(57)【要約】【課題】コストを抑制することが可能な抵抗器を内蔵したスイッチ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】スイッチ装置は、ケース及び保持部材Ｈ１を有するハウジングと、移動部材と、付勢部材と、可動接点と、コモン固定接点Ｇ５と、第１切替固定接点１５と、第２切替固定接点２５と、延在部６と、少なくとも２つの端子部材Ｔ８と、２つの端子部材Ｔ８間の抵抗値を得るための抵抗器Ｒ９と、抵抗器Ｒ９がはんだ付けされた固定部（７Ａ、７Ｂ）と、を備え、保持部材Ｈ１が、ケースの下方を塞ぐ底壁部１１と、固定部（７Ａ、７Ｂ）を保持する保持壁部５１と、を有し、保持壁部５１が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されるとともに、底壁部１１が第１合成樹脂材よりも熱変形温度の低い第２合成樹脂材で形成されることを特徴とし、スイッチ装置の製造方法は、第１成形工程と抵抗器実装工程と第２成形工程とを有している。【選択図】図７
2018014276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通部を有するハウジングと、
前記貫通部から露出した操作部が設けられた移動部材と、
該移動部材を操作前の初期状態に復帰させる付勢部材と、
前記移動部材の動作に伴って移動する可動接点と、
該可動接点と常時接触するコモン固定接点と、
前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と接触するとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と非接触となる第１切替固定接点と、
前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と非接触であるとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と接触する第２切替固定接点と、
前記コモン固定接点、前記第１切替固定接点及び前記第２切替固定接点のうちの少なくとも２つから延設された延在部と、
前記ハウジングから外部へ延出された少なくとも２つの端子部材と、
該少なくとも２つの端子部材間の抵抗値を得るための抵抗器と、を備え、
前記ハウジングは、前記貫通部を有するとともに下方を開放させた箱状のケースと、前記端子部材を埋設するとともに前記ケースの下方を塞ぐ保持部材と、を有し、
前記延在部及び前記端子部材の一部に、前記抵抗器がはんだ付けされた固定部を有するスイッチ装置において、
前記保持部材は、前記ケースの下方を塞ぐ底壁部と、前記底壁部の上方に設けられ前記固定部を保持する保持壁部と、を有し、
該保持壁部が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されるとともに、前記底壁部が前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度の低い第２合成樹脂材で形成されることを特徴とするスイッチ装置。
【請求項２】
前記端子部材は、前記底壁部から外部に延出しており、
前記端子部材の一部は、全周に渡って、前記底壁部を構成する前記第２合成樹脂材で囲まれていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ装置。
【請求項３】
前記保持壁部は、前記ケースと前記底壁部とで形成された収容空間に配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスイッチ装置。
【請求項４】
前記保持壁部の下部に、前記底壁部に埋設された埋設部を有し、
該埋設部には、下側が上側よりも大きく形成された係合部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のスイッチ装置。
【請求項５】
前記ケースは、前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材で形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のスイッチ装置。
【請求項６】
前記第２合成樹脂材と前記第３合成樹脂材とが同種の材料であることを特徴とする請求項５に記載のスイッチ装置。
【請求項７】
貫通部を有するハウジングと、
前記貫通部から露出した操作部が設けられた移動部材と、
該移動部材を操作前の初期状態に復帰させる付勢部材と、
前記移動部材の動作に伴って移動する可動接点と、
該可動接点と常時接触するコモン固定接点と、
前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と接触するとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と非接触となる第１切替固定接点と、
前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と非接触であるとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と接触する第２切替固定接点と、
前記コモン固定接点、前記第１切替固定接点及び前記第２切替固定接点のうちの少なくとも２つから延設された延在部と、
前記ハウジングから外部へ延出された少なくとも２つの端子部材と、
前記少なくとも２つの端子部材間の抵抗値を得るための抵抗器とを備え、
前記ハウジングが、前記貫通部を有するとともに下方を開放させた箱状のケースと、前記端子部材を埋設するとともに前記ケースの下方を塞ぐ保持部材とを有し、
前記延在部及び前記端子部材の一部に前記抵抗器をはんだ付け可能な固定部が設けられたスイッチ装置の製造方法において、
前記保持部材は、前記ケースの下方を塞ぐ底壁部と、前記底壁部の上方に設けられ前記固定部を保持する保持壁部と、を有し、
該保持壁部が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されるとともに、前記底壁部が前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第２合成樹脂材で形成され、
前記固定部を備える金属部材を前記第１合成樹脂材を用いてインサート成形することにより前記固定部を露出させた状態で前記保持壁部を形成する第１成形工程と、
前記抵抗器を前記固定部にはんだ付けする抵抗器実装工程と、
前記保持壁部の下側に位置する前記端子部材を前記第２合成樹脂材を用いてインサート成形することにより前記底壁部を形成する第２成形工程と、を有することを特徴とするスイッチ装置の製造方法。
【請求項８】
前記抵抗器実装工程において、前記固定部と前記抵抗器の電極部との間に設けられた半田ペーストが加熱されるリフロー工程を有していることを特徴とする請求項７に記載のスイッチ装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２成形工程において、前記第２合成樹脂材が前記端子部材の一部を全周に渡って囲むともに、前記端子部材を前記底壁部から外部に延出させるように、前記底壁部が形成されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のスイッチ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２成形工程において、前記底壁部が前記保持壁部の下部を埋設するとともに、当該保持壁部が前記底壁部の下面側に露出しないように、前記底壁部を成形することを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のスイッチ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１成形工程において、前記底壁部に埋設される前記保持壁部の埋設部に、下側が上側よりも大きな形状を有する係合部が形成されることを特徴とする請求項１０に記載のスイッチ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１成形工程の前に、前記コモン固定接点、前記第１切替固定接点、前記第２切替固定接点、前記延在部及び前記端子部材の少なくとも一部が連結部によって繋がれた枠体を準備する枠体準備工程を有し、
前記第２成形工程の後に、前記連結部を切断する切断工程を有することを特徴とする請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載のスイッチ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記ケースは、前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材で形成されており、
前記第２合成樹脂材と前記第３合成樹脂材とが同種の材料からなることを特徴とする請求項７ないし請求項１２のいずれかに記載のスイッチ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断線や短絡等の不具合を検出可能なスイッチ装置に関し、特に、抵抗器を内蔵したスイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、外部装置に接続されて用いられるスイッチ装置において、スイッチのＯＮ／ＯＦＦの正確さを期するために、外部装置と接続されている電線等の接続部材に、断線や短絡等の不具合が生じていないか検知できることが要求されてきた。
【０００３】
このようなスイッチ装置として、特許文献１では、抵抗器を内蔵して検出回路を設け、この検出回路の抵抗値（電圧値）を検出することで、外部装置と電線との接続が正常状態か、断線または短絡の故障状態であるかを検出できるスイッチ装置９００が提案されている。図１９は、特許文献１（従来例）のスイッチ装置９００を説明する分解斜視図である。図２０は、従来例のスイッチ装置９００を説明する縦断面図である。
【０００４】
図１９及び図２０に示すスイッチ装置９００は、貫通部３Ｋ１を有し下方を開放させた箱状のケース９０３と、ケース９０３の下方を塞ぐ保持部材９０２と、貫通部３Ｋ１を覆うようにケース９０３に配置されるカバー部材９０５と、貫通部３Ｋ１から操作部９６３が突出した移動部材９０６と、移動部材９０６を操作前の初期状態に復帰させる付勢部材９０８と、移動部材９０６の動作に伴って移動する可動接点９０７と、この可動接点９０７と常時接触するコモン固定接点９２５と、可動接点９０７の移動によって可動接点９０７との接触状態が切り替わる第１切替固定接点９２６及び第２切替固定接点９２７と、保持部材９０２から下方に突出して信号を外部へ出力する第１の出力端子９２２と第２の出力端子９２３と、これらの出力端子間の抵抗値（電圧値）を得るための２つの抵抗器９０９と、を備えて構成されている。
【０００５】
