(57)【要約】【課題】  断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物に用いることのできる金属被覆粒子を得る。【解決手段】  酸化チタンの表面に金属被覆層を有する金属被覆粒子であって、酸化チタンが、粒子長と粒子径を有する柱状形状であり、酸化チタンの粒子長が、粒子径より長く、金属被覆粒子が、粒子長と粒子径を有する柱状形状であり、金属被覆粒子の粒子長が、粒子径より長い、金属被覆粒子である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化チタンの表面に金属被覆層を有する金属被覆粒子であって、
酸化チタンが、粒子長と粒子径を有する柱状形状であり、酸化チタンの粒子長が、粒子径より長く、
金属被覆粒子が、粒子長と粒子径を有する柱状形状であり、金属被覆粒子の粒子長が、粒子径より長い、金属被覆粒子。
【請求項２】
金属被覆層が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｎ及びＰｂからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む、請求項１に記載の金属被覆粒子。
【請求項３】
酸化チタンの粒子長が、１〜１０μｍである、請求項１又は２に記載の金属被覆粒子。
【請求項４】
酸化チタンの粒子径が、０．０５〜１μｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属被覆粒子。
【請求項５】
金属被覆粒子の粒子長が、１〜１０μｍであり、
金属被覆粒子の粒子径が、０．０５〜１μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属被覆粒子。
【請求項６】
酸化チタンの比表面積が、２〜２０ｍ２／ｇである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属被覆粒子。
【請求項７】
酸化チタン：金属被覆層の重量比が、１０：９０〜９０：１０の範囲である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属被覆粒子。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属被覆粒子と、樹脂とを含む樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品及び電子部品に使用する導電性ペーストの導電性粒子として用いることのできる金属被覆粒子、及びその金属被覆粒子を含む樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品に使用する導電性ペースト用の銀粒子として、例えば、特許文献１には、ナトリウム含有量が０．００１５質量％以下であり、（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０の値が１．５を超えることを特徴とするフレーク状銀粉が記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、銀イオンを含有する水性反応系に、キャビテーションを発生させながら、還元剤としてアルデヒドを含有する還元剤含有溶液を混合して、銀粒子を還元析出させることを特徴とする、球状銀粉の製造方法が記載されている。
【０００４】
一方、コネクタ、スイツチ及びセンサなどの電子部品の材料として、ポリウレタン、シリコーンゴムなどのマトリツクスに金属粉、炭素繊維、カーボン粉、黒鉛粉などの導電性材料を添加した導電性エラストマーが使われている。このような導電性エラストマーとして、特許文献３には、シリコーンゴムをマトリツクスとし、無機繊維の表面を銀で被覆してなる導電性繊維を含む導電性エラストマー組成物が記載されている。
【０００５】
無機繊維の表面を金属で被覆した導電性繊維として、特許文献４には、繊維物質表面が貴金属及びその酸化物の１種又は２種以上の混合物で被覆されたことを特徴とする導電性繊維が記載されている。
【０００６】
また、特許文献５には、チタン酸カリウム繊維の表面にＰｔ、Ａｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｎ及びＡｇよりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の付着層を有することを特徴とする導電性組成物が記載されている。
【０００７】
