(57)【要約】【課題】造形材料を積層して、構造体とカバー体を含む立体物を作製する造形装置において、立体物の作製後、カバー体から構造体を容易に取り出せるようにする。【解決手段】造形装置本体に対して着脱可能に設けられた複数のプレート上に、立体モデルの３次元形状データに基づいて造形材料を積層することによって、前記立体モデルに対応する構造体を含む立体物を作製する造形装置であって、前記立体物には、前記構造体を覆うカバー体が含まれ、前記カバー体は、前記構造体から分離可能に作製され、前記複数のプレートには、第１積層面を有する第１プレートと、前記第１積層面を囲むように配置される第２積層面を有する第２プレートとが含まれ、前記第１積層面上に前記構造体が作製され、前記第２積層面上に前記カバー体が作製されることを特徴とする。【選択図】図３
2018171776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
造形装置本体に対して着脱可能に設けられた複数のプレート上に、立体モデルの３次元形状データに基づいて造形材料を積層することによって、前記立体モデルに対応する構造体を含む立体物を作製する造形装置であって、
前記立体物には、前記構造体を覆うカバー体が含まれ、
前記カバー体は、前記構造体から分離可能に作製され、
前記複数のプレートには、第１積層面を有する第１プレートと、前記第１積層面を囲むように配置される第２積層面を有する第２プレートとが含まれ、
前記第１積層面上に前記構造体が作製され、前記第２積層面上に前記カバー体が作製される
ことを特徴とする造形装置。
【請求項２】
前記第１プレートおよび前記第２プレートは、互いの連結部で回転可能に連結されている
ことを特徴とする請求項１に記載の造形装置。
【請求項３】
前記第１プレートおよび前記第２プレートは、分離可能である
ことを特徴とする請求項１に記載の造形装置。
【請求項４】
前記第１プレートおよび前記第２プレートの相対移動を規制するように、前記第１プレートおよび前記第２プレートをロックするロック手段を有する
ことを特徴とする請求項２または３に記載の造形装置。
【請求項５】
前記第１プレートおよび前記第２プレートを前記ロック手段によりロックさせるための情報が入力される入力部を有し、
前記入力部は、前記第１プレートまたは前記第２プレートのうち、作製される前記カバー体に覆われる位置に配設される
ことを特徴とする請求項４に記載の造形装置。
【請求項６】
前記構造体および前記カバー体はそれぞれ、互いに接するかまたは近接する部分を有する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の造形装置。
【請求項７】
前記構造体および前記カバー体は、共通の造形材料により作製される
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の造形装置。
【請求項８】
造形装置本体に対して着脱可能に設けられた複数のプレート上に、立体モデルの３次元形状データに基づいて造形材料を積層することによって、前記立体モデルに対応する構造体を含む立体物を作製する造形方法であって、
前記立体物には、前記構造体を覆うカバー体が含まれ、
前記カバー体は、前記構造体から分離可能に作製され、
前記複数のプレートには、第１積層面を有する第１プレートと、前記第１積層面を囲むように配置される第２積層面を有する第２プレートとが含まれ、
前記第１積層面上に前記構造体が作製され、前記第２積層面上に前記カバー体が作製される
ことを特徴とする造形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、造形装置及び造形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、アディティブマニファクチャリング（ＡＭ）、３次元プリンタ、ラピッドプロトタイピング（ＲＰ）等と呼ばれる立体造形技術が注目を集めている（本明細書ではこれらの技術を総称してＡＭ技術と呼ぶ）。ＡＭ技術は、立体モデルの３次元形状データをスライスして複数のスライスデータを生成し、スライスデータに基づいて、造形材料からなる材料層を造形台上に順次積層して固着することで、立体物（３次元物体）を作製する技術である。
【０００３】