そして、図２０に示すように、スイッチ装置９００が組み立てられた際には、固定接点（第１切替固定接点９２６や第２切替固定接点９２７等）や出力端子（第１の出力端子９２２や第２の出力端子９２３等）等の金属部材が保持部材９０２にインサート成形で合成樹脂中に一部埋設されている。また、２つの抵抗器９０９（チップ抵抗器）が保持部材９０２の合成樹脂中から露出した金属部材の部分にはんだ付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−７２８９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、抵抗器９０９を金属部材にリフロー等ではんだ付けする際に、金属部材の一部を埋設している保持部材９０２の合成樹脂材料として、はんだ付け時の温度に耐えられる耐熱性を有した熱変形温度の高い材料を用いなければいけなかった。このため、この耐熱性の高い合成樹脂材料は高価であり、スイッチ装置９００のコスト（費用）が高くなるという課題があった。しかも、保持部材９０２とケース９０３とを接着剤やレーザ溶着によって一体化する際に、同じ合成樹脂材料を用いるのが好適であり、その場合には、ケース９０３も高価な材料を用いなければいけなかった。
【０００８】
一方、手はんだではんだ付けすることも考えられて、より熱変形温度の低い材料（より安価な材料）を用いることもできるが、サイズの小さいスイッチ装置９００では、はんだ付けに手間がかかり生産性が悪いため、費用が嵩み、同様にして、スイッチ装置９００のコスト（費用）が高くなるという課題があった。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決するもので、コストを抑制することが可能な抵抗器を内蔵したスイッチ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題を解決するために、本発明のスイッチ装置は、貫通部を有するハウジングと、前記貫通部から露出した操作部が設けられた移動部材と、該移動部材を操作前の初期状態に復帰させる付勢部材と、前記移動部材の動作に伴って移動する可動接点と、該可動接点と常時接触するコモン固定接点と、前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と接触するとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と非接触となる第１切替固定接点と、前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と非接触であるとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と接触する第２切替固定接点と、前記コモン固定接点、前記第１切替固定接点及び前記第２切替固定接点のうちの少なくとも２つから延設された延在部と、前記ハウジングから外部へ延出された少なくとも２つの端子部材と、該少なくとも２つの端子部材間の抵抗値を得るための抵抗器と、を備え、前記ハウジングが、前記貫通部を有するとともに下方を開放させた箱状のケースと、前記端子部材を埋設するとともに前記ケースの下方を塞ぐ保持部材と、を有し、前記延在部及び前記端子部材の一部に、前記抵抗器がはんだ付けされた固定部を有するスイッチ装置において、前記保持部材が、前記ケースの下方を塞ぐ底壁部と、前記底壁部の上方に設けられ前記固定部を保持する保持壁部と、を有し、該保持壁部が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されるとともに、前記底壁部が前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度の低い第２合成樹脂材で形成されることを特徴としている。
【００１１】
これによれば、本発明のスイッチ装置は、リフロー等のはんだ付けの際に、保持壁部がリフロー等のはんだ付け温度に耐えることができ、抵抗器を固定部に確実にはんだ付けすることができる。一方、保持壁部とは別に底壁部を有しているので、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料を底壁部に用いることができる。このことにより、スイッチ装置のコストを抑制することが可能である。
【００１２】
また、本発明のスイッチ装置は、前記端子部材は、前記底壁部から外部に延出しており、前記端子部材の一部が、全周に渡って、前記底壁部を構成する前記第２合成樹脂材で囲まれていることを特徴としている。
【００１３】
これによれば、端子部材と底壁部とを、端子部材の全周に渡って底壁部と密着したものとすることができる。このため、端子部材と底壁部との間からの水等の侵入を防ぐことができる。
【００１４】
また、本発明のスイッチ装置は、前記保持壁部が前記ケースと前記底壁部とで形成された収容空間に配設されていることを特徴としている。
【００１５】
これによれば、保持壁部の一部がハウジングの外側に露出しない構造となり、外部に露出した保持壁部と底壁部との接合部分（界面）や保持壁部とケースとの接合部分が存在しなくなる。このため、ケースと底壁部との接合だけになり、保持壁部と底壁部及び保持壁部とケースの密着性を考慮する必要がなくなる。このことにより、保持壁部の合成樹脂材料の選択（選定）の自由度を高めることができる。
【００１６】
また、本発明のスイッチ装置は、前記保持壁部の下部に、前記底壁部に埋設された埋設部を有し、該埋設部には、下側が上側よりも大きく形成された係合部が設けられていることを特徴としている。
【００１７】
これによれば、保持壁部が第１合成樹脂材で、底壁部が第２合成樹脂材で、異なる材質で形成されていても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。このことにより、組立工程等において、両者を一体の部品として取り扱うことが容易にできる。
【００１８】
また、本発明のスイッチ装置は、前記ケースが前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材で形成されることを特徴としている。
【００１９】
これによれば、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料をケースに用いることができる。このため、スイッチ装置のコストをより抑制することが可能である。
【００２０】
また、本発明のスイッチ装置は、前記第２合成樹脂材と前記第３合成樹脂材とが同種の材料であることを特徴としている。
【００２１】
これによれば、保持部材とケースとを一体化する際に、レーザ溶着を好適に用いることができる。このため、保持部材とケースとの一体化を容易にできるとともに、保持部材とケースとの密着性や接合強度を高めることができる。このことにより、保持部材とケースとの間の気密性を向上させることが可能となるとともに、スイッチ装置のコストをより一層抑制することが可能となる。
【００２２】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、貫通部を有するハウジングと、前記貫通部から露出した操作部が設けられた移動部材と、該移動部材を操作前の初期状態に復帰させる付勢部材と、前記移動部材の動作に伴って移動する可動接点と、該可動接点と常時接触するコモン固定接点と、前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と接触するとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と非接触となる第１切替固定接点と、前記操作部が操作されない初期状態において前記可動接点と非接触であるとともに、前記操作部への操作に伴って前記可動接点と接触する第２切替固定接点と、前記コモン固定接点、前記第１切替固定接点及び前記第２切替固定接点のうちの少なくとも２つから延設された延在部と、前記ハウジングから外部へ延出された少なくとも２つの端子部材と、前記少なくとも２つの端子部材間の抵抗値を得るための抵抗器とを備え、前記ハウジングが、前記貫通部を有するとともに下方を開放させた箱状のケースと、前記端子部材を埋設するとともに前記ケースの下方を塞ぐ保持部材とを有し、前記延在部及び前記端子部材の一部に前記抵抗器をはんだ付け可能な固定部が設けられたスイッチ装置の製造方法において、前記保持部材が、前記ケースの下方を塞ぐ底壁部と、前記底壁部の上方に設けられ前記固定部を保持する保持壁部と、を有し、該保持壁部が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されるとともに、前記底壁部が前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第２合成樹脂材で形成され、前記固定部を備える金属部材を前記第１合成樹脂材を用いてインサート成形することにより前記固定部を露出させた状態で前記保持壁部を形成する第１成形工程と、前記抵抗器を前記固定部にはんだ付けする抵抗器実装工程と、前記保持壁部の下側に位置する前記端子部材を前記第２合成樹脂材を用いてインサート成形することにより前記底壁部を形成する第２成形工程と、を有することを特徴としている。
【００２３】
これによれば、本発明のスイッチ装置の製造方法は、抵抗器実装工程において、高温加熱で抵抗器を固定部に確実にはんだ付けすることができる。そして、第２成形工程において、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料を底壁部に用いることができ、スイッチ装置の製造コストを抑制することが可能である。
【００２４】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、前記抵抗器実装工程において、前記固定部と前記抵抗器の電極部との間に設けられた半田ペーストが加熱されるリフロー工程を有していることを特徴としている。
【００２５】
これによれば、抵抗器を固定部にはんだ付けする際に、生産性が良い。
【００２６】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、前記第２成形工程において、前記第２合成樹脂材が前記端子部材の一部を全周に渡って囲むともに、前記端子部材を前記底壁部から外部に延出させるように、前記底壁部が形成されることを特徴としている。
【００２７】
これによれば、端子部材と底壁部とを、端子部材の全周に渡って底壁部と密着したものとすることができる。このため、端子部材と底壁部との間からの水等の侵入を防ぐことができる。
【００２８】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、前記底壁部が前記保持壁部の下部を埋設するとともに、当該保持壁部が前記底壁部の下面側に露出しないように、前記底壁部を成形することを特徴としている。
【００２９】
これによれば、保持壁部の一部がハウジングの外側に露出しないこととなる。このため、外部に露出した保持壁部と底壁部との接合部分や保持壁部とケースとの接合部分が存在しなく、ケースと底壁部との接合だけになる。このため、保持壁部と底壁部及び保持壁部とケースの密着性を考慮する必要がなく、保持壁部の合成樹脂材料の選択（選定）の自由度を高めることができる。
【００３０】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、前記第１成形工程において、前記底壁部に埋設される前記保持壁部の埋設部に、下側が上側よりも大きな形状を有する係合部が形成されることを特徴としている。
