(57)【要約】【課題】ドライフィルムバッテリーが内部に組み込まれて成るパッケージ型電子モジュールを提供するためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】パッケージ型電子モジュールは、第１の誘電体層と、第１の誘電体層に付着されまたは第１の誘電体層中に埋め込まれる少なくとも１つの電子部品と、第１の誘電体層上に設けられるドライフィルムバッテリーと、少なくとも１つの電子部品とドライフィルムバッテリーとに対して機械的および電気的に結合されてこれらに対する電気的な相互接続を成す金属相互接続部とを含む。ＭＥＭＳ型センサ、半導体デバイス、および、通信デバイスの形態を成す電子部品は、他の同様のパッケージ型電子モジュールと通信できる電源内蔵式モジュールをもたらすためにバッテリーと共にモジュール内に含まれてもよい。【選択図】図１Ａ
2018011052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の誘電体層（２０）と、
前記第１の誘電体層（２０）に付着されまたは前記第１の誘電体層（２０）中に埋め込まれる少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）と、
前記第１の誘電体層（２０）上に設けられるドライフィルムバッテリー（１８）と、
前記少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）と前記ドライフィルムバッテリー（１８）とに対して機械的および電気的に結合されてこれらに対する電気的な相互接続を成す金属相互接続部（４０）と、
を備えるパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項２】
接着層（３４）を更に備え、前記接着層（３４）は、前記少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）が前記接着層（３４）を介して前記第１の誘電体層（２０）に付着されるように前記第１の誘電体層（２０）上に塗布される請求項１記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項３】
前記接着層（３４）は、前記ドライフィルムバッテリー（１８）を実質的に取り囲んで前記ドライフィルムバッテリー（１８）の周囲に保護コーティングをもたらすように前記ドライフィルムバッテリー（１８）上にわたって塗布される請求項２記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項４】
前記第１の誘電体層（２０）の第１の表面上で前記少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）上および前記ドライフィルムバッテリー（１８）上にわたって形成される電気絶縁基材（３６）を更に備える請求項１記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項５】
前記電気絶縁基材（３６）は、誘電オーバーモールド封入体および誘電体層の積層体のうちの一方を備える請求項４記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項６】
前記第１の誘電体層（２０）の反対側にある前記電気絶縁基材（３６）の背面上に塗布される外側接着層（３７）を更に備え、前記電気絶縁基材（３６）の前記背面は、前記外側接着層（３７）が塗布される水平または平坦な表面を備える請求項５記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項７】
前記ドライフィルムバッテリー（１８）は、
前記第１の誘電体層（２０）上に直接に形成されるアノード（２２）と、
前記アノード（２２）上に形成されるバッテリー材料層の積層体（２４）と、
前記バッテリー材料層の積層体（２４）上にわたって形成されるカソード（２６）と、
を備え、
前記金属相互接続部（４０）は、前記アノード（２２）および前記カソード（２６）に対する電気的な相互接続を形成する請求項１記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項８】
前記第１の誘電体層（２０）を貫いて前記少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）および前記ドライフィルムバッテリー（１８）に至るまで形成される複数のビア（３８）を更に備え、前記金属相互接続部（４０）が前記複数のビア（３８）内に形成されて前記第１の誘電体層（２０）の表面上へ抜け出る請求項１記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項９】
前記少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）が複数の電子部品を備え、前記複数の電子部品は、
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）型センサ（１２）と、
半導体デバイス（１４）と、
通信デバイス（１６）と、
を含み、
前記ＭＥＭＳ型センサ（１２）、前記半導体デバイス（１４）、および、前記通信デバイス（１６）は、パラメータ検出および無線データ通信のための手段を共同で形成する請求項１記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項１０】
前記第１の誘電体層（２０）中または前記第１の誘電体層（２０）上に形成されるアンテナ構造を更に備える請求項１記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項１１】
第２の誘電体層（６４）を更に備え、前記第２の誘電体層（６４）は、前記ドライフィルムバッテリー（５２）が前記第１の誘電体層（６６）と前記第２の誘電体層（６４）との間に挟まれるように位置され、前記ドライフィルムバッテリー（５２）が前記第１および第２の誘電体層（６６、６４）間の容積の全体を満たし、
複数のビア（３８）が前記ドライフィルムバッテリー（１８）および前記第２の誘電体層（４２）を貫いて形成され、
前記金属相互接続部（７８）の一部分は、前記ドライフィルムバッテリー（１８）および前記第２の誘電体層（６４）を貫いて延びる前記複数のビア（８０）内に形成され、前記金属相互接続部（７８）のこの部分を前記ドライフィルムバッテリー（５２）から電気的に絶縁するために前記複数のビア（８０）内に不動態層（８６）がコーティングされる請求項１記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【請求項１２】
パッケージ型電子モジュール（１０）を製造する方法であって、
第１の誘電体層（２０）を設けるステップと、
前記第１の誘電体層（２０）上に直接にドライフィルムバッテリー（１８）を設けるステップと、
１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）を前記第１の誘電体層（２０）に付着させるステップと、
前記第１の誘電体層（２０）を貫いて複数のビア（３８）を形成するステップと、
前記第１の誘電体層（２０）を貫いて形成される前記複数のビア（３８）内に金属相互接続部（４０）を形成するステップであって、前記金属相互接続部（４０）が前記１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）と前記ドライフィルムバッテリー（１８）とに対する電気的な相互接続を形成する、ステップと、
を備える方法。
【請求項１３】
