(57)【要約】【課題】  ＥＭＣ干渉の確実な補償が達成され、より少ない設置空間を可能とし、また干渉放射の発生を減らし、且つ、経済的な費用で製造できる、干渉信号の能動除去装置（１）を提示する。【解決手段】  ハウジング（１０）内で、ハウジング（１０）の表面に配置された主基板（１２）下に凹部（１４）が配置されており、凹部（１４）内に能動ＥＭＣフィルター（４）の基板（１５）が内蔵される方式で配置されることを特徴とする。【選択図】図４
2018198523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インバータ（２）の一つ以上の主基板（ｍａｉｎ  ｂｏａｒｄ）（１２）、能動ＥＭＣフィルター（ａｃｔｉｖｅ  ＥＭＣ−ｆｉｌｔｅｒ）（４）及び冷媒圧縮機のハウジング（１０）を含み、ハウジング（１０）に囲まれて冷却剤（１１）が配置されており、主基板（１２）がハウジング（１０）の表面に配置されている、干渉信号（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ｓｉｇｎａｌ）を能動的に抑制するための装置（１）であって、
ハウジング（１０）内で、ハウジング（１０）の表面に配置された主基板（１２）下に凹部（１４）が配置され、凹部（１４）内に能動ＥＭＣフィルター（４）の基板（１５）が内蔵される方式で配置されることを特徴とする、干渉信号の能動抑制装置。
【請求項２】
凹部（１４）と向き合う、主基板（１２）の面が伝導性材料からなった遮蔽カバー（１８）を有し、遮蔽カバー（１８）が凹部（１４）を完全に覆うことを特徴とする、請求項１に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項３】
能動ＥＭＣフィルター（４）の基板（１５）が微弱な熱伝達抵抗を持つ熱伝導層（１９）を介して冷媒圧縮機のハウジング（１０）と連結していることを特徴とする、請求項１又は２に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項４】
基板（１５）とハウジング（１０）間に絶縁ペースト（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ  ｐａｓｔｅ）、または熱伝導材料（ＴＩＭ：  ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）が配置されることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項５】
基板（１５）を固定するために、ハウジング（１０）の表面にねじ、クランプ、または熱伝導性接着剤（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）が配置されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項６】
基板（１５）がアルミニウム支持体（ａｌｕｍｉｎｉｕｍ  ｓｕｐｐｏｒｔ）を有する絶縁金属基板（ＩＭＳ：  ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  ｍｅｔａｌ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項７】
主基板（１２）上に配置された遮蔽カバー（１８）が銅、金、又はアルミニウムからなることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項８】
基板（１５）の電気接続部（１７）が主基板（１２）を貫通する方式で配置されることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項９】
基板（１５）上に配置された一つ、または複数の構成部品が冷媒圧縮機のハウジング（１０）と熱伝導性材料で連結されることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【請求項１０】