また、特許文献６には、所定の還元形のチタネート結晶と、その表面に付着したＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ及びＰｄよりなる群から選ばれる少なくとも１種の金属とからなる金属被膜を有するチタネートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−２０８２７８号公報
【特許文献２】特開２０１５−２３２１８０号公報
【特許文献３】特開平５−１９４８５６号公報
【特許文献４】特開昭６３−８５１７１号公報
【特許文献５】特開昭５７−１０３２０４号公報
【特許文献６】特開昭５８−２０７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
電気部品及び電子部品の製造の際、導電性ペーストを所定の形状に印刷し、焼成することにより、電気回路及び／又は電子回路の配線及び電極等の導電部（総称して単に配線ともいう。）を形成することができる。導電性ペーストに含まれる導電性粒子は、球状やそれを加工したフレーク粉などの金属粒子を用いることが一般的である。
【００１０】
近年、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することが試みられている。このような素材に形成された配線の場合、素材の屈曲及び／又は伸縮により配線が断線する恐れがある。
【００１１】
そこで、本発明は、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物、及びその樹脂組成物に用いることのできる金属被覆粒子を得ることを目的とする。具体的には、本発明は、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物、及びその樹脂組成物に用いることのできる金属被覆粒子を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
（構成１）
本発明の構成１は、酸化チタンの表面に金属被覆層を有する金属被覆粒子であって、酸化チタンが、粒子長と粒子径を有する柱状形状であり、酸化チタンの粒子長が、粒子径より長く、金属被覆粒子が、粒子長と粒子径を有する柱状形状であり、金属被覆粒子の粒子長が、粒子径より長い、金属被覆粒子である。
【００１４】
本発明の構成１の金属被覆粒子を用いるならば、断線の可能性が低い電気回路及び電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることができる。具体的には、本発明の構成１の金属被覆粒子を用いるならば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることができる。
【００１５】
（構成２）
本発明の構成２は、金属被覆層が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｎ及びＰｂからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む、構成１の金属被覆粒子である。
【００１６】
本発明の構成２によれば、金属被覆層が所定の金属を含むことにより、低い電気抵抗の電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる。
【００１７】
（構成３）
本発明の構成３は、酸化チタンの粒子長が、１〜１０μｍである、構成１又は２の金属被覆粒子である。
【００１８】
本発明の構成３によれば、所定の粒子長の酸化チタンを用いることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得るための金属被覆粒子を得ることを確実にできる。具体的には、本発明の構成３によれば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得るための金属被覆粒子を得ることを確実にできる。
【００１９】
（構成４）
本発明の構成４は、酸化チタンの粒子径が、０．０５〜１μｍである、構成１〜３のいずれかの金属被覆粒子である。
【００２０】
本発明の構成４によれば、所定の粒子径の酸化チタンを用いることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得るための金属被覆粒子を得ることをより確実にできる。具体的には、本発明の構成４によれば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得るための金属被覆粒子を得ることをより確実にできる。
【００２１】
（構成５）
本発明の構成５は、金属被覆粒子の粒子長が、１〜１０μｍであり、金属被覆粒子の粒子径が、０．０５〜１μｍである、構成１〜４のいずれかの金属被覆粒子である。
