(57)【要約】【課題】製造コストを低減させることができる回転センサを得る。【解決手段】底面部２ａおよび底面部２ａとともに内部空間を形成する側面部２ｂを有し、側面部２ｂに内部空間と空間的に繋がる開口２ｃが形成されたケース２と、開口２ｃを通ってケース２の内側に先端部が挿入された一対のリードフレーム３Ｘ、３Ｙと、ケース２の内側で一対のリードフレーム３Ｘ、３Ｙのそれぞれに渡って設けられ、回転体に設けられた磁性体による磁界の変化を検出する磁気検出部７と、ケース２とともに磁気検出部７を囲むホルダ１３とを備え、ホルダ１３は、側面部２ｂの内周面に沿った外周面１３ｅが形成され外周面１３ｅと側面部２ｂとの間にリードフレーム３Ｘ、３Ｙが挟まれるホルダ本体１３ｇと、リードフレーム３Ｙのフォーミング部３Ｙｆに沿って形成されフォーミング部３Ｙｆに接触するリブ１３ａとを有している。【選択図】図２
2018072062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体の回転を検出する回転センサであって、
前記回転体の表面から間隔をおいて設けられる底面部および前記底面部とともに中空の内部空間を形成する側面部を有し、前記側面部における前記底面部とは反対側の部分に、前記内部空間と空間的に繋がる開口が形成されたケースと、
前記開口を通って前記ケースの内側に先端部が挿入された一対のリードフレームと、
前記ケースの内側で一対の前記リードフレームのそれぞれの先端部に渡って設けられ、前記回転体に設けられた磁性体による磁界の変化を検出する磁気検出部と、
前記ケースに設けられ、前記ケースとともに前記磁気検出部を囲むホルダと
を備え、
前記ホルダは、前記側面部の内周面に沿った外周面が形成され前記外周面と前記側面部との間に前記リードフレームが挟まれるホルダ本体と、前記リードフレームのフォーミング部に沿って形成され前記フォーミング部に接触するリブとを有している回転センサ。
【請求項２】
前記ケースには、前記ケースの深さ方向について前記ホルダに当たる当接面が形成され、
前記当接面は、前記磁気検出部における前記深さ方向について前記ホルダに当たる面と同一平面上に配置されている請求項１に記載の回転センサ。
【請求項３】
前記ケースには、前記ケースの深さ方向について前記底面部に近づくにつれて前記内部空間の幅方向の寸法が小さくなる傾斜面が形成され、
前記傾斜面には、前記ホルダにおける前記外周面の少なくとも一部が当たる請求項１に記載の回転センサ。
【請求項４】
前記ケースには、前記ケースの深さ方向について前記ホルダに当たる当接面が形成され、
前記当接面は、前記磁気検出部における前記深さ方向について前記ホルダに当たる面と同一平面上に配置され、
前記ケースにおける前記当接面よりも前記開口に近い部分には、前記ケースの深さ方向について前記底面部に近づくにつれて前記内部空間の幅方向の寸法が小さくなる傾斜面が形成され、
前記傾斜面には、前記ホルダにおける前記外周面の少なくとも一部が当たる請求項１に記載の回転センサ。
【請求項５】
前記ホルダ本体は、前記外周面が形成された本体部と、前記内部空間の幅方向について前記本体部から突出する突起部とを含み、
前記突起部は、一対の前記リードフレームの間に配置されている請求項１に記載の回転センサ。
【請求項６】
前記ケースにおける前記突起部に対向する部分には、前記突起部が嵌められる溝が形成されている請求項５に記載の回転センサ。
【請求項７】
前記ホルダ本体および前記磁気検出部の何れか一方には、前記ケースの深さ方向に延びる凸状嵌合部が形成され、
前記ホルダ本体および前記磁気検出部の何れか他方には、前記凸状嵌合部が嵌められる凹状嵌合部が形成されている請求項１に記載の回転センサ。
【請求項８】
前記ホルダは、前記ホルダ本体から前記底面部に向かって突出する環状リブをさらに有し、
