(57)【要約】【課題】可撓性フィルムよりなる接合材料が被接合材料に接合する接合体製造装置において、接着強度の高い接合体を確実に製造することができる接合体製造装置を提供する。【解決手段】接合すべき可撓性フィルムよりなる接合材料を搬送する搬送機構と、この搬送機構の接合材料搬送路に設けられた、前記接合材料を加熱する加熱処理部と、この加熱処理部からの接合材料における接合面となる表面に真空紫外線を照射する紫外線照射処理部と、この紫外線照射処理部からの接合材料を被接合材料と貼り合せる貼り合せ処理部とを備えてなり、前記紫外線照射処理部は、紫外線照射機構と、この紫外線照射機構の上流側に設けられた前冷却機構と、前記紫外線照射機構の下流側に設けられた後冷却機構とを有することを特徴とする。【選択図】図１
2018144456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合すべき可撓性フィルムよりなる接合材料を搬送する搬送機構と、
この搬送機構の接合材料搬送路に設けられた、前記接合材料を加熱する加熱処理部と、  この加熱処理部からの接合材料における接合面となる表面に真空紫外線を照射する紫外線照射処理部と、
この紫外線照射処理部からの接合材料を被接合材料と貼り合せる貼り合せ処理部とを備えてなり、
前記紫外線照射処理部は、紫外線照射機構と、この紫外線照射機構の上流側に設けられた前冷却機構と、前記紫外線照射機構の下流側に設けられた後冷却機構とを有する
ことを特徴とする接合体製造装置。
【請求項２】
前記紫外線照射機構は、紫外線ランプと、この紫外線ランプと前記接合材料との間に配置された紫外線透過窓とを有し、前記接合材料と前記紫外線透過窓との距離が２〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の接合体製造装置。
【請求項３】
前記紫外線照射機構は、前記接合材料と前記紫外線透過窓との間に処理用ガスを供給する処理用ガス供給口を有することを特徴とする請求項２に記載の接合体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性フィルムよりなる接合材料が被接合材料に接合されてなる接合体を製造する接合体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、多機能性の包装用フィルムや、液晶ディスプレイ等に用いられている偏光フィルムなどの積層フィルムは、例えば機能性フィルムの片面または両面に、透明樹脂からなる保護フィルムを接着剤により貼り合わせることにより製造されていた。
近年においては、フレキシブル性、ガス吸収特性等の高機能を有するフィルムが求められており、例えば、接着剤を用いずに、異種材料からなる一対のフィルム基材を貼り合わせる接合体製造装置が提案されている（特許文献１参照。）。
【０００３】
この接合体製造装置においては、それぞれ基材供給部から供給された一対のフィルム基材の少なくとも一方にエネルギー線が照射される。これにより、フィルム基材の表面が活性化される。その後、一対のフィルム基材が一対の挟持ローラによって挟圧されることにより、一対のフィルム基材が貼り合わされた接合体が製造される。
以上において、酸素の存在下でエネルギー線を照射すると、オゾンが発生するため、フィルム基材にエネルギー線を照射する際には、その雰囲気の酸素濃度が１００ｐｐｍ以下となるよう制御されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２５０３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の接合体製造装置においては、以下のような問題があることが判明した。
フィルム基材の表面に存在する水分によって、エネルギー線の照射後におけるフィルム基材の表面の活性化が変化する。具体的には、フィルム基材の表面に存在する水分量が多いと、フィルム基材の表面の活性化が十分に進行しないため、一対のフィルム基材を高い強度で接合することが困難となる。
また、酸素濃度が過度に低い雰囲気下で、フィルム基材にエネルギー線を照射すると、オゾンの発生が極めて少ないため、オゾンによるフィルム基材の表面の活性化作用が小さく、その結果、接合強度が高い接合体を得ることが困難となる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、可撓性フィルムよりなる接合材料が被接合材料に接合する接合体製造装置において、接着強度の高い接合体を確実に製造することができる接合体製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の接合体製造装置は、接合すべき可撓性フィルムよりなる接合材料を搬送する搬送機構と、
この搬送機構の接合材料搬送路に設けられた、前記接合材料を加熱する加熱処理部と、  この加熱処理部からの接合材料における接合面となる表面に真空紫外線を照射する紫外線照射処理部と、
