(57)【要約】      （修正有）【課題】光学部品から出射される光、又は光学部品に入射する光が、基板表面の凹凸部に起因して反射することが少ない配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１０は、第１面１３から第１面の反対側に位置する第２面１４へ光を透過させる光透過領域１５と、面内方向において光透過領域１５に隣接する配線領域１６と、を有する基板１２と、基板１２の第１面１３の配線領域１６に位置する第１導電層３１と、を備える。基板１２は、ベース部と、ベース部よりも第１面側１３に位置し、複数の突起を含む凹凸構造部と、を有する。凹凸構造部の複数の突起のうち少なくとも光透過領域１５に位置する突起は、先細形状を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面から前記第１面の反対側に位置する第２面へ光を透過させる光透過領域と、面内方向において前記光透過領域に隣接する配線領域と、を有する基板と、
前記基板の前記第１面の前記配線領域に位置する第１導電層と、を備え、
前記基板は、ベース部と、前記ベース部よりも前記第１面側に位置し、複数の突起を含む凹凸構造部と、を有し、
前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち少なくとも前記光透過領域に位置する前記突起は、先細形状を有する、配線基板。
【請求項２】
前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち前記配線領域に位置する前記突起も、先細形状を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均間隔が、３８０ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均間隔が、前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均間隔と同一である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均高さが、１０ｎｍ以上且つ１０００ｎｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記配線領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均高さが、前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均高さと同一である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記基板の前記ベース部は、酸化珪素を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記基板の前記凹凸構造部は、酸化珪素を含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記基板の前記配線領域には、前記第１面から前記第２面に至る貫通孔が設けられており、
前記配線基板は、前記貫通孔に位置し、前記第１導電層に電気的に接続された貫通電極を更に備える、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
第１面から前記第１面の反対側に位置する第２面へ光を透過させる光透過領域と、面内方向において前記光透過領域に隣接する配線領域と、を有する基板を準備する工程であって、前記基板は、ベース部と、前記ベース部よりも前記第１面側に位置し、複数の突起を含む凹凸構造部と、を有する、基板準備工程と、
前記基板の前記配線領域の前記凹凸構造部上に第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、を備え、
前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち少なくとも前記光透過領域に位置する前記突起は、先細形状を有する、配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記基板準備工程は、ベース部を準備する工程と、前記ベース部上に表面層を形成する工程と、前記表面層を加工して複数の突起を含む凹凸構造部を得る加工工程と、を有する、請求項１０に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記加工工程は、凹凸形状を有する凹凸版を用いて前記表面層を押圧する工程を含む、請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記表面層は、酸化珪素を含む、請求項１１又は１２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
第１面から前記第１面の反対側に位置する第２面へ光を透過させる光透過領域と、面内方向において前記光透過領域に隣接する配線領域と、を有する基板と、前記基板の前記第１面の前記配線領域に位置する第１導電層と、を備える配線基板と、
前記第２面側において前記配線基板の前記光透過領域に対向する受光面を含む受光器と、を備え、
前記基板は、ベース部と、前記ベース部よりも前記第１面側に位置し、複数の突起を含む凹凸構造部と、を有し、
