(57)【要約】【課題】チャックテーブルの交換を容易に行えるようにする。【解決手段】本発明に係るチャックテーブル２は、保持手段１を構成する基台１０に装着するための円板２０と、円板２０の上面中央に装着するための保持プレート２４とを備え、保持プレート２４は、円板２０に対して着脱可能な構成にしたため、例えば研磨加工にともなってポーラス板２４０の吸引力が低下したら、円板２０から保持プレート２４を取り外して、ポーラス板２４０のみを交換することができる。よって、吸引力が低下したポーラス板２４０を洗浄したり研削したりする必要がなく、また、交換するのがポーラス板２４０のみであるため比較的安価で済む。このように、本発明によれば、吸引性能が低下したチャックテーブル２の交換作業を容易に行える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する保持手段に着脱可能なチャックテーブルであって、
該チャックテーブルは、該保持手段を構成する基台に装着するための円板と、該円板の上面中央に装着するための保持プレートと、を備え、
該保持プレートは、該円板に対して着脱可能としたチャックテーブル。        
【請求項２】
前記円板は、該円板の上面中央に装着される前記保持プレートの外側にはみ出したはみ出し部を備え、
該はみ出し部に、テープが貼着され該テープを介してウエーハを支持するリングフレームの上面を該保持プレートの上面より低くした状態で該リングフレームを保持するフレーム保持部を着脱可能とした請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項３】
前記チャックテーブルは、前記保持プレートを前記円板に対して着脱させる着脱手段を備え、
該着脱手段は、該保持プレートの外周縁に形成された環状凹部と、
該環状凹部を押さえるリング状の固定リングと、
該固定リングの上下面を貫通する貫通穴と、
該貫通穴に対応して前記円板に形成される雌ネジ穴と、
該雌ネジ穴に螺合するネジとを備え、
該固定リングの該貫通穴を貫通させた該ネジを該雌ネジ穴に螺合させることにより該円板に固定された該固定リングが該保持プレートの該環状凹部を押さえて該円板に該保持プレートを固定する請求項１記載のチャックテーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハなどの被加工物を研削して薄化すると、ウエーハの抗折強度が低下するため、
ウエーハの被加工面を研磨することにより抗折強度を向上させている。ウエーハを研磨する装置として、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる化学的機械
的研磨法によりウエーハを研磨することができる研磨装置が用いられている。
【０００３】
研磨装置は、ウエーハを吸引保持するポーラス板を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研磨する研磨パッドとを少なくとも備え、スラリー（研磨液）を研磨パッドの研磨面に供給しつつ、ウエーハを研磨パッドに対して押し当てながら研磨している（例えば、下記の特許文献１を参照）。チャックテーブルでウエーハを保持して研磨加工を続けると、ポーラス板の保持面とウエーハとの隙間からスラリーが浸入して保持面でスラリーを吸い込んでしまい、ポーラス板を目詰まりさせるため、保持面に例えばセルフグラインドと呼ばれる研削を施して目詰まりを解消している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−６９６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ポーラス板の内部にスラリーが入り込んで留まると、ポーラス板の保持面を研削してもスラリーが除去できなくポーラス板の吸引力が復活しないことがある。例えば、スラリーに細かい粒の研磨砥粒を含み、スラリーを供給しながら研磨パッドで研磨する場合は、研磨時に発生する研磨屑も細かくなる。したがって、研磨に使用されるスラリーにも細かい研磨屑が混入して、かかるスラリーと研磨屑とがポーラス板の内部に入り込むと、細かい研磨屑がポーラス板の内部に溜まってしまう。そして、スラリーまたは細かい研磨屑が固化すると、ポーラス板を洗浄したり研削したりしてもポーラス板の吸引性能が正常な状態に戻らないという問題がある。