(57)【要約】【課題】超音波探触子を用いた超音波診断において鮮明でかつ高画質な出力を可能にする。【解決手段】超音波診断装置は、超音波振動子１０１が配置され、長方形の面である第１の面および第２の面を備えた基板１００と、上記第２の面に接続し、超音波振動子１０１の配置側に向かって凸となる曲面部１０６ａおよび底面１０７を備えたバッキング部材１０６と、を備える超音波探触子１２０と、超音波探触子１２０に超音波の送受信を指示する制御部と、を有する。さらに、基板１００は、上記第１の面の外周部に形成された貫通孔を備え、曲面部１０６ａには上記貫通孔を貫通し、かつ基板１００を保持する保持部材が設けられ、上記保持部材のうちバッキング部材１０６に接続される部分の角度は、上記保持部材が接続される曲面部１０６ａの法線の角度とは異なる角度である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に超音波振動子が配置されかつ長辺と短辺を有する長方形の面である第１の面、および前記第１の面の反対側に位置する第２の面を備えた基板と、前記第２の面に接続しかつ前記超音波振動子の配置側に向かって凸となる曲面部および前記曲面部の反対側に位置する底面を備えたバッキング部材と、を備える超音波探触子を有し、
前記基板は、前記第１の面の外周部に形成され、かつ前記第１の面と前記第２の面を貫通する貫通孔を備え、
前記曲面部には、前記貫通孔を貫通しかつ前記基板を保持する保持部材が設けられ、
前記保持部材のうち前記バッキング部材に接続される第１部分の前記底面に対する第１角度は、前記保持部材が接続される前記曲面部の法線の前記底面に対する角度とは異なる角度である、超音波診断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波診断装置において、
前記バッキング部材は、前記第１角度を成す孔部を有しており、前記孔部に前記保持部材が挿入されている、超音波診断装置。
【請求項３】
請求項２に記載の超音波診断装置において、
前記保持部材は、前記短辺側に配置されている、超音波診断装置。
【請求項４】
請求項３に記載の超音波診断装置において、
前記第１角度は、前記曲面部の頂点の法線の前記底面に対する角度と同じ角度である、超音波診断装置。
【請求項５】
請求項３に記載の超音波診断装置において、
前記第１角度は、前記バッキング部材を前記凸となる曲面部を上方に向けた場合に、鉛直となる角度である、超音波診断装置。
【請求項６】
請求項１に記載の超音波診断装置において、
前記保持部材は、前記第１部分に接続された第２部分を有しており、
前記第２部分は、前記第１角度とは異なる第２角度に折り曲げられた部分を有している、超音波診断装置。
【請求項７】
請求項６に記載の超音波診断装置において、
前記第２部分は、前記基板の前記第１の面に倣う角度に折り曲げられた部分を有している、超音波診断装置。
【請求項８】
請求項６に記載の超音波診断装置において、
前記第２部分は、前記バッキング部材の外周部に向かって折り曲げられた部分を有している、超音波診断装置。
【請求項９】
請求項６に記載の超音波診断装置であって、
前記第２部分は、前記バッキング部材の外周部と側面部とに向かって折り曲げられた部分を有しており、前記外周部から前記側面部にかけて倣うように折り曲げられている、超音波診断装置。
【請求項１０】
中央部に超音波振動子が配置され、かつ長辺と短辺を有する長方形の面である第１の面、および前記第１の面の反対側に位置する第２の面を備えた基板と、
前記第２の面に接続し、かつ前記超音波振動子の配置側に向かって凸となる曲面部および前記曲面部の反対側に位置する底面を備えたバッキング部材と、
を有し、
前記基板は、前記第１の面の外周部に形成され、かつ前記第１の面と前記第２の面を貫通する貫通孔を備え、
前記曲面部には、前記貫通孔を貫通しかつ前記基板を保持する保持部材が設けられ、
前記保持部材のうち前記バッキング部材に接続される第１部分の前記底面に対する第１角度は、前記保持部材が接続される前記曲面部の法線の前記底面に対する角度とは異なる角度である、超音波探触子。
【請求項１１】
請求項１０に記載の超音波探触子において、
前記バッキング部材は、前記第１角度を成す孔部を有しており、前記孔部に前記保持部材が挿入されている、超音波探触子。
【請求項１２】
請求項１０に記載の超音波探触子において、
前記保持部材は、前記短辺側に配置されている、超音波探触子。
【請求項１３】
中央部に向かって凸となる曲面部および前記曲面部の反対側に位置する底面と、
前記曲面部に配置された複数の導体接続部と、
前記複数の導体接続部のぞれぞれと電気的に接続され、前記曲面部から前記底面に亘って配置された複数の配線と、
前記曲面部の外周部に形成された孔部と、
を有し、
前記孔部は、前記曲面部の前記孔部の位置の法線の前記底面に対する角度とは異なる第１角度で形成されている、超音波診断装置の製造支援部材。
【請求項１４】
請求項１３に記載の超音波診断装置の製造支援部材において、
前記第１角度は、前記曲面部の頂点の法線の前記底面に対する角度と同じ角度である、超音波診断装置の製造支援部材。
【請求項１５】
請求項１３に記載の超音波診断装置の製造支援部材において、
前記製造支援部材は、バッキング部材であり、
前記第１角度は、前記バッキング部材を前記凸となる曲面部を上方に向けた場合に、鉛直となる角度である、超音波診断装置の製造支援部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波診断装置及び超音波探触子並びに超音波診断装置の製造支援部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波探触子は、生体表面に当接し、超音波を放射して臓器や血管等から返ってくる反射波から生体反応を検出して画像化する技術が用いられる。近年では、微少変化を見逃さない画像の鮮明度と広視野が要求されている。超音波探触子では、アレイ振動子が配置されたバッキング部材が（インターポーザを介して）ＩＣ（Integrated Circuit）と接続している場合もある。
【０００３】
広視野と高画質を得るためには、曲面的にアレイ振動子をＩＣに実装する技術が必要不可欠である。超音波振動子をバッキング部材の曲面に追随させて実装するのは容易ではない。そこで、超音波振動子は、フレキシブル基板上に搭載することでバッキング部材の曲面部に追随し易い構造とする。フレキシブル基板とバッキング部材との電気的接続は、基板とバッキング部材の曲面部との位置決めと、貼り合せ技術の確立が必須である。
【０００４】
