(57)【要約】【課題】箱型のコンデンサの近傍に他の電子部品を配置できないことに起因して、装置が大型化するのを抑制することが可能な電力変換装置を提供する。【解決手段】この電力変換装置１００は、半導体モジュール１が取り付けられたベース板４と、ベース板４の上方に設けられるフィルムコンデンサ２と、フィルムコンデンサ２の半導体モジュール１側に設けられる絶縁板６と、フィルムコンデンサ２の半導体モジュール１とは反対側に設けられる絶縁板７とを備え、絶縁板６および絶縁板７は、フィルムコンデンサ２を両側から挟み込むように構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体モジュールが取り付けられたベース部材と、
前記ベース部材の上方に設けられる箱型のコンデンサと、
前記箱型のコンデンサの前記半導体モジュール側に設けられる第１絶縁部材と、
前記箱型のコンデンサの前記半導体モジュールとは反対側に設けられる第２絶縁部材とを備え、
前記第１絶縁部材および前記第２絶縁部材は、前記箱型のコンデンサを両側から挟み込むように構成されている、電力変換装置。
【請求項２】
前記第１絶縁部材と前記ベース部材との間に設けられ、前記第１絶縁部材を前記ベース部材から離間した状態で前記第１絶縁部材を支持する棒状の支持部材をさらに備える、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
棒状の前記支持部材は、前記半導体モジュールに対する前記第１絶縁部材の距離を調整可能に前記第１絶縁部材を支持するように構成されている、請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記半導体モジュールと前記箱型のコンデンサとの間に設けられ、前記半導体モジュールと前記箱型のコンデンサの端子とを電気的に接続するための接続導体部をさらに備え、
棒状の前記支持部材は、前記半導体モジュールに対する前記第１絶縁部材の距離を調整することにより、前記半導体モジュールと前記箱型のコンデンサの端子との接触圧を調整可能に構成されている、請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記第１絶縁部材には、前記箱型のコンデンサの端子と、前記箱型のコンデンサの端子に接続される前記接続導体部の部分とが配置される開口部が設けられている、請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記第１絶縁部材と前記第２絶縁部材との間に設けられ、前記第１絶縁部材と前記第２絶縁部材とにより前記箱型のコンデンサを両側から挟み込むことが可能に前記第１絶縁部材と前記第２絶縁部材とを離間した状態で固定する固定部材をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電力変換装置に関し、特に、直方体形状の外形を有する箱型のコンデンサを備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、直方体形状の外形を有する箱型のコンデンサを備えた電力変換装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、平滑コンデンサ（箱型のコンデンサ）と、平滑コンデンサに一体的に形成され平滑コンデンサを支持する脚部材と、脚部材が連結されたベースプレート（ベース部材）とを備える電力変換装置が開示されている。そして、平滑コンデンサは、ベースプレートおよびカバーにより構成された収納ケースに収納されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開２０１５／０１９７１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記特許文献１の電力変換装置において、収納ケース内に平滑コンデンサ以外の他の電子部品を配置する場合、平滑コンデンサと他の電子部品との絶縁を確保するために、平滑コンデンサ（箱型のコンデンサ）から比較的離れた位置に他の電子部品を配置する必要がある。このため、平滑コンデンサの近傍に他の電子部品を配置できないことに起因して、電力変換装置が大型化してしまうという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、箱型のコンデンサの近傍に他の電子部品を配置できないことに起因して、装置が大型化するのを抑制することが可能な電力変換装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による電力変換装置は、半導体モジュールが取り付けられたベース部材と、ベース部材の上方に設けられる箱型のコンデンサと、箱型のコンデンサの半導体モジュール側に設けられる第１絶縁部材と、箱型のコンデンサの半導体モジュールとは反対側に設けられる第２絶縁部材とを備え、第１絶縁部材および第２絶縁部材は、箱型のコンデンサを両側から挟み込むように構成されている。ここで、「箱型のコンデンサ」とは、内部に設けられたコンデンサ素子を覆うケースが略直方体形状に形成されたコンデンサである。
