(57)【要約】      （修正有）【課題】高い性能の超音波デバイス、超音波探触子、及び超音波装置を提供する。【解決手段】超音波デバイスは、第一面を有し、第一面において第一面の面方向に沿う第一方向に延設される複数の溝部４２６Ａと、隣り合う溝部を隔てる隔壁４２６Ｃと、を有する基板４２と、第一面に設けられ、溝部を閉塞する振動膜と、振動膜の基板とは反対側に設けられ、第一方向に交差する第二方向に延設される壁部と、振動膜に設けられ、基板の厚み方向から見た平面視において、隔壁と壁部とに囲われる位置に設けられる圧電素子と、を備え、隔壁には、隣り合う溝部間を連通する連通溝４２６Ｂが設けられている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面を有し、前記第一面において前記第一面の面方向に沿う第一方向に延設される複数の溝部と、隣り合う前記溝部を隔てる隔壁と、を有する基板と、
前記第一面に設けられ、前記溝部を閉塞する振動膜と、
前記振動膜の前記基板とは反対側に設けられ、前記第一方向に交差する第二方向に延設される壁部と、
前記振動膜に設けられ、前記基板の厚み方向から見た平面視において、前記隔壁と前記壁部とに囲われる位置に設けられる圧電素子と、を備え、
前記隔壁には、隣り合う前記溝部間を連通する連通溝が設けられている
ことを特徴とする超音波デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波デバイスにおいて、
隣り合う前記隔壁において、前記連通溝の前記第一方向に対する位置がそれぞれ異なる
ことを特徴とする超音波デバイス。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の超音波デバイスにおいて、
前記連通溝の溝深さは、前記溝部の溝深さと同一である
ことを特徴とする超音波デバイス。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の超音波デバイスと、
前記超音波デバイスを収納する筐体と、
を備えることを特徴とする超音波探触子。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の超音波デバイスと、
前記超音波デバイスを制御する制御部と、
を備えることを特徴とする超音波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波デバイス、超音波探触子、及び超音波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、超音波の送受信を行う超音波デバイスを備えた超音波センサーが知られている（特許文献１参照）。
特許文献１に記載の超音波センサーは、開口部が形成された基板と、開口部を塞ぐように基板に設けられた振動板と、振動板の開口部とは反対側に積層された圧電素子とを備えている。この超音波センサーでは、１つの開口部に対向して複数の圧電素子が配置され、隣り合う圧電素子間で、かつ、振動板の基板とは反対側の面に、振動板の振動を抑制する柱状部が設けられている。このような超音波センサーでは、振動板のうち、開口部の縁と、柱状部の縁とにより囲われる領域が圧電素子によって振動される振動部となり、開口部に複数の振動部が設けられる構成となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８８２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載の超音波デバイスでは、振動膜の振動によって柱状部が共振するおそれがある。この柱状部の振動には、複数種の異なる振動モードの振動が含まれ、当該振動モードには、振動部の振動を阻害する不要モードが含まれる場合がある。例えば、振動部の周波数と同帯域の周波数の振動モードが含まれる場合、当該柱状部の振動の影響により、振動部に不要振動が励起されたり、振動部の振動が減衰されたりするおそれがあり、超音波デバイスにおける性能が低下するとの課題がある。
【０００５】
本発明は、高い性能の超音波デバイス、超音波探触子、及び超音波装置を提供することを目的とし、以下、当該目的を達成可能な適用例及び実施形態を説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る一適用例の超音波デバイスは、第一面を有し、前記第一面において前記第一面の面方向に沿う第一方向に延設される複数の溝部と、隣り合う前記溝部を隔てる隔壁と、を有する基板と、前記第一面に設けられ、前記溝部を閉塞する振動膜と、前記振動膜の前記基板とは反対側に設けられ、前記第一方向に交差する第二方向に延設される壁部と、前記振動膜に設けられ、前記基板の厚み方向から見た平面視において、前記隔壁と前記壁部とに囲われる位置に設けられる圧電素子と、を備え、前記隔壁には、隣り合う前記溝部間を連通する連通溝が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例では、基板の第一面に第一方向に沿った溝部が複数設けられ、当該複数の溝部が隔壁により隔てられている。また、基板の第一面に振動膜が設けられ、この振動膜の基板とは反対側に第二方向に沿って延設される壁部が設けられている。さらに、振動膜の隔壁と壁部とに囲われる位置に圧電素子が設けられている。そして、隔壁には、隣り合う溝部間を連通する連通溝が設けられている。
ところで、上記のように、振動部の隔壁と壁部とに囲われる領域を振動部とし、圧電素子により振動部を振動させる構成では、振動部の振動によって隔壁が、複数種の振動モードで共振するおそれがある。この振動モードの数は、隔壁の第一方向における長さ寸法が長いと多くなり、振動膜の振動を阻害する不要モードが含まれる可能性も高くなる。
これに対して、本適用例では、上述のように隔壁に連通溝が設けられているため、隔壁が複数の部分（部分隔壁）に分割されることになる。この場合、振動部の振動によって、各部分隔壁に共振が発生するものの、各部分隔壁の第一方向の長さ寸法が、連通溝が設けられていない場合（第一方向に沿った隔壁の全長）に対して小さくなる。よって、各部分隔壁の共振において、発生し得る振動モードの数が少なくなる。このため、振動部の振動に影響を与える不要モードが含まれる可能性が低減されることになり、高い性能の超音波デバイスを提供することが可能となる。
