(57)【要約】【課題】本発明の課題は、中間電極が薄膜化されていることにより透光性に優れ、かつ中間電極の断線や高抵抗化が抑制されて導電性が確保された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することである。【解決手段】有機ＥＬ素子１００は、基板１上に形成された第一電極２と、第一電極２に対向する第二電極３との間に、少なくとも発光層を含む発光ユニット４〜６が積層され、発光ユニット４〜６同士の間に設けられた中間電極７，８が第一取り出し配線１０，１１を介して外部電源に接続されることで、発光ユニット４〜６がそれぞれ独立に発光する有機ＥＬ素子であって、中間電極７，８上に隣接する発光ユニット５，６が、積層方向から見て当該中間電極７，８の一部が露出するようにパターン形成され、第一取り出し配線１０，１１が、中間電極７，８の露出された部分に接続されることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された第一電極と、前記第一電極に対向する第二電極との間に、少なくとも発光層を含む発光ユニットが複数積層され、前記発光ユニットのうち、隣接する発光ユニット同士の間に設けられた中間電極が第一取り出し配線を介して外部電源に接続されることで、前記発光ユニットがそれぞれ独立に発光することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記中間電極の膜厚が１〜３０ｎｍの範囲内であり、前記第一取り出し配線の膜厚が５０〜３００ｎｍの範囲内であり、
前記中間電極上に隣接する前記発光ユニットが、積層方向から見て当該中間電極の一部が露出するようにパターン形成され、
前記第一取り出し配線が、前記中間電極の露出された部分に接続され、
かつ、任意の中間電極に接続する第一取り出し配線が、第一電極、第二電極及び別の中間電極の露出された部分と各電極に接続する第一取り出し配線とに、積層方向から見て重ならないことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記中間電極の膜厚が１〜２０ｎｍの範囲内であり、前記第一取り出し配線の膜厚が１００〜３００ｎｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記基板上に、外部電源に接続される第二取り出し配線が更に設けられ、
前記第一取り出し配線が、前記第二取り出し配線に接続されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記第一取り出し配線が複数に分割されるようにパターン形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記第二電極と前記第一取り出し配線とが同一の導電性材料からなることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
複数積層された前記発光ユニットのうち少なくとも一つが、他の発光ユニットの発光職とは異なる発光色であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
複数積層された前記発光ユニットの発光強度を各々調整することで外部に取り出される発光光の発光色を調整可能であることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
前記中間電極が、アルミニウム、銀、マグネシウム及びカルシウムから選択される少なくとも１種の金属元素を含有することを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。特に、中間電極が薄膜化されていることにより透光性に優れ、かつ中間電極の断線や高抵抗化が抑制されて導電性が確保された有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」ともいう。）の開発が活発に行われており、表示装置や照明装置として使用されている。
有機ＥＬ素子は、数Ｖ〜数十Ｖ程度の低電圧で発光が可能な薄膜型の完全固体素子であり、高輝度、高発光効率、薄型、軽量といった多くの優れた特徴を有している。有機ＥＬ素子は、一対の電極間に、有機材料からなる発光ユニットが挟持されて構成され、当該発光ユニットで生じた発光光が電極を透過して外部に取り出される。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子において、発光光をカラー化する手段としては、例えば、赤、緑、青等の発光色の異なる有機ＥＬ素子を例えばストライプ状に配置し、各色の発光強度を調整することで任意の発光色を得る手段が知られている。その達成手段としては、高精細なメタルマスクを用いて基板上に各発光色の有機ＥＬ素子を個別にパターニングするいわゆる塗り分け方式と呼ばれる方法や、あらかじめ基板上にカラーフィルターを任意のパターンで形成し、これに白色有機ＥＬ素子を積層するカラーフィルター方式と呼ばれる方法が用いられている。
【０００４】
しかしながら、上記いずれの方式も、発光面上において各発光領域をそれぞれに確保する必要があり、更に、各色の混色等を避けるために隣接する発光領域間に非発光領域を設ける必要があるため、発光面全体に対して発光領域の割合（開口率）が非常に小さく、発光効率を大きくロスしているといった問題がある。また、製造工程が複雑であるため、製造コストが増大するという問題もある。
【０００５】
このような問題に対し、発光色の異なる有機ＥＬ素子を平面状に配置するのではなく、中間電極を介して素子の厚さ方向に各発光色の発光ユニットを積層し、各発光ユニットをそれぞれ独立に発光させて任意の発光色を得る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
このような方法によれば、各発光色の開口率を事実上１００％に限りなく近づけることができ、その結果、発光効率のロスを大幅に低減することができる。また、高精細メタルマスクによるパターニングや、カラーフィルターの形成といったプロセスが不要となるため、製造工程を簡略化でき、製造コストの低減や歩留りの向上も期待できる。
特に、照明装置のように画素を必要とせず、比較的大面積の発光エリアを有する装置において発光色を任意に変化させようとする場合、この積層方式によれば、発光効率及び製造プロセスにおいて上記二つの方式よりも優れているといえる。
【０００７】
しかしながら、積層方式においては、以下のような問題がある。
発光ユニット同士の間に介在される中間電極は、各発光ユニットから発光光を効率良く取り出すために薄膜に形成されていることが好ましく、材料にもよるが具体的には２０ｎｍ以下の膜厚に形成されていることが望ましい。
