(57)【要約】【課題】耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、ならびに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０とを有し、絶縁樹脂層１０が、ポリアミドイミドを含む電磁波シールドフィルム１；および、プリント配線板と、絶縁フィルムと、電磁波シールドフィルムとを有する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と
を有する電磁波シールドフィルムであり、
前記絶縁樹脂層が、ポリアミドイミドを含む、電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記ポリアミドイミドのガラス転移温度が、２５０〜３５０℃である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが、５０００〜３５０００である、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムをさらに有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
請求項６に記載の電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、
前記第１の離型フィルムの片面に、前記ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記絶縁樹脂層を形成し、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層を設ける、電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項９】
基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された請求項１〜６のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、ならびに電磁波シールドフィルムが設けられたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層には、耐熱性を有すること、および硬度が高いことが要求される。そのため、絶縁樹脂層は、アミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化物からなる。熱硬化性樹脂の硬化物からなる絶縁樹脂層は、第１の離型フィルムの片面に、アミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０８６１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、熱硬化性樹脂は、硬化前はオリゴマーまたはモノマーであり、また、硬化剤も、分子量の低い化合物である。そのため、第１の離型フィルムの表面に対する塗工液の濡れ性が悪く、塗工液のはじきやムラに由来する欠陥が絶縁樹脂層に生じやすい。
また、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗工液は、ポットライフが短いため、絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できない。
【０００６】
本発明は、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する電磁波シールドフィルム；耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できる電磁波シールドフィルムの製造方法；耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有する電磁波シールドフィルムであり、前記絶縁樹脂層が、ポリアミドイミドを含む、電磁波シールドフィルム。
＜２＞前記ポリアミドイミドのガラス転移温度が、２５０〜３５０℃である、前記＜１＞の電磁波シールドフィルム。
＜３＞前記ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが、５０００〜３５０００である、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜４＞前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜５＞前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜６＞前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜７＞前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜６＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜８＞前記＜６＞の電磁波シールドフィルムを製造する方法であり；前記第１の離型フィルムの片面に、前記ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記絶縁樹脂層を形成し；前記絶縁樹脂層に隣接する導電層を設ける、電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜９＞基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と；前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと；前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された前記＜１＞〜＜６＞のいずれかの電磁波シールドフィルムとを有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電磁波シールドフィルムは、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。
【図４】図１の電磁波シールドフィルムの製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図６】図５の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
算術平均粗さＲａは、試験片についてレーザー顕微鏡を用いて粗さ曲線を測定し、この粗さ曲線から、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３（対応国際規格ＩＳＯ  ４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に基づいて求めた値である。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
【００１１】
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
【００１２】
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。
【００１３】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第１の離型フィルム３０を剥離した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０は、ポリアミドイミドを含む。
ポリアミドイミドとしては、溶剤溶解性を有するものが好ましく、市販のバイロマックス（登録商標）ＨＲ−１１ＮＮ、ＨＲ−１２Ｎ２、ＨＲ−１３ＮＸ、ＨＲ−１４ＥＴ、ＨＲ−１５ＥＴ、ＨＲ−１６ＮＮ（東洋紡社製）、ＨＰＣ−５０００、ＨＰＣ−５０１２、ＨＰＣ−１０００、ＨＰＣ−５０２０、ＨＰＣ−３０１０、ＨＰＣ−６０００、ＨＰＣ−９０００（日立化成社製）等が好ましく利用できる。
【００１４】
ポリアミドイミドのガラス転移温度は、２５０〜３５０℃が好ましい。ポリアミドイミドのガラス転移温度が前記範囲の下限値以上であれば、耐熱性がよい。ポリアミドイミドのガラス転移温度が前記範囲の上限値以下であれば、成膜性がよい。
ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎは、５０００〜３５０００が好ましく、１００００〜２８０００がより好ましい。ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが前記範囲の下限値以上であれば、膜強度が強靭である。ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが前記範囲の上限値以下であれば、成膜性がよい。
【００１５】
絶縁樹脂層１０は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドを含むことが好ましい。
