(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の（メタ）アクリルモノマーを用いたラジカル重合系の異方性導電フィルムよりも、ガラスや各種プラスチック等への密着性（接着性）に優れた異方性導電フィルムの提供。【解決手段】式（Ｉ）又は式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物を少なくとも１種含有する異方性導電フィルム。2018184537.tif 000007（ｎは０〜２の整数；Ｒは夫々独立にＨ又はメチル基）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学式（Ｉ）または化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物を少なくとも１種含有することを特徴とする、異方性導電フィルム。
【化１】
2018184537.tif 000006
（化学式（Ｉ）中、ｎは０から２の整数を表し、化学式（Ｉ）及び化学式（ＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。）
【請求項２】
導電性粒子を含有する、請求項１に記載の異方性導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）は、回路基板や半導体素子などの電子部品同士を接続する接続部材である。このような異方性導電フィルムとして、例えば特許文献１に、エポキシ樹脂を材料として作製された所謂アニオン重合系の異方性導電フィルムが開示されており、また、特許文献２に、アクリル化合物を材料として作製されたラジカル重合系の異方性導電フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３１１４６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２４２１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、タッチパネルセンサー等の基板には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリシクロオレフィンのようなプラスチック製の基板が使用されている。しかし、このような基板は、熱に弱く、高温に晒されると変形しやすい。そのため、異方性導電フィルムを用いて、このような基板を含む電子部品同士を圧着する際には、比較的低温で行う必要がある。しかし、特許文献１に開示された異方性導電フィルムは、２００℃程度で圧着する必要があるので、このようなプラスチック基板に対して使用できない。
この点、特許文献２に開示された異方性導電フィルムは、１４０℃〜１８０℃程度で圧着が可能であり、特許文献１に開示された異方性導電フィルムと比較して有利である。しかし、特許文献２に開示された異方性導電フィルムはラジカル重合系であり、単官能または二官能（メタ）アクリルモノマーが使用されるが、一般にガラスや各種プラスチック等に対して接着性が低いという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の実情に鑑みてなされたものであり、従来の（メタ）アクリルモノマーを用いたラジカル重合系の異方性導電フィルムよりも、ガラスや各種プラスチック等への密着性（接着性）に優れた異方性導電フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る異方性導電フィルムは、
化学式（Ｉ）または化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物を少なくとも１種含有する、
ことを特徴とする。
【化１】
2018184537.tif 000002
（化学式（Ｉ）中、ｎは０から２の整数を表し、化学式（Ｉ）及び化学式（ＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。）
【０００７】
また、前記異方性導電フィルムは導電性粒子を含有してもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来の（メタ）アクリルモノマーを用いたラジカル重合系の異方性導電フィルムよりも、ガラスや各種プラスチック等への密着性（接着性）に優れた異方性導電フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図２】変形例の異方性導電フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の異方性導電フィルムについて説明する。
【００１１】
図１に示すように、本発明の異方性導電フィルム１は、電極間を固定する接着膜１０と、電極間を電気的に接続する導電性粒子２０と、を含有する。
【００１２】
接着膜１０は、下記の化学式（Ｉ）または化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物（単に「（メタ）アクリル化合物」と云う場合がある。）を少なくとも１種含有する。化学式（Ｉ）中、ｎは０から２の整数を表す。また、化学式（Ｉ）及び化学式（ＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、同一であることが好ましい。ここで、（メタ）アクリル化合物とは、ラジカル重合性化合物であり、アクリル化合物、及びメタクリル化合物のいずれも含む意味である。
【００１３】
【化２】
2018184537.tif 000003
【００１４】
化学式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル化合物の具体例として、１，３，４，６−テトラキス（アクリロイルオキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（２−アクリロイルオキシエチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（３−アクリロイルオキシプロピル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（メタクリロイルオキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（２−メタクリロイルオキシエチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（３−メタクリロイルオキシプロピル）グリコールウリルが挙げられる。
【００１５】
また、化学式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル化合物は、特開２０１５−０５７３７号公報、あるいは、特開２０１７−０４３５７１号公報記載の方法に準拠して合成し、用いることができる。
【００１６】