【０００８】
本適用例の超音波デバイスにおいて、隣り合う前記隔壁において、前記連通溝の前記第一方向に対する位置がそれぞれ異なることが好ましい。
各隔壁に対し、第一方向における所定位置に連通溝を設ける構成、つまり、第二方向から見た際に、各隔壁の連通溝が同一位置となる場合、第二方向に沿って略直線状に並ぶ連通溝によって、超音波デバイスの強度が低下し、例えば、前記直線を境（折り目）として、超音波デバイスが湾曲しやすくなったり破損したりする恐れがある。
これに対して、本適用例では、第一の隔壁に設けられる第一の連通溝の第一方向における位置と、第一の隔壁に隣り合う第二の隔壁に設けられる第二の連通溝の第一方向における位置とがそれぞれ異なる。つまり、第二方向から見た際に、第一の連通溝と、第二の連通溝とが重なり合わない。このような構成では、第一の隔壁において、第一の連通溝の位置の形成位置において、超音波デバイスの強度が弱くなるものの、第二の隔壁により強度が補償される。同様に、第二の隔壁の第二の連通溝の位置の強度低下は、第一の隔壁により強度が補償される。これにより、超音波デバイスにおける連通溝による強度低下を抑制することができる。
【０００９】
本適用例の超音波デバイスにおいて、前記連通溝の溝深さは、前記溝部の溝深さと同一であることが好ましい。
本適用例では、連通溝と溝部との溝深さが同一であるため、例えば、基板をエッチング等することで、溝部及び連通溝を形成する場合に、溝部及び連通溝を同一ステップで同時に形成することが可能となる。
【００１０】
本発明の一適用例に係る超音波探触子は、上述したような超音波デバイスと、前記超音波デバイスを収納する筐体と、を備えることを特徴とする。
本適用例の超音波探触子では、筐体内に上述したような超音波デバイスが収納されており、当該超音波探触子を被検体に接触させることで、被検体に対する超音波測定を実施することができる。そして、上述したように、超音波デバイスは、隔壁に連通溝が設けられていることで、振動部の振動により隔壁が共振した場合でも、振動部の振動を阻害する不要モードの発生が低減されている。よって、このような高性能な超音波デバイスを有する超音波探触子では、精度の高い超音波測定を実施することができる。
【００１１】
本発明の一適用例に係る超音波装置は、上述したような超音波デバイスと、前記超音波デバイスを制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
本適用例の超音波装置では、上述のような超音波デバイスを用いた各種超音波処理を実施できる。例えば、超音波デバイスから被検体に対して超音波の送受信を実施し、被検体の内部断層画像を形成したり、被検体の一部の状態（例えば生体の血圧や血流）を測定したりすることができる。また、被検体の患部に対して超音波を送信することで、患部を治療（超音波治療）したり、対象物に付着した除去対象を超音波により除去したりすることができる。そして、本適用例では、上述のように高い性能を有する超音波デバイスを備えているので、当該超音波デバイスを含む超音波装置においても、前記各種超音波処理を高精度に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第一実施形態の超音波装置の概略構成を示す図。
【図２】第一実施形態の超音波プローブの概略構成を示す断面図。
【図３】第一実施形態の超音波デバイスの素子基板の概略構成を示す平面図。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線で切断した超音波デバイスを模式的に示す断面図。
【図５】図３におけるＢ−Ｂ線で切断した超音波デバイスを模式的に示す断面図。
【図６】第一実施形態の素子基板の概略構成を示す斜視図。
【図７】第一実施形態の封止板の概略構成を示す斜視図。
【図８】第一実施形態の封止板の概略構成を示す平面図。
【図９】図７におけるＣ−Ｃ線で切断した封止板の概略構成を示す断面図。
【図１０】図８のＤ−Ｄ線で切断した超音波デバイスを模式的に示す断面図。
【図１１】図８のＥ−Ｅ線で切断した超音波デバイスを模式的に示す断面図。
【図１２】第二実施形態の封止板の概略構成を示す平面図。
【図１３】変形例１の封止板の概略構成を示す平面図。
【図１４】変形例２の封止板の概略構成を示す平面図。
【図１５】変形例３の封止板の概略構成を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第一実施形態］
以下、第一実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１は、超音波測定装置１の概略構成を示す斜視図である。
超音波測定装置１は、超音波装置に相当し、図１に示すように、超音波プローブ２と、超音波プローブ２にケーブル３を介して電気的に接続された制御装置１０と、を備える。
この超音波測定装置１は、超音波プローブ２が生体（例えば人体）の表面に接触された状態で、超音波プローブ２から生体内に超音波を送出する。また、生体内の器官にて反射された超音波を超音波プローブ２にて受信し、その受信信号に基づいて、例えば生体内の内部断層画像を取得したり、生体内の器官の状態（例えば血流等）を測定したりする。
【００１４】
［１．制御装置の構成］
制御装置１０は、制御部に相当し、例えば、図１に示すように、ボタンやタッチパネル等を含む操作部１１と、表示部１２と、を備える。また、制御装置１０は、図示は省略するが、メモリー等により構成された記憶部と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成された演算部と、を備える。制御装置１０は、記憶部に記憶された各種プログラムを、演算部に実行させることにより、超音波測定装置１を制御する。例えば、制御装置１０は、超音波プローブ２の駆動を制御するための指令を出力したり、超音波プローブ２から入力された受信信号に基づいて、生体の内部構造の画像を形成して表示部１２に表示させたり、血流等の生体情報を測定して表示部１２に表示させたりする。このような制御装置１０としては、例えば、タブレット端末やスマートフォン、パーソナルコンピューター等の端末装置を用いることができ、超音波プローブ２を操作するための専用端末装置を用いてもよい。
