(57)【要約】【課題】トレイに載置されている部品を複数の基板にそれぞれＮ（Ｎ≧２）個ずつ実装する場合の生産性を向上させること。【解決手段】トレイ部品供給装置４から供給されたトレイ５４に載置されているトレイ部品Ｅを吸着して基板Ｐに実装する実装部（ヘッドユニット１２及びヘッド搬送部１３）と、複数の基板ＰにそれぞれＮ（Ｎ≧２）個のトレイ部品Ｅを実装する場合に、一の基板ＰにＮ個のトレイ部品Ｅを実装した後にトレイ５４に１個以上Ｎ個未満の端数のトレイ部品Ｅが残った場合は当該端数のトレイ部品Ｅを実装部によってトレイ５４以外の場所に移動させ、移動させた端数のトレイ部品Ｅを次の基板Ｐに実装させる制御部３１と、を備える表面実装機２。【選択図】図６
2018198262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トレイ部品供給装置から供給されたトレイに載置されている部品を保持して基板に実装する実装部と、
複数の前記基板にそれぞれＮ（Ｎ≧２）個の前記部品を実装する場合に、一の前記基板にＮ個の前記部品を実装した後に前記トレイに１個以上Ｎ個未満の端数の部品が残った場合は当該端数の部品を前記実装部によって前記トレイ以外の場所に移動させ、移動させた前記端数の部品を次の前記基板に実装させる制御部と、
を備える表面実装機。
【請求項２】
請求項１に記載の表面実装機であって、
前記端数の部品が仮置きされる仮置きステージを備え、
前記制御部は、前記端数の部品が残った場合は、前記端数の部品を前記仮置きステージに移動させる、表面実装機。
【請求項３】
請求項１に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記端数の部品が残った場合は、前記端数の部品を前記実装部に保持させる、表面実装機。
【請求項４】
請求項３に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記トレイに載置されている前記部品を前記基板に実装すると前記トレイに前記端数の部品が残るか否かを実装前に判断し、前記端数の部品が残る場合は前記トレイに載置されている前記部品を他の部品より後に実装するように実装順序を入れ替える、表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は表面実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、トレイ部品供給装置から供給されたトレイに載置されている部品を保持して基板に実装する表面実装機が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１７９７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、トレイに載置されている部品を複数の基板にそれぞれＮ（Ｎ≧２）個ずつ実装する場合、一の基板にＮ個の部品を実装した後にトレイに１個以上Ｎ個未満の端数の部品が残る場合がある。その場合、次の基板に部品を実装するとき、初めにトレイに残っている端数の部品を実装し、その後にトレイを交換して残りの部品（Ｎから端数の部品の数を減じた数の部品）を実装すると、当該次の基板への部品の実装中にトレイ交換のための待ち時間が生じてしまい、生産性が低下するという問題がある。しかしながら、従来はこのような問題について検討されていなかった。
【０００５】
本明細書では、トレイ部品供給装置から供給されたトレイに載置されている部品を複数の基板にそれぞれＮ（Ｎ≧２）個ずつ実装する場合の生産性を向上させる技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書で開示する表面実装機は、トレイ部品供給装置から供給されたトレイに載置されている部品を保持して基板に実装する実装部と、複数の前記基板にそれぞれＮ（Ｎ≧２）個の前記部品を実装する場合に、一の前記基板にＮ個の前記部品を実装した後に前記トレイに１個以上Ｎ個未満の端数の部品が残った場合は当該端数の部品を前記実装部によって前記トレイ以外の場所に移動させ、移動させた前記端数の部品を次の前記基板に実装させる制御部と、を備える。
【０００７】
上記の表面実装機によると、トレイに端数の部品が残った場合はそれら端数の部品をトレイ以外の場所に移動させるので、トレイを空にすることができる。このため、次の基板に当該端数の部品と同じ種類の部品を実装するとき、当該種類の部品の実装を開始する前に当該種類の部品が載置されている別のトレイに交換しておくことができる。このため、次の基板への当該種類の部品の実装中に別のトレイに交換するための待ち時間が生じない。このため、トレイ部品供給装置から供給されたトレイに載置されている部品を複数の基板にそれぞれＮ（Ｎ≧２）個ずつ実装する場合の生産性を向上させることができる。
【０００８】
また、前記端数の部品が仮置きされる仮置きステージを備え、前記制御部は、前記端数の部品が残った場合は、前記端数の部品を前記仮置きステージに移動させてもよい。
【０００９】
上記の表面実装機によると、端数の部品を仮置きステージに移動させることによってトレイを空にすることができる。
【００１０】
また、前記制御部は、前記端数の部品が残った場合は、前記端数の部品を前記実装部に保持させてもよい。
【００１１】
上記の表面実装機によると、端数の部品が残った場合はそれら端数の部品を実装部によって保持するので、端数の部品を仮置きするための仮置きステージを備えなくてもトレイを空にすることができる。このため、仮置きステージを備える場合に比べて表面実装機の構成を簡素にすることができる。
【００１２】
また、前記制御部は、前記トレイに載置されている前記部品を前記基板に実装すると前記トレイに前記端数の部品が残るか否かを実装前に判断し、前記端数の部品が残る場合は前記トレイに載置されている前記部品を他の部品より後に実装するように実装順序を入れ替えてもよい。
【００１３】
端数の部品を実装部に保持させると、その後に同じ基板に他の部品を実装する場合に一度に保持できる他の部品の数が減ってしまい、生産性が低下してしまう。上記の表面実装機によると、上述したように実行順序を入れ替えるので、他の部品を実装する際に一度に保持できる部品の数が減ってしまうことを抑制できる。このため、端数の部品を実装部に保持させつつ生産性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１に係る表面実装システムの模式図
【図２】ヘッドユニットを前側から見た側面図
【図３】表面実装機の電気的構成を示すブロック図
【図４】トレイ部品供給装置の構成を概略的に示す断面図
【図５】トレイ部品供給装置の電気的構成を示すブロック図
【図６】従来の実装動作及び実施形態１に係る実装動作を示す模式図
【図７】実装制御処理のフローチャート
【図８】トレイ供給制御処理のフローチャート
【図９】端数部品有無／仮置き可否判定処理のフローチャート
【図１０】従来の実装動作及び実施形態２に係る実装動作を示す模式図
【図１１】実装制御処理のフローチャート
【図１２】トレイ供給制御処理のフローチャート
【図１３】シーケンス選択処理のフローチャート