特許文献１には、次のような３次元造形装置が開示されている。まず、造形処理を行っている間において外部空間から造形ステージ上の作業空間を遮断する遮断扉をロックする。そして、発注データに基づく造形処理の終了後に遮断扉のロックを解除する際、当該発注データに認証コードが関連付けられていれば、入力された照合コードと認証コードとが一致した場合にのみ遮断扉のロックを解除する。このようにして、造形依頼者以外の人によって造形ステージ上に形成された造形物が取り出されるのを抑制することができる。
また特許文献２には、囲い壁設置工程とインク吐出工程と圧接硬化工程とを含み、３次元造形物の上面をより平坦にすることができる３次元造形物の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−６７０１７号公報
【特許文献２】特開２０１６−３７００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ネットワーク等を通じて他人から依頼を受け、造形出力を行う造形サービス事業者が登場している。このような造形出力の依頼の中には、商品化前の「試作品」に係るもの等もあり、外観や構成等について秘密に管理されることが必要となる場合がある。しかし、上記のような従来技術では、造形出力された立体物が発注者（依頼者）に届けられる間に、その立体物の外観や構成が発注者以外の者（造形サービス事業者や配送者を含む）に容易に知得され得るという問題があった。
このため、造形時に、立体モデルに対応する構造体と、構造体を覆うカバー体とを含む立体物を作製する場合がある。これにより、作製された構造体を外観から識別できないようにすることができるので、秘密に管理された状態で立体物を発注者の元まで届けることができる。
しかしながら、このような立体物が発注者の元に届いた場合、構造体の外観形状等が損傷することなく、構造体をカバー体から取り出すことが、発注者にとって困難となる場合がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、造形材料を積層して、構造体とカバー体を含む立体物を作製する造形装置において、立体物の作製後、カバー体から構造体を容易に取り出せるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様は、
造形装置本体に対して着脱可能に設けられた複数のプレート上に、立体モデルの３次元形状データに基づいて造形材料を積層することによって、前記立体モデルに対応する構造体を含む立体物を作製する造形装置であって、
前記立体物には、前記構造体を覆うカバー体が含まれ、
前記カバー体は、前記構造体から分離可能に作製され、
前記複数のプレートには、第１積層面を有する第１プレートと、前記第１積層面を囲むように配置される第２積層面を有する第２プレートとが含まれ、
前記第１積層面上に前記構造体が作製され、前記第２積層面上に前記カバー体が作製される
ことを特徴とする造形装置を提供する。
【０００８】
本発明の第２態様は、
造形装置本体に対して着脱可能に設けられた複数のプレート上に、立体モデルの３次元形状データに基づいて造形材料を積層することによって、前記立体モデルに対応する構造体を含む立体物を作製する造形方法であって、
前記立体物には、前記構造体を覆うカバー体が含まれ、
前記カバー体は、前記構造体から分離可能に作製され、
前記複数のプレートには、第１積層面を有する第１プレートと、前記第１積層面を囲むように配置される第２積層面を有する第２プレートとが含まれ、
前記第１積層面上に前記構造体が作製され、前記第２積層面上に前記カバー体が作製される
ことを特徴とする造形方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、造形材料を積層して、構造体とカバー体を含む立体物を作製する造形装置において、立体物の作製後、カバー体から構造体を容易に取り出すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１の造形装置を示す外観斜視図
【図２】実施例１の造形ユニット、プレート、ステージを示す概略断面図
【図３】実施例１のプレートを示す概略斜視図
【図４】実施例１の造形サービスシステムの一構成例を示すシステム図
【図５】実施例１の造形サービスの流れを説明するためのフローチャート
【図６】プレート上に構造体及びカバー体が積層造形される様態を表す図
