(57)【要約】【課題】小型化と光信号の伝送の高信頼性を両立した光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュールは、互いに対向する側面の一方に光信号ポートを有し、他方に電気信号ポートを有する筐体と、前記筐体の内部に配置され、前記光信号ポートに接続される光ファイバと、前記筐体の内部に配置され、前記光ファイバに光学的に接続され、前記電気信号ポートに電気的に接続される光サブアセンブリと、を備え、前記光ファイバは、平面視において、前記光サブアセンブリの周囲を少なくとも一周するように配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する側面の一方に光信号ポートを有し、他方に電気信号ポートを有する筐体と、
前記筐体の内部に配置され、前記光信号ポートに光学的に接続される光ファイバと、
前記筐体の内部に配置され、前記光ファイバに光学的に接続され、前記電気信号ポートに電気的に接続される光サブアセンブリと、を備え、
前記光ファイバは、平面視において、前記光サブアセンブリの周囲を少なくとも一周するように配置される、
光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記光ファイバは、平面視において、前記筐体の長手方向に延びる第１内壁と前記光サブアセンブリの間、及び前記第１内壁に対向する前記筐体の第２内壁と前記光サブアセンブリの間に配置される、
光モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記光ファイバは、スプライス部を有し、
前記スプライス部は、前記第１内壁及び前記第２内壁のうち少なくとも一方に沿って配置される、
光モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光モジュールであって、
前記筐体の内部に配置され、前記光サブアセンブリ及び前記光サブアセンブリを制御する制御回路が電気的に接続される１又は複数の基板をさらに備え、
前記光ファイバは、平面視において、前記制御回路の周囲を少なくとも一周するように配置される、
光モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の光モジュールであって、
前記筐体の内部に配置され、前記筐体の長手方向に延びる内壁に沿った外形状を有するトレイをさらに備え、
前記光ファイバは、前記筐体の長手方向の内壁に沿うように、前記トレイに収納されている、
光モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の光モジュールであって、
前記トレイは、平面視において前記基板と重畳するように配置される、
光モジュール。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の光モジュールであって、
前記トレイは、前記基板を挟み込んで保持する保持部を有する、
光モジュール。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の光モジュールであって、
前記光ファイバは、前記光信号ポートに光学的に接続される第１光ファイバと、前記光サブアセンブリに光学的に接続される複数の第２光ファイバと、を含み、
前記複数の第２光ファイバから入力される光信号を合成して前記第１の光ファイバに出力するマルチプレクサをさらに備え、
前記マルチプレクサは、平面視において前記トレイと重畳するように配置される、
光モジュール。
【請求項９】
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の光モジュールであって、
前記光ファイバは、前記光信号ポートに光学的に接続される第１光ファイバと、前記光サブアセンブリに光学的に接続される複数の第２光ファイバと、を含み、
前記第１光ファイバから入力される光信号を分配して前記複数の第２光ファイバに出力するディマルチプレクサをさらに備え、
前記ディマルチプレクサは、平面視において前記トレイと重畳するように配置される、
光モジュール。
【請求項１０】
請求項５乃至９のいずれか１項に記載の光モジュールであって、
前記トレイは、前記光サブアセンブリが配置される開口部を有する、
光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光送信サブアセンブリ（Transmitter Optical SubAssembly、ＴＯＳＡ）及び光受信サブアセンブリ（Receiver Optical SubAssembly、ＲＯＳＡ）等の光サブアセンブリを内蔵し、光信号を送受信する光モジュールが知られている。
