(57)【要約】【課題】耐熱層とセパレータ層とを一体的に含むとともに，これらの密着性に優れた電極体を製造できる，電極体の製造方法を提供すること。【解決手段】集電箔上に電極合材層が形成されたものである電極板１１における電極合材層上に，耐熱層を形成する液状耐熱物を塗工する塗工工程（１）と，塗工工程（１）で塗工された液状耐熱物が乾燥する前に，塗工された液状耐熱物上に多孔質のセパレータ層１０を配置するセパレータ層配置工程（２）とを行う。これにより，集電箔と電極合材層と耐熱層とセパレータ層とがこの順に積層されたものである電極体６を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集電箔と電極合材層と耐熱層とセパレータ層とがこの順に積層されたものである電極体を製造する，電極体の製造方法であって，
前記集電箔上に前記電極合材層が形成されたものである電極板における前記電極合材層上に，前記耐熱層を形成する液状耐熱物を塗工する塗工工程と，
前記塗工工程で塗工された前記液状耐熱物が乾燥する前に，塗工された前記液状耐熱物上に多孔質のセパレータ層を配置するセパレータ層配置工程とを有することを特徴とする電極体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電極体の製造方法であって，
前記塗工工程では，前記電極合材層上の前記液状耐熱物の表面に凹凸形状を形成し，
前記セパレータ層配置工程後に，前記液状耐熱物を乾燥させる乾燥工程を有することを特徴とする電極体の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電極体の製造方法であって，
前記塗工工程で形成する前記液状耐熱物の凹凸形状は，連続する凹部と離散状の凸部とを有する凸ドットパターンであることを特徴とする電極体の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１つに記載の電極体の製造方法であって，
前記液状耐熱物は，その溶媒成分が，表面張力を低下させる添加剤を３０重量％を越えない添加量で含むものであることを特徴とする電極体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，集電箔と電極合材層とを積層してなる，電池の電極体を製造する方法に関する。さらに詳細には，電池の電極積層体においてセパレータ層として機能する部分をも含めて積層した電極体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
二次電池その他の各種電池では一般的に，正負の電極体を積層した電極積層体を発電要素として使用する。電極積層体を構成する個々の電極体は，集電箔に電極合材層を積層したシート状のものである。また電極積層体では，正極電極体と負極電極体との直接の接触を防ぐセパレータもともに積層される。このような電極体に係る先行文献として，特許文献１を挙げることができる。同文献の請求項１には，セパレータの片面に耐熱層を設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２１８９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来の技術には，次のような問題点があった。電極積層体の生産性があまりよくないのである。セパレータは一般に柔軟なフィルム状のものである。このため，正負の電極体とともに積層する作業に困難性があるからである。そこで，セパレータをあらかじめ一方の電極体と一体化しておくことが考えられる。しかしながら前述のように，セパレータと電極体との間に耐熱層を介在させたいという要求がある。その場合，耐熱層とセパレータの密着性は必ずしもよいものではない。このため，耐熱層およびセパレータを含めて一体化した電極体というものは，容易に製造できるものではない。
