(57)【要約】【課題】本体の高さ寸法を低減できる制御装置を提供する。【解決手段】制御装置１は、基板、ケース及び支持具を備える。ケースは、第１被支持部、第２被支持部及び押付部を備える。第１被支持部は、背面部の幅方向の一方の端部に設けられる。第２被支持部は、背面部の幅方向の他方の端部に設けられる。押付部は、背面部が支持具から離れるように支持具を押し付ける。支持具は、第１被支持部が掛けられた第１受け部と第２被支持部が掛けられた第２受け部とを備える。【選択図】図５
2018148191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板が内側に配置されたケースと、
前記ケースの背面部に対向し、前記ケースを支持する支持具と、
を備え、
前記ケースは、
前記背面部の幅方向の一方の端部に設けられた第１被支持部と、
前記背面部の幅方向の他方の端部に設けられた第２被支持部と、
前記背面部が前記支持具から離れるように前記支持具を押し付ける押付部と、
を備え、
前記支持具は、
前記ケース側に突出し且つ上方に延び、前記第１被支持部が掛けられた第１受け部と、
前記ケース側に突出し且つ上方に延び、前記第２被支持部が掛けられた第２受け部と、
を備えた制御装置。
【請求項２】
前記基板に設けられた第１端子台と、
前記第１端子台に接続された電源用電線と、
前記支持具に対向する第１カバーと、
を備え、
前記背面部に第１凹部が形成され、
前記第１凹部は、前記第１被支持部と前記第２被支持部との間に配置され、
前記電源用電線の一部は前記第１凹部に配置され、
前記第１カバーは、前記第１凹部を覆うように前記背面部に設けられた請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記基板に設けられた第２端子台と、
前記第２端子台に接続された通信用電線と、
を更に備え、
前記通信用電線の一部は前記第１凹部に配置された請求項２に記載の制御装置。
【請求項４】
前記第１カバーに切り欠きが形成され、
前記支持具に貫通孔が形成され、
前記貫通孔は前記切り欠きに対向し、
前記電源用電線は、前記切り欠き及び前記貫通孔を通過する請求項２又は請求項３に記載の制御装置。
【請求項５】
前記基板に設けられた電子部品と、
前記支持具に対向する第２カバーと、
を更に備え、
前記背面部に第２凹部が形成され、
前記第２凹部は、前記第１被支持部と前記第２被支持部との間に配置され、
前記電子部品は前記ケースを貫通し、その一部が前記第２凹部に配置され、
前記第２カバーは、前記第２凹部を覆うように前記背面部に設けられた請求項１から請求項４の何れか一項に記載の制御装置。
【請求項６】
前記背面部に、上下に延びる第１溝及び上下に延びる第２溝が形成され、
前記第１溝は、前記背面部の前記一方の端部に配置され、
前記第１被支持部は棒状の部材であり、前記第１溝を横切るように前記第１溝に配置され、
前記第２溝は、前記背面部の前記他方の端部に配置され、
前記第２被支持部は棒状の部材であり、前記第２溝を横切るように前記第２溝に配置された請求項１から請求項５の何れか一項に記載の制御装置。
【請求項７】
前記支持具は、
板状の第１部材と、
前記第１部材から前記ケース側に突出する板状の第２部材と、
前記第２部材に平行に配置され、前記第１部材から前記ケース側に突出する板状の第３部材と、
を備え、
前記第１受け部は前記第２部材に形成され、
前記第２受け部は前記第３部材に形成された請求項１から請求項６の何れか一項に記載の制御装置。
【請求項８】
前記押付部は、
前記背面部の前記一方の端部に設けられた第１押付部材と、
前記背面部の前記他方の端部に設けられた第２押付部材と、
を備え、
前記第１押付部材は前記第２部材の端面に接触し、
前記第２押付部材は前記第３部材の端面に接触する請求項７に記載の制御装置。
【請求項９】
前記押付部は、
前記背面部の前記一方の端部に設けられた第１押付部材と、
前記背面部の前記他方の端部に設けられた第２押付部材と、
を備えた請求項１から請求項７の何れか一項に記載の制御装置。
【請求項１０】
前記支持具に対向する第３カバーと、
めねじが形成された被締結部材と、
おねじが形成された締結部材と、
を更に備え、
前記背面部に第３凹部が形成され、
前記第３カバーは、前記第３凹部を覆うように前記背面部に設けられ、
前記被締結部材は、前記第３凹部に配置され、前記第３カバーが対向することによって位置決めされ、
前記支持具は、前記ケース側に突出し且つ前記ケースの下方に配置された板状の第４部材を備え、
前記締結部材は、前記第４部材を下方から貫通し、前記被締結部材にねじ込まれた請求項１から請求項９の何れか一項に記載の制御装置。
【請求項１１】
前記基板は、
制御回路を構成する第１基板と、
前記制御回路に電力を供給するための電源回路を構成する第２基板と、
を備え、
前記ケースは、前記電源回路を囲む延焼防止部を更に備えた請求項１から請求項１０の何れか一項に記載の制御装置。
【請求項１２】
前記延焼防止部は、前記第２基板の周囲を囲む延焼防止壁を備え、
