(57)【要約】【課題】分割ラインとスクラッチとを区別して適切にスクラッチを検出すること。【解決手段】本発明のスクラッチ検出方法は、ウエーハ（Ｗ）の表面に分割溝（Ｖ）を形成する加工溝形成工程と、ウエーハを裏面から研削して加工溝を表出させる研削工程と、研削後のウエーハの被研削面を撮像する撮像工程と、ウエーハの撮像画像を座標変換して帯状画像に編集する編集工程と、帯状画像から分割ラインに相当する線を除去する除去工程と、除去後の帯状画像に基づいてスクラッチの有無を判断する判断工程と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に分割予定ラインによって区画されデバイスを形成したウエーハに該分割予定ラインに沿って完全切断しない深さの分割溝を表面側から形成したのち裏面を研削砥石で研削して該分割溝を裏面側に表出させてウエーハを分割するウエーハの分割において、該研削砥石で研削したウエーハの裏面の被研削面を撮像手段で撮像してスクラッチの有無を検出するスクラッチ検出方法であって、
該撮像手段は、ウエーハの半径方向に延在し被研削面を撮像するラインセンサと、該ラインセンサに平行して延在し該被研削面を照らすライトと、を備え、
該撮像手段をウエーハの半径内で径方向に平行に延在方向を位置付け、ウエーハを保持する保持テーブルを該ウエーハの中心を軸に回転させ、該撮像手段が該被研削面をリング状に撮像して該分割溝と該スクラッチとで該ライトの光が散乱した散乱光による撮像画像を取得する撮像工程と、
該撮像工程で撮像した該撮像画像から該分割溝に相当する格子状の直線を取り除く除去工程と、
該除去工程後の画像に所定幅以上の円弧又は直線の線があるときスクラッチが発生していると判断する判断工程とを備えるスクラッチ検出方法。
【請求項２】
該ライトの明るさは、該撮像手段が該研削砥石によりウエーハに形成される研削痕が撮像されない明るさに調節される請求項１記載のスクラッチ検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削後のウエーハの表面に形成されるスクラッチを検出するスクラッチ検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
研削装置でウエーハをインフィード研削すると、ウエーハの被研削面には、研削痕としてソーマークが形成される。ソーマークは、ウエーハの中心から外周に向かって放射状に形成される。ソーマークの中でも特に、加工中に研削砥石から脱落した砥粒がウエーハの被研削面に接触して傷となる、いわゆるスクラッチが発生することがある。このスクラッチは、ウエーハに形成されるデバイスに影響を及ぼすため、研削終了時にスクラッチの有無を確認する必要がある。
【０００３】
そこで、研削加工後にウエーハのスクラッチを検出する研削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、加工後のウエーハの被研削面に光ビームを照射し、その反射光の光量に基づいてスクラッチの有無が判断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９５９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、研削加工の前にウエーハを分割予定ラインに沿ってハーフカットするＤＢＧ（Dicing  Before  Grinding）プロセスにおいては、研削加工が実施されることでウエーハが個々のチップに分割される。したがって、研削後のウエーハの被研削面には、上記したスクラッチだけでなく、分割ラインが表出することになる。
【０００６】
この場合、特許文献１の研削装置でスクラッチ検出を実施すると、スクラッチだけでなく分割ラインも検出される。このため、スクラッチと分割ラインとを区別することができず、適切にスクラッチを検出できないことが想定される。