(57)【要約】【課題】本発明は、肉厚の大きい部分を有する成形品を高い寸法精度で得ることができる熱硬化性樹脂成形方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂成形方法は、０．７８〜２μｍおよび０．０１〜１００ｍの波長領域から選択された特定電磁波に対して透過性を有する成形型のキャビティ内に、熱硬化性樹脂材料を充填する工程と、前記成形型に前記特定電磁波を照射する工程とを有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
０．７８〜２μｍおよび０．０１〜１００ｍの波長領域から選択された特定電磁波に対して透過性を有する成形型のキャビティ内に、熱硬化性樹脂材料を充填する工程と、
前記成形型に前記特定電磁波を照射する工程と
を有することを特徴とする熱硬化性樹脂成形方法。
【請求項２】
前記成形型がシリコーンゴムまたはフッ素ゴムよりなることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂成形方法。
【請求項３】
前記成形型を構成する材料には、炭化珪素、フェライト、チタン酸バリウム、カーボンブラックおよび黒鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の物質が含有されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱硬化性樹脂成形方法。
【請求項４】
前記成形型におけるキャビティの内壁面の少なくとも一部に、前記特定電磁波を吸収する性能を有する表面層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱硬化性樹脂成形方法。
【請求項５】
前記表面層は、炭化珪素、フェライト、チタン酸バリウム、カーボンブラックおよび黒鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の物質が含有されてなることを特徴とする請求項４に記載の熱硬化性樹脂成形方法。
【請求項６】
前記特定電磁波は、０．０１〜１００ｍの波長領域から選択されたマイクロ波または高周波であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂成形方法。
【請求項７】
前記特定電磁波は、０．７８〜２μｍの波長領域から選択された赤外線であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形型のキャビティ内において熱硬化性樹脂材料を硬化することによって成形品を製造する熱硬化性樹脂成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂材料を硬化することによって成形品を製造する熱硬化性樹脂成形方法としては、真空注型法が知られている（特許文献１参照。）。
この真空注型法においては、例えば真空槽内において、成形型のキャビティ内に熱硬化性樹脂材料を充填する。次いで、真空槽内を所定の温度に維持することにより、成形型のキャビティ内に熱硬化性樹脂材料を硬化させる。そして、成形型を取り外すことによって、熱硬化性樹脂材料が硬化されてなる成形品が得られる。
【０００３】
しかしながら、従来の真空注型法においては、肉厚の大きい部分を有する成形品を高い寸法精度で得ることが困難である、という問題がある。これは、以下の理由によると考えられる。
成形型のキャビティ内に充填された熱可塑性樹脂に、当該成形型を介して赤外線やマイクロ波を照射することによって、熱可塑性樹脂を加熱・溶融し、その後、キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却・固化する方法が提案されている（特許文献２参照。）。
しかし、熱可塑性樹脂の成形は樹脂の熱溶融と冷却固化の物理反応であるのに対して、熱硬化性樹脂は、通常、熱硬化性樹脂の原料モノマー等と硬化触媒を混合して硬化させる化学反応を伴うものであるため、発生する反応熱や反応速度の制御が困難であり、従来の成型法では成形体を製造することが困難であった。
