(57)【要約】【課題】移動する物体からの放熱に有利なヒートシンクを提供する。【解決手段】可動の物体を冷却するためのヒートシンク１００であって、互いに平行な複数のフィン１２０を一方の面に備える放熱板１１０と、一方の面とは反対側の放熱板１１０の他方の面を物体に接触させて放熱板１１０を物体に固定する固定部１３０と、を有し、固定部１３０は、複数のフィン１２０の配向が物体に対して可変であるように構成されている。【選択図】図１
2018198263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動の物体を冷却するためのヒートシンクであって、
互いに平行な複数のフィンを一方の面に備える放熱板と、
前記一方の面とは反対側の前記放熱板の他方の面を前記物体に接触させて前記放熱板を前記物体に固定する固定部と、を有し、
前記固定部は、前記複数のフィンの配向が前記物体に対して可変であるように構成されている、
ことを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
可動の物体を冷却するためのヒートシンクであって、
互いに平行な複数のフィンを一方の面に備える放熱板と、
前記一方の面とは反対側の前記放熱板の他方の面を前記物体に接触させて前記放熱板を前記物体に固定する固定部と、を有し、
前記固定部は、前記複数のフィンの配向が前記物体の移動方向に整合するように、前記放熱板を前記物体に固定している、
ことを特徴とするヒートシンク。
【請求項３】
前記移動方向は、複数の方向を含み、前記固定部は、前記複数の方向を代表する方向に前記配向が整合するように、前記放熱板を前記物体に固定していることを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記代表する方向は、前記複数の方向それぞれを前記一方の面に射影して得られる方向を前記それぞれにおける前記物体の移動距離で重み付けて得られた方向であることを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記代表する方向は、前記一方の面における第１方向および前記第１方向とは異なる前記一方の面における第２方向から選択された方向であることを特徴とする請求項３または４に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記代表する方向は、前記一方の面における第１方向および前記第１方向とは異なる前記一方の面における第２方向のうち、前記複数の方向それぞれと前記それぞれにおける前記物体の移動距離とに基づいて選択された方向であることを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記固定部は、前記放熱板を前記物体に固定するための固定部材を含むことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記固定部材に対応する穴が前記放熱板および前記物体に回転対称に設けられていることを特徴とする請求項７に記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記固定部材が貫通し、かつ前記放熱板の周縁に沿って延びた穴が前記放熱板に設けられていることを特徴とする請求項８に記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記固定部材は、ねじを含むことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１１】
前記固定部材は、磁力によって前記放熱板を前記物体に固定することを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１２】
前記固定部は、弾性力によって前記放熱板を前記物体に固定することを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１３】
前記他方の面と前記物体との間に熱伝導性および弾性を有する部材が配置されていることを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１４】
前記配向の変更を案内するための案内部を有することを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１５】
