(57)【要約】【課題】ＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造において、製造する半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるような、半導体シリコン単結晶の製造方法を提供する。【解決手段】ＣＺ法により製造したＣＺシリコン結晶を原料としたＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造方法において、前記ＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度を予め測定して酸素濃度分布を取得する工程と、前記取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程と、前記形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により前記半導体シリコン単結晶を製造する工程とを有することを特徴とするＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造方法。【選択図】  図１
2018080084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＺ法により製造したＣＺシリコン結晶を原料としたＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造方法において、
前記ＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度を予め測定して酸素濃度分布を取得する工程と、
前記取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程と、
前記形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により前記半導体シリコン単結晶を製造する工程とを有することを特徴とするＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造方法。
【請求項２】
前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程において、
前記取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に相関するように、前記ＣＺシリコン結晶の直径を軸方向で変化させるように加工することを特徴とする請求項１に記載の半導体シリコン単結晶の製造方法。
【請求項３】
前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程において、
前記取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布における、前記酸素濃度が高い位置の前記ＣＺシリコン結晶の直径に比べて、前記酸素濃度が低い位置の前記ＣＺシリコン結晶の直径が小さくなるように加工することを特徴とする請求項２に記載の半導体シリコン単結晶の製造方法。
【請求項４】
前記ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の直径を１５０ｍｍ以上とすることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体シリコン単結晶の製造方法。
【請求項５】
所望とする前記ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の酸素濃度の５０倍以上の酸素濃度を有する前記ＣＺシリコン結晶を原料として用いることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体シリコン単結晶の製造方法。
【請求項６】
前記ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で、酸素濃度が２．１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上８．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の範囲であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の半導体シリコン単結晶の製造方法。
【請求項７】
前記ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で、酸素濃度が４．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上５．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の範囲であることを特徴とする請求項６に記載の半導体シリコン単結晶の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＺ法（フローティングゾーン法または浮遊帯溶融法）による半導体シリコン単結晶（以下、ＦＺシリコン単結晶と言う場合もある）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＺ法は、例えば、現在半導体素子として最も多く使用されているシリコン単結晶等の半導体単結晶の製造方法の一つとして、使用される。
