(57)【要約】【課題】  発光素子及び蛍光体層間における接着剤の塗布量のバラつきに起因した接着剤の漏れや厚さの偏りを抑制して光束低下を抑制すると共に、発光素子と蛍光体層とを強固に接着させる。【解決手段】  基板１２に実装された発光素子１３と、該発光素子との接着面に接着剤１７を侵入させる穴１６を有し、前記発光素子の上面に前記接着剤により固着された蛍光体層１４と、を備えた半導体発光装置を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された発光素子と、
該発光素子との接着面に接着剤を侵入させる穴を有し、前記発光素子の上面に前記接着剤により固着された蛍光体層と、を備えた半導体発光装置。
【請求項２】
前記穴が、前記蛍光体層における前記接着面から周縁部に亘る切欠き部である請求項１記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記穴が、前記蛍光体層の下面から上面を貫通する請求項１又は請求項２記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記穴が、前記蛍光体層の中心に対して対称に複数設けられている請求項１乃至請求項３の何れか１項記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記発光素子の側面及び前記蛍光体層の側面を覆う樹脂層をさらに備えた請求項１乃至請求項４の何れか１項記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記接着剤が蛍光体又は散乱剤を含有している請求項１乃至請求項５の何れか１項記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子から照射された光を波長変換部材により変換して所望の波長の光を照射する半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子からの光の一部を、波長変換部材により所望波長の光に変換して発光させる半導体発光装置が知られている。このような半導体発光装置の例として、例えば、特許文献１には、基板に搭載された発光素子と、発光素子の上面に設けられた波長変換部材である蛍光体層と、蛍光体層の上面に設けられ、発光素子及び蛍光体層から出射された光を透過させる透明部材と、蛍光体層及び透明部材の側面を覆う反射樹脂層とを備えた半導体発光装置が開示されている。引用文献１の半導体発光装置では、蛍光体層として、板状の蛍光体プレートを樹脂等からなる接着剤により発光素子上面に固着させることにより蛍光体層を搭載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４３３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１に開示された半導体発光装置のような従来の半導体発光装置は、基板上の発光素子に蛍光体層としての蛍光体プレートを固着する際に、発光素子と蛍光体プレートとの間の接着剤の塗布量にバラつきが生じることがある。塗布量が多くなってしまった場合には、発光素子と蛍光体プレートとの間に塗布された接着剤が漏れ出て発光素子の側面や蛍光体プレートの側面に及んでしまい、半導体発光装置の側面における光漏れや界面汚染を招来する虞がある。また、塗布量によっては、接着剤の厚みに偏りが生じ、蛍光体プレートが傾いて搭載され、発光面が傾斜してしまう虞がある。このような場合には、半導体発光装置の発光面における光束が低下してしまう。
さらに、発光素子と蛍光体プレートとの接着強度はその接着面積に依存するため、発光素子サイズ及び蛍光体プレートサイズが小さければ小さい程、接着面積も小さくなることから接着強度も低下し、半導体発光装置のサイズによっては外部応力に対し強度が十分でない場合も生じ得る。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、発光素子及び蛍光体層間における接着剤の塗布量のバラつきに起因した接着剤の漏れや厚さの偏りを抑制して光束低下を抑制すると共に、発光素子と蛍光体層とを強固に接着させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、基板上に搭載された発光素子と、該発光素子との接着面に接着剤を侵入させる穴を有し、前記発光素子の上面に前記接着剤により固着された蛍光体層と、を備えた半導体発光装置を提供する。
このような半導体発光装置は、発光素子及び蛍光体層間における接着剤の塗布量のバラつきに起因した接着剤の漏れや厚さの偏りを抑制して光束低下を抑制すると共に、発光素子と蛍光体層とを強固に接着させることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光素子及び蛍光体層間における接着剤の塗布量のバラつきに起因する接着剤の漏れや厚さの偏りを是正して光束低下を抑制すると共に、発光素子と蛍光体層とを強固に接着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体発光装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体発光装置の概略構成を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明の実施形態の他の例に係る半導体発光装置の概略構成を示し、図２（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図４】本発明の実施形態の変形例に係る半導体発光装置の概略構成を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す図面において、理解の容易及び視認性向上のため、斜視時、正面図であってもその一部にハッチングを付し、一方、断面図であってもハッチングを適宜省略している。以下の説明において、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００１０】
