(57)【要約】      （修正有）【課題】電力変換装置の信頼性向上とともに放熱性向上を図る。【解決手段】本発明の電力変換装置は、パワー半導体モジュール３００ａと、パワー半導体モジュール３００ａを収納するとともに冷媒を流す流路を形成する流路形成体２００と、パワー半導体モジュール３００ａが流路形成体２００から離れることを防止するようにパワー半導体モジュール３００ａに接触する押え部材５００と、パワー半導体モジュール３００ａの端子と接続される交流導体２４１及び直流導体２４２と、を備える。押え部材５００は、絶縁部材２４３を介して交流導体２４１及び直流導体２４２と熱的に接触する。【選択図】図６
2018121376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワー半導体モジュールと、  
前記パワー半導体モジュールを収納するとともに冷媒を流す流路を形成する流路形成体と、
前記パワー半導体モジュールが前記流路形成体から離れることを防止するように当該パワー半導体モジュールに接触する押え部材と、
前記パワー半導体モジュールの端子と接続される導体と、を備え、
前記押え部材は、絶縁部材を介して前記導体と熱的に接触する電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電力変換装置であって、
前記パワー半導体モジュールは、パワー半導体素子を有する回路体と、当該回路体を収納するモジュールケースと、を備え、
前記モジュールケースは、外面の一部が冷媒と接触し、
前記押え部材は、前記モジュールケースの外面の前記一部とは異なる外面に放熱部材を介して熱的に接触する電力変換装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電力変換装置であって、
前記導体は、交流電流を伝達する交流導体であり、
前記押え部材は、絶縁部材を介して前記交流導体と熱的に接触する電力変換装置。
【請求項４】
請求項１ないし３に記載のいずれかの電力変換装置であって、
前記導体は、直流電流を伝達する直流導体であり、
前記押え部材は、絶縁部材を介して前記直流導体と熱的に接触する電力変換装置。
【請求項５】
請求項１ないし４に記載のいずれかの電力変換装置であって、
前記押え部材は、前記流路形成体によって支持される電力変換装置。
【請求項６】
請求項１ないし５に記載のいずれかの電力変換装置であって、
前記パワー半導体モジュールは、複数設けられ、
前記押え部材は、前記複数のうち一方のパワー半導体モジュールの第１端子を貫通させるための第１貫通孔と、前記複数のうち他方のパワー半導体モジュールの第２端子を貫通させるための第２貫通孔と、を形成し、
前記導体は、前記第１端子または／及び前記第２端子と接続され、かつ前記押え部材における前記第１貫通孔と前記第２貫通孔の間に形成される領域に絶縁部材を介して熱的に接触する電力変換装置。
【請求項７】
請求項１ないし５に記載のいずれかの電力変換装置であって、
前記パワー半導体モジュールに供給される直流を平滑化するコンデンサと、
前記コンデンサと前記パワー半導体モジュールの間に配置された壁と、を備え、
前記壁は、前記押え部材を配置する段差部を形成し、
前記押え部材は、当該押え部材の一面が前記壁の一部の面と略同一面となるように形成され、
前記導体は、前記略同一面を形成する前記押え部材の一面及び前記壁の一部の面に放熱部材を介して熱的に接触する電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関し、特に車両駆動用のモータに電力を供給する電力変換装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
直流電流と交流電流を変換する電力変換装置には、パワー半導体素子を備えたパワー半導体モジュールが用いられる。このパワー半導体モジュールを冷却する方式は種々存在する。
【０００３】
例えば特許文献１に記載のように、パワー半導体素子を内蔵する回路体を筒状のケースに収納し、このケースの側面と冷却ジャケットとの間をシールし、ケースの外面に冷媒を接触させる方式がある。
【０００４】
このような冷却方式の場合、冷媒からの圧力によるパワー半導体モジュールの抜け防止の対策に信頼性向上が求められる。一方で電力変換装置の搭載スペースを小さくすることが求められ、電力変換装置内部が集積化した場合の熱対策も求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−７２９３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明が解決しようとする課題は、電力変換装置の信頼性向上とともに放熱性向上を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電力変換装置は、パワー半導体モジュールと、前記パワー半導体モジュールを収納するとともに冷媒を流す流路を形成する流路形成体と、前記パワー半導体モジュールが前記流路形成体から離れることを防止するように当該パワー半導体モジュールに接触する押え部材と、前記パワー半導体モジュールの端子と接続される導体と、を備え、前記押え部材は、絶縁部材を介して前記導体と熱的に接触する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、電力変換装置の信頼性向上とともに放熱性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電力変換装置１００の外観斜視図である。
【図２】電力変換装置１００の分解斜視図である。
【図３】本実施形態における押え部材５００の外観斜視図である。
