(57)【要約】【課題】本発明は発光素子の密封状態を長期間維持することができる発光モジュール及び発光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】この発光モジュール１は、発光素子３が配置される配置面２ａと、前記発光素子３の外側に空間Ｓを設けて囲むように配置面２ａから立設された側壁２ｂとを有するパッケージ基板２と、前記側壁２ｂの内側の空間Ｓを上方から覆うように配置される透光性の天板４ａと、天板４ａの外周部に立設されパッケージ基板２の側壁２ｂの外側に配置される側壁４ｂとを有する蓋部材４と、パッケージ基板２の側壁２ｂの外側にあり、かつ前記発光素子３を臨むことのできない位置に設けられた、パッケージ基板２と蓋部材４とを接合する封着部５と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が配置される配置面と、前記発光素子の外側に空間を設けて囲むように配置面から立設された側壁とを有するパッケージ基板と、
前記側壁の内側の空間を上方から覆うように配置される透光性の天板と、天板の外周部に立設されパッケージ基板の側壁の外側に配置される側壁とを有する蓋部材と、
パッケージ基板の側壁の外側にあり、かつ前記発光素子を臨むことのできない位置に設けられた、パッケージ基板と蓋部材とを接合する封着部と、
を備えることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記封着部が、蓋部材の側壁の下端面とパッケージ基板の配置面との間に配置されることを特徴とする請求項１の発光モジュール。
【請求項３】
前記封着部が、蓋部材の側壁とパッケージ基板の側壁との間に配置されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記蓋部材が焼結シリカであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記蓋部材の側壁下端部に金属層が設けられ、前記金属層によって、蓋部材内部を伝わる光を反射することを特徴する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記蓋部材の側壁に、気泡が含まれていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記蓋部材の側壁に、金属酸化物が含まれていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記蓋部材の側壁の一部に、側壁の厚さを徐々に薄くした傾斜面部を備え、
前記傾斜面部によって、蓋部材内部を伝わる光を反射することを特徴する請求項１乃至請求項７記載のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記発光素子が、深紫外光を発する発光素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記パッケージ基板と蓋部材とを接合する封着部が、樹脂材料によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項１１】
前記請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載された発光モジュールの製造方法であって、
パッケージ基板の配置面と配置面から立設する側壁により設けられた空間内部に発光素子を配置する工程と、
前記発光素子が配置された前記空間を閉じ込めるように天板と側壁からなる蓋部材の側壁が、パッケージ基板の側壁の外側になるように配置する工程と、
前記発光素子を臨むことのできない位置において、パッケージ基板と蓋部材とを接合し、封着する工程と、
を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記蓋部材は、シリカ粒子を含む造粒粉を調製した後、成形、焼結することにより、得られる蓋部材であることを特徴とする請求項１１記載に発光モジュールの製造方法。
【請求項１３】
焼結シリカ製であって、天板と天板外周部から立設する側壁からなり、少なくとも天板は透光性を有し、天板が平板、あるいは天板にレンズが形成されていることを特徴とする発光モジュール用蓋部材。
【請求項１４】