例えば、特開２００６−２４７１３０号公報（特許文献１）には、複数の超音波トランスデューサが可撓性シートに接続されていて、可撓性シートに位置決め穴が設けられている記載がある。曲面形状を有した台座には、位置決め用のピンが設けられ、ピンを穴にはめ込むことにより位置決めを行い、可撓性シートを台座に貼り付けた後、ピンを除去する方法が開示されている。
【０００５】
また、特開２０１１−２２３４６８号公報（特許文献２）には、曲面部を有するバッキング部材について、板状の複数の配線基板を、行または列に従って積層して作製している記載がある。配線基板の上部には、超音波振動子が配列され、超音波振動子の配列面と対向する面には、バッキング部材の曲面部に位置する接続部と接続する第１の接続部が取り付けられており、バッキング部材と配線基板とを貼り合せた構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２４７１３０号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２３４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１において、放線上にピンを設置した場合、これに対向する可撓性シートの穴は、曲面部に設けたピン間の距離と異なるため、曲面部の中央の凸部以外では、ピン径より大きい径か、もしくは楕円形状の穴にする必要がある。このため、穴径とピン径の公差が大きくなり、穴にピンを挿入した後も、可撓性シートと台座との動きが大きいため、位置ずれし易く、微細ピッチでかつ多数配列した端子同士を接続することは難しい。また、位置合わせマークの記載が無く、穴にピンを挿入するだけではθ方向の位置を制御することは難しいと思われる。
【０００８】
また、上記特許文献２は、バッキング部材の曲面部の配線と、曲面部と対向する基板の接続部での接続構造についての記載であり、具体的な位置決めについての記載は無い。曲面部では、個々の接続部の位置で方向が異なるため、微細になるほど、高い位置決め精度が必要になり、配線基板と曲面部との位置決めが難しくなる。
【０００９】
本発明の目的は、曲面部を有する超音波探触子におけるバッキング部材と、超音波振動子を配置した基板との位置決め精度を向上させる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される実施の形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
一実施の形態における超音波診断装置は、超音波振動子が配置されかつ長辺と短辺を有する長方形の面である第１の面、および上記第１の面の反対側に位置する第２の面を備えた基板と、上記第２の面に接続しかつ上記超音波振動子の配置側に向かって凸となる曲面部および上記曲面部の反対側に位置する底面を備えたバッキング部材と、を備える超音波探触子を有する。また、上記基板は、上記第１の面の外周部に形成され、かつ上記第１の面と上記第２の面を貫通する貫通孔を備え、上記曲面部には上記貫通孔を貫通し、かつ上記基板を保持する保持部材が設けられ、上記保持部材のうち上記バッキング部材に接続される第１部分の上記底面に対する第１角度は、上記保持部材が接続される上記曲面部の法線の前記底面に対する角度とは異なる角度である。
【００１３】
一実施の形態における超音波探触子は、中央部に超音波振動子が配置され、かつ長辺と短辺を有する長方形の面である第１の面、および上記第１の面の反対側に位置する第２の面を備えた基板と、上記第２の面に接続し、かつ上記超音波振動子の配置側に向かって凸となる曲面部および上記曲面部の反対側に位置する底面を備えたバッキング部材と、を有する。さらに、上記基板は、上記第１の面の外周部に形成され、かつ上記第１の面と上記第２の面を貫通する貫通孔を備え、上記曲面部には上記貫通孔を貫通し、かつ上記基板を保持する保持部材が設けられ、上記保持部材のうち上記バッキング部材に接続される第１部分の上記底面に対する第１角度は、上記保持部材が接続される上記曲面部の法線の前記底面に対する角度とは異なる角度である。
【００１４】
一実施の形態における超音波診断装置の製造支援部材は、中央部に向かって凸となる曲面部および上記曲面部の反対側に位置する底面と、上記曲面部に配置された複数の導体接続部と、上記複数の導体接続部のそれぞれと電気的に接続され、上記曲面部から上記底面に亘って配置された複数の配線と、上記曲面部の外周部に形成された孔部と、を有する。上記孔部は、上記曲面部の上記孔部の位置の法線の上記底面に対する角度とは異なる第１角度で形成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１６】
超音波探触子を用いた超音波診断において、鮮明でかつ高画質な出力を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１の超音波診断装置の構成の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１の超音波探触子の内部構成の一例を示す部分断面図である。
【図３】図２に示す超音波探触子に組み込まれる基板の構造の一例を示す断面図である。
【図４】図２に示す超音波探触子に組み込まれるバッキング部材の構造の一例を示す断面図である。
【図５】図２に示す超音波探触子に組み込まれる基板の構造の一例を示す平面図である。
【図６】図５に示す基板において裏面に接着剤を塗布した構造の一例を示す斜視図である。
【図７】図４に示すバッキング部材の位置合わせ時の構造の一例を示す斜視図である。
【図８】図２に示す超音波探触子の組立てにおける基板とバッキング部材の貼り合わせ後の構造の一例を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態２の超音波探触子の組立てにおける基板とバッキング部材の貼り合わせ後の構造の一例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態３のバッキング部材の構造の一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態４による各実施の形態と各比較例の接続率の測定結果の一例を示すデータ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１９】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２０】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではない。さらに、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２１】
