(57)【要約】【課題】裏面にＩＤマークが形成されたウエーハを研削後も識別することができる研削装置を提供すること。【解決手段】研削装置１は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面を研削砥石で研削する研削ユニットと、ウエーハの裏面に形成されたＩＤマークを読み取って登録するＩＤマーク登録ユニットと、研削されたウエーハの裏面のノッチを含む領域を撮像し裏面に形成された研削砥石の研削紋を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える。制御ユニットは、ウエーハの撮像画像をウエーハ固有の研削紋として、ウエーハから読み取られたＩＤマークの情報であるウエーハの番号とを紐付けてウエーハ別に記録するウエーハ情報記録部を備える。【選択図】図７
2018148140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にデバイスが形成され結晶方位を示すノッチを備えるウエーハを研削する研削装置であって、
該ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面を研削砥石で研削する研削ユニットと、該ウエーハの裏面に形成されたＩＤマークを読み取って登録するＩＤマーク登録ユニットと、研削されたウエーハの裏面を撮像し裏面に形成された該研削砥石の研削紋を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該ウエーハの撮像画像をウエーハ固有の研削紋として、該ウエーハから読み取られた該ＩＤマークの情報と紐付けて該ウエーハ別に記録するウエーハ情報記録部を備え、
該ＩＤマークが研削により除去されたウエーハを特定する際に用いる該研削紋の情報を採取することを特徴とする研削装置。
【請求項２】
該撮像画像は、該ノッチを含む領域を撮像することを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
該研削ユニットは、粗研削用砥石が装着される第１の研削ユニットと、該第１の研削ユニットで粗研削されたウエーハが研削され、仕上げ研削用砥石が装着される第２の研削ユニットと、を備え、
該撮像ユニットは、該第２の研削ユニットで研削されたウエーハの裏面を撮像することを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
【請求項４】
該ウエーハ情報記録部は、該ウエーハを研削した研削条件も該ウエーハ別に記録することを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハなどの表面にデバイスが形成されたウエーハは、デバイスの薄化のために研削装置の研削砥石によって薄化される。各ウエーハには、固有のＩＤ（identification）マークが形成され、個々のウエーハはＩＤマークによって他のウエーハから識別される（例えば、特許文献１参照）。ウエーハは、ＩＤマークが形成されていることにより、製造履歴や種類を追跡できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０１２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＤマークは、デバイスが形成された表面に形成される場合と、裏面に形成される場合とがある。ＩＤマークは、裏面に形成された場合、研削によって薄化されると研削とともに除去されて消失してしまい、ウエーハの識別が困難となるという課題があった。
【０００５】
本発明は、裏面にＩＤマークが形成されたウエーハを研削後も識別することができる研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置は、表面にデバイスが形成され結晶方位を示すノッチを備えるウエーハを研削する研削装置であって、該ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面を研削砥石で研削する研削ユニットと、該ウエーハの裏面に形成されたＩＤマークを読み取って登録するＩＤマーク登録ユニットと、研削されたウエーハの裏面を撮像し裏面に形成された該研削砥石の研削紋を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該ウエーハの撮像画像をウエーハ固有の研削紋として、該ウエーハから読み取られた該ＩＤマークの情報と紐付けて該ウエーハ別に記録するウエーハ情報記録部を備え、該ＩＤマークが研削により除去されたウエーハを特定する際に用いる該研削紋の情報を採取することを特徴とする。
【０００７】
前記研削装置において、該撮像画像は、該ノッチを含む領域を撮像しても良い。
【０００８】
前記研削装置において、該研削ユニットは、粗研削用砥石が装着される第１の研削ユニットと、該第１の研削ユニットで粗研削されたウエーハが研削され、仕上げ研削用砥石が装着される第２の研削ユニットと、を備え、該撮像ユニットは、該第２の研削ユニットで研削されたウエーハの裏面を撮像しても良い。
【０００９】
