(57)【要約】【課題】シリンジに収容されている液剤の残量を正確に判定する。【解決手段】  部品実装機は、液剤を収容するシリンジを有する液剤塗布ツールと、液剤塗布ツールを収納可能なツールステーションを備えている。液剤を基板に塗布しないときは、ツールステーションに液剤塗布ツールは収納されている。液剤を基板に塗布するときは、ツールステーションから液剤塗布ツールが取り出されて、シリンジ内の液剤が基板に塗布されるように構成されている。この部品実装機は、さらにツールステーションに前記液剤塗布ツールが収納されたときに、液剤塗布ツールの質量を検出する質量検出器と、質量検出器で検出された液剤塗布ツールの質量から、シリンジ内に収容されている液剤の残量を判定する液剤残量判定部を備えている。【選択図】図４
2018014367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液剤を収容するシリンジを有する液剤塗布ツールと、
前記液剤塗布ツールを収納可能なツールステーションと、を備えており、
前記液剤を基板に塗布しないときは、前記ツールステーションに前記液剤塗布ツールが収納されており、
前記液剤を基板に塗布するときは、前記ツールステーションから前記液剤塗布ツールが取り出されて前記シリンジ内の液剤が基板に塗布されるように構成されている部品実装機において、
前記ツールステーションに前記液剤塗布ツールが収納されたときに、前記液剤塗布ツールの質量を検出する質量検出器と、
前記質量検出器で検出された前記液剤塗布ツールの質量から、前記シリンジ内に収容されている液剤の残量を判定する液剤残量判定部と、をさらに備える部品実装機。
【請求項２】
前記液剤残量判定部は、液剤を基板に塗布する液剤塗布処理の前後で前記質量検出器により検出される質量から算出される1回の液剤塗布処理で使用される液剤の質量と、前記質量検出器により検出される質量から求められる前記シリンジに収容されている液剤の質量とから、液剤塗布処理が可能な回数を算出する、請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記液剤残量判定部で算出された液剤塗布処理が可能な回数が予め設定された回数となったときに、前記シリンジに液剤を補充する必要があることを報知する報知部をさらに備える、請求項２に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記液剤塗布処理の前後で前記質量検出器により検出される質量の差から、前記液剤塗布ツールの異常を判定する異常判定部をさらに備える、請求項２又は３に記載の部品実装機。
【請求項５】
前記シリンジ内に収容される液剤の液面を検出する液面検出センサをさらに備えており、
前記異常判定部によって前記液剤塗布ツールに異常が生じていると判定される場合に、前記液面検出センサの検出結果に基づいて、前記液剤塗布ツールによって液剤塗布処理が実行可能か否かを判定する判定部をさらに備える、請求項４に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機に関する。詳細には、液剤（例えば、接着剤、クリーム状はんだ、フラックス等）を基板に塗布する液剤塗布ツールを備えた部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、液剤塗布ツールを備えた部品実装機が開示されている。特許文献１に開示の液剤塗布ツールは、液剤を収容するシリンジを有しており、質量検出器を介して移動装置に取付けられている。液剤塗布ツールは、移動装置によってｘｙｚ方向に移動可能となっており、基板の所望の位置にシリンジ内の液剤を塗布可能となっている。シリンジ内の液剤の質量は、質量検出器によって検出される。この部品実装機では、質量検出器で検出された液剤の質量に基づいて液剤の吐出圧又は吐出時間を制御することで、基板に液剤を高精度に塗布することを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−１３７６６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の部品実装機では、液剤を基板に塗布する液剤塗布処理を行う毎に、シリンジ内の液剤の残量が減少する。このため、シリンジ内に液剤を補充するタイミングを決定するために、シリンジ内の液剤の残量を検出する必要がある。特許文献１の技術では、質量検出器でシリンジ内の液剤の質量を検出しているため、この検出された液剤の質量からシリンジ内の液剤の残量を判定することが考えられる。しかしながら、特許文献１の技術では、質量検出器が移動装置に取付けられており、液剤塗布ツールと共にｘｙｚ方向に移動可能となっている。このため、質量検出器で検出される値が変動し易く、正確にシリンジ内の液剤の残量を判定することができない虞がある。
