(57)【要約】【課題】より耐マイグレーション性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、複数のセラミック層１６と複数の内部電極層１８とが交互に積層された積層体１４と、積層体１４上に内部電極層１８に電気的に接続されるように形成される外部電極２４と、を有するコンデンサ素子１２と、少なくとも、前記積層体の表面の一部に配置されるコーティング膜３４と、を有する。積層セラミックコンデンサ１０は、外部電極２４が、その実装面となる側の少なくとも主面の一部、少なくとも端面の一部、および少なくとも側面の一部に配置されており、外部電極２４が、実装面となる側とは反対側の主面上には配置されておらず、コーティング膜３４が、撥水性を有し、実装面となる側とは反対側の主面上に配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層と複数の内部電極層とが交互に積層され、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、
前記積層体の前記第１の端面に露出された前記内部電極層に電気的に接続されるように形成される第１の外部電極と、前記積層体の前記第２の端面に露出された前記内部電極層に電気的に接続されるように形成される第２の外部電極と、
を有する電子部品本体と、
少なくとも、前記積層体の表面の一部に配置されるコーティング膜と、
を有する積層セラミック電子部品であって、
前記第１の外部電極は、実装面となる側の少なくとも前記主面の一部、少なくとも前記第１の端面の一部、ならびに少なくとも前記第１の側面および前記第２の側面の一部に配置されており、前記第２の外部電極は、実装面となる側の少なくとも前記主面の一部、少なくとも前記第２の端面の一部、ならびに少なくとも前記第１の側面および前記第２の側面の一部に配置されており、
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極は、実装面となる側とは反対側の主面上には配置されておらず、
前記コーティング膜は、撥水性を有し、前記実装面となる側とは反対側の主面上に配置されている、積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記第１の側面および前記第２の側面上に形成される前記第１の外部電極は、三角形形状であり、前記第１の側面および前記第２の側面上に形成される前記第２の外部電極は、三角形形状である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記積層体において、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極が形成された部分を除く部分に、前記コーティング膜が配置されている、請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極の表面上に前記コーティング膜が配置されている、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記コーティング膜は、シランカップリング剤により形成される、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品に関し、特にたとえば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や携帯音楽プレーヤーなどのモバイル電子機器の小型化及び薄型化が進んでいる。モバイル電子機器には、多数の電子部品、たとえば、積層セラミック電子部品が搭載されているが、モバイル電子機器の小型化に伴って、積層セラミック電子部品についても小型化が要求されている。また、このようなモバイル電子機器を使用する環境は多様化しており、積層セラミック電子部品に対して、多様化した環境に対する信頼性の向上が望まれている。
【０００３】
このような背景にあって、温度変化の激しい環境下では、一対の外部電極を有する積層セラミック電子部品においては、イオンマイグレーション（エレクトロケミカルマイグレーション）の問題を有していた。すなわち、積層セラミック電子部品は、その積層セラミック電子部品と外気との温度差あるいは熱容量の差によって、積層セラミック電子部品の表面に結露が生ずる。この結露により発生した水滴が、積層セラミック電子部品の表面において、外部電極間をつなぐ水膜を形成し、その状態で積層セラミック電子部品の外部電極間に電圧が印加されると、その水膜に外部電極からイオン化した金属種が溶解／析出し、イオンマイグレーションが生じる。
【０００４】
これを解決する方法として、たとえば、特許文献１のように、セラミック素体（積層体）の表面および外周部の外部電極に有機ケイ素化合物を脱水縮合して得られる保護膜を形成し、セラミック素体の表面における水分の吸着を防止し、イオンマイグレーションなどの発生を抑制し、積層セラミック電子部品の信頼性を向上させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のように積層セラミック電子部品の表面に化学的な保護膜を形成するだけでは、十分にイオンマイグレーションの発生を抑制することはできず、積層セラミック電子部品の信頼性を維持することができないことが懸念される。