(57)【要約】【課題】  セラミック配線基板の破損を抑制して信頼性が向上した電子素子実装用基板および電子装置を提供する。【解決手段】  セラミック配線基板６の、レンズホルダ５が接合される第１面６ｃと反対の第２面６ｄには、枕部９が設けられる。枕部９は、第２面６ｄに設けられ、第２面６ｄから突出するメサ状の部分である。枕部９は、平面視において、接合領域６ｂの外形の四辺のうち第１面６ｃの中心との距離が最も近い一辺６０と重なる位置に、中心側辺６０に沿って配設される帯状部分９０を有する。【選択図】      図３
2018074256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材料から成る、矩形板状のセラミック配線基板であって、電子素子が実装される実装領域および該実装領域を覆う直方体形状の蓋部材が接合される矩形環状の接合領域を含む第１面を有するセラミック配線基板と、
前記セラミック配線基板の、前記第１面と反対の第２面に設けられる枕部であって、平面視において、前記接合領域の外形の四辺のうち前記第１面の中心との距離が最も近い一辺と重なる位置に、前記一辺に沿って配設される帯状部分を有する枕部と、を備えることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項２】
前記帯状部分の幅をＷとし、前記接合領域の前記一辺と該一辺に平行な一辺との距離をＬとしたとき、０．０５≦（Ｗ／Ｌ）≦０．２５であることを特徴とする請求項１記載の電子素子実装用基板。
【請求項３】
前記帯状部分は、延設方向に間隔を空けて配設される複数の分割部分からなることを特徴とする請求項１または２記載の電子素子実装用基板。
【請求項４】
前記枕部は、前記帯状部分の両端部から、前記接合領域の前記一辺に直交する二つの辺に沿ってそれぞれ延びる二つの直交部分をさらに有することを特徴とする請求項１または２記載の電子素子実装用基板。
【請求項５】
前記枕部は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートおよびポリウレタンのうち、いずれか１つからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板と、
前記実装領域に実装される電子素子と、
前記接合領域に接合される蓋部材と、を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記電子素子が、撮像素子、発光素子または受光素子を含み、
前記蓋部材は、レンズと、該レンズの光軸が前記電子素子を通るように該レンズを保持するレンズ保持部とを有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子が搭載される電子素子実装用基板および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子等の電子素子を電子素子実装用基板に実装した電子装置が知られている。このような電子装置は、携帯情報端末機器および家電機器などの各種機器に取り付けられて使用される。特許文献１記載の携帯端末装置では、撮像素子が支持部材を介して回路基板に接続され、回路基板が筐体の内面に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０７２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載の携帯端末装置では、例えば、回路基板または支持部材がセラミック材料からなる場合、外部から筐体に衝撃などが加えられたときに、回路基板または支持部材が破損する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様の電子素子実装用基板は、セラミック材料から成る、矩形板状のセラミック配線基板であって、電子素子が実装される実装領域および該実装領域を覆う直方体形状の蓋部材が接合される矩形環状の接合領域を含む第１面を有するセラミック配線基板と、
前記セラミック配線基板の、前記第１面と反対の第２面に設けられる枕部であって、平面視において、前記接合領域の外形の四辺のうち前記第１面の中心との距離が最も近い一辺と重なる位置に、前記一辺に沿って配設される帯状部分を有する枕部と、を備える。
【０００６】
また、本発明の一つの態様の電子装置は、上記の電子素子実装用基板と、
前記実装領域に実装される電子素子と、
前記接合領域に接合される蓋部材と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様の電子素子実装用基板によれば、枕部を設けることにより、電子素子実装用基板が収容された筐体の変形が抑えられ、セラミック配線基板の破損が抑制される。
【０００８】