前記第１基板と前記第２基板とは、前記延焼防止壁を間に挟んで隣接するように配置された請求項１１に記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、照明システムに用いられる制御装置が記載されている。特許文献１に記載された制御装置は、本体と本体を支持する支持金具とを備える。支持金具の上部に、本体の凹部に挿入される部材が備えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１０８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された制御装置では、支持金具に備えられた部材が本体の上縁に沿って配置される。このため、本体の高さ寸法が大きくなるといった問題があった。例えば、制御装置が設置される壁には各種スイッチ及びプラグ受け等が配置される。特許文献１に記載された制御装置では、本体の高さ寸法を、スイッチ等の高さ寸法に揃えることができなかった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされた。この発明の目的は、本体の高さ寸法を低減できる制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る制御装置は、基板と、基板が内側に配置されたケースと、ケースの背面部に対向し、ケースを支持する支持具と、を備える。ケースは、背面部の幅方向の一方の端部に設けられた第１被支持部と、背面部の幅方向の他方の端部に設けられた第２被支持部と、背面部が支持具から離れるように支持具を押し付ける押付部と、を備える。支持具は、ケース側に突出し且つ上方に延び、第１被支持部が掛けられた第１受け部と、ケース側に突出し且つ上方に延び、第２被支持部が掛けられた第２受け部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る制御装置は、基板、ケース及び支持具を備える。ケースは、第１被支持部、第２被支持部及び押付部を備える。第１被支持部は、背面部の幅方向の一方の端部に設けられる。第２被支持部は、背面部の幅方向の他方の端部に設けられる。押付部は、背面部が支持具から離れるように支持具を押し付ける。支持具は、第１被支持部が掛けられた第１受け部と第２被支持部が掛けられた第２受け部とを備える。この発明に係る制御装置であれば、本体の高さ寸法を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１における制御装置の例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す制御装置の分解図である。
【図３】制御装置を示す正面図である。
【図４】制御装置を示す背面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図６】本体を示す背面図である。
【図７】本体から２つのカバーを外した状態を示す図である。
【図８】図６のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図９】図２に示す支持金具を拡大した図である。
【図１０】本体の取り付け方法を説明するための断面図である。
【図１１】図４のＣ−Ｃ断面を示す図である。
【図１２】図６のＤ−Ｄ断面を示す図である。
【図１３】この発明の実施の形態２における制御装置の例を示す分解図である。
【図１４】この発明の実施の形態２における制御装置の例を示す分解図である。
【図１５】この発明の実施の形態２における制御装置の例を示す分解図である。
【図１６】制御基板及び電源基板を前ケースに収納した状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
添付の図面を参照し、本発明を説明する。重複する説明は、適宜簡略化或いは省略する。各図において、同一の符号は同一の部分又は相当する部分を示す。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１における制御装置１の例を示す斜視図である。図２は、図１に示す制御装置１の分解図である。制御装置１は、例えば照明システムに備えられる。利用者は、制御装置１を操作して照明を点灯させる。利用者は、制御装置１を操作して照明を消灯させる。利用者は、制御装置１を操作して照明の光の強さを変える。利用者は、制御装置１を操作してシステムの設定を変更する。制御装置１は、照明システム以外のシステムに備えられても良い。制御装置１が他のシステムに備えられる場合でも、利用者は制御装置１を操作して情報を入力することができる。
【００１１】
制御装置１は、例えば本体２及び支持金具３を備える。支持金具３は、室内の壁等に固定される。本体２は、支持金具３に取り付けられる。
【００１２】
図３は、制御装置１を示す正面図である。図４は、制御装置１を示す背面図である。図５は、図４のＡ−Ａ断面を示す図である。本体２は、全体として幅寸法Ｗより高さ寸法Ｈの方が小さい直方体形状である。例えば、本体２の幅寸法Ｗは２４ｃｍであり、高さ寸法Ｈは１２ｃｍである。
【００１３】
