(57)【要約】【課題】複雑な製造プロセスを用いることなく、差動伝送におけるスキューを低減することが可能な多層伝送線路板を提供すること。【解決手段】一対のグランド層１２，１３と、一対のグランド層１２，１３の間に配置された差動配線１６と、一方のグランド層１２と差動配線１６とを絶縁する第一の絶縁層１４と、他方のグランド層１３と差動配線１６とを絶縁する第二の絶縁層１５と、を備え、第二の絶縁層１５が、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層１５ａと、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層１５ｂと、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第三の層１５ｃと、をこの順に有する、多層伝送線路板１１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のグランド層と、
前記一対のグランド層の間に配置された差動配線と、
前記グランド層の一方と前記差動配線とを絶縁する第一の絶縁層と、
前記グランド層の他方と前記差動配線とを絶縁する第二の絶縁層と、を備え、
前記第二の絶縁層が、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層と、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層と、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第三の層と、をこの順に有する、多層伝送線路板。
【請求項２】
前記第一の絶縁層が、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない層を有する、請求項１に記載の多層伝送線路板。
【請求項３】
前記第一の絶縁層が、樹脂及びガラスクロスを含有する層を有する、請求項１に記載の多層伝送線路板。
【請求項４】
前記第一の絶縁層が、樹脂及びガラスクロスを含有する層からなり、
前記第二の絶縁層が、前記第一の層と、前記第二の層と、前記第三の層とからなり、
前記第二の絶縁層の厚さが前記第一の絶縁層の厚さ以下である、請求項１に記載の多層伝送線路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層伝送線路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、信号の高速化に伴い、差動伝送方式が広く用いられるようになっている。差動伝送方式はノイズ低減に有利であるが、信号の高速化が益々進むのに伴い、コモンモードノイズの発生による信号劣化が問題となってきている。
【０００３】
ところで、差動伝送方式による高速デジタル伝送に用いられる多層伝送線路板の絶縁層には、多層伝送線路板製造時における材料の取り扱い性、多層伝送線路板自体の機械的特性等を確保するため、ガラスクロスと樹脂との複合材料が広く用いられている。
【０００４】
図１（ａ）に示すように、ガラスクロス１は、複数のガラス繊維２が縦と横に織られた構造を有するため、織り目部分ではガラス繊維２（縦糸２ａと横糸２ｂと）が互いに重なっている。したがって、ガラスクロスと樹脂との複合材料において、ガラス繊維の織り目部分ではガラスの存在比率が高くなり、一方、ガラス繊維同士の重なりがない部分ではガラスの存在比率が低くなる。このように、複合材料面内における樹脂とガラスとの存在比率は均一ではない。
【０００５】
また、樹脂とガラスとでは誘電率が異なるため、複合材料面内における樹脂とガラスとの存在比率が不均一であれば、複合材料面内における誘電率も不均一になる。図１（ｂ）に示すように、差動配線３が形成された多層伝送線路板４では、ガラス（繊維）２の存在比率が高く樹脂５の存在比率が低い部分Ｐ１と、ガラス（繊維）２の存在比率が低く樹脂５の存在比率が高い部分Ｐ２とのそれぞれに差動配線３が存在し得るが、この場合、信号速度がそれぞれの部分Ｐ１，Ｐ２で異なるため、受信側で信号の到達時間にずれ（スキュー）が生じ、信号品質を低下させる。
【０００６】
スキュー対策として、配線パターンをガラスの織り方向に対して斜めに配置する等の設計技術による対策が行われているが、この方法によると、配線パターンの面付けが非効率なものとなり、材料ロスを招くことから、別の解決手段が求められている。
【０００７】
特許文献１には、ガラスクロスの織り目でない部分に誘電率の高いフィラーを集中的に添加して、複合材料面内における誘電率を均質化する手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２５９８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の手法によると、材料の製造プロセスが複雑になるため、材料コストの上昇に加え、材料品質のコントロールが困難となる場合がある。
【００１０】
また、スキュー対策として、ガラスクロスを含まないフィルム材のみで多層伝送線路板を構成する方法も提案されているが、一般的にフィルム材はガラスクロスを含む材料に比べ剛性に劣るため、多層伝送線路板製造時の取り扱い性が低下したり、多層伝送線路板の機械強度が低下する場合がある。
【００１１】
そこで、本発明は、複雑な製造プロセスを用いることなく、差動伝送におけるスキューを低減することが可能な多層伝送線路板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、特定の構成を有する絶縁層を用いることにより当該課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、次の［１］〜［４］を提供する。
［１］  一対のグランド層と、一対のグランド層の間に配置された差動配線と、グランド層の一方と差動配線とを絶縁する第一の絶縁層と、グランド層の他方と差動配線とを絶縁する第二の絶縁層と、を備え、第二の絶縁層が、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層と、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層と、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第三の層と、をこの順に有する、多層伝送線路板。
［２］  第一の絶縁層が、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない層を有する、［１］に記載の多層伝送線路板。
［３］  第一の絶縁層が、樹脂及びガラスクロスを含有する層を有する、［１］に記載の多層伝送線路板。
［４］  第一の絶縁層が、樹脂及びガラスクロスを含有する層からなり、第二の絶縁層が、第一の層と、第二の層と、第三の層とからなり、第二の絶縁層の厚さが第一の絶縁層の厚さ以下である、［１］に記載の多層伝送線路板。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複雑な製造プロセスを用いることなく、差動伝送におけるスキューを低減することが可能な多層伝送線路板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）はガラスクロスの織り目を示す模式平面図であり、（ｂ）は多層伝送線路板におけるガラスクロス及び差動配線の配置例を示す模式断面図である。
【図２】第一実施形態に係る多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【図３】第二実施形態に係る多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【図４】従来の多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、特に断らない限り、明細書において記載される大きさ、量、物理的特性等を表す全ての数字は、「約」という用語によって修飾されているものと理解することもできる。したがって、そうでないことが示されない限り、明細書で示される数値パラメータは、当業者が本明細書で開示される教示内容を用いて、目標対象とする所望の特性に応じて、変化し得る近似値である。端点による数値範囲の使用には、その範囲内に含まれる全ての数（例えば、１〜５には、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、５等が含まれる）及びその範囲内の任意の範囲が含まれる。
