(57)【要約】【課題】白色ウィンドウフレームが黄変しやすいという問題を解消し、生産プロセスがより簡単であり、歩留まり率がより高く、その分コストがより低く、廃水と排ガスの排出による環境への汚染を軽減できる、タッチパネル及びその製造方法の提供。【解決手段】タッチパネルの製造方法は、まずＢＭフレーム層（１）を製造し、そしてＢＭフレーム層（１）内に順にＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層（４ａ、４ｂ）を製造し、そしてＢＭフレーム層（１）の外に印刷プロセスによりウィンドウフレーム層（５）を製造し、最後に所定のメタルトレース層（６ａ、６ｂ）及びＯＣ２層（７）を製造する。【選択図】図２
2018181363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板、ウィンドウフレーム層（５）と、ウィンドウフレーム層に直接接続されている４ａ部分およびウィンドウフレームに接触しない４ｂ部分を備えるＩＴＯ１層（２）と、ＯＣ１層（３）と、ＩＴＯ２層と、メタルトレース層と、ＯＣ２層（７）とを備えるタッチパネルの製造方法であって、
フライトガラスを基板とし、粘度が２−８ＣＰＳで、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料を原料とし、基板に所定のＢＭフレーム層（１）を製造して、第１の基板が得られるステップ１と、
第１の基板上に、所定のパターン及び位置に応じて順に所定のＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層を製造して、ＢＭフレーム層（１）の一端がＩＴＯ２層の４ａ部分と直接接続され且つＢＭフレーム層（１）の他端にはウィンドウフレーム層（５）と接触する部分が確保される第２の基板が得られるステップ２と、
所定のウィンドウフレーム層のパターン及び位置に応じて、印刷プロセスを採用して、絶縁抵抗≧１０１２Ωのインク材料を第２の基板に印刷し、そして２００−３００℃で２０−４０分間ベーキングして、インクを硬化させて、ウィンドウフレーム層（５）付きの第３の基板が得られるステップ３と、
第３の基板上に、所定のパターン及び位置に応じて順に所定のメタルトレース層、ＯＣ２層（７）を製造して、タッチパネルが得られるステップ４と、
を含むことを特徴とし、
前記基板上には、ＢＭフレーム層（１）がさらに設けられており、前記ウィンドウフレーム層（５）と前記ＩＴＯ２層の４ａ部分とは、前記ＢＭフレーム層（１）の上面で突き合わされており、前記ＢＭフレーム層（１）の幅は０．１−０．８ｍｍであり、ＢＭフレーム層（１）は、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料で製造されたものであり、
前記メタルトレース層は、金属リード線（６ｂ）と、ＩＴＯ２層の４ａ部分に設置されており、
前記タッチパネルは、さらに、ＢＭフレーム層（１）の真上にある金属ボンディング線（６ａ）を備える、タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
ステップ１でＢＭフレームを製造する際、順にイエローライトを用いたコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、ベーキングプロセスを行い、
イエローライトを用いたコーティングを行う際、コーティング速度を７０±２０ｍｍ／ｓに、Ｇａｐ値を０．１±０．０３ｍｍに、コーティング圧力を０．０８±０．０３Ｍｐａに制御し、
プリベーキングする際、プリベーキング温度を１１０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御し、
露光する際、露光エネルギーを６０±１０ｍｊに、露光ＧＡＰ値を２００±５０ｕｍに、温度を２３±１℃に制御し、
現像する際、現像薬液の温度を２３±１℃に、導電率を１０±２ｍｓ／ｃｍに、流速を４±０．５ｍ／ｍｉｎに制御し、
固着ベーキングする際、固着ベーキング温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御し、
ベーキングする際、ベーキング温度を２３０±１０℃に、時間を３０±５ｍｉｎに制御することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
ステップ３において、印刷プロセスのパラメータは、
インク材料の絶縁抵抗≧１０１２Ωであり、
スクリーンのメッシュ数が３００〜５００メッシュであり、張力が２０〜２８Ｎであり、
エマルジョンの厚さが６〜１４μｍであることであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
ステップ３において、前記ウィンドウフレーム層（５）の光学濃度≧４であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
ステップ３で非白色ウィンドウフレーム層を印刷製造する場合、印刷プロセスを１回または複数回行うことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
ステップ３で白色ウィンドウフレーム層を印刷製造する場合、まず白色インク層を印刷し、そして黒色インク層を印刷し、前記白色インク層の厚さが９μｍ−２１μｍであり、黒色インク層の厚さが３−９μｍであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
ステップ４で得られるタッチパネルを所定の小さなシート状の製品寸法に切断研磨し、そしてフッ化水素酸という化学薬液を利用して二次エッジ強化を行って完成品が得られ、
切断研磨する際、圧力を０．４〜０．９Ｍｐａに、切断深さを−０．０３〜−０．０７ｍｍに、研磨棒の回転数を３００００〜４２０００ｒｐｍに、エッジ研磨送り量を１２〜１５ｍｍ／ｓに制御することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関し、電子デバイス製造の技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
現在、タッチパネルを製造する一般的な方法は、以下の通りである。第１ステップでは、大きなシート状のフライトガラス基板（通常は寸法が５５０＊６５０ｍｍである）に対してイエローライトによるフォトリソグラフィを行って、ウィンドウフレームが得られる。フォトレジストを利用して大きなシート状のフライトガラス基板に対してコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを行って、所定のウィンドウフレームパターンが得られる。第２ステップでは、ウィンドウフレームパターンが形成された大きなシート状のガラス基板上に、ＩＴＯ１（ＩＴＯ  Ｂｒｉｄｇｅ）プロセスを行って、所定のＩＴＯ１層が得られる。ＩＴＯ１層の主な作用は、ＩＴＯ２の送信軸又は受信軸と接続して導通することである。その製造プロセスとしては、ウィンドウフレーム付きのガラス基板上にＩＴＯ膜をめっきし、そしてコーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）というプロセスを行って、所定のＩＴＯ１層が得られるようになっている。第３ステップでは、以上の２つのステップを行ったガラス基板上に、さらにＯＣ１層プロセスを行って、所定のＯＣ１層が得られる。ＯＣ１層（絶縁層）の主な作用は、ＩＴＯ１をＩＴＯ２の送信軸又は受信軸のうちの一方のみと導通させ且つ他方と絶縁させることである（送信軸と接続して導通させると、受信軸とは絶縁するようになり、受信軸と接続して導通させると、送信軸とは絶縁するようになる）。その製造プロセスとしては、以上の２つのステップを行ったガラス基板上に順にコーティング（塗料がＴｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを行って、所定のＯＣ１層が得られるようになっている。第４ステップでは、以上の３つのステップのプロセスを行ったガラス基板上にさらにＩＴＯ２層プロセスを行って、所定のＩＴＯ２層が得られる。前記ＩＴＯ２層の送信軸又は受信軸はＩＴＯ１と接続して導通する（ＩＴＯ２層の送信軸がＩＴＯ１層と接続して導通すると、その受信軸がＯＣ１層によってＩＴＯ１層との絶縁を実現するようになり、ＩＴＯ２層の受信軸がＩＴＯ１層と接続して導通すると、その送信軸がＯＣ１層によってＩＴＯ１層との絶縁を実現するようになる）。