【図１４】端数部品有無／仮吸着可否判定処理のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図９によって説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、図２に示す上下方向をＺ軸方向という。また、以降の説明では図１に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
【００１６】
（１）表面実装システムの全体構成
図１を参照して、表面実装システム１の全体構成について説明する。表面実装システム１はプリント基板などの基板Ｐの表面に部品Ｅを実装するものであり、実施形態１に係る表面実装機２、表面実装機２に部品Ｅを供給する３つのテープ部品供給装置３、及び、表面実装機２に部品Ｅを供給する１つのトレイ部品供給装置４を備えている。ここで部品Ｅを実装するとは、基板Ｐの表面に部品Ｅを搭載することをいう。
【００１７】
（１−１）表面実装機の構成
図１に示すように、表面実装機２は基台１０、搬送コンベア１１、ヘッドユニット１２、ヘッド搬送部１３、２つの部品撮像カメラ１４、仮置きステージ１５、図３に示す制御部３１、操作部３２などを備えている。図１において一点鎖線１６は後述する端数のトレイ部品Ｅを吸着して仮置きステージ１５に仮置きするときのヘッドユニット１２の移動経路を示している。ヘッドユニット１２及びヘッド搬送部１３は実装部の一例である。仮置きステージ１５はトレイ以外の場所の一例である。
【００１８】
基台１０は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされている。
搬送コンベア１１は基板ＰをＸ軸方向の上流側から基台１０の略中央に位置する作業位置に搬入し、作業位置で部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出するものである。搬送コンベア１１はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂ、コンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂを駆動するコンベア駆動モータ４３（図３参照）などを備えている。後側のコンベアベルト１１Ａは前後方向に移動可能であり、基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１１Ａと１１Ｂとの間隔を調整することができる。
【００１９】
ヘッドユニット１２は複数（ここでは５個）の実装ヘッド１７を昇降可能に且つ軸周りに回転可能に支持するものである。実施形態１に係るヘッドユニット１２は所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド１７がＸ軸方向に並んで設けられている。また、ヘッドユニット１２にはこれらの実装ヘッド１７を個別に昇降させるＺ軸サーボモータ４１（図３参照）やこれらの実装ヘッド１７を一斉に軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ４２（図３参照）などが設けられている。
なお、ここではインライン型のヘッドユニット１２を例に説明するが、ヘッドユニット１２は例えば複数の実装ヘッド１７が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。
【００２０】
ヘッド搬送部１３はヘッドユニット１２を所定の可動範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部１３はヘッドユニット１２をＸ軸方向に往復移動可能に支持しているビーム１８、ビーム１８をＹ軸方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール１９、ヘッドユニット１２をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ３９、ビーム１８をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４０などを備えている。
【００２１】
２つの部品撮像カメラ１４は実装ヘッド１７に吸着されている部品Ｅを下から撮像するものである。前側の部品撮像カメラ１４は搬送コンベア１１の前側においてＸ軸方向に並んだ２つのテープ部品供給装置３の間に配されている。後側の部品撮像カメラ１４は搬送コンベア１１の後側においてＸ軸方向に並んだテープ部品供給装置３とトレイ部品供給装置４との間に配されている。
仮置きステージ１５は後述する端数の部品Ｅが一時的に載置（仮置き）される平坦な台であり、搬送コンベア１１と後側のテープ部品供給装置３との間に配されている。なお、仮置きステージ１５の位置は図１に示す位置に限定されるものではなく、適宜に決定することができる。
【００２２】
次に、図２を参照して、実装ヘッド１７について説明する。各実装ヘッド１７はノズルシャフト２０と、ノズルシャフト２０の下端に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル２１とを有している。吸着ノズル２１にはノズルシャフト２０を介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル２１は負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着（保持の一例）し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを開放する。
【００２３】
次に、図３を参照して、表面実装機２の電気的構成について説明する。表面実装機２は制御部３１及び操作部３２を備えている。制御部３１は演算処理部３３、モータ制御部３４、記憶部３５、画像処理部３６、外部入出力部３７、通信部３８などを備えている。
【００２４】
演算処理部３３はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えており、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによって表面実装機２の各部を制御する。
モータ制御部３４は演算処理部３３の制御の下でＸ軸サーボモータ３９、Ｙ軸サーボモータ４０、Ｚ軸サーボモータ４１、Ｒ軸サーボモータ４２、コンベア駆動モータ４３などの各モータを回転させる。
【００２５】
記憶部３５には各種のデータが記憶されている。各種のデータには生産が予定されている基板Ｐの生産枚数や品種に関する情報、基板Ｐに実装される部品Ｅの数や種類に関する情報、各部品Ｅを基板Ｐに実装する実装位置に関する情報、それらの部品Ｅの実装順序に関する情報等が含まれる。
【００２６】
画像処理部３６は部品撮像カメラ１４から出力される画像信号が取り込まれるように構成されており、出力された画像信号に基づいてデジタル画像を生成する。
外部入出力部３７はいわゆるインターフェースであり、表面実装機２の本体に設けられている各種センサ類４４から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３７は演算処理部３３から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類４５に対する動作制御を行うように構成されている。
