(57)【要約】【課題】素子が封入されたパッケージを基板に対して立設した状態で、低コストで実装可能な小型の電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、素子３５が封入された第１パッケージ３１と、当該第１パッケージ３１と離間して設けられる第２パッケージ３２と、第１パッケージ３１内において素子３５と電気的に接続され、第１パッケージ３１から延出して第２パッケージ３２を貫通するリード３３と、第１パッケージ３１から第２パッケージ３２に向けてリード３３が延出する延出方向に対してリード３３の先端側を屈曲して形成された電極部３４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子が封入された第１パッケージと、
前記第１パッケージと離間して設けられる第２パッケージと、
前記第１パッケージ内において前記素子と電気的に接続され、前記第１パッケージから延出して前記第２パッケージを貫通するリードと、
前記第１パッケージから前記第２パッケージに向けて前記リードが延出する延出方向に対して前記リードの先端側を屈曲して形成された電極部と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記リードは、前記第２パッケージが有する互いに対向する２つの面を介して前記第２パッケージを貫通している請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記リードは、前記第２パッケージ内で屈曲されることにより、前記第２パッケージが有する互いに隣接する２つの面を介して前記第２パッケージを貫通している請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２パッケージは、前記リードの先端側が突出する面に前記リードの先端側を予め設定された屈曲方向に案内する案内部が設けられている請求項１又は２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装される電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板（例えばプラスチック基板等）に実装される電子部品の一つとして、モールド部からリードが延出して設けられたリード付き電子部品（以下「リード部品」とする）が利用されてきた。この種のリード部品には、製造メーカから納入される際、例えば工場内での搬送時にリードが曲がることを防止するために、リードの先端部にもモールド部が設けられているものがある。このようなリード部品の基板への実装は、実装直前にリードを切断して先端部のモールド部を切り離し、リードを所期の形状にフォーミングした後、基板に装着してレーザ半田工程において溶着することにより行われる。このようなリード部品の基板への実装工程の生産性を向上するには、リードフォーミングやレーザ半田を行う装置を増設する必要があり、コストアップの要因となる。そこで、リード部品を面実装部品に切り換えてリードフォーミングを廃止し、リフロー炉を用いて半田溶着することが考えられる（例えば特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に記載の電流センサは、電流が流れる導体（バスバー）の周囲を周方向の一部にギャップを有するコアで囲み、当該ギャップに生じる磁束の磁束密度をホール素子（磁気検出素子）で測定し、その測定結果に基づいて前記電流を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１０９６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、ホール素子の原理上、コアのギャップにホール素子と共に基板も配置しなければならない。このため、ギャップ長を広くする必要があることから、コアが大きくなってしまい、検出精度が低下する可能性がある。また、特許文献１に記載の技術に代えて、ホール素子が封入されたモールド部のみをギャップに配置可能な面実装タイプのパッケージ（例えばモールド部が基板に対して立設した状態で実装可能なパッケージ）を開発することも可能であるが、このようなパッケージはカスタムパッケージとなり多大な開発費を要し、コストアップの要因となる。
【０００６】