【００１５】
［２．超音波プローブの構成］
図２は、超音波プローブ２の概略構成を示す断面図である。
超音波プローブ２は、超音波探触子に相当し、図２に示すように、筐体２１と、筐体２１内部に収納された超音波デバイス２２と、超音波デバイス２２を制御するためのドライバー回路等が設けられた回路基板２３と、を備える。なお、超音波デバイス２２と、回路基板２３とにより超音波センサー２４が構成される。
【００１６】
［２−１．筐体の構成］
筐体２１は、図１に示すように、例えば平面視矩形状の箱状に形成され、厚み方向に直交する一面（センサー面２１Ａ）には、センサー窓２１Ｂが設けられており、超音波デバイス２２の一部が露出している。また、筐体２１の一部（図１に示す例では側面）には、筐体２１の内部の回路基板２３に接続されるケーブル３が挿通されており、当該ケーブル３により、超音波プローブ２と制御装置１０とが接続される。なお、超音波プローブ２と制御装置１０との接続構成としては、これに限定されず、例えば超音波プローブ２と制御装置１０とが無線通信により接続されていてもよく、さらに、超音波プローブ２内に制御装置１０の各種構成が設けられていてもよい。
【００１７】
［２−２．回路基板の構成］
回路基板２３は、後述する超音波デバイス２２の信号端子４１４Ｐ（図３参照）及び共通端子４１６Ｐ（図３参照）と電気的に接続され、制御装置１０の制御に基づいて超音波デバイス２２を制御する。
具体的には、回路基板２３は、送信回路や受信回路等を備えている。送信回路は、超音波デバイス２２に超音波送信させる駆動信号を出力する。受信回路は、超音波を受信した超音波デバイス２２から出力された受信信号を取得し、当該受信信号の増幅処理、Ａ−Ｄ変換処理、整相加算処理等を実施して制御装置１０に出力する。
【００１８】
［２−３．超音波デバイスの構成］
図３は、超音波デバイス２２における素子基板４１を、封止板４２側から見た平面図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ線で切断した超音波デバイス２２の断面図である。図５は、図３におけるＢ−Ｂ線で切断した超音波デバイス２２の断面図である。図６は、素子基板４１を音響レンズ４４側から見た際の概略構成を示す斜視図である。なお、図３は、説明の便宜上、超音波トランスデューサーＴｒの配置数を減らしているが、実際には、より多くの超音波トランスデューサーＴｒが配置されている。同様に、図６や、後述する図７〜図１５に示す開口部４１１Ａ及び隔壁４２６においても、説明の便宜上、配置数を減らしている。
超音波デバイス２２は、図２、図４、及び図５に示すように、素子基板４１と、封止板４２（基板）と、音響レンズ４４とを備えている。
この超音波デバイス２２は、図３に示すように、互いに交差（本実施形態では、直交を例示）するＸ方向（スライス方向；第二方向）及びＹ方向（スキャン方向；第一方向）に沿って、複数の超音波トランスデューサーＴｒが２次元アレイ状に配置されている。本実施形態では、Ｘ方向に配置された複数の超音波トランスデューサーＴｒにより、１ＣＨ（チャネル）の送受信列Ｃｈが構成される。また、当該１ＣＨの送受信列ＣｈがＹ方向に沿って複数並んで配置されることで、１次元アレイ構造の超音波デバイス２２が構成される。ここで、超音波トランスデューサーＴｒが配置される領域をアレイ領域Ａｒ１とする。
なお、図３は、説明の便宜上、超音波トランスデューサーＴｒの配置数を減らしているが、実際には、より多くの超音波トランスデューサーＴｒが配置されている。
また、１ＣＨの送受信列ＣｈがＸ方向に並ぶ１列の超音波トランスデューサーＴｒにより構成される例を示すが、これに限らない。例えば、Ｘ方向に並ぶ１列の超音波トランスデューサーＴｒを１つの素子群とし、Ｙ方向に並ぶ所定数の素子群（例えば４列の素子群）を１つの送受信列Ｃｈとしてもよい。
【００１９】
［２−３−１．素子基板の構成］
素子基板４１は、図４に示すように、基板本体部４１１と、基板本体部４１１の封止板４２側に設けられる振動膜４１２と、振動膜４１２に設けられた圧電素子４１３と、を備える。
【００２０】
基板本体部４１１は、例えばＳｉ等の半導体基板により構成されている。この基板本体部４１１には、平面視において、各々の送受信列Ｃｈと重なる開口部４１１Ａが設けられている。つまり、本実施形態では、開口部４１１Ａは、Ｘ方向に対する開口幅寸法が、Ｙ方向に対する幅寸法に比べて大きくなり、Ｘ方向に沿って長手に形成されている。
本実施形態では、各開口部４１１Ａは、基板本体部４１１の基板厚み方向を貫通した貫通孔であり、当該貫通孔の一端側（封止板４２側）を閉塞するように振動膜４１２が設けられている。
ここで、基板本体部４１１の振動膜４１２と接合される部分は壁部４１１Ｂであり、開口部４１１Ａは、壁部４１１Ｂにより四方（±Ｘ側、±Ｙ側）が囲われることで形成されている。つまり、隣り合う開口部４１１Ａの間のそれぞれに、Ｘ方向に延設される壁部４１１Ｂが配置されて、これらの壁部４１１Ｂにより隣り合う開口部４１１Ａが隔てられる構成となる。
【００２１】
振動膜４１２は、例えばＳｉＯ２や、ＳｉＯ２及びＺｒＯ２の積層体等より構成され、基板本体部４１１の封止板４２側の面に設けられる。この振動膜４１２は、上述したように、基板本体部４１１の壁部４１１Ｂに支持されることで、各開口部４１１Ａを閉塞している。この振動膜４１２の厚み寸法は、基板本体部４１１に対して十分小さい厚み寸法となる。
【００２２】
また振動膜４１２の基板本体部４１１とは反対側には、封止板４２が接合されている。後に詳述するが、図４及び図５に示すように、封止板４２には、平面視においてＹ方向に延設される複数の隔壁４２６が設けられ、当該複数の隔壁４２６がＸ方向に対して所定間隔で配置されている。つまり、封止板４２は、複数の隔壁４２６に挟まれ、接合面４２１の面方向に沿ってＹ方向に延設される複数の溝部４２６Ａを有している。そして、素子基板４１のアレイ領域Ａｒ１において、振動膜４１２には、封止板４２の複数の隔壁４２６がそれぞれ接合されている。
