(57)【要約】【課題】各種部品を個別に配線接続する煩雑さを解消するとともに、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保する。【解決手段】電力増幅モジュールは、（i）出力段増幅器と、（ii）ドライバ段増幅器と、（iii）複数の入力信号経路のうち何れか一つをドライバ段増幅器の入力端子に選択的に接続する入力スイッチと、（iv）複数の出力信号経路のうち何れか一つを出力段増幅器の出力端子に選択的に接続する出力スイッチと、（v）入力整合回路と、（vi）段間整合回路と、（vii）出力整合回路と、（viii）ドライバ段増幅器及び出力段増幅器の動作を制御する制御回路と、を備える。ここで、入力スイッチ、出力スイッチ、及び制御回路は、ＩＣチップＣ１に集積化されており、入力スイッチと出力スイッチとの間に制御回路が配置されている。【選択図】図２
2018181943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力段増幅器と、
前記出力段増幅器の前段にカスケード接続するドライバ段増幅器と、
複数の入力信号経路のうち何れか一つを前記ドライバ段増幅器の入力端子に選択的に接続する入力スイッチと、
複数の出力信号経路のうち何れか一つを前記出力段増幅器の出力端子に選択的に接続する出力スイッチと、
前記入力スイッチと前記ドライバ段増幅器とを接続する入力整合回路と、
前記ドライバ段増幅器と前記出力段増幅器とを接続する段間整合回路と、
前記出力段増幅器と前記出力スイッチとを接続する出力整合回路と、
前記入力スイッチ、前記出力スイッチ、前記ドライバ段増幅器、及び前記出力段増幅器の動作を制御する制御回路と、を備え、
前記入力スイッチ、前記出力スイッチ、及び前記制御回路は、第１のＩＣチップに集積化されており、
前記入力スイッチと前記出力スイッチとの間に前記制御回路が配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電力増幅モジュールであって、
前記ドライバ段増幅器及び前記出力段増幅器は、第２のＩＣチップに集積化されており、
前記第２のＩＣチップの４辺のうち、
前記入力スイッチ、前記制御回路、及び前記出力スイッチの配列方向に略平行な辺であって、前記第１のＩＣチップに最も近接する辺を第１の辺とし、
前記入力整合回路及び前記段間整合回路に最も近接する辺を第２の辺とし、
前記出力整合回路に最も近接する辺を第３の辺としたときに、
前記第２の辺及び前記第３の辺は、対向しており、
前記第１のＩＣチップの４辺のうち、
前記配列方向に略垂直な辺であって、前記入力スイッチに最も近接する辺を第４の辺とし、
前記配列方向に略垂直な辺であって、前記出力スイッチに最も近接する辺を第５の辺としたときに、
前記第２の辺及び前記第４の辺は、前記電力増幅モジュールの同じ側に配置され、且つ前記第３の辺及び前記第５の辺は、前記電力増幅モジュールの同じ側に配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項３】
請求項３に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第１のＩＣチップ、前記第２のＩＣチップ、前記入力整合回路、前記段間整合回路、及び前記出力整合回路が配置される基板を更に備え、
前記第１のＩＣチップの２つの主面のうち、前記基板に接する主面の前記入力スイッチと前記出力スイッチとの間に第１のグランド面が形成されている、電力増幅モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第２のＩＣチップの２つの主面のうち、前記基板に接する主面に第２のグランド面が形成されており、
前記第１のグランド面と前記第２のグランド面とが接続している、電力増幅モジュール。
【請求項５】
出力段増幅器と、
前記出力段増幅器の前段にカスケード接続するドライバ段増幅器と、
複数の入力信号経路のうち何れか一つを前記ドライバ段増幅器の入力端子に選択的に接続する入力スイッチと、
複数の出力信号経路のうち何れか一つを前記出力段増の出力端子に選択的に接続する出力スイッチと、
前記入力スイッチと前記ドライバ段増幅器とを接続する入力整合回路と、
前記ドライバ段増幅器と前記出力段増幅器とを接続する段間整合回路と、
前記出力段増幅器と前記出力スイッチとを接続する出力整合回路と、
前記入力スイッチ、前記出力スイッチ、前記ドライバ段増幅器、及び前記出力段増幅器の動作を制御する制御回路と、を備え、
前記入力スイッチ、前記出力スイッチ、前記制御回路、前記ドライバ段増幅器、及び前記出力段増幅器は、第３のＩＣチップに集積化されており、
前記入力スイッチ、前記ドライバ段増幅器、及び前記出力段増幅器と前記出力スイッチとの間に前記制御回路が配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の電力増幅モジュールであって、
前記入力スイッチと前記制御回路との間に前記ドライバ段増幅器及び／又は前記出力段増幅器が配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第３のＩＣチップの４辺のうち、
前記入力スイッチ及び前記ドライバ段増幅器に最も近接する辺を第６の辺とし、
前出力段増幅器に最も近接する辺を第７の辺としたときに、
前記第６の辺及び前記第７の辺は、対向している、電力増幅モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第３のＩＣチップ、前記入力整合回路、前記段間整合回路、及び前記出力整合回路を配置する基板を更に備え、
前記第３のＩＣチップの２つの主面のうち、前記基板に接する主面にグランド面が形成されている、電力増幅モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第３のＩＣチップは、前記基板にフリップチップ実装されている、電力増幅モジュール。
【請求項１０】
請求項５に記載の電力増幅モジュールであって、
前記ドライバ段増幅器及び／又は前記出力段増幅器と前記制御回路との間に前記入力スイッチが配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第３のＩＣチップの４辺のうち、
前記ドライバ段増幅器、前記入力スイッチ、前記制御回路及び前記出力スイッチの配列方向に略平行な辺であって、前記出力段増幅器に最も近接する辺を第８の辺とし、
