(57)【要約】【課題】対象物の表面を撮像した撮像画像から部分領域を切り出し、その部分領域の画像に基づいて対象物の形状測定を行う場合に、正確な形状測定を行えるようにする。【解決手段】形状測定システムは、搬送される被測定材１の表面に帯状光を照射する照明装置２と、帯状光が撮像視野に含まれるように被測定材１の表面を撮像し、撮像画像から部分領域（ＲＯＩ）を切り出す撮像装置３と、撮像装置３から取得したＲＯＩ画像に基づいて光切断法により被測定材１の形状測定を行う形状測定装置４とを備える。撮像装置３は、ＲＯＩとする切り出し領域に関する情報を画素値で表わし、ＲＯＩ画像の所定の画素に埋め込む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送される被測定材の形状を測定する形状測定システムにおいて、
前記被測定材に、前記被測定材の搬送方向とは直交する方向に延びる帯状光を照射する照明装置と、
前記帯状光が前記被測定材に反射したことに基づく像を撮像し、撮像した撮像画像から、前記撮像画像の一部である部分領域を切り出す撮像装置と、
前記部分領域の画像内の前記像に基づいて前記被測定材の形状測定を行う形状測定装置と、
前記形状測定装置からの指示を前記撮像装置に伝える通信手段と、
前記部分領域についての切り出し領域に関する情報を、前記部分領域の画像に埋め込む埋め込み手段と、
を備え、
前記形状測定装置は、前記像が前記部分領域の画像から外れそうな場合に、前記撮像装置に対して、前記部分領域の前記撮像画像内の位置を変更させる指示を出し、
前記埋め込み手段は、前記切り出し領域に関する情報を、画素値で表わし、前記部分領域の画像内の一又は複数の画素に埋め込むことを特徴とする形状測定システム。
【請求項２】
前記切り出し領域に関する情報は、
前記撮像画像中における、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標、及び、前記搬送方向に対応する方向の前記撮像画像の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標までの距離、のうち少なくともいずれか一つに対応する情報を含むことを特徴とする請求項１に記載の形状測定システム。
【請求項３】
前記切り出し領域に関する情報は、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の終点の座標までの距離を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の形状測定システム。
【請求項４】
搬送される被測定材の形状を測定する形状測定方法において、
照明装置を用い、前記被測定材に、前記被測定材の搬送方向とは直交する方向に延びる帯状光を照射する照射ステップと、
撮像装置を用い、前記帯状光が前記被測定材に反射したことに基づく像を撮像し、撮像した撮像画像から、前記撮像画像の一部である部分領域を切り出す撮像ステップと、
形状測定装置を用い、前記部分領域の画像内の前記像に基づいて前記被測定材の形状測定を行う形状測定ステップと、
前記形状測定装置からの指示を前記撮像装置に伝える通信ステップと、
埋め込み手段を用いて、前記部分領域についての切り出し領域に関する情報を、前記部分領域の画像に埋め込む埋め込みステップと、
を有し、
前記形状測定ステップでは、前記像が前記部分領域の画像から外れそうな場合に、前記撮像装置に対して、前記部分領域の前記撮像画像内の位置を変更させる指示を出し、
前記埋め込みステップでは、前記切り出し領域に関する情報を、画素値で表わし、前記部分領域の画像内の一又は複数の画素に埋め込むことを特徴とする形状測定方法。
【請求項５】
前記切り出し領域に関する情報は、
前記撮像画像中における、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標、及び、前記搬送方向に対応する方向の前記撮像画像の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標までの距離、のうち少なくともいずれか一つに対応する情報を含むことを特徴とする請求項４に記載の形状測定方法。
【請求項６】
