(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明は、マスターモールドや基板が破損する可能性を小さくできるインプリント装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のインプリント装置１は、型３と基板５のそれぞれにメサ部が在るか否かを検出するメサ部検出手段８、９と、該検出手段８、９の検出結果に応じて前記型３を用いて前記基板５にインプリント材のパターンを形成する制御手段１０と、を有することを特徴とするインプリント装置。【選択図】図１
2018074041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型と基板のそれぞれにメサ部が在るか否かを検出するメサ部検出手段と、
該検出手段の検出結果に応じて前記型を用いて前記基板にインプリント材のパターンを形成する制御手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記メサ部検出手段は、前記型に形成されたパターン領域が周囲よりも凸状である前記メサ部が在るか否かを検出する型検出手段を含み、
前記制御手段は、前記型検出手段の検出結果に応じて前記インプリント材のパターンを形成することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記型検出手段は前記型の表面までの距離を計測する距離計測器であることを特徴とする、請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記型検出手段は前記型の表面に沿って複数箇所の距離を計測することを特徴とする、請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記型検出手段にて計測された、前記型に形成されたパターン領域の表面の高さと、前記パターン領域の周囲の表面の高さの差を、予め決められた閾値と比較することを特徴とする、請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記型を保持する型保持部を備え、
前記型検出手段は、前記型を前記型保持部へ搬送する途中で、前記型のメサ部の有無を検出することを特徴とする、請求項２乃至５の何れか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記メサ部検出手段は、前記基板の表面において、前記インプリント材のパターンが形成される領域が周囲よりも凸状である前記メサ部が在るか否かを検出する基板検出手段を含み、
前記制御手段は、前記基板検出手段の検出結果に応じて前記インプリント材のパターンを形成することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記基板検出手段は前記基板の表面までの距離を計測する距離計測器であることを特徴とする、請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記基板検出手段は前記基板の表面に沿って複数箇所の距離を計測することを特徴とする、請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記制御手段は、前記基板検出手段にて計測された、前記基板上の前記パターンが形成される領域の表面の高さと、前記パターンが形成されない領域の表面の高さの差を、予め決められた閾値と比較することを特徴とする、請求項９に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記基板を保持する基板保持部を備え、
前記基板検出手段は、前記基板を前記基板保持部へ搬送する途中で、前記基板のメサ部の有無を検出することを特徴とする、請求項７乃至１０の何れか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記制御手段は、前記型と前記基板の少なくとも一方にメサ部を有する場合に、前記基板上のインプリント材と前記型とを接触させることを特徴とする、請求項１乃至１１の何れか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記制御手段は、前記型及び前記基板の何れにもメサ部を有さない場合に、前記インプリント材のパターンを形成しないことを特徴とする請求項１乃至１１の何れか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
基板にメサ部が在るか否かを検出するメサ部検出手段と、
該検出手段の検出結果、基板にメサ部を有さない場合に、型を用いて前記基板にインプリント材のパターンを形成しない制御を行う制御手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項１５】
型と基板のそれぞれにメサ部が在るか否かの結果を取得する工程と、
前記取得された結果に応じて、前記型を用いて前記基板にインプリント材のパターンを形成する工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成するステップと、
前記パターンが形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどの物品を製造する方法として、型（モールド）を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント技術が知られている。インプリント技術は、基板上にインプリント材を供給し、供給されたインプリント材と型を接触させる（押印）。そして、インプリント材と型を接触させた状態でインプリント材を硬化させた後、硬化したインプリント材からモールドを引き離す（離型）ことにより、インプリント材のパターンが基板上に形成される。
【０００３】
インプリント装置は、パターンが形成された型の表面を計測して（例えば計測器から型に形成されたパターンまでの距離など）から、インプリント材と型を接触させる方法が知られている。インプリント装置で用いられる型には通常、メサ部と呼ばれる凸部が形成されており、メサ部にパターンが形成されている。特許文献１には、計測器から型の表面までの距離を計測することで、パターンが形成されているメサ部の位置を特定して、型と基板の位置合わせを行うことが記載されている。このとき、型にはメサ部が形成されているが、基板にはメサ部が形成されていない。
【０００４】
また、インプリント装置で用いられる型は、インプリント処理を繰り返すことによって型の破損や汚染が発生するため、同じパターンが形成された新しい型と交換する必要がある。マスターモールドを用いてレプリカモールドを作製する事により新しい型を得ることが知られている。図１に示すようにインプリント装置でマスターモールドからレプリカモールドを作製する場合、型としてのマスターモールド３にはメサ部が形成されておらず、レプリカモールド用の基板５の表面にメサ部が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−６２２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、インプリント装置に搬入される型は、メサ部が形成されている場合も、メサ部が形成されていない場合もありうる。同様に、インプリント装置に搬入される基板にメサ部が形成されている場合も、メサ部が形成されていない場合もありうる。
