(57)【要約】【課題】車両側に搭載制約を強いることを抑制しつつ、小型化を実現できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容された回路基板６０と、壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する送風ファン１００とを備えている。送風ファン１００は、羽根部１２０と、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されたハウジング２００と、ハウジング２００から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０とを有し、ハウジング２００に設けられた通気口２０１、２１２を介して外面に沿った空気の流れを形成する。また、電子装置１０は、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有している。そして、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に搭載される電子装置であって、
貫通孔（２５）が形成された壁部（２１、２１ａ）を有する防水筐体（２０、２０ａ、３０）と、
前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板（６０）と、
羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し、前記壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されたハウジング（２００）と、前記ハウジングから前記内部空間に突出した電気接続端子（１４０〜１４２）とを有し、前記羽根部の回転にともない前記ハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）を介して前記外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット（１００）と、
前記壁部と前記ハウジングとの対向部分にシール部材（５０）が介在してなり、前記貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５１）と、とを有しており、
前記送風ユニットは、前記電気接続端子が前記防水シール部で囲まれた位置に設けられており、前記電気接続端子を介して前記回路基板に電気的に接続されている電子装置。
【請求項２】
前記送風ユニットは、前記羽根部の回転軸が前記回路基板の板厚方向と一致した状態で前記壁部に配置されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記内面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されている請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記外面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されている請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記防水シール部は、前記壁部と前記ハウジングの一方に凸部が設けられており、前記壁部と前記ハウジングの他方に前記凸部と対向する凹部が設けられている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ハウジングと前記回路基板とに固定され、前記回路基板の板厚方向に直交する平面方向における、前記回路基板に対する前記ハウジングの位置を固定する固定部（２６０）を備えている請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記回路基板は、前記電気接続端子が挿入されて、前記電気接続端子と電気的に接続される挿入穴（６２）が設けられており、
前記電気接続端子は、前記挿入穴に圧入される部位を含む圧入端子である請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記電気接続端子は、前記ハウジングにおける前記回路基板と対向する部位に支持される支持部（１４３）を含んでいる請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記回路基板における前記ハウジングと対向する面に接し、前記ハウジングと前記回路基板との間隔を規定する規定部（２８１）を備えている請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、車両に搭載される防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えている。この防水筐体の内部空間には、回路基板が収容されている。また、防水筐体の壁部の外面側には、回路基板から生じた熱を電子装置外に放熱するための放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、車両の搭載環境が狭くなったことにともない小型化している。このため、電子装置は、電子装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難である。
【０００５】
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、車両側に搭載制約を強いることを抑制しつつ、小型化を実現できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載される電子装置であって、
貫通孔（２５）が形成された壁部（２１、２１ａ）を有する防水筐体（２０、２０ａ、３０）と、
防水筐体の内部空間に収容された回路基板（６０）と、
羽根部（１２０）と、羽根部を回転可能に収容し、壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ貫通孔を塞ぐように壁部に配置されたハウジング（２００）と、ハウジングから内部空間に突出した電気接続端子（１４０〜１４２）とを有し、羽根部の回転にともないハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）を介して外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット（１００）と、
壁部とハウジングとの対向部分にシール部材（５０）が介在してなり、貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５１）と、とを有しており、
送風ユニットは、電気接続端子が防水シール部で囲まれた位置に設けられており、電気接続端子を介して回路基板に電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００７】
このように、本開示は、回路基板が防水筐体に収容されているため、回路基板から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、本開示は、送風ファンによって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。また、本開示は、防水シール部を有しているため、送風ユニットと回路基板とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。
【０００８】
また、本開示では、防水シール部で囲まれた位置から内部空間に突出した電気接続端子を介して送風ユニットと回路基板とを電気的に接続している。このため、本開示は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板と送風ユニットとを接続したり、回路基板とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ユニットとを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、本開示は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。そして、本開示は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、本開示は、送風ユニットを回路基板に電気的に接続する際の工数を低減できる。
【０００９】
また、送風ユニットは、強制的に空気の流れを作って防水筐体を冷却している。このため、送風ユニットを取り付けた電子制御装置は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ユニットを取り付けた電子制御装置は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に，放熱性能が同じ電子制御装置を比較した場合，送風ユニットを取り付けた電子制御装置の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、本開示は、送風ユニットと同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。
【００１０】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１のII‐II線に沿う断面図である。
【図３】第２実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。
【図４】図３のIV‐IV線に沿う断面図である。
【図５】第３実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。
【図６】図５のVI‐VI線に沿う断面図である。
【図７】第４実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図８】第５実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図９】第６実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図１０】第７実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図１１】第８実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面と示す。
