(57)【要約】【課題】基板（10）と、基板（10）にパワーモジュール本体（21）が空間を介して位置するように実装されたパワーモジュール（20）と、パワーモジュール本体（21）における基板（10）と反対側の面（21a）に接続された放熱器（30）とを備えた電子回路装置、及びこの電子回路装置を備えた空気調和装置において、コストアップを抑制しつつ冷却効果を高める。【解決手段】基板（10）におけるパワーモジュール本体（21）との対向面に、パワーモジュール本体（21）からの輻射熱を遮る輻射シールド部材（40）を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（10）と、該基板（10）にパワーモジュール本体（21）が空間を介して位置するように実装されたパワーモジュール（20）と、上記パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）と反対側の面に接続された放熱器（30）とを備えた電子回路装置であって、
上記基板（10）には、上記パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）を覆って該パワーモジュール本体（21）からの輻射熱を遮る輻射シールド部材（40）が設けられていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記輻射シールド部材（40）と上記パワーモジュール本体（21）とを接合する固定部材（60）を備えていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
上記輻射シールド部材（40）は、上記基板（10）に平行な本体部（41）と、該本体部（41）の端部に連接して形成され且つ上記基板（10）を貫通して該基板（10）の厚さ方向に延びるフィン（42）とを備えていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項３において、
上記フィン（42）の全幅は、上記本体部（41）の全幅よりも広いことを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項１または２において、
上記輻射シールド部材（40）は、上記基板（10）に平行な本体部（41）と、該本体部（41）の端部に連接して形成され且つ上記パワーモジュール本体（21）よりも広い範囲で上記基板（10）と平行に延びるフィン（42）とを備えていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
請求項５において、
上記フィン（42）と上記放熱器（30）との間隔は、上記本体部（41）と上記放熱器（30）との間隔より近いことを特徴とする電子回路装置。
【請求項７】
請求項１から６の何れか１つにおいて、
上記基板（10）には、上記パワーモジュール本体（21）との対向面（21b）の裏面に、発熱部品（11）が設けられていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項８】
冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路（70）と、該冷媒回路（70）の動作を制御する制御部に設けられる電子回路装置（1）と、該電子回路装置を冷却する冷却部（100）とを備えた空気調和装置であって、
上記電子回路装置（1）が、請求項１から７の何れか１つに記載の電子回路装置であることを特徴とする空気調和装置。
【請求項９】
請求項８において、
上記冷却部（100）は、上記冷媒回路（70）の冷媒配管（73）により構成され、
上記冷媒配管（73）が上記電子回路装置（1）の放熱器（30）と熱的に接続されていることを特徴とする空気調和装置。
【請求項１０】
請求項８において、
上記冷却部（100）は、上記冷媒回路（70）の熱交換器（91）へ送風するファン（92）により構成され、
上記ファン（92）により形成される空気流路（105）に上記電子回路装置（1）の放熱器（30）が配置されていることを特徴とする空気調和装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器とを備えた電子回路装置と、この電子回路装置を備えた空気調和装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器とを備えた電子回路装置が、例えば空気調和装置の電力変換装置として用いられている。図９に示すように、この種の電子回路装置（1）では、一般に、パワーモジュール本体（21）と端子（22）とを備えてプリント配線基板（10）に実装されたパワーモジュール（20）などの高発熱部品は、一般に、空冷や水冷の上記放熱器（30）により冷却されるように構成されている。パワーモジュール（20）は、基板（10）と空間を空けて実装され、基板と反対側の面（下面）（21a）が上記放熱器（30）で冷却され、上面（21b）は冷却されていない。なお、基板（11）の上面には発熱部品（11）が搭載されている。
【０００３】
