(57)【要約】【課題】装置の外形を変更することなく簡易な構成で、異なる大きさのウエーハを効率的に加工すること。【解決手段】切削装置（１）は、ダイシングテープ（Ｔ）を介してリングフレーム（Ｆ）に支持されたウエーハ（Ｗ）を複数収容するカセット（Ｃ１、Ｃ２）をＸ方向に並べて載置可能なカセットステージ（４）と、ウエーハを仮置きする仮置き手段（６）と、仮置き手段とカセットとの間でウエーハを搬送するプッシュプル手段（７）と、ウエーハを保持する保持テーブル（２０）と、仮置き手段と保持テーブルとの間でウエーハを搬送する搬送手段（２４、２５）と、を備える。仮置き手段及びプッシュプル手段は、Ｘ方向に移動可能なＸ移動手段（６２、７１）を有する。【選択図】図５
2018181951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープを介してリングフレームの開口部でウエーハを支持するワークセットを棚状に収容するカセットを載置するカセットステージと、
該カセットステージから遠ざかる方向に延在する２本のレールでワークセットを仮置きする仮置き手段と、
該カセットステージに載置したカセットからワークセットを引き出し該仮置き手段に仮置きする、または、該仮置き手段に仮置きされたワークセットを該カセットステージに載置される該カセットに進入させるプッシュプル手段と、
該仮置き手段に仮置きされたワークセットを保持テーブルに搬入する搬入手段と、
該保持テーブルが保持したワークセットのウエーハを加工する加工手段と、
該保持テーブルから該ワークセットを搬出し該仮置き手段に仮置きする搬出手段と、を備える加工装置であって、
該カセットは、棚状に収容したワークセットの取り出しまたはワークセットを進入させる開口を備え、
少なくとも２つの該カセットの該開口を該仮置き手段の該２本のレールの延在方向のＹ方向に対して直交するＸ方向に並べて載置させた該カセットステージをＸ方向とＹ方向とに直交するＺ方向に移動させる昇降手段を備え、
該プッシュプル手段は、
ワークセットのリングフレームを把持する把持部と、
該把持部を該２本のレールの延在方向のＹ方向に移動させるＹ移動手段と、
該把持部をＸ方向に移動させる第１のＸ移動手段と、を備え、
該仮置き手段は、該２本のレールをＸ方向に移動させる第２のＸ移動手段を備えた加工装置。
【請求項２】
該仮置き手段は、該２本のレールの間隔を広げたり狭めたりするレール間隔調整手段を備えた請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該カセットステージ、該昇降手段、該仮置き手段、及び該プッシュプル手段は、一体化された搬送ユニットを構成し、
該搬送ユニットは、交換可能であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リングフレームにテープを介して支持されたウエーハを加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエーハを切削する切削装置においては、ウエーハがダイシングテープを介してリングフレームに支持される（例えば、特許文献１参照）。特許文献１において、リングフレームに支持されたウエーハは、高さ方向に複数の棚を有するカセットに収容されている。
【０００３】
カセットは、その大きさに対応した面積を有するカセットステージ上に載置される。ウエーハは、所定の搬送機構によってカセットから取り出され、保持テーブル上に搬送される。そして、ウエーハは、切削ブレード等の加工手段によって切削加工され、ウエーハの表面には、例えば分割予定ラインに沿う切削溝が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、加工対象となるウエーハには様々な大きさがあり、例えば、外径が比較的小径なウエーハ（以下、小径ウエーハとする）や、外径が比較的大径なウエーハ（以下、大径ウエーハとする）が存在する。大径ウエーハ専用の加工装置で小径ウエーハを加工しようとすると、ウエーハの搬送経路は、大径ウエーハに合わせて設定されているため、小径ウエーハは、大径ウエーハと同じ搬送経路で所定箇所まで搬送されることになる。この結果、小径ウエーハであるにもかかわらず、必要以上に移動距離が増加し、無駄が多くなることが想定される。