【０００７】
例えば、メサ部が形成されていないマスターモールドを用いてレプリカモールドを作製する場合、誤ってメサ部が形成されていない基板がインプリント装置の基板保持部に配置されてしまうことがある。この場合、メサ部が形成されていないマスターモールドとメサ部が形成されていない基板が接触してしまい、マスターモールドや基板が破損する恐れがある。
【０００８】
本発明は、マスターモールドや基板が破損する可能性を小さくできるインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のインプリント装置は、型と基板のそれぞれにメサ部が在るか否かを検出するメサ部検出手段と、該検出手段の検出結果に応じて型を用いて基板にインプリント材のパターンを形成する制御手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、マスターモールドや基板が破損する可能性を小さくできるインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態のインプリント装置を示した図である。
【図２】第１実施形態のインプリント方法を示したフローチャートである。
【図３】インプリント処理によるパターン形成方法を示した図である。
【図４】モールドのメサ部と基板を示した図である。
【図５】モールドと基板のメサ部の有無の組合せを示した図である。
【図６】第１実施形態における表面状態の計測方法を示した図である。
【図７】複数のショット領域に押印の例を示した図である。
【図８】第７実施形態のインプリント装置を示した図である。
【図９】物品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
（第１実施形態）
（インプリント装置について）
図１は本発明の第１実施形態におけるインプリント装置１を示した図である。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
【００１４】
図１を用いてインプリント装置１について説明する。ここでは、基板５が配置される面をＸＹ面、それに直交する方向（インプリント装置１の高さ方向）をＺ方向として、図１に示すように各軸を決める。第１実施形態におけるインプリント装置１は、レプリカモールドを作製する工程に使用されるモールド作製装置である。インプリント装置１は、マスターモールド３を用いて基板５としてのブランクモールド（パターンが形成される前のレプリカモールド）に、パターンを形成（転写）する装置である。ここでは、インプリント技術の中でも光を照射することでインプリント材を硬化させる光硬化法を採用したインプリント装置１について説明する。
【００１５】
インプリント装置１は、照明系ユニット２と、マスターモールド３を保持する型保持部４と、基板５を保持する基板保持部６と、インプリント材１４を供給する供給部７と、マスターモールド３を搬送するモールド搬送装置１１を備える。さらにインプリント装置１は、基板５を搬送する基板搬送装置１２と、インプリント装置１の動作を制御する制御手段１０を備える。
【００１６】
照明系ユニット２はインプリント処理の際に、マスターモールド３に対してインプリント材１４を硬化させる光１７（紫外線）を照射する照明手段である。この照明系ユニット２は、光源と、該光源から射出された光をインプリント材に照射するために適切な光に調整するための光学素子から構成される。
【００１７】
マスターモールド３は、型保持部４に保持された状態で基板５に対する対向面に所定のパターンが形成された型である。
【００１８】
型保持部４（インプリントヘッド）は、マスターモールド３を保持した状態で、Ｚ方向に移動させる駆動機構を有する。また、型保持部４には、マスターモールド３や基板５の傾きに応じてマスターモールド３を傾けるため駆動機構や、ＸＹ平面内に移動させるための駆動機構を有してもよい。
【００１９】
型保持部４内のマスターモールド３上部には、ＴＴＭ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｔｈｅ  Ｍａｓｋ）スコープ１３を備える。ＴＴＭスコープ１３は、マスターモールド３に設けられたアライメントマークと、基板５に設けられたアライメントマークを検出するための光学系と撮像系を有するアライメントスコープである。ＴＴＭスコープ１３によるアライメントマークの検出結果から、マスターモールド３と基板５のＸ方向及びＹ方向のシフトずれや回転ずれを計測することができる。この計測結果を用いて型と基板の位置合わせを行う。
【００２０】
基板保持部６（ステージ）は、基板５を真空吸着や静電吸着により保持し、かつ、ＸＹ平面内に移動可能な保持手段である。基板保持部６は基板５をＺ軸まわりの回転駆動させるための駆動機構を備えることが望ましい。基板保持部６はインプリント装置１のステージ定盤１５に沿って駆動する。この場合は、基板保持部６がＸＹ平面内に駆動した時のＺ方向や傾きの基準は、ステージ定盤１５となる。ステージ定盤１５は、マウント１６上に構成されており、インプリント装置１は、床からの振動の影響を受けにくい構造になっている。また、基板保持部６は、基板５をＺ方向に移動させる駆動機構や、ＸＹ軸周りに基板５を回転させる回転機構を有していてもよい。
【００２１】
基板保持部６には、マスターモールド３の表面を計測することができるモールド計測センサー９（型検出手段）が搭載されている。モールド計測センサー９は、マスターモールド３の表面までのＺ軸方向の距離（形状）を計測することができる距離計測器である。モールド計測センサー９の計測結果に基づいて、マスターモールド３の表面の高さを求めることができる。基板保持部６がＸＹ平面に沿って移動することによって、モールド計測センサー９はマスターモールド３の表面の各位置（全面）を計測可能である。モールド計測センサー９は基板保持部６に搭載される必要はなく、基板保持部６とは異なる機構に設けられていてもよい。その場合も、モールド計測センサー９がＸＹ平面に沿って移動することでマスターモールド３の表面を計測することができる。
【００２２】
さらにインプリント装置１には、基板５（レプリカモールド）の表面を計測することができる基板計測センサー８を備える。基板計測センサー８は、基板５の表面までのＺ軸方向の距離（形状）を計測することができる距離計測器である。基板計測センサー８の計測結果に基づいて、基板５の表面の高さを求めることができる。基板保持部６がＸＹ平面に沿って移動することによって、基板計測センサー８は基板５の表面の各位置（全面）を計測可能である。基板計測センサー８がＸＹ平面に沿って移動することによって基板５の表面を計測してもよい。
【００２３】
供給部７（ディスペンサ）は、基板５上にインプリント材１４を供給する供給手段である。インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
【００２４】
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００２５】
