の交差角（以下特に断りがなければ単に「交差角」とも言う）θsは30〜90°が好ましく、60〜90°がより好ましい。複合フィルムとパターンロールとの摺接条件（摺接方向、周速比等）を調整することにより、種々の交差角θsの線状痕113が得られる。二枚の電磁波吸収フィルム111，112の線状痕113の交差角θs1，θs2は同じでも異なっていても良い。
【００２９】
(e) 製造方法
図6(a)〜図6(e) は線状痕を二方向に形成する装置の一例を示す。この装置は、(a) 金属薄膜を形成したプラスチックフィルム（金属薄膜−プラスチック複合フィルム）200を巻き出すリール221と、(b) 複合フィルム200の幅方向と異なる方向で金属薄膜111bの側に配置された第一のパターンロール202aと、(c) 第一のパターンロール202aの上流側で金属薄膜111bの反対側に配置された第一の押えロール203aと、(d) 複合フィルム200の幅方向に関して第一のパターンロール202aと逆方向にかつ金属薄膜111bの側に配置された第二のパターンロール202bと、(e) 第二のパターンロール202bの下流側で金属薄膜111bの反対側に配置された第二の押えロール203bと、(f) 第一及び第二のパターンロール202a，202bの間で金属薄膜111bの側に配置された電気抵抗測定手段204aと、(g) 第二のパターンロール202bの下流側で金属薄膜111bの側に配置された電気抵抗測定手段204bと、(h) 線状痕付き金属薄膜−プラスチック複合フィルム（電磁波吸収フィルム）111を巻き取るリール224とを有する。その他に、所定の位置に複数のガイドロール222，223が配置されている。各パターンロール202a，202bは、撓みを防止するためにバックアップロール（例えばゴムロール）205a，205bで支持されている。
【００３０】
図6(c) に示すように、各パターンロール202a，202bとの摺接位置より低い位置で各押えロール203a，203bが複合フィルム200に接するので、複合フィルム200の金属薄膜111bは各パターンロール202a，202bに押圧される。この条件を満たしたまま各押えロール203a，203bの縦方向位置を調整することにより、各パターンロール202a，202bの金属薄膜111bへの押圧力を調整でき、また中心角θ1に比例する摺接距離も調整できる。
【００３１】
図6(d) は線状痕113aが複合フィルム200の進行方向に対して斜めに形成される原理を示す。複合フィルム200の進行方向に対してパターンロール202aは傾斜しているので、パターンロール202a上の硬質微粒子の移動方向（回転方向）aと複合フィルム200の進行方向bとは異なる。そこでXで示すように、任意の時点においてパターンロール202a上の点Aにおける硬質微粒子が金属薄膜111bと接触して痕Bが形成されたとすると、所定の時間後に硬質微粒子は点A’まで移動し、痕Bは点B’まで移動する。点Aから点A’まで硬質微粒子が移動する間、痕は連続的に形成されるので、点B’から点A’まで延在する線状痕113aが形成されたことになる。
【００３２】
第一及び第二のパターンロール202a，202bで形成される第一及び第二の線状痕の方向及び交差角θsは、各パターンロール202a，202bの複合フィルム200に対する角度、及び／又は複合フィルム200の走行速度に対する各パターンロール202a，202bの周速度を変更することにより調整することができる。例えば、複合フィルム200の走行速度bに対するパターンロール202aの周速度aを増大させると、図6(d) のYで示すように線状痕113aを線分C’D’のように複合フィルム200の進行方向に対して45°にすることができる。同様に、複合フィルム200の幅方向に対するパターンロール202aの傾斜角θ2を変えると、パターンロール202aの周速度aを変えることができる。これはパターンロール202bについても同様である。従って、両パターンロール202a，202bの調整により、線状痕113a，113bの方向を変更することができる。
【００３３】
各パターンロール202a，202bは複合フィルム200に対して傾斜しているので、各パターンロール202a，202bとの摺接により複合フィルム200は幅方向の力を受ける。従って、複合フィルム200の蛇行を防止するために、各パターンロール202a，202bに対する各押えロール203a，203bの縦方向位置及び／又は角度を調整するのが好ましい。例えば、パターンロール202aの軸線と押えロール203aの軸線との交差角θ3を適宜調節すると、幅方向の力をキャンセルするように押圧力の幅方向分布が得られ、もって蛇行を防止することができる。またパターンロール202aと押えロール203aとの間隔の調整も蛇行の防止に寄与する。複合フィルム200の蛇行及び破断を防止するために、複合フィルム200の幅方向に対して傾斜した第一及び第二のパターンロール202a，202bの回転方向は複合フィルム200の進行方向と同じであるのが好ましい。
