(57)【要約】      （修正有）【課題】インプリント成型において、パターン形状を有するモールドに硬化性組成物を塗布した際に気泡の発生が起こりにくい樹脂成型品の製造方法。【解決手段】パターン形状を有するモールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を導電性基板上に塗布する導電性基板塗布工程Ｓ１、前記導電性基板の前記誘電性硬化性組成物塗布面と前記モールドのパターン形状を有する面とを対向させ、前記導電性基板と前記モールドの間に電圧を印加することにより前記導電性基板上に塗布された前記誘電性硬化性組成物を前記モールドの硬化性組成物未塗布部分に接触させ塗布する電圧印加塗布段階を含むモールド塗布工程Ｓ２、及び前記モールドに塗布された前記誘電性硬化性組成物を硬化させて樹脂成型品を得る硬化工程Ｓ６を有する樹脂成型品の製造方法。。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント成型により樹脂成型品を製造する方法であって、
パターン形状を有するモールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を導電性基板上に塗布する導電性基板塗布工程、
前記導電性基板の前記誘電性硬化性組成物塗布面と前記モールドのパターン形状を有する面とを対向させ、前記導電性基板と前記モールドの間に電圧を印加することにより前記導電性基板上に塗布された前記誘電性硬化性組成物を前記モールドの硬化性組成物未塗布部分に接触させ塗布する電圧印加塗布段階を含むモールド塗布工程、
及び前記モールドに塗布された前記誘電性硬化性組成物を硬化させて樹脂成型品を得る硬化工程を有する、樹脂成型品の製造方法。
【請求項２】
前記モールド塗布工程の後に、前記モールド塗布工程を経て得られた前記誘電性硬化性組成物が塗布されたモールドを、前記導電性基板塗布工程及び前記モールド塗布工程を経て前記誘電性硬化性組成物が塗布された別のモールドと、前記誘電性硬化性組成物同士が接触するように重ね合わせる型閉じ工程を有する、請求項１に記載の樹脂成型品の製造方法。
【請求項３】
前記モールド塗布工程が、前記電圧印加塗布段階の後に、１００ｍｌ／ｍｉｎ以上の塗布速度で前記誘電性硬化性組成物を前記モールドに塗布する段階を含む、請求項１又は２に記載の樹脂成型品の製造方法。
【請求項４】
前記誘電性硬化性組成物がエポキシ化合物を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂成型品の製造方法。
【請求項５】
前記モールド塗布工程の後に、減圧による脱泡を行う脱泡工程を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂成型品の製造方法。
【請求項６】
前記モールドにおけるパターン形状が凹凸形状であり、凹部最底部と凸部最頂部の高低差が０．０５ｍｍ以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂成型品の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂成型品がマイクロレンズアレイである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂成型品の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂成型品の製造方法により得られる樹脂成型品を用いた光学部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成型品の製造方法、及び光学部品の製造方法に関する。より詳細には、インプリント成型により樹脂成型品を製造する方法、及び該樹脂成型品を用いて光学部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、スマートフォンをはじめとする、モバイル電子機器について、センサーやカメラを搭載することによる製品価値の向上が進んでいる。年々、小型化、薄型化が進み、それらに使用されるレンズ等の光学部品も、より小型で、より薄型のものが求められている。そのような要求に対して、従来、射出成型によって光学部品を製造することで対応してきたが、射出成型法では小型化、薄型化への対応に限界がきている。そこで、射出成型法に代わる新たな成型方法としてインプリント成型技術が注目を浴びている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２６６６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
微細な形状を有する樹脂成型品をインプリント成型により成型する場合、用いるモールドには、樹脂成型品の微細な形状に対応する微細なパターン形状が設けられている。しかしながら、本発明者は、このような微細なパターン形状を有するモールドを用いてインプリント成型により樹脂成型品を成型する場合、樹脂成型品を形成する硬化性組成物をモールドに塗布した際に硬化性組成物中に気泡が発生（泡かみ）しやすいことを見出した。上記気泡は、モールドに設けられた微細なパターン形状の凹部の底付近（成型後に樹脂成型品の凸部の先端となる部分）に特に発生しやすい。
【０００５】
従って、本発明の目的は、インプリント成型において、パターン形状を有するモールドに硬化性組成物を塗布した際に気泡の発生が起こりにくい樹脂成型品の製造方法、及び該樹脂成型品を用いた光学部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、樹脂成型品を形成する硬化性組成物としてモールドに対する接触角が小さく且つ誘電性を有する硬化性組成物を用い、該硬化性組成物を一旦導電性基板上に塗布し、その後導電性基板と上記モールドとの間に電圧を印加することによって、導電性基板上に塗布された上記硬化性組成物をモールドのパターン形状に接触させて塗布することにより、パターン形状を有するモールドに硬化性組成物を塗布した際に気泡の発生を起こりにくくすることができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、インプリント成型により樹脂成型品を製造する方法であって、パターン形状を有するモールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を導電性基板上に塗布する導電性基板塗布工程、前記導電性基板の前記誘電性硬化性組成物塗布面と前記モールドのパターン形状を有する面とを対向させ、前記導電性基板と前記モールドの間に電圧を印加することにより前記導電性基板上に塗布された前記誘電性硬化性組成物を前記モールドの硬化性組成物未塗布部分に接触させ塗布する電圧印加塗布段階を含むモールド塗布工程、及び前記モールドに塗布された前記誘電性硬化性組成物を硬化させて樹脂成型品を得る硬化工程を有する、樹脂成型品の製造方法を提供する。
