(57)【要約】【課題】低コスト化を図るとともに、筐体が電子回路基板を保持することができる電子制御装置を得る。【解決手段】電子回路基板２Ａと、電子回路基板２Ａが収容される筐体３Ａとを備え、電子回路基板２Ｂには、厚さ方向に延びる貫通孔２２が形成され、貫通孔２２には、筐体３Ａの係合部３１１が挿入されている。筐体３Ａを加熱することによって筐体３Ａを変形させ、貫通孔２２に筐体３Ａの係合部３１１を挿入させて、電子回路基板２Ａを筐体３Ａに対して固定する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板と、
前記電子回路基板が収容される筐体と
を備え、
前記電子回路基板には、厚さ方向に延びる貫通孔または前記電子回路基板の幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成され、
前記被係合部には、前記筐体の一部が挿入されている電子制御装置。
【請求項２】
前記筐体の周囲に設けられ、前記筐体と前記筐体に嵌合されるコネクタのハウジングとの間の隙間を塞ぐシール部材またはシール面をさらに備え、
前記筐体は、前記筐体が前記コネクタと嵌合された場合に、前記筐体に形成され前記電子回路基板が通る開口部が、前記ハウジングの内側に配置されるようになっており、
前記筐体における前記被係合部に挿入される部分は、前記シール部材または前記シール面よりも前記開口部側に配置されている請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
厚さ方向に延びる貫通孔または幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成された、電子回路基板を熱可塑性樹脂から構成された筐体に収容する収容工程と、
前記収容工程の後に、前記筐体を加熱することによって前記筐体を変形させ前記被係合部に前記筐体の一部を挿入させて、前記電子回路基板を前記筐体に対して固定する熱かしめ形成工程と
を備えた電子制御装置の製造方法。
【請求項４】
前記被係合部は、前記貫通孔であり、
前記熱かしめ形成工程の前における前記筐体の前記貫通孔に対向する部分には、肉厚部が形成されており、
前記熱かしめ形成工程では、前記肉厚部を加熱することによって前記肉厚部を変形させ前記貫通孔に前記筐体の一部を挿入させる請求項３に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項５】
前記肉厚部の径方向寸法は、前記肉厚部を加熱するための熱かしめ治具の径方向寸法よりも小さい請求項４に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項６】
前記被係合部は、前記切欠き部であり、
前記熱かしめ形成工程の前における前記筐体の前記切欠き部に対向する部分には、肉厚部が形成されており、
前記熱かしめ形成工程では、前記肉厚部を加熱することによって前記肉厚部を変形させ前記切欠き部に前記筐体の一部を挿入させる請求項３に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項７】
前記肉厚部の径方向寸法は、前記肉厚部を加熱するための熱かしめ治具の径方向寸法よりも小さい請求項６に記載の電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路基板の端部上に配置された接触端子が外部コネクタの端子に接続されるカードエッジコネクタを備えた電子制御装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路基板と、電子回路基板に固定されたコネクタと、電子回路基板およびコネクタが収容される筐体と、筐体に充填された樹脂部とを備えた電子制御装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４４７１９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、低コスト化のために、コネクタの代わりにカードエッジコネクタを採用し、さらに、筐体に充填された樹脂部を廃止した場合には、筐体が電子回路基板を保持する力である保持力が消失してしまう。