前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち少なくとも前記光透過領域に位置する前記突起は、先細形状を有する、電子部品。
【請求項１５】
前記第１面側において前記配線基板の前記光透過領域に対向するレンズを更に備える、請求項１４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、配線基板及びその製造方法に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板と受光器とを備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラスなどの基板と、基板上の導電層との密着性を改善するための方法として、基板の表面に凹凸を形成することが知られている。例えば特許文献１は、ガラス基板の表面に、根元部分が先端部分に比べてくびれた凸状部を形成することを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９８１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光を送信又は受信する光学部品を基板に搭載する場合、基板には、光学部品から出射される光又は光学部品に入射する光を透過させる透過性を有することが求められる。特許文献１に開示されている凸状部は、くびれた部分を有しており、このため、凸状部に起因する光の反射が少なからず生じると考えられる。
【０００５】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及びその製造方法並びに電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態は、第１面から前記第１面の反対側に位置する第２面へ光を透過させる光透過領域と、面内方向において前記光透過領域に隣接する配線領域と、を有する基板と、前記基板の前記第１面の前記配線領域に位置する第１導電層と、を備え、前記基板は、ベース部と、前記ベース部よりも前記第１面側に位置し、複数の突起を含む凹凸構造部と、を有し、前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち少なくとも前記光透過領域に位置する前記突起は、先細形状を有する、配線基板である。
【０００７】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち前記配線領域に位置する前記突起も、先細形状を有していてもよい。
【０００８】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均間隔が、３８０ｎｍ以下であってもよい。
【０００９】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記配線領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均間隔が、前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均間隔と同一であってもよい。
【００１０】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均高さが、１０ｎｍ以上且つ１０００ｎｍ以下であってもよい。
【００１１】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記配線領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均高さが、前記光透過領域に位置する前記凹凸構造部の前記複数の突起の平均高さと同一であってもよい。
【００１２】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記基板の前記ベース部は、酸化珪素を含んでいてもよい。
【００１３】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記基板の前記凹凸構造部は、酸化珪素を含んでいてもよい。
【００１４】
本発明の一実施形態による配線基板において、前記基板の前記配線領域には、前記第１面から前記第２面に至る貫通孔が設けられていてもよい。この場合、前記配線基板は、前記貫通孔に位置し、前記第１導電層に電気的に接続された貫通電極を更に備えていてもよい。
【００１５】
本開示の一実施形態は、第１面から前記第１面の反対側に位置する第２面へ光を透過させる光透過領域と、面内方向において前記光透過領域に隣接する配線領域と、を有する基板を準備する工程であって、前記基板は、ベース部と、前記ベース部よりも前記第１面側に位置し、複数の突起を含む凹凸構造部と、を有する、基板準備工程と、前記基板の前記配線領域の前記凹凸構造部上に第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、を備え、前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち少なくとも前記光透過領域に位置する前記突起は、先細形状を有する、配線基板の製造方法である。
【００１６】
本発明の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記基板準備工程は、ベース部を準備する工程と、前記ベース部上に表面層を形成する工程と、前記表面層を加工して複数の突起を含む凹凸構造部を得る加工工程と、を有していてもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記加工工程は、凹凸形状を有する凹凸版を用いて前記表面層を押圧する工程を含んでいてもよい。