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上、１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００２６】
基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどである。
【００２７】
モールド搬送装置１１は、マスターモールド３を型保持部４に搬入したり、インプリント装置１から搬出したりする搬送手段である。また、基板搬送装置１２は、基板５（レプリカモールド）を基板保持部６に搬入したり、インプリント装置１から搬出したりする搬送手段である。
【００２８】
制御手段１０は、インプリント装置１の各構成ユニットの動作の制御、及び、各種センサー値などの取得を行う。制御手段１０は、インプリント装置１の各構成ユニットに接続された、不図示のコンピュータやシーケンサなどで構成されており、処理部や記憶部を有する。制御手段１０は、インプリント装置１内に設けてもよいし、インプリント装置１とは別の場所に設置し遠隔で制御しても良い。
【００２９】
（インプリント方法について）
図１のインプリント装置１を用いて、マスターモールド３に形成されたパターンを基板（ブランク）に転写することによってモールド（レプリカ）を作製する、モールド作製方法を説明する。図２は、本発明のインプリント方法（モールド作製方法）を説明するフローチャートである。
【００３０】
Ｓ１０でインプリント処理が開始されると、モールド搬送装置１１によってマスターモールド３をインプリント装置１内に搬入して、型保持部４に配置する（Ｓ１１）。同様に、基板搬送装置１２によって基板５をインプリント装置１内に搬入して、基板保持部６に配置する（Ｓ１２）。Ｓ１１とＳ１２の順序は入れ替わってもよいし、並行して処理してもよい。
【００３１】
その後、型の状態を検出するために、モールド計測センサー９によってマスターモールド３の表面の傾きや高さを計測する（Ｓ１３）。同様に、基板の状態を検出するために、基板計測センサー８によって、基板５の表面の傾きや高さを計測する（Ｓ１４）。モールド計測センサー９と基板計測センサー８の２つセンサーの計測結果から、マスターモールド３と基板５の表面が平行になるように、型保持部４の傾きを補正したり、後述するようにメサ部の有無を計測したりする。計測の結果、インプリント可能であるか、エラー処理が必要か判断する（Ｓ１５）。インプリント可能であると判断された場合は、パターン形成の工程に進む。さらに、インプリント可能であると判断した場合、型に形成されたメサ部の有無と基板に形成されたメサ部の有無との組み合わせに応じてインプリント処理の制御を変更してもよい。
【００３２】
図３はインプリント処理によって基板５にインプリント材のパターンを形成する方法を図示したものである。Ｓ１５でインプリント可能であると判断された場合、基板５のインプリント領域（メサ部）に供給部７がインプリント材１４を供給する（図３（Ａ）、図２のＳ１６）。基板保持部６によって基板５を供給部７の下でスキャン駆動させながら、メサ部にインプリント材１４を供給する。
【００３３】
次に、基板保持部６を駆動することで、インプリント材１４が供給された基板５をマスターモールド３の直下に配置するする。この状態で、ＴＴＭスコープ１３がマスターモールド３と基板５に形成されたアライメントマークを検出して、位置ずれを計測する。計測されたマスターモールド３と基板５の位置ずれに基づき、基板保持部６を駆動して位置合わせを行う（図３（Ｂ）、図２のＳ１７）。マスターモールド３と基板５の位置合わせは、インプリント位置とは異なる場所に設置されたオフアクシススコープを用いて基板に形成されたアライメントマークを検出することによって位置合わせを行ってもよい。
【００３４】
次に、マスターモールド３と基板５を近づけることによって、基板５上に供給されたインプリント材１４とマスターモールド３を接触させる。インプリント材１４にマスターモールド３を接触させることで、インプリント材１４はマスターモールド３に形成されたパターンの凹部に入り込み、インプリント材１４がマスターモールド３によってパターンが成形される。そして、インプリント材１４とマスターモールド３が接触した状態で照明系ユニット２から光１７を照射することで、インプリント材１４を硬化させる（図３（Ｃ）、図２のＳ１８）。なお、Ｓ１７のＴＴＭスコープ１３によるアライメントマークの検出と位置合わせは、インプリント材１４とマスターモールド３を接触させた状態で行ってもよい。
【００３５】
インプリント材１４を硬化させた後、マスターモールド３と基板５の間隔を広げることで、マスターモールド３を硬化したインプリント材１４から引き離す（離型）。この結果、硬化したインプリント材１４のパターン２０が、基板５（ブランクモールド）上に形成される（図３（Ｄ）、図２のＳ１９）。硬化したインプリント材１４が基板５上に残りやすくなるように、基板５の表面に密着層を供給してもよい。
【００３６】
最後に基板搬送装置１２によってパターンが形成された基板５をインプリント装置１から搬出し（Ｓ２０）、モールド搬送装置１１によってマスターモールド３をインプリント装置１から搬出する（Ｓ２１）。Ｓ２０とＳ２１の順序は入れ替わってもよいし、並行して処理してもよい。そして、一連のインプリント処理が終了する（Ｓ２２）。なお、図３（Ａ）〜（Ｄ）では、簡略化のため、マスターモールド３と基板５の関係を図示したが、インプリント装置１のその他の構成は図１の通りである。
【００３７】
（モールドのメサ部について）
このように、マスターモールド３には、基板５に転写されるパターンが形成されている。図１と図３には、マスターモールド３にメサ部がない場合を示した。通常、レプリカモールドにはメサ部を有しているため、パターンを形成する前のブランクモールドにも予めメサ部が形成されているが、マスターモールド３には必ずしもメサ部が形成されているわけではない。
【００３８】
インプリントによるデバイス製造に用いられるモールド１８について図４を用いて説明する。モールド１８には、マスターモールド３から作製されたレプリカモールドが含まれる。モールド１８には、メサ部２１と呼ばれる周囲より凸状となっている凸部が形成されており、メサ部２１にはパターン２３が形成されている。このような構成とすることで、モールド１８の裏面（基板側の面を表面）を真空吸着による面積を、メサ部２１の面積（通常、ショット領域サイズ）より大きくすることができる。その結果、モールド１８とインプリント材が接触した状態から、モールド１８と基板１９の間隔を広げて、モールド１８をインプリント材から引き離す際に、真空吸着の力で型保持部４からモールド１８が外れないようにすることができる。
【００３９】
マスターモールド３および基板５は、パーティクルの付着を防ぐために、ポッドと呼ばれる収納容器に格納されている。ポッドをインプリント装置１に設けられたロードポートに置くことで、ポッド内のマスターモールド３および基板５をインプリント装置１内に搬送する方法が一般的である。
【００４０】
