(57)【要約】【課題】電気接触子において、接点部の接触抵抗を安定させることができ、しかも、電気接触子の接点部の摺動に伴う接点部の磨耗を低減できる。【解決手段】検査用プローブ１６Ａｉは、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部を有する第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ２６と、プリント配線基板１８のコンタクトパッドに選択的に当接する接点部を有する第2プランジャとしての基板側プランジャ２４と、デバイス側プランジャ２６と基板側プランジャ２４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部２２とを含んで構成され、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａの他端２４Ｌａｅには、長孔２６ＳＴａの一方の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出する接点部２４Ｌａｆが形成され、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌｂの他端２４Ｌｂｅには、長孔２６ＳＴａの他方の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出する接点部２４Ｌｂｆが形成されているもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物の電極部または配線基板の電極部のうちのいずれか一方に当接する接点部を有する接触端子部と、該接触端子部に連なる平板状部を貫通する開口部とを備える第１プランジャと、
前記第１プランジャの接点部が当接した被検査物の電極部または配線基板の電極部と向き合う配線基板の電極部または被検査物の電極部に当接する固定接点部を有する接触端子部と、該接触端子部に連なり、前記第1プランジャの開口部を形成する内周縁に所定の隙間をもって近接して配される接点部を、前記第１プランジャの開口部を介して互いに臨むように、それぞれ有する一対の係合片と、を有する第２プランジャと、
前記第１プランジャの接触端子部の端部と前記第２プランジャの接触端子部との間に配され、該第１プランジャおよび第２プランジャを互いに離隔する方向に付勢するばね部と、を備え、
前記第１プランジャと前記第２プランジャとが前記ばね部の付勢力に抗して近接される場合、前記第２プランジャの一対の係合片のうちの少なくとも一方の前記係合片の接点部が、前記第1プランジャの開口部の一部に当接することを特徴とする電気接触子。
【請求項２】
前記第２プランジャの一対の係合片の全長は、それぞれ、互いに異なることを特徴とする請求項１記載の電気接触子。
【請求項３】
前記第２プランジャの係合片の接点部は、該係合片の端部にプレス加工により一体に形成され、前記第１プランジャの開口部内に向けて突出することを特徴とする請求項１記載の電気接触子。
【請求項４】
前記第２プランジャの一対の係合片の接点部が前記第１プランジャの開口部を介して互いに近接するように、一対の係合片が成形されていることを特徴とする請求項１記載の電気接触子。
【請求項５】
前記第２プランジャの一対の係合片の接点部が前記第１プランジャの開口部を介して互いに離隔するように、一対の係合片が成形されていることを特徴とする請求項１記載の電気接触子。
【請求項６】
前記第２プランジャの一対の係合片の接点部は、前記第１プランジャの開口部を形成する内周縁に向けて隆起した突起部を有することを特徴とする請求項１記載の電気接触子。
【請求項７】
前記第２プランジャの一対の係合片は、接点部と該第２プランジャの接触端子部の端部との間に、前記第１プランジャの平板状部の厚みよりも狭い狭窄部を有することを特徴とする請求項１記載の電気接触子。
【請求項８】
前記第２プランジャの一対の係合片相互間に挿入される前記第１プランジャの平板状部は、前記第１プランジャと前記第２プランジャとが前記ばね部の付勢力に抗して近接される場合、前記第２プランジャの一対の係合片の各接点部が当接する凸部を有することを特徴とする請求項１記載の電気接触子。
【請求項９】
被検査物の電極部または配線基板の電極部のうちのいずれか一方に当接する接点部を有する接触端子部と、該接触端子部に連なる一対の第1の係合片とを備える第１プランジャと、
前記第１プランジャの接点部が当接した被検査物の電極部または配線基板の電極部と向き合う配線基板の電極部または被検査物の電極部に当接する固定接点部を有する接触端子部と、該接触端子部に連なり、前記第1プランジャの一対の第1の係合片の内周縁に所定の隙間をもって近接して配される接点部を、前記第１プランジャの一対の第1の係合片を介して互いに臨むように、それぞれ有する一対の第２の係合片と、を有する第２プランジャと、
前記第１プランジャの接触端子部の端部と前記第２プランジャの接触端子部との間に配され、該第１プランジャおよび第２プランジャを互いに離隔する方向に付勢するばね部と、を備え、
前記第１プランジャと前記第２プランジャとが前記ばね部の付勢力に抗して近接される場合、前記第２プランジャにおける一対の第２の係合片のうちの少なくとも一方の前記第２の係合片の一部に当接することを特徴とする電気接触子。
【請求項１０】
複数個の請求項１または請求項９記載の電気接触子と、
前記電気接触子を収容するプローブ収容部と、
該各電気接触子の第1プランジャの接点部が当接する電極部を複数個有する半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置載置部とを有し、前記電気接触子と電気的に接続される配線基板上に配されるハウジングと、
を具備して構成される電気接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接触子、および、それを備える電気接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１にも示されるように、電子機器のプリント配線基板などに実装される電子部品としての半導体素子において、例えば、特許文献１にも示されるように、実装される以前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験がＩＣソケット（特許文献１においては、テストソケットと称されている）を介して行われる。ＩＣソケットは、上述の半導体装置とプリント配線基板とを電気的に接続する複数の検査用プローブ（特許文献１においては、コンタクトと称されている）をそのベース部材内に備えている。検査用プローブは、構成部品の数量を削減し組み立てを容易にすべく、上側コンタクトピンと、下側コンタクトピンと、上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとを互いに離隔する方向に付勢するばねとを含んで構成されている（特許文献１における図５および図６参照）。上側コンタクトピンおよび下側コンタクトピンは、薄板金属材料で板金加工により製造される。上側コンタクトピンおよび下側コンタクトピンは、それぞれ、互いに同一の構成を有している。上側コンタクトピンは、Ｖ字形のコンタクト部と、２つの支持突出部と、本体部とを含んで構成されている。本体部は、先端にフックをそれぞれ有する２つのタングを備えている。本体部における２つのタングに直交するリブ部と２つのタングに囲まれる内側には、溝が形成されている。上側コンタクトピンの溝は、下側コンタクトピンの２つのタングのフックにより挟持されている。これにより、下側コンタクトピンの各フックが本体部における溝を形成する側壁面に電気的に接触するとともに、下側コンタクトピンのフックの引っ掛け表面が上側コンタクトピンのリブ部の係止表面に係止される。
【０００３】
斯かる構成においては、上側コンタクトピンおよび下側コンタクトピン相互間の接触状態にバラツキが生じ易いため、安定した電気的接触状態が得られ難い。また、上側コンタクトピンおよび下側コンタクトピンの接触位置を正確に判定できないので部品の寸法公差を厳しく管理する必要があり、製造コストが高くなるという問題を伴う。また、各フックが本体部における溝を形成する側壁面に常に接触するので各フックの摺動が繰り返されることにより、フックおよび側壁面が磨耗し接触抵抗が不安定となる虞もある。
【０００４】
そこで、特許文献２および特許文献３に示されるように、接触安定性が高く、製造コストが安いプローブピンが、提案されている。特許文献２に示されるプローブピンは、互いに長さの異なる第１弾性片および第２弾性片を有する第１プランジャと、第１プランジャの第２弾性片のガイド突起が嵌合されるガイド溝を備えた接触部を有する第２プランジャと、第１プランジャと第２プランジャとを互いに離隔する方向に付勢するコイルバネとを含んで構成されている。斯かる構成において、第１プランジャの第１弾性片および第２弾性片が、第２プランジャに対して摺動可能に挟持されている。これにより、第１プランジャの第１弾性片は、自己の弾性復元力によって第２プランジャの接触部の片面に常に圧接している。即ち、第１プランジャと第２プランジャとは、第１プランジャの第１弾性片の接点部および第２プランジャの接触部を介して導通している。また、第１プランジャおよび第２プランジャ相互間のスライド移動は、ガイド溝に沿って行われる。その際、上述のガイド突起およびガイド溝の端部により、第１プランジャおよび第２プランジャ相互間のスライド移動が、ガイド溝内で規制されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６２０７３７号公報
【特許文献２】特開２０１５−４０７３４号公報
【特許文献３】特開２０１６−３９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献２において、第１プランジャの第１弾性片の接点部は、第２プランジャの接触部に対し１箇所で接触しているので接触抵抗が安定し難い。また、第１プランジャの第２弾性片のガイド突起だけで第２プランジャを保持しているので第１プランジャと第２プランジャとを互いに離隔する方向に沿った保持力が弱いという問題点を伴う。さらに、第１プランジャの第１弾性片は、自己の弾性復元力によって第２プランジャの接触部の片面に常に圧接しているので第１プランジャの第１弾性片の接点部の摺動が繰り返されることにより、接点部の磨耗により接触抵抗が不安定となる虞もある。
【０００７】
