(57)【要約】【課題】平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物等の提供。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル系硬化剤、（Ｃ）ポリイミド樹脂、及び（Ｄ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上６質量％以下である、樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル系硬化剤、
（Ｃ）ポリイミド樹脂、及び
（Ｄ）無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｄ）成分の平均粒径が１００ｎｍ以下であり、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上６質量％以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル系硬化剤、
（Ｃ）ポリイミド樹脂、及び
（Ｄ）無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｄ）成分の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上であり、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上６質量％以下である、樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
多環式芳香族炭化水素骨格が、５員環化合物と芳香環とが縮合した芳香族炭化水素骨格である、請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
多環式芳香族炭化水素骨格が、インダン骨格及びフルオレン骨格の少なくともいずれかである、請求項３又は４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分の重量平均分子量が、５０００以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位と、イミド構造を有する繰り返し単位とを有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載のに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位とイミド構造を有する繰り返し単位との質量比（多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位の質量／イミド構造を有する繰り返し単位の質量）が、０．５以上２以下である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上３質量％以下である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上８０質量％以下である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
さらに（Ｅ）硬化剤を含有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
（Ｅ）硬化剤が、フェノール系硬化剤である、請求項１２に記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１７】
支持体と、該支持体上に設けられた請求項１〜１６のいずれか１項に記載の樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
【請求項１８】
第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
【請求項１９】
請求項１８に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を含む樹脂シート、樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含有する、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法では、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、熱可塑性樹脂、及び無機充填材を含む樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２７０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者らは、樹脂組成物についてさらなる検討をしたところ、下記の知見を得た。樹脂組成物に無機充填材を大量に含有させると、樹脂組成物の最低溶融粘度が上昇しフィルムの埋め込み性が低下する。その結果ラミネート性を制御することが困難になることを知見した。特に、薄膜化等の観点から、樹脂組成物に平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を含有させた場合、樹脂組成物の最低溶融粘度がより上昇し、埋め込み性の低下が顕著である。
【０００５】
本発明の課題は、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、所定量の（Ｃ）成分を樹脂組成物に含有させると、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル系硬化剤、
（Ｃ）ポリイミド樹脂、及び
（Ｄ）無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｄ）成分の平均粒径が１００ｎｍ以下であり、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上６質量％以下である、樹脂組成物。
［２］  （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル系硬化剤、
（Ｃ）ポリイミド樹脂、及び
（Ｄ）無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｄ）成分の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上であり、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上６質量％以下である、樹脂組成物。
［３］  （Ｃ）成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  多環式芳香族炭化水素骨格が、５員環化合物と芳香環とが縮合した芳香族炭化水素骨格である、［３］に記載の樹脂組成物。
［５］  多環式芳香族炭化水素骨格が、インダン骨格及びフルオレン骨格の少なくともいずれかである、［３］又は［４］に記載の樹脂組成物。
［６］  （Ｃ）成分の重量平均分子量が、５０００以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］  （Ｃ）成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位と、イミド構造を有する繰り返し単位とを有する、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］  多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位とイミド構造を有する繰り返し単位との質量比（多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位の質量／イミド構造を有する繰り返し単位の質量）が、０．５以上２以下である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］  （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上３質量％以下である、［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］  （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］  （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上８０質量％以下である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］  さらに（Ｅ）硬化剤を含有する、［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］  （Ｅ）硬化剤が、フェノール系硬化剤である、［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］  導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］〜［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］  プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］〜［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］  プリント配線板の層間絶縁層形成用である、［１］〜［１５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１７］  支持体と、該支持体上に設けられた［１］〜［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１８］  第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、［１］〜［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
［１９］  ［１８］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、プリント配線板の一例を模式的に示した一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。
【００１１】
［樹脂組成物］
