(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱効率のよい電子制御装置を提供する。【解決手段】電子部品を搭載した基板６と、基板を樹脂で封止した金属筺体２と、を備え、電子部品と対向する金属筺体の面と逆側の面は、放熱部２ａを有し、電子部品と対向する金属筺体の面は、放熱部と電子部品との間に溝部を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した基板と、
前記基板を樹脂で封止した金属筺体と、
を備え、
前記電子部品と対向する前記金属筺体の面と逆側の面は、放熱部を有し、
前記電子部品と対向する前記金属筺体の面は、前記放熱部と前記電子部品との間に溝部を有する電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記金属筺体と前記電子部品との間の前記樹脂の膜厚は、前記金属筺体と前記基板との間の前記樹脂の膜厚より小さいことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記電子部品と対向する前記金属筺体の面は、前記電子部品側の方向にでた複数の突部を有し、
前記溝は、前記複数の突部のうち第１の突部と前記第１の突部に最も近い第２の突部との間に形成されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記電子部品と対向する前記金属筺体の面は、前記電子部品側の方向にでた複数の突部を有し、
前記溝は、前記複数の突部のうち第１の突部と前記第１の突部に最も近い第２の突部とが並列することで形成されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記電子部品と対向する前記金属筐体の面は、前記複数の突部の方向に向かう板状部材を備えることを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子制御装置であって、
前記電子部品と対向する前記金属筺体の面は、前記基板に設けられた端子を露出するための貫通孔を有し、
前記板状部材は、前記貫通孔と前記複数の突部との間に設けられていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項５に記載の電子制御装置であって、
前記電子部品と対向する前記金属筺体の面は、前記電子部品の両側に前記基板に設けられた端子を露出するための二つの貫通孔を有し、
前記板状部材は、前記二つの貫通孔の間に設けられていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項１に記載の制御装置であって、
前記放熱部は、複数のフィンを有し、
前記溝部のピッチは、前記複数のフィンのピッチと略同一であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
電子部品を搭載した基板を金属筺体内に樹脂を注入する電子制御装置の製造方法であって、
前記電子部品と対向する前記金属筺体の面と逆側の面に放熱部を有し、かつ、前記電子部品と対向する前記金属筺体の面であって前記放熱部と前記電子部品との間の面に溝部を有する前記金属筺体を用い、
前記溝部の長手方向から前記樹脂を注入する電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の背景として、特開２０１０−４０５８３号公報（特許文献１）がある。この公報には、「電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃを実装した回路基板２２の裏面にベース２６を接着すると共にベース２６の下面に放熱板２８を接着して、樹脂封止部３０により回路基板２２とベース２６と放熱板２８の上下面を覆うと共に樹脂封止部３０の下面側に千鳥足状に配列する円形の複数の開口部３０ａを形成する。これにより、電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃの発熱を回路基板２２とベース２６と放熱板２８とを順に介して複数の開口部３０ａから効率良く放熱することができると共に樹脂封止部３０の開口部３０ａが形成されていない部位で放熱板２８を保持して放熱板２８と樹脂封止部３０との界面剥離が生じるのを抑制することができる。この結果、信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図ることができる。」と記載されている（要約参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４０５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子制御装置を自動車や建設機械、鉄道車両へ搭載する場合、電子制御装置の小型化、軽量化が求められる。しかしながら、電子制御装置を小型化すると、単位面積当たりの発熱量が増加するため、高放熱化も求められるようになる。