【０００３】
図９はＦＺ法によるＦＺシリコン単結晶の製造方法における各製造工程の一例を説明する概略図である。図９に示すように、原料となる半導体棒（原料棒）１０４の下端部を溶融して種結晶１０５に融着させ（（ａ）種付工程）、更にこの種付の際に結晶に生じた転位を抜くための絞り（ネッキング）を行い（（ｂ）ネッキング工程）、その後に晶出側半導体棒（半導体単結晶棒）１０９を所望の直径まで拡大させながら成長させる（（ｃ）コーン部形成工程）。更に、晶出側半導体棒１０９を所望の直径に制御しつつ成長を行い（（ｄ）直胴部形成工程）、原料の供給を止め、晶出側半導体棒１０９の直径を縮小させて該晶出側半導体棒１０９を原料半導体棒１０４から切り離す（（ｅ）切り離し工程）。以上のような工程を経て、半導体結晶（ＦＺシリコン単結晶）を製造することができる。
【０００４】
通常、半導体シリコン単結晶に所望の電気抵抗率を与えるためにはＮ型或いはＰ型の不純物ドーピングが必要である。ＦＺ法においては、ドーパントガスを溶融帯域に吹き付けるガスドーピング法が知られている（非特許文献１参照）。
【０００５】
ドーパントガスとして、例えばＮ型ドーパントであるＰ（リン）のドーピングにはＰＨ３等が、Ｐ型ドーパントであるＢ（ホウ素）のドーピングにはＢ２Ｈ６等が用いられる。シリコン単結晶の電気抵抗率は、これらＮ型ドーパントとＰ型ドーパントの結晶中の濃度差により変化するが、通常の結晶製造においてＮ型ドーパントのみ、或いはＰ型ドーパントのみをドーピングする場合には、電気抵抗率はドーパント添加量が増加するにつれて低くなる。
【０００６】
所望の電気抵抗率の半導体シリコン単結晶を得るためには、原料の電気抵抗率と所望の電気抵抗率を基に算出されたドーパント添加量が、適正に保たれる必要がある。供給されるドーパントガスの濃度や流量等を調整することによりドーパント添加量を適正に保ちつつＦＺ法により単結晶を成長させることで、所望の電気抵抗率を持つ半導体シリコン単結晶を得ることができる。
【０００７】
ＦＺ法ではシリコン融液は浮遊帯域であり、炉内雰囲気以外には他のいずれの部材とも接触することなく製造されるため、ＦＺ法により製造される半導体シリコン単結晶の不純物濃度は極めて低く高純度であることが特徴である。
【０００８】
例えば、石英坩堝を用いて半導体シリコン単結晶を製造するＣＺ法（チョクラルスキー法）では、シリコン融液と坩堝のＳｉＯ２との反応によりＳｉＯが生成されてシリコン融液に酸素が溶け込むため、製造されるＣＺシリコン単結晶には酸素が混入して高酸素濃度となるが、これに対しＦＺ法による半導体シリコン単結晶は極めて酸素濃度が低くなる。高純度ポリシリコン棒に比べて酸素濃度が高いＣＺシリコン結晶棒を原料として使用したＦＺ法の場合でも、通常はその酸素濃度は可能な限り低いことが求められる。
【０００９】
一方で、ＦＺ法によるシリコンウェーハにもＣＺ法によるシリコンウェーハ同様のイントリンシックゲッタリング効果或いはスリップ耐性を付与するために、ＦＺ法による半導体シリコン単結晶製造中にシリコン融液に高純度石英のような酸素供給物を接触もしくは挿入させて、シリコン融液に酸素をドープすることによりＣＺ法による半導体シリコン単結晶並みの酸素濃度であるＦＺ法による半導体シリコン単結晶を取得する方法（例えば特許文献１、２、３）や、ＦＺシリコン単結晶の周辺部のみ酸素濃度をＣＺシリコン単結晶並みにすることで機械的強度を上げる方法（例えば特許文献４）が提案されている。
【００１０】
また、特許文献５には、炉内雰囲気の酸素分圧を高圧にすることによりメルトの温度変動を変化させ、酸素濃度バラツキを均一にするという方法が開示されている。また、特許文献６には不純物、例えば酸素を多く含む原料を準備し、取得するＦＺシリコン単結晶が所望の酸素濃度となるような成長条件に決定し導入量を制御する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開昭５９−１０２８９１号公報
【特許文献２】特開平０２−１９７１１８号公報
【特許文献３】特許第２８０７６８８号公報
【特許文献４】特開平０７−２９１７８３号公報
【特許文献５】特開２０００−３３５９９５号公報
【特許文献６】特開２０１５−１６０８００号公報
【非特許文献】
【００１２】
【非特許文献１】ＷＯＬＦＧＡＮＧ  ＫＥＬＬＥＲ、ＡＬＦＲＥＤ  ＭＵＨＬＢＡＵＥＲ著「Ｆｌｏａｔｉｎｇ−Ｚｏｎｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎ」ｐ．８２−９２、ＭＡＲＣＥＬ  ＤＥＫＫＥＲ，  ＩＮＣ．発行
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