【図７】実施例２のプレートを示す概略斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明を実施するための形態を図面を参照して例示的に説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている各部材の寸法、材質、形状、その相対配置など、各種制御の手順、制御パラメータ、目標値などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
本発明は、積層造形技術（ＡＭ技術）、すなわち、造形材料を２次元に配置して層状に積層することによって立体物（３次元物体）を作製する技術を採用した造形装置に関する。
本明細書では、造形装置を用いて作製しようとする立体モデル（つまり造形装置に与えられる３次元形状データが表す立体物）を「造形対象物」と呼ぶ。また、造形装置で作製された（出力された）立体物を「造形物」と呼ぶ。造形装置では、造形対象物に対応する構造（「構造体」と呼ぶ）と同時に付加的な構造（「付加体」と呼ぶ）が造形される。付
加体には、構造体のオーバーハング部分や強度の弱い部分などを支持するための構造である「サポート体」、及び、構造体の外観（外観形状）・構成を秘匿するために構造体の全部又は一部を覆う構造である「カバー体」が含まれる。造形装置で作成された造形物から、付加体（サポート体及びカバー体）を除去することで、造形対象物に対応する「構造体」が得られる。
【００１２】
造形材料としては、作製する造形物の用途・機能・目的などに応じてさまざまな材料を選択することができる。本明細書では、主として構造体の造形に用いられる材料を「構造材料」と呼び、主としてサポート体の造形に用いられる材料を「サポート材料」と呼ぶ。また両者を特に区別する必要がない場合には、単に「造形材料」という用語を用いる。なお、カバー体の造形にはいずれの材料を用いてもよいが、サポート材料を用いることで、構造体からの除去を簡単にすることができる。
構造材料としては、例えば、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＡＢＳ、ＰＳ（ポリスチレン）など、熱可塑性の樹脂を用いることができる。あるいは、金属材料やセラミックス材料を用いてもよい。また、サポート材料としては、構造体からの除去を簡単にするため、熱可塑性と水溶性を有する材料を好ましく用いることができる。サポート材料としては、例えば、糖質、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）などを例示できる。
また、本明細書では、作製目的とする立体モデルの３次元形状データを積層方向に沿って複数層にスライスして得られる断面データから生成されるデジタルデータを「スライスデータ」と呼ぶ。スライスデータは、必要に応じて、サポート体の断面データ、カバー体の断面データなどの情報を付加して生成される。スライスデータに基づき造形材料で形成される層を「材料層」と呼ぶ。「材料層」は、用いる造形材料の種類に応じて、１又は複数の材料層を組み合わせて形成される粒子の層である。
【００１３】
＜実施例１＞
以下に、実施例１について説明する。
本実施例では、ロック機構（ロック手段）を有する開閉部を備えたプレート上に、構造体とその構造体を覆うカバー体とを積層造形することを特徴とする。このとき、カバー体は構造体から分離可能に積層造形される。
図１は、本実施例の造形装置１００を示す外観斜視図である。
図中には、造形ユニット１０、プレート２０、ステージ３０、カメラユニット（不図示）、コード書き込みユニット（不図示）を収容する造形室５０が示されている。また、造形室扉５１、操作表示部６０、カートリッジ収容部７０、作業室８０が示されている。
【００１４】
また、本実施例の造形装置１００は、ＣＰＵ（プロセッサ）、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ユーザインタフェース部、通信部などにより構成される制御手段としてのシステム制御部１０１（図２参照）を備える。システム制御部１０１においては、ＲＯＭ等に格納されたプログラムをＣＰＵが実行することにより、造形装置１００の動作制御を行う。なお、動作制御のプログラムは必ずしも造形装置１００で実行される必要はなく、造形システムの中であればどこで実行されても構わない。
【００１５】
図２は、本実施例の造形ユニット１０、プレート２０、ステージ３０を示す概略断面図である。
造形ユニット１０は、主として材料層形成部３と中間転写体４と加熱部材６を有する。材料層形成部３は、造形対象物の３次元形状データから生成された複数層のスライスデータに基づいて、造形材料からなる粒子状の材料層１を形成する。
