(57)【要約】【課題】２枚の導電基板が積層されてなる積層基板において、導電基板に形成された配線等がファインピッチである場合でも、２枚の導電基板に形成された接合部を容易にかつ確実に接合する。【解決手段】レジスト層２２がその表層として積層された回路基板２０において、接合パッド２３ａ，２３ｂが、レジスト層２２が積層されずに窪んだ窪み部２７ａ，２７ｂに形成されているものの、接合パッド２３ａ，２３ｂが回路基板２０の一端部に形成されており、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂが、窪み部２７ａ，２７ｂに入り込む外形を有し、かつ、基板１１の一方の面からの高さが、レジスト層２２の基板２１の一方の面からの高さと接合パッド２３ｂの基板２１の一方の面からの高さとの差以上である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のベース基材の一方の面に導電性パターン及びこれに接続された第１の接合部が形成された第１の導電基板と、第２のベース基材の一方の面に、絶縁層がその表層として積層されるとともに、前記絶縁層が積層されずに窪んだ窪み部に第２の接合部が形成された第２の導電基板とが、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが対向して電気的に接続されて積層されてなる積層基板であって、
前記窪み部は、前記第２の接合部が形成された領域から前記第２の導電基板の一端部まで達し、
前記第２の導電基板は、前記第１の接合部、または前記導電性パターンの一部及び前記第１の接合部が、前記窪み部に対向するように前記第１の導電基板に積層され、
前記導電性パターンのうち前記窪み部に対向する部分及び前記第１の接合部は、前記窪み部に入り込む外形を有し、かつ、前記第１のベース基材の一方の面からの高さが、前記窪み部の深さと前記第２の接合部の前記窪み部の底面からの高さとの差以上である、積層基板。
【請求項２】
請求項１に記載の積層基板において、
前記第２の接合部が、前記第２の導電基板の前記一端部に配置されている、積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚以上の導電基板が積層されてなる積層基板に関し、特に、絶縁層がその表層として積層されてなる積層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いて商品等の管理が行われている。このようなラベルやタグを用いた情報管理においては、ラベルやタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣタグ等のＲＦ−ＩＤメディアがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
このようなＲＦ−ＩＤメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにＩＣチップが実装されてなるインレットが用いられている。さらに近年においては、ＩＣチップの代わりに、フィルム基材上に電子部品が実装されてなる回路基板をベース基材上に搭載し、これらを電気的に接続した積層基板が考えられている。
【０００４】
ところで、上述したような積層基板は、フィルム基材上に配線や接合パッドが形成された後、接合パッドを除く領域に絶縁材料からなるレジスト層が積層され、それにより、フィルム基板をベース基材上に搭載した際に不要な電気的短絡が発生することが回避されている。このような積層基板においては、接合パッドの高さがレジスト層よりも低いため、例えば、特許文献１に開示されたように導電性粒子を含有した接着シート等の導電性接着手段を用いて、他の基板と接着することが考えられる。
【０００５】
図８は、２枚の基板が積層されてなる積層基板における電気的接続方法の一例を説明するための図であり、接続部分近傍の断面図を示す。
【０００６】
図８に示すように、一方の面に、接合パッド２２３ａが形成されるとともに、接合パッド２２３ａを除く領域にレジスト層２２２が積層された基板２２１においては、接合パッド２２３ａの高さがレジスト層２２２よりも低いため、アンテナ２１２が形成された基板２１１上にただ単に積層しただけでは、接合パッド２２３ａをアンテナ２１２に電気的に接続することができない。そこで、導電性粒子２３１を含有した異方導電性接着剤２３０を接合パッド２２３ａとアンテナ２１２との間に介在させることで、導電性粒子２３１を介して接合パッド２２３ａとアンテナ２１２とを電気的に接続することができる。また、上述した方法以外にも、外径の大きさによっては導電性粒子１個で電気的に接続することもできるし、異方導電性接着剤に限らず、空隙を埋める導電性を持つ物質であれば、電気的接続を講じる手段は特に限定されない。
【０００７】
ところが、異方導電性接着剤２３０においては、導電性粒子２３１の径や分散状態にばらつきがあるため、接合パッド２２３ａとアンテナ２１２との導通不良が生じる虞がある。これは、導電性粒子２３１の径を、接合パッド２２３ａとアンテナ２１２との間隔以上のものとした場合でも生じるものである。
【０００８】
ここで、２枚の基板それぞれの端部全域を接合部とし、その接合部にそれぞれ半田メッキを施し、接合部どうしが連結するようにして異方性導電膜を介して電気的に接続する技術が特許文献２に開示されている。この技術を用いれば、接合部を有する２枚の基板を電気的に接続することができるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３９４７５３２号公報
