(57)【要約】    【課題】無線通信モジュールの性能を向上させる。    【解決手段】移動体は、回路モジュール３０を備える。回路モジュール３０は、第１端子３１と、第２端子３２と、接地端子３３と、インダクタ３４と、第１コンデンサ３５と、第２コンデンサ３６と、を備える。インダクタ３４は、第１端子３１および第２端子３２の間に位置するノード３７と、接地端子３３と、の間に設けられる。第１コンデンサ３５は、ノード３７および接地端子３３の間に設けられる。第２コンデンサ３６は、第１端子３１および第２端子３２の間に設けられ、第１端子３１および第２端子３２の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。インダクタ３４および第１コンデンサ３５の組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能する。インダクタ３４、第１コンデンサ３５、および第２コンデンサ３６の組み合わせが、信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する。    【選択図】図１
2018198373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子と、
第２端子と、
接地端子と、
前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられたインダクタと、
前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられた第１コンデンサと、
前記第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる第２コンデンサと、
を備え、
前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能し、
前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する、回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の回路モジュールであって、
前記ハイパスフィルタ回路のカットオフ周波数が、前記直列共振回路の共振周波数未満である、回路モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路モジュールであって、
前記第１端子および前記第２端子のうち一方は、アンテナ素子を含む第１回路に接続され、
前記第１端子および前記第２端子のうち他方は、無線周波数集積回路を含む第２回路に接続される、回路モジュール。
【請求項４】
アンテナ素子を含む第１回路と、
無線周波数集積回路を含む第２回路と、
接地端子と、
前記第１回路および前記第２回路の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられたインダクタと、
前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられた第１コンデンサと、
前記第１回路および前記第２回路の間に設けられ、前記第１回路および前記第２回路の間を流れる信号の直流成分を減衰させる第２コンデンサと、
を備え、
前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能し、
前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する、無線通信モジュール。
【請求項５】
アンテナ素子を含む第１回路と、無線周波数集積回路を含む第２回路と、接地端子と、前記第１回路および前記第２回路の間に位置するノードと前記接地端子との間に設けられたインダクタと、前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられた第１コンデンサと、前記第１回路および前記第２回路の間に設けられ、前記第１回路および前記第２回路の間を流れる信号の直流成分を減衰させる第２コンデンサと、を備える無線通信モジュールを用いた不要輻射対策方法であって、
前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせを、静電対策用の直列共振回路として機能させ、
前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせを、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能させる、不要輻射対策方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路モジュール、無線通信モジュール、および不要輻射対策方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無線通信を行うための無線通信モジュールが知られている。例えば特許文献１には、静電気対策として直列共振回路を有するモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１６７６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、無線通信モジュールの性能の向上が望まれている。
【０００５】
本開示は、無線通信モジュールの性能を向上させる回路モジュール、無線通信モジュール、および不要輻射対策方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る回路モジュールは、第１端子と、第２端子と、接地端子と、インダクタと、第１コンデンサと、第２コンデンサと、を備える。インダクタは、前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられる。第１コンデンサは、前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられる。第２コンデンサは、第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能する。前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する。
【０００７】
本開示の一実施形態に係る無線通信モジュールは、第１回路と、第２回路と、接地端子と、インダクタと、第１コンデンサと、第２コンデンサと、を備える。第１回路は、アンテナ素子を含む。第２回路は、無線周波数集積回路を含む。インダクタは、前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられる。第１コンデンサは、前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられる。第２コンデンサは、第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能する。前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する。
