(57)【要約】【課題】上キャビティおよび下キャビティのいずれでもモールドが可能な技術を提供する。【解決手段】モールド金型（１０）は、第１型面（１１ａ）を有する第１金型（１１）および第２型面（１２ａ）を有する第２金型（１２）を備え、第１型面（１１ａ）と第２型面（１２ａ）とでワーク（Ｗ）をクランプしてキャビティ（Ｃ）で樹脂モールドする。第１金型（１１）が、第１型面（１１ａ）でワーク（Ｗ）を保持するチャック（２０）を備える。第２金型（１２）が、第２型面（１２ａ）から凹むキャビティ（Ｃ）を備える。第１金型（１１）を下型にして第２金型（１２）を上型とした上キャビティ方式と、第１金型（１１）を上型にして第２金型（１２）を下型とした下キャビティ方式とに換えられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１型面を有する第１金型および第２型面を有する第２金型を備え、前記第１型面と前記第２型面との間でワークをクランプしてキャビティで樹脂モールドするモールド金型であって、
前記第１金型が、前記第１型面でワークを保持するチャックを備え、
前記第２金型が、前記第２型面から凹む前記キャビティを備え、
前記第１金型を下型にして前記第２金型を上型とした上キャビティ方式と、前記第１金型を上型にして前記第２金型を下型とした下キャビティ方式とに換えられることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
請求項１記載のモールド金型において、
前記チャックが、回転軸を有する爪を備え、
前記爪が、ワークを保持する状態としてワークに掛かる第１位置と、ワークを保持しない状態としてワークから退避する第２位置となるように前記回転軸で回転されることを特徴とするモールド金型。
【請求項３】
請求項２記載のモールド金型において、
前記爪が、前記回転軸が設けられるシーソー部を備え、
前記チャックが、リターンスプリングと、前記リターンスプリングを介して前記シーソー部の一方を押し付ける第１ピンと、他方を押し付ける第２ピンと、を備え、
前記第１ピンと前記第２ピンの押し付けによる前記シーソー部の揺動によって前記爪が前記第１位置と前記第２位置との間で移動されることを特徴とするモールド金型。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のモールド金型において、
前記第１金型が、ワークを吸着させるように前記第１型面側で開口するワーク吸着用回路と、金型内を減圧するように前記第１型面側で開口する金型内減圧用回路と、を備え、
前記第２金型が、前記キャビティの内面を含む前記第２金型の前記第２型面にフィルムを吸着させるように前記第２型面側で開口するフィルム吸着用回路を備えることを特徴とするモールド金型。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のモールド金型において、
前記第１金型が、前記第１型面を有する第１チェイスユニットと、前記第１チェイスユニットが型開閉方向と交差する交差方向に抜き差しされる第１ガイドを有する第１ベースと、を備え、
前記第２金型が、キャビティ駒と、前記キャビティ駒の周囲に設けられ、前記第２型面を有するクランパと、前記キャビティ駒および前記クランパが組み付けられる組み付け面を有する第２チェイスユニットと、前記第２チェイスユニットが前記交差方向に抜き差しされる第２ガイドを有する第２ベースと、を備え、
前記第１チェイスユニットが前記第２ガイドに対して、前記第２チェイスユニットが前記第１ガイドに対しても抜き差しされることを特徴とするモールド金型。
【請求項６】
第１型面を有し、ワークを吸着させるように前記第１型面側で開口するワーク吸着用回路と金型内を減圧するように前記第１型面側で開口する金型内減圧用回路を具備する第１金型、および、第２型面を有し、前記第２型面から凹むキャビティの内面を含む前記第２型面にフィルムを吸着させるように前記第２型面側で開口するフィルム吸着用回路を具備する第２金型を備えて前記第１型面と前記第２型面との間でワークをクランプして前記キャビティで樹脂モールドするモールド金型を組み付け可能に構成され、前記モールド金型を間に挟む上プラテンおよび下プラテンを備えるモールドプレスであって、
前記上プラテン及び前記下プラテンは、前記第１金型及び前記第２金型のいずれをも組み付け可能に構成され、
前記金型内減圧用回路と接続される金型内減圧用配管と、前記ワーク吸着用回路と接続されるワーク吸着用配管と、前記フィルム吸着用回路と接続されるフィルム吸着用配管とが前記上プラテンおよび前記下プラテンの間で接続可能に設けられ、
前記上プラテン及び前記下プラテンの一方に組み付けられた前記第１金型の前記ワーク吸着用回路が前記ワーク吸着用配管に接続されると共に当該第１金型の前記金型内減圧用回路が前記金型内減圧用配管に接続され、かつ、前記上プラテン及び前記下プラテンの他方に組み付けられた前記第２金型の前記フィルム吸着用回路が前記フィルム吸着用配管に接続されることを特徴とするモールドプレス。
【請求項７】
上キャビティ方式と下キャビティ方式とに換えられるモールド金型と、
前記モールド金型を間に挟む上プラテンおよび下プラテンと、
前記モールド金型の金型内減圧用回路と接続される金型内減圧用配管と、
前記モールド金型のワーク吸着用回路と接続されるワーク吸着用配管と、
前記モールド金型のフィルム吸着用回路と接続されるフィルム吸着用配管と、
を備え、
上プラテンおよび下プラテンのそれぞれに前記金型内減圧用配管、前記ワーク吸着用配管および前記フィルム吸着用配管が設けられることを特徴とするモールドプレス。
【請求項８】
請求項６または７記載のモールドプレスを備えるモールド装置であって、
モールドされる表面とは反対の裏面側でワークを保持し、ワークの表裏面を反転させる反転機構を備えることを特徴とするモールド装置。
【請求項９】
上キャビティ方式と下キャビティ方式とに換えられるモールド金型と、
モールドされる表面とは反対の裏面側でワークを保持し、ワークの表裏面を反転させる反転機構と、
を備えることを特徴とするモールド装置。
【請求項１０】
請求項９記載のモールド装置において、
ワーク上に樹脂を供給する第１樹脂供給機構と、
フィルム上に樹脂を供給する第２樹脂供給機構と、
を備え、
上キャビティ方式の前記モールド金型へは、樹脂がワークと共に前記第１樹脂供給機構から搬送され、
下キャビティ方式の前記モールド金型へは、樹脂がフィルムと共に前記第２樹脂供給機構からに搬送されることを特徴とするモールド装置。
【請求項１１】
請求項１０記載のモールド装置において、
前記モールド金型を挟んで前記第１樹脂供給機構と前記第２樹脂供給機構とが平面配置されていることを特徴とするモールド装置。
【請求項１２】
請求項１０記載のモールド装置において、
前記第１樹脂供給機構と前記第２樹脂供給機構とが兼用されていることを特徴とするモールド装置。
【請求項１３】
請求項８〜１２のいずれか一項に記載のモールド装置において、
前記モールド金型に対して、ハンドでワークを保持した状態で搬送するワークローダを備え、
下キャビティ方式または上キャビティ方式に応じて前記ハンドが付け換えられることを特徴とするモールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド技術に関する。本願では、モールド金型においてキャビティ（凹部）が下型に設けられる方式、換言すれば、封止される面が下向きで成形される方式を「下キャビティ方式」、キャビティが上型に設けられる方式、換言すれば、封止される面が上向きで成形される方式を「上キャビティ方式」という。このため、例えば、下型の凹部底面上にワークがセットされて、そのワーク上側の凹部内でモールド（ワーク上でモールド）される場合であっても「下キャビティ」によるモールドということとなる。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１７−７０９５号公報（特許文献１）には、別々のモールド装置として、キャビティ凹部が上型に設けられる場合（上キャビティ）と下型に設けられる場合（下キャビティ）が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−７０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のように、従来は、上キャビティ方式および下キャビティ方式のそれぞれに対応する別々のモールド装置が必要となっていた。これは、樹脂やワークを供給、セットする方法などが上キャビティ方式と下キャビティ方式とでは異なるからである。