【０００５】
本明細書は、液剤塗布ツールを備えた部品実装機において、シリンジに収容されている液剤の残量を正確に判定することができる技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示する部品実装機は、液剤を収容するシリンジを有する液剤塗布ツールと、液剤塗布ツールを収納可能なツールステーションと、を備えている。液剤を基板に塗布しないときは、ツールステーションに液剤塗布ツールは収納されている。液剤を基板に塗布するときは、ツールステーションから液剤塗布ツールが取り出されて、シリンジ内の液剤が基板に塗布されるように構成されている。この部品実装機は、さらにツールステーションに液剤塗布ツールが収納されたときに、液剤塗布ツールの質量を検出する質量検出器と、質量検出器で検出された液剤塗布ツールの質量から、シリンジ内に収容されている液剤の残量を判定する液剤残量判定部と、を備えている。
【０００７】
上記の部品実装機では、液剤塗布ツールがツールステーションに収納されたときに、質量検出器によって液剤塗布ツールの質量を検出し、その検出された質量から液剤の残量を判定する。ツールステーションは、液剤を基板に塗布しないときに液剤塗布ツールを収容するものであり、部品実装機内で移動可能とする必要はない。このため、質量検出器で検出される値の変動が抑えられるため、正確にシリンジ内の液剤の残量を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１に係る部品実装機の概略構成を示す図。
【図２】液剤塗布ツールがツールステーションに収容された状態を模式的に示す図。
【図３】部品実装機を制御する制御系の構成を概略的に示すブロック図。
【図４】制御装置で行われる残量検出処理の手順を示すフローチャート。
【図５】液剤塗布ツールと、液剤塗布ツール内の液剤の残量を検出する近接センサとの位置関係を模式的に示す図。
【図６】実施例２に係る部品実装機で行われる残量検出処理の手順の一部（実施例１と異なる部分）を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
【００１０】
本明細書に開示する部品実装機では、液剤残量判定部は、液剤を基板に塗布する液剤塗布処理の前後で質量検出器により検出される質量から算出される1回の液剤塗布処理で使用される液剤の質量と、質量検出器により検出される質量から求められるシリンジに収容されている液剤の質量とから、液剤塗布処理が可能な回数を算出してもよい。このような構成によると、シリンジに収容されている液剤の残量から液剤塗布処理が可能な回数が算出されるため、シリンジ内の液剤が無くなる時期や液剤を補充すべき時期を予測でき、適切な対応を採ることができる。
【００１１】
本明細書に開示する部品実装機では、液剤残量判定部で算出された液剤塗布処理が可能な回数が予め設定された回数となったときに、シリンジに液剤を補充する必要があることを報知する報知部をさらに備えていてもよい。このような構成によると、作業者は報知部によって液剤の補充が必要なことが分かるため、シリンジに液剤を適切なタイミングで補充することができる。
【００１２】
本明細書に開示する部品実装機は、液剤塗布処理の前後で質量検出器により検出される質量の差から、液剤塗布ツールの異常を判定する異常判定部をさらに備えていてもよい。１回の液剤塗布処理で使用される液剤の質量が分かっている場合、液剤塗布処理の前後の質量差から、液剤塗布ツールに異物が付着したとか、液剤塗布ツールに部品欠損が生じたというような異常を判定することができる。この部品実装機では、異常判定部によって液剤塗布ツールの異常が判定されるため、異常が生じた液剤塗布ツールを用いて生産が継続されてしまうことを防止することができる。
【００１３】