【０００８】
本開示の一実施形態に係る不要輻射対策方法は、第１回路と、第２回路と、接地端子と、インダクタと、第１コンデンサと、第２コンデンサと、を備える無線通信モジュールを用いた不要輻射対策方法である。第１回路は、アンテナ素子を含む。第２回路は、無線周波数集積回路を含む。インダクタは、前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられる。第１コンデンサは、前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられる。第２コンデンサは、第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせを、静電対策用の直列共振回路として機能させる。前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせを、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能させる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る回路モジュール、無線通信モジュール、および不要輻射対策方法によれば、無線通信モジュールの性能が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施形態に係る無線通信モジュールの概略構成を示す図である
【図２】図１の無線通信モジュールのゲインに関する周波数特性を示す図である。
【図３】比較例に係る無線通信モジュールの概略構成を示す図である。
【図４】比較例に係る無線通信モジュールのゲインに関する周波数特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１を参照して、本開示の一実施形態に係る無線通信モジュール１について説明する。無線通信モジュール１は、無線通信を行うためのモジュールである。無線通信モジュール１は、無線通信を行う任意の装置に備えられてもよい。例えば、無線通信モジュール１は、移動体に備えられてよい。
【００１３】
本開示における「移動体」は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでもよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでもよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでもよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでもよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでもよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでもよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでもよい。車両は、人力で走行するものを含んでもよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでもよい。複数の分類に同じ車両が含まれてもよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでもよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでもよい。
【００１４】
無線通信モジュール１は、第１回路１０と、第２回路２０と、回路モジュール３０と、を備える。後述するように、第１回路１０および第２回路２０は、回路モジュール３０を介して電気的に接続される。
【００１５】
第１回路１０は、回路モジュール３０と電気的に接続される。第１回路１０は、１つ以上のアンテナ素子を含む。第１回路１０は、後述する第２回路２０の出力信号を、電波に変換して空間に放射可能である。第１回路１０は、外部装置によって放射された電波を受信可能である。第１回路１０は、受信された電波を信号に変換して、第２回路２０に入力可能である。
【００１６】
第２回路２０は、回路モジュール３０に電気的に接続される。第２回路２０は、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ：Radio Frequency Integrated Circuit）を含む。第２回路２０は、無線周波数集積回路の出力信号を第１回路１０に入力可能である。第２回路２０は、第１回路１０から入力された信号を処理可能である。
【００１７】
回路モジュール３０は、第１端子３１と、第２端子３２と、接地端子３３と、インダクタ３４と、第１コンデンサ３５と、第２コンデンサ３６と、を備える。
【００１８】
第１端子３１には、第１回路１０および第２回路２０の一方が接続される。第２端子３２には、第１回路１０および第２回路２０の他方が接続される。図１に示す例では、第１端子３１に第１回路１０が接続される。第２端子３２に第２回路２０が接続される。
【００１９】
第１端子３１および第２端子３２は、回路モジュール３０の内部において電気的に接続される。したがって、第１回路１０および第２回路２０は、回路モジュール３０を介して電気的に接続される。
【００２０】
接地端子３３には、グラウンドが接続される。接地端子３３は、第１端子３１および第２端子３２の間に位置するノード３７と電気的に接続される。
【００２１】
インダクタ３４および第１コンデンサ３５は、接地端子３３およびノード３７の間において直列に設けられる。
【００２２】
インダクタ３４および第１コンデンサ３５の組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能する。例えば、第１回路１０から第２回路２０に静電気が入力されると、第２回路２０の特性の劣化または破壊等の不都合が発生し得る。無線通信モジュール１によれば、第１回路１０から回路モジュール３０に静電気が入力された場合であっても、当該静電気の少なくとも一部が、直列共振回路を介してグラウンドに流れる。したがって、第１回路１０から第２回路２０に静電気が入力される蓋然性が低減される。
【００２３】
直列共振回路の共振周波数ｆｒは、任意に定められてもよい。例えば、共振周波数ｆｒは、第１回路１０から回路モジュール３０に入力されると想定される静電気の周波数に基づいて定められてもよい。例えば、共振周波数ｆｒは、想定される静電気の中心周波数に略一致してもよい。例えば、共振周波数ｆｒは、７０ＭＨｚに略一致してもよい。
【００２４】
第２コンデンサ３６は、第１端子３１および第２端子３２の間に直列に設けられる。第１端子３１および第２端子３２の間における第２コンデンサ３６の位置は、任意に定められてもよい。図１に示す例では、第２コンデンサ３６は、第２端子３２およびノード３７の間に位置する。第２コンデンサ３６は、第１端子３１および第２端子３２の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。
【００２５】