本体２は、例えば制御基板４、電源基板５、前ケース６、後ケース７、パネル８、静電容量スイッチ９、カバー１０、カバー１１及びカバー１２を備える。また、本体２は、タクタイルスイッチ１４、電源端子台１５、電源用電線１６及びリセットスイッチ１７を更に備える。
【００１４】
図２は、本体２が制御基板４及び電源基板５の２つの基板を備える例を示す。本体２が備える基板は１つでも良い。制御基板４に、例えばプロセッサ、メモリ、ＬＥＤ及びタクタイルスイッチ１４等が設けられる。図２は、制御基板４の表面４ａに３つのタクタイルスイッチ１４が設けられる例を示す。
【００１５】
前ケース６は、制御基板４の表面４ａ側から制御基板４及び電源基板５を覆うように配置される。前ケース６は、制御基板４の表面４ａに対向する。前ケース６に、タクタイルスイッチ１４の位置に合わせて貫通孔が形成される。前ケース６の表面６ａに、静電容量スイッチ９の外形より一回り大きな窪み１８が形成される。前ケース６の表面６ａは、制御基板４の表面４ａと同じ方向を向く面である。
【００１６】
後ケース７は、制御基板４の表面４ｂ側から制御基板４及び電源基板５を覆うように配置される。表面４ｂは、表面４ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。後ケース７は、制御基板４の表面４ｂに対向する。後ケース７は、ねじ１９によって前ケース６に固定される。制御基板４及び電源基板５は、後ケース７が前ケース６に固定されることによって前ケース６及び後ケース７に挟まれる。
【００１７】
本実施の形態において、前ケース６及び後ケース７は本体２のケースの一例である。基板は、ケースの内側に配置され、ケースによって支持される。ケースは、３つ以上の部材によって形成されても良い。また、本実施の形態において、支持金具３は、本体２を支持する支持具の一例である。支持具として、金具以外のものを使用しても良い。本実施の形態に示す例では、支持金具３はケースの背面部に対向し、ケースを支持する。ケースの背面部は、ケースのうち支持金具３側を向く表面が形成された部分を含む。本実施の形態に示す例であれば、後ケース７のうち、パネル８側に突出する縁部以外の部分がケースの背面部に相当する。
【００１８】
パネル８は、前ケース６の表面６ａに設けられる。パネル８の表面８ａは、本体２の前面を形成する。パネル８の表面８ａは、制御基板４の表面４ａと同じ方向を向く面である。パネル８は、例えば両面テープによって前ケース６に固定される。パネル８は、前ケース６の表面６ａに形成された窪み１８を覆うように配置される。パネル８に、タクタイルスイッチ１４の位置に合わせて貫通孔２０が形成される。
【００１９】
静電容量スイッチ９は、パネル８の表面のうち、表面８ａとは反対の方向を向く表面に設けられる。静電容量スイッチ９は、例えば両面テープによってパネル８に固定される。静電容量スイッチ９は、前ケース６とパネル８との間に配置される。静電容量スイッチ９は、前ケース６に形成された窪み１８の内側に配置される。静電容量スイッチ９に、タクタイルスイッチ１４の位置に合わせて貫通孔が形成される。
【００２０】
本実施の形態において、静電容量スイッチ９は、利用者がパネル８の表面８ａに触れることによって信号を出力するスイッチの一例である。前ケース６とパネル８との間に、他のスイッチが配置されても良い。例えば、本体２は、抵抗膜方式のスイッチを備えても良い。
【００２１】
タクタイルスイッチ１４、前ケース６に形成された貫通孔、静電容量スイッチ９に形成された貫通孔及びパネル８に形成された貫通孔２０は、一直線状に配置される。このため、本体２をパネル８の表面８ａ側から見ると、前ケース６に形成された貫通孔、静電容量スイッチ９に形成された貫通孔及びパネル８に形成された貫通孔２０を介してタクタイルスイッチ１４を視認することができる。利用者は、パネル８の表面８ａ側からの操作によってタクタイルスイッチ１４を押すことができる。
【００２２】
本実施の形態において、タクタイルスイッチ１４は、その一部が特定の方向に変位することによって信号を出力するスイッチの一例である。制御基板４の表面４ａに、他のスイッチが設けられても良い。例えば、制御基板４の表面４ａに、ツマミが回転することによって信号を出力するスイッチが設けられても良い。制御基板４の表面４ａに、レバーが倒されることによって信号を出力するスイッチが設けられても良い。
【００２３】
次に、本体２の背面側について説明する。図６は、本体２を示す背面図である。図６は、図４に示す制御装置１から支持金具３を除いた図に相当する。図７は、本体２から２つのカバー１０及びカバー１１を外した状態を示す図である。
【００２４】
図５にも示すように、後ケース７の表面７ａに、凹部２１及び凹部２２が形成される。後ケース７の表面７ａは、制御基板４の表面４ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。表面７ａは、支持金具３に対向する。
【００２５】
