(57)【要約】【課題】ヒートシンク、ファン及びベースケースの組立構造を改善して、部品の加工費を減少して原価を節減し、工程を単純にして組立時間を短縮する電動機駆動装置用の組立構造を提供する。【解決手段】電動機駆動装置用の組立構造が開示される。本発明の一実施形態の組立構造によれば、製品を生産する際に回転するか横にするか、又は部品を締結する時間を要しないため製品生産に所要の時間を短縮して、別途締結用の部品を要しないため組立構造を単純化して原価を節減する。【選択図】図８
2018121515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースケース、
ファンと、前記ファンの外部で前記ファンを固定するハウジングを含み、前記ベースケースの上部の一領域に配置される放熱ファン、
ベースと、前記ベースの左右側両端から垂直に下降して形成される側面部を含み、前記ベースケースの上部で前記放熱ファンの一側に配置されるヒートシンク、
前記ヒートシンクの上部に配置されるミドルベース、
前記ミドルベースの上部に配置されるパワープリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリ、及び
前記パワーＰＣＢアセンブリの上部に配置されるフィルターＰＣＢアセンブリを含む電動機駆動装置用の組立構造において、
前記ベースケースの上面に、前記ハウジングの前面部の位置に対応して配置される少なくとも一つ以上のフック固定部；
前記ベースケースの上面に、前記ハウジングの背面部の位置に対応する少なくとも一つ以上のフック支持部；
前記ベースケースの上面に、前記ハウジングの左側面部及び右側面部の位置に対応して配置される第１ガイド部；及び
前記フック固定部及び前記フック支持部の内面にそれぞれ形成されるフック係止部を含み、
前記ハウジングの前面及び背面の前記フック係止部に対応する領域に、前記フック係止部の形状に対応する穴が形成される組立構造。
【請求項２】
前記フック係止部は、
前記フック固定部またはフック支持部の内面から内側に向けて傾くように形成される第１上部；及び
前記第１上部の境界から、前記フック固定部またはフック支持部の内面と平行に形成される第１下部からなる、請求項１に記載の組立構造。
【請求項３】
前記第１ガイド部の上部に、前記ハウジングの前面及び背面が固定されるように突出して形成される突起部が形成される、請求項１または請求項２に記載の組立構造。
【請求項４】
前記ベースケースの上面に、前記ヒートシンクの側面部の位置に対応して配置される少なくとも一つ以上の第１フック部；及び
前記ベースケースの上面に、前記第１フック部が配置される領域を除いて、前記ヒートシンクの外周面に沿って配置される第２ガイド部をさらに含む、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の組立構造。
【請求項５】
前記第１フック部は、
内面が内側に向けて傾くように形成される第２上部；及び
前記第２上部の下で前記ヒートシンクと平行に形成される第２下部を含み、前記第２上部と前記第２下部とが出会う領域に第１段差が形成される、請求項４に記載の組立構造。
【請求項６】
前記ミドルベースの下面に、前記ヒートシンクの側面部の位置に対応して配置される少なくとも一つ以上の第２フック部；及び
前記ミドルベースの下面に、前記第２フック部が配置される領域を除いて、前記ヒートシンクの外周面に沿って配置される第３ガイド部をさらに含む、請求項４に記載の組立構造。
【請求項７】
前記第２フック部は、
内面が内側に向けて傾くように形成される第３上部；及び
前記第３上部の下で、前記ヒートシンクと平行に形成される第３下部を含み、前記第３上部と前記第３下部とが出会う領域に第２段差が形成される、請求項６に記載の組立構造。
【請求項８】
前記ヒートシンクの少なくとも一つ以上の側面部の下部面に対応する前記ベースケースの領域に、垂直に突出して形成されるリブをさらに含み、
前記ヒートシンクの少なくとも一つ以上の側面部の下部面には、前記リブに対応するリセス部が形成される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の組立構造。
【請求項９】
