(57)【要約】【課題】シャント抵抗器の回転方向のずれに対してもボンディング位置を補正可能なシャント抵抗器およびその実装方法を提供する。【解決手段】このシャント抵抗器は、予め抵抗率が設定された抵抗体を有し、２つの電極の間を架橋して、抵抗体による電圧降下を検出することにより電極の間に流れる電流の電流値を検出するためのボンディングワイヤが接続される。シャント抵抗器は、電極に電気的に接続される一対の接続部と、抵抗体を含み、一方の接続部から他方の接続部へ延設され、２つの接続部の間を架橋する架橋部と、を備える。さらに、ボンディングワイヤが接続される一面を正面視して撮影された場合に、仮想線分（Ｌ）が定義可能なマークを有するものであり、シャント抵抗器に固定された仮想線分と、予め規定された直線との角度差θを検出し、角度差θに応じてボンディングワイヤの接続位置を補正する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部に、予め抵抗率が設定された抵抗体（２３）を有し、
２つの電極（２００）の間を架橋して、前記抵抗体による電圧降下を検出することにより前記電極の間に流れる電流の電流値を検出するためのボンディングワイヤ（３０）が接続されるシャント抵抗器であって、
前記電極に電気的に接続される一対の接続部（１０）と、
前記抵抗体を含み、一方の前記接続部から他方の前記接続部へ延設され、２つの前記接続部の間を架橋する架橋部（２０）と、を備え、
前記ボンディングワイヤが接続される一面を正面視して撮影された場合に、仮想線分（Ｌ）が定義可能なマーク（４０ａ，４０ｂ，４１，４２）を有するシャント抵抗器。
【請求項２】
前記マークは前記ボンディングワイヤが接続される面と同一の面に形成される請求項１に記載のシャント抵抗器。
【請求項３】
前記ボンディングワイヤは前記架橋部にボンディングされ、前記マークは前記架橋部に形成される請求項２に記載のシャント抵抗器。
【請求項４】
前記マーク（４０ａ，４０ｂ）は点状であり、撮影時に少なくとも２点が検出可能にされ、前記２点を結ぶ直線により前記仮想線分が定義される請求項１〜３のいずれか１項に記載のシャント抵抗器。
【請求項５】
前記仮想線分を定義する２点の前記マークは、前記抵抗体を挟む位置に形成される請求項４に記載のシャント抵抗器。
【請求項６】
前記マーク（４１，４２）は直線部を含む形状をなし、前記直線部に沿うエッジにより前記仮想線分が定義される請求項１〜３のいずれか１項に記載のシャント抵抗器。
【請求項７】
前記マーク（４１）は帯状であり、前記直線部としての帯の長手方向に沿うエッジにより前記仮想線分が定義される請求項６に記載のシャント抵抗器。
【請求項８】
前記マークは孔部である請求項１〜７のいずれか１項に記載のシャント抵抗器。
【請求項９】
少なくとも一部に、予め抵抗率（２３）が設定された抵抗体を有し、
２つの電極（２００）の間を架橋して、前記抵抗体による電圧降下を検出することにより前記電極の間に流れる電流の電流値を検出するためのボンディングワイヤ（３０）が接続されるシャント抵抗器の実装方法であって、
前記シャント抵抗器は、
前記電極に電気的に接続される一対の接続部（１０）と、
前記抵抗体を含み、一方の前記接続部から他方の前記接続部へ延設され、２つの前記接続部の間を架橋する架橋部（２０）と、を備え、
前記ボンディングワイヤが接続される一面を正面視して撮影された場合に、仮想線分（Ｌ）が定義可能なマーク（４０ａ，４０ｂ，４１，４２）を有するものであり、
前記シャント抵抗器に固定された前記仮想線分と、予め規定された直線との角度差θを検出し、
前記角度差θに応じて前記ボンディングワイヤの接続位置を補正するシャント抵抗器の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流検出に用いられるシャント抵抗器およびその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シャント抵抗器を用いた電流値の測定は、シャント抵抗器を構成する抵抗体の抵抗値と、シャント抵抗器の両端の電位差とに基づいて行われる。電位を取り出すためのボンディングワイヤは、抵抗体を挟む形で接合された金属帯に接合される。ボンディングワイヤの接合位置は、金属帯上であって抵抗体により近い位置であることが好ましい。これは、金属帯に起因する電気抵抗が、検出すべき電流のノイズとして重畳する虞があるためである。また、シャント抵抗器を流れる電流により、ボンディングワイヤを含む電流経路に誘導電流を生じやすくなる虞があるためである。