前記研削装置において、該ウエーハ情報記録部は、該ウエーハを研削した研削条件も該ウエーハ別に記録しても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明の研削装置は、ウエーハを個別に識別するＩＤマークと裏面の研削紋とを紐付けて記録するので、研削によってＩＤマークが除去されたとしても研削紋を撮像することなどによってウエーハのＩＤマークを抽出することができ、裏面にＩＤマークが形成されたウエーハを研削後も識別することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る研削装置の構成例の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された研削装置の加工対象のウエーハを示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示されたウエーハを裏面側からみた斜視図である。
【図４】図４は、図１に示された研削装置の第２の研削ユニットで仕上げ研削されたウエーハの裏面の一例を示す平面図である。
【図５】図５は、図１に示された研削装置の第２の研削ユニットで仕上げ研削されたウエーハの裏面の他の例を示す平面図である。
【図６】図６は、図１に示された研削装置の第２の研削ユニットで仕上げ研削されたウエーハの裏面の更に他の例を示す平面図である。
【図７】図７は、図１に示された研削装置の制御ユニットが記録する履歴情報の一例を示す図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る研削装置の制御ユニットが記録する履歴情報の一例を示す図である。
【図９】図９は、実施形態３に係る研削装置の撮像ユニットの撮像領域を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る研削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る研削装置の構成例の斜視図である。図２は、図１に示された研削装置の加工対象のウエーハを示す斜視図である。図３は、図２に示されたウエーハを裏面側からみた斜視図である。
【００１４】
実施形態１に係る図１に示す研削装置１は、図２に示すウエーハ２０１を薄化のために研削する装置である。ウエーハ２０１は、図２に示すように、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ２０１は、表面２０２に格子状に形成される複数の分割予定ライン２０３によって区画された領域にデバイス２０４が形成されている。また、ウエーハ２０１は、結晶方向を示す外縁を切り欠いたノッチ２０５が設けられているが、本発明のノッチ２０５は、外縁に直線状に形成されたオリエンテーションフラットも含む異形状となった部分である。
【００１５】
また、ウエーハ２０１は、図３に示すように、表面２０２の裏側の裏面２０６に固有のＩＤ（identification）マーク２０７が形成されている。ＩＤマーク２０７は、ウエーハ２０１を識別するための符号であり、実施形態１では、英字、数字の組みあわせにより構成されているが、本発明では、バーコードなども良い。実施形態１において、ＩＤマーク２０７は、ウエーハ２０１毎に異なるウエーハ２０１固有の識別番号を示す。ウエーハ２０１は、表面２０２の裏側の裏面２０６に研削が施されて、所定の厚さまで薄化された後に、裏面２０６に研磨が施されるなどして、個々のデバイス２０４に分割される。
【００１６】
研削装置１は、図１に示すように、装置本体２と、第１の研削ユニット３と、第２の研削ユニット４と、ターンテーブル６上に設置された例えば３つのチャックテーブル７と、カセット８，９と、位置合わせユニット１０と、搬入ユニット１１と、洗浄ユニット１３と、搬出入ユニット１４と、撮像ユニット１２と、制御ユニット１００とを主に備えている。
【００１７】
第１の研削ユニット３は、研削砥石である粗研削用砥石３１を備える粗研削用の研削ホイール３２が装着されて、チャックテーブル７に保持されたウエーハ２０１の裏面２０６を粗研削用砥石３１で粗研削する研削ユニットである。粗研削用の研削ホイール３２は、Ｚ軸移動ユニット３３により鉛直方向と平行なＺ軸方向に移動自在なスピンドル３４の下端に装着される。第１の研削ユニット３は、スピンドル３４により粗研削用の研削ホイール３２が回転されながら粗研削位置１０２のチャックテーブル７に保持されたウエーハ２０１の裏面２０６にＺ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に沿って粗研削用砥石３１がチャックテーブル７に所定の送り速度で近づけられることによって、ウエーハ２０１の裏面２０６を粗研削する。
【００１８】