その製造プロセスとしては、以上の３つのステップのプロセスを行ったガラス基板上にＩＴＯ膜めっき、コーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）というプロセスを行って、所定のＩＴＯ２層が得られるようになっている。第５ステップでは、以上の４つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に、さらにメタルトレース（Ｍｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ）層プロセスを行って、所定のＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ層が得られる。Ｍｅｔａｌ  ��ｒａｃｅ層の主な作用は、ＩＴＯ２層の送信軸および受信軸を金属線によってプロセッサのシングルポートに接続させることである。その製造プロセスとしては、以上の４つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に金属（Ｍｅｔａｌ）膜をめっきし、そしてコーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）というプロセスを行って、所定のＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ層が得られるようになっている。第６ステップでは、以上の５つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に、さらに保護層（ＯＣ２層）プロセスを行って、所定のＯＣ２層が得られる。ＯＣ２層の主な作用は、先行のプロセスにおけるＩＴＯ及びＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅが酸化されないように保護することである。その製造プロセスとしては、以上の５つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に順にコーティング（塗料がＴｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを行って、所定のＯＣ２層が得られるようになっている。第７ステップでは、以上の６つのステップのプロセスを行った大きなシート状のガラス基板上にさらに切断研磨及び二次強化というプロセスを行い、大きなシート状のガラス基板を所定の小さなシート状の製品の外形寸法に切断し、さらにフッ化水素酸という化学薬液を利用して二次エッジ強化を行って、最終的にタッチパネルが得られる。
【０００３】
従来の生産プロセスにおいて、一般的にイエローライトプロセスを採用してフォトレジストによりウィンドウフレーム層を製造する。該プロセスは、プロセスが複雑で、その分プロセスの歩留まり率が低く、コストが高いなどの欠点があり、また白色フォトレジストを採用する場合、黄変などの外観不良のような問題点が存在し、これにより白色ウィンドウフレームタッチパネルの発展と製造は制約されている。
【０００４】
上記プロセスからも分かるように、従来のタッチパネルの構造においてＢＭフレーム層構造が含まれず、且つＩＴＯ２層のウィンドウフレームとの接続部分にメタルトレース層が設けられ、前記メタルトレース層は、金属リード線（６ｂ）とウィンドウフレーム層（５）の真上にある金属ボンディング線（６ａ）とを備える。
【０００５】
本発明において用いられる略語の意味は以下の通りである。
【０００６】
ＩＴＯ１層は、ＩＴＯ  Ｂｒｉｄｇｅの略語であり、単にＩＴＯブリッジ構造と訳される。
【０００７】
ＩＴＯ２層は、ＩＴＯ  Ｐａｔｔｅｒｎの略語であり、単にＩＴＯパターンと訳される。
【０００８】
ＩＴＯ１層、ＩＴＯ２層における前記ＩＴＯは、酸化インジウムスズである。
【０００９】
Ｍｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅは、メタルトレースである。
【００１０】
ＯＣ１層は、絶縁層である。
【００１１】
ＯＣ２層は、保護層である。
【００１２】
ＯＤは、光学濃度（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｖａｌｕｅ）である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、従来技術の欠点に対してタッチパネル及びその製造方法を提供することである。
【００１４】
本発明は、ガラス基板と、ウィンドウフレーム層（５）と、ウィンドウフレーム層に直接接続されている４ａ部分およびウィンドウフレームに接触しない４ｂ部分とを備えるＩＴＯ１層（２）と、ＯＣ１層（３）と、ＩＴＯ２層と、メタルトレース層と、ＯＣ２層（７）とを備えるタッチパネルであって、前記基板上には、ＢＭフレーム層（１）がさらに設けられ、前記ウィンドウフレーム層（５）と前記ＩＴＯ２層の４ａ部分とは、前記ＢＭフレーム層（１）の上面で突き合わされ、前記ＢＭフレーム層（１）の幅は０．１−０．８ｍｍであり、ＢＭフレーム層（１）は、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料で製造されることを特徴とするタッチパネルを提供する。
【００１５】
前記ＢＭフレーム層（５）の主な作用は、後続のプロセスにおけるＭｅｔａｌ  ＴｒａｃｅのＩＴＯ２とのオーバーラップ箇所におけるボンディングパッドを遮蔽して、タッチ面からＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅのボンディングパッドが見えないようにすることである。
【００１６】
本発明のタッチパネルにおいて、前記メタルトレース層は、金属リード線（６ｂ）と、ＩＴＯ２層の４ａ部分に設置され、且つＢＭフレーム層（１）の真上にある金属ボンディング線（６ａ）とを備える。前記メタルトレース層の金属ボンディング線（６ａ）は、４ａのガラス基板から離れた面にある。前記金属ボンディング線（６ａ）を基板の所在する平面に直交して投影すると、その投影が順に４ａ部分、ＢＭフレーム層（１）及びガラス基板を通る。
【００１７】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ＢＭフレーム層は、厚さが１．２±０．２μｍであり、付着力のグレードが５Ｂであり、線の幅が０．１−０．８ｍｍである。
【００１８】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ＢＭフレーム層は、粘度が２−８ＣＰＳの感光材料で製造される。
【００１９】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ウィンドウフレーム層（５）のＢＭフレーム層（１）との接触部位は段差状になっている。
【００２０】
本発明のタッチパネルにおいて、前記４ａ部分のＢＭフレーム層（１）との接触部位は段差状になっている。
【００２１】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ウィンドウフレーム層（５）と前記ＩＴＯ２層の４ａ部分は段差状にＢＭフレーム層（１）の上面（すなわち、ガラス基板から離れた面）にオーバーラップしている。
【００２２】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ウィンドウフレーム層（５）と前記ＩＴＯ２層の４ａ部分は段差状にＢＭフレーム層（１）の上面にオーバーラップしており、且つウィンドウフレーム層（５）の端部とＩＴＯ２層の４ａ部分の端部は突き合わされている。
【００２３】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ウィンドウフレーム層（５）、ＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層、メタルトレース層及びＯＣ２層（７）の基板上における総厚さが１６．８２−３８μｍである。
【００２４】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ウィンドウフレーム層（５）の厚さは１２μｍ〜３０μｍであり、前記ＩＴＯ１層（２）の厚さは１００Å−１５００Åであり、ＯＣ１層（３）の厚さは０．５μｍ−２．０μｍであり、ＩＴＯ２層の厚さは１００Å−１５００Åであり、メタルトレース層の厚さは２５０００Å−３５０００Åであり、ＯＣ２層（７）の厚さは２．０±０．２μｍである。
【００２５】
本発明のタッチパネルにおいて、前記ウィンドウフレーム層（５）、ＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層、メタルトレース層、ＯＣ２層（７）の付着力のグレードはいずれも５Ｂである。
