(57)【要約】【課題】金属部品の表面の状態を評価して最適な研磨量を取得することができる方法を提供する。【解決手段】（ａ）使用後の金属部品の表面にＸ線を照射して使用後パラメータを測定する工程、（ｂ）使用前の金属部品の使用前パラメータに対する使用後パラメータの変化量を求める工程、（ｃ）実績研磨量情報を用いて工程（ｂ）で求めた変化量に対応する実績値を求め当該実績値よりも少ない値の研磨量を取得する工程、（ｄ）取得された研磨量で金属部品の表面を研磨した後に金属部品の表面にＸ線を照射して研磨後パラメータを測定する工程、（ｅ）使用後パラメータと研磨後パラメータとの関係性に基づいて研磨後パラメータを使用前パラメータに近づかせる研磨量を取得する工程を含み、工程（ｄ）で測定した研磨後パラメータが使用前パラメータと同等の値になるまで工程（ｄ）及び工程（ｅ）を繰り返し行う。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部品の表面にＸ線を照射することによって非破壊にて取得される所定の情報をパラメータとして測定し、このパラメータを用いて前記金属部品の表面の研磨量を取得する方法であって、
（ａ）使用後の金属部品の表面にＸ線を照射することによって使用後パラメータを測定する工程、
（ｂ）使用前の前記金属部品についての使用前パラメータに対する前記使用後パラメータの変化量を求める工程、
（ｃ）前記使用前パラメータに対する前記使用後パラメータの変化量と当該変化量に対応する研磨量の実績値との関係を示す実績研磨量情報を用いて、前記工程（ｂ）で求めた変化量に対応する実績値を求め、当該実績値よりも少ない値の研磨量を取得する工程、
（ｄ）取得された研磨量で前記金属部品の表面を研磨した後に、前記金属部品の表面にＸ線を照射することによって研磨後パラメータを測定する工程、及び
（ｅ）前記使用後パラメータと前記研磨後パラメータとの関係性に基づいて、前記研磨後パラメータを前記使用前パラメータに近づかせる研磨量を取得する工程、
を含み、
前記工程（ｄ）で測定した前記研磨後パラメータが前記使用前パラメータと同等の値になるまで前記工程（ｄ）及び前記工程（ｅ）を繰り返し行うことを特徴とする、金属部品の研磨量取得方法。
【請求項２】
前記パラメータが、回折Ｘ線の半価幅である、請求項１に記載の金属部品の研磨量取得方法。
【請求項３】
前記パラメータが、回折Ｘ線により求められる残留応力である、請求項２に記載の金属部品の研磨量取得方法。
【請求項４】
前記金属部品は、回転輪として外部の部品に転がり接触する転がり軸受の外輪である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属部品の研磨量取得方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使用後の金属部品の表面を研磨して再使用する際に適用することができる研磨量取得方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多段圧延装置のバックアップロール（例えば、特許文献１参照）は、使用に伴って表面に傷や転動疲労、熱による変色等が生じるため、所定の稼働時間が経過した後に研磨加工を行い、表面に生じた傷等の影響層を除去することによってバックアップロールを回復させ、再使用することが行われている。このような再使用は、バックアップロールの外径が所定の限界値（最小値）に達するまで行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９５９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、バックアップロールの表面の傷等を除去するためにどの程度の研磨量で加工するかはユーザー側の判断に委ねられていた。例えば、ユーザーが独自に定めた一定の量で研磨を行う方法や、バックアップロールの外観等に応じてその都度設定した任意の量で研磨を行う方法等が採られていた。そのため、ユーザーによって研磨量に大きなばらつきが生じ、必要以上に研磨してしまうことによって早期に外径が限界値に達したり、研磨量が不足することによって十分に回復できない可能性があった。また、多段圧延装置の種類や稼働環境、バックアップロールを構成する複数の分割ロールの使用箇所等に応じて受ける荷重は異なるため、圧延による影響層はバックアップロール毎に異なるものである。