近年、省エネルギーの面からパワーデバイスが脚光を浴びているが、サイリスタ、ダイオード、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などで、Ｈｅ照射や電子線照射を行って格子欠陥を導入しキャリアライフタイムを制御する技術を使用したデバイスがある。このようなデバイスの製造に用いられる半導体ウェーハにおいては、その酸素濃度をある程度高くすることで、比較的簡単に所望の格子欠陥量に制御することができる。
【００１４】
このようなスイッチングデバイスに用いられるシリコンウェーハの原料となるＦＺ法による半導体シリコン単結晶は、高純度ポリシリコン棒或いはＣＺ法により製造されたＣＺシリコン結晶棒を原料として製造されるものである。これらの半導体シリコン単結晶の酸素濃度は、高純度ポリシリコン棒を原料とした場合では５．６×１０１５ａｔｏｍｓ／ｃｍ３より小さくなり、またＣＺシリコン結晶を原料として使用した場合では１．４×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３〜１．９×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３といずれも低いレベルである。一方、ＣＺ法による半導体シリコン単結晶の場合は、その酸素濃度は１．６×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上と高いレベルである。デバイス特性を更に高めようとすると、材料であるシリコンウェーハの酸素濃度を、前記のＦＺ法による半導体シリコン単結晶とＣＺ法による半導体シリコン単結晶の間のレベルである程度狭い範囲に収めることが望ましく、実質的にはＦＺ法による半導体シリコン単結晶の酸素濃度を前記で述べた従来のレベルよりも高める必要がある。
【００１５】
また、ＦＺ法による半導体シリコン単結晶の酸素濃度を高めることについては、ＣＺシリコン単結晶と同等の酸素濃度まで高める目的で製造されることはあっても、所定の範囲に酸素濃度を収めるという目的で製造されることは無かった。
【００１６】
そこで、所望の酸素濃度であるＦＺ法による半導体シリコン単結晶を製造しようとした時に、先行文献の方法はいずれも、酸素濃度の低い半導体シリコン単結晶に対してＦＺ中に何らかの形で外部から酸素を追加するという手法により行う。この場合、半導体シリコン単結晶の酸素濃度はＣＺシリコン単結晶並みのかなりの高濃度となる。更に、近年のＦＺ法による大直径半導体シリコン単結晶製造（例えば２００ｍｍ）において、このような手法を適用した場合、半導体シリコン単結晶の取得自体が困難になる、酸素濃度以外の品質（例えば面内抵抗率分布）が悪化する、などの不具合が出ることが確実であり、結晶取得可能でより簡単・確実な方法での所望品質のＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造が望まれている。
【００１７】
ここで、半導体シリコン単結晶はその成長方向に直行する断面、すなわちウェーハ面内において酸素濃度が完全に均一ではなく分布を持つものである。更に、原料となるＣＺシリコン結晶においてもその酸素濃度は結晶全体で均一というわけではなく、成長方向に酸素濃度分布が生じている。このため、製造する半導体シリコン単結晶全体が所望とする酸素濃度範囲に収まるようにするためには断面内及び成長方向の酸素濃度分布を考慮する必要があり、特に要求される酸素濃度範囲が小さくなる場合には、品質不適合な部分が生じてしまう可能性が高くなるため、工夫が必要となる。
【００１８】
また、要求される酸素濃度範囲が、ある程度の変動が許容される程度に広く、品質不適合な部分が生ずることが無くても、同一結晶内の各部分により酸素濃度レベルに差があれば、サーマルドナー発生の程度も変化するなど品質差に繋がり、半導体デバイス製造時の歩留に影響を与える可能性がある。
【００１９】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、ＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造において、製造する半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるような、半導体シリコン単結晶の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明によれば、ＣＺ法により製造したＣＺシリコン結晶を原料としたＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造方法において、
前記ＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度を予め測定して酸素濃度分布を取得する工程と、
前記取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程と、
前記形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により前記半導体シリコン単結晶を製造する工程とを有することを特徴とするＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造方法を提供する。
【００２１】