【０００８】
この発明の一の局面による電力変換装置は、上記のように、第１絶縁部材および第２絶縁部材は、箱型のコンデンサを両側から挟み込むように構成されている。これにより、箱型のコンデンサとは電気的に絶縁状態となった第２絶縁部材の上部に電子部品を配置することができる。すなわち、第２絶縁部材を介して、箱型のコンデンサの直上に電子部品を配置することができる。その結果、箱型のコンデンサの近傍に他の電子部品を配置することができるので、電力変換装置が大型化するのを抑制することができる。
【０００９】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、第１絶縁部材とベース部材との間に設けられ、第１絶縁部材をベース部材から離間した状態で第１絶縁部材を支持する棒状の支持部材をさらに備える。このように構成すれば、第１絶縁部材とベース部材との間に設けられた支持部材が棒状であるので、箱型のコンデンサとは電気的に絶縁状態とされた第１絶縁部材とベース部材との間のスペースにも電子部品を配置することができる。その結果、電力変換装置が大型化するのをより抑制することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、棒状の支持部材は、半導体モジュールに対する第１絶縁部材の距離を調整可能に第１絶縁部材を支持するように構成されている。このように構成すれば、第１絶縁部材とベース部材との間のスペースの大きさを、設置される電子部品等に応じて調整することができる。その結果、第１絶縁部材とベース部材との間のスペースに、無駄な空間が生じるのを抑制することができる。
【００１１】
上記棒状の支持部材が半導体モジュールに対する第１絶縁部材の距離を調整可能に第１絶縁部材を支持する構成において、好ましくは、半導体モジュールと箱型のコンデンサとの間に設けられ、半導体モジュールと箱型のコンデンサの端子とを電気的に接続するための接続導体部をさらに備え、棒状の支持部材は、半導体モジュールに対する第１絶縁部材の距離を調整することにより、接続導体部と箱型のコンデンサの端子との接触圧を調整可能に構成されている。このように構成すれば、接続導体部と箱型のコンデンサの端子とを適切な接触圧で接触させることができる。その結果、接続導体部と箱型のコンデンサの端子とが十分に接触しないことに起因して接続導体部と箱型のコンデンサとの電気的な接続が不十分となることを抑制することができる。また、接続導体部と箱型のコンデンサの端子とが強圧されることに起因して、箱型のコンデンサの端子および接続導体部が破損するのを抑制することができる。
【００１２】
上記接続導体部を備える構成において、好ましくは、第１絶縁部材には、箱型のコンデンサの端子と、箱型のコンデンサの端子に接続される接続導体部の部分とが配置される開口部が設けられている。このように構成すれば、箱型のコンデンサの端子と箱型のコンデンサの端子に接続される接続導体部の部分とを、第１絶縁部材を迂回するように配置することなく、開口部において接続することができる。その結果、箱型のコンデンサを第１絶縁部材と第２絶縁部材とにより両側から挟み込んだ状態でも、接続導体部および箱型のコンデンサの端子の長さが長くなるのを抑制することができる。
【００１３】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、第１絶縁部材と第２絶縁部材との間に設けられ、第１絶縁部材と第２絶縁部材とにより箱型のコンデンサを両側から挟み込むことが可能に第１絶縁部材と第２絶縁部材とを離間した状態で固定する固定部材をさらに備える。このように構成すれば、箱型のコンデンサを両側から挟みこんだ状態を容易に維持することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、上記のように、箱型のコンデンサの近傍に他の電子部品を配置できないことに起因して、装置が大型化するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態による電力変換装置の回路図である。
【図２】本発明の一実施形態による電力変換装置の構造を示した側面図である。
【図３】図２の切断線２００−２００に沿った断面図である。
