(57)【要約】      （修正有）【課題】高データ速度での使用に好適なコネクタを提供する。【解決手段】ケーブル８０によって共に結合された第１のコネクタ９０および第２のコネクタ１０を含む、コネクタシステムが提供される。両コネクタ９０，１０は、回路基板の中に圧入されるように構成された端子尾部を備えて構成され得る。第１のコネクタ９０が第１の端子対を含み、第２のコネクタ１０が第２の端子対を含み、第１および第２の端子対が、ケーブル８０の両端部に固定可能に接続される。【選択図】図１
2018014336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板領域に取り付けられ、垂直に離れて間隔を置かれた第１及び第２のカードスロットを有する第１のコネクタであって、前記第１及び第２のカードスロットの各々が第１及び第２の側を有し、前記第１のコネクタは対をなすように配置された複数の信号端子を支持し、該信号端子は接触子及び尾部を両端に有し、第１の信号端子の対は第１のカードスロット内に設けられ、第２の信号端子の対は第２のカードスロット内に設けられる、第１のコネクタと、
第２の回路基板領域に取り付けられ、該第２の回路基板領域と結合するように構成された第３及び第４の信号端子の対を有する第２のコネクタであって、前記第２の回路基板領域は第１の回路基板領域から分離されている、第２のコネクタと、
第１及び第２の端部と該第１及び第２の端部間に延在する第１の信号導体の対とを有する第１のケーブルであって、第１の信号導体の対は、第１の端部において第１の信号端子の対の尾部に終端され、第２の端部において第３の信号端子の対に終端される、第１のケーブルと、
第１及び第２の端部と該第１及び第２の端部間に延在する第２の信号導体の対とを有する第２のケーブルであって、第２の信号導体の対は、第１の端部において第２の信号端子の対の尾部に終端され、第２の端部において第４の信号端子の対に終端される、第２のケーブルと、を備える、積み重ねられたコネクタシステム。
【請求項２】
前記第１のケーブルは接地配線を含み、該接地配線は、第１のコネクタの第１の接地端子及び第２のコネクタの第２の接地端子に電気的に接続される、請求項１に記載の積み重ねられたコネクタシステム。
【請求項３】
前記第２のコネクタは、第２の回路基板領域に圧入によって取り付けられるように構成されている、請求項１に記載の積み重ねられたコネクタシステム。
【請求項４】
前記第１の回路基板領域は第１の回路基板上にあり、前記第２の回路基板領域は第２の回路基板上にある、請求項１に記載の積み重ねられたコネクタシステム。
【請求項５】
第１の回路基板領域に取り付けられ、垂直に離れて間隔を置かれた第１及び第２のカードスロットを有する第１のコネクタであって、前記第１及び第２のカードスロットの各々が第１及び第２の側を有し、前記第１のコネクタは対をなすように配置された複数の信号端子を支持し、該信号端子は接触子及び尾部を両端に有し、第１の信号端子の対は第１のカードスロット内に設けられ、第２の信号端子の対は第２のカードスロット内に設けられ、前記第１のコネクタは前記第１の回路基板領域に接続されるように構成された複数の端子を更に含む、第１のコネクタと、
第２の回路基板領域に取り付けられ、該第２の回路基板領域と結合するように構成された第３及び第４の信号端子の対を有する第２のコネクタであって、前記第２の回路基板領域は第１の回路基板領域から分離されている、第２のコネクタと、
第１及び第２の端部と該第１及び第２の端部間に延在する第１の信号導体の対とを有する第１のケーブルであって、第１の信号導体の対は、第１の端部において第１の信号端子の対の尾部に終端され、第２の端部において第３の信号端子の対に終端される、第１のケーブルと、
第１及び第２の端部と該第１及び第２の端部間に延在する第２の信号導体の対とを有する第２のケーブルであって、第２の信号導体の対は、第１の端部において第２の信号端子の対の尾部に終端され、第２の端部において第４の信号端子の対に終端される、第２のケーブルと、を備える、積み重ねられたコネクタシステム。