【０００３】
このため、シャント抵抗器には高いボンディング精度が求められる。特許文献１に記載のシャント抵抗器の実装方法では、ボンディングワイヤのボンディング面を正面視するように撮像した際に検出されるエッジに基づいて原点を決定する。そして、シャント抵抗器がｘ方向に沿って置かれていることを前提として、決定された原点から所定距離だけ離れた２つの座標をボンディング位置として決定する。これにより、シャント抵抗器の並進方向のずれについてはボンディング位置を補正することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２５３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のシャント抵抗器およびその実装方法は、シャント抵抗器の長手方向が、撮像装置が内部的に有する座標系が規定する一方向（例えば特許文献１に記載のｘ方向）に沿っていることを前提としている。つまり、シャント抵抗器の長手方向がｘ方向に沿った状態で並進ずれをおこす場合には補正が可能であるが、シャント抵抗器が回転方向に位置ずれを生じた場合に対応することができない。回転方向のずれは、とくにボンディングワイヤが抵抗体自体に接合されてしまうようなボンディング異常の原因となる虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、シャント抵抗器の回転方向のずれに対してもボンディング位置を補正可能なシャント抵抗器およびその実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも一部に、予め抵抗率（２３）が設定された抵抗体を有し、２つの電極（２００）の間を架橋して記抵抗体による電圧降下を検出することにより電極の間に流れる電流の電流値を検出するためのボンディングワイヤ（３０）が接続されるシャント抵抗器であって、電極に電気的に接続される一対の接続部（１０）と、抵抗体を含み、一方の接続部から他方の接続部へ延設され、２つの接続部の間を架橋する架橋部（２０）と、を備え、ボンディングワイヤが接続される一面を正面視して撮影された場合に、仮想線分（Ｌ）が定義可能なマーク（４０ａ，４０ｂ，４１，４２）を有する。
【０００９】
これによれば、撮影されたシャント抵抗器の画像データからマークを検出することで仮想線分を定義することができ、シャント抵抗器に固定された仮想線分と、予め規定された直線との角度差θを検出して、該角度差θに応じてボンディングワイヤの接続位置の回転方向のずれを補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態におけるシャント抵抗器の概略構成を示す斜視図である。
【図２】シャント抵抗器におけるマークの形成位置および形状を示す図である。
【図３】回転方向のずれが生じない場合のボンディング座標を示す上面図である。
【図４】回転方向のずれが生じる場合のボンディング座標を示す上面図である。
【図５】第２実施形態におけるマークの形成位置および形状を示す図である。
【図６】第２実施形態におけるマークの形成位置および形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。
【００１２】
なお、以下の説明において、シャント抵抗器に固定されたローカル座標系と、シャント抵抗器を撮像してボンディングワイヤの接続位置を算出するための撮像装置に固定されたグローバル座標系と、を用いる。
【００１３】
グローバル座標系においては、方向として、ｘ方向と、ｘ方向に直交するｙ方向と、ｘ方向とｙ方向により規定されるｘｙ平面に直交するｚ方向と、を定義する。つまり、ｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向は互いに一次独立である。
【００１４】
ローカル座標系においては、方向として、ｕ方向と、ｕ方向に直交するｖ方向と、ｕ方向とｖ方向により規定されるｕｖ平面に直交するｗ方向と、を定義する。つまり、ｕ方向、ｖ方向、および、ｗ方向は互いに一次独立である。
【００１５】
なお、シャント抵抗器の実装において、ｚ方向とｗ方向とが著しく異なることは稀であるから、ｚ方向とｗ方向とは平行であるとして、以下記載する。
