(57)【要約】【課題】撮影画像の合成を伴う撮影をする場合において、合成前、合成後それぞれにおいて欠陥画素を正しく検出することが可能な画像処理装置を提供する。【解決手段】画像処理装置としての撮像装置１００が、複数の撮影画像を合成して合成画像を生成する。撮像装置１００は、撮影画像における、着目画素の信号レベルと周辺画素の信号レベルとの差分が、閾値以上である場合に、着目画素を補正対象画素と判定する。撮像装置１００は、合成前の撮影画像に対して、第１の閾値を用いて上記判定を行い、合成画像に対して、第１の閾値より低い第２の閾値を用いて上記判定を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を撮影して撮影画像を出力する撮影手段と、
複数の前記撮影画像を合成して合成画像を生成する合成手段と、
前記撮影画像における、着目画素の信号レベルと、周辺画素の信号レベルから得られた値との差分が、閾値以上である場合に、前記着目画素を補正対象画素と判定する判定手段とを備え、
前記判定手段は、前記合成手段による合成がされる前の撮影画像に対して、第１の閾値を用いて前記判定を行い、前記合成画像に対して、前記第１の閾値より低い第２の閾値を用いて前記判定を行う
ことを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記判定手段は、前記撮影画像を合成する枚数が大きいほど、前記合成画像に対する前記第２の閾値を低くする
ことを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記判定手段は、前記被写体を撮影する際の撮影条件に応じて、前記第１の閾値と前記第２の閾値とを変更する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記判定手段は、前記被写体を撮影する際のＩＳＯ感度が高いほど、前記第１の閾値と前記第２の閾値とを高くする
ことを特徴とする請求項３に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記判定手段は、前記被写体を撮影する際のシャッタ秒時が長いほど、前記第１の閾値と前記第２の閾値とを高くする
ことを特徴とする請求項３に記載の画像処理装置。
【請求項６】
複数の撮影画像を合成して合成画像を生成する合成工程と、
前記撮影画像における、着目画素の信号レベルと、周辺画素の信号レベルから得られた値との差分が、閾値以上である場合に、前記着目画素を補正対象画素と判定する判定工程とを有し、
前記判定工程では、前記合成工程における合成がされる前の撮影画像に対して、第１の検出閾値を用いて前記判定を行い、前記合成画像に対して、前記第１の閾値より低い第２の閾値を用いて前記判定を行う
ことを特徴とする画像処理装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像処理装置およびその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
家庭用ビデオカメラやデジタルスチルカメラなどの撮像装置は、一般に、連写や動画といった機能を提供しており、ユーザにとって、撮影の利便性が向上している。これらの撮像装置は、撮像素子の感度が向上し、高画質化が実現されているが、暗所では、より高感度が求められており、ノイズが目立つシーンもある。
【０００３】
特許文献１は、複数画像を撮影し加算平均を行うことで、ノイズリダクションを実現する画像処理装置を開示している。また、特許文献２は、黒画像撮影を伴わずに、撮影画像から欠陥画素を検出して補正を行う画像処理装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１６５４７９号公報
【特許文献２】特開２００８−３０１４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
撮像素子が、欠陥画素という暗電流が通常と異なる画素を含んでいる場合、高感度撮影や長秒撮影、高温時撮影で、暗電流の影響を大きく受け、画質が劣化することがある。欠陥画素対策としては、通常、製造時の工程で欠陥画素の検査を行い、欠陥画素の座標を予め記憶しておき、撮影時に補正するような方法が取られている。しかし、製造時の検査で検出されなかった欠陥画素や、製造後に発生した欠陥画素に関しては、この方法では補正しきれない。
【０００６】
