(57)【要約】【課題】薄膜であっても断熱性に優れ、かつ、加工性に優れた積層フィルム、該積層フィルムを備えた画像表示装置用積層体、及び該画像表示装置用積層体が設けられた画像表示装置を提供すること。【解決手段】プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、前記多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）と、前記層（II）の上に接着層又は粘着層とを有し、透気度が１０００秒／ｄＬ以上、かつ、空孔率が５０％以上である積層フィルム、該積層フィルムを備えた画像表示装置用積層体、及び該画像表示装置用積層体が設けられた画像表示装置。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、
前記多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）と、
前記層（II）の上に接着層又は粘着層と
を有し、
透気度が１０００秒／ｄＬ以上、かつ、空孔率が５０％以上である積層フィルム。
【請求項２】
前記多孔層（Ｉ）と前記層（II）とを有する樹脂フィルムの熱伝導率が０．０２５Ｗ／ｍＫ未満である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
厚みが１μｍ以上３００μｍ以下である請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
式（１）を満たす請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層フィルム。
式（１）：  ＮＡ≦１
〔ＮＡは、前記多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比（個／１００μｍ２）を表す。〕
【請求項５】
前記多孔層（Ｉ）と前記層（II）とを有する樹脂フィルムの空孔率Ｐ１（％）と、積層フィルムにおける樹脂フィルムの空孔率Ｐ２（％）が下式（２）を満たす請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層フィルム。
式（２）：  Ｐ１−Ｐ２＜３
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層フィルムの少なくとも片面に、
タッチパネル、画像表示パネル、表面保護パネル、位相差フィルム、偏光フィルム、カラーフィルター、及びフレキシブル基板からなる群より選択されるいずれか１種類以上を備えた画像表示装置用積層体。
【請求項７】
請求項６に記載の画像表示装置用積層体が設けられた画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、積層フィルム、画像表示装置用積層体及び画像表示装置に関するものである。
【０００２】
断熱材は、温度変化が大きな影響を及ぼす精密機器、家電製品、各種車輌の内装、住宅の壁、天井等、様々な製品に広く適用されている。近年、スマートフォン、タブレット端末をはじめとするモバイル電子機器にて、発熱に伴う使用者、及び内部部品への影響が問題となっており、限られた設置スペースにて高い断熱効果を有する断熱材が強く求められている。
従来、断熱材として、ウレタン樹脂をフロンガスで発泡させたウレタンフォーム又は、フロンガスに代わる発泡ガスとして炭化水素を用いた断熱材が使用されているが、これら断熱材は高い断熱性を有する一方で、薄膜化が困難であるため、設置スペースが十分に確保できる用途に使用が限られている。
薄膜化と断熱性を両立する手法として、ガラス繊維を用いたガラスマット（特許文献１）、繊維中にキセロゲル及び／またはエアロゲル粒子を分散させた断熱材（特許文献２、３）、プロピレン系樹脂を延伸することにより多孔化させた断熱材（特許文献４）がある。
このような断熱材は、薄膜化が容易であり、複雑な形状にも追随しやすいため、各種車輌の内装、モバイル電子機器等のような限られたスペースにおいても、使用しやすい。
【０００３】
しかしながら、上記の断熱材を他の電子材料部材と組み合わせて使用する際、断熱シート加工時に溶剤からなる接着剤または粘着剤を塗布した場合、多孔構造内部に接着剤または粘着剤が染込んでしまい、均一な接着性への懸念、並びに多孔構造内の空孔を埋めてしまい、断熱性が低下する虞がある。
【０００４】
一方、特許文献５には、無多孔層、並びに、プロピレン系樹脂及びエラストマーからなる多孔層より構成される積層断熱シートが開示されている。このシートの表裏層は無多孔層であるので、接着剤または粘着剤が染み込む虞は軽減されると考えられる。しかし、モバイル電子機器のような限られたスペースで使用する際には薄くて高性能な断熱材が求められるが、特許文献５に開示される製造方法により得られる積層断熱シートは、要求される高い断熱性が得られないことが、発明者によって見出された。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−００９５６６号公報
【特許文献２】特開２０１４−２３７９１０号公報
【特許文献３】国際公開第２０１６／１２１３７２号
【特許文献４】特開２００７−５６２５３号公報
【特許文献５】特開２０１６−１１７２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、薄膜であっても断熱性に優れ、かつ、加工性に優れた積層フィルム、該積層フィルムを備えた画像表示装置用積層体、及び該画像表示装置用積層体が設けられた画像表示装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］  プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、
前記多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）と、
前記層（II）の上に接着層又は粘着層と
を有し、
透気度が１０００秒／ｄＬ以上、かつ、空孔率が５０％以上である積層フィルム。
［２］  
前記多孔層（Ｉ）と前記層（II）とを有する樹脂フィルムの熱伝導率が０．０２５Ｗ／ｍＫ未満である［１］に記載の積層フィルム。
［３］  厚みが１μｍ以上３００μｍ以下である［１］又は［２］に記載の積層フィルム。
［４］  式（１）を満たす［１］〜［３］のいずれか１つに記載の積層フィルム。
式（１）：  ＮＡ≦１
〔ＮＡは、前記多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比（個／１００μｍ２）を表す。〕
［５］  前記多孔層（Ｉ）と前記層（II）とを有する樹脂フィルムの空孔率Ｐ１（％）と、積層フィルムにおける樹脂フィルムの空孔率Ｐ２（％）が下式（２）を満たす［１］〜［４］のいずれか１つに記載の積層フィルム。
式（２）：  Ｐ１−Ｐ２＜３
［６］  ［１］〜［５］のいずれか１つに記載の積層フィルムの少なくとも片面に、
タッチパネル、画像表示パネル、表面保護パネル、位相差フィルム、偏光フィルム、カラーフィルター、及びフレキシブル基板からなる群より選択されるいずれか１種類以上を備えた画像表示装置用積層体。
［７］  ［６］に記載の画像表示装置用積層体が設けられた画像表示装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の積層フィルムは、薄膜であっても十分な断熱性に優れ、加工性に優れる。
詳細には、本発明の積層フィルムは、多孔層（Ｉ）を有し、空孔伝熱を低減する。さらに、透気度が１０００秒／ｄＬ以上、かつフィルムの空孔率が５０％以上であるため、材料伝熱を低減し、優れた断熱性を有する。
また、本発明の積層フィルムは層（II）を有するため、層（II）上に接着層又は粘着層を設けるときに、粘着剤又は接着材を塗布した際に、粘着剤又は接着材の染込みを抑制し、内部の多孔構造に由来する空孔が維持され、断熱性の低下を生じない。
さらに、本発明の積層フィルムは、延伸に伴う多孔化により多孔層を形成しているため、ガス等の発泡剤を用いず、環境適合性が高い。また、発泡剤を用いていないため、薄膜化が容易であり、各種車輌の内装、モバイル電子機器等のような限られた設置スペース内にも利用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１の樹脂フィルムのＴＤ方向の断面を走査型電子顕微鏡にて撮影した断面像である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳しく説明する。ただし、本発明の内容が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１１】
１．積層フィルム
本発明の実施形態の一例に係る積層フィルム（以下、「本フィルム」と称することがある）は、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）と、前記層（II）の上に接着層又は粘着層とを有し、透気度が１０００秒／ｄＬ以上、かつ、空孔率が５０％以上である積層フィルムである。