本明細書に開示する部品実装機は、シリンジ内に収容される液剤の液面を検出する液面検出センサをさらに備えていてもよい。そして、異常判定部によって液剤塗布ツールに異常が生じていると判定される場合に、液面検出センサの検出結果に基づいて、液剤塗布ツールによって液剤塗布処理が実行可能か否かを判定する判定部をさらに備えていてもよい。このような構成によると、質量検出器と液面検出センサの両者を用いて液剤の残量と液剤塗布ツールの異常とを判定するため、検出された異常が生産が継続可能な異常なのか否か（すなわち、液面塗布処理が継続して実行可能な異常か否か）を判定することができる。これによって、液剤塗布ツールの異常を判定しながら、生産効率を向上することができる。
【実施例１】
【００１４】
以下、図面を参照して実施例１に係る部品実装機１０について説明する。図１〜３に示すように、部品実装機１０は、基板搬送装置１２と、装着ヘッド１４と、ヘッド移動装置１６と、ツールステーション２０と、液剤塗布ツール２４と、表示器３２と、制御装置４０を備えている。
【００１５】
基板搬送装置１２は、基板５０の搬入、位置決め、及び搬出を行う。基板搬送装置１２は、例えば、一対のベルトコンベアと、基板５０を下方から支持する支持装置（図示省略）を備えることができる。基板搬送装置１２によって搬入された基板５０は、作業位置に位置決めされ、所定の作業が行われてから搬出される。基板５０に所定の作業が行われることで、基板５０に液剤が塗布され、また、基板５０に電子部品が実装される。
【００１６】
装着ヘッド１４には、液剤塗布ツール２４が着脱可能となっている。装着ヘッド１４に液剤塗布ツール２４が装着されると、装着ヘッド１４は、液剤塗布ツール２４を用いて基板５０に液剤を塗布することができる。なお、装着ヘッド１４には、図示しない部品吸着ノズルも着脱可能となっている。装着ヘッド１４に部品吸着ノズルが装着されると、装着ヘッド１４は、部品吸着ノズルによって部品供給フィーダ（図示省略）から部品を吸着し、吸着した部品を基板５０に装着することができる。
【００１７】
ヘッド移動装置１６（図３に図示）は、装着ヘッド１４に接続されており、装着ヘッド１４を部品実装機１０内で移動させる。具体的には、ヘッド移動装置１６は、ツールステーション２０と基板５０との間で装着ヘッド１４を移動させる。ヘッド移動装置１６は、例えば、装着ヘッド１４をｘｙ方向に移動させる直交型ロボットとすることができる。液剤塗布ツール２４が取付けられた装着ヘッド１４をヘッド移動装置１６によって位置決めすることで、基板５０の所望の位置に液剤を塗布することが可能となる。
【００１８】
ツールステーション２０は、部品実装機１０の本体に着脱可能に取付けられる。ツールステーション２０が部品実装機１０の本体に取付けられると、ツールステーション２０は部品実装機１０の本体に対して移動不能に固定される。ツールステーション２０は、液剤塗布ツール２４を着脱可能に保持する。すなわち、図２に示すように、ツールステーション２０は、液剤塗布ツール２４を収容する収容部２２ａを備えている。液剤塗布ツール２４は、収容部２２ａに装着可能であり、また、収容部２２ａから取外しが可能となっている。また、ツールステーション２０は、図示しない質量検出器３０（図３に図示）を備えている。質量検出器３０は、液剤塗布ツール２４が収容部２２ａに装着（収容）されたときに、液剤塗布ツール２４の質量を計測する。質量検出器３０としては、例えば、ロードセルを用いることができる。
【００１９】
液剤塗布ツール２４は、装着ヘッド１４とツールステーション２０とに着脱可能となっており、基板５０に液剤６０を塗布するために用いられる。液剤６０としては、例えば、接着剤、クリーム状はんだ、フラックス等が挙げられる。図２に示すように、液剤塗布ツール２４は、液剤６０を収容するシリンジ２６と、シリンジ２６の下端に設けられたノズル２８を備えている。液剤塗布ツール２４が装着ヘッド１４に装着されると、図示しない圧力印加装置によってシリンジ２６内の液剤６０に圧力が印加可能となる。そして、シリンジ２６内の液剤６０に圧力が印加されることで、シリンジ２６内の液剤６０がノズル２８の先端から吐出されるようになっている。液剤６０がノズル２８から吐出されると、シリンジ２６内に収容される液剤６０が減少する。このため、シリンジ２６内の液剤６０の残量が少なくなると、シリンジ２６内に液剤６０を補充する必要が生じる。
【００２０】
表示器３２（図３に図示）は、作業者に各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。例えば、表示器３２には、後述する制御装置４０による判定結果が、作業者に対して表示される。
【００２１】