小径ウエーハのサイズに合わせて加工装置を設計することも考えられるが、設計工数の観点からあまり好ましくない。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置の外形を変更することなく簡易な構成で、大きさの異なるウエーハを効率的に加工することが可能な加工装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の加工装置は、テープを介してリングフレームの開口部でウエーハを支持するワークセットを棚状に収容するカセットを載置するカセットステージと、カセットステージから遠ざかる方向に延在する２本のレールでワークセットを仮置きする仮置き手段と、カセットステージに載置したカセットからワークセットを引き出し仮置き手段に仮置きする、または、仮置き手段に仮置きされたワークセットをカセットステージに載置されるカセットに進入させるプッシュプル手段と、仮置き手段に仮置きされたワークセットを保持テーブルに搬入する搬入手段と、保持テーブルが保持したワークセットのウエーハを加工する加工手段と、保持テーブルからワークセットを搬出し仮置き手段に仮置きする搬出手段と、を備える加工装置であって、カセットは、棚状に収容したワークセットの取り出しまたはワークセットを進入させる開口を備え、少なくとも２つのカセットの開口を仮置き手段の２本のレールの延在方向のＹ方向に対して直交するＸ方向に並べて載置させたカセットステージをＸ方向とＹ方向とに直交するＺ方向に移動させる昇降手段を備え、プッシュプル手段は、ワークセットのリングフレームを把持する把持部と、把持部を２本のレールの延在方向のＹ方向に移動させるＹ移動手段と、把持部をＸ方向に移動させる第１のＸ移動手段と、を備え、仮置き手段は、２本のレールをＸ方向に移動させる第２のＸ移動手段を備える。
【０００８】
この構成によれば、カセットステージ上に複数のカセットをＸ方向に並べ、各カセットに対してプッシュプル手段及び仮置き手段をＸ方向に移動させたことにより、カセットステージに対して小さいワークセットを連続的に搬送することが可能である。すなわち、より多くのワークセットを連続的に加工することが可能である。よって、通常の大きさのウエーハだけでなく、比較的小さいウエーハであっても、装置の外形を変更することなく簡易な構成で、効率的に加工することが可能である。
【０００９】
また、本発明の一態様の上記加工装置において、仮置き手段は、２本のレールの間隔を広げたり狭めたりするレール間隔調整手段を備える。
【００１０】
また、本発明の一態様の上記加工装置において、カセットステージ、昇降手段、仮置き手段、及びプッシュプル手段は、一体化された搬送ユニットを構成し、搬送ユニットは、交換可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、カセットステージ上に複数のカセットをＸ方向に並べ、プッシュプル手段及び仮置き手段をカセットの位置に応じてＸ方向に移動させることで、装置の外形を変更することなく簡易な構成で、大きさの異なるウエーハを効率的に加工することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るカセットステージユニットを示す斜視図である。
【図３】本実施の形態に係るプッシュプル手段を示す斜視図である。
【図４】本実施の形態に係る仮置き手段を示す斜視図である。
【図５】本実施の形態に係る切削装置の動作例を示す上面模式図である。
【図６】本実施の形態に係る切削装置の動作例を示す上面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。なお、図１では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、加工装置はリングフレームに支持されたウエーハを搬送する装置であれば、どのような構成でもよい。なお、図１において、カセット及びワークセットは、便宜上、切削装置に対して大きさを誇張して表現している。また、図１において、Ｘ方向は加工送り方向を示し、Ｙ方向はインデックス送り方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向を示している。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は、互いに直交している。
