(57)【要約】【課題】基板間に空隙が形成されるように基板同士を接合した後でも、基板の変形や破損を抑制する。【解決手段】液体吐出ヘッドの製造方法は、第１の基板に、液体を吐出するための圧力を発生させる圧力発生素子１１が設けられた第２の基板２０を接合する工程を含み、第２の基板２０を接合する工程が、圧力発生手段１１を第１の基板に対向させ、第１の基板との間に空隙が形成されるように、第２の基板２０を接合することを含み、第１の基板と第２の基板２０とを接合する前に、第２の基板２０の空隙が形成される位置に、第１の基板と第２の基板２０とが接合されたときに第１の基板と第２の基板２０とを支持する支持材１９を形成する工程と、第１の基板と第２の基板２０とを接合した後に、支持材１９を除去する工程と、を含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板に、液体を吐出するための圧力を発生させる圧力発生手段が設けられた第２の基板を接合する工程を含み、前記第２の基板を接合する工程が、前記圧力発生手段を前記第１の基板に対向させ、前記第１の基板との間に空隙が形成されるように、前記第２の基板を接合することを含む、液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する前に、前記第２の基板の前記空隙が形成される位置に、前記第１の基板と前記第２の基板とが接合されたときに前記第１の基板と前記第２の基板とを支持する支持材を形成する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接合した後に、前記支持材を除去する工程と、
を含む、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記支持材を形成する工程が、ポジ型レジストで前記支持材を形成することを含む、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記支持材を形成する工程が、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する前に、前記支持材に紫外線を照射することを含む、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する前に、前記第２の基板に、前記空隙を形成する空隙形成材を形成する工程をさらに含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する前に、前記第１の基板に、前記空隙となる凹部を形成する工程をさらに含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記支持材を除去する工程が、前記第１の基板または前記第２の基板の前記支持材に対向する領域を除去した後に、前記支持材を除去することを含む、請求項４または５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記空隙形成材を形成する工程が、前記第２の基板の複数の前記圧力発生手段を囲む位置に、前記空隙形成材を形成することを含み、
前記支持材を形成する工程が、前記第２の基板の前記圧力発生手段の上に前記支持材を形成することを含み、
前記支持材を除去する工程が、前記空隙形成材に形成された隙間を通じて前記支持材を除去することを含む、請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１の基板と前記第２の基板とを接合した後に、前記第１および第２の基板の少なくとも一方の基板を研磨して薄板化する工程をさらに含む、請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第２の基板の前記第１の基板に接合された面と反対側の面に、液体を吐出するための吐出口を有するとともに、前記第２の基板との間に前記吐出口に連通する圧力室を形成する吐出口形成部材を接合する工程をさらに含む、請求項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記圧力発生手段が圧電素子である、請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクなどの液体を吐出して記録媒体に画像を記録する記録装置に搭載される液体吐出ヘッドとして、液体を貯留する圧力室内に圧力を発生させることで、圧力室の一端に形成された吐出口から液体を吐出する方式のものが知られている。圧力を発生させる方法として、圧電素子によって圧力室を収縮させる方法が知られている。