【００１３】
（第１実施形態）
図１、図２に基づき、本実施形態に係る電子装置１０の概略構成について説明する。図１及び図２に示すように、電子装置１０は、ケース２０とカバー３０とを含む防水筐体、回路基板６０、及び送風ファン１００を備えている。この電子装置１０は、例えば、車両のエンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として適用できる。なお、図２は、電子装置１０のＸＺ平面での部分的な断面図である。
【００１４】
防水筐体は、回路基板６０を収容する内部空間Ｓ１としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向において二つの部材に分割されている。二つの部材は、一方がケース２０で、他方がカバー３０とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース２０及びカバー３０を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース２０とカバー３０とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。
【００１５】
ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース２０は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板６０を保護することができる。しかしながら、ケース２０は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース２０は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。
【００１６】
ケース２０の壁部２１は、例えば平面略矩形状をなしている。ケース２０の壁部２１は、防水筐体の壁部に相当する。壁部２１に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２０の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ４０の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。
【００１７】
壁部２１は、壁部２１を板厚方向に貫通するファン取付開口部２５が形成されている。ファン取付開口部２５は、防水筐体のケース２０に送風ファン１００を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部２５は、ケース２０の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部２５は、内部空間Ｓ１と、防水筐体の外部空間とを連通する貫通孔である。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１に形成された貫通孔に相当する。
【００１８】
なお、本実施形態では、一例として、ファン取付開口部２５が形成された部位が壁部２１の他の部分（コネクタ取付部２２など）に対して凹んで設けられたケース２０を採用している。つまり、ケース２０は、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。コネクタ取付部２２は、コネクタ４０を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板６０と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース２０にコネクタ取付部２２が形成されていなくてもよい。
【００１９】
また、本実施形態では、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位として、回路基板６０を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する高背収容部が形成されたケース２０を一例として採用している。本実施形態の高背収容部は、コネクタ取付部２２からＸ方向に延設されている。しかしながら、回路基板６０が高背部品を含んでいない場合、ケース２０に高背収容部が形成されていなくてもよい。
【００２０】
このように、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、コネクタ取付部２２及び高背収容部を除く部分に形成されている。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００２１】
なお、図１に示す符号２３は、ねじなどによって電子装置１０を車両に取り付けるための車体固定部である。符号２４は、ケース２０とカバー３０とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔２４には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部２３及び筐体固定孔２４は、ケース２０と一体に設けられている。
【００２２】
しかしながら、電子装置１０は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース２０は、車体固定部２３が設けられていなくもてよい。また、ケース２０とカバー３０は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース２０は、筐体固定孔２４が設けられていなくもてよい。
【００２３】
カバー３０は、ケース２０とともに防水筐体の内部空間Ｓ１を形成する。ケース２０とカバー３０を組み付けることで、カバー３０によりケース２０における一面の開口が閉塞される。また、カバー３０によりケース２０の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ４０の一部が外部に露出される。なお、コネクタ４０は、少なくとも一部が内部空間Ｓ１に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。
【００２４】
本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー３０を採用できる。また、カバー３０は、ケース２０と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー３０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数の放熱フィン３１が形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０は、放熱フィン３１が形成されていなくてもよい。
【００２５】
防水筐体のシール部材は、ケース２０とカバー３０との間、ケース２０とコネクタ４０との間、及びカバー３０とコネクタ４０との間を介して、内部空間Ｓ１が防水筐体の外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間Ｓ１を取り囲むようにケース２０及びカバー３０の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２０及びカバー３０の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Ｏリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。
【００２６】
回路基板６０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容されており、ケース２０又はカバー３０に固定されている。また、回路基板６０は、ケース２０とカバー３０とで挟み込まれて、ケース２０とカバー３０に固定されていてもよい。ケース２０やカバー３０に対する回路基板６０の固定構造は、特に限定されない。
【００２７】
回路基板６０は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子６１を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板６０は、配線と回路素子６１とにより、回路が形成されている。プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子６１は、プリント基板におけるケース２０側の面及びカバー３０側の面の少なくとも一方に実装されている。
【００２８】
本実施形態では、回路素子６１のうち、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子が、図２に示すように、プリント基板におけるケース２０側の面であって、Ｚ方向の平面視において送風ファン１００の周囲に配置されている。電子装置１０は、発熱素子の周辺、すなわち壁部２１における発熱素子に対向する領域を積極的に冷却することが好ましい。このため、発熱素子は、送風ファン１００の周囲であり、且つ、後程説明する第２通気口２１２の開口方向に沿う位置に設けられていると好ましい。つまり、送風ファン１００は、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成されていると好ましい。電子装置１０は、壁部２１における送風ファン１００の位置や、送風ファン１００における第２通気口２１２の位置などによって、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成可能である。
【００２９】
また、本実施形態では、スルーホール６２が形成されたプリント基板を採用している。そして、回路基板６０は、例えば回路素子６１の端子がスルーホール６２に挿入された状態で、回路素子６１とプリント基板（配線）が電気的に接続されている。
【００３０】
回路基板６０には、コネクタ４０が実装されている。コネクタ４０は、回路基板６０と、電子装置１０の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ４０は、回路基板６０におけるＸ方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間Ｓ１に収容されている。