【０００５】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，耐熱層とセパレータ層とを一体的に含むとともに，これらの密着性に優れた電極体を製造できる，電極体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様における電極体の製造方法は，集電箔と電極合材層と耐熱層とセパレータ層とがこの順に積層されたものである電極体を製造する方法であって，集電箔上に電極合材層が形成されたものである電極板における電極合材層上に，耐熱層を形成する液状耐熱物を塗工する塗工工程と，塗工工程で塗工された液状耐熱物が乾燥する前に，塗工された液状耐熱物上に多孔質のセパレータ層を配置するセパレータ層配置工程とを有する方法である。
【０００７】
上記態様における電極体の製造方法では，電極板に対してまず塗工工程を行う。すなわち，電極合材層上に液状耐熱物により耐熱層を形成する。形成された直後の耐熱層は，溶媒成分を含んだウェット状態にある。そしてこの耐熱層が乾燥しないうちにセパレータ層配置工程を行う。このようにウェットな状態の耐熱層に対してセパレータ層を貼り合わせて配置する。このため，耐熱層とセパレータ層との密着性に優れた電極体が得られる。
【０００８】
上記態様における電極体の製造方法ではさらに，塗工工程で，電極合材層上の液状耐熱物の表面に凹凸形状を形成することが望ましい。この凹凸形状における凹部は，液状耐熱物による耐熱層がセパレータ層配置工程後に乾燥する際に，溶媒成分の脱出経路として機能する。このため，セパレータ層配置工程後に液状耐熱物を乾燥させる乾燥工程での所要時間が短くて済む。
【０００９】
凹凸形状を形成する態様ではさらに，塗工工程で形成する液状耐熱物の凹凸形状が，連続する凹部と離散状の凸部とを有する凸ドットパターンであることが望ましい。このようなパターンの凹凸形状であると，乾燥工程での溶媒成分の脱出経路が縦横に確保され，乾燥時間の短縮効果が大きい。
【００１０】
上記のいずれかの態様における電極体の製造方法ではまた，液状耐熱物の溶媒成分が，表面張力を低下させる添加剤を３０重量％を越えない添加量で含むものであることが望ましい。これにより乾燥時に，液状耐熱物の溶媒成分が液相のままセパレータ層の細孔を通過して脱出できる。このためやはり，乾燥時間の短縮効果が得られる。
【発明の効果】
【００１１】
本構成によれば，耐熱層とセパレータ層とを一体的に含むとともに，これらの密着性に優れた電極体を製造できる，電極体の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態に係る電極体の製造方法の実施設備の概要を示す正面図である。
【図２】実施の形態の製造方法で製造される電極体の断面図である。
【図３】電極合材層やセパレータ層への溶媒の染み込みがない状況を示す断面図である。
【図４】電極合材層やセパレータ層への溶媒の染み込みがある状況を示す断面図である。
【図５】耐熱層の表面に凹凸パターンのある電極体の断面図である。
【図６】図５の一部の拡大図である。
【図７】耐熱層の表面の凹凸パターンの第１の例を示す平面図である。
【図８】耐熱層の表面の凹凸パターンの第２の例を示す平面図である。
【図９】耐熱層の表面の凹凸パターンの第３の例を示す平面図である。
【図１０】耐熱層の表面の凹凸パターンの第４の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。まず，本形態の電極体の製造方法を実施するための設備の概要を，図１により説明する。図１の設備は，塗工部１と，貼り合わせ部２と，乾燥部３とを有している。さらに，原板供給部４と，セパレータ供給部５とを有している。これにより，図２の断面図で示される構造の電極体６を製造する。図２に示される電極体６は，集電箔７と，電極合材層８と，耐熱層９と，セパレータ層１０とを有している。
【００１４】
図１に戻って，原板供給部４は，原板である電極板１１を塗工部１に対して供給するものである。電極板１１は，集電箔７の表面上に電極合材層８を形成したものである。塗工部１では，電極板１１の電極合材層８の表面上に耐熱層９を形成する塗工工程が行われる。よって，塗工部１を出た電極板１２は，電極合材層８の表面上に耐熱層９を有している。この電極板１２が，貼り合わせ部２に供給される。貼り合わせ部２には，セパレータ供給部５からのセパレータフィルム１３も供給される。貼り合わせ部２では，電極板１２の耐熱層９上にセパレータフィルム１３を貼り合わせるセパレータ層配置工程が行われる。これによりセパレータフィルム１３はセパレータ層１０となる。こうして得られた電極体６は，乾燥部３での乾燥工程に供される。
