(57)【要約】【課題】コネクタへの接続時に不具合を起こさず安定して行うことができるフラットケーブルを提供する。【解決手段】本体部３１と本体部３１の長手方向両側に位置する端末部１１とを有し、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２と、２層の接着性絶縁層２を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の少なくとも一方に設けられた金属箔テープ６とを有するフラットケーブル１０であって、金属箔テープ６が２枚に分割されているようにして上記課題を解決する。２枚の金属箔テープ６，６は、導電性接着剤層若しくは導電性テープの貼り合わせ又は導電層の塗布形成で導通していることが好ましい。【選択図】図１
2018181566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有し、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられた金属箔テープとを有するフラットケーブルであって、前記金属箔テープが２枚に分割されている、ことを特徴とするフラットケーブル。
【請求項２】
前記２枚の金属箔テープは導通している、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記２枚の金属箔テープの導通が、導電性接着剤層若しくは導電性テープの貼り合わせ又は導電層の塗布形成で行われている、請求項１又は２に記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記金属箔テープを含む全体が金属層形成シートで覆われている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内の配線に用いられ、外部からのノイズを遮断するフラットケーブルに関する。さらに詳しくは、コネクタへの接続時に不具合を起こさず安定して行うことができるフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線材として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル（シールドフラットケーブルともいう。）が使用されており、種々のものが提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１では、シールド導体の接地接続を確実にし、また、シールド導体の除去によるインピーダンスのミスマッチを防止し、シールド効果の低下を抑制するシールドフラットケーブルが提案されている。この技術は、複数本の導体を平行一列に並べて絶縁体で一体に被覆したフラットケーブルの少なくとも一方の面に、接地接続用の金属箔テープを縦添えで配し、金属箔テープ及び絶縁体をシールド用の金属層形成シートで覆うというものである。このとき、金属箔テープと金属層形成シートとは、大きな面積で接触して電気的に一体的になっているが、両者は互いに接着されず電気的に面接触している状態であることが好ましいとされている。巻き付けられた金属層形成シートは、狭い重なり部分だけで接着固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２３８７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうしたフラットケーブルにおいて、例えば、導体の端部よりも金属箔テープがはみ出すと、コネクタへの接続時に金属箔テープが折れ曲がって導体に接触してショートしてしまうおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、コネクタへの接続時に不具合を起こさず安定して行うことができるフラットケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るフラットケーブルは、本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有し、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられた金属箔テープとを有するフラットケーブルであって、前記金属箔テープが２枚に分割されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、２枚に分割された金属箔テープが設けられているので、各金属箔テープの端部を、端末部の端部と位置合わせして設けることができる。その結果、端末部の端部での金属箔テープの位置精度が良くなって突出や後退がなく、コネクタへの接続を安定して行うことができる。
【０００９】
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記２枚の金属箔テープは導通している。この発明によれば、２枚の金属箔テープが導通しているので、接地接続用導電部材として好ましく作用させることができる。