【００３１】
コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ４０は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、複数の端子が、スルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。
【００３２】
送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。送風ファン１００は、ケース２０の壁部２１に取り付けられている。送風ファン１００は、ケース２０のファン取付開口部２５に取り付けられている。送風ファン１００は、回路基板６０を冷却するために設けられている。送風ファン１００は、羽根部１２０の回転により、図２の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース２０に風を供給する。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた通気口２０１、２１２を介して壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン１００は、第１通気口２０１と第２通気口２１２の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図２の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。
【００３３】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。つまり、送風ファン１００は、ケース２０を冷却することで、ケース２０内の回路基板６０を冷却するものと言える。このため、送風ファン１００は、冷却ファンとも言える。送風ファン１００としては、例えば、周知の軸流ファンを採用することができる。
【００３４】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング２００とを含んでいる。送風ファン１００は、シール部材５０を介してケース２０に固定されるとともに、回路基板６０に電気的に接続されている。
【００３５】
ファン機構は、例えば、軸部１１０、羽根部１２０、ファン用回路基板１３０、端子１４０、ポッティング部１５０などを備えている。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図２などにおいては、軸部１１０、羽根部１２０などを簡略化して図示している。
【００３６】
例えば、軸部１１０は、羽根部１２０の回転軸となる回転シャフト１１１、回転シャフトをハウジング２００やコイルに対して回転可能に構成するための軸受、回転シャフトの周囲に配置されハウジング２００に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板１３０と電気的に接続されており、ファン用回路基板１３０から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。
【００３７】
回転シャフト１１１は、送風ファン１００がケース２０や回路基板６０に取り付けられた状態で、回路基板６０に対して垂直に設けられている。回転シャフト１１１の軸方向、すなわち羽根部１２０の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で、すなわちＺ方向に沿った状態で壁部２１に配置されている。このため、送風ファン１００は、ＸＹ平面に沿って羽根部１２０が回転する。
【００３８】
また、羽根部１２０は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部１２０は、回転シャフトに固定されており、回転シャフトの回転に伴って、ハウジング２００に対して回転可能に構成されている。
【００３９】
このように、ファン機構は、ハウジング２００に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング２００に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト１１１や羽根部１２０などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータと、モータの回転に伴って回転する羽根部１２０を備えているとも言える。
【００４０】
送風ファン１００は、コイルが通電されることによって羽根部１２０が回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第１通気口２０１から空気を吸入して、第２通気口２１２から排出する。この場合、第１通気口２０１を吸込口、第２通気口２１２を排出口と称することもできる。
【００４１】
なお、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第２通気口２１２から空気を吸入して、第１通気口２０１から排出するように構成されていてもよい。この場合、第２通気口２１２を吸込口、第１通気口２０１を排出口と称することができる。
【００４２】
本実施形態では、ファン用回路基板１３０１３０を保護するために、ポッティング部１５０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、後程説明するハウジング２００とともにファン用回路基板１３０１３０と端子１４０がインサート成形されていてもよい。さらに、送風ファン１００は、ポッティング部１５０が設けられていなくてもよい。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。ファン機構は、例えば、遠心ファンと同様の構成であっても採用できる。
【００４３】
ハウジング２００は、回転シャフト１１１や羽根部１２０などの回転子を回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング２００は、第１通気口２０１、側壁２１０、側壁端部２１１、第２通気口２１２、底部２２０、フランジ部２２１などを含んでいる。送風ファン１００は、ファン機構がハウジング２００の側壁２１０で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部１２０などを保護することができる。
【００４４】
ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を塞ぐように、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向しつつファン取付開口部２５を覆うように配置されている。つまり、ハウジング２００は、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。ハウジング２００には、複数の通気口２０１、２１２が形成されている。複数の通気口は、羽根部１２０の回転にともなって、壁部２１の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００４５】
本実施形態では、第１通気口２０１と第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。第１通気口２０１及び第２通気口２１２の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。
【００４６】
第１通気口２０１及び第２通気口２１２は、いずれも、Ｚ方向において、壁部２１におけるファン取付開口部２５の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板６０から離れた位置に形成されている。第１通気口２０１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも上方に位置し、第２通気口２１２は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも下方に位置するように形成されている。さらに、第２通気口２１２は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、第２通気口２１２は、壁部２１の外面を基準として、内部空間Ｓ１とは反対側の位置に設けられている。
【００４７】
また、第１通気口２０１は、Ｚ方向に開口している。一方、第２通気口２１２は、ＸＹ平面に沿う方向（以下、ＸＹ平面方向）に開口している。このように、第１通気口２０１と第２通気口２１２は、開口方向が異なる。このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。一方、羽根部１２０が回転した際の第２通気口２１２を通過する風の流れは、ＸＹ平面方向になると言える。送風ファン１００は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、ＸＹ平面方向に吸い込んだ空気をＺ軸方向へ排出、又はＺ軸方向に吸い込んだ空気をＸＹ平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。
【００４８】
本実施形態では、ハウジング２００が、側壁２１０、底部２２０、及びフランジ部２２１を有している。ハウジング２００は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁２１０及び底部２２０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口２０１とされている。第１通気口２０１の全体が、Ｚ方向において羽根部１２０よりも上方に設けられている。
【００４９】
ハウジング２００は、例えば平面略矩形状の底部２２０と、底部２２０と連なる四つの側壁２１０を有している。側壁２１０の少なくともひとつに、第２通気口２１２が形成されている。本実施形態では、４つの側壁２１０のそれぞれに、第２通気口２１２が形成されている。第２通気口２１２は、側壁２１０を貫通する貫通孔である。第２通気口２１２は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第２通気口２１２の開口形状は、これに限定されない。第２通気口２１２は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。