【００１５】
なお図１に記載の設備では，図２に示す電極体６のうち片側分の耐熱層９およびセパレータ層１０しか形成されない。その反対側の面に対して改めて塗工部１での塗工および貼り合わせ部２での貼り合わせを行うことにより，図２の構造が得られる。また図１では原板として，あらかじめ表面上に電極合材層８を形成した集電箔７を用いたが，これに限らない。電極合材層８が形成されていない集電箔７を原板として用いるとともに，塗工部１の上流側に電極合材層８を形成する工程部を設けてもよい。また，集電箔７の片面側にのみ先に電極合材層８，耐熱層９，セパレータ層１０を形成し，その後にもう片面側に電極合材層８，耐熱層９，セパレータ層１０を形成する順序でもよいし，電極合材層８のみ先に表裏両面に形成しておく順序でもよい。
【００１６】
ここで本形態では，図１中の塗工部１を出た電極板１２が，乾燥工程に供されることなく貼り合わせ部２に供給されるようになっている。すなわち，貼り合わせ部２でのセパレータ層配置工程がなされるとき，耐熱層９は未だウェットな状態にある。このウェットな状態の耐熱層９の上にセパレータフィルム１３が貼り合わせられるのである。そしてその後に，乾燥部３での乾燥工程が行われる。これにより耐熱層９がドライな状態となる。このため，本形態で製造される図２の電極体６では，耐熱層９とセパレータ層１０との密着性がよい。耐熱層９とセパレータフィルム１３との貼り合わせの際に，耐熱層９が未だウェットな状態であるからである。
【実施例】
【００１７】
［ウェット状態での貼り合わせ］
以下，実施例を説明する。本実施例は，リチウムイオン二次電池用の負極電極体（電極体６）を製造する場合の実施例およびその比較例である。本実施例での原板である電極板１１は，銅箔（集電箔７）の表面上に負極合材層（電極合材層８）を形成したものである。負極合材層は，例えば特開２０１７−０２７９２８号公報の［００４８］に記載されているように負極活物質粒子である黒鉛粒子と各種添加剤とを含む層である。本実施例における塗工部１は，グラビア塗工機である。セパレータフィルム１３は，ポリエチレンの多孔質フィルムである。この多孔質フィルムには，数十ｎｍ程度の径の細孔が多数含まれている。
【００１８】
塗工部１で塗工する塗工材は，耐熱絶縁物粒子を混練溶媒で混練した液状耐熱物である。耐熱絶縁物粒子としては，アルミナやベーマイトが使用可能である。なお耐熱絶縁物粒子は，直径１〜２μｍ程度で，セパレータ層１０の細孔に進入できるほど小さくはない。混練溶媒は，水または溶剤にバインダーを混合した液体である。したがって，乾燥工程後における耐熱層９は耐熱絶縁物粒子の堆積層であり，粒子間には隙間がある。表１に，比較例１および実施例１〜４についての塗工材の詳細および密着強度，判定を示す。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
比較例１は，塗工部１での塗工を行わず，負極合材層上に直にセパレータフィルム１３を貼り合わせた例である。このため表１中では，混練溶媒の欄および粘度の欄を空欄にしている。実施例１，２は，混練溶媒として，Ｎ−メチル−２−ピロリドンにポリフッ化ビニリデンを混合したものを用いた例である。実施例３，４は，混練溶媒として，水にカルボキシメチルセルロースを混合したものを用いた例である。
【００２１】
表１中の「粘度」欄は，塗工材の粘度［ｍＰａ・ｓ］を示している。塗工材の粘度は，その固形成分の配合比率が大きいほど高く，固形成分が少ないほど低い。ここでは，２０［１／ｓ］，２５℃での粘度とした。実施例１〜４では，表１中の該当欄に記載の粘度が得られるように配合比率を調整した塗工材を，塗工部１での塗工に使用した。なお，乾燥部３での乾燥の条件は，耐熱層９が十分に乾燥するように適宜定めた。
【００２２】