【００１４】
図１に示すように、切削装置１は、複数のウエーハＷを収容するカセットＣからウエーハＷを取り出し、ウエーハＷを保持テーブル２０に搬送した後、切削手段（不図示）で保持テーブル２０上のウエーハＷを分割予定ラインＬに沿って切削するように構成されている。
【００１５】
加工対象となるウエーハＷは、概略円形状を有し、表面に格子状の分割予定ラインＬが形成されている。分割予定ラインＬによって区画された各領域には、各種デバイス（不図示）が形成されている。
【００１６】
ウエーハＷの裏面にはダイシングテープＴが貼着されており、ダイシングテープＴの外周にはリングフレームＦが貼着されている。ウエーハＷは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦの開口部で支持されたワークセットＷ１の状態で切削装置１に搬入される。なお、ウエーハＷは、加工対象になるものであればよく、例えば、デバイス形成済みの半導体ウエーハや光デバイスウエーハでもよい。また、ダイシングテープＴは、テープ基材に粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にＤＡＦが貼着されたＤＡＦ（Dai  Attach  Film）テープでもよい。
【００１７】
複数のワークセットＷ１は、正面にワークセットＷ１を取り出し又は進入させる開口を有するカセットＣに棚状に収容されている。具体的にカセットＣは、前面及び後面が開口された、いわゆるオープン式のカセットであり、複数の棚板８０を有する一対の側壁８１の上下端部を連結板８２で連結して構成される。側壁８１の内側には、鉛直方向に延びる柱部材８３が設けられており、柱部材８３は、ワークセットＷ１の後方への移動を規制するストッパとして機能する。また、側壁８１の外側には、取っ手８４が設けられている。ワークセットＷ１は、対向する一対の側壁８１間で同一高さに設けられる一対の棚板８０の上にリングフレームＦが載置されるように収容される。
【００１８】
切削装置１は、切削加工の加工スペースを覆う直方体状の筐体１１と、筐体１１に隣接して待機スペースや洗浄スペースを形成する支持台１２とを有している。支持台１２の上面中央は、筐体１１内に向かって延在するように開口されており、この開口は保持テーブル２０と共に移動可能な移動板１３及び蛇腹状の防水カバー１４に覆われている。防水カバー１４の下方には、保持テーブル２０をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の駆動機構（不図示）が設けられている。図１においては、保持テーブル２０を筐体１１の外部に移動させて支持台１２上で待機させた状態を示している。
【００１９】
保持テーブル２０は、ポーラスセラミック材によって保持面が形成されており、この保持面に生じる負圧によってウエーハＷが吸引保持される。保持テーブル２０の周囲にはエア駆動式の４つのクランプ２１が設けられており、各クランプ２１によってウエーハＷの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。
【００２０】
保持テーブル２０の手前側には、カセットＣが載置されるカセットステージ４が設けられている。詳細は後述するが、カセットステージ４は、昇降手段５（図２参照）によって昇降可能に構成され、カセットＣ内のワークセットＷ１の出し入れ位置を高さ方向（Ｚ方向）で調整する。
【００２１】
カセットステージ４と保持テーブル２０との間には、ワークセットＷ１を仮置きする仮置き手段６と、カセットＣと仮置き手段６との間でワークセットＷ１を搬送するプッシュプル手段７と、が設けられている。仮置き手段６は、Ｙ方向に延在する一対のガイドレール６０を有する。一対のガイドレール６０は、Ｘ方向の間隔が調整可能に構成されている。仮置き手段６は、一対のガイドレール６０上に載置されたワークセットＷ１を挟持することで、ワークセットＷ１のＸ方向の位置決めを実施する。
【００２２】
