(57)【要約】【課題】熱膨張又は熱収縮し得る部材を環境温度に影響されずに支持することが可能な構造体を提供すること。【解決手段】構造体は、第１方向に配列された複数の開口部を有する第１部材と、前記第１部材を支持する第２部材と、を備え、前記第２部材は、前記複数の開口部に挿入される複数の突起部を有し、前記複数の開口部は、第１開口部と、前記第１部材の所定の基準位置に対して前記第１開口部よりも離れた位置にある第２開口部とを有し、前記第２開口部の前記第１方向の寸法は、前記第１開口部の前記第１方向の寸法よりも大きい。【選択図】図６
2018180073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に配列された複数の開口部を有する第１部材と、
前記第１部材を支持する第２部材と、
を備え、
前記第２部材は、前記複数の開口部に挿入される複数の突起部を有し、
前記複数の開口部は、第１開口部と、前記第１部材の所定の基準位置に対して前記第１開口部よりも離れた位置にある第２開口部とを有し、
前記第２開口部の前記第１方向の寸法は、前記第１開口部の前記第１方向の寸法よりも大きい、構造体。
【請求項２】
前記第１部材は、前記第２部材と異なる材質の部材である、請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記所定の基準位置は、前記第２部材に対する前記第１部材の前記第１方向の位置を決める位置決め部である、請求項１に記載の構造体。
【請求項４】
前記所定の基準位置は、前記第１部材の前記第１方向におけるほぼ中心の位置である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の構造体を有し、
前記第１部材は、電子回路が配置された回路基板である、電子楽器。
【請求項６】
前記第２部材は、フレームである、請求項５に記載の電子楽器。
【請求項７】
前記回路基板は、前記第１方向に配列された複数の第１素子を有する、請求項５又は６に記載の電子楽器。
【請求項８】
前記第１部材は、前記複数の第１素子と電気的に接続された第２素子をさらに有し、
前記第２素子は、前記第２開口部よりも前記第１開口部に近い位置にある、請求項７に記載の電子楽器。
【請求項９】
前記第２素子は、前記所定の基準位置の近傍に配置されている、請求項８に記載の電子楽器。
【請求項１０】
前記第１素子は、センサであり、前記第２素子は、集積回路である、請求項８又は９に記載の電子楽器。
【請求項１１】
前記第１方向は、スケール方向である、請求項５乃至１０のいずれか１項に記載の電子楽器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造体及び電子楽器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子ピアノ等の電子鍵盤楽器は、鍵の動きを検知する鍵スイッチを備えている。鍵スイッチは、鍵の動きに応じて上下動する可動接点と、その可動接点の下方に配置された固定接点とを含む。このような鍵スイッチは、鍵ごとに配置されているため、固定接点は、スケール方向（鍵の並ぶ方向）に沿って複数設けられている。つまり、鍵の下方には、複数の固定接点が配置された回路基板が、スケール方向に沿って配置される。回路基板は、鍵を支持するフレームに対して固定される（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−８２１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子鍵盤楽器では、例えば８８個の鍵が並ぶ。そのため、回路基板の長さは、鍵の個数に応じて長くなる。通常、回路基板は、エポキシ樹脂等の樹脂材料で構成された板状部材で構成されるため、環境温度に応じて僅かながらに伸びたり縮んだりする。したがって、鍵を支持するフレームに対して回路基板を固定する際には、回路基板の熱膨張及び熱収縮の影響を考慮することが望ましい。
【０００５】
本発明の課題の一つは、熱膨張又は熱収縮し得る部材を環境温度に影響されずに支持することが可能な構造体を提供することにある。
【０００６】
本発明の課題の一つは、熱膨張又は熱収縮し得る回路基板を環境温度に影響されずにフレームで支持することが可能な電子楽器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態における構造体は、第１方向（例えば、長手方向）に配列された複数の開口部を有する第１部材と、前記第１部材を支持する第２部材と、を備え、前記第２部材は、前記複数の開口部に挿入される複数の突起部を有し、前記複数の開口部は、第１開口部と、前記第１部材の所定の基準位置に対して前記第１開口部よりも離れた位置にある第２開口部とを有し、前記第２開口部の前記第１方向の寸法は、前記第１開口部の前記第１方向の寸法よりも大きい。
【０００８】
このとき、前記所定の基準位置は、前記第２部材に対する前記第１部材の前記第１方向の位置を決める位置決め部であってもよい。また、前記所定の基準位置は、前記第１部材の前記第１方向の中心位置であってもよい。さらに、前記所定の基準位置は、前記第１部材の前記第１方向に沿う側部に設けられた切り欠き部又は突起部であってもよい。
【０００９】
本発明の一実施形態における構造体は、前記第１部材と前記第２部材とに挟まれて配置される第３部材をさらに備え、前記第３部材は、前記第２部材の前記突起部が挿入される開口部を有するものであってもよい。
【００１０】
また、本発明の一実施形態における電子楽器は、上述した構造体において、前記第１部材が、電子回路が配置された回路基板であり、前記第２部材が、フレームであってもよい。このとき、前記回路基板は、前記第１方向に配列された複数の第１素子を有していてもよい。なお、前記第１方向は、鍵の並ぶ方向、すなわちスケール方向であってもよい。
【００１１】
また、前記第１部材は、前記複数の第１素子からの信号が集められる第２素子をさらに有し、前記第２素子は、前記第２開口部よりも前記第１開口部に近い位置にあってもよい。前記第２素子は、前記第１開口部に挟まれた位置にあってもよい。具体例として、前記第１素子は、センサであってもよい。また、前記第２素子は、集積回路であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、熱膨張又は熱収縮し得る部材を環境温度に影響されずに支持することが可能な構造体を提供することができる。