さらに、熱硬化性樹脂材料が硬化する際には、硬化反応によって熱硬化性樹脂材料自体が発熱する。このため、キャビティ内に充填された熱硬化性樹脂材料は、キャビティ内の中央に位置する部分の温度が、キャビティの内壁面近傍に位置する部分の温度よりも高くなる。その結果、キャビティ内の中央に位置する部分の硬化反応が促進されることにより、キャビティ内の中央に位置する部分とキャビティの内壁面近傍に位置する部分との間に硬化収縮に差が生じるため、寸法精度の高い成形品を得ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５４−１５３８６５号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／０７３０１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、肉厚の大きい部分を有する成形品を高い寸法精度で得ることができる熱硬化性樹脂成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の熱硬化性樹脂成形方法は、０．７８〜２μｍおよび０．０１〜１００ｍの波長領域から選択された特定電磁波に対して透過性を有する成形型のキャビティ内に、熱硬化性樹脂材料を充填する工程と、
前記成形型に前記特定電磁波を照射する工程と
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の熱硬化性樹脂成形方法においては、前記成形型がシリコーンゴムまたはフッ素ゴムよりなることが好ましい。
また、前記成形型を構成する材料には、炭化珪素、フェライト、チタン酸バリウム、カーボンブラックおよび黒鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の物質が含有されていることが好ましい。
また、前記成形型におけるキャビティの内壁面の少なくとも一部に、前記特定電磁波を吸収する性能を有する表面層が形成されていることが好ましい。
また、前記表面層は、炭化珪素、フェライト、チタン酸バリウム、カーボンブラックおよび黒鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の物質が含有されてなることが好ましい。
また、前記特定電磁波は、０．０１〜１００ｍの波長領域から選択されたマイクロ波または高周波であることが好ましい。
また、前記特定電磁波は、０．７８〜２μｍの波長領域から選択された赤外線であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の熱硬化性樹脂成形方法によれば、キャビティ内に充填された熱硬化性樹脂が均一に加熱されるため、肉厚の大きい部分を有する成形品を高い寸法精度で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の熱硬化性樹脂成形方法を実施するための成形装置の一例における構成を、成形型を横方向に切断して示す説明図である。
【図２】本発明の熱硬化性樹脂成形方法を実施するための成形装置の一例における構成を、成形型を縦方向に切断して示す説明図である。
【図３】図１および図２に示す成形装置の成形型によって得られる成形品の構成を示す説明用断面図である。
【図４】一方の成形型部における吸引口および吸引ゲートの位置関係を示す説明図である。
【図５】母型および補助型が型取り枠内に配置された状態をす説明用断面図である。
【図６】型取り枠内に成形型部形成材料が充填された状態を示す説明用断面図である。
【図７】母型の一面に表面層形成材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。
【図８】表面層形成材料が塗布された母型および補助型が、型取り枠内に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図９】表面層形成材料が塗布された母型および補助型が配置された型取り枠内に、成形型部形成材料が充填された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】母型および補助型が配置された型取り枠内に成形型部形成材料が充填された状態を示す説明図である。
