(57)【要約】【課題】少ない作業工程で、高精度に位置決め及び固定が可能な光路変換部品を提供する。【解決手段】本発明に係る、基板上に配置された光入出部２０と光伝送路１００とを光結合するための光路変換部品１０は、光入出部２０と光伝送路１００との間を結ぶ光路上に配置される基体１１と、基板にはんだ付けにより実装するための実装部と、を備える。【選択図】図３
2018072481.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置された光入出部と光伝送路とを光結合するための光路変換部品であって、
前記光入出部と前記光伝送路との間を結ぶ光路上に配置される基体と、
前記基板にはんだ付けにより実装するための実装部と、
を備える、
光路変換部品。
【請求項２】
前記基体は、前記光入出部の結合面と対向する第１レンズ部を一体的に備える、
請求項１に記載の光路変換部品。
【請求項３】
前記基体は、前記光伝送路の結合面と対向する第２レンズ部を一体的に備える、
請求項１又は２に記載の光路変換部品。
【請求項４】
前記基体は、前記基体に入射した光の光路を変更する反射面を内部に備える、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光路変換部品。
【請求項５】
前記基体は、前記基板との対向面に設けられ、前記基板上に配置された前記光入出部を囲繞する凹部をさらに備える、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光路変換部品。
【請求項６】
２つの前記実装部を備え、
２つの前記実装部は、互いを結ぶ直線を対角線とする矩形領域と前記光入出部とが重畳するように、前記基体の対向する２つの側面に沿って配置される、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光路変換部品。
【請求項７】
前記実装部は、金属により構成される、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光路変換部品。
【請求項８】
前記実装部は、樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光路変換部品。
【請求項９】
前記金属により構成される前記実装部と一体的に形成され、前記光伝送路を保持する光コネクタ部品を支持するための弾性部をさらに備える、
請求項７に記載の光路変換部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に配置された光入出部と光伝送路とを光結合するための光路変換部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レンズを介して基板側から出力される光を光ファイバに結合させるための光路変換部品が知られている。このような光路変換部品は、作業者の手等により接着剤で基板に固定されていた。また、光路変換部品に形成された係合部を基板側に設けられた凹凸部に係合させて光路変換部品を位置決めする方法も知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の光モジュールは、フェルールと光電変換素子パッケージとをレンズを介して光学的に結合する。また、特許文献２には、光路変換型光コネクタの位置決め用穴と回路基板上の位置決め用穴とに位置決めピンを嵌合させることで、光路変換型光コネクタを回路基板に対して位置決めする方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−０７９１７５号公報
【特許文献２】特開２０１３−１９０８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光結合では、微細な位置ずれによっても大きな光損失が生じるため、基板側から出力される光の出射面と光路変換部品とは、高精度に位置が決定される必要がある。また、このような位置決めに関する作業工程は、少ない方が望ましい。
【０００６】
しかしながら、作業者の手等により基板上に光路変換部品等を載置し、その後、接着剤で基板に光路変換部品等を固定する方法では、高精度な位置決め及び固定が困難であった。また、特許文献２に記載の方法では、作業工程が増加してしまう。
