(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣモジュールの放熱性を向上させた接触式ＩＣカードとその製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣモジュール６をカード基体５に埋設した接触式ＩＣカード１であって、カード基体５の内部または表面若しくは裏面の何れかであって、ＩＣモジュール６の近傍から接触式ＩＣカード１の外縁部分にかけて、カード基体５を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シート１２が設けられている。これにより、ＩＣモジュール６の放熱性を向上させることができ、カード基体５の変形を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールをカード基体に埋設した接触式ＩＣカードであって、
前記カード基体の内部または表面若しくは裏面の何れかであって、前記ＩＣモジュールの近傍から前記接触式ＩＣカードの外縁部分にかけて、前記カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートが設けられていること、を特徴とする接触式ＩＣカード。
【請求項２】
前記熱伝導シートが、前記ＩＣモジュールの近傍から前記接触式ＩＣカードの外縁部分にかけて、長方形またはＬ字形に形成されていること、を特徴とする請求項１に記載の接触式ＩＣカード。
【請求項３】
ＩＣモジュールをカード基体に埋設した接触式ＩＣカードであって、
前記カード基体の内部または裏面の何れかであって、前記ＩＣモジュールの近傍から前記接触式ＩＣカードの外縁部分にかけて、前記カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きいＴ字形を有する熱伝導シートが設けられていること、を特徴とする請求項１に記載の接触式ＩＣカード。
【請求項４】
前記熱伝導シートが、前記カード基体の表面または裏面に貼付され、さらにその外側の面に印刷層が形成されている、請求項１または２に記載の接触式ＩＣカード。
【請求項５】
前記ＩＣモジュールのモールド樹脂部と、前記ＩＣモジュールを埋設するための凹部と、の間に追加の熱伝導シートがさらに設けられた、請求項１から４の何れか一項に記載の接触式ＩＣカード。
【請求項６】
前記熱伝導シートがグラファイトシートである、請求項１から５の何れか一項に記載の接触式ＩＣカード。
【請求項７】
接触式ＩＣカードの製造方法であって、
複数のコアシートまたはオーバーシートの間または積層後に表面若しくは裏面となる面の何れかに、カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートを、前記接触式ＩＣカードにおいてＩＣモジュールの近傍となるべき部分から前記接触式ＩＣカードの外縁部分となるべき部分にかけて設ける工程と、
前記熱伝導シートが設けられた前記複数のコアシートまたはオーバーシートを積層する工程と、
積層後の前記複数のコアシートまたはオーバーシートに、熱圧を掛けて一体のシートを形成する熱プレス工程と、
前記一体のシートをカード形状の前記カード基体に打ち抜く工程と、
打ち抜かれた前記カード基体に前記ＩＣモジュールを埋設するための凹部を掘削する工程と、
接着剤を介して前記ＩＣモジュールを前記凹部に埋設固定する工程と、を備える接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
接触式ＩＣカードの製造方法であって、
コアシートの表面または裏面の何れかに、カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートを、前記接触式ＩＣカードにおいてＩＣモジュールの近傍となるべき部分から前記接触式ＩＣカードの外縁部分となるべき部分にかけて、接着剤を介して設ける工程と、
前記熱伝導シートが設けられた前記コアシートを、カード形状の前記カード基体に打ち抜く工程と、
打ち抜かれた前記カード基体に前記ＩＣモジュールを埋設するための凹部を掘削する工程と、
接着剤を介して前記ＩＣモジュールを前記凹部に埋設固定する工程と、を備える接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記熱伝導シートがグラファイトシートである、請求項７または８に記載の接触式ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性を高めた接触式ＩＣカードに関する。詳しくは、接触式ＩＣカードの内部または表裏面に放熱シートを設けることにより、動作中のＩＣモジュールの放熱性を向上させた、ＪＩＳＸ６３０１とＪＩＳＸ６３２０−１で規定する接触式ＩＣカードとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接触式ＩＣカードを製造するには、まず１層または複数層のプラスチックシート材料の表裏面に必要に応じて印刷層や磁気ストライプ層を設け、カード形状が複数面配置された大判状のシートを熱プレスして一体化し、カード形状に打ち抜き加工したカード基体を得る。さらにこのカード基体に対して、ＩＣモジュールの接触端子板がカード基体表面と同一平面になるように計算された深さで、嵌合用の凹部をエンドミルによる掘削加工等により形成する。そして、液状接着剤や熱反応性接着シートを介してＩＣモジュールをカード基体凹部に嵌合接着させることにより接触式ＩＣカードを得る。
【０００３】
ところで、接触式ＩＣカードが挿入されたリーダライタ（以下、Ｒ／Ｗとも略記する）装置は、規格で定められた接触端子板の電源端子（Ｃ１端子、Ｖｃｃ入力端子）に対して電力を供給する。これにより、接触式ＩＣカードのＩＣモジュールに内蔵されているＩＣチップが動作することによって、ＩＣチップ自体が発熱し、ＩＣモジュールおよび周辺のカード基体も併せて昇温する。その発熱は、カード基体を変形させるという問題を生じさせる。特にＩＣモジュール埋設用のカード基体の凹部直下においては、温度上昇による変形が発生しやすく、外観上の不具合品となるおそれが高い。また極端な変形時には、Ｒ／Ｗ装置への出し入れ時に当該変形部分が引っ掛かり、作業性が低下するおそれもある。この傾向が顕著なのが、常時車載機や衛星放送受信機に挿入したまま使用するＥＴＣカードや衛星放送限定受信者用カード等である。
【０００４】
ところで、ＩＣカード関係の放熱技術は、非接触ＩＣカードのチップの放熱技術として特許文献１と２が、非接触の通信装置の放熱技術として特許文献３があげられる。
特許文献１には、非接触ＩＣチップとアンテナの接続部分に２箇所のアンテナ端部を金属箔の端子板として形成し、これと非接触ＩＣチップの電極を接合することにより金属箔の端子板が非接触ＩＣチップの発熱に対する放熱板として作用して、チップ周辺の温度上昇を抑える働きをする非接触ＩＣカードが提案されている。
【０００５】
特許文献２には、非接触ＩＣチップのフリップチップ実装面と反対側の面に、補強板と放熱板を設け、補強板から放熱板に熱を伝える伝熱部を設けた非接触式ＩＣカードが提案されている。
【０００６】
また、特許文献３には、非接触通信装置のアンテナコイル部分と平面的に重なるように、一部に切り欠きを有する熱拡散材を全面に配置する放熱構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−  ７５７８２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１０８０５４号公報
【特許文献３】特開２０１４−２０６８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の非接触ＩＣカードは、チップ部の発熱はその直下にある金属箔製端子板で拡散され、温度上昇を抑える効果はあるものの、端子板の配置位置に制限があり、周囲への放熱ができない課題があった。
【０００９】
また、特許文献２の非接触式ＩＣカードは、フリップチップ実装したＩＣチップの実装面と反対側の面に補強板を設け、さらにその周囲に放熱板を設け、補強板から放熱板に熱を伝える伝熱部を設けることにより、ＩＣチップで発生した熱をある程度、放熱することができる。しかしながら、放熱板はカード内部に埋め込まれていてカード外部への放熱効果がなく、仮に放熱板をカード表面に露出させたとすると外観を損ねる上、万一放熱板に静電気等が印加された場合、直接ＩＣチップを電気的に破壊してしまう等の課題があった。
【００１０】