【００１６】
（第１実施形態）
最初に、図１および図２を参照して、本実施形態に係るシャント抵抗器の概略構成について説明する。
【００１７】
図１に示すように、このシャント抵抗器１００は、ｕｖ平面に沿う面を有し、ｕ方向に並ぶ２つの電極２００を互いに電気的に接続する。ここで説明するシャント抵抗器１００は、一方の第１電極２００ａと他方の第２電極２００ｂとを接続している。なお、電極２００は、例えばある基板上に形成されたランドやリードフレームであり、その構成は限定されない。
【００１８】
シャント抵抗器１００は、導電性接着材としてのはんだ３００を介して２つの電極２００それぞれに接続される一対の接続部１０と、２つの接続部１０の間を架橋する架橋部２０と、を備えている。架橋部２０は、主部２１と仲介部２２と抵抗体２３とを有している。そして、シャント抵抗器１００には、抵抗体２３に流れる電流の電流値を検出するためのボンディングワイヤ３０が接続される。
【００１９】
接続部１０は、図１に示すように、第１電極２００ａに接続される第１端子１０ａと、第２電極２００ｂに接続される第２端子１０ｂとを有している。接続部１０は、ｕｖ平面の沿う面状であり、接続部１０における、電極２００に対向する面は、はんだ３００を介して電極２００に接続されている。
【００２０】
架橋部２０における主部２１は、第１主部２１ａと第２主部２１ｂとにより構成され、いずれもｕｖ平面に沿う板状の部材である。そして、同じくｕｖ平面に沿って形成された抵抗体２３が第１主部２１ａと第２主部２１ｂとに挟まれるように配置されている。図１に示すように、第１主部２１ａ、抵抗体２３、第２主部２１ｂがこの順でｕ方向に並んで接合され、全体として一体的な導体となっている。そして、第１主部２１ａ、抵抗体２３、第２主部２１ｂが一体となった導体はｕ方向に延設されて第１端子１０ａと第２端子１０ｂとを電気的に接続している。主部２１は、抵抗体２３とともに、ｗ方向において接続部１０よりも高い位置に形成されている。
【００２１】
架橋部２０における仲介部２２は、図１に示すように、接続部１０と主部２１とを繋いでいる。主部２１と接続部１０は仲介部２２を介して一体的に形成されている。具体的には、第１主部２１ａと第１端子１０ａは第１仲介部２２ａを介して接続され、第２主部２１ｂと第２端子１０ｂは第２仲介部２２ｂを介して接続されている。このシャント抵抗器１００をｖ方向から正面視した場合、架橋部２０は、上底および脚部となるような略台形を成している。具体的には、主部２１と抵抗体２３とが一体的に構成された板状の部材を上底とし、仲介部２２を脚部とする略台形を成している。
【００２２】
なお、架橋部２０における主部２１および仲介部２２は、例えば銅などの金属から成る導電部であり、抵抗体２３よりも抵抗率が小さくされている。なお、抵抗体２３は、例えばＣｎＭｎＳｎやＣｕＭｎＮｉを主成分として形成されている。
【００２３】
ボンディングワイヤ３０は、例えばアルミニウムなどの一般的に知られた材料から成る。ボンディングワイヤ３０は、ボンディングワイヤ３０の電位を検出するためのセンス電極４００に接続されている。ボンディングワイヤ３０は第１ワイヤ３０ａと第２ワイヤ３０ｂとを有している。図１に示すように、第１ワイヤ３０ａは、一端が第１主部２１ａにボンディングされ、他端がセンス電極４００のうち第１センス電極４００ａに接続されている。第２ワイヤ３０ｂは、一端が第２主部２１ｂにボンディングされて、他端がセンス電極４００のうち第２センス電極４００ｂに接続されている。すなわち、本実施形態におけるボンディングワイヤ３０は、その一端が、略台形を成す架橋部２０のうち、上底に相当する主部２１にボンディングされている。
【００２４】
上記の構成に加えて、図２に示すように、シャント抵抗器１００は、撮像により認識可能なマーク４０ａ，４０ｂを有している。本実施形態におけるマーク４０ａ，４０ｂは点状の孔部である。第１マーク４０ａは第１主部２１ａに形成されており、第２マーク４０ｂは第２主部２１ｂに形成されている。すなわち、本実施形態におけるマーク４０ａ，４０ｂは、ボンディングワイヤ３０が接続される面と同一の面、特に架橋部２０に形成されている。
【００２５】