【００５０】
側壁２１０は、底部２２０からＺ方向に離れた位置に第２通気口２１２が形成されている。側壁２１０は、底部２２０側の端部に側壁端部２１１が設けられている。側壁端部２１１は、側壁２１０のうち、第２通気口２１２と底部２２０との間の部位である。なお、側壁端部２１１は、Ｚ方向における底部２２０及びフランジ部２２１から第２通気口２１２までの間隔が、壁部２１の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング２００は、第２通気口２１２が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング２００は、第２通気口２１２が内部空間Ｓ１に連通しておらず、第２通気口２１２の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。
【００５１】
また、ハウジング２００は、ケース２０に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部１２０などを収容している収容空間と内部空間Ｓ１とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部２２０には、内部空間Ｓ１に達する貫通孔などは設けられていない。側壁２１０及び底部２２０で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。
【００５２】
しかしながら、ハウジング２００は、後程説明するように、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続するための端子１４０が内部空間Ｓ１に突出している。このため、端子１４０は、ハウジング２００との間が水密な状態でハウジング２００から突出するように構成されている。これは、ハウジング２００を形成する際に、端子１４０をインサート成形することなどによって達成できる。
【００５３】
なお、本実施形態では、隣り合う側壁２１０の角部、すなわち連結部分がＲ形状をなしたハウジング２００を採用している。第２通気口２１２は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、Ｒ形状をなしていなくてもよく、Ｒ形状をなしている部分に第２通気口２１２が形成されていてもよい。
【００５４】
また、本実施形態では、四箇所に第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、三箇所以下に第２通気口２１２が形成されていてもよいし、五箇所以上に第２通気口２１２が形成されていてもよい。さらに、ハウジング２００は、Ｚ方向の平面視において丸形状であってもよい。
【００５５】
図２に示すように、ハウジング２００は、ファン取付開口部２５に挿入されている。ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を通じて、ケース２０の内外にわたって配置されている。底部２２０の少なくとも一部は、内部空間Ｓ１に配置されている。側壁２１０は、一部がファン取付開口部２５内に配置されるとともに、他の一部が壁部２１の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング２００がファン取付開口部２５に挿入された状態で、側壁端部２１１の一部がファン取付開口部２５に配置される。つまり、側壁端部２１１は、Ｚ方向に直交する方向において、ファン取付開口部２５を構成するケース２１の側壁と対向している。
【００５６】
フランジ部２２１は、側壁２１０及び底部２２０がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁２１０及び底部２２０と一体に成形されている。フランジ部２２１は、ファン取付開口部２５周りの全周で、壁部２１と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部２２１が、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端に連なっている。つまり、フランジ部２２１は、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端とから、ＸＹ平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部２２１が、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向している。フランジ部２２１は、壁部２１の内面と対向する部分に相当する。
【００５７】
送風ファン１００は、少なくともフランジ部２２１においてケース２０に固定されている。電子装置１０は、ハウジング２００とケース２０との対向部分の一部により、防水シール部５１が構成されている。防水シール部５１は、少なくともフランジ部２２１とケース２０との対向部分に、シール部材５０が介在してなる。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。なお、フランジ部２２１とケース２０との対向部分は、フランジ部２２１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部２１１とケース２０との対向部分は、側壁端部２１１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。
【００５８】
防水シール部５１は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング２００及びケース２０のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５０と重なる部分が、防水シール部５１を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分が防水シール部５１とされている。このように、電子装置１０は、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有していると言える。
【００５９】
しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、例えば、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にシール部材５０が設けられていなくてもよい。この場合、電子装置１０は、フランジ部２２１の先端から所定範囲の部分にシール部材５０が設けられ、この部分が防水シール部５１となる。
【００６０】
なお、電子装置１０は、これらに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１とケース２０との対向部分及び側壁２１０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。
【００６１】
また、シール部材５０としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン１００は、防水シール部５１にてケース２０に固定されている。
【００６２】
端子１４０は、電気接続端子に相当し、ハウジング２００から内部空間Ｓ１側に突出しており、回路基板６０と電気的に接続されている。送風ファン１００は、例えば、三つの端子１４０を備えている。端子１４０は、ハウジング２００の底部２２０を貫通している。端子１４０は、ハウジング２００のうち、防水シール部５１により囲まれた部分から、内部空間Ｓ１に突出している。つまり、端子１４０は、底部２２０からＺ方向であり、且つ、回路基板６０側に突出していると言える。端子１４０は、一部がハウジング２００内に配置されたファン用回路基板１３０と電気的に接続され、他の一部が回路基板６０と電気的に接続されている。
【００６３】
このように、電子装置１０は、端子１４０を介して、ファン用回路基板１３０、すなわち送風ファン１００と、回路基板６０とが電気的に接続されている。また、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。
【００６４】
なお、金属製の端子１４０は、樹脂製のハウジング２００にインサート成形されて、一体化されている。また、端子１４０は、例えば、回路基板６０に設けられたスルーホール６２に一部が配置されて、すなわちスルーホール６２に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材６３によって回路基板６０の配線と電気的に接続されている。
【００６５】
ファン用回路基板１３０には、羽根部１２０を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン用回路基板１３０には、軸部１１０におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン１００は、回路基板６０、端子１４０、及びファン用回路基板１３０を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０の所定の形状によりハウジング２００内に空気の圧力差が発生し、図２に示すように、第１通気口２０１から吸入した空気が第２通気口２１２から排出される。なお、送風ファン１００は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口２１２から吸入した空気が第１通気口２０１から排出される。
【００６６】
ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００内において、羽根部１２０よりも下方、すなわち回路基板６０側に配置されている。ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板１３０及び端子１４０の一部がポッティング部１５０内に埋設されて、ポッティング部１５０で封止されている。このため、ファン用回路基板１３０や端子１４０の一部は、ポッティング部１５０によって保護されている。つまり、送風ファン１００は、ポッティング部１５０で覆われたファン用回路基板１３０や端子１４０に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン１００は、ポッティング部１５０によって防水性が確保されている。