【００２２】
本発明の構成５によれば、所定の粒子長及び粒子径の金属被覆粒子を用いることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることを確実にできる。具体的には、本発明の構成５によれば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることを確実にできる。
【００２３】
（構成６）
本発明の構成６は、酸化チタンの比表面積が、２〜２０ｍ２／ｇである、構成１〜５のいずれかの金属被覆粒子である。
【００２４】
本発明の構成６によれば、酸化チタンが所定の比表面積であることにより、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成するための樹脂組成物に適切な大きさの金属被覆粒子を得ることができる。
【００２５】
（構成７）
本発明の構成７は、酸化チタン：金属被覆層の重量比が、１０：９０〜９０：１０の範囲である、構成１〜６のいずれかの金属被覆粒子である。
【００２６】
本発明の構成７によれば、金属被覆粒子の酸化チタン：金属被覆層の重量比が、１０：９０〜９０：１０の範囲であることにより、適切な電気伝導率を有する金属被覆粒子を得ることができる。
【００２７】
（構成８）
本発明の構成８は、構成１〜７のいずれかの金属被覆粒子と、樹脂とを含む樹脂組成物である。
【００２８】
本発明の構成８によれば、所定の金属被覆粒子を用いることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることができる。具体的には、本発明の構成８によれば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物、及びその樹脂組成物に用いることのできる金属被覆粒子を得ることができる。具体的には、本発明によれば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物、及びその樹脂組成物に用いることのできる金属被覆粒子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の金属被覆粒子の走査型電子顕微鏡写真（１００００倍）である。
【図２】本発明の金属被覆粒子の走査型電子顕微鏡写真（５０００倍）である。
【図３】本発明の金属被覆粒子の製造に用いたＴｉＯ２粒子の走査型電子顕微鏡写真（１００００倍）である。
【図４】本発明の金属被覆粒子の製造に用いたＴｉＯ２粒子の走査型電子顕微鏡写真（５０００倍）である。
【図５】本発明の金属被覆粒子の粒子長Ｌ及び粒子径Ｄを説明するための模式図である。
【図６】複数の本発明の金属被覆粒子を含む電極が、屈曲性及び／又は伸縮性の素材に形成された場合、（ａ）隣り合う金属被覆粒子と接触している様子、及び（ｂ）素材が屈曲及び／又は伸縮した場合でも、隣り合う金属被覆粒子との接触を保つことができることを説明するための模式図である。
【図７】複数の従来の球状の導電性粒子を含む電極が、屈曲性及び／又は伸縮性の素材に形成された場合、（ａ）隣り合う導電性粒子と接触している様子、及び（ｂ）素材が屈曲及び／又は伸縮した場合に、隣り合う導電性粒子との接触を保つことができないことを説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明は、酸化チタンの表面に金属被覆層を有する金属被覆粒子である。本発明の金属被覆粒子の酸化チタンは、所定の粒子長と粒子径を有する柱状形状である。本発明の金属被覆粒子の酸化チタンの粒子長は、粒子径より長い。本発明の金属被覆粒子は、所定の形状の酸化チタンに金属被覆を施した粒子である。本発明の金属被覆粒子は、粒子長と粒子径を有する柱状形状であり、金属被覆粒子の粒子長が、粒子径より長い。
【００３２】
本明細書において、「粒子長」とは、粒子の表面の任意の二点の距離うち、最も長い距離（最大寸法）をいう。なお、多数の金属被覆粒子を含む粉末の電子顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を撮影した場合、粒子長は、ＳＥＭ写真の各粒子の輪郭の任意の二点の距離うち、最も長い距離（最大寸法）で近似できる。したがって、多数の金属被覆粒子を含む粉末の電子顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を撮影し、ＳＥＭ写真に投影された各粒子の輪郭の最大寸法を測定し、その平均値を算出することにより、金属被覆粒子の粒子長の値を得ることができる。また、ＳＥＭ写真に投影された各粒子の輪郭を、公知の画像処理技術を用いて画像処理することにより、各粒子の輪郭の最大寸法を測定することができる。