【００２６】
本発明のタッチパネルの製造方法は、以下のステップを含む。
【００２７】
ステップ１において、フライトガラスを基板とし、粘度が２−８ＣＰＳで、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料を原料とし、基板に所定のＢＭフレーム層（１）を製造して、第１の基板が得られる。
【００２８】
ステップ２において、第１の基板上に、所定のパターン及び位置に応じて順に所定のＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層を製造して、ＢＭフレーム層（１）の一端がＩＴＯ２層の４ａ部分と直接接続され且つＢＭフレーム層（１）の他端にはウィンドウフレーム層（５）と接触する部分が確保される第２の基板が得られる。
【００２９】
ステップ３において、所定のウィンドウフレーム層のパターン及び位置に応じて、印刷プロセスを採用して、絶縁抵抗≧１０１２Ωのインク材料を第２の基板に印刷し、そして２００−３００℃で２０−４０分間ベーキングして、インクを硬化させて、ウィンドウフレーム層（５）付きの第３の基板が得られる。
【００３０】
ステップ４において、第３の基板上に、所定のパターン及び位置に応じて順に所定のメタルトレース層、ＯＣ２層（７）を製造して、タッチパネルが得られる。前記メタルトレース層は、金属リード線（６ｂ）と、ＩＴＯ２層の４ａ部分に設置され、且つＢＭフレーム層（１）の真上にある金属ボンディング線（６ａ）とを備える。
【００３１】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ１における前記感光材料は、達興ＤＢＭ１１５感光材料である。
【００３２】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ１でＢＭフレームを製造する際、順にイエローライトを用いたコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、ベーキングプロセスを行う。
【００３３】
ステップ１において、イエローライトを用いたコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、ベーキングプロセスのパラメータは以下の通りである。
【００３４】
イエローライトを用いたコーティングを行う際、そのプロセスのパラメータは、コーティング速度が７０±２０ｍｍ／ｓ、Ｇａｐ値（コーティング用のドクターブレードの刃先とガラス基板との間隔）が０．１±０．０３ｍｍ、コーティング圧力が０．０８±０．０３Ｍｐａである。
【００３５】
プリベーキングする際、温度を１１０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御する。
【００３６】
露光する際、露光エネルギーを６０±１０ｍJに、露光ＧＡＰ値（露光に用いられるマスクとガラス基板との間隔）を２００±５０μｍに、温度を２３±１℃に制御する。
【００３７】
現像する際、薬液の温度を２３±１℃に、導電率を１０±２ｍｓ／ｃｍに、流速を４±０．５ｍ／ｍｉｎ（現像液は０．０４５％ＫＯＨ溶液である）に制御する。
【００３８】
固着ベーキングする際、温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御する。
【００３９】
ベーキングする際、温度を２３０±１０℃に、時間を３０±５ｍｉｎに制御する。
【００４０】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ２でＩＴＯ１層を製造する際、まずマグネトロンスパッタリング技術を採用して付着力のグレードが５Ｂで膜厚が１００Å−１５００Åの１層のＩＴＯ膜を堆積して生成させ、そしてイエローライトプロセスによるコーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）というプロセスを行って、所定のＩＴＯ１層が得られる。マグネトロンスパッタリング技術を採用してＩＴＯ膜を堆積して生成させる際、真空度を０．１〜１ｐａに、温度を３４０°〜３５０°に、ＩＴＯターゲット材の電力を７〜１２ＫＷに制御する。イエローライトプロセスによるコーティングを行う際、コーティング速度を７０±２０ｍｍ／ｓに、Ｇａｐ値（コーティング用のドクターブレードの刃先とガラス基板との間隔）を０．０９±０．０１ｍｍに、コーティング圧力を０．０８１±０．００３Ｍｐａに制御する。プリベーキングする際、温度を１２０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御し、露光する際、露光エネルギーを６０±１０ｍJに、露光ＧＡＰ値を２００±５０μｍに、露光温度を２３±１℃に制御し、現像する際、薬液の温度を２３±１℃に、薬液の導電率を５５．５±２ｍｓ／ｃｍに、速度を４±０．５ｍ／ｍｉｎ（現像液のガラス基板での流動速度）（現像液は２．３８％ＴＭＡＨ溶液であり、略語が水酸化テトラメチルアンモニウムである）に制御し、固着ベーキングする際、温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御し、エッチングする際、薬液の温度を４０±２℃に、エッチング速度を６±１ｍ／ｍｉｎ（エッチング液は２４．３％の塩酸と２．８％の硝酸との混合酸である）に制御し、膜剥離する際、薬液の温度を５０±２℃に、膜剥離速度を２．５±１ｍ／ｍｉｎ（膜剥離液は５％のＫＯＨ又はＮａＯＨ溶液である）に制御する。
【００４１】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ２で所定のＯＣ１層を製造する際、順にイエローライトプロセスによるコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを採用して、所定のＯＣ１層が得られる。前記ＯＣ１層の厚さは、１．２５±０．２μｍである。イエローライトプロセスによるコーティングを行う際（塗料がＴｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０保護用フォトレジストである）、コーティング速度を７０±２０ｍｍ／ｓに、Ｇａｐ値（コーティング用のドクターブレードの刃先とガラス基板との間隔）を０．０９±０．０１ｍｍに、コーティング圧力を０．０５±０．００３Ｍｐａに制御する。プリベーキングする際、温度を１２０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御する。露光する際、露光エネルギーを８０±１０ｍJに、露光ＧＡＰ値を２００±５０μｍに、露光温度を２３±１℃に制御する。現像する際、薬液の温度を２３±１℃に、薬液の導電率を８±１．５ｍｓ／ｃｍに、速度を４±０．５ｍ／ｍｉｎ（現像液のガラス基板での流動速度）（現像液は０．２６％ＫＯＨ溶液である）に制御する。固着ベーキングする際、温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御する。高温ベーキングする際、温度を２４０±１０℃に、時間を３０±５ｍｉｎに制御する。
【００４２】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ２でＩＴＯ２層を製造する際、まずマグネトロンスパッタリング技術を採用して膜厚が１００Å−１５００Åの１層のＩＴＯ膜を堆積して生成させ、そしてイエローライトプロセスによるコーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離プロセス（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）を行って、所定のＩＴＯ２層が得られる。マグネトロンスパッタリング技術を採用してＩＴＯ膜を堆積して生成させる際、真空度を０．１〜１ｐａに、温度を３４０°〜３５０°に、ＩＴＯターゲット材の電力を８〜１２ＫＷに制御する。イエローライトプロセスによるコーティングを行う際、コーティング速度を７０±２０ｍｍ／ｓに、Ｇａｐ値（コーティング用のドクターブレードの刃先とガラス基板との間隔）を０．０９±０．０１ｍｍに、コーティング圧力を０．０８１±０．００３Ｍｐａに制御する。プリベーキングする際、温度を１２０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御し、露光する際、露光エネルギーを６０±１０ｍJに、露光ＧＡＰ値を２００±５０μｍに、露光温度を２３±１℃に制御し、現像する際、薬液の温度を２３±１℃に、薬液の導電率を５５．５±２ｍｓ／ｃｍに、速度を４±０．５ｍ／ｍｉｎ（現像液のガラス基板での流動速度）（現像液は２．３８％ＴＭＡＨ溶液であり、略語が水酸化テトラメチルアンモニウムである）に制御し、固着ベーキングする際、温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御し、エッチングする際、薬液の温度を４０±２℃に、エッチング速度を６±１ｍ／ｍｉｎ（エッチング液は２４．３％の塩酸と２．８％の硝酸との混合酸である）に制御し、膜剥離する際、薬液の温度を５０±２℃に、膜剥離速度を２．５±１ｍ／ｍｉｎ（膜剥離液は５％のＫＯＨ又はＮａＯＨ溶液である）に制御する。
