(57)【要約】【課題】発光効率の低下を抑制することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、基板１０と、基板１０上に配置された第１発光部２０及び第２発光部３０と、基板１０上に配置された、第１発光部２０が発する光を反射する反射部４０とを備え、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０は、平面視において基板１０の中心から周縁に向かう方向に、順に並んで配置され、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々の基板１０からの高さは、順に低くなっている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された第１発光部及び第２発光部と、
前記基板上に配置された、前記第１発光部が発する光を反射する反射部とを備え、
前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部は、平面視において前記基板の中心から周縁に向かう方向に、順に並んで配置され、
前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部の各々の前記基板からの高さは、順に低くなっている
発光装置。
【請求項２】
前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部はそれぞれ、互いに略平行な複数の線の各々に沿って配置されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部はそれぞれ、中心を共通とする複数の円環又は複数の多角形環に沿って配置されている
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１発光部が発する第１光の第１色温度と、前記第２発光部が発する第２光の第２色温度とは、互いに異なっている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１色温度は、前記第２色温度より低く、
前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部の並び方向において、前記第１発光部の長さは、前記第２発光部の長さより大きい
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部の並び方向において、前記反射部の長さは、前記第１発光部の長さ及び前記第２発光部の長さのいずれよりも小さい
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部は、前記基板を平面視した場合に、前記基板の中心を基準として対称な形状で設けられている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、当該発光装置を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途又はディスプレイ用途などの各種の発光装置に広く利用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、複数のＬＥＤを素子列毎に透光性の樹脂材料で封止したＬＥＤモジュールを備える光源装置が開示されている。特許文献１に記載されたＬＥＤモジュールでは、素子列毎に異なる蛍光体を樹脂材料に含有させることで、異なる色の光を出射させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２５６９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のＬＥＤモジュールでは、ある素子列から発せられた光が隣の素子列の樹脂材料に入射することで、隣の素子列の樹脂材料に含有されている蛍光体を励起する場合がある。この場合、蛍光体によって光のエネルギーが失われるので、発光効率が低下する。
【０００６】
そこで、本発明は、発光効率の低下を抑制することができる発光装置、及び、当該発光装置を備える照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された第１発光部及び第２発光部と、前記基板上に配置された、前記第１発光部が発する光を反射する反射部とを備え、前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部は、平面視において前記基板の中心から周縁に向かう方向に、順に並んで配置され、前記第１発光部、前記反射部及び前記第２発光部の各々の前記基板からの高さは、順に低くなっている。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発光効率の低下を抑制することができる発光装置などを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における実施の形態１に係る発光装置の断面図である。
【図４】実施の形態１に係る発光装置の基板の周縁近傍を拡大して示す拡大断面図である。
【図５】比較例に係る発光装置において色むらが発生する要因を説明するための断面図である。
【図６】実施の形態１に係る発光装置による効果を説明するための断面図である。
【図７】実施の形態１の変形例１に係る発光装置の断面図である。
【図８】実施の形態１の変形例２に係る発光装置の平面図である。
【図９】実施の形態１の変形例３に係る発光装置の平面図である。
【図１０】実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図１１】実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施の形態に係る発光装置及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、以下の実施の形態において、略平行又は略正方形などの「略」を用いた表現を用いている。例えば、略平行は、完全に平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数％程度の差異を含むことも意味する。他の「略」を用いた表現についても同様である。
【００１３】