【０００７】
かかる観点に鑑みてなされた本発明の目的は、少ない作業工程で、高精度に位置決め及び固定が可能な光路変換部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、第１の観点に係る光路変換部品は、
基板上に配置された光入出部と光伝送路とを光結合するための光路変換部品であって、
前記光入出部と前記光伝送路との間を結ぶ光路上に配置される基体と、
前記基板にはんだ付けにより実装するための実装部と、
を備える。
【０００９】
また、第２の観点に係る光路変換部品では、
前記基体は、前記光入出部の結合面と対向する第１レンズ部を一体的に備える。
【００１０】
また、第３の観点に係る光路変換部品では、
前記基体は、前記光伝送路の結合面と対向する第２レンズ部を一体的に備える。
【００１１】
また、第４の観点に係る光路変換部品では、
前記基体は、前記基体に入射した光の光路を変更する反射面を内部に備える。
【００１２】
また、第５の観点に係る光路変換部品では、
前記基体は、前記基板との対向面に設けられ、前記基板上に配置された前記光入出部を囲繞する凹部をさらに備える。
【００１３】
また、第６の観点に係る光路変換部品は、
２つの前記実装部を備え、
２つの前記実装部は、互いを結ぶ直線を対角線とする矩形領域と前記光入出部とが重畳するように、前記基体の対向する２つの側面に沿って配置される。
【００１４】
また、第７の観点に係る光路変換部品では、
前記実装部は、金属により構成される。
【００１５】
また、第８の観点に係る光路変換部品では、
前記実装部は、樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される。
【００１６】
また、第９の観点に係る光路変換部品は、
前記金属により構成される前記実装部と一体的に形成され、前記光伝送路を保持する光コネクタ部品を支持するための弾性部をさらに備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、少ない作業工程で、高精度に位置決め及び固定が可能な光路変換部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】光伝送路を保持する光コネクタ部品を支持した状態の第１実施形態に係る光路変換部品を示す。
【図２】光コネクタ部品単体を上面視により示した斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る光路変換部品単体を上面視により示した斜視図である。
【図４】図３のIV-IV矢線に沿う光路変換部品の断面図である。
【図５】図３の光路変換部品単体の上面図である。
【図６】図１の光路変換部品、光伝送路、及び光コネクタ部品を分解して示した分解斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る光路変換部品単体を上面視により示した斜視図である。
【図８】第３実施形態に係る光路変換部品単体を上面視により示した斜視図である。
【図９】図８のIX-IX矢線に沿う光路変換部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、光伝送路１００を保持する光コネクタ部品２００を支持した状態の第１実施形態に係る光路変換部品１０を示す。図２は、光コネクタ部品２００単体を上面視により示した斜視図である。
【００２１】
初めに、図１及び図２を用いて、光伝送路１００及び光コネクタ部品２００について説明する。
【００２２】
光伝送路１００は、図１に示すとおり、複数の光ファイバ１１０により構成される。各光ファイバ１１０は、コア及びクラッド、並びに必要に応じて被膜を有している。各光ファイバ１１０の導波モードは、シングルモード及びマルチモードのいずれであってもよい。各光ファイバ１１０は、汎用のシングルモードファイバ、分散シフトシングルモードファイバ、ステップインデックスマルチモード光ファイバなど、任意の種類の光ファイバであってよい。なお、複数の光ファイバ１１０は、シースによって覆われるように束ねられてもよいし、束ねられていなくてもよい。複数の光ファイバ１１０は、例えば、光コネクタ部品２００の内部において、左右方向に一列に配列される。光コネクタ部品２００に配列された複数の光ファイバ１１０のコアの間隔は、後述する光路変換部品１０の第２レンズ部１１３を構成するレンズの間隔と略一致する。