近年、画像の高精細化や高速記録の要求から、吐出口が高密度に配置された液体吐出ヘッドが求められており、さらに、そのような液体吐出ヘッドをより低コストで歩留まりよく製造することが求められている。特許文献１には、基板を積層して接合し、それらを多数に分割することで、吐出口を高密度に配置可能な液体吐出ヘッドを製造する製造方法が記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載の製造方法によれば、液体吐出ヘッドは、以下のように製造される。まず、流入チャネル、流出チャネル、およびスイッチング素子を有する第１の基板を、バリア材料（空隙形成材）およびバンプを介して、アクチュエータ（圧電素子）および入力電極（端子部）を有する第２の基板に接合する。次に、第２の基板を研磨して薄板化した後、第２の基板との間にポンピングチャンバ（圧力室）が形成されるように、その研磨面に、複数の吐出口を有する吐出口形成部材を接合する。そして、こうして接合された積層体をダイシングによって切断して、複数の液体吐出ヘッドに分割する。その後、端子部にフレキシブル回路を接続することで、個々の液体吐出ヘッドが完成する。このようにして、それぞれが端子部を有する複数の液体吐出ヘッドを基板積層体から効率よく製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１２−５３２７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した製造方法では、第２の基板は、圧電素子および端子部を第１の基板に対向させ、第１の基板との間に空隙が形成されるように、第１の基板に接合される。これは、圧電素子を有効に振動させるためであるとともに、外部との電気的接続のために最終的には端子部を露出させる必要があるためである。この空隙のため、第１の基板への接合後の研磨による薄板化工程において、第２の基板にクラックが発生するおそれがある。また、薄板化した第２の基板は、その後の吐出口形成部材の接合工程やダイシングによる切断工程においても、変形が発生したり、クラックや局所的な破損が発生したりする可能性が高くなり、工程間の搬送の際に外力による破損の可能性も高くなってしまう。これらの可能性は、１つの積層体から複数の液体吐出ヘッドを製造する場合に、隣接する液体吐出ヘッド間に特に広い空隙が形成されるため、特に顕著になる。
そこで、本発明の目的は、基板間に空隙が形成されるように基板同士を接合した後でも、基板の変形や破損を抑制する液体吐出ヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するために、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、第１の基板に、液体を吐出するための圧力を発生させる圧力発生手段が設けられた第２の基板を接合する工程を含み、第２の基板を接合する工程が、圧力発生手段を第１の基板に対向させ、第１の基板との間に空隙が形成されるように、第２の基板を接合することを含む、液体吐出ヘッドの製造方法であって、第１の基板と第２の基板とを接合する前に、第２の基板の空隙が形成される位置に、第１の基板と第２の基板とが接合されたときに第１の基板と第２の基板とを支持する支持材を形成する工程と、第１の基板と第２の基板とを接合した後に、支持材を除去する工程と、を含んでいる。
このような液体吐出ヘッドの製造方法によれば、基板接合後の各工程や工程間の搬送の際に、空隙内に設けられた支持材を基板の補強材として機能させることができる。
【発明の効果】
【０００７】
以上、本発明によれば、基板間に空隙が形成されるように基板同士を接合した後でも、基板の破損や変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】液体吐出ヘッドの製造に用いられる積層体を示す概略図である。
【図２】第１の実施形態に係る第１の基板の作製工程を示す概略断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る第２の基板の作製工程を示す概略断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る積層体の作製工程を示す概略断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る端子部開放および分割工程を示す概略断面図である。
