(57)【要約】【課題】ポリイミド系樹脂及びフッ素樹脂の複合膜を厚膜化し、誘電率が低くかつ絶縁破壊電圧が高い絶縁皮膜を得る。【解決手段】本発明の電着液は、分散媒１３と固形分１１からなる。固形分１１は、ポリイミド系樹脂粒子１１ａとフッ素樹脂粒子１１ｂとを含む。また、固形分１１中のフッ素樹脂粒子１１ｂの含有割合は２０〜７０質量％である。更に、ポリイミド系樹脂粒子１１ａのメジアン径は５０〜４００ｎｍである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分散媒と固形分からなり、
前記固形分が、ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子とを含み、
前記固形分中の前記フッ素樹脂粒子の含有割合が、２０〜７０質量％であり、
前記ポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が５０〜４００ｎｍである
ことを特徴とする電着液。
【請求項２】
前記分散媒が、極性溶剤、水及び塩基を含み、前記極性溶剤が前記水より高い沸点を有し、前記分散媒中の前記水の含有割合が１５〜４０質量％である請求項１記載の電着液。
【請求項３】
前記ポリイミド系樹脂粒子が前記フッ素樹脂粒子より小さいメジアン径を有する請求項１又は２記載の電着液。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項に記載の電着液を用いて、導体表面に電着により絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜付き導体の製造方法。
【請求項５】
前記導体が金属線である請求項４記載の絶縁皮膜付き導体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電率が低くかつ絶縁破壊電圧が高い絶縁皮膜を形成するための電着液と、この電着液を用いて絶縁皮膜を有する導体を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、水性媒体中に、平均粒径１μｍ以下かつ比誘電率３以下の非成膜性微粒子と、重合性化合物及び重合体の少なくとも一方からなる有機粒子とが分散し、電着により絶縁膜を形成可能な低誘電率絶縁膜形成用水性分散液が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この低誘電率絶縁膜形成用水性分散液では、非成膜性微粒子は、フッ素含有微粒子及び架橋有機微粒子から選択された少なくとも一種である。また、水性分散液は、有機粒子が水性媒体に分散した水性エマルジョンを用いて調整される。ここで「水性媒体」とは水を主成分とする媒体を意味し、この水性媒体中における水の含有率は通常４０重量％以上、好ましくは５０重量％以上である。
【０００３】
このように構成された低誘電率絶縁膜形成用水性分散液では、この分散液を電着液に用いた電着により、低誘電率でかつ密着性の良い絶縁膜を形成することができる。また、この低誘電率の絶縁膜は、上記水性分散液を用いた電着により作製されるので、塗布により作製された場合等に比べて膜厚制御性および膜形成位置の制御性に優れる。
【０００４】
また、ポリイミド樹脂とフッ素樹脂と電荷付与剤とを水分散してなる水分散型樹脂エマルジョンを導体上に電着した後に、乾燥し焼付けすることによって絶縁層を形成する絶縁電線の製造方法（例えば、特許文献２参照。）が開示されている。この絶縁電線の製造方法では、電着によって、導体が水分散型樹脂エマルジョンで被覆される。この電着は、水分散型樹脂エマルジョンで満たされた電着バス中に上記導体を通過させるなどして、導体を水分散型樹脂エマルジョン中に浸漬させた状態で電圧を印加することにより行われる。
【０００５】
このように構成された絶縁電線の製造方法では、十分な絶縁性能を有し、かつ厚みが小さく、更に耐熱性にも優れる絶縁層を備える絶縁電線を製造できる。この結果、絶縁電線は、耐熱性が要求される電子機器内や電子機器間における配線に好適に使用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２９４８１５号公報（請求項１、請求項２、段落［００２３］、［００６８］）