【０００５】
本発明は、以上のような実情に鑑み、使用後の金属部品の表面の状態を評価して最適な研磨量を取得することができる金属部品の研磨量取得方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の金属部品の研磨量取得方法は、金属部品の表面にＸ線を照射することによって非破壊にて取得される所定の情報をパラメータとして測定し、このパラメータを用いて前記金属部品の表面の研磨量を取得する方法であって、（ａ）使用後の金属部品の表面にＸ線を照射することによって使用後パラメータを測定する工程、（ｂ）使用前の前記金属部品についての使用前パラメータに対する前記使用後パラメータの変化量を求める工程、（ｃ）前記使用前パラメータに対する前記使用後パラメータの変化量と当該変化量に対応する研磨量の実績値との関係を示す実績研磨量情報を用いて、前記工程（ｂ）で求めた変化量に対応する実績値を求め、当該実績値よりも少ない値の研磨量を取得する工程、（ｄ）取得された研磨量で前記金属部品の表面を研磨した後に、前記金属部品の表面にＸ線を照射することによって研磨後パラメータを測定する工程、及び（ｅ）前記使用後パラメータと前記研磨後パラメータとの関係性に基づいて、前記研磨後パラメータを前記使用前パラメータに近づかせる研磨量を取得する工程、を含み、前記工程（ｄ）で測定した前記研磨後パラメータが前記使用前パラメータと同等の値になるまで前記工程（ｄ）及び前記工程（ｅ）を繰り返し行うことを特徴とする。
【０００７】
上記の研磨量取得方法によれば、金属部品の表面にＸ線を照射することによって非接触・非破壊で測定した所定のパラメータを用いて定量的に金属部品の研磨量を取得することができる。そのため、ユーザーの判断に委ねた従来方法と比較して、より適切な研磨を行うことができ、金属部品の表面の状態を好適に回復させることができる。
【０００８】
前記パラメータは、回折Ｘ線の半価幅であることが好ましい。
回折Ｘ線の半価幅は、金属部品の表面の傷や疲労等の状態を適切に反映する。そのため、パラメータとして半価幅を用いることによってより適切な研磨量を取得することができる。
【０００９】
前記パラメータは、回折Ｘ線により求められる残留応力であってもよい。
金属部品の表面に生じている残留応力、特に引張応力は割れ等の発生原因となる。そのため、当該残留応力をパラメータとして用い、このパラメータに基づいて研磨量を取得することによって研磨により使用前の残留応力に戻す（回復する）ことが可能となる。
【００１０】
前記金属部品は、回転輪として外部の部品に転がり接触する転がり軸受の外輪であってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、使用後の金属部品の表面の状態を評価して最適な研磨量を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る金属部品を備えた多段圧延装置の概略側面図である。
【図２】バックアップロールを示す概略正面図である。
【図３】分割ロールの一部を拡大して示す断面図である。
【図４】支持面の回復作業を行うための装置構成を示すブロック図である。
【図５】Ｘ線回折装置によって半価幅を測定する箇所を示す外輪の断面図である。
【図６】半価幅と研磨量との関係を説明するグラフである。
【図７】半価幅と、実績研磨量及び実際の研磨量との関係を説明するグラフである。