【図６】第２の実施形態に係る第２の基板の作製工程を示す概略図である。
【図７】第２の実施形態に係る第２の基板の作製工程を示す概略図である。
【図８】第２の実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略斜視図である。
【図９】第３の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１から図５を参照して、本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。
【００１１】
図１（ａ）は、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造に用いられる積層体を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は、そのうちの第２の基板を示す概略平面図である。図１（ａ）に示すように、積層体は、第１の基板１０、第２の基板２０、および吐出口形成部材３０から構成されている。また、図１（ｂ）に示すように、第２の基板２０には、複数（図示した例では１２個）のヘッド領域（液体吐出ヘッドに形成される領域）が配置されている。このように、本実施形態では、１つの積層体から１２個の液体吐出ヘッドが製造される。
【００１２】
以下では、６インチサイズのＳｉウエハを用い、１つの積層体から１２個の液体吐出ヘッドを製造する例について工程ごとに説明する。図２から図５は、本実施形態の製造方法の各工程を示す概略断面図であり、隣接する２つのヘッド領域Ａ，Ｂ（図１（ｂ）参照）の近傍における積層体の積層方向に垂直な断面を示している。
【００１３】
（第１の基板作製工程）
図２を参照して、第１の基板の作製工程について説明する。
【００１４】
まず、図２（ａ）に示すように、Ｓｉウエハ１を用意する。そして、Ｓｉウエハ１に、流入チャネル２として、例えば直径１００μｍの開口を形成し、その後、ウエハ表面を熱酸化することで絶縁膜３を形成する。Ｓｉウエハ１としては、上述したように、例えば、厚さ６２５μｍ、直径１５０ｍｍの６インチサイズのＳｉウエハが用いられる。
【００１５】
次に、図２（ｂ）に示すように、Ｓｉウエハ１の絶縁膜３が形成された面と反対側の面に、端子部４とそれに接続する配線５を形成する。端子部４は、各ヘッド領域Ａ，Ｂの長辺側の端部に長辺方向（図１のＸ方向）に沿って形成される。
【００１６】
次に、図２（ｃ）に示すように、配線５の端子部４が設けられていない側に、例えば高さ３５μｍのバンプ６を形成して、第１の基板１０を完成させる。なお、配線５およびバンプ６に電気的に接続されるものとしては、後述する第２の基板１０の下部電極１３と上部電極１５の２種類がある。一方、端子部４は、後にフレキシブル基板（ＦＰＣ）に接続される。
【００１７】
（第２の基板作製工程）
図３を参照して、第２の基板の作製工程について説明する。
【００１８】
まず、図３（ａ）に示すように、第１の基板１０の場合と同様に、例えば、厚さ６２５μｍ、直径１５０ｍｍの６インチサイズのＳｉウエハ１を用意する。
【００１９】
次に、図３（ｂ）に示すように、Ｓｉウエハ１上に、振動板１２、下部電極１３、圧電体１４、および上部電極１５をこの順に形成する。具体的には、まず、振動板１２として、例えば、減圧化学気相堆積（ＬＰ−ＣＶＤ）法を用いて、厚さ０．８μｍのＳｉＮ膜を成膜する。続いて、下部電極１３として、例えば、厚さ０．０１μｍのＴｉと厚さ０．１５μｍのＰｔとをこの順に成膜する。続いて、圧電体１４として、例えば、ゾルゲル法を用いて、厚さ２．０μｍのチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を成膜し、その後、７００℃で２０分間の焼成を行い、それらを結晶化させる。続いて、上部電極１５として、例えば、厚さ０．０１μｍのＴｉと厚さ０．１５μｍのＡｕとをこの順に成膜する。
【００２０】
次に、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィによって、上部電極１５、圧電体１４、および下部電極１３のパターニングを行い、各ヘッド領域Ａ，Ｂに、液体を吐出するための圧力を発生させる圧力発生手段である圧電素子１１を形成する。