【００３１】
これによれば、第２成形工程の後、第２合成樹脂材で形成される底壁部と、異なる第１合成樹脂材で形成された保持壁部とであっても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。このため、組立工程等において、両者を一体の部品として容易に取り扱うことができるとともに、例えば落下等で強い衝撃が加えられても両者が分離されることがない。このことにより、スイッチ装置の生産性を向上させることができる。
【００３２】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、前記第１成形工程の前に、前記コモン固定接点、前記第１切替固定接点、前記第２切替固定接点、前記延在部及び前記端子部材の少なくとも一部が連結部によって繋がれた枠体を準備する枠体準備工程を有し、前記第２成形工程の後に、前記連結部を切断する切断工程を有することを特徴としている。
【００３３】
これによれば、この切断工程迄に、枠体準備工程で準備した枠体を取り扱うので、第１成形工程でのインサート成形、抵抗器実装工程でのはんだ付け、及び第２成形工程でのインサート成形を、容易に行うことができる。そして、その後の切断工程で連結部を切断することで、各接点や端子等が保持部材により保持された一体化部品を容易にしかも所望に分離独立させることができる。このことにより、スイッチ装置を生産性が良く製造（作製）することができる。
【００３４】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、前記ケースが前記第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材で形成されており、前記第２合成樹脂材と前記第３合成樹脂材とが同種の材料からなることを特徴としている。
【００３５】
これによれば、ケースが第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材で形成されているので、耐熱性を有する高価な合成樹脂材料を用いる必要がない。このため、スイッチ装置の製造コストをより抑制することが可能である。また、第２合成樹脂材と第３合成樹脂材とが同種の材料であるので、保持部材とケースとを一体化する際に、レーザ溶着を好適に用いることができる。このため、保持部材とケースとの一体化を容易にできるとともに、保持部材とケースとの密着性や接合強度を高めることができる。このことにより、ハウジングの気密性が向上するとともに、スイッチ装置の製造コストをより一層抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明のスイッチ装置は、リフロー等のはんだ付けの際に、保持壁部がリフロー等のはんだ付け温度に耐えることができ、抵抗器を固定部に確実にはんだ付けすることができる。一方、保持壁部とは別に底壁部を有しているので、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料を底壁部に用いることができる。このことにより、スイッチ装置のコストを抑制することが可能である。
【００３７】
また、本発明のスイッチ装置の製造方法は、抵抗器実装工程において、高温加熱で抵抗器を固定部に確実にはんだ付けすることができる。そして、第２成形工程において、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料を底壁部に用いることができ、スイッチ装置の製造コストを抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置を説明する図であって、図２（ａ）は、スイッチ装置の上方斜視図であり、図２（ｂ）は、スイッチ装置の下方斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置を説明する図であって、図３（ａ）は、図２（ａ）に示すケースを省略した斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）をＹ２側から見た正面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置のハウジングを説明する図であって、図４（ａ）は、図１に示すＹ２側から見た保持部材の正面図であり、図４（ｂ）は、図１に示すケースの下方斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態のスイッチ装置に係わる保持部材を説明する図であって、図５（ａ）は、図１に示すＹ１側から見た保持部材の背面図であり、図５（ｂ）は、図１に示すＸ１側から見た保持部材の側面図である。
【図６】本発明の第１実施形態のスイッチ装置に係わる保持部材の分解斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置を説明する図であって、図１に示す保持部材の部分におけるＹ２側から見た正面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置を説明する図であって、図７に付勢部材、可動接点及び抵抗器が配設された状態を示す正面図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置を説明する図であって、図７に示す保持部材を省略した正面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置の検出回路図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置の製造方法を説明する図であって、各製造工程を示した説明図である。
【図１２】本発明の第１実施形態のスイッチ装置に係わる製造方法の枠体準備工程を説明する正面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態のスイッチ装置に係わる製造方法の第１成形工程を説明する正面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態のスイッチ装置に係わる製造方法の抵抗器実装工程を説明する正面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置の製造方法を説明する図であって、図１５（ａ）は、第２成形工程を説明する正面図であり、図１５（ｂ）は、切断工程を説明する正面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に係わるスイッチ装置の斜視図である。
【図１７】本発明の第２実施形態に係わるスイッチ装置を説明する図であって、図１７（ａ）は、図１６に示すケースを省略した正面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す各種固定接点及び端子部材のみを示した正面図である。
【図１８】本発明の第２実施形態に係わるスイッチ装置の検出回路図である。
【図１９】従来例のスイッチ装置を説明する分解斜視図である。
【図２０】従来例のスイッチ装置を説明する縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４０】
［第１実施形態］
図１は、スイッチ装置１００の分解斜視図である。図２（ａ）は、スイッチ装置１００の上方斜視図であり、図２（ｂ）は、スイッチ装置１００の下方斜視図である。図３（ａ）は、図２（ａ）に示すケースＫ１を省略した斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）をＹ２側から見た正面図である。なお、図２及び図３は、操作部２ｔが操作されない初期状態を示している。
【００４１】
本発明の第１実施形態のスイッチ装置１００は、図２に示すような箱状の外観を呈し、図１及び図３に示すように、外形形状を形成するハウジング１と、操作部２ｔが操作されて移動する移動部材２と、移動部材２を操作前の初期状態に復帰させる付勢部材３と、移動部材２の動作に伴って移動する可動接点４と、可動接点４と常時接触するコモン固定接点Ｇ５と、操作部２ｔの操作に伴って可動接点４と接離する第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５と、コモン固定接点Ｇ５、第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５から延設された延在部６と、ハウジング１から外部へ延出された端子部材Ｔ８と、２つの端子部材Ｔ８間の抵抗値を得るための抵抗器Ｒ９と、を備えて構成されている。他に、本発明の第１実施形態では、スイッチ装置１００は、図２に示すように、ハウジング１の上面側（図２に示すＺ１側）に配設されたカバー部材Ｃ２を備えている。
【００４２】
次に、スイッチ装置１００のそれぞれの構成要件について詳細に説明する。
【００４３】
先ず、スイッチ装置１００のハウジング１について説明する。図４は、ハウジング１を説明する図であって、図４（ａ）は、図１に示すＹ２側から見た保持部材Ｈ１の正面図である。図４（ｂ）は、図１に示すケースＫ１の下方斜視図である。図５（ａ）は、図１に示すＹ１側から見た保持部材Ｈ１の背面図であり、図５（ｂ）は、図１に示すＸ１側から見た保持部材Ｈ１の側面図である。図６は、保持部材Ｈ１の分解斜視図である。図７は、図１に示す保持部材Ｈ１の部分におけるＹ２側から見た正面図である。なお、図７には、説明を分かり易くするため、二点鎖線で２つの抵抗器Ｒ９（抵抗器Ｒ９ａ及びＲ９ｂ）を示すとともに、破線で半田フィレットＨＤＦを示している。
【００４４】
スイッチ装置１００のハウジング１は、合成樹脂材を用いて形成されており、図４（ａ）に示すように、端子部材Ｔ８を埋設する保持部材Ｈ１と、図４（ｂ）に示すように、下方を開放させた箱状のケースＫ１と、から構成されている。そして、図２（ｂ）に示すように、ケースＫ１の下方を塞ぐように保持部材Ｈ１を配設し、保持部材Ｈ１とケースＫ１とを一体化している。
【００４５】
先ず、ハウジング１の保持部材Ｈ１は、図４（ａ）、図５及び図６に示すように、ケースＫ１の下方を塞ぐ底壁部１１と（図２（ｂ）を参照）、底壁部１１の上方に設けられた保持壁部５１と、から構成されている。
【００４６】
保持部材Ｈ１の保持壁部５１は、はんだ付け時の温度に耐えられる耐熱性を有した第１合成樹脂材を用いており、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、矩形の枠状に形成され、図７に示す第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５等をインサート成形して作製されている。なお、本発明の第１実施形態においては、第１合成樹脂材として、熱変形温度が略２５０℃〜３００℃のガラス繊維を含有したポリアミド樹脂（ＰＡ、Polyamide）を用いている。この他に、第１合成樹脂材としては、熱変形温度が略２５０℃〜２７０℃のガラス繊維を含有したポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ、Polyphenylenesulfide）或いは熱変形温度が略２５０℃〜３６０℃のガラス繊維を含有した液晶ポリマー（ＬＣＰ、Liquid Crystal Polymer）を好適に用いることができる。
