(57)【要約】      （修正有）【課題】塗布開始時から塗布終了時まで均一な膜厚の薄膜を形成することができるエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法を提供する。【解決手段】先端部に溶液材料を吐出する吐出口を有するノズル１１と、ノズルに溶液材料を供給する送液部１５と、ノズルに電圧を印加する電圧印加部１４と、基板Ｗに対してノズルと反対側にあって基板を保持し、少なくともノズルから基板への噴霧時には接地されるアースプレート１２と、を備え、電圧が印加されたノズルから噴霧された溶液材料をアースプレートによって接地された基板に薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置１であって、基板とは別にノズルからの噴霧を受け、少なくとも噴霧を受けている間は接地される噴霧準備部１３をさらに備え、基板への薄膜形成開始位置の近傍に位置する噴霧準備部へノズルから所定時間噴霧を行う噴霧準備モードと、基板へノズルから噴霧を行う塗布モードと、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に溶液材料を吐出する吐出口を有するノズルと、
前記ノズルに溶液材料を供給する送液部と、
前記ノズルに電圧を印加する電圧印加部と、
基板に対して前記ノズルと反対側にあって基板を保持し、少なくとも前記ノズルから基板への噴霧時には接地されるアースプレートと、
を備え、前記送液部により溶液材料が供給され、前記電圧印加部により電圧が印加された前記ノズルから噴霧された溶液材料を前記アースプレートによって接地された基板に薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置であって、
基板とは別に前記ノズルからの噴霧を受け、少なくとも噴霧を受けている間は接地される噴霧準備部をさらに備え、
前記アースプレートに保持される基板への薄膜形成開始位置の近傍に位置する前記噴霧準備部へ前記ノズルから所定時間噴霧を行う噴霧準備モードと、前記アースプレートに保持される基板へ前記ノズルから噴霧を行う塗布モードと、を有することを特徴とする、エレクトロスプレー装置。
【請求項２】
前記アースプレートへの接地の是非は切り替え可能であり、前記噴霧準備モードでは、前記アースプレートは接地されず、前記塗布モードでは、前記アースプレートは接地されることを特徴とする、請求項１に記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項３】
前記噴霧準備部は前記薄膜形成開始位置と隣接し、前記噴霧準備部に対向する位置と前記アースプレートと対向する位置との間を前記ノズルが移動可能なように、前記噴霧準備部および前記アースプレートと前記ノズルとを相対移動させる相対移動手段を有することを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項４】
前記ノズルと前記アースプレートと前記噴霧準備部とを相対移動させる相対移動手段を有し、前記噴霧準備モードの少なくとも終了時点では、前記ノズルは前記薄膜形成開始位置と対向する位置、また、前記噴霧準備部は前記アースプレートに保持される基板と前記ノズルとの間に位置し、前記塗布モードでは、前記噴霧準備部が退避し、前記ノズルと前記アースプレートに保持される基板とが対向していることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項５】
前記噴霧準備部は、前記薄膜形成開始位置と隣接し、前記噴霧準備部の前記アースプレートに近い方の端部が前記アースプレートに保持される基板の表面よりも前記ノズル側に位置するよう、前記アースプレートに対して傾斜して配置されていることを特徴とする、請求項２に記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項６】
前記噴霧準備部の噴霧を受ける面は、取り替え可能もしくは巻取り巻出し可能であることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項７】
電圧が印加されたノズルから噴霧された溶液材料を基板に薄膜として堆積させるエレクトロスプレー方法であって、