一方で、中間電極と基板との間には発光ユニットを含む各種構成層が積層されており、中間電極を外部電源と接続させるために引き出すと、当該中間電極が各層の段差を乗り越えるようにパターン形成される必要がある。ここで、中間電極の膜厚が上記２０ｎｍ以下であると、各層の段差部分で中間電極の断線が生じたり、段差部分で中間電極が薄膜化することで中間電極の厚さの連続性が損なわれ高抵抗化したりするといった問題があった。  つまり、積層方式においては中間電極の高透光性と高導電性の両立が困難であるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２５２４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、中間電極が薄膜化されていることにより透光性に優れ、かつ中間電極の断線や高抵抗化が抑制されて導電性が確保された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討した結果、中間電極上に隣接する発光ユニットが、積層方向から見て当該中間電極の一部が露出するようにパターン形成され、外部電源に接続するための第一取り出し配線が前記中間電極の露出された部分に接続されることで、中間電極を薄膜化しても当該中間電極に断線や高抵抗化を生じさせることなく外部電源と接続できる有機ＥＬ素子を提供できることを見出した。
すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。
【００１１】
１．基板上に形成された第一電極と、前記第一電極に対向する第二電極との間に、少なくとも発光層を含む発光ユニットが複数積層され、前記発光ユニットのうち、隣接する発光ユニット同士の間に設けられた中間電極が第一取り出し配線を介して外部電源に接続されることで、前記発光ユニットがそれぞれ独立に発光することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記中間電極の膜厚が１〜３０ｎｍの範囲内であり、前記第一取り出し配線の膜厚が５０〜３００ｎｍの範囲内であり、
前記中間電極上に隣接する前記発光ユニットが、積層方向から見て当該中間電極の一部が露出するようにパターン形成され、
前記第一取り出し配線が、前記中間電極の露出された部分に接続され、
かつ、任意の中間電極に接続する第一取り出し配線が、第一電極、第二電極及び別の中間電極の露出された部分と各電極に接続する第一取り出し配線とに、積層方向から見て重ならないことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
２．前記中間電極の膜厚が１〜２０ｎｍの範囲内であり、前記第一取り出し配線の膜厚が１００〜３００ｎｍの範囲内であることを特徴とする第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【００１２】
３．前記基板上に、外部電源に接続される第二取り出し配線が更に設けられ、
前記第一取り出し配線が、前記第二取り出し配線に接続されることを特徴とする第１項又は第２項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【００１３】
４．前記第一取り出し配線が複数に分割されるようにパターン形成されていることを特徴とする第１項から第３項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【００１４】
５．前記第二電極と前記第一取り出し配線とが同一の導電性材料からなることを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【００１５】
６．複数積層された前記発光ユニットのうち少なくとも一つが、他の発光ユニットの発光職とは異なる発光色であることを特徴とする第１項から第５項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【００１６】
７．複数積層された前記発光ユニットの発光強度を各々調整することで外部に取り出される発光光の発光色を調整可能であることを特徴とする第６項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【００１７】
８．前記中間電極が、アルミニウム、銀、マグネシウム及びカルシウムから選択される少なくとも１種の金属元素を含有することを特徴とする第１項から第６項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の上記手段により、中間電極が薄膜化されていることにより透光性に優れ、かつ中間電極の断線や高抵抗化が抑制されて導電性が確保された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することができる。
本発明の効果の発現機構ないし作用機構は、以下のとおりである。
すなわち、中間電極上に隣接する発光ユニットが、積層方向から見て当該中間電極の一部が露出するようにパターン形成され、第一取り出し配線が、中間電極の露出された部分に接続されることにより、中間電極が段差を越えるようにパターン形成されている必要がなく、各発光ユニット間に平面状に形成されているため十分に薄膜化しても断線や高抵抗化を引き起こすことがない。このため、中間電極の高透光性と高導電性とを両立した有機エレクトロルミネッセンス素子とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の構成の一例を示す平面図
【図２】図１におけるII−II線に沿った面の矢視断面図
【図３】図１におけるIII−III線に沿った面の矢視断面図
【図４】本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の構成の変形例を示す平面    図