インダクタ３４、第１コンデンサ３５、および第２コンデンサ３６の組み合わせが、第１端子３１および第２端子３２の間を流れる信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する。当該ハイパスフィルタ回路のカットオフ周波数ｆｃは、任意に定められてもよい。例えば、カットオフ周波数ｆｃは、上述した直列共振回路の共振周波数ｆｒ未満であってもよい。例えば、カットオフ周波数ｆｃは、低域ノイズの周波数帯域よりも高くてもよい。例えば、低域ノイズの周波数帯域は、ＡＭ（Amplitude Modulation）帯を含んでもよい。以下、低域ノイズを不要輻射ともいう。
【００２６】
インダクタ３４のインダクタンス、ならびに第１コンデンサ３５および第２コンデンサ３６の静電容量は、任意に定められてもよい。例えば、インダクタ３４のインダクタンスを４７ｎＨとし、第１コンデンサ３５の静電容量を１００ｐＦとし、第２コンデンサ３６の静電容量を１００ｐＦとした例について説明する。当該例において、例えば直列共振回路の共振周波数は、約７０ＭＨｚである。ハイパスフィルタ回路によって、例えば１７１０ｋＨｚ以下のゲインが約２０ｄＢ以上減衰し得る。例えば、無線通信に用いられる９００ＭＨｚ−１９００ＭＨｚの帯域において、１００ｐＦ程度の静電容量による位相の回転は、比較的小さい。このため、回路全体のインピーダンスずれが低減し得る。
【００２７】
図２を参照して、無線通信モジュール１のゲインに関する周波数特性について説明する。上述した直列共振回路の共振周波数ｆｒの近傍において、ゲインが低下する。上述したハイパスフィルタ回路のカットオフ周波数ｆｃ以下において、ゲインが低下する。
【００２８】
以上述べたように、本実施形態に係る回路モジュール３０を備える無線通信モジュール１によれば、第２コンデンサ３６が、第１端子３１および第２端子３２の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。インダクタ３４および第１コンデンサ３５の組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能する。インダクタ３４、第１コンデンサ３５、および第２コンデンサ３６の組み合わせが、第１端子３１および第２端子３２の間を流れる信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する。このように、インダクタ３４、第１コンデンサ３５、および第２コンデンサ３６の３つの素子によって、上記信号の直流成分の減衰、静電対策、および低域ノイズの低減を同時に達成し得る。無線通信モジュール１によれば、例えば図３に示す無線通信モジュール１００と比較して、モジュールの性能が向上する。以下、具体的に説明する。
【００２９】
図３に示すように、比較例である無線通信モジュール１００は、第１回路１０と、第２回路２０と、回路モジュール３００と、を備える。第１回路１０および第２回路２０は、上述した無線通信モジュール１の第１回路１０および第２回路２０と同一である。回路モジュール３００は、第２コンデンサ３６を備えない点を除き、上述した無線通信モジュール１の回路モジュール３０と同一である。したがって、回路モジュール３００に含まれるインダクタ３４および第１コンデンサ３５の組み合わせは、静電対策用の直列共振回路として機能する。
【００３０】
図４を参照して、比較例である無線通信モジュール１００のゲインに関する周波数特性について説明する。無線通信モジュール１００では、上述した直列共振回路の共振周波数ｆｒの近傍において、ゲインが低下する。一方、無線通信モジュール１００では、低域ノイズが低減されていない。
【００３１】
低域ノイズを低減するために、比較例である無線通信モジュール１００に対して、例えばディスクリート構成のハイパスフィルタ回路を追加することが考えられる。ディスクリート構成のハイパスフィルタ回路として、例えばＬ−Ｃ−Ｌのπ型構造、およびＣ−Ｌ−ＣのＴ型構造等が知られている。このように、ディスクリート構成のハイパスフィルタ回路は、インダクタおよびコンデンサを含む３つの素子を用いて構成される。したがって、無線通信モジュール１００に対して、ディスクリート構成のハイパスフィルタ回路を追加すると、回路モジュール３００に含まれる素子の数は、２個から５個に増加する。しかしながら、素子数が増加すると、回路モジュール３００の伝送ロスが増大する。伝送ロスの増大は、例えば無線通信モジュール１００の送信出力の低下、および最大出力時のマージンの低下等の不都合を引き起こし得る。したがって、無線通信モジュール１００にディスクリート構成のハイパスフィルタ回路を追加することは、必ずしもモジュールの性能を向上させない。
【００３２】
これに対して、本実施形態に係る無線通信モジュール１によれば、回路モジュール３０を流れる信号の直流成分の減衰、静電対策、および低域ノイズの低減を同時に達成するために、インダクタ３４、第１コンデンサ３５、および第２コンデンサ３６の３つの素子が用いられる。回路モジュール３０に含まれる素子数は、上述した比較例に係る無線通信モジュール１００にディスクリート構成のハイパスフィルタ回路を追加した場合の素子数よりも少ない。無線通信モジュール１によれば、素子数の増加が抑制される。したがって、無線通信モジュール１によれば、例えば無線通信モジュール１００と比較して、モジュールの性能が向上する。
【００３３】
無線通信モジュール１は、移動体に搭載されてもよい。移動体に搭載されるモジュールには、例えば携帯電話に登載されるモジュールと比較して高い性能が要求される場合がある。例えば、移動体に搭載されるモジュールから放射される不要輻射の許容可能な強度は、携帯電話に搭載されるモジュールと比較して小さい場合がある。したがって、上述のように性能を向上させた無線通信モジュール１は、移動体に搭載される場合に特に好適であり得る。しかしながら、無線通信モジュール１は、例えば携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ＩｏＴ（Internet of Things）機器等の任意の通信装置に搭載されもよいことは勿論である。
【００３４】
本発明を諸図面や実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形や修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各手段、または各ステップ等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の手段やステップ等を１つに組み合わせたり、あるいは分割したりすることが可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１、１００    無線通信モジュール
１０    第１回路
２０    第２回路
３０、３００    回路モジュール
３１    第１端子
３２    第２端子
３３    接地端子
３４    インダクタ
３５    第１コンデンサ
３６    第２コンデンサ
３７    ノード
【図１】
2018198373.tif 000003
【図２】
2018198373.tif 000004