【請求項６】
前記第１のケーブルは接地配線を含み、該接地配線は、第１のコネクタの第１の接地端子及び第２のコネクタの第２の接地端子に電気的に接続される、請求項５に記載の積み重ねられたコネクタシステム。
【請求項７】
前記第２のコネクタは、第２の回路基板領域に圧入によって取り付けられるように構成されている、請求項５に記載の積み重ねられたコネクタシステム。
【請求項８】
前記第１の回路基板領域は第１の回路基板上にあり、前記第２の回路基板領域は第２の回路基板上にある、請求項５に記載の積み重ねられたコネクタシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１３年８月４日に出願された米国仮出願第６１／８７３，６４２号に対する優先権を主張するものである。
【０００２】
本開示は、コネクタの分野、より具体的には、高データ速度での使用に好適なコネクタに関する。
【背景技術】
【０００３】
スイッチ、ルータ、および他の高性能機器が、データ／電気通信用途に使用され、最先端の性能を持つことができる傾向がある。これらのデバイスが提供することができる高性能の一例は、１００Ｇｂｐｓイーサネット（Ｒ）をサポートする能力である。この性能は、例えば、ある数のプロセッサ（例えば、シリコン）をサポートすると共に複数の入出力（ＩＯ）コネクタ（外部インターフェース）をサポートする、箱内に位置付けられた主回路基板を用いて提供され得る。ＱＳＦＰ型コネクタは、例えば、適切に設計されるときに、１００Ｇｂｐｓ双方向チャネルを可能にするように４つの２５Ｇｂｐｓチャネル（送受信）をサポートすることができる。多数の問題に起因して、そのようなチャネルのための非ゼロ復帰（ＮＲＺ）符号化を使用することが依然として強く好ましく、そのために、チャネルは、（最低でも）１２．５ＧＨｚの信号周波数（または約１３ＧＨｚ）をサポートする必要がある。これは、チャネルが、最高１３ＧＨｚまでの許容損失特性を提供する必要があることを意味する（当然、他の問題、例えばクロストークなどが、より望ましいシステムのためのより高い周波数レベルまでうまく対処されるべきである）。
【０００４】
いかなる通信チャネルにおいても、信号対雑音（ｓ／ｎ）比が十分であることを確実にするように利用可能な全損失バジェットが存在する。換言すれば、信号が送信される場合、信号は、受信端部が雑音から信号を見分けることができるように、信号が受信されるときに十分な電力を有する必要がある。このｓ／ｎ比は、シリコンと外部インターフェースとの距離が３０〜５０ｃｍ（またはそれ以上）であり得るので、問題になり始めている。ほとんどの回路基板は、損失媒体であるＦＲ４積層体で作製されている。例えば、積層ＦＲ４ベース回路基板は、例えば、１ＧＨｚで約０．１ｄＢ／インチである誘電体単体からの減衰がある傾向があり、この減衰は、周波数と共に直線的に増える傾向がある。それゆえ、ＦＲ４基板は、１３ＧＨｚで少なくとも１．３ｄＢ／インチの損失があることが予想され（より現実的には、他の既知の損失を考慮すると、約１．５ｄＢ／インチの損失が予想され）、それゆえ、約１５インチで２０ｄＢ下がった（または、より現実的には、約１３インチで２０ｄＢ下がった）信号を結果としてもたらす。それゆえ、スイッチおよびルータの設計によって要求される機械的間隔は、シリコンと外部インターフェースとの間の回路基板において使い尽くされる全損失バジェットの量に起因して、ＦＲ４の使用を非現実的に（または、不可能にさえ）する。
【０００５】