ｗ方向に対して斜めに光を当てるようにすれば、マーク４０ａ，４０ｂによって架橋部２０に影を生じさせることができ、この影によってコントラストを強調することができる。つまり、マーク４０ａ，４０ｂは撮像により認識可能に形成されている。具体的には、マーク４０ａ，４０ｂの認識は、マーク４０ａ，４０ｂが形成された部分と、形成されていない部分とのコントラスト差をキャニー法や二次微分法によりエッジとして検出することによって実現される。なお、マーク４０ａ，４０ｂとしての孔部の断面形状は任意であるが、例えば図２に示すように、底部に角部が生じないようにすることが好ましい。換言すれば、孔部の底部は丸みを帯びるように形状することが好ましい。これは、角部により生じるエッジに起因するマーク位置の誤検出を防止するためである。
【００２６】
本実施形態におけるマークは、第１マーク４０ａと第２マーク４０ｂの２点が形成され、それぞれが撮像により認識可能である。シャント抵抗器１００を撮像する図示しない撮像装置は、撮像装置に固定されたグローバル座標系を有しており、撮像された画像に基づいて第１マーク４０ａと第２マーク４０ｂの座標をそれぞれ定めることができる。そして、撮像装置は第１マーク４０ａおよび第２マーク４０ｂの２点を通る線分を定義できる。第１マーク４０ａおよび第２マーク４０ｂによって定義される仮想の線分が、特許請求の範囲に記載の仮想線分に相当する。
【００２７】
次に、図３および図４を参照して、本実施形態にかかるシャント抵抗器１００の実装方法、とりわけシャント抵抗器１００の回転方向ずれに対する補正方法について説明する。
【００２８】
まず、はんだ付け工程を実施する。はんだ付け工程は、電極２００にシャント抵抗器１００をはんだ３００を介して電気的に接続する工程である。図１に示すように、シャント抵抗器１００の第１端子１０ａと第１電極２００ａとをはんだ３００を挟んで溶着する。また、シャント抵抗器１００の第２端子１０ｂと第２電極２００ｂとをはんだ３００を挟んで溶着する。このとき、シャント抵抗器１００のｕ方向が、第１電極２００ａと第２電極２００ｂの並び方向に一致するように調整されるが、図４に示すように、回転ずれを生じることがある。なお、図４では、説明の簡便性を考慮して、回転ずれの程度を大きく図示している。
【００２９】
次いで、ボンディング工程を実施する。ボンディング工程は、ボンディングワイヤ３０をシャント抵抗器１００に接続する工程である。ボンディング工程は、原点決定工程と、仮想線分検出工程と、回転角度差決定工程と、ボンディング座標決定工程と、ワイヤ接続工程と、を有している。
【００３０】
まず、図３を参照して、シャント抵抗器１００に回転方向のずれが存在しない場合について説明する。
【００３１】
撮像装置は、撮像装置に固定されたグローバル座標系のｘ方向が、第１電極２００ａと第２電極２００ｂの並び方向に一致するように設置されている。つまり、撮像された画像において、ｘ方向に沿って第１電極２００ａと第２電極２００ｂとが並んでいる。
【００３２】
ボンディング工程では、最初に原点決定工程を実行する。撮像装置は、マーク４０ａ，４０ｂを含むかたちで、溶着されたシャント抵抗器１００を撮像する。撮像装置はマーク４０ａ，４０ｂに起因するエッジを検出する。第１マーク４０ａおよび第２マーク４０ｂのエッジの検出は、上述のように、マーク４０ａ，４０ｂが形成された部分と、形成されていない部分とのコントラスト差をキャニー法や二次微分法によりエッジとして検出することによって行われる。撮像装置は、２つのマーク４０ａ，４０ｂのうち、一方のマークが位置する座標を、グローバル座標系における原点に定める。本実施形態では、図３に示すように、例えば第１マーク４０ａを原点に定める。
【００３３】
その後、プログラムの構成上、仮想線分検出工程および回転角度差決定工程を実行するが、本例のようにシャント抵抗器１００に回転方向のずれが全くないときには、仮想線分検出工程と回転角度差決定工程を経て得られる角度差θはゼロ度であり、ボンディング位置の角度補正は実質的に行われない。つまり、本例では両工程に実効的な意味がないので、これら工程の詳細は後述する。
【００３４】