なお、以下「接着層又は粘着層」を「層（III）」と称することがある。
【００１２】
（１）透気度
本フィルムの透気度は、１０００秒／ｄＬ以上であり、５０００秒／ｄＬ以上であることが好ましく、１００００秒／ｄＬ以上であることがより好ましい。
透気度は積層フィルムの厚み方向の空気の通り抜け難さを表し、具体的には１００ｍｌの空気が当該積層フィルムを通過するのに必要な秒数で表現されている。そのため、数値が小さい方が通り抜け易く、数値が大きい方が通り抜け難いことを意味する。すなわち、その数値が小さい方が積層フィルムの厚み方向の連通性が良いことを意味し、その数値が大きい方が当該積層フィルムの厚み方向の連通性が悪いことを意味する。連通性とは積層フィルムの厚み方向の孔のつながり度合いである。
積層フィルムの透気度を１０００秒／ｄＬ以上とすることで、フィルムの厚み方向の空気の連通性が低くなるため、積層フィルムは断熱性に優れる。後に説明する層（II）を有することにより上記の範囲の透気度を有するフィルムとすることが容易となる。積層フィルムが層（II）を有することで、層（II）の上に接着層又は粘着層を形成するために、接着剤又は粘着剤を塗布する際に、多孔層（Ｉ）部分への接着剤又は粘着剤の侵入を防ぐことができ、断熱性の低下を抑制することができる。
なお、透気度（秒／１００ｍｌ）は、ＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠して測定でき、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
【００１３】
（２）空孔率
本フィルムの空孔率は多孔構造を規定する為の重要な要素であり、本フィルムにおける多孔層の空間部分の割合を示す数値である。一般に空孔率が高いほど、優れた断熱性を有することが知られており、本フィルムにおいては、本フィルムの空孔率が５０％以上であり、好ましくは５５％以上、より好ましくは６０％以上である。空孔率が５０％以上であれば、優れた断熱性を有する積層フィルムとすることができる。
また上限については特に定めないが通常は７５％以下である。
空孔率の測定方法は以下のとおりである。
測定試料の実質量Ｗ１を測定し、樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出する。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ１）／Ｗ０｝×１００
【００１４】
ここで樹脂組成物の密度は、積層フィルムを融点以上に加熱することでフィルムを融解し空孔を消失させた後、プレスサンプルを作製し、該プレスサンプルの体積と質量を測定することで算出する。
【００１５】
本フィルムにおいて、接着層又は粘着層を除いた多孔層（Ｉ）と層（II）とを有する樹脂フィルム部分の空孔率が５０％以上であることが好ましい。好ましくは５５％以上、より好ましくは６０％以上である。空孔率が５０％以上であれば、優れた断熱性を有する積層フィルムとすることができる。
なお、本フィルムにおいて、「樹脂フィルム」とは、多孔層（Ｉ）と層（II）とを有し、接着層及び粘着層を有しないフィルムを指し、延伸フィルムであるか、未延伸フィルムであるかは問わない。
【００１６】
また、接着層又は粘着層の形成前後での空孔率について、多孔層（Ｉ）と層（II）とを有する樹脂フィルムの空孔率Ｐ１（％）と、積層フィルムにおける樹脂フィルムの空孔率Ｐ２（％）が以下式（２）を満たすことが好ましい。
式（２）：  Ｐ１−Ｐ２＜３
空孔率変化が３％未満であれば、樹脂フィルム内部への接着剤又は粘着剤の染込みが抑制されており、断熱性低下を低減できる。
なお、空孔率Ｐ１は、多孔層（Ｉ）と層（II）とを有し、層（II）の上に、接着層及び粘着層を有しない樹脂フィルムの空孔率である。また、空孔率Ｐ２は、多孔層（Ｉ）と層（II）とを有し、層（II）の上に、接着層又は粘着層を有するフィルム、すなわち、積層フィルムの、樹脂フィルム部分の空孔率である。接着層又は粘着層を、例えば、樹脂フィルムの片面に、接着剤又は粘着剤を塗布して形成する場合は、樹脂フィルムの片面に、接着剤又は粘着剤を塗布する前の樹脂フィルムの空孔率が空孔率Ｐ１であり、接着剤又は粘着剤を塗布した後の樹脂フィルムの空孔率が空孔率Ｐ２である。
【００１７】
なお、本発明が規定する空孔率Ｐ１、Ｐ２を得るには、以下の方法がある。
多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に層（II）を有する樹脂フィルムを製造し、このフィルムについて空孔率Ｐ１を算出する。その後、この樹脂フィルムに対し、バーコーター等の塗工機器を使用して接着剤又は粘着剤を塗布し乾燥後、ＰＥＴフィルムを貼り測定サンプルとする。一方、同様の方法でＰＥＴフィルム上に、測定サンプル作成時と同様の方法で接着剤又は粘着剤を塗布し乾燥し比較サンプルとする。比較サンプルと測定サンプルとの質量の差を計算することで、樹脂フィルム部分の実質量Ｗ２を算出する。樹脂フィルムを構成する樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算し、これらの値から下記式に基づいて、空孔率Ｐ２を算出する。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ２）／Ｗ０｝×１００
ただし、積層フィルムに対し、有機溶剤等を用いて表面の接着層又は粘着層を拭き取り、さらに有機溶剤に浸すことで接着層又は粘着層を取り除き乾燥させて得られる樹脂フィルムについて空孔率Ｐ１を算出し、さらにこの樹脂フィルムに対して接着剤又は粘着剤を塗布して得られる積層フィルムに対して、上述したＰＥＴフィルムを用いた方法によって、空孔率Ｐ２を算出することができる。
本発明においては、いずれの測定方法でも空孔率の変化を測定することができる。
【００１８】
（３）多孔層（Ｉ）の孔の存在比
本フィルムの空孔率は５０％以上であり、本フィルムは多数の孔構造を有する。その孔構造の大部分は多孔層に存在するものである。
本フィルムを構成する多孔層（Ｉ）は、多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比（ＮＡ、個／１００μｍ２）が式（１）を満たすことが好ましい。
式（１）：  ＮＡ≦１
ＮＡは０．５個／１００μｍ２以下（ＮＡ≦０．５）であるのがより好ましく、０．２５個／１００μｍ２以下（ＮＡ≦０．２５）であるのが更に好ましく、０個／１００μｍ２（ＮＡ＝０）であるのが特に好ましい。
多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比が１個／１００μｍ２以下であることで、空孔伝熱の悪化を招く粗大な孔径の発生を抑え、本フィルムは優れた断熱性を有することができる。
【００１９】
多孔層（Ｉ）の断面における孔面積が３μｍ２以上である孔の存在比は、以下の方法により測定される。
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（「株式会社日立ハイテクノロジーズ社製  Ｓ−４５００」）にて、多孔質フィルム断面像から、多孔層（Ｉ）と層（II）が形成されていることを目視で確認し、多孔層（Ｉ）に関して、Ｉｍａｇｅ  Ｍｅｔｏｒｏｌｏｇｙ社製イメージ解析ソフトウェア「ＳＰＩＰ（バージョン６．６．４）」を用いて画像処理を行う。画像処理方法として、検出方法を閾値とし、検出を孔とし、閾値タイプを固定レベルとし、孔閾値レベルを８０Ａｒｂｉｔａｒｙとし、フィルターによる孔範囲の規定を行わずに、出力において面積を選択することで、それぞれの孔の面積を計測した後、多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比を算出する。
【００２０】
（４）厚み
本フィルムの厚みは特に制限されるものではないが、１．１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が更に好ましい。一方で上限として、４００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が特に好ましい。厚みが１．１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であれば、多孔層に充分な空気層を有し、断熱性を確保できる。また、厚みが４００μｍ以下であれば、設置場所が狭い限られたスペースに使用する用途に対しても、使用が容易である。
【００２１】
（５）熱伝導率
熱伝導率は断熱材を規定する為の重要な要素であり、本フィルムにおける断熱性能の指標の一つである。本フィルムにおいては、熱伝導率が０．０２５（Ｗ／ｍＫ）未満であることが好ましく、より好ましくは０．０２３（Ｗ／ｍＫ）未満、更に好ましくは０．０２１（Ｗ／ｍＫ）未満である。熱伝導率が０．０２５（Ｗ／ｍＫ）未満であれば、優れた断熱性を有する積層フィルムとなる。
上記の「多孔層の孔の存在比」及び「空孔率」をみたすフィルムであれば、上記の範囲の熱伝導率を有するフィルムとすることが容易となる。
ここで熱伝導率の測定方法は以下のとおりである。