【００１６】
【化１】
2018074032.tif 000003
【００１７】
Ａｒは、アリーレン基、またはアリーレン基を有する基である。Ａｒとしては、−Ｐｈ−、−Ｐｈ−ＣＨ２−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｃ（ＣＨ３）２−Ｐｈ−、−Ｐｈ−ＳＯ２−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｃ（ＣＨ３）２−Ｐｈ−Ｃ（ＣＨ３）２−Ｐｈ−等が挙げられる。ただし、Ｐｈは、置換基（アルキル基、ハロアルキル基、ハロゲン原子等）を有してもよいフェニレン基である。
【００１８】
絶縁樹脂層１０としては、ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成された塗膜が好ましい。
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路の隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００１９】
絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上５×１０１０Ｐａ以下が好ましく、１×１０７Ｐａ以上１×１０１０Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
【００２０】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
【００２１】
絶縁樹脂層１０の表面には、下記の点から、第１の離型フィルム３０の表面の凹凸が転写されていてもよい。
・絶縁樹脂層１０の表面に生じた傷等を目立たなくする。
・光学センサ（カメラモジュールのＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）の周辺において電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板からの光の正反射を抑える。
【００２２】
（導電層）
導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。
【００２３】
（金属薄膜層）
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
【００２４】
金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
【００２５】
金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
【００２６】
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００２７】
金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
【００２８】
（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
【００２９】
導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。
【００３０】
熱硬化性接着剤としては、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
【００３１】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、熱硬化性接着剤は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００３２】
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
【００３３】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００３４】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００３５】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００３６】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００３７】
導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
【００３８】
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【００３９】
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００４０】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００４１】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００４２】
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００４３】
第１の離型フィルム３０は、例えば、基材層３２と、基材層３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた離型剤層３４とを有する。
【００４４】
基材層３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）および価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
基材層３２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
【００４５】
基材層３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。基材層３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失を低減できる。基材層３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。
【００４６】
基材層３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材層３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。基材層３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
【００４７】
離型剤層３４は、基材層３２の表面に、離型剤による離型処理を施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０や硬化後の導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００４８】
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０をさらに剥離しやすくなる。
【００４９】
第１の離型フィルム３０の絶縁樹脂層１０側の表面の算術平均粗さＲａは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。
第１の離型フィルム３０の絶縁樹脂層１０側の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲の下限値以上であれば、下記の点を満足する凹凸が絶縁樹脂層１０の表面に形成される。
・絶縁樹脂層１０の表面に生じた傷等を目立たなくする。
・光学センサの周辺において電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板からの光の正反射を抑える。
第１の離型フィルム３０の絶縁樹脂層１０側の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との接着性が高くなりすぎず、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しやすい。
【００５０】
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
【００５１】
第２の離型フィルム４０は、例えば、基材層４２と、基材層４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
【００５２】
基材層４２の樹脂材料としては、基材層３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
基材層４２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【００５３】
離型剤層４４は、基材層４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００５４】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【００５５】