【図４】図３の切断線３００−３００に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態による電力変換装置１００の構成について説明する。
【００１８】
（電力変換装置の回路構成）
まず、図１を参照して、電力変換装置１００の回路構成について説明する。本実施形態による電力変換装置１００は、図１に示すように、複数のスイッチ素子１ａを備えた半導体モジュール１と、フィルムコンデンサ２と、複数のスイッチ素子１ａのオン、オフを制御するためのプリント回路板３と、を備えている。なお、フィルムコンデンサ２は、特許請求の範囲の「箱型のコンデンサ」の一例である。
【００１９】
電力変換装置１００は、図示しないコンバータ部を含む。コンバータ部およびフィルムコンデンサ２は、電力変換装置１００に入力された交流を、直流に変換する（整流する）ように構成されている。そして、半導体モジュール１は、コンバータ部およびフィルムコンデンサ２により整流された直流を、交流に変換して出力するように構成されている。
【００２０】
（電力変換装置の構造）
図２に示すように、電力変換装置１００は、ベース板４と、バスバー５と、絶縁板６と、７と、冷却フィン８と、スタッドボルト９と、固定ボルト１０と、を備えている。なお、ベース板４は、特許請求の範囲の「ベース部材」の一例である。また、バスバー５は、特許請求の範囲の「接続導体部」の一例である。絶縁板６および７は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１絶縁部材」および「第２絶縁部材」の一例である。また、スタッドボルト９は、特許請求の範囲の「支持部材」の一例である。また、固定ボルト１０は、特許請求の範囲の「固定部材」の一例である。
【００２１】
図２に示すように、電力変換装置１００では、冷却フィン８と、ベース板４および、半導体モジュール１と、絶縁板６と、フィルムコンデンサ２と、絶縁板７と、プリント回路板３とが、この順に下方から上方に向かって設けられている。
【００２２】
フィルムコンデンサ２は、半導体モジュール１の上方に設けられている。フィルムコンデンサ２の内部には、金属製のフィルム（誘電体）がロール状に巻き取られて構成された図示しないコンデンサ素子が設けられている。フィルムコンデンサ２は、図２および図３に示すように、コンデンサ素子を覆うケースが箱型（略直方体形状）に形成されたコンデンサである。
【００２３】
フィルムコンデンサ２は、図４に示すように、バスバー５と電気的に接続するための端子２ａを有する。端子２ａは、フィルムコンデンサ２の下面から下方に突出するように形成されている。また、端子２ａは、図３に示すように、上下方向と直交するＢ方向に並ぶように、かつ、上下方向およびＢ方向に直交するＡ方向の一方側および他方側に２つずつ配置されている。
【００２４】
ベース板４は、図２に示すように、中央部に半導体モジュール１を配置させるための切り欠き４ａが設けられている。また、ベース板４は、Ｂ方向から見て、Ａ方向における切り欠き４ａよりも外側に、スタッドボルト９を挿入するための挿入穴４ｂが設けられている。挿入穴４ｂには、雌ネジが形成されている。
【００２５】
バスバー５は、ベース板４側の端部が、半導体モジュール１の内部のスイッチ素子１ａと接続するように、半導体モジュール１に固定されている。また、バスバー５は、半導体モジュール１側とは反対側の端部が、フィルムコンデンサ２の端子２ａに延びるように配置されている。これにより、バスバー５は、スイッチ素子１ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａとを電気的に接続することが可能である。
【００２６】
具体的には、バスバー５は、図４に示すように、上方に伸びた後、Ａ方向における一方側および他方側に略９０度折れ曲がる。その後、バスバー５は、上方に略９０度折れ曲がる。その後、バスバー５は、再度、Ａ方向における一方側および他方側に略９０度折れ曲がり、Ａ方向に延びる先端部５ａが形成されている。また、フィルムコンデンサ２の端子２ａは、Ｂ方向から見てＬ字状に形成され、Ａ方向に延びるように形成された部分を有している。そして、バスバー５の先端部５ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａとは、それぞれのＡ方向に延びるように形成された部分において、互いに上下方向に接触した状態で、先端部５ａと端子２ａとを貫通するように固定ネジ１３により固定されている。なお、先端部５ａは、特許請求の範囲の「（接続導体部の）部分」の一例である。
【００２７】
