(57)【要約】【課題】優れた可撓性及び伸縮性を示し、しかもタックが小さく取り扱い性に優れた可撓性樹脂層を形成できる硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ及び（Ｃ）重合開始剤を含有する、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物が開示される。重合性モノマが、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、
前記重合性モノマが、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物を含む、
可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物が、シリコーン鎖と該シリコーン鎖の両末端にそれぞれ結合し（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基とを有する化合物である、請求項１に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記スチレン系エラストマが、水素添加型スチレン系エラストマである、請求項１又は２に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記重合性モノマが、エチレン性不飽和基を有し前記（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物以外の化合物を更に含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記スチレン系エラストマ及び前記重合性モノマの合計量に対して、
前記スチレン系エラストマの含有量が５０〜９０質量％で、
前記重合性モノマの含有量が１０〜５０質量％で、
前記重合開始剤の含有量が０．１〜１０質量％である、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を含む樹脂層又はその硬化物を備える、樹脂フィルム。
【請求項８】
可撓性基板と、該可撓性基板上に実装された回路部品と、該回路部品を封止する可撓性樹脂層とを有する回路基板を備え、
前記可撓性樹脂層が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物である、
半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性樹脂を形成する硬化性樹脂組成物、並びに、これから得られる樹脂フィルム及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブル機器の要望が高まっている。電子機器の小型化への要望に加え、身体に装着しやすいように、身体のような曲面に使用できると共に脱着しても接続不良が生じにくいフレキシブル性及び伸縮性が求められている。
【０００３】
下記特許文献１には、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ及び（Ｃ）重合開始剤を含有する樹脂組成物を用いて可撓性樹脂フィルムを得る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０８０３４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献に記載の樹脂組成物から形成される可撓性樹脂層はタックが強いため、可撓性樹脂層同士が貼り付きやすく、取り扱い性において改善の余地があった。
【０００６】
そこで本発明の主な目的は、優れた可撓性及び伸縮性を示し、しかもタックが小さく取り扱い性に優れた可撓性樹脂層を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ及び（Ｃ）重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物において、重合性モノマとして（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物を用いることにより、上記課題を解決できることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明は、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、前記重合性モノマが、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物を含む、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物と、該硬化性樹脂組成物を含む硬化性樹脂層を有する樹脂フィルムを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を含む硬化性樹脂層を備える樹脂フィルムは、可撓性、伸縮性及び透明性に優れ、しかもタックが小さく取り扱い性に優れた可撓性樹脂層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。
【図２】半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】可撓性基板及び回路部品の一実施形態を示す断面図である。
【図４】複数の半導体装置を得る工程の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。（Ｂ）重合性モノマが、（メタ）アクリロイルオキシ基及びシリコーン鎖を有するシリコーン化合物（以下「（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物」ということがある。）を含む。この硬化性樹脂組成物は、活性光線の照射又は加熱によって、主として重合性モノマの重合反応によって硬化する。
【００１３】
（Ａ）スチレン系エラストマ
スチレン系エラストマとは、ハードセグメントとしてのポリスチレンと、ソフトセグメントとしてのポリエチレン、ポリブチレン、及びポリイソプレン等から選ばれる不飽和二重結合を含むジエン系エラストマとを含む共重合体であるエラストマである。
【００１４】
スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成株式会社「ＡＲシリーズ」などを好適に用いることができる。
【００１５】
スチレン系エラストマの中でも水素添加型スチレン系エラストマは、ソフトセグメントとしてのジエン系エラストマの不飽和二重結合に水素を付加反応させたものであり、これによれば耐候性向上などの効果が期待できるためさらに好ましい。
【００１６】
水素添加型スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成ケミカルズ株式会社「タフテックシリーズ」などを好適に用いることができる。
【００１７】
スチレン系エラストマの重量平均分子量は、塗膜性の観点から、３０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７５，０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。ここでの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値であってもよい。