前記蓋部材の側壁に光の吸収または反射手段を設けたことを特徴とする請求項１３記載の発光モジュール用蓋部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を内部に封止した発光モジュール及びその製造方法、並びに発光モジュール用蓋部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ素子（Light Emitting Diode）は、光源として照明や信号、光通信など広い分野で利用されている。このＬＥＤ素子（発光素子）は化合物半導体から構成されている。そのため、発光素子を外部環境から保護するため、光透過性を有する材料により封止（密封）してパッケージ化され、発光モジュールとされる。
この発光モジュールの封止方法としては、例えば、特許文献１に示すように、リード電極に取り付けた発光素子を樹脂材料で被覆する方法や、特許文献２，３に示すように、開口を設けたパッケージ基板に発光素子を収容し、ガラス板などの窓部材で開口部に蓋をする方法がある。
【０００３】
更に、最近、深紫外光を発する発光素子が開発され、既に市販されている。
この深紫外光を発する発光素子の主な用途は、例えば特許文献４、５に示すように殺菌を目的として用いられる。そのため、例えば、飲料水等の水中で、発光素子を発光させ殺菌する用途に好適な発光モジュールが期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１８６９７４号公報
【特許文献２】特開２０１７−５９７１６号公報
【特許文献３】特開２００４−２５３６３８号公報
【特許文献４】特開２０１３−１７３５６４号公報
【特許文献５】特開２０１７−２９９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したように、水中で発光素子を発光させ、殺菌する用途に用いるには、発光モジュールは、発光素子が光透過性を有する材料により封止（密封）されたものでなければならい。
しかしながら、特許文献１に示すようなリード電極に取り付けた発光素子を樹脂材料で被覆する封止方法にあっては、深紫外光により樹脂の劣化が激しく、密封が不完全になり易いという課題があった。さらに樹脂材料は紫外光を吸収するため、効率の面からも好ましくないという課題があった。
【０００６】
一方、特許文献２，３に示すように、開口を設けたパッケージ基板に発光素子を収容し、ガラス板などの窓部材で開口部に蓋をする封止方法にあっては、窓部材がガラス板からなるため、紫外光の吸収が抑制され、効率の面は好ましい。
しかしながら、パッケージ本体と窓部材での接合部が深紫外光により劣化し、密封が不完全になり易いという課題があった。
【０００７】
具体的に説明すると、一般的に使用されるパッケージ基板には、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス：Low Temperature Co-fired Ceramics）やＡｌＮ（窒化アルミ）等のセラミックス部材が使用される。このＬＴＣＣやＡｌＮの熱膨張率は４〜８×１０-6／Ｋであり、一方、紫外光を十分に透過できる石英ガラスの熱膨張率は、５〜６×１０-7／Ｋであり、熱膨張差は非常に大きい。
そのため、これらの熱膨張差を緩和するには、一般的な封止材である低融点ガラスでは難しく、シリコーンなどの樹脂やフラックスを含む半田による封着がなされる。
しかしながら、シリコーンなどの樹脂材料やフラックスを含む半田によって封着がなされた場合、深紫外光による樹脂材料の劣化が激しく、密封が不完全になり易いという課題があった。
【０００８】
本発明者らは、特許文献２，３に示すような、開口を設けたパッケージ基板に発光素子を収容し、ガラス板などの窓部材で開口部に蓋をする封止方法を前提に、深紫外光による封着材料の劣化を抑制し、密封状態の耐久性を向上させ、更には紫外光照射効率の低下が抑制された発光モジュールを研究し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明は上記状況下のもとなされたものであり、本発明は発光素子の密封状態を長期間維持することができる発光モジュール及び発光モジュールの製造方法、並びに発光モジュール用蓋部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明にかかる発光モジュールは、発光素子が配置される配置面と、前記発光素子の外側に空間を設けて囲むように配置面から立設された側壁とを有するパッケージ基板と、前記側壁の内側の空間を上方から覆うように配置される透光性の天板と、天板の外周部に立設されパッケージ基板の側壁の外側に配置される側壁とを有する蓋部材と、パッケージ基板の側壁の外側にあり、かつ前記発光素子を臨むことのできない位置に設けられた、パッケージ基板と蓋部材とを接合する封着部と、を備えることを特徴とする。