また、本明細書及び図面において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、ｚ軸方向を鉛直方向とし、ｚ軸に垂直な方向（ｘｙ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、ｚ軸の正方向を鉛直下方（光出射方向）としている。また、本明細書において、「厚み方向」とは、発光装置の厚み方向を意味し、基板の主面に垂直な方向のことであり、「平面視」とは、基板の主面に対して垂直な方向から見たときのことをいう。
【００１４】
（実施の形態１）
［概要］
まず、実施の形態１に係る発光装置の概要について図１〜図３を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る発光装置１の外観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る発光装置１の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における本実施の形態に係る発光装置１の断面図である。なお、各図において、基板１０上の配線パターン、及び、ＬＥＤチップの電気的な接続に用いられるボンディングワイヤなどの図示は省略されている。
【００１５】
図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る発光装置１は、基板１０と、第１発光部２０と、第２発光部３０と、反射部４０とを備える。図２及び図３に示すように、第１発光部２０は、複数の第１ＬＥＤチップ２１と、第１封止部材２２とを備える。第２発光部３０は、複数の第２ＬＥＤチップ３１と、第２封止部材３２とを備える。発光装置１は、第１発光部２０が発する光（第１光）と第２発光部３０が発する光（第２光）との混合光を外部に出射する。
【００１６】
なお、以下では、第１発光部２０及び第２発光部３０を総称して単に「発光部」と記載する場合がある。同様に、第１ＬＥＤチップ２１及び第２ＬＥＤチップ３１を総称して単に「ＬＥＤチップ」と記載する場合がある。第１封止部材２２及び第２封止部材３２を総称して単に「封止部材」と記載する場合がある。
【００１７】
発光装置１は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。基板１０上には、複数のＬＥＤチップからなる発光素子列（発光部）が複数設けられている。複数の発光素子列の列間に反射部４０が設けられている。具体的には、図１及び図２に示すように、５列の発光素子列（２つの第１発光部２０及び３つの第２発光部３０）と４列の反射部４０とは、１つずつ交互に配置されている。
【００１８】
本実施の形態では、図１及び図２に示すように、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０はそれぞれ、互いに略平行な複数の線（ｘ軸に略平行な線）の各々に沿って配置されている。
【００１９】
具体的には、図１及び図２に示すように、２つの第１発光部２０と３つの第２発光部３０と４つの反射部４０とが基板１０上に配置されている。第１発光部２０と第２発光部３０とは、その並び方向（ｙ軸方向）において、交互に配置されている。反射部４０は、第１発光部２０と第２発光部３０との間に配置されている。
【００２０】
なお、本実施の形態では、図３に示すように、反射部４０は、第１発光部２０及び第２発光部３０の各々に接しているが、これに限らない。反射部４０と第１発光部２０との間、及び、反射部４０と第２発光部３０との間の少なくとも一方は、隙間が設けられていてもよい。
【００２１】
図２に示すように、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０は、基板１０を平面視した場合に、基板１０の中心を基準として対称な形状で設けられている。具体的には、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０は、基板１０の中心を対称の中心として点対称な形状で設けられている。また、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０は、基板１０の中心を通るｘ軸に平行な線又はｙ軸に平行な線（ＩＩＩ−ＩＩＩ線に相当）を対称の軸として線対称な形状で設けられている。
【００２２】
以下では、発光装置１の各構成部材の詳細について説明する。
【００２３】
［基板］
基板１０は、複数の第１ＬＥＤチップ２１及び複数の第２ＬＥＤチップ３１を実装するための実装基板である。基板１０には、複数の第１ＬＥＤチップ２１及び複数の第２ＬＥＤチップ３１に電力を供給するための金属配線（図示せず）が設けられている。基板１０は、例えば、セラミックからなるセラミック基板である。なお、基板１０は、樹脂を基材とする樹脂基板でもよく、ガラス基板でもよい。あるいは、基板１０は、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板でもよい。
【００２４】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板などが用いられる。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などが用いられる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板などが用いられる。
【００２５】
基板１０としては、光反射率が高い（例えば、光反射率が９０％以上）白色基板を用いてもよい。白色基板を用いることで、第１ＬＥＤチップ２１及び第２ＬＥＤチップ３１が発する光を基板１０の表面で反射させることができるので、光の取り出し効率を高めることができる。例えば、基板１０としては、アルミナからなる白色のセラミック基板（白色アルミナ基板）を用いることができる。
【００２６】
また、基板１０として、光の透過率が高い透光性基板が用いられてもよい。透光性基板としては、例えば、多結晶のアルミナ若しくは窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、透明ガラス基板、サファイア基板又は透明樹脂基板などを用いることができる。
【００２７】
本実施の形態では、基板１０の平面視形状は、矩形であるが、円形又は多角形などのその他の形状でもよい。
【００２８】
［発光部］