【０００８】
前記モールド塗布工程の後に、前記モールド塗布工程を経て得られた前記誘電性硬化性組成物が塗布されたモールドを、前記導電性基板塗布工程及び前記モールド塗布工程を経て前記誘電性硬化性組成物が塗布された別のモールドと、前記誘電性硬化性組成物同士が接触するように重ね合わせる型閉じ工程を有することが好ましい。
【０００９】
前記モールド塗布工程が、前記電圧印加塗布段階の後に、１００ｍｌ／ｍｉｎ以上の塗布速度で前記誘電性硬化性組成物を前記モールドに塗布する段階を含むことが好ましい。
【００１０】
前記誘電性硬化性組成物はエポキシ化合物を含有することが好ましい。
【００１１】
前記モールド塗布工程の後に、減圧による脱泡を行う脱泡工程を有することが好ましい。
【００１２】
前記モールドにおけるパターン形状が凹凸形状であり、凹部最底部と凸部最頂部の高低差が０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１３】
前記樹脂成型品はマイクロレンズアレイであることが好ましい。
【００１４】
また、本発明は、前記樹脂成型品の製造方法により得られる樹脂成型品を用いた光学部品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の樹脂成型品の製造方法によれば、パターン形状を有するモールドに硬化性組成物を塗布した際に気泡の発生を起こりにくくすることができる。特に、微細なパターン形状を有するモールドを用いた場合であっても、気泡の発生が起こりにくい。このため、微細な形状を有する樹脂成型品を、優れた形状精度で且つ容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】モールド塗布工程において電圧の印加により誘電性硬化性組成物をモールドに接触させ塗布する様子を表す模式図である。
【図２】本発明の樹脂成型品の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図３】フレネルレンズの一例を示す模式図であり、（１−ａ）は断面図、（１−ｂ）は真上から見た図である。
【図４】フレネルレンズ断面におけるレンズ面４と非レンズ面５、レンズ面４と基準面６の成す角θを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の樹脂成型品の製造方法は、インプリント成型により樹脂成型品を製造する方法であって、パターン形状を有するモールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を導電性基板上に塗布する導電性基板塗布工程、上記導電性基板の上記誘電性硬化性組成物塗布面と上記モールドのパターン形状を有する面とを対向させ、上記導電性基板と上記モールドの間に電圧を印加することにより上記導電性基板上に塗布された上記誘電性硬化性組成物を上記モールドの硬化性組成物未塗布部分に接触させ塗布する電圧印加塗布段階を含むモールド塗布工程、及び上記モールドに塗布された上記誘電性硬化性組成物を硬化させて樹脂成型品を得る硬化工程を有する。なお、本明細書において、本発明の樹脂成型品の製造方法を、単に「本発明の製造方法」と称する場合がある。
【００１８】
なお、本明細書において「硬化性組成物」と称する場合は、上記誘電性硬化性組成物及びその他の硬化性組成物を含む、樹脂成型品を形成するための全ての硬化性組成物をいう。
【００１９】
上述のように、本発明の製造方法は、インプリント成型により樹脂成型品を製造する方法であり、基板に樹脂成型品を形成する硬化性組成物を塗布し、塗布された硬化性組成物を挟み込むように他の基板を重ね合わせ、その後上記硬化性組成物を硬化させて樹脂成型品を製造する。なお、本発明の製造方法では、少なくとも一方の基板としてパターン形状を有するモールドを用い、このパターン形状を有するモールド（以下、単に「モールド」と称する場合がある）に誘電性の硬化性組成物を電圧の印加により塗布する。
【００２０】
（導電性基板塗布工程）
上記導電性基板塗布工程は、樹脂成型品に所望の形状を付与するためのパターン形状を有するモールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を導電性基板上に塗布する工程である。
【００２１】
上記誘電性硬化性組成物は、硬化して樹脂成型品を形成する組成物である。上記誘電性硬化性組成物は、上記モールドに対する接触角が５０°以下である。これにより、モールドに対する誘電性硬化性組成物の濡れ性が高くなるため、パターン形状が微細な構造を有している場合であっても、電圧の印加による塗布時にモールドに付着した際には誘電性硬化性組成物がパターン形状に追従してなじみやすく、気泡が発生しにくい。上記接触角は、好ましくは４５°以下、より好ましくは４０°以下である。上記接触角は、公知乃至慣用の方法で測定することができる。
【００２２】
上記誘電性硬化性組成物は、硬化性の化合物（硬化性化合物）を含有する。上記誘電性硬化性組成物としては、公知乃至慣用のインプリント成型に用いられる誘電性の組成物を使用することができ、目的とする樹脂成型品の種類に応じて適宜選択される。上記硬化性化合物としては、例えば、カチオン硬化性化合物、ラジカル硬化性化合物、アニオン硬化性化合物等が挙げられる。上記カチオン硬化性化合物としては、例えば、エポキシ基を有する化合物（エポキシ化合物）、オキセタニル基を有する化合物（オキセタン化合物）、ビニルエーテル基を有する化合物（ビニルエーテル化合物）が挙げられ、好ましくはエポキシ化合物である。上記硬化性化合物は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