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、より耐マイグレーション性に優れた積層セラミック電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明にかかる積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とが交互に積層され、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、積層体の第１の端面に露出された内部電極層に電気的に接続されるように形成される第１の外部電極と、積層体の第２の端面に露出された内部電極層に電気的に接続されるように形成される第２の外部電極と、を有する電子部品本体と、少なくとも、積層体の表面の一部に配置されるコーティング膜と、を有する積層セラミック電子部品であって、第１の外部電極は、実装面となる側の少なくとも主面の一部、少なくとも第１の端面の一部、ならびに少なくとも第１の側面および第２の側面の一部に配置されており、第２の外部電極は、実装面となる側の少なくとも主面の一部、少なくとも第２の端面の一部、ならびに少なくとも第１の側面および第２の側面の一部に配置されており、第１の外部電極および第２の外部電極は、実装面となる側とは反対側の主面上には配置されておらず、コーティング膜は、撥水性を有し、実装面となる側とは反対側の主面上に配置されている、積層セラミック電子部品である。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、第１の側面および第２の側面上に形成される第１の外部電極は、三角形形状であり、第１の側面および第２の側面上に形成される第２の外部電極は、三角形形状であることが好ましい。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、積層体において、第１の外部電極および第２の外部電極が形成された部分を除く部分に、コーティング膜が配置されていることが好ましい。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、第１の外部電極および第２の外部電極の表面上にコーティング膜が配置されていることが好ましい。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、コーティング膜が、シランカップリング剤により形成されることが好ましい。
【０００９】
この発明にかかる積層セラミック電子部品では、第１の外部電極は、実装面となる側の少なくとも主面の一部、少なくとも第１の端面の一部、ならびに少なくとも第１の側面および第２の側面の一部に配置されており、第２の外部電極は、実装面となる側の少なくとも主面の一部、少なくとも第２の端面の一部、ならびに少なくとも第１の側面および第２の側面の一部に配置されており、第１の外部電極および第２の外部電極は、実装面となる側とは反対側の主面上には配置されておらず、コーティング膜は、撥水性を有し、実装面となる側とは反対側の主面上に配置されているので、外部電極金属のイオン化による金属種の溶解／析出を抑制することが可能となり、イオンマイグレーションの発生を防止することができる。その結果、積層セラミック電子部品の信頼性を向上することができる。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、第１の側面および第２の側面上に形成される第１の外部電極は、三角形形状であり、第１の側面および第２の側面上に形成される第２の外部電極は、三角形形状であると、両側面においても外部電極金属のイオン化による金属種の溶解／析出を抑制することが可能となり、よりイオンマイグレーションを防止する効果が得られる。その結果、積層セラミック電子部品の信頼性をより向上することができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、積層体において、第１の外部電極および第２の外部電極が形成された部分を除く部分に、コーティング膜が配置されていると、両側面においても結露が生じた際、水を撥水／防水し結露により生じた水滴が電極間をまたぐことを抑制することができるため、外部電極金属のイオン化による金属種の溶解／析出を抑制することが可能となる。その結果、よりイオンマイグレーションの発生を防止する効果が得られうる。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、第１の外部電極および第２の外部電極の表面上にもコーティング膜が配置されていると、外部電極上においても結露を防止することが可能となる。その結果、さらにイオンマイグレーションの発生を防止する効果が得られうる。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品では、コーティング膜がシランカップリング剤により形成されると、シランカップリング剤は、ＯＨ基に対して強力に結合するため、積層体の表面に優先的に付着させることができ、一方、たとえば、外部電極にめっき層を含む場合、その表面には、薄く均一な自然酸化皮膜が存在するため、ここには、コーティング膜を薄く均一に付与することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、より耐マイグレーション性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００１１】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明にかかる積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの線ＩＩ−ＩＩにおける断面図解図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図解図である。
【図４】この発明にかかる積層セラミックコンデンサの第１の変形例を示す外観斜視図である。
【図５】図４に示す積層セラミックコンデンサの線Ｖ−Ｖにおける断面図解図である。
【図６】この発明にかかる積層セラミックコンデンサの第２の変形例を示す外観斜視図である。
【図７】図６に示す積層セラミックコンデンサのＶＩＩ−ＶＩＩにおける断面図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