１つの可能な解決策は、１インチ当たりの損失がより低い他の積層体、例えばＮｅｌｃｏなどを使用することである。しかしながら、ＦＲ４積層体の既存の代替品は、回路基板、特に、高性能用途に使用される傾向がある大型回路基板に実装することがより高価であるので、他の積層体の使用はあまり望ましくない。また、たとえ改善された積層体を用いても、損失は、所望されるものよりも依然として高い。したがって、ある特定の用途は、減衰問題を改善するのに役立ち得る改善された解決策から利益を享受するであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
回路基板の中に圧入されるように構成された端子尾部を備えて共に構成された第１のコネクタおよび第２のコネクタを含む、コネクタシステムが提供される。第１のコネクタは第１の端子対を含み、第２のコネクタは第２の端子対を含み、第１および第２の端子対はケーブルの両端部に終端され、これによりＦＲ４積層体回路基板と比較して実質的に改善された減衰性能を提供する。第１の端子対は、適切なパターンで回路基板の中に圧入するように構成された尾部を含む。ある構成では、第２の端子対は、別のコネクタと嵌合するように構成された接触子を含む。
【０００７】
本発明は、添付の図面において例として例示されるが、それらにおいて限定されるものではなく、これらの図面では同様の参照符号が類似の要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】コネクタシステムの１つの実施形態の概略図を例示する。
【図２】ウェハの１つの実施形態の平面図を例示する。
【図３】図２に描写された実施形態の底面図を例示する。
【図４】回路基板上にコネクタを提供する方法を例示する。
【図５】コネクタシステムの簡易版の１つの実施形態の斜視図を例示する。
【図６】図５に描写された実施形態の更なる簡易描写の斜視図を例示する。
【図７】図５に描写された実施形態の簡易斜視図を例示する。
【図８】筐体が除去された、図５に描写された実施形態の拡大斜視図を例示する。
【図９】図７に描写された実施形態の別の斜視図を例示する。
【図１０】図５に描写されたコネクタの１つの簡易斜視図を例示する。
【図１１】図１０に描写された実施形態の更なる簡易斜視図を例示する。
【図１２】図１１に描写された実施形態の部分分解斜視図を例示する。
【図１３】図１２に描写された実施形態の部分分解簡易斜視図を例示する。
【図１４】図１３に描写された実施形態の簡易化された部分分解斜視図を例示する。
【図１５】筐体を省略した、図１１に描写された実施形態の簡易斜視図を例示する。
【図１６】２つの接地ウェハ間に位置付けられた信号モジュールの１つの実施形態の斜視図を例示する。
【図１７】図１６に描写された実施形態の簡易斜視図を例示する。
【図１８】図１７に描写された実施形態の部分分解斜視図を例示する。
【図１９】接地ウェハの絶縁ウェブが除去された、図１７に描写された実施形態の部分斜視図を例示する。
【図２０】接地ウェハの１つが除去された、図１７に描写された実施形態の簡易斜視図を例示する。
【図２１】図２０に描写された実施形態の異なる拡大斜視図を例示する。
【図２２】図２１に描写された実施形態の簡易斜視図を例示する。
【図２３】接地ウェハおよびＵ遮蔽体の１つの実施形態の簡易拡大斜視図を例示する。
【図２４】接地ウェハの絶縁ウェブが除去された、図２３に描写された実施形態の簡易図を例示する。
【図２５】図２４に描写された実施形態の別の斜視図を例示する。
【図２６】信号モジュールの１つの実施形態の斜視図を例示する。
【図２７】図２６に描写された実施形態の部分分解斜視図を例示する。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下の詳細な説明は、例となる実施形態を説明するものであり、明示的に開示された組み合わせ（複数可）に限定されることを意図していない。それゆえ、別途注記のない限り、本明細書において開示される特徴は、簡潔さのために別途示されていない更なる組み合わせを形成するために、組み合わされてもよい。
【００１０】