【０００５】
本発明の一目的は、同じモールド金型を用いても上キャビティおよび下キャビティでモールドすることのできる技術を提供することにある。なお、本発明の一目的および他の目的ならびに新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにしていく。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【０００７】
本発明の一解決手段に係るモールド金型は、第１型面を有する第１金型および第２型面を有する第２金型を備え、前記第１型面と前記第２型面との間でワークをクランプしてキャビティで樹脂モールドするモールド金型であって、前記第１金型が、前記第１型面でワークを保持するチャックを備え、前記第２金型が、前記第２型面から凹む前記キャビティを備え、前記第１金型を下型にして前記第２金型を上型とした上キャビティ方式と、前記第１金型を上型にして前記第２金型を下型とした下キャビティ方式とに換えられることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、一つのモールド金型を構成する第１金型と第２金型とを上下に反転させて用いることで、上キャビティ方式または下キャビティ方式のいずれでもモールドを行うことができる。
【０００９】
また、前記モールド金型において、前記チャックが、回転軸を有する爪を備え、前記爪が、ワークを保持する状態としてワークに掛かる第１位置と、ワークを保持しない状態としてワークから離れる第２位置となるように前記回転軸で回転されることがより好ましい。これによれば、所望のタイミングでワークを保持または解放することができる。
【００１０】
また、前記モールド金型において、前記爪が、前記回転軸が設けられるシーソー部を備え、前記チャックが、リターンスプリングと、前記リターンスプリングを介して前記シーソー部の一方を押し付ける第１ピンと、他方を押し付ける第２ピンと、を備え、前記第１ピンと前記第２ピンの押し付けによる前記シーソー部の揺動によって前記爪が前記第１位置と前記第２位置との間で移動されることがより好ましい。これによれば、チャックをシンプルな構成とすることができる。
【００１１】
また、前記モールド金型において、前記第１金型が、ワークを吸着させるように前記第１型面側で開口するワーク吸着用回路と、金型内を減圧するように前記第１型面側で開口する金型内減圧用回路と、を備え、前記第２金型が、前記キャビティの内面を含む前記第２金型の前記第２型面にフィルムを吸着させるように前記第２型面側で開口するフィルム吸着用回路を備えることがより好ましい。これによれば、上キャビティ方式または下キャビティ方式のいずれにも関わらずワークおよびフィルムを保持しつつ、金型内を減圧してエアを排除することができる。
【００１２】
また、前記モールド金型において、前記第１金型が、前記第１型面を有する第１チェイスユニットと、前記第１チェイスユニットが型開閉方向と交差する交差方向に抜き差しされる第１ガイドを有する第１ベースと、を備え、前記第２金型が、キャビティ駒と、前記キャビティ駒の周囲に設けられ、前記第２型面を有するクランパと、前記キャビティ駒および前記クランパが組み付けられる組み付け面を有する第２チェイスユニットと、前記第２チェイスユニットが前記交差方向に抜き差しされる第２ガイドを有する第２ベースと、を備え、前記第１チェイスユニットが前記第２ガイドに対して、前記第２チェイスユニットが前記第１ガイドに対しても抜き差しされることがより好ましい。これによれば、上キャビティ方式から下キャビティ方式へ、下キャビティ方式から上キャビティ方式へ容易に換えることができる。
【００１３】
本発明の一解決手段に係るモールドプレスは、第１型面を有し、ワークを吸着させるように前記第１型面側で開口するワーク吸着用回路と金型内を減圧するように前記第１型面側で開口する金型内減圧用回路を具備する第１金型、および、第２型面を有し、前記第２型面から凹むキャビティの内面を含む前記第２型面にフィルムを吸着させるように前記第２型面側で開口するフィルム吸着用回路を具備する第２金型を備えて前記第１型面と前記第２型面との間でワークをクランプして前記キャビティで樹脂モールドするモールド金型を組み付け可能に構成され、前記モールド金型を間に挟む上プラテンおよび下プラテンを備えるモールドプレスであって、前記上プラテン及び前記下プラテンは、前記第１金型及び前記第２金型のいずれをも組み付け可能に構成され、前記金型内減圧用回路と接続される金型内減圧用配管と、前記ワーク吸着用回路と接続されるワーク吸着用配管と、前記フィルム吸着用回路と接続されるフィルム吸着用配管とが前記上プラテンおよび前記下プラテンの間で接続可能に設けられ、前記上プラテン及び前記下プラテンの一方に組み付けられた前記第１金型の前記ワーク吸着用回路が前記ワーク吸着用配管に接続されると共に当該第１金型の前記金型内減圧用回路が前記金型内減圧用配管に接続され、かつ、前記上プラテン及び前記下プラテンの他方に組み付けられた前記第２金型の前記フィルム吸着用回路が前記フィルム吸着用配管に接続されることを特徴とする。これによれば、モールド金型の方式を換えても金型内の回路と金型外の配管とを接続することができる。
【００１４】
本発明の他の解決手段に係るモールドプレスは、上キャビティ方式と下キャビティ方式とに換えられるモールド金型と、前記モールド金型を間に挟む上プラテンおよび下プラテンと、前記モールド金型の金型内減圧用回路と接続される金型内減圧用配管と、前記モールド金型のワーク吸着用回路と接続されるワーク吸着用配管と、前記モールド金型のフィルム吸着用回路と接続されるフィルム吸着用配管と、を備え、上プラテンおよび下プラテンのそれぞれに前記金型内減圧用配管、前記ワーク吸着用配管および前記フィルム吸着用配管が設けられることを特徴とする。これによれば、モールド金型の方式を換えても、金型内の回路と金型外の配管とを容易に接続することができる。
【００１５】
本発明の一解決手段に係るモールド装置は、上キャビティ方式と下キャビティ方式とに換えられるモールド金型と、モールドされる表面とは反対の裏面側でワークを保持し、ワークの表裏面を反転させる反転機構と、を備えることを特徴とする。これによれば、例えば、モールドされる表面（成形面）が上向きまたは下向きの状態のワークを、モールド金型の方式に応じて反転させることができる。
【００１６】
前記モールド装置において、ワーク上に樹脂を供給する第１樹脂供給機構と、フィルム上に樹脂を供給する第２樹脂供給機構と、を備え、上キャビティ方式の前記モールド金型へは、樹脂がワークと共に前記第１樹脂供給機構から搬送され、下キャビティ方式の前記モールド金型へは、樹脂がフィルムと共に前記第２樹脂供給機構から搬送されることがより好ましい。これによれば、モールド金型の方式に応じて樹脂を供給することができる。また、第２樹脂供給機構によれば、樹脂をワークに搭載せずに供給することができるため、樹脂搭載の不具合によるワークのロスを防止することができる。
【００１７】
