(57)【要約】【課題】二つの電極パッドに導電性接着剤を塗布する時間を短縮することにより、生産性を向上し得る、水晶デバイスの製造方法等を提供する。【解決手段】本発明の製造方法は、次の工程を含む。電極パッド２１，２２上に同時に導電性接着剤４１，４２を塗布する接着剤塗布工程。電極パッド２１，２２上に導電性接着剤４１，４２を介して引き出し電極３１，３２を載置する素子載置工程。導電性接着剤４１，４２を硬化することにより水晶素子３０を実装する接着剤硬化工程。蓋体５０をパッケージ２０に接合することにより水晶素子３０を気密封止する蓋体接合工程。【選択図】図２
2018121185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージに設けられた第一及び第二の電極パッドに、水晶素子に設けられた第一及び第二の引き出し電極を導電性接着剤を介して接続し、前記パッケージと蓋体とによって前記水晶素子を気密封止する、水晶デバイスの製造方法であって、
前記第一及び第二の電極パッド上に同時に前記導電性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記第一及び第二の電極パッド上に前記導電性接着剤を介して前記第一及び第二の引き出し電極を載置する素子載置工程と、
前記導電性接着剤を硬化することにより前記水晶素子を実装する接着剤硬化工程と、
前記蓋体を前記パッケージに接合することにより前記水晶素子を気密封止する蓋体接合工程と、
を含むことを特徴とする水晶デバイスの製造方法。
【請求項２】
パッケージに設けられた第一及び第二の電極パッドに、水晶素子に設けられた第一及び第二の引き出し電極を導電性接着剤を介して接続し、前記パッケージと蓋体とによって前記水晶素子を気密封止する、水晶デバイスの製造方法であって、
前記第一及び第二の電極パッド上に同時に下側の前記導電性接着剤を塗布する接着剤下塗布工程と、
前記第一及び第二の電極パッド上に前記下側の導電性接着剤を介して前記第一及び第二の引き出し電極を載置する素子載置工程と、
前記第一の電極パッド上における前記水晶素子の周囲の前記下側の導電性接着剤上及び当該水晶素子上と、第二の電極パッド上における前記水晶素子の周囲の前記下側の導電性接着剤上及び当該水晶素子上とに、同時に上側の前記導電性接着剤を塗布する接着剤上塗布工程と、
前記下側及び上側の導電性接着剤を硬化することにより前記水晶素子を実装する接着剤硬化工程と、
前記蓋体を前記パッケージに接合することにより前記水晶素子を気密封止する蓋体接合工程と、
を含むことを特徴とする水晶デバイスの製造方法。
【請求項３】
パッケージに設けられた第一及び第二の電極パッドに、水晶素子に設けられた第一及び第二の引き出し電極を導電性接着剤を介して接続する際に、前記第一及び第二の電極パッドに前記導電性接着剤を塗布するディスペンサ用ノズルであって、
一本の当該ディスペンサ用ノズルの前記導電性接着剤が吐出される吐出端に、第一及び第二の吐出口が設けられ、
前記第一の吐出口の中心と前記第二の吐出口の中心との距離は、前記第一の電極パッドにおいて前記導電性接着剤を塗布する位置の中心と前記第二の電極パッドにおいて前記導電性接着剤を塗布する位置の中心との距離に等しい、
ことを特徴とするディスペンサ用ノズル。
【請求項４】
前記水晶素子は、平面視した形状が矩形状であり、その一辺に前記第一及び第二の引き出し電極が設けられ、これらの第一及び第二の引き出し電極が前記導電性接着剤を介して前記第一及び第二の電極パッドに片持ち梁状に固定され、
前記第一及び第二の電極パッドは、平面視した形状がそれぞれ矩形状であり、
前記第一及び第二の電極パッドの互いに対向する一辺を内側の一辺とし、この内側の一辺に平行な残りの一辺を外側の一辺とし、
前記片持ち梁状に延びる方向を先端側、その逆を基端側としたとき、
前記吐出端は、矩形状であり、前記基端側の一辺の長さが、前記第一及び第二の電極パッドの前記外側の一辺同士の距離に等しい、
請求項３記載のディスペンサ用ノズル。
【請求項５】
前記吐出端の前記基端側の一辺から前記第一及び第二の吐出口の中心までの距離は、
前記第一及び第二の電極パッドの基端側の一辺から前記導電性接着剤を塗布する位置の中心までの距離に等しい、