制御基板４の表面４ｂに、電源端子台１５が設けられる。電源端子台１５は、後ケース７を貫通し、その一部が凹部２１に配置される。図７に示す例では、電源端子台１５は、後ケース７のうち凹部２１の側壁を形成する部分を貫通する。電源用電線１６は、電源端子台１５に接続される。電源用電線１６は、凹部２１を通り、後ケース７の下側から引き出される。即ち、凹部２１は、電線を配置するための空間を形成する。電源用電線１６の少なくとも一部は凹部２１に配置される。電源用電線１６の端部に、差込プラグが設けられる。カバー１０は、凹部２１を覆うように後ケース７に設けられる。これにより、電源用電線１６のうち凹部２１に配置された部分がカバー１０によって覆われる。カバー１０は、支持金具３に対向する。カバー１０の外形は、全体としてＬ字形状である。
【００２６】
本体２は、通信端子台２３及び通信用電線２４を更に備えても良い。通信端子台２３は、制御基板４の表面４ｂに設けられる。通信端子台２３は、後ケース７を貫通し、その一部が凹部２１に配置される。図７は、通信端子台２３が後ケース７のうち凹部２１の底面を形成する部分を貫通する例を示す。通信用電線２４は、通信端子台２３に接続される。通信用電線２４は、凹部２１を通り、後ケース７の下側から引き出される。通信用電線２４の少なくとも一部は凹部２１に配置される。
【００２７】
制御基板４の表面４ｂに、リセットスイッチ１７が設けられる。リセットスイッチ１７は、後ケース７を貫通し、その一部が凹部２２に配置される。図７に示す例では、リセットスイッチ１７は、後ケース７のうち凹部２２の底面を形成する部分を貫通する。カバー１１は、凹部２２を覆うように後ケース７に設けられる。これにより、リセットスイッチ１７がカバー１１によって覆われる。カバー１１は、支持金具３に対向する。
【００２８】
本実施の形態において、リセットスイッチ１７は、その一部が凹部２２に配置される電子部品の一例である。制御基板４の表面４ｂに他の電子部品が設けられても良い。例えば、制御基板４の表面４ｂに、上記電子部品としてアドレス設定器或いは入力器等が設けられても良い。かかる場合、アドレス設定器の一部或いは入力器の一部が凹部２２に配置される。
【００２９】
また、後ケース７の表面７ａに、溝２５及び溝２６が形成される。溝２５は上下に延びる。溝２５は、後ケース７のうち、上記背面部の幅方向の一方の端部に配置される。同様に、溝２６は上下に延びる。溝２６は、後ケース７のうち背面部の幅方向の他方の端部に配置される。上述した凹部２１は、背面部の中央部分に形成される。凹部２１は、溝２５と溝２６との間に配置される。凹部２２は、溝２５と溝２６との間、より詳細には溝２５と凹部２１との間に配置される。
【００３０】
図８は、図６のＢ−Ｂ断面を示す図である。後ケース７は、図６及び図８等に示すように、棒状部材２７、棒状部材２８、押付部材２９及び押付部材３０を備える。棒状部材２７及び押付部材２９は、後ケース７のうち、上記背面部の幅方向の一方の端部に設けられる。棒状部材２８及び押付部材３０は、後ケース７のうち、背面部の幅方向の他方の端部に設けられる。
【００３１】
棒状部材２７は、例えば円柱形状である。棒状部材２７は、溝２５を横切るように溝２５に配置される。本実施の形態では、溝２５に上下２段に棒状部材２７が配置される例を示す。本体２が支持金具３に取り付けられていなければ、棒状部材２７の直下に空間が形成される。また、棒状部材２７と溝２５の底面との間にも空間が形成される。
【００３２】
溝２６を含む上下方向の断面も図８に示す断面と同様である。棒状部材２８は、例えば円柱形状である。棒状部材２８は、溝２６を横切るように溝２６に配置される。本実施の形態では、溝２６に上下２段に棒状部材２８が配置される例を示す。本体２が支持金具３に取り付けられていなければ、棒状部材２８の直下に空間が形成される。また、棒状部材２８と溝２６の底面との間にも空間が形成される。
【００３３】
押付部材２９は、例えば、上下に長手を有する板状である。図６及び図８等に示す例では、溝２５の底面にコの字状にスリットが形成されることによって押付部材２９が形成される。即ち、押付部材２９は、溝２５の底面の一部を形成する。押付部材２９は、２つの棒状部材２７より上方に配置される。押付部材２９は、上端部が支持金具３に接近及び支持金具３から離隔するように弾性変形する。押付部材２９の上端部に、支持金具３側に突出する凸部３１が形成される。
【００３４】
押付部材３０は、例えば、上下に長手を有する板状である。図６及び図８等に示す例では、溝２６の底面にコの字状にスリットが形成されることによって押付部材３０が形成される。即ち、押付部材３０は、溝２６の底面の一部を形成する。押付部材３０は、２つの棒状部材２８より上方に配置される。押付部材３０は、上端部が支持金具３に接近及び支持金具３から離隔するように弾性変形する。押付部材３０の上端部に、支持金具３側に突出する凸部３２が形成される。
【００３５】
次に、部屋の壁等に固定される支持金具３について詳しく説明する。図９は、図２に示す支持金具３を拡大した図である。図９は、支持金具３を１枚の金属板から成形した例を示す。支持金具３は、例えば本体部材３３、立上部材３４、立上部材３５、支持部材３６及びフック３７を備える。図９に示す例では、本体部材３３、立上部材３４、立上部材３５、支持部材３６及びフック３７は板状である。
【００３６】