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、熱膨張又は熱収縮し得る回路部材を環境温度に影響されずにフレームで支持することが可能な電子楽器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の鍵盤装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態の音源装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施形態の筐体内部の構成を側面から見た一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態における筐体内部の構成を背面（下面）から見た場合の説明図である。
【図５】本発明の一実施形態における回路基板４００の回路配置の一例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態における可動接点の構成の一例を示す図である。
【図１０】フレームに対し回路基板を装着する前における、フレーム、接点部材及び回路基板の位置関係を示す図である。
【図１１】フレームに対し回路基板を装着した後における、フレーム、接点部材及び回路基板の位置関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号（数字の後にＡ、Ｂ等を付しただけの符号）を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率（各構成間の比率、縦横高さ方向の比率等）は説明の都合上実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。
【００１６】
＜第１実施形態＞
［鍵盤装置の構成］
図１は、本発明の一実施形態における鍵盤装置の構成を示す図である。鍵盤装置１は、この例では、電子ピアノなどユーザ（演奏者）の押鍵に応じて発音する電子鍵盤楽器である。なお、鍵盤装置１は、外部の音源装置を制御するための制御データ（例えば、ＭＩＤＩ）を、押鍵に応じて出力する鍵盤型のコントローラであってもよい。この場合には、鍵盤装置１は、音源装置を有していなくてもよい。
【００１７】
鍵盤装置１は、鍵盤アセンブリ１０を備える。鍵盤アセンブリ１０は、白鍵１００ｗおよび黒鍵１００ｂを含む。複数の白鍵１００ｗと黒鍵１００ｂとが並んで配列されている。鍵１００の数は、Ｎ個であり、この例では８８個である。この配列された方向（図１のＤ１方向）をスケール方向という。白鍵１００ｗおよび黒鍵１００ｂを特に区別せずに説明できる場合には、鍵１００という場合がある。以下の説明においても、符号の最後に「ｗ」を付した場合には、白鍵に対応する構成であることを意味している。また、符号の最後に「ｂ」を付した場合には、黒鍵に対応する構成であることを意味している。
【００１８】
鍵盤アセンブリ１０の一部は、筐体９０の内部に存在している。鍵盤装置１を上方から見た場合において、鍵盤アセンブリ１０のうち筐体９０に覆われている部分を非外観部ＮＶといい、筐体９０から露出してユーザから視認できる部分を外観部ＰＶという。すなわち、外観部ＰＶは、鍵１００の一部であって、ユーザによって演奏操作が可能な領域を示す。以下、鍵１００のうち外観部ＰＶによって露出されている部分を鍵本体部という場合がある。
【００１９】
筐体９０内部には、音源装置７０およびスピーカ８０が配置されている。音源装置７０は、鍵１００の押下に伴って音波形信号を生成する。スピーカ８０は、音源装置７０において生成された音波形信号を外部の空間に出力する。なお、鍵盤装置１は、音量をコントロールするためのスライダ、音色を切り替えるためのスイッチ、様々な情報を表示するディスプレイなどが備えられていてもよい。
【００２０】
なお、本明細書における説明において、上、下、左、右、手前および奥などの方向は、演奏するときの演奏者から鍵盤装置１を見た場合の方向を示している。そのため、例えば、非外観部ＮＶは、外観部ＰＶよりも奥側に位置している、と表現することができる。図１に示される方向Ｄ１は、左右方向と表現することができるが、前述のようにスケール方向と表現してもよい。図１に示される方向Ｄ２は、前後方向と表現することができる。
【００２１】
また、鍵前端側、鍵後端側のように、鍵１００を基準として方向を示す場合もある。この場合、鍵前端側は鍵１００に対して演奏者から見た手前側を示す。鍵後端側は鍵１００に対して演奏者から見た奥側を示す。この定義によれば、黒鍵１００ｂのうち、黒鍵１００ｂの鍵本体部の前端から後端までが、白鍵１００ｗよりも上方に突出した部分である、と表現することができる。
【００２２】
図２は、本発明の一実施形態における音源装置の構成を示すブロック図である。音源装置７０は、信号変換部７１０、音源部７３０および出力部７５０を備える。複数のセンサ３００−１、３００−２、・・・、３００−８８（以下、個々に区別する必要がないときは、単に「センサ３００」と呼ぶ。）は、各鍵１００に対応して設けられ、鍵の操作を検知し、検知した内容に応じた信号を出力する。この例では、センサ３００は、３段階の押鍵量に応じて信号を出力する。この信号の間隔に応じて押鍵速度が検知可能である。
【００２３】
信号変換部７１０は、センサ３００の出力信号を取得し、各鍵１００における操作状態に応じた操作信号を生成して出力する。この例では、操作信号はＭＩＤＩ形式の信号である。そのため、押鍵操作に応じて、信号変換部７１０はノートオンを出力する。このとき、８８個の鍵１００のいずれが操作されたかを示すキーナンバ、および押鍵速度に対応するベロシティについてもノートオンに対応付けて出力される。一方、離鍵操作に応じて、信号変換部７１０はキーナンバとノートオフとを対応付けて出力する。信号変換部７１０には、ペダル等の他の操作に応じた信号が入力され、操作信号に反映されてもよい。
【００２４】
音源部７３０は、信号変換部７１０から出力された操作信号に基づいて、音波形信号を生成する。出力部７５０は、音源部７３０によって生成された音波形信号を出力する。この音波形信号は、例えば、スピーカ８０または音波形信号出力端子などに出力される。