【００２７】
通信部３８は制御部３１がテープ部品供給装置３の後述するフィーダ５０やトレイ部品供給装置４の後述する通信部６５と通信するためのものである。
操作部３２は液晶ディスプレイなどの表示装置や、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置を備えている。作業者は操作部３２を操作して各種の設定などを行うことができる。
【００２８】
なお、制御部３１はＣＰＵに替えて、あるいはＣＰＵに加えてＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）などを備えていてもよい。
【００２９】
（１−２）テープ部品供給装置の構成
次に、図１を参照して、テープ部品供給装置３の構成について説明する。テープ部品供給装置３は比較的小さな部品Ｅを供給するものであり、複数のフィーダ５０が左右方向に横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ５０は複数の部品Ｅが収容された部品テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及び、リールから部品テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、搬送コンベア１１側に位置する端部に設けられた部品供給位置から部品Ｅを一つずつ供給する。
以降の説明ではテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅのことをテープ部品Ｅという。
【００３０】
（１−３）トレイ部品供給装置の構成
次に、図４を参照して、トレイ部品供給装置４の構成について説明する。トレイ部品供給装置４は比較的大きな部品Ｅを供給するものであり、縦長の箱状の本体部５１、本体部５１の内側に昇降可能に収容されており、複数のパレット５３が格納されているマガジン５７、本体部５１から前側に延出するように設けられている略平板状の供給ステージ５２、マガジン５７を昇降させるマガジン昇降部（不図示）、パレット５３を前後方向に搬送するパレット搬送部（不図示）などを備えている。
【００３１】
マガジン５７は前後方向が開放された箱状に形成されており、複数のパレット５３が段積みされるように格納されている。供給ステージ５２はトレイ５４を表面実装機２に供給する供給場所となるものである。図１に示すように、供給ステージ５２の上面にはパレット５３を前後方向に案内する２本のガイドレール５５が設けられている。図示しないマガジン昇降部はマガジン５７を昇降させる昇降モータ６６（図５参照）を有している。また、図示しないパレット搬送部はパレット５３を前後方向に搬送する搬送モータ６７（図５参照）を有している。
【００３２】
図１に示すように、パレット５３上にはトレイ５４が載置されている。トレイ５４は複数の磁石５６によってパレット５３上で位置決めされている。一つのトレイ５４には同一種類の部品Ｅが複数載置されている。例えば図４に示す例では、３つのトレイ５４（トレイ５４ａ１〜５４ａ３）にはそれぞれ部品Ｅａが複数載置されており、３つのトレイ５４（トレイ５４ｂ１〜５４ｂ３）にはそれぞれ部品Ｅｂが複数載置されている。
【００３３】
以降の説明ではトレイ部品供給装置４によって供給される部品Ｅのことをトレイ部品Ｅという。また、以降の説明では３つのトレイ５４ａ１〜５４ａ３を互いに区別しない場合は単にトレイ５４ａという。同様に、３つのトレイ５４ｂ１〜５４ｂ３を互いに区別しない場合は単にトレイ５４ｂという。
【００３４】
トレイ５４の交換では、先ず前側に引き出されているパレット５３がパレット搬送部によって後側に搬送され、マガジン５７において当該パレット５３が格納されていた元の段（現在空いている段）に格納される。そして、マガジン昇降部によってマガジン５７が上昇または下降させられ、マガジン５７の別の段に格納されているパレット５３がパレット搬送部によって前側に引き出される。
【００３５】
以降の説明ではマガジン５７に格納されているパレット５３を前側に引き出すことを単に「トレイ５４を引き出す」といい、前側に引き出されているパレット５３を後側に搬送してマガジン５７に格納することを単に「トレイ５４を格納する」というものとする。
【００３６】
次に、図５を参照して、トレイ部品供給装置４の電気的構成について説明する。トレイ部品供給装置４は制御部６０及び表示部６１を備えている。制御部６０は演算処理部６２、モータ制御部６３、記憶部６４、通信部６５などを備えている。
演算処理部６２はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えており、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによってトレイ部品供給装置４の各部を制御する。モータ制御部６３は演算処理部６２の制御の下で昇降モータ６６、搬送モータ６７などの各モータを回転させる。
【００３７】
記憶部６４には表面実装機２の記憶部３５に記憶されているデータの一部と同じデータ（具体的には後述するシーケンスの生成に必要なデータ）が記憶されている。通信部６５はトレイ部品供給装置４が表面実装機２と通信するためのものであり、表面実装機２の通信部３８に接続される。表示部６１は液晶ディスプレイなどの表示装置を備えており、エラーメッセージなどの各種の情報を表示する。
【００３８】
（２）表面実装システムの実装動作の概略
次に、図６を参照して、表面実装システム１の実装動作の概略を従来の実装動作と比較しながら説明する。理解を容易にするため、ここでは以下の場合を例に説明する。
・実装する基板Ｐの枚数＝２枚（基板Ｐ１及び基板Ｐ２）
・トレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａの数＝８個
・トレイ５４ｂに載置されているトレイ部品Ｅｂの数＝１０個以上
・一の基板Ｐに実装するトレイ部品Ｅａの数＝５個
・一の基板Ｐに実装するトレイ部品Ｅｂの数＝５個
【００３９】
（２―１）従来の実装動作
先ず、従来の実装動作について説明する。従来の実装動作では時点Ｔ０〜Ｔ１において基板Ｐ１が搬入され、これと並行して時点Ｔ０〜Ｔ２においてトレイ５４ａが引き出される。そして、時点Ｔ２〜Ｔ３において、トレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａが実装ヘッド１７によって５個吸着される。ここで、トレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａの数は８個であるので、トレイ部品Ｅａを５個吸着するとトレイ５４ａには５個に満たない端数のトレイ部品Ｅａ（ここでは３個のトレイ部品Ｅａ）が残ることになる。
【００４０】
そして、時点Ｔ３〜Ｔ５において、吸着された５個のトレイ部品Ｅａが基板Ｐ１に実装される。なお、実際には基板Ｐ１に実装する前に部品撮像カメラ１４によってトレイ部品Ｅａを撮像して部品形状や姿勢などを認識する認識動作が実行されるが、ここでは認識動作については省略している。
