(57)【要約】【課題】製造コストを大幅に低下させて製造の歩留まりを向上させることが可能なリードフレームの製造方法の提供。【解決手段】  本発明に係るリードフレームの製造方法では、まず、金属基板を用意する。次に、サイドレールに接続するリードフレームを金属基板をプレスして複数形成する。各リードフレームは、サイドレールに接続されて互いに対応するダムバーを少なくとも２つ有する。ダムバーは、複数のアウターリードを有する。サイドレールは、タイバーを有する。タイバーは、複数の接続部を有する。複数のアウターリード及び接続部により、貫通可能な領域を囲んで形成する。次に、リードフレームの領域内に載置台を成形する。載置台の周囲は、アウターリード及び複数の接続部に固着される。最後、載置台の少なくとも１つの側面に、アウターリード及び接続部に電気的に接続される内側線路を製造する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの製造方法であって、
金属基板を用意するステップａ)と、
サイドレールに接続するリードフレームを前記金属基板をプレスして複数成形し、各前記リードフレームに設けられた、前記サイドレールに接続するダムバーの複数のアウターリードによって囲むことにより、貫通可能な領域を形成するステップｂ）と、
複数の前記リードフレームの領域内に載置台を成形し、前記載置台の周囲を前記アウターリードに固着するステップｃ）と、
前記載置台の少なくとも１つの側面に、前記アウターリードに電気的に接続するインナーリード配線を製造するステップｄ）と、を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記ステップｂ）では、前記リードフレームの対応する二辺または四辺にダムバーを成形することを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記ステップｂ）では、前記サイドレールにタイバーを形成し、
前記タイバーは、複数の接続部を有し、
複数の前記アウターリード及び複数の前記接続部により、貫通可能な領域を囲んで形成することを特徴とする請求項２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記ステップｄ）は、
レーザー彫刻機で前記載置台の一面をフォトエッチングすることにより、前記載置台の一側面に複数の溝を形成するステップｄ１）と、
前記載置台に対して成膜を行い、成膜中に前記載置台の複数の前記溝内に金属材料を堆積させてインナーリード配線を形成し、形成された前記インナーリード配線を複数の前記アウターリード及び複数の前記接続部に電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップｄ２）と、をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項５】
前記インナーリード配線は、銅金属層と、前記銅金属層の表面を覆う銀金属層とを含むことを特徴とする請求項４に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記ステップｄ）は、
フレキソ印刷法によりインナーリード配線をフレキシブルプリント回路基板上に印刷するステップｄ２１）と、
エッチングにより余計な銅箔を除去するステップｄ２２）と、
フレキシブルプリント回路基板上にレジストインクを印刷する、または一層の絶縁保護層でフレキシブルプリント回路基板を覆うことでインナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造するステップｄ２３）と、
前記インナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造した後、前記フレキシブルプリント回路基板を接着剤で前記載置台の一側面に直接貼り付けることにより、前記フレキシブルプリント回路基板の露出接点を複数の前記アウターリードに電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップｄ２４）と、をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記ステップｄ）は、
銅金属材料をスクリーン印刷法で前記載置台の一側面に塗布するステップｄ３１）と、
ドライエッチングまたはウェットエッチングによって銅金属層のパター二ング設計のインナーリード配線を形成し、形成されたインナーリード配線を複数の前記アウターリードに電気的に接続するステップｄ３２）と、
印刷法または電気めっき法で銀金属材料を前記インナーリード配線の銅金属層の表面に成型させて銀金属層を形成すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップｄ３３）と、をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項８】