これにより、カードエッジコネクタから外部コネクタの端子を離脱する場合に、電子回路基板が筐体から飛び出してしまうという課題があった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、低コスト化を図るとともに、筐体が電子回路基板を保持する保持力を得ることができる電子制御装置およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子制御装置は、電子回路基板と、電子回路基板が収容される筐体とを備え、電子回路基板には、厚さ方向に延びる貫通孔または電子回路基板の幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成され、被係合部には、筐体の一部が挿入されている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る電子制御装置によれば、電子回路基板に形成された被係合部には、筐体の一部が挿入されているので、コネクタの代わりにカードエッジコネクタを採用し、さらに、筐体に充填された樹脂部を廃止した場合であっても、筐体が電子回路基板を保持する保持力を得ることができる。これにより、電子制御装置の低コスト化を図るとともに、筐体が電子回路基板を保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子制御装置を示す斜視図である。
【図２】図１の電子制御装置を示す平面図である。
【図３】図１の電子制御装置を示す正面図である。
【図４】図１の電子回路基板を示す平面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿って視た矢視断面図である。
【図６】図５のＢ部を示す拡大図である。
【図７】図６の熱かしめ部が形成される前の状態を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態２に係る電子制御装置を示す斜視図である。
【図９】図８の電子回路基板を示す平面図である。
【図１０】図８の筐体を示す平面図である。
【図１１】図８の筐体を示す側面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って視た矢視断面図である。
【図１３】図１２のＣ部を示す拡大図である。
【図１４】図１３の熱かしめ部が形成される前の状態を示す図である。
【図１５】図８の電子制御装置に車輛側のメスコネクタが嵌合された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の各実施の形態に係る電子制御装置を、図面を用いて説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る電子制御装置を示す斜視図である。電子制御装置１Ａは、電子回路基板２Ａと、電子回路基板２Ａが収容される筐体３Ａとを備えている。
【００１１】
電子回路基板２Ａには、図示しない複数の電子部品が搭載されている。電子回路基板２Ａは、複数の電子部品を電気的に接続する配線板となっている。電子回路基板２Ａには、電子制御装置１Ａの電子回路が形成されている。
【００１２】
筐体３Ａには、電子回路基板２Ａが挿入されるようになっている。筐体３Ａには、電子回路基板２Ａが筐体３Ａに挿入される際に電子回路基板２Ａが通る開口部３０１が形成されている。開口部３０１は、筐体３Ａにおける挿入方向後方側端部に配置されている。この例では、挿入方向とは、筐体３Ａに電子回路基板２Ａが挿入される方向であり、図１の矢印Ａの方向である。
【００１３】
筐体３Ａは、電子回路基板２Ａの表面および裏面に対向する一対の第１壁３０２と、電子回路基板２Ａの幅方向両側面に対向する一対の第２壁３０３と、電子回路基板２Ａの挿入方向前方側端面に対向する第３壁３０４とを備えている。
【００１４】