【００４３】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ２において、前記ＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層の付着力のグレードはいずれも５Ｂである。
【００４４】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ３において、前記印刷プロセスは、絶縁抵抗＞１０１２Ωのインク材料を原料とし、メッシュ数が３００〜５００メッシュで、張力が２０〜２８Ｎで、エマルジョンの厚さが６〜１４μｍのスクリーンを採用し、ドクターブレードで材料をスクリーンの微小な孔を介して浸透させて第２の基板に均一に印刷し、所定のウィンドウフレームパターンを形成する。そして２００〜３００度で２０〜４０分間高温ベーキングすることで、ウィンドウフレームパターンを大きなシート状のガラス基板に硬化させ、第３の基板が得られる。前記ウィンドウフレーム層に対して、ＯＤ値≧４、且つ総インク厚さが３０μｍ以下であり、好ましくは１−２０μｍであり、更に好ましくは１０−２０μｍであり、より好ましくは１６−２０μｍであり、付着力のグレードが５Ｂであることが求められる。膜厚＞３０μｍであれば、後続のプロセスにおいてメタルトレース層の膜厚が３０μｍ以上の段差を克服できず、製品が機能を発揮できなくなるおそれがある。ＯＤ値≧４の範囲内において、ウィンドウフレームパターンの厚さは、理論上、薄いほどよい。
【００４５】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ３で得られるウィンドウフレーム層（５）は、厚さが１２〜３０μｍであり、光学濃度（ＯＤ値と略する）≧４であり、付着力のグレードが５Ｂである。
【００４６】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ３で非白色ウィンドウフレーム層を印刷製造する場合、印刷プロセスを１回または複数回行う。複数回印刷する場合、ウィンドウフレームパターンの総厚さが２０μｍ以下であり（黒色ウィンドウフレームパターンの総厚さを指す）、付着力のグレードが５Ｂであり、ＯＤ値≧４であることを確保する。
【００４７】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ３で白色ウィンドウフレームパターンを印刷製造する場合、まず白色インク層を印刷し、そして黒色インク層を印刷する。
【００４８】
前記白色インク層の厚さが９μｍ−２１μｍであり、黒色インク層の厚さが３μｍ−９μｍであり、総インク厚さが１２μｍ−３０μｍである。
【００４９】
通常の印刷材料は、１回印刷する膜厚が一般的に７〜１０μｍであるため、白色ウィンドウフレームを製造する際に、白色インクを３回、黒色インクを１回印刷すると、総膜厚が２８〜４０μｍになり、膜厚が基準値を大きく上回るリスクがある。本発明は、白色ウィンドウフレームを印刷製造する際に、白色インクを３回、黒色インクを１回印刷するプロセスに加えて、メッシュ数が３００〜５００メッシュで、張力が２０〜２８Ｎで、エマルジョンの厚さが６〜１４μｍのスクリーンによる印刷を組み合わせて、膜厚が１２〜３０μｍで、光学濃度≧４であり、付着力のグレードが５Ｂのウィンドウフレーム層が得られる。
【００５０】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ４で所定のメタルトレース（Ｍｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ）層を製造する際、そのプロセスは以下の通りである。ウィンドウフレームパターンが得られた大きなシート状のガラス基板上に、マグネトロンスパッタリング技術によって、全面にわたり１層のＭｅｔａｌ層薄膜を堆積して生成させることにより、付着されたＭｅｔａｌ層薄膜の大きなシート状のガラス基板での付着力のグレードを５Ｂに、膜厚を２５０００Å−３５０００Åにする。そして、イエローライトプロセスによるコーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）によって、所定のＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ層を形成する。マグネトロンスパッタリング技術を採用してＭｅｔａｌ層薄膜を堆積して生成させる際、真空度を０．１〜１ｐａに、温度を７０°〜８０°に、Ｍｅｔａｌターゲット材の電力を≦１０ｋｗに制御する。イエローライトプロセスによるコーティングを行う際、コーティング速度を７０±２０ｍｍ／ｓに、Ｇａｐ値（コーティング用のドクターブレードの刃先とガラス基板との間隔）を０．０９±０．０１ｍｍに、コーティング圧力を０．０８１±０．００３Ｍｐａに制御する。プリベーキングする際、温度を１２０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御する。露光する際、露光エネルギーを６０±１０ｍJに、露光ＧＡＰ値を２００±５０μｍに、露光温度を２３±１℃に制御する。現像する際、薬液の温度を２３±１℃に、薬液の導電率を５５．５±２ｍｓ／ｃｍに、速度を４±０．５ｍ／ｍｉｎ（現像液のガラス基板での流動速度）（現像液は２．３８％ＴＭＡＨ溶液であり、略語が水酸化テトラメチルアンモニウムである）に制御する。固着ベーキングする際、温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御する。エッチングする際、薬液の温度を４０±２℃に、エッチング速度を６±１ｍ／ｍｉｎ（エッチング液は６５．０±１．５％リン酸（Ｈ３ＰＯ４）、６．５±０．５％硝酸（ＨＮＯ３）、９．５±１．０％酢酸（ＣＨ３ＣＯＯＨ）の混合溶液である）に制御する。膜剥離する際、薬液の温度を５０±２℃に、膜剥離速度を２．５±１ｍ／ｍｉｎ（膜剥離液は純粋なＮ−メチルピロリドン原液であり、化学式がＣ５Ｈ９ＮＯである）に制御する。
【００５１】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ４で所定の保護層（ＯＣ２）を製造する際、そのプロセスは以下の通りである。Ｍｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ層付きの大きなシート状のガラス基板上に、順にイエローライトプロセスによるコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを採用して、膜厚が２．０±０．２μｍで、付着力のグレードが５Ｂの所定のＯＣ２層が得られる。イエローライトプロセスによるコーティング（塗料がＴｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０保護用フォトレジストである）を行う際、コーティング速度を７０±２０ｍｍ／ｓに、Ｇａｐ値（コーティング用のドクターブレードの刃先とガラス基板との間隔）を０．０９±０．０１ｍｍに、コーティング圧力を０．０８１±０．００３Ｍｐａに制御する。プリベーキングする際、温度を１２０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御する。露光する際、露光エネルギーを８０±１０ｍJに、露光ＧＡＰ値を２００±５０μｍに、露光温度を２３±１℃に制御する。現像する際、薬液の温度を２３±１℃に、薬液の導電率を８±１．５ｍｓ／ｃｍに、速度を４±０．５ｍ／ｍｉｎ（現像液のガラス基板での流動速度）（現像液は０．２６％ＫＯＨ溶液である）に制御する。固着ベーキングする際、温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御する。高温ベーキングする際、温度を２４０±１０℃に、時間を３０±５ｍｉｎに制御する。
【００５２】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ４において、前記メタルトレース層の厚さが２５０００Å−３５０００Åであり、前記ＯＣ２層（７）の厚さが２．０±０．２μｍであり、前記メタルトレース層、ＯＣ２層の付着力のグレードがいずれも５Ｂである。