【図３】
2018198373.tif 000005
【図４】
2018198373.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月6日(2017.6.6)
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路モジュールを備える移動体であって、
前記回路モジュールは、
第１端子と、
第２端子と、
接地端子と、
前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられたインダクタと、
前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられた第１コンデンサと、
前記第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる第２コンデンサと、
を備え、
前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能し、
前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する、移動体。
【請求項２】
第１端子と、
第２端子と、
接地端子と、
前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられたインダクタと、
前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられた第１コンデンサと、
前記第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる第２コンデンサと、
を備え、
前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能し、
前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する、回路モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の回路モジュールであって、
前記ハイパスフィルタ回路のカットオフ周波数が、前記直列共振回路の共振周波数未満である、回路モジュール。
【請求項４】
請求項２または３に記載の回路モジュールであって、
前記第１端子および前記第２端子のうち一方は、アンテナ素子を含む第１回路に接続され、
前記第１端子および前記第２端子のうち他方は、無線周波数集積回路を含む第２回路に接続される、回路モジュール。
【請求項５】
アンテナ素子を含む第１回路と、
無線周波数集積回路を含む第２回路と、
接地端子と、
前記第１回路および前記第２回路の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられたインダクタと、
前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられた第１コンデンサと、
前記第１回路および前記第２回路の間に設けられ、前記第１回路および前記第２回路の間を流れる信号の直流成分を減衰させる第２コンデンサと、
を備え、
前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能し、
前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する、無線通信モジュール。
【請求項６】
アンテナ素子を含む第１回路と、無線周波数集積回路を含む第２回路と、接地端子と、前記第１回路および前記第２回路の間に位置するノードと前記接地端子との間に設けられたインダクタと、前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられた第１コンデンサと、前記第１回路および前記第２回路の間に設けられ、前記第１回路および前記第２回路の間を流れる信号の直流成分を減衰させる第２コンデンサと、を備える無線通信モジュールを用いた不要輻射対策方法であって、
前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせを、静電対策用の直列共振回路として機能させ、
前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせを、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能させる、不要輻射対策方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本開示は、移動体、回路モジュール、無線通信モジュール、および不要輻射対策方法に関する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来、例えば特許文献１には、各種車両に搭載され得る、無線通信を行う回路基板を備えた車両用表示装置が開示されている。また、従来、無線通信を行うための無線通信モジュールが知られている。例えば特許文献２には、静電気対策として直列共振回路を有するモジュールが開示されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４００５４号公報
【特許文献２】特開２００５−１６７６３９号公報
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る移動体は、回路モジュールを備える。回路モジュールは、第１端子と、第２端子と、接地端子と、インダクタと、第１コンデンサと、第２コンデンサと、を備える。インダクタは、前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられる。第１コンデンサは、前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられる。第２コンデンサは、第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能する。前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する。
本開示の一実施形態に係る回路モジュールは、第１端子と、第２端子と、接地端子と、インダクタと、第１コンデンサと、第２コンデンサと、を備える。インダクタは、前記第１端子および前記第２端子の間に位置するノードと、前記接地端子と、の間に設けられる。第１コンデンサは、前記ノードおよび前記接地端子の間に設けられる。第２コンデンサは、第１端子および前記第２端子の間に設けられ、前記第１端子および前記第２端子の間を流れる信号の直流成分を減衰させる。前記インダクタおよび前記第１コンデンサの組み合わせが、静電対策用の直列共振回路として機能する。前記インダクタ、前記第１コンデンサ、および前記第２コンデンサの組み合わせが、前記信号に対するハイパスフィルタ回路として機能する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本開示の一実施形態によれば、無線通信モジュールの性能が向上する。