このように、予め取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、ＣＺシリコン結晶の形状の加工を行ってから、この形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により半導体シリコン単結晶を製造することにより、製造するＦＺ半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるように制御することができる。
【００２２】
このとき、前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程において、
前記取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に相関するように、前記ＣＺシリコン結晶の直径を軸方向で変化させるように加工することが好ましい。
【００２３】
このようにすれば、製造する半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるように効果的に制御することができる。
【００２４】
またこのとき、前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程において、
前記取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布における、前記酸素濃度が高い位置の前記ＣＺシリコン結晶の直径に比べて、前記酸素濃度が低い位置の前記ＣＺシリコン結晶の直径が小さくなるように加工することが好ましい。
【００２５】
このように、取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布における、酸素濃度の大小に合わせて、それを打ち消すように原料直径を変化させるような加工を行ってから結晶製造することにより、ＦＺ法による半導体シリコン単結晶の酸素濃度を成長方向で均一に近づけて、結晶全体で所望の酸素濃度範囲に制御することがより確実にできる。
【００２６】
またこのとき、前記ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の直径を１５０ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００２７】
このような大直径単結晶の製造においても、本発明では確実に単結晶を取得することが可能となる。
【００２８】
またこのとき、所望とする前記ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の酸素濃度の５０倍以上の酸素濃度を有する前記ＣＺシリコン結晶を原料として用いることが好ましい。
【００２９】
このようにすれば、高品質なＦＺ単結晶を取得するための製造条件で、所望とする酸素濃度範囲の半導体シリコン結晶を得ることができ、ＦＺ法の製造条件を大幅に変更するような制約を設けることがない。
【００３０】
またこのとき、前記ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で、酸素濃度が２．１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上８．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、より好ましくは、４．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上５．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の範囲であることが好ましい。なお、本発明において用いる酸素濃度は、ＡＳＴＭ’７９に基づくものである。
【００３１】
このようにすれば、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で酸素濃度が、従来のＦＺ法による半導体シリコン単結晶より高いレベルで、かつ所定の狭い範囲内に収まる半導体シリコン単結晶を製造することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の半導体シリコン単結晶の製造方法であれば、予め取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、ＣＺシリコン結晶の形状の加工を行ってから、この形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により半導体シリコン単結晶を製造することにより、製造する半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるように制御することができる。これにより半導体シリコン単結晶全体においてデバイス製造時に要求される品質を満たすことができるため、当該結晶の品質および生産性が向上するとともに、安定するため、製品の安定供給が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の半導体シリコン単結晶の製造方法の一例を示した工程図である。