【００２３】
上記エポキシ化合物としては、分子内に１以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）、芳香族エポキシ化合物（芳香族エポキシ樹脂）、脂肪族エポキシ化合物（脂肪族エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【００２４】
上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に１個以上の脂環と１個以上のエポキシ基とを有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、（１）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（「脂環エポキシ基」と称する）を有する化合物；（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物；（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物（グリシジルエーテル型エポキシ化合物）等が挙げられる。
【００２５】
上記（１）分子内に脂環エポキシ基を有する化合物としては、下記式（ｉ）で表される化合物が挙げられる。
【化１】
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【００２６】
上記式（ｉ）中、Ｙは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。なお、式（ｉ）におけるシクロヘキサン環（シクロヘキセンオキシド基）を構成する炭素原子の１以上には、アルキル基等の置換基が結合していてもよい。
【００２７】
上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
【００２８】
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。
【００２９】
上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、下記式（ｉ−１）〜（ｉ−１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（ｉ−５）、（ｉ−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（ｉ−５）中のＲ’は炭素数１〜８のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（ｉ−９）、（ｉ−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。また、上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル等が挙げられる。
【化２】
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【化３】
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【００３０】
上述の（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ii）で表される化合物等が挙げられる。
【化４】
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【００３１】
式（ii）中、Ｒ"は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ"（ＯＨ）p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール（炭素数１〜１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（  ）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ii）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。
【００３２】
上述の（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水素化ビフェノール型エポキシ化合物；水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物；水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水素化ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物；下記芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等が挙げられる。
【００３３】
上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類［例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等］と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール類［例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等］とアルデヒド［例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等］とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フルオレン環の９位に２つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。
【００３４】