【００２３】
光コネクタ部品２００は、基部２１０と、基部２１０と前方に連続するように成形される開口構成部２２０と、を有する。
【００２４】
図２に示すとおり、開口構成部２２０には、光伝送路１００を挿通するための開口部２３０が形成される。光コネクタ部品２００は、複数の光ファイバ１１０を保持するための保持部２４０を基部２１０内に有する。また、光コネクタ部品２００は、保持部２４０内において、複数のガイド溝２５０を有する。複数のガイド溝２５０は、光伝送路１００を構成する複数の光ファイバ１１０をそれぞれ保持するための溝である。ガイド溝２５０の数は、光伝送路１００を構成する光ファイバ１１０の本数以上である。
【００２５】
光コネクタ部品２００は、複数のガイド溝２５０の後方にそれぞれ連通する複数の連通孔２６０を有する。光コネクタ部品２００は、光伝送路１００の結合面Ｒ１を連通孔２６０より後方に露出した状態で、光伝送路１００を保持する。光コネクタ部品２００は、光路変換部品１０と接続するための貫通孔２７０を有する。貫通孔２７０は、開口構成部２２０及び基部２１０の左右両端を貫通するように、光コネクタ部品２００の左右両端に形成される。一対の貫通孔２７０の左右方向の幅は、後述する光路変換部品１０の一対の突起１１５の左右方向の幅に等しい。
【００２６】
図３は、第１実施形態に係る光路変換部品１０単体を上面視により示した斜視図である。図４は、図３のIV-IV矢線に沿う光路変換部品１０の断面図である。図５は、図３の光路変換部品１０単体の上面図である。
【００２７】
光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ（基板）上に実装される。より具体的には、光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０を上部から覆うように固定される。光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０と光伝送路１００とを光結合する。
【００２８】
光入出部２０は、例えば、発光素子又は受光素子などの光電変換素子により構成される。光入出部２０が発光素子の場合、光入出部２０から出射した光は、光路変換部品１０を介して、光伝送路１００に入射する。逆に、光入出部２０が受光素子の場合、光伝送路１００から出射した光は、光路変換部品１０を介して、光入出部２０に入射する。光入出部２０を構成する光電変換素子の数は、光伝送路１００を構成する光ファイバ１１０の数に対応する。なお、以下では、光入出部２０は発光素子により構成されるものとして説明するが、これに限定されない。光入出部２０は、受光素子により構成されてもよい。この場合、以下で説明する光の伝搬方向は、真逆となるものとして理解されたい。
【００２９】
光路変換部品１０は、大きな構成要素として、光伝送路１００と光入出部２０との間を結ぶ光路上に配置される樹脂製の基体１１と、基体１１を囲むように圧入される金属製の支持用金具１２と、を有する。また、光路変換部品１０は、基体１１の前半部を一段凹ませて形成した収容部１３を有する。
【００３０】
基体１１は、例えば、サーモプラスティックポリイミド（ＴＰＩ）系樹脂、又はポリサルフォン（ＰＳＵ）系樹脂などの、耐熱性に優れる透明の樹脂によって形成される。基体１１は、これらの樹脂に限定されず、回路基板ＣＢ上のパターン（図示略）に塗布したはんだペーストをリフロー炉において加熱溶融する際の温度に耐えることができる樹脂であれば、任意の樹脂によって形成されてもよい。
【００３１】
基体１１は、図３及び図４に示すとおり、略Ｌ字状である。基体１１は、第１レンズ部１１１と、反射面１１２と、第２レンズ部１１３と、凹部１１４と、突起１１５と、係合突起１１６と、を一体的に有するように、図示形状に成形される。また、基体１１は、反射面１１２の裏側に形成される空間１１７を有する。
【００３２】