フィルムを１０ｍｍ角に切り出して厚みをマイクロメータで測定した後、グラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社製、型式：ＬＦＡ４４７  ｎａｎｏｆｌａｓｈ）を用いて熱拡散率を評価する。この値を寸法および質量から計算したかさ密度、および、示差走査型熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ製ＤＳＣ  Ｐｙｒｉｓ１）で測定した比熱との積から熱伝導率を求める。
【００２２】
本発明の積層フィルムは、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）と、層（II）の上に層（III）（接着層又は粘着層）とを有する積層構造である。
層（II）を、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に備えることにより、層（II）表面に接着剤または粘着剤を塗布して接着層又は粘着層を形成した際、多孔層（Ｉ）の孔構造を塞ぐことがないため断熱性の低下を抑えられるので、加工性に優れた積層フィルムとなる。層（II）は、いわば、多孔層（Ｉ）が有する空孔の閉塞を保護する保護層として機能する。
【００２３】
本発明の積層フィルムの層構成は特に制限されるものではなく、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）と、層（III）（接着層又は粘着層）とを有する３層構成だけでなく、４層、５層、それ以上の多層構成であっても構わない。いずれの層構成であっても、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に層（II）を有し、層（II）の上に接着層又は粘着層を有していれば、断熱性に優れ、加工性にも優れた積層フィルムとなる。
特に、（II）／（Ｉ）／（II）のように、中間層に多孔層（Ｉ）を、多孔層（Ｉ）の表裏層に層（II）を配置することで、多孔層（Ｉ）を疑似的な独立孔とできるため、多孔層（Ｉ）への液体の染込みが生じず、気体の対流を妨げ、優れた断熱性を有する。従って、本発明の積層フィルムは積層断熱フィルムといえる。
本発明の積層フィルムの製造方法は、後述するが、層（II）上に形成する接着層又は粘着層は、多孔層（Ｉ）と層（II）とを備える樹脂フィルムを延伸した後、樹脂フィルムの層（II）表面に接着剤または粘着剤を塗布して接着層又は粘着層を形成することが好ましい。
【００２４】
本発明の積層フィルムの、それぞれの層の厚みの割合（積層比）については特に、制限されるものではない。
本発明の積層フィルムにおける多孔層（Ｉ）と層（II）との厚み比は、用途、目的に応じて適宜調整することができる。層（III）（接着層又は粘着層）の層厚については後述する。
本発明の効果を得る観点からは、多孔層（Ｉ）と層（II）との厚み比［（Ｉ）：（II）］は、好ましくは、１：１〜１：０．０２５、より好ましくは、１：０．５〜１：０．０５である。多孔層（Ｉ）と層（II）との厚み比が上記範囲にある場合、断熱性と機械特性とのバランスが良好であり、断熱フィルムとしての使用に特に適する。なお、多孔層（Ｉ）が２層以上ある場合、「多孔層（Ｉ）の厚み」とは、複数の多孔層（Ｉ）の合計の厚みをいう。層（II）についても同じである。
積層フィルムにおける多孔層（Ｉ）と層（II）の厚みおよび厚み比の調整は、延伸前の無孔膜状物の厚み、延伸条件などを調整することにより制御できる。
その総厚みに対する多孔層（Ｉ）の積層比は、５０％以上９７％以下が好ましく、また、５５％以上９６％以下がより好ましく、６０％以上９５％以下がさらに好ましい。積層フィルム中の多孔層（Ｉ）層の厚みは、５〜２９０μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜２８０μｍであるのがより好ましい。多孔層（Ｉ）の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲であれば、本フィルムは優れた断熱性を有することができる。
また、その総厚みに対する層（II）の積層比は、３％以上５０％以下が好ましく、４％以上４５％以下がより好ましく、５％以上４０％以下がさらに好ましい。積層フィルム中の層（II）の厚みは、１〜１００μｍであるのが好ましく、２〜９５μｍであるのがより好ましい。層（II）の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲内であれば、層（II）上に粘着剤又は接着材を塗布した際に、粘着剤又は接着材の染込みを抑制し、内部の多孔構造に由来する空孔が維持され、断熱性の低下を生じない。
ここで、多孔層（Ｉ）及び層（II）が複数配される場合は、各層の合計厚みを用いて算出する。
【００２５】
本フィルムは上記構成を備えていればよく、他の層をさらに備えていてもよい。
【００２６】
以下、本フィルムを構成する多孔層（Ｉ）、層（II）を有する樹脂フィルムについて説明する。
【００２７】
２．樹脂フィルム
本発明の実施形態の一例に係る積層フィルムを構成する樹脂フィルムは、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）とを有する樹脂フィルムである。
【００２８】
（１）透気度
樹脂フィルムの透気度は、１０００秒／ｄＬ以上であり、５０００秒／ｄＬ以上であることが好ましく、１００００秒／ｄＬ以上であることがより好ましい。
樹脂フィルムの透気度を１０００秒／ｄＬ以上とすることで、フィルムの厚み方向の空気の連通性が低くなるため、樹脂フィルムは断熱性に優れる。層（II）を有することにより上記の範囲の透気度を有するフィルムとすることが容易となる。積層フィルムが層（II）を有することで、層（II）の上に接着層又は粘着層を形成しても、接着剤又は粘着剤を塗布する際に、多孔層（Ｉ）部分への接着剤又は粘着剤の侵入を防ぐことができ、断熱性の低下を抑制することができる。
なお、透気度（秒／１００ｍｌ）は、ＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠して測定でき、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
【００２９】
（２）空孔率
樹脂フィルムの空孔率は多孔構造を規定する為の重要な要素であり、本フィルムにおける多孔層の空間部分の割合を示す数値である。一般に空孔率が高いほど、優れた断熱性を有することが知られており、樹脂フィルムにおいては、樹脂フィルムの空孔率が５０％以上であり、好ましくは５５％以上、より好ましくは６０％以上である。空孔率が５０％以上であれば、優れた断熱性を有する樹脂フィルムとすることができる。
また上限については特に定めないが通常は７５％以下である。
樹脂フィルムの空孔率の測定方法は以下のとおりである。
測定試料の実質量Ｗ１を測定し、樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出する。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ１）／Ｗ０｝×１００
【００３０】
上記積層フィルムを用いて、樹脂フィルムの空孔率を求めるためには、積層フィルムの表面の接着剤又は粘着層を、有機溶剤等を用いて拭き取り、積層フィルムを有機溶剤で浸す等によって接着剤又は粘着層を完全に取り除いた後、乾燥して得られる樹脂フィルムについて空孔率を算出することによって、空孔率を算出することができる。
【００３１】
（３）多孔層（Ｉ）の孔の存在比
樹脂フィルムの空孔率は５０％以上であり、樹脂フィルムは多数の孔構造を有する。その孔構造の大部分は多孔層に存在するものである。
樹脂フィルムフィルムを構成する多孔層（Ｉ）は、多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比（ＮＡ、個／１００μｍ２）が式（１）を満たすことが好ましい。
式（１）：  ＮＡ≦１
ＮＡは０．５個／１００μｍ２以下（ＮＡ≦０．５）であるのがより好ましく、０．２５個／１００μｍ２以下（ＮＡ≦０．２５）であるのが更に好ましく、０個／１００μｍ２（ＮＡ＝０）であるのが特に好ましい。
多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比が１個／１００μｍ２以下であることで、空孔伝熱の悪化を招く粗大な孔径の発生を抑え、樹脂フィルムは優れた断熱性を有することができる。
【００３２】
多孔層（Ｉ）の断面における孔面積が３μｍ２以上である孔の存在比は、以下の方法により測定される。
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（「株式会社日立ハイテクノロジーズ社製  Ｓ−４５００」）にて、多孔質フィルム断面像から、多孔層（Ｉ）と層（II）が形成されていることを目視で確認し、多孔層（Ｉ）に関して、Ｉｍａｇｅ  Ｍｅｔｏｒｏｌｏｇｙ社製イメージ解析ソフトウェア「ＳＰＩＰ（バージョン６．６．４）」を用いて画像処理を行う。画像処理方法として、検出方法を閾値とし、検出を孔とし、閾値タイプを固定レベルとし、孔閾値レベルを８０Ａｒｂｉｔａｒｙとし、フィルターによる孔範囲の規定を行わずに、出力において面積を選択することで、それぞれの孔の面積を計測した後、多孔層（Ｉ）の断面における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比を算出する。