前記環状リブにおける内周面の少なくとも一部は、前記磁気検出部の外周面に当たる請求項１に記載の回転センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、自動車のエンジン、トランスミッションなどに用いられ、回転体の回転を検出する回転センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転体の回転を検出する回転センサであって、回転体の表面から間隔をおいて配置された底面部および底面部とともに中空の内部空間を形成する側面部を有し、側面部における底面部とは反対側の部分に、内部空間に対して空間的に繋がる開口が形成されたケースと、ケースの開口を通ってケースの内側に先端部が挿入された一対のリードフレームと、ケースの内側で、一対のリードフレームのそれぞれの先端部に渡って設けられ、回転体に設けられた磁性体による磁界の変化を検出する磁気検出部と、リードフレームとケースの側面部との間に設けられ、ケースの側面部の内周面に当接するスペーサと、ケースの内部空間に充填され、ケースに対して磁気検出部を固定する内部充填樹脂と、ケースの開口を覆う外装樹脂とを備えた回転センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８６５９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、磁気検出部をケースに固定するために、高価な内部充填樹脂がケースの内部空間に充填されるので、製造コストが高いという課題があった。
【０００５】
この発明は、製造コストを低減させることができる回転センサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る回転センサは、回転体の回転を検出する回転センサであって、回転体の表面から間隔をおいて設けられる底面部および底面部とともに中空の内部空間を形成する側面部を有し、側面部における底面部とは反対側の部分に、内部空間と空間的に繋がる開口が形成されたケースと、開口を通ってケースの内側に先端部が挿入された一対のリードフレームと、ケースの内側で一対のリードフレームのそれぞれの先端部に渡って設けられ、回転体に設けられた磁性体による磁界の変化を検出する磁気検出部と、ケースに設けられ、ケースとともに磁気検出部を囲むホルダとを備え、ホルダは、側面部の内周面に沿った外周面が形成され外周面と側面部との間にリードフレームが挟まれるホルダ本体と、リードフレームのフォーミング部に沿って形成されフォーミング部に接触するリブとを有している。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る回転センサによれば、ケースとともに磁気検出部を囲むホルダとを備え、ホルダは、ケースの側面部の内周面に沿った外周面が形成され外周面と側面部との間にリードフレームが挟まれるホルダ本体と、リードフレームのフォーミング部に沿って形成されフォーミング部に接触するリブとを有しているので、高価な内部充填樹脂を用いることなく、ケースに対して磁気検出部を固定することができる。その結果、製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る回転センサを示す断面図である。
【図２】図１の回転センサの要部を示す拡大図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図２の回転センサの製造工程における第１工程を示す図である。
【図５】図４のＶ−Ｖに沿った矢視断面図である。
【図６】図４の回転センサ１をＶＩの方向から視た図である。
【図７】図２の回転センサの製造工程における第２工程を示す図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図９】図７のホルダをＩＸの方向から視た図である。
【図１０】図７の回転センサをＩＸの方向から視た図である。
【図１１】図２の回転センサの製造工程における第３工程を示す図である。
【図１２】この発明の実施の形態２に係る回転センサを示す断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係る回転センサを示す断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態４に係る回転センサを示す断面図である。
【図１５】図１４の回転センサの製造工程における第１工程を示す図である。
【図１６】図１４の回転センサの製造工程における第２工程を示す図である。
【図１７】この発明の実施の形態５に係る回転センサを示す断面図である。
【図１８】この発明の実施の形態６に係る回転センサを示す断面図である。
【図１９】この発明の実施の形態７に係る回転センサを示す断面図である。
【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿った矢視断面図である。
【図２１】この発明の実施の形態８に係る回転センサを示す断面図である。