プッシュプル手段７は、カセットＣから仮置き手段６上に加工前のワークセットＷ１を引き出す一方、加工後のワークセットＷ１を仮置き手段６からカセットＣに押し込むように構成される。詳細は後述するが、カセットステージ４（昇降手段５を含む）、仮置き手段６、及びプッシュプル手段７は、一体化された搬送ユニット３（図２参照）を構成し、交換可能となっている。
【００２３】
保持テーブル２０の奥側には、加工済みのワークセットＷ１を洗浄する洗浄手段２２が設けられている。洗浄手段２２は、ワークセットＷ１を保持したスピンナテーブル２３を支持台１２内に降下させ、高速回転されたワークセットＷ１に向けて洗浄水を噴射してワークセットＷ１を洗浄する。その後、洗浄手段２２は、洗浄水の代わりに乾燥エアを噴射してワークセットＷ１を乾燥する。
【００２４】
筐体１１の側面には、仮置き手段６と保持テーブル２０との間でワークセットＷ１を搬送する搬入手段として、第１の搬送手段２４が設けられている。また、筐体１１の側面には、保持テーブル２０とスピンナテーブル２３との間、スピンナテーブル２３と仮置き手段６との間で、それぞれワークセットＷ１を搬送する搬出手段として、第２の搬送手段２５が設けられている。
【００２５】
第１の搬送手段２４及び第２の搬送手段２５は、それぞれ筐体１１の側面からＬ字状の搬送アーム２４ａ、２５ａの下端に搬送パッド２４ｂ、２５ｂを取り付けて構成される。搬送パッド２４ｂ、２５ｂは、ウエーハＷの上面を吸着可能に構成される。搬送アーム２４ａ、２５ａは、図示しない昇降機構によってＺ方向に昇降可能であると共に、筐体１１の側面に設置されたボールねじ式の駆動機構２６、２７によってＹ方向に移動可能に構成される。
【００２６】
筐体１１の正面には、タッチパネル式のモニタ１５が設置されている。モニタ１５には、加工条件等が表示される共に、加工条件等を設定するための操作画面が表示される。また、切削装置１には、装置各部を統括制御する制御手段（不図示）が設けられている。制御手段は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部を制御する制御プログラムの他、後述する画像処理を実施する処理プログラムが記憶されている。
【００２７】
また、図示は省略するが、筐体１１及び支持台１２内には、一対の切削ブレードで保持テーブル２０上のウエーハＷを切削する切削手段が設けられている。
【００２８】
このような切削装置１では、プッシュプル手段７により、ワークセットＷ１がカセットＣから引き出されて仮置き手段６に搬送（仮置き）される。仮置き手段６では、ワークセットＷ１のセンタリングが実施され、第１の搬送手段２４によってワークセットＷ１が仮置き手段６から保持テーブル２０に搬送（搬入）される。ワークセットＷ１を保持する保持テーブル２０は、筐体１１内に移動され、切削手段によってワークセットＷ１が切削加工される。
【００２９】
切削後、保持テーブル２０は、筐体１１の外部に移動され、第２の搬送手段２５によってワークセットＷ１が保持テーブル２０からスピンナテーブル２３に搬送される。スピンナテーブル２３でワークセットＷ１の洗浄が実施されると、ワークセットＷ１は、第２の搬送手段２５によってスピンナテーブル２３から搬出され、仮置き手段６に搬送（仮置き）される。そして、ワークセットＷ１は、プッシュプル手段７によって仮置き手段６からカセットＣに戻される（進入される）。
【００３０】
ところで、半導体製造装置においては、加工対象となるウエーハの大きさに様々な種類が存在する。例えば、外径がφ１５０ｍｍの比較的小径なウエーハを、外径がφ３００ｍｍの比較的大径なウエーハ専用の加工装置で加工することが考えられる。この場合、ウエーハの搬送経路は、大径ウエーハに合わせて設定されているため、小径ウエーハは、大径ウエーハと同じ搬送経路で所定箇所まで搬送されることになる。この結果、小径ウエーハであるにもかかわらず、必要以上に移動距離が増加し、無駄が多くなることが想定される。
【００３１】
小径ウエーハのサイズに合わせて加工装置を設計することも考えられるが、ウエーハの外径が小さくなるからといって、それに比例して装置を小型化することは容易ではない。また装置を小型化したからといって、必ずしもウエーハの移動距離（搬送距離）を短縮することができるとは限らない。
【００３２】