噴霧が行われる基板の薄膜形成開始位置の近傍に位置する基板とは別の接地された噴霧準備部へ前記ノズルから所定時間噴霧を行う噴霧準備工程と、前記ノズルから基板への噴霧を行う塗布工程と、を有することを特徴とする、エレクトロスプレー方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノズルから噴霧された溶液材料を基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、特許文献１に示されるエレクトロスプレー装置の概略図である。このエレクトロスプレー装置３００は、ノズル３０１とアースプレート３０２を有しており、アースプレート３０２のノズル３０１側の面に基板３０３が載置され、保持される。アースプレート３０２は接地されており、電圧印加部３０４がノズル３０１に電圧を印加することによってノズル３０１とアースプレート３０２との間に電位差が生じ、図８に鎖線で示すような電気力線が形成される。ノズル３０１から噴霧される帯電した溶液材料は、この電気力線に沿ってアースプレート３０２に向かって飛翔し、スプレーを形成する。この溶液材料がノズル３０１とアースプレート３０２との間に載置された基板３０３に付着することにより、基板３０３上に溶液材料による塗布膜が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１４７８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、図８に示すエレクトロスプレー装置では、所定の膜厚の薄膜を形成できないおそれがあった。具体的には、スプレーを形成する液滴を模式的に示した図９に示す通り、ノズル３０１からの噴霧開始から所定の時間が経過してスプレーが安定した時点では図９（ａ）のように液滴の径が略均一であるのに対し、噴霧開始直後では図９（ｂ）のように液滴径にはばらつきがあり不均一である。そのため、塗布開始直後の図９（ｂ）のようなスプレー状態の時点で形成される薄膜は膜厚が不均一であり、薄膜の品質に悪影響が生じるという問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、塗布開始時から塗布終了時まで均一な膜厚の薄膜を形成することができるエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明のエレクトロスプレー装置は、先端部に溶液材料を吐出する吐出口を有するノズルと、前記ノズルに溶液材料を供給する送液部と、前記ノズルに電圧を印加する電圧印加部と、基板に対して前記ノズルと反対側にあって基板を保持し、少なくとも前記ノズルから基板への噴霧時には接地されるアースプレートと、を備え、前記送液部により溶液材料が供給され、前記電圧印加部により電圧が印加された前記ノズルから噴霧された溶液材料を前記アースプレートによって接地された基板に薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置であって、基板とは別に前記ノズルからの噴霧を受け、少なくとも噴霧を受けている間は接地される噴霧準備部をさらに備え、前記アースプレートに保持される基板への薄膜形成開始位置の近傍に位置する前記噴霧準備部へ前記ノズルから所定時間噴霧を行う噴霧準備モードと、前記アースプレートに保持される基板へ前記ノズルから噴霧を行う塗布モードと、を有することを特徴としている。
【０００８】
上記エレクトロスプレー装置によれば、噴霧準備モードと塗布モードを有することにより、噴霧準備モードにてスプレーが安定するまで基板とは別の噴霧準備部へ噴霧を続け、スプレーが安定してから塗布モードへ移行することにより、基板への塗布開始時から均一な膜厚の薄膜を形成することができる。
【０００９】
また、前記アースプレートへの接地の是非は切り替え可能であり、前記噴霧準備モードでは、前記アースプレートは接地されず、前記塗布モードでは、前記アースプレートは接地されると良い。
【００１０】
こうすることにより、噴霧準備モード中に基板の方向へ液滴が飛散することを防ぐことができる。
【００１１】
また、前記噴霧準備部は前記薄膜形成開始位置と隣接し、前記噴霧準備部に対向する位置と前記アースプレートと対向する位置との間を前記ノズルが移動可能なように、前記噴霧準備部および前記アースプレートと前記ノズルとを相対移動させる相対移動手段を有する構成としても良い。
【００１２】
こうすることにより、噴霧準備モードと塗布モードを備えるエレクトロスプレー装置を簡易な構成で形成することができる。
【００１３】
また、前記ノズルと前記アースプレートと前記噴霧準備部とを相対移動させる相対移動手段を有し、前記噴霧準備モードの少なくとも終了時点では、前記ノズルは前記薄膜形成開始位置と対向する位置、また、前記噴霧準備部は前記アースプレートに保持される基板と前記ノズルとの間に位置し、前記塗布モードでは、前記噴霧準備部が退避し、前記ノズルと前記アースプレートに保持される基板とが対向している構成としても良い。
【００１４】
