(57)【要約】【課題】光取り出し効率を向上させた発光装置を提供する。【解決手段】第１面と、前記第１面よりも外側にあり且つ前記第１面よりも高さの高い凸部と、前記凸部よりも外側にあり且つ前記凸部よりも高さの低い第２面と、を有する導電性の支持部材と、前記第１面上に載置される発光素子と、前記第２面上に載置される第１絶縁性部材と、前記第１絶縁性部材上に載置される配線と、平面視において前記第１面を囲み、前記第１絶縁性部材の少なくとも一部を被覆する樹脂枠と、を備え、前記発光素子と前記第１絶縁性部材とを結ぶ直線上に前記凸部が位置する発光装置。【選択図】図１Ａ
2018181947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面よりも外側にあり且つ前記第１面よりも高さの高い凸部と、前記凸部よりも外側にあり且つ前記凸部よりも高さの低い第２面と、を有する導電性の支持部材と、
前記第１面上に載置される発光素子と、
前記第２面上に載置される第１絶縁性部材と、
前記第１絶縁性部材上に載置される配線と、
平面視において前記第１面を囲み、前記第１絶縁性部材の少なくとも一部を被覆する樹脂枠と、を備え、
前記発光素子と前記第１絶縁性部材とを結ぶ直線上に前記凸部が位置する発光装置。
【請求項２】
前記発光素子から出射する光が直接到達する範囲外に前記第１絶縁性部材が位置している請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記凸部の高さは、前記発光素子の高さよりも高い請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
平面視において、前記凸部は前記第１面を囲む請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記凸部は、前記支持部材を屈曲させてなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光素子と前記配線とを電気的に接続するワイヤと、
前記発光素子を被覆する被覆部材と、を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記樹脂枠は、前記配線の少なくとも一部を被覆する請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記樹脂枠は、前記第１絶縁性部材、前記配線、前記第２面、及び、前記凸部、の各部材の少なくとも一部を被覆する請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、支持体に搭載した発光素子から発する発光と反射光を通過させる貫通孔を有する配線板と、この配線板の下に発光素子を搭載する金属板とを張り合わせた発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１０９７０１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の発光装置は、発光素子から発する光が配線板の貫通孔の壁面に吸収され発光装置の光取り出し効率が低下するおそれがある。
本発明は、光取り出し効率を向上させた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る発光装置は、第１面と、前記第１面よりも外側にあり且つ前記第１面よりも高さの高い凸部と、前記凸部よりも外側にあり且つ前記凸部よりも高さの低い第２面と、を有する導電性の支持部材と、前記第１面上に載置される発光素子と、前記第２面上に載置される第１絶縁性部材と、前記第１絶縁性部材上に載置される配線と、平面視において前記第１面を囲み、前記第１絶縁性部材の少なくとも一部を被覆する樹脂枠と、を備え、前記発光素子と前記第１絶縁性部材とを結ぶ直線上に前記凸部が位置する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の発光装置によれば、光取り出し効率を向上させた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係る発光装置の概略平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１の１Ｂ−１Ｂ線における概略断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、変形例１に係る発光装置の概略断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｃは、変形例２に係る発光装置の概略断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、変形例３に係る発光装置の概略断面図である。