前記切り出し領域に関する情報は、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の終点の座標までの距離を更に含むことを特徴とする請求項５に記載の形状測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被測定材の表面を撮像した撮像画像に基づいて被測定材の形状測定を行うのに好適な形状測定システム及び形状測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被測定材の形状測定の方式として、非接触式の光学的検査が用いられている。その一つとして、被測定材の表面に帯状光を照射し、その帯状光を含む領域を撮像装置で撮像することで、対象物の形状測定を行う光切断法の技術が知られている。
例えば製鉄所において、スラブや厚板といった鋼材を製造するときに、製品品質を損なうおそれのある形状不良は製造段階で早期に発見する必要があることから、製造ラインで鋼材を搬送しながら、光切断法により鋼材の形状測定を行うことが実施されている。
【０００３】
ここで、被測定材によっては（例えば搬送中の鋼材）ばたつきや振動が生じ、被測定材の表面に照射された帯状光がずれ動くことがあるので、帯状光の視野外れを防ぐ対策が必要となる。
被写体を追尾する技術として、例えば特許文献１にあるように、被写体を含む撮影範囲をズームアウトするように制御する技術が知られている。しかしながら、ズームアウトする場合、空間分解能が変化するため、形状測定に適用するのには適していない。また、例えば特許文献２にあるように、撮影対象に応じて、カメラ自体を動かす技術が知られている。しかしながら、ハードによる追従となるため追従速度が遅く、また、装置の大型化やコストアップという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−９４３５号公報
【特許文献２】特許第３９６０７５８号公報
【特許文献３】特開２０１３−２４７１３号公報
【特許文献４】特許第４０８１４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、想定される範囲内でばたつきや振動が生じたときにも、被測定材の表面に照射された帯状光が写り込むように撮像視野を広めに設定しておき、撮像画像から、測定対象として必要な部分（部分領域）の画像だけを観察用画像として切り出す方式がある。この方式であれば、帯状光がずれ動いたときには、観察用画像とする切り出し領域の位置を変更することにより、帯状光の視野外れを防ぐことができる。しかも、空間分解能が変化することなく、また、カメラ自体を動かすのではないので装置の大型化やコストアップを防ぐことができる。更に、撮像画像全体を用いて処理する場合に比べ、画像データ量を減らすことができるため、フレームレートを上げることができ、より高速な搬送が行われる製造ラインにおいても、形状測定が可能となる。
しかしながら、切り出し領域の位置を可変とする場合、以下に述べるような課題がある。例えば撮像画像から部分領域を切り出す撮像装置と、撮像装置から取得した部分領域の画像に基づいて被測定材の形状測定を行う形状測定装置とが通信を行う構成とした場合に、撮像装置において切り出し領域を変更したタイミングを形状測定装置側で正確に把握することが難しい。そのため、撮像装置における切り出し領域と、形状測定装置において認識している切り出し領域とにずれが生じるおそれがあり、その結果、正確な形状測定が行えなくなる。
【０００６】
特許文献３には、観察視野範囲内の部分画像観察領域を予め複数設定登録し、複数の部分画像観察領域のうちいずれか１つを選択して、この選択された部分画像観察領域で観察する構成が開示されている。
しかしながら、予め設定登録できる部分画像観察領域の数は限られており、必ずしも任意の領域に対応することはできない。また、操業条件に変更が生じたときには、都度、部分画像観察領域の再設定登録が必要となる。また、部分画像観察領域を変更したタイミングを形状測定装置側で正確に把握できないという問題は依然存在する。
【０００７】
本発明は上記のような点に鑑みてなされたものであり、対象物の表面を撮像した撮像画像から部分領域を切り出し、その部分領域の画像に基づいて対象物の形状測定を行う場合に、正確な形状測定を行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するための本発明の要旨は、以下のとおりである。
［１］  搬送される被測定材の形状を測定する形状測定システムにおいて、
前記被測定材に、前記被測定材の搬送方向とは直交する方向に延びる帯状光を照射する照明装置と、
前記帯状光が前記被測定材に反射したことに基づく像を撮像し、撮像した撮像画像から、前記撮像画像の一部である部分領域を切り出す撮像装置と、
前記部分領域の画像内の前記像に基づいて前記被測定材の形状測定を行う形状測定装置と、