【００２１】
次に、図３（ｄ）に示すように、振動板１２および圧電素子１１の上に、保護膜１６を形成し、上部電極１５および下部電極１３のそれぞれ一部が開口するようにパターニングを行う。そして、例えば、厚さ０．０１μｍのＴｉと厚さ０．３μｍのＡｕとをこの順に成膜してパターニングを行い、上部電極１５の取り出し配線１７を形成する。
【００２２】
次に、図３（ｅ）に示すように、圧電素子１１の駆動により振動板１２を変位させるための空隙を形成する空隙形成材１８を形成して、第２の基板２０を完成させる。具体的には、ダイアタッチフィルム（例えば、日立化成株式会社製の「ＤＦシリーズ」）などの接着性フィルムを用い、それを通常のネガ型レジストのように露光・現像してパターニングし、例えば高さ２５μｍの空隙形成材１８を形成する。空隙形成材１８は、第１の基板１０の流入チャネル２に連通する流路の一部を構成する位置１８ａと、圧電素子１１の変形を妨げない位置１８ｂに配置される。その結果、第１の基板１０と接合されたときに、圧電素子１１の上だけでなく、第１の基板１０の端子部４に対向する端子対向部２１の上にも、空隙が形成されることになる。
なお、空隙形成材１８として、接着性フィルムの代わりに、ポジ型レジストをパターニングした後、液状の接着性レジストをパターニングしたものを用いてもよい。この場合、ポジ型レジストとしては、遠紫外線用のものだけでなく、ｉ線（波長３６５ｎｍ）用のものを用いることもできる。
【００２３】
さらに、第２の基板２０が完成した後、図３（ｆ）に示すように、端子対向部２１の上の空隙が形成される位置に、後の工程で除去される支持材１９を形成する。具体的には、遠紫外線用ポジ型レジスト（例えば、東京応化工業株式会社製の「ＯＤＵＲ１０１０」）を２５μｍの厚さで塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で５分間のプリベークを行った後、露光・現像によるパターニングを行い、支持材１９を形成する。現像にはメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を使用し、リンスにはイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を使用することができる。
その後、第２の基板２０の支持材１９が形成された側から、１０Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射する。これにより、後の工程において２００℃で加熱される際に、ポリマー鎖が相互に熱架橋して支持材１９の除去が不可能になることを回避することができる。
【００２４】
（積層体作製工程）
図４を参照して、第１の基板１０と第２の基板２０と吐出口形成部材３０とからなる積層体の作製工程について説明する。
【００２５】
まず、図４（ａ）に示すように、第２の基板２０の圧電素子１１を第１の基板１０に対向させた状態で、第１の基板１０と第２の基板２０を積層して接合する。ここで、空隙形成材１８が接着性フィルムであるため、両基板１０，２０を接合するためにその上面に接着剤を塗布する必要はない。したがって、本実施形態では、加圧しながら２００℃で２時間の熱硬化を実施する。これにより、空隙形成材１８の高さが２５μｍから２０μｍに減少するとともに、バンプ６もつぶれ、下部電極１３と上部電極１５の取り出し配線１７とに接触して電気的に接続される。それと同時に、空隙形成材１８と支持材１９を介して、共にウエハ状態の第１の基板１０と第２の基板２０が接合される。
【００２６】
次に、図４（ｂ）に示すように、第２の基板２０の片面を研磨し、例えばＳｉウエハ１の厚さを６２５μｍから８０μｍまで薄板化する。このとき、第２の基板２０には、第１の基板１０の端子部４と端子対向部２１との間の空隙に支持材１９が設けられているため、端子対向部２１が変形することを抑制することができる。その結果、第２の基板２０を薄板化した場合にも、クラックや局所的な破損の発生を抑制することができる。
【００２７】
次に、図４（ｃ）に示すように、第２の基板２０の研磨面の側からドライエッチングを行い、後に圧力室となる凹部２２と、凹部２２と流入チャネル２とに連通する絞り流路２３とを形成する。この例では、上述したように、１つのウエハから１２個の液体吐出ヘッドが製造されるが、各液体吐出ヘッドには、複数の凹部２２および絞り流路２３が形成される。