表１中の「密着強度」欄は，乾燥工程後における耐熱層９とセパレータ層１０との密着強度［ｍＮ／ｃｍ］を示している。具体的には，９０°テープ剥離試験で測定した密着強度である。むろん密着強度は，値が大きいほど優れている。そして表１中の「判定」欄は，密着強度の値に基づいて電極体６の良否判定をした結果である。ここでは，密着強度の値が１０未満であったものは「×」とし，１０以上であったものを「○」とした。３０以上のものは特に，「◎」とした。
【００２３】
比較例１のものは，密着強度不足のため×の判定となった。これは，セパレータ層配置工程を乾燥面同士で行っていることによる，セパレータ層１０の密着性不良によるものと解される。乾燥面同士の貼り合わせでは，アンカー効果による密着力程度しか得られず，密着強度の絶対値が低いからである。
【００２４】
実施例１〜４のものはいずれも，密着強度が１０以上であったために判定が○もしくは◎となった。これは，セパレータ層配置工程をウェット状態の耐熱層９に対して行っていることによる効果であると解される。つまり，セパレータ層配置工程の実施時には，耐熱層９の表面に液状の混練溶媒が存在する。そしてその混練溶媒にはバインダー（ＰＶｄＦもしくはＣＭＣ）が溶解している。したがって，耐熱層９とセパレータ層１０との間にバインダーの化学的結着力による密着性が得られる。このため，比較例１のものより良好な密着強度が得られるのである。
【００２５】
また，実施例２，４のものではそれぞれ，実施例１，３のものと比較して，より良好な密着強度が得られ，◎の判定を得ている。これは，塗工に用いた塗工材の粘度の違いによる。すなわち，実施例２のものでは実施例１のものと比較して，高粘度の塗工材で塗工を行っている。実施例４のものでも実施例３のものと比較して，高粘度の塗工材を用いている。実施例２，４では，塗工材が高粘度であることにより，塗工材の電極合材層８への染み込みがほとんどない（図３）。このため，バインダーによる密着力強化の効果が添加量に相関して得られる。
【００２６】
一方，塗工材の粘度がさほど高くない実施例１，３では，塗工材の一部が，多孔質層である電極合材層８に染み込んでしまう。同様にセパレータ層１０の細孔にも塗工材が多少染み込んでしまう（図４）。このため，バインダーによる密着力強化の効果の一部が減殺されてしまう。このため実施例２，４のものでは，実施例１，３のものよりさらにより良好な密着強度が得られるのである。なお，さらなる試験の結果，上記の塗工材の粘度が高いことによる効果は，粘度１００［ｍＰａ・ｓ］以上で得られることが分かった。
【００２７】
また，実施例３のものでは，塗工材の粘度に関しては実施例１とほぼ同程度であるが，密着強度では，実施例２，４ほどでもないものの，実施例１を明らかに上回る結果が得られ，判定が◎となった。これは，混練溶媒の種類による違いに基づく。すなわち，実施例１では有機溶剤ベースのものを用いているのに対して，実施例３では水ベースのものを用いている。このため，混練溶媒の表面張力に関して，実施例３では実施例１より大きいのである。これにより実施例３の塗工材は，実施例１の塗工材と比較して，電極合材層８に染み込みにくいのである。同様にセパレータ層１０の細孔への染み込みも少ない。このため，バインダーによる密着力強化の効果が，実施例１の場合よりも良好に現れる。
【００２８】
なお，実施例２と実施例４とを比較してみても，同様に水ベースの混練溶媒を使用する実施例４の方が優れた密着強度を示している。このように混練溶媒としては，表面張力の高い液体をベースとするものの方が優れていると言える。
【００２９】
［凹凸パターン］
本形態では，耐熱層９の表面に凹凸パターンを付けることができる。耐熱層９の表面に凹凸パターンのある電極体６の断面図を図５に示す。図５の一部を拡大して図６に示す。図６に示されるように，凹凸パターンのある耐熱層９とセパレータ層１０との間には，周期的に隙間部１４が存在する。耐熱層９の表面に凹凸パターンが付いていると，乾燥部３で耐熱層９が乾燥しやすいという利点がある。耐熱層９とセパレータ層１０との間の隙間部１４が，耐熱層９中の溶媒成分の脱出経路となるため，耐熱層９が乾燥しやすいのである。一方，耐熱層９の表面が平坦面であると，溶媒成分の脱出経路はセパレータ層１０の細孔のみということになり，乾燥に時間を要することとなる。
【００３０】