以上の問題点を考慮し、本発明は、電気接触子、および、それを備える電気接続装置であって、接点部の接触抵抗を安定させることができ、しかも、電気接触子の接点部の摺動に伴う接点部の磨耗を低減できる電気接触子、および、それを備える電気接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明に係る電気接触子は、被検査物の電極部または配線基板の電極部のうちのいずれか一方に当接する接点部を有する接触端子部と、接触端子部に連なる平板状部を貫通する開口部とを備える第１プランジャと、第１プランジャの接点部が当接した被検査物の電極部または配線基板の電極部と向き合う配線基板の電極部または被検査物の電極部に当接する固定接点部を有する接触端子部と、接触端子部に連なり、第1プランジャの開口部を形成する内周縁に所定の隙間をもって近接して配される接点部を、第１プランジャの開口部を介して互いに臨むように、それぞれ有する一対の係合片と、を有する第２プランジャと、第１プランジャの接触端子部の端部と第２プランジャの接触端子部との間に配され、第１プランジャおよび第２プランジャを互いに離隔する方向に付勢するばね部と、を備え、第１プランジャと第２プランジャとがばね部の付勢力に抗して近接される場合、第２プランジャの一対の係合片のうちの少なくとも一方の係合片の接点部が、第1プランジャの開口部の一部に当接することを特徴とする。
【０００９】
また、第２プランジャの一対の係合片の全長は、それぞれ、互いに異なるものであってもよく、第２プランジャの係合片の接点部は、係合片の端部にプレス加工により一体に形成され、第１プランジャの開口部内に向けて突出するものでもよい。第２プランジャの一対の係合片の接点部が第１プランジャの開口部を介して互いに近接するように、一対の係合片が成形されてもよく、あるいは、第２プランジャの一対の係合片の接点部が第１プランジャの開口部を介して互いに離隔するように、一対の係合片が成形されてもよい。
第２プランジャの一対の係合片の接点部は、第１プランジャの開口部を形成する内周縁に向けて隆起した突起部を有するものでもよい。第２プランジャの一対の係合片は、接点部と第２プランジャの接触端子部の端部との間に、第１プランジャの平板状部の厚みよりも狭い狭窄部を有するものでもよい。第２プランジャの一対の係合片相互間に挿入される第１プランジャの平板状部は、第１プランジャと第２プランジャとがばね部の付勢力に抗して近接される場合、第２プランジャの一対の係合片の各接点部が当接する凸部を有するものでもよい。
【００１０】
さらに、本発明に係る電気接触子は、被検査物の電極部または配線基板の電極部のうちのいずれか一方に当接する接点部を有する接触端子部と、接触端子部に連なる一対の第1の係合片とを備える第１プランジャと、第１プランジャの接点部が当接した被検査物の電極部または配線基板の電極部と向き合う配線基板の電極部または被検査物の電極部当接する固定接点部を有する接触端子部と、接触端子部に連なり、第1プランジャの一対の第1の係合片の内周縁に所定の隙間をもって近接して配される接点部を、第１プランジャの一対の第1の係合片を介して互いに臨むように、それぞれ有する一対の第２の係合片と、を有する第２プランジャと、第１プランジャの接触端子部の端部と第２プランジャの接触端子部との間に配され、第１プランジャおよび第２プランジャを互いに離隔する方向に付勢するばね部と、を備え、第１プランジャと第２プランジャとがばね部の付勢力に抗して近接される場合、第２プランジャにおける一対の第２の係合片のうちの少なくとも一方の第２の係合片の一部に当接することを特徴とする。
【００１１】
さらにまた、本発明に係る電気接続装置は、上述の複数個の電気接触子と、電気接触子を収容するプローブ収容部と、各電気接触子の第1プランジャの接点部が当接する電極部を複数個有する半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置載置部とを有し、電気接触子と電気的に接続される配線基板上に配されるハウジングと、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電気接触子、および、それを備える電気接続装置によれば、第１プランジャと第２プランジャとがばね部の付勢力に抗して近接される場合、第２プランジャの一対の係合片のうちの少なくとも一方の係合片の接点部が、第1プランジャの開口部の一部に当接するので接点部の接触抵抗を安定させることができ、しかも、電気接触子の接点部の摺動に伴う接点部の磨耗を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（Ａ）は、本発明に係る電気接触子の第１実施例の全体の構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例においてコイルばね部を取り外した状態を示す斜視図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される検査用プローブの動作説明に供される斜視図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）に示される例においてコイルばね部を取り外した状態を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、図１（Ａ）に示される検査用プローブの組み立ての説明に供される斜視図である。
【図３】本発明に係る電気接続装置の一例の全体構成を概略的に示す断面図である。
【図４】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される例においてコイルばね部を取り外した状態を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＩＶＢ―ＩＶＢ線に沿って示される断面図である。
【図５】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される例においてコイルばね部を取り外した状態を示し、検査用プローブの動作説明に供される正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＶＢ―ＶＢ線に沿って示される断面図である。
【図６】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される例においてコイルばね部を取り外した状態を示す正面図であり、（Ｂ）は、ＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿って示される断面図である。
【図７】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される検査用プローブの一部を構成するデバイス側プランジャの正面図であり、（Ｂ）は、図１（Ａ）に示される検査用プローブの一部を構成する基板側プランジャの正面図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）に示される基板側プランジャの側面図であり、（Ｄ）は、（Ｂ）に示される基板側プランジャの下面図である。
【図８】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される検査用プローブの一部を構成する基板側プランジャの正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される基板側プランジャの側面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される基板側プランジャの上面図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、図８（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示される例における要部を部分的に拡大して示す図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、検査用プローブの一部を構成する基板側プランジャの変形例の要部を部分的に拡大して示す図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、検査用プローブの一部を構成する基板側プランジャの変形例の要部を部分的に拡大して示す図である。
【図１２】（Ａ）は、コイルばね部が取り外れた状態で本発明に係る電気接触子の第２実施例の構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の側面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される例における上面図である。
【図１３】（Ａ）は、図１２（Ｂ）に示される例における要部を拡大して示す部分拡大図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ線に沿って示される断面図である。
【図１４】（Ａ）は、図１３（Ａ）に示される例の変形例の要部を部分的に拡大して示す部分拡大図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ線に沿って示される断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される係合片の一部を拡大して示す拡大図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）に示される例の上面図である。
【図１５】（Ａ）は、図１２（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示される例における変形例の要部を部分的に拡大して示す部分拡大図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＸＶＢ−ＸＶＢ線に沿って示される断面図である。
【図１６】（Ａ）は、図１５（Ａ）および（Ｂ）に示される例の変形例の要部を部分的に拡大して示す部分拡大図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＸＶＩＢ−ＸＶＩＢ線に沿って示される断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される係合片の一部を拡大して示す拡大図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）におけるＸＶＩＤ−ＸＶＩＤ線に沿って示される断面図である。
【図１７】（Ａ）は、コイルばね部が取り外れた状態で本発明に係る電気接触子の第３実施例の構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の側面図である。
【図１８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１７（Ａ）に示される例において動作説明に供される図である。
【図１９】（Ａ）は、図１７（Ｂ）に示される例における要部を部分的に拡大して示す拡大図であり、（Ｂ）は、図１８（Ｂ）に示される例における要部を部分的に拡大して示す拡大図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）におけるＸＩＸＣ−ＸＩＸＣ線に沿って示される断面図である。
【図２０】（Ａ）は、コイルばね部が取り外れた状態で本発明に係る電気接触子の第４実施例の構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の側面図である。