【００３３】
本明細書において、「粒子径」とは、粒子長を示す二点を結ぶ直線に垂直な粒子の断面のうち最も断面積の大きい断面において、その断面の輪郭の任意の二点の距離うち、最も長い距離（最大寸法）をいう。なお、多数の金属被覆粒子を含む粉末の電子顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を撮影した場合、粒子径は、粒子長を示す二点を結ぶ直線に垂直な任意の直線の、各粒子の輪郭の内側部分の線分の長さのうち、最長の長さにより近似できる。したがって、多数の金属被覆粒子を含む粉末の電子顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を撮影し、ＳＥＭ写真に投影された各粒子の輪郭から、粒子長を示す二点を結ぶ直線に垂直な任意の直線の、各粒子の輪郭の内側部分の線分の長さのうち最長の長さを測定し、その平均値を算出することにより、金属被覆粒子の粒子径の値を得ることができる。また、ＳＥＭ写真に投影された各粒子の輪郭を、公知の画像処理技術を用いて画像処理することにより、各粒子の輪郭から、粒子径を測定することができる。
【００３４】
図５の模式図を用いて、ＳＥＭ写真により得られた金属被覆粒子１０の粒子長Ｌ及び粒子径Ｄを測定する場合について説明する。粒子長Ｌは、ＳＥＭ写真の金属被覆粒子１０の輪郭の任意の二点の距離うち、最も長い距離（ａ点とｂ点との間の距離Ｌ）である。また、粒子径Ｄは、粒子長Ｌを示す二点（ａ点及びｂ点）を結ぶ直線に垂直な任意の直線（例えば、ｃ点及びｄ点を通る直線）の、各粒子の輪郭の内側部分の線分の長さのうち最長の長さ（ｃ点とｄ点とを結ぶ線分の長さＤ）である。ＳＥＭ写真中の各粒子の粒子長Ｌ及び粒子径Ｄを測定し、その平均値を算出することにより、金属被覆粒子の粒子径の値を得ることができる。なお、ＳＥＭ写真の倍率は、所定の測定数の金属被覆粒子の全体像が画像中に存在するように適宜選択することができる。また、平均値を算出するための所定の測定数は、５以上であることが好ましく、１０〜１００の範囲、好ましくは２０〜５０である。
【００３５】
本明細書において、「柱状形状」とは、粒子長が、粒子径より長い形状のものをいう。
【００３６】
一般的に、導電性ペーストのような樹脂組成物に含まれる導電性粒子は、球状又はフレーク状の形状である（図７（ａ）参照）。このような形状の導電性粒子を用いて屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に電気回路及び／又は電子回路の配線を形成する場合、素材の屈曲及び／又は伸縮により、隣り合う導電性粒子との接触が断たれることがある（図７（ｂ）参照）。この場合、電気的接触も断たれ、断線の原因となる。一方、図６（ａ）に示すように、所定の柱状形状の導電性粒子（本発明の金属被覆粒子）を用いた場合、隣り合う導電性粒子との接触において、長細い柱状形状の側面部分がずれながら接触することができるため、図６（ｂ）に示すように、素材の多少の屈曲及び／又は伸縮が生じても、隣り合う導電性粒子との接触を保つことができる。そのため、柱状形状の導電性粒子を用いた場合には、断線の可能性が低くなる。
【００３７】
通常、導電性粒子の形状は、球状又はフレーク状なので、従来の導電性粒子を含む導電性ペーストを用いた場合、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に電気回路及び／又は電子回路の配線を形成すると、断線の可能性が高い。しかしながら、柱状形状の導電性粒子を製造することは容易ではない。
【００３８】
本発明者らは、粒子形状の絶縁性物質、具体的には酸化チタンの粒子を用意し、その表面に被覆をすることにより、柱状形状の導電性の粒子を得ることができることを見出した。所定の形状の酸化チタンの粒子は比較的容易に製造することが可能なので、所定の柱状形状の導電性の粒子を比較的容易に製造することができる。したがって、柱状形状の導電性の粒子として、酸化チタン（ＴｉＯ２）の粒子が最適である。なお、本発明の金属被覆粒子と比べて、金属単体の粒子の方が高い導電性を有する。しかしながら、一般的に、銀等の高い導電性を示す金属粒子は、本発明の金属被覆粒子より高価である。また、微小な所定の柱状構造の金属粒子を製造することは容易ではない。したがって、本発明の金属被覆粒子は、低コストで所望の導電性を有する配線等を形成するために最適である。また、酸化チタンの安定性は高いため、本発明の金属被覆粒子を用いるならば、長寿命の配線等を得ることができる。