図３に示すように、制御装置４０は、基板搬送装置１２（図３では図示省略）と、装着ヘッド１４と、ヘッド移動装置１６が接続されており、これらの装置１２，１４，１６を制御する。また、制御装置４０には表示器３２が接続されており、制御装置４０は表示器３２に表示する情報を表示器３２に出力する。また、制御装置４０には質量検出器３０が接続されており、質量検出器３０による検出結果が制御装置４０に入力されるようになっている。制御装置４０は、例えば、ＣＰＵとメモリを含むコンピュータを用いて構成することができる。この場合、メモリには、部品実装機１０の各部を制御するためのプログラムや、このプログラムを実行することで生じる種々のデータが記憶される。ＣＰＵがメモリに記憶されたプログラムを実行することで、基板５０に液剤６０を塗布する液剤塗布処理や、シリンジ２６内の液剤６０の残量を検出する残量検出処理等が実行される。
【００２２】
次に、部品実装機１０の動作について説明する。まず、基板５０に液剤６０を塗布する液剤塗布処理を実行するときの動作について説明する。液剤塗布処理を実行するには、まず、制御装置４０は、基板搬送装置１２を駆動して基板５０を部品実装機１０内に搬入し、基板５０を作業位置に位置決めする。
【００２３】
次に、制御装置４０は、ヘッド移動装置１６を駆動して装着ヘッド１４をツールステーション２０に向かって移動させる。装着ヘッド１４がツールステーション２０の近傍の所定の位置に移動すると、装着ヘッド１４は、ツールステーション２０に収容されている液剤塗布ツール２４をツールステーション２０から取出し、装着ヘッド１４に装着する。
【００２４】
液剤塗布ツール２４が装着ヘッド１４に装着されると、制御装置４０は、ヘッド移動装置１６を駆動して装着ヘッド１４を基板５０に向かって移動させ、基板５０の所定の位置に装着ヘッド１４を位置決めする。次いで、制御装置４０は、液剤塗布ツール２４（シリンジ２６）内の液剤に圧力を印加し、ノズル２８より液剤６０を吐出させる。これによって、液剤６０が基板５０に塗布される。なお、液剤６０の基板５０への塗布は、予め定められた１又は複数部位に行われる。液剤６０を塗布する部位が複数ある場合は、制御装置４０は、ヘッド移動装置１６を駆動して装着ヘッド１４を液剤を塗布する部位にそれぞれ移動させ、各部位において液剤６０を塗布する。
【００２５】
全ての液剤塗布箇所への液剤６０の塗布が終了すると、次いで、制御装置４０は、ヘッド移動装置１６を駆動して装着ヘッド１４をツールステーション２０に向かって移動させる。装着ヘッド１４がツールステーション２０の近傍の所定の位置まで移動すると、装着ヘッド１４は、液剤塗布ツール２４をツールステーション２０に返却する。これによって、液剤塗布ツール２４がツールステーション２０の収容部２２ａに収容され、液剤塗布処理が終了する。なお、液剤６０が塗布された部位には、部品吸着ノズルが装着された装着ヘッド１４によって電子部品が装着されることになる。
【００２６】
次に、シリンジ２６内の液剤の残量を検出する残量検出処理を実行するときの動作について、図４を用いて説明する。上述したように、ツールステーション２０は部品実装機１０の本体に着脱可能となっている。このため、制御装置４０が実行する残量検出処理は、部品実装機１０の本体にツールステーション２０が装着されることによって起動される。すなわち、図４に示すように、まず、制御装置４０は、ツールステーション２０が装着されたか否かを監視する（Ｓ１０）。ツールステーション２０が装着されていない場合（Ｓ１０でＮＯ）は、Ｓ１０を繰り返し実行し、ツールステーション２０が装着された場合（Ｓ１０でＹＥＳ）は、Ｓ１２に進む。
【００２７】
Ｓ１２に進むと、制御装置４０は、質量検出器３０から出力される信号に基づいて、液剤塗布ツール２４の質量を計測する（Ｓ１２）。ここで、シリンジ２６に液剤６０が充填されていない状態の液剤塗布ツール２４の質量は既知であるため、制御装置４０は、Ｓ１２で計測された質量から液剤６０の質量を計算することができる。このように計算された液剤６０の質量は、制御装置４０のメモリに記憶される。
【００２８】
次に、制御装置４０は、ツールステーション２０から液剤塗布ツール２４が取外されたか否かを監視する（Ｓ１４）。上述したように、基板５０に液剤６０を塗布する際は、ツールステーション２０から液剤塗布ツール２４が取外され、装着ヘッド１４に装着される。このため、制御装置４０は、ツールステーション２０から液剤塗布ツール２４が取外されたか否かを監視し、ツールステーション２０から液剤塗布ツール２４が取外さていない場合（Ｓ１４でＮＯ）は、Ｓ１４を繰り返し実行し、ツールステーション２０から液剤塗布ツール２４が取外された場合（Ｓ１４でＹＥＳ）は、Ｓ１６に進む。