また、本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記の電子素子実装用基板を用いることにより、信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板の平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線を切断面線とする断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子素子実装用基板に電子素子が実装された構成を電子装置とする。電子素子実装用基板および電子装置は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面若しくは下面の語を用いるものとする。
【００１１】
図１〜図４を参照して本発明の実施形態における電子装置２１、及び電子素子実装用基板１について説明する。本実施形態における電子装置２１は、電子素子実装用基板１と、レンズホルダ５と、電子素子１０とを備えている。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の平面図である。図２は、本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板の平面図である。図３は、図１のＡ−Ａ線を切断面線とする断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。
【００１３】
図１〜図４に示す例において、電子素子実装用基板１は、矩形板状のセラミック配線基板６と、セラミック配線基板６に設けられる枕部９と備えている。セラミック配線基板６は、セラミック材料からなり、電子素子１０が実装される実装領域６ａおよび蓋部材であるレンズホルダ５が接合される接合領域６ｂを含む第１面６ｃを有し、第１面６ｃの反対の第２面６ｄを有する。枕部９は、レンズホルダ５が接合される第１面６ｃとは反対側の第２面６ｄに設けられている。
【００１４】
本実施形態では、セラミック配線基板６の第１面６ｃには、電子素子１０の実装領域６ａを含む凹部（キャビティ）６ｅが設けられている。また、凹部６ｅの周辺には、電子素子１０と電気的に接続する接続パッド３が配設されており、電子素子１０と接続パッド３との電気的な接続には、例えばボンディングワイヤ１１などが用いられる。さらに、第１面６ｃには、外部の例えばフレキシブル基板などと電気的に接続する外部接続パッド４が配設されている。外部接続パッド４は、例えばはんだ等の接合材によってフレキシブル基板の各接続パッドと接続される。セラミック配線基板６の第１面６ｃには、接続パッド３および外部接続パッド４の他に、抵抗素子、コンデンサ素子などの回路素子を、回路素子接続用パッドを介して実装してもよい。
【００１５】
セラミック配線基板６は、セラミック材料から成る絶縁層に配線導体が形成される。セラミック配線基板６は、１層の絶縁層から形成されていてもよいし、２層または３層以上の複数の絶縁層が積層されて形成されていてもよい。
【００１６】
セラミック配線基板６の内部には、各絶縁層を貫通する貫通導体と内部配線とから成る配線導体が設けられていてもよいし、セラミック配線基板６は、第１面６ｃまたは第２面６ｄに露出した配線導体を有していてもよい。また、セラミック配線基板６は、第１面６ｃ、第２面６ｄおよび側面等に、外部基板または外部回路等と電気的に接続するための外部接続用電極が設けられていてもよい。
【００１７】
本実施形態のセラミック配線基板６で用いられるセラミック材料としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体又はガラスセラミックス焼結体等が挙げられる。
【００１８】
セラミック配線基板６に設けられた接続パッド３、外部接続パッド４および配線導体は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。
【００１９】
セラミック配線基板６に設けられた接続パッド３、外部接続パッド４および配線導体の露出した表面には、めっき層が設けられることが好ましい。めっき層を設けることによって、各パッドおよび配線導体の露出表面を保護して酸化を防止できる。また、めっき層を設けることによって、接続パッド３と電子素子１０とのボンディングワイヤ１１等を介した電気的接続を良好にできる。めっき層は、例えば、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させればよい。または、このＮｉめっき層の上に、さらに、厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を被着させてもよい。
【００２０】
蓋部材であるレンズホルダ５は、セラミック配線基板６の第１面６ｃの接合領域６ｂに接合されて固定される。レンズホルダ５は、実装領域６ａを覆う、すなわち実装された電子素子１０を覆うように設けられる。
【００２１】