絶縁板６および絶縁板７は、それぞれ、フィルムコンデンサ２の下方（半導体モジュール１側）および上方（半導体モジュール１とは反対側）に設けられている。ここで、本実施形態では、絶縁板６および絶縁板７は、フィルムコンデンサ２を両側から挟み込むように構成されている。
【００２８】
絶縁板６には、スタッドボルト９を貫通させるための貫通孔６ａ、および、固定ボルト１０を固定するためのネジ穴６ｂ（図２参照）が形成されている。貫通孔６ａは、バカ孔として構成されている。また、ネジ穴６ｂには、雌ネジが形成されている。
【００２９】
また、本実施形態では、絶縁板６には、図３に示すように、フィルムコンデンサ２の端子２ａとバスバー５の先端部５ａとが接触する位置に切り欠き６ｃが形成されている。これにより、バスバー５を、絶縁板６を迂回させずに、フィルムコンデンサ２の端子２ａと接触させることが可能である。なお、切り欠き６ｃは、特許請求の範囲の「開口部」の一例である。
【００３０】
図２に示すように、絶縁板７には、固定ボルト１０を絶縁板７と固定するための固定ネジ１２を貫通させるための貫通孔７ａが形成されている。貫通孔７ａは、バカ孔として構成されている。
【００３１】
冷却フィン８は、ベース板４の下部に取り付けられている。また、冷却フィン８は、半導体モジュール１の下面と接するように配置され、半導体モジュール１から発生した熱が伝達されるように構成されている。これにより、冷却フィン８は、半導体モジュール１から発生する熱を放熱することが可能である。
【００３２】
スタッドボルト９は、ベース板４と絶縁板６との間に設けられている。スタッドボルト９は、棒状に形成されており、棒の延びる方向（図２の上下方向）の全体に渡って側面に雄ネジが形成されている。スタッドボルト９は、図２に示すように、内部に雌ネジが形成されたネジ孔を有するナット１１を取り付け可能に構成されている。すなわち、スタッドボルト９の任意の位置にナット１１を配置させることが可能に構成されている。スタッドボルト９は、後述するように、ベース板４と絶縁板６とを離間した状態で固定することにより、絶縁板６を支持することが可能に構成されている。
【００３３】
スタッドボルト９は、図３に示すように、Ａ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部に２個ずつ、かつ、Ｂ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部に２個ずつが設けられている。すなわち、スタッドボルト９は、平面視で、絶縁板６の四隅にそれぞれ１本ずつ設けられている。また、スタッドボルト９は、棒状に形成されているので、図２に示すように、ベース板４と絶縁板６との間には、半導体モジュール１およびバスバー５が設置された箇所以外にスペースＳが形成されている。
【００３４】
固定ボルト１０は、断面が六角形状、かつ、棒状に形成された六角ボルトである。固定ボルト１０は、一方側の端部（図２の下端部）に雄ネジが形成された先端部１０ａを有している。また、固定ボルト１０は、他方側の端部（図２の上端部）に雌ネジが形成されたネジ穴１０ｂが形成されている。固定ボルト１０は、後述するように、絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定すること可能に構成されている。固定ボルト１０は、先端部１０ａを除いた部分の長さが、フィルムコンデンサ２の高さ（図２の上下方向の長さ）と略等しくなるように形成されている。
【００３５】
固定ボルト１０は、図３に示すように、Ａ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部近傍に２個ずつ、かつ、Ｂ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部近傍に２個ずつが設けられている。すなわち、固定ボルト１０は、平面視で、絶縁板６の四隅近傍にそれぞれ１本ずつ設けられている。なお、固定ボルト１０は、それぞれ、Ａ方向において、スタッドボルト９よりも内側に設けられている。
【００３６】
（半導体モジュールとコンデンサとの距離の調整）
次に、半導体モジュール１とフィルムコンデンサ２との距離の調整を詳細に説明する。
【００３７】
まず、図２に示すように、ベース板４の雌ネジが形成された挿入穴４ｂに雄ネジが形成されたスタッドボルト９を挿入してネジ止めすることにより、ベース板４にスタッドボルト９を固定する。同時に、バスバー５が接続された半導体モジュール１をベース板４の切り欠き４ａに配置する。
【００３８】
次に、下側のナット１１ａをスタッドボルト９に嵌め込んだ状態で、スタッドボルト９の上方から貫通孔６ａにスタッドボルト９を貫通させる。このとき、下側のナット１１ａの上に絶縁板６が載置された状態となる。そして、下側のナット１１ａのスタッドボルト９に対する位置（図２の上下方向の位置）を調整することで、下側のナット１１ａに載置された絶縁板６の高さ位置を調整することが可能である。すなわち、本実施形態では、スタッドボルト９は、半導体モジュール１に対する絶縁板６の距離を調整可能に絶縁板６を支持することが可能である。