ここで、構造体とともに付加体が作製される場合であって、付加体がサポート体とカバー体を含む場合には、サポート体の断面データとカバー体の断面データもスライスデータに含まれる。例えば、構造体の外観、構成を秘匿するためにカバー体が用いられる場合、
スライスデータには、カバー体の断面データが含まれる。本実施例において、材料層形成部３は、電子写真プロセスを利用して造形材料からなる１層分の材料層を形成する。以下、材料層形成部３が電子写真プロセスを利用する例について説明するが、本発明は、インクジェットプロセスなどの他の方法を利用する場合にも適用することができる。
【００１６】
中間転写体４は、材料層形成部３により形成された材料層１を転写位置７にて順次受け取り、材料層１を担持して所定の位置まで搬送する無端ベルト状の搬送体である。中間転写体４は、駆動モータを備えた駆動ローラ５ａと、中間転写体４の蛇行を補正するために不図示の駆動系により回転軸を傾かせることのできる従動ローラ５ｂとにより張架されている。駆動ローラ５ａと従動ローラ５ｂはそれぞれ、中間転写体４の蛇行を防止するために、回転軸方向で中央側を両端側よりも若干高くしたクラウン形状に形成されている。
【００１７】
プレート２０は、詳しくは後述するが、材料層１が積層されることで作製されていく造形物２を保持する積層面２０ａを有する基板であり、ステージ３０に着脱可能に保持される。加熱部材６は、中間転写体４の内周側に配置され、Ｚ方向（高さ方向）に移動可能で、中間転写体４上の材料層１を加熱溶融するために温度制御される加熱部材である。加熱部材６は、積層位置８で、中間転写体４の内周面に当接可能な加熱面（加圧面）６ａを有する。
【００１８】
材料層形成部３にて形成された材料層１は、転写位置７で中間転写体４に転写され、駆動ローラ５ａの回転により図中矢印９の方向に搬送される。そして、材料層１が所定の積層位置８まで搬送されると、中間転写体４による材料層１の搬送動作は停止状態となる。積層位置８で、プレート２０の積層面又は積層面上の造形物２と、加熱部材６との間で、中間転写体４の表面（外周面）に担持された材料層１が挟まれることで、積層が行われる。
【００１９】
次に、造形室５０内のステージ３０上に着脱可能に収納され、造形物の造形基板となるプレート２０について説明する。
図３Ａ，３Ｂは、プレート２０を示す概略斜視図である。図３Ａでは、プレート２０の開閉部を閉めた状態を示し、図３Ｂでは、プレート２０の開閉部を開けた状態を示している。
プレート２０は、上部枠体２１と下部箱体２２より形成されている。上部枠体２１と下部箱体２２とは、互いの縁が蝶番等の開閉部（連結部）２６で回転可能に連結されることによってプレート２０を開閉可能に構成している。ここで、上部枠体２１は第２プレートに相当し、下部箱体２２は第１プレートに相当する。
【００２０】
図３Ｂに示すように、プレート２０の上部枠体２１のほぼ中央位置にはロック爪２３が設けられている。ロック爪２３は、下部箱体２２側に設けられたストッパ（図示せず）とともに、上部枠体２１が閉じた状態を保持することで、上部枠体２１と下部箱体２２の相対移動を規制する。本実施例では、このような相対移動が規制された状態の上部枠体２１と下部箱体２２をロック可能なロック機構が設けられている。ロック機構が上部枠体２１と下部箱体２２をロックすることで、上部枠体２１が閉じた状態でプレート２０を施錠することができる。
また、本実施例のロック機構は、施錠入力部２４と解錠入力部２５を有している。本実施例においては、施錠入力部２４と解錠入力部２５は、下部箱体２２の外側側面に配設されている。
【００２１】
そして、施錠入力部２４より入力して予め設定したコード（番号などロックさせるための情報）を、施錠入力部２４より入力することでプレート２０の施錠が行われる。そして、解錠入力部２５より施錠コードと同じか又は施錠コードに対応して設定される解錠コー
ドを入力することによりプレート２０の解錠が行われる。
なお、プレート２０の開閉部の開閉方式は図示したような蝶番によるもののほか、溝を切ってスライドさせるようなもの等、他の方式であってよい。また、上部枠体２１と下部箱体２２とが別々に分離するような構成であってもよく、上部枠体２１と下部箱体２２とがそれぞれ独立した部材であってもよい。また、ロック機構も開閉方式に応じた様々な機構が採用可能である。
【００２２】
ここで、ロック機構として、各種信号を送受信する手段を用いた形態を例示する。