この紫外線照射処理部からの接合材料を被接合材料と貼り合せる貼り合せ処理部とを備えてなり、
前記紫外線照射処理部は、紫外線照射機構と、この紫外線照射機構の上流側に設けられた前冷却機構と、前記紫外線照射機構の下流側に設けられた後冷却機構とを有する
ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の接合体製造装置においては、前記紫外線照射機構は、紫外線ランプと、この紫外線ランプと前記接合材料との間に配置された紫外線透過窓とを有し、前記接合材料と前記紫外線透過窓との距離が２〜１０ｍｍであることが好ましい。
また、前記紫外線照射機構は、前記接合材料と前記紫外線透過窓との間に処理用ガスを供給する処理用ガス供給口を有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の接合体製造装置においては、加熱処理部によって接合材料の表面の水分が除去される。この接合材料が、前冷却機構によって冷却された後、紫外線照射機構によって真空紫外線が照射されることにより、当該接合材料における接合面となる表面が適度に活性化される。この接合材料が、後冷却機構によって冷却されることにより、当該接合材料の表面の活性化が維持され、この状態で、貼り合せ処理部によって、接合材料と被接合材料との貼り合せが行われる。従って、本発明の接合体製造装置によれば、接着強度の高い接合体を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の接合体製造装置の一例における構成を示す説明図である。
【図２】第１の加熱処理部の一例における構成を示す説明図である。
【図３】第１の加熱処理部の他の例における構成を示す説明図である。
【図４】紫外線照射機構の一例における構成を示す説明図である。
【図５】前冷却機構の一例における構成を示す説明図である。
【図６】前冷却機構の他の例における構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の接合体製造装置の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の接合体製造装置の一例における構成を示す説明図である。この接合体製造装置は、長尺な帯状の可撓性フィルムよりなる接合材料Ｍ１を長尺な帯状の可撓性フィルムよりなる被接合材料Ｍ２に接合することによって、積層フィルムよりなる接合体Ｐを製造するものである。
図１に示す接合体製造装置は、接合材料Ｍ１を供給する接合材料供給機構１０と、被接合材料Ｍ２を供給する被接合材料供給機構１１と、接合材料Ｍ１を被接合材料Ｍ２に貼り合せる貼り合せ処理部２０と、貼り合せ処理部２０によって得られた接合体Ｐを回収する回収機構２５とを有する。
【００１２】
接合材料供給機構１０と貼り合せ処理部２０との間には、接合材料Ｍ１を搬送する接合材料搬送機構１５が設けられている。被接合材料供給機構１１と貼り合せ処理部２０との間には、被接合材料Ｍ２を搬送する被接合材料搬送機構１６が設けられている。貼り合せ処理部２０と回収機構２５との間には、接合体Ｐを搬送する接合体搬送機構２６が設けられている。
【００１３】
接合体搬送機構１５の接合材料搬送路上には、接合材料Ｍ１を加熱する第１の加熱処理部３０が設けられ、第１の加熱処理部３０の下流側には、第１の加熱処理部３０からの接合材料Ｍ１における接合面となる表面（以下、「接合用表面」という。）に真空紫外線を照射する第１の紫外線照射処理部４０が設けられている。被接合体搬送機構１６の接合材料搬送路上には、被接合材料Ｍ２を加熱する第２の加熱処理部３５が設けられ、第２の加熱処理部３５の下流側には、第２の加熱処理部３５からの被接合材料Ｍ２の接合用表面に真空紫外線を照射する第２の紫外線照射処理部６０が設けられている。
【００１４】
接合材料供給機構１０および被接合材料供給機構１１は、ロールに接合材料Ｍ１または被接合材料Ｍ２が捲回されて構成されている。接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２を構成する可撓性フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シクロオレフィン系樹脂などよりなる樹脂フィルム、ガラスフィルムを用いることができる。また、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の各々の材質は、互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
接合材料Ｍ１の厚みは、例えば２０〜３００μｍである。また、被接合材料Ｍ２の厚みは、例えば２０〜３００μｍである。
【００１５】