また、ウエーハが小さくなることで切削ブレードによる切削距離が短くなるため、大径ウエーハを切削する場合に比べて切削ブレードの消耗が少なくなる。したがって、小径のウエーハであるほど、多くのウエーハを連続的に加工できる方が生産性の観点から好ましい。特に、ウエーハが生セラミックスのように比較的柔らかい材質であれば、更に切削ブレードの消耗が少なくなるため、連続加工による生産性向上の効果が更に見込まれる。
【００３３】
そこで、本件発明者は、テープを介してリングフレームに支持されるウエーハを加工する加工装置において、ウエーハを収容するカセット、カセットからウエーハを取り出すプッシュプル手段、及びウエーハを仮置きする仮置き手段の配置関係に着目し、本発明に想到した。具体的に、本実施の形態では、カセットステージ４上に複数（２つ）のカセットＣ１、Ｃ２（図２参照）をＸ方向に並べ、プッシュプル手段７及び仮置き手段６をカセットＣ１、Ｃ２の位置に応じてＸ方向に移動可能な構成とした。
【００３４】
この構成によれば、カセットステージ４上により多くのカセットＣ１、Ｃ２を載置することで、カセットＣからワークセットＷ１を連続的に搬送することができる。すなわち、より多くのワークセットを連続的に加工することが可能である。よって、比較的小さいウエーハであっても、装置の外形を変更することなく簡易な構成で、効率的に加工することが可能である。また、カセットステージ４をユニット化したことで、ウエーハＷの大きさ（カセットＣの大きさ）に応じてカセットステージ４を交換することができる。よって、多種類のウエーハサイズに対応した加工が可能となる。
【００３５】
次に、図２から図４を参照して、本実施の形態に係る搬送ユニットについて説明する。図２は、本実施の形態に係る搬送ユニットを示す斜視図である。図３は、本実施の形態に係るプッシュプル手段を示す斜視図である。図４は、本実施の形態に係る仮置き手段を示す斜視図である。
【００３６】
図２に示すように、搬送ユニット３は、カセットステージ４、カセットステージ４を昇降させる昇降手段５、仮置き手段６、及びプッシュプル手段７をユニット化して構成される。搬送ユニット３は、裏面に複数の車輪３０が取り付けられた基台３１を有している。基台３１は上面視略正方形状を有し、基台３１の一辺には上方に向かって立ち上がる立壁部３２が設けられている。基台３１の上方には、上面視正方形状のカセットステージ４が設けられている。
【００３７】
カセットステージ４は、２つのカセットＣ１、Ｃ２をＸ方向に並べて載置可能な載置面４０を有する。当該載置面４０には、各カセットＣ１、Ｃ２の四隅の位置決めをする位置決め部４１が設けられている。位置決め部４１は、上面視Ｌ字状に形成され、本実施の形態では、２つのカセットＣ１、Ｃ２に応じて合計８個設けられている。各位置決め部４１がカセットＣの四隅に当接することで、カセットＣ１、Ｃ２の位置決めがなされる。また、カセットステージ４は、立壁部３２に設置される昇降手段５によってＺ方向に昇降可能に構成される。昇降手段５は、例えばボールネジ式の駆動機構でカセットステージ４を昇降する。
【００３８】
また、立壁部３２には、切削装置１の配管系統や電源系統、通信系統に接続するための用力接続部３３及び通信接続部３４が設けられている。立壁部３２の上端には、仮置き手段６が設けられている。図３に示すように、仮置き手段６は、カセットステージ４から遠ざかる方向に延在する２本のガイドレール６０と、ガイドレール６０の間隔を広げたり狭めたりするレール間隔調整手段６１と、ガイドレール６０及びレール間隔調整手段６１をＸ方向に移動させるＸ移動手段６２とを有する。ガイドレール６０は、延在方向から見て略Ｌ字状に形成され、リングフレームＦを載置する載置面６０ａと、リングフレームＦの側面が当接するガイド面６０ｂとを有する。
【００３９】
レール間隔調整手段６１は、Ｘ方向に伸縮可能な２本のロッド６３を備えたエアシリンダ６４で構成される。各ロッド６３の両端に、ガイドレール６０が取り付けられる。ロッド６３の伸縮により、２本のガイドレール６０の間隔が調整される。
【００４０】
Ｘ移動手段６２は、例えばボールネジ式の駆動機構で構成され、Ｘ方向に延在する基台６５の上面に、一対のガイドレール６６とボールネジ６７とが設けられている。ボールネジ６７の一端には駆動モータ６８が設けられており、ボールネジ６７には、ガイドレール６６に沿ってＸ方向に移動可能な移動テーブル６９が螺合されている。移動テーブル６９の上面に、エアシリンダ６４が取り付けられる。
