(57)【要約】【課題】シールド性能を維持しつつ良好なアンテナ特性が得られる無線装置を提供する。【解決手段】実施形態の無線装置は、導電性膜に第１のスロット状開口部が設けられ、インターポーザ基板の導体部に、第１のスロット状開口部と連続する第２のスロット状開口部が設けられる。第１のスロット状開口部と第２のスロット状開口部は一体のスロットアンテナとして機能する。スロットアンテナは、第１のスロット状開口部と第２のスロット状開口部との境界を含む第１の部分の幅が、該第１の部分とは異なる第２の部分の幅よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体部を有するインターポーザ基板と、
前記インターポーザ基板の部品搭載面に搭載された半導体チップと、
前記インターポーザ基板の前記部品搭載面上に配置され、前記半導体チップを封止する非導電層と、
前記非導電層の表面および前記インターポーザ基板の側面を被覆し、前記インターポーザ基板の前記導体部と電気的に接続された導電性膜と、を備え、
前記導電性膜に第１のスロット状開口部が設けられ、
前記インターポーザ基板の前記導体部に、前記第１のスロット状開口部と連続する第２のスロット状開口部が設けられ、
前記第１のスロット状開口部と前記第２のスロット状開口部とが一体のスロットアンテナとして機能し、
前記スロットアンテナは、前記第１のスロット状開口部と前記第２のスロット状開口部との境界を含む第１の部分の幅が、該第１の部分とは異なる第２の部分の幅よりも大きい、無線装置。
【請求項２】
前記第１の部分は、前記インターポーザ基板の側面と対向する前記導電性膜の側面部に設けられた前記第１のスロット状開口部の少なくとも一部である、請求項１に記載の無線装置。
【請求項３】
前記第２のスロット状開口部は、前記インターポーザ基板の複数の層に各々設けられた前記導体部にわたって設けられている、請求項１または２に記載の無線装置。
【請求項４】
前記インターポーザ基板の複数の層に各々設けられた前記導体部が互いに導通している、請求項３に記載の無線装置。
【請求項５】
前記インターポーザ基板の複数の層に各々設けられた前記導体部が、前記第２のスロット状開口部の幅方向の両側に設けられた一対のビアを介して互いに導通している、請求項４に記載の無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インターポーザ基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージにシールド機能を付加するために、半導体チップを封止する封止樹脂の表面を導電性膜により被覆する方法が知られている。また、シールド用の導電性膜の主面部（インターポーザ基板の部品搭載面と対向する面）から側面部（インターポーザ基板の側面と対向する面）を介してインターポーザ基板の導体部に延伸する開口部を設け、この開口部をスロットアンテナとして機能させてアンテナ内蔵モジュールを実現する技術が提案されている。
【０００３】
導電性膜からインターポーザ基板の導体部にわたって開口部を設けてスロットアンテナとする場合、導電性膜の開口部とインターポーザ基板の導体部の開口部とは別々の工程で形成される。一般に、インターポーザ基板の導体部の開口部は、導体部に配線パターンなどをパターン形成する際に同時に形成される。そして、導体部に配線パターンや開口部が形成されたインターポーザ基板に半導体チップなどの部品を搭載し、封止樹脂で封止して導電性膜で被覆した後、例えばレーザ加工機やエンドミル加工機を用いて導電性膜に切削加工を施すことにより、導電性膜の開口部が形成される。
【０００４】
この際、スロットアンテナを構成する開口部の幅は、例えば０．１ｍｍ程度の微小な寸法であるため、先に形成されたインターポーザ基板の導体部の開口部に対し、導電性膜の開口部を正確に位置合わせして形成することが難しい。そして、加工の際の位置ずれによって開口部が不連続となると、スロットアンテナのアンテナ特性が劣化する。また、このような位置ずれに対するロバスト性を持たせるために開口部の幅を大きくすると、導電性膜の開口面積が大きくなるためシールド性能の低下を招くという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５７１０５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、シールド性能を維持しつつ良好なアンテナ特性が得られる無線装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の無線装置は、導体部を有するインターポーザ基板と、前記インターポーザ基板の部品搭載面に搭載された半導体チップと、前記インターポーザ基板の前記部品搭載面上に配置され、前記半導体チップを封止する非導電層と、前記非導電層の表面および前記インターポーザ基板の側面を被覆し、前記インターポーザ基板の前記導体部と電気的に接続された導電性膜と、を備える。前記導電性膜には第１のスロット状開口部が設けられている。前記インターポーザ基板の前記導体部には、前記第１のスロット状開口部と連続する第２のスロット状開口部が設けられている。前記第１のスロット状開口部と前記第２のスロット状開口部とが一体のスロットアンテナとして機能する。前記スロットアンテナは、前記第１のスロット状開口部と前記第２のスロット状開口部との境界を含む第１の部分の幅が、該第１の部分とは異なる第２の部分の幅よりも大きい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る無線装置の斜視図。