次いで、ボンディング座標決定工程を実行する。撮像装置は、決定された原点に対して、相対的に固定された座標をボンディングワイヤ３０をボンディングする位置として決定する。具体的には、例えば、原点となる第１マーク４０ａの座標に対して、ｙ方向に所定の距離だけ離れた座標を、第１ワイヤ３０ａのボンディング座標Ａ０（ｘａ０，ｙａ０）とする。また、原点となる第１マーク４０ａの座標に対して、ｘ方向およびｙ方向に所定の距離だけ離れた座標を、第２ワイヤ３０ｂのボンディング座標Ｂ０（ｘｂ０，ｙｂ０）とする。この座標は予め適切な位置として設定された座標であり、シャント抵抗器１００に回転方向のずれが全くない条件においては一意に決まる。この座標は、第１マーク４０ａを原点としているので、シャント抵抗器１００が並進方向にずれを生じても、ボンディング位置がシャント抵抗器１００に対してずれることはない。すなわち、並進方向のずれは、ボンディング座標決定工程において吸収される。以降、シャント抵抗器１００に回転方向のずれが全くないときのボンディング座標を、添字０を付して、一般的に（ｘ０，ｙ０）と示すことがある。
【００３５】
次いで、ワイヤ接続工程を実行する。撮像装置により決定されたボンディング座標の情報に基づいて、ボンダがボンディングワイヤ３０をシャント抵抗器１００に接続する。具体的には、ボンダは、第１ワイヤをボンディング座標Ａ０（ｘａ０，ｙａ０）に接続し、第２ワイヤ３０ｂをボンディング座標Ｂ０（ｘｂ０，ｙｂ０）に接続する。これにより、ボンディング工程を終了する。
【００３６】
次に、図３および図４を参照して、シャント抵抗器１００に回転方向のずれが存在する場合について説明する。
【００３７】
最初に原点決定工程を実行する。原点決定工程については回転方向のずれがない場合と同一であり、例えば、図４に示すように、第１マーク４０ａを原点に定める。
【００３８】
その後、仮想線分検出工程を実行する。撮像装置は、第１マーク４０ａと第２マーク４０ｂをそれぞれ示す２つの異なる座標を通る直線を、仮想線分Ｌとして検出する。仮想線分Ｌが検出された状態とは、例えば、グローバル座標系における仮想線分Ｌの直線の方程式が決定した状態を示している。なお、図３には、シャント抵抗器１００に回転方向のずれがない場合の仮想線分Ｌ０を図示している。
【００３９】
次いで、回転角度差決定工程を実行する。撮像装置は、図４に示すように、仮想線分Ｌとグローバル座標系におけるｘ方向との角度差θ１を算出する。角度差θ１の算出については、仮想線分Ｌの直線の傾きの逆正接を求める等、一般的な方法を用いればよく。ここでは詳しい説明を割愛する。なお、特許請求の範囲に記載の、シャント抵抗器を撮影する撮像装置に固定された二次元直交座標系の一軸、とは、本実施形態においてはｘ方向に相当する。
【００４０】
ところで、シャント抵抗器１００に回転方向のずれがない場合の角度差θ０は、図３に示すように、仮想線分Ｌ０とｘ方向との角度差である。この角度差θ０は、２点のマーク４０ａ，４０ｂの形成位置が定まっていれば一意に決まるものであり、予め撮像装置に記憶されて回転方向のずれの補正に用いられる。
【００４１】
すなわち、撮像装置は、θ０−θ１（＝θ）を演算して、シャント抵抗器１００の回転方向のずれの角度差θを決定する。特許請求の範囲に記載の、前記シャント抵抗器に固定された前記仮想線分と予め規定された直線、とは、それぞれ仮想線分Ｌと仮想線分Ｌ０に相当し、その角度差がθである。
【００４２】
次いで、ボンディング座標決定工程を実行する。まず、撮像装置は、原点の座標に基づいて、回転方向のずれが存在しない場合のボンディング座標を演算する。すなわち、撮像装置は、回転補正前のボンディング座標Ａ０（ｘａ０，ｙａ０）および回転補正前のボンディング座標Ｂ０（ｘｂ０，ｙｂ０）を演算する。回転補正前の座標の演算は、回転方向のずれが存在しない場合の演算と同一である。
【００４３】
その後、回転補正前のボンディング座標Ａ０およびＢ０を、原点を中心としてθだけ回転した座標Ａ（ｘａ，ｙａ）およびＢ（ｘｂ，ｙｂ）を、補正後座標として決定する。これにより、シャント抵抗器１００が意図せず回転した状態で溶着された場合でも、回転方向のずれが存在しない場合のボンディング位置と同等の位置にボンディングワイヤ３０をボンディングすることができる。
【００４４】
なお、上記した方法によらず、シャント抵抗器１００に回転方向のずれが全くないときのボンディング座標（ｘ０，ｙ０）に対して、原点を中心として角度差θだけ回転した座標にボンディングするように補正できればよく、補正後のボンディング座標（ｘ，ｙ）と、補正前のボンディング座標（ｘ０，ｙ０）が、数式１の関係を満たせば良い。
【数１】
2018014420.tif 000003
【００４５】
次に、本実施形態にかかるシャント抵抗器１００を採用することによる作用効果について説明する。