【図１１】母型および補助型が半硬化状態の成形型部形成材料から取り出された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】一方の成形型部と他方の成形型部とが互いに接近した状態を示す説明図である。
【図１３】本発明の熱硬化性樹脂成形方法に用いられる成形型の他の例における構成を横方向に切断して示す説明図である。
【図１４】本発明の熱硬化性樹脂成形方法に用いられる成形型の更に他の例における構成を横方向に切断して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の熱硬化性樹脂成形方法の実施の形態について説明する。
［成形装置］
図１は、本発明の熱硬化性樹脂成形方法を実施するための成形装置の一例における構成を、成形型を横方向に切断して示す説明図である。図２は、本発明の熱硬化性樹脂成形方法を実施するための成形装置の一例における構成を、成形型を縦方向に切断して示す説明図である。この成形装置１は、内部に熱硬化性樹脂材料６が充填されるキャビティ２０が形成された成形型２と、この成形型２に、０．７８〜２μｍおよび０．０１〜１００ｍの波長領域から選択された特定電磁波Ｘを照射する電磁波照射手段４と、成形型２におけるキャビティ内の真空引きを行う真空手段５とを有する。
【００１１】
［成形品］
図３は、図１および図２に示す成形装置の成形型によって得られる成形品の構成を示す説明用断面図である。
この成形品７は、平坦な表面７０１および裏面７０２を有する板状の本体部７１と、この本体部７１の周縁全周において、その裏面７０２から略垂直にまたは傾斜して起立する立壁部７２とを有する。図３において、７３は、後述する成形型２における吸引口２７１によって成形された成形部分であり、この成形部分７３を切断することによって成形品７とされる。
【００１２】
［成形型］
成形型２は、電磁波照射手段４からの特定電磁波Ｘに対して透過性を有するものである。成形型２を構成する材料としては、ゴム材料、樹脂材料、セラミックス材料などを用いることができ、これらの中では、ゴム材料が好ましく、特にシリコーンゴム、フッ素ゴムが好ましい。成形型２を構成する材料としてゴム材料を用いることにより、成形型２が弾性変形するため、キャビティの容積を縮小可能にすることができ、また、成形型２の設計の自由度が向上し、更に、熱硬化性樹脂材料の成形精度の向上を図ることができる。
【００１３】
図示の例では、成形型２は、分割可能な一対の成形型部２Ａ，２Ｂにより構成されている。一方の成形型部２Ａと他方の成形型部２Ｂとの間には、熱硬化性樹脂材料６が充填されるキャビティ２０が形成されている。
一方の成形型部２Ａにおける他方の成形型部２Ｂに対向する面とは反対側の外側面には、バックアッププレート３１が着脱可能に重ねられて配置されている。
また、他方の成形型部２Ｂにおけるキャビティ２０の内壁面の少なくとも一部には、特定電磁波Ｘを吸収する性能を有する表面層３が形成されている。
【００１４】
一方の成形型部２Ａには、被嵌入凹部２０Ａが設けられており、他方の成形型部２Ｂには、被嵌入凹部２０Ａに嵌入する嵌入凸部２０Ｂが設けられている。一対の成形型部２Ａ，２Ｂの間に形成されたキャビティ２０は、その全周が被嵌入凹部２０Ａに嵌入された嵌入凸部２０Ｂによって閉塞されている。
この例では、一方の成形型部２Ａにおける被嵌入凹部２０Ａは、環状嵌入凹部２２および環状外周凸部２３によって形成されている。また、他方側成形型部２Ｂにおける嵌入凸部２０Ｂは、環状内周凸部２６によって形成されている。
【００１５】
一方の成形型部２Ａは、成形品７の裏面７０２を成形するキャビティ形成凸部２１と、キャビティ形成凸部２１の周辺全周において突出する環状外周凸部２３とを有する。キャビティ形成凸部２１と環状外周凸部２３との間には、環状嵌入凹部２２が形成されている。
他方の成形型部２Ｂは、一方の成形型部２Ａにおけるキャビティ形成凸部２１を収容して成形品７の表面７０１を成形するキャビティ形成凹部２５と、キャビティ形成凹部２５の周辺全周において突出して形成された環状内周凸部２６とを有する。この環状内周凸部２６は、一方の成形型部２Ａにおける環状外周凸部２３の内周面２３１に嵌入されて、一方の成形型部２Ａにおける環状嵌入凹部２２内に進入した状態とされている。
