(57)【要約】【課題】基板に配置された複数の発光素子及び１以上の回路部品を有する発光モジュールを備える照明器具であって、薄型化が可能な照明器具を提供すること。【解決手段】照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に取り付けられた発光モジュール１０とを備える。発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ａに配置された１以上の回路部品８０と、基板１１の主面１１ａにおいて、当該１以上の回路部品８０を囲むように環状に並んで配置された複数の発光素子２０とを有する。器具本体１０６は、基板１１の主面１１ａとは反対側の面である裏面１１ｂにおける、複数の発光素子２０の裏側の第四領域１３ｄ及び当該１以上の回路部品８０の裏側の第三領域１３ｃに接触する面を形成する取付面部１３２を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具本体と、前記器具本体に取り付けられた発光モジュールとを備える照明器具であって、
前記発光モジュールは、
基板と、
前記基板の主面に配置された１以上の回路部品と、
前記基板の前記主面において、前記１以上の回路部品を囲むように環状に並んで配置された複数の発光素子とを有し、
前記器具本体は、前記基板の前記主面とは反対側の面である裏面における、前記複数の発光素子の裏側の領域及び前記１以上の回路部品の裏側の領域に接触する面を形成する取付面部を有する
照明器具。
【請求項２】
前記基板の、前記複数の発光素子と前記１以上の回路部品との間の位置に、スリットまたは溝が形成されている
請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
前記取付面部は、
平面視における、前記複数の発光素子に対応する外側領域と、前記１以上の回路部品に対応する内側領域とを含み、
前記外側領域と前記内側領域との間に、前記基板とは反対側に膨出状に形成された溝部を有する
請求項１または２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記１以上の回路部品は、前記複数の発光素子と電気的に接続されており、前記１以上の回路部品により、前記複数の発光素子に発光のための電力を供給する電源回路が構成されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に配置された複数の発光素子及び１以上の回路部品を有する発光モジュールを備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、天井に配置される照明器具であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１に記載の従来のシーリングライトは、器具本体と、器具本体を造営材に取り付けるための器具取付部と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えている。光源基板には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が実装されている。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。
【０００３】
回路基板は、器具取付部の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。光源基板は、回路基板の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のシーリングライトを組み立てる際には、まず、光源基板及び回路基板をそれぞれ器具本体に対して位置決めする位置決め作業を行った後に、光源基板と回路基板とをリード線で接続する配線作業を行う必要がある。そのため、例えば、シーリングライトの組み立て効率を向上させることが困難である。
【０００６】
そこで、光源基板と回路基板とを１枚の基板で実現することも考えられるが、この場合、基板の裏面に、例えば回路部品、回路部品のリード線、または、はんだ等の要素が存在するため、これらの収容スペースが必要である。この収容スペースの存在は、照明器具の厚みを増加させる要因となり得る。
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、基板に配置された複数の発光素子及び１以上の回路部品を有する発光モジュールを備える照明器具であって、薄型化が可能な照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具は、器具本体と、前記器具本体に取り付けられた発光モジュールとを備える照明器具であって、前記発光モジュールは、基板と、前記基板の主面に配置された１以上の回路部品と、前記基板の前記主面において、前記１以上の回路部品を囲むように環状に並んで配置された複数の発光素子とを有し、前記器具本体は、前記基板の前記主面とは反対側の面である裏面における、前記複数の発光素子の裏側の領域及び前記１以上の回路部品の裏側の領域に接触する面を形成する取付面部を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板に配置された複数の発光素子及び回路部品を有する発光モジュールを備える照明器具であって、薄型化が可能な照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る基板と器具本体との構造上の関係を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明器具の構成概要を示す断面図である。
