(57)【要約】【課題】背面放熱構造を有する電子装置において、筐体をアンテナとして放射ノイズを抑制すること。【解決手段】導電性の筐体３０には、回路基板２０が収容されている。回路基板２０は、プリント基板２１に実装された背面放熱部品２２を有している。背面放熱部品２２と、該背面放熱部品２２に対して背面側に位置するカバー３２との間には、放熱ゲル４０が介在しており、背面放熱部品２２の生じた熱が放熱ゲル４０を介して筐体３０に伝達される。プリント基板２１のグランド２４は、ねじ５０によりケース３１に接続されている。そして、カバー３２における放熱ゲル４０の接触部分３２ａを取り囲むように、カバー３２には非導電性の磁性体６０が埋め込まれている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（２１）、及び、前記プリント基板に実装された電子部品（２２）を有する回路基板（２０）と、
前記回路基板を収容する導電性の筐体（３０）と、
前記電子部品と、該電子部品に対して前記プリント基板とは反対の背面側に位置する前記筐体との間に介在し、前記電子部品の生じた熱を前記筐体に伝える熱伝導部材（４０）と、
前記プリント基板のグランドと前記筐体とを接続する導電部材（５０）と、
前記筐体における前記熱伝導部材の接触部分（３２ａ）を取り囲むように、前記筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体（６０）と、
を備える電子装置。
【請求項２】
プリント基板（２１）、及び、前記プリント基板に実装された電子部品（２２）を有する回路基板（２０）と、
前記回路基板を収容する導電性の筐体（３０）と、
前記電子部品と、該電子部品に対して前記プリント基板とは反対の背面側に位置する前記筐体との間に介在し、前記電子部品の生じた熱を前記筐体に伝える熱伝導部材（４０）と、
前記プリント基板のグランドと前記筐体とを接続する導電部材（５０）と、
前記筐体における前記導電部材の接触部分（３１ａ）を取り囲むように、前記筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体（６１）と、
を備える電子装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記接触部分を取り囲むように形成された貫通孔（３１ｂ，３２ｂ）を有し、
前記磁性体は、前記貫通孔内に配置されて前記筐体に保持されている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記接触部分を不連続的に取り囲むように形成され、
前記筐体は、隣り合う前記貫通孔の間に幅の狭い幅狭部（３２ｃ）を有する請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記接触部分を連続的に取り囲むように環状に形成されており、
前記接触部分は、前記磁性体を介して、前記筐体における前記磁性体よりも外側の部分に保持されている請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
前記筐体は、前記接触部分を連続的に取り囲むように環状に形成された溝部（３２ｄ）、及び、前記溝部の直下に位置し、前記接触部分よりも厚みが薄くされた薄肉部（３２ｅ）を有し、
前記磁性体は、前記溝部内に配置されて、前記薄肉部に積層されている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項７】
前記導電部材は、前記回路基板を前記筐体に固定する固定部材である請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、熱伝導部材が、プリント基板に実装された電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在する背面放熱構造の電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、熱伝導部材が、プリント基板に実装された電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在する背面放熱構造の電子装置が開示されている。
【０００３】
この電子装置において、プリント基板（基板）に実装された電子部品（半導体モジュール）と背面側の筐体との間には熱伝導部材（放熱ゲル）が介在しており、電子部品の生じた熱が、熱伝導部材を介して金属製の筐体に伝達されるようになっている。また、基板は、ねじにより筐体に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２６０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プリント基板のグランドの電位安定化などのために、導電部材を介してグランドと金属製の筐体とを接続する構成が採用される。たとえば上記したねじを導電部材として、プリント基板のグランドと筐体が接続される。