コネクタシステムには、本質的に何らかの数のインターフェースが存在する。例えば、ＳＭＴ型接続で回路基板に取り付けられるＱＳＦＰコネクタでは、嵌合コネクタのパドルカードとＱＳＦＰコネクタに設けられた端子の接触子との間に第１のインターフェースが存在する。また、ＱＳＦＰコネクタにおける端子と回路基板における支持パッドとの間に第２のインターフェースが存在する。それゆえ、コネクタは、本質的に２つのインターフェースを有し、一方が、入力信号のためのもので、もう一方が、出力信号のためのものである。特に高信号周波数の場合、提供されるインターフェースの数を制限することが望ましいことが確認されている。これは、各インターフェースが、信頼性のある嵌合を可能にするある特定の公差を要求し、かつ、これらの公差が、嵌合が繰り返し可能であると予想される場合に増大する傾向があるという理由のためである。低信号速度についてこれらの公差を管理することはかなり簡単であるが、信号速度が増すにつれ、嵌合接続を提供するために使用される特徴のサイズが、重大な問題を引き起こし始める。例えば、パドルカードが端子に嵌合すると、端子の端部上の接触子が、パドルカード上のパッドに電気的に接続する。機械的な接続を提供するために、接触子は、接触子がパドルカードに係合するときにぶつからないことを確実にするための曲線状端部（通常、スタブと称される）を必要とする。スタブは端子の機械的なサイズを変え、それゆえ、インピーダンスの変化を提供する。同様に、回路カード上のパッドが、接触子と信頼できる電気接続を行うことを確実にするように、パッドは、接触子の位置公差の全てを占めるように過大にさせる必要がある。パッドのサイズもまた、インピーダンスの変化を引き起こす。結果的に、インターフェースにおけるインピーダンスの不連続性が、（信号損失を引き起こす）著しい信号反射を結果としてもたらし得る。したがって、上記したように、信号を送信している通信チャネルにおけるインターフェースの数を削減することが有益である。
【００１１】
描写した図面から認識され得るように、信号を送信するためにＦＲ４回路基板を使用することと比較して性能を改善させるコネクタシステムが提供され得る。これは、送受信機と送受信機に嵌合インターフェースを提供するコネクタとの間に実質的な距離が存在するシステムにおいて特に価値がある。概略的に描写されるように、第１のコネクタ９０および第２のコネクタ１０が、ケーブル８０経由で共に電気的に接続される。ケーブル８０は、差動対として機能する一対の導体を含み、ケーブルは、第１の端部８０ａおよび第２の端部８０ｂを含む。第１の端部８０ａは、第１のコネクタ９０内で第１の信号対に終端される。第２の端部は、第２のコネクタ１０内で第２の信号対に終端される。第１の信号対における端子のそれぞれは、回路基板の中に圧入されるように構成された尾部を有する。第１の実施形態では、例えば図１に概略的に表現されるように、第２の端子対における端子のそれぞれが、筐体２０によって支持された接触子であって、嵌合コネクタと嵌合するように構成されたカードスロット２２内に位置付けられた接触子を含む。
【００１２】
第１のコネクタ９０および第２のコネクタ１０の両方が、圧入接続によって回路基板に取り付けられるように構成されることに留意されたい。それゆえ、第２のコネクタ９０における端子の差動対が、一方の端部上で接触子を有し、もう一方の端部上でケーブルに終端される実施形態の場合、第２のコネクタ９０が、支持回路基板の中に圧入される尾部を備える何らかの他の端子を有することが依然として予測される（他の端子は、例えば、タイミングおよび低データ速度信号方式のためのチャネルを提供することができる）。両側が圧入接続で取り付けられる機能は、コネクタシステムにおけるコネクタと支持回路基板（または、２つの基板が互いに隣接して位置付けられる場合には複数の基板）との間に任意の種類の半田付けを有する必要性を回避し、対応するシステムの製造可能性を改善することが予想される。
【００１３】