また、図示していないが、上記電子回路装置において、基板と放熱器とを伝熱板で熱的に接続し、この伝熱板を介して基板を冷却するようにした電子回路装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２０１３／０８０４４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の電子回路装置では、伝熱板を設けてはいるものの、パワーモジュールの上面は冷却されておらず、パワーモジュールの基板との間に空間が設けられている。このため、伝熱部材から放熱器への熱伝達は十分ではなく、結果的に基板の温度上昇を十分に抑えることは難しく、やはり上面が下面よりも温度が高くなるとともに、基板を空気伝熱や輻射熱などにより加熱することになってしまう。今後、パワーモジュールの温度が現行のパワーモジュールよりも上がっていく傾向にあることを考慮すると、基板の温度上昇を十分に抑えることが望まれる。
【０００６】
また、基板の耐熱温度を上げることや、パターンの銅箔の厚みを増やして放熱性能を上げることも考えられるが、いずれもコストアップの原因となる。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器とを備えた電子回路装置、及びこの電子回路装置を備えた空気調和装置において、コストアップを抑制しつつ基板の冷却効果を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、基板（10）と、該基板（10）にパワーモジュール本体（21）が空間を介して位置するように実装されたパワーモジュール（20）と、上記パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）と反対側の面に接続された放熱器（30）とを備えた電子回路装置を前提としている。
【０００９】
そして、この電子回路装置は、上記基板（10）に、上記パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）を覆って該パワーモジュール本体（21）からの輻射熱を遮る輻射シールド部材（40）が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
この第１の発明では、輻射シールド部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間で上記パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）を覆うように構成されているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されるのが抑えられる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明において、上記輻射シールド部材（40）と上記パワーモジュール本体（21）とを接合する固定部材（60）を備えていることを特徴としている。
【００１２】
この第２の発明では、上記輻射シールド部材（40）が上記パワーモジュール本体（21）に固定部材（60）で固定される。
【００１３】
第３の発明は、第１または第２の発明において、上記輻射シールド部材（40）は、上記基板（10）に平行な本体部（41）と、該本体部（41）の端部に連接して形成され且つ上記基板（10）を貫通して該基板（10）の厚さ方向に延びるフィン（42）とを備えていることを特徴としている。
【００１４】
第４の発明は、第３の発明において、上記フィン（42）の全幅が、上記本体部（41）の全幅よりも広いことを特徴としている。
【００１５】
上記第３，第４の発明では、上記フィン（42）が基板（10）を上方へ貫通するようにしたことにより、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量が増加する。特に、第４の発明では、フィン（42）の全幅が上記本体部（41）の全幅よりも広いので、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量が確実に増加する。
【００１６】
第５の発明は、第１または第２の発明において、上記輻射シールド部材（40）が、上記基板（10）に平行な本体部（41）と、該本体部（41）の端部に連接して形成され且つ上記パワーモジュール本体（21）よりも広い範囲で上記基板（10）と平行に延びるフィン（42）とを備えていることを特徴としている。
【００１７】
第６の発明は、第５の発明において、上記フィン（42）と上記放熱器（30）との間隔が、上記本体部（41）と上記放熱器（30）との間隔より近いことを特徴としている。
【００１８】
この第５，第６の発明では、フィン（42）を大型にしているので、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量及び輻射シールド部材（40）から放熱器（30）への伝熱量（輻射伝熱）が増加する。特に、第６の発明では、フィン（42）をパワーモジュール本体（21）に近接させているので、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量及び輻射シールド部材（40）から放熱器（30）への伝熱量（輻射伝熱）が確実に増加する。
【００１９】
第７の発明は、第１から第６の発明の何れか１つにおいて、上記基板（10）には、上記パワーモジュール本体（21）との対向面（21b）の裏面に、発熱部品（11）が設けられていることを特徴としている。
【００２０】