【図２２】図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図２３】この発明の実施の形態９に係る回転センサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の各実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、図中、同一符号は、同一または対応する部分を示している。
【００１０】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１に係る回転センサは、例えば、自動車のエンジン、トランスミッションなどに用いられ、回転体の回転を検出する。図１はこの発明の実施の形態１に係る回転センサを示す断面図、図２は図１の回転センサの要部を示す拡大図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。回転センサ１は、回転体である回転軸１１を収容するハウジング１０の開口に挿入されて、ハウジング１０に取り付けられる。回転軸１１としては、例えば、エンジンのクランクシャフトに接続された継軸またはクランクシャフトが挙げられる。回転軸１１の外周面には、複数の凸状部１２が回転軸１１の周方向に間隔をおいて並べて配置されている。凸状部１２は、例えば、鉄などの強磁性体から構成されている。凸状部１２は、磁性体であればよい。
【００１１】
回転センサ１は、回転軸１１の回転を検出する。回転センサ１は、ケース２を備えている。ケース２は、回転軸１１の表面から間隔をおいて設けられる底面部２ａと、底面部２ａとともに中空の内部空間を形成する側面部２ｂを有している。側面部１ｂにおける底面部２ａとは反対側の部分に、内部空間と空間的に繋がる開口２ｃが形成されている。また、ケース２は、開口２ｃよりも径方向外側に設けられた開口周縁部２ｄをさらに有している。底面部２ａにおける回転軸１１に対向する部分には、先端面２ｅが形成されている。開口周縁部２ｄにおけるハウジング１０に対向する部分は、フランジ部２ｆとなっている。側面部２ｂの外周面は、断面円形状のケース外周面２ｇとなっている。
【００１２】
また、回転センサ１は、開口２ｃを通ってケース２の内側に先端部が挿入された一対のリードフレーム３Ｘ、３Ｙと、ケース２の内側で一対のリードフレーム３Ｘ、３Ｙのそれぞれの先端部に渡って設けられ、回転軸１１に設けられた凸状部１２による磁界の変化を検出する磁気検出部７と、ケース２に設けられ、ケース２とともに磁気検出部７を囲むホルダ１３と、ケース２の開口２ｃを覆う外装樹脂９とをさらに備えている。
【００１３】
磁気検出部７は、センサ内磁石５と、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｉｔ）４とを有している。ＩＣ４は、ホール素子などの検出素子と、信号処理回路とを含んでいる。ＩＣ４は、回転軸１１の回転による複数の凸状部１２の移動にともなって生じるセンサ内磁石５の磁界の変化に応じた信号を生成する。
【００１４】
リードフレーム３Ｘと磁気検出部７とは、ワイヤ６Ｘを用いて電気的に接続されている。リードフレーム３Ｙと磁気検出部７とは、ワイヤ６Ｙを用いて電気的に接続されている。
【００１５】
リードフレーム３Ｘは、端子形成部３Ｘａと、ＩＣ４に接続される図示しないＩＣ接続部と、開口周縁部２ｄに対向する位置決め部３Ｘｅと、端子形成部３ＸａとＩＣ接続部との間に設けられ、折り曲げられることによって形成されたフォーミング部３Ｘｆとを有している。フォーミング部３Ｘｆは、およそ９０度に折り曲げられている。
【００１６】
リードフレーム３Ｙは、リードフレーム３Ｘと同様に、端子形成部３Ｙａと、ＩＣ４に接続される図示しないＩＣ接続部と、開口周縁部２ｄに対向する位置決め部３Ｙｅと、端子形成部３ＹａとＩＣ接続部との間に設けられ、折り曲げられることによって形成されたフォーミング部３Ｙｆとを有している。フォーミング部３Ｙｆは、およそ９０度に折り曲げられている。
【００１７】
ホルダ１３は、側面部２ｂの内周面に沿った外周面１３ｅが形成されこの外周面１３ｅと側面部２ｂとの間にリードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙが挟まれるホルダ本体１３ｇと、リードフレーム３Ｙのフォーミング部３Ｙｆに沿って形成されフォーミング部３Ｙｆに接触するリブ１３ａとを有している。ホルダ本体１３ｇの外周面１３ｅは、側面部２ｂの内周面と、リードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙとに接触している。ホルダ１３は、ケース２に対して磁気検出部７を固定する。ホルダ１３は、ケース２の内部空間における底面部２ａ側に配置された磁気検出部７を、開口２ｃから隔絶する蓋となっている。