【００２３】
つまり、本実施形態では、振動膜４１２は、＋Ｚ側の面において、Ｘ方向に延設される複数の壁部４１１Ｂが接合され、−Ｚ側の面において、Ｙ方向に延設される複数の隔壁４２６が接合される。
ここで、振動膜４１２のうち、平面視において、壁部４１１Ｂの縁と、隔壁４２６の縁とにより四方が囲われる領域（開口部４１１Ａと溝部４２６Ａとが重なる領域）は、可撓部４１２Ａを構成する。この可撓部４１２ＡのＹ方向の寸法は、開口部４１１ＡのＹ方向の幅寸法により規定され、Ｘ方向の寸法は、溝部４２６ＡのＸ方向の幅寸法により規定される。
本実施形態では、１つの開口部４１１Ａに対して、複数の可撓部４１２ＡがＸ方向に並ぶ構成となる。そして、各可撓部４１２Ａには、それぞれ圧電素子４１３が設けられており、これらの可撓部４１２Ａと圧電素子４１３とにより、１つの超音波トランスデューサーＴｒが構成される。
【００２４】
圧電素子４１３は、上述のように、各可撓部４１２Ａの封止板４２側の面に対して、それぞれ設けられている。この圧電素子４１３は、例えば、振動膜４１２側から下部電極４１４、圧電膜４１５、及び上部電極４１６を積層した積層体により構成されている。
このような超音波トランスデューサーＴｒでは、下部電極４１４及び上部電極４１６の間に所定周波数の矩形波電圧（駆動信号）が印加されることで、圧電膜４１５が撓んで可撓部４１２Ａが振動し、超音波が送出される。また、生体から反射された超音波により可撓部４１２Ａが振動されると、圧電膜４１５の上下で電位差が発生する。これにより、下部電極４１４及び上部電極４１６の間に発生する電位差を検出することで、受信した超音波を検出することが可能となる。
【００２５】
下部電極４１４は、図３に示すように、Ｘ方向に沿って直線状に形成され、１ＣＨの送受信列Ｃｈを構成する。この下部電極４１４の両端部（±Ｘ側端部）は、アレイ領域Ａｒ１の±Ｘ側に設けられた端子領域Ａｒ２まで延設し、当該端子領域Ａｒ２において、回路基板２３に電気接続される信号端子４１４Ｐが設けられる。
【００２６】
また、上部電極４１６は、図３に示すように、Ｙ方向に沿って直線状に形成されており、Ｙ方向に並ぶ送受信列Ｃｈを接続する。そして、上部電極４１６の±Ｙ側端部は共通電極線４１６Ａに接続される。この共通電極線４１６Ａは、Ｘ方向に対して複数配置された上部電極４１６同士を結線する。共通電極線４１６Ａの両端部（±Ｘ側端部）は、端子領域Ａｒ２まで延設され、当該端子領域Ａｒ２において、回路基板２３に電気接続される共通端子４１６Ｐが設けられている。共通端子４１６Ｐは、回路基板２３の基準電位回路（図示省略）に接続され、基準電位に設定される。
【００２７】
［２−３−２．音響層及び音響レンズの構成］
音響層４３は、図４及び図５に示すように、素子基板４１の＋Ｚ側の面に、開口部４１１Ａの内部を充填するように設けられる。
音響レンズ４４は、図１に示すように、筐体２１のセンサー窓２１Ｂから外部に露出し、測定対象である生体の表面に接触される。この音響レンズ４４は、ＺＸ面における断面がシリンドリカル形状であり（図５参照）、超音波デバイス２２から送信された超音波を収束させる。
【００２８】
音響層４３及び音響レンズ４４は、粘弾性体、エラストマーで形成され、例えば、シリコーンゴム、ブタジエンゴムを用いて形成できる。また、音響層４３及び音響レンズ４４は、測定対象である生体の音響インピーダンスに近い音響インピーダンス（例えば１．５ＭＲａｙｌｓ）である。これにより、音響層４３及び音響レンズ４４は、超音波トランスデューサーＴｒから送信された超音波を測定対象である生体に効率良く伝播させ、また、生体内で反射した超音波を効率良く超音波トランスデューサーＴｒに伝播させる。
【００２９】
［２−４．封止板の構成］
図７は、封止板４２を素子基板４１側から見た際の概略構成を示す斜視図である。図８は、封止板４２を素子基板４１側から見た平面図である。図９は、図７及び図８におけるＣ−Ｃ線で切断した封止板４２の断面図である。図１０は、図８のＤ−Ｄ線で切断した超音波デバイス２２の断面図であり、図１１は、図８のＥ−Ｅ線で切断した超音波デバイス２２の断面図である。なお、図８において、平面視において、素子基板４１の開口部４１１Ａが重なり合う位置を破線にて示している。
封止板４２は、基板に相当し、厚み方向から見た際の平面形状が例えば素子基板４１と同形状に形成される。封止板４２の＋Ｚ側の面（接合面４２１）は、基板の第一面に相当し、素子基板４１（振動膜４１２）の−Ｚ側の面に、例えば樹脂部材等（図示略）によって接合される。この封止板４２は、Ｓｉ等の半導体基板や、絶縁体基板により構成され、素子基板４１を補強する。なお、封止板４２の材質や厚みは、超音波トランスデューサーＴｒの周波数特性に影響を及ぼすため、超音波トランスデューサーＴｒにて送受信する超音波の中心周波数に基づいて設定することが好ましい。
【００３０】
封止板４２は、図７及び図８に示すように、配線部４２２と、アレイ対向溝４２３と、連結路４２４と、連通路４２５と、を含んで構成されている。
配線部４２２は、素子基板４１の端子領域Ａｒ２に対向する位置に設けられ、Ｚ方向に貫通する貫通穴である。各端子４１４Ｐ，４１６Ｐは、−Ｚ側から見て、配線部４２２と重なる位置に配置され、配線部４２２に挿通されたＦＰＣ（Flexible printed circuits）等の配線部材（図示略）を介して回路基板２３に接続される。
【００３１】
アレイ対向溝４２３は、図８に示すように、平面視において、例えば略矩形状に形成され、素子基板４１のアレイ領域Ａｒ１に対向する領域に設けられた凹溝である。このアレイ対向溝４２３の溝底面４２３Ａからは、図９から図１１に示すように、複数の隔壁４２６が素子基板４１側に向かって立設されている。