【図８】支持面の回復作業の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、実施形態に係る金属部品を備えた多段圧延装置の概略側面図である。
［多段圧延装置の構造］
多段圧延装置１０は、１−２−３−４ロール配列を有する２０段クラスタ圧延装置とされている。薄板材などの被圧延材Ｗは、上下一対の圧延ロール１１の間を図１の左右方向に通され、圧延される。
【００１４】
上下一対の圧延ロール１１は、４本（上下各２本）の第１中間ロール１２によって支持されている。４本の第１中間ロール１２は、６本（上下各３本）の第２中間ロール１３によって支持されている。そして、６本の第２中間ロール１３は、８本（上下各４本）のバックアップロール１４によって支持されている。
【００１５】
図２は、バックアップロール１４を示す概略正面図である。
バックアップロール１４は、軸方向に並べられた複数の分割ロール１５と、複数の分割ロール１５を同心状に取り付けるシャフト１６とを備えている。シャフト１６は、図１に示すように、多段圧延装置１０のハウジング１７に取り付けられたサドル１８に固定されている。本実施形態では、６個の分割ロール１５が軸方向に所定の間隔をあけて配置され、６個の分割ロール１５の各間及び軸方向両端の分割ロール１５の軸方向外側にサドル１８が配置されている。
【００１６】
図３は、分割ロール１５の一部を拡大して示す断面図である。
分割ロール１５は、転がり軸受により構成されている。具体的に、分割ロール１５は、内輪２０と、外輪２１と、複数の転動体２２と、保持器２３とを備えた円筒ころ軸受により構成されている。内輪２０は、軸受鋼や機械構造用鋼等を用いて円筒状に形成され、シャフト１６の外周面に嵌合されることによってシャフト１６に固定されている。内輪２０の外周面には、軌道面２０ａが形成されている。
【００１７】
外輪２１は、軸受鋼や機械構造用鋼等を用いて円筒状に形成され、内輪２０の径方向外側に間隔をあけて内輪２０と同心状に配置されている。外輪２１の内周面には、軌道面２１ａが形成されている。
転動体２２は、内輪２０の軌道面２０ａと外輪２１の軌道面２１ａとの間に周方向に間隔をあけて複列（２列）に配置され、各軌道面２０ａ、２１ａ上を転動する。
保持器２３は、内輪２０と外輪２１との径方向の間に配置され、転動体２２の周方向の間隔を保持している。
【００１８】
分割ロール１５の外輪２１は、シャフト１６の軸心回りに回転する回転輪とされている。そして、外輪２１は、外周面２１ｂが第２中間ロール１３（図１参照）に接することによって回転する。つまり、外輪２１は、第２中間ロール１３に転がり接触する。外輪２１の外周面２１ｂは、第２中間ロール１３を支持する支持面を構成している。
多段圧延装置１０の稼働に伴って、分割ロール１５の支持面２１ｂは傷や転動疲労を受ける。そのため、所定の期間稼働した後、多段圧延装置１０からバックアップロール１４を取り外し、外輪２１の支持面２１ｂを研磨することによって圧延による影響層を除去し、分割ロール１５を新品と同等の状態に回復させることが行われている。このような回復作業を行うことによって、バックアップロール１４を再び圧延のために使用することができ、第２中間ロール１３の支持機能を十分に発揮させることができる。
【００１９】
［分割ロールの回復作業］
分割ロール１５の支持面２１ｂを回復させるための作業は、次のような作業からなる。
（Ａ）支持面２１ｂの状態を測定する作業
（Ｂ）支持面２１ｂの状態に基づいて研磨量を取得する作業
（Ｃ）支持面２１ｂを研磨する作業
【００２０】
図４は、各作業（Ａ）〜（Ｃ）を行うための装置構成を示すブロック図である。作業（Ａ）は、Ｘ線回折装置３１を用いて行われる。作業（Ｂ）は、処理装置３２を用いて行われる。作業（Ｃ）は、研磨装置３３を用いて行われる。図４において、点線矢印は、回復対象（研磨対象）となる外輪２１の流れを示しており、実線矢印は、回復作業に用いられるデータ（Ｘ線回折データ、研磨量データ）の流れを示している。
【００２１】
＜作業（Ａ）の詳細＞