インプリント方法を用いてモールドを作製する場合、マスターモールド３と同じ大きさの基板５をインプリント装置１に搬入してインプリントすることになる。インプリント装置１（モールド作製装置）のロードポートがマスターモールド用とレプリカモールド用に分かれている場合、人為的なミスにより、置き間違いが生じる可能性がある。また、インプリント装置１のロードポートがマスターモールド用とブランクモールド用に分かれていない場合は、装置内の搬送装置の操作ミスなどが生じる可能性がある。また、ポッドには、レプリカモールド用の基板はマスターモールド３に対して上下反転させて、インプリント装置１内に搬入する必要があるが、人為的なミスにより、上下向きの入れ間違いが生じる可能性がある。
【００４１】
このように、マスターモールド３や基板５の置き間違い、操作ミス、入れ間違いなどが発生した場合、そのまま、インプリント処理を行うとマスターモールド３や基板５が破損する恐れがある。例えば、型としてメサ部がないマスターモールド３が型保持部４に搬入され、メサ部がない基板５が基板保持部６に搬入された場合、インプリント処理により、マスターモールド３と基板５が貼りついて、剥がせなくなってしまうことがある。
【００４２】
これは、基板保持部６に配置される基板５の表面には、密着層が供給されるためである。このため、マスターモールド３と基板５の全面で、インプリント材や密着層を挟んで貼りつくことになる。ショット領域（メサ部２１）よりも大きな領域でマスターモールド３の表面が基板５上のインプリント材や密着層と接触すると、真空吸着によるマスターモールド３の保持力、または、基板５の保持力をはるかに上回る力で貼りつくためである。このとき、インプリント装置１内ではマスターモールド３と基板５の両者を引き剥がすことはできず、人手で回収しなければならない場合がある。その結果、インプリント装置１内のクリーン度が保てなくなったり、マスターモールド３や基板５が破損したりする恐れがある。
【００４３】
そのため、インプリント装置１に搬入された型（例えばマスターモールド）や基板（例えばブランクモールド）の表面形状（メサ部の有無）が適切な状態（組み合わせ）であるかをチェックする必要がある。
【００４４】
インプリント装置１内に搬入される型と基板のメサ部の有無を検出した結果、様々な表面形状の組み合わせが考えられる。図５にその一例を示す。図５は、第１実施形態のモールド作製装置に搬入される、マスターモールド３と基板５（ブランクモールド、レプリカモールド）のそれぞれについて、メサ部の有無の組み合わせを示したものである。インプリント装置の制御手段は、メサ部の有無の組み合わせに応じてインプリント処理の動作を変えることができる。
【００４５】
図５（Ａ）と図５（Ｂ）は、基板５（例えばブランクモールド）にメサ部２２が形成されており、メサ部２２にパターンを形成する場合である。図５（Ａ）のようにマスターモールド３にもメサ部２１が形成されている場合、インプリントが可能と判断されインプリント処理を行うことができる。また、図５（Ｂ）のようにマスターモールド３にメサ部２１が形成されていない場合も、インプリントが可能と判断されインプリント処理を行うことができる。
【００４６】
図５（Ｃ）と図５（Ｄ）は、基板５（例えばブランクモールド）にメサ部２２が形成されていない場合である。図５（Ｃ）のようにマスターモールド３にはメサ部２１が形成されている場合、インプリントが可能と判断されインプリント処理を行うことができる。また、図５（Ｄ）のようにマスターモールド３にメサ部２１が形成されていない場合は、インプリントが不可であると判断されインプリント処理を中止する必要がある。
【００４７】
図５（Ｃ）のような場合としては、基板５にマスターモールド３を用いてパターンを形成した後に、パターンが形成された基板５を加工してメサ部２２を形成する場合に用いられる。基板５（ブランクモールド）に複数ショット分のパターンを形成したい場合は、図５（Ｃ）のような使用方法が有効である。たとえば、インプリント材の供給量や供給位置の調整、露光量の調整など、プロセス条件の検討（計測）に用いることができる。これらの条件を変えながらインプリント処理を行うことで、最もパターン形成の結果の良い条件を選ぶことができる。そのため、多くのインプリント処理を行う必要があり、複数ショット領域にインプリントができると、効率が非常に高くなる。基板５にはメサ部２２が形成されていないが、マスターモールド３にメサ部２１が形成されているため、インプリント処理を実行することができる。
【００４８】
図５（Ｄ）に示した例は、マスターモールド３および基板５ともにメサ部が形成されていない場合である。前述のとおり、基板５の表面全体には、インプリント材を基板に定着させるための密着層が供給されている。そのため、図５（Ｄ）に示した場合にインプリント処理を行ってしまうと、マスターモールド３と基板５が密着層を介して、お互いに貼りついてしまう恐れがある。
【００４９】
（メサ部の有無の検出について）
そこで、インプリント処理を行う前に、マスターモールド３および基板５の互いに対向する表面にメサ部が形成されているか検出するものである。メサ部の有無の計測には、メサ部検出手段を用いる。メサ部検出手段には、マスターモールド３の表面を計測するモールド計測センサー９（型検出手段）と、基板５の表面を計測する基板計測センサー８（基板検出手段）を含む。これらのメサ部検出手段は、マスターモールド３または基板５の傾きを計測するために用いることができる。
【００５０】
インプリント装置１に搬入された（図２のＳ１１）マスターモールド３の表面のうち基板５に対向する表面は、図２のＳ１３でモールド計測センサー９によって表面形状の状態が検出される。また、インプリント装置１に搬入された（図２のＳ１２）基板５の表面のうちマスターモールド３に対向する表面は、図２のＳ１４で基板計測センサー８によって表面形状の状態が検出される。そして、図２のＳ１５で、モールド計測センサー９および基板計測センサー８の計測結果に基づいて、インプリント処理が可能であるか否かを判断する。
【００５１】
このように、本発明のインプリント装置は、マスターモールド３の表面形状と、基板５の表面形状の状態を計測することで、マスターモールドと基板の凸部（メサ部）の有無を検出することができる。本発明のインプリント装置は、作業ミスなどによりマスターモールド３や基板５が異なる位置に配置されてしまった場合であっても、インプリント処理の停止を判断して、マスターモールド３や基板５（ブランクモールド）の損傷を防ぐことができる。
【００５２】
以下に、基板計測センサー８およびモールド計測センサー９を用いた、マスターモールド３および基板５のメサ部の有無の検出方法について説明する。
【００５３】
（メサ部の検出方法１）
メサ部の有無を検出する方法として、マスターモールド３や基板５にメサ部が形成されている場合のメサ部の位置と大きさの設計値を、予めインプリント装置１（制御手段１０）に入力しておく方法がある。検出方法１は、予めインプリント装置１に入力された設計値と、製造誤差を含めたマージンに基づいて、メサ部（凸部）の領域とメサ部を除く領域（メサ部を囲む領域）のそれぞれ少なくとも１か所を計測するものである。
【００５４】