【図２】図２は、支持部材の概略平面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る発光装置から樹脂枠、被覆部材、及び、第２絶縁性部材を省略した概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本開示の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本開示は、発光装置を以下に限定するものではない。
【０００９】
また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【００１０】
＜実施形態＞
本発明の実施形態に係る発光装置１０００を図１Ａから図３に基づいて説明する。発光装置１０００は、導電性の支持部材１０と、発光素子２０と、第１絶縁性部材３０と、配線４０と、樹脂枠６０と、を備える。支持部材１０は、第１面１０１と、第１面１０１よりも外側にあり且つ第１面１０１よりも高さの高い凸部１１と、凸部１１よりも外側にあり且つ凸部１１よりも高さの低い第２面１０２と、を有する。発光素子２０は、支持部材１０の第１面１０１上に載置される。第１絶縁性部材３０は、支持部材１０の第２面１０２上に載置される。配線４０は、第１絶縁性部材３０上に載置される。樹脂枠６０は、平面視において第１面１０１を囲み、第１絶縁性部材３０の少なくとも一部を被覆する。凸部１１は、発光素子２０と第１絶縁性部材３０とを結ぶ直線上に位置する。
【００１１】
樹脂枠６０が、第１絶縁性部材３０の少なくとも一部を被覆することで、発光素子２０から出射する光が第１絶縁性部材３０に遮られて直接当たらなくなる。これにより、発光素子２０から出射する光の一部が、第１絶縁性部材３０に吸収されることを抑制することができるので発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
【００１２】
発光素子２０が出射する光のピーク波長において、樹脂枠６０の反射率は第１絶縁性部材３０の反射率よりも高い。このようにすることで、発光素子２０から出射された光が樹脂枠６０に吸収されにくくなり発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
【００１３】
凸部１１が、発光素子２０と第１絶縁性部材３０とを結ぶ直線上に位置することで、発光素子２０から出射された光の一部は、凸部１１に遮られて第１絶縁性部材３０に直接当たらなくなる。これにより、発光素子２０から出射する光の一部が、第１絶縁性部材３０に吸収されることを抑制することができるので発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
【００１４】
発光素子２０が出射する光のピーク波長において、凸部１１の反射率は第１絶縁性部材３０の反射率よりも高い。このようにすることで、発光素子２０から出射された光が凸部１１に吸収されにくくなり発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
【００１５】
図１Ｂに示すように、発光素子から出射する光が直接到達する範囲外に第１絶縁性部材が位置していることが好ましい。換言すると、発光素子から出射する光が直接到達する範囲に第１絶縁性部材が位置していないことが好ましい。このようにすることで、発光素子から出射する光が第１絶縁性部材に吸収されることを抑制できる。
【００１６】
発光素子から出射する光が直接到達する範囲とは、具体的には、発光素子の表面とその周囲の遮光部材を結ぶ直線で規定することができる。遮光部材には、例えば支持部材１０、第１絶縁性部材３０、配線４０、樹脂枠６０が挙げられる。また、後述する、ワイヤ５０、第２絶縁性部材８０も遮光部材として挙げられる。尚、後述する被覆部材７０は透光性であり、遮光部材ではない。
【００１７】
図１Ｂに示すように、凸部１１の高さは、発光素子２０の高さよりも高いことが好ましい。このようにすることで、発光素子から出射する光を凸部１１で遮りやすくなるので、発光装置の光取り出し効率が向上する。
【００１８】
凸部１１の高さは、第１絶縁性部材３０の高さよりも高いことが好ましい。このようにすることで、発光素子から出射する光が第１絶縁性部材に吸収されることを抑制できるので発光装置の光取り出し効率が向上する。
【００１９】
図２に示すように、凸部１１は第１面１０１を囲むことが好ましい。このようにすることで、図１Ａに示すように、平面視において発光素子が凸部に囲まれるので、発光素子から出射する光が凸部に遮られやすくなる。これにより、発光素子から出射する光が第１絶縁性部材に吸収されることを抑制することができる。
【００２０】
図１Ｂに示すように、凸部１１は、支持部材１０を屈曲させてなることが好ましい。換言すると、断面視において、凸部１１の上面と反対側に位置する第５面１０５が、第１面１０１の反対側に位置する第３面１０３、及び、第２面１０２の反対側に位置する第４面１０４より高い。このようにすることで、平板の支持部材からプレス加工等の公知の方法で凸部を形成することができるので凸部の形成が容易になる。また、平板の支持部材を屈曲させる場合は、第１面１０１と、第２面１０２と、は略同一平面上に位置する。なお、本明細書において略同一平面とは、各面の高低差が、１５μｍ程度の変動は許容されることを意味する。