【００１８】
（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対して、５０〜９０質量％であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が５０質量％以上であると、より優れた可撓性が得られる傾向があり、（Ａ）成分の含有量が９０質量％以下であると、露光時に（Ａ）成分が（Ｂ）成分の重合性化合物によって絡め込まれて容易に硬化物が形成され易い。以上の観点から、（Ａ）成分の含有量は６０〜９０質量％であることがさらに好ましく、７０〜９０質量％であることが特に好ましい。
【００１９】
（Ｂ）重合性モノマ
（Ｂ）成分の重合性モノマとしては、加熱又は紫外線などの照射によって重合する化合物であれば特に制限はないが、材料の選択性及び入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基などの重合性基を有する化合物が好適である。ここで、重合性モノマとして、（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物を用いることで、硬化性樹脂組成物を含む硬化性樹脂層が硬化して形成される可撓性樹脂層の可撓性を維持しながら、可撓性樹脂層のタックを低減できる。
【００２０】
（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物は、例えば下記一般式（１）で表される化合物であってもよい。
【化１】
2018203827.tif 000002
【００２１】
式（１）中のＲ１及びＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示し、Ｒ１又はＲ２のうち少なくとも一方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基である。ｎは１〜５００の整数を示す。Ｒ１及びＲ２の両方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基であってもよい。特に反応性の観点ではアクリロイルオキシ基が好ましく、Ｒ１及びＲ２の両方がアクリロイルオキシ基を有する末端基であることがさらに好ましい。（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基（Ｒ１，Ｒ２）は、Ｓｉ原子に直接結合した（メタ）アクリロイルオキシ基であってもよい。
【００２２】
（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物の市販品の例として、片末端型メタクリレート変性シリコーン（シリコーン鎖の片方の末端にメタクリロイルオキシ基を有する末端基が結合しているシリコーン化合物）である、信越化学工業株式会社製の「Ｘ−２２−１７４ＡＳＸ」、「Ｘ−２２−１７４ＢＸ」、「ＫＦ−２０１２」、「Ｘ−２２−２４２６」及び「Ｘ−２２−２４０４」）、両末端型メタクリレート変性シリコーン（シリコーン鎖の両末端にそれぞれメタクリロイルオキシ基を有する末端基が結合しているシリコーン化合物）である、信越化学工業株式会社製の「Ｘ−２２−１６４」、「Ｘ−２２−１６４ＡＳ」、「Ｘ−２２−１６４Ａ」、「Ｘ−２２−１６４Ｂ」、「Ｘ−２２−１６４Ｃ」及び「Ｘ−２２−１６４Ｅ」、並びに、両末端型アクリレート変性シリコーン（シリコーン鎖の両末端にそれぞれアクリロイルオキシ基を有する末端基が結合しているシリコーン化合物）である、信越化学工業株式会社製の「Ｘ−２２−２４４５」、及びダイセル・オルネクス株式会社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」が挙げられる。
【００２３】
重合性モノマとして、（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物を単独で用いてもよいが、種々の物性調整の観点から、（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物とエチレン性不飽和基等の重合性基を有するその他の化合物とを併用してもよい。
【００２４】
併用するその他の化合物の具体例として、（メタ）アクリレート（アクリル酸エステル）、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、及びアリール化ビニルが挙げられる。透明性の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートは、１官能、２官能又は多官能（３官能以上）のいずれでもよいが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能の（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２５】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート、及び芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２６】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート、及び芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２７】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート及び芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２８】
以上例示した化合物の中から、単独または２種類以上を選択し、上述の（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物と組み合わせて使用することができる。さらにその他の重合性モノマと組み合わせることもできる。（Ｂ）成分の全量に対する（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物の割合は、例えば１０〜１００質量％、又は２０〜１００質量％であってもよい。
【００２９】
（Ｂ）成分の重合性モノマの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましい。重合性モノマの含有量が１０質量％以上であると、（Ａ）スチレン系エラストマとともに硬化することが容易となる。重合性モノマの含有量が５０質量％以下であれば、特に優れた強度及び可撓性を有する硬化物が形成され易い。以上の観点から、重合性モノマの含有量は１０〜４０質量％であることがさらに好ましい。
【００３０】
（Ｃ）重合開始剤
（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はない。例えば（Ｂ）成分の重合性化合物としてエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合、重合開始剤としては熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などが挙げられる。硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