本発明の第１実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル系硬化剤、（Ｃ）ポリイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含有し、（Ｄ）成分の平均粒径が１００ｎｍ以下であり、（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上６質量％以下である。第１実施形態の樹脂組成物は（Ｃ）成分を含有することにより、（Ｄ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材を含有させても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物を得ることができる。また、第２実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル系硬化剤、（Ｃ）ポリイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、（Ｄ）成分の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上であり、（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上６質量％以下である。第２実施形態の樹脂組成物は（Ｃ）成分を含有することにより、（Ｄ）比表面積が１５ｍ２／ｇ以上の無機充填材を含有させても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
【００１２】
樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（Ｅ）硬化剤（活性エステル系硬化剤は除く）、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）熱可塑性樹脂、及び（Ｈ）その他の添加剤等の成分を含んでいてもよい。以下、本発明の第１及び第２実施形態の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。ここで、第１実施形態の樹脂組成物及び第２実施形態の樹脂組成物をまとめて、「樹脂組成物」ということがある。
【００１３】
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１４】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、樹脂組成物は、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ともいう。）を組み合わせて含むことが好ましい。液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系液状エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系固体状エポキシ樹脂がより好ましい。本発明において、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。
【００１５】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びシクロヘキサン型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がさらに好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましく、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がさらに好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬社製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
（Ａ）成分として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：２０の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．２〜１：５の範囲がより好ましく、１：０．３〜１：１の範囲がさらに好ましい。
【００１８】
樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、４０質量％以下、又は３５質量％以下である。
【００１９】
（Ａ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００２０】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２１】
＜（Ｂ）活性エステル系硬化剤＞
樹脂組成物は、（Ｂ）活性エステル系硬化剤を含む。活性エステル系硬化剤は、１分子中に活性エステル基を１個以上有する活性エステル化合物である。活性エステル系硬化剤としては、１分子中に活性エステル基を２個以上有する活性エステル系硬化剤が好ましく、例えば、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する活性エステル系硬化剤が好ましく用いられる。活性エステル系硬化剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られる活性エステル系硬化剤が好ましい。中でも、カルボン酸化合物と、フェノール化合物、ナフトール化合物及びチオール化合物から選択される１種以上とを反応させて得られる活性エステル系硬化剤がより好ましく、カルボン酸化合物と、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させて得られる、１分子中に２個以上の活性エステル基を有する芳香族化合物がさらに好ましく、少なくとも２個以上のカルボキシ基を１分子中に有するカルボン酸化合物と、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させて得られる芳香族化合物であって、１分子中に２個以上の活性エステル基を有する芳香族化合物がさらにより好ましい。活性エステル系硬化剤は、直鎖状であってよく、分岐状であってもよい。また、少なくとも２個以上のカルボキシ基を１分子中に有するカルボン酸化合物が脂肪族鎖を含む化合物であれば樹脂組成物との相溶性を高くすることができ、芳香環を有する化合物であれば耐熱性を高くすることができる。
【００２３】
カルボン酸化合物としては、例えば、炭素原子数１〜２０の脂肪族カルボン酸、炭素原子数７〜２０の芳香族カルボン酸が挙げられる。脂肪族カルボン酸としては、炭素原子数１〜２０が好ましく、炭素原子数２〜１０がより好ましく、炭素原子数２〜８がさらに好ましく、具体的には、酢酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。芳香族カルボン酸としては、炭素原子数１〜２０が好ましく、炭素原子数７〜１０がより好ましく、具体的には、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。中でも、耐熱性の観点から、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸が好ましく、イソフタル酸、テレフタル酸がより好ましい。
【００２４】
チオカルボン酸化合物としては、特に制限はないが、例えば、チオ酢酸、チオ安息香酸等が挙げられる。
【００２５】
フェノール化合物としては、例えば、炭素原子数６〜４０が好ましく、炭素原子数６〜３０がより好ましく、炭素原子数６〜２３がさらに好ましく、炭素原子数６〜２２がよりさらに好ましい。フェノール化合物の好適な具体例としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール等が挙げられる。フェノール化合物としてはまた、フェノールノボラック、特開２０１３−４０２７０号公報記載のフェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーを使用してもよい。
【００２６】
ナフトール化合物としては、例えば、炭素原子数１０〜４０が好ましく、炭素原子数１０〜３０がより好ましく、炭素原子数１０〜２０がさらに好ましい。ナフトール化合物の好適な具体例としては、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。ナフトール化合物としてはまた、ナフトールノボラックを使用してもよい。
【００２７】
中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーが好ましく、カテコール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーがより好ましく、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーがさらに好ましく、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーがさらにより好ましく、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーが殊更好ましく、ジシクロペンタジエン型ジフェノールが特に好ましい。
【００２８】
チオール化合物としては、特に制限はないが、例えば、ベンゼンジチオール、トリアジンジチオール等が挙げられる。
【００２９】
活性エステル系硬化剤の好適な具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーとを反応させて得られる活性エステル系硬化剤等が挙げられ、中でもジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーとを反応させて得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。なお本発明において、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００３０】
活性エステル系硬化剤としては、特開２００４−２７７４６０号公報、特開２０１３−４０２７０号公報に開示されている活性エステル系硬化剤を用いてもよく、また市販の活性エステル系硬化剤を用いることもできる。活性エステル系硬化剤の市販品としては、例えば、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｌ−６５Ｍ」（ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤）、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤）、三菱化学社製の「ＤＣ８０８」（フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤）、三菱化学社製の「ＹＬＨ１０２６」（フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤）、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９０５０Ｌ−６２Ｍ」（リン原子含有活性エステル系硬化剤）が挙げられる。
