(57)【要約】【課題】本発明は、製造時の目ヤニを抑制し、成形体の機械強度低下が抑制された成形体が製造可能な、スーパーエンプラを含む樹脂組成物の提供を目的とする。【解決手段】融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および無機粒子を含む、樹脂組成物。なお、樹脂組成物は、前記融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、無機粒子および四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の合計１００質量％中に前記四フッ化ポリエチレン焼結物粒子を０．１〜２０質量％含むことが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および無機粒子を含む、樹脂組成物。
【請求項２】
前記融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、無機粒子および四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の合計１００質量％中に前記四フッ化ポリエチレン焼結物粒子を０．１〜２０質量％含む、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の平均粒子径が０．１〜１００μｍである、請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、前記無機粒子および四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の合計１００質量％中に前記無機粒子を０．１〜８０質量％含む、請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに酸化防止剤を含む、請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および無機粒子を溶融混練し、成形加工を行う、成形体の製造方法。
【請求項７】
融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および導電性無機粒子を含む、導電性樹脂組成物。
【請求項８】
融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および熱伝導性無機粒子を含む、熱伝導性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体の製造に使用する樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形体は、成形が容易なポリエチレンやポリエチレンテレフタレート等のエンジニアリングプラスチックが使用されていた。一方、耐熱性や機械物性が必要な用途の成形体の素材には金属が使用されていたが、軽量化のため樹脂に代替する検討がされている。しかし、エンジニアリングプラスチックでは必要な特性を満たせない。そこでナイロン９Ｔやポリサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン等のスーパーエンジニアリングプラスチック（以下、スーパーエンプラという）を使用することで所望の特性を満たす成形体が使用されている。
【０００３】
スーパーエンプラを使用した成形体に着色、導電性、または熱伝導性といった機能性を付加させる要望が出ているため、スーパーエンプラに顔料や機能性フィラー（例えば無機フィラー）を配合することで前記機能性を付加させることが検討されている。
しかし、スーパーエンプラは剛直なポリマー骨格を有するため無機フィラーと混練した際に分散が上手くいかず、異物として目ヤニの発生や成形体の機械物性が大幅に低下する問題が生じていた。なお、目ヤニとは、樹脂と無機フィラーの分散不良から生じる、樹脂塊、無機フィラー塊、その他凝集物を総称したものである。
【０００４】