【００３３】
（４）厚み
樹脂フィルムの厚みは特に制限されるものではないが、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が更に好ましい。一方で上限として、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下が特に好ましい。厚みが１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であれば、多孔層に充分な空気層を有し、断熱性を確保できる。また、厚みが３００μｍ以下であれば、設置場所が狭い限られたスペースに使用する用途に対しても、使用が容易である。
【００３４】
（５）熱伝導率  
熱伝導率は断熱材を規定する為の重要な要素であり、樹脂フィルムにおける断熱性能の指標の一つである。樹脂フィルムにおいては、熱伝導率が０．０２５（Ｗ／ｍＫ）未満であることが好ましく、より好ましくは０．０２３（Ｗ／ｍＫ）未満、更に好ましくは０．０２１（Ｗ／ｍＫ）未満である。熱伝導率が０．０２５（Ｗ／ｍＫ）未満であれば、優れた断熱性を有する樹脂フィルムとなる。
上記の「多孔層の孔の存在比」及び「空孔率」をみたすフィルムであれば、上記の範囲の熱伝導率を有するフィルムとすることが容易となる。
ここで熱伝導率の測定方法は以下のとおりである。
フィルムを１０ｍｍ角に切り出して厚みをマイクロメータで測定した後、グラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社製、型式：ＬＦＡ４４７  ｎａｎｏｆｌａｓｈ）を用いて熱拡散率を評価する。この値を寸法および質量から計算したかさ密度、および、示差走査型熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ製ＤＳＣ  Ｐｙｒｉｓ１）で測定した比熱との積から熱伝導率を求める。
【００３５】
上記積層フィルムを用いて、樹脂フィルムの熱伝導率を求めるためには、積層フィルムの表面の接着剤又は粘着層を、有機溶剤等を用いて拭き取り、積層フィルムを有機溶剤で浸す等によって接着剤又は粘着層を完全に取り除いた後、乾燥して得られる樹脂フィルムについて樹脂フィルムの熱伝導率を算出することによって、空孔率を算出することができる。
【００３６】
本発明の樹脂フィルムは、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）とを有する積層構造である。
層（II）を、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に備えることにより、層（II）表面に接着剤または粘着剤を塗布して接着層又は粘着層を形成した際、多孔層（Ｉ）の孔構造を塞ぐことがないため断熱性の低下を抑えられるので、加工性に優れた樹脂フィルムとなる。層（II）は、いわば、多孔層（Ｉ）が有する空孔の閉塞を保護する保護層として機能する。
【００３７】
本発明の樹脂フィルムの層構成は特に制限されるものではなく、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（II）と、層を有する２層構成だけでなく、３層、４層、５層、それ以上の多層構成であっても構わない。いずれの層構成であっても、多孔層（Ｉ）の少なくとも片面に層（II）を有していれば、断熱性に優れ、加工性にも優れた樹脂フィルムとなる。
特に、（II）／（Ｉ）／（II）のように、中間層に多孔層（Ｉ）を、多孔層（Ｉ）の表裏層に層（II）を配置することで、多孔層（Ｉ）を疑似的な独立孔とできるため、多孔層（Ｉ）への液体の染込みが生じず、気体の対流を妨げる優れた断熱性を有する。
本発明の樹脂フィルムの製造方法は、後述するが、多孔層（Ｉ）と層（II）とを備えるフィルムを延伸することが好ましい。
【００３８】
本発明の樹脂フィルムの、それぞれの層の厚みの割合（積層比）については特に、制限されるものではない。
本発明の樹脂フィルムにおける多孔層（Ｉ）と層（II）との厚み比は、用途、目的に応じて適宜調整することができる。
本発明の効果を得る観点からは、多孔層（Ｉ）と層（II）との厚み比［（Ｉ）：（II）］は、好ましくは、１：１〜１：０．０２５、より好ましくは、１：０．５〜１：０．０５である。多孔層（Ｉ）と層（II）との厚み比が上記範囲にある場合、断熱性と機械特性とのバランスが良好であり、断熱フィルムとしての使用に特に適する。なお、多孔層（Ｉ）が２層以上ある場合、「多孔層（Ｉ）の厚み」とは、複数の多孔層（Ｉ）の合計の厚みをいう。層（II）についても同じである。
樹脂フィルムにおける多孔層（Ｉ）と層（II）の厚みおよび厚み比の調整は、延伸前の無孔膜状物の厚み、延伸条件などを調整することにより制御できる。
その総厚みに対する多孔層（Ｉ）の積層比は、５０％以上９７％以下が好ましく、また、５５％以上９６％以下がより好ましく、６０％以上９５％以下がさらに好ましい。樹脂フィルム中の多孔層（Ｉ）層の厚みは、５〜２９０μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜２８０μｍであるのがより好ましい。多孔層（Ｉ）の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲であれば、樹脂フィルムは優れた断熱性を有することができる。
また、その総厚みに対する層（II）の積層比は、３％以上５０％以下が好ましく、４％以上４５％以下がより好ましく、５％以上４０％以下がさらに好ましい。樹脂フィルム中の層（II）の厚みは、１〜１００μｍであるのが好ましく、２〜９５μｍであるのがより好ましい。層（II）の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲内であれば、層（II）上に粘着剤又は接着材を塗布した際に、粘着剤又は接着材の染込みを抑制し、内部の多孔構造に由来する空孔が維持され、断熱性の低下を生じない。
ここで、多孔層（Ｉ）及び層（II）が複数配される場合は、各層の合計厚みを用いて算出する。
【００３９】
以下、本発明の積層フィルムを構成する多孔層（Ｉ）、層（II）（保護層）及び層（III）（接着層又は粘着層）について説明する。その後、製造方法としての本フィルムの成形方法について説明する。
【００４０】
以下に、積層フィルムを構成する各成分について説明する。
【００４１】
３．多孔層（Ｉ）
本発明の積層フィルムを構成する多孔層（Ｉ）は、プロピレン系樹脂（Ａ）を含む。
以下、多孔層を構成するそれぞれの成分について説明する。
【００４２】
３−１．プロピレン系樹脂（Ａ）
本発明におけるプロピレン系樹脂（Ａ）としては、ホモポリプロピレン（プロピレン単独重合体）、またはプロピレンとエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネンもしくは１−デセンなどのα−オレフィンとのランダム共重合体またはブロック共重合体などが挙げられる。この中でも、機械的強度の観点からホモポリプロピレンがより好適に使用される。
【００４３】
また、プロピレン系樹脂（Ａ）は、立体規則性を示すアイソタクチックペンタッド分率が８０〜９９％であることが好ましく、より好ましくは８３〜９８％、さらに好ましくは８５〜９７％である。アイソタクチックペンタッド分率が８０％以上であれば、機械的強度が良好である。一方、アイソタクチックペンタッド分率の上限については現時点において工業的に得られる上限値で規定しているが、将来的に工業レベルでさらに規則性の高い樹脂が開発された場合においてはこの限りではない。アイソタクチックペンタッド分率とは、任意の連続する５つのプロピレン単位で構成される炭素−炭素結合による主鎖に対して側鎖である５つのメチル基がいずれも同方向に位置する立体構造あるいはその割合を意味する。メチル基領域のシグナルの帰属は、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ ｅｔ ａｌ．（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．８，６８７（１９７５））に準拠する。
【００４４】
また、プロピレン系樹脂（Ａ）は、分子量分布を示すパラメータであるＭｗ／Ｍｎが１．５〜１０．０であることが好ましい。より好ましくは２．０〜８．０、さらに好ましくは２．０〜６．０である。Ｍｗ／Ｍｎが小さいほど分子量分布が狭いことを意味するが、Ｍｗ／Ｍｎを１．５以上とすることで、十分な押出成形性が得られ、工業的に大量生産が可能である。一方、Ｍｗ／Ｍｎを１０．０以下とすることで、十分な機械的強度を確保することができる。Ｍｗ／ＭｎはＧＰＣ（ゲルパーエミッションクロマトグラフィー）法によって測定される。
【００４５】