そこで、安価に実装可能な小型のリード付き電子部品が求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品の特徴構成は、素子が封入された第１パッケージと、前記第１パッケージと離間して設けられる第２パッケージと、前記第１パッケージ内において前記素子と電気的に接続され、前記第１パッケージから延出して前記第２パッケージを貫通するリードと、前記第１パッケージから前記第２パッケージに向けて前記リードが延出する延出方向に対して前記リードの先端側を屈曲して形成された電極部と、を備えている点にある。
【０００８】
このような特徴構成とすれば、既存のリードタイプの電子部品の製造工程を活用しつつ、素子が封入されたパッケージを基板に対して立設した状態で実装することが可能な電子部品を実現することが可能となる。このため、例えば素子としてホール素子を適用した場合には、基板の表面と平行方向の印加磁束を検出可能なホールＩＣを実現することが可能となる。また、当該パッケージは従来のリードタイプのものを利用することができるので、パッケージの開発費の増大も抑制できる。更には、本構成による電子部品を基板に実装するにあたり、従来の面実装設備を利用することができるので、設備費の増大も抑制することが可能となる。このように本電子部品によれば、安価に実装可能な小型のリード付き電子部品を実現できる。
【０００９】
また、前記リードは、前記第２パッケージが有する互いに対向する２つの面を介して前記第２パッケージを貫通していると好適である。
【００１０】
このような構成とすれば、リードの先端部を屈曲させるまでは、電子部品の厚さ方向の寸法を、第１パッケージ及び第２パッケージの厚さ方向の寸法とすることができる。このため、リードの先端部を屈曲させる工程までは、既存の設備（例えば搬送設備など）を利用することができ、設備費の増大を抑制することが可能となる。
【００１１】
あるいは、前記リードは、前記第２パッケージ内で屈曲されることにより、前記第２パッケージが有する互いに隣接する２つの面を介して前記第２パッケージを貫通しているように構成しても良い。
【００１２】
このような構成であっても、素子が封入されたパッケージを基板に対して立設した状態で面実装工程により基板に実装することが可能である。したがって、既存の面実装設備を利用することができるので、設備費の増大を抑制することが可能となる。
【００１３】
また、前記第２パッケージは、前記リードの先端側が突出する面に前記リードの先端側を予め設定された屈曲方向に案内する案内部が設けられていると好適である。
【００１４】
例えば電子部品を基板に実装する際に、当該基板に形成されたランドに向けてリードを屈曲できるように案内部を構成することにより、ランドに対するリードの位置ずれを低減できる。したがって、本構成とすれば、リードを所期の方向に屈曲し易くでき、電子部品をランドに接合し易くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電子部品の斜視図である。
【図２】電子部品を基板に実装した状態を示す図である。
【図３】その他の実施形態の電子部品を示す図である。
【図４】その他の実施形態の電子部品を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第１の実施形態〕
本発明に係る電子部品は、基板に対して立設した状態で安価に実装することができるように構成される。以下、本実施形態の電子部品１について説明する。なお、以下では電子部品１の例としてホールＩＣを挙げて説明する。
【００１７】
ホールＩＣは、導体２に流れる被測定電流を検出するように構成されている。ここで、導体２に電流が流れる場合には、当該電流の大きさに応じて導体２を軸心として磁界が発生し、当該磁界により磁束が発生する。このような磁束の磁束密度をホールＩＣに内包されるホール素子が検出し、ホールＩＣはホール素子により検出された磁束密度に基づいて導体２に流れる電流（電流値）を検出する。
【００１８】
図１には電子部品１の斜視図が示される。理解を容易にするために、被測定電流が流れる導体２が延出する方向を方向Ａとし、この方向Ａに直交する方向を夫々方向Ｂ及び方向Ｃとする。
【００１９】
ここで、導体２は環状のコア３の溝部１２を貫通するように設けられる。本実施形態では、導体２は三相回転電機と、当該三相回転電機の回転を制御するインバータとを電気的に接続するバスバーが相当する。三相回転電機の場合にはバスバーは３本設けられる。この場合、電子部品１はこれら３本の導体２の夫々に設けられる。ただし、図１ではバスバーの１本のみが示される。
【００２０】
コア３は、環状の一部に開口部分１１を有し、溝部１２が形成された磁性体から構成される。コア３の溝部１２には導体２が挿通される。これにより、導体２の周囲に生じる磁束をコア３で集磁し易くなる。
【００２１】