【００３１】
活性エステル系硬化剤の含有量は、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましい。活性エステル系硬化剤の含有量の上限は特に限定されないが、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。
【００３２】
また、（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、機械強度の良好な絶縁層を得る観点から、（Ｂ）活性エステル系硬化剤の反応基数は、０．１〜１０が好ましく、０．１〜５がより好ましく、０．１〜１がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値である。また、「反応基」とはエポキシ基と反応することができる官能基のことを意味し、「活性エステル系硬化剤の反応基数」とは、樹脂組成物中に存在する活性エステル系硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値を全て合計した値である。
【００３３】
＜（Ｃ）ポリイミド樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）ポリイミド樹脂を含む。平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を樹脂組成物に含有させると、一般に樹脂組成物の溶融粘度が上昇する。これに対し、（Ｃ）成分を含む本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の溶融粘度の上昇が抑制することができる。この溶融粘度の上昇の抑制は、ポリイミド樹脂が低極性であること、及びエポキシ樹脂とポリイミド樹脂との相溶性が高いことの作用によって得られると考えられる。また、フェノキシ樹脂や脂肪族等を含む熱可塑性樹脂は、一般に硬化時にアルコール等の極性が高い成分が生じやすく、その結果樹脂組成物の硬化物の誘電正接が高くなる場合がある。これに対し、（Ｃ）成分を含有する本発明の樹脂組成物の硬化物はフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有する場合よりも極性が低くなり、その結果硬化物の誘電正接が低くなると考えられる。また、本発明の樹脂組成物は、粗化処理によって微小な凹凸を含む粗面を形成することができるので微細回路を形成した場合であっても十分なアンカー効果を得ることができ、その結果微細回路形成能に優れるようになると考えられる。
【００３４】
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％とした場合、誘電正接を低くする観点から、０．１質量％以上であり、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは０．８質量％以上である。上限は、微細回路形成能に優れた硬化物を得る観点から、６質量％以下であり、好ましくは５．８質量％以下、より好ましくは５．５質量％以下、さらに好ましくは５．２質量％以下である。
【００３５】
「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、無機充填材を除いた成分をいう。
【００３６】
（Ｃ）成分としては、ポリイミド樹脂であれば特に限定されない。（Ｃ）成分としては、例えば、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」、「リカコートＰＮ２０」等のポリイミド樹脂；２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミド；ダイマージアミン及び多価カルボン酸化合物を反応させて得られる構造を含むポリイミド樹脂（以下、「ダイマージアミンポリイミド樹脂」ということがある。）；多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂が挙げられる。中でも、（Ｃ）成分としては、微細回路形成能をより向上させ、最低溶融粘度をより低くする観点から、ダイマージアミンポリイミド樹脂及び多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂であることが好ましく、多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂であることがより好ましい。
【００３７】
（ダイマージアミンポリイミド樹脂）
ダイマージアミンポリイミド樹脂は、その分子構造に、ダイマージアミンが重合して形成される構造を有する構造単位、及び、多価カルボン酸化合物が重合して形成される構造を有する構造単位を含む。以下の説明において、ダイマージアミンが重合して形成される構造を有する構造単位を、「ダイマージアミン単位」ということがある。また、多価カルボン酸化合物が重合して形成される構造を有する構造単位を、「多価カルボン酸単位」ということがある。通常、ダイマージアミンポリイミド樹脂の分子において、ダイマージアミン単位と多価カルボン酸単位とは、環状イミド結合によって結合している。
【００３８】
ダイマージアミンは、脂肪族アミンの二量体であり、１分子中に２個のアミノ基を含む。これらのアミノ基は、通常、−ＮＨ２で表される第１級アミノ基である。
【００３９】
ダイマージアミンの１分子当たりの炭素原子数は、好ましくは１９以上、より好ましくは２７以上であり、好ましくは４９以下、より好ましくは４１以下である。また、ダイマージアミンが含む脂肪族基は、飽和脂肪族基であってもよく、不飽和脂肪族基であってもよい。また、ダイマージアミン単位は、炭素−炭素不飽和結合を有していてもよい。ダイマージアミン単位１つ当たりの炭素−炭素不飽和結合の数は、好ましくは０〜３、より好ましくは０〜１、特に好ましくは０である。
【００４０】
ダイマージアミンは、通常、２つのアミノ基を連結する脂肪族炭化水素基からなる主鎖と、前記の主鎖に結合した２個の脂肪族炭化水素基からなる側鎖を含む。よって、ダイマージアミン単位は、通常、脂肪族炭化水素基からなる側鎖を、ダイマージアミン単位１つ当たり２個含み、側鎖としての脂肪族炭化水素基は、分岐の無い直鎖脂肪族炭化水素基であることが好ましい。また、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、側鎖としての脂肪族炭化水素基１つ当たりの炭素原子数は、好ましくは２以上であり、好ましくは１９以下、より好ましくは１８以下である。さらに、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、ダイマージアミン単位１つ当たり２個の側鎖のうち、１個以上の側鎖が飽和脂肪族炭化水素基であることが好ましく、全ての側鎖が飽和脂肪族炭化水素基であることが特に好ましい。
【００４１】
ダイマージアミンは、分子中に環を含む脂環式ジアミンであってもよく、分子中に環を含まない鎖状脂肪族ジアミンであってもよい。よって、ダイマージアミン単位が含む脂肪族基は、その分子構造中に、環を含んでいてもよい。
【００４２】
具体的なダイマージアミンについては、特許第５５３４３７８号公報に記載のダイマージアミンを参照しうる。
【００４３】
ダイマージアミンは、例えば、ダイマー酸等の不飽和脂肪酸、又はそのエステル、高級不飽和ニトリル若しくは高級不飽和アルコールを還元的アミン化し、その後、２量化することにより製造しうる。また、ダイマージアミンは、例えば、前記の不飽和脂肪酸、又はそのエステル、高級不飽和ニトリル若しくは高級不飽和アルコールを２量化して多価脂肪酸、多価ニトリル若しくは多価アルコールを得て、その後、還元的アミン化することにより製造しうる。さらに、ダイマージアミンの製造方法は、水素添加反応を施すことを含んでいてもよい。ダイマージアミンの製造方法については、特開平９−１２７１２号公報に記載の方法を参照しうる。
【００４４】
多価カルボン酸化合物は、２価以上の価数のカルボン酸化合物をいい、例えば、１分子当たり２個以上のカルボキシ基を有するカルボン酸及びその無水物が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、多価カルボン酸としては、テトラカルボン酸化合物が好ましく、芳香族テトラカルボン酸化合物が特に好ましい。
【００４５】
芳香族テトラカルボン酸化合物としては、例えば、ピロメリット酸、ピロメリット酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，３’，４，４’−テトラカルボキシフェニル）テトラフルオロプロパン二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシフェニル）スルホン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸無水物、ブタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸無水物、４，４’−［プロパン−２，２−ジイルビス（１，４−フェニレンオキシ）］ジフタル酸二無水物などが挙げられる。
【００４６】
ダイマージアミンポリイミド樹脂が含む特に好ましい構造単位については、特許第５５３４３７８号公報を参照しうる。
【００４７】
ダイマージアミンポリイミド樹脂において、ダイマージアミン単位及び多価カルボン酸単位の量比は、本発明の効果を著しく損なわない限り、任意である。通常は、ダイマージアミンポリイミド樹脂におけるダイマージアミン単位及び多価カルボン酸単位の量比は、当該ダイマージアミンポリイミド樹脂を製造するための原料としてのダイマージアミン及び多価カルボン酸化合物の仕込み比と同じである。「多価カルボン酸単位のモル数／ダイマージアミン単位のモル数」で表される量比は、具体的には、好ましくは０．６以上、特に好ましくは０．８以上であり、好ましくは１．４以下、特に好ましくは１．２以下である。前記の量比が前記範囲に収まることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。
【００４８】