【００１８】
次に、実施の形態１の回転センサ１の製造工程について説明する。図４は図２の回転センサ１の製造工程における第１工程を示す図、図５は図４のＶ−Ｖに沿った矢視断面図、図６は図４の回転センサ１をＶＩの方向から視た図である。回転センサ１の製造工程における第１工程では、リードフレーム結合体３Ｚおよび磁気検出部７を、ケース２の開口２ｃを通ってケース２の内部空間に挿入する。リードフレーム結合体３Ｚは、リードフレーム３Ｘと、リードフレーム３Ｙと、リードフレーム３Ｘとリードフレーム３Ｙとを繋ぐ結合部３Ｚａとを有している。第１工程によって、磁気検出部７は、ケース２の内側に収容される。
【００１９】
ケース２の内部空間における幅方向Ａについて、ケース２における開口２ｃよりも外側の部分には、ケース２の内部空間における深さ方向Ｂを向く開口周縁部２ｄが形成されている。ここで、ケース２の内部空間における幅方向Ａとは、図４に示す矢印Ａの方向である。また、ケース２の内部空間における深さ方向Ｂとは、図４に示す矢印Ｂの方向である。
【００２０】
位置決め部３Ｘｅおよび位置決め部３Ｙｅは、深さ方向Ｂについて開口周縁部２ｄに対向する。位置決め部３Ｘｅおよび位置決め部３Ｙｅが開口周縁部２ｄに当たることによって、リードフレーム結合体３Ｚがケース２に対して位置決めされる。
【００２１】
図７は図２の回転センサ１の製造工程における第２工程を示す図、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った矢視断面図、図９は図７のホルダ１３をＩＸの方向から視た図、図１０は図７の回転センサ１をＩＸの方向から視た図である。回転センサ１の製造工程における第２工程では、磁気検出部７がケース２の内側に収容された状態で、製造設備などによってリードフレーム３Ｘにおける端子形成部３Ｘａおよびリードフレーム３Ｘにおける３Ｘｂをケース２に対して固定しながら、ケース２の内側にホルダ１３を挿入する。ホルダ１３をケース２の内側に挿入することによって、リードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙがホルダ本体１３ｇの外周面１３ｅとケース２の側面部２ｂとの間に挟まれる。これにより、ケース２に対して磁気検出部７が固定され、また、ケース２の内部空間における底面部２ａ側に配置された磁気検出部７が、開口２ｃから隔絶される。また、ホルダ１３をケース２の内側に挿入することによって、ホルダ１３のリブ１３ａは、リードフレーム３Ｙのフォーミング部３Ｙｆに接触する。
【００２２】
また、第２工程では、ホルダ１３がケース２の内側に挿入された後に、リードフレーム結合体３Ｚから結合部３Ｚａを除去する。すなわち、リードフレーム結合体３Ｚにおけるリードフレーム３Ｘとリードフレーム３Ｙとを分離する。分離されたリードフレーム３Ｘ、３Ｙのそれぞれは、外部との電気的接続を図る端子形成部３Ｘａおよび端子形成部３Ｙａとなる。
【００２３】
図１１は図２の回転センサ１の製造工程における第３工程を示す図である。回転センサ１の製造工程における第３工程では、第２工程でホルダ１３がケース２に組み付けられた状態の部品を、外装樹脂９の成形型４０Ｘ、成形型４０Ｙおよび成形型４０Ｚにセットする。成形型４０Ｘ、成形型４０Ｙおよび成形型４０Ｚは、ケース外周面２ｇおよび先端面２ｅに接触する。これにより、ケース２は、成形型４０Ｘ、成形型４０Ｙおよび成形型４０Ｚに対して固定される。成形型４０Ｙは、リードフレーム３Ｘの端子形成部３Ｘａおよびリードフレーム３Ｙの端子形成部３Ｙａに接触する。これにより、リードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙが成形型４０Ｙに対して固定される。
【００２４】
また、第３工程では、成形型４０Ｘに形成されたゲート４０ａから矢印σの方向に外装成形樹脂を注入する。これにより、外装樹脂９がケース２に形成される。外装樹脂９には、外部接続用コネクタハウジング、フランジおよびセンサ外装部が含まれる。
【００２５】