前記モールド装置において、前記モールド金型を挟んで前記第１樹脂供給機構と前記第２樹脂供給機構とが平面配置されていることがより好ましい。これによれば、例えば、モールドプレス（モールド金型）を２台で隣接して固定し、これに対して、ワークポート側（一方側）に第１樹脂供給機構を増設し、モールドプレスを挟んだ反対側（他方側）に第２樹脂供給機構を増設することができる。
【００１８】
前記モールド装置において、前記第１樹脂供給機構と前記第２樹脂供給機構とが兼用されていることがより好ましい。これによれば、装置を小型化することができ、平面配置においてフットプリントを低減させることができる。
【００１９】
前記モールド装置において、前記モールド金型に対して、ハンドでワークを保持した状態で搬送するワークローダを備え、下キャビティ方式または上キャビティ方式に応じて前記ハンドが付け換えられることがより好ましい。これによれば、ワークに搭載されるチップ部品が上向きまたは下向きの場合であってもそれぞれに対応させてワークを保持して搬送することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段によれば、同じモールド金型を用いても上キャビティおよび下キャビティでモールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るモールド金型を下キャビティ方式とした型開き状態の説明図である。
【図２】図１に示すモールド金型の型閉じ状態の説明図である。
【図３】図１に示すモールド金型を上キャビティ方式とした型開き状態の説明図である。
【図４】図３に示すモールド金型の型閉じ状態の説明図である。
【図５】図１に示すモールド金型が備えるチャックの説明図であり、図５Ａがチャック状態、図５Ｂがチャック解除状態を示す。
【図６】本発明の一実施形態に係るモールド装置の概略構成を示す平面配置図である。
【図７】図６に示すモールド装置が備えるロボットアームの一例の構成についての説明図であり、図７Ａが模式的平面図、図７Ｂがワークを上向きに支持した模式的側面図、図７Ｃがワークを下向きに支持した模式的側面図である。
【図８】図６に示すモールド装置が備えるワークローダの説明図である。
【図９】図６に示すモールド装置が備えるワークローダの説明図である。
【図１０】図６に示すモールド装置が備えるフィルムローダ（樹脂ローダ）の説明図である。
【図１１】上キャビティ方式のみに対応させたモールド装置の概略構成を示す平面配置図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係るモールド装置の下キャビティ方式のモールド工程の説明図である。
【図１３】図１２に示すモールド装置の上キャビティ方式のモールド工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００２３】
（実施形態１）
まず、本発明の実施形態に係るモールド金型１０（一対の金型）およびこれを備えるモールドプレス５０について、主として図１〜図４を参照して説明する。ここでは、モールド金型１０の型開閉方向を鉛直方向（上下方向）とし、モールド金型１０の上側の金型を「上型」、下側の金型を「下型」として説明する。図１および図２はモールド金型１０が下キャビティ方式（下型にキャビティＣがある方式）において、それぞれ型開きした状態、型閉じした状態の説明図である。図３および図４はモールド金型１０が上キャビティ方式（上型にキャビティＣがある方式）において、それぞれ型開きした状態、型閉じした状態の説明図である。なお、図１〜図４ではモールド金型１０の要部を断面で示している。
【００２４】
モールドプレス５０は、互いに対向して配置される上プラテン５１および下プラテン５２と、これらを適宜に開閉するプレス駆動機構とを備え、装置動作時においては上プラテン５１および下プラテン５２の間に挟まれ型開閉可能に互いに対向して設けられて圧縮成形が可能なモールド金型１０を更に備えて構成される。プレス駆動機構は、図示しない駆動源（例えばサーボモータなど）および駆動伝達機構（例えばボールネジによる直動機構やトグルリンク機構など）などの公知の機構である。また、上プラテン５１および下プラテン５２の外周部（例えば対向面の四隅）には、これらのガイド部材の一例として複数（例えば２辺に対応して２本や四隅に対応して４本）のタイバー５３が貫通して設けられる。モールドプレス５０では、例えば、上プラテン５１が固定され、下プラテン５２が可動されるよう構成される場合、上プラテン５１に対してプレス駆動機構によって下プラテン５２がタイバー５３にガイドされて昇降することによって、モールド金型１０が型開閉可能となる。なお、型開閉可能なモールド金型１０のうち、上プラテン５１に組み付けられるものが「上型」、下プラテン５２に組み付けられるものが「下型」となる。
【００２５】
このように、モールド金型１０は、互いに対向して配置される上型および下型として用いられる一対の金型（第１金型１１および第２金型１２）から構成される。すなわち、第１金型１１が有する第１型面１１ａと、第２金型１２が有する第２型面１２ａとが互いに対向して配置される。なお、これらの第１型面１１ａ及び第２型面１２ａは、ワークＷをクランプする場合にはクランプ面であり、型の合わせとなるパーティング面であり、いわゆる金型面である。モールド金型１０は型面１１ａと型面１２ａとの間でワークＷ（図７参照）をクランプしてキャビティＣで樹脂Ｒをモールドするが、型面１１ａにワークＷがセットされ、型面１２ａから凹んでキャビティＣが設けられる。このため、以下では、第１金型１１を「ワーク金型１１」とし、第２金型１２を「キャビティ金型１２」として説明する。なお、キャビティ金型１２が、上型として用いられる場合が上キャビティ方式となり、下型として用いられる場合が下キャビティ方式となる。
【００２６】
下キャビティ方式（図１、図２）では、ワーク金型１１が上型として上プラテン５１の中央部に組み付けられ、キャビティ金型１２が下型として下プラテン５２の中央部に組み付けられる。これにより、モールド金型１０（ワーク金型１１およびキャビティ金型１２）が型開閉可能に構成され、ワーク金型１１に対してキャビティ金型１２が近接して型閉じされる一方、キャビティ金型１２が離隔して型開きされる。上キャビティ方式（図３、図４）では、ワーク金型１１が下型として下プラテン５２の中央部に組み付けられ、キャビティ金型１２が上型として上プラテン５１の中央部に組み付けられる。これにより、モールド金型１０が型開閉可能に構成され、キャビティ金型１２に対してワーク金型１１が近接して型閉じされる一方、ワーク金型１１が離隔して型開きされる。このように、モールドプレス５０では、モールド金型１０が上キャビティ方式と下キャビティ方式とに換えて用いられる。
【００２７】
本実施形態におけるモールド金型１０は、図１から図４に示すように、プラテン５１、５２に固定して組みつけられたベースブロック１３、３３と、これらに交換（着脱）可能に組み付けられるチェイスユニット１４、３４とで構成される。本実施形態では、モールド金型１０について、リリースフィルムＦを用いて圧縮モールドが行われるものとして具体的に説明する。モールド金型１０を構成する一方のワーク金型１１は、ベースブロック（以下単に「ベース」という）１３と、ベース１３に組み付けられ、型面１１ａを構成する任意のブロックなどを組み付けたチェイスユニット１４とを備える。例えば、ベース１３は図１に示すように上プラテン５１に例えばボルトによって固定して組み付けられる。また、ベース１３はチェイスユニット１４が型開閉方向（鉛直方向）と交差する交差方向（紙面奥行き方向である水平方向）に抜き差しされるガイド１５（レール）を有する。このガイド１５に対応するスライド溝１６がチェイスユニット１４に形成されているため、チェイスユニット１４がベース１３にスライドして着脱可能に構成される。このベース１３は、内蔵されるヒータ１７を備え、モールド金型１０の内部を所定温度まで加熱可能に構成されている。なお、ベース１３にスライド溝１６を設け、チェイスユニット１４もガイド１５を設けてもよい。