本体部材３３は、例えば、壁面に平行に配置される。本実施の形態に示す例では、本体部材３３が壁に固定される。本体部材３３は、全体として横長の長方形状であり、中央部が上下に膨らんでいる。本体部材３３は、表面３３ａが本体２に対向する。本体部材３３は、図４に示すように、その幅寸法が後ケース７の幅寸法より小さい。本体部材３３は、その高さ寸法が後ケース７の高さ寸法より小さい。本体部材３３の中央部に、貫通孔３８が形成される。貫通孔３８は、壁に形成された孔に通じる。
【００３７】
立上部材３４は、本体部材３３に設けられる。立上部材３４は、本体部材３３の幅方向の一方の縁から本体２側、即ち後ケース７側に突出する。立上部材３４は、本体部材３３に直交するように縦向きに配置される。
【００３８】
支持金具３に、本体２を支持するための受け部３９及び受け部４０が備えられる。受け部３９及び受け部４０は、本体２を直接支持する部分である。図９は、一方の受け部３９が立上部材３４に形成される例を示す。受け部３９は、本体部材３３から後ケース７側に突出し且つ上方に延びる。図９は、長方形状の板状の部材にＬ字形状の切り欠きが設けられることによって受け部３９が形成される例を示す。また、図９は、立上部材３４に、棒状部材２７の数に合わせて２つの受け部３９が上下に形成される例を示す。
【００３９】
立上部材３４は、端面３４ａに窪み４１が形成される。端面３４ａは、本体部材３３の表面３３ａと同じ方向を向く面である。即ち、端面３４ａは、後ケース７側を向く。窪み４１は、受け部３９より上方に配置される。
【００４０】
本体２を支持金具３に取り付ける場合は、後ケース７に形成された溝２５に立上部材３４が挿入されるように本体２を支持金具３側に移動させる。図１０は、本体２の取り付け方法を説明するための断面図である。図１０は、図４のＣ−Ｃ断面に相当する図である。図１０は、本体２を支持金具３に取り付けるために本体２を支持金具３側に移動させた状態を示す。
【００４１】
図１０に示す状態では、立上部材３４が溝２５に配置される。また、溝２５に配置された棒状部材２７が、立上部材３４に形成された受け部３９の直上に配置される。図１０に示す状態から本体２を下方に移動させると、本体２を支持金具３に取り付けることができる。図１１は、図４のＣ−Ｃ断面を示す図である。図１１は、図１０に示す状態から本体２を下方に移動させた状態を示す。図１０に示す状態から本体２を下方に移動させることにより、後ケース７に備えられた棒状部材２７が立上部材３４の受け部３９に掛かる。これにより、受け部３９によって本体２を支持することができる。
【００４２】
本実施の形態において、受け部３９は、本体２の幅方向の一方の端部を支持する第１受け部の一例である。第１受け部は板状でなくても良い。例えば、本体部材３３の表面３３ａから棒状の部材を突出させ、その先端を上方に曲げることによって第１受け部を形成しても良い。
【００４３】
本実施の形態において、棒状部材２７は、第１受け部に支持される第１被支持部の一例である。第１被支持部は、棒状の部材でなくても良い。第１被支持部は、ケースの背面部の幅方向の一方の端部を第１受け部に支持させることができる形状であればどのような形状であっても良い。
【００４４】
また、図１１に示す状態では、後ケース７に備えられた押付部材２９が立上部材３４の端面３４ａに接触する。押付部材２９は、後ケース７が支持金具３から離れるように立上部材３４を押し付ける。これにより、本体２のがたつきが抑制される。図１１は、本体２が支持金具３に取り付けられた際に、押付部材２９の凸部３１が立上部材３４の窪み４１に嵌る例を示す。
【００４５】
立上部材３５は、本体部材３３に設けられる。立上部材３５は、本体部材３３の幅方向の他方の縁から本体２側、即ち後ケース７側に突出する。立上部材３５は、本体部材３３に直交するように縦向きに配置される。立上部材３５は、立上部材３４に平行に配置される。
【００４６】
図９は、受け部４０が立上部材３５に形成される例を示す。受け部４０は、本体部材３３から後ケース７側に突出し且つ上方に延びる。図９は、長方形状の板状の部材にＬ字形状の切り欠きが設けられることによって受け部４０が形成される例を示す。また、図９は、立上部材３５に、棒状部材２８の数に合わせて２つの受け部４０が上下に形成される例を示す。
【００４７】
立上部材３５は、端面３５ａに窪み４２が形成される。端面３５ａは、本体部材３３の表面３３ａと同じ方向を向く面である。即ち、端面３５ａは、後ケース７側を向く。端面３５ａは、端面３４ａと同じ方向を向く。窪み４２は、受け部４０より上方に配置される。
【００４８】
本体２を支持金具３に取り付ける場合は、後ケース７に形成された溝２６に立上部材３５が挿入されるように本体２を支持金具３側に移動させる。本体２を支持金具３に取り付けるために本体２を支持金具３側に移動させると、図１０に示す例と同様に、立上部材３５が溝２６に配置される。また、溝２６に配置された棒状部材２８が、立上部材３５に形成された受け部４０の直上に配置される。かかる状態から本体２を下方に移動させると、図１１に示す例と同様に、後ケース７に備えられた棒状部材２８が立上部材３５の受け部４０に掛かる。これにより、受け部４０によって本体２を支持することができる。
【００４９】