第７の発明では、輻射シールド部材（40）により、パワーモジュール（20）からの輻射熱を遮ることができるとともに、発熱部品（11）の熱を基板（10）上に広げることができる。したがって、基板（10）から空気中への放熱量が増えて冷却効果が高められるので、基板（10）に設けられた発熱部品（11）が冷却される。
【００２１】
第８の発明は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路（70）と、該冷媒回路（70）の動作を制御する制御部に設けられる電子回路装置（1）と、該電子回路装置を冷却する冷却部（100）とを備えた空気調和装置を前提としている。
【００２２】
そして、この空気調和装置は、上記電子回路装置（1）が、請求項１から７の何れか１つに記載の電子回路装置であることを特徴としている。
【００２３】
この第８の発明では、空気調和装置において、第１の発明と同様に、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に上記輻射シールド部材を設けているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されるのを抑えられる。
【００２４】
第９の発明は、第８の発明において、上記冷却部（100）が、上記冷媒回路（70）の冷媒配管（73）により構成され、上記冷媒配管（73）が上記電子回路装置（1）の放熱器（30）と熱的に接続されていることを特徴としている。
【００２５】
この第９の発明では、冷媒回路（70）の冷媒を用いることにより、基板（10）に設けられている発熱部品（11）やパワーモジュール（20）が冷却される。
【００２６】
第１０の発明は、第８の発明において、上記冷却部（100）が、上記冷媒回路（70）の熱交換器（91）へ送風するファン（92）により構成され、上記ファン（92）により形成される空気流路（105）に上記電子回路装置（1）の放熱器（30）が配置されていることを特徴としている。
【００２７】
この第１０の発明では、空冷方式を採用することにより、基板（10）に設けられている発熱部品（11）やパワーモジュール（20）が冷却される。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、輻射シールド部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）を覆うように構成されているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されるのが抑えられる。したがって、パワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができる。また、本発明によれば、基板（10）の耐熱温度を上げることや、パターンの銅箔の厚みを増やして放熱性能を上げることは不要であり、輻射シールド部材（40）を設けるだけでよいので、電子回路装置が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００２９】
上記第２の発明によれば、上記輻射シールド部材（40）が上記パワーモジュール本体（21）に固定部材（60）で固定される。このため、輻射シールド部材（40）を放熱器（30）へねじなどで固定することは不要となり、取り付けを簡単に行える。
【００３０】
上記第３，第４の発明によれば、上記フィン（42）が基板（10）を情報に貫通するようにしたことにより、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量を増加させることができる。したがって、電子回路装置における基板（10）の冷却性能が向上する。特に、上記第４の発明によれば、フィン（42）の全幅を上記本体部（41）の全幅よりも広くしたことにより、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量が確実に増加するので、電子回路装置における基板（10）の冷却性能が確実に向上する。
【００３１】
上記第５，第６の発明によれば、フィン（42）を大型にしているので、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量及び輻射シールド部材（40）から放熱器（30）への伝熱量（輻射伝熱）が増加する。特に、第６の発明では、フィン（42）をパワーモジュール本体（21）に近接させているので、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量及び輻射シールド部材（40）から放熱器（30）への伝熱量（輻射伝熱）が確実に増加する。したがって、第５，第６の発明によれば、冷却性能を高めることが可能となる。また、輻射シールド部材（40）を基板（10）と放熱器（30）との間に設置しているので、装置の大型化も抑えられる。
【００３２】
第７の発明のように基板（10）に発熱部品（11）を設ける場合、従来は図１０に示すように、上記発熱部品（11）に専用の放熱部材（ヒートシンク）（15）を設けて発熱部品（11）を冷却することがある。しかし、その場合、装置の構成が複雑になるし、上記発熱部品（11）に専用の放熱部材（15）を設けることで装置が大型化してしまう。これに対して、第７の発明では、輻射シールド部材（40）を設けて基板（10）の冷却効果を高め、その温度上昇を抑えることで発熱部材（11）に専用の放熱部材（ヒートシンク）が不要になるので、基板（10）に発熱部品（11）を設ける場合でも構成が複雑になったり装置が大型になったりするのを抑えることができる。