１．積層セラミック電子部品
この実施の形態にかかる積層セラミック電子部品について説明する。この実施の形態では、この発明にかかる積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサを示す。
【００１４】
図１、図２および図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば、電子部品本体であるコンデンサ素子１２を含む。また、コンデンサ素子１２は、直方体状の積層体１４を含む。
【００１５】
積層体１４は、積層された複数のセラミック層１６と複数の内部電極層１８とを有する。さらに、積層体１４は、積層方向ｘに相対する第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１４ｅおよび第２の端面１４ｆとを有する。この積層体１４には、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。また、長さ方向ｚの寸法Ｌは、幅方向ｙの寸法Ｗよりも必ずしも長いとは限らない。
【００１６】
セラミック層１６は、外層部１６ａと内層部１６ｂとを含む。外層部１６ａは、積層体１４の第１の主面１４ａ側および第２の主面１４ｂ側に位置し、第１の主面１４ａと最も第１の主面１４ａに近い内部電極層１８との間に位置するセラミック層１６、および第２の主面１４ｂと最も第２の主面１４ｂに近い内部電極層１８との間に位置するセラミック層１６である。そして、両外層部１６ａに挟まれた領域が内層部１６ｂである。
【００１７】
セラミック層１６は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、またはＣａＺｒＯ3などの成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する積層セラミックコンデンサ１０の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。
【００１８】
なお、積層体１４に、圧電体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、セラミック圧電素子として機能する。圧電セラミック材料の具体例としては、たとえば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１４に、半導体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、たとえば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１４に、磁性体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極層１８は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、たとえば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。
【００１９】
焼成後のセラミック層１６の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
図２および図３に示すように、積層体１４は、複数の内部電極層１８として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極層１８ａおよび複数の第２の内部電極層１８ｂを有する。複数の第１の内部電極層１８ａおよび複数の第２の内部電極層１８ｂは、積層体１４の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。
第１の内部電極層１８ａの一端側には、積層体１４の第１の端面１４ｅに引き出された第１の引出電極部２０ａを有する。第２の内部電極層１８ｂの一端側には、積層体１４の第２の端面１４ｆに引き出された第２の引出電極部２０ｂを有する。具体的には、第１の内部電極層１８ａの一端側の第１の引出電極部２０ａは、積層体１４の第１の端面１４ｅに露出している。また、第２の内部電極層１８ｂの一端側の第２の引出電極部２０ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆに露出している。
【００２１】
積層体１４は、セラミック層１６の内層部１６ｂにおいて、第１の内部電極層１８ａと第２の内部電極層１８ｂとが対向する対向電極部２２ａを含む。また、積層体１４は、対向電極部２２ａの幅方向ｙの一端と第１の側面１４ｃとの間および対向電極部２２ａの幅方向ｙの他端と第２の側面１４ｄとの間に形成される積層体１４の側部（以下、「Ｗギャップ」という。）２２ｂを含む。さらに、積層体１４は、第１の内部電極層１８ａの第１の引出電極部２０ａとは反対側の端部と第２の端面１４ｆとの間および第２の内部電極層１８ｂの第２の引出電極部２０ｂとは反対側の端部と第１の端面１４ｅとの間に形成される積層体１４の端部（以下、「Ｌギャップ」という。）２２ｃを含む。
【００２２】
内部電極層１８は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金などの、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成されうる。
第１の内部電極層１８ａおよび第２の内部電極層１８ｂの厚みは、たとえば、０．２μｍ以上２．０μｍ以下程度であることが好ましい。
【００２３】
積層体１４の第１の端面１４ｅ側および第２の端面１４ｆ側には、外部電極２４が形成される。外部電極２４は、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを有する。