【００３９】
また絶縁性物質としてアルカリ塩、例えばチタン酸カリウムなどを用いた場合、アルカリ塩不純物が電子部品に対して悪影響を及ぼす可能性がある。このような悪影響を防止するため、絶縁性物質と酸化チタンを用いることにより、電子部品に対して悪影響を及ぼすことなく電極を形成することができる。なお、酸化チタンの場合、所定の柱状形状の粒子を得ることは、比較的容易である。
【００４０】
所定の形状の酸化チタンを核とする本発明の金属被覆粒子を用いるならば、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることができる。具体的には、金属被覆粒子を用いるならば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる樹脂組成物を得ることができる。したがって、本発明の金属被覆粒子を含む樹脂組成物を用いるならば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材に対して電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合でも、回路の断線の可能性が低いと考えられる。
【００４１】
本発明の金属被覆粒子において、酸化チタンの粒子長は、１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１．５〜６．０μｍ、さらに好ましくは１．５〜５.２μｍである。酸化チタンの粒子長を所定の範囲とすることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる。
【００４２】
本発明の金属被覆粒子において、酸化チタンの粒子径は、０．０５〜１μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．３μｍである。酸化チタンの粒子径を所定の範囲とすることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる。また、上述の粒子長の範囲と、粒子径の範囲とを組み合わせた酸化チタンを用いることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる導電性組成物を得るための金属被覆粒子を得ることができる。
【００４３】
本発明の金属被覆粒子は、酸化チタンの比表面積が、２〜２０ｍ２／ｇであることが好ましく、より好ましくは３〜１５ｍ２／ｇ、さらに好ましくは５〜１０ｍ２／ｇ、特に好ましくは５〜７ｍ２／ｇである。酸化チタンが所定の比表面積であることにより、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成するための樹脂組成物に適切な寸法の金属被覆粒子を得ることができる。なお、金属被覆粒子の寸法は、金属被覆層の分だけ金属被覆粒子よりも大きい。
【００４４】
本発明の金属被覆粒子は、金属被覆層が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｎ及びＰｂからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。金属被覆層が所定の金属を含むことにより、低い電気抵抗の電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる。特に銀（Ａｇ）は電気伝導率が高い。そのため、金属被覆層は、Ａｇを用いて形成することが好ましい。
【００４５】
本発明の金属被覆粒子において、金属被覆粒子の粒子長は、１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１．５〜６．０μｍ、さらに好ましくは１．５〜５.２μｍである。また、本発明の金属被覆粒子において、金属被覆粒子の粒子径は、０．０５〜１μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．３μｍである。これらの粒子長の範囲と、粒子径の範囲とを組み合わせた金属被覆粒子を用いることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる導電性組成物を得ることができる。また、金属被覆粒子を含む樹脂組成物をスクリーン印刷することによって配線を形成する場合、所定の粒子長及び粒子径であることにより、問題なくスクリーン印刷をすることができる。
【００４６】