図６（Ａ）は、マスターモールド３の表面のうち基板５に対向する表面を、モールド計測センサー９で計測する方法を示した図である。予め入力されたメサ部の位置と大きさの設計値の情報から、メサ部２１の位置（位置９１）と、メサ部２１を除く領域の位置（位置９２）にモールド計測センサー９を移動させ、それぞれの位置においてマスターモールド３の表面までの距離を計測する。モールド計測センサー９を移動させる代わりに、マスターモールド３を移動させて計測してもよい。モールド計測センサー９からマスターモールド３の表面までの距離を計測することによって、マスターモールド３のメサ部の有無を検出することができる。モールド計測センサー９の位置９１の計測結果と位置９２の計測結果の差がメサ部の高さを示す。つまり、それぞれの計測位置における計測結果の差の有無から、メサ部の有無を検出することができる。
【００５５】
なお、図６（Ａ）は、マスターモールド３の概略図であり、メサ部２１に形成されたパターンは強調されている。マスターモールド３に形成されるメサ部の高さは数十μｍ程度である。一方で、メサ部２１に形成されている凹凸パターンの高さは数十ｎｍから数百ｎｍ程度である。モールド計測センサー９は、通常数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の精度をもっているため、メサ部の有無を確認するのに十分な計測精度を持っている。これは、インプリント処理時にマスターモールド３と基板５を平行にするために必要な精度である。モールド計測センサー９には、干渉計などの光学センサーが用いられる。また、モールド計測センサーは基板保持部に配置可能（小型）でかつ、精度が高いものが用いられる。
【００５６】
また、マスターモールド３に形成されたパターンによって表面の高さ計測結果がエラーとならないように、計測結果の判定に閾値を設けてもよい。例えば閾値として、メサ部とメサ部を除く計測値の差が、数μｍや数十μｍなどのようにメサ部の設計値のおよそ半分程度の値に設定されていればよい。モールド計測センサー９によるマスターモールド３の表面の計測箇所の数は、メサ部の領域（位置９１）とメサ部を除く領域（位置９２）の各々１か所あれば十分であるが、各々複数箇所を計測してもよい。また、マスターモールド３の表面の複数箇所を計測することで、メサ部の有無に加えてマスターモールド３に形成されたメサ部２１の位置や傾きを計測してもよい。
【００５７】
図６（Ｂ）は、基板５の表面のうちマスターモールド３に対向する表面を、基板計測センサー８で計測する方法を示した図である。予め入力されたメサ部の位置と大きさの設計値の情報から、メサ部２２を除く位置（位置８１）と、メサ部２２の位置（位置８２）に基板計測センサー８を移動させ、それぞれの位置において基板５の表面までの距離を計測する。基板計測センサー８を移動させる代わりに、基板５を移動させて計測してもよい。基板計測センサー８から基板５の表面までの距離を計測することによって、基板５のメサ部の有無を検出することができる。基板計測センサー８の位置８１の計測結果と位置８２の計測結果の差がメサ部の高さを示す。つまり、それぞれの計測位置における計測結果の差の有無から、メサ部の有無を検出することができる。
【００５８】
基板計測センサー８には、干渉計などの光学センサーが用いられる。基板計測センサー８による基板５の表面の計測箇所の数は、メサ部の領域（位置８２）とメサ部を除く領域（位置８１）の各々１か所あれば十分であるが、各々複数箇所を計測してもよい。また、基板５の表面の複数箇所を計測することで、メサ部の有無に加えて基板５に形成されたメサ部２２の位置や傾きを検出することができる。
【００５９】
このように、インプリント装置１には、型と基板のそれぞれの表面までの距離（表面の高さ）を計測する計測センサー（検出手段）を備えている。型と基板の高さ方向の形状（各計測センサーからの距離）を検出可能な検出器は、干渉計などの光学センサーであり、精度が高いものが用いられる。
【００６０】
検出方法１は、メサ部の有無の検出に必要な計測箇所を最小限に抑えることで、メサ部の有無の検出に要する時間も最小限に抑えられ、単位時間のレプリカモールドの製造能力、いわゆるスループットの低下を最小限に抑えることが可能となる。
【００６１】
（メサ部の検出方法２）
インプリント装置に搬入される型や基板は予めメサ部の形状が分かっているとは限らない。そのため検出方法２では、予めインプリント装置１（制御手段１０）には型や基板の設計値が入力されていない。その場合、メサ部の有無を検出する方法としてモールド計測センサー９がマスターモールド３や、基板計測センサー８が基板５の表面の全体を計測する方法がある。あるいはモールド計測センサー９が、マスターモールド３のＸＹ面内において１軸に沿って表面の高さを計測してもよい。同様に、基板計測センサー８が基板５のＸＹ面内において１軸に沿って表面の高さを計測してもよい。
【００６２】
例えば、基板５を保持した基板保持部６を駆動させながら、基板計測センサー８による基板５の表面の高さ計測を行うスキャン計測がある。また、モールド計測センサー９を駆動させながら、マスターモールド３の表面の高さ計測を行ってもよい。さらに、マスターモールド３や基板５の全面をある間隔でステップアンドリピートしながら基板計測センサー８やモールド計測センサー９により高さを計測するステップ計測が考えられる。
【００６３】
いずれの場合も、メサ部の有無の検出のみであれば、メサ部のＸ方向やＹ方向の大きさより十分小さい間隔で表面の高さ計測をすれば十分である。検出方法２では、メサ部の位置と大きさの情報を予め必要としない。また、予め入力された情報とは異なる形状の型や基板がインプリント装置に搬入されてしまった場合でも、マスターモールド３や基板５のメサ部の有無を検出することができる。また、型や基板の全面を計測しているので、メサ部の有無に限らず、インプリント装置内に実際に搬入されたマスターモールド３や基板５のメサ部の位置や傾きを検出することができる。
【００６４】
なお、高さ計測の範囲は型や基板のＸＹ面内の全面でなくてもよい。例えば、マスターモールド３や基板５の中心に１ショット領域のメサ部が形成されているとわかっていれば、中心付近から、１ショット領域の最大画角より大きい領域の範囲まで高さ計測すればよい。
【００６５】
（メサ部の検出方法３）
インプリント装置に搬入される型や基板に形成されるメサ部の判断方法として、バーコードリーダを用いる方法がある。例えば、インプリント装置１にバーコードリーダが配置されており、インプリント装置に搬入されたマスターモールド３や基板５に設けられたバーコードを読み取る。ここでは、基板に配置されたバーコードを読み取るバーコードリーダが基板検出手段と機能し、型に配置されたバーコードを読み取るバーコードリーダが型検出手段として機能する。インプリント装置は、バーコードを読み取った結果を用いてインプリント装置内に保存されたデータやリモートホストで管理されたデータから、型や基板の形状が分かる。そのため、インプリント装置に搬入されたマスターモールド３や基板５に設けられたバーコードを読み取ることでメサ部の有無の検出することができる。
【００６６】
以上述べたようなメサ部の有無の検出方法による検出結果に基づき、マスターモールド３と基板５のどちらにもメサ部を有していない場合には、図２のＳ１５でインプリント処理ができないと判断すると、Ｓ２３でエラー処理を行う。エラー処理としては、インプリント処理を停止したり、適切でないマスターモールド３や基板５をインプリント装置１から搬出したりする方法がある。
