(57)【要約】【課題】コネクタ端子に安定して接続することができ、さらに接続後も接続安定性を維持できるシールド層付きのフラットケーブルを提供する。【解決手段】本体部２１と、本体部３１の長手方向両側に位置してその先端にコネクタ接続部４０を有する端末部１１とを有し、本体部３１は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２と、２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の一方に積層された接着剤層６ｂ及び金属箔６ａを含む金属箔テープ６とを少なくとも有し、端末部１１が有するコネクタ接続部４０は、複数の導体１と、導体１の一方の側に接着性絶縁層２及び樹脂フィルム３の代わりに設けられた補強材５と、補強材５に設けられた金属箔テープ６とがその順で積層されているようにして上記課題を解決した。【選択図】図１
2018181775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、該本体部の長手方向両側に位置してその先端にコネクタ接続部を有する端末部とを有し、
前記本体部は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に積層された金属箔及び接着剤層を含む金属箔テープとを少なくとも有し、
前記端末部が有する前記コネクタ接続部は、前記複数の導体と、該導体の一方の側に前記接着性絶縁層及び前記樹脂フィルムの代わりに設けられた補強材と、該補強材に設けられた前記金属箔テープとがその順で積層されていることを特徴とするフラットケーブル。
【請求項２】
前記補強材が補強シートと接着剤層とからなり、該補強シートの厚さが前記樹脂フィルムの厚さの３倍以上である、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記コネクタ接続部において、前記導体と前記補強シートとの間に設けられた接着剤層と、前記補強シートと前記金属箔との間に設けられた接着剤層との厚さが、それぞれ５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内である、請求項２に記載のフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内の配線や機器可動部の配線等に用いられ、外部からのノイズを遮断するシールド層を設け、コネクタ接続のための端末部を備えたフラットケーブルに関する。さらに詳しくは、コネクタ端子に安定して接続することができ、さらに接続後も接続安定性を維持できるシールド層付きのフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器等の内部配線材として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル（シールドフラットケーブルともいう。）が使用されており、種々のものが提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１では、シールド導体の接地接続を確実にし、また、シールド導体の除去によるインピーダンスのミスマッチを防止し、シールド効果の低下を抑制するシールドフラットケーブルが提案されている。この技術は、複数本の導体を平行一列に並べて絶縁体で一体に被覆したフラットケーブルの少なくとも一方の面に、接地接続用の金属箔テープを縦添えで配し、金属箔テープ及び絶縁体をシールド用の金属層形成シートで覆うというものである。
【０００４】
例えば特許文献２では、シールド効果を確保して、電気コネクタとのグランド接続を電気的・機械的に損なうことなく直接形成することが可能なシールドフラットケーブルが提案されている。このシールドフラットケーブルは、複数本の並列導体を配し、その上下から絶縁樹脂フィルムを貼り合わせ、少なくとも一方のケーブル端に電気コネクタと接続される接続端末を備えている。その接続端末は、上下の絶縁樹脂フィルムの一方を除去して導体の一方の導体面が露出され、反対の導体面側は補強板の貼り付けにより補強されている。絶縁樹脂フィルム上には、シールド用の金属箔フィルムが金属面が外側になるように配され、該金属箔フィルムはグランド接続するグランド接続部を除いて保護樹脂フィルムにより覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３８７２２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フラットケーブルでは、電子機器内で生じる電磁波に対するシールドが必要であるとともに、コネクタに接続する際に不具合が生じないことが必要である。上記特許文献１，２等では、接地接続用の金属箔テープを設けることにより、ノイズ信号に対する信頼性を向上させている。一方、図３に示すフラットケーブル１００のように、コネクタに接続するコネクタ接続部４０では、導体１、接着性絶縁層２、樹脂フィルム３、接着剤層５ｂ、補強シート５ａ、接着剤層６ｂ、金属箔６ａとがその順で積層されている。
【０００７】
