(57)【要約】【課題】耐熱性、電気特性（部分放電開始電圧）及び密着性のいずれにも優れた絶縁電線、並びに、コイル及び電気・電子機器を提供する。【解決手段】  導体の外周に熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層の外周に熱可塑性樹脂層とを有する絶縁電線であって、前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層の合計厚さが１００μｍ以上２５０μｍ以下であり、かつ前記熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂の、下記式１で算出される配向度が２０％以上９０％以下である絶縁電線、この絶縁電線を含むコイル及び電気・電子機器。          式１    配向度Ｈ（％）＝［（３６０−ΣＷｎ）／３６０］×１００      Ｗｎ：Ｘ線回折による方位角強度分布曲線における配向性ピークの半値幅      ｎ：β角度０°以上３６０°以下における配向性ピーク数【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の外周に熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層の外周に熱可塑性樹脂層とを有する絶縁電線であって、前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層の合計厚さが１００μｍ以上２５０μｍ以下であり、かつ前記熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂の、下記式１で算出される配向度が２０％以上９０％以下である絶縁電線。
式１    配向度Ｈ（％）＝［（３６０−ΣＷｎ）／３６０］×１００
Ｗｎ：Ｘ線回折による方位角強度分布曲線における配向性ピークの半値幅
ｎ：β角度０°以上３６０°以下における配向性ピーク数
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂層が、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド及びポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含み、該熱可塑性樹脂の融点が２６０℃以上３９０℃以下である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂層の厚さが１５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂層が、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線からなるコイル。
【請求項６】
請求項５に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線、コイル及び電気・電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器（以下、単に電気機器ともいう）の巻線用電線（マグネットワイヤ）として、所謂エナメル線からなる絶縁電線（絶縁ワイヤ）や、エナメル樹脂からなる層と、エナメル樹脂とは別種の樹脂からなる被覆層とを含む多層構造の絶縁層を有する絶縁電線等が用いられている。２層構造の絶縁層を有する絶縁電線としては、例えば、特許文献１に記載のものが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開公報第２０１５／０９８６４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
モーターなどの回転電機又はトランス（変圧器）等を用いる電気機器は、その小型化又は高効率化のためインバータ制御される。
回転電機等に用いる絶縁電線には、インバータサージに起因する部分放電による劣化を最小限にすることが要求される。このためには、絶縁電線の絶縁層の厚さを厚くすることが効果的である。絶縁層を厚くすると、部分放電の発生電圧が高くなり、部分放電の発生頻度を少なくすることができる。
【０００５】
その一方で、これらの絶縁電線には、絶縁層が高い密着性で導体を被覆していることが求められる。すなわち、このような電気機器においては、絶縁電線を加工（例えば、巻線加工（コイル加工））してなる巻線（コイル）を非常に狭い部分へ押し込んで使用するような使い方が多く見られるようになってきた。例えば、上述の電気機器においては、コイルをステータコアのスロット中に何本入れられるかにより、その性能が決定されるといっても過言ではない。そのため、これらの電気機器に用いる場合、絶縁電線は複雑、かつ小さな屈曲半径で曲げ加工される。しかし、上述の理由で絶縁層を厚くすると、導体と絶縁層との密着性が低下する。そのため、巻線加工中又は後に絶縁層が導体から剥離する。特に、小型化された電気機器においては絶縁層の剥離が起りやすい。
【０００６】
さらに、近年、絶縁電線にはより高度な耐熱性が求められるようになってきた。小型化ないし高性能化された回転電機等では、その高効率化から使用電圧が高く設定され、それに伴って発熱量も増大している。また、小型化された回転電機等では十分な放熱性を確保することも難しい。したがって、絶縁電線には、例えば２３０℃以上のような高温に晒されても、絶縁性能を安定に維持できる耐熱性が求められるようになってきている。
【０００７】
本発明は、耐熱性、電気特性（部分放電開始電圧）及び密着性のいずれにも優れた絶縁電線、並びに、コイル及び電気・電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、導体上に、熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層をこの順に有する絶縁電線において、熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層の合計厚さを特定の範囲に設定し、さらに熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂を特定の配向度の範囲に配向させると、優れた電気特性及び密着性を兼ね備え、しかも高度の耐熱性を示し、昨今の小型化又は高性能化された電気機器用の絶縁電線に要求される特性をも満たし得ることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき、なされたものである。
【０００９】
すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
（１）導体の外周に熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層の外周に熱可塑性樹脂層とを有する絶縁電線であって、前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層の合計厚さが１００μｍ以上２５０μｍ以下であり、かつ前記熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂の、下記式１で算出される配向度が２０％以上９０％以下である絶縁電線。
式１    配向度Ｈ（％）＝［（３６０−ΣＷｎ）／３６０］×１００