また、撮像素子の欠陥画素の中には、常時暗電流出力が無い画素もある。ＲＴＳノイズ傷と呼ばれる欠陥画素は、撮像素子から映像信号を読み出す度に、暗電流出力が出たり出なかったり、暗電流出力レベルが読み出すたびに変わる特性を持っている。従来の画像処理装置では、撮影画像毎に、ノイズが良好でない状態で欠陥画素の検出を行っているので、正しく欠陥画素の検出・補正が行えない可能性がある。また、撮影画像の合成後に欠陥画素を補正しようとすると、ＲＴＳノイズ傷のように、撮影毎には発生しない傷は、合成時の加算平均によりレベルが下がってしまい、検出することが困難である。本発明は、撮影画像の合成を伴う撮影をする場合に、欠陥画素を正しく検出することが可能な画像処理装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態の画像処理装置は、複数の撮影画像を合成して合成画像を生成する合成手段と、前記撮影画像における、着目画素の信号レベルと、周辺画素の信号レベルから得られた値との差分が、閾値以上である場合に、前記着目画素を補正対象画素と判定する判定手段とを備える。前記判定手段は、前記合成手段による合成がされる前の撮影画像に対して、第１の閾値を用いて前記判定を行い、前記合成画像に対して、前記第１の閾値より低い第２の閾値を用いて前記判定を行う。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の画像処理装置によれば、撮影画像の合成を行う場合に、欠陥画素を正しく検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態の画像処理装置の構成例を示す図である。
【図２】ノイズリダクション撮影モード時の処理を説明する図である。
【図３】合成画像の生成処理を説明する図である。
【図４】傷補正処理を説明する図である。
【図５】欠陥画素検出処理を説明する図である。
【図６】撮影感度に応じた傷検出閾値の例を示す図である。
【図７】シャッタ秒時に応じた傷補正閾値の例を示す図である。
【図８】撮影画像の合成枚数に応じた傷検出閾値を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本実施形態の画像処理装置の構成例を示す図である。本実施形態では、画像処理装置として、デジタルカメラである撮像装置１００を例にあげて説明を行う。１０は、撮影レンズ、１２は、絞り機能を備えるシャッタ、１４は、光学像を電気信号に変換する撮像素子、１６は、撮像素子１４のアナログ信号出力をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器である。
【００１１】
１８は、撮像素子１４、Ａ／Ｄ変換器１６にクロック信号や制御信号を供給するタイミング発生回路である。タイミング発生回路１８は、メモリ制御回路２２及びシステム制御回路５０により制御される。シャッタ１２は、機械式シャッタであってもよいし、撮像素子１４のリセットタイミングの制御による電子シャッタを用いてもよい。
【００１２】
２０は画像処理回路である。画像処理回路２０は、Ａ／Ｄ変換器１６からのデータ或いはメモリ制御回路２２からのデータに対して、所定の画素補間処理や色変換処理を行う。画像処理回路２０が、画像の切り出し、変倍処理を行うことで電子ズーム機能が実現される。また、画像処理回路２０は、撮影された画像データ（撮影画像）を用いて所定の演算処理を行う。
【００１３】
５０は、撮像装置１００全体を制御するシステム制御回路である。システム制御回路５０と撮像素子１４は、被写体を撮影して撮影画像を出力する撮影手段として機能する。また、システム制御回路５０は、複数の撮影画像を合成して合成画像を生成する合成手段として機能する。また、システム制御回路５０は、画像処理回路２０によって得られた演算結果に基づいて、露光制御部４０、フォーカス制御部４２を制御することによって、ＴＴＬ方式のＡＦ処理、ＡＥ処理、ＥＦ処理を行う。また、システム制御回路５０が、画像処理回路２０によって得られた演算結果に基づいて、ＴＴＬ方式のＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理を行う。
【００１４】
２２は、メモリ制御回路である。メモリ制御回路２２は、Ａ／Ｄ変換器１６、タイミング発生回路１８、画像処理回路２０、メモリ３０、圧縮・伸長回路３２を制御する。Ａ／Ｄ変換器１６の出力データは、画像処理回路２０、メモリ制御回路２２を介して、或いは直接メモリ制御回路２２を介して、メモリ３０に書き込まれる。