上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、ｑ価の環状構造を有しないアルコール（ｑは自然数である）のグリシジルエーテル；一価又は多価カルボン酸［例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等］のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン（ポリアルカジエンを含む）のエポキシ化物等が挙げられる。なお、上記ｑ価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、１−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール等の一価のアルコール；エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、ｑ価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。
【００３５】
上記オキセタン化合物としては、分子内に１以上のオキセタン環を有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（クロロメチル）オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４'−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、１，４−ビス｛〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、３−エチル−３−｛〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕メチル）｝オキセタン、キシリレンビスオキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。
【００３６】
上記ビニルエーテル化合物としては、分子内に１以上のビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル（エチレングリコールモノビニルエーテル）、３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、１−メチル−３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−メチル−２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールモノビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、１，８−オクタンジオールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ｐ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｐ−キシレングリコールジビニルエーテル、ｍ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｍ−キシレングリコールジビニルエーテル、ｏ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｏ−キシレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールジビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールジビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、イソソルバイドジビニルエーテル、オキサノルボルネンジビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル、ビスフェノールＦジビニルエーテル、ヒドロキシオキサノルボルナンメタノールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等が挙げられる。
【００３７】
上記誘電性硬化性組成物中の硬化性化合物（特に、エポキシ化合物）の含有量は、特に限定されないが、誘電性硬化性組成物の総量（１００重量％）に対して、１０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは１５〜９０重量％、さらに好ましくは２０〜８５重量％である。上記含有量が１０重量％以上であると、誘電性硬化性組成物の硬化性、樹脂成型品の耐熱性、耐光性、及び透明性に優れる傾向がある。
【００３８】
上記誘電性硬化性組成物は、上記硬化性化合物と共に光重合開始剤を含有することが好ましく、特に光カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。光カチオン重合開始剤は、光の照射によって酸を発生して、誘電性硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）の硬化反応を開始させる化合物であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。
【００３９】
上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等が挙げられる。本発明においては、中でも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた樹脂成型品を形成することができる点で好ましい。
【００４０】
上記スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリルスルホニウムイオン、（４−ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウムイオン、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）が挙げられる。
【００４１】