Ｗｎ：Ｘ線回折による方位角強度分布曲線における配向性ピークの半値幅
ｎ：β角度０°以上３６０°以下における配向性ピーク数
（２）前記熱可塑性樹脂層が、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド及びポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含み、該熱可塑性樹脂の融点が２６０℃以上３９０℃以下である（１）に記載の絶縁電線。
（３）前記熱可塑性樹脂層の厚さが１５μｍ以上１００μｍ以下である（１）又は（２）に記載の絶縁電線。
（４）前記熱硬化性樹脂層が、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む（１）〜（３）のいずれか１つに記載の絶縁電線。
（５）（１）〜（４）のいずれか１つに記載の絶縁電線からなるコイル。
（６）（５）に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
本発明において、熱硬化性樹脂層とは、熱硬化性樹脂が硬化してなる硬化樹脂層を意味し、硬化する前の熱硬化性樹脂を硬化することにより形成できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、耐熱性、電気特性及び密着性のいずれにも優れた絶縁電線を提供できる。本発明の絶縁電線は、上記の優れた特性を有しており、小型化又は高性能化された電気機器にも好適に使用することができる。
また、本発明は、上述の絶縁電線を用いたコイル及び電気機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の絶縁電線の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の絶縁電線の別の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の絶縁電線のまた別の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図４】図４は、本発明の絶縁電線のさらにまた別の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図５】図５は、配向度を求めるための方位角強度分布曲線の説明図である。
【図６】図６は、本発明の電気機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略斜視図である。
【図７】図７は、本発明の電気機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜＜絶縁電線＞＞
本発明の絶縁電線は、導体の外周に、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とをこの順で有している。熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との合計厚さは１００μｍ以上２５０μｍ以下である。さらに、本発明の絶縁電線は、熱可塑性樹脂層が含有する熱可塑性樹脂の下記配向度が２０％以上９０％以下である。上記合計厚さ及び配向度の詳細は後述する。
【００１３】
本発明において、熱硬化性樹脂層は上記導体の外周に直接設けられていてもよいし、後述する絶縁層を介して設けられていてもよい（すなわち上記導体と上記熱硬化性樹脂層との間に絶縁層を有してもよい）。
また、熱硬化性樹脂層、熱可塑性樹脂層、及び絶縁層は、それぞれ、１層であっても２層以上の複数層からなっていてもよい。
【００１４】
以下、本発明の絶縁電線の好ましい実施形態を、図面を参照して説明するが、本発明は、本発明で規定されること以外は下記実施形態に限定されるものではない。また、各図面に示される形態は、本発明の理解を容易にするための模式図であり、各部材のサイズ、厚み、ないしは相対的な大小関係等は説明の便宜上大小を変えている場合があり、実際の関係をそのまま示すものではない。また、本発明で規定する事項以外はこれらの図面に示された外形、形状に限定されるものでもない。
【００１５】
図１に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線１Ａは、導体１１と、導体１１の外周に設けられた熱硬化性樹脂層１２Ａと、熱硬化性樹脂層１２Ａの外周に設けられた熱可塑性樹脂層１３Ａを有する。熱硬化性樹脂層１２Ａは１層からなり、熱可塑性樹脂層１３Ａは１層からなる。熱硬化性樹脂層１２Ａと熱可塑性樹脂層１３Ａの合計厚さは１００μｍ以上２５０μｍ以下である。熱可塑性樹脂層１３Ａにおける配向度は２０％以上９０％以下である。
【００１６】
図２に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線１Ｂは、熱硬化性樹脂層を形成する層の数が異なる以外は、絶縁電線１Ａと同じ構成である。すなわち、絶縁電線１Ｂは、導体１１と、導体１１の外周に設けられた熱硬化性樹脂層１２Ｂと、熱硬化性樹脂層１２Ｂの外周に設けられた熱可塑性樹脂層１３Ｂを有する。この熱硬化性樹脂層１２Ｂは、導体１１側から順に設けられた、内側の熱硬化性樹脂層１４Ａ及び外側の熱硬化性樹脂層１４Ｂの２層からなる。
【００１７】
図３に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線１Ｃは、熱可塑性樹脂層を形成する層の数が異なる以外は、絶縁電線１Ａと同じ構成である。すなわち、絶縁電線１Ｃは、導体１１と、導体１１の外周に設けられた熱硬化性樹脂層１２Ｃと、熱硬化性樹脂層１２Ｃの外周に設けられた熱可塑性樹脂層１３Ｃを有する。この熱可塑性樹脂層１３Ｃは、熱硬化性樹脂層１２Ｃ側から順に設けられた、内側の熱可塑性樹脂層１５Ａ及び外側の熱可塑性樹脂層１５Ｂの２層からなる。
【００１８】
図４に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線１Ｄは、熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層を形成する層の数がそれぞれ異なる以外は、絶縁電線１Ａと同じ構成である。すなわち、絶縁電線１Ｄは、導体１１と、導体１１の外周に設けられた熱硬化性樹脂層１２Ｄと、熱硬化性樹脂層１２Ｄの外周に設けられた熱可塑性樹脂層１３Ｄを有する。熱硬化性樹脂層１２Ｄは、導体１１側から順に設けられた、内側の熱硬化性樹脂層１４Ｃ及び外側の熱硬化性樹脂層１４Ｄの２層からなり、熱可塑性樹脂層１３Ｄは、熱硬化性樹脂層１２Ｄ側から順に設けられた、内側の熱可塑性樹脂層１５Ｃ及び外側の熱可塑性樹脂層１５Ｄの２層からなる。
【００１９】
図１〜４には、それぞれ、軸線に垂直な断面の輪郭形状が矩形である絶縁電線１Ａ〜１Ｄを示したが、本発明においては、各絶縁電線において断面の輪郭形状を円形とすることもできる。
本発明においては、図示しないが、絶縁電線１Ａ〜１Ｄにおいて、導体１１と熱硬化性樹脂層との間に絶縁層を設けることもできる。
【００２０】
＜導体＞
本発明に用いる導体としては、絶縁電線で用いられている通常のものを広く使用することができ、例えば、銅線、アルミニウム線等の金属導体を用いることができる。好ましくは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅又は無酸素銅の導体である。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