【０００６】
上記した背面放熱構造の電子装置では、電子部品と筐体が熱伝導部材を介して容量結合されている。また、熱伝導部材のインピーダンスは、放射エミッション規格帯域、具体的には国際規格（ＣＩＳＰＲ２５）で定められている１５０ｋＨｚ〜２．５ＧＨｚのうち、１００ＭＨｚ以上の高周波帯域で低くなる。このため、電子部品が上記帯域内のノイズ電流を生じると、熱伝導部材を介して筐体に伝搬してしまう。このノイズ電流は、導電部材（ねじ）及びグランドを介して電子部品に戻る。このようにノイズ電流のループが形成されるため、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるという問題がある。
【０００７】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、背面放熱構造を有する電子装置において、筐体をアンテナとした放射ノイズを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
本開示のひとつである電子装置は、
プリント基板（２１）、及び、プリント基板に実装された電子部品（２２）を有する回路基板（２０）と、
回路基板を収容する導電性の筐体（３０）と、
電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在し、電子部品の生じた熱を筐体に伝える熱伝導部材（４０）と、
プリント基板のグランドと筐体とを接続する導電部材（５０）と、
筐体における熱伝導部材の接触部分（３２ａ）を取り囲むように、筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体（６０）と、
を備える。
【００１０】
この電子装置によれば、磁性体が、筐体において熱伝導部材の接触部分の周囲に埋め込まれているため、電子部品で生じた高周波ノイズ電流が筐体上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
【００１１】
本開示の他のひとつである電子装置は、
プリント基板（２１）、及び、プリント基板に実装された電子部品（２２）を有する回路基板（２０）と、
回路基板を収容する導電性の筐体（３０）と、
電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在し、電子部品の生じた熱を筐体に伝える熱伝導部材（４０）と、
プリント基板のグランドと筐体とを接続する導電部材（５０）と、
筐体における導電部材の接触部分（３１ａ）を取り囲むように、筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体（６１）と、
を備える。
【００１２】
この電子装置によれば、磁性体が、筐体において導電部材の接触部分の周囲に埋め込まれているため、電子部品で生じた高周波ノイズ電流が筐体上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す領域IIIを拡大した図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】参考例を示す断面図であり、図２に対応している。
【図６】遮断部の等価回路図である。
【図７】遮断部の周波数とインピーダンスとの関係を示す図である。
【図８】遮断部の設定例を説明するための図である。
【図９】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図１０】図９のX-X線に沿う断面図である。
【図１１】図４に対応する断面図である。
【図１２】第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、プリント基板の板厚方向をＺ方向と示す。Ｚ方向に直交する一方向であって、平面略矩形状をなすプリント基板の一辺に沿う方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向から平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。
【００１５】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。
【００１６】
図１及び図２に示す電子装置１０は、たとえば車両を制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。電子装置１０は、回路基板２０、筐体３０、放熱ゲル４０、ねじ５０、及び磁性体６０を備えている。
【００１７】