必要に応じて、ダイマージアミンポリイミド樹脂は、ダイマージアミン単位及び多価カルボン酸単位以外の任意の構造単位を含んでいてもよい。ダイマージアミンポリイミド樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
ダイマージアミンポリイミド樹脂は、例えば、ダイマージアミンと多価カルボン酸化合物とを重合して、製造しうる。また、ダイマージアミンポリイミド樹脂は、例えば、ダイマージアミンと多価カルボン酸化合物とを重合してポリアミド酸を得た後で、このポリアミド酸を脱水及び環化によってイミド化して、製造しうる。さらに、ダイマージアミンポリイミド樹脂の製造方法は、ダイマージアミンと多価カルボン酸化合物との重合によってポリイミド樹脂を得た後で、鎖伸張剤による鎖伸張反応を行ってもよい。ダイマージアミンポリイミド樹脂の製造方法は、例えば、特許第５５３４３７８号公報を参照しうる。
【００５０】
（多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂）
多環式芳香族炭化水素とは、１つの分子中に２つ以上の環状構造を含み、該環状構造のうち少なくとも１つは芳香環である炭化水素をいい、２つ以上の環状構造は縮合していてもよく、縮合していなくてもよい。
【００５１】
多環式芳香族炭化水素骨格は、置換基を有していなくてもよく、置換基を有していてもよい。置換基としては、特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、−ＯＨ、−Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−Ｎ（Ｃ１−６アルキル基）２、Ｃ１−６アルキル基、Ｃ６−１０アリール基、−ＮＨ２、−ＣＮ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）Ｈ、−ＮＯ２等が挙げられ、Ｃ１−６アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。置換基は１種のみ有していてもよく、複数有していてもよい。
【００５２】
ここで、「Ｃｐ−ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ〜ｑであることを表す。例えば、「Ｃ１−６アルキル基」という表現は、炭素原子数１〜６のアルキル基を示す。
【００５３】
多環式芳香族炭化水素骨格としては、例えば、１，１，３−トリメチルインダン骨格等を含めたインダン骨格、及びフルオレン骨格等の５員環化合物と芳香環とが縮合した芳香族炭化水素骨格；ナフタレン骨格、及びアントラセン骨格等の芳香族が縮合した芳香族炭化水素骨格；ビフェニル骨格等の２つ以上の芳香族が縮合せずに有する芳香族炭化水素骨格（非縮合型芳香族炭化水素骨格）等が挙げられ、微細回路形成能をより向上させ、最低溶融粘度をより低くする観点から、５員環化合物と芳香環とが縮合した芳香族炭化水素骨格が好ましい。中でも、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数を低くし、ガラス転移温度及びピール強度を高くする観点から、多環式芳香族炭化水素骨格は、インダン骨格及びフルオレン骨格の少なくともいずれかであることが好ましい。
【００５４】
多環式芳香族炭化水素骨格を有するイミド樹脂としては、微細回路形成能をより向上させ、最低溶融粘度をより低くする観点から、多環式芳香族炭化水素骨格及び環状イミド構造を有するポリイミド樹脂であることが好ましい。
【００５５】
環状イミド構造としては、例えば、フタルイミド、スクシンイミド、グルタルイミド、３−メチルグルタルイミド、マレイミド、ジメチルマレイミド、トリメリットイミド、ピロメリットイミド、好ましくはフタルイミド、スクシンイミドが挙げられ、中でも芳香族イミド構造を有するポリイミド樹脂が好ましく、フタルイミドがより好ましい。
【００５６】
（Ｃ）成分は、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数を低くし、ガラス転移温度及びピール強度を高くする観点から、多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位と、イミド構造を有する繰り返し単位とを有することが好ましい。
【００５７】
多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位としては、例えば、下記一般式（１）で表される繰り返し単位が好ましい。
【化１】
2018184595.tif 000002
（式（１）中、Ａは多環式芳香族炭化水素骨格を表し、Ｄは単結合又は２価の連結基を表す。）
【００５８】
式（１）中のＡは多環式芳香族炭化水素骨格を表し、多環式芳香族炭化水素骨格の詳細は上述したとおりである。
【００５９】
式（１）中のＤは単結合又は２価の連結基を表し、２価の連結基が好ましい。２価の連結基としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、アルキレン基、アリーレン基、−ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ−、又はこれらの２つ以上の組み合わせからなる基等が挙げられる。
【００６０】
アルキレン基としては、炭素原子数１〜１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１〜６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１〜３のアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられ、メチレン基が好ましい。
【００６１】
アリーレン基としては、炭素原子数６〜１４のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６〜１０のアリーレン基がより好ましい。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられ、フェニレン基が好ましい。
【００６２】
アルキレン基及びアリーレン基は、置換基を有していなくてもよく、置換基を有していてもよい。置換基としては、多環式芳香族炭化水素骨格が有していてもよい置換基と同様である。
【００６３】
これらの２つ以上の組み合わせからなる基としては、酸素原子、アリーレン基、及びアルキレン基のうち２つ以上の組み合わせからなる基が好ましい。このような基としては、例えば、１つ以上のアリーレン基と１つ以上のアルキレン基とが結合した基（アリーレン基、及びアルキレン基の組み合わせからなる基）、１つ以上の酸素原子と１つ以上のアリーレン基とが結合した基（酸素原子、及びアリーレン基の組み合わせからなる基）等が挙げられる。１つ以上のアリーレン基と１つ以上のアルキレン基とが結合した基としては、例えば、フェニレン−メチレンからなる２価の基、フェニレン−ジメチルメチレンからなる２価の基等が挙げられる。１つ以上の酸素原子と１つ以上のアリーレン基とが結合した基としては、例えば、フェニレン−酸素原子−フェニレンからなる２価の基、酸素原子−フェニレンからなる２価の基、酸素原子−ナフタレンからなる２価の基等が挙げられる。
【００６４】
多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位の好適な例としては以下のものが挙げられる。
【化２】
2018184595.tif 000003
【００６５】
イミド構造を有する繰り返し単位としては、イミド構造を有していれば特に限定されないが、微細回路形成能をより向上させ、最低溶融粘度をより低くする観点から、環状イミド構造を有する繰り返し単位であることが好ましい。
【００６６】
環状イミド構造としては、例えば、フタルイミド、スクシンイミド、グルタルイミド、３−メチルグルタルイミド、マレイミド、ジメチルマレイミド、トリメリットイミド、ピロメリットイミド、好ましくはフタルイミド、スクシンイミドが挙げられ、中でも芳香族イミド構造が好ましく、フタルイミドがより好ましい。イミド構造を有する繰り返し単位は、上記したイミド構造が２価の連結基と結合した態様であってもよい。２価の連結基としては、一般式（１）中のＤが表す２価の連結基と同様である。
【００６７】
イミド構造を有する繰り返し単位の好適な例としては以下のものが挙げられる。
【化３】
2018184595.tif 000004
【００６８】
多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位と、イミド構造を有する繰り返し単位との質量比（多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位の質量／イミド構造を有する繰り返し単位の質量）としては、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．６以上、さらに好ましくは０．８以上であり、好ましくは２以下、より好ましくは１．８以下、さらに好ましくは１．５以下である。該質量比を斯かる範囲内とすることにより、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数を低くし、ガラス転移温度及びピール強度を高くすることが可能となる。
【００６９】
多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂の製造方法は特に限定されず、種々の方法に従って製造することができる。好適な一実施形態として、イミド構造を有する繰り返し単位となる単量体と、多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位となる単量体とを用いて重合を行うことにより得ることができる。重合を行う際、必要に応じて重合開始剤等を用いてもよい。
【００７０】
（Ｃ）成分の重量平均分子量は、微細回路形成能をより向上させ、最低溶融粘度をより低くする観点から、好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、さらに好ましくは１１０００以上であり、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下、さらに好ましくは３００００以下である。ここで、（Ｃ）成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００７１】
＜（Ｄ）無機充填材＞
第１の実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材を含む。また、第２の実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）比表面積が１５ｍ２／ｇ以上の無機充填材を含む。（Ｄ）成分の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７２】