上述したトレイ部品Ｅａの実装と並行して、トレイ５４ｂと交換するために時点Ｔ３〜Ｔ４においてトレイ５４ａが格納され、時点Ｔ４〜Ｔ６においてトレイ５４ｂが引き出される。そして、時点Ｔ６〜Ｔ７において、トレイ５４ｂに載置されているトレイ部品Ｅｂが実装ヘッド１７によって５個吸着される。前述したようにトレイ５４ｂに載置されているトレイ部品Ｅｂの数は１０個以上であるので、トレイ部品Ｅｂが５個吸着されてもトレイ５４ｂにはまだ５個以上のトレイ部品Ｅｂが残っている。
【００４１】
そして、時点Ｔ７〜Ｔ９において、吸着された５個のトレイ部品Ｅｂが基板Ｐ１に実装される。これと並行して、時点Ｔ７〜Ｔ８においてトレイ５４ｂが格納される。そして、時点Ｔ９においてトレイ部品Ｅｂの実装が完了すると、時点Ｔ９〜Ｔ１０において基板Ｐ１が搬出される。
そして、時点Ｔ１０〜Ｔ１１において基板Ｐ２が搬入され、これと並行して、時点Ｔ１０〜Ｔ１２において、端数のトレイ部品Ｅａが残っているトレイ５４ａ（時点Ｔ３〜Ｔ４で格納されたトレイ５４ａ）が引き出される。そして、時点Ｔ１２〜Ｔ１３において、トレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａが実装ヘッド１７によって吸着される。
【００４２】
ただし、引き出されたトレイ５４ａにはトレイ部品Ｅａが３個しかないので、時点Ｔ１２〜Ｔ１３ではトレイ部品Ｅａを３個しか吸着できない。このため、基板Ｐ２へのトレイ部品Ｅａの実装中に、トレイ部品Ｅａが載置されている別のトレイ５４ａに交換する必要が生じる。このため、時点Ｔ１３〜Ｔ１４において空のトレイ５４ａが格納され、時点Ｔ１４〜Ｔ１５において別のトレイ５４ａが引き出される。時点Ｔ１３〜Ｔ１５までの期間はトレイ交換のための待ち時間となる。
【００４３】
そして、時点Ｔ１５〜Ｔ１６において別のトレイ５４ａから残りの２個（＝５個―３個）のトレイ部品Ｅａが吸着される。これにより、実装ヘッド１７に吸着されているトレイ部品Ｅａの数は５個となる。その後の流れは時点Ｔ３〜Ｔ１０と同じであるので説明は省略する。
【００４４】
（２―２）実施形態１に係る実装動作
次に、実施形態１に係る実装動作について説明する。実施形態１に係る実装動作では、時点Ｖ１〜Ｖ３までは従来の実装動作と同じであり、時点Ｖ２〜Ｖ３においてトレイ部品Ｅａを５個吸着すると、トレイ５４ａには５個に満たない端数（ここでは３個）のトレイ部品Ｅａが残る。そして、時点ＴＶ３〜Ｖ４において、吸着された５個のトレイ部品Ｅａが基板Ｐ１に実装される。
【００４５】
ここで、実施形態１に係る実装動作では、時点Ｖ２〜Ｖ３でトレイ部品Ｅａを吸着しても、トレイ５４ａに端数のトレイ部品Ｅａが残っている場合は、トレイ５４ａは直ぐには格納されない。その場合は、時点Ｖ４でトレイ部品Ｅａの実装が完了した後、時点Ｖ４〜Ｖ５において、トレイ５４ａに残っている端数のトレイ部品Ｅａが全て実装ヘッド１７によって吸着される。これによりトレイ５４ａが空になる。
【００４６】
そして、時点Ｖ５〜Ｖ６において空のトレイ５４ａが格納され、これと並行して、時点Ｖ５〜Ｖ６において、実装ヘッド１７に吸着されている端数のトレイ部品Ｅａが仮置きステージ１５に載置（言い換えると仮置き）される。以降の説明では仮置きステージ１５に仮置きされている部品Ｅのことを仮置き部品Ｅという。時点Ｖ６〜Ｖ１１までは従来の時点Ｔ４〜Ｔ１０と同じであるので説明は省略する。
【００４７】
そして、時点Ｖ１１〜Ｖ１２において基板Ｐ２が搬入され、これと並行して時点Ｖ１１〜Ｖ１４において別のトレイ５４ａが引き出される。実施形態１に係る実装動作では、時点Ｖ１２で基板Ｐ２の搬入が完了した後、別のトレイ５４ａの引き出しと並行して、時点Ｖ１３〜Ｖ１４において、仮置きステージ１５に仮置きされているトレイ部品Ｅａが全て吸着される。
【００４８】
そして、時点Ｖ１４において別のトレイ５４ａの引き出しが完了すると、時点Ｖ１４〜Ｖ１５において、トレイ５４ａから残りの２個のトレイ部品Ｅａが吸着される。これにより、実装ヘッド１７に吸着されているトレイ部品Ｅａの数は５個となる。このため、実施形態１に係る実装動作では、次の基板Ｐ２へのトレイ部品Ｅａの実装中に、トレイ部品Ｅａが載置されている別のトレイ５４ａに交換するための待ち時間が生じない。以降の動作は従来のＴ１６〜Ｔ２３と同じであるので説明は省略する。
【００４９】
（３）シーケンス
次に、シーケンスについて説明する。表面実装機２は部品Ｅの吸着、部品Ｅの認識、及び、基板Ｐへの実装という一連の動作を繰り返すことによって一の基板Ｐに複数の部品Ｅを実装する。ここではこの一連の動作を定義する情報をシーケンスという。表面実装機２の制御部３１は、部品Ｅの実装を開始する前に、記憶部３５に記憶されている各種のデータからシーケンスを生成し、生成したシーケンスを順に実行する。
【００５０】
例えば前述した図６に示す例では、部品Ｅの認識については省略しているが、基板Ｐ１及びＰ２に部品Ｅを実装するとき、それぞれ以下の２つのシーケンスが順に実行されている。
・シーケンス１：トレイ部品Ｅａの吸着、トレイ部品Ｅａの認識、トレイ部品Ｅａの実装
・シーケンス２：トレイ部品Ｅｂの吸着、トレイ部品Ｅｂの認識、トレイ部品Ｅｂの実装
【００５１】
ここで、詳しくは後述するが、実施形態１ではトレイ部品供給装置４の制御部６０も表面実装機２の制御部３１と同じデータを用いてシーケンスを生成し、生成したシーケンスに応じてトレイ５４を供給する。表面実装機２とトレイ部品供給装置４とがそれぞれ独立してシーケンスを生成する理由は、表面実装機２とトレイ部品供給装置４とで制御の独立性を高め、それにより両者が極力並行して動作できるようにするためである。
【００５２】
なお、表面実装機２の制御部３１によって生成されたシーケンスをトレイ部品供給装置４に送信してもよいし、トレイ部品供給装置４の制御部６０によって生成されたシーケンスを表面実装機２に送信してもよい。また、パーソナルコンピュータなどの他の装置によってシーケンスを生成し、そのシーケンスを表面実装機２やトレイ部品供給装置４に送信してもよい。
また、トレイ部品供給装置４が制御部６０を備えておらず、表面実装機２の制御部３１がトレイ部品供給装置４の各部を制御する構成であってもよい。
【００５３】
（４）実装制御処理、及び、トレイ供給制御処理
次に、前述した実施形態１に係る実装動作を実現するために表面実装機２の制御部３１によって実行される実装制御処理、及び、トレイ部品供給装置４の制御部６０によって実行されるトレイ供給制御処理について説明する。
【００５４】
（４−１）実装制御処理
先ず、図７を参照して、実装制御処理について説明する。本処理は作業位置に基板Ｐが搬入されると開始される。
Ｓ１０１では、制御部３１はシーケンスを一つ選択する。シーケンスは実行順に選択されるものとする。
Ｓ１０２では、制御部３１は選択したシーケンスがトレイ部品Ｅを実装するシーケンスであるか否かを判断し、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスである場合（Ｓ１０２：Ｙｅｓ）はＳ１０３に進み、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスではない場合（Ｓ１０２：Ｎｏ）はＳ１０６に進む。
【００５５】
Ｓ１０３では、制御部３１は仮置きステージ１５に仮置き部品Ｅがあるか否かを判断し、仮置き部品Ｅがある場合（Ｓ１０３：Ｙｅｓ）はＳ１０４に進み、ない場合（Ｓ１０３：Ｎｏ）はＳ１０５に進む。