回路基板２０は、プリント基板２１、及び、複数の電子部品を有している。プリント基板２１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。プリント基板２１は、平面略矩形状をなしている。複数の電子部品は、プリント基板２１に実装されている。そして、複数の電子部品とプリント基板２１の配線とにより、回路が形成されている。回路基板２０は、筐体３０の内部空間に収容されている。回路基板２０は、複数の電子部品として、背面放熱部品２２及びコンデンサ２３を含んでいる。
【００１８】
背面放熱部品２２は、放熱ゲル４０を介して背面側の筐体３０へ放熱するように構成されている。この背面放熱部品２２が、筐体３０との間に放熱ゲル４０（熱伝導部材）が介在する電子部品に相当する。背面放熱部品２２は、動作により高周波ノイズを生じる。ここで、高周波とは、放射エミッション規格帯域、具体的には国際規格（ＣＩＳＰＲ２５）で定められた１５０ｋＨｚ〜２．５ＧＨｚのうち、１００ＭＨｚ以上の周波数帯域が該当する。高周波ノイズを生じる背面放熱部品２２は、たとえばスイッチング素子を有している。図２に示すように、本実施形態の背面放熱部品２２は、スイッチング素子が形成された半導体チップ２２ａ、ヒートシンク２２ｂ、封止樹脂体２２ｃ、及び複数の端子２２ｄを有している。背面放熱部品２２は、半導体パッケージ、モールドパッケージとも称される。
【００１９】
半導体チップ２２ａに形成されたスイッチング素子は、高速でオン・オフされる。半導体チップ２２ａは、熱伝導性が良好な金属材料を用いて形成されたヒートシンク２２ｂ上に配置されており、半導体チップ２２ａの生じた熱はヒートシンク２２ｂに伝達される。この積層構造において、半導体チップ２２ａが回路基板２０側、ヒートシンク２２ｂが筐体３０（カバー３２）側となるように配置されている。
【００２０】
半導体チップ２２ａは、封止樹脂体２２ｃによって封止されている。封止樹脂体２２ｃは、モールド樹脂とも称される。ヒートシンク２２ｂのうち、半導体チップ２２ａ側の面とは反対の面が、封止樹脂体２２ｃから露出されている。すなわち背面放熱部品２２の上面において、ヒートシンク２２ｂが露出している。ヒートシンク２２ｂの露出面は、平面略矩形状をなしている。複数の端子２２ｄは、たとえば図示しないボンディングワイヤを介して、半導体チップ２２ａのパッドに接続されている。
【００２１】
複数の端子２２ｄの一部は、プリント基板２１に形成された配線としてのグランド２４に接続されている。このグランド２４は、電位安定化などのために、ねじ５０を介して筐体３０（ケース３１）に接続されている。コンデンサ２３は、端子２２ｄとねじ５０とを繋ぐグランド２４（グランドライン）に設けられている。コンデンサ２３は、ノイズフィルタを構成している。
【００２２】
プリント基板２１には、背面放熱部品２２及びコンデンサ２３以外にも、図示しない複数の電子部品が実装されている。また、プリント基板２１には、貫通孔２５が形成されている。貫通孔２５には、ねじ５０が挿通されている。貫通孔２５は、平面略矩形状をなすプリント基板２１において、四隅付近にそれぞれ形成されている。
【００２３】
回路基板２０には、コネクタ２６が実装されている。コネクタ２６は、回路基板２０に形成された回路と外部機器とを電気的に中継する。
【００２４】
筐体３０は、回路基板２０を内部に収容し、回路基板２０を保護する。筐体３０は、金属などの導電性を有する材料を用いて形成されている。本実施形態において、筐体３０は、金属を材料として形成されている。また、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的にはケース３１及びカバー３２を有している。筐体３０は、Ｚ方向においてケース３１とカバー３２を組み付けることで形成される。
【００２５】
ケース３１は、一面が開口する箱状をなしている。ケース３１において、側壁のひとつに図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、上記した一面の開口につながっている。ケース３１の底部には、ねじ孔３１ａが形成されている。ねじ孔３１ａは、ケース３１に回路基板２０を位置決めした状態で、Ｚ方向からの平面視で貫通孔２５と重なるように設けられている。
【００２６】
カバー３２は、ケース３１とともに筐体３０の内部空間を形成する。ケース３１にカバー３２を組み付けることで、カバー３２によりケース３１における一面の開口が閉塞される。また、ケース３１の側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ２６の一部が外部に露出される。ケース３１及びカバー３２の組み付け方法は特に限定されない。ねじ締結、嵌合など周知の組み付け方法を採用することができる。
【００２７】