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、分割ラインとスクラッチとを区別して適切にスクラッチを検出することができるスクラッチ検出方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様のスクラッチ検出方法は、表面に分割予定ラインによって区画されデバイスを形成したウエーハに分割予定ラインに沿って完全切断しない深さの分割溝を表面側から形成したのち裏面を研削砥石で研削して分割溝を裏面側に表出させてウエーハを分割するウエーハの分割において、研削砥石で研削したウエーハの裏面の被研削面を撮像手段で撮像してスクラッチの有無を検出するスクラッチ検出方法であって、撮像手段は、ウエーハの半径方向に延在し被研削面を撮像するラインセンサと、ラインセンサに平行して延在し被研削面を照らすライトと、を備え、撮像手段をウエーハの半径内で径方向に平行に延在方向を位置付け、ウエーハを保持する保持テーブルをウエーハの中心を軸に回転させ、撮像手段が被研削面をリング状に撮像して分割溝とスクラッチとでライトの光が散乱した散乱光による撮像画像を取得する撮像工程と、撮像工程で撮像した撮像画像から分割溝に相当する格子状の直線を取り除く除去工程と、除去工程後の画像に所定幅以上の円弧又は直線の線があるときスクラッチが発生していると判断する判断工程とを備える。
【０００９】
この構成によれば、ラインセンサがウエーハの半径部分を撮像しながら保持テーブルが回転されることで、ウエーハの被研削面の撮像画像を取得することができる。撮像中は、ライトによってウエーハの半径部分が照らされているため、撮像画像の明暗からスクラッチ及び分割溝に相当する格子状の直線（分割ライン）を認識することができる。特に、撮像画像を帯状画像に編集したことにより、スクラッチを規則性のある直線で表示することができる。一方、分割ラインは、帯状画像上で、スクラッチとは異なる線（例えば曲線）で表示される。このため、スクラッチと分割ラインとを区別することが可能である。そして、分割ラインが除去された帯状画像に基づいてスクラッチの有無を判定することにより、適切にスクラッチを検出することができる。
【００１０】
また、本発明の一態様の上記スクラッチ検出方法において、ライトの明るさは、撮像手段が研削砥石によりウエーハに形成される研削痕が撮像されない明るさに調節される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、分割ラインとスクラッチとを区別して適切にスクラッチを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態の係る加工溝形成工程の一例を示す模式図である。
【図２】本実施の形態に係る研削工程の一例を示す模式図である。
【図３】本実施の形態に係る撮像工程の一例を示す模式図である。
【図４】本実施の形態に係る編集工程の一例を示す模式図である。
【図５】本実施の形態に係る除去工程の一例を示す模式図である。
【図６】本実施の形態に係る判断工程の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
従来より、研削装置でウエーハをインフィード研削すると、ウエーハの被研削面には、スクラッチを含んだ研削痕（ソーマーク）が形成されることがある。スクラッチの例としては、ウエーハの中心から外周に向かって規則的に形成される円弧状の模様（研削痕）が挙げられる。その他、加工中に研削砥石から脱落した砥粒がウエーハの被研削面に接触して傷となるスクラッチが発生することもある。このスクラッチは、ウエーハに形成されるデバイスに影響を及ぼすため、スクラッチが形成されることはあまり好ましくない。
【００１４】
例えば、ウエーハの上面に多量の研削水を供給して研削加工を実施することで、脱落した砥粒をウエーハの被研削面から排除してスクラッチを形成し難くすることが考えられる。しかしながら、研削水の供給量を増やすと不経済であり、更には、多量の研削水が要因となって、研削砥石がウエーハに引っ掛かる力、すなわち、砥粒の食いつきが弱まってしまう。この結果、研削効率が悪化するおそれがある。
【００１５】
このように、研削水を多くすることでスクラッチの発生を抑制することが可能ではあるが、研削効率との両立は難しい。このため、研削終了時にスクラッチの有無を確認する必要がある。そこで、従来より、加工後のウエーハの被研削面に光ビームを照射し、その反射光の光量に基づいてスクラッチの有無を判断するスクラッチ検出手段を備えた研削装置が提案されている。
【００１６】