例えば前述した図６に示す例の場合、実装対象の基板Ｐが基板Ｐ１であり、選択されたシーケンスがシーケンス１であるとすると、シーケンス１を実行する時点（時点Ｖ２）では仮置きステージ１５には端数のトレイ部品Ｅが仮置きされていないので仮置き部品Ｅはないと判断される。これに対し、実装対象の基板Ｐが基板Ｐ２であり、選択されたシーケンスがシーケンス１であるとすると、シーケンス１を実行する時点（時点Ｖ１３）で仮置きステージ１５にトレイ部品Ｅが仮置きされているので仮置き部品Ｅがあると判断される。
【００５６】
Ｓ１０４では、制御部３１は仮置きステージ１５に仮置きされている仮置き部品Ｅを実装ヘッド１７によって吸着する（時点Ｖ１３〜Ｖ１４）。
Ｓ１０５では、制御部３１は実装するトレイ部品Ｅが載置されているトレイ５４の引き出しが完了するまで待機し、引き出しが完了した場合（Ｓ１０５：Ｙｅｓ）はＳ１０６に進む。
具体的には、トレイ５４の引き出しが完了すると後述するＳ２０４においてトレイ部品供給装置４から表面実装機２にその旨が通知される。制御部３１はトレイ部品供給装置４からその旨が通知されるまで待機し、通知されるとＳ１０６に進む。
【００５７】
Ｓ１０６では、制御部３１は実装する部品Ｅ（テープ部品Ｅあるいはトレイ部品Ｅ）を実装ヘッド１７によって吸着する。
例えば実装対象の基板Ｐが基板Ｐ１であり、選択されたシーケンスがシーケンス１であるとすると、Ｓ１０４で仮置き部品Ｅは吸着されないので、Ｓ１０６では５個のトレイ部品Ｅａが吸着される（時点Ｖ２〜Ｖ３）。これに対し、実装対象の基板Ｐが基板Ｐ２であり、選択されたシーケンスがシーケンス１であるとすると、既にＳ１０４で仮置き部品Ｅが３個吸着されているので、Ｓ１０６では残りの２個（＝５個―３個）のトレイ部品Ｅａが吸着される（時点Ｖ１４〜Ｖ１５）。
【００５８】
ここで、制御部３１は、部品Ｅの吸着が完了した場合はトレイ部品供給装置４にその旨を通知する。ただし、引き出されたトレイ５４に載置されているトレイ部品Ｅの部品切れによって吸着すべき数のトレイ部品Ｅを吸着できない場合（言い換えると吸着が完了しない場合）も有り得る。その場合は、制御部３１はトレイ部品供給装置４にトレイ部品Ｅの吸着が完了しなかった旨を通知する。
【００５９】
Ｓ１０７では、制御部３１は実装ヘッド１７に吸着されている部品Ｅを部品撮像カメラ１４によって下方から撮像し、撮像した画像を解析して部品形状や姿勢などを認識する。
Ｓ１０８では、制御部３１は認識した姿勢に応じて部品Ｅの実装位置や実装角度などを補正して基板Ｐに実装する。
【００６０】
Ｓ１０９では、制御部３１は端数のトレイ部品Ｅがあるか否か、及び、端数のトレイ部品Ｅがある場合に、それらを仮置きステージ１５に仮置き可能か否かを判定する端数部品有無／仮置き可否判定処理を実行する。端数部品有無／仮置き可否判定処理についての説明は後述する。
Ｓ１１０では、制御部３１はＳ１０９で端数のトレイ部品Ｅがあり且つ仮置き可能と判定した場合（Ｓ１１０：Ｙｅｓ）はＳ１１１に進み、端数のトレイ部品がないか又は仮置き不可と判定した場合（Ｓ１１０：Ｎｏ）はＳ１１２に進む。
【００６１】
Ｓ１１１では、制御部３１はトレイ５４に残っている端数のトレイ部品Ｅを実装ヘッド１７によって吸着し（時点Ｖ４〜Ｖ５）、仮置きステージ１５に仮置きする（時点Ｖ５〜Ｖ６）。
ここで、制御部３１は仮置きが完了するとトレイ部品供給装置４にその旨を通知するものとする。なお、ここでは仮置きが完了した時点Ｖ６でトレイ部品供給装置４にその旨を通知する場合を例に説明するが、端数のトレイ部品Ｅの吸着が完了した時点Ｖ５でトレイ部品供給装置４にその旨を通知してもよい。
Ｓ１１２では、制御部３１は全てのシーケンスを選択したか否かを判断し、全てのシーケンスを選択した場合は本処理を終了し、まだ選択していないシーケンスがある場合はＳ１０１に戻って処理を繰り返す。
【００６２】
（４−２）トレイ供給制御処理
次に、図８を参照して、トレイ供給制御処理について説明する。本処理も作業位置に基板Ｐが搬入されると開始される。
Ｓ２０１では、制御部６０はシーケンスを一つ選択する。シーケンスは実行順に選択されるものとする。
Ｓ２０２では、制御部６０は選択したシーケンスがトレイ部品Ｅを実装するシーケンスであるか否かを判断し、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスである場合（Ｓ２０２：Ｙｅｓ）はＳ２０３に進み、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスではない場合（Ｓ２０２：Ｎｏ）は本処理を終了する。
【００６３】
Ｓ２０３では、制御部６０は選択したシーケンスによって実装されるトレイ部品Ｅが載置されているトレイ５４を引き出す。
Ｓ２０４では、制御部６０はトレイ５４の引き出しが完了したか否かを判断し、完了した場合（Ｓ２０４：Ｙｅｓ）はＳ２０５に進み、完了していない場合（Ｓ２０４：Ｎｏ）は完了するまで待機する。ここで、制御部６０はトレイ５４の引き出しが完了すると表面実装機２にその旨を通知するものとする。
【００６４】
Ｓ２０５では、制御部６０はトレイ部品Ｅの吸着が完了したか否かを判断し、完了した場合（Ｓ２０５：Ｙｅｓ）はＳ２０６に進み、完了していない場合（Ｓ２０５：Ｎｏ）はＳ２１０に進む。
具体的には、前述したＳ１０６においてトレイ部品Ｅの吸着が完了すると表面実装機２からトレイ部品供給装置４にその旨が通知される。ただし、前述したように吸着が完了しなかった場合は表面実装機２から吸着が完了しなかった旨が通知される。制御部６０は、吸着が完了した旨の通知を受信した場合は吸着が完了したと判断してＳ２０６に進む。一方、吸着が完了しなかった旨の通知を受信した場合、あるいは表面実装機２からまだいずれの通知も受信していない場合は、制御部６０は吸着が完了していないと判断してＳ２１０に進む。
【００６５】
Ｓ２０６では、制御部６０は端数部品有無／仮置き可否判定処理を実行する。端数部品有無／仮置き可否判定処理についての説明は後述する。
Ｓ２０７では、制御部６０はＳ２０６で端数のトレイ部品Ｅがあり且つ仮置き可能と判定した場合（Ｓ２０７：Ｙｅｓ）はＳ２０８に進み、端数のトレイ部品Ｅがないか又は仮置き不可と判定した場合（Ｓ２０７：Ｎｏ）はＳ２０９に進む。
【００６６】
Ｓ２０８では、制御部６０は仮置きが完了したか否かを判断し、完了している場合（Ｓ２０８：Ｙｅｓ）はＳ２０９に進み、完了していない場合（Ｓ２０８：Ｎｏ）は完了するまで待機する。
具体的には、仮置きが完了すると前述したＳ１１１において表面実装機２からトレイ部品供給装置４にその旨が通知される。制御部６０は表面実装機２からその旨が通知された場合はＳ２０９に進み、通知されていない場合は通知されるまで待機する。
【００６７】
Ｓ２０９では、制御部６０は引き出されているトレイ５４をマガジン５７に格納する。
Ｓ２１０では、制御部６０はトレイ部品Ｅが部品切れであるか否かを判断し、部品切れの場合（Ｓ２１０：Ｙｅｓ）はＳ２１１に進み、部品切れではない場合（Ｓ２１０：Ｎｏ）はＳ２０５に戻って処理を繰り返す。
例えば前述したＳ２０５において制御部６０が表面実装機２からまだいずれの通知も受信していない場合は部品切れでなくても吸着が完了していないと判断されて本ステップが実行される。その場合は本ステップにおいて部品切れではないと判断されることになる。