【図４】本実施形態のパワー半導体モジュール３００ａの外観斜視図である。
【図５】パワー半導体モジュール３００ａを流路形成体２００へ組付けた状態であって図４に示す矢印Ａの方向からパワー半導体モジュール３００ａを切断した断面の断面図である。
【図６】パワー半導体モジュール３００ａを流路形成体２００へ組付け、図４に示す矢印Ｂの方向から流路形成体２００を切断した断面の断面図である。
【図７】パワー半導体モジュール３００ａの回路体３５０内部の分解斜視図である。
【図８】図６の破線Ｃ部のモジュールケース３０１の突出部３０４近傍の拡大図である。
【図９】図６の破線Ｄ部の押え部材５００近傍の拡大図である。
【図１０】図６の破線Ｅ部の押え部材５００近傍の拡大図である。
【図１１】パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃを流路形成体２００へ組付け後の電力変換装置１００の断面図である。
【図１２】パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ及びコンデンサ２３０を流路形成体２００へ組付け、流路形成体２００を切断し、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ及びコンデンサ２３０が組付けられた状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る実施形態を図１から図１２を用いて説明する。
【００１１】
図１は、電力変換装置１００の外観斜視図である。図２は、電力変換装置１００の分解斜視図である。
【００１２】
パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃは、直流電流と交流電流を変換するインバータ回路として機能する。コンデンサ２３０は、直流電流を平滑化する。
【００１３】
モールドバスバー２４０は、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃとコンデンサ２３０を電気的に接続する。またモールドバスバー２４０は、電流センサ（不図示）、後述される交流導体２４１及び直流導体２４２を内包している。
【００１４】
正極側直流入力バスバー２５０Ｐ及び負極側直流入力バスバー２５０Ｎは、モールドバスバー２４０の直流導体２４２に接続され、バッテリからの電力を伝達する。
【００１５】
制御−ドライバ回路基板２６０は、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃの制御及び駆動する回路を有する。
【００１６】
流路形成体２００は、冷却液が流れる流路４００（後述）を形成し、一対の短辺壁部と長辺壁部とを有する箱状の直方体である。
【００１７】
流路形成体２００は、コンデンサ２３０やパワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ、モールドバスバー２４０、直流入力バスバー２５０Ｐ及び２５０Ｎ、制御−ドライバ回路基板２６０等を収納する。
【００１８】
冷媒流入用パイプ２１０ＩＮ及び冷媒流出用パイプ２１０ＯＵＴは、流路形成体２００の冷媒流入口２１１ＩＮ及び冷媒流出口２１１ＯＵＴへ挿入され、冷媒を流入または流出させる。
【００１９】
筐体下部カバー２２０は、流路形成体下面２００ａを覆うように組み付つけられる。これにより流路形成体２００の内部にある流路４００に流れる冷媒の水密を確保する。
【００２０】
押え部材５００は、各パワー半導体モジュール３００ａないし３００を流路形成体２００から離れることを防止するように接触する。
【００２１】
筐体上部カバー２７０は、流路形成体２００に各部品を収納した後に、流路形成体上面２００ｂを覆うように組み付つけられる。
【００２２】
図３は、本実施形態における押え部材５００の外観斜視図である。
【００２３】
本実施形態においては、押え部材５００は、パワー半導体モジュール３００ａの端子部３１０（図４にて後述）を貫通させるための第１貫通孔５０１と、パワー半導体モジュール３００ｂの端子部３１０を貫通させるための第２貫通孔５０２、パワー半導体モジュール３００ｃの端子部３１０を貫通させるための第３貫通孔５０３と、を形成する。
【００２４】
また押え部材５００は、第１貫通孔５０１と第２貫通孔５０２を仕切るための壁として機能する領域５０４と、第２貫通孔５０２と第３貫通孔５０３を仕切るための壁として機能する領域５０５と、を有する。
【００２５】
図４は、本実施形態のパワー半導体モジュール３００ａの外観斜視図である。図５は、パワー半導体モジュール３００ａを流路形成体２００へ組付けた状態であって図４に示す矢印Ａの方向からパワー半導体モジュール３００ａを切断した断面の断面図である。
【００２６】
パワー半導体モジュール３００ａの回路体３５０は、直列回路を構成するパワー半導体素子（ＩＧＢＴ、ダイオード等）と、はんだ材を介してパワー半導体素子と接続される導体部材３５１、制御端子３００ＣＯ、パワー半導体モジュール側交流端子３００ＡＣ、パワー半導体モジュール側直流端子３００ＤＣと、これらの部品を封止する封止部３０３と、を備える。
【００２７】
回路体３５０は、モジュールケース３０１の挿入口３０２から挿入される。そして回路体３５０は、絶縁紙等を介してモジュールケース３０１の内壁へ接合される。
【００２８】
また図４に示されるようにモジュールケース３０１の外面の一部である、他の面より広い面を有する第一放熱部３０５ａ及び第二放熱部３０５ｂがそれぞれ対向した状態で配置され、これらの放熱面に対向するようにして、各パワー半導体素子（ＩＧＢＴ、ダイオード等）が配置されている。
【００２９】