【００３４】
図6(b) に示すように、ロール形の各電気抵抗測定手段204a，204bは絶縁部40を介して一対の電極（図示せず）を有し、それらの間で線状痕付き金属薄膜111bの電気抵抗を測定する。電気抵抗測定手段204a，204bで測定した電気抵抗値をフィードバックして、複合フィルム200の走行速度、パターンロール202a，202bの回転速度及び傾斜角θ2、押えロール203a，203bの位置及び傾斜角θ3等の運転条件を調整する。
【００３５】
複合フィルム200に対するパターンロール202a，202bの押圧力を増大するために、図7に示すようにパターンロール202a，202bの間に第三の押えロール203cを設けても良い。第三の押えロール203cにより中心角θ1に比例する金属薄膜111bの摺接距離も増大し、線状痕113a，113bは長くなる。第三の押えロール203cの位置及び傾斜角を調整すると、複合フィルム200の蛇行の防止にも寄与できる。
【００３６】
線状痕の傾斜角及び交差角だけでなく、それらの深さ、幅、長さ及び間隔を決める運転条件は、複合フィルム200の走行速度、パターンロールの回転速度及び傾斜角及び押圧力等である。複合フィルムの走行速度は5〜200 m/分が好ましく、パターンロールの周速は10〜2,000 m/分が好ましい。パターンロールの傾斜角θ2は20°〜60°が好ましく、特に約45°が好ましい。複合フィルム200の張力（押圧力に比例する）は0.05〜5 kgf/cm幅が好ましい。
【００３７】
線状痕形成装置に使用するパターンロールは、鋭い角部を有するモース硬度5以上の微粒子を表面に有するロール、例えば特開2002-59487号に記載されているダイヤモンドロールが好ましい。線状痕の幅は微粒子の粒径により決まるので、ダイヤモンド微粒子の90％以上は1〜1,000μmの範囲内の粒径を有するのが好ましく、10〜200μｍの範囲内の粒径がより好ましい。ダイヤモンド微粒子はロール面に50％以上の面積率で付着しているのが好ましい。
【００３８】
(f) 線状痕の方向
(i) 両電磁波吸収フィルムの線状痕の交差角
図8に示すように、両電磁波吸収フィルム111，112は線状痕1131，1132が交差するように積層されている。両電磁波吸収フィルム111，112の線状痕1131，1132が交差しないと、二枚の電磁波吸収フィルム111，112を積層する効果は十分に得られない。一方の電磁波吸収フィルム111の線状痕1131と他方の電磁波吸収フィルム112の線状痕1132との最小の交差角α（以下単に「交差角α」と呼ぶことがある。）は10°〜45°であるのが好ましい。交差角αが10°未満又は45°超になると、電磁波吸収能が低下する傾向がある。交差角αはより好ましくは15°〜45°であり、最も好ましくは20°〜45°である。
【００３９】
(ii) 導電ケーブルに対する線状痕の方向
図8に示すように、両電磁波吸収フィルム111，112の線状痕1131，1132はいずれも導電ケーブル20に対して傾斜しているのが好ましい。線状痕1131，1132の導電ケーブル20に対する最小の傾斜角βは10〜45°であるのが好ましく、15〜35°であるのがより好ましい。10〜45°の傾斜角βにより、二枚の電磁波吸収フィルムの積層体からなる電磁波吸収層は、より高い電磁波吸収能を発揮することができる。
【００４０】
(g) 両電磁波吸収フィルムの長さ比
図3及び図4に示すように、一方の電磁波吸収フィルム111の長さL1に対する他方の電磁波吸収フィルム112の長さL2の比（L2/L1×100）は30〜70％である。L2/L1比が30％未満であるか70％超であると、二枚の電磁波吸収フィルムの積層体からなる電磁波吸収層の電磁波吸収能が低下することが分った。これは予期できなかった結果であり、L2/L1比が30〜70％であることは本発明の重要な特徴である。L2/L1比の下限は40％が好ましく、45％がより好ましい。また、L2/L1比の上限は65％が好ましく、60％がより好ましい。
【００４１】