一方、特許文献３の放熱構造は、アンテナ領域全体にこれと平面的に重なるように熱拡散材を配置するもので、アンテナ全体からの発熱を熱拡散材によって四方に拡散する効果がある。しかし、非接触アンテナの電流に起因する導電性熱拡散材内の渦電流の発生を回避するため、相当部分に切れ込みを入れる必要があり、この部分での熱拡散効果が低減する問題があった。これを接触型ＩＣカードに応用し、切れ込みを入れずにカード全面に敷き詰めることが考えられる。ところが、本文献で想定している熱拡散材は導電性を持つグラファイトシートであり、導電性部材が全面に敷き詰められた場合、カード使用者が静電気を帯電していると、チップ部に容易に静電気が伝達し、チップに高電圧がかかり、動作不良またはチップが破壊するおそれがあった。
【００１１】
また熱拡散材をカード全面に敷き詰めてしまうと、例えば発熱量が特に多いＩＣチップで発生した熱が、どの経路をたどって外部に伝熱するか特定できず、条件によってはＩＣモジュール部直下の厚みの薄いカード基体部分に熱が流れてしまい、カード基体が変形するという問題があった。
【００１２】
本発明は上記事情に鑑み、カード基体の変形を防止するために、放熱性を向上させた接触式ＩＣカードとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために成された本発明の要旨の第１は、ＩＣモジュールをカード基体に埋設した接触式ＩＣカードであって、前記カード基体の内部または表面若しくは裏面の何れかであって、前記ＩＣモジュールの近傍から前記接触式ＩＣカードの外縁部分にかけて、前記カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートが設けられていること、を特徴とする接触式ＩＣカード、にある。
【００１４】
また、上記要旨の第１の発明において、前記熱伝導シートが、前記ＩＣモジュールの近傍から前記接触式ＩＣカードの外縁部分にかけて、長方形またはＬ字形に形成されている接触式ＩＣカード、とすることもできる。
【００１５】
本発明の要旨の第２は、ＩＣモジュールをカード基体に埋設した接触式ＩＣカードであって、前記カード基体の内部または裏面の何れかであって、前記ＩＣモジュールの近傍から前記接触式ＩＣカードの外縁部分にかけて、前記カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きいＴ字形を有する熱伝導シートが設けられていること、を特徴とする接触式ＩＣカード、にある。
【００１６】
また、前記熱伝導シートが、前記接触式ＩＣカード基体の表面または裏面に貼付され、さらにその外側の面に印刷層が形成されている接触式ＩＣカード、とすることもできる。
【００１７】
また、前記ＩＣモジュールのモールド樹脂部と、前記ＩＣモジュールを埋設するための凹部と、の間に追加の熱伝導シートがさらに設けられた接触式ＩＣカード、とすることもできる。
【００１８】
また、上記要旨の第１、第２の発明において、前記熱伝導シートがグラファイトシートである接触式ＩＣカード、とすることもできる。
【００１９】
本発明の要旨の第３は、接触式ＩＣカードの製造方法であって、複数のコアシートまたはオーバーシートの何れかの層間または積層後の表面若しくは裏面の何れかに、カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートを、前記接触式ＩＣカードにおいてＩＣモジュールの近傍となるべき部分から前記接触式ＩＣカードの外縁部分となるべき部分にかけて設ける工程と、前記熱伝導シートが設けられた前記複数のコアシートまたはオーバーシートを積層する工程と、積層後の前記複数のコアシートまたはオーバーシートに、熱圧を掛けて一体のシートを形成する熱プレス工程と、前記一体のシートをカード形状の前記カード基体に打ち抜く工程と、打ち抜かれた前記カード基体に前記ＩＣモジュールを埋設するための凹部を掘削する工程と、接着剤を介して前記ＩＣモジュールを前記凹部に埋設固定する工程と、を備える接触式ＩＣカードの製造方法、にある。
【００２０】
本発明の要旨の第４は、接触式ＩＣカードの製造方法であって、コアシートの表面または裏面の何れかに、カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートを、前記接触式ＩＣカードにおいてＩＣモジュールの近傍となるべき部分から前記接触式ＩＣカードの外縁部分となるべき部分にかけて、接着剤を介して設ける工程と、前記熱伝導シートが設けられた前記コアシートを、カード形状の前記カード基体に打ち抜く工程と、打ち抜かれた前記カード基体に前記ＩＣモジュールを埋設するための凹部を掘削する工程と、接着剤を介して前記ＩＣモジュールを前記凹部に埋設固定する工程と、を備える接触式ＩＣカードの製造方法、にある。
【００２１】
また、上記要旨の第３、第４の発明において、前記熱伝導シートがグラファイトシートである接触式ＩＣカードの製造方法、とすることもできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の接触式ＩＣカードは、そのカード基体の内部または表面若しくは裏面の何れかにおいて、局所的に発熱するＩＣモジュールの近傍から当該接触式ＩＣカードの外縁部分にかけて、カード基体を構成する材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートを設けることにより、従来の接触式ＩＣカードよりもＩＣモジュール部から接触式ＩＣカード外縁部分への熱伝導がし易くなるため、カード基体の熱変形等の不具合を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図３】本発明の第３実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図４】本発明の第４実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図５】本発明の第５実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図６】本発明の第６実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図７】本発明の第７実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図８】本発明の第８実施形態の接触式ＩＣカードを示す図である。
【図９】本発明の接触式ＩＣカードの製造工程を示すフロー図である。
【図１０】本発明の接触式ＩＣカードの別の製造工程を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明の接触式ＩＣカード及びその製造方法は、以下に述べる実施形態や実施例には限定されない。また、以下に示す各図は模式的に示したものであり、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために適宜誇張している。また各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態や実施例としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。
【００２５】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ１線断面図、図１（ｃ）はＩＣモジュール６部分（図１（ｂ）の楕円内Ｃ部）の拡大断面図である。なお、図１（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５内にあるものを透視してハッチングを施して図示したもので、表面には存在しない。以降の図２乃至図８においても同様の処理をしている。第１実施形態の接触式ＩＣカード１は、平面矩形状のカードであって、互いに平行な短辺１ａ、１ｂと長辺１ｃ、１ｄとを有している。接触式ＩＣカード１は図１（ａ）に図示する通り、ＪＩＳＸ６３２０−２が規定する位置にＩＣモジュール６の接触端子板７を有している。
【００２６】
本発明の接触式ＩＣカード１の特徴は、この接触端子板７の左端部付近と該接触端子板７に近い側の短辺１ａとの間の領域に、接触端子板７の縦幅と略同幅の熱伝導シート１２が設けられていることにある。ただし、熱伝導シート１２は、図１（ｂ）（ｃ）において接触端子板７の下側であって、ＩＣモジュール６を埋設するための凹部１０の短辺１ａに平行な側面位置まで設けられている。したがって、接触端子板７とは導通していない。
【００２７】