レンズホルダ５は、光学レンズ７と光学レンズ７の光軸が実装領域６ａを通るように光学レンズ７を保持するレンズ保持部５０とを有する。レンズホルダ５は、さらに光軸上に設けられるＩＲフィルタなどの光学フィルタ８を有していてもよい。光学レンズ７としては、凸レンズ、凹レンズまたはフレネルレンズなどの各種形状のレンズを使用するができる。光学レンズ７は、電子素子実装用基板１に実装される電子素子１０の種類に応じて各種の光学機能を備えていればよく、例えば電子素子１０が撮像素子または受光素子の場合は、外部から入射する外光を撮像素子表面に集束させ、電子素子１０が発光素子の場合は、発光素子から出射される出射光を集束、発散または平行化させる機能を備える。
【００２２】
レンズホルダ５は、大略、一面が開放された直方体形状を有しており、開放された面がセラミック配線基板６の第１面６ｃによって塞がれるように、直方体を伏せた状態でセラミック配線基板６に接合される。レンズホルダ５の形状が直方体形状であるので、第１面６ｃの接合領域６ｂは、矩形環状となる。
【００２３】
レンズ保持部５０は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂材料からなる。レンズ保持部５０は、レンズホルダ５の上半分の部分で、貫通孔５０ａが設けられ、この貫通孔に嵌るように光学レンズ７が保持される。
【００２４】
レンズホルダ５の下端は、セラミック配線基板６の第１面６ｃの接合領域６ｂに直接固定される。ここで、直接固定されるとは、レンズホルダ５の下端とセラミック配線基板６の第１面６ｃとが、接着剤などの固定材によって固定されていることを意味する。レンズ保持部５０を含むレンズホルダ５が樹脂材料からなりセラミック配線基板６はセラミック材料からなるので、これらを固定する接着剤は、樹脂とセラミック材料とを接着することができる接着剤であればよく、例えばエポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤などを用いることができる。
【００２５】
枕部９は、第２面６ｄに設けられ、第２面６ｄから突出するメサ状の部分である。枕部９は、平面視において、接合領域６ｂの外形の四辺のうち第１面６ｃの中心との距離が最も近い一辺（以下では、「中心側辺」という）６０と重なる位置に、中心側辺６０に沿って配設される帯状部分９０を有する。本実施形態では、枕部９は、帯状部分９０のみで構成されている。
【００２６】
帯状部分９０は、接合領域６ｂの中心側辺６０と重なる位置に配設されるので、第２面６ｄにおいても、中心に近い位置に設けられることになる。本実施形態では、第１面６ｃおよび第２面６ｄは、矩形状であり、接合領域６ｂは矩形環状であり、それぞれの各辺は、互いに平行となっている。また、接合領域６ｂは、第１面６ｃの長手方向一方端部側、すなわち短辺側に偏って位置し、接合領域６ｂの一辺６１が第１面６ｃの短辺に近接した位置にある。短辺に近接した一辺６１に対向する一辺が、第１面６ｃの中心との距離が最も近い中心側辺６０である。枕部９の帯状部分９０は、平面視において、この中心側辺６０に重なる位置に、中心側辺６０に沿って配設されている。
【００２７】
枕部９は、電子素子実装用基板１を含む電子装置２１を、例えば携帯端末装置などの装置内に組み付ける場合に、セラミック配線基板６と携帯端末装置の筐体との間に位置する。枕部９が設けられていないと、セラミック配線基板６が、直接携帯端末装置の筐体内壁に固定される。外部から衝撃力が加わると、筐体が撓んで変形し、セラミック配線基板６に衝撃力が伝わって破損してしまう。枕部９が設けられていることにより、衝撃力は枕部９に集中する。セラミック配線基板６を挟んで枕部９の反対側にはレンズホルダ５が接合されているので、枕部９、セラミック配線基板６およびレンズホルダ５が一体的に衝撃力を受け止めることで筐体の変形が抑えられる。これにより、セラミック配線基板６の破損が抑制される。
【００２８】
枕部９には、上記のように外部からの衝撃力を受け止める程度の硬さが必要である。枕部９の硬さが小さく変形し易いと、衝撃力によって筐体が撓み、セラミック配線基板６が破損してしまう。枕部９の特性は、例えばヤング率が１ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下である。
【００２９】
枕部９に用いられる材料としては、ヤング率が上記範囲内であればどのような材料であってもよく、セラミック配線基板６と同様にセラミック材料を用いてもよく、樹脂材料を用いてもよい。樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートおよびポリウレタン等を挙げることができる。
【００３０】
帯状部分９０の幅をＷ（ｍｍ）とし、接合領域６ｂの外形の、帯状部分９０に重なる一辺６０と一辺６０に平行な一辺６１との距離をＬ（ｍｍ）としたとき、０．０５≦（Ｗ／Ｌ）≦０．２５である。さらに、０．０５≦（Ｗ／Ｌ）≦０．２５であってもよく、Ｗ／Ｌ＝０．２５とすることができる。距離Ｌは、接合領域６ｂの幅であり、すなわちレンズホルダ５の幅である。Ｗ／Ｌは、平面視において、レンズホルダ５の幅のうち、帯状部分９０が占める割合である。