【図２１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０（Ａ）に示される例において動作説明に供される図である。
【図２２】（Ａ）は、図２０（Ｂ）に示される例における要部を拡大して示す拡大図であり、（Ｂ）は、図２１（Ｂ）に示される例における要部を拡大して示す拡大図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）におけるＸＸＩＩＣ−ＸＸＩＩＣ線に沿って示される断面図である。
【図２３】（Ａ）は、コイルばね部が取り外れた状態で本発明に係る電気接触子の第５実施例の構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の側面図である。
【図２４】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２３（Ａ）に示される例において動作説明に供される図である。
【図２５】（Ａ）は、図２３（Ａ）に示される例における要部を部分的に拡大して示す拡大図であり、（Ｂ）は、図２４（Ａ）に示される例における要部を部分的に拡大して示す拡大図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）におけるＸＸＶＣ−ＸＸＶＣ線に沿って示される断面図である。
【図２６】（Ａ）は、本発明に係る電気接触子の第６実施例の全体の構成を示す正面図であり、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、（Ａ）に示される例の側面図、上面図である。
【図２７】（Ａ）は、図２６（Ａ）に示される例の変形例の全体の構成を示す正面図であり、（Ｂ）、および（Ｃ）は、それぞれ、（Ａ）に示される例の側面図、上面図である。
【図２８】（Ａ）は、本発明に係る電気接触子の第７実施例の全体の構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の側面図である。
【図２９】（Ａ）は、図２８（Ａ）に示される検査用プローブの一部を構成する基板側プランジャの正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される基板側プランジャの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図３は、本発明に係る電気接続装置の一例の構成を概略的に示す。
【００１５】
図３において、電気接続装置の一例としてのＩＣソケットは、所定のプリント配線基板１８の実装面上に複数個、配置されている。なお、図３においては、１個のＩＣソケットを代表的に示す。ＩＣソケットは、プリント配線基板（テストボード）１８の実装面に形成されるコンタクトパッドと被検査物として装着される半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂとを電気的に接続するものとされる。半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ型のパッケージ内に集積回路を備えるものとされる。半導体装置ＤＶの底部には、複数個の略半球状の電極部ＤＶｂが縦横に形成されている。なお、半導体装置は、ＢＧＡ型のパッケージに限られることなく、例えば、ＬＧＡ型のパッケージであってもよい。
【００１６】
プリント配線基板１８は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られ、複数のコンタクトパッドからなる電極群（不図示）を、この例では一方の表面部の略中央部に有している。この電極群は、後述する検査用プローブ１６Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の配置に対応し格子状に形成されている。この例では、その周囲には、後述する小ねじＢＳ１が挿入される透孔１８ｂが４箇所に形成されている。
【００１７】
ＩＣソケットの後述するハウジング１０には、小ネジＢＳ１が挿入される透孔１０Ｃが設けられている。この実施例においては、透孔１０Ｃは、プリント配線基板１８の透孔１８ｂに対応した位置であって半導体装置載置部１０Ａの周囲における各角部の４箇所に、それぞれ、形成されている。
【００１８】
ＩＣソケットは、上述のプリント配線基板１８の各透孔１８ｂ、および、各透孔１０Ｃに小ねじＢＳ１が挿入され、平ワッシャＷａおよびスプリングワッシャＳＷを介して４個のナットＮｕで締結されることにより、プリント配線基板１８の実装面に固定される。
【００１９】
ＩＣソケットは、上述の複数個の検査用プローブ１６Ａｉと、検査用プローブ１６Ａｉを協働して内側に収容するハウジング１０およびロアプレート１２と、を主な要素として構成されている。
【００２０】
図３に示されるように、ハウジング１０は、絶縁材料、例えば、プラスチックで作られており、上部における中央部に凹部状の半導体装置載置部１０Ａを有している。半導体装置載置部１０Ａは、半導体装置ＤＶを着脱可能に収容するとともに、半導体装置ＤＶの各電極部ＤＶｂを各検査用プローブ１６Ａｉの接点部に対し位置決めするものとされる。半導体装置ＤＶは、その外周部が半導体装置載置部１０Ａの内周部に嵌合されることにより各検査用プローブ１６Ａｉの接点部に対し位置決めされる。半導体装置載置部１０Ａの底部には、後述する各検査用プローブ１６Ａｉの接点部が突出している。
【００２１】
本発明に係る電気接触子の第1実施例としての検査用プローブ１６Ａｉは、プローブ収容部１０Ｂにおける複数個の貫通孔１０ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に挿入されている。プローブ収容部１０Ｂは、ハウジング１０における半導体装置載置部１０Ａの下方部分を形成している。貫通孔１０ｂｉは、一端が半導体装置載置部１０Ａの底部に開口し、他端が後述するロアプレート１２が嵌合されるロアプレート装着部１０Ｄに開口している。貫通孔１０ｂｉは、検査用プローブ１６Ａｉにおけるデバイス側プランジャ２６の肩部２６ｆａおよび２６ｆｂ、平板状部２６ＳＴと、基板側プランジャ２４の一対の係合片２４Ｌａ、２４Ｌｂと、コイルばね部２２等を収容する大径部１０ｆと、大径部１０ｆに連なりデバイス側プランジャ２６の接触端子部２６Ｂが通過する小径部１０ｄとから形成されている。これにより、大径部１０ｆと小径部１０ｄとの境界部分には、抜け止め用の段差部が形成されている。
【００２２】
さらに、ハウジング１０の半導体装置載置部１０Ａの真下となる下端部には、凹部状のロアプレート装着部１０Ｄが形成されている。このロアプレート装着部１０Ｄには、
板状のロアプレート１２が、小ネジＢＳ２およびハウジング１０の雌ねじ孔によりネジ止めされている。図３に示されるように、ロアプレート１２は、ハウジング１０に固定される位置決めピン１４がその位置決め孔１２ｃに嵌合することにより、ロアプレート装着部１０Ｄに対する相対位置が位置決めされている。
【００２３】
ロアプレート１２は、上述の複数個の貫通孔１０ｂｉと同心上に複数の貫通孔１２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。貫通孔１２ｂｉの一方の開口端は、貫通孔１０ｂｉに対し開口している。
【００２４】
貫通孔１２ｂｉは、各検査用プローブ１６Ａｉにおける基板側プランジャ２４の肩部２４ｆａ、２４ｆｂと、コイルばね部２２の残部および基板側プランジャ２４の一対の係合片２４Ｌａ、２４Ｌｂの残部を収容する大径部１２ｆと、大径部１２ｆに連なり基板側プランジャ２４の接触端子部２４Ｂが通過する小径部１２ｄとから形成されている。これにより、その大径部１２ｆと小径部１２ｄとの境界部分には、抜け止め用の段差部が形成されている。貫通孔１２ｂｉの大径部１２ｆの直径は、貫通孔１０ｂｉの大径部１０ｆの直径と略同一に設定されている。
【００２５】
図３に示されるように、ハウジング１０におけるロアプレート装着部１０Ｄの周辺には、プリント配線基板１８の位置決め孔１８Ｐに嵌合される位置決めピン１０Ｐが、設けられている。
【００２６】
図１（Ａ）に拡大されて示されるように、検査用プローブ１６Ａｉは、第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ２６と、第2プランジャとしての基板側プランジャ２４と、デバイス側プランジャ２６と基板側プランジャ２４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部２２とを含んで構成されている。デバイス側プランジャ２６および基板側プランジャ２４と、コイルばね部２２とは、同一軸線上に配置されている。
【００２７】
デバイス側プランジャ２６の先端（図１（Ａ）では上端に位置する）には、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部２６ＢＰが、設けられている。また、基板側プランジャ２４の先端（図１（Ａ）では下端に位置する）には、プリント配線基板１８のコンタクトパッドに選択的に当接する接点部２４ＢＰが、凸の円弧状の曲面で形成されている。
【００２８】
デバイス側プランジャ２６および基板側プランジャ２４は、それぞれ、非磁性金属としての銅合金製の薄板材料で一連のプレス加工工程により一体成形されている。銅合金製の薄板材料としては、例えば、りん青銅、または、ベリリウム銅がある。その成形後、非磁性金属群のうちから選択された一つまたは複数の金属、あるいは、それらの合金により、めっき処理が、デバイス側プランジャ２６および基板側プランジャ２４に施される。
【００２９】
図４（Ａ）および図７（Ａ）に拡大されて示されるように、デバイス側プランジャ２６は、接点部２６ＢＰを有する接触端子部２６Ｂと、接触端子部２６Ｂに中心軸線に沿って連なる平板状部２６ＳＴとを含んで構成されている。図４（Ａ）および図７（Ａ）に示される例において、接点部２６ＢＰは、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの球面形状に対応した凹の円弧状の曲面で形成されている。なお、接点部２４ＢＰ，２６ＢＰの形状は、相対向する被接触物の形状に併せて任意に選択され形成されてもよい。
【００３０】
接触端子部２６Ｂにおける平板状部２６ＳＴの一端が連なる部分（基端側）には、一対の肩部２６ｆａおよび２６ｆｂが、形成されている。肩部２６ｆａおよび２６ｆｂは、
図４（Ａ）における直交座標のＸ座標軸に沿って、即ち、側方に向けて張り出すように形成されている。なお、図４（Ａ）に示される例、および、後述する複数の実施例において、図中に示される直交座標のＹ座標軸は、デバイス側プランジャ２６の中心軸線Ｌ１に対し平行となるように設定されている。
【００３１】
図４（Ａ）に拡大されて示されるように、Ｙ座標軸に沿って延びる平板状部２６ＳＴは、その中心軸線上に所定の幅および長さの長孔２６ＳＴａを有している。長孔２６ＳＴａにおける長手方向の中心軸線は、平板状部２６ＳＴの中心軸線Ｌ１と共通の軸線上にあるものとされる。このように平板状部２６ＳＴの端部が連結されているので後述する係合片（図２８（Ａ）参照）を備える場合に必要とされるクリアランスを設けなくて良い分、より微細化が可能となる。