また、図１（ｂ）（ｃ）に図示する通り、第１実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５は、白色のコアシート２ａ、２ｂを中心層として、その外側に透明なオーバーシート３ａ、３ｂを積層した構成からなる。ちなみに本発明において、カード基体とは接触式ＩＣカードにおけるＩＣモジュールやそれを固定するための接着剤、接着シートを除く、カード形状の部材を意味する。カード基体には、熱伝導シートが使用されている接触式ＩＣカードにおいては、当該熱伝導シートも含まれる。コアシート２ａ、２ｂやオーバーシート３ａ、３ｂには、必要に応じて、任意の方法による印刷層を設けてもよい。
【００２８】
このカード基体５の一方側面に、ＩＣモジュール６を埋設するための凹部９、１０が掘削されている。ＩＣモジュール６埋設用の凹部９、１０は、ＩＣモジュールの接触端子板を埋め込みできる深さの浅い凹部とその内側域であって、ＩＣモジュールのモールド樹脂部を埋め込みするより深い深さの凹部の２段階の階段状に形成されている。浅い凹部９に接触端子板７を納め、より深い凹部１０にＩＣチップが内蔵されたモールド樹脂部８を納める。接触端子板７は、接着シート１１を介して凹部９に固定され、その表面がカード基体５の表面と同一面になるようにされている。なお、前記熱伝導シート１２は、コアシート２ａ、２ｂの間に設けられ、当該熱伝導シート１２の表裏面１２ａ、１２ｂの何れかまたは両方に、コアシート２ａ、２ｂとの接着力を高める接着層が設けられているが、これは必ずしも必要ではない。
【００２９】
本発明において、熱伝導シートが設けられる領域の一部であるＩＣモジュールの近傍とは、接触端子板およびモールド樹脂部を含めたＩＣモジュール全体構成における外表面から略２ｍｍ以内の距離であって、当該ＩＣモジュールの接触端子板に接触しない領域を意味する。熱伝導シートと接触端子板とが直接触れないように配置することにより、熱伝導シートが導電性を持つ場合であっても、当該熱伝導シートとＩＣモジュールの接触端子板とが短絡することを防ぐことができる。また、この範囲で熱伝導シートの領域の一部がＩＣモジュールに接近して設けられていれば、ＩＣモジュールに発生した熱を速やかに熱伝導シートに伝えることができ、ＩＣチップ自体およびカード基体の温度上昇を抑制することができる。
【００３０】
また、本発明において、熱伝導シートが設けられる領域の一部である接触式ＩＣカードの外縁部分とは、接触式ＩＣカードを平面視した場合の外周部である短辺部や長辺部、角部を含めた領域の一部を指す。
【００３１】
第１実施形態の熱伝導シートを内蔵した接触式ＩＣカードは、通常の接触式ＩＣカードと比べてより速やかに、ＩＣモジュールに局所的に発生する熱を、熱伝導率の大きい熱伝導シートを通じてＩＣモジュールの近傍から当該接触式ＩＣカードの外縁部分までの距離が比較的短い当該接触式ＩＣカードの短辺部に伝達させることができる。したがって外気または、当該外縁部分（短辺部）と接触しているＲ／Ｗ装置等を通じて放熱させることにより、ＩＣモジュール周辺のカード基体（特にＩＣモジュール部直下のカード基体凹部の薄い部分）の温度上昇によるカード基体の熱変形やそれに伴う外観不良、差し込み、抜き取り動作の不具合等（引っ掛かり）の危険性を低減できる。
【００３２】
ＩＣモジュールから近い側の接触式ＩＣカード外縁部分の短辺部は、各種Ｒ／Ｗ装置やＡＴＭ機等、接触式ＩＣカードの接触端子板にコンタクトしてデータの読み取りや書き込みを行う装置が、カードの位置決めを行うための治具を当該接触式ＩＣカードに当接させるため、当該外縁部分とＲ／Ｗ装置の接触による放熱効果が期待できる。
【００３３】
熱伝導シートとして金属箔またはグラファイトシートを使用した場合、当該熱伝導シートは導電性を有している。接触式ＩＣカードをＲ／Ｗ装置等に差し込む際に、使用者が静電気を帯電していた場合、使用者が直接熱伝導シートを触ると、静電気が当該熱伝導シートを介してＩＣチップに伝わる危険性がある。しかし本発明では、使用者が触る可能性が高い差し込む側のカード端部、すなわち接触式ＩＣカードのＩＣモジュールから遠い側の外縁部分の短辺部付近には当該熱伝導シートが存在しないため、使用者の静電気が直接ＩＣチップに伝達される危険性を回避することができる。
【００３４】
なお、第１実施形態では、コアシートが２層、その両側にオーバーシートが表裏１層ずつの４層構成としているが、これだけに限定するものではなく、コアシートが１層あるいは３層以上でもよいし、表裏のオーバーシートがないコアシートが１層または複数層だけの構成であってもよい。
【００３５】
［第２実施形態］
図２は、本発明の第２実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ２−Ｂ２線断面図である。なお、図２（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５の表面（接触端子板７がある側の面）に存在するが、さらに外側に印刷層４ａが形成されていて、表面から熱伝導シートが直接視認できないようにしている。よって図２（ａ）の熱伝導シート１２は、この印刷層４ａを透視して図示したものである。第２実施形態の接触式ＩＣカード１は、第１実施形態と同様、平面矩形状のカードであって、互いに平行な短辺１ａ、１ｂと長辺１ｃ、１ｄとを有しており、図２（ａ）に図示する通り、所定位置にＩＣモジュール６の接触端子板７を有している。また、ＩＣモジュール６部分の拡大断面図は、図１（ｃ）と同様である。以上の内容は、後述する第３乃至第８実施形態についても共通する。
【００３６】
第２実施形態の接触式ＩＣカード１の特徴は、透視した場合に、この接触端子板７の上端辺と該接触端子板７に近い側の長辺１ｃとの間の領域に、接触端子板７の横幅と略同幅の熱伝導シート１２が設けられていることにある。ただし、熱伝導シート１２は、図２（ｂ）において接触端子板７の端子面とほぼ同一面であるカード基体５の表面の印刷層４ａの下側であって、接触端子板７上端辺に接触しないわずかな隙間を開けて設けられている。したがって、この場合も接触端子板７とは導通していない。
【００３７】
また、図２（ｂ）に一例として図示する通り、第２実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５は、白色のコアシート２ａが１層であり、これを中心層として、その外側にオーバーシート３ａ、３ｂを積層した構成からなる。オーバーシート３ａの上には、部分的な領域に熱伝導シート１２が設けられ、さらにそれを表面から視認できないように隠蔽用の印刷層４ａが形成されている。なお、ＩＣモジュール６のカード基体５への埋め込みに関しては第１実施形態と同様であり、熱伝導シート１２は、オーバーシート３ａとの接触面に接着層が設けられている。コアシート２ａやオーバーシート３ａ、３ｂには、必要に応じて、任意の方法による追加の印刷層を設けてもよい。
【００３８】
第２実施形態の熱伝導シートを内蔵した接触式ＩＣカードは、通常の接触式ＩＣカードと比べて、ＩＣモジュールに局所的に発生する熱をより速く、熱伝導率の大きい熱伝導シートを通じて、ＩＣモジュールの近傍から当該接触式ＩＣカードの長辺部（図２（ａ）の長辺１ｃ）に伝達することができる。これより第１実施形態よりＩＣモジュール近傍からカード外縁部分までの距離はやや長くなるものの、外気または、当該外縁部分（長辺部）と接触しているＲ／Ｗ装置等を通じて放熱させることができる。その結果、ＩＣモジュール周辺のカード基体（特にＩＣモジュール部直下のカード基体凹部の薄い部分）の温度上昇によるカード基体の熱変形やそれに伴う外観不良、差し込み、抜き取り動作の不具合等（引っ掛かり）の危険性を低減できる。
【００３９】
ＩＣモジュールから近い側の接触式ＩＣカード外縁部分の長辺部は、各種Ｒ／Ｗ装置やＡＴＭ機等、接触式ＩＣカードの接触端子板にコンタクトしてデータの読み取りや書き込みを行う装置が、カードの位置決めを行うための治具を当該接触式ＩＣカードに当接させるため、当該外縁部分とＲ／Ｗ装置の接触による放熱効果が期待できる。
【００４０】
熱伝導シートとして金属箔またはグラファイトシートを使用した場合に、使用者の静電気が直接ＩＣチップに伝達される危険性を回避することができる効果については、第１実施形態と共通し、後述する第３乃至第８実施形態についても同様である。
【００４１】
なお、第２実施形態では、コアシートが１層、その両側にオーバーシートが表裏１層ずつの３層構成としているが、これだけに限定するものではなく、コアシートが２層以上でもよいし、表裏のオーバーシートがないコアシートが１層または複数層だけの構成であってもよい。
【００４２】
［第３実施形態］