【特許文献２】特許第３２２７６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように２枚の基板が電気的に接続されてなる積層基板においては、一方の基板の接合部を、アンテナやセンシングフィルム、あるいは他のマイコン付き基板等の様々な外部端子と電気的に接続させる場合がある。しかしながら、特許文献２に開示された技術においては、２枚の基板それぞれの端部全域を接合部としているため、そのような外部端子との接続を実現することができないという問題点がある。また、特許文献２に開示された技術においては、２枚の基板が連結するように接合されているため、２枚の基板が重ね合わされるように積層された場合、半田メッキや異方性導電膜の厚さによっては、導通不良が生じてしまう虞がある。また、配線がファインピッチとなった基板においては、特許文献２に開示された技術のように半田メッキを用いることができないという問題点もある。
【００１１】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、２枚の導電基板が積層されてなる積層基板において、導電基板に形成された配線等がファインピッチである場合でも、２枚の導電基板に形成された接合部を容易にかつ確実に接合することができる積層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、
第１のベース基材の一方の面に導電性パターン及びこれに接続された第１の接合部が形成された第１の導電基板と、第２のベース基材の一方の面に、絶縁層がその表層として積層されるとともに、前記絶縁層が積層されずに窪んだ窪み部に第２の接合部が形成された第２の導電基板とが、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが対向して電気的に接続されて積層されてなる積層基板であって、
前記窪み部は、前記第２の接合部が形成された領域から前記第２の導電基板の一端部まで達し、
前記第２の導電基板は、前記第１の接合部、または前記導電性パターンの一部及び前記第１の接合部が、前記窪み部に対向するように前記第１の導電基板に積層され、
前記導電性パターンのうち前記窪み部に対向する部分及び前記第１の接合部は、前記窪み部に入り込む外形を有し、かつ、前記第１のベース基材の一方の面からの高さが、前記窪み部の深さと前記第２の接合部の前記窪み部の底面からの高さとの差以上である。
【００１３】
上記のように構成された本発明においては、第１の導電基板の第１の接合部と第２の導電基板の第２の接合部とを電気的に接続させるために、第１の導電基板と第２の導電基板とを積層する場合、第２の導電基板には、その表層として絶縁層が積層されている構成において、この絶縁層が積層されずに窪んだ窪み部に第２の接合部が形成されているものの、窪み部が、第２の接合部が形成された領域から第２の導電基板の一端部まで達し、また、第１の接合部、または、導電性パターンのうち窪み部に対向する部分及び第１の接合部が、窪み部に入り込む外形を有し、かつ、第１のベース基材の一方の面からの高さが、窪み部の深さと第２の接合部の窪み部の底面からの高さとの差以上であるので、第１の接合部と第２の接合部とが対向し、かつ、第１の接合部、または第１の接合部及び導電性パターンが窪み部に対向するように第２の導電基板を第１の導電基板に積層するだけで、第１の接合部と第２の接合部とが当接し、導電性粒子を含有した接着剤を用いることなく、また、圧力をかけずに短時間でかつ低温で、第１の導電基板と第２の導電基板とが電気的に接続されることになる。
【００１４】
また、第２の接合部が、第２の導電基板の一端部に配置されていれば、第１の導電基板と第２の導電基板とを積層する際、接合部分を視認で確認することができ、第１の接合部と第２の接合部とをさらに確実に接合することができる。
【００１５】
また、第１の導電基板と第２の導電基板とが、第２の導電基板の一端部の窪み部が配置された領域にて接着剤によって接着されていれば、第１の接合部と第２の接合部との接合部分が、第２の導電基板の一端部側から封止されることになる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、第１の接合部と第２の接合部とが対向し、かつ、第１の接合部、または第１の接合部及び導電性パターンが窪み部に対向するように第２の導電基板を第１の導電基板に積層するだけで、導電基板に形成された配線等がファインピッチである場合でも、２枚の導電基板に形成された接合部を容易にかつ確実に接合することができる。
【００１７】
また、第２の接合部が、第２の導電基板の一端部に配置されているものにおいては、第１の導電基板と第２の導電基板とを積層する際、接合部分を視認で確認することができ、第１の接合部と第２の接合部とをさらに確実に接合することができる。
【００１８】
また、第１の導電基板と第２の導電基板とが、第２の導電基板の一端部の窪み部が配置された領域にて接着剤によって接着されているものにおいては、第１の接合部と第２の接合部との接合部分を、第２の導電基板の一端部側から封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の積層基板の第１の実施の形態に用いられるアンテナ基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】本発明の積層基板の第１の実施の形態に用いられる回路基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はレジスト層を取り除いた構成を示す図である。
【図３】図１に示したアンテナ基板と図２に示した回路基板とが積層されてなる積層基板を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図４】図３に示した積層基板におけるアンテナ基板と回路基板との電気的な接続状態を説明するための図である。