【０００３】
下記特許文献１には、光サブアセンブリに光学的に接続された光ファイバを巻き付けて引き出すトレイを有する光モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−３３６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光モジュールの筐体内には、光信号を伝送するための光ファイバが配置される場合がある。光ファイバは、曲げ半径が最小許容半径以下に小さくなると光信号強度の損失や光の反射の原因等になり、ひいては伝送特性の劣化を引き起こすため、最小許容半径以上の曲げ半径で筐体内に収める必要がある。しかしながら、近年、光モジュールの小型化が進められ、筐体内に配置される光ファイバをより狭い領域に収める必要が生じている。そのため、光ファイバの曲げ半径を小さくして筐体内に収める場合があるが、光ファイバによる光信号の伝送の信頼性が損なわれるおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、小型化と光信号の伝送の高信頼性を両立した光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記課題を解決するために、本発明に係る光モジュールは、互いに対向する側面の一方に光信号ポートを有し、他方に電気信号ポートを有する筐体と、前記筐体の内部に配置され、前記光信号ポートに接続される光ファイバと、前記筐体の内部に配置され、前記光ファイバに光学的に接続され、前記電気信号ポートに電気的に接続される光サブアセンブリと、を備え、前記光ファイバは、平面視において、前記光サブアセンブリの周囲を少なくとも一周するように配置される。
【０００８】
（２）上記（１）に記載の光モジュールであって、前記光ファイバは、平面視において、前記筐体の長手方向に延びる第１内壁と前記光サブアセンブリの間、及び前記第１内壁に対向する前記筐体の第２内壁と前記光サブアセンブリの間に配置される。
【０００９】
（３）上記（２）に記載の光モジュールであって、前記光ファイバは、スプライス部を有し、前記スプライス部は、前記第１内壁及び前記第２内壁のうち少なくとも一方に沿って配置される。
【００１０】
（４）上記（１）乃至（３）のいずれか１項に記載の光モジュールであって、前記筐体の内部に配置され、前記光サブアセンブリ及び前記光サブアセンブリを制御する制御回路が電気的に接続される１又は複数の基板をさらに備え、前記光ファイバは、平面視において、前記制御回路の周囲を少なくとも一周するように配置される。
【００１１】
（５）上記（４）に記載の光モジュールであって、前記筐体の内部に配置され、前記筐体の長手方向に延びる内壁に沿った外形状を有するトレイをさらに備え、前記光ファイバは、前記筐体の長手方向の内壁に沿うように、前記トレイに収納されている。
【００１２】
（６）上記（５）に記載の光モジュールであって、前記トレイは、平面視において前記基板と重畳するように配置される。
【００１３】
（７）上記（５）又は（６）に記載の光モジュールであって、前記トレイは、前記基板を挟み込んで保持する保持部を有する。
【００１４】
（８）上記（５）乃至（７）のいずれか１項に記載の光モジュールであって、前記光ファイバは、前記光信号ポートに光学的に接続される第１光ファイバと、前記光サブアセンブリに光学的に接続される複数の第２光ファイバと、を含み、前記複数の第２光ファイバから入力される光信号を合成して前記第１の光ファイバに出力するマルチプレクサをさらに備え、前記マルチプレクサは、平面視において前記トレイと重畳するように配置される。
【００１５】
（９）上記（５）乃至（７）のいずれか１項に記載の光モジュールであって、前記光ファイバは、前記光信号ポートに光学的に接続される第１光ファイバと、前記光サブアセンブリに光学的に接続される複数の第２光ファイバと、を含み、前記第１光ファイバから入力される光信号を分配して前記複数の第２光ファイバに出力するディマルチプレクサをさらに備え、前記ディマルチプレクサは、平面視において前記トレイと重畳するように配置される。
【００１６】
（１０）上記（５）乃至（９）のいずれか１項に記載の光モジュールであって、前記トレイは、前記光サブアセンブリが配置される開口部を有する。