移動方向が可変の移動体に搭載された計測ヘッドを有する計測装置であって、
前記計測ヘッドの外側面に固定された請求項１乃至１４のうちいずれか１項に記載のヒートシンクを有することを特徴とする計測装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の計測装置と、
前記計測装置を搭載している、移動方向が可変の移動体と、
を有することを特徴とするシステム。
【請求項１７】
前記移動体をその一部として含むロボットを有することを特徴とする請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
請求項１５に記載の計測装置の製造方法であって、
前記移動方向を特定し、
前記複数のフィンの配向が前記移動方向に整合するように、前記放熱板を前記移動体の外側面に固定する、
ことを特徴とする製造方法。
【請求項１９】
請求項１５に記載の計測装置を用いて物体の計測を行う工程と、
前記工程で前記計測を行われた前記物体の処理を行う工程と、
を含み、前記処理を行われた前記物体から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ヒートシンク、計測装置、システム、計測装置の製造方法および、物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物体を把持する把持部を有するロボットが、これまで人間が行っていた複雑なタスク（工業製品の組立等）を行うようになりつつある。把持部は、物体の配置（例えば、位置および姿勢）を計測する計測装置による計測結果に基づいて制御される。計測装置は、例えば、投影光学系および撮像光学系を筐体内に備え、非接触に物体の配置を計測する。
【０００３】
計測装置を応用する場面によっては、高出力の光源を用いたり、筐体を小型化したりする必要がある。この場合、例えば、筐体内に含まれている素子の保護や動作保証のため、筐体内から放熱する必要がある。
【０００４】
ヒートシンクを用いた電子デバイスの冷却方法として、デバイスに放熱フィンを固定して、放熱フィンに向けて冷却ファンから風を送る方法がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５３１５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の方法は、冷却対象物体の移動により当該物体を冷却するものではない。そのようにする場合は、物体の移動方向の変化により放熱フィンの放熱効果（放熱効率）が変化してしまう。
【０００７】
本発明は、例えば、移動する物体からの放熱に有利なヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、可動の物体を冷却するためのヒートシンクであって、互いに平行な複数のフィンを一方の面に備える放熱板と、一方の面とは反対側の放熱板の他方の面を物体に接触させて放熱板を物体に固定する固定部と、を有し、固定部は、複数のフィンの配向が物体に対して可変であるように構成されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、移動する物体からの放熱に有利なヒートシンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るヒートシンクの構成を示す概略図である。
【図２】ヒートシンクが取り付けられた計測装置を示す概略図である。
【図３】計測装置の構成を示す概略図である。
【図４】放熱板の筐体への固定方法を説明する図である。
【図５】ヒートシンクを備えた計測装置が搭載された移動体を有するシステムの構成例である。
【図６】ヒートシンクによる冷却効果を示す図である。
【図７】第２実施形態に係るヒートシンクの構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。なお、各図面において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
〔第１実施形態〕
【００１２】
（ヒートシンク）