前記ミドルベースの側面に、前記パワーＰＣＢアセンブリと垂直に結合する少なくとも一つ以上の第３フック部をさらに含み、
前記第３フック部は、
内面が下に行くほど内側に傾くように形成される第４上部；及び
前記第４上部の下部で垂直に形成される第４下部を含み、
前記第４上部と前記第４下部とが出会う境界で第３段差が形成されて、
前記パワーＰＣＢアセンブリに前記第３フック部に対応する第１締結溝が形成されて、前記第１締結溝の内側は前記第３段差に結合される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の組立構造。
【請求項１０】
前記ミドルベースの上面に、前記パワーＰＣＢアセンブリ及び前記フィルターＰＣＢアセンブリと結合する少なくとも一つ以上のボスをさらに含み、
前記パワーＰＣＢアセンブリ及び前記フィルターＰＣＢアセンブリに、それぞれ前記ボスに対応する穴が形成される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の組立構造。
【請求項１１】
前記ミドルベースの側面に、前記フィルターＰＣＢアセンブリと垂直に結合する少なくとも一つ以上の第４フック部をさらに含み、
前記第４フック部は、
内面が下に行くほど内側に傾くように形成される第５上部；及び
前記第５上部の下部で垂直に形成される第５下部を含み、
前記第５上部と前記第５下部とが出会う境界で第４段差が形成されて、
前記フィルターＰＣＢアセンブリの側部に前記第４フック部に対応する第２締結溝が形成されて、前記第２締結溝の内側は前記第４段差に結合される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の組立構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動機駆動装置用の組立構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、インバータ又はサーボドライブのような電動機駆動装置は、商用交流電源を入力とし、これを直流電源に変換した後、さらに電動機に適合した交流電源に変換して電動機に供給する電力変換装置である。かかる電動機駆動装置は、電動機を効率的に制御することで、電動機の消耗電力を減少してエネルギー効率を高める。
【０００３】
図１は従来の電動機駆動装置の全体内部構造図、図２は従来のミドルベースの組立図、図３は従来のコンデンサ・プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリの組立図、図４は従来のパワーＰＣＢアセンブリの組立図、図５は従来の電磁気波適合性（ＥＭＣ）フィルターＰＣＢアセンブリの組立図、図６は従来のアンダーカバーの組立図、図７は従来のファンの組立図である。
【０００４】
従来の電動機駆動装置１００では、ヒートシンク１１０の上部にミドルベース１２０がフック１７０により結合されて、ミドルベース１２０にコンデンサＰＣＢアセンブリ１３０がスクリュー１８０により締結される。
また、パワーＰＣＢアセンブリ１４０は、ミドルベース１２０にフック１９０により結合される。また、フィルターＰＣＢアセンブリ１５０は、ミドルベース１２０とヒートシンク１１０にスクリュー２００により締結される。
【０００５】
また、アンダーカバー１６０は、ヒートシンク１１０の下部にスクリュー２１０により締結される。また、ファン２２０は、ヒートシンク１１０の側面にファンカバー２３０により組み立てられる。
【０００６】
しかし、上記のような従来の組立構造は、ヒートシンク１１０にアンダーカバー１６０を組み立てる際、スクリュー２１０のような別途締結部品を使用するため、部品の加工費が上昇して、スクリュー２１０の締結工程時に、組立不良による品質低下が生じるし、垂直方向の締結構造ではなく、製品を回転して締結しなければならない構造であるため、組立工程時間を増やしてＳＴ（ｓｔａｎｄａｒｄ  ｔｉｍｅ）を上昇させるという問題点がある。
【０００７】
また、ＰＣＢアセンブリを組み立てる際、スクリュー１８０，２００のような別途締結部品を多く使用しなければならないため部品の加工費が上昇して、スクリューの組立工程によりＳＴは増加し、品質不良が発生するという問題点がある。
【０００８】
