(57)【要約】      （修正有）【課題】モータから引き出されたリード線と、回路基板を覆う充填材との間から水が侵入することを抑制できるファンモータおよびファンモータの製造方法を提供する。【解決手段】インペラ２を回転させるモータ３と、複数の電子部品が実装される回路基板３４と、インペラおよびモータを収容する第１ケーシング５と、第１ケーシングの外部に配置され、回路基板を収容する第２ケーシング６と、モータから延びるリード線７と、を備える。第１ケーシングは、軸方向に貫通する吸気口５２を備えた天板５１と、天板よりも下側に位置し、モータを支持するベース部５３と、を有する。第２ケーシングは、下面に設けられた軸方向に貫通する貫通孔６２と、リード線と回路基板とを電気的に接続する接続ピン８１を有するコネクタ８と、を有する。回路基板の下面は、貫通孔の上部を覆い、コネクタの上面は、貫通孔の下部を覆い、回路基板の少なくとも一部が充填材６１に覆われる。【選択図】図１
2018014869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下に延びる中心軸周りに複数の翼を備えたインペラと、
前記中心軸を中心として前記インペラを回転させるモータと、
複数の電子部品が実装される回路基板と、
前記インペラおよび前記モータを収容する第１ケーシングと、
前記第１ケーシングの外部に配置され、前記回路基板を収容する第２ケーシングと、
前記モータから延びるリード線と、
を備え、
前記第１ケーシングは、
軸方向に貫通する吸気口を備えた天板と、
前記天板よりも下側に位置し、前記モータを支持するベース部と、
を有し、
前記第２ケーシングは、
前記第２ケーシングの下面に設けられた軸方向に貫通する貫通孔と、
前記リード線と前記回路基板とを電気的に接続する接続ピンを有するコネクタと、
を有し、
前記回路基板の下面は、前記貫通孔の上部を覆い、
前記コネクタの上面は、前記貫通孔の下部を覆い、
前記回路基板の少なくとも一部が充填材に覆われることを特徴とするファンモータ。
【請求項２】
請求項１に記載のファンモータであって、
前記接続ピンは、下側の先端が２つに分岐する、一対の分岐ピンを有し、
前記リード線は、一対の前記分岐ピンに挟まれることを特徴とするファンモータ。
【請求項３】
請求項２に記載のファンモータであって、
一対の前記分岐ピンにおいて、一方の前記分岐ピンは、他方の前記分岐ピンに向かって突出する突出部を有し、
前記リード線は、前記突出部によって形成されるリード線収容空間に配置されることを特徴とするファンモータ。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載のファンモータであって、
前記第１ケーシングは、前記ベース部の下面において、前記モータから前記第２ケーシングへと延び、軸方向上側に凹む第１溝を有し、
前記第２ケーシングは、下面において、軸方向上側に凹み、前記コネクタの少なくとも一部を収容する第２溝を有し、
前記リード線は、前記第１溝および前記第２溝に配置されることを特徴とするファンモータ。
【請求項５】
請求項４に記載のファンモータであって、
前記第１溝内において、前記リード線が前記充填材に覆われ、
前記第２溝内において、前記コネクタおよび前記リード線が前記充填材で覆われることを特徴とするファンモータ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載のファンモータであって、
前記第２ケーシングにおいて、前記回路基板の上面および周縁が前記充填材で覆われることを特徴とするファンモータ。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれかに記載のファンモータであって、
前記回路基板の少なくとも一部は、前記第２ケーシングの下面と軸方向に間隙を介して配置され、
前記間隙には、前記電子部品の少なくとも一部が配置されるファンモータ。
【請求項８】
上下に延びる中心軸周りに複数の翼を備えたインペラと、前記中心軸を中心として前記インペラを回転させるモータと、複数の電子部品が実装された回路基板と、前記インペラおよび前記モータを収容し、軸方向に貫通する吸気口を備えた天板と、前記天板よりも下側に位置し、前記モータを支持するベース部と、を有する第１ケーシングと、前記第１ケーシングの外部に配置され、下面に軸方向に貫通する貫通孔を有する第２ケーシングと、前記モータから延びるリード線と、を備えるファンモータの製造方法において、
前記回路基板の下面で、前記貫通孔の上部を覆う工程Ｓ１と、
接続ピンを有するコネクタの上面で、前記貫通孔の下部を覆う工程Ｓ２と、