化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物の具体例としては、３，４−ビス−アクリロイルオキシ−シクロヘキサンカルボン酸  ３，４−ビス−アクリロイルオキシ−シクロヘキシルメチルエステル、３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキサンカルボン酸  ３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキシルメチルエステルが挙げられる。
【００１７】
化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物は、以下の反応スキームに基づいて合成し、用いることができる。
【００１８】
【化３】
2018184537.tif 000004
【００１９】
反応スキームに示すように、化学式（ＩＩＩ）で示される３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートと、化学式（ＩＶ）で示される（メタ）アクリル酸無水物とを反応させることにより、化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物を合成することができる。なお、化学式（ＩＶ）中のＲ（置換基）は、化学式（ＩＩ）のＲと同義である。
【００２０】
上記の（メタ）アクリル酸無水物は、アクリル酸無水物、メタクリル酸無水物及びアクリル酸メタクリル酸無水物を包含する。なお、アクリル酸メタクリル酸無水物は、例えば、特開昭６２−１５８２３７号公報に記載の方法に準拠して、合成することができる。具体的には、アクリル酸とメタクリル酸を、無水酢酸と反応させることにより、アクリル酸無水物およびメタクリル酸無水物との混合物として合成される。そして、この混合物から、適宜の分離手段により、アクリル酸メタクリル酸無水物を取り出すことができる。
【００２１】
（メタ）アクリル酸無水物の使用量（仕込み量）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの使用量（仕込み量）に対して、０．５〜１０．０倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
また、この反応の実施においては、反応を促進させるための触媒（イ）と、副反応を抑制するための重合禁止剤（ロ）を使用することが好ましい。また、必要により、反応溶媒（ハ）を適宜使用してもよい。
【００２２】
上記の触媒（イ）としては、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、クラウンエーテル等が挙げられる。第四級アンモニウム塩の例としては、テトラブチルアンモニウム、テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、テトラヘキシルアンモニウム、テトラオクチルアンモニウム、テトラデシルアンモニウム、ヘキサデシルトリエチルアンモニウム、ドデシルトリメチルアンモニウム、トリオクチルメチルアンモニウム、オクチルトリエチルアンモニウム、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウム、フェニルトリメチルアンモニウムのハロゲン化物（フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物）等の塩が挙げられる。第四級ホスホニウム塩の例としては、テトラブチルホスホニウム、テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラプロピルホスホニウム、テトラヘキシルホスホニウム、テトラデシルホスホニウム、テトラオクチルホスホニウム、トリエチルオクタデシルホスホニウム、トリオクチルエチルホスホニウム、ヘキサデシルトリエチルホスホニウム、テトラフェニルホスホニウム、メチルトリフェニルホスホニウムのハロゲン化物（フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物）等の塩が挙げられる。また、クラウンエーテルの例としては、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２１−クラウン−７、２４−クラウン−８等が挙げられる。
触媒（イ）として、これらを組み合わせて使用してもよい。
触媒（イ）の使用量は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの使用量に対して、０．０００１〜１０倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
【００２３】
上記の重合禁止剤（ロ）としては、例えば、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、４−メトキシ−１−ナフトール、４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、フェノチアジン、塩化銅、硫酸銅、ジブチルジチオカルバミン酸銅等が挙げられ、これらを組み合わせて使用してもよい。
重合禁止剤（ロ）の使用量は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの使用量に対して、０．０００１〜１．０倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
【００２４】
上記の反応溶媒（ハ）としては、反応を阻害しない限りにおいては特に限定されず、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルリン酸トリアミド等の溶剤が挙げられ、必要により、これらを組み合わせて、その適量を使用することができる。
【００２５】
上記の合成を行う際の反応温度は、０〜１５０℃の範囲に設定することが好ましく、８０〜１２０℃の範囲に設定することがより好ましい。また、反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜設定されるが、１〜４８時間の範囲に設定することが好ましい。
【００２６】
この反応の終了後、得られた反応液（反応混合物）から、例えば、反応溶媒の留去による反応液の濃縮や溶媒抽出法等の分離手段によって、目的物である化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物を取り出すことができる。更に、必要により、水等による洗浄や、活性炭処理、シリカゲルクロマトグラフィー等の手段を利用して精製することができる。
【００２７】
接着膜１０には、化学式（Ｉ）または化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物以外の他のラジカル重合性化合物が含有されていてもよい。この他のラジカル重合性化合物としては、次に示す単官能（メタ）アクリレートや多官能の（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２８】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ｎ−ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウレル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等の２官能の（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００３０】
