(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱構造を用いて照明効率及び発光出力を向上できる発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント及びこれを用いたＬＥＤフィラメント電球を提供する。【解決手段】放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメントは複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２及びパッケージ層１３１を備える。各導電性キャリアは金属シートの形をし、各導電性キャリアは互いに離間する。各ＬＥＤチップはＬＥＤチップに隣接した導電性キャリアのうちの２つに亘って担持され且つ電気接続される。パッケージ層は複数のＬＥＤチップ及び導電性キャリアを覆い、各導電性キャリアの２つの側方端部はパッケージ層から露出する。ＬＥＤフィラメントは電球内部に取り付けられる。導電性キャリアはパッケージ層から部分的に露出しているので、ＬＥＤチップにより生成される熱を周囲環境へと放散でき、照明効率及び発光出力は蓄積された熱による影響を受けない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップと、複数の導電性キャリアと、パッケージ層とを備える放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメントであって、
前記複数の導電性キャリアは互いに離間し、各導電性キャリアは金属シート状であり、
各前記ＬＥＤチップは、前記ＬＥＤチップに隣接する前記複数の導電性キャリアのうちの２つに亘って担持且つ支持され、かつ電気接続されており、
前記パッケージ層は透明であり、長手方向に延伸する第一ＬＥＤストリングを形成するように前記複数の導電性キャリアに載置されて前記複数のＬＥＤチップを被覆すると共に、各前記導電性キャリアの両側方端部を前記パッケージ層から露出させ、
各前記導電性キャリアは第一の幅を有し、前記パッケージ層は第二の幅を有し、前記第一の幅は前記第二の幅より広く、
前記複数のＬＥＤチップにより生成された熱が、前記複数の導電性キャリアを介して前記パッケージ層の外部へ放散されることを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント。
【請求項２】
前記パッケージ層は、前記複数の導電性キャリアの一方の表面に取り付けられ前記複数のＬＥＤチップを覆う上部パッケージ層を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項３】
前記パッケージ層は前記複数の導電性キャリアの他方の表面に取り付けられた下部パッケージ層をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項４】
前記複数の導電性キャリアの両側方端部は前記上部パッケージ層及び下部パッケージ層から露出していることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項５】
前記複数の導電性キャリアの一方又は他方の側方端部に一つ置きに形成され且つ側方に突出する複数の支持アームをさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項６】
第二ＬＥＤストリングをさらに備え、前記第一ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち一端に位置する導電性キャリアと前記第二ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち一端に位置する導電性キャリアとが接続され、前記第一ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち他端に位置する導電性キャリアと前記第二ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち他端に位置する導電性キャリアとが接続され、前記第一ＬＥＤストリングと前記第二ＬＥＤストリングとが互いに離間するように分離スロットが前記第一ＬＥＤストリングと前記第二ＬＥＤストリングとの間に形成されることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項７】
さらに複数のＬＥＤストリングを備え、前記複数のＬＥＤストリングの複数の導電性キャリアのうち一端に位置する導電性キャリアは接続されており、前記複数のＬＥＤストリングの複数の導電性キャリアのうち他端に位置する導電性キャリアは接続されていることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項８】
前記隣接する２つのＬＥＤストリングが互いに離間するように分離スロットが前記複数のＬＥＤストリングのうちの隣接する２つの間にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメントと、