第１壁３０２の挿入方向前方側端部には、熱かしめ部３０５が形成されている。熱かしめ部３０５は、第１壁３０２の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。また、熱かしめ部３０５は、一対の第１壁３０２のそれぞれに配置されている。熱かしめ部３０５は、後述する熱かしめ治具４を用いることによって形成される。この例で、幅方向とは、電子回路基板２Ａの挿入方向に直交する方向であり、かつ、電子回路基板２Ａの厚さ方向に直交する方向である。
【００１５】
第１壁３０２の挿入方向前方側端部には、凹部３０６が形成されている。凹部３０６は、第１壁３０２の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。また、凹部３０６は、一対の第１壁３０２のそれぞれに配置されている。熱かしめ部３０５は、凹部３０６に配置されている。
【００１６】
電子回路基板２Ａは、熱かしめ部３０５によって、筐体３Ａの内部で筐体３Ａに保持されている。筐体３Ａの挿入方向後方側端部、言い換えれば、筐体３Ａの開口部３０１側の端部は、車輛側の外部コネクタであるメスコネクタと嵌合される。言い換えれば、筐体３Ａの挿入方向後方側端部は、ハーネス側のメスコネクタと嵌合される。電子回路基板２Ａが車輛側のメスコネクタと嵌合されることによって、車輛側の各コンポーネントに対して、電子制御装置１Ａが電気的に接続される。車両側の各コンポーネントとしては、例えば、センサ、アクチュエータなどが挙げられる。
【００１７】
図２は図１の電子制御装置１Ａを示す平面図、図３は図１の電子制御装置１Ａを示す正面図である。筐体３Ａは、熱可塑性樹脂から構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＢＴ、ＰＰＳ、ＰＡ６６などが挙げられる。筐体３Ａは、挿入方向後方側端部に開口部３０１が形成された筒型の形状となっている。
【００１８】
筐体３Ａは、電子回路基板２Ａを案内するレール３０７を備えている。レール３０７は、一対の第２壁３０３の内面に配置されている。また、レール３０７は、第２壁３０３の高さ方向両端部に配置されている。
【００１９】
図４は図１の電子回路基板２Ａを示す平面図である。電子回路基板２Ａの挿入方向後方側端部には、複数の接触端子２１が形成されている。車両側のメスコネクタと筐体３Ａの開口部３０１とが嵌合されることによって、接触端子２１と車輛側のメスコネクタの端子とが接触し、接触端子２１と車輛側のメスコネクタの端子とが電気的に接続される。
【００２０】
電子回路基板２Ａにおける挿入方向前方側端部には、厚さ方向に貫通する、被係合部である貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２は、電子回路基板２Ａにおける幅方向両端部のそれぞれに配置されている。この例では、貫通孔２２の穴の形状は、丸型となっている。なお、貫通孔２２の穴の形状は、丸型に限らず、その他の形状であってもよい。
【００２１】
貫通孔２２は、電子回路基板２Ａが筐体３Ａに収容された場合に、貫通孔２２と熱かしめ部３０５とが、電子回路基板２Ａの厚さ方向に重なるように配置されている。電子回路基板２Ａと凹部３０６との間の空間は、凹部３０６以外の筐体３Ａの部分と電子回路基板２Ａとの間の空間と比較して狭くなっている。したがって、電子回路基板２Ａの厚さ方向について凹部３０６と重なる電子回路基板２Ａの部分には、電子部品が配置されていない。言い換えれば、電子回路基板２Ａにおける凹部３０６に対向する部分には、電子部品が配置されていない。
【００２２】
図５は図２のＶ−Ｖ線に沿って視た矢視断面図、図６は図５のＢ部を示す拡大図、図７は図６の熱かしめ部３０５が形成される前の状態を示す図である。筐体３Ａは、筐体３Ａに挿入された電子回路基板２Ａの位置決めを行うための複数の突起３０８を備えている。突起３０８は、一対の第１壁３０２における凹部３０６の内面および一対の第２壁３０３の内面に形成されている。電子回路基板２Ａが開口部３０１に挿入され、レール３０７に沿って筐体３Ａの内側に電子回路基板２Ａが収容されると、電子回路基板２Ａと突起３０８とが互いに接触し、突起３０８の先端部がつぶされる。これにより、筐体３Ａに対する電子回路基板２Ａの厚さ方向および幅方向についての位置関係が決定される。