上記アニオン部としては、例えば、［（Ｘ）sＢ（Ｐｈｆ）4-s］-（式中、Ｘはフェニル基又はビフェニリル基を示す。Ｐｈｆは水素原子の少なくとも１つが、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種で置換されたフェニル基を示す。ｓは０〜３の整数である）、ＢＦ4-、［（Ｒｆ）nＰＦ6-n］-（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｎ：０〜５の整数）、ＡｓＦ6-、ＳｂＦ6-、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート等が挙げられる。
【００４２】
上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、（４−ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム  フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム  フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  ヘキサフルオロホスフェート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド  フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（２−チオキサントニルチオ）フェニル］フェニル−２−チオキサントニルスルホニウム  フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「イルガキュア２５０」、「イルガキュア２６１」、「イルガキュア２６４」（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、「ＳＰ−１５０」、「ＳＰ−１５１」、「ＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＣＧ−２４−６１」（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、「ＤＡＩＣＡＴ  II」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、テトラキス（ペンタフルオロフェニルボレート）トルイルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−２００Ｋ」（以上、サンアプロ（株）製）等の市販品を使用できる。
【００４３】
上記光重合開始剤は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。その使用量（配合量）は、誘電性硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０５〜１０重量部、さらに好ましくは０．１〜５重量部である。光重合開始剤を上記範囲内で使用することにより、硬化性、耐熱性、耐光性、透明性、光学特性等に優れた樹脂成型品を得ることができる。
【００４４】
上記誘電性硬化性組成物は、上記硬化性化合物、上記光重合開始剤、及び必要に応じて他の成分（例えば、溶剤、酸化防止剤、光増感剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤、界面活性剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤等）を含有していてもよい。上記誘電性硬化性組成物として、例えば、商品名「ＣＥＬＶＥＮＵＳ  ＯＵＨ１０６」（（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。
【００４５】
上記導電性基板は、公知乃至慣用の導電性材料の基板を用いることができる。上記導電性基板としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、アルミニウム、鉄等の金属製の基板（金属基板）；シリコン等の半導体製の基板（半導体基板）等が挙げられる。また、樹脂基板の表面に金属メッキ処理を施して導電性が付与されたものを用いてもよい。また、上記導電性基板は、後述の導電性を有するモールドであってもよい。
【００４６】
上記導電性基板への塗布は、公知乃至慣用の塗布方法により行うことができる。上記塗布としては、例えば、スピンコート塗布、ロールコート塗布、スプレー塗布、ディスペンスコート、ディップコート、インクジェット塗布等が挙げられる。
【００４７】
（モールド塗布工程）
上記モールド塗布工程は、上記導電性基板の上記誘電性硬化性組成物塗布面と上記モールド（樹脂成型品に所望の形状を付与するためのパターン形状を有するモールド）のパターン形状を有する面とを対向させて配置し、上記導電性基板と上記モールドの間に電圧を印加することにより、上記導電性基板上に塗布された誘電性硬化性組成物を上記モールドの硬化性組成物未塗布部分に接触させ塗布する段階（「電圧印加塗布段階」と称する場合がある）を含む。なお、本明細書において、上記のように電圧を印加することによりモールドに誘電性硬化性組成物を塗布することを、「電圧印加塗布」と称する場合がある。
【００４８】
上記「モールドの硬化性組成物未塗布部分」は、樹脂成型品を形成する硬化性組成物（上記誘電性硬化性組成物及びその他の硬化性組成物）を塗布すべき部分であって未だ塗布されていないモールドのパターン形状の部分である。すなわち、上記電圧印加塗布段階では、モールドに樹脂成型品を形成する硬化性組成物を塗布する際、初めにモールドに塗布する硬化性組成物として、上記モールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を用い、上記導電性基板と上記モールドとの間に電圧を印加することによって、導電性基板上に塗布された上記誘電性硬化性組成物を上記モールドのパターン形状が付与された部分に接触させ、モールドへの誘電性硬化性組成物の塗布を行う。例えば、上記モールドに離型剤が塗布されている場合は離型剤が塗布されたモールドに、離型剤等が塗布されていない場合は上記モールド表面に、上記誘電性硬化性組成物を塗布する。