【００２８】
また、ワーク金型１１は、型面１１ａでワークＷを保持するよう構成されるチャック２０を備える。このチャック２０は、ワークＷの外周に沿うように型面１１ａ内で複数配置される。ここで、チャック２０の構成の一例について、図５を参照して具体的に説明する。図５はチャック２０を説明するための図であり、図５Ａがチャック状態、図５Ｂがチャック解除状態を示す。なお、ワーク金型１１にはチャック２０の動きを確保するための空間が設けられるが、図５ではチャック２０の動作の理解を容易にするために、その空間の図示を省略している。
【００２９】
図５に示すように、チャック２０は、回転軸２１を有し、型面１１ａから突出する爪２２を備え、爪２２がワークＷの外周部に掛かることでチャック状態となる。爪２２は、ワークＷを保持する状態としてワークＷに掛かる第１位置（図５Ａ）と、ワークＷを保持しない状態（解放する状態）としてワークＷから外側に向けて退避する（離れる）第２位置（図５Ｂ）となるように、回転軸２１で回転される。また、この構成においては、爪２２が型内位置を支点に回転しながらワークＷ上から退避するため、爪２２がワークＷ上から退避したときに型開閉方向（鉛直方向）においてワークＷの下面から下に突出しない位置まで移動する。これにより、爪２２を収容する凹部などを型面１２ａに設けていなくても、型面１１ａと型面１２ａとで爪２２を挟み込むことなくワークＷのクランプが可能となる。これによれば、ワークＷがクランプされる前（図１、図３）にはチャック２０でワークＷを保持し、ワークＷがモールド時などクランプされた後（図２、図４）にはチャック２０からワークＷを解放するように、所望のタイミングでワークＷを保持または解放することができる。なお、チャック２０の構造は上キャビティ方式（図３）に設けてもよい。この場合、ワーク金型１１が下型に適用され、ワークＷが型面１１ａで支持されるため、チャック２０の解除をした状態にしておけばチャック２０を設けていない金型と同様に用いることができる。ワークＷの落下の可能性がある場合にはチャック２０でワークＷを保持し、加熱によるワークＷの浮き上がりや反りなどを矯正するようにしてもよい。これにより、モールド金型１０を上キャビティ方式としても下キャビティ方式のいずれの方式にも用いることが可能となる。
【００３０】
図５に示す一例としてのチャック２０について具体的な構成を説明する。爪２２は、回転軸２１が設けられるシーソー部２２ａを備える。また、チャック２０が、リターンスプリング２３と、リターンスプリング２３を介してシーソー部２２ａの一方を押し付ける第１ピン２４と、他方を押し付ける第２ピン２５とを備える。この第２ピン２５（押下ピン）の駆動には例えばエアシリンダを用いることができる。第１ピン２４と第２ピン２５の押し付けによるシーソー部２２ａの揺動によって爪２２が第１位置（図５Ａ）と第２位置（図５Ｂ）との間で移動される。これによれば、チャック２０をシンプルな構成として、ワークＷを保持または解放することができる。
【００３１】
また、ワーク金型１１は、図１などに示すように、ワークＷを型面１１ａからイジェクトするイジェクトピン２６を備える。イジェクトピン２６は、ワークＷの外周に沿って配置されている複数のチャック２０の内側に複数配置される。そして、イジェクトピン２６は、ワークＷが型面１１ａにセットされる際には型面１１ａから退避するようチェイスユニット１４内に収納され、ワークＷが搬送される際には型面１１ａから進出するようチェイスユニット１４外に突き出る。このイジェクトピン２６の駆動には例えばエアシリンダを用いることができる。これによれば、チャック２０が解除された状態において、ワークＷを型面１１ａから浮かせる（離隔させる）ことができ、ワークＷの受け渡しが容易となる。また、ワーク金型１１の型面１１ａにはチャック２０が設けられるが、イジェクトピン２６を型面１１ａからチャック２０を越えて進出させることで、チャック２０に干渉することなくワークＷの受け渡しを行うことができる。
【００３２】
また、ワークＷを型面１１ａで保持するにあたり、ワーク金型１１は、ワークＷを吸着させるように型面１１ａ側で開口するワーク吸着用回路（不図示）を備える。このワーク吸着用回路は、モールドプレス５０が備えるワーク吸着用配管５４および吸引装置（例えば真空ポンプ）と接続（連通）され、エアを排出することでワークＷを型面１１ａに吸着させる。このため、ワーク吸着用回路の型面１１ａ側端は、ワークＷを保持する複数のチャック２０よりも内側に複数配置される。なお、ワーク吸着用回路として、イジェクトピン２６が設けられる孔を用いてもよい。また、イジェクトピン２６を設けずに、同様の位置に配置した孔を介して吸着可能な構成とすることもできる。
【００３３】
また、ワーク金型１１は、型閉じした状態でキャビティＣを含む金型内を減圧するように型面１１ａ側で開口する金型内減圧用回路２７を備える。この金型内減圧用回路２７は、モールドプレス５０が備える金型内減圧用配管５５（図１、図３）および吸引装置（例えば真空ポンプ）と接続（連通）され、エアを排出することで金型内を減圧させる。このため、金型内減圧用回路の型面１１ａ側端は、ワークＷを保持する複数のチャック２０の外側に複数配置される。
【００３４】
また、ワーク金型１１は、型閉じした状態でワーク金型１１とキャビティ金型１２との間をシールするシールリング３０（例えばＯリング）を備える。これにより、型閉じされた金型内が密閉された状態となり、金型内減圧用回路２７によって金型内を減圧することができる。このため、金型内減圧用回路２７の型面１１ａ側端は、シールリング３０の内側に複数配置される。ところで、前述したチャック２０の解除は、シールリング３０がタッチして密閉状態となった後、又は、ワークＷがクランプされる直前に行われるのが好ましい。この場合には、型開きした状態では、型面１１ａに対してチャック２０よりもシールリング３０が高い位置（離隔した位置）にあることが好ましい。このため、ワーク金型１１は、シールリング３０を保持するリング３１と、リング３１を保持するスプリング３２とを備え、型面１１ａから凹む周溝にこれらを設け、シールリング３０の高さを調整できる構成としてもよい。
【００３５】
モールド金型１０を構成する他方のキャビティ金型１２は、ベース３３と、ベース３３に組み付けられるチェイスユニット３４とを備える。例えば、ベース３３は図１に示すように下プラテン５２に例えばボルトによって組み付けられる。また、ベース３３はチェイスユニット３４が型開閉方向と交差する交差方向に抜き差しされるガイド３５（レール）を有する。このガイド３５に対応するスライド溝３６がチェイスユニット３４に形成されているため、チェイスユニット３４がベース３３にスライドして着脱可能に構成される。このベース３３は、内蔵されるヒータ３７を備え、モールド金型１０の内部を所定温度まで加熱可能に構成されている。
【００３６】
ところで、上キャビティ方式や下キャビティ方式へ換えてモールド金型１０を用いる場合、ワーク金型１１とキャビティ金型１２とをそれぞれに対応させて上プラテン５１および下プラテン５２の間で組み付けを換えることとなる。その際、ベース１３からワーク金型１１として機能させるためのチェイスユニット１４を取り外し、ベース３３からキャビティ金型１２として機能させるためのチェイスユニット３４を取り外して、これらを交換し装着させることで切り替えることができる。逆に切り替えるときにも、チェイスユニット１４、３４を取り外し、上下を交換して装着することで成形方式を切り替えることができる。すなわち、上プラテン５１及び下プラテン５２は、ワーク金型１１及びキャビティ金型１２のいずれをも組み付け可能に構成されることになる。
【００３７】