【図２】第１の実施形態に係る無線装置の平面図。
【図３】第１の実施形態に係る無線装置の側面図。
【図４】第１の実施形態に係る無線装置の断面図。
【図５】第２のスロット状開口部を説明する図。
【図６】スロットアンテナの反射特性を示す図。
【図７】スロットアンテナの放射特性を示す図。
【図８】第１の実施形態の変形例を説明する図。
【図９】第１の実施形態の変形例を説明する図。
【図１０】第２の実施形態を説明する図。
【図１１】第２の実施形態におけるインターポーザ基板の平面図。
【図１２】第３の実施形態を説明する図。
【図１３】第３の実施形態におけるインターポーザ基板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、実施形態に係る無線装置について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同様の機能を持つ構成要素については同一の符号を付して、重複した説明を適宜省略する。
【００１０】
＜第１の実施形態＞
まず、図１乃至図５を参照して、第１の実施形態に係る無線装置１００Ａについて説明する。図１は、第１の実施形態に係る無線装置１００Ａの外観を示す斜視図、図２は、第１の実施形態に係る無線装置１００Ａを図中のｚ軸方向から見た平面図、図３は、第１の実施形態に係る無線装置１００Ａを図中のｙ軸方向から見た側面図、図４は、図２の線分Ａ−Ａ’における断面を図中のｙ軸方向から見た断面図、図５は、インターポーザ基板の導体部に設けられた第２のスロット状開口部を説明する図である。
【００１１】
本実施形態の無線装置１００Ａは、インターポーザ基板１０１に搭載された半導体チップ１０２を封止樹脂１０３で封止し、封止樹脂１０３の表面およびインターポーザ基板１０１の側面を導電性膜１０４で被覆した構成である。このような構成の無線装置１００Ａは、シールド機能付きの半導体パッケージもしくはモジュールと呼ばれる。
【００１２】
インターポーザ基板１０１は、絶縁基材に銅などの金属材料を用いて導体部を形成した基板であり、当該インターポーザ基板１０１に搭載された半導体チップ１０２などの部品を、無線装置１００Ａが実装されるより大きな回路基板に接続するための中継部材としての機能を持つ。インターポーザ基板１０１の導体部は、少なくとも、半導体チップ１０２などの部品が搭載される部品搭載面１０１ａ側と、この部品搭載面１０１ａとは逆側の裏面（上記の回路基板側となる面）側とに設けられる。これらの間にも１つ以上の導体部の層を設けた多層構造のインターポーザ基板１０１であってもよい。これら導体部には、インターポーザ基板１０１の配線パターンやグランドなどが設けられる。図５では、インターポーザ基板１０１の側面に隣接して設けられたグランドの一部を導体部１２０として例示している。
【００１３】
半導体チップ１０２は、例えばシリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウム砒素などの材料による半導体基板の内部または表層に、銅、アルミニウム、金などの金属パターンが形成されたものであり、信号を送受信するための送受信回路を内蔵する。半導体チップ１０２は、インターポーザ基板１０１の部品搭載面１０１ａに搭載され、インターポーザ基板１０１の配線パターンやグランドとボンディングワイヤやバンプなどを通じて電気的に接続される。
【００１４】
なお、半導体チップ１０２は、誘電体基板や磁性体基板、金属、もしくはそれらの組み合わせで構成されていてもよい。また、半導体チップ１０２は、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）として構成されていてもよい。また、図４では、インターポーザ基板１０１に１つの半導体チップ１０２を搭載した例を示しているが、複数の半導体チップ１０２をインターポーザ基板１０１に搭載した構成であってもよい。この場合、複数の半導体チップ１０２は、スタックされた状態で搭載されてもよいし、横に並べて搭載されてもよい。さらに、図４では、インターポーザ基板１０１に半導体チップ１０２のみを搭載した例を示しているが、半導体チップ１０２のほかに、チップコンデンサ、抵抗、インダクタおよびＩＣなどの部品がインターポーザ基板１０１に搭載されていてもよい。
【００１５】