【００１５】
２８は、ＴＦＴ，ＬＣＤ等を有する画像表示部である。メモリ３０に書き込まれた表示用の画像データは、メモリ制御回路２２を介して画像表示部２８により表示される。画像表示部２８を用いて、撮影画像を逐次表示すれば、電子ファインダ機能を実現することが可能である。また、画像表示部２８は、システム制御回路５０の指示により、任意に表示をＯＮ／ＯＦＦすることが可能である。表示をＯＦＦにした場合には、撮像装置１００の電力消費を大幅に低減することができる。
【００１６】
３０は、撮影された静止画像や動画像を格納するメモリである。メモリ３０は、所定枚数の静止画像や所定時間の動画像を格納するのに十分な記憶量を備えている。これにより、複数枚の静止画像を連続して撮影する連写撮影やパノラマ撮影の場合にも、高速かつ大量の画像書き込みをメモリ３０に対して行うことが可能となる。また、メモリ３０はシステム制御回路５０の作業領域としても使用することが可能である。
【００１７】
３１は、Ｆｌａｓｈ  ＲＯＭ等を有する不揮発性メモリである。システム制御回路５０が実行するプログラムコードは、不揮発性メモリ３１に書き込まれ、逐次読み出しながらプログラムコードを実行する。また、不揮発性メモリ内には、システム情報を記憶する領域や、ユーザ設定情報を記憶する領域が設けられており、さまざまな情報や設定を次回起動時に読み出して、復元することを実現している。
【００１８】
３２は、適応離散コサイン変換（ＡＤＣＴ）等により画像データを圧縮伸長する圧縮・伸長回路である。圧縮・伸長回路３２は、メモリ３０に格納された画像を読み込んで、圧縮処理或いは伸長処理を行い、処理を終えたデータをメモリ３０に書き込む。４０は、シャッタ１２を制御する露光制御部である。露光制御部４０は、フラッシュ４８と連動することによりフラッシュ調光機能も有する。
【００１９】
４２は、撮影レンズ１０のフォーカシングを制御するフォーカス制御部である。４４は、撮影レンズ１０のズーミングを制御するズーム制御部である。４８は、フラッシュである。フラッシュ４８は、ＡＦ補助光の投光機能、フラッシュ調光機能を有する。６０、６２、６４、６６、７０及び７２は、システム制御回路５０への各種の動作指示をユーザが入力するためのスイッチ／操作部である。スイッチ／操作部は、スイッチやダイアル、タッチパネル、視線検知によるポインティング、音声認識装置等の単数或いは複数の組み合わせで構成される。以下に、スイッチ／操作部の具体的な説明を行う。
【００２０】
６０は、モードダイアルスイッチである。モードダイアルスイッチ６０の操作により、電源オフ、自動撮影モード、撮影モード、パノラマ撮影モード、動画撮影モード、再生モード、ＰＣ接続モード等の各機能モードを切り替え設定することができる。６２は、シャッタスイッチＳＷ１である。ＳＷ１は、シャッタボタンの操作途中でＯＮとなり、システム制御回路５２が、ＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理、ＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理等の動作開始を指示する。
【００２１】
６４は、シャッタスイッチＳＷ２である。ＳＷ２は、シャッタボタンの操作完了でＯＮとなる。ＳＷ２がＯＮとなると、フラッシュ撮影の場合、システム制御回路５０が、ＥＦ（フラッシュプリ発光）処理を行った後に、ＡＥ処理で決定された露光時間分、撮像素子１４を露光させる。
【００２２】
システム制御回路５０は、露光期間終了と同時に露光制御部４０により遮光することで、撮像素子１４への露光を終了させる。そして、システム制御回路５０が、撮像素子１４から読み出した信号をＡ／Ｄ変換器１６、メモリ制御回路２２を介してメモリ３０に画像データを書き込む読み出し処理、画像処理回路２０やメモリ制御回路２２での演算を用いた現像処理の動作開始を指示する。また、システム制御回路５０は、メモリ３０から画像データを読み出し、圧縮・伸長回路３２で圧縮を行い、記録媒体２００に画像データを書き込む記録処理を実行する。本実施形態に特有の処理として、システム制御回路５０は、撮影モードがノイズリダクション撮影モードに設定された場合に、撮影画像のノイズリダクションと、傷の補正処理を実行する。
【００２３】