請求項４記載のディスペンサ用ノズル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば水晶振動子などの水晶デバイスの製造方法、及び、この製造方法に用いるディスペンサ用ノズルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶デバイスの製造では、パッケージ内に形成した二つの電極パッドにディスペンサで液状の導電性接着剤を塗布し、その上に水晶素子を配置した後、導電性接着剤を硬化する。これにより、水晶素子と電極パッドとの電気的導通をとると同時に、水晶素子の姿勢を保持する（例えば特許文献１、２参照）。このときに使用するディスペンサ用ノズルは、一本の当該ディスペンサ用ノズルに一個の吐出口が設けられたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１３９９０１号公報
【特許文献２】特開２０１６−１２７３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、二つの電極パッドに導電性接着剤を塗布する際には、一つの電極パッドに導電性接着剤を塗布した後、もう一つの電極パッドに導電性接着剤を塗布することにより、導電性接着剤を塗布するために多くの時間を費やしていた。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、二つの電極パッドに導電性接着剤を塗布する時間を短縮することにより、生産性を向上し得る、水晶デバイスの製造方法等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る水晶デバイスの製造方法は、
パッケージに設けられた第一及び第二の電極パッドに、水晶素子に設けられた第一及び第二の引き出し電極を導電性接着剤を介して接続し、前記パッケージと蓋体とによって前記水晶素子を気密封止する、水晶デバイスの製造方法であって、
前記第一及び第二の電極パッド上に同時に前記導電性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記第一及び第二の電極パッド上に前記導電性接着剤を介して前記第一及び第二の引き出し電極を載置する素子載置工程と、
前記導電性接着剤を硬化することにより前記水晶素子を実装する接着剤硬化工程と、
前記蓋体を前記パッケージに接合することにより前記水晶素子を気密封止する蓋体接合工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るディスペンサ用ノズルは、
パッケージに設けられた第一及び第二の電極パッドに、水晶素子に設けられた第一及び第二の引き出し電極を導電性接着剤を介して接続する際に、前記第一及び第二の電極パッドに前記導電性接着剤を塗布するディスペンサ用ノズルであって、
一本の当該ディスペンサ用ノズルの前記導電性接着剤が吐出される吐出端に、第一及び第二の吐出口が設けられ、
前記第一の吐出口の中心と前記第二の吐出口の中心との距離は、前記第一の電極パッドにおいて前記導電性接着剤を塗布する位置の中心と前記第二の電極パッドにおいて前記導電性接着剤を塗布する位置の中心との距離に等しい、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、二つの電極パッド上に同時に導電性接着剤を塗布することにより、これら二つの電極パッドに導電性接着剤を塗布する時間を短縮できるので、水晶デバイスの生産性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１［Ａ］は実施形態１の製造方法を示す工程図であり、図１［Ｂ］は実施形態２の製造方法を示す工程図である。
【図２】実施形態１の製造方法によって得られる水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図３】図２におけるIII−III線断面図である。
【図４】実施形態１の製造方法における接着剤塗布工程の詳細を示す概略図であり、図４［Ａ］、図４［Ｂ］、図４［Ｃ］の順に工程が進行する。線断面図である。
【図５】実施形態１の製造方法におけるディスペンサ用ノズル及び電極パッドを示す斜視図である。
【図６】比較例１の製造方法における接着剤塗布工程の詳細を示す概略図であり、図６［Ａ］、図６［Ｂ］、図６［Ｃ］、図６［Ｄ］、図６［Ｅ］、図６［Ｆ］、図６［Ｇ］の順に工程が進行する。
【図７】実施形態２の製造方法によって得られる水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いる。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。序数詞「第一、第二」は適宜省略する。