本発明の金属被覆粒子は、酸化チタン：金属被覆層の重量比が、１０：９０〜９０：１０の範囲であることが好ましく、好ましくは１０：９０〜７０：３０、さらに好ましくは１０：９０〜５０：５０の範囲である。酸化チタンの粒子寸法及び金属被覆層の厚さを制御することにより、酸化チタンと、金属被覆層との重量比を制御することができる。酸化チタンと、金属被覆層との重量比は、用途によって適宜選定することができる。高い電気伝導度を得る点から、金属被覆層の重量比が大きいことが好ましい。ただし、核となる酸化チタンの重量比が１０重量％より小さいと、金属被覆層を形成することより所定の柱状形状を得ることが困難になる。金属被覆粒子の酸化チタンと金属被覆層との重量比が、所定の範囲であることにより、適切な電気伝導率を有する金属被覆粒子を得ることができる。
【００４７】
本発明の金属被覆粒子は、その表面を、表面処理剤で処理することが好ましい。表面処理剤としては、脂肪酸及びその塩を好ましく用いることができる。金属被覆粒子の表面を表面処理剤で処理することにより、樹脂成分との湿潤性が増し、高い分散性が得られる。
【００４８】
次に、本発明の金属被覆粒子の製造方法を説明する。
【００４９】
まず、上述の所定の形状の所定の柱状形状の酸化チタン（ＴｉＯ２）を用意する。本発明の金属被覆粒子に用いることのできる所定の柱状形状の酸化チタン（ＴｉＯ２）は、公知であり、商業的に入手可能である。所定の柱状形状の酸化チタンとして、例えば、石原産業株式会社製針状酸化チタン（ＦＴＬシリーズ、例えばＦＴＬ−３００）を用いることができる。酸化チタンの結晶構造として、ルチル型の結晶を用いることができる。
【００５０】
次に、所定の柱状形状の酸化チタンに金属を被覆する。酸化チタンに対する金属の被覆は、めっき法、真空蒸着法、及びＣＶＤ法などの公知の成膜方法により行うことができる。真空装置を用いずに比較的低コストに成膜できることから、被覆方法としては、めっき法（無電解めっき法）を用いることが好ましい。被覆方法の一例として、所定の柱状形状の酸化チタンに対して、めっき法により銀を被覆する場合について説明する。
【００５１】
まず、所定の柱状形状の酸化チタンに対してセンシタイジング処理をする。具体的には、センシタイジング処理では、センシタイジング液に酸化チタンの粒子を浸漬し、酸化チタンの粒子に、金属化合物、例えばＳｎ化合物を吸着させる。センシタイジング液としては、Ｓｎ化合物を含む溶媒を用いることができる。Ｓｎ化合物としては、例えば、塩化スズ（ＩＩ）（ＳｎＣｌ２）、酢酸第一錫（Ｓｎ（ＣＨ３ＣＯＣＨＣＯＣＨ３）２）、臭化第一錫（ＳｎＢｒ２）、ヨウ化第一錫（ＳｎＩ２）、及び硫酸第一錫（ＳｎＳＯ４）等から選択して用いることができる。溶媒としては、例えば、アルコール、アルコール水溶液及び塩酸の希釈水溶液等から選択したものを用いることができる。
【００５２】
センシタイジング処理後、酸化チタン粒子をろ過し、脱水洗浄することが好ましい。
【００５３】
次に、センシタイジング処理をした酸化チタンに対して、アクチベーティング処理（活性化処理）を行う。具体的には、アクチベーティング処理では、アクチベーティング液にセンシタイジング処理をした酸化チタンの粒子を浸漬し、酸化チタンの粒子に、めっき触媒を吸着させる。めっき触媒としては、Ｐｄ、Ａｇ又はＣｕを好ましく用いることができる。めっき法により銀を被覆する場合、めっき触媒としてはＡｇを用いることが好ましい。めっき触媒としてはＡｇを用いる場合、アクチベーティング液としては、硝酸銀及びアンモニア水を含む水溶液を用いることができる。
【００５４】
アクチベーティング処理後、酸化チタン粒子をろ過し、脱水洗浄し、乾燥することが好ましい。乾燥は、例えば３０〜１００℃の温度で、１〜２０時間程度、行うことができる。ろ過、脱水洗浄及び乾燥をすることにより、酸化チタン粒子と金属被覆層との密着性を高めることができる。
【００５５】
なお、センシタイジング処理及びアクチベーティング処理は、数回、例えば、２〜５回程度、繰り返し行うことができる。センシタイジング処理及びアクチベーティング処を複数回、繰り返して行うことにより、めっき触媒の吸着むらを低下させることができる。
【００５６】
次に、センシタイジング処理及びアクチベーティング処理をした酸化チタンに対して、めっき処理を行う。具体的には、めっき処理では、めっき液にセンシタイジング処理及びアクチベーティング処理をした酸化チタン粒子を浸漬し、無電解めっきにより、酸化チタン粒子の表面に銀の金属被覆層を形成する。めっき液としては、例えば、硝酸銀及びアンモニア水を含む水溶液を用いることができる。
【００５７】