前記第８の辺に直交する辺であって、前記ドライバ段増幅器に最も近接する辺を第９の辺としたときに、
前記出力整合回路は、前記第８の辺に平行に配置され、且つ、前記第３のＩＣチップの４辺のうち前記第８の辺に最も近接しており、
前記入力整合回路及び前記段間整合回路は、前記第９の辺に平行に配置され、且つ、前記第３のＩＣチップの４辺のうち前記第９の辺に最も近接している、電力増幅モジュール。
【請求項１２】
出力段増幅器と、
前記出力段増幅器の前段にカスケード接続するドライバ段増幅器と、
複数の出力信号経路のうち何れか一つを前記出力段増の出力端子に選択的に接続する出力スイッチと、
前記ドライバ段増幅器の入力端子に接続する入力整合回路と、
前記ドライバ段増幅器と前記出力段増幅器とを接続する段間整合回路と、
前記出力段増幅器と前記出力スイッチとを接続する出力整合回路と、
前記出力スイッチ、前記ドライバ段増幅器、及び前記出力段増幅器の動作を制御する制御回路と、を備え、
前記出力スイッチ及び前記制御回路は、第４のＩＣチップに集積化されており、
前記ドライバ段増幅器及び前記出力段増幅器は、第５のＩＣチップに集積化されており、
前記第５のＩＣチップの４辺のうち、
前記制御回路及び前記出力スイッチの配列方向に略平行な辺であって、前記第４のＩＣチップに最も近接する辺を第１０の辺とし、
前記入力整合回路及び前記段間整合回路に最も近接する辺を第１１の辺とし、
前記出力整合回路に最も近接する辺を第１２の辺としたときに、
前記第１１の辺及び前記第１２の辺は、対向しており、
前記第４のＩＣチップの４辺のうち、
前記配列方向に略垂直な辺であって、前記制御回路に最も近接する辺を第１３の辺とし、
前記配列方向に略垂直な辺であって、前記出力スイッチに最も近接する辺を第１４の辺としたときに、
前記第１１の辺及び前記第１３の辺は、前記電力増幅モジュールの同じ側に配置され、且つ前記第１２の辺及び前記第１４の辺は、前記電力増幅モジュールの同じ側に配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項１３】
出力段増幅器と、
前記出力段増幅器の前段にカスケード接続するドライバ段増幅器と、
複数の出力信号経路のうち何れか一つを前記出力段増の出力端子に選択的に接続する出力スイッチと、
前記ドライバ段増幅器の入力端子に接続する入力整合回路と、
前記ドライバ段増幅器と前記出力段増幅器とを接続する段間整合回路と、
前記出力段増幅器と前記出力スイッチとを接続する出力整合回路と、
前記出力スイッチ、前記ドライバ段増幅器、及び前記出力段増幅器の動作を制御する制御回路と、を備え、
前記ドライバ段増幅器、前記出力段増幅器、前記制御回路、及び前記出力スイッチは、第６のＩＣチップに集積化されており、
前記ドライバ段増幅器及び前記出力段増幅器と前記出力スイッチとの間に前記制御回路が配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第６のＩＣチップの４辺のうち、
前記出力段増幅器及び前記出力整合回路に最も近接する辺を第１５の辺とし、
前記ドライバ段増幅器、前記入力整合回路、及び前記段間整合回路に最も近接する辺を第１６の辺としたときに、
前記第１５の辺及び前記第１６の辺は、対向している、電力増幅モジュール。
【請求項１５】
請求項１３に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第６のＩＣチップの４辺のうち、
前記出力段増幅器及び前記出力整合回路に最も近接する辺を第１５の辺とし、
前記ドライバ段増幅器、前記入力整合回路、及び前記段間整合回路に最も近接する辺を第１７の辺としたときに、
前記第１５の辺及び前記第１７の辺は、略直交している、電力増幅モジュール。
【請求項１６】
出力段増幅器と、
前記出力段増幅器の前段にカスケード接続するドライバ段増幅器と、
複数の入力信号経路のうち何れか一つを前記ドライバ段増幅器の入力端子に選択的に接続する入力スイッチと、
複数の出力信号経路のうち何れか一つを前記出力段増の出力端子に選択的に接続する出力スイッチと、
前記入力スイッチと前記ドライバ段増幅器とを接続する入力整合回路と、
前記ドライバ段増幅器と前記出力段増幅器とを接続する段間整合回路と、
前記出力段増幅器と前記出力スイッチとを接続する出力整合回路と、
前記複数の出力信号経路のうち何れか一つをアンテナ端子に選択的に接続するアンテナスイッチと、
前記出力スイッチ、前記ドライバ段増幅器、及び前記出力段増幅器の動作を制御する制御回路と、を備え、
前記ドライバ段増幅器、前記出力段増幅器、前記入力スイッチ、前記出力スイッチ、前記制御回路、及び前記アンテナスイッチは、第７のＩＣチップに集積化されており、
前記入力スイッチと前記出力スイッチとの間に前記制御回路が配置されている、電力増幅モジュール。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電力増幅モジュールであって、
前記第７のＩＣチップ、前記入力整合回路、前記段間整合回路、及び前記出力整合回路を配置する基板を更に備え、
前記第７のＩＣチップの２つの主面のうち前記基板に接する主面の前記出力スイッチと前記アンテナスイッチとの間にグランド面が形成されている、電力増幅モジュール。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電力増幅モジュールであって、
前記グランド面は、前記基板のグランド層に接続している、電力増幅モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電力増幅モジュールに関わる。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの移動通信端末の高密度実装を背景として、アンテナスイッチ、入力スイッチ、出力スイッチ、デュプレクサ、電力増幅器、低雑音増幅器、及び整合回路などの各種部品を同一の配線基板に表面実装することが進んでいる。特開２０１４−２０７２５２号公報は、電力増幅器と、電力増幅器の動作を制御する制御回路と、複数の出力信号経路のうち何れか一つを増幅器の出力端子に選択的に接続する出力スイッチとを実装する電力増幅モジュールについて言及している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０７２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の電力増幅モジュールは、配線基板に搭載された各種部品を個別に配線接続しているため、配線接続が煩雑になるという問題を有する。また、配線基板に各種部品を高密度実装すると、電磁結合等により入出力信号間のアイソレーションを確保するのが困難になる。