【００５３】
本発明のタッチパネルの製造方法は、カラーウィンドウフレーム付きのタッチパネルの製造に用いることができる。
【００５４】
本発明のタッチパネルの製造方法において、ステップ４で得られるタッチパネルを所定の小さなシート状の製品寸法に切断研磨し、そしてフッ化水素酸という化学薬液を利用して二次エッジ強化を行って完成品が得られる。切断研磨する際、圧力を０．４〜０．９Ｍｐａに、切断深さを−０．０３〜−０．０７ｍｍに、研磨棒の回転数を３００００〜４２０００ｒｐｍに、エッジ研磨送り量を１２〜１５ｍｍ／ｓに制御する。
【原理及び長所】
【００５５】
本発明は、まずＢＭフレーム層（１）を製造し、そしてＢＭフレーム層内に順にＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層（４ａと４ｂとを備える）を製造し、そしてＢＭフレーム層（１）の外で印刷プロセスによりウィンドウフレーム層（５）を製造し、最後に所定のメタルトレース（Ｍｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ）層（６ａと６ｂとを備える）及びＯＣ２層（７）を製造する。最初に製造されたＢＭフレーム層の主な作用は、後続のプロセスにおけるＭｅｔａｌ  ＴｒａｃｅのＩＴＯとのオーバーラップ箇所におけるボンディングパッドを遮蔽して、タッチ面からＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅのボンディングパッドが見えないようにするだけでなく、後続のプロセスに位置決めの目当てを提供することもできる。本発明は、まずＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層（４ａ、４ｂを備える）を製造し、そして印刷プロセスでウィンドウフレーム層（５）を製造することにより、ウィンドウフレーム層（５）が高温で加熱される可能性を回避し、これによりウィンドウフレーム層の色合いの安定性が確保される。特に白色ウィンドウフレーム層を製造する場合、従来技術は、まずウィンドウフレーム層（５）を製造し、そしてＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層（４ａ、４ｂを備える）を製造するプロセスを採用している。ＩＴＯ１層、ＩＴＯ２層の製造過程において、温度が３００℃よりも高い加熱過程が必然的に存在するため、３００℃よりも高くなると、白色ウィンドウフレーム層は黄変現象が発生しやすくなる。これも、従来のプロセスで白色ウィンドウフレームパターン付きのタッチパネルを製造することが難しい原因の１つである。また、本発明は、印刷プロセスを採用してウィンドウフレーム層を製造する。従来のイエローライトプロセスを採用してウィンドウフレーム層を製造する場合に比べて、本発明は、生産プロセスが簡単で、歩留まり率が高く、コストが低く、環境汚染が小さいなどの長所を有する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、従来技術により製造されたタッチパネルにおけるウィンドウフレーム層（５）、ＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層（４ａ、４ｂを備える）、メタルトレース層（６ａ、６ｂを備える）、ＯＣ２層（７）のガラス基板での積層接続関係及び位置を示す図である。
【図２】図２は、本発明により製造されたタッチパネルにおけるＢＭフレーム層（１）、ＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層（４ａ、４ｂを備える）、ウィンドウフレーム層（５）、メタルトレース層（６ａと６ｂとを備える）、ＯＣ２層（７）のガラス基板での積層接続関係及び位置を示す図である。
【図３】図３は、本発明により製造されたタッチパネルの全体平面図である。
【図４】図４は、本発明により製造されたＢＭ層の模式図である。
【図５】図５は、本発明により製造されたＩＴＯ１層の模式図である。
【図６】図６は、本発明により製造されたＯＣ１層の模式図である。
【図７】図７は、本発明により製造されたＩＴＯ２層の模式図である。
【図８】図８は、本発明により製造されたウィンドウフレーム層の模式図である。
【図９】図９は、本発明により製造されたメタルトレース層の模式図である。
【図１０】図１０は、本発明により製造されたＯＣ２層の模式図である。
【００５７】
図１において、２はＩＴＯ１層であり、３はＯＣ１層であり、４ａはＩＴＯ２層におけるウィンドウフレームと直接接続されている部分であり、４ｂはＩＴＯ２層におけるウィンドウフレームと接続されていない部分であり、５はウィンドウフレーム層であり、６ｂはメタルトレース層における金属線であり、６ａはメタルトレース層における金属ボンディング線であり（６ａと６ｂでメタルトレース層全体が構成され、６ａと６ｂは接続されている）、７はＯＣ２層である。図１から分かるように、４ａとウィンドウフレーム層５とは直接接続されており、６ａを基板の所在する平面に直交して投影すると、その投影が順に４ａ部分、ウィンドウフレーム層及びガラス基板を通る。
【００５８】
図２、図３において、１はＢＭフレーム層であり、２はＩＴＯ１層であり、３はＯＣ１層であり、４ａはＩＴＯ２層におけるウィンドウフレームと直接接続されている部分であり、４ｂはＩＴＯ２層におけるウィンドウフレームと接続されていない部分であり、５はウィンドウフレーム層であり、６ｂはメタルトレース層における金属線であり、６ａはメタルトレース層における金属ボンディング線であり、７はＯＣ２層である。図２から分かるように、ＢＭフレーム層は４ａ部分とウィンドウフレームとの間に位置し、且つ４ａ部分、ウィンドウフレーム、基板と直接接触しており、６ａを基板の所在する平面に直交して投影すると、その投影が順に４ａ部分、ＢＭフレーム層及びガラス基板を通る。ウィンドウフレーム層５のＢＭフレーム層１との接触部位は段差状になっている。４ａ部分のＢＭフレーム層１との接触部位は段差状になっている。基板の所在する平面に直交してタッチパネルを切断すると、ウィンドウフレーム層（５）と４ａ部分はＢＭフレーム層の基板から離れた面で接触している。
【００５９】
図１、２、３から分かるように、本発明により設計されたタッチパネルにおける部材４ｂ、２、３、７の位置関係及び接続関係は、従来技術により開発されたタッチパネルにおける対応する部材の位置及び接続関係と同一である。
【００６０】
図４において、１はＢＭフレーム層であり、本発明において、該層は最初に製造される。
【００６１】
図５において、１はＢＭフレーム層であり、２はＩＴＯ１層である。図２から分かるように、本発明のＩＴＯ１層の寸法及び位置は、従来技術により製造されたタッチパネルにおけるＩＴＯ１層と完全に同様である。
【００６２】
図６において、１はＢＭフレーム層であり、２はＩＴＯ１層であり、３はＯＣ１層である。
【００６３】
図７において、１はＢＭフレーム層であり、２はＩＴＯ１層であり、３はＯＣ１層であり、４ａはＩＴＯ２層におけるＢＭフレーム層と直接接触している部分であり、４ｂはＩＴＯ２層におけるＢＭフレーム層と直接接触しない部分であり、４ａと４ｂでＩＴＯ２層全体が構成される。図３から分かるように、本発明により設計されたＩＴＯ１層、ＯＣ１層、ＩＴＯ２層の寸法及びそれらの間の接続形態は、従来技術により製造されたタッチパネルにおけるＩＴＯ１層、ＯＣ１層、ＩＴＯ２層の寸法及びそれらの間の接続形態と完全に同様である。
【００６４】
図８において、１はＢＭフレーム層であり、２はＩＴＯ１層であり、３はＯＣ１層であり、４ａはＩＴＯ２層におけるＢＭフレーム層と直接接触している部分であり、４ｂはＩＴＯ２層におけるＢＭフレーム層と直接接触しない部分であり、４ａと４ｂでＩＴＯ２層全体が構成され、５はウィンドウフレームである。
【００６５】
図９において、１はＢＭフレーム層であり、２はＩＴＯ１層であり、３はＯＣ１層であり、４ａはＩＴＯ２におけるＢＭフレーム層と直接接触している部分であり、４ｂはＩＴＯ２層におけるＢＭフレーム層と直接接触しない部分であり、４ａと４ｂでＩＴＯ２層全体が構成され、５はウィンドウフレームであり、６ａはメタルトレース層における金属ボンディング線であり、６ｂはメタルトレース層における金属線であり（６ａと６ｂでメタルトレース層全体が構成され、６ａと６ｂは接続されている）、且つ６ａを基板の所在する平面に直交して投影すると、その投影が順に４ａ部分、ＢＭフレーム層及びガラス基板を通り、６ｂはウィンドウフレームに設置されている。