【０００５】
さらに、自動車のエンジンルーム内、特に高温環境であるエンジン近傍や、変速機内部に取り付けられる電子制御装置は、その他の電子制御装置に比べて、高放熱性、接続部の長寿命性が求められる。
【０００６】
このような電子制御装置向けに、実装される発熱部品で生じた熱を効率的に放散させる構成として、例えば前記特許文献１には、熱拡散板となる金属板にセラミック基板を接着し、外部接続端子と、筐体板の一部を除く全体とを熱硬化性樹脂で一体成型する電子制御装置が開示されている。
【０００７】
また、前記特許文献１の電子制御装置では、発熱部品が搭載された基板と金属製の熱拡散板とを介して放熱する構造であるため、有機基板に比べて熱伝導性が高いセラミック基板を用いている。セラミック基板は有機基板と比較して高価であるため、電子制御装置のコストが高くなるという課題がある。
【０００８】
また、前記特許文献１に開示された封止樹脂の一部を薄くすることで放熱性を向上させる技術を、エンジンルームなど大気中に設置する電子制御装置に用いた場合、前記特許文献１に開示された構造では封止樹脂の注入プロセスにおいて、封止樹脂層を薄くしている領域での封止樹脂に対する流動抵抗等により十分に封止樹脂を充填することができず、空気層による断熱層が形成されて熱抵抗が上昇し、放熱性向上効果が十分発揮できない場合がある。
【０００９】
そこで、本発明では、放熱効率のよい電子制御装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、例えば、電子部品を搭載した基板と、基板を樹脂で封止した金属筺体と、を備え、金属筺体の電子部品と対向する面と逆側の面は、放熱部を有し、金属筺体の電子部品と対向する面は、放熱部と電子部品との間に溝部を有する電子制御装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、放熱効率のよい電子制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子制御装置外観の一例を模式的に示した斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け面側から見た斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における金属筐体の発熱部品と対向する面を拡大した要部斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における電子制御装置のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における電子制御装置Ａ−Ａ断面図の発熱部品近傍を拡大した図である。
【図６】比較例１の電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け側から見た斜視図である。
【図７】実施例１と比較例１の電子制御装置における発熱部品と金属筐体との空間への樹脂充填面積率を表した図である。
【図８】本発明の第２の実施形態における電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け面側から見た斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における金属筐体の発熱部品と対向する面を拡大した要部斜視図である。
【図１０】比較例２の電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け側から見た斜視図である。
【図１１】実施例２と比較例２の電子制御装置における発熱部品と金属筐体との空間への樹脂充填面積率を表す図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態における電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け面から見た斜視図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態における発熱部品と対向する面を拡大した斜視図である。