また、スラリーに研磨砥粒を含まない場合も研磨屑が細かくなり、スラリーと研磨屑とがポーラス板の内部に入り込み固化して吸引性能を悪くさせるという問題もある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの交換を容易に行えるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ウエーハを保持する保持手段に着脱可能なチャックテーブルであって、該チャックテーブルは、該保持手段を構成する基台に装着するための円板と、該円板の上面中央に装着するための保持プレートと、を備え、該保持プレートは、該円板に対して着脱可能としている。
【０００８】
上記円板は、該円板の上面中央に装着される上記保持プレートの外側にはみ出したはみ出し部を備え、該はみ出し部に、テープが貼着され該テープを介してウエーハを支持するリングフレームの上面を該保持プレートの上面より低くした状態で該リングフレームを保持するフレーム保持部を着脱可能とした構成でもよい。
【０００９】
また、上記チャックテーブルは、上記保持プレートを上記円板に対して着脱させる着脱手段を備え、該着脱手段は、該保持プレートの外周縁に形成された環状凹部と、該環状凹部を押さえるリング状の固定リングと、該固定リングの上下面を貫通する貫通穴と、該貫通穴に対応して該円板に形成される雌ネジ穴と、該雌ネジ穴に螺合するネジとを備え、該固定リングの該貫通穴を貫通させた該ネジを該雌ネジ穴に螺合させることにより該円板に固定された該固定リングが該保持プレートの該環状凹部を押さえて該円板に該保持プレートを固定する構成でもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るチャックテーブルは、保持手段を構成する基台に装着するための円板と、円板の上面中央に装着するための保持プレートとを備え、保持プレートは、円板に対して着脱可能な構成にしたため、例えば研磨加工にともなってポーラス板の吸引力が低下したら、円板から保持プレートを取り外して、ポーラス板のみを交換することができる。したがって、本発明によれば、吸引性能が低下したチャックテーブルの交換作業を容易に行える。
【００１１】
上記円板は、該円板の上面中央に装着される上記保持プレートの外側にはみ出したはみ出し部を備え、該はみ出し部に、テープが貼着されテープを介してウエーハを支持するリングフレームの上面を該保持プレートの上面より低くした状態で該リングフレームを保持するフレーム保持部を着脱可能な構成にしたため、テープを介してフレームと一体となったウエーハを保持する場合にも上記チャックテーブルを使用することができる。
【００１２】
また、本発明に係るチャックテーブルは、上記保持プレートを上記円板に対して着脱させる着脱手段を備え、該着脱手段は、該保持プレートの外周縁に形成された環状凹部と、該環状凹部を押さえるリング状の固定リングと、該固定リングの上下面を貫通する貫通穴と、該貫通穴に対応して該円板に形成される雌ネジ穴と、該雌ネジ穴に螺合するネジとを備え、該固定リングの該貫通穴を貫通させた該ネジを該雌ネジ穴に螺合させることにより該円板に固定された該固定リングが該保持プレートの該環状凹部を押さえて該円板に該保持プレートを固定する構成したため、保持プレート自体にネジを貫通させる貫通穴を設ける必要がなくなり、円板に対する保持プレートの着脱を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】基台に装着されるチャックテーブルの第１例の構成を示す分解斜視図である。
【図２】基台の下面側からみた斜視図である。
【図３】基台に装着されたチャックテーブルの第１例の構成を示す斜視図である。
【図４】第１例に保持されたウエーハを研磨加工する状態を示す断面図である。
【図５】基台に装着されるチャックテーブルの第２例の構成を示す分解斜視図である。
【図６】基台に装着されたチャックテーブルの第２例の構成を示す斜視図である。
【図７】第２例に保持されたウエーハを研磨加工する状態を示す断面図である。
【図８】基台に装着されるチャックテーブルの第３例の構成を示す分解斜視図である。
【図９】基台に装着されたチャックテーブルの第３例の構成を示す斜視図である。