こうすることにより、基板への薄膜形成開始時に噴霧準備部と基板との間をノズルが相対移動することが無くなり、より安定して塗布モードを開始することができる。
【００１５】
また、前記噴霧準備部は、前記薄膜形成開始位置と隣接し、前記噴霧準備部の前記アースプレートに近い方の端部が前記アースプレートに保持される基板の表面よりも前記ノズル側に位置するよう、前記アースプレートに対して傾斜して配置されている構成としても良い。
【００１６】
こうすることにより、基板への薄膜形成開始時に噴霧準備部と基板との間をノズルが相対移動することが無くなり、より安定して塗布モードを開始することができる。
【００１７】
また、前記噴霧準備部の噴霧を受ける面は、取り替え可能もしくは巻取り巻出し可能である構成としても良い。
【００１８】
こうすることにより、噴霧準備モードにおいて薄膜がほとんど形成されていない箇所への噴霧が常に可能であり、薄膜表面が絶縁性を有することに起因して噴霧が不可能になることを防ぐことができる。
【００１９】
また、上記課題を解決するために本発明のエレクトロスプレー方法は、電圧が印加されたノズルから噴霧された溶液材料を基板に薄膜として堆積させるエレクトロスプレー方法であって、噴霧が行われる基板の薄膜形成開始位置の近傍に位置する基板とは別の接地された噴霧準備部へ前記ノズルから所定時間噴霧を行う噴霧準備工程と、前記ノズルから基板への噴霧を行う塗布工程と、を有することを特徴としている。
【００２０】
上記エレクトロスプレー方法によれば、噴霧準備工程と塗布工程を有することにより、噴霧準備工程にてスプレーが安定するまで基板とは別の噴霧準備部へ噴霧を続け、スプレーが安定してから塗布工程へ移行することにより、基板への薄膜形成開始時から均一な膜厚の薄膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法によれば、塗布開始時から塗布終了時まで均一な膜厚の薄膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態の他の実施例におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図３】本発明の第２実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図４】本発明の第３実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図５】本発明の第４実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図６】本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー方法を示すフロー図である。
【図７】本発明のその他の実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図８】一般的なエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図９】エレクトロスプレーを形成する液滴を模式的に示した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の第１実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【００２５】
図１に示すように、エレクトロスプレー装置１は、ノズル１１と、アースプレート１２とを備えている。また、アースプレート１２のノズル１１と対向する側の表面上には、基板Ｗが配置されており、ノズル１１からスプレー状に溶液材料が噴霧され、基板Ｗ上に図示しない塗布膜が形成される。
【００２６】
また、アースプレート１２に保持される基板Ｗへの薄膜形成開始位置の近傍には噴霧準備部１３が設けられており、基板Ｗへの塗布が開始するまでノズル１１からの噴霧を受ける。
【００２７】
ノズル１１は、導電体製の管状の部材であり、開口がＺ軸方向を向いている。ノズル１１は配管１６を経由して送液部１５と接続されており、送液部１５から送液された溶液材料（たとえば、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）  ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ））がノズル１１の内部に充填される。本実施形態ではノズル１１として内径０．８ｍｍ、外径１．２ｍｍの管状体を用いている。
【００２８】
なお、本説明では鉛直方向をＺ軸方向、水平方向においてアースプレート１２と噴霧準備部１３の配列方向をＸ軸方向、水平方向においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向と呼ぶ。
