(57)【要約】【課題】透明電極配線の形成工程を短縮して廃液処理工程を不要とし、かつ透明電極配線として必要な部分に、選択的に透明導電材を形成することで、低価格で透過率が高く、信頼性に優れるタッチパネルセンサーに用いる透明電極配線の形成方法を提供する。【解決手段】少なくともタッチパネルビューエリア（表示部）の電極配線形成において、支持基材に感光性樹脂層を設け、感光性樹脂層の表面に導電性繊維を含有し有機溶剤又は水を分散溶媒とする導電層形成用塗液を、インクジェット方式により印刷し、紫外線を照射することで感光性樹脂層を硬化させる透明電極配線の形成方法。【選択図】図１
2018181725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともタッチパネルビューエリアの透明電極配線形成において、支持基材に感光性樹脂層を設け、前記感光性樹脂層の表面に、導電性繊維を含有し有機溶剤又は水を分散溶媒とする導電層形成用塗液を、インクジェット方式により印刷し、紫外線を照射することで前記感光性樹脂層を硬化させることを特徴とする透明電極配線の形成方法。
【請求項２】
支持基材が透明フィルムである請求項１に記載の透明電極配線の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサーに使用する透明電極配線の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルのビューエリアは、支持基材である透明ガラス板や薄膜透明フィルム上に透明電極配線を形成し、画面の表示情報を遮ることなく、人の指などが接触した情報を感じ取るセンサーパネルである。
【０００３】
タッチパネルビューエリアの透明電極配線は、以下のようにして形成される。
【０００４】
＜第一の方法＞
広く採用されているタッチパネルビューエリアの透明電極配線は、支持基材である透明ガラス板や薄膜透明フィルムの片面または両面の全面に透明導電層を形成した材料が使用されている。前記透明導電層の形成方法は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ皮膜）をスパッタ法により形成する方法、導電性繊維を含有する塗液をコーティング法により形成する方法が一般的である。まず、支持基材上に塗布された透明導電層に感光性エッチングレジストフィルムを貼り合わせ、所定パターンの配線を形成するためのフォトマスクとしてフィルムマスクあるいはガラスマスクを用いて露光する。その後、現像により配線に不要な部分の感光性エッチングレジストフィルムを除去し、続いて感光性エッチングレジストから露出した透明導電層をエッチングすることでその露出した透明導電層を溶解除去する。さらに、透明導電層上に残った感光性エッチングレジストフィルムを剥離し除去することで透明電極配線が得られる。
【０００５】
図２は、上記第一の透明電極配線の形成方法を示す模式断面図である。支持基材１に透明導電層３を形成した積層体（ｂ）の前記透明導電層３の面に感光性エッチングレジストフィルム４ａを貼り合わせ（ｃ）、所定パターンの配線を形成するためのフォトマスク５を用いて露光する（ｄ）。次いで現像（ｅ）、エッチング（ｆ）により配線に不要な部分の感光性エッチングレジストフィルム４ａ、及び透明導電層３を溶解除去する。さらに透明導電層上に残った感光性エッチングレジストフィルム４ｂを剥離し除去する工程（ｇ）からなる。
【０００６】
＜第二の方法＞
第二の方法は特許文献１に記載されるように、図３のガラス基板６であるガラスあるいはセラミックガラスの上に、銀ナノワイヤー等の導電性ナノスケール添加物８を含むマトリクス層７をインクジェット法で形成し、紫外線照射により硬化する透明導電体が提案されており、第一の方法に対して所定パターンの透明電極配線を形成するためのフォトマスク、露光工程、現像工程、剥離工程を削減することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−７６４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
高級スマートフォン等に採用されるタッチパネルにおいては、機能、画面の見栄えを重視されるため透明電極配線は高密度、高精細が要求される。一方で、中級以下のスマートフォンにおいては、価格を重視されている。
【０００９】
第一の方法では、透明電極配線の形成に必要な工程が長く設備投資額が増す、形成する透明電極配線の形状に合わせたフォトマスクが必要となる、薬品類を使用する工程を要するため廃液処理が必要、さらには配線に必要の無い部分の導電材をエッチングすることで溶解除去するため材料費ロスとなり、透明電極配線基板を低価格で製造するのが困難であった。
【００１０】
第二の方法は、インクジェットによる透明電極配線の形成が可能であるが、高導電性添加物とマトリクス層となる感光性樹脂との混合液を印刷するため、高導電性添加物同士の接点数が不安定となりパターン抵抗値ばらつきによるタッチパネルの動作不良、信頼性低下の原因となる。
【００１１】
高導電性添加物の含有比率を増すことで、前記動作不良、信頼性は改善するが、全光線透過率の低下によるタッチパネル画面の視認性悪化といった不具合が生じる。
【００１２】
さらに、耐熱性向上を目的とした１５０℃以上での加熱処理が必要であり、透明フィルムを支持基材とするタッチパネルには使用できないという欠点がある。
【００１３】
本発明の目的は、透明電極配線の形成工程を短縮して廃液処理工程を不要とし、かつ透明電極配線として必要な部分に、選択的に透明導電材を形成することで、低価格で透過率が高く、信頼性に優れるタッチパネルセンサーに用いる透明電極配線の形成方法を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明は、［１］少なくともタッチパネルビューエリアの透明電極配線形成において、支持基材に感光性樹脂層を設け、前記感光性樹脂層の表面に、導電性繊維を含有し有機溶剤又は水を分散溶媒とする導電層形成用塗液を、インクジェット方式により印刷し、紫外線を照射することで前記感光性樹脂層を硬化させることを特徴とする透明電極配線の形成方法である。