（実施形態）
本発明の実施形態に係る半導体発光装置について説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置１０は、配線パターン１１が設けられた基板１２上に実装された発光素子１３と、発光素子１３の上面に設けられた蛍光体層１４と、発光素子１３及び蛍光体層１４の側面を覆う樹脂層１５と、を備えている。
【００１１】
発光素子１３は、発光層からの光を発光させる発光面を上面及び側面に有するフリップチップ型の半導体発光素子を適用している。発光素子１３は、発光素子１３の下面に形成された図示しない裏面電極が基板１２の配線パターン１２に電気的に接続されるように基板１２に実装されている。
【００１２】
蛍光体層１４は、発光素子１３と略同等の大きさの板状のプレートであり、樹脂製の蛍光体プレートやガラス製の蛍光体プレートを適用することができる。蛍光体層１４の下面、すなわち、発光素子１３との接着面には、接着剤１７を侵入させるための穴１６が設けられている。本実施形態では、蛍光体層１４の中心に対して対称に４つの穴が設けられた例を示している（図１及び図２参照）。また、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ’断面図であり、穴１６は蛍光体層１４を貫通していない例を示している。穴１６は、図３に示す図２（Ａ）のＡ−Ａ’断面図のように、蛍光体層１４を貫通するように形成してもよい。
【００１３】
蛍光体層１４の下面と発光素子１３の上面とを接着する際には、発光素子１３の上面に接着剤１７を塗布し、この上に蛍光体層１４としての蛍光体プレートを載置する。発光素子１３上の接着剤１７は、発光素子１３上面と蛍光体層１４の下面との間に万遍なく広がると共に、蛍光体層１４の下面に設けられた穴１６に侵入する。この状態で接着剤１７を硬化させることで、蛍光体層１４が発光素子１３の上面に接着剤１７により固着される。
【００１４】
このように、接着剤１７が蛍光体層１４下面の穴１６に侵入することで、発光素子１３と蛍光体層１４との間から食み出て側面に及ぶことがない。また、接着剤１７は、発光素子１３と蛍光体層１４とが対峙する面内に万遍なく行き渡り、かつ、穴１６にも及ぶので、発光素子１３と蛍光体層１４とが接着剤１７によって接着する面積が広がり、接着強度が増大する。特に、穴１６が蛍光体層１４の中心に対して対称に複数設けられることで、発光素子１３と蛍光体層１４とが対峙する面内により接着剤が万遍なく行き渡る。
【００１５】
なお、接着剤１７に、蛍光体又は散乱剤を含有させることもできる。接着剤１７に蛍光体又は散乱剤を含有させることで、蛍光体層１４に穴１６を設けても、穴１６に接着剤が及ぶことで蛍光体層に欠損がなく、色むらを抑制することができる。
【００１６】
樹脂層１５は、発光素子１３及び蛍光体層１４の側面を覆うように設けられ、発光素子１３及び蛍光体層１４を保護している。半導体発光装置１０の要求性能に応じて、樹脂層１５として光反射性を有する材料や、蛍光体、光透過性を有する材料等を選択的に適用することができる。また樹脂層１５を設けない構造とすることもできる。
【００１７】
（変形例）
図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、本変形例に係る半導体発光装置では、蛍光体層１４に設けられた穴１６を、蛍光体層１４の発光素子との接着面である下面から周縁部に亘る切欠き部としている。
【００１８】
このように上述した実施形態及びその変形例に係る半導体発光装置によれば、接着剤１７が蛍光体層１４下面と発光素子１３上面との間の面内で広がりながら、穴１６にも侵入するため、発光素子１３と蛍光体層１４との間から接着剤１７がはみ出て側面に及ぶことがない。このため、発光素子１３側面から射出される光を接着剤１７が遮ることがなく光束の低下を抑制することができる。
【００１９】
また、接着剤１７の余剰分が穴１６に収容されることから、発光素子１３と蛍光体層１４とが対峙する面内に万遍なく行き渡り、接着剤の厚みに偏りが生じない。したがって、蛍光体層１４は発光素子１３と略平行に搭載され、発光面が平行に保持され、配光を均一化することができる。また、接着剤１７が穴１６にも及ぶことで、発光素子１３と蛍光体層１４とが接着剤１７によって接着する面積が広がり、接着強度が増大する。
【００２０】
すなわち、上述した実施形態及びその変形例に係る半導体発光装置によれば、発光素子及び蛍光体層間における接着剤の塗布量のバラつきに起因した、接着剤の漏れや厚さの偏りを抑制して光束低下を抑制すると共に、発光素子と蛍光体層とを強固に接着させることができる。
【００２１】
なお、上述した実施形態及びその変形例では、蛍光体層が矩形状の例について説明したが、蛍光体層の形状はこれに限られず、例えば菱形、矩形の一部を切り欠いた形状等が考えられる。穴の形状や大きさ、位置は、蛍光体層の形状に応じて、適宜定めることができる。
【符号の説明】
【００２２】
１０・・・半導体発光装置、１１・・・配線パターン、１２・・・基板、１３・・・発光素子、１４・・・蛍光体層、１５・・・樹脂層、１６・・・穴、１７・・・接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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