【００６８】
Ｓ２１１では、制御部６０は選択したシーケンスによって実装されるトレイ部品Ｅが載置されている別のトレイ５４があるか否かを判断し、ある場合（Ｓ２１１：Ｙｅｓ）はＳ２１２に進み、ない場合（Ｓ２１１：Ｎｏ）はＳ２１３に進む。
Ｓ２１２では、制御部６０は別のトレイ５４に交換し、交換後にＳ２０４に戻って処理を繰り返す。
Ｓ２１３では、制御部６０は表示部６１に部品切れを表すエラーメッセージを表示する。
【００６９】
（４−３）端数部品有無／仮置き可否判定処理
次に、図９を参照して、前述したＳ１０９及びＳ２０６で実行される端数部品有無／仮置き可否判定処理について説明する。ここではＳ１０９で表面実装機２の制御部３１によって実行される場合を例に説明する。
Ｓ３０１では、制御部３１は仮置きステージ１５があるか否かを判断し、ある場合（Ｓ３０１：Ｙｅｓ）はＳ３０２に進み、ない場合（Ｓ３０１：Ｎｏ）はＳ３０５に進む。
Ｓ３０２では、制御部３１は、選択されたシーケンスによって実装されるトレイ部品Ｅの一基板当たりに実装される数をＮ個としたとき、トレイ５４に残っているトレイ部品Ｅの数Ｒが１個以上Ｎ個未満であるか否かを判断し、１個以上Ｎ個未満である場合、すなわち端数のトレイ部品Ｅが残っている場合（Ｓ３０２：Ｙｅｓ）はＳ３０３に進み、数Ｒが０（ゼロ）個であるか又はＮ個以上である場合、すなわち端数のトレイ部品Ｅが残っていない場合（Ｓ３０２：Ｎｏ）はＳ３０５に進む。
【００７０】
Ｓ３０３では、制御部３１は仮置きステージ１５内の空きスペースの数Ｓ（すなわち仮置きステージ１５に仮置き可能な部品数から既に仮置きステージ１５に仮置きされている部品数を減じた数Ｓ）が、トレイ５４に残っているトレイ部品Ｅの数Ｒ以上であるか否かを判断し、数Ｒ以上である場合（Ｓ３０３：Ｙｅｓ）はＳ３０４に進み、数Ｒ未満である場合（Ｓ３０３：Ｎｏ）はＳ３０５に進む。
【００７１】
Ｓ３０４では、制御部３１は端数のトレイ部品Ｅがあり且つ仮置き可能と判定する。
Ｓ３０５では、制御部３１は端数のトレイ部品Ｅがないか又は仮置き不可と判定する。
【００７２】
（５）実施形態の効果
以上説明した実施形態１に係る表面実装機２によると、トレイ５４ａに端数のトレイ部品Ｅａが残った場合はそれら端数のトレイ部品Ｅａをトレイ５４ａ以外の場所に移動させるので、トレイ５４ａを空にすることができる。このため、次の基板Ｐ２にトレイ部品Ｅａを実装するとき、トレイ部品Ｅａの実装を開始する前にトレイ部品Ｅａが載置されている別のトレイ５４ａに交換しておくことができる。このため、次の基板Ｐ２へのトレイ部品Ｅａの実装中に別のトレイ５４ａに交換するための待ち時間が生じない。
【００７３】
このため、図６に示すように、実施形態１に係る実装動作では２つの基板Ｐへの部品Ｅの実装が時点Ｖ２１で完了し、時点Ｔ２３で完了する従来の実装動作に比べて実装に要する時間を短縮することができる。よって表面実装機２によると、トレイ５４に載置されている部品Ｅを複数の基板ＰにそれぞれＮ（Ｎ≧２）個ずつ実装する場合の生産性を向上させることができる。
【００７４】
また、表面実装機２によると、仮置きステージ１５を備えるので、端数のトレイ部品Ｅを仮置きステージ１５に移動させることによってトレイ５４を空にすることができる。
【００７５】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図１０ないし図１４によって説明する。
前述した実施形態１では端数のトレイ部品Ｅを仮置きステージ１５に仮置きすることによってトレイ５４以外の場所に移動させる場合を例に説明した。これに対し、図２に示すように、実施形態２では端数のトレイ部品Ｅを実装ヘッド１７によって一時的に吸着（言い換えると仮吸着）することによってトレイ５４以外の場所に移動させる。すなわち実施形態２では端数のトレイ部品Ｅが実装ヘッド１７に仮吸着されている状態がトレイ５４以外の場所に移動されている状態である。
【００７６】
（１）表面実装システムの実装動作の概略
図１０を参照して、実施形態２に係る表面実装システム１の実装動作の概略を従来の実装動作と比較しながら説明する。ここでは実施形態１と同様に以下の場合を例に説明する。
・実装する基板Ｐの枚数＝２枚（基板Ｐ１及び基板Ｐ２）
・トレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａの数＝８個
・トレイ５４ｂに載置されているトレイ部品Ｅｂの数＝１０個以上
・一の基板Ｐに実装するトレイ部品Ｅａの数＝５個
・一の基板Ｐに実装するトレイ部品Ｅｂの数＝５個
【００７７】
（１―１）従来の実装動作
従来の実装動作は前述した図６に示す従来の実装動作と同じであるので説明は省略する。
【００７８】
（１―２）実施形態２に係る実装動作
前述したように実施形態２では端数のトレイ部品Ｅを実装ヘッド１７によって仮吸着する。しかしながら、端数のトレイ部品Ｅを実装ヘッド１７によって仮吸着すると、その後に同じ基板Ｐに他の部品Ｅを実装する場合に、他の部品Ｅの吸着に用いることができる実装ヘッド１７の数が減ってしまう。
【００７９】
例えば、前述したシーケンス１（トレイ部品Ｅａを実装するシーケンス）、シーケンス２（トレイ部品Ｅｂを実装するシーケンス）の順で実行すると、シーケンス１を実行した後にトレイ５４ａに端数のトレイ部品Ｅａ（ここでは３個のトレイ部品Ｅａ）が残ることになる。この場合、それら端数のトレイ部品Ｅａを３つの実装ヘッド１７によって仮吸着すると、トレイ部品Ｅｂの実装に用いることができる実装ヘッド１７の数が２つに減ってしまう。
【００８０】
トレイ部品Ｅｂの実装に用いることができる実装ヘッド１７の数が２つに減ってしまうと、トレイ部品Ｅｂを５個実装するためにはトレイ部品Ｅｂを実装するシーケンスを３回（トレイ部品Ｅｂを２個実装するシーケンスを２回、及び、トレイ部品Ｅｂを１個実装するシーケンスを１回）実行しなければならなくなり、生産性が低下してしまう。
【００８１】
そこで、実施形態２では、各シーケンスについてそのシーケンスを実行するとトレイ５４に端数のトレイ部品Ｅが残るか否かを実行前に判断し、端数のトレイ部品Ｅが残るシーケンスを最後に実行するようにシーケンスの実行順序を入れ替える。
具体的には、基板Ｐ１に部品Ｅを実装するとき、シーケンス２、シーケンス１の順に実行するように実行順序が入れ替えられる。この場合、時点Ｖ７〜Ｖ８で基板Ｐ１にトレイ部品Ｅａが実装された後、時点Ｖ８〜Ｖ１０において、トレイ５４ａに残っている端数のトレイ部品Ｅａ（ここでは３個のトレイ部品Ｅａ）が実装ヘッド１７に仮吸着される。以降の説明では実装ヘッド１７に仮吸着されている部品Ｅのことを仮吸着部品Ｅという。
【００８２】
そして、別のトレイ５４ａと交換するために時点Ｖ１０〜Ｖ１１において空のトレイ５４ａが格納され、時点Ｖ１１〜Ｖ１３において別のトレイ５４ａが引き出される。実施形態２に係る実装動作では、別のトレイ５４ａの引き出しと並行して、時点Ｖ１２〜Ｖ１３において仮吸着部品Ｅａが基板Ｐ２に実装される。そして、時点Ｖ１３〜時点Ｖ１４においてトレイ５４ａから残りの２個（＝５個―３個）のトレイ部品Ｅａが吸着され、時点Ｖ１４〜Ｖ１５においてそれらのトレイ部品Ｅａが基板Ｐ２に実装される。
【００８３】