ところで、ウエーハの加工方法の１つとして、ＤＢＧ（Dicing  Before  Grinding）プロセスというものがある。ＤＢＧプロセスでは、ウエーハの表面側から分割予定ラインに沿ってハーフカットし、ウエーハにデバイスの仕上がり厚みに相当する深さの分割溝を形成する。そして、ウエーハの裏面側から研削して、当該裏面から分割溝を表出させて分割溝を厚み方向に貫通し、ウエーハを個々のデバイスに分割する。
【００１７】
このようなＤＢＧプロセスで研削されたウエーハに対して、上記のスクラッチ検出手段でスクラッチ検出を実施すると、スクラッチだけでなく分割ライン（分割溝）も検出される。すなわち、分割ラインをスクラッチと誤認識してしまう。このように、従来のスクラッチ検出手段では、スクラッチと分割ラインとを区別することができず、適切にスクラッチを検出できないおそれがある。
【００１８】
そこで、本発明者は、ＤＢＧプロセスにおいて、分割ラインとスクラッチとを区別して適切にスクラッチを検出することを着想した。
【００１９】
以下、図１から図６を参照して、本実施の形態に係るスクラッチ検出方法にについて説明する。図１は、本実施の形態の係る加工溝形成工程の一例を示す模式図である。図２は、本実施の形態に係る研削工程の一例を示す模式図である。図２Ａは研削前の状態を示し、図２Ｂは研削中の状態を示している。図３は、本実施の形態に係る撮像工程の一例を示す模式図である。図３Ａは保持テーブルを所定方向から見た側面図であり、図３Ｂは保持テーブルを図３Ａの矢印Ａの方向で見た側面図である。図３Ｃは研削後のウエーハの上面図であり、図３Ｄは撮像画像である。図４は、本実施の形態に係る編集工程の一例を示す模式図である。図５は、本実施の形態に係る除去工程の一例を示す模式図である。図６は、本実施の形態に係る判断工程の一例を示す模式図である。なお、以下の各工程は、それぞれ独立した加工装置で実施してもよく、全ての工程を単一の加工装置で実施してもよい。
【００２０】
本実施の形態に係るスクラッチ検出方法は、ウエーハの表面に加工溝（分割溝）を形成する加工溝形成工程（図１参照）と、ウエーハを裏面から研削して加工溝を表出させる研削工程（図２参照）と、研削後のウエーハの被研削面（裏面）を撮像する撮像工程（図３参照）と、ウエーハの撮像画像を座標変換して帯状画像に編集する編集工程（図４参照）と、帯状画像から分割溝に相当する線を除去する除去工程（図５参照）と、除去後の帯状画像に基づいてスクラッチの有無を判断する判断工程と（図６参照）によって実施される。
【００２１】
図１に示すように、ウエーハＷは、裏面側に保護テープＴ１（例えばダイシングテープ）が貼着されており、当該裏面側が保護テープＴ１を介して切削装置（不図示）の保持テーブル１０上に吸引保持されている。ウエーハＷは、略円板状に形成されており、表面に形成された格子状（例えばＸ方向及びＹ方向）の分割予定ライン（不図示）によって複数の領域に区画されている。各領域には、図示しないデバイスが形成されている。なお、ウエーハＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。保持テーブル１０は、図示しない回転手段によって鉛直方向の中心軸を中心に回転可能である共に、切削送り手段１１によって水平方向に移動（切削送り）されるように構成されている。
【００２２】
加工溝形成工程では、切削ブレード１２により、ウエーハＷの表面が分割予定ラインに沿ってハーフカットされる。すなわち、ウエーハＷの表面には、分割予定ラインに沿って完全切断しない深さの分割溝Ｖが形成される。
【００２３】
具体的に、ウエーハＷはデバイス面が上に向けられた状態で保持テーブル１０に吸引保持され、切削ブレード１２がウエーハＷの外周近傍で分割予定ラインに沿って所定高さに位置付けられる。このとき、切削ブレード１２の高さは、切削ブレード１２の下端部がウエーハＷを厚み方向に完全切断しない高さに位置付けられる。
【００２４】
そして、高速回転する切削ブレード１２に対して保持テーブル１０が水平方向に相対的に切削送りされる。これにより、ウエーハＷの表面が分割予定ラインに沿って切り込まれ、デバイスの仕上がり厚みに相当する深さの分割溝Ｖが形成される。１ラインの切削加工が完了すると、切削ブレード１２が回転軸方向に割出し送りされ、隣接する分割予定ラインに沿って再び分割溝Ｖが形成される。
【００２５】