【００２１】
導体の断面形状は、特に限定されず、円形又は矩形（平角形状）等が挙げられる。なかでも、断面形状は矩形が好ましい。本発明において、矩形には、長方形に加えて正方形をも包含する。平角形状の導体は、円形のものと比較し、巻線時にステータコアのスロットに対する占積率を高めることができる。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制する点において、図１〜４に示すように、４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが好ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定されないが、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅（長辺）は１．０〜５．０ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（幅：厚み）は、１：１〜４：１が好ましい。長辺とは１対の対向する辺又は各辺を意味し、短辺とは他の１対の対向する辺又は各辺を意味する。一方、断面形状が円形の場合、直径は０．８〜４．５ｍｍが好ましく、１．２〜４．０ｍｍが好ましい。
【００２２】
＜熱硬化性樹脂層＞
本発明の絶縁電線は、導体の外周に熱硬化性樹脂層を有する。
熱硬化性樹脂層は、エナメル（樹脂）層に相当する。以下、エナメル層が形成された導体をエナメル線ということがある。
【００２３】
熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂と、必要により各種添加剤とを含有してなる。
上記熱硬化性樹脂としては、電線又は巻線で通常用いられる熱硬化性樹脂であれば、特に制限されない。例えば、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル（ＰＥｓｔ）、ポリウレタン、ポリベンゾイミダゾール、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。なかでも、耐溶剤性の観点からポリアミドイミド、ポリイミド及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂がより好ましく、ポリアミドイミド又はポリイミドがさらに好ましい。
熱硬化性樹脂層に含有される熱硬化性樹脂は、１種でも２種以上でもよい。
【００２４】
ポリアミドイミドは、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能である。ポリアミドイミドは、特に限定されないが、下記の市販品又は通常の方法により得られるものが挙げられる。例えば、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート化合物を直接反応させて得たもの、又は、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン化合物を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、次いでジイソシアネート化合物でアミド化して得られるものが挙げられる。
【００２５】
ポリイミドは、特に限定されず、全芳香族ポリイミド及び熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。また、下記の市販品の他に、通常の方法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、焼付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。
【００２６】
ポリエステルは、分子内にエステル結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであればよく、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）が好ましい。このようなＨ種ポリエステルとしては、下記の市販品の他に、例えば、芳香族ポリエステルのうちフェノール樹脂等を添加することによって樹脂を変性させたもので、耐熱クラスがＨ種であるものが挙げられる。
【００２７】
ポリエステルイミドは、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであれば特に限定されない。下記の市販品又は合成品が挙げられる。例えば、トリカルボン酸無水物とアミン化合物からイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸又はそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、そして、イミド結合の遊離酸基又は無水基がエステル形成反応に加わることで得られるものを用いることができる。ポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物又はそのアルキルエステル、アルコール化合物及びジアミン化合物を公知の方法で反応させて得られるものを用いることもできる。
【００２８】
熱硬化性樹脂は、市販のものを用いてもよい。例えば、ポリイミドの市販品として、Ｕイミド（商品名、ユニチカ社製）、Ｕ−ワニス（商品名、宇部興産社製）等が挙げられる。ポリアミドイミドの市販品として、ＨＩ４０６又はＨＣＩシリーズ（いずれも、商品名、日立化成社製）等が挙げられる。Ｈ種ポリエステルの市販品として、Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米スケネクタディインターナショナル社製）等が挙げられる。ポリエステルイミドの市販品として、ネオヒート８６００Ａ（商品名、東特塗料社製）等が挙げられる。
【００２９】
各種添加剤は、電線又は巻線の熱硬化性樹脂層に通常用いられる添加剤であれば、特に限定されないが、例えば、後述するものが挙げられる。添加剤の含有量としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、５質量部以下が好ましく、２質量部以下がより好ましい。
【００３０】
熱硬化性樹脂層は、上述の通り複数層とすることができるが、１層又は２層からなることが好ましい。
【００３１】
熱硬化性樹脂層が複数層からなる場合、各層に最大含有量で含まれる熱硬化性樹脂は互いに異なるものが好ましい。例えば、２層からなる場合、最大含有量で含まれる熱硬化性樹脂の好ましい組み合わせは、導体側から下記熱可塑性樹脂層側に向かって、ポリアミドイミド及びポリエステルイミドの組み合わせ、ポリイミド及びポリアミドイミドの組み合わせ等が挙げられる。
【００３２】
熱硬化性樹脂層の厚さは、熱可塑性樹脂層との合計厚さが後述の範囲内となるものであれば特に限定されない。熱硬化性樹脂層の厚さは、好ましくは１５〜１２０μｍであり、より好ましくは４０〜１００μｍである。熱硬化性樹脂層の厚さの上限は、後述する合計厚さを考慮して、例えば、９０μｍに設定することもできる。熱硬化性樹脂層が複数層からなる場合には、各層の厚さの合計が上記熱硬化性樹脂層の厚さの好ましい範囲内であればよい。
【００３３】
＜熱可塑性樹脂層＞