前記１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）および前記ドライフィルムバッテリー（１８）を電気絶縁基材（３６）内に埋め込むステップであって、前記１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）および前記ドライフィルムバッテリー（１８）を埋め込む前記ステップが、
前記１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）および前記ドライフィルムバッテリー（１８）を誘電封入体材料でオーバーモールドするステップ、または、
前記１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）上および前記ドライフィルムバッテリー（１８）上にわたって誘電体層の積層体を塗布するステップ、
のうちの一方を備える、ステップと、
前記電気絶縁基材（３６）上に外側接着層（３７）を塗布するステップであって、前記外側接着層（３７）が、外部デバイスに対する前記パッケージ型電子モジュール（１０）の剥離用途および貼り付け用途をもたらすために前記電気絶縁基材（３６）の平坦な背面に塗布される、ステップと、
を更に備える請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
ドライフィルムバッテリー（１８）を設ける前記ステップは、前記第１の誘電体層（２０）上に直接に前記ドライフィルムバッテリー（１８）を形成するステップを備え、前記ドライフィルムバッテリー（１８）を形成する前記ステップは、
前記第１の誘電体層（２０）上に直接にアノード（２２）電極を堆積させるステップと、
前記アノード（２２）上に形成されるバッテリー材料層の積層体（２４）を塗布するステップと、
前記バッテリー材料層の積層体（２４）上にわたって前記第１の誘電体層（２０）上に至るまでカソード（２６）を堆積させるステップと、
を更に備える請求項１２記載の方法。
【請求項１５】
１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）を付着させる前記ステップが複数の電子部品（１２、１４、１６）を付着させるステップを備え、前記複数の電子部品（１２、１４、１６）は、
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）型センサ（１２）と、
半導体デバイス（１４）と、
通信デバイス（１６）と、
を含み、
前記ＭＥＭＳ型センサ（１２）、前記半導体デバイス（１４）、および、前記通信デバイス（１６）は、パラメータ検出および無線データ通信を行なうように構成されるモノのインターネット（ＩｏＴ）に準拠するデバイスを共同で形成する請求項１２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、一般に、半導体デバイス、センサ、および、通信デバイスなどの電気部品をパッケージ化するための構造体および方法に関し、より詳細には、電源内蔵式モジュールを形成するようにドライフィルムバッテリーが内部に組み込まれる埋め込み型パッケージ構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクスパッケージングは、１つ以上の半導体デバイスおよび受動デバイスが−たとえば、「マルチチップモジュール」（ＭＣＭ）をもたらすことができるように−電気的接続および保護をデバイスに対して与えるパッケージ構造体内に組み込まれて成る電子回路パッケージまたはモジュールを構成するための方法である。このとき、パッケージ構造体は、例えばプリント回路基板（ＰＣＢ）または他の同様の外部回路の表面に対するパッケージ／モジュールの接続を可能にする。半導体デバイスおよび受動デバイスをパッケージ化するための技術は、一般に、接着剤による誘電体層上への１つ以上の半導体デバイスまたは受動デバイスの配置から始まり、この場合、誘電体層は各デバイスの活性側を覆う。その後、デバイスに対する直接的な金属接続を形成するために金属相互接続部が誘電体層上へ電気メッキされる。相互接続部は、必要な場合には更なるラミネート再分配層を通じてルーティングされてもよく、また、ＰＣＢまたは外部回路に対するパッケージの表面実装を可能にするために入力／出力システムが設けられる。その後、デバイスを内部に封入するために埋め込み化合物がデバイスの周囲に塗布されてもよい。
【０００３】
最近になって、複数のパッケージ型センサが互いに通信するビルディングシステムで前述した電子パッケージ／モジュールを利用できることが認識されてきた。これらのシステムは、「モノのインターネット」システムすなわちＩｏＴシステムと呼ばれる場合があり、このシステムにおいて、システムイネーブラは、少なくとも３つの機能、すなわち、検出能力、デジタル・信号処理能力、および、通信能力を与えることができるＩＣデバイスである。例えば、検出能力は、ＩＣデバイス内に１つまたは複数の領域、１つまたは複数の層を含んでもよく、これらは、例えば、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）加速度計（単軸または多軸）、ガスセンサ、電場センサまたは磁場センサ、共鳴構造体、カンチレバー構造体、超音波振子（容量性および圧電性）等を含んでもよい。デジタル・信号処理能力は、ＩＣデバイス内に１つまたは複数の領域、１つまたは複数の層を含んでもよく、これらは、例えば、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、ＦＰＧＡ、並びに、他のデジタルおよび／またはアナログ論理回路、デバイス、および、サブシステムを含んでもよい。ＩｏＴシステムの少なくとも１つのＩＣから他のＩＣへのまたはホストコントローラ／ネクサスノードへの通信などの通信能力は、ＩＣデバイス内に１つまたは複数の領域、１つまたは複数の層を含んでもよく、これらは、例えば、Ｇ４、ＷｉＦｉ、または、ブルートゥース（登録商標）などの標準的な無線通信プロトコルを利用してもよい無線通信のためのＲＦ回路および１つまたは複数のアンテナ、光通信のためのＩ／Ｏバッファおよびいずれかの機械的な結合パッド／配線および／または光学デバイス／トランジスタ、送信器、受信器、コーデック、ＤＡＣ、デジタルフィルタまたはアナログフィルタ、変調器を含んでもよい。
【０００４】
ＩｏＴシステムの電子パッケージ−より具体的には、ＩｏＴシステム内のセンサ、プロセッサ／ダイ、および、通信デバイス−が動作するために電力を必要とすることが認識される。一般に、ＩｏＴエレクトロニクスパッケージまたは他のＭＣＭに電力を供給するためにスタンドアロンバッテリーまたは他の外部電源が利用され、この場合、バッテリーは、ＰＣＢまたは外部デバイスに実装されるとともに、その電力を供給するためにパッケージ／モジュールに対して配線される。したがって、パッケージ／モジュールに対するそのようなスタンドアロンバッテリーの接続は、小さいフォームファクタを得ることを非常に困難にするとともに、パッケージ／モジュールが使用され得る環境／用途を制限する場合がある。
【０００５】
したがって、小さいフォームファクタを有する電源内蔵式モジュールをもたらすためにバッテリーが内部に組み込まれて成るエレクトロニクスパッケージまたはモジュールを提供することが望ましい。更に、パネルフォーマットにおいておよび低コストでパッケージビルドアッププロセス全体の中でまたはこのプロセス全体の一部としてそのようなエレクトロニクスパッケージまたはモジュールが製造されることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第９０１２２６４号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態は、ドライフィルムバッテリーが内部に組み込まれて成る埋め込み型パッケージ構造体およびその製造方法に向けられる。