以上説明したように、この発明の実施の形態１に係る回転センサ１によれば、ケース２に設けられ、ケース２とともに磁気検出部７を囲むホルダ１３を備え、ホルダ１３は、側面部２ｂの内周面に沿った外周面１３ｅが形成され外周面１３ｅと側面部２ｂとの間にリードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙが挟まれるホルダ本体１３ｇを有しているので、ホルダ１３によりリードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙをケース２の側面部２ｂの内周面とで挟み込み、かつ、ケース２の底面部２ａに磁気検出部７を隔絶することで、従来の回転センサでは磁気検出部７の固定に用いられていた高価な内部充填樹脂を用いることなく、磁気検出部７をケース２の内側に固定することができる。その結果、回転センサ１の製造工程の簡素化を図ることができ、また、回転センサ１の製造コストを低減させることができる。
【００２６】
また、ホルダ１３は、リードフレーム３Ｙのフォーミング部３Ｙｆに沿って形成されフォーミング部３Ｙｆに接触するリブ１３ａを有しているので、リブ１３ａがフォーミング部３Ｙｆに接触し、かつ、外周面１３ｅがリードフレーム３Ｘ、３Ｙに接触することで、回転センサ１の製造工程においてケース２の内側における径方向へのリードフレーム３Ｙおよびリードフレーム３Ｙの変形を抑制することができる。その結果、作業性を向上させることができる。
【００２７】
また、ケース２の内側にホルダ１３を挿入することによって、ケース２の剛性が高くなるので、図１１に示すように、外装成形樹脂の充填圧によるη方向の変形を抑制することができる。その結果、ケース２の外観確認の検査工程を省くことができる。
【００２８】
実施の形態２．
図１２はこの発明の実施の形態２に係る回転センサを示す断面図である。ケース２には、ケース２の深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる当接面２ｈが形成されている。ホルダ１３における当接面２ｈに当たる面を、ホルダ下面と呼ぶ。当接面２ｈは、磁気検出部７におけるケース２の深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる面と同一平面上に配置されている。磁気検出部７におけるケース２の深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる面を、磁気検出部上面と呼ぶ。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００２９】
以上説明したように、この発明の実施の形態２に係る回転センサ１によれば、ケース２には、ケース２の深さ方向についてホルダ１３に当たる当接面２ｈが形成され、当接面２ｈは、磁気検出部７における深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる面と同一平面上に配置されているので、当接面２ｈがホルダ下面と当たることによって、外装成形樹脂の充填圧により磁気検出部７に加わる応力を低減させることができる。磁気検出部７に応力が加えられる場合、磁気検出部７を構成する外装樹脂、例えば、エポキシ樹脂にクラックが入る可能性があり、外装樹脂に内包される磁気検出部品、例えば、ＩＣ４などにも影響を与える可能性が否定できない。ＩＣ４などに与える影響としては、例えば、マイクロクラックなどへの応力起因のダメージが挙げられる。したがって、実施の形態２の回転センサ１では、当接面２ｈにより磁気検出部７に加わる応力を低減させることができるので、生産工程の安定化を図り、また、品質の安定化を図ることができる。
【００３０】
実施の形態３．
図１３はこの発明の実施の形態３に係る回転センサを示す断面図である。ケース２には、ケース２の深さ方向Ｂについて底面部２ａに近づくにつれてケース２の内部空間の幅方向Ａの寸法が小さくなる傾斜面２ｉが形成されている。傾斜面２ｉは、ケース２の内側における底面部２ａから磁気検出部７における磁気検出部上面の近くまで形成されている。磁気検出部上面の近くでは、ケース２の内径がホルダ１３の外径より小さくなっている。傾斜面２ｉには、ホルダ１３における外周面１３ｅの少なくとも一部が当たる。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００３１】