また、ヒートシンク１１０にファン２２０を組み立てる際、ファンカバー２３０のような別途結合部品を使用しなければならないため、部品費は上昇してＳＴが増加するという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする技術的課題は、ヒートシンク、ファン及びベースケースの組立構造を改善して、部品の加工費を減少して原価を節減し、工程を単純にして組立時間を短縮する電動機駆動装置用の組立構造を提供することである。
【００１０】
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、ヒートシンクとベースケースの誤組立を防止して、組立不良を減少し、製品品質を向上する電動機駆動装置用の組立構造を提供することである。
【００１１】
本発明が解決しようとするさらに他の技術的課題は、ＰＣＢアセンブリの組立構造を改善して、組立工程において発生する組立不良を減らして製品の品質を向上し、部品の加工費を減少して原価を節減する電動機駆動装置用の組立構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記のような技術的課題を解決するためにベースケース、ファンと、前記ファンの外部で前記ファンを固定するハウジングを含み、前記ベースケースの上部の一領域に配置される放熱ファン、ベースと、前記ベースの左右側両端から垂直に下降して形成される側面部を含み、前記ベースケースの上部で前記放熱ファンの一側に配置されるヒートシンク、前記ヒートシンクの上部に配置されるミドルベース、前記ミドルベースの上部に配置されるパワープリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリ、及び前記パワーＰＣＢアセンブリの上部に配置されるフィルターＰＣＢアセンブリを含む、本発明の一実施形態の電動機駆動装置用の組立構造において、前記ベースケースの上面に、前記ハウジングの前面部の位置に対応して配置される少なくとも一つ以上のフック固定部；前記ベースケースの上面に、前記ハウジングの背面部の位置に対応して配置される少なくとも一つ以上のフック支持部；前記ベースケースの上面に、前記ハウジングの左側面部及び右側面部の位置に対応して配置される第１ガイド部；及び前記フック固定部及び前記フック支持部の内面にそれぞれ形成されるフック係止部を含むことができ、前記ハウジングの前面及び背面の前記フック係止部に対応する領域に、前記フック係止部の形状に対応する穴が形成されてもよい。
【００１３】
本発明の一実施形態において、前記フック係止部は、前記フック固定部または前記フック支持部の内面から内側に向けて傾くように形成される第１上部；及び前記第１上部の境界から、前記フック固定部またはフック支持部の内面と平行に形成される第１下部からなってもよい。
【００１４】
本発明の一実施形態において、前記第１ガイド部の上部に、前記ハウジングの前面及び背面が固定されるように突出して形成される突起部が形成されてもよい。
【００１５】
本発明の一実施形態の組立構造は、前記ベースケースの上面に、前記ヒートシンクの側面部の位置に対応して配置される少なくとも一つ以上の第１フック部；及び前記ベースケースの上面に、前記第１フック部が配置される領域を除いて、前記ヒートシンクの外周面に沿って配置される第２ガイド部をさらに含んでもよい。
【００１６】
本発明の一実施形態において、前記第１フック部は、内面が内側に向けて傾くように形成される第２上部；及び前記第２上部の下で前記ヒートシンクと平行に形成される第２下部を含み、前記第２上部と前記第２下部とが出会う領域に第１段差が形成されてもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態の組立構造は、前記ミドルベースの下面に、前記ヒートシンクの側面部の位置に対応して配置される少なくとも一つ以上の第２フック部；及び前記ミドルベースの下面に、前記第２フック部が配置される領域を除いて、前記ヒートシンクの外周面に沿って配置される第３ガイド部をさらに含んでもよい。
【００１８】
本発明の一実施形態において、前記第２フック部は、内面が内側に向けて傾くように形成される第３上部；及び前記第３上部の下で前記ヒートシンクと平行に形成される第３下部を含み、前記第３上部と前記第３下部とが出会う領域に第２段差が形成されてもよい。