【００２９】
Ｓ１６に進むと、制御装置４０は、ツールステーション２０に液剤塗布ツール２４が収納されたか否かを監視する（Ｓ１６）。上述したように、基板５０に液剤６０が塗布されると、ツールステーション２０に液剤塗布ツール２４が返却され、液剤塗布ツール２４はツールステーション２０に収容される。このため、制御装置４０は、ツールステーション２０に液剤塗布ツール２４が収納されたか否かを監視し、ツールステーション２０に液剤塗布ツール２４が収容さていない場合（Ｓ１６でＮＯ）は、Ｓ１６を繰り返し実行し、ツールステーション２０に液剤塗布ツール２４が収容されている場合（Ｓ１６でＹＥＳ）は、Ｓ１８に進む。
【００３０】
次に、制御装置４０は、質量検出器３０から出力される信号に基づいて、液剤塗布ツール２４の質量を計測する（Ｓ１８）。そして、制御装置４０は、計測された質量から液剤６０の質量を計算し、この計算した液剤６０の質量をメモリに記憶する。これによって、制御装置４０のメモリには、シリンジ２６内に収容される液剤６０の質量の変化が記憶されることとなる。
【００３１】
次に、制御装置４０は、液剤塗布処理前の液剤６０の質量と、液剤塗布処理後の液剤６０の質量との差に基づいて、液剤塗布ツール２４に異常が生じているか否かを判定する（Ｓ２０）。すなわち、１回の液剤塗布処理で使用される液剤６０の質量は、予め分かっており、制御装置４０に入力されている。このため、液剤塗布処理前後の質量差が、１回の液剤塗布処理で使用される液剤６０の質量と異なる場合、液剤塗布ツール２４に異常が発生していることとなる。例えば、液剤塗布ツール２４に異物が付着した場合は、液剤塗布処理前後の質量差が１回の液剤塗布処理で使用される液剤６０の質量より小さくなる。また、液剤塗布ツール２４に部品欠損が生じた場合は、液剤塗布処理前後の質量差が１回の液剤塗布処理で使用される液剤６０の質量より大きくなる。Ｓ２０では、液剤塗布処理前後の質量差に基づいて、液剤塗布ツール２４に異常が生じているか否かが判定される。液剤塗布ツール２４に異常が生じていた場合（Ｓ２２でＹＥＳ）は、Ｓ２８に進み、液剤塗布ツール２４に異常が生じていない場合（Ｓ２２でＮＯ）は、Ｓ２４に進む。
【００３２】
Ｓ２４に進むと、制御装置４０は、Ｓ１８で算出した液剤６０の残量（シリンジ２６内に収容されている液剤６０の残量）と、１回の液剤塗布処理で使用される液剤６０の質量とから、液剤塗布処理が可能な回数を算出する（Ｓ２４）。次いで、制御装置４０は、Ｓ２４で算出された処理可能回数が設定値以下となるか否かを判定する（Ｓ２６）。処理可能回数が設定値以下でない場合（Ｓ２６でＮＯ）は、Ｓ１４に戻って、Ｓ１４からの処理を繰り返す。一方、処理可能回数が設定値以下となる場合（Ｓ２６でＹＥＳ）は、Ｓ２８に進む。
【００３３】
Ｓ２８では、制御装置４０は、液剤塗布ツール２４の状態を表示器３２に表示することで、作業者に液剤塗布ツール２４の状態を報知する（Ｓ２８）。具体的には、Ｓ２２でＹＥＳと判断されてＳ２８を実行する場合は、液剤塗布ツール２４に異常（例えば、異物付着、部品欠損等）が生じていることを報知する。あるいは、Ｓ２６でＹＥＳと判断されてＳ２８を実行する場合は、シリンジ２６内の液剤６０の残量が少ないことを表示し、作業者に液剤６０を補充するタイミングが来たことを報知する。
【００３４】
上述したことから明らかなように、実施例１の部品実装機１０では、液剤塗布ツール２４がツールステーション２０に収納されたときに、質量検出器３０によって液剤塗布ツール２４の質量を検出し、その検出された質量からシリンジ２６内の液剤６０の残量を判定する。ツールステーション２０は、部品実装機１０の本体に取付けられて移動不能となっており、液剤塗布ツール２４も移動不能の状態となっている。また、ツールステーション２０は、部品実装機１０の本体に取付けられており、基板搬送装置１２やヘッド移動装置１６等の可動部の振動が伝わり難くなっている。すなわち、液剤塗布ツール２４に加減速が生じない状態で質量が計測され、また、液剤塗布ツール２４に振動が伝達され難い状態で質量が計測されることになる。したがって、シリンジ２６内の液剤６０の質量を正確に測定することができ、液剤６０の残量を正確に判定することができる。
【００３５】
なお、シリンジ２６内に収容される液剤６０の粘度が高い場合、液剤６０がシリンジ２６の内壁にべったりと付着した状態となるため、液剤６０の液位を計測する方法では、液剤６０の残量を正確に検出できないことがある。実施例１の部品実装機１０では、液剤６０の質量を用いて液剤６０の残量を計測するため、このような問題が生じない。