【０００８】
本発明の１つの態様によれば、パッケージ型電子モジュールは、第１の誘電体層と、第１の誘電体層に付着されまたは第１の誘電体層中に埋め込まれる少なくとも１つの電子部品と、第１の誘電体層上に形成されるドライフィルムバッテリーと、少なくとも１つの電子部品とドライフィルムバッテリーとに対して機械的および電気的に結合されてこれらに対する電気的な相互接続を成す金属相互接続部とを含む。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、パッケージ型電子モジュールを製造する方法は、第１の誘電体層を設けるステップと、第１の誘電体層上に直接にドライフィルムバッテリーを形成するステップと、１つ以上の電子部品を第１の誘電体層に付着させるステップと、第１の誘電体層を貫いて複数のビアを形成するステップと、第１の誘電体層を貫いて形成される複数のビア内に金属相互接続部を形成するステップであって、金属相互接続部が１つ以上の電子部品とドライフィルムバッテリーとに対する電気的な相互接続を形成する、ステップとを含む。
【００１０】
本発明の更なる他の態様によれば、パッケージ型電子モジュールは、第１の表面および第２の表面を有する誘電体層と、第１の表面上で誘電体層に付着される複数の電子部品とを含み、複数の電子部品は、ＭＥＭＳ型センサと、半導体デバイスおよび通信デバイスを含む通信チップセットとを備える。また、パッケージ型電子モジュールは、第１の表面上で誘電体層に付着されるドライフィルムバッテリーと、誘電体層を貫いて形成される複数のビア内に形成されるとともに誘電体層の第２の表面上へと抜け出る金属相互接続部とを含み、金属相互接続部はＭＥＭＳ型センサおよび通信チップセットに対して機械的および電気的に結合される。更に、パッケージ型電子モジュールは、ＭＥＭＳ型センサおよび通信チップセットを内部に埋め込むべく誘電体層の第１の表面上にＭＥＭＳ型センサおよび通信チップセットを覆うように塗布される電気絶縁基材も含む。
【００１１】
これらおよび他の利点および特徴は、添付図面に関連して与えられる本発明の好ましい実施形態の以下の詳細な説明からより容易に理解される。
【００１２】
図面は、本発明を実施するために現在考えられる実施形態を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係るパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態に係るパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る製造／ビルドアッププロセスの様々な段階中のパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係るパッケージ型モジュールの概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態は、ドライフィルムスパッタリング技術および蒸着技術によって誘電体基材上に直接にバッテリーが形成されて成る埋め込み型ドライフィルムバッテリーモジュールを提供する。
【００１５】
図１Ａおよび図１Ｂを参照すると、パッケージ型電子モジュール１０が本発明の実施形態にしたがって示される。パッケージ型モジュール１０は、多くの電子部品１２、１４、１６を内部に含むとともに、ドライフィルムバッテリー１８を内部に含む。図示の実施形態において、部品１２、１４、１６は、無線データ通信のための手段を共同で形成する微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）型センサ１２および半導体デバイス１４および通信デバイス１６の形態を成す。ＭＥＭＳセンサ１２は、パッケージ型モジュール１０の意図される使用に適した任意のタイプの検出デバイスであってもよく、その場合、ＭＥＭＳ加速度計、ガスセンサ、または、電場／磁場センサがそのようなセンサの例である。半導体デバイス１４は、例えば、ダイ、チップ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、または、プロセッサの形態を成してもよく、また、通信デバイス１６は、例えば、Ｇ４、ＷｉＦｉ、または、ブルートゥース（登録商標）などの標準的な無線通信プロトコルを利用してもよいＲＦ回路およびアンテナの形態を成してもよい。したがって、１つの実施形態において、半導体デバイス１４および通信デバイス１６は共同でブルートゥース（登録商標）無線チップセットを形成してもよい。図１には電子部品１２、１４、１６の特定の配置が示されるが、更なる半導体デバイスまたは電子部品をパッケージ型モジュール１０に含めることができ、したがって、本発明の実施形態が図１Ａおよび図１Ｂに示される特定の実施形態に限定されないことが認識される。
【００１６】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、ドライフィルムバッテリー１８および各電子部品１２、１４、１６は、パッケージ型モジュール１０の誘電体層２０上に形成される／設けられる。典型的な実施形態によれば、誘電体層２０は、積層体または膜の形態を成して設けられるとともに、使用中およびフレーム処理中に機械的安定性および温度安定性をビアに対して与えるように、並びに、ビア形成およびパワーオーバーレイ（ＰＯＬ）処理に適した誘電特性および電圧破壊強度およびプロセス可能性を与えるように選択される材料から形成される。したがって、誘電体層２０は、本発明の実施形態によれば、複数の誘電体材料のうちの１つ、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）、Ｕｌｔｅｍ（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、Ｕｐｉｌｅｘ（登録商標）、ポリサルフォン材料（例えばＵｄｅｌ（登録商標）、Ｒａｄｅｌ（登録商標））、または、他の高分子膜、例えば、液晶高分子（ＬＣＰ）またはポリイミド材料から形成されてもよい。
【００１７】
図１Ａおよび図１Ｂにおいては、ドライフィルムバッテリー１８が誘電体層２０上に直接に設けられるのが分かる。典型的な実施形態において、ドライフィルムバッテリー１８は、後述する製造プロセスによって誘電体層２０上に直接に形成されるが、既に製造されたバッテリー１８が誘電体層２０上に配置されるパッケージに本発明の他の実施形態が向けられてもよいことが認識される。ドライフィルムバッテリー１８が誘電体層２０上に直接に形成される実施形態では、バッテリー１８のアノード電極２２が最初にスパッタリング技術および蒸着技術によって誘電体層２０上に堆積されて規定され、その後、ドライフィルム電解質構造体２４がアノード２２上に堆積された後、カソード電極２６がドライフィルム電解質構造体２４上にわたって堆積されて規定される。典型的な実施形態では、バッテリー１８が薄膜リチウムマイクロバッテリーの形態を成し、したがって、バッテリー１８の製造は、リチウムアノード電極２２を誘電体層２０上へ堆積させる／規定するステップと、リチウム２８のベース層をアノード２２上へ塗布するステップと、ＬｉＰＯＮ  ３０およびＬｉＣｏＯ2  ３２のドライフィルム電解質をリチウム２８のベース層上へ堆積させるステップと、リチウムカソード電極２６をドライフィルム電解質２４の積み重ねられた層上にわたって堆積させる／規定するステップとを含む。しかしながら、バッテリー１８がリチウムバッテリー以外の他の適したタイプのドライフィルムバッテリーであってもよく、したがって、本発明の実施形態が薄膜リチウムバッテリーに限定されないことが認識される。
【００１８】