まず、ロック機構を施錠する方法を説明する。ロック機構を施錠する方法として、例えば以下のような周知の技術が採用可能である。すなわち、施錠入力部２４は、電磁気、光学ビーム、又は超音波により搬送される信号を受信する受信機を有する。受信機が信号を受信すると、駆動機構によりロック爪を繰り出して開閉部をロックする。また、受信した信号をシステム制御部１０１にてコード化し、この情報（施錠コード）をメモリに記録する。そして、造形装置本体のコード書き込みユニットにおいては、上記受信機が受信する電磁気、光学ビーム、又は超音波を発信する発信機を有する。
解錠の際は、解錠入力部２５より入力された解錠コードと、メモリに記録された上記施錠コードとを比較し、比較結果が肯定的であった場合に、駆動機構によりロック爪を引っ込めてロック解除する。
【００２３】
次に、本実施例の造形装置を含む造形サービスシステムについて述べる。
図４は、造形サービスシステム２００の一構成例を示すシステム図である。
造形サービスシステム２００は、造形装置１００と、ネットワーク２０１を介して造形装置１００に接続されたサーバ２０２及び発注者端末２０３より構成される。
発注者端末２０３は、３次元造形発注用のアプリケーションプログラムがインストールされたコンピュータであり、造形物の造形を発注するための発注データを生成する発注データ作成装置として機能する。
【００２４】
発注データは、造形対象物の３次元形状を示す３次元形状データと、プレートの施錠コードや希望納期その他の通信連絡事項等により構成される。また、３次元形状データに基づいて、造形装置１００で用いられる積層データとして層ごとのスライスデータに加工される。このスライスデータには、次のようなデータが含まれる。例えば、構造体の外観形状を秘匿するためにカバー体が用いられる場合（図６Ｂ参照）、スライスデータには、カバー体の断面データが含まれる。すなわち、付加体がサポート体とカバー体を含む場合は、スライスデータにサポート体の断面データとカバー体の断面データが含まれる。
このスライスデータへの加工は、発注者端末２０３にインストールされた３次元造形発注用のアプリケーションプログラムにより行われる（アプリケーションプログラムによる情報処理がＣＰＵやメモリ等のハードウェア資源を用いて具体的に実現される）。
【００２５】
図５は、造形サービスの流れを説明するためのフローチャートである。
本実施例の造形装置１００、又は造形装置１００と接続したサーバ２０２は、ネットワーク２０１に対して、造形依頼を受け付けるためのホームページを表示する（ステップＳ５０１）。発注者によりホームページ上で造形依頼がなされると（ステップＳ５０２）、本実施例の造形装置１００は発注者の造形依頼を、造形ジョブとして記憶・管理する（ステップＳ５０３）。造形ジョブは発注データと、発注データに関連付けて保持される属性情報とからなる。属性情報には、発注データの識別情報、発注データの送受信日時に関する情報、造形物の納期に関する情報、造形対象物のフットプリント（上面投影形状・面積）に関する情報、発注者の識別情報等が含まれる。
【００２６】
造形装置１００はまた、発注者が３次元造形発注用のアプリケーションプログラムをダウンロードできるように表示する（ステップＳ５０４）。
造形装置１００はまた、２以上の造形ジョブに基づいて造形プランを作成する（ステップＳ５０５）。ここで、造形プランとは、造形ジョブをまとめて行うためのプレート２０の割り当て、ステージ３０上におけるプレート２０の配置、造形開始・終了予定時刻の算出等をいう。
【００２７】
造形開始時間が到来すると（ステップＳ５０６）、造形装置１００は、造形室５０内のセッティングその他の準備が整っているか確認し（ステップＳ５０７）、各発注者端末２０３に対してデータのリクエストを行う（ステップＳ５０８）。
そして、造形室扉５１をロックし（ステップＳ５０９）、送られて来た施錠コードにより各プレートをそれぞれ施錠し（ステップＳ５１０）、次いで、層ごとのスライスデータにより各プレート上にそれぞれ積層造形を行う（ステップＳ５１１）。層ごとのスライスデータは、その層の造形が終了した時点で造形装置１００より消去する（ステップＳ５１２）。
【００２８】
すべての造形ジョブに係る造形処理が終了すると（ステップＳ５１３）、造形室扉５１をアンロックし（ステップＳ５１４）、オペレータに通知する（ステップＳ５１５）。