【００１０】
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記２枚の金属箔テープの導通が、導電性接着剤層若しくは導電性テープの貼り合わせ又は導電層の塗布形成で行われていることが好ましい。
【００１１】
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属箔テープを含む全体が金属層形成シートで覆われていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るフラットケーブルによれば、コネクタへの接続時に不具合を起こさず安定して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るフラットケーブルの長手方向の片端部の一例を示す模式断面図である。
【図２】本発明に係るフラットケーブルの長手方向の片端部の他の一例を示す模式断面図である。
【図３】図１に示すフラットケーブルの長手方向の片端部の斜視図である。
【図４】２枚の金属箔テープを貼り合わせた後のフラットケーブルの表裏形態を示す図である。
【図５】２枚の金属箔テープを導通させた態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。
【００１５】
［フラットケーブル］
本発明に係るフラットケーブル１０は、図１〜図３に示すように、電子機器内の配線に用いられ、コネクタに接続されて用いられるフラットケーブルである。具体的には、本体部３１と本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置する端末部１１とを有し、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２と、２層の接着性絶縁層２を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の少なくとも一方に設けられた金属箔テープ６とを有している。そして、金属箔テープ６が２枚に分割されて設けられている。
【００１６】
フラットケーブル１０には２枚に分割されている金属箔テープ６，６が設けられているので、各金属箔テープ６，６の端部２０が、端末部１１の端部１１ａに正確に位置合わせして設けられている。その結果、端末部１１の端部１１ａでの金属箔テープ６の突出や後退がなく、コネクタへの接続を安定して行うことができる。
【００１７】
以下、フラットケーブルの各構成要素について説明する。
【００１８】
＜導体＞
導体１は、図１〜図３に示すように、フラットケーブル１０の長手方向Ｙに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２で両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。並列に配された場合の導体１の間隔も特に限定されないが、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができる。
【００１９】
導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。
【００２０】
＜接着性絶縁層＞
接着性絶縁層２は、図１〜図３に示すように、フラットケーブル１０の幅方向Ｘに間隔を空けて並列（横並び）に配した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２は、接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着している。導体１を挟む接着性絶縁層２，２は、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体１を挟んでもよい。
【００２１】
接着性絶縁層２の構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。
【００２２】
構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層２を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層２の効果（接着性、絶縁性等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。
【００２３】