このようにして、ウエーハＷの一方向の全ての分割予定ラインに沿って分割溝Ｖが形成された後、保持テーブル１０は９０度回転される。そして、再び切削ブレード１２に対して保持テーブル１０が切削送りされることにより、先に切削した分割溝Ｖに直交する別の分割予定ラインに沿って、新たな分割溝Ｖが形成される。以上により、ウエーハＷの表面には、格子状の分割溝Ｖが形成される。
【００２６】
加工溝形成工程が完了すると、ウエーハＷの裏面側に貼着されていた保護テープＴ１が剥離され、今度はウエーハＷの表面側（分割溝Ｖ側）に新たな保護テープＴ２（例えばバックグラインドテープ（図２参照））が貼着される。なお、保護テープＴ１の剥離、及び保護テープＴ２の貼着は、オペレータによる手作業で実施されてもよいし、所定の剥離（又は貼着）装置（不図示）によって実施されてもよい。
【００２７】
次に、研削工程が実施される。図２に示すように、研削工程では、ウエーハＷの裏面側が研削手段３０によってインフィード研削され、先に形成された分割溝Ｖが裏面側に表出することでウエーハＷが個々のチップに分割される。
【００２８】
具体的には、図２Ａに示すように、ウエーハＷは、切削装置から研削装置（不図示）に搬送され、保護テープＴ２が貼着された表面側を下にした状態で保持テーブル２０上に載置される。保持テーブル２０は、円板状のポーラス板２１をボディとなる枠体２２に取り付けたポーラスチャックで構成される。ポーラス板２１の上面には、ウエーハＷを吸引保持する保持面２１ａが形成されている。
【００２９】
保持面２１ａは、保持テーブル２０の回転中心（保持面２１ａの中心）を頂点とし外周が僅かに低く傾斜した傾斜面を有する。ウエーハＷは、円錐状に傾斜する保持面２１ａに吸引保持されると、保持面２１ａの形状に沿って緩傾斜の円錐状に変形する。
【００３０】
また、保持テーブル２０は、テーブル回転手段２３に連結されており、テーブル回転手段２３の駆動によってウエーハＷの中心を軸に回転可能に構成されている。更に、保持テーブル１０は、図示しない傾き調整手段によって、その傾きが調整可能に構成されている。
【００３１】
研削手段３０は、スピンドル３１で研削ホイール３２を中心軸回りに回転させるように構成されている。スピンドル３１の軸端（下端）には、マウント３３を介して研削ホイール３２が取り付けられている。研削ホイール３２の下面側には、複数の研削砥石３４が円環状に間隔を空けて配置されている。研削砥石３４は、例えば、所定砥粒径のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して構成される。なお、研削砥石３４は、これに限定されず、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて形成してもよい。また、研削手段３０は、研削送り手段３５によって鉛直方向に昇降可能に構成される。
【００３２】
ウエーハＷの表面側を吸引保持した保持テーブル２０は、研削手段３０の下方に位置付けられる。このとき、保持テーブル２０の回転軸は、研削砥石３４の回転軸から偏心した位置に位置付けられる。更に保持テーブル２０は、研削砥石３４の研削面３４ａと保持面２１ａとが平行となるように、傾き調整手段によって回転軸の傾きが調整される。
【００３３】
そして、保持テーブル２０が回転されると共に、研削手段３０は、スピンドル３１で研削ホイール３２（研削砥石３４）を回転させながら、研削送り手段３５により保持面２１ａに向かって下降（研削送り）される。研削砥石３４の研削面３４ａは、ウエーハＷの中心から外周に至る半径部分に円弧状に接触される。
【００３４】
このように、研削手段３０は、研削砥石３４がウエーハＷの中心を通過し、当該ウエーハＷの中心と外周との半径エリアでウエーハＷの円弧の被研削部分を研削する。研削砥石３４とウエーハＷとを回転接触させながら徐々にＺ軸方向へ研削送りすることで、ウエーハＷが厚み方向に研削され、薄化される。
【００３５】
図２Ｂに示すように、ウエーハＷが所望の厚み、すなわちデバイスの仕上がり厚みまで薄化されると、ウエーハＷの裏面側から分割溝Ｖが表出し、研削加工が終了する。これにより、分割予定ラインに沿った分割溝ＶがウエーハＷの厚み方向に貫通して、ウエーハＷが個々のデバイス（チップ）に分割される。なお、各デバイスは、保護テープＴ２によって固定されているため、全体として、ウエーハＷの円形状が維持された状態となっている。なお、分割溝Ｖが貫通したことでウエーハＷ上に形成される格子状の直線を「分割ライン」と呼ぶことにする。また、「分割ライン」はカーフと呼ばれてもよい。