【００２３】
突起３０８の先端部が電子回路基板２Ａによってつぶされるように構成するために、一対の第１壁３０２の凹部３０６の内面に配置された一対の突起３０８の間の寸法は、電子回路基板２Ａの厚さ方向寸法よりも短くなっている。また、一対の第２壁３０３の内面に配置された一対の突起３０８の間の寸法は、電子回路基板２Ａの幅方向寸法よりも短くなっている。突起３０８は、位置精度を向上させるために、３か所以上に設けられるのが望ましい。
【００２４】
筐体３Ａに対する電子回路基板２Ａの挿入方向についての位置関係は、電子回路基板２Ａの挿入方向前方側端部が筐体３Ａにおける第３壁３０４に接触することによって決定される。
【００２５】
次に、筐体３Ａから電子回路基板２Ａが抜ける基板抜けを防止するための熱かしめ部３０５を形成する熱かしめ形成工程について説明する。熱かしめ形成工程の前の筐体３Ａにおける熱かしめ部３０５が形成される部分には、凹部３０６から厚さ方向外側に突出する突出部３０９が形成されている。この例では、突出部３０９の形状は、円筒形状となっている。なお、突出部３０９の形状は、円筒形状に限らず、その他の形状であってもよい。凹部３０６に突出部３０９が形成されることによって、熱かしめ形成工程の前における筐体３Ａの貫通孔２２に対向する部分には、肉厚部３１０が形成される。
【００２６】
熱かしめ形成工程を行う場合には、一対の熱かしめ治具４が用いられる。この例では、熱かしめ治具４の形状は、円柱形状となっている。突出部３０９を目印にして、厚さ方向について筐体３Ａが一対の熱かしめ治具４に挟まれるように熱かしめ治具４を設置し、一対の熱かしめ治具４が互いに近づく方向に一対の熱かしめ治具４を移動させる。これにより、熱および圧力が一対の熱かしめ治具４から筐体３Ａの肉厚部３１０に加えられる。筐体３Ａは、熱可塑性樹脂から構成されているので、熱かしめ治具４から加えられた熱によって肉厚部３１０が可塑化し、変形する。また、筐体３Ａは、熱かしめ治具４から加えられた圧力によって、熱かしめ部３０５が形成される。このとき、筐体３Ａの一部が貫通孔２２に挿入される。言い換えれば、筐体３Ａは、貫通孔２２に挿入される係合部３１１を備える。係合部３１１は、第１壁３０２の内面に配置される。これにより、筐体３Ａに電子回路基板２Ａが固定される。
【００２７】
筐体３Ａにおける熱かしめ部３０５が形成される部分は、凹部３０６となっている。熱かしめ形成工程を行う上で、貫通孔２２と筐体３Ａにおける熱かしめ部３０５が形成される部分との間の距離を小さくしなければ、可塑化した熱可塑性樹脂が貫通孔２２に入り込む前に、筐体３Ａが変形して、筐体３Ａに破れが発生してしまうからである。
【００２８】
筐体３Ａにおける熱かしめ部３０５が形成される部分には、肉厚部３１０が形成されている。これは、筐体３Ａを変形させた後も筐体３Ａの機械的強度を確保し、筐体３Ａの破れによる防水性の喪失を防ぐためである。ただし、肉厚部３１０が形成されることによって熱かしめ形成工程の加工性が悪化する懸念がある。そこで、熱かしめ治具４の径方向寸法をφＡとし、肉厚部３１０の径方向寸法をφＢとした場合に、φＡは、φＢと同等が数ｍｍ程度大きくして、つまり、φＡ≧φＢとして、熱かしめ部３０５が形成される部分以外の筐体３Ａの部分に熱および圧力が加えられることを抑制する。この場合、肉厚部３１０の全体に熱を加えることが可能となり、肉厚部３１０の潰し残しを起こさずに加工することが可能となる。また、この場合、熱かしめ治具４における高い位置精度が不要となり、工作上では、簡便となる。
【００２９】
熱かしめ治具４を用いて、肉厚部３１０を変形させ、熱かしめ部３０５を形成した後、熱かしめ治具４が冷却されてから、熱かしめ治具４を筐体３Ａから離す。冷却される前に熱かしめ治具４を筐体３Ａから離すと、可塑化した熱可塑性樹脂が熱かしめ治具４に付着したまま筐体３Ａから離れ、筐体３Ａの変形、不良などの原因となるからである。
【００３０】