アレイ対向溝４２３の±Ｘ側の溝壁面は、素子基板４１の各開口部４１１Ａの±Ｘ端面と同一位置、若しくは、素子基板４１の各開口部４１１Ａの±Ｘ端面よりも外側（アレイ領域Ａｒ１から離れる側）に位置する。なお、本実施形態では、Ｘ方向の両端部に位置する可撓部４１２Ａは、３辺が開口部４１１Ａ（壁部４１１Ｂ）により、１辺が隔壁４２６により、その形状が規定される。したがって、上記のように、アレイ対向溝４２３の±Ｘ側の溝壁面を、素子基板４１の各開口部４１１Ａの±Ｘ端面と同一位置に配置すればよい。これに対して、各可撓部４１２Ａの特性を同一にするため、他の可撓部４１２Ａと同様に、±Ｘ側端部の可撓部４１２Ａにおいても、一対の隔壁４２６と、一対の壁部４１１Ｂとにより囲われる構成としてもよい。この場合では、アレイ対向溝４２３の±Ｘ側の溝壁面を、素子基板４１の各開口部４１１Ａの±Ｘ端面よりも外側（平面視でアレイ領域Ａｒ１から離れる側）に配置することが好ましい。
また、アレイ対向溝４２３の＋Ｙ側の溝側面は、アレイ領域Ａｒ１の＋Ｙ側端部に配置された開口部４１１Ａの＋Ｙ側端縁から、寸法Ｌ１だけ＋Ｙ側に位置する。同様に、アレイ対向溝４２３の−Ｙ側の溝側面は、アレイ領域Ａｒ１の−Ｙ側端部に配置された開口部４１１Ａの−Ｙ側端縁から、寸法Ｌ１だけ−Ｙ側に位置する。
【００３２】
そして、アレイ対向溝４２３には、溝底面４２３Ａ（図９から図１０参照）から素子基板４１側に突出する複数の隔壁４２６が設けられている。各隔壁４２６の突出先端は、封止板４２の接合面４２１と同一平面に位置し、アレイ領域Ａｒ１において、振動膜４１２に接合されている。つまり、振動膜４１２は、封止板４２における溝部４２６Ａを覆って閉塞する。これにより、超音波トランスデューサーＴｒ（可撓部４１２Ａ）と、封止板４２（溝底面４２３Ａ）との間に、溝部４２６Ａの溝深さに応じた隙間（内部空間４２０）が形成される。
【００３３】
これらの隔壁４２６は、それぞれＹ方向に沿って延設され、Ｘ方向に対して所定間隔（可撓部４１２ＡのＸ方向の寸法）で複数並んで配置されている。なお、隔壁４２６の±Ｙ側の端面は、アレイ対向溝４２３の±Ｙ側の溝側面から寸法Ｌ１となる位置に配置されている。
これにより、封止板４２には、隣り合う隔壁４２６により挟まれた溝部４２６Ａが形成される。つまり、封止板４２は、接合面４２１において開口し、かつＹ方向に延設された凹溝状の溝部４２６Ａが、Ｘ方向に複数配置される構成となり、隣り合う溝部４２６Ａが隔壁４２６により隔てられている。そして、溝部４２６Ａは、平面視において、Ｘ方向に沿う送受信列Ｃｈに交差し、送受信列Ｃｈを構成する各超音波トランスデューサーＴｒと重なる位置に形成される（図５参照）。すなわち、圧電素子４１３は、溝部４２６Ａと重なる位置に設けられる。
また、溝部４２６ＡのＺ方向の寸法（隔壁４２６の溝底面４２３Ａからの高さ寸法）は、少なくとも可撓部４１２Ａ及び圧電素子４１３の振動が阻害されることがない寸法に設定されている。
【００３４】
また、隔壁４２６には、当該隔壁４２６の±Ｘ側に隣接する溝部４２６Ａ間を連通する複数の連通溝４２６Ｂが設けられている。この連通溝４２６Ｂは、溝部４２６Ａと同一又は略同一の溝深さに形成されている。つまり、隔壁４２６は、連通溝４２６Ｂによって、複数の部分隔壁４２６Ｃに分割される。連通溝４２６ＢのＹ方向の幅寸法は、隔壁４２６を複数の部分隔壁４２６Ｃに分割可能な幅寸法であれば特に限定されないが、連通溝４２６Ｂが可撓部４１２Ａ内に設けられると、超音波トランスデューサーＴｒで送受信可能な超音波の周波数が変動する。したがって、連通溝４２６ＢのＹ方向の幅寸法は、例えば、壁部４１１ＢのＹ方向の幅寸法と同一に形成する。
ここで、連通溝４２６Ｂが設けられる位置は、平面視において、素子基板４１のＸ方向に延設された壁部４１１Ｂが設けられる位置である。よって、部分隔壁４２６Ｃは、開口部４１１Ａと重なる位置に配置されることになる。本実施形態では、部分隔壁４２６Ｃは、１つの開口部４１１Ａ、又は隣り合う２つの開口部４１１Ａに跨って配置される。
【００３５】
より具体的には、本実施形態では、図８、図１０、図１１に示すように、Ｘ方向に隣り合う隔壁４２６において、連通溝４２６Ｂは、それぞれ異なる位置に配置されている。つまり、Ｘ方向から隣り合う２つの隔壁４２６を見た投影視において、連通溝４２６Ｂが互いに重なり合わない。
図８に示す例では、Ｘ方向に対して奇数番目に配置される隔壁４２６は、平面視でＹ方向に対して（２ｎ−１）番目に配置された開口部４１１Ａと（２ｎ）番目の開口部４１１Ａの間の壁部４１１Ｂ（奇数番目の壁部４１１Ｂ）と重なる位置に連通溝４２６Ｂを有する（但し、ｎは１以上の整数）。また、Ｘ方向に対して偶数番目に配置される隔壁４２６は、Ｙ方向に対して（２ｎ）番目に配置された開口部４１１Ａと（２ｎ＋１）番目の開口部４１１Ａの間の壁部４１１Ｂ（偶数番目の壁部４１１Ｂ）と重なる位置に連通溝４２６Ｂを有する。
【００３６】
連結路４２４は、アレイ対向溝４２３における±Ｙ側端部に設けられる。すなわち、アレイ対向溝４２３の±Ｙ側の溝壁面と、各隔壁４２６の±Ｙ側の端面との間の寸法Ｌ１の溝により連結路４２４が構成される。この連結路４２４は、各溝部４２６Ａの±Ｙ側の端部を連結する。連結路４２４における深さ寸法は、溝部４２６Ａや連通溝４２６Ｂと同じである。したがって、例えば、エッチングにより溝部４２６Ａを形成する際に、連通溝４２６Ｂ及び連結路４２４を同時に形成でき、製造工程を簡略化できる。
【００３７】
連通路４２５は、平面視において、アレイ対向溝４２３から離れる方向に、例えば−Ｙ側に配置された連結路４２４から延伸されており、連結路４２４とは反対側の端部にて孔部４２５Ａを介して外部に連通される。本実施形態では、連通路４２５は、図７及び図８に示すように、Ｙ方向に沿って形成され、＋Ｙ側の端部にて溝部４２６Ａの−Ｙ側に設けられた連結路４２４に連通し、−Ｙ側の端部にて孔部４２５Ａに連通する。
連通路４２５の深さ寸法（Ｚ方向の寸法）は、図８に示すように、溝部４２６Ａ及び連結路４２４よりも小さい。また、連通路４２５の幅寸法（Ｘ方向の寸法）は、連結路４２４の寸法Ｌ１と略同じである。よって、連通路４２５の断面積は、連結路４２４の延伸方向（Ｘ方向）に交差する面（ＹＺ面に平行な面）の断面積よりも小さい。