【００２９】
送液部１５は本実施形態ではシリンジポンプであり、ノズル１１に配管１６を経由して接続されている。これにより図示しない制御装置により送液部１５による溶液材料の送液動作が制御され、ノズル１１からの噴霧動作中、一定の送液速度でノズル１１へ溶液材料が送液される。
【００３０】
また、ノズル１１には電圧印加部１４が接続されている。電圧印加部１４は、たとえば直流電源であり、電圧印加部１４ノズル１１に数ｋＶ乃至数十ｋＶ程度の電圧を印加することができる。また、電圧印加部１４からの電圧印加のオン／オフおよび印加電圧値の調節は、図示しない制御装置により行われる。
【００３１】
ノズル１１に電圧が印加されることによりノズル１１とアースプレート１２との間には電気力線が形成され、また、ノズル１１の内部を通る溶液材料にも電圧が印加された状態で、溶液材料は図１における下方から上方に向かって噴霧される。そして、電圧が印加されてノズル１１から噴霧された溶液材料は、この電気力線に沿ってアースプレート１２に向かって飛翔し、ノズル１１と基板Ｗとの間でスプレーを形成し、基板Ｗに薄膜（図示せず）として堆積される。なお、このときに電圧印加部１４から印加される電圧は１０ｋＶ前後である。
【００３２】
アースプレート１２は、たとえば金属板から構成されており、平板状の形状を有する。そしてアースプレート１２のノズル１１と対向する側の面は、基板Ｗを保持する機構を有している。たとえばアースプレート１２には吸着穴が設けられ、図示しない真空ポンプが動作することにより基板Ｗを吸着保持する。
【００３３】
また、アースプレート１２は接地されており、薄膜の形成時に基板Ｗに対してノズル１１と反対側から基板Ｗに接触して基板Ｗを保持するとともに接地するように構成されている。これにより、ノズル１１とアースプレート１２との間に電位差が生じ、上記の通りノズル１１とアースプレート１２との間に電気力線が形成され、電圧が印加されてノズル１１から噴出する溶液材料は、スプレーを形成する。
【００３４】
また、エレクトロスプレー装置１は、ノズル１１とアースプレート１２とを図１に示すＸ軸方向およびＹ軸方向に相対移動させる図示しない移動手段を有している。この移動手段によりアースプレート１２に基板Ｗが保持された状態においてノズル１１とアースプレート１２とが相対移動することによって、スプレーが基板Ｗの表面上を移動することができ、一つのスプレーの断面の大きさよりも大きな薄膜を形成することができる。なお、移動手段の動作は、図示しない制御装置によって制御される。
【００３５】
噴霧準備部１３は、基板Ｗとは別にノズル１１からの噴霧を受ける部材であり、たとえば金属板から構成されており、平板状の形状を有する。また、噴霧準備部１３は接地されており、噴霧準備部１３と対向するように電圧が印加されているノズル１１が位置している場合にはノズル１１と噴霧準備部１３との間に電位差が生じ、アースプレート１２の場合と同様、ノズル１１と噴霧準備部１３との間に電気力線が形成される。そして、電圧が印加されてノズル１１から噴出する溶液材料は、噴霧準備部１３と対向するようにノズル１１が位置する際にもスプレーを形成する。
【００３６】
また、アースプレート１２とともにノズル１１に対して前記移動手段によって図１に示すＸ軸方向に相対移動することにより、図１に示すように噴霧準備部１３へ噴霧する位置において形成されたスプレーが噴霧準備部１３から基板Ｗへ乗り移ることができる。
【００３７】
ここで、ノズル１１からの溶液材料の液滴の噴霧について、噴霧開始時は液滴径にはばらつきがあり不均一である。そのため、この時点で形成される薄膜は膜厚が不均一であり、薄膜の品質に悪影響が生じるおそれがある。これに対し本発明のエレクトロスプレー装置１では、噴霧が不均一な噴霧開始時は噴霧準備部１３に噴霧を行い、所定時間が経過して噴霧が均一になってから、噴霧準備部１３と対向する位置からアースプレート１２に保持された基板Ｗへの薄膜形成開始位置（図１における薄膜形成開始位置Ｗ１）と対向する位置までノズル１１が噴霧動作を継続しながら相対移動することにより、薄膜形成開始時から安定した薄膜を形成することができる。また、先述の移動手段により薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置からノズル１１がＸ軸方向およびＹ軸方向へ等速移動することにより、基板Ｗ上の広範囲にわたって、塗布開始時から塗布終了時まで均一な膜厚の薄膜を形成することができる。なお、本説明ではエレクトロスプレー装置１においてノズル１１から噴霧準備部１３へ噴霧を行う動作モードを噴霧準備モード、ノズル１１からアースプレート１２に保持された基板Ｗへ噴霧を行う動作モードを塗布モードと呼ぶ。