【０００５】
そこで、本発明は、このような問題に鑑み、各種部品を個別に配線接続する煩雑さを解消するとともに、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するため、本発明に関わる電力増幅モジュールは、（i）出力段増幅器と、（ii）出力段増幅器の前段にカスケード接続するドライバ段増幅器と、（iii）複数の入力信号経路のうち何れか一つをドライバ段増幅器の入力端子に選択的に接続する入力スイッチと、（iv）複数の出力信号経路のうち何れか一つを出力段増幅器の出力端子に選択的に接続する出力スイッチと、（v）入力スイッチとドライバ段増幅器とを接続する入力整合回路と、（vi）ドライバ段増幅器と出力段増幅器とを接続する段間整合回路と、（vii）出力段増幅器と出力スイッチとを接続する出力整合回路と、（viii）ドライバ段増幅器及び出力段増幅器の動作を制御する制御回路と、を備える。ここで、入力スイッチ、出力スイッチ、及び制御回路は、ＩＣチップに集積化されており、入力スイッチと出力スイッチとの間に制御回路が配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に関わる電力増幅モジュールによれば、各種部品を個別に配線接続する煩雑さを解消できるとともに、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態１に関わる電力増幅モジュールの構成を示す説明図である。
【図２】本実施形態１に関わる電力増幅モジュールの各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。
【図３】本実施形態１に関わる電力増幅モジュールのグランド面の位置関係を示す説明図である。
【図４】本実施形態２に関わる電力増幅モジュールの各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。
【図５】本実施形態２に関わる電力増幅モジュールのグランド面の位置関係を示す説明図である。
【図６】本実施形態３に関わる電力増幅モジュールの各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。
【図７】本実施形態４に関わる電力増幅モジュールの各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。
【図８】本実施形態５に関わる電力増幅モジュールの各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。
【図９】本実施形態６に関わる電力増幅モジュールの各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。
【図１０】本実施形態７に関わる電力増幅モジュールの構成を示す説明図である。
【図１１】本実施形態７に関わる電力増幅モジュールの各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、各図を参照しながら本発明の実施形態について説明する。ここで、同一符号は同一の部材を示すものとし、重複する説明は省略する。
図１は、本実施形態１に関わる電力増幅モジュールＭ１の構成を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ１は、携帯電話などの移動通信端末において、入力信号の電力を基地局に送信するために必要なレベルまで増幅する高周波モジュールである。ここで、入力信号は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）等により所定の通信方式に応じて変調されたＲＦ（Radio Frequency）信号である。
【００１０】
電力増幅モジュールＭ１は、ドライバ段増幅器ＰＡ１、出力段増幅器ＰＡ２、入力スイッチＳＷ１、出力スイッチＳＷ２、入力整合回路ＭＮ１、段間整合回路ＭＮ２、出力整合回路ＭＮ３、及び制御回路ＣＵを備える。ドライバ段増幅器ＰＡ１は、出力段増幅器ＰＡ２の前段にカスケード接続している。入力スイッチＳＷ１は、複数の入力端子Ｐ１１，Ｐ１２と出力端子Ｐ１３とを備えており、複数の入力端子Ｐ１１，Ｐ１２と出力端子Ｐ１３との間で信号経路を選択的に確立する。入力端子Ｐ１１，Ｐ１２は、それぞれ、入力信号経路Ｓｉｎ１，Ｓｉｎ２に接続している。出力端子Ｐ１３は、ドライバ段増幅器ＰＡ１の入力端子Ｐ２１に接続している。入力スイッチＳＷ１は、複数の入力信号経路Ｓｉｎ１，Ｓｉｎ２のうち何れか一つをドライバ段増幅器ＰＡ１の入力端子Ｐ２１に選択的に接続する。ドライバ段増幅器ＰＡ１は、その入力端子Ｐ２１に入力されるＲＦ信号を増幅し、その出力端子Ｐ２２から出力する。ドライバ段増幅器ＰＡ１の出力端子Ｐ２２から出力されるＲＦ信号は、出力段増幅器ＰＡ２の入力端子３１に入力される。出力段増幅器ＰＡ２は、その入力端子３１に入力されるＲＦ信号を更に増幅し、その出力端子Ｐ３２から出力する。
【００１１】
出力スイッチＳＷ２は、入力端子Ｐ４１と複数の出力端子Ｐ４２，Ｐ４３，Ｐ４４，Ｐ４５とを備えており、入力端子Ｐ４１と複数の出力端子Ｐ４２，Ｐ４３，Ｐ４４，Ｐ４５との間で信号経路を選択的に確立する。入力端子Ｐ４１は、出力段増幅器ＰＡ２の出力端子Ｐ３２に接続している。出力端子Ｐ４２，Ｐ４３，Ｐ４４，Ｐ４５は、それぞれ、出力信号経路Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３，Ｔｘ４に接続している。出力スイッチＳＷ２は、複数の出力信号経路Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３，Ｔｘ４のうち何れか一つを出力段増幅器ＰＡ２の出力端子Ｐ３２に選択的に接続する。このようにして、複数の入力信号経路Ｓｉｎ１，Ｓｉｎ２のうち何れか一つを通じて電力増幅モジュールＭ１に入力されるＲＦ信号は、増幅された後に、複数の出力信号経路Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３，Ｔｘ４のうち何れか一つを通じて出力される。
【００１２】