本発明にかかる発光モジュールは上記構成を備えているため、発光素子からの光が直接封着部に当たらないため、封着部を形成する封着材料の劣化が抑制され、発光素子が配置されている空間を確実に、また長期間にわたって密封状態を維持することができる。
【００１１】
ここで、前記封着部が、蓋部材の側壁の下端面とパッケージ基板の配置面との間に配置されるのが望ましい。また、前記封着部が、蓋部材の側壁とパッケージ基板の側壁との間に配置されていても良い。
【００１２】
また、前記蓋部材が焼結シリカであることが望ましい。
前記蓋部材が焼結シリカで形成されている場合には、発光素子からの光の吸収が少なく、照射効率の低下を抑制することができる。特に、蓋部材が複雑な形状の場合には、成形金型において前記形状にキャスト法もしくはゾルゲル法で成形し、焼結することにより、蓋部材を容易に得ることができる。
【００１３】
また、蓋部材の側壁端部に金属層が設けられている場合には、前記金属層によって、蓋部材内部を伝わる光を反射することができ、封着部を形成する封着材料の劣化を抑制できる。
【００１４】
また、蓋部材の側壁に気泡が含まれていても良く、また前記蓋部材の側壁に金属酸化物が含まれていても良い。このように、蓋部材の側壁に気泡や金属酸化物が含まれている場合には、蓋部材内部を伝わる光を反射、あるいは吸収することができ、封着部を形成する封着材料の劣化を抑制できる。
【００１５】
また、蓋部材の側壁の一部に、側壁の厚さを徐々に薄くした傾斜面部を備えていても良い。この傾斜面部によって、蓋部材内部を伝わる光を反射することができ、封着部を形成する封着材料の劣化を抑制できる。
【００１６】
発光素子が、深紫外光を発する発光素子であっても良い。
発光素子として、可視光や赤外光を発する発光素子を用いることができるが、特に、封着部を形成する封着材料の劣化の影響が大きい紫外光を発する発光素子の場合に、本発明の効果をより得ることができ、好ましい。
【００１７】
パッケージ基板と蓋部材とを接合する封着部が、樹脂材料であっても良い。
封着部を形成する封着材料に、金属材料、ガラス材料を用いることができるが、発光素子からの光が直接当たらないため、樹脂材料を用いることができる。
封着部に樹脂材料を用いた場合には、パッケージ基板と蓋部材との熱膨張差を緩和することができ、また封着作業を容易に実施することができ、好ましい。
【００１８】
上記目的を達成するためになされた、本発明にかかる発光モジュールの製造方法は、パッケージ基板の配置面と配置面から立設する側壁により設けられた空間内部に発光素子を配置する工程と、前記発光素子が配置された前記空間を閉じ込めるように天板と側壁からなる蓋部材の側壁が、パッケージ基板の側壁の外側になるように配置する工程と、前記発光素子を臨むことのできない位置において、パッケージ基板と蓋部材とを接合し、封着する工程と、を含むことを特徴としている。
本発明にかかる発光モジュールの製造方法は、発光素子が配置された前記空間を密封するために、蓋部材の側壁が前記パッケージ基板の側壁の外側になるように配置し、前記発光素子を臨むことのできない位置において、パッケージ基板と蓋部材とを接合し、封着する。
そのため、この製造方法によって、製造された発光モジュールにあっては、発光素子からの光が直接封着部に当たらないため、封着部を形成する封着材料の劣化が抑制され、発光素子が配置されている空間を確実に、また長期間にわたって密封状態を維持することができる。
また、封着部の形成状態を外方から確認することができ、発光素子が配置された空間を確実に密封することができる。
【００１９】
また、本発明にかかる蓋部材は、シリカ粒子を含む造粒粉を調製した後、成形、焼結することにより焼結体として得られる透光性の蓋部材であることが望ましい。蓋部材は、キャスト法やゾルゲル法によって成形されれば、複雑な形状の蓋部材であっても容易に製作することができる。
【００２０】
また、本発明にかかる発光モジュール用蓋部は、焼結シリカ製であって、天板と天板外周部から立設する側壁からなり、少なくとも天板は透光性を有し、天板が平板、あるいはは天板にレンズが形成されていることを特徴としている。
発光モジュール用蓋部が焼結シリカである場合には、紫外線の透光性に優れるとともに、細かく複雑な形状であっても製造は難しくない。
【００２１】
更に、前記蓋部材の側壁に光の吸収または反射手段を設けることが好ましい。
