(57)【要約】    【課題】  実装信頼性の高いプリント配線板の提供    【解決手段】  実施形態のプリント配線板は、第１面を有する最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている複数の第１パッドと複数の第２パッドとを有する最外の導体層と、前記複数の第１パッドを露出する第１開口と、前記第２パッドを個々に露出する第２開口とを有し、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されている第１のソルダーレジスト層と、を有する。そして、第１開口から露出する前記最外の樹脂絶縁層の第１面の高さは、前記第１パッドの上面の高さより低い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている複数の第１パッドと複数の第２パッドとを有する最外の導体層と、
前記複数の第１パッドを露出する第１開口と、前記第２パッドを個々に露出する第２開口とを有し、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されている第１のソルダーレジスト層と、を有するプリント配線板であって、
前記第１開口から露出する前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さは前記第１パッドの上面の高さより低く、
前記第２開口より露出する前記第２パッドの上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低く、
前記最外の導体層は、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている部分と前記第１のソルダーレジスト層から露出する部分を含み、前記最外の導体層中の前記第１のソルダーレジスト層で覆われている部分の上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低い。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記最外の樹脂絶縁層は前記最外の導体層用の凹部を有し、前記最外の導体層は、前記凹部に形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１のソルダーレジスト層は熱硬化性樹脂で形成されている。
【請求項４】
請求項２のプリント配線板であって、前記第２パッドは前記第２開口から露出する部分と前記第１のソルダーレジスト層で覆われている部分で形成され、前記覆われている部分の上面の高さは前記露出する部分の上面の高さより高い。
【請求項５】
請求項２のプリント配線板であって、前記第２パッドは前記凹部内に完全に形成されていて、前記第１パッドの上面は前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面から突出している。
【請求項６】
支持板を用意することと、
支持板上に金属箔を形成することと、
金属箔上に複数の第１パッドと複数の第２パッドとを有する最外の導体層を形成することと、
第１面を有する最外の樹脂絶縁層を前記金属箔及び前記最外の導体層上に前記１面と前記金属箔が対向するように形成することと、
前記支持板と前記金属箔とを分離することと、
前記金属箔を除去することで、前記第１面と前記第１面から露出する前記最外の導体層の露出面を露出することと、
前記露出面を前記第１面より低くすることと、
前記第１面と前記露出面上に第１のソルダーレジスト層を形成することと、
ブラスト加工により前記第１のソルダーレジスト層に、前記複数の第１パッドを露出する第１開口を形成することと、
前記第１のソルダーレジスト層に前記第２パッドを個々に露出する第２開口を形成すること、とを有するプリント配線板の製造方法であって、
前記第１開口を形成することは、前記第１開口から露出する前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さを低くすることを含み、前記第２開口を形成することは、前記第２開口から露出する前記第２パッドの高さを低くすることを含み、前記第２開口より露出する前記第２パッドの上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低く、前記最外の導体層の内、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている部分の上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低い。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板の製造方法であって、前記第１のソルダーレジスト層は熱硬化性樹脂で形成されている。
【請求項８】