耐熱層９の表面が平坦面である場合にはまた，出来上がった電池としてのハイレート特性で不利が生じることがある。ハイレートでの充放電時に，電池抵抗が上昇しやすいからである。そのようなことが起きる原因は，電極間の電解液の塩濃度に偏りが生じることにある。ハイレートでの充放電時には，電極の膨張および収縮により，電極間の電解液が電極積層体から排出されたり，また電極積層体の外部から電極間へ電解液が吸収されたりする。このときに電解液の移動経路がセパレータ層１０の細孔のみでは移動抵抗が大きいからである。耐熱層９の表面に凹凸パターンが付いていればこのような弊害もない。隙間部１４が電解液の移動経路となるからである。
【００３１】
耐熱層９の表面への凹凸パターンの形成は，塗工部１での塗工の際に同時に行うことができる。すなわち，塗工部１がグラビア塗工機である場合には，グラビアロールの表面に凹凸パターンを形成しておき，かつグラビアロールの回転方向を順回りとすればよい。あるいは，凹凸パターン形成のための工程部を塗工部１の直後に別途設けてもよい。
【００３２】
耐熱層９の表面の凹凸パターンの例を，図７〜図９に示す。図７のパターンは，連続状の凸部の中にドット状の凹部が離散的に配置されているパターンである。図８のパターンは，凸部と凹部とがともに直線状に連続しており，かつ，それらの方向が図１の製造設備における電極板１１の搬送方向Ｆと平行であるパターンである。図９のパターンは，直線状に連続する凸部および凹部の方向が，搬送方向Ｆに対して傾斜しているパターンである。なお，直線状の凸部および凹部の方向を，搬送方向Ｆに直交する方向とすることは，グラビア塗工の特性上不可能である。図１０のパターンは，図７のパターンとは逆に，連続状の凹部の中にドット状の凸部が離散的に配置されているパターンである。
【００３３】
表２に，凹凸パターンの効果を示すための実施例５〜９を示す。表２中の「乾燥時間」の欄は，乾燥部３で耐熱層９を完全に乾燥させるための所要時間である。ここでは具体的には，雰囲気温度を１１０℃とし，カールフィッシャー法で測定される電極体６の水分率が３００ｐｐｍ以下になるまでの所要時間（単位：秒）を示している。「抵抗上昇率」の欄は，出来上がった電池（電極積層体はカード積層型）のハイレートでの充放電による抵抗上昇の程度を示している。具体的には，１００サイクルにわたるハイレート充放電試験の前後での抵抗値の比率を「％」で示している。実施例８における斜線の搬送方向Ｆに対する角度は４５°とした。なお，実施例５〜９のいずれにおいても，混練溶媒の種類やその粘度については，表１中の実施例４と同じである。
【００３４】
【表２】
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【００３５】
実施例５（凹凸パターンなし）のものでは，乾燥時間が長目で抵抗上昇率も高めであった。実施例６（凹ドットパターン）のものでは，乾燥時間，抵抗上昇率とも，実施例５のものより多少の改善が見られたがその改善幅は小さかった。これは，凹ドットパターンであるため，隙間部１４が外部と繋がっていないためと考えられる。このようなパターン特性のため，凹凸パターンの効果が小さかったものである。ただし実施例５，６のものでも，耐熱層９とセパレータ層１０との密着性（表１）には問題がないし，ハイレートでない使用状況下での電池性能には特に問題はない。
【００３６】
実施例７（縦線パターン）のものでは，実施例６のものと比較して，乾燥時間はあまり変わらなかったが，抵抗上昇率はほぼ半減した。乾燥時間があまり変わらなかった理由は，縦線の凹凸パターンでは図６中の隙間部１４が外部に繋がらないため，水分の脱出経路としての機能が小さく限定されるためと解される。一方，カード積層型の電極積層体となってしまえば，縦線の凹凸パターンであっても隙間部１４が外部に繋がることとなる。このため，抵抗上昇率については一定の効果が見られたものと解される。
【００３７】
実施例８（斜線パターン）のものでは，乾燥時間が実施例７の場合の約半分に短縮された。これは，斜線の凹凸パターンでは，乾燥部３での乾燥工程においても隙間部１４が外部に繋がっており水分の脱出経路としての機能が奏されるためと解される。抵抗上昇率に関しては，実施例７の場合とあまり変わらなかった。
【００３８】