ここで、ステップＳ５０９で造形室扉５１をロックするのは、作製途中で容器に覆われていない造形物へのアクセスを防止するためである。ただし、エラー発生時等、造形終了前に造形室扉５１がアンロックされる事態も生じ得る。そのような場合には、たとえば作製途中の造形物に対し一様に造形材料を積層するといった造形物の秘匿のための付加的な工程を設けることとしてもよい。
【００２９】
図６Ａ〜６Ｃは、本実施例の造形装置１００において、プレート２０に施錠された後、造形室５０内のステージ３０においてプレート２０上に構造体２ａ及びカバー体２ｂが積層造形される様態を表す図である。
図６Ａでは、プレート２０上に造形物２の作製が開始された直後の様態を示している。図６Ａにおいて、造形物２の積層造形が開始されると、プレート２０の下部箱体２２の積層面２２ａ上に構造体２ａの積層造形が行われ、プレート２０の上部枠体２１の積層面２１ａ上にカバー体２ｂの積層造形が行われる。
図６Ｂでは、構造体２ａ及びカバー体２ｂが積層造形されている様態を示している。
図６Ｃでは、造形物２の作製動作が終了し、カバー体２ｂが構造体２ａを完全に覆った状態の造形物２を示している。なお、図６Ｃにおいて点線で表わした箇所は実際にはカバー体２ｂ外側から視認できない部分である。なお、構造体２ａとカバー体２ｂの間は適宜サポート体により充填されるが、図示を省略している。
【００３０】
このように、本実施例では、プレート２０の下部箱体２２の積層面２２ａに構造体２ａの積層造形が行われ、プレート２０の上部枠体２１の積層面２１ａにカバー体２ｂの積層造形が行われる。
発注者の元に届く造形物２においては、構造体２ａがカバー体２ｂで覆われた状態にある。発注者は、プレート２０を開放し、上部枠体２１と下部箱体２２とを離すことで、上部枠体２１に形成されたカバー体２ｂから、下部箱体２２に形成された構造体２ａを容易に取り出すことが可能となる。
【００３１】
ここで、上部枠体２１に形成されたカバー体２ｂから、下部箱体２２に形成された構造体２ａを容易に取り出すことが可能となることで、発注者の元に届くまでの間に、発注者以外の者により、構造体２ａの外観や構造等を知得される懸念が生じる。
そこで、本実施例では、閉じた状態にあるプレート２０の開閉部をロックするロック機構を設け、ロックされたプレート２０上に構造体２ａとその構造体２ａを覆うカバー体２ｂとを作製することとした。作製された造形物２においては、構造体２ａがカバー体２ｂで覆われ、構造体２ａとカバー体２ｂの間はサポート体で充たされている。このため、構
造体２ａの外観や構成を知得するには、プレート２０の開閉部を解錠するか、カバー体２ｂを破壊してサポート体を除去する他はない。そこで、解錠コードが秘密に管理されていれば、造形物２の外観や構成を発注者以外の者が知得することは極めて困難となる。また、一旦解錠された後は、再び施錠コードを入力することなしにプレート２０の開閉部をロックできないため、万一、発注者以外の者により解錠された場合にも、発注者にそのことが明らかになる。カバー体２ｂが破壊された場合も発注者にそのことが明らかとなることは言うまでもない。
【００３２】
＜実施例２＞
以下に、実施例２について説明する。なお、本実施例では、実施例１と異なる構成や処理について説明し、実施例１と同様の構成や処理についての説明は省略する。
本実施例では、プレート２０のロック機構を施錠する施錠入力部を、プレート２０上に作製されるカバー体２ｂに覆われる箇所に設けたことを特徴とする。
【００３３】
図７は、本実施例のプレート２０について示す図である。
本実施例では、施錠入力部２４は、図７に示すように、プレート２０の下部箱体２２の積層面２２ａに配設されている。なお、施錠入力部２４を積層面２２ａに配設する場合、材料層１の積層時に、施錠入力部２４が中間転写体４と干渉しないような位置に配設するとよい。例えば、施錠入力部２４は、積層面２２ａに設けられた凹み部分に収まるように配設されるものであるとよい。図７では、積層面２２ａと施錠入力部２４が略面一となるように示しているが、凹み部分を設けた場合には、凹み部分にカバーを設けることで、このカバーと積層面２２ａが略面一となるようにしてもよい。また、施錠入力部２４の配設位置は、下部箱体２２の積層面２２ａに限るものではなく、プレート２０、すなわち上部枠体２１と下部箱体２２のうち、カバー体２ｂに覆われる箇所であればよい。
【００３４】
このような構成により、プレート２０の上部枠体２１に連接するようにカバー体２ｂが形成（積層造形）されると、施錠入力部２４に対してカバー体２ｂの外部より施錠入力できないため、プレート２０を施錠することができなくなる。
つまり、プレート２０は、その上に造形物２が作製される前にのみ施錠できることとなる。