本発明の絶縁電線は、熱硬化性樹脂層の外周に、熱可塑性樹脂層を有する。
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂と、必要により各種添加剤とを含有してなる。
【００３４】
上記熱可塑性樹脂としては、電線又は巻線で通常用いられる熱可塑性樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ポリアミド（ナイロンともいう）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、変性ＰＥＥＫを含む。）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、熱可塑性ポリアミドイミド、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の上記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。
熱可塑性樹脂層に含有される熱可塑性樹脂は、１種でも２種以上でもよい。
【００３５】
なかでも、結晶性の熱可塑性樹脂が好ましい。結晶性の熱可塑性樹脂としては、上記熱可塑性樹脂のうち、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチック、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、耐熱性の点では、２５０℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂が好ましく、２６０℃以上３９０℃以下の融点を持つものがより好ましい。このような樹脂としては、上記の中でも、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン、ポリアミド（特にナイロン６，６）、ポリエーテルケトン、熱可塑性ポリイミドが好ましく、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、及び熱可塑性ポリイミドから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂がより好ましい。
【００３６】
熱可塑性樹脂は、耐熱性又は機械特性等に応じて上記の中から適宜の樹脂を選択して用いることができる。
熱可塑性樹脂は、樹脂の機械特性の点では、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、及びポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、及びポリフェニレンスルフィドからなる群から選択される少なくとも１種がより好ましい。
熱可塑性樹脂は、耐熱性及び機械特性、さらには耐溶剤性の観点から、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、及びポリフェニレンスルフィドからなる群から選択される少なくとも１種であって、融点を２６０℃以上３９０℃以下の範囲に有するものがより好ましい。
【００３７】
本発明において、変性ＰＥＥＫとしては、ＰＥＥＫを変性したものであれば特に限定されず、ＰＥＥＫを化学修飾したもの、ＰＥＥＫとのポリマーアロイ（ポリマーブレンド）したもの等を含む。例えば、ＰＥＥＫに対して、ＰＰＳ、ＰＥＳ、ＰＰＳＵ又はＰＥＩをアロイ化したものなどが挙げられる。
【００３８】
熱可塑性樹脂は、市販品を用いることができる。ＰＥＥＫとしては、例えば、キータスパイアＫＴ−８２０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＥＫ４５０Ｇ（ビクトレックスジャパン社製、商品名）、変性ＰＥＥＫとしては、アバスパイアＡＶ−６５０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＴＰＩとしては、オーラムＰＬ４５０Ｃ（三井化学社製、商品名）、ＰＰＳとしては、フォートロン０２２０Ａ９（ポリプラスチックス社製、商品名）、ＰＰＳ  ＦＺ−２１００（ＤＩＣ社製、商品名）等の市販品を挙げることができる。
【００３９】
変性ＰＥＥＫの市販品としては、上記のもの以外にも、例えば、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製のアバスパイアＡＶ−６２１、ＡＶ−６３０、ＡＶ−６５１、ＡＶ−７２２、ＡＶ−８４８なども挙げられる。
【００４０】
各種添加剤は、電線又は巻線の熱可塑性樹脂層に通常用いられる添加剤であれば、特に限定されないが、例えば、後述するものを使用できる。添加剤の含有量としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましい。
【００４１】
熱可塑性樹脂層は、上述の通り複数層とすることができるが、１層又は２層からなることが好ましい。
【００４２】
熱可塑性樹脂層が複数層からなる場合、各層に最大含有量で含まれる熱可塑性樹脂は互いに異なるものが好ましい。例えば、２層からなる場合、最大含有量で含まれる熱可塑性樹脂の好ましい組み合わせは、上記熱硬化性樹脂層側から外側に向かって、変性ＰＥＥＫ及びＰＥＥＫの組み合わせ、熱可塑性ポリイミド及びＰＥＥＫの組み合わせが挙げられる。
【００４３】
熱可塑性樹脂層の厚さは、熱硬化性樹脂層との合計厚さが後述の範囲内となるものであれば特に限定されない。熱可塑性樹脂層の厚さは、加工性の観点から、好ましくは１５〜１００μｍであり、より好ましくは３０〜７０μｍである。熱可塑性樹脂層が複数層からなる場合には、各層の厚さの合計が上記範囲内であればよい。
【００４４】
熱可塑性樹脂層中に含まれる熱可塑性樹脂の配向度は２０〜９０％である。ここで、熱可塑性樹脂層が複数種の熱可塑性樹脂を含有する場合、配向度は、最も体積比の大きな熱可塑性樹脂の配向度をいう。
上記配向度が２０％未満であると絶縁電線に所望の耐熱性を付与できない場合がある。配向度の上限は、特に限定されないが、実際の製造容易性を考慮すると、９０％である。配向度は、５０〜８５％であることが好ましく、６０〜８０％であることがさらに好ましい。上記配向度が５０〜８５％にあると、より優れた耐熱性の絶縁電線とすることができる。熱可塑性樹脂が２０〜９０％の配合度で配向していることにより、長時間の熱に晒された場合においても樹脂の熱分解及び熱劣化の進行が抑制される。そのため、配向していない場合に比べて、同種の熱可塑性樹脂を含有しているにもかかわらず、例えば２３０℃の高温雰囲気下に長時間晒されても初期の絶縁性能を維持できる。
【００４５】
熱可塑性樹脂は、上記範囲の配向度で配向していれば、配向する方向（分子鎖の延在方向）については、特に限定されない。例えば、電線の通線（軸線）方向が好ましい。
【００４６】
上記配向度は、ＪＩＳ  Ｋ  ０１３１−１９９６  Ｘ線回折分析通則１５項「配向性の評価」における「繊維試料台を用いる方法」に準じ、回転角に対するＸ線強度のグラフを得、この曲線に基づいて、求めることができる。ただし、測定には二次元検出器を用いるため、実際に試料を回転させる必要はなく、二次元検出器から出力される二次元プロファイルから回転角に対するＸ線強度のグラフを得ることができる。このグラフから求めた、配向性ピークの半値幅を用いて下記式から配向度Ｈ（％）を算出する。