図３は、本発明の第３実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ３−Ｂ３線断面図である。なお、図３（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５の裏面（接触端子板７がない側の面）に存在するものを透視して図示したもので、表面には存在しない。
【００４３】
第３実施形態の接触式ＩＣカード１の特徴は、透視した場合に、この接触端子板７の下端辺と該接触端子板７に近い側の長辺１ｃ（図３（ａ）において接触端子板７の上側）とを結ぶ接触端子板７の領域を含む領域に、接触端子板７の横幅と略同幅の熱伝導シート１２が設けられていることにある。ただし、熱伝導シート１２は、図３（ｂ）において接触端子板７の端子面とは反対側のカード基体５の裏面側に設けられており、ＩＣモジュール６とはカード基体５の凹部１０の隙間分と、その底面のカード基体５の厚さ分だけ離れているため、接触端子板７と導通することはない。
【００４４】
また、図３（ｂ）に一例として図示する通り、第３実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５は、白色のコアシートが２ａの１層だけであり、第１、第２実施形態のようにその両側にオーバーシート３ａ、３ｂが積層されない１層構成となっている。コアシート２ａの裏面側（接触端子板７と反対の面側）には熱伝導シート１２が接着剤を介して設けられ、さらにその外側には、熱伝導シートをカード基体５の裏面から視認できないように印刷層４ｂが形成されている。コアシート２ａには、必要に応じて、任意の方法による追加の印刷層を設けてもよい。
【００４５】
第３実施形態の熱伝導シートを内蔵した接触式ＩＣカード１は、透視した場合に（図３（ａ））、熱伝導シート１２が接触端子板７のほぼ全域を覆う領域にわたって、カード基体５の裏面（接触端子板７と反対の面側）に設けられている。したがって、第１、第２実施形態と比べて、ＩＣモジュール６からの発熱を熱伝導シート１２のより広い面積で受け取ることができ、熱伝導効果および放熱効果を一層高めることができる。
【００４６】
また、第３実施形態（図３（ｂ））ではカード基体のコアシートが１層だけの構成で説明しているが、これだけに限定するものではなく、第１、第２実施形態のような層構成、すなわち、コアシートが２層以上、オーバーシートが表裏１層ずつの計４層以上の構成であってもよく、またはコアシートが１層でオーバーシートが表裏１層ずつの計３層構成であってもよい。
【００４７】
［第４実施形態］
図４は、本発明の第４実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ４−Ａ４線断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ４−Ｂ４線断面図である。なお、図４（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５内に存在するものを透視して図示したもので、表面には存在しない。
【００４８】
第４実施形態の接触式ＩＣカード１の特徴は、透視した場合に、接触端子板７に近い側の短辺１ａと長辺１ｃの両辺と、接触端子板７の右端辺付近、および下端辺付近を通る、短辺１ａ、長辺１ｃに平行な直線と、で囲まれる略長方形の領域から、接触端子板７に近い当該領域の角部を含む、接触端子板７よりもやや小さい略長方形の領域を除外した、略Ｌ字形の熱伝導シート１２が設けられていることにある。ただし、熱伝導シート１２は、図４（ｂ）（ｃ）において接触端子板７の下側であって、ＩＣモジュール６を埋設するための凹部１０の短辺１ａと平行な側面位置（図４（ｂ））および凹部１０の長辺１ｃと平行な側面位置（図４（ｃ））まで設けられている。したがって、接触端子板７とは導通していない。
【００４９】
また、図４（ｂ）（ｃ）に一例として図示する通り、第４実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５は、白色のコアシート２ａ、２ｂを中心層として、その外側に透明なオーバーシート３ａ、３ｂを積層した構成からなっている。熱伝導シート１２は第１実施形態と同様、コアシート２ａ、２ｂの間に設けられる。
【００５０】
第４実施形態の熱伝導シートを内蔵した接触式ＩＣカード１は、透視した場合に、接触端子板７の領域を含み、該接触端子板７に近い側の短辺１ａと長辺１ｃの両辺と、接触端子板７の右端辺付近、および下端辺付近を通る、短辺１ａ、長辺１ｃに平行な直線と、で囲まれる略長方形の領域から、接触端子板７に近い当該領域の角部を含む、接触端子板７よりもやや小さい略長方形の領域を除外した、略Ｌ字形の熱伝導シート１２が設けられている。したがって、接触式ＩＣカードの外縁部分側の端部である短辺部および長辺部の両方からの、カード外部への放熱効果が得られる。
【００５１】
第４実施形態においても、第１実施形態で説明した通り、カード基体の層構成に制限はなく、後述する第５乃至第８実施形態についても同様である。
【００５２】
［第５実施形態］
図５は、本発明の第５実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ５−Ａ５線断面図である。なお、図５（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５内に存在するものを透視して図示したもので、表面には存在しない。
【００５３】
第５実施形態の接触式ＩＣカード１の特徴は、透視した場合に、接触端子板７に近い側の短辺１ａと長辺１ｃの両辺と、接触端子板７の右端辺付近、下端辺付近を通る、短辺１ａ、長辺１ｃに平行な直線と、で囲まれる略長方形の熱伝導シート１２が設けられていることにある。ただし、熱伝導シート１２は、図５（ｂ）においてＩＣモジュール６を埋設するためのカード基体５の凹部１０よりも下面であるコアシート２ｂとその外側のオーバーシート３ｂの間に設けられており、ＩＣモジュール６とは、カード基体５の凹部１０の隙間分と、その底面のコアシート２ｂの厚さ分だけ離れているため、接触端子板７と導通することはない。
【００５４】
また、図５（ｂ）に一例を図示するように、第５実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５は、白色のコアシート２ａ、２ｂを中心層として、その外側に透明なオーバーシート３ａ、３ｂを積層した構成からなる。熱伝導シート１２は、コアシート２ｂとオーバーシート３ｂの間に設けられ、かつオーバーシート３ｂの外側面、すなわちカード基体５の裏面（接触端子板７とは反対側の面）に印刷層４ｂが形成されていて、４ｂの一部は熱伝導シート１２の領域に重なるように配置されている。これにより、カード基体５の裏面から見たときに、透明なオーバーシートを通して内部の熱伝導シートが視認できないようにしている。
【００５５】
第５実施形態の熱伝導シートを内蔵した接触式ＩＣカードは、透視した場合に（図５（ａ））、熱伝導シート１２が接触端子板７のほぼ全域に跨る領域で、接触端子板７の反対側のコアシートとオーバーシート層の間に設けられる。このため、第４実施形態と比べた場合、ＩＣモジュールからの発熱を、熱伝導シートのより広い面積で受け取ることができ、熱伝導効果を一層高めることができる。
【００５６】
［第６実施形態］
図６は、本発明の第６実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ６−Ａ６線断面図である。なお、図６（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５内に存在するものを透視して図示したもので、表面には存在しない。
【００５７】
第６実施形態の接触式ＩＣカード１の特徴は、透視した場合に（図６（ａ））、この接触端子板７の下端辺と該接触端子板７に近い側の長辺１ｃとの間の領域である、接触端子板７の横幅と略同幅の熱伝導シート１２の領域と、該接触端子板７の右端辺と該接触端子板７に近い側の短辺１ａとの間の領域である、接触端子板７の縦幅と略同幅の熱伝導シート１２の領域と、を併せ持つ、両領域を足し合わせた第４実施形態とは異なる略Ｌ字形の熱伝導シート１２が設けられていることにある。
【００５８】
さらに、熱伝導シート１２は、図６（ｂ）においてＩＣモジュール６を埋設するためのカード基体５の凹部１０よりも下面であるコアシート２ｂとその外側のオーバーシート３ｂの間に設けられており、ＩＣモジュール６とは、カード基体５の凹部１０の隙間分と、その底面のコアシート２ｂの残りの厚さ分だけ離れているため、接触端子板７と導通することはない。