【特許文献２】特開２００２−２９８６７４号公報（請求項１、段落［００２０］、［００３７］、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記従来の特許文献１に示された低誘電率絶縁膜形成用水性分散液では、有機粒子の粒径が示されておらず、電着液中の溶媒に占める水の比率が高いため、乾燥時の溶媒の揮発速度が速く、発泡が生じ易くなって、厚膜を形成するのが難しい問題点もあった。一方、上記従来の特許文献２に示された絶縁電線の製造方法では、ポリイミド樹脂の粒径が示されておらず、水分散型樹脂エマルジョン（電着液）中の溶媒が全て水であるため、乾燥時の溶媒の揮発速度が速く、発泡が生じ易くなって、厚膜を形成するのが難しい問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、ポリイミド系樹脂及びフッ素樹脂の複合膜を厚膜化することができ、誘電率が低くかつ絶縁破壊電圧が高い絶縁皮膜を得ることができる、電着液及びこれを用いた絶縁皮膜付き導体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の観点は、分散媒と固形分からなり、固形分が、ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子とを含み、固形分中のフッ素樹脂粒子の含有割合が、２０〜７０質量％であり、ポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする電着液である。
【００１０】
本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、更に分散媒が、極性溶剤、水及び塩基を含み、極性溶剤が水より高い沸点を有し、分散媒中の水の含有割合が１５〜４０質量％であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３の観点は、第１又は第２の観点に基づく発明であって、更にポリイミド系樹脂粒子がフッ素樹脂粒子より小さいメジアン径を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の第４の観点は、第１ないし第３の観点のいずれかに記載の電着液を用いて、導体表面に電着により絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜付き導体の製造方法である。
【００１３】
本発明の第５の観点は、第４の観点に基づく発明であって、更に導体が金属線であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の観点の電着液では、ポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が５０〜４００ｎｍと小さいので、電着時にポリイミド系樹脂粒子やフッ素樹脂粒子の間に閉じ込められる分散媒の量を減らすことができ、熱処理時における絶縁皮膜の発泡を抑制できる。この結果、ポリイミド系樹脂及びフッ素樹脂の複合膜である絶縁皮膜を厚膜化することができるので、誘電率が低く部分放電が発生し難く、かつ絶縁皮膜の絶縁破壊電圧を高くすることができる。
【００１５】
本発明の第２の観点の電着液では、極性溶剤が水より高い沸点を有し、分散媒中の水の含有割合が１５〜４０質量％と少ないので、熱処理時の分散媒の揮発速度が遅くなり、熱処理時における絶縁皮膜の発泡をより抑制できる。特に、最終的に皮膜の熱処理に必要な温度に設定した炉内に静置した場合でも絶縁皮膜の発泡をより抑制できる。
【００１６】
本発明の第３の観点の電着液では、ポリイミド系樹脂粒子がフッ素樹脂粒子より小さいメジアン径を有するので、フッ素樹脂粒子間の隙間にポリイミド系樹脂粒子が入り込み易くなる。この結果、分散媒の閉じ込め量を減らすことができ、熱処理時における絶縁皮膜の発泡を更に抑制できる。