【００３２】
図７（Ｂ）に拡大されて示されるように、基板側プランジャ２４は、尖頭状の接点部２４ＢＰを先端（図７（Ｂ）では下端に位置する）に有する接触端子部２４Ｂと、接触端子部２４Ｂの一対の肩部２４ｆａおよび２４ｆｂと一体に連結される係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂとを含んで構成されている。接触端子部２４Ｂにおける係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂの基端部には、それぞれ、肩部２４ｆａおよび２４ｆｂが形成されている。肩部２４ｆａおよび２４ｆｂは、図７（Ｂ）におけるＸ座標軸に沿って側方に向けて張り出すように形成されている。
【００３３】
図４（Ａ）および図７（Ｂ）におけるＹ座標軸に沿って延びる基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂは、互いに異なる全長を有している。図４（Ａ）に示される例においては、係合片２４Ｌａの全長は、係合片２４Ｌｂの全長に比して大に設定されている。
【００３４】
係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂの一端は、Ｘ座標軸に沿った所定の間隔で互いに平行に形成されている。図４（Ａ）および図７（Ｂ）に示されるように、係合片２４Ｌａは、基板側プランジャ２４の幅方向（Ｘ座標軸方向）の中心線となる中心軸線Ｌ２に対し所定量、左側に偏倚している。係合片２４Ｌｂは、その中心軸線Ｌ２に対し所定量、右側に偏倚している。これにより、所定の隙間２４Ｃが、係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂの相互間に形成される。
【００３５】
また、図７（Ｃ）に示されるように、一方の係合片２４Ｌａは、基板側プランジャ２４の厚さ方向（Ｚ座標軸方向）の中心線となる中心軸線 Ｌ３に対し所定量（図７（Ｃ）では左側）偏倚しており、他方の係合片２４Ｌｂは、その中心軸線Ｌ３に対し所定量（図７（Ｃ）では右側）に偏倚している。これにより、Ｚ座標軸に沿った平板状部２６ＳＴの厚さに応じた所定の隙間２４Ｄが、係合片２４Ｌａと係合片２４Ｌｂとの間に形成される。
【００３６】
図６（Ａ）および（Ｂ）、図７（Ｃ）に拡大されて示されるように、係合片２４Ｌａの他端２４Ｌａｅには、接点部２４Ｌａｆが形成されている。接点部２４Ｌａｆは、Ｚ座標軸に沿って長孔２６ＳＴａの一方の内周縁２６ＳＴａ１に所定の比較的小さな隙間をもって近接して突出している。また、係合片２４Ｌｂの他端２４Ｌｂｅには、接点部２４Ｌｂｆが形成されている。接点部２４Ｌｂｆは、Ｚ座標軸に沿って長孔２６ＳＴａの他方の内周縁２６ＳＴａ２に所定の比較的小さな隙間をもって近接して突出している。
【００３７】
従って、図６（Ｂ）に示されるように、接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆは、それぞれ、向き合う端面２４Ｌａｓ，２４Ｌｂｓが、長孔２６ＳＴａ内で互いに近接する方向に突出している。このように二本の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂ（二本の梁ともいう）の長さを変えて、接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆ（２個の突起部ともいう）の位置をずらす事により、より微細化に対応可能となる。
【００３８】
図９（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に部分的に拡大されて示されるように、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂにおける接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆは、例えば、係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂの端部２４Ｌａｅおよび２４Ｌｂｅの一部を図９（Ａ）においてＺ座標軸方向に冷間鍛造型で押し潰すことにより形成される。
【００３９】
なお、接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆの形成は、斯かる例に限られることなく、例えば、図１０（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示されるように、基板側プランジャ２４の各接点部３４Ｌａｆおよび３４Ｌｂｆが、係合片３４Ｌａおよび３４Ｌｂの端部３４Ｌａｅおよび３４Ｌｂｅを所定の一対の金型によって、図９（Ａ）においてＺ座標軸方向に押圧し成形することにより形成されてもよい。また、例えば、図１１（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示されるように、基板側プランジャ２４の各接点部４４Ｌａｆおよび４４Ｌｂｆが、係合片４４Ｌａおよび４４Ｌｂの端部４４Ｌａｅおよび４４Ｌｂｅを、図１１（Ａ）において互いに近接するようにＺ座標軸方向に曲げることにより形成されてもよい。
【００４０】
付勢部材としてのコイルばね部２２は、弾性を有するばね材料、例えば、ばね用ステンレス鋼線等で作られている。図１（Ａ）に拡大されて示されるように、コイルばね部２２の一端（図１（Ａ）では、その一端がコイルばね部の上端位置に相当）は、デバイス側プランジャ２６の一対の肩部２６ｆａおよび２６ｆｂで支持され、コイルばね部２２の他端（図１（Ａ）では、その他端がコイルばね部の下端位置に相当）は、基板側プランジャ２４の一対の肩部２４ｆａおよび２４ｆｂで支持されている。これにより、コイルばね部２２は、デバイス側プランジャ２６の平板状部２６ＳＴ、および、基板側プランジャ２４の各係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂの外周に沿って同心上に巻装されることとなる。
【００４１】
検査用プローブ１６Ａｉを組み立てるにあたっては、先ず、図２（Ａ）に示されるように、デバイス側プランジャ２６の平板状部２６ＳＴおよび基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂをコイルばね部２２の両端に対向させる。次に、図２（Ｂ）に示されるように、デバイス側プランジャ２６の平板状部２６ＳＴがコイルばね部２２の一端（上端）から挿入され、さらに、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂがコイルばね部２２の他端（下端）から挿入される。その際、基板側プランジャ２４の一対の肩部２４ｆａおよび２４ｆｂと、デバイス側プランジャ２６の一対の肩部２６ｆａおよび２６ｆｂとが、コイルばね部２２の付勢力に抗して互いに近接するように押圧されることにより、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂの接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆが、図６（Ｂ）においてＺ座標軸方向に互いに離隔するように一旦、弾性変位し平板状部２６ＳＴを摺接した後、平板状部２６ＳＴの長孔２６ＳＴａ内に挿入される。これにより、図２（Ｃ）に示されるように、接点部２４Ｌｂｆが、長孔２６ＳＴａの一端に係止されるのでデバイス側プランジャ２６および基板側プランジャ２４がコイルばね部２２を挟持した状態で保持される。従って、検査用プローブ１６Ａｉの組み立てが完了する。
【００４２】
斯かる構成において、図３に示されるように、各検査用プローブ１６Ａｉが、ハウジング１０のプローブ収容部１０Ｂにおける各貫通孔１０ｂｉ、および、ロアプレート１２の貫通孔１２ｂｉ内に装着された後、ＩＣソケットがプリント配線基板１８の実装面に固定される。その際、基板側プランジャ２４の接点部２４ＢＰがプリント配線基板１８のコンタクトパッドによりロアプレート１２の貫通孔１２ｂｉ内にコイルばね部２２の付勢力に抗して押し込まれる。そして、半導体装置ＤＶが、半導体装置載置部１０Ａの内周部に位置決めされ装着されるとき、デバイス側プランジャ２６の接点部２６ＢＰが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに当接した状態で、デバイス側プランジャ２６の一部がプローブ収容部１０Ｂにおける貫通孔１０ｂｉ内に押し込まれる。その際、図１（Ｄ）、図５（Ａ）、および、（Ｂ）、に拡大されて示されるように、接点部２４Ｌｂｆが長孔２６ＳＴａの一端から離隔されるとともに、所定の位置で基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂがデバイス側プランジャ２６の平板状部２６ＳＴに対しそのＸ座標方向の隙間に応じて回転し傾くので接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆが、それぞれ、図６（Ｂ）において、二点鎖線で示されるように、長孔２６ＳＴａの内周面における異なる２箇所で当接せしめられる。従って、所定の位置で接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆが、それぞれ、長孔２６ＳＴａの内周面における異なる２箇所で当接せしめられるので接点部の接触抵抗を安定させることができる。しかも、移動中の接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆが、長孔２６ＳＴａの内周面に摺接しないので電気接触子の接点部の摺動に伴う接点部の磨耗を低減できる。加えて、突起を先端に有する２本の梁部（係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂ）により、２個のプランジャー相互間の係合の保持が行われると共に、２本の梁部（係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂ）により、導通を得られるのでより確実に保持及び導通を得る事が可能となる。そのような保持は、挟持する力によらないので挟持力と導通を得るための接触力とを別に管理可能となる。即ち、より設計および設定の自由度が大きく、生産上の管理も容易となる。
【００４３】
図１２（Ａ）、および、（Ｂ）は、本発明に係る電気接触子の第２実施例としての検査用プローブの主な構成を示す。
【００４４】
図１２（Ａ）に拡大されて示されるように、検査用プローブは、第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ５６と、第2プランジャとしての基板側プランジャ５４と、デバイス側プランジャ５６と基板側プランジャ５４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部（不図示）とを含んで構成されている。なお、コイルばね部の構成は、上述の図１（Ａ）に拡大されて示されるコイルばね部２２の構成と同一の構成を有している。