【００５９】
また、図６（ｂ）に一例として図示するように、第６実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５は、白色のコアシート２ａ、２ｂを中心層として、その外側に透明なオーバーシート３ａ、３ｂを積層した構成からなる。熱伝導シート１２は、コアシート２ｂとオーバーシート３ｂの間に設けられ、かつ熱伝導シートの領域を覆うように、熱伝導シート１２の外側（接触端子板７とは反対側）に印刷層４ｂが形成されている。印刷層４ｂは、第５実施形態のように、オーバーシート３ｂの外側面、すなわちカード基体５の裏面（接触端子板７とは反対側の面）に形成されていてもよい。これにより、第５実施形態と同様、内部の熱伝導シートを外部から視認できないようにしている。
【００６０】
第６実施形態の第５実施形態との違いは、透視した場合に（図６（ａ））、熱伝導シート１２の領域として、接触式ＩＣカード１の短辺１ａと長辺１ｃに挟まれた角部１ｅを含む略長方形領域分が、第６実施形態では含まれないことである。このように、熱伝導シートの面積が減少するため、第５実施形態と比べると、第６実施形態の熱伝導効果や放熱効果は若干下がるものの、逆に第６実施形態の方が、接触式ＩＣカードのＩＣモジュールに近い角部付近のコアシート、オーバーシートの層間接着力を強くすることができる。その結果、接触式ＩＣカードの実使用時における外力負荷等の影響によるカードの層間剥離等の不具合を抑制できる。
【００６１】
［第７実施形態］
図７は、本発明の第７実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ７−Ａ７線断面図である。なお、図７（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５内に存在するものを透視して図示したもので、表面には存在しない。
【００６２】
第７実施形態の接触式ＩＣカード１の特徴は、透視した場合に（図７（ａ））、２長辺１ｃ、１ｄの一部を上端辺、下端辺とする、接触端子板７の横幅と略同幅の熱伝導シート１２の略長方形領域と、該接触端子板７の右端辺と該接触端子板７に近い側の短辺１ａの一部とを両辺とする、接触端子板７の縦幅と略同幅の熱伝導シート１２の略長方形領域と、を併せ持つ、両領域を足し合わせた略Ｔ字形の熱伝導シート１２が設けられていることにある。
【００６３】
さらに、熱伝導シート１２は、図７（ｂ）においてＩＣモジュール６を埋設するためのカード基体５の凹部１０よりも下面であるコアシート２ｂとその外側のオーバーシート３ｂの間に設けられており、ＩＣモジュール６とは、カード基体５の凹部１０の隙間分と、その底面のコアシート２ｂの残りの厚さ分だけ離れているため、接触端子板７と導通することはない。
【００６４】
また、図７（ｂ）に一例として図示するように、第７実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５の層構成は第６実施形態と共通するため、説明を省略する。
【００６５】
第７実施形態の第６実施形態との違いは、透視した場合に（図７（ａ））、熱伝導シート１２の一端である接触式ＩＣカード１の外縁部分が、第６実施形態では短辺１ａと長辺１ｃの２辺であるのに比べ、第７実施形態ではさらに長辺１ｄの計３辺となる点である。これにより、接触式ＩＣカードを各種Ｒ／Ｗ装置やＡＴＭ機等に挿入した場合に、挿入方向（長辺方向）とこれと直交する方向（短辺方向）の両方の位置決めを行う位置決め機構部と、接触式ＩＣカード外縁部分である熱伝導シートの端部との接点が増えるため、接触式ＩＣカードから外部への一層の放熱効果が期待できる。
【００６６】
［第８実施形態］
図８は、本発明の第８実施形態の接触式ＩＣカードを示す図であって、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ８−Ａ８線断面図である。なお、図８（ａ）において、熱伝導シート１２はカード基体５内に存在するものを透視して図示したもので、表面には存在しない。
【００６７】
また、図８（ｂ）に図示のように、第８実施形態の接触式ＩＣカード１のカード基体５は、白色のコアシート２ａ、２ｂを中心層として、その外側に透明なオーバーシート３ａ、３ｂを積層した構成からなっている。熱伝導シート１２は、コアシート２ａ、２ｂの間に設けられ、追加の熱伝導シート１３は、ＩＣモジュール６のモールド樹脂部８と、当該ＩＣモジュール６を埋設するための凹部１０の間に設けられている。
【００６８】
第８実施形態の接触式ＩＣカード１の特徴は、接触端子板７と該接触端子板７に近い側の短辺１ａとの間の領域に、接触端子板７の縦幅と略同幅の略長方形の熱伝導シート１２が設けられている（第１実施形態と同様）ことに加えて、ＩＣモジュール６のモールド樹脂部８を収納する凹部１０の底面部を透視した場合（図８（ａ））に、前記熱伝導シート１２よりもやや小さめな略長方形の追加の熱伝導シート１３が設けられていることにある。
【００６９】
この熱伝導シート１２と追加の熱伝導シート１３は、図８（ａ）において透視すると、あたかもつながっているように見えるが、図８（ｂ）に示すように、熱伝導シート１２は接触端子板７の下側であって、凹部１０の短辺１ａに平行な側面位置まで設けられているとともに、追加の熱伝導シート１３は前記熱伝導シート１２とは離れた位置で、これよりも厚み方向でカード基体５の裏面（接触端子板７の反対面）に近い位置であるＩＣモジュール６を収納する凹部１０の底面部に設けられている。したがって、熱伝導シート１２と追加の熱伝導シート１３とはつながっておらず、そのいずれも接触端子板７とは導通していない。ただし、熱伝導シート１２と追加の熱伝導シート１３とはつながっていても問題はない。
【００７０】
追加の熱伝導シート１３を設ける際に、モールド樹脂部８または凹部１０の底面部との間に接着層が設けられていてもよく、またはなくてもよい。また、熱伝導シート１２および追加の熱伝導シート１３は、別の材質、厚みであってもよいし、まったく同じ材質、厚みであってもよい。
【００７１】
第８実施形態のように２箇所に熱伝導シートを内蔵した接触式ＩＣカード１は、ＩＣモジュール６の近傍と接触式ＩＣカード１の外縁部分である短辺１ａとを接続する熱伝導シート１２に加え、ＩＣモジュール６のモールド樹脂部８と凹部１０の隙間に追加の熱伝導シート１３を島状に設けている。これによりＩＣモジュール６の発熱をより効率的にカード外縁部分に伝達することができる。また、熱伝導シート１２の配置形態は、第２乃至第７実施形態と同様にすることも可能であり、カード基体５の層構成についても同様である。
【００７２】
次に、本発明の接触式ＩＣカードの製造方法について説明する。図９、図１０に、接触式ＩＣカードの製造工程フローを示す。図９は、カード基体５が複数のシート層からなる場合、図１０は、カード基体５が単層のコアシートからなる場合を示す。なお、図１乃至図８の接触式ＩＣカード１は、単一のカード形状で図示されているが、通常は、複数のカード形状が同時形成できるよう、カードを多面付けに配置した大判状で製造する。
【００７３】
カード基体５が複数のシート層からなる場合は、まず、複数のコアシートまたはオーバーシートの何れかの層間または積層後の表面若しくは裏面の何れかに、カード基体を構成する材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シートを、前記接触式ＩＣカードにおいてＩＣモジュール６の近傍となるべき部分から、前記接触式ＩＣカードの外縁部分となるべき部分にかけて設ける工程（図９、Ｓ１０１）を実施する。ここで設けるとは、熱伝導シートを、コアシートまたはオーバーシートに接着し、あるいは単に層間に挟むことを含むものとする。
【００７４】
次に、前記熱伝導シートが設けられた前記複数のコアシートまたはオーバーシートを積層する工程（同、Ｓ１０２）を実施する。ここで積層とは、融着する前の状態でシートを仮積み状態にする意味である。積層した複数のコアシートまたはオーバーシート同士が移動中にずれないよう、当該複数のコアシートまたはオーバーシートのそれぞれを、互いに部分的な熱溶着を行い接合する、あるいは部分的な接着剤等による接着を施す工程を含んでもよい。
【００７５】
続いて、前記積層後の複数のコアシートまたはオーバーシートに、熱圧を掛けて熱融着させ、各シートが見かけ上、一体化した、一体のシートを形成する熱プレス工程（同、Ｓ１０３）を実施する。なお、本工程には、部分的に接着剤等による接着を施す工程を含んでいてもよい。
【００７６】