【００１８】
本発明の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記表面層は、酸化珪素を含んでいてもよい。
【００１９】
本開示の一実施形態は、第１面から前記第１面の反対側に位置する第２面へ光を透過させる光透過領域と、面内方向において前記光透過領域に隣接する配線領域と、を有する基板と、前記基板の前記第１面の前記配線領域に位置する第１導電層と、を備える配線基板と、前記第２面側において前記配線基板の前記光透過領域に対向する受光面を含む受光器と、を備え、前記基板は、ベース部と、前記ベース部よりも前記第１面側に位置し、複数の突起を含む凹凸構造部と、を有し、前記凹凸構造部の前記複数の突起のうち少なくとも前記光透過領域に位置する前記突起は、先細形状を有する、電子部品である。
【００２０】
本開示の一実施形態による電子部品は、前記第１面側において前記配線基板の前記光透過領域に対向するレンズを更に備えていてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本開示の実施形態によれば、基板と導電層とを備える配線基板において、基板の透明性を高め、且つ基板と導電層との密着力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】一実施の形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図２】一実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。
【図３】配線領域における配線基板の構成を拡大して示す断面図である。
【図４】配線基板を示す平面図である。
【図５】配線基板を構成する基板の一例を示す断面図である。
【図６】光透過領域における基板の構造の一例を示す断面図である。
【図７】配線領域における基板の構造の一例を示す断面図である。
【図８】ベース部に表面層を形成する工程を示す図である。
【図９】凹凸版を用いて表面層を加工する加工工程を示す図である。
【図１０】表面層を加工することによって得られた凹凸構造部を示す図である。
【図１１】基板の配線領域に第１導電層を形成する工程を示す図である。
【図１２】基板の第２面側に凹凸構造部が設けられる例を示す断面図である。
【図１３】貫通孔の一変形例を示す断面図である。
【図１４】基板の一変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の技術的思想の実施形態の一例であって、本開示の技術的思想はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」や「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００２４】
以下、図１乃至図１１を参照して、一実施形態について説明する。
【００２５】
電子部品
まず、図１を参照して、本実施の形態に係る電子部品６０について説明する。図１は、電子部品６０を示す縦断面図である。電子部品６０は、例えば、撮影機能を有する。この場合、電子部品６０は、少なくとも１つのレンズ５０と、レンズ５０に対向するよう配置された受光器４０と、レンズ５０を支持するレンズ支持部５１と、レンズ５０と受光器４０との間に配置された配線基板１０と、を備える。図１に示す例において、電子部品６０は２つのレンズ５０を備える。なお、レンズ５０の数は任意である。
【００２６】
受光器４０は、複数の光電変換素子を含む受光部４１を有する。光電変換素子は、レンズ５０によって受光器４０の受光部４１に結像された光Ｌを電気信号に変換する。受光器４０は、配線基板１０に搭載されている。
【００２７】
レンズ支持部５１は、レンズ５０の光軸方向と受光器４０の受光部の表面の法線方向とが一致するようにレンズ５０を支持する。
【００２８】
配線基板１０は、レンズ５０側の第１面１３及び第１面１３の反対側に位置する第２面１４を含む基板１２と、第１配線層３０と、を少なくとも備える。基板１２は、第１面１３側から第２面１４側へ光Ｌを透過させる光透過領域１５と、第１面１３の面内方向において光透過領域１５に隣接する配線領域１６と、を有する。上述の受光器４０は、基板１２の第２面１４側の光透過領域１５に対向するように配線基板１０に搭載されている。第１配線層３０は、基板１２の第１面１３の配線領域１６に位置する。
【００２９】
配線基板
以下、配線基板１０について詳細に説明する。図２は、配線基板１０を示す断面図である。
【００３０】
本実施の形態において、配線基板１０は、上述の基板１２及び第１配線層３０に加えて、基板１２に設けられた複数の貫通孔２０、貫通孔２０に位置する貫通電極２２、基板１２の第２面１４側に位置する第２配線層３５を更に備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
【００３１】
（基板）