【００４７】
ここで、熱変形温度とは、合成樹脂材の試料に、試験法規格で決められた所定の荷重を与えた状態で、試料の温度を上げていき、たわみ量の大きさが一定の値なる温度を示すもので、荷重たわみ温度とも呼ばれる。また、一般的な半田（鉛フリー半田）の溶融温度が２１７℃〜２２０℃であるため、後述するように、抵抗器Ｒ９等の電気部品を固定部７Ａ及び固定部７Ｂ等にリフローはんだ付けする際のリフロー温度は、一般的に２２０℃〜２５０℃である。このため、第１合成樹脂材は、このはんだ付け時の温度であるリフロー温度に耐えられる耐熱性を備えていれば良い。従って、本発明の第１実施形態においては、第１合成樹脂材としては、前述したものに限られず、熱変形温度が２５０℃（リフロー温度の一般的な上限温度）以上の熱可塑性の合成樹脂材であればよい。
【００４８】
また、保持壁部５１は、図６に示すように、底壁部１１に埋設される埋設部５１ｍを下部側に有しており、この埋設部５１ｍには、下側が上側よりも大きく形成された係合部５１ｋが設けられている。これにより、第１合成樹脂材で形成される保持壁部５１と異なる合成樹脂材で底壁部１１を形成したとしても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。保持壁部５１が第１合成樹脂材で、底壁部１１が第２合成樹脂材で、異なる材質で形成されていても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。このことにより、組立工程等において、両者を一体の部品として取り扱うことが容易にできる。
【００４９】
また、保持壁部５１には、図４（ａ）、図５（ａ）及び図６に示すように、枠状の外形部分から外側に延設された絶縁部５１ｒが形成されており、図７に示すように、第１切替固定接点１５と第２切替固定接点２５とに挟持されるように配設されている。これにより、第１切替固定接点１５と第２切替固定接点２５との絶縁性を確実なものとしている。また、詳細な図示はしていないが、絶縁部５１ｒの表面と第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５の表面とが面一となっている。これにより、可動接点４（後述する接点部４ｐ）の移動に際し、第１切替固定接点１５と絶縁部５１ｒと、絶縁部５１ｒと第２切替固定接点２５と、の間に段差が無いため、滑らかな可動接点４の移動が可能となる。
【００５０】
また、保持壁部５１の枠状の内側部分には、図４（ａ）に示すように、図７に示す抵抗器Ｒ９がはんだ付けされる固定部７Ａ（後述する）を裏側から支持するサポート部５１ｓと、抵抗器Ｒ９の２つの電極部Ｒ９ｅ（後述する、図１を参照）間を仕切るように配設された第１桟部５１ｔと、２つの抵抗器Ｒ９（抵抗器Ｒ９ａ及びＲ９ｂ）間を仕切るように配設された第２桟部５１ｕと、を備えている。
【００５１】
保持部材Ｈ１の底壁部１１は、第１合成樹脂材よりも熱変形温度の低い第２合成樹脂材を用いて、射出成形により作製されている。これにより、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料を底壁部１１に用いることができる。なお、本発明の第１実施形態においては、第２合成樹脂材として、熱変形温度が略１２０℃〜２２０℃のガラス繊維を含有したポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ、poly butylene terephtalate）を用いている。
【００５２】
また、上述の他に、第２合成樹脂材としては、熱変形温度が略９０℃〜１３０℃のガラス繊維を含まないポリアセタール樹脂（ＰＯＭ、polyoxymethylene）或いは熱変形温度が略１１０℃〜１７０℃のガラス繊維を含有したポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）を好適に用いることができる。更には、第２合成樹脂材として、アクリルニトリロブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ、acrylonitrile butadiene styrene copolymer）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ、polycarbonate）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ、Polye thylene terephthalate）等の熱可塑性の合成樹脂材を採用することも可能である。なお、用いられる合成樹脂の選定は、適用される製品の使用環境等を考慮して決められる。
【００５３】
また、底壁部１１は、図６に示すように、矩形の平板状に形成され、ハウジング１の底面を形成するベース部１１ｂと、ケースＫ１の収容部Ｋ１ｓ内に挿入される台部１１ｄと、台部１１ｄから上方に突出して形成された突出部１１ｆと、台部１１ｄに形成された円錐形状の取付部１１ｔと、を備えている。
【００５４】
そして、底壁部１１のベース部１１ｂ及び台部１１ｄには、図７に示す端子部材Ｔ８の一部が埋設されているとともに、底壁部１１の取付部１１ｔには、付勢部材３が装着されている（図３を参照）。
【００５５】
また、前述したように、底壁部１１の台部１１ｄには、保持壁部５１の埋設部５１ｍが埋設されており、埋設部５１ｍの係合部５１ｋが底壁部１１の台部１１ｄと係合して一体化している。これにより、第１合成樹脂材で形成される保持壁部５１と、異なる第２合成樹脂材で形成される底壁部１１と、であっても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。このことにより、組立工程等において、両者を一体の部品として容易に取り扱うことができる。例えば、製造時に、落下等で強い衝撃が加えられても、両者が分離されないという効果を奏する。なお、保持部材Ｈ１は、保持壁部５１を形成した後に、この保持壁部５１をインサート成形して、底壁部１１を形成して、作製している。
【００５６】
また、底壁部１１の突出部１１ｆは、図５（ｂ）に示すように、保持壁部５１の下部と対向して係合するように、Ｌ字状に形成されている。これにより、第１合成樹脂材で形成される保持壁部５１と、異なる第２合成樹脂材で形成される底壁部１１と、であっても、互いの係合度合い（密着性）を更に高めることができる。
【００５７】
次に、ハウジング１のケースＫ１は、第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材を用いており、図１に示す移動部材２、付勢部材３及び可動接点４等を収容可能な収容部Ｋ１ｓを有した箱状に射出形成されて作製されている。これにより、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料をケースＫ１に用いることができる。
【００５８】
特に、本発明の第１実施形態では、第２合成樹脂材と第３合成樹脂材とが同種の材料を用いている。つまり、本発明に第１実施形態では、第３合成樹脂材として、熱変形温度が略１２０℃〜２２０℃のガラス繊維を含有したポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）を用いている。他には、第３合成樹脂材として、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）、アクリルニトリロブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）等の熱可塑性の合成樹脂材を用いることができる。
【００５９】
そして、例えば、第２合成樹脂材がポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）の場合、第３合成樹脂材も同種のポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）にしている。これにより、保持部材Ｈ１（底壁部１１）とケースＫ１とを一体化する際に、レーザ溶着を好適に用いることができる。このため、保持部材Ｈ１とケースＫ１との一体化を容易にできるとともに、保持部材Ｈ１とケースＫ１との密着性や接合強度を高めることができる。このことにより、保持部材Ｈ１とケースＫ１との間の気密性を向上させることが可能となる。
【００６０】
また、ケースＫ１の収容部Ｋ１ｓ内には、詳細な図示はしていないが、移動部材２を上下方向（図２に示すＺ方向）に往復移動が可能となるように、移動部材２をガイドする案内部が設けられている。
【００６１】
また、ケースＫ１の上面には、移動部材２の操作軸部２ｊ（後述する）が挿通される貫通部Ｋ１ｈ（図１を参照）が形成されており、図示はしていないが、この貫通部Ｋ１ｈからケースＫ１の上方へ操作軸部２ｊが突出している。
【００６２】
また、図２（ａ）に示すように、貫通部Ｋ１ｈの上方の開口部側には、突出した操作軸部２ｊを覆うカバー部材Ｃ２が配設されており、図１に示す貫通部Ｋ１ｈの開口部には、カバー部材Ｃ２の下部側と係合する溝部Ｋ１ｍが設けられている。そして、この溝部Ｋ１ｍにカバー部材Ｃ２が気密性良く係合されている。
【００６３】
以上のように構成された本発明の第１実施形態のハウジング１は、ケースＫ１と保持部材Ｈ１とを組み立てて一体化して形成されており、前述した保持壁部５１は、ケースＫ１と底壁部１１とで形成された密閉された収容空間に配設されることとなる。これにより、保持壁部５１がハウジング１の外側に露出しない構造となり、外部に露出した保持壁部５１と底壁部１１との接合部分（界面）や保持壁部５１とケースＫ１との接合部分が存在しなくなる。このため、ケースＫ１と底壁部１１との接合だけとなり、保持壁部５１と底壁部１１やケースＫ１との密着性を考慮する必要がなくなる。このことにより、保持壁部５１の合成樹脂材料の選択（選定）の自由度を高めることができる。なお、保持壁部５１と底壁部１１との密着性が悪くても、この界面から水分が侵入することはないので、防水に対しても良好な効果を奏する。
【００６４】
次に、スイッチ装置１００の移動部材２について説明する。スイッチ装置１００の移動部材２は、図１に示すように、ハウジング１内で可動接点４を保持する操作基部２ｋと、操作基部２ｋの上面から突設された操作軸部２ｊと、操作軸部２ｊの先端側に形成された操作部２ｔと、から主に構成されている。そして、移動部材２は、操作部２ｔが操作されると、上下方向に移動するようになっている。
【００６５】
移動部材２の操作基部２ｋは、詳細な図示はしていないが、可動接点４を収納する略Ｕ字状（コの字状）の窪み部２ｒを有しており、窪み部２ｒの天井面には、後述する可動接点４の連結基部４ｒが、かしめ等により固着されている。また、操作基部２ｋは、その側面に外側に突設された段差部２ｄを有しており（図１を参照）、詳図示はしていないが、ケースＫ１の収容部Ｋ１ｓ内に設けられた案内部と係合して、移動部材２の上下方向への往復移動を可能にしている。
【００６６】