このような切替を可能にするために、本実施形態では、ワーク金型１１のベース１３のガイド１５とキャビティ金型１２のベース３３のガイド３５とが同一の機能を有し、同一形状、寸法となる部分を有する構成とすることができる。例えば、同一の機能として、ピン、サポートピラー、配管などの位置を共通化したり、着脱の際に抜き差しされる部分の形状、寸法を同一又は対応させることで、交換が可能となる。
【００３８】
具体的には、ワーク金型１１のチェイスユニット１４のスライド溝１６とキャビティ金型１２のチェイスユニット３４のスライド溝３６とが同一の機能を有するように同一形状、寸法とすることができる。すなわち、チェイスユニット１４がベース３３のガイド３５に対して、またチェイスユニット３４がベース１３のガイド１５に対しても抜き差しされる構成である。これによれば、上キャビティ方式から下キャビティ方式へ、下キャビティ方式から上キャビティ方式へ、ベース１３、３３を取り外すことなく、チェイスユニット１４、３４のみを水平方向に抜き差しして交換することで金型全体を換えなくとも容易に換えることができる。なお、本実施形態では、ベース１３とベース３３とは同一の機能、形状、寸法である（ベース３３にも金型内減圧用回路３８がある）。
【００３９】
また、上キャビティタイプと下キャビティタイプとを切り替えるためにチェイスユニット１４、３４等を交換可能な構成とする場合には、以下のような機能も有するのが好ましい。例えば、上下のベース１３、３３において、一対のチェイスユニット１４、３４のうちいずれが組みつけられているかを認識するための検出機構（読み取り機構）を、上下のベース１３、３３や、上プラテン５１及び下プラテン５２に設けることができる。具体的には、一対のチェイスユニット１４、３４には、いずれかを示す識別情報（凹凸加工、レーザマーク、プレートの貼付、または、ＲＦＩＤの貼付等）を付する。
【００４０】
また、上下のベース１３、３３や、上プラテン５１及び下プラテン５２には、検出機構として、光学方式や電磁方式等で識別情報を読み取る構成を設けることができる。そして、検出された識別情報を後述する制御部に送信し装置の制御に利用する。この場合、通常の金型では上下を交換して装着できないために誤って装着されることはないが、本実施形態のように交換可能な構成でも一対のチェイスユニット１４、３４が意図していた向きとは上下逆さまに配置されるのを防止することができる。なお、検出機構についての他の構成として、一対のチェイスユニット１４、３４のうち一方のみに識別情報を付してもよい。この場合にも検出状態からいずれが組みつけられているか検出可能である。
【００４１】
また、キャビティ金型１２は、キャビティ駒４０と、キャビティ駒４０の周囲に設けられ、型面１２ａを有するクランパ４１とを備える。キャビティ駒４０は、クランパ４１を貫通する貫通孔内に挿入された状態で設けられる。また、キャビティ駒４０は、チェイスユニット３４の組み付け面３４ａに固定して組み付けられる。また、クランパ４１は、組み付け面３４ａにスプリング４２を介して型開閉方向に往復動可能に組み付けられる。そして、キャビティ金型１２（クランパ４１）の型面１２ａからキャビティ駒４０が厚み方向に引き込まれた位置（下がった位置）に設けられることで、型面１２ａから凹むキャビティＣ（凹部）が形成される。すなわち、キャビティＣの底面がキャビティ駒４０の端面で構成され、キャビティＣの側面がクランパ４１の内周面（内壁面）で構成される。なお、ワークＷがクランプされることでワークＷによってキャビティＣ（凹部）の開口部が閉塞される。
【００４２】
また、キャビティ金型１２は、キャビティＣの内面を含む型面１２ａにリリースフィルムＦを吸着させるように型面１２ａ側で開口するフィルム吸着用回路４３（４３ａ、４３ｂ）を備える。このフィルム吸着用回路４３は、モールドプレス５０が備えるフィルム吸着用配管５６および吸引装置（例えば真空ポンプ）と接続（連通）され、エアを排出することでリリースフィルムＦをキャビティＣの凹形状に倣うようにして型面１２ａに吸着させる。このため、フィルム吸着用回路４３の型面１２ａ側端４３ａはキャビティＣの周囲（外側）に複数配置され、フィルム吸着用回路４３のキャビティＣ側端４３ｂはキャビティＣ側（底面周囲）に複数配置される。ここで、キャビティＣ側端４３ｂには、キャビティ駒４０の外周面とクランパ４１の内周面との隙間にシールリング４４が設けられることで、その隙間を回路として用いている。
【００４３】
リリースフィルムＦについては、上キャビティ方式と下キャビティ方式によってモールド金型１０への供給方法が異なる。上キャビティ方式（図３、図４）では、上プラテン５１に設けられる一対のリール５７ａ、５７ｂを備えるフィルム供給装置によって、長尺状のリリースフィルムＦが供給される。リリースフィルムＦがキャビティ金型１２の型面１２ａを覆うようにリール５７ａから繰り出され、リール５７ｂで巻き取られる。リリースフィルムＦとしては、モールド金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、キャビティ金型１２の型面１２ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材を用いる。例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどがリリースフィルムＦとして用いられる。なお、下キャビティ方式（図１、図２）では、一対のリール５７ａ、５７ｂは用いられず、後述する他のリリースフィルムＦの供給方法を用いたほうが好ましい場合が考えられるが、一対のリール５７ａ、５７ｂと同様の構成を備えてもよい。
【００４４】
このように、モールド金型１０を構成するワーク金型１１およびキャビティ金型１２を、モールドプレス５０の上プラテン５１および下プラテン５２への組み付けを換えることで、１つのモールドプレス５０を用いて２種類の方式（上キャビティ方式、下キャビティ方式）でのモールドを行うことができる。また、ワーク金型１１がワーク吸着用回路と、金型内減圧用回路３８とを備え、キャビティ金型１２がフィルム吸着用回路４３を備え、これらに適宜の配管を接続可能な構成が設けられる。これによれば、上キャビティ方式または下キャビティ方式のいずれにも関わらずワークＷおよびリリースフィルムＦを保持しつつ、金型内を減圧してエアを排除することができ、ワークＷのリリースフィルムＦの吸着と型内の減圧とを実施できる。そして、上プラテン５１および下プラテン５２のそれぞれにワーク吸着用配管５４、金型内減圧用配管５５およびフィルム吸着用配管５６（配管セット）を予め設けておくことで、モールド金型１０の方式によらず、回路と配管とを容易に接続することができる。また、予め配置することで配管を太くして減圧などを迅速に行うこともできる。
【００４５】
なお、同様の効果を得るための簡易な構成として、ワーク金型１１およびキャビティ金型１２のそれぞれに接続される配管を長く設けておくことで、これらが上下反転して配置されたときにいずれにも接続可能とすることもできる。この場合、配管の長さは、型開きされたときにおけるワーク金型１１およびキャビティ金型１２の間の隙間を考慮して決定される。換言すれば、配管の長さは、型開きされたときにいずれの型にも接続可能な長さとする必要がある。これらの構成のように、金型側の各回路とプラテン側の各配管とが上プラテン５１および下プラテン５２の間で接続可能に設けられることで、減圧や吸着が必要なモールド金型１０であっても、ワーク金型１１およびキャビティ金型１２を上下反転して配置し成形をすることができる。
【００４６】
次に、本発明の実施形態に係るモールド装置６０について、主として図６を参照して説明する。図６はモールド装置６０の概略構成を示す平面配置図である。このモールド装置６０は、モールド金型１０の上キャビティ方式および下キャビティ方式の両方式に対応可能に構成されている。なお、図６では、一部の構成を透視した状態で示している。
【００４７】