バルブ内に画定された受納空間を有する密閉ガラスバルブと、
前記ＬＥＤフィラメントの両端において、前記ＬＥＤフィラメントの前記複数の導電性キャリアのうちの２つにそれぞれ電気接続する中心電気接触部及びねじ山接触部を有する口金と、
前記口金の上部に形成され、かつ前記密閉ガラスバルブの前記受納空間内に配置され、前記ＬＥＤフィラメントが取り付けられる絶縁マウントとを備えることを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント電球。
【請求項１０】
前記中心電気接触部及びねじ山接触部はそれぞれ接続ピンを有し、前記中心電気接触部及びねじ山接触部はそれぞれの前記接続ピンを介し前記ＬＥＤフィラメントの両端において前記ＬＥＤフィラメントのそれぞれの導電性キャリアと電気接続することを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィラメントに関し、より具体的には放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いたＬＥＤフィラメント電球に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明技術が急速に発達する中、様々なＬＥＤ照明器具が開発されている。近年、白熱電球を模した一種のヴィンテージ電球が照明器具のマーケットに登場している。こうしたヴィンテージ電球は一個の電球内部に取り付けられた１つ以上のＬＥＤフィラメントを備え、こうしたＬＥＤフィラメントは従来の白熱電球のフィラメントの効果を発揮することで、ヴィンテージ電球にレトロな見た目を与える。
【０００３】
図８及び図９を参照すると、従来のＬＥＤフィラメント９０は複数のＬＥＤチップ９１、複数の導電性キャリア９２及びパッケージ層９３を備えている。各ＬＥＤチップ９１は、ＬＥＤチップ９１に隣接する複数の導電性キャリア９２のうちの２つに亘って支持され、且つ直列に電気接続する。こうして複数のＬＥＤチップ９１及び複数の導電性キャリア９２は互い違いに配置される。その結果、ＬＥＤフィラメント９０は、複数のＬＥＤチップ９１及び複数の導電性キャリア９２を内部に取り囲むパッケージ層９３を用いることで、長い一繋がり（ストリング）の形になる。しかし、発光の過程で複数のＬＥＤチップ９１により生成される熱がパッケージ層９３内部に蓄積し、パッケージ層９３の囲いが原因で効果的な放熱ができず、それゆえ蓄積した熱が原因で複数のＬＥＤチップ９１の照明効率が低下し、照明の輝度も低下する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ＬＥＤフィラメントの放熱構造を用いて照明効率及び発光出力を向上させることができる発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント及びこのＬＥＤフィラメントを用いたＬＥＤフィラメント電球を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的を達成するために、放熱構造を有するＬＥＤフィラメントは複数のＬＥＤチップ、複数の導電性キャリア及びパッケージ層を備える。
【０００６】
複数の導電性キャリアは互いに離間する。各導電性キャリアは金属シート状である。各ＬＥＤチップはＬＥＤチップに隣接した複数の導電性キャリアのうちの２つに亘って担持且つ電気接続される。
【０００７】
パッケージ層は透明であり、複数の導電性キャリアに取り付けられて複数のＬＥＤチップを覆う。各導電性キャリアの２つの側方端部はパッケージ層から露出し、長手方向において細長の第一ＬＥＤストリングを形成する。
【０００８】
各導電性キャリアは第一の幅を有する。各パッケージ層は第二の幅を有する。第一の幅は第二の幅より広い。
【０００９】
ＬＥＤフィラメントの上述の構造によれば、ＬＥＤフィラメントの複数の導電性キャリアの側方端部はパッケージ層から露出しているので、複数のＬＥＤチップにより生成された熱は複数の導電性キャリアを介してＬＥＤフィラメントの外側の周囲環境に放散でき、複数のＬＥＤチップの照明効率及び発光出力を向上できる。
【００１０】
上述の目的を達成するために、ＬＥＤフィラメント電球は上述のＬＥＤフィラメント、密閉ガラスバルブ、口金及び絶縁マウントを有する。
【００１１】
密閉ガラスバルブはバルブ内に画定された受納空間を有する。
【００１２】
口金はＬＥＤフィラメントの両端において、ＬＥＤフィラメントの複数の導電性キャリアのうちの２つにそれぞれ電気接続する中心電気接触部及びねじ山接触部を有する。
【００１３】
絶縁マウントは口金の上部に形成され、密閉ガラスバルブの受納空間内に取り付けられ、ＬＥＤフィラメントはその絶縁マウント上に取り付けられている。
【００１４】