６６は、表示切替スイッチである。表示切替スイッチ６６の操作によって、画像表示部２８の表示切替をすることができる。この機能により、光学ファインダ１０４を用いて撮影を行う際に、ＴＦＴ  ＬＣＤ等から成る画像表示部２８への電流供給を遮断することにより、省電力を図ることが可能となる。
【００２４】
７０は、各種ボタン、タッチパネルや回転式ダイアル等を有する操作部である。操作部７０は、メニューボタン、セットボタン、マクロボタン、マルチ画面再生改ページボタン、フラッシュ設定ボタン、単写／連写／セルフタイマー切り替えボタン等を有する。また、操作部７０は、メニュー移動＋（プラス）ボタン、メニュー移動−（マイナス）ボタン、再生画像移動＋（プラス）ボタン、再生画像移動−（マイナス）ボタン、撮影画質選択ボタン、露出補正ボタン、日付／時間設定ボタン等を有する。
【００２５】
７２は、ユーザが撮像画像の倍率変更指示を行うために用いられるズームスイッチ部である。以下、ズームスイッチ７２とも記述する。ズームスイッチ７２は、撮像画角を望遠側に変更させるテレスイッチと、広角側に変更させるワイドスイッチとを有する。ズームスイッチ７２の操作は、ズーム制御部４４に撮影レンズ１０の撮像画角の変更を指示し、光学ズーム操作を行うトリガとなる。また、ズームスイッチ７２の操作は、画像処理回路２０による画像の切り出しや、画素補間処理などによる撮像画角の電子的なズーミング変更のトリガともなる。
【００２６】
７４は、カメラ内部の温度を測定するサーミスタである。撮像素子の欠陥画素は温度による影響を受けるため、撮影時の温度により傷補正処理を変えてやる必要がある。サーミスタ７４は、撮像装置内の撮像素子１４の近くに配置され、撮像素子１４自体の温度を測定する。８６は、アルカリ電池の一次電池やＮｉＣｄ電池やＮｉＭＨ電池、Ｌｉイオン電池等の二次電池、ＡＣアダプター等を有する電源部である。
【００２７】
９０は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体とのインタフェースである。９２は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体と接続を行うコネクタである。１０４は、光学ファインダである。画像表示部２８による電子ファインダ機能を使用すること無しに、光学ファインダ１０４のみを用いて撮影を行うことが可能である。１１０は、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、ＬＡＮ、無線通信等の各種通信機能を有する通信部である。
【００２８】
１１２は、通信部１１０により撮像装置１００を他の機器と接続するコネクタである。１１２は、無線通信の場合はアンテナである。２００は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体である。記録媒体２００は、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される記録部２０２、撮像装置１００とのインタフェース２０４、撮像装置１００と接続を行うコネクタ２０６を備えている。
【００２９】
図２は、ノイズリダクション撮影モード時の処理の例を説明するフローチャートである。
ノイズリダクション撮影モードに入ると、Ｓ２０１において、システム制御回路５０が、ユーザによる操作部７０を用いた操作に応じて、撮影枚数を設定する。合成する枚数が多いほど、ランダムノイズに対するノイズリダクション効果が高くなる。一般的に、ノイズリダクション効果は４枚合成することで、感度１段分のノイズリダクションになる。
【００３０】
次に、Ｓ２０２において、システム制御回路５０が、ＳＷ２が押下されたかを判断する。ＳＷ２が押下されない場合は、処理がＳ２０２に戻る。ＳＷ２が押下された場合は、処理がＳ２０３に進む。Ｓ２０３において、システム制御回路５０が、撮影を開始し、露出制御する。撮影するシャッタ速度・絞り値・感度に関しては、予め自動露出制御により決定された設定値、またはユーザが任意に指示した設定値を用いる。
【００３１】
Ｓ２０４において、システム制御回路５０が、静止画の撮影を行う。静止画は、１枚のままでは画像合成によるノイズリダクションが行われていないので、Ｓ／Ｎが良化する前の画像である。Ｓ２０５において、システム制御回路５０が、静止画に対し、傷の検出・補正を行う。傷検出は、Ｓ／Ｎが良好でない画像に対して検出するので、ノイズと傷の見分けがつきづらい。したがって、システム制御回路５０は、大きい傷のみ検出するような閾値を設定する。閾値の設定の詳細に関しては後述する。