【００２１】
凸部１１の側面１１０は垂直であってもよいが、凸部の上面に向かってテーパー状に狭まる形状が好ましい。このようにすることで、発光素子から出射された光が凸部１１の側面１１０に反射された時に上方向に進みやすくなるので、発光装置の光取り出し効率が向上する。
【００２２】
断面視において、第１面１０１の反対側に位置する第３面１０３と、第２面１０２の反対側に位置する第４面１０４と、は略同一平面上に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置１０００を基板に実装した際に第３面１０３及び第４面１０４から基板に熱を逃がしやすくなる。
【００２３】
図１Ｃに示すように、断面視において、第１面１０１の反対側に位置する第３面１０３と、第２面１０２の反対側に位置する第４面１０４と、凸部１１の上面と反対側に位置する第５面１０５と、が略同一平面上に位置していることが好ましい。このようにすることで、発光装置を基板に実装した際に第３面１０３、第４面１０４、及び、第５面１０５から基板に熱を逃がしやすくなる。
【００２４】
発光素子２０は、１つでもよいし、複数でもよい。発光装置が発光素子２０を複数備える場合は各発光素子２０に投入する電流が同じになる直列接続が好ましい。また、図３に示すように、同数の発光素子２０を直列接続した素子群を、配線４０に並列接続してもよい。このようにすることで、各発光素子に投入される電流のバラつきを抑制することができる。
【００２５】
図１Ａに示すように、発光装置１０００は、ワイヤ５０、及び、被覆部材７０を備えていてもよい。ワイヤ５０は、発光素子２０と配線４０とを電気的に接続する。被覆部材７０は、発光素子２０を被覆する。発光装置１０００が樹脂枠６０を備えることにより、被覆部材７０を例えばポッティングにより形成した場合に樹脂枠６０が被覆部材７０を塞き止めるダムとして機能することができる。つまり、樹脂枠６０は、被覆部材７０と接して囲むように形成されている。被覆部材７０の上面は、平坦であっても凸形状や凹形状でもよい。
【００２６】
図１Ｄに示すように、樹脂枠６０は、第１絶縁性部材３０、配線４０、第２面１０２、及び、凸部１１の各部材の少なくとも一部を被覆してもよい。このようにすることで、発光素子から出射する光が樹脂枠に遮られるので、発光素子２０から出射する光が第１絶縁性部材３０及び配線４０に吸収されることを抑制できる。また、凸部１１が樹脂枠６０の内側に位置することが好ましい。つまり、発光素子２０と樹脂枠６０を結ぶ直線上に凸部１１が位置することが好ましい。このようにすることで、樹脂枠６０に照射される発光素子２０からの光の一部を遮ることができる。これにより、発光素子２０から出射する光により樹脂枠６０が劣化することを抑制することができる。
【００２７】
図１Ｅに示すように、被覆部材７０は、波長変換部材７１を含有させてもよい。波長変換部材７１は、発光素子２０が発する第一ピーク波長の光を、この第一ピーク波長とは波長の異なる第二ピーク波長の光に波長変換する部材である。被覆部材７０に波長変換部材７１を含有させることにより、発光素子２０が発する第一ピーク波長の光と、波長変換部材７１が発する第二ピーク波長の光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、発光素子２０に青色ＬＥＤを、波長変換部材７１にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成することができる。
【００２８】
波長変換部材７１は被覆部材７０中に均一に分散させてもよいし、被覆部材７０の上面よりも発光素子２０の近傍に波長変換部材７１を偏在させてもよい。このようにすることで、水分に弱い波長変換部材７１を使用しても被覆部材７０が保護層としても機能を果たすので波長変換部材７１の劣化を抑制できる。水分に弱い波長変換物質としては、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体等が挙げられる。
【００２９】
図１Ｅに示すように、被覆部材７０には光拡散材７２を含有させてもよい。光拡散材７２は、被覆部材７０との屈折率差により発光素子２０からの光を反射及び／又は屈折させて拡散させるものでる。これにより、被覆部材７０内での輝度ムラを抑制できる。また、被覆部材７０に波長変換部材７１と光拡散材７２とが含有されている場合は色ムラを抑制できる。
【００３０】
発光装置１０００は、第２絶縁性部材８０を備えていてもよい。第２絶縁性部材８０は、配線４０上に載置される。第２絶縁性部材８０を備えることで、配線４０を保護することができる。第２絶縁性部材８０は第１絶縁性部材３０と同様に発光素子から出射する光が第１絶縁性部材に吸収するおそれがある。このため、発光素子２０と第２絶縁性部材８０とを結ぶ直線上に凸部１１が位置することが好ましい。このようにすることで、第２絶縁性部材８０が発光素子２０から出射する光を吸収することを抑制することができる。
【００３１】
