(57)【要約】      （修正有）【課題】手作業で基板を取り扱うことにより発生する基板の破損を防止することができ、基板製作の工程数を最小化することができる基板加工用ジグを提供する。【解決手段】基板加工用ジグ１００は、基板加工装置のテーブルに配置される胴部１０と、胴部１０を貫通し、テーブルの基板吸着ホールと連通する基板吸着部２０と、基板の貫通ホールを加工する際に発生する残余物を捕集するために残余物の直径よりも大きな直径で胴部１０に形成される残余物捕集部３０を含む。【選択図】図１
2018074150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板加工装置のテーブルに配置される胴部と、
前記胴部を貫通し、前記テーブルの基板吸着ホールと連通する基板吸着部と、
基板の貫通ホールを加工する際に発生する残余物を捕集するために、前記残余物の直径よりも大きな直径で前記胴部に形成される残余物捕集部と、
を含む基板加工用ジグ。
【請求項２】
前記胴部は、
前記テーブル上に配置され、前記テーブルを保護するための保護板と、前記保護板上に配置され、前記残余物を捕集する捕集板と、前記捕集板上に配置される対応板と、を含む請求項１に記載の基板加工用ジグ。
【請求項３】
前記基板吸着部は、
前記保護板を貫通し、前記基板吸着ホールと連通する第１連結ホールと、
前記捕集板を貫通し、前記第１連結ホールと連通する第２連結ホールと、
前記対応板を貫通し、前記第２連結ホールと連通する第３連結ホールと、を含む請求項２に記載の基板加工用ジグ。
【請求項４】
前記残余物捕集部は、
前記捕集板に形成された捕集キャビティと、
前記対応板を貫通し、前記残余物の直径よりも大きな直径で形成され、前記捕集キャビティと連通する残余物伝達ホールと、を含む請求項２または請求項３に記載の基板加工用ジグ。
【請求項５】
前記捕集キャビティは、前記捕集板を貫通する請求項４に記載の基板加工用ジグ。
【請求項６】
前記捕集キャビティは、
前記基板吸着部に含まれ、前記保護板を貫通し、前記基板吸着ホールと連通する第１連結ホールと連通する請求項５に記載の基板加工用ジグ。
【請求項７】
前記保護板は、金属を含む材質で形成される請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の基板加工用ジグ。
【請求項８】
前記対応板は、樹脂を含む材質で形成される請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の基板加工用ジグ。
【請求項９】
負圧を形成する負圧形成器、前記負圧形成器と連通する基板吸着ホールが形成されたテーブル、及び基板に貫通ホールを加工する貫通ホール加工機を含む基板加工装置と、
前記テーブルに配置される胴部、前記胴部を貫通し、前記基板吸着ホールと連通する基板吸着部、及び前記貫通ホールを加工する際に発生する残余物を捕集するために前記胴部に形成される残余物捕集部を含む基板加工用ジグと、
を含む基板貫通ホール加工設備。
【請求項１０】
前記貫通ホール加工機は、レーザードリルである請求項９に記載の基板貫通ホール加工設備。
【請求項１１】
基板と、
負圧を形成する負圧形成器、前記負圧形成器と連通した基板吸着ホールが形成されたテーブル、及び前記基板に貫通ホールを加工するレーザー加工機を含む基板加工装置と、
前記基板と前記テーブルとの間に配置される胴部、前記胴部を貫通し、前記基板吸着ホールと連通して前記基板を前記胴部に吸着させる基板吸着部、及び前記胴部を貫通し、前記基板吸着ホールと連通して前記基板に貫通ホールを加工する際に発生する残余物を吸着して捕集する残余物捕集部を含む基板加工用ジグと、
を含む基板貫通ホール加工システム。
【請求項１２】
前記胴部は、
前記テーブル上に配置され、前記テーブルを保護するための保護板と、前記保護板上に配置され、前記残余物を捕集する捕集板と、前記捕集板上に配置される対応板と、を含み、
前記対応板及び前記捕集板のそれぞれは、互いに異なるデザインで複数形成され、前記基板の設計デザインに合わせて取り替えられる請求項１１に記載の基板貫通ホール加工システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板加工用ジグ、基板貫通ホール加工設備及び基板貫通ホール加工システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、ますます薄板化されており、これによりプリント回路基板にしわまたは折れることの発生する可能性が増加している。