前記第２ケーシングの前記回路基板が配置された部位に充填材を流し込み、前記充填材を硬化する工程Ｓ３と、
前記リード線を前記モータから引き出し、前記接続ピンに接続し、前記回路基板と前記リード線とを電気的に接続する工程Ｓ４と、
を含む製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のファンモータの製造方法において、
前記工程Ｓ３よりも後に設けられ、前記第２ケーシングを前記第１ケーシングの外部に配置する工程Ｓ５を含む製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９のいずれかに記載の製造方法において、
前記工程Ｓ４は、
前記リード線が配置される側であって、先端が２つに分岐する一対の分岐ピンである接続ピンを有する前記コネクタを準備し、前記リード線を一対の前記分岐ピンの間に圧接する製造方法。
【請求項１１】
請求項８から１０までのいずれかに記載の製造方法において、
前記工程Ｓ４は、
前記ベース部の下面において、前記モータから前記第２ケーシングへと延び、前記吸気口側に向かって凹む第１溝を有する前記第１ケーシングと、下面において、前記吸気口側に向かって凹み、前記コネクタの少なくとも一部を収容する第２溝を有する前記第２ケーシングとを準備し、
前記リード線を、前記モータから引き出し、前記第１溝および前記第２溝を通って前記接続ピンに接続する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はファンモータおよびファンモータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板が、ファンモータの外側に配置されるファンモータが知られている。例えば、回路基板の一部がケーシングの外側に配置されるインペラモータに係る技術が特許文献１に開示されている。
【０００３】
このようなファンモータを外部環境にさらされる用途に用いる場合、電子部品を実装した回路基板を、充填材で封止する。回路基板が充填材で封止される空間は、モータが配置される空間と、別の空間とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１５３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路基板が充填材で封止される空間は、モータが配置される空間と、壁を隔てて別の空間とされる。回路基板は、ファンモータのモータと、リード線を介して電気的に接続される。リード線は、充填材が配置される側と反対側である、モータが配置される側から、壁を越えて回路基板へ接続される。この場合、リード線は、一方側が充填材の内部に配置され、他方側が充填材の外部に配置される。これにより、リード線が撓んだ場合にリード線と充填材との間に隙間が生じ、隙間から水が侵入する虞がある。
【０００６】
本発明の目的は、モータから引き出されたリード線と、回路基板を覆う充填材との間から水が侵入することを抑制できるファンモータおよびファンモータの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の例示的な一実施形態のファンモータは、上下に延びる中心軸周りに複数の翼を備えたインペラと、前記中心軸を中心として前記インペラを回転させるモータと、複数の電子部品が実装される回路基板と、前記インペラおよび前記モータを収容する第１ケーシングと、前記第１ケーシングの外部に配置され、前記回路基板を収容する第２ケーシングと、前記モータから延びるリード線と、を備え、前記第１ケーシングは、軸方向に貫通する吸気口を備えた天板と、前記天板よりも下側に位置し、前記モータを支持するベース部と、を有し、前記第２ケーシングは、前記第２ケーシングの下面に設けられた軸方向に貫通する貫通孔と、前記リード線と前記回路基板とを電気的に接続する接続ピンを有するコネクタと、を有し、前記回路基板の下面は、前記貫通孔の上部を覆い、前記コネクタの上面は、前記貫通孔の下部を覆い、前記回路基板の少なくとも一部が充填材で覆われる。
【０００８】