【００１６】
なお、本開示における「差動配線」とは、製造された多層伝送線路板の差動配線として機能するような回路加工を施された導体層であればよく、多層伝送線路板の製造過程での該導体層をも含む。同様に、「グランド層」とは、製造された多層伝送線路板のグランド層として機能するような導体層であればよく、多層伝送線路板の製造過程での該導体層をも含む。
【００１７】
＜第一実施形態に係る多層伝送線路板＞
図２は、第一実施形態に係る多層伝送線路板を示す模式的断面図である。図２に示すように、多層伝送線路板１１は、一対のグランド層１２，１３と、一対のグランド層１２，１３の間に配置された第一の絶縁層（絶縁層（１−Ｉ））１４及び第二の絶縁層（絶縁層（１−ＩＩ））１５と、第一の絶縁層１４と第二の絶縁層１５との間に配置された差動配線１６とを備えている。
【００１８】
第一の絶縁層１４は、一方のグランド層（第一のグランド層）１２と差動配線１６との間に配置されており、両者の間を電気的に絶縁している。第二の絶縁層１５は、他方のグランド層（第二のグランド層）１３と差動配線１６との間に配置されており、両者の間を電気的に絶縁している。
【００１９】
（グランド層）
グランド層１２，１３は、特に限定されるものではないが、従来のプリント配線板等の導電層に適用されるものであってよく、例えば金属箔から構成されるものであってよい。金属箔は、例えば、銅箔、ニッケル箔、アルミ箔等であってよく、取り扱い性及びコストの観点からは、好ましくは銅箔である。
【００２０】
グランド層１２，１３として金属箔を用いる場合、その防錆性、耐薬品性、耐熱性等を向上させる観点から、金属箔には、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト等によるバリアー層形成処理が施されていてもよい。金属箔には、絶縁層との接着性を向上させる観点から、表面粗化処理、シランカップリング剤等による処理などの表面処理が施されていてもよい。
【００２１】
金属箔として、市販品の金属箔を用いてもよい。市販品の金属箔としては、例えば、銅箔である「Ｆ２−ＷＳ」（古河電気工業株式会社製、商品名、Ｒｚ＝２．０μｍ）、「Ｆ０−ＷＳ」（古河電気工業株式会社製、商品名、Ｒｚ＝１．２μｍ）、「３ＥＣＶＬＰ」（三井金属鉱業株式会社製、商品名、Ｒｚ＝３．０μｍ）等が商業的に入手可能である。
【００２２】
グランド層１２，１３は、１種の金属材料からなる単層構造を有していてもよく、複数の金属材料からなる単層構造を有していてもよく、異なる材質の金属層を複数積層した積層構造を有していてもよい。グランド層１２，１３の厚さは、特に限定されず、求める性能等に応じて適宜決定すればよい。
【００２３】
（差動配線）
差動配線１６は、特に限定されず、例えば金属箔から構成されていてよい。金属箔としては、例えば、グランド層１２，１３に適用可能な金属箔を使用することができる。
【００２４】
（第一の絶縁層（絶縁層（１−Ｉ）））
絶縁層（１−Ｉ）１４は、樹脂を含有しており、その一方、ガラスクロスを含有していない。
【００２５】
絶縁層（１−Ｉ）１４に含まれる樹脂は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等であってよく、誘電特性、耐熱性、耐溶剤性、及びプレス成形性を改良する観点から、熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂で変性した樹脂であってもよい。
【００２６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレン、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ポリブタジエン、全芳香族ポリエステルの液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ又はＰＰＥ）、スチレン系エラストマー等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、加工性、金属及び他の樹脂材料との接着性、誘電特性、並びに低伝送損失性の観点から、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ又はＰＰＥ）であってもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２７】
絶縁層（１−Ｉ）１４は、一態様において、マレイミド基及びマレイミド基に結合する２価の基を有する化合物を含有する樹脂組成物からなっていてよい。上記２価の基は、マレイミド基に結合する飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及びマレイミド基以外の少なくとも２つのイミド基を含む。
【００２８】
＜マレイミド基及びマレイミド基に結合する２価の基を有する化合物＞
本実施形態に係る、マレイミド基及びマレイミド基に結合する２価の基を有する化合物であって、２価の基が、マレイミド基に結合する飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及びマレイミド基以外の少なくとも２つのイミド基を含む、化合物を「（Ａ）成分」ということがある。また、（Ａ）成分のうち、マレイミド基を「構造（ａ）」、マレイミド基に結合する２価の基を「構造（ｂ）」、マレイミド基に結合する飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を「構造（ｂ１）」及びマレイミド基以外の少なくとも２つのイミド基を「構造（ｂ２）」ということがある。（Ａ）成分を用いることで、高周波特性及び導体との高い接着性を有する樹脂組成物を得ることができる。
【００２９】
構造（ａ）は特に限定されず、一般的なマレイミド基である。構造（ａ）は、後述する構造（ｂ）のうち構造（ｂ１）と結合するが、構造（ａ）における構造（ｂ１）との結合位置は限定されない。構造（ａ）における構造（ｂ１）との結合位置としては、例えば、下記式（ＸＩＶ）で表されるように、マレイミド基の窒素原子が挙げられる。
【００３０】
【化１】
2018014390.tif 000003
【００３１】
構造（ｂ）は、構造（ｂ１）及び構造（ｂ２）を含む。これらのうち構造（ｂ１）が上記構造（ａ）と結合する。
【００３２】
構造（ｂ１）における飽和又は不飽和の２価の炭化水素基は、特に限定されず、飽和又は不飽和の２価の直鎖状炭化水素基、飽和又は不飽和の２価の分岐状炭化水素基、及び飽和又は不飽和の２価の環状炭化水素基のいずれであってもよい。また、不飽和の２価の環状炭化水素基は、芳香族基であってもよい。飽和又は不飽和の２価の炭化水素基の炭素数は、８〜３００、８〜２５０、８〜２００又は８〜１００であってもよい。構造（ｂ１）は、炭素数８〜３００、８〜２５０、８〜２００又は８〜１００の分岐を有していてもよいアルキレン基であることが好ましく、炭素数１０〜７０の分岐を有していてもよいアルキレン基であるとより好ましく、炭素数１５〜５０の分岐を有していてもよいアルキレン基であると更に好ましい。（Ａ）成分が構造（ｂ１）を有することで、本実施形態に係る樹脂組成物の可とう性が向上し、樹脂組成物から作製される樹脂フィルムの取扱い性（タック性、割れ、粉落ち等）及び強度を高めることが可能となる。また、上記の炭素数を有する構造（ｂ１）は、分子構造を三次元化し易く、ポリマーの自由体積を増大させて低密度化、すなわち低誘電率化できるため好ましい。
【００３３】
構造（ｂ１）としては、例えば、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、テトラデシレン基、ヘキサデシレン基、オクタデシレン基、ノナデシレン基等のアルキレン基；ベンジレン基、フェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；フェニレンメチレン基、フェニレンエチレン基、ベンジルプロピレン基、ナフチレンメチレン基、ナフチレンエチレン基等のアリーレンアルキレン基；フェニレンジメチレン基、フェニレンジエチレン基等のアリーレンジアルキレン基などが挙げられる。