【００４９】
本発明の製造方法では、上述のように、モールドに樹脂成型品を形成する硬化性組成物を塗布する際、初めにモールドに塗布する硬化性組成物として、上記モールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を用い、且つ当該誘電性硬化性組成物を、上記導電性基板と上記モールドとの間に電圧を印加することによってモールドへ接触させ塗布することを重要な特徴とする。これにより、誘電性硬化性組成物は、電圧の印加による塗布時にモールドに付着した際にパターン形状に追従してなじみやすく、気泡が発生しにくくなる。また、電圧を印加することによって塗布を行う本発明の製造方法によれば、電圧印加によりモールドが変形することが想定され、誘電性硬化性組成物の変形とモールドの変形の相乗効果により、パターン形状の追従性及び気泡発生の抑制性が向上することが考えられる。
【００５０】
図１を用いて、モールド塗布工程において電圧の印加により誘電性硬化性組成物をモールドに接触させ塗布する様子を説明する。図１（ａ）に示すように、片面にパターン形状を有するモールド１と、上記導電性基板塗布工程において準備された誘電性硬化性組成物２が塗布された導電性基板３とを、モールド１のパターン形状を有する面（図１では下面）と、導電性基板３の誘電性硬化性組成物２が塗布された面（図１では上面）とを向かい合う（対向する）ように配置し、電源及びスイッチを備えた導線で接続する。そして、スイッチを入れてモールド１と導電性基板３との間に電圧を印加する。これにより、図１（ｂ）に示すように、導電性基板３上の誘電性硬化性組成物２がモールド１の方向に延びて接触して、モールド１のパターン形状部分に誘電性硬化性組成物２が塗布される。そして、図１（ｃ）に示すように、パターン形状部分に誘電性硬化性組成物２が塗布されたモールド１が得られる。なお、導線中の電源及びスイッチの位置は特に限定されない。また、電源の正極と負極は逆であってもよい。また、モールド１と導電性基板３との位置関係は、図１（ａ）に示すように鉛直上側がモールド１であり鉛直下側が導電性基板３であってもよく、鉛直下側がモールド１であり鉛直上側が導電性基板３であってもよい。
【００５１】
上記電圧印加塗布における導電性基板とモールドの間の距離は、導電性基板上の誘電性硬化性組成物が電圧の印加によってモールドに接触可能な範囲内で適宜設定される。また、印加する電圧は、導電性基板上の誘電性硬化性組成物が電圧の印加によってモールドに接触できる範囲内で適宜設定され、例えば１００〜５００Ｖである。
【００５２】
上記モールドは、樹脂成型品に所望の形状を付与するための、当該形状に対応する逆凹凸形状のパターン形状（所望の樹脂成型品の反転形状）が付与されている。上記モールドは、樹脂成型品を形成する誘電性硬化性組成物のモールドに対する接触角が５０°以下であり且つ導電性を有していればよいが、樹脂製であることが好ましい。上記モールドを形成する樹脂としては、上記誘電性硬化性組成物の接触角、硬化後の樹脂成型品の剥離性等を考慮して選択され、例えば、シリコーン系樹脂（ジメチルポリシロキサン等）、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ環状オレフィン等）、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド系樹脂、ポリメチルメタクリレート等が挙げられる。上記樹脂としては、中でも、シリコーン系樹脂が好ましい。シリコーン系樹脂を用いると、エポキシ化合物を含む誘電性硬化性組成物との相性に優れ、上記接触角が小さくなりやすい傾向がある。また、樹脂成型品の離型性及びモールドの柔軟性にも優れるため、樹脂成型品をより容易に取り出すことができる。
【００５３】
上記樹脂製のモールドは、導電性を発揮するために、金属等の導電性材料を含有していてもよい。導電性を有する樹脂製モールドとしては、例えば、導電性粒子を含有する樹脂製モールド、樹脂製モールドの少なくともパターン形状部分表面に金属膜等の導電膜を有するもの、樹脂製モールドの内部（特に、樹脂製モールドの内部のパターン形状部分付近）に金属板等の導電性基板が埋め込まれたもの、樹脂製モールドのパターン形状部分とは反対面に金属膜等の導電膜を有するもの等が挙げられる。また、上記樹脂製のモールドは、導電性を発揮するために、少なくともパターン形状部分にプラズマ処理が施されていてもよい。また、導電性粒子や導電膜は、樹脂製モールドのパターン形状やパターン周期に従って、部分的に配置されていてもよい。上記導電性材料としては、上述の導電性基板を構成する金属等の導電性材料として例示されたものが挙げられる。上記金属膜は、例えば、金属蒸着処理等の公知乃至慣用の方法によりモールド表面に設けることができる。
【００５４】
上記モールドは、市販品を用いてもよいし、製造したものを用いてもよい。モールドを製造する場合、例えば、モールドを形成する樹脂組成物を成型（好ましくは、インプリント成型）し、その後、熱硬化させることにより製造することができる。凹凸形状を有する金型を使用することができ、例えば、下記（１）、（２）の方法で製造することができる。
（１）基板上に塗布した樹脂組成物の塗膜に対し、金型を押し付け、樹脂組成物の塗膜を硬化させたうえで、金型を剥離する方法
（２）金型に対し樹脂組成物を直接塗工し、その上から基板を密着させた後、樹脂組成物の塗膜を硬化させたうえで、金型を剥離する方法
【００５５】
上記モールドは、パターン形状の少なくとも一部に離型剤が塗布されていてもよい。上記電圧印加塗布の前にモールドに離型剤が塗布されていると、形成された樹脂成型品をモールドから取り出す（離型する）際に容易に離型することができる。この場合、通常は離型層も同時にモールドから離型するため、得られる樹脂成型品は、表面に離型層を少なくとも１層有することとなる。
【００５６】
上記離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、ワックス系離型剤等が挙げられる。上記離型剤は、１種を使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。上記離型剤の塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、スクリーン印刷法等が挙げられる。