【０００３】
プリント回路基板を製作するにおいて、各工程の基板認識基準として用いられる基準穴（Ｔｏｏｌｉｎｇ  ｈｏｌｅ）は、一般的にＣＮＣドリルにより形成される。この場合は、数枚のプリント回路基板が作業者の手作業により積層された後に、同時に加工される。
【０００４】
その後、レーザードリルを用いて、プリント回路基板の回路形成の基準であるターゲットパターンをオープンすることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１５−００００９９３号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例によれば、手作業で基板を取り扱うことにより発生する基板の破損を防止することができる。
【０００７】
また、本発明の実施例によれば、基準穴の加工及びターゲットパターンのオープンをレーザードリルで同時に行うことができるので、基板製作の工程数を最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例に係る基板加工用ジグを概略的に示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係る基板加工用ジグの分解された状態を概略的に示す図である。
【図３】図１のＡ部分の縦方向の断面を示す図である。
【図４】本発明の他の実施例に係る基板加工用ジグを概略的に示す図である。
【図５】図４のＢ部分の縦方向の断面を示す図である。
【図６】本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工システムを概略的に示す図である。
【図７】基板の貫通ホール加工方式及び貫通ホール加工の際に発生する残余物を概略的に示す図である。
【図８】本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工システムに適用される、互いに異なるデザインで形成された複数の対応板を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書で使用した用語は、ただ特定の実施例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。
【００１０】
本明細書において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。
【００１１】
また、明細書全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上にまたは下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
【００１２】
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、該他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１３】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意で示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されるものではない。
【００１４】
本明細書において、基板とは、複数のプリント回路基板が繰り返して形成されたストリップ基板及び／または複数のストリップ基板が繰り返して形成されたパネル基板を意味するものとして使用され、それぞれの個別のプリント回路基板を説明する必要がある場合にはユニット基板と称する。
【００１５】
したがって、本明細書で説明する基板は、ユニット基板が形成されるユニット領域と、それ以外の領域に形成され、隣接しているユニット基板を結合させるダミー領域とを含む。
【００１６】
また、本明細書において貫通ホールとは、ユニット領域に形成され、層間信号を伝達するための貫通ホールを意味するものではなく、ダミー領域に形成され、基板工程の基準となる基準穴などの非信号伝達用ホールを意味するものとして使用される。