実施例９（凸ドットパターン）のものでは，乾燥時，抵抗上昇率ともに表２中で最も優れた値となった。これは，凸ドットパターンでは，凹部が縦横に繋がっていることから，隙間部１４が，乾燥時にも充放電時にも十分にその機能を発揮するためと解される。なお，斜線パターンもしくは凸ドットパターンの場合では，捲回型の電極積層体の電池を作製した場合であっても抵抗上昇率の抑制効果が得られるものと解される。このように表２中では，下段のものほど乾燥時間，抵抗上昇率ともに優れる結果となった。ここで乾燥時間に関して，３０秒以下，より好ましくは２０秒以下を有利な範囲とすることができる。抵抗上昇率に関しては，１５０％以下，より好ましくは１３０％以下を有利な範囲とすることができる。なお表２中の各試料では表１中の実施例４と同等の混練溶媒を用いたが，実施例１〜３のいずれかと同等のものを用いてもよい。
【００３９】
なお，上記の各凹凸パターンのサイズに関して，次のようなことがいえる。平面図上で見る凸部のサイズについて，図８，図９のパターンでは，直線状の凸部の幅が５００μｍ以下であることが望ましい。図１０のパターンでは，ドット状の凸部の１辺（円形の場合は直径）が同様に５００μｍ以下であることが望ましい。要は，凸部内の場所から凹部に至るための距離が最長でも２５０μｍ以下であればよい。これは，乾燥時間の短縮の実効を得る上で有益なことである。
【００４０】
また，断面図（図６）上で見る隙間部１４の深さは，その部分（凹部）における耐熱層９の厚さの１．５倍以上あることが望ましい。これは，隙間部１４を溶媒成分の脱出経路として十分に機能させる上で有益なことである。また，凹部における耐熱層９の厚さは，２μｍ以上あることが望ましい。これは，電池としてのハイレート充放電時等の安全性を確保する上で有益なことである。
【００４１】
［エタノールの混入］
本形態では，塗工部１で塗工する塗工材に，混練溶媒の表面張力を低下させる添加剤を配合することができる。そのような添加剤としては，エタノールを挙げることができる。エタノールを塗工材に添加することで，乾燥部３での耐熱層９の乾燥時間を短縮できるという利点がある。エタノールが混入された溶媒は表面張力が低く，液相のままセパレータ層１０の細孔にも進入して，さらに外部へ脱出していくことができる。つまりエタノールを添加することで，セパレータ層１０の細孔を溶媒成分の脱出経路として利用できるのである。このためその分，乾燥時間が短くて済むのである。
【００４２】
【表３】
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【００４３】
表３に，エタノール添加の効果を示すための実施例１０〜１４および比較例２を示す。表３中の「エタノール添加量」は，混練溶媒におけるエタノールの添加量である。ここでは，混練溶媒のベース液体（水または溶剤）におけるエタノールによる置換量を重量％で示している。「乾燥時間」の欄は，表２中の「乾燥時間」の欄と同じである。「表面張力」の欄は，混練溶媒のベース液体（実施例１０を除きエタノールを含む）の，懸濁法により測定した表面張力の値［ｄｙｎ／ｃｍ］である。なお表３の各試料では，混練溶媒のうちエタノール以外の成分は表１中の実施例４と同様に調整した。また，耐熱層９の表面の凹凸パターンは設けなかった。
【００４４】
表３でまず「表面張力」の欄を見ると，エタノール不添加の実施例１０で最大の値となっており，表３中で下へ行くほど，すなわちエタノール添加量が多いほど，低い値となっている。これは理論通りである。より詳細に見ると，エタノール添加量最少の実施例１１では，表面張力の低下もごくわずかでしかない。これに対し，実施例１２およびそれより下段のものでは，実施例１０，１１に対して有意と言えるほどの低下量が認められる。
【００４５】
次に「乾燥時間」の欄を見てみると，次のようなことが分かる。まず，実施例１０（エタノール不添加）および実施例１１（エタノール添加量最少）では，乾燥時間がかなり長くなっている。これは，溶媒の表面張力が高いため，液相の溶媒がセパレータ層１０の細孔に進入することができず，溶媒の蒸気のみが細孔を脱出経路として利用できるに留まるためである。そして実施例１０と実施例１１との差はわずかでしかない。これより，エタノール添加量３重量％程度では，乾燥時間の短縮効果は薄いといえる。なお，実施例１０のものは実質的に表２中の実施例５と同じ条件であるが，乾燥時間はやや異なっている。これは，実測される乾燥時間は，測定時の環境条件等により影響を受けるからである。