積層体１４の第１の端面１４ｅ側には、第１の外部電極２４ａが形成される。第１の外部電極２４ａは、少なくとも第２の主面１４ｂ（実装面）の一部、少なくとも第１の端面１４ｅの一部、ならびに少なくとも第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄの一部を覆うように配置される。すなわち、積層体１４および外部電極２４により構成されるコンデンサ素子１２の実装面（第２の主面１４ｂ）とは反対側の主面（第１の主面１４ａ）には、第１の外部電極２４ａは、配置されていない。なお、この場合、第１の外部電極２４ａは、第１の内部電極層１８ａの第１の引出電極部２０ａと電気的に接続される。
積層体１４の第２の端面１４ｆ側には、第２の外部電極２４ｂが形成される。第２の外部電極２４ｂは、少なくとも第２の主面１４ｂ（実装面）の一部、少なくとも第２の端面１４ｆの一部、ならびに少なくとも第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄの一部を覆うように配置される。すなわち、積層体１４および外部電極２４により構成されるコンデンサ素子１２の実装面（第２の主面１４ｂ）とは反対側の主面（第１の主面１４ａ）には、第２外部電極２４ｂは、配置されていない。なお、この場合、第２の外部電極２４ｂは、第２の内部電極層１８ｂの第２の引出電極部２０ｂと電気的に接続される。
【００２４】
なお、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄに形成される第１の外部電極２４ａの形状は、三角形形状である。同様に、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄに形成される第２の外部電極２４ｂの形状は、三角形形状である。
【００２５】
積層体１４内においては、各対向電極部２２ａで第１の内部電極層１８ａと第２の内部電極層１８ｂとがセラミック層１６を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１８ａが接続された第１の外部電極２４ａと第２の内部電極層１８ｂが接続された第２の外部電極２４ｂとの間に、静電容量を得ることができる。したがって、このような構造の電子部品本体はコンデンサ素子として機能する。
【００２６】
第１の外部電極２４ａは、図２および図３に示すように、積層体１４側から順に、下地電極層２６ａおよびめっき層２８ａを有する。同様に、第２の外部電極２４ｂは、積層体１４側から順に、下地電極層２６ｂおよびめっき層２８ｂを有する。
【００２７】
下地電極層２６ａおよび２６ｂは、それぞれ、焼付け層、樹脂層、薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含むが、ここでは焼付け層で形成された下地電極層２６ａおよび２６ｂについて説明する。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層のガラスとしては、Ｓｉ、Ｂ、Ｐｂ、Ｂｅ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｂ、Ａｇ−Ｐｂ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１４に塗布して焼き付けたものであり、セラミック層１６および内部電極層１８と同時に焼成したものでもよく、セラミック層１６および内部電極層１８を焼成した後に焼き付けたものでもよい。焼付け層のうちの最も厚い部分の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００２８】
焼付け層の表面に、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂層が形成されてもよい。なお、樹脂層は、焼付け層を形成せずに積層体１４上に直接形成してもよい。また、樹脂層は、複数層であってもよい。樹脂層のうちの最も厚い部分の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
また、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
【００２９】
また、めっき層２８ａおよび２８ｂとしては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金が用いられる。
めっき層２８ａおよび２８ｂは、複数層によって形成されてもよい。めっき層２８ａおよび２８ｂは、焼付け層の表面に設けられた第１めっき層と、第１めっき層の表面に設けられた第２めっき層とを含む２層構造であることが好ましい。
【００３０】
第１めっき層はＮｉを用いるのが好ましい。Ｎｉを用いた第１めっき層は、下地電極層２６ａおよび２６ｂが積層セラミックコンデンサを実装する際の半田によって侵食されることを防止するために用いられる。なお、内部電極層１８にＮｉを含む場合は、第１めっき層としては、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いることが好ましい。
【００３１】
また、第２めっき層はＳｎやＡｕを用いるのが好ましい。ＳｎやＡｕを用いた第２めっき層は、積層セラミックコンデンサを実装する際の半田の濡れ性を向上させて、容易に実装することができるようにするために用いられる。なお、第２めっき層は必要に応じて形成されるものであり、外部電極２４は、積層体１４上に直接設けられ、内部電極層１８と直接接続されるめっき層２８ａおよび２８ｂ、すなわち、第１めっき層から構成されたものであってもよい。ただし、前処理として積層体１４上に触媒を設けてもよい。