移動部材２の操作軸部２ｊは、図１に示すように、円柱形状に形成され、図示はしていないが、ケースＫ１の貫通部Ｋ１ｈに挿通されて、ケースＫ１の上方へ突出している。
【００６７】
移動部材２の操作部２ｔは、操作軸部２ｊの先端側に形成され、図２（ａ）に示すように、カバー部材Ｃ２の頂部から露出している。この操作軸部２ｊと操作部２ｔとの繋ぎ目部分は、窪んだ形状となっており、この部分に、カバー部材Ｃ２の頂部が気密性良く係合されている。そして、この移動部材２（操作軸部２ｊ）の先端部である操作部２ｔが、例えば、図示せぬアクチュエータ等によって押し込み操作されるようになっている。なお、移動部材２は、アクリルニトリロブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ、polyoxymethylene）等の合成樹脂を用いており、射出成形等で、操作基部２ｋ、操作軸部２ｊ及び操作部２ｔを一体に形成している。
【００６８】
次に、スイッチ装置１００のカバー部材Ｃ２について説明する。スイッチ装置１００のカバー部材Ｃ２は、シリコーンゴム等の可撓性に富む弾性部材で形成されており、図１に示すように、ケースＫ１の溝部Ｋ１ｍに係合される鍔部Ｃ２ｖと、この鍔部Ｃ２ｖに連続して上方に形成されたドーム部Ｃ２ｄと、このドーム部Ｃ２ｄの略中央に形成された貫通孔Ｃ２ｈと、有している。
【００６９】
そして、カバー部材Ｃ２は、貫通部Ｋ１ｈを覆うようにケースＫ１の上面に配置され、鍔部Ｃ２ｖが溝部Ｋ１ｍと係合されるとともに、貫通孔Ｃ２ｈが操作軸部２ｊと操作部２ｔとの窪んだ繋ぎ目部分と係合される。これにより、カバー部材Ｃ２の貫通孔Ｃ２ｈから、操作軸部２ｊの先端部である操作部２ｔが露出することとなる。なお、ケースＫ１の開口部の周囲に設けられたリング状の樹脂壁部をかしめで内側に変形させて、鍔部Ｃ２ｖをケースＫ１に強固に固定しても良い。
【００７０】
また、カバー部材Ｃ２のドーム部Ｃ２ｄは、薄肉に形成されており、操作部２ｔ（操作軸部２ｊ）の上下動作（往復動作）に伴って、容易に反転変形するように構成されているので、移動部材２の動作に悪影響を及ぼすことはない。このようにしてカバー部材Ｃ２によって、スイッチ装置１００の内部への塵埃、水分等の侵入を防止することができる。
【００７１】
次に、スイッチ装置１００の付勢部材３について説明する。図８は、図７の正面図に付勢部材３、可動接点４及び抵抗器Ｒ９が配設された状態を示す正面図である。
【００７２】
スイッチ装置１００の付勢部材３は、図１及び図８に示すように、一般的なコイルばねを好適に用いており、図８に示すように、一端側が保持部材Ｈ１の取付部１１ｔに装着されて支持され、他端が可動接点４の連結基部４ｒ（移動部材２の天井面）に当接し、移動部材２及び可動接点４をケースＫ１の上面方向（図８に示すＺ１方向）に向けて弾性付勢している。
【００７３】
また、付勢部材３は、図８に示すように、コモン固定接点Ｇ５と第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５との中間になるように配置されている。これにより、可動接点４をバランスが良く保持することができ、コモン固定接点Ｇ５、第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５に可動接点４（後述する接点部４ｐ）を安定して当接させることができる。
【００７４】
そして、この付勢部材３であるコイルばねは、例えば、図示せぬアクチュエータ等によって操作部２ｔが押し込み操作されると、移動部材２及び可動接点４が移動することに伴い圧縮され、操作部２ｔの押圧が解除されると、その蓄力によって移動部材２及び可動接点４を初期状態に押し戻して復帰させる、所謂復帰部材である。なお、付勢部材３として、好適にコイルばねを用いたが、移動部材２を操作前の初期状態に復帰させる機能を有していれば良く、これに限るものではない。例えば、板ばねでも良いし、ゴム部材でも良い。
【００７５】
次に、スイッチ装置１００の可動接点４について説明する。スイッチ装置１００の可動接点４は、図１に示すように、弾性を有する金属板が折り曲げられて構成された導電性金属板であり、平板状に形成された連結基部４ｒと、連結基部４ｒに連結された互いに対向する一対の弾性腕部４ａと、一対の弾性腕部４ａの自由端側の先端部に設けられた接点部４ｐとからなる。なお、導電性金属板は、銅や鉄も若しくはそれらを主成分とした合金等を用い、表面にニッケルや銀等のめっきが施してある。
【００７６】
可動接点４の一対の弾性腕部４ａは、図８に示すように、第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５とコモン固定接点Ｇ５とのそれぞれに対応して、連結基部４ｒの一端部と他端部とにそれぞれ形成されている。また、一対の弾性腕部４ａは、図８に示すように、正面視して（図１のＹ２側から見て）略Ｕ字状に形成されており、連結基部４ｒに連結されていない自由端側が、操作部２ｔの突出方向（図８に示すＺ１方向）に向けて延びている。
【００７７】
また、可動接点４の接点部４ｐは、図８に示すように、操作部２ｔが操作されない初期状態において、コモン固定接点Ｇ５及び第１切替固定接点１５と当接しているとともに、第２切替固定接点２５と離間して配置されている。
【００７８】
次に、スイッチ装置１００の第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５、延在部６及び端子部材Ｔ８について説明する。図９は、図７に示す保持部材Ｈ１を省略した正面図である。なお、説明を分かり易くするため、図９中には、２つの抵抗器Ｒ９（抵抗器Ｒ９ａ及び抵抗器Ｒ９ｂ）を二点鎖線で示している。
【００７９】
先ず、スイッチ装置１００の第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５、コモン固定接点Ｇ５、延在部６及び端子部材Ｔ８は、導電性を有した鉄や銅若しくはそれらを主成分とした合金等を用い、１枚の金属部材に抜き加工を施して、図９に示すように、それぞれ独立した形状で作製されている。これらは、それぞれ分離する前にインサート形成されて、保持部材Ｈ１に保持されている。また、金属部材には、表面にニッケルや銀等のめっきが施されている。なお、第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５、延在部６及び端子部材Ｔ８は、略同一平面状に配設されている。
【００８０】
次に、スイッチ装置１００の第１切替固定接点１５は、図８に示すように、操作部２ｔが操作されない初期状態において、可動接点４の接点部４ｐと接触している。そして、図示はしていないが、操作部２ｔへの下方への操作に伴って、可動接点４の接点部４ｐと非接触状態となる。
【００８１】
次に、スイッチ装置１００の第２切替固定接点２５は、図８に示すように、初期状態において、可動接点４の接点部４ｐと非接触状態である。そして、図示はしていないが、操作部２ｔへの操作に伴って、可動接点４の接点部４ｐと接触して切換状態となる。
【００８２】
次に、スイッチ装置１００のコモン固定接点Ｇ５は、図８に示す初期状態においても、操作部２ｔへの操作に伴って可動接点４が移動し切換状態となっても、可動接点４と常時接触している。
【００８３】
次に、スイッチ装置１００の延在部６は、図９に示すように、コモン固定接点Ｇ５、第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５から延設されて形成されている。また、延在部６の一部には、図９に示すように、抵抗器Ｒ９の電極部Ｒ９ｅがはんだ付けされる固定部７Ａを有している。そして、この固定部７Ａを有した延在部６は、固定部７Ａを露出するようにして、保持部材Ｈ１の保持壁部５１に保持されている。
【００８４】
最後に、スイッチ装置１００の端子部材Ｔ８は、図９に示すように、底壁部１１から外部に延出しており、第１切替固定接点１５と抵抗器Ｒ９ａを介して電気的に接続されている第１端子１８と、第２切替固定接点２５と抵抗器Ｒ９ｂを介して電気的に接続されている第２端子２８と、コモン固定接点Ｇ５と電気的に接続されているコモン端子５８と、を備えて構成されている。
【００８５】
また、端子部材Ｔ８（第１端子１８及び第２端子２８）の一部には、図９に示すように、抵抗器Ｒ９の電極部Ｒ９ｅがはんだ付けされる固定部７Ｂを有している。そして、第１端子１８及び第２端子２８は、固定部７Ｂを露出するようにして、保持部材Ｈ１の保持壁部５１に保持されている。
【００８６】
このようにして、延在部６に設けられた固定部７Ａ及び端子部材Ｔ８に設けられた固定部７Ｂが、保持壁部５１の枠状の内側部分に露出して、保持壁部５１に保持されているので、抵抗器Ｒ９ａ及び抵抗器Ｒ９ｂをそれぞれの固定部７Ａ及び固定部７Ｂに載置してはんだ付けする際に、リフロー等のはんだ付けを行うことができる。つまり、固定部７Ａ及び固定部７Ｂを保持している保持壁部５１が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されているので、保持壁部５１がリフロー等のはんだ付け温度に耐えることができ、抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂに確実にはんだ付けすることができる。
【００８７】
また、本発明の第１実施形態では、図２（ｂ）に示すように、端子部材Ｔ８の一部が全周に渡って底壁部１１を構成する第２合成樹脂材で囲まれている。このため、端子部材Ｔ８と底壁部１１とを、端子部材Ｔ８の全周に渡って底壁部１１と密着したものとすることができる。このため、端子部材Ｔ８と底壁部１１との間からの水等の侵入を防ぐことができる。更に、スイッチ装置１００は、ケースＫ１と保持部材Ｈ１とを組み立てて一体化して形成されており、保持壁部５１がケースＫ１と底壁部１１とで形成された密閉された収容空間に配設されることとなるので、スイッチ装置１００の防水性を向上させることができる。
【００８８】
次に、スイッチ装置１００の抵抗器Ｒ９について説明する。スイッチ装置１００の抵抗器Ｒ９は、安価で汎用のチップ抵抗を２つ用いており、抵抗器Ｒ９ａ及び抵抗器Ｒ９ｂとして、それぞれ抵抗値が違うチップ抵抗を選定している。そして、２つの抵抗器Ｒ９（抵抗器Ｒ９ａ及び抵抗器Ｒ９ｂ）のそれぞれは、２つの電極部Ｒ９ｅに対応した固定部７Ａ及び固定部７Ｂにそれぞれはんだ付けされている。これにより、離間していた第１切替固定接点１５と第１端子１８と、離間していた第２切替固定接点２５と第２端子２８と、が、この抵抗器Ｒ９ａ及び抵抗器Ｒ９ｂにより、電気的に接続される。なお、抵抗器Ｒ９として、チップ抵抗器を好適の用いているが、これに限るものではなく、例えばカーボン抵抗体が印刷された基板であっても良い。
【００８９】
最後に、本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置１００の検出回路について説明する。図１０は、スイッチ装置１００の検出回路図である。図１０は、操作部２ｔが操作されない初期状態を示している。なお、説明を分かり易くするため、スイッチ装置１００の構成要素と対応する部分を破線で指し示している。
【００９０】