【図１０】第３例に保持されたウエーハを研磨加工する状態を示す断面図である。
【図１１】基台に装着されるチャックテーブルの第４例の構成を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示すチャックテーブル２は、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第１例である。保持手段１は、円形板状の基台１０を備え、基台１０の上面１０ａは、チャックテーブル２が装着される被装着面となっている。基台１０には、複数の吸引孔１１が基台１０の上面１０ａから下面１０ｂにかけて貫通して形成されている。各吸引孔１１には、吸引源１４が接続されている。基台１０の下面１０ｂには、図２に示すように、リング状の溝からなる連通路１２が形成され、連通路１２には、複数の吸引孔１１が連通している。これにより、連通路１２を通じて吸引作用を強くすることができる。また、図１に示す基台１０には、その周縁に沿って複数の雌ネジ穴１３が形成されている。
【００１５】
チャックテーブル２は、基台１０に装着するための円板２０と、円板２０の上面中央に装着するための保持プレート２４とを備えている。円板２０は、上面中央に形成され保持プレート２４が装着される円形状の装着部２１と、装着部２１に装着される保持プレート２４の外側からはみ出したはみ出し部２２とを備えている。円板２０は、熱伝導率が高く、スラリーなどの研磨液で腐食しない材質で構成することが好ましく、例えば、アルミナセラミックスやステンレスによって構成されている。アルミニウムで円板２０を構成してもよいが、この場合は、スラリーによる腐食を防止するためのコーティングが必要となって熱伝導率が低下してしまうため、円板２０の材質としては、アルミナセラミックスやステンレスがより好適である。
【００１６】
装着部２１には、リング状の溝からなる連通路２１０と、連通路２１０に連通する複数の吸引孔２１１とが形成されている。複数の吸引孔２１１は、円板２０の上下面を貫通しており、各吸引孔２１１は、基台１０に形成された各吸引孔１１の位置に対応している。はみ出し部２２は、装着部２１の周囲から径方向外側に向けてリング状の拡がっている。はみ出し部２２の上面の高さは、装着部２１の上面の高さよりも低く設定されている。はみ出し部２２の周縁には、複数の貫通穴２２０が円板２０の上下面を貫通して形成されており、各貫通穴２２０は、基台１０に形成された各雌ネジ穴１３の位置に対応している。
【００１７】
保持プレート２４は、ウエーハを吸引保持する保持面２４０ａを有するポーラス板２４０と、ポーラス板２４０を収容する枠体２４１とを備えている。ポーラス板２４０は、円盤状に形成され、例えばポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成されている。本実施形態に示すポーラス板２４０の保持面２４０ａは、ウエーハと相似形に形成され、かつ、ウエーハと略同一の面積を有している。ポーラス板２４０の厚みは、特に限られないが、薄い厚みで構成されている。保持プレート２４を装着部２１に装着すると、ポーラス板２４０が連通路２１０及び吸引孔２１１に連通する構成となっている。保持プレート２４は、円板２０の装着部２１に対して着脱可能となっている。つまり、保持プレート２４は、円板２０と一体となって形成されていないため、ウエーハの加工（例えば研磨加工）にともなって発生する研磨屑がポーラス板２４０の内部に溜まって吸引力が低下したら、ポーラス板２４０を円板２０から適宜取り外すことが可能となっている。
【００１８】
チャックテーブル２は、保持プレート２４を円板２０に対して着脱させる着脱手段２５を備えている。着脱手段２５は、保持プレート２４を構成する枠体２４１の外周縁に形成された環状凹部２５０と、環状凹部２５０を押さえるリング状の固定リング２５１と、固定リング２５１の上下面を貫通する貫通穴２５２と、貫通穴２５２に対応して円板２０に形成される雌ネジ穴２５３と、雌ネジ穴２５３に螺合するネジ２５４とを備えている。固定リング２５１は、ポーラス板２４０の保持面２４１ａの直径よりも大きい内径の開口２５１ａを有している。図示の例における固定リング２５１には、貫通穴２５２が４箇所に形成されており、各貫通穴２５２は、各雌ネジ穴２５３の位置に対応している。
【００１９】