【００３８】
次に、上記第１実施形態の他の実施例におけるエレクトロスプレー装置を図２に示す。なお、第１実施形態と同じ構成を有する要素に関しては、第１実施形態と同じ符号を付している。
【００３９】
図２に示すエレクトロスプレー装置２では、噴霧準備部１３１がアースプレート１２と同じ材料で構成されており、アースプレート１２と一体になっている。こうすることにより、１本の配線で噴霧準備部１３１とアースプレート１２とを同時に接地することができる。
【００４０】
また、本実施例ではアースプレート１２に保持される基板Ｗと噴霧準備部１３１との間にたとえばＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＥＰＯＸＹ、ＰＥＥＫ（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｅｔｈｅｒ  ｋｅｔｏｎｅ）といった絶縁体からなるマスク１３１ａが設けられ、噴霧準備部１３１の表面と基板Ｗの表面とがマスク１３１ａによって仕切られている。こうすることにより、噴霧準備部１３１への噴霧によって噴霧準備部１３１の表面に溜まった溶液材料が基板Ｗへ流れ出すことを防ぐことができる。また、マスク１３１ａが絶縁体から構成されていることにより、電圧が印加された溶液材料の液滴の影響でマスク１３１ａの表面が帯電する。そのため、ノズル１１から噴霧準備部１３１の表面に向かって形成される電気力線が基板Ｗの方向へ逃げることを防ぎ、噴霧準備モード中に液滴が基板Ｗに付着することを防ぐことができる。なお、このマスク１３１ａは、他の実施形態に適用しても構わない。
【００４１】
次に、本発明の第２実施形態におけるエレクトロスプレー装置を図３に示す。
【００４２】
第２実施形態におけるエレクトロスプレー装置３では、アースプレート１２を接地する配線および噴霧準備部１３２を接地する配線の途中にスイッチ１３２ａが設けられており、図示しない制御装置がスイッチ１３２ａを制御することにより、噴霧準備部１３２が接地されてアースプレート１２が接地されない状態と、アースプレート１２が接地されて噴霧準備部１３２が接地されない状態とを切り替えることができる。
【００４３】
接地されない状態におけるアースプレート１２および噴霧準備部１３２は、電気的に浮いた状態となり、絶縁された状態と同等となる。そのため、電圧が印加されたノズル１１とこれらとの間で電気力線は形成されず、溶液材料はこれらへは噴霧されない。
【００４４】
したがって、噴霧準備モードでは図３（ａ）に示すように噴霧準備部１３２が接地されてアースプレート１２が接地されない状態とすることにより、アースプレート１２および基板Ｗへ溶液材料が引っ張られることなく確実に噴霧準備部１３２へ噴霧することが可能である。また、塗布モードでは図３（ｂ）に示すようにアースプレート１２が接地されて噴霧準備部１３２が接地されない状態とすることにより、噴霧準備部１３２へ溶液材料が引っ張られることなく基板Ｗへ均一な膜厚の薄膜を形成することが可能である。
【００４５】
このエレクトロスプレー装置３のように、アースプレート１２および噴霧準備部１３２は、少なくとも噴霧を受けている間は接地されていれば良く、ノズル１１からの噴霧を形成することができる。
【００４６】
なお、接地のオン／オフを切り替えるタイミングとしては、図３（ｂ）のようにノズル１１が薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置に到達してから切り替えるのではなく、噴霧準備モードにて噴霧が安定し、ノズル１１が相対移動を開始してから薄膜形成開始位置Ｗ１に対向する位置に到達するまでの間に切り替えることが好ましい。
【００４７】
次に、本発明の第３実施形態におけるエレクトロスプレー装置を図４に示す。
【００４８】
第３実施形態におけるエレクトロスプレー装置４では、接地された噴霧準備部１３３をＸＹ平面方向に移動させる図示しない移動手段を有しており、この移動手段は、ノズル１１（もしくはアースプレート１２）を移動させる移動手段とは別に設けられている。
【００４９】
噴霧準備部１３３はＺ軸方向に関してアースプレート１２に保持される基板Ｗとノズル１１の間にあり、図４（ａ）のようにノズル１１が薄膜形成開始位置Ｗ１と対向し、基板Ｗとノズル１１の間に噴霧準備部１３３が位置する形態をとることができる。噴霧準備モードにおいて少なくとも噴霧準備モードの終了時点でこの形態をとることにより、薄膜形成開始位置Ｗ１の直近で噴霧準備モードを完了させることができる。
【００５０】