また、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００２２】
また、以下の実施の形態において、構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」、「Ａを有する」、「Ａを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲等についても同様である。
【００２３】
以下、実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の超音波診断装置の構成の一例を示す概略図である。
【００２５】
本実施の形態１の超音波診断装置１３０は、例えば、プローブである超音波探触子を生体表面に当接し、超音波を放射して、臓器や血管等から返ってくる反射波（超音波）から生体反応を検出して画像化する装置である。
【００２６】
図１に示す超音波診断装置１３０の構成について説明すると、電圧が印加されることにより、被検体１３３に超音波を送受信する超音波振動子１０１を備えた超音波探触子１２０と、送受信した超音波を電気信号に変換し、かつ電気信号を画像データに処理する機能および超音波探触子１２０に送受信の指示を行う機能を備えた制御部１３１と、画像データを表示する表示部１３２とから成る。
【００２７】
すなわち、超音波診断装置１３０は、超音波探触子１２０から照射した超音波の反射波の信号を受信し、かつこの受信した信号を画像データに処理（変換）して表示部１３２に映し出すものである。
【００２８】
次に、本実施の形態１の超音波診断装置１３０に設けられたプローブである超音波探触子１２０について説明する。図２は本発明の実施の形態１の超音波探触子の内部構成の一例を示す部分断面図である。
【００２９】
図２に示す超音波探触子１２０は、曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６と基板１００との貼り合せ構造からなり、超音波振動子１０１を備えた基板１００と曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６とを正確に位置決めして、接着した構造である。バッキング部材１０６は、超音波の放射面の方向が曲面部１０６ａになっている。そして、後述する図３および図４に示すように、曲面部１０６ａの反対側に位置する底面１０７は長辺と短辺からなる長方形になっている。
【００３０】
また、基板１００における超音波の放射面となる第１の面１０２には、２次元的に配列した超音波振動子１０１が設置され、超音波振動子１０１の上層には整合層１２２が設けられている。そして、基板１００の超音波の放射面と反対側に位置する第２の面１０３には、超音波振動子１０１の各々と接続された端子である第２の接続部１０４（導体接続部）が設けられている。
【００３１】
そして、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａに配置された第１の接続部１０９と、基板１００の第２の面１０３に配置された第２の接続部１０４との電気的な接続率を向上させることにより、超音波診断装置１３０において、より鮮明で高画質な画像を得ることができる。
【００３２】
なお、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの第１の接続部１０９と、基板１００の第２の接続部１０４との電気的接続率を確保するためには、バッキング部材１０６と基板１００とを貼り合わせる際の正確な位置決めが必要である。本願発明者が鋭意検討した結果、確実に接続するためには、位置合わせマークを用いただけでは曲面部１０６ａの中央の凸部に比べ、端部の位置決め精度が低く、位置ずれが大きいことを見出した。
【００３３】
このため、曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６の両端部と、曲面部１０６ａに対向する基板１００の両端部とを固定し、曲面部１０６ａと曲面部１０６ａに対向する基板１００の位置合わせマークとを合致させることにより、曲面部１０６ａの全面を、正確に位置決めすることができることを見出した。
【００３４】
ここで、本実施の形態１の図２に示す超音波探触子１２０の具体的な構造について説明する。超音波探触子１２０は、後述する図３、図４に示すように、可撓性を有した薄い基板１００と、曲面部１０６ａを備えたバッキング部材１０６と、バッキング部材１０６の底面１０７に配置された複数のＩＣ１２１と、超音波を送受信する圧電素子である超音波振動子１０１と、超音波振動子１０１の先端側に設けられた整合層１２２と、を有している。
【００３５】
なお、超音波振動子１０１は、圧電素子であり、電圧が印加されると素子が伸縮と膨張を繰り返して振動し、超音波を発生する。一方、圧電素子に外部から超音波が加わると電圧が発生する。
【００３６】
また、バッキング部材１０６は、余分な振動を抑えるためのものであり、圧電素子の後部側（超音波発振側と反対側）に設置される。バッキング部材１０６が余分な振動を抑えることにより、超音波のパルス幅を短くすることができ、画像における距離分解能を向上させることができる。そして、バッキング部材１０６は、超音波診断装置１３０の製造支援部材でもある。
【００３７】
さらに、整合層１２２は、超音波を効率良く図１に示す被検体１３３に入射させるためのものであり、整合層１２２によって超音波探触子１２０の感度を高めることができる。
【００３８】
そして、整合層１２２、超音波振動子１０１、基板１００およびバッキング部材１０６等の部材が樹脂製のカバー１２３内に収められている。なお、基板１００は、可撓性を有しているため、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａに湾曲した状態で貼り合わせられている。
【００３９】
次に、超音波探触子１２０の構成部材である基板１００とバッキング部材１０６について、以下に詳細に説明する。図３は図２に示す超音波探触子に組み込まれる基板の構造の一例を示す断面図、図４は図２に示す超音波探触子に組み込まれるバッキング部材の構造の一例を示す断面図である。
【００４０】