【００１６】
他方の成形型部２Ｂにおける環状内周凸部２６の外周面２６３は、一方の成形型部２Ａにおける環状外周凸部２３の内周面２３１に嵌入され、一方の成形型部２Ａにおける環状外周凸部２３の内周面２３１と、他方の成形型部２Ｂにおける環状内周凸部２６の外周面２６３とが密着した状態とされている。これにより、一方の成形型部２Ａと他方の成形型部２Ｂとを互いに接近させるためにそれぞれの周縁部の間に形成された間隙２９から熱硬化性樹脂材料６が漏れ出すことを容易に防止することができる。
【００１７】
一方の成形型部２Ａには、真空手段５に接続された真空経路２７が形成されている。真空経路２７は、キャビティ２０と一方の成形型部２Ａの外側面とが連通するよう形成されている。
具体的には、真空経路２７は、一方の成形型部２Ａの外側面から貫通してキャビティ形成凸部２１の先端面２１１に開口する吸引口２７１と、それぞれ一方の成形型部２Ａの外側面から貫通して環状嵌入凹部２２の底面２２１に開口する複数の吸引ゲート２７２とを有する。図示の例では、吸引口２７１は、熱硬化性樹脂材料６をキャビティ２０内へ投入するための投入口の機能も兼ねている。また、吸引口２７１から余剰の熱可塑性樹脂６を溢れ出させることもできる。
【００１８】
この例の吸引ゲート２７２は、図４に示すように、環状嵌入凹部２２の底面２２１の四角環形状における四辺において、キャビティ形成凹部２５の底面２５１に対向する位置と、環状内周凸部２６に対向する位置との複数箇所に開口して形成されている。また、吸引ゲート２７２の各々は、真空手段５によってキャビティ２０内を吸引する際に、キャビティ２０内の熱硬化塑性樹脂材料６が吸引されないよう、吸引口２７１よりも小さい流路断面積となるよう形成されている。
【００１９】
一方の成形型部２Ａとバックアッププレート３１との間には、吸引口２７１および複数の吸引ゲート２７２の各々に連通する真空引き経路３２が形成されている。この真空引き経路３２は、真空手段５に接続されている。
【００２０】
［表面層］
この例の表面層２は、他方の成形型部２Ｂにおけるキャビティ形成凹部２５の底面に一体的に形成されている。表面層３は、例えばシリコーンゴムやフッ素ゴムなどのゴム材料よりなる基材中に誘電性付与物質が含有されて構成されている。
表面層３の厚みは、例えば０．１〜１０ｍｍであり、好ましくは０．５〜８ｍｍとし、さらに好ましくは２〜７ｍｍである。
【００２１】
誘電性付与物質としては、３０℃、６０Ｈｚにおける誘電力率が０．０１以上であるものを用いることが好ましい。このような誘電性付与物質の具体例としては、炭化珪素、フェライト、チタン酸バリウム、カーボンブラック、黒鉛などが挙げられる。これらの誘電力率物質は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００２２】
また、誘電性付与物質としては、例えば５０％平均粒子径（重量基準）が３〜８００μｍの粒子状誘電性付与物質を用いることが好ましい。粒子状誘電性付与物質の５０％平均粒子径は、４〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜３００μｍ、さらに好ましくは６〜１００μｍ、特に好ましくは７〜５０μｍである。粒子状誘電性付与物質の５０％平均粒子径が３μｍ未満である場合には、特定電磁波Ｘを照射したときに表面層３の発熱効率が低下するおそれがある。一方、粒子状誘電性付与物質の５０％平均粒子径が８００μｍを超える場合には、表面層３を構成する基材との混合が困難となり、表面層３の強度が低下するおそれがある。
【００２３】
また、表面層３における誘電性付与物質の含有率合は、表面層３全体の５〜９０体積％であることが好ましく、より好ましくは１０〜７０体積％、さらに好ましくは１３〜５０体積％、特に好ましくは１５〜３５体積％である。
誘電性付与物質の含有率が５体積％未満である場合には、特定電磁波Ｘの吸収能力が十分ではない。また、この場合には、特定電磁波Ｘを照射したときの表面層３の発熱効率が低下し、短時間での加熱が困難となる。また、キャビティ２０内の熱硬化性樹脂材料６において局所的な加熱が生じやすくなる。一方、誘電性付与物質の含有率が９０体積％を超える場合には、表面層３を構成する基材との混合が困難となり、表面層３の機械的強度が低下する。また、この場合には、特定電磁波Ｘを照射したときに、表面層３の内部や表面において、スパークが発生しやすくなることがある。