第１発光部２０及び第２発光部３０は、基板１０上に配置された発光部（発光素子列）である。本実施の形態では、第１発光部２０及び第２発光部３０は、互いに異なる光色の光を発する。具体的には、第１発光部２０が発する光（第１光）の色温度（第１色温度）と、第２発光部３０が発する光（第２光）の色温度（第２色温度）とは、互いに異なっている。より具体的には、第１発光部２０が発する光の色温度は、第２発光部３０が発する光の色温度より低い。第１発光部２０が発する光の色温度は、例えば３０００Ｋ以下であり、一例として２７００Ｋである。第２発光部３０が発する光の色温度は、例えば５０００Ｋ以上であり、一例として６２００Ｋである。つまり、第１発光部２０は、電球色の白色光を発し、第２発光部３０は、昼光色の白色光を発する。
【００２９】
本実施の形態では、第１発光部２０と第２発光部３０とは、独立駆動が可能である。具体的には、第１発光部２０のみ点灯、第２発光部３０のみ点灯、又は、第１発光部２０及び第２発光部３０の両方の点灯及び消灯が可能である。より具体的には、第１発光部２０及び第２発光部３０の各々の発光強度を独立して変更可能、すなわち、調光が可能である。第１発光部２０及び第２発光部３０の各々の調光を行うことで、発光装置１が出射する光の強度を変更することができる。
【００３０】
第１発光部２０が備える複数の第１ＬＥＤチップ２１は、第１発光素子の一例であって、基板１０に直接実装されている。第１ＬＥＤチップ２１は、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲にある窒化ガリウム系の青色ＬＥＤチップである。
【００３１】
第２発光部３０が備える複数の第２ＬＥＤチップ３１は、第２発光素子の一例であって、基板１０に直接実装されている。本実施の形態では、第２ＬＥＤチップ３１は、第１ＬＥＤチップ２１と同じ構成を有する青色ＬＥＤチップである。なお、第２ＬＥＤチップ３１は、第１ＬＥＤチップ２１とは異なるＬＥＤチップでもよく、例えば、発光波長などが異なっていてもよい。
【００３２】
本実施の形態では、複数の第１ＬＥＤチップ２１及び複数の第２ＬＥＤチップ３１はそれぞれ、ｘ軸方向に略平行に一列に並んで配置されている。図１〜図３では図示されていないが、複数の第１ＬＥＤチップ２１は全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続されている。複数の第２ＬＥＤチップ３１も全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続されている。
【００３３】
このとき、一列分の複数の第１ＬＥＤチップ２１は、隣り合うチップ同士で、給電用のボンディングワイヤ（図示せず）によってチップ・ツー・チップ（Ｃｈｉｐ  ｔｏ  Ｃｈｉｐ）で接続される。複数の第２ＬＥＤチップ３１も同様である。ボンディングワイヤ及び配線は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）などの金属材料から構成されている。
【００３４】
なお、図１〜図３では図示していないが、基板１０上には、外部装置から複数の第１ＬＥＤチップ２１に電力を供給するための電極と、外部装置から複数の第２ＬＥＤチップ３１に電力を供給するための電極とが、電気的に独立して配置されている。つまり、第１ＬＥＤチップ２１と第２ＬＥＤチップ３１とは、独立して発光制御可能である。これにより、第１発光部２０及び第２発光部３０が独立して駆動される。
【００３５】
第１封止部材２２は、複数の第１ＬＥＤチップ２１を覆う封止部材である。第１封止部材２２は、ｘ軸方向に沿って並んで配置された複数の第１ＬＥＤチップ２１の一列分を一括して覆っている。つまり、第１封止部材２２は、ｘ軸方向に沿ったライン状に形成されている。第１封止部材２２の外形は、第１発光部２０の外形に相当する。第１封止部材２２（第１発光部２０）は、ｘ軸方向に延びる半円柱状に形成されている。
【００３６】
第２封止部材３２は、複数の第２ＬＥＤチップ３１を覆う封止部材である。第２封止部材３２は、ｘ軸方向に沿って並んで配置された複数の第２ＬＥＤチップ３１の一列分を一括して覆っている。つまり、第２封止部材３２は、ｘ軸方向に沿ったライン状に形成されている。第２封止部材３２の外形は、第２発光部３０の外形に相当する。第２封止部材３２（第２発光部３０）は、ｘ軸方向に延びる半円柱状に形成されている。
【００３７】
第１封止部材２２及び第２封止部材３２はそれぞれ、例えば、透光性の樹脂材料を用いて構成されている。透光性の樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂などが用いられてもよい。
【００３８】
第１封止部材２２は、複数の第１ＬＥＤチップ２１が発する光の波長変換を行う波長変換材を含有している。第２封止部材３２は、複数の第２ＬＥＤチップ３１が発する光の波長変換を行う波長変換材を含有している。
【００３９】
具体的には、第１封止部材２２及び第２封止部材３２はそれぞれ、黄色蛍光体を含有している。本実施の形態では、第１封止部材２２及び第２封止部材３２はそれぞれ、さらに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有している。
【００４０】
黄色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下のＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の蛍光体である。緑色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が５１５ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体、又は、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体である。赤色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が６４０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下のＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体（ＣＡＳＮ蛍光体）、又は、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体（ＳＣＡＳＮ蛍光体）である。
【００４１】
第１ＬＥＤチップ２１又は第２ＬＥＤチップ３１が発する青色光と、各種蛍光体が発する黄色光、赤色光及び緑色光との合成光（混合光）として、白色光が出射される。白色光の光色（色温度）は、封止部材が含有する蛍光体の含有量によって調整されている。
【００４２】