【図１４】実施例３と比較例２の電子制御装置における発熱部品と金属筐体との空間への樹脂充填面積率である。
【図１５】本発明の第３の実施形態における電子制御装置の金属筐体の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図面では、機能的に同じ要素は同じ番号で表示される場合もある。なお、図面は本発明の原理に則った具体的な実施形態と実施例を示しているが、これらは本発明の理解のためのものであり、決して本発明を限定的に解釈するために用いられるものではない。
【００１４】
以下で説明する実施形態では、当業者が本発明を実施するのに十分詳細にその説明がなされているが、他の実装・形態も可能で、本発明の技術的思想の範囲と精神を逸脱することなく構成・構造・寸法の変更や多様な要素の置き換えが可能であることを理解する必要がある。したがって、以降の記述をこれに限定して解釈してはならない。
【００１５】
〜第一の実施形態〜
本発明の第１の実施形態について、図１〜７を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態における電子制御装置の一例を模式的に示した斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態における電子制御装置において、金属筐体を配線基板取り付け側から見た斜視図である。図３は、図２に示した本発明の第１の実施形態における金属筐体の発熱部品と対向する面を拡大した斜視図である。図４は、本発明の第１の実施形態における電子制御装置体のＡ−Ａ断面図である。
【００１６】
図１乃至図４に示されるように、当該電子制御装置１は、発熱部品５が実装された配線基板６が金属筐体２に固定され、配線基板６が樹脂３によって封止されている。金属筐体２と配線基板６は、四隅の固定部７で例えばネジにより固定される。外部と当該電子制御装置１間での電力や制御信号の送受信は、配線基板６に接続された複数のコネクタピン４を介して行う。
【００１７】
更に前記配線基板６上に実装された電子部品等の発熱部品５（発熱部）に対向する位置に、複数の放熱フィン２ａ（放熱部）を備えた金属筐体２が配置されている。発熱部品５が配置された領域の封止樹脂３の厚さは、その発熱部品５周辺領域の厚さより薄くなっている。金属筐体２は、発熱部品５が配置された領域に放熱フィン２ａと略平行な溝２ｂ（溝部）を有している。これにより、封止樹脂３が発熱部品５周辺領域の厚さより薄くなっていても、封止樹脂３が放熱フィン２ａ下部の金属筺体２と接する面積が大きくなるので、効率よく熱を放熱フィンに伝えることができる。
【００１８】
図５は、本発明の第１の実施形態における電子制御装置Ａ−Ａ断面図の発熱部品近傍を拡大した図である。図５に示すように、発熱部品５は、発熱素子５ａと、発熱素子５ａが搭載されたヒートスプレッダ５ｂと、端子５ｃと、部品封止樹脂５ｄを有している。発熱部品５は、はんだなどの接合材９で配線基板６に実装されている。発熱部品５と配線基板６は、端子５ｃとはんだ９を介して電力や信号等を送受信する。ヒートスプレッダ５ｂは、配線基板６と反対側の発熱部品５の表面に設置され、溝２ｂ側に表面を露出している。発熱素子５ａなどで生じた熱は、ヒートスプレッダ５ｂと封止樹脂３を介して溝２ｂを設けた金属筐体２へ伝導され、放熱フィン２ａから外部へ伝達されることで、放熱される。
【００１９】
このような電子制御装置１は、以下の方法で製造される。まず配線基板６上の所望の位置にスクリーン印刷等により接合材９を供給し、その上に電子部品をマウントする。発熱部品５はマウントされる電子部品の一部である。電子部品をマウント後、リフロー炉などではんだ９を溶融させ、配線基板６と発熱部品５の端子５ｃと、を接続する。
【００２０】
電子部品を搭載後、配線基板６を金属筐体２に固定する。固定後、コネクタピン４を部分フローはんだ付けやロボットはんだ付け、またはプレスフィットなどで配線基板６に接続する。コネクタピン４の保持具であるコネクタハウジング８と、金属筐体２の間に、防水接着剤１０をディスペンス等で供給し、コネクタハウジング８と金属筐体２とを接着する。
【００２１】