前記形状測定装置からの指示を前記撮像装置に伝える通信手段と、
前記部分領域についての切り出し領域に関する情報を、前記部分領域の画像に埋め込む埋め込み手段と、
を備え、
前記形状測定装置は、前記像が前記部分領域の画像から外れそうな場合に、前記撮像装置に対して、前記部分領域の前記撮像画像内の位置を変更させる指示を出し、
前記埋め込み手段は、前記切り出し領域に関する情報を、画素値で表わし、前記部分領域の画像内の一又は複数の画素に埋め込むことを特徴とする形状測定システム。
［２］  前記切り出し領域に関する情報は、
前記撮像画像中における、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標、及び、前記搬送方向に対応する方向の前記撮像画像の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標までの距離、のうち少なくともいずれか一つに対応する情報を含むことを特徴とする［１］に記載の形状測定システム。
［３］  前記切り出し領域に関する情報は、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の終点の座標までの距離を更に含むことを特徴とする［２］に記載の形状測定システム。
［４］  搬送される被測定材の形状を測定する形状測定方法において、
照明装置を用い、前記被測定材に、前記被測定材の搬送方向とは直交する方向に延びる帯状光を照射する照射ステップと、
撮像装置を用い、前記帯状光が前記被測定材に反射したことに基づく像を撮像し、撮像した撮像画像から、前記撮像画像の一部である部分領域を切り出す撮像ステップと、
形状測定装置を用い、前記部分領域の画像内の前記像に基づいて前記被測定材の形状測定を行う形状測定ステップと、
前記形状測定装置からの指示を前記撮像装置に伝える通信ステップと、
埋め込み手段を用いて、前記部分領域についての切り出し領域に関する情報を、前記部分領域の画像に埋め込む埋め込みステップと、
を有し、
前記形状測定ステップでは、前記像が前記部分領域の画像から外れそうな場合に、前記撮像装置に対して、前記部分領域の前記撮像画像内の位置を変更させる指示を出し、
前記埋め込みステップでは、前記切り出し領域に関する情報を、画素値で表わし、前記部分領域の画像内の一又は複数の画素に埋め込むことを特徴とする形状測定方法。
［５］  前記切り出し領域に関する情報は、
前記撮像画像中における、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標、及び、前記搬送方向に対応する方向の前記撮像画像の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標までの距離、のうち少なくともいずれか一つに対応する情報を含むことを特徴とする［４］に記載の形状測定方法。
［６］  前記切り出し領域に関する情報は、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の始点の座標から、前記搬送方向に対応する方向の前記部分領域の終点の座標までの距離を更に含むことを特徴とする［５］に記載の形状測定方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被測定材の表面を撮像した撮像画像から部分領域を切り出し、その部分領域の画像に基づいて被測定材の形状測定を行う場合に、切り出し領域を正しく認識できるので、正確な形状測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る形状測定システムの構成例を示す図である。
【図２】撮像画像と部分領域との関係を説明するための図である。
【図３】実施形態に係る撮像装置及び形状測定装置の機能構成を示す図である。
【図４】ＲＯＩを変更するときの状況を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１に、実施形態に係る形状測定システムの構成を示す。本実施形態では、製造ラインで帯状体である被測定材（例えば、鉄鋼半製品であるスラブや厚板等の鋼材、アルミ等の非鉄金属材料、プラスチック材、木材、又は、布類等）１を搬送しながら、光切断法により被測定材１の形状測定を行う例を説明する。
形状測定システムは、照明装置２と、撮像装置３と、撮像装置３と相互に通信可能な形状測定装置４と、形状測定装置４の指示を撮像装置３に伝える通信手段５とを備える。