本発明の例示的な一実施形態のファンモータの製造方法は、上下に延びる中心軸周りに複数の翼を備えたインペラと、前記中心軸を中心として前記インペラを回転させるモータと、複数の電子部品が実装された回路基板と、前記インペラおよび前記モータを収容し、軸方向に貫通する吸気口を備えた天板と、前記天板よりも下側に位置し、前記モータを支持するベース部と、を有する第１ケーシングと、前記第１ケーシングの外部に配置され、下面に軸方向に貫通する貫通孔を有する第２ケーシングと、前記モータから延びるリード線と、を備えるファンモータの製造方法において、前記回路基板の下面で、前記貫通孔の上部を覆う工程Ｓ１と、接続ピンを有するコネクタの上面で、前記貫通孔の下部を覆う工程Ｓ２と、前記第２ケーシングの前記回路基板が配置された部位に充填材を流し込み、前記充填材を硬化する工程Ｓ３と、前記リード線を前記ベース部から引き出し、前記接続ピンに接続し、前記回路基板と前記リード線とを電気的に接続する工程Ｓ４と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の例示的な一実施形態のファンモータおよびファンモータの製造方法によれば、第１ケーシングのモータから引き出されたリード線は、充填材を有する第２ケーシングの外部から回路基板と電気的に接続される。このため、リード線と充填材との間から水が侵入することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の例示的な一実施形態に係るファンモータの縦断面図である。
【図２】図２は、本発明の例示的な一実施形態に係るファンモータの部分拡大図面である。
【図３】図３は、本発明の例示的な一実施形態に係るファンモータの斜視図である。
【図４】図４は、本発明の例示的な一実施形態に係るファンモータの斜視図である。
【図５】図５は、本発明の例示的な一実施形態に係るファンモータの部分拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明の例示的な一実施形態に係るファンモータの組み立て手順の一例を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本願では、ファンモータ１の中心軸９と平行な方向を「軸方向」、ファンモータ１の中心軸９に直交する方向を「径方向」、ファンモータ１の中心軸９を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する。
【００１２】
図１は、本発明の第１実施形態に係るファンモータ１の、中心軸を含む平面で切断した縦断面図である。ファンモータ１は、サーバ、ルータ、通信基地、スイッチ装置等の機器に搭載されて、冷却用の気流を発生させるファンモータ１である。ただし、本発明のファンモータ１は、自動車等の輸送機器、家電製品、OＡ機器、医療機器等に搭載されるものであってもよい。
【００１３】
図１に示すように、ファンモータ１は、インペラ２と、モータ３と、回路基板４と、第１ケーシング５と、第２ケーシング６と、リード線７と、を備える。モータ３は、中心軸９を中心としてインペラ２を回転させる。回路基板４には、複数の電子部品４１が実装され、モータ３を回転制御する。第１ケーシング５は、インペラ２およびモータ３を収容する。第２ケーシング６は、第１ケーシング５の外部に配置され、回路基板４を収容する。リード線７は、モータ３から延び、回路基板４と電気的に接続される。
【００１４】
インペラ２は、後述するシャフト３２１とともに回転する樹脂製の部材である。インペラ２は、羽根支持部２１と、複数の羽根部２２と、凸部２３と、を備える。羽根支持部２１は、後述するロータホルダ３２３の軸方向上側の端部に接する。複数の羽根部２２は、羽根支持部２１およびロータホルダ３２３の径方向外側において、周方向に配列される。凸部２３は、羽根支持部２１の中央から下側へ向けて突出する。
【００１５】
モータ３は、ステータ３１と、ロータ３２と、軸受３３と、モータ回路基板３４と、を備える。ロータ３２は、軸受３３により中心軸９を中心にステータ３１に対して回転可能に支持される。
【００１６】
ステータ３１は、ステータコア３１１と、コイル３１２と、インシュレータ３１３と、を備える。ステータコア３１１は、ケイ素鋼板等の電磁鋼板が軸方向に積層された積層鋼板からなる。コイル３１２は、インシュレータ３１３に巻かれた導電線により、構成される。すなわち、本実施形態では、ステータコア３１１の周囲に、インシュレータ３１３を介して、導電線が巻かれる。インシュレータ３１３は、ステータコア３１１とコイル３１２との間に配置されることによって、ステータコア３１１とコイル３１２とを電気的に絶縁する。
【００１７】
ロータ３２は、シャフト３２１と、ロータホルダ３２３と、マグネット３２４と、を備える。
【００１８】
シャフト３２１は、軸方向に延びる柱状の部材である。シャフト３２１は、例えば、ステンレス等の金属からなる。シャフト３２１は、軸受３３の内側に挿入される。これにより、軸受３３に対してシャフト３２１が、回転可能に支持される。また、シャフト３２１は、軸受３３の上面より上方へ突出した頭部３２２を有する。頭部３２２は、羽根支持部２１の凸部２３と、インサート成形等により固定される。