【図５】図５は、実施の形態の変形例１に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。
【図６】図６は、実施の形態の変形例２に係る器具本体の構成概要を示す斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態の変形例２に係る器具本体が有する溝部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態及びその変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態及び変形例のそれぞれは、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態及び変形例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態及び変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１３】
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具１００について説明する。
【００１４】
［照明器具の全体構成］
まず、図１及び図２を参照しながら、実施の形態に係る照明器具１００の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。図２は、実施の形態に係る発光モジュール１０の構成概要を示す平面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施の形態の照明器具１００は、例えば天井４に取り付けられるシーリングライトである。なお、図１における上方（Ｚ軸のプラスの方向）が、天井４に対向する床面（図示せず）の方向に相当する。つまり、図１における照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。
【００１６】
本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に取り付けられた発光モジュール１０とを備える。発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ａに配置された複数の発光素子２０と１以上の回路部品８０とを有する。本実施の形態では、基板１１の主面１１ａに複数の回路部品８０が配置されており、これら複数の回路部品８０により電源回路９０が構成されている。本実施の形態では、照明器具１００はさらに、回路カバー１５０、光源カバー１６０、照明カバー１４０及び器具取付部８を備えている。
【００１７】
［器具本体］
図１に示すように、器具本体１０６は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を用いて作製された部材である。器具本体１０６の発光モジュール１０等が配置される側の面には、例えば、光反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。
【００１８】
また、図１に示すように、器具本体１０６の中央部には、円形状の開口部が形成されており、当該開口部の周縁から発光モジュール１０側に延びる略円筒状の支持部１２６が形成されている。支持部１２６は、例えば樹脂により形成された部材であり、器具取付部８と嵌め合わせ可能な構造を有している。
【００１９】
器具本体１０６において、支持部１２６の周囲には取付面部１３２が形成されており、取付面部１３２の周囲に周縁部１３１が形成されている。発光モジュール１０は、基板１１のフラットな裏面１１ｂが、フラットな取付面部１３２と面接触した状態で、図示しないネジ等によって器具本体１０６に固定される。発光モジュール１０と器具本体１０６との構造上の関係については図３及び図４を用いて後述する。
【００２０】
［器具取付部］
器具取付部８は、器具本体１０６の支持部１２６の内部に挿入されることで、支持部１２６に取り付けられる。また、器具取付部８は、天井４に設置された天井側取付部材９に着脱自在に取り付けられる。このように器具取付部８が天井側取付部材９に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体１０６は、着脱自在に天井４に取り付けられる。なお、器具本体１０６と天井４との間には、器具本体１０６のぐらつきを抑制するためのクッション部材（図示せず）が配置されている。
【００２１】
［発光モジュール］
図１及び図２に示すように、発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された複数の発光素子２０と、基板１１に配置された１以上（本実施の形態では複数）の回路部品８０とを備える。
【００２２】
基板１１は、平面視（基板１１を基板１１の厚み方向から見た場合）における外形が、角が切断された矩形状であり、かつ、中央部に円形の開口部１２が形成されている。つまり、基板１１は環状の形状を有している。基板１１は、基材の主面１１ａ側のみに導体パターン（金属配線）が設けられたプリント基板である。このような基板１１としては、例えば、ＣＥＭ３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ｅｐｏｘｙ  ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板等のガラスコンポジット基板、樹脂基板、セラミック基板、または紙フェノール基板等が採用される。