【００１７】
以下、本発明に係る基板加工用ジグ、基板貫通ホール加工設備及び基板貫通ホール加工システムの実施例を、添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には、同一の図面番号を付し、これについての重複説明を省略する。
【００１８】
＜基板加工用ジグ＞
[一実施例]
図１は、本発明の一実施例に係る基板加工用ジグを概略的に示す図である。図２は、本発明の一実施例に係る基板加工用ジグの分解された状態を概略的に示す図である。図３は、図１のＡ部分の縦方向の断面を示す図である。図７は、基板の貫通ホール加工方式及び貫通ホールの加工の際に発生する残余物を概略的に示す図である。
【００１９】
図１から図３を参照すると、本発明の一実施例に係る基板加工用ジグ１００は、胴部１０と、基板吸着部２０と、残余物捕集部３０と、を含む。
【００２０】
胴部１０は、本実施例に係る基板加工用ジグ１００の外形を構成する部材である。図６を参考すると、胴部１０は、基板加工装置３００のテーブルＴ上に設置され、上面に基板Ｓが配置される。
【００２１】
胴部１０は、保護板１１と、捕集板１２と、捕集板１２上に配置される対応板１３と、を含む。
【００２２】
保護板１１は、胴部１０の最下部に配置され、テーブル（図６のＴ）と接触する。保護板１１は、基板（図６のＳ）に貫通ホール（図６のＴＨ）を形成する際に、捕集板１２及び対応板１３を貫通する貫通ホール加工機（図６のＬ）によりテーブル（図６のＴ）が損傷することを防止する。例として、貫通ホール加工機（図６のＬ）がレーザードリルである場合、保護板１１は、捕集板１２及び対応板１３を貫通したレーザーがテーブル（図６のＴ）を損傷することを防止することができる。
【００２３】
保護板１１は、金属を含む材質で形成することができる。例として、保護板１１は、銅、ニッケル、ステンレススチールまたはサス（ＳＵＳ）を含む材質で形成することができ、これに限定されるものではない。
【００２４】
捕集板１２は、保護板１１上に配置されて残余物（図６のＲ）を捕集し、対応板１３は、捕集板１２上に配置され、上面に基板（図６のＳ）が配置される。残余物（図６のＲ）及び捕集板１２の残余物（図６のＲ）の捕集方法については後述する。
【００２５】
捕集板１２及び／または対応板１３は、樹脂を含む材質で形成することができる。例として、捕集板１２及び／または対応板１３は、熱硬化性絶縁樹脂、熱可塑性絶縁樹脂及び光硬化性絶縁樹脂を含む材質で形成することができる。捕集板１２及び／または対応板１３が樹脂を含む材質で形成されると、基板（図６のＳ）との関係から発生し得る静電気を予防することができる。
【００２６】
捕集板１２及び／または対応板１３は、剛性を補強するために樹脂に分散された剛性補強材をさらに含むことができる。剛性補強材は、シリカまたはアルミナ等の無機フィラー及び有機フィラーのうちの少なくともいずれか１種であることができる。
【００２７】
対応板１３には、基板（図６のＳ）の貫通ホールの形成位置に対応する位置に、後述する残余物伝達ホール３３を形成することができ、捕集板１２には、残余物伝達ホール３３と連通する捕集キャビティ３２が形成される。これについては後述する。
【００２８】
基板吸着部２０は、胴部１０を貫通し、テーブル（図６のＴ）の基板吸着ホール（図６のＨ）と連通する。
【００２９】
図６を参考すると、基板加工装置３００のテーブルＴには、負圧形成器ＮＰと連通する基板吸着ホールＨが形成される。基板吸着部２０は、胴部１０を貫通し、基板吸着ホールＨと連通するので、胴部１０の上面に配置された基板Ｓを胴部１０に吸着させることができる。
【００３０】
基板吸着部２０は、保護板１１を貫通して基板吸着ホール（図６のＨ）と連通する第１連結ホール２１、捕集板１２を貫通して第１連結ホール２１と連通する第２連結ホール２２、及び対応板１３を貫通して第２連結ホール２２と連通する第３連結ホール２３を含む。すなわち、保護板１１に形成された第１連結ホール２１、捕集板１２に形成された第２連結ホール２２、及び対応板１３に形成された第３連結ホール２３が互いに連通してテーブル（図６のＴ）の基板吸着ホール（図６のＨ）と連通する。
【００３１】
