(57)【要約】【課題】保存安定性に優れ、低温で迅速に硬化し、低弾性であり、特に低光沢性を有する硬化物となる熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】  下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物。（Ａ）２５℃で液状である液状エポキシ樹脂（Ｂ）２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃の範囲であるポリアミン系硬化剤（Ｃ）無機充填材：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０〜１，０００質量部（Ｄ）２５℃で固体状である樹脂粒子：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜２００質量部【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）２５℃で液状である液状エポキシ樹脂
（Ｂ）２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃の範囲であるポリアミン系硬化剤
（Ｃ）無機充填材：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０〜１，０００質量部
（Ｄ）２５℃で固体状である樹脂粒子：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜２００質量部
【請求項２】
前記（Ａ）成分が、液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｄ）成分が、（メタ）アクリル樹脂又はシリコーン樹脂の粒子であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）成分の平均粒径が、１０μｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
さらに（Ｅ）成分として、黒色顔料を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
センサー素子等の部材は高性能化や小型化が進み、より低温環境下での製造が要求されている。それに伴って、これらの部材に使用される封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物の特性として、保存安定性に優れ、低温で迅速に硬化し、低弾性及び低光沢性を有する硬化物を得られることが求められている。
【０００３】
現在、低温硬化型樹脂として頻用される二液硬化型エポキシ樹脂は、使用時の混合作業が必要となり、取り扱いが悪いという問題点がある。また、低温硬化性及び保存安定性は相反する性質であり、一液硬化型エポキシ樹脂において両者を両立させるのは難しい。そのため、潜在型硬化剤や潜在型硬化促進剤を用いた一液低温硬化型エポキシ樹脂が開発されている。
【０００４】
特許文献１では、アミン化合物とポリグリシジル化合物とを反応させて得られる付加反応物及びフェノール樹脂を含有する潜在性硬化剤を用いた一液低温硬化型エポキシ樹脂組成物が開示されている。しかし、該一液硬化型エポキシ樹脂組成物では、その硬化物の光沢度の低減は不十分である。
【０００５】
また、特許文献２では、１分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物を硬化剤として用いた一液硬化型エポキシ樹脂組成物が開示されている。しかし、チオール系化合物は臭気が強く、また、他の熱硬化性樹脂の硬化を阻害する場合もあり、その使用が避けられている。
【０００６】
上述したように、これまで保存安定性に優れ、低温で迅速に硬化し、低弾性及び低光沢性を有する硬化物となるエポキシ樹脂組成物の開発は十分でなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０２０５７２号
【特許文献２】国際公開第２００５／０７０９９１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の目的は、保存安定性に優れ、低温で迅速に硬化し、低弾性であり、特に低光沢性を有する硬化物となるエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、常温で固体のポリアミン系硬化剤及び固形の樹脂粒子を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物が、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、下記の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【００１０】
＜１＞
下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）２５℃で液状である液状エポキシ樹脂
（Ｂ）２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃の範囲にあるポリアミン系硬化剤
（Ｃ）無機充填材：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０〜１，０００質量部
（Ｄ）２５℃で固体状である樹脂粒子：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜２００質量部
【００１１】
＜２＞
前記（Ａ）成分が、液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂であることを特徴とする＜１＞に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【００１２】
＜３＞
前記（Ｄ）成分が、（メタ）アクリル樹脂又はシリコーン樹脂の粒子であることを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【００１３】
＜４＞
前記（Ｄ）成分の平均粒径が、１０μｍ以下である＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【００１４】
＜５＞