接着性絶縁層２の厚さは特に限定されないが、非発泡の接着性絶縁層２の場合は例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した接着性絶縁層２の場合はそれよりも厚くなり、例えば６０μｍ程度にまで厚くなることがある。また、端末部１１では、導体１を挟む樹脂フィルム３のうち、一方の樹脂フィルム３を上記した接着性絶縁層２とともに長さＬ２だけ後退させるように設けている。このＬ２は、図１及び図２に示すように、端末部１１の導体露出長さであり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。
【００２４】
＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム３は、図１〜図３に示すように、上記した２層の接着性絶縁層２を挟むように配置されている。樹脂フィルム３は特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルム３の厚さは特に限定されないが、例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。
【００２５】
樹脂フィルム３は、非発泡の樹脂フィルム３でもよいし、発泡した樹脂フィルム３でもよい。発泡した樹脂フィルム３は誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルム３は、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、非発泡の樹脂フィルム３の場合は例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した樹脂フィルム３の場合はそれよりも厚くなり、例えば１５０μｍ程度にまで厚くなることがある。
【００２６】
＜介在層＞
介在層４は、図１及び図２に示すように、樹脂フィルム３の一方（図１）又は一両方（図２）に必要に応じて任意に設けられ、例えば樹脂フィルム３と後述の金属箔テープ６又は金属層形成シート７との間に設けられていることが好ましい。「任意」であるので、介在層４が設けられていなくてもよい。この介在層４は、粘着性を有するので、樹脂フィルム３上に金属箔テープ６を貼り合わせる際に便利である。さらにこの介在層４は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体１と金属箔テープ６又は金属層形成シート７との距離を調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。
【００２７】
介在層４は、インピーダンス制御層としての機能を有するので、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現するる樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層４を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層４は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、例えば５０μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内であればよい。
【００２８】
＜補強材＞
補強材５は、図１〜図３に示すように、長手方向Ｙの端部１１ａまで延びる樹脂フィルム３の背面（金属箔テープ側）に、端部１１ａから長さＬ１の長さで任意に設けられて、フラットケーブル１０をコネクタに接続する際の補強として作用するものである。この補強材５は設けられていることが望ましいが、設けられていなくてもよい。フラットケーブル１０の端部１１ａは、図示のように、導体１を挟む２つの樹脂フィルム３のうち一方の樹脂フィルム３は端末部１１の端部１１ａまで延び、もう一方の樹脂フィルム３は導体１を露出するために端部１１ａの手前の樹脂フィルム端部１１ｂまで延びている。補強材５は、上記作用を奏するように、所定の長さＬ１に加工されて、端末部１１の端部１１ａまで延びる樹脂フィルム３の背面に貼り合わされている。補強材５が貼り合わされている部分が、コネクタへの接続部となっている。補強材５は、端部１１ａの幅方向Ｘと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。
【００２９】
補強材５は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましく、耐熱性を求める場合は、ポリイミドフィルム等の耐熱フィルムが好ましい。例えば、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層付ポリイミドフィルムを有する耐熱補強テープを挙げることができる。補強材５の厚さは特に限定されないが、例えば０．０５〜０．５ｍｍ程度であればよい。
【００３０】
＜金属箔テープ＞