光モジュール。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、小型化と光信号の伝送の高信頼性を両立した光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る光モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る光モジュールの平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る光モジュールに内蔵される第１光ファイバの配置を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る光モジュールに内蔵される第２光ファイバの配置を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る光モジュールの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る光モジュール１の斜視図である。光モジュール１は、筐体１０に内蔵された光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）により、外部から入力された電気信号に応じて光信号を出力し、光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）により、外部から入力された光信号に応じて電気信号を出力する。光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）及び光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）を光サブアセンブリ２１と総称する。本実施形態に係る光モジュール１は、送信機能と受信機能を有した、いわゆる光トランシーバであるが、本願発明は送信機能のみの光トランスミッターや受信機能のみの光レシーバについても適用できる。
【００２１】
筐体１０は、互いに対向する側面の一方に光信号ポート１１を有し、他方に電気信号ポート１２を有する。筐体１０は、略直方体形状を有し、光信号ポート１１と電気信号ポート１２は、筐体１０の長辺の両端に位置する側面に、互いに対向するように設けられる。光信号ポート１１は、光サブアセンブリ２１に入力される光信号を伝送する入力側ポートと、光サブアセンブリ２１から出力される光信号を伝送する出力側ポートを含み、外部から挿入される光ファイバに光信号を入力又は出力する。電気信号ポート１２は、光サブアセンブリ２１や制御回路２６に電気信号を入力又は出力するポートである。
【００２２】
図２は、本発明の実施形態に係る光モジュール１の平面図である。同図では、筐体１０の上蓋を取外した状態において視認される光モジュール１の内部を示している。光モジュール１は、筐体１０の内部に配置され、光信号ポート１１に光学的に接続される光ファイバ２０を有する。また、光モジュール１は、筐体１０の内部に配置され、光ファイバ２０に光学的に接続され、電気信号ポート１２に電気的に接続される光サブアセンブリ２１を有する。本実施形態に係る光モジュール１は、４つの光サブアセンブリ２１を有し、同図の左側に配置された２つの光サブアセンブリ２１は光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）であり、同図の右側に配置された光サブアセンブリ２１は光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）である。４つの光サブアセンブリ２１それぞれには、１本の光ファイバ２０が光学的に接続される。なお、光サブアセンブリ２１は、光信号ポート１１側で光ファイバ２０と光学的に接続され、電気信号ポート１２側で後述する制御回路２６と電気的に接続される。光サブアセンブリ２１と制御回路２６を電気信号ポート１２側で電気的に接続することで、高周波線路等の配線を短くすることができ、高効率かつ高精度で光サブアセンブリ２１を駆動することができる。
【００２３】
光ファイバ２０は、平面視において、光サブアセンブリ２１の周囲を少なくとも一周するように配置される。光サブアセンブリ２１は、比較的大きな光学部品であり、小型化された筐体１０内の空間の大きな部分を占有する。例えば特許文献1のように光ファイバ２０と光サブアセンブリ２１をそれぞれ別の領域で配置した場合等においては、光ファイバ２０の曲げ半径が小さくなり、伝送特性の劣化を招くおそれがある。本実施形態に係る光モジュール１によれば、平面視において、光ファイバ２０が、光サブアセンブリ２１の周囲を少なくとも一周するように配置されることで、光ファイバ２０の曲げ半径が最小許容半径以上に保たれ、筐体１０の小型化と光信号の優れた伝送特性の両立が得られる。なお、光ファイバ２０の許容曲げ半径は、例えば１０ｍｍである。また光サブアセンブリ２１の周囲を一周とは、３６０°完全に一周することだけではなく、少なくとも複数の光サブアセンブリ２１の対向する両側面（図２における第１内壁１０ａ側と第２内壁１０ｂ側）を通過すれば一周とみなす。