超音波探触子１２０を構成する基板１００は、曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６に対し、曲面部１０６ａへの追随性が必要である。このため、基板１００を形成する材料としては、追随性の良いポリイミド、ポリアミドイミドやポリエチレンテレフタレート等が適している。そのうち、最も使い易い材料は、一例として、追随性が良く、かつ耐熱性も高いポリイミドである。
【００４１】
また、基板１００は、後述する図５に示すように、平面視で、長辺と短辺とから成る長方形に形成されており、超音波振動子１０１を備えた第１の面１０２と、超音波振動子１０１の配置面の反対側に位置し、かつ超音波振動子１０１の各々と接続した第２の接続部１０４を有する第２の面１０３とを有している。さらに、第１の面１０２と第２の面１０３とを貫通した貫通孔１０５が短辺側の両端部の中央付近に形成されている。
【００４２】
すなわち、具体的には、図３に示す基板１００は、中央部に超音波振動子１０１が配置され、かつ後述する図５に示す長辺１０２ａと短辺１０２ｂとを有する長方形の面である第１の面１０２と、第１の面１０２の反対側に位置する第２の面１０３とを備えている。そして、第２の面１０３には、超音波振動子１０１と配線１００ａを介して電気的に接続された導体接続部である第２の接続部１０４が設けられている。さらに、第１の面１０２の外周部の両端部には、第２の面１０３を貫通する貫通孔１０５が形成されている。
【００４３】
また、図４に示すバッキング部材１０６は、中央部に向かって凸となる曲面部１０６ａと、曲面部１０６ａの反対側に位置する底面１０７とを有しており、この底面１０７は、長辺と短辺とを備えた長方形に形成されている。そして、曲面部１０６ａには、複数の導体接続部である第１の接続部１０９が配置されている。これら複数の第１の接続部１０９は、基板１００とバッキング部材１０６とが貼り合わされた際に、複数の第２の接続部１０４のそれぞれと接続する。
【００４４】
また、バッキング部材１０６は、底面１０７の一方の長辺から対となる他方の長辺に向かって（短辺に沿った方向に）、エポキシ樹脂材の層（薄板）が積層されて成るものである。このエポキシ樹脂材の層間には、複数のリード線（配線１０８）が底面１０７から曲面部１０６ａに向けて配置され、曲面部１０６ａに露出した上記リード線の端子（導体接続部）を、基板１００と電気的に接続される第１の接続部１０９とする。
【００４５】
また、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの短辺側の外周部の両端には、孔部１０６ｂ、孔部１０６ｃが形成されており、孔部１０６ｂ、孔部１０６ｃには、基板１００を保持する保持部材１１０、１１１が設置される。なお、孔部１０６ｂ、１０６ｃは、孔部１０６ｂ、１０６ｃの設置角度により、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４との接続率に大きく影響する。そして、短辺側に設けられた一方の孔部１０６ｂは、法線方向以外の方向に沿って延在するように形成され、短辺側の他方の孔部１０６ｃの角度はいずれの角度であっても良く、特に制限されないが、本実施の形態１では、孔部１０６ｃは、法線に沿った方向に延在するように形成されている。
【００４６】
また、保持部材１１０、１１１は、鉄やアルミニウム、銅等の金属から成り、位置合わせ直後に固定する方法により材質は選択される。保持部材１１０、１１１をバッキング部材１０６の孔部１０６ｂ、１０６ｃにそれぞれ設置して固定することにより、各々の保持部材１１０、１１１の設置角度は、孔部１０６ｂ、１０６ｃの角度に倣う。
【００４７】
ここで、図４に示すバッキング部材１０６の構成についてさらに詳しく説明すると、中央部に向かって（超音波探触子１２０を構成する鉛直方向に対して）凸となる曲面部１０６ａを有している。言い換えると、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａは、超音波振動子１０１（基板１００）の配置側に向かって凸となっている。
【００４８】
さらに、バッキング部材１０６は、曲面部１０６ａの反対側に位置する底面１０７を有している。そして、底面１０７から曲面部１０６ａに向かって（または曲面部１０６ａから底面１０７に亘って）複数の配線１０８が設けられており、これら複数の配線１０８は、曲面部１０６ａに設けられた複数の導体接続部（リード線の端子）である第１の接続部１０９の各々に電気的に接続されている。
【００４９】
また、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの外周部における一方の端部には、その曲面部１０６ａの法線の底面１０７に対する角度とは異なる角度である第１角度θ１の孔部１０６ｂが設けられている。そして、この孔部１０６ｂには、基板１００の貫通孔１０５を貫通し、基板１００を保持する保持部材１１０が設けられている（挿入されている）。
【００５０】
また、バッキング部材１０６の保持部材１１０と反対側に位置する曲面部１０６ａの外周部の他方の端部には、保持部材１１０が設けられた孔部１０６ｂとは、底面１０７に対して異なる角度に孔部１０６ｃが設けられており、この孔部１０６ｃには、基板１００を保持する保持部材１１１が配置されている（挿入されている）。
【００５１】
言い換えると、孔部１０６ｃは、その位置での曲面部１０６ａに対する法線と同じ方向に延在しており、一方、孔部１０６ｂは、その位置での曲面部１０６ａに対する法線と異なる方向に延在している。そして、この孔部１０６ｂは、その曲面部１０６ａの法線の底面１０７に対する角度とは異なる角度（第１角度θ１）となるように延在している。本実施の形態１では、この第１角度θ１は、曲面部１０６ａの頂点の法線の底面１０７に対する角度と同じ角度であり、別の表現をすると、バッキング部材１０６を凸となる曲面部１０６ａを上方に向けた場合に鉛直となる角度である。
【００５２】
したがって、保持部材１１０のうちバッキング部材１０６に接続される（埋め込まれる）第１部分１１０ａの底面１０７に対する第１角度θ１は、保持部材１１０が接続される（埋め込まれる）箇所の曲面部１０６ａの法線の底面１０７に対する角度θ２とは異なる角度である。
【００５３】
なお、図４に示すバッキング部材１０６では、保持部材１１０と反対側に配置された保持部材１１１は、その底面１０７に対する角度が、保持部材１１１が接続される箇所の曲面部１０６ａの法線の底面１０７に対する角度と同じ角度となるように曲面部１０６ａに接続されている（埋め込まれている）。
【００５４】
また、保持部材１１０は、後述する図７に示すように、曲面部１０６ａの平面視における長方形の一方の短辺側の中央付近の外周部１１２に配置されている。また、上記長方形の他方の短辺側の中央付近の外周部１１２には、保持部材１１１が配置されている。