封止樹脂１０３は、例えば、エポキシ樹脂を主成分としてシリカ充填材などを加えた熱硬化性成形材料よりなり、半導体チップ１０２を保護するために、インターポーザ基板１０１の部品搭載面１０１ａ上に配置され、半導体チップ１０２を封止する。なお、封止樹脂１０３は、半導体チップ１０２を封止する非導電層の一例である。非導電層は樹脂に限らず、他の非導電材料または絶縁材料を用いた構成であってもよい。
【００１６】
導電性膜１０４は、例えば、銅、銀などの導電率が高い金属材料、あるいは銀などの金属材料とエポキシ樹脂などの絶縁材料との混合物である導電性ペーストよりなり、封止樹脂１０３の表面（外側の面）およびインターポーザ基板１０１の側面を被覆する膜として形成される。つまり、本実施形態の無線装置１００Ａは、インターポーザ基板１０１の裏面を除く全周が導電性膜１０４で覆われた構成である。本明細書では、インターポーザ基板１０１の部品搭載面１０１ａと対向する導電性膜１０４の面を、導電性膜１０４の主面部１０４ａ（図２参照）と呼ぶ。また、インターポーザ基板１０１の側面と対向する導電性膜１０４の面を、導電性膜１０４の側面部１０４ｂ（図３参照）と呼ぶ。
【００１７】
なお、図示を省略するが、封止樹脂１０３と導電性膜１０４との間には、導電性膜１０４の剥離を防止する目的で、ステンレスやチタンなどによる下地膜が成膜される。また、導電性膜１０４の表面には、酸化や腐食を防止する目的で、ステンレスやチタンなどによる保護膜が成膜される。
【００１８】
導電性膜１０４は、主に半導体チップ１０２から発生する高周波（数十ＭＨｚから数ＧＨｚ）の電磁波が放射ノイズとして無線装置１００Ａの外部に漏洩することを抑制するシールド機能を持つ。導電性膜１０４によるシールド効果は、導電性膜１０４の抵抗率を導電性膜１０４の厚さで割ったシート抵抗値に依存する。導電性膜１０４は、放射ノイズの漏洩を再現性よく抑制できるようにするために、シート抵抗値が０．５Ω以下となる構成とすることが望ましい。
【００１９】
また、導電性膜１０４は、インターポーザ基板１０１の導体部１２０と電気的に接続されている。つまり、導電性膜１０４は封止樹脂１０３の表面だけでなくインターポーザ基板１０１の側面も被覆するため、インターポーザ基板１０１の側面にてグランドとなる導体部１２０と接触し、この導体部１２０と電気的に接続される。導電性膜１０４をインターポーザ基板１０１のグランドと低抵抗に接続することで、高いシールド効果を得ることができる。
【００２０】
本実施形態の無線装置１００Ａでは、導電性膜１０４からインターポーザ基板１０１の導体部１２０にわたって設けられたスロット状開口部（スリット）により、スロットアンテナが構成されている。具体的には、図１乃至図３に示すように、導電性膜１０４の主面部１０４ａから側面部１０４ｂにわたって、第１のスロット状開口部１１１が設けられている。また、図５に示すように、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に、第１のスロット状開口部１１１と連続する第２のスロット状開口部１１２が設けられている。
【００２１】
第２のスロット状開口部１１２は、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に配線パターンやグランドなどをパターン形成する際に、インターポーザ基板１０１の側面に隣接して配置された導体部１２０に対して、インターポーザ基板１０１の側面から切り込まれた形状の切れ目（スリット）として形成される。また、第１のスロット状開口部１１１は、導体部１２０に第２のスロット状開口部１１２が設けられたインターポーザ基板１０１の部品搭載面１０１ａ上に半導体チップ１０２を搭載し、封止樹脂１０３で封止して導電性膜１０４を成膜した後、例えばレーザ加工機やエンドミル加工機を用いて導電性膜１０４の主面部１０４ａおよび側面部１０４ｂに対して切削加工を施すことにより形成される。このとき、第１のスロット状開口部１１１は、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に形成されている第２のスロット状開口部１１２と繋がるように、第２のスロット状開口部１１２に対して位置合わせして導電性膜１０４に形成される。
【００２２】
導電性膜１０４に設けられた第１のスロット状開口部１１１と、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられた第２のスロット状開口部１１２とが繋がることで、これら第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２は、連続した一体のスロット状開口部を構成する。ここで、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とからなる一体のスロット状開口部は、図５に示す第１のスロット状開口部１１１の第２のスロット状開口部１１２との境界から離間した側の端部ｅ１から、図５に示す第２のスロット状開口部１１２の第１のスロット状開口部１１１との境界から離間した側の端部ｅ２までの長さ（スロット長）が、無線装置１００Ａの通信に用いる所望周波数の略半波長とされている。そして、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とからなる一体のスロット状開口部は、例えば、図示しないアンテナ給電線により電磁界結合給電または共平面給電されることでスロットアンテナとして機能し、所望周波数の電磁波を効率よく放射または受信することができる。