【００１１】
図１［Ａ］は、実施形態１の製造方法を示す工程図である。図２は、実施形態１の製造方法によって得られる水晶デバイスを示す分解斜視図である。図３は、図２におけるIII−III線断面図である。図４は実施形態１の製造方法における接着剤塗布工程の詳細を示す概略図であり、図４［Ａ］、図４［Ｂ］、図４［Ｃ］の順に工程が進行する。以下、これらの図面に基づき説明する。
【００１２】
図１［Ａ］、図２及び図３に示すように、本実施形態１の製造方法は、パッケージ２０に設けられた第一及び第二の電極パッド２１，２２に、水晶素子３０に設けられた第一及び第二の引き出し電極３１，３２を導電性接着剤４１，４２を介して接続し、パッケージ２０と蓋体５０とによって水晶素子３０を気密封止する、水晶デバイス１０の製造方法であって、次の工程を含む。
【００１３】
・接着剤塗布工程Ｓ１１：電極パッド２１，２２上に同時に導電性接着剤４１，４２を塗布する。
・素子載置工程Ｓ１２：電極パッド２１，２２上に導電性接着剤４１，４２を介して引き出し電極３１，３２を載置する。
・接着剤硬化工程Ｓ１３：導電性接着剤４１，４２を硬化することにより水晶素子３０を実装する。
・蓋体接合工程Ｓ１４：蓋体５０をパッケージ２０に接合することにより水晶素子３０を気密封止する。
【００１４】
図４に示すように、本実施形態１のディスペンサ用ノズル６０は、パッケージ２０に設けられた電極パッド２１，２２に、水晶素子３０に設けられた引き出し電極３１，３２を導電性接着剤４１，４２を介して接続する際に、電極パッド２１，２２に導電性接着剤４１，４２を塗布するものであって、一本のディスペンサ用ノズル６０の導電性接着剤４１，４２が吐出される吐出端６３に、第一及び第二の吐出口６１，６２が設けられている。そして、吐出口６１の中心と吐出口６２の中心との距離Ｄ１１は、電極パッド２１において導電性接着剤４１を塗布する位置の中心と電極パッド２２において導電性接着剤４２を塗布する位置の中心との距離Ｄ２１に等しい。
【００１５】
図２及び図３に示すように、水晶素子３０は、平面視した形状が矩形状であり、その一辺に引き出し電極３１，３２が設けられ、引き出し電極３１，３２が導電性接着剤４１，４２を介して電極パッド２１，２２に片持ち梁状に固定される。電極パッド２１，２２は、平面視した形状がそれぞれ矩形状である。ここでいう「矩形」には、正方形も含まれる。
【００１６】
ここで、図５に示すように、電極パッド２１，２２の互いに対向する一辺を内側の一辺２１ａ，２２ａとし、内側の一辺２１ａ，２２ａに平行な残りの一辺を外側の一辺２１ｂ，２２ｂとし、片持ち梁状に延びる方向を先端側２３、その逆方向を基端側２４とする。このとき、吐出端６３は、矩形状であり、基端側の一辺６３ｃの長さＤ１２が、電極パッド２１，２２の外側の一辺２１ｂ，２２ｂ同士の距離Ｄ２２に等しい。また、吐出端６３の基端側の一辺６３ｃから吐出口６１，６２の中心までの距離Ｄ１３は、電極パッド２１，２２の基端側の一辺２１ｃ，２２ｃから導電性接着剤４１，４２を塗布する位置の中心までの距離Ｄ２３に等しい。なお、基端側の一辺６３ｃに隣接する一辺を一辺６３ｅ，６３ｆとすると、一辺６３ｅから吐出口６１の中心までの距離Ｄ１４は外側の一辺２１ｂから導電性接着剤４１を塗布する位置の中心までの距離Ｄ２４に等しく、一辺６３ｆから吐出口６２の中心までの距離Ｄ１５は外側の一辺２２ｂから導電性接着剤４２を塗布する位置の中心までの距離Ｄ２５に等しい。
【００１７】
次に、水晶デバイス１０及びディスペンサ用ノズル６０の構成について更に詳しく説明する。
【００１８】
水晶デバイス１０は、パッケージ２０、水晶素子３０及び蓋体５０を備えた水晶振動子である。なお、水晶デバイス１０は、半導体ＩＣチップを付設した水晶発振器、電圧制御型水晶発振器（ＶＣＸＯ：Voltage Controlled Crystal Oscillator）、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）又は恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）などであってもよい。
【００１９】
パッケージ２０は、上面２５ａ及び下面２５ｂを有する矩形状の基板２５と、上面２５ａの周縁と一体化された枠体２６と、上面２５ａに設けられた電極パッド２１，２２と、下面２５ｂの四隅に設けられた外部接続端子１２とを備えている。
【００２０】