【００１７】
本発明の第４の観点の絶縁皮膜付き導体の製造方法では、上記電着液を用いて絶縁皮膜を導体表面に電着により形成するので、熱処理時における絶縁皮膜の発泡を抑制できる。この結果、絶縁皮膜を厚膜化することができるので、誘電率が低く部分放電が発生し難く、かつ絶縁破壊電圧が高い絶縁皮膜を有する導体を製造できる。
【００１８】
本発明の第５の観点の絶縁皮膜付き導体の製造方法では、上記電着液を用いて絶縁皮膜を金属線表面に電着により形成するので、熱処理時における絶縁皮膜の発泡を抑制できる。この結果、絶縁皮膜を厚膜化することができるので、誘電率が低く部分放電が発生し難く、かつ絶縁破壊電圧が高い絶縁皮膜を有する金属線を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明実施形態のポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が小さい電着液を用いて絶縁皮膜を形成したときに気泡が発生しないメカニズムを示す模式図であり、（ａ）は電着開始直後の電着液を示し、（ｂ）は電着完了後の電着膜を示し、（ｃ）は焼付処理後の絶縁皮膜を示す断面模式図である。
【図２】参考形態のポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が大きい電着液を用いて絶縁皮膜を形成したときに気泡が発生するメカニズムを示す模式図であり、（ａ）は電着開始直後の電着液を示し、（ｂ）は電着完了後の電着膜を示し、（ｃ）は焼付処理後の絶縁皮膜を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。電着液は、分散媒と固形部からなる。固形部は、ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子とを含む。ポリイミド系樹脂としては、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミック酸樹脂等が挙げられる。また、フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（４フッ化）樹脂、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂等が挙げられる。
【００２１】
固形分中のフッ素樹脂粒子の含有割合は、２０〜７０質量％、好ましくは３０〜７０質量％である。また、ポリイミド系樹脂粒子のメジアン径は、５０〜４００ｎｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍである。また、フッ素樹脂粒子のメジアン径は、５０〜５００ｎｍであることが好ましい。更に、ポリイミド系樹脂粒子はフッ素樹脂粒子より小さいメジアン径を有することが好ましい。ここで、固形分中のフッ素樹脂粒子の含有割合を２０〜７０質量％の範囲内に限定したのは、２０質量％未満では絶縁皮膜の誘電率を下げることができず、７０質量％を超えると絶縁皮膜が連続膜化せずクラックが発生し易いからである。また、ポリイミド系樹脂粒子のメジアン径を５０〜４００ｎｍの範囲内に限定したのは、５０ｎｍ未満では樹脂粒子間に存在する分散媒が少なく膜の抵抗が大きくなるため電着速度が遅く厚膜を得るのに時間を要し、４００ｎｍを超えると電着液の分散安定性が低下するとともに、電着液の乾燥時に水の揮発量が増加して絶縁皮膜を厚く形成すると絶縁皮膜が発泡し易くなってしまうからである。更に、フッ素樹脂粒子の好ましいメジアン径を５０〜５００ｎｍの範囲内に限定したのは、５０ｎｍ未満では樹脂粒子間に存在する分散媒が少なく膜の抵抗が大きくなるため電着速度が遅く厚膜を得るのに時間を要し、５００ｎｍを超えると電着液が凝集して沈殿が発生し分散安定性が低下してしまうからである。
【００２２】