【００４６】
シャント抵抗器１００は、撮像装置で検出可能な２点のマーク４０ａ，４０ｂを有している。そして、この２点から、グローバル座標系において直線の方程式を定義することができる。すなわち、シャント抵抗器１００は、仮想線分Ｌを定義可能なマーク４０ａ，４０ｂを有している。このため、シャント抵抗器１００の回転方向のずれの角度である角度差θを算出することができる。そして、この角度差θを用いて、ボンディングワイヤ３０のボンディング座標を補正することができる。
【００４７】
また、本実施形態におけるマーク４０ａ，４０ｂは、ボンディングワイヤ３０がボンディングされる面と同一の面である、架橋部２０のうち主部２１に形成されている。このため、角度差θを演算する際の面と、ワイヤボンディングを行う面とがｗ方向で一致するので、視差によるボンディングミスを抑制することができる。
【００４８】
さらに、２点のマーク４０ａ，４０ｂは、抵抗体２３を挟む位置に形成されている。具体的には、第１マーク４０ａは第１主部２１ａに形成され、第２マーク４０ｂは第２主部２１ｂに形成されている。このため、マーク４０ａ，４０ｂとしての孔部を穿つ際に、シャント抵抗器１００に加えられる衝撃や応力を偏在させることないので、シャント抵抗器１００のマーク形成に係る変形を抑制することができる。
【００４９】
（第２実施形態）
第１実施形態では、仮想線分Ｌの定義に、２つの点状のマーク４０ａ，４０ｂを用いる例について説明したが、マークは点状でなくても良い。例えば、図５に示すように、１つの帯状のマーク４１であっても良い。帯状とは、それぞれ２つの長辺と短辺とにより形成される。長辺または短辺が特許請求の範囲に記載の直線部に相当する。
【００５０】
マーク４１として帯状の形態を採用する場合、例えば長辺として認識される辺に沿う直線を仮想線分Ｌとして定義する。また、長辺の端点のうち一方の点を原点４１ａとして定義する。これにより、第１実施形態と同様に、シャント抵抗器１００の回転方向のずれを補正してボンディングワイヤを接続することができる。
【００５１】
なお、マークは第１実施形態のような点状、あるいは上記の帯状に限定されることはない。例えば図６に示すように、マーク４２は十字状であっても良い。十字状の孔部では、その輪郭として、１２本の直線部を含んでいる。マーク４２として十字状の形態を採用する場合、例えば任意の辺沿う直線を仮想線分Ｌとして定義する。また、仮想線分Ｌを通る辺の端点のうち一方の点を原点４２ａとして定義する。これにより、第１実施形態と同様に、シャント抵抗器１００の回転方向のずれを補正してボンディングワイヤを接続することができる。
【００５２】
（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５３】
上記した第１実施形態では、２点のマーク４０ａ，４０ｂが、抵抗体２３を挟んで、それぞれ第１主部２１ａと第２主部２１ｂに形成される例を示したが、２点のマーク４０ａ，４０ｂが２点とも第１主部２１ａに形成されても良いし、２点とも第２主部２１ｂに形成されても良い。
【００５４】
また、上記した各実施形態では、マーク４０ａ，４０ｂ，４１，４２がボンディングワイヤ３０の接続面と同一の主部２１に形成される例を示したが、接続部１０に形成されても良い。仲介部２２は、撮像装置の撮像面に対してｚ方向に傾斜して形成されることがあるため、マーク４０ａ，４０ｂ，４１，４２の形成面としては好ましいとは言えないものの、仲介部２２にマーク４０ａ，４０ｂ，４１，４２が形成されることは妨げない。
【００５５】
また、上記した各実施形態では、マーク４０ａ，４０ｂ，４１，４２を孔部として形成する例について説明したが、必ずしも孔が穿たれている必要はなく、ｗ方向に突起して凸状に形成されていても良いし、レーザによる印字によって描画されても良いし、レジスト膜を塗布してエッジ辺を形成しても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１０…接続部，２０…架橋部，２１…主部，２２…仲介部，２３…抵抗体，４０ａ…第１マーク，４０ｂ…第２マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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