電子部品１２、１４、１６を誘電体層２０上に固定するために、接着材料３４（すなわち、「アタッチメント接着剤」）が誘電体層２０上に含まれる−この場合、電子部品１２、１４、１６は接着剤３４上に下向きに付着される。また、接着材料３４は、バッテリーのための保護コーティングまたは封入体としての機能を果たすようにドライフィルムバッテリー１８上にわたって塗布される。パッケージ型モジュール１０には電気絶縁基材３６も設けられ、この電気絶縁基材３６は、電子部品１２、１４、１６およびバッテリー１８を取り囲んでこれらに対して保護を与えるとともに更なる構造的完全性をパッケージ型モジュール１０に与えるように形成される。図１Ａに示される実施形態において、電気絶縁基材３６は、高分子封入体またはエポキシなどの誘電「オーバーモールド」封入体の形態を成して設けられる。しかしながら、代わりに、図１Ｂに示されるように部品１２、１４、１６およびバッテリー１８の周囲に塗布されて形成される多層誘電構造（すなわち、誘電体層の積層体）として設けられるなど、電気絶縁基材３６を他の別の形態で設けることができると認識され、この場合、そのような多層誘電構造も、他のルーティング層をそのような層に形成できるようにするとともに、パッケージ型モジュール１０の他方側／背面側に電気経路を与えることが認識される。いずれの実施形態においても、電気絶縁基材３６は、パッケージ型モジュール１０のための水平または平坦な背面を与えるように形成され、また、パッケージ型モジュール１０と共に使用されるようになっている所望のデバイス上に対するパッケージ型モジュール１０のための「剥離」用途および「貼り付け」用途を可能にするために電気絶縁基材３６の裏側に外側接着層３７が塗布されてもよい。
【００１９】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、複数のビア３８およびパターン化された金属相互接続部４０が誘電体層２０中および誘電体層２０上に形成される。ビア３８は、電子部品１２、１４、１６の前面／活性面に至るまでおよびドライフィルムバッテリー１８のアノード２２およびカソード２６（すなわち端子）に至るまで下向きに誘電体層２０を貫通して形成される。材料相互接続部４０は、その後、パッケージ型モジュール中に電気的な接続をもたらすためにパッケージ型モジュール１０に形成され、この場合、相互接続部４０は、ビア３８内に形成されるとともに、ビア３８から出て電体層２０の表面上へ形成される。本発明の実施形態によれば、金属相互接続部４０は、デバイス１２において直接的な電気的相互接続を形成するロバスト性が高い電気メッキ銅相互接続部として形成される「ＰＯＬ」相互接続部を備える。デバイス上のメタライゼーションに応じて、幾つかの実施形態では、スパッタされた接着層（チタン、クロム等）がスパッタされた銅シード層と共に設けられ、銅シード層上に銅をメッキすることができる。図１に示されるように、金属相互接続部４０は、パッケージ型モジュール１０に対して電気的な接続をもたらすために所望の形状にパターン化されてエッチングされる。
【００２０】
１つの実施形態によれば、更なる誘電体層４２が（接着層４４を介して）誘電体層２０上に塗布される。したがって、誘電体層中／上に金属相互接続部４０を形成する際に、更なる誘電体層４２が誘電体層２０に加えられる。その後、続いて、加えられた誘電体層４２にビア３８が穿孔され、この場合、金属相互接続部４０がビア３８中にメッキされて層４２の外表面上にパターン化される。誘電体層２０、４２は、パッケージ型モジュール１０内で電気的接続をルーティングするのに役立つ再分配層としての機能を果たす。図１Ａおよび図１Ｂに示されないが、−幾つかの実施形態では−第２の水平な接続部をプリント回路基板（ＰＣＢ）または他の外部デバイスに与えるために、パッケージＩ／Ｏを最上の再分配層（すなわち、層４２）上に例えばボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の形態で設けることができると認められる。
【００２１】
図１Ｂの実施形態では、誘電体層２０、４２に形成されるビア３８および相互接続部４０に関して前述したものと同じ態様で電気絶縁基材３６を形成する誘電体層４３の積層体中／上にビア３８および金属相互接続部４０が形成されてもよいことが認識される。前述したように、相互接続部４０は、パッケージ型モジュール１０の裏側に電気的な経路をもたらすことができる。
【００２２】
１つの実施形態によれば、アンテナ構造（図示せず）が再分配層２０、４２に（および／または誘電体層４３に）形成されてルーティングされ得る。アンテナ構造は、パッケージ型モジュール１０に含まれる通信デバイス１６からの高度な信号送受信をもたらすことができる。
【００２３】
したがって、パッケージ型モジュール１０は、他の電子部品１２、１４、１６と共に共通の基材（すなわち、誘電体層２０）上に形成されるバッテリー１８を組み込んで設けられる。そのため、パッケージ型モジュール１０は、損失が非常に低く薄い外形を伴う電源内蔵式モジュールの形態を成す。パッケージ型モジュール１０は、多くの機能または検出用途、例えばモジュールが一体型無線／ブルートゥース（登録商標）部品とリアルタイムのデータ／解析を送るためのアンテナとを含むＩｏＴ用途をもたらすように設計され得る。
【００２４】
ここで、図２−図１０を参照すると、パッケージ型モジュール１０を製造する技術のためのプロセスステップの詳細な図が本発明の実施形態にしたがって与えられる。図２−図１０に示される技術は、図１に示されるようなパッケージ型モジュール１０（すなわち、センサ１２、無線チップセット１４、１６、および、ドライフィルムバッテリー１８を含む）を製造するために示されて記載されるが、記載されたプロセスが様々な形態のセンサ、半導体デバイス、および／または、通信デバイスを埋め込むパッケージ型モジュールの製造に適用できることが認識される。
【００２５】
図２を参照すると、パッケージ型モジュール１０のビルドアッププロセスは、フレーム構造体４６上への誘電体層２０の配置および付着から始まり、この場合、フレーム構造体４６は、当該技術分野において知られる態様において、ロールツーロール形式（例えば、取り扱い用のトラックまたは締め出し領域を伴う「３５ｍｍ」ストリップフォーマット）またはフレーム形式で、誘電体層２０の両側に結合される。誘電体層２０は、積層体または膜の形態を成すとともに、パッケージ型モジュール１０のビルドアッププロセス中に安定性を与えるためにフレーム構造体４６上に配置される。本発明の実施形態によれば、誘電体層２０は、複数の誘電体材料のうちの１つ、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）、Ｕｌｔｅｍ（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、Ｕｐｉｌｅｘ（登録商標）、ポリサルフォン材料（例えばＵｄｅｌ（登録商標）、Ｒａｄｅｌ（登録商標））、または、他の高分子膜、例えば、液晶高分子（ＬＣＰ）またはポリイミド材料から形成されてもよい。
【００２６】