【００３１】
シミュレーション結果に基づき、Ｗ／Ｌ＝０．２５、すなわちレンズホルダ５の幅のうち、帯状部分９０が占める割合が１／４であるときに、筐体に一定の外力が加わったときのセラミック配線基板６に加わる力が最も小さくなり、Ｗ／Ｌが０．２５よりも小さくなると、セラミック配線基板６に加わる力が、大きくなることがわかった。なお、Ｗ／Ｌが０．２５よりも大きくなると、セラミック配線基板６に加わる力が急激に大きくなるので、Ｗ／Ｌを上記の範囲とすることでセラミック配線基板６に加わる力を抑えることができる。
【００３２】
本実施形態では、帯状部分９０の長さは、セラミック配線基板６の第２面６ｄの短辺長さとほぼ同じである。なお、帯状部分９０の長さは、セラミック配線基板６の第２面６ｄの短辺長さより短くてもよい。例えば、帯状部分９０の長さは、第２面６ｄの短辺長さの１／６以上とすることができる。
【００３３】
図５は、本発明の他の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。本実施形態では、帯状部分９０の長さが、第２面６ｄの短辺長さの１／６であること以外は、上記の実施形態と同じであるので、詳細な説明は省略する。本実施形態も枕部９が帯状部分９０のみで構成されている。本実施形態では、帯状部分９０は、平面視で中心側辺６０と重なる位置に、中心側辺６０に沿って、第２面６ｄの短手方向中央に位置するように配設される。短手方向中央に配設されることにより、帯状部分９０の長さが相対的に短い場合でも、外部から衝撃力が加わっても筐体の変形が抑えられ、セラミック配線基板６の破損が抑制される。
【００３４】
図６は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。本実施形態では、帯状部分９０は、延設方向に間隔を空けて配設される複数の分割部分からなる。複数の分割部分は、平面視で中心側辺６０と重なる位置に、中心側辺６０に沿って配設されていれば、分割部分間の間隔および各分割部分の長さなどは、同じであってもよく、異なっていてもよい。複数の分割部分の個数も２個以上であればよい。
【００３５】
本実施形態では、図６に示すように、帯状部分９０は、例えば、２つの分割部分９０ａからなる。２つの分割部分９０ａは、平面視で中心側辺６０と重なる位置に、中心側辺６０に沿って配設される。２つの分割部分９０ａは、第２面６ｄの短手方向中央に位置するように配設されてもよく、第２面６ｄの短手方向両端に１つずつ配設されてもよい。図６に示す例では、短手方向両端に配設されている。このように、複数の分割部分は、中心側辺６０の中心を基準にして対称に配設されていてもよい。
【００３６】
図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の底面図である。本実施形態では、枕部９は、平面視で中心側辺６０と重なる位置に、中心側辺６０に沿って配設されている帯状部分９０に加えて、帯状部分９０の両端部から、中心側辺６０に直交する２つの辺に沿ってそれぞれ延びる２つの直交部分９１をさらに有する。直交部分９１を設けることにより、特に外部から加わる衝撃力のうち、接合領域６ｂに加わる力を受け止めることで筐体の変形が抑えられ、セラミック配線基板６の破損が抑制される。直交部分９１の長さは、接合領域６ｂの幅Ｌの１０〜８０％とすればよい。
【００３７】
電子素子１０は例えば、ＣＣＤ型又はＣＭＯＳ型等の撮像素子、ＬＥＤ等の発光素子、フォトディテクタなどの受光素子又は半導体メモリ素子若しくはＡＳＩＣ(特定用途向け集積回路)等の演算素子等が用いられる。図２，３に示す例においては、電子素子１０の各電極は、ボンディングワイヤ１１によって、セラミック配線基板６に設けられた接続パッド３に電気的に接続されている。電子素子１０とセラミック配線基板６との電気的接続には、ボンディングワイヤ以外に金バンプ又はハンダ等を使用しても良い。また、電子素子１０は、ろう材などの固定材１２を介して、セラミック配線基板６に接着固定されている。
【００３８】
電子素子１０が撮像素子の場合、光学レンズ７から撮像素子表面の受光面までの焦点距離は、用いる光学レンズ７および撮像素子によって決まる。また、レンズホルダ５の高さが低いほど電子装置２１の高さが低くなり低背化することができる。
【００３９】
上記構成の電子素子実装用基板１と、レンズホルダ５と、電子素子１０と、を有していることにより、信頼性の高い電子装置２１を提供することができる。
【００４０】
次に、本実施形態の電子装置２１の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
【００４１】
（１）まず、セラミック配線基板６を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体であるセラミック配線基板６を得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００４２】