【００６６】
図１０において、１はＢＭフレーム層であり、２はＩＴＯ１層であり、３はＯＣ１層であり、４ａはＩＴＯ２におけるＢＭフレーム層と直接接触している部分であり、４ｂはＩＴＯ２層におけるＢＭフレーム層と直接接触しない部分であり、４ａと４ｂでＩＴＯ２層全体が構成され、５はウィンドウフレームであり、６ａはメタルトレース層における金属ボンディング線であり、６ｂはメタルトレース層における金属線であり、７はＯＣ２層である。図１０から分かるように、本発明により設計されたタッチパネルは、ＢＭフレームが追加され、またＢＭフレームと接続されている部材が従来技術と明らかに異なっている以外、その他の部材の位置関係、接続関係、寸法はいずれも従来技術と同様である。
【００６７】
図４−図１０は、本発明において制御パネルを製造する手順を示すこともできる。
【００６８】
以下、具体的な実施形態を参照して本発明について更に説明する。
【発明を実施するための形態】
【００６９】
白色ウィンドウフレームの印刷は、具体的には以下のように行われる。白色インクを３回、黒色インクを１回印刷する。第１回の印刷による白色インク層は、張力が２８Ｎで、エマルジョンの厚さが６−８μｍで、メッシュ数が３５５．６メッシュのスクリーンによるスクリーン印刷を採用する。第２回の印刷による白色インク層は、張力が２６Ｎで、エマルジョンの厚さが６−８μｍで、メッシュ数が３０４．８メッシュのスクリーンによるスクリーン印刷を採用する。第３回の印刷による白色インク層は、張力が２７Ｎで、エマルジョンの厚さが６−８μｍで、メッシュ数が３０４．８メッシュのスクリーンによるスクリーン印刷を採用する。第４回の印刷による黒色インク層は、張力が２５Ｎで、エマルジョンの厚さが６−１０μｍで、メッシュ数が３５５．６メッシュのスクリーンによるスクリーン印刷を採用する。膜厚が２２±２μｍで、光学濃度≧４で、付着力のグレードが５Ｂのウィンドウフレーム層が得られる。
【００７０】
図４−図１０を参照し、印刷技術を採用して携帯電話のタッチパネルを製造する方法の流れは、以下の通りである。
【００７１】
第１ステップでは、図４に示すように、粘度が２．６ＣＰＳで、絶縁抵抗＞１０１２ΩのＤＢＭ１１５ＢＭフォトレジストをコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングして所定のＢＭフレーム層（１）を形成する。膜厚が１．２±０．２μｍであることが要求され、付着力のグレードが５Ｂであり、線の幅が０．５±０．０５ｍｍである。
【００７２】
第２ステップでは、図５に示すように、マグネトロンスパッタリング技術によって、マグネトロンスパッタリング装置の真空度を０．１〜１ｐａに維持し、且つ温度を３４０°〜３５０°に制御し、ＩＴＯターゲット材の電力を７〜１２ＫＷに制御して、製造されたＢＭ層上に、１層のＩＴＯ膜を堆積して生成させることにより、付着したＩＴＯ膜の付着力が５Ｂになるようにする。そして、イエローライトプロセスによるコーティング（瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト）（コーティング速度：７０±２０ｍｍ／ｓ、Ｇａｐ値：０．０９±０．０１ｍｍ、コーティング圧力：０．０８１±０．００３Ｍｐａ）、プリベーキング（定温設定：１２０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｅｍ設定：２５±１ｓｅｃ）、露光（露光エネルギー：６０±１０ｍJ、露光ＧＡＰ値：２００±５０μｍ、Ｓｔａｇｅ温度：２３±１℃）、現像（薬液温度：２３±１℃で、導電率：５５．５±２ｍｓ／ｃｍ、速度：４±０．５ｍ／ｍｉｎ）（現像液は２．３８％ＴＭＡＨ溶液であり、略語が水酸化テトラメチルアンモニウムである）、固着ベーキング（定温設定：１３０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ設定：２５±１ｓｅｃ）、エッチング（薬液温度：４０±２℃、エッチング速度：６±１ｍ／ｍｉｎ）（エッチング液は２４．３％の塩酸と２．８％の硝酸との混合酸であり、王水とも呼ばれる）、膜剥離（膜剥離液は５％のＫＯＨ又はＮａＯＨ溶液である）（剥離されるのはＩＴＯ層上の瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）（薬液温度：５０±２℃、プロセス速度が２．５±１ｍ／ｍｉｎである）により、所定のＩＴＯ１層（２）を形成する。
【００７３】
第３ステップでは、図６に示すように、製造されたＩＴＯ１層上に、イエローライトプロセスによるコーティング（Ｔｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０保護用フォトレジスト）（コーティング速度：７０±２０ｍｍ／ｓ、Ｇａｐ値：０．０９±０．０１ｍｍ、コーティング圧力：０．０５±０．００３ＭＰａ）、プリベーキング（定温設定：１２０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ：２５±１ｓｅｃ）、露光（露光エネルギー：８０±１０ｍJ、露光ＧＡＰ値：２００±５０μｍ、Ｓｔａｇｅ温度：２３±１℃）、現像（薬液温度：２３±１℃、導電率：８±１．５ｍｓ／ｃｍ、速度：４±０．５ｍ／ｍｉｎ）（現像液は０．２６％ＫＯＨ溶液である）、固着ベーキング（定温設定：１３０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ：２５±１ｓｅｃ）、高温ベーキング（定温設定：２４０±１０℃、時間設定：３０±５ｍｉｎ）により、膜厚が１．２５±０．２μｍのＯＣ１層（３）が得られる。
【００７４】
第４ステップでは、図７に示すように、製造されたＯＣ１層上に、膜めっき及びイエローライトプロセスを採用してＩＴＯ２層を製造する。具体的には、マグネトロンスパッタリング装置を採用し、マグネトロンスパッタリング装置の真空度を０．１〜１ｐａに維持し、且つ温度を３４０°〜３５０°に制御し、ＩＴＯターゲット材の電力を８〜１２ＫＷに制御して、１層のＩＴＯ膜を堆積して生成させることにより、付着したＩＴＯ膜の大きなシート状のガラス基板での付着力が５Ｂになるようにする。そして、イエローライトプロセスによるコーティング（瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト）（コーティング速度：７０±２０ｍｍ／ｓ、Ｇａｐ値：０．０９±０．０１ｍｍ、コーティング圧力：０．０８１±０．００３Ｍｐａ）、プリベーキング（定温設定：１２０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｅｍ：２５±１ｓｅｃ）、露光（露光エネルギー：６０±１０ｍJ、露光ＧＡＰ値：２００±５０μｍ、Ｓｔａｇｅ温度：２３±１℃）、現像（薬液温度：２３±１℃、導電率：５５．５±２ｍｓ／ｃｍ、速度：４±０．５ｍ／ｍｉｎ）（現像液は２．３８％ＴＭＡＨ溶液であり、略語が水酸化テトラメチルアンモニウムである）、固着ベーキング（定温設定：１３０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ設定：２５±１ｓｅｃ）、エッチング（薬液温度：４０±２℃、エッチング速度：６±１ｍ／ｍｉｎ）（エッチング液は２４．３％の塩酸と２．８％の硝酸との混合酸であり、王水とも呼ばれる）、膜剥離（膜剥離液は５％のＫＯＨ又はＮａＯＨ溶液である）（剥離されるのはＩＴＯ層上の瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）（薬液温度：５０±２℃、プロセス速度：２．５±１ｍ／ｍｉｎ）により、所定のＩＴＯ２層（４ａ部分と４ｂ部分とを備える）を形成する。
【００７５】
第５ステップでは、図８に示すように、絶縁抵抗≧１０１２ΩのＴＨＫ−７１０インク材料を、メッシュ数が３００〜５００メッシュで、張力が２０〜２８Ｎで、且つエマルジョンの厚さが６〜１４μｍのスクリーンを用いて、ドクターブレードでスクリーンの微小な孔を介して浸透させて大きなシート状のガラス基板に均一に印刷して、所定のウィンドウフレームパターンを形成する。そして、２００〜３００度で２０〜４０分間高温ベーキングすることで、ウィンドウフレームパターンを大きなシート状のガラス基板に硬化させ、ウィンドウフレーム層（５）が得られる。得られたウィンドウフレーム層（５）は、ＯＤ値≧４であり、且つ総インク厚さが１２〜３０μｍであり、付着力が５Ｂである。
【００７６】