分散媒は、極性溶剤、水及び塩基を含むことが好ましい。また、極性溶剤は水より高い沸点を有することが好ましい。極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎジメチルアセトアミド等の有機溶剤が挙げられる。更に、塩基としては、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジブチルアミン、ピペリジン、トリエチルアミン等が挙げられる。分散媒中の水の含有割合は、１５〜４０質量％であることが好ましく、１８〜３０質量％であることが更に好ましい。また、分散媒中の極性溶剤の含有割合は６０〜７０質量％であることが好ましく、分散媒中の塩基の含有割合は０．１〜０．３質量％であることが好ましい。更に、電着液中の固形分の含有割合は１〜１０質量％であることが好ましい。
【００２３】
ここで、分散媒中の水の好ましい含有割合を１５〜４０質量％の範囲内に限定したのは、１５質量％未満では電着液の導電率が小さく電着による絶縁皮膜を形成できず、４０質量％を超えると電着液の乾燥時に分散媒の揮発速度が速くなり絶縁皮膜を厚く形成すると絶縁皮膜が発泡し易くなってしまうからである。また、分散媒中の極性溶剤の好ましい含有割合を６０〜７０質量％の範囲内に限定したのは、６０質量％未満では分散媒中における水の割合が多くなり揮発速度が速くなって発泡し易くなり、７０質量％を超えると分散媒中における水の割合が減り電着速度が遅くなって厚膜を得るのに時間を要するからである。また、分散媒中の塩基の好ましい含有割合を０．１〜０．３質量％の範囲内に限定したのは、０．１質量％未満ではポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が増加し分散安定性が悪化してしまい、０．３質量％を超えるとポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が減少し樹脂粒子間に存在する分散媒が少なくなって膜の抵抗が大きくなるため電着速度が遅く厚膜を得るのに時間を要するからである。更に、電着液中の固形分の好ましい含有割合を１〜１０質量％の範囲内に限定したのは、１質量％未満では電着速度が遅く厚膜を得るのに時間を要し、１０質量％を超えると分散安定性が悪化してしまうからである。なお、上記ポリイミド系樹脂粒子のメジアン径及びフッ素樹脂粒子のメジアン径は、動的光散乱粒径分布測定装置（堀場製作所製ＬＢ−５５０）を用いて測定した体積基準平均粒径である。
【００２４】
次に電着液の製造方法を説明する。
［ポリイミド系樹脂ワニスの合成］
先ず、撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた２リットルの四つ口フラスコ内に、極性溶剤と、イソシアネート成分と酸成分とを混合し、８０〜１３０℃の温度に昇温してこの温度に２〜８時間保持して反応させることにより、ポリイミド系樹脂を得る。ここで、イソシアネート成分としては、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタン−３，３’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，４’−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４’−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４’−ジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられ、酸成分としてはトリメリット酸無水物（ＴＭＡ）、１，２，５−トリメリット酸（１，２，５−ＥＴＭ）、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物（ＯＰＤＡ）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−（２，２’−ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物等が挙げられる。その後、上記合成したポリイミド系樹脂を、極性溶剤により希釈してポリイミド系樹脂ワニスを調製する。
【００２５】
［ポリイミド系樹脂粒子の分散液の調製］