ここで、基板Ｐ２に部品Ｅを実装するときはシーケンス１を実行してもトレイ５４ａには端数のトレイ部品Ｅａは残らないので、基板Ｐ２に部品Ｅを実装するときは当初の実行順序であるシーケンス１、シーケンス２の順で実行される。
【００８４】
（２）実装制御処理、及び、トレイ供給制御処理
次に、実施形態２に係る実装制御処理、及び、トレイ供給制御処理について説明する。ここでは実施形態１で説明した処理と同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８５】
（２−１）実装制御処理
先ず、図１１を参照して、実施形態２に係る実装制御処理について説明する。
Ｓ４０１では、制御部３１はシーケンス選択処理を実行してシーケンスを一つ選択する。詳しくは後述するが、シーケンス選択処理では端数のトレイ部品Ｅが残るシーケンスが最後に実行されるように実行順序が入れ替えられてシーケンスが選択される。
【００８６】
Ｓ４０２では、制御部３１は実装ヘッド１７に仮吸着部品Ｅが吸着されているか否かを判断し、吸着されている場合（Ｓ４０２：Ｙｅｓ）はＳ４０３に進み、吸着されていない場合（Ｓ４０２：Ｎｏ）はＳ４０５に進む。
例えば前述した図１０に示す例の場合、実装対象の基板Ｐが基板Ｐ２であり、選択されたシーケンスがシーケンス１であるとすると、時点Ｖ８〜Ｖ９で実装ヘッド１７に仮吸着部品Ｅが吸着されているので、吸着されていると判断される。
【００８７】
Ｓ４０３では、制御部３１は仮吸着されている仮吸着部品Ｅを部品撮像カメラ１４によって下方から撮像し、撮像した画像を解析して部品形状や姿勢などを認識する。
Ｓ４０４では、制御部３１はＳ４０３で認識した姿勢に応じて仮吸着部品Ｅの実装位置や実装角度などを補正して基板Ｐに実装する（時点Ｖ１２〜Ｖ１３）。
【００８８】
Ｓ４０５では、制御部３１は選択したシーケンスがトレイ部品Ｅを実装するシーケンスであるか否かを判断し、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスである場合（Ｓ４０５：Ｙｅｓ）はＳ４０６に進み、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスではない場合（Ｓ４０５：Ｎｏ）はＳ４０７に進む。
Ｓ４０６では、制御部３１は実装するトレイ部品Ｅが載置されているトレイ５４の引き出しが完了するまで待機し、引き出しが完了するとＳ４０７に進む。
【００８９】
Ｓ４０７では、制御部３１は実装する部品Ｅ（テープ部品Ｅあるいはトレイ部品Ｅ）を実装ヘッド１７によって吸着する。
例えば前述した図１０に示す例の場合、実装対象の基板Ｐが基板Ｐ２であり、選択されたシーケンスがシーケンス１であるとすると、既にＳ４０４で仮吸着部品Ｅが３個実装されているので、Ｓ４０７では残りの２個（＝５個―３個）のトレイ部品Ｅａが吸着される（時点Ｖ１３〜Ｖ１４）。
【００９０】
Ｓ４０８では、制御部３１は実装ヘッド１７に吸着されている部品Ｅを部品撮像カメラ１４によって下方から撮像し、撮像した画像を解析して部品Ｅの形状や姿勢などを認識する。
Ｓ４０９では、制御部３１は認識した姿勢に応じて部品Ｅの実装位置や実装角度などを補正して基板Ｐに実装する。
【００９１】
Ｓ４１０では、制御部３１は端数のトレイ部品Ｅがあるか否か、及び、端数のトレイ部品Ｅがある場合に、それらを仮吸着可能か否かを判定する端数部品有無／仮吸着可否判定処理を実行する。端数部品有無／仮吸着可否判定処理についての説明は後述する。
Ｓ４１１では、制御部３１はＳ４１０で端数のトレイ部品Ｅがあり且つ仮吸着可能と判定した場合（Ｓ４１１：Ｙｅｓ）はＳ４１２に進み、端数のトレイ部品Ｅがないか又は仮吸着不可と判定した場合（Ｓ４１１：Ｎｏ）はＳ４１３に進む。
【００９２】
Ｓ４１２では、制御部３１はトレイ５４に残っている端数のトレイ部品Ｅを実装ヘッド１７によって仮吸着する（時点Ｖ８〜Ｖ１０）。ここで、制御部３１は仮吸着が完了するとトレイ部品供給装置４にその旨を通知するものとする。
Ｓ４１３では、制御部３１は全てのシーケンスを選択したか否かを判断し、全てのシーケンスを選択した場合（Ｓ４１３：Ｙｅｓ）は本処理を終了し、まだ選択していないシーケンスがある場合（Ｓ４１３：Ｎｏ）はＳ４０１に戻って処理を繰り返す。
【００９３】
（２−２）トレイ供給制御処理
次に、図１２を参照して、トレイ供給制御処理について説明する。
Ｓ５０１では、制御部６０はシーケンス選択処理を実行してシーケンスを一つ選択する。シーケンス選択処理についての説明は後述する。
Ｓ２０２〜Ｓ２０５についての説明は省略する。
Ｓ５０２では、制御部６０は端数部品有無／仮吸着可否判定処理を実行する。端数部品有無／仮吸着可否判定処理についての説明は後述する。
【００９４】
Ｓ５０３では、制御部６０はＳ５０２で端数のトレイ部品Ｅがあり且つ仮吸着可能と判定した場合（Ｓ５０３：Ｙｅｓ）はＳ５０４に進み、端数のトレイ部品Ｅがないか又は仮吸着不可と判定した場合（Ｓ５０３：Ｎｏ）はＳ２０９に進む。
Ｓ５０４では、制御部６０は仮吸着が完了したか否かを判断し、完了している場合（Ｓ５０４：Ｙｅｓ）はＳ２０９に進み、完了していない場合（Ｓ５０４：Ｎｏ）は完了するまで待機する。
【００９５】
（２−３）シーケンス選択処理
次に、図１３を参照して、前述したＳ４０１及びＳ５０１で実行されるシーケンス選択処理について説明する。ここではＳ４０１で表面実装機２の制御部３１によって実行される場合を例に説明する。
Ｓ６０１では、制御部３１は未だ実行されていないシーケンスを一つ選択する。シーケンスは当初の実行順に選択されるものとする。
【００９６】
Ｓ６０２では、制御部３１は選択したシーケンスがトレイ部品Ｅを実装するシーケンスであるか否かを判断し、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスである場合（Ｓ６０２：Ｙｅｓ）はＳ６０３に進み、トレイ部品Ｅを実装するシーケンスではない場合（Ｓ６０２：Ｎｏ）は本処理を終了して実装制御処理に戻る。
Ｓ６０３では、制御部３１は選択したシーケンスを実行するとトレイ５４に端数のトレイ部品Ｅが残るか否かを判断し、端数のトレイ部品Ｅが残る場合（Ｓ６０３：Ｙｅｓ）はＳ６０４に進み、残らない場合（Ｓ６０３：Ｎｏ）は本処理を終了して実装制御処理に戻る。
【００９７】
Ｓ６０４では、制御部３１は選択したシーケンスが未だ実行されていない最後のシーケンスであるか否かを判断し、最後のシーケンスではない場合（Ｓ６０４：Ｎｏ）はＳ６０１に戻り、最後のシーケンスである場合（Ｓ６０４：Ｙｅｓ）は本処理を終了して実装制御処理に戻る。
【００９８】
例えば、以下に示すように３つのシーケンスがあり、当初の実行順はシーケンス１〜３の順であるとする。
・シーケンス１＝テープ部品Ｅ
・シーケンス２＝トレイ部品Ｅａ
・シーケンス３＝トレイ部品Ｅｂ
・トレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａの数＝８個
・トレイ５４ｂに載置されているトレイ部品Ｅｂの数＝１０個以上
・一の基板Ｐに実装するトレイ部品Ｅａの数＝５個
・一の基板Ｐに実装するトレイ部品Ｅｂの数＝５個
【００９９】