電子部品１は、溝部１２の開口部分１１に設けられる。電子部品１は、第１パッケージ３１、第２パッケージ３２、リード３３、電極部３４を有する。
【００２２】
第１パッケージ３１には素子３５が封入される。素子３５とは、本実施形態では、導体２を流れる電流に応じて導体２の周囲に生じる磁束の磁束密度を検出するホール素子が相当する。ホール素子は、溝部１２の開口部分１１に生じる磁束の磁束密度を検出する。第１パッケージ３１は、このようなホール素子を内包した状態で樹脂を用いて成形される。第１パッケージ３１は、このホール素子の検出面が溝部１２の開口部分１１に生じる磁束と直交するように配置される。
【００２３】
第２パッケージ３２は、第１パッケージ３１と離間して設けられる。上述したように、本実施形態では第１パッケージ３１はコア３の開口部分１１に配置される。第２パッケージ３２は、第１パッケージ３１とは別体で樹脂を用いて成形され、コア３の溝部１２よりも外側に配置される。
【００２４】
リード３３は、第１パッケージ３１内において素子３５と電気的に接続される。第１パッケージ３１内には、素子３５（本実施形態ではホール素子）が封入されている。リード３３は導体で形成され、素子３５の端子と電気的に接続された状態で、樹脂を用いて成形される。本実施形態では、ホール素子は電源端子、基準電圧端子、出力端子の３つを備えている。図１の例では、リード３３のうち３本はこれら３つの端子と電気的に接続され、残りの１本はこれらの３つの端子とは電気的に接続されない未接続端子（所謂、ＮＣ端子）に接続されている。これら４本のリード３３は素子３５と共に樹脂を用いて成形される。
【００２５】
また、リード３３は、第１パッケージ３１から延出して第２パッケージ３２を貫通する。リード３３は、第１パッケージ３１内において素子３５と電気的に接続される。上述した第２パッケージ３２は、このようなリード３３が貫通するように樹脂を用いて成形される。
【００２６】
本実施形態では、リード３３は、第２パッケージ３２が有する互いに対向する２つの面を介して第２パッケージ３２を貫通する。第２パッケージ３２は、図１に示されるように直方体状に形成される。リード３３は、このような形状の第２パッケージ３２が有する面（すなわち、６面）のうちの所定の１つの面から当該１つの面に対向する面を通って第２パッケージ３２を貫通するように設けられる。
【００２７】
電極部３４は、第１パッケージ３１から第２パッケージ３２に向けてリード３３が延出する延出方向に対してリード３３の先端側を屈曲して形成される。「第１パッケージ３１から第２パッケージ３２に向けてリード３３が延出する延出方向」とは、第１パッケージ３１と第２パッケージ３２との間に設けられたリード３３が向く方向である。ここで、本実施形態では、リード３３は第１パッケージ３１と第２パッケージ３２との間において直線状に設けられる。図１の例では、Ｃ方向が相当する。
【００２８】
「リード３３の先端側」とは、リード３３において第１パッケージ３１が設けられた側（「根元側」とする）とは反対側であり、リード３３における自由端側をいう。「延出方向に対してリード３３の先端側を屈曲」するとは、リード３３における自由端側を、第１パッケージ３１と第２パッケージ３２との間におけるリード３３が向く方向に対して所定の角度を有するように屈曲させることをいう。本実施形態では、リード３３が屈曲された中心となる屈曲部３６は、リード３３における第２パッケージ３２よりも先端側、すなわち、リード３３が第２パッケージ３２よりも突出した側に設けられる。
【００２９】
本実施形態では、電極部３４は、リード３３のうち屈曲部３６よりも先端側が相当する。電子部品１は、この電極部３４を介して基板４に実装することが可能である。図２には、基板４に電子部品１を実装した状態の側面図が示される。第１パッケージ３１は上記のように構成された電子部品１の第１パッケージ３１側から基板４に設けられた貫通孔５に挿入される。この時、電極部３４が基板４の一方の面４Ａに（例えばクリーム半田を介して）当接し、第２パッケージ３２が貫通孔５に挿入された状態とされる。これにより、基板４に対する電子部品１の位置決めを行うことが可能となる。このような状態で、リフロー工程により電極部３４と基板４の面４Ａに設けられたランドとが例えば半田等を用いて溶着される。また、第１パッケージ３１と第２パッケージ３２との間のリード３３の長さを調整することで、基板４から素子３５までの位置関係を自由に設定することが可能となる。
【００３０】