【００２４】
筐体１０は、筐体１０の長手方向に延びる第１内壁１０ａと、第１内壁１０ａに対向する第２内壁１０ｂと、を有する。光ファイバ２０は、平面視において、第１内壁１０ａと光サブアセンブリ２１の間、及び第２内壁１０ｂと光サブアセンブリ２１の間に配置される。第１内壁１０ａと光サブアセンブリ２１の間、及び第２内壁１０ｂと光サブアセンブリ２１の間には、直線的に延びる空間がひろがっており、光ファイバ２０の曲げ半径を最小許容半径以上に保った上で光ファイバ２０を曲げずに配置することができる領域を長く確保しているため、光ファイバ２０の曲げに起因する光信号の劣化が起こらず、光信号の伝送の高信頼性が確保される。
【００２５】
光ファイバ２０は、スプライス部２０ａを有する。スプライス部２０ａは、２本の光ファイバの接合部であり、一般的にはファイバ同士を溶融させて再接合している部分である。再結合している領域は曲げ耐性に劣るため、極力曲げないほうが好ましい。さらにスプライス部２０ａは曲がらないように円筒形などのスリーブで囲まれて使われることが多く、他の箇所よりも直径が大きい場合がある。光ファイバ２０は、光信号ポート１１、光サブアセンブリ２１、後述するマルチプレクサ４０及びディマルチプレクサ４１それぞれに光学的に接続された状態で用意される。そのため、例えば光信号ポート１１とマルチプレクサ４０を光学的に接続するためには、光信号ポート１１に光学的に接続された光ファイバと、マルチプレクサ４０に光学的に接続された光ファイバとを接合する必要があり、接合によりスプライス部２０ａが形成される。
【００２６】
本実施形態に係る光モジュール１において、スプライス部２０ａは、第１内壁１０ａ及び第２内壁１０ｂのうち少なくとも一方に沿って配置される。第１内壁１０ａと光サブアセンブリ２１の間、及び第２内壁１０ｂと光サブアセンブリ２１の間には、直線的に延びる空間がひろがっているため、スプライス部２０ａを、第１内壁１０ａ及び第２内壁１０ｂのうち少なくとも一方に沿って配置することで、スプライス部２０ａを曲げることなく領域に直線的に配置させることができる。さらに比較的直径の大きなスプライス部２０ａであっても、変形させたり、他の部材と干渉させたりすることなく配置することができる。特に第１内壁１０ａ及び第２内壁１０ｂは縦方向（図２の紙面に垂直方向）にもある程度のスペースを確保できているため、複数のスプライス部２０ａを縦方向に重ねて配置することもできる。
【００２７】
光モジュール１は、筐体１０の内部に配置され、光サブアセンブリ２１及び光サブアセンブリ２１を制御する制御回路２６が電気的に接続される１又は複数の基板２５を備える。基板２５は、電気信号ポート１２の端子部に電気的に接続され、端子部は制御回路２６と電気的に接続される。なお、図２では、制御回路２６を１つのＩＣ（Integrated Circuit）として図示しているが、制御回路２６は複数のＩＣから構成されていてもよい。また、図２では、１枚の基板２５を図示しているが、筐体１０内には互いに電気的に接続された複数枚の基板が配置されてもよい。
【００２８】
光ファイバ２０は、平面視において、制御回路２６の周囲を少なくとも一周するように配置される。本実施形態に係る光モジュール１では、光サブアセンブリ２１や制御回路２６といった比較的大型の部材を筐体１０の中央に配置し、その周囲を少なくとも一周するように光ファイバ２０を配置することで、光ファイバ２０を可能な限り直線状に配置することができ、ファイバの曲げに起因する光信号強度の損失の発生等を防止することができる。
【００２９】
光モジュール１は、筐体１０の内部に配置され、筐体１０の長手方向に延びる内壁（第１内壁１０ａ及び第２内壁１０ｂ）に沿った外形状を有するトレイ３０をさらに備え、光ファイバ２０は、筐体１０の長手方向の内壁（第１内壁１０ａ及び第２内壁１０ｂ）に沿うように、トレイ３０に収納されている。トレイ３０は、平面視において角丸長方形状を有し、光ファイバ２０を収納するためのガイドを有する。トレイ３０は、筐体１０の第１内壁１０ａから第２内壁１０ｂの距離と同程度の幅を有し、筐体１０内に嵌め込まれるように固定される。トレイ３０のガイドは、筐体１０の長手方向に延びる内壁に沿うように形成されており、光ファイバ２０をトレイ３０に収納することで、光ファイバ２０を筐体１０の長手方向の内壁に沿って配置することができ、光ファイバ２０を可能な限り直線状に配置することができる。また、トレイ３０に光ファイバ２０を収納することで、トレイ３０により定められる曲げ半径以下に光ファイバ２０が曲げられることが防止され、ファイバの曲げに起因する光信号強度の損失の発生等を防止することができる。