第１レンズ部１１１は、光路変換部品１０が回路基板ＣＢ上に固定された状態で、光入出部２０の結合面Ｒ２と対向する。すなわち、第１レンズ部１１１は、光入出部２０の結合面Ｒ２の直上に位置し、結合面Ｒ２と近接する。第１レンズ部１１１は、基体１１を形成する樹脂からなる複数のレンズを有する。第１レンズ部１１１を構成するレンズの数は、光入出部２０を構成する発光素子の数に対応する。また、第１レンズ部１１１を構成するレンズの間隔は、光入出部２０を構成する発光素子の間隔に対応する。
【００３３】
反射面１１２は、基体１１に入射した光の光路を変更するために、基体１１の内部に形成される。より具体的には、反射面１１２は、第１レンズ部１１１の直上に位置する。反射面１１２は、基体１１を形成する樹脂の屈折率と空間１１７中の空気の屈折率との差を利用して、光を全反射する。
【００３４】
第２レンズ部１１３は、光路変換部品１０が光コネクタ部品２００を支持した状態で、光伝送路１００の結合面Ｒ１と対向する。すなわち、第２レンズ部１１３は、光伝送路１００の結合面Ｒ１の後方に位置し、結合面Ｒ１と近接する。第２レンズ部１１３は、基体１１を形成する樹脂からなる複数のレンズを有する。第２レンズ部１１３を構成するレンズの数は、光伝送路１００を構成する光ファイバ１１０の数に対応する。また、第２レンズ部１１３を構成するレンズの間隔は、光コネクタ部品２００に配列された複数の光ファイバ１１０のコアの間隔に対応する。
【００３５】
光路変換部品１０は、第１レンズ部１１１、反射面１１２、及び第２レンズ部１１３により光路を調整する。すなわち、光入出部２０から上方に出射された光は、第１レンズ部１１１によりコリメートされる。第１レンズ部１１１を通過した光は、反射面１１２により略直角に全反射される。反射面１１２により前方に全反射された光は、第２レンズ部１１３によって集光される。第２レンズ部１１３を通過した光は、光伝送路１００に入射する。以上のように、光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０と光伝送路１００とを光結合する。
【００３６】
凹部１１４は、回路基板ＣＢと対向する基体１１の面、すなわち基体１１の底面に設けられる。凹部１１４は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０を囲繞する。すなわち、凹部１１４は、光入出部２０よりも十分に大きい空間により構成される。
【００３７】
突起１１５は、基体１１の前面の上半部において、左右両側に設けられる。光路変換部品１０が光コネクタ部品２００を支持する際、突起１１５は、光コネクタ部品２００の左右両端に形成される貫通孔２７０と係合する。すなわち、光コネクタ部品２００は、光路変換部品１０と嵌合する。突起１１５及び貫通孔２７０により、光路変換部品１０に対する光コネクタ部品２００の位置が決定される。より詳細には、第２レンズ部１１３に対する光伝送路１００の結合面Ｒ１の位置が決定される。
【００３８】
係合突起１１６は、基体１１の左右両側面にそれぞれ一対設けられる。より具体的には、係合突起１１６は、基体１１の後半部の側面において、中央付近と前端部とに設けられる。係合突起１１６は、支持用金具１２が圧入された際に、後述する係合部１２５と係合する。
【００３９】
支持用金具１２は、光路変換部品１０を回路基板ＣＢに固定するための実装部１２１と、弾性部１２２と、圧入部１２３と、吸着面１２４と、係合部１２５と、を一体的に有するように、図示形状に成形加工される。
【００４０】
実装部１２１は、支持用金具１２の下端部において、略Ｌ字状となるように外側に向けて突設される。実装部１２１は、回路基板ＣＢ上に形成されたパターンに配置され、はんだ付けされる。実装部１２１は、はんだと接触する表面の一部に凹部１２６を有する。例えば、実装部１２１は、略Ｌ字の最外縁部の中心付近において、上面視で略半円形に内側に凹んだ凹部１２６を有する。
【００４１】
図５では、実装部１２１は、例えば基体１１の左右両側にそれぞれ３つずつ、計６つ配置される。特に、所定の２つの実装部１２１は、互いを結ぶ直線を対角線とする矩形領域と光入出部２０とが重畳するように、基体１１の対向する２つの側面に沿って配置されるのが好適である。例えば、基体１１の左前端の実装部１２１及び基体１１の右後端の実装部１２１は、光入出部２０よりもそれぞれ前方及び後方に配置され、互いを結ぶ直線を対角線とする矩形領域は、光入出部２０を包含する。
【００４２】
