(57)【要約】【課題】剥離後の保護部材をゴミ箱に回収する際にかさばることを抑制し、その回収頻度を少なくすること。【解決手段】本発明は、ウエーハ（Ｗ）を保護するシート状の保護部材（Ｐ）をウエーハから剥離する剥離装置（１）に関するものである。剥離装置は、剥離後の保護部材をゴミ箱（５）に積層させる積層手段（６）を備える。積層手段は、剥離後の保護部材を傾斜落下させる第１ガイド手段（７）と、傾斜落下する保護部材をゴミ箱に案内する一対のガイドレール（８０）とを有する。一対のガイドレールは、ゴミ箱の上方において、保護部材の外径より小さい間隔で対向配置されている。また、一対のガイドレールは、第１ガイド手段に近い一方の端側より他方の端側の間隔が大きくなるように、上面視ハの字状に配置される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハより広い面積でウエーハの外周からはみ出したはみ出し部を有するフィルムと、該フィルムとウエーハの他方の面との間に形成する樹脂層とを備えて、ウエーハの他方の面全面を保護するシート状の保護部材をウエーハから剥離して装置内のゴミ箱に破棄する剥離装置であって、
他方の面に該保護部材を形成したウエーハの一方の面を吸引保持する保持手段と、
該保持手段が保持したウエーハに貼着される該保護部材の該はみ出し部を把持する把持手段と、
該把持手段と該保持手段とを相対的に離合する方向に移動させウエーハから該保護部材を剥離する剥離手段と、
該剥離手段によりウエーハから剥離され該把持手段が把持する該保護部材を該ゴミ箱に積層させる積層手段とを備え、
該積層手段は、
ウエーハから剥離した該把持手段が把持する該保護部材を傾斜落下させる傾斜落下手段と、
該傾斜落下手段に沿って傾斜落下した該保護部材を水平姿勢にするとともに該保護部材を該ゴミ箱に落下させる該ゴミ箱の上に水平方向に配設される２本の水平棒とを備え、
該２本の水平棒の間隔は、該傾斜落下手段に近い一方の端より他方の端が大きく上矢視ハの字に形成し、
傾斜落下した該保護部材が該２本の水平棒に移送されたら該間隔の広い方から該保護部材を落下させ該ゴミ箱内に該保護部材を積層させることを特徴とする剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの表面に貼着されたフィルムを剥離する剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン等のインゴットから切り出されてスライスされたウエーハの表面には、うねりが形成されている。うねりを除去するため、ウエーハの表面には、保護部材として液状樹脂を介してテープが貼着される。ウエーハの表面形状は液状樹脂に転写され、液状樹脂を硬化させた後にウエーハの反対面を研削加工することでうねりが除去される。研削後は、硬化した樹脂及びテープがウエーハから剥離される。
【０００３】
ところで、ウエーハの表面に液状樹脂を供給してテープを貼着する際、液状樹脂が押し広げられることで、液状樹脂はウエーハの外周（エッジ）からはみ出される。このようなウエーハの外周からはみ出した樹脂及びテープ（保護部材）を剥離する装置として、例えば、特許文献１に記載の剥離装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−５４２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
剥離後の保護部材は、例えば所定の回収箱（ゴミ箱）に回収される。このとき、シート状の保護部材が折れ曲がり易くなっているため、かさばる。この結果、回収箱がすぐに満杯になり、作業者が回収箱から保護部材を回収する頻度が多くなることが想定される。