【００１９】
本発明の一実施形態の組立構造は、前記ヒートシンクの少なくとも一つ以上の側面部の下部面に対応する前記ベースケースの領域に、垂直に突出して形成されるリブをさらに含み、前記ヒートシンクの少なくとも一つ以上の側面部の下部面には、前記リブに対応するリセス部が形成されてもよい。
【００２０】
本発明の一実施形態の組立構造は、前記ミドルベースの側面に、前記パワーＰＣＢアセンブリと垂直に結合する少なくとも一つ以上の第３フック部をさらに含み、前記第３フック部は、内面が下に行くほど内側に傾くように形成される第４上部；及び前記第４上部の下部で垂直に形成される第４下部を含み、前記第４上部と前記第４下部とが出会う境界で第３段差が形成されて、前記パワーＰＣＢアセンブリに前記第３フック部に対応する第１締結溝が形成されて、前記第１締結溝の内側は前記第３段差に結合されてもよい。
【００２１】
本発明の一実施形態の組立構造は、前記ミドルベースの上面に、前記パワーＰＣＢアセンブリ及び前記フィルターＰＣＢアセンブリと結合する少なくとも一つ以上のボスをさらに含み、前記パワーＰＣＢアセンブリ及び前記フィルターＰＣＢアセンブリにそれぞれ前記ボスに対応する穴が形成されてもよい。
【００２２】
本発明の一実施形態の組立構造は、前記ミドルベースの側面に、前記フィルターＰＣＢアセンブリと垂直に結合する少なくとも一つ以上の第４フック部をさらに含み、前記第４フック部は、内面が下に行くほど内側に傾くように形成される第５上部；及び前記第５上部の下部で垂直に形成される第５下部を含み、前記第５上部と前記第５下部とが出会う境界で第４段差が形成されて、前記フィルターＰＣＢアセンブリの側部に、前記第４フック部に対応する第２締結溝が形成されて、前記第２締結溝の内側は前記第４段差に結合されてもよい。
【００２３】
その他実施形態の具体的な事項は、詳細な説明及び図面らに含まれている。
【発明の効果】
【００２４】
上記のような本発明は、放熱ファンとヒートシンクの組立構造の変更を通じて、別途締結用の部品を除去して、垂直的な組立構造の単純化により原価を節減させる効果がある。
【００２５】
また、本発明の一実施形態によれば、ベースケースとヒートシンクに誤組立防止のためのガイドを適用して、組立工程時の不良率を低下し、品質信頼性を確保させる効果がある。
【００２６】
また、本発明の一実施形態によれば、ＰＣＢアセンブリとミドルベースの組立構造を変更して、組立性を向上し、原価を節減させる効果がある。
【００２７】
また、本発明の一実施形態によれば、垂直的な締結構造で組み立てることで、組立工程の自動化を可能にして、組立段階的な品質向上を通じて最終製品に対する品質上昇を期待される効果がある。
【００２８】
本発明の技術的思想の実施形態は、具体的に言及されていない多様な効果を提供できることは充分理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の電動機駆動装置の全体内部構造図である。
【図２】従来のミドルベースの組立図である。
【図３】従来のコンデンサＰＣＢアセンブリの組立図である。
【図４】従来のパワーＰＣＢアセンブリの組立図である。
【図５】従来のＥＭＣフィルターＰＣＢアセンブリの組立図である。
【図６】従来のアンダーカバーの組立図である。
【図７】従来のファンの組立図である。
【図８】本発明の一実施形態の電動機駆動装置の全体構造図である。
【図９ａ】本発明の一実施形態の放熱ファンの組立図である。
【図９ｂ】本発明の一実施形態の放熱ファンの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。
【図１０ａ】本発明の一実施形態のヒートシンクの組立図である。
【図１０ｂ】本発明の一実施形態のヒートシンクが組み立てられるベースケースの構造を詳細に説明するための一例示図である。
【図１０ｃ】本発明の一実施形態のフック部の一実施形態の詳細図である。
【図１０ｄ】本発明の一実施形態のヒートシンクとミドルベースの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。
【図１０ｅ】本発明の一実施形態のヒートシンクの前面の組立構造を説明するための一例示図である。
【図１０ｆ】本発明の一実施形態のヒートシンクの前面の組立構造を説明するための一例示図である。