特許文献１では、目ヤニ防止剤として親水性シリカを使用した樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特願２０１５−９０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来は、親水性シリカが水分を含みやすいため、溶融中に加水分解しやすいスーパーエンプラに使用すると、加工中の分解を促進してしまう。そのため、スーパーエンプラを使用した成形体は、所望の物性が得られないこと、および加水分解した樹脂塊が新たに目ヤニの原因となる問題があった。
【０００７】
本発明は、製造時の目ヤニを抑制し、成形体の機械強度の低下を抑制する成形体を製造可能な、スーパーエンプラを含む樹脂組成物の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の樹脂組成物は、融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および無機粒子を含む。
【発明の効果】
【０００９】
上記の本発明によれば、スーパーエンプラと相溶しない四フッ化ポリエチレン焼結物粒子を配合することで、樹脂組成物を製造する際の目ヤニの発生を抑制し、成形体の機械強度低下を抑制できる。
【００１０】
本発明により製造時の目ヤニを抑制し、成形体の機械強度低下抑制することが可能な、スーパーエンプラを含む樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の樹脂組成物は、融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および無機粒子を含む。
【００１２】
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と相溶しない四フッ化ポリエチレン焼結物粒子をあえて配合することで、熱可塑性樹脂と無機粒子との分散を助け、熱可塑性樹脂と無機粒子の混練装置への付着を抑制できたことで、例えば溶融混練を行う際に生じていた目ヤニの発生を抑制できた。この樹脂組成物を用いた成形体は、機械強度低下と導電性等の表面物性の低下を抑制できている。
【００１３】
本発明の樹脂組成物は、他の実施態様として、導電性無機粒子を含む成形用導電性樹脂組成物、または熱伝導性無機粒子を含む成形用熱伝導性樹脂組成物として使用することができる。
【００１４】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明で用いる熱可塑性樹脂は、スーパーエンプラである。スーパーエンプラは、明確な基準は無いが、主に１５０℃以上の環境で連続使用できる耐熱性をもつ樹脂である。熱可塑性樹脂は、融点が２７５℃以上、または荷重たわみ温度が１５０℃以上である。なお、融点の上限は、特にないが、現在の技術では３８０℃程度である。また荷重たわみ温度の上限は、特にないが現在の技術では、３００℃程度である。なお、荷重たわみ温度はＪＩＳ  Ｋ７１９１に準拠し、１．８２ＭＰａの荷重をかけて測定した数値である。
熱可塑性樹脂は、所定の融点および所定の荷重たわみ温度を同時に満たしていても良い。
【００１５】
融点２７５℃以上の熱可塑性樹脂は、例えばナイロン９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル(ＰＰＥ)、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の結晶質の樹脂が挙げられる。
【００１６】
荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂は、例えばポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）の半結晶質または非結晶質の樹脂が挙げられる。これらの中でも弾性や伸び物性に富み、無機粒子と相溶し易いポリフェニレンサルファイド、ナイロン９Ｔ、ポリエーテルエーテルケトンが好ましい。熱可塑性樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。なお、融点２７５℃以上の熱可塑性樹脂は、荷重たわみ温度が１５０℃以上である場合が多い。
【００１７】
融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂に含まれない他の熱可塑性樹脂も、課題を解決できる範囲内であれば併用できる。