次いで、上記得られたポリイミド系樹脂ワニスを、有機溶剤で更に希釈し、塩基性化合物を加えた後、撹拌しつつ、室温下で水を添加する。これにより、メジアン径５０〜４００ｎｍのポリイミド系樹脂粒子の分散液が得られる。
【００２６】
［フッ素樹脂粒子の分散液の調製］
市販のフッ素樹脂粒子を水で希釈した後、撹拌することにより、メジアン径５０〜５００ｎｍのフッ素樹脂粒子の分散液が得られる。
【００２７】
［電着液の調製］
ポリイミド系樹脂粒子の分散液とフッ素樹脂粒子の分散液を混合することにより、電着液が得られる。
【００２８】
上記電着液を用いて導体表面に絶縁皮膜を形成するには、電着液を用いて電着法により導体の表面に電着膜を形成した後、乾燥処理及び焼付処理することにより、導体の表面に絶縁皮膜を形成することが好ましい。この絶縁皮膜の厚さは１０〜７０μｍであることが好ましく、絶縁皮膜の絶縁破壊電圧は、絶縁皮膜の厚さが４０μｍである場合、少なくとも５ｋＶであることが好ましい。また、上記導体としては、金属線、金属板等が挙げられる。導体が金属線である場合、金属線の材質としては、良好な導電性を有する銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等であることが好ましい。
【００２９】
このように構成された絶縁皮膜付き導体では、絶縁皮膜を形成するための電着液中のポリイミド系樹脂粒子のメジアン径が５０〜４００ｎｍと小さいので、電着時にポリイミド系樹脂粒子やフッ素樹脂粒子の間に閉じ込められる分散媒の量を減らすことができ、熱処理時における絶縁皮膜の発泡を抑制できる。具体的には、図１に示すように、固形分１１であるポリイミド系樹脂粒子１１ａ及びフッ素樹脂粒子１１ｂのうちポリイミド系樹脂粒子１１ａのメジアン径が５０〜４００ｎｍと小さい場合、導体１２表面においてポリイミド系樹脂粒子１１ａがフッ素樹脂粒子１１ｂの間に多く進入して密にパッキングされ、これらの粒子１１ａ，１１ｂ間に残留する分散媒１３が少なくなるので（図１（ｂ））、焼付処理後に絶縁皮膜１４に発泡が生じ難い（図１（ｃ））。これに対し、図２に示すように、固形分２１であるポリイミド系樹脂粒子２１ａ及びフッ素樹脂粒子２１ｂのうち、フッ素樹脂粒子２１ｂのメジアン径が上記フッ素樹脂粒子１１ｂと同じであり、ポリイミド系樹脂粒子２１ａのメジアン径が上記範囲より大きい場合、導体２２表面においてポリイミド系樹脂粒子２１ａがフッ素樹脂粒子２１ｂの間に多く進入できず粗くパッキングされ、これらの粒子２１ａ，２１ｂ間に残留する分散媒２３が多くなるので（図２（ｂ））、焼付処理後に絶縁皮膜２４に発泡２４ａが生じ易くなる（図２（ｃ））。この結果、本実施の形態では、ポリイミド系樹脂及びフッ素樹脂の複合膜である絶縁皮膜１４を厚膜化することができるので、絶縁皮膜付き導体１０の絶縁皮膜１４の絶縁破壊電圧を高くすることができる。また、本実施の形態では、極性溶剤が水より高い沸点を有し、分散媒中の水の含有割合を１５〜４０質量％と少なくすることにより、熱処理時の分散媒の揮発速度が遅くなり、熱処理時における絶縁皮膜の発泡をより抑制できる。更に、本実施の形態では、ポリイミド系樹脂粒子がフッ素樹脂粒子より小さいメジアン径を有すれば、フッ素樹脂粒子間の隙間にポリイミド系樹脂粒子が入り込み易くなるので、分散媒の閉じ込め量を減らすことができ、熱処理時における絶縁皮膜の発泡を更に抑制できる。
【実施例】
【００３０】
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
【００３１】
＜実施例１＞
電着液の製造方法を説明する。
［ポリイミド系樹脂ワニスの合成］