弾性部１２２は、支持用金具１２の左右両側面の前半部において、前方向に突設される。弾性部１２２の前端部は、前方から後方に向けて左右方向の内側に傾斜した傾斜面を有する。弾性部１２２は、弾性を備える。弾性部１２２は、光伝送路１００を保持する光コネクタ部品２００を左右両側から挟持する。
【００４３】
圧入部１２３は、支持用金具１２の後半部において略コ字状に形成される。支持用金具１２が基体１１に圧入されると、圧入部１２３は、基体１１を上側から囲む。すなわち、圧入部１２３は、基体１１の上面と左右両側面とを覆う。
【００４４】
吸着面１２４は、支持用金具１２の上面により構成される。すなわち、吸着面１２４は、圧入部１２３の上面に対応する。吸着面１２４は、図示しない搬送装置が吸着して光路変換部品１０を搬送するための面である。光路変換部品１０は、吸着面１２４を介して搬送装置により搬送され、回路基板ＣＢ上の対応する位置に配置される。
【００４５】
係合部１２５は、支持用金具１２の後半部の左右両側面にそれぞれ一対穿設される。係合部１２５は、基体１１の係合突起１１６と対応する位置にそれぞれ形成される。係合部１２５は、支持用金具１２が基体１１に圧入された際に、係合突起１１６と係合する。
【００４６】
収容部１３は、基体１１の前半部に形成される。すなわち、収容部１３は、基体１１の前面の上半部と、基体１１の上面の前半部と、支持用金具１２の弾性部１２２とによって囲まれる空間である。収容部１３は、光路変換部品１０と光コネクタ部品２００とが嵌合した状態で、光コネクタ部品２００が収容される空間である。
【００４７】
図６は、図１の光路変換部品１０、光伝送路１００、及び光コネクタ部品２００を分解して示した分解斜視図である。図６を用いて、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０と光伝送路１００とを光結合するための各部品の組み立て手順について説明する。
【００４８】
初めに、支持用金具１２が基体１１に圧入された光路変換部品１０は、搬送装置により光入出部２０が配置された回路基板ＣＢ上の対応する位置まで搬送される。より具体的には、回路基板ＣＢ上の対応するパターン（図示略）に塗布したはんだペーストに、各実装部１２１が載置される。
【００４９】
続いて、リフロー炉において各はんだペーストが加熱溶融され、各実装部１２１は上記パターンにはんだ付けされる。これにより、光路変換部品１０の回路基板ＣＢへの固定が完了する。
【００５０】
一方で、光コネクタ部品２００は、光伝送路１００を保持する。その後、支持用金具１２の弾性部１２２に対して、光伝送路１００を保持した光コネクタ部品２００が前方から挿入される。挿入時、弾性部１２２が備える弾性により、弾性部１２２は左右外側にわずかに開く。光コネクタ部品２００が弾性部１２２間に完全に挿入されると、弾性部１２２が元の位置に戻る。これにより、光コネクタ部品２００は、収容部１３に収容されると共に、弾性部１２２により挟持される。
【００５１】
以上のような、第１実施形態に係る光路変換部品１０は、基体１１がリフローの温度に耐えられる樹脂により形成されることで、回路基板ＣＢへのはんだ付けを可能とする。これにより、光路変換部品１０は、高精度に位置決め及び固定可能である。すなわち、光路変換部品１０は、はんだペーストに載置された実装部１２１が、リフロー時にはんだの表面張力によって力の釣り合う位置へと自然に動かされることで、光入出部２０に対する相対位置を正確に決定できる。言い換えると、光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上のパターンに塗布されるはんだの量及び配置などの条件が略同一であれば、回路基板ＣＢ上で略同一の配置を再現できる。これにより、光路変換部品１０は、光入出部２０の結合面Ｒ２と第１レンズ部１１１との相対位置を高精度に決定できる。
【００５２】
また、光路変換部品１０は、突起１１５と貫通孔２７０との係合により、光コネクタ部品２００の位置を正確に決定できる。すなわち、光路変換部品１０は、光伝送路１００の結合面Ｒ１と第２レンズ部１１３との相対位置を高精度に決定できる。
【００５３】