【００２３】
ここで、本実施形態の無線装置１００Ａにおいては、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とからなるスロットアンテナが、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とが繋がる部分において幅広となる形状とされている。すなわち、本実施形態の無線装置１００Ａにおけるスロットアンテナは、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２との境界を含む第１の部分の幅Ｗ１が、当該第１の部分とは異なる第２の部分の幅Ｗ２よりも大きい形状とされている。図１乃至図５に示す例では、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられた第１のスロット状開口部１１１（第１の部分の一例）の幅Ｗ１が、導電性膜１０４の主面部１０４ａに設けられた第１のスロット状開口部１１１およびインターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられた第２のスロット状開口部１１２（第２の部分の一例）の幅Ｗ２よりも大きくされている。
【００２４】
上述のように、スロットアンテナを構成する第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２は別々の工程で形成されるため、製造工程において両者に位置ずれが生じた場合、開口部が不連続となってアンテナ特性が劣化する。位置ずれによるアンテナ特性の劣化を防止する方法としては開口部の幅を大きくすることが考えられるが、導電性膜１０４の開口面積が大きいとシールド性能の劣化を招くことになる。
【００２５】
これに対し、本実施形態の無線装置１００Ａにおいては、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とからなるスロットアンテナの形状を、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２との境界を含む第１の部分のみで幅広となり、第１の部分とは異なる第２の部分では幅が狭くなる形状としている。したがって、導電性膜１０４の開口面積をさほど大きくせずに、製造時における位置ずれに対するロバスト性を持たせて第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とが不連続になることを有効に抑制することができ、シールド性能を維持しつつ良好なアンテナ特性を得ることができる。
【００２６】
特に本実施形態では、スロットアンテナにおける幅広の開口部となる第１の部分は、放射ノイズの発生源となる半導体チップ１０２から離間した導電性膜１０４の側面部１０４ｂに位置するため、導電性膜１０４によるシールド効果への影響は軽微となる。
【００２７】
なお、図１乃至図５に示す例のように、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられた第１のスロット状開口部１１１の全体を幅広にしてスロットアンテナの第１の部分とする構成は、一部の幅が異なるスロットアンテナを簡便に形成する観点から非常に有利である。例えば、エンドミル加工機を用いた切削加工により導電性膜１０４に第１のスロット状開口部１１１を形成する場合、ステージにワーク（スロットアンテナが形成されていない状態の無線装置１００Ａ）を固定して、ステージを図中のｙ軸方向に移動させながらエンドミルの先端で導電性膜１０４の主面部１０４ａに第１のスロット状開口部１１１を形成した後、エンドミルの先端が主面部１０４ａの端縁に重なる位置でステージを図中のｚ軸方向に移動させ、エンドミルの側面にて導電性膜１０４の側面部１０４ｂを切削しながらステージを図中のｘ軸方向に所定量移動させることで、主面部１０４ａよりも幅広の第１のスロット状開口部１１１を導電性膜１０４の側面部１０４ｂに簡便に形成することができる。また、導電性膜１０４の主面部１０４ａに第１のスロット状開口部１１１を形成した後、ワークを９０度回転させてエンドミルの先端にて導電性膜１０４の側面部１０４ｂを切削して、主面部１０４ａよりも幅広の第１のスロット状開口部１１１を導電性膜１０４の側面部１０４ｂに形成してもよい。
【００２８】