主基板（１２）上に、能動ＥＭＣフィルター（４）の入力側に直列連結する受動ＥＭＣフィルター（ｐａｓｓｉｖｅ  ＥＭＣ−ｆｉｌｔｅｒ）（３）が配置されることを特徴とする、請求項１乃至９にいずれか１項に記載の干渉信号の能動抑制装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、干渉信号（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ｓｉｇｎａｌ）を能動的に抑制する装置に係り、より詳しくは、インバータの一つ以上の主基板（ｍａｉｎ  ｂｏａｒｄ）、能動ＥＭＣフィルター（ａｃｔｉｖｅ  ＥＭＣ−ｆｉｌｔｅｒ）及び冷媒圧縮機のハウジングを含み、冷却剤が前記ハウジングに囲まれ、前記主基板が前記ハウジングの表面に配置されている干渉信号（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ｓｉｇｎａｌ）を能動的に抑制する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電圧、または電流のスイッチング動作（ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ  ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）が行われる電子組立体（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）内では、スイッチング動作の結果として、電気インパルス（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｉｍｐｕｌｓ）から干渉信号が発生する。このような干渉信号は伝導性物質だけでなく自由空間を通しても、すなわち、電波により拡散する。
【０００３】
意図しない電気的または電磁気的影響により他の機器を妨げず、または他の機器が妨害にあわないようにする技術設備（ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）の能力は、電磁環境適合性（ＥＭＣ：  ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）と称される。
【０００４】
上記の干渉を防ぐために、または干渉の影響を最小化させるために、先行技術としては電子組立体にフィルターユニット、いわゆるＥＭＣフィルター、またはラインフィルター（ｌｉｎｅ  ｆｉｌｔｅｒ）を設ける方法が取られる。また、干渉信号の大きな振幅に応じて他の電子組立体、または機器の正常的な機能に及ぼす影響を避けようと、電子組立体を保護、または遮蔽するための措置が取られる。
【０００５】
循環する機器によって遵守すべき上記したような干渉信号の大きさは、このような機器と関連したＥＭＣ標準化において設定され、遵守すべき限界値として説明される。
【０００６】
これに関連しては、例えば、車両とこのような車両に装着・使われる装置、及び部品の国際統一技術規定の協定のリストを含む、いわゆるＥＣＥ規定が開示されている。例えば、将来の開発（ｆｕｔｕｒｅ  ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ）において留意すべき許容される干渉放射（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ）を減少させるＥＣＥ  Ｒ１０は、イグニッションノイズ（ｉｇｎｉｔｉｏｎ  ｎｏｉｓｅ）領域を扱っている。
【０００７】
電気モーターを作動させ、これと共に振幅の大きな電流をスイッチングする電気変換機（インバータ）等を作動する時も電磁気干渉放射が発生する。上記したような変換機は、例えば、車両の空調圧縮機（ａｉｒ−ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ  ｃｏｍｐｒｅｓｓｏｒ）内にあるモーターを作動する時に使われる。
【０００８】
電気、または電子組立体の干渉放射を抑制するため既知の解決策は受動ＥＭＣフィルター（ｐａｓｓｉｖｅ  ＥＭＣ−ｆｉｌｔｅｒ）を使用するものである。このような受動ＥＭＣフィルターは通常キャパシター、コイル及び抵抗器等の受動的部品の作動により実現され、このような部品は既知の適合した方式によって相互連結されて、希望のフィルター効果を発生させる。
【０００９】