防水接着剤１０を加熱等により硬化後、金型（図示せず）に固定し、トランスファーモールドや、射出成形などで封止樹脂３を供給し、封止する。封止樹脂３は、放熱フィン２ａおよび溝２ｂに略並行に流入するよう、金型にゲートを２個のコネクタピン４固定用貫通孔２ｅの間に設ける。放熱フィン２ａに略並行に封止樹脂３を流入させるよう樹脂流入ゲート（図示せず）を、２個のコネクタピン４を通すための貫通孔２ｅの間に設けることで、コネクタピン４で封止樹脂３中に分散されたガラスファイバが偏り、電子制御装置１の中で強度にばらつきが出ることを防ぐ。
【００２２】
また、封止樹脂３で電子制御装置１を封止する際、放熱フィン２ａが設けられた金属筐体２の面２１を封止樹脂３で覆われないようにすることで、面２１を封止樹脂で覆った場合に比べて、放熱性をあげることができる。
【００２３】
本実施形態では、発熱部品５を含む電子部品が搭載された配線基板６を、金属筐体２に固定し、外部と電力受電や通信を行うコネクタピン４を有するコネクタハウジング８を接続し、防水接着剤１０にてコネクタ８と金属筐体２とを接着した後、封止樹脂３にて配線基板６、電子部品、金属筐体と、を封止する。
【００２４】
金属筐体２は、放熱フィン２ａを有する面と反対側の面の発熱部品５のヒートスプレッダ５ｂと対向する領域に溝２ｂを有している。金属筐体２の配線基板６固定面側に溝２ｂを設け、発熱部品５のヒートスプレッダ５ｂと金属筐体２との間の封止樹脂３の未充填部分をヒートスプレッダ５ｂの面積の５％未満にすることで、耐電磁ノイズ性と放熱性を両立する電子制御装置１を提供することができる。
【実施例１】
【００２５】
実施例１として、発熱部品５にはリード形状端子を有するＡＳＩＣを用いる。接合材９として、組成がＳｎ（錫）−３．０Ａｇ（銀）−０．５Ｃｕ（銅）（単位：ｗｔ％）であるはんだを用い、ＡＳＩＣの端子５ｃを配線基板６に接続する。配線基板６として、７２ｍｍ×８６ｍｍ、厚さ１．６ｍｍで、面内方向の等価熱伝導率が２３Ｗ／ｍＫ、垂直方向の等価熱伝導率が０．６８Ｗ／ｍＫのＦＲ４（プリント基板）を用いる。
【００２６】
金属筐体２として、熱伝導率が９６Ｗ／ｍＫで組成がＡＤＣ１２の鍛造品を用いる。コネクタピン４として、熱伝導率が２６０Ｗ／ｍＫの銅を用いる。コネクタハウジング８として、ガラス繊維が３０％含有するＰＢＴを用いる。金属筐体２とコネクタハウジング８との間の防水接着剤１０には、加熱硬化型のエポキシ系樹脂を用いる。金属筐体２と配線基板６は、固定部７でネジにより固定する。
【００２７】
コネクタピン４と配線基板６は、前述したはんだと同じ組成のはんだを用いて接続する。封止樹脂３は、金属筐体２の放熱フィン２ａと略並行に金型（図示せず）から流入するようにする。
【００２８】
実施例１の外観、および断面の構造は、上述した図１〜５に示すとおりである。発熱部品５は、端子を除いた外形寸法が２４ｍｍ×２４ｍｍ、ヒートスプレッダ５ｂの外形寸法は１２ｍｍ×１２ｍｍである。金属筐体２の発熱部品と対向する領域に設けた溝２ｂは幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍとし、４ｍｍ間隔で設ける。
【００２９】
図６は、比較例１の電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け側から見た斜視図である。比較例１として、溝を有しない金属筐体２を用いた電子制御装置１の構造を採用する。なお、実施例１と比較例１とは、溝２ｂの有無以外の構成は同じとする。
【００３０】
図７は、実施例１と比較例１の電子制御装置における発熱部品と金属筐体との空間への樹脂充填面積率を表した図である。なお、本願でいう樹脂充填面積率とは、電子制御装置を基板に対して鉛直方向から見た場合の、封止樹脂を充填可能な電子制御装置内の面積に対して、空気層などによる断熱層を有さずに電子制御装置内に充填された封止樹脂層の面積がどの程度の割合となっているかを示している。
【００３１】
図７に示すように、実施例１の溝部２ｂを有する金属筐体２を採用した電子制御装置１における発熱部品５と金属筐体２間の樹脂充填面積率は、比較例１の溝部２ｂを有さない金属筐体２を採用した電子制御装置１における発熱部品５と金属筐体２間の樹脂充填面積率より１０％高い。
【００３２】
配線基板６上に実装された電子部品（発熱部品５）が封止樹脂３によって封止された電子制御装置１において、配線基板６上に実装された電子部品に対向する位置に放熱フィン２ａを備えた金属筐体２が配置されている。電子部品が配置された領域の封止樹脂３の厚さは、その周辺領域の厚さより薄い。金属筐体２は、電子部品が配置された領域に放熱フィン２ａと略平行な溝２ｂを有している。