図３に示されるように、フレーム構造体４６に対して誘電体層２０を固定する際、ドライフィルムバッテリー１８が誘電体層２０上に設けられる。典型的な実施形態において、ドライフィルムバッテリー１８は誘電体層２０上に直接に形成される／製造されるが、既に製造されたバッテリー１８が誘電体層２０上に配置されるパッケージに本発明の他の実施形態が向けられてもよいことが認識される。バッテリー１８を製造する際、バッテリー１８が薄膜リチウムマイクロバッテリーの形態を成す実施形態では、例えばスパッタリング塗布によってリチウムアノード電極２２が最初に誘電体層２０上に堆積される。誘電体層２０上にアノード２２を堆積させる際、次に様々なバッテリー層のビルドアップ塗布がアノード２２上に適用される−この場合、ビルドアップ塗布は、リチウム２８のベース層の堆積（例えばスパッタリング）、ＬｉＰＯＮ  ３０のドライフィルム電解質の堆積、および、ＬｉＣｏＯ2  ３２のドライフィルム電解質の堆積を含む。バッテリー層２８、３０、３２のこの記載される積層体の堆積時、リチウムカソード電極２６がその後にドライフィルム電解質の積み重ねられた層上にわたって堆積されて規定され、この場合、カソード２６は積み重ねられた層２８、３０、３２の一方側で誘電体層２０上へと下方にも延びる。当業者により分かるように、前述したバッテリー１８の製造が全製造プロセスを構成しなくてもよく、また、更なるプロセスステップが必要とされてもよいことが認識される。
【００２７】
誘電体層２０上にバッテリー１８を形成した後、図４に示されるように、ドライフィルムバッテリー１８が形成された誘電体層の側と同じ側に接着材料３４が誘電体層２０上に塗布される。１つの実施形態において、接着材料３４は、バッテリー１８のための保護層または封入体として役立つようにドライフィルムバッテリー１８を覆うようにも塗布されるが、過保護に接着材料３４を塗布する必要がない（すなわち、接着材料は、バッテリー保護のために電気絶縁基材３６にのみ依存してもよい）ことが認識される。接着剤３４の塗布時、図５に示されるように、ＭＥＭＳ型センサ１２、半導体デバイス１４、および、通信デバイス１６などの電子部品がその後に接着剤３４上に下向きに（すなわち、活性側を下に向けて）配置されて付着され、誘電体層２０上に部品が固定される。その後、接着剤３４を硬化させるとともに、電子部品１２、１４、１６を接着剤３４および誘電体層２０に対して固定するために硬化ステップが行なわれる。
【００２８】
ビルドアッププロセスの次のステップでは、図６に示されるように、電気絶縁基材３６が電子部品１２、１４、１６およびバッテリー１８を取り囲むように塗布される。図６に示される実施形態において、電気絶縁基材３６は、高分子封入体またはエポキシなどの誘電「オーバーモールド」封入体として塗布される。しかしながら、前述したように、代わりに、電気絶縁基材３６を誘電体層の積層体として設ける／形成することができる。いずれの実施形態においても、電気絶縁基材３６は、以下で更に詳しく説明されるように、所望のデバイスに対してモジュールを実装できるようにするパッケージ型モジュール１０のための水平または平坦な背面を与えるように形成される。
【００２９】
ここで、図７を参照すると、電子部品１２、１４、１６およびバッテリー１８をオーバーモールドおよび封入する際、複数のビア３８が、バッテリー１８の端子２２、２６および電子部品１２、１４、１６のＩ／Ｏパッドへ向けて誘電体層２０（および接着層３４）を貫いて形成される。ビア３８は、例えば部品／バッテリーが見えるようにアライメント穿孔を使用することによりバッテリー１８および電子部品１２、１４、１６の端子およびＩ／Ｏに至るまで形成されてこれらに電気的な接続を成すためのブラインドビアである。本発明の実施形態によれば、ビア３８は、レーザーアブレーションまたはレーザー穿孔プロセス、プラズマエッチング、光画定（ｐｈｏｔｏ−ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）、あるいは、機械的な穿孔プロセスによって形成されてもよい。図７では、誘電体層２０を貫くビア３８の形成が、誘電体層２０上での電子部品１２、１４、１６の付着およびドライフィルムバッテリー１８の形成の後に行なわれるように示されるが、誘電体層２０上（すなわち、接着層３４上）への部品１２、１４、１６の配置およびバッテリー１８の形成の前にビア３８の形成を行なうことができることが認識される。すなわち、ビアサイズによって課される制約に応じて、誘電体層２０上での電子部品１２、１４、１６の付着およびドライフィルムバッテリー１８の形成の前にビア３８を最初に誘電体層２０に形成することができ、この場合、ビア３８は、電子部品１２、１４、１６上およびバッテリー１８上に形成される複数の端子および／または接続パッドに対応する位置に形成される。更に、必要に応じてビア穿孔前とビア穿孔後との組み合わせを使用できる。
【００３０】
ビア３８がバッテリー１８の端子２２、２６および電子部品１２、１４、１６のＩ／Ｏパッドに至るまで形成された時点で、また、（例えば、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）除煤プロセスによる）ビア３８の洗浄の完了時、図８に示されるように、金属相互接続部４０がその後にパッケージ型モジュール１０に形成される。１つの実施形態によれば、スパッタリング塗布と電気メッキ塗布との組み合わせによって金属相互接続部４０が形成されてもよいが、金属堆積の他の方法（例えば、無電解メッキまたは電解メッキ）も使用できることが認識される。例えば、スパッタリングプロセスまたは無電解メッキプロセスによってチタン、ＴｉＷ、または、パラジウム接着層および銅シード層が最初にビア３８内に塗布され、その後に、ビア３８を充填して銅の厚さを所望のレベルまで増大させる（すなわち、「プレーティングアップ」）電気メッキプロセスが続いてもよい。１つの実施形態では、その後に続いて、塗布された銅上でパターニングおよびエッチングが行なわれ、所望の形状を有する相互接続部４０が形成される。ここでは、相互接続部４０を形成するために連続する銅層の塗布と連続する銅層のその後のパターニングおよびエッチングとが記載されるが、相互接続部４０を形成するためにセミアディティブメッキプロセスによる相互接続部４０のパターニングおよびメッキを代わりに使用できることが認識される。
【００３１】
１つの実施形態によれば、図９に示されるように、ビルドアッププロセスの次のステップで更なるルーティング層をパッケージ型モジュール１０に塗布することができる。すなわち、パッケージ型モジュール１０に金属相互接続部４０を形成する際、１つ以上の更なる誘電体層−例えば図９における誘電体層４２−がパッケージ型モジュール１０に加えられてもよく、この場合、誘電体層４２を誘電体層２０に付着させるために接着剤４４が使用される。図９に仮想的に示されるように、それぞれの更なる誘電体層４２が前の層に加えられる前にフレーム上に実装されてもよいことが認識される。１つの実施形態において、誘電体層４２は、誘電体層２０の材料と同一の材料から形成され、したがって、この層は、複数の誘電体材料のうちの１つ、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）、Ｕｌｔｅｍ（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、Ｕｐｉｌｅｘ（登録商標）、ポリサルフォン材料（例えばＵｄｅｌ（登録商標）、Ｒａｄｅｌ（登録商標））、または、他の高分子膜、例えば、液晶高分子（ＬＣＰ）またはポリイミド材料であってもよい。その後に続いて、付加された誘電体層４２中／上に、先に詳しく説明されたビア形成プロセスおよび金属相互接続メッキ／パターニングプロセスによってビア３８および金属相互接続部４０が形成される。加えて、電気絶縁基材３６が誘電体層（すなわち、図１Ｂにおける誘電体層４３）の積層体として設けられる／形成される実施形態では、付加された誘電体層中／上に既に記載されたビア形成プロセスおよび金属相互接続メッキ／パターニングプロセスによってビア３８および金属相互接続部４０を形成できることが認識される。
【００３２】