受動ＥＭＣフィルターは、大きな干渉振幅をフィルターリングし、それに相当するように低い限界値を遵守するために広い設置空間を必要とし、関連した複雑性から、製造時の費用も高いという弱点がある。
【００１０】
同様に既知の電気、または電子組立体の放射干渉を抑制するための解決策は能動ＥＭＣフィルターを使用するものである。このような能動ＥＭＣフィルターは独立的に、または受動ＥＭＣフィルターと結合し使われる。能動ＥＭＣフィルターと受動ＥＭＣフィルターからなるこうした結合は、前記受動ＥＭＣフィルターの受動的部品の大きさを著しく減少させる。混合フィルター解決策は、挿入されるハードウェア、計算及びシミュレーション複雑性と関連してより多くの開発費用を必要とするが、それでもこのような解決策は限界値をさらに小さくできる効果的な可能性を提供するために段々大きな興味を引いている。
【００１１】
能動ＥＭＣフィルターの場合、意図しない干渉信号放射が干渉に対する逆制御方法によって達成される。この場合、位相が約１８０゜回転したカウンター信号（ｃｏｕｎｔｅｒ−ｓｉｇｎａｌ）が干渉信号に重なる。このような技術は‘‘能動ＥＭＣフィルター’’、‘‘能動ＥＭＣ除去（ａｃｔｉｖｅ  ＥＭＣ  ｃａｎｃｅｌｌａｔｉｏｎ）’’または‘‘雑音除去（ｎｏｉｓｅ  ｃａｎｃｅｌｌａｔｉｏｎ）’’と表記される。
【００１２】
特に、高集積組立体（ｈｉｇｈ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）に留意すべき追加側面は、組立体の基板上に配置されるＥＭＣフィルターがフィルター効果を最適に発揮するために空間的な配置を必要とするということである。このような要求事項は、部品との間の寄生的な過結合を防止するために必修である。フィルターで例えれば、フィルター入力部がフィルター出力部に空間的に近く配置されるよう設計されれば、干渉がフィルターを通し振幅を弱化させず、例えばフィルター入力部が意図せずフィルター出力部に磁気的、または電気的に結合して寄生効果により過結合される。また、このような要求事項により、能動ＥＭＣフィルターの設置空間の制限が予め決まっている。
【００１３】
ＥＭＣフィルターが受動ＥＭＣフィルターと能動ＥＭＣフィルターを結合した場合、能動ＥＭＣフィルターは相対的に振幅の大きい低周波干渉を除去するか弱化させ、受動ＥＭＣフィルターは、能動スイチングの限界周波数によって充分な効果を達成できない相対的に高周波数の干渉を除去するか、少なくともこのような周波数の振幅を弱化させる。この場合、能動ＥＭＣフィルターの限界周波数は通常使われるトランジスター及びＩＣにより決定される。
【００１４】
能動ＥＭＣフィルターの機能は原則的に３つの機能ブロックに細分できる。第１機能ブロックは測定ユニット、またはいわゆる検出器（ｄｅｔｅｃｔｏｒ）により形成され、このような検出器はインバータの電圧供給ライン上に発生する干渉を測定する。また、測定される干渉信号の振幅はＥＭＣフィルターの位相変位器（ｐｈａｓｅ  ｓｈｉｆｔｅｒ）によって処理されるレベルに適合（ｓｃａｌｉｎｇ）される。その他に、検出器は、感知した干渉信号に応じて自身の出力部に連結された位相変位器に制御信号を出力する。
【００１５】
能動ＥＭＣフィルターの第２機能ブロックは位相変位器であり、該位相変位器は検出器から出力された制御信号の位相を反転させ、前記能動ＥＭＣフィルターの全ての組立体のために干渉信号の位相が約１８０゜変位された補償信号を発生させ、続いてこのような補償信号を前記干渉信号に重ねる。
【００１６】
第３機能ブロック内には、出力増幅器が配置され、出力増幅器は位相変位器の出力信号のレベルを上昇させるか、調整して補償信号として干渉信号に前記補償信号を重複させる任務を持っており、このようにして感知された干渉の補償が達成される。
【００１７】
この場合、干渉を抑制するために、例えば３００Ｖ、または４００ＶＤＣを有する高電圧バスに、例えば５００ｍＶの交流電圧を印加しなければならないという課題が与えられる。すなわち、出力増幅器が電圧要件に相当するように堅固に（ｒｏｂｕｓｔ）設計されなければならない。また、前記出力増幅器による大きな電圧降下、そしてリニアな作動点での前記増幅器の作動に応じて電力の損失が予想される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本願発明の課題は、ＥＭＣ干渉の確実な補償が達成され、必要な設置空間が少なく、また干渉放射を少なくし、且つ、経済的な費用で製造できる、干渉信号の能動除去装置を提示することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記課題は、独立請求項１の特徴を有する対象によって解決される。その改善例は、従属請求項２乃至１０に記載される。