モールド装置６０は、上キャビティ方式と下キャビティ方式とに換えられるモールド金型１０を有するモールドプレス５０を備え、１つの装置で上キャビティ方式または下キャビティ方式のいずれでもモールドを行える。図６に示すモールド装置６０では、隣接して２台のモールドプレス５０（２つのモールド金型１０）をプレスエリアに配置している。モールド装置６０では、２つのモールド金型１０のそれぞれを上キャビティ方式と下キャビティ方式として用いることもできるし、２つのモールド金型１０とも上キャビティ方式または下キャビティ方式として用いることもできる。
【００４８】
また、モールド装置６０は、ワークポート６１と、ロボットアーム６２と、第１樹脂供給機構６３と、ワークローダ６４と、第２樹脂供給機構６５と、フィルムローダ６６と、を備える。ここで、モールドプレス５０（モールド金型１０）を挟んで第１樹脂供給機構６３と第２樹脂供給機構６５とが平面配置されていることがより好ましい。これによれば、例えば、モールドプレス５０（モールド金型１０）を２台で隣接して固定し、これに対して、ワークポート６１側（一方側）に第１樹脂供給機構６３を増設し、モールドプレス５０を挟んだ反対側（他方側）に第２樹脂供給機構６５を増設することができる。また、モールド装置６０はＣＰＵ（中央演算処理装置）およびＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部を有する制御部（不図示）を備える。モールド装置６０では、記憶部に記録された各種制御プログラムをＣＰＵが読み出して実行することで各部（機構）の動作が制御される。
【００４９】
ワークポート６１は、例えば、複数のワークＷを収納可能なマガジンとしてのＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）に対してワークＷを装置内外へ受け渡す。ワークポート６１では、ワーク供給側としてモールド前のワークＷ（被成形品）をＦＯＵＰから受け、ワーク収納側としてモールド後のワークＷ（成形品）をＦＯＵＰへ渡す。
【００５０】
ロボットアーム６２は、例えばロボット本体の上に設けられて任意の方向に回転可能に構成され、これを取り囲んで配置されたワークポート６１や第１樹脂供給機構６３などの各部間においてワークＷの搬送（受け渡し）を行う。ロボットアーム６２としては、例えば、垂直多関節型、水平多関節型、またはこれらを複合した多関節型のロボットの方式が用いられ、その先端のハンド７０で吸着や把持によりワークＷを保持して搬送する。ここで、ロボットアーム６２について、図７を参照して具体的に説明する。図７はモールド装置６０が備えるロボットアーム６２の一例の構成についての説明図であり、図７Ａが模式的平面図、図７ＢがワークＷを上向きに支持した模式的側面図、図７ＣがワークＷを下向きに支持した模式的側面図である。
【００５１】
図７に示すように、ロボットアーム６２は、ワークＷを保持するハンド７０（例えば、図７Ａに示すアーム側から二股に分かれたＹ字形状）を備える。本実施形態では、ワークＷとして、例えば、複数のチップ部品１００（例えば半導体チップなどのチップ状の電子部品）がマトリクス状に搭載された基板１０１（例えばインタポーザ基板、キャリアプレート、半導体ウェハ、ガラスなどが用いられ、形状としては円形状の他に矩形状のものであってもよい）が用いられる。基板１０１の表裏面としては、表面（主面）にチップ部品１００が搭載されており、裏面側でワークＷが保持される。なお、ワークＷを保持する保持機構としては後述するものを含めた種々のものが用いられる。
【００５２】
ロボットアーム６２は、例えば吸着機構（保持機構）によってワークＷを保持することができる。吸着機構としてのロボットアーム６２は、例えば、ハンド７０でワークＷを吸着させるように、面７０ａで開口するワーク吸着用回路７１を備える。このワーク吸着用回路７１は、モールド装置６０が備える吸引装置（例えば真空ポンプ）と接続（連通）され、エアを排出することでワークＷを面７０ａに吸着させる。
【００５３】
また、ロボットアーム６２は、例えば、チャック機構（保持機構）によってワークＷを保持することができる。チャック機構としてのロボットアーム６２は、例えば、ハンド７０でワークＷをチャックさせるように、ワークＷの外周部でワークＷを挟み込むように面７０ａから突出する複数のピン７２を備える。このピン７２の先端は、ワークＷを面７０ａ側へ押さえ付けるように、例えばテーパの付いたフランジ状（逆円錐台状）となっている。複数のピン７２は、ハンド７０が二股に分かれる先端で固定されるピン７２ａと、ピン７２ａに向かって往復動可能にアーム側（基端側）で設けられるピン７２ｂ（駆動には例えばエアシリンダが用いられる）とを備える。ピン７２ｂを退避させた状態において、ピン７２ａに接するように面７０ａにワークＷをセットした後、ピン７２ａをピン７２ａ側に進出させることで、ワークＷが複数のピン７２に挟み込まれて保持される。このような構成とすることで、成形前ではチップ部品１００の実装面（成形面）に接触せずにワークＷを保持し、成形後では樹脂封止層の収縮により反りの生じやすいワークＷを適切に保持して搬送することができる。
【００５４】
また、ロボットアーム６２は、例えば反転機構によってワークＷの表裏面を反転させることができる。反転機構としてのロボットアーム６２は、ハンド７０を回転させる回転軸７３（例えばモータによって駆動される）を備える。このロボットアーム６２によれば、例えば、モールドされる表面（成形面）を上向きの状態でＦＯＵＰに保持されたワークＷを、モールド金型１０の方式に応じて反転させることができる。また、ワークＷをＦＯＵＰに収納する状態によっては、例えば成形面が上向きとなるようにワークＷを反転させることができる。すなわち、下キャビティ方式の場合には、ワークＷを下向きにして成形し、成形後に上向きにする必要がある。なお、ワークＷの反転機構は、装置面積削減の観点からロボットアーム６２に設けることが考えられるが、ロボットアーム６２とワークローダ６４との受け渡しの間に別途の装置として設けてもよい。
【００５５】
第１樹脂供給機構６３（図６）は、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給する。第１樹脂供給機構６３に対してワークＷはロボットアーム６２によって搬入され、樹脂供給されて搬出される。第１樹脂供給機構６３では、液状の樹脂Ｒを供給する場合、公知の液状ディスペンサが用いられる。液状ディスペンサは、ステージにセットされたワークＷ上に、シリンジ７４に貯留されている液状の樹脂Ｒをノズル（不図示）から吐出、供給する。例えば、ノズルを移動させながら樹脂Ｒを吐出させることで、ワークＷ上に例えば点状、スパイラル状、又は、同心円状といった所定の形状となるように樹脂Ｒを供給することができる。また、液状ディスペンサでは、回転して供給可能に構成されたリボルバ７５によってシリンジ７４が複数待機されることで、樹脂Ｒを吐出して空になったものが容易に交換される。なお、第１樹脂供給機構６３は、モールド金型１０への樹脂Ｒの供給に際し、上キャビティ方式で用いられるが、下キャビティ方式では第２樹脂供給機構６５から樹脂Ｒから供給されるので用いられない。なお、第１樹脂供給機構６３は、ロボットアーム６２の可動範囲（周囲位置）で任意に配置することができ、ロボットアーム６２を動作させるロボットとモールドプレス５０との間の位置（例えば図６におけるフィルム回収箱８３の位置）に設けることもできる。
【００５６】
ワークローダ６４は、公知の駆動機構によって、搬送レール６７ａに沿って往復動し、またモールドプレス５０（モールド金型１０）に対して搬送レール６８ａに沿って進退動（往復動）し得るように構成される。上キャビティ方式のモールド金型１０へは、ワークローダ６４によって樹脂ＲがワークＷと共に第１樹脂供給機構６３から搬送される。このようにモールド金型１０の方式に応じて樹脂Ｒを供給する。
【００５７】