この場合、一般に、グラフの横軸は回転角とは呼ばず、方位角と呼ばれるので、以下、回転角に対するＸ線強度のグラフを方位角強度分布曲線と呼ぶ。
【００４７】
配向度は、具体的には以下のようにして確認することができる。
１．試験片
絶縁電線から、熱可塑性樹脂層を採取して試験片とする。
２．二次元プロファイルの取得
Ｘ線回折装置はブルカ社製Ｄ８  ＤＩＳＣＯＶＥＲ（Ｘ線源からゴニオメータまで一体化された測定装置）を用い、検出器には二次元検出器（ブルカ社製ＶＡＮＴＥＣ５００）を使用する。
採取した試験片を、電線長手方向が上下方向になり、かつ、熱可塑性樹脂層の厚み方向に対してＸ線が垂直入射するように、Ｘ線回折装置にセッティングする。次いで、セッティングした試験片にＸ線を照射して透過させ、二次元検出器から出力される二次元プロファイルを得る。
【００４８】
３．二次元プロファイルの解析
得られた二次元プロファイルにおいて、配向度解析対象となる樹脂の回折リングを選択し、回転角に対するＸ線強度の関係を示す方位角強度分布曲線（補正前）を得る。この方位角強度分布曲線（補正前）を、空気散乱、非晶ハロー、他の樹脂の結晶ピークなどの各方位角強度分布曲線（補正前）を差し引く補正をした後、解析対象樹脂の方位角強度分布曲線を得る。非晶ハローの方位角強度分布曲線（補正前）は、解析対象樹脂と同じ樹脂で作製した非晶無配向試料を用いること以外は、上記と同様にして得た二次元プロファイルにより、得ることができる。また、空気散乱の方位角強度分布曲線（補正前）は、ブランクとして試験片を用いないこと以外は、上記と同様にして得た二次元プロファイルにより、得ることができる。
このようにして得られた方位角強度分布曲線における配向性ピークの半値幅を求め、下記式１から配向度Ｈ（％）を算出する。
式１    配向度Ｈ（％）＝［（３６０−ΣＷｎ）／３６０］×１００
Ｗｎ：Ｘ線回折による方位角強度分布曲線における配向性ピークの半値幅
ｎ：β角度（方位角）０°以下３６０°以下における配向性ピーク数
【００４９】
熱可塑性樹脂層を複数有する場合、各熱可塑性樹脂層についての配向度は、熱可塑性樹脂層それぞれから採取した試験片を用いて、上記のようにして、算出する。
この場合、少なくとも最も外側の熱可塑性樹脂層についての配向度が上記範囲内にあることが好ましく、それぞれの層についての配向度が上記範囲内であることがより好ましい。ただし、各層における配向度は、上記範囲内であれば同じでも異なっていてもよい。
【００５０】
また、熱可塑性樹脂層が複数種の熱可塑性樹脂を含有する場合、この熱可塑性樹脂層についての配向度は、最も体積比の大きな熱可塑性樹脂の配向度を算出する。具体的には、上記二次元プロファイルを求め、この二次元プロファイルを解析する際に次のようにして補正する。すなわち、まず、熱可塑性樹脂を１種含有する場合と同様にして上記二次元プロファイルを求める。この二次元プロファイルの解析の際に、最も多くの体積比を占める熱可塑性樹脂のみに着目し、この熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂のピークはベースラインとして処理する。このようにして、最も多くの体積比を占める熱可塑性樹脂についての方位角強度分布曲線を得、この曲線に基づいて、配向度を算出する。
【００５１】
（熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の合計厚さ）
本発明において、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の合計厚さは１００μｍ以上２５０μｍ以下である。合計厚さが１００μｍ未満であると電気特性が劣る場合がある。一方、２５０μｍを超えると密着性が劣る場合がある。高い耐熱性を維持しつつ電気特性と密着性とを高い水準で両立できる点で、合計厚さは、１００μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、１１５μｍ以上１６０μｍ以下とすることがより好ましい。
【００５２】
本発明において、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の合計厚さを１００μｍ以上２５０μｍ以下とし、熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂の配向度を２０％以上９０％以下とすると、耐熱性、電気特性及び密着性を高い水準で兼ね備え、絶縁電線の要求特性を満足することができる。
【００５３】
＜絶縁層＞
本発明においては、導体と熱硬化性樹脂層との間に絶縁層を設けてもよい。この絶縁層は、上述の熱硬化性樹脂以外の樹脂を含有する。このような樹脂としては、熱硬化性樹脂を焼付けても外観不良を起こさず、導体及び熱硬化性樹脂層に対して密着する樹脂が好ましい。例えば、ポリウレタン、ポリエステル等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００５４】
＜絶縁電線の特性＞
本発明の絶縁電線は、耐熱性、電気特性及び密着性に優れる。
本発明の絶縁電線は、後述する耐熱性試験において、２３０℃の環境下に５００時間晒されても、熱可塑性樹脂層の表面に亀裂が生じないほどの耐熱性を有することが好ましく、２３０℃の環境下に１０００時間、さらには１５００時間晒されても、熱可塑性樹脂層の表面に亀裂が生じないほどの耐熱性を有することがより好ましい。
また、本発明の絶縁電線は、後述する電気特性試験において、部分放電開始電圧が、好ましくは７００Ｖｐ以上であり、より好ましくは１０００Ｖｐ以上である。部分放電開始電圧の上限は特に限定されず、例えば２５００Ｖｐ以下であることが好ましい。
また、本発明の絶縁電線は、絶縁電線に予めキズをつけた絶縁電線を用いた、後述する曲げ加工性試験において、導体と樹脂層（この試験において、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層を併せて樹脂層という）との剥離が確認できない程度の密着性を備える。
【００５５】
＜＜絶縁電線の製造方法＞＞
本発明の絶縁電線は、導体の外周に、熱硬化性樹脂層とその外周の熱可塑性樹脂層を、形成することにより製造される。
より詳細には、導体の外周に熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層を順次あるいは同時に形成することにより、製造することができる。また、所望により上述した絶縁層の形成工程を組み込んでもよい。
【００５６】
熱硬化性樹脂層は、導体の外周に通常は塗布焼付けして、形成される。具体的には、熱硬化性樹脂を含有するワニスを、導体の外周に塗布焼付けして、形成されることが好ましい。
ワニスを塗布する方法は、通常の方法を特に限定されることなく適用できる。例えば、導体の断面形状と相似形をしたワニス塗布用ダイスを用いる方法、導体の断面形状が矩形である場合、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いる方法が挙げられる。
ワニス塗布後の焼付けは、通常の方法により行うことができ、例えば焼付け炉で焼付けすることができる。この場合の具体的な焼付け条件は、その使用される炉の形状等に左右され一義的に決定できないが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、例えば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒とする条件が挙げられる。