【００３４】
高周波特性、低熱膨張特性、導体との接着性、耐熱性及び低吸湿性の観点から、構造（ｂ１）として下記式（ＩＩ）で表される基が特に好ましい。
【００３５】
【化２】
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【００３６】
式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４〜５０のアルキレン基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ２及びＲ３は各々独立に、炭素数５〜２５のアルキレン基であることが好ましく、炭素数６〜１０のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数７〜１０のアルキレン基であることが更に好ましい。
【００３７】
式（ＩＩ）中、Ｒ４は炭素数４〜５０のアルキル基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ４は炭素数５〜２５のアルキル基であることが好ましく、炭素数６〜１０のアルキル基であることがより好ましく、炭素数７〜１０のアルキル基であることが更に好ましい。
【００３８】
式（ＩＩ）中、Ｒ５は炭素数２〜５０のアルキル基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ５は炭素数３〜２５のアルキル基であることが好ましく、炭素数４〜１０のアルキル基であることがより好ましく、炭素数５〜８のアルキル基であることが更に好ましい。
【００３９】
流動性及び回路埋め込み性の観点からは、構造（ｂ１）は、（Ａ）成分中に複数存在すると好ましい。その場合、構造（ｂ１）はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、（Ａ）成分中に２〜４０の構造（ｂ１）が存在することが好ましく、２〜２０の構造（ｂ１）が存在することがより好ましく、２〜１０の構造（ｂ１）が存在することが更に好ましい。
【００４０】
構造（ｂ２）としては特に限定されないが、例えば、下記式（Ｉ）で表される基が挙げられる。
【００４１】
【化３】
2018014390.tif 000005
【００４２】
式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。Ｒ１は４価の有機基であれば特に限定されないが、例えば、取扱い性の観点から、炭素数１〜１００の炭化水素基であってもよく、炭素数２〜５０の炭化水素基であってもよく、炭素数４〜３０の炭化水素基であってもよい。
【００４３】
Ｒ１は、置換又は非置換のシロキサン基を含んでいてもよい。シロキサン基としては、例えば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサン等に由来する基が挙げられる。
【００４４】
Ｒ１が置換されている場合、置換基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン原子、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、アミノ基、アミド基、−Ｃ（Ｏ）Ｈ、−ＮＲＸＣ（Ｏ）−Ｎ（ＲＸ）２、−ＯＣ（Ｏ）−Ｎ（ＲＸ）２、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホンアミド基等が挙げられる。ここで、ＲＸは水素原子又はアルキル基を示す。これらの置換基は目的、用途等に合わせて、１種類又は２種類以上を選択できる。
【００４５】
Ｒ１としては、例えば、１分子中に２個以上の無水物環を有する酸無水物の４価の残基、すなわち、酸無水物から酸無水物基（−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ（＝Ｏ）−）を２個除いた４価の基であることが好ましい。酸無水物としては、後述するような化合物が例示できる。
【００４６】
機械強度の観点から、Ｒ１は芳香族基であることが好ましく、無水ピロメリット酸から２つの酸無水物基を取り除いた残基であることがより好ましい。すなわち、構造（ｂ２）は下記式（ＩＩＩ）で表される基であることがより好ましい。
【００４７】
【化４】
2018014390.tif 000006
【００４８】
流動性及び回路埋め込み性の観点からは、構造（ｂ２）は、（Ａ）成分中に複数存在することが好ましい。その場合、構造（ｂ２）は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。（Ａ）成分中の構造（ｂ２）の数は、２〜４０であることが好ましく、２〜２０であることがより好ましく、２〜１０であることが更に好ましい。
【００４９】
誘電特性の観点から、構造（ｂ２）は、下記式（ＩＶ）又は下記式（Ｖ）で表される基であってもよい。
【００５０】
【化５】
2018014390.tif 000007
【００５１】
【化６】
2018014390.tif 000008
【００５２】
（Ａ）成分は、例えば、下記式（ＸＩＩＩ）で表される化合物であってもよい。
【００５３】
【化７】
2018014390.tif 000009
【００５４】
式（ＸＩＩＩ）中、Ｒは飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を示し、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基は、上記構造（ｂ１）と同じものが使用できる。Ｒ１は式（Ｉ）中のＲ１と同様の４価の有機基を示し、ｎは１〜１０の整数を表す。
【００５５】
（Ａ）成分としては市販されている化合物を使用することもできる。市販されている化合物としては、例えば、デジグナーモレキュールズインコーポレイテッド社製の製品が挙げられ、具体的には、ＢＭＩ−１５００、ＢＭＩ−１７００、ＢＭＩ−３０００、ＢＭＩ−５０００、ＢＭＩ−９０００（いずれも商品名）等が挙げられる。より良好な高周波特性を得る観点から、（Ａ）成分としてＢＭＩ−３０００を使用することがより好ましい。
【００５６】
ＢＭＩ−１５００は、式（ＸＩＩ−１）で表される構造を有し、ＢＭＩ−１７００は、式（ＸＩＩ−１）で表される構造を有し、ＢＭＩ−３０００、ＢＭＩ−５０００及びＢＭＩ−９０００は、式（ＸＩＩ−３）の構造を有していると推定される。式（ＸＩＩ−１）〜式（ＸＩＩ−３）中、ｎは１〜１０の整数を表す。
【００５７】
【化８】
2018014390.tif 000010
【００５８】
【化９】
2018014390.tif 000011
【００５９】
【化１０】
2018014390.tif 000012
【００６０】
樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は特に限定されない。耐熱性の観点から（Ａ）成分の含有量の下限値は、樹脂組成物の全質量を基準として２質量％以上、１０質量％以上又は１５質量％以上であってもよい。また、低熱膨張係数の観点から（Ａ）成分の含有量の上限値は、樹脂組成物の全質量を基準として９８質量％以下、９０質量％以下、５０質量％以下、３０質量％以下又は２０質量％以下であってもよい。耐熱性の観点から、（Ａ）成分の含有量は樹脂組成物の全質量を基準として２〜９８質量％であることが好ましく、１０〜９０質量％であることがより好ましく、１０〜５０質量％であることが更に好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２０質量％であることがより一層好ましい。
【００６１】
（Ａ）成分の分子量は特に限定されない。流動性の観点から（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）の下限値は、５００以上、１０００以上、１５００以上、１７００以上、２０００以上、２５００以上又は３０００以上であってもよい。また、取扱性の観点から（Ａ）成分のＭｗの上限値は、１００００以下、９０００以下、７０００以下又は５０００以下であってもよい。取扱性、流動性及び回路埋め込み性の観点より（Ａ）成分のＭｗは、５００〜１００００であることが好ましく、１０００〜９０００であることがより好ましく、１５００〜９０００であることが更に好ましく、１５００〜７０００であることがより一層好ましく、１７００〜５０００であることが特に好ましい。