本実施の形態において、受け部４０は、本体２の幅方向の他方の端部を支持する第２受け部の一例である。第２受け部は板状でなくても良い。例えば、本体部材３３の表面３３ａから棒状の部材を突出させ、その先端を上方に曲げることによって第２受け部を形成しても良い。
【００５０】
本実施の形態において、棒状部材２８は、第２受け部に支持される第２被支持部の一例である。第２被支持部は、棒状の部材でなくても良い。第２被支持部は、ケースの背面部の幅方向の他方の端部を第２受け部に支持させることができる形状であればどのような形状であっても良い。
【００５１】
また、図１１に示す例と同様に、本体２が支持金具３に取り付けられた状態では、後ケース７に備えられた押付部材３０が立上部材３５の端面３５ａに接触する。押付部材３０は、後ケース７が支持金具３から離れるように立上部材３５を押し付ける。これにより、本体２のがたつきが抑制される。本実施の形態に示す例では、本体２が支持金具３に取り付けられると、押付部材３０の凸部３２が立上部材３５の窪み４２に嵌る。
【００５２】
本実施の形態において、押付部材２９及び押付部材３０は、本体２が支持金具３から離れるように支持金具３を押し付ける押付部の一例である。押付部は、本体２の幅方向の双方の端部に備えられていなくても良い。例えば、押付部は、後ケース７の中央部に備えられても良い。
【００５３】
支持部材３６は、本体部材３３に設けられる。支持部材３６は、本体部材３３の下端部から後ケース７側に突出する。支持部材３６は、本体部材３３に直交するように横向きに配置される。支持部材３６は、後ケース７の下方に配置される。支持部材３６の中央部に貫通孔４３が形成される。
【００５４】
支持部材３６は、本体２を下方から固定するための部材である。例えば、前ケース６或いは後ケース７にインサート成形によってナットが固定される。かかる場合、支持部材３６の下方から貫通孔４３にねじを通し、このねじを上記ナットにねじ込めば本体２を下方から固定することができる。本実施の形態では、インサート成形を行う必要がない好適な例について説明する。
【００５５】
図１２は、図６のＤ−Ｄ断面を示す図である。例えば、後ケース７の表面７ａに凹部４４が形成される。凹部４４に、ナット４５が配置される。ナット４５は、めねじが形成された被締結部材の一例である。凹部４４にはナット４５の形状に合わせた窪みがあり、ナット４５がその窪みに嵌められる。カバー１２は、ナット４５が凹部４４に配置された状態で、凹部４４を覆うように後ケース７に設けられる。カバー１２は、支持金具３に対向する。カバー１２が後ケース７に設けられると、カバー１２がナット４５に対向する。カバー１２がナット４５に対向することにより、ナット４５が位置決めされ且つ固定される。ねじ４６は、支持部材３６の下方から貫通孔４３に通される。ねじ４６は、支持部材３６を下方から貫通し、ナット４５にねじ込まれる。ねじ４６は、おねじが形成された締結部材の一例である。
【００５６】
フック３７は、支持部材３６に設けられる。フック３７は、本体２が支持金具３に取り付けられた状態で前ケース６より下方に突出する。フック３７は、例えば、制御装置１の取り扱い説明書を掛けておくために利用される。
【００５７】
本実施の形態に示す例では、本体２がその両端部で支持金具３によって支持される。このため、本体２の高さ寸法を低減できる。例えば、本体２を、一般的に用いられる壁スイッチ或いはプラグ受け等と同じような高さ寸法に形成できる。置き替えによって本体２を壁に設置したり、本体２を他の壁スイッチに併設したりしても、本体２を大きく感じさせずに配置することができる。また、本体２がその両端部で支持金具３によって支持されるため、本体２の内部部材及び内部機器の配置が支持金具３によって影響を受けることを抑制できる。
【００５８】
本実施の形態に示す例では、棒状部材２７と棒状部材２８との間に凹部２１及び凹部２２が配置される。電線類及び電子部品類の両側で本体２を支持することができるため、本体２を安定させることができる。また、本体２は、押付部材２９及び押付部材３０によって支持金具３から離れる方向に常に力を受ける。このため、本体２のがたつきを抑制できる。
【００５９】
本実施の形態では、電源用電線１６及び通信用電線２４が後ケース７の下側から引き出される例について説明した。これは一例である。例えば、カバー１０に切り欠き１０ａを形成し、この切り欠き１０ａに電源用電線１６及び通信用電線２４を通しても良い。切り欠き１０ａは、支持金具３に形成された貫通孔３８に対向するように形成される。電源用電線１６及び通信用電線２４は、切り欠き１０ａ及び貫通孔３８を通過し、壁の内部に取り込まれる。
【００６０】
実施の形態２．
本実施の形態では、本体２の内部構造について、より詳細に説明する。本実施の形態で具体的に説明しない特徴は、実施の形態１で開示した何れかの特徴と同じである。
【００６１】
図１３から図１５は、この発明の実施の形態２における制御装置１の例を示す分解図である。図２はパネル８側から見た図であるのに対し、図１３から図１５は支持金具３側から見た図である。図１３では、支持金具３の図示を省略している。図１４は、支持金具３から本体２を外し、更に本体２からカバー１０及びカバー１１を外した状態を示す。また、図１３は、左斜め後方から見た図であるのに対し、図１５は右斜め後方から見た図である。図１６は、制御基板４及び電源基板５を前ケース６に収納した状態を示す斜視図である。