接合材料搬送機構１５、被接合材料搬送機構１６および接合体搬送機構２６の各々は、それぞれ搬送路に沿って配置された複数の搬送ローラによって構成されている。
接合材料搬送機構１５、被接合材料搬送機構１６および接合体搬送機構２６による接合材料Ｍ１、被接合材料Ｍ２および接合体Ｐの搬送速度は、例えば０．５〜４０ｍ／ｍｉｎである。
【００１６】
第１の加熱処理部３０は、接合材料供給機構１０によって搬送される接合材料Ｍ１を加熱し得るものであれば、具体的な構成は特に限定されない。第１の加熱処理部３０の具体例としては、図２に示すように、遠赤外線ヒータなどの加熱手段（図示省略）が内蔵された加熱ローラ３１よりなるものや、図３に示すように、複数の赤外線ランプヒータ３２が搬送路に沿って配置されてなるものが挙げられる。図２に示す第１の加熱処理部３０においては、搬送される接合材料Ｍ１の接合用表面とは反対の面（図２において下面）が加熱ローラ３１に接触することによって、接合材料Ｍ１が加熱される。図３に示す第１の加熱処理部３０においては、搬送される接合材料Ｍ１に赤外線ランプヒータ３２からの赤外線が照射されることによって、接合材料Ｍ１が加熱される。
【００１７】
第１の加熱処理部３０によって加熱された接合材料Ｍ１の温度は、接合材料Ｍ１の材質にもよるが、接合材料Ｍ１がポリエステル樹脂やシリコーン樹脂などの樹脂フィルムよりなる場合には、８０℃以上であることが好ましく、より好ましくは８０〜１２０℃である。この温度が低すぎると、接合材料Ｍ１の接合用表面に存在する水分を十分に除去することが困難となる。また、この温度が高すぎると、接合材料Ｍ１が変形または劣化したり、後述する第１の紫外線照射処理部４０における前冷却機構５０によって、接合材料Ｍ１を短時間で冷却することが困難となることがあるため好ましくない。
【００１８】
また、第２の加熱処理部３５としては、第１の加熱処理部３０と同様の構成のものを用いることができる。
【００１９】
第１の紫外線照射処理部４０は、紫外線照射機構４１と、この紫外線照射機構４１の上流側に設けられた前冷却機構５０と、紫外線照射機構４１の下流側に設けられた後冷却機構５５とを有する。
【００２０】
図４は、紫外線照射機構４１の一例における構成を示す説明図である。紫外線照射機構４１は、紫外線透過窓４３が設けられたランプハウス４２を有する。紫外線透過窓４３は、接合材料供給機構１０によって搬送される接合材料Ｍ１に対向するよう配置されている。ランプハウス４２内には、紫外線ランプ４５が紫外線透過窓４３に対向するよう配置されている。また、ランプハウス４２の内部は、窒素ガス等のパージ用ガスが流通されている。
ランプハウス４２の上流側位置および下流側位置の各々には、紫外線透過窓４３と接合材料Ｍ１との間の処理空間に処理用ガスを供給する処理用ガス供給口４６，４７が形成されている。処理用ガス供給口４６，４７から供給された処理用ガスは、例えば紫外線照射機構４１における接合材料Ｍ１の搬入口や搬出口から排出される。
【００２１】
紫外線透過窓４３を構成する材料としては、紫外線ランプ４５からの真空紫外線を透過し得るもの、例えば合成石英ガラスを用いることができる。紫外線透過窓４３の厚みは、例えば２〜１５ｍｍである。
搬送される接合材料Ｍ１と紫外線透過窓４３との距離は、１〜１０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５ｍｍである。この距離が過小である場合には、フィルム搬送時の搖動により、接合材料Ｍ１と紫外線透過窓４３とが接触しやすくなるため、接合材料Ｍ１が損傷する虞がある。一方、この距離が過大である場合には、真空紫外線が接合材料Ｍ１と紫外線透過窓４３との間の酸素に吸収されることにより、接合材料Ｍ１の接合用表面に十分な量の真空紫外線が照射されず、また、接合材料Ｍ１の接合用表面近傍において発生するオゾンの量が少ないため、オゾンによる接合材料Ｍ１の接合用表面の活性化作用が小さく、その結果、接合強度が高い接合体を得ることが困難となることがある。
【００２２】
紫外線ランプ４５としては、真空紫外線すなわち波長２００ｎｍ以下の紫外線を含む光を放射するものが用いられる。
このような光を放射する例えば波長１７２ｎｍに輝線を有するキセノンエキシマランプ等のエキシマランプ、波長１８５ｎｍに輝線を有する低圧水銀ランプ、波長１２０〜２００ｎｍの範囲に輝線を有する重水素ランプなどを用いることができる。これらの中では、エキシマランプが好ましい。
【００２３】
処理用ガス供給口４６，４７から供給される処理用ガスとしては、クリーンドライエア、不活性ガスと酸素ガスとの混合ガス、不活性ガスとクリーンドライエアと窒素ガスとの混合ガスを用いることができる。不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガス等の希ガスなどを用いることができる。
また、処理用ガスの流量は、例えば１００〜４５０Ｌ／ｓｅｃである。
【００２４】