以上説明したように、この発明の実施の形態１に係る電子制御装置１Ａによれば、電子回路基板２Ａに形成された貫通孔２２には、筐体３Ａの一部が挿入されているので、コネクタの代わりにカードエッジコネクタを採用し、さらに、筐体３Ａに充填された樹脂部を廃止した場合であっても、筐体３Ａが電子回路基板２Ａを保持する保持力を得ることができる。これにより、電子制御装置１Ａの低コスト化を図るとともに、筐体３Ａが電子回路基板２Ａを保持することができる。
【００３１】
また、この発明の実施の形態１に係る電子制御装置１Ａの製造方法によれば、筐体３Ａに熱および圧力を部分的に加える熱かしめ形成工程を行うことで、電子回路基板２Ａは筐体３Ａに固定され、筐体３Ａから電子回路基板２Ａが抜け落ちることが防止される。これにより、接着剤などの追加の部材を使用せず、電子回路基板２Ａの抜け防止を低コストで実現できる。さらに、電子回路基板２Ａを筐体３Ａに圧入する構造、または、接着剤による固定方法と比較して、本発明では、筐体３Ａが電子回路基板２Ａを保持する力が大きく、コネクタの挿抜耐久性が向上する。また、筐体３Ａと電子回路基板２Ａとの固定箇所が増え、電子回路基板２Ａの筐体３Ａに対するがたつきも抑えられる。カードエッジコネクタの場合、がたつきが大きいと、接触端子２１と車輛側のメスコネクタの端子との間の擦れが発生し、これらの間の接触抵抗が増加し、さらには、これらの間に断線が発生するおそれがあるため、がたつきを抑えることで、振動耐久性を向上させることができる。また、突出部３０９を熱かしめ治具４で押し込むことで、かしめ跡３１２が形成されるので、熱かしめ形成工程の抜けを一目で判別することが可能となる。
【００３２】
また、この電子制御装置１Ａの製造方法では、熱かしめ形成工程の前における筐体３Ａの貫通孔２２に対向する部分には、肉厚部３１０が形成されており、熱かしめ形成工程では、肉厚部３１０を加熱することによって肉厚部３１０を変形させ貫通孔２２に筐体３Ａの一部を挿入させるので、筐体３Ａの破れの発生を抑制することができる。
【００３３】
また、この電子制御装置１Ａの製造方法では、肉厚部３１０の径方向寸法は、熱かしめ治具４の径方向寸法よりも小さいので、肉厚部３１０の潰し残しの発生を抑制することができる。
【００３４】
なお、上記実施の形態１では、筐体３Ａにおける熱かしめ部３０５が形成される部分が筐体３Ａの挿入方向前方側端部である構成について説明したが、筐体３Ａにおける挿入方向後方側端部、つまり、接触端子２１の近くの部分に熱かしめ部３０５が形成されてもよい。熱かしめ部３０５の位置が接触端子２１に近づくにつれて、接触端子２１と車輛側のメスコネクタの端子との間のがたつきがより抑えられ、接触端子２１の接続信頼性、つまり、振動耐久性を向上させることができる。
【００３５】
実施の形態２．
図８はこの発明の実施の形態２に係る電子制御装置を示す斜視図である。電子制御装置１Ｂは、電子回路基板２Ｂと、電子回路基板２Ｂが収容される筐体３Ｂとを備えている。筐体３Ｂにおける一対の第２壁３０３には、熱かしめ部３０５が形成されている。熱かしめ部３０５は、筐体３Ｂの挿入方向後方側端部に配置されている。
【００３６】
図９は図８の電子回路基板２Ｂを示す平面図である。電子回路基板２Ｂの幅方向両側面のそれぞれには、被係合部である切欠き部２３が形成されている。切欠き部２３は、電子回路基板２Ｂの幅方向端面から幅方向内側に延びて配置されている。切欠き部２３は、挿入方向後方側端部に配置されている。切欠き部２３は、電子回路基板２Ｂが筐体３Ｂに収容された場合に、切欠き部２３と熱かしめ部３０５とが幅方向に対向するように配置されている。電子回路基板２Ｂには、実施の形態１と異なり、貫通孔２２が形成されていない。
【００３７】
図１０は図８の筐体３Ｂを示す平面図、図１１は図８の筐体３Ｂを示す側面図である。筐体３Ｂは、熱可塑性樹脂から構成されている。また、筐体３Ｂの挿入方向後方側端部には、開口部３０１が形成されている。筐体３Ｂの形状は、筒型形状となっている。筐体３Ｂには、実施の形態１と異なり、凹部３０６が形成されていない。
【００３８】