【００６７】
ポッティング部１５０は、ハウジング２００内に、第２通気口２１２を閉塞せず、且つ、羽根部１２０などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部２２０から第２通気口２１２に達するまでの空間、すなわち、底部２２０上において側壁端部２１１で囲まれた空間にポッティング部１５０が形成された例を採用している。
【００６８】
なお、ファン用回路基板１３０は、端子１４０とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板１３０は、底部２２０の内面、すなわち底部２２０の外部空間側の面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板１３０の封止は、ポッティング部１５０に限定されない。例えば、端子１４０が実装されたファン用回路基板１３０は、ハウジング２００にインサート成形され、底部２２０によって封止された構成であっても採用することができる。
【００６９】
次に、上記した電子装置１０の組み付け手順の一例について説明する。
【００７０】
先ず、ケース２０、カバー３０、回路基板６０、及び送風ファン１００をそれぞれ準備する。そして、送風ファン１００を回路基板６０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子１４０を採用しており、回路基板６０のスルーホール６２に端子１４０を挿入し、回路基板６０と端子１４０とを接続部材６３で電気的に接続する。このようにして、回路基板６０と送風ファン１００を一体化させる。
【００７１】
なお、コネクタ４０については、送風ファン１００と同じタイミングで回路基板６０に実装してもよいし、送風ファン１００とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子６１、コネクタ４０、及び送風ファン１００を、同じタイミングではんだ付けする。
【００７２】
次いで、回路基板６０をケース２０に取り付ける。例えば、ケース２０は、壁部２１の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板６０を台座に配置してねじ固定する。
【００７３】
回路基板６０を取り付ける際、送風ファン１００もケース２０に取り付ける。回路基板６０をケース２０の台座に配置する前に、フランジ部２２１や側壁端部２１１にシール部材５０を塗布する。また、ケース２０の周縁部のうち、コネクタ４０のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材５０は、ケース２０におけるフランジ部２２１や側壁端部２１１と対向する部位に塗布してもよい。
【００７４】
そして、ファン取付開口部２５に対して送風ファン１００を位置決めした状態で、回路基板６０を台座に配置する。これにより、ケース２０とフランジ部２２１や側壁端部２１１との間にシール部材５０が形成される。シール部材５０は、ケース２０、フランジ部２２１、側壁端部２１１に接触する。そして、ケース２０への回路基板６０の固定により、防水シール部５１が形成される。
【００７５】
次いで、ケース２０の周縁部及びコネクタ４０におけるカバー３０との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２０にカバー３０を組み付ける。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。
【００７６】
このように、電子装置１０では、防水シール部５１で囲まれた位置から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０を介して送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続している。このため、電子装置１０は、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、電子装置１０は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板６０と送風ファン１００とを接続したり、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、電子装置１０は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、電子装置１０は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に電気的に接続する際の工数を低減できる。
【００７７】
また、送風ファン１００は、強制的に空気の流れを作ってケース２０を冷却している。このため、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ電子装置を比較した場合、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた電子装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、電子装置１０は、送風ファン１００と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。
【００７８】
また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。
【００７９】
しかしながら、電子装置１０は、上記のようにケース２０に送風ファン１００を取り付けて、送風ファン１００で冷却を行う。このため、電子装置１０は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置１０を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。
【００８０】
また、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置することも考えられる。しかしながら、電子装置１０では、回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で壁部２１に配置している。このため、電子装置１０は、回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置する場合よりも、Ｚ方向の体格を小さくすることができる。
【００８１】
特に本実施形態では、送風ファン１００の一部をファン取付開口部２５内に配置している。このため、電子装置１０は、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、電子装置１０は、送風ファン１００の一部を内部空間Ｓ１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。
【００８２】
また、電子装置１０は、壁部２１の内面にハウジング２００のフランジ部２２１が対向するように、送風ファン１００とケース２０とが組み付けられている。このため、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装してから、ケース２０を送風ファン１００に組み付けることができる。これによって、電子装置１０は、送風ファン１００から露出している端子１４０を回路基板６０のスルーホール６２に容易に挿入することができる。また、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装される電子部品のひとつとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。
【００８３】
電子装置１０は、ケース２０に設けられた放熱フィンによって放熱を行う構成に対して、カバー３０の外形、回路基板６０の外形、製造工程を変更することなく送風ファン１００をケース２０に取り付けることができる。
【００８４】
電子装置１０は、回路基板６０が防水筐体に収容されているため、回路基板６０から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、電子装置１０は、送風ファン１００によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。電子装置１０は、送風ファン１００によって作り出された風によって回路基板６０を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板６０を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板６０を急冷することができる。
【００８５】
つまり、本実施形態では、羽根部１２０の回転軸が、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。そして、ハウジング２００には、羽根部１２０の回転にともなって、ケース２０の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口２０１及び第２通気口２１２が形成されている。このため、送風ファン１００により、ケース２０、ひいては回路基板６０を効率よく冷却することができる。
【００８６】
特に本実施形態では、第１通気口２０１が吸込口、第２通気口２１２が排出口とされる。これによれば、第２通気口２１２が吸込口、第１通気口２０１が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２０の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２０、ひいては回路基板６０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。
【００８７】
上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン１００の端子１４０が回路基板６０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子６１の配置自由度を向上することができる。