図１は、本実施形態に係るヒートシンク１００の構成を示す概略図である。本実施形態に係るヒートシンク１００は、可動の物体（以下、冷却対象物という。）を冷却する。ヒートシンク１００は、放熱板１１０と、フィン１２０と、固定部１３０と、を有する。放熱板１１０は、その一方の面に互いに平行な複数のフィン１２０を備える。複数のフィン１２０は、互いに隙間をもって平行に対向して放熱板１１０の一方の面に立設されている。一方の面に平行な面をＸＹ平面、ＸＹ平面に垂直な方向をＺ方向とする。また、複数のフィン１２０が形成する隙間（通風路）が延びる方向（以下、フィンの配向という。）に沿う方向をＸ方向とする。
【００１３】
固定部１３０は、複数のフィン１２０の配向が冷却対象物に対して可変であるように構成されている。固定部１３０は、放熱板１１０の一方の面とは反対側の他方の面を冷却対象物に接触させて放熱板１１０を冷却対象物に固定する。冷却対象物は、例えば、後述の計測装置の筐体である。固定部１３０は、放熱板１１０を冷却対象物に固定するための固定部材を含む。本実施形態では、固定部材としてねじを含む。固定部１３０は、その他、磁力、弾性力などによって放熱板１１０を冷却対象物に固定しうる。冷却対象物の表面に対するフィンの配向を後述のように調整して、固定部１３０は、調整された向きで放熱板１１０を固定する。
【００１４】
放熱板１１０および冷却対象物には、固定部材に対応する穴が回転対称に設けられている。本実施形態では、放熱板１１０の中心に対して回転対称の位置に固定部材であるねじが螺合するねじ穴が設けられている。冷却対象物の対応する位置にもねじ穴が設けられている。放熱板１１０の中心に対して回転対称の位置にねじ穴を設けることで、フィンの配向によらず同じねじ穴を使うことができる。本実施形態では、放熱板１１０を正方形とし、ねじ穴は、放熱板１１０の四隅に設けられている。
【００１５】
図２は、ヒートシンク１００が取り付けられた計測装置２００を示す概略図である。ヒートシンク１００は、固定部１３０によって、放熱板１１０の他方の面を計測装置２００の筐体２１０に接触させて固定される。
【００１６】
（計測装置）
図３は、計測装置２００の構成を示す概略図である。計測装置２００は、筐体２１０と、回路基板２２０と、照明光学系２３０と、パターン形成部２４０と、投影光学系２５０と、撮像光学系２６０と、撮像素子２７０と、を含む計測ヘッドを有する。ヒートシンク１００は、計測ヘッドの外側面、すなわち、筐体２１０の外側面に固定される。
【００１７】
筐体２１０は、内部に照明光学系２３０などの光学系などを保持する。筐体２１０の面のうち、被検物側の面には、パターン光を通す開口部および被検物から反射された光を通す開口部が設けられる。回路基板２２０は、照明光学系２３０内の光源、撮像素子２７０などと電気的に接続し、駆動・制御、通信、電源供給等を行う。回路基板２２０は、ステンレス材等のスペーサを介して筐体２１０に取り付けられている。回路基板２２０に実装されるＩＣなど高温になる電気部品は、局所的に伝熱材等を介して筐体２１０の内壁、特に放熱板１１０に近い側に熱的に接続するように配置されている。
【００１８】
照明光学系２３０は、ＬＥＤなどの光源を含み、パターン形成部２４０を照明する。光源は照明光学系２３０に含まれる電気回路基板にはんだ付け等により電気的・熱的に接続されている。光源が接続された電気回路基板は、伝熱部材を兼ねた照明光学系２３０を介して筐体２１０に接続される。光源の近傍には、サーミスタ等の温度検出手段（不図示）が接続され、光源の温度を検出するようにしており、予め設定した許容温度に到達すると光源への電源供給を制限し、光源を保護するようにしている。パターン形成部２４０は、例えば、パターンが描かれたマスクである。投影光学系２５０は、パターン形成部２４０で形成されたパターンを被検物に投影する。
【００１９】
撮像光学系２６０および撮像素子２７０は、パターンが投影された被検物を撮像する。撮像素子２７０は、例えば、ＣＭＯＳが用いられうる。計測装置２００は、例えば、ＣＰＵ（処理部）やメモリなどを有する制御部を含み、制御部は、撮像素子２７０が得た画像から、三角測量の原理に基づいて被検物までの距離情報を算出する。距離情報に基づいて、被検物の位置および姿勢に関する情報が得られる。
【００２０】
（放熱経路）
計測装置２００に含まれる熱源の放熱経路について説明する。計測装置２００に含まれる主な熱源は、照明光学系２３０内の光源、撮像素子２７０および回路基板２２０である。照明光学系２３０、撮像素子２７０および回路基板２２０の材質は、発生した熱を効率よく放熱するため、熱伝導率に優れるアルミ合金を用いる。これら要素は、筐体２１０に接続し、放熱板１１０に熱を伝える。