【００６７】
またインプリント装置１には、メサ部の有無を検出した検出結果を表示させたり、インプリント処理ができない旨のエラーを表示させたりしてもよい。そのための表示装置をインプリント装置１に備えていてもよい。表示装置に表示された検出結果やエラー表示によってオペレータは、インプリント装置１に搬入されたマスターモールド３や基板５（ブランクモールド・レプリカモールド）のそれぞれの状態を確認することができる。その結果、インプリント装置１に誤って搬入されてしまった型や基板を搬出（回収）し、正しい状態（表裏）にしたり、別のものをインプリント装置１に正しい状態で搬入したりすることで、インプリント処理を再開することができる。
【００６８】
（第２実施形態）
第１実施形態では、マスターモールド３と基板５のメサ部の有無の組み合わせを確認して、両方にメサ部が無い場合（図５（Ｄ））に、インプリント処理を停止する形態について説明した。第２実施形態では、インプリント装置１に搬入されたマスターモールド３および基板５のメサ部の有無を検出することによって、任意の種類の型または基板が搬入されているか確認する方法について説明する。
【００６９】
まず、マスターモールド３と基板５のそれぞれについて、メサ部の有無に関する情報を、インプリント装置１（モールド作製装置）内の記憶部（制御手段１０）に入力しておく。そして、図６に記載の基板計測センサー８を用いて基板５（ブランクモールド、レプリカモールド）のメサ部の有無を検出する。同様に、モールド計測センサー９を用いてマスターモールド３のメサ部の有無を検出する。マスターモールド３と基板５のそれぞれについて、検出されたメサ部の有無に関する情報が、インプリント装置１に予め入力された情報と合っているか確認する。
【００７０】
例えば、インプリント装置の制御手段（記憶部）に入力された情報が「マスターモールド３にメサ部が有り」となっており、型検出手段によるメサ部の検出結果が「メサ部が無い」場合、意図したマスターモールド３とは異なる型が搬入されたと判断される。インプリント装置に異なる型が搬入されたと判断されると、インプリント装置はインプリント処理を停止して意図した形状とは異なる型をインプリント装置から搬出する。
【００７１】
このように、記憶部に予め入力されたメサ部の有無に関する情報が、メサ部の有無の検出結果と整合しない場合、インプリント処理を実施しないという判断をするものである。この場合、必ずしもマスターモールド３と基板５の両方のメサ部の有無の検出結果は必要ではない。インプリント装置は、マスターモールド３と基板５の何れか一方の予め入力されたメサ部の有無に関する情報と、メサ部の有無の検出結果に基づいて、インプリント処理の可否を判断することができる。インプリント装置１内に搬入されたマスターモールド３または基板５が意図したものと異なっていれば、インプリント処理を停止し、正しいものと交換したり、正しい方向に配置し直したりしてインプリント処理を再開する。
【００７２】
本実施例は、予め記憶部に入力されたメサ部の有無に関する情報と、メサ部の有無の検出結果を用いることによって、意図したマスターモールド３または基板５が搬入されたか否かを判断することができる。
【００７３】
（第３実施形態）
第３実施形態では、マスターモールド３または基板５のメサ部の有無の検出結果のみでなく、メサ部に関する他の情報も用いる。他の情報として、具体的には、マスターモールド３または基板５に形成されたメサ部の領域の中心位置（ＸＹ座標）、および、ＸＹ方向の長さ、四隅の位置（ＸＹ座標）等、メサ部の領域の位置や大きさを特定できる情報である。このようなメサ部の領域に関する情報を用いることで、インプリント装置１に搬入されたマスターモールド３または基板５が意図したものであるかをより正確に確認することができる。第３実施形態では、インプリント装置１に搬入されたマスターモールド３および基板５が、任意の種類の型または基板であるかを確認する方法について説明する。
【００７４】
まず、メサ部の領域に関する情報であって、メサ部の領域の位置や大きさを特定できる情報をインプリント装置１（モールド作製装置）内の制御手段１０（記憶部）に予め入力しておく。インプリント装置１に搬入されたマスターモールド３または基板５の表面を、図６に記載の基板計測センサー８またはモールド計測センサー９を用いて、メサ部の有無の検出に加えて、メサ部の領域の位置や大きさ、形状を計測する。メサ部を計測した結果、実際にインプリント装置１に搬入されたマスターモールド３または基板５のメサ部の正確な位置や大きさがわかる。マスターモールド３または基板５について、メサ部の領域の計測結果が、インプリント装置１の記憶部に入力された情報と合っているか確認する。メサ部の領域の計測結果と、記憶部に入力された情報とを比較することで、意図したマスターモールド３または基板５がインプリント装置１に搬入されているかを確認することができる。
【００７５】
例えば、領域の形状が長方形のメサ部が形成されたブランクモールド（基板５）をインプリント装置に搬入する際、ブランクモールドの方向を正しい向きから誤って９０度回転してしまうことがある。メサ部の領域の形状は長方形であっても、ブランクモールドの外形が正方形の場合があるため、インプリント装置内に型や基板を搬入する場合は、外形の方向だけでなく、メサ部の領域の形状も正しく合わせなければならない。ブランクモールドのメサ部として形成された長方形の領域にパターンを形成する場合、ブランクモールドの搬入方向を誤ってしまうと、マスターモールド３のパターンをブランクモールドのメサ部に転写することができない。ブランクモールドのメサ部の設計値がインプリント装置に縦長と入力されている場合、搬入された基板のメサ部の向きが横長と計測された場合は、インプリント動作を停止する。
【００７６】
第３実施形態の基板のメサ部の有無を検出する方法によれば、記憶部に入力されたブランクモールド（基板５）のメサ部の形状の設計値と、メサ部の形状の計測結果を比較して一致しない場合は、インプリント処理を停止する。さらに、インプリント装置は、インプリント処理を停止し、インプリント装置に搬入された基板が意図した状態（向き）では無い場合は、エラーを通知することができる。同様に、マスターモールド３に形成されたメサ部の領域の形状の計測結果から、マスターモールド３が意図した方向にインプリント装置に搬入されているかを確認することができる。
【００７７】
通常、メサ部に形成されているパターン領域の縦横の長さの差は数ｍｍ〜１０数ｍｍ程度である。そのため、エラーの判断をするための設計値と計測値のずれの閾値も、０．１ｍｍあるいは１ｍｍ程度とすればよい。なお、これら閾値には、マスターモールド３や基板５の保持部に対する配置誤差やメサ部の製造誤差、さらに計測センサーの計測精度も考慮して、マージン（余裕）を持たせる必要がある。より厳しい閾値を設けることは可能であるが、計測センサーによる計測も細かい間隔で行わなければならず、計測に時間がかかってしまう。計測センサーによるメサ部の領域の大きさや位置の計測は、その閾値に合わせて計測間隔等を調整すればよい。
【００７８】