金属箔テープ６は、樹脂フィルム３の少なくとも一方に設けられる。図１〜図３の例では一方の樹脂フィルム３上にのみ設けられているが、他方の樹脂フィルム３上にも併せて設けてもよい。本発明では、金属箔テープ６は２枚に分割されており、それら２枚の金属箔テープ６，６が、並列した導体１を覆うように一方又は両方の樹脂フィルム３上に、好ましくは樹脂フィルム３の全面又は略全面に貼り合わされている。そして、金属箔テープ６は、コネクタへの接続部となる長手方向Ｙの端末部１１の端部１１ａ（両面に設けられる場合には端部１１ａ及び端部１１ｂの両方）に位置決めされて設けられている。
【００３１】
金属箔テープ６は、金属箔６ａと、その金属箔６ａの一方の面に設けられた接着剤層６ｂとで少なくとも構成されたテープである。金属箔テープ６には、金属箔６ａと接着剤層６ｂとの間に基材フィルム（図示しない）が設けられていてもよい。金属箔テープ６は、接着剤層６ｂ側を樹脂フィルム３の側にして貼り合わされている。なお、図１〜図３の例では、樹脂フィルム３上に介在層４と補強材５が設けられているので、金属箔テープ６は、それらの上に設けられている。こうした金属箔テープ６は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられている。そのため、導体１と金属箔テープ６との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、後述する金属層形成シート７は端末部１１で除去されるので、その端末部１１でのシールド作用を、この接地接続用の金属箔テープ６で担うことができ、ノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。
【００３２】
金属箔６ａとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属箔６ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属箔６ａの厚さは特に限定されないが、一例としては、１０〜５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属箔６ａの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。
【００３３】
接着剤層６ｂとしては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層６ｂの厚さも特に限定されないが、例えば１０〜５０μｍ程度であればよい。なお、任意に設けられる基材フィルム（図示しない）としては、厚さ５〜５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。
【００３４】
金属箔テープ６の総厚さは、例えば２５〜１５０μｍである。金属箔テープ６の幅は、並列した導体１を少なくとも覆う幅であればよく、通常は、樹脂フィルム３の両端からはみ出さないように、樹脂フィルム３の幅よりも一回り小さい幅になっている。
【００３５】
（２枚の金属箔テープと端部の位置）
金属箔テープ６は、２つに分割されている。分割された２枚の金属箔テープ６，６が用いられることで、各金属箔テープ６，６の端部２０を、端末部１１の端部１１ａにそれぞれ位置合わせして設けることができる。その結果、端末部１１の端部１１ａでの金属箔テープ６の突出や後退がなく、コネクタへの接続やグランド接続を安定して行うことができる。なお、金属箔テープ６が各樹脂フィルム３，３を挟むように両面に設けられる場合には、金属箔テープ６の端部２０は、それぞれの端末部１１の端部１１ａ及び端部１１ｂの両方に位置合わせして設けられる。
【００３６】
金属箔テープ６は、図４に示すように、その長手方向Ｙの端部２０の位置が、フラットケーブルの端末部１１の端部１１ａの位置と一致している。一致の程度は、端末部１１の端部１１ａに対する前記金属箔テープの端部２０が、端末部１１の端部１１ａから突出する側をプラスとし、後退する側をマイナスとした場合、０ｍｍ〜−０．５ｍｍの範囲内とすることができる。この範囲内に位置させることにより、金属箔テープ６の端部２０が端末部１１の端部１１ａからはみ出ないので、導体１と金属箔テープ６とのショートが起こることがない。その結果、コネクタへの接続を安定して行うことができる。なお、分割しない金属箔テープ６を用いて片方の端部２０を端末部１１の端部１１ａに位置合わせして貼り合わせた場合であっても、金属箔テープ６の長手方向の寸法誤差や伸び、金属箔テープ６を貼り合わせる前のフラットケーブルの長手方向の寸法誤差や伸び等によって、金属箔テープ６のもう一方の端部２０が端末部１１の端部１ａに位置精度良く貼り合わされないおそれがある。しかし、この発明では、２枚の金属箔テープ６で両方の端部１１ａ，１１ａから貼り合わせるので、各端部１１ａ，１１ａで上記範囲（０ｍｍ〜−０．５ｍｍ）で正確に貼り合わせることができる
【００３７】