【図５】本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の構成の変形例を示す平面    図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板上に形成された第一電極と、前記第一電極に対向する第二電極との間に、少なくとも発光層を含む発光ユニットが複数積層され、前記発光ユニットのうち、隣接する発光ユニット同士の間に設けられた中間電極が第一取り出し配線を介して外部電源に接続されることで、前記発光ユニットがそれぞれ独立に発光することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子であって、  前記中間電極の膜厚が１〜３０ｎｍの範囲内であり、前記第一取り出し配線の膜厚が５０〜３００ｎｍの範囲内であり、前記中間電極上に隣接する前記発光ユニットが、積層方向から見て当該中間電極の一部が露出するようにパターン形成され、前記第一取り出し配線が、前記中間電極の露出された部分に接続され、かつ、任意の中間電極に接続する第一取り出し配線が、第一電極、第二電極及び別の中間電極の露出された部分と各電極に接続する第一取り出し配線とに、積層方向から見て重ならないことを特徴とする。
この特徴は、下記各実施形態に共通する技術的特徴である。
また、本発明は、基板上に、外部電源に接続される第二取り出し配線が更に設けられ、前記第一取り出し配線が、前記第二取り出し配線に接続されることが好ましい。これにより、有機ＥＬ素子における配線抵抗を低抵抗化することができ、また、外部電源との接続性を良好にすることができる。
また、本発明は、前記第一取り出し配線が複数箇所に分割されてパターン形成されていることが好ましい。ここで、第一取り出し配線のパターン形成が、金属マスクを用いた蒸着法により行われる場合、第一取り出し配線が一つの膜として基板上に広面積に形成されるものであると、金属マスクの開口部を大きく設定する必要があり、当該金属マスクの強度低下やたわみが生じ得る。第一取り出し配線が複数箇所に分割してパターン形成されていることにより、金属マスクの開口部を複数個所に分割して形成することができ、金属マスクの強度低下やたわみを抑制することができる。
また、本発明は、前記第二電極と前記第一取り出し配線とが同一の導電性材料からなることが好ましい。これにより、第二電極と第一取り出し配線とを同時に形成することができ、有機ＥＬ素子を簡易な構造にすることができる。また、第二電極と第一取り出し配線を一つの工程で形成することができるため、当該有機ＥＬ素子を容易に製造することができる。
【００２１】
以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本発明において、「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。
【００２２】
《有機エレクトロルミネッセンス素子の構成》
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう。）は、種々の構成を採り得るが、一例を図１〜５に示す。図１は、有機ＥＬ素子１００の平面図、図２は、図１におけるII−II線に沿った面の矢視断面図、図３は、図１におけるIII−III線に沿った面の矢視断面図である。また、図４は、有機ＥＬ素子１００の変形例である有機ＥＬ素子１００Ａの平面図、図５は、有機ＥＬ素子１００の更に別の変形例である有機ＥＬ素子１００Ｂの平面図である。
【００２３】
図１及び図２に示すとおり、本発明に係る有機ＥＬ素子１００は、透光性を有する基板１、基板１上に形成された第一電極２、第一電極２に対向する第二電極３、第一電極２と第二電極３との間に設けられ、少なくとも発光層を含む有機層群である発光ユニット４〜６、発光ユニット４〜６の間にそれぞれ設けられる中間電極７，８、第一電極２を外部電源（図示略）に接続するための補助配線９、中間電極７，８を外部電源に接続するための第一取り出し配線１０，１１、及び、基板１上に設けられ外部電源に直接的に接続される第二取り出し配線１２〜１５等を備えて構成されている。
【００２４】
有機ＥＬ素子１００は、第一電極２が透光性を有し第二電極３が反射性を有することで、発光ユニット４〜６の発光を基板１側から取り出すボトムエミッション型に構成されているが、トップエミッション型に構成されていても良い。この場合には、第一電極２が反射性を有し、第二電極３が透光性を有するように構成される。また、有機ＥＬ素子１００は、基板１、第一電極２及び第二電極３の全てが透光性を有するシースルー型（両面発光型）の素子であっても良い。
【００２５】
発光ユニット４〜６は、それぞれが異なる色の光を発生する有機ＥＬ層として機能し、各発光ユニット４〜６の発光強度を各々調整することで外部に取り出される発光光の発光色を調整可能であり、任意の色の発光光を得ることができる。なお、各発光ユニット４〜６のうち少なくとも一つが異なる発光色であることが好ましいが、各発光ユニット４〜６を必ずしも互いに異なる発光色とする必要はなく、必要に応じて各発光ユニット４〜６の発光色を任意に変更することが可能である。例えば、発光ユニット４，５を同じ発光色とし、発光ユニット６のみを異なる発光色としても良いし、発光ユニット４〜６を全て同一の発光色としても良い。
【００２６】
また、本発明において、中間電極７の上に隣接する発光ユニット５は、図１及び図２に示すように、各層の積層方向から見て当該中間電極７の一部が露出されるようにパターン形成されている。これにより、中間電極７の一部が露出した露出部７１が形成されている。
同様に、中間電極８の上に隣接する発光ユニット６は、図１及び図２に示すように、各層の積層方向から見て当該中間電極８の一部が露出されるようにパターン形成されている。これにより、中間電極８の一部が露出した露出部８１が形成されている。
これら露出部７１，８１は、第一取り出し配線１０，１１にそれぞれ接触して、中間電極７，８が第一取り出し配線１０，１１に電気的に接続されるように形成されていれば良く、その面積等は特に限定されるものではない。
【００２７】
補助配線９は、第一電極２と第二取り出し配線１２とを接続するように形成され、これにより、第一電極２が外部電源に接続されている。
【００２８】
第一取り出し配線１０は、図１及び図２に示すように、中間電極７の露出部７１と第二取り出し配線１３とを接続するように形成されている。また、第一取り出し配線１０は、中間電極７，８とは異なり薄膜化する必要がないため、十分に厚く形成されており、第一取り出し配線１０の断線や高抵抗化は生じない。このように、中間電極７の露出部７１に接続する第一取り出し配線１０が、第二取り出し配線１３に接続されているので、中間電極７が透過性を確保するために十分に薄膜に形成されていても、中間電極７の導電性を確保することが可能である。
同様に、第一取り出し配線１１は、図１及び図２に示すように、中間電極８の露出部８１と第二取り出し配線１４とを接続するように形成されており、中間電極８を外部電源に接続することができる。
これにより、各発光ユニット４〜６に対して個別に電圧を印加することが可能であり、各発光ユニット４〜６の発光強度をそれぞれ調整することができる。
【００２９】