近年、高速伝送を可能とするためインピーダンスコントロールを考慮した端子設計では、信号端子への接続安定性とグランド接端子への接続安定性が配慮されている。しかしながら、信号端子に接続される導体１とグランド端子に接続される金属箔６ａとを含むコネクタ接続部４０では、コネクタ接続部４０の厚さが温度や時間の経過と共に変化したりばらついたりすると、信号端子とグランド端子それぞれとの電気的接続が不安定になるおそれがある。また、コネクタ接続部４０はコネクタ端子に差し込まれるが、その際のコネクタ端子の圧力等で厚さ方向に変形したコネクタ接続部４０が、その後の温度変化や経時変化によってさらに変形したり厚さが変化したりすると、前記同様、信号端子とグランド端子それぞれとの電気的接続が不安定になるおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、コネクタ端子に安定して接続することができ、さらに接続後も接続安定性を維持できるシールド層付きのフラットケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るフラットケーブルは、本体部と、該本体部の長手方向両側に位置してその先端にコネクタ接続部を有する端末部とを有し、
前記本体部は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方に積層された金属箔及び接着剤層を含む金属箔テープとを有し、
前記端末部が有する前記コネクタ接続部は、前記複数の導体と、該導体の一方の側に前記接着性絶縁層及び前記樹脂フィルムの代わりに設けられた補強材と、該補強材に設けられた前記金属箔テープとがその順で積層されていることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、コネクタに差し込まれて接続されるコネクタ接続部で、寸法安定性の低い接着性絶縁層と強度の低い樹脂フィルムとの代わりに補強材を設けた積層形態としたので、温度が変化したり時間が経過した場合であっても、コネクタ接続部の厚さの変化やばらつきが少ない。その結果、信号端子とグランド端子それぞれとの電気的接続が安定になり、さらに接続後も接続安定性を維持できる。
【００１１】
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記補強材が補強シートと接着剤層とからなり、該補強シートの厚さが前記樹脂フィルムの厚さの３倍以上であることが好ましい。この発明によれば、補強シートを樹脂フィルムの３倍以上に厚くすることで、さらに寸法安定性を高めることができ、その結果、接続安定性を保持できる。
【００１２】
本発明に係るフラットケーブルは、前記コネクタ接続部において、前記導体と前記補強シートとの間に設けられた接着剤層と、前記補強シートと前記金属箔との間に設けられた接着剤層との厚さが、それぞれ５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。この発明によれば、比較的変形しやすい接着剤層の厚さを上記範囲内としたので、接続安定性を保持することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子機器内の配線や機器可動部の配線等に用いられるフラットケーブルにおいて、コネクタ端子に安定して接続することができ、さらに接続後も接続安定性を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な断面図である。
【図２】本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な斜視図である。
【図３】従来のフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。
【００１６】
［フラットケーブル］
本発明に係るフラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、電子機器内等の配線に用いられ、外部からのノイズを遮断するシールド層付きのフラットケーブルである。具体的には、本体部２１と、本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置してその先端にコネクタ接続部４０を有する端末部１１とを有している。本体部３１は、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２と、２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の少なくとも一方に積層された接着剤層６ｂ及び金属箔６ａを含む金属箔テープ６とを少なくとも有している。そして、端末部１１が有するコネクタ接続部４０は、複数の導体１と、導体１の一方の側に接着性絶縁層２及び樹脂フィルム３の代わりに設けられた補強材５と、補強材５に設けられた金属箔テープ６とがその順で積層されている。
【００１７】
こうしたフラットケーブル１０において、特にコネクタに差し込まれて接続されるコネクタ接続部４０では、寸法安定性の低い接着性絶縁層２と強度の低い樹脂フィルム３の代わりに補強材５を設けた積層形態としたので、温度が変化したり時間が経過した場合であっても、コネクタ接続部４０の厚さの変化やばらつきが少ない。その結果、信号端子とグランド端子それぞれとの電気的接続が安定になり、さらに接続後も接続安定性を維持できる。
【００１８】
以下、フラットケーブルの各構成要素について説明する。
【００１９】
＜導体＞
導体１は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の長手方向Ｙに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２で両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。並列に配された場合の導体１の間隔も特に限定されないが、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができる。