【００３３】
上記第８の発明によれば、空気調和装置において、第１の発明と同様に、パワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００３４】
上記第９の発明によれば、冷媒回路（70）の冷媒により、パワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００３５】
上記第１０の発明によれば、空冷方式を採用することにより、パワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、実施形態１に係る電子回路装置の正面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る空気調和装置の冷媒回路図である。
【図３】図３は、実施形態１の変形例に係る空気調和装置の冷媒回路図である。
【図４】図４は、実施形態２に係る電子回路装置の正面図である。
【図５】図５は、実施形態２に係る電子回路装置の側断面図（図４のＶ−Ｖ線断面図）である。
【図６】図６は、実施形態２に係る電子回路装置の平面図である。
【図７】図７は、実施形態１の変形例に係る電子回路装置の正面図である。
【図８】図８は、実施形態１の変形例に係る電子回路装置の平面図である。
【図９】図９は、従来の電子回路装置の一例を示す正面図である。
【図１０】図１０は、従来の電子回路装置の他の例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
《発明の実施形態１》
本発明の実施形態１について説明する。
【００３９】
図１は、実施形態１に係る電子回路装置（1）の側面図である。図示するように、この電子回路装置（1）は、基板（プリント配線基板）（10）と、基板（10）に対してパワーモジュール本体（21）が空間を介して位置するように、端子（22）がプリント配線(図示せず)に接続されて該基板（10）に実装されたパワーモジュール（20）と、パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）と反対側の面（21a）に接続された放熱器（30）とを備えている。また、この電子回路装置（1）の基板（10）には、パワーモジュール本体（21）との対向面の裏面に、シャント抵抗などの発熱部品（11）が設けられている。
【００４０】
上記基板（10）には、上記パワーモジュール本体（21）との対向面に、上記パワーモジュール本体（21）からの輻射熱を遮る輻射シールド部材（40）が設けられている。輻射シールド部材（40）は、パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）よりも広い面積を有し、該対向面（21b）の全部を覆うように構成されている。
【００４１】
上記輻射シールド部材（40）と上記基板（10）との間には、電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）が設けられている。この絶縁伝熱部材（50）は、合成樹脂材料などの弾性を有する材料で形成されている。
【００４２】
また、上記輻射シールド部材（40）と上記パワーモジュール本体（21）との間には、固定部材（接着層）（60）が設けられている。この固定部材（60）は、上記パワーモジュール（20）と輻射シールド部材（40）とを互いに固定するために設けられており、パワーモジュール（20）と輻射シールド部材（40）との間の間隔寸法の電子回路装置（1）ごとの誤差を吸収する機能も有している。
【００４３】
上記パワーモジュール（20）は、締結部材である取り付けねじ（23）で放熱器（30）に固定されている。また、上記基板（10）には、取り付けねじ（23）を回すための工具挿通孔（H）が形成され、上記輻射シールド部材（40）と絶縁伝熱部材（50）にも、同じ位置に工具挿通孔（H）が形成されている。
【００４４】
図２は、上記電子回路装置（1）を備えた空気調和装置（5）の冷媒回路図である。この電子回路装置（1）の放熱器（30）は、冷媒が通過する冷媒通路を有するものであって、該冷媒により上記各実施形態のパワーモジュール（20）を冷却する構成になっている。
【００４５】
この空気調和装置（5）は、図２に示すように、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷媒回路（70）を有し、冷房運転と暖房運転とを切り換えて行うように構成されている。具体的には、空気調和装置（5）は、室内に設置される室内ユニット（80）と、室外に設置される室外ユニット（90）とを有している。室内ユニット（80）と室外ユニット（90）とが、２本の連絡配管（71,72）によって互いに接続されることで、閉回路となる冷媒回路（70）が構成されている。冷媒回路（70）では、圧縮機（94）と四方切換弁（95）と室外熱交換器（91）と室外膨張弁（93）と室内膨張弁（83）と室内熱交換器（81）とが順に接続されている。
【００４６】
室内ユニット（80）は、室内熱交換器（81）と室内ファン（82）と室内膨張弁（83）とを有している。室内熱交換器（81）は、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器によって構成され、室内ファン（82）によって送風される空気が通過する。室内熱交換器（81）では、伝熱管の内部を流れる冷媒と、伝熱管の外部を通過する空気とが熱交換する。室内膨張弁（83）は、例えば電子膨張弁によって構成されている。