第１実施形態における無機充填材の平均粒径は、薄膜化の観点および微細回路形成能を向上させる観点から、１００ｎｍ以下であり、好ましくは９０ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下である。平均粒径の下限は、特に限定されないが、ラミネート性を向上させる観点から好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上、さらに好ましくは１０ｎｍ以上等とし得る。
また、第２の実施形態における無機充填材の平均粒径は、薄膜化の観点および微細回路形成能を向上させる観点から、好ましくは１００ｎｍ以下であり、より好ましくは９０ｎｍ以下、さらに好ましくは８０ｎｍ以下である。平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上、さらに好ましくは１０ｎｍ以上等とし得る。
このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」等が挙げられる。
【００７３】
無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波によりメチルエチルケトン中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ−５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」等を使用することができる。
【００７４】
第２実施形態における無機充填材の比表面積は、微細回路形成能を向上させる観点から、１５ｍ２／ｇ以上であり、より好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍ２／ｇ以上である。上限値はラミネート性を向上させる観点から、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは４０ｍ２／ｇ以下である。
また、第１実施形態における無機充填材の比表面積は、微細回路形成能を向上させる観点から、好ましくは１５ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは４０ｍ２／ｇ以下である。
比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ  ＨＭ−１２１０）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
【００７５】
無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましく、アミノシラン系シランカップリング剤で処理されていることがより好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−７１０３」（３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
【００７６】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、（Ｄ）成分１００質量部に対して、０．２質量部〜５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部〜４質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部〜３質量部で表面処理されていることが好ましい。
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【００７７】
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。
【００７８】
（Ｄ）成分の含有量は、誘電正接を低くする観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上である。上限は、絶縁性能を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以下である。
【００７９】
＜（Ｅ）硬化剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｅ）硬化剤を含有し得る。但し、ここでいう（Ｅ）硬化剤は、（Ｂ）活性エステル系硬化剤を含めない。（Ｅ）成分としては、（Ａ）成分を硬化する機能を有するものであれば、特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、（Ｅ）成分としては、フェノール系硬化剤が好ましい。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００８０】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。
【００８１】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ−４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」等が挙げられる。
【００８２】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【００８３】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ−９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００８４】
カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。
【００８５】
樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、（Ａ）成分と（Ｅ）成分との量比は、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｅ）成分の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：２の範囲が好ましく、１：０．０５〜１：１．５がより好ましく、１：０．０８〜１：１がさらに好ましい。ここで、（Ｅ）成分の反応基とは、活性水酸基等であり、（Ｅ）成分の種類によって異なる。また、（Ａ）成分のエポキシ基の合計数とは、各（Ａ）成分の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべての（Ａ）成分について合計した値であり、（Ｅ）成分の反応基の合計数とは、各（Ｅ）成分の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての（Ｅ）成分について合計した値である。（Ａ）成分と（Ｅ）成分との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数をより低くすることができ、ピール強度をより向上させることができる。
【００８６】
また、樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分との量比は、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）成分の反応基及び（Ｅ）成分の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：３の範囲が好ましく、１：０．００５〜１：２がより好ましく、１：０．１〜１：１．５がさらに好ましい。
【００８７】
樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、微細回路形成能をより向上させ、最低溶融粘度をより低くする観点から、（Ｅ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。また、下限は特に制限はないが好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。
【００８８】
＜（Ｆ）硬化促進剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｆ）硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８９】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【００９０】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。
【００９１】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
【００９２】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学社製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。
【００９３】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。
【００９４】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【００９５】
樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。硬化促進剤の含有量を斯かる範囲内とすることにより、微細回路形成能をより向上させ、最低溶融粘度をより低くすることができる。
【００９６】
＜（Ｇ）熱可塑性樹脂＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｇ）熱可塑性樹脂を含有し得る。但し、ここでいう（Ｇ）熱可塑性樹脂は、（Ｃ）ポリイミド樹脂を含めない。
【００９７】
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９８】
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、さらに好ましくは２０，０００以上、特に好ましくは４０，０００以上である。上限は特に限定されないが、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下である。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として島津製作所社製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ  Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【００９９】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。