【００２０】
本体部３１での導体１は、図１に示すように、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とで両側から挟まれて真っ直ぐに延びているが、端末部１１での導体１は、図１及び図２に示すように、長さＬ２だけ除去された第１の樹脂フィルム３Ａと接着性絶縁層２との端部１１ｂで補強材５側に湾曲し、真っ直ぐな補強材５に接着剤層５ｂを介して貼り付いている。
【００２１】
導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。
【００２２】
＜接着性絶縁層＞
接着性絶縁層２は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の幅方向Ｘに間隔を空けて並列（横並び）に配した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２は接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着してその導体１を保持している。導体１を挟む接着性絶縁層２，２は、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体１を挟んでもよい。
【００２３】
接着性絶縁層２の構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。
【００２４】
構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層２を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層２の効果（接着性、絶縁性等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。
【００２５】
接着性絶縁層２の厚さは特に限定されないが、非発泡の接着性絶縁層２の場合は例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した接着性絶縁層２の場合はそれよりも厚くなり、例えば６０μｍ程度にまで厚くなることがある。また、端末部１１では、導体１を挟む樹脂フィルム３の両方の樹脂フィルム３Ａ，３Ｂを上記した接着性絶縁層２とともに長さＬ２，Ｌ３だけ後退させるように設けている。このＬ３は、図１及び図２に示すように、端末部１１の導体露出長さを示すものとなり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。このＬ２は、端末部１１の端部１１ａから第１の樹脂フィルム３Ａの端部１１ｂまでの長さであり、Ｌ３は、端末部１１の端部１１ａから第２の樹脂フィルム３Ｂの端部１１ｃまでの長さである。
【００２６】
接着性絶縁層２は、通常は、樹脂フィルム３の一方の面に形成されて樹脂フィルム３と一体化しているので、図１及び図２に示すように、本体部３１では樹脂フィルム３とともに導体１を両側から挟んでいる。この接着性絶縁層２は、端末部１１では、コネクタ接続部４０の長さＬ３（剥き代の長さＬ３ともいう。）だけ後退した上側の第２の樹脂フィルム３Ｂとともに除去され、第１の樹脂フィルム３Ａの除去長さＬ２（剥き代の長さＬ２ともいう。）だけ後退した下側の第１の樹脂フィルム３Ａとともに除去されている。なお、Ｌ２は例えば２〜５ｍｍ程度であり、Ｌ３も例えば２〜５ｍｍ程度である。Ｌ２，Ｌ３は、図１及び図２では同じ長さになっているが、異なる長さであってもよい。
【００２７】
＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）は、図１及び図２に示すように、上記した２層の接着性絶縁層２を挟むように配置されている。樹脂フィルム３は特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。
【００２８】
樹脂フィルム３は、非発泡の樹脂フィルム３でもよいし、発泡した樹脂フィルム３でもよい。発泡した樹脂フィルム３は誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルム３は、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、非発泡の樹脂フィルム３の場合は例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した樹脂フィルム３の場合はそれよりも厚くなり、例えば１５０μｍ程度にまで厚くなることがある。
【００２９】
樹脂フィルム３は、上記のように、通常は接着性絶縁層２と一体化しているので、接着性絶縁層２が設けられた側を導体側に向けて貼り合わせることにより、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とを同時に導体１を挟む態様で設けることができる。樹脂フィルム３は、図１に示すように、本体部３１では接着性絶縁層２を介して導体１を両側から挟んでいるが、端末部１１では、コネクタ接続部４０の長さＬ２，Ｌ３だけ除去されて後退している。なお、端末部１１での樹脂フィルム３や接着性絶縁層２の除去手段としては、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等を用いてそれらに切込みを入れた後に除去する手段を挙げることができる。
【００３０】