【００２１】
筐体２１０及び放熱板１１０の材質は、熱伝導率以外にも、加工性や耐食性、コスト、重量等を考慮して、Ａ５０５２Ｐ等のアルミ合金を用いる。放熱板１１０の大気側の面にはフィン１２０が設けられる。これにより、ヒートシンク１００が大気と接する表面積が増加し熱抵抗が低下する。複数のフィン１２０によって形成された複数の隙間は、放熱板１１０の大気側の面に沿う方向に伸びる複数の通風路を形成する。通風路を流れる空気に、フィン１２０及び放熱板１１０を介して熱を放出し、各発熱源が冷却される。
【００２２】
照明光学系２３０、撮像素子２７０および回路基板２２０と筐体２１０とは、互いに直接接するようにねじによって締結する。組立て性等の理由により直接締結できない場合にも、部材間に熱伝導性のグリースやパテ等、柔軟な熱伝導部材を介し、かつ、極力間隙を小さくして熱伝導性を良くし、熱抵抗を低下させる配慮をするのが望ましい。
【００２３】
（固定方法）
図４は、固定部１３０による放熱板１１０の筐体２１０への固定方法を説明する図である。固定部１３０は、ねじ１３１と、スプリング１３２と、Ｅリング１３３と、を有する。ねじ１３１は、段付きねじである。ねじ穴には、スプリング１３２と共にねじ１３１を通し、Ｅリング１３３を取付ける。Ｅリング１３３は、放熱板１１０の脱着やフィン１２０の向きを調整する際のねじ緩め時に、ねじ１３１やスプリング１３２の抜けを防止し、作業者による作業性を考慮して設けられる。
【００２４】
ねじ１３１は、筐体２１０側に設けた雌ねじ部に締結される。筐体２１０と放熱板１１０との間には、シリコーンゴム等の熱伝導性および弾性を有する部材１４０を介在させ、両面を密着するように構成している。筐体２１０側には段差を設け、角度変更時の部材１４０のズレを防止すると共に、スプリング１３２の弾性力による押圧で系合されることにより、熱抵抗の変化を防止し、放熱性の安定化を図っている。
【００２５】
（計測装置の温度）
計測装置２００の温度について説明する。計測装置２００の筐体２１０が高温になると、使用者が触れてやけどをする危険性を生ずるため、一定の温度を超えないように配慮する必要がある。また、計測装置２００に含まれる光源等の素子の性能低下回避や動作保障、長寿命化のため筐体２１０内の温度が一定の温度を越えないように配慮する必要もある。
【００２６】
計測装置２００の温度は、発熱源の発熱量の変動や、環境温度によって変動しうる。被検物の計測を高速・高精度に行う場合には、光源の出力と発光デューティを上げる必要があり、それに伴い発熱量が増加する。また、被検物の形状や表面性状によっても光量を増減する必要があり、発熱量に影響する。
【００２７】
本実施形態においては、使用環境温度を最大４５℃とする。また、計測装置２００内の素子のうち、温度制約がもっとも厳しい撮像素子２７０として用いるＣＭＯＳを基準として、筐体２１０内の最大許容温度を６５℃未満とする。つまり、環境温度からの温度上昇ΔＴが２０℃より小さくなるように計測装置２００を冷却する。
【００２８】
（冷却方法）
計測装置２００を移動方向が可変なロボットアームなどの移動体に搭載する場合、移動体の動作領域を制限しないように装置サイズを小形とする必要がある。計測装置２００の冷却のためには、計測装置２００に取り付けるヒートシンク１００の表面積を大きくする必要があるが、装置サイズの制約からフィン１２０のサイズにも制約がある。高温環境で発熱量も最大となるようなケースでも筐体２１０内の温度が最大許容温度に達しないようにするためには、発光デューティを下げることも考えられる。
【００２９】
繰り返し一定の動きをする移動体に計測装置２００を搭載する場合、移動体の動作により発生する風を利用して計測装置２００を冷却しうる。移動体の動作により発生する風の向きと計測装置２００に備えられたヒートシンク１００のフィン１２０により形成された通風路の延びる方向とを揃えると冷却効率が上昇する。ヒートシンク１００から周囲空気への熱伝達率（放熱効率）が増加するからである。
【００３０】
（ロボットシステム）
図５は、本実施形態に係るヒートシンク１００を備えた計測装置２００が搭載されたロボットアームを一部として含むロボットを有するシステムの構成例を示す。図５に示すシステムは、２軸以上の可動軸を有する移動体としてのロボット３００と、ロボット制御部３１０と、表示部３２０と、計測装置２００と、を有する。ヒートシンク１００の図示は省略している。