蓋部材内部に入り込んだ紫外線は、反射を繰り返し、いくらかは封着部まで達する。そのため、蓋部材の側壁に傾斜部を設けたり、切込み部を設けたりして光を反射させる面を配置したり、蓋部材の側壁に微細な起泡を閉じ込めて光を反射させたり、金属酸化物をドープして光を吸収させたり、金属のコーティング層を設けて光を遮断する手段を設けることで、封着材の劣化を防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、発光素子の密封の耐久性を向上させた発光モジュール及び発光モジュールの製造方法、並びに発光モジュール用蓋部材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明にかかる発光モジュールの実施形態を示す断面図である。
【図２】図２は、図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】図３は、図１に示した実施形態の第１の変形例を示す図であって、図２に対応する断面図である。
【図４】図４は、図１に示した実施形態の第２の変形例を示す断面図である。
【図５】図５は、図１に示した実施形態の第３の変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、図１に示した実施形態の第４の変形例を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）は、図１に示した実施形態の第５の変形例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明にかかる発光モジュールの実施形態を、図１に基づいて説明する。
図１に示すように、発光モジュール１は、パッケージ基板２と、発光素子３と、蓋部材４と、封着部５とを備えている。
【００２５】
前記パッケージ基板２の配置面２ａに、発光素子３が配置される。
この発光素子３が配置される領域Ｘの外側を囲むように、パッケージ基板２の配置面２ａから突出した側壁２ｂが形成されている。この側壁２ｂは、パッケージ基板２の表面から立設された円筒状の側壁であり、発光素子３の外側を、空間を保って囲むように設けられている。
即ち、発光素子３は、側壁２ｂによって形成される空間Ｓ内に収容されるように、配置される。
【００２６】
このパッケージ基板２は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などを含むセラミック基板であり、いわゆるＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス：Low Temperature Co-fired Ceramics）、あるいは高温焼成セラミック多層基板（ＨＴＣＣ、High Temperature Co-fired Ceramic）であっても良い。
また、パッケージ基板２の裏面２ｃには、発光素子３のアノードまたはカソードと接続される外部電極（図示せず）が設けられる。
【００２７】
前記発光素子３は、化合物半導体で構成されるＬＥＤであり、前記空間Ｓ内に収容され、発光素子３の光は、蓋部材４の天板４ａを通って外部に光を出射可能に構成されている。
この発光素子の光は、図１示す領域Ｙの範囲に出射され、側壁２ｂによって影になる領域（図１中、斜線で図示）には、前記発光素子３の光は直接照射されない。
【００２８】
この発光素子３として深紫外光を発する発光素子が用いられる。例えば、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）を用いた発光素子を用いることができる。
この深紫外光とは、波長が２００ｎｍ〜３５０ｎｍの紫外領域をいう。このような深紫外光を発する発光素子を用いることにより、例えば、飲料水等の殺菌を行うことができる。
【００２９】
前記蓋部材４は、側壁２ｂの内側の空間Ｓを密封するものであって、側壁２ｂの上方開口２ｂ１を覆う透光性の部材である。
また、この蓋部材４は、側壁２ｂの上方開口２ｂ１に対向する天板４ａと、前記天板４ａの一面に立設された側壁４ｂとを備えている。この側壁４ｂは円筒形状に形成され、パッケージ基板２の側壁２ｂの外側に配置される。
【００３０】
尚、図１では、蓋部材４の天板４ａを平板状（平坦面）に形成した場合を示したが、この天板４ａの断面形状を、凹レンズ、凸レンズ、フライアイレンズ等のレンズ断面形状に形成し、前記天板に、レンズを一体に形成しても良い。
【００３１】
この蓋部材４がシリカガラスによって形成される場合には、発光素子からの光の吸収が少なく、照射効率の低下を抑制することができる。
特に、この蓋部材４が焼結シリカによって形成する場合には、蓋部材４が複雑な形状であっても、成形、焼結することによって、所定形状の蓋部材４を容易に得ることができる。