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
【００５６】
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、第１の離型フィルムの片面に、ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成した後、絶縁樹脂層に隣接する導電層を設ける方法である。
【００５７】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法としては、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）が挙げられる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
【００５８】
また、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法としては、例えば、下記の工程（ａ’）、（ｂ’１）、（ｂ’２）、（ｃ’）を有する方法（β）が挙げられる。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
【００５９】
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１を方法（α）によって製造する方法について、図４を参照しながら説明する。
【００６０】
工程（ａ）：
図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に、ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層１０を形成する。
ポリアミドイミドは、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドである。
【００６１】
溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、キシレン、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、エタノール、メタノール、γ−ブチロラクトン、水、およびこれらの混合溶媒等が挙げられ、乾燥性がよく強固な被膜が得られやすい点から、キシレン、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、エタノール、メタノール、γ−ブチロラクトン、水、およびこれらの混合溶媒が好ましい。
塗工液は、必要に応じて着色剤、フィラー、難燃剤、または他の成分を含んでいてもよい。
【００６２】
工程（ｂ）：
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
【００６３】
金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
【００６４】
異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
【００６５】
工程（ｃ）：
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
【００６６】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、絶縁樹脂層１０が前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドを含むため、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層１０を有するものとなる。
また、以上説明した電磁波シールドフィルム１の製造方法にあっては、第１の離型フィルム３０の片面に、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層１０を形成する方法であるため、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できる。
【００６７】
すなわち、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドは、耐熱性を有し、かつ硬度が高い材料であるため、これを含む絶縁樹脂層１０は、耐熱性を有し、かつ硬度が高いものとなる。また、ポリアミドイミドは分子量が高いため、絶縁樹脂層１０を形成する際に、第１の離型フィルム３０の表面に対するポリアミドイミドを含む塗工液の濡れ性がよく、塗工液のはじきやムラに由来する欠陥が絶縁樹脂層１０に生じにくい。
また、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドは、難燃性を有するため、これを含む絶縁樹脂層１０は、難燃性も有する。
【００６８】
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有する電磁波シールドフィルムであり、絶縁樹脂層が、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドを含むものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
第１の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第１の離型フィルムは、離型剤層または粘着剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルムを省略しても構わない。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルムを省略しても構わない。
【００６９】
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００７０】
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
【００７１】
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【００７２】
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【００７３】
（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
【００７４】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
【００７５】
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
【００７６】
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
【００７７】
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。
【００７８】
（工程（ｄ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【００７９】
（工程（ｅ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
【００８０】
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力が十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
【００８１】
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力が十分に低下する。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【００８２】
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
【００８３】
（工程（ｆ））
図６に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
【００８４】
（工程（ｇ））
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
【００８５】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層１０を有する。また、絶縁樹脂層１０は、難燃性も有する。
【００８６】
（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された本発明の電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００８８】
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡＩＩ）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