この場合、最初にシーケンス１が選択される。シーケンス１はトレイ部品Ｅを実装するシーケンスではないのでＳ６０２でＮｏと判断されて本処理が終了し、実装制御処理に戻ってシーケンス１が実行される。そして、実装制御処理でシーケンス１の実行が終了した時点では未だ実行されていないシーケンス（すなわちシーケンス２、３）があるので、実装制御処理のＳ４１３において未だ実行されていないシーケンスがあると判断され、Ｓ４０１に戻って本処理が再実行される。
【０１００】
本処理が再実行されると、次のシーケンスであるシーケンス２が選択される。シーケンス２はＳ６０２でトレイ部品Ｅを実装するシーケンスであると判断され、Ｓ６０３で端数のトレイ部品Ｅが残ると判断される。また、シーケンス２が選択された時点では未だ実行されていないシーケンスはシーケンス２を含めて２つ（すなわちシーケンス２、３）あるので、シーケンス２はＳ６０４で未だ実行されていない最後のシーケンスではないと判断され、Ｓ６０１に戻って次のシーケンス３が選択される。このためシーケンス２は実行が保留される。
【０１０１】
シーケンス３はトレイ部品Ｅを実装するシーケンスであるが、端数のトレイ部品Ｅは残らないのでＳ６０３でＮｏと判断されて本処理が終了し、実装制御処理に戻ってシーケンス３が実行される。シーケンス３の実行が終了した時点では未だ実行されていないシーケンス（すなわちシーケンス２）があるので、実装制御処理のＳ４１３において未だ実行されていないシーケンスがあると判断され、Ｓ４０１に戻って本処理が再実行される。
【０１０２】
本処理が再実行されると、未だ実行されていないシーケンスはシーケンス２だけであるのでシーケンス２が選択される。シーケンス２は未だ実行されていない最後のシーケンスであるのでＳ６０４でＹｅｓと判断されて本処理が終了し、実装制御処理に戻ってシーケンス２が実行される。すなわち、端数のトレイ部品Ｅが残るシーケンス２が最後に実行される。
【０１０３】
（２−４）端数部品有無／仮吸着可否判定処理
次に、図１４を参照して、前述したＳ４１０及びＳ５０２で実行される端数部品有無／仮吸着可否判定処理について説明する。ここではＳ４１０で表面実装機２の制御部３１によって実行される場合を例に説明する。
Ｓ７０１では、制御部３１は、選択されたシーケンスによって実装されるトレイ部品Ｅの一基板当たりに実装される数をＮ個としたとき、トレイ５４に残っているトレイ部品Ｅの数Ｒが１個以上Ｎ個未満であるか否かを判断し、１個以上Ｎ個未満である場合、すなわち端数のトレイ部品Ｅが残っている場合（Ｓ７０１：Ｙｅｓ）はＳ７０２に進み、数Ｒが０（ゼロ）個であるか又はＮ個以上である場合、すなわち端数のトレイ部品Ｅが残っていない場合（Ｓ７０１：Ｎｏ）はＳ７０５に進む。
【０１０４】
Ｓ７０２では、制御部３１は一の基板Ｐへの部品Ｅの実装においてこの後に使用しない実装ヘッド１７（以下、空き実装ヘッド１７という）があるか否かを判断し、ある場合（Ｓ７０２：Ｙｅｓ）はＳ７０３に進み、ない場合（Ｓ７０２：Ｎｏ）はＳ７０５に進む。
例えば前述した図１０に示す例の場合、実装対象の基板Ｐが基板Ｐ１であり、選択されたシーケンスがシーケンス１であるとすると、シーケンス２、シーケンス１の順に実行順序が入れ替えられるので、シーケンス１が実行された後は、５つの実装ヘッド１７は基板Ｐ１への部品Ｅの実装には用いられない。このため空き実装ヘッド１７があると判断されることになる。
【０１０５】
Ｓ７０３では、制御部３１は空き実装ヘッド１７の数Ｈがトレイ５４に残っている部品Ｅの数Ｒ以上であるか否かを判断し、数Ｒ以上である場合はＳ７０４に進み、数Ｒ未満の場合はＳ７０５に進む。
Ｓ７０４では、制御部３１は端数のトレイ部品Ｅがあり且つ仮吸着可能と判定する。
Ｓ７０５では、制御部３１は端数のトレイ部品Ｅがないか又は仮吸着不可と判定する。
【０１０６】
（３）実施形態の効果
以上説明した実施形態２に係る表面実装機２によると、端数のトレイ部品Ｅが残った場合はそれら端数のトレイ部品Ｅを実装ヘッド１７によって仮吸着するので、端数のトレイ部品Ｅを仮置きするための仮置きステージ１５を備えなくてもトレイ５４を空にすることができる。このため、仮置きステージ１５を備える場合に比べて表面実装機２の構成を簡素にすることができる。
【０１０７】
また、表面実装機２によると、トレイ５４に載置されているトレイ部品Ｅを基板Ｐに実装すると当該トレイ５４に端数のトレイ部品Ｅが残る場合は当該トレイ５４に載置されているトレイ部品Ｅを最後に実装するように実装順序を入れ替えるので、同じ基板Ｐに他の部品Ｅを実装する場合に他の部品Ｅの実装に用いることができる実装ヘッド１７の数が減ってしまうこと、言い換えると一度に吸着できる他の部品Ｅの数が減ってしまうことを抑制できる。このため、端数のトレイ部品Ｅを実装部（ヘッドユニット１２及びヘッド搬送部１３）に仮吸着させつつ生産性の低下を抑制できる。
【０１０８】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
【０１０９】
（１）上記実施形態２ではシーケンス１とシーケンス２との実行順序を入れ替える場合を例に説明したが、これらの実行順序を入れ替えないようにしてもよい。その場合は、シーケンス１を実行した後、シーケンス２を実行するために５つの実装ヘッド１７が用いられるので、Ｓ７０２において空き実装ヘッド１７はないと判断される。ただし、シーケンス２を実行するためには最低１つの空き実装ヘッド１７があればよいので、シーケンス２の実行に実装ヘッド１７を１つしか使用しないのであれば、Ｓ７０２において空き実装ヘッド１７が４つあると判断されることになる。
【０１１０】
（２）上記実施形態２ではトレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａの数が８個であり、トレイ５４ｂに載置されているトレイ部品Ｅｂの数が１０個以上である場合を説明した。これとは逆に、例えばトレイ５４ａに載置されているトレイ部品Ｅａの数が１０個以上であり、トレイ５４ｂに載置されているトレイ部品Ｅｂの数が８個である場合もある。その場合は、基板Ｐ１に部品Ｅを実装するとき、シーケンスの順序は入れ替えられず、シーケンス１、シーケンス２の順で実行される。
【０１１１】
その場合、基板Ｐ２に部品Ｅを実装するとき、シーケンス２、シーケンス１の順に実行順序を入れ替えてもよい。そして、Ｖ１２〜Ｖ１３での実装は行わず、時点Ｖ１３〜Ｖ１４において残り２つのトレイ部品Ｅｂを吸着してもよい。これにより、実装ヘッド１７に吸着されているトレイ部品Ｅｂの数は５個となる。そして、時点Ｖ１４〜Ｖ１６においてそれら５個のトレイ部品Ｅｂを基板Ｐ２に実装してもよい。
【０１１２】
（３）上記実施形態では吸着ノズル２１によって部品Ｅを吸着することによって部品Ｅを保持する場合を例に説明したが、部品の保持はこれに限られるものではなく、例えば所謂チャックを用いて部品Ｅを挟むことによって保持してもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
２…表面実装機、４…トレイ部品供給装置、１２…ヘッドユニット（実装部の一例）、１３…ヘッド搬送部（実装部の一例）、１５…仮置きステージ、３１…制御部、５４…トレイ、Ｅ…部品、Ｐ…基板
【図１】
2018198262.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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