さらに、光路変換部品１０は、第１レンズ部１１１の形成により、光入出部２０の結合面Ｒ２と第１レンズ部１１１との相対位置がわずかにずれていたとしても、全体の結合効率の低下を抑制できる。同様に、光路変換部品１０は、第２レンズ部１１３の形成により、光伝送路１００の結合面Ｒ１と第２レンズ部１１３との相対位置がわずかにずれていたとしても、全体の結合効率の低下を抑制できる。
【００５４】
また、光路変換部品１０は、位置決めピンなどの位置決め機構を要さず、リフローにより回路基板ＣＢ上に固定可能であるので、作業工程及び部品点数を低減できる。同様に、光路変換部品１０は、弾性部１２２が実装部１２１と一体的に形成されるので、光コネクタ部品２００と嵌合するための追加部材は不要となり、作業工程及び部品点数を低減できる。
【００５５】
また、光路変換部品１０は、実装部１２１に凹部１２６を設けることで、はんだと実装部１２１との接触面積が広くなり、上述した表面張力による効果を増強できる。さらに、光路変換部品１０では、実装部１２１に凹部１２６を設けることで、当該凹部１２６に余剰はんだが流れ込む。これにより、余剰はんだに対するはんだ溜まりが形成され、光路変換部品１０の固定がより強固となる。
【００５６】
また、互いを結ぶ直線を対角線とする矩形領域と光入出部２０とが重畳するように２つの実装部１２１を配置することで、光路変換部品１０は、上下方向を回転軸とする回転を規制できる。すなわち、図５において、光路変換部品１０は、はんだ付けにより回路基板ＣＢに固定される際に、上記のように配置された実装部１２１によって、時計回り又は反時計回りの回転を規制できる。これにより、光路変換部品１０は、当該回転方向の位置ずれを低減できる。
【００５７】
また、光路変換部品１０は、弾性部１２２の前端部を傾斜面とすることで、光コネクタ部品２００を嵌合する際の誘い込み性を向上させる。
【００５８】
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る光路変換部品１０単体を上面視により示した斜視図である。本実施形態に係る光路変換部品１０は、基体１１が支持用金具１２と共にインサート成形により成形される点で、第１実施形態と異なる。第２実施形態に係る光路変換部品１０の他の構成、及び各構成部の機能については、第１実施形態と同様である。
【００５９】
以上のような、第２実施形態に係る光路変換部品１０は、上述した第１実施形態に係る光路変換部品１０と同様の効果を奏する。さらに、第２実施形態に係る光路変換部品１０では、支持用金具１２を圧入ではなくインサート成形により基体１１へ取り付けているので、支持用金具１２は、より強固に基体１１に固定される。
【００６０】
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係る光路変換部品１０単体を上面視により示した斜視図である。図９は、図８のIX-IX矢線に沿う光路変換部品１０の断面図である。図８の本実施形態に係る光路変換部品１０は、支持用金具１２が実装部１２１を有さず、基体１１が実装部１１８を有する点で、第１実施形態と大きく異なる。すなわち、第１実施形態及び第２実施形態では、実装部１２１は、金属製の支持用金具１２の一部であるので、金属により構成される。一方で、第３実施形態では、実装部１１８は、樹脂製の基体１１の一部であるので、後述するように、樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される。以下では、第１実施形態と同じ構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。また、第１実施形態と異なる点について主に説明する。
【００６１】
本実施形態に係る光路変換部品１０では、基体１１の底面に実装部１１８が一体的に形成される。実装部１１８は、基体１１を形成する樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される。金属めっきは、例えば、金、銀、錫、錫銅合金、ニッケルなどの材料により構成される。また、金属めっきは、例えば、蒸着、スパッタリング、樹脂めっきなどの方法により施される。実装部１１８の一部は、基体１１の底面から外側に延出する。また、実装部１１８の残りの部分は、基体１１の底面に形成される。すなわち、実装部１１８は、基体１１の底面において、外側から内側に所定の幅だけ延在するように形成される。また、実装部１１８は、上記の実装部１２１と同様に、はんだと接触する表面の一部に凹部１１８ａを有する。例えば、実装部１１８は、最外縁部の中心付近において、上面視で略半円形に内側に凹んだ凹部１１８ａを有する。