【図２】本発明の半導体シリコン単結晶の製造方法に用いられる半導体単結晶の製造装置を示す概略図である。
【図３】半導体シリコン単結晶の断面内の酸素濃度分布の一例を示すグラフである。
【図４】ＣＺシリコン原料結晶の軸方向の酸素濃度分布の一例を示すグラフである。
【図５】不純物導入率（ＦＺ結晶中酸素濃度／原料中酸素濃度）と数値Ｋとの関係を表すグラフである。
【図６】実施例において加工を行ったＣＺシリコン原料結晶の直径を示したグラフである。
【図７】実施例において製造したＦＺシリコン単結晶の軸方向の酸素濃度分布を示したグラフである。
【図８】比較例において製造したＦＺシリコン単結晶の軸方向の酸素濃度分布を示したグラフである。
【図９】ＦＺ法による半導体単結晶の製造方法における各製造工程の一例を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３５】
前述のように、従来、ＦＺ法による半導体シリコン単結晶に求められる品質としては高純度化、すなわちできるだけ不純物濃度は低くすることが望ましく、またそれがＦＺ法による半導体シリコン単結晶の特徴の一つでもあった。
【００３６】
しかしながら、ＦＺ法による半導体シリコンウェーハから製造されるデバイスの製造方法によっては、ある程度の不純物、例えば酸素が半導体シリコン単結晶に一定量含有していた方が好ましい場合があり、本発明者らは前記のような問題に対処すべく鋭意・検討を行った。その結果、予め取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、ＣＺシリコン結晶の形状の加工を行ってから、この形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により半導体シリコン単結晶を製造することにより、製造する半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるように制御することができることを見出した。そして、これらを実施するための最良の形態について精査し、本発明を完成させた。
【００３７】
まず、本発明の半導体シリコン単結晶の製造を行うことができる半導体シリコン単結晶製造装置の一例について、図２を参照して説明する。
【００３８】
図２に示すように、半導体シリコン単結晶製造装置１０のチャンバー１１内には上軸１２及び下軸１３が設けられている。上軸１２には原料半導体棒（ＣＺシリコン結晶１４）として所定の直径のＣＺシリコン結晶１４が、下軸１３には種結晶１５が取り付けられるようになっている。
【００３９】
さらに、ＣＺシリコン結晶１４を溶融する高周波加熱コイル１６を備え、溶融帯域１８をＣＺシリコン結晶１４に対して相対的に移動させながら晶出半導体棒（半導体シリコン単結晶１９）を成長させることができる。また、成長中に、ドープノズル２０（ドーパントガス供給手段）からドーパントガスを供給できるようになっている。
【００４０】
次に、本発明の半導体シリコン単結晶の製造方法について図１を参照して説明する。以下では、上記した図２の半導体シリコン単結晶製造装置を用いる場合について説明する。
【００４１】
まず、原料として、ＣＺ法により製造したＣＺシリコン単結晶を準備する。そして、ＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度を予め測定して酸素濃度分布を取得する工程を行う（図１のＳＰ１）。
【００４２】
ここで、所望とするＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の酸素濃度の５０倍以上の酸素濃度を有するＣＺシリコン結晶を原料として用いることが好ましい。このようにすれば、例え、ＦＺ中に酸素が飛散して低酸素となったとしても、高品質なＦＺ単結晶を取得するための製造条件で、所望とする酸素濃度範囲の半導体シリコン結晶を得ることができ、製造条件を大幅に変更するような制約を設けることがない。
【００４３】
またこのとき、上記所望とする酸素濃度は、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で、酸素濃度が２．１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上８．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、より好ましくは、４．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上５．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の範囲であることが好ましい。なお、本発明において用いる酸素濃度は、ＡＳＴＭ’７９に基づくものである。
【００４４】
このように、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で酸素濃度が、従来のＦＺ法による半導体シリコン単結晶より高いレベルで、かつ所定の狭い範囲内に収まる半導体シリコン単結晶を製造することができる。
【００４５】