図２では、枠体２６の一部を切除して示している。枠体２６は、基板２５の周縁に沿って矩形枠状になっている。基板２５には、電極パッド２１，２２と外部接続端子１２とを、電気的に接続する導体（図示せず）が形成されている。基板２５及び枠体２６は、例えば積層セラミックスからなる。その場合、複数の四角形状のグリーンシートを重ね、その上に複数の四角枠状のグリーンシートを重ね、全体を焼成することにより、基板２５及び枠体２６が得られる。
【００２１】
電極パッド２１，２２は、例えばタングステン等のメタライズに金メッキ等を施した導体からなり、水晶素子３０の引き出し電極３１，３２に対向する位置に設けられ、導電性接着剤４１，４２によって引き出し電極３１，３２に電気的に接続される。
【００２２】
導電性接着剤４１，４２は、例えばシリコーン樹脂等のバインダの中に導電フィラとして導電性粉末を含有するもの（例えば銀ペーストなど）からなり、硬化前は流動性を有する。その硬化方法には、加熱や光照射などが挙げられる。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか一つ又はこれらの組み合わせを含むものが用いられる。また、バインダとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２３】
水晶素子３０は、引き出し電極３１，３２、励振電極３３，３４及び水晶片３５を有する。水晶片３５は、例えば矩形状のＡＴカット板からなる。励振電極３３，３４は、水晶片３５の両面に設けられ、かつ互いに絶縁されている。励振電極３３，３４の一部は、それぞれ水晶片３５の一方の主面から側面を跨いで他方の主面まで延び、引き出し電極３１，３２に接続されている。なお、水晶素子３０は、厚みすべり振動素子であるが、それに代えて音叉型屈曲振動素子や輪郭すべり振動素子などを用いることもできる。
【００２４】
蓋体５０は、例えばコバール（Kovar）などの金属からなる矩形の平板であり、パッケージ２０の枠体２６の上端面２６ａに重ねられる。つまり、蓋体５０は、パッケージ２０へ封止材などにより接合され、気密封止された凹部空間１１を形成する。凹部空間１１は、本実施形態１ではパッケージ２０側に形成しているが、蓋体５０側に形成してもよい。
【００２５】
電極パッド２１，２２は、それぞれ導電性接着剤４１，４２を介して引き出し電極３１，３２に電気的及び機械的に接続することにより、水晶素子３０を片持ち梁状に固定する。つまり、水晶デバイス１０は、水晶素子３０がパッケージ２０に搭載された状態で、パッケージ２０と蓋体５０とがガラス封止材やろう材（どちらも図示せず）などによって接合され、水晶素子３０が凹部空間１１内に気密封止された構造を有する。
【００２６】
ディスペンサ用ノズル６０は、ディスペンサの一部であり、金属からなる円柱状の中空管であり、例えば空気圧により一定量の導電性接着剤４１，４２を吐出する。ディスペンサ用ノズル６０の外形は、角柱状に限らず、例えば逆角錐台状などでもよい。なお、ディスペンサは、前述のエアー加圧式に限らず、例えば回転容積式一軸偏心ねじポンプなど、どのような種類でもよい。
【００２７】
次に、図４を中心に、本実施形態１の製造方法における接着剤塗布工程について説明する。図４中の矢印↓↑は、ディスペンサ用ノズル６０の動きを示す。
【００２８】
接着剤塗布工程Ｓ１１は、電極パッド２１，２２上に同時に導電性接着剤４１，４２を塗布するものである。まず、図４［Ａ］に示すように、ディスペンサ用ノズル６０を電極パッド２１，２２の上方へ位置決めし、ディスペンサ用ノズル６０を電極パッド２１，２２に向けて降下させる。続いて、図４［Ｂ］に示すように、ディスペンサ用ノズル６０を電極パッド２１，２２の直前で停止させ、空気圧を加えて吐出口６１，６２から一定量の導電性接着剤４１，４２を吐出させる。最後に、図４［Ｃ］に示すように、ディスペンサ用ノズル６０を上昇させると、一定量の導電性接着剤４１，４２が表面張力によって丸くなり電極パッド２１，２２に塗布される。
【００２９】
次に、本実施形態１の作用及び効果について説明する。
【００３０】
図６に基づき、比較例１の製造方法における接着剤塗布工程について説明する。比較例１は、接着剤塗布工程及びディスペンサ用ノズル８０を除き、実施形態１と同様である。比較例１のディスペンサ用ノズル８０は、電極パッド２１，２２に導電性接着剤４１，４２を塗布するものであって、一本のディスペンサ用ノズル８０の導電性接着剤４１，４２が吐出される吐出端８３に、単一の吐出口８１が設けられている。
【００３１】