また、プロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は特に制限されるものではないが、通常、ＭＦＲは０．５〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、１．０〜１０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲを０．５ｇ／１０分以上とすることで、成形加工時において十分な溶融粘度を有し、高い生産性を確保することができる。一方、ＭＦＲを１５ｇ／１０分以下とすることで、十分な強度を確保することができる。なお、ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０−１（２０１４年）に準拠して温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定される。
【００４６】
なお、プロピレン系樹脂（Ａ）の製造方法は特に限定されるものではなく、公知の重合用触媒を用いた公知の重合方法、例えばチーグラー・ナッタ型触媒に代表されるマルチサイト触媒、メタロセン系触媒等に代表されるシングルサイト触媒を用いた重合方法等が挙げられる。
【００４７】
プロピレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、商品名「ノバテックＰＰ」「ＷＩＮＴＥＣ」（日本ポリプロ社製）、「バーシファイ」「ノティオ」「タフマーＸＲ」（三井化学社製）、「ゼラス」「サーモラン」（三菱ケミカル社製）、「住友ノーブレン」「タフセレン」（住友化学社製）、「プライムポリプロ」「プライム ＴＰＯ」（プライムポリマー社製）、「Ａｄｆｌｅｘ」「Ａｄｓｙｌ」「ＨＭＳ−ＰＰ（ＰＦ８１４）」（サンアロマー社製）、「インスパイア」（ダウケミカル）など市販されている商品を使用できる。
【００４８】
多孔層（Ｉ）は、例えば、結晶形態の一つであるβ晶を多く含むプロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂組成物からなる無孔膜状物を延伸することで得られる。β晶を利用した多孔構造形成は、延伸過程においてプロピレン系樹脂中のβ晶が、α晶に転移する過程で多孔化が生じるため、多孔構造は緻密であり、従来公知である無機フィラー、非相溶性有機物等の添加による多孔化と比較し、粒径、分散径に依存しないことから、多孔構造の調製に有利である。
【００４９】
前記多孔層（Ｉ）のβ晶活性は、延伸前の無孔膜状物においてプロピレン系樹脂がβ晶を生成していたことを示す一指標と捉えることができる。延伸前の無孔膜状物中のプロピレン系樹脂がβ晶を生成していれば、その後延伸を施すことで微細かつ均一な孔が多く形成されるため、機械特性に優れ、微細かつ均一な孔形成により優れた断熱性を得ることができる。
【００５０】
前記多孔層（Ｉ）のβ晶活性の有無は、示差走査型熱量計を用いて、多孔層（Ｉ）の示差熱分析を行い、プロピレン系樹脂のβ晶に由来する結晶融解ピーク温度が検出されるか否かで判断される。具体的には、示差走査型熱量計で積層フィルムを２５℃から２４０℃まで加熱速度１０℃／分で昇温後１分間保持し、次に２４０℃から２５℃まで冷却速度１０℃／分で降温後１分間保持し、さらに２５℃から２４０℃まで加熱速度１０℃／分で再昇温させた際に、再昇温時にプロピレン系樹脂のβ晶に由来する結晶融解ピーク温度（Ｔｍβ）が検出された場合、β晶活性を有すると判断される。
【００５１】
前記β晶活性の有無は、特定の熱処理を施した積層フィルムのＸ線回折測定により得られる回折プロファイルでも判断することができる。詳細には、プロピレン系樹脂の結晶融解ピーク温度を超える温度である１７０〜１９０℃の熱処理を施し、徐冷してβ晶を生成し、成長させた積層フィルムの多孔層（Ｉ）についてＸ線回折測定を行い、プロピレン系樹脂のβ晶の（３００）面に由来する回折ピークが２θ＝１６．０°〜１６．５°の範囲に検出された場合、β晶活性があると判断される。プロピレン系樹脂のβ晶構造とＸ線回折測定に関する詳細は、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．１８７，６４３−６５２（１９８６）、Ｐｒｏｇ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｖｏｌ．１６，３６１−４０４（１９９１）、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｓｙｍｐ．８９，４９９−５１１（１９９５）、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．７５，１３４（１９６４）、及びこれらの文献中に挙げられた参考文献を参照することができる。
【００５２】
前述した多孔層（Ｉ）のβ晶活性を得る方法としては、前記多孔層（Ｉ）を構成する樹脂組成物中にプロピレン系樹脂のα晶の生成を促進させる物質を添加しない方法や、特許第３７３９４８１号公報に記載されているように過酸化ラジカルを発生させる処理を施したプロピレン系樹脂を添加する方法、及び前記多孔層（Ｉ）を構成する樹脂組成物中にβ晶核剤を添加する方法などが挙げられる。中でも、前記多孔層（Ｉ）を構成する樹脂組成物にβ晶核剤を添加してβ晶活性を得ることが特に好ましい。β晶核剤を添加することで、より均質に効率的にプロピレン系樹脂のβ晶の生成を促進させることができ、β晶活性を有する多孔層（Ｉ）を備えた積層フィルムを得ることができる。
【００５３】
多孔層（Ｉ）はプロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とし、その含有量は５０質量％以上、好ましくは７０〜９９．９９９９質量％、より好ましくは８０〜９９．９９９質量％、さらに好ましくは９０〜９９．９９質量％である。
【００５４】
２−２．β晶核剤
多孔層（Ｉ）は微細な多孔質構造を得るために、前記β晶活性を有することが好ましく、中でも、β晶核剤を含むことが好ましい。本発明で用いるβ晶核剤としては以下に示すものが挙げられるが、プロピレン系樹脂のβ晶の生成、成長を増加させるものであれば特に限定されず、また２種類以上を混合して用いてもよい。
【００５５】
β晶核剤としては、例えば、アミド化合物；テトラオキサスピロ化合物；キナクリドン類；ナノスケールのサイズを有する酸化鉄；１，２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、安息香酸マグネシウムもしくはコハク酸マグネシウム、フタル酸マグネシウムなどに代表されるカルボン酸のアルカリ金属塩もしくはアルカリ土類金属塩；ベンゼンスルホン酸ナトリウムもしくはナフタレンスルホン酸ナトリウムなどに代表される芳香族スルホン酸化合物；二もしくは三塩基カルボン酸のジもしくはトリエステル類；フタロシアニンブルーなどに代表されるフタロシアニン系顔料；有機二塩基酸である成分Ａと周期表第２族金属の酸化物、水酸化物もしくは塩である成分Ｂとからなる二成分系化合物；環状リン化合物とマグネシウム化合物からなる組成物などが挙げられる。
これらの中でも、アミド化合物、テトラオキサスピロ化合物、及びキナクリドン類からなる群から選ばれる１種以上が好ましい。
【００５６】
市販されているβ晶核剤の具体例としては、新日本理化社製β晶核剤「エヌジェスターＮＵ−１００」、β晶核剤の添加されたプロピレン系樹脂の具体例としては、Ａｒｉｓｔｅｃｈ社製ポリプロピレン「Ｂｅｐｏｌ Ｂ−０２２ＳＰ」、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製ポリプロピレン「Ｂｅｔａ（β）−ＰＰ ＢＥ６０−７０３２」、ｍａｙｚｏ社製ポリプロピレン「ＢＮＸ ＢＥＴＡＰＰ−ＬＮ」などが挙げられる。
【００５７】
多孔層（Ｉ）中のβ晶核剤の含有量は、β晶核剤の種類またはプロピレン系樹脂の組成などにより適宜調整することができるが、多孔層（Ｉ）中のプロピレン系樹脂１００質量部に対し０．０００１〜５．０質量部が好ましく、０．００１〜３．０質量部がより好ましく、０．０１〜１．０質量部がさらに好ましい。０．０００１質量部以上であれば、製造時において十分にプロピレン系樹脂のβ晶を生成成長させ、十分なβ晶活性が確保でき、積層フィルムとした際にも十分なβ晶活性が確保でき、所望の断熱性が得られる。一方、５．０質量部以下の添加であれば、経済的にも有利になるほか、フィルム表面へのβ晶核剤のブリードなどがなく好ましい。
【００５８】
４．層（II）（保護層）
本発明の積層フィルムにおける層（II）（保護層）は、その表面に溶剤を滴下した際に染み込みを生じない層である。
好ましくは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（「株式会社日立ハイテクノロジーズ社製  Ｓ−４５００」）にて保護層（II）を観察し、Ｉｍａｇｅ  Ｍｅｔｏｒｏｌｏｇｙ社製イメージ解析ソフトウェア「ＳＰＩＰ（バージョン６．６．４）」を用いて画像処理方法として、検出方法を閾値とし、検出を孔とし、閾値タイプを固定レベルとし、孔閾値レベルを８０Ａｒｂｉｔａｒｙとし、フィルターによる孔範囲の規定を行わずに、出力を行った際に１μｍ２以上の孔がない層（II）であることが好ましい。このような層（II）であることにより、粘着剤の染込みを抑制し、内部の多孔構造に由来する空孔が維持され、断熱性の低下を生じない。