ＬＥＤフィラメント電球の上述の構造によれば、ＬＥＤフィラメントの複数の導電性キャリアはパッケージ層から部分的に露出しているので、ＬＥＤチップが点灯している間に生成される熱は密閉ガラスバルブの受納空間に伝達され、次いで密閉ガラスバルブを介してＬＥＤフィラメント電球の外側の外部環境へと放散される。このようにしてＬＥＤチップによって生成された熱はそれぞれのパッケージ層内部に蓄積せず、ＬＥＤライトボードの照明効率及び発光出力が向上する。
【００１５】
本発明の他の目的、利点及び新規な特徴は添付の図面と併せて以下の詳細な説明からさらに明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るＬＥＤフィラメントの第一実施形態の上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿ったＬＥＤフィラメントの拡大断面図である。
【図３】本発明に係るＬＥＤフィラメントの第二実施形態の上面図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤフィラメントの第三実施形態の上面図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤフィラメント電球の第一実施形態の斜視図である。
【図６Ａ】本発明に係るＬＥＤフィラメントの第四実施形態の上面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＬＥＤフィラメントの斜視図である。
【図７】本発明に係るＬＥＤフィラメント電球の第二実施形態の斜視図である。
【図８】従来のＬＥＤフィラメントの概略図である。
【図９】図８の従来のＬＥＤフィラメントの部分的拡大概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１及び図２を参照すると、本発明に係る放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメントは長手方向に細長のストリング状で且つ可撓性であり、複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２及びパッケージ層を備え、第一ＬＥＤストリング１０を構成する。
【００１８】
各ＬＥＤチップ１１は直列に電気接続され、ＬＥＤチップ１１に隣接した複数の導電性キャリア１２のうちの２つによって共に担持且つ支持される。各ＬＥＤチップ１１は互いに離間し、ＬＥＤチップ１１に隣接したそれぞれ２つの導電性キャリア１２に電気接続された正端子及び負端子を有する。
【００１９】
パッケージ層は透明であり、複数の導電性キャリア１２に取り付けられ複数のＬＥＤチップ１１を覆い、各導電性キャリア１２の２つの側方端部はパッケージ層から露出している。本実施形態において、パッケージ層は上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２を含む。上部パッケージ層１３１は複数の導電性キャリア１２の一方の表面に取り付けられ、複数のＬＥＤチップ１１を覆い、複数の導電性キャリア１２の左端部及び右端部を上部パッケージ層１３１から露出させたままにする。下部パッケージ層１３２は上部パッケージ層１３１と所定位置で対応するように、複数の導電性キャリア１２の他方の表面に取り付けられている。同様に、複数の導電性キャリア１２の左端部及び右端部は下部パッケージ層１３２からも露出されている。上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２は複数のＬＥＤチップ１１及び複数の導電性キャリア１２を保護するために用いられ、複数のＬＥＤチップ１１と複数の導電性キャリア１２との間の結合力を高める。本実施形態において、上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２は透明な樹脂材料、透明なシリコーン材料、又は透明なポリマー材料を用い、射出成形のプロセスを経て形成される。
【００２０】
第一ＬＥＤストリング１０は第一導電部１２１及び第二導電部１２２をさらに有する。第一導電部１２１は複数の導電性キャリア１２のうちの一端、図１では最も高い位置にあるキャリアに形成され、且つそこから上側に突出している。第二導電部１２２は複数の導電性キャリア１２のうちの他端、図１では最も低い位置にあるキャリアに形成され、且つそこから下側に突出している。第一導電部１２１及び第二導電部１２２は、第一ＬＥＤストリング１０が電球内部に取り付けられる場合、一対の導電体として働く。
【００２１】
各導電性キャリア１２は金属シート状である。第一ＬＥＤストリング１０が屈曲可能となるように、導電性キャリア１２は銅箔、アルミニウム箔、銀箔、金箔、上述の金属を組み合わせた合金、又は高放熱性及び高導電性を有する電気めっきされた金属材料により形成されてもよい。
【００２２】
最適な放熱効果を確保するために、複数の導電性キャリア１２の両側方端部、図１の左端部及び右端部は上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２から露出され、利用可能な放熱用面積を最大化する。これにより放熱効果を高める。
【００２３】