また、図１に示すように、補助配線９は、第一電極２と第二取り出し配線１２とを接続するように複数箇所に分割されて形成され、第一取り出し配線１０，１１は、中間電極７，８と第二取り出し配線１３，１４を接続するように複数箇所に分割されて形成されている。これにより、補助配線９及び第一取り出し配線１０，１１が金属マスクを用いて真空蒸着法によりパターン形成される場合において、金属マスクの強度低下やたわみを抑制することができる。しかしながら、補助配線９及び第一取り出し配線１０，１１は、図４に示すように、それぞれ一体としてパターン形成され、連続する一つの膜であっても良い。  図４に示すように、有機ＥＬ素子１００Ａにおいては、補助配線９ａ及び第一取り出し配線１０ａ，１１ａがそれぞれ、複数箇所に分割されてパターン形成されているものではなく、所定箇所に一体としてパターン形成されて、連続する一つの膜を形成している。
これにより、補助配線９ａ及び第一取り出し配線１０ａ，１１ａのパターン形成工程を簡易にすることができる。
【００３０】
第二取り出し配線１２〜１５は、基板１上の周縁部近傍にそれぞれ設けられ、図示しない外部電源に接続される。すなわち、補助配線９は第二取り出し配線１２を介して外部電源に接続され、第一取り出し配線１０，１１は第二取り出し配線１３，１４を介して外部電源に接続され、第二電極３は第二取り出し配線１５を介して外部電源に接続されている。
【００３１】
この第二取り出し配線１２〜１５は、基板１内での配線抵抗の低抵抗化や外部電源との接続性の良好化等を目的として設けられているものであり、図５に示すように、必要に応じて省略することが可能である。
図５に示すように、有機ＥＬ素子１００Ｂにおいては、第二取り出し配線が設けられておらず、第二電極３ｂ、補助配線９ｂ及び第一取り出し配線１０ｂ，１１ｂが、基板１上の周縁部まで延設されている。
これにより、第二取り出し配線１２〜１５の形成工程が省略され、簡易な構造の有機ＥＬ素子１００とすることができる。なお、有機ＥＬ素子１００Ｂにおいても、上記有機ＥＬ素子１００Ａのように、補助配線９ｂ及び第一取り出し配線１０ｂ，１１ｂがそれぞれ、所定箇所に一体として形成され、連続する一つの膜を形成していても良い。
【００３２】
以上のように構成される有機ＥＬ素子１００によれば、各中間電極７，８が、各発光ユニット４〜６からの発光光を効率良く取り出すために非常に薄い膜厚で形成されているが、第一取り出し配線１０，１１が中間電極７，８の露出部７１，８１と接触し、第二取り出し配線１３，１４に接続するように形成されているため、薄膜の中間電極７，８が発光ユニット４〜６等の段差を乗り越えて形成されている必要がない。これにより、有機ＥＬ素子１００は、高い透光性を維持しつつ、良好な電気的接続性も有している。
【００３３】
なお、図１〜図３に示した例では、発光ユニットが３層の場合を示したが、発光ユニットが２層であっても良いし４層以上であっても良い。ただし、発光ユニットがいずれの層数であっても、各発光ユニットの間にはそれぞれ中間電極が設けられ、各中間電極には露出部が形成され、当該露出部に第一取り出し配線が接続されている。例えば、発光ユニットがｎ層（ｎ：２以上の整数）設けられている場合には、中間電極及び第一取り出し配線はｎ−１層設けられていることになる。
【００３４】
また、有機ＥＬ素子１００は、発光ユニット４〜６等の劣化を防止する目的で、基板１上に封止材（図示略）が設けられている。封止材は、後述するように、板状の封止部材が接着剤を介して設けられるものであっても良いし、基板１上の各層を覆うような膜状に設けられるものであっても良い。ただし、第二取り出し配線１２〜１５の端部は、互いに絶縁性を保った状態で封止材から露出されている。
なお、図５に示す有機ＥＬ素子１００Ｂにおいては、第二電極３ｂ、補助配線９ｂ及び第一取り出し配線１０ｂ，１１ｂの各端部が、互いに絶縁性を保った状態で封止材から露出されている。
【００３５】
《有機ＥＬ素子の製造方法》
上記したように構成される有機ＥＬ素子１００の製造方法について以下説明する。
【００３６】
まず、基板１上の４辺に第二取り出し配線１２〜１５をそれぞれ形成した後、基板１の上に第一電極２を形成する。
【００３７】
次に、第一電極２の上に、発光ユニット４を形成する。具体的には、第一電極２と第二取り出し配線１２とを補助配線９が接続することができるように、第一電極２の一部が露出されるように、発光ユニット４をパターン形成する。
【００３８】
次に、発光ユニット４の上に、中間電極７を形成する。具体的には、中間電極７と第一電極２とが電気的に接続されることがないように、中間電極７をパターン形成する必要があり、発光ユニット４の上面の内側に収まるようにパターン形成されていることが望ましい。
【００３９】
次に、中間電極７の上に発光ユニット５を形成する。この後の工程で、中間電極７が発光ユニット４の上で第一取り出し配線１０と接続することができるように、積層方向から見て発光ユニット５を中間電極７の一部が露出されるようにパターン形成する。
【００４０】
次に、発光ユニット５の上に中間電極８を形成する。具体的には、中間電極８が、第一電極２や中間電極７と電気的に接続されることがないように、中間電極８をパターン形成する必要があり、発光ユニット５の上面の内側に収まるようにパターン形成されていることが望ましい。
【００４１】
次に、中間電極８の上に発光ユニット６を形成する。この後の工程で、中間電極８が発光ユニット５の上で第一取り出し配線１１と接続することができるように、積層方向から見て発光ユニット６を中間電極８の一部が露出されるようにパターン形成する。
【００４２】
次に、発光ユニット６の上に第二電極３を形成する。具体的には、第二電極３が、第一電極２や中間電極７，８と電気的に接続されることがないように、第二電極３をパターン形成する。また、第一電極２側から発光光を取り出す場合には、第二電極３は透光性を有していなくても良いため、十分な膜厚を確保することが可能である。このため、段差による断線や高抵抗化を考慮する必要がなく、第二電極３の端部が第二取り出し配線１５に直
接接続されるようにパターン形成することができる。なお、中間電極７，８と同様に、第一取り出し配線を別途形成し、当該第一取り出し配線を介して第二電極３と第二取り出し配線１５とを接続しても良い。
【００４３】
次に、補助配線９を、第一電極２と第二取り出し配線１２とに接触するようにパターン形成する。これにより、第一電極２と第二取り出し配線１２とを電気的に接続する。この際、電気的なショートを防ぐために、補助配線９を、第二電極３、中間電極７，８又は第二取り出し配線１３〜１５と電気的に接続されないようにパターン形成する必要がある。  
【００４４】