紫外線透過窓４３と接合材料Ｍ１との間の処理空間の雰囲気は、酸素濃度が１〜２０％であることが好ましく、より好ましくは１〜１０％である。酸素濃度が過小である場合には、処理空間において発生するオゾンの量が少ないため、オゾンによる接合材料Ｍ１の接合用表面の活性化作用が小さく、その結果、接合強度が高い接合体を得ることが困難となることがある。一方、酸素濃度が過大である場合には、真空紫外線が接合材料Ｍ１と紫外線透過窓４３との間の酸素に吸収されることにより、接合材料Ｍ１の接合用表面に十分な量の真空紫外線が照射されず、また、接合材料Ｍ１の接合用表面近傍において発生するオゾンの量が少ないため、オゾンによる接合材料Ｍ１の接合用表面の活性化作用が小さく、その結果、接合強度が高い接合体を得ることが困難となることがある。
【００２５】
また、紫外線透過窓４３と接合材料Ｍ１との間の処理空間の雰囲気は、酸素濃度が一定となるよう制御することが好ましい。処理空間の雰囲気の酸素濃度を一定にする手段としては、処理空間付近に酸素濃度計を設置し、この酸素濃度計の測定値に基づいて処理用ガスの供給量を調整する手段が挙げられる。
【００２６】
紫外線ランプ４５から接合材料Ｍ１に照射される真空紫外線の照度は、例えば１０〜２００ｍＷ／ｃｍ2 である。また、接合材料Ｍ１に対する真空紫外線の積算光量は、接合材料Ｍ１の材質や状態に応じて適宜設定されるが、例えば５０〜１２００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００２７】
前冷却機構５０は、接合材料供給機構１０によって搬送される接合材料Ｍ１を冷却し得るものであれば、具体的な構成は特に限定されない。前冷却機構５０の具体例としては、図５に示すように、冷却用ガスを噴射する複数のノズル５１が搬送路に沿って配置されてなるものや、図６に示すように、冷却水が流通する冷却管（図示省略）が内蔵された冷却ローラ５２よりなるものが挙げられる。図５に示す前冷却機構５０においては、搬送される接合材料Ｍ１にノズル５１からの冷却ガスが噴射されることによって、接合材料Ｍ１が冷却される。図６に示す前冷却機構５０においては、搬送される接合材料Ｍ１の接合用表面とは反対の面（図６において下面）が冷却ローラ５２に接触することによって、接合材料Ｍ１が冷却される。
【００２８】
前冷却機構５０によって冷却された接合材料Ｍ１の温度は、５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２０〜３５℃である。この温度が高すぎると、紫外線照射機構４１において真空紫外線が照射されることにより、接合材料Ｍ１の接合用表面の活性化が過度に進行するため、接合材料Ｍ１を被接合材料Ｍ２に高い接合強度で貼り合せることが困難となることがある。
【００２９】
また、前冷却機構５０による接合材料Ｍ１の冷却は、水分の再付着を防止する観点から、例えば露点が１５℃以下の乾燥雰囲気下において行われることが好ましい。前冷却機構５０として、図５に示す構成のものを用いる場合には、冷却用ガスとしてクリーンドライエアを用いることにより、乾燥雰囲気下による接合材料Ｍ１の冷却を行うことができる。
【００３０】
第２の紫外線照射処理部６０は、紫外線照射機構６１と、この紫外線照射機構６１の上流側に設けられた前冷却機構６５と、紫外線照射機構６１の下流側に設けられた後冷却機構６６とを有する。第２の紫外線照射処理部６０における紫外線照射機構６１、前冷却機構６５および後冷却機構６６は、第１の紫外線照射処理部４０における紫外線照射機構４１、前冷却機構５０および後冷却機構５５と同様の構成である。
【００３１】
貼り合せ処理部２０においては、互いに圧接されて配置された一対の圧着ローラ２１，２２が設けられている。この圧着ローラ２１，２２によって、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２が、それぞれの接合用表面が密着するよう積層された状態で加圧されることにより、貼り合せ処理が行われる。また、上側の圧着ローラ２１は、例えばエアシンリンダ（図示省略）によって上下方向に変位可能とされており、圧着ローラ２１を変位させることにより、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２に対する加圧力が調整される。
また、圧着ローラ２１，２２の少なくとも一方には、例えばヒータなどの加熱手段が内蔵されていてもよい。このような構成においては、この圧着ローラ２１，２２によって、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２が、それぞれの接合用表面が密着するよう積層された状態で加熱されながら加圧されることにより、貼り合せ処理が行われる。
また、一対の圧着ローラ２１，２２の下流側位置に加熱手段が別個に配置された構成とされていてもよい。
【００３２】