【図１１ａ】本発明の一実施形態のパワーＰＣＢアセンブリの組立図である。
【図１１ｂ】本発明の一実施形態のパワーＰＣＢアセンブリの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。
【図１２ａ】本発明の一実施形態のフィルターＰＣＢアセンブリの組立図である。
【図１２ｂ】本発明の一実施形態のフィルターＰＣＢアセンブリの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の構成及び効果を充分理解するために、添付図面を参照して本発明の望ましい実施形態らを説明する。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、様々な形態に具現することができ、多様な変更を加えることができる。但し、本実施形態に対する説明は、本発明の開示を完全なものにして、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。添付図面における構成要素は、説明の便宜のためにそのサイズを実際より拡大して示しており、各構成要素の割合は、誇張されるか縮小され得る。
【００３１】
ある構成要素が他の構成要素の「上に」あるか「接して」いると記載された場合、他の構成要素の上に直接相接しているか又は連結されていてもよいが、その中にさらに他の構成要素が存在できると理解されなければならない。一方、ある構成要素が他の構成要素の「真上に」あるか「直接接して」いると記載された場合は、その中にさらに他の構成要素は存在しないと理解されてもよい。構成要素間の関係を説明する他の表現、例えば、「〜間に」や「直接〜の間に」等も同様に解釈される。
【００３２】
「第１」、「第２」等の用語は、多様な構成要素を説明するに使われるが、上記構成要素は、上記用語によって限定されてはならない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用できる。例えば、本発明の権利範囲を脱しないながら「第１構成要素」は「第２構成要素」に命名されてもよいと同様、「第２構成要素」も「第１構成要素」に命名されてもよい。
【００３３】
単数の表現は、文脈上明白に別途表現しない限り、複数の表現を含む。「含む」 又は「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品、又はこれらを組み合わせたものが加えると解釈されてもよい。
【００３４】
本発明の実施形態において使われる用語は、別途定義されない限り、当該技術分野において通常の知識を有する者に通常的に知られた意味に解釈することができる。
【００３５】
以下、添付図面を参照して本発明の望ましい実施形態を説明することで、本発明を詳説する。
【００３６】
図８は、本発明の一実施形態の電動機駆動装置の全体構造図である。
【００３７】
図面に示されたように、本発明の一実施形態の電動機駆動装置１は、ベースケース１１とミドルベース１４の間にヒートシンク１２が配置されて、ヒートシンク１２の前面に放熱ファン１３が組み立てられて、ミドルベース１４の上部にパワープリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）アセンブリ１５が組み立てられて、パワーＰＣＢアセンブリ１５の上部にフィルターＰＣＢアセンブリ１６が配置されてもよい。
【００３８】
本発明の一実施形態の電動機駆動装置は、スクリューのような組立部品を使わないながら、組立構造を改善して製品の品質を向上することができる。以下、図面を参照してさらに詳細に説明する。
【００３９】
図９ａは、本発明の一実施形態の放熱ファンの組立図であり、図９ｂは、本発明の一実施形態の放熱ファンの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。
【００４０】
図面に示されたように、本発明の一実施形態の組立構造において、放熱ファン１３は、ファン１３ａと、ファン１３ａの外部でファン１３ａを固定するファンハウジング１３ｂを含んでもよい。
【００４１】