【００３２】
Ｓ２０６において、システム制御回路５０が、Ｓ２０１で設定された枚数分の撮影が完了したかを判定する。撮影が完了していない場合は、処理がＳ２０４に戻る。撮影が完了した場合は、処理がＳ２０７に進む。Ｓ２０７において、システム制御回路５０が、加算平均処理を行う。これにより、ノイズリダクションが行われる。加算平均処理については、図３を用いて後述する。
【００３３】
次に、Ｓ２０８において、システム制御回路５０が、加算平均により生成された合成画像に対して、傷検出・補正を行う。加算平均して生成された合成画像では、Ｓ／Ｎも良化して小さな傷も検出可能となる。したがって、システム制御回路５０は、小さな傷でも検出可能な閾値を設定する。Ｓ２０９において、システム制御回路５０が、合成画像を記録媒体２００へ記録する。
【００３４】
図３は、合成画像の生成処理を説明する図である。
撮像装置１００は、全ての撮影画像（全画像）をメモリ３０に保持しておき、撮影が完了した時点で全画像を順次加算していく。この例では、撮像装置１００は、単純に画像同士を加算する。撮像装置１００は、Ｎ枚の画像を加算したならば、加算された画像を対象に、１／Ｎのゲイン処理を掛ける。これにより、画像の輝度は元通りになり、かつ、ランダムノイズが抑圧されて、ノイズリダクション効果が出る。図２を参照して説明した撮影フローでは、撮影を先に行って、後で撮影画像の加算平均処理を行うようにしているが、撮影した時点で加算処理を順次行っていくようにしてもよい。これにより、撮影枚数分のメモリを確保する必要がなくなる。
【００３５】
図４は、撮像装置が実行する傷補正処理を説明する図である。
図４中の中央の「傷」と記述されている画素が、傷補正の対象として説明する。傷補正の対象画素は、カラーフィルタ”Ｒ”の画素（Ｒ画素）であるので、システム制御回路５０は、周辺のＲ画素を用いて傷補正を行う。
【００３６】
まず最初に、システム制御回路５０は、対角画素同士のレベル差（Ｄｉｆｆ）を求める。
Ｄｉｆｆ１＝｜Ｒ０−Ｒ８｜
Ｄｉｆｆ２＝｜Ｒ１−Ｒ７｜
Ｄｉｆｆ３＝｜Ｒ２−Ｒ６｜
Ｄｉｆｆ４＝｜Ｒ３−Ｒ５｜
【００３７】
システム制御回路５０は、Ｄｉｆｆ１〜Ｄｉｆｆ４の中で最小値を探す。レベル差が最小ということは、その画素間にエッジ部がなく、画素補間による補正が適切であると言える。したがって、システム制御回路５０は、レベル差が最小の組み合わせで平均値を求め、傷補正画素とする。例えば、Ｄｉｆｆ１が最小である場合、システム制御回路５０は、補正値ＰｉｘＣｏｒｒｅｃｔを以下の演算で求める。
ＰｉｘＣｏｒｒｅｃｔ＝（Ｒ０＋Ｒ８）／２
この演算を対象画素全てに対して行い、補正値を用いて、周辺画素からの補間による傷補正を行う。本実施形態では、対象画素を基準とした方向別のレベル差の平均値を補正値として採用するが、周囲全画素の平均値を用いてもよい。また、方向別のレベル差が所定値以下のもの全てを使用して、平均値を補正値としてもよい。
【００３８】
図５は、撮像装置による欠陥画素検出処理を説明する図である。
システム制御回路５０は、欠陥画素を検出（傷を検出）する際は、周辺の同色画素の平均レベルに対し、対象画素（着目画素）が突出していないかを判定する。図５中の中央の「傷」と記述されたＲ画素が欠陥画素検出の対象画素である場合、システム制御回路５０は、周辺のＲ０〜Ｒ８の最大値ＰｉｘＭａｘ、最小値ＰｉｘＭｉｎを求める。
【００３９】
システム制御回路５０は、ＰｉｘＭａｘとＰｉｘＭｉｎの差分ＭａｘＭｉｎＤｉｆｆが所定値以下であるかを判定する。ＭａｘＭｉｎＤｉｆｆが所定値以下であることは、対象画素領域にエッジ部がないことを意味する。したがって、対象画素について欠陥画素判定を行う。Ｒ０〜Ｒ８の平均値ＰｉｘＡｖｅと、対象画素ＰｉｘＴａｒｇｅｔとの差分ＰｉｘＤｉｆｆが、所定の閾値以上である場合、システム制御回路５０は、対象画素が欠陥画素（補正対象画素）であると判定する。すなわち、システム制御回路５０は、撮影画像における、着目画素の信号レベルと、周辺画素の信号レベルから得られた値との差分と、検出閾値との比較結果に基づいて、着目画素を補正対象画素とするか否かを判定する判定手段として機能する。本実施形態では、システム制御回路５０は、合成前の撮影画像に対して、第１の検出閾値を用いて上記判定を行い、合成画像に対して、第１の検出閾値とは異なる第２の検出閾値を用いて上記判定を行う。本実施形態では、システム制御回路５０は、第２の検出閾値を第１の検出閾値より低い値に設定する。
【００４０】