続いて、前記熱プレス工程によって熱融着された前記一体のシートを単一のカード形状のカード基体５に打ち抜く工程（同、Ｓ１０４）を実施する。
【００７７】
さらに、打ち抜かれた前記カード基体に前記ＩＣモジュール６を埋設するための凹部９、１０を掘削する工程（同、Ｓ１０５）と、接着剤を介して前記ＩＣモジュール６を前記凹部９、１０に埋設固定する工程（同、Ｓ１０６）を実施する。これにより、本発明の接触式ＩＣカード１が完成する。
【００７８】
カード基体５が単層のコアシートからなる場合は、まず、コアシートの表裏面の何れかの側に、カード基体５を構成する材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シート１２を、前記接触式ＩＣカード１においてＩＣモジュール６の近傍となるべき部分から前記接触式ＩＣカードの外縁部分となるべき部分にかけて、接着剤を介して設ける工程（図１０、Ｓ２０１）を実施する。ここでは、設けるとは、コアシートに貼着することを言う。
【００７９】
次に、前記熱伝導シート１２が設けられた前記コアシートを単一のカード形状のカード基体５に打ち抜く工程（同、Ｓ２０２）を実施する。
【００８０】
さらに、打ち抜かれた前記カード基体５に前記ＩＣモジュール６を埋設するための凹部９、１０を掘削する工程（同、Ｓ２０３）と、接着剤を介して前記ＩＣモジュール６を前記凹部９、１０に埋設固定する工程（同、Ｓ２０４）を実施する。これにより、本発明の接触式ＩＣカード１が完成する。
【００８１】
本発明の製造方法の利点として、上記の熱伝導シート１２を所定領域に設ける工程（図９、Ｓ１０１と図１０のＳ２０１）において、熱伝導シート１２の大きさや位置について厳密な精度を必要としない点があげられる。
【００８２】
例えば第１実施形態（図１（ａ））の接触式ＩＣカード１を上記の複数のシート層からなる場合の製造方法にあてはめて説明する。図１（ａ）で透視した熱伝導シート１２の形状は、カード平面においてＩＣモジュールの接触端子板７の縦方向（カード短辺と平行な方向）の幅とほぼ同一幅で、接触式ＩＣカード１の外縁部分の短辺１ａの一部を左辺とし、接触端子板７の左端部よりやや内側（右側）の位置（図１（ｂ）（ｃ））において、カード基体５の凹部１０の左端である短辺１ａに平行な側面位置を右辺とする長方形形状とすべきである。しかしながら元の大判シートのコアシート部に熱伝導シートを設ける場合には、この最終形状よりも横幅がやや大きめな熱伝導シート１２を準備してもよい。
【００８３】
すなわち、図１（ｂ）において、熱伝導シート１２の左端部をＩＣモジュール６に近い側の接触式ＩＣカード１の短辺１ａよりもやや外側（ＩＣモジュール６から離れる側）まで延設して配置することができる。同じくＩＣモジュール６の近傍側である当該熱伝導シート１２の右端部を、凹部１０の短辺１ａに平行な側面位置より、やや凹部１０の中心側に向けて延設して配置することが許容される。これにより熱伝導シート１２の寸法精度や配置の位置精度を厳密に設定する必要がなくなる。
【００８４】
なぜなら、本カードはこの後、複数面付けの大判シートにてコアシート、オーバーシートが積層された状態で熱プレス工程に掛けられ、その後、カード形状に打ち抜き加工がされてカード基体５となり、さらにＩＣモジュール６を埋設するための穴であり、２段階の形状である凹部９、１０が掘削加工により形成されるからである。すなわち、熱伝導シート１２が延設された余分な領域を、カード打ち抜き加工や掘削加工によって正確に除去することができる。これにより、熱伝導シート１２の配置位置が多少ずれたり、熱伝導シート１２が多少大きめのサイズであったとしても、カード打ち抜き加工や掘削加工により、ＩＣモジュール６の近傍とＩＣモジュール６に近い側の接触式ＩＣカード１の外縁部分の短辺部とに、熱伝導シート１２の正確な端部を形成することができる。
【００８５】
［材料に関する実施形態］
本発明に係る主要材料について説明する。
（１）コアシート
乳白塩化ビニル、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ、ポリカーボネイト、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等の通常の接触式ＩＣカードに使用できる種々の材料が使用できる。厚みに関しては、層構成や熱プレス条件による収縮度合等を考慮した設計が必要となるが、概ね３０〜８４０μｍの範囲で選択されることが多い。
【００８６】
（２）オーバーシート
オーバーシートは透明塩化ビニルの他、透明ＰＥＴ、透明ＰＥＴ−Ｇ、透明ＡＢＳ、透明ポリカーボネイト、透明ＣＡＢ、透明ＣＡＰ等の通常の接触式ＩＣカードに使用できる種々の材料が使用できる。厚みに関しては、層構成や熱プレス条件による収縮度合等を考慮した設計が必要となるが、概ね３０〜２００μｍの範囲で選択されることが多い。
【００８７】
（３）熱伝導シートをコアシート、オーバーシートに接着するための接着剤
カード基体の表裏面に接着しない場合（内部に設ける場合）は、接着剤はなくてもよいが、使用する場合は、液状接着剤であればウレタン系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系、シアノアクリレート系等あらゆるものが使用できる。方式としてもホットメルト型、常温硬化型、湿気硬化型のいずれのものでもよく、できる限り膜厚を薄くしてカード基体の総厚に大きな影響を与えないことが好ましい。また接着シートとしては、ポリエステル系の熱可塑性のもの以外にもニトリルゴムとフェノール樹脂の共重合体などを主成分とする熱硬化性のものを含め、あらゆる周知のものが適用可能である。
【００８８】
（４）ＩＣモジュールをカード基体の凹部に埋設固定するための接着剤
液状接着剤であればウレタン系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系、シアノアクリレート系等あらゆるものが使用できる。方式としてもホットメルト型、常温硬化型、湿気硬化型のいずれのものでもよく、また接着シートとしては、ポリエステル系の熱可塑性のもの以外にもニトリルゴムとフェノール樹脂の共重合体などを主成分とする熱硬化性のものを含め、あらゆるものが適用可能である。ただし、加工条件（温度、圧力、時間等）や品質（接着強度、耐久性等）の管理が容易で再現性が得られやすいことから、熱反応性である熱可塑性または熱硬化性の接着シートを使用することが一般的である。
【００８９】
（５）熱伝導シート
熱伝導シートとしてグラファイトシートを例示できるが、これに限るものではない。カード基体を構成する他の材料よりも熱伝導率が大きいものであれば、どのような材質のものを使用しても効果が期待でき、種々のものが選択可能である。例えばカード基体を構成する他の材料であるコアシートやオーバーシートとして塩化ビニル、ポリカーボネイト、ＰＥＴ−Ｇ等を使用する場合を考える。これらの熱伝導率は概ね０．１７〜０．２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。この場合、これらの材料よりも少なくとも０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱伝導率が大きい熱伝導シートを選定することが好ましく、例として高密度ポリエチレン（０．３〜０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ））、ポリイミド（０．２７〜０．３４Ｗ／（ｍ・Ｋ））等が挙げられる。あるいは市販のものでは熱伝導性粒子を含んだアクリル系熱伝導シート（デクセリアルズ（株）製  （型式名）ＵＸ３００２Ｄ−０５０、３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ））、各種金属箔（ステンレス、アルミ、銅、亜鉛等）、も候補として挙げることができる。中でもカード基体を構成する他の材料に対して少なくとも１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱伝導率が大きい熱伝導シートとなり得るグラファイトシートが特に好適である。（例えばパナソニック（株）製  ＰＧＳ（登録商標）グラファイトシート、７００Ｗ／（ｍ・Ｋ））
【００９０】
グラファイトシートの場合は様々な厚みのものが市販されているが、１０〜１００μｍが好適であり、さらには１０〜５０μｍがより好適である。後者の範囲であれば、積層するコアシートやオーバーシートの厚みを部分的に薄くするなどの加工調整をしなくても、熱プレスによる一体のシートの形成加工後のカード基体５としての総厚みを許容範囲に収めることが容易となる。５０μｍを超える厚みのものを使用する場合は、これに接する領域のコアシートの厚みをあらかじめ薄く加工しておく等、厚み調整を施しておくことが望ましい。