【００４７】
室外ユニット（90）は、室外熱交換器（91）と室外ファン（92）と室外膨張弁（93）と圧縮機（94）と四方切換弁（95）とを有している。室外熱交換器（91）は、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器によって構成され、室外ファン（92）によって送風される室外空気が通過する。室外熱交換器（91）では、伝熱管の内部を流れる冷媒と、伝熱管の外部を通過する空気とが熱交換する。室外膨張弁（93）は、例えば電子膨張弁によって構成されている。圧縮機（94）は、例えばスクロール圧縮機等の回転式圧縮機によって構成されている。四方切換弁（95）は、第１から第４までの４つのポートを有し、冷媒回路（70）の冷媒の循環方向を切り換えるように構成されている。四方切換弁（95）は、冷房運転時に第１ポートと第２ポートを連通させ且つ第３ポートと第４ポートを連通させる状態（図２の実線で示す状態）となり、暖房運転時に第１ポートと第３ポートを連通させ且つ第２ポートと第４ポートとを連通させる状態（図２の破線で示す状態）となる。
【００４８】
本実施形態の空気調和装置（5）は、上記冷媒回路（70）と、該冷媒回路（70）の動作を制御する制御部（図示せず）に設けられる上記電子回路装置（1）と、該電子回路装置（1）を冷却する冷却部（100）とを備えている。この冷却部（100）は、上記冷媒回路（70）の冷媒配管（73）により構成され、上記冷媒配管（73）が上記電子回路装置（1）の放熱器（30）と熱的に接続されている。具体的には、上記冷媒配管（73）が放熱器（30）を貫通する構成や、上記冷媒配管（73）に放熱器（30）が面接触する状態で該放熱器（30）に冷媒配管（73）が固定される構成などを採用することができ、そうすることにより、発熱部品（11）やパワーモジュール（20）を冷媒で冷却することができる。
【００４９】
この実施形態１では、輻射シールド部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の全部を覆うように形成されているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されるのが抑えられる。
【００５０】
また、この実施形態１では、上記輻射シールド部材（40）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）を設けているので、輻射シールド部材（40）と基板（10）とを電気的に絶縁しつつ、基板（10）と該基板（10）に設けられている発熱部品（11）が高温になるのを抑えられる。
【００５１】
さらに、この実施形態１では、上記輻射シールド部材（40）と上記パワーモジュール本体（21）との間に固定部材（60）を設けることにより、輻射シールド部材（40）がパワーモジュール（20）に固定されるようにしているので、パワーモジュール（20）を基板（10）に取り付ける際に、同時に輻射シールド部材（40）を基板（10）に接触させることが可能になる。
【００５２】
また、この実施形態１では、冷媒回路（70）の冷媒により、発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果が高められる。
【００５３】
−実施形態１の効果−
この実施形態１によれば、輻射シールド部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の全部を覆うように構成されているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されにくくなる。したがって、パワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができる。
【００５４】
また、本発明によれば、基板（10）の耐熱温度を上げることや、パターンの銅箔の厚みを増やして放熱性能を上げることは不要であり、また、輻射シールド部材（40）を設けるだけでよく、発熱部品（11）に直接に接する放熱部品を設けなくてもよいので、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００５５】
また、この実施形態１によれば、上記輻射シールド部材（40）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）を設けることにより、輻射シールド部材（40）と基板（10）とを電気的に絶縁しつつ、基板（10）と該基板（10）に設けられている発熱部品（11）が高温になるのを抑えられる。
【００５６】
さらに、この実施形態１によれば、上記輻射シールド部材（40）と上記パワーモジュール本体（21）との間に固定部材（60）を設けることにより、輻射シールド部材（40）がパワーモジュール（20）に固定される。このようにパワーモジュール（20）に輻射シールド部材（40）を固定することにより、パワーモジュール（20）を基板（10）に取り付ける際に、同時に輻射シールド部材（40）を基板（10）に接触させることが可能になるため、取り付けが簡単で、接触に関しても高い精度が得られる。また、パワーモジュール（20）に輻射シールド部材（40）を固定することができるので、十分な取り付け強度を得ることができる。