次に、第一取り出し配線１０を、中間電極７の露出部７１と第二取り出し配線１３とに接触するようにパターン形成する。これにより、中間電極７と第二取り出し配線１３とを電気的に接続する。この際、電気的なショートを防ぐために、第一取り出し配線１０を、第一電極２、第二電極３、中間電極８、補助配線９又は第二取り出し配線１２，１４，１５と電気的に接続されないようにパターン形成する必要がある。
【００４５】
次に、第一取り出し配線１１を、中間電極８の露出部８１と第二取り出し配線１４とに接触するようにパターン形成する。これにより、中間電極８と第二取り出し配線１４とを電気的に接続する。この際、電気的なショートを防ぐために、第一取り出し配線１１を、第一電極２、第二電極３、中間電極７、補助配線９、第一取り出し配線１０、第二取り出し配線１２，１３，１５と電気的に接続されないようにパターン形成する必要がある。
【００４６】
ここで、補助配線９及び第一取り出し配線１０，１１をそれぞれ別々に形成することも可能だが、例えばマスクパターニング等によって同時にパターン形成しても良いし、更に第二電極３を同時にパターン形成しても良い。このようにすることで成膜回数を減らすことができ、成膜室の削減、及び、蒸着マスクの削減等が可能となる。
また、第二電極３と補助配線９及び第一取り出し配線１０，１１とが真空蒸着法により同時にパターン形成される場合には、既存の製造装置を用いて有機ＥＬ素子１００を製造できる。
【００４７】
なお、有機ＥＬ素子１００の各構成層は、後述する方法によりそれぞれ形成することが可能であるが、各構成層を真空蒸着法により形成する場合には、既存の真空蒸着装置ラインを使用して有機ＥＬ素子１００の製造を容易に行うことができる。また、各構成層のうちの一部を塗布法により形成する場合であっても、当該構成層の成膜圧力の調整を行えば、同様にして有機ＥＬ素子１００を製造することができる。
【００４８】
このようにして、各発光層からの光を効率良く外へ取り出すために十分な透過性を持ちながら、かつ、抵抗上昇や断線を伴わずに外部電源と良好に接続される中間電極を有する積層型の有機ＥＬ素子１００が製造することができる。
【００４９】
以下、上述した有機ＥＬ素子１００を構成するための主要各層の詳細とその製造方法について説明する。
【００５０】
《基板》
本発明の有機ＥＬ素子１００に用いることのできる基板１としては、ガラス、プラスチック等、特に限定はなく、また透明であっても不透明であっても良い。図示例では、基板１側から光を取り出すため、基板１は透明である。好ましく用いられる透明な基板１としては、ガラス、石英、透明樹脂フィルムを挙げることができる。特に好ましくは、有機ＥＬ素子１００にフレキシブル性を与えることが可能な樹脂フィルムである。
基板１の厚さとしては、特に制限されるものではなく、いずれの厚さであっても良い。  
【００５１】
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリルあるいはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）あるいはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等を挙げられる。
【００５２】
樹脂フィルムの表面には、無機物若しくは有機物又はその両者からなるガスバリアー膜が形成されていても良い。そのようなガスバリアー膜としては、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７
１２９−１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿
度（９０±２）％ＲＨ）が０．０１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下のガスバリアー性フィルム
であることが好ましく、更には、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定
された酸素透過度が、１×１０−３ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、水蒸気透過度
が、１×１０−５ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下の高ガスバリアー性フィルムであることが好
ましい。
【００５３】
ガスバリアー膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であれば良く、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素等を用いることができる。更に、該膜の脆弱性を改良するために、これら無機層と有機材料からなる層との積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。
【００５４】
ガスバリアー膜の形成方法については特に限定はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることができるが、特開２００４−６８１４３号公報に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。
【００５５】
不透明な支持基板としては、例えば、アルミ、ステンレス等の金属板、不透明樹脂基板、セラミック製基板等が挙げられる。
【００５６】
《第一電極》
第一電極２は、通常有機ＥＬ素子に使用可能な全ての電極を使用することができる。具体的には、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／同混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、アルミニウムをドープしたＴｉＯ２等の酸化物半導体等が挙げられる。
本発明においては、第一電極２が透明電極であることが好ましく、更には透明金属電極であることが好ましい。なお、第一電極２の透明とは、波長５５０ｎｍでの光透過率が５０％以上であることをいう。
【００５７】
第一電極２の形成方法としては、例えば、公知のスピンコート、蒸着法、スパッタ法等を適宜用いることができ、そのパターニング方法としては、例えば、公知のフォトリソグ
ラフィによるパターニング、パターンマスクによるパターニング等を状況に応じて用いることが可能である。第一電極２より発光光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、また第一電極２としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。