外部電極２４がめっき層２８ａおよび２８ｂにより形成される場合、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉおよびＺｎからなる群から選ばれる１種の金属または当該金属を含む合金のめっきを含むことが好ましい。
また、第２めっき層をめっき層２８ａおよび２８ｂの最外層として設けてもよく、第２めっき層の表面に他のめっき層を設けてもよい。
【００３２】
めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層２８ａおよび２８ｂは、ガラスを含まないことが好ましい。さらに、めっき層２８ａおよび２８ｂは、単位体積あたりの金属割合が９９体積％以上であることが好ましい。また、めっき層２８ａおよび２８ｂは、厚み方向に沿って粒成長したものであり、柱状である。
【００３３】
なお、積層体１４、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１４、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１４、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚのＬ寸法が０．６ｍｍ以上５．７ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．３ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下である。なお、長さ方向ｚのＬ寸法は、幅方向ｙのＷ寸法よりも必ずしも長いとは限らない。また、積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、マイクロスコープにより測定することができる。
【００３４】
図１、図２および図３に示す積層セラミックコンデンサ１０において、積層体１４および外部電極２４により構成されるコンデンサ素子１２の実装面（第２の主面１４ｂ）とは反対側の主面（第１の主面１４ａ）には、撥水性を有するコーティング膜３４が配置される。
【００３５】
コーティング膜３４は、シランカップリング剤を含む。当然、コーティング膜３４は、シランカップリング剤のみにより形成されてもよい。
【００３６】
シランカップリング剤は、シランカップリング剤の主鎖に構造上屈曲している結合を有していることが好ましい。たとえば、エーテル結合やアミド結合を有する構造であることが好ましい。これにより、主鎖同士が折り重なるため、３次元的に膜を形成することが可能となり、緻密性の高い膜構造とすることができる。その結果、効果的に耐マイグレーション効果を付与することが可能となる。
【００３７】
シランカップリング剤の溶媒としては、アルカン、ケトン、アルコール類、イソパラフィン、キシレン系、溶剤を含むことが好ましい。
【００３８】
コーティング膜３４を、シランカップリング剤を用いて形成することで、シランカップリング剤は、ＯＨ基に対して強力に結合するため、積層体１４の表面に優先的に付着する。一方、めっき層２８ａおよび２８ｂの表面には、薄く均一な自然酸化皮膜が存在するため、ここには、コーティング膜３４を薄く均一に付与することが可能となる。
【００３９】
また、シランカップリング剤は、官能基にＦを有するもので、直鎖の長いものとすることが好ましい。
【００４０】
シランカップリング剤の固形分濃度は、一般的にシランカップリング剤処理を行う際に用いる０．１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下よりも低い濃度、すなわち、０．００１ｗｔ％以上０．０５ｗｔ％以下である。
【００４１】
コーティング膜３４の厚みは、０．５ｎｍ以上であることが好ましい。
コーティング膜３４の厚みの測定方法は以下のとおりである。
すなわち、コーティング膜３４の厚みは、まず、試料である積層セラミックコンデンサ１０のＬＴ面を長さ方向ｚに沿って、試料の中央（Ｗ寸の１／２）まで断面研磨し、その断面における実装基板と反対側の主面上の外部電極のｅ寸端部２箇所をＳＥＭまたは収束イオンビーム加工（ＦＩＢ）によって測定することができる。
【００４２】
この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１４および外部電極２４により構成されるコンデンサ素子１２の実装面（第２の主面１４ｂ）とは反対側の主面（第１の主面１４ａ）には、撥水性を有するコーティング膜３４が配置されるので、結露が生じた際、水を撥水／防水し結露により生じた水滴が電極間をまたぐことを抑制することができることから、外部電極金属のイオン化による金属種の溶解／析出を抑制することが可能となり、イオンマイグレーションの発生を防止することができる。よって、積層セラミックコンデンサ１０の信頼性を向上することができる。
【００４３】
また、この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄに形成される第１の外部電極２４ａの形状は、三角形形状であり、同様に、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄに形成される第２の外部電極２４ｂの形状は、三角形形状であるので、両側面においても外部電極金属のイオン化による金属種の溶解／析出を抑制することが可能となり、よりイオンマイグレーションの発生を防止する効果を得ることができる。よって、積層セラミックコンデンサ１０の信頼性をより向上することができる。
【００４４】
２．積層セラミック電子部品の変形例
（第１の変形例）
この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの第１の変形例について、図４および図５を参照して説明する。