請求項６のプリント配線板の製造方法であって、前記最外の導体層の露出面を露出することと前記露出面を前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面より低くすることは同時に行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１パッドと第２パッドとを有するプリント配線板、及び、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子部品を実装するための第１パッドと上基板を搭載するための第２パッドとを有するプリント配線板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１５３０２号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献の課題]
特許文献１では第２パッドは最上の層間樹脂絶縁層上に形成されている。そして、特許文献１は、その第２パッド上に金属ポストを形成している。そのため、金属ポストの上面の位置が高いと考えられる。上面の位置が高いと、金属ポストと第２パッドの界面に大きなストレスが働くと予想される。例えば、そのストレスでソルダーレジスト層の剥がれが発生すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、第１面を有する最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている複数の第１パッドと複数の第２パッドとを有する最外の導体層と、前記複数の第１パッドを露出する第１開口と、前記第２パッドを個々に露出する第２開口とを有し、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されている第１のソルダーレジスト層と、を有する。そして、前記第１開口から露出する前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さは前記第１パッドの上面の高さより低く、前記第２開口より露出する前記第２パッドの上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低く、前記最外の導体層は、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている部分と前記第１のソルダーレジスト層から露出する部分を含み、前記最外の導体層中の前記第１のソルダーレジスト層で覆われている部分の上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低い。
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、支持板を用意することと、支持板上に金属箔を形成することと、金属箔上に複数の第１パッドと複数の第２パッドとを有する最外の導体層を形成することと、第１面を有する最外の樹脂絶縁層を前記金属箔及び前記最外の導体層上に前記１面と前記金属箔が対向するように形成することと、前記支持板と前記金属箔とを分離することと、前記金属箔を除去することで、前記第１面と前記第１面から露出する前記最外の導体層の露出面を露出することと、前記露出面を前記第１面より低くすることと、前記第１面と前記露出面上に第１のソルダーレジスト層を形成することと、ブラスト加工により前記第１のソルダーレジスト層に、前記複数の第１パッドを露出する第１開口を形成することと、前記第１のソルダーレジスト層に前記第２パッドを個々に露出する第２開口を形成すること、とを有する。そして、前記第１開口を形成することは、前記第１開口から露出する前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さを低くすることを含み、前記第２開口を形成することは、前記第２開口から露出する前記第２パッドの高さを低くすることを含み、前記第２開口より露出する前記第２パッドの上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低く、前記最外の導体層の内、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている部分の上面の高さは、前記第１のソルダーレジスト層で覆われている前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面の高さより低い。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、第１パッドの上面の高さは、最外の樹脂絶縁層の第１面の高さより高い。即ち、第１パッドは最外の樹脂絶縁層の第１面から突出している。このため、第１パッド上に電子部品を容易に実装することができる。また、第１パッド上に実装される電子部品と第１パッドとの間の接続信頼性が高い。第２パッド（ＰＯＰパッド）は、第１のソルダーレジスト層で覆われている部分と第１のソルダーレジスト層から露出する部分を有する。そして、覆われている部分の高さと露出している部分の高さは異なる。このため、第２パッドは段差を有する。従って、第２パッドの接続面積が大きくなる。第２パッドを介して、プリント配線板に搭載されるパッケージとプリント配線板との間の接続信頼性が高い。また、第１のソルダーレジスト層が第２パッドから剥離し難い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（Ａ）、図１（Ｂ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｃ）はプリント配線板の応用例の断面図であり、図１（Ｄ）は第２パッドの拡大図である。