第２の研削ユニット４は、研削砥石である仕上げ研削用砥石４１を備える仕上げ研削用の研削ホイール４２が装着されて、チャックテーブル７に保持されたウエーハ２０１の裏面２０６を仕上げ研削用砥石４１で仕上げ研削する研削ユニットである。第２の研削ユニット４は、第１の研削ユニット３によって粗研削されたウエーハ２０１が研削されるものである。仕上げ研削用の研削ホイール４２は、Ｚ軸移動ユニット４３により鉛直方向と平行なＺ軸方向に移動自在なスピンドル４４の下端に装着される。第２の研削ユニット４は、スピンドル４４により仕上げ研削用の研削ホイール４２が回転されながら仕上げ研削位置１０３のチャックテーブル７に保持されたウエーハ２０１の裏面２０６にＺ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に沿って仕上げ研削用砥石４１がチャックテーブル７に所定の送り速度で近づけられることによって、粗研削されたウエーハ２０１の裏面２０６を仕上げ研削する。
【００１９】
なお、実施形態１において、第１の研削ユニット３及び第２の研削ユニット４の研削ホイール３２，４２の回転中心である軸心と、チャックテーブル７の回転中心である軸心とは、互いに平行であるとともに、水平方向に間隔をあけて配置されて、研削用砥石３１，４１がウエーハ２０１の裏面２０６の中心又は中心付近を通る。
【００２０】
研削ホイール３２，４２の研削用砥石３１，４１は、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材（ボンド材ともいう）に、ダイヤモンド、又はＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒を混合して構成されている。研削ホイール３２，４２の研削用砥石３１，４１は、研削中に自生発刃作用を生じ、ボンド材及び砥粒が摩耗して、摩耗した砥粒がボンド材から脱落する。仕上げ研削用砥石４１は、１枚のウエーハ２０１を仕上げ研削する際に、２μｍ〜４μｍ程度摩耗する。
【００２１】
また、仕上げ研削中に砥粒が仕上げ研削用砥石４１から突出または脱落し、突出又は脱落した仕上げ研削用砥石４１の砥粒は、ウエーハ２０１の裏面２０６上を移動するために、仕上げ研削後のウエーハ２０１の裏面２０６には、ウエーハ２０１同士で異なる研削紋であるソーマーク３００が、図４から図６に示すように形成される。図４は、図１に示された研削装置の第２の研削ユニットで仕上げ研削されたウエーハの裏面の一例を示す平面図である。図５は、図１に示された研削装置の第２の研削ユニットで仕上げ研削されたウエーハの裏面の他の例を示す平面図である。図６は、図１に示された研削装置の第２の研削ユニットで仕上げ研削されたウエーハの裏面の更に他の例を示す平面図である。
【００２２】
図４から図６に示すウエーハ２０１のソーマーク３００は、仕上げ研削用砥石４１から突出又は脱落した砥粒の裏面２０６上の移動により生じる、ウエーハ２０１の裏面２０６に残る起伏、段差等である。ソーマーク３００は、ウエーハ２０１を研削する毎に砥粒の脱落するタイミングや移動経路などが異なるために、ウエーハ２０１毎に異なる形状となる。
【００２３】
ターンテーブル６は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル６上には、例えば３つのチャックテーブル７が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。これら３つのチャックテーブル７は、保持面７−１に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面７−１に載置されたウエーハ２０１を真空吸着して保持する。これらチャックテーブル７は、研削時には、鉛直方向と平行な軸を回転軸として、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このように、チャックテーブル７は、被加工物としてのウエーハ２０１を回転可能に保持する保持面７−１を有している。このようなチャックテーブル７は、ターンテーブル６の回転によって、搬入搬出位置１０１、粗研削位置１０２、仕上げ研削位置１０３、搬入搬出位置１０１に順次移動される。
【００２４】
カセット８，９は、複数のスロットを有するウエーハ２０１を収容するための収容器である。一方のカセット８は、研削前の表面２０２に保護部材２０８（図３に示す）が貼着されたウエーハ２０１を収容し、他方のカセット９は、研削後のウエーハ２０１を収容する。また、位置合わせユニット１０は、カセット８から取り出されたウエーハ２０１が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。
【００２５】
搬入ユニット１１は、吸着パッドを有し、位置合わせユニット１０で位置合わせされた研削前のウエーハ２０１を吸着保持して搬入搬出位置１０１に位置するチャックテーブル７上に搬入する。搬入ユニット１１は、搬入搬出位置１０１に位置するチャックテーブル７上に保持された研削後のウエーハ２０１を吸着保持して洗浄ユニット１３に搬出する。
【００２６】
搬出入ユニット１４は、例えばＵ字型ハンド１４−１を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１４−１によってウエーハ２０１を吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入ユニット１４は、研削前のウエーハ２０１をカセット８から取り出して、撮像ユニット１２の下方に位置付けた後に位置合わせユニット１０へ搬出するとともに、研削後のウエーハ２０１を洗浄ユニット１３から取り出して、撮像ユニット１２の下方に位置付けた後にカセット９へ搬入する。洗浄ユニット１３は、研削後のウエーハ２０１を洗浄し、研削された加工面である裏面２０６に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。