【００２４】
［成形型部の製造方法］
一方の成形型部２Ａは、以下のようにして製造することができる。
先ず、図５に示すように、成形すべき成形品と同一の形状を有する母型８を用意する。母型８は、例えば三次元立体造形法により作製することができる。
この母型８と、被嵌入凹部２０Ａを成形するための補助型８１とを型取り枠８２内に配置する。その後、図６に示すように、型取り枠８２内に、例えば液状のゴム材料よりなる成形型部形成材料２０９を充填する。次いで、成形型部形成材料２０９が硬化するまで冷却維持することにより、一方の成形型部２Ａが形成される。その後、母型８および補助型８１を一方の成形型部２Ａから取り出す。
このようにして、一方の成形型部２Ａが得られる。
【００２５】
表面層３が形成された他方の成形型部２Ｂは、以下のようにして製造することができる。
先ず、図７に示すように、成形すべき成形品と同一の形状を有する母型８の一面に、例えば液状のゴム材料中に粒子状誘電性付与が含有されてなる表面層形成材料３０を均一に塗布する。その後、図８に示すように、表面層形成材料３０が塗布された母型８と、嵌入凸部２０Ｂを成形するための補助型８１とを、型取り枠８２内に配置する。
【００２６】
次いで、母型８に塗布された表面層形成材料３０が、完全硬化する前の所定の半硬化状態になったときに、図９に示すように、型取り枠８２内に、成形型部形成材料２０９を充填する。その後、表面層形成材料３０および成形型部形成材料２０９が硬化するまで冷却維持することにより、表面層形成材料３０によって、母型８の表面形状を転写した表面層３が形成されると共に、成形型部形成材料２０９によって他方の成形型部２Ｂが表面層３と一体的に形成される。そして、母型８および補助型８１を他方の成形型部２Ｂから取り出す。
このようして、表面層３が形成された他方の成形型部２Ｂが得られる。
【００２７】
また、他方の成形型部２Ｂは、以下のようにして製造することもできる。
先ず、図１０に示すように、成形すべき成形品と同一の形状を有する母型８と、嵌入凸部２０Ｂを成形するための補助型８１とを型取り枠８２内に配置し、型取り枠８２内に成形型部形成材料２０９を充填する。その後、図１１に示すように、成形型部形成材料２０９が、完全硬化する前の所定の半硬化状態になったときに、母型８および補助型８１を、成形型部形成材料２０９から取り出す。
次いで、母型８の表面、および母型８の表面形状が転写された半硬化状態の成形型部形成材料２０９の内表面の少なくとも一方に対して、例えば液状のゴム材料中に粒子状誘電性付与が含有されてなる表面層形成材料３０を均一に塗布する。そして、半硬化状態の成形型部形成材料２０９の内部に、母型８を再び配置する。その後、表面層形成材料３０および成形型部形成材料２０９が硬化するまで冷却維持することにより、表面層形成材料３０によって、母型８の表面形状を転写した表面層３が形成されると共に、成形型部形成材料２０９によって他方の成形型部２Ｂが表面層３と一体的に形成される。そして、母型８および補助型８１を他方の成形型部２Ｂから再び取り出す。
このようにして、表面層３が形成された他方の成形型部２Ｂが得られる。
【００２８】
また、前述の一方の成形型部２Ａと同様にして他方の成形型部２Ｂを製造し、得られた他方の成形型部２Ｂの内壁面における所定の箇所に表面層３を形成してもよい。表面層３を形成する方法としては、表面層形成材料を塗布して硬化させる方法、予め作製したシート状の表面層材を貼り付ける方法などを利用することができる。
【００２９】
［電磁波照射手段］
図示の例の電磁波照射手段４は、他方の成形型部２Ｂにおけるキャビティ形成凹部２５の底面２５１と平行に形成された外側面に対向して配置されている。
電磁波照射手段４は、０．７８〜２μｍおよび０．０１〜１００ｍの波長領域から選択された特定電磁波Ｘを照射するものである。このような電磁波照射手段４としては、０．７８〜２μｍの波長領域の赤外線を照射するもの、０．０１〜１ｍの波長領域のマイクロ波を照射するもの、１〜１００ｍの波長領域の高周波を照射するものを用いることができる。ここで、マイクロ波および高周波を周波数で示すと、マイクロ波が約３０ＧＨｚ〜約３００ＭＨｚであり、高周波が約３００ＭＨｚ〜約３ＭＨｚである。