【図２】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図４】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）は第１パッドと第２パッドの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[実施形態]
図１（Ａ）は実施形態に係るプリント配線板１０を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する。第１面Ｆ上に電子部品が実装され、第２面Ｓを介してプリント配線板１０はマザーボードに搭載される。プリント配線板１０は、第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層１５０と第３樹脂絶縁層２５０を有する。図１（Ａ）では、第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層１５０、第３樹脂絶縁層２５０はガラスクロスなどの補強材を有していない。各樹脂絶縁層５０、１５０、２５０は補強材を有してもよい。第１樹脂絶縁層５０の第１面Ｆ側に導体層３４が形成され、第２面Ｓ側に第１導体層５８が形成されている。第１樹脂絶縁層５０が最外の樹脂絶縁層であり、導体層３４が最外の導体層である。第１樹脂絶縁層５０は上面を有し、第１樹脂絶縁層の上面Ｆとプリント配線板１０の第１面Ｆは同一面である。また、第１樹脂絶縁層の上面は最外の樹脂絶縁層の第１面Ｆである。第２樹脂絶縁層１５０の第２面Ｓ側に第２導体層１５８が形成されている。第３樹脂絶縁層２５０の第２面Ｓ側に第３導体層２５８が形成されている。第１樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）５０の上面Ｆと導体層３４上に第１のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。第１のソルダーレジスト層７０Ｆは中央部に第１開口７０Ｆｏを有し、第１開口７０Ｆｏから露出する第１樹脂絶縁層５０の上面Ｆ上に複数の第１パッド３４Ｐが形成されている。第１パッド３４ＰはＦＣ（フリップチップ）パッドを形成する。第１開口７０Ｆｏの周囲に形成されている第１のソルダーレジスト層７０Ｆは、複数の第２開口７１Ｆを有し、第２開口７１Ｆにより露出される導体層３４が第２パッド３４Ｂを形成する。第２パッド３４ＢはＰＯＰ（Package on Package）パッドを形成する。第１開口７０Ｆｏは１つのみ存在し、各第２パッド３４Ｂはそれぞれの第２開口７１Ｆで露出される。１つの第１開口７０Ｆｏで複数の第１パッド３４Ｐが露出される。全ての第１パッド３４Ｐが１つの第１開口７０Ｆｏで露出される。第３樹脂絶縁層２５０の第２面Ｓと第３導体層２５８上に第２のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。第３樹脂絶縁層の第２面Ｓとプリント配線板１０の第２面Ｓは同じ面で有る。第２のソルダーレジスト層７０Ｓは開口７１Ｓを有し、開口７１Ｓにより露出される第３導体層２５８がパッド２５８Ｐを形成する。導体層（最外の導体層）３４と第１導体層５８は第１樹脂絶縁層５０に形成されている第１ビア導体６０を介して接続される。第１導体層５８と第２導体層１５８は第２樹脂絶縁層１５０に形成されている第２ビア導体１６０を介して接続される。第２導体層１５８と第３導体層２５８は第３樹脂絶縁層２５０に形成されている第３ビア導体２６０を介して接続される。
【００１０】
図１（Ｂ）は、半田バンプ７６Ｆｉ、７６Ｆｏ、７６Ｓを有するプリント配線板１０を示している。
第１パッド３４Ｐ上に電子部品実装用の第１半田バンプ７６Ｆｉが形成されている。第２パッド３４Ｂ上に第２プリント配線板搭載用の第２半田バンプ７６Ｆｏが形成されている。パッド２５８Ｐ上にマザーボード等の外部基板搭載用の半田バンプ７６Ｓが形成されている。
【００１１】
図１（Ｃ）は、プリント配線板１０の応用例１１０を示す。応用例１１０はプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９２とプリント配線板１０に搭載されている第２プリント配線板３２０で形成されている。
プリント配線板の第１パッド３４Ｐ上に形成されている第１半田バンプ７６Ｆｉを介してＩＣチップ等の電子部品９２がプリント配線板１０に実装される。第２パッド３４Ｂ上に形成されている第２半田バンプ７６Ｆｏを介して第２プリント配線板３２０がプリント配線板１０に搭載される。第２プリント配線板３２０上にメモリー３２２が実装されていて、メモリー３２２はモールド樹脂３２４で封止されている。
【００１２】