【００３６】
次に、撮像工程が実施される。撮像工程では、図３に示すように、ウエーハＷの裏面（被研削面）が撮像手段４１によって撮像される。ここで、ウエーハＷの被研削面に形成されるスクラッチを検出するスクラッチ検出手段４０の構成について説明する。本実施の形態では、スクラッチ検出手段４０が研削装置に設けられる場合について説明するが、この構成に限定されない。スクラッチ検出手段４０は、独立した装置に設けられてもよい。
【００３７】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、スクラッチ検出手段４０は、ウエーハＷの被研削面を撮像する撮像手段４１と、撮像手段４１が撮像した撮像画像に基づいてスクラッチの有無を判断する判断手段４２と、を備えている。撮像手段４１は、ウエーハＷの被研削面を上方から撮像するラインセンサ４３と、当該ラインセンサ４３に沿って配設されるライト４４とによって構成される。
【００３８】
ラインセンサ４３は、例えばイメージセンサで構成される。ラインセンサ４３は、ウエーハＷの半径方向に延在し、当該半径部分より短い長さを有している。ラインセンサ４３は、ウエーハＷの半径の一部分に相当する領域を撮像可能である。ライト４４は、ラインセンサ４３と同一方向（平行）、同一長さで延在し、ウエーハＷの被研削面向かって光を照射する。具体的にライト４４は、ラインセンサ４３の撮像範囲を明るくするようにウエーハＷの被研削面を照らす。
【００３９】
判断手段４２は、研削装置の動作を統括制御する制御装置に組み込まれており、撮像画像を編集する編集部４５と、編集後の撮像画像に基づいてスクラッチの有無を判断する判断部４６とを有している。
【００４０】
撮像工程では、研削加工後のウエーハＷが、保持テーブル２０に吸引保持されたまま、撮像手段４１の下方に位置付けられる。更に保持テーブル２０は、撮像手段４１（ラインセンサ４３）の延在方向とウエーハＷの被研削面（保持面２１ａ）とが平行となるように、傾き調整手段によって回転軸の傾きが調整される。
【００４１】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、ラインセンサ４３の撮像領域は、ラインセンサ４３直下のウエーハＷの半径の一部分に相当する。ライト４４は、ラインセンサ４３の撮像領域に向かって光を照射する。撮像手段４１は、ライト４４の光が照射されるウエーハＷの半径の一部分をラインセンサ４３で撮像しながら保持テーブル２０上のウエーハＷが１回転されることで、ウエーハＷの被研削面を撮像する。なお、ライト４４から照射される光は、ウエーハＷの表面で反射する波長を有しており、ウエーハＷに対して透過性を有する波長の光は用いられない。
【００４２】
図３Ｃに示すように、研削後のウエーハＷの被研削面には、格子状の分割ラインＬと、ウエーハＷの中心から外周に向かって規則的な円弧状のスクラッチＳが無数に形成される。ウエーハＷの被研削面が撮像されると、図３Ｄに示すように、リング状の撮像画像を取得することができる。
【００４３】
図３Ｄに示す撮像画像では、分割ラインＬ（分割溝）とスクラッチＳとで、ライト４４の光が散乱した散乱光により明暗が生じている。具体的には、ウエーハＷに形成される微細な凹凸によって撮像光の反射光が弱まる（散乱される）ため、明暗のコントラストからスクラッチＳや分割ラインＬを認識することが可能である。
【００４４】
特に、本実施の形態では、撮像画像に分割ラインＬが含まれるため、その分だけ撮像画像のデータ量が大きくなる可能性がある。そこで、撮像手段４１をウエーハＷの半径より短くして撮像範囲を小さくしている。これにより、図３Ｄに示すリング状の撮像画像が得られ、ウエーハＷ全面を撮像する場合に比べて撮像画像のデータ量を小さくすることが可能である。この結果、後の工程における判断手段４２の処理負担を削減することが可能になっている。
【００４５】
また、撮像手段４１をウエーハＷの半径方向に沿って配置し、ウエーハＷを保持する保持テーブル２０を１回転させることでウエーハＷの被研削面を撮像したことにより、スクラッチに対する光の当たり具合を常に均一にすることが可能である。この結果、ウエーハＷの中心がずれることなく、適切なウエーハＷの撮像画像を取得することが可能である。