他の熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリシリコーン等が挙げられる。
【００１８】
＜無機粒子＞
本発明で用いる無機粒子は、無機物を核とする粒子である。そのため、無機物単独のみならず、無機物の核を覆う被覆層が有機物であるコアシェル型粒子であっても無機粒子である。また、核のみの粒子であっても良い。
【００１９】
無機粒子は、例えばセラミックス、炭素材料、無機顔料が好ましい。また、無機粒子を機能面で例示すると導電性無機粒子、熱伝導性無機粒子が好ましい。
セラミックスは、絶縁性無機物であり、例えばその熱伝導率は１５Ｗ／ｍＫ以上である。
炭素材料は、炭素の同素体である。
無機顔料は、セラミックスと炭素材料を除いた、例えばその熱伝導率が、およそ１０Ｗ／ｍＫ未満の無機物を核とした粒子である。
セラミックスは、例えば酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、カオリンクレー、リン酸アルミニウム、リン酸マグネシウム等の金属酸化物や窒化物やホウ化物、炭酸塩、リン酸塩が挙げられる。
炭素材料は、例えばグラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノファイバー、カーボンファイバー、フラーレン等が挙げられる。
無機顔料は、例えば硫酸バリウム、二酸化チタン、天然酸化鉄、カドミウム黄、ニッケルチタン黄、ストロンチウム黄、含水酸化クロム、酸化クロム、クロム酸鉛、アルミ酸コバルト、タルク、マイカ、ハイドロタルサイト、合成ウルトラマリン青等のアルミニウム、亜鉛、鉛、チタン、カドミウム、鉄、コバルト等の酸化物、複合金属酸化物、硫化物、硫酸塩等が挙げられる。
【００２０】
導電性無機粒子は、例えばグラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノファイバー、カーボンファイバーが挙げられる。
【００２１】
熱伝導性無機粒子は、例えば酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、リン酸マグネシウム、リン酸アルミニウム、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノファイバー、カーボンファイバーが挙げられる。
【００２２】
無機粒子は、分散性向上等のために粒子の表面に被覆層を形成することができる。被覆層を形成する表面処理方法は、例えばリン酸エステル、シランカップリング剤等の有機物で被覆する有機処理、例えば酸化アルミや酸化ケイ素等で被覆する無機処理が挙げられる。有機処理および無機処理は、単独または併用できる。
【００２３】
無機粒子の平均粒子径は、０．００１〜２００μｍが好ましい。
セラミックスの場合、０．０１〜２００μｍが好ましく、１〜８０μｍがより好ましい。また、炭素材料の場合、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜５０μｍがより好ましい。炭素材料の内、カーボンナノチューブのようなアスペクト比が１００以上ある繊維状物質は、平均繊維径が０．００１μｍ〜０．１μｍが好ましく、０．００５μｍ〜０．０５μｍがより好ましく、長さは特に限定しない。
無機顔料の平均粒子径は、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．１〜５０μｍがより好ましい。
【００２４】
無機粒子は、樹脂組成物１００質量％中に０．１〜８０質量％含むことが好ましい。
セラミックスまたは無機顔料を使用する場合、樹脂組成物１００質量％中に０．１〜８０質量％含むことが好ましく、１０〜８０質量％含むことがより好ましい。
炭素材料を使用する場合、樹脂組成物１００質量％中に０．１〜４０質量％含むことが好ましく、０．１〜２５質量％含むことがより好ましい。
【００２５】
導電性無機粒子は、樹脂組成物１００質量％中に０．１〜４０質量％含むことが好ましく、１〜２５質量％含むことがより好ましい。
【００２６】
熱伝導性無機粒子は、樹脂組成物１００質量％中に１０〜８０質量％含むことが好ましく、５０〜８０質量％含むことがより好ましい。
【００２７】