また、本発明は、［２］支持基材が透明フィルムである上記［１］に記載の透明電極配線の形成方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、支持基材に感光性樹脂層を介して導電層形成用塗液をインクジェット方式で印刷することにより、タッチパネルの透明電極配線の製造工程を簡略化し、安価なタッチパネルを提供することが可能であり、透過率が高く、信頼性に優れる透明電極配線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の、透明電極配線の形成方法の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】従来の透明電極配線の形成方法＜第一の方法＞の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図３】従来の透明電極配線の形成方法＜第二の方法＞の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】本発明の実施例、比較例で使用した、透明電極配線パターンの模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の透明電極配線の形成方法の一実施形態を示す模式断面図である。
【００１８】
支持基材１に透明電極配線３’を密着せしめ形成が容易になるよう、感光性樹脂層２を形成（図１（ｂ））する。感光性樹脂層２はスクリーン印刷、ドラム印刷する方法、あるいは感光性樹脂フィルムをラミネートし積層体とする方法がある。その後、導電性繊維を含有する有機溶剤又は水を分散溶媒とする導電層形成用塗液を、インクジェット方式により印刷し透明電極配線３’を形成（図１（ｃ））する。さらに感光性樹脂層２と透明電極配線３’、及び支持基材１との接着力を向上させるため、感光性樹脂層２に紫外線を照射して硬化させることによりタッチパネルとして動作可能な透明電極配線が形成される。
【００１９】
（支持基材）
支持基材１として、透明ガラス板あるいは透明フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。
【００２０】
（感光性樹脂層）
感光性樹脂層２は、支持基材１に感光性樹脂を塗布、あるいは感光性フィルムをラミネートすることにより形成する。
【００２１】
感光性樹脂層２としては、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物からなるものが好ましい。
【００２２】
（バインダーポリマー）
バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
上記のバインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸及びプロピオール酸が挙げられる。
なお、（メタ）アクリル酸…は、アクリル酸…又はメタクリル酸…を意味する。また、同様に(メタ)アクリレートは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
【００２４】
（エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物）
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β´−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β´−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β´−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２５】
（重合開始剤）
重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´−テトラメチル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ´−テトラエチル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４´−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９´−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらの中でも、透明性の見地からは、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１等の芳香族ケトン化合物や１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］等のオキシムエステル化合物がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２６】
光重合開始剤の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。この含有割合が０．１質量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、３０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【００２７】
感光性樹脂組成物の塗布は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度で行うことができる。
【００２８】
感光性樹脂層２の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工が困難となる傾向があり、２００μｍを超えると光透過の低下による感度が不十分となり感光性樹脂層２の光硬化性が低下する傾向がある。