任意の所望の更なる誘電体層４２（および／または層４３）の付加時、および、誘電体層４２中／上でのビア３８および金属相互接続部４０のその後の形成時、図１０に示されるように、パッケージ型モジュール１０が処理フレームまたはパネル４６から除去され、また、電気絶縁基材３６の裏側に外側接着層３７を塗布することによってモジュール製造プロセスの最後のステップが行なわれてもよい。接着層３７の付加は、パッケージ型モジュール１０を「剥離」用途および「貼り付け」用途で使用できるようにする−この場合、パッケージ型モジュール１０は、パッケージ型モジュール１０と共に使用されるようになっている所望のデバイス上に貼り付けられてもよい。図１０は、パッケージ型モジュール１０の裏側に対する接着層３７の塗布を示すが、これに加えて／代えて、パッケージ型モジュール１０の側面上またはパッケージ型モジュール１０の前面上に接着層を塗布できることが認識される。
【００３３】
図１Ａおよび図１Ｂ並びに図２−図１０は、ドライフィルムバッテリー１８が誘電体層２０上の選択された位置に形成され／設けられることにより支持されるパッケージ型モジュール１０を示して記載するが、モジュールの基材全体の一部としてドライフィルムバッテリーが形成されるパッケージ型モジュールの別の実施形態が成されてもよいことが認識される。ここで、図１１を参照すると、他の実施形態に係るパッケージ型モジュール５０が示される。図１１の実施形態では、パッケージ基材の一部を形成するドライフィルムバッテリー５２がパッケージ型モジュール５０に設けられることが分かる。より具体的には、前述したものと同様の積層構造を有するドライフィルムバッテリー５２−例えば、リチウムアノード電極およびカソード電極６０、６２を伴うリチウム５４、ＬｉＰＯＮ  ５６、および、ＬｉＣｏＯ2  ５８の積み重ねられた層−は、支持、保護、および、接続再分配をパッケージ型モジュール５０にもたらす誘電体基材層の対６４、６６間に形成され、この場合、ドライフィルムバッテリー５２は、誘電体基材層の対６４、６６間の領域／容積の全体を満たすとともに誘電体基材層６４、６６のそれぞれの表面を覆うように形成される。図１１にはリチウムドライセルバッテリー５２が示されるが、本発明の更なる実施形態によれば、図１１に示される特定のバッテリー材料／層の代わりに他の薄膜バッテリー材料および層を用いることができると認められる。
【００３４】
誘電体基材層６４、６６に関して、各誘電体層は、使用中およびフレーム処理中に機械的安定性および温度安定性をビアに対して与えるように、並びに、ビア形成およびパワーオーバーレイ（ＰＯＬ）処理に適した誘電特性および電圧破壊強度およびプロセス可能性を与えるように選択される材料から形成される。したがって、誘電体基材層６４、６６は、本発明の実施形態によれば、複数の誘電体材料のうちの１つ、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）、Ｕｌｔｅｍ（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、Ｕｐｉｌｅｘ（登録商標）、ポリサルフォン材料（例えばＵｄｅｌ（登録商標）、Ｒａｄｅｌ（登録商標））、または、他の高分子膜、例えば、液晶高分子（ＬＣＰ）またはポリイミド材料から形成されてもよい。
【００３５】
誘電体基材層６４、６６は、これらの層上に実装される１つ以上の電子部品、例えば図１１に示されるような層６６上の２つの部品６８、７０を含んでもよい。電子部品６８、７０は、１つの実施形態によれば多くの機能または検出用途（例えばＩｏＴ用途）を与える電源内蔵式パッケージ型電子モジュール５０をドライフィルムバッテリー５２と共に形成してもよいＭＥＭＳ型センサ、半導体デバイス、および／または、通信デバイスの形態を成してもよい。
【００３６】
図１１に示されるように、各電子部品６８、７０は、誘電体基材層６４の外側に面する表面上に形成されるＩ／Ｏ接続部７６に電気的に接続される。電子部品６８、７０に関して、部品６８、７０とＩ／Ｏ７６との間のそのような電気的接続は、ドライフィルムバッテリー５２を貫くとともに誘電体基材層６４を貫いて延びるビア８０内に形成される金属相互接続部７８によってもたらされる。ドライフィルムバッテリー５２および誘電体基材層６４を貫いて形成されるビア８０および金属相互接続部７８に関しては、そのようなビア８０がその内部の金属相互接続部７８をバッテリー５２から電気的に分離する／絶縁するように形成されなければならないことが認識される。したがって、ビアはその表面に沿って形成される不動態層８６を含み、この場合、金属相互接続部７８は、この金属相互接続部７８がバッテリー５２から電気的に分離される／絶縁されるように不動態層８６内でビア８０を埋める。図１１に示されないが、１つの実施形態では、パッケージ型モジュール５０が自立給電モジュールまたはセンサの形態を成し得るようにバッテリー５２の充電をもたらすべくビアおよび対応する相互接続部がバッテリー５２に至るまで形成されてもよいことが認識される。
【００３７】
図１１に示されるように、電子部品６８、７０をドライフィルムバッテリー５２のアノード電極およびカソード電極６０、６２に電気的に結合するために更なる金属相互接続部８８、９０が形成され、それにより、バッテリー５２はこれらの部品６８、７０に電力を供給できる（すなわち、これらの部品は、例えば半導体デバイスなどの電力消費デバイスである）。電子部品６８、７０をアノード６０に電気的に結合する金属相互接続部８８に関して、そのような相互接続部８８は、ドライフィルムバッテリー５２中に／ドライフィルムバッテリー５２を貫いて（すなわち、カソード６２および層５４、５６、５８を貫いいて）形成されるビア９２を通じて延びる。この場合も先と同様に、ビア９２がその内部の金属相互接続部８８をバッテリー５２から電気的に分離する／絶縁するように形成されなければならないことが認識され、したがって、ビア９２もその表面に沿って形成される不動態層８６を含み、この場合、金属相互接続部８８は、この金属相互接続部８８がカソード６２および層５４、５６、５８から電気的に分離される／絶縁されるように不動態層８６内でビア９２を埋める。
【００３８】
したがって、パッケージ型モジュール５０は、このパッケージ型モジュール５０の全表面の一部として形成されるバッテリー５２を組み込んで設けられる。そのため、パッケージ型モジュール５０は、損失が非常に低く薄い外形を伴う電源内蔵式モジュールの形態を成す。パッケージ型モジュール５０は、多くの機能または検出用途、例えばモジュールが一体型無線／ブルートゥース（登録商標）部品とリアルタイムなデータ／解析を送るためのアンテナとを含むＩｏＴ用途をもたらすように設計され得る。一体型バッテリー１８は、基材の機能を与えるとともに、パッケージ内の全ての不活性空間を「埋める」ことができ、この場合、電子部品をバッテリー１８の両側に組み込むことができる。
【００３９】
したがって、好適には、本発明の実施形態は、ドライフィルムバッテリーを内部に組み込んで成るパッケージ型電子モジュールを提供する。バッテリーをパッケージ型モジュール内に組み込むことにより、外部に実装されるバッテリーに接続する必要性を排除する電源内蔵式モジュールが提供される。このようなバッテリーの組み込みは、モジュールを動作させることに関連する電力損失を低下させ、小さいフォームファクタを有する薄いモジュールを提供する。電源内蔵式パッケージ型電子モジュールは、バッテリーおよび関連するモジュールの製造コストを低減するために、パネルフォーマットにおいてパッケージビルドアッププロセス全体の中でこのプロセス全体の一部として製造され得る。電源内蔵式パッケージ型電子モジュールは、多くの機能、または、例えば無線／ブルートゥース（登録商標）部品とリアルタイムなデータ／解析を送るためのアンテナとを組み込むモジュールを含むＩｏＴ用途における検出用途とを与えることができる。高温用途、ＲＦ高周波動作、可撓性／コンフォーマル構造、および、「剥離および貼り付け」用途は、電源内蔵式パッケージ型電子モジュールによって与えられる更なる付加的な利点である。他の想定される利点は、ドライフィルムバッテリーの再充電をもたらして例えばサービスを提供できない領域または遠隔領域で有用となり得るような自立給電センサを提供するためにエネルギー収穫デバイスをパッケージ型電子モジュールに組み込む本発明の実施形態を含む。