スイッチ装置１００の検出回路は、図１０に示すように、共通端子であるコモン端子５８と延在部６を介して接続しているコモン固定接点Ｇ５は、操作部２ｔが操作されない初期状態において、可動接点４を介して第１切替固定接点１５と接続している。そして、第１切替固定接点１５は、抵抗器Ｒ９ａを介して第１端子１８と接続している。その際には、抵抗器Ｒ９ａの一端が延在部６の固定部７Ａと接続されるとともに、抵抗器Ｒ９ａの他端が第１端子１８（端子部材Ｔ８）の固定部７Ｂと接続されている。
【００９１】
一方、初期状態において、第２切替固定接点２５は、コモン固定接点Ｇ５と接続されていなく、抵抗器Ｒ９ｂを介して第２端子２８と接続している。その際には、抵抗器Ｒ９ｂの一端が延在部６の固定部７Ａと接続されるとともに、抵抗器Ｒ９ｂの他端が第２端子２８（端子部材Ｔ８）の固定部７Ｂと接続されている。
【００９２】
そして、押し込み操作で操作部２ｔが操作されると、移動部材２の移動に伴って可動接点４が移動することにより、可動接点４が第２切替固定接点２５と接続されるようになる。つまり、切換状態となる。また、押し込み操作が解除されると、前述したように、付勢部材３（復帰部材）により、初期状態は押し戻される。このように、初期状態と切換状態とが切り換えられる。
【００９３】
この検出回路は、初期状態において、第１端子１８とコモン端子５８間では、抵抗器Ｒ９ａの抵抗値が検出され、第２端子２８とコモン端子５８間では、オープン（無限大）の抵抗値が検出される。一方、切換状態において、第１端子１８とコモン端子５８間では、オープン（無限大）の抵抗値が検出され、第２端子２８とコモン端子５８間では、抵抗器Ｒ９ｂの抵抗値が検出される。これにより、スイッチのオン／オフが検出できる。
【００９４】
また、この検出回路において、接続される外部装置側の電線等が断線状態となっている場合に、例えば、コモン端子５８には、可動接点４の接続状態と関係なく、外部装置からの電圧がかからなくなっている（外部装置からこの検出回路側をみた抵抗値は無限大として検出）。一方、外部装置側の電線等が短絡状態となっている場合に、コモン端子５８には、可動接点４の接続状態と関係なく、外部装置に供給する電源の電圧がかかることとなる（外部装置からこの検出回路側を見た抵抗値はゼロとして検出）。
【００９５】
また、この検出回路において、接続される外部装置側が正常状態の場合、例えば、コモン端子５８には、可動接点４の接続状態により、異なった電圧値が検出される。つまり、コモン端子５８には、初期状態では、抵抗器Ｒ９ａの抵抗値と外部装置側の抵抗値との応分に対応した電圧がかかり、切換状態では、抵抗器Ｒ９ｂの抵抗値と外部装置側の抵抗値との応分に対応した電圧がかかることとなる。このように、この検出回路の電圧値（抵抗値）を検出することで、外部装置と電線との接続が正常状態か異常状態かを検知することができる。
【００９６】
以上のように構成された本発明の第１実施形態のスイッチ装置１００における、効果について、以下に纏めて説明する。
【００９７】
本発明の第１実施形態のスイッチ装置１００は、固定部７Ａ及び固定部７Ｂを保持している保持壁部５１が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されるので、リフロー等のはんだ付けの際に、保持壁部５１がリフロー等のはんだ付け温度に耐えることができ、抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂに確実にはんだ付けすることができる。一方、保持部材Ｈ１の保持壁部５１とは別に保持部材Ｈ１の底壁部１１を有しているので、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料を底壁部１１に用いることができる。このことにより、スイッチ装置１００のコストを抑制することが可能である。
【００９８】
また、端子部材Ｔ８の一部が全周に渡って底壁部１１を構成する第２合成樹脂材で囲まれているので、端子部材Ｔ８と底壁部１１とを、端子部材Ｔ８の全周に渡って底壁部１１と密着したものとすることができる。このため、端子部材Ｔ８と底壁部１１との間からの水等の侵入を防ぐことができる。
【００９９】
また、保持壁部５１がケースＫ１と底壁部１１とで形成された収容空間に配設されているので、保持壁部５１の一部がハウジング１の外側に露出しない構造となり、外部に露出した保持壁部５１と底壁部１１との接合部分（界面）や保持壁部５１とケースＫ１との接合部分が存在しなくなる。このため、ケースＫ１と底壁部１１との接合だけとなり、保持壁部５１と底壁部１１やケースＫ１との密着性を考慮する必要がなくなる。このことにより、保持壁部５１の合成樹脂材料の選択（選定）の自由度を高めることができる。
【０１００】
また、保持壁部５１の下部に設けられた埋設部５１ｍには、下側が上側よりも大きく形成された係合部５１ｋが設けられ、この係合部５１ｋが底壁部１１に埋設されているので、保持壁部５１が第１合成樹脂材で、底壁部１１が第２合成樹脂材で、異なる材質で形成されていても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。このことにより、組立工程等において、両者を一体の部品として取り扱うことが容易にできる。
【０１０１】
また、ケースＫ１が第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材で形成されるので、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料をケースＫ１に用いることができる。このため、スイッチ装置のコストをより抑制することが可能である。
【０１０２】
また、第２合成樹脂材と第３合成樹脂材とが同種の材料であるので、保持部材Ｈ１（底壁部１１）とケースＫ１とを一体化する際に、レーザ溶着を好適に用いることができる。このため、保持部材Ｈ１とケースＫ１との一体化を容易にできるとともに、保持部材Ｈ１とケースＫ１との密着性や接合強度を高めることができる。このことにより、保持部材Ｈ１とケースＫ１との間の気密性を向上させることが可能となるとともに、スイッチ装置のコストをより一層抑制することが可能となる。
【０１０３】
次に、本発明の第１実施形態におけるスイッチ装置１００の製造方法について説明する。
【０１０４】
図１１は、本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置１００の製造方法を説明する図であって、各製造工程を示した説明図である。図１２は、枠体準備工程Ｐ１を説明する正面図であって、図１２（ａ）は、加工前の金属部材を示す図であり、図１２（ｂ）は、枠体準備工程Ｐ１が終了した状態の図である。図１３は、第１成形工程Ｐ２を説明する正面図であって、第１成形工程Ｐ２が終了した状態の図である。図１４は、抵抗器実装工程Ｐ３を説明する正面図であって、図１４（ａ）は、半田ペーストＨＤＰが固定部７Ａ及び固定部７Ｂに塗布された状態の図であり、図１４（ｂ）は、リフロー工程ＰＲ３が終了した状態の図である。図１４（ａ）には、説明を分かり易くするため、半田ペーストＨＤＰをクロスハッチで示している。図１５（ａ）は、第２成形工程Ｐ４を説明する正面図であって、第２成形工程Ｐ４が終了した状態の図であり、図１５（ｂ）は、切断工程Ｐ５を説明する正面図であって、切断工程Ｐ５が終了した状態の図である。なお、図１２ないし図１５では、理解を容易にするために、１つの枠体１０を示しているが、複数の枠体が連続して帯状に繋げられた、所謂フープ状の枠体であっても良い。
【０１０５】
本発明の第１実施形態におけるスイッチ装置１００の製造方法は、図１１に示すように、端子部材Ｔ８等が連結部１０ｒによって繋がれた枠体１０を準備する枠体準備工程Ｐ１と、保持壁部５１を形成する第１成形工程Ｐ２と、抵抗器Ｒ９をはんだ付けする抵抗器実装工程Ｐ３と、底壁部１１を形成する第２成形工程Ｐ４と、連結部１０ｒを切断する切断工程Ｐ５と、を主に有している。他に、スイッチ装置１００の製造方法は、図１１に示すように、各工程を経た部材を組み立てる組み立て工程Ｋ６と、組み立て工程Ｋ６終了後に保持部材Ｈ１とケースＫ１とを接合する接合工程Ｓ７と、を有している。
【０１０６】
先ず、枠体準備工程Ｐ１では、図１２（ａ）に示すように、導電性を有した鉄や銅若しくはそれらを主成分とした合金等からなる導電性金属板を準備する。そして、この導電性金属板に、金型を用いて抜き加工を行なう。これにより、枠体準備工程Ｐ１では、図１２（ｂ）に示すように、コモン固定接点Ｇ５、第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５、延在部６及び端子部材Ｔ８の一部が連結部１０ｒによって繋がれた枠体１０が準備される。また、この金属部材である枠体１０には、以降の工程の抵抗器実装工程Ｐ３で必要な固定部７Ａ及び固定部７Ｂが備えられている。なお、云うまでもないが、この枠体準備工程Ｐ１は、以降の工程である第１成形工程Ｐ２の前に必ず行われなければならない。
【０１０７】
次に、第１成形工程Ｐ２では、耐熱性を有した第１合成樹脂材を用い、金属部材である枠体１０をインサート成形して、図１３に示すように、矩形で枠状の保持壁部５１を金属部材を挟み込むようにして形成する。その際には、保持壁部５１の枠状の内側部分に固定部７Ａ及び固定部７Ｂの表面を露出させた状態となるように、保持壁部５１を形成する。
【０１０８】
また、同様にして、保持壁部５１を形成する際には、図１３に示すように、保持壁部５１の枠状の外側部分に第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５の表面を、露出させた状態となるように、保持壁部５１を形成する。その際には、保持壁部５１の絶縁部５１ｒが、第１切替固定接点１５と第２切替固定接点２５とに間に配設されるようにし、第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５を固定している。なお、延在部６及び端子部材Ｔ８の一部は、保持壁部５１に埋設されており、固定されている。
【０１０９】
また、保持壁部５１には、図１３に示すように、第２成形工程Ｐ４で形成される底壁部１１に埋設される埋設部５１ｍが形成されるとともに、埋設部５１ｍには、下側が上側よりも大きな形状を有する係合部５１ｋが形成される。このように、第１合成樹脂材を用いて、枠体１０をインサート成形するだけで、多機能を有した保持壁部５１を容易に作製することができる。更に、第１合成樹脂材としてポリアミド樹脂（ＰＡ）やポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂を用いると、射出成形で保持壁部５１を形成することができ、より容易で安価に作製することができる。
【０１１０】
次に、抵抗器実装工程Ｐ３は、図１１に示すように、抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂに搭載するマウント工程ＰＭ３と、抵抗器Ｒ９と固定部７Ａ及び固定部７Ｂとをはんだ付けするリフロー工程ＰＲ３と、を有している。
【０１１１】