【００６２】
（Ａ）成分のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定することができる。
【００６３】
なお、ＧＰＣの測定条件は下記のとおりである。
ポンプ：Ｌ−６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
検出器：Ｌ−３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラムオーブン：Ｌ−６５５Ａ−５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
ガードカラム及びカラム：ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＨＨＲ−Ｌ＋ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＨＲ［すべて東ソー株式会社製、商品名]
カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
注入量：２０μＬ
流量：１．００ｍＬ／分
測定温度：４０℃
【００６４】
（Ａ）成分を製造する方法は限定されない。（Ａ）成分は、例えば、酸無水物とジアミンとを反応させてアミン末端化合物を合成した後、該アミン末端化合物を過剰の無水マレイン酸と反応させることで作製してもよい。
【００６５】
酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらの酸無水物は目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。なお、前述のとおり、上記式（Ｉ）のＲ１として、上記に挙げられるような酸無水物に由来する４価の有機基を用いることができる。より良好な誘電特性の観点から、酸無水物は、無水ピロメリット酸であることが好ましい。
【００６６】
ジアミンとしては、例えば、ダイマージアミン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、１，３−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、１，４−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、ポリオキシアルキレンジアミン、［３，４−ビス（１−アミノヘプチル）−６−ヘキシル−５−（１−オクテニル）］シクロヘキセン等が挙げられる。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
【００６７】
絶縁層（１−Ｉ）１４は、上記の樹脂に加えて、必要に応じて無機充填剤、難燃剤、又はその他の各種添加剤を更に含有してもよい。
【００６８】
絶縁層（１−Ｉ）１４に必要に応じて含まれる無機充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナ、酸化チタン、マイカ、シリカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素などが用いられる。これらの無機充填剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００６９】
無機充填剤の形状は、特に限定されるものではなく、球状、破砕状等であってよい。無機充填剤の体積平均粒子径は、特に限定されるものではないが、例えば、０．０１〜５０μｍとしてもよく、０．１〜１５μｍとしてもよい。
【００７０】
樹脂に対する無機充填剤の配合割合は、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂の合計量１００質量部に対して、１〜１０００質量部とすることができる。無機充填剤の配合割合が前記範囲内であると、良好な接着性が得られるようになる他、絶縁層の靭性、耐熱性、耐薬品性等が向上する傾向がある。当該配合割合は、熱膨張を抑制する観点からは、樹脂の合計量１００質量部に対して、１〜８００質量部とすることができる。
【００７１】
難燃剤としては、特に限定されないが、臭素系化合物、リン系化合物、金属水酸化物等の難燃剤が用いられる。これらの難燃剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００７２】
難燃剤の配合割合は、特に限定されないが、例えば、樹脂の合計量１００質量部に対して、１０〜２００質量部とすることができ、１５〜１５０質量部とすることができ、２０〜１００質量部とすることができる。難燃剤の配合割合が１０質量部以上では耐燃性が十分となる傾向があり、２００質量部以下では耐熱性、接着性、フィルム形成能、及び成形性が向上する傾向がある。
【００７３】
各種添加剤としては、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、滑剤等が挙げられる。これらの添加剤は、それぞれ、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【００７４】
絶縁層（１−Ｉ）１４の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、２０〜２５０μｍとすることができ、同様の観点から、３０〜２００μｍとすることができる。
【００７５】
（第二の絶縁層（絶縁層（１−ＩＩ）））
絶縁層（１−ＩＩ）１５は、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層（絶縁層（１−ＩＩＡ））１５ａと、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層（絶縁層（１−ＩＩＢ））１５ｂと、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第三の層（絶縁層（１−ＩＩＣ））１５ｃと、を差動配線１６側からこの順に有している。すなわち、絶縁層（１−ＩＩ）１５は、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層（絶縁層（１−ＩＩＢ））１５ｂが樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層（絶縁層（１−ＩＩＡ））１５ａ及び第三の層（絶縁層（１−ＩＩＣ））１５ｃで挟持された構造を有している。
【００７６】
絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ、絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃに含まれる樹脂としては、絶縁層（１−Ｉ）１４に含まれる樹脂と同様の樹脂を使用できる。
【００７７】
絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂに含まれるガラスクロスは、特に限定されるものではないが、誘電率の不均一性を更に軽減する観点から、ヤーンを高密度に編んだもの、開繊された繊維糸（開繊糸）等であってよい。ガラスクロスの縦糸と横糸に同種のガラス繊維糸を用いると、同様に誘電率の不均一性を更に軽減できる。
【００７８】
ガラス繊維としては、Ｅガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等が例示でき、含浸する樹脂の誘電率に近い誘電率のガラス繊維糸を縦糸及び横糸に用いたもの等を用いてもよい。
【００７９】
絶縁層（１−ＩＩ）１５の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、３０〜４００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、４０〜３００μｍとすることができ、同様の観点から、５０〜２００μｍとすることができる。
【００８０】
絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜２００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、２０〜１８０μｍとすることができ、同様の観点から、３０〜１６０μｍとすることができる。
【００８１】
絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ａの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、３０〜３９０μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、４０〜２８０μｍとすることができ、同様の観点から、５０〜１７０μｍとすることができる。
【００８２】
絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜２００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、２０〜１８０μｍとすることができ、同様の観点から、３０〜１６０μｍとすることができる。
【００８３】
絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂの厚さと、絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ又は絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃの厚さとの比（絶縁層（１−ＩＩＢ）／絶縁層（１−ＩＩＡ）又は絶縁層（１−ＩＩＣ））は、特に限定されるものではないが、例えば、０．１〜３．５であり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、０．３〜２．０とすることができ、同様の観点から、０．５〜１．８とすることができる。
【００８４】
＜第一実施形態に係る多層伝送線路板の製造方法＞
次に、第一実施形態に係る多層伝送線路板１１の製造方法について説明する。多層伝送線路板１１の製造方法では、例えば、まず、絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂを形成するためのプリプレグの両面に、それぞれ絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃを形成するための樹脂フィルムと、それぞれ差動配線１６及び第二のグランド層１３を形成するための銅箔とを積層し、樹脂成分を硬化させて積層板を得る。続いて、積層板の一方の銅箔に回路加工を施すことにより、差動配線１６を形成する。これにより、第二のグランド層１３、絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃ、絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂ、絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び差動配線１６がこの順に積層された積層体が得られる。そして、絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａの差動配線１６が形成された面に、絶縁層（１−Ｉ）１４を形成するための樹脂フィルムと、第一のグランド層１２を構成する銅箔とをこの順に積層して成形すること（成形工程）により、多層伝送線路板１１が得られる。
【００８５】
（プリプレグ）
絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂを形成するためのプリプレグとしては、例えば、日立化成株式会社製「ＧＷＡ−９００Ｇ」、「ＧＷＡ−９１０Ｇ」、「ＧＨＡ−６７９Ｇ」、「ＧＨＡ−６７９Ｇ（Ｓ）」、「ＧＺＡ−７１Ｇ」（いずれも商品名）等の市販品を用いてもよく、公知の方法で得られたものを用いてもよい。
【００８６】
プリプレグは、例えば、前記樹脂、及び、必要に応じて使用される前記無機充填剤等を有機溶媒に溶解及び／又は分散して得られた樹脂ワニスを、前記ガラスクロスに含浸する方法により得られる。
【００８７】
樹脂ワニスをガラスクロスに含浸する方法としては、特に限定されないが、例えば、ガラスクロスを樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターにより樹脂ワニスをガラスクロスに塗布する方法、スプレーによって樹脂ワニスをガラスクロスに吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、樹脂ワニスの含浸性を向上させる観点から、ガラスクロスを樹脂ワニスに浸漬する方法を用いることができる。
【００８８】
（樹脂フィルム）
絶縁層（１−Ｉ）１４、絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃを形成するための樹脂フィルムは、公知の方法で得ることができ、例えば、２種以上の樹脂を用いる場合にはそれらの樹脂を混合した後、支持体上に層形成する方法により得られる。樹脂の混合方法としては、特に制限されず、公知の方法を用いることができる。
【００８９】
樹脂を支持体上に層形成する方法としては、例えば、樹脂を有機溶媒に溶解及び／又は分散することにより樹脂ワニスを調製し、各種コーターを用いて該樹脂ワニスを支持体に塗布し、加熱、熱風吹きつけ等により樹脂ワニスを乾燥する方法が挙げられる。
【００９０】
このようにして得られる樹脂フィルムは、半硬化（Ｂステージ化）させたものであってもよい。半硬化した樹脂フィルムは、積層し硬化する際に接着力が確保される状態、且つ差動配線１６への埋めこみ性（流動性）が確保される状態としてもよい。
【００９１】
樹脂ワニスに用いる有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類；Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の含窒素類などの有機溶媒が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００９２】
樹脂ワニスの固形分（不揮発分）濃度は、特に限定されないが、例えば５〜８０質量％とすることができる。
【００９３】
樹脂ワニスを支持体上に塗布する際に用いるコーターは、形成する樹脂フィルムの厚さ等に応じて適宜選択すればよく、例えば、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター等であってよい。
【００９４】
樹脂ワニスを支持体上に塗布した後の乾燥条件は、例えば、乾燥後の樹脂フィルム中の有機溶媒の含有量が１０質量％以下となる条件とすることができ、また、５質量％以下となる条件とすることができる。例えば、３０〜６０質量％の有機溶媒を含むワニスを５０〜１５０℃で３〜１０分間程度乾燥させることにより、樹脂フィルムを形成することができる。乾燥条件は、予め簡単な実験により好適な乾燥条件を設定することができる。
【００９５】
樹脂フィルムの支持体は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート、ポリイミドなどからなるフィルム、更には離型紙、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などが挙げられる。なお、支持体及び後述する保護フィルムには、マット処理、コロナ処理、離型処理等を施してもよい。
【００９６】
支持体の厚さは、例えば、１０〜１５０μｍとすることができ、また、２５〜５０μｍとすることができる。樹脂フィルムの厚さは、形成する絶縁層の厚さに応じて適宜決定すればよい。
【００９７】
樹脂フィルムの支持体が設けられていない面には、保護フィルムを更に積層することができる。保護フィルムは、支持体の材質と同じであってもよく、異なっていてもよい。保護フィルムの厚さは、例えば、１〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、異物混入を防止することができ、樹脂フィルムをロール状に巻き取って保管することもできる。
【００９８】
絶縁層（１−ＩＩ）１５は、上述のプリプレグを一枚又は複数枚貼り合わせたものに、上述の樹脂フィルムを貼り合わせ、加熱及び／又は加圧して得られる。
【００９９】
第一実施形態に係る多層伝送線路板１１の製造方法における上記成形工程では、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、例えば、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間の条件で成形を行うことができる。