リードフレームの製造方法であって、
金属基板を用意するステップａ）と、
サイドレールに接続するリードフレームを前記金属基板をプレスして複数成形し、各前記リードフレームの四辺に設けられた、前記サイドレールに接続する複数のアウターリードによって囲むことにより、貫通可能な領域を形成するステップｂ）と、
複数の前記リードフレームの領域内に載置台を成形し、前記載置台の周囲を前記アウターリードに固着するステップｃ）と、
前記載置台の少なくとも１つの側面に、前記アウターリードに電気的に接続するインナーリード配線を製造するステップｄ）と、を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記ステップｄ）は、
レーザー彫刻機で前記載置台の一面をフォトエッチングすることにより、前記載置台の一側面に複数の溝を形成するステップｄ１）と、
前記載置台に対して成膜を行い、成膜中に前記載置台の複数の前記溝内に金属材料を堆積させてインナーリード配線を形成し、形成された前記インナーリード配線を前記リードフレームの四辺にある複数の前記アウターリードに電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップｄ２）と、をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記インナーリード配線は、銅金属層と、前記銅金属層の表面を覆う銀金属層とを含むことを特徴とする請求項９に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１１】
前記ステップｄ）は、
フレキソ印刷法によりインナーリード配線をフレキシブルプリント回路基板上に印刷するステップｄ２１）と、
エッチングにより余計な銅箔を除去するステップｄ２２）と、
フレキシブルプリント回路基板上にレジストインクを印刷する、または一層の絶縁保護層でフレキシブルプリント回路基板を覆うことでインナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造するステップｄ２３）と、
前記インナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造した後、前記フレキシブルプリント回路基板を接着剤で前記載置台の一側面に直接貼り付けることにより、前記フレキシブルプリント回路基板の露出接点を前記リードフレームの四辺にある複数の前記アウターリードに電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップｄ２４）と、をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１２】
前記ステップｄ）は、
銅金属材料をスクリーン印刷法で前記載置台の一側面に塗布するステップｄ３１）と、
ドライエッチングまたはウェットエッチングによって銅金属層のインナーリード配線を形成し、形成されたインナーリード配線を前記リードフレームの四辺にある複数の前記アウターリードに電気的に接続するステップｄ３２）と、
印刷法または電気めっき法で銀金属材料を前記インナーリード配線の銅金属層の表面に成型させて銀金属層を形成すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップｄ３３）と、をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームに関し、特に、クワッド・フラット・パッケージ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ，ＱＦＰ）タイプと称され、チップをリードフレームに固着する（Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｌｅａｄ）ためのリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
既存のＩＣ半導体チップまたはＬＥＤの発光チップを封止する場合、以下の方法が知られている。既存の封止方法では、チップをリードフレームに固着した後、金線をボンディングしてチップをインナーリード配線に電気的に接続させる。次いで、樹脂によってチップ及びリードフレームにパッケージを形成し、チップ及びリードフレームのインナーリード（Ｉｎｎｅｒ  Ｌｅａｄ）をパッケージの内部に封入するとともに、アウターリード（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ）をパッケージの外部に露出させる。その後、既存の封止方法では、ダムバー（Ｄａｍ  Ｂａｒ）及びタイバー（Ｔｉｅ  Ｂａｒ）をダイシングして個々の半導体素子に分割する。
【０００３】