具体的には、第１封止部材２２が含有する赤色蛍光体及び緑色蛍光体の含有量は、第２封止部材３２が含有する赤色蛍光体及び緑色蛍光体の含有量より多い。これにより、第１発光部２０と第２発光部３０とで光色（色温度）を異ならせている。つまり、第１発光部２０は、低色温度の光を出射し、第２発光部３０は、高色温度の光を出射する。
【００４３】
なお、本実施の形態では、第１封止部材２２と第２封止部材３２とで同じ種類の蛍光体を含有し、その含有量を異ならせることで、第１発光部２０及び第２発光部３０の発光色を異ならせたが、これに限らない。第１封止部材２２に含まれる波長変換材の種類及び数と、第２封止部材３２に含まれる波長変換材の種類及び数とは、互いに異なっていてもよい。例えば、第２封止部材３２は、黄色蛍光体と緑色蛍光体とを含有し、赤色蛍光体を含有していなくてもよい。
【００４４】
本実施の形態では、第１発光部２０及び第２発光部３０の各々の短手方向（ｙ軸方向）の長さ（すなわち、発光部の幅）は、互いに略同じである。第１発光部２０及び第２発光部３０の各々の長手方向（ｘ軸方向）の長さは、互いに異なっている。例えば、図２に示すように、平面視において、複数の第１発光部２０の合計面積と複数の第２発光部３０の合計面積とが略等しくなるように、複数の第１発光部２０及び複数の第２発光部３０の各々の長手方向の長さが設定されている。これにより、発光装置１の全体として、第１発光部２０が出射する光の光量と、第２発光部３０が出射する光の光量とを略同じにすることができる。
【００４５】
［反射部］
反射部４０は、第１発光部２０が発する光を反射する。具体的には、反射部４０は、可視光を反射する。つまり、反射部４０は、第１発光部２０が発する光だけでなく、第２発光部３０が発する光も反射する。
【００４６】
本実施の形態では、反射部４０は、光反射性を有する熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂などを用いて形成されている。具体的には、反射部４０は、白色の樹脂材料（いわゆる白樹脂）を用いて形成されている。反射部４０は、例えば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などを用いて形成されている。
【００４７】
反射部４０には、シリカ（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）又は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などの粒子（フィラー）が分散されていてもよい。これにより、反射部４０の光反射性をより高めることができる。
【００４８】
反射部４０は、基板１０上に配置されている。具体的には、反射部４０は、第１発光部２０と第２発光部３０との間に位置している。本実施の形態では、反射部４０の短手方向（ｙ軸方向）の長さ（反射部４０の幅）は、第１発光部２０及び第２発光部の各々の短手方向の幅と略同じである。反射部４０の長手方向（ｘ軸方向）の長さは、例えば、隣り合う第１発光部２０及び第２発光部３０の少なくとも一方より長い。
【００４９】
［特徴的な構成］
ここで、本実施の形態に係る発光装置１の特徴的な構成について説明する。
【００５０】
本実施の形態における発光装置１の特徴的な構成は、基板１０の周縁近傍に設けられている。このため、以下では、特に発光装置１の基板１０の周縁近傍に着目して説明する。具体的には、基板１０の周縁に最も近い第２発光部３０、反射部４０及び第１発光部２０について、図１〜図３を適宜参照しながら図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係る発光装置１の基板１０の周縁近傍を拡大して示す拡大断面図である。
【００５１】
図１〜図４に示すように、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０は、平面視において基板１０の中心から周縁に向かう方向に、順に並んで配置されている。このとき、図４に示すように、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々の基板１０からの高さは、順に低くなっている。すなわち、第１発光部２０の高さｈ１、第２発光部３０の高さｈ２、及び、反射部４０の高さｈ３は、ｈ１＞ｈ３＞ｈ２を満たしている。
【００５２】
本実施の形態では、第１発光部２０の高さｈ１は、第１封止部材２２の外側面上における、基板１０から最も高い部分の高さとして規定される。具体的には、図４に示すように、第１ＬＥＤチップ２１の光軸Ｊ１と第１封止部材２２の外側面との交差部分の高さである。第２発光部３０の高さｈ２も同様に、第２ＬＥＤチップ３１の光軸Ｊ２と第２封止部材３２の外側面との交差部分の高さである。本実施の形態では、光軸Ｊ１及び光軸Ｊ２はそれぞれ、第１封止部材２２及び第２封止部材３２の幅の中央に位置している。反射部４０の高さｈ３は、反射部４０の幅の中央部分における高さである。
【００５３】
ここで、図５及び図６を用いて、本実施の形態に係る発光装置１の効果について説明する。図５は、比較例に係る発光装置１ｘにおいて色むらが発生する要因を説明するための断面図である。図６は、本実施の形態に係る発光装置１による効果を説明するための断面図である。
【００５４】
図５に示すように、比較例に係る発光装置１ｘでは、反射部４０が設けられていない。また、発光装置１ｘでは、第１発光部２０ｘ（第１封止部材２２ｘ）の高さは、第２発光部３０（第２封止部材３２）の高さと略同じである。
【００５５】
第２発光部３０から出射された光Ｌ１は、図５に示すように、基板１０に垂直な方向（図５における紙面上向き）だけでなく、基板１０に沿った側方にも出射される。側方に出射された光Ｌ１のうち一部の光Ｌ１ｒは、隣の第１発光部２０ｘの界面で反射されるが、残りの光は、第１発光部２０ｘの第１封止部材２２ｘに入射する。
【００５６】
第１封止部材２２ｘに入射した光は、第１封止部材２２ｘが含有する蛍光体材料によって波長変換されて、光Ｌ２となって出射される。光Ｌ２は、例えば、光Ｌ１よりも長波長成分を多く含む光である。
【００５７】
同様に、光Ｌ２のうち一部の光Ｌ２ｒは、第２発光部３０の界面で反射されるが、残りの光は、第２発光部３０の第２封止部材３２に入射する。第２封止部材３２に入射した光は、第２封止部材３２が含有する蛍光体材料によって波長変換されて、光Ｌ３となって出射される。光Ｌ３は、例えば、光Ｌ２よりも長波長成分を多く含む光である。
【００５８】