円板２０を基台１０に取り付ける場合は、円板２０の各貫通穴２２０を基台１０の各雌ネジ穴１３の位置にそれぞれ合わせて円板２０を基台１０の上面１０ａに当接させた状態で、ネジ２３を貫通穴２２０から挿入し、雌ネジ穴１３に螺入させることにより、図３に示すように、円板２０を基台１０に固定する。一方、基台１０から円板２０を取り外す場合は、全てのネジ２３を貫通穴２２０から取り外して、基台１０の上面１０ａから円板２０を取り外せばよい。
【００２０】
着脱手段２５により保持プレート２４を円板２０の装着部２１に取り付ける場合は、まず、チャックテーブル２を構成する保持プレート２４を装着部２１に載置する。次いで、固定リング２５１の各貫通穴２５２を各雌ネジ穴２５３の位置にそれぞれ合わせて、固定リング２５１の開口２５１ａからポーラス板２４０の保持面２４０ａを露出させるとともに、固定リング２５１を環状凹部２５０の上に載置する。その後、固定リング２５１の各貫通穴２５２を貫通させたネジ２５４を雌ネジ穴２５３に螺合させることにより、円板２０に固定リング２５１を固定し、円板２０に固定された固定リング２５１が保持プレート２４の環状凹部２５０を押さえることによって、図３に示すように、円板２０に保持プレート２４を固定する。保持手段１を構成する基台１０に装着されたチャックテーブル２は、例えばウエーハに研磨加工を施す研磨装置に搭載されて使用される。一方、チャックテーブル２を円板２０から取り外す場合には、全てのネジ２５４を貫通穴２５２から取り外した後、固定リング２５１を環状凹部２５０から離反させてから、保持プレート２４を装着部２１から取り外せばよい。
【００２１】
次に、保持手段１と一体となったチャックテーブル２によって、図４に示すウエーハＷを保持する動作及びチャックテーブル２に保持されたウエーハＷにＣＭＰによる研磨加工を行う動作について説明する。ウエーハＷは、円形板状の被加工物の一例であって、一方の面に保護テープＴ１が貼着され、他方の面は例えば研磨加工が施される被加工面となっている。
【００２２】
図示しない搬送手段は、保護テープＴ１側をチャックテーブル２に搬送する。すなわち、保護テープＴ１側をポーラス板２４０の保持面２４０ａに載置するとともに、吸引源１４の吸引力を吸引孔１１，２１１及び連通路２１０を通じてポーラス板２４０に作用させることにより、ウエーハＷをポーラス板２４０の保持面２４０ａで吸引保持する。
【００２３】
次いで、基台１０に装着されたチャックテーブル２を例えば研磨手段３の下方に移動させる。研磨手段３は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転させるモータと、スピンドル３０の下端にマウント３１を介して装着された研磨ホイール３２と、研磨ホイール３２の下端に固定された研磨パッド３３とを少なくとも備えている。研磨手段３には、研磨パッド３３とチャックテーブル２が保持するウエーハＷとの間にスラリーを供給するスラリー供給源３４が接続されている。
【００２４】
保持手段１に装着されたチャックテーブル２を図示しない回転手段によって回転させつつ、研磨手段３は、スピンドル３０によって研磨パッド３３を所定の回転速度で例えば矢印Ａ方向に回転させながら、研磨パッド３３をウエーハＷに接近する方向に研磨送りする。下降しながら回転する研磨パッド３３をウエーハＷに接触させ、研磨パッド３３とウエーハＷとを相対的に摺動させる。ウエーハＷの研磨中は、スラリー供給源３４から研磨手段３の内部に形成された流路３５を通じて研磨パッド３３とウエーハＷとの間にスラリー４を供給する。
【００２５】
スラリー４が、回転するウエーハＷと研磨パッド３３との接触面に供給されると、スラリー４の化学的作用と研磨パッド３３の機械的作用とが相まって、ウエーハＷを効果的に研磨することができる。研磨に使用されたスラリー４は、チャックテーブル２の周囲に飛散して、チャックテーブル２の周縁から流れ落ちたり、円板２０の上面に落下したりするが、円板２０の上面にスラリー４が付着しても円板２０が腐食することはない。研磨手段３によって所定時間だけウエーハＷを研磨したら、研磨手段３を上昇させチャックテーブル２から離反する方向に退避させる。なお、図示してないが、保持手段１には冷却機構を備えており、研磨中は、常にチャックテーブル２の全体を冷却して、研磨時に発生する熱によって保護テープＴ１が溶けるのを防止している。