【００５７】
−実施形態１の変形例−
実施形態１の図２の構成では、冷媒回路（10）の冷媒により発熱部品（11）やパワーモジュール（20）を冷却する構成にしているが、冷媒で冷却する代わりに、図３に示すように、空気調和装置（5）において空冷で電子回路装置（1）の発熱部品（11）やパワーモジュール（20）を冷却する構成にしてもよい。
【００５８】
この変形例では、上記冷却部（100）が、上記冷媒回路（70）の室外熱交換器（91）へ送風する室外ファン（92）により構成されている。そして、上記室外ファン（92）により形成される空気流路（105）に上記電子回路装置（1）の放熱器（30）が配置されている。
【００５９】
この変形例では、空冷方式を採用することにより、上記各実施形態と同様に発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００６０】
《発明の実施形態２》
本発明の実施形態２について説明する。
【００６１】
図４〜図６に示すように、実施形態２に係る電子回路装置（1）では、上記輻射シールド部材（40）は、上記基板（10）に平行な本体部（41）と、該本体部（41）の端部に連接して形成され且つ上記基板（10）を貫通して該基板（10）の厚さ方向に延びるフィン（42）とを備えている。基板（10）には、上記フィン（42）が貫通する穴（H2）が形成されている。
【００６２】
上記フィン（42）は、全幅が上記本体部（41）の全幅よりも広いものとして形成されている。また、フィン（42）には、複数のスリット（42a）が形成されていて、各スリット（42a）を空気が流れることができるようになっている。
【００６３】
その他の構成は、図１の実施形態１と同様である。
【００６４】
この実施形態２では、上記フィンを基板（10）を貫通して上方へ突き出すようにしたことにより、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量を実施形態１よりも増加させることができる。したがって、電子回路装置（1）における基板（10）の冷却性能が向上する。また、上記フィン（42）の全幅を上記本体部（41）の全幅よりも広くして、フィン（42）に複数のスリット（42a）を形成することにより、空気の通りをよくするとともに、空気への熱伝達、ひいては冷却性能をより向上させることができる。
【００６５】
−実施形態２の変形例−
上記実施形態２の輻射シールド部材（40）では、フィンを図７，図８に示すように形成してもよい。この輻射シールド部材（40）は、上記基板（10）に平行な本体部（41）と、該本体部（41）の端部に連接して形成され且つ上記パワーモジュール本体（21）よりも広い範囲で上記基板（10）と平行に延びるフィンとを備えている。
【００６６】
上記フィン（42）と上記放熱器（30）との間隔は、上記本体部（41）と上記放熱器（30）との間隔より近くなるように定められている。
【００６７】
このようにフィン（42）を大型にして放熱器（30）に近接させることで、輻射シールド部材（40）から空気への伝熱量、及び輻射シールド部材（40）から放熱器（30）への伝熱量（輻射伝熱）を増加させることができるので、実施形態１と比べて冷却性能が向上する。また、この変形例では、輻射シールド部材（40）を基板（10）と放熱器（30）との間に設置することができるので、図４〜図６の実施形態２と比べて、装置の大型化を抑えられる。さらに、図４〜図６の実施形態２とは違って基板（10）に穴を開けるなどの加工が不要になるため、製作を簡単にすることができる。
【００６８】
《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
【００６９】
例えば、上記実施形態１では、図１に示したように、上記輻射シールド部材（40）と上記パワーモジュール本体（21）との間に、固定部材（接着層）（60）を設けているが、この固定部材（60）は必ずしも設けなくてもよい。その場合、輻射シールド部材（40）と絶縁伝熱部材（50）とを接合しておけばよい。
【００７０】
この構成においても、上記実施形態１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００７１】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上説明したように、本発明は、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器とを備えた電子回路装置と、この電子回路装置を備えた空気調和装置について有用である。
【符号の説明】
【００７３】
1     電子回路装置
5     空気調和装置
10    基板
11    発熱部品
20    パワーモジュール
21    パワーモジュール本体
21b   対向面
30    放熱器
40    輻射シールド部材
41    本体部
42    フィン
60    固定部材
70    冷媒回路
73    冷媒配管
91    室外熱交換器
92    室外ファン
100   冷却部
105   空気流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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