【００２９】
（導電性繊維）
透明電極配線３’の形成に使用する、導電層形成用塗液に含有する導電性繊維は、金属繊維、ナノチューブである。例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、白金、パラジウム、及びそれらの合金等が使用可能であるが、導電性、透明性を最適化するために銀繊維（ナノワイヤー）を使用することが最も好ましい。
【００３０】
導電層形成用塗液に含有する繊維は、繊維径１〜５０ｎｍ、好ましくは２〜３０ｎｍ、より好ましくは３〜１０ｎｍ、また金属繊維の繊維長は１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍ、より好ましくは３〜４０μｍ、さらに好ましくは５〜３５μｍである。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００３１】
（透明電極配線３’の厚み）
インクジェット印刷で形成する透明電極配線３’の厚みは、形成される透明電極膜、配線パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下、好ましくは１ｎｍ〜０．５μｍ、より好ましくは５ｎｍ〜０．１μｍである。透明電極配線３’の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、好適なものとなる。
【００３２】
（紫外線）
紫外線硬化に使用する紫外線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。
【００３３】
感光性樹脂層２を硬化するため、紫外線量として５００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは１，０００〜２，０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量となるよう紫外線を照射する。
【００３４】
紫外線照射に使用する装置は、バッチ式のテーブル式露光機、あるいはコンベア式紫外線照射炉等が使用可能である。
【００３５】
感光性樹脂層２の形成と透明電極配線３’のインクジェット方式による印刷、及び紫外線による硬化は、各設備を連結し、一貫で製造することも可能であるが、感光性樹脂層形成後、透明電極配線形成後に保護フィルムを貼り合せて巻き取り、不連続で製造することも可能である。
【００３６】
不連続で製造する場合に使用する保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。保護フィルムとして上述の支持基材フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００３７】
保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みが１μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると価格が高くなる傾向がある。
【００３８】
保護フィルムを使用し平板の形態、または巻き芯に巻き取り円筒状とし、工程間及び透明電極配線形成後の保管が可能となる。
【実施例】
【００３９】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４０】
＜感光性樹脂組成物の溶液の調製＞
［バインダーポリマー（アクリル樹脂）の合成］
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液（メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、単量体としてメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。次に、８０℃に加熱された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、１００ｇの溶液ｓにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。そして、滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加熱した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分（固形分）が５０質量％になるように調製し、バインダーポリマー溶液を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は８０，０００であった。これをアクリルポリマーＡとした。
【００４１】
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【００４２】
【表１】
2018181725.tif 000003
１）メタクリル酸：メタクリル酸メチル：アクリル酸エチル：スチレン＝２０：５０：２０：１０の質量比率のアクリルポリマー。
【００４３】
＜導電性繊維の調製＞
［ポリオール法による銀繊維の調製］
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。
【００４４】
上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２，０００回転／分で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。
【００４５】
［銀繊維分散導電性塗液（導電層形成用塗液１）の調製］
純水に、上記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、界面活性剤としてドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、導電層形成用塗液１を得た。