図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って視た矢視断面図、図１３は図１２のＣ部を示す拡大図、図１４は図１３の熱かしめ部３０５が形成される前の状態を示す図である。筐体３Ｂは、第２壁３０３から幅方向内側に突出する係合部３１１を有している。係合部３１１は、筐体３Ｂに収容された電子回路基板２Ｂの切欠き部２３に対向するように配置されている。係合部３１１は、切欠き部２３の内部に挿入されている。これにより、筐体３Ｂから電子回路基板２Ｂが抜ける基板抜けが防止される。
【００３９】
電子回路基板２Ｂが開口部３０１を通り、電子回路基板２Ｂの挿入方向前方側端部が筐体３Ｂにおける第３壁３０４に当たるまで挿入され、筐体３Ｂに収容されると、電子回路基板２Ｂが筐体３Ｂに対して位置決めされる。電子回路基板２Ｂが筐体３Ｂに位置決めされると、切欠き部２３は、筐体３Ｂにおける熱かしめ部３０５が形成される部分に対向する。
【００４０】
筐体３Ｂの開口部３０１は、電子回路基板２Ｂが挿入されやすくなるように、電子回路基板２Ｂの幅方向寸法に数ｍｍ程度の余裕を持たせている。この余裕は、電子制御装置１Ｂに振動が加えられた場合に、電子回路基板２Ｂががたつき、車輛側のメスコネクタの端子と接触端子２１との接触面が擦れる要因となる。車両側のメスコネクタの端子と接触端子２１との間の接触面が擦れると、車輛側のメスコネクタの端子と接触端子２１との間の接触抵抗が上昇し、車輛側のメスコネクタの端子と接触端子２１との間に断線が発生する。本発明では、筐体３Ｂと電子回路基板２Ｂとのがたつきを低減することができ、耐振動性を向上させることができる。また、実施の形態２では、実施の形態１と比較して、接触端子２１の近くで電子回路基板２Ｂが筐体３Ｂに固定されるので、耐振動性の効果が高い。
【００４１】
実施の形態２に係る電子制御装置１Ｂは、実施の形態１と比較して、電子部品の実装禁止領域を低減させることができる。実施の形態１では、電子回路基板２Ａに貫通孔２２が形成されるため、貫通孔２２の面積分だけ電子部品の実装可能領域が減少し、実装禁止領域が増加する。また、実施の形態１に係る電子制御装置１Ａにおける貫通孔２２の周囲には、凹部３０６が形成されており、電子回路基板２Ａと凹部３０６との間の寸法は狭く、凹部３０６に電子部品を実装することができない。つまり、電子回路基板２Ａにおける貫通孔２２が配置されている部分に加えて、電子回路基板２Ａにおける凹部３０６に対向する部分も、実装禁止領域となる。一方、実施の形態２に係る電子制御装置１Ｂでは、電子回路基板２Ｂの幅方向端部に切欠き部２３が形成されている。電子回路基板２Ｂの幅方向端面から２ｍｍ程度の領域は、筐体３Ｂにおけるレール３０７に接触する領域であるので、実施の形態１と同様に電子部品が実装できない実装禁止領域である。電子回路基板２Ｂの幅方向端部に切欠き部２３を設けて熱かしめ形成工程を行うことで、そもそも実装禁止領域に熱かしめ形成工程を行うので、実施の形態１と比較して、実施の形態２に係る電子制御装置１Ｂは、実装禁止領域を大幅に減少させることができる。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００４２】
次に、筐体３Ｂから電子回路基板２Ｂが抜ける基板抜けを防止するための熱かしめ部３０５を形成する熱かしめ形成工程について説明する。熱かしめ形成工程の前の筐体３Ｂにおける熱かしめ部３０５が形成される部分には、第２壁３０３から幅方向外側に突出する突出部３０９が形成されている。この例では、突出部３０９の形状は、円筒形状となっている。なお、突出部３０９の形状は、円筒形状に限らず、その他の形状であってもよい。第２壁３０３に突出部３０９が形成されることによって、熱かしめ形成工程の前における筐体３Ｂの切欠き部２３に対向する部分には、肉厚部３１０が形成される。
【００４３】