【００２７】
撮像ユニット１２は、下方に位置付けられるウエーハ２０１の裏面２０６を撮像するユニットである。撮像ユニット１２は、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）カメラを備える。実施形態１において、撮像ユニット１２の撮像領域４００（領域に相当）は、図４に示すように、ウエーハ２０１の裏面２０６全体またはＩＤマーク２０７を含む範囲である。撮像ユニット１２は、研削前のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して、撮像した画像を制御ユニット１００に出力する。制御ユニット１００は、撮像ユニット１２が研削前のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像した画像からＩＤマーク２０７を読み取って、ＩＤマーク２０７が示すウエーハ２０１の識別番号を特定して記憶する。撮像ユニット１２と制御ユニット１００は、研削前のウエーハ２０１の裏面２０６に形成されたＩＤマーク２０７を読み取って、ＩＤマーク２０７が示すウエーハ２０１の番号を制御ユニット１００に登録するＩＤマーク登録ユニット１３０を構成する。また、本発明では、ＩＤマーク２０７がバーコードである場合、ＩＤマーク登録ユニット１３０は、撮像ユニット１２とは別に研削装置１に設置され、かつ制御ユニット１００に接続したバーコードを読み取るバーコードリーダにより構成されても良い。
【００２８】
また、撮像ユニット１２は、仕上げ研削されたウエーハ２０１の裏面２０６のノッチ２０５を含む撮像領域４００を撮像し、ノッチ２０５の向きを検出後、ノッチ２０５を含む撮像領域４００又はウエーハ２０１中央を含む撮像領域４００の裏面２０６に形成された仕上げ研削用砥石４１によるソーマーク３００を撮像し、撮像した画像を制御ユニット１００に出力する。このように、撮像ユニット１２は、第１の研削ユニット３で粗研削され、かつ第２の研削ユニット４で仕上げ研削されたウエーハ２０１の裏面２０６を撮像する。なお、実施形態１において、撮像ユニット１２は、仕上げ研削されたウエーハ２０１の裏面２０６のノッチ２０５を含む撮像領域４００を撮像するが、本発明では、ノッチ２００５を含まない撮像領域４００を撮像しても良い。撮像ユニット１２がノッチ２０５を含まない撮像領域４００を撮像する場合、撮像領域４００におけるノッチ２０５の有る向きがわかるよう、例えば、ノッチ２０５の向きを所定位置にして所定方向からウエーハ２０１の裏面２０６を撮像するとか、ノッチ２０５の向きがわかる目印を撮像領域４００に追加するのが望ましい。
【００２９】
制御ユニット１００は、研削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、ウエーハ２０１に対する研削動作を研削装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３０】
また、制御ユニット１００は、図１に示すように、ウエーハ情報記録部１１０と、出力部１２０とを備える。図７は、図１に示された研削装置の制御ユニットが記録する履歴情報の一例を示す図である。
【００３１】
ウエーハ情報記録部１１０は、仕上げ研削されたウエーハ２０１の裏面２０６のノッチ２０５を含む撮像領域４００を撮像して得た撮像画像を、各ウエーハ２０１固有の研削紋として、該ウエーハ２０１から読み取られたＩＤマーク２０７の情報であるウエーハ２０１の識別番号と紐付けてウエーハ２０１別に記録する。実施形態１において、ウエーハ情報記録部１１０は、研削前のウエーハ２０１から読み取られたＩＤマーク２０７の情報であるウエーハ２０１の識別番号と、仕上げ研削後のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得たソーマーク３００を含む撮像画像とを一対一で対応付けた図７に示す履歴情報５００を生成し、生成した履歴情報５００を記録する。なお、図７に示す履歴情報５００は、ウエーハ２０１の識別番号「１」と、識別番号「１」のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得た番号「１００１」の撮像画像とを対応付けて記録し、ウエーハ２０１の識別番号「２」と、識別番号「２」のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得た番号「１００２」の撮像画像とを対応付けて記録し、ウエーハ２０１の識別番号「３」と、識別番号「３」のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得た番号「１００３」の撮像画像とを対応付けて記録している。
【００３２】