更に、第一電極２の膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【００５８】
第一電極２は、基板１上に形成された下地層と、その上に形成された電極層とからなる２層構造であるものとしても良い。このうち、電極層は、例えば、銀又は銀を主成分とする合金を用いて構成された層が用いられ、下地層は、例えば、窒素原子を含んだ化合物を用いて構成された層が用いられる。なお、電極層において主成分とは、電極層中の含有量が９８質量％以上であることをいう。
【００５９】
《第二電極》
第二電極３は、発光ユニット４〜６に電子を供給するカソードとして機能する電極膜であり、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物、及びこれらの混合物が用いられる。具体的には、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２等の酸化物半導体等が挙げられる。第二電極３の材料としては、取扱い性
等の観点から、アルミニウム又は銀が好ましい。
【００６０】
第二電極３の形成方法としては、真空下での抵抗加熱による蒸着法、スパッタ法、ＥＢ（Electron Beam）蒸着法等、公知の方法を用いることができるが、有機ＥＬ素子１００
を量産する場合には、連続生産性の観点からスパッタ法又はＥＢ蒸着法が好ましい。また、第二電極３としてのシート抵抗は、数百Ω／□以下が好ましい。また、第二電極３の膜厚は材料にもよるが、１００〜３００ｎｍの範囲内で選ばれることが好ましい。膜厚が３００ｎｍ以下であると、第二電極３の形成時間が短縮できるとともに、膜応力の発生を抑制でき剥離をより確実に防止することができる。
【００６１】
なお、有機ＥＬ素子１００が、第二電極３側からも発光光を取り出すものである場合であれば、上述した導電性材料のうち光透過性の良好な導電性材料を選択して第二電極３を構成すれば良い。
【００６２】
《発光ユニット》
発光ユニット４〜６は、少なくとも発光に直接関与する発光層を備えている他、例えば、キャリア（正孔及び電子）の注入層、阻止層及び輸送層等の各種有機層を備えている。また、各発光ユニット４〜６の厚さは、光取り出し性の観点から、一つの発光ユニットにつき８０〜２００ｎｍの範囲内で形成されていることが好ましい。各発光ユニット４〜６の厚さを、８０ｎｍ以上とすることで、リークをより確実に抑制することができるとともに、耐久性を向上させることができ、２００ｎｍ以下とすることで駆動電圧の向上を抑制することができる。
【００６３】
発光ユニット４〜６の好ましい積層例を以下に示すが、発光層を含んでいれば特に以下の例に限定されるものではない。例えば、発光ユニット４〜６は、発光層のみの単層構造であっても良い。なお、以下の（１）〜（７）において、通常は、先に記載された層が第一電極２側に設けられ、以下、記載の順番で第二電極３側に積層される。また、各発光ユニット４〜６は、互いに異なる層構成を有していても良い。
【００６４】
（１）発光層／電子輸送層
（２）正孔輸送層／発光層
（３）正孔輸送層／発光層／電子輸送層
（４）正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層
（５）正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層（陰極バッファー層）（６）正孔注入層（陽極バッファー層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
（７）正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層
【００６５】
これらの各有機層の形成方法としては、真空下での抵抗加熱による蒸着法、スピンコート法やインクジェットによる塗布法等、公知の方法を用いることができる。
【００６６】
これらの各有機層について以下に説明するが、各種有機層の具体的な材料等は公知の材料等を適用することが可能であるため、その説明を省略する。
【００６７】
（１）発光層
発光層は、第一電極２から直接、又は正孔輸送層等を介して注入される正孔と、第二電極３から直接、又は電子輸送層等を介して注入される電子とが再結合することにより、発光する層である。なお、発光する部分は、発光層の内部であっても良いし、発光層とそれに隣接する層との間の界面であっても良い。また、発光層は、一つの発光ユニットに対して複数層設けられていても良い。
【００６８】
発光層は、ホスト化合物（ホスト材料）と、発光材料（発光ドーパント）とを含む有機発光性材料で形成することが好ましい。発光層をこのように構成することにより、発光材料の発光波長や含有させる発光材料の種類等を適宜調整することで、任意の発光色を得ることができる。本発明においては、発光ユニット４〜６の各発光層のうち少なくとも一つが異なる発光色であることが好ましい。
【００６９】
発光層の層厚の総和は、例えば、所望の発光特性等に応じて適宜設定することができる。例えば、発光層の均質性、発光時における不必要な高電圧の印加の防止、及び駆動電流に対する発光色の安定性向上等の観点から、発光層の層厚の総和は、１〜２００ｎｍとすることが好ましい。特に、低駆動電圧の観点からは、発光層の層厚の総和は、３０ｎｍ以下とすることが好ましい。
【００７０】
発光層に含まれるホスト化合物としては、室温（２５℃）におけるリン光発光のリン光量子収率として、０．１以下である化合物が好ましく、０．０１以下の化合物がより好ましい。また、発光層中のホスト化合物の体積比は、発光層に含まれる各種化合物うち、５０％以上とすることが好ましい。
【００７１】
発光層に含まれる発光材料としては、例えば、リン光発光材料（リン光性化合物、リン光発光性化合物）、蛍光発光材料等を用いることができる。なお、一つの発光層には、１種類の発光材料を含有させても良いし、発光極大波長が互いに異なる複数種の発光材料を含有させても良い。複数種の発光材料を用いることにより、発光波長の異なる複数の光を混合させて発光させることができ、これにより、任意の発光色の光を得ることができる。例えば、青色発光材料、緑色発光材料及び赤色発光材料（３種類の発光材料）を発光層に含有させることにより、白色光を得ることができる。
【００７２】
（２）注入層（正孔注入層、電子注入層）
注入層は、駆動電圧の低下や発光輝度の向上を図るための層である。注入層は、通常は、電極及び発光層の間に設けられる。注入層は、正孔（キャリア）を注入する正孔注入層（陽極バッファー層）と、電子（キャリア）を注入する電子注入層（陰極バッファー層）