【０１００】
グランド層１２，１３は、上記のとおり金属箔の積層によって形成してもよく、乾式メッキ等の公知の方法を使用して形成してもよい。
【０１０１】
得られた多層伝送線路板１１の絶縁層に穴開けを行って、ビアホール、スルーホール等を形成してもよい。穴開けは、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により行われ、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができる。
【０１０２】
＜第二実施形態に係る多層伝送線路板＞
次に、第二実施形態に係る多層伝送線路板について説明する。なお、以下では、第一実施形態に係る多層伝送線路板１１と重複する説明は省略する。
【０１０３】
図３は、第二実施形態に係る多層伝送線路板を示す模式的断面図である。図３に示すように、多層伝送線路板２１は、一対のグランド層１２，１３と、一対のグランド層１２，１３の間に配置された第一の絶縁層（絶縁層（２−Ｉ））２４及び第二の絶縁層（絶縁層（１−ＩＩ））１５と、第一の絶縁層２４と第二の絶縁層１５との間に配置された差動配線１６とを備えている。第一の絶縁層２４は、第一のグランド層１２と差動配線１６との間に配置されており、両者を電気的に絶縁している。
【０１０４】
絶縁層（２−Ｉ）２４は、樹脂及びガラスクロスを含有する層を有する。絶縁層（２−Ｉ）２４に含まれる樹脂及びガラスクロスは、第一実施形態に係る多層伝送線路板１１における絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂに含まれる樹脂及びガラスクロスとそれぞれ同様であってよい。
【０１０５】
絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、４０〜４００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、５０〜３００μｍとすることができ、同様の観点から、８０〜２００μｍとすることができる。
【０１０６】
絶縁層（１−ＩＩ）１５の厚さは、好ましくは絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さ以下であり、より好ましくは絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さ未満とすることができる。絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さと絶縁層（１−ＩＩ）１５の厚さとの差（絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さから絶縁層（１−ＩＩ）１５の厚さを引いた値）は、０〜１５０μｍとすることができ、同様の観点から、０．０１〜１００μｍとすることができる。このような厚さの関係にすると、信号伝送時により薄い絶縁層である絶縁層（２−Ｉ）２４側により強い電界が生じるため、絶縁層（２−Ｉ）２４の電気特性が信号の伝送特性により強く反映させることができる。すなわち、絶縁層（１−ＩＩ）１５の厚さが、ガラスクロス及び樹脂を含有する絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さ以下であると、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩｃ）１５ｃの誘電率の均一性を信号の伝送特性により反映させることができる。
【０１０７】
＜第二実施形態に係る多層伝送線路板の製造方法＞
第二実施形態に係る多層伝送線路板２１は、第一実施形態に係る多層伝送線路板１１における絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａの差動配線１６が形成された面に、絶縁層（１−Ｉ）１４を形成するための樹脂フィルムを積層する代わりに、絶縁層（２−Ｉ）２４を形成するためのプリプレグを積層する以外は、第一実施形態に係る多層伝送線路板１１の製造方法と同様にして製造することができる。
【０１０８】
以上説明した第一及び第二実施形態に係る多層伝送線路板１１，２１では、従来の多層伝送線路板におけるガラスクロスを含有する材料で構成されていた絶縁層の一部に、ガラスクロスを含有しない低損失材料を用いて伝送損失を低減することで、誘電率の不均一性が軽減され、その結果、スキューを低減することができると考えられる。
【０１０９】
ここで、図４に、従来の多層伝送線路板の模式的断面図を示す。図４に示すように、従来の多層伝送線路板３１は、一対のグランド層３２，３３と、一対のグランド層３２，３３の間に配置された第一の絶縁層３４及び第二の絶縁層３５と、第一の絶縁層３４と第二の絶縁層３５との間に配置された差動配線３６とを備えている。第一の絶縁層３４と第二の絶縁層３５は、それぞれ樹脂及びガラスクロスを含有するプレプリグからなっている。
【０１１０】
これに対し、第一実施形態に係る多層伝送線路板１１では、従来の多層伝送線路板３１における第一の絶縁層３４を、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない絶縁層（１−Ｉ）１４に変更し、また、第二の絶縁層３５を、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層（絶縁層（１−ＩＩＢ））１５ｂが樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層（絶縁層（１−ＩＩＡ））１５ａ及び第三の層（絶縁層（１−ＩＩＣ））１５ｃで挟持された構造を有する絶縁層（１−ＩＩ）１５に変更することで、取り扱い性を損なうことなくスキューの低減を図ることができる。
また、第二実施形態に係る多層伝送線路板２１では、従来の多層伝送線路板３１における第二の絶縁層３５を、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層（絶縁層（１−ＩＩＢ））１５ｂが樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層（絶縁層（１−ＩＩＡ））１５ａ及び第三の層（絶縁層（１−ＩＩＣ））１５ｃで挟持された構造を有する絶縁層（１−ＩＩ）１５に変更することで、取り扱い性を損なうことなくスキューの低減を図ることができる。
【０１１１】
したがって、本実施形態に係る多層伝送線路板は、以上のような利点を有することから、Ｇｂｐｓオーダーの差動伝送方式による高速デジタル伝送に好適に使用されるものである。
【０１１２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【０１１３】
例えば、上記実施形態では、第一実施形態における第一の絶縁層（絶縁層（１−Ｉ））１４は樹脂を含有しガラスクロスを含有しない層からなっており、第二実施形態における第一の絶縁層（絶縁層（２−Ｉ））２４は樹脂及びガラスクロスを含有する層からなっており、第一及び第二実施形態における絶縁層（１−ＩＩ）１５は、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第一の層（絶縁層（１−ＩＩＡ））１５ａと、樹脂及びガラスクロスを含有する第二の層（絶縁層（１−ＩＩＢ））１５ｂと、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない第三の層（絶縁層（１−ＩＩＣ））１５ｃとからなっているが、第一の絶縁層及び第二の絶縁層は、その他の層を更に含有していてもよい。
【実施例】
【０１１４】
以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、必ずしも以下の実施例に限定されない。
【０１１５】
［実施例１］（多層伝送線路板１１Ａの作製）
【０１１６】
図２に示す多層伝送線路板１１の一例である多層伝送線路板１１Ａを次の手順で作製した。
【０１１７】
まず、絶縁層（１−Ｉ）１４、絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃを形成するための樹脂フィルムを次の手順で作製した。