【００３３】
このような電子制御装置１を提供することで、封止樹脂２を電子制御装置１に注入する際、電子部品と金属筐体との間の封止樹脂３の流動抵抗より溝２ｂ部の封止樹脂３の流動抵抗が小さいため、封止樹脂３が溝部を通過しやすくなり、当該溝部から樹脂が電子部品と発熱部品との間を広がる。その結果、本実施例１の樹脂充填面積率を比較例１の樹脂重点面積率より高くすることができる。
【００３４】
発熱部品５と金属筐体２との間の樹脂充填面積率を向上すれば、発熱部品５と金属筐体２との間に存在する空気層が減る。その結果、発熱部品５と金属筐体２との間の熱抵抗が低減し、放熱性が向上する。そして、素子動作や環境温度変化などの熱が付加されたとしても効率よく放熱できるので、熱応力の負荷を抑えることができ、接合材９に作用するひずみが低減される。これにより、接合材９の長寿命化が期待できる。
【００３５】
〜第２の実施形態〜
第２の実施形態について、図８〜１１を用いて説明する。図８は、本発明の第２の実施形態における電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け面側から見た斜視図である。図９は、本発明の第２の実施形態における金属筐体の発熱部品と対向する面を拡大した要部斜視図である。
【００３６】
第２の実施形態における電子制御装置１の金属筐体２の放熱フィンが設けられ面２１と反対側の面２２には、発熱部品側に突起２ｃが形成されており、突起２ｃ（突部）は放熱フィン２ａと略並行な溝２ｂを有している。それ以外の構成は、第１の実施の形態と同じである。従って、第１の実施形態の説明と重複する部分については説明を省略する。
【実施例２】
【００３７】
放熱フィン２ａが設けられた金属筐体２の面２１の反対側の面２２から、発熱部品５が配置された領域側に向けて形成された突起２ｃは、１６ｍｍ×１６ｍｍ、厚さ１ｍｍである。突起２ｃに設けた溝２ｂは幅１ｍｍである。溝２ｂの深さは、金属筐体２の面２２と同一面となる深さ、すなわち深さ１ｍｍである。溝２ｂのピッチは、放熱フィン２ａと同じピッチである５ｍｍピッチで３本設けている。その他の構成は、実施例１と同じである。
【００３８】
図１０は、比較例２の電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け側から見た斜視図である。比較例２において、溝２ｂを有さない以外の構成は、実施例２で用いた金属筐体２と同じである。
【００３９】
図１１は、実施例２と比較例２の電子制御装置における発熱部品と金属筐体との空間への樹脂充填面積率を表す図である。図１１に示すように、実施例２の溝部２ｂを設けた突起２ｃを有する金属筐体２を採用した電子制御装置１における発熱部品５と金属筐体２間の樹脂充填面積率は、比較例１の溝部２ｂを有さない突起２ｃを有する金属筐体２を採用した電子制御装置１における発熱部品５と金属筐体２間の樹脂充填面積率より７％高くなっている。
【００４０】
金属筐体２に設けた突起２ｃの溝２ｂ以外の領域と発熱部品５との間を流れる封止樹脂３の流動抵抗は、金属筐体２に設けた突起２ｃの溝２ｂの領域と発熱部品５との間を流れる封止樹脂３の流動抵抗に比べて、高い。
【００４１】
また、封止樹脂３が放熱フィン２ａと略並行に流入するよう、金型（図示せず）にゲートが設けられている。そのため、溝２ｂを設けることで、樹脂３が充填されにくい、発熱部品５と突起２ｃとの間に対する封止樹脂３の充填性を向上させることができる。
【００４２】
このように、発熱部品５と金属筐体２との間の樹脂充填面積率を向上すれば、発熱部品５と金属筐体２との間に存在する空気層が減る。その結果、発熱部品５と金属筐体２との間の熱抵抗が低減し、放熱性が向上する。そして、素子動作や環境温度変化などの熱が付加されたとしても効率よく放熱できるので、熱応力の負荷を抑えることができ、接合材９に作用するひずみが低減される。これにより、接合材９の長寿命化が期待できる。
【００４３】
また、突起２ｃに設けた溝２ｂを、放熱フィン２ａと同じピッチとし、溝２ｂの中央と放熱フィン２ａの中央を同じとすることで、溝２ｂを設けた金属筐体２が薄肉化した場合でも、金属筐体２の強度低下を防止することができる。
【００４４】
〜第３の実施の形態〜
本発明の第３の実施形態について、図１２〜１４を用いて説明する。図１２は、本発明の第３の実施形態における電子制御装置の金属筐体を配線基板取り付け面から見た斜視図である。図１３は、本発明の第３の実施形態における発熱部品と対向する面を拡大した斜視図である。
【００４５】