短い電磁波吸収フィルム112は長い電磁波吸収フィルム111の長手方向中央部に位置するのが好ましい。例えばL2/L1比が50％の場合、電磁波吸収フィルム112と電磁波吸収フィルム111との端部間距離Dは、両端側とも25％［（100％−50％）／2］であるのが好ましい。
【００４２】
図示の例では内側（導電ケーブル20の側）の電磁波吸収フィルム111の方が外側の電磁波吸収フィルム112より長いが、これに限定されることはなく、外側の電磁波吸収フィルム112の方が内側の電磁波吸収フィルム111より長くても良い。従って、本発明における一方の電磁波吸収フィルムは、内側及び外側の電磁波吸収フィルム111，112の一方である。なお、電磁波吸収フィルムの幅については、同じでも異なっていても良いが、全周にわたって十分な電磁波吸収能を得るために、両電磁波吸収フィルムは同じ幅を有するのが好ましい。
【００４３】
(2) 絶縁層
電磁波シールド層130を電磁波吸収層110から離隔させるための絶縁層120は、高い絶縁性及び可撓性を有する熱可塑性樹脂又はゴムからなるのが好ましい。熱可塑性樹脂としてはポリエチレン、ポリ塩化ビニル等が好ましく、ゴムとしては天然ゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、エチレン・プロビレンゴム、ウレタンゴム等が好ましい。
【００４４】
絶縁層120の厚さは0.5 mm以上であるのが好ましく、1 mm以上であるのがより好ましい。絶縁層120の厚さが0.5 mm未満であると、電磁波吸収層110と電磁波シールド層130とが近くなりすぎ、電磁波吸収層110を透過した電磁波の減衰効果が不十分になる。絶縁層120の厚さの上限は、導電ケーブル20の外径に依存するが、一般に1.5 mmであるのが好ましく、1.2 mmであるのがより好ましい。
【００４５】
絶縁層120は磁性粒子を含有しても良い。磁性粒子としては、高い絶縁性を有するフェライト粒子が好ましい。フェライト粒子の粒径は、絶縁層120の成形に支障がなければ、特に限定されない。
【００４６】
(3) 電磁波シールド層
電磁波吸収層110を透過した電磁波を反射して電磁波吸収層110に再投入させるために、電磁波シールド層130は電磁波を反射する機能を有する必要がある。かかる機能を効果的に発揮するために、電磁波シールド層130は金属箔、メッシュ状金属線、又は金属層を形成したプラスチックフィルムであるのが好ましい。電磁波吸収フィルタ10の薄肉化のために、電磁波シールド層130はプラスチックフィルムの一面に形成した金属薄膜からなるのが好ましい。前記金属薄膜はアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の金属からなるのが好ましい。金属薄膜は前記金属の蒸着膜であるのが好ましい。金属薄膜の厚さは数十nm〜数十μmであれば良い。電磁波シールド層130のプラスチックフィルムは電磁波吸収フィルム111，112のプラスチックフィルム111a，112aと同じで良い。
【００４７】
電磁波シールド層130が、プラスチックフィルムと、その一面に形成した金属薄膜とからなる複合フィルム131である場合、図1及び図2に示すように、複合フィルム131にアース線132を貼付するのが好ましい。これにより、金属薄膜に生じた電流をアース線132を介して流すことができるので、電磁波シールド機能を向上させることができる。なお、電磁波シールド層130が金属箔又はメッシュ状金属線である場合、それ自体に導電性があるので、別個にアース線132を貼付する必要はない。
【００４８】
(4) 接着（粘着）層
電磁波吸収フィルタ10を導電ケーブル20に安定的に固定するために、図9に示すように、電磁波吸収層110の内側に接着（粘着）層140を設けるのが好ましい。接着剤又は粘着剤は公知のもので良い。
【００４９】
(5) 接着（粘着）フィルム
電磁波吸収フィルタ10を導電ケーブル20に巻回した後、電磁波吸収フィルタ10の表面の接合部を覆うために、図9に示すように、電磁波シールド層130の外面に電磁波シールド層130より十分に長い接着（粘着）フィルム150を付着しておき、その接着（粘着）フィルム150を電磁波吸収フィルタ10の全面に巻き付けるのが好ましい。これにより、導電ケーブル20に巻回した電磁波吸収フィルタ10の外観を綺麗に保つことができる。
【００５０】
(6) 電磁波吸収フィルタの長さ
上記構造を有する本発明の電磁波吸収フィルタの長さは限定的でなく、例えば30〜200 mm程度で良い。長い電磁波吸収フィルタを所望の場合、複数個の電磁波吸収フィルタを用いれば良い。
【００５１】
(7) 電磁波吸収フィルタの幅