【００２５】
［鍵盤アセンブリの構成］
図３は、本発明の一実施形態における筐体内部の構成を側面から見た場合の説明図である。図３に示すように、筐体９０の内部において、鍵盤アセンブリ１０およびスピーカ８０が配置されている。スピーカ８０は、鍵盤アセンブリ１０の奥側に配置されている。このスピーカ８０は、押鍵に応じた音を筐体９０の上方および下方に向けて出力するように配置されている。下方に出力される音は、筐体９０の下面側から外部に進む。一方、上方に出力される音は筐体９０の内部から鍵盤アセンブリ１０の内部の空間を通過して、外観部ＰＶにおける鍵１００の隣接間の隙間または鍵１００と筐体９０との隙間から外部に進む。
【００２６】
鍵盤アセンブリ１０の構成について、図３を用いて説明する。鍵盤アセンブリ１０は、上述した鍵１００の他にも、接続部１８０、ハンマアセンブリ２００およびフレーム５００を含む。鍵盤アセンブリ１０は、ほとんどの構成が射出成形などによって製造された樹脂製の構造体である。フレーム５００は、筐体９０に固定されている。
【００２７】
接続部１８０は、フレーム５００に対して回動可能に鍵１００を接続する。接続部１８０は、板状の可撓性部材１８１、鍵側支持部１８３および棒状の可撓性部材１８５を備える。可撓性部材１８１は、鍵１００の後端から延在している。鍵側支持部１８３は、可撓性部材１８１の後端から延在している。可撓性部材１８５は、いわゆるスナップフィットであり、鍵側支持部１８３およびフレーム５００のフレーム側支持部５８５を連結している。すなわち、鍵１００とフレーム５００との間に、可撓性部材１８５が配置されている。可撓性部材１８５が撓むことによって、鍵１００がフレーム５００に対して回動することができる。
【００２８】
鍵１００は、前端鍵ガイド１５１および側面鍵ガイド１５３を備える。前端鍵ガイド１５１は、フレーム５００の前端フレームガイド５１１を覆った状態で摺動可能に接触している。前端鍵ガイド１５１は、その上部と下部のスケール方向の両側において、前端フレームガイド５１１と接触している。側面鍵ガイド１５３は、スケール方向の両側において側面フレームガイド５１３と摺動可能に接触している。この例では、側面鍵ガイド１５３は、鍵１００の側面のうち非外観部ＮＶに対応する領域に配置され、接続部１８０（板状の可撓性部材１８１）よりも鍵前端側に存在するが、外観部ＰＶに対応する領域に配置されてもよい。
【００２９】
ハンマアセンブリ２００は、フレーム５００に対して回動可能に取り付けられている。このときハンマアセンブリ２００の軸支持部２２０とフレーム５００の回動軸５２０とは少なくとも３点で摺動可能に接触する。ハンマアセンブリ２００の前端部２１０は、ハンマ支持部１２０の内部空間において概ね前後方向に摺動可能に接触する。この摺動部分、すなわち前端部２１０とハンマ支持部１２０とが接触する部分は、外観部ＰＶ（鍵本体部の後端よりも前方）における鍵１００の下方に位置する。
【００３０】
ハンマアセンブリ２００は、回動軸よりも奥側において、金属製の錘部２３０が配置されている。通常時（押鍵していないとき）には、錘部２３０が下側ストッパ２５０に載置された状態であり、ハンマアセンブリ２００の前端部２１０が、鍵１００を押し戻している。押鍵されると、錘部２３０が上方に移動し、上側ストッパ２６０に衝突する。ハンマアセンブリ２００は、この錘部２３０によって、押鍵に対して加重を与える。下側ストッパ２５０および上側ストッパ２６０は、緩衝材等（不織布、弾性体等）で形成されている。
【００３１】
ハンマ支持部１２０および前端部２１０の下方には、フレーム５００に対し、各種信号処理を実行する回路基板４００が取り付けられている。回路基板４００は、断面視において、筐体９０の載置面に対して平行となるように設けられている。
【００３２】
回路基板４００上には、樹脂材料で構成された支持体に、接点として機能する導体が設けられた可動接点２１２ａが配置されている。可動接点２１２ａは、接点を備えた可動部材であり、各鍵１００に対応してスケール方向に複数設けられている。可動接点２１２ａは、回路基板４００のセンサ３００（図示せず）と接触又は離間することが可能なように対向して配置される。ここで、鍵１００の押鍵動作に応じてハンマアセンブリ２００の前端部２１０によって可動接点２１２ａが押されると、可動接点２１２ａが変形して潰される。回路基板４００上のセンサ３００は、可動接点２１２ａの有する電極との接触を検知すると、後述する集積回路４１０（図５）に検知信号を出力する。これにより、鍵１００の押鍵動作が検知され、図２に示す信号変換部７１０からノートオンが出力される。
【００３３】
［フレームと回路基板の構成］
図４は、本発明の一実施形態における筐体内部の構成を背面（下面）から見た場合の説明図である。具体的には、図３に示した回路基板４００及びフレーム５００を下方から見た場合の平面図に対応する。ここでは、特に、回路基板４００及びフレーム５００の構成と両者の間の位置関係に着目して説明する。
【００３４】
まず、回路基板４００の概略の構成について説明する。本実施形態の鍵盤装置１において、回路基板４００は、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの３つに分割されて配置される。ただし、これは一例に過ぎず、回路基板４００の分割数は任意であるし、分割せずに１枚の基板で構成することも可能である。本明細書において、特に区別する必要がない場合は、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌをまとめて回路基板４００と表現する場合がある。
【００３５】
回路基板４００は、長手方向であるスケール方向（Ｄ１方向）のほぼ中心の位置に位置決め部４０２を有する。ここで「ほぼ中心」とは、厳密な意味での中心だけでなく、当業者であれば中心とみなせる範囲（中心付近）を含む概念である。本実施形態では、位置決め部４０２として回路基板４００に設けた切り欠き部（凹部）を用いる。後述するように、位置決め部４０２は、前端支持部５４０が有する第１位置決め部５４４と係合して回路基板４００の位置を決める。ただし、位置決め部４０２として切り欠き部に代えて突起部を設け、第１位置決め部５４４として突起部に代えて切り欠き部を設けることにより、同様の機能を実現してもよい。また、回路基板４００に位置決め用の開口部を設け、その開口部にフレーム５００又は別部材から突出する突起部等を挿入することにより、同様の機能を実現してもよい。なお、本実施形態では、位置決め部４０２を配置する位置を、回路基板４００のスケール方向のほぼ中心の位置に定めた例を示すが、これに限られるものではない。