【００５９】
４−１．プロピレン系樹脂（Ｂ）
本発明におけるプロピレン系樹脂（Ｂ）は、上記プロピレン系樹脂（Ａ）で記載したプロピレン系樹脂であることが好ましく、特に多孔構造を生じにくいという観点より、ランダムプロピレン系樹脂であることが好ましい。層（II）にランダムプロピレン系樹脂を選択することで、ホモプロピレン系樹脂、またはブロックプロピレン系樹脂などを選択した際に生じる延伸時のボイド（空孔）形成を、生じにくくすることができる。また、粘着剤を塗布する際に、多孔層への粘着剤の侵入を抑制することができ、断熱性の低下を防ぐことができる。
【００６０】
層（II）はプロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、その含有量は５０質量％以上、好ましくは７０〜９９．９９９９質量％、より好ましくは８０〜９９．９９９質量％、さらに好ましくは９０〜９９．９９質量％である。
【００６１】
５．層（III）（接着層又は粘着層）
本発明の積層フィルムは、層（II）に層（III）（接着層又は粘着層）を備えることで、層（III）を介して貼り合わされた各種部材への断熱性付与が容易に可能であり、特に各種車輌の内装部材、モバイル電子機器等の部材として利用される。
層（III）の層厚は、被着体の質量、素材等により異なるが、被着体に対する接着強度の観点から、０．１〜１００μｍであることが好ましい。
【００６２】
層（II）の片面に塗布する接着剤及び粘着剤の少なくとも一方を含む組成物に用いられるベースポリマー（もしくはベースエラストマー）としては、天然ゴム、合成イソプレン、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、ＳＢＳを水添したスチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、ＳＩを水添したスチレン−エチレン／プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、ＳＩＳを水添したスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等を主体とするゴム系粘着剤、２−エチルヘキシルアクリレートまたはブチルアクリレートなどのアクリル酸エステル、またはメタクリル酸エステルなどを主体として共重合させたアクリル系粘着剤などから適宜選択される。
【００６３】
前記粘着剤は、さらに高い粘着力を得るために、上記粘着剤に対して、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、エステル系樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、オレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、およびこれらの変性樹脂又は水素添加された樹脂等を主体とする粘着付与剤、液状イソプレン、液状ブタジエン、液状ブタジエン・イソプレン、液状スチレン・ブタジエン、液状スチレン・イソプレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、液状テルペン、液状ロジン、パラフィン系オイル等を主体とする可塑剤、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等を主体とする架橋剤を添加してもよい。これら他成分は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
粘着剤調製時の溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６５】
本フィルムを構成する各層は、その性質を損なわない程度に添加剤、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、結晶核剤、着色剤、帯電防止剤、加水分解防止剤、滑剤、難燃剤、エラストマーなどの各種添加剤が適宜含まれていてもよい。またその性質を損なわない程度に他の樹脂組成物が含まれていてもよい。
【００６６】
６．積層フィルムの製造方法
本発明の積層フィルムの製造方法について説明するが、以下の説明は、本発明の積層フィルムを製造する方法の一例であり、本発明の積層フィルムはかかる製造方法により製造される積層フィルムに限定されるものではない。
【００６７】
本発明の実施形態の一例に係る積層フィルムの製造方法（以下、本フィルム製造方法）と称することがある）は、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分としβ晶核剤（Ｃ）を含む層（ｉ）と、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（ii）を、層（ｉ）の少なくとも片面に有する未延伸フィルムを作成する製膜工程と、該未延伸フィルムを延伸して樹脂フィルムを作成する延伸工程と、更に、該樹脂フィルムの前記層（ii）表面に、接着剤又は粘着剤を塗布して層（iii）を形成する塗布工程とを有する。
【００６８】
本フィルム製造方法は上記工程を備えていればよく、他の工程、処理等をさらに備えていてもよい。
【００６９】
また、本発明においては、本発明の効果を損なわない範囲において、プロピレン系樹脂（Ａ）、プロピレン系樹脂（Ｂ）、及び、β晶核剤（Ｃ）以外の成分、例えばプロピレン重合体（Ａ）以外の他の樹脂を混合することを許容することができる。
他の樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドビスマレイミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、アラミド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【００７０】
また、本発明においては、前述した成分のほか、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、一般的に配合される添加剤を適宜添加できる。前記添加剤としては、成形加工性、生産性および多孔フィルムの諸物性を改良し、又は調整する目的で添加される、耳などのトリミングロス等から発生するリサイクル樹脂、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、着色剤などの添加剤が挙げられる。
【００７１】
混錬する際、用いる機械を特に限定するものではない。例えば単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機など、公知の押出機を用いることができる。また、設備構造および必要性に応じて、ベント口に減圧機を接続し、水分及び低分子量物質を除去してもよい。
【００７２】
以下、製膜工程、延伸工程について順次説明する。
【００７３】
（１）製膜工程
材料樹脂を加熱溶融する方法として、例えばＴダイ法、インフレーション法などを挙げることができ、中でもＴダイ法を採用するのが好ましい。実用的には、Ｔダイから材料樹脂を溶融押出してキャストロールによりキャスト成形するのが好ましい。
【００７４】
フィルム状に製膜する具体的方法として、Ｔダイ法を採用する場合、Ｔダイからそれぞれ押出されたシート状の溶融樹脂を積層し、回転するキャストロール（チルロール、キャストドラム）上に密着させながら引き取りシート状物に成形する方法を挙げることができる。
【００７５】
キャストロールにフィルム状物を密着させるために、タッチロール、エアナイフ、電気密着装置などをキャストロールに付けてもよい。
混練物を冷却しながらフィルムに成形する際、キャストロールの温度は１００℃以上が好ましい。より好ましくは１１０℃以上で、更に好ましくは１２０℃以上である。本発明では多孔層（Ｉ）中のプロピレン系樹脂の結晶部分と非晶部分での延伸工程時による開孔によっても、空孔率の増加が可能であるため、キャストロールの温度を１００℃以上とし、高い結晶化度の積層無孔膜状物を得ることが好ましい。
【００７６】
得られる未延伸フィルムにおいて、両端部を除いた有効部分の厚みは５０μｍ〜１０００μｍであるのが好ましく、中でも８０μｍ以上或いは８００μｍ以下、その中でも１００μｍ以上或いは６００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
未延伸フィルム厚さが５０μｍ以上であれば、フィルムが薄すぎるために延伸時に破断を起こすのを防ぐことができ、未延伸フィルムの厚さが１０００μｍ以下であれば、フィルムが剛直になり過ぎて延伸を行い難くなるのを防ぐことができる。
【００７７】
本発明の積層フィルムの原反での層構成に関しては、上記の層構成のみだけでなく、他の層を組み合わせた構成であってもよい。
【００７８】
未延伸フィルムにおいて、多孔層（Ｉ）の厚み（Ｔ１）に対する層（II）の厚み（Ｔ２）の比（Ｔ２／Ｔ１）が０．０５〜１．０である関係を満たすことが好ましい。厚み比がこの範囲であることにより、薄膜であっても断熱性に優れ、かつ、接着剤または粘着剤を塗布した場合であっても断熱性の低下を及ぼさない加工性に優れたフィルムが得られる。