出力部１２０は、裏面２０６が仕上げ研削されかつ識別番号が不意名なウエーハ２０１の裏面２０６を撮像ユニット１２が撮像して得た撮像画像と、履歴情報５００の撮像画像とに正規化相関処理を行い、撮像ユニット１２が撮像して得た撮像画像との相関値が最も高い撮像画像を履歴情報５００から抽出する。出力部１２０は、抽出した相関値が最も高い撮像画像に対応付けられたウエーハ２０１の識別番号を履歴情報５００から抽出して、表示ユニット等に出力する。出力部１２０は、識別番号が不明となってしまった研削後のウエーハ２０１の識別番号を抽出し、表示ユニット等に出力して、表示ユニットに表示するものである。このように、履歴情報５００は、ＩＤマーク２０７が研削により除去されたウエーハ２０１を特定する際に用いられるソーマーク３００の情報であり、ウエーハ情報記録部１１０により採取される。
【００３３】
実施形態１に係る研削装置１の加工動作を説明する。加工動作では、まず、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータが研削前の保護部材２０８が表面２０２に貼着されたウエーハ２０１を収容したカセット８と、ウエーハ２０１を収容していないカセット９を装置本体２に取り付ける。加工動作は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、研削装置１により開始される。  
【００３４】
加工動作では、研削装置１の制御ユニット１００は、搬出入ユニット１４にカセット８からウエーハ２０１を取り出させ、撮像ユニット１２の下方にウエーハ２０１を位置付けた後、撮像ユニット１２にウエーハ２０１を撮像させてＩＤマーク２０７を読み取った後に、位置合わせユニット１０へ搬出させる。制御ユニット１００は、位置合わせユニット１０にウエーハ２０１の中心位置合わせを行わせ、搬入ユニット１１に位置合わせされたウエーハ２０１の表面２０２側を搬入搬出位置１０１に位置するチャックテーブル７上に搬入する。
【００３５】
研削装置１の制御ユニット１００は、ウエーハ２０１の表面２０２側を保護部材２０８を介してチャックテーブル７に保持し、裏面２０６を露出させて、ターンテーブル６でウエーハ２０１を粗研削位置１０２、仕上げ研削位置１０３、搬入搬出位置１０１に順に搬送し、粗研削、仕上げ研削を順に施す。なお、研削装置１の制御ユニット１００は、ターンテーブル６が１２０度回転する度に、研削前のウエーハ２０１を搬入搬出位置１０１のチャックテーブル７に搬入する。
【００３６】
研削装置１の制御ユニット１００は、研削後のウエーハ２０１を搬入ユニット１１により洗浄ユニット１３に搬入し、洗浄ユニット１３で洗浄し、洗浄後のウエーハ２０１を搬出入ユニット１４の搬送パッドでウエーハ２０１の保護部材２０８側から保持して搬送し、撮像ユニット１２の下方に一旦位置付ける。研削装置の制御ユニット１００は、撮像ユニット１２に研削後のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像させ、ウエーハ情報記録部１１０が、研削前に取得したウエーハ２０１の識別番号と研削後の撮像画像とを対応付けて、履歴情報５００に記録する。研削装置１の制御ユニット１００は、研削後のウエーハ２０１を搬出入ユニット１４でカセット９へ搬入する。研削装置１の制御ユニット１００は、カセット８内の全てのウエーハ２０１に研削を施すと、加工動作を終了する。  
【００３７】
前述した制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、研削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して研削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００のウエーハ情報記録部１１０の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、履歴情報５００を記憶装置に記憶することにより実現される。また、制御ユニット１００の出力部１２０の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。
【００３８】
以上のように、実施形態１に係る研削装置１は、ウエーハ２０１を個別に識別するＩＤマーク２０７が示すウエーハ２０１の識別番号と研削後の裏面２０６のソーマーク３００を撮像した撮像画像とを対応付けて履歴情報５００として記録する。このために、研削装置１は、研削によってＩＤマーク２０７が除去されたとしても裏面２０６を撮像した撮像画像に最も似た撮像画像を履歴情報５００から抽出し、抽出した撮像画像に対応付けられたウエーハ２０１の識別番号を履歴情報５００から抽出することにより、ＩＤマーク２０７の除去後もウエーハ２０１の識別番号を識別することができる。したがって、研削装置１は、裏面２０６にＩＤマーク２０７が形成されたウエーハ２０１を研削後も識別することができるという効果を奏する。
【００３９】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る研削装置を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係る研削装置の制御ユニットが記録する履歴情報の一例を示す図である。