第１から第３連結ホール２１、２２、２３が、相互連通構造を形成し、第１連結ホール２１と基板吸着ホール（図６のＨ）とが相互連通構造を形成すれば、他の制限はない。すなわち、第１から第３連結ホール２１、２２、２３、及び基板吸着ホール（図６のＨ）のそれぞれの直径は互いに一致しなくてもよい。
【００３２】
また、図３に示されているものとは異なって、第１から第３連結ホール２１、２２、２３、及び基板吸着ホール（図６のＨ）は、それぞれの中心が互いに一致しなくてもよい。
【００３３】
図３に示された第１から第３連結ホール２１、２２、２３の縦断面の形状は、例示に過ぎず、第１から第３連結ホール２１、２２、２３を加工する方法、及び第１から第３連結ホール２１、２２、２３がそれぞれ形成される保護板１１、捕集板１２及び対応板１３の材質に応じて様々な縦断面の形状を有することができる。例として、樹脂を含む材質の捕集板１２にレーザードリルで第２連結ホール２２を加工する場合、第２連結ホール２２はテーパ状に形成されることが可能である。
【００３４】
残余物捕集部３０は、基板（図６のＳ）の貫通ホール（図６のＴＨ）の加工の際に発生する残余物（図６のＲ）を捕集するために、残余物（図６のＲ）の直径よりも大きな直径で胴部１０に形成される。図７を参考すると、基板（図６のＳ）に貫通ホール（図６のＴＨ）を加工する貫通ホール加工機（図６のＬ）であるレーザードリルの直径ｌ１は、貫通ホールの直径ｌ２よりも小さい。これにより、レーザードリルで基板（図６のＳ）に貫通ホールＴＨを加工するためには基板（図６のＳ）の貫通ホールの形成領域の境界に沿って複数のレーザードリリングを行う必要がある。結果的に、基板（図６のＳ）の貫通ホールの形成領域のうち、レーザードリリングされない部分は、貫通ホールの形成による残余物Ｒとなる。この残余物Ｒは、残余物の直径よりも大きな直径で胴部１０に形成された残余物捕集部３０に捕集される。
【００３５】
残余物捕集部３０は、捕集板１２に形成された捕集キャビティ３２と、対応板１３を貫通し、残余物（図６のＲ）の直径よりも大きな直径で形成され、捕集キャビティ３２と連通する残余物伝達ホール３３と、を含む。すなわち、残余物（図６のＲ）は、基板（図６のＳ）の貫通ホールの形成領域に対応する対応板１３の領域に形成され、残余物（図６のＲ）の直径よりも大きな直径で形成された残余物伝達ホール３３を経て捕集板１２の捕集キャビティ３２に捕集される。
【００３６】
本実施例の場合、捕集キャビティ３２は、捕集板１２の上面と下面とをすべて貫通するものではなく、捕集板１２の上面のみを開放するトレンチ形状を有する。本実施例によると、捕集キャビティ３２は、捕集板１２の下面を開放しないため、基板（図６のＳ）の設計デザインごとに捕集板１２を取り替える場合、捕集キャビティ３２内に捕集された残余物（図６のＲ）が捕集板１２の下部へ流出することを防止することができる。
【００３７】
残余物伝達ホール３３及び捕集キャビティ３２は、対応板１３と捕集板１２の材質及び加工方法により様々な形状を有することができる。このとき、残余物伝達ホール３３の直径は、残余物（図６のＲ）の直径（図７のｌ３）より大きければよい。
【００３８】
例として、対応板１３が樹脂を含む材質で形成され、残余物伝達ホール３３が対応板１３を等方性エッチングすることで形成される場合、残余物伝達ホール３３の縦断面は、図３に示されたものとは異なって、下部に行くほど直径が小さくなるテーパ状を有することができる。この場合は、残余物伝達ホール３３の下端部の直径が残余物（図６のＲ）の直径（図７のｌ３）よりも大きく形成されなければならない。または、残余物伝達ホール３３の縦断面は、上部に行くほど直径が小さくなるテーパ状を有することもできる。この場合は、残余物伝達ホール３３の上端部の直径が残余物（図６のＲ）の直径（図７のｌ３）よりも大きく形成されなければならない。
【００３９】
捕集キャビティ３２は、残余物伝達ホール３３と連通する限りにおいて、形状及び大きさに特に制限はない。捕集キャビティ３２は、より多い残余物（図６のＲ）を捕集するために、残余物伝達ホール３３よりも大きく形成されることが好ましいが、これに制限されるものではない。捕集キャビティ３２の横断面の形状は、多角形、円形または楕円形等様々に変更されることができる。
【００４０】
保護板１１、捕集板１２及び対応板１３に形成される第１連結ホール２１、第２連結ホール２２、第３連結ホール２３、捕集キャビティ３２、及び残余物伝達ホール３３のそれぞれの数は、基板（図６のＳ）の設計デザイン及び工程上の便宜のために様々に変更することができる。