【図５】本発明の積層基板の第２の実施の形態に用いられるアンテナ基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】本発明の積層基板の第２の実施の形態に用いられる回路基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はレジスト層を取り除いた構成を示す図である。
【図７】図５に示したアンテナ基板と図６に示した回路基板とが積層されてなる積層基板を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図８】２枚の基板が積層されてなる積層基板における電気的接続方法の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の積層基板の第１の実施の形態に用いられるアンテナ基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２２】
本形態におけるアンテナ基板は、本発明において第１の導電基板となるものであって、図１に示すように、第１のベース基材となる基板１１の一方の面に、導電性パターンとなるコイル状のアンテナ１２と、第１の接合部となるアンテナ接合部１３ａ，１３ｂとが形成されて構成されている。基板１１は、樹脂性のフィルムから構成されている。アンテナ接合部１３ａ，１３ｂはそれぞれ、アンテナ１２と接続されている。なお、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂは矩形状または円形状からなり、その最大径は、０．５ｍｍとなっている。なお、アンテナ１２は、基板１１の他方の面にてブリッジされており、基板１１の他方の面には、このブリッジ以外にも導電性パターンが形成されていてもよい。
【００２３】
図２は、本発明の積層基板の第１の実施の形態に用いられる回路基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はレジスト層２２を取り除いた構成を示す図である。
【００２４】
本形態における回路基板は、本発明において第２の導電基板となるものであって、図２に示すように、第２のベース基材となる基板２１の一方の面に、第２の接合部となる接合パッド２３ａ，２３ｂと、その他の接合パッド２４ａ〜２４ｈと、配線２６ａ〜２６ｈとが形成されるとともに、表裏貫通したスルーホール２５ａ〜２５ｆが形成されている。また、接合パッド２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｈが形成された面には、絶縁層となるレジスト層２２がその表層として積層されて構成されている。基板２１は、樹脂性のフィルムから構成されている。接合パッド２３ａ，２３ｂは、図１に示したアンテナ基板１０のアンテナ接合部１３ａ，１３ｂとそれぞれ接合するためのものであり、回路基板２０の一端部に配置されている。接合パッド２４ａ〜２４ｈは、半導体チップ等が実装されるものであり、スルーホール２５ａ〜２５ｆは、基板２１の裏面に形成された回路（不図示）に繋がれている。配線２６ａ〜２６ｈは、これら接合パッド２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｈ及びスルーホール２５ａ〜２５ｆを、回路基板２０上にて構成される回路に応じて接続するものである。レジスト層２２は、接合パッド２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｈ及びスルーホール２５ａ〜２５ｆの孔部以外の領域の全面に積層されている。これにより、接合パッド２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｈが形成された領域には、レジスト層２２が積層されずに窪んだ窪み部２７ａ，２７ｂ（接合パッド２３ａ，２３ｂに対応するもののみについて図示）が設けられた状態となっている。なお、レジスト層２２は、基板２１の反対側の面にも積層されていてもよい。この窪み部２７ａ，２７ｂは、接合パッド２３ａ，２３ｂが回路基板２０の一端部に配置されていることから、接合パッド２３ａ，２３ｂが形成された領域から回路基板２０の一端部まで達するものとなっている。レジスト層２２は、基板２１のレジスト層２２が積層された面からの高さが、接合パッド２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｈよりも高くなっている。なお、接合パッド２３ａ，２３ｂ及びそれに応じた窪み部２７ａ，２７ｂは、直径が１．５ｍｍの長円形となっており、それにより、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂは、窪み部２７ａ，２７ｂに入り込む形状を有している。なお、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂと、接合パッド２３ａ，２３ｂ及び窪み部２７ａ，２７ｂの形状は、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂが窪み部２７ａ，２７ｂに入り込む形状であれば、上述したようなものに限らない。
【００２５】
図３は、図１に示したアンテナ基板１０と図２に示した回路基板２０とが積層されてなる積層基板を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００２６】