【００３０】
トレイ３０は、平面視において基板２５と重畳するように配置される。基板２５は、後述するように、トレイ３０の裏面側（トレイ３０と筐体１０の底面の間）に保持された状態で、トレイ３０とともに筐体１０内に設置される。トレイ３０と基板２５を平面視において重畳するように配置することで、筐体１０内部の限られた空間に光モジュール１の構成部材を配置することができる。
【００３１】
トレイ３０は、光サブアセンブリ２１が配置される開口部３０ａを有する。開口部３０ａは、光ファイバ２０が収納されるガイドに囲まれるように、トレイ３０の中央に形成される。本実施形態に係る光モジュール１の場合、４台の光サブアセンブリ２１が開口部３０ａに収められる。光サブアセンブリ２１は、トレイ３０の開口部３０ａに収められることで、基板２５と電気的に接続される前に仮の位置合わせが行なわれ、組み立てが容易となる。
【００３２】
本実施形態に係る光モジュール１は、複数の光ファイバ２０から入力された複数の光信号を、１本の光ファイバ２０に合成して出力するマルチプレクサ４０と、１本の光ファイバ２０から入力された光信号を、複数の光ファイバ２０に分配して出力するディマルチプレクサ４１と、を備える。以下では、光信号ポート１１に光学的に接続される光ファイバ２０を第１光ファイバ２０ｂと称し、光サブアセンブリ２１に光学的に接続される光ファイバ２０を第２光ファイバ２０ｃと称する。
【００３３】
図３は、本発明の実施形態に係る光モジュール１に内蔵される第１光ファイバ２０ｂの配置を示す平面図である。第１光ファイバ２０ｂは、光信号ポート１１に光学的に接続され、トレイ３０のガイドに沿って、光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを反時計回りに一周するように取り回され、光サブアセンブリ２１と第２内壁１０ｂの間に設けられたスプライス部２０ａを経て、さらに光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを反時計回りに半周してマルチプレクサ４０に光学的に接続される。このように、トレイ３０のガイドに沿って第１光ファイバ２０ｂを周回させることで、第１光ファイバ２０ｂの余長を確保することができ、スプライス部２０ａの形成（光ファイバの接合）が容易に行えるようになる。
【００３４】
本実施形態に係る光モジュール１において、マルチプレクサ４０は、平面視においてトレイ３０と重畳するように配置される。これにより、筐体１０内部の限られた空間に光モジュール１の構成部材を配置することができる。
【００３５】
図４は、本発明の実施形態に係る光モジュール１に内蔵される第２光ファイバ２０ｃの配置を示す平面図である。同図では、２台の光サブアセンブリ２１（光送信サブアセンブリ）それぞれに光学的に接続された２本の第２光ファイバ２０ｃを図示している。２本の第２光ファイバ２０ｃは、トレイ３０のガイドに沿って、光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを反時計回りに一周するように取り回され、光サブアセンブリ２１と第２内壁１０ｂの間に設けられたスプライス部２０ａを経て、さらに光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを反時計回りに半周してマルチプレクサ４０に光学的に接続される。このように、トレイ３０のガイドに沿って第２光ファイバ２０ｃを周回させることで、第２光ファイバ２０ｃの余長を確保することができ、スプライス部２０ａの形成（光ファイバの接合）が容易に行えるようになる。
【００３６】
ここでトレイ３０は大きく三つの領域に分けられる。第１領域が、光信号ポート１１から延びる第１光ファイバ２０ｂが最初に通る領域である。第２領域が、第２光ファイバ２０ｃが通る光信号ポート１１と重畳している領域である。そして第３領域はそれ以外の領域で、主に光サブアセンブリ２１や制御回路２６の周りに配置されている領域である。第１領域および第２領域は光サブアセンブリ２１の前方（図２の下側）に互いに異なる高さ（縦方向の高さ）で配置されている。より具体的には、第２領域は光信号ポート１１の上部を通るように配置されており、第１領域は光サブアセンブリ２１の先端部分（いわゆるレセプタクル、スリーブ部分）の下部を通るように配置されている。このように第１領域と第２領域とで段差を設けた構造とすることで、光ファイバを効率よく光モジュール内に配置することができる。第３領域は、第１領域と第２領域の両者にまたがる深さを有しており、前述したように直径が大きいスプライス部２０ａを配置することができる。