【００４５】
デバイス側プランジャ５６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部５６ＢＰを有するものとされる。基板側プランジャ５４は、プリント配線基板１８のコンタクトパッドに選択的に当接する接点部５４ＢＰを有するものとされる。
【００４６】
図１（Ａ）に示される検査用プローブ１６Ａｉにおける基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂがデバイス側プランジャ２６の平板状部２６ＳＴの各平坦面に対し所定の隙間をもって略平行に形成されているのに対し、図１２（Ａ）に示される第２実施例においては、基板側プランジャ５４の係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂは、接点部５４Ｌａｆおよび接点部５４Ｌｂｆ近傍だけが、デバイス側プランジャ５６の長孔５６ＳＴａの周縁に所定の圧力で当接するように、互いに近接する方向に所定の勾配をもって傾斜されている。
【００４７】
デバイス側プランジャ５６および基板側プランジャ５４は、それぞれ、非磁性金属としての銅合金製の薄板材料で後述する一連のプレス加工工程により一体成形されている。デバイス側プランジャ５６および基板側プランジャ５４の材質およびめっき処理は、上述のデバイス側プランジャ２６および基板側プランジャ２４の材質およびめっき処理と同一である。
【００４８】
図１２（Ａ）に拡大されて示されるように、デバイス側プランジャ５６は、接点部５６ＢＰを先端（図１２（Ａ）においては、接点部は上端に位置する）に有する接触端子部５６Ｂと、接触端子部５６Ｂの一対の肩部５４ｆａおよび５４ｆｂに中心軸線Ｌ１に沿って連なる平板状部５６ＳＴとを含んで構成されている。接点部５６ＢＰは、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの形状に対応した円弧状に形成されている。
【００４９】
接触端子部５６Ｂにおける基端部には、一対の肩部５６ｆａおよび５６ｆｂが、図１２（Ａ）における直交座標のＸ座標軸に沿って、即ち、側方に向けて張り出すように形成されている。なお、図１２（Ａ）に拡大されて示されるように、Ｙ座標軸に沿って延びる平板状部５６ＳＴは、その中心軸線Ｌ１上に所定の幅および長さの長孔２６ＳＴａを有している。長孔２６ＳＴａにおける長手方向の中心軸線は、平板状部５６ＳＴの中心軸線と共通の軸線上にある。
【００５０】
図１２（Ａ）に拡大されて示されるように、基板側プランジャ５４は、尖頭状の接点部５４ＢＰを有する接触端子部５４Ｂと、接触端子部５４Ｂの一対の肩部５４ｆａおよび５４ｆｂに連なる係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂとを含んで構成されている。接触端子部５４Ｂにおける係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂの基端部には、一対の肩部５４ｆａおよび５４ｆｂが、図１２（Ａ）におけるＸ座標軸に沿って側方に向けて張り出すように形成されている。
【００５１】
図１２（Ｂ）におけるＹ座標軸に沿って延びる基板側プランジャ５４の係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂは、それぞれ、互いに異なる全長を有している。例えば、係合片５４Ｌａの全長は、係合片５４Ｌｂの全長に比して大に設定されている。係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂの一端は、Ｘ座標軸に沿った所定の間隔で互いに平行に形成されている。図１２（Ａ）に示されるように、係合片５４Ｌａは、基板側プランジャ５４の中心軸線Ｌ２に対し所定量、左側に偏倚している。係合片５４Ｌｂは、基板側プランジャ５４の中心軸線Ｌ２に対し所定量、右側に偏倚している。これにより、所定の隙間５４Ｃが、係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂの相互間に形成される。また、図１２（Ｂ）に示されるように、Ｚ座標軸に沿った平板状部５６ＳＴの厚さに応じた所定の隙間５４Ｄが、係合片５４Ｌａと係合片５４Ｌｂとの間に形成される。
【００５２】
図１３（Ａ）、および、（Ｂ）に拡大されて示されるように、係合片５４Ｌａの他端５４Ｌａｅには、接点部５４Ｌａｆが形成されている。接点部５４Ｌａｆは、Ｚ座標軸に沿って長孔５６ＳＴａの一方の内周縁５６ＳＴａ１に所定の隙間をもって近接して突出している。また、図１３（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、係合片５４Ｌｂの他端５４Ｌｂｅには、接点部５４Ｌｂｆが形成されている。接点部５４Ｌｂｆは、Ｚ座標軸に沿って長孔５６ＳＴａの他方の内周縁５６ＳＴａ２に所定の隙間をもって近接して突出している。従って、図１３（Ｂ）に示されるように、接点部５４Ｌａｆおよび接点部５４Ｌｂｆは、長孔５６ＳＴａに対し互いに逆方向に突出している。その際、図１３（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、係合片５４Ｌａの他端５４Ｌａｅにおける当接面５４Ｌａｓが、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴに向き合う一対の端面のうちの一方の端面に当接され、係合片５４Ｌｂの他端５４Ｌｂｅにおける当接面５４Ｌｂｓが、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴに向き合う一対の端面のうちの他方の端面に当接される。当接面５４Ｌａｓおよび当接面５４Ｌｂｓは、係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂの長手方向に沿ってその他端５４Ｌａｅおよび５４Ｌｂｅにおいて所定の長さだけ形成されている。
【００５３】
斯かる構成において、検査用プローブが、上述のハウジング１０のプローブ収容部１０Ｂにおける複数個の貫通孔１０ｂｉ，および、ロアプレート１２の貫通孔１２ｂｉ内に装着された後、ＩＣソケットがプリント配線基板１８の実装面に固定される場合、上述の半導体装置ＤＶが、半導体装置載置部１０Ａの内周部に位置決めされ装着されるとき、デバイス側プランジャ５６の接点部５６ＢＰが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに当接した状態で、デバイス側プランジャ５６の一部がプローブ収容部１０Ｂにおける貫通孔１０ｂｉ内に押し込まれる。その際、基板側プランジャ５４の接点部５４Ｌｂｆが長孔５６ＳＴａの一端から離隔されるとともに、所定の位置で基板側プランジャ５４の係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂがデバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴに対しそのＸ座標方向の隙間に応じて回転し傾くので接点部５４Ｌａｆおよび接点部５４Ｌｂｆが、それぞれ、長孔５６ＳＴａの内周縁５６ＳＴａ１および５６ＳＴａ２における異なる２箇所で当接せしめられる。その際、加えて、係合片５４Ｌａの他端５４Ｌａｅにおける当接面５４Ｌａｓが、図１３（Ａ）および（Ｂ）における矢印の示す方向に、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴに向き合う一対の端面のうちの一方の端面に所定の圧力で当接され、係合片５４Ｌｂの他端５４Ｌｂｅにおける当接面５４Ｌｂｓが、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴに向き合う一対の端面のうちの他方の端面に所定の圧力で当接される。
【００５４】
従って、所定の位置で接点部５４Ｌａｆおよび接点部５４Ｌｂｆが、それぞれ、長孔５６ＳＴａの内周縁５６ＳＴａ１および５６ＳＴａ２における異なる２箇所で、常時、当接せしめられるとともに、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴが、当接面５４Ｌａｓおよび当接面５４Ｌｂｓにより、図１３（Ａ）における矢印で示される方向に挟持されるのでその保持力が高められる。
【００５５】
なお、図１３（Ａ）に示される例においては、当接面５４Ｌａｓおよび当接面５４Ｌｂｓが、係合片５４Ｌａおよび５４Ｌｂの長手方向に沿ってその他端５４Ｌａｅおよび５４Ｌｂｅにおいて接点部５４Ｌａｆおよび接点部５４Ｌｂｆの根元に連なる共通の平面上に所定の長さだけ形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１４（Ａ）に示されるように、係合片５５Ｌａおよび５５Ｌｂの当接面５５Ｌａｓ１および５５Ｌｂｓ１が、当接面５４Ｌａｓおよび当接面５４Ｌｂｓに比べて小さい面積で接点部５５Ｌａｆおよび接点部５５Ｌｂｆの根元位置だけに形成されてもよい。
【００５６】
なお、図１４（Ａ）、および、（Ｂ）において、図１２（Ａ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５７】
図１４（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、基板側プランジャ５５は、尖頭状の接点部を有する接触端子部と、接触端子部に連なる係合片５５Ｌａおよび５５Ｌｂとを含んで構成されている。接触端子部における係合片５５Ｌａおよび５５Ｌｂの一端が連なる部分には、一対の肩部が、側方に向けて張り出すように形成されている。
【００５８】
図１４（Ａ）におけるＹ座標軸に沿って延びる基板側プランジャ５５の係合片５５Ｌａおよび５５Ｌｂは、それぞれ、互いに異なる全長を有している。例えば、係合片５５Ｌａの全長は、係合片５５Ｌｂの全長に比して大に設定されている。係合片５５Ｌａおよび５５Ｌｂの一端は、Ｘ座標軸に沿った所定の間隔で互いに平行に形成されている。係合片５５Ｌａは、基板側プランジャ５５の中心軸線Ｌ２（図１４（Ｂ）参照）に対し所定量、左側に偏倚しており、係合片５５Ｌｂは、基板側プランジャ５５の中心軸線Ｌ２（図１４（Ｂ）参照）に対し所定量、右側に偏倚している。これにより、所定の隙間が、係合片５５Ｌａおよび５５Ｌｂの相互間に形成されることとなる。
【００５９】