【００４６】
次に、編集工程が実施される。編集工程では、撮像工程で得られた撮像画像が座標変換され、図４に示す帯状画像に編集される。具体的に編集部４５（図３参照）は、撮像画像（図３Ｄ参照）の半径方向（ウエーハ中心からウエーハ外周）を縦軸とし、撮像画像の円周方向（０°から３６０°）を横軸として座標変換を実施する。座標変換によって得られた編集画像は、図４に示すように、円周方向に長い矩形画像（帯状画像）で表される。
【００４７】
例えば、図３Ｄに示す分割ラインＬ及びスクラッチＳは、図４の帯状画像において、それぞれ曲線ＬＡ及び直線ＳＡで表される。なお、図４の帯状画像は、図３Ｄの半径方向及び円周方向の一部分を抜き出して示している。また、図４では説明の便宜上、分割ラインに相当する曲線ＬＡを破線で示している。更に、図４では、複数の直線ＳＡのうち、比較的太い幅の直線ＳＢが帯状画像上に現れているものとする。
【００４８】
このように、実際の撮像画像において、スクラッチＳは円弧状の曲線で示されているのに対し、編集後の帯状画像では、スクラッチＳが規則性を有する直線ＳＡで示される。これにより、後の判断工程において、判断部４６がスクラッチの有無を判定し易くなっている。一方、図３Ｄの撮像画像において、分割ラインＬは格子状の直線で示されているのに対し、編集後の帯状画像では、分割ラインＬが円弧状の曲線ＬＡで示される。特に、曲線ＬＡは、直線ＳＡに対して交差したり、規則性を有する直線ＳＡとは傾向が異なる曲線（規則性を有しない曲線）で表されている。このため、スクラッチＳ（直線ＳＡ）と分割ラインＬ（曲線ＬＡ）とが区別し易くなっている。
【００４９】
次に、除去工程が実施される。除去工程では、撮像工程で撮像した撮像画像から分割溝に相当する格子状の直線（分割ラインＬ）が取り除かれる。具体的には、編集後の帯状画像において、直線ＳＡとは傾向が異なる曲線ＬＡが除去される。編集部４５は、撮像画像を帯状画像に編集した後、スクラッチＳと分割ラインＬとを区別し、規則性を有しない曲線ＬＡ（分割ラインＬ）を帯状画像から除去する。この場合、直線ＳＢは、規則性を有する直線ＳＡと同じ規則性を有する位置及び方向で形成されているため、編集部４５は、当該直線ＳＢを帯状画像から除去しない。これらの結果、図５に示す帯状画像が得られる。
【００５０】
次に、判断工程が実施される。判断工程では、除去工程で得られた帯状画像に基づいてスクラッチの有無が判断される。例えば、判断部４６（図３参照）は、除去工程後の帯状画像に所定幅以上の円弧又は直線の線があるときスクラッチが発生していると判断する。具体的には、判断部４６が、図５に示す帯状画像において、規則性のある直線の幅が予め設定した幅より大きかったらスクラッチ有りと判断し、規則性の有る直線の幅が予め設定された幅以下であったらスクラッチ無しと判断する。また、判断部４６は、帯状画像において規則性のある直線以外の線が有った場合もスクラッチ有りと判断する。
【００５１】
図６に示すように、除去工程後の帯状画像において、規則性のある直線ＳＡに沿って比較的太い直線ＳＢが示された場合を考える。判断部４６は、帯状画像から直線ＳＢの幅Ｄを検出し、予め設定されたスクラッチ有無の判断基準となる直線幅とを比較する。この結果、直線ＳＢの幅の方が大きかった場合、当該直線ＳＢをスクラッチＳＢとして認識する。すなわち、判断部４６は、スクラッチ有りと判断する。なお、判断部４６は、直線ＳＡの幅を検出しても、当該幅が所定の直線幅より小さいとして、直線ＳＡを除去すべきスクラッチとして認識しない。
【００５２】
このように、本実施の形態では、撮像画像において、研削痕のように規則性を有するスクラッチが示される場合であっても、除去工程後の帯状画像から比較的大きなスクラッチや規則性のないスクラッチを検出することが可能である。すなわち、後の工程やウエーハＷに形成されるデバイスに対して影響を与え得るスクラッチを取捨選択して判断することが可能である。