前述の第２実施形態の方法では、型や基板のメサ部の有無を検出しているだけなので、型や基板が誤った方向（例えば９０度回転）に搬入された場合は考慮されていない。また、本来使いたいものと異なるマスターモールド３または基板５をインプリント装置１に搬入してしまった場合を考慮されていない。第２実施形態の方法ではメサ部の有無が一致してしまっていると、インプリント装置ではエラーとして検出できない。
【００７９】
第３実施形態のメサ部を確認する方法では、インプリント装置１に搬入されたマスターモールド３または基板５のメサ部の領域の計測値が設計値と異なれば、搬入された型や基板の入れ間違い、または、型や基板の搬入方向の誤りを検出することが可能となる。
【００８０】
（第４実施形態）
第３実施形態では、マスターモールド３と基板５のメサ部の有無の組合せに加えて、メサ部の領域を検出しており、これらの情報を、基板上のインプリント位置やショット領域の配列に利用することが可能である。第４実施形態では、型や基板に形成されたメサ部の領域の大きさや位置の計測結果を用いてインプリント位置を求める方法について説明する。
【００８１】
例えば、図５（Ａ）の場合のインプリント位置は、マスターモールド３のメサ部２１と、基板５のメサ部２２の大きさが同じであれば、インプリント位置は互いのメサ部の位置で決まる。また、図５（Ｂ）の場合のインプリント位置は、マスターモールド３のパターンの位置と基板５のメサ部２２の位置で決まる。すなわち、基板５のメサ部２２の領域に、マスターモールド３のパターン（マスターパターン）が転写されるように、基板保持部６を位置決めする。
【００８２】
しかし、インプリント装置１（モールド作製装置）は、図５（Ａ）や図５（Ｂ）のようにマスターモールド３のパターンを基板５上に１か所のみ形成する場合に限らず、マスターモールド３のパターンを複数箇所に形成することある。基板５上の複数箇所にインプリントを行い、複数のショット領域が形成されたレプリカモールドを作製することがある。この場合、ブランクモールドのメサ部２２の領域の大きさが、マスターモールド３のメサ部２１の領域より十分に大きい。例えば、マスターモールド３に形成されたメサ部２１の大きさの２つ分や、４つ分の大きさのメサ部２２がブランクモールドに形成されている。このようなレプリカモールドは、基板５（ウエハなど）上の複数ショット領域に一回のインプリント動作で同時にパターンを形成する（マルチエリアインプリントとも呼ばれる）ときに使用される。
【００８３】
図７はブランクモールド（基板５）のメサ部２２の領域が、マスターモールド３のメサ部２１の領域の４倍のレプリカモールドを作製する場合を示している。つまり、ブランクモールドのメサ部２２とマスターモールド３のメサ部は、縦横それぞれ２倍の長さの例である。
【００８４】
まず図７（Ａ）に示すように最初のインプリント位置にインプリント材のパターンを形成した後、図７（Ｂ）に示すように隣接するインプリント位置にインプリント材のパターンを形成する。図７に示すように複数のインプリント位置にマスターモールド３のパターンを形成する場合は、メサ部２１が無いマスターモールド３（図５（Ｂ）や図５（Ｄ）に示すマスターモールド３）を用いることはできない。メサ部２１が無いマスターモールド３を用いると、図７（Ａ）で最初に形成したバターンを、図７（Ｂ）のときに押しつぶしてしまうことになる。そのため、ブランクモールドに複数のパターンを形成する場合は、メサ部２１を有するマスターモールド３が必要であることがわかる。
【００８５】
このとき、ブランクモールドのメサ部２２の領域の外にパターンを形成しないように、保存部に入力されたメサ部２２のインプリント位置のレイアウト情報と、メサ部２２の計測結果に基づき、基板５（ブランクモールド）を位置合わせする。さらに、マスターモールド３のメサ部２１の計測結果に基づいてマスターモールド３と基板５の位置合わせを行ってブランクモールドのメサ部２２にパターンを形成することもできる。
【００８６】
なお、図５（Ｃ）の場合のインプリント位置は、基板５上のインプリント位置やショット数を任意に設定することができる。図５（Ａ）や図５（Ｂ）の場合は、インプリント位置をメサ部２２の領域に制限する必要があったが、図５（Ｃ）の場合は、基板５にメサ部が形成されていないため、ブランクモールドの内部であれば、任意の位置にパターンを形成することができる。このようにメサ部が形成されていないブランクモールドに複数のパターンを形成することによってレプリカモールドを作製することがある。この場合は、インプリントによってブランクモールドにパターンを形成してからメサ部を形成することによって、レプリカモールドを作製することになる。マスターモールド３のメサ部２１の位置の計測結果に基づいて、マスターモールド３と基板５上のインプリント位置を位置合わせすることができる。
【００８７】
このように、型や基板に形成されたメサ部の領域の大きさや位置を計測した結果を用いて型と基板の位置合わせを行うことによって、基板上の任意のインプリント位置に型のパターンを転写することができる。
【００８８】
（第５実施形態）
上述した実施形態のインプリント装置１は、マスターモールド３を型保持部４に、基板５を基板保持部６に搭載後、それぞれの表面を基板計測センサー８またはモールド計測センサー９を用いてメサ部の有無を検出する例を説明した。しかし、マスターモールド３と基板５（ブランクモールド）を取り違えてしまった場合には、基板５が型保持部４に搭載され、マスターモールド３が基板保持部６に搭載してしまい、メサ部や基板５の表面などを傷つけたり、汚したりする恐れがある。
【００８９】
そこで、第５実施形態のメサ部の有無を検出する方法は、マスターモールド３や基板５が型保持部４や基板保持部６に搭載される前にメサ部の有無の検出を行う。例えば、図１のモールド搬送装置１１や、基板搬送装置１２でマスターモールド３や基板５を搬送している途中で、上述した実施形態の判定を行う。
【００９０】
例えば、モールド搬送装置１１の移動範囲内（移動経路）に、モールド計測センサー９を配置しておき、モールド搬送装置１１によって搬送される対象物のメサ部の有無を検出する。このように、モールド搬送装置１１が移動することで、対象物（マスターモールド３）の表面を計測すればよい。また、基板搬送装置１２の移動範囲内（移動経路）に、基板計測センサー８を配置しておき、基板搬送装置１２によって搬送される対象物のメサ部の有無を検出する。基板搬送装置１２が移動することで、対象物（基板５）の表面を計測すればよい。なお、モールド計測センサー９に駆動機構を設けてもよいし、基板保持部６に設けられたモールド計測センサー９を用いてマスターモールド３の表面を計測してもよい。同様に、基板計測センサー８に駆動機構を設けてもよい。
【００９１】
モールド搬送装置１１や基板搬送装置１２による型や基板の搬送途中でメサ部の有無の検出を行うことによって、型や基板が型保持部や基板保持部によって保持される前に、エラーを検出することができ、型や基板の破損を防ぐことができる。
【００９２】
（第６実施形態）
インプリント装置１において、基板上に良好なインプリント材のパターンを形成するためには、型と基板をできるだけ平行にすることが望まれる。そのため、上記の何れの実施形態の場合も基板計測センサー８とモールド計測センサー９を用いた高さの計測値を用いて、型と基板の傾きを計測してもよい。このように、型と基板のメサ部の有無の検出と合わせて、型と基板の傾きの計測を行うことができる。型と基板の表面を計測センサーで高さを計測することにより、例えば、基板保持部の駆動方向（面内方向）に対する型と基板のそれぞれの傾きを求め、求めた傾きに基づいて型保持部や基板保持部の傾きを制御することによって型と基板を平行にすることができる。