（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに接続パッド３、外部接続パッド４及び貫通導体や内部配線を含んだ配線導体となる部分に金属ペーストを塗布又は充填する。
【００４３】
この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、セラミック配線基板６との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
【００４４】
（３）次に、前述のグリーンシートを金型等によって加工する。セラミック配線基板６となるグリーンシートの中央部に、貫通孔を形成し全体を枠形状とする。
【００４５】
（４）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック配線基板６となるセラミックグリーンシート積層体を作製する。また、本工程では、例えば、セラミック配線基板６のそれぞれの層となるグリーンシート積層体を別個に作製した後に、両者を積層して加圧することにより、セラミック配線基板６となるグリーンシート積層体を作製しても良い。
【００４６】
（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００〜１８００℃の温度で焼成して、セラミック配線基板６が複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、セラミック配線基板６となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、接続パッド３、外部接続パッド４、または配線導体となる。
【００４７】
（６）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数のセラミック配線基板６に分断する。この分断においては、セラミック配線基板６の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等によりセラミック配線基板６の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００４８】
（７）次に、セラミック配線基板６の第２面６ｄに枕部９を形成する。枕部９の形成は、予め枕部９の形状に加工した樹脂材料またはセラミック材料を、セラミック配線基板６の第２面６ｄの予め定める位置に接着剤などで固着して形成してもよい。また、枕部９が樹脂材料からなる場合は、セラミック配線基板６の第２面６ｄの予め定める位置に、樹脂材料を枕部９の形状に塗布したのち、硬化させてもよい。また、枕部９がセラミック材料からなる場合は、セラミックグリーンシートを切断などによって枕部９の形状とし、セラミック配線基板６となる積層体の予め定める位置に積層し、同時焼成により一体化して枕部９を形成してもよい。
【００４９】
（８）次に実装領域６ａに電子素子１０を実装し、ワイヤボンディングによって電子素子１０の各電極と接続パッド３とを電気的に接続する。
【００５０】
（９）レンズホルダ５をセラミック配線基板６の接合領域６ｂに接合する。レンズホルダ５の下端またはセラミック配線基板６の接合領域６ｂのいずれかまたは両方に接着剤を塗布して貼り合わせる。
【００５１】
上記（１）〜（９）の工程によって、電子装置２１が得られる。なお、上記（１）〜（９）の工程順序は上記の順序に限定されない。
【００５２】
前述の実施形態では、セラミック配線基板６の第１面６ｃに、凹部６ｅを設けて電子素子１０を実装しているが、例えば、焦点距離などに応じて凹部６ｅを設けずに平坦な第１面６ｃとして電子素子１０を実装してもよい。
【００５３】
また、前述の各実施形態における接続パッド３の配置、数、形状などは特に限定されない。
【００５４】
なお、本発明は前述の各実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１      電子素子実装用基板
３      接続パッド
４      外部接続パッド
５      レンズホルダ
６      セラミック配線基板
６ａ    実装領域
６ｂ    接合領域
６ｃ    第１面
６ｄ    第２面
６ｅ    凹部
７      光学レンズ
８      光学フィルタ
９      枕部
１０    電子素子
１１    ボンディングワイヤ
１２    固定材
２１    電子装置
５０    レンズ保持部
５０ａ  貫通孔
６０    中心側辺
９０    帯状部分
９０ａ  分割部分
９１    直交部分
【図１】
2018074256.tif 000003
【図２】
2018074256.tif 000004
【図３】
2018074256.tif 000005
【図４】
2018074256.tif 000006
【図５】
2018074256.tif 000007
【図６】
2018074256.tif 000008
【図７】
2018074256.tif 000009