図２および３は、ウェハ３０のある実施形態を例示する。ウェハ３０は、信号端子４１ａ、４１ｂ、および接地端子４３を支持するフレーム３１を含む。端子のそれぞれは、接触子４５、尾部４６、およびそれらの間に延出する本体４７を含む。認識され得るように、接地端子４３は、共通化された多数の端子を有すると共に、信号対間に延出する遮蔽部分４４を含む。それゆえ、ウェハ３０は、複数の組の接地、信号、信号、接地パターンで配列された接触子を提供することができる。当然、遮蔽の必要性がより低い場合には、信号接触子の対間に単一の接地接触子が存在し、パターンが接地、信号、信号パターンとなるように、二重の接地および遮蔽部分４４は修正され得る。
【００１４】
図２および３に示されるコネクタ構成は、高性能コネクタの実施形態を例示するが、尾部を含まないことに留意されたい（それゆえ、配線からパドルカードへの設計を例示する）。基本構造は、より柔軟に使用され得る。例えば、（筐体によって支持され得、それゆえ、コネクタを提供するために使用され得る）図３に描写されるような２つのウェハは、複数端子が互いに対して交互配置されるように形成され得る。それゆえ、図３に描写されるようなウェハの特徴は、交互配置された２つのサブウェハを有することによって提供されることが可能である。勿論、２つのサブウェハの織り込みの望ましさは、コネクタ構成に依存する。図２のウェハ３０は、単一カードスロットを有する設計における使用に最も適する可能性があり、ある特定の実施形態では、コネクタは、接触子がカードスロットの両側上に提供され得るように、一方が他方に対して反転される、２つのウェハ３０を支持するように構成されることになる。
【００１５】
図５〜２７は、代替の実施形態に使用され得る特徴を例示する。複数の特徴が開示されるが、各特徴が費用を有するので、全ての特徴が各実施形態に含まれる必要があるとは限らず、したがって、その特徴の性能利点対費用は、ある特定の適用において、特徴の省略を示唆し得ることに留意されたい。
【００１６】
コネクタシステム１１０は、フレーム１８９を有する第１のコネクタ１１０ａおよびケーブル１８０によって結合された第２のコネクタ１１０ｂを含む。図面は、複数のケーブル１８０が同じ端子に終端されて例示されるという点で簡易化されたモデルを例示する。更に、ある特定のケーブル１８０が切断されるように描写されており、終端されるように図示されていない。実際には、各ケーブルが、同等の様態で終端され得、各ケーブルが異なる組の端子に終端される。それゆえ、簡易化されない例示では、コネクタ１１０ａが、追加の端子を支持したフレーム１８９を有することになる。しかしながら、例示および描写の目的のために、特徴が、使用されるケーブル１８０の数に依存して、必要に応じて繰り返され得るという理解の下で、より少ない例を使用することがより簡便である。
【００１７】
描写されるように、コネクタ１１０ｂが回路基板１１２によって支持され、一方で、コネクタ１１０ａが回路基板１１４によって支持される。多くの適用において、単一回路基板が、両コネクタ１１０ａ、１１０ｂを支持するために使用され得る。認識され得るように、より大きな回路基板の場合、一方のコネクタが他方のコネクタからかなりの距離だけ離れて取り付けられるように、ケーブル（複数可）１８０が、より長くなるように（例えば１５ｃｍ超など）構成され得る。
【００１８】
コネクタ１１０ｂは、第１のカードスロット１２２ａを含むと共に、描写されるように、第２のカードスロット１２２ｂもまた含む、筐体１２０を含む。カードスロットのそれぞれは、第１の側１２３ａおよび第２の側１２３ｂを含む。それゆえ、描写した設計は、積み重ねられたコネクタを可能にする（２つのカードスロットが垂直に離れて間隔を置かれ、それゆえ、コネクタは「積み重ねられる」）が、ただ１つのカードスロットが所望されるコネクタの用途にも同様に適用可能であることに留意されたい。したがって、描写した例示は、例となるものであるが、ただ１つのカードスロットを有するコネクタが企図され、描写した実施形態の簡便な修正形態になろう。パドルカード１０５は、電気接続を行うようにカードスロットに挿入され得る。パドルカード１０５は、典型的には、嵌合コネクタシステム（明確さの目的のために図示しない）の一部になる。