このように、比較例に係る発光装置１ｘでは、基板１０の中心から周縁に向かうにつれて、各発光部から出射される光に、長波長成分が多く含まれるようになる。このため、基板１０を平面視した場合に、基板１０の中心付近に比べて、周縁近傍では、やや赤みがかった光が出射される。したがって、比較例に係る発光装置１ｘでは、出射される光の色むらが問題となる。
【００５９】
また、光が他の発光部の封止部材に入射する度に、蛍光体材料による波長変換によってエネルギーが失われる。このため、より多くの発光部を通過した光は、強度が小さくなる。したがって、比較例に係る発光装置１ｘでは、発光効率が低下するという問題がある。
【００６０】
これに対して、本実施の形態に係る発光装置１では、図６に示すように、側方に出射される光Ｌ１１の一部（光Ｌ１１ｒ）は、反射部４０によって反射されて、隣の発光部（第２発光部３０）にはほとんど入射しない。このため、隣の発光部による波長変換が抑制されて、色むらの発生を抑制することができる。
【００６１】
また、第１発光部２０の高さが反射部４０よりも高いので、第１発光部２０から側方に出射される光Ｌ１１の一部（光Ｌ１１ａ）は、反射部４０に反射されることなく、かつ、第２発光部３０に入射することなく、そのまま側方に出射される。このため、第１発光部２０のみを点灯させた場合（光Ｌ１１）と、第２発光部３０のみを点灯させた場合（光Ｌ１２）とで、光の照射範囲の差を小さくすることができる。つまり、本実施の形態に係る発光装置１では、輝度むらの発生を抑制することができる。
【００６２】
なお、図４には、第１封止部材２２（第１発光部２０）の外側面と第２封止部材３２（第２発光部３０）の外側面とに接する接線Ｐが図示されている。本実施の形態では、反射部４０は、接線Ｐに接するように形成されている。
【００６３】
これにより、第１発光部２０から側方に出射される光のうち反射部４０によって反射される光をできるだけ少なくすることができる。このため、側方への発光効率を高めることができる。このとき、反射部４０によって反射されなかった光のほとんどは、第２発光部３０には入射しないので、色むらの発生も抑制することができる。
【００６４】
なお、反射部４０は接線Ｐより突出していてもよいが、この場合、第１発光部２０の側方への光が抑制されるものの、色むらの発生をより抑制することができる。反射部４０が接線Ｐより低くてもよいが、この場合、第１発光部２０の発した光の一部が第２発光部３０に入射されて、色むらの抑制効果が小さくなるものの、側方への光の取り出し効率を高めることができる。
【００６５】
また、本実施の形態では、基板１０の周縁近傍において、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々の基板１０からの高さが、中心から周縁に向かって順に低くなる例について示したが、これに限らない。
【００６６】
例えば、基板１０の全面において、中心から周縁に向かって、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々の高さが順に低くなってもよい。すなわち、基板１０の中心に近い発光部又は反射部ほど、基板１０からの高さが高く、基板１０の周縁に近い発光部ほど、基板１０からの高さが低くなってもよい。
【００６７】
例えば、図３に示す例では、中央に位置する第２発光部３０の高さが最も高く、周縁に位置する２本の第２発光部３０の高さが最も低くてもよい。４本の反射部４０のうち、中心寄りの２本の反射部４０の高さは、周縁寄りの２本の反射部４０の高さより高くてもよい。
【００６８】
あるいは、基板１０の中心近傍においてのみ、中心から周縁に向かって、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々の基板１０からの高さが低くなってもよい。このように、基板１０の任意の部分で、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々の基板１０からの高さが順に低くなっていればよい。
【００６９】
［まとめ］
以上のように、本実施の形態に係る発光装置１は、基板１０と、基板１０上に配置された第１発光部２０及び第２発光部３０と、基板１０上に配置された、第１発光部２０が発する光を反射する反射部４０とを備え、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０は、平面視において基板１０の中心から周縁に向かう方向に、順に並んで配置され、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々の基板１０からの高さは、順に低くなっている。
【００７０】
これにより、第１発光部２０と第２発光部３０との間に反射部４０が設けられているので、第１発光部２０が発した光は、反射部４０に反射されて第２発光部３０にほとんど入射しない。これにより、第２発光部３０に入射することによる光の減衰（エネルギーの減少）を抑制することができるので、発光効率の低下を抑制することができる。
【００７１】
また、第１発光部２０、反射部４０、第２発光部３０の順で高さが低くなるので、第１発光部２０から側方に出射される光の一部は、反射部４０に反射されることなく、かつ、第２発光部３０に入射することなく、そのまま側方に出射される。このため、第１発光部２０のみを点灯させた場合と、第２発光部３０のみを点灯させた場合とで、光の照射範囲の差を小さくすることができる。つまり、本実施の形態に係る発光装置１では、輝度むらの発生を抑制することができる。
【００７２】
また、例えば、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０はそれぞれ、互いに略平行な複数の線の各々に沿って配置されている。
【００７３】
これにより、一方向（ｘ軸方向）に沿ってＬＥＤチップを実装することができるので、ＬＥＤチップの実装を容易に行うことができる。具体的には、全てのＬＥＤチップを同じ姿勢（向き）で実装することができるので、実装されたＬＥＤチップの姿勢（向き）の誤りの発生を少なくすることができる。また、樹脂材料をディスペンサなどによってライン状に塗布することで封止部材を形成する場合、樹脂材料の塗布を容易に行うことができる。したがって、均一な形状の封止部材を形成しやすくなる。よって、歩留まりが向上し、信頼性の高い発光装置１を実現することができる。
【００７４】
また、例えば、第１発光部２０が発する第１光の第１色温度と、第２発光部３０が発する第２光の第２色温度とは、互いに異なっている。
【００７５】