【００２３】
本実施の形態の複数の発光素子２０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、発光モジュール１０の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板１１上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。なお、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０は、例えば色温度が互いに異なる複数種類の発光素子２０を含んでいてもよい。
【００２４】
例えば、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０が、色温度が高い発光素子２０のグループ（第一グループ）と、色温度が低い発光素子２０のグループ（第二グループ）とによって構成されてもよい。この場合、第一グループの発光素子２０及び第二グループの発光素子２０それぞれの明るさを調整すること、つまり調光制御することで、発光モジュール１０が発する光の色の調整、つまり、調色制御が行われてもよい。
【００２５】
また、本実施の形態では、図２に示すように、基板１１の主面１１ａにおける第一領域１３ａの外周の領域である第二領域１３ｂに、複数の発光素子２０が配置されている。これら複数の発光素子２０は、主面１１ａに設けられた導体パターン（金属配線）と、はんだによって接続されている。つまり、複数の発光素子２０は、基板１１の主面１１ａにおける第二領域１３ｂに表面実装されている。
【００２６】
これら複数の発光素子２０は、例えば図２に示すように、基板１１の第一領域１３ａを囲むように、環状に並んで配置されている。なお、複数の発光素子２０の電気的な接続の態様に特に限定はない。例えば、直列接続されたｎ（ｎは２以上の整数）個の発光素子２０のグループ（発光素子群）を複数形成し、これら複数の発光素子群を並列に接続してもよい。また、基板１１に配置された全ての発光素子２０が直列に接続されてもよい。また、本実施の形態において、複数の発光素子２０により、発光モジュール１０における発光部２５が構成されている。つまり、基板１１の主面１１ａにおける第二領域１３ｂに発光部２５が配置されている。
【００２７】
基板１１の、平面視における中央部分（開口部１２の周縁部分）の領域である第一領域１３ａは、１以上の回路部品８０が配置された領域である。当該１以上の回路部品８０は、発光部２５の動作（点灯、消灯、調光率の変更等）に用いられる電気回路の少なくとも一部を構成する部品である。本実施の形態では、第一領域１３ａには複数の回路部品８０が配置されており、これら複数の回路部品８０により、発光部２５に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。
【００２８】
電源回路９０は、例えば器具本体１０６から延設されたケーブル（図示せず）を介して供給される交流電力を、発光部２５の発光に適した直流電力に変換して供給する。これにより、発光部２５は発光する。
【００２９】
電源回路９０を構成する複数の回路部品８０のそれぞれは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。
【００３０】
本実施の形態では、基板１１の厚み方向の両面のうちの一方の面（図１及び図２における主面１１ａ）のみに、パターン形成された金属配線（図示せず）が設けられている。また、本実施の形態では、複数の回路部品８０は、例えば全て表面実装型のチップ部品であり、基板１１の主面１１ａに設けられた金属配線（図示せず）にはんだ付けされている。つまり、電源回路９０は、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）を含まない。そのため、電源回路９０は、リード線の先端及びはんだで形成される凸部を基板１１の裏面１１ｂに生じさせることなく、基板１１の主面１１ａに配置される。
【００３１】
なお、例えば電解コンデンサまたはコネクタ等のリード部品のリードをフォーミングすることで、リード部品を基板１１の主面１１ａに実装してもよい。また、この場合、例えば当該リード部品の部品本体を主面１１ａに接着することで、当該リード部品をより安定的に主面１１ａに固定することができる。つまり、本実施の形態に係る複数の回路部品８０のうちの１以上の回路部品８０が、リード部品であってもよい。
【００３２】
また、複数の発光素子２０も、上述のように表面実装型のＬＥＤ素子である。従って、基板１１に複数の発光素子２０及び回路部品８０を実装した後においても、基板１１の裏面１１ｂは凹凸のないフラットな状態のままである。
【００３３】
このような構造を有する発光モジュール１０は、例えば、リフロー方式と呼ばれるはんだ付けの方式を用いて製造することができる。
【００３４】
具体的には、基板１１の主面１１ａにおける複数の実装位置（発光素子２０及び回路部品８０を配置すべき位置）にペースト状のはんだ（例えば「クリームはんだ」とも呼ばれる）が塗布され、各はんだと接触するように複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０が配置される。その後、熱を加える工程（加熱工程）等を経ることで、各発光素子２０及び各回路部品８０と、主面１１ａに設けられた金属配線とが接続される。このようにして、複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０は、リフロー方式で基板１１にはんだ付けされる。