端末部１１での樹脂フィルム３は、導体１を接着性絶縁層２を介して挟む２つの樹脂フィルム３のうち、補強材５側に設けられた第１の樹脂フィルム３Ａの剥き代の長さをＬ２とし，その反対側に設けられた第２の樹脂フィルム３Ｂの剥き代の長さをＬ３としたとき、上記接着性絶縁層２で説明したとおり、Ｌ２は例えば２〜５ｍｍ程度であり、Ｌ３も例えば２〜５ｍｍ程度である。このとき、Ｌ２とＬ３は同じであってもよいが、Ｌ３＜Ｌ２のようにしてもよい。この関係にすることにより、導体１が湾曲して平らになったところまで第２の樹脂フィルム３Ｂで覆うように設計できるので、端末部１１の湾曲形状を緩やかにすることも可能である。
【００３１】
＜介在層＞
介在層４は、図１及び図２に示すように、少なくとも一方の樹脂フィルム３上に必要に応じて任意に設けられ、樹脂フィルム３と後述の金属箔テープ６との間に設けられていることが好ましい。「任意」であるので、介在層４が設けられていなくてもよい。また、第１の樹脂フィルム３Ａと第２の樹脂フィルム３Ｂの両方の上にそれぞれ設けられていてもよい。この介在層４は、粘着性を有するので、樹脂フィルム３上に金属箔テープ６を貼り合わせる際に便利である。さらにこの介在層４は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体１と金属箔テープ６との距離を調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。
【００３２】
介在層４は、インピーダンス制御層としての機能を有するので、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現するる樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層４を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層４は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、例えば５０μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内であればよい。
【００３３】
介在層４は、図１に示すように、後述の補強材５と同じ積層位置に設けられている。すなわち、端末部１１に設けられた補強材５に端部同士が突き当たるような位置関係で設けられているので、介在層４の長手方向Ｙの長さは、フラットケーブル１０の長さから補強材５の長さＬ１を両側で差し引いた長さ以下になっている。
【００３４】
＜補強材＞
補強材５は、図１及び図２に示すように、長手方向Ｙの端末部１１の先端１１ａまで長さＬ１の長さで設けられている。そして、導体１を接着剤層５ｂを介して保持し、フラットケーブル１０をコネクタに接続する際の補強として作用する。コネクタ接続部４０では、図示のように、上側の第２の樹脂フィルム３Ｂはコネクタ接続部４０の長さＬ３だけ除去されて後退しており、下側の第１の樹脂フィルム３Ａは長さＬ２だけ除去されて後退している。したがって、補強材５は、第１の樹脂フィルム３Ａの代わりに端末部１１で導体１を接着保持する役割も併せ持っている。この補強材５で導体１を接着保持する部分が端末部１１であり、上側の第２の樹脂フィルム３Ｂが後退して導体１が露出している長さＬ３の部分が、コネクタ端子との接続部となる。なお、補強材５の長さＬ１は、例えば４〜５０ｍｍ程度であり、補強材５は、端末部１１の幅方向Ｘと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。
【００３５】
補強材５は、補強シート５ａと接着剤層５ｂとで構成されている。補強シート５ａは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートが好ましく、耐熱性を求める場合はポリイミドシート等の耐熱シートが好ましい。例えば、ポリエステル系、ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層付ポリイミドシートを有する耐熱補強テープを挙げることができる。これらのシート材料は、寸法安定性に優れており、コネクタへの接続時に加わる嵌合力等（例えば、０．３Ｎ程度の力）によっても、また温度（例えば、２５℃前後の室温から８０℃程度に変化）したり時間が経過（例えば、９６時間）した場合であっても、寸法変化が生じ難いという利点がある。これらの補強シート５ａは嵌合力、温度、経時等での寸法安定性が良いので、その厚さは特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の程度であればよい。端末部１１では、補強シート５ａを第１の樹脂フィルム３Ａ及び接着性絶縁層２の代わりに設けるので、補強シート５ａの厚さを、第１の樹脂フィルム３Ａの厚さの３倍以上にしてもよい。こうすることにより、強度が第１の樹脂フィルム３Ａより高いものを選択できる補強シート５ａで補強部分を厚くすることができるので、端末部１１の寸法安定性をさらに高めることができ、その結果、接続安定性を保持できる。
【００３６】
接着剤層５ｂは、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層５ｂの厚さは、厚すぎるとコネクタへの接続時に加わる嵌合力等によって変形する程度が相対的に大きくなったり、さらに温度での変形の程度が相対的に大きくなるおそれがあるので、例えば１０μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に３５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした範囲内で、上記変形のおそれを低減することができる。