先ず、撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた２リットルの四つ口フラスコ内に、７４７ｇのＮ−メチル−２−ピロリドン（極性溶剤）と、２９８ｇ（１．１９モル）のジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ、イソシアネート成分）と、２２７ｇ（１．１８モル）のトリメリット酸無水物（ＴＭＡ、酸成分）とを投入して１３０℃まで昇温させた。この温度で約４時間反応させることにより、数平均分子量が１７０００のポリマー（ポリアミドイミド樹脂）を得た。その後、上記合成したポリアミドイミド樹脂を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（極性溶剤）で、ポリアミドイミド樹脂（不揮発分）の濃度が２０質量％となるように希釈して、ポリアミドイミド樹脂ワニス（ポリアミドイミド樹脂：Ｎ−メチル−２−ピロリドン＝２０質量％：８０質量％）を得た。
【００３２】
［ポリイミド系樹脂粒子の分散液の調製］
次いで、上記得られたポリアミドイミド樹脂ワニス６２．５ｇを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１４０ｇ（極性溶剤）で更に希釈し、トリ−ｎ−プロピルアミン（塩基性化合物（塩基））０．５ｇを加えた後、この液を回転速度１００００ｒｐｍの高速で撹拌しつつ、室温下（２５℃）で水を４７ｇ添加した。これにより、メジアン径１６０ｎｍのポリアミドイミド樹脂粒子の分散液（ポリアミドイミド樹脂粒子：Ｎ−メチル−２−ピロリドン：水：トリ−ｎ−プロピルアミン＝５質量％：７６質量％：１８．８質量％：０．２質量％）２５０ｇを得た。
【００３３】
［フッ素樹脂粒子の分散液の調製］
フッ素樹脂粒子：水が６０質量％：４０質量％であるポリフロンＰＴＦＥ−Ｄ（ダイキン工業社製）を水で希釈し、メジアン径２００ｎｍのフッ素樹脂粒子の分散液を得た（フッ素樹脂粒子：水＝３０質量％：７０質量％）。
【００３４】
［電着液の調製］
ポリイミド系樹脂粒子の分散液６０ｇとフッ素樹脂粒子の分散液１０ｇを混合し電着液を得た（ポリアミドイミド樹脂粒子：フッ素樹脂粒子：Ｎ−メチル−２−ピロリドン：水：トリ−ｎ−プロピルアミン＝４．３質量％：４．３質量％：６５質量％：２６．２質量％：０．２質量％）。なお、上記ポリアミドイミド樹脂粒子及びフッ素樹脂粒子が固形分であり、上記Ｎ−メチル−２−ピロリドン（極性溶剤）、水及びトリ−ｎ−プロピルアミン（塩基）が分散媒である。
【００３５】
［絶縁皮膜の作製］
上記調製した電着液を用いて絶縁皮膜を作製した。具体的には、先ず、電着液を電着槽内に貯留し、この電着槽内の電着液の温度を２０℃とした。次いで、直径及び長さがそれぞれ１ｍｍ及び３００ｍｍである銅線（導体）を陽極とし、上記電着槽内の電着液に挿入された円筒型の銅板を陰極とし、銅線と円筒型の銅板との間に直流電圧１００Ｖを印加した状態で、銅線及び円筒型の銅板を電着槽内の電着液中に３０秒間保持した。これにより銅線の表面に電着膜が形成された。次に、電着膜が形成された銅線を２５０℃のマッフル炉中に３分間静置し乾燥処理して、表面に厚さ４０μｍの絶縁皮膜が形成された銅線を得た。この絶縁皮膜付きの銅線を実施例１とした。
【００３６】
＜実施例２〜１０及び比較例１〜８＞
表１に示すように、ポリイミド系樹脂粒子及びフッ素系樹脂粒子の種類と、固形分中のポリイミド系樹脂粒子の含有割合と、固形分中のフッ素樹脂粒子の含有割合と、分散媒中の極性溶媒の含有割合と、分散媒中の水の含有割合と、分散媒中の塩基の含有割合と、ポリイミド系樹脂粒子のメジアン径とをそれぞれ変えて、実施例１と同様にして電着液を調製し、この電着液を用いて絶縁皮膜付き銅線を作製した。これらの絶縁皮膜付き銅線を実施例２〜１０及び比較例１〜５とした。
【００３７】
＜比較試験１及び評価＞
実施例１〜１０及び比較例１〜５の絶縁皮膜付き銅線の絶縁皮膜の外観を観察するとともに、比誘電率及び絶縁破壊電圧をそれぞれ測定した。具体的には、絶縁皮膜の外観は、目視により観察した。また、比誘電率は、ＬＣＲメーター（日置電機社製）を用いて、絶縁皮膜の静電容量と絶縁皮膜の膜厚から誘電率を算出し、この誘電率を真空の誘電率ε0（８．８５×１０-12Ｆ／ｍ）で除することにより求めた。なお、絶縁皮膜の膜厚はマイクロメーター（ミツトヨ社製）を用いて測定した。更に、絶縁破壊電圧は、厚さ４０μｍの絶縁皮膜付きの導線に金属箔を巻付け、絶縁破壊試験機（東特塗料社製）を用いて測定した。その結果を表１に示す。
【００３８】