なお、連通路４２５の構成は、上記に限定されず、例えば、±Ｙ側の双方に設けられていてもよく、連通路４２５がアレイ対向溝４２３から離れる方向に蛇行して延設されていてもよい。また、孔部４２５Ａにて、封止板４２の接合面４２１とは反対の裏面に連通される構成を例示しているが、例えば、裏面や接合面４２１に交差する側面に連通する孔部４２５Ａが設けられてもよい。
【００３８】
［３．第一実施形態の作用効果］
本実施形態の超音波測定装置１は、筐体２１内に超音波デバイス２２を収納した超音波プローブ２と、超音波デバイス２２を制御する制御装置１０とを備える。
超音波デバイス２２は、素子基板４１と、素子基板４１に接合される封止板４２を有する。素子基板４１は、基板本体部４１１にＸ方向に延設され、Ｙ方向に対して複数配置された開口部４１１Ａと、開口部４１１Ａを隔てる壁部４１１Ｂとを有し、壁部４１１Ｂに開口部４１１Ａを閉塞する振動膜４１２が接合される。一方、封止板４２は、接合面４２１においてＹ方向に延設される溝部４２６Ａと、隣り合う溝部４２６Ａを隔てる隔壁４２６を備え、接合面４２１が振動膜４１２に接合される。また、振動膜４１２のうち、平面視において、開口部４１１Ａと溝部４２６Ａとが重なる領域（隔壁４２６と壁部４１１Ｂとに囲われる領域）により可撓部４１２Ａが構成され、各可撓部４１２Ａに圧電素子４１３が配置されることで超音波トランスデューサーＴｒが構成されている。そして、封止板４２の各隔壁４２６は、隣り合う溝部４２６Ａを連通する連通溝４２６Ｂを備えている。
【００３９】
このような構成とすることで、超音波トランスデューサーＴｒが駆動し、可撓部４１２Ａが振動した際に、隔壁４２６が共振した場合でも、可撓部４１２Ａの振動が阻害される不都合を抑制でき、超音波デバイス２２の性能を高めることができる。
つまり、隔壁４２６に連通溝４２６Ｂが設けられない場合、可撓部４１２Ａの振動によって隔壁４２６が共振した際、隔壁４２６が複数の振動モードで共振する。この場合、当該振動モードに、可撓部４１２Ａの正常な振動を阻害する不要な振動モード（不要モード）が含まれる可能性が高く、超音波デバイス２２を精度よく駆動させることが困難となる。これに対して、本実施形態のように、隔壁４２６に連通溝４２６Ｂを設ける構成とすることで、隔壁４２６が複数の部分隔壁４２６Ｃに分割されることになる。部分隔壁４２６Ｃも、可撓部４１２Ａの振動により共振することがあるが、隔壁４２６に対して、Ｙ方向の長さ寸法が小さいので、周波数が小さくなる方に共振周波数がシフトし、かつ、発生する振動モードも少なくなる。したがって、可撓部４１２Ａの正常な振動を阻害する不要モードが発生する可能性が低くなる。
これにより、超音波デバイス２２を高い性能で駆動させることが可能となる。したがって、当該超音波デバイス２２を用いた超音波プローブ２により、被検体に対する超音波測定を実施する場合においても、精度の高い超音波測定を実施することが可能となり、制御装置１０において、超音波測定結果に基づいた各種処理（例えば、生体の内部断層画像の生成及び表示）を行う際においても、精度の高い測定結果に基づいた、精度の高い処理を実施することができる。
【００４０】
本実施形態では、隣り合う隔壁４２６において、連通溝４２６Ｂが設けられるＹ方向の位置がそれぞれ異なる。例えば、図８に示すように、Ｘ方向に対して奇数番目に配置される隔壁４２６は、Ｙ方向に対して奇数番目の壁部４１１Ｂと重なる位置に連通溝４２６Ｂが設けられ、Ｘ方向に対して偶数番目の隔壁４２６は、Ｙ方向に対して偶数番目の壁部４１１Ｂと重なる位置に連通溝４２６Ｂが設けられる。
一般に、隔壁４２６に連通溝４２６Ｂが設けられる構成とすると、当該連通溝４２６Ｂが設けられる位置において、隔壁４２６の強度が低下する。これに対して、本実施形態では、奇数番目の隔壁４２６の連通溝４２６Ｂが設けられる位置での強度を、偶数番目の隔壁４２６により補償することができ、同様に、偶数番目の隔壁４２６の連通溝４２６Ｂが設けられる位置での強度を、奇数番目の隔壁４２６により補償することができる。
これにより、封止板４２の全体的な強度低下を抑制でき、封止板４２により素子基板４１を補強することができる。
【００４１】
本実施形態では、連通溝４２６Ｂの溝深さは、溝部４２６Ａの溝深さと同一であり、かつ連結路４２４の溝深さと同一である。このため、封止板４２に対してエッチングを実施して、溝部４２６Ａ、連通溝４２６Ｂ、及び連結路４２４を形成する場合等において、溝部４２６Ａ、連通溝４２６Ｂ、及び連結路４２４を同時に形成することができる。これにより、製造コストの低減を図ることができる。
【００４２】
本実施形態では、各溝部４２６Ａが、連通溝４２６Ｂ及び連結路４２４により連結され、連結路４２４に、外部と連通する孔部４２５Ａを有する連通路４２５が形成されている。これにより、可撓部４１２Ａと封止板４２との間の内部空間４２０と、外部空間との間の圧力差の発生を抑制でき、振動膜４１２や圧電素子４１３の破損や劣化による超音波デバイス２２の性能低下を抑制できる。
また、溝部４２６Ａが、連結路４２４を介して、連通路４２５に接続されているので、連結路４２４を介さずに内部空間４２０に連通される場合と比べて、内部空間４２０への異物の流入をより確実に抑制できる。
さらに、連通路４２５がアレイ対向溝４２３から離れる方向に延設され、連通路４２５の断面積が連結路４２４の断面積よりも小さい。これにより、連結路４２４よりも連通路４２５の流路抵抗を増大させることができ、外部空間からの異物の流入をより効果的に抑制できる。
【００４３】
［第二実施形態］
以下、第二実施形態について説明する。
第一実施形態では、隔壁４２６が、２つの開口部４１１Ａに跨る長さ寸法を有する部分隔壁４２６Ｃに分割される例を示した。これに対して、第二実施形態では、連通溝４２６Ｂにより分割される各部分隔壁４２６Ｃの長さ寸法が異なる点で上記第一実施形態と相違する。
なお、以降の説明にあたり、第一実施形態と同様の構成については、同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
【００４４】
図１２は、第二実施形態における封止板４２を素子基板４１側から見た平面図である。