実施形態では、プリント配線板の第１面Ｆ側が上側であり、第２面Ｓ側が下側である。また、上側が高く、下側が低い。図１（Ａ）に示されるように、第１パッド３４Ｐは第１樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）５０の第１凹部５３Ｐに部分的に埋まっている。第２パッド３４Ｂは第１樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）５０の第２凹部５３Ｂに埋まっている。図５（Ａ）に示されるように、第１のソルダーレジスト層７０Ｆの第１開口７０Ｆｏにより露出される第１樹脂絶縁層５０の露出面５０Ｉｕは、高さＨ１を有する。露出面５０Ｉｕは第１樹脂絶縁層５０の第１面（上面）Ｆを形成する。第１のソルダーレジスト層７０Ｆで被覆されている第１樹脂絶縁層５０の上面５０Ａｕは高さＨ２を有する。上面５０Ａｕは第１樹脂絶縁層５０の第１面（上面）Ｆを形成する。高さＨ２は高さＨ１より高い。そして、第１パッド３４Ｐは、第１樹脂絶縁層５０の露出面５０Ｉｕから突出している。即ち、第１パッド３４Ｐの上面３４Ｐｕは高さＨ３を有し、高さＨ３は高さＨ１より高い。高さＨ３と高さＨ１との差は２〜５μｍである。図１（Ｄ）は第２パッド３４Ｂの拡大図である。図５（Ａ）に示されるように、第２開口７１Ｆにより露出される第２パッド３４Ｂの上面３４Ｂｕは高さＨ４を有する。また、第２開口７１Ｆにより露出される第２パッド３４Ｂは第１のソルダーレジスト層７０Ｆで覆われている導体部分（周囲の導体部分）３４ＢＯで囲まれている。第２パッド３４Ｂは第２開口７１Ｆから露出する部分（露出部分）３４ＢＵと周囲の導体部分３４ＢＯで形成される。そして、周囲の導体部分３４ＢＯは高さＨ５を有する。第２パッド３４Ｂの内、第２開口７１Ｆから露出している部分３４ＢＵの上面３４Ｂｕの高さＨ４は、周囲の導体部分３４ＢＯの上面３４Ｂｏの高さＨ５より低い。高さＨ５と高さＨ４の差ｄ２は１μｍ程度である。周囲の導体部分３４ＢＯの高さＨ５は、第１のソルダーレジスト層で覆われている最外の樹脂絶縁層５０の上面５０Ａｕの高さＨ２より低い。高さＨ２と高さＨ５の差ｄ１は２〜４μｍである。
【００１３】
第１のソルダーレジスト層７０Ｆで完全に覆われている導体層３４が図５（Ｂ）に示されている。図５（Ｂ）の第１のソルダーレジスト層で完全に覆われている導体層３４は上面３４ｕを有し、上面３４ｕは高さＨ５を有する。高さＨ５は一定であり、高さＨ２より低い。上面３４ｕの高さと周囲の導体部分３４ＢＯの上面３４Ｂｏの高さと略等しい。
【００１４】
実施形態のプリント配線板によれば、第１開口７０Ｆｏにより露出される樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）５０の上面（露出面５０Ｉｕ）の高さＨ１は第１パッド（ＦＣパッド）３４Ｐの上面３４Ｐｕの高さＨ３より低い。即ち、第１パッド３４Ｐは最外の樹脂絶縁層５０から突出している。このため、実施形態では、第１パッド間の絶縁信頼性が高い。また、第１パッド３４Ｐが突出しているので、第１パッド３４Ｐ上に電子部品９２を容易に実装することができる。第１パッド３４Ｐと電子部品９２との間の接続信頼性を高くすることができる。図５（Ａ）に示されるように、第２パッド（ＰＯＰパッド）３４Ｂの露出部分３４ＢＵの上面３４Ｂｕの高さＨ４は、周囲の導体部分３４ＢＯの上面３４Ｂｏの高さＨ５より低い。即ち、第２パッド３４Ｂの露出部分３４ＢＵは、周囲の導体部分３４ＢＯから凹んでいる。もし、第２パッド３４Ｂ上に半田バンプ７６Ｆｏ等が形成されると、半田バンプ７６Ｆｏとプリント配線板１０は、第２パッド３４Ｂの露出部分３４ＢＵの上面３４Ｂｕと周囲の導体部分３４ＢＯの側壁を介して接続される。このため、半田バンプ７６Ｆｏと第２パッド３４Ｂ間の接続面積が大きくなる。搭載される第２プリント配線板（パッケージ）３２０と半田バンプ７６Ｆｏ間の応力を緩和することができる。接続信頼性を高くすることができる。また、周囲の導体部分３４ＢＯの高さＨ５は、第１のソルダーレジスト層７０Ｆで覆われている最外の樹脂絶縁層５０の上面５０Ａｕの高さＨ２より低い。第２パッド３４Ｂの周囲で第１のソルダーレジスト層７０Ｆは、周囲の導体部分３４ＢＯの低い位置３４Ｂｏから最外の樹脂絶縁層５０の高い位置５０Ａｕへ延びている。そのため、パッドに加わる応力を最外の樹脂絶縁層５０で緩和することができる。従って、第１のソルダーレジスト層７０Ｆが第２パッド３４Ｂから剥離し難い。
【００１５】
[実施形態の製造方法]
実施形態のプリント配線板の製造方法が図２〜図４に示される。
支持板２０と金属箔２１が準備される。支持板２０上に金属箔２１が形成される。図２（Ａ）では、支持板２０は樹脂基板２０であり、樹脂基板２０上に積層されている金属箔２１は、キャリア付き銅箔２１である。キャリア付き銅箔２１はキャリア２１Ａとキャリア２１Ａ上の銅箔２２で形成されている。金属箔２１上にめっきレジスト１２が形成される。めっきレジストから露出する銅箔２１上に電解銅めっきにより導体層３４を形成する電解銅めっき膜１４が形成される（図２（Ｂ））。めっきレジストが除去される（図２（Ｃ））。
【００１６】
導体層３４と金属箔２１上に第１面Ｆを有する第１樹脂絶縁層５０が形成される（図２（Ｄ））。第１樹脂絶縁層５０の第１面Ｆは銅箔２２と対向している。第１樹脂絶縁層５０は、粒子と樹脂で形成される。粒子は、シリカなどの無機粒子を含む。図２（Ｄ）の第１樹脂絶縁層５０は補強材を有していない。しかしながら、第１樹脂絶縁層５０は補強材を有してもよい。ＣＯ２ガスレーザにて第１樹脂絶縁層５０に導体層３４へ至る開口５１が形成される（図２（Ｅ））。