各ＬＥＤチップ１１は第一の長さＬ１を有する。各導電性キャリア１２は第二の長さＬ２を有する。第二の長さＬ２は第一の長さＬ１よりも長いので、複数のＬＥＤチップ１１がそれぞれの導電性キャリア１２に取り付けられる場合に複数の導電性キャリア１２が十分な表面積を提供でき、それにより第一ＬＥＤストリング１０は第一ＬＥＤストリング１０が屈曲又は折り畳まれたときに異なった形となっても適応できる十分な長さを有し、複数のＬＥＤチップ１１が複数の導電性キャリア１２から分離するのを防ぎ、複数のＬＥＤチップ１１と複数の導電性キャリア１２との間の結合力を高める。
【００２４】
各導電性キャリア１２は第一の幅Ｗ１を有する。上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２はそれぞれ等しい第二の幅Ｗ２を有する。各ＬＥＤチップ１１は第三の幅Ｗ３を有する。第一の幅Ｗ１は第二の幅Ｗ２及び第三の幅Ｗ３よりも広いので、複数の導電性キャリア１２は複数のＬＥＤチップ１１がキャリアに担持されるのに十分な幅を提供でき、また上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２からの露出面積を十分に提供でき、それにより複数のＬＥＤチップ１１により生成された熱が上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２内に蓄積されないという、より強力で効果的な放熱効果が達成される。
【００２５】
図３を参照すると、本発明に係る放熱構造を有するＬＥＤフィラメントの第二実施形態は複数の支持アーム１４を追加的に有する点で第一実施形態とは異なる。複数の支持アーム１４は一つ置きに導電性キャリア１２の一方又は他方、図３では左側又は右側に形成され、且つ左側又は右側から側方に突出する。本実施形態では、複数の支持アーム１４は一つ置きに導電性キャリア１２の右側の位置に形成されるが、本発明はこれに限定されない。複数の支持アーム１４は、第一ＬＥＤストリング１０が電球内部に取り付けられたときに第一ＬＥＤストリング１０を固定し且つ支持する性能を高める支持手段又は結合手段として機能する。複数の支持アーム１４はラグ端子の形をとってもよく、又は電球内部における第一ＬＥＤストリング１０の実際の取付条件に依存した支持性能を有する任意の他の形をとってもよい。
【００２６】
図４を参照すると、本発明に係る放熱構造を有するＬＥＤフィラメントの第三実施形態は、第二ＬＥＤストリング１０Ａを追加的に有する点において第一実施形態とは異なる。第二ＬＥＤストリング１０Ａは第一ＬＥＤストリング１０と接続されており、分離スロット２０が第一ＬＥＤストリング１０と第二ＬＥＤストリング１０Ａとの間に形成され、それにより第一ＬＥＤストリング１０と第二ＬＥＤストリング１０Ａは互いに離間している。本実施形態では、第一ＬＥＤストリング１０は第一導電部１２１を有し、第二ＬＥＤストリング１０Ａは第二導電部１２２Ａを有する。第一導電部１２１は第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２のうちの一端、図４では最も高い位置にある導電性キャリアに形成され、且つそこから上側に突出している。第二導電部１２２Ａは第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数の導電性キャリア１２のうちの他端、図４では最も低い位置にある導電性キャリアに形成され、且つそこから下側に突出している。第一導電部１２１及び第二導電部１２２Ａは第一ＬＥＤストリング１０及び第二ＬＥＤストリング１０Ａが電球内部に取り付けられる場合、一対の導電体として働く。
【００２７】
第二ＬＥＤストリング１０Ａは複数のＬＥＤチップ１１Ａ、複数の導電性キャリア１２Ａ及びパッケージ層を備え、これらは第一ＬＥＤストリング１０の複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２及びパッケージ層と構造的に同様である。第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数のＬＥＤチップ１１Ａ、複数の導電性キャリア１２Ａ及びパッケージ層を形成する材料は第一ＬＥＤストリング１０の場合と同様である。
【００２８】
第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２の最も高い位置にある導電性キャリアと第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数の導電性キャリア１２Ａのうちの最も高い位置にある導電性キャリアとは接続されている。第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２の最も低い位置にある導電性キャリアと第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数の導電性キャリア１２Ａのうちの最も低い位置にある導電性キャリアとは接続されている。
【００２９】
図５を参照し、図示のように第一実施形態のＬＥＤフィラメントが取り付けられたＬＥＤフィラメント電球を以下に記載する。