ベースケース１１には、ファンハウジング１３ｂの前面部及び背面部が置かれる位置に対応して、それぞれ配置されるフック固定部１７及びフック支持部１８が配置されてもよい。フック固定部１７及びフック支持部１８の各内面には、フック係止部１９がそれぞれ配置されて、これに対応して、ファンハウジング１３ｂの前面部及び背面部には、それぞれフック係止部１９に対応する穴が形成されてもよい。図面の構造上、示されてはいないが、フック固定部１７の内面にも、フック支持部１８のようなフック係止部１９が設けられてもよい。
【００４２】
フック係止部１９は、ファンハウジング１３ｂが上側からベースケース１１に下降して組み立てられるように、上部１９ａは、フック固定部１７又はフック支持部１８の内面から外側方向に傾くように形成されてもよい。そして、上部１９ａと下部１９ｂの境界から下部１９ｂは、フック固定部１７又はフック支持部１８の内面と平行に形成されてもよい。
【００４３】
フック係止部１９の形状は、円形に示されているが、これに限定されるものではなく、多様な形状からなってもよい。これに対応して、ファンハウジング１３ｂの前面部及び背面部に形成される穴も、フック係止部１９の形状に従って形成されてもよい。
【００４４】
また、ファンハウジング１３ｂの左側面部と右側面部が置かれる位置に対応して、それぞれファンガイド部２０が配置されてもよい。ファンガイド部２０の上面には、ファンハウジング１３ｂの前面部及び背面部がそれぞれ固定されるように、突起部２０ａが形成されてもよい。すなわち、ファンハウジング１３ｂの前面部の外面と突起部２０ａの側面とが互いに相接するように構成されて、ファンハウジング１３ｂを固定することができる。
【００４５】
放熱ファン１３を組み立てる際、放熱ファン１３は、上部からベースケース１１方向に下降して、フック係止部１９は、ファンハウジング１３ｂの穴に合わせられる方式で、放熱ファン１３はベースケース１１に固定されてもよい。また、ファンハウジング１３ｂの左側面部及び右側面部において、放熱ファン１３の前面部及び背面部は、突起部２０ａにより固定されるようにファンガイド部２０の内側に配置させて、放熱ファン１３は、すべての方向に動きが制限されるように固定されてもよい。
【００４６】
図１０ａは、本発明の一実施形態のヒートシンクの組立図、図１０ｂは、本発明の一実施形態のヒートシンクが組み立てられるベースケースの構造を詳細に説明するための一例示図、図１０ｃは、本発明の一実施形態のフック部の一実施形態の詳細図、図１０ｄは、本発明の一実施形態のヒートシンクとミドルベースの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。また、図１０ｅ及び図１０ｆは、本発明の一実施形態のヒートシンクの前面の組立構造を説明するための一例示図である。
【００４７】
図面に示されたように、ヒートシンク１２は、放熱素子が配置されるベース１２ａとベース１２ａの左側及び右側の両端から垂直に下降して形成される側面部１２ｂからなってもよい。また、ヒートシンク１２の側面部１２ｂの内部には、ベース１２ａから垂直に突出して形成される複数の放熱フィン１２ｃが配置されてもよい。放熱フィン１２ｃは、側面部１２ｂの長さと同じ長さに形成されてもよい。
【００４８】
ヒートシンク１２の前面部は、放熱ファン１３のファンケース１３ｂの背面部と接するようにベースケース１１に配置されてもよい。ベースケース１１において、ヒートシンク１２の側面部１２ｂが配置される位置に対応して、フック部２１が配置されてもよいし、フック部２１が配置される位置を除いて、ヒートシンク１２の外周面に沿ってヒートシンクガイド部２２が配置されてもよい。
【００４９】
フック部２１は、ヒートシンク１２に向けて傾くように形成される上部２１ａと、上部２１ａのの下側でヒートシンク１２の側面部１２ｂと平行に形成される下部２１ｃからなってもよい。上部２１ａと下部２１ｃとが出会う領域には段差２１ｂが形成されてもよい。
【００５０】
フック部２１は、ヒートシンク１２の側面部１２ｂの前方側と後方側で、それぞれ２個ずつ合計４個が配置されていることを例に挙げて示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、さらに少ないか多く配置されてもよい。
【００５１】