先ず、抵抗器実装工程Ｐ３のマウント工程ＰＭ３では、図１４（ａ）に示すように、保持壁部５１に保持された固定部７Ａ及び固定部７Ｂの部分に半田ペーストＨＤＰを塗布する。次に、２つの抵抗器Ｒ９ａ及び抵抗器Ｒ９ｂを半田ペーストＨＤＰが塗布された部分に搭載する。その際には、抵抗器Ｒ９（抵抗器Ｒ９ａ及び抵抗器Ｒ９ｂ）の電極部Ｒ９ｅと固定部７Ａ及び固定部７Ｂとの間に半田ペーストＨＤＰが介在するようになる。なお、半田ペーストＨＤＰの塗布には、ディスペンサ装置が好適に用いられ、抵抗器Ｒ９の搭載には、表面実装機が好適に用いられる。
【０１１２】
次に、抵抗器実装工程Ｐ３のリフロー工程ＰＲ３では、抵抗器Ｒ９が搭載された枠体１０をリフロー炉に投入し、抵抗器Ｒ９の電極部Ｒ９ｅと固定部７Ａ及び固定部７Ｂとの間に設けられた半田ペーストＨＤＰを加熱する。これにより、図１４（ｂ）に示すように、抵抗器Ｒ９が固定部７Ａ及び固定部７Ｂにはんだ付けされて固定される。
【０１１３】
この際に、第１成形工程Ｐ２で形成された保持壁部５１がはんだ付け時の温度に耐えられる耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されているので、高温加熱で抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂに確実にはんだ付けすることができる。しかも、リフロー工程ＰＲ３においてリフロー炉を用いてはんだ付けを行っているので、生産性が良く、抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂにはんだ付けすることができる。なお、『耐熱性を有する』とは、抵抗器Ｒ９をはんだ付けする際に、保持壁部５１（第１合成樹脂材）が熱変形や溶融しない耐熱性を有することを云う。また、リフロー炉を用いる場合は、リフロー温度（一般的には２２０℃から２５０℃の温度）での短時間（３０秒〜４０秒）の曝露時間で保持壁部５１が熱変形や溶融しない耐熱性を有することを云う。
【０１１４】
次に、第２成形工程Ｐ４では、抵抗器実装工程Ｐ３を経た枠体１０をインサート成形して、図１５（ａ）に示すように、保持壁部５１の下側に位置する端子部材Ｔ８を埋設するように底壁部１１を形成する。その際には、底壁部１１は、保持壁部５１の下部に形成された埋設部５１ｍを埋設するように形成される。なお、この後の工程では、はんだ付けを行うと云う高温に曝露される工程がないので、底壁部１１の合成樹脂材料として、第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第２合成樹脂材を用いることができる。このため、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な合成樹脂材料を底壁部１１に用いることができ、スイッチ装置１００の製造コストを抑制することが可能な製造方法となっている。
【０１１５】
また、第２成形工程Ｐ４において、底壁部１１を形成する際に、保持壁部５１の埋設部５１ｍに形成された係合部５１ｋ（第１成形工程Ｐ２で形成）を底壁部１１に埋設させるように底壁部１１を形成しているので、第２成形工程Ｐ４の後、第２合成樹脂材で形成される底壁部１１と、異なる第１合成樹脂材で形成された保持壁部５１とであっても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。このため、組立工程等において、両者を一体の部品として容易に取り扱うことができるとともに、例えば落下等で強い衝撃が加えられても両者が分離されることがない。このことにより、スイッチ装置１００の生産性を向上させることができる。
【０１１６】
また、第２成形工程Ｐ４において、底壁部１１を形成する際に、底壁部１１の第２合成樹脂材が端子部材Ｔ８の一部を全周に渡って囲むように形成される。このため、端子部材Ｔ８と底壁部１１とを、端子部材Ｔ８の全周に渡って底壁部１１と密着したものとすることができる。このため、端子部材Ｔ８と底壁部１１との間からの水等の侵入を防ぐことができる。
【０１１７】
更に、第２成形工程Ｐ４において、底壁部１１を形成する際に、保持壁部５１が底壁部１１の下面側に露出しないように、底壁部１１を成形するので、保持壁部５１の一部がハウジング１の外側に露出しないこととなる。このため、外部に露出した保持壁部５１と底壁部１１との接合部分や保持壁部５１とケースＫ１との接合部分が存在しなく、ケースＫ１と底壁部１１との接合だけになる。このため、保持壁部５１と底壁部１１及び保持壁部５１とケースＫ１の密着性を考慮する必要がなく、保持壁部５１の合成樹脂材料の選択（選定）の自由度を高めることができる。
【０１１８】
次に、切断工程Ｐ５では、第２成形工程Ｐ４の後に、図１５（ａ）に破線で示す切断線ＣＴＬの部分をプレス加工等で切断して、枠体１０の連結部１０ｒと図１５（ｂ）に示す本体部分とを分離する。これにより、各接点や端子等が保持部材Ｈ１により保持された一体化部品を容易にしかも所望に分離独立させることができる。
【０１１９】
また、この切断工程Ｐ５迄に、枠体準備工程Ｐ１で準備した枠体１０を取り扱うので、第１成形工程Ｐ２でのインサート成形、抵抗器実装工程Ｐ３でのはんだ付け、及び第２成形工程Ｐ４でのインサート成形を、容易に行うことができる。
【０１２０】
次に、各部品を組み立てる組立工程Ｋ６を行う。組立工程Ｋ６では、図１１に示すように、切断工程Ｐ５迄で作製された一体化部品と、可動接点準備工程Ｊ１で作製された可動接点４と、移動部材準備工程Ｊ２で作製された移動部材２と、付勢部材準備工程Ｊ３で作製された付勢部材３と、ケース成形工程Ｊ４で作製されたケースＫ１と、カバー部材準備工程Ｊ５で作製されたカバー部材Ｃ２と、を用いて、組立を行う。
【０１２１】
先ず、一体化部品（図１５（ｂ）を参照）における底壁部１１の取付部１１ｔに、付勢部材３であるコイルばねの一端側を装着して固定する。
【０１２２】
次に、移動部材２の略Ｕ字状（コの字状）の窪み部２ｒに可動接点４を収容し、可動接点４の連結基部４ｒをかしめ等により窪み部２ｒの天井面に固着する。そして、可動接点４の連結基部４ｒとコイルばね（付勢部材３）の他端側とが当接するようにして配設し、可動接点４の連結基部４ｒの一端部側に設けられた一対の弾性腕部４ａ（接点部４ｐ）が第１切替固定接点１５を挟持するとともに、連結基部４ｒの他端部側に設けられた一対の弾性腕部４ａ（接点部４ｐ）がコモン固定接点Ｇ５を挟持するように組み入れる。
【０１２３】
次に、保持部材Ｈ１の上面側を収容するように覆ってケースＫ１を配設する。その際に、移動部材２の操作軸部２ｊをケースＫ１の貫通部Ｋ１ｈに挿通し、ケースＫ１の上方へ操作軸部２ｊが突出するように組み入れる。
【０１２４】
また、ケースＫ１を作製するケース成形工程Ｊ４では、この後の工程において、はんだ付けを行うと云う高温に曝露される工程がないので、ケースＫ１の合成樹脂材料として、第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材を用いることができる。このため、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な合成樹脂材料をケースＫ１に用いることができ、スイッチ装置１００の製造コストを抑制することが可能である。
【０１２５】
次に、カバー部材Ｃ２を組み入れることで、この組立工程Ｋ６が終了する。このカバー部材Ｃ２は、ケースＫ１の貫通部Ｋ１ｈを覆うようにケースＫ１の上面に配置する。その際に、カバー部材Ｃ２の鍔部Ｃ２ｖとケースＫ１の溝部Ｋ１ｍとを係合させるとともに、カバー部材Ｃ２の貫通孔Ｃ２ｈと操作軸部２ｊ及び操作部２ｔの窪んだ繋ぎ目部分とを係合させる。なお、ケースＫ１の開口部の周囲に設けられたリング状の樹脂壁部をかしめで内側に変形させて、鍔部Ｃ２ｖをケースＫ１に強固に固定しても良い。或いは、鍔部Ｃ２ｖと樹脂壁部とに接着材を塗布し硬化させて、強固に固定しても良い。
【０１２６】
最後に、接合工程Ｓ７を行い、図２に示すスイッチ装置１００が完成する。この接合工程Ｓ７では、保持部材Ｈ１の底壁部１１とケースＫ１とを一体化している。この一体化には、レーザ溶着を好適に用いている。このレーザ溶着を用いることで、保持部材Ｈ１（底壁部１１）とケースＫ１との一体化を容易にできるとともに、保持部材Ｈ１とケースＫ１との密着性や接合強度を高めることができる。特に、保持部材Ｈ１の底壁部１１で用いている第２合成樹脂材とケースＫ１に用いている第３合成樹脂材とを同種の材料としているので、より一層密着性や接合強度を高めることができる。
【０１２７】
また、このように、保持部材Ｈ１とケースＫ１との密着性や接合強度を高めることができるので、ハウジング１の気密性を向上させることができる。
【０１２８】
以上のように構成された本発明の第１実施形態に係わるスイッチ装置１００の製造方法における、効果について、以下に纏めて説明する。
【０１２９】
本発明の第１実施形態のスイッチ装置１００の製造方法は、第１成形工程Ｐ２で形成された保持壁部５１が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されているので、抵抗器実装工程Ｐ３において、高温加熱で抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂに確実にはんだ付けすることができる。そして、第２成形工程Ｐ４において、第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第２合成樹脂材を用いて底壁部１１を形成することができる。このため、はんだ付け時の温度に耐えられなくても良い低価格な材料を底壁部１１に用いることができ、スイッチ装置１００の製造コストを抑制することが可能な製造方法となっている。
【０１３０】
また、抵抗器実装工程Ｐ３において、リフロー工程ＰＲ３を有しているので、抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂにはんだ付けする際に、生産性が良い。
【０１３１】
また、第２成形工程Ｐ４において、第２合成樹脂材が端子部材Ｔ８の一部を全周に渡って囲むように、底壁部１１が成形されるので、端子部材Ｔ８と底壁部１１とを、端子部材Ｔ８の全周に渡って底壁部１１と密着したものとすることができる。このため、端子部材Ｔ８と底壁部１１との間からの水等の侵入を防ぐことができる。
【０１３２】
また、第２成形工程Ｐ４において、保持壁部５１が底壁部１１の下面側に露出しないように、底壁部１１を成形するので、保持壁部５１の一部がハウジング１の外側に露出しないこととなる。このため、外部に露出した保持壁部５１と底壁部１１との接合部分や保持壁部５１とケースＫ１との接合部分が存在しなく、ケースＫ１と底壁部１１との接合だけになる。このため、保持壁部５１と底壁部１１及び保持壁部５１とケースＫ１の密着性を考慮する必要がなく、保持壁部５１の合成樹脂材料の選択（選定）の自由度を高めることができる。
【０１３３】
また、第２成形工程Ｐ４において、第１成形工程Ｐ２で形成された保持壁部５１の係合部５１ｋを底壁部１１に埋設させるように底壁部１１を形成しているので、第２成形工程Ｐ４の後、第２合成樹脂材で形成される底壁部１１と、異なる第１合成樹脂材で形成された保持壁部５１とであっても、互いの係合度合い（密着性）を高めることができる。このため、組立工程等において、両者を一体の部品として容易に取り扱うことができるとともに、例えば落下等で強い衝撃が加えられても両者が分離されることがない。このことにより、スイッチ装置１００の生産性を向上させることができる。