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、剥離後の保護部材をゴミ箱に回収する際にかさばることを抑制し、その回収頻度を少なくすることができる剥離装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の剥離装置は、ウエーハより広い面積でウエーハの外周からはみ出したはみ出し部を有するフィルムと、フィルムとウエーハの他方の面との間に形成する樹脂層とを備えて、ウエーハの他方の面全面を保護するシート状の保護部材をウエーハから剥離して装置内のゴミ箱に破棄する剥離装置であって、他方の面に保護部材を形成したウエーハの一方の面を吸引保持する保持手段と、保持手段が保持したウエーハに貼着される保護部材のはみ出し部を把持する把持手段と、把持手段と保持手段とを相対的に離合する方向に移動させウエーハから保護部材を剥離する剥離手段と、剥離手段によりウエーハから剥離され把持手段が把持する保護部材をゴミ箱に積層させる積層手段とを備え、積層手段は、ウエーハから剥離した把持手段が把持する保護部材を傾斜落下させる傾斜落下手段と、傾斜落下手段に沿って傾斜落下した保護部材を水平姿勢にするとともに保護部材をゴミ箱に落下させるゴミ箱の上に水平方向に配設される２本の水平棒とを備え、２本の水平棒の間隔は、傾斜落下手段に近い一方の端より他方の端が大きく上矢視ハの字に形成し、傾斜落下した保護部材が２本の水平棒に移送されたら間隔の広い方から保護部材を落下させゴミ箱内に保護部材を積層させることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、剥離後の保護部材が傾斜落下手段に沿って落下され、２本の水平棒に移送される。２本の水平棒の間隔は、移送方向下流側に向かうに従って広がるため、剥離後の保護部材は、丸まることなくゴミ箱内に落下する。この結果、複数の保護部材がゴミ箱内に積層され、ゴミ箱内で複数の保護部材がかさばることを抑制することが可能である。このため、ゴミ箱内に多くの保護部材を廃棄することができ、その回収頻度を少なくすることが可能である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、剥離後の保護部材をゴミ箱に回収する際にかさばることを抑制し、その回収頻度を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る剥離装置の全体斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る剥離装置の保持工程及び把持工程の一例を示す図である。
【図３】本実施の形態に係る剥離装置の剥離工程の一例を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る剥離装置の傾斜落下準備工程の一例を示す図である。
【図５】本実施の形態に係る剥離装置の傾斜落下工程及び積層工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る剥離装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る剥離装置の全体斜視図である。なお、本実施の形態に係る剥離装置は、図１に示すように剥離専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄等の一連の動作が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。また、図１において、Ｘ軸方向手前側を剥離装置の前側、Ｘ軸方向奥側を剥離装置の後側とし、Ｙ軸方向手前側を剥離装置の左側、Ｙ軸方向奥側を剥離装置の右側とする。また、図１に示すウエーハは、説明の便宜上、大きさを誇張して表している。
【００１２】
図１に示すように、剥離装置１は、円形のウエーハＷに貼り付けられた保護部材Ｐを剥離するように構成される。ウエーハＷは、例えばデバイスパターンが形成される前のアズスライスウエーハであり、円柱状のインゴットをワイヤーソーでスライスして形成される。
【００１３】
ウエーハＷは、シリコン、ガリウムヒソ、シリコンカーバイド等のワークに限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度（ＴＴＶ:Total  Thickness  Variation）が要求される各種加工材料をウエーハＷとしてもよい。ここでいう平坦度とは、例えばウエーハＷの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示す。
【００１４】