端末部１１の端部１１ａに対する金属箔テープ６の端部２０は、−０．５ｍｍを上限としているが、この値は、金属箔テープ６の端部２０を、端末部１１の端部１１ａにそれぞれ位置合わせして設けることができることから比較的容易に実現できる値であり、この値に特に限定されず、−０．２ｍｍでも、−０．３ｍｍでも、−０．４ｍｍでもよい。
【００３８】
なお、−０．５ｍｍ等の上限値は、さらに、コネクタ端子（図示しない）のグランド接点の位置によって変えてもよい。例えば、フラットケーブル１０の端末部１１をコネクタ端子に差し込んだ場合において、フラットケーブル１０の金属箔テープ６と電気的に接続するコネクタ端子のグランド接点が、端末部１１の端部１１ａから１ｍｍ離れた位置で金属箔テープ６に接触するのであれば、例えば、端末部１１の端部１１ａに対する金属箔テープ６の端部２０を、−０．８ｍｍ（上限値）までの範囲で許容できる。−０．８ｍｍは例えば０．２ｍｍの寸法的な安全を見た上での値であり、グランド接点が端末部１１の端部１１ａから１ｍｍ離れた位置で金属箔テープ６に接触する場合の例において、その接点接続を安定して行うことができる。この例以外でも、グランド接点が、端末部１１の端部１１ａから例えば２ｍｍ離れている場合は、同様に、端末部１１の端部１１ａに対する前記金属箔テープの端部２０を、−１．８ｍｍ（上限値）までの範囲で許容できる。このように、本発明では、２枚の金属箔テープ６，６を各端部１１ａ，１１ａで位置合わせして貼り合わせるので、その位置が端部１１ａであれば０ｍｍ（〜−０．２ｍｍ）と一致させることができ、その位置がコネクタ端子の接点の形態に合わせようとすれば例えば−０．８ｍｍとしたり例えば−１．８ｍｍとしたりすることができる。
【００３９】
金属箔テープ６，６は、図４（Ａ）に示すように、導体１と同じ長さで端末部１１の端部１１ａまで延びる樹脂フィルム３上に設けられていてもよい。端部１１ａとの位置関係が上記した範囲内であれば本発明の効果を奏することができる。２枚の金属箔テープ６は、図４（Ａ）に示すように、樹脂フィルム３の少なくとも一方を覆うように貼り合わせることができる合計長さであればよい。それぞれの長さは特に限定されず、同じ長さであってもよいし、ほぼ同じ長さであってもよいし、一方が長く他方が短くてもよい。合計長さについては、樹脂フィルム３の長さと同じであってもよいし、長くてもよいし、短くてもよい。同じ長さの場合には、樹脂フィルム３上で各金属箔テープ６，６の他方の端部２１が重ならずに突き当たるが、正確に突き当たらなくても多少重なったり離れたりしてもよい。また、長い場合には、樹脂フィルム３上で各金属箔テープ６，６の他方の端部２１が重なり、図４（Ａ）のように短い場合には、樹脂フィルム３上で各金属箔テープ６，６の他方の端部２１が離れる。このような場合は、２枚の金属箔テープ６，６が導通していることが望ましい。導通することにより、２枚の金属箔テープ６，６を接地接続用導電部材として好ましく作用させることができる。
【００４０】
なお、ここでは一方の樹脂フィルム３上に金属箔テープ６を設ける態様を主に説明しているが、フラットケーブルの構成によっては、導体１を挟む両方の樹脂フィルム３、３をさらに挟むように、各樹脂フィルム３上に金属箔テープ６，６が設けられていてもよい。このときの金属箔テープ６，６は、少なくとも一方の金属箔テープ６が分割されたものであればよく、好ましくは両方の金属箔テープ６，６が分割されたものであればよい。両面に分割された金属箔テープ６を貼り合わせることにより、樹脂フィルム３の端部１１ａ，１１ｂの位置に正確に金属箔テープ６を貼り合わせることができる。
【００４１】
（２枚の金属箔テープの導通）
２枚の金属箔テープ６，６の導通は、図５に示すように、導電部材２２で行うことができる。導電部材２２としては、例えば絶縁被覆層８の金属箔テープ側に、導電性接着剤層若しくは導電性テープ等を貼り合わせて行ってもよいし、導電層を塗布形成して行ってもよい。導電部材２２の大きさや形状は特に限定されないが、例えば図４（Ａ）に示すような隙間Ｇが存在する場合には、２枚の金属箔テープ６，６同士を電気的に接合して導通させることができる幅と長さであればよい。図４（Ａ）の例では、隙間Ｇをまたいで、各金属箔テープ６，６に重なるように設けられている。
【００４２】
導電性接着剤層は、導電物質を含有させた接着剤で形成される層であり、接着性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤樹脂を好ましく挙げることができ、導電物質としては、金、銀、銅、ニッケル、カーボン等の導電性物質を用いることができる。コスト、マイグレーション、酸化、融点、低抵抗等の観点より、ニッケル、銀を好ましく用いることができる。導電物質の形状は、細かくした箔、フィラー、粉末等を用い、接着剤に配合させて導電性接着剤とする。導電性接着剤層の厚さは特に限定されないが、例えば１０〜２０μｍとすることができる。また、導電性接着剤層の導電性は、金属箔テープ６，６同士を電気的に接合して導通させることができるだけの導電性を有すればよく、例えば、１×１０-6〜１×１０-4Ω・ｍ程度の体積抵抗率を有するものであることが好ましい。