発光素子が出射する光のピーク波長において、凸部１１の反射率は第２絶縁性部材８０の反射率よりも高い。このようにすることで、発光素子から出射された光が凸部に吸収されにくくなり発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
【００３２】
発光素子から出射する光が直接到達する範囲外に第２絶縁性部材が位置していることが好ましい。換言すると、発光素子から出射する光が直接到達する範囲に第２絶縁性部材が位置していないことが好ましい。このようにすることで、発光素子から出射する光が第２絶縁性部材に吸収されることを抑制できる。
【００３３】
凸部１１の高さは、第２絶縁性部材８０の高さよりも高いことが好ましい。このようにすることで、発光素子から出射する光が第２絶縁性部材に吸収されることを抑制できるので発光装置の光取り出し効率が向上する。
【００３４】
樹脂枠６０が、第２絶縁性部材８０の少なくとも一部を被覆することが好ましい。発光素子２０から出射する光が樹脂枠６０に遮られて当たらなくなる。これにより、発光素子２０から出射する光の一部が、第２絶縁性部材８０に吸収されることを抑制することができるので発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
【００３５】
発光素子が出射する光のピーク波長において、樹脂枠６０の反射率は第２絶縁性部材８０の反射率よりも高い。このようにすることで、発光素子から出射された光が樹脂枠６０に吸収されにくくなり発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
【００３６】
発光装置１０００は、図３に示すように、保護素子９０を備えていてもよい。保護素子９０は、１つでもよいし、複数でもよい。保護素子９０は、発光装置に載置される公知のもののいずれでもよい。
【００３７】
保護素子９０は樹脂枠に一部又は全部が被覆されることが好ましい。これにより、発光素子２０からの光が保護素子９０によって吸収されることを抑制できる。また、発光素子２０のピーク波長に対する反射率が保護素子９０より高い部材で樹脂枠を形成することで発光装置の光取り出し効率を向上する。
【００３８】
以下に、実施形態の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
【００３９】
（支持部材１０）
支持部材１０は、発光素子や保護素子などの電子部品を配置するためのものである。支持部材１０は、熱伝導率の高い材料によって形成されることが好ましい。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有している材料を用いることにより、発光素子２０で発生した熱を支持部材１０に伝導しやすくなる。また、支持部材１０は、反射率の高い材料によって形成されることが好ましい。支持部材１０の反射率が高いことが発光装置の光取り出し効率が向上する。熱伝導率及び反射率の高い材料としては、例えばアルミニウム合金等の金属材料が挙げられる。
【００４０】
（発光素子２０）
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子の発光波長は、可視域（３８０〜７８０ｎｍ）を含め、紫外域から赤外域まで選択することができる。例えば、ピーク波長４３０〜４９０ｎｍの発光素子としては、窒化物半導体を用いることができる。その窒化物半導体としては、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。また、発光素子２０はサブマウントを介して支持部材上に配置されてもよい。
【００４１】
発光素子２０の形状は、上面視で、三角形、四角形、六角形等の多角形、又はこれらに近似する形状等、任意の形状でよい。また、発光素子２０は、同じ面側にｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極である。
【００４２】
発光素子２０は、支持部材の第１面１０１上にフェイスアップ実装される。フェイスアップ実装とは、発光素子２０の電極が形成された面と反対側の面を支持部材１０に向けて実装する形態である。発光素子２０と支持部材の接合部材は、絶縁性の接合部材でも導電性の接合部材でもよく、公知の接合部材を用いてよい。例えば、絶縁性の接合部材としてはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらの変性樹脂等が挙げられ、導電性の接合部材としては銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
【００４３】
（第１絶縁性部材３０）
第１絶縁性部材は、支持部材と配線とが短絡しないための部材である。第１絶縁性部材は、支持部材１０の第２面上に載置される。第１絶縁性部材の材料としては、例えば、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックス等が挙げられる。
【００４４】
（配線４０）