本実施形態では、モジュールケース３０１の外面の一部である第一放熱部３０５ａ及び第二放熱部３０５ｂに放熱用フィン３０５ｃが配置されている。また放熱用フィン３０５ｃは筒形状である必要は無く、別形状を成していても良く、または放熱用フィン３０５ｃが無い形状を成していても良い。
【００３０】
本実施形態においては、パワー半導体モジュール３００ａの放熱面である第一放熱部３０５ａ、第二放熱部３０５ｂ及び放熱用フィン３０５ｃとは別に突出部３０４が形成される。突出部３０４は、頂面にシール部材８０１を収納する溝部３０６を形成する。
【００３１】
制御端子３００ＣＯ、パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ及びパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣをまとめたものを、端子部３１０と表記する。
【００３２】
図５に示すように、流路形成体２００は、パワー半導体モジュール３００ａを収納するとともに冷媒を流す流路４００を形成し、また当該流路形成体２００の一面から流路４００へと連通する第１開口４０１を形成している。
【００３３】
本実施形態では、モジュールケース３０１の外面の一部である、第一放熱部３０５ａ及び第二放熱部３０５ｂに放熱用フィン３０５ｃが冷媒と接触する。
【００３４】
パワー半導体モジュール３００ａは、溝部３０６内に、流路形成体２００の第１開口４０１から流路４００への挿入方向に沿って形成されかつ対向する第１シール面３０７が形成される。
【００３５】
図６は、パワー半導体モジュール３００ａを流路形成体２００へ組付け、図４に示す矢印Ｂの方向から流路形成体２００を切断した断面の断面図である。
【００３６】
押え部材５００は、パワー半導体モジュール３００ａが流路形成体２００から離れることを防止するように接触する。
【００３７】
押え部材５００は、締結用ねじ５１０を介して流路形成体２００に支持されている。
【００３８】
図４に示されたパワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣは、モールドバスバー２４０に内包された交流導体２４１に電気的に接続される。
【００３９】
図４に示されたパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣは、モールドバスバー２４０に内包された直流導体２４２に電気的に接続される。
【００４０】
押え部材５００は、絶縁部材２４３を介して交流導体２４１及び直流導体２４２と熱的に接触する。
【００４１】
流路４００内の冷媒による圧力により、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃは、流路形成体２００から離れる方向へ移動する。押え部材５００は、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃが流路形成体２００から離れる方向へ移動することを、押え部材５００の復元力によって防止する
パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ、パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣ、交流導体２４１、直流導体２４２及びパワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ内部のパワー半導体素子を有する回路体３５０は、電流が流れることによって発熱する。
【００４２】
回路体３５０は特に発熱し、パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ及びパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣへ伝熱する。パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ及びパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣへ伝熱した熱は、交流導体２４１及び直流導体２４２へ伝熱する。交流導体２４１及び直流導体２４２へ伝熱した熱は、絶縁部材２４３を介して押え部材５００へ伝熱する。
【００４３】
図７は、パワー半導体モジュール３００ａの回路体３５０内部の分解斜視図である。
【００４４】
パワー半導体モジュール３００ａはパワー半導体素子を有する回路部３１１を有している。
【００４５】
図８は、図６の破線Ｃ部のモジュールケース３０１の突出部３０４近傍の拡大図である。図９は、図６の破線Ｄ部の押え部材５００近傍の拡大図である。
【００４６】
押え部材５００は、モジュールケース３０１の冷媒と接触する外面の一部とは異なる外面となる突出部３０４の一部に絶縁部材２４３を介して熱的に接触する。
【００４７】
パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ、パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣ、交流導体２４１、直流導体２４２及びパワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ内部のパワー半導体素子を有する回路体３１１は、電流が流れることによって発熱する。
【００４８】
回路部３１１は特に発熱し、パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ及びパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣへ伝熱する。