これにより、図５及び図６を用いて説明したように、色むらの発生を抑制することができる。
【００７６】
また、例えば、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０は、基板１０を平面視した場合に、基板１０の中心を基準として対称な形状で設けられている。
【００７７】
これにより、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０が平面視において対称な形状で設けられているので、全方位に対して略均等な光が出射されやすい。したがって、本実施の形態に係る発光装置１によれば、輝度むら及び色むらの発生を抑制することができる。
【００７８】
（実施の形態１の変形例）
以下では、実施の形態１の変形例１〜３について説明する。以下の各変形例では、実施の形態１との相違点を中心に説明し、共通点の説明を省略又は簡略化する。
【００７９】
［変形例１］
まず、変形例１に係る発光装置について、図７を用いて説明する。図７は、本変形例に係る発光装置１ａの断面図である。
【００８０】
本変形例に係る発光装置１ａは、実施の形態１に係る発光装置１と比較して、第１発光部２０及び反射部４０の代わりに、第１発光部２０ａ及び反射部４０ａを備える点が相違する。本変形例では、発光部及び反射部の並び方向（ｙ軸方向）において、第１発光部２０ａの幅ｄ１及び反射部４０ａの幅ｄ３がそれぞれ、第２発光部３０の幅ｄ２と異なっている。
【００８１】
具体的には、図７に示すように、並び方向において、第１発光部２０ａの長さ（すなわち、幅ｄ１）は、第２発光部３０の長さ（すなわち、幅ｄ２）より大きい。幅ｄ１は、第１封止部材２２ａの横幅（短手方向の長さ）である。幅ｄ２は、第２封止部材３２の横幅（短手方向の長さ）である。本変形例では、第１封止部材２２ａを太く形成し、第２封止部材３２を細く形成している。
【００８２】
幅ｄ１が大きいので、第１封止部材２２ａの基板１０からの高さを容易に高くすることができる。例えば、図７に示すｙｚ断面において、第１封止部材２２ａのアスペクト比（幅ｄ１：高さｈ１）と、第２封止部材３２のアスペクト比（幅ｄ２：高さｈ２）とが同じでもよい。
【００８３】
また、本変形例では、図７に示すように、並び方向において、反射部４０ａの長さ（すなわち、幅ｄ３）は、第１発光部２０ａの長さ（幅ｄ１）及び第２発光部３０の長さ（幅ｄ２）のいずれよりも小さい。なお、反射部４０ａの高さｈ３は、実施の形態１と同様に、第１発光部２０ａの高さｈ１より低く、第２発光部３０の高さｈ２より高い。このため、反射部４０ａのアスペクト比（幅ｄ３：高さｈ３）は、第２発光部３０のアスペクト比より大きく、反射部４０ａは、断面視において高さ方向に細長く形成されている。
【００８４】
以上のように、本変形例に係る発光装置１ａでは、例えば、第１発光部２０ａが発する光の色温度は、第２発光部３０が発する光の色温度より低く、第１発光部２０ａ、反射部４０ａ及び第２発光部３０の並び方向において、第１発光部２０ａの長さ（幅ｄ１）は、第２発光部３０の長さ（幅ｄ２）より大きい。
【００８５】
これにより、第１発光部２０ａの幅ｄ１を第２発光部３０の幅ｄ２より大きくすることで、第１発光部２０ａと基板１０との接着面積、及び、第１発光部２０ａが周辺の空気と接する接触面積が大きくなる。このため、第１発光部２０ａの放熱効果を高めることができる。低色温度の光を発する第１発光部２０ａの発熱量は、高色温度の光を発する第２発光部３０の発熱量よりも大きいので、発熱量が大きい第１発光部２０ａの発熱を効果的に放散させることができる。
【００８６】
また、本変形例に係る発光装置１ａでは、第１発光部２０ａの個数（本数）と第２発光部３０の個数（本数）とが異なっている。具体的には、第１発光部２０ａの本数（２本）は、第２発光部３０の本数（３本）より少ない。このため、例えば、略正方形状の発光領域を形成するように、第１発光部２０ａ及び第２発光部３０の長手方向（ｘ軸方向）の長さが互いに同じにした場合において、幅ｄ１及び幅ｄ２が等しいとき、発光領域内における第１発光部２０ａと第２発光部３０との各々が占める面積が異なる。
【００８７】
これに対して、本変形例に係る発光装置１ａでは、本数の少ない第１発光部２０ａの幅ｄ１が、本数の多い第２発光部３０の幅ｄ２より大きいので、発光領域内での第１発光部２０ａの面積と第２発光部３０の面積との面積差を小さくすることができる。例えば、第１発光部２０ａ及び第２発光部３０の長さが同じ場合において、幅ｄ１と幅ｄ２との比を、第１発光部２０ａの個数と第２発光部３０の個数との比の逆数に一致させることで、面積比を同じにすることができる。
【００８８】
また、本変形例において、反射部４０ａ自体は発光しない。このため、基板１０の発光領域（具体的には、ＬＥＤチップの実装領域）において反射部４０ａが占める面積が大きい場合、発光効率が低下する。
【００８９】
これに対して、本変形例に係る発光装置１ａでは、例えば、第１発光部２０ａ、反射部４０ａ及び第２発光部３０の並び方向において、反射部４０ａの長さ（幅ｄ３）は、第１発光部２０ａの長さ（幅ｄ１）及び第２発光部３０の長さ（幅ｄ２）のいずれよりも小さい。
【００９０】
これにより、発光領域に占める反射部４０ａの面積を小さくすることができるので、発光効率の低下を抑制することができる。つまり、反射部４０ａの面積を小さくすることで、より大きい発光部を形成することができる。例えば、ＬＥＤチップの実装数を増やすことができるので、発光装置１ａの発光効率を高めることができる。
【００９１】
なお、本変形例では、低色温度の光を発する第１発光部２０ａの幅ｄ１、高色温度の光を発する第２発光部３０の幅ｄ２より大きくしたが、逆でもよい。すなわち、高色温度の光を発する第２発光部３０の幅ｄ２は、低色温度の光を発する第１発光部２０ａの幅ｄ１より大きくてもよい。これにより、高色温度の光が拡散しやすくなって、低色温度と混ざりやすくなる。したがって、発光装置１ａが出射する光の輝度むら及び色むらを抑制することができる。
【００９２】
また、本変形例では、第１発光部２０ａ、第２発光部３０及び反射部４０ａの各々の幅が互いに異なる例について示したが、これに限らない。例えば、実施の形態１と同様に、第１発光部２０ａの幅ｄ１と第２発光部３０の幅ｄ２とは同じで、反射部４０ａの幅ｄ３のみがｄ１（＝ｄ２）とは異なっていてもよい。あるいは、反射部４０ａの幅ｄ３は、第１発光部２０ａの幅ｄ１と同じでもよく、第２発光部３０の幅ｄ２と同じでもよい。
【００９３】
［変形例２］