本発明の電磁波吸収フィルタ10は導電ケーブル20のほぼ全周を覆う幅を有すれば良いが、異なる外径の導電ケーブル20に適合するためには、導電ケーブル20の外周より僅かに長い幅を有するのが好ましい。
【００５２】
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。
【００５３】
参考例1
粒径分布が50〜80μmのダイヤモンド微粒子を電着したパターンロール232a，232bを有する図6(a) に示す構造の装置を用い、厚さ16μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムの一面に真空蒸着法により形成した厚さ0.05μmのアルミニウム薄膜に、鋭角側の交差角θsが45°の二方向に配向した線状痕を形成した。線状痕付きアルミニウム薄膜の光学顕微鏡写真から、線状痕は下記特性を有することが分った。
幅Wの範囲：0.5〜5μm
平均幅Wav：2μm
間隔Iの範囲：2〜30μm
平均間隔Iav：20μm
平均長さLsav：5 mm
鋭角側の交差角θs：45°
【００５４】
参考例2
パターンロール232a，232bの傾斜角を変えた以外参考例1と同様にして、アルミニウム薄膜に、鋭角側の交差角θsが60°の二方向に配向した線状痕を形成した。線状痕付きアルミニウム薄膜の光学顕微鏡写真から、線状痕は下記特性を有することが分った。
幅Wの範囲：0.5〜5μm
平均幅Wav：2μm
間隔Iの範囲：2〜30μm
平均間隔Iav：20μm
平均長さLsav：5 mm
鋭角側の交差角θs：60°
【００５５】
実施例1
参考例1で得られた線状痕の交差角θsが45°の電磁波吸収フィルムから、L1（＝100）mm×50 mmのサイズの第一の電磁波吸収フィルム片、及びL2 mm×50 mmのサイズの第二の電磁波吸収フィルム片をそれぞれ切り取った。L2はそれぞれ0 mm，30 mm，40 mm，50 mm，60 mm，70 mm及び100 mmであった。両電磁波吸収フィルム片の切り取り方向は、両電磁波吸収フィルム片を幅を揃えて重ねたときの線状痕の最小交差角αが45°となるように、設定した。第一及び第二の電磁波吸収フィルム片を、図10に示すように、(a) 金属薄膜がいずれも上側に位置し、かつ(b) 第二の電磁波吸収フィルム片が第一の電磁波吸収フィルム片の長手方向（ケーブルに沿った方向）中央部に位置するように積層した。
【００５６】
第一及び第二の電磁波吸収フィルム片の積層体（電磁波吸収層）の上に、L1mm×50 mmで厚さ１mmのブチルゴムシート（絶縁層）120を積層し、その上にL2 mm×50 mmのCu/Ni蒸着フィルム（電磁波シールド層）130を、Cu/Ni層を下にして積層し、電磁波吸収フィルタサンプルFsを作製した。Cu/Ni蒸着フィルムは、厚さ16μmのPETフィルムの一面に真空蒸着法により厚さ0.1μmのNi層及び厚さ0.15μmのCu層を形成したものである。Cu/Ni蒸着フィルムのCu/Ni層にアース線を接合した。各電磁波吸収フィルタサンプルFsにおける第一及び第二の電磁波吸収フィルムの組合せを表1に示す。
【００５７】
【表１】
2018198254.tif 000003
注：*印を有するサンプルは比較例。
【００５８】
図11(a) 及び図11(b) に示すように、50ΩのマイクロストリップラインMSL（64.4 mm×4.4 mm）と、マイクロストリップラインMSLを支持する絶縁基板300と、絶縁基板300の下面に接合された接地グランド電極301と、マイクロストリップラインMSLの両端に接続された導電性ピン302，302と、ネットワークアナライザNAと、ネットワークアナライザNAを導電性ピン302，302に接続する同軸ケーブル303，303とで構成されたシステムを用い、絶縁基板300に各電磁波吸収フィルタサンプルを粘着剤により貼付し、0.1〜6 GHzの入射波に対して、反射波S11の電力及び透過波S12の電力を測定した。
【００５９】
図11(a) 及び図11(b) に示すシステムに入射した電力から反射波S11の電力及び透過波S12の電力を差し引くことにより、電力損失Plossを求め、Plossを入射電力Pinで割ることによりノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図12〜図19に示す。
【００６０】