リードフレームの製造は、上記半導体素子の製造コストや歩留まりに深く繋がっている。従来のリードフレーム２００（図１、図２を参照）を製造する場合には、まず、プレス加工またはエッチング加工により金属基板１００にサイドレール１０２を形成する。サイドレール１０２には、複数のリードフレーム２００が接続される。各リードフレーム２００は、サイドレール１０２に接続されるダムバー２０２を含む。ダムバー２０２は、インナーリード配線２０６に接続される複数のアウターリード２０４を有する。インナーリード配線２０６の一方側は、サイドレール１０２のタイバー１０４に接続される。次に、プレス加工またはエッチング加工されたリードフレーム２００に電気めっき処理、粗化処理を順次に施す。こうすることで、後工程でのチップやプラスチックとリードフレーム２００との結合性を向上させることができる。次に、リードフレーム２００のインナーリード配線２０６の一側面に粘着シートを貼り付ける。これにより、後工程での封入やリード切断などの工程を容易に行うことができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リードフレーム２００がプレス加工で金型により製造される場合、プレス金型の製造技術的ハードルが高いため、プレス金型を別途購入する必要があり、コストが高くなる。リードフレーム２００がエッチング加工で製造される場合、エッチング加工中にエッチングの不足や過多により、半導体素子が封入された後の歩留まりが低くなる。また、電気めっき工程及び後工程において、リードシフト（リード間隔の不足）、リードの転び、粘着シートからのレジンフラッシュまたは粘着シートの脱落、リード切断の漏れ、めっきの偏りなどの問題が発生しやすくなる。
【０００５】
したがって、本発明は上記従来技術の問題点を解消するために創案されたもので、その目的とするところは、インナーリード配線の金型の設計・製造、粗化処理及び粘着シートの製造が不要で、リードフレームの設計の自由度が高く、インナーリード配線の設計を任意に変更可能であり、製造コストを大幅に低下させて製造の歩留まりを向上させることが可能なリードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態に係るリードフレームの製造方法は、金属基板を用意するステップと、サイドレールに接続するリードフレームを前記金属基板をプレスして複数成形し、各前記リードフレームに設けられた、前記サイドレールに接続するダムバーの複数のアウターリードによって囲むことにより、貫通可能な領域を形成するステップと、複数の前記リードフレームの領域内に載置台を成形し、前記載置台の周囲を前記アウターリードに固着するステップと、前記載置台の少なくとも１つの側面に、前記アウターリードに電気的に接続するインナーリード配線を製造するステップと、を含む。
【０００７】
一実施形態に係るリードフレームの製造方法では、前記リードフレームの対応する二辺または四辺にダムバーを成形する。
【０００８】
一実施形態に係るリードフレームの製造方法では、前記サイドレールにタイバーを形成する。前記タイバーは、複数の接続部を有する。複数の前記アウターリード及び複数の前記接続部により、貫通可能な領域を囲んで形成する。
【０００９】
一実施形態に係るリードフレームの製造方法では、レーザー彫刻機で前記載置台の一面をフォトエッチングすることにより、前記載置台の一側面に複数の溝を形成するステップと、前記載置台に対して成膜を行い、成膜中に前記載置台の複数の前記溝内に金属材料を堆積させてインナーリード配線を形成し、形成された前記インナーリード配線を複数の前記アウターリード及び複数の前記接続部に電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップと、をさらに含む。
【００１０】
一実施形態に係るリードフレームの製造方法では、前記インナーリード配線は、銅金属層と、前記銅金属層の表面を覆う銀金属層とを含む。
【００１１】
一実施形態に係るリードフレームの製造方法では、フレキソ印刷法によりインナーリード配線をフレキシブルプリント回路基板上に印刷するステップと、エッチングにより余計な銅箔を除去するステップと、フレキシブルプリント回路基板上にレジストインクを印刷する、または一層の絶縁保護層でフレキシブルプリント回路基板を覆うことでインナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造するステップと、前記インナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造した後、前記フレキシブルプリント回路基板を接着剤で前記載置台の一側面に直接貼り付けることにより、前記フレキシブルプリント回路基板の露出接点を複数の前記アウターリードに電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップと、をさらに含む。
【００１２】