噴霧準備モードが完了すると、ノズル１１と基板Ｗの位置関係は維持されたまま、すなわち、ノズル１１が薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置関係が維持されたまま、噴霧準備部１３３のみが退避する。噴霧準備部１３３が退避するとすぐに図４（ｂ）に示すようにノズル１１から基板Ｗへ溶液材料が噴霧され、薄膜形成が開始される。すなわち、塗布モードが開始される。
【００５１】
こうすることにより、基板Ｗへの薄膜形成開始時に噴霧準備部１３３と基板Ｗとの間をノズル１１が相対移動することが無くなり、より安定して塗布モードを開始することができる。第１実施形態のエレクトロスプレー装置１や第２実施形態のエレクトロスプレー装置３において噴霧準備部１３（噴霧準備部１３２）と対向する位置からアースプレート１２上の基板Ｗと対向する位置へノズル１１が相対移動する際に噴霧が乱れるおそれがある場合、本実施形態は有効である。
【００５２】
なお、ノズル１１と噴霧準備部１３３は少なくとも塗布モードの直前に薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置に位置すれば良く、噴霧準備モード中にノズル１１と噴霧準備部１３３とが同期して移動し、薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置へ徐々に近づくようにしても良い。一方、噴霧準備モード中はノズル１１と噴霧準備部１３３とが常に薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置に位置しても良い。
【００５３】
次に、本発明の第４実施形態におけるエレクトロスプレー装置を図５に示す。
【００５４】
第４実施形態におけるエレクトロスプレー装置５では、噴霧準備部１３４は薄膜形成開始位置Ｗ１と隣接し、噴霧準備部１３４のアースプレート１２に近い方の端部がアースプレート１２に保持される基板Ｗの表面よりもノズル側１１に位置するよう、アースプレート１２に対して傾斜して配置されている。
【００５５】
また、第２実施形態におけるエレクトロスプレー装置３と同様、アースプレート１２を接地する配線および噴霧準備部１３４を接地する配線の途中にスイッチ１３４ａが設けられており、図示しない制御装置がスイッチ１３４ａを制御することにより、噴霧準備部１３４が接地されてアースプレート１２が接地されない状態と、アースプレート１２が接地されて噴霧準備部１３４が接地されない状態とを切り替えることができる。
【００５６】
ノズル１１は薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置にある状態で溶液材料の供給および電圧の印加が行われ、噴霧準備モード中は噴霧準備部１３４が接地された状態とすることにより、ノズル１１から放出された溶液材料は噴霧準備部１３４に向かって噴霧される。また、噴霧状態が安定した後スイッチ１３４ａが切り替わることにより、ノズル１１から放出された溶液材料は基板Ｗに向かって噴霧され、噴霧準備モードから塗布モードに切り替わる。
【００５７】
このようにすることにより、第３の実施形態と同様に基板Ｗへの薄膜形成開始時に噴霧準備部１３４と基板Ｗとの間をノズル１１が相対移動することが無くなり、より安定して塗布モードを開始することができる。さらに、塗布モードを開始する際に噴霧準備部１３４を退避させる必要も無いため、より安定して塗布モードを開始することができる。
【００５８】
次に、本発明の一実施形態（図３に示す第２実施形態）におけるエレクトロスプレー方法のフロー図を図６に示す。
【００５９】
まず、ノズル１１がアースプレート１２と対向する位置にある場合、噴霧準備部１３２へノズル１１が相対移動する（ステップＳ１）。
【００６０】
次に、アースプレート１２に基板Ｗが載置される（ステップＳ２）。
【００６１】
この時点で接地対象がアースプレート１２であった場合、スイッチ１３２ａにより接地対象がアースプレート１２から噴霧準備部１３２に切り替えられる（ステップＳ３）。
【００６２】
次に、電圧印加部１４によりノズル１１へ電圧が印加され、図３には図示していない送液部からノズル１１へ溶液材料が供給される（ステップＳ４）。これにより、ノズル１１と噴霧準備部１３２との間で噴霧が行われる。この噴霧準備部１３２への噴霧は所定時間実施される。本説明では、このようにノズルから噴霧準備部への噴霧を所定時間行う工程を噴霧準備工程と呼ぶ。
【００６３】
所定時間の噴霧準備工程により噴霧が安定した後、アースプレート１２に保持された基板Ｗの薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置まで、ノズル１１が相対移動を開始する（ステップＳ５）。ノズル１１が相対移動している間も、ノズルからの噴霧は継続している。