図４は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの第１の変形例を示す外観斜視図であり、図５は、図４に示す積層セラミックコンデンサの線Ｖ−Ｖにおける断面図解図である。なお、図４および図５に示す積層セラミックコンデンサ１０Ａにおいて、図１および図２に示した積層セラミックコンデンサ１０と同一の部分には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４５】
この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０Ａは、コーティング膜３４Ａが、少なくとも積層体１４の露出面全体（側面の露出部にも形成）に配置されている。すなわち、コーティング膜３４Ａは、積層体１４において、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂが形成された部分を除く部分に配置される。なお、コーティング膜３４Ａは、積層セラミックコンデンサ１０のコーティング膜３４と同一の材料により形成されている。
【００４６】
積層セラミックコンデンサ１０Ａは、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０と同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、コーティング膜３４Ａが、少なくとも積層体１４の露出面全体（すなわち、積層体１４において、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂが形成された部分を除く部分）に配置されることで、積層セラミックコンデンサ１０Ａの側面においても結露が生じた際、水を撥水／防水し結露により生じた水滴が電極間をまたぐことを抑制することができるため、外部電極金属のイオン化による金属種の溶解／析出を抑制することが可能となり、よりイオンマイグレーションの発生を防止する効果を得ることができる。
【００４７】
（第２の変形例）
この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの第２の変形例について、図６および図７を参照して説明する。
図６は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの第２の変形例を示す外観斜視図であり、図７は、図６に示す積層セラミックコンデンサの線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける断面図解図である。なお、図６および図７に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｂにおいて、図１および図２に示した積層セラミックコンデンサ１０と同一の部分には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０Ｂは、コーティング膜３４Ｂが、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂの表面上に配置されている。すなわち、図６に示すように、コーティング膜３４Ｂが、積層体１４、ならびに第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂにより構成されるコンデンサ素子１２の全体を覆うように配置される。なお、コーティング膜３４Ｂは、コンデンサ素子１２の実装面とは反対側の主面、ならびに第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂの表面上に配置するようにしてもよい。また、コーティング膜３４Ｂは、積層セラミックコンデンサ１０のコーティング膜３４と同一の材料により形成されている。
【００４９】
積層セラミックコンデンサ１０Ｂは、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０と同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、コーティング膜３４Ｂが、さらに、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂの表面上に配置されることで、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂ上においても結露を防止することが可能となり、よりイオンマイグレーションの発生を防止する効果を得ることができる。
【００５０】
３．積層セラミック電子部品の製造方法
次に、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。以下では、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を中心に説明する。
【００５１】
（１）コンデンサ素子（電子部品本体）の製造工程
まず、セラミックグリーンシートと、内部電極用の導電性ペーストとを準備する。セラミックグリーンシートや内部電極用の導電性ペーストは、バインダ（たとえば、公知の有機バインダなど）および溶剤（たとえば、有機溶剤など）を含む。
【００５２】
次に、セラミックグリーンシート上に、たとえば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより所定のパターンで内部電極用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。このようにして、内部電極パターンが印刷された内層用のセラミックグリーンシートを作製する。また、内部電極パターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートも作製する。
【００５３】