【００３５】
なお、図２において一点鎖線で表現されている、第一領域１３ａ及び第二領域１３ｂの境界は、基板１１に視認可能に表示されている必要はなく、また、形状も基板１１の外形に沿った形状である必要はない。例えば、平面視において、複数の回路部品８０で構成された電源回路９０に外接する仮想線によって、第一領域１３ａと第二領域１３ｂとの境界が規定されてもよい。
【００３６】
［回路カバー］
図１に示すように、回路カバー１５０は、基板１１に配置された複数の回路部品８０を覆うように配置された部材である。つまり、回路カバー１５０は、基板１１の第一領域１３ａに配置された電源回路９０を覆う部材である。回路カバー１５０は、本実施の形態では鉄またはアルミニウム等の金属により形成されており、不燃性を有している。
【００３７】
また、回路カバー１５０の外側面を形成する部分が、発光部２５から放出される光を反射する反射面として機能する。
【００３８】
なお、回路カバー１５０の内面に、例えば、樹脂製の絶縁シートが配置されていてもよい。これにより、回路カバー１５０の内面を、回路カバー１５０の内部の回路部品８０に近づけることができ、その結果、回路カバー１５０の小型化が図られる。また、回路カバー１５０が金属ではなく、例えば、難燃性の樹脂によって形成されていてもよい。これにより、例えば、回路カバー１５０の小型化または軽量化が図られる。
【００３９】
本実施の形態では、回路カバー１５０は、例えば、図示しない複数のネジにより、光源カバー１６０及び発光モジュール１０とともに、器具本体１０６に取り付けられる。
【００４０】
［光源カバー］
図１に示すように、光源カバー１６０は、発光モジュール１０の複数の発光素子２０を覆う部材であり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１６０は、ドーナツ状に形成されており、回路カバー１５０の周囲を囲み、かつ、環状に配置された複数の発光素子２０を覆う状態で、発光モジュール１０の主面１１ａに固定される。
【００４１】
また、光源カバー１６０は、複数のレンズ部１６１を有する。複数のレンズ部１６１は、複数の発光素子２０と一対一に対応して設けられている。レンズ部１６１は、例えば、対応する発光素子２０からの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ部１６１は、光を発散させる機能を有する。このように、個々の発光素子２０に対応してレンズ部１６１を配置することで、例えば、複数の発光素子２０それぞれからの光の拡散を緻密に制御することができる。
【００４２】
なお、光源カバー１６０はレンズ部１６１を有しなくてもよい。光源カバー１６０は、例えば、複数の発光素子２０の全てを一括して覆う形状及び大きさに形成されていてもよい。
【００４３】
［照明カバー］
照明カバー１４０は、器具本体１０６の発光モジュール１０等が取り付けられた側を覆う部材であり、透光性を有する樹脂で形成されている。照明カバー１４０は、例えば乳白色の樹脂で形成されており、各発光素子２０からの光を拡散して外部に放出することができる。また、照明カバー１４０は、例えば、器具本体１０６に対して着脱自在に取り付けられる。
【００４４】
［発光モジュールと器具本体との構造上の関係］
次に、本実施の形態に係る発光モジュール１０と器具本体１０６との構造上の関係について、図３及び図４を用いて説明する。
【００４５】
図３は、実施の形態に係る基板１１と器具本体１０６との構造上の関係を示す斜視図である。なお、図３では、当該構造上の関係を分かりやすくするために、基板１１と器具本体１０６とを離し、かつ、基板１１の裏面１１ｂが見えるように基板１１を傾けた状態で、基板１１及び器具本体１０６が図示されている。また、図３では、取付面部１３２における内側領域１３２ａ及び外側領域１３２ｂを認識しやすいように、内側領域１３２ａ及び外側領域１３２ｂのそれぞれを、ドットを付した領域で表している。
【００４６】
図４は、実施の形態に係る照明器具１００の構成概要を示す断面図である。なお、図４は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線を通るＹＺ平面における照明器具１００の断面が図示されている。
【００４７】
本実施の形態に係る発光モジュール１０は、上述のように、基板１１の主面１１ａのみに、発光素子２０及び回路部品８０が表面実装されている。つまり、基板１１の裏面１１ｂには、回路部品及び回路部品のリード線等が配置されておらず、そのため、裏面１１ｂは、実質的に凹凸のない平面を形成している。
【００４８】
これにより、図３及び図４に示すように、基板１１の裏面１１ｂの全域（またはほぼ全域）を取付面部１３２に面接触させた状態で、発光モジュール１０を器具本体１０６に固定すること（例えばネジ留めすること）ができる。
【００４９】
具体的には、図３に示すように、基板１１の裏面１１ｂは、複数の回路部品８０の裏側の領域である第三領域１３ｃと、複数の発光素子２０の裏側の領域である第四領域１３ｄとを含む。本実施の形態では、基板１１の主面１１ａにおける、複数の回路部品８０（電源回路９０）が配置された第一領域１３ａ（図２参照）の裏側の領域が、第三領域１３ｃに相当する。また、基板１１の主面１１ａにおける、複数の発光素子２０が配置された第二領域１３ｂ（図２参照）の裏側が、第四領域１３ｄに相当する。