図12〜図19から明らかなように、L2/L1比（長い方の電磁波吸収フィルムの長さL1に対する短い方の電磁波吸収フィルムの長さL2の比）が30〜70％の範囲内であると、L2/L1比が0％の場合（電磁波吸収層が一枚の電磁波吸収フィルムからなる場合）、及びL2/L1比が100％の場合（両電磁波吸収フィルムが同じ長さを有する場合）より高い電磁波吸収能を発揮した。
【００６１】
実施例2
参考例2で得られた線状痕の交差角θsが60°の電磁波吸収フィルムから、L1（＝100）mm×50 mmのサイズの第一の電磁波吸収フィルム片、及びL2 mm×50 mmのサイズの第二の電磁波吸収フィルム片をそれぞれ切り取った。L2はそれぞれ0 mm，30 mm，40 mm，50 mm，60 mm，70 mm及び100 mmであった。両電磁波吸収フィルム片の切り取り方向は、両電磁波吸収フィルム片を幅を揃えて重ねたときの線状痕の最小交差角αが30°となるように、設定した。得られた第一及び第二の電磁波吸収フィルム片を用いて、参考例1と同様にして電磁波吸収フィルタサンプルを作製した。各電磁波吸収フィルタサンプルFsにおける第一及び第二の電磁波吸収フィルムの組合せを表2に示す。
【００６２】
【表２】
2018198254.tif 000004
注：*印を有するサンプルは比較例。
【００６３】
各電磁波吸収フィルタサンプルに対して実施例1と同じ方法により電力損失Ploss及びノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図20〜図27に示す。図20〜図27から明らかなように、各電磁波吸収フィルムにおける鋭角側の交差角θsが60°の場合も、L2/L1比が30〜70％の範囲内であると、L2/L1比が0％の場合及びL2/L1比が100％の場合より高い電磁波吸収能を発揮した。
【００６４】
実施例3
参考例1で得られた線状痕の交差角θsが45°の電磁波吸収フィルムから切り取る第一及び第二の電磁波吸収フィルムのL1を50 mmとし、L2をそれぞれ0 mm，25 mm，35 mm及び50 mmとした以外実施例1と同様にして、電磁波吸収フィルタサンプルを作製した。各電磁波吸収フィルタサンプルFsにおける第一及び第二の電磁波吸収フィルムの組合せを表3に示す。
【００６５】
【表３】
2018198254.tif 000005
注：*印を有するサンプルは比較例。
【００６６】
各電磁波吸収フィルタサンプルをマイクロストリップラインMSLに長手方向対称に粘着剤により貼付し、実施例1と同じ方法により電力損失Ploss及びノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図28〜図32に示す。図28〜図32から明らかなように、L2/L1比が50〜70％の範囲内であると、L2/L1比が0％の場合及びL2/L1比が100％の場合より高い電磁波吸収能を発揮した。
【００６７】
実施例4
参考例1で得られた線状痕の交差角θsが45°の電磁波吸収フィルムから切り取る第一及び第二の電磁波吸収フィルムのL1を40 mmとし、L2をそれぞれ0 mm，20 mm，28 mm及び40 mmとした以外実施例1と同様にして、電磁波吸収フィルタサンプルを作製した。各電磁波吸収フィルタサンプルFsにおける第一及び第二の電磁波吸収フィルムの組合せを表4に示す。
【００６８】
【表４】
2018198254.tif 000006
注：*印を有するサンプルは比較例。
【００６９】
各電磁波吸収フィルタサンプルをマイクロストリップラインMSLに長手方向対称に粘着剤により貼付し、実施例1と同じ方法により電力損失Ploss及びノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図33〜図37に示す。図33〜図37から明らかなように、L2/L1比が50〜70％の範囲内であると、L2/L1比が0％の場合及びL2/L1比が100％の場合より高い電磁波吸収能を発揮した。
【００７０】
実施例5
参考例2で得られた線状痕の交差角θsが60°の電磁波吸収フィルムから切り取る第一及び第二の電磁波吸収フィルムのL1を50 mmとし、L2をそれぞれ0 mm，25 mm，35 mm及び50 mmとした以外実施例1と同様にして、電磁波吸収フィルタサンプルを作製した。各電磁波吸収フィルタサンプルFsにおける第一及び第二の電磁波吸収フィルムの組合せを表5に示す。
【００７１】
【表５】
2018198254.tif 000007
注：*印を有するサンプルは比較例。
【００７２】