【００４１】
図４に示すように、プッシュプル手段７は、リングフレームＦを把持する把持部７０と、把持部７０をＸ方向又はＹ方向に移動させるＸ移動手段７１、Ｙ移動手段７２とを有する。Ｙ移動手段７２は、例えばボールネジ式の駆動機構で構成され、筐体１１内でＹ方向に延びる壁面（不図示）に沿ってガイドレール７３とボールネジ７４とが設けられている。ボールネジ７４の一端には駆動モータ７５が設けられており、ボールネジ７４には、ガイドレール７３に沿ってＹ方向に移動可能な移動部７６が螺合されている。
【００４２】
移動部７６は、Ｚ方向に延在する長尺体で形成され、その上端にプッシュプルアーム７７が設けられている。プッシュプルアーム７７は、Ｙ方向から見て略Ｌ字形状を有し、Ｚ方向に伸縮可能に構成される。また、Ｘ方向に延在するプッシュプルアーム７７の上面には、把持部７０及びＸ移動手段７１が設けられている。
【００４３】
Ｘ移動手段７１は、プッシュプルアーム７７の上面でＸ方向に延在するガイドレール７８を備える。ガイドレール７８には、把持部７０がスライド可能に設けられている。Ｘ移動手段７１は、図示しないアクチュエータにより、把持部７０をガイドレール７８に沿って移動させる。
【００４４】
把持部７０は、カセットステージ４側に向かって突出する一対の平行板７９を有し、一対の平行板７９でリングフレームＦを挟持するように構成される。一対の平行板７９は、上下に並んで配置され、図示しないアクチュエータ（例えばエアシリンダ）で接近及び離間可能に構成される。この場合、一対の平行板７９は、一方の平行板７９に対して他方の平行板７９のみが可動する構成としても、両方の平行板７９が可動される構成としてもよい。
【００４５】
次に、図５及び図６を参照して、本実施の形態に係る切削装置の搬送動作について説明する。図５及び図６は、本実施の形態に係る切削装置の動作例を示す上面模式図である。具体的に図５は、２つのカセットＣのうち一方のカセットＣ１からワークセットを取り出す場合の上面模式図を示し、図５Ａ−Ｇは、その動作遷移図を表している。図６は、２つのカセットＣのうち他方のカセットＣ２からワークセットを取り出す場合の上面模式図を示し、図６Ａ−Ｇは、その動作遷移図を表している。なお、図５及び図６においては、説明の便宜上、一部の構成（特に各種移動手段）を省略している。
【００４６】
先ず、カセットＣ１からワークセットＷ１を搬出する場合について説明する。図５Ａに示すように、把持部７０は、Ｘ移動手段７１（図４参照）によってカセットＣ１の正面に位置付けられている。仮置き手段６は、プッシュプル手段７と同様に、カセットＣ１の正面に位置付けられている。また、一対のガイドレール６０は、カセットＣ１内のワークセットＷ１の移動をガイドするように、その間隔が調整されている。保持テーブル２０は、所定の待機位置、例えば、第１の搬送手段２４のＸ方向における中心位置と保持テーブル２０の中心とが一致する位置に位置付けられている。また、カセットステージ４は、プッシュプル手段７がワークセットＷ１を把持可能な高さに位置付けられている。
【００４７】
図５Ｂに示すように、把持部７０がＹ方向に沿ってカセットＣ１に向かって移動され、平行板７９でリングフレームＦが把持される。次に、把持部７０は、Ｙ方向に沿ってカセットＣ１とは反対側の保持テーブル２０側に向かって移動される。図５Ｃに示すように、ワークセットＷ１は、ガイドレール６０に沿ってガイドされながらカセットＣ１から引き出される。そして、ワークセットＷ１は、保持テーブル２０の中心とウエーハＷの中心とがＹ方向で一致する位置まで搬送される。
【００４８】
その後、図５Ｄに示すように、平行板７９によるリングフレームＦの把持が解除され、把持部７０がワークセットＷ１からＹ方向に沿って退避される。次は、図５Ｅに示すように、一対のガイドレール６０が、Ｘ移動手段６２（図３参照）によってＸ方向に移動され、ワークセットＷ１が、保持テーブル２０の上方にそれぞれの中心が一致するように位置付けられる。このとき、ワークセットＷ１が一対のガイドレール６０によってセンタリングされているため、ワークセットＷ１の中心と保持テーブル２０の中心とが、Ｘ方向で位置合わせされる。