保護部材Ｐは、ウエーハＷの外径以上の外径を有するフィルムＦの全面に例えば光硬化性の樹脂層Ｒを塗布して構成される。すなわち、保護部材Ｐは、ウエーハＷより広い面積でウエーハＷの外周からはみ出したはみ出し部Ｅを有するフィルムＦと、フィルムＦとウエーハＷの下面（他方の面）との間に形成する樹脂層Ｒ（図２参照）とを備える。
【００１５】
樹脂層Ｒは、例えば紫外線光が照射されることによって硬化され、フィルムＦは、当該樹脂層Ｒを介してウエーハＷの下面に固着される。これにより、ウエーハＷの下面は、シート状の保護部材Ｐによって全体的に覆われ、保護される。また、ウエーハＷの外周側において、はみ出し部Ｅの上面には、樹脂層Ｒの一部がはみ出している。なお、樹脂層Ｒの材質は特に限定されず、適宜変更が可能である。
【００１６】
また、スライス後のウエーハＷの表面には、うねりが形成される。このうねりは、保護部材Ｐが貼り付けられた状態でウエーハＷの上面が研削加工されることにより、予め除去されている。
【００１７】
上記したように、剥離装置１は、樹脂層ＲとフィルムＦからなる保護部材ＰをウエーハＷから剥離し、更に、剥離した保護部材Ｐを装置内のゴミ箱５に破棄するように構成される。具体的に剥離装置１は、上面視矩形状の基台１０の上面からＺ軸方向に立ち上がる立壁部１１の側面に、ウエーハＷを保持して搬送する保持手段２と、保護部材Ｐのはみ出し部Ｅを把持する把持手段３と、ウエーハＷから保護部材Ｐを剥離する剥離手段４とを設けて構成される。保持手段２が立壁部１１の上側に配置されており、把持手段３及び剥離手段４が保持手段２の下方に配置されている。
【００１８】
保持手段２は、保護部材Ｐを下方に向けてウエーハＷの上面（一方の面）を保持するように構成される。具体的に保持手段２は、ウエーハＷと略同径の搬送パッド２０でウエーハＷの上面を吸引保持する。搬送パッド２０は、ウエーハＷを吸引保持するポーラスチャックであり、円板状の枠体の下面にセラミックス等の多孔質材で構成される保持面２１（図２参照）が形成されている。保持面２１に生じる負圧によって、ウエーハＷを吸引保持することが可能となっている。
【００１９】
搬送パッド２０は、Ｙ軸方向に延在するアーム２２の先端（左端）に吊り下げて支持される。保持手段２は、昇降手段２３によってＺ軸方向に昇降可能に構成されると共に、水平移動手段２４によってＸ軸方向に移動可能に構成される。昇降手段２３は、アーム２２の基端を支持するＺ軸テーブル２５をモータ駆動のガイドアクチュエータでＺ軸方向に移動させる。水平移動手段２４は、Ｚ軸テーブル２５を支持するＸ軸テーブル２６をモータ駆動のガイドアクチュエータでＸ軸方向に移動させる。なお、昇降手段２３及び水平移動手段２４は、モータ駆動のガイドアクチュエータに限定されず、例えばエア駆動のガイドシリンダで構成されてもよい。
【００２０】
把持手段３は、一対の爪部３０によって、はみ出し部Ｅの一部分をフィルムＦの厚み方向で挟持するように構成される。一対の爪部３０は対向配置されており、互いに離間接近可能に構成される。把持手段３は、剥離手段４の一部を構成するアーム４０の先端に設けられている。
【００２１】
剥離手段４は、Ｙ軸方向に延在するアーム４０と、アーム４０の基端を支持するＸ軸テーブル４１とを有している。アーム４０は、延在方向を軸に把持手段３を回転可能に支持すると共に、Ｘ軸テーブル４１上で上下に昇降可能に構成される。Ｘ軸テーブル４１は、例えばモータ駆動のガイドアクチュエータでＸ軸方向へ移動可能に構成される。なお、アーム４０やＸ軸テーブル４１を駆動させる構成は、モータ駆動のガイドアクチュエータに限定されず、例えばエア駆動のガイドシリンダで構成されてもよい。
【００２２】
詳細は後述するが、剥離手段４は、把持手段３と保持手段２とを相対的に離合する方向に移動させることでウエーハＷから保護部材Ｐを剥離する。すなわち、剥離手段４は、把持手段３と保持手段２とを相対移動させる移動手段を構成する。
【００２３】
保持手段２と剥離手段４との間には、保護部材Ｐの剥離をガイドするガイドローラ４２が設けられている。ガイドローラ４２は、Ｙ軸方向に延在し、ウエーハＷの直径より長い円柱形状を有している。詳細は後述するが、保護部材Ｐを剥がす際、ガイドローラ４２の円筒面がフィルムＦの下面に当接する。
【００２４】