【００３１】
（ロボットシステムによる物品製造方法）
ロボット３００は、先端のロボットハンドなど（把持部）で被検物Ｗを保持して、並進や回転などの移動をさせる。さらに、ロボット３００によって被検物Ｗを他の部品に組み付ける（組立する）ことにより、複数の部品で構成された物品、例えば電子回路基板や機械などを製造することができる。また、移動された被検物Ｗを加工（処理）することにより、物品を製造することができる。ロボット制御部３１０は、ＣＰＵなどの演算装置やメモリなどの記憶装置を有する。ロボット３００は、被検物Ｗの保持、移動、組み付けを１セットとした動作を繰り返し行う。
【００３２】
計測装置２００は、被検物Ｗにパターン光を投影して撮像し、画像を取得する。計測装置２００は、取得した画像に基づいて被検物Ｗの位置および姿勢の計測を行う。求められた位置および姿勢に関するデータは、ロボット制御部３１０へ出力される。ロボット制御部３１０は、その位置および姿勢の情報（計測結果）に基づいて、ロボット３００に駆動指令を送ってロボット３００を制御する。計測を行われた被検物Ｗは、ロボットにより移動され、移動された被検物Ｗは、上述のように処理される。なお、計測装置２００により計測された計測データや得られた画像をディスプレイなどの表示部３２０に表示してもよい。
【００３３】
本実施形態では、ロボット３００の繰り返し動作により発生する風の向きと計測装置２００に備えられたヒートシンク１００のフィン１２０により形成された通風路の延びる方向とを揃えることで冷却効率を上昇させる。
【００３４】
（フィンの配向）
固定部１３０は、複数のフィン１２０の配向を冷却対象物の移動方向に整合するように放熱板１１０を冷却対象物に固定する。冷却対象物の移動方向は、複数の方向を含み、固定部１３０は、複数の方向を代表する方向（以下、代表方向という。）にフィン１２０の配向が整合するように放熱板１１０を冷却対象物に固定する。本実施形態の冷却対象は、計測装置２００であり、計測装置２００の移動方向は、ロボット３００の動作に基づいて特定される。ロボット３００の移動方向は、移動を開始してから移動を終えるまでの一連の動作の間で変化する。そこで、ロボット３００の移動の代表方向は、例えば、次のように決定される。
【００３５】
ロボット３００の動作により発生する風が流れる方向のうち、冷却効率に関連するのは、フィン１２０が配置されている放熱板１１０の面（ＸＹ平面）内における方向である。したがって、ロボット３００の代表方向は、ＸＹ平面に沿う方向（射影した方向）のいずれかとする。そして、代表方向は、ＸＹ平面に射影された方向を冷却対象物の移動距離で重み付けて得られる。
【００３６】
代表方向の第１の例として、ロボット３００の一連の動作のうち、移動を開始した位置と、動作を終えて移動開始点に戻る一連の動作の軌跡の方向をＸＹ平面に射影した方向を代表方向としうる。また、第２の例として、移動を開始した位置と、動作を終えて移動開始点に戻る一連の動作の軌跡の方向を、ＸＹ平面における第１方向および第１方向とは異なる第２方向の成分に分解して、いずれかの方向を代表方向としうる。例えば、ロボット３００が移動を開始してから動作を終えて移動開始点に戻るまでの、ＸＹ平面に沿う第１方向に関する移動距離および、ＸＹ平面に沿う第１方向とは異なる第２方向に関する移動距離のうち長い方に関する方向を代表方向としうる。
【００３７】
第３の例として、ロボット３００が移動を開始してから動作を終えて移動開始点に戻るまでの一連の動作を一周期（サイクル）として、代表方向を決定するための情報を求め、求めた情報に基づいて代表方向を決定しうる。当該情報としては、例えば、第１の例のようにＸＹ平面に射影した方向である。また、第２の例のように、第１方向に関する移動距離および第２方向に関する移動距離を代表方向を決定するための情報としてもよい。この場合、第１方向に関する移動距離の合計値と第２方向に関する移動距離の合計値とを比較し、より大きいほうに関する方向を代表方向としうる。なお、Ｘ軸周り、Ｙ軸周りの回転は、回転中心からの距離による円弧長を距離に換算し、それぞれＸ方向、Ｙ方向の距離に加算する。
【００３８】