【００４０】
したがって、本発明の１つの実施形態によれば、パッケージ型電子モジュールは、第１の誘電体層と、第１の誘電体層に付着されまたは第１の誘電体層中に埋め込まれる少なくとも１つの電子部品と、第１の誘電体層上に形成されるドライフィルムバッテリーと、少なくとも１つの電子部品とドライフィルムバッテリーとに対して機械的および電気的に結合されてこれらに対する電気的な相互接続部を形成する金属相互接続部とを含む。
【００４１】
本発明の他の実施形態によれば、パッケージ型電子モジュールを製造する方法は、第１の誘電体層を設けるステップと、第１の誘電体層上に直接にドライフィルムバッテリーを形成するステップと、１つ以上の電子部品を第１の誘電体層に付着させるステップと、第１の誘電体層を貫いて複数のビアを形成するステップと、第１の誘電体層を貫いて形成される複数のビア内に金属相互接続部を形成するステップであって、金属相互接続部が１つ以上の電子部品とドライフィルムバッテリーとに対する電気的な相互接続を形成するステップとを含む。
【００４２】
本発明の更なる他の実施形態によれば、パッケージ型電子モジュールは、第１の表面および第２の表面を有する誘電体層と、第１の表面上で誘電体層に付着される複数の電子部品とを含み、複数の電子部品は、ＭＥＭＳ型センサと、半導体デバイスおよび通信デバイスを含む通信チップセットとを含む。また、パッケージ型電子モジュールは、第１の表面上で誘電体層に付着されるドライフィルムバッテリーと、誘電体層を貫いて形成される複数のビア内に形成されるとともに誘電体層の第２の表面上へと抜け出る金属相互接続部であって、金属相互接続部がＭＥＭＳ型センサおよび通信チップセットに対して機械的および電気的に結合される、金属相互接続部とを含む。更に、パッケージ型電子モジュールは、ＭＥＭＳ型センサおよび通信チップセットを内部に埋め込むべく誘電体層の第１の表面上にＭＥＭＳ型センサおよび通信チップセットを覆うように塗布される電気絶縁基材も含む。
【００４３】
限られた数の実施形態のみに関連して本発明を詳しく説明してきたが、本発明がそのような開示された実施形態に限定されないことが容易に理解されるべきである。むしろ、本発明は、これまでに説明されないが本発明の技術的思想および技術的範囲に相応の任意の数の変形、変更、置換、または、等価な配置を組み入れるように変更され得る。加えて、本発明の様々な実施形態について記載してきたが、本発明の態様が記載された実施形態の一部のみを含んでもよいことが理解されるべきである。したがって、本発明は、前述の説明によって限定されると見なされるべきではなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
【００４４】
最後に、代表的な実施態様を以下に示す。
［実施態様１］
第１の誘電体層（２０）と、
第１の誘電体層（２０）に付着されまたは第１の誘電体層（２０）中に埋め込まれる少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）と、
第１の誘電体層（２０）上に設けられるドライフィルムバッテリー（１８）と、
少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）とドライフィルムバッテリー（１８）とに対して機械的および電気的に結合されてこれらに対する電気的な相互接続を成す金属相互接続部（４０）と、
を備えるパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様２］
接着層（３４）を更に備え、この接着層（３４）は、少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）が接着層（３４）を介して第１の誘電体層（２０）に付着されるように第１の誘電体層（２０）上に塗布される実施態様１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様３］
接着層（３４）は、ドライフィルムバッテリー（１８）を実質的に取り囲んでドライフィルムバッテリー（１８）の周囲に保護コーティングをもたらすようにドライフィルムバッテリー（１８）上にわたって塗布される実施態様２に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様４］
第１の誘電体層（２０）の第１の表面上で少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）上およびドライフィルムバッテリー（１８）上にわたって形成される電気絶縁基材（３６）を更に備える実施態様１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様５］
電気絶縁基材（３６）は、誘電オーバーモールド封入体および誘電体層の積層体のうちの一方を備える実施態様４に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様６］
第１の誘電体層（２０）の反対側にある電気絶縁基材（３６）の背面上に塗布される外側接着層（３７）を更に備え、電気絶縁基材（３６）の背面は、外側接着層（３７）が塗布される水平または平坦な表面を備える実施態様５に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様７］
ドライフィルムバッテリー（１８）は、
第１の誘電体層（２０）上に直接に形成されるアノード（２２）と、
アノード（２２）上に形成されるバッテリー材料層の積層体（２４）と、
バッテリー材料層の積層体（２４）上にわたって形成されるカソード（２６）と、
を備え、
金属相互接続部（４０）は、アノード（２２）およびカソード（２６）に対する電気的な相互接続を形成する実施態様１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様８］
第１の誘電体層（２０）を貫いて少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）およびドライフィルムバッテリー（１８）に至るまで形成される複数のビア（３８）を更に備え、金属相互接続部（４０）が複数のビア（３８）内に形成されて第１の誘電体層（２０）の表面上へ抜け出る実施態様１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様９］
少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）が複数の電子部品を備え、複数の電子部品は、
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）型センサ（１２）と、
半導体デバイス（１４）と、
通信デバイス（１６）と、
を含み、
ＭＥＭＳ型センサ（１２）、半導体デバイス（１４）、および、通信デバイス（１６）は、パラメータ検出および無線データ通信のための手段を共同で形成する実施態様１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様１０］
第１の誘電体層（２０）中または第１の誘電体層（２０）上に形成されるアンテナ構造を更に備える実施態様１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様１１］
第２の誘電体層（６４）を更に備え、この第２の誘電体層（６４）は、ドライフィルムバッテリー（５２）が第１の誘電体層（６６）と第２の誘電体層（６４）との間に挟まれるように位置され、ドライフィルムバッテリー（５２）が第１および第２の誘電体層（６６、６４）間の容積の全体を満たし、