剥離手段４の下方には、剥離後の保護部材Ｐを回収するゴミ箱５が設けられている。ゴミ箱５は、上方がウエーハＷより大きく開放された上面視方形状を有している。また、ゴミ箱５には、Ｘ方向で対向する一辺の上端部分に一対の光学センサ５０が設けられている。一対の光学センサ５０は、一方が発光部で、他方が受光部で構成される。光学センサ５０は、発光部から発生される光を受光部が受け、受光部の受光量変化に基づいて、ゴミ箱５に回収された保護部材Ｐが満杯になったかどうかを検知する。
【００２５】
このように構成される剥離装置１は、うねりが除去された後のウエーハＷの上面を保持手段２で吸引保持し、ウエーハＷ外周のはみ出し部Ｅを把持手段３で把持する。そして、保持手段２とはみ出し部Ｅとを互いに離合する方向に移動させることで、ウエーハＷから保護部材Ｐを剥離する。剥離後の保護部材Ｐは、ゴミ箱５に破棄される。ゴミ箱５が保護部材Ｐで満杯になると、光学センサ５０の出力に応じて、オペレータに対して報知がなされる。
【００２６】
ところで、従来では、剥離後の保護部材をゴミ箱内に自由落下させて破棄する場合、保護部材が可撓性を有するため、ゴミ箱内で保護部材が折れ曲がり、かさばってしまう。保護部材の材質によっては、保護部材が所定方向に丸まってしまい、かさばる要因と成り得る。このようにゴミ箱内で保護部材がかさばる結果、ゴミ箱がすぐに満杯になってしまう。このため、作業者がゴミ箱から保護部材を回収する頻度、又は、ゴミ箱を交換する頻度が増え、作業効率低下の要因と成り得る。
【００２７】
そこで、本件発明者は、剥離後の保護部材Ｐを落下させる際に、保護部材Ｐが折れ曲がらないようにその形状（姿勢）をコントロールしてゴミ箱５まで案内し、ゴミ箱５内で複数の保護部材Ｐを一定の姿勢で積層することを着想した。具体的には、ゴミ箱５の上方に、剥離後の保護部材Ｐをゴミ箱５内に積層させる積層手段６を設ける構成とした。
【００２８】
積層手段６は、保護部材Ｐをゴミ箱５に案内させる第１ガイド手段７及び第２ガイド手段８によって構成される。第１ガイド手段７は、ゴミ箱５の後下方において、把持手段３及び剥離手段４の下方に設けられており、前方に向かうに従って下方に傾斜する一対のガイドレール７０によって構成される。
【００２９】
ガイドレール７０は、例えば円形断面を有する棒状に形成され、保護部材Ｐの外形と略同一の長さを有している。また、ガイドレール７０の先端（下端）部分が、水平方向に屈曲されている。当該先端部分は、ゴミ箱５のＸ方向後方側における一辺の上端部分に配置されている。また、一対のガイドレール７０は、ゴミ箱５のＹ方向における中心線を挟んで対向するようにして、保護部材Ｐの外径より十分に小さい間隔Ｄ１で平行に配置されている（図５Ｂ参照）。詳細は後述するが、第１ガイド手段７は、剥離後の保護部材Ｐを傾斜落下させる傾斜落下手段を構成する。
【００３０】
第２ガイド手段８は、ゴミ箱５の上方を前後に跨ぐように水平に延びる一対のガイドレール８０によって構成される。ガイドレール８０は、例えば円形断面を有する棒状に形成され、保護部材Ｐの外径より大きい長さで延在する。ガイドレール８０の一端（後端）は、ゴミ箱５のＸ方向後方側における一辺の上端部分に位置し、他端（先端）がゴミ箱５のＸ方向前方側における一辺の上端部分に位置している。
【００３１】
また、図５Ｂに示すように、一対のガイドレール８０は、保護部材Ｐの外径より小さい間隔で、ゴミ箱５のＹ方向における中心線を挟んで対向するように配置されている。更に一対のガイドレール８０は、後方から前方に向かうに従って、その対向間隔が大きくなるように、上面視（上矢視）ハの字を形成する。すなわち、一対のガイドレール８０は、後端側（第１ガイド手段７に近い側）の間隔Ｄ２より先端側の間隔Ｄ３が大きくなるように配置される。また、間隔Ｄ２は間隔Ｄ１より大きくなっており、一対のガイドレール８０の後端が、一対のガイドレール７０の先端を左右で挟むように配置される。すなわち、一対のガイドレール８０の後端と、一対のガイドレール７０の先端は、Ｙ方向から見て重なっている（図５Ａ参照）。詳細は後述するが、第２ガイド手段８は、第１ガイド手段７に沿って傾斜落下した保護部材Ｐの姿勢を水平にすると共に、保護部材Ｐをゴミ箱５に落下させる姿勢矯正手段を構成する。
【００３２】