以上、銀の金属被覆層を形成する場合を例に説明した。めっき処理において用いるめっき液を変更することにより、他の金属の金属被覆層を形成することができる。無電解めっき法により、Ａｇ以外に、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｎ及びＰｂなどの金属の金属被覆層を形成する方法は公知である。また、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｎ等の無電解めっきを行うことも可能である。したがって、無電解めっき法を用いて、これらの金属を材料とした金属被覆層を有する金属被覆粒子を製造することができる。
【００５８】
以上の例のようにして、本発明の金属被覆粒子を製造することができる。
【００５９】
次に、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明は、上述の金属被覆粒子と、樹脂とを含む樹脂組成物である。
【００６０】
本発明の樹脂組成物は、導電性粒子として、上述の本発明の金属被覆粒子を含む。なお、本発明の樹脂組成物は、導電性粒子として、本発明の柱状形状の金属被覆粒子以外の導電性粒子を含むことができる。本発明の金属被覆粒子以外の導電性粒子としては、球状及び／又はフレーク粉導電性粒子を含むことができる。なお、本発明の樹脂組成物に含まれる導電性粒子は、本発明の金属被覆粒子と、本発明の金属被覆粒子以外の導電性粒子との重量割合（金属被覆粒子：その他の導電性粒子）が、９８：２〜７０：３０であることが好ましく、９５：５〜９０：１０であることが好ましい。本発明の金属被覆粒子以外の導電性粒子の材料としては、本発明の金属被覆粒子の金属被覆層に用いる金属材料と同様の材料を用いることができる。
【００６１】
樹脂組成物に含まれる樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂から選択して用いることできる。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポリエステル、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、ポリイミド等が例示される。熱硬化性樹脂としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂；ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、脂環式等のエポキシ樹脂；オキセタン樹脂；レゾール型、ノボラック型のようなフェノール樹脂；シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性有機樹脂等が好ましい。光硬化性樹脂としては、ＵＶ硬化型アクリル樹脂、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂などを用いることができる。これらの樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
本発明の樹脂組成物は、金属被覆粒子と樹脂との重量比が、好ましくは９０：１０〜７０：３０である。金属粒子と樹脂との重量比が上記範囲内であると、金属被覆粒子を含む樹脂組成物を基板に適用して塗膜又は配線を形成し、この塗膜又は配線を加熱して得られた金属膜又は配線は、望ましい比抵抗値を維持することができる。なお、樹脂組成物が、本発明の金属被覆粒子以外の導電性粒子を含む場合には、導電性粒子全体の重量比が上述の範囲であることが好ましい。
【００６３】
本発明の樹脂組成物は、さらに溶媒を含むことができる。溶媒として、例えば、トルエン、キシレンのような芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンのようなケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、及びそれらに対応する酢酸エステルのようなエステル類、テルピネオール等が挙げられる。溶媒は、金属粒子及び樹脂の合計１００質量部に対して、２〜１０質量部で配合することが好ましい。
【００６４】
本発明の樹脂組成物は、さらに、無機顔料、有機顔料、シランカップリング剤、レベリング剤、チキソトロピック剤及び消泡剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のもの
を含むことができる。
【００６５】
本発明の樹脂組成物は、上述の本発明の金属被覆粒子と、樹脂と、場合によりその他の成分とを、流星型撹拌機、ディソルバー、ビーズミル、ライカイ機、三本ロールミル、回転式混合機、又は二軸ミキサー等の混合機に投入し、混合して製造することができる。このようにしてスクリーン印刷、浸漬、他の所望の塗膜又は配線形成方法に適する粘度を有する樹脂組成物に調製することができる。