【００３６】
また、実施例１の部品実装機１０では、正確に測定された液剤６０の残量から液剤塗布処理が可能な回数が算出されるため、適切なタイミングで液剤補充のタイミングを作業者に報知することができる。また、正確に測定された液剤塗布ツール２４の質量から、液剤塗布ツール２４の異常（異物付着、部品欠損）を検知できるため、液剤塗布ツール２４の異常を精度良く検出することができる。
【実施例２】
【００３７】
実施例１の部品実装機１０では、シリンジ２６内の液剤６０の残量を質量検出器３０のみで検出するように構成していたが、本明細書に開示の技術は、シリンジ２６内の液剤６０の残量を検出する他の検出方法と併用することもできる。例えば、実施例２の部品実装機では、ツールステーション内に近接センサ３４，３６が配置され、近接センサ３４，３６によって液剤６０の液位が計測される。すなわち、図５に示すように、近接センサ３４はシリンジ２６の上端側に設置され、近接センサ３６はシリンジ２６の下端側に設置される。近接センサ３４は、液剤６０の液位がｈ２以上であるとオンし、液剤６０の液位がｈ２以上であるか否かを検出することができる。同様に、近接センサ３６は、液剤６０の液位がｈ１以上であるとオンし、液剤６０の液位がｈ１以上であるか否かを検出することができる。近接センサ３４，３６は、制御装置に接続され、その検出結果が制御装置に入力される。
【００３８】
実施例２における残量検出処理も、実施例１の残量検出処理（図４）と略同様に行うことができる。ただし、実施例２の残量検出処理では、図６に示すＳ３０，Ｓ３２のステップのみが追加されている。すなわち、実施例２の残量検出処理では、液剤塗布ツール２４に異常が生じていると判断された場合（Ｓ２２でＹＥＳ）、制御装置は、近接センサ３４，３６の検出結果から液剤６０の液位は正常か否かを判断する（Ｓ３０）。液剤の液位が正常でない場合（Ｓ３０でＮＯ）は、図４のＳ２８に進み、液剤塗布ツール２４の異常が表示器３２に表示される。
【００３９】
一方、液剤６０の液位が正常である場合（Ｓ３０でＹＥＳ）は、制御装置は、液剤塗布ツール２４に生じた異常が生産継続可能な異常か否かを判定する（Ｓ３２）。例えば、質量検出器３０の検出結果から液剤塗布ツール２４に異物が付着していると判断される場合、付着している異物がどの程度の大きさかは正しく判断できない。すなわち、液剤塗布処理前後の質量増加が小さくても、液剤６０の液位が低い場合、付着している異物は大きいと判断することができる。一方、液剤塗布処理前後の質量増加が小さく、液剤６０の液位も正常であれば、付着している異物は小さいと判断することができる。このため、制御装置は、近接センサ３４，３６の結果から異物の大きさを推定し、異物の大きさが小さければ生産継続が可能と判定することができる。あるいは、質量検出器３０の検出結果から液剤塗布ツール２４に部品欠損が生じていると判断される場合も、近接センサ３４，３６の結果から部品欠損の程度を判定し、部品欠損の程度が小さければ生産継続が可能と判定することができる。生産継続可能と判断された場合（Ｓ３２でＹＥＳ）は、図４のＳ２４へ進み、生産継続不能と判断された場合（Ｓ３２でＮＯ）は、図４のＳ２８へ進み、液剤塗布ツール２４の異常が報知される。
【００４０】
実施例２の部品実装機では、液剤塗布ツール２４に異常が生じた場合でも、さらにその異常が生産継続可能な異常か否かが判定され、生産継続が可能な異常であるときは生産が継続される。このため、液剤塗布ツール２４の異常を適切に監視しながら、生産効率の低下を抑制することができる。
【００４１】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４２】
１０：部品実装機
１２：基板搬送装置
１４：装着ヘッド
１６：ヘッド移動装置
２０：ツールステーション
２２：本体
２４：液剤塗布ツール
２６：シリンジ
２８：ノズル
３０：質量検出器
３２：表示器
３４，３６：近接センサ
４０：制御装置
５０：基板
６０：液剤
【図１】
2018014367.tif 000003
【図２】
2018014367.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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