これらの構成によれば、積層手段６を構成する第１ガイド手段７及び第２ガイド手段８によって剥離後の保護部材Ｐをガイドすることで、保護部材Ｐを水平に広げた状態でゴミ箱５内に落下させることができる。これにより、ゴミ箱５内で複数の保護部材Ｐがかさばることなく積層される。この結果、ゴミ箱５内に多くの保護部材Ｐを廃棄することができ、その回収頻度を少なくすることが可能となる。
【００３３】
次に、図２から図５を参照して本実施の形態に係る剥離装置の動作、すなわち、保護部材の剥離方法について説明する。図２は、本実施の形態に係る剥離装置の保持工程及び把持工程の一例を示す図である。図３は、本実施の形態に係る剥離装置の剥離工程の一例を示す図である。図３Ａ、Ｂは、剥離工程の動作遷移図を示す。図４は、本実施の形態に係る剥離装置の傾斜落下準備工程の一例を示す図である。図５は、本実施の形態に係る剥離装置の傾斜落下工程及び積層工程の一例を示す図である。図５Ａは剥離装置の側面模式図を示し、図５Ｂは剥離装置の上面模式図を示す。また、図５では、説明の便宜上、光学センサを省略している。
【００３４】
本実施の形態に係る保護部材Ｐの剥離方法は、保持工程（図２参照）と、把持工程（図２参照）と、剥離工程（図３参照）と、傾斜落下準備工程（図４参照）と、傾斜落下工程（図５参照）と、積層工程（図６参照）とをこの順に実施して構成される。
【００３５】
図２に示すように、保持工程では、保護部材Ｐが下方に向けられた状態で搬送パッド２０の中心とウエーハＷの中心とが一致するように、ウエーハＷの上面が搬送パッド２０に吸引保持される。そして、把持工程では、保護部材Ｐの外周の一部分（はみ出し部Ｅ）が、一対の爪部３０によって把持される。このとき、ガイドローラ４２がウエーハＷの一端側（一対の爪部３０が把持した側）に位置するように、保持手段２が位置付けられる。更にガイドローラ４２は、フィルムＦの下面に当接しており、ウエーハＷ及び保護部材Ｐは、搬送パッド２０とガイドローラ４２との間で挟まれた状態となっている。
【００３６】
次に剥離工程が実施される。図３Ａに示すように、保持手段２及び把持手段３は、互いに離合する方向に移動され、はみ出し部Ｅがウエーハの外周縁から引き剥がされる。具体的に把持手段３は、フィルムＦの把持位置から後方にずれた位置を支点に回転しながら下方に移動される。この結果、一対の爪部３０近傍の保護部材ＰがウエーハＷの外周から引き剥がされ、保護部材Ｐは、ガイドローラ４２に当接しながら（案内されて）略直角に屈曲される。
【００３７】
更に図３Ｂに示すように、把持手段３の回転角度と高さを調整しながら、把持手段３を前方、すなわち、ウエーハＷの外周から中央を基準とする逆側の外周に向かって移動させると共に、保持手段２も後方に向かって移動させる。このように、保持手段２及び把持手段３を保持面２１の面方向に沿って互いに離合する方向に相対移動させることにより、保護部材Ｐの全体をウエーハＷから剥離することが可能である。なお、図３では、保持手段２及び把持手段３を前後方向に相対移動させて保護部材Ｐを剥離する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、把持手段３を前方に移動させず下方に移動させ続け、保護部材Ｐを直角に屈曲させて全体を剥離させてもよい。
【００３８】
次に傾斜落下準備工程に移行する。図４に示すように、ウエーハＷから保護部材Ｐを剥離した直後においては、はみ出し部Ｅの一端が一対の爪部３０によって把持されたまま、保護部材Ｐの他端側が自重によって垂れ下がる。具体的に保護部材Ｐは、一対の爪部３０によって把持されたはみ出し部Ｅの一端を起点に下方に向かって直角に屈曲され、鉛直方向に沿うようにして垂れ下がっている。把持手段３は、はみ出し部Ｅを把持した状態を維持しながら、Ｘ方向後側に移動され、第１ガイド手段７（図５参照）の近傍に位置付けられる。
【００３９】
次に傾斜落下工程及び積層工程が実施される。図５Ａに示すように、はみ出し部Ｅを把持する把持手段３は、第１ガイド手段７の近傍に位置付けられ、保護部材ＰのフィルムＦ側が一対のガイドレール７０の傾斜面に当接される。これにより、保護部材Ｐは、一対のガイドレール７０に沿うように鉛直方向に対して僅かに傾斜される。
【００４０】