ここで、本実施形態によるスロットアンテナのアンテナ特性について、図６および図７を参照して説明する。図６は、本実施形態によるスロットアンテナの反射特性を従来技術と対比して示す図であり、図７は、本実施形態によるスロットアンテナの放射特性を従来技術と対比して示す図である。両図とも、（ａ）が従来技術によるスロットアンテナの特性、（ｂ）が本実施形態によるスロットアンテナの特性をそれぞれ示し、製造時に位置ずれが生じていない場合の特性を実線のグラフで示し、製造時に位置ずれが生じた場合の特性を破線のグラフで示している。また、図中の横軸は、上述の所望周波数を１としたときの規格化周波数である。なお、ここで挙げる従来技術は、スロットアンテナの全長にわたって幅が均一（図２に示したＷ２）とされたものを想定している。また、製造時の位置ずれは、図２に示したＷ２程度のずれを想定している。
【００２９】
図６（ａ）に示すように、従来技術では、製造時に位置ずれが生じた場合に、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２が不連続となることにより、スロットアンテナに必要な反射特性がまったく得られなくなることが分かる。これに対し、本実施形態では、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２との境界を含む第１の部分の幅Ｗ１が第２の部分の幅Ｗ２よりも大きいため、図６（ｂ）に示すように、製造時に位置ずれが生じたとしても、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とが不連続にならずに、良好な反射特性が得られることが分かる。
【００３０】
また、図７（ａ）に示すように、従来技術では、製造時に位置ずれが生じた場合に、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２が不連続となることにより、スロットアンテナの放射効率が大きく低下することが分かる。これに対し、本実施形態では、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２との境界を含む第１の部分の幅Ｗ１が第２の部分の幅Ｗ２よりも大きいため、図７（ｂ）に示すように、製造時に位置ずれが生じたとしても、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とが不連続にならずに、位置ずれが生じていない場合とほぼ同等の放射効率が得られることが分かる。
【００３１】
なお、図１乃至図５に示した無線装置１００Ａにおけるスロットアンテナの形状は一例であり、これに限らない。本実施形態におけるスロットアンテナは、少なくとも第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２との境界を含む一部分（第１の部分）の幅Ｗ１が、それ以外の部分（第２の部分）の幅Ｗ２よりも大きい形状であればよい。例えば図８に示すように、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられた第１のスロット状開口部１１１のうち、第２のスロット状開口部１１２との境界を含む一部分のみを幅広とする形状であってもよい。この構成の場合、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられた第１のスロット状開口部１１１の幅広の部分が、スロットアンテナの第１の部分に相当する。
【００３２】
また、図９に示すように、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられた第２のスロット状開口部１１２のうち、第１のスロット状開口部１１１との境界を含む一部分のみを幅広とする形状であってもよい。この構成の場合、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられた第２のスロット状開口部１１２の幅広の部分が、スロットアンテナの第１の部分に相当する。
【００３３】
以上説明した本実施形態の無線装置１００Ａは、例えば、インターポーザ基板１０１の裏面側に半田ボールで形成される端子を設けたＢＧＡ（Ball  Grid  Array）構造のパッケージもしくはモジュールとして構成される。また、半田ボールの端子を設けずに、インターポーザ基板１０１の裏面側のランドを端子とするＬＧＡ（Land  Grid  Array）構造のパッケージもしくはモジュールとして構成されてもよい。なお、図１乃至図５に例示した無線装置１００Ａは平面形状が四角形であるが、無線装置１００Ａの外形はこの例に限らず様々な形状とすることができる。
【００３４】