貼り合せ処理部２０における処理条件を示すと、圧着ローラ２１，２２による加圧力が例えば０．５〜１５ＭＰａである。また、加熱温度は、６０℃以上で、かつ、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２のガラス転移温度（接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２が異なる材質である場合には、低いガラス転移温度）より低い温度であることが好ましい。
【００３３】
紫外線照射機構４１，６１による接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の紫外線照射処理が終了してから貼り合せ処理部２０による接合材料Ｍ１と被接合材料Ｍ２との貼り合せ処理が行われるまでの時間（以下、「貼り合せ待機時間」という。）は、１分間以内であることが好ましい。貼り合せ待機時間が１分間を超える場合には、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の接合用表面の活性化を維持することが困難となることがある。貼り合せ待機時間は、接合材料搬送機構１５、被接合材料搬送機構１６および接合体搬送機構２６による搬送速度を制御することにより調整することができる。
【００３４】
上記の接合体製造装置においては、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２は、第１の加熱処理部３０および第２の加熱処理部３５において加熱処理される。これにより、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の接合用表面の水分が除去される。次いで、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２は、第１の紫外線照射処理部４０および第２の紫外線照射処理部６０において、前冷却機構５０，６５によって冷却された後、紫外線照射機構４１，６１によって真空紫外線が照射される。これにより、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の接合用表面が適度に活性化される。その後、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２は、後冷却機構５５，６６によって冷却される。これにより、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の接合用表面の活性化が維持される。そして、接合材料Ｍ１と被接合材料Ｍ２とが、貼り合せ処理部２０によって貼り合せ処理される。
従って、本発明の接合体製造装置によれば、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の接合用表面の活性化が維持された状態で、両者の貼り合せ処理が行われるので、接着強度の高い接合体Ｐを確実に製造することができる。
【００３５】
本発明の接合体製造装置は、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２には、接合用表面に保護フィルムが設けられていてもよい。このような接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２を用いる場合には、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２が第１の加熱処理部３０または第２の加熱処理部３５に供される前に、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２から保護フィルムを剥離して回収する保護フィルム回収機構が設けられる。
また、前冷却機構５０，６５は、接合材料Ｍ１または被接合材料Ｍ２の搬送距離を大きくすることによって接合材料Ｍ１または被接合材料Ｍ２を自然冷却する構成のものであってもよい。
また、紫外線透過窓４３と接合材料Ｍ１との間の処理空間の雰囲気の酸素濃度は、処理空間のガスを排気することによって当該処理空間に外部の空気を取り込むと共に、ランプハウス４２の内部に流通させた窒素ガスなどのパージ用ガスを処理空間に供給することによって調整することもできる。
また、装置全体をチャンバー内に配置し、当該チャンバー内を減圧すると共にクリーンドライエアおよび窒素ガスで置換することが可能な構成としてもよい。このような構成によれば、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の供給から接合体Ｐの回収までを乾燥雰囲気で行うことが可能となるため、接合材料Ｍ１および被接合材料Ｍ２の接合用表面の活性化をより確実に維持することができる。
【００３６】
〈実験例〉
図１に示す構成に従い、下記の仕様の接合体製造装置を作製した。
［第１の加熱処理部および第２の加熱処理部］