【００３６】
また、回路基板４００は、開口部４０４及び４０６を有する。開口部４０４は、回路基板４００の後端側、すなわち後述する後端支持部５３０近傍においてスケール方向（Ｄ１方向）に沿って配列されている。開口部４０６は、開口部４０４よりも回路基板４００の前端側にスケール方向に沿って配置されている。これらの開口部４０４及び４０６は、後述する第１リブ５５０及び第２リブ５５２と重畳する位置に配置される。また、本実施形態では、開口部４０４に比べて開口部４０６を配置する個数を少なくしている。ただし、これに限らず、回路基板４００の回路レイアウトに応じて、開口部４０６は任意の個数で配置することが可能である。なお、開口部４０４及び４０６の形状は、円形に限らず、楕円形、矩形、角が丸みを帯びた四角形など、任意の形状であってもよい。開口部４０４及び４０６についての詳細については後述する。
【００３７】
ここで、回路基板４００の回路配置について図５を用いて説明する。図５は、本発明の一実施形態における回路基板４００の回路配置の一例を示す図である。図５に示されるように、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌは、スケール方向（Ｄ１方向）に沿って配列されたセンサ３００を有する。さらに、中央回路基板４００Ｃは、長手方向の中心付近に、センサ３００から集められた信号を処理する集積回路４１０を有する。ただし、集積回路４１０は、長手方向の中心付近に限らず、長手方向の端部付近にあってもよい。そして、中央回路基板４００Ｃは、コネクタ部４２０Ｌ及びコネクタ部４２０Ｒを介して左側回路基板４００Ｌ及び右側回路基板４００Ｒと電気的に接続される。
【００３８】
回路基板４００のうち、中央回路基板４００Ｃは、主に、信号処理及びセンシング処理を担う基板である。右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌは、主に、センシング処理を担う基板である。ここでいうセンシング処理とは、鍵１００の押鍵動作を検知する処理である。センシング処理は、鍵ごとに設けられたセンサ３００によって実行される。この例では、センサ３００は、回路基板４００上に配置された配線パターンで構成される固定接点であり、可動接点２１２ａ（図３）の有する導体（電極）の接触又は離間を検知する。
【００３９】
なお、ここではセンサ３００の例として固定接点を挙げたが、固定接点と可動接点との組み合わせをセンサ３００として用いてもよい。また、固定接点は、１つに限らず複数個であってもよい。例えば、複数の固定接点を１つの鍵に対応して配置し、それらを用いて押鍵の有無や押鍵速度等を検知してもよい。さらに、接触又は離間を検知する接触検知型センサだけでなく、物体の接近もしくは離間を検知する光センサ又は静電センサなどの非接触検知型センサをセンサ３００として用いてもよい。
【００４０】
また、ここでいう信号処理とは、センサ３００から集められた検知信号を処理して、各鍵１００の操作状態に応じた操作信号を生成する処理である。信号処理は、中央回路基板４００Ｃに配置された集積回路４１０によって実行される。なお、集積回路４１０で実行される信号処理をブロック図で示したものが、図２の信号変換部７１０に対応する。
【００４１】
図示は省略しているが、個々のセンサ３００−ｍ（ここでは、ｍは自然数）のそれぞれは、回路基板４００上に形成された複数の配線を介して集積回路４１０と電気的に接続される。すなわち、左側回路基板４００Ｌに配置されたセンサ３００と右側回路基板４００Ｒに配置されたセンサ３００から出力された検知信号は、それぞれコネクタ部４２０Ｌ及び４２０Ｒを介して中央回路基板４００Ｃに伝達され、集積回路４１０に集められる構成となっている。
【００４２】
なお、本実施形態では、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの前後方向（Ｄ２方向）における幅が、中央回路基板４００Ｃの前後方向における幅がよりも狭くなっている。これは、前述のように、中央回路基板４００Ｃに信号処理の機能を集約した結果、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの小型化が可能となったためである。ただし、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの前後方向における幅は、同一であっても構わない。
【００４３】
次に、図４に戻ってフレーム５００の概略の構成について説明する。フレーム５００は、回路基板４００の後端を支持する後端支持部５３０、回路基板４００の前端を支持する前端支持部５４０、第１リブ５５０、及び第２リブ５５２を有する。なお、前端支持部５４０は、中央回路基板４００Ｃの前端を支持する前端支持部５４０Ｃ、右側回路基板４００Ｒの前端を支持する前端支持部５４０Ｒ、及び左側回路基板４００Ｌの前端を支持する前端支持部５４０Ｌを含む。本明細書において、特に区別する必要がない場合は、前端支持部５４０Ｒ、及び左側回路基板４００Ｌの前端を支持する前端支持部５４０Ｌをまとめて前端支持部５４０と表現する。
【００４４】
第１リブ５５０及び第２リブ５５２は、フレーム５００の強度を上げるために設けられており、後端支持部５３０及び前端支持部５４０と一体形成されている。具体的には、第１リブ５５０は、後端支持部５３０に設けられたボス５３２の位置に合わせて配置され、ハンマアセンブリ２００（図示せず）の後端側にかけてフレーム５００を補強する。ボス５３２は、図３に示した筐体９０とフレーム５００とを固定するために使用される。第２リブ５５２は、後端支持部５３０と前端支持部５４０とに跨って配置され、平面視において、その一部が回路基板４００と重畳する。なお、図４には図示されていないが、図３に示したハンマアセンブリ２００は、個々に、隣接する２つの第２リブ５５２の間に配置される。
【００４５】