【００４６】
［カーボンナノチューブ分散導電性塗液（導電層形成用塗液２）の調製］
純水に、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブの高純度品を０．４質量％、及び、界面活性剤としてドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、導電層形成用塗液２を得た。
【００４７】
＜感光性フィルムの作製＞
支持フィルムである１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名「Ａ４１００」、片面易接着処理）の易接着処理を施された面に、上記の感光性樹脂組成物の溶液を均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は、５μｍであった。さらに、感光性樹脂層を、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い、透明感光性フィルム１を得た。
【００４８】
＜透明電極配線の作製＞
（実施例１）
保護フィルムを剥がした透明感光性フィルム１の感光性樹脂層上に、導電層形成用塗液１を吐出量２５ｇ／ｍ２でインクジェット方式により、図４に示す幅５００μｍ、長さ１０ｃｍの電極配線１０を間隙２００μｍで１００本、及び透明電極配線（３ｃｍ×３ｃｍの四角パターン）１１を印刷した後１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、透明電極配線を形成した。
【００４９】
続いて、コンベア式紫外線照射機により、透明電極配線側から積算光量１，０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、タッチパネル用透明電極配線基板を得た。なお、乾燥後の透明電極配線の膜厚は、約０．１μｍであった。
【００５０】
（実施例２）
保護フィルムを剥がした透明感光性フィルム１の感光性樹脂層上に、導電層形成用塗液２を吐出量２５ｇ／ｍ２でインクジェット方式により、図４に示す幅５００μｍ、長さ１０ｃｍの電極配線１０を間隙２００μｍで１００本、及び透明電極配線（３ｃｍ×３ｃｍの四角パターン）１１を印刷した後１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、透明電極配線を形成した。
【００５１】
続いて、コンベア式紫外線照射機により、透明電極配線側から積算光量１，０００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射し、タッチパネル用透明電極配線基板を得た。なお、乾燥後の透明電極配線の膜厚は、約０．１μｍであった。
【００５２】
（比較例１）
平均ワイヤー直径４０ｎｍおよび平均ワイヤー長３５μｍのナノワイヤーを有する市販のエタノール性銀ナノワイヤー分散物を遠心分離した。エタノールをデカンテーション後、それに体積比１：１のテルピネオール−エタノール混合物を溶媒として添加した。銀ナノワイヤー分散物を、アルミニウム第二ブトキシドに基づくゾル−ゲル・バインダーと４０：１の比で混合、撹拌しコーティング塗料を得た。吐出量２５ｇ／ｍ２でインクジェット方式により、図４に示す幅５００μｍ、長さ１０ｃｍの電極配線１０を間隙２００μｍで１００本、及び透明電極配線（３ｃｍ×３ｃｍの四角パターン）１１を透明ガラスセラミック上に印刷した後、２００℃で９０分間熱硬化することで、透明導電層を形成した。なお熱硬化後の透明電極配線の膜厚は、約０．３μｍであった。
【００５３】
市販の電流電圧計を用いて実施例、比較例に基づき作製した透明電極配線１０で配線抵抗を、また透明電極配線（３ｃｍ×３ｃｍの四角パターン）１１を用いて表面抵抗、全光線透過率の測定を行った。配線抵抗は、株式会社エーディーシー製デジタルマルチメータ「６８７１Ｅ」を、表面抵抗はナプソン株式会社製非接触式表面抵抗計「ＥＣ−８０Ｐ」を、全光線透過率は日本電色工業株式会社製「ヘーズメーターＮＤＨ−５０００」を使用した。さらに透明電極配線（３ｃｍ×３ｃｍの四角パターン）１１を８５℃、湿度８５％ＲＨの高温高湿環境に放置し、１，０００時間後の表面抵抗を同様に測定し、抵抗上昇率を算出した。
測定結果をまとめて表２に示した。
【００５４】
【表２】
2018181725.tif 000004
【００５５】
以上の結果から、感光性樹脂層を介し、透明電極配線をインクジェット方式により形成することで、配線の導通、絶縁性及び全光線透過率の高いタッチパネル基板を得ることができた。
【００５６】
現在、タッチパネルの用途がスマートフォン、タブレット型端末機器の他、スマートウォッチ、ゲーム機、産業用設備、車載等の幅広い分野で採用され、低価格要求が進んでいる。本発明によれば、フォトマスク等のツールを必要とせず、かつ現像、エッチング等の化学薬品処理工程を不要とし、同等性能の透明電極配線基板を製造することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明のタッチパネル基板用の透明電極配線の形成方法により製造されるタッチパネル基板は、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、シールド用途の表示装置及びその透明電極の配線形成に使用できる。
【符号の説明】
【００５８】
１．支持基材
２．感光性樹脂層
３．透明導電層
３’ ．透明電極配線
４ａ．感光性フィルム（硬化前）
４ｂ．感光性フィルム（硬化後）
５．フォトマスク
６．ガラス基板
７．マトリクス層
８．導電性ナノスケール添加物
９．導電層
１０．透明電極配線（幅５００μｍ、長さ１０ｃｍ）
１１．透明電極配線（３ｃｍ×３ｃｍの四角パターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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