【００２８】
次に、図４（ｄ）に示すように、第２の基板２０の研磨面（第１の基板１０に接合された面と反対側の面）に、液体を吐出するための吐出口２４を有する吐出口形成部材３０を接合する。具体的には、第２の基板２０の研磨面に接着剤（図示せず）を転写し、これを吐出口形成部材３０と積層させ、加圧しながら加熱して両者を接合する。これにより、第２の基板２０と吐出口形成部材３０のとの間に、吐出口２４に連通する圧力室２２が形成される。この工程でも、支持材１９が薄板化した第２の基板２０を支持する補強材として機能することで、均一な荷重で吐出口形成部材３０を接合することができ、第２の基板２０および吐出口形成部材３０の破損を抑制することができる。なお、液体の圧力室２２への供給は、図中の矢印で示すように、流入チャネル２から絞り流路２３を通って行われる。この例では、流入チャネル２のみ設けられているが、圧力室２２内の液体が外部との間で循環されるように、圧力室２２に連通して流入チャネル２と共に循環流路を形成する流出チャネルが設けられていてもよい。
【００２９】
（端子部露出および基板分割工程）
図５を参照して、ブレードダイサーを用いた、端子部４の露出工程および積層体の分割工程について説明する。
【００３０】
まず、図５（ａ）に示すように、ダイシングブレード２５を用い、吐出口形成部材３０の側から、端子対向部２１の端部に沿って吐出口形成部材３０と第２の基板２０を切断する。この例では、上述したように、液体吐出ヘッドの長辺側の端部に端子部４が設けられているため、図１に示すＸ方向に沿って端子対向部２１の端部付近が切断される。この工程により、図５（ｂ）に示すように、端子対向部２１は、その一端において、第２の基板２０の他の領域から分離される。この工程でも前工程と同様に、支持材１９が補強材として機能するため、ダイシング時の振動によって薄板化した第２の基板２０および吐出口形成部材３０が破損することを抑制することができる。また、本実施形態では、端子対向部２１を含む切断片が支持材１９で保持されるため、切断片の飛散を抑制することができ、その結果、製造される液体吐出ヘッドやダイシングブレードが破損することも抑制することができる。
なお、この工程では、図５（ａ）から明らかなように、ダイシングブレード２５による切断中に、その下端が空隙形成材１８および支持材１９の高さの範囲内に維持され、第１の基板１０の端子部４を傷つけないようにする必要がある。
【００３１】
次に、図５（ｃ）に示すように、ダイシングブレード２５を用い、２つのヘッド領域Ａ，Ｂの間で、第１の基板１０と第２の基板２０、および吐出口形成部材３０からなる積層体を完全に切断する。その後、図１に示すＹ方向（製造される液体吐出ヘッドの短辺方向）に沿って上記積層体を同時に切断することで、図５（ｄ）に示すように、個々のヘッドチップ４０に分割される。
【００３２】
次に、分割されたヘッドチップ４０から、端子対向部２１を含む切断片と支持材１９を除去する。具体的には、まず、真空ピンセットを用いて、端子対向部２１を含む切断片をヘッドチップ４０から剥離する。次に、ヘッドチップ４０をＭＩＢＫに浸漬し、超音波を印加することで、支持材１９であるポジ型レジストを剥離する。その結果、図５（ｅ）に示すように、第１の基板１０の端子部４が露出した液体吐出ヘッド４１が完成する。
その後、露出した端子部４に異方向性導電性フィルム（ＡＣＦ）を介してＦＰＣを接続する。これにより、ＦＰＣから、端子部４、バンプ６、下部電極１３、および上部電極１５の取り出し配線１７を通じて、圧電体１４に電圧を印加することが可能になる。この電圧印加による圧電体１４の変形により、振動板１２が変位して圧力室２２が膨張収縮することで、流入チャネル２から絞り流路２３を通って圧力室２２に供給される液体を吐出口２４から吐出させることが可能になる。
【００３３】
以上、本実施形態によれば、第１の基板１０と第２の基板２０とが接合されたときに、それらの間に形成される空隙内に、第１の基板１０と第２の基板２０を支持する支持材が設けられる。これにより、第２の基板２０を薄板化する工程やそれ以降の各工程、また工程間の搬送の際に、基板の変形や破損を抑制することができる。その結果、吐出口が高密度に配置可能な液体吐出ヘッドをより低コストで歩留まりよく製造することができる。
【００３４】
（第２の実施形態）