【００８８】
このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング２００の４つの側壁２１０のすべてに、第２通気口２１２が形成されている。これにより、第１通気口２０１から吸入した空気が、ケース２０の外面上を四方に広がる。したがって、ケース２０を効果的に冷却することができる。また、電子装置１０は、防水シール部５１を有しているため、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。
【００８９】
なお、本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材５０は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部２５の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材５０は、Ｏリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部２５を囲う位置に設けられ、ハウジング２００とケース２０とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する。この場合、電子装置１０は、ケース２０に対して送風ファン１００を固定する固定機構を備えることが好ましい。また、この点は、他の実施形態でも同様である。
【００９０】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第８実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第８実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００９１】
（第２実施形態）
図３、図４に基づき、第２実施形態に係る電子装置１０ａの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ａにおける電子装置１０と異なる点を中心に説明する。電子装置１０ａは、送風ファン１００ａの構成、主にハウジング２００ａの構成が電子装置１０と異なる。電子装置１０ａにおいては、電子装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【００９２】
送風ファン１００ａは、上記と同様のファン機構と、ハウジング２００ａを含んでいる。ハウジング２００ａは、壁部２１の外面と対向する部分を有しつつ、ファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。ハウジング２００ａは、ハウジング２００と異なり、フランジ部２２１が設けられていない。さらに、ハウジング２００ａは、凹部２３０、凹部２３０と側壁端部２１１とに連なる中間部２４０を含んでいる。
【００９３】
凹部２３０は、送風ファン１００ａがケース２０に取り付けられた状態で、ファン取付開口部２５に挿入される部位である。凹部２３０は、ハウジング２００ａにおける底部２２０側の端部であり、側壁２１０に対して凹んだ部位である。ハウジング２００ａは、回転軸を中心として全周にわたって凹んで凹部２３０が形成されている。よって、凹部２３０の側壁で囲まれた開口面は、側壁２１０で囲まれた開口面よりも面積が小さい。凹部２３０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしていると言える。また、ハウジング２００ａは、凹部２３０の底が底部２２０となっている。
【００９４】
中間部２４０は、送風ファン１００ａがケース２０に取り付けられた状態で、壁部２１の外面と対向する部分である。中間部２４０は、例えば、壁部２１の外面に対して平行に設けられている。中間部２４０は、凹部２３０の開口端部に、全周にわたって設けられている。
【００９５】
ハウジング２００ａは、中間部２４０が壁部２１の外面と対向しつつ、凹部２３０がファン取付開口部２５に挿入されて、ファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。本実施形態では、中間部２４０とケース２０との対向部分に加えて、凹部２３０とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。このように、電子装置１０ａは、壁部２１とハウジング２００ａとの対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１とを有していると言える。
【００９６】
しかしながら、電子装置１０ａは、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、凹部２３０とケース２０との対向部分及び中間部２４０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。電子装置１０ａは、中間部２４０とケース２０との対向部分の全域にシール部材５０が設けられていると、ケース２０と中間部２４０との間に液体が入り込むことを抑制できるため好ましい。さらに、電子装置１０ａは、中間部２４０とケース２０との対向部分の全域に加えて、凹部２３０とケース２０との対向部分の全域にシール部材５０が設けられていると防水性を向上できるため、より一層好ましい。
【００９７】
なお、電子装置１０ａは、組み付け手順が電子装置１０と異なる。例えば、先ず、ケース２０に送風ファン１００ａを取り付ける。このとき、送風ファン１００ａは、凹部２３０がファン取付開口部２５に挿入されるものの、中間部２４０がシール部材５０を介して壁部２１に接触する。その後、回路基板６０を収容した状態でカバー３０とケース２０とを組み付ける。
【００９８】
又は、先ず、回路基板６０を収容した状態でカバー３０とケース２０とを組み付ける。その後、送風ファン１００ａをケース２０に取り付けつつ、回路基板６０に送風ファン１００ａを実装してもよい。このとき、送風ファン１００ａは、凹部２３０がファン取付開口部２５に挿入されるものの、中間部２４０がシール部材５０を介して壁部２１に接触する。なお、この場合、端子１４０として、後程説明するプレスフィット端子を採用すると好ましい。
【００９９】
よって、電子装置１０ａは、壁部２１によって、回路基板６０に対する送風ファン１００ａの高さを規定することができる。言い換えると、電子装置１０ａは、端子１４０をスルーホール６２に挿入する際の挿入量を規定することができる。また、電子装置１０ａは、送風ファン１００ａをケース２０及び回路基板６０に組み付ける際の移動量を規定できるとも言える。
【０１００】
電子装置１０ａは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ａは、内部空間Ｓ１に配置されるフランジ部２２１を設ける必要がないため、内部空間Ｓ１の容積が小さくなることを抑制できる。また、電子装置１０ａは、フランジ部２２１を設ける必要がないため、ハウジング２００ａの構成を簡素化できる。
【０１０１】
なお、電子装置１０ａは、中間部２４０と壁部２１との間にシール部材５０が設けられておらず、第２通気口２１２として、ポッティング部１５０及び中間部２４０をＺ方向に貫通する貫通孔が形成されていてもよい。この場合、送風ファン１００ａは、Ｚ方向において、空気を吸い込みんで、空気を排出することができる。
【０１０２】
（第３実施形態）
図５、図６に基づき、第３実施形態に係る電子装置１０ｂの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｂにおける電子装置１０と異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｂは、ケース２０ａの構成と、送風ファン１００ｂの構成、主にハウジング２００ｂの構成が電子装置１０と異なる。電子装置１０ｂにおいては、電子装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。電子装置１０ｂの防水シール部５１は、壁部２１ａとハウジング２００ｂの一方に凸部が設けられており、壁部２１ａとハウジング２００ｂの他方に凸部と対向する凹部が設けられている。
【０１０３】
ケース２０ａは、フランジ部２２１ａと対向する壁部２１ａにおける位置に、ケース側凸部２６、ケース側溝部２７が設けられている。つまり、ケース側凸部２６とケース側溝部２７は、壁部２１ａの内面側に設けられている。ケース側凸部２６は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ケース側溝部２７は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。
【０１０４】
ケース側凸部２６とケース側溝部２７は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ケース側溝部２７は、ケース側凸部２６を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、ファン取付開口部２５の開口端部として、ケース側凸部２６が設けられたケース２０ａを採用している。
【０１０５】
ハウジング２００ｂは、壁部２１ａと対向するフランジ部２２１ａにおける位置に、ファン側溝部２２２、ファン側凸部２２３が設けられている。ファン側凸部２２３は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ファン側溝部２２２は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。
【０１０６】
ファン側溝部２２２とファン側凸部２２３は、送風ファン１００ｂがケース２０ａに取り付けられた状態で、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ファン側凸部２２３は、ファン側溝部２２２を取り囲むように環状に設けられている。
【０１０７】
なお、本実施形態では、側壁端部２１１の一部が突出した突出部２５０を含むハウジング２００ｂを採用している。これにより、金型を用いてハウジング２００ｂを樹脂成形する際に、金型からハウジング２００ｂを取り出しやすくすることができる。しかしながら、ハウジング２００ｂは、突出部２５０が設けられていなくてもよい。