入力整合回路ＭＮ１は、入力スイッチＳＷ１とドライバ段増幅器ＰＡ１とを接続し、両者間のインピーダンスを整合させる。段間整合回路ＭＮ２は、ドライバ段増幅器ＰＡ１と出力段増幅器ＰＡ２とを接続し、両者間のインピーダンスを整合させる。出力整合回路ＭＮ３は、出力段増幅器ＰＡ２と出力スイッチＳＷ２とを接続し、両者間のインピーダンスを整合させる。制御回路ＣＵは、入力スイッチＳＷ１、出力スイッチＳＷ２、ドライバ段増幅器ＰＡ１、及び出力段増幅器ＰＡ２の動作を制御する。例えば、制御回路ＣＵは、ドライバ段増幅器ＰＡ１及び出力段増幅器ＰＡ２のバイアスポイントを制御したり、或いは、入力スイッチＳＷ１及び出力スイッチＳＷ２のスイッチング動作を制御したりする。
【００１３】
なお、図１は、電力増幅モジュールＭ１を構成する各部品の接続関係を示しているに過ぎず、実装上のレイアウト関係を示すものではない点に留意されたい。また、説明の便宜上、増幅器の接続段数が２である場合を例示しているが、接続段数は３以上でもよい。
【００１４】
図２は、電力増幅モジュールＭ１の各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ１の各構成部品は、基板１００に配置される。基板１００は、配線基板又は実装基板とも呼ばれる。入力スイッチＳＷ１、出力スイッチＳＷ２、及び制御回路ＣＵは、単一のＩＣ（Integrated Circuit）チップＣ１に集積化されている。ここで、符号１０，２０，３０は、それぞれ、入力スイッチＳＷ１、出力スイッチＳＷ２、及び制御回路ＣＵが配置される領域を示す。入力スイッチＳＷ１と出力スイッチＳＷ２との間に制御回路ＣＵが配置される。ドライバ段増幅器ＰＡ１及び出力段増幅器ＰＡ２は、単一のＩＣチップＣ２に集積化されている。符号４０は、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２が配置される領域を示す。また、符号５０は、出力整合回路ＭＮ３が配置される領域を示す。なお、ＩＣチップＣ１，Ｃ２は、基板１００の実装面に垂直な方向から見たときに、４辺を有する形状（例えば、長方形状又は正方形状などの矩形状）を成しているものとする。なお、説明の便宜上、ＩＣチップＣ１，Ｃ２、入力整合回路ＭＮ１、段間整合回路ＭＮ２、及び出力整合回路ＭＮ３のそれぞれを接続する配線の図示を省略している。
【００１５】
ＩＣチップＣ２は、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）と、出力整合回路ＭＮ３（領域５０）との間に配置される。説明の便宜上、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、及び出力スイッチＳＷ２（領域２０）の配列方向を配列方向Ｄ１と呼ぶ。ＩＣチップＣ２の４辺のうち、配列方向Ｄ１に略平行な辺であって、且つＩＣチップＣ１に最も近接する辺を辺Ｌ１と呼ぶ。また、ＩＣチップＣ２の４辺のうち、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）に最も近接する辺を辺Ｌ２と呼ぶ。また、ＩＣチップＣ２の４辺のうち、出力整合回路ＭＮ（領域５０）３に最も近接する辺を辺Ｌ３と呼ぶ。このとき、辺Ｌ２と辺Ｌ３は、辺Ｌ１を間において対向している。即ち、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）、ＩＣチップＣ２、及び出力整合回路ＭＮ３（領域５０）の配列方向は、配列方向Ｄ１に平行である。また、ＩＣチップＣ１の４辺のうち、配列方向Ｄ１に略垂直な辺であって、入力スイッチＳＷ１（領域１０）に最も近接する辺を辺Ｌ４と呼ぶ。ＩＣチップＣ１の４辺のうち、配列方向Ｄ１に略垂直な辺であって、出力スイッチＳＷ２（領域２０）に最も近接する辺を辺Ｌ５と呼ぶ。このとき、辺Ｌ２及び辺Ｌ４は、電力増幅モジュールＭ１の同じ側（図２に示す例では、左側）に配置され、辺Ｌ３及び辺Ｌ５は、電力増幅モジュールＭ１の同じ側（図２に示す例では、右側）に配置されている。
【００１６】
図３は、電力増幅モジュールＭ１のグランド面の位置関係を示す説明図である。ＩＣチップＣ１の２つの主面のうち基板１００に接する主面（例えば、裏面）の入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間にグランド面Ｇ１が形成されている。また、ＩＣチップＣ２の２つの主面のうち基板１００に接する主面（例えば、裏面）にグランド面Ｇ２が形成されている。基板１００の中には、グランド層Ｇ３が埋設されており、グランド面Ｇ１，Ｇ２とグランド層Ｇ３とは、ビア（図示せず）を通じて電気的に接続されている。
【００１７】
実施形態１に関わる電力増幅モジュールＭ１によれば、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、出力スイッチＳＷ２（領域２０）、及び制御回路ＣＵ（領域３０）は、単一のＩＣチップＣ１に集積化されているため、これらをワイヤや基板１００上に設けた配線で接続する必要がなくなる。これにより、基板１００に搭載される部品の点数を削減し、小型化及び低コスト化を実現できる。また、入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間に制御回路ＣＵ（領域３０）を形成することにより、制御回路ＣＵ（領域３０）が入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間の電磁的な結合を抑制し、両者間の十分なアイソレーションを確保できる。これにより、電力増幅モジュールＭ１の不要な発振動作を抑制できる。特に、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）と、出力整合回路ＭＮ３（領域５０）との間にＩＣチップＣ２を配置することにより、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２と出力整合回路ＭＮ３との間の十分なアイソレーションを確保できる。また、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）、及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）を電力増幅モジュールＭ１の同じ側に配置し、出力スイッチＳＷ２（領域２０）及び出力整合回路MN３（領域５０）を電力増幅モジュールＭ１の同じ側に配置することにより、アイソレーション効果を高めることができる。また、ＩＣチップＣ１の裏面の入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間にグランド面Ｇ１を形成し、ＩＣチップＣ２の裏面にグランド面Ｇ２を形成することにより、アイソレーション効果を高めることができる。グランド面Ｇ１，Ｇ２に接続するグランド層Ｇ３は、基板１００の実装面に垂直な方向から見たときに、電力増幅モジュールＭ１の各構成部品同士の間（特に、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）と出力整合回路ＭＮ３（領域５０）との間）を区切るように形成されているのが好ましい。これにより、アイソレーション効果を一層高めることができる。なお、図３の符号ＳＬ１は、ＲＦ信号が通過する信号経路を示す。電力増幅モジュールＭ１の各構成部品を離散的に配置していた従来の構成と比較して、実施形態１に関わる電力増幅モジュールＭ１によれば、信号経路ＳＬ１の長さを必要最小限にできるため、挿入損失を低減できるという利点を有する。