無機粒子の配合量が０．１質量％以上になると無機粒子に期待される効果が得易くなる。また、配合量が８０質量％以下になると無機粒子の分散性がより向上し、目ヤニを効果的に抑制でできる。
【００２８】
<四フッ化ポリエチレン焼結物粒子> 
本発明で用いる四フッ化ポリエチレン焼結物粒子は、熱可塑性樹脂および無機粒子と相溶せずに、両者の分散性を向上させた上、熱可塑性樹脂および無機粒子を混練装置内部に付着し難くする効果を有する。四フッ化ポリエチレン焼結物粒子は、３００℃以上の高温域で変形せず溶融混練の際に粒子形状を保持できるため、効率の良い溶融混練ができる。四フッ化ポリエチレン焼結物粒子は、公知の化合物である四フッ化ポリエチレン（ＰＴＦＥ）を加熱後、冷却して結晶化した粒子である。なお、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子以外の四フッ化ポリエチレンは、通常１５０〜２００℃付近で溶融または変形するため、３００℃以上の温度域で粒子形状を保てず前記分散性向上等の効果が得られない。
【００２９】
四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の平均粒子径は、０．１μｍ〜１００μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。平均粒子径を０．１μｍ〜１００μｍにすることで目ヤニをより効果的に抑制できる。四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（日本電子（ＪＥＯＬ）社製、ＪＳＭ−６７００Ｍ））を用いて観察し、撮影した。次いで、撮影された画像にて任意の四フッ化ポリエチレン焼結物粒子２０個程度の粒子径の平均値である。
【００３０】
四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の製造は、例えば四フッ化ポリエチレン（ＰＴＦＥ）を窒素雰囲気下、３５０℃以上で加熱後、冷却して、結晶化させる方法が挙げられる
【００３１】
四フッ化ポリエチレン焼結物粒子は、所望の分散効果が得られれば良いためその形状は限定されない。四フッ化ポリエチレン焼結物粒子は、例えば薄片状、球状、葉状、樹枝状、鱗片状、繊維状、棒状が挙げられる。これらに中でも四フッ化ポリエチレン焼結物粒子自体が異物になり難く、樹脂組成物を製造する加工機内で熱可塑性樹脂および無機粒子の混練物が摺動し易い面で球状、鱗片状が好ましく、球状がより好ましい。
【００３２】
四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の形状を、球状にする手法は、公知の方法を使用できる。例えば、粉砕と分級を繰り返す方法、または液体窒素で凍結させてから粉砕する方法が挙げられる。または四フッ化ポリエチレン焼結物の粗大粒子に放射線を適宜照射し表面を劣化させた上で粉砕すると球状粒子に形状に加工し易くなる。四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の市販品は、例えば、喜多村社製のＫＴ／ＫＴＬシリーズが挙げられる。
【００３３】
四フッ化ポリエチレン焼結物粒子は、樹脂組成物１００質量％中に０．１〜２０質量％含むことが好ましく、１〜１０質量％含むことがより好ましい。０．１〜２０質量％の範囲内で使用すると四フッ化ポリエチレン焼結物粒子が分散しやすく、目ヤニ抑制効果がより向上する。
【００３４】
四フッ化ポリエチレン焼結物粒子は、ＴＧ―ＤＴＡ測定（示差熱・熱重量同時測定）において、窒素雰囲気下１０℃／１ｍｉｎで昇温させ、４２０℃の状態で２５分間保持した場合の質量減少が５％以下であることが好ましく、３５０℃まで昇温時の質量減少が２％以下であることがより好ましい。これにより本発明の課題をより解決し易くできる。
【００３５】
<酸化防止剤> 
本発明に用いる酸化防止剤は、樹脂組成物及び成形体製造時に熱可塑性樹脂の熱劣化を抑制できる。
酸化防止剤は、公知の化合物を使用できる。酸化防止剤は、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、アミド系酸化防止剤が挙げられる。
酸化防止剤は、単独または２種類以上を併用できる。
【００３６】
酸化防止剤は、分散不良が生じない限度で使用すれば良く、例えば樹脂組成物１００質量％中に０．０１〜５質量％含むことが好ましく、０．１〜３質量％含むことがより好ましい。