次に、取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、前記ＣＺシリコン結晶の形状を加工する工程を行う（図１のＳＰ２）。
【００４６】
ここで、取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に相関するように、ＣＺシリコン結晶の直径を軸方向で変化させるように加工することが好ましい。このようにすれば、製造するＦＺ半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるように効果的に制御することができる。
【００４７】
以下に原料結晶（ＣＺシリコン結晶）の直径を調整することで、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の酸素濃度分布を改善できることについて説明する。
【００４８】
ＦＺ法により製造する半導体シリコン単結晶に導入される酸素は、ＣＺ原料中の含有酸素がメルト（図２中の溶融帯域１８）に供給され、メルトから蒸発する分を除いた量がＦＺ単結晶に導入されるものと考えられ、実際に単結晶に導入される酸素量を決定するのはその時々のメルト内酸素濃度、特に凝固界面近傍の酸素濃度であると考えられる。メルト中の酸素は炉内雰囲気と接するメルト表面から蒸発するため、メルト表面近傍ではメルト内酸素濃度は低くなる。このため結晶直径方向での凝固界面近傍のメルト内酸素濃度分布は、メルト表面に近い結晶外周側は低くなり、結晶中央は高くなる。よって、製造された半導体シリコン単結晶の断面方向の酸素濃度も一様にはならず、メルト内酸素濃度分布と同様の傾向となる。図３に半導体シリコン単結晶の断面内酸素濃度分布の一例を示す。
【００４９】
更に、メルトに供給される酸素はＣＺ原料中の含有酸素であるため、ＦＺ法により半導体シリコン単結晶成長中の各時点で溶融する原料の酸素濃度によって供給される酸素量は変化する。すなわち、原料として使用するＣＺシリコン結晶の長手方向（軸方向）の酸素濃度変化が、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の成長方向（軸方向）の酸素濃度変化に影響する。
【００５０】
前記のように、製造する半導体シリコン単結晶全体で考えた場合、結晶のどの部分でもその酸素濃度が完全に均一とは言い難く、断面内及び結晶成長方向の酸素濃度の変化によりある程度の酸素濃度範囲を持つことになる。このため、結晶全体を所望の酸素濃度範囲に収める場合、断面内の酸素濃度変化及び／又は結晶成長方向の酸素濃度変化を小さくする必要がある。
【００５１】
しかしながら、半導体シリコン単結晶断面内の酸素濃度変化を均一にすることはその成長原理上難しく、結晶が断面内酸素濃度分布を持つことは避けられないと考えられる。このため、結晶成長方向の酸素濃度変動を抑える必要があるが、そのための一つの方法として原料長手方向の酸素濃度変動を抑えることが考えられる。ところが、特に従来のレベルよりも高い酸素濃度となる半導体シリコン単結晶を取得しようとする時には原料となるＣＺシリコン結晶もより高酸素濃度にする必要があり、このような場合、ＣＺシリコン結晶の長手方向の酸素濃度変化を抑えることも難しい。
【００５２】
よって、原料となるＣＺシリコン結晶の長手方向の酸素濃度の変化も避けられないものとして、原料中の酸素濃度変化に応じて原料直径を調整することで、前記原料を用いて半導体シリコン単結晶成長させて取得するＦＺ法による半導体シリコン単結晶の酸素濃度を軸方向の全体で、所望の範囲内に収めることを実現する。
【００５３】
そこで、上記したように、予め原料となるＣＺシリコン結晶の酸素濃度を測定し（ＳＰ１）、長手方向の変化を確認しておく。図４に原料長手方向の酸素濃度分布の一例を示す。例えば図４のような酸素濃度分布を持つ原料を用いた場合、半導体シリコン単結晶の成長とともにメルトに供給される酸素量が減少するため、通常では、取得するＦＺ半導体シリコン単結晶の酸素濃度は成長初期の方が高く、終盤の方が低くなる。すなわち、半導体シリコン単結晶の成長方向酸素濃度分布はＣＺ原料長手方向酸素濃度分布の傾向と同様となる。
【００５４】
ここで、実際に半導体シリコン単結晶に導入される酸素量は、蒸発により大半は除去されてしまうためにメルトに供給される酸素量よりも少なくなる。
【００５５】
半導体シリコン単結晶成長中のメルトからの酸素蒸発量は、メルト滞留時間、メルト表面積と比例し、炉内圧力と相反する関係にある。よって、原料酸素濃度を分母とし、ＦＺシリコン単結晶酸素濃度を分子とした酸素導入率は、（メルト滞留時間）×（メルト表面積）／（炉内圧力）で表わされる数値Ｋにより決定される。
【００５６】
ここで、メルト滞留時間の要素は直胴時の溶融メルト量と結晶単位時間内の原料溶融量（結晶成長量）すなわち結晶成長速度が関わるものであるが、厳密には原料直径が一定であることによる原料供給速度が一定という条件下で成り立つものであり、原料直径が変化する場合には原料が溶融して成長単結晶の上に滞留するメルト内に落ち込むまでの酸素の蒸発量の変化も存在すると考えられる。
【００５７】
すなわち、原料供給速度のパラメータが酸素濃度に影響すると考えられ、単位時間当たりの結晶成長量の関係から、（（結晶直径）／（原料直径））２×（結晶成長速度）と算出される原料供給速度の操作により酸素導入率を変化させることができる。