基板１２のうち少なくとも光透過領域１５は、光を透過させる透明性を有する。なお「透明性」とは、基板１２の光透過領域１５の全光線透過率が７０％以上であることを意味している。全光線透過率は、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光株式会社製V-670）、又はこれと同等の分光光度計を用いて測定することができる。例えば、全光線透過率の測定は、光源として重水素ランプ、ハロゲンランプを使用し、ユニットとして自動絶対反射率測定ユニットを使用し、波長380〜800nmの光（無偏光）を入射角0°で基板１２に照射することによって行われる。基板１２の配線領域１６は、透明性を有していてもよく、透明性を有していなくてもよい。
【００３２】
基板１２の厚みＤは特に制限はないが、例えば、１００μｍ以上且つ８００μｍ以下の厚みの基板１２を使用することが好ましい。より好ましくは、基板１２は、２５０μｍ以上且つ６００μｍ以下の厚さを有する。基板１２の厚みを１００μｍ以上とすることにより、基板１２のたわみが大きくなることを抑制できる。このため、製造工程における基板１２のハンドリングが困難になったり、基板１２上に形成する薄膜等の内部応力に起因して基板１２が反ってしまったりすることを抑制できる。また、基板１２の厚みを８００μｍ以下とすることにより、基板１２に可撓性を持たせることができる。また、基板１２に貫通孔２０を形成する工程に要する時間が長くなることを抑制でき、これによって、配線基板１０の製造コストが上昇してしまうことを抑制できる。
【００３３】
（貫通孔）
図３は、配線領域１６における配線基板１０の構成を拡大して示す断面図である。貫通孔２０は、基板１２の配線領域１６に形成されている。貫通孔２０は、第１面１３から第２面１４に至る。貫通孔２０の断面形状が円形又は楕円形である場合、貫通孔２０の直径は、例えば１０μｍ以上且つ１５０μｍ以下である。また、隣接する２つの貫通孔２０の間の間隔、すなわち貫通孔２０の配列ピッチは、例えば１０μｍ以上且つ５００μｍ以下である。なお、貫通孔２０の断面形状が円形又は楕円形に限られることはない。
【００３４】
（貫通電極）
貫通電極２２は、貫通孔２０の内部に設けられた、導電性を有する部材である。例えば、貫通電極２２は、図３に示すように、第１面１３側から第２面１４側まで至るように貫通孔２０の側壁２１に沿って延びる導電層である。導電層が導電性を有する限りにおいて、導電層の形成方法は特には限定されない。例えば、導電層は、蒸着法やスパッタリング法などの物理成膜法で形成されていてもよく、化学成膜法やめっき法で形成されていてもよい。また、導電層は、１つの層から構成されていてもよく、若しくは、複数の層を含んでいてもよい。導電層を構成する材料としては、銅、金、銀、白金、ロジウム、スズ、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属又はこれらを用いた合金など、あるいはこれらを積層したものを使用することができる。
【００３５】
図３に示すように、貫通孔２０に充填部材２５が充填されていてもよい。充填部材２５は、貫通電極２２よりも貫通孔２０の中心側に設けられている。充填部材２５は、例えば、ポリイミド、ベンゾシクロブテン等の絶縁性樹脂材料、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機材料、又は、導電性ペーストや半田などの導電性材料を含む。貫通孔２０に充填部材２５を充填することにより、貫通孔２０の内部に導電性材料の屑などが残渣として残ってしまうことを抑制することができる。また、充填部材２５によって貫通電極２２の表面を保護することができる。
【００３６】
（第１配線層）
図３に示すように、第１配線層３０は、第１導電層３１及び第１絶縁層３２を含む。第１導電層３１は、基板１２の第１面１３の配線領域１６上に位置する、導電性を有する層である。第１導電層３１を構成する材料としては、貫通電極２２と同様に、銅、金、銀、白金、ロジウム、スズ、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属又はこれらを用いた合金など、あるいはこれらを積層したものを使用することができる。第１導電層３１の厚みＴは、例えば０．１μｍ以上且つ１５μｍ以下である。
【００３７】
第１絶縁層３２は、基板１２の第１面１３の領域のうち外部からの電気的なアクセスが不要な領域を覆うよう第１面１３上に設けられた、絶縁性を有する層である。図３に示すように、第１絶縁層３２は、第１導電層３１を部分的に覆っている。第１絶縁層３２の材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂などの樹脂材料、酸化ケイ素などの無機材料、感光性ドライフィルムレジストなど、絶縁性を有する材料が用いられる。
【００３８】
図４は、配線基板１０を示す平面図である。第１導電層３１は、貫通電極２２に電気的に接続される配線３１１や、配線３１１に電気的に接続される端子３１２を構成することができる。第１絶縁層３２は、配線３１１を構成する第１導電層３１を覆うことができる。
【００３９】
図４に示す例において、光透過領域１５は、基板１２の中心側の領域であり、配線領域１６は、光透過領域１５の周辺の領域である。図４に示すように、第１絶縁層３２のうち、基板１２の光透過領域１５と重なる部分には開口部が形成されていてもよい。すなわち、第１絶縁層３２は、光透過領域１５上には設けられていなくてもよい。これによって、配線基板１０のうち光透過領域１５に対応する領域の透明性を高めることができる。
【００４０】
（第２配線層）