【００３２】
前記封着部５は、パッケージ基板２と蓋部材４とを接合する部位であって、前記側壁２ｂの外側であって、かつ前記発光素子３を臨むことのできない位置に設けられている。即ち、前記封着部５は、側壁２ｂによって影になる領域（図１中、斜線で図示）に配置される。
このように封着部５が特定の位置に配置されるため、発光素子３からの光が直接当たらない。その結果、封着部５を形成する封着材料の劣化を抑制でき、発光素子３が配置されている側壁２ｂによって囲まれる空間Ｓを確実に、また長期間にわたって密封状態にすることができる。
【００３３】
この封着部５の封着材料としては、金属材料、ガラス材料のほか、封着部５が発光素子からの光が直接当たらないため、樹脂材料を用いて封着することができる。
金属材料としては、金錫、電気用半田、コバール等を用いることができ、ガラス材料としては鉛を実質的に含まないビスマス系ガラス、錫−リン酸系ガラス、またはバナジウム系ガラス等の低融点ガラスを用いることができる。
また、樹脂材料としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、接着剤等を用いることができる。特に、樹脂材料を用いた場合には、パッケージ基板２と蓋部材４の接合を、容易に行うことができるため、好ましい。
なお、封着時には、前記空間Ｓに窒素などの不活性ガスが充填される。
【００３４】
このように、発光モジュール１は、紫外光を発する発光素子３を密封し、蓋部材４を介して紫外光を外部に出射する。蓋部材４としてシリカガラス（焼結シリカ）が用いられる場合には、深紫外光を吸収することなく、深紫外光を効率よく外部に出射することができる。
しかも、封着部５が側壁２ｂの外側であって、かつ発光素子３を臨むことのできない位置に設けられているため、発光素子３からの深紫外光が直接当たらない。そのため、樹脂材料を用いて封着することができ、パッケージ基板２と蓋部材４の熱膨張差を緩和することができる。
その結果、封着部５を形成する封着材料の劣化を抑制でき、発光素子３が配置されている空間Ｓを確実に、また長期間にわたって密封状態にすることができる。
【００３５】
次に、発光モジュール１の製造方法について説明する。
まず、蓋部材４を製作する。この蓋部材４の製造は、公知の焼結シリカの製造方法を用いることができる。即ち、シリカ粒子を含む造粒粉を調製した後、得られた造粒粉でスラリーを製造し、それを金型等に入れ、成形し、乾燥した後、焼結することにより、焼結体である蓋部材が得られる。
【００３６】
次に、パッケージ基板２を製造する。
このパッケージ基板２は、公知のパッケージ基板の製造方法を用いて、側壁２ｂが形成されたパッケージ基板２を製造する。
尚、側壁２ｂは、封着部５から発光素子３を臨むことのできない特定の位置（特定の高さ寸法）に形成される。
【００３７】
そして、パッケージ基板２の側壁２ｂによって形成される空間Ｓに発光素子３を収容し、パッケージ基板２と発光素子３の電気的接続を行う。
次に、蓋部材４を、パッケージ基板２の側壁２ｂの外側に蓋部材４の側壁４ｂが位置するように装着し、パッケージ基板２と蓋部材４とを接合し、発光素子３が配置された空間Ｓを閉じ込める。また接合する際、前記空間Ｓ内に窒素（Ｎ2）などの不活性ガスが充填された状態で、パッケージ基板２と蓋部材４が接合される。
【００３８】
本発明にかかる発光モジュールの製造方法にあっては、発光素子３が配置された空間Ｓを密封するために蓋部材４の側壁４ｂを、側壁２ｂの外側に配置し、前記発光素子３を臨むことのできない位置において、パッケージ基板２と蓋部材４とを封着部５により密封する。
そのため、封着部５の形成状態は外方から確認しやすく、発光素子３が配置された空間Ｓを確実に密封することができる。
【００３９】
また、前記蓋部材４は、シリカ粒子を含む造粒粉を調製した後、成形、焼結することにより製造することができるため、複雑な形状の蓋部材４であっても、容易に蓋部材４を製作することができる。
【００４０】
次に、 本発明にかかる発光モジュールの実施形態の変形例について、図３乃至図７に基づいて説明する。
（第１の変形例）
上記実施形態では、図２に示すように、側壁２ｂ、側壁４ｂは円筒状に形成される場合を示したが、図３に示すように、側壁２ｂ、側壁４ｂを矩形形状に形成しても良い。
【００４１】
（第２の変形例）
上記実施形態では、図１に示すように、側壁２ｂの内側側面はパッケージ基板２に対して略垂直に形成されている場合を示したが、図４に示すように、前記側壁２ｂの内側側面２ｂ２を湾曲面して形成しても良い。もちろん、湾曲させず斜面にしてもかまわない。