【００２０】
インバータアプリケーションの場合、約０．０１乃至３ＭＨｚ範囲の中間及び低周波数領域の干渉がインバータの作動によるパルス幅変調（ＰＷＭ：  ｐｕｌｓｅ  ｗｉｄｔｈ  ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）の一定したスイッチ周波数（ｓｗｉｔｃｈ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）に応じて反復される。したがって、１回発生する干渉が再び頻繁に発生する可能性が非常に高い。そうでない場合、発生する干渉が非常にゆっくり変わることがあるが、その理由は、発生する干渉の変化が、例えばモーターのイナーシャ−による負荷変動によってミリ秒、または秒単位の時間範囲で発生するからである。したがって、能動フィルターリングを求めるアイディアは、能動ＥＭＣフィルター制御に対する、このような知識を活用するものである。このような洞察力は機能ブロック内で干渉信号を除去する時に用いられる。
【００２１】
このような仮定下で発生した補償信号は、出力増幅器が配置された第３機能ブロックに供給され、レベル調整の後、能動ＥＭＣフィルターの入力信号に相当するように重なり、感知された干渉の補償が行われる。
【００２２】
能動ＥＭＶフィルターがその構成部品と共に配置される印刷回路基板（ＰＣＢ）、または回路基板は、冷媒圧縮機のハウジングに配置される。したがって、能動ＥＭＣフィルターの基板回路内で、または基板回路上で発生した熱が前記冷媒圧縮機のハウジングに放出され、この時、前記ハウジングは冷媒圧縮機の冷却剤と共に、いわゆるヒートシンクを形成する。
【００２３】
このような目的のためには、先行技術と同様に通常、回路基板とハウジング間の熱伝達抵抗を、既知の措置（ねじ、またはクランプ連結、熱伝導性ペースト等）を介して低い水準に維持しなければならない。これに加えて回路基板上にある一つ、または複数の構成要素とハウジング間に低い熱伝達抵抗を維持することも可能である。低い熱伝達抵抗は、本願発明では、ワット当たり１０ケルビン以下の値と看做される。
【００２４】
能動ＥＭＣフィルターをその構成部品と共に分離された回路基板上に配置することが特に望ましい。したがって、冷媒圧縮機が変換機作動モード制御に必要な部品を収容する通常の主基板の他に、相対的により小さな第２の回路基板を有し、前記第２の回路基板は能動ＥＭＣフィルターの部品を収容する目的だけに提供される。
【００２５】
回路基板の分離が提供する長所は、より小さな前記能動ＥＭＣフィルターの回路基板が冷媒圧縮機のハウジングの凹部内に配置されるということである。このために、冷媒圧縮機のハウジングは能動ＥＭＣフィルターのための回路基板より少し大きな凹部を有する。また、凹部は、回路基板と、回路基板上に配置された、ＥＭＣフィルターの部品が凹部内に挿入し固定された後、前記凹部より突出しない深さを有する。
【００２６】
したがって、能動ＥＭＣフィルターが凹部の側壁、またはカバーと電気的接触が無く前記凹部をカバーで閉鎖できる可能性がある。凹部の底はＥＭＣフィルターの回路基板と熱伝導性物質で連結されており、一つ、又は複数の能動ＥＭＣフィルターの構成部品とも熱伝導性物質で連結される。この時、熱伝導性連結は低い熱伝達抵抗を持ち、能動ＥＭＣフィルターの電気的機能に悪い影響を与えない電気絶縁性連結を意味する。
【００２７】
一実施形態において凹部は直六面体に設計される。対案的に前記凹部は円筒状としても設計される。凹部の実施形態は、発明の機能に影響を与えないので、例えば、製造に用いられる技術に適合するように調整できる。
【００２８】
凹部は冷媒圧縮機のハウジング製造時、提供された射出成形モールド内に形成される。
【００２９】
また、カバーを用いて凹部を閉鎖する。冷媒圧縮機のハウジングだけでなく、カバーにも伝導性材料が使われることによって、凹部内に、または生成された凹み容積内に挿入された能動ＥＭＣフィルターの回路基板の電気的、または電磁気的の遮蔽が達成される。