【００５５】
なお、図４に示すバッキング部材１０６における保持部材１１０の第１角度θ１は、曲面部１０６ａの頂点の位置の法線の底面１０７に対する角度θ３と同じ角度である。つまり、図４に示すバッキング部材１０６では、保持部材１１０の第１角度θ１は、バッキング部材１０６を凸となる曲面部１０６ａを上方に向けた場合に、鉛直となる角度である。
【００５６】
次に、基板とバッキング部材の位置合わせについて説明する。図５は図２に示す超音波探触子に組み込まれる基板の構造の一例を示す平面図である。
【００５７】
図５に示す基板１００は、超音波振動子１０１が配置されている基板１００であり、その上面である第１の面１０２を示したものである。第１の面１０２は、平面視が、長辺１０２ａと短辺１０２ｂを有する長方形からなる。詳細には、第１の面１０２の中央部には、超音波振動子１０１が配置され、超音波振動子１０１が配置されていない外周部１１２の短辺側の両端部の中心線上（中央部）には、貫通孔１０５が形成されている。そして、基板１００の外周部１１２の長辺１０２ａ側には、位置合わせマーク１１３が両側に、また、長方形の第１の面１０２の四隅には、点状の位置合わせマーク１１４が設けられている。
【００５８】
なお、位置合わせマーク１１３および位置合わせマーク１１４は、例えば、めっき配線等で形成されているが、ただし、めっき配線に限定されることはない。
【００５９】
本実施の形態１では、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａに貼り合わせる基板１００に対して、図４の曲面部１０６ａの両端に設けられている保持部材１１０、１１１に対向する位置に貫通孔１０５を設け、保持部材１１０、１１１を基板１００の両端部の貫通孔１０５に挿入する。バッキング部材１０６の両端部の保持部材１１０、１１１と、基板１００の貫通孔１０５とにおいて、位置合わせ精度以下に設定した公差の範囲で動かしながら、バッキング部材１０６と基板１００とを位置決めする。その際、後述する図７に示すバッキング部材１０６の曲面部１０６ａの長辺側の外周の中央と左右の両側とに設けた位置合わせマーク１１６と、短辺側の対角線上に設けた位置合わせマーク１１７とを用い、さらに図５に示す基板１００側の位置合わせマーク１１３、１１４を用いて、バッキング部材１０６の第１の接続部１０９と、基板１００の第２の接続部１０４とを位置決めする。
【００６０】
ここで、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａに対して各保持部材を配置する角度は、曲面部１０６ａにおける位置合わせ精度に大きく関わり、各保持部材の配置角度により位置ずれ量は変化する。
【００６１】
例えば、曲面部１０６ａの両端の保持部材の設置方向が法線方向の場合、基板１００の両端の貫通孔１０５から貫通孔１０５までの距離に対し、曲面部１０６ａの両端の保持部材の先端から保持部材の先端までの距離は長くなる。したがって、各保持部材を貫通孔１０５に挿入するためには、基板１００の両端部のいずれか一方の貫通孔１０５の形状を、これに対応する保持部材の径より大きくするか、あるいは楕円形状等に設置する必要がある。この場合、基板１００の端部の貫通孔１０５に挿入した曲面部１０６ａの保持部材の動作範囲が大きくなるため、位置ずれが起こり易くなり、位置合せ精度が低下する。
【００６２】
そこで、本実施の形態１では、バッキング部材１０６の両端の保持部材のいずれか一方は、法線方向と異なる方向に延在するように設け、いずれか他方の保持部材の設置方向は、方向に制限されることなく設ける。これにより、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置ずれが抑制され、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４とを高精度に位置決めすることができる。
【００６３】
また、本実施の形態１では、基板１００に設ける貫通孔１０５は、第１の面１０２の対角線上もしくは中心線の両端部に１つ以上形成され、基板１００の両端部に設けた貫通孔１０５に対向してバッキング部材１０６の曲面部１０６ａの両端に保持部材を配置する。貫通孔１０５の形状は真円もしくは正方形、あるいは正三角形等の様な保持部材の動きを制御できる形状であることが好ましい。真円は、最も加工し易く、位置決めし易い形状である。この時の貫通孔１０５と保持部材との公差は、位置合わせ精度以下の絶対値であることが好ましい。
【００６４】
さらに、本実施の形態１では、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの両端の保持部材１１０、１１１が基板１００の両端の貫通孔１０５に挿入された構造において、位置決め後、加熱圧着後の位置ずれを抑制するために、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの両端と基板１００の両端とを固定する。上記固定は、後述する図８に示すように、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向を微調整して位置決めした後、基板１００から突出した保持部材１１０、１１１を曲面部１０６ａに沿って追随しながら側面部１０６ｄの方向に折り曲げて固定する。これにより、加熱圧着後の位置ずれを抑制することができ、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４の加熱圧着後の接続率を向上させることができる。
【００６５】
次に、基板１００とバッキング部材１０６の貼り合わせ方法について説明する。図６は図５に示す基板において裏面に接着剤を塗布した構造の一例を示す斜視図、図７は図４に示すバッキング部材の位置合わせ時の構造の一例を示す斜視図、図８は図２に示す超音波探触子の組立てにおける基板とバッキング部材の貼り合わせ後の構造の一例を示す斜視図である。
【００６６】
まず、上記貼り合わせ方法の概略工程について説明する。
【００６７】
第１の工程で、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａに設けた短辺側の両端の図４に示す孔部１０６ｂ、１０６ｃに、基板１００を保持するための保持部材１１０、１１１をそれぞれ設置し、その後、保持部材１１０、１１１をそれぞれ固定する。
【００６８】