放熱ゲル４０は、背面放熱部品２２と筐体３０との間に介在している。詳しくは、放熱ゲル４０が、背面放熱部品２２に対してプリント基板２１とは反対の背面側に位置するカバー３２と、背面放熱部品２２との間に介在している。放熱ゲル４０は、ヒートシンク２２ｂの露出面とカバー３２の内面とに接触している。放熱ゲル４０は、背面放熱部品２２の生じた熱を、筐体３０（カバー３２）に伝達する。この放熱ゲル４０が、熱伝導部材に相当する。
【００２８】
放熱ゲル４０は、柔軟性を有する熱伝導部材である。放熱ゲル４０としては、たとえばシリコーンをベースとし、酸化亜鉛などの金属酸化物を添加して熱伝導性を向上したものを用いることができる。
【００２９】
ねじ５０は、プリント基板２１のグランド２４と筐体３０を電気的に接続する。このねじ５０が、導電部材に相当する。さらにねじ５０は、回路基板２０をケース３１に固定する固定部材でもある。ねじ５０は、プリント基板２１の貫通孔２５を挿通した状態で、ねじ孔３１ａに螺合されている。締結状態で、ねじ５０の頭部は、グランド２４に接触している。
【００３０】
磁性体６０は、非金属材料などの非導電性を有する材料を用いて形成されている。すなわち、磁性体６０は、電気絶縁材料を用いて形成されている。磁性体６０の材料として、軟磁性材料、たとえば軟磁性のフェライトを採用することができる。磁性体６０は、カバー３２における放熱ゲル４０の接触部分３２ａを取り囲むように、カバー３２に埋め込まれている。放熱ゲル４０の接触部分とは、Ｚ方向からの平面視において放熱ゲル４０と重なる部分である。磁性体６０は、Ｚ方向からの平面視において、放熱ゲル４０を取り囲むように、カバー３２に埋め込まれている。
【００３１】
本実施形態では、プリント基板２１に対する背面放熱部品２２の実装の公差を考慮し、接触部分３２ａが、平面視において放熱ゲル４０を内包しつつ、放熱ゲル４０よりも若干大きくなっている。また、カバー３２に、貫通孔３２ｂが形成されている。貫通孔３２ｂは、接触部分３２ａを不連続的に取り囲むように形成されている。カバー３２において、隣り合う貫通孔３２ｂ間の部分は、図３及び図４に示すように、幅の狭い幅狭部３２ｃとなっている。磁性体６０は、貫通孔３２ｂ内に配置されている。磁性体６０は、ほとんど隙間を有することなく貫通孔３２ｂ内に埋め込まれている。磁性体６０は、圧入や接着などにより、貫通孔３２ｂ内に配置された状態でカバー３２に保持されている。
【００３２】
幅狭部３２ｃは、カバー３２として金属が存在している。一方、カバー３２において、磁性体６０の配置された部分は、金属が存在しない。幅狭部３２ｃにおいて、厚みは接触部分３２ａとほぼ等しく、幅は磁性体６０に挟まれることで狭くなっている。このように、接触部分３２ａの周囲には、幅狭部３２ｃと磁性体６０とが交互に配置されて遮断部７０が形成されている。遮断部７０は、接触部分３２ａに隣接して矩形環状に設けられている。
【００３３】
次に、図５〜図７を用いて、上記した電子装置１０の効果を説明する。図５に示す参考例では、各要素の符号を、本実施形態の関連する要素の符号に１００を加算したものとしている。図６は、遮断部７０の等価回路を示しており、図７は、遮断部７０の周波数−インピーダンス特性を示している。
【００３４】
図５では、参考例として、磁性体６０を備えない従来構成の電子装置１１０を示している。この電子装置１１０も、回路基板１２０が、プリント基板１２１に実装された背面放熱部品１２２を有している。そして、背面放熱部品１２２とカバー１３２との間に放熱ゲル１４０が介在し、背面放熱部品１２２の生じた熱が、放熱ゲル１４０を介して筐体１３０に伝達されるようになっている。また、背面放熱部品１２２の端子１２２ｄは、グランド１２４に接続されている。回路基板１２０をケース１３１に固定するねじ１５０も、グランド１２４に接触している。すなわち、ねじ１５０が、プリント基板１２１のグランド１２４と筐体１３０とを電気的に接続している。
【００３５】
この電子装置１１０では、背面放熱部品１２２とカバー１３２とが、放熱ゲル１４０を介して容量結合されている。放熱ゲル１４０のインピーダンスは、上記した放射エミッション規格帯域で低くなる。また、コンデンサ１２３のインピーダンスも、放射エミッション規格帯域で低くなる。このため、背面放熱部品１２２が上記帯域内の周波数（以下、高周波と示す）のノイズを生じると、図５に実線矢印で示すように、放熱ゲル１４０、筐体１３０、ねじ１５０、コンデンサ１２３を介したグランド１２４、及び端子１２２ｄの電流ループが形成される。このように高周波ノイズ電流のループが形成されるため、筐体１３０をアンテナとして放射ノイズが生じてしまう。
【００３６】
これに対し、本実施形態では、カバー３２に磁性体６０が埋め込まれ、幅狭部３２ｃと磁性体６０とが交互に配置されている。すなわち、電流経路となる幅狭部３２ｃを狭くし、幅狭部３２ｃに隣接して非導電性の磁性体６０を設けている。幅狭部３２ｃ及び磁性体６０よりなる遮断部７０は、放熱ゲル４０の接触部分３２ａを取り囲んでいる。
【００３７】