仮に、造形物２の作製が終了し、カバー体２ｂが形成された後も、プレート２０を施錠できるとすれば、以下のような事態が生じ得る。すなわち、造形サービス事業者等がプレート２０を施錠することなく、構造体２ａとカバー体２ｂを含む造形物２を作製し、作製が終了した造形物２を装置より取り出し、カバー体２ｂを開いて構造体２ａの外観や構造等を知得する。その後、カバー体２ｂを閉じてプレート２０を施錠すれば、構造体２ａの外観や構造等を知得したことを、発注者に対して隠蔽することが可能となる。
本実施例の構成により、このような事態の発生を防ぐことができる。
【００３５】
このように本実施例によれば、施錠されていないプレート２０上に作製された造形物２が発注者の元に届いた場合に、発注者以外の者に外観や構成が知得され得る状態に置かれていたことが、発注者に対して明らかになるという効果を奏する。
【００３６】
＜実施例３＞
以下に、実施例３について説明する。なお、本実施例では、実施例１，２と異なる構成や処理について説明し、実施例１，２と同様の構成や処理についての説明は省略する。
本実施例では、構造体２ａとカバー体２ｂが一以上の箇所で接するか近接するように作製されることを特徴とする。
【００３７】
カバー体２ｂの形状やカバー体２ｂ内の構造体２ａの配置（方向・位置）は、前述したように定められる。すなわち、発注者端末２０３において、造形装置１００からダウンロ
ードされた３次元造形発注用アプリケーションプログラムで、構造体２ａの３次元形状と利用可能なプレートの種類等に基づいて定められる。
そこで、本実施例では、構造体２ａのフットプリント（上面投影形状）と層ごとの平面形状を比較し、輪郭が最も重なる層において構造体２ａとカバー体２ｂとが接するか近接するようにカバー体２ｂの形状を定めることとした。なお、カバー体２ｂの形状を定める方法はこれに限るものではない。
これにより、カバー体２ｂのサイズを抑えながら、構造体２ａとカバー体２ｂとが一以上の箇所で接するか近接するように、造形物２を作製することが可能となる。
【００３８】
以上のように、構造体２ａとカバー体２ｂとが接するか近接するように造形物２が作製された場合、仮にカバー体２ｂが破壊されたとしても、そのときには構造体２ａも破壊される可能性が高い。
つまり、作製された造形物２が発注者の元に配送される過程で、発注者以外の者が構造体２ａの外観や構成を知得しようとしてカバー体２ｂを破壊しても、同時に構造体２ａ自体も破壊されるため、構造体２ａの外観や構成の知得が難しいと考えられる。
すなわち、本実施例によれば、発注者以外の者が構造体２ａの外観や構成を知得することをより一層困難とすることが可能となる。
【００３９】
＜実施例４＞
以下に、実施例４について説明する。なお、本実施例では、実施例１〜３と異なる構成や処理について説明し、実施例１〜３と同様の構成や処理についての説明は省略する。
本実施例では、構造体２ａとカバー体２ｂとを共通の造形材料により作製することを特徴とする。
【００４０】
前述したように、構造材料としては、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＡＢＳ、ＰＳ（ポリスチレン）などの熱可塑性の樹脂や、金属材料やセラミックス材料等を、構造体２ａの用途・機能・目的などに応じて、適宜、用いることができる。
カバー体２ｂの作製においても、上記同様の構造材料を用いることが可能である。
ここで、構造体２ａとカバー体２ｂとを共通の造形材料により作製したときには、構造体２ａとカバー体２ｂの部分強度を等しくすることができるため、カバー体２ｂが破壊されたときに構造体２ａも破壊される可能性を高めることが可能となる。
また、カバー体２ｂと構造体２ａが破壊された場合には、共通の造形材料により作製された構造体２ａとカバー体２ｂの破片が紛れることになり、破片から構造体２ａの外観や構造を推定することも困難となる。
【００４１】
すなわち、本実施例によれば、発注者以外の者が構造体２ａの外観や構成を知得することをより一層困難とすることが可能となる。
【符号の説明】
【００４２】
２…造形物、２ａ…構造体、２ｂ…カバー体、２０…プレート、２１…上部枠体、２１ａ…積層面、２２…下部箱体、２２ａ…積層面、１００…造形装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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