【００５８】
図５は半導体シリコン単結晶製造における数値Ｋと、原料結晶と半導体シリコン単結晶の酸素濃度比との関係を示す。メルト滞留時間は直胴時の溶融メルト量と結晶単位時間内の原料溶融量（結晶成長量）から算出し、メルト表面積は製造結晶断面積を近似的に用いた。
【００５９】
予め測定しておいた原料酸素濃度変化、すなわちＦＺ結晶成長各時点の供給酸素濃度変化と数値Ｋにより、取得する半導体シリコン単結晶の成長方向の酸素濃度変化範囲が推定できる。
【００６０】
この時に結晶成長方向での酸素濃度変化を抑えるために、原料のＣＺシリコン結晶の直径を長手方向（軸方向）で変化させることで、原料供給速度の変化により、原料からの供給酸素量変化を相殺するような操作を行う。
【００６１】
すなわち、予め取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度の増減に対して相関の形で、原料直径を長手方向に変化させるような加工を施してから、ＦＺ法による半導体シリコン単結晶製造に用いることにより、ＦＺ法により製造された半導体シリコン単結晶の成長方向の酸素濃度変動を低減し、結晶全体の酸素濃度変化を断面内の酸素濃度変化の範囲までに抑えることができる。
【００６２】
具体的には、取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布における、酸素濃度が高い位置のＣＺシリコン結晶の直径に比べて、酸素濃度が低い位置のＣＺシリコン結晶の直径が小さくなるように加工することが好ましい。このように、取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布における、酸素濃度の大小に合わせて、それを打ち消すように原料直径を変化させるような加工を行ってからＦＺ法による結晶製造をすることにより、ＦＺ法による半導体シリコン単結晶の酸素濃度を成長方向で均一に近づけて、結晶全体で所望の酸素濃度範囲に制御することがより確実にできる。この場合、ＣＺシリコン結晶の直径の加工は、外周研削等により簡単に行うことができる。加工後、エッチングや洗浄を行うことにより、ＦＺ法に用いる原料とすることができる。
【００６３】
そして、上記のように形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により半導体シリコン単結晶を製造する工程を行う（図１のＳＰ３）。
【００６４】
このとき、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の直径を１５０ｍｍ以上とすることが好ましい。本発明では、このような大直径結晶の製造においても確実に所望の酸素濃度範囲の単結晶を取得することが可能となる。
【００６５】
まず、上軸１２には原料半導体棒として、上記のように予め軸方向の酸素濃度を測定し、軸方向の酸素濃度分布に応じて形状を加工したＣＺシリコン結晶１４を取り付ける。また、下軸１３には種結晶１５を取り付ける。
【００６６】
そして、ＣＺシリコン結晶１４を高周波加熱コイル１６等で溶融した後、種結晶１５に融着させる。種結晶から成長させる晶出側半導体棒（半導体シリコン単結晶１９）を絞り１７により無転位化し、両軸を回転させながら高周波加熱コイル１６に対して相対的に下降させ、溶融帯域１８をＣＺシリコン結晶１４に対して相対的に上へと移動させながら半導体シリコン単結晶１９を成長させる。
【００６７】
絞り１７を形成した後、種結晶１５から成長させる半導体シリコン単結晶１９を所望の直径まで拡径させながら成長させてコーン部２２を形成し、ＣＺシリコン結晶１４と半導体シリコン単結晶１９との間に溶融帯域１８を形成して、原料結晶の直径に応じて上軸の下降速度を調整しつつ、半導体シリコン単結晶１９を所望の直径に制御しながら成長させて直胴部２１を形成する。
【００６８】
このとき、大幅に製造条件を変更することなく、ほとんど従来通りの製造条件で半導体シリコン単結晶製造を行うことが可能で、半導体シリコン単結晶の生産性を損なうことなく所望の品質を得ることができる。
【００６９】
そして、溶融帯域１８をＣＺシリコン結晶１４の上端まで移動させて半導体シリコン単結晶１９の直胴部２１の成長を終え、半導体シリコン単結晶１９の直径を縮径させて該半導体シリコン単結晶１９をＣＺシリコン結晶１４から切り離して、半導体シリコン単結晶の製造を終了する。
【００７０】
このような本発明の半導体シリコン単結晶の製造方法であれば、予め取得したＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度分布に応じて、ＣＺシリコン結晶の形状の加工を行ってから、この形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により半導体シリコン単結晶を製造することにより、製造する半導体シリコン単結晶全体で酸素濃度が所望とする範囲に収まるように制御することができる。これにより半導体シリコン単結晶全体においてデバイス製造時に要求される品質を満たすことができるため、当該結晶の生産性が向上、かつ安定し製品の安定供給が可能となる。