【００３０】
凹部閉鎖は、例えば鉄、アルミニウム、または銅のような伝導性材料から製造されたカバーによる。上記のカバーは、例えば複数のねじによってハウジングに固定連結され、その結果、遮蔽された凹み容積を形成する。
【００３１】
いかなる場合でも必須でインバータ作動モードの制御のための冷媒圧縮機の主基板をカバーの代わりに用いることが特に望ましい。このような目的のために、前記主基板は、冷媒圧縮機のハウジングに向き合う側面は、下部面と同様に遮蔽カバーと同じように伝導性コーティングを有する。例えば、銅、またはアルミニウムからなる上記のコーティングは、主基板の回路基板上に適用されるか、またはこのようなコーティングが既に元の基板に存在する場合、例えば、回路基板のエッチング時にエッチレジスト（ｅｔｃｈ  ｒｅｓｉｓｔ）、またはフォトレジスト（ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）で覆って、そのまま維持する。
【００３２】
この場合、遮蔽カバーの伝導性コーティングの決まった領域は、閉鎖される凹部の内寸より大きい。これによって冷媒圧縮機のハウジングに主基板を固定する時、ハウジングと固定された伝導性遮蔽カバーの電気接触が得られる。電気的連結は遮蔽カバーの端部に形成され、能動ＥＭＣフィルターの基板が配置される遮蔽された凹み容積を形成する。
【００３３】
例えば、銅層を有し、その大きさは決められた伝導性遮蔽カバーに相当する主基板の下部面は、ねじ、整列フィン、リベットを用いるか、クランプまたは接着連結によって冷媒圧縮機のハウジングと確実に固定連結される。
【００３４】
主基板に平行し、前記主基板の下部に配置される凹部内の能動ＥＭＣフィルターの回路基板の場合、特に、前記主基板上で入力ライン、及び出力ラインのような能動ＥＭＣフィルターとの接続部、及び電圧供給ラインのための空間が必要であるが、能動ＥＭＣフィルターのために主基板上に提供される空間は著しく少ない。
【００３５】
能動ＥＭＣフィルターの上記したような設置空間節以外にも、該能動ＥＭＣフィルターはフィルターを囲む遮蔽によって主基板から非常に容易に隔離されるため、前記ＥＭＣフィルターによる主基板への干渉影響は存在しない。
【００３６】
能動ＥＭＣフィルターと冷媒圧縮機のハウジングの低い熱伝達抵抗に応じてフィルター内で発生する熱が直ちに放出できるし、主基板の温度挙動に影響を与えない。
【００３７】
能動ＥＭＣフィルターの構成部品の向上した冷却は、フィルター実現時の大きさがより小さいだけでなく、費用がより低い構成部品を選択できる。
【００３８】
また、能動ＥＭＣフィルター、またはこのようなフィルターの基板上に配置された一つ、または複数の構成部品と冷媒圧縮機のハウジングの熱的結合は絶縁ペースト、熱伝導性接着剤、または、いわゆる熱伝導材料（ＴＩＭ：  ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）のような熱伝導性が優秀な材料の使用で向上する。
【００３９】
能動ＥＭＣフィルターの基板は単層、または多層回路基板として設計される。能動ＥＭＣフィルターの基板としては、いわゆる絶縁金属基板（ＩＭＳ：  ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  ｍｅｔａｌ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の使用が特に望ましく、このような基板はアルミニウムが銅の支持体として使われる。上記のようなＩＭＳ基板は自らのアルミニウム支持体を介して上記のような基板上で発生する熱の、特に優秀な伝導ができる。
【発明の効果】
【００４０】
よって、発明の長所は以下のようである。
（１）純粋な受動ＥＭＣフィルターに比べ、必要な設置空間が減少、
（２）重量減少、
（３）費用減少、
（４）インバータ基板／主基板に比べ、能動ＥＭＣフィルターの遮蔽によるフィルター効果の向上、
（５）冷却剤によってハウジングを介して能動ＥＭＣフィルター基板の部品を能動的に冷却することによる許容される出力密度の増加。