特定電磁波Ｘは、用いられる熱硬化性樹脂材料６の種類、目的とする成形品７の形状、成形型２の材質や形状、表面層３の材質、厚み、添加する無機化合物粉体の種類等を考慮して、０．７８〜２μｍおよび０．０１〜１００ｍの波長領域から任意に選択される。
【００３０】
赤外線を照射する電磁波照射手段４としては、ハロゲンランプなどを用いることができる。
マイクロ波または高周波を照射する電磁波照射手段４としては、一般的に、電磁漏洩による法令上の規制により、１３．５６ＭＨｚ（約２２．１ｍ）、２７．１２ＭＨｚ（約１１．１ｍ）、４０．１８ＭＨｚ（７．４６ｍ）、２４５０ＭＨｚ（約０．１２２ｍ）付近の周波数の電磁波を照射するものが好ましく用いられる。特に、成形品７の形状の自由度が高いこと、スパークの発生が少ないこと、電磁漏洩の防止が容易であることなどの理由により、１０００ＭＨｚ（波長：０．３ｍ）〜１０ＧＨｚ（波長：０．０３ｍ）のマイクロ波を照射する電磁波照射手段４が好ましく、２４５０ＭＨｚ付近の周波数の電磁波を照射するものがより好ましい。
また、電磁波照射手段４としては、定格出力が１００〜１５０００Ｗのものを用いることができ、定格出力が５００〜３０００Ｗのものを用いることがより好ましい。
【００３１】
図示の例では、電磁波照射手段４が、他方の成形型部２Ｂの外側面２０６に特定電磁波Ｘを照射する構成であるが、一方の成形型部２Ａの外側面へ特定電磁波Ｘを照射する構成であっても、一方側成形型部２Ａの外側面および他方側成形型部２Ｂの外側面の両面に特定電磁波Ｘを照射する構成であってもよい。
【００３２】
［真空手段］
真空手段５は、真空ポンプよりなり、熱硬化性樹脂６が充填されたキャビティ２０内の真空引きを行い、このキャビティ２０内を真空状態にするよう構成されている。成形型２は、真空手段５によって、キャビティ２０内の圧力が外部の圧力よりも低くなり、一対の成形型部２Ａ，２Ｂの間に吸引力（型締め力）を発生させることにより、一対の成形型部２Ａ，２Ｂが互いに接近するよう構成されている。
【００３３】
［熱硬化性樹脂材料］
本発明に用いられる熱硬化性樹脂材料は、特定電磁波によって加熱されることによって硬化される熱硬化性樹脂を含むものである。熱硬化性樹脂の具体例としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、アルキド樹脂などが挙げられる。
また、熱硬化性樹脂材料としては、脱泡処理されたものを用いることが好ましい。
また、本発明に用いられる硬化性樹脂材料は、一般に熱硬化性樹脂材料として用いられるものに限定されず、放射線硬化性樹脂材料などの任意の硬化性樹脂材料とすることができる。
【００３４】
［成形方法］
本発明の熱硬化性樹脂成形方法は、上記の成形装置１を用いて以下のようにして実施される。
先ず、成形型２の一方の成形型部２Ａからバックアッププレート３１を取り外すと共に、一方の成形型部２Ａの周縁部と他方の成形型部２Ｂの周縁部との間に間隙２９が形成された状態とされる。このとき、環状嵌入凹部２２の底面２２１と環状内周凸部２６の先端面２６１との間には、キャビティ２０に連通する余剰空間２０３が形成されている。そして、吸引口２７１から熱硬化性材料６を注入することにより、成形型２におけるキャビティ２０内に熱硬化性樹脂材料６が充填される。
次いで、一方の成形型部２Ａにバックアッププレート３１を取り付け、この状態で、真空手段５を作動させることによってキャビィティ２０内の真空引きを行う。これにより、一対の成形型部２Ａ，２Ｂの間に吸引力（型締め力）Ｆが発生し、一方の成形型部２Ａと他方の成形型部２Ｂとが互いに接近する結果、図１２に示すように、一方の成形型部２Ａ周縁部と他方の成形型部２Ｂの周縁部とが互いに接する状態となると共に、キャビティ２０の容積が縮小される。
そして、真空手段５を作動させながら、電磁波照射手段４によって成形型２に特定電磁波Ｘを照射する。これにより、成形型２内に充填された熱硬化性樹脂材料６が加熱されて硬化し、以て、熱硬化性樹脂材料が硬化されてなる成形品７が得られる。
【００３５】