【０１０８】
電子装置１０ｂは、ケース２０ａに送風ファン１００ｂが取り付けられた状態で、ケース側凸部２６とファン側溝部２２２とが対向し、ファン側凸部２２３とケース側溝部２７が対向するように構成されている。つまり、電子装置１０ｂは、ケース２０ａに送風ファン１００ｂが取り付けられた状態で、フランジ部２２１ａと壁部２１ａとが互いにかみ合うように凹凸形状をなしている部位を備えている。しかしながら、電子装置１０ｂは、これに限定されず、ファン側凸部２２３とケース側溝部２７、ファン側溝部２２２とケース側凸部２６の少なくとも一方が設けられていればよい。
【０１０９】
電子装置１０ｂは、電子装置１０と同様に、フランジ部２２１ａとケース２０ａとの対向部分に加えて、側壁端部２１１（突出部２５０）とケース２０ａとの対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。このため、電子装置１０ｂは、ケース側凸部２６とファン側溝部２２２との対向部分、及びファン側凸部２２３とケース側溝部２７との対向部分にシール部材５０が設けられている。しかしながら、電子装置１０ｂは、これに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１ａとケース２０ａとの対向部分及び側壁２１０とケース２０ａとの対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。
【０１１０】
電子装置１０ｂは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｂは、ケース側凸部２６とファン側溝部２２２との対向部分や、ファン側凸部２２３とケース側溝部２７との対向部分にシール部材５０が設けられている。このため、電子装置１０ｂは、電子装置１０よりも、ケース２０ａとハウジング２００ｂとが対向する部位における内部空間Ｓ１と外部空間との距離を長くすることができる。よって、電子装置１０ｂは、電子装置１０よりも、防水シール部５１を広くすることができる。したがって、電子装置１０ｂは、電子装置１０よりも防水性能を向上することができる。電子装置１０ｂは、電子装置１０よりも、内部空間Ｓ１と外部空間とを繋ぐリークパスを抑制できるとも言える。
【０１１１】
（第４実施形態）
図７に基づき、第４実施形態に係る電子装置１０ｃの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｃにおける電子装置１０ａと異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｃは、ケース２０ｂの構成と、送風ファン１００ｃの構成、主にハウジング２００ｃの構成が電子装置１０ａと異なる。電子装置１０ｃにおいては、電子装置１０ａと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１１２】
電子装置１０ｃの防水シール部５１は、壁部２１ｂとハウジング２００ｃの一方に凸部が設けられており、壁部２１ｂとハウジング２００ｃの他方に凸部と対向する凹部が設けられている。つまり、第４実施形態は、第２実施形態の構成に、第３実施形態の構成（凸部、凹部）を適用した例とみなすことができる。
【０１１３】
ケース２０ｂは、中間部２４０ａと対向する壁部２１ｂにおける位置に、ケース側凸部２８、ケース側溝部２９が設けられている。つまり、ケース側凸部２８とケース側溝部２９は、壁部２１ｂの外面側に設けられている。ケース側凸部２８は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ケース側溝部２９は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。
【０１１４】
ケース側凸部２８とケース側溝部２９は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ケース側溝部２９は、ケース側凸部２８を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、ファン取付開口部２５の開口端部として、ケース側凸部２８が設けられたケース２０ｂを採用している。
【０１１５】
ハウジング２００ｃは、壁部２１ｂと対向する中間部２４０ａにおける位置に、ファン側溝部２４１、ファン側凸部２４２が設けられている。ファン側凸部２４２は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ファン側溝部２４１は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。
【０１１６】
ファン側溝部２４１とファン側凸部２４２は、送風ファン１００ｃがケース２０ｂに取り付けられた状態で、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ファン側凸部２４２は、ファン側溝部２４１を取り囲むように環状に設けられている。
【０１１７】
電子装置１０ｃは、ケース２０ｂに送風ファン１００ｃが取り付けられた状態で、ケース側凸部２８とファン側溝部２４１とが対向し、ファン側凸部２４２とケース側溝部２９が対向するように構成されている。つまり、電子装置１０ｃは、ケース２０ｂに送風ファン１００ｃが取り付けられた状態で、中間部２４０ａと壁部２１ｂとが互いにかみ合うように凹凸形状をなしている部位を備えている。しかしながら、電子装置１０ｃは、これに限定されず、ファン側凸部２４２とケース側溝部２９、ファン側溝部２４１とケース側凸部２８の少なくとも一方が設けられていればよい。
【０１１８】
電子装置１０ｃは、電子装置１０ａと同様に、中間部２４０ａとケース２０ｂとの対向部分に加えて、凹部２３０とケース２０ｂとの対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。このため、電子装置１０ｃは、ケース側凸部２８とファン側溝部２４１との対向部分、及びファン側凸部２４２とケース側溝部２９との対向部分にシール部材５０が設けられている。しかしながら、電子装置１０ｃは、これに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、凹部２３０とケース２０ｂとの対向部分及び中間部２４０ａとケース２０ｂとの対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。
【０１１９】
電子装置１０ｃは、電子装置１０、電子装置１０ａ、電子装置１０ｂと同様の効果を奏することができる。
【０１２０】
（第５実施形態）
図８に基づき、第５実施形態に係る電子装置１０ｄの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｄにおける電子装置１０ｂと異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｄは、回路基板６０ａの構成と、送風ファン１００ｄの構成、主にハウジング２００ｄの構成が電子装置１０ｂと異なる。電子装置１０ｄにおいては、電子装置１０ｂと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１２１】
電子装置１０ｄは、ハウジング２００ｄと回路基板６０ａとに固定され、回路基板６０ａの板厚方向に直交する平面方向における、回路基板６０ａに対するハウジング２００ｄの位置を固定する基板固定部２６０を備えている。基板固定部２６０は、ハウジング２００ｄの底部２２０から回路基板６０ａ方向に突出して設けられている。基板固定部２６０は、先端にばね部２６１が設けられている。ばね部２６１は、後程説明する固定用穴部６４に挿入される。
【０１２２】
本実施形態では、ハウジング２００ｄと一体的に設けられた基板固定部２６０を採用している。つまり、基板固定部２６０は、ハウジング２００ｄと同時に形成された樹脂製の保持部と、保持部に保持されたばね部２６１を含んでいる。しかしながら、基板固定部２６０は、これに限定されず、ハウジング２００ｄと別体に設けられており、ハウジング２００ｄに取り付けられてもよい。
【０１２３】
また、本実施形態では、固定用穴部６４に挿入される部位としてばね部２６１を採用している。しかしながら、本実施形態は、これに限定されず、固定用穴部６４に挿入される部位として、固定用穴部６４に挿入されると固定用穴部６４からの応力によって変形し、その反力を回路基板６０ａに印加できる弾性部であっても採用できる。
【０１２４】
回路基板６０ａは、基板固定部２６０におけるばね部２６１が挿入される固定用穴部６４が設けられている。固定用穴部６４は、固定用穴部６４に挿入されていない状態のばね部２６１における直径よりも小さい穴である。本実施形態では、プリント基板を板厚方向に貫通している固定用穴部６４を採用している。しかしながら、固定用穴部６４は、プリント基板を貫通していない凹状の穴であっても採用できる。
【０１２５】
ここで、回路基板６０ａに対する送風ファン１００ｄの実装手順に関して説明する。まず、ばね部２６１を固定用穴部６４に挿入して、回路基板６０ａ上に送風ファン１００ｄを配置する。ばね部２６１は、固定用穴部６４に挿入されると、固定用穴部６４からの応力によって変形する。そして、送風ファン１００ｄは、ばね部２６１が変形した際の回路基板６０ａへの反力で、回路基板６０ａに固定される。このとき、端子１４０は、スルーホール６２に挿入されているだけであり、接続部材６３によって固定されていない。よって、送風ファン１００ｄは、回路基板６０ａに仮固定されていると言える。
【０１２６】
そして、送風ファン１００ｄは、回路基板６０ａに仮固定された状態で、接続部材６３によって、端子１４０と回路基板６０ａとを電気的に接続する。これによって、送風ファン１００ｄは、回路基板６０ａに固定される。その後、第１実施形態で説明したように、回路基板６０ａをケース２０に取り付ける。
【０１２７】
電子装置１０ｄは、電子装置１０ｂと同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｄは、ばね部２６１を固定用穴部６４に挿入しているため、送風ファン１００ｄを回路基板６０ａに仮固定することができる。よって、電子装置１０ｄは、送風ファン１００ｄを回路基板６０ａに実装する際の位置決めを行うことができる。つまり、電子装置１０ｄは、端子１４０と回路基板６０ａを接続部材６３で電気的に接続する際におけるＸＹ平面方向の位置決めを行うことができる。