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（ロンザ社製、商品名：ＢＡＤＣＹ）４８質量部（固形分量）、ｐ−（α−クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製）４質量部（固形分量）、及びナフテン酸マンガン（和光純薬工業株式会社製）０．００８質量部（固形分量）をトルエン２１ｍｌに溶解させ、１１０℃で約３時間加熱反応させた。その後、温度を８０℃とし、この溶液にスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名：タフテックＨ１０５１、スチレン含有比率：４２％、数平均分子量Ｍｎ６６，０００）４８質量部（固形分量）、トルエン８０ｍｌ、及びメチルエチルケトン２５ｍｌを撹拌しながら配合して室温まで冷却した。そして、ナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）０．０２質量部（固形分量）を配合して調製したワニスから、２０μｍ厚及び６５μｍ厚の半硬化の樹脂フィルムをそれぞれ作製した。
【０１１８】
次に、絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂとして、厚さ９０μｍのプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＷＡ−９００Ｇ）を準備した。作製した２０μｍ厚の樹脂フィルムと、厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）をプリプレグの両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、積層板を得た。
【０１１９】
次に、前記積層板の片面の銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板Ｐを形成した。なお、内層回路板Ｐとは、絶縁層（１−ＩＩ）１５の一方の面に差動配線１６を、他方の面にグランド層１３をそれぞれ配置したものを指す。
【０１２０】
次に、作製した６５μｍの樹脂フィルムを内層回路板Ｐの差動配線１６側の面に２枚重ね合わせ、温度１２０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間４０秒の条件で仮圧着した。さらに、仮圧着された樹脂フィルムの差動配線１６と反対側の面に、グランド層１２を構成する厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）を重ね合わせて、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、層間接続前の多層伝送線路板を得た。
【０１２１】
続いて、層間接続前の多層伝送線路板のグランド層１２，１３をエッチングでパターニングし、測定端子を形成した。測定端子のグランドパターン部にドリル穴開けを行い、無電解めっきにより層間接続を行い、多層伝送線路板１１Ａを作製した。
【０１２２】
［実施例２］（多層伝送線路板１１Ｂの作製）
実施例１において、プリプレグの厚さを３０μｍ、プリプレグに貼り合わせる樹脂フィルム（絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃ）の厚さを５０μｍに変更した点以外は、実施例１と同様の手順により、多層伝送線路板１１Ｂを作製した。
【０１２３】
［実施例３］（多層伝送線路板２１Ａの作製）
図３に示す多層伝送線路板２１の一例である多層伝送線路板２１Ａを次の手順で作製した。
【０１２４】
まず、絶縁層（２−Ｉ）２４、絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃを形成するための樹脂フィルムを次の手順で作製した。
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（ロンザ社製、商品名：ＢＡＤＣＹ）４８質量部（固形分量）、ｐ−（α−クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製）４質量部（固形分量）、及びナフテン酸マンガン（和光純薬工業株式会社製）０．００８質量部（固形分量）をトルエン２１ｍｌに溶解させ、１１０℃で約３時間加熱反応させた。
その後、温度を８０℃とし、この溶液にスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名：タフテックＨ１０５１、スチレン含有比率：４２％、数平均分子量Ｍｎ６６，０００）４８質量部（固形分量）、トルエン８０ｍｌ、及びメチルエチルケトン２５ｍｌを撹拌しながら配合して室温まで冷却した。そして、ナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）０．０２質量部（固形分量）を配合して調製したワニスから、２０μｍ厚の半硬化の樹脂フィルムを作製した。
【０１２５】
次に、絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂとして、厚さ９０μｍのプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＷＡ−９００Ｇ）を準備した。作製した２０μｍ厚の樹脂フィルムと、厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）をプリプレグの両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、積層板を得た。
【０１２６】
次に、前記積層板の片面の銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板Ｐを形成した。続いて、厚さ１３０μｍのプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＷＡ−９００Ｇ）を内層回路板Ｐの差動配線１６側の面に１枚重ね、さらに、プリプレグの差動配線１６と反対側の面に、グランド層１２を構成する厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）を重ね合わせて、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、層間接続前の多層伝送線路板を得た。
【０１２７】
続いて、層間接続前の多層伝送線路板のグランド層１２，１３をエッチングでパターニングし、測定端子を形成した。測定端子のグランドパターン部にドリル穴開けを行い、無電解めっきにより層間接続を行い、多層伝送線路板２１Ａを作製した。
【０１２８】
［実施例４］（多層伝送線路板２１Ｂの作製）
実施例３において、プリプレグ（絶縁層（１−ＩＩＢ）１５ｂ）の厚さを３０μｍ、プリプレグに貼り合わせる樹脂フィルム（絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃ）の厚さを５０μｍに変更した点以外は、実施例３と同様の手順により、多層伝送線路板２Ｂを作製した。
【０１２９】
［実施例５］（多層伝送線路板２１Ｃの作製）
実施例４において、内層回路板Ｐに貼り合わせるプリプレグ（絶縁層（２−Ｉ）２４）の厚さを１８０μｍに変更した点以外は、実施例４と同様の手順により、多層伝送線路板２１Ｃを作製した。
【０１３０】
［実施例６］（多層伝送線路板２１Ｄの作製）
実施例４において、内層回路板Ｐに貼り合わせるプリプレグ（絶縁層（２−Ｉ）２４）の厚さを５０μｍに変更した点以外は、実施例４と同様の手順により、多層伝送線路板２Ｄを作製した。
【０１３１】
［実施例７］（多層伝送線路板１１Ｃの作製）
【０１３２】
図２に示す多層伝送線路板１１の別の一例である多層伝送線路板１１Ｃを次の手順で作製した。
【０１３３】
まず、絶縁層（４−Ｉ）１４、絶縁層（４−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（４−ＩＩＣ）１５ｃを形成するための樹脂フィルムを次の手順で作製した。