【００３０】
ＬＥＤフィラメント電球は口金６１、絶縁マウント６２、上述の第一ＬＥＤストリング１０、複数のタイワイヤ６３及び密閉ガラスバルブ６４を備える。
【００３１】
口金６１は中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２を有する。中心電気接触部６１１は口金６１の底部に形成される。ねじ山接触部６１２は口金６１の周壁に亘って形成される。中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２は外部電源に電気接続される。本実施形態では、中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２はそれぞれ外部電源の正極及び負極に接続される。
【００３２】
絶縁マウント６２は口金６１の上部に形成される。本実施形態では、絶縁マウント６２はガラスで構成され、マウント用支持部６２１を有する。マウント用支持部６２１は水平部分及び垂直部分を有するＴ字形状であって、その垂直部分は水平部分に形成され、且つ水平部分の下側から下方に突出している。第一ＬＥＤストリング１０はマウント用支持部６２１の水平部分周囲に巻き付けられ、中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２と電気接続される。本実施形態では、２つの接続ピン６１３はそれぞれ中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２に接続されており、さらに絶縁マウント６２を介して第一導電部１２１及び第二導電部１２２に電気接続するように取り付けられている。
【００３３】
各タイワイヤ６３の一端は第一ＬＥＤストリング１０周囲に巻き付けられ、且つ結び付けられている。タイワイヤ６３の他端はマウント用支持部６２１の水平部分にしっかりと取り付けられ、第一ＬＥＤストリング１０を固定し且つ支持する。こうして第一ＬＥＤストリング１０はマウント用支持部６２１の水平部分周囲に螺旋状に取り付けられ、全方位に光を放つ。それゆえ、本発明に係るＬＥＤフィラメント電球は全方位的な照明効果を有する。複数のタイワイヤ６３は第一ＬＥＤストリング１０に異なる巻付けパターンにて結び付けられてもよい。
【００３４】
密閉ガラスバルブ６４は口金６１の上部に取り付けられ、絶縁マウント６２、第一ＬＥＤストリング１０及び複数のタイワイヤ６３を収容する受納空間６４１を有する。
【００３５】
第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２がパッケージ層から部分的に露出しているので、第一ＬＥＤストリング１０の複数のＬＥＤチップ１１が光を発したとき、複数のＬＥＤチップ１１により生成された熱は複数の導電性キャリア１２を介して受納空間６４１に伝達され、密閉ガラスバルブ６４を介してＬＥＤフィラメント電球の外側の周囲環境へとさらに伝達する。複数のＬＥＤチップ１１が点灯している間に継続的に生成される熱がパッケージ層内部に蓄積しない結果、第一ＬＥＤストリング１０の照明効率が高まり、光出力が向上する。
【００３６】
図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、本発明に係る放熱構造を有するＬＥＤフィラメントの第四実施形態は、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃを追加的に有する点で第三実施形態と異なる。第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは第一ＬＥＤストリング１０及び第二ＬＥＤストリング１０Ａと接続される。さらに２つの分離スロット２０Ａ、２０Ｂがそれぞれ、第二ＬＥＤストリング１０Ａと第三ＬＥＤストリング１０Ｂとの間に、及び第三ＬＥＤストリング１０Ｂと第四ＬＥＤストリング１０Ｃとの間に形成され、それにより第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ、及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは互いに離間する。本実施形態では、第一ＬＥＤストリング１０に第一導電部１２１が形成され、第四ＬＥＤストリング１０Ｃに、第一導電部１２１と対になる第二導電部１２２Ｃが形成される。
【００３７】
第三ＬＥＤストリング１０Ｂは複数のＬＥＤチップ１１Ｂ、複数の導電性キャリア１２Ｂ及び１つのパッケージ層を備え、第四ＬＥＤストリング１０Ｃは複数のＬＥＤチップ１１Ｃ、複数の導電性キャリア１２Ｃ及び１つのパッケージ層を備える。これらは、第一ＬＥＤストリング１０が複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２、及びパッケージ層を備え、第二ＬＥＤストリング１０Ａが複数のＬＥＤチップ１１Ａ、複数の導電性キャリア１２Ａ、及びパッケージ層を備えることと構造的に同様である。第三ＬＥＤストリング１０Ｂの複数のＬＥＤチップ１１Ｂ、複数の導電性キャリア１２Ｂ、及びパッケージ層を形成する材料と、第四ＬＥＤストリング１０Ｃの複数のＬＥＤチップ１１Ｃ、複数の導電性キャリア１２Ｃ及びパッケージ層を形成する材料とは、第一ＬＥＤストリング１０及び第二ＬＥＤストリング１０Ａの場合と同様である。第四実施形態に関連する記載を簡潔にするため、上述した実施形態と同様の本実施形態の構造にかかる記載は本明細書において詳述しない。