【００５７】
ワニスの塗布及び焼付けは、１回でもよいが、通常、複数回繰り返すのが好ましい。複数回繰り返す場合は、同一の焼付け条件でもよく、異なる焼付け条件でもよい。
このようにして、熱硬化性樹脂層を形成できる。
【００５８】
本発明の絶縁電線が、熱硬化性樹脂層を２層以上有する複数層からなる場合、複数の熱硬化性樹脂層は、それぞれ上記記載の工程により形成することができる。
【００５９】
上記ワニスには、各層の特性に影響を及ぼさない範囲で、各種添加剤を含有してもよい。各種添加剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤又はエラストマー等が挙げられる。
【００６０】
ワニスは、熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有することが好ましい。かかる有機溶媒として、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。
有機溶媒等は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６１】
熱可塑性樹脂層は、通常、押出被覆により形成される。具体的には、熱可塑性樹脂を加熱溶融して、熱硬化性樹脂層の外周に押出し被覆して形成されることが好ましい。例えば、導体の断面形状と相似形若しくは略相似形の開口を有する押出ダイスを用いて、熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度で熱硬化性樹脂層の外周に押出す方法が挙げられる。
【００６２】
本発明において、熱可塑性樹脂の配向度の設定方法としては、特に限定されるものではないが、その一例として、下記方法ないしは条件が挙げられる。例えば、押出被覆時の条件（温度条件）、熱可塑性樹脂層の厚さ、電線作製時の線速度などである。
より具体的には、エナメル線を、熱可塑性樹脂の押出温度（スクリュー温度）よりも低い温度に予熱する方法が挙げられる。エナメル線をこのように予熱すると、配向度が向上する傾向にある。エナメル線の予熱温度は、使用する熱可塑性樹脂の種類、形成する熱可塑性樹脂層の厚さなどにより一義的に決定できない。上記範囲の合計厚さを満たす熱可塑性樹脂層を形成する場合、例えば、予熱温度は、押出被覆時の熱可塑性樹脂の押出温度に対して、１２０〜２８０℃程度低い温度が好ましく、１５０〜２８０℃低い温度がより好ましい。具体的な予熱温度としては、例えば、下限は８０℃以上が好ましく、上限は２００℃以下が好ましい。熱可塑性樹脂の種類によって、例えば、予熱温度の下限を１００℃に、上限を１５０℃、さらには１３０℃に、設定することができる。
また、ダイスヒータによりダイス温度を押出温度とは異なる温度に設定する方法が挙げられる。ダイス温度は、用いる熱可塑性樹脂の種類等により一概に決定できないが、例えば、２２０〜３００℃に設定することができる。このようにすると、上記導体（エナメル線）又はダイスと熱可塑性樹脂との温度差と押出によるせん断力等とにより、押出された熱可塑性樹脂中の熱可塑性樹脂を配向させることができる。
さらに、電線作製時（押出成形時）の線速度を速める方法が挙げられる。電線作製時の線速度を高くすると、配向度が向上する傾向がある。
また、熱可塑性樹脂層の厚さを厚くすると、配向度は小さくなる傾向がある。
本発明においては、上述の方法を適宜に組み合わせることもできる。
配向度の設定方法としては、なかでも、上記予熱する方法が好ましい。この場合、本発明の絶縁電線の製造方法は、上記エナメル線を、熱可塑性樹脂の押出温度に対して１２０〜２８０℃低い温度に設定して、上記熱可塑性樹脂とともに押出する工程を有する。
押出条件は、上記の点以外については特に限定されず、用いる樹脂に応じて適宜に設定することができる。
【００６３】
本発明の絶縁電線において、熱可塑性樹脂層が２層以上の複数層からなる場合、複数の樹脂層は、それぞれ上記記載の工程により形成することができる。また、共押出機を使用して、同時に形成してもよい。
【００６４】
本発明の絶縁電線が、絶縁層を有する場合には、公知の方法により、樹脂を導体の外周に被覆して、形成できる。
【００６５】
＜＜コイル及び電気機器＞＞
本発明の絶縁電線は、コイルとして、各種電気機器など、電気特性（耐電圧性）や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はモーターやトランス等に用いられ、高性能の電気機器を構成できる。特にＨＶ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）やＥＶ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）の駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明は、本発明の絶縁電線をコイルとして用いた、電気機器、特にＨＶ及びＥＶの駆動モーターを提供できる。なお、本発明の絶縁電線がモーターコイルに用いられる場合にはモーターコイル用絶縁電線とも称する。特に、上記の優れた特性を有する本発明の絶縁電線を加工したコイルにより、電気機器のさらなる小型化又は高性能化が可能になる。したがって、本発明の絶縁電線は、近年の、小型化又は高性能化が著しいＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。
【００６６】
本発明のコイルは、各種電気機器に適した形態を有していればよく、本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したもの、本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続してなるもの等が挙げられる。
本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したコイルとしては、特に限定されず、長尺の絶縁電線を螺旋状に巻き回したものが挙げられる。このようなコイルにおいて、絶縁電線の巻線数等は特に限定されない。通常、絶縁電線を巻き回す際には鉄芯等が用いられる。
【００６７】
本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続したコイルとして、回転電機等のステータに用いられるコイルが挙げられる。このようなコイルは、例えば、図７に示されるように、本発明の絶縁電線を所定の長さに切断してＵ字形状等に曲げ加工して複数の電線セグメント３４を作製し、各電線セグメント３４のＵ字形状等の２つの開放端部（末端）３４ａを互い違いに接続して、作製されたコイル３３（図６参照）が挙げられる。
【００６８】
本発明のコイルを用いてなる電気機器としては、特に限定されない。このような電気機器の好ましい一態様として、例えば、図６に示されるステータ３０を備えた回転電機（特にＨＶ及びＥＶの駆動モーター）が挙げられる。この回転電機は、ステータ３０を備えていること以外は、従来の回転電機と同様の構成とすることができる。