【００５０】
このように構成された基板１１を、器具本体１０６の取付面部１３２に取り付けた場合、基板１１の裏面１１ｂの第三領域１３ｃが、取付面部１３２の内側領域１３２ａに接触し、基板１１の裏面１１ｂの第四領域１３ｄが、取付面部１３２の外側領域１３２ｂに接触する。
【００５１】
このように、本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に取り付けられた発光モジュール１０とを備える。発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ａに配置された１以上の回路部品８０と、基板１１の主面１１ａにおいて、当該１以上の回路部品８０を囲むように環状に並んで配置された複数の発光素子２０とを有する。器具本体１０６は、基板１１の主面１１ａとは反対側の面である裏面１１ｂにおける、複数の発光素子２０の裏側の領域（第四領域１３ｄ）及び当該１以上の回路部品８０の裏側の領域（第三領域１３ｃ）に接触する面を形成する取付面部１３２を有する。
【００５２】
この構成によれば、基板１１の主面１１ａにおける、複数の発光素子２０及び１以上（本実施の形態では複数）の回路部品８０の裏側の領域は、器具本体１０６の取付面部１３２に支持される。本実施の形態では、基板１１のフラットな裏面１１ｂに、裏面１１ｂと同じくフラットな取付面部１３２が接触した状態で、基板１１（発光モジュール１０）が、取付面部１３２に取り付けられる。すなわち、例えば基板の裏面に存在する回路部品等を収容するための収容スペースは、器具本体１０６には不要であり、これにより、照明器具１００の薄型化（本実施の形態ではＺ軸方向の幅の短縮化）が可能となる。
【００５３】
また、上記構成によれば、例えば、図４において器具本体１０６の底面（Ｚ軸方向の最もマイナス側の面）から、取付面部１３２までの距離を短くすることができ、これにより、発光モジュール１０を、照明カバー１４０から遠ざけることができる。これにより、例えば、発光モジュール１０から照明カバー１４０の周縁部に到達する光の量を増加させることができる。つまり、照明カバー１４０を平面視した場合に、照明カバー１４０の周縁部まで明るく光らせることができる。その結果、例えば、照明器具１００から放出される光によって、より広い範囲を照らすことができる。
【００５４】
また、上述のように、器具本体１０６の取付面部１３２には、基板の裏面に存在する回路部品等の収容のための収用スペースが不要であるため、比較的に広い面積のフラットな取付面部１３２を器具本体１０６に設けることができる。そのため、例えば、本実施の形態において円形の領域を形成する取付面部１３２に対して、基板１１の余剰部分（不要部分）をカットすることなく、そのままの形状で基板１１を配置することができる。具体的には、例えば、基板１１から、回路部品８０等の実装の際の位置規制などに用いた部分（例えば、部品実装機に対する位置決めのための基準穴部を形成する捨て基板）をカットせずに、そのまま基板１１（発光モジュール１０）を、取付面部１３２に取り付けることができる。つまり、基板１１の不要部分をカットする工程が不要である。このことは、例えば、照明器具１００の製造効率の向上または製造コストの抑制の観点から有利である。
【００５５】
ここで、照明器具１００の薄型化を図る場合、例えば、照明器具１００が有する各種の部品間の距離が狭くなる（部品の高密度化）などの理由により、発光モジュール１０で発生する熱を外部に放出し難くなることも考えられる。この点に関し、本実施の形態に係る照明器具１００によれば、以下に説明するように、発光モジュール１０で発生する熱（発光部２５及び電源回路９０のそれぞれで発生する熱）についての効率のよい放熱が行われる。
【００５６】
具体的には、本実施の形態では、基板１１の主面１１ａに配置された熱源となる要素（複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０）の裏側に取付面部１３２が接触した状態で、器具本体１０６に取り付けられる。そのため、発光モジュール１０で発生する熱を、器具本体１０６を介して効率よく外部に放出することができる。その結果、例えば、複数の発光素子２０または複数の回路部品８０の劣化が抑制される。
【００５７】
より詳細には、本実施の形態では、基板１１の基材として、樹脂基材等の絶縁性を有する基材が採用されており、かつ、裏面１１ｂには金属配線は形成されていない。そのため、例えば、絶縁シート等の絶縁部材を介することなく、基板１１の裏面１１ｂを、直接的に、金属製の器具本体１０６に接触させることができる。このことは、発光モジュール１０についての放熱効率の向上に寄与する。
【００５８】
ここで、器具本体に、基板の裏面の回路部品等を収容する収容スペースを設ける場合、例えば、器具本体において、基板の裏面の一部に対向する位置に、収容スペースを形成するための段差部分が設けられる。この段差部分は、基板に接触しない部分であるため、放熱効率の観点からは不利である。この点に関し、本実施の形態では、基板１１の裏面１１ｂの全域と、器具本体１０６の取付面部１３２とが実質的に接触した状態で、基板１１が器具本体１０６に固定される。そのため、発光モジュール１０の発生する熱についての、器具本体１０６を利用した効率のよい放熱が実現される。
【００５９】