以上説明したように、この発明の実施の形態３に係る回転センサ１によれば、ケース２には、ケース２の深さ方向Ｂについて底面部２ａに近づくにつれて内部空間の幅方向Ａの寸法が小さくなる傾斜面２ｉが形成され、傾斜面２ｉには、ホルダ１３における外周面１３ｅの少なくとも一部が当たるので、ケース２にホルダ１３を圧入することで、ホルダ１３の抜け止めを図ることができる。また、ホルダ１３を圧入することで、製造工程において、取扱いによりケース２が磁気検出部７から抜け落ちることを抑制することができるので、製造工程の簡素化を向上させることができ、また、製造工程の作業性を向上させることができる。また、実施の形態１と比較して、ホルダ１３がケース２の内周面に対して、より密着するため、外装成形樹脂の充填圧によるη方向の変形を抑制することができる。その結果、ケース２の外観確認の検査工程を省くことができる。
【００３２】
実施の形態４．
図１４はこの発明の実施の形態４に係る回転センサを示す断面図、図１５は図１４の回転センサの製造工程における第１工程を示す図、図１６は図１４の回転センサの製造工程における第２工程を示す図である。ケース２には、ケース２の深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる当接面２ｈが形成されている。ホルダ１３における当接面２ｈに当たる面を、ホルダ下面と呼ぶ。当接面２ｈは、磁気検出部７における深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる面と同一平面上に配置されている。
【００３３】
ケース２における当接面２ｈよりも開口２ｃに近い部分には、ケース２の深さ方向Ｂについて底面部２ａに近づくにつれて内部空間の幅方向Ａの寸法が小さくなる傾斜面２ｊが形成されている。言い換えれば、傾斜面２ｊは、開口２ｃから当接面２ｈに向かうにつれてケース２の内径が小さくなるように形成されている。傾斜面２ｊには、ホルダ１３における外周面１３ｅの少なくとも一部が当たる。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００３４】
以上説明したように、この発明の実施の形態４に係る回転センサ１によれば、ケース２には、ケース２の深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる当接面２ｈが形成され、当接面２ｈは、磁気検出部７における深さ方向Ｂについてホルダ１３に当たる面と同一平面上に配置され、ケース２における当接面２ｈよりも開口２ｃに近い部分には、ケース２の深さ方向Ｂについて底面部２ａに近づくにつれてケースの内部空間の幅方向Ａの寸法が小さくなる傾斜面２ｊが形成され、傾斜面２ｊには、ホルダ１３における外周面の少なくとも一部が当たるので、当接面２ｈがホルダ下面に当たることで、外装成形樹脂の充填圧により磁気検出部７に加わる応力を低減させることが可能である。磁気検出部７への応力を低減させることができるため、生産工程の安定化を図ることができ、また、品質の安定化を図ることができる。
【００３５】
また、傾斜面２ｊが形成されたケース２にホルダ１３を圧入することで、ホルダ１３の抜け止めを抑制することができる。ホルダ１３をケース２に圧入することで、製造工程において、取扱いによりケース２から磁気検出部７が抜け落ちることを抑制することができるため、製造工程の簡素化を図ることができ、また、作業性を向上させることができる。さらに、ホルダ１３がケース２の内周面に対して、より密着するため、外装成形樹脂の充填圧によるη方向の変形をより抑制することができる。その結果、ケース２の外観確認の検査工程を省くことができる。
【００３６】
実施の形態５．
図１７はこの発明の実施の形態５に係る回転センサを示す断面図である。ホルダ１３のホルダ本体１３ｇは、外周面１３ｅが形成された本体部１３ｈと、ケース２の内部空間の幅方向Ａについて本体部から突出する突起部１３ｂとを有している。突起部１３ｂの突出方向の寸法は、リードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙの厚さ方向の寸法と同程度となっている。言い換えれば、突起部１３ｂの高さ方向の寸法は、リードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙの厚さ方向の寸法と同程度となっている。突起部１３ｂは、一対のリードフレーム３Ｘ、３Ｙの間に配置されている。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００３７】