【００４１】
一方、図１から図３等には示されていないが、本実施例に係る基板加工用ジグ１００は、保護板１１、捕集板１２及び対応板１３を整列するために、保護板１１、捕集板１２及び対応板１３のそれぞれに形成される整列ホールをさらに含むことができる。勿論、第１から第３連結ホールを上述の基準ホールとして用いることができる。
【００４２】
［他の実施例］
図４は、本発明の他の実施例に係る基板加工用ジグを概略的に示す図である。図５は、図４のＢ部分の縦方向の断面を示す図である。
【００４３】
図４及び図５を参照すると、本発明の他の実施例に係る基板加工用ジグ２００は、胴部１０と、基板吸着部２０と、残余物捕集部３０と、を含む。
【００４４】
本実施例に係る基板加工用ジグ２００を本発明の一実施例に係る基板加工用ジグ１００と比べると、残余物捕集部３０が互いに異なり、その他の構成は本発明の一実施例と同様である。よって、以下では本発明の一実施例と差のある残余物捕集部３０を中心に説明し、その他の構成に関する説明を省略する。
【００４５】
残余物捕集部３０は、捕集板１２に形成された捕集キャビティ３２と、対応板１３を貫通し、残余物（図６のＲ）の直径（図７のｌ３）よりも大きな直径で形成され、捕集キャビティ３２と連通する残余物伝達ホール３３と、を含む。
【００４６】
ここで、捕集キャビティ３２は、図５に示すように、捕集板１２を貫通する。すなわち、捕集キャビティ３２は、捕集板１２の上面と下面がすべて開放されるように捕集板１２を貫通する。捕集キャビティ３２が捕集板１２を貫通する場合、捕集キャビティ３２をより容易に加工することができる。すなわち、捕集キャビティ３２の加工の際に捕集板１２の厚さを考慮する必要がない。
【００４７】
また、捕集キャビティ３２は、図５に示すように、第１連結ホール２１と連通することができる。上述したように、第１連結ホール２１は、基板吸着ホール（図６のＨ）と連通するので、捕集キャビティ３２が第１連結ホール２１と連通する場合、残余物（図６のＲ）が捕集キャビティ３２へ吸着され捕集されることができる。
【００４８】
＜基板貫通ホール加工設備及び基板貫通ホール加工システム＞
図６は、本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工システムを概略的に示す図である。図７は、基板の貫通ホール加工方式及び貫通ホールの加工の際に発生する残余物を概略的に示す図である。図８は、本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工システムに適用する、互いに異なるデザインで形成された複数の対応板を概略的に示す図である。
【００４９】
図６に示すように、本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工設備１０００は、基板加工装置３００と、基板加工用ジグ２００とを含む。
【００５０】
基板加工用ジグ２００については上述したので、詳細な説明を省略する。
【００５１】
一方、図６には本発明の他の実施例に係る基板加工用ジグ２００を示したが、本発明の一実施例に係る基板加工用ジグ１００も、本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工設備１０００及び本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工システム２０００に適用することができる。
【００５２】
基板加工装置３００は、負圧形成器ＮＰと、テーブルＴと、貫通ホール加工機Ｌと、を含む。基板加工装置３００は、通常のレーザードリル装置であってもよく、これについて簡略に説明する。
【００５３】
負圧形成器ＮＰは、テーブルＴの基板吸着ホールＨに負圧（ｎｅｇａｔｉｖｅ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ）を形成する構成であって、真空ポンプであることができる。
【００５４】
テーブルＴには、負圧形成器ＮＰと連通する基板吸着ホールＨが形成され、基板加工用ジグ２００が配置される。
【００５５】
貫通ホール加工機Ｌは、基板Ｓに貫通ホールＴＨを加工する。貫通ホール加工機Ｌとしては、レーザードリルを用いることができる。レーザードリルは、ＹＡＧレーザードリルであってもよいが、これに制限されるものではない。