配線は、ワイヤ等を介して発光素子と電気的に接続される部材である。配線は、第１絶縁性部材上に載置される。配線は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅等の合金等によって形成することができる。配線の厚みは、例えば、５μｍ〜８０μｍが挙げられる。
【００４５】
（ワイヤ５０）
ワイヤ５０は、発光素子２０と配線４０とを電気的に接続するためのものである。ワイヤ５０の材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム等を含む金属を用いたものが挙げられる。なお、ワイヤ５０の径は特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。ワイヤボンディングの方法としては、ボールボンディング、ウェッジボンディング等の公知の方法を用いてよい。
【００４６】
（樹脂枠６０）
樹脂枠６０は、環状に支持部材の第１面を囲んで設けられる。樹脂枠６０が発光素子２０を囲んで設けられるため、被覆部材となる未硬化状態の原料を樹脂枠６０内に止めることができる。樹脂枠６０は、樹脂枠６０の元となる未硬化の原料を、樹脂枠６０を形成したい領域に配置し、当該原料を硬化させることにより形成される。
【００４７】
樹脂枠６０の材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンやＰＰＡやシリコーン樹脂などが挙げられる。特に、樹脂枠６０の材料としては、耐光性に優れたシリコーン樹脂が好ましい。また、これらの母体となる樹脂に、発光素子２０からの光を吸収しにくく、かつ、母体となる樹脂に対する屈折率差の大きい反射部材等の粉末を分散することで、効率よく発光素子２０からの光を反射させることができる。反射部材としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。樹脂枠６０は、発光素子２０からの光に対する反射率が６０％以上、好ましくは７０％以上の部材である。このようにすることで、樹脂枠６０に達した光が樹脂枠に吸収されにくくなり、発光装置の光取出し効率が向上する。
【００４８】
（被覆部材７０）
被覆部材７０の材料としては、透光性を有する樹脂材料等を用いることができる。被覆部材７０の樹脂材料としては、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂やこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等を用いることができる。特に、被覆部材７０の材料としては耐光性に優れたジメチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂が好ましい。
【００４９】
（波長変換部材７１）
波長変換部材７１としては、発光素子からの発光で励起可能な蛍光体の粒子が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２：Ｅｕ，Ｃｒ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の室化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な波長の発光装置を製造することができる。
【００５０】
（光拡散材７２）
光拡散材７２の材料として、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。
【００５１】
（第２絶縁性部材８０）
第２絶縁性部材は、配線を保護するための部材である。また、配線上に第２絶縁性部材が載置されることで、配線と導電性の部材とが接して発光装置が短絡することを抑制できる。第２絶縁性部材の材料としては、第１絶縁性部材と同様の材料を用いることができる。
【００５２】
（保護素子９０）
保護素子９０は、例えば、発光素子に逆方向に電圧が印加されたときに、逆方向に流れる電流を阻止したり、発光素子の動作電圧より高い順方向電圧が印加されたときに発光素子に過電流が流れるのを阻止したりすることができる保護回路や静電保護素子が挙げられる。具体的には、ツェナーダイオードが利用できる。
【００５３】
以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５４】
１０００  発光装置
１０  支持部材
１０１  第１面
１１  凸部
１０２  第２面
２０  発光素子
３０  第１絶縁性部材
４０  配線
５０  ワイヤ
６０  樹脂枠
７０  被覆部材
７１  波長変換部材
７２  光拡散材
８０  第２絶縁性部材
９０  保護素子
【図１Ａ】
2018181947.tif 000003
【図１Ｂ】
2018181947.tif 000004
【図１Ｃ】
2018181947.tif 000005
【図１Ｄ】
2018181947.tif 000006
【図１Ｅ】
2018181947.tif 000007
【図２】
2018181947.tif 000008
【図３】
2018181947.tif 000009