本実施形態では、図１に示したように、４隅に設けられた固定部１３０によって放熱板１１０が筐体２１０に固定される。したがって、フィンの配向は、Ｘ方向とＹ方向とのいずれかに調整される。Ｘ方向およびＹ方向のうち、上記３つの例により求めた代表方向に近い方を選択してフィンの配向を調整する。
【００３９】
（冷却効果）
図６は、本実施形態のヒートシンク１００による冷却効果を示す図である。図６は、光源の発光デューティを２０％とし、フィン高さＨが５ｍｍと７．５ｍｍ、フィンの配向を代表方向と平行にした場合と垂直にした場合における、Ｘ方向の平均風速と計測装置２００内の温度上昇の関係を表している。
【００４０】
例えば、ロボット３００が代表方向をＸ方向として移動することで、計測装置２００に対しＸ方向に平均０．１５ｍ／ｓの風速の風が発生したとする。フィンの配向をＸ方向と垂直にした場合、フィンの高さを５ｍｍにした場合、許容温度を超えてしまい、フィンの高さを７．５ｍｍにすれば許容温度を下回る。一方、フィンの配向を代表方向と平行にした場合、フィンの高さを５ｍｍとしても許容温度を下回る。
【００４１】
フィンの配向を代表方向と垂直な方向にしか配置できない場合、フィンの配向を代表方向と平行に配置できる場合と比べ、フィンの高さを１．５倍にしないと同等の冷却効果が得られない。もしくは、ロボット３００の動作領域確保のためフィンの大形化が許容できない場合は、光源の発光デューティを２／３程に落とさざるを得ず、高速の位置・姿勢検出が実現できない。
【００４２】
以上のように、本実施形態のヒートシンク１００は、移動する物体の移動の代表方向にフィンの配向が揃うように調整することができ、移動する物体からの放熱に有利である。また、冷却効率の向上のため、フィンを大形化したり、計測装置２００の光源の出力を抑える必要がないため、ロボット３００の動作を阻害したり、計測効率を低下させることがない。
〔第２実施形態〕
【００４３】
第１実施形態では、フィンの配向を互いに直交する２方向のいずれかに調整していたが、本実施形態では、無段階にフィンの配向を調整しうる。図７は、本実施形態に係るヒートシンク７００を示す概略図である。
【００４４】
ヒートシンク７００は、円形の放熱板７１０と、フィン７２０と、固定部１３０の固定部材が貫通する穴７３０と、を有する。固定部１３０がねじの場合は、ねじの軸部が貫通する。穴７３０は、放熱板７１０の周縁に沿うように４箇所設けられている。フィンの配向は、固定部１３０による固定を緩め、固定部１３０を穴７３０に貫通させた状態で放熱板７１０を回転させることで調整される。フィンの配向は、第１実施形態で示した３つの例のいずれかで求めた代表方向に揃える。本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得られる。なお、本実施形態では、第１実施形態に比し、当該代表方向に当該向きが揃う程度が改善しうるため、より顕著な効果が得られうる。
〔変形例〕
【００４５】
なお、計測装置２００は、放熱板１１０または７１０の向き（配向）を変更するために放熱板１１０または７１０の移動（回転）を案内（ガイド）する案内部（ガイド部）を備えてもよい。ガイド部は、例えば、筐体２１０の面のうち、ヒートシンク１００または７００の回転対称の中心に対向する位置に設けられた突起部と、当該中心に設けられた、当該突起部が収まる（嵌合する）凹部と、を含みうる。ガイド部は、当該移動（回転）を案内するためのマーカを含んで構成されてもよい。
【００４６】
なお、ヒートシンクは、筐体の複数の外側面のそれぞれに設けてもよい。また、ロボット３００の動作に基づいて代表方向を求めるのではなく、フィンの配向を変えてロボット３００を動作させてみて最も冷却効率のよいフィンの配向を代表方向として求めてもよい。さらには、フィンの配向を決定してから、よりフィンの方向と風向が平行になるように、タクトへの影響が許容される範囲で、ロボットの動作プログラムを修正すると、より放熱効率の向上が望める。
【００４７】
（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１００  ヒートシンク
１１０  放熱板
１２０  フィン
１３０  固定部
【図１】
2018198263.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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