【００６６】
本発明の樹脂組成物を用いることにより、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線等を形成することができる。具体的には、本発明の樹脂組成物を用いることにより、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる。
【実施例】
【００６７】
（実施例１）
実施例１の原料となる酸化チタン（ＴｉＯ２）粉末として、石原産業株式会社製針状酸化チタン（ＦＴＬ−３００）を用いた。なお、ＦＴＬ−３００は、粒子長が５．１５μｍ、及び粒子径が０．２７μｍのルチル型ＴｉＯ２粉末であり、真比重が４．２、比表面積が５〜７である。図３及び図４に、原料となる酸化チタン粉末の走査型電子顕微鏡写真を示す。
【００６８】
酸化チタンへの金属の被覆は次のようにして行った。まず、酸化チタン粉末に対して、センシタイジング処理を行った。具体的には、８００ｇのイオン交換水に５０ｇの酸化チタン粉末を分散させ、２．５ｇの塩化スズ（ＩＩ）及び０．５ｇの塩酸を含むイオン交換水（２０ｇ）のセンシタイジング液を用いて、１０分間、センシタイジング処理を行った。その後、酸化チタン粉末をろ過し、脱水洗浄を行った。
【００６９】
次に、センシタイジング処理をした酸化チタン粉末に対して、アクチベーティング処理を行った。具体的には、９００ｇのイオン交換水に上述のセンシタイジング処理をした酸化チタン粉末を分散させ、５ｇの硝酸銀及び１０ｍｌのアンモニア水（濃度２５％）を含むイオン交換水（１００ｇ）のアクチベーティング液を用いて、１０分間、センシタイジング処理を行った。その後、酸化チタン粉末をろ過し、脱水洗浄を行った。得られた酸化チタン粉末を、６０℃で１２時間、乾燥した。
【００７０】
センシタイジング処理及びアクチベーティング処理をした酸化チタン粉末に対して、酸化チタン粒子の表面に銀の金属被覆層をめっき処理（無電解めっき）により形成した。具体的には、６９０ｇのイオン交換水に上述の処理をした酸化チタン粉末のうち２０ｇを分散させ、３２ｇの硝酸銀及び５０ｍｌのアンモニア水（濃度２５％）を含むイオン交換水（５０ｇ）を添加した。その後、さらに１０ｍｌの硫酸を添加し、２００ｍｌのアンモニア水（濃度２５％）をさらに添加した。このようにして得られた溶液（めっき液）に、１１ｇのヒドラジン一水和物の水溶液（イオン交換水５０ｇ）を７分間かけて添加することにより、酸化チタン粒子の表面に銀の金属被覆層を形成し、金属被覆粒子を得た。なお、ヒドラジン一水和物の水溶液の添加は、撹拌しながら行った。ヒドラジン一水和物の水溶液の添加の終了後、１５分以上撹拌を継続した。その後、金属被覆粒子をろ過し、脱水洗浄を行った。得られた金属被覆粒子を、６０℃で１２時間、乾燥した。
【００７１】
図１及び図２に、上述のようにして得られた金属被覆粒子の走査型電子顕微鏡写真を示す。上述のようにして得られた金属被覆粒子の酸化チタン：金属被覆層の重量比は、５０：５０である。なお、酸化チタン粉末及び金属被覆粒子のＢＥＴ比表面積を測定したところ、酸化チタン粉のＢＥＴ比表面積は２．８０ｍ２／ｇ、金属被覆粒子のＢＥＴ比表面積は１．８３ｍ２／ｇだった。金属被覆粒子の粒子長及び粒子径の平均値を測定したところ、繊維長は５．２５μｍ、繊維径は０．３７μｍだった。以上のことから、上述の製造方法により、所定の柱状形状の金属被覆粒子を得ることができることが明らかになった。
【００７２】
図１及び図２に示す金属被覆粒子は細長い柱状形状である。この金属被覆粒子により配線及び／又は電極を伸縮可能な素材表面に形成した場合には、金属被覆粒子の側面が互いに接触することになるで、素材が伸縮した場合にも、金属被覆粒子間の接触を保つことができ、断線を低減できる。また、この金属被覆粒子の細長い柱状形状は絡み合っているので、この金属被覆粒子により配線及び／又は電極を屈曲可能な素材表面に形成した場合にも、断線を低減できる。
【００７３】
上述のようにして得られた金属被覆粒子と、所定の樹脂とを三本ロールミル等により混合することによって、本発明の樹脂組成物を製造することができる。本発明の樹脂組成物を用いるならば、屈曲及び／又は伸縮が可能な素材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１  金属被覆粒子
Ｌ  金属被覆粒子の粒子長
Ｄ  金属被覆粒子の粒子径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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