【００５７】
上記モールド塗布工程において、上記電圧印加塗布は、少なくともパターン形状の全体に誘電性硬化性組成物の塗布膜ができていることを目視で確認できるまで行うことが好ましい。また、上記電圧印加塗布は、樹脂成型品を形成するための硬化性組成物の全量を塗布するまで行ってもよく、パターン形状の全体に誘電性硬化性組成物の塗布膜ができていることを目視で確認できるまで上記電圧印加塗布を行った後、樹脂成型品を形成するための硬化性組成物の残りの全量を他の塗布方法により塗布してもよい。上記他の塗布方法としては、生産性の観点から、１００ｍｌ／ｍｉｎ以上（好ましくは１０００ｍｌ／ｍｉｎ以上）の塗布速度で塗布する方法が好ましい。すなわち、上記モールド塗布工程は、上記電圧印加塗布段階の後に、１００ｍｌ／ｍｉｎ以上（好ましくは１０００ｍｌ／ｍｉｎ以上）の塗布速度で硬化性組成物を上記モールドに塗布する段階を含むことが好ましい。なお、上記他の塗布方法で塗布する硬化性組成物は、上記誘電性硬化性組成物であってもよく、その他の硬化性組成物であってもよい。また、その他の硬化性組成物は、誘電性を有していてもよく有していなくてもよい。
【００５８】
上記他の塗布方法は、公知乃至慣用の塗布方法により行うことができる。上記他の塗布としては、例えば、スピンコート塗布、ロールコート塗布、スプレー塗布（スプレー噴霧）、ディスペンスコート、ディップコート、インクジェット塗布、エアーブラシ塗布（エアーブラシ噴霧）、超音波塗布（超音波噴霧）等が挙げられる。
【００５９】
上記モールド塗布工程では、上記電圧印加塗布、及びその後必要に応じて上記他の塗布方法による塗布を行うことにより、上記誘電性硬化性組成物を含む硬化性組成物がパターン形状部分に塗布（充填）されたモールドが得られる。
【００６０】
（脱泡工程）
本発明の製造方法は、上記モールド塗布工程後に、塗布された硬化性組成物中の気泡を脱泡する工程（脱泡工程）を有していてもよい。本発明の製造方法において上記モールド塗布工程では、硬化性組成物中の気泡の発生はかなり抑制されるが、上記脱泡工程により、わずかに発生した気泡を抜くことができる。
【００６１】
上記脱泡は、公知乃至慣用の脱泡方法により行うことができ、減圧による脱泡（減圧脱泡、真空脱泡）が好ましい。上記減圧脱泡は、例えば、上記硬化性組成物が充填されたモールドを、圧力０．１〜２０ｋＰａの環境下に１〜１０分間静置して行うことができる。
【００６２】
（型閉じ工程）
上記モールド塗布工程（必要に応じて、脱泡工程）を経て得られた上記硬化性組成物が塗布（充填）されたモールドを、塗布された硬化性組成物を挟み込むように他の基板と重ね合わせる工程（型閉じ工程）を行う。すなわち、上記硬化性組成物が塗布されたモールドと上記他の基板とを、それぞれ、上型と下型として用い、硬化性組成物を挟み込むようにして上型及び下型の型閉じ工程を行う。この際、どちらが上型又は下型であってもよい。
【００６３】
上記他の基板としては、パターン形状を有するモールド（上記電圧印加塗布を行ったモールドとは異なる他のモールド）であってもよく、パターン形状を有しない基板（平面基板）であってもよい。例えば、一方の面のみに凹凸形状を有する樹脂成型品を製造する場合は上記他の基板として上記平面基板を用いることができ、両面に凹凸形状を有する樹脂成型品を製造する場合は上記他の基板として上記他のモールドを用いることができる。
【００６４】
上記他のモールドとしては、上述の電圧印加塗布を行うモールドと同様のものを用いることができる。上記の２つのモールドは、異なる材料から形成されていてもよいし、同じ材料から形成されていてもよい。また、上記の２つのモールドは、同じパターン形状を有していてもよいし、異なるパターン形状を有していてもよい。
【００６５】
上記平面基板としては、例えば、ガラス板；シリコン、ガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体；ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板；金属基板；これらの材料の組み合わせ等が挙げられる。上記平面基板は、微細配線、結晶構造、光導波路、ホログラフィ等の光学的構造等のパターン構造物を有していてもよい。
【００６６】
上記他の基板には、硬化性組成物が塗布されていてもよいし、塗布されていなくてもよい。上記他の基板に硬化性組成物が塗布されている場合、電圧印加塗布を行う上記モールド塗布工程（必要に応じて、脱泡工程）を経て硬化性組成物が塗布（充填）された基板を用いてもよい。特に、上記他の基板としてモールドを用いる場合（すなわち、両面に凹凸形状を有する樹脂成型品を製造する場合）、上記他の基板としてのモールドは、上記導電性基板塗布工程及び上記モールド塗布工程（必要に応じて、脱泡工程）を経て硬化性組成物が塗布（充填）されたモールドを用いることが好ましい。上記他の基板として硬化性組成物が塗布された基板（特に、上記導電性基板塗布工程及び上記モールド塗布工程を経て硬化性組成物が塗布されたモールド）を用いる場合、上記型閉じ工程は、硬化性組成物同士が接触するように上型と下型とを重ね合わせる。
【００６７】
また、上述のように、上記導電性基板として誘電性を有するモールドを用いることが可能である。この場合、上型への塗布と下型への誘電性硬化性組成物の塗布を各々行う必要がなく、例えば下型としての誘電性を有するモールドへ塗布した後、上型としての誘電性を有するモールドと下型へ電圧印加しながら、上型へ上記誘電性硬化性組成物を接触させ、これと同時に型閉じして後述のプレス工程においてプレスすることも可能である。そして、この場合、上型と下型へ別々の塗布を行う工程が一括されるため、工程短縮の効果が得られ、作業性にも優れる。
【００６８】
（プレス工程）
本発明の製造方法は、上記型閉じ工程後、上型の上部からプレスする工程（プレス工程）を有していてもよい。これにより、得られる樹脂成型品の厚みバラツキを小さくすることができる。プレスする際の圧力は、例えば、０．０１〜１００ＭＰａである。
【００６９】
（硬化工程）