【００１７】
第１樹脂絶縁層５０上と開口５１の内壁に無電解銅めっき膜５２が形成される。無電解銅めっき膜５２上にめっきレジスト５４が形成される（図３（Ａ））。めっきレジスト５４から露出する無電解銅めっき膜５２上に、電解銅めっき膜５６が形成される。この時、開口５１は電解銅めっき膜５６で充填される。開口５１に導体層３４と接続する第１ビア導体６０が形成される（図３（Ｂ））。めっきレジストが除去される。電解銅めっき膜５６から露出する無電解銅めっき膜５２が除去される。第１導体層５８が形成される（図３（Ｃ））。
【００１８】
図２（Ｄ）〜図３（Ｃ）の工程が繰り返され、第１樹脂絶縁層５０と第１導体層５８上に第２樹脂絶縁層１５０と第２導体層１５８、第２ビア導体１６０が形成される。その後、第２樹脂絶縁層１５０と第２導体層１５８上に第３樹脂絶縁層２５０と第３導体層２５８、第３ビア導体２６０が形成される（図３（Ｄ））。
【００１９】
支持板３０と金属箔２１を形成している銅箔２２が機械的に分離される。その後、金属箔２１を形成している銅箔２２がエッチングで除去される。導体層３４の露出面が露出する。図４（Ａ）では、第１面Ｆが上に示されている。この時、導体層３４の露出面がエッチングで除去される。導体層３４の厚みが薄くなる。第１パッド３４Ｐの上面と第２パッド３４Ｂの上面が、第１樹脂絶縁層５０の第１面Ｆより凹む。第１樹脂絶縁層５０と導体層３４、第１導体層５８、第１ビア導体６０、第２樹脂絶縁層１５０、第２導体層１５８、第２ビア導体１６０、第３樹脂絶縁層２５０、第３導体層２５８、第３ビア導体２６０を有する中間基板１１００が完成する（図４（Ａ））。中間基板１１００は、第１面Ｆと、第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する。中間基板１１００の第１面とプリント配線板１０の第１面は同じであり、中間基板１１００の第２面とプリント配線板１０の第２面は同じである。
【００２０】
第１樹脂絶縁層５０の第１面Ｆと第１パッド３４Ｐ、第２パッド３４Ｂ上に熱硬化性樹脂から成る第１のソルダーレジスト層７０Ｆが形成される。第３樹脂絶縁層２５０と第３導体層２５８上に感光性樹脂からなる第２のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される。露光と現像により第２のソルダーレジスト層７０Ｓに開口７１Ｓが形成される（図４（Ｂ））。
【００２１】
第１のソルダーレジスト層７０Ｆ上に、第１開口形成用の第１開口８０Ｐと第２開口形成用の第２開口８０Ｂを有するマスク８０が置かれる（図４（Ｃ））。レジストからなるマスク８０が第１のソルダーレジスト層７０Ｆ上に形成されてもよい。ブラスト加工により、第１開口形成用の第１開口８０Ｐから露出する第１のソルダーレジスト層７０Ｆが除去される。第１のソルダーレジスト層７０Ｆに第１開口７０Ｆｏが形成される。この時、第１樹脂絶縁層５０Ｆの上面（露出面５０Ｉｕ）の高さが第１パッド（ＦＣパッド）３４Ｐの上面３４Ｐｕより低くなるように第１開口７０Ｆｏ内の第１樹脂絶縁層５０の上面が除去される。また、第２開口形成用の第２開口８０Ｂから露出する第１のソルダーレジスト層７０Ｆが除去される。第１のソルダーレジスト層７０Ｆに第２開口７１Ｆが形成される。この時、第２開口７１Ｆから露出する導体層３４の上面が除去される。第２パッド３４Ｂの上面３４Ｂｕの高さが、第１のソルダーレジスト層７０Ｆで覆われる導体部分３４ＢＯの高さより低くなる（図４（Ｄ））。
【００２２】
マスク８０が取り除かれる（図１（Ａ））。第１パッド３４Ｐと第２パッド３４Ｂ、パッド２５８Ｐ上に半田ボールが搭載される。リフローにより、第１パッド３４Ｐ上に第１半田バンプ７６Ｆｉが形成される。第２パッド３４Ｂ上に第２半田バンプ７６Ｆｏが形成される。パッド２５８Ｐ上に半田バンプ７６Ｓが形成される。半田バンプを有するプリント配線板１０が完成する（図１（Ｂ））。
【００２３】
第１パッド３４Ｐ上の第１半田バンプ７６Ｆｉを介してＩＣチップ等の電子部品９２がプリント配線板１０上に実装される。第２パッド３４Ｂ上の第２半田バンプ７６Ｆｏを介してプリント配線板１０上に第２プリント配線板３２０が搭載される。第２プリント配線板３２０上にメモリー３２２が実装されている。メモリー３２２はモールド樹脂３２４で封止されている。そして、プリント配線板１０が半田バンプ７６Ｓを介してマザーボード等の外部基板３３０に搭載される。
【００２４】
第１のソルダーレジスト層７０Ｆを感光性樹脂で形成することができる。第２のソルダーレジスト層７０Ｓを熱硬化性樹脂で形成することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１０  プリント配線板
３４  導体層（最外の導体層）
３４Ｐ  第１パッド
３４Ｂ  第２パッド
５０  第１樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）
７０Ｆ  第１のソルダーレジスト層
７０Ｆｏ  第１開口
７１Ｆ  第２開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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