本実施形態では、支持面２１ｂの状態として、Ｘ線回折法による半価幅（半値幅）が測定される。この半価幅は、支持面２１ｂにＸ線を照射することによって得られる回折パターンの幅のうち、ピーク強度の半分の強度値における幅をいう。この半価幅は、焼入れされた鉄鋼部品の場合、初期値として大きな値を示し、傷や転動疲労等の影響を受けると値が小さくなる。したがって、半価幅は、支持面２１ｂの損傷等の程度を知るためのパラメータとすることができる。
【００２２】
また、本実施形態では、以下に示すような半価幅の測定を行う。
（１）分割ロール１５を使用する前の予備測定
（２）分割ロール１５を使用した後の一次測定
（３）支持面２１ｂを研磨した後の二次測定
【００２３】
（予備測定）
予備測定は、分割ロール１５を使用する前、すなわち分割ロール１５（外輪２１）を製造してからバックアップロール１４として圧延装置１０に組み込まれるまでの間に行われる。予備測定は、製造された全ての分割ロール１５について行ってもよいし、同一の製造ロットに含まれる１又は複数の分割ロール１５について行ってもよい。前者の場合、個々の分割ロール１５について半価幅が管理される。後者の場合、製造ロット毎に分割ロール１５の半価幅が管理される。予備測定された半価幅は、処理装置３２の記憶部に記憶され、管理される。なお、以下の説明においては、予備測定された半価幅のことを「使用前半価幅」ともいう。
【００２４】
（一次測定）
一次測定は、多段圧延装置１０を稼働することによって分割ロール１５を使用した後に行われる。例えば多段圧延装置１０を所定期間稼働した後、メンテナンスのためにバックアップロール１４を分解し、分割ロール１５の外輪２１を回復させる作業を行う前に、半価幅の一次測定が行われる。このとき測定される半価幅は、通常、分割ロール１５を使用する前の新品の状態と比較して小さい値となる。
【００２５】
なお、以下の説明においては、一次測定された半価幅のことを「使用後半価幅」ともいう。
一次測定された使用後半価幅と、予備測定された使用前半価幅とは、上記作業（Ｂ）において、分割ロール１５の外輪２１を回復させる作業を行う際の最初の研磨量（一次研磨量）を設定するために用いられる。
【００２６】
（二次測定）
二次測定は、支持面２１ｂの状態を回復させるため支持面２１ｂを研磨した後に行われる。また、二次測定は、複数回の研磨を行った場合には、各回の研磨の後に行われる。二次測定された半価幅は、研磨による支持面２１ｂの回復状態を確認するため、及び上記工程（Ｂ）において次の（追加の）研磨量を取得するために測定される。なお、以下の説明においては、二次測定された半価幅のことを「研磨後半価幅」ともいう。
【００２７】
（測定箇所）
図５は、Ｘ線回折装置３１によって半価幅を測定する箇所を示す外輪の断面図である。本実施形態では、図５（ａ）に示すように、外輪２１の支持面（外周面）２１ｂのうち、幅方向（軸方向）中央（α）と、幅方向両端におけるクラウニング部（β）と、幅方向中央（α）とクラウニング部（β）との間の直線部分（γ）との５箇所における半価幅が測定される。このように軸方向の複数箇所で半価幅を測定するのは、軸方向の位置によって荷重のかかり方に偏りがあり、傷等の程度が異なるからである。
【００２８】
また、半価幅は、図５（ｂ）に示すように、外輪２１の支持面２１ｂにおける周方向の１位相（δ）において測定される。本実施形態では、外輪２１の外周面２１ｂにおける特定の１位相（δ）で半価幅が測定される。例えば、外輪２１の側面に施された刻印２１ｃ（メーカー名を記す刻印等）を目印として特定される１位相とすることができる。ただし、外輪２１の外周面２１ｂは、周方向のどの位相においても同一の半価幅であると推定することができるため、任意の１位相を測定箇所に設定してもよい。
【００２９】
（半価幅と研磨量との関係）
図６は、半価幅と研磨量との関係を説明するグラフである。