複数のビア（３８）がドライフィルムバッテリー（１８）および第２の誘電体層（４２）を貫いて形成され、
金属相互接続部（７８）の一部分は、ドライフィルムバッテリー（１８）および第２の誘電体層（６４）を貫いて延びる複数のビア（８０）内に形成され、金属相互接続部（７８）のこの部分をドライフィルムバッテリー（５２）から電気的に絶縁するために複数のビア（８０）内に不動態層（８６）がコーティングされる実施態様１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様１２］
パッケージ型電子モジュール（１０）を製造する方法であって、
第１の誘電体層（２０）を設けるステップと、
第１の誘電体層（２０）上に直接にドライフィルムバッテリー（１８）を設けるステップと、
１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）を第１の誘電体層（２０）に付着させるステップと、
第１の誘電体層（２０）を貫いて複数のビア（３８）を形成するステップと、
第１の誘電体層（２０）を貫いて形成される複数のビア（３８）内に金属相互接続部（４０）を形成するステップであって、金属相互接続部（４０）が１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）とドライフィルムバッテリー（１８）とに対する電気的な相互接続を形成する、ステップと、
を備える方法。
［実施態様１３］
１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）およびドライフィルムバッテリー（１８）を電気絶縁基材（３６）内に埋め込むステップを更に備える実施態様１２に記載の方法。
［実施態様１４］
１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）およびドライフィルムバッテリー（１８）を埋め込むステップは、１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）およびドライフィルムバッテリー（１８）を誘電封入体材料でオーバーモールドするステップ、および、１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）上およびドライフィルムバッテリー（１８）上にわたって誘電体層の積層体（２４）を塗布するステップのうちの一方を備える実施態様１２記載の方法。
［実施態様１５］
電気絶縁基材（３６）上に外側接着層（３７）を塗布するステップを更に備え、外側接着層（３７）は、外部デバイスに対するパッケージ型電子モジュール（１０）の剥離用途および貼り付け用途をもたらすために電気絶縁基材（３６）の平坦な背面に塗布される実施態様１３に記載の方法。
［実施態様１６］
１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）を第１の誘電体層（２０）に付着させるステップは、
付着接着剤を第１の誘電体層（２０）上に塗布するステップと、
１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）を付着接着剤上に配置するステップと、
付着接着剤を硬化させて、１つ以上の電子部品（１２、１４、１６）を第１の誘電体層（２０）に固定するステップと、
を更に備える実施態様１２に記載の方法。
［実施態様１７］
付着接着剤を塗布するステップは、ドライフィルムバッテリー（１８）を実質的に取り囲んでドライフィルムバッテリー（１８）の周囲に保護コーティングをもたらすように付着接着剤をドライフィルムバッテリー（１８）上にわたって塗布するステップを更に備える実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１８］
ドライフィルムバッテリー（１８）を設けるステップは、第１の誘電体層（２０）上に直接にドライフィルムバッテリー（１８）を形成するステップを備え、ドライフィルムバッテリー（１８）を形成するステップは、
第１の誘電体層（２０）上に直接にアノード電極を堆積させるステップと、
アノード電極上に形成されるバッテリー材料層の積層体（２４）を塗布するステップと、
バッテリー材料層の積層体（２４）上にわたって第１の誘電体層（２０）上に至るまでカソード電極を堆積させるステップと、
を更に備える実施態様１２に記載の方法。
［実施態様１９］
少なくとも１つの電子部品（１２、１４、１６）を付着させるステップが複数の電子部品を備え、複数の電子部品は、
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）型センサ（１２）と、
半導体デバイス（１４）と、
通信デバイス（１６）と、
を含み、
ＭＥＭＳ型センサ（１２）、半導体デバイス（１４）、および、通信デバイス（１６）は、パラメータ検出および無線データ通信を行なうように構成されるモノのインターネット（ＩｏＴ）に準拠するデバイスを共同で形成する実施態様１２に記載の方法。
［実施態様２０］
第２の誘電体層（６４）を第１の誘電体層（２０）に付着させるステップと、
第２の誘電体層（６４）を貫いて複数のビア（３８）を形成するステップと、
第２の誘電体層（６４）を貫いて形成される複数のビア（３８）内に金属相互接続部（４０）を形成するステップであって、この金属相互接続部（４０）が第１の誘電体層（２０）に形成される金属相互接続部（４０）に対して機械的および電気的に結合される、ステップと、
を更に備える実施態様１２に記載の方法。
［実施態様２１］
第１の表面および第２の表面を有する誘電体層と、
第１の表面上で誘電体層に付着される複数の電子部品であって、これらの複数の電子部品が、
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）型センサ（１２）と、
半導体デバイス（１４）および通信デバイス（１６）を含む通信チップセットと、
を備える、複数の電子部品と、
第１の表面上で誘電体層に付着されるドライフィルムバッテリー（１８）と、
誘電体層を貫いて形成される複数のビア（３８）内に形成されるとともに誘電体層の第２の表面上へと抜け出る金属相互接続部（４０）であって、金属相互接続部（４０）がＭＥＭＳ型センサ（１２）および通信チップセットに対して機械的および電気的に結合される、金属相互接続部（４０）と、
ＭＥＭＳ型センサ（１２）および通信チップセットを内部に埋め込むべく誘電体層の第１の表面上にＭＥＭＳ型センサ（１２）および通信チップセットを覆うように塗布される電気絶縁基材（３６）と、
を備えるパッケージ型電子モジュール（１０）。
［実施態様２２］
誘電体層に付着される複数の電子部品を付着させるために誘電体層の第１の表面上に塗布される接着層（３４）を更に備え、接着層は、ドライフィルムバッテリー（１８）を実質的に取り囲んでドライフィルムバッテリーの周囲に保護コーティングをもたらすようにドライフィルムバッテリー上にわたっても塗布される実施態様２１に記載のパッケージ型電子モジュール（１０）。
【符号の説明】
【００４５】
１０  パッケージ型電子モジュール
１２、１４、１６  電子部品
１８  ドライフィルムバッテリー
２０  第１の誘電体層
２２  アノード
２４  バッテリー材料層の積層体
２６  カソード
３４  接着剤
３６  電気絶縁基材
３７  外側接着層
３８  ビア
４０  金属相互接続部
８６  不動態層
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【外国語明細書】
2018011052000001.pdf