このように構成される遮断部７０は、図６に示すように、抵抗７１とインダクタ７２の並列回路とみなすことができる。遮断部７０は、抵抗７１とインダクタ７２の性質を合わせもつ。したがって、放射エミッション規格帯域のうち、所定周波数までは、図７に示すように主としてインダクタ成分Ｘにより、高周波ノイズを反射することができる。また、所定周波数よりも高い周波数領域では、主として抵抗成分Ｒにより高周波ノイズを吸収し、熱に変換することができる。
【００３８】
以上により、本実施形態の電子装置１０によれば、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、筐体３０上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
【００３９】
特に本実施形態では、磁性体６０を、カバー３２における接触部分３２ａの周囲に配置する。すなわち、磁性体６０を、高周波ノイズ電流を生じる背面放熱部品２２の近くに配置する。このように、ノイズ源の近くに磁性体６０、ひいては遮断部７０を設けるため、ノイズ電流の筐体３０上の伝搬をより効果的に抑制することができる。
【００４０】
さらに本実施形態では、回路基板２０をケース３１に固定するねじ５０により、プリント基板２１のグランド２４がケース３１と電気的に接続されている。すなわち、固定部材であるねじ５０が、導電部材を兼ねている。したがって、部品点数を低減し、電子装置１０の構成を簡素化することができる。
【００４１】
なお、遮断部７０を構成する磁性体６０の配置については、たとえば以下のようにして設定することができる。磁性体６０は非導電性を有しており、高抵抗であるため、高周波ノイズ電流は流れない。よって、図３に白抜き矢印で示すように、磁性体６０間の幅狭部３２ｃが電流経路となる。幅狭部３２ｃに白抜き矢印方向の電流が流れると、図４に破線矢印で示す向きに磁界が生じる。すなわち、電流に対して磁性体６０が作用を及ぼす。
【００４２】
電流経路のインピーダンスＺは、周知の式１で示すことができる。式１において、μ０は真空透磁率（Ｈ／ｍ）、μは磁性体透磁率（Ｈ／ｍ）、Ｓは実効断面積（ｍ２）、ｆは電流の周波数（Ｈｚ）、Ｌは実効磁路長（ｍ）である。なお、μ０＝４π×１０−７Ｈ／ｍである。
（式１）Ｚ＝（μ０μＳ×２πｆ）／Ｌ
たとえばｆ＝１００ＭＨｚのノイズ電流に対して、磁性体６０としてフェライト（１００ＭＨｚでμ＝１０Ｈ／ｍ）を用い、インピーダンスＺ＝１００Ωとなるように磁性体６０を設定する。そのためには、これらの値を式１に代入してなる下記式２の関係を満たすようにすればよい。
（式２）１／（８π２）＝Ｓ／Ｌ
ここで、図８に示すように、磁性体６０間の距離、すなわち幅狭部３２ｃの幅をＧ１、カバー３２の厚み、すなわち弦長をｔ１、幅狭部３２ｃの中心をＣ１、幅狭部３２ｃと磁性体６０との界面におけるカバー３２の外面（又は内面）側の端部をＢとする。たとえば幅狭部３２ｃの幅Ｇ１＝１ｍｍ、弦長ｔ１＝２ｍｍとすると、中心Ｃ１とし、界面の端部Ｂを通る円の半径ｒ１は（５）１／２／２となる。
【００４３】
したがって、図８に破線で示す弧長Ａ１は、約２．５ｍｍとなる。実効磁路長Ｌ＝２×Ａ１であるから、Ｌ＝５ｍｍとなる。したがって、式２より、実効断面積Ｓは、約６×１０−５となる。
【００４４】
図３に示すように、磁性体６０の縦の長さをＬ１、横の長さをＬ２とすると、実効断面積Ｓ＝Ｌ１×Ｌ２で示される。したがって、Ｓ＝６×１０−５を満たすように、長さＬ１，Ｌ２を決定すれば、ノイズ電流に対してハイインピーダンスとなり、ノイズ電流の伝搬を遮断することができる。たとえばＬ１＝５ｍｍ、Ｌ２＝６ｍｍとすればよい。
【００４５】
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００４６】
図９及び図１０に示すように、本実施形態の電子装置１０において、カバー３２に溝部３２ｄが形成されている。溝部３２ｄは、放熱ゲル４０の接触部分３２ａを連続的に取り囲むように形成されている。溝部３２ｄは、カバー３２の外面側に開口している。そして、溝部３２ｄを形成することで、カバー３２のうち、溝部３２ｄの直下に位置する部分が、他の部分、たとえば接触部分３２ａに対して厚みの薄い薄肉部３２ｅとなっている。
【００４７】
磁性体６０は、溝部３２ｄ内に配置されている。磁性体６０は、ほとんど隙間を有することなく溝部３２ｄに埋め込まれている。磁性体６０は、接触部分３２ａを取り囲むように、環状に設けられている。磁性体６０は、Ｚ方向からの平面視において、放熱ゲル４０を取り囲んでいる。図１１に示すように、磁性体６０は、カバー３２の薄肉部３２ｅ上に積層されている。このように、接触部分３２ａを取り囲むように、薄肉部３２ｅと磁性体６０とが積層配置されて遮断部７０が形成されている。
【００４８】