一実施形態に係るリードフレームの製造方法では、銅金属材料をスクリーン印刷法で前記載置台の一側面に塗布するステップと、ドライエッチングまたはウェットエッチングによって銅金属層のパター二ング設計のインナーリード配線を形成し、形成されたインナーリード配線を複数の前記アウターリードに電気的に接続するステップと、印刷法または電気めっき法で銀金属材料を前記インナーリード配線の銅金属層の表面に成型させて銀金属層を形成すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップと、をさらに含む。
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の他の実施形態に係るリードフレームの製造方法は、金属基板を用意するステップと、サイドレールに接続するリードフレームを前記金属基板をプレスして複数成形し、各前記リードフレームの四辺に設けられた、前記サイドレールに接続する複数のアウターリードによって囲むことにより、貫通可能な領域を形成するステップと、複数の前記リードフレームの領域内に載置台を成形し、前記載置台の周囲を前記アウターリードに固着するステップと、前記載置台の少なくとも１つの側面に、前記アウターリードに電気的に接続するインナーリード配線を製造するステップと、を含む。
【００１４】
他の実施形態に係るリードフレームの製造方法では、レーザー彫刻機で前記載置台の一面をフォトエッチングすることにより、前記載置台の一側面に複数の溝を形成するステップと、前記載置台に対して成膜を行い、成膜中に前記載置台の複数の前記溝内に金属材料を堆積させてインナーリード配線を形成し、形成された前記インナーリード配線を前記リードフレームの四辺にある複数の前記アウターリードに電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップと、をさらに含む。
【００１５】
他の実施形態に係るリードフレームの製造方法では、前記インナーリード配線は、銅金属層と、前記銅金属層の表面を覆う銀金属層とを含む。
【００１６】
他の実施形態に係るリードフレームの製造方法では、フレキソ印刷法によりインナーリード配線をフレキシブルプリント回路基板上に印刷するステップと、エッチングにより余計な銅箔を除去するステップと、フレキシブルプリント回路基板上にレジストインクを印刷する、または一層の絶縁保護層でフレキシブルプリント回路基板を覆うことでインナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造するステップと、前記インナーリード配線を前記フレキシブルプリント回路基板に製造した後、前記フレキシブルプリント回路基板を接着剤で前記載置台の一側面に直接貼り付けることにより、前記フレキシブルプリント回路基板の露出接点を前記リードフレームの四辺にある複数の前記アウターリードに電気的に接続すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップと、をさらに含む。
【００１７】
他の実施形態に係るリードフレームの製造方法では、銅金属材料をスクリーン印刷法で前記載置台の一側面に塗布するステップと、ドライエッチングまたはウェットエッチングによって銅金属層のインナーリード配線を形成し、形成されたインナーリード配線を前記リードフレームの四辺にある複数の前記アウターリードに電気的に接続するステップと、印刷法または電気めっき法で銀金属材料を前記インナーリード配線の銅金属層の表面に成型させて銀金属層を形成すると、前記リードフレームのインナーリード配線の製造を完了するステップと、をさらに含む。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るリードフレームの製造方法によれば、インナーリード配線の金型の設計・製造、粗化処理及び粘着シートの製造が不要で、リードフレームの設計の自由度が高く、インナーリード配線の設計を任意に変更可能であり、製造コストを大幅に低下させて製造の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来のリードフレームの外観模式図である。
【図２】図１の一部の拡大模式図である。
【図３】本発明のリードフレームの製造フローチャート図である。
【図４】本発明のリードフレームの外観模式図である。
【図５】図４の一部の拡大模式図である。
【図６】図５における貫通可能な領域に載置台を成型した状態を示す図である。
【図７】図６における載置台にインナーリード配線溝を製造した状態を示す図である。
【図８】図７における載置台の溝内にインナーリード配線を製造した状態を示す図である。
【図９】図８の模式拡大断面図である。
【図１０】本発明の、載置台上にインナーリード配線を製造する他の方法を示す図である。
【図１１】図９の模式拡大断面図である。
【図１２】本発明の、載置台上にインナーリード配線を製造する別の方法を示す図である。
【図１３】図１２に示す方法において、余計な銅金属層をエッチングする動作を示す図である。