とに大別される。正孔注入層は、第一電極２と、発光層又は正孔輸送層との間に設けられる。また、電子注入層は、第二電極３と、発光層又は電子輸送層との間に設けられる。
【００７３】
（３）阻止層（正孔阻止層、電子阻止層）
阻止層は、キャリア（正孔、電子）の輸送を阻止するための層である。阻止層は、正孔（キャリア）の輸送を阻止する正孔阻止層と、電子（キャリア）の輸送を阻止する電子阻止層とに大別される。
【００７４】
正孔阻止層は、広い意味で、後述する電子輸送層の機能（電子輸送機能）を有する層である。正孔阻止層は、電子輸送機能を有しつつ、正孔の輸送能力が小さい材料で形成される。このような正孔阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔及び電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。
なお、正孔阻止層としては、必要に応じて、後述する電子輸送層の構成が同様に適用可能である。更に、正孔阻止層が設けられる場合、正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられることが好ましい。
【００７５】
一方、電子阻止層は、広い意味で、後述する正孔輸送層の機能（正孔輸送機能）を有する層である。電子阻止層は、正孔輸送機能を有しつつ、電子の輸送能力が小さい材料で形成される。このような電子阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔及び電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。
なお、電子阻止層としては、必要に応じて、後述する正孔輸送層の構成が同様に適用可能である。
【００７６】
阻止層の層厚は特に制限されないが、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上であり、また、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。
【００７７】
（４）輸送層（正孔輸送層、電子輸送層）
輸送層は、キャリア（正孔及び電子）を輸送する層である。輸送層は、正孔（キャリア）を輸送する正孔輸送層と、電子（キャリア）を輸送する電子輸送層とに大別される。
【００７８】
正孔輸送層は、第一電極２から供給された正孔を発光層に輸送（注入）する層である。正孔輸送層は、第一電極２又は正孔注入層と発光層との間に設けられる。また、正孔輸送層は、第二電極３側からの電子の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、正孔輸送層という用語は、広い意味で、正孔注入層及び／又は電子阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、正孔輸送層は、１層のみ設けられていても良いし、複数層設けられていても良い。
【００７９】
電子輸送層は、第二電極３から供給された電子を発光層に輸送（注入）する層である。電子輸送層は、第二電極３又は電子注入層と発光層との間に設けられる。また、電子輸送層は、第一電極２からの正孔の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、電子輸送層という用語は、広い意味で、電子注入層及び／又は正孔阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、電子輸送層は、１層のみ設けられていても良いし、複数層設けられていても良い。
【００８０】
単層構造又は積層構造の電子輸送層において、発光層側に設けられる電子輸送層を構成する電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、第一電極２より注入された電子を発光層に伝達（輸送）する機能を有していれば良く、特に制限されない。
【００８１】
《中間電極》
中間電極７，８は、導電性と透光性が求められることからアルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム又はカルシウム等を含む金属薄膜、具体的には２０ｎｍ以下の薄膜を用いることが望ましいが、フッ化リチウムやフッ化セシウムなどの金属化合物を含む薄膜を用いることもできる。
【００８２】
中間電極７，８の形成方法としては、真空下での抵抗加熱による蒸着法、スパッタ法、ＥＢ蒸着法等、公知の方法を用いることができる。特に、中間電極７，８は、発光ユニット４，５の上に形成されるため、中間電極７，８を形成する際の当該発光ユニット４，５へのダメージをより確実に低減するため、抵抗加熱による蒸着法が好ましい。
【００８３】
また、中間電極７，８の膜厚は材料にもよるが、１〜３０ｎｍの範囲で選ばれる。本発明では、中間電極７，８には露出部７１，８１が形成され、当該露出部７１，８１が第一取り出し配線１０，１１を介して外部電源に接続されているため、断線や高抵抗化を考慮して中間電極７，８を厚く形成する必要がない。したがって、本発明では、中間電極７，８の断線や高抵抗化を伴うことなく、その膜厚を２０ｎｍ以下の厚さに設定することが可能であり、これにより、良好な透光性を得ることができる。
【００８４】
《第一取り出し配線及び補助配線》
第一取り出し配線１０，１１としては、電気的な接続を良好とするために低抵抗な材料が用いられる必要があり、例えば、ＡｌやＭｏ／Ａｌ／Ｍｏの積層構造の材料を使うことができるが、特にこれらに限定されるわけではない。また、第一取り出し配線１０，１１の材料としては、上記した第二電極３と同じ材料を用いることができる。
【００８５】
第一取り出し配線１０，１１の形成方法としては、真空下での抵抗加熱による蒸着法、スパッタ法、ＥＢ蒸着法等、公知の方法に用いることができる。
また、第一取り出し配線１０，１１の膜厚は特に限定されるものではないが、５０〜３００ｎｍの範囲内であると好ましく、１００〜３００ｎｍの範囲内であるとより好ましい。ここで、第一取り出し配線１０，１１の膜厚とは、素子の積層方向における膜厚をいい、第一取り出し配線１０，１１の最も薄い部分の厚さ及び最も厚い部分の厚さがそれぞれ上記範囲内に設定されていることが好ましい。第一取り出し配線１０，１１は、有機ＥＬ素子１００の各構成層の段差を乗り越えて形成されるため、厚さを１００ｎｍ以上とすることで、段差を乗り越えて形成されても確実に所望の抵抗値を得ることができる。また、厚さを３００ｎｍ以下とすると、第一取り出し配線１０，１１の形成時間が短縮できるとともに、膜応力の発生を抑制でき剥離をより確実に防止することができる。
【００８６】