さらに（Ｅ）成分として、黒色顔料を含む＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、保存安定性に優れ、低温で迅速に硬化し、低弾性であり、特に低光沢性を有する硬化物となる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について具体的に説明する。
【００１７】
（Ａ）２５℃で液状である液状エポキシ樹脂
２５℃で液状である液状エポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂として公知のものを使用することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１８】
（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂は、耐熱性や接着性の観点からグリシジルアミン型エポキシ樹脂やビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）が好ましく、後述の（Ｂ）ポリアミン系硬化剤との相溶性の点から、下記一般式（１）又は（２）で表されるグリシジルアミン型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００１９】
【化１】
2018184531.tif 000002
【００２０】
式（１）及び（２）中、Ｒはハロゲン原子、炭素数１〜６の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、Ｒが２以上ある場合、それらは同じでも異なっていてもよい。ｘ、ｙ、ｚはそれぞれ０〜４の整数である。Ａは単結合、エーテル基、チオエーテル基、−ＳＯ２−基、又は炭素数１〜６の非置換もしくは置換の二価炭化水素基である。
【００２１】
また、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂に固体状エポキシ樹脂を溶解させたものを用いてもよい。固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
（Ａ）成分は、本発明の組成物中、１０〜８０質量％含有することが好ましく、１５〜７０質量％含有することがより好ましく、２０〜６０質量％含有することがさらに好ましい。
【００２３】
（Ｂ）２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃の範囲にあるポリアミン系硬化剤
（Ｂ）成分のポリアミン系硬化剤は、エポキシ樹脂用の硬化剤として一般に使用されているポリアミン系の硬化剤である。該（Ｂ）成分は、前記（Ａ）成分の硬化剤として作用し、（Ａ）成分の２５℃で液状である液状エポキシ樹脂と反応して架橋構造を形成し、（Ａ）成分の２５℃で液状である液状エポキシ樹脂を硬化する。
該（Ｂ）成分は、２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃、好ましくは５０℃〜１００℃であるため、良好な保存安定性を有し、加熱により溶解され、本発明の組成物の低温での硬化を可能とする。（Ｂ）成分の融点が５０℃より低いと硬化剤としての潜在性が損なわれるおそれがあり、（Ｂ）成分の融点が１２０℃より高いと組成物の低温硬化性が損なわれるおそれがある。
なお、本明細書において、融点とはＪＩＳ  Ｋ  ００６４：１９９２記載の方法で測定した値をいう。また、本明細書において、硬化剤の「潜在性」とは、硬化剤をエポキシ樹脂に配合した組成物が室温で安定に貯蔵でき、熱によって急速に組成物を硬化する能力をいう。
【００２４】
（Ｂ）成分のポリアミン系硬化剤は、公知の方法で製造されたものを用いることができる。該ポリアミン硬化剤としては、組成物の硬化性や（Ｂ）成分の融点の制御のため、アミンと反応性を有するエポキシ基等を有する化合物でポリアミンを変性したものも含む。このようなポリアミン系硬化剤としては、例えば、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等）とポリアミン化合物（エチレンジアミン等のアルキレンジアミン化合物、ポリアルキルポリアミン化合物、脂環式ポリアミン化合物、芳香族ポリアミン化合物等）とを反応させて得られるポリマー構造を有する変性ポリアミン化合物が挙げられる（特許第５８７６４１４号公報等を参照）。また、該ポリアミン系硬化剤として、市販品（例えば、「ＥＨ−５０１５Ｓ」、「ＥＨ−５０３０Ｓ」、「ＥＨ−４３５７Ｓ」（以上、ＡＤＥＫＡ社製商品名）等）も使用することができる。
また、（Ｂ）成分の反応性や流動性の制御のため、シリカ等の無機物にポリアミンを担持させたものを用いてもよい。
これらのポリアミン系硬化剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００２５】
ポリアミン系硬化剤の平均粒径は、２０μｍ以下であることが好ましく、組成物の微細領域への進入性の観点から１０μｍ以下であることがさらに好ましい。平均粒径が２０μｍより大きいと、組成物の微細領域への進入性が損なわれるおそれがある。
本願明細書において、「平均粒径」とは、レーザー光回折法により測定した累積質量平均径（ｄ５０）のことをいう。
【００２６】
（Ｂ）成分のポリアミン系硬化剤の配合量は、（Ａ）成分中に含まれるエポキシ基１モルに対し、（Ｂ）成分中の反応基（アミノ基）が０．３〜２．０モルとなる量が好ましく、０．８〜１．８モルとなる量がさらに好ましい。該配合量が０．３モル未満となる量では硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下するおそれがあり、一方、２．０モルを超える量では硬化物が硬化不良になるおそれがある。
【００２７】
（Ｃ）無機充填材
（Ｃ）成分は、通常、エポキシ樹脂組成物に配合される無機充填材である。該無機充填材の例としては、シリカ系微粉末（溶融シリカ、結晶性シリカ等）、中空シリカ等のケイ素系充填材；アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のアルミニウム系充填材；窒化珪素、窒化ホウ素等の金属窒化物系充填材；ガラス繊維、ウォラステナイト等の繊維状充填材；三酸化アンチモン等が挙げられる。
これらの中でもケイ素系充填材が好ましく、溶融シリカが特に好ましい。これらの無機充填材は１種類を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、無機充填材の平均粒径や形状は特に限定されないが、流動性の観点から、球状のものが好ましい。