【０１００】
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【０１０１】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【０１０２】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のビニル基を有するオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ−２Ｓｔ  １２００」等が挙げられる。
【０１０３】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【０１０４】
樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上である。上限は好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％である。
【０１０５】
＜（Ｈ）その他の添加剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かるその他の添加剤としては、例えば、有機リン系化合物、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン化合物、及び金属水酸化物等の難燃剤；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【０１０６】
＜樹脂組成物の物性、用途＞
本発明の樹脂組成物は、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い絶縁層（樹脂組成物層の硬化物）をもたらす。したがって、本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物層として好適に使用することができる。具体的には、本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、絶縁層上に導体層（再配線層を含む。）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用できる。
【０１０７】
樹脂組成物を、１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物は、微細回路形成能に優れるという特性を示す。即ち、微細回路形成能に優れる絶縁層をもたらす。微細回路形成能に優れることから、最小のＬ（ライン：配線幅）／Ｓ（スペース：間隔幅）は、好ましくは８μｍ／８μｍ以下、より好ましくは７μｍ／７μｍ以下、さらに好ましくは６μｍ／６μｍ以下である。下限は特に限定されないが、１μｍ／１μｍ以上等とし得る。また、最小の配線ピッチは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは６μｍ以下である。下限は特に限定されないが、１μｍ以上等とし得る。微細回路形成能は、後述する＜微細回路形成能の測定＞の記載の方法に従って測定することができる。
【０１０８】
樹脂組成物を、２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、誘電正接が低いという特性を示す。即ち、誘電正接の低い絶縁層をもたらす。誘電正接としては、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０５以下、さらに好ましくは０．０１５以下である。下限は特に限定されないが、０．０００１以上等とし得る。誘電正接の測定は、後述する＜誘電正接の測定＞の記載の方法に従って測定することができる。
【０１０９】
樹脂組成物の１２０℃における最低溶融粘度は、ラミネート性を向上させる観点から、好ましくは７０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは６０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは５０００ｐｏｉｓｅ以下である。下限は特に限定されないが、１００ｐｏｉｓｅ以上等とし得る。最低溶融粘度は、後述する＜ラミネート性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１１０】
樹脂組成物は、最低溶融粘度が低いことから埋め込み性が向上し、その結果ボイドの発生が抑制されるという特性を示す。例えば、Ｌ／Ｓ＝１６０μｍ／１６０μｍの櫛歯パターン上に樹脂組成物をラミネートしても、ボイドが発生していない。ボイドの有無は、後述する＜ラミネート性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１１１】
［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
【０１１２】
樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは２０μｍ以下、１５μｍ以下、又は１０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、３μｍ以上等とし得る。
【０１１３】
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【０１１４】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【０１１５】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【０１１６】
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。
【０１１７】
また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
【０１１８】
支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【０１１９】
一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。
【０１２０】
樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
【０１２１】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１２２】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【０１２３】
樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【０１２４】
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第１の導体層、及び第２の導体層を含む。絶縁層は、第１の導体層と第２の導体層との間に設けられていて、第１の導体層と第２の導体層とを絶縁している（導体層は配線層ということがある）。
【０１２５】
第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みは、好ましくは６μｍ以下、より好ましくは５．５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。下限については特に限定されないが０．１μｍ以上とし得る。第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）とは、図１に一例を示したように、第１の導体層１の主面１１と第２の導体層２の主面２１間の絶縁層３の厚みｔ１のことをいう。第１及び第２の導体層は絶縁層を介して隣り合う導体層であり、主面１１及び主面２１は互いに向き合っている。
【０１２６】
なお、絶縁層全体の厚みｔ２は、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。下限については特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。
【０１２７】
プリント配線板は、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
【０１２８】
工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。
【０１２９】
内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【０１３０】
内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【０１３１】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
【０１３２】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１３３】
支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。
【０１３４】
工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。
【０１３５】
樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
【０１３６】
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。
【０１３７】
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間、さらに好ましくは１５分間〜１００分間）予備加熱してもよい。
【０１３８】
プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）〜工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。この場合、それぞれの導体層間の絶縁層の厚み（図１のｔ１）は上記範囲内であることが好ましい。
【０１３９】
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
【０１４０】
工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。
【０１４１】
一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