【００４９】
その後、図５Ｆに示すように、第１の搬送手段２４がＹ方向に沿って移動され、ワークセットＷ１の上方に位置付けられる。第１の搬送手段２４は、Ｚ方向の高さを調整して搬送パッド２４ｂ（図１参照）によりワークセットＷ１の上面を吸着保持する。第１の搬送手段２４によるワークセットＷ１の保持が完了したら、図５Ｇに示すように、レール間隔調整手段６１（図３参照）によって、一対のガイドレール６が互いに離間する方向に移動される。そして、第１の搬送手段２４は、ワークセットＷ１を降下させ、ワークセットＷ１は保持テーブル２０上に載置される。このようにして、ワークセットＷ１がカセットＣ１から保持テーブル２０まで搬送される。
【００５０】
その後、保持テーブル２０は、Ｘ方向に沿って筐体１１（図１参照）内に移動され、ワークセットＷ１に対して加工が実施される。加工後のワークセットＷ１は、上記したように洗浄が実施された後、今度は第２の搬送手段２５（図１参照）によって、仮置き手段６に戻される。仮置き手段６からカセットＣ１に戻すまでの搬送は、上記した動作を逆に行うことで可能である。
【００５１】
次に、カセットＣ２からワークセットＷ１を搬出する場合について説明する。図６Ａに示すように、把持部７０は、Ｘ移動手段７１（図４参照）によってＸ方向に移動され、カセットＣ２の正面に位置付けられる。図６Ｂに示すように、把持部７０がＹ方向に沿ってカセットＣ２に向かって移動され、平行板７９でリングフレームＦが把持される。次に、把持部７０は、Ｙ方向に沿ってカセットＣ２とは反対側の保持テーブル２０側に向かって移動される。図６Ｃに示すように、ワークセットＷ１は、ガイドレール６０に沿ってガイドされながらカセットＣ２から引き出される。そして、ワークセットＷ１は、保持テーブル２０の中心とウエーハＷの中心とがＹ方向で一致する位置まで搬送される。
【００５２】
その後、図６Ｄに示すように、平行板７９によるリングフレームＦの把持が解除され、把持部７０がワークセットＷ１からＹ方向に沿って退避される。次は、図６Ｅに示すように、一対のガイドレール６０が、Ｘ移動手段６２（図３参照）によってＸ方向に移動され、ワークセットＷ１が、保持テーブル２０の上方にそれぞれの中心が一致するように位置付けられる。このとき、ワークセットＷ１が一対のガイドレール６０によってセンタリングされているため、ワークセットＷ１の中心と保持テーブル２０の中心とが、Ｘ方向で位置合わせされる。
【００５３】
その後、図６Ｆに示すように、第１の搬送手段２４がＹ方向に沿って移動され、ワークセットＷ１の上方に位置付けられる。第１の搬送手段２４は、Ｚ方向の高さを調整して搬送パッド２４ｂ（図１参照）によりワークセットＷ１の上面を吸着保持する。第１の搬送手段２４によるワークセットＷ１の保持が完了したら、図６Ｇに示すように、レール間隔調整手段６１（図３参照）によって、一対のガイドレール６が互いに離間する方向に移動される。そして、第１の搬送手段２４は、ワークセットＷ１を降下させ、ワークセットＷ１は保持テーブル２０上に載置される。このようにして、ワークセットＷ１がカセットＣ１から保持テーブル２０まで搬送される。
【００５４】
その後、上記と同様に、保持テーブル２０は、Ｘ方向に沿って筐体１１（図１参照）内に移動され、ワークセットＷ１に対して加工が実施される。加工後のワークセットＷ１は、上記したように洗浄が実施された後、今度は第２の搬送手段２５（図１参照）によって、仮置き手段６に戻される。仮置き手段６からカセットＣ１に戻すまでの搬送は、上記した動作を逆に行うことで可能である。このように、把持部７０及び一対のガイドレール６０をＸ方向に移動させることで、カセットＣ１、Ｃ２の両方からワークセットＷ１を取り出すと共に、加工後のワークセットＷ１をそれぞれのカセットＣ１、Ｃ２に戻すことが可能である。
【００５５】
以上のように、本実施の形態によれば、カセットステージ４上に複数のカセットＣ１、Ｃ２をＸ方向に並べ、各カセットＣ１、Ｃ２に対して把持部７０及び一対のガイドレール６０をＸ方向に移動させたことにより、カセットステージ４に対して小さいワークセットＷ１を連続的に搬送することが可能である。すなわち、より多くのワークセットＷ１を連続的に加工することが可能である。よって、通常の大きさのウエーハだけでなく、比較的小さいウエーハＷであっても、装置の外形を変更することなく簡易な構成で、効率的に加工することが可能である。また、カセットステージ４をユニット化したことで、ウエーハＷの大きさ（カセットＣ１、Ｃ２の大きさ）に応じてカセットステージ４を交換することができる。よって、多種類のウエーハサイズに対応した加工が可能となる。