補助配線９は、上記第一取り出し配線１０，１１と同様に形成されている。
【００８７】
《第二取り出し配線》
第二取り出し配線１２〜１５は、基板１内での配線抵抗の低抵抗化や外部電源との接続性向上のために設けられる。このため、第二取り出し配線１２〜１５の材料としては、低抵抗で耐腐食性に優れたものを使用することが好ましく、Ａｌ合金や、Ａｌ合金をモリブデン層や窒化チタン層等で保護したものが用いられるが、これらに限定されるものではない。
【００８８】
第二取り出し配線１２〜１５の形成方法としては、例えば、公知のスピンコート、蒸着法、スパッタ法等を適宜用いることができ、そのパターニング方法としては、例えば、公知のフォトリソグラフィによるパターニング、パターンマスクによるパターニング等を状況に応じて用いることが可能である。
第二取り出し配線１２〜１５の膜厚は、特に限定されるものではなく、１μｍ以上であ
ると低抵抗化することができるため好ましいが、成膜コストとパターニング容易性の観点から、３００〜５００ｎｍの範囲内で選択されることが好ましい。
【００８９】
《封止材》
封止材は、基板１上において、有機ＥＬ素子本体部（発光ユニット４〜６や各種電極及び配線）を覆うものであって、板状（フィルム状）の封止部材が接着剤によって基板１上に固定されるものであっても良いし、封止膜であっても良い。いずれの構成においても封止材は、第二取り出し配線１２〜１５の端部を露出させた状態で、有機ＥＬ素子１００を封止する。なお、図５に示す有機ＥＬ素子１００Ｂのような配線構造においては、封止材は、第二電極３、補助配線９及び第一取り出し配線１０，１１の各端部を露出させた状態で、有機ＥＬ素子１００Ｂを封止する。
【００９０】
封止部材が板状（フィルム状）の封止部材で構成される場合、封止部材として、一方の面に凹部が形成された略板状基材、すなわち、凹板状の封止部材を用いても良いし、面が平坦な板状基材、すなわち、平板状の封止部材を用いても良い。なお、板状（凹板状又は平板状）の封止材は、間に有機ＥＬ素子本体部を挟んで、基板１と対向する位置に配置される。
【００９１】
封止部材としては、例えば、ガラス板、ポリマー板、金属板等の透明基板を用いることができる。なお、ガラス板としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等の材料で形成された基板を用いることができる。また、ポリマー板としては、例えば、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルファイド、ポリスルホン等の材料で形成された基板を用いることができる。さらに、金属板としては、例えば、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる１種以上の金属又は合金で形成された基板を用いることができる。
【００９２】
また、封止材として凹板状の封止部材を用いる場合（缶封止する場合）、封止材と有機ＥＬ素子本体部（発光ユニット４〜６、各種電極及び配線）との間の空隙には、例えば、窒素、アルゴン等の不活性気体や、フッ化炭化水素、シリコンオイル等の不活性液体を充填することが好ましい。また、封止材と有機ＥＬ素子本体部との間の空隙を真空状態にしても良いし、空隙に吸湿性化合物を封入しても良い。
【００９３】
また、封止材として平板状の封止部材を用いる場合、封止部材と基板１との接着に用いる接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー又はメタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化型又は熱硬化型接着剤や、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤などが挙げられる。また、エポキシ系等の熱硬化型又は化学硬化型（二液混合）接着剤を、接着剤として用いても良い。
【００９４】
また、上述のように、封止材として封止膜を用いても良い。
封止膜としては、無機材料や有機材料からなる膜で構成することができる。ただし、封止膜は、発光ユニット４〜６の劣化をもたらす、水分や酸素等の物質の浸入を抑制する機能を有する材料で構成する。このような性質を有する材料としては、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素等の無機材料が挙げられる。更に、封止膜の脆弱性を改良するために、封止膜の構造を、これらの無機材料からなる膜と、有機材料からなる膜とを積層した多層構造としても良い。
【００９５】
上述した封止膜の形成手法としては、任意の手法を用いることができ、例えば、真空蒸
着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等の手法を用いることができる。
【００９６】
《保護膜、保護板》
本発明に係る有機ＥＬ素子は、封止材の上に保護膜又は保護板を更に備えていても良い。
保護膜又は保護板は、基板１との間に有機ＥＬ素子本体部（発光ユニット４〜６、各種電極及び配線）及び封止材を挟んで、有機ＥＬ素子本体部を機械的に保護するものである。特に、封止材として封止膜が用いられている場合には、有機ＥＬ素子本体部に対する機械的な保護が十分ではないため、保護膜又は保護板が設けられていることが好ましい。
【００９７】
保護膜又は保護板としては、ガラス板、ポリマー板、薄型のポリマーフィルム、金属板、薄型の金属フィルム、又はポリマー材料膜や金属材料膜が用いられる。このうち、軽量かつ素子の薄膜化という観点からポリマーフィルムが用いられることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
以上のように、本発明は、中間電極が薄膜化されていることにより透光性に優れ、かつ中間電極の断線や高抵抗化が抑制されて導電性が確保された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することに適している。
【符号の説明】
【００９９】
１  基板
２  第一電極
３，３ｂ  第二電極
４〜６  発光ユニット
７，８  中間電極
９，９ａ，９ｂ  補助配線
１０，１０ａ，１０ｂ，１１，１１ａ，１１ｂ  第一取り出し配線
１２〜１５  第二取り出し配線
７１，８１  露出部
１００，１００Ａ，１００Ｂ  有機ＥＬ素子
【図１】
2018133346.tif 000003
【図２】
2018133346.tif 000004
【図３】
2018133346.tif 000005
【図４】
2018133346.tif 000006
【図５】
2018133346.tif 000007