【００６４】
また、薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置までの移動の途中に、スイッチ１３２ａにより接地対象が噴霧準備部１３２からアースプレート１２に切り替えられる（ステップＳ６）。
【００６５】
そして、薄膜形成開始位置Ｗ１と対向する位置までの移動が完了したら（ステップＳ７）、ノズル１１は基板Ｗと対向する位置の範囲内でＸ軸方向およびＹ軸方向へ引き続き相対移動し、基板Ｗへの塗布が行われる（ステップＳ８）。本説明では、このようにノズル１１から基板Ｗへの噴霧を行う工程を塗布工程と呼ぶ。ここで、本発明では塗布工程の前に噴霧準備工程を有していることにより、薄膜形成開始位置Ｗ１においてすでに噴霧は安定しており、基板Ｗへの薄膜形成開始時から均一な膜厚の薄膜を形成することができる。
【００６６】
そして、ノズル１１への溶液材料の供給が停止して基板Ｗへの塗布が完了した後（ステップＳ９）、最後にアースプレート１２から基板Ｗが取り外され、一連のエレクトロスプレー作業が終了する（ステップＳ１０）。
【００６７】
以上のエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法により、塗布開始時から塗布終了時まで均一な膜厚の薄膜を形成することが可能である。
【００６８】
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００６９】
たとえば、上記の実施形態ではノズル１１から基板Ｗへ上向きに溶液材料を噴霧しているが、それに限らず、下方向もしくは横方向に溶液材料を噴霧しても良い。
【００７０】
また、上記の説明では噴霧準備部は１枚の導電性の平板を想定しているが、これに限らず、たとえば図７（ａ）のようにエレクトロスプレー装置６が有する噴霧準備部１３５が真空ポンプ１３５ｂを用いて表面部１３５ａを吸引保持し、表面部１３５ａが取り替え可能な形態であっても良く、また、図７（ｂ）のようにエレクトロスプレー装置７が有する噴霧準備部１３６の表面部１３６ａが巻取り巻出しにより搬送可能な形態であっても良い。こうすることにより、噴霧準備モードにおいて薄膜がほとんど形成されていない箇所への噴霧が常に可能であり、薄膜表面が絶縁性を有することに起因して噴霧が不可能になることを防ぐことができる。
【００７１】
また、上記の説明では、噴霧準備部への噴霧時のノズルへの印加電圧と基板への噴霧時のノズルへの印加電圧は基本的に同じ電圧であることを想定しているが、各々の噴霧が安定するように、互いに異なる印加電圧で噴霧しても良い。
【００７２】
また、図３に示した第２実施形態では、接地のオン／オフがアースプレート１２と噴霧準備部１３２との間でスイッチ１３２ａによって切り替えられ、片方が接地されている際はもう片方は接地されていない状態としているが、アースプレートのみ接地のオン／オフが切り替え可能であり、噴霧準備部は常に接地されていても構わない。また、噴霧準備部のみ接地のオン／オフが切り替え可能であり、アースプレートは常に接地されていても構わない。
【００７３】
また、上記の説明では、噴霧準備部が薄膜形成開始位置の近傍にのみ配置されているが、薄膜形成終了位置の近傍にも設けられても良い。
【００７４】
また、アースプレート１２が保持する基板Ｗのサイズが複数パターンあり、アースプレート１２に対する基板Ｗの薄膜形成開始位置および薄膜形成終了位置がそれぞれのパターンで異なる場合、それぞれの薄膜形成開始位置および薄膜形成終了位置にあわせて噴霧準備部が移動しても良い。
【符号の説明】
【００７５】
１  エレクトロスプレー装置
２  エレクトロスプレー装置
３  エレクトロスプレー装置
４  エレクトロスプレー装置
５  エレクトロスプレー装置
６  エレクトロスプレー装置
７  エレクトロスプレー装置
１１  ノズル
１２  アースプレート
１３  噴霧準備部
１４  電圧印加部
１５  送液部
１３１  噴霧準備部
１３１ａ  マスク
１３２  噴霧準備部
１３２ａ  スイッチ
１３３  噴霧準備部
１３４  噴霧準備部
１３４ａ  スイッチ
１３５  噴霧準備部
１３５ａ  表面部
１３５ｂ  真空ポンプ
１３６  噴霧準備部
１３６ａ  表面部
３００  エレクトロスプレー装置
３０１  ノズル
３０２  アースプレート
３０３  基板
３０４  電圧印加部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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