【００５３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ラインセンサ４３がウエーハＷの半径部分を撮像しながら保持テーブル２０が回転されることで、ウエーハＷの被研削面の撮像画像を取得することができる。撮像中は、ライト４４によってウエーハＷの半径部分が照らされているため、撮像画像の明暗からスクラッチＳ及び分割溝Ｖに相当する格子状の直線（分割ラインＬ）を認識することができる。特に、撮像画像を帯状画像に編集したことにより、スクラッチＳを規則性のある直線ＳＡで表示することができる。一方、分割ラインＬは、帯状画像上で、スクラッチとは異なる線（例えば曲線ＬＡ）で表示される。このため、スクラッチＳと分割ラインＬとを区別することが可能である。そして、分割ラインＬが除去された帯状画像に基づいてスクラッチの有無を判定することにより、適切にスクラッチを検出することができる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、保持テーブル２０を１回転させることでウエーハＷの被研削面を撮像する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、撮像手段４１をウエーハＷの中心を軸に回転させてもよい。
【００５５】
また、本実施の形態では、撮像手段４１がウエーハＷの半径の一部分に相当する長さで延在する構成としたが、この構成に限定されない。撮像手段４１（ラインセンサ４３及びライト４４）は、ウエーハＷの半径部分に相当する長さであっても、それ以上長くてもよい。撮像手段４１をウエーハＷの半径部分に相当する長さとすることで、ウエーハＷ全面を撮像することが可能である。
【００５６】
また、本実施の形態において、上記の各工程をそれぞれ独立した加工装置で実施してもよく、全ての工程を単一の加工装置で実施してもよい。例えば、研削工程から判断工程までを単一の研削装置で実施することも可能である。これにより、スクラッチ検出やスクラッチ除去のために別の装置にウエーハＷを搬送する手間を省くことができる。
【００５７】
また、本実施の形態において、撮像工程中のライト４４の明るさを調整することで、撮像画像における研削痕の映り具合を調整してもよい。例えば、ライト４４の明るさは、研削痕が撮像されない（撮像画像に表示されない）明るさに調節されることが好ましい。研削痕は、規則性を有する円弧状のスクラッチＳと隣接するスクラッチＳとの間に無数に形成されるが、これら全てを撮像してしまうと、撮像画像のデータ量が大きくなるだけでなく、スクラッチ有無の判断が難しくなるおそれがある。
【００５８】
そこで、ライト４４の明るさを調整して、撮像画像に表示される研削痕の数を間引くことにより、撮像画像のデータ量を小さくすると共に、スクラッチ有無の判断をし易くすることが可能である。具体的には、ライト４４を比較的暗くする（光量を減らす）ことで散乱光の光量が小さくなるため、撮像画像において研削痕の数を間引く、又は研削痕を表示させないことが可能である。一方、ライト４４を比較的明るくする（光量を増やす）と散乱光の光量が大きくなるため、研削痕が撮像画像に現れ易くなる。
【００５９】
また、撮像工程中のライト４４の明るさを調整することで、撮像画像における研削痕の映り具合を調整するだけでなく、撮像手段４１とウエーハＷとの距離を調整してもよい。
【００６０】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００６１】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。更には、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
以上説明したように、本発明は、分割ラインとスクラッチとを区別して適切にスクラッチを検出することができるという効果を有し、特に、ＤＢＧプロセスに適用されるスクラッチ検出方法に有用である。
【符号の説明】
【００６３】
２０  保持テーブル
２１ａ  保持面
２３  テーブル回転手段
３０  研削手段
３１  スピンドル
３２  研削ホイール
３３  マウント
３４  研削砥石
４０  スクラッチ検出手段
４１  撮像手段
４２  判断手段
４３  ラインセンサ
４４  ライト
４５  編集部
４６  判断部
Ｗ  ウエーハ
Ｖ  分割溝（分割ライン）
Ｌ  分割ライン
ＬＡ  曲線
Ｓ  スクラッチ
ＳＡ、ＳＢ  直線（スクラッチ）
Ｄ  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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