【図１４】図１３の余計な銅金属層をエッチングした状態を示す図である。
【図１５】本発明の他のリードフレームを示す図である。
【図１６】図１５におけるリードフレームに載置台及びインナーリード配線を成型した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の技術内容及び詳細な説明について、図面を参照しつつ説明する。
図３は、本発明のリードフレームの製造フローチャート図である。図４は、本発明のリードフレームの外観模式図である。図５は、図４の一部の拡大模式図である。図６は、図５における貫通可能な領域に載置台を成型した状態を示す図である。図７は、図６における載置台にインナーリード配線溝を製造した状態を示す図である。図８は、図７における載置台の溝内にインナーリード配線を製造した状態を示す図である。図３〜図８に示すように、本発明に係るリードフレームの製造方法では、金属基板１０を先にプレスしてリードフレーム２のサイドレール１を成形し、次いでサイドレール１内において封止剤を射出して載置台４を形成し、その後載置台４上にリードフレーム２のインナーリード（Ｉｎｎｅｒ  Ｌｅａｄ）配線２６を作成する。こうすることで、本発明に係るリードフレームの製造方法では、リードフレーム２の設計の自由度を向上させ、インナーリード配線２６の設計を任意に変更することができ、製造コストを大幅に低下させて製造の歩留まりを向上させることができる。
【００２１】
まず、ステップＳ１００では、金属基板１０を用意する。本実施形態において、金属基板１０は、銅金属材である。
【００２２】
次に、ステップＳ１０２では、リードフレームを製造する。具体的には、プレス加工により金属基板１０をプレスした後、サイドレール１に接続する複数のリードフレーム２を形成する。各リードフレーム２の、対応する少なくとも２辺のそれぞれは、サイドレール１に接続するダムバー２２を有する。ダムバー２２は、複数のアウターリード（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ）２４を有する。さらに、サイドレール１は、タイバー（Ｔｉｅ  ｂａｒ）１２を有する。タイバー１２は、複数の接続部１４を有する。または、各リードフレーム２の四辺のそれぞれは、サイドレール１に接続するダムバー２２を有する。各ダムバー２２は、複数のアウターリード２４を有する。なお、リードフレーム２の四辺にあるアウターリード２４、または対応する２つのアウターリード２４及び接続部１４で囲まれることにより、貫通可能な領域３が形成される（図４及び図５を参照）。
【００２３】
次に、ステップＳ１０４では、載置台を製造する。具体的には、プレス加工されたリードフレーム２において、射出法や熱プレス法によりプラスチックを用いて領域３内に載置台４を成型する。載置台４の周辺は、アウターリード２４及び接続部１４に固着される、またはリードフレーム２の四辺にあるアウターリード２４に固着される。こうすることで、載置台４は、領域３内に固着されることになる（図６を参照）。本実施形態において、プラスチックは、エポキシ樹脂封止材料（Ｅｐｏｘｙ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ，ＥＭＣ）である。
【００２４】
最後に、ステップＳ１０６では、インナーリード配線を製造する。ステップＳ１０６では、載置台４を製造した後、載置台４の少なくとも１つの側面にインナーリード配線２６を製造する。ステップＳ１０６では、インナーリード配線２６をアウターリード２４及び接続部１４に電気的に接続する、またはインナーリード配線２６をリードフレーム２の四辺にあるアウターリード２４に電気的に接続する。
【００２５】
図７は、図６における載置台にインナーリード配線溝を製造した状態を示す図である。図８は、図７における載置台の溝内にインナーリード配線を製造した状態を示す図である。図９は、図８の模式拡大断面図である。図７〜図９に示すように、ステップＳ１０６において、載置台４にインナーリード配線２６を製造する場合、レーザー彫刻機（未図示）で載置台４の一面をフォトエッチングすることで、載置台４の一側面に複数の溝４２を形成する。薄膜形成法により、載置台４の複数の溝４２内には、金属材料を堆積させてインナーリード配線２６を形成する。インナーリード配線２６を形成した後、インナーリード配線２６は、アウターリード２４及び接続部１４に電気的に接続される。またはインナーリード配線２６は、リードフレーム２の四辺にあるアウターリード２４に電気的に接続される。こうすることで、インナーリード配線２６の製造を完了する。本実施形態において、インナーリード配線２６は、銅金属層、及び銅金属層の表面を覆う銀金属層を含む。
【００２６】