【００３９】
次に、図２および図３に示すように、絶縁板６のＡ方向およびＢ方向における中央部にフィルムコンデンサ２を載置する。そして、絶縁板６の高さ位置を調整することにより、バスバー５の先端部５ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａとの接触させた上で、固定ネジ１３により固定する。これにより、本実施形態では、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとの接触圧を調整して固定することが可能である。
【００４０】
次に、下側のナット１１ａおよび絶縁板６の貫通孔６ａを貫通させたスタッドボルト９に対して、スタッドボルト９の上方から、上側のナット１１ｂを嵌め込む。そして、上側のナット１１ｂを、絶縁板６に接触する位置まで、スタッドボルト９に対して締め付けることにより、ベース板４がスタッドボルト９に対して固定された状態となる。これにより、本実施形態では、ベース板４と絶縁板６とを互いに離間した状態で固定することが可能である。
【００４１】
（絶縁板によるフィルムコンデンサの挟み込み）
次に、絶縁板６および絶縁板７によるフィルムコンデンサ２の挟み込みを詳細に説明する。
【００４２】
まず、図２に示すように、絶縁板６に形成されたネジ穴６ｂに固定ボルト１０の先端部１０ａを挿入してネジ止めすることにより、絶縁板６に固定ボルト１０を固定する。このとき、図２および図３に示すように、絶縁板６のＡ方向およびＢ方向における中央部にフィルムコンデンサ２が載置されているものとする。
【００４３】
次に、貫通孔７ａとネジ穴１０ｂとの位置がＡ方向およびＢ方向において一致するように、フィルムコンデンサ２の上に絶縁板７を載置する。そして、貫通孔７ａおよびネジ穴１０ｂを介して固定ネジ１２により絶縁板７を固定ボルト１０にネジ止めする。これにより、絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定することが可能である。
【００４４】
また、固定ボルト１０は、上述したように、先端部１０ａを除いた部分の長さが、フィルムコンデンサ２の高さと略等しくなるように形成されている。したがって、本実施形態では、固定ボルト１０により絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定することによって、絶縁板６と絶縁板７とにより両側からフィルムコンデンサ２を挟み込んだ状態で固定することが可能である。
【００４５】
（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００４６】
本実施形態では、上記のように、半導体モジュール１が取り付けられたベース板４と、ベース板４の上方に設けられるフィルムコンデンサ２と、フィルムコンデンサ２の半導体モジュール１側に設けられる絶縁板６と、フィルムコンデンサ２の半導体モジュール１とは反対側に設けられる絶縁板７とを備え、絶縁板６および絶縁板７は、フィルムコンデンサ２を両側から挟み込むように構成されている。これにより、フィルムコンデンサ２とは電気的に絶縁状態となった絶縁板７の上部に電子部品を配置することができる。すなわち、絶縁板７を介して、フィルムコンデンサ２の直上に電子部品を配置することができる。その結果、フィルムコンデンサ２の近傍に他の電子部品を配置することができるので、電力変換装置１００が大型化するのを抑制することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、絶縁板６とベース板４との間に設けられ、絶縁板６をベース板４から離間した状態で絶縁板６を支持する棒状のスタッドボルト９をさらに備える。これにより、絶縁板６とベース板４との間に設けられたスタッドボルト９が棒状であるので、フィルムコンデンサ２とは電気的に絶縁状態となる絶縁板６の下部の絶縁板６とベース板４との間のスペースＳにも電子部品を配置することができる。その結果、電力変換装置１００が大型化するのをより抑制することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、棒状のスタッドボルト９は、半導体モジュール１に対する絶縁板６の距離を調整可能に絶縁板６を支持するように構成されている。これにより、絶縁板６とベース板４との間のスペースＳの大きさを、設置される電子部品等に応じて調整することができる。