これらの中でも、硬化物の凝集力、導通信頼性、接着性などの観点から、２官能の（メタ）アクリレートであるトリシクロデカンジメタノールジメタクリレートを好ましく用いることができる。市場で入手可能な具体例としては、商品名「ＤＣＰ」（新中村化学工業社製）を挙げることができる。
【００３１】
また、接着膜１０には、膜形成樹脂、応力緩和剤、光重合開始剤、エポキシ化合物、シランカップリング剤、及び無機フィラーなどが含有されていてもよい。
【００３２】
膜形成樹脂は、例えば平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成能（成膜性）、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００３３】
応力緩和剤は、例えば、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共重合体などを挙げることができる。
【００３４】
光重合開始剤は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線の照射を受けてラジカル重合性化合物を重合させるものであれば、特に限定されない。光重合開始剤としては、例えば、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン系；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等のα−アミノアルキルフェノン系；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系等が挙げられる。
このような光重合開始剤のうち、市販で入手可能な具体例としては、商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」（以上、ＢＡＳＦ社製）等を挙げることができる。
【００３５】
上記の光重合開始剤には、連鎖移動剤としてチオール化合物を併用することも可能である。チオール化合物を併用することにより、活性エネルギー線照射後の重合過程において、酸素による重合阻害を受けにくいチイルラジカルが発生するので、本発明の異方性導電フィルムの感度を高めることができる。
チオール化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、エチレングリコールジチオグリコレート、トリメチロールプロパントリス（β−チオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（β−チオプロピオネート）、ジペンタエリスリトールポリ（β−チオプロピオネート）等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物；１，４−ブタンジチオール、１，５−ペンタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，８−オクタンジチオール、１，９−ノナンジチオール、１，１０−デカンジチオール等のアルキルポリチオール化合物；１，３，４，６−テトラキス（メルカプトメチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（２−メルカプトエチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（３−メルカプトプロピル）グリコールウリル等のメルカプトアルキルグリコールウリル化合物；末端チオール基含有ポリエーテル；末端チオール基含有ポリチオエーテル；エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物；ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等が挙げられる。
【００３６】
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、２官能脂肪族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、結晶性２官能エポキシ樹脂、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３７】
より具体的には、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロイソフタル酸ジグリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン−３−グリシジルエーテル、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリジルアミノメチレン）シクロヘキサン、３′，４′−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３′，４′−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ブタンテトラカルボン酸テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）修飾ε−カプロラクトン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート等が挙げられる。
【００３８】
また、エポキシ化合物として市販されている工業薬品の例としては、
「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製）；
「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ１００７」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）；
「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、新日鐵化学社製）、「ＹＬ７４１０」（２官能脂肪族エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）；
「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製）、「Ｎ−６９０」、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製）、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製）；
「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノールエポキシ樹脂、日本化薬社製）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラックエポキシ樹脂、日本化薬社製）、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂、日本化薬社製）；