【００４２】
（第３の変形例）
次に、図５基づいて第３の変形例を説明する。
この第３の変形例は、蓋部材４の側壁４ｂの端部に金属層６が設けられている点に特徴がある。この金属層６は、いわゆる反射部材であって、蓋部材４の内部を伝わる光を反射する（図中、反射する状態を模式的に矢印で示す）。
これにより、封着部５に深紫外光が当たるのを抑制でき、あるいは阻止でき、封着部５（封着材料）の劣化を抑制できる。
この金属層は、スパッタリング法によるアルミニウム薄膜を成膜することにより、形成される。
【００４３】
（第４の変形例）
次に、図６に基づいて第４の変形例を説明する。
この第４の変形例は、蓋部材４における側壁４ｂの一部に、側壁４ｂの厚さを徐々に薄くした傾斜面部４ｂ１を備えている点に特徴がある。
蓋部材４の天板４ａに照射された深紫外光は、天板４ａを通過して外部に出射される。しかしながら、深紫外光の一部は、天板４ａを通過せず、蓋部材４の内部を、反射を繰り返しながら伝わり、封着部５まで到達する。その結果、封着部の封着材料が劣化する。
この第４の変形例のように、この傾斜面部４ｂ１によって、蓋部材４内部を伝わる光を反射することができ（図中、反射する状態を模式的に矢印で示す）、封着部５を形成する封着材料の劣化を抑制できる。尚、傾斜面の位置と角度は、パッケージ基板、蓋部材、発光素子の寸法、形状が決まった段階で、側壁内で反射を繰り返す光を最も多く垂直に受ける位置、角度に設けることが好ましい。
また、傾斜面部は、蓋部材４の側壁４ｂの内側だけでなく、外側に設けてもよい。また、蓋部材の側壁４ｂを一周するようなＶ字状の切込みを複数本設けてもよい。
さらに、図６のようにパッケージ基板２の側壁２ｂの外周に突起部を設けることにより、傾斜面部４ｂ１から封着部５に光が直接伝わるのを防ぐことができる。
尚、図６に示すように、封着部５は、蓋部材４の側壁４ｂとパッケージ基板２の側壁２ｂとの間に配置されていても良い。
【００４４】
（第５の変形例）
次に、図７に基づいて第５の変形例を説明する。
この第５の変形例は、蓋部材４の側壁４ｂに気泡（微細な気泡）７が含まれている点に特徴がある。このように、前記蓋部材４の側壁４ｂに微細な気泡７が含まれている場合には、図７（ｂ）に示すように、蓋部材４の内部を伝わる光（図中、矢印で図示）が、前記気泡７の内周面で反射するため、封着部５を形成する封着材料の劣化を抑制できる。
尚、微細な気泡の径は幾何学散乱が支配的な数百μｍ〜数ｍｍが望ましい。気泡の密度は強度に影響を与えない程度で多い方が好ましい。
【００４５】
（第６の変形例）
次に、第６の変形例を説明する。
この第６の変形例は、蓋部材４の側壁４ｂに金属酸化物が含まれている点に特徴がある。このように、前記蓋部材４の側壁４ｂに金属酸化物が含まれている場合には、蓋部材内部を伝わる光が、前記金属酸化物によって吸収され、封着部を形成する封着材料の劣化を抑制できる。
金属酸化物の種類は酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛等で、側壁４ｂにスパッタリング法により成膜して形成しても良いし、側壁４ｂの端部から焼結前にドープしても良い。
【００４６】
尚、上記実施形態および第１〜第６の変形例においては、発光素子として紫外光を発するものを用いる場合を示したが、可視光や赤外光を発する発光素子を用いてもよい。
また、第１〜第６の変形例を複数同時に実施してもよい。
さらに、パッケージ基板２の側壁は、上記説明のような一重ではなく、二重とし、二枚の側壁の間に蓋部材の側壁を勘合させる構造でもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１        発光モジュール
２        パッケージ基板
２ａ      配置面
２ｂ      側壁
２ｂ１    上方開口
２ｂ２    内側側面
２ｃ      裏面
３        発光素子
４        蓋部材
４ａ      天板
４ｂ      側壁
５        封着部
６        金属層
７        気泡
【図１】
2018198239.tif 000003
【図２】
2018198239.tif 000004
【図３】
2018198239.tif 000005
【図４】
2018198239.tif 000006
【図５】
2018198239.tif 000007
【図６】
2018198239.tif 000008
【図７】
2018198239.tif 000009