第６ステップでは、図９に示すように、ウィンドウフレーム層が製造された大きなシート状のガラス基板上に、マグネトロンスパッタリング技術により、マグネトロンスパッタリング装置の真空度を０．１〜１ｐａに維持し、且つ温度を７０°〜８０°に制御し、Ｍｅｔａｌターゲット材の電力を≦１０ｋｗに制御して、全面にわたりＭｅｔａｌ層薄膜を堆積して生成させることにより、付着したＭｅｔａｌ層薄膜の大きなシート状のガラス基板での付着力を５Ｂにし、膜厚を３００００Å程度に制御する。そして、イエローライトプロセスによるコーティング（瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト）（コーティング速度：７０±２０ｍｍ／ｓ、Ｇａｐ値：０．０９±０．０１ｍｍ、コーティング圧力：０．０８１±０．００３ＭＰａ）、プリベーキング（定温設定：１２０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ：２５±１ｓｅｃ）、露光（露光エネルギー：６０±１０ｍJ、露光ＧＡＰ値：２００±５０μｍ、Ｓｔａｇｅ温度：２３±１℃）、現像（現像液は２．３８％ＴＭＡＨ溶液であり、略語が水酸化テトラメチルアンモニウムである）（薬液温度：２３±１℃、導電率：５５．５±２ｍｓ／ｃｍ、速度：４±０．５ｍ／ｍｉｎ）、固着ベーキング（定温設定：１３０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ：２５±１ｓｅｃ）、エッチング（エッチング液は６５．０±１．５％リン酸（Ｈ３ＰＯ４）、６．５±０．５％硝酸（ＨＮＯ３）、９．５±１．０％酢酸（ＣＨ３ＣＯＯＨ）の混合溶液である）（薬液温度：４０±２℃、エッチング速度：４±０．５ｍ／ｍｉｎ）、膜剥離（剥離されるのはＭｅｔａｌ層上の瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）（薬液温度：５０±２℃、プロセス速度：２．５±１ｍ／ｍｉｎ）により、所定のメタルトレース層（Ｍｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ）（６ａと６ｂとを備える）を形成する。
【００７７】
第７ステップでは、図１０に示すように、メタルトレース層（６）付きの大きなシート状のガラス基板上に、イエローライトプロセスによるコーティング（Ｔｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０）（コーティング速度：７０±２０ｍｍ／ｓ、Ｇａｐ値：０．０９±０．０１ｍｍ）、プリベーキング（定温設定：１２０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ：２５±１ｓｅｃ）、露光（露光エネルギー：８０±１０ｍJ、露光ＧＡＰ値：２００±５０μｍ、Ｓｔａｇｅ温度：２３±１℃）、現像（現像液は０．２６％ＫＯＨ溶液である）（薬液温度：２３±１℃、導電率：８±１．５ｍｓ／ｃｍ、速度：４±０．５ｍ／ｍｉｎ）、固着ベーキング（定温設定：１３０±１０℃、Ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ：２５±１ｓｅｃ）、高温ベーキング（定温設定：２４０±１０℃、時間設定：３０±５ｍｉｎ）により、所定のＯＣ２層が得られる。且つ膜厚が２．０±０．２μｍであり、付着力が５Ｂである。
【００７８】
第８ステップでは、図２、３に示すように、以上のプロセスが完了した大きなシート状のガラス基板に対して、切断研磨及び２次強化のプロセスを行い、大きなシート状のガラス基板を所定の小さなシート状の製品寸法に切断研磨する。切断圧力を０．４〜０．９Ｍｐａに設定し、切断深さを−０．０３〜−０．０７ｍｍに設定し、研磨棒の回転数を３００００〜４２０００ｒｐｍに設定し、エッジ研磨送り量を１２〜１５ｍｍ／ｓに設定する。本例において、切断圧力を０．７５Ｍｐａに設定し、切断深さを−０．０６ｍｍに設定し、回転数を３９０００ｒｐｍに設定し、エッジ研磨送り量を１３ｍｍ／ｓに設定する。そして、フッ化水素酸という化学薬液を利用して２次エッジ強化を行って、最終的にタッチパネルが得られる。
【００７９】
本実施例のタッチパネルと、従来のイエローライトフォトリソグラフィ技術により製造されたタッチパネルとの相違点は、表１に示される。その主な長所は、以下の通りである。現在の業界において白色ウィンドウフレームフォトレジストがＩＴＯの高温３００℃以上の膜めっきプロセスを経った後白色フォトレジストが黄変するなどの外観不良という問題を解消し、また、印刷プロセスを採用してウィンドウフレームを製造する場合、イエローライトプロセスを採用してウィンドウフレームを製造する場合に比べて、生産プロセスがより簡単であり、歩留まり率がより高く、その分コストがより低く、イエローライトプロセスによる化学薬液の廃水と排ガスの排出による環境への汚染を軽減できる。具体的には、表１に示すとおりである。
【００８０】
【表１】
2018181363.tif 000003
【００８１】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明を限定するものではなく、当業者にとって、本発明に様々な変更や変形を加えることができる。本発明の趣旨と原則を逸脱せずに作られるいかなる変更、同等置換、改良などは、いずれも本発明の技術的範囲に属する。
【図１】
2018181363.tif 000004
【図２】
2018181363.tif 000005
【図３】
2018181363.tif 000006
【図４】
2018181363.tif 000007
【図５】
2018181363.tif 000008
【図６】
2018181363.tif 000009
【図７】
2018181363.tif 000010
【図８】
2018181363.tif 000011
【図９】
2018181363.tif 000012
【図１０】
2018181363.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成30年8月21日(2018.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
現在、タッチパネルを製造する一般的な方法は、以下の通りである。第１ステップでは、大きなシート状のフラットガラス基板（通常は寸法が５５０＊６５０ｍｍである）に対してイエローライトによるフォトリソグラフィを行って、ウィンドウフレームが得られる。フォトレジストを利用して大きなシート状のフラットガラス基板に対してコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを行って、所定のウィンドウフレームパターンが得られる。第２ステップでは、ウィンドウフレームパターンが形成された大きなシート状のガラス基板上に、ＩＴＯ１（ＩＴＯ  Ｂｒｉｄｇｅ）プロセスを行って、所定のＩＴＯ１層が得られる。ＩＴＯ１層の主な作用は、ＩＴＯ２の送信軸又は受信軸と接続して導通することである。その製造プロセスとしては、ウィンドウフレーム付きのガラス基板上にＩＴＯ膜をめっきし、そしてコーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）というプロセスを行って、所定のＩＴＯ１層が得られるようになっている。第３ステップでは、以上の２つのステップを行ったガラス基板上に、さらにＯＣ１層プロセスを行って、所定のＯＣ１層が得られる。ＯＣ１層（絶縁層）の主な作用は、ＩＴＯ１をＩＴＯ２の送信軸又は受信軸のうちの一方のみと導通させ且つ他方と絶縁させることである（送信軸と接続して導通させると、受信軸とは絶縁するようになり、受信軸と接続して導通させると、送信軸とは絶縁するようになる）。その製造プロセスとしては、以上の２つのステップを行ったガラス基板上に順にコーティング（塗料がＴｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを行って、所定のＯＣ１層が得られるようになっている。第４ステップでは、以上の３つのステップのプロセスを行ったガラス基板上にさらにＩＴＯ２層プロセスを行って、所定のＩＴＯ２層が得られる。前記ＩＴＯ２層の送信軸又は受信軸はＩＴＯ１と接続して導通する（ＩＴＯ２層の送信軸がＩＴＯ１層と接続して導通すると、その受信軸がＯＣ１層によってＩＴＯ１層との絶縁を実現するようになり、ＩＴＯ２層の受信軸がＩＴＯ１層と接続して導通すると、その送信軸がＯＣ１層によってＩＴＯ１層との絶縁を実現するようになる）。その製造プロセスとしては、以上の３つのステップのプロセスを行ったガラス基板上にＩＴＯ膜めっき、コーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）というプロセスを行って、所定のＩＴＯ２層が得られるようになっている。