本形態における積層基板は図３に示すように、図１に示したアンテナ基板１０上に図２に示した回路基板２０が積層されて構成されている。アンテナ基板１０と回路基板２０とは、基板１１のアンテナ１２が形成された面と、基板２１のレジスト層２２が積層された面とが互いに積層面となって、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂと、窪み部２７ａ，２７ｂに形成された接合パッド２３ａ，２３ｂとが対向するように積層されている。そして、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂが、窪み部２７ａ，２７ｂに入り込んで接合パッド２３ａ，２３ｂと当接し、回路基板２０の一端部の接合パッド２３ａ，２３ｂが配置されている領域にて接着剤３０によってアンテナ基板１０と回路基板２０とが接着されている。このように、回路基板２０の一端部の接合パッド２３ａ，２３ｂが配置されている領域にてアンテナ基板１０と回路基板２０とが接着剤３０によって接着されることで、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂと接合パッド２３ａ，２３ｂとの接合部分を、回路基板２０の一端部側から封止することができる。なお、回路基板２０の一端部の接合パッド２３ａ，２３ｂが配置されている領域以外においても接着剤を用いてアンテナ基板１０と回路基板２０とを接着すれば、これらアンテナ基板１０と回路基板２０とを強固に接着することができる。その際、接着剤３０としては、導電性粒子を含有したものである必要はない。回路基板２０においては、実際には、接合パッド２４ａ〜２４ｈに半導体チップ等が実装されるとともに、回路部品が実装されているが、これらの図示及び説明は省略する。また、スルーホール２５ａ〜２５ｆによって裏面にも回路部品が実装されているが、同じく説明は省略する。また、アンテナ基板１０と回路基板２０とは、接着剤３０ではなく、カシメ等によって固着されてもよい。
【００２７】
以下に、上述した積層基板１におけるアンテナ基板１０と回路基板２０との電気的な接続状態について詳細に説明する。
【００２８】
図４は、図３に示した積層基板１におけるアンテナ基板１０と回路基板２０との電気的な接続状態を説明するための図であり、アンテナ接合部１３ａ及び接合パッド２３ａ近傍の断面を示す。
【００２９】
上述したように、図３に示した積層基板１における回路基板２０においては、図４に示すように、接合パッド２３ａ，２３ｂが窪み部２７ａ，２７ｂに形成されており、窪み部２７ａ，２７ｂの深さである、レジスト層２２の基板２１のアンテナ基板１０に対向する面からの高さｈ2が、接合パッド２３ａ，２３ｂの窪み部２７ａ，２７ｂの底面からの高さｈ3よりも高くなっている。そのため、回路基板２０をアンテナ基板１０上にただ単に積層しただけでは、接合パッド２３ａ，２３ｂをアンテナ接合部１３ａ，１３ｂに電気的に接続することができない。
【００３０】
しかしながら、図３に示した積層基板１においては、図４に示すようにアンテナ接合部１３ａ，１３ｂの基板１１の回路基板２０に対向する面からの高さｈ１が、レジスト層２２の高さｈ2と接合パッド２３ａ，２３ｂの高さｈ3との差以上となっているため、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂと接合パッド２３ａ，２３ｂとが対向するように回路基板２０をアンテナ基板１０に積層すれば、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂが、回路基板２０のレジスト層２２が積層されていない窪み部２７ａ，２７ｂに入り込んだ状態となって接合パッド２３ａ，２３ｂと当接し、それにより、アンテナ基板１０と回路基板２０とが電気的に接続されることになる。この際、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂがアンテナ１２に接続されているものの、接合パッド２３ａ，２３ｂが回路基板２０の一端部に配置されているため、アンテナ１２のアンテナ接合部１３ａ，１３ｂの接続部分に対向する領域には回路基板２０が存在しないこととなり、その接続部分がレジスト層２２に当接してしまうことがなくなる。また、接合パッド２３ａ，２３ｂが、回路基板２０の一端部に配置されていることで、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂと接合パッド２３ａ，２３ｂとの接合部分を視認で確認することができ、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂと接合パッド２３ａ，２３ｂとをさらに確実に接合することができる。
【００３１】
このように、本形態においては、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂと接合パッド２３ａ，２３ｂとが対向するように回路基板２０をアンテナ基板１０に積層するだけで、アンテナ接合部１３ａ，１３ｂが、回路基板２０のレジスト層２２が積層されていない窪み部２７ａ，２７ｂに入り込んだ状態となって接合パッド２３ａ，２３ｂと当接することになるため、回路基板２０に形成された配線等がファインピッチである場合でも、アンテナ基板１０に形成されたアンテナ接合部１３ａ，１３ｂと、回路基板２０に形成された接合パッド２３ａ，２３ｂとを、導電性粒子を含有した接着剤を用いることなく、また、圧力をかけずに短時間でかつ低温で、容易にかつ確実に接合することができる。アンテナ基板１０と回路基板２０とを短時間で接続することができることで、量産体制を容易に構築することができるようになる。