図３に示すように、第２配線層３５は、第２導電層３６、第２絶縁層３７、第２電極部３８及び接続部３９を含む。第２導電層３６は、基板１２の第２面１４の配線領域１６上に位置する、導電性を有する層である。第２絶縁層３７は、基板１２の第２面１４の領域のうち外部からの電気的なアクセスが不要な領域を覆うよう第２面１４上に設けられた、絶縁性を有する層である。第２導電層３６及び第２絶縁層３７の材料は、第１導電層３１及び第１絶縁層３２の材料と同様であるので、説明を省略する。
【００４１】
第２電極部３８は、配線基板１０のうち、配線基板１０に搭載される素子や実装基板の端子に電気的に接続される部分であり、パッドやランドとも称される部分である。第２電極部３８は、基板１２の第２面１４側において配線基板１０の表面に露出している。第２電極部３８は、接続部３９を介して受光器４０の端子に電気的に接続されている。接続部３９は、例えば半球状のはんだであり、バンプとも称される。
【００４２】
（基板の詳細）
次に、図５乃至図７を参照して、基板１２の構造について更に詳細に説明する。図５は、基板１２の一例を示す断面図である。図６は、光透過領域１５における基板１２の構造の一例を示す断面図である。図７は、配線領域１６における基板１２の構造の一例を示す断面図である。
【００４３】
基板１２は、ベース部１７と、ベース部１７よりも第１面１３側に位置する凹凸構造部１８と、を有する。ベース部１７は、酸化珪素などの、絶縁性及び透明性を有する無機材料を含む。ベース部１７の厚みＨ０は、例えば１００μｍ以上且つ８００μｍ以下である。
【００４４】
図５に示すように、凹凸構造部１８は、光透過領域１５及び配線領域１６のいずれにも位置する。凹凸構造部１８を構成する材料としては、ベース部１７と同様に、酸化珪素などの、絶縁性及び透明性を有する無機材料を用いることができる。凹凸構造部１８は、図６及び図７に示すように、先細形状を有する複数の突起１８１を含む。なお、「先細形状」とは、ベース部１７の面内方向に沿った方向における突起１８１の幅が、ベース部１７から遠ざかるにつれて小さくなることを意味する。
【００４５】
次に、凹凸構造部１８の作用について説明する。まず、図６を参照して、光透過領域１５における凹凸構造部１８の作用について説明する。
【００４６】
図６において、符号Ｐ１は、光透過領域１５に位置する凹凸構造部１８の複数の突起１８１の、ベース部１７の面内方向における間隔を表し、符号Ｈ１は、突起１８１の高さを表す。光透過領域１５において、突起１８１の間隔Ｐ１の平均値（以下、第１平均間隔とも称する）は、可視光の波長以下であり、例えば３８０ｎｍ以下である。また、光透過領域１５において、突起１８１の高さＨ１の平均値（以下、第１平均高さとも称する）は、例えば１００ｎｍ以上且つ１０００ｎｍ以下である。第１平均間隔及び第１平均高さは、光透過領域１５内の任意の領域で抽出された１００個の突起１８１における間隔Ｐ１及び高さＨ１を測定し、測定結果を平均することによって算出される。
【００４７】
凹凸構造部１８が突起１８１を有するので、凹凸構造部１８における有効屈折率が、ベース部１７の法線方向に沿って連続的に変化する。このため、第１面１３の光透過領域１５に到達した光が凹凸構造部１８の表面で反射されることを抑制することができる。このことにより、光透過領域１５の透過率を高めることができる。
【００４８】
次に、図７を参照して、配線領域１６における凹凸構造部１８の作用について説明する。配線領域１６においては、図７に示すように、突起１８１を含む凹凸構造部１８によって構成される基板１２の第１面１３上に少なくとも部分的に第１導電層３１が設けられている。このため、第１面１３が平坦面である場合に比べて、基板１２の第１面１３と第１導電層３１とが接触する面積が大きくなっているので、基板１２と第１導電層３１との密着力が高くなる。突起１８１のこのような効果は、アンカー効果とも称される。
【００４９】
配線領域１６に位置する凹凸構造部１８の複数の突起１８１の、ベース部１７の面内方向における間隔Ｐ２の平均値（以下、第２平均間隔とも称する）は、光透過領域１５に位置する凹凸構造部１８の複数の突起１８１の第１平均間隔と同一であってもよい。また、配線領域１６に位置する凹凸構造部１８の複数の突起１８１の高さＨ２の平均値（以下、第２平均高さとも称する）も、光透過領域１５に位置する凹凸構造部１８の複数の突起１８１の第１平均高さと同一であってもよい。なお、「同一」とは、両者の間の差が５％以下であることを意味する。
【００５０】
また、配線領域１６に位置する突起１８１の平均間隔は、光透過領域１５に位置する突起１８１の平均間隔と異なっていてもよい。同様に、光透過領域１５に位置する突起１８１の平均高さは、光透過領域１５に位置する突起１８１の平均高さと異なっていてもよい。また、図示はしないが、配線領域１６に位置する突起１８１の形状は、光透過領域１５に位置する突起１８１の形状と異なっていてもよく、例えば、先細形状を有していなくてもよい。上述のように、配線領域１６の突起１８１は、光透過領域１５の突起１８１とは異なる作用を奏する。従って、配線領域１６の突起１８１の形状などを、配線領域１６において突起１８１が奏する作用を高めるように変更してもよい。例えば、配線領域１６に位置する突起１８１は、円柱、四角柱や六角柱などの多角柱、円錐、四角錐や六角錐などの多角錐、円錐台、四角錐台や六角錐台などの多角錐台の形状を有していてもよい。また、配線領域１６に位置する突起１８１は、光透過領域１５に位置する突起１８１と同様に、ベース部１７から遠ざかるにつれて幅が小さくなる先細形状を有していてもよく、若しくは、ベース部１７から遠ざかるにつれて幅が小さくなる逆先細形状を有していてもよい。また、配線領域１６に位置する突起１８１は、異なる幅を有する複数の突起を積層することによって構成されていてもよい。