【００１８】
図４は、実施形態２に電力増幅モジュールＭ２の各構成部品のレイアウト関係を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ２は、実施形態１のＩＣチップＣ１，Ｃ２に替えて、ＩＣチップＣ３を備えている点で実施形態１とは異なる。但し、電力増幅モジュールＭ２の各構成部品の接続関係は、図１に示す接続関係と同じである。
【００１９】
同図において、符号６０，７０は、それぞれ、ドライバ段増幅器ＰＡ１及び出力段増幅器ＰＡ２が形成される領域を示す。入力スイッチＳＷ１（領域１０）、出力スイッチＳＷ２（領域２０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、及び出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）は、単一のＩＣチップＣ３に集積化されている。ＩＣチップＣ３は、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）と、出力整合回路ＭＮ３（領域５０）との間において、基板１００にフリップチップ実装されている。なお、説明の便宜上、ＩＣチップＣ３、入力整合回路ＭＮ１、段間整合回路ＭＮ２、及び出力整合回路ＭＮ３のそれぞれを接続する配線の図示を省略している。
【００２０】
入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間に制御回路ＣＵ（領域３０）が形成されている。入力スイッチＳＷ１（領域１０）と制御回路ＣＵ（領域３０）との間に、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）及び／又は出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）が形成されている。入力スイッチＳＷ１（領域１０）、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、及び出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間に、制御回路ＣＵ（領域３０）が形成されている。ＩＣチップＣ３の４辺のうち、入力スイッチＳＷ１（領域１０）及びドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）に最も近接する辺を辺Ｌ６と呼び、出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）に最も近接する辺を辺Ｌ７と呼ぶ。このとき、辺Ｌ６及び辺Ｌ７は、対向している。
【００２１】
図５は、電力増幅モジュールＭ２のグランド面の位置関係を示す説明図である。ＩＣチップＣ３の２つの主面のうち基板１００に接する主面（例えば、裏面）にグランド面Ｇ４が形成されている。基板１００の中には、グランド層Ｇ５が埋設されており、グランド面Ｇ４とグランド層Ｇ５とは、ビア（図示せず）を通じて電気的に接続されている。
【００２２】
実施形態２に関わる電力増幅モジュールＭ２によれば、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、出力スイッチＳＷ２（領域２０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、及び出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）は、単一のＩＣチップＣ３に集積化されているため、これらをワイヤや基板１００上に設けた配線で接続する必要がなくなる。これにより、基板１００に搭載される部品の点数を削減し、小型化及び低コスト化を実現できる。特に、実施形態２では、実施形態１よりも基板１００に搭載される部品の点数を削減できるため、ＩＣチップＣ３の基板１００へのフリップチップ実装が容易となる利点を有する。また、ＩＣチップＣ３の裏面にグランド面Ｇ４を形成することにより、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保できる。グランド面Ｇ４に接続するグランド層Ｇ５は、基板１００の実装面に垂直な方向から見たときに、電力増幅モジュールＭ２の各構成部品同士の間（特に、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２と出力整合回路ＭＮ３との間）を区切るように形成されているのが好ましい。これにより、アイソレーション効果を一層高めることができる。なお、図４の符号ＳＬ２は、ＲＦ信号が通過する信号経路を示す。電力増幅モジュールＭ２の各構成部品を離散的に配置していた従来の構成と比較して、実施形態２に関わる電力増幅モジュールＭ２によれば、信号経路ＳＬ２の長さを必要最小限にできるため、挿入損失を低減できるという利点を有する。
【００２３】
図６は、実施形態３に電力増幅モジュールＭ３の各構成部品の実装上のレイアウト関係を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ３は、領域１０，６０間の相対的な位置関係、及び領域４０，５０間の相対的な位置関係が、実施形態２の電力増幅モジュールＭ２とは異なる。但し、電力増幅モジュールＭ３の各構成部品の接続関係は、図１に示す接続関係と同じである。また、実施形態３においても、実施形態２と同様に、ＩＣチップＣ３は、グランド面Ｇ４を有しており、基板１００の中には、グランド層Ｇ５が埋設されており、グランド面Ｇ４とグランド層Ｇ５とは、ビア（図示せず）を通じて電気的に接続されている。また、説明の便宜上、ＩＣチップＣ３、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）、段間整合回路ＭＮ２（領域４０）、及び出力整合回路ＭＮ３（領域５０）のそれぞれを接続する配線の図示を省略している。以下の説明では、実施形態２，３の相違点を中心に説明するものとし、両者の共通点に関する詳細な説明を省略する。