次に、第２の工程で、基板１００の図３に示す第２の面１０３に接着剤１１５を塗布し、第１の面１０２を上側にして、基板１００の第２の接続部１０４と、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの第１の接続部１０９とが接するように、基板１００の貫通孔１０５に、この貫通孔１０５に対向する曲面部１０６ａに設けた保持部材１１０、１１１を挿入する。この時、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａに沿って倣うように基板１００を密着させながら、まず、基板１００の一方の貫通孔１０５に曲面部１０６ａの法線と同じ角度で設けられた保持部材１１１を挿入し、その後、基板１００のもう一方（他方）の貫通孔１０５に、法線とは異なる角度に設けた保持部材１１０を挿入する。
【００６９】
次に第３の工程で、曲面部１０６ａと基板１００の第１の面１０２に設けた位置合わせマーク１１３、１１４、１１６、１１７を用い、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４とが電気的に接続するよう位置決めする。上記位置決め後、曲面部１０６ａの両端の保持部材１１０、１１１を、図６〜図８に示す曲面部１０６ａの外周側からバッキング部材１０６の側面部１０６ｄにかけて倣うように折り曲げて固定する。
【００７０】
次に第４の工程で、曲面部１０６ａ上に配置した基板１００の上部から、曲面部１０６ａと同じ曲率を有する図示しない治具で圧着して、接着剤１１５を加熱硬化する。
【００７１】
ここで、基板１００とバッキング部材１０６の曲面部１０６ａを精度良く貼り合わせるためには、上記第２の工程で、基板１００の両側の短辺それぞれにある貫通孔１０５の１つを、曲面部１０６ａの一方の保持部材に挿入し、追随させて密着させながら、基板１００のもう一方の貫通孔１０５に、曲面部１０６ａのもう一方の保持部材を挿入する。
【００７２】
挿入後、基板１００の第１の面１０２と曲面部１０６ａとに設けた位置合わせマーク１１３、１１４、１１６、１１７を用いて位置合わせした後、曲面部１０６ａの両端に設置した保持部材１１０、１１１をそれぞれバッキング部材１０６の側面部１０６ｄの方向に折り曲げて固定（仮固定）する。このように保持部材１１０、１１１を折り曲げて仮固定することにより、基板１００の第２の面１０３に接着剤１１５が塗布された状態で、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４とが位置ずれすることなく、合致するように設置され、その結果、加熱圧着後の第１の接続部１０９と第２の接続部１０４との接続率を向上させることができる。
【００７３】
次に、加熱圧着することにより、接着剤１１５が硬化して基板１００と、曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６とが接着される。上述のように、位置合わせ後に位置ずれ抑制のために固定（仮固定）するので、高い接続率で基板１００とバッキング部材１０６とを接着することができる。
【００７４】
次に、本実施の形態１の基板とバッキング部材の貼り合わせ方法を、より具体的に説明する。図６に示す基板１００は、基板１００の図３に示す第２の面１０３に接着剤１１５を塗布し、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの曲率に倣うように湾曲させた状態を示している。ベース基板の材質は、一例として、曲率に追随性がある柔らかく可撓性を有する耐熱性のポリイミドとした。
【００７５】
一方、図７に示すバッキング部材１０６の曲面部１０６ａにおいて、第１の接続部１０９が配置されていない外周部、すなわち基板１００に設けた位置合わせマーク１１３に対向する曲面部１０６ａには、曲率に沿って、長辺側に位置合わせマーク１１６が設けられている。また、基板１００に設けた位置合わせマーク１１４に対向する曲面部１０６ａの長辺と短辺とが直角に交差する４つの角には、位置合わせマーク１１７が設けられている。
【００７６】
そこで、本実施の形態１では、基板１００とバッキング部材１０６とを、基板１００とバッキング部材１０６に設けた位置合わせマーク１１３、１１４、１１６、１１７を用いて、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４の位置合わせを行い、接着剤１１５を介して貼り合わせて超音波探触子１２０を製造する。
【００７７】
先ず、本実施の形態１の基板１００において、図６に示すように、基板１００の図３に示す第２の面１０３に接着剤１１５を塗布し、超音波振動子１０１の配置面を上側にし、外周の両端部に設けた貫通孔１０５を、図７に示すバッキング部材１０６の曲面部１０６ａの端部に形成した保持部材１１１に挿入する。さらに、基板１００のもう一方の端部を支持しながら、曲面部１０６ａに追随させて密着させ、上記支持した基板１００の端部に設けられている他方の貫通孔１０５を、曲面部１０６ａの端部の保持部材１１０に挿入する。
【００７８】
この時、先に挿入する保持部材１１１の方向は、法線の方向であっても、法線の方向とは異なる方向であってもよく、制限されることはない。これに対し、もう一方の端部に設けた保持部材１１０は、位置ずれの原因をできるだけ低減するために、法線の方向と異なる方向に設置されている。また、さらなる位置ずれ抑制のため、基板１００の外周の両端部に設けた貫通孔１０５の外径と、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの両端に形成した保持部材１１０、１１１それぞれの外径の公差は、位置合わせ精度以下であり、第１の接続部１０９および第２の接続部１０４の接続端子間の距離以下としている。
【００７９】
次に、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａに密着させた基板１００を、曲面部１０６ａの長辺側の外周に設けた位置合わせマーク１１６と、曲面部１０６ａの長辺と短辺とが直角に交差する４つの角のいずれかに設けた位置合わせマーク１１７とを基準として、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向に、微少に動かしながら、バッキング部材１０６と基板１００の位置合せを行う。
【００８０】
この時、基板１００の第１の面１０２に設置された超音波振動子１０１が設けられていない外周の基板１００の厚さは薄い。したがって、基板１００の材質により、下側に配置される曲面部１０６ａに設けた位置合わせマーク１１６、１１７の位置を十分確認することができる。
【００８１】