「ＥＳＮ４７５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、新日鐵化学社製）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、新日鐵化学社製）；
「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（結晶性２官能ビキシレノール型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
【００３９】
上記のエポキシ化合物は、熱カチオン重合開始剤と併用することが好ましい。
熱カチオン重合開始剤としては、一般に使用されるものであれば特に制限無く使用可能であり、例えば、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩およびスルホニウム塩等の各種オニウム塩類、ならびに有機金属錯体類等が挙げられる。
市販されている工業薬品の例としては、
ＡＭＥＲＩＣＵＲＥシリーズ（アメリカン・キャン社製）、ＵＬＴＲＡＳＥＴシリーズ（アデカ社製）、ＷＰＡＧシリーズ（和光純薬工業社製）等のジアゾニウム塩タイプ；
ＵＶＥシリーズ（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズ（３Ｍ社製）、ＵＶ９３１０Ｃ（ＧＥ東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（ローヌプーラン社製）、ＷＰＩシリーズ（和光純薬工業社製）等のヨードニウム塩タイプ；
ＣＹＲＡＣＵＲＥシリーズ（ユニオンカーバイド社製）、ＵＶＩシリーズ（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズ（３Ｍ社製）、ＣＤシリーズ（サートマー社製）、オプトマーＳＰシリーズ・オプトマーＣＰシリーズ（アデカ社製）、サンエイドＳＩシリーズ（三新化学工業社製）、ＣＩシリーズ（日本曹達社製）、ＷＰＡＧシリーズ（和光純薬工業社製）、ＣＰＩシリーズ（サンアプロ社製）等のスルホニウム塩タイプ；
アルコキシシラン−アルミニウム錯体等が挙げられる。
【００４０】
シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等が挙られる。
【００４１】
無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００４２】
導電性粒子２０としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
【００４３】
異方性導電フィルム１は、上記の形態に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。
【００４４】
例えば、接着膜１０は、電極間を固定することができるならば、図２に示すように、２層構造であってもよい。
ここで、接着膜１０が２層構造の場合、第１の層１１には、化学式（Ｉ）または化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物と、他のラジカル重合性化合物と、膜形成樹脂と、応力緩和剤と、波長２２０〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光重合開始剤を含有させてもよい。また、第２の層１２には、化学式（Ｉ）または化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物と、他のラジカル重合性化合物と、膜形成樹脂と、応力緩和剤と、第１の光重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光重合開始剤を含有させてもよい。なお、異方性導電フィルム１の製造工程において、第１の層１１に導電性粒子２０が添加されてもよい。
そして、この際、第１の層１１の厚みは、波長２２０〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光重合開始剤が含有されている観点から、０．５〜１５μｍであることが好ましい。また、第２の層１２の厚みは、特に限定されないが、５〜３０μｍであることが好ましい。
また、第１の光重合開始剤が、α−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤であり、第２の光重合開始剤が、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の光重合開始剤であることが好ましい。特に、第１の光重合開始剤が、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（極大吸収波長：約２７０ｎｍ）であり、第２の光重合開始剤が、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（極大吸収波長：約３３０ｎｍ）であることが好ましい。
【００４５】
次に、異方性導電フィルム１を介して電子部品同士を接続した接続構造体の製造方法について説明する。
接続構造体は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを、異方性導電フィルム１を介して押圧しながら、異方性導電フィルム１に紫外線を照射して接続させることにより製造される。
ここで、第１の電子部品および第２の電子部品としては、端子を有する電子部品であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、液晶パネルなどが挙げられる。ガラス基板としては、例えば、Ａｌ配線形成ガラス基板、ＩＴＯ配線形成ガラス基板などが挙げられる。ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
なお、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを、異方性導電フィルム１を介して押圧する際に、例えばヒートツールのような加熱機構を備えた押圧部材を用いて押圧してもよい。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４７】
実施例及び比較例で使用した原料は、以下のとおりである。
（１）（メタ）アクリル化合物
・１，３，４，６−テトラキス（２−メタクリロイルオキシエチル）グリコールウリル（ｎが１であり、全てのＲがメチル基である場合の化学式（Ｉ）参照、「（１）−１」と表記する。）
・３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキサンカルボン酸  ３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキシルメチルエステル（全てのＲがメチル基である場合の化学式（ＩＩ）参照、「（１）−２」と表記する。）