ＢＭＩ−３０００（Ｍｗ：約３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ  Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  Ｉｎｃ．製、商品名）２６．４質量部（固形分量）、シリカスラリー（球状溶融シリカ、表面処理：フェニルアミノシランカップリング剤（１質量％／スラリー中の全固形分）、分散媒：メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、固形分濃度：７０質量％、平均粒子径：０．５μｍ、密度：２．２ｇ／ｃｍ３、株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ−２０５０ＫＮＫ））１０４．４質量部、パーヘキシン２５Ｂ（２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、日油株式会社製、商品名）０．５３質量部をトルエン１１．３ｍｌに溶解させ、２５℃で約１時間撹拌して樹脂ワニスを調製した。そして、調製したワニスから、２０μｍ厚及び６５μｍ厚の半硬化の樹脂フィルムをそれぞれ作製した。
【０１３４】
このようにして作製した２０μｍ厚の樹脂フィルムを絶縁層（４−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（４−ＩＩＣ）１５ｃに、６５μｍ厚の樹脂フィルムを絶縁層（４−Ｉ）１４にそれぞれ用いた以外は、実施例１と同様にして多層伝送線路板１１Ｃを作製した。
【０１３５】
［実施例８］（多層伝送線路板１１Ｄの作製）
実施例７において、プリプレグの厚さを３０μｍ、プリプレグに貼り合わせる樹脂フィルム（絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃ）の厚さを５０μｍに変更した点以外は、実施例７と同様の手順により、多層伝送線路板１１Ｄを作製した。
【０１３６】
［比較例１］（多層伝送線路板３１Ａの作製）
図４に示す多層伝送線路板の一例である多層伝送線路板３１Ａを、以下の手順で作製した。
【０１３７】
まず、第二の絶縁層３５の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＬＷ−９００Ｇ）を準備した。第二の絶縁層３５の厚さは１３０μｍであり、銅箔の厚さは１８μｍ、第二の絶縁層３５側の導体表面粗さ（Ｒｚ）は３．０μｍであった。
【０１３８】
次に、前記積層板の片面の銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板Ｓを形成した。なお、内層回路板Ｓとは第二の絶縁層３５の一方の面に差動配線３６を、他方の面にグランド層３３を配置したものを指す。
【０１３９】
次に、厚さが１３０μｍのプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＷＡ−９００Ｇ）を内層回路板Ｓの差動配線１６側の面に重ね、更にそのプリプレグの差動配線１６と反対側の面に、グランド層３２を構成する厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）を重ね合わせて、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、層間接続前の多層伝送線路板を得た。
【０１４０】
続いて、層間接続目の多層伝送線路板のグランド層３２，３３をエッチングでパターニングし、測定端子を形成した。測定端子のグランドパターン部にドリル穴開けを行い、無電解めっきにより層間接続を行い、多層伝送線路板３１Ａを作製した。
【０１４１】
［スキューの測定方法］
上記で得られた各多層伝送線路板のスキューを、以下に示す方法により測定した。
同軸ケーブル（ＨＵＢＥＲ−ＳＵＨＮＥＲ社製、商品名：ＳＵＣＯＦＬＥＸ１０４）を介して接続されたネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製、商品名：Ｎ５２２７Ａ）から差動配線に１０ＧＨｚの高周波信号を入射し、信号が配線を伝搬する際の遅延時間を測定した。配線間の遅延時間差からスキューを算出した。従来構造を有する比較例１の多層伝送線路板のスキューを１００％と定義し、比較例１のスキューに対する各実施例のスキューの割合（％）をそれぞれ表１に示した。当該数値が小さいほど、スキュー低減効果が高いことを示す。
【０１４２】
【表１】
2018014390.tif 000013
【０１４３】
実施例１〜２は、従来構造を有する比較例１の多層伝送線路板３１Ａにおいて、ガラスクロス及び樹脂を含有する第二の絶縁層３５の一部及び第一の絶縁層３４を、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない絶縁層に変更した例である。実施例１〜２では、それぞれ絶縁層の厚さが異なるが、いずれもスキューは５〜６％へ大幅に低減している。これは、絶縁層の変更により、誘電率の不均一性が大きく改善されたためであると考えられる。
【０１４４】
実施例３〜４は、従来構造を有する比較例１の多層伝送線路板３１Ａにおいて、ガラスクロス及び樹脂を含有する第二の絶縁層３５の一部を、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない層である絶縁層（１−ＩＩＡ）１５ａ及び絶縁層（１−ＩＩＣ）１５ｃに変更した例である。実施例３〜４では、いずれもスキューは２２％へ大幅に低減している。これは、絶縁層の変更により、誘電率の不均一性が大きく改善されたためであると考えられる。
【０１４５】
実施例５は、実施例４の多層伝送線路板２１Ｂにおいて、絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さを絶縁層（１−ＩＩ）１５の厚さより厚くした例である。実施例５では、スキューが１０％であり、実施例４に比べてスキュー低減効果が大きかった。実施例５の多層伝送線路板２１Ｃでは、差動配線１６とグランド層１２，１３との間に形成される電界が、差動配線１６とグランド層１３との距離が近い絶縁層（１−ＩＩ）１５側でより強くなるため、第二の絶縁層１５の影響をより強く受けるためであると考えられる。すなわち、第二の絶縁層１５の誘電率の均一性の影響をより受けることになり、その結果としてスキュー低減効果が向上したと考えられる。
【０１４６】
実施例６は、実施例４の多層伝送線路板２１Ｂにおいて、絶縁層（２−Ｉ）２４の厚さを絶縁層（１−ＩＩ）１５の厚さより薄くした例である。実施例６では、スキューが７８％であり、比較例１よりもスキューは低減しているものの、実施例４に比べてスキュー低減効果が小さかった。実施例６の多層伝送線路板２１Ｄでは、差動配線１６とグランド層１２，１３との間に形成される電界が、差動配線１６とグランド層１２との距離が近い絶縁層（２−Ｉ）２４側でより強くなるため、ガラスクロスを含む絶縁層（２−Ｉ）２４の影響をより強く受けるためであると考えられる。すなわち、絶縁層（２−Ｉ）２４の誘電率の不均一性の影響をより受けることになり、その結果としてスキュー低減効果が小さくなったと考えられる。
【０１４７】
実施例７〜８は、実施例１の多層伝送線路板１１Ａにおいて、樹脂を含有しガラスクロスを含有しない絶縁層１４、１５ａ、１５ｃを別の樹脂に変更した例である。実施例７〜８では、それぞれ絶縁層の厚さが異なるが、いずれもスキューは実施例１と同様に５〜６％へ大幅に低減している。これは、実施例１と同様の効果により、誘電率の不均一性が大きく改善されたためであると考えられる。
【０１４８】
上述した結果から、本発明の多層伝送線路板が、複雑な製造プロセスを用いることなく、差動伝送においてスキューを低減することが可能であることが分かる。さらに、これらの多層伝送線路板はいずれもガラスクロスを含む絶縁層を有しているため、取り扱い性を損なうことなく上記の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１４９】
１１，２１…多層伝送線路板、１２，１３…グランド層、１４…第一の絶縁層（絶縁層（１−Ｉ））、１５…第二の絶縁層（絶縁層（１−ＩＩ））、１５ａ…第一の層（絶縁層（１−ＩＩＡ））、１５ｂ…第二の層（絶縁層（１−ＩＩＢ））、１５ｃ…第三の層（絶縁層（１−ＩＩＣ））、１６…差動配線、２４…第一の絶縁層（絶縁層（２−Ｉ））。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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