【００２８】
上記無機充填材は、樹脂と無機充填材との結合強度を強くするため、シランカップリング剤で予め表面処理したものでもよい。シランカップリング剤としては、例えば、アルケニル基、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基等の官能性基で置換された１価炭化水素基を含有するアルコキシシラン及びこれらの部分加水分解縮合物等が挙げられる。
【００２９】
シランカップリング剤の具体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン；Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシラン等が挙げられる。これらカップリング剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではない。
【００３０】
（Ｃ）成分の無機充填材の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、１０〜１，０００質量部とすることが好ましく、２０〜１５０質量部とすることがより好ましい。
【００３１】
（Ｄ）２５℃において固体状の樹脂粒子
（Ｄ）成分は、２５℃において固体状の樹脂粒子であり、該樹脂粒子は樹脂硬化時に加熱されることで、エポキシ樹脂によって膨潤するので硬化物の光沢度を下げることができる。このような樹脂粒子としては、公知の樹脂の粒子であればよく、該樹脂の種類は、例えばＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、（メタ）アクリル樹脂（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、フェノキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリアセタール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポニフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。これらの中でも、硬化物の光沢度の観点から、（メタ）アクリル樹脂が好ましい。
【００３２】
該樹脂粒子の形状は、略球状、円柱状、角柱状、不定形状、破砕状、及び燐片状等であってよく、本発明の組成物の接着性を考慮すると、略球状、及び鋭角部を有しない不定形状が好ましい。
該樹脂粒子の平均粒径は、用途に応じて適宜選択されるが、通常は平均粒径は０．０１〜１０μｍであることが好ましい。平均粒径が１０μｍより大きい場合は、硬化段階において、樹脂の一部が十分に膨潤せずに残り、硬化物の特性を損なうおそれがある。平均粒径が０．０１μｍより小さい場合は、本発明の組成物の粘度が増して取り扱いが困難となるおそれがある。  
【００３３】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．１〜２００質量部とすることが好ましく、特に５〜４０質量部が好ましい。該配合量が０．１質量部より少ないと、得られる硬化物の光沢度の低減が不十分になるおそれがある。一方、該配合量が２００質量部より多いと、本発明の組成物の粘度が増して取り扱いが困難となるおそれがある。
【００３４】
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、更に、必要により下記の成分を添加してもよい。
【００３５】
（Ｅ）黒色顔料
（Ｅ）成分の黒色顔料は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を黒色にして光透過率を低下させるために用いられる。該黒色顔料としては、例えば従来の封止樹脂組成物に用いられているカーボンブラック、ファーネスブラック、アセチレンブラック、チタンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン、黒色アルミニウム、ペリレンブラック等が挙げられるが、これらに制限されるものではない。これらの中でも、価格や光沢度の観点から、カーボンブラックが好ましい。これらの黒色顔料は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、１０質量部以下が好ましく、５質量部以下がさらに好ましい。１０質量部より多いと、黒色顔料の分散が困難になったり、本発明の組成物の粘度が増して取り扱いが困難となるおそれがある。
【００３６】
（Ｆ）硬化促進剤
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、（Ｆ）成分として硬化促進剤を配合してもよい。該硬化促進剤としては、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として公知のものが使用でき、特に限定されないが、例えば有機リン、イミダゾール、３級アミン等の塩基性有機化合物が挙げられる。
【００３７】
有機リンの例としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−トルイル）ホスフィン、トリ（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリ（ｐ−エトキシフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボレート誘導体、テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルボレート誘導体等が挙げられる。
【００３８】
イミダゾールの例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００３９】
３級アミンの例としてはトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７等が挙げられる。
【００４０】
これらの中でも、イミダゾールが好ましく、組成物の硬化性の観点から、特に２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
【００４１】