【００４６】
実施例１２〜１４（エタノール添加量５〜３０％）では，乾燥時間が２０秒を下回っている。すなわち，実施例１０，１１のものに対して有意と言えるほどに乾燥時間が短くなっている。これは，溶媒の表面張力が低いため，液相の溶媒がそのままセパレータ層１０の細孔に進入し，細孔を脱出経路として利用できるためである。なお実施例１２〜１４では，溶媒中のバインダーの一部もセパレータ層１０の細孔に進入し，さらにその一部のバインダーが細孔中に留まることもありうると解される。しかしながらバインダーの添加量から考えて，その残留により電池中で電解液の移動経路が阻害されるほどのことにはならないと解される。実施例１２〜１４ではまた，溶媒中のバインダーの添加量を増やすことなく溶媒の表面張力を下げることができているといえる。つまり，バインダーを過度に添加することによる電池抵抗の上昇を伴うことなく，乾燥時間の短縮を達成しているといえる。
【００４７】
エタノール添加量をさらに上げた比較例２では，乾燥時間の欄が空欄となっている。これは，比較例２ではセパレータ層１０の貼り合わせがうまくできず，表１中の比較例１のようにセパレータ層１０の密着性が悪いものしか得られなかったためである。このため比較例２のものについては乾燥時間の測定をしなかった。これは，エタノール添加量が過多であるため，溶媒の揮発性が高すぎたものと解される。そのために，塗工部１を出た電極板１２が貼り合わせ部２に到達するまでに耐熱層９が乾いてしまい，比較例１のようなドライ状態での貼り合わせになってしまったのである。
【００４８】
上記より，エタノールの添加量は，３０重量％以下とすることが望ましい。さらに好ましくは，５重量％以上とすることが好ましい。なお，表３中の各試料では表１中の実施例４と同等の混練溶媒を用いたが，実施例１〜実施例３のいずれかと同等のものを用いてもよい。また，表３中の各試料では耐熱層９の表面の凹凸パターンは設けなかったが，表２の実施例６〜実施例９（特に実施例８または実施例９）のような凹凸パターンを設けてもよい。
【００４９】
以上詳細に説明したように本実施の形態および実施例によれば，塗工部１で液状耐熱物を電極板１１に塗工した後，その塗工層である耐熱層９が乾燥する前に貼り合わせ部２でセパレータ層１０の貼り合わせを行うこととしている。これにより，製造される電極体６において，セパレータ層１０の良好な密着性が得られるようにしている。さらに，塗工部１での塗工により形成される耐熱層９について，その表面に凹凸パターンを形成することができる。これにより，耐熱層９の溶媒成分の脱出経路を確保し，乾燥工程での所要時間を短く抑えることができる。特に，当該凹凸パターンとしては，凸ドットパターンが最も優れている。また，塗工工程での塗工材には，エタノール等の，溶媒の表面張力を低下させる添加剤を配合することができる。これによっても乾燥工程での所要時間を短く抑えることができる。
【００５０】
なお，本実施の形態および実施例は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば前記実施の形態および実施例では，リチウムイオン二次電池用の負極電極体を製造する場合を前提に説明した。しかしこれに限らず，正極電極体を製造する場合にも適用可能であるし，リチウムイオン二次電池以外の種類の電池の電極体を製造する場合にも適用可能である。また，混練溶媒の表面張力を低下させる添加剤は，エタノールに限らずメタノール等であってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１    塗工部
２    貼り合わせ部
３    乾燥部
５    セパレータ供給部
６    電極体
７    集電箔
８    電極合材層
９    耐熱層
１０  セパレータ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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