図１４（Ａ）、および、（Ｂ）に拡大されて示されるように、係合片５５Ｌａの他端５５Ｌａｅには、接点部５５Ｌａｆが形成されている。接点部５５Ｌａｆは、Ｚ座標軸に沿って長孔５６ＳＴａの一方の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出している。また、係合片５５Ｌｂの他端５５Ｌｂｅには、接点部５５Ｌｂｆが形成されている。接点部５５Ｌｂｆは、Ｚ座標軸に沿って長孔５６ＳＴａの他方の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出する従って、接点部５５Ｌａｆおよび接点部５５Ｌｂｆは、長孔５６ＳＴａに対し互いに逆方向に突出している。その際、図１４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、係合片５５Ｌａの他端５５Ｌａｅにおける当接面５５Ｌａｓ１が、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴに向き合う一対の端面のうちの一方の端面に当接され、係合片５５Ｌｂの他端５５Ｌｂｅにおける当接面５５Ｌｂｓ１が、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴに向き合う一対の端面のうちの他方の端面に当接される。
【００６０】
上述の当接面５５Ｌａｓ１および当接面５５Ｌｂｓ１は、互いに同一の構造を有するので当接面５５Ｌｂｓ１について説明し、当接面５５Ｌａｓ１の説明を省略する。
【００６１】
図１４（Ｃ）に部分的に拡大されて示されるように、当接面５５Ｌｂｓ１は、他端５５Ｌｂｅにおいて接点部５５Ｌｂｆの根元に広がるＹ座標軸に平行な平面だけに形成されている。
【００６２】
図１４（Ｃ）、および、（Ｄ）に示されるように、当接面５５Ｌｂｓ１から離隔した位置には、段差部５５Ｌｂｓ２が、係合片５５ＬｂにおいてＹ座標軸に平行に形成されている。これにより、当接面５５Ｌｂｓ１の平板状部５６ＳＴの端面に対する接触面積が、上述の当接面５４Ｌａｓおよび当接面５４Ｌｂｓの平板状部５６ＳＴの端面に対する接触面積に比べて小さいので電気接触子の接点部の摺動に伴う接点部の磨耗を低減できる。
【００６３】
図１５（Ａ）は、図１２（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示される例における変形例を示す。なお、図１５（Ａ）および（Ｂ）において、図１２（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６４】
図１５（Ａ）に示されるように、基板側プランジャ５７の係合片５７Ｌａおよび５７Ｌｂは、係合片５７Ｌａおよび５７Ｌｂ自体の弾性復元力により、その接点部５７Ｌａｆおよび接点部５７Ｌｂｆが、それぞれ、デバイス側プランジャ５６の長孔５６ＳＴａの内周面における向き合う面に所定の圧力で常時当接される。その接点部５７Ｌａｆおよび接点部５７Ｌｂｆは、図１５（Ａ）におけるＸ座標軸方向に互いに離隔している。即ち、接点部５７Ｌａｆおよび接点部５７Ｌｂｆが、それぞれ、図１５（Ａ）および（Ｂ）における矢印の示す方向の圧力をもって長孔５６ＳＴａの内周面に、常時、当接される。その際、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴにおける長孔５６ＳＴａの周縁の平坦面５６ＳＴＦと係合片５７Ｌａおよび５７Ｌｂとの間には、所定の隙間ＣＬが形成されている。
【００６５】
さらに、図１５（Ａ）および（Ｂ）に示される例における変形例としては、例えば、図１６（Ａ）に示されるように、接点部５９Ｌａｆの当接部が、円弧状断面を有する突起部５９Ｌａｐにより形成され、接点部５９Ｌｂｆの当接部が、円弧状断面を有する突起部５９Ｌｂｐにより形成されるものであってもよい。
【００６６】
その際、その接点部５９Ｌａｆの突起部５９Ｌａｐ、および、接点部５９Ｌｂｆの突起部５９Ｌｂｐは、それぞれ、長孔５６ＳＴａの内周面に当接するように長孔５６ＳＴａ内に圧入されている。これにより、電気接触子の接点部の接触抵抗を安定化するとともに、電気接触子の接点部の摺動に伴う接点部の磨耗を低減できる。
【００６７】
なお、図１６（Ａ）および（Ｂ）において、図１５（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６８】
接点部５９Ｌａｆの突起部５９Ｌａｐ、および、接点部５９Ｌｂｆの突起部５９Ｌｂｐは、互いに同一の構造を有するので突起部５９Ｌｂｐについて説明し、突起部５９Ｌａｐの説明を省略する。
【００６９】
図１６（Ａ）に示されるように、基板側プランジャ５９は、尖頭状の接点部を有する接触端子部（不図示）と、接触端子部に連なる係合片５９Ｌａおよび５９Ｌｂとを含んで構成されている。接触端子部における係合片５９Ｌａおよび５９Ｌｂの一端が連なる部分には、図示が省略されるが、一対の肩部が、側方に向けて張り出すように形成されている。
【００７０】
基板側プランジャ５９の係合片５９Ｌａおよび５９Ｌｂは、それぞれ、互いに異なる全長を有している。例えば、係合片５９Ｌａの全長は、係合片５９Ｌｂの全長に比して大に設定されている。係合片５９Ｌａおよび５９Ｌｂの一端は、図１６（Ａ）に示される直交座標におけるＸ座標軸に沿った所定の間隔で互いに平行に形成されている。係合片５９Ｌａは、図１６（Ｂ）において基板側プランジャ５９の中心軸線Ｌ２に対し所定量、左側に偏倚しており、係合片５９Ｌｂは、基板側プランジャ５９の中心軸線Ｌ２に対し所定量、右側に偏倚している。平板状部５６ＳＴの中心軸線Ｌ１と基板側プランジャ５９の中心軸線Ｌ２とは、共通の直線上にある。これにより、所定の隙間が、係合片５９Ｌａおよび５９Ｌｂの相互間に形成されることとなる。
【００７１】
図１６（Ｃ）および（Ｄ）に部分的に拡大して示されるように、係合片５９Ｌｂの他端５９Ｌｂｅには、接点部５５Ｌｂｆの突起部５９Ｌｂｐが形成されている。突起部５９Ｌｂｐは、長孔５６ＳＴａ内に挿入されるとともに、突起部５９Ｌａｐに向き合う長孔５６ＳＴａの他方の内周縁に向けて突出している。従って、接点部５９Ｌａｆおよび接点部５９Ｌｂｆは、長孔５６ＳＴａ内に対し互いに逆方向に突出している。
【００７２】
図１７（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電気接触子の第３実施例としての検査用プローブの主な構成を示す。
【００７３】
図１７（Ａ）に拡大されて示されるように、検査用プローブは、第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ５６と、第2プランジャとしての基板側プランジャ６４と、デバイス側プランジャ５６と基板側プランジャ６４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部（不図示）とを含んで構成されている。デバイス側プランジャ５６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部を有している。基板側プランジャ６４は、プリント配線基板のコンタクトパッドに選択的に当接する接点部を有している。
【００７４】
なお、コイルばね部の構成は、上述の図１（Ａ）に拡大されて示されるコイルばね部２２の構成と同一の構成を有している。なお、図１７（Ａ）および（Ｂ）において、図１２（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７５】
基板側プランジャ６４の材質および表面処理は、デバイス側プランジャ５６の材質および表面処理と同一とされる。
【００７６】
図１７（Ａ）に拡大されて示されるように、基板側プランジャ６４は、尖頭状の接点部６４ＢＰを有する接触端子部６４Ｂと、接触端子部６４Ｂに連なる係合片６４Ｌａおよび６４Ｌｂとを含んで構成されている。接触端子部６４Ｂにおける係合片６４Ｌａおよび６４Ｌｂの一端が連なる部分には、一対の肩部６４ｆａおよび６４ｆｂが、図１７（Ａ）におけるＸ座標軸に沿って側方に向けて張り出すように形成されている。
【００７７】
図１７（Ｂ）におけるＹ座標軸に沿って延びる基板側プランジャ６４の係合片６４Ｌａおよび６４Ｌｂは、それぞれ、互いに異なる全長を有している。例えば、係合片６４Ｌａの全長は、係合片６４Ｌｂの全長に比して大に設定されている。係合片６４Ｌａおよび６４Ｌｂの一端は、図１７（Ａ）におけるＸ座標軸に沿った所定の間隔で互いに平行に形成されている。係合片６４Ｌａは、基板側プランジャ６４の中心軸線Ｌ２に対し所定量、左側に偏倚しており、係合片６４Ｌｂは、基板側プランジャ６４の中心軸線Ｌ２に対し所定量、右側に偏倚している。これにより、所定の隙間６４Ｃが、係合片６４Ｌａおよび６４Ｌｂの相互間に形成されることとなる。
【００７８】
係合片６４Ｌａの他端６４Ｌａｅには、図１７（Ａ）におけるＺ座標軸に沿って長孔５６ＳＴａの一方の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出する接点部６４Ｌａｆが形成されている。また、係合片６４Ｌｂの他端６４Ｌｂｅには、図１７（Ａ）におけるＺ座標軸に沿って長孔５６ＳＴａの他方の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出する接点部６４Ｌｂｆが形成されている。従って、接点部６４Ｌａｆおよび接点部６４Ｌｂｆは、長孔５６ＳＴａ内に対し互いに逆方向に突出している。また、図１７（Ｂ）に示されるように、Ｚ座標軸に沿った平板状部５６ＳＴの厚さに応じた所定の隙間６４Ｄが、接触端子部６４Ｂの中心軸線Ｌ３に沿って係合片６４Ｌａと係合片６４Ｌｂとの間に形成される。
【００７９】
係合片６４Ｌａにおける他端６４Ｌａｅと一端との間には、Ｚ座標軸に沿って隙間６４Ｄに向けて所定の高さだけ隆起した凸部６４Ｌａｐが形成されている。また、係合片６４Ｌｂにおける他端６４Ｌｂｅと一端との間には、Ｚ座標軸に沿って隙間６４Ｄに向けて所定の高さだけ隆起した凸部６４Ｌｂｐが形成されている。凸部６４Ｌａｐの端面と凸部６４Ｌｂｐの端面との相互間距離Ｄａ（図１９（Ａ）参照）は、平板状部５６ＳＴの厚さに比して若干小に設定されている。これにより、図１８（Ｂ）および図１９（Ｂ）に示されるように、デバイス側プランジャ５６および基板側プランジャ６４が互いに近接される場合、平板状部５６ＳＴの端部が、凸部６４Ｌａｐの端面と凸部６４Ｌｂｐの端面との間に形成される狭窄部に強制的に押し込まれることとなる。
【００８０】
斯かる構成において、上述の検査用プローブが装着されたＩＣソケットがプリント配線基板１８の実装面に固定される場合、半導体装置ＤＶが、半導体装置載置部１０Ａの内周部に位置決めされ装着されるとき、デバイス側プランジャ５６の接点部５６ＢＰが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに当接した状態で、デバイス側プランジャ５６の一部がプローブ収容部１０Ｂにおける貫通孔１０ｂｉ内に押し込まれる。その際、図１８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、接点部６４Ｌｂｆが長孔５６ＳＴａの一端から離隔されるとともに、所定の位置で基板側プランジャ６４の係合片６４Ｌａおよび６４Ｌｂの凸部６４Ｌａｐの端面と凸部６４Ｌｂｐの端面との間に、デバイス側プランジャ５６の平板状部５６ＳＴが押し込まれる。その際、接点部６４Ｌａｆおよび接点部６４Ｌｂｆが、所定の隙間に応じて回転され傾き、長孔２６ＳＴａの内周面における異なる２箇所で当接せしめられる。
【００８１】