【００５６】
基板加工装置３００は、基板Ｓを基板加工用ジグ２００へ移送する基板移送機（図示せず）をさらに含むことができる。
【００５７】
図６に示すように、本発明の一実施例に係る基板貫通ホール加工システム２０００は、基板Ｓと、基板加工装置３００と、基板加工用ジグ２００と、を含む。基板加工装置３００及び基板加工用ジグ２００については上述したので、詳細な説明を省略する。
【００５８】
基板Ｓは、上述したように、ストリップ基板及び／またはパネル基板であることができる。
【００５９】
以下に本実施例に係る基板貫通ホール加工システム３０００の貫通ホールＴＨの形成過程を説明する。
【００６０】
先ず、基板移送機（図示せず）を用いて基板Ｓを基板加工用ジグ２００に１枚ずつ移動させる。
【００６１】
その後、負圧形成器ＮＰを用いて基板加工用ジグ２００に基板Ｓを吸着させる。
【００６２】
次に、基板Ｓの貫通ホールの形成領域を加工して貫通ホールＴＨを形成し、貫通ホールＴＨの直径（図７のｌ２）は、レーザードリルの直径ｌ１よりも大きいので、基板Ｓの貫通ホールの形成領域の外郭に沿って複数のレーザードリリングを行う。貫通ホールＴＨの形成により発生された残余物Ｒは重力または負圧により残余物捕集部３０に捕集される。
【００６３】
このとき、ユニット領域に回路パターンを形成する際に基準となる基板Ｓのターゲットパターンがオープンされることができる。すなわち、本実施例の場合は貫通ホールをレーザーで形成するので、貫通ホールの形成及びターゲットパターンのオープンを同時に行うことができる。
【００６４】
最後に、貫通ホールＴＨの加工が完了した基板Ｓは、基板貫通ホール加工設備１０００から他の工程の設備へ移動する。
【００６５】
この場合、基板Ｓは、設計デザインが多様であり、互いに異なる設計デザインの基板ごとに貫通ホールＴＨを加工するために、対応板１３及び捕集板１２のそれぞれは、互いに異なるデザインで複数形成され、基板Ｓの設計デザインに合わせて取り替えることができる。すなわち、第１設計デザインで形成された第１基板Ｓに貫通ホールＴＨを加工する場合は、図８の左側に示された第１対応板１３を基板加工用ジグ２００の対応板１３として用いることができ、第２設計デザインで形成された第２基板Ｓに貫通ホールＴＨを加工する場合は、図８の右側に示された第２対応板１３を基板加工用ジグ２００の対応板１３として用いることができる。
【００６６】
図８の左側及び右側に示されている対応板１３は、例示に過ぎず、基板Ｓの設計デザインに応じて、図８に示された対応板１３に形成された残余物伝達ホール３３の形成位置及び個数は様々に変更することができる。同様に、基板Ｓの設計デザインに応じて、捕集板１２に形成された捕集キャビティ３２の形成位置及び個数は様々に変更することができる。
【００６７】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更または削除などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００６８】
Ｈ      基板吸着ホール
Ｌ      貫通ホール加工機
ＮＰ    負圧形成器
Ｒ      残余物
Ｓ      基板
Ｔ      テーブル
ＴＨ    貫通ホール
１０    胴部
１１    保護板
１２    捕集板
１３    対応板
２０    基板吸着部
２１    第１連結ホール
２２    第２連結ホール
２３    第３連結ホール
３０    残余物捕集部
３２    捕集キャビティ
３３    残余物伝達ホール
１００、２００    基板加工用ジグ
３００    基板加工装置
１０００  基板貫通ホール加工設備
２０００  基板貫通ホール加工システム
【図１】
2018074150.tif 000003
【図２】
2018074150.tif 000004
【図３】
2018074150.tif 000005
【図４】
2018074150.tif 000006
【図５】
2018074150.tif 000007
【図６】
2018074150.tif 000008
【図７】
2018074150.tif 000009
【図８】
2018074150.tif 000010