図６中の矢印↓↑→は、ディスペンサ用ノズル８０の動きを示す。まず、図６［Ａ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２１の上方へ位置決めし、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２１に向けて降下させる。続いて、図６［Ｂ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２１の直前で停止させ、空気圧を加えて吐出口８１から一定量の導電性接着剤４１を吐出させる。続いて、図６［Ｃ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を上昇させると、一定量の導電性接着剤４１が表面張力によって丸くなり電極パッド２１に塗布される。続いて、図６［Ｄ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２１の上方から電極パッド２２の上方へ移動させる。
【００３２】
続いて、図６［Ｅ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２２の上方へ位置決めし、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２２に向けて降下させる。続いて、図６［Ｆ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２２の直前で停止させ、空気圧を加えて吐出口８１から一定量の導電性接着剤４２を吐出させる。最後に、図６［Ｇ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を上昇させると、一定量の導電性接着剤４２が表面張力によって丸くなり電極パッド２２に塗布される。
【００３３】
このように、比較例１の製造方法では、電極パッド２１，２２に導電性接着剤４１，４２を塗布する際に、電極パッド２１に導電性接着剤４１を塗布した後、電極パッド２２に導電性接着剤４２を塗布することにより、導電性接着剤４１，４２を塗布するために多くの時間を費やしていた。
【００３４】
これに対し、本実施形態１の製造方法によれば、電極パッド２１，２２上に同時に導電性接着剤４１，４２を塗布することにより、電極パッド２１，２２に導電性接着剤４１，４２を塗布する時間を（比較例１の約半分に）短縮できるので、水晶デバイス１０の生産性を向上できる。
【００３５】
実際の接着剤塗布工程Ｓ１１では、その次の素子載置工程Ｓ１２に進むまでに、多数の水晶デバイス１０の電極パッド２１，２２に、導電性接着剤４１，４２を順次塗布することになる。一方、塗布した導電性接着剤４１，４２は、時間の経過とともに表面に被膜が形成されるなどの理由によって、接着力が低下する。そのため、比較例１の製造方法では、最初の電極パッド２１，２２に導電性接着剤４１，４２を塗布してから、最後の電極パッド２１，２２に導電性接着剤４１，４２を塗布するまでに長時間を要するため、接着不良が発生することがあった。これに対し、本実施形態１の製造方法によれば、電極パッド２１，２２に導電性接着剤４１，４２を塗布する時間を（比較例１の約半分に）短縮できるので、この接着不良を低減できる。
【００３６】
比較例１の製造方法では、導電性接着剤４１を塗布してから導電性接着剤４２を塗布するまでの時間差によって、導電性接着剤４１，４２の塗布後の形状や粘度に差が生じ、ひいては、それらの接着力に差が生じるため、水晶素子３０が傾いて固定されるなどの不良が発生することがあった。これに対し、本実施形態１の製造方法によれば、導電性接着剤４１，４２を同時に塗布することにより、導電性接着剤４１，４２の接着力に差が生じないため、歩留まりを向上できる。
【００３７】
本実施形態１のディスペンサ用ノズル６０によれば、一本のディスペンサ用ノズル６０に二つの吐出口６１，６２が設けられ、吐出口６１の中心と吐出口６２の中心との距離Ｄ１１が電極パッド２１における導電性接着剤４１の塗布位置中心と電極パッド２２における導電性接着剤４２の塗布位置中心との距離Ｄ２１に等しいことにより、電極パッド２１，２２上に同時に導電性接着剤４１，４２を塗布できるので、水晶デバイス１０の生産性を向上できる。また、ディスペンサ用ノズル６０によれば、一本のディスペンサ用ノズル６０に二つの吐出口６１，６２が設けられることにより、全体として太くなるので、衝突などに対する強度を向上できる。
【００３８】