ここで、層（Ｉ）及び層（II）が複数配される場合は、各層の合計厚みを用いて算出する。
【００７９】
未延伸フィルムにおいて、厚みが５０〜６００μｍである層（Ｉ）を有しているのが好ましい。この厚みの下限は、より好ましくは５５μｍであり、さらに好ましくは６０μｍである。一方、上限は、より好ましくは５８０μｍであり、更に好ましくは５５０μｍである。層（Ｉ）の厚みが５０μｍ以上であることで、良好な断熱性を有する積層フィルムが得られる。一方、層（Ｉ）の厚みが６００μｍ以下であることで、延伸後に３００μｍ以下の薄さを有する延伸フィルムが得られる。
【００８０】
未延伸フィルムにおいて、５〜３００μｍである層（II）を有しているのが好ましい。この厚みの下限は、より好ましくは１０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍである。一方、上限は、より好ましくは２５０μｍであり、更に好ましくは、２００μｍである。５μｍ以上の層（II）を有することで、延伸後に多孔層を塞ぐことができ、保護層を有する積層フィルムが得られる。一方、３００μｍ以下の層（II）であることで、断熱性の低下を抑制した積層フィルムが得られる。
【００８１】
（２）延伸工程
ついで、得られた無孔膜状物を一軸延伸あるいは二軸延伸を行う。一軸延伸は縦一軸延伸であってもよいし、横一軸延伸であってもよい。二軸延伸は同時二軸延伸であってもよいし、逐次二軸延伸であってもよい。本発明の目的である保護層を有する積層フィルムを作製する場合には、各延伸工程で延伸条件を選択でき、多孔構造を制御し易い逐次二軸延伸がより好ましい。なお、膜状物の流れ方向（ＭＤ）への延伸を「縦延伸」といい、流れ方向に対して垂直方向（ＴＤ）への延伸を「横延伸」という。
【００８２】
逐次二軸延伸を用いる場合、延伸温度は用いる樹脂組成物の組成、結晶融解ピーク温度、結晶化度等によって適時選択する必要があるが、多孔構造の制御が比較的容易であり、機械強度、収縮率など他の諸物性とのバランスがとりやすい。
【００８３】
縦延伸温度は、好ましくは６０〜１４０℃であり、より好ましくは８０〜１２０℃である。縦延伸温度を１４０℃以下とすることで、主成分であるプロピレン系樹脂の融点以下で破断なく延伸が可能となるため好ましい。一方で、６０℃以上とすることで、延伸時の破断が抑制できるため、好ましい。
【００８４】
縦延伸倍率は、任意に選択できるが、一軸延伸あたりの延伸倍率は１．１〜１０倍が好ましく、より好ましくは１．５〜８．０倍であり、さらに好ましくは１．５〜６．０倍である。一軸延伸あたりの延伸倍率が１．１倍以上とすることで白化が進行して、延伸による多孔化が十分に生じる。また、１０倍以下とすることで、空孔の変形は抑制され、十分に白化した積層フィルムを得ることができる。
【００８５】
横延伸温度は、好ましくは１００〜１６０℃であり、より好ましくは１１０〜１５０℃である。前記横延伸温度が規定された範囲内であることによって、縦延伸時に生じた空孔が拡大されて多孔層の空孔率を増加することができ、十分な断熱性を有することができる。
【００８６】
横延伸倍率は、任意に選択できるが、好ましくは１．１〜１０倍であり、より好ましくは１．５〜９．０倍、更に好ましくは１．５〜８．０倍である。規定した横延伸倍率で延伸することによって、縦延伸時に生じた空孔を変形することなく、十分な空孔率を有することができる。
【００８７】
（３）塗布工程
塗布工程では、延伸工程により作成された樹脂フィルムの層（ii）表面に接着剤又は粘着剤を塗布して層（iii）を形成する。
接着剤又は粘着剤の層（ii）表面への塗布方法は特に制限されず、スピンコーター、ロールコーター、スリットコーター、エアナイフコーター、バーコーター、スプレーコーティング、カーテンコーター、ディップコーター、ダイコーター、グラビアロール等の公知の方法を用いることができる。
【００８８】
さらに、本発明の積層フィルムには、本発明を損なわない範囲で必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、印刷、コーティング、蒸着等の表面加工、更にはミシン目加工などを施すことができ、用途に応じて本発明の積層フィルムを数枚重ねることも可能である。
【００８９】
６．画像表示装置用積層体、画像表示装置
本発明の画像表示装置用積層体は、本発明の積層フィルムの少なくとも片面に、タッチパネル、画像表示パネル、表面保護パネル、位相差フィルム、偏光フィルム、カラーフィルター、及びフレキシブル基板からなる群より選択されるいずれか１種類以上を備える。
また、本発明の画像表示装置は、本発明の画像表示装置用積層体が設けられてなる。
タッチパネル、画像表示パネル、表面保護パネル、位相差フィルム、偏光フィルム、カラーフィルター、及びフレキシブル基板等の画像表示装置用部材を備える画像表示装置は、一般に、局所的に熱を帯び易く、発熱により機能が低下することがある。
本発明の積層フィルムは、薄膜であっても断熱性に優れ、かつ、加工性に優れるため、画像表示装置用部材及び画像表示装置に貼り合せ易く、画像表示装置用部材及び画像表示装置の重量化を抑制しながら、断熱することができ、画像表示装置用部材及び画像表示装置の機能低下を抑制することができる。
【実施例】
【００９０】
以下に実施例および比較例を示し、本発明の積層フィルムについてさらに詳しく説明するが、本発明は何ら制限を受けるものではない。
【００９１】
＜多孔層（Ｉ）＞
（プロピレン系樹脂（Ａ））
・Ａ−１；ホモポリプロピレン（ノバテックＰＰ  ＦＹ６ＨＡ、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分［２３０℃、２．１６ｋｇ荷重］、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．２、日本ポリプロ社製）
（β晶核剤）
・Ｃ−１；３，９−ビス［４−（Ｎ−シクロヘキシルカルバモイル）フェニル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン 
（酸化防止剤）
・Ｄ−１；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトとテトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸］ペンタエリスリトールとの１：１混合物（ＩＲＧＡＮＯＸ−Ｂ２２５、ＢＡＳＦ社製）
（エラストマー）
・Ｅ−１；スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ、ＳＥＰＴＯＮ２００５、ＭＦＲ：流動せず、クラレ社製）
【００９２】
＜層（II）＞
（プロピレン系樹脂（Ｂ））
・Ｂ−１；ランダムポリプロピレン（プライムＴＰＯ  Ｆ３９１０、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０分、プライムポリマー社製）
【００９３】
＜粘着層（III）＞
粘着剤のゴム成分として、スチレン系エラストマー（スチレン‐エチレン／ブチレン‐スチレンブロック共重合体、グレード名；ＳＥＰＴＯＮ８００６、スチレン含有量＝３３％、ＭＦＲ＝流動せず、クラレ社製）１００質量％と、可塑剤に液状イソプレン樹脂（水素添加液状イソプレンゴム、クラプレンＬＩＲ−２９０、数平均分子量３１,０００）１００質量％と、希釈溶剤としてトルエン（ナカライテスク株式会社製、濃度：９９．０％以上、ＳＰ値：１８．２）を固形分濃度１２％となるように添加し、混合して、粘着層（III）形成用の塗布用粘着剤（Ｆ−１）を調製した。
【００９４】
（実施例１）
プロピレン系樹脂（Ａ−１）１００質量部、β晶核剤(Ｃ−１)０．２質量部、酸化防止剤（Ｄ−１）０．１質量部を混合して、二軸押出機にて２８０℃で溶融押出することで混合物１を得た。リップ開度１ｍｍのＴダイで表裏層側押出機にプロピレン系樹脂（Ｂ−１）、中層側押出機に前記混合物１を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて積層無孔膜状物（未延伸フィルム）を得た。なお、積層無孔膜状物（未延伸フィルム）の表層［層（II）］／中層［層（Ｉ）］／裏層［層（II）］の厚みは、表１の「未延伸フィルム」欄の「層(II)/層(I)/層(II)  厚み比」に示す厚みとした。その後、積層無孔膜状物は縦延伸機を用いて、１０５℃に設定したロール間において、ドロー比６５％を３段（縦延伸倍率４．５倍）掛けて縦延伸を行った。縦延伸後のフィルムは、フィルムテンター設備（京都機械社製）にて、予熱温度１５０℃、予熱時間１２秒間で予熱した後、延伸温度１５０℃で横方向に３．５倍延伸した後、１５５℃で熱処理を行い、樹脂フィルム（延伸フィルム）を得た。得られた樹脂フィルムの評価結果を表１に纏める。また、得られた樹脂フィルムをＴＤ方向に切断した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて撮影した断面像を図１に示す。
【００９５】