【００２４】
ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）及び／又は出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）と制御回路ＣＵ（領域３０）との間に入力スイッチＳＷ１（領域１０）が配置されている。説明の便宜上、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、及び出力スイッチＳＷ２（領域２０）の配列方向を配列方向Ｄ２と呼ぶ。ＩＣチップＣ３の４辺のうち、配列方向Ｄ２に略平行な辺であって、出力段増幅器ＰＡ２に最も近接する辺を辺Ｌ８と呼ぶ。また、ＩＣチップＣ３の４辺のうち、辺Ｌ８に直交する辺であって、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）に最も近接する辺を辺Ｌ９と呼ぶ。このとき、出力整合回路ＭＮ３（領域５０）は、辺Ｌ８に平行に配置され、且つ、ＩＣチップＣ３の４辺のうち辺Ｌ８に最も近接している。また、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）は、辺Ｌ９に平行に配置され、且つ、ＩＣチップＣ３の４辺のうち辺Ｌ９に最も近接している。
【００２５】
実施形態３に関わる電力増幅モジュールＭ３によれば、入出力信号の配線を互いに直交する二方向に形成できるため、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保することができる。なお、図６の符号ＳＬ３は、ＲＦ信号が通過する信号経路を示す。電力増幅モジュールＭ３の各構成部品を離散的に配置していた従来の構成と比較して、実施形態３に関わる電力増幅モジュールＭ３によれば、信号経路ＳＬ３の長さを必要最小限にできるため、挿入損失を低減できるという利点を有する。
【００２６】
図７は、実施形態４に関わる電力増幅モジュールＭ４の各構成部品の実装上のレイアウト関係を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ４は、入力スイッチＳＷ１を備えていない点において、実施形態１の電力増幅モジュールＭ１とは異なる。但し、電力増幅モジュールＭ４の各構成部品の接続関係は、図１に示す接続関係と同じである。以下の説明では、実施形態１，４の相違点を中心に説明するものとし、両者の共通点に関する詳細な説明を省略する。
【００２７】
出力スイッチＳＷ２（領域２０）及び制御回路ＣＵ（領域３０）は、単一のＩＣチップＣ４に集積化されている。ドライバ段増幅器ＰＡ１及び出力段増幅器ＰＡ２は、単一のＩＣチップＣ５に集積化されている。但し、ＩＣチップＣ４，Ｃ５、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）、段間整合回路ＭＮ２（領域４０）、及び出力整合回路ＭＮ３（領域５０）のそれぞれを接続する配線の図示を省略している点に留意されたい。説明の便宜上、制御回路ＣＵ（領域３０）及び出力スイッチＳＷ２（領域２０）の配列方向を配列方向Ｄ３と呼ぶ。ＩＣチップＣ５の４辺のうち、配列方向Ｄ３に略平行な辺であって、ＩＣチップＣ４に最も近接する辺を辺Ｌ１０と呼ぶ。ＩＣチップＣ５の４辺のうち、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）に最も近接する辺を辺Ｌ１１と呼ぶ。ＩＣチップＣ５の４辺のうち出力整合回路ＭＮ３（領域５０）に最も近接する辺を辺Ｌ１２と呼ぶ。このとき、辺Ｌ１１及び辺Ｌ１２は、辺Ｌ１０を間において対向している。また、ＩＣチップＣ４の４辺のうち、配列方向Ｄ３に略垂直な辺であって、制御回路ＣＵ（領域３０）に最も近接する辺を辺Ｌ１３と呼ぶ。ＩＣチップＣ５の４辺のうち、配列方向Ｄ３に略垂直な辺であって、出力スイッチＳＷ２（領域２０）に最も近接する辺を辺Ｌ１４と呼ぶ。このとき、辺Ｌ１１及び辺Ｌ１３は、電力増幅モジュールＭ４の同じ側（図７に示す例では、左側）に配置され、且つ辺Ｌ１２及び辺Ｌ１４は、電力増幅モジュールＭ４の同じ側（図７に示す例では、右側）に配置される。
【００２８】
実施形態４に関わる電力増幅モジュールＭ４によれば、出力スイッチＳＷ２（領域２０）及び制御回路ＣＵ（領域３０）は、単一のＩＣチップＣ４に集積化されているため、これらをワイヤや基板１００上に設けた配線で接続する必要がなくなる。これにより、基板１００に搭載される部品の点数を削減し、小型化及び低コスト化を実現できる。また、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）と出力整合回路ＭＮ３（領域５０）との間にＩＣチップＣ５を配置することにより、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）と出力整合回路ＭＮ３（領域５０）との間の十分なアイソレーションを確保できる。また、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）を電力増幅モジュールＭ４の同じ側に配置し、出力スイッチＳＷ２（領域２０）及び出力整合回路ＭＮ３（領域５０）を電力増幅モジュールＭ４の同じ側に配置することにより、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保できる。なお、図７の符号ＳＬ４は、ＲＦ信号が通過する信号経路を示す。電力増幅モジュールＭ４の各構成部品を離散的に配置していた従来の構成と比較して、実施形態４に関わる電力増幅モジュールＭ４によれば、信号経路ＳＬ４の長さを必要最小限にできるため、挿入損失を低減できるという利点を有する。
【００２９】
図８は、実施形態５に関わる電力増幅モジュールＭ５の各構成部品の実装上のレイアウト関係を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ５は、実施形態４のＩＣチップＣ４，Ｃ５に替えて、ＩＣチップＣ６を備えている点で実施形態４とは異なる。但し、電力増幅モジュールＭ５の各構成部品の接続関係は、図１に示す接続関係と同じである。