【０１２８】
なお、基板固定部２６０は、電子装置１０、１０ａ、１０ｃに適用することもできる。さらに、基板固定部２６０は、後程説明する電子装置１０ｆ〜１０ｇに適用することもできる。この場合、各電子装置は、固定用穴部６４が設けられた回路基板６０ａを備えることになる。
【０１２９】
（第６実施形態）
図９に基づき、第６実施形態に係る電子装置１０ｅの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｅにおける電子装置１０ｂと異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｅは、送風ファン１００ｅの構成、主にプレスフィット端子１４１の構成が電子装置１０ｂと異なる。電子装置１０ｅにおいては、電子装置１０ｂと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１３０】
送風ファン１００ｅは、回路基板６０と電気的に接続するための端子として、プレスフィット端子１４１を備えている。プレスフィット端子１４１は、周知の技術であり、スルーホール６２に圧入される部位を含んでいる。プレスフィット端子１４１は、スルーホール６２に挿入されると回路基板６０からの応力で変形し、その反力を回路基板６０に印加することができる。スルーホール６２に圧入される部位は、端子用弾性部や端子用ばね部とも言える。プレスフィット端子１４１は、電気接続端子及び圧入端子に相当する。スルーホール６２は、挿入穴に相当する。
【０１３１】
電子装置１０ｅは、電子装置１０ｂと同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｅは、送風ファン１００ｅがプレスフィット端子１４１を有しているため、基板固定部２６０を設けることなく、送風ファン１００ｅを回路基板６０ａに実装する際の位置決めを行うことができる。つまり、電子装置１０ｅは、電子装置１０ｄと同様の効果を奏することができる。
【０１３２】
なお、プレスフィット端子１４１は、電子装置１０、電子装置１０ａ〜１０ｄに適用することもできる。さらに、基板固定部２６０は、後程説明する電子装置１０ｇに適用することもできる。
【０１３３】
（第７実施形態）
図１０に基づき、第７実施形態に係る電子装置１０ｆの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｆにおける電子装置１０ｅと異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｆは、送風ファン１００ｆの構成、主にハウジング２００ｅとプレスフィット端子１４２の構成が電子装置１０ｅと異なる。電子装置１０ｆにおいては、電子装置１０ｅと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１３４】
プレスフィット端子１４２は、スルーホール６２に圧入される部位に加えて、周辺よりもＸＹ平面方向に突出した部位である支持部１４３を含んでいる。つまり、プレスフィット端子１４２は、プレスフィット端子１４２をスルーホール６２に挿入する方向（以下、挿入方向）に対して直交する方向に突出した支持部１４３を含んでいる。支持部１４３は、プレスフィット端子１４２が挿入方向とは反対方向に移動することを抑制するために設けられている。
【０１３５】
ハウジング２００ｅは、回路基板６０と対向する部位に突起部２７０を含んでいる。つまり、突起部２７０は、底部２２０に設けられている。また、突起部２７０は、送風ファン１００ｆが回路基板６０に実装された状態で、周辺よりも回路基板６０側に突出している。よって、突起部２７０は、底部２２０における周辺よりも厚みをもたせた部位とも言える。突起部２７０は、各プレスフィット端子１４２の周囲に設けられている。つまり、各プレスフィット端子１４２は、突起部２７０から突出して設けられている。
【０１３６】
本実施形態では、ハウジング２００ｅと一体的に設けられた突起部２７０を採用している。つまり、突起部２７０は、ハウジング２００ｅと同時に形成された樹脂製の部位である。しかしながら、突起部２７０は、これに限定されず、ハウジング２００ｅと別体に設けられており、ハウジング２００ｅに取り付けられてもよい。
【０１３７】
そして、支持部１４３は、ハウジング２００ｅにおける回路基板６０と対向する部位に支持されている。詳述すると、プレスフィット端子１４２は、支持部１４３が突起部２７０における内部空間Ｓ１側に接するように設けられている。
【０１３８】
電子装置１０ｆは、電子装置１０ｅと同様の効果を奏することができる。さらに、送風ファン１００ｆは、ハウジング２００ｅに支持される支持部１４３を備えている。このため、送風ファン１００ｆは、プレスフィット端子１４２をスルーホール６２に挿入することによって生じる応力がハウジング２００ｅに印加されることになる。
【０１３９】
よって、電子装置１０ｆは、プレスフィット端子１４２をスルーホール６２に挿入する際に、ファン用回路基板１３０に印加される応力を抑制できる。このため、電子装置１０ｆは、ファン用回路基板１３０に応力が印加されることで生じる異常を抑制できる。
【０１４０】
また、ハウジング２００ｅは、突起部２７０が設けられていなくてもよい。しかしながら、ハウジング２００ｅは、突起部２７０が設けられていた場合、底部２２０の厚みを部分的に厚くすることができる。そして、ハウジング２００ｅは、厚みが増した突起部２７０で、プレスフィット端子１４２からの応力を受けることができ、亀裂などが生じることを抑制できる。
【０１４１】
（第８実施形態）
図１１に基づき、第８実施形態に係る電子装置１０ｇの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｇにおける電子装置１０ｆと異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｇは、送風ファン１００ｇの構成、主にハウジング２００ｆの構成が電子装置１０ｆと異なる。電子装置１０ｇにおいては、電子装置１０ｆと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１４２】
ハウジング２００ｆは、ハウジング２００ｅと同様に突起部２８０が設けられている。しかしながら、突起部２８０は、送風ファン１００ｇが回路基板６０に実装された際に、回路基板６０に接するがた防止部２８１が設けられている。つまり、がた防止部２８１は、送風ファン１００ｇが回路基板６０に実装された状態で、突起部２８０から回路基板６０側に突出した部位である。がた防止部２８１は、回路基板６０におけるハウジング２００ｆと対向する面に接し、ハウジング２００ｆと回路基板６０との間隔を規定することができる。なお、がた防止部２８１は、規定部に相当する。
【０１４３】
また、がた防止部２８１は、突起部２８０における支持部１４３の周囲に設けられている。よって、がた防止部２８１は、回路基板６０におけるスルーホール６２の周辺に接することになる。
【０１４４】
本実施形態では、ハウジング２００ｆと一体的に設けられたがた防止部２８１を採用している。つまり、がた防止部２８１は、ハウジング２００ｆと同時に形成された樹脂製の部位である。しかしながら、がた防止部２８１は、これに限定されず、ハウジング２００ｆと別体に設けられており、ハウジング２００ｆに取り付けられてもよい。
【０１４５】
電子装置１０ｇは、電子装置１０ｆと同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｇは、がた防止部２８１を備えているため、送風ファン１００ｇを回路基板６０に実装した際に、送風ファン１００ｇがぐらつくことを抑制できる。よって、電子装置１０ｇは、送風ファン１００ｇにケース２０を組み付ける際の組み付け精度を向上することができる。つまり、電子装置１０ｇは、送風ファン１００ｇをファン取付開口部２５に挿入する際、又は、送風ファン１００ｇをファン取付開口部２５に挿入した後に、送風ファン１００ｇとケース２０ａとが接触することを抑制できる。これによって、電子装置１０ｇは、シール部材５０による防水性が低下することを抑制できる。
【０１４６】
なお、上記電子装置１０ｄであっても同様の効果を奏することができる。しかしながら、電子装置１０ｇは、電子装置１０ｄと異なり、回路基板６０に固定用穴部６４を設ける必要がない。よって、電子装置１０ｇは、電子装置１０ｄよりも、回路基板６０の実装面積が小さくなることを抑制できる。
【０１４７】
なお、がた防止部２８１は、突起部２８０の周辺に設けられていてもよい。また、がた防止部２８１は、電子装置１０、１０ａ〜１０ｅなどに適用してもよい。しかしながら、ハウジング２００ｆは、突起部２８０における支持部１４３の周囲にがた防止部２８１が設けられていた場合、スルーホール６２周辺のデッドスペースを有効活用してぐらつきを抑制できる。
【符号の説明】
【０１４８】
１０，１０ａ〜１０ｇ…電子装置、２０，２０ａ…ケース、２１，２１ａ…壁部、２２…コネクタ取付部、２３…車体固定部、２４…筐体固定孔、２５…ファン取付開口部、３０…カバー、３１…放熱フィン、４０…コネクタ、５０…シール部材、５１…防水シール部、６０…回路基板、６１…回路素子、６２…スルーホール、６３…接続部材、１００，１００ａ〜１００ｇ…送風ファン、１１０…軸部、１２０…羽根、１３０…ファン用回路基板、１４０…端子、１５０…ポッティング部、２００，２００ａ〜２００ｆ…ハウジング、２０１…開口部、２１０…側壁、２１１…側壁端部、２１２…通気口、２２０…底部、２２１…フランジ部
【図１】
2018203065.tif 000003
【図２】
2018203065.tif 000004
【図３】
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【図４】
2018203065.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2018203065.tif 000010
【図９】
2018203065.tif 000011
【図１０】
2018203065.tif 000012
【図１１】
2018203065.tif 000013