図２に示す加熱ローラを有する構造のもの（加熱ローラの材質＝ステンレス，加熱ローラの直径＝１００ｍｍ）
［紫外線照射機構］
紫外線ランプ：キセノンエキシマランプ（長手方向に垂直な断面の寸法が４５×１０ｍｍ，長さが８００ｍｍ，投入電力が４００Ｗ）
紫外線透過窓：厚さ５ｍｍの合成石英ガラス
紫外線透過窓面での照度：８２ｍＷ／ｃｍ2 
紫外線透過窓と接合材料の距離：４ｍｍ
処理用ガス：クリーンドライエアと窒素ガスとの混合ガス（酸素濃度＝５％）
［前冷却機構および後冷却機構］
図５に示す冷却用ガスを噴射するノズルを有する構造のもの（冷却用ガス＝クリーンドライエア）
［貼り合せ処理部］
上側の圧着ローラ：遠赤外線ヒータが内蔵された耐熱シリコーンゴム製のもの，直径＝１００ｍｍ，
下側の圧着ローラ：遠赤外線ヒータが内蔵された金属製のもの（表面にハードクロムメッキが施されたもの），直径＝１００ｍｍ
【００３７】
上記の接合体製造装置を用い、下記の条件で接合体を製造した。
接合材料および被接合材料：材質＝ジメチルポリシロキサン，厚み＝５０μｍ
各搬送機構による搬送速度：１ｍ／ｍｉｎ
第１の加熱処理部および第２の加熱処理部による加熱温度：９５℃
紫外線照射機構による積算光量：４００ｍＪ／ｃｍ2 
処理用ガスの流量：３００Ｌ／ｍｉｎ
紫外線照射前の接合用表面の温度：表１の通り
紫外線照射後の接合用表面の温度：表１の通り
貼り合せ処理部による条件：加圧力＝０．２ＭＰａ，加熱温度＝８０℃
【００３８】
得られた接合体について、下記のようにして引っ張り試験を行い、切断面を観察して下記の基準で評価した。結果を表１に示す。
〇：凝集破壊のみが生じている場合
△：凝集破壊および界面破壊が混在している場合
×：接合されていない場合
【００３９】
【表１】
2018144456.tif 000003
【００４０】
表１において、紫外線照射前の温度は、紫外線照射機構の上流側における接合用表面の温度である。紫外線照射後の温度は、後冷却機構の下流側であって、かつ貼り合わせ処理部の上流側における接合用表面の温度である。
また、各実験例において、紫外線照射前の温度は、以下のようにして調整した。
実験例１〜３においては、第１の加熱処理部および第２の加熱処理部によって加熱された接合材料および被接合材料を、前冷却機構によって温度が３０℃となるよう冷却し、その後、紫外線処理機構に供した。
実験例４においては、第１の加熱処理部および第２の加熱処理部によって加熱処理された接合材料および被接合材料を、冷却せずに紫外線処理機構に供した。
また、各実施例において、紫外線照射後の温度は、以下のようにして調整した。
実験例１においては、紫外線処理機構によって紫外線照射処理された接合材料および被接合材料を、後冷却機構によって温度が３０℃となるよう冷却し、その後、貼り合わせ部に供した。
実験例２においては、紫外線処理機構によって紫外線照射処理された接合材料および被接合材料を、後冷却機構によって温度が５０℃となるよう冷却し、その後、貼り合わせ部に供した。
実験例３およひ実験例４においては、紫外線処理機構によって紫外線照射処理された接合材料および被接合材料を、冷却せずに貼り合わせ部に供した。
実験例４においては、第１の加熱処理部および第２の加熱処理部の各々による加熱温度が９５℃であるが、接合材料および被接合材料の搬送中に自然冷却された結果、紫外線照射前および紫外線照射後のいずれにおいても、接合用表面の温度は８０℃であった。
【００４１】
表１の結果から、実験例１および実験例２では、真空紫外線の照射前後において、接合材料および被接合材料の接合用表面が冷却されているため、高い強度で接合されていることが理解される。
【符号の説明】
【００４２】
１０  接合材料供給機構
１１  被接合材料供給機構
１５  接合材料搬送機構
１６  被接合材料搬送機構
２０  貼り合せ処理部
２１，２２  圧着ローラ
２５  回収機構
２６  接合体搬送機構
３０  第１の加熱処理部
３１  加熱ローラ
３２  赤外線ランプヒータ
３５  第２の加熱処理部
４０  第１の紫外線照射処理部
４１  紫外線照射機構
４２  ランプハウス
４３  紫外線透過窓
４５  紫外線ランプ
４６，４７  処理用ガス供給機構
５０  前冷却機構
５１  ノズル                                                                    ５２  冷却ローラ
５５  後冷却機構
６０  第２の紫外線照射処理部
６１  紫外線照射機構
６５  前冷却機構
６６  後冷却機構
Ｍ１  接合材料
Ｍ２  被接合材料
Ｐ    接合体
【図１】
2018144456.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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