本実施形態では、隔壁４２６は、平面視において、壁部４１１Ｂと重なる位置毎に形成された連通溝４２６Ｂを有する。連通溝４２６ＢのＹ方向の幅寸法は、壁部４１１ＢのＹ方向の幅寸法と同一である。
つまり、隔壁４２６は、連通溝４２６Ｂによって、開口部４１１ＡのＹ方向の長さ寸法と略同一寸法となる部分隔壁４２６Ｃに分割され、各部分隔壁４２６Ｃが平面視において開口部４１１Ａと重なる。
【００４５】
［第二実施形態の作用効果］
本実施形態では、隔壁４２６は、平面視で壁部４１１Ｂと重なる位置毎に設けられた連通溝４２６Ｂを有する。
このため、各部分隔壁４２６ＣのＹ方向の長さ寸法が、第一実施形態の部分隔壁４２６Ｃよりも短くなる。これにより、各部分隔壁４２６Ｃが可撓部４１２Ａの振動により共振した際に、不要モードの振動が含まれる可能性がより低減され、超音波デバイス２２の性能をより高めることができる。
【００４６】
［変形例］
なお、本発明は上述の各実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。
【００４７】
（変形例１）
図１３は、一変形例に係る封止板４２を素子基板４１側から見た概略構成を示す平面図である。
上記第二実施形態では、隣り合う隔壁４２６で、連通溝４２６ＢのＹ方向に対する位置が同一位置となり、Ｘ方向に沿って連通溝４２６Ｂが並ぶ構成となる。このような構成では、当該連通溝４２６Ｂが並ぶＸ方向に沿うラインにおいて、封止板４２の強度が低下してしまう。
これに対して、図１３に示すような構成としてもよい。
図１３に示す例では、封止板４２は、Ｘ方向に対して、（４ｎ−３）番目に配置される隔壁４２６（第一隔壁４２６Ｐ１）と、（４ｎ−２）番目に配置される隔壁４２６（第二隔壁４２６Ｐ２）とにおいて、Ｙ方向に奇数番目に配置される壁部４１１Ｂと重なる位置で隔壁４２６間を連結する連結壁４２６Ｄが設けられている（但し、ｎは１以上の整数）。また、Ｙ方向に偶数番目に配置される壁部４１１Ｂと重なる位置で、第二実施形態と同様、連通溝４２６Ｂが設けられている。
一方、Ｘ方向に対して、（４ｎ−１）番目に配置される隔壁４２６（第三隔壁４２６Ｐ３）と、（４ｎ）番目に配置される隔壁４２６（第四隔壁４２６Ｐ４）とにおいて、Ｙ方向に偶数番目に配置される壁部４１１Ｂと重なる位置で隔壁４２６間を連結する連結壁４２６Ｄが設けられている。また、Ｙ方向に奇数番目に配置される壁部４１１Ｂと重なる位置で、第二実施形態と同様、連通溝４２６Ｂが設けられている。
【００４８】
このような構成では、第一隔壁４２６Ｐ１及び第二隔壁４２６Ｐ２において、連通溝４２６Ｂが、Ｙ方向に対して同一位置（Ｙ方向に偶数番目に配置される壁部４１１Ｂと重なる位置）に設けられる。しかし、当該Ｙ方向の位置に対して、第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４では連結壁４２６Ｄが設けられているので、連結壁４２６Ｄにより当該Ｙ方向の位置に対する強度が補償される。
第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４においても同様である。つまり、第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４の連通溝４２６Ｂが設けられる位置に対し、第一隔壁４２６Ｐ１及び第二隔壁４２６Ｐ２では連結壁４２６Ｄが設けられている。よって、第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４の連通溝４２６Ｂが設けられる位置に対しても、第一隔壁４２６Ｐ１及び第二隔壁４２６Ｐ２間の連結壁４２６Ｄにより強度が補償される。
【００４９】
また、図１３に示す例では、連結壁４２６Ｄが設けられた場合でも、各超音波トランスデューサーＴｒと封止板４２との間の内部空間４２０（図１３では不図示）は、それぞれ連結路４２４に連通される構成となる。したがって、超音波トランスデューサーＴｒの破損や性能低下が抑制される。
さらに、隔壁４２６間を連結する連結壁４２６Ｄは、隔壁４２６の延伸方向（Ｙ方向）に対して交差（本例では直交）して設けられているため、隔壁４２６の振動を抑制する抑制部として機能する。つまり、図１３の例では、隔壁４２６は、連通溝４２６Ｂと、連結壁４２６Ｄとにより、複数の部分隔壁４２６Ｃが分割される構成となる。よって、第二実施形態における部分隔壁４２６Ｃと、図１３における部分隔壁４２６ＣのＹ方向の長さ寸法は略同一となる。これにより、可撓部４１２Ａの振動により、部分隔壁４２６Ｃが共振した場合でも、不要モードの発生が抑制されることになり、各超音波トランスデューサーＴｒを適正に駆動させることができる。
【００５０】
（変形例２）
上述した第一実施形態では、隣り合う隔壁４２６において、連通溝４２６Ｂの位置がそれぞれ異なる例を示したが、図１４のような構成としてもよい。
図１４は、変形例２における封止板を素子基板側から見た平面視である。
図１４の例では、第一隔壁４２６Ｐ１及び第二隔壁４２６Ｐ２は、第一実施形態における奇数番目の隔壁４２６と同様、平面視でＹ方向に対して（２ｎ−１）番目の開口部４１１Ａと（２ｎ）番目の開口部４１１Ａの間（奇数番目の壁部４１１Ｂ）と重なる位置に連通溝４２６Ｂが設けられる。一方、第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４は、第一実施形態における偶数番目の隔壁４２６と同様、平面視でＹ方向に対して（２ｎ−１）番目の開口部４１１Ａと（２ｎ）番目の開口部４１１Ａの間（偶数番目の壁部４１１Ｂ）と重なる位置に連通溝４２６Ｂが設けられる。
【００５１】
このような構成では、第一隔壁４２６Ｐ１及び第二隔壁４２６Ｐ２において、連通溝４２６Ｂが、Ｙ方向に対して同一位置（Ｙ方向に偶数番目に配置される壁部４１１Ｂと重なる位置）に設けられる。しかし、当該Ｙ方向の位置に対して、第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４には連通溝４２６Ｂが設けられていないので、これらの第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４により、当該Ｙ方向の位置に対する強度が補償される。