【００３２】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の積層基板の第２の実施の形態に用いられるアンテナ基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３３】
本形態におけるアンテナ基板は、図５に示すように、図１に示したものに対して、アンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂの位置が、基板１１１の中央側にずれて形成されている点が異なるものである。
【００３４】
図６は、本発明の積層基板の第２の実施の形態に用いられる回路基板の構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はレジスト層１２２を取り除いた構成を示す図である。
【００３５】
本形態における回路基板は、図６に示すように、図２に示したものに対して、接合パッド１２３ａ，１２３ｂの位置が、基板１２１の中央側にずれて形成されているとともに、それに伴って、レジスト層１２２が、接合パッド１２３ａ，１２３ｂが形成された領域から回路基板１２０の一端部まで積層されておらず、それにより、窪み部１２７ａ，１２７ｂが、接合パッド１２３ａ，１２３ｂが形成された領域から回路基板１２０の一端部まで達したものとなっている。なお、窪み部１２７ａ，１２７ｂの接合パッド１２３ａ，１２３ｂが形成された領域から回路基板１２０の一端部までの領域の幅は、アンテナ基板１１０上に回路基板１２０が積層された場合に、アンテナ１１２のうち窪み部１２７ａ，１２７ｂに対向する部分の幅よりも広いものとなっている。
【００３６】
図７は、図５に示したアンテナ基板１１０と図６に示した回路基板１２０とが積層されてなる積層基板を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００３７】
本形態における積層基板は図７に示すように、図５に示したアンテナ基板１１０上に図６に示した回路基板１２０が積層されて構成されている。アンテナ基板１１０と回路基板１２０とは、基板１１１のアンテナ１１２が形成された面と、基板１２１のレジスト層１２２が積層された面とが互いに積層面となって、アンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂと、窪み部１２７ａ，１２７ｂに形成された接合パッド１２３ａ，１２３ｂとが対向するように積層されている。そして、アンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂと接合パッド１２３ａ，１２３ｂとが当接し、回路基板１２０の一端部の窪み部１２７ａ，１２７ｂが配置されている領域にて接着剤１３０によってアンテナ基板１１０と回路基板１２０とが接着されている。
【００３８】
本形態における積層基板１０１においては、アンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂの基板１１１の回路基板１２０に対向する面からの高さが、レジスト層１２２の高さと接合パッド１２３ａ，１２３ｂの高さとの差以上となっているため、アンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂと接合パッド１２３ａ，１２３ｂとが対向するように回路基板１２０をアンテナ基板１１０に積層すれば、アンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂが、回路基板１２０のレジスト層１２２が積層されていない窪み部１２７ａ，１２７ｂに入り込んだ状態となって接合パッド１２３ａ，１２３ｂと当接し、それにより、アンテナ基板１１０と回路基板１２０とが電気的に接続されることになる。また、アンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂと接合パッド１２３ａ，１２３ｂとが対向するように回路基板１２０をアンテナ基板１１０に積層すると、アンテナ１１１の一部が回路基板１２０に対向するようになるが、アンテナ１１１に対向する領域は、レジスト層１２２が積層されていない窪み部１２７ａ，１２７ｂとなっており、この窪み部１２７ａ，１２７ｂの幅が、対向するアンテナ１１２よりも広く、また、アンテナ１１２の高さがアンテナ接合部１１３ａ，１１３ｂの高さと同等であることで、アンテナ１１２が窪み部１２７ａ，１２７ｂに入り込み、レジスト層１２２に当接してしまうことがなくなる。
【符号の説明】
【００３９】
１，１０１    積層基板
１０，１１０    アンテナ基板
１１，２１，１１１，１２１    基板
１２，１１２    アンテナ
１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂ    アンテナ接合部
２０，１２０    回路基板
２２，１２２    レジスト層
２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｈ，１２３ａ，１２３ｂ，１２４ａ〜１２４ｈ    接合パッド
２５ａ〜２５ｆ，１２５ａ〜１２５ｆ    スルーホール
２６ａ〜２６ｈ，１２６ａ〜１２６ｈ    配線
２７ａ，２７ｂ，１２７ａ，１２７ｂ    窪み部
３０，１３０    接着剤
【図１】
2018148160.tif 000003
【図２】
2018148160.tif 000004
【図３】
2018148160.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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