第３の実施形態における電子制御装置１の金属筐体２の放熱フィン２ａが設けられ面２１と反対側の面２２は、発熱部品５側に突起２ｃが形成されており、突起２ｃは放熱フィン２ａと略並行な溝２ｂを有している。また、金属筐体２の面２２の突起２ｃ以外の領域に、樹脂３の流れ方向を突起２ｃの方向へ変えるための整流板２ｄが設けられている。それ以外の構成は、第１の実施形態および第２の実施形態と同じである。
【実施例３】
【００４６】
突起２ｃは、放熱フィン２ａが設けられた金属筐体２の面２１の反対側の面２２から発熱部品５が配置された領域側に向けて形成された縦横１６ｍｍ×１６ｍｍ、高さ１ｍｍである。突起２ｃに設けた溝２ｂは幅１ｍｍである。また、溝２ｂの深さは、金属筐体２の面２２と同一面となる深さ、すなわち深さ１ｍｍである。整流板２ｄの寸法は、幅１ｍｍ、高さ１．５ｍｍである。整流板２ｄは、突起２ｃとコネクタピン４およびコネクタハウジング８用の貫通孔２ｅとの間に３本ずつ合計６個設けている。整流板２ｄと溝２ｂとのなす角θは、それぞれ４５度、６０度、７５度である。その他の構成は、実施例１、実施例２と同じである。
【００４７】
図１４は、実施例３と比較例２の電子制御装置における発熱部品と金属筐体との空間への樹脂充填面積率を表す図である。図１４に示すように、実施例３の溝部２ｂ付き突起２ｃと整流板２ｄを有する金属筐体２を採用した電子制御装置１における発熱部品５と金属筐体２間の樹脂充填面積率は、比較例１の溝部２ｂを有さない突起２ｃを有する金属筐体２を採用した電子制御装置１における発熱部品５と金属筐体２間の樹脂充填面積率と比べて、１０％高くなっている。
【００４８】
これは、金属筐体２に設けた溝２ｂを有する突起２ｃの周囲に整流板２ｄを設けることで、周囲より封止樹脂３の流動抵抗が高い突起２ｃと金属筐体２との間に、樹脂３の流動ベクトルを向けることができるからである。また、整流板２ｄを複数個、突起２ｃを挟んで設け、封止樹脂３の上流側から溝２ｂと整流板２ｄのなす角θを大きくすることで、整流板１枚を設けた場合より多くの封止樹脂３を突起２ｃと金属筐体２との間に流しこむことができる。その結果、突起２ｃと金属筐体２との間の樹脂３の樹脂充填面積率を向上することができる。
【００４９】
なお、図１５は、本発明の第３の実施形態における電子制御装置の金属筐体の変形図である。図１５に示したとおり、整流板２ｄを設ける位置は、封止樹脂３の流れ方向を突起２ｃに向かわすことができる位置であれば、本発明の作用効果を得ることができるのはいうまでもない。
【００５０】
以上のごとく、金属筐体２の放熱フィン２ａを設けた面２１と反対側の面２２の発熱部品５と対向する領域に溝２ｂを設けることで、封止樹脂３の粘度や部品位置を変更することなく、発熱部品５と金属筐体２との間の領域における樹脂３の樹脂充填面積率を向上させることができる。そして、樹脂重点面積率が高まることで、発熱部品５から放熱フィン２ａへ効率的に熱交換を行うことができる。
【００５１】
さらに、封止樹脂３の流れ方向を金属筐体２の突起２ｂ方向に変える整流板２ｄを金属筐体２に設けることで、封止樹脂３の流れ方向を突起に向かわせることができ、発熱部品５と金属筐体２との間の領域における封止樹脂３の充填率を向上させることができる。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施形態および実施例のものに何ら限定されず、基板と、基板に搭載された発熱部品と、発熱部品が搭載された基板の一面と反対側の面の変形を抑制するために、全体または一部を樹脂で封止する各種構造の電子制御装置を含むものである。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・電子制御装置、２・・・金属筐体、２ａ・・・放熱フィン、２ｂ・・・溝、
２ｃ・・・突起、２ｄ・・・整流板、２ｅ・・・貫通孔、２１・・・放熱フィン２ａを設けた金属筐体の一面、２２・・・放熱フィン２ａを設けた金属筐体の一面と反対側の面、３・・・封止樹脂、４・・・コネクタピン、５・・・発熱部品、５ａ・・・発熱素子、
５ｂ・・・ヒートスプレッダ、５ｃ・・・端子、５ｄ・・・発熱部品の封止樹脂、６・・・配線基板、７・・・金属筐体と配線基板の接続部、８・・・コネクタハウジング、９・・・接合材、１０・・・防水接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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