【００１９】
ロータホルダ３２３は、インペラ２に固定された金属製の部材である。ロータホルダ３２３は、例えば、金属製の板材を、プレス加工することにより得られる。
【００２０】
マグネット３２４は、ステータコア３１１の径方向外側に位置する。マグネット３２４は、ロータホルダ３２３の内周面に、例えば接着剤で固定される。本実施形態のマグネット３２４は、円環状である。
【００２１】
軸受３３は、ステータ３１の径方向内側において、シャフト３２１を支持する。軸受３３は、後述する内筒部５３２の径方向内側に収容される。本実施形態において、軸受３３は、円筒状の焼結軸受である。しかしながら、焼結軸受に代えて、流体軸受または玉軸受等が使用されてもよい。
【００２２】
モータ回路基板３４は、電子部品４１が実装される回路基板４と、モータ３とを、電気的に接続するための基板である。モータ回路基板３４は、コイル３１２およびマグネット３２４の下側に配置される。モータ回路基板３４は、例えば、中央に設けられた円孔の縁を、インシュレータ３１３に設けられた爪部に係止させることにより、固定される。コイル３１２を構成する導電線の端部は、モータ回路基板３４の上面に半田付けされる。なお、コイル３１２を構成する導電線は、導通ピンを介してモータ回路基板３４の上面に接続されてもよい。
【００２３】
モータ回路基板３４には、電気信号を入出力するためのリード線７が、接続される。リード線７は、モータ回路基板３４の下面に設けられた固定部３５に、固定される。固定部３５は、例えば、半田により構成される。リード線７は、モータ３から延びる。つまり、リード線７は、固定部３５から第２ケーシング６まで径方向外側に延びる。
【００２４】
回路基板４は、リード線７と、接続ピン８１とを介してモータ回路基板３４と電気的に接続される。回路基板４には、複数の電子部品４１が実装される。回路基板４に実装された電子部品４１を介してステータ３１に供給される駆動電流が制御される。これにより、ステータ３１とマグネット３２４との間で、中心軸９を中心とするトルクが発生する。その結果、シャフト３２１および、シャフト３２１に取り付けられるインペラ２が中心軸９を中心として回転する。
【００２５】
図２は、本発明の例示的な一実施形態に係るファンモータ１の部分拡大図面である。図３は、本発明の第１実施形態に係るファンモータ１を上方から見た斜視図である。第１ケーシング５は、天板５１と、ベース部５３と、側壁５４と、を有する。天板５１は、軸方向に貫通する吸気口５２を備える。ベース部５３は、天板５１よりも下側に位置し、モータ３を支持する。側壁５４は、天板５１とベース部５３との間に配置され、軸方向に沿って延びる。ベース部５３は、底板部５３１と、内筒部５３２と、を有する。底板部５３１は、モータ３の軸方向下側において、中心軸９に対して略垂直に拡がる。内筒部５３２は、中心軸９の周囲において、底板部５３１の上面から上方へ向けて、略円筒状に延びる。
【００２６】
第２ケーシング６は、充填材６１と、貫通孔６２と、コネクタ８と、を有する。回路基板４の少なくとも一部が充填材６１に覆われる。充填材６１は、例えば、シリコンまたはウレタンにより構成される。本実施形態において、回路基板４は、全体が、充填材６１に覆われる。すなわち、回路基板４の上面および周縁が、充填材６１で覆われる。このため、回路基板４に実装される電子部品４１に対する防水性を向上することができる。より好ましくは、充填材６１は、回路基板４に実装された電子部品４１を覆う。このため、さらに防水性を向上することができる。
【００２７】
貫通孔６２は、第２ケーシング６の下面に設けられ、軸方向に貫通する。回路基板４は、貫通孔６２を塞ぐように第２ケーシング６に配置される。すなわち、回路基板４の下面は、貫通孔６２の上部を覆う。さらに、コネクタ８は、貫通孔６２を塞ぐように第２ケーシング６に配置される。すなわち、コネクタ８の上面は、貫通孔６２の下部を覆う。貫通孔６２の上下方向にて、回路基板４とコネクタ８とで貫通孔６２の開口を覆うことで、回路基板４に実装される電子部品４１への水の浸入を防止することができる。
【００２８】
本実施形態では、回路基板４とコネクタ８とで貫通孔６２を覆うことについて述べたが、この限りではない。例えば、回路基板４またはコネクタ８が、貫通孔６２を完全に覆う必要はない。つまり、貫通孔６２の開口の一部が、回路基板４またはコネクタ８の縁部との間に隙間を有していてもよい。この場合、当該隙間は、充填材６１によって封止されればよい。また、回路基板４の下面またはコネクタ８の上面と、貫通孔６２の縁部である第２ケーシング６との間に接着剤などの樹脂が封入されてもよい。当該樹脂が、充填材６１でもよく、また別の材料でもよい。回路基板４の下面またはコネクタ８の上面と、貫通孔６２の縁部である第２ケーシング６との間に接着剤などの樹脂が封入されることで、防水性をさらに向上することができる。