得られた樹脂フィルムの片面に、塗布用粘着剤（Ｆ−１）を測定試料に対して、５０番手のバーコーターを用いて塗布し、８０℃にて１分乾燥し、粘着層（III）を備えた積層フィルムを製造した。
【００９６】
（比較例１）
リップ開度１ｍｍのＴダイで混合物１を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて無孔膜状物を得た。その後、実施例１と同様の方法で縦延伸、横延伸を行い、樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの片面に、塗布用粘着剤（Ｆ−１）を塗布して粘着層（III）を備えた積層フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの評価結果を表１に纏める。
【００９７】
（比較例２）
リップ開度１ｍｍのＴダイで押出機にプロピレン系樹脂（Ａ−１）を用いて成形を行い、無孔膜状物を得た。その後、実施例１と同様の方法で縦延伸、横延伸を行うことによって樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの片面に、塗布用粘着剤（Ｆ−１）を塗布して粘着層（III）を備えた積層フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの評価結果を表１に纏める。
【００９８】
実施例および比較例で得られたフィルムに関して、フィルム厚み、空孔率、孔の存在比（ＮＡ）、透気度、熱伝導率、溶剤の染込み、粘着剤塗布後の空孔率について以下の方法で測定した。
なお、空孔率、孔の存在比、透気度、熱伝導率、及びフィルム厚みは、粘着層（III）を形成する前の樹脂フィルムについて測定した。更に、実施例１に関しては、粘着層（III）を備えたフィルムについても測定した。
【００９９】
（１）フィルム厚み
実施例及び比較例の未延伸フィルム（積層無孔膜状物）及び樹脂フィルムについて、１／１０００ｍｍのダイアルゲージを用いて無作為に１０点測定して、その平均値を厚みとした。
【０１００】
（２）空孔率
（ｉ）空孔率Ｐ１
樹脂フィルムの実質量Ｗ１を測定し、樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出した。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ１）／Ｗ０｝×１００
（ii）積層フィルムの空孔率
積層フィルムの実質量Ｗ１を測定し、樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出した。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ１）／Ｗ０｝×１００
【０１０１】
（３）孔の存在比
測定試料をＴＤ方向に切断した断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（「株式会社日立ハイテクノロジーズ社製  Ｓ−４５００」）にて多孔層（Ｉ）と層（II）が形成されていることを目視で確認した。多孔層（Ｉ）に関して、Ｉｍａｇｅ  Ｍｅｔｏｒｏｌｏｇｙ社製イメージ解析ソフトウェア「ＳＰＩＰ（バージョン６．６．４）」を用いて画像処理を行った。画像処理方法として、検出方法を閾値とし、検出を孔とし、閾値タイプを固定レベルとし、孔閾値レベルを８０Ａｒｂｉｔａｒｙとし、フィルターによる孔範囲の規定を行わずに、出力において面積を選択することで、それぞれの孔の面積を計測した後、多孔層（Ｉ）における孔面積３μｍ２以上である孔の存在比（ＮＡ）を算出した。
存在比（ＮＡ）が式（１）（ＮＡ≦１）を満たすものをＹ、満たさないものをＮとして表１に示した。
【０１０２】
（４）２５℃での透気度
２５℃の空気雰囲気下にて、ＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠して透気度を測定した。測定機器として、デジタル型王研式透気度専用機（旭精工社製）を用いた。
【０１０３】
（５）熱伝導率
測定試料を１０ｍｍ角に切り出して厚みをマイクロメータで測定した後、グラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社製、型式：ＬＦＡ４４７  ｎａｎｏｆｌａｓｈ）を用いて熱拡散率を評価した。この値を寸法、質量から計算した、かさ密度、示差走査型熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ製ＤＳＣ  Ｐｙｒｉｓ１）で測定した比熱との積から熱伝導率を求めた。
【０１０４】
（６）溶剤の染込み
測定試料に対する溶剤の染込みを、溶解度パラメータ（ＳＰ値）の異なる溶剤である以下３種を測定試料に滴下し、目視にて評価した。以下に評価基準を明記する。なお、ＳＰ値に関する詳細は、高分子材料の耐久性（工業調査会、１９９３）などに明記された値を参考として使用した。
（１）ノルマルヘキサン（ナカライテスク社製、濃度：９５．０％以上、ＳＰ値：１４．７）
（２）アセトン（ナカライテスク社製、濃度：９９．０％以上、ＳＰ値：２０．１）
（３）エタノール（ナカライテスク社製、濃度：９９．５％以上、ＳＰ値：２６．２）
Ａ：溶剤が表面上に残り、フィルムに染込みを生じない
Ｃ：溶剤が表面上に残らず、フィルムに染込みを生じる
ＳＰ値の異なる溶剤を測定試料に滴下し、染込みを確認することで、上記３種のＳＰ値範囲内の溶剤に関して、測定試料に対する染込みの有無を簡易に確認できる。
【０１０５】
（７）粘着剤塗布後の樹脂フィルムの空孔率（Ｐ２）
各樹脂フィルムに、調製した粘着剤（Ｆ−１）を測定試料に対して、５０番手のバーコーターを用いて塗布し、８０℃にて１分乾燥後、ＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、ダイアホイル  Ｓ１００−５０、厚み＝５０μｍ）を貼りつけ測定サンプルとした。同様の方法でＰＥＴフィルム上に、調製した粘着剤を塗布、乾燥し比較サンプルとした。測定サンプルの質量から比較サンプルの質量を引くことで、樹脂フィルムの実質量Ｗ２を算出した。樹脂フィルムを構成する樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算し、これらの値から下記式に基づいて、空孔率Ｐ２を算出した。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ２）／Ｗ０｝×１００
樹脂フィルムの空孔率Ｐ１（％）と、積層フィルムの片面に粘着剤を塗布した際の樹脂フィルムの空孔率Ｐ２（％）より、以下式（２）に従って比較することで、測定試料に対する粘着剤の染込みを評価した。
式（２）：  Ｐ１−Ｐ２＜３
Ｙ：式（２）を満たす。
Ｎ：式（２）を満たさない。
【０１０６】
（８）β晶活性
実施例及び比較例の各樹脂フィルムのβ晶活性の有無について、示差走査型熱量計を用いて分析した。
具体的には、示差走査型熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ製ＤＳＣ  Ｐｙｒｉｓ１）を用いて次のように行った。樹脂フィルムを２５℃から２４０℃まで加熱速度１０℃／分で昇温した後、１分間保持し、次に２４０℃から２５℃まで冷却速度１０℃／分で降温した後１分間保持することでβ晶を生成し、成長させた。さらに樹脂フィルムを２５℃から２４０℃まで加熱速度１０℃／分で再昇温させた際に、再昇温時にプロピレン系樹脂のβ晶に由来する結晶融解ピーク温度（１４５〜１６０℃）が検出されたとき、β晶活性を有すると判断した。
β晶活性を有する樹脂フィルムをＹ、β晶活性を有しない樹脂フィルムをＮとして表１に示した。
【０１０７】
表１に実施例、比較例に関する評価結果を示した。なお、表１中、「粘着層の有無」欄のＹは、実施例又は比較例の積層フィルムが粘着層を有していることを意味する。
【０１０８】
【表１】
2018144489.tif 000002
【０１０９】
実施例１は式（１）を満たし、多孔層（Ｉ）中に粗大な孔が少ないことで、熱伝導率を低減し、断熱性に優れる。さらに層（II）を有することで、他部材との組み合わせに伴う粘着剤塗布時も、空孔率変化を抑制し、断熱性低下を低減できる。
一方、層（II）（保護層）を有しない比較例１では、粘着剤塗布時に均一塗布が難しく、断熱性の低下が懸念される。
比較例２の多孔層（Ｉ）と層（II）（保護層）を有しないフィルムでは、熱伝導率の低下は見られない。
なお、実施例１において、粘着層を備えた状態での厚み、空孔率、透気度、多孔層の孔の存在比（ＮＡ）はそれぞれ、厚みは８０μｍ、空孔率は５７％、透気度は９９９９９秒／ｄＬ、多孔層の孔の存在比（ＮＡ）は０個／１００μｍ２であった。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明の積層フィルムは、温度変化が大きな影響を及ぼす精密機器、家電製品、各種車輌の内装、住宅の壁、天井等、様々な製品に幅広く利用が期待でき、なかでも、薄膜化が可能なことから、設置スペースが限られる各種車輌の内装、モバイル電子機器分野にて、その利用が大いに期待できる。
【図１】
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