【００６２】
上述したように、電源用電線１６は、電源端子台１５に接続される。電源用電線１６は、後ケース７に形成された凹部２１を通り、後ケース７の下側から引き出される。電源用電線１６は、凹部２１に配置される部分に鍔部１６ａを備える。鍔部１６ａは、電線部分の周囲から突出するように設けられる。後ケース７に、鍔部１６ａが差し込まれる受け部４７が備えられる。受け部４７は、凹部２１を形成する底面から突出する。鍔部１６ａが受け部４７に差し込まれると、電源用電線１６は、その長手方向の移動が受け部４７によって規制される。
【００６３】
受け部４７は、図１４に示すように、鍔部１６ａの両側から鍔部１６ａを挟み込むように配置される。カバー１０は、鍔部１６ａが受け部４７に差し込まれた状態で、凹部２１を覆うように後ケース７に取り付けられる。カバー１０が後ケース７に取り付けられると、鍔部１６ａは、凹部２１を形成する底面とカバー１０の裏面との間に配置される。後ケース７と後ケース７に取り付けられたカバー１０とにより、電源用電線１６は、その長手方向に直交する方向の移動が規制される。
【００６４】
鍔部１６ａは、受け部４７に着脱可能である。カバー１０が後ケースから取り外されていれば、鍔部１６ａを受け部４７から引き抜くことができる。例えば、壁から引き出された電源用の電線に電源用電線１６を接続する場合は、鍔部１６ａを受け部４７に差し込んでおく必要はない。
【００６５】
本実施の形態に示す例では、制御基板４の表面４ｂに、電源端子台１５、リセットスイッチ１７、及び通信端子台２３の他に、例えば書き込み端子４８、アドレス設定器４９、及び無線ユニット５０が更に設けられる。また、制御基板４にアンテナ５１が設けられる。
【００６６】
後ケース７のうち凹部２２を形成する部分に、貫通孔５２ａ、貫通孔５２ｂ、及び貫通孔５２ｃが形成される。貫通孔５２ａは、リセットスイッチ１７の位置に合わせて形成される。リセットスイッチ１７は、貫通孔５２ａを通り、その一部が凹部２２に配置される。貫通孔５２ｂは、書き込み端子４８の位置に合わせて形成される。書き込み端子４８は、貫通孔５２ｂを通り、その一部が凹部２２に配置される。貫通孔５２ｃは、アドレス設定器４９の位置に合わせて形成される。アドレス設定器４９は、貫通孔５２ｃを通り、その一部が凹部２２に配置される。
【００６７】
本実施の形態では、図１６に示すように、制御基板４の表面４ｂに２つのリセットスイッチ１７ａ及び１７ｂが設けられる例を示す。例えば、制御基板４の表面４ａに、リセットスイッチ１７ａの位置に合わせて第１のマイコン（図示せず）が設けられる。第１のマイコンは、ユーザインタフェースの設定制御を行うためのマイコンである。リセットスイッチ１７ａは、第１のマイコンに接続される。リセットスイッチ１７ａが押されると、第１のマイコンがリセットされる。
【００６８】
制御基板４の表面４ａに、リセットスイッチ１７ｂの位置に合わせて第２のマイコン（図示せず）が設けられる。第２のマイコンは、制御装置１の動作の設定制御を行うためのマイコンである。リセットスイッチ１７ｂは、第２のマイコンに接続される。リセットスイッチ１７ｂが押されると、第２のマイコンがリセットされる。
【００６９】
本実施の形態に示す例であれば、第１のマイコン及び第２のマイコンを個別にリセットできる。例えば、第２のマイコンをリセットすることなく、第１のマイコンだけをリセットできる。例えば、制御装置１が照明システムに備えられている場合に静電スイッチに不具合が生じても、調光制御を継続したまま、ユーザインタフェースに関する設定だけをリセットできる。
【００７０】
上述したように、カバー１１は、凹部２２を覆うように後ケース７に設けられる。本実施の形態に示す例では、カバー１１が後ケース７に取り付けられると、リセットスイッチ１７、書き込み端子４８、及びアドレス設定器４９がカバー１１によって覆われる。このため、本体２を持つ際に、リセットスイッチ１７、書き込み端子４８、及びアドレス設定器４９に手が触れることを防止できる。また、カバー１１を外せば、リセットスイッチ１７、書き込み端子４８、及びアドレス設定器４９を容易に操作できる。これらの操作のために本体２を分解する必要がなく、作業性に優れる。
【００７１】
本実施の形態に示す例では、前ケース６及び後ケース７からなる本体２のケースに、延焼防止部５３が備えられる。延焼防止部５３は、ケースの中で耐火性に優れた部分である。例えば、ケースの中で最も厚く形成された部分の一部が延焼防止部５３である。樹脂の内部に金属板を配置することによって延焼防止部５３の耐火性を向上させても良い。但し、延焼防止部５３を樹脂のみで形成した方が、ケースを安価に且つ軽量にすることができる。延焼防止部５３は、例えば対向部５３ａ、延焼防止壁５３ｂ、及び対向部５３ｃを備える。対向部５３ａ及び延焼防止壁５３ｂは、前ケース６に備えられる。対向部５３ｃは、後ケース７に備えられる。
【００７２】