【００２６】
ここで、研磨に使用されたスラリー４に細かい研磨屑が混入している場合、かかるスラリー４がポーラス板２４０の内部に入り込むと、細かい研磨屑がポーラス板２４０の内部に溜まっていく。そのため、研磨加工完了後または研磨途中に、研磨屑がポーラス板２４０の内部で固化して吸引力が低下したら、図１に示した着脱手段２５によって、ポーラス板２４０のみを交換する。すなわち、全てのネジ２５４を貫通穴２５２から取り外した後、固定リング２５１を環状凹部２５０から離反させてから、保持プレート２４を装着部２１から取り外す。枠体２４１から使用済みのポーラス板２４０を外したのち、新しいポーラス板２４０を枠体２４１に収容して、保持プレート２４を装着部２１に装着する。図４に示すように、本実施形態に示すポーラス板２４０の側面２４０ｂは、テーパー面となっているため、枠体２４１からポーラス板２４０の取り外しが可能となっている。なお、枠体２４１とポーラス板２４０とが接着されており、枠体２４１とポーラス板２４０とが一体で交換してもよい。
【００２７】
このように、本発明に係るチャックテーブル２は、保持手段１を構成する基台１０に装着するための円板２０と、円板２０の上面中央に装着するための保持プレート２４とを備え、保持プレート２４は、円板２０に対して着脱可能な構成にしたため、例えば研磨加工にともなってポーラス板２４０の吸引力が低下したら、円板２０から保持プレート２４を取り外して、ポーラス板２４０のみを交換することができる。よって、吸引力が低下したポーラス板２４０を洗浄したり研削したりする必要がなく、また、交換するのがポーラス板２４０のみであるため比較的安価で済む。このように、本発明によれば、吸引性能が低下したチャックテーブル２の交換作業を容易に行える。
【００２８】
また、チャックテーブル２は、保持プレート２４を円板２０に対して着脱させる着脱手段２５を備え、着脱手段２５は、保持プレート２４の外周縁に形成された環状凹部２５０と、環状凹部２５０を押さえるリング状の固定リング２５１と、固定リング２５１の上下面を貫通する貫通穴２５２と、貫通穴２５２に対応して円板２０に形成される雌ネジ穴２５３と、雌ネジ穴２５３に螺合するネジ２５４とを備え、固定リング２５１の貫通穴２５２を貫通させたネジ２５４を雌ネジ穴２５３に螺合させることにより円板２０に固定された固定リング２５１が保持プレート２４の環状凹部２５０を押さえて円板２０に保持プレート２４を固定する構成したため、保持プレート２４の枠体２４１にネジを貫通させる貫通穴を設ける必要がなくなり、コストをかけることなく、保持プレート２４を円板２０に対して着脱させることが可能となる。なお、上記着脱手段２５を備える場合と比較してコストがかかるが、枠体２４１の環状凹部２５０にネジを貫通させる貫通穴を複数形成し、かかる貫通穴に対応して装着部２１に複数の雌ネジ穴を設け、固定リング２５１を用いずに、円板２０に対して保持プレート２４を着脱できるように構成してもよい。
【００２９】
図５に示すチャックテーブル２Ａは、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第２例である。チャックテーブル２Ａは、基台１０に装着するための円板２０Ａと、円板２０Ａの上面中央に装着するための保持プレート２４とを備えている。円板２０Ａは、上記の円板２０と同様に、装着部２１と、はみ出し部２２とを備え、はみ出し部２２に、テープが貼着されテープを介してウエーハを支持するリングフレームの上面を保持プレート２４の上面より低くした状態でリングフレームを保持するフレーム保持部２６が着脱可能な構成となっている。
【００３０】
フレーム保持部２６は、チャックテーブル２Ａの直径よりも大きい開口２６０を有するリング状の一連のリング部材により構成されている。フレーム保持部２６は、上下面にかけて貫通した複数の貫通穴２６１と、リングフレームを吸引する吸盤２６２とを備えている。貫通穴２６１の位置に対応して、円板２０Ａのはみ出し部２２には、複数の雌ネジ穴２２１が形成されている。フレーム保持部２６には、各吸盤２６２に図６に示す吸引源１５が接続されている。そして、吸引源１５の吸引作用を受けた各吸盤２６２にリングフレームを密着させてその下面を吸引保持することができる。
【００３１】