熱かしめ形成工程を行う場合には、熱かしめ治具４が用いられる。この例では、熱かしめ治具４の形状は、円柱形状となっている。突出部３０９を目印にして、幅方向について熱かしめ治具４が筐体３Ｂに対向するように熱かしめ治具４を設置し、熱かしめ治具４を幅方向について筐体３Ｂに近づく方向に移動させる。これにより、熱および圧力が一対の熱かしめ治具４から筐体３Ｂの肉厚部３１０に加えられる。筐体３Ｂは、熱可塑性樹脂から構成されているので、熱かしめ治具４から加えられた熱によって肉厚部３１０が可塑化し、変形する。また、筐体３Ｂは、熱かしめ治具４から加えられた圧力によって、熱かしめ部３０５が形成される。このとき、筐体３Ｂの一部が切欠き部２３に挿入される。言い換えれば、筐体３Ｂは、切欠き部２３に挿入される係合部３１１を備える。係合部３１１は、第２壁３０３の内面に配置される。これにより、筐体３Ｂに電子回路基板２Ｂが固定される。
【００４４】
筐体３Ｂにおける熱かしめ部３０５が形成される部分には、肉厚部３１０が形成されている。これは、筐体３Ｂを変形させた後も筐体３Ｂの機械的強度を確保し、筐体３Ｂの破れによる防水性の喪失を防ぐためである。ただし、肉厚部３１０が形成されることによって熱かしめ形成工程の加工性が悪化する懸念がある。そこで、熱かしめ治具４の径方向寸法をφＡとし、肉厚部３１０の径方向寸法をφＢとした場合に、φＡは、φＢと同等が数ｍｍ程度大きく、つまり、φＡ≧φＢとなっている。これにより、熱かしめ部３０５が形成される部分以外の筐体３Ｂの部分に熱および圧力が加えられることを抑制している。この場合、肉厚部３１０の全体に熱を加えることが可能となり、肉厚部３１０の潰し残しを起こさずに加工することが可能となる。また、この場合、熱かしめ治具４における高い位置精度が不要となり、工作上では、簡便となる。
【００４５】
以上説明したように、この発明の実施の形態２に係る電子制御装置１Ｂの製造方法によれば、熱かしめ治具４を用いて係合部３１１が形成され、係合部３１１が切欠き部２３に挿入される、熱かしめ形成工程を行うことによって、係合部３１１が切欠き部２３に挿入され、電子回路基板２Ｂが筐体３Ｂから抜けることが防止される。これにより、電子制御装置１Ｂが分解されることが防止される。また、接着剤などの部材を追加で必要がなく、熱による加工のみで抜け防止が実現できるので、低コストで作製可能である。また、筐体３Ｂにかしめ跡３１２が残るので、熱かしめ形成工程の工程抜けが一目で判別することが可能である。また、接着剤を用いる方法または圧入構造を用いる方法よりも、筐体３Ｂが電子回路基板２Ｂを保持する力が大きく、離脱力の大きいカードエッジコネクタであっても電子回路基板２Ｂが抜けにくく、挿抜耐久性が高い。
【００４６】
また、この電子制御装置１Ｂの製造方法では、熱かしめ形成工程の前における筐体３Ｂの切欠き部２３に対向する部分には、肉厚部３１０が形成されており、熱かしめ形成工程では、肉厚部３１０を加熱することによって肉厚部３１０を変形させ切欠き部２３に筐体３Ｂの一部を挿入させるので、筐体３Ｂの破れの発生を抑制することができる。
【００４７】
また、この電子制御装置１Ｂの製造方法では、肉厚部３１０の径方向寸法は、熱かしめ治具４の径方向寸法よりも小さいので、肉厚部３１０の潰し残しの発生を抑制することができる。
【００４８】
図１５は図８の電子制御装置１Ｂに車輛側のメスコネクタが嵌合された状態を示す図である。電子制御装置１Ｂは、筐体３Ｂの周囲に設けられ筐体３Ｂと筐体３Ｂに嵌合されるメスコネクタのハウジング５との間の隙間を塞ぐシール部材６をさらに備えてもよい。または、メスコネクタにシール部材が設けられ、電子制御装置１Ｂは、筐体３Ｂとメスコネクタとが嵌合する際に、防水性を持つような構造（シール面）を備えてもよい。筐体３Ｂは、筐体３Ｂがコネクタと嵌合された場合に、筐体３Ｂに形成され電子回路基板２Ｂが通る開口部３０１が、ハウジング５の内側に配置されるようになっており、筐体３Ｂにおける切欠き部２３に挿入される部分は、シール部材６よりも開口部３０１側に配置されている。これにより、熱かしめ部３０５は、車輛側のメスコネクタによって保護される。熱かしめ形成工程において、熱かしめ部３０５の機械的強度が低下し、筐体３Ｂに破れなどの破損が発生した場合であっても、メスコネクタのハウジング５およびシール部材６によって、メスコネクタと電子制御装置１Ｂとが嵌合した場合には、電子制御装置１Ｂの防水性が保持される。
【符号の説明】
【００４９】