なお、以下では測定対象面が被測定材１の表面（図１における上側の面）である場合を説明するが、測定対象面は表面に限定されない。即ち、測定対象面は被測定材の裏面や任意の側面でもよく、本発明はいずれの場合でも同様に成立する。
【００１２】
照明装置２は、例えば被測定材１の搬送路の上方に配置され、長手方向に搬送される被測定材１の表面に帯状光（スリット光）を照射する。帯状光は、被測定材１の幅方向（搬送方向とは直交する方向）に延びるように、被測定材１の幅ｈの全域にわたって照射される。
なお、照明装置２は、例えば、レーザ光源、ＬＥＤ光源等、公知の種々の光源を用いることができ、また、照明光源自体からの発光自体が帯状となっている光源であってもよく、帯状でない光源に対しスリット等を設けることで帯状光とする構成であってもよい。
【００１３】
撮像装置３は、被測定材１の搬送路の上方に配置され、照明装置２の照射方向と異なる角度に設定された視野方向から、長手方向に搬送される被測定材１の表面を連続的に撮像する。撮像装置３は、被測定材１の表面に照射された帯状光が撮像視野（換言すれば撮像装置３で得られる撮像画像）Ｒに含まれるように撮像する。これにより、撮像画像Ｒには、帯状光が被測定物１に反射し、帯状光の輝線（以下、光切断線と呼ぶ）１０１が像として写り込む。
【００１４】
本実施形態では、撮像装置３は、撮像画像Ｒから部分領域を切り出して、その部分領域の画像を形状測定装置４に伝送する。以下、撮像画像から切り出した部分領域をＲＯＩ（Region of Interest）と呼ぶ。
本実施形態では、図２に示すように、撮像画像Ｒは、被測定材１の搬送方向ｙがＹ方向となり、被測定材１の幅方向ｘがＸ方向となるような対応関係で変換される。
撮像画像Ｒは、被測定材１の長手方向（搬送方向）ｙに対応する縦方向Ｙの縦サイズＹRと、被測定材１の幅方向に対応する横方向Ｘの横サイズＸRとを有する。
本実施形態では、被測定材１の幅方向（ｘ方向）に長軸を持つ帯状光を用いた光切断法によって被測定材１の形状測定を行うため、撮像画像Ｒの縦方向Ｙには、被測定材１のｙ方向の位置情報と、被測定材１の表面形状に基づく帯状光の変位の情報、即ち、被測定材１の高さ方向（ｚ方向）の情報が含まれることになる。
ここで、搬送中の被測定材１にばたつきや振動が生じると、被測定材１の表面に照射された帯状光が被測定材１の高さ方向（ｚ方向）にずれ動くことがあるので、縦サイズＹRは、想定される範囲内でばたつきや振動が生じたときにも、帯状光が写り込むように設定されている。また、横サイズＸRは、被測定材１のｘ方向に沿った測定対象範囲を収めるように設定されている。なお、例えば鋼材のように、被測定材１が蛇行する場合には、予め想定される蛇行量を考慮して、横サイズＸRを広く設定することも可能である。
撮像装置３では、撮像画像Ｒから、縦サイズＹRよりも小さい所定の縦サイズＹROI及び横サイズＸRの矩形領域をＲＯＩとして切り出して、そのＲＯＩ画像を形状測定装置４に伝送する。その際、撮像画像ＲからＲＯＩを切り出す位置を縦サイズ方向で可変としている。
このように撮像画像ＲからＲＯＩを切り出す方式では、帯状光がずれ動いたときにはＲＯＩとする切り出し領域を変更することにより、帯状光の視野外れを防ぐとともに、撮像画像Ｒの全体ではなくＲＯＩ画像を伝送すればよいので通信量を抑えることができる。そのため、フレームレートを上げることができ、より高速な搬送が行われる製造ラインにおいても、形状測定が可能となる。しかも、空間分解能が変化することなく、また、カメラ自体を動かすのではないので装置の大型化やコストアップを防ぐことができる。
【００１５】
形状測定装置４は、撮像装置３から取得したＲＯＩ画像に基づいて光切断法により被測定材１の形状測定を行う。
通信手段５は、公知の電気通信回線や周辺機器によって構成され、形状測定装置４と撮像装置３とを接続するものであり、後述するＲＯＩの変更指示等の電気信号を、形状測定装置４から撮像装置３へと伝達する手段である。なお、形状測定装置４と撮像装置３とで相互に信号のやり取りができるようにしてあってもよい。
【００１６】
次に、図３で、実施形態に係る撮像装置３、形状測定装置４及び通信手段５の機能構成について説明する。
形状測定装置４において、４０１は指示部であり、搬送中の被測定材１のばたつきや振動により帯状光の輝線（光切断線１０１）がずれ動き、ＲＯＩから外れそうであると判断したときに、視野外れを防ぐために、通信手段５を介して、撮像装置３にＲＯＩの変更指示を出力する。ＲＯＩの変更指示には、ＲＯＩとする切り出し領域を、撮像画像Ｒの中のどの位置にするかについての指示を含む。
【００１７】