第５ステップでは、以上の４つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に、さらにメタルトレース（Ｍｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ）層プロセスを行って、所定のＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ層が得られる。Ｍｅｔａｌ  ��ｒａｃｅ層の主な作用は、ＩＴＯ２層の送信軸および受信軸を金属線によってプロセッサのシングルポートに接続させることである。その製造プロセスとしては、以上の４つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に金属（Ｍｅｔａｌ）膜をめっきし、そしてコーティング（塗料が瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、エッチング、膜剥離（剥離されるのはエッチング後にＩＴＯ層上に残された瑞紅ＲＺＪ−３９０保護用フォトレジスト層である）というプロセスを行って、所定のＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅ層が得られるようになっている。第６ステップでは、以上の５つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に、さらに保護層（ＯＣ２層）プロセスを行って、所定のＯＣ２層が得られる。ＯＣ２層の主な作用は、先行のプロセスにおけるＩＴＯ及びＭｅｔａｌ  Ｔｒａｃｅが酸化されないように保護することである。その製造プロセスとしては、以上の５つのステップのプロセスを行ったガラス基板上に順にコーティング（塗料がＴｏｒａｙ  ＮＳ−Ｅ３１５０保護用フォトレジストである）、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、高温ベーキングというプロセスを行って、所定のＯＣ２層が得られるようになっている。第７ステップでは、以上の６つのステップのプロセスを行った大きなシート状のガラス基板上にさらに切断研磨及び二次強化というプロセスを行い、大きなシート状のガラス基板を所定の小さなシート状の製品の外形寸法に切断し、さらにフッ化水素酸という化学薬液を利用して二次エッジ強化を行って、最終的にタッチパネルが得られる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明は、ガラス基板と、ウィンドウフレーム層（５）と、ＩＴＯ１層（２）と、ＯＣ１層（３）と、ウィンドウフレーム層に直接接続されている４ａ部分およびウィンドウフレームに接触しない４ｂ部分を備えるＩＴＯ２層と、メタルトレース層と、ＯＣ２層（７）とを備えるタッチパネルであって、前記基板上には、ＢＭフレーム層（１）がさらに設けられ、前記ウィンドウフレーム層（５）と前記ＩＴＯ２層の４ａ部分とは、前記ＢＭフレーム層（１）の上面で突き合わされ、前記ＢＭフレーム層（１）の幅は０．１−０．８ｍｍであり、ＢＭフレーム層（１）は、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料で製造されることを特徴とするタッチパネルを提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
ステップ１において、フラットガラスを基板とし、粘度が２−８ＣＰＳで、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料を原料とし、基板に所定のＢＭフレーム層（１）を製造して、第１の基板が得られる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板と、ウィンドウフレーム層（５）と、ＩＴＯ１層（２）と、ＯＣ１層（３）と、ウィンドウフレーム層に直接接続されている４ａ部分およびウィンドウフレームに接触しない４ｂ部分を備えるＩＴＯ２層と、メタルトレース層と、ＯＣ２層（７）とを備えるタッチパネルの製造方法であって、
フラットガラスを基板とし、粘度が２−８ＣＰＳで、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料を原料とし、基板に所定のＢＭフレーム層（１）を製造して、第１の基板が得られるステップ１と、
第１の基板上に、所定のパターン及び位置に応じて順に所定のＩＴＯ１層（２）、ＯＣ１層（３）、ＩＴＯ２層を製造して、ＢＭフレーム層（１）の一端がＩＴＯ２層の４ａ部分と直接接続され且つＢＭフレーム層（１）の他端にはウィンドウフレーム層（５）と接触する部分が確保される第２の基板が得られるステップ２と、
所定のウィンドウフレーム層のパターン及び位置に応じて、印刷プロセスを採用して、絶縁抵抗≧１０１２Ωのインク材料を第２の基板に印刷し、そして２００−３００℃で２０−４０分間ベーキングして、インクを硬化させて、ウィンドウフレーム層（５）付きの第３の基板が得られるステップ３と、
第３の基板上に、所定のパターン及び位置に応じて順に所定のメタルトレース層、ＯＣ２層（７）を製造して、タッチパネルが得られるステップ４と、
を含むことを特徴とし、
前記基板上には、ＢＭフレーム層（１）がさらに設けられており、前記ウィンドウフレーム層（５）と前記ＩＴＯ２層の４ａ部分とは、前記ＢＭフレーム層（１）の上面で突き合わされており、前記ＢＭフレーム層（１）の幅は０．１−０．８ｍｍであり、ＢＭフレーム層（１）は、絶縁抵抗≧１０１２Ωの感光材料で製造されたものであり、
前記メタルトレース層は、金属リード線（６ｂ）と、ＩＴＯ２層の４ａ部分に設置され、且つＢＭフレーム層（１）の真上にある金属ボンディング線（６ａ）とを備える、タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
ステップ１でＢＭフレームを製造する際、順にイエローライトを用いたコーティング、プリベーキング、露光、現像、固着ベーキング、ベーキングプロセスを行い、
イエローライトを用いたコーティングを行う際、コーティング速度を７０±２０ｍｍ／ｓに、Ｇａｐ値を０．１±０．０３ｍｍに、コーティング圧力を０．０８±０．０３Ｍｐａに制御し、
プリベーキングする際、プリベーキング温度を１１０±１０℃に、対象１個あたりのプリベーキング時間を２５±１ｓに制御し、
露光する際、露光エネルギーを６０±１０ｍｊに、露光ＧＡＰ値を２００±５０ｕｍに、温度を２３±１℃に制御し、
現像する際、現像薬液の温度を２３±１℃に、導電率を１０±２ｍｓ／ｃｍに、流速を４±０．５ｍ／ｍｉｎに制御し、
固着ベーキングする際、固着ベーキング温度を１３０±１０℃に、対象１個あたりの固着ベーキング時間を２５±１ｓに制御し、
ベーキングする際、ベーキング温度を２３０±１０℃に、時間を３０±５ｍｉｎに制御することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
ステップ３において、印刷プロセスのパラメータは、
インク材料の絶縁抵抗≧１０１２Ωであり、
スクリーンのメッシュ数が３００〜５００メッシュであり、張力が２０〜２８Ｎであり、
エマルジョンの厚さが６〜１４μｍであることであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
ステップ３において、前記ウィンドウフレーム層（５）の光学濃度≧４であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
ステップ３で非白色ウィンドウフレーム層を印刷製造する場合、印刷プロセスを１回または複数回行うことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
ステップ３で白色ウィンドウフレーム層を印刷製造する場合、まず白色インク層を印刷し、そして黒色インク層を印刷し、前記白色インク層の厚さが９μｍ−２１μｍであり、黒色インク層の厚さが３−９μｍであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
ステップ４で得られるタッチパネルを所定の小さなシート状の製品寸法に切断研磨し、そしてフッ化水素酸という化学薬液を利用して二次エッジ強化を行って完成品が得られ、
切断研磨する際、圧力を０．４〜０．９Ｍｐａに、切断深さを−０．０３〜−０．０７ｍｍに、研磨棒の回転数を３００００〜４２０００ｒｐｍに、エッジ研磨送り量を１２〜１５ｍｍ／ｓに制御することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。