【００５１】
配線基板の製造方法
次に、配線基板１０の製造方法の一例について、図８乃至図１１を参照して説明する。なお、図８乃至図１１においては、右側に、基板１２の光透過領域１５に対応する部分における配線基板１０の製造工程が示され、左側に、基板１２の配線領域１６に対応する部分における配線基板１０の製造工程が示されている。
【００５２】
まず、ベース部１７を準備する。続いて、図８に示すように、ベース部１７の面上に表面層１８２を形成する。表面層１８２は、加工されることによって凹凸構造部１８となる層であり、酸化珪素などの絶縁性の無機材料を含む。表面層１８２を形成する方法としては、いわゆるスピンオングラス（ＳＯＧ）の技術を用いることができる。スピンオングラスにおいては、絶縁性の無機材料及び溶媒を含む溶液をベース部１７の面上に塗布することにより、表面層１８２を形成する。
【００５３】
続いて、表面層１８２を加工する加工工程を実施する。加工工程は、図９に示すように、凹凸形状を有する凹凸版７０を用いて表面層１８２を押圧する工程を含む。この加工工程は、表面層１８２に含まれる溶媒が揮発して表面層１８２が硬化するよりも前に実施されることが好ましい。
【００５４】
続いて、凹凸版７０を表面層１８２から分離する。これによって、図１０に示すように、複数の突起１８１を含む凹凸構造部１８をベース部１７上に形成することができる。
【００５５】
その後、図示はしないが、ベース部１７及び凹凸構造部１８を含む基板１２の配線領域１６に貫通孔２０を形成する。また、図１１に示すように、基板１２の第１面１３の配線領域１６上に第１導電層３１を形成する。第１導電層３１を形成する方法としては、蒸着法、スパッタリング法などの物理成膜法、化学成膜法、めっき法など任意の方法を採用することができる。第１導電層３１と同時に貫通電極２２や第２導電層３６を一体的に形成してもよい。
【００５６】
その後、第１導電層３１以外の第１配線層３０の構成要素を基板１２の第１面１３側に形成する。また、第２配線層３５の構成要素を基板１２の第２面１４側に形成する。このようにして、図２に示す配線基板１０を得ることができる。また、配線基板１０と受光器４０、レンズ５０などとを組み合わせることにより、図１に示す電子部品６０を得ることができる。
【００５７】
本実施の形態によれば、同一の工程で形成される凹凸構造部１８により、光透過領域１５においては基板１２の透過率を高め、配線領域１６においては基板１２と第１導電層３１との間の密着力を高めることができる。このため、良好な光学特性及び高い信頼性を有する配線基板１０を提供することができる。
【００５８】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５９】
（第１の変形例）
図１２は、本変形例に係る配線基板１０の基板１２を示す断面図である。図１２に示すように、基板１２は、ベース部１７よりも第２面１４側に位置する凹凸構造部１９を備えていてもよい。第２面１４側の凹凸構造部１９は、第１面１３側の凹凸構造部１８の場合と同様に、複数の突起１９１を含む。このため、第２面１４の光透過領域１５に到達した光が凹凸構造部１８の表面で反射されることを抑制することができる。例えば、受光器４０の受光部４１で反射されて基板１２に戻ってきた光が第２面１４で反射されて再び受光器４０に向かうことを抑制することができる。このことにより、受光器４０で得られる画像にフレアやゴーストなどの現象が生じてしまうことを抑制することができる。また、第２面１４の配線領域１６と第２導電層３６との間の密着力を高めることができる。
【００６０】
第２面１４側の凹凸構造部１９における複数の突起１９１の形状などは、第１面１３側の凹凸構造部１８における複数の突起１９１の形状などと同様であるので、説明を省略する。
【００６１】
（第２の変形例）
上述の実施の形態においては、基板１２の貫通孔２０に充填部材２５が設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１３に示すように、貫通電極２２が貫通孔２０の内部に充填されていてもよい。また、図示はしないが、貫通孔２０の内部に中空部が存在していてもよい。
【００６２】
（第３の変形例）
上述の実施の形態においては、基板１２に貫通孔２０が形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１４に示すように、基板１２に貫通孔２０が形成されていなくてもよい。この場合、基板１２の第２面１４側に第２配線層３５が設けられていなくてもよい。
【００６３】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  配線基板
１２  基板
１３  第１面
１４  第２面
１５  光透過領域
１６  配線領域
１７  ベース部
１８  凹凸構造部
１８１  突起
１８２  表面層
１９  凹凸構造部
２０  貫通孔
２２  貫通電極
３１  第１導電層
４０  受光器
４１  受光部
５０  レンズ
５１  レンズ支持部
６０  電子部品
７０  凹凸版
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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