図６において、使用前の支持面２１ｂの半価幅を（ａ）、使用後の支持面２１ｂの半価幅を（ｂ）で示す。分割ロール１５を使用することによって、半価幅は（ａ）から（ｂ）に減少している。そのため、支持面２１ｂの半価幅を再び（ａ）にまで回復させるために研磨が行われる。このとき、研磨量が不足していると半価幅は（ａ）には到らず、十分に回復できない。また、半価幅が（ａ）に到達してから更に研磨したとしても半価幅はほとんど上昇せず、過研磨となって支持面２１ｂの外径が無駄に消費され、早期に限界値に達してしまう。したがって、過不足なく研磨量を設定することが重要となる。次に説明する作業（Ｂ）は、過不足のない最適な研磨量を求めるために行われる。
【００３０】
なお、作業（Ａ）に用いるＸ線回折装置３１は、可搬型のものを用いることができ、その後の研磨量取得作業（Ｂ）で用いる処理装置３２や、研磨作業（Ｃ）で用いる研磨装置３３の近傍に設置することが作業効率の点で好ましい。
【００３１】
＜作業（Ｂ）の詳細＞
作業（Ａ）において測定された半価幅は、専ら支持面２１ｂの研磨量を取得するために用いられる。この研磨量は、回復作業を行う際に最初に行われる研磨加工の一次研磨量と、２回目以降の研磨加工の二次（追加）研磨量とからなる。
各研磨量を取得する処理装置３２には、例えばパーソナルコンピュータが用いられる。処理装置３２は、ＣＰＵ等のプロセッサにより構成される演算部、メモリー等の記憶部、情報の入出力を行うための入出力部等を備えている。記憶部には、一次研磨量を取得するために参照されるデータベースＤＢが記憶されている。処理装置３２は、Ｘ線回折装置３１に一体的に備わったものであってもよい。
【００３２】
（一次研磨量）
一次研磨量は、記憶部に予め記憶されたデータベース（実績研磨量情報）ＤＢを参照して取得される。このデータベースＤＢは、使用前後の支持面２１ｂの半価幅の変化量と、この変化量に対応する研磨量の実績値との関係を示す情報を蓄積したものである。処理装置３２は、予備測定された使用前半価幅と一次測定された使用後半価幅とから、使用前後の半価幅の変化量を求め、この変化量に対応する実績研磨量をデータベースＤＢを参照することによって取得する。なお、データベースＤＢを構成する実績値は、実際に圧延装置１０で使用された分割ロール１５を回復させたときの研磨量、又はデータベース作成のための供試体を用いて取得した研磨量を適用することができる。
【００３３】
図７は、半価幅と実績研磨量及び実際の研磨量との関係を説明するグラフである。
図７において、使用前半価幅は（ａ）、使用後半価幅は（ｂ）で示されている。そして、データベースＤＢを参照することによって使用前後の半価幅の変化量（（ａ）−（ｂ））から実績研磨量が求められる。
【００３４】
使用に伴う支持面２１ｂの半価幅の変化は、多段圧延装置１０の種類や稼働環境、バックアップロール１４における分割ロール１５の使用箇所等に応じて変化するため、データベースＤＢに蓄積された実績研磨量が全ての分割ロール１５に最適であるとは限らない。そのため、実績研磨量で支持面２１ｂを研磨したとしても過研磨となる可能性がある。したがって、本実施形態では、実績研磨量よりも少ない値を一次研磨量とすることによって過研磨を防止する。例えば、処理装置３２は、図７に示すように、実績研磨量の半分の値を一次研磨量に設定する。
【００３５】
（二次研磨量）
一次研磨量は、実績研磨量よりも少ない値であるため、一次研磨量で研磨を行ったとしても、支持面２１ｂの研磨後半価幅は、使用前半価幅に到っていない可能性が高い。そのため、処理装置３２は、追加の研磨加工のための二次研磨量を求める。二次研磨量は、一次測定による使用後半価幅と二次測定による研磨後半価幅との関係性（半価幅の回復傾向）を解析して求められる。例えば、図７に示すように、一次研磨量で研磨した後に二次測定された研磨後半価幅（ｃ）は、使用後研磨幅（ｂ）との間で線形関係にあると考えられる。そのため、二次研磨量は、そのような関係性を考慮して設定される。具体的に、処理装置３２は、当該関係性を考慮して、使用前半価幅（ａ）に到達すると考えられる研磨量（解析研磨量）を求め、その研磨量よりも少ない（例えば、半分の）研磨量を二次研磨量として設定する。