以上説明したように、この発明の実施の形態５に係る回転センサ１によれば、ホルダ１３のホルダ本体１３ｇは、外周面１３ｅが形成された本体部１３ｈと、ケース２の内部空間の幅方向について本体部１３ｈから突出する突起部１３ｂとを有し、突起部１３ｂは、一対のリードフレーム３Ｘ、３Ｙの間に配置されているので、突起部１３ｂが隣接するリードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙの間に介在することで、突起部１３ｂは隔壁として機能する。その結果、製造工程の取り扱いによるリードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙの変形を抑制することができるため、作業性を向上させることができる。
【００３８】
実施の形態６．
図１８はこの発明の実施の形態６に係る回転センサを示す断面図である。ホルダ１３のホルダ本体１３ｇは、外周面１３ｅが形成された本体部１３ｈと、ケース２の内部空間の幅方向Ａについて本体部から突出する突起部１３ｃとを有している。突起部１３ｃの突出方向の寸法は、リードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙの厚さ方向の寸法よりも大きくなっている。言い換えれば、突起部１３ｃの高さ方向の寸法は、リードフレーム３Ｘおよびリードフレーム３Ｙの厚さ方向の寸法よりも大きくなっている。突起部１３ｃは、一対のリードフレーム３Ｘ、３Ｙの間に配置されている。ケース２における突起部１３ｃに対向する部分には、突起部１３ｃが嵌められる溝２ｓが形成されている。その他の構成は、実施の形態５と同様である。
【００３９】
以上説明したように、この発明の実施の形態６に係る回転センサ１によれば、ケース２における突起部１３ｃに対向する部分には、突起部１３ｃが嵌められる溝２ｓが形成されているので、突起部１３ｃを溝２ｓに沿わせてケース２にホルダ１３を挿入することで、組立性を向上させることができ、作業性を向上させることができる。
【００４０】
実施の形態７．
図１９はこの発明の実施の形態７に係る回転センサを示す断面図、図２０は図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿った矢視断面図である。この実施の形態７の回転センサ１では、ホルダ１３と磁気検出部７との間で、ホルダ１３と磁気検出部７とを嵌め合わせるための嵌合構造が設けられている。
【００４１】
この嵌合構造として、この例では、ホルダ１３のホルダ本体１３ｇには、ケース２の深さ方向Ｂに延びる凸状嵌合部１３ｄが形成され、磁気検出部７には、凸状嵌合部１３ｄが嵌められる凹状嵌合部７Ｘが形成されている。なお、凸状嵌合部が磁気検出部７に形成され、凹状嵌合部がホルダ１３のホルダ本体に形成されてもよい。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００４２】
以上説明したように、この発明の実施の形態７に係る回転センサ１によれば、ホルダ本体には、ケース２の深さ方向Ｂに延びる凸状嵌合部１３ｄが形成され、磁気検出部７には、凸状嵌合部１３ｄが嵌められる凹状嵌合部７Ｘが形成されているので、ホルダ１３の凸状嵌合部１３ｄが磁気検出部７の凹状嵌合部７Ｘに嵌め合わされることで、磁気検出部７がケース２の径方向について予め設定された位置に、より高い精度で設置することができる。
【００４３】
実施の形態８．
図２１はこの発明の実施の形態８に係る回転センサを示す断面図、図２２は図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。この実施の形態８の回転センサ１では、ホルダ１３と磁気検出部７との間で、ホルダ１３と磁気検出部７とを嵌め合わせるための嵌合構造が設けられている。
【００４４】
この嵌合構造として、この例では、ホルダ１３は、ホルダ本体１３ｇから底面部２ａに向かって突出する環状リブ１３ｆを有している。環状リブ１３ｆにおける内周面の少なくとも一部は、磁気検出部７の外周面に当たる。言い換えれば、環状リブ１３ｆの内周面は、磁気検出部７の外周面に沿った形状となっている。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００４５】