【００３７】
＜金属箔テープ＞
金属箔テープ６は、樹脂フィルム３の少なくとも一方に設けられる。言い換えれば、フラットケーブル１０の少なくとも一方の面に設けられている。すなわち、導体１を挟むように設けられた樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）上に設けられていてもよいし（図示しない）、片面の樹脂フィルム３だけに設けられていてもよい（図１及び図２参照）。なお、図１及び図２の例では、本体部３１に設けられた第１の樹脂フィルム３Ａ上に介在層４と補強材５が設けられているので、金属箔テープ６は、それらの上に設けられている。また、金属箔テープ６は、フラットケーブル１０の全面又は略全に設けられていることが好ましく、コネクタ接続部４０となる長手方向Ｙの端末部１１の先端１１ａにまで設けられていることが好ましい。
【００３８】
金属箔テープ６は、金属箔６ａと、その金属箔６ａの一方の面に設けられた接着剤層６ｂとで少なくとも構成されたテープである。金属箔テープ６には、金属箔６ａと接着剤層６ｂとの間に基材フィルム（図示しない）が設けられていてもよい。金属箔テープ６は、接着剤層６ｂ側を導体１の側にして貼り合わされている。こうした金属箔テープ６は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられている。そのため、導体１と金属箔テープ６との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、金属箔テープ６は、シールド作用を有するので、シールド層としてノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。なお、図１及び図３において、Ｌ４は金属箔の露出長さ（接地接続部の長さ）である。
【００３９】
金属箔６ａとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属箔６ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属箔６ａの厚さは特に限定されないが、一例としては、１０〜５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属箔６ａの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。接着剤層６ｂは、上記した接着剤層５ｂと同様、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層６ｂの厚さは、補強材５での説明と同様、厚すぎるとコネクタへの接続時に加わる嵌合力等によって変形する程度が相対的に大きくなったり、さらに温度での変形の程度が相対的に大きくなるおそれがあるので、例えば５μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に５μｍ以上、３５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした範囲内で、上記変形のおそれを低減することができる。なお、任意に設けられる基材フィルム（図示しない）としては、厚さ５〜５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。
【００４０】
＜端末部の厚さ割合＞
端末部１１では、複数の導体１と、導体１の一方の側に接着性絶縁層２及び前記樹脂フィルム３の代わりに設けられた補強材５（補強シート５ａと接着剤層５ｂ）と、補強材５に設けられた金属箔テープ６（金属箔６ａと接着剤層６ｂ）とがその順で積層されている。このうち、補強シート５ａと金属箔６ａは、使用する上記材質より、コネクタへの接続時に加わる嵌合力（例えば、０．３Ｎ程度の力）、温度（例えば、２５℃前後の室温から８０℃程度に変化）、時間経過（例えば、９６時間）した場合であっても、接着剤層５ｂ，６ｂに比べて寸法安定性に優れている。一方、接着剤層５ｂ，６ｂは、寸法安定性では補強シート５ａと金属箔６ａに比べて十分ではない。そのため、本出願人の実験結果によれば、補強シート５ａ（例えば厚さ１８８μｍ）と金属箔６ａ（例えば厚さ２７μｍ）との厚さの合計Ｔ１に比べて、接着剤層５ｂ（例えば厚さ３７μｍ）と接着剤層６ｂ（例えば厚さ５μｍ）との厚さの合計Ｔ２の割合［Ｔ２／（Ｔ１＋Ｔ２）］が０．０６〜０．２の範囲内のようにすることが好ましいことが分かった。この範囲内とすることにより、温度が変化したり時間が経過した場合であっても、コネクタ接続部の厚さの変化やばらつきを少なくして、信号端子とグランド端子それぞれとの電気的接続が安定になり、さらに接続後も接続安定性を維持できることが確認された。なお、このとき、Ｔ１＋Ｔ２が例えば２５０μｍである場合、［Ｔ２／（Ｔ１＋Ｔ２）］が０．０６〜０．２の範囲内では、Ｔ２は１５〜５０μｍの範囲内になる。
【００４１】
＜保護フィルム＞
保護フィルム８は、図１及び図２に示すように、フラットケーブルの両面に任意に設けられている。保護フィルム８は、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。保護フィルム８としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂フィルム等を挙げることができる。また、保護フィルム８は、基材フィルム８ａと接着剤層８ｂとで構成された保護テープであってもよく、その保護フィルム８をフラットケーブル１０の両面で貼り合わされている。なお、接着剤層８ｂは、上記した接着剤層５ｂや接着剤層６ｂと同様のものとすることができるが、この保護フィルム８は端末部１１を構成しないので、厚さや材質の制限はなく、保護フィルム８の厚さは例えば０．０２〜０．３ｍｍ程度とすることができる。