第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４においても同様であり、第三隔壁４２６Ｐ３及び第四隔壁４２６Ｐ４の連通溝４２６Ｂが設けられる位置に対し、第一隔壁４２６Ｐ１及び第二隔壁４２６Ｐ２には連通溝４２６Ｂが設けられていないので、強度低下が抑制される。
このように、隣り合う隔壁４２６で、連通溝４２６Ｂが設けられるＹ方向の位置が同一であっても、その他の隔壁４２６において、当該位置に連通溝４２６Ｂが設けられていない構成とすることで、封止板４２の強度低下を抑制することができる。
【００５２】
（変形例３）
図１５は、変形例３の封止板を素子基板側から見た平面図である。
上記第一実施形態に示す封止板４２に対し、図１５に示すような凸部４２６Ｅを設けてもよい。
すなわち、図１５に示す封止板４２では、平面視で隣り合う２つの開口部４１１Ａ間に亘って設けられる部分隔壁４２６Ｃは、開口部４１１Ａ間の壁部４１１Ｂと重なる位置に、Ｙ方向に突出する凸部４２６Ｅが設けられている。
この凸部４２６Ｅの突出寸法は、例えば、可撓部４１２ＡのＸ方向の幅寸法としてもよく、可撓部４１２Ａの幅寸法の半分としてもよい。また、上部電極４１６のＸ方向の幅寸法が可撓部４１２ＡのＸ方向の幅寸法よりも小さい場合、凸部４２６Ｅを上部電極４１６の端縁まで（上部電極４１６と重ならない位置まで）形成してもよい。
また、図１５に示す例では、部分隔壁４２６Ｃの±Ｘ側の双方に凸部４２６Ｅを設ける例であるが、いずれか一方にのみ設ける構成としてもよい。
【００５３】
このような構成では、封止板４２の強度をより高めることができる。つまり、本適用例では、隣り合う隔壁４２６において、連通溝４２６Ｂが設けられる位置がそれぞれ異なることで、上記第一実施形態と同様に、連通溝４２６Ｂによる強度低下を抑制できる。
これに加え、一方の隔壁４２６で連通溝４２６Ｂが設けられる位置に対し、他方の隔壁４２６では、Ｘ方向に突出する凸部４２６Ｅが設けられているので、当該位置における強度をさらに高めることができる。
また、本変形例では、凸部４２６Ｅが設けられることで、各部分隔壁４２６Ｃの振動が抑制される。これにより、振動膜４１２の振動によって各部分隔壁４２６Ｃが共振した場合でも、共振による影響を低減することができる。
【００５４】
（変形例４）
上記各実施形態において、隔壁４２６の±Ｙ側端部が、アレイ対向溝４２３の±Ｙ側の溝側面から寸法Ｌ１だけ離れて配置される例を示したが、これに限定されない。
例えば、隔壁４２６の±Ｙ側端部が、アレイ対向溝４２３の±Ｙ側の溝側面と連続していてもよい。この場合、連結路４２４が不要となり、連通路４２５は、複数の溝部４２６Ａのいずれかに連通していればよい。すなわち、本実施形態では、隔壁４２６に複数の連通溝４２６Ｂが設けられることで、隣り合う溝部４２６Ａが連通する構成となる。したがって、各溝部４２６Ａは、閉空間とならず、連通溝４２６Ｂ及び隣り合う溝部４２６Ａを介して、連通路４２５を介して孔部４２５Ａと連通する。
このような構成とすることで、隔壁４２６の＋Ｙ側端部における部分隔壁４２６Ｃの振動を抑制することができる。
【００５５】
（変形例５）
上記各実施形態において、連通溝４２６ＢのＹ方向の幅寸法を、壁部４１１ＢのＹ方向の幅寸法と同一にしたが、これに限定されない。すなわち、連通溝４２６Ｂが開口部４１１Ａと重ならなければよく、例えば、連通溝４２６ＢのＹ方向の幅寸法を、壁部４１１ＢのＹ方向の幅寸法よりも小さくしてもよい。この場合、部分隔壁４２６Ｃの端部にマージンが設けられる構成となるので、素子基板４１に対して封止板４２を接合する際のアライメント調整が容易となる。
【００５６】
（変形例６）
上記第一実施形態では、溝部４２６Ａと連通溝４２６Ｂの溝深さ寸法を同一にする例を示したが、これに限定されない。
例えば、連通溝４２６Ｂの深さ寸法が溝部４２６Ａよりも大きくてもよく、さらには、連通溝４２６Ｂの代わりに、封止板４２を厚み寸法に貫通する貫通孔を設けてもよい。超音波トランスデューサーＴｒと封止板４２との間の内部空間４２０の、外部空間までの連通経路が短くなる。よって、内部空間４２０の圧力変化がより抑制され、超音波トランスデューサーＴｒの破損や性能低下を抑制できる。
また、連通溝４２６Ｂの深さ寸法が溝部４２６Ａよりも小さくてもよく、この場合、各隔壁４２６の強度を向上でき、ひいては封止板４２の強度を向上できる。
【００５７】
（変形例７）
上記各実施形態では、超音波装置として、生体内の器官を測定対象とする超音波測定装置１を例示したが、これに限定されない。例えば、各種構造物を測定対象として、当該構造物の欠陥の検出や老朽化の検査を行う測定機に、上記実施形態及び各変形例の構成を適用できる。また、例えば、半導体パッケージやウェハ等を測定対象として、当該測定対象の欠陥を検出する測定機についても同様である。
【００５８】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１…超音波測定装置（超音波装置）、２…超音波プローブ（超音波探触子）、１０…制御装置（制御部）、２１…筐体、２２…超音波デバイス、４１…素子基板、４２…封止板（基板）、４１１…基板本体部、４１１Ａ…開口部、４１１Ｂ…壁部、４１２…振動膜、４１２Ａ…可撓部、４１３…圧電素子、４１４…下部電極、４１５…圧電膜、４１６…上部電極、４２０…内部空間、４２１…接合面、４２２…配線部、４２３…アレイ対向溝、４２３Ａ…溝底面、４２４…連結路、４２５…連通路、４２５Ａ…孔部、４２６…隔壁、４２６Ａ…溝部、４２６Ｂ…連通溝、４２６Ｃ…部分隔壁、４２６Ｄ…連結壁、４２６Ｅ…凸部、４２６Ｐ１…第一隔壁、４２６Ｐ２…第二隔壁、４２６Ｐ３…第三隔壁、４２６Ｐ４…第四隔壁、Ａｒ１…アレイ領域、Ａｒ２…端子領域、Ｃｈ…送受信列、Ｔｒ…超音波トランスデューサー。
【図１】
2018133621.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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