１Ａ、１Ｂ  電子制御装置、２Ａ、２Ｂ  電子回路基板、３Ａ、３Ｂ  筐体、４  熱かしめ治具、５  ハウジング、６  シール部材、２１  接触端子、２２  貫通孔、２３  切欠き部、３０１  開口部、３０２  第１壁、３０３  第２壁、３０４  第３壁、３０５  熱かしめ部、３０６  凹部、３０７  レール、３０８  突起、３０９  突出部、３１０  肉厚部、３１１  係合部、３１２  かしめ跡。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年5月25日(2018.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
この発明に係る電子制御装置は、電子回路基板と、電子回路基板が収容される筐体とを備え、電子回路基板には、厚さ方向に延びる貫通孔または電子回路基板の幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成され、被係合部には、筐体の一部が挿入されており、筐体には、被係合部に挿入された筐体の一部に対応して、かしめ跡が形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板と、
前記電子回路基板が収容される筐体と
を備え、
前記電子回路基板には、厚さ方向に延びる貫通孔または前記電子回路基板の幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成され、
前記被係合部には、前記筐体の一部が挿入されており、
前記筐体には、前記被係合部に挿入された前記筐体の一部に対応して、かしめ跡が形成されている電子制御装置。
【請求項２】
前記筐体の周囲に設けられ、前記筐体と前記筐体に嵌合されるコネクタのハウジングとの間の隙間を塞ぐシール部材またはシール面をさらに備え、
前記筐体は、前記筐体が前記コネクタと嵌合された場合に、前記筐体に形成され前記電子回路基板が通る開口部が、前記ハウジングの内側に配置されるようになっており、
前記筐体における前記被係合部に挿入される部分は、前記シール部材または前記シール面よりも前記開口部側に配置されている請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
厚さ方向に延びる貫通孔または幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成された、電子回路基板を熱可塑性樹脂から構成された筐体に収容する収容工程と、
前記収容工程の後に、前記筐体を加熱することによって前記筐体を変形させ前記被係合部に前記筐体の一部を挿入させて、前記電子回路基板を前記筐体に対して固定する熱かしめ形成工程と
を備え、
前記熱かしめ形成工程では、前記被係合部に挿入された前記筐体の一部に対応して、前記筐体にかしめ跡が形成される電子制御装置の製造方法。
【請求項４】
前記被係合部は、前記貫通孔であり、
前記熱かしめ形成工程の前における前記筐体の前記貫通孔に対向する部分には、肉厚部が形成されており、
前記熱かしめ形成工程では、前記肉厚部を加熱することによって前記肉厚部を変形させ前記貫通孔に前記筐体の一部を挿入させる請求項３に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項５】
前記肉厚部の径方向寸法は、前記肉厚部を加熱するための熱かしめ治具の径方向寸法よりも小さい請求項４に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項６】
前記被係合部は、前記切欠き部であり、
前記熱かしめ形成工程の前における前記筐体の前記切欠き部に対向する部分には、肉厚部が形成されており、
前記熱かしめ形成工程では、前記肉厚部を加熱することによって前記肉厚部を変形させ前記切欠き部に前記筐体の一部を挿入させる請求項３に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項７】
前記肉厚部の径方向寸法は、前記肉厚部を加熱するための熱かしめ治具の径方向寸法よりも小さい請求項６に記載の電子制御装置の製造方法。