また、本実施の形態では、上述のように、発光モジュール１０を製造する際に、複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０は、ともに基板１１の主面１１ａに配置された状態で加熱されることで、基板１１の主面１１ａにはんだ付けされる。簡単にいうと、１回の加熱工程で、複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０の基板１１へのはんだ付けを行うことができる。そのため、例えば、比較的に熱に弱い電子部品（例えば、フロー方式によるはんだ付けが保証されないリフロー専用部品）等を、回路部品８０として採用することができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、発光モジュール１０が有する１以上の回路部品８０は、複数の発光素子２０と電気的に接続されており、当該１以上の回路部品８０により、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。
【００６１】
ここで、電源回路９０には、一般に、フィルタ素子、ＭＯＳＦＥＴ（ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  ｆｉｅｌｄ−ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、コイル素子、抵抗素子、レギュレータ、または、各種制御ＩＣなどの、高熱を発しやすい回路部品８０が含まれる。そのため、これら回路部品８０から発せられる熱についての放熱を効率よく行うことも重要である。この点に関し、本実施の形態では、基板１１における電源回路９０の裏側の領域、つまり、第三領域１３ｃ（図３参照）は、器具本体１０６の取付面部１３２に含まれる内側領域１３２ａに接触する。これにより、電源回路９０を構成する各回路部品８０が発する熱は、器具本体１０６を介して効率よく外部に放出される。
【００６２】
なお、照明器具１００が備える発光モジュール１０及び器具本体１０６の構成は、上記実施の形態で説明された構成に限定されない。そこで、以下に、発光モジュール１０及び器具本体１０６についての変形例を、上記実施の形態との差分を中心に説明する。
【００６３】
（変形例１）
図５は、実施の形態の変形例１に係る発光モジュール１０ａの構成概要を示す平面図である。なお、基板１１を貫通するスリット１６は、図５において、別の要素と識別しやすいように、ドットを付して表している。
【００６４】
図５に示す発光モジュール１０ａにおいて、基板１１には、複数のスリット１６が設けられている。具体的には、基板１１の、複数の発光素子２０と１以上（本変形例では複数）の回路部品８０との間の位置に、スリット１６が形成されている。
【００６５】
これにより、例えば、複数の発光素子２０で発生した熱が、基板１１を介して複数の回路部品８０に伝わり難くなる。つまり、複数の回路部品８０と比較して、より高熱を発しやすい複数の発光素子２０からの、複数の回路部品８０に対する熱の影響を低減することができる。その結果、例えば複数の回路部品８０それぞれの、熱による劣化が抑制される。また、この場合であっても、基板１１における複数の発光素子２０の裏側の第四領域１３ｄ（図３参照）は、器具本体１０６の取付面部１３２に接触するため、複数の発光素子２０で発生した熱は、器具本体１０６を介して効率よく外部に放出される。
【００６６】
より詳細には、器具本体１０６には、例えば図３に示すように、取付面部１３２の周囲に周縁部１３１が存在する。そのため、基板１１の裏面１１ｂの第四領域１３ｄから、取付面部１３２の外側領域１３２ｂに伝導した熱は、さらに周縁部１３１に伝導される。これにより、複数の発光素子２０で発生した熱を、効率よく外部に放出することができる。
【００６７】
なお、基板１１の、複数の発光素子２０と１以上の回路部品８０との間の位置に、スリット１６に換えて溝（基板１１を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通していない溝）を設けることでも、上記の各種の効果は奏される。
【００６８】
また、本変形例では、スリット１６は、複数の発光素子２０の並び方向に長尺状であり、かつ、当該並び方向に沿って配置されている、ということができる。より詳細には、４つのスリット１６が、複数の発光素子２０の並び方向に沿って配置されている。
【００６９】
基板１１が有するスリット１６の形状、数、及び配置位置は、図５に示す形状、数、及び配置位置には限定されない。例えば、平面視において、複数の発光素子２０の配列に沿った湾曲状のスリット１６または溝が基板１１に形成されていてもよい。
【００７０】
（変形例２）
図６は、実施の形態の変形例２に係る器具本体１０６ａの構成概要を示す斜視図である。なお、図６では、基板１１と器具本体１０６ａとを離し、かつ、基板１１の裏面１１ｂが見えるように基板１１を傾けた状態で、基板１１及び器具本体１０６ａが図示されている。また、図６では、取付面部１３２における内側領域１３２ａ及び外側領域１３２ｂを認識しやすいように、内側領域１３２ａ及び外側領域１３２ｂのそれぞれを、ドットを付した領域で表している。
【００７１】
図７は、実施の形態の変形例２に係る器具本体１０６ａが有する溝部１３４の断面図である。具体的には、図７は、図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面が図示されている。
【００７２】