【０１３４】
また、この切断工程Ｐ５迄に、枠体準備工程Ｐ１で準備した枠体１０を取り扱うので、第１成形工程Ｐ２でのインサート成形、抵抗器実装工程Ｐ３でのはんだ付け、及び第２成形工程Ｐ４でのインサート成形を、容易に行うことができる。そして、その後の切断工程Ｐ５で連結部１０ｒを切断することで、各接点や端子等が保持部材Ｈ１により保持された一体部品を容易にしかも所望に分離独立させることができる。このことにより、スイッチ装置１００を生産性が良く製造（作製）することができる。
【０１３５】
ケースＫ１が第１合成樹脂材よりも熱変形温度が低い第３合成樹脂材で形成されているので、耐熱性を有する高価な合成樹脂材料を用いる必要がない。このため、スイッチ装置の製造コストをより抑制することが可能である。また、第２合成樹脂材と第３合成樹脂材とが同種の材料であるので、保持部材Ｈ１（底壁部１１）とケースＫ１とを一体化する際に、レーザ溶着を好適に用いることができる。このため、保持部材Ｈ１とケースＫ１との一体化を容易にできるとともに、保持部材Ｈ１とケースＫ１との密着性や接合強度を高めることができる。このことにより、ハウジング１の気密性が向上するとともに、スイッチ装置１００の製造コストをより一層抑制することが可能となる。
【０１３６】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係わるスイッチ装置２００について、説明する。本発明の第２実施形態のスイッチ装置２００は、第１実施形態に対し、第１切替固定接点３５及び第２切替固定接点４５と端子部材Ｔ８構成が主に異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、スイッチ装置２００の製造方法は、第１実施形態のスイッチ装置２００と同様な製造方法なので、ここでは説明を省略する。
【０１３７】
図１６は、本発明の第２実施形態に係わるスイッチ装置２００の斜視図である。図１７（ａ）は、図１６に示すケースＫ１を省略した正面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す保持部材Ｈ１、移動部材２、カバー部材Ｃ２、付勢部材３、可動接点４（図８を参照）及び抵抗器Ｒ９を省略した正面図である。図１７（ｂ）には、説明を分かり易くするため、２つの抵抗器Ｒ９（抵抗器Ｒ９ｃ及び抵抗器Ｒ９ｄ）を二点鎖線で示している。なお、図１６及び図１７（ａ）は、操作部２ｔが操作されない初期状態を示している。
【０１３８】
本発明の第２実施形態のスイッチ装置２００は、第１実施形態のスイッチ装置１００と同様に、図１６に示すような箱状の外観を呈し、外形形状を形成するハウジング１と、操作部２ｔが操作されて移動する移動部材２と、移動部材２を操作前の初期状態に復帰させる付勢部材３と、移動部材２の動作に伴って移動する可動接点４と、可動接点４と常時接触するコモン固定接点Ｇ５と、操作部２ｔの操作に伴って可動接点４と接離する第１切替固定接点３５及び第２切替固定接点４５と、コモン固定接点Ｇ５、第１切替固定接点３５及び第２切替固定接点４５から延設された延在部６と、ハウジング１から外部へ延出された端子部材Ｔ８と、２つの端子部材Ｔ８間の抵抗値を得るための抵抗器Ｒ９と、を備えて構成されている。他に、本発明の第２実施形態では、スイッチ装置２００は、図１６に示すように、ハウジング１の上面側（図２に示すＺ１側）に配設されたカバー部材Ｃ２を備えている。
【０１３９】
次に、スイッチ装置２００のそれぞれの構成要件について簡単に説明するが、第１実施形態と同様な、ハウジング１（ケースＫ１及び保持部材Ｈ１）、移動部材２、カバー部材Ｃ２、付勢部材３、可動接点４及び抵抗器Ｒ９（抵抗器Ｒ９ｃ及び抵抗器Ｒ９ｄ）については（図１７（ａ）を参照）、詳細な説明を省略する。従って、第１切替固定接点３５、第２切替固定接点４５、コモン固定接点Ｇ５、延在部６及び端子部材Ｔ８について説明する。
【０１４０】
本発明の第２実施形態に係わるスイッチ装置２００の第１切替固定接点３５、第２切替固定接点４５、コモン固定接点Ｇ５、延在部６及び端子部材Ｔ８は、第１実施形態と同様に、導電性を有した鉄や銅若しくはそれらを主成分とした合金等を用い、１枚の金属部材に抜き加工を施して、図１７に示すように、それぞれ独立した形状で作製されている。これらは、それぞれ分離する前にインサート成形されて、保持部材Ｈ１に保持されている。また、金属部材には、表面にニッケルや銀等のめっきが施されている。
【０１４１】
次に、スイッチ装置２００の第１切替固定接点３５は、初期状態において、可動接点４の接点部４ｐと接触している。そして、操作部２ｔへの下方への操作に伴って、可動接点４の接点部４ｐと非接触状態となる。
【０１４２】
次に、スイッチ装置２００の第２切替固定接点４５は、初期状態において、可動接点４の接点部４ｐと非接触状態である。そして、操作部２ｔへの操作に伴って、可動接点４の接点部４ｐと接触して切換状態となる。
【０１４３】
次に、スイッチ装置２００のコモン固定接点Ｇ５は、初期状態においても、操作部２ｔへの操作に伴って可動接点４が移動し切換状態となっても、可動接点４と常時接触している。
【０１４４】
次に、スイッチ装置２００の延在部６は、図１７（ｂ）に示すように、コモン固定接点Ｇ５、第１切替固定接点３５及び第２切替固定接点４５から延設されて形成されている。また、延在部６の一部には、図１７（ｂ）に示すように、抵抗器Ｒ９の電極部Ｒ９ｅがはんだ付けされる固定部７Ａを有している。そして、この固定部７Ａを有した延在部６は、固定部７Ａを露出するようにして、保持部材Ｈ１の保持壁部５１に保持されている。
【０１４５】
最後に、スイッチ装置２００の端子部材Ｔ８は、図１７（ａ）に示すように、保持部材Ｈ１の底壁部１１から外部に延出しており、第２切替固定接点４５と抵抗器Ｒ９ｃを介して電気的に接続されている第２端子４８と、コモン固定接点Ｇ５と電気的に接続されているコモン端子６８と、を備えて構成されている。なお、コモン固定接点Ｇ５（コモン端子６８）と第２切替固定接点４５とは、抵抗器Ｒ９ｄを介して電気的に接続されている。
【０１４６】
また、端子部材Ｔ８（第２端子４８及びコモン端子６８）の一部には、図１７（ｂ）に示すように、抵抗器Ｒ９の電極部Ｒ９ｅがはんだ付けされる固定部７Ｂを有している。そして、第２端子４８及びコモン端子６８は、固定部７Ｂを露出するようにして、保持部材Ｈ１の保持壁部５１に保持されている。
【０１４７】
このようにして、延在部６に設けられた固定部７Ａ及び端子部材Ｔ８に設けられた固定部７Ｂが、保持壁部５１の枠状の内側部分に露出して、保持壁部５１に保持されているので、抵抗器Ｒ９ｃ及び抵抗器Ｒ９ｄをそれぞれの固定部７Ａ及び固定部７Ｂに載置してはんだ付けする際に、リフロー等のはんだ付けを行うことができる。つまり、固定部７Ａ及び固定部７Ｂを保持している保持壁部５１が耐熱性を有した第１合成樹脂材で形成されているので、保持壁部５１がリフロー等のはんだ付け温度に耐えることができ、抵抗器Ｒ９を固定部７Ａ及び固定部７Ｂに確実にはんだ付けすることができる。
【０１４８】
最後に、本発明の第２実施形態に係わるスイッチ装置２００の検出回路について説明する。図１８は、スイッチ装置２００の検出回路図である。図１８は、操作部２ｔが操作されない初期状態を示している。なお、説明を分かり易くするため、スイッチ装置２００の構成要素と対応する部分を破線で指し示している。
【０１４９】
スイッチ装置２００の検出回路は、図１８に示すように、共通端子であるコモン端子６８と延在部６を介して接続しているコモン固定接点Ｇ５は、操作部２ｔが操作されない初期状態において、可動接点４を介して第１切替固定接点３５と接続している。しかしながら、第１切替固定接点３５は、いずれの部分と接触していなく、ダミー接点となっている。
【０１５０】
一方、初期状態において、第２切替固定接点４５は、抵抗器Ｒ９ｄを介してコモン端子６８と接続している。その際には、抵抗器Ｒ９ｄの一端が延在部６の固定部７Ａと接続されるとともに、抵抗器Ｒ９ｄの他端がコモン端子６８の固定部７Ｂと接続されている。また、第２切替固定接点４５は、抵抗器Ｒ９ｃを介して第２端子４８とも接続している。その際には、抵抗器Ｒ９ｃの一端が延在部６の固定部７Ａと接続されるとともに、抵抗器Ｒ９ｃの他端が第２端子４８（端子部材Ｔ８）の固定部７Ｂと接続されている。
【０１５１】
そして、押し込み操作で操作部２ｔが操作されると、移動部材２の移動に伴って可動接点４が移動することにより、可動接点４が第２切替固定接点４５と接続されるようになる。つまり、切換状態となる。また、押し込み操作が解除されると、前述したように、付勢部材３（復帰部材）により、初期状態は押し戻される。このように、初期状態と切換状態とが切り換えられる。
【０１５２】
この検出回路は、初期状態において、第２端子４８とコモン端子６８間では、抵抗器Ｒ９ｃの抵抗値と抵抗器Ｒ９ｄの抵抗値とが加算された抵抗値が検出される。一方、切換状態において、第２端子４８とコモン端子６８間では、抵抗器Ｒ９ｃの抵抗値のみが検出される。これにより、スイッチのオン／オフが検出できる。
【０１５３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【０１５４】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、接合工程Ｓ７において、底壁部１１とケースＫ１とを一体化するために、レーザ溶着を好適に用いていたが、これに限るものではない。例えば、接着材を用いて一体化しても良い。接着材を用いることで、例えばレーザ溶着での溶着が難しい第２合成樹脂材と第３合成樹脂材との特異な材料の組合せであっても、密着性や接合強度を高く接合することが可能である。
【０１５５】
＜変形例２＞
上記実施形態では、保持壁部５１には、底壁部１１に埋設される埋設部５１ｍを有して構成されていたが、これに限るものではない。例えば、保持壁部５１が底壁部１１から上方に離れて形成されていても良い。
【０１５６】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【０１５７】
１      ハウジング
Ｈ１    保持部材
Ｋ１    ケース
Ｋ１ｈ  貫通部
１１    底壁部
５１    保持壁部
５１ｋ  係合部
５１ｍ  埋設部
２      移動部材
２ｔ    操作部
３      付勢部材
４      可動接点
１５、３５  第１切替固定接点
２５、４５  第２切替固定接点
Ｇ５    コモン固定接点
６      延在部
７Ａ、７Ｂ  固定部
Ｔ８    端子部材
１８    第１端子
２８、４８  第２端子
５８、６８  コモン端子
Ｒ９、Ｒ９ａ、Ｒ９ｂ、Ｒ９ｃ、Ｒ９ｄ  抵抗器
Ｒ９ｅ  電極部
１０    枠体
１０ｒ  連結部
ＨＤＰ  半田ペースト
Ｐ１    枠体準備工程
Ｐ２    第１成形工程
Ｐ３    抵抗器実装工程
Ｐ４    第２成形工程
Ｐ５    切断工程
１００、２００  スイッチ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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