次に、変形例２に係る発光装置ついて、図８を用いて説明する。図８は、本変形例に係る発光装置１ｂの平面図である。なお、図８では、反射部４０ｂの位置及び形状を視覚的に分かりやすくするために、斜線の網掛けを付している。
【００９４】
本変形例に係る発光装置１ｂは、実施の形態１に係る発光装置１と比較して、第１発光部２０、第２発光部３０及び反射部４０の代わりに、第１発光部２０ｂ、第２発光部３０ｂ及び反射部４０ｂを備える点が相違する。本変形例では、第１発光部２０ｂ、第２発光部３０ｂ及び反射部４０ｂの平面視形状が、実施の形態１に係る第１発光部２０、第２発光部３０及び反射部４０と相違している。
【００９５】
具体的には、図８に示すように、第１発光部２０ｂ、反射部４０ｂ及び第２発光部３０ｂはそれぞれ、所定点を共通の中心とする複数の円環に沿って配置されている。所定点は、例えば、基板１０の中心である。具体的には、第１発光部２０ｂ、反射部４０ｂ及び第２発光部３０ｂは、同心円状に形成されている。
【００９６】
本変形例に係る発光装置１ｂでは、図８に示すＩＶ−ＩＶ線における断面形状は、図４に示す発光装置１の断面形状と略同じである。すなわち、第１発光部２０ｂ、反射部４０ｂ及び第２発光部３０ｂの各々の基板１０からの高さは、順に低くなっている。
【００９７】
以上のように、本変形例に係る発光装置１ｂでは、第１発光部２０ｂ、反射部４０ｂ及び第２発光部３０ｂはそれぞれ、所定点を共通の中心とする複数の円環に沿って配置されている。
【００９８】
これにより、実施の形態１と同様に、発光効率の低下を抑制し、色むら及び輝度むらの発生を抑制することができる。また、第１発光部２０ｂ及び第２発光部３０ｂが略円環状に配置されているので、全方位に対して略均等な光を出射することができる。したがって、本変形例に係る発光装置１ｂによれば、輝度むら及び色むらの発生をより抑制することができる。
【００９９】
［変形例３］
次に、変形例３に係る発光装置について、図９を用いて説明する。図９は、本変形例に係る発光装置１ｃの平面図である。なお、図９では、反射部４０ｃの位置及び形状を視覚的に分かりやすくするために、斜線の網掛けを付している。
【０１００】
本変形例に係る発光装置１ｃは、実施の形態１に係る発光装置１と比較して、第１発光部２０、第２発光部３０及び反射部４０の代わりに、第１発光部２０ｃ、第２発光部３０ｃ及び反射部４０ｃを備える点が相違する。本変形例では、第１発光部２０ｃ、第２発光部３０ｃ及び反射部４０ｃの平面視形状が、実施の形態１に係る第１発光部２０、第２発光部３０及び反射部４０と相違している。
【０１０１】
具体的には、図９に示すように、第１発光部２０ｃ、反射部４０ｃ及び第２発光部３０ｃはそれぞれ、所定点を共通の中心とする複数の多角形環に沿って配置されている。所定点は、例えば、基板１０の中心である。具体的には、第１発光部２０ｃ、反射部４０ｃ及び第２発光部３０ｃは、同心多角形状に形成されている。
【０１０２】
本変形例では、多角形は、略正方形である。すなわち、第１発光部２０ｃ、反射部４０ｃ及び第２発光部３０ｃはそれぞれ、略正方形の辺に沿って環状に形成されている。なお、多角形は、略正六角形又は略正八角形などでもよい。また、多角形は、略長方形でもよい。
【０１０３】
本変形例に係る発光装置１ｃでは、図８に示すＩＶ−ＩＶ線における断面形状は、図４に示す発光装置１の断面形状と略同じである。すなわち、第１発光部２０ｃ、反射部４０ｃ及び第２発光部３０ｃの各々の基板１０からの高さは、順に低くなっている。
【０１０４】
以上のように、本変形例に係る発光装置１ｃでは、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０はそれぞれ、所定点を共通の中心とする複数の多角形環に沿って配置されている。
【０１０５】
これにより、実施の形態１と同様に、発光効率の低下を抑制し、色むら及び輝度むらの発生を抑制することができる。また、第１発光部２０ｃ及び第２発光部３０ｃが略多角形環状に配置されているので、ＬＥＤチップを辺毎に同じ姿勢で実装することができる。このため、例えば、円環状に実装する場合に比べて、ＬＥＤチップの実装方向を変更する回数を減らすことができる。したがって、ＬＥＤチップの配置及び姿勢の誤りの発生を少なくし、歩留まりが向上し、信頼性の高い発光装置１ｃを実現することができる。
【０１０６】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置について、図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、本実施の形態に係る照明装置１００の断面図である。図１１は、本実施の形態に係る照明装置１００及びその周辺部材の外観斜視図である。
【０１０７】
図１０及び図１１に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば、住宅などの天井に埋込配設されることにより、下方（床面又は壁など）に向けて光を出射するダウンライトなどの埋込型照明装置である。
【０１０８】
照明装置１００は、発光装置１を備える。照明装置１００は、さらに、基部１１０と枠体部１２０とが組み合わされることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。
【０１０９】
基部１１０は、発光装置１が取り付けられる取付台である。また、基部１１０は、発光装置１が発生する熱を放散するヒートシンク（放熱体）としても機能する。基部１１０は、金属材料を用いて略有底円筒状に形成されており、例えば、アルミダイカスト製である。
【０１１０】
基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔を空けて設けられている。これにより、発光装置１が発生する熱を効率良く放散させることができる。
【０１１１】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状（漏斗状）の補助反射部材１２１と、補助反射部材１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを備える。補助反射部材１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金などを絞り加工又はプレス成形することによって形成されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に、取付ネジ（図示せず）などによって取り付けられることにより固定されている。
【０１１２】