図６に示す器具本体１０６ａは、取付面部１３２に形成された溝部１３４を有する。具体的には、取付面部１３２は、平面視における、複数の発光素子２０に対応する外側領域１３２ｂと、１以上の回路部品８０に対応する内側領域１３２ａとを含む。取付面部１３２は、外側領域１３２ｂと内側領域１３２ａとの間に、基板１１とは反対側に膨出状に形成された溝部１３４を有する。
【００７３】
この構成によれば、例えば、基板１１の裏面１１ｂとの面接触のためにフラットに形成された取付面部１３２の剛性が向上する。その結果、比較的に薄型に形成された器具本体１０６の剛性が向上する。これにより、例えば、照明器具１００の製造時または運搬時などにおける、器具本体１０６の撓みの発生が抑制される。
【００７４】
また、上記構成によれば、主として１以上（本変形例では複数）の回路部品８０からの熱を受ける内側領域１３２ａと、主として複数の発光素子２０からの熱を受ける外側領域１３２ｂとの間の、熱伝導経路が延ばされる。これにより、例えば、上記変形例１と同じく、複数の発光素子２０から複数の回路部品８０への熱の影響を低減することができる。その結果、例えば複数の回路部品８０それぞれの、熱による劣化が抑制される。また、この場合であっても、上記変形例１で説明したように、取付面部１３２の周囲に周縁部１３１が存在することによる放熱効果も奏される。
【００７５】
（他の実施の形態）
以上、本発明について実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
【００７６】
例えば、基板１１の裏面１１ｂ及び器具本体１０６の取付面部１３２のそれぞれはフラットである必要はない。例えば、器具本体１０６の取付面部１３２が湾曲している場合、基板１１の裏面１１ｂも、取付面部１３２に沿うように湾曲していてもよい。つまり、取付面部１３２は、基板１１の裏面１１ｂにおける第四領域１３ｄ及び第三領域１３ｃに接触する面を形成していればよい。これにより、例えば、取付面部１３２に、回路部品等を収容するための段差を設ける場合と比較すると、器具本体１０６の薄型化が容易である。また、上述の器具本体１０６による放熱効果も奏される。
【００７７】
また、例えば、発光モジュール１０の基板１１として、上記実施の形態で例示した、ガラスコンポジット基板及び樹脂基板以外に、例えば、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板が採用されてもよい。この場合、例えば、基板１１の主面１１ａに表面実装された複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０の熱が基板１１を介して効率よく器具本体１０６に伝導される。
【００７８】
また、基板１１の外形は、例えば図２に示される外形に限定されない。例えば、中央に開口部を有する円環状の基板１１が発光モジュール１０に備えられてもよい。
【００７９】
また、器具本体１０６の外形も、図３等に示される外形に限定されない。器具本体１０６は、例えば、平面視において、矩形等の多角形の外形を有してもよく、直線と曲線とからなる外形を有してもよい。
【００８０】
また、基板１１に配置された１以上の回路部品８０は、電源回路９０とは異なる種類の電気回路（電子回路）を構成してもよい。例えば、照明器具１００の外部から送信される信号に従って、複数の発光素子２０を調光制御または調色制御する制御回路が、当該１以上の回路部品８０によって構成されていてもよい。また、電源回路９０が、上記制御回路を含んでもよい。
【００８１】
また、発光素子２０は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であるとしたが、これに限定されない。例えば発光モジュール１０は、ＬＥＤチップを基板１１に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、波長変換材を含有する封止部材によって、基板１１上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止、または、個別に封止することで、所定の色温度の照明光を得ることができる。
【００８２】
また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子２０としてＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子２０として採用されてもよい。
【００８３】
その他、上記実施の形態及びその変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、及び、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及びその変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８４】
１０、１０ａ  発光モジュール
１１  基板
１１ａ  主面
１１ｂ  裏面
１３ｃ  第三領域（基板の裏面における、１以上の回路部品の裏側の領域）
１３ｄ  第四領域（基板の裏面における、複数の発光素子の裏側の領域）
１６  スリット
２０  発光素子
８０  回路部品
９０  電源回路
１００  照明器具
１０６、１０６ａ  器具本体
１３２  取付面部
１３２ａ  内側領域
１３２ｂ  外側領域
１３４  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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