【００１９】
各カードスロットは、接触子１４５の少なくとも１つの列１４１を含む。描写したものに類似して、各カードスロットにおいて、第１の側１２３ａ上の接触子の１つの列が第１の方向に向き、かつ第２の側１２３ｂ上の接触子の別の列が反対方向に向く、接触子の２つの列を有することが普通である。それゆえ、例えば、ケーブル１８０ａが、カードスロットの（例えば、頂部列における）第１の側１２３ａ上の端子に電気的に接続するために使用され得、一方で、ケーブル１８０ｂが、カードスロットの第２の側１２３ｂ上（例えば、底部列上）で端子への電気的接続具に使用され得る。
【００２０】
筐体１２０は接地ウェハ１５０を支持し、そのウェハは、脚部１５２を含み得る接地端子１５１をそれぞれ支持する。接地端子１５１は、圧入尾部を備えて構成され得る。筐体はまた、低速信号ウェハ１７０を支持し得、そのウェハは、接触子１４５および回路基板の中に圧入されるように構成された尾部を含む端子を用いて、従来の様態で形成され得る。そのような構造は周知であるため、低速信号端子について何も更に述べる必要はない。
【００２１】
描写されるように、信号モジュール１６０は、２つの接地ウェハ１５０間に位置付けられる。Ｕ遮蔽体１５８は、接地ウェハ１５０間に位置付けられ、カードスロットの両側上で信号チャネルに遮蔽を提供することができ、一方で、Ｕ遮蔽体１５８の両側上で接地ウェハ１５０における接地端子１５１を電気的に接続する。Ｕ遮蔽体はまた、ケーブル支持体１７８を支持し、その支持体は、ケーブル支持体１７７と共に、ケーブル１８０が適所に固定され、ケーブルとコネクタの端子間の終端上のひずみを最小限にするように働くことを確実にするのに役立つ。ケーブル支持体１７７は、任意選択的であり、２つの接地ウェハ１５０間に挟まれ得、接地ウェハ１５０の絶縁ウェブ１５０ａの両側上に設けられた対応する凹部１５０ｂに嵌まる突起を含み得、その結果、それが接地ウェハ１５０に固定される。任意選択的なケーブル支持体１７７の包含は、ケーブル１８０に追加のひずみの緩和を提供するのに役立ち、コネクタシステムの強固さを増大させるが、ある特定の適用では、所望されないまたは有益でない場合がある。勿論、ある実施形態ではケーブル支持体１７８は省略され得、ケーブル支持体１７７だけが提供され得る。ケーブル支持体も要求されないとき、実際には、両方を省略することが、取り付けの間にコネクタシステムをより損傷し易くさせることになり、それゆえ、ほとんどの用途は、ケーブル支持体の一方または両方の包含から利益を享受することが予想される。
【００２２】
上記したように、Ｕ遮蔽体１５８は、隣接する接地ウェハ１５０における共通の端子１５１に使用され得る。ある実施形態において、Ｕ遮蔽体は、開口部１５４内の指部１５３に（典型的には、締まり嵌めで）係合するように構成されている、突起１５９ａ〜１５９ｆを含み得る。描写した遮蔽体１５８は、一方側が前方位置に突起を有すると共に反対側が後方位置に突起を有するように構成されている、突起１５９ａ〜１５９ｆを有する。交互の位置は、Ｕ遮蔽体１５８が取り付けられるときに、突起が遮蔽壁１５２の開口部１５４における隣接する指部１５３に部分的に重なって係合することを可能にする。描写したＵ遮蔽体１５８は、各側上に３つの突起を有するが、実施形態では、何らかの他の数の突起が提供され得る。
【００２３】
電気性能を改善させるために、Ｕ遮蔽体１５８は、ケーブル１８０上に提供された遮蔽体に対する半田コネクタ１５８ａを含み得る。Ｕ遮蔽体はまた、終端溝１５８ｂで接地配線１８２のための電気的終端を提供することができる。Ｕ遮蔽体１５８は、２つの信号端子の両側上で接地端子１５１に電気的に接続され得るので、追加の接続が、さもなければケーブルと端子１６４間の移動に起因して存在し得る反射を減らすことによって、コネクタシステムの電気性能を更に改善させる。