【００４９】
パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ及びパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣへ伝熱した熱は、交流導体２４１及び直流導体２４２へ伝熱する。
【００５０】
交流導体２４１及び直流導体２４２へ伝熱した熱は、絶縁部材２４３を介して押え部材５００へ伝熱する。
【００５１】
押え部材５００へ伝熱した熱は、放熱部材を介して、モジュールケース３０１の冷媒と接触する外面の一部とは異なる外面となる、突出部３０４の一部へ伝熱する。
【００５２】
突出部３０４の一部へ伝熱した熱は、モジュールケース３０１の冷媒と接触する外面へ伝熱する。モジュールケース３０１の冷媒と接触する外面へ伝熱した熱は、流路４００内の冷媒へ伝熱する。
【００５３】
上記過程を経て、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ内の熱を放熱し、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃを熱から保護する。
【００５４】
図１０は、図６の破線Ｅ部の押え部材５００近傍の拡大図である。
【００５５】
押え部材５００は、絶縁部材２４３を介して直流導体２４２に熱的に接触する。回路部３１１にて発熱した熱は、パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣへ伝熱する。パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣへ伝熱した熱は、直流導体２４２へ伝熱する。
【００５６】
直流導体２４２へ伝熱した熱は、絶縁部材２４３を介して押え部材５００へ伝熱する。押え部材５００へ伝熱した熱は、流路形成体２００へ伝熱する。流路形成体２００へ伝熱した熱は、流路４００内の冷媒へ伝熱する。
【００５７】
また押え部材５００へ伝熱した熱は、放熱部材を介して、モジュールケース３０１の冷媒と接触する外面の一部とは異なる外面となる突出部３０４の一部へ伝熱する。突出部３０４の一部へ伝熱した熱は、モジュールケース３０１の冷媒と接触する外面へ伝熱する。モジュールケース３０１の冷媒と接触する外面へ伝熱した熱は、流路４００内の冷媒へ伝熱する。
【００５８】
上記過程を経て、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ内の熱を放熱し、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃを熱から保護する。
【００５９】
図１１は、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃを流路形成体２００へ組付け後の電力変換装置１００の断面図である。また図１１では、説明のため、モールドバスバー２４０に内包されている交流導体２４１を剥き出しに表示している。
【００６０】
押え部材５００は、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃの端子部３１０ａないし３１０ｃを貫通させるための第１貫通孔５０１、第２貫通孔５０２、第１貫通孔５０３を形成している。
【００６１】
第１貫通孔５０１と第２貫通孔５０２の間には領域５０４が形成しており、交流導体２４１ａ及び直流導体２４２ａは、絶縁部材を介して領域５０４へ熱的に接触しているが、交流導体２４１ａ及び直流導体２４２ａではなく、交流導体２４１ｂ及び直流導体２４２ｂが、領域５０４へ熱的に接触している形状でも良い  。
【００６２】
第２貫通孔５０２と第３貫通孔５０３の間には領域５０５が形成しており、交流導体２４１ｂ及び直流導体２４２ｂは、絶縁部材を介して領域５０５へ熱的に接触しているが、交流導体２４１ｂ及び直流導体２４２ｂではなく、交流導体２４１ｃ及び直流導体２４２ｃが、領域５０５へ熱的に接触している形状でも良い  。
【００６３】
パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃの回路部３１１にて発熱した熱は、パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣａないし３００ＡＣｃ及びパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣａないし３００ＤＣｃへ伝熱する。
【００６４】
パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣａないし３００ＡＣｃ及びパワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣａないし３００ＤＣｃへ伝熱した熱は、交流導体２４１ａないし２４１ｃ及び直流導体２４２ａないし２４２ｃへ伝熱する。
【００６５】
交流導体２４１ａないし２４１ｃ及び直流導体２４２ａないし２４２ｃへ伝熱した熱は、絶縁部材２４３ａないし２４３ｃを介して押え部材５００及び領域５０４ないし５０５へ伝熱する。
【００６６】
押え部材５００及び領域５０４ないし５０５へ伝熱した熱は、流路形成体２００へ伝熱する。流路形成体２００へ伝熱した熱は、流路４００内の冷媒へ伝熱する。
【００６７】
また押え部材５００及び領域５０４ないし５０５へ伝熱した熱は、放熱部材を介して、モジュールケース３０１ａないし３０１ｃの冷媒と接触する外面の一部とは異なる外面となる、突出部３０４ａないし３０４ｃの一部へ伝熱する。
【００６８】