ヒートシンク１２は、フック部２１及びヒートシンクガイド部２２の配置される内部に組み立てられる場合、組立方向（垂直方向）への動きは、フック部２１により制限されて、ヒートシンクガイド部２２により上下及び左右方向の動きが制限されてもよい。
【００５２】
ミドルベース１４は、ヒートシンク１２のベース１２ａの上部に配置されるものであって、ミドルベース１４の下面には、フック部１４ａとヒートシンクガイド部１４ｂがベースケース１１のフック部２１及びヒートシンクガイド部２２に対応して形成されてもよい。これにより、ミドルベース１４上においても、ヒートシンク１２の前方向への動きは制限されてもよい。
【００５３】
一方、図１０ｅでは、ヒートシンク１２を示している。図面では、説明の便宜のため側面部１２ｂと放熱フィン１２ｃの前方部を除去したことを例に挙げて示したが、このように構成されるものではなく、側面部１２ｂと放熱フィン１２ｃの前方部は、除去されない状態で組み立てられるものである。
【００５４】
図面に示されたように、ヒートシンク１２のいずれかの側面部１２ｂの下部面に対応するベースケース１１には、誤組立防止のためのリブ（ｒｉｂ）２３が垂直に突出して形成されてもよい。これに対応して、ヒートシンク側面部１２ｂの下面には、誤組立防止のためのリセス部２４が形成されてもよい。すなわち、リブ２３は、ベースケース１１に形成されて、該リブ２３の形状に対応するリセス部２４が形成され、ヒートシンク１２をベースケース１１に組み立てる際、組立不良を防止するとともに動きを制限することができる。
【００５５】
本発明の一実施形態では、ヒートシンク１２の右側の側面部１２ｂにリセス部２４が形成されることを説明しているが、これに限定されるものではなく、左側の側面部に形成されるか、又は両側に形成されてもよい。
【００５６】
また、リブ２３の長さは、ヒートシンク１２の側面部１２ｂの前面まで拡張されても良く、その中間までにのみ拡張されてもよいし、設計者の意図によって長さを決定することができる。
【００５７】
図１１ａは、本発明の一実施形態のパワーＰＣＢアセンブリの組立図であり、図１１ｂは、本発明の一実施形態のパワーＰＣＢアセンブリの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。
【００５８】
図面に示されたように、本発明の一実施形態において、電力素子が配置されるパワーＰＣＢアセンブリ１５は、ミドルベース１４の上部に配置されるものであって、ミドルベース１４の側面に形成されるフック部２５により垂直に結合されて、またミドルベース１４の位置固定のためのボス２６に挟まれて垂直に組み立てられてもよい。
【００５９】
フック部２５は、内面が下に行くほど内側に向けて傾くように形成される上部２５ａと、上部２５ａの下側で垂直に形成される下部２５ｃからなり、上部２５ａと下部とが出会う境界で段差２５ｂが形成されてもよい。これに対応して、パワーＰＣＢアセンブリ１５の側部には、締結溝１５ａが形成されて、締結溝１５ａの内側は、段差２５ｂにより垂直移動が制限されるように結合されてもよい。
【００６０】
また、ミドルベース１４の上面には、少なくとも一つ以上のボス２６が形成されて、これに対応して、パワーＰＣＢアセンブリ１５にもボスと結合する穴が少なくとも一つ以上形成されてもよい。これにより、パワーＰＣＢアセンブリ１５の上下及び左右方向への移動は、制限されてもよい。
【００６１】
ボス２６は、上部２６ａと下部２６ｂからなり、このとき、上部２６ａの断面直径は、下部２６ｂの断面直径より小さくてもよい。本発明のパワーＰＣＢアセンブリ１５は、ボス２６の下部２６ｂに対応する穴を有してもよい。但し、これは例示的なものであって、上部２５ａと下部２６ｂの断面直径は同一であってもよい。
【００６２】
本発明の一実施形態では、フック部２５は三つ形成されて、ボス２６は二つ形成されたことを示しているが、本発明の一実施形態はこれに限定されるものではなく、さらに多様な数のフック部２５及びボス２６が形成されてもよい。
【００６３】
図１２ａは、本発明の一実施形態のフィルターＰＣＢアセンブリの組立図であり、図１２ｂは、本発明の一実施形態のフィルターＰＣＢアセンブリの組立構造を詳細に説明するための一例示図である。
【００６４】
図面に示されたように、本発明の一実施形態において、フィルターＰＣＢアセンブリ１６は、パワーＰＣＢアセンブリ１５の上部に配置されて、ミドルベース１４の一側に形成されるフック部２８により垂直に結合されて、またミドルベース１４の位置固定のためのボス２６の上部２６ａに挟まれて垂直に組み立てられてもよい。