各電磁波吸収フィルタサンプルをマイクロストリップラインMSLに長手方向対称に粘着剤により貼付し、実施例1と同じ方法により電力損失Ploss及びノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図38〜図42に示す。図38〜図42から明らかなように、L2/L1比が50〜70％の範囲内であると、L2/L1比が0％の場合及びL2/L1比が100％の場合より高い電磁波吸収能を発揮した。
【００７３】
実施例6
参考例2で得られた線状痕の交差角θsが60°の電磁波吸収フィルムから切り取る第一及び第二の電磁波吸収フィルムのL1を40 mmとし、L2をそれぞれ0 mm，20 mm，28 mm及び40 mmとした以外実施例1と同様にして、電磁波吸収フィルタサンプルを作製した。各電磁波吸収フィルタサンプルFsにおける第一及び第二の電磁波吸収フィルムの組合せを表6に示す。
【００７４】
【表６】
2018198254.tif 000008
注：*印を有するサンプルは比較例。
【００７５】
各電磁波吸収フィルタサンプルをマイクロストリップラインMSLに長手方向対称に粘着剤により貼付し、実施例1と同じ方法により電力損失Ploss及びノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図43〜図47に示す。図43〜図47から明らかなように、L2/L1比が50〜70％の範囲内であると、L2/L1比が0％の場合及びL2/L1比が100％の場合より高い電磁波吸収能を発揮した。
【符号の説明】
【００７６】
10・・・電磁波吸収フィルタ
110・・・電磁波吸収層
111，112・・・電磁波吸収フィルム
111a，112a・・・プラスチックフィルム
111b，112b・・・金属薄膜
113，113a，113b・・・線状痕
120・・・絶縁層
130・・・電磁波シールド層
131・・・複合フィルム
132・・・アース線
140・・・接着（粘着）層
150・・・接着（粘着）フィルム
20・・・導電ケーブル
21・・・導線
22・・・絶縁性内皮
23・・・絶縁性外皮
200・・・金属薄膜−プラスチック複合フィルム
202a，202b，232a，232b・・・パターンロール
203a，203b，233a，233b・・・押えロール
204a，204b，234a，234b・・・電気抵抗測定手段（ロール）
205a，205b，235a・・・バックアップロール
221，224・・・リール
222，223・・・ガイドロール
300・・・絶縁基板
301・・・接地グランド電極
302・・・導電性ピン
303・・・同軸ケーブル
D・・・両電磁波吸収フィルムの端部間距離
Fs・・・電磁波吸収フィルタサンプル
L1・・・一方の電磁波吸収フィルムの長さ
L2・・・他方の電磁波吸収フィルムの長さ
MSL・・・マイクロストリップライン
NA・・・ネットワークアナライザ
α・・・両電磁波吸収フィルムの線状痕の最小交差角
β・・・電磁波吸収ケーブルに対する線状痕の傾斜角
θs・・・各電磁波吸収フィルムにおける線状痕の交差角
Ls・・・線状痕の長さ
W・・・線状痕の幅
I・・・線状痕の間隔
【図１】
2018198254.tif 000009
【図２】
2018198254.tif 000010
【図３】
2018198254.tif 000011
【図４】
2018198254.tif 000012
【図５（ａ）】
2018198254.tif 000013
【図５（ｂ）】
2018198254.tif 000014
【図５（ｃ）】
2018198254.tif 000015
【図５（ｄ）】
2018198254.tif 000016
【図５（ｅ）】
2018198254.tif 000017
【図５（ｆ）】
2018198254.tif 000018
【図６（ａ）】
2018198254.tif 000019
【図６（ｂ）】
2018198254.tif 000020
【図６（ｃ）】
2018198254.tif 000021
【図６（ｄ）】
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【図６（ｅ）】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１（ａ）】
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【図１１（ｂ）】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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