図６から図８を参照して、本発明の第２の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。
本実施形態は、支持材１９を形成する位置が第１の実施形態と異なっており、具体的には、支持材１９が端子対向部２１の上だけでなく、圧電素子１１の上の空隙にも形成される点で第１の実施形態と異なっている。これに伴い、支持材１９の除去方法も第１の実施形態と異なっている。以下、これら第１の実施形態との相違点を中心に説明し、その他の説明については省略する。
【００３５】
本実施形態では、まず、第１の実施形態の図３（ａ）から図３（ｅ）に示す工程と同様の工程を行い、第２の基板２０を形成する。図６（ａ）は、完成した第２の基板２０の概略断面図であり、図６（ｂ）は、これに対応する概略平面図である。すなわち、図６（ａ）は、図６（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
図６（ｂ）に示すように、個々のヘッド領域Ａ，Ｂには、複数（図示した例では４列×２４個）の圧電素子１１が設けられ、その周囲には、いくつかの空隙形成材１８が設けられている。具体的には、各圧電素子１１にＹ方向で隣接する位置には、流入チャネル２に連通する流路の一部を構成する空隙形成材１８ａが煙突状に設けられている。また、すべての圧電素子１１の外側を囲む位置１８ｂや、各圧電素子１１にＸ方向で隣接する位置１８ｃにも設けられている。なお、空隙形成材１８ｂには隙間２６が設けられているが、この隙間２６は、後述するように圧電素子１１の上に形成される支持材１９を除去するためのものである。また、この隙間２６により、積層体を真空装置に導入した場合にも、空隙形成材１８ｂの内外で差圧が生じることがないため、差圧による破損を抑制することもできる。
【００３６】
次に、第２の基板２０を形成した後、第２の基板２０に支持材１９を形成する。図７（ａ）は、支持材１９が形成された第２の基板２０の概略断面図であり、図７（ｂ）は、これに対応する概略平面図である。
本実施形態では、支持材１９は、第１の実施形態の図３（ｆ）に示す工程と同様の手順で、図７（ａ）に示すように、端子対向部２１の上だけでなく圧電素子１１の上の空隙にも形成され、さらに、２列目と３列目の圧電素子１１の間にも形成される。支持材１９としては、第１の実施形態と同様のポジ型レジストが用いられる。支持材１９の形成後は、第１の実施形態と同様の紫外線照射が行われ、その後、図５（ｄ）に示す工程まで、第１の実施形態と同様の工程が行われる。
【００３７】
その後、第１の実施形態では、支持材１９を除去するために超音波洗浄が用いられるが、本実施形態では、図７（ｂ）に示すように、空隙形成材１８ｂで囲まれた空間に支持材１９が残されており、これを超音波洗浄だけで除去するのは困難である。そこで、本実施形態では、洗浄液で被洗浄物を洗浄する洗浄装置を用いて、支持材１９であるポジ型レジストを除去する。
洗浄装置としては、例えば、荒川化学工業株式会社製の「ダイレクトパス」などの直通式洗浄装置を用いることができ、洗浄液としては、荒川化学工業株式会社製の「パインアルファＳＴ−４００」などのレジスト用純水系洗浄剤を用いることができる。直通式洗浄装置は、洗浄塔内の縦型容筒に収容された被洗浄物の隙間が少なければ少ないほど、洗浄筒内に供給される洗浄液の流速が速く洗浄効率が高くなるため、本実施形態のように、狭い隙間に充填されたものを非常に効率よく除去できる点で有利である。また、通常ポジ型レジストの剥離に使用されるアルカリ系や有機溶剤系の洗浄液は、消防法上の危険物に該当するが、例えば、上述の純水系洗浄剤は、そのような危険物に該当せず、安全性が高い点で有利である。なお、このような洗浄液単独でのレジストの溶解性は、通常用いられる洗浄液より低くなるが、上述の直通式洗浄装置と組み合わせて使用することで、十分な除去性能を示すことができる。
【００３８】
図８（ａ）は、支持材１９が除去され、完成した液体吐出ヘッド４１を示す概略斜視図である。図８（ａ）には、端子部４が形成された第１の基板１０上に、これより幅の狭い第２の基板２０および吐出口形成部材３０が積層されている様子が示されており、支持材１９を除去するための隙間２６による開口が形成されている様子も示されている。隙間２６が開放されたままでは、隙間２６を通じて振動板１２を変位させるための空隙に液体が浸入し、振動板１２の変位を抑制してしまうおそれがある。そのため、図８（ｂ）に示すように、ＦＰＣ２７を端子部４に接続する際に、その接続部分を封止する封止剤２８によって同時に隙間２６も閉鎖する。これにより、隙間２６を通じて空隙に液体が侵入することを抑制することができる。