【０１４２】
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。内層基板に導体層が形成されていない場合、工程（Ｖ）は第１の導体層を形成する工程であり、内層基板に導体層が形成されている場合、該導体層が第１の導体層であり、工程（Ｖ）は第２の導体層を形成する工程である。
【０１４３】
導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【０１４４】
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【０１４５】
導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。
【０１４６】
一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
【０１４７】
まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【０１４８】
本発明の樹脂シートは、部品埋め込み性にも良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。部品内蔵回路板は公知の製造方法により作製することができる。
【０１４９】
本発明の樹脂シートを用いて製造されるプリント配線板は、樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。
【０１５０】
［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
【０１５１】
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【０１５２】
本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
【０１５３】
半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。
【実施例】
【０１５４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
【０１５５】
まずは各種測定方法・評価方法について説明する。
【０１５６】
＜微細回路形成能の測定＞
（測定用サンプルの調製）
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１７６６」）を内層回路基板として用意し、その両面をメック社製「ＣＺ８１０１」に浸漬して銅表面の粗化処理（銅エッチング量：１．０μｍ）を行った。
【０１５７】
（２）樹脂シートの積層
実施例及び比較例で作製した、樹脂組成物層の厚さが１０μｍの樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。
【０１５８】
（３）樹脂組成物層の硬化
樹脂シートを積層した後、１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間の条件で樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して絶縁層を露出させた。
【０１５９】
（４）粗化処理
絶縁層の露出した基板を、膨潤液（アトテックジャパン社製「スエリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル含有の水酸化ナトリウム水溶液）に６０℃で１０分間浸漬し、次いで酸化剤（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６質量％、水酸化ナトリウム濃度約４質量％の水溶液）に８０℃で２０分間浸漬し、最後に中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸ヒドロキシルアミン水溶液）に４０℃で５分間浸漬した。その後、８０℃で１５分間乾燥させた。得られた基板を「基板ａ」と称する。
【０１６０】
（５）導体層（回路）の形成
セミアディティブ法に従って、絶縁層の粗化面に導体層を形成した。すなわち、下記１〜６の工程を含むめっき工程（アトテックジャパン社製の薬液を使用した銅めっき工程）を行って導体層を形成した。
【０１６１】
１．アルカリクリーニング（ビアホールが設けられた絶縁層の表面の洗浄と電荷調整）
基板ａの表面を、Ｃｌｅａｎｉｎｇ  Ｃｌｅａｎｅｒ  Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ  ９０２（商品名）を用いて６０℃で５分間洗浄した。
２．ソフトエッチング（ビアホール内の洗浄）
基板ａの表面を、硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１分間処理した。
３．プレディップ（Ｐｄ付与のための絶縁層の表面の電荷の調整）
基板ａの表面を、Ｐｒｅ．  Ｄｉｐ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  Ｂ（商品名）を用い、室温で１分間処理した。
４．アクティヴェーター付与（絶縁層の表面へのＰｄの付与）
基板ａの表面を、Ａｃｔｉｖａｔｏｒ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  ８３４（商品名）を用い、３５℃で５分間処理した。
５．還元（絶縁層に付与されたＰｄを還元）
基板ａの表面を、Ｒｅｄｕｃｅｒ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  ＷＡ（商品名）とＲｅｄｕｃｅｒ  Ａｃｃｅｒａｌａｔｏｒ  ８１０  ｍｏｄ．（商品名）との混合液を用い、３０℃で５分間処理した。
６．無電解銅めっき工程（Ｃｕを絶縁層の表面（Ｐｄ表面）に析出）
基板ａの表面を、Ｂａｓｉｃ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｃｏｐｐｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ（商品名）と、Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｒｅｄｕｃｅｒ  Ｃｕ（商品名）との混合液を用いて、３５℃で３０分間処理した。形成された無電解銅めっき層の厚さは１μｍであった。
【０１６２】
（６）配線パターンの形成
無電解めっきの後、基板表面を５％硫酸水溶液で３０秒間処理した。次いで、パターン形成用ドライフィルム（日立化成社製「フォテックＲＹ−３６００」、厚さ１９μｍ）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機製作所社製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、基板の両面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、７０℃、圧力０．１ＭＰａで２０秒間加圧して行った。
【０１６３】
その後、配線パターン（詳細は以下に示す。）を形成したガラスマスク（フォトマスク）を、ドライフィルム上に配置して、投影露光機（ウシオ電機社製「ＵＸ−２２４０」）により光照射した。次いで、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を噴射圧０．１５ＭＰａにて３０秒間スプレー処理した。その後、水洗して、現像（パターン形成）を行った。
【０１６４】
ガラスマスクの配線パターン：
下記ｉ）乃至ｖｉｉ）の櫛歯パターンを各１０個有するガラスマスクを使用した。
ｉ）Ｌ／Ｓ＝２μｍ／２μｍ、すなわち配線ピッチ４μｍの櫛歯パターン（配線長１５ｍｍ、１６ライン）
ｉｉ）Ｌ／Ｓ＝３μｍ／３μｍ、すなわち配線ピッチ６μｍの櫛歯パターン（配線長１５ｍｍ、１６ライン）
ｉｉｉ）Ｌ／Ｓ＝４μｍ／４μｍ、すなわち配線ピッチ８μｍの櫛歯パターン（配線長１５ｍｍ、１６ライン）
ｉｖ）Ｌ／Ｓ＝５μｍ／５μｍ、すなわち配線ピッチ１０μｍの櫛歯パターン（配線長１５ｍｍ、１６ライン）
ｖ）Ｌ／Ｓ＝６μｍ／６μｍ、すなわち配線ピッチ１２μｍの櫛歯パターン（配線長１５ｍｍ、１６ライン）
ｖｉ）Ｌ／Ｓ＝７μｍ／７μｍ、すなわち配線ピッチ１４μｍの櫛歯パターン（配線長１５ｍｍ、１６ライン）
ｖｉｉ）Ｌ／Ｓ＝８μｍ／８μｍ、すなわち配線ピッチ１６μｍの櫛歯パターン（配線長１５ｍｍ、１６ライン）
【０１６５】
現像後、電解銅めっきを行い、厚さ５μｍの電解銅めっき層（導体層）を形成した（無電解銅めっき層との合計厚さは約６μｍ）。
【０１６６】
次いで、５０℃の３％水酸化ナトリウム溶液を噴射圧０．２ＭＰａにてスプレー処理し、基板両面からドライフィルムを剥離した。１９０℃にて６０分間加熱してアニール処理を行った後、フラッシュエッチング用エッチャント（荏原電産社製のＳＡＣプロセス用エッチャント）を使用して、不要な導体層（銅層）を除去することにより回路を形成した。得られた基板を「評価基板Ａ」と称する。
【０１６７】
（７）微細回路形成能の評価
評価基板Ａの上記ｉ）乃至ｖｉｉ）の櫛歯パターンについて、回路の剥離の有無を光学顕微鏡にて確認すると共に、不要な無電解銅めっき層の残渣の有無を櫛歯パターンの絶縁抵抗を測定することで確認した。そして、櫛歯パターン１０個のうち、９個以上について問題のなかった場合に合格と判定した。微細回路形成能は、合格と判定された最小のＬ／Ｓ比及び配線ピッチにより評価した。当該評価においては、合格と判定された最小のＬ／Ｓ比及び配線ピッチが小さいほど、微細回路形成能に優れることとなる。
【０１６８】
＜ラミネート性の評価＞
（最低溶融粘度の測定）
予め作製した樹脂シートの樹脂組成物層（厚み２５μｍ）について、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を使用して最低溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ、歪み５ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、１２０℃での溶融粘度を測定した。
【０１６９】
（ボイドの有無の評価）
実施例及び比較例で作製した、樹脂組成物層の厚さが２５μｍ、面積が２４０×３２０ｍｍ２の樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、Ｌ（ライン：配線幅）／Ｓ（スペース：間隔幅）＝１６０μｍ／１６０μｍの櫛歯パターン（厚み１８μｍ）上にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにてプレスすることにより行った。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。ラミネート後に空気が入り込んで樹脂組成物層に穴（ボイド）が発生しているか否かを確認した。ラミネート後にボイドの発生がない場合を「○」、ボイドが発生した場合を「×」とした。