本願発明は、特に、電気及びハイブリッド車両内の電気冷媒圧縮機のインバータで発生する干渉信号除去分野と関連して利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
本願発明の実施例のさらなる細部事項、特徴及び長所は、関連図面を参照する実施例に対する以下の詳細な説明から明らかになる。
【図１】既知のＥＭＣフィルター−インバータ−装置のブロック回路図である。
【図２】フィルターが受動及び能動ＥＭＣフィルター部に分割された、既知のＥＭＣフィルター−インバータ−装置のブロック回路図である。
【図３】本願発明による能動ＥＭＣフィルターを含み、３個の機能ユニットを有する干渉信号を能動的に抑制する装置のブロック回路図である。
【図４】冷媒圧縮機のハウジング内に配置された能動ＥＭＣフィルターを備えた本願発明にともなう装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
図１は、既知のＥＭＣフィルター−インバータ−装置のブロック回路図である。装置（１）は、インバータ（２）と、インバータ（２）に直列で連結した既知のＥＭＣフィルター（３）を表し、この場合、インバータ（２）は図示されない電気モーター、例えば冷媒圧縮機の作動に必要な電気制御信号を発生させる。
【００４３】
ＥＭＣフィルター（３）は、インバータ（２）の電子組立体の干渉放射を抑制するために提供され、例えば既知の適合した方式で相互連結した、キャパシタ、コイル及び抵抗器のような受動的部品から実現される。図面にＨＶ＋及びＨＶ−で表示された受動ＥＭＣフィルター（３）の入力接続部には、例えば３００Ｖ乃至４００Ｖ範囲の入力高電圧が印加される。
【００４４】
図２は、フィルターが受動及び能動ＥＭＣフィルター部に分割された、既知のＥＭＣフィルター−インバータ−装置のブロック回路図を図示しており、この場合、装置（１）は２個のフィルターに分割されるＥＭＣフィルターを具備する。
【００４５】
図２に図示したインバータ（２）には、ラダーネットワーク（ｌａｄｄｅｒ  ｎｅｔｗｏｒｋ）で能動ＥＭＣフィルター（４）と受動ＥＭＣフィルター（３）が直列で連結している。この場合、能動ＥＭＣフィルター（４）は相対的により大きな振幅を有する低周波干渉を、受動ＥＭＣフィルター（３）は高周波干渉を弱化させるか除去するように提供される。フィルターのこのような分割は、向上した干渉信号抑制の可能性を提供する。能動ＥＭＣフィルター（４）の限界周波数がトランジスターと共に、使われた半導体スイッチの限界周波数に応じて、場合によっては必要な全体周波数スペクトラム（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｓｐｅｃｔｒｕｍ）内で有効な干渉信号抑制を提供するに充分でないので、受動ＥＭＣフィルター（３）の使用が必須である。
【００４６】
図３は、本願発明による能動ＥＭＣフィルター（４）を含み、３個の機能ユニット（５、６、７）を有する干渉信号を能動的に抑制する装置（１）のブロック回路図である。
能動ＥＭＣフィルター（４）は第１機能ブロック内に干渉信号（８）を検出する検出器（５）を含み、そして第２機能ブロック内に、検出器（５）によって検出された干渉信号（８）に基づいて提供された出力信号の位相を約１８０゜変位させて反転させる位相変位器（６）を含む。続いて、第３機能ユニット内の出力増幅器（７）は位相変位器（６）によって位相変位された信号の振幅を適当に調整して、前記信号を補償信号（９）として自身の出力部（Ａｍｐ＿Ｏｕｔ−及びＡｍｐ＿Ｏｕｔ＋）に出力する。
【００４７】
したがって、出力増幅器（７）によって出力された補償信号（９）は干渉信号（８）とは反転して、感知した干渉信号（８）に重なる。干渉信号（８）と反転した補償信号（９）の位相が正確に一致し、そして信号（８及び９）の振幅の大きさが一致すれば、干渉信号を能動的に抑制するための装置（１）の端子（ＨＶ＋及びＨＶ−）で感知した干渉が抑制される。
【００４８】
検出器（５）及び位相変位器（６）は、例えば既知の演算増幅回路（ｏｐｅｒａｔｉｏｎａｌ  ａｍｐｌｉｆｉｅｒ  ｃｉｒｃｕｉｔ）によって実現できるし、処理される信号振幅が微弱であるので、熱的に臨界的ではない。例えば、ＯＰＡ３６５またはＯＰＡ５５２のような演算増幅器回路モジュールが使われる。
【００４９】