第１リブ５５０及び第２リブ５５２には、それぞれ棒状（ピン形状）の突起部５５４及び５５６が設けられている。回路基板４００をフレーム５００に対して装着した状態において、突起部５５４及び５５６は、それぞれ、回路基板４００の開口部４０４及び４０６と重畳する位置に配置される。すなわち、回路基板４００をフレーム５００に対して装着する際、突起部５５４及び５５６は、それぞれ、回路基板４００の開口部４０４及び４０６に挿入される。
【００４６】
本実施形態の鍵盤装置１では、後端支持部５３０は、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの後端（後方側の端部）を揃えて支持する。換言すれば、後端支持部５３０は、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの後端を同一ライン上又は同一面上に揃えて支持する構成となっている。中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌを図４のように配置すると、前端支持部５４０Ｒ及び５４０Ｌの前後方向（Ｄ２方向）の幅を厚くすることができるため、フレーム５００の前端側の強度をより向上させることができる。
【００４７】
後端支持部５３０は、前述のボス５３２に加え、回路基板４００の脱落を防ぐための支持部５３４、及び回路基板４００の前後方向（Ｄ２方向）における位置を決める位置決め部５３６を含む。本実施形態において、支持部５３４は、いわゆるスナップフィットで構成されるが、これに限られるものではない。位置決め部５３６は、前端支持部５４０に向かい合う曲面を有する突起部で構成される。後述するように、位置決め部５３６は、回路基板４００の前後方向（Ｄ２方向）の位置決めを行う機能を有する。
【００４８】
前端支持部５４０は、回路基板４００の脱落を防ぐための支持部５４２、回路基板４００のスケール方向（Ｄ１方向）における位置を決める第１位置決め部５４４、及び回路基板４００の前後方向（Ｄ２方向）における位置を決める第２位置決め部５４６を含む。支持部５４２は、第２リブ５５２とは上下方向（鍵盤装置１の高さ方向）に離間した位置に配置される。回路基板４００は、その前端が第２リブ５５２と支持部５４２との間に挟まれた状態で支持される。
【００４９】
また、第１位置決め部５４４は、後端支持部５３０に向かって突出する突起部で構成される。基本的には、第１位置決め部５４４が設けられた位置と、回路基板４００のスケール方向（Ｄ１方向）における中心位置とを一致させることが好ましいが、これに限らず、任意の位置に設定しても構わない。第２位置決め部５４６は、回路基板４００の前端に当接して回路基板４００の前方側（演奏者側）への移動を妨げる役割を果たす。
【００５０】
フレーム５００に対して回路基板４００を装着するに当たり、まず回路基板４００の前端が、第２リブ５５２と前端支持部５４０における支持部５４２との間に挿入される。このとき、前端支持部５４０における第１位置決め部５４４の位置と回路基板４００の前端に設けられた位置決め部４０２の位置とを合わせる。
【００５１】
次に、回路基板４００の後端側を第２リブ５５２に向かって押す。所定の位置まで回路基板４００が移動すると、後端支持部５３０における支持部５３４の機能により、回路基板４００が支持される。その際、回路基板４００の後端は、後端支持部５３０の位置決め部５３６の曲面に沿って摺動することにより前方側へ押し出される。そして、回路基板４００の前端が前端支持部５４０における第２位置決め部５４６に当接した時点で、回路基板４００の前後方向の位置が決まる。
【００５２】
［回路基板における開口部の構成］
次に、回路基板４００における開口部の構成について図６を用いて説明する。図６は、本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。特に、図６は、回路基板４００における開口部４０４及び４０６の構成について説明するための図である。なお、ここでは、説明の便宜上、回路基板４００のうち中央回路基板４００Ｃを例に挙げて説明するが、左側回路基板４００Ｌ及び右側回路基板４００Ｒにおいても、それぞれ同様の構成を有している。
【００５３】
図６に示されるように、開口部４０４は、中央回路基板４００Ｃの後端近傍に、スケール方向（Ｄ１方向）に沿って複数配列されている。本実施形態では、開口部４０４の長手方向、すなわちスケール方向（Ｄ１方向）の寸法が、開口部４０４の配置される位置に応じて変化する。具体的には、開口部４０４のスケール方向における寸法が、中央回路基板４００Ｃのスケール方向における端部に近づくほど大きくなる。
【００５４】
図６には、中央回路基板４００Ｃに加えて、枠線４５ａ、４５ｂ及び４５ｃで囲まれた領域の拡大図をそれぞれ示してある。開口部４０４のうち、開口部４０４ａ、４０４ｂ及び４０４ｃのＤ１方向の寸法をそれぞれＸ１、Ｘ２及びＸ３とし、Ｄ２方向における寸法をＹ１、Ｙ２及びＹ３とする。開口部４０４ｂは、中央回路基板４００Ｃの所定の基準位置（具体的には、位置決め部４０２）に対して開口部４０４ａよりも離れた位置に配置され、開口部４０４ｃは、所定の基準位置に対して開口部４０４ｂよりも離れた位置に配置されている。つまり、図６では、開口部４０４ａ、開口部４０４ｂ、開口部４０４ｃの順で、中央回路基板４００Ｃのスケール方向における端部に近い。
【００５５】
このとき、本実施形態の中央回路基板４００ＣにおけるＸ１、Ｘ２及びＸ３の間には、Ｘ３＞Ｘ２＞Ｘ１の関係がある。すなわち、開口部４０４ｂのＤ１方向における寸法は、開口部４０４ａのＤ１方向における寸法よりも大きく、開口部４０４ｃのＤ１方向における寸法は、開口部４０４ｂのＤ１方向における寸法よりも大きいという関係が成り立つ。
【００５６】
また、本実施形態では、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３の間にも、Ｙ３＞Ｙ２＞Ｙ１の関係がある。すなわち、開口部４０４ｂのＤ２方向における寸法は、開口部４０４ａのＤ２方向における寸法よりも大きく、開口部４０４ｃのＤ２方向における寸法は、開口部４０４ｂのＤ２方向における寸法よりも大きいという関係が成り立つ。
【００５７】