【００３１】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、ジアシルパーオキシド、パーオキシエステル及びアゾ化合物が好ましい。
【００３２】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンが挙げられる。
【００３３】
２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
【００３４】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、α−ヒドロキシケトン、及びホスフィンオキシドが好ましい。
【００３５】
以上例示した熱ラジカル重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。
【００３６】
（Ｃ）成分の重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましい。重合開始剤の含有量が０．１質量部以上であると、十分に硬化が進行し易い傾向がある。重合開始剤の含有量が１０質量部以下であると十分な光透過性が特に得られ易い。以上の観点から、重合開始剤の含有量は０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。
【００３７】
この他に必要に応じて、硬化性樹脂組成物中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果を実質的に損なわない割合で添加してもよい。
【００３８】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に制限はない。具体例としては、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミドが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）は、樹脂ワニスの全量を基準として、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。
【００３９】
一実施形態に係る樹脂フィルムは、上記実施形態に係る硬化性樹脂組成物を含む樹脂層又はその硬化物を備える。樹脂フィルムが基材フィルムを更に備え、基材フィルム上に樹脂層又はその硬化物が設けられていてもよい。そのような樹脂フィルムは、例えば、硬化性樹脂組成物及び溶剤を含有する樹脂ワニスを基材フィルムに塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより、容易に製造することができる。
【００４０】
樹脂フィルムの樹脂層の厚みについては特に限定されないが、乾燥後の厚みで、通常は５〜１０００μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが５μｍ以上であると、樹脂層及びその硬化物の十分な強度が得られ易い。樹脂層の厚みが１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂層中の残留溶媒量が増えることなく、樹脂層の硬化物を加熱したときの発泡が抑制される。
【００４１】
基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、又は液晶ポリマのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、又はポリスルホンのフィルムが好ましい。
【００４２】
基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００４３】
基材フィルム上に形成された樹脂層に、必要に応じて保護フィルムを貼り付け、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造としてもよい。
【００４４】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムが好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００４５】
カバーフィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みが１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
【００４６】
樹脂フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、切り出されたシートを保存することもできる。
【００４７】
樹脂層を硬化することによって、硬化性樹脂組成物の硬化物を含む可撓性樹脂層が形成することができる。
【００４８】
可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）のタックは、２０ｋＰａ以下であることが好ましい。取り扱い性の観点からは、タックは１５ｋＰａであることがさらに好ましく、１２ｋＰａであることが特に好ましい。タックが２０ｋＰａ以下であれば、可撓性樹脂層同士が接触しても、容易に剥がすことができる。逆に３０ｋＰａでは、一度フィルム同士が貼り付くと剥がすのは容易ではない。
【００４９】
ここでの可撓性樹脂層のタックは、樹脂層を硬化して形成される厚さ１００μｍの可撓性樹脂層について、株式会社レスカ製タッキング試験機「ＴＡＣ−ＩＩ」を用い、直径５．１ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１Ｎ、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件にて計測した値である。
【００５０】
可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であると、樹脂フィルム又は可撓性樹脂層としての取り扱い性及び可撓性の点て特に優れた特性を得ることができる。この観点から、可撓性樹脂層の弾性率は０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００５１】
可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。
【００５２】
ここでの弾性率及び破断伸び率は、引張試験によって測定される値であり、その測定条件の詳細は実施例において後述される。
【００５３】
可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）は、応力によって変形した後に高い回復率を示すことが好ましい。ここで回復率（％）は、チャックで保持された測定サンプルの１回目の引張試験で加えた変位量（又はひずみ）をＸ、その後、チャックを初期位置に一反戻し、再度引張試験を行ったときに荷重が掛かり始める時点の変位量とＸとの差をＹとしたとき、Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で示されるＲを指す。初期長さ（チャック間の距離）は５０ｍｍ、変位量Ｘは２５ｍｍ（ひずみ５０％）であってもよい。図１は、回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。可撓性樹脂層の回復率は、８０％以上であることが好ましい。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に対して特に高い耐性を発揮することができる。同様の観点から、回復率は８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。