【００３０】
ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、及び出力スイッチＳＷ２（領域２０）は、単一のＩＣチップＣ６に集積化されている。但し、ＩＣチップＣ６、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）、段間整合回路ＭＮ２（領域４０）、及び出力整合回路ＭＮ３（領域５０）のそれぞれを接続する配線の図示を省略している点に留意されたい。ＩＣチップＣ６は、基板１００にフリップチップ実装される。ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）及び出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間に制御回路ＣＵ（領域３０）が形成されている。また、ＩＣチップＣ６の４辺のうち、出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）及び出力整合回路ＭＮ３（領域５０）に最も近接する辺を辺Ｌ１５と呼び、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）、及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）に最も近接する辺を辺Ｌ１６と呼ぶ。このとき、辺Ｌ１５及び辺Ｌ１６は、対向している。
【００３１】
実施形態５に関わる電力増幅モジュールＭ５によれば、出力スイッチＳＷ２（領域２０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、及び出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）は、単一のＩＣチップＣ６に集積化されているため、これらをワイヤや基板１００上に設けた配線で接続する必要がなくなる。これにより、基板１００に搭載される部品の点数を削減し、小型化及び低コスト化を実現できる。特に、実施形態５では、実施形態４よりも基板１００に搭載される部品の点数を削減できるため、ＩＣチップＣ６の基板１００へのフリップチップ実装が容易となる利点を有する。ＩＣチップＣ６は、入力整合回路ＭＮ１及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）と出力整合回路ＭＮ３（領域５０）との間に配置されるため、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保できる。なお、図８の符号ＳＬ５は、ＲＦ信号が通過する信号経路を示す。電力増幅モジュールＭ５の各構成部品を離散的に配置していた従来の構成と比較して、実施形態５に関わる電力増幅モジュールＭ５によれば、信号経路ＳＬ５の長さを必要最小限にできるため、挿入損失を低減できるという利点を有する。
【００３２】
図９は、実施形態６に電力増幅モジュールＭ６の各構成部品の実装上のレイアウト関係を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ６は、領域４０，５０間の相対的な位置関係が、実施形態５の電力増幅モジュールＭ５とは異なる。但し、電力増幅モジュールＭ６の各構成部品の接続関係は、図１に示す接続関係と同じである。ＩＣチップＣ６の４辺のうち、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）、及び段間整合回路ＭＮ２（領域４０）に最も近接する辺を辺Ｌ１７と呼ぶ。このとき、辺Ｌ１５及び辺Ｌ１７は、略直交している。
【００３３】
実施形態６に関わる電力増幅モジュールＭ６によれば、入出力信号の配線を互いに直交する二方向に形成できるため、入出力信号間の十分なアイソレーションを確保することができる。なお、図９の符号ＳＬ６は、ＲＦ信号が通過する信号経路を示す。電力増幅モジュールＭ６の各構成部品を離散的に配置していた従来の構成と比較して、実施形態６に関わる電力増幅モジュールＭ６によれば、信号経路ＳＬ６の長さを必要最小限にできるため、挿入損失を低減できるという利点を有する。
【００３４】
図１０は、本実施形態７に関わる電力増幅モジュールＭ７の構成を示す説明図である。電力増幅モジュールＭ７は、複数のデュプレクサＤＰＸ１，ＤＰＸ２，ＤＰＸ３，ＤＰＸ４と、アンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷとを備えている点において、実施形態１の電力増幅モジュールＭ１とは異なる。アンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷは、デュプレクサＤＰＸ１，ＤＰＸ２，ＤＰＸ３，ＤＰＸ４のそれぞれに接続する端子Ｐ５１，５２，５３，５４と、アンテナＡＮＴに接続するアンテナ端子Ｐ５５とを備えている。アンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷは、複数の端子Ｐ５１，５２，５３，５４とアンテナ端子Ｐ５５との間で信号経路を選択的に確立することにより、複数の出力信号経路Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３，Ｔｘ４のうち何れか一つをアンテナ端子Ｐ５５に選択的に接続する。制御回路ＣＵは、アンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷのスイッチング動作を制御する。
【００３５】
デュプレクサＤＰＸ１は、出力信号経路Ｔｘ１を通じてデュプレクサＤＰＸ１に入力されるＲＦ信号（送信信号）と、アンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷの端子Ｐ５１からデュプレクサＤＰＸ１に入力されるＲＦ信号（受信信号）とを分離する。同様に、デュプレクサＤＰＸ２，ＤＰＸ３，ＤＰＸ４は、送信信号と受信信号とを分離する。デュプレクサＤＰＸ１，ＤＰＸ２，ＤＰＸ３，ＤＰＸ４によってフィルタリングされた受信信号は、それぞれ、受信信号経路Ｒｘ１，Ｒｘ２，Ｒｘ３，Ｒｘ４を通過する。
【００３６】