位置決め終了後、次の加熱圧着プロセスにおいて、圧着時の位置ずれを抑制するため、基板１００の第１の面１０２の両端部の貫通孔１０５に挿入した曲面部１０６ａの両端の保持部材１１０、１１１のそれぞれは、曲面部１０６ａに倣うように、曲面部１０６ａから側面部１０６ｄに向かって折り曲げて、図８のように固定する。
【００８２】
なお、図４に示すように、保持部材１１０は、曲面部１０６ａの孔部１０６ｂに埋め込まれる第１部分１１０ａと、第１部分１１０ａに接続され、かつ曲面部１０６ａから露出した第２部分１１０ｂとを有している。同様に、保持部材１１１も、曲面部１０６ａの孔部１０６ｃに埋め込まれる第１部分１１１ａと、第１部分１１１ａに接続され、かつ曲面部１０６ａから露出した第２部分１１１ｂとを有している。
【００８３】
そして、保持部材１１０の第２部分１１０ｂは、第１角度θ１とは異なる角度（第２角度）に折り曲げられた部分を有している。本実施の形態１では、保持部材１１０の第２部分１１０ｂは、基板１００の第１の面１０２に倣う角度に折り曲げられている。別の表現にすると、バッキング部材１０６の外周部に向かって折り曲げられている。さらに詳しく言えば、バッキング部材１０６の外周部と側面部１０６ｄに向かって折り曲げられている。つまり、バッキング部材１０６の外周部から側面部１０６ｄにかけて倣うように折り曲げられている。
【００８４】
同様に、保持部材１１１の第２部分１１１ｂも、基板１００の第１の面１０２に倣う角度に折り曲げられている。別の表現にすると、バッキング部材１０６の外周部に向かって折り曲げられている。さらに詳しく言えば、バッキング部材１０６の外周部と側面部１０６ｄに向かって折り曲げられている。つまり、バッキング部材１０６の外周部から側面部１０６ｄにかけて倣うように折り曲げられている。
【００８５】
次に、曲面部１０６ａと同じ曲率を持つ図示しない金型（例えばＳＵＳ製）で加圧しながら、エポキシ系２液性接着剤を用いて加熱硬化する。
【００８６】
（実施の形態２）
図９は本発明の実施の形態２の超音波探触子の組立てにおける基板とバッキング部材の貼り合わせ後の構造の一例を示す斜視図である。
【００８７】
本実施の形態２のバッキング部材と基板の貼り合わせ方法について説明する。
【００８８】
本実施の形態２では、基板１００と曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６との貼り合わせにおいて、実施の形態１の貼り合わせ方法と同様に、基板１００の短辺側の両端部に設けられている貫通孔１０５に、曲面部１０６ａの保持部材１１０、１１１を挿入する。
【００８９】
次に、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４とを、各々の基板１００とバッキング部材１０６とに設置した位置合わせマーク１１３、１１４、１１６、１１７で微調整しながら、基板１００とバッキング部材１０６とを位置合せする。なお、基板１００の第２の面１０３には予め接着剤１１５が塗布されている。
【００９０】
そして、位置決め後、基板１００を曲面部１０６ａに追随させながら、接着剤１１５を介して基板１００を曲面部１０６ａに密着させる。次に、加熱圧着による位置ずれ抑制のため、光と熱を併用して硬化する可撓性を有した接着剤１１９を用い、基板１００の第１の面１０２から突出している保持部材１１０、１１１の先端部に、基板１００に設けた貫通孔１０５より大きい径の大きさの接着剤１１９を塗布して仮止めした後、露光条件６０００ｍｊ／ｓｅｃで予備硬化（半硬化）させて図９のように固定する。
【００９１】
次に、上記実施の形態１と同様に、接着剤１１５の厚さをより薄く均一にするため、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａと同じ曲率を持つ図示しない金型（例えばＳＵＳ製）で加圧し、これにより、接着剤１１５を加熱硬化させる。この時、保持部材１１０、１１１の先端部を固定した可撓性を有する接着剤１１９は、基板１００の第２の面１０３に倣って潰される。
【００９２】
すなわち、本実施の形態２では、可撓性を有する接着剤１１９で保持部材１１０、１１１の表面を固定（仮固定、仮止め）する。可撓性を有する接着剤１１９で固定した場合、加熱圧着により保持部材１１０、１１１は潰れるため、保持部材１１０、１１１による超音波放射時の妨げにはならない。これにより、加熱圧着による位置ずれを抑制することができ、曲面部１０６ａの保持部材１１０、１１１による加熱圧着後の第１の接続部１０９と第２の接続部１０４の接続率を向上させることができる。
【００９３】
（実施の形態３）
図１０は本発明の実施の形態３のバッキング部材の構造の一例を示す斜視図である。
【００９４】
本実施の形態３の図１０は、鉛直方向に凸となる曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６の構造を示している。本実施の形態３のバッキング部材１０６の曲面部１０６ａには、外周に沿って形成された溝１１８と、複数の導体接続部である第１の接続部１０９が設けられている。
【００９５】
曲面部１０６ａの外周部に溝１１８を設けることにより、曲面であるが故に生じる、加圧時の圧力分布による接着剤１１５の膜厚分布を解消することができる。加圧の圧力が低い場合には、加熱時の接着剤１１５の粘度低下により、接着剤１１５が溝１１８に流れ込むことによって接着剤１１５の膜厚を均一に形成することができる。また、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４との間に接着剤１１５の介在を無くすことができ、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４とを接続させることができる。
【００９６】
すなわち、バッキング部材１０６の第１の接続部１０９と、基板１００の第２の接続部１０４との電気的接続率を高めるためには、できるだけ低粘度の接着剤１１５を用いて接着剤１１５の厚さを薄くすることが好ましい。低粘度の接着剤１１５は、加熱時、加圧することにより密着させた第１の接続部１０９と第２の接続部１０４との間では流出する。これにより、接着剤１１５の厚さをより薄く均一にすることができる。
【００９７】
一方、粘度が高い接着剤１１５を用いた場合、加熱時においても、流出することなく、第１の接続部１０９と第２の接続部１０４との間に接着剤１１５が残留し、かつ接着剤１１５の厚さのバラツキも大きくなるため、電気的接続率が低下する。
【００９８】