このような熱硬化性樹脂成形方法によれば、成形型２におけるキャビティ２０内に充填された熱硬化性樹脂６を均一に加熱することができるため、肉厚の大きい部分を有する成形品７を高い寸法精度で得ることができる。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば表面層３は、図１３に示すように、一方の成形型部２Ａの内壁面に設けられていても、図１４に示すように、一方の成形型部２Ａおよび他方の成形型部２Ｂの各々の内壁面に設けられていてもよい。
また、表面層３を設ける代わりに、一方の成形型部２Ａおよび他方の成形型部２Ｂのいずかにまたは両方を、炭化珪素、フェライト、チタン酸バリウム、カーボンブラックおよび黒鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の誘電性付与物質を含有する材料によって構成することもできる。この場合には、一方の成形型部２Ａまたは他方の成形型部２Ｂにける誘電性付与物質の含有率は、成形型部全体に対して、通常５〜９０体積％であり、好ましくは１０〜７０体積％、より好ましくは１３〜５０体積％、更に好ましくは１５〜３５体積％である。
【実施例】
【００３７】
［実施例１］
熱硬化性である２液型エポキシ樹脂（タミヤ社製「ＴＡＭＩＹＡ  ＣＬＥＡＲ  ＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ」）をメーカー処方に従って２液を混合し、室温で２分間放置してからシリコーンゴム製の成形型（内面寸法は、３０×３０×２ｍｍの直方形）に充填し、ディーメック社製マイクロ波成形機「Ａｍｏｌｓｙｓ  Ｍ１５０」を用いてマイクロ波を照射した。成形型の外面温度はマイクロ波照射前が２２．４℃であり、毎分１０℃で１００℃になるまで昇温して１００℃で５分間維持してからマイクロ波照射を止め、成形機内で室温まで自然冷却した。成形型を開けてエポキシ樹脂を取り出したところ、成形型内面寸法に硬化した成形体が得られていた。
【００３８】
［実施例２］
マイクロ波照射による昇温速度を毎分５℃にしたこと以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂の成形体を製造した。マイクロ波照射前の成形型の外面温度は２１．８℃であった。成形型を開けてエポキシ樹脂を取り出したところ、成形型内面寸法に硬化した成形体が得られていた。
【００３９】
［実施例３］
熱硬化性である２液型エポキシ樹脂に替えて２液型ウレタン樹脂（日新レジン社製「Ｃｒａｆｔ  Ｒｅｓｉｎ  ＮＸ  透明タイプ」）を使用したことおよびマイクロ波照射による温度条件を毎分５℃で昇温して５０℃になるまで昇温して５０℃で５分間維持したこと以外は、実施例１と同様にしてウレタン樹脂の成形体を製造した。マイクロ波照射前の成形型の外面温度は２５．７℃であった。成形型を開けてエポキシ樹脂を取り出したところ、成形型内面寸法に硬化した成形体が得られていた。
【符号の説明】
【００４０】
１      成形装置
２      成形型
２Ａ，２Ｂ  成形型部
３      表面層
４      電磁波照射手段
５      真空手段
６      熱硬化性樹脂材料
７      成形品
８      母型
２０    キャビティ
２０Ａ  被嵌入凹部
２０Ｂ  嵌入凸部
２１    キャビティ形成凸部
２２    環状嵌入凹部
２３    環状外周凸部
２５    キャビティ形成凹部
２６    環状内周凸部
２７    真空経路
２９    間隙
３０    表面層形成材料
３１    バックアッププレート
３２    真空引き経路
７１    本体部
７２    立壁部
８１    補助型
８２    型取り枠
２０３  余剰空間
２０９  成形型部形成材料
２１１  キャビティ形成凸部の先端面
２２１  環状嵌入凹部の底面
２３１  環状外周凸部の内周面
２５１  キャビティ形成凹部の底面
２６１  環状内周凸部の先端面
２６３  環状内周凸部の外周面
２７１  吸引口
２７２  吸引ゲート
７０１  成形品の表面
７０２  成形品の裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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