以上のように、本実施形態の無線装置１００Ａでは、導電性膜１０４に設けた第１のスロット状開口部１１１と、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けた第２のスロット状開口部１１２とが連続して、一体のスロットアンテナを構成する。そして、このスロットアンテナは、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２との境界を含む第１の部分の幅Ｗ１が、第１の部分とは異なる第２の部分の幅Ｗ２よりも大きい形状とされる。したがって、本実施形態によれば、導電性膜１０４の開口面積を大きくせずに、製造時における位置ずれに対するロバスト性を持たせて第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とが不連続になることを有効に抑制することができ、シールド性能を維持しつつ良好なアンテナ特性を得ることができる。
【００３５】
＜第２の実施形態＞
次に、図１０および図１１を参照して、第２の実施形態に係る無線装置１００Ｂについて説明する。図１０は、第２の実施形態を説明する図であり、図１１は、第２の実施形態におけるインターポーザ基板１０１の平面図である。
【００３６】
本実施形態の無線装置１００Ｂは、基本的な構造を第１の実施形態の無線装置１００Ａと同様とし、スロットアンテナの構成が第１の実施形態の無線装置１００Ａとは異なるものである。すなわち、第２の実施形態の無線装置１００Ｂでは、第１のスロット状開口部１１１とともにスロットアンテナを構成する第２のスロット状開口部１１２が、インターポーザ基板１０１の複数の層に各々設けられた導体部１２０にわたって設けられている。
【００３７】
例えば図１０および図１１に示す例では、インターポーザ基板１０１の互いに異なる２つの層に導体部１２０ａと導体部１２０ｂとが各々設けられている。そして、第２のスロット状開口部１１２は、一方の導体部１２０ａに設けられた第２のスロット状開口部１１２ａと、他方の導体部１２０ｂに設けられた第２のスロット状開口部１１２ｂとが、これら導体部１２０ａ，１２０ｂ間の絶縁基材を介して接続された構成とされる。すなわち、２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂは、図１１に示すように、インターポーザ基板１０１の厚み方向に平面視したときに一部が重なるように、インターポーザ基板１０１の異なる層の導体部１２０ａ，１２０ｂに各々設けられている。なお、図１０では、導体部１２０ａ，１２０ｂと各導体部１２０ａ，１２０ｂに設けた第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂとを分かり易く図示するために、インターポーザ基板１０１の導体部１２０ａ，１２０ｂが設けられた層を仮想的に離して示している。
【００３８】
また、インターポーザ基板１０１の一方の導体部１２０ａに設けられた第２のスロット状開口部１１２ａは、他方の導体部１２０ｂに設けられた第２のスロット状開口部１１２ｂ側とは逆側の端部がインターポーザ基板１０１の側面に位置し、導電性膜１０４に設けられた第１のスロット状開口部１１１と繋がっている。そして、導電性膜１０４に設けられた第１のスロット状開口部１１１と、インターポーザ基板１０１の導体部１２０ａに設けられた第２のスロット状開口部１１２ａおよび導体部１２０ｂに設けられた第２のスロット状開口部１１２ｂとが、一体のスロットアンテナを構成している。なお、インターポーザ基板１０１の２つの層に各々設けられた２つの導体部１２０ａ，１２０ｂは、図示しない導通手段により互いに導通していてもよい。
【００３９】
ここで、インターポーザ基板１０１の一方の導体部１２０ａに設けられた第２のスロット状開口部１１２ａの幅は、他方の導体部１２０ｂに設けられた第２のスロット状開口部１１２ｂの幅よりも大きくされている。また、導電性膜１０４に設けられた第１のスロット状開口部１１１の幅は、インターポーザ基板１０１の他方の導体部１２０ｂに設けられた第２のスロット状開口部１１２ｂと同等の幅とされている。つまり、本実施形態では、インターポーザ基板１０１の一方の導体部１２０ａに設けられた第２のスロット状開口部１１２ａが、スロットアンテナの第１の部分に相当する。
【００４０】
以上のように、本実施形態においても、スロットアンテナは第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２との境界を含む第１の部分（インターポーザ基板１０１の一方の導体部１２０ａに設けられた第２のスロット状開口部１１２ａ）の幅が、第１の部分とは異なる第２の部分（導電性膜１０４に設けられた第１のスロット状開口部１１１とインターポーザ基板１０１の他方の導体部１２０ｂに設けられた第２のスロット状開口部１１２ｂ）の幅よりも大きい形状とされている。したがって、上述した第１の実施形態と同様に、製造時における位置ずれに対するロバスト性を持たせて第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２とが不連続になることを有効に抑制することができ、シールド性能を維持しつつ良好なアンテナ特性を得ることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、インターポーザ基板１０１の複数の層に各々設けられた導体部１２０にわたって第２のスロット状開口部１１２を設ける構成としているので、スロットアンテナの形状に対する自由度を高めることができる。