ステータ３０は、電線セグメント３４が本発明の絶縁電線で形成されていること以外は従来のステータと同様の構成とすることができる。すなわち、ステータ３０は、ステータコア３１と、例えば図７に示されるように本発明の絶縁電線からなる電線セグメント３４がステータコア３１のスロット３２に組み込まれ、開放端部３４ａが電気的に接続されてなるコイル３３とを有している。ここで、電線セグメント３４は、スロット３２に１本で組み込まれてもよいが、好ましくは図７に示されるように２本一組として組み込まれる。このステータ３０は、上記のように曲げ加工した電線セグメント３４を、その２つの末端である開放端部３４ａを互い違いに接続してなるコイル３３が、ステータコア３１のスロット３２に収納されている。このとき、電線セグメント３４の開放端部３４ａを接続してからスロット３２に収納してもよく、また、絶縁セグメント３４をスロット３２に収納した後に、電線セグメント３４の開放端部３４ａを折り曲げ加工して接続してもよい。
【実施例】
【００６９】
以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、これは本発明を制限するものではない。
実施例１〜１０においては図１に示される絶縁電線１Ａを、実施例１１及び１２においては図２に示される絶縁電線１Ｂを、実施例１３においては図３に示される絶縁電線１Ｃを、実施例１４においては図４に示される絶縁電線１Ｄを、それぞれ製造した。製造した各絶縁電線について、下記特性を評価し、その結果を表１に示した。
各例において用いた樹脂又はワニスの詳細は後述する。
【００７０】
実施例１
導体１１として、断面平角（長辺３．３ｍｍ×短辺１．８ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
導体１１の外周に、ポリアミドイミド樹脂ワニスを、導体の断面形状と相似形のダイスを使用して塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を、通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布及び焼付けを３１回繰り返して、厚さ１００μｍのＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層を有するエナメル線を得た。
【００７１】
次いで、得られたエナメル線の外周に、厚さ１５μｍのポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層１３Ａを形成した。具体的には、１８０℃に予熱したエナメル線の外周に、ＰＥＥＫを、熱硬化性樹脂層１２Ａの断面の外形の形状と相似形のダイスを用いて押出した（スクリュー部分の温度（押出温度）は３８０℃、ダイス温度は３００℃に設定した。押出温度と予熱温度との差を温度差（℃）として表１に示した。押出機としては、スクリューとして３０ｍｍフルフライト型スクリュー（スクリューＬ／Ｄ＝２５、スクリュー圧縮比＝３）を備えた押出機を用いた。
こうして、熱硬化性樹脂層１２Ａと熱可塑性樹脂層１３Ａとを備えた絶縁電線１Ａを得た。
【００７２】
実施例２〜１０、比較例１〜３
上記実施例１において、熱硬化性樹脂層１２Ａ及び熱可塑性樹脂層１３Ａを形成する樹脂ワニス又は樹脂の種類と各層の厚さ、押出温度、エナメル線の予熱温度、及びダイス温度を下表に示す通りに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜１０、比較例１〜３の絶縁電線を得た。
ここで、比較例２は、従来の押出条件（予熱温度）で熱可塑性樹脂層を形成した実験例である。比較例２において、熱可塑性樹脂層の押出温度は３８０℃であり、エナメル線の予熱温度は約２８０℃であった。
【００７３】
実施例１１
実施例１の導体１１の外周に、ポリイミドワニスを、導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１８回繰り返して、厚さ５０μｍのＰＩからなる熱硬化性樹脂層１４Ａを形成した。
次いで、熱硬化性樹脂層１４Ａの外周に、ＰＡＩワニスを、熱硬化性樹脂層１４Ａの断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１１回繰り返して、厚さ３０μｍのＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層１４Ｂを形成した。
このようにして、熱硬化性樹脂層１４Ａ及び熱硬化性樹脂層１４Ｂの２層構造の熱硬化性樹脂層１２Ｂを有するエナメル線を得た。
次いで、熱硬化性樹脂層１４Ａの外周に、厚さ６０μｍのＰＥＥＫからなる熱可塑性樹脂層１３Ｂを形成した。具体的には、１８０℃に予熱したエナメル線の外周に、ＰＥＥＫを、熱硬化性樹脂層１２Ｂの断面の外形の形状と相似形のダイスを用いて押出した（ダイス温度を３８０℃に設定した。）。押出機としては、スクリューとして３０ｍｍフルフライト型スクリュー（スクリューＬ／Ｄ＝２５、スクリュー圧縮比＝３）を備えた押出機を用いた。
こうして、２層構造の熱硬化性樹脂層１２Ｂと、熱可塑性樹脂層１３Ｂとを備えた絶縁電線１Ｂを得た。
【００７４】
実施例１２
上記実施例１１において、熱硬化性樹脂層１２Ｂ及び熱可塑性樹脂層１３Ｂを形成する樹脂ワニス及び樹脂の種類、各層の厚さ、押出温度、及び、エナメル線の予熱温度を下表に示す通りに変更したこと以外は、実施例１１と同様にして、実施例１２の絶縁電線１Ｂを得た。
【００７５】
実施例１３
実施例５と同様にして、熱硬化性樹脂層１２Ｃの外周に変性ＰＥＥＫからなる熱可塑性樹脂層１５Ａを設けたエナメル線を得た。
次いで、厚さ４０μｍのＰＥＥＫからなる熱可塑性樹脂層１５Ｂを形成した。具体的には、１８０℃に予熱した上記エナメル線の外周に、ＰＥＥＫを、熱可塑性樹脂層１５Ａの断面の外形の形状と相似形のダイスを用いて押出した（押出温度は３８０℃、押出ダイの温度（ダイス温度）を２８０℃に設定した。）。押出機としては、スクリューとして３０ｍｍフルフライト型スクリュー（スクリューＬ／Ｄ＝２５、スクリュー圧縮比＝３）を備えた押出機を用いた。
こうして、熱硬化性樹脂層１２Ｃと２層構造の熱可塑性樹脂層１３Ｃとを備えた絶縁電線１Ｃを得た。
【００７６】
実施例１４
実施例１１において、ポリアミドイミド樹脂ワニスの塗布、焼付け回数を変更して、熱硬化性樹脂層１４Ｄの厚さを下表の通りにした以外は、実施例１１と同様にしてエナメル線を得た。このエナメル線は、２層構造の熱硬化性樹脂層１２Ｄを備えている。
厚さを３０μｍに変更したこと以外は実施例６と同様にして、得られたエナメル線の外周に、ＴＰＩからなる熱可塑性樹脂層１５Ｃを形成した。次いで、この熱可塑性樹脂層１５Ｃの外周に、実施例１３と同様にして、ＰＥＥＫからなる熱可塑性樹脂層１５Ｄを形成した。
こうして、２層構造の熱硬化性樹脂層１２Ｄと２層構造の熱可塑性樹脂層１３Ｄとを備えた絶縁電線１Ｄを得た。
【００７７】
各絶縁電線に対して、下記の測定及び評価を行った。
得られた結果をまとめて、下記表１に示す。
【００７８】
［熱可塑性樹脂層の配向度］
各絶縁電線における熱可塑性樹脂層についての配向度は、上述の方法により算出した。
実施例１における、二次元プロファイル取得時の条件は以下の通りであった。
・温度；２５±５℃  
・一般状態（真空状態やヘリウムガス充満状態、ではない。普通の空気中）
・Ｘ線発生源（Ｃｕ管球）電力  ４０ｋＶ  ４０ｍＡ（１．６ｋＷ）
・スリット径及びコリメータ径  ０．５ｍｍφ
・サンプル厚み  １５μｍ
・サンプル−検出器間距離  １００ｍｍ
・測定時間  ２０分
【００７９】
［曲げ加工性試験（密着性試験）］