図１０は、本発明の、載置台上にインナーリード配線を製造する他の方法を示す図である。図１１は、図９の模式拡大断面図である。図１０及び図１１に示すように、ステップＳ１０６において、載置台４にインナーリード配線２６を製造する場合、他の方法を用いてもよい。他の方法には、例えば、フレキソ印刷法によりインナーリード配線２６をフレキシブルプリント回路基板５に印刷してから、余計な銅箔をエッチングによって除去し、その後フレキシブルプリント回路基板５にレジストインク（Ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｓｉｓｔ）を印刷する方法を用いてもよい。また、他の方法には、一層の絶縁保護層（ｃｏｖｅｒ  ｆｉｌｍ）でフレキシブルプリント回路基板５を覆うと、インナーリード配線２６をフレキシブルプリント回路基板５に形成する方法を用いてもよい。
【００２７】
インナーリード配線２６をフレキシブルプリント回路基板５に製造した後、フレキシブルプリント回路基板５を接着剤（未図示）で載置台４の一側面に直接貼り付けるとともに、熱圧着法（ＨｏｔＢａｒ）でフレキシブルプリント回路基板５の露出接点２６２をアウターリード２４に電気的に接続する、またはフレキシブルプリント回路基板５の露出接点２６２をリードフレーム２の四辺にあるアウターリード２４に電気的に接続する。こうすることで、リードフレーム２のインナーリード配線２６の製造を完了する。
【００２８】
図１２は、本発明の、載置台上にインナーリード配線を製造する別の方法を示す図である。図１３は、図１２に示す方法において、余計な銅金属層をエッチングする動作を示す図である。図１４は、図１３の余計な銅金属層をエッチングした状態を示す図である。図１２〜図１４に示すように、ステップＳ１０６において、載置台４にインナーリード配線２６を製造する場合、銅金属材料２６ａをスクリーン印刷法で載置台４の一側面に塗布した後、例えば、銅金属材にフォントマスク６を配置して余計な銅金属材をドライエッチングまたはウェットエッチングで除去する。このようにすることにより、ステップＳ１０６では、銅金属層のパター二ング設計のインナーリード配線２６を形成し、形成されたインナーリード配線２６をアウターリード２４及び接続部１４に電気的に接続する。ステップＳ１０６では、エッチングされたインナーリード配線２６をリードフレーム２の四辺にあるアウターリード２４に電気的に接続する。こうすることで、リードフレーム２のインナーリード配線２６の製造を完了する。
【００２９】
インナーリード配線２６を製造した後、印刷法または電気めっき法で銀金属材料をインナーリード配線２６の銅金属層の表面に成型させて銀金属層を形成する。こうすることで、リードフレーム２のインナーリード配線２６の製造を完了する。
【００３０】
図１５は、本発明の他のリードフレームを示す図である。図１６は、図１５におけるリードフレームに載置台及びインナーリード配線を成型した状態を示す図である。図１５及び図１６に示すように、ステップＳ１０２のプレス加工工程において、サイドレール１に接続して１列に並列する複数のアウターリード２４をリードフレーム２の四辺に形成し、四辺にある複数のアウターリード２４によって貫通可能な領域３を囲んで形成する。リードフレーム２の四辺にあるアウターリード２４を製造した後、載置台４及びインナーリード配線２６などの後工程の封入を行う。
【００３１】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。また、本発明の内容を応用してなされる均等な変更は、すべて本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００３２】
＜従来技術＞
１００  金属基板
１０２  サイドレール
１０４  タイバー
２００  リードフレーム
２０２  ダムバー
２０４  アウターリード
２０６  インナーリード配線
＜本発明＞
１０  金属基板
１  サイドレール
１２  タイバー
１４  接続部
２  リードフレーム
２２  ダムバー
２４  アウターリード
２６  インナーリード配線
２６２  露出接点
３  領域
４  載置台
４２  溝
５  フレキシブルプリント回路基板
２６ａ  銅金属材料
６  フォントマスク
【図１】
2018074130.tif 000003
【図２】
2018074130.tif 000004
【図３】
2018074130.tif 000005
【図４】
2018074130.tif 000006
【図５】
2018074130.tif 000007
【図６】
2018074130.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
2018074130.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2018074130.tif 000013
【図１２】
2018074130.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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