【００３７】
＜他の任意成分＞
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて他の任意成分を配合できる。
他の任意成分は、例えば帯電防止剤、可塑剤、滑剤、消泡剤、離型剤、難燃剤が挙げられる。他の任意成分の選択およびその使用量は、本発明の課題を解決できる範囲内であれば特に限定されず使用できる。
【００３８】
＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、例えば熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および無機粒子を加工機に投入し、溶融混練を行うことで製造できる。溶融混練温度は、３００〜４５０℃が好ましい。加工機は、例えばニーダー，ロールミル，スーパーミキサー，ヘンシェルミキサー，シュギミキサー，バーティカルグラニュレーター，ハイスピードミキサー，ファーマトリックス，ボールミル，スチールミル，サンドミル，振動ミル，アトライター，バンバリーミキサー等に回分式混練機；二軸押出機、単軸押出機、ローター型二軸混練機等が挙げられる。
樹脂組成物の形状は、例えば、ペレット状、粉末状、顆粒状の形状が好ましく、ペレット状が好ましい。
【００３９】
本発明の樹脂組成物の他の製造方法は、例えば、あらかじめ四フッ化ポリエチレン焼結物粒子を熱可塑性樹脂中に高濃度に分散させたマスターバッチを作製した後に、熱可塑性樹脂、ならびに無機粒子に前記マスターバッチを配合し混練することで樹脂組成物を作製できる。
マスターバッチは、熱可塑性樹脂と四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の合計１００質量％中に四フッ化ポリエチレン焼結物粒子を１〜５０質量％配合することが好ましく、１０〜３０質量部がより好ましい。マスターバッチは、熱可塑性樹脂で希釈して樹脂組成物を得ることを前提とした組成物であるため、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子の他に、無機粒子、酸化防止剤やその他任意成分をさらに含んでも良い。また、無機粒子をマスターバッチに加工してから、他の成分と配合することもできる。
【００４０】
＜導電性樹脂組成物＞
本発明の導電性樹脂組成物は、融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および導電性無機粒子を含む。
導電性樹脂組成物に配合する成分およその配合量等は、既に説明した通りである。
導電性樹脂組成物を溶融混練し、成形加工して作製した成形体は、導電性とスーパーエンプラ由来の強度を合わせ持つ。その用途は、例えば電子搬送用筐体、ＯＡ機器用ベルト部材、電子機器の導通スイッチが挙げられる。
【００４１】
＜熱伝導性樹脂組成物＞
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および熱伝導性無機粒子を含む。
熱伝導性樹脂組成物に配合する成分およその配合量等は、既に説明した通りである。
熱伝導性樹脂組成物を溶融混練し、成形加工して作製した成形体は、熱伝導性とスーパーエンプラ由来の強度と耐熱性を合わせ持つ。その用途は、例えばＬＥＤ反射板、電子機器の筐体、モーター等の発熱体の外装部材、ＩＣチップ保護部材、回転体の軸部材が挙げられる。
【００４２】
＜成形体の製造方法＞
本発明の成形体の製造方法は、融点２７５℃以上または荷重たわみ温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子、および無機粒子を溶融混練し、成形加工を行う。
成形体の製造は、例えば、樹脂組成物をそのまま溶融混練して成形する方法、樹脂組成物に希釈樹脂を追加して成形する方法が挙げられる。希釈樹脂は、スーパーエンプラが好ましい。
溶融混練温度は、２５０〜４５０℃が好ましい。
【００４３】
成形加工は、例えば射出成形、フィルム、シート成形、ブロー成形、押出成形、紡糸等が挙げられる。成形体の形状は、板状、棒状、繊維、チューブ、パイプ、ボトル、フィルム形状が挙げられる。また、シート成形した成形体に対し、真空成形機を使用して後加工するとも好ましい。これらの中でも成形する際の目ヤニを効果的に抑制できる面でフィルム、シート成形、異形押出し成形が好ましい。