【００４３】
導電性テープは、上記した導電性接着剤を基材フィルム上に設けて形成することができる。この場合には、粘着性を有する導電性接着剤層を備えた導電性テープであることが好ましい。絶縁被覆層８に設けられる導電層も上記した導電性接着剤を絶縁被覆層８に設けて形成することができる。この場合にも、粘着性を有する導電性接着剤層を備えた導電層であることが好ましい。
【００４４】
＜金属層形成シート＞
金属層形成シート７は、フラットケーブルの本体部３１の外周を取り囲むように任意に設けられる。こうすることで、表面で電波を反射させ、電波の侵入や漏洩を防止するシールド導体として作用し、外部からのノイズ信号をシールドし、また、外部へのノイズ信号の放射をシールドすることができ、好ましい。金属層形成シート７は、接着剤層７ｂを介してフラットケーブルの外周を覆っている。その断面形態は、図２に示す例では、金属箔テープ６を構成する金属箔６ａの側から、接着剤層７ｂ、金属層７ａ、基材シート７ｃの順で設けられている。
【００４５】
金属層形成シート７を構成する接着剤層７ｂは、金属箔テープ６を構成する金属箔６ａに貼り合わされる。接着剤層７ｂは、導電性を有していても有していなくてもよいが、好ましくは導電性を有する接着剤層である。導電性のある接着剤層７ｂは、上記した導電部材２２のところで説明した導電性接着剤層と同様のものとすることができるので、ここではその説明を省略する。また、接着剤層７ｂの厚さや導電性も上記した導電部材２２のところで説明した導電性接着剤層と同様のものとすることができるので、ここではその説明を省略する。なお、導電性を有する接着剤層７ｂであれば、金属層形成シート７を構成する金属層７ａと、金属箔テープ６を構成する金属箔６ａとを電気的に接続できるが、導電性を有しない接着剤層７ｂの場合は、金属層形成シート７を構成する金属層７ａと、金属箔テープ６を構成する金属箔６ａとを他の手段（特定部位での物理的な接続、特定部位での導電層による接続等）で電気的に接続することが好ましい。
【００４６】
金属層７ａは、銅、アルミニウム、銀のような良導電性の金属層を挙げることができる。金属層７ａは、基材シート７ｃ上に蒸着して成膜したり、圧延機による圧延箔を基材シート７ｃ上にラミネートして形成される層である。なお、この金属層７ａにも金属箔６ａと同様、耐食性やはんだ付け性のために錫めっき等が施されていてもよい。金属層７ａの厚さは特に限定されないが、例えば５〜５０μｍとすることが好ましい。この金属層形成シート７を構成する金属層７ａの厚さは特に限定されないが、金属箔６ａの厚さを厚くして抵抗値を下げている場合には、金属層７ａの厚さを金属箔６ａの厚さよりも薄くすることができる。こうすることにより、薄い金属層７ａを備えた金属層形成シート７とすることができ、フラットケーブル１０の柔軟性を高めて加工性や屈曲性を向上させることができる。なお、金属箔テープ６は、一面に貼り付けるのみなので柔軟性への影響は少ない。
【００４７】
基材シート７ｃは必要に応じて金属層形成シート７を構成するが、その基材シート７ｃは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく挙げることができる。基材シート７ｃの厚さも特に限定されないが、例えば５〜７５μｍとすることができる。なお、金属層形成シート７のトータル厚さも特に限定されないが、例えば２５〜５０μｍとすることができる。
【００４８】
金属層形成シート７は、金属箔テープ６に好ましくは導電性接着剤層７ｂを介して機械的電気的に接合している。その結果、フラットケーブル１０を屈曲させた場合であっても、金属箔テープ６と金属層形成シート７との接触面が離れることがなく、全長に渡って接触抵抗の変化が少なくなり、シールド効果の信頼性を向上させることができる。金属層形成シート７は、縦添え方法により、その一部が重なるように巻き付けられる。
【００４９】
金属層形成シート７は、長手方向Ｙの端末部１１では除去されている。そのため、端末部１１では、図２に示すように、導体１と樹脂フィルム３と補強材５と金属箔テープ６とがその順でそれぞれ接着剤層を介して積層された端末部１１となっている。図２中のＬ３は、金属層形成シート７の後退長さである。端末部１１での金属層形成シート７の除去手段としては、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ等を用いて金属層形成シート７に切込みを入れた後に除去する手段を挙げることができ、接地接続用の金属箔テープ６を露出させる。なお、補強材５側はここまでであるが、導体１側ではさらに、露出させた樹脂フィルム３をＣＯ2レーザ等で切断除去し、導体１を露出させる。
【００５０】
＜絶縁被覆層＞