【０１７０】
＜誘電正接の測定＞
実施例及び比較例で作製した、樹脂組成物層の厚さが２５μｍの樹脂シートを２００℃にて９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離し、評価用硬化物を得た。評価用硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接を測定した。２本の試験片について測定を行い、その平均値を算出した。
【０１７１】
＜合成例１：ポリイミド樹脂１の合成＞
環流冷却器を連結した水分定量受器、窒素導入管、及び攪拌器を備えた、５００ｍＬのセパラブルフラスコを用意した。このフラスコに、４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）２０．３ｇ、γ−ブチロラクトン２００ｇ、トルエン２０ｇ、及び、５−（４−アミノフェノキシ）−３−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，３−トリメチルインダン２９．６ｇを加えて、窒素気流下で４５℃にて２時間攪拌して、反応を行った。
【０１７２】
次いで、この反応溶液を昇温し、約１６０℃に保持しながら、窒素気流下で縮合水をトルエンとともに共沸除去した。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、及び水の流出が見られなくなっていることを確認した。確認後、反応溶液を更に昇温し、２００℃で１時間攪拌した。その後、冷却して、１，１，３−トリメチルインダン骨格を有するポリイミド樹脂（ポリイミド樹脂１）を２０質量％含むワニスを得た。得られたポリイミド樹脂１は、下記式（Ｘ１）で表される繰り返し単位及び（Ｘ２）で表される繰り返し単位を有していた。また、ポリイミド樹脂１の重量平均分子量は、１２０００であった。
【０１７３】
【化４】
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【化５】
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【０１７４】
＜合成例２：ポリイミド樹脂２の合成＞
合成例１において、５−（４−アミノフェノキシ）−３−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，３−トリメチルインダン２９．６ｇを９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン２２．９ｇに変更した。以上の事項以外は合成例１と同様にしてフルオレン骨格を有するポリイミド樹脂（ポリイミド樹脂２）を２０質量％含むワニスを得た。得られたポリイミド樹脂２は、下記式（Ｘ３）で表される繰り返し単位及び前記式（Ｘ２）で表される繰り返し単位を有していた。また、ポリイミド樹脂２の重量平均分子量は、１４０００であった。
【０１７５】
【化６】
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【０１７６】
＜合成例３：ポリイミド樹脂３の合成＞
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、芳香族テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン社製「ＢｉｓＤＡ−１０００」）６５．０ｇ、シクロヘキサノン２６６．５ｇ、及びメチルシクロヘキサン４４．４ｇを仕込み、溶液を６０℃まで加熱した。次いで、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ  １０７５」）４３．７ｇ、及び１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン５．４ｇを滴下した後、１４０℃で１時間かけてイミド化反応させた。これにより、ダイマージアミンポリイミド樹脂を含むワニス（ポリイミド樹脂３、不揮発分３０質量％）を得た。また、ポリイミド樹脂３の重量平均分子量は、２５０００であった。
【０１７７】
＜実施例１＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量約２６９）３０部を、ソルベントナフサ４０部およびシクロヘキサノン１５部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させ、その後室温にまで冷却した。その混合溶液に、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ、電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」）１００部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）１４部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）４０部、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）２５部、硬化促進剤（「ＤＭＡＰ」、４−ジメチルアミノピリジン、固形分５質量％のメチルエチルケトン（以下「ＭＥＫ」と略称する）溶液）６部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス１を調製した。
【０１７８】
支持体としてアルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を２つ用意した。それぞれの支持体の離型層上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１０μｍ、２５μｍとなるように樹脂ワニス１を均一に塗布し、７０〜９５℃で２分間乾燥させて、樹脂シート１を作製した。
【０１７９】
＜実施例２＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）の量を２５部から１５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス２、樹脂シート２を作製した。
【０１８０】
＜実施例３＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）の量を２５部から５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス３、樹脂シート３を作製した。
【０１８１】
＜実施例４＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）２５部を、合成例２で合成したポリイミド樹脂２を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）１５部に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス４、樹脂シート４を作製した。
【０１８２】
＜実施例５＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）２５部を、合成例３で合成したポリイミド樹脂３を含むワニス（固形分３０質量％のシクロヘキサノンとメチルシクロヘキサンの混合溶液）１０部に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス５、樹脂シート５を作製した。
【０１８３】
＜比較例１＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）の量を２５部から５０部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス６、樹脂シート６を作製した。
【０１８４】
＜比較例２＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）２５部を、合成例２で合成したポリイミド樹脂２を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）５０部に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス７、樹脂シート７を作製した。
【０１８５】
＜比較例３＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）２５部を、合成例３で合成したポリイミド樹脂３を含むワニス（固形分３０質量％のシクロヘキサノンとメチルシクロヘキサンの混合溶液）３３部に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス８、樹脂シート８を作製した。
【０１８６】
＜比較例４＞
実施例１において、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を含むワニス（固形分２０質量％のγ−ブチロラクトン溶液）２５部を、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス９、樹脂シート９を作製した。
【０１８７】
樹脂組成物１〜９の調製に用いた成分とその配合量（不揮発性分換算）を下記表に示した。なお、下記表中「（Ｃ）成分の含有量（質量％）」は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）成分の含有量を表し、「（Ｄ）成分の含有量（質量％）」は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｄ）成分の含有量を表す。
【０１８８】
【表１】
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【０１８９】
実施例１〜５において、（Ｅ）成分〜（Ｆ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。
【符号の説明】
【０１９０】
１      第１の導体層
１１    第１の導体層の主面
２      第２の導体層
２１    第２の導体層の主面
３      絶縁層
ｔ１    第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）
ｔ２    絶縁層全体の厚み
【図１】
2018184595.tif 000009