出力増幅器（７）は、プッシュフル増幅器（ｐｕｓｈ−ｐｕｌｌ  ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）として動作する。出力増幅器（７）は最大６００Ｖ範囲のＨＶバスの高電圧領域内の耐電圧形（ｖｏｌｔａｇｅ  ｐｒｏｏｆ  ｔｙｐｅ）として動作し、リニアな動作範囲（ｌｉｎｅａｒ  ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  ｒａｎｇｅ）で作動されるので、それに相当するように高い電力の損失が予想できる。したがってそれに相当する冷却措置が必要である。
【００５０】
図３に図示した能動ＥＭＣフィルター（４）には図２の説明で示したように（図面には図示されない）受動ＥＭＣフィルター（３）が直列で連結される。
【００５１】
図４は、冷媒圧縮機のハウジング（１０）内に配置された能動ＥＭＣフィルター（４）を備えた本願発明にともなう装置（１）の概略図である。冷媒圧縮機のハウジング（１０）内部には、冷却剤（１１）が配置され、冷却剤（１１）は装置（１）の冷却のために使われて、ハウジング（１０）によって囲まれる。
【００５２】
ハウジング（１０）の上部領域には、インバータ（２）の構成要素を収容するための主基板（１２）を図示している。例えば、多層形態である、このような主基板（１２）または回路基板上には、３個の電力半導体（１３）を図示しており、電力半導体（１３）は例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスター（ＩＧＢＴ：  ｉｎｓｕｌａｔｅｄ−ｇａｔｅ  ｂｉｐｏｌａｒ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。電力半導体（１３）は、図示されない熱伝導材料を介して冷媒圧縮機のハウジング（１０）と直接連結しているので、効果的に冷却される。
【００５３】
図４において、ハウジング（１０）内にある電力半導体（１３）の左側領域には、凹部（１４）が形成される。凹部（１４）は、能動ＥＭＣフィルター（４）に必要な構成部品が配置される基板（１５）、または回路基板を収容する。基板（１５）は、同様に冷媒圧縮機のハウジング（１０）と熱伝導的に連結する。このような連結は、例えば図示されないねじ、またはクランプ連結によって行われる。対案的には、熱伝導性接着剤が使われる。また、熱伝導層（１９）内で基板（１５）とハウジング（１０）の熱伝達抵抗を減少させるために絶縁ペースト、またはフィルム状の熱伝導材料（ＴＩＭ）も使われる。
【００５４】
主基板（１２）は、図４の例において、ねじ（１６）によってハウジング（１０）に固定される。主基板（１２）が固定され、凹み容積（１４）内には能動ＥＭＣフィルター（４）の基板（１５）が配置される。能動ＥＭＣフィルター（４）の入力側及び出力側の電気接続部（１７）は、主基板（１２）を貫通でき、主基板（１２）と連結される。能動ＥＭＣフィルター（４）の基板（１５）への電力はアナログ的に供給される。
【００５５】
能動ＥＭＣフィルター（４）を遮蔽するために、主基板（１２）の下部には例えば銅層形態の遮蔽カバー（１８）が、配置される。遮蔽カバー（１８）の長さと幅は全て凹部（１４）の開口より大きく形成され、それにしたがって主基板（１２）がハウジング（１０）にねじで締められる時、遮蔽カバー（１８）はハウジング（１０）に対して伝導性連結をなす。上記の方式で能動ＥＭＣフィルター（４）が完全に遮蔽されており、このようにして主基板（１２）と他のアセンブリーに対するフィルターの干渉放射が阻止される。
【符号の説明】
【００５６】
１  干渉信号を能動的に抑制するための装置
２  インバータ／変換機
３  受動ＥＭＣフィルター
４  能動ＥＭＣフィルター
５  検出器（第１機能ユニット）
６  位相変位器（第２機能ユニット）
７  出力増幅器（第３機能ユニット）
８  干渉信号
９  補償信号
１０  ハウジング
１１  冷却剤
１２  主基板
１３  電力半導体（ＩＧＢＴ）
１４  凹部
１５  基板
１６  ねじ
１７  電気接続部
１８  遮蔽カバー
１９  熱伝導層
【図１】
2018198523.tif 000003
【図２】
2018198523.tif 000004
【図３】
2018198523.tif 000005
【図４】
2018198523.tif 000006