【００３７】
光信号ポート１１とディマルチプレクサ４１を光学的に接続する第１光ファイバ２０ｂと、複数の光サブアセンブリ２１とディマルチプレクサ４１を光学的に接続する複数の第２光ファイバ２０ｃの配置は、図３及び４に示したマルチプレクサ４０の場合と同様であるため図示を省略する。ディマルチプレクサ４１に光学的に接続される第１光ファイバ２０ｂは、光信号ポート１１に光学的に接続され、トレイ３０のガイドに沿って、光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを時計回りに一周するように取り回され、光サブアセンブリ２１と第１内壁１０ａの間に設けられたスプライス部２０ａを経て、さらに光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを時計回りに半周してディマルチプレクサ４１に光学的に接続される。また、２台の光サブアセンブリ２１（光受信サブアセンブリ）それぞれに光学的に接続された２本の第２光ファイバ２０ｃは、トレイ３０のガイドに沿って、光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを時計回りに一周するように取り回され、光サブアセンブリ２１と第１内壁１０ａの間に設けられたスプライス部２０ａを経て、さらに光サブアセンブリ２１及び制御回路２６の周りを時計回りに半周してディマルチプレクサ４１に光学的に接続される。
【００３８】
本実施形態に係る光モジュール１において、ディマルチプレクサ４１は、平面視においてトレイ３０と重畳するように配置される。これにより、筐体１０内部の限られた空間に光モジュール１の構成部材を配置することができる。
【００３９】
図５は、本発明の実施形態に係る光モジュール１の側面図である。同図では、筐体１０内部に配置されるトレイ３０、ディマルチプレクサ４１、光ファイバ２０、基板２５を図示している。トレイ３０は、基板２５を挟み込んで保持する保持部３０ｂを有する。保持部３０ｂは、基板２５を挟み込む爪で構成される。基板２５は、トレイ３０の保持部３０ｂにより保持されて、トレイ３０とともに筐体１０内部に配置される。基板２５が保持部３０ｂにより保持されることで、トレイ３０及び基板２５を筐体１０内に配置する前に、基板２５及び光サブアセンブリ２１の仮の位置合わせを行うことができ、組み立てが容易となる。
【００４０】
ディマルチプレクサ４１に光学的に接続される光ファイバ２０は、トレイ３０の裏側を通るように配置される。ここで、トレイ３０の裏側とは、基板２５が配置される側であり、筐体１０の底面側である。光ファイバ２０は、トレイ３０の表側を通って光サブアセンブリ２１の周囲を少なくとも一周するように配置され、トレイ３０の裏側を通ってディマルチプレクサ４１又はマルチプレクサ４０に光学的に接続される。このように、光ファイバ２０を立体的に配置することで、筐体１０内部の限られた空間に光モジュール１の構成部材を配置することができる。
【００４１】
また光ファイバ２０は、光サブアセンブリ２１や制御回路２６を一周するように配置する例を示したが、余長確保のために二周以上しても構わない。さらにスプライス部２０ａは必要に応じて設ければよく、スプライス部２０ａがない場合においても本願発明の効果は得られる。
【符号の説明】
【００４２】
１  光モジュール、１０  筐体、１０ａ  第１内壁、１０ｂ  第２内壁、１１  光信号ポート、１２  電気信号ポート、２０  光ファイバ、２０ａ  スプライス部、２０ｂ  第１光ファイバ、２０ｃ  第２光ファイバ、２１  光サブアセンブリ、２５  基板、２６  制御回路、３０  トレイ、３０ａ  開口部、３０ｂ  保持部、４０  マルチプレクサ、４１  ディマルチプレクサ。
【図１】
2018072396.tif 000003
【図２】
2018072396.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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