【００５６】
なお、本実施の形態では、加工装置としてウエーハを切削する切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、リングフレームにテープを介して支持されたウエーハを加工する他の加工装置に適用可能である。例えば、本発明は、レーザー加工装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、及びこれらを組み合わせたクラスター装置等の他の加工装置に適用されてもよい。
【００５７】
また、加工対象のワークとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウエーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハが用いられてもよい。光デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のサファイアウエーハやシリコンカーバイドウエーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウエーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００５８】
また、上記実施の形態では、２つのカセットＣ１、Ｃ２がＸ方向に並んでカセットステージ４上に載置される構成としたが、この構成に限定されない。カセットの個数は、３つ以上であってもよい。例えば、Ｘ方向に並んだカセットＣ１、Ｃ２の上に、更に別のカセットを積み重ねて使用してもよい。現実的には、複数のカセットを重ねて最大６つのカセットをカセットステージ４に載置できる。また、重ねられたカセットからウエーハを搬出および搬入させるため、重ねられた下のカセットの上部と上のカセットの下部とには、それぞれ凸と凹とを備え、凸と凹とが勘合して重ねられたカセットが位置合わせされる。
【００５９】
また、上記実施の形態では、各種移動手段の駆動機構として、ボールネジ式の駆動機構を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。駆動機構は、エア駆動式であってもよい。
【００６０】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００６１】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
以上説明したように、本発明は、装置の外形を変更することなく簡易な構成で、異なる大きさのウエーハを効率的に加工することができるという効果を有し、特に、リングフレームにテープを介して支持されたウエーハを加工する加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００６３】
Ｔ  ダイシングテープ（テープ）
Ｆ  リングフレーム
Ｗ  ウエーハ
Ｗ１  ワークセット
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２  カセット
１  切削装置（加工装置）
２０  保持テーブル
２４  第１の搬送手段（搬入手段）
２５  第２の搬送手段（搬出手段）
３  搬送ユニット
４  カセットステージ
５  昇降手段
６  仮置き手段
６０  ガイドレール（レール）
６１  レール間隔調整手段
６２  Ｘ移動手段（第２のＸ移動手段）
７  プッシュプル手段
７０  把持部
７１  Ｘ移動手段（第１のＸ移動手段）
７２  Ｙ移動手段
【図１】
2018181951.tif 000003
【図２】
2018181951.tif 000004
【図３】
2018181951.tif 000005
【図４】
2018181951.tif 000006
【図５】
2018181951.tif 000007
【図６】
2018181951.tif 000008