【００２４】
ケーブル１８０は、（側面結合される差動対を形成し得る）信号端子Ｓ１およびＳ２を提供するように端子１６４に電気的に接続される、信号導体１８１ａ、１８１ｂを含む。ある実施形態において、端子１６４は、端子ノッチ１６７を含み、信号導体１８１ａ、１８１ｂが、端子ノッチ１６７に位置付けられ、半田もしくは伝導性接着剤または同様のものでそこで固定され得る。
【００２５】
端子１６４は、本体１６６を含み、信号モジュール１６０に位置付けられ、そのモジュールは、互いに対して押し付けられるサブウェハ１６１ａおよびサブウェハ１６１ｂを含む。各サブウェハは、複数の端子１６４を支持し得、描写した実施形態では、各端子が他方に対して反転された配向にある、２つの端子１６４を支持する。とはいえ、描写した実施形態は、同じ端子１６４の２つを使用することに留意されたい。したがって、信号モジュール１６０は、カードスロットの一方側上に接触子１４５ａおよび１４５ｂならびに他方側上に接触子１４５ｃおよび１４５ｄを提供するように構成される。信号モジュール１６０は、接地ウェハ１５０に係合する突起１６９ａ、１６９ｂを備えて構成され得、接地ウェハ１５０に対する信号モジュール１６０の位置制御に役立つ。ある実施形態において、サブウェハは、成形絶縁構造で端子をステッチ加工（ｓｔｉｔｃｈｉｎｇ）することによって形成され得る。あるいは、サブウェハは、インサート成形工程を使用して形成され得る。
【００２６】
第１のコネクタ１１０ａは、ケーブル１８０に端子を提供し、端子を支持すると共に（上記したように、より多くの数の筐体１９０を支持するように寸法を定められ得る）フレーム１８９に位置付けられた筐体１９０を含む。筐体１９０は、接地端子１９４を支持すると共にブリック（ｂｒｉｃｋ）１９１ａおよび１９１ｂを支持する壁１９１を含む。ブリック１９１ａは信号端子１９３ａを支持し、ブリック１９１ｂは信号端子１９３ｂを支持する。信号導体１８１ａ、１８１ｂは、それぞれ、信号端子１９３ａ、１９３ｂに電気的に接続され、接地配線１８２は、接地端子１９４に電気的に接続される。ある実施形態において、導体が端子に半田付けされ得、各端子が、（簡潔さの目的のために省略されるが、任意の望ましい圧入型尾部であり得る）圧入尾部を含み得る。ブリック１９１ａ、１９１ｂを壁１９１に固定するのに役立つように、固定部材１９２が追加され得る。固定部材１９２は、既知の様態で注封材料を用いて提供され得る。
【００２７】
図４は、回路基板上にコネクタを提供する方法を例示する。最初にステップ２１０では、サブウェハが形成される。サブウェハは、本明細書に描写されるようなものであり得、または大きくすることができ、１つ以上の信号端子を含む。次にステップ２２０では、第２のサブウェハが形成される。第２のサブウェハは、典型的には、第１のサブウェハと同様に寸法を定められ、同じ数の信号端子を含み得る。ステップ２３０では、第１および第２のサブウェハが、信号モジュールを形成するように共に接合される。信号モジュールは、信号端子から完全に成り得、そうである場合、典型的には、２つの従来のウェハとほぼ同じ幅になる。ステップ２４０では、ケーブルからの導体が、信号モジュールにおける信号端子に終端される。この終端は、半田工程によってまたは伝導性エポキシの使用を用いてあるいは機械的取り付けによって行われ得る。ステップ２５０では、接続されたケーブルを有する信号モジュールが、筐体内に位置付けられる。位置付けは、信号モジュールの両側上に接地ウェハを配列することを含み得る。認識され得るように、複数の信号モジュールが、筐体内に位置付けられ得、それゆえ、ステップ２１０〜２５０は、要望通りに繰り返され得る。最終的に、コネクタが取り付けられる準備ができたら、コネクタが回路基板の上に押し付けられる。認識され得るように、信号モジュールは、回路基板に取り付けられるように構成された尾部を有する端子を含まない場合があり、コネクタは、典型的には、圧入尾部を有する他のウェハ（例えば、接地ウェハおよび／または低速信号ウェハなど）を含むことになる。