フレーム５００と中央回路基板４００Ｃは、互いに材質が異なるため、熱膨張率もそれぞれ異なる。したがって、環境温度が変化すると、熱膨張率の差に起因して、フレーム５００に対して中央回路基板４００Ｃが相対的に伸縮する。このとき、上述の中央回路基板４００Ｃにおける開口部４０４の位置と第１リブ５５０及び第２リブ５５２に設けられた突起部５５４の位置とがずれると、フレーム５００に対して中央回路基板４００Ｃを脱着できなくなるなどの不具合を生じるおそれがある。特に、スケール方向を長手方向とする中央回路基板４００Ｃでは、スケール方向の端部に近いほど熱膨張率の差に起因する伸縮量が大きくなる。したがって、スケール方向の端部に近いほど、上述の開口部４０４と突起部５５４の位置ずれの問題が顕著となる。
【００５８】
本実施形態では、フレーム５００と中央回路基板４００Ｃの熱膨張率の差を考慮し、中央回路基板４００Ｃのスケール方向における端部に近づくほど開口部４０４の寸法を大きくする構成を採用している。したがって、中央回路基板４００Ｃの端部に近づくほどスケール方向の開口部４０４の寸法に余裕があるため、中央回路基板４００Ｃが伸びたり縮んだりしても、上述の位置ずれの問題が発生しない。
【００５９】
なお、中央回路基板４００Ｃの伸縮に対応するだけであれば、すべての開口部４０４の寸法を図６に示す開口部４０４ｂと同様の構成とすれば足りる。しかしながら、中央回路基板４００Ｃには、センサ３００及び集積回路４１０といった様々な素子が配置されるとともに多くの配線が形成される。したがって、開口部４０４の寸法を大きくすると、中央回路基板４００Ｃが大型化してしまうおそれがある。その点、本実施形態によれば、必要に応じて開口部４０４の寸法を異なる大きさとすることにより、中央回路基板４００Ｃの大型化を防ぎつつ、上述の位置ずれの問題を低減することが可能である。
【００６０】
また、中央回路基板４００Ｃの伸縮は、スケール方向における中心位置に対して対称に生じる。すなわち、中央回路基板４００Ｃの位置決め部４０２がスケール方向における中心位置であるとすれば、基本的には、位置決め部４０２を基準として左側と右側に同じ量の伸縮が発生する。したがって、本実施形態では、位置決め部４０２を基準として、スケール方向に左右対称の構造としている。
【００６１】
図６には、さらに枠線４５ｄ、４５ｅ及び４５ｅで囲まれた領域の拡大図をそれぞれ示してある。本実施形態では、開口部４０４のうち、開口部４０４ｄ、４０４ｅ及び４０４ｆのＤ１方向の寸法をそれぞれＸ１、Ｘ２及びＸ３とし、Ｄ２方向における寸法をＹ１、Ｙ２及びＹ３とする。本実施形態の中央回路基板４００Ｃにおいて、開口部４０４ｄ、４０４ｅ及び４０４ｆは、それぞれ、所定の基準位置（具体的には、位置決め部４０２）に対して、開口部４０４ａ、４０４ｂ及び４０４ｃとは対称の位置に配置されている。つまり、開口部４０４ｄ、４０４ｅ及び４０４ｆの間には、開口部４０４ａ〜４０４ｃについて説明したＸ３＞Ｘ２＞Ｘ１及びＹ３＞Ｙ２＞Ｙ１の関係が成り立つ。
【００６２】
このように、本実施形態の中央回路基板４００Ｃでは、開口部４０４のスケール方向における寸法を、位置決め部４０２を基準として左右対称としている。これにより、中央回路基板４００Ｃが中心位置から左右の両方向に伸縮しても、上述の位置ずれの問題を低減することができる。ただし、位置決め部４０２を基準として、開口部４０４の配置及び形状をスケール方向に左右対称とすることは必須の構成ではない。すなわち、左右対称の位置関係になくても、中央回路基板４００Ｃのスケール方向における端部に近づくほど開口部４０４の寸法が大きくなる構成としておけば本実施形態の効果を奏することができる。
【００６３】
なお、本実施形態の中央回路基板４００Ｃでは、位置決め部４０２の近傍に集積回路４１０を配置している。これは、中央回路基板４００Ｃの長手方向における中心位置に近いほど熱による伸縮量が小さいからである。結果的に、集積回路４１０は、開口部４０４ｂ及び４０４ｃ（又は開口部４０４ｅ及び４０４ｆ）よりも開口部４０４ａ（又は開口部４０４ｄ）に近い位置に配置される。また、開口部４０４は、中央回路基板４００Ｃの長手方向（スケール方向）における中心位置を基準として左右対称に配置されるため、集積回路４１０は、開口部４０４ａと開口部４０４ｄとの間に挟まれた位置に配置される。
【００６４】
ところで、図６では、前後方向（Ｄ２方向）における中央回路基板４００Ｃの伸縮をも考慮して、Ｙ３＞Ｙ２＞Ｙ１の関係が成り立つように設計した例を示しているが、これに限らず、Ｙ３＝Ｙ２＝Ｙ１としてもよい。すなわち、前後方向における開口部４０４の寸法は、いずれも同じ寸法としてもよい。前後方向における開口部４０４の伸縮量は、スケール方向のそれに比べて無視できるほど小さいと言えるからである。
【００６５】
また、ここまで開口部４０４の構成について説明してきたが、開口部４０６についても同様の構成となっている。すなわち、図示は省略するが、中央回路基板４００Ｃは、Ｄ１方向における所定の基準位置（例えば位置決め部４０２）から遠ざかるほど開口部４０６のＤ１方向の寸法が大きくなっている。本実施形態の中央回路基板４００Ｃにおいて、開口部４０４及び開口部４０６は同じ役割を果たす開口部であるため、共に中央回路基板４００Ｃの伸縮を考慮して、所定の基準位置から遠ざかるにつれて寸法を大きくすることが好ましい。
【００６６】
以上説明したように、本実施形態の鍵盤装置１では、回路基板４００に配置する開口部４０４及び４０６に関し、回路基板４００の所定の基準位置に対して相対的に離れた位置に配置される開口部４０４及び４０６ほどスケール方向の寸法を大きくする。これにより、回路基板４００がフレーム５００に対して伸縮したとしても、開口部４０４及び４０６とフレーム５００の突起部５５４及び５５６との位置ずれを防ぐことができる。したがって、環境温度に影響されずにスケール方向に長い回路基板４００を支持することが可能な鍵盤装置１を提供することができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、回路基板４００に配置する開口部４０４に関し、回路基板４００の所定の基準位置に対して相対的に離れた位置に配置される開口部４０４ほどスケール方向の寸法を大きくする構成について説明した。第２実施形態では、その具体的な態様の一例について図７を用いて説明する。
【００６８】
図７は、本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。なお、説明の便宜上、回路基板４００のうち中央回路基板４００Ｃを例に挙げて説明するが、左側回路基板４００Ｌ及び右側回路基板４００Ｒにおいても同様の構成を有している。また、開口部４０４の構成以外の構成は、第１実施形態で説明した回路基板４００と同じ構成であるため、ここでの説明は省略する。