上記硬化工程では、上記モールドに塗布（充填）された硬化性組成物を硬化させて樹脂成型品を得る。具体的には、上記誘電性硬化性組成物等の硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）の重合反応を進行させることにより、該硬化性組成物を硬化させることができる。硬化の方法は、周知乃至慣用の方法より適宜選択でき、特に限定されないが、例えば、活性エネルギー線の照射、及び／又は、加熱する方法が挙げられる。上記活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。
【００７０】
紫外線照射を行う際の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯等が用いられる。照射時間は、光源の種類、光源と塗布面との距離、その他の条件により異なるが、長くとも数十秒である。照度は、例えば５〜２００ｍＷ程度である。活性エネルギー線照射後は、必要に応じて加熱（ポストキュア）を行って硬化の促進を図ってもよい。
【００７１】
上記硬化工程を経て、硬化性組成物が硬化し、樹脂成型品を得ることができる。上記硬化工程後、上型と下型とを開き、モールドから樹脂成型品を取り出すことができる。
【００７２】
図２は、本発明の製造方法の一実施形態を示す工程図である。図２に示す本発明の製造方法は、パターン形状を有するモールドに対する接触角が５０°以下の誘電性硬化性組成物を導電性基板上に塗布する導電性基板塗布工程Ｓ１、上記導電性基板の上記誘電性硬化性組成物塗布面と上記モールドのパターン形状を有する面とを対向させ、上記導電性基板と上記モールドの間に電圧を印加することにより上記導電性基板上に塗布された上記誘電性硬化性組成物を上記モールドの硬化性組成物未塗布部分に接触させ塗布する電圧印加塗布段階を含むモールド塗布工程Ｓ２、塗布された硬化性組成物中の気泡を脱泡する脱泡工程Ｓ３、硬化性組成物が塗布（充填）されたモールドを、塗布された硬化性組成物を挟み込むように他の基板と重ね合わせる型閉じ工程Ｓ４、上型の上部からプレスするプレス工程Ｓ５、及び上記モールドに塗布された硬化性組成物を硬化させて樹脂成型品を得る硬化工程Ｓ６を、この順に有する。
【００７３】
本発明の製造方法により得られる樹脂成型品は、例えば、レンズ、プリズム、ＬＥＤ、有機ＥＬ素子、半導体レーザー、トランジスタ、太陽電池、ＣＣＤイメージセンサ、光導波路、光ファイバー、代替ガラス（例えば、ディスプレイ用基板、ハードディスク基板、偏光フィルム）等の光学部品として好ましく使用することができる。
【００７４】
上記光学部品として、例えばレンズを製造する際は、マイクロレンズアレイ［例えば、複数のマイクロレンズが縦横方向に、行列状に並置された形状を有する構造体］として得てもよい。即ち、上記モールドは、マイクロレンズアレイの形状に対応するパターン形状を有することが好ましい。
【００７５】
光学部品のサイズとしては、例えば光学部品がマイクロレンズアレイの場合、マイクロレンズ１個のサイズは、直径が例えば０．０１〜１００ｍｍ程度、厚みが例えば０．１〜２．０ｍｍ程度である。また、マイクロレンズアレイにおけるピッチ幅は、例えば１０〜１０００μｍ程度である。
【００７６】
上記光学部品としては、特に、フレネルレンズアレイであることが好ましい。なお、フレネルレンズとは、図３に示すように、表面にレンズ面４と、該レンズ面と相対する非レンズ面５によって構成されるプリズムであって、断面が山形形状であるプリズムが複数個形成されているレンズである。レンズ面４と基準面６のなす角θは、中心に向かっていくに従い、連続的に角度が小さく（又は大きく）なっており、レンズ面１のみを連続すると、１つの凸レンズ（または凹レンズ）を形成する（図４参照）。フレネルレンズアレイを成型するためのモールドは図３及び４に示すように凹凸形状が細かいため、硬化性組成物の塗布時に特に気泡が発生しやすい。しかし、本発明の樹脂成型品の製造方法は、フレネルレンズアレイのような特に微細な凹凸形状を有する樹脂成型品を製造するためのモールドに対しても塗布時の気泡の発生を抑制することができる。
【００７７】
上記フレネルレンズアレイにおける繰返し間隔（凸部最頂部間又は凹部最深部間の距離、つまりプリズム形状のピッチ幅）は、特に限定されないが、０．５ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下である。なお、下限は、例えば０．０５ｍｍである。上記繰返し間隔が狭いほど気泡発生の防止の難易度が高くなるが、本発明の樹脂成型品の製造方法によれば、このような繰返し間隔に対応するモールドに対しても塗布時の気泡の発生を抑制することができる。
【００７８】
上記フレネルレンズアレイにおける先鋭度（凸部先端部Ｒ又は凹部谷部Ｒ、つまり尖り角度・切れ込み角度の鋭さ）は、特に限定されないが、Ｒ０．０１ｍｍ以下が好ましく、より好ましくはＲ０．００５ｍｍ以下、さらに好ましくはＲ０．００１ｍｍ以下である。なお、下限は、例えば０．０００５ｍｍである。上記Ｒが小さいほど気泡発生の防止の難易度が高くなるが、本発明の樹脂成型品の製造方法によれば、このような先鋭度に対応するモールドに対しても塗布時の気泡の発生を抑制することができる。
【００７９】
上記フレネルレンズアレイにおける高さ間隔（凸部最頂部と凹部最深部の高低差）は、特に限定されないが、０．０５ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以上、さらに好ましくは５ｍｍ以上である。上限は、例えば１０ｍｍである。上記高さ間隔が高いほど気泡発生の防止の難易度が高くなるが、本発明の樹脂成型品の製造方法によれば、このような高さ間隔に対応するモールドに対しても塗布時の気泡の発生を抑制することができる。
【符号の説明】
【００８０】
Ｓ１  導電性基板塗布工程
Ｓ２  モールド塗布工程
Ｓ３  脱泡工程
Ｓ４  型閉じ工程
Ｓ５  プレス工程
Ｓ６  硬化工程
【図１】
2018161863.tif 000007
【図２】
2018161863.tif 000008
【図３】
2018161863.tif 000009
【図４】
2018161863.tif 000010