【００６２】
また、本実施形態に係る光路変換部品１０は、突起１１５に代えて、貫通孔１１９を有する。貫通孔１１９は、基体１１の上部において、基体１１を前後方向に貫通するように、左右両側に形成される。また、光路変換部品１０は、一対の位置決めピン１４をさらに有する。一対の位置決めピン１４は、一対の貫通孔１１９に挿入される。さらに、光コネクタ部品２００を弾性部１２２に対して挿入する際、位置決めピン１４が貫通孔２７０に挿入される。これにより、光コネクタ部品２００は、光路変換部品１０と嵌合する。
【００６３】
以上のような、第３実施形態に係る光路変換部品１０は、上述した第１実施形態に係る光路変換部品１０と同様の効果を奏する。さらに、第３実施形態に係る光路変換部品１０は、実装部１１８が基体１１の底面側にも形成されるので、基体１１の外側に延出する部分の大きさを低減しつつ、固定面積を維持することができる。これにより、第３実施形態に係る光路変換部品１０は、省スペースを実現しつつ、第１実施形態と同様の固定強度を確保できる。
【００６４】
本発明は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。従って、先の記述は例示的なものであり、これに限定されるものではない。発明の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるものとする。
【００６５】
例えば、上記の各実施形態において、実装部が、固定される回路基板ＣＢに対して垂直に形成されてもよい。また、各実装部は、上面視で略半円形に内側に凹んだ凹部を有するものとして説明したがこれに限定されない。各実装部は、例えば、はんだ付けされる部分の一部に開口部を有してもよい。一方で、各実装部は、凹部又は開口部を有することなく、はんだ付けされる部分が平板状となるように構成されてもよい。
【００６６】
また、上記の各実施形態において、実装部は、基体１１の左右両側にそれぞれ３つずつ設けられるが、これに限定されない。各実装部の数は、光路変換部品１０を回路基板ＣＢ上に固定可能であれば、任意の数でよい。また、各実装部は、基体１１の左右両側で同一の数でなくてもよい。
【００６７】
また、光入出部２０は、光電変換素子によって構成されるのではなく、回路基板ＣＢ上に形成された光導波路及びミラーによって構成されてもよい。この場合、光導波路から前方に出射された光は、一度ミラーで上方に反射され、光路変換部品１０の第１レンズ部１１１に入射する。その後、光導波路から出射された光は、光伝送路１００と結合する。あるいは、光伝送路１００から出射された光は、第１レンズ部１１１を通過して、ミラーで後方に反射され、光導波路と結合する。
【００６８】
また、基体１１は、第１レンズ部１１１及び第２レンズ部１１３を一体的に有するものとして説明したが、これに限定されない。基体１１は、光入出部２０と光伝送路１００とを光結合可能であれば、いずれかのレンズ部のみを一体的に有してもよいし、いずれも有さなくてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０    光路変換部品
１１    基体
１１１  第１レンズ部
１１２  反射面
１１３  第２レンズ部
１１４  凹部
１１５  突起
１１６  係合突起
１１７  空間
１１８  実装部
１１８ａ  凹部
１１９  貫通孔
１２    支持用金具
１２１  実装部
１２２  弾性部
１２３  圧入部
１２４  吸着面
１２５  係合部
１２６  凹部
１３    収容部
１４    位置決めピン
２０    光入出部
１００  光伝送路
１１０  光ファイバ
２００  光コネクタ部品
２１０  基部
２２０  開口構成部
２３０  開口部
２４０  保持部
２５０  ガイド溝
２６０  連通孔
２７０  貫通孔
ＣＢ    回路基板
Ｒ１    結合面
Ｒ２    結合面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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