【００６９】
図７では、中央回路基板４００Ｃに配置する開口部４０４に関し、中央回路基板４００Ｃの所定の基準位置（例えば位置決め部４０２）に対して、相対的に離れた位置に配置されるにつれて連続的に開口部４０４のスケール方向の寸法を大きくする例を示している。開口部４０４のうち、枠線４５ｈで囲まれた４つの開口部４０４ｈａ、４０４ｈｂ、４０４ｈｃ及び４０４ｈｄのＤ１方向の寸法をそれぞれＭ１、Ｍ２、Ｍ３及びＭ４とする。ここでは、Ｄ２方向における寸法はいずれも同じものとする。
【００７０】
このとき、開口部４０４ｈａ〜４０４ｈｄは、開口部４０４ｈａから順に、中央回路基板４００Ｃの所定の基準位置（具体的には、位置決め部４０２）から離れた位置に配置されている。また、開口部４０４ｈａ〜４０４ｈｄそれぞれの寸法の間には、Ｍ４＞Ｍ３＞Ｍ２＞Ｍ１の関係が成り立つ。つまり、図７に示される中央回路基板４００Ｃでは、隣接する開口部４０４の間において、スケール方向（Ｄ１方向）における寸法が、所定の基準位置から遠ざかるにつれて連続的に大きく設定されている。
【００７１】
このように、図７に示される実施形態では、回路基板４００の所定の基準位置に対して相対的に離れるにつれて、連続的に開口部４０４のスケール方向の寸法を大きくする構成としている。これにより、スケール方向に対して連続的に変化する回路基板４００の伸縮量に合わせて徐々に開口部４０４のスケール方向の寸法を大きくすることができ、位置に応じた必要最小限の寸法で開口部４０４を配置することができる。
【００７２】
＜第３実施形態＞
第１実施形態では、回路基板４００に配置する開口部４０４に関し、回路基板４００の所定の基準位置に対して相対的に離れた位置に配置される開口部４０４ほどスケール方向の寸法を大きくする構成について説明した。第３実施形態では、その具体的な態様の一例について図８を用いて説明する。
【００７３】
図８は、本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。なお、説明の便宜上、回路基板４００のうち中央回路基板４００Ｃを例に挙げて説明するが、左側回路基板４００Ｌ及び右側回路基板４００Ｒにおいても同様の構成を有している。また、開口部４０４の構成以外の構成は、第１実施形態で説明した回路基板４００と同じ構成であるため、ここでの説明は省略する。
【００７４】
図８では、中央回路基板４００Ｃに配置する開口部４０４に関し、中央回路基板４００Ｃの所定の基準位置（例えば位置決め部４０２）に対して、相対的に離れた位置に配置されるにつれて段階的に開口部４０４のスケール方向の寸法を大きくする例を示している。開口部４０４のうち、枠線４５ｉで囲まれた４つの開口部４０４ｉａ、４０４ｉｂ、４０４ｉｃ及び４０４ｉｄのＤ１方向の寸法をそれぞれＮ１、Ｎ２、Ｎ３及びＮ４とする。ここでは、Ｄ２方向における寸法はいずれも同じものとする。
【００７５】
このとき、開口部４０４ｉａ〜４０４ｉｄは、開口部４０４ｉａから順に、中央回路基板４００Ｃの所定の基準位置（具体的には、位置決め部４０２）から離れた位置に配置されている。また、開口部４０４ｉａ〜４０４ｉｄそれぞれの寸法の間には、Ｎ４＝Ｎ３＞Ｎ２＝Ｎ１の関係が成り立つ。つまり、図８に示される中央回路基板４００Ｃでは、隣接する開口部４０４の間において、スケール方向（Ｄ１方向）における寸法が、所定の基準位置から遠ざかるにつれて段階的に大きく設定されている。
【００７６】
換言すれば、本実施形態では、スケール方向に同じ寸法を有する複数の開口部４０４を１つのグループとして、そのようなグループを複数設けた構成となっている。その上で、各グループは、中央回路基板４００Ｃの所定の基準位置から離れるにつれてスケール方向の寸法が大きくなるという特長を有する。なお、１つのグループにいくつの開口部４０４を含ませるかは任意であるが、中央回路基板４００Ｃの伸縮量の変化に合わせるためには、２〜５個に収めることが好ましい。
【００７７】
このように、図８に示される実施形態では、回路基板４００の所定の基準位置に対して相対的に離れるにつれて、段階的に開口部４０４のスケール方向の寸法を大きくする構成としている。これにより、スケール方向に対して連続的に変化する回路基板４００の伸縮量に合わせて開口部４０４のスケール方向の寸法を大きくすることができ、位置に応じた必要最小限の寸法で開口部４０４を配置することができる。
【００７８】
＜第４実施形態＞
第１実施形態では、回路基板４００上に、樹脂材料で構成された可動接点２１２が設けられていることを説明した（図３）。第４実施形態では、可動接点２１２の配置例について図９（Ａ）〜図９（Ｃ）、図１０、並びに図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）を用いて説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。
【００７９】
図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、本発明の一実施形態における可動接点の構成の一例を示す図である。具体的には、図９（Ａ）は、可動接点２１２ａを含む部材の平面図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示す平面図を一点鎖線Ａ−Ａ’で切断した図に対応する。また、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）に示す平面図を一点鎖線Ｂ−Ｂ’で切断した図に対応する。
【００８０】
図９（Ａ）〜図９（Ｃ）において、複数の可動接点２１２ａは、支持部材２１２ｂによって各々接続され、全体として１つの部品（以下「接点部材２１２」と呼ぶ。）を構成している。本実施形態では、可動接点２１２ａを構成する樹脂材料と同じ樹脂材料で支持部材２１２ｂが構成されている。複数の可動接点２１２ａは、スケール方向（Ｄ１方向）に長手方向を有する支持部材２１２ｂに対してスケール方向（Ｄ１方向）に配列されている。
【００８１】