【００２９】
図２に示すように、貫通孔６２は、第２溝６３に配置される。回路基板４の少なくとも一部は、第２ケーシング６の下面と軸方向に間隙６４を介して配置される。間隙６４には、電子部品４１の少なくとも一部が配置される。このため、回路基板４の下面にも、電子部品４１を実装することができる。電子部品４１を回路基板４の上面および下面にそれぞれ実装することが出来る。小さい基板平面にて電子部品を配置することで、回路基板４の小型化が可能となる。
【００３０】
図４は、本発明の第１実施形態に係るファンモータ１を下方から見た斜視図である。第１ケーシング５は、ベース部５３の下面において、モータ３から第２ケーシング６へと延び、軸方向上側に凹む第１溝５５を有する。第２ケーシング６は、下面において、軸方向上側に凹み、コネクタ８の少なくとも一部を収容する第２溝６３を有する。リード線７は、第１溝５５および第２溝６３に配置される。リード線７は、第１溝５５または第２溝６３に沿って容易に引き出される。
【００３１】
リード線７は、ベース部５３上をモータ３から第２ケーシング６に向かって引き出され、第２ケーシング６の下面下側において、接続ピン８１に接続される。すなわち、リード線７は、接続ピン８１を介して回路基板４と電気的に接続される。これにより、モータ３から引き出されたリード線７は、充填材６１を有する第２ケーシング６の外部から回路基板４と電気的に接続される。すなわち、リード線７は、第２ケーシング６内において充填材６１に覆われる回路基板４とは別の部分に配置されて、回路基板４と電気的に接続される。
【００３２】
リード線７の一部が、回路基板４を覆う充填材６１と同一の充填材６１に覆われる場合、リード線７と充填材６１の隙間から水が侵入する虞がある。例えば、リード線７を、モータ回路基板３４から軸方向上側に向かって延ばし、第１ケーシング５の軸方向上側から第２ケーシング６の内部および充填材６１の内部を通って回路基板４に接続する場合、リード線７の第１ケーシング５側の端部は充填材６１に覆われず、リード線７の第２ケーシング６側の端部は充填材６１に覆われる。この場合、リード線７の第２ケーシング６側の端部において、リード線７と充填材６１との間に隙間が生じた場合、当該隙間から水が侵入する虞がある。本実施形態において、リード線７は、充填材６１に覆われる回路基板４とは別の部分においてリード線７が配置される。これにより、リード線７と充填材６１との間に隙間が生じることを抑制でき、防水性を向上することができる。
【００３３】
リード線７は、回路基板４が配置される第２ケーシング６と別の部分において、充填材６１とは別の充填材に覆われてもよい。図示は省略するが、例えば、第１溝５５内において、リード線７が充填材に覆われ、第２溝６３内において、コネクタ８およびリード線７が充填材に覆われてもよい。すなわち、第１溝５５内および第２溝６３内において、リード線７が充填材６１の内部に配置されてもよい。これにより、リード線と充填材６１との間に隙間が生じることを抑制できる。第１溝５５および第２溝６３に沿うリード線７に水が侵入することを抑制することができ、より防水性が向上する。なお、第１溝５５内および第２溝６３内においてリード線７を覆う充填材は、第２ケーシング６内において回路基板４を覆う充填材６１と同一の材料であってもよいし、別の材料であってもよい。
【００３４】
図５は、本発明の第１実施形態に係るファンモータ１の部分拡大断面図である。コネクタ８の上面は、貫通孔６２の下部を覆う。コネクタ８は、リード線７と回路基板４とを電気的に接続する接続ピン８１を有する。コネクタ８は、複数の接続ピン８１を有する。本実施形態において、接続ピン８１は３つ設けられる。接続ピン８１の上部は、回路基板４に設けられる孔を通って回路基板４の上面に配置される。接続ピン８１の上部は、例えば、半田付けで回路基板４の上面に固定される。接続ピン８１は、貫通孔６２を通る。接続ピン８１の下部は、コネクタ８に設けられる孔を通ってコネクタ８の下面に配置される。すなわち、コネクタ８は、リード線７が配置される側に複数の接続ピン８１を有する。接続ピン８１は、下側の先端が２つに分岐する、一対の分岐ピン８２を有する。リード線７は、一対の分岐ピン８２に挟まれる。これにより、リード線７と接続ピン８１とを容易に接続することが出来る。
【００３５】