【００８９】
（算術平均粗さＲａ）
第１の離型フィルムの離型剤層側の表面の算術平均粗さＲａは、３Ｄ測定レーザー顕微鏡（ＯＬＹＭＰＵＳ社製、ＬＥＸＴ  ＯＬＳ４０００）を用いて粗さ曲線を測定し、この粗さ曲線からＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３（対応国際規格ＩＳＯ  ４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に基づいて求めた。
【００９０】
（欠陥）
絶縁樹脂層を目視で観察し、下記の基準にて評価した。
○：絶縁樹脂層に塗工液のはじきやムラに由来する欠陥は見られなかった。
△：絶縁樹脂層に塗工液のはじきや欠陥はないが若干のムラが見られた。
×：絶縁樹脂層に塗工液のはじきやムラに由来する欠陥が見られた。
【００９１】
（耐熱性）
第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを、内部の温度を２８８℃に設定したリフロー炉に３０秒間入れた。リフロー炉から電磁波シールドフィルムを取り出し、目視にて観察し、下記基準にて評価した。
○：絶縁樹脂層に溶融した形跡が見られない。
×：絶縁樹脂層に溶融した形跡が見られる。
【００９２】
（硬度）
絶縁樹脂層の硬度について、鉛筆硬度試験（ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４、ＩＳＯ１５１８４、ＡＳＴＭ  Ｄ３３６３準拠、機械法：ＫＴ−ＶＦ２３９１  ＴＱＣ  ＷＷテスター、使用鉛筆：三菱鉛筆Ｕｎｉ  ６Ｂ〜６Ｈ、鉛筆先端負荷荷重：７５０ｇ（７．３５Ｎ）、鉛筆引っかき角度：４５度、速度：１．０ｍｍ／ｓ、距離：７ｍｍ）を行い、鉛筆硬度を測定した。
【００９３】
（難燃性）
第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムから長さ：２００ｍｍ、幅：５０ｍｍの試験片を切り出した。ＵＬ９４規格に準拠し、薄材料垂直燃焼試験（ＶＴＭ試験）を実施した。サンプル数は５とした。判定基準を表１に示す。
【００９４】
【表１】
2018074032.tif 000004
【００９５】
（実施例１）
第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムとして、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７）を用意した。
【００９６】
絶縁樹脂層形成用塗工液として、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミド（東洋紡社製、ＨＲ−２２ＢＬ、ガラス転移温度３３５℃、固形分２０質量％、γ−ブチロラクトン溶液、数平均分子量Ｍｎ１３０００）の１００質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（γ−ブチロラクトン）の１００質量部に溶解した塗工液を用意した。
【００９７】
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
【００９８】
工程（ａ）：
第１の離型フィルムの離型剤層側の表面に絶縁樹脂層形成用塗工液を塗布し、１２０℃で２分間加熱し、塗工液を乾燥させて、絶縁樹脂層（厚さ：５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：２．０×１０１０Ｐａ）を形成した。
【００９９】
工程（ｂ１）：
絶縁樹脂層１０の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層（蒸着膜、厚さ：０．０７μｍ、表面抵抗：０．３Ω）を形成した。
【０１００】
工程（ｂ２）：
金属薄膜層の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％、１８０℃における貯蔵弾性率：１×１０４Ｐａ）を形成した。
【０１０１】
工程（ｃ）：
異方導電性接着剤層の表面に第２の離型フィルムを貼り付けて、図１に示すような電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。
【０１０２】
工程（ｄ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（絶縁フィルム本体）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔（孔径：１５０μｍ）を形成した。
【０１０３】
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム）の表面に、プリント回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を用意した。
フレキシブルプリント配線板に絶縁フィルムを熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
【０１０４】
工程（ｅ）：
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板に、第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
【０１０５】
工程（ｆ）、（ｇ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１６０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層を本硬化させた。
絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離した。
【０１０６】
（実施例２）
ポリアミドイミドとして東洋紡社製のＨＲ−１５ＥＴ（ガラス転移温度２６０℃、固形分２５質量％、エタノール／トルエン＝５０／５０（質量比）溶液、数平均分子量Ｍｎ６０００）を用い、溶剤をエタノール／トルエン＝５０／５０（質量比）に変更した以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂層（厚さ：５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．０×１０１０Ｐａ）を形成し、電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。
【０１０７】
（実施例３）
ポリアミドイミドとして東洋紡社製のＨＲ−１６ＮＮ（ガラス転移温度３２０℃、固形分１４質量％、Ｎ−メチルピロリドン溶液、数平均分子量Ｍｎ３００００）を用い、溶剤をＮ−メチルピロリドンに変更した以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂層（厚さ：５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．０×１０８Ｐａ）を形成し、電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。
【０１０８】
（比較例１）
絶縁樹脂層形成用塗工液として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部、硬化剤（Ｎ−アミノエチルピペラジン）の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗工液を用意した。
【０１０９】
絶縁樹脂層形成用塗工液を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。
【０１１０】
【表２】
2018074032.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
【符号の説明】
【０１１２】
１  電磁波シールドフィルム、
２  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、
３  絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板、
１０  絶縁樹脂層、
２０  導電層、
２２  金属薄膜層、
２４  異方導電性接着剤層、
２４ａ  熱硬化性接着剤、
２４ｂ  導電性粒子、
２６  等方導電性接着剤層、
２６ａ  熱硬化性接着剤、
２６ｂ  導電性粒子、
３０  第１の離型フィルム、
３２  基材層、
３４  離型剤層、
４０  第２の離型フィルム、
４２  基材層、
４４  離型剤層、
５０  フレキシブルプリント配線板、
５２  ベースフィルム、
５４  プリント回路、
６０  絶縁フィルム、
６２  貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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