４０２は読み取り部であり、撮像装置３から取得したＲＯＩ画像から、後述するようにＲＯＩとする切り出し領域に関する情報（以下、ＲＯＩ情報と呼ぶ）を読み取る。
【００１８】
４０３は画像処理部であり、撮像装置３から取得したＲＯＩ画像と、読み取り部４０２で読み取ったＲＯＩ情報とに基づいて、光切断法の画像処理により被測定材１の形状測定を行う。なお、光切断法の画像処理は公知の技術を適用すればよく、ここではその詳細な説明は省略する。
【００１９】
このようにした形状測定装置４は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータ装置により構成され、ＣＰＵが所定のプログラムを実行することにより各部４０１〜４０３が実現される。
【００２０】
撮像装置３において、３０１は切り出し部であり、形状測定装置４からのＲＯＩの変更指示に従って、撮像画像ＲからＲＯＩを切り出す。
【００２１】
３０２は埋め込み部であり、ＲＯＩ情報をＲＯＩ画像に埋め込む。具体的には、ＲＯＩ情報が画素値で表わされて、本来の撮像画像Ｒの画素値の代わりとして、ＲＯＩ画像の所定の画素に新たな画素値として埋め込まれる。
ＲＯＩ情報としては、図２に示すように、ＲＯＩの始点となるｙ座標ｙROI、又は撮像画像Ｒの始点となるＹ座標Ｙ0からＹ座標Ｙ1までの距離ｌが必要となる。本実施形態では、ＲＯＩの縦サイズＹROIを一定としており、縦サイズＹROIの情報を撮像装置３及び形状測定装置４で共有しておけば、ＲＯＩの縦サイズＹROIをＲＯＩ情報として含まなくてもよい。撮像画像が例えば８ビット画像である場合、画素値として取りうる値は０〜２５５であり、Ｙ座標Ｙ1や距離ｌを０〜２５５の数値で表わして所定の画素に埋め込むことができる。
【００２２】
ここで、ＲＯＩ情報を埋め込む所定の画素は、一の画素であることに限られず、必要な情報量に応じて適宜複数の画素としてもよい。例えばＹ座標Ｙ1や距離ｌを画素値０〜２５５の範囲を超えて表現する必要がある場合は、複数の画素を用いてＹ座標Ｙ1や距離ｌの値を表現するようにしてもよい。
【００２３】
また、所定の画素は、形状測定に影響を与えないよう、図２に斜線で表わすように、被測定材１の幅方向ｘの測定範囲外領域の画素（例えば、想定される被測定材１の蛇行の範囲外の画素や、検査対象とすべき範囲が決まっている場合にはその外側の画素等）に設けるものとする。簡単な例でいえば、所定の画素は、ＲＯＩ画像のいずれかの隅の画素とすればよい。所定の画素の位置についての情報は、通信手段５を介して、撮像装置３及び形状測定装置４で共有されており、撮像装置３において所定の画素にＲＯＩ情報を埋め込み、形状測定装置４において所定の画素からＲＯＩ情報を読み取ることができる。
【００２４】
また、所定の画素は、ＲＯＩ情報を埋め込むための専用の画素として用意するのが好ましい。また、所定の画素を専用の画素とせずに、例えば通常時は撮像画像を表わす画素値のままにしておき、ＲＯＩを変更した時のみＲＯＩ情報を埋め込むように切り替えることも考えられるが、その場合、例えばＲＯＩを変更したことを示す専用の画素を準備しておく等することで、形状測定装置４側で所定の画素の画素値がどちらを表わすのかを見分けられるようにする対策が必要となる。
【００２５】
このようにした撮像装置３は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータ装置を含んで構成され、ＣＰＵが所定のプログラムを実行することにより各部３０１、３０２が実現される。なお、本実施形態では撮像装置３が切り出し部３０１及び埋め込み部３０２を備える画像処理装置として機能する例としたが、撮像装置３に別体の画像処理装置を接続し、この画像処理装置が切り出し部３０１及び埋め込み部３０２を備える構成にしてもよい。
【００２６】
以下、図４を参照して、ＲＯＩを変更するときの従来の課題、及びそれを解決できることについてあらためて述べる。なお、以下の説明では、従来の課題を説明する上でも、理解しやすくするために実施形態に係る形状測定システムと同じ符号を付して説明する。
形状測定装置４がＲＯＩの変更指示を行ってから、撮像装置３でＲＯＩの変更が完了するまでにかかる時間は、通信状況や撮像装置３の動作状況等により変動するため、不確定要素といえる。形状測定装置４と撮像装置３との通信を行う通信手段５では、ＵＳＢやシリアル通信、イーサネット（登録商標）等の汎用方式が用いられることから、撮像手段３でＲＯＩの変更が完了するタイミングを、形状測定装置４側で予め又は同時進行的に把握することは、原理的に不可能である。