本実施形態では、対象画素と、周辺画素の平均値との差分とを比較することで、対象画素が欠陥画素であるかを判定するが、図４を参照して説明したように、方向別のレベル差を求め、レベル差が小さい方向の平均値を比較対象にしてもよい。
【００４１】
システム制御回路５０が、被写体を撮影する際の撮影条件に応じて、第１の検出閾値と第２の検出閾値とを変更するようにしてもよい。以下に、図６と図７を参照して、撮影条件のうちの撮影感度に応じた傷検出閾値の設定例と、シャッタ秒時に応じた傷検出閾値の設定例について説明する。
【００４２】
図６は、撮影感度に応じた傷検出閾値の例を示す図である。
図６では、撮影感度として、ＩＳＯ感度を例にとって説明する。図６に示すように、合成前の画像に対する傷検出閾値（第１の検出閾値）、合成画像に対する傷検出閾値（第２の検出閾値）ともに、ＩＳＯ感度が高いほど高くなる。
【００４３】
合成前の画像と、合成後の画像（合成画像）に対して、それぞれ傷の検出を行うことを想定する。合成前の画像は、Ｓ／Ｎが良好でないので、ノイズの中の傷画素を見つけづらい。したがって、システム制御回路５０は、ノイズを傷画素として誤検出しないように、合成前の画像に対する傷検出閾値として、合成画像に対する傷検出閾値より高い値を設定する。
【００４４】
合成画像は、Ｓ／Ｎが良化しているので、ノイズの中の傷を検出しやすい。したがって、合成画像に対する傷検出閾値は、合成前の画像に対する傷検出閾値より低い値が設定される。これにより、より小さな傷を正確に検出することができる。ＲＴＳノイズ傷のように、毎撮影必ず発生するわけではない傷を検出する場合、加算平均で画像の合成を行うと、傷も平滑化されて小さくなるので、検出しづらくなってしまう。したがって、合成前に高めの傷検出閾値を用いてＲＴＳ傷を検出できるようにしておく。加算平均によりＳ／Ｎが良化した画像に対しては、常時点灯している白傷を検出できる低めの傷検出閾値を設定しておく。これにより、ＲＴＳ傷、白傷の双方ともに高精度に検出可能となり、合成画像の画質が改善される。
【００４５】
図７は、シャッタ秒時に応じた傷補正閾値の例を示す図である。
シャッタ秒時により、傷の出力レベルが変化するので、システム制御回路５０は、シャッタ秒時に応じて、適用する傷補正閾値を変更する。具体的には、短秒時には、傷のレベルが低いので、傷検出閾値を低くする。長秒時には、傷のレベルが高いので、短秒時に比べて傷検出閾値を高くする。また、合成画像に対する傷検出閾値として、合成前の画像に対する傷検出閾値より低い値を設定する。
【００４６】
図８は、撮影画像の合成枚数に応じた傷検出閾値を示す図である。
画像の加算平均合成によって、Ｓ／Ｎが良化する分、傷の検出閾値は下げることができるが、合成枚数によって、良化するＳ／Ｎの改善量は異なる。したがって、システム制御回路５０は、合成枚数に応じて、合成画像に対する傷検出閾値を変更する。
【００４７】
図８に示す例では、システム制御回路５０は、合成前の画像に対する傷検出閾値（合成枚数が１枚の場合の傷検出閾値）に対して比率計算することで、合成枚数が多いほど傷検出閾値を低い値に設定する。
【００４８】
本実施形態では、黒引きを行わないシーケンスで説明したが、黒引きを行い、さらに別の傷検出閾値を設定してもよい。また、製造時に行われる傷検出座標が記憶されている場合には、予め傷の補正を行ってから、本実施形態による傷検出処理を実行してもよい。また、合成によりノイズリダクションが行われるので、現像処理でのノイズリダクション効果を低くして、画像の解像感を高めるようにしてもよい。また、本実施形態では画像処理装置の例として撮像装置１００を用いて説明を行ったが、これに限られるものではない。撮像装置１００が合成用に撮影した複数の撮影画像を、パーソナルコンピュータ等の画像処理機能を備えた外部装置が受け取り、この外部装置において傷検出処理および合成処理を行うようにすることも可能である。この際、複数の撮影画像のＥＸＩＦデータを参照することで、ＩＳＯ感度やシャッタ秒時に関する情報を入手することもできる。
【００４９】
（その他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００５０】
５０  システム制御回路
１００  撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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