絶縁電線における導体と樹脂層との密着性を、下記曲げ加工性試験により、評価した。
製造した各絶縁電線から長さ３００ｍｍの直状試験片を切り出した。この直状試験片のエッジ面の熱可塑性樹脂層の中央部に、専用冶具を用いて、長手方向と垂直方向との２方向それぞれに、深さ約５μｍで長さ２μｍのキズ（切り込み）をつけた（このとき、熱硬化性樹脂層と導体とは密着しており、剥離していない）。ここで、エッジ面とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、短辺（厚さ、図１〜４において上下方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。したがって、上記キズは、図１〜４に示される絶縁電線の左右側面のいずれか一方の側面に、設けられている。
このキズを頂点として、直径１．０ｍｍの鉄芯を軸として直状試験片を１８０°（Ｕ字状）に曲げ、この状態を５分間維持した。直状試験片の頂点付近に発生する導体と樹脂層との剥離の進行を目視で観察した。
本試験において、熱可塑性樹脂層に形成した、いずれのキズも熱硬化樹脂層まで拡張せず、熱硬化性樹脂層が導体から剥離していなかった場合を「Ａ」とし、熱可塑性樹脂層に形成したキズの少なくとも１本が拡張して、樹脂層の全体が導体等から剥離した場合を「Ｃ」とした。
【００８０】
［電気特性（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））試験］
製造した各絶縁電線の部分放電開始電圧の測定には、部分放電試験機「ＫＰＤ２０５０」（商品名、菊水電子工業社製）を用いた。
各絶縁電線を、２本の絶縁電線のフラット面同士を長さ１５０ｍｍに亘って隙間がないように密着させた試験試料を作製した。この試験試料の２本の導体間に電極をつなぎ、温度２５℃にて、５０Ｈｚの交流電圧をかけながら連続的に昇圧し、１０ｐＣの部分放電が発生した時点の電圧をピーク電圧（Ｖｐ）で読み取った。ここで、「フラット面」とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、長辺（図１〜図４において左右方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。したがって、上記試験試料は、例えば、図１に示される絶縁電線１の上方又は下方に別の絶縁電線１を重ねた状態になっている。
ピーク電圧が、１０００（Ｖｐ）以上であった場合を「Ａ」とし、７００（Ｖｐ）以上１０００（Ｖｐ）未満であった場合を「Ｂ」とし、７００（Ｖｐ）未満であった場合を「Ｃ」とした。本試験において、評価は「Ｂ」以上が合格レベルであり、「Ａ」は特に優れたレベルである。
【００８１】
［耐熱性試験］
各絶縁電線の耐熱性を、下記熱老化試験により、評価した。具体的には、１％伸張した直線状の各絶縁電線を２３０℃の高温槽内に５００時間、１０００時間及び１５００時間静置した後に、最外層表面に亀裂が発生しているか否かを目視にて確認した。
評価は、熱可塑性樹脂層の最外層表面に亀裂が生じた時間（静置時間）により、下記基準で行った。１５００時間静置しても最外層表面に亀裂が確認できなかった場合を「ＡＡ」とし、１０００時間静置しても最外層表面に亀裂が確認できなかった（１５００時間静置では亀裂を確認できた）場合を「Ａ」とし、５００時間静置しても最外層表面に亀裂が確認できなかった（１０００時間静置では亀裂を確認できた）場合を「Ｂ」とし、５００時間の静置により最外層表面に亀裂が確認できた場合を不合格として「Ｃ」とした。本試験において、評価は「Ｂ」以上が合格レベルであり、「ＡＡ」は特に優れたレベルである。
【００８２】
各例において用いた樹脂又は樹脂ワニスの詳細は下記の通りである。
ＰＡＩ樹脂ワニス：ポリアミドイミド（商品名：ＨＩ４０６、日立化成社製、ワニス）
ＰＩ樹脂ワニス：ポリイミド（商品名：ＵイミドＡＲ、ユニチカ社製、ワニス）
ＰＥｓＩ樹脂ワニス：ポリエステルイミド（商品名：ネオヒート８６００Ａ、東特塗料社製、ワニス）
ＰＥＥＫ：ポリエーテルエーテルケトン（商品名：４５０Ｇ、ビクトレックスジャパン社製、融点３４３℃）
ＰＰＳ：ポリフェニレンスルフィド（商品名：ＤＩＣＰＰＳ、ＤＩＣ社製、融点２８０℃）
変性ＰＥＥＫ：変性ポリエーテルエーテルケトン（商品名：ＡＶ−６５１、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン社製、融点３４５℃）
ＴＰＩ：熱可塑性ポリイミド（商品名：オーラムＰＬ４５０Ｃ、三井化学社製、融点３８８℃）
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（商品名：ＴＲ−８５５０、帝人社製、融点２５２℃）
【００８３】
【表１】
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【００８４】
表１から明らかなように、熱硬化性樹脂層と特定の配向度を有する熱可塑性樹脂層とを有する実施例１〜１４の絶縁電線は、曲げ加工性試験、電気特性試験、及び耐熱性試験のいずれにも合格した。
実施例１〜７と実施例１０との比較から、熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂の融点が２６０℃以上３９０℃以下の場合に、より耐熱性に優れることが分かる。
なお、実施例１〜１４の絶縁電線はいずれも密着性に優れる（上記曲げ加工性試験に合格した）ことから、ステータコアのスロット内に絶縁電線を挿入する際に熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層が剥離しないことが分かる。
【００８５】
比較例１の絶縁電線は、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の合計厚さが薄く、十分な電気特性を示さなかった。比較例２の絶縁電線は、熱可塑性樹脂層についての配向度が低く、耐熱性に劣る結果となった。比較例３の絶縁電線は、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の合計厚さが厚く、密着性に劣る結果となった。
【００８６】
以上の結果から、上記層構成を有し、所定の配向度及び合計厚さの両方を満足する本発明は、曲げ加工性、電気特性、及び耐熱性に優れる絶縁電線を提供できることが分かる。
【符号の説明】
【００８７】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ  絶縁電線
１１  導体
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ  熱硬化性樹脂層
１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ  熱可塑性樹脂層
１４Ａ、１４Ｃ  内側の熱硬化性樹脂層
１４Ｂ、１４Ｄ  外側の熱硬化性樹脂層
１５Ａ、１５Ｃ  内側の熱可塑性樹脂層
１５Ｂ、１５Ｄ  外側の熱可塑性樹脂層
３０  ステータ
３１  ステータコア
３２  スロット
３３  コイル
３４  電線セグメント
３４ａ  開放端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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