そこで、本実施の形態３では、接着剤１１５の膜厚を薄く、かつ均一にするために、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの外周部に溝１１８を形成している。これにより、加圧時に、接着剤１１５の圧力分布が生じることによる膜厚のバラツキを抑制することができる。例えば、低圧部分の接着剤１１５は溝１１８に流れることによって膜厚を、高圧部分と同じように薄くすることができる。
【００９９】
なお、基板１００とバッキング部材１０６の貼り合わせ方法としては、実施の形態１と同様に、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａの短辺側の両端に設けた保持部材１１０、１１１に、基板１００の貫通孔１０５を挿入して、曲面部１０６ａと基板１００とを密着させる。そして、位置合わせマーク１１３、１１４、１１６、１１７により位置決めした後に、曲面部１０６ａに倣うようにして、曲面部１０６ａから側面部１０６ｄに向かって、保持部材１１０、１１１を折り曲げて固定する。
【０１００】
次に、実施の形態１と同様に、曲面部１０６ａと同じ曲率を持つ図示しない金型（例えばＳＵＳ製）で加圧しながら、加熱硬化させる。
【０１０１】
（実施の形態４）
図１１は本発明の実施の形態４による各実施の形態と各比較例の接続率の測定結果の一例を示すデータ図である。
【０１０２】
本実施の形態４では、本願発明者が比較検討を行った比較例１、２と、上記実施の形態１〜３との比較結果について説明する。
【０１０３】
＜比較例１＞
本比較例１は、保持部材１１０、１１１を基板１００の貫通孔１０５に挿入する等の仮固定をすることなく、位置合わせマークによる位置決めのみで基板１００とバッキング部材１０６とを貼り合わせるものである。詳細には、曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６において、曲面部１０６ａには、基板１００側の第２の接続部１０４と対向する第１の接続部１０９と、位置合わせマーク１１６、１１７が形成されている。
【０１０４】
一方、曲面部１０６ａに貼り合せる基板１００は、第１の面１０２に超音波振動子１０１と、曲面部１０６ａの位置合せマーク１１６、１１７に対応する位置合せマーク１１３、１１４とが配置され、基板１００の第１の面１０２に対向する第２の面１０３には、複数の第２の接続部１０４が配置されている。そして、第２の面１０３に接着剤１１５を塗布し、基板１００を曲面部１０６ａに追随させながら、密着させた後、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向を微調整しながら位置合せする。その後、曲面部１０６ａと同じ曲率を持つ図示しない金型（例えばＳＵＳ製）で加圧しながら、接着剤１１５を加熱硬化した。接着剤１１５は、上記実施の形態１および上記実施の形態２と同じ接着剤１１５を用いる。
【０１０５】
＜比較例２＞
本比較例２は、曲面部１０６ａに配置された保持部材１１０、１１１によって基板１００とバッキング部材１０６の仮固定はするが、保持部材１１０、１１１の折り曲げや、仮固定用の接着剤１１９等は用いずに基板１００とバッキング部材１０６とを貼り合わせるものである。詳細には、実施の形態１と同様に、基板１００の第２の面１０３に接着剤１１５を塗布し、基板１００の短辺の両側に設けた貫通孔１０５に保持部材１１０、１１１を挿入した後、基板１００を曲面部１０６ａに追随させながら、密着させる。そして、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向を微調整しながら位置合せする。その後、保持部材１１０、１１１を曲面部１０６ａには固定せず、曲面部１０６ａと同じ曲率を有する図示しない金型（例えばＳＵＳ製）で加圧しながら、接着剤１１５を加熱硬化させる。接着剤１１５は、上記実施の形態１および上記実施の形態２と同じ接着剤１１５を用いる。
【０１０６】
＜実施の形態１〜３と比較例１、２との比較＞
本実施の形態１〜３の基板１００と曲面部１０６ａを有するバッキング部材１０６において、本実施の形態１〜３の方法で加熱圧着した後、導通検査を行い、上記比較例１および上記比較例２の接続率と比較した。上記導通検査は、バッキング部材１０６の曲面部１０６ａから対向する底面１０７に引き出されているリード配線の端子にテスターを接続して測定した。
【０１０７】
その結果について説明すると、基板１００に設けた短辺の両端の貫通孔１０５に、貫通孔１０５に対向する曲面部１０６ａに配置した保持部材１１０、１１１を挿入し、位置決め後、固定することにより、位置合わせマークのみで位置決めした場合が比較例１であり、保持部材１１０、１１１を用いて位置合わせし、保持部材１１０、１１１を固定することなく加熱圧着した場合が比較例２である。図１１に示すように、比較例１および比較例２の接続率に比べて、本実施の形態１〜３のように、保持部材１１０、１１１を用いて位置合わせを行い、その後、基板１００とバッキング部材１０６の曲面部１０６ａを速やかに固定することにより、加熱圧着後の位置ずれを抑制することができ、接続率を向上させることができる。
【０１０８】
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
【０１０９】
また、ある実施の形態の構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。なお、図面に記載した各部材や相対的なサイズは、本発明を分かりやすく説明するため簡素化・理想化しており、実装上はより複雑な形状となる。
【０１１０】
例えば、上記実施の形態では、超音波診断装置１３０が表示部１３２を備えている場合を説明したが、表示部１３２は、後付けで制御部１３１に接続される部材であってもよい。
【符号の説明】
【０１１１】
１００  基板
１０１  超音波振動子
１０２  第１の面
１０３  第２の面
１０４  第２の接続部
１０５  貫通孔
１０６  バッキング部材
１０６ａ  曲面部
１０６ｂ，１０６ｃ  孔部
１０９  第１の接続部（導体接続部）
１１０  保持部材
１１３，１１４  位置合わせマーク
１１６，１１７  位置合わせマーク
１１８  溝
１２０  超音波探触子
１３０  超音波診断装置
【図１】
2018023630.tif 000003
【図２】
2018023630.tif 000004
【図３】
2018023630.tif 000005
【図４】
2018023630.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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