その結果、絶縁板６とベース板４との間のスペースＳに、無駄な空間が生じるのを抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、半導体モジュール１とフィルムコンデンサ２との間に設けられ、半導体モジュール１とフィルムコンデンサ２の端子２ａとを電気的に接続するためのバスバー５をさらに備え、棒状のスタッドボルト９は、半導体モジュール１に対する絶縁板６の距離を調整することにより、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとの接触圧を調整可能に構成されている。これにより、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとを適切な接触圧で接触させることができる。その結果、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとが十分に接触しないことに起因してバスバー５とフィルムコンデンサ２との電気的な接続が不十分となることを抑制することができる。また、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとが強圧されることに起因して、フィルムコンデンサ２の端子２ａおよびバスバー５が破損するのを抑制することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、絶縁板６には、フィルムコンデンサ２の端子２ａと、フィルムコンデンサ２の端子２ａに接続されるバスバー５の先端部５ａとが配置される切り欠き６ｃが設けられている。これにより、フィルムコンデンサ２の端子２ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａに接続されるバスバー５の先端部５ａとを、絶縁板６を迂回するように配置することなく、切り欠き６ｃにおいて接続することができる。その結果、フィルムコンデンサ２を絶縁板６と絶縁板７とにより両側から挟み込んだ状態でも、バスバー５およびフィルムコンデンサ２の端子２ａの長さが長くなるのを抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、絶縁板６と絶縁板７との間に設けられ、絶縁板６と絶縁板７とによりフィルムコンデンサ２を両側から挟み込むことが可能に絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定する固定ボルト１０をさらに備える。これにより、フィルムコンデンサ２を両側から挟みこんだ状態を容易に維持することができる。
【００５２】
［変形例］
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
【００５３】
たとえば、上記実施形態では、絶縁板６には、フィルムコンデンサ２の端子２ａと、フィルムコンデンサ２の端子２ａに接続されるバスバー５の先端部５ａとが配置される箇所に切り欠き６ｃを設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６において、フィルムコンデンサ２の端子２ａとバスバー５の先端部５ａとが配置される箇所に、絶縁板６を貫通する孔部を設けてもよい。また、フィルムコンデンサ２の端子２ａとバスバー５の先端部５ａとを固定ネジ１３により固定した状態で固定ネジ１３の上端の高さ位置がフィルムコンデンサ２の下端よりも低い場合には、絶縁板６を貫通しない孔部を設けてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、棒の延びる方向の全体に渡って側面に雄ネジが形成したスタッドボルト９を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、スタッドボルト９は、挿入穴４ｂに挿入される部分と、ナット１１ａ、１１ｂが配置される部分とに少なくとも雄ネジが形成されていれば、棒の延びる方向の全体に渡って雄ネジが形成されていなくてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、絶縁板６をベース板４から離間した状態に、かつ、絶縁板６とベース板４との間の距離を調整可能に絶縁板６を支持するようにスタッドボルト９を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６をベース板４から離間した状態に、かつ、絶縁板６とベース板４との間の距離を調整可能に絶縁板６を支持することが可能であれば、スタッドボルト９以外の「支持部材」を設けてもよい。たとえば、絶縁板６の貫通孔６ａを貫通させずに、絶縁板６とベース板４との距離を調整可能な「支持部材」を設けてもよい。この場合、絶縁板６の上部の「支持部材」のためのスペースが不要となるので、絶縁板６のＡ方向における大きさを小さくすることが可能である。