【００２８】
認識され得るように、上記の実施形態では、インターフェースの数が、高データ速度信号チャネルのための４つのインターフェース（第１の端子の接触子、第１のケーブル端子、第２のケーブル端子、および回路基板への圧入尾部）に限定され得る。更に、これは、コネクタアセンブリが形成されることと、次いで、回路基板の様々な特徴が適所に半田付けされた後に回路基板の上に置かれることとを可能にする。これは、製造を妨害せずに（および必要に応じて）回路基板の再加工無しで、信頼できる電気接続を可能にする。更に、低損失ケーブルは、１メートルで最高１５ＧＨｚまでの５ｄＢより少ない減衰または１インチ当たり約０．１ｄＢの減衰を提供することができる（それは、ＦＲ４基板よりも実質的に良好である）。それゆえ、１０インチケーブルを用いるコネクタシステムは、回路基板を通る送信線だけについて約１５ｄＢの損失を結果としてもたらす（ならびにコネクタの損失を考慮に入れる必要が依然としてある）ＦＲ４を通る経路指定の解決策と比較して、６ｄＢ（ケーブルについて１ｄＢおよび各コネクタについて２．５ｄＢ）より少ない損失、好ましくは５ｄＢより少ない損失（より合理的に設計された圧入コネクタは、各コネクタについて約２ｄＢを超えない損失があるはずである）、ならびにコネクタシステムについて潜在的に３ｄＢだけの損失（圧入コネクタがうまく最適化される場合、それは、１コネクタ当たり約１ｄＢの損失があり得る）を結果としてもたらし得る。
【００２９】
認識され得るように、コネクタの性能は多数の要因に依存し、それゆえ、シリコンと外部インターフェースとの間のチャネルにおける損失が、それらの要因に応じて変動することになる。しかしながら、１０インチチャネルの場合、本明細書に描写したコネクタシステムが、少なくとも１０ＧＨｚを超える信号周波数の場合、１０インチの送信チャネルを提供するためにＦＲ４回路基板を使用する設計と比較して、少なくとも１０ｄＢの改善をもたらすことが予想される。例えば、ＦＲ４基板は、１３ＧＨｚ（例えば、ＮＲＺ符号化を用いる２５Ｇｂｐｓ）で１０インチの長さのチャネルの場合、約１５．５〜１６ｄＢの損失をもたらすことが予想される。対照的に、本明細書に開示したようなコネクタシステムは、１３ＧＨｚで５ｄＢの損失をもたらし得、より最適化されたシステムは、１３ＧＨｚで約３ｄＢの損失があるという解決策を提供することができる。あるいは、別の言い方をすれば、ケーブルの解決策が、（通信長が少なくとも４インチであると仮定して、非常に短い長さの場合、より大きなコネクタを簡便に提供することがより望まれ得る）１３ＧＨｚで通信するシステムにおけるシリコンと外部インターフェースの距離の１インチごとに、ＦＲ４をベースとする解決策と比較して、１ｄＢの改善を潜在的にもたらし得る。
【００３０】
記述した実施形態は、信号端子を主に記述することに留意されたい。機能的信号システムでは、少なくとも１つの接地端子が両コネクタにおいて各信号対と関連付けられることが予想される。したがって、ある実施形態では、接地端子が、第１および第２のコネクタ間に延出する関連ケーブルにおいて信号配線が備えられた（ドレイン配線と称されることがある）接地配線に電気的に接続され得る。
【００３１】
本明細書で提供される開示は、特徴を、それらの好ましい、例となる実施形態の点から説明する。本開示を検討すれば、当業者には、添付の特許請求の範囲および趣旨内でのその他多数の実施形態、修正形態、および変形形態が想到されよう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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