このように電子部品１によれば、基板４に対して素子３５が封入された第１パッケージ３１を立設した状態でリフロー工程により実装することが可能となる。したがって、素子３５にホール素子を用いた場合であっても、ホール素子の検出面に対して垂直な方向で磁束を入力することが可能となる。また、従来のパッケージを用いることができるので、製造コストが増加することなく大量生産が可能となり、また、新たなパッケージの開発費用も不要となる。更には、また、第１パッケージ３１と第２パッケージ３２との間隔（第１パッケージ３１と第２パッケージ３２との間のリード３３の長さ）を調整しておくことで、基板４から素子３５までの長さが異なる製品であっても採用することが可能となる。
【００３１】
また、上記のようにリード３３の屈曲を実装直前に行うようにすることで、電子部品１の搬送時にリード３３が折れ曲がってしまうことを防止できる。また、搬送時の電子部品１の幅寸法を第１パッケージ３１の幅寸法以下に抑えることができるので、搬送時の電子部品１のサイズを小さくすることができる。したがって、一度に多くの電子部品１を搬送することができるので、搬送に要するコストアップも抑制できる。
【００３２】
〔その他の実施形態〕
（１）上記第１の実施形態では、図２に示されるように、リード３３は第２パッケージ３２が有する互いに対向する２つの面を介して第２パッケージ３２を貫通しているとして説明したが、図３に示されるように、リード３３は、第２パッケージ３２内で屈曲されることにより、第２パッケージ３２が有する互いに隣接する２つの面を介して第２パッケージ３２を貫通するように構成することも可能である。具体的には、直方体状に形成された第２パッケージ３２が有する面（すなわち、６面）のうちの所定の１つの面から当該１つの面に隣接する面を通ってリード３３は第２パッケージ３２を貫通するように設けられる。
【００３３】
このような構成の場合、屈曲部３６は第２パッケージ３２内に封入され、第２パッケージ３２から電極部３４が突出して設けられることになる。電子部品１は、この電極部３４を介して基板４に実装することが可能である。図３に示されるように、本構成の電子部品１も、第１パッケージ３１側から基板４に設けられた貫通孔５に挿入される。この時、電極部３４が基板４の一方の面４Ａに当接し、第２パッケージ３２が貫通孔５に挿入された状態とされる。これにより、基板４に対する電子部品１の位置決めを行うことが可能となる。この状態で、電極部３４と基板４の面４Ａに設けられたランドとが例えば半田等を用いて溶着される。このような構成の電子部品１であっても、基板４に対して素子３５が封入された第１パッケージ３１を立設した状態で実装することが可能となる。
【００３４】
（２）上記第１の実施形態では、電極部３４は、第１パッケージ３１から第２パッケージ３２に向けてリード３３が延出する延出方向に対してリード３３の先端側を屈曲して形成されるとして説明した。このようなリード３３の先端側を屈曲させ易くするために、第２パッケージ３２に、リード３３の先端側が突出する面にリード３３の先端側を予め設定された屈曲方向に案内する案内部３７を設けると好適である。このような案内部３７を設けた第２パッケージ３２が図４に示される。
【００３５】
図４に示されるように、第１パッケージ３１からリード３３が延出して第２パッケージ３２に進入し、第２パッケージ３２が有する面のうち、リード３３が進入した面に対向する面からリード３３の先端側が突出している。第２パッケージ３２におけるリード３３の先端側が突出する面には、所定の方向（上記「屈曲方向」に相当）にリード３３を屈曲させ易くする案内部３７が形成されている。図４の例では、案内部３７は屈曲方向に沿った溝として形成されている。この溝に沿って夫々のリード３３を屈曲させることで、夫々の電極部３４を基板４に設けられたランドの位置に合わせて形成することが可能となる。したがって、電子部品１を基板４に実装し易くすることができ、生産効率の向上が可能となる。
【００３６】
上記実施形態では、電子部品１の例としてホールＩＣを挙げて説明したが、電子部品１はホールＩＣ以外であっても良い。
【００３７】
上記実施形態では、第２パッケージ３２は直方体状に形成されるとして説明したが、直方体以外の形状（例えば、側方断面が台形状等の形状）であっても良い。
【００３８】
本発明は、基板に実装される電子部品に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１：電子部品
３１：第１パッケージ
３２：第２パッケージ
３３：リード
３４：電極部
３５：素子
３７：案内部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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