【００７１】
また、ＣＺシリコン結晶を原料として用いたＦＺ法による半導体シリコン単結晶の製造方法において、製造された半導体シリコン単結晶断面における酸素濃度分布を考慮しても、結晶全体で所定の酸素濃度範囲となる半導体シリコン単結晶を製造することができる。例えば、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で、酸素濃度が２．１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上８．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、より好ましくは、４．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上５．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の範囲にすることができる。
【００７２】
更に、原料結晶の直径に応じて上軸の下降速度を調整すること以外は、単結晶側の成長条件には何ら変更を加える必要がないために、結晶断面内抵抗率分布などのその他の結晶品質が変化することなく前記のような半導体シリコン単結晶を製造することができる。そのため、半導体シリコン単結晶の生産性を損なうことなく所望の品質を得ることができる。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７４】
（実施例）
本発明の半導体シリコン単結晶の製造方法により、ＦＺ法で製造する半導体シリコン単結晶の軸方向の全体で、酸素濃度が４．０×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３〜５．３×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３の範囲に収まるように、結晶直径２００ｍｍのＦＺシリコン単結晶を製造した。
【００７５】
まず、原料としてＣＺシリコン結晶を準備し、このＣＺシリコン結晶の軸方向の酸素濃度を予め測定して酸素濃度分布を取得した。このときの、予め測定した長手方向の酸素濃度変化は図４の通りであった。
【００７６】
次に、図４に示す原料の酸素濃度変化から、結晶成長方向の酸素濃度変化を抑えるために必要な原料供給速度変化に応じた原料直径の変化を計算した。図６は直胴開始時の原料直径を１．０として原料長手方向の直径変化割合を示したものである。このように、酸素濃度が高い位置の直径に比べて、酸素濃度が低い位置の直径が小さくなるように原料のＣＺシリコン結晶を加工した。
【００７７】
そして、この形状を加工したＣＺシリコン結晶を原料として用い、ＦＺ法により半導体シリコン単結晶の製造を行った。このとき、上軸の下降速度を徐々に上げること以外は、直胴中の製造条件を一定として製造した。この時の、メルト滞留時間、メルト表面積、炉内圧力から算出したＫの値は１８．６であった。（この場合、ＦＺシリコン単結晶／原料棒の酸素導入率は２．７％と計算された）
【００７８】
取得した結晶を任意の間隔でサンプリングし各位置で酸素濃度を測定した結果、図７に示すような酸素濃度範囲となった。図７に示すように、ＦＺ法により製造した半導体シリコン単結晶全体での酸素濃度の最大値は５．３×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、最小値は４．１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３となり、全体が所望とする酸素濃度範囲に収まるような結晶が取得できた。
【００７９】
（比較例）
実施例で使用した原料と長手方向の酸素濃度変化がほぼ同等のＣＺシリコン結晶を原料として用い、実施例のような形状の加工を行わなかったこと、従って、上軸速度は従来通りとすること以外は、実施例と同条件で、結晶直径２００ｍｍのＦＺシリコン単結晶の製造を行った。
【００８０】
比較例の結晶製造により取得した結晶から任意の間隔でサンプリングし各位置で酸素濃度を測定した結果、図８に示すような酸素濃度範囲となった。結晶全体での酸素濃度の最大値は５．２×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、最小値は３．６×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３であった。
【００８１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００８２】
１０…半導体シリコン単結晶製造装置、  １１…チャンバー、  １２…上軸、
１３…下軸、  １４…ＣＺシリコン結晶、  １５…種結晶、
１６…高周波加熱コイル、  １７…絞り、  １８…溶融帯域、
１９…半導体シリコン単結晶、  ２０…ドープノズル、  ２１…直胴部、
２２…コーン部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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