【００５４】
可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）の全光線透過率は、全光線透過率が８０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが５．０以下、ヘイズが５．０％以下であることが好ましい。これら光学特性であると特に優れた透明性が得られる。同様の観点から、全光線透過率が８５％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが４．０以下、ヘイズが４．０％以下であることがさらに好ましく、全光線透過率が９０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが３．０以下、ヘイズが３．０％以下であることが特に好ましい。これら光学特性は、分光ヘイズメータ（日本電色工業株式会社製分光ヘイズメータ「ＳＨ７０００」）で測定される。
【００５５】
本実施形態の可撓性樹脂組成物は、例えば、ウェアラブル機器用可撓性樹脂封止材、または可撓性樹脂基材として好適である。本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、ウェアラブル機器用樹脂封止フィルム、または樹脂基材フィルムとして好適である。
【００５６】
（半導体装置）
図２は、一実施形態に係る半導体装置を模式的に示す断面図である。図２に示す半導体装置１００は、可撓性を有する可撓性基板１と、回路部品２と、可撓性樹脂層３とで構成される回路基板を備える。可撓性基板１は、例えば、フレキシブル基板である。回路部品２は、可撓性基板１上に実装されている。可撓性樹脂層３は、樹脂硬化物層であり、上述の硬化性樹脂組成物又はこれから形成された樹脂層を硬化させることにより形成される。可撓性樹脂層３は、可撓性基板１及び回路部品２を封止しながら、回路基板の表面を保護している。
【００５７】
可撓性基板１の構成材料は、目的に応じて用いられる。可撓性基板１の構成材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。この中でも、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル鎖（例えば、炭素数１〜２０のアルキル鎖）を有するビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、ロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましい。さらに、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及び、長鎖アルキル鎖を有するビスマレイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が特に好ましい。可撓性基板１の構成材料は、１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いることができる。可撓性基板１が、上述の硬化性樹脂組成物又はこれから形成された樹脂層の硬化物であってもよい。
【００５８】
回路部品２は、例えば、メモリーチップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦタグ（ＲＦＩＤ）、温度センサ、加速度センサ等の、半導体素子を含む実装部品である。１種類の回路部品２が実装されていてもよく、２種類以上の回路部品２が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００５９】
以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
（工程１：実装工程）
まず、図３に示すように、可撓性基板１の上に回路部品２を実装する。１種類の回路部品２が実装されていてもよく、２種類以上の回路部品２が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００６０】
（工程２：封止工程）
次に、可撓性基板１及び回路部品２を封止部材としての樹脂組成物又は樹脂フィルムで封止する。可撓性基板１及び回路部品２は、例えば、樹脂フィルムを可撓性基板１に積層すること、樹脂組成物を可撓性基板１に印刷すること、又は、樹脂組成物に可撓性基板１を浸漬し、乾燥することにより封止することができる。封止は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。
【００６１】
加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等による封止工程では、減圧下で樹脂フィルムを積層することが好ましい。封止時においては、樹脂組成物又は樹脂フィルムを５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。
【００６２】
（工程３：硬化工程）
封止工程において可撓性基板１及び回路部品２を樹脂組成物又は樹脂フィルムで封止した後、これらを硬化させることにより可撓性樹脂層３を形成し、可撓性樹脂層３を有する回路基板を得る。これにより、図１に示される半導体装置１００が得られる。硬化としては、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。回路部品２の耐熱性の観点から、熱硬化であれば低温で硬化する樹脂組成物が好ましい。また、室温で硬化できる観点から、光硬化する樹脂組成物が好ましい。
【００６３】
（工程４：切断工程）
半導体装置の製造方法は、必要に応じて、例えば、図４に示すように、回路基板を切断し分離することにより、回路部品を有する複数の半導体装置を得る工程を備えることができる。これにより、複数の半導体装置を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６５】
実施例１
［可撓性樹脂ワニスＶＡ１の調合］
（Ａ）成分として、水添スチレン系ブロック共重合ポリマー（クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＧ１６４３」）９０質量部、（Ｂ）成分として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製「Ａ−ＤＣＰ」）５質量部、及び両末端にアクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物（ダイセル・オルネクス株式会社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」）５質量部、（Ｃ）成分として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア８１９」）１．５質量部、及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し可撓性樹脂ワニスＶＡ１を得た。