そして、内部電極パターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その表面に内部電極パターンが印刷された内層用のセラミックグリーンシートを順次積層し、その表面に外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、積層シートを作製する。
【００５４】
さらに、積層シートを静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスし、積層ブロックを作製する。
【００５５】
つづいて、積層ブロックを所定のサイズにカットすることにより積層チップを作製する。このとき、バレル研磨などにより積層チップの角部および稜線部に丸みが形成されてもよい。
【００５６】
次に、積層チップを焼成することにより積層体を作製する。焼成温度は、セラミックや内部電極層の材料にもよるが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
【００５７】
このとき、積層体１４の第１の端面１４ｅからは、第１の内部電極層１８ａの第１の引出電極部２０ａが露出している。そして、積層体１４の第１の端面１４ｅから露出している第１の内部電極層１８ａの第１の引出電極部２０ａを覆うようにして、第１の外部電極２４ａの下地電極層２６ａが形成される。また、積層体１４の第２の端面１４ｆからは、第２の内部電極層１８ｂの第２の引出電極部２０ｂが露出している。そして、積層体１４の第２の端面１４ｆから露出している第２の内部電極層１８ｂの第２の引出電極部２０ｂを覆うようにして、第２の外部電極２４ｂの下地電極層２６ｂが形成される。
【００５８】
第１の外部電極２４ａの下地電極層２６ａを形成するために、積層体１４の実装面（第２の主面１４ｂ）となる側の少なくとも第２の主面１４ｂの一部、少なくとも第１の端面１４ｅの一部、および少なくとも両側面１４ｃおよび１４ｄの一部に、適当な治具を使用して積層体１４を４５度から６０度の角度をつけて保持した状態で外部電極用の導電性ペーストが塗布され、焼付けられる。また、同様に、第２の外部電極２４ｂの下地電極層２６ｂを形成するために、積層体１４の実装面（第２の主面１４ｂ）となる側の少なくとも第２の主面１４ｂの一部、少なくとも第２の端面１４ｆの一部、および少なくとも両側面１４ｃおよび１４ｄの一部に、適当な治具を使用して積層体１４を４５度から６０度の角度をつけて保持した状態で外部電極用の導電性ペーストが塗布され、焼付けられる。
このとき、焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。なお、必要に応じて、下地電極層２６ａおよび２６ｂの表面に、１層以上のめっき層２８ａおよび２８ｂを形成して、外部電極２４が形成される。
【００５９】
上述のようにして、図１に示すコンデンサ素子１２が製造される。
【００６０】
（２）コーティング膜の形成工程
次に、コンデンサ素子１２にコーティング膜３４を形成して、積層セラミックコンデンサ１０を製造する方法について説明する。
【００６１】
まず、製造されたコンデンサ素子１２は、シランカップリング剤に対して２−プロパノールを有効成分０．００１ｗｔ％以上０．０５ｗｔ％以下に希釈した処理剤を、たとえば、ドラムコート工法で積層体１４の実装面とは反対側の主面（第１の主面１４ａ）に吹きつけ、コーティング膜３４が形成される。
【００６２】
以上の工程により、コーティング膜３４の形成された積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００６３】
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
【００６４】
すなわち、この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０では、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄに形成される第１の外部電極２４ａの形状は、三角形形状であり、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄに形成される第２の外部電極２４ｂの形状は、三角形形状であるが、これに限るものではなく、第１の外部電極２４ａは、少なくとも第２の主面１４ｂ（実装面）の一部、少なくとも第１の端面１４ｅの一部、ならびに少なくとも第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄの一部を覆うように配置され、第２の外部電極２４ｂは、少なくとも第２の主面１４ｂ（実装面）の一部、少なくとも第２の端面１４ｆの一部、ならびに少なくとも第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄの一部を覆うように配置されていれば、どのような形状でもかまわない。
【符号の説明】
【００６５】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  積層セラミックコンデンサ
１２  コンデンサ素子（電子部品本体）
１４  積層体
１６  セラミック層
１６ａ  外層部
１６ｂ  内層部
１８  内部電極層
１８ａ  第１の内部電極層
１８ｂ  第２の内部電極層
２０ａ  第１の引出電極部
２０ｂ  第２の引出電極部
２２ａ  対向電極部
２２ｂ  側部（Ｗギャップ）
２２ｃ  端部（Ｌギャップ）
２４  外部電極
２４ａ  第１の外部電極
２４ｂ  第２の外部電極
２６ａ，２６ｂ  下地電極層
２８ａ，２８ｂ  めっき層
３４、３４Ａ、３４Ｂ  コーティング膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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