（２）他のラジカル重合性化合物
・トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（商品名「ＤＣＰ」、新中村化学工業社製、「ＤＣＰ」と表記する。）
（３）膜形成樹脂
・フェノキシ樹脂（商品名「ＹＰ５０」、新日鉄住金化学社製）
（４）応力緩和剤
・スチレンブタジエンゴム（商品名「０５８９」、ＪＳＲ社製）
（５）光重合開始剤
・２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７」、ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７」と表記する。）
・２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」、ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」と表記する。）
（６）導電性粒子
・導電性粒子（商品名「ＡＵＬ７０４」、積水化学社製）
【００４８】
上記の１，３，４，６−テトラキス（２−メタクリロイルオキシエチル）グリコールウリルは、特開２０１５−０５７３７５号公報に記載された方法に準拠して合成し用いた。
【００４９】
上記の３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキサンカルボン酸  ３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキシルメチルエステルは、以下のように合成して用いた。
容量１００ｍｌのナスフラスコに、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート２．５２ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）、メタクリル酸無水物３．７０ｇ（２４．０ｍｍｏｌ）、モノベンジルトリメチルアンモニウムクロライド０．９３ｇ（０．５ｍｍｏｌ）および４−メトキシフェノール１２．４ｍｇ（０．１ｍｍｏｌ）を仕込み、１００℃にて２４時間撹拌した。
続いて、反応液を濃縮し、得られた濃縮物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／１（ｖ／ｖ））により処理し、３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキサンカルボン酸  ３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキシルメチルエステルを４．５４ｇ得た（収率８１．０％）。
【００５０】
本実施例では、化学式（Ｉ）又は化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物を含有する異方性導電フィルム１を作製し、これを用いて接続構造体を作製し、接続構造体のダイシェア強度について評価した。
【００５１】
（実施例１）
まず、１，３，４，６−テトラキス（２−メタクリロイルオキシエチル）グリコールウリルを１０質量部と、ＤＣＰを３０質量部と、フェノキシ樹脂を７０質量部と、スチレンブタジエンゴムを１０質量部と、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７を１０質量部と、導電性粒子を３０質量部と、を配合して樹脂組成物を調製した。
そして、この樹脂組成物をＰＥＴフィルムにバーコーターで塗布し、６０℃、５分で熱風乾燥し、厚み５μｍのＡ層を作製した。
【００５２】
また、１，３，４，６−テトラキス（２−メタクリロイルオキシエチル）グリコールウリルを１０質量部と、ＤＣＰを３０質量部と、フェノキシ樹脂を７０質量部と、スチレンブタジエンゴムを１０質量部と、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９を１０質量部と、を配合して樹脂組成物を調製した。
そして、この樹脂組成物をＰＥＴフィルムにバーコーターで塗布し、７０℃、５分で熱風乾燥し、厚み１５μｍのＮ層を作製した。
【００５３】
そして、Ａ層とＮ層とを、ロール表面温度が４５℃のラミネーターでラミネートし、異方性導電フィルム１を作製した。
【００５４】
続いて、３５ｍｍ×２４ｍｍにカットされた異方性導電フィルム１をＩＴＯガラス（金属配線、ｔ＝０．７ｍｍ）に貼り付けた後、ＩＣ（１．８ｍｍ×２０ｍｍ、ｔ＝０．５ｍｍ、Ａｕ−ｐｌａｔｅｄ  ｂｕｍｐ：３０μｍ×８５μｍ、ｈ＝１５μｍ）をアライメントし圧着して接続構造体を作製した。圧着条件は、１００℃、７０ＭＰａで５秒間圧着し、積算光量を２０００ｍＪ（加圧開始後２秒後に照射）とし、緩衝材をテフロン（登録商標、ｔ＝５０μｍ）とした。
【００５５】
（実施例２）
実施例１において、Ａ層及びＮ層の作製に使用した１，３，４，６−テトラキス（２−メタクリロイルオキシエチル）グリコールウリルの代わりに、３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキサンカルボン酸  ３，４−ビス−（メタクリロイルオキシ）−シクロヘキシルメチルエステルを配合させたこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
【００５６】
（比較例１）
実施例１において、Ａ層及びＮ層の作製に使用した１，３，４，６−テトラキス（２−メタクリロイルオキシエチル）グリコールウリルを配合しなかったこと、及びＡ層及びＮ層の作製に使用した「ＤＣＰ」を４０質量部配合させたこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
【００５７】
（ダイシェア強度の測定）
ダイシェア強度測定器（ＰＴＲ−１１００：ＲＨＥＳＣＡ社製）を用いて、実施例１、実施例２、及び比較例１で作製した接続構造体のダイシェア強度（ｋｇｆ／ＩＣ）を測定した。測定条件は、ツール速度を２００μｍ／秒、ツール高さを１０μｍとした。
【００５８】
得られた測定結果を、下表１に纏めて示す。
【００５９】
【表１】
2018184537.tif 000005
【００６０】
上記の結果より、実施例１、実施例２、及び比較例１で作製した接続構造体のダイシェア強度は、それぞれ１７１ｋｇｆ／ＩＣ、１４５ｋｇｆ／ＩＣ、９２ｋｇｆ／ＩＣであることが分かった。
【００６１】
比較例１で作製した異方性導電フィルムは、Ａ層およびＮ層の硬化物機械強度が脆弱であり、その結果、比較例１で作製した接続構造体のダイシェア強度は小さかった。
一方、実施例１，２で作製した異方性導電フィルムは、化学式（Ｉ）または化学式（ＩＩ）で示される（メタ）アクリル化合物の架橋効果によりＡ層およびＮ層の硬化物機械強度が向上し、その結果、実施例１，２で作製した接続構造体のダイシェア強度の向上が確認できた。
【符号の説明】
【００６２】
１    異方性導電フィルム
１０  接着膜
１１  第１の層
１２  第２の層
２０  導電性粒子
【図１】
2018184537.tif 000008
【図２】
2018184537.tif 000009