反射板１３０は、内面反射機能を有する略円筒状（漏斗状）の反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。あるいは、反射板１３０は、硬質の白色樹脂材料を用いて形成されていてもよい。
【０１１３】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板であり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などの透明樹脂材料を用いて円板状に形成されている。
【０１１４】
なお、照明装置１００は、透光パネル１４０を備えなくてもよい。透光パネル１４０を備えない場合には、照明装置１００から出射される光の光束を向上させることができる。
【０１１５】
また、図１１に示すように、照明装置１００は、発光装置１に、発光装置１を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０と、商用電源などの外部電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とを備える。点灯装置１５０は、具体的には、端子台１６０から中継される交流電力を直流電力に変換して、変換した直流電力を発光装置１に供給する。
【０１１６】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されておいる。取付板１７０の長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が固定され、他端部の下面に端子台１６０が固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１１７】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば、発光装置１と、発光装置１に、発光装置１を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０とを備える。
【０１１８】
これにより、照明装置１００が発光装置１を備えるので、発光効率の低下を抑制し、色むら及び輝度むらの発生を抑制することができる。
【０１１９】
なお、本実施の形態では、照明装置１００は、発光装置１の代わりに、実施の形態１の変形例１〜３で示した発光装置１ａ〜１ｃのいずれかを備えてもよい。この場合も、各変形例と同様に、発光効率の低下を抑制し、色むら及び輝度むらの発生を抑制することができる。
【０１２０】
また、本実施の形態では、照明装置１００としてダウンライトの一例を示したが、ダウンライトの構成は図示した例に限らない。また、本発明は、ダウンライトに限らず、スポットライト、シーリングライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【０１２１】
（その他）
以上、本発明に係る発光装置及び照明装置について、上記の実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１２２】
例えば、上記の実施の形態では、反射部４０は、樹脂材料を用いて基板１０とは別体で形成されている例について示したが、これに限らない。反射部４０は、基板１０の一部でもよい。具体的には、反射部４０は、基板１０の実装面から突出した突起でもよい。当該突起は、例えば、基板１０の表面に設けられた白色レジスト層などである。当該突起の断面視形状は、例えば、矩形、三角形又は半円などである。
【０１２３】
また、例えば、上記の実施の形態では、第１発光部２０が低色温度の光を出射し、第２発光部３０が高色温度の光を出射する例について示したが、これに限らない。第１発光部２０が高色温度の光を出射し、第２発光部３０が低色温度の光を出射してもよい。
【０１２４】
あるいは、第１発光部２０及び第２発光部３０は、互いに同じ光色の光を出射してもよい。この場合、反射部４０が第１発光部２０と第２発光部３０との間に設けられていない場合、色むらの問題はほとんど発生しないが、輝度むらが発生する恐れがある。本発明によれば、反射部４０を設けることで、輝度むらの発生を抑制することができる。
【０１２５】
また、例えば、上記の実施の形態では、第１封止部材２２と第２封止部材３２とにおいて、含有する蛍光体の種類及び含有量を異ならせることで、第１発光部２０及び第２発光部３０の光色を異ならせたが、これに限らない。例えば、第１ＬＥＤチップ２１及び第２ＬＥＤチップ３１の種類又は個数を異ならせてもよい。例えば、第１発光部２０が備える複数の第１ＬＥＤチップ２１には、青色ＬＥＤチップだけでなく、赤色ＬＥＤチップが含まれてもよい。
【０１２６】
また、例えば、上記の実施の形態では、第１発光部２０、反射部４０及び第２発光部３０の各々は、ライン状である例について示したが、例えば、ドット状に配置されていてもよい。
【０１２７】
また、例えば、上記の実施の形態では、発光装置が備える発光素子の一例として、ＬＥＤチップを示したが、これに限らない。発光素子は、半導体レーザなどの半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）若しくは無機ＥＬなどの他の固体発光素子であってもよい。
【０１２８】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１２９】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ  発光装置
１０  基板
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ  第１発光部
３０、３０ｂ、３０ｃ  第２発光部
４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ  反射部
１００  照明装置
１５０  点灯装置
【図１】
2018121032.tif 000003
【図２】
2018121032.tif 000004
【図３】
2018121032.tif 000005
【図４】
2018121032.tif 000006
【図５】
2018121032.tif 000007
【図６】
2018121032.tif 000008
【図７】
2018121032.tif 000009
【図８】
2018121032.tif 000010
【図９】
2018121032.tif 000011
【図１０】
2018121032.tif 000012
【図１１】
2018121032.tif 000013