【００３６】
支持面２１ｂが二次研磨量で研磨された後、再び、Ｘ線回折装置３１によって支持面２１ｂの半価幅（研磨後半価幅）が二次測定される。この段階で、１つの使用後半価幅と、２つの研磨後半価幅とが取得されていることになる。処理装置３２は、これら３つの半価幅の関係性（線形関係又は非線形関係）を解析し、支持面２１ｂの回復傾向を把握してさらなる二次研磨量を設定する。このように、解析に用いる半価幅の数が増えることによってより正確に回復傾向を把握することができる。
以上の二次測定は、研磨後半価幅（ｃ）が使用前半価幅（ａ）に到達するまで繰り返し行われる。
【００３７】
なお、図５を参照して説明したように、半価幅の測定は、支持面２１ｂの幅方向の複数箇所で行われるが、半価幅の値は、通常、測定箇所によって異なっている。そのため、上記のように研磨量を設定する際には、最も小さい半価幅、すなわち傷等の影響層が最も深いと考えられる半価幅を採用する。これにより、支持面２１ｂの幅方向全体の状態を回復することができる。
【００３８】
＜作業（Ｃ）の詳細＞
研磨装置３３は、作業（Ｂ）によって設定された一次研磨量、二次研磨量で支持面２１ｂを研磨する。研磨装置３３は、円筒状の部品を研磨するのに適した従来公知の装置を用いることができる。また、一次研磨量又は二次研磨量の入力により数値制御されるＮＣ研磨装置を用いることがより好適である。
【００３９】
［回復作業における全体プロセス］
図８は、支持面２１ｂの回復作業の流れを示すフローチャートである。以下、図８を参照して、主にＸ線回折装置３１及び処理装置３２による全体の作業の流れを説明する。
まず、多段圧延装置１０に組み込まれる前の分割ロール１５について、Ｘ線回折装置３１によって支持面２１ｂの半価幅（使用前半価幅）が測定される（ステップＳ１）。測定された使用前半価幅の情報は、処理装置３２の記憶部に記憶され、管理される（ステップＳ１１）。
【００４０】
その後、多段圧延装置１０にバックアップロール１４として分割ロール１５が組み込まれ、圧延作業が行われる。多段圧延装置１０が所定の期間稼働された後、メンテナンスのためバックアップロール１４が分解され、分割ロール１５の外輪２１がＸ線回折装置３１に供される。
次いで、Ｘ線回折装置３１によって使用後の分割ロール１５の支持面２１ｂの半価幅（使用後半価幅）が測定される（ステップＳ２）。測定された使用後半価幅は、処理装置３２に送信され記憶部に記憶される（ステップＳ１２）。
【００４１】
処理装置３２は、使用前半価幅と使用後半価幅との差である変化量を算出し（ステップＳ１３）、さらに、データベースＤＢを参照して一次研磨量を設定する（ステップＳ１４）。一次研磨量は、前述したように、使用前後の半価幅の変化量からデータベースＤＢを参照して取得される実績研磨量よりも少ない値（例えば、半分の値）が採用される。設定された一次研磨量の情報は研磨装置３３に送られ、研磨装置３３において一次研磨が行われる。
【００４２】
次いで、Ｘ線回折装置３１によって、一次研磨された支持面２１ｂの半価幅（研磨後半価幅）が測定される（ステップＳ３）。この研磨後半価幅は、処理装置３２に送信され、記憶部に記憶される（ステップＳ１５）。
処理装置３２は、研磨後半価幅と使用前半価幅とを比較し、追加の研磨が必要であるか否かを判断（追加研磨の要否確認）する（ステップＳ１６）。研磨後半価幅が使用前半価幅と同等であった場合には、追加の研磨は不要であるので回復作業を終了する。
【００４３】
処理装置３２は、追加の研磨が必要であると判断すると、使用後半価幅と研磨後半価幅とから研磨の前後における半価幅の変化（回復傾向）を解析する（ステップＳ１７）。そして、処理装置３２は、その回復傾向に基づいて二次研磨量を求める（ステップＳ１８）。