フレーム保持部２６を円板２０Ａのはみ出し部２２に取り付ける場合は、フレーム保持部２６の各貫通穴２６１をはみ出し部２２の各雌ネジ穴２２１の位置にそれぞれ合わせて、フレーム保持部２６をはみ出し部２２に載置する。次いで、ネジ２６３を貫通穴２６１から挿入し雌ネジ穴２２１に螺入させることにより、図６に示すように、フレーム保持部２６をはみ出し部２２に固定する。このフレーム保持部２６は、チャックテーブル２Ａのポーラス板２４０の保持面２４０ａよりも低い位置に位置付けられている。一方、はみ出し部２２からフレーム保持部２６を取り外す場合は、全てのネジ２６３を貫通穴２６１から取り外して、はみ出し部２２からフレーム保持部２６を取り外せばよい。円板２０Ａの基台１０に対する着脱動作及び着脱手段２５による保持プレート２４の円板２０Ａに対する着脱動作は、第１例と同様であるため、その説明は省略する。
【００３２】
次に、保持手段１と一体となったチャックテーブル２Ａによって、図７に示すウエーハＷを保持する動作及びチャックテーブル２Ａに保持されたウエーハＷにＣＭＰによる研磨加工を行う動作について説明する。第２例では、保護テープＴ２を介してリングフレームＦに支持されたウエーハＷをチャックテーブル２Ａに搬送する。
【００３３】
具体的には、保護テープＴ２を介してウエーハＷ側を保持プレート２４に載置するとともに、リングフレームＦ側をフレーム保持部２６に載置する。これにより、ポーラス板２４０の保持面２４０ａの上にウエーハＷが位置付けられ、フレーム保持部２６の吸盤２６２の上にリングフレームＦが位置付けられる。吸引源１４の吸引力が吸引孔１１，２１１及び連通路２１０を通じてポーラス板２４０で作用するとともに、図６に示した吸引源１５の吸引力が吸盤２６２で作用することにより、ウエーハＷをポーラス板２４０の保持面２４０ａで吸引保持するとともに、リングフレームＦを吸盤２６２で吸引保持する。
【００３４】
基台１０に装着されたチャックテーブル２を例えば研磨手段３の下方に移動させる。その後、第１例と同様の研磨動作をウエーハＷに対して行う。すなわち、下降しながら回転する研磨パッド３３をウエーハＷに接触させ、研磨パッド３３とウエーハＷとを相対的に摺動させる。このとき、リングフレームＦは、チャックテーブル２Ａの保持面２４０ａよりも低い位置で保持されているため、回転する研磨パッド３３がリングフレームＦに接触することはない。ウエーハＷの研磨中は、スラリー供給源３４から流路３５を通じて研磨パッド３３とウエーハＷとの間にスラリー４を供給しつつ、研磨手段３によって所定時間だけウエーハＷを研磨したら、研磨手段３を上昇させチャックテーブル２Ａから離反する方向に退避させる。
【００３５】
研磨加工完了後または研磨途中に、第１例と同様に、ポーラス板２４０の内部に溜まった研磨屑に起因してポーラス板２４０の吸引力が低下したら、図５に示した着脱手段２５によって、ポーラス板２４０のみを交換する。また、フレーム保持部２６の吸盤２６２の吸引性能も低下した場合は、新しいフレーム保持部２６に交換してもよい。この場合は、全てのネジ２６３を貫通穴２６１から取り外して、はみ出し部２２からフレーム保持部２６を取り外してから、新しいフレーム保持部２６をはみ出し部２２に固定すればよい。
【００３６】
図８に示すチャックテーブル２Ｂは、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第３例である。チャックテーブル２Ｂは、基台１０に装着するための円板２０Ｂと、円板２０Ｂの上面中央に装着するための保持プレート２４とを備えている。円板２０Ｂは、上記の円板２０と同様に、装着部２１と、はみ出し部２２とを備え、はみ出し部２２において、装着部２１の周囲を囲繞するリング状の壁部２７が形成されている。
【００３７】
壁部２７は、チャックテーブル２Ｂの中心から径方向外側に向けて傾斜した斜面２７０を有している。壁部２７では、研磨時に使用されるスラリーが斜面２７０にあたったときに、回転するチャックテーブル２Ｂの遠心力を利用してスラリーを上方側へ飛ばすことができる。壁部２７の斜面２７０の傾斜角度は、特に限定されるものではない。円板２０Ｂの基台１０に対する着脱動作及び着脱手段２５による保持プレート２４の円板２０Ｂに対する着脱動作は、第１例と同様であり、保持手段１を構成する基台１０に円板２０Ｂを装着するとともに、円板２０Ｂに保持プレート２４を装着すると、図９に示すように、保持プレート２４の周囲に壁部２７が位置付けられる。