一対の分岐ピン８２において、一方の分岐ピン８２は、他方の分岐ピン８２に向かって突出する突出部８３を有する。一対の突出部８３によって略環状のリード線収容空間８４が形成される。リード線７は、突出部８３によって形成されるリード線収容空間８４に挟まれる。これにより、リード線７が軸方向に移動することを抑制できる。
【００３６】
本実施形態において、ファンモータ１は、軸流ファンであるが、これに限らない。例えばファンモータ１は、排気口が側面に設けられる遠心ファンであってもよい。すなわち、第１ケーシング５は、天板５１とベース部５３との間に排気口を備えた側壁５４を有する。第２ケーシング６は、上下方向に沿う仮想面に対して、前記排気口とは反対側に配置される。このため、排気口側に、冷却する対象物を配置することができ、効率よく冷却することができる。
【００３７】
続いて、ファンモータ１の製造手順の一部分について、説明する。図６は、ファンモータ１の製造工程のうち、回路基板４、およびリード線７の組み立て手順の一例を示したフローチャートである。
【００３８】
図６の例では、まず、回路基板４の下面で、貫通孔６２の上部を覆う（工程Ｓ１）。次に、接続ピン８１を有するコネクタ８の上面で、貫通孔６２の下部を覆う（工程Ｓ２）。これにより、貫通孔６２が、回路基板４とコネクタ８とに覆われる。続いて、第２ケーシング６の回路基板４が配置された部位に充填材６１を流し込み、充填材６１を硬化する（工程Ｓ３）。これにより、第２ケーシング６が得られる。
【００３９】
その後、リード線７をモータ３から引き出し、接続ピン８１に接続し、回路基板４とリード線７とを電気的に接続する（工程Ｓ４）。本実施形態では、工程Ｓ４において、リード線７が配置される側であって、接続ピン８１が、先端が２つに分岐する一対の分岐ピン８１を有する、コネクタ８を準備する。その後、リード線７を一対の分岐ピン８１の間に圧接する。これによりリード線７を容易に電気的に接続することができる。
【００４０】
第２ケーシング６は、第１ケーシング５と別部材であってもよい。その場合、ファンモータ１の製造方法は、工程Ｓ４よりも後に設けられ、第２ケーシング６を第１ケーシング５の外部に配置する工程Ｓ６を含む。これにより、第２ケーシング６および第１ケーシング５は、それぞれ作成される。すなわち、充填材６１を硬化する際に、恒温槽には第２ケーシング６のみが配置される。このため、第１ケーシング５と第２ケーシング６とが接続された後に充填材６１を硬化する場合よりも、恒温槽に必要なスペースを小さくすることができる。
【００４１】
本実施形態では、工程Ｓ４において、ベース部５３の下面において、モータ３から第２ケーシング６へと延び、吸気口５２側に向かって凹む第１溝５５を有する第１ケーシング５と、下面において、吸気口５２側に向かって凹み、コネクタ８の少なくとも一部を収容する第２溝６３を有する第２ケーシング６とを準備する。その後、リード線７を、モータ３から引き出し、第１溝５５および第２溝６３を通って接続ピン８１に接続する。これにより、リード線７は、第１溝５５または第２溝６３に沿って容易に引き出される。
【００４２】
第１ケーシング５および第２ケーシング６は、強度を高めるために、厚みを厚くする場合がある。しかしながら、第１ケーシング５および第２ケーシング６が樹脂材により成形される場合、樹脂材の固化によって、厚みの厚い部分が陥没する可能性がある。第１溝５５および第２溝６３を設けることで、当該陥没を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、ファンモータおよびファンモータの製造方法に利用できる。
【符号の説明】
【００４４】
１  ファンモータ
２  インペラ
２１  羽根支持部
２２  羽根部
２３  凸部
３  モータ
３１  ステータ
３１１  ステータコア
３１２  コイル
３１３  インシュレータ
３２  ロータ
３２１  シャフト
３２２  頭部
３２３  ロータホルダ
３２４  マグネット
３３  軸受
３４  モータ回路基板
３５  固定部
４  回路基板
４１  電子部品
５  第１ケーシング
５１  天板
５２  吸気口
５３  ベース部
５３１  底板部
５３２  内筒部
５４  側壁
５５  第１溝
６  第２ケーシング
６１  充填材
６２  貫通孔
６３  第２溝
６４  間隙
７  リード線
８  コネクタ
８１  接続ピン
８２  分岐ピン
８３  突出部
８４  リード線収容空間
９  中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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