以上説明したように、この発明の実施の形態８に係る回転センサ１によれば、ホルダ１３は、ホルダ本体１３ｇから底面部２ａに向かって突出する環状リブ１３ｆを有し、環状リブ１３ｆにおける内周面の少なくとも一部は、磁気検出部７の外周面に当たるので、ホルダ１３の環状リブ１３ｆが磁気検出部７に嵌め合わせることで、磁気検出部７がケース２の径方向について予め設定された位置に、より高い精度で設置することができる。
【００４６】
実施の形態９．
図２３はこの発明の実施の形態９に係る回転センサを示す断面図である。実施の形態１から実施の形態８まででは、ケース２の内部空間に収容されたセンサ内磁石５の磁界の変化をＩＣ４の検出素子が検出する構成について説明した。これらに対して、実施の形態９では、実施の形態１から実施の形態８までに記載されたセンサ内磁石５が省略され、回転軸５１の外周面に設けられた複数のセンサ外磁石５５の磁界の変化をＩＣ４の検出素子が検出する。
【００４７】
実施の形態１から実施の形態８まででは、回転軸１１および凸状部１２の全体の外周面の形状が凹凸形状またはギヤ形状となるように回転軸１１に凸状部１２が設けられていたが、実施の形態９では、回転軸５１およびセンサ外磁石５５の全体の外周面の形状が断面円形状となっている。
【００４８】
センサ外磁石５５は、表面の極性が周方向についてＳ極とＮ極とが交互に並べて配置されている。その他の構成は、実施の形態１から実施の形態８までと同様である。また、その他の製造工程も、実施の形態１から実施の形態８までと同様である。この発明の実施の形態９に係る回転センサ１によれば、実施の形態１から実施の形態８までの回転センサ１と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
なお、図２３では、実施の形態１に係る回転センサ１に対して、実施の形態９に係る発明の特徴部分を加えた態様を示しているが、これに限らず、実施の形態２から実施の形態８までの何れかに記載の回転センサ１に対して、実施の形態９に係る発明の特徴部分を加えた態様であってもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  回転センサ、２  ケース、２ａ  底面部、２ｂ  側面部、２ｃ  開口、２ｄ  開口周縁部、２ｅ  先端面、２ｆ  フランジ部、２ｇ  ケース外周面、２ｈ  当接面、２ｉ  傾斜面、２ｊ  傾斜面、３Ｘ  リードフレーム、３Ｘａ  端子形成部、３Ｘｅ  位置決め部、３Ｘｆ  フォーミング部、３Ｙ  リードフレーム、３Ｙａ  端子形成部、３Ｙｅ  位置決め部、３Ｙｆ  フォーミング部、３Ｚ  リードフレーム結合体、３Ｚａ  結合部、４  ＩＣ、５  センサ内磁石、７  磁気検出部、７Ｘ  凹状嵌合部、９  外装樹脂、１０  ハウジング、１１  回転軸、１２  凸状部、１３  ホルダ、１３ａ  リブ、１３ｂ  突起部、１３ｃ  突起部、１３ｄ  凸状嵌合部、１３ｅ  外周面、１３ｆ  環状リブ、１３ｇ  ホルダ本体、１３ｈ  本体部、４０Ｘ、４０Ｙ、４０Ｚ  成形型、４０ａ  ゲート、５１  回転軸、５５  センサ外磁石。
【図１】
2018072062.tif 000003
【図２】
2018072062.tif 000004
【図３】
2018072062.tif 000005
【図４】
2018072062.tif 000006
【図５】
2018072062.tif 000007
【図６】
2018072062.tif 000008
【図７】
2018072062.tif 000009
【図８】
2018072062.tif 000010
【図９】
2018072062.tif 000011
【図１０】
2018072062.tif 000012
【図１１】
2018072062.tif 000013
【図１２】
2018072062.tif 000014
【図１３】
2018072062.tif 000015
【図１４】
2018072062.tif 000016
【図１５】
2018072062.tif 000017
【図１６】
2018072062.tif 000018
【図１７】
2018072062.tif 000019
【図１８】
2018072062.tif 000020
【図１９】
2018072062.tif 000021
【図２０】
2018072062.tif 000022
【図２１】
2018072062.tif 000023
【図２２】
2018072062.tif 000024
【図２３】
2018072062.tif 000025