保護部材Ｐが一対のガイドレール７０に沿わされた状態で、一対の爪部３０が互いに離間されると、はみ出し部Ｅの把持が解除される。保護部材Ｐは、自重により一対のガイドレール７０に沿って斜め下方に傾斜落下する。一対のガイドレール７０の先端は水平方向に屈曲しており、一対のガイドレール７０の先には一対のガイドレール８０が位置しているため、保護部材Ｐは、傾斜落下時の勢いにより、移動方向が斜め下方から水平方向に変換され、第１ガイド手段７から第２ガイド手段８に移動（移送）される。
【００４１】
一対のガイドレール８０に沿って保護部材Ｐが水平方向に移動する際、保護部材Ｐは、Ｙ方向における中央部分が自重によって落ち込み、正面視Ｕ字状に屈曲される。このとき、一対のガイドレール７０の間隔が、移動方向上流側から下流側に向かうに従って広がるため、保護部材Ｐは、Ｕ字形状を元の水平形状に戻しながら一対のガイドレール８０の先端側からゴミ箱５内に落下される。
【００４２】
保護部材Ｐは、前側が先に一対のガイドレール８０の下方に落ち込んだら、のちに後側が一対のガイドレール８０の下方に落ち込む。このとき、保護部材Ｐは、全体として姿勢が水平となるように矯正された状態でゴミ箱５に落下するため、複数の保護部材Ｐを一定の姿勢でゴミ箱５内に積層することが可能である。このように、一対のガイドレール８０を据え広がりとなるように配置し、間隔の広い方から保護部材Ｐを落下させたことで、シート状の保護部材Ｐの姿勢を水平に矯正した状態でゴミ箱５内に積層することができる。
【００４３】
以上のように、本実施の形態によれば、剥離後の保護部材Ｐが第１ガイド手段７（一対のガイドレール７０）に沿って落下され、第２ガイド手段８（一対のガイドレール８０）に移送される。一対のガイドレール８０の間隔は、移送方向下流側に向かうに従って広がるため、剥離後の保護部材Ｐは、丸まることなくゴミ箱内に落下する。この結果、複数の保護部材Ｐがゴミ箱５内に積層され、ゴミ箱５内で複数の保護部材Ｐがかさばることを抑制することが可能である。このため、ゴミ箱５内に多くの保護部材Ｐを廃棄することができ、その回収頻度を少なくすることが可能である。
【００４４】
なお、本実施の形態では、剥離装置単体の構成について説明したが、この構成に限定されない。本発明は、例えば、研削、研磨、切削等、各種加工を実施する各種加工装置に適用されてもよい。
【００４５】
また、加工対象のワークとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウエーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハが用いられてもよい。光デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のサファイアウエーハやシリコンカーバイドウエーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウエーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００４６】
また、上記実施の形態では、ガイドレール７０、８０が円形断面を有する棒状に形成される構成としたが、この構成に限定されない。ガイドレール７０、８０は、例えば、金属板を折り曲げた板状体で形成されてもよい。
【００４７】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４８】
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明したように、本発明は、剥離後の保護部材をゴミ箱に回収する際にかさばることを抑制し、その回収頻度を少なくすることができるという効果を有し、特に、ウエーハの表面に貼着されたフィルムを剥離する剥離装置に有用である。
【符号の説明】
【００５０】
Ｗ  ウエーハ
Ｐ  保護部材
Ｒ  樹脂層
Ｆ  フィルム
Ｅ  はみ出し部
１  剥離装置
２  保持手段
３  把持手段
４  剥離手段
６  積層手段
５  ゴミ箱
７  第１ガイド手段（傾斜落下手段）
８  第２ガイド手段
８０  一対のガイドレール（２本の水平棒）
Ｄ２、Ｄ３  間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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