【００３９】
以上、本実施形態によれば、端子部４に対向する空隙だけではなく、圧力素子１１に対向する空隙にも支持材１９が設けられるため、第１の実施形態に比べて、基板の変形や破損をより一層抑制することができる。
【００４０】
（第３の実施形態）
図９を参照して、本発明の第２の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。図９は、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法における各工程を示す概略断面図である。
本実施形態は、振動板１２を変位させるための空隙の構成が第１の実施形態と異なっており、具体的には、空隙が空隙形成材１８ではなく、第１の基板１０によって構成されている点で第１の実施形態と異なっている。これに伴い、第２の基板２０の構成と端子部の開放工程も第１の実施形態と異なっている。以下、これら第１の実施形態との相違点を中心に説明し、その他の説明については省略する。
【００４１】
本実施形態では、まず、図９（ａ）に示すように、第１の基板１０に凹部７を形成する。具体的には、６インチサイズのＳｉウエハ１に、第１の実施形態と同様の加工方法により流入チャネル２を形成するのと同時に、例えば深さ２０μｍの凹部７を形成する。その後、第１の実施形態と同様に、ウエハ表面を熱酸化することで絶縁膜３を形成する。なお、本実施形態では、第１の基板１０にバンプ６や配線５は設けられていない。
【００４２】
次に、図９（ｂ）に示すように、第２の基板２０を形成する。具体的には、第１の実施形態の図３（ａ）から図３（ｄ）に示す工程と同様の工程を行い、６インチサイズのＳｉウエハ１上に、振動板１２、下部電極１３と圧電体１４と上部電極１５とからなる圧電素子１１、保護膜１６、および取り出し配線１７を形成する。さらに、本実施形態では、下部電極１３に接続するように端子部４を形成する。そして、端子部４の上に、支持材１９として、例えば厚さ２５μｍのポジ型レジストを形成する。なお、本実施形態では、第２の基板２０に空隙形成材１８は設けられていない。支持材１９の形成後、第１の実施形態と同様の紫外線照射を実施する。
【００４３】
次に、図９（ｃ）に示すように、第１の基板１０と第２の基板２０を積層して接合する。具体的には、第１の基板１０の底面にエポキシ接着剤を塗布した後、これを第２の基板２０と積層させ、加圧しながら加熱して両者を接合する。これにより、支持材１９の厚さが２５μｍから、凹部７の深さである２０μｍに減少して、凹部７が閉塞される。
【００４４】
次に、第１の実施形態の図４（ｂ）から図４（ｄ）に示す工程と同様の工程を行い、図９（ｄ）に示すように、第２の基板２０に研磨およびエッチング加工を施して圧力室２２を形成した後、吐出口２４を有する吐出口形成部材３０を接合する。
【００４５】
次に、図９（ｅ）に示すように、ダイシングブレード２５を用い、端子部４の上部付近の第１の基板１０を切断する。その後、第１の実施形態の図５（ｂ）から図５（ｅ）に示す工程と同様の工程を行い、図９（ｆ）に示すように、端子部４の上部が解放された液体吐出ヘッド４１が完成する。
【００４６】
なお、図示した例では、第１の実施形態に対して空隙の構成を変更した場合を示しているが、第２の実施形態に対しても同様の変更が可能であることに留意されたい。
【００４７】
以上、本実施形態によれば、空隙を形成する部材が接着性フィルム（空隙形成材１８）ではなくＳｉ（第１の基板１０）であるため、第１の実施形態に比べて、剛性の高い液体吐出ヘッド４１を製造することができる。また、端子部４と圧電素子１１との電気的接続にバンプが用いられないため、第１の実施形態に比べて、信頼性の高い液体吐出ヘッド４１を簡単に製造することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０  第１の基板
１１  圧電素子（圧力発生手段）
１９  支持材
２０  第２の基板
４１  液体吐出ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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