【００３８】
第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃのそれぞれ複数の導電性キャリア１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃにおいてそれぞれ最も高い位置にある導電性キャリアは接続されており、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃのそれぞれ複数の導電性キャリア１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃにおいてそれぞれ最も低い位置にある導電性キャリアもまた接続され、ＬＥＤライトボードを構成する。
【００３９】
本実施形態では、分離スロット２０が第一ＬＥＤストリング１０と第二ＬＥＤストリング１０Ａとの間に、分離スロット２０Ａが第二ＬＥＤストリング１０Ａと第三ＬＥＤストリング１０Ｂとの間に、分離スロット２０Ｂが第三ＬＥＤストリング１０Ｂと第四ＬＥＤストリング１０Ｃとの間に配置され、複数の導電性キャリア１２、１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃが離間しているので、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは広げられて菱形となることができるが、本発明はこれに限定されない。代替として、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは広げられて１つの球形となってもよく、それによりＬＥＤライトボードはより広い照明範囲を有することとなる。さらに、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃ内で画定される空間は、それらが広げられたとき、その空間内部において生成された熱に対流効果が生じることで効果的に放熱し、放熱効果を高める。
【００４０】
図７を参照すると、本発明に係るＬＥＤフィラメント電球の第二実施形態は、ＬＥＤフィラメントの第四実施形態に関連する上述のＬＥＤライトボードがＬＥＤフィラメント電球内部に取り付けられている点で第一実施形態と異なる。
【００４１】
ＬＥＤライトボードは絶縁マウント６２Ａの上部に取り付けられ、広げられて菱形となって、より広い照明範囲を照らし、全方位的な照明効果を生む。第一導電部１２１及び第二導電部１２２Ｃは、絶縁マウント６２Ａに取り付けられ第一導電部１２１及び第二導電部１２２Ｃに接続された２つの接続ピン６１３Ａを介してそれぞれ中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２に電気接続されている。
【００４２】
密閉ガラスバルブ６４内部の受納空間６４１は絶縁マウント６２Ａ及びＬＥＤライトボードを収納する。
【００４３】
第一ＬＥＤストリング１２、第二ＬＥＤストリング１２Ａ、第三ＬＥＤストリング１２Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１２Ｃのそれぞれ複数の導電性キャリア１２、１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃはそれぞれのパッケージ層から部分的に露出しており、ＬＥＤチップ１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃが点灯している間に生成される熱は密閉ガラスバルブ６４の受納空間６４１に伝達され、次いで密閉ガラスバルブ６４を介してＬＥＤフィラメント電球の外側の周囲環境へと放散される。このようにしてＬＥＤチップ１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃによって生成された熱はそれぞれのパッケージ層内部に蓄積せず、ＬＥＤライトボードの照明効率が高まり、光出力が向上する。
【００４４】
本発明の多くの特徴及び利点が上述の記載において本発明の構造及び機能の詳細と共に記載されているが、本出願における開示はあくまで例示的なものである。様々な変更が詳細になされてよい。とりわけ形状、大きさ及び様々な部品の構成については、添付の特許請求の範囲が表現する語彙の広い一般的な意味合いにより示される最も広い範囲の程度まで、本発明の原理内で変更がなされてよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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