その後、二次研磨量の情報は研磨装置３３に送られ、研磨装置３３によって二次研磨が行われる。そして、再び二次測定（ステップＳ３）〜二次研磨量の設定（ステップＳ１８）の工程（図８において１点鎖線で囲まれた工程）が繰り返し行われ、支持面２１ｂが使用前の新品同等の状態にまで回復される。
【００４４】
なお、支持面２１ｂを新品同等の状態に回復させるまでの全体の研磨量（一次研磨量及び二次研磨量の合計）は、使用前半価幅と使用後半価幅との変化量データとともに、データベースＤＢに蓄積してもよい。
【００４５】
［本実施形態の作用効果］
以上のように本実施形態では、分割ロール１５の支持面２１ｂの状態を表す半価幅を用いて定量的に研磨量を求め、その研磨量に基づいて使用前と同等の状態にまで支持面２１ｂを回復させている。そのため、過不足のない適切な研磨を行うことができ、分割ロール１５の外径が早期に限界値に達したり回復が不十分となったりすることを防止することができ、最適な再使用が可能となる。
【００４６】
また、支持面２１ｂの状態を反映する回折Ｘ線の半価幅を用いることによって、非接触・非破壊で支持面２１ｂの状態を適切に把握することができ、測定に伴って新たな傷等が発生するのを防止することができる。
なお、支持面２１ｂを過研磨を防止するためには、任意の微小量での研磨と半価幅の測定とを繰り返し行うことも考えられるが、この場合、研磨作業と測定作業との繰り返し頻度が非常に多くなり、非効率的である。本実施形態では、研磨量の過去の実績値や、研磨による半価幅の回復傾向に基づいて研磨量を設定しているため、研磨作業と測定作業との繰り返し頻度を可及的に少なくし、効率のよい回復作業を行うことができる。
【００４７】
［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されることなく特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において変更することが可能である。例えば、以下のような実施形態を採用することができる。
（１）上記実施形態においては、支持面２１ｂの状態を示すパラメータとして、回折Ｘ線の半価幅を用いていた。他の実施形態として、半価幅に加えて回折Ｘ線によって求められる残留応力をパラメータとして用いることができる。回折Ｘ線によって残留応力を測定可能であることは従来公知であり、支持面２１ｂに発生している引張応力又は圧縮応力を測定することによって、これらを加味した研磨量を採用することができる。特に、支持面２１ｂに生じた引張応力は、微細な傷を起点とした割れ等の発生原因となる。そのため、回折Ｘ線により引張応力が測定された場合には、半価幅のみに基づいて取得された一次研磨量又は二次研磨量よりも大きな値を研磨量として設定することによって、研磨によって使用前の残留応力に戻す（回復する）ことが可能である。その結果、支持面２１ｂでの破損や割れ等を未然に防止することができる。
【００４８】
（２）上記実施形態においては、多段圧延装置１０のバックアップロール１４に適用される分割ロール１５を対象として支持面２１ｂの状態を回復させることについて説明したが、これに限定されるものではなく、あらゆる金属部品の表面の状態を回復させるために適用することができる。また、金属部品の表面の状態として、回折Ｘ線の半価幅や回折Ｘ線により求められる残留応力に限らず、残留オーステナイト等のその他のパラメータを用いてもよい。ここで、例えば回折Ｘ線の半価幅と残留オーステナイトとのパラメータを同時に用いることによって、より精度の高い研磨量を取得することが可能となる。
【符号の説明】
【００４９】
１０：多段圧延装置、１５：分割ロール（転がり軸受）、２１：外輪（金属部品）、２１ｂ：外周面（支持面）、３１：Ｘ線回折装置、３２：処理装置、３３：研磨装置、ＤＢ：データベース（実績研磨量情報）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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