突出部３０４ａないし３０４ｃの一部へ伝熱した熱は、モジュールケース３０１ａないし３０１ｃの冷媒と接触する外面へ伝熱する。モジュールケース３０１ａないし３０１ｃの冷媒と接触する外面へ伝熱した熱は、流路４００内の冷媒へ伝熱する。
【００６９】
上記過程を経て、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ内の熱を放熱し、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃを熱から保護する。
【００７０】
図１２は、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ及びコンデンサ２３０を流路形成体２００へ組付け、流路形成体２００を切断し、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ及びコンデンサ２３０が組付けられた状態の断面図である。また図１２では、説明のため、モールドバスバー２４０に内包されている交流導体２４１及び流導体２４２を剥き出しに表示している。
【００７１】
流路形成体２００は、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃとコンデンサ２３０を組付ける間に、壁２０１が配置されている。
【００７２】
壁２０１は、押え部材５００を配置する段差部２０２を形成する。このとき段差部２０２は、押え部材５００の一面が壁２０１の一部の面と略同一面となるように形成する。
【００７３】
交流導体２４１及び直流導体２４２は、押え部材５００の一面が壁２０１の一部の面と略同一面となるように形成された段差部２０２に、放熱部材５０６を介して熱的に接触する。
【００７４】
パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃとコンデンサ２３０を組付ける間に、壁２０１及び段差部２０２を配置しているが、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃと交流導体２４１の先端部２４４までの間に壁２０１及び段差部２０２を配置し、交流導体２４１の一部の面と略同一面となるように形成された段差部に、放熱部材を介して熱的に接触しても良い。
【００７５】
パワー半導体モジュール交流端子３００ＡＣ、パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣ、交流導体２４１、直流導体２４２及びパワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ内部のパワー半導体素子を有する回路部３１１は、電流が流れることによって発熱する。
【００７６】
パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣ及びコンデンサ２３０に接続される直流導体２４２にて発熱した熱は、放熱部材５０６を介して段差部２０２に伝熱する。
【００７７】
段差部２０２へ伝熱した熱は、流路形成体２００内の壁２０１へ伝熱する。壁２０１へ伝熱した熱は、流路４００内の冷媒へ伝熱する。
【００７８】
上記過程を経て、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃを熱から保護する。
【００７９】
またパワー半導体モジュール３００ａの回路体３１１にて発熱した熱は、パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣ伝熱する。パワー半導体モジュール直流端子３００ＤＣへ伝熱した熱は、直流導体２４２ａへ伝熱する。直流導体２４２へ伝熱した熱は、放熱部材５０６を介して段差部２０２に伝熱する。
【００８０】
段差部２０２へ伝熱した熱は、流路形成体２００内の壁２０１へ伝熱する。壁２０１へ伝熱した熱は、流路４００内の冷媒へ伝熱する。
【００８１】
上記過程を経て、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃ内の熱を放熱し、パワー半導体モジュール３００ａないし３００ｃを熱から保護する。
【符号の説明】
【００８２】
１００…電力変換装置、２００…流路形成体、２００ａ…流路形成体下面、２００ｂ…流路形成体上面、２０１…壁、２０２…段差部、２１０ＩＮ…冷媒流入用パイプ、２１０ＯＵＴ…冷媒流出用パイプ、２１１ＩＮ…冷媒流入口、２１１ＯＵＴ…冷媒流出口、２２０…筐体下部カバー、２３０…コンデンサ、２４０…モールドバスバー、２４１…交流導体、２４２…直流導体、２４３…絶縁部材、２５０Ｎ…負極側直流入力バスバー、２５０Ｐ…正極側直流入力バスバー、２６０…制御−ドライバ回路基板、２７０…筐体上部カバー、３００ａ…パワー半導体モジュール、３００ｂ…パワー半導体モジュール、３００ｃ…パワー半導体モジュール、３００ＡＣ…パワー半導体モジュール側交流端子、３００ＣＯ…制御端子、３００ＤＣ…パワー半導体モジュール側直流端子、３０１…モジュールケース、３０２…挿入口、３０３…封止部、３０４…突出部、３０５ａ…第一放熱部、３０５ｂ…第二放熱部、３０５ｃ…放熱用フィン、３０６…溝部、３０７…第１シール面、３１０…端子部、３１０ａ…端子部３１０ａ、３１０ｂ…端子部３１０ｂ、３１０ｃ…端子部３１０ｃ、３１１…回路部、３５０…回路体、３５１…導体部材、４００…流路、４０１…第１開口、５００…押え部材、５０１…第１貫通孔、５０２…第２貫通孔、５０３…第３貫通孔、５０４…領域、５０５…領域、５０６…放熱部材、５１０…締結用ねじ、８０１…シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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