これにより、図１９（Ｂ）および（Ｃ）に拡大されて示されるように、凸部６４Ｌａｐの端面と凸部６４Ｌｂｐの端面とが、それぞれ、平板状部５６ＳＴの向き合う両端面における異なる一方の端面と他方の端面、２箇所で当接せしめられるとともに、接点部６４Ｌａｆおよび接点部６４Ｌｂｆが、所定の隙間に応じて回転され傾き、長孔２６ＳＴａの内周面における異なる２箇所で当接せしめられる。従って、接点部の接触抵抗を安定させることができる。
【００８２】
図２０（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電気接触子の第４実施例としての検査用プローブの主な構成を示す。
【００８３】
検査用プローブは、第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ６６と、第2プランジャとしての基板側プランジャ２４と、デバイス側プランジャ６６と基板側プランジャ２４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部（不図示）とを含んで構成されている。デバイス側プランジャ６６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部を有している。基板側プランジャ２４は、プリント配線基板のコンタクトパッドに選択的に当接する接点部を有している。
【００８４】
なお、コイルばね部の構成は、上述の図１（Ａ）に拡大されて示されるコイルばね部２２の構成と同一の構成を有している。なお、図２０（Ａ）および（Ｂ）において、図１（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８５】
デバイス側プランジャ６６の材質および表面処理は、上述の基板側プランジャ２４の材質および表面処理と同一とされる。
【００８６】
図２０（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、デバイス側プランジャ６６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの形状に対応した円弧状に形成される接点部６６ＢＰを有する接触端子部６６Ｂと、接触端子部６６Ｂに中心軸線Ｌ１に沿って連なる平板状部６６ＳＴとを含んで構成されている。
【００８７】
接触端子部６６Ｂにおける平板状部６６ＳＴの一端が連なる部分には、一対の肩部６６ｆａおよび６６ｆｂが、図２０（Ａ）における直交座標のＸ座標軸に沿って、即ち、側方に向けて張り出すように形成されている。Ｙ座標軸に沿って延びる平板状部６６ＳＴは、その中心軸線Ｌ１上に所定の幅および長さの長孔６６ＳＴａを有している。長孔６６ＳＴａにおける長手方向の中心軸線は、平板状部６６ＳＴの中心軸線Ｌ１と共通の軸線上にあるものとされる。平板状部６６ＳＴの長孔６６ＳＴａの周縁の所定位置には、所定の同一の高さを有する凸部６６Ｓ１と、凸部６６Ｓ２とが形成されている。凸部６６Ｓ１は、例えば、図２０（Ａ）において長孔６６ＳＴａにおける左側の周縁の中間部に、Ｚ座標軸に沿って紙面に垂直に所定の高さ隆起して形成されている。また、凸部６６Ｓ２は、例えば、図２０（Ａ）において長孔６６ＳＴａにおける右側の周縁の中間部に、Ｚ座標軸に沿って紙面に垂直に所定の高さ隆起して形成されている。従って、図２２（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、凸部６６Ｓ１は、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａと向き合う方向に隆起し、凸部６６Ｓ２は、係合片２４Ｌｂと向き合う方向に隆起している。これにより、デバイス側プランジャ６６と基板側プランジャ２４とが、図２１（Ｂ）に拡大されて示されるように、互いに近接される場合、図２２（Ｂ）に部分的に拡大されて示されるように、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａの他端２４Ｌａｅが凸部６６Ｓ１に摺接し乗り上がるとともに、係合片２４Ｌｂの他端２４Ｌｂｅが、凸部６６Ｓ２に摺接し乗り上がることとなる。
【００８８】
斯かる構成において、上述の検査用プローブが装着されたＩＣソケットがプリント配線基板１８の実装面に固定される場合、半導体装置ＤＶが、半導体装置載置部１０Ａの内周部に位置決めされ装着されるとき、図２１（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、接点部２４Ｌｂｆが長孔６６ＳＴａの一端から離隔されるとともに、所定の位置で基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂの他端２４Ｌａｅ、２４Ｌｂｅが、それぞれ、平板状部６６ＳＴの凸部６６Ｓ１、凸部６６Ｓ２に摺接され乗り上げられる。その際、係合片２４Ｌａの接点部２４Ｌａｆおよび係合片２４Ｌｂの２４Ｌｂｆが、所定の隙間に応じて回転され傾き、長孔６６ＳＴａの内周面における異なる２箇所で当接せしめられる。
【００８９】
これにより、図２２（Ｂ）および（Ｃ）に拡大されて示されるように、係合片２４Ｌａの他端２４Ｌａｅと、係合片２４Ｌｂの他端２４Ｌｂｅとが、それぞれ、平板状部５６ＳＴの凸部６６Ｓ１、凸部６６Ｓ２、２箇所で当接せしめられるとともに、接点部２４Ｌａｆおよび接点部２４Ｌｂｆが、所定の隙間に応じて回転され傾き、長孔６６ＳＴａの内周面における異なる２箇所で当接せしめられる。従って、接点部の接触抵抗を安定させることができる。
【００９０】
上述のような突起部を基板側プランジャまたはデバイス側プランジャに部分的に設けることによって、通常状態ではクリアランスを設け摺動性を良くしておき、必要な部分に設けられたその突起部で、確実に導通を得る事も可能となる。これにより、導通が確実となるだけでなく、摺動時の摩耗および摩擦抵抗が低減されるとともに、安定した接触荷重が得られ、繰り返し使用した際の抵抗の安定化が図られる。
【００９１】
図２３（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電気接触子の第５実施例としての検査用プローブの主な構成を示す。
【００９２】
図２３（Ａ）に拡大されて示されるように、検査用プローブは、第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ７６と、第2プランジャとしての基板側プランジャ２４と、デバイス側プランジャ７６と基板側プランジャ２４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部（不図示）とを含んで構成されている。後述するように、デバイス側プランジャ７６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部７６ＢＰを有している。また、基板側プランジャ２４は、プリント配線基板のコンタクトパッドに選択的に当接する接点部２４ＢＰを有している。
【００９３】
なお、コイルばね部の構成は、上述の図１（Ａ）に拡大されて示されるコイルばね部２２の構成と同一の構成を有している。なお、図２３（Ａ）および（Ｂ）において、図１（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【００９４】
デバイス側プランジャ７６の材質および表面処理は、基板側プランジャ２４の材質および表面処理と同一とされる。
【００９５】
図２３（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、デバイス側プランジャ７６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの形状に対応した円弧状に形成される接点部７６ＢＰを有する接触端子部７６Ｂと、接触端子部７６Ｂに中心軸線Ｌ１に沿って連なる平板状部７６ＳＴとを含んで構成されている。
【００９６】
接触端子部７６Ｂにおける平板状部７６ＳＴの一端が連なる部分には、一対の肩部７６ｆａおよび７６ｆｂが、図２３（Ａ）における直交座標のＸ座標軸に沿って、即ち、側方に向けて張り出すように形成されている。Ｙ座標軸に沿って延びる平板状部７６ＳＴは、その中心軸線Ｌ１上に形成される所定の幅および長さの長孔７６ＳＴａ１と、長孔７６ＳＴａ１の幅および長さよりも広い幅および長さを有し長孔７６ＳＴａ１の開口端に連通する長孔７６ＳＴａ２と、を有している。長孔７６ＳＴａ１および長孔７６ＳＴａ２における長手方向の中心軸線は、平板状部７６ＳＴの中心軸線Ｌ１と共通の軸線上にあるものとされる。
【００９７】
平板状部７６ＳＴの長孔７６ＳＴａ１の開口端を形成する内周面の最端には、長孔７６ＳＴａ２の周縁と連なる部分に段差部７６ＳＴＥ１および７６ＳＴＥ２が、形成されている。図２３（Ａ）において、段差部７６ＳＴＥ１は、長孔７６ＳＴａ２の左側の周縁に形成され、段差部７６ＳＴＥ２は、長孔７６ＳＴａ２の右側の周縁に形成されている。段差部７６ＳＴＥ１の位置は、段差部７６ＳＴＥ２の位置に比して長孔７６ＳＴａ１の閉塞端に近接している。これにより、図２４（Ａ）に拡大されて示されるように、デバイス側プランジャ７６と基板側プランジャ２４とが、互いに近接される場合、図２５（Ｃ）に部分的に拡大されて示されるように、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａの他端２４Ｌａｅの接点部２４Ｌａｆが段差部７６ＳＴＥ１を通過し長孔６６ＳＴａ１の開口端に強制的に押し込まれるとともに、係合片２４Ｌｂの他端２４Ｌｂｅの接点部２４Ｌｂｆが、段差部７６ＳＴＥ２を通過し長孔６６ＳＴａ１の開口端に強制的に押し込まれる。これにより、係合片２４Ｌａの他端２４Ｌａｅ、および、係合片２４Ｌｂの他端２４Ｌｂｅは、互いに近接する方向に付勢されることとなる。
【００９８】
斯かる構成において、上述の検査用プローブが装着されたＩＣソケットがプリント配線基板１８の実装面に固定される場合、半導体装置ＤＶが、半導体装置載置部１０Ａの内周部に位置決めされ装着されるとき、デバイス側プランジャ７６の接点部７６ＢＰが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに当接した状態で、デバイス側プランジャ７６の一部がプローブ収容部１０Ｂにおける貫通孔１０ｂｉ内に押し込まれる。その際、図２４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、接点部２４Ｌｂｆが長孔７６ＳＴａ２の一端から離隔されるとともに、所定の位置で基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａの他端２４Ｌａｅの接点部２４Ｌａｆ、および、係合片２４Ｌｂの他端２４Ｌｂｅの接点部２４Ｌｂｆが、それぞれ、段差部７６ＳＴＥ１および７６ＳＴＥ２を通過することにより、図２５（Ｂ）および（Ｃ）に示されるように、長孔７６ＳＴａ２を抜け出て長孔７６ＳＴａ１内に押し込まれる。その際、係合片２４Ｌａの接点部２４Ｌａｆおよび係合片２４Ｌｂの接点部２４Ｌｂｆが、長孔７６ＳＴａ１の内周面における異なる２箇所で当接せしめられる。従って、接点部の接触抵抗を安定させることができる。
【００９９】
図２６（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電気接触子の第６実施例としての検査用プローブの主な構成を示す。