【００４０】
実施形態２に係る研削装置１は、実施形態１とウエーハ情報記録部１１０が記録する履歴情報５００−２が異なること以外、実施形態１と等しい。実施形態２に係る研削装置１のウエーハ情報記録部１１０は、各ウエーハ２０１を研削した研削条件もウエーハ２０１別に履歴情報５００−２に記録する。なお、研削条件は、粗研削用砥石３１の種類、仕上げ研削用砥石４１の種類、粗研削時の粗研削用の研削ホイール３２のＺ軸方向の送り速度、仕上げ研削時の仕上げ研削用の研削ホイール４２のＺ軸方向の送り速度、粗研削時の粗研削用の研削ホイール３２の回転数、仕上げ研削時の仕上げ研削用の研削ホイール４２の回転数、粗研削時のチャックテーブル７の回転数、仕上げ研削時のチャックテーブル７の回転数、ウエーハ２０１の仕上げ厚さのうち少なくとも一つである。
【００４１】
ウエーハ情報記録部１１０は、研削後のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して撮像画像を得た際に、加工内容情報を参照して、研削時の研削条件を抽出し、研削前のウエーハ２０１から読み取られたＩＤマーク２０７の情報であるウエーハ２０１の識別番号と、研削後のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得たソーマーク３００を含む撮像画像と、抽出した研削条件とを一対一で対応付けた図８に示す履歴情報５００−２を生成し、生成した履歴情報５００−２を記録する。なお、図８に示す履歴情報５００−２は、ウエーハ２０１の識別番号「１」と、識別番号「１」のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得た番号「１００１」の撮像画像と、番号「１０００１」の研削条件とを対応付けて記録し、ウエーハ２０１の識別番号「２」と、識別番号「２」のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得た番号「１００２」の撮像画像と、番号「１０００２」の研削条件とを対応付けて記録し、ウエーハ２０１の識別番号「３」と、識別番号「３」のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像して得た番号「１００３」の撮像画像と、番号「１０００３」の研削条件とを対応付けて記録している。
【００４２】
実施形態２に係る研削装置１は、実施形態１と同様に、履歴情報５００−２を記録するので、裏面２０６にＩＤマーク２０７が形成されたウエーハ２０１を研削後も識別することができるという効果を奏する。また、実施形態２に係る研削装置１は、履歴情報５００−２に研削条件も対応付けて記録するので、研削後のウエーハ２０１の裏面２０６を撮像することにより、研削後に研削条件も容易に把握することができる。
【００４３】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る研削装置を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態３に係る研削装置の撮像ユニットの撮像領域を示す図である。図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明する。
【００４４】
実施形態３に係る研削装置１は、実施形態１と撮像ユニット１２の撮像領域４００−３が異なること以外、実施形態１と等しい。実施形態３に係る研削装置１の撮像ユニット１２の撮像領域４００−３は、図９に示すように、ウエーハ２０１のノッチ２０５と中心とを含む裏面２０６の一部分であり、実施形態１に係る研削装置１の撮像ユニット１２の撮像領域４００よりも狭い。
【００４５】
実施形態３に係る研削装置１は、実施形態１と同様に、履歴情報５００を記録するので、裏面２０６にＩＤマーク２０７が形成されたウエーハ２０１を研削後も識別することができるという効果を奏する。また、実施形態３に係る研削装置１は、撮像領域４００−３が実施形態１よりも狭いので、撮像画像の処理に係る時間を抑制でき、撮像画像を記録する際に係る時間を抑制することができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  研削装置
３  第１の研削ユニット（研削ユニット）
４  第２の研削ユニット（研削ユニット）
７  チャックテーブル
１２  撮像ユニット
３１  粗研削用砥石（研削砥石）
４１  仕上げ研削用砥石（研削砥石）
１００  制御ユニット
１１０  ウエーハ情報記録部
１３０  ＩＤマーク登録ユニット
２０１  ウエーハ
２０２  表面
２０４  デバイス
２０５  ノッチ
２０６  裏面
２０７  ＩＤマーク
３００  ソーマーク（研削紋）
４００，４００−３  撮像領域（領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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