具体的には、ワークローダ６４は、被成形品のインローダとして、ロボットアーム６２から受け渡しステージ７６を介してワークＷを受け取って、モールドプレス５０のモールド金型１０に搬入（供給）する。また、ワークローダ６４は、成形品のオフローダとして、モールド金型１０からワークＷを受け取って搬出し、受け渡しステージ７６を介してロボットアーム６２へワークＷを渡す。ワークローダ６４は、ローダハンド８０（図８、図９）を備えており、モールド金型１０に対してローダハンド８０でワークＷを保持した状態で搬送する。ここで、受け渡しステージ７６においてワークＷを反転する反転機構を設け、ロボットアーム６２には反転機構を設けない構成としてもよい。
【００５８】
ここで、ワークローダ６４について、図８および図９を参照して具体的に説明する。図８はモールド金型１０が下キャビティ方式におけるワークローダ６４の側面視からの説明図である。図９はモールド金型１０が上キャビティ方式におけるワークローダ６４の側面視からの説明図である。ワークローダ６４では、下キャビティ方式または上キャビティ方式に応じてローダハンド８０（８０ａ、８０ｂ）が付け換えられる。これによれば、ワークＷに搭載されるチップ部品１００が上向きまたは下向きの場合であってもそれぞれに対応させてワークＷを保持して搬送することができる。
【００５９】
図８に示すように、下キャビティ用のローダハンド８０ａは、上面に設けられ、ワークＷを保持する保持ピン８１を備える。保持ピン８１は、ワークＷの外周部に複数設けられ、ワークＷの外周部を保持できるように内側に切欠部（段付き部）が設けられている。モールド金型１０が下キャビティ方式の場合、ワークＷはチップ部品１００を下向きにしてワーク金型１１の型面１１ａにセットされる。このため、ローダハンド８０ａは、チップ部品１００が下向きの状態でもチップ部品１００がローダハンド８０ａの上面と接触しないように、保持ピン８１によってワークＷを浮かせて保持する。
【００６０】
また、下キャビティ用のローダハンド８０ａは、下面に設けられ、使用済みのリリースフィルムＦ（後述する枚葉フィルムＦとして用いられる）を吸着して保持する吸着パッド８２を備える。この吸着パッド８２は、図示しない吸着用回路を介して吸引装置（例えば真空ポンプ）と接続され、エアを引くことで枚葉フィルムＦを吸着させる。このため、ローダハンド８０ａは、モールド時に用いられ使用済みとなった枚葉フィルムＦをフィルム回収箱８３で回収させるために、吸着パッド８２によって枚葉フィルムＦを吸着して保持する。
【００６１】
図９に示すように、上キャビティ用のローダハンド８０ｂは、下面に設けられ、ワークＷを保持するチャック８４を備える。チャック８４は、ワークＷの外周部に複数設けられ、ワークＷの外周部を保持できるように保持爪が設けられている。モールド金型１０が上キャビティ方式の場合、ワークＷはチップ部品１００を上向きにしてワーク金型１１の型面１１ａにセットされる。前述したように上キャビティでのモールド時には、ワークＷ上には樹脂Ｒが供給されるため、ワークＷ上の樹脂Ｒがローダハンド８０ｂの下面と接触しないように、チャック８４によってワークＷを吊り下げて保持する。このように、ローダハンド８０ｂを備えるワークローダ６４は、ワークＷを搬送する他に、樹脂Ｒを搬送する樹脂ローダとしても機能する。
【００６２】
第２樹脂供給機構６５は、リリースフィルムＦ（枚葉フィルムＦ）上に樹脂Ｒを供給する。第２樹脂供給機構６５としては、液状の樹脂Ｒ及び顆粒状の樹脂Ｒのうち少なくとも一方をリリースフィルムＦに供給することができる。図６に示す第２樹脂供給機構６５では、液状の樹脂Ｒを供給する場合、第１樹脂供給機構６３で説明したシリンジ７４を備える公知の液状ディスペンサが用いられる。また、第２樹脂供給機構６５では、顆粒の樹脂Ｒを供給する場合、公知の顆粒ディスペンサが用いられる。顆粒ディスペンサは、樹脂Ｒが貯留されるホッパ８５と、ホッパ８５からの樹脂Ｒを相対的に移動させながら投下するトラフ８６とを備える。顆粒ディスペンサによれば、任意の形状に顆粒状の樹脂Ｒを供給することができ、枚葉フィルムＦ上において偏りなく一様に顆粒状の樹脂Ｒを供給することもできる。
【００６３】
また、第２樹脂供給機構６５は、リリースフィルムＦを枚葉フィルムＦとして供給するフィルム供給装置９０を備える。フィルム供給装置９０は、リールに取り付けられたロール状のリリースフィルムＦを引き出し任意の形状（矩形又は円形）及びサイズで切断（裁断）した後に、所定の張力を付与した状態でフレーム９１のチャックで保持することで枚葉フィルムＦとして供給する。なお、第２樹脂供給機構６５は、モールド金型１０への樹脂Ｒの供給に際し、下キャビティ方式で用いられるが、上キャビティ方式では第１樹脂供給機構６３から樹脂Ｒから供給されるので用いられない。
【００６４】
フィルムローダ６６（樹脂ローダ）は、公知の駆動機構によって、搬送レール６７ｂに沿って往復動し、また第２樹脂供給機構６５に対して搬送レール６８ｂに沿って進退動（往復動）し得るように構成される。なお、搬送レール６７ｂ、６８ｂを含む上記の搬送レールはレールが並列に設けられた一対のレールで構成してもよいし、モノレールでもよい。さらに、移動体が、レール上を移動する構成としてもよいし、レールに吊り下げられた状態で移動する構成としてもよい。また、これらの構成を実現するために、それぞれのレールは、上述した配置以外に、任意の部材や位置に配置可能である。例えば、一方のレールを装置下側における筐体壁面（上面）に配置し、他方のレールを装置上側における筐体壁面（下面）に配置することもできる。
【００６５】
下キャビティ方式のモールド金型１０へは、フィルムローダ６６によって樹脂Ｒが枚葉フィルムＦと共に第２樹脂供給機構６５からに搬送される。具体的には、フィルムローダ６６は、第２樹脂供給機構６５からフレーム９１ごと樹脂Ｒを搭載した枚葉フィルムＦを受け取って、モールドプレス５０のモールド金型１０に搬入（供給）する。このように、モールド金型１０の方式に応じて樹脂Ｒを供給する。
【００６６】
ここで、フィルムローダ６６について、図１０を参照して具体的に説明する。図１０はモールド金型１０が下キャビティ方式におけるフィルムローダ６６の側面視からの説明図である。フィルムローダ６６は、下面に設けられ、フレーム９１を介して枚葉フィルムＦを保持するチャック９２（図６参照）を備える。チャック９２は、フレーム９１の外周部に複数設けられる。モールド金型１０が下キャビティ方式の場合（図１、図２）、枚葉フィルムＦは樹脂ＲがキャビティＣ内に収容されるように、樹脂Ｒを上向きにしてキャビティ金型１２の型面１２ａにセット（供給）される。このとき、枚葉フィルムＦはキャビティ金型１２のフィルム吸着用回路４３によって吸着保持される共にフレーム９１から解放される。なお、フィルムローダ６６およびこれに関連する技術は、特許文献１に記載されている。
【００６７】
本実施形態によれば、一つのモールド金型１０を構成するワーク金型１１とキャビティ金型１２とを上下に反転させて用いることで、上キャビティ方式または下キャビティ方式のいずれでもモールドを行うことができる。下キャビティ方式では（図１、図２）、下型のキャビティＣ内に樹脂Ｒが全体的に供給される方法に適しており、圧縮成形時の樹脂流動を低減させた成形を行いやすい。
【００６８】
他方、上キャビティ方式では（図３、図４）、下型にワークＷがセットされるため、ワークＷ上の搭載物（例えば樹脂Ｒ）の落下を防止することができる。例えば、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）やＦＯＰＬＰ（Fan Out Panel Level Package）プロセスが用いられるような大判のワークＷであったり、重いワークＷであったりしてもより生産安定性を確保してモールドすることができる。また、ワークＷの搬入により樹脂Ｒも搬入することができるため、搬送構造を簡素化し、製造工程を効率化し高生産性の製造をすることができる。