【００２７】
図４に示すように、形状測定装置４は、撮像装置３から伝送されるＲＯＩ画像を取得する（ステップＳ１）。
形状測定装置４は、光切断線１０１がＲＯＩから外れそうになったときに、視野外れを防ぐために、撮像装置３にＲＯＩの変更指示を出力する（ステップＳ２）。
撮像装置３は、形状測定装置４からのＲＯＩの変更指示に従って、ＲＯＩの変更を実施するが、タイミング等によっては、ＲＯＩの変更が完了する（ステップＳ４）までの間に、変更前のＲＯＩ画像を形状測定装置４に伝送することがある（ステップＳ３）。
【００２８】
この場合に、従来は、形状測定装置４には（ｂ）に示す変更前のＲＯＩ画像が届いているにもかかわらず、（ａ）に示す変更後のＲＯＩ画像が届いていると認識して画像処理を進めるおそれがあった。その結果、撮像装置３における切り出し領域と、形状測定装置４において認識している切り出し領域とにずれが生じる。光切断法では、ＲＯＩ内の光切断線１０１のＹ座標に基づいて形状測定を行うため、画像の誤認識によって正確な形状測定を行えなくなる。図４の例であれば、光切断線１０１がまっすぐで、その位置も本来変わっておらず、平坦な形状と測定されるべきところを、光切断線１０１の位置が被測定材１の高さ方向（ｚ方向）にずれていると誤認識して、凹形状として測定してしまうおそれがある。
【００２９】
それに対して、本発明を適用することにより、形状測定装置４は、撮像装置３から取得したＲＯＩ画像の所定の画素を参照して、ＲＯＩ情報を読み取ることができる。これにより、ＲＯＩ情報が自身で指示した切り出し領域と整合していなければ、撮像装置３においてＲＯＩの変更が完了していないと判定することができ、また、ＲＯＩ情報が自身で指示した切り出し領域と整合していれば、撮像装置３においてＲＯＩの変更が完了していると判定することができる。つまり、所定の画素に埋め込まれたＲＯＩ情報を参照することで、撮像画像Ｒの始点Ｙ座標Ｙ0基準での光切断線１０１のＹ座標を各撮影時刻において正確に把握することが可能となる。したがって、形状測定装置４がＲＯＩの変更指示を行ってから（ステップＳ２）、撮像装置３でＲＯＩの変更を完了する（ステップＳ４）までの間に、変更前のＲＯＩが形状測定装置４に伝送された場合（ステップＳ３）でも、（ｂ）に示す変更前のＲＯＩ画像であると正しく認識して、正確な形状測定を行うことができる。
【００３０】
以上、本発明を実施形態と共に説明したが、上記実施形態は本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本実施形態ではＲＯＩの縦サイズＹROIを一定とする例を説明したが、縦サイズＹROIも可変とし、所定の画素のうち一部の画素に縦サイズＹROIの情報を埋め込むようにしてもよい。
また、本実施形態では撮像画像Ｒの横サイズＸRをそのままＲＯＩの横サイズとする例を説明したが、ＲＯＩの縦サイズに加えて又は替えて、ＲＯＩの横サイズを可変とするようにしてもよい。ＲＯＩの縦サイズ及び横サイズの両方を可変とする場合、ＲＯＩ情報としては、例えばＲＯＩの四隅のうち対角線上の２点の座標（始点座標及び終点座標）が分かればよい。そこで、４つの所定の画素を用意し、始点座標のｘ座標及びｙ座標、終点座標のｘ座標及びｙ座標をそれぞれ画素値で表わして、各画素に埋め込めばよい。
【００３１】
なお、本実施形態では、光切断法を説明したが、それに限られるものではなく、例えば特許文献４に開示されているような、いわゆる光てこ法を利用する場合にも本発明は適用可能である。光てこ法は、帯状体表面に帯状体を横切る帯状光を照射して帯状体面に光帯を形成し、光帯の反射像をスクリーンに投影し、スクリーン上の反射像を２次元撮像装置で撮像する方式であり、撮像装置で撮像される反射像をスクリーン上で取得し、取得したＲＯＩ画像にＲＯＩ情報を埋め込むことで、本発明を適用することができる。
【００３２】
また、本発明は、ソフトウェア（プログラム）をネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータがプログラムを読み出して実行することによっても実現可能である。
【符号の説明】
【００３３】
１：被測定材
２：照明装置
３：撮像装置
４：形状測定装置
５：通信手段
３０１：切り出し部
３０２：埋め込み部
４０１：指示部
４０２：読み取り部
４０３：画像処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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