【００３８】
次に、保持手段１と一体となったチャックテーブル２Ｂによって、図１０に示すウエーハＷを保持する動作及びチャックテーブル２Ｂに保持されたウエーハＷにＣＭＰによる研磨加工を行う動作について説明する。第３例では、第１例と同様に、ウエーハＷの一方の面に保護テープＴ１が貼着され、他方の面は例えば研磨加工が施される被加工面となっている。
【００３９】
第１例と同様に、ウエーハＷをポーラス板２４０の保持面２４０ａで吸引保持したら、基台１０に装着されたチャックテーブル２Ｂを例えば研磨手段３の下方に移動させる。その後、第１例と同様の研磨動作をウエーハＷに対して行う。第３例では、研磨に使用されたスラリー４は、チャックテーブル２Ｂの周囲に飛散して、チャックテーブル２Ｂの周縁から流れ落ちたり、壁部２７の斜面２７０に向けて飛散したりする。斜面２７０にスラリー４があたると、回転するチャックテーブル２Ｂの遠心力によってスラリー４が斜面２７０を駆け上がっていき、チャックテーブル２Ｂからオーバーハングした研磨パッド３３の研磨面３３０に向けてスラリー４を飛ばすことができる。このようにして、研磨面３３０にスラリー４を飛ばして付着させつつ、ウエーハＷを研磨加工することにより、研磨効率を上昇させることができる。研磨加工完了後または研磨途中に、第１例と同様に、ポーラス板２４０の内部に溜まった研磨屑に起因してポーラス板２４０の吸引力が低下したら、図８に示した着脱手段２５によって、ポーラス板２４０のみを交換する。
【００４０】
図１１に示すチャックテーブル２Ｃは、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第４例である。チャックテーブル２Ｃは、壁部２７Ａが円板２０Ｃのはみ出し部２２に対して着脱可能な構成となっており、この構成以外は上記の第３例と同様の構成となっている。
【００４１】
壁部２７Ａは、チャックテーブル２Ｃの中心から径方向外側に向けて傾斜した斜面２７０を有し、斜面２７０に複数の貫通穴２７１が形成されている。各貫通穴２７１に対応して、円板２０Ｃのはみ出し部２２に複数の雌ネジ穴２２２が形成されている。壁部２７Ａを円板２０Ｃのはみ出し部２２に取り付ける場合は、壁部２７の各貫通穴２７１をはみ出し部２２の各雌ネジ穴２２２の位置にそれぞれ合わせて、壁部２７Ａをはみ出し部２２に載置する。次いで、ネジ２８を貫通穴２７１から挿入し雌ネジ穴２２２に螺入させることにより、壁部２７Ａをはみ出し部２２に固定する。壁部２７Ａをはみ出し部２２から取り外す場合は、全てのネジ２８を貫通穴２７１から外して、はみ出し部２２から壁部２７Ａを取り外せばよい。
【００４２】
上記実施形態に示すチャックテーブル２，２Ａ，２Ｂ及び２Ｃは、研磨装置に搭載されて使用される場合を説明したが、これに限定されず、ウエーハＷに研削加工を行う研削装置にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１：保持手段  １０：基台  １０ａ：上面  １０ｂ：下面  １１：吸引孔  １２：連通路
１３：雌ネジ穴  １４，１５：吸引源
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ：チャックテーブル  ２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ：円板
２１：装着部  ２１０：連通路  ２１１：吸引孔  ２２：はみ出し部  ２２０：貫通穴
２２１，２２２：雌ネジ穴  ２３：ネジ  ２４：保持プレート  ２４０：ポーラス板
２４１：枠体  ２５：着脱手段  ２５０：環状凹部  ２５１：固定リング
２５２：貫通穴  ２５３：雌ネジ穴  ２５４：ネジ
２６：フレーム保持部  ２６０：開口  ２６１：貫通穴  ２６２：吸盤  ２６３：ネジ
２７，２７Ａ：壁部  ２７０：斜面  ２７１：貫通穴  ２８：ネジ
３：研磨手段  ３０：スピンドル  ３１：マウント  ３２：研磨ホイール
３３：研磨パッド  ３４：スラリー供給源  ３５：流路  ４：スラリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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