【００６５】
フック部２８は、内面が下に行くほど内側に向けて傾くように形成される上部２８ａと、上部２８ａの下側で垂直に形成される下部２８ｃからなり、上部２８ａと下部とが出会う境界で段差２８ｂが形成されてもよい。これに対応して、フィルターＰＣＢアセンブリ１６の側部には締結溝１６ａが形成されて、締結溝１６ａの内側は、段差２８ｂにより垂直移動が制限されるように結合されてもよい。
【００６６】
また、ミドルベース１４のボス２６に対応して、フィルターＰＣＢアセンブリ１６にもボスと結合する穴が少なくとも一つ以上形成されてもよい。これにより、フィルターＰＣＢアセンブリ１６の上下及び左右方向への移動が制限されてもよい。
【００６７】
ボス２６は、下部２６ｂでパワーＰＣＢアセンブリ１５と結合して、上部２６ａでフィルターＰＣＢアセンブリ１６と結合することができる。このとき、フィルターＰＣＢアセンブリ１６に形成される穴は、上部２６ａの断面に対応する大きさであってもよいし、したがって、断面のさらに大きい下部２６ｂまで流れずに固定されてもよい。
【００６８】
フック部２８の下部２８ｃの長さは、フック部２５の下部２５ｃの長さより長く形成されてもよい。
【００６９】
本発明の一実施形態では、フック部２８は４個形成されていると示しているが、本発明の一実施形態はこれに限定されるものではなく、さらに多い数のフック部２８が形成されてもよい。
【００７０】
このような本発明によれば、ベースケース１１の底は、組立過程においていつも作業台に配置されて、ベースケース１１、ヒートシンク１２及びミドルベース１４の組立過程において、製品を組み立てるために回転するか横にする必要がないので、組立性が向上する。
【００７１】
また、製品を生産する際、回転するか横にするか、又は部品を締結する時間を要しないので、製品生産に所要の時間であるＳＴを短縮することができる。
【００７２】
また、本発明の組立構造によれば、放熱ファン１３とヒートシンク１２の組立構造の変更を通じて別途締結用の部品を除去して、垂直的な組立構造の単純化により原価を節減することができる。
【００７３】
また、ベースケース１１とヒートシンク１２に誤組立防止のためのガイドを適用して、組立工程時の不良率を低下し、品質信頼性を確保することができる。
【００７４】
また、ＰＣＢアセンブリ１５、１６とミドルベース１４の組立構造を変更して、組立性を向上し、原価を節減することができる。
【００７５】
最後に、垂直の締結構造で組み立てることで、組立工程の自動化を可能にして、組立段階的な品質向上を通じて最終製品に対する品質上昇を期待することができる。
【００７６】
以上、本発明による実施形態らを説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当該分野において通常の知識を有する者であれば、これより多様な変形及び均等な範囲の実施形態が可能である点を理解するだろう。したがって、本発明の真の技術的な保護範囲は、次の請求範囲によって定めるべきである。
【符号の説明】
【００７７】
１１： ベースケース
１２：ヒートシンク
１３：放熱ファン
１４：ミドルベース
１５：パワーＰＣＢアセンブリ
１６：フィルターＰＣＢアセンブリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１０ｃ】
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【図１０ｄ】
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【図１０ｅ】
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【図１０ｆ】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２ａ】
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【図１２ｂ】
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