【００４２】
なお、図１０および図１１に示した例では、インターポーザ基板１０１の２つの層の導体部１２０ａ，１２０ｂにわたって第２のスロット状開口部１１２（第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂ）を設けているが、インターポーザ基板１０１の３つ以上の層に各々設けられた３つ以上の導体層１２０にわたって第２のスロット状開口部１１２を設ける構成であってもよい。
【００４３】
＜第３の実施形態＞
次に、図１２および図１３を参照して、第３の実施形態に係る無線装置１００Ｃについて説明する。図１２は、第３の実施形態を説明する図であり、図１３は、第３の実施形態におけるインターポーザ基板１０１の平面図である。
【００４４】
本実施形態の無線装置１００Ｃでは、第２の実施形態の無線装置１００Ｂと同様に、スロットアンテナを構成する第２のスロット状開口部１１２が、インターポーザ基板１０１の複数の層に各々設けられた導体部１２０にわたって設けられている。すなわち、図１２および図１３に示すように、インターポーザ基板１０１の互いに異なる２つの層に導体部１２０ａと導体部１２０ｂとが各々設けられ、一方の導体部１２０ａに第２のスロット状開口部１１２ａ、他方の導体部１２０ｂに第２のスロット状開口部１１２ｂがそれぞれ設けられている。そして、本実施形態では特に、インターポーザ基板１０１の一方の導体部１２０ａと他方の導体部１２０ｂとが、第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂの幅方向の両側に設けられた一対のビア１３１，１３２を介して互いに導通している。
【００４５】
すなわち、２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂは、図１３に示すように、インターポーザ基板１０１の厚み方向に平面視したときに一部が重なるように、インターポーザ基板１０１の異なる層の導体部１２０ａ，１２０ｂに各々設けられている。そして、第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂが重なる位置の両側に一対のビア１３１，１３２が設けられ、これら一対のビア１３１，１３２を介して、第２のスロット状開口部１１２ａが設けられた導体部１２０ａと、第２のスロット状開口部１１２ｂが設けられた導体部１２０ｂとが互いに導通している。
【００４６】
本実施形態においては、以上のように、第２のスロット状開口部１１２ａが設けられた導体部１２０ａと、第２のスロット状開口部１１２ｂが設けられた導体部１２０ｂとが、第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂの幅方向の両側に設けられた一対のビア１３１，１３２を介して互いに導通する構成としている。したがって、導体部１２０ａと導体部１２０ｂとが空間的に離れた位置にあったとしても、これらの導体部１２０ａ，１２０ｂに各々設けられた２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂを確実に接続して、スロットアンテナとして機能させることができる。
【００４７】
以上述べた少なくとも一つの実施形態によれば、シールド性能を維持しつつ良好なアンテナ特性を得ることができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態を説明したが、ここで説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。ここで説明した新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。ここで説明した実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４９】
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ  無線装置
１０１  インターポーザ基板
１０１ａ  部品搭載面
１０２  半導体チップ
１０３  封止樹脂
１０４  導電性膜
１０４ａ  主面部
１０４ｂ  側面部
１１１  第１のスロット状開口部
１１２  第２のスロット状開口部
１２０  導体部
１３１，１３２  ビア
Ｗ１  第１の部分の幅
Ｗ２  第２の部分の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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