絶縁被覆層（図示しない）は、最外層として任意に設けられ、金属層形成シート７が設けられている場合にはそれを覆うように任意に設けられる。絶縁被覆層は、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。絶縁被覆層としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂等を挙げることができる。また、絶縁被覆層は、接着剤層が設けられた樹脂テープを用い、その樹脂テープを両面から挟んで接着一体化してもよいし、押出し機による押出成形で形成してもよい。絶縁被覆層の厚さは特に限定されないが、例えば０．０２〜０．３ｍｍ程度とすることができる。
【００５１】
以上、フラットケーブル１０の構成要素を説明したが、本発明に係るフラットケーブル１０は、その要旨を含んでいれば上記構成に限定されない。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
【００５３】
［実験例１］
（フラットケーブル）
複数の導体１として、厚さ３０μｍで幅０．３ｍｍの銅平角線を５１本準備した。次に、接着性のポリフェニレンエーテル樹脂を接着性絶縁層２（厚さ３５μｍ）として有するポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルム３（厚さ２５μｍ）を準備した。５１本の導体を０．５ｍｍピッチで横に並べた状態で、その両面から、接着性絶縁層２を導体側にした樹脂フィルム３を貼り合わせた。次に、一方の側の樹脂フィルム３の上に、介在層４を介して、厚さ２０μｍの２枚の金属箔テープ６を貼り合わせた。この金属箔テープ６は、厚さ２０μｍのアルミニウム箔に接着剤層を設けたものである。なお、本体部３１と端末部１１とは、上記接着性絶縁層２を有する樹脂フィルム３を、位置をずらして貼り合わせることで形成し、図１に示す形態のように露出させた端末部１１とした。
【００５４】
（２枚の金属箔テープの貼り合わせと端末部での位置関係）
試料１〜１０は、金属箔テープ６の端部２０と、端末部１１を構成する樹脂フィルム３及び導体１の一体化した積層端部１１ａとを所定の位置関係で貼り合わせたものである。具体的には、端末部１１の端部１１ａの座標位置をＳ１とし、金属箔テープ６の端部２０の座標位置をＳ２として、その差（Ｓ１−Ｓ２）を変えて試料１〜１０とし、それぞれ２０個作製した。このとき、金属箔テープ６の端部２０が端部１１ａから突出する側をプラスとし、端部１１ａから後退する側をマイナスとし、表１に示す差（Ｓ１−Ｓ２）となるようにした。
【００５５】
（コネクタへの接続と評価）
ピッチ０．５ｍｍの端子接続部を備えた標準的なコネクタを用い、得られたフラットケーブルの端末部１１を差し込んだ。試料数ｎを２０個とし、不具合が生じるか否かを、電気的接続状況をマルチメータで抵抗値の変化を観察して確認した。その結果を表１に示す。不具合の評価は、抵抗値の変化が９０％以上生じたものをカウントした。なお、このコネクタは、フラットケーブル１０の端末部１１を差し込んだ場合に、端末部１１の端部１１ａから１ｍｍの位置にグランド接点が接触する構造形態を備えたものであるので、そのグランド接点への接続評価も併せて行った。
【００５６】
【表１】
2018181566.tif 000003
【００５７】
表１の結果より、端末部１１の端部１１ａの座標位置Ｓ１と、金属箔テープ６の端部２０の座標位置Ｓ２との差は、金属箔テープ６の端部２０が端部１１ａから突出する側をプラスとし、端部１１ａから後退する側をマイナスとした場合、端部１１ａから金属箔テープ６の端部２０が突出しない限り、導体１と金属箔テープ６との間の抵抗低下（ショート）による不具合は発生しなかった。また、この実験で用いたコネクタ端子のグランド接点への電気的な接続確認も併せて行い、その結果を表１に示した。グランド接点は、端末部１１の端部１１ａから１ｍｍの位置に接触する構造形態であるが、金属箔テープ６の端部２０の座標位置Ｓ２を、０．２ｍｍの寸法的な安全を見た−０．８ｍｍを上限とすることで、接点接続が安定であった。
【符号の説明】
【００５８】
１  導体
２  接着性絶縁層
３  樹脂フィルム
４  介在層
５  補強板
６  金属箔テープ
６ａ  金属箔
６ｂ  接着剤層
７  金属層形成シート
７ａ  金属層
７ｂ  接着剤層
７ｃ  基材シート
１０  フラットケーブル
１１  長手方向の端末部
１１ａ  端部（先端）
１１ｂ  端部の手前の樹脂フィルム端部
２０  金属箔テープの端部
２１  金属箔テープの他方の端部
２２  導電部材（導電性接着剤又は導電性テープ）
３１  本体部
Ｓ１  端末部の端部の座標位置
Ｓ２  金属箔テープの端部の座標位置
Ｘ  幅方向
Ｙ  長手方向
Ｌ１  補強材の長さ
Ｌ２  端末部の露出長さ
Ｌ３  金属層形成シートの後退長さ
Ｇ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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