【０１００】
図１（Ａ）に示される例においては、検査プローブのコイルばね部２２は、密巻き部を有することなく、均等の間隔で巻かれたものとされるが、その代わりに、図２６（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、コイルばね部３２は、係合片の案内部としての密巻部３２Ｍを有するものとされる。なお、図２６（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）において、図１（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１０１】
図２６（Ａ）に拡大されて示されるように、検査用プローブは、第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ２６と、第2プランジャとしての基板側プランジャ２４と、デバイス側プランジャ２６と基板側プランジャ２４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部３２とを含んで構成されている。
【０１０２】
付勢部材としてのコイルばね部３２は、弾性を有するばね材料、例えば、ばね用ステンレス鋼線等で作られている。図２６（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、コイルばね部３２の一端の座巻き３２Ｅ２は、デバイス側プランジャ２６の一対の肩部２６ｆａおよび２６ｆｂで支持され、コイルばね部３２の他端の座巻き３２Ｅ１は、基板側プランジャ２４の一対の肩部２４ｆａおよび２４ｆｂで支持されている。座巻き３２Ｅ１および座巻き３２Ｅ２相互間における中間位置には、係合片の案内部としての密巻部３２Ｍが形成されている。これにより、コイルばね部３２は、デバイス側プランジャ２６の平板状部２６ＳＴ、および、基板側プランジャ２４の係合片２４Ｌａおよび２４Ｌｂに巻装されることとなる。
【０１０３】
上述の図２６（Ａ）および（Ｂ）に示される例において、デバイス側プランジャ２６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの形状に対応した円弧状に形成される薄板状の接点部２６ＢＰを有する接触端子部２６Ｂと、接触端子部２６Ｂに中心軸線に沿って連なる平板状部２６ＳＴとを含んで構成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２７（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、デバイス側プランジャ２６´が、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの形状に対応した円筒状の接点部２６´ＢＰを有する接触端子部２６´Ｂと、接触端子部２６´Ｂに中心軸線に沿って連なる平板状部２６´ＳＴとから構成されてもよい。なお、図２７（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）において、図２６（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１０４】
接点部２６´ＢＰは、４個の尖頭状の当接部２６´ＢＮを共通の円周上に均等に有している。接点部２６´ＢＰは、プレス加工により円筒状に折り曲げられた後、突合せ部２６´Ｗｅで突き合わされている。
【０１０５】
図２７（Ａ）に示されるように、接触端子部２６´Ｂにおける平板状部２６´ＳＴの一端が連なる部分には、一対の肩部２６´ｆａおよび２６´ｆｂが、側方に向けて張り出すように形成されている。
【０１０６】
平板状部２６´ＳＴは、その中心軸線上に所定の幅および長さの長孔２６´ＳＴａを有している。長孔２６´ＳＴａにおける長手方向の中心軸線は、平板状部２６´ＳＴの中心軸線と共通の軸線上にあるものとされる。
【０１０７】
図２８（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電気接触子の第７実施例としての検査用プローブの主な構成を示す。
【０１０８】
図２８（Ａ）に拡大されて示されるように、検査用プローブは、第１プランジャとしてのデバイス側プランジャ７６と、第2プランジャとしての基板側プランジャ７４と、デバイス側プランジャ７６と基板側プランジャ７４とを互いに離隔する方向に付勢するコイルばね部（不図示）とを含んで構成されている。後述するように、デバイス側プランジャ７６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部７６ＢＰを有している。また、基板側プランジャ７４は、プリント配線基板１８のコンタクトパッドに選択的に当接する接点部７４ＢＰを有している。なお、コイルばね部の構成は、上述の図１（Ａ）に拡大されて示されるコイルばね部２２の構成と同一の構成を有している。
【０１０９】
デバイス側プランジャ７６および基板側プランジャ７４の材質および表面処理は、それぞれ、上述のデバイス側プランジャ２４の材質および表面処理と同一とされる。
【０１１０】
図２８（Ａ）に拡大されて示されるように、デバイス側プランジャ７６は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの形状に対応した円弧状に形成される接点部７６ＢＰを有する接触端子部７６Ｂと、接触端子部７６Ｂに中心軸線に沿って連なる係合片７６ＳＴ１および７６ＳＴ２とを含んで構成されている。
【０１１１】
接触端子部７６Ｂにおける係合片７６ＳＴ１および７６ＳＴ２の一端が連なる部分には、一対の肩部７６ｆａおよび７６ｆｂが、図２８（Ａ）における直交座標のＸ座標軸に沿って、即ち、側方に向けて張り出すように形成されている。
【０１１２】
Ｙ座標軸に沿って互いに平行に所定の間隔をもって同一の長さで延びる第１の係合片７６ＳＴ１および７６ＳＴ２は、その中心軸線Ｌ１を対称軸として対称に形成されている。これにより、第１の係合片７６ＳＴ１および７６ＳＴ２相互間に隙間７６Ｃが形成されている。第１の係合片７６ＳＴ１および７６ＳＴ２の他端には、それぞれ、係止部７６ＳＴａ、および、７６ＳＴｂが形成されている。
【０１１３】
図２８（Ａ）に拡大されて示されるように、基板側プランジャ７４は、尖頭状の接点部７４ＢＰを有する接触端子部７４Ｂと、接触端子部７４Ｂに連なる第２の係合片７４Ｌａおよび７４Ｌｂとを含んで構成されている。接触端子部７４Ｂにおける第2の係合片７４Ｌａおよび７４Ｌｂの一端が連なる部分には、一対の肩部７４ｆａおよび７４ｆｂが、図２８（Ａ）におけるＸ座標軸に沿って側方に向けて張り出すように形成されている。
【０１１４】
図２８（Ａ）におけるＹ座標軸に沿って延びる基板側プランジャ７４の第２の係合片７４Ｌａおよび７４Ｌｂは、それぞれ、互いに同一の全長を有している。図２８（Ａ）に示されるように、第２の係合片７４Ｌａおよび７４Ｌｂの一端は、Ｘ座標軸に沿った所定の間隔で互いに平行に形成されている。第２の係合片７４Ｌｂは、基板側プランジャ７４の中心軸線Ｌ２に対し所定量、左側に偏倚しており、第２の係合片７４Ｌａは、基板側プランジャ２４の中心軸線Ｌ２に対し所定量、右側に偏倚している。これにより、所定の隙間７４Ｃが、第２の係合片７４Ｌａおよび７４Ｌｂの相互間に形成されることとなる。
【０１１５】
図２９（Ａ）、および、（Ｂ）に拡大されて示されるように、第２の係合片７４Ｌａの他端７４Ｌａｅには、Ｚ座標軸に沿って第１の係合片７６ＳＴ１の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出する接点部７４Ｌａｆが形成されている。また、第２の係合片２４Ｌｂの他端７４Ｌｂｅには、Ｚ座標軸に沿って第１の係合片７６ＳＴ２の内周縁に所定の隙間をもって近接して突出する接点部７４Ｌｂｆが形成されている。従って、図２８（Ｂ）に示されるように、接点部７４Ｌａｆおよび接点部７４Ｌｂｆは、それぞれ、第１の係合片７６ＳＴ１および７６ＳＴ２に対し互いに逆方向に突出している。また、図２９（Ｂ）に示されるように、Ｚ座標軸に沿った所定の隙間７４Ｄが、第２の係合片７４Ｌａおよび係合片７４Ｌｂ相互間に形成されている。隙間７４Ｄは、隙間７４Ｃに比して小とされ、第１の係合片７６ＳＴ１および第１の係合片７６ＳＴ２の厚さよりも若干大に設定されている。
【０１１６】
斯かる構成において、上述の検査用プローブが装着されたＩＣソケットがプリント配線基板１８の実装面に固定される場合、半導体装置ＤＶが、半導体装置載置部１０Ａの内周部に位置決めされ装着されるとき、第２の係合片７４Ｌａの接点部７４Ｌａｆ、および、第２の係合片７４Ｌｂの接点部７４Ｌｂｆが、それぞれ、第１の係合片７６ＳＴ１の係止部７６ＳＴｂ、第１の係合片７６ＳＴ２の係止部７６ＳＴａから離隔されるとともに、所定の位置で、接点部と第１の係合片との間におけるそのＸ座標方向の隙間に応じて第１の係合片７６ＳＴ１および第１の係合片７６ＳＴ２の弾性力に抗して回転し傾くので接点部７４Ｌａｆおよび接点部７４Ｌｂｆが、それぞれ、第１の係合片７６ＳＴ１および第１の係合片７６ＳＴ２の内周面における異なる２箇所で当接せしめられる。従って、接点部の接触抵抗を安定させることができる。移動中の接点部７４Ｌａｆおよび接点部７４Ｌｂｆが、第１の係合片７６ＳＴ１および第１の係合片７６ＳＴ２の内周面に摺接しないので電気接触子の接点部の摺動に伴う接点部の磨耗を低減でき、安定した動作と接触寿命の拡大が可能となる。その結果として、接触抵抗の安定性が高く、バネの設計自由度が高い、組み立て容易なスプリングプローブを安価に提供する事が可能となる。
【０１１７】
なお、上述の例においては、本発明に係る電気接触子の一例が、ＩＣソケットに適用されているが、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、電気接続装置としてボードツウボードコネクタ、プローブカードコネクタ等の他のコネクタに適用されてもよいことは勿論である。
【０１１８】
上述した本発明に係る各実施例においては、第１プランジャ（デバイス側プランジャ）が被検査物の電極部に当接し、第２プランジャ（基板側プランジャ）が配線基板の電極部に当接する場合について例示される。しかしながら、第１プランジャが配線基板の電極部に当接し、第２プランジャが、被検査物の電極部に当接するように構成されてもよい。
このような変形例においても、本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【０１１９】
１０    ハウジング
１６Ａｉ    検査用プローブ
１８    プリント配線基板
２２、３２    コイルばね部
２４、５４、６４、７４    基板側プランジャ
２６、２６´、５６、６６、７６    デバイス側プランジャ
ＤＶ    半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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