硬化促進剤の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．０５〜５質量部であることがさらに好ましい。硬化促進剤の添加量が前記下限値未満である場合は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化促進効果が不十分になるおそれがあり、また前記上限値より多い場合は熱硬化性エポキシ樹脂組成物の保存性が低下するおそれがある。
【００４２】
（Ｇ）その他の成分
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合することができる。該添加剤としては、例えば、希釈剤、シリコーンオイル、ポリシロキサン、低応力剤、離型剤、ハロゲントラップ剤等が挙げられ、所望の樹脂特性を付与するために配合される。
【００４３】
熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法は特に制限されず、成分や目的に応じて任意に選択される。通常はミキサー、ロール等を用い、上述した各成分を混合して本発明の樹脂組成物が得られる。必要に応じて各成分の混合順序、混合条件（時間、温度、気圧等）を制御することができる。なお、（Ａ）〜（Ｄ）成分及びその他の成分を一度に混合してもよいし、（Ｄ）成分以外の成分が予め混合された混合物に（Ｄ）成分を添加して混合してもよい。後者の場合は、該混合物を予め粉砕するなどして、（Ｄ）成分と均一に混合しやすくする工程を加えてもよい。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４５】
本願実施例及び比較例で使用した原料を以下に示す。
【００４６】
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ａ−１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、三菱化学社製ｊＥＲ−８２８）
（Ａ−２）グリシジルアミン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１００、三菱化学社製ｊＥＲ−６３０ＬＳＤ）
（Ａ−３）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０、新日鐵住金化学社製ＹＤＦ―８１７０）
【００４７】
（Ｂ）硬化剤
ポリアミン系硬化剤
（Ｂ−１）ポリアミン系硬化剤（融点８５〜１０５℃、活性水素当量５２、ＡＤＥＫＡ社製ＥＨ−５０１５Ｓ）
（Ｂ−２）ポリアミン系硬化剤（融点７０〜８０℃、活性水素当量１０５、ＡＤＥＫＡ社製ＥＨ−５０３０Ｓ）
ポリアミン系硬化剤以外の硬化剤
（Ｂ−３）液状フェノールノボラック樹脂硬化剤（融点−４０〜−１０℃、水酸基当量１３５、明和化成社製ＭＥＨ−８００５）
【００４８】
（Ｃ）無機充填材
（Ｃ−１）球状溶融シリカ（平均粒径０．６μｍ、龍森社製ＬＶＳ−５１６Ｈ）
【００４９】
（Ｄ）樹脂粒子
（Ｄ−１）ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子（球状、平均粒径０．３μｍ、日本ゼオン社製ゼオンアクリルレジンＦ３２０）
（Ｄ−２）シリコーン樹脂粒子（球状、平均粒径５．０μｍ、信越化学工業社製ＫＭＰ−６００）
【００５０】
（Ｅ）黒色顔料
（Ｅ−１）カーボンブラック（ＤＥＮＫＡ社製デンカブラックＬｉ１００）
【００５１】
（Ｆ）硬化促進剤
（Ｆ−１）２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）
【００５２】
［実施例１〜１２、比較例１〜３］
表１に示す配合（質量部）で、（Ａ）〜（Ｆ）成分を混合して、実施例１〜１２及び比較例１〜３の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性エポキシ樹脂組成物について、下記方法で諸特性を測定した。その結果を表１に示す。
また、得られた熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、成形温度９０℃、成形時間３時間の条件で硬化し、実施例１〜１２及び比較例１〜３の硬化物を得た。得られた硬化物について、下記方法で諸特性を測定した。その結果を表１に示す。
【００５３】
＜粘度及び増粘率＞
各熱硬化性エポキシ樹脂組成物について、コーンプレートの粘度計（ＢＲＯＯＫ  ＦＩＥＬＤ社製５１ＣＰ）を用いて、１．０ｒｐｍの回転数で２５℃における粘度を測定した。また、保存安定性を評価するために、各熱硬化性エポキシ樹脂組成物を２５℃で１６８時間保管後、粘度を同様に測定し、増粘率を算出した。
【００５４】
＜ゲル化時間＞
各熱硬化性エポキシ樹脂組成物を金属板上で、８０℃で加熱しゲル化するまでの時間を計測した。
【００５５】
＜光沢度＞
光沢度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１：１９９７に準拠し、上記硬化条件で硬化して得られた硬化物の６０゜鏡面光沢を光沢度計ＩＧ−３２０（堀場製作所製）を用いて測定した。
【００５６】
＜曲げ弾性率＞
ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１：２００８に記載の方法で、上記硬化条件で硬化して得られた硬化物の室温（２５℃）における曲げ弾性率を測定した。
【００５７】
＜光透過率＞
厚さ５０μｍに成形された各熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物について、エス・デイ・ジー社製  Ｘ−ｒｉｔｅ８２００を使用して４５０ｎｍの光透過率を測定した。
【００５８】
【表１】
2018184531.tif 000003
【００５９】
表１に示されるように、フェノールノボラック系硬化剤を用いた比較例１〜３では、ゲル化時間が長く、室温（２５℃）保管後の増粘率も高かった。したがって、比較例１〜３の組成物は、低温で硬化しにくく、保存安定性も悪いことがわかった。また、比較例１〜３の硬化物の光沢度の低さも充分ではない。一方、液状エポキシ樹脂、ポリアミン系硬化剤及び固体状の樹脂粒子を併用した実施例１〜１２の組成物は保存安定性も良好で、低温で硬化し、硬化物に低光沢性や低透過性を付与できることがわかった。したがって、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物はセンサー向けの封止材として有用であることがわかった。