【００４２】
＜金属層形成シート＞
金属層形成シートは、図示しない任意の構成であり、フラットケーブル１０の外周を取り囲むように覆ってもよい。金属層形成シートは、表面で電波を反射させ、電波の侵入や漏洩を防止するシールド導体として作用し、外部からのノイズ信号をシールドし、また、外部へのノイズ信号の放射をシールドするように作用する。金属層形成シートは、金属箔テープ６に導電性接着剤層を介して機械的・電気的に接合していることが好ましく、その結果、フラットケーブル１０を屈曲させた場合であっても、金属箔テープ６と金属層形成シートとの接触面が離れることがなく、全長に渡って接触抵抗の変化が少なくなるという利点がある。
【００４３】
以上、フラットケーブル１０の構成要素を説明したが、本発明に係るフラットケーブル１０は、その要旨を含んでいれば上記構成に限定されない。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
【００４５】
［実施例１］
コネクタ接続部４０を作製し、そのコネクタ接続部４０の変形試験を行った。コネクタ接続部４０は、図１に示すように、導体１を厚さ５０μｍで幅０．３ｍｍの銅平角線（５１本）とし、接着剤層５ｂを厚さ３７μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層とし、補強シート５ａを厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムとした。金属箔テープ６は合計厚さ３２μｍであり、厚さ５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層（接着剤層６ｂ）と、厚さ１５μｍのアルミニウム箔６ａと、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（基材フィルム）とで構成した。これらを積層して貼り合わせた。積層後の総厚さは３０７μｍであった。
【００４６】
［比較例１］
比較用のコネクタ接続部４０は、図３に示すように、導体１を厚さ５０μｍで幅０．３ｍｍの銅平角線（５１本）とし、接着性絶縁層２を厚さ３５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層とし、樹脂フィルム３を厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとし、接着剤層５ｂを厚さ３０μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層とし、補強シート５ａを厚さ１７５μｍのＰＥＴフィルムとした。金属箔テープ６は試験用サンプル1と同様、合計厚さ３２μｍであり、厚さ５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層（接着剤層６ｂ）と、厚さ１５μｍのアルミニウム箔６ａと、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（基材フィルム）とで構成した。これらを積層して貼り合わせた。積層後の総厚さは３４７μｍであった。
【００４７】
［評価］
コネクタとして、第一精工株式会社製のＩ−ＰＥＸ（商品名：ＥＶＡＦＬＥＸ５）を用いた。このコネクタは、５１本の導体接続用コネクタで、フラットケーブルに対して、約１６Ｎの力が加わっている。ここでは、「１６Ｎ／５１本＝０．３Ｎ／１本当たり」として概略の嵌合力が加わっているものとして評価した。実施例１及び比較例１のコネクタ接続部４０に対し、約０．３Ｎの力が加わったとしてコネクタ接続部の厚さを測定した。測定時の条件と、その条件で得られた厚さと、最初の総厚さからの沈み込み量とを表１に示した。表１の結果より、実施例１のコネクタ接続部は、比較例１のコネクタ接続部に比べて沈み込み深さが１０倍以上小さくなっていた。なお、沈み込み深さは、コネクタ接続した後のフラットケーブル端末部１１とコネクタとをそのまま樹脂埋めし、切断後に断面研磨して、顕微鏡で観察して測定した。
【００４８】
【表１】
2018181775.tif 000003
【符号の説明】
【００４９】
１  導体
２  接着性絶縁層
３  樹脂フィルム
３Ａ  第１の樹脂フィルム
３Ｂ  第２の樹脂フィルム
４  誘電体層
５  補強材
５ａ  補強シート
５ｂ  接着剤層
６  金属箔テープ
６ａ  金属箔
６ｂ  接着剤層
８  保護フィルム
８ａ  基材フィルム
８ｂ  接着剤層
１０  フラットケーブル
１１  長手方向の端末部
１１ａ  端末部の先端
１１ｂ  第１の樹脂フィルムの端部
１１ｃ  第２の樹脂フィルムの端部
３１  本体部
４０  コネクタ接続部
Ｘ  幅方向
Ｙ  長手方向
Ｌ１  補強材の長さ
Ｌ２  第１の樹脂フィルムの除去長さ（剥き代の長さ）
Ｌ３  第２の樹脂フィルムの除去長さ（剥き代の長さ）
Ｌ４  金属箔の露出長さ（接地接続部の長さ）
１００  フラットケーブル
【図１】
2018181775.tif 000004
【図２】
2018181775.tif 000005
【図３】
2018181775.tif 000006