【００９３】
（第７実施形態）
上記の実施形態では型としてマスターモールド３を用いて、レプリカモールドを作製するインプリント装置（モールド作製装置）について説明した。しかし、本発明はモールド作製装置に限らず、半導体デバイスを製造するためのインプリント装置にも同様なことが言える。半導体デバイスを製造するためのインプリント装置は、型としてマスターモールドの代わりにメサ部を有するレプリカモールドなどを用い、基板としてブランクモールドの代わりにウエハなどを用いる。
【００９４】
半導体デバイスを製造するためのインプリント装置では、人為的ミスが発生する確率は少ないものの、メサ部が形成されていない型が誤って搬入され、インプリント処理を実施してしまうと、型と基板が貼りついてしまう恐れがある。インプリント装置内で貼りついた型と基板を引きはがすことができなくなってしまい、型や基板の破損が生じる恐れがある。
【００９５】
そのため、半導体デバイスを製造するためのインプリント装置の場合でも、型（レプリカモールド）と基板に対してメサ部の有無の検出や形状の計測する本発明を適用することができる。インプリント装置に搬入された型や基板が、所望の形状であるかをインプリント処理が実施される前に検出し、所望の型や基板ではない場合にはエラー処理を行うことで型や基板の破損を防ぐことができる。
【００９６】
図８を用いて、半導体デバイスの製造装置としてのインプリント装置１について説明する。図８は、インプリント装置１全体の概要を示した図である。図１で説明したモールド作製装置としてのインプリント装置と比較して相違点を中心に説明する。
【００９７】
図８のインプリント装置１は、図１のインプリント装置が基板５として保持するレプリカモールドに代わり、基板１９を保持する。基板１９は、半導体デバイスを製造するためのウエハやガラス基板を含む。図８のインプリント装置１は、型として保持するマスターモールド３の代わりに、モールド１８を保持する。モールド１８は、図１のモールド作製装置によって、マスターモールドのパターンが作成されたレプリカモールドを含む。インプリント装置１の基本的なインプリント処理の動作は、上述の実施形態で示した通りである。図８のインプリント装置１は、インプリント処理を基板上の全面に行うことで、半導体デバイスの製造に必要なパターンを、基板上のインプリント材に転写するものである。
【００９８】
図８のインプリント装置１を用いてパターンが形成される基板１９には、メサ部が形成されていない。一方で、インプリント装置１で用いられるモールド１８は、パターンが形成されたメサ部を有する。すなわち、インプリント装置１に搬入される型と基板のメサ部の有無の関係は、図４、図５（Ｃ）、図８に示した関係になる。しかし、誤って図５（Ｄ）のマスターモールド３のように、メサ部を有さない型をインプリント装置１に搬入してしまう恐れがある。この状態でインプリント処理を行うと、基板１９上に供給された密着層と、型（マスターモールド３）が接触してしまい、型を吸着保持する力だけでは保持できなくなってしまい、型や基板が破損する恐れがある。
【００９９】
そこで、第７実施形態のインプリント装置は、図６（Ａ）のように、インプリント処理前に型保持部４に保持されたモールド１８に対して、メサ部の有無の検出を行うものである。通常、ウエハなどの基板１９にはメサ部を有していないため、基板１９に対してはメサ部の有無の検出は行わずに、モールド１８に対してメサ部の有無の検出や、メサ部の範囲（領域の大きさ）の計測を行えばよい。メサ部の有無の検出方法や検出のタイミング、その他の処理については上記の何れの実施形態も適用可能である。
【０１００】
このように図８に示した半導体デバイスの製造装置としてのインプリント装置においても、インプリント装置１内に搬入された型や基板が所定の状態で搬入されているかを検出することができる。インプリント装置に所定の型や基板が搬入されなかった場合には、インプリント処理の停止や、所望の型や基板に交換などの、エラー処理を行うことによって基板や型の破損を防ぐことができる。
【０１０１】
（その他）
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
【０１０２】
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【０１０３】
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上、１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【０１０４】
基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどである。
【０１０５】
上記の何れの実施形態も基板に対して型が上側（＋Ｚ方向）に配置されている場合について説明したが、インプリント装置１内において型と基板の配置が逆であっても良い。
【０１０６】
（物品の製造方法）
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサー、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【０１０７】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【０１０８】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図９（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【０１０９】
図９（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図９（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１と型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【０１１０】
図９（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【０１１１】
図９（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。なお、当該エッチングとは異種のエッチングにより当該残存した部分を予め除去しておくのも好ましい。図９（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
１  インプリント装置
３  マスターモールド
４  型保持部
５  基板
６  基板保持部
８  基板計測センサー（基板検出手段）
９  モールド計測センサー（型検出手段）
１０  制御手段
１８  型
１９  基板
２１、２２  メサ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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