このとき、支持部材２１２ｂには、複数の開口部２１３ａ及び２１３ｂが設けられている。具体的には、隣接する可動接点２１２ａの間の領域における前後方向（Ｄ２方向）において、開口部２１３ａは後端部の側に、開口部２１３ｂは前端部の側にそれぞれ設けられている。ここで、開口部２１３ａ及び２１３ｂを配置する位置は、それぞれ、フレーム５００の第１リブ５５０又は第２リブ５５２に設けられた突起部５５４及び５５６の位置に対応している。具体的には、開口部２１３ａ及び開口部２１３ｂは、それぞれスケール方向（Ｄ１方向）に配列されている。
【００８２】
図１０は、フレーム５００に対し回路基板４００を装着する前における、フレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す図である。図１０に示されるように、接点部材２１２は、フレーム５００と回路基板４００との間に配置される。つまり、フレーム５００に対して回路基板４００を装着する際、フレーム５００と回路基板４００との間に接点部材２１２を挟みこむ構成となっている。なお、破線で示す矢印は、第２リブ５５２に設けられた突起部５５４が、接点部材２１２の開口部２１３ａ及び回路基板４００の開口部４０４を貫通することを示している。
【００８３】
図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、それぞれ、フレーム５００に対し回路基板４００を装着した後におけるフレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す図である。図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示されるように、接点部材２１２は、フレーム５００と回路基板４００とに挟まれた状態で保持される。
【００８４】
このとき、可動接点２１２ａは、隣接するリブ間（ここでは、隣接する第２リブ５５２の間）に収まるように配置される。つまり、スケール方向（Ｄ１方向）において、可動接点２１２ａは、第２リブ５５２と並んで配置される。このとき、図３に示されるように、可動接点２１２ａは、ハンマアセンブリ２００の前端部２１０の下方に配置される。そして、鍵１００の押鍵動作に応じて前端部２１０が第２リブ５５２の間を上下方向に動き、可動接点２１２ａに当接して変形させる。その結果、可動接点２１２ａと下方の回路基板４００に設けられたセンサ３００（すなわち、固定接点）とが接触して鍵１００の押鍵動作を検知することができる。
【００８５】
また、フレーム５００と回路基板４００とを装着する際、第２リブ５５２に設けられた棒状（ピン状）の突起部５５４は、接点部材２１２の開口部２１３ａ及び２１３ｂと回路基板４００の開口部４０４及び４０６とを貫通する。これにより、フレーム５００に対する接点部材２１２の位置を決めることができる。
【００８６】
なお、ここではフレーム５００の一部である第２リブ５５２を中心に説明したが、第１リブ５５０に設けられた突起部５５４及び５５６についても同様である。
【００８７】
以上説明したように、本実施形態では、フレーム５００に対して回路基板４００を装着する際に用いる突起部５５４及び５５６を、接点部材２１２を所定の位置に固定するための部材として利用することができる。その際、第１実施形態〜第３実施形態で説明したように、回路基板４００の開口部４０４及び４０６が、回路基板４００の熱による伸縮を考慮して設けられているため、上述の位置ずれの問題が発生せず、安定して接点部材２１２を固定することができる。
【００８８】
以上、鍵盤装置を例に挙げて各実施形態について説明したが、本発明は、これに限られるものではない。すなわち、ある部材（第１部材）を他の部材（第２部材）で支持する構造を有する構造体を含む装置であれば、鍵盤装置以外の装置に対しても適用可能である。例えば、操作子の動きを検知する接触検知型センサを備えた回路基板と、それを支持する支持部材とを有する構造体を含む電子楽器に適用してもよい。また、上述の各実施形態では、鍵盤装置の場合について、回路基板をフレームで支持する構成について説明したが、これに限らず、鍵盤装置の他の部位に対しても本発明は適用可能である。
【００８９】
なお、本発明の実施形態として説明した構成を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００９０】
また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされると解される。
【符号の説明】
【００９１】
１…鍵盤装置、１０…鍵盤アセンブリ、７０…音源装置、８０…スピーカ、９０…筐体、１００…鍵、１２０…ハンマ支持部、１８０…接続部、１８１…可撓性部材、１８１…板状の可撓性部材、１８５…可撓性部材、１８５…棒状の可撓性部材、２００…ハンマアセンブリ、２１０…前端部、２１２…接点部材、２１２ａ…可動接点、２１２ｂ…支持部材、２１３ａ、２１３ｂ…開口部、２２０…軸支持部、２３０…錘部、２５０…下側ストッパ、２６０…上側ストッパ、３００…センサ、４００…回路基板、４００Ｃ…中央回路基板、４００Ｌ…左側回路基板、４００Ｒ…右側回路基板、４０２…位置決め部、４０４、４０６…開口部、４１０…集積回路、４２０Ｌ…コネクタ部、４２０Ｒ…コネクタ部、５００…フレーム、５１１…前端フレームガイド、５１３…側面フレームガイド、５２０…回動軸、５３０…後端支持部、５３２…ボス、５３４…支持部、５３６…位置決め部、５４０…前端支持部、５４０Ｃ…前端支持部、５４０Ｌ…前端支持部、５４０Ｒ…前端支持部、５４２…支持部、５４４…第１位置決め部、５４６…第２位置決め部、５５０…第１リブ、５５２…第２リブ、５５４、５５６…突起部、５８５…フレーム側支持部、７１０…信号変換部、７３０…音源部、７５０…出力部
【図１】
2018180073.tif 000003
【図２】
2018180073.tif 000004
【図３】
2018180073.tif 000005
【図４】
2018180073.tif 000006
【図５】
2018180073.tif 000007
【図６】
2018180073.tif 000008
【図７】
2018180073.tif 000009
【図８】
2018180073.tif 000010
【図９】
2018180073.tif 000011
【図１０】
2018180073.tif 000012
【図１１】
2018180073.tif 000013