【００６９】
なお、モールド金型１０の上キャビティおよび下キャビティの両方式に対応可能に構成されたモールド装置６０に対して、図１１に示すように、同一の構成から一部を省くことで上キャビティ方式のみの成形を可能な装置としても構成させることができる。図１１は、上キャビティ方式のみに対応させたモールド装置６０Ａの概略構成を示す平面配置図である。モールド装置６０Ａでは、１台のモールドプレス５０において、モールド金型１０が上キャビティ方式に構成されている。このように、下キャビティ方式を用いないといった場合には、図６に示すモールド装置６０の第２樹脂供給機構６５やフィルムローダ６６を増設しなければ、装置を小型化することができ、平面配置においてフットプリントを低減させることができる。また、フィルムローダ６６が増設されないので搬送機構を簡素化することができる。
【００７０】
（実施形態２）
本発明の他の実施形態に係るモールド装置６０Ｂについて、主として図１２および図１３を参照して説明する。図１２および図１３は、ワーク搬送用のロボットを装置中央に配置したモールド装置６０Ｂの概略構成を示す平面配置図である。具体的には、ロボット本体上に設けられたロボットアーム６２を中心に各部を配置したモールド装置６０Ｂの概略構成を示す平面配置図であり、下キャビティ方式のモールド工程の説明図である。図１３は、モールド装置６０Ｂの概略構成を示す平面配置図であり、上キャビティ方式のモールド工程の説明図である。
【００７１】
前記実施形態１に係るモールド装置６０（図６）では、上キャビティ方式用の第１樹脂供給機構６３と、下キャビティ方式用の第２樹脂供給機構６５とを別々に設ける場合について説明した。これに対して、本実施形態では、ワークＷを搬送するハンド７０を備えるロボットアーム６２を囲むように各部が設けられた構成である点が大きく相違する。また、上キャビティ方式および下キャビティ方式兼用の樹脂供給機構９３を設ける点でも相違する。以下では、これらの相違する点を中心に説明する。なお、モールド装置６０Ｂは、ワークＷ（被成形品Ｗａ）圧縮成形でモールドを行う構成であることはもちろん、ワークＷ（成形品Ｗｂ）を検査してから、良品を追加で加熱硬化（キュア）させて収納する構成も含むものを示しているが、追加で加熱硬化させる構成については必ずしも必要ではない。
【００７２】
モールド装置６０Ｂは、モールド金型１０を備えるモールドプレス５０と、ワークポート６１と、ハンド７０を備えるロボットアーム６２と、樹脂供給機構９３と、検査部９４ａ、９４ｂと、キュア炉９５とを備える。このモールド装置６０Ｂでは、ロボットアーム６２を囲んで各部（機構）を配置している。このため、ロボットアーム６２のみで搬送が可能であり、受け渡しの時間を削減して、各部間でのワークＷや樹脂Ｒの移動距離が短縮され、効率よくワークＷなどの搬送をすることができる。
【００７３】
樹脂供給機構９３は、前記実施形態１で説明したモールド装置６０の第１樹脂供給機構６３と第２樹脂供給機構６５との機能が兼用されたものである。すなわち、樹脂供給機構９３は、リリースフィルムＦ（枚葉フィルムＦ）上に樹脂Ｒを供給すること、またワークＷ上に樹脂Ｒを供給することの両方ができる。樹脂供給機構９３では、液状の樹脂Ｒを供給する場合、第１樹脂供給機構６３で説明したシリンジ７４を備える公知の液状ディスペンサが用いられる。また、樹脂供給機構９３では、第２樹脂供給機構６５で説明したフレーム９１を備えるフィルム供給装置９０が用いられる。
【００７４】
また、成形前用の検査部９４ａおよび成形後用の検査部９４ｂは、ワークＷの状態を検査したり、ワークＷに付与された所定の情報を読み取ったりする。検査及び読取を行う項目としては、例えば、ワークＷの厚み計測、外観検査のような検査や、二次元コードの読み取りなどがある。また、キュア炉９５は、ワークＷの樹脂部を加熱硬化（キュア）する。キュア炉９５は、外部に対して開閉扉（図示せず）によって閉塞され、内部が所定温度に加熱されている。ロボットアーム６２に保持されているワークＷがキュア炉９５に近づくと開閉扉が開放され、ワークＷが内部に配置されてロボットアーム６２が退避すると開閉扉が閉塞し、所定時間加熱硬化される。なお、上述したようなキュア炉９５に替えて、ワークＷを所定の温度にした板部材で挟みこんで加熱硬化を促進しつつ、成形品の反りを矯正する構成とすることもできる。
【００７５】
モールド金型１０が下キャビティ方式の場合（図１２）、樹脂供給機構９３では、フィルム供給装置９０がリールに取り付けられたロール状のリリースフィルムＦを引き出し任意のサイズで切断（裁断）した後に、所定の張力を付与した状態でフレーム９１のチャックで保持することで枚葉フィルムＦとして供給する。そして、ステージにセットされた枚葉フィルムＦ上に、シリンジ７４に貯留されている液状の樹脂Ｒをノズルから吐出、供給する。例えば、ノズルやステージを相対的に移動させながら樹脂Ｒを吐出させることで、枚葉フィルムＦ上に例えばスパイラル状や同心円状となるように樹脂Ｒを供給することができる。そして、モールドプレス５０では、ロボットアーム６２によってワークＷおよび樹脂Ｒと共に枚葉フィルムＦがモールド金型１０内にセット（供給）されて、モールドされる。
【００７６】
他方、モールド金型１０が上キャビティ方式の場合（図１３）、樹脂供給機構９３では、ステージにセットされたワークＷ上に、シリンジ７４に貯留されている液状の樹脂Ｒをノズルから吐出、供給する。例えば、ノズルやステージを相対的に移動させながら樹脂Ｒを吐出させることで、ワークＷ上に例えばスパイラル状となるように樹脂Ｒを供給することができる。そして、モールドプレス５０では、ロボットアーム６２によって樹脂Ｒと共にワークＷがモールド金型１０内にセット（供給）され、また、一対のリール５７ａ、５７ｂを備えるフィルム供給装置からリリースフィルムＦが供給されて、モールドされる。
【００７７】
このようにモールド装置６０Ｂでは、ワーク搬送用のロボットを装置中央に配置し、ロボットアーム６２を囲むように各部が設けられた構成において、ハンド７０で保持したワークＷを各部間において搬送する構成としている。また、上キャビティ方式用の第１樹脂供給機構６３と下キャビティ方式用の第２樹脂供給機構６５とを兼用するような樹脂供給機構６３を用いている。これによれば、モールド装置６０Ｂは、前記実施形態１で説明したモールド装置６０よりも小型化となり、平面配置においてフットプリントを低減させることができる。
【００７８】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００７９】
前記実施形態１では、上キャビティ方式用の第１樹脂供給機構と、下キャビティ方式用の第２樹脂供給機構との間のプレスエリアにモールドプレスを２台隣接させた状態で設けた場合について説明した。これに限らず、プレスエリアにおいてモールドプレスは、１台でもよく、３台以上設けてもよい。この場合であっても、モールド金型を上キャビティ方式または下キャビティ方式の少なくとも一方の方式に構成してモールドすることができる。また、前記実施形態１のモールド装置６０での成形において、２つのモールドプレス５０のうち一方で上キャビティ方式のモールドを行い、他方で下キャビティ方式のモールドを行うようにして、これらを平行して行ってもよい。また、ワークＷに対してこれらの成形を順次行って、ワークＷの上下面に成形を行ってもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１０  モールド金型
１１  第１金型（ワーク金型）
１１ａ  型面
１２  第２金型（キャビティ金型）
１２ａ  型面
２０  チャック
Ｃ  キャビティ
Ｗ  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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