図１１は、電力増幅モジュールＭ７の各構成部品の実装上のレイアウト関係を示す説明図である。ここで、符号８０，９１，９２，９３，９４は、それぞれ、アンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷ、及びデュプレクサＤＰＸ１，ＤＰＸ２，ＤＰＸ３，ＤＰＸ４が配置される領域を示す。ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、出力スイッチＳＷ２（領域２０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、及びアンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷ（領域８０）は、単一のＩＣチップＣ７に集積化されている。但し、ＩＣチップＣ７、デュプレクサＤＰＸ１（領域９１），ＤＰＸ２（領域９２），ＤＰＸ３（領域９３），ＤＰＸ４（領域９４）、入力整合回路ＭＮ１（領域４０）、段間整合回路ＭＮ２（領域４０）、及び出力整合回路ＭＮ３（領域５０）のそれぞれを接続する配線の図示を省略している点に留意されたい。ＩＣチップＣ７は、基板１００にフリップチップ実装される。ＩＣチップＣ７は、デュプレクサＤＰＸ１，ＤＰＸ２が配置される領域９１，９２と、デュプレクサＤＰＸ３，ＤＰＸ４が配置される領域９３，９４との間に配置されている。入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間に制御回路ＣＵ（領域３０）が形成される。また、ＩＣチップＣ７の２つの主面のうち基板１００に接する主面（例えば、裏面）の出力スイッチＳＷ２（領域２０）とアンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷ（領域８０）との間にグランド面Ｇ６が形成されている。基板１００の中には、グランド層Ｇ７が埋設されており、グランド面Ｇ６とグランド層Ｇ７とは、ビア（図示せず）を通じて電気的に接続されている。なお、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、出力スイッチＳＷ２（領域２０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、及び出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）の相対的な位置関係は、実施形態３と同じであるため、その詳細な説明を省略する。
【００３７】
実施形態７に関わる電力増幅モジュールＭ７によれば、ドライバ段増幅器ＰＡ１（領域６０）、出力段増幅器ＰＡ２（領域７０）、入力スイッチＳＷ１（領域１０）、出力スイッチＳＷ２（領域２０）、制御回路ＣＵ（領域３０）、及びアンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷ（領域８０）は、単一のＩＣチップＣ７に集積化されているため、これらをワイヤや基板１００上に設けられた配線で接続する必要がなくなる。これにより、基板１００に搭載される部品の点数を削減し、小型化及び低コスト化を実現できる。また、入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間に制御回路ＣＵ（領域３０）を配置することにより、制御回路ＣＵ（領域３０）が入力スイッチＳＷ１（領域１０）と出力スイッチＳＷ２（領域２０）との間の電磁的な結合を抑制し、両者間の十分なアイソレーションを確保できる。これにより、電力増幅モジュールＭ７の不要な発振動作を抑制できる。特に、出力スイッチＳＷ２（領域２０）とアンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷ（領域８０）との間にグランド面Ｇ６を形成することにより、両者間のアイソレーションを向上できる。また、ＩＣチップＣ７の裏面のグランド面Ｇ６と基板１００のグランド層Ｇ７とを接続することにより、出力スイッチＳＷ２とアンテナスイッチＡＮＴ−ＳＷ（領域８０）との間の十分なアイソレーションを確保できる。グランド面Ｇ６に接続するグランド層Ｇ７は、基板１００の実装面に垂直な方向から見たときに、電力増幅モジュールＭ７の各構成部品同士の間（特に、領域４０と領域９１，９２との間、及び領域５０と領域９３，９４との間）を区切るように形成されているのが好ましい。これにより、アイソレーション効果を一層高めることができる。なお、図１１の符号ＳＬ７は、ＲＦ信号が通過する信号経路を示す。電力増幅モジュールＭ７の各構成部品を離散的に配置していた従来の構成と比較して、実施形態７に関わる電力増幅モジュールＭ７によれば、信号経路ＳＬ７の長さを必要最小限にできるため、挿入損失を低減できるという利点を有する。
【００３８】
なお、ＩＣチップＣ１からＣ７を区別するため、ＩＣチップＣｉを第ｉのＩＣチップと呼ぶことがある（但し、ｉは１から７までの整数である）。また、辺Ｌ１から辺Ｌ１７を区別するため、辺ｊを第ｊの辺と呼ぶことがある（但し、ｊは１から１７までの整数である）。また、グランド面Ｇ１、Ｇ２を区別する場合、グランド面Ｇ１を第１のグランド面と呼び、グランド面Ｇ２を第２のグランド面と呼ぶことがある。
【００３９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更又は改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。実施形態が備える素子及びその配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００４０】
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７…電力増幅モジュール  ＳＷ１…入力スイッチ  ＳＷ２…出力スイッチ  ＭＮ１…入力整合回路  ＭＮ２…段間整合回路  ＭＮ３…出力整合回路  ＰＡ１…ドライバ段増幅器  ＰＡ２…出力段増幅器  ＣＵ…制御回路  ＤＰＸ１，ＤＰＸ２，ＤＰＸ３，ＤＰＸ４…デュプレクサ  ＡＮＴ−ＳＷ…アンテナスイッチ
【図１】
2018181943.tif 000003
【図２】
2018181943.tif 000004
【図３】
2018181943.tif 000005
【図４】
2018181943.tif 000006
【図５】
2018181943.tif 000007
【図６】
2018181943.tif 000008
【図７】
2018181943.tif 000009
【図８】
2018181943.tif 000010
【図９】
2018181943.tif 000011
【図１０】
2018181943.tif 000012
【図１１】
2018181943.tif 000013