この電子装置１０では、遮断部７０において薄肉部３２ｅが電流経路となる。しかしながら、薄肉部３２ｅの電流経路に対してＺ方向の一方の側に磁性体６０が隣接して配置されている。すなわち、磁性体６０を埋め込むことで、電流経路が狭くなっている。これにより、第１実施形態同様、遮断部７０が、抵抗７１とインダクタ７２の性質を合わせもつ。したがって、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、筐体３０上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
【００４９】
上記例では、溝部３２ｄがカバー３２の外面に開口する例を示したが、これに限定されない。カバー３２の内面側に開口するように、溝部３２ｄを設けてもよい。
【００５０】
（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００５１】
図示を省略するが、本実施形態では、第１実施形態（図２参照）に示したように、カバー３２に貫通孔３２ｂが形成されている。この貫通孔３２ｂは、第２実施形態（図９参照）に示したように、カバー３２における放熱ゲル４０の接触部分３２ａを連続的に取り囲んで環状に形成されている。
【００５２】
環状に貫通孔３２ｂが形成される構成では、カバー３２において磁性体６０よりも内側の部分、すなわち接触部分３２ａと外側の部分とが分離される。本実施形態では、接着や圧入などにより、カバー３２の接触部分３２ａが、磁性体６０を介して、カバー３２における磁性体６０よりも外側の部分に保持されている。
【００５３】
この電子装置１０によれば、カバー３２において、接触部分３２ａと磁性体６０よりも外側の部分とが、磁性体６０により完全に隔てられている。上記したように、磁性体６０は非導電性を有しており、高抵抗であるため、高周波ノイズ電流は流れない。したがって、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、筐体３０上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
【００５４】
（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００５５】
図１２に示すように、本実施形態の電子装置１０では、非金属の磁性体６１が、ケース３１におけるねじ５０の接触部分、すなわちねじ孔３１ａを取り囲むように、ケース３１に埋め込まれている。本実施形態では、ケース３１の底部に、貫通孔３１ｂが形成されている。貫通孔３１ｂは、ねじ孔３１ａをそれぞれ取り囲むように形成されている。貫通孔３１ｂは、不連続的にねじ孔３１ａを取り囲んでいる。そして、貫通孔３１ｂに磁性体６１が埋め込まれている。磁性体６１の埋め込む箇所は異なるものの、配置の仕方は、第１実施形態と同じとなっている。すなわち、磁性体６１とケース３１の図示しない幅狭部とが交互に配置されて遮断部７０が形成されている。
【００５６】
この電子装置１０によれば、高周波ノイズ電流の経路の途中に、遮断部７０が形成されている。遮断部７０は、抵抗とインダクタの性質を合わせもつため、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、ループ状に流れるのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。
【００５７】
磁性体６１の配置は上記例に限定されない。磁性体６１において、第２実施形態や第３実施形態に示した磁性体６０の配置を採用することもできる。
【００５８】
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【００５９】
熱伝導部材として、放熱ゲル４０の例を示したがこれに限定されない。放熱用のグリスや熱伝導シートを採用することもできる。
【００６０】
導電部材として、ねじ５０の例を示したがこれに限定されない。プリント基板２１に形成されたグランド２４と筐体３０とを電気的に接続するものであればよい。ねじ５０とは別に導電部材を設けてもよい。磁性体６１を採用する場合、筐体３０における導電部材の接触部分を取り囲むように設ければよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０…電子装置、２０…回路基板、２１…プリント基板、２２…背面放熱部品、２２ａ…半導体チップ、２２ｂ…封止樹脂体、２２ｃ…ヒートシンク、２２ｄ…端子、２３…コンデンサ、２４…グランド、２５…貫通孔、２６…コネクタ、３０…筐体、３１…ケース、３１ａ…ねじ孔、３１ｂ…貫通孔、３２…カバー、３２ａ…接触部分、３２ｂ…貫通孔、３２ｃ…幅狭部、３２ｄ…溝部、３２ｅ…薄肉部、４０…放熱ゲル、５０…ねじ、６０，６１…磁性体、７０…遮断部、７１…抵抗、７２…インダクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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