上述したように、本体２は、制御基板４及び電源基板５を備える。制御基板４は、実装された電子部品とともに、制御動作を行う制御回路を構成する。制御基板４を含む制御回路により、例えば照明システムの各種機能が実現される。電源基板５は、実装された電子部品とともに、電源回路を構成する。電源回路は、制御回路が動作を行うために必要な電力を制御回路に供給する。電源回路には、電源用電線１６から高い電圧値である交流電力が供給される。電源回路は、制御回路に要求される電圧値まで電圧を下げた上で、制御回路に電力を供給する。延焼防止部５３は、電源回路を配置するための空間を形成する。即ち、延焼防止部５３は、電源回路を囲むように配置される。
【００７３】
対向部５３ａは、電源基板５に対向する。延焼防止壁５３ｂは、前ケース６の表面６ｂから後ケース７側に突出する。表面６ｂは、表面６ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。延焼防止壁５３ｂは、対向部５３ａの縁から後ケース７側に突出するように配置される。例えば、対向部５３ａの厚さは、前ケース６のうち制御基板４に対向する部分の厚さより大きい。延焼防止壁５３ｂの厚さは、前ケース６のうち制御基板４に対向する部分の厚さより大きい。
【００７４】
延焼防止壁５３ｂは、電源基板５及び電源基板５に実装された電子部品の周囲を囲むように配置される。例えば、電源基板５の端面は、延焼防止壁５３ｂに対向する。本実施の形態では、制御基板４と電源基板５とが、延焼防止壁５３ｂを間に挟んで隣接するようにケース内に配置される例を示す。この配置であれば、本体２の薄型化が可能である。電源端子台１５と電源回路との間に電線５４ａが接続される。延焼防止壁５３ｂに、電線５４ａを通すための切り欠きが形成される。電源回路と制御回路との間に電線５４ｂが接続される。延焼防止壁５３ｂに、電線５４ｂを通すための切り欠きが形成される。
【００７５】
対向部５３ｃは、電源基板５に実装された電子部品に対向する。図５に示すように、後ケース７のうち凹部２１の底面を形成する部分は、制御基板４に対向する。後ケース７のうち凹部２２の底面を形成する部分は、制御基板４に対向する。例えば、対向部５３ｃの厚さは、凹部２１の底面を形成する部分の厚さより大きい。対向部５３ｃの厚さは、凹部２２の底面を形成する部分の厚さより大きい。
【００７６】
本実施の形態に示す例では、本体２が制御基板４と電源基板５とを備えるため、延焼防止部５３によって囲まれた空間に電源回路のみを配置することができる。電源回路は延焼防止部５３によって囲まれているため、電源基板５を制御基板４の材料とは異なる材料で形成しても良い。例えば、本体２を安価にするため、電源基板５の材料として制御基板４の材料より耐火性に劣る材料を採用しても良い。制御基板４をガラスエポキシ材料で形成し、電源基板５を紙フェノール材料で形成しても良い。
【符号の説明】
【００７７】
１  制御装置、  ２  本体、  ３  支持金具、  ４  制御基板、  ５  電源基板、  ６  前ケース、  ７  後ケース、  ８  パネル、  ９  静電容量スイッチ、  １０  カバー、  １１  カバー、  １２  カバー、  １４  タクタイルスイッチ、  １５  電源端子台、  １６  電源用電線、  １６ａ  鍔部、  １７  リセットスイッチ、  １８  窪み、  １９  ねじ、  ２０  貫通孔、  ２１  凹部、  ２２  凹部、  ２３  通信端子台、  ２４  通信用電線、  ２５  溝、  ２６  溝、  ２７  棒状部材、  ２８  棒状部材、  ２９  押付部材、  ３０  押付部材、  ３１  凸部、  ３２  凸部、  ３３  本体部材、  ３４  立上部材、  ３５  立上部材、３６  支持部材、  ３７  フック、  ３８  貫通孔、  ３９  受け部、  ４０  受け部、  ４１  窪み、  ４２  窪み、  ４３  貫通孔、  ４４  凹部、  ４５  ナット、  ４６  ねじ、  ４７  受け部、  ４８  書き込み端子、  ４９  アドレス設定器、  ５０  無線ユニット、  ５１  アンテナ、  ５２ａ〜５２ｃ  貫通孔、  ５３  延焼防止部、  ５３ａ  対向部、  ５３ｂ  延焼防止壁、  ５３ｃ  対向部、  ５４ａ〜５４ｂ  電線
【図１】
2018148191.tif 000003
【図２】
2018148191.tif 000004
【図３】
2018148191.tif 000005
【図４】
2018148191.tif 000006
【図５】
2018148191.tif 000007
【図６】
2018148191.tif 000008
【図７】
2018148191.tif 000009
【図８】
2018148191.tif 000010
【図９】
2018148191.tif 000011
【図１０】
2018148191.tif 000012
【図１１】
2018148191.tif 000013
【図１２】
2018148191.tif 000014
【図１３】
2018148191.tif 000015
【図１４】
2018148191.tif 000016
【図１５】
2018148191.tif 000017
【図１６】
2018148191.tif 000018