成形機は、成形方法に応じた公知の成形機を使用できる。例えば射出成形機、ブロー成形機、圧縮成形機、Ｔダイシート成形機、インフレーション成形機、コンプレッション成形機、カレンダー成形機、紡糸成形機が挙げられる。
【００４４】
得られた成形体は、既に説明した導電性用途および熱伝導性用途に加え、例えば遮光用途、ガス透過用途、ガス吸着用途にも使用することが好ましい。
【実施例】
【００４５】
以下の実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は、本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中、「部」は「質量部」を示し、「％」は「質量％」を示す。表中の配合量は、質量％である。
【００４６】
［実施例１］
（樹脂組成物の製造）
熱可塑性樹脂（Ａ１）４８．９％および無機フィラー（Ｂ１）５０％、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子（Ｃ１）１％、添加剤（Ｄ４）０．１％をスーパーミキサー（カワタ社製）に投入し、２５℃にて３分間撹拌して混合物を得た。次いで前記混合物を二軸押出し機(日本プラコン社製)に投入し、３２０℃で混錬し、吐出物をペレタイザーでカットすることでペレット状の樹脂組成物Ｅ１を得た。
【００４７】
（成形体Ｆ１の作製）
樹脂組成物Ｅ１を、１５０ｍｍ幅のＴ型フィッシュテールダイスを装着したラボプラストミル（東洋精機製作所社製）を表１に示す混練温度３００℃に設定し、幅１５ｃｍ×長さ１ｍ×厚み０．２ｍｍのシート形状の成形体Ｆ１を作製した。
【００４８】
［実施例２〜１５］および［比較例１〜６］
実施例１の熱可塑性樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）、四フッ化ポリエチレン焼結物粒子（Ｃ）、添加剤（Ｄ）を表１および表２に記載された原料および配合量に変更した以外は、実施例１と同様に行うことでそれぞれ樹脂組成物（Ｅ２）〜（Ｅ２６）を作製した。
【００４９】
得られた樹脂組成物（Ｅ２）〜（Ｅ２６）を使用して、実施例１と同様に表１または表２に示す混練温度に設定し、幅１５ｃｍ×長さ１ｍ×厚み０．２ｍｍのシート形状の成形体（Ｆ２）〜（Ｆ２６）を作製した。
【００５０】
実施例で使用した原料は、以下の通りである。
＜熱可塑性樹脂（Ａ）＞
（Ａ１）ナイロン９Ｔ（製品名：Ｎ１００１Ａ、密度１．１１ｇ／ｃｍ3、融点：３００℃  クラレ社製）
（Ａ２）ポリアリレート（製品名：Ｕ−１００、荷重たわみ温度：１７７℃、密度：１．２１ｇ／ｃｍ3 ユニチカ社製）
（Ａ３）ポリフェニレンサルファイド（製品名：ＦＺ−２１００、密度：１．３５、融点：２８０℃、荷重たわみ温度：１１０℃、ＤＩＣ社製）
（Ａ４）ポリエーテルサルホン（製品名：Ｅ１０１０、密度：１．３７、荷重たわみ温度：２００℃、ＢＡＳＦ社製）
（Ａ５）ポリエーテルエーテルケトン（製品名：１０００Ｐ、密度：１．３０、融点：３４０℃、荷重たわみ温度：１５５℃、エボニック・インダストリー社製）
【００５１】
＜無機粒子（Ｂ）＞
（Ｂ１）二酸化チタン（ＪＲ１０００、平均粒子径  １μｍ、テイカ社製）
（Ｂ２）酸化マグネシウム（ＣＸ−１５０、平均粒子径  ３．５μｍ、神島化学工業製）
（Ｂ３）カーボンブラック（ｅｎｓａｃｏ２５０Ｇ、平均粒子径  ０．３μｍ、イメリス・ジーシー・ジャパン社製、）
（Ｂ４）Ｐｉｇｍｅｎｔ  ｂｌｕｅ  ＃２９（青色顔料、平均粒子径  ２μｍ）
【００５２】
＜四フッ化ポリエチレン焼結物粒子（Ｃ）＞
（Ｃ１）四フッ化ポリエチレン焼結物粒子（ＫＴ−６００Ｍ、喜多村社製）平均粒子径：１４μｍ、平板状粒子
（Ｃ２）四フッ化ポリエチレン焼結物粒子（ＫＴＬ−６１０Ａ、喜多村社製）平均粒子径：１２μｍ、球状粒子
（Ｃ３）四フッ化ポリエチレン焼結物粒子（ＫＴ−３００Ｍ、喜多村社製）平均粒子径：４０μｍ、鱗片状粒子
（Ｃ４）四フッ化ポリエチレン焼結物粒子（ＫＴＬ−４Ｎ、喜多村社製）平均粒子径：３μｍ、球状粒子
【００５３】
＜添加剤（Ｄ）＞
（Ｄ１）ステアリン酸マグネシウム（太平化学産業社製）