【００５６】
また、上記実施形態では、絶縁板６と絶縁板７とによりフィルムコンデンサ２を両側から挟み込むことが可能に絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定ボルト１０により固定した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６と絶縁板７とによりフィルムコンデンサ２を両側から挟み込むことが可能に絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定することが可能であれば、固定ボルト１０以外の「固定部材」を設けてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、スタッドボルト９を絶縁板６の四隅にそれぞれ１つずつ配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、スタッドボルト９を、絶縁板６の四隅以外に配置させてもよい。また、スタッドボルト９の個数は、４つに限らず、任意の個数とすることができる。
【００５８】
また、上記実施形態では、固定ボルト１０を絶縁板６の四隅近傍にそれぞれ１つずつ配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定ボルト１０を、絶縁板６の四隅近傍以外に配置させてもよい。また、固定ボルト１０の個数は、４つに限らず、任意の個数とすることができる。
【００５９】
また、上記実施形態では、フィルムコンデンサ２の端子２ａを、Ｂ方向に並ぶように、かつ、Ａ方向の一方側および他方側に２つずつの合計４つを配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、端子２ａを、Ａ方向の一方側および他方側に１つずつの合計２つを配置してもよいし、Ｂ方向に並ぶように、かつ、Ａ方向の一方側および他方側に３つずつの合計６つを配置ししてもよい。これらの場合、図１の回路構成において、スイッチ素子１ａの個数が、それぞれ、２つおよび６つとなる。
【００６０】
また、上記実施形態では、固定ボルト１０を、それぞれ、Ａ方向において、スタッドボルト９よりも内側に設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定ボルト１０を、Ａ方向において、スタッドボルト９よりも外側に設けてもよい。また、Ａ方向において、スタッドボルト９と重なる位置に設けてもよい。この場合、たとえば、図３において、固定ボルト１０は、Ｂ方向において、スタッドボルト９よりも内側に配置される。
【００６１】
また、上記実施形態では、絶縁板６と絶縁板７とにより両側からフィルムコンデンサ２を挟み込んだ状態で固定した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６および絶縁板７の少なくともいずれかとフィルムコンデンサ２との間にゴム状の緩衝部材をさらに挟み込むようにしてもよい。この場合、固定ボルト１０を用いて、絶縁板６と絶縁板７とにより両側からフィルムコンデンサ２を挟み込んだ状態で固定した場合に、ゴム状の緩衝部材を、フィルムコンデンサ２を挟み込む力が適切でない場合の緩衝材となる。
【００６２】
また、上記実施形態では、金属製のフィルム（誘電体）がロール状に巻き取られて構成されたコンデンサ素子が内部に設けられたフィルムコンデンサ２を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、金属製のフィルムが積層されて構成されたコンデンサ素子が内部に設けられたフィルムコンデンサ２を備えるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１  半導体モジュール
２  フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２ａ  端子
４  ベース板（ベース部材）
５  バスバー（接続導体部）
５ａ  先端部（（接続導体部の）部分）
６  絶縁板（第１絶縁部材）
６ｃ  切り欠き（開口部）
７  絶縁板（第２絶縁部材）
９  スタッドボルト（支持部材）
１０  固定ボルト（固定部材）
１００  電力変換装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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