なお、表１の絶縁皮膜の外観において、「良好」は絶縁皮膜にクラックが発生せずに絶縁皮膜を電着できたことを示し、「クラック」は絶縁皮膜にクラックが発生したことを示し、「電着不可」は厚さ４０μｍの絶縁皮膜を形成できなかったことを示し、「発泡」は絶縁皮膜に発泡が生じたことを示す。また、表１において、「ＰＩ系樹脂粒子」はポリイミド系樹脂粒子であり、「ＰＡＩ」はポリアミドイミド樹脂粒子であり、「ＰＩ」はポリイミド樹脂粒子であり、「ＰＴＦＥ」はポリテトラフルオロエチレン（４フッ化）樹脂粒子（ダイキン工業社製のポリフロンＰＴＦＥ−Ｄ）であり、「ＰＦＡ」はテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂粒子（ダイキン工業社製のネオフロンＰＦＡ）である。また、表１において、ＰＩ／固形分は、固形分（フッ素樹脂粒子及びポリイミド系樹脂粒子の合計量）中のポリイミド系樹脂粒子の含有割合であり、Ｆ／固形分は、固形分（フッ素樹脂粒子及びポリイミド系樹脂粒子の合計量）中のフッ素樹脂粒子の含有割合であり、「分散媒」は水、極性溶剤及び塩基の合計量である。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１から明らかなように、フッ素樹脂粒子を用いずにポリアミドイミド樹脂粒子のみを用いた比較例１では、絶縁皮膜の外観は良好であり、絶縁破壊電圧は６．３ｋＶと高かったけれども、比誘電率が４．７と高くなってしまい、フッ素樹脂粒子が１０質量％と少ない比較例２では、絶縁皮膜の外観は良好であり、絶縁破壊電圧は６．１ｋＶと高かったけれども、比誘電率が４．５と高くなってしまい、フッ素樹脂粒子が８０質量％と多い比較例３では、絶縁皮膜の比誘電率は２．７と低くなったけれども、絶縁皮膜にクラックが発生し、絶縁破壊電圧が０．４ｋＶと低くなった。これらに対し、フッ素樹脂粒子が２０〜７０質量％と適切な範囲内である実施例１〜３では、絶縁皮膜の外観は良好であり、比誘電率は２．８〜４．３と低く、絶縁破壊電圧は５．０〜６．０ｋＶと高くなった。
【００４１】
また、ポリアミドイミド樹脂粒子のメジアン径が５００ｎｍと大きい比較例６では、絶縁皮膜の比誘電率が３．４と低くなったけれども、絶縁皮膜が発泡してしまい、絶縁破壊電圧が０．５ｋＶと低くなり、ポリアミドイミド樹脂粒子のメジアン径が２０ｎｍと小さい比較例７では、絶縁皮膜の比誘電率が３．４と低くなったけれども、絶縁皮膜の厚さが４０μｍまで達せず、厚さ４０μｍの絶縁皮膜の絶縁破壊電圧を測定できなかった。これらに対し、ポリアミドイミド樹脂粒子のメジアン径が５０〜４００ｎｍと適切な範囲内である実施例６及び７では、絶縁皮膜の外観は良好であり、比誘電率はそれぞれ３．４と低く、絶縁破壊電圧はそれぞれ５．５ｋＶと高くなった。
【００４２】
更に、水／分散媒が１０〜４０質量％と好ましい範囲の下限値及び上限値である実施例４及び５では、絶縁皮膜の外観は良好であり、比誘電率はそれぞれ３．４と低く、絶縁破壊電圧は５．５〜５．７ｋＶと高くなった。
【００４３】
一方、ポリアミドイミド樹脂粒子にＰＦＡ樹脂粒子を混合した実施例８では、絶縁皮膜の外観は良好であり、比誘電率は３．４と低く、絶縁破壊電圧は５．８ｋＶと高くなった。また、ポリイミド樹脂粒子にＰＴＦＥ樹脂粒子を混合した実施例９では、絶縁皮膜の外観は良好であり、比誘電率は３．０と低く、絶縁破壊電圧は５．５ｋＶと高くなった。更に、ポリイミド樹脂粒子にＰＦＡ樹脂粒子を混合した実施例１０では、絶縁皮膜の外観は良好であり、比誘電率は３．０と低く、絶縁破壊電圧は５．３ｋＶと高くなった。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の電着液は、絶縁電線のように耐部分放電性に優れ、絶縁破壊電圧の高い被覆を必要とする物品の製造に利用できる。
【符号の説明】
【００４５】
１０  絶縁皮膜付き導体
１１  固形分
１１ａ  ポリイミド系樹脂粒子
１１ｂ  フッ素樹脂粒子
１２  導体
１３  分散媒
１４  絶縁皮膜
【図１】
2018131562.tif 000004
【図２】
2018131562.tif 000005