（Ｄ２）四フッ化ポリエチレン（ＦＸ５９１０Ａ、３Ｍ社製）
（Ｄ３）シリコーンオイル（ＴＳＦ４５１−１００００ＳＴ、東芝シリコーン社製）
（Ｄ４）酸化防止剤（ＩＲＧＡＮＯＸ Ｂ２２５、ＢＡＳＦ社製）
【００５４】
得られた樹脂組成物および成形体を下記項目で評価した。
【００５５】
＜目ヤニ試験＞
１５０ｍｍ幅のＴ型フィッシュテールダイスを装着したラボプラストミル（東洋精機製作所社製）を表１または表２に示す混練温度に設定し、フルフライトスクリュー回転数８０ｒｐｍで得られた樹脂組成物３００ｇを投入し、厚さ０．２ｍｍのシート成形物に押出した後、ダイリップへの異物（目ヤニ）付着の有無を観察した。
○：目ヤニが無い
×：目ヤニが付着した
【００５６】
＜堆積試験＞
１５０ｍｍ幅のＴ型フィッシュテールダイスを装着したラボプラストミル（東洋精機製作所社製）を表１または表２に示す混練温度に設定し、フルフライトスクリュー回転数８０ｒｐｍの条件下、得られた樹脂組成物３００ｇを投入し、厚さ０．２ｍｍのシート成形物に押出した。次に、樹脂組成物で使用した熱可塑性樹脂のみ３０００ｇを同条件で押出し、ダイスを分解し、内部のフィッシュテール部を観察した。なお、Ｔ型フィッシュテールダイス内部に残存している樹脂組成物が堆積物である。
○：内部に堆積物の付着が無い
×：内部に堆積物の付着が有る
【００５７】
＜測色値＞
二酸化チタンを使用した成形体Ｆについて、色差計（ＮＩＰＰＯＮＤＥＮＳＨＯＫＵ社製、ＳｐｅｃｔｒｏＣｏｌｏｒＭｅｔｅｒＳＥ２０００）を用いてＪＩＳ  Ｚ８７２９で規定されるＬ*ａ*ｂ*表色系における明度（Ｌ*）を測定した。Ｌ値とは、国際照明委員会の定めたＣＩＥ１９７６Ｌ*ａ*ｂ*（ＣＩＥＬＡＢ）の色空間で示される明度を表し、Ｌ*＝０は黒を表し、Ｌ*＝１００は白を示す。なお、有機物は熱劣化により茶色または黒色へと変色し、Ｌ*値が低下する。つまり、成形体ＦがＬ*値がより高い値を示す場合は熱劣化の抑制を指し、Ｌ*値が低くなった場合は、有機物の熱劣化を指す。
【００５８】
＜引張破壊点伸び率および引張り破壊点強度測定＞
得られた成形体Ｆについて、ＪＩＳ  Ｋ−６２５１に規定されている２号ダンベル型に打抜いて厚さ０．２ｍｍの試験片を準備した。次いで、得られた試験片を使用してＪＩＳ  Ｋ−７１２７に準じて、引張り速度１００ｍｍ／分の条件で、引張破壊点伸び率および引張破壊点強度を測定した。引張破壊点伸び率は、試験前の試験片の長さを１００％とし、その状態から１２０％の長さになった場合、伸び率２０％と表記した。引張破壊点伸び率および引張破壊点強度の数値が低いほど試験片の機械強度が不足している。樹脂組成物を製造する際、熱可塑性樹脂が加水分解することによる劣化、堆積物または目ヤニの発生による異物多く含まれることが理由である。
【００５９】
【表１】
2018080292.tif 000002
【００６０】
【表２】
2018080292.tif 000003
【００６１】
＜熱伝導率＞
熱伝導性無機粒子を使用した成形体Ｆ１０、Ｆ２４について、ホットディスク法熱物性測定装置（ＴＰＳ−５００  京都電子工業製）を使用して、成形体の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定した。なお、測定には直径７ｍｍφのセンサーを用いた。
【００６２】
＜表面抵抗率＞
導電性無機粒子を使用した成形体Ｆ１１およびＦ２５について、抵抗率計「ロレスタＧＰ」（０．５ｃｍ間隔の４端子プローブ）を用い、成形体の表面抵抗率（Ω／□）を測定した。
【００６３】
【表３】
2018080292.tif 000004
【００６４】
表１および表２の結果から、実施例１〜１６は、特定の割合で無機粒子及び四フッ化ポリエチレン焼結物粒子を使用することにより目ヤニ及び堆積物を抑制されていることがわかる。熱可塑性樹脂の結晶性を問わず、種々のスーパーエンプラに対し目ヤニを抑制する効果があることがわかる。特に、球状の四フッ化ポリエチレン焼結物粒子を使用した実施例４と実施例６では、引張試験での物性向上を確認できた。
一方、比較例１〜５の樹脂組成物を使用した成形品は、目ヤニ試験、堆積物試験を満たすもの無く、さらに機械強度も実施例と比較して低い値をとった。
また表３の結果から実施例１０，１１は、比較例４，５と比較して熱伝導性または導電性に優れた成形体を得られることがわかる。