【００９１】
グラファイトシートのコアシートへの固定方法として、熱可塑性接着シートを挟んで加熱固定することができるが、接着方法としてこれに限定するものではなく、後述する通り液状接着剤でもよく、方式もホットメルト型、常温硬化型、湿気硬化型等、様々なものが選択可能である。できる限り膜厚を薄くしてカード基体の総厚に大きな影響を与えないことが好ましい。
【００９２】
また、このように接着剤や接着シートを用いずにコアシート表面にグラファイトシートを所定位置に載置するだけであってもよいが、その場合は複数のコアシートまたはオーバーシートが積層された後の熱プレス工程が行われるまで、コアシート、オーバーシートの急激な移動や振動等でグラファイトシートがずれないように配慮する必要がある（低速で移動させる等）。後述する熱プレス工程では、グラファイトシートを上下に挟むコアシート同士は熱融着で一体化するため、その後はグラファイトシートが内部で位置ずれを起こす危険はなくなる。
【００９３】
接着剤を用いずに、グラファイトシートをコアシートの所定位置に載置した後の移動等によるずれを防ぐ方法として、あらかじめ載置するグラファイトシートの形状に合わせて、コアシートの所定部分に凹部加工を施しておくことが有効である。これはエンドミルによる掘削加工や、レーザー加工、所定形状に加熱した熱板をコアシートの所定位置に押し付けて形成する等の周知の方法によって簡単に実現できる。
【実施例】
【００９４】
［実施例１］
カード基体５が複数のシート層からなる例として白色コアシートが２層あり、その表裏両面に透明オーバーシートを各１層積層して計４層からなるカード基体５を形成する。この２層のコアシート間の一部にグラファイトシートを設けた第１実施形態の接触式ＩＣカードの製造方法について、図９のフロー図と図１（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
【００９５】
大判状である接触式ＩＣカード１のコアシート２ａ、２ｂとして乳白塩化ビニルの厚み３２０μｍのものを使用した。このそれぞれのコアシート２ａ、２ｂの片面側に紫外線硬化型インキによるオフセット印刷を施し、ＵＶランプを照射して硬化させた。
【００９６】
次に、２層のそれぞれの非印刷面が対向するコアシート間に熱伝導シート１２を設けた。カード基体を構成する材料よりも熱伝導率の大きい熱伝導シート１２として、グラファイトシート（パナソニック（株）製ＰＧＳ（登録商標）グラファイトシート：厚み４０μｍ）を使用した。これを多数個の長方形形状の小片に打ち抜き加工し、多面付けのコアシート表面にカード形状の面付けの各カード位置において対応する位置に設けた。
【００９７】
具体的には、グラファイトシートを、後工程で積層シートをカード形状のカード基体５に打ち抜き、凹部９、１０を掘削し、ＩＣモジュール６を埋設した後で該ＩＣモジュール６近傍となるべき部分からカード形状に打ち抜いた後で前記接触式ＩＣカード１の外縁部分となるべき部分にかけて設けた。これは撮影手段、記憶手段、計算手段、吸着手段、搬送手段、加熱手段を有する熱伝導シート１２の搭載設備を用いて行った。まず、カメラ等の撮影手段で撮影したコアシートの端部あるいは、印刷等で付与した位置決め用マーク等を基準位置として記憶手段に記憶させ、この基準位置に対する熱伝導シート１２であるグラファイトシートの搭載予定位置を計算手段で計算し、これも併せて記憶手段に記憶させた。次に、当該グラファイトシートとほぼ同一形状に打ち抜いた厚み３０μｍのポリエステル系熱可塑性接着シートを、バキュームパッド等の吸着手段により吸着し、３軸ロボット等の搬送手段により、所定の記憶された基準位置に対する当該グラファイトシートの搭載予定位置通りに載置した。さらに前記グラファイトシートを、同様の方法によって前記接着シートの上に重なるように吸着手段、搬送手段により載置した後、上面から金属製の加熱手段により、１００℃１秒程度、熱プレスし、当該グラファイトシートをコアシートに仮接着固定させた（図９、Ｓ１０１）。
【００９８】
上記のグラファイトシートの位置は、後工程でカード形状への抜き加工を行った後の打ち抜かれた個々のカード基体５において、図１（ａ）（ｂ）のカード基体５における熱伝導シート１２の位置となるように対応させた。
【００９９】
次に、２層間の所定位置に熱伝導シート１２としてグラファイトシートを挟んだコアシートのそれぞれの外側に、カード形状の多面付けに対応した大判シートであるオーバーシートとして、厚み１００μｍの透明塩化ビニルシートをそれぞれ１層ずつ積層した。（同、Ｓ１０２）。なお、積層したコアシートとオーバーシートが相互にずれないよう、積層後のコアシートおよびオーバーシートの外周部の何点かについて、超音波振動装置を用いて、部分的に熱溶着させた。
【０１００】
コアシートおよびオーバーシートの厚みについては、これらが熱プレス工程により熱圧を掛けられ、溶融一体化した最終的な厚みがＪＩＳＸ６３０１で規定するカードの厚みの規格値である０．６８〜０．８４ｍｍに納まるように、その各基材の熱収縮率も考慮の上、設計した。
【０１０１】
次に、グラファイトシートが層間の所定位置に設けられた２層のコアシートの両外側にオーバーシートが積層された積層シートに対して、その積層シートの表裏にステンレス板を挟み入れ、熱プレス加工機に入れて一定時間、所定の熱圧を掛ける熱プレス工程を実施した。これにより、コアシート、オーバーシートを熱溶融させ、４層が見かけ上、一体化した一体のシートを得た（同、Ｓ１０３）。一体のシートは、全体で厚みが４０μｍ程度収縮したので、グラファイトシートがない部位の仕上がり厚みが約８００μｍと設計通りの厚みとなった。
【０１０２】
グラファイトシートやこれをコアシートに固定するための接着シートが存在する部位は、それ以外の部位よりも、積層されたシートの全体の厚みが大きくなる。しかしながらコアシート、オーバーシートの材質や熱プレスの熱圧および時間条件を適宜調整することにより、厚みのばらつきが緩和（平均化）され、最終的な厚みがＪＩＳＸ６３０１で規定するカードの厚みの規格値である０．６８〜０．８４ｍｍの範囲に納められた。
【０１０３】
その後、冷却してステンレス板を外し、一体のシートを、打ち抜き加工機を用いて、雄雌刃のせん断作用により所定のカード形状に打ち抜き、図１（ａ）（ｂ）における凹部９、１０やＩＣモジュール６、接着シート１１がない状態のカード基体５を得た（同、Ｓ１０４）。
【０１０４】
さらに、図１（ａ）（ｂ）のように、カード基体５の所定位置にＩＣモジュール６を埋設するための２段階の凹部９、１０を、エンドミルを用いた掘削設備にて形成した（同、Ｓ１０５）。その後、ポリエステル系の熱可塑性の接着シート１１を、あらかじめ一定熱圧でＩＣモジュール６の接触端子板７の反対面にラミネートし、当該ＩＣモジュール６をＩＣモジュール埋設設備により上記凹部９、１０に埋設した。さらには一定熱圧（１００℃、８Ｎで０．５秒）をプレスヘッドから接触端子板７に掛けた。その結果、ＩＣモジュール６がカード基体５に埋設固定され、本発明の接触式ＩＣカード（第１実施形態）１が完成した（同、Ｓ１０６）。
【０１０５】
本実施例は、第１実施形態の接触式ＩＣカードに基づいて説明したが、さらに第８実施形態の接触式ＩＣカードとするための付加工程を行ってもよい。その場合には、図８（ａ）（ｂ）において、ＩＣモジュール６をカード基体５の凹部９、１０に埋設固定する前に、凹部１０の底面にこれとほぼ同一形状の長方形形状に打ち抜かれた追加の熱伝導シート１３として、例えば厚み４０μｍのグラファイトシートを設けることができる（接着剤を塗布してから載置してもよいし、接着剤なしで単に載置するだけでもよい）。その後、ＩＣモジュール６を接着シート１１を介して埋設、固定させることによって簡単に実現できる。
【０１０６】
あるいは、ＩＣモジュール６のモールド樹脂部８の表面にあらかじめ接着剤を介して追加の熱伝導シート１３であるグラファイトシートをラミネートしておき、これをカード基体５の凹部９、１０に埋設固定する方法をとってもよい。通常、ＩＣモジュール６は、リールに巻かれたテープ状の形態において多面付け配置されていることが一般的であり、これに機械的な方法で、各モールド樹脂部に小片のグラファイトシートを、接着剤を介してラミネートすることは技術的に容易である。
【０１０７】
［実施例２］