また、吐出端６３の基端側の一辺６３ｃの長さＤ１２が、電極パッド２１，２２の外側の一辺２１ｂ，２２ｂ同士の距離Ｄ２２に等しい場合は、一辺６３ｃに隣接する一辺６３ｅ，６３ｆの位置と外側の一辺２１ｂ，２２ｂの位置とを合わせることにより、電極パッド２１，２２に対するディスペンサ用ノズル６０の位置合わせを容易化できる。
【００３９】
更に、吐出端６３の基端側の一辺６３ｃから吐出口６１，６２の中心までの距離Ｄ１３が、電極パッド２１，２２の基端側の一辺２１ｃ，２２ｃから導電性接着剤４１，４２を塗布する位置の中心までの距離Ｄ２３に等しい場合は、一辺６３ｃの位置と一辺２１ｃ，２２ｃの位置とを合わせることにより、電極パッド２１，２２に対するディスペンサ用ノズル６０の位置合わせを容易化できる。
【００４０】
次に、実施形態２の製造方法について説明する。図１［Ｂ］は、実施形態２の製造方法を示す工程図である。図７は、実施形態２の製造方法によって得られる水晶デバイスを示す分解斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線断面図である。
【００４１】
本実施形態２の製造方法は、パッケージ２０に設けられた電極パッド２１，２２に、水晶素子３０に設けられた引き出し電極３１，３２を導電性接着剤４１，４２，７１，７２を介して接続し、パッケージ２０と蓋体５０とによって水晶素子３０を気密封止する、水晶デバイス７０の製造方法であって、次の工程を含む。
【００４２】
・接着剤下塗布工程Ｓ２１：電極パッド２１，２２上に同時に下側の導電性接着剤４１，４２を塗布する。
・素子載置工程Ｓ２２：電極パッド２１，２２上に下側の導電性接着剤４１，４２を介して引き出し電極３１，３２を載置する。
・接着剤上塗布工程Ｓ２３：電極パッド２１上における水晶素子３０の周囲の下側の導電性接着剤４１上及び水晶素子３０上と、電極パッド２２上における水晶素子３０の周囲の下側の導電性接着剤４１上及び水晶素子３０上とに、同時に上側の導電性接着剤７１，７２を塗布する。
・接着剤硬化工程Ｓ２４：下側及び上側の導電性接着剤４１，４２，７１，７２を硬化することにより水晶素子３０を実装する。
・蓋体接合工程Ｓ２５：蓋体５０をパッケージ２０に接合することにより水晶素子３０を気密封止する。
【００４３】
本実施形態２の製造方法は、接着剤上塗布工程Ｓ２３が追加された点を除き、実施形態１の製造方法とほぼ同じである。水晶デバイス７０は、導電性接着剤４１，４２上に載置された水晶素子３０の上から導電性接着剤７１，７２が塗布されるので、水晶素子３０をより強く固定できる。接着剤下塗布工程Ｓ２１及び接着剤上塗布工程Ｓ２３では、実施形態１のディスペンサ用ノズル６０が使われる。
【００４４】
本実施形態２の製造方法によれば、導電性接着剤４１，４２，７１，７２を塗布する時間の全工程に占める割合が実施形態１の製造方法に比べて大きいので、導電性接着剤４１，４２，７１，７２の塗布時間を短縮できる効果がより顕著になる。本実施形態２のその他の構成、作用及び効果は実施形態１のそれらと同様である。
【００４５】
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、水晶振動子やＳＡＷデバイスなどの水晶を圧電素材として用いた水晶デバイスに利用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０，７０  水晶デバイス
１１  凹部空間
１２  外部接続端子
２０  パッケージ
２１  第一の電極パッド
２１ａ  内側の一辺
２１ｂ  外側の一辺
２１ｃ  基端側の一辺
２２  第二の電極パッド
２２ａ  内側の一辺
２２ｂ  外側の一辺
２２ｃ  基端側の一辺
２３  先端側
２４  基端側
２５  基板
２５ａ  上面
２５ｂ  下面
２６  枠体
２６ａ  上端面
３０  水晶素子
３１  第一の引き出し電極
３２  第二の引き出し電極
３３，３４  励振電極
３５  水晶片
４１，４２，７１，７２  導電性接着剤
５０  蓋体
６０  ディスペンサ用ノズル
６１  第一の吐出口
６２  第二の吐出口
６３  吐出端
６３ｃ  基端側の一辺
６３ｅ，６３ｆ  基端側の一辺に隣接する一辺
８０  ディスペンサ用ノズル（比較例１）
８１  吐出口
８３  吐出端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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