【００６６】
［樹脂フィルムＦＡ１の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ７０」、厚み５０μｍ）を準備した。基材フィルムの離型処理面上に、ナイフコータ（株式会社康井精機製「ＳＮＣ−３５０」を用いて樹脂ワニスＶＡ１を塗布した。塗膜を乾燥機（株式会社二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中、１００℃で２０分の加熱により乾燥して、樹脂層を形成した。この樹脂層に、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を、その離型処理面が樹脂層側になる向きで貼付け、樹脂フィルムＦＡ１を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では硬化後の樹脂層の膜厚が、１００μｍとなるように調節した。
【００６７】
実施例２〜５、及び比較例１〜２
実施例１と同様にして、表１に示す配合比に従い、樹脂ワニスＶＡ２〜ＶＡ７を調合し、それらを用いて樹脂フィルムＦＡ２〜ＦＡ７を作製した。
【００６８】
［タックの測定］
樹脂フィルムＦＡ１〜ＦＡ７のそれぞれに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍの大きさの部分を切り出し、そこから保護フィルムを除去して測定用サンプルを得た。タック測定には株式会社レスカ製タッキング試験機「ＴＡＣ−ＩＩ」を用いた。直径５．１ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１Ｎ、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件で、各測定サンプルの樹脂層（可撓性樹脂層）のタックを測定した。
【００６９】
［弾性率、伸び率の測定］
樹脂フィルムＦＡ−１〜ＦＡ−２のそれぞれに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさの部分を切り出し、そこから基材フィルム及び保護フィルムを除去して、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルの引張試験を、オートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ−Ｓ」）を用いて行うことで、応力−ひずみ曲線を得た。応力−ひずみ曲線から弾性率及び伸び率を求めた。引張試験時のチャック間距離は２０ｍｍ、引張速度は５０ｍｍ／分とした。弾性率は、荷重０．５〜１．０Ｎにおける応力−ひずみ曲線から求めた。伸び率は測定サンプルが破断した時点のひずみ（破断伸び率）である。
【００７０】
［回復率の測定］
樹脂フィルムＦＡ−１〜ＦＡ−２のそれぞれに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍの大きさの部分を切り出し、そこから基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを得た。測定用サンプルの回復率を、マイクロフォース試験機（ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌ Ｗｏｒｋｓ Ｉｎｃ「Ｉｎｓｔｒｏｎ  ５９４８」）を用いた引張試験によって測定した。ここで回復率とは、チャックで保持された測定サンプルの１回目の引張試験で加えた変位量（又はひずみ）をＸ、その後、チャックを初期位置に一反戻し、再度引張試験を行ったときに荷重が掛かり始める時点の変位量とＸとの差をＹとしたとき、Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で示されるＲを指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを変位量２５ｍｍ（ひずみ５０％）とした。
【００７１】
［全光線透過率、ＹＩ、ヘイズの測定］
樹脂フィルムＦＡ−１〜ＦＡ−２のそれぞれに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、長さ４０ｍｍ、幅３０ｍｍの大きさの部分を切り出し、そこから基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを得た。測定用サンプルの全光線透過率、ＹＩ及びヘイズを分光ヘイズメータ（日本電色工業株式会社「ＳＨ７０００」）を用いて測定した。
【００７２】
【表１】
2018203827.tif 000003
【００７３】
実施例１〜５及び比較例１〜２の評価結果を表１に示す。表中の各成分の詳細は以下のとおりである。
１）水素添加型スチレン系エラストマ、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトン  Ｇ１６４３、重量平均分子量：１．１×１０５
２）水素添加型スチレンブタジエンラバー、ＪＳＲ株式会社「ダイナロン２３２４Ｐ」、重量平均分子量：１．０×１０５）
３）ノナンジオールジアクリレート（日立化成株式会社「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）
４）トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社「Ａ−ＤＣＰ」）
５）両末端にアクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物（ダイセル・オルネクス株式会社「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」）
６）ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン株式会社「イルガキュア８１９」）
【００７４】
実施例１〜５に示したように、（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物を含む硬化性樹脂組成物から形成された樹脂層は、低タックであり、かつ、硬化後に適度な弾性率及び十分に大きな伸び率とともに高い回復率を示すことから可撓性に優れ、しかも高い透明性を有する可撓性樹脂層を形成することが確認された。一方、（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物を含まない比較例１及び比較例２の硬化性樹脂組成物の場合、可撓性及び透明性に優れる可撓性樹脂層が形成されるものの、可撓性樹脂層のタックが過度に強かった。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の硬化性樹脂組成物は、低タックであり、かつ、優れた可撓性及び高い透明性を有する可撓性樹脂層を形成することができる。可撓性樹脂層はウェアラブル機器の回路基板を保護するための封止層、又は回路基材として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７６】
１…可撓性基板、２…回路部品、３…可撓性樹脂層、１００…半導体装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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