次に、実施例１と同じく、カード基体５として白色コアシートが２層あり、その表裏両面に透明オーバーシートが各１層積層して計４層からなるカード基体５を構成する別の実施例として、コアシートとオーバーシートの層間の一部に熱伝導シート１２として銅箔を設けた第５実施形態の接触式ＩＣカード１の製造方法について、図９のフロー図と図５（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
【０１０８】
大判状である接触式ＩＣカード１のコアシート２ａ、２ｂとして乳白ポリカーボネイトの厚み３５０μｍのものを使用し、コアシート２ａの片面側に紫外線硬化型インキによるオフセット印刷を施し、ＵＶランプを照射して乾燥させた。
【０１０９】
次に、コアシート２ｂとオーバーシート３ｂの間に熱伝導シート１２として、厚み３５μｍの銅箔片を設けた。これを多数個の長方形形状の小片に打ち抜き加工し、多面付けの大判シートであるコアシート２ｂの表面にカード形状の面付けの各カード位置において対応する位置に設けた。
【０１１０】
具体的には、銅箔片を、後工程で積層シートをカード形状のカード基体５に打ち抜き、凹部９、１０を掘削し、ＩＣモジュール６を埋設した後で該ＩＣモジュール６の近傍となるべき部分から、カード形状のカード基体５に打ち抜いた後で前記接触式ＩＣカード１の外縁部分となるべき部分にかけて設けた。これは撮影手段、記憶手段、計算手段、接着剤塗布手段、吸着手段、搬送手段、加圧手段を有する熱伝導シート１２の搭載設備を用いて行った。まず、カメラ等の撮影手段で撮影したコアシートの端部あるいは、印刷等で付与した位置決め用マーク等を基準位置として記憶手段に記憶させ、この基準位置に対する熱伝導シート１２である銅箔片の搭載予定位置を計算手段で計算し、これも併せて記憶手段に記憶させた。次に、当該銅箔片の載置予定領域であるコアシート表面に、接着剤塗布手段によりシアノアクリレート系の瞬間接着剤を微量塗布し、その後速やかに当該銅箔片をバキュームパッド等の吸着手段により吸着し、３軸ロボット等の搬送手段により、所定の記憶された基準位置に対する銅箔片の搭載予定位置通りに載置した。この後、上面から金属製の加圧手段により常温で５秒程度プレスし、当該銅箔片をコアシートに仮接着固定させることにより完了した（図９、Ｓ１０１）。
【０１１１】
上記の銅箔片の位置は、後工程でカード形状への抜き加工を行った後の打ち抜かれた個々のカード基体５において、図５（ａ）（ｂ）のカード基体５における熱伝導シート１２の位置となるように対応させた。
【０１１２】
次に、２層間の特定位置に熱伝導シートとして銅箔片を挟んだコアシートのそれぞれ外側に、カード形状の多面付けに対応した大判シートであるオーバーシート３ａ、３ｂとして、厚み５０μｍの透明ポリカーボネイトをそれぞれ１層ずつ積層した。（同、Ｓ１０２）。
【０１１３】
本実施例では、図５（ｂ）の通り、オーバーシート３ｂの外側面、すなわちカード基体５の裏面（接触端子板７とは反対側の面）に、印刷層４ｂをその一部が熱伝導シート１２である銅箔片の領域に重なるように形成した。これはあらかじめオフセット印刷やシルク印刷が形成された耐熱性の高いＰＥＴ製シートを準備しておき、上記コアシート、オーバーシートが積層された積層シートのオーバーシート３ｂ側に当該ＰＥＴ製シートの印刷面が対向するようにさらに積層し、後述する熱プレス工程時にＰＥＴ製シートに形成された印刷層４ｂを積層シートのオーバーシート表面に熱転写することにより実現した。なお、熱プレス工程後、ＰＥＴ製シートは剥した。
【０１１４】
接触式ＩＣカード１を裏面（接触端子板とは反対側の面）から見たときに、透明なオーバーシートを透過して銅箔片が視認できないように、銅箔片に重なるように印刷層を形成することが外観上有効である。しかし、銅箔などの金属面に直接印刷層を形成することは困難なため、上述のように銅箔部から厚み方向に離れた場所に印刷層を形成することが有利である。
【０１１５】
その後の熱プレス工程（同、Ｓ１０３）やカード形状であるカード基体５の打ち抜き加工（同、Ｓ１０４）、凹部９、１０の掘削加工（同、Ｓ１０５）、ＩＣモジュール６の埋設固定加工（同、Ｓ１０６）については実施例１と共通するため説明を省略するが、このようにして、本発明の接触式ＩＣカード（第５実施形態）１が完成した。なお、カードの厚みは、全体で３０μｍ程度、熱プレス時に収縮したため、銅箔片のない部位で約７７０μｍ、銅箔片のある部位で約８１０μｍとなり、ＪＩＳＸ６３０１で規定するカードの厚みの規格値である０．６８〜０．８４ｍｍの範囲に納められた。
【０１１６】
［実施例３］
次に、カード基体５が単層のコアシートからなる例として白色コアシートが１層だけであるカード基体５を構成する。このカード基体裏面側（接触端子板と反対の面）に熱伝導シート１２であるグラファイトシートを設けた第３実施形態の接触式ＩＣカードの製造方法について、図１０のフロー図と図３（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
【０１１７】
大判状である接触式ＩＣカード１のコアシート２ａとして乳白ＰＥＴ−Ｇの厚み８００μｍのものを使用した。このコアシート２ａの両面に紫外線硬化型インキによるオフセット印刷を施し、ＵＶランプを照射して乾燥させた。
【０１１８】
次に、コアシートの裏面（接触端子板７と反対の面）に熱伝導シート１２としてグラファイトシート（パナソニック（株）製ＰＧＳ（登録商標）グラファイトシート：厚み２５μｍ）を、接着剤を介して設けた。これを多数個の長方形形状の小片に打ち抜き加工し、多面付けの大判シートであるコアシート２ａの表面に、カード形状の面付けの各カード位置において対応する位置に設けた（図１０、Ｓ２０１）。グラファイトシートの搭載方法は、実施例１と共通するので省略する。
【０１１９】
その後、カード形状が多面付けされた大判シートを、打ち抜き加工機で所定のカード形状に打ち抜き加工し、図３（ａ）（ｂ）において凹部９、１０やＩＣモジュール６、接着シート１１がない状態のカード基体５を得た（同、Ｓ２０２）。
【０１２０】
さらに、図３（ａ）（ｂ）のように、カード基体５の所定位置にＩＣモジュール６を埋設するための２段階の凹部９、１０を、エンドミルを用いた掘削設備による掘削加工で形成した（同、Ｓ２０３）。その後、ニトリルゴムとフェノール樹脂の共重合体などを主成分とする熱硬化性の接着シート１１をあらかじめ一定熱圧でＩＣモジュール６の接触端子板７の反対面にラミネートしたＩＣモジュール６を、ＩＣモジュール埋設設備により、上記凹部９、１０に埋設した。さらには一定熱圧（１２０℃、１０Ｎで０．４秒）をプレスヘッドから接触端子板７に掛けた。その結果、ＩＣモジュール６がカード基体５に埋設固定され、本発明の接触式ＩＣカード（第３実施形態）１が完成した（同、Ｓ２０４）。なお、カードの厚みは、グラファイトシートがある部位でも最大８３０μ程度であり、これについてもＪＩＳＸ６３０１で規定するカードの厚みの規格値である０．６８〜０．８４ｍｍの範囲に納められた。
【０１２１】
本実施例は、第３実施形態の接触式ＩＣカード１に基づいて説明したが、例えば第８実施形態のように、ＩＣモジュール６の埋設用凹部１０の底面にこれと同一形状の長方形形状に打ち抜かれた追加の熱伝導シート１３として、グラファイトシート等を追加で設けることができることは実施例１の説明と共通する。
【０１２２】
実施例１乃至実施例３で得られた接触式ＩＣカード１は、いずれも従来仕様の接触式ＩＣカードと比較して、長時間のＲ／Ｗ装置内での連続使用において、カードの変形等が少なく、耐久性の高いものであった。
【０１２３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらは例として提示したものであって、発明範囲の限定は意図しておらず、その他の様々な形態で実施されることが可能なものである。これらの実施形態や、その主旨を逸脱しない範囲での省略、置き換え、変更は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１２４】
１    接触式ＩＣカード
１ａ、１ｂ  接触式ＩＣカード１の短辺
１ｃ、１ｄ  接触式ＩＣカード１の長辺
１ｅ  接触式ＩＣカード１の短辺１ａと長辺１ｃに挟まれた角部
２ａ、２ｂ  コアシート
３ａ、３ｂ  オーバーシート
４ａ、４ｂ  印刷層
５    カード基体
６    ＩＣモジュール
７    接触端子板
８    モールド樹脂部
９、１０  凹部
１１  接着シート
１２  熱伝導シート
１２ａ、１２ｂ  熱伝導シート１２の表裏面
１３  追加の熱伝導シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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