(57)【要約】【課題】鏡面研磨後に十分に平坦化されたウェーハを得られ、複数のウェーハ間での平坦度のばらつきが小さくなるウェーハの製造方法およびウェーハを提供すること。【解決手段】単結晶インゴットから切り出されたウェーハまたはラッピングされたウェーハの面取りを行う面取り工程と、面取り後のウェーハの一方の面に硬化性樹脂を塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、樹脂層を介して一方の面を保持し、ウェーハの他方の面を平面研削する第１の平面研削工程と、樹脂層を除去する樹脂層除去工程と、他方の面を保持し、一方の面を平面研削する第２の平面研削工程とを含み、樹脂層形成工程は、ウェーハの面取り部の算術平均粗さをＲａ（ｎｍ）、硬化性樹脂の塗布時の粘度をＶ（ｍＰａ・ｓ）とした場合、以下の式（１）を満たすように硬化性樹脂を塗布する。    Ｒａ×Ｖ≧２×１０３  …（１）【選択図】図４
2018074019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単結晶インゴットから切り出されたウェーハまたはラッピングされたウェーハの面取りを行う面取り工程と、
面取り後のウェーハの一方の面に硬化性樹脂を塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層を介して前記一方の面を保持し、前記ウェーハの他方の面を平面研削する第１の平面研削工程と、
前記樹脂層を除去する樹脂層除去工程と、
前記他方の面を保持し、前記一方の面を平面研削する第２の平面研削工程とを含み、
前記樹脂層形成工程は、前記ウェーハの面取り部の算術平均粗さをＲａ（ｎｍ）、前記硬化性樹脂の塗布時の粘度をＶ（ｍＰａ・ｓ）とした場合、以下の式（１）を満たすように前記硬化性樹脂を塗布することを特徴とするウェーハの製造方法。
Ｒａ×Ｖ≧２×１０３  …  （１）
【請求項２】
外周部の円環状領域を外周方向に等分して得られる複数のサイトを、平坦度測定器Ｗａｆｅｒｓｉｇｈｔ２（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｒｏ社製）のＨｉｇｈ  Ｏｒｄｅｒ  Ｓｈａｐｅモードで測定した際に、前記複数のサイトにおけるＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅの最大値が０．９０ｎｍ／ｍｍ２以下であることを特徴とするウェーハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの製造方法およびウェーハに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスにおいて、ウェーハ上には、何層ものメタルや絶縁膜の層が形成される。このウェーハ上に形成される各層の膜厚均一性は、デバイスの性能に影響を与えるため、各層の形成直後にＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）により平坦化が行われる。しかし、ウェーハにうねりがあると、ＣＭＰの精度が下がり、膜厚が不均一な層が形成されてしまう。従来、うねりがあるウェーハを平坦化する技術として、以下のようなものが知られている。
【０００３】
まず、ウェーハの一方の面に硬化性樹脂を塗布し、この硬化性樹脂を平坦に加工して硬化させることで樹脂層を形成する。その後、樹脂層の平坦面を保持してウェーハの他方の面を研削して平坦化し、樹脂層を除去した後または除去せずに、平坦化された他方の面を保持してウェーハの一方の面を研削して平坦化する。なお、以下において、上記技術を「樹脂貼り研削」と言う場合がある。
そして、このような樹脂貼り研削を応用したさらなる平坦化の検討がなされている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００４】
特許文献１には、厚さが４０μｍ以上３００μｍ未満の硬化性樹脂を塗布することが開示されている。
特許文献２には、特定の特性を有する硬化性樹脂を１０μｍ〜２００μｍの厚さで塗布することが開示されている。また、その硬化性樹脂は、塗工時の作業性の観点から、未硬化時の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜５００００ｍＰａ・ｓであることが開示されている。
特許文献３には、ウェーハの一方の面を吸引保持してウェーハのうねりを矯正し、他方の面を研削した後、他方の面を吸引保持して一方の面を研削することで、両面に同等の研削歪みを形成し、その後、樹脂貼り研削を行うことが開示されている。
特許文献４には、樹脂貼り研削を繰り返し行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２６９７６１号公報
【特許文献２】特開２００９−２７２５５７号公報
【特許文献３】特開２０１１−２４９６５２号公報
【特許文献４】特開２０１５−８２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記樹脂貼り研削において、硬化性樹脂は、塗布時に流動性を有するため、ウェーハ外周部を支持するべき部分がウェーハよりも外側に流出するおそれがある。
特許文献１〜４のような方法では、ウェーハ外周部における硬化性樹脂の流出を考慮に入れていないため、この流出の影響により、樹脂層の平坦面におけるウェーハ外周部に対応する部分の平坦性を保てなくなり、その後、両面を研削しても、うねりを十分に小さくできなくなるおそれがある。また、樹脂貼り研削でウェーハのうねりを十分に小さくできないと、ウェーハの両面を鏡面研磨しても十分に平坦化できなかったり、複数のウェーハ間での平坦度のばらつきが大きくなったりするおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、鏡面研磨後に十分に平坦化されたウェーハを得られ、複数のウェーハ間での平坦度のばらつきが小さくなるウェーハの製造方法およびウェーハを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、以下の知見を得た。
硬化性樹脂の塗布時の粘度が大きいと、流動性が低くなるため、ウェーハ外周部において硬化性樹脂が流出しにくくなると考えられる。また、ウェーハの面取り部が粗いと、硬化性樹脂の面取り部への付着力が向上すると考えられる。
本発明者は、硬化性樹脂の粘度と面取り部の粗さとの関係を最適化することにより、ウェーハ外側への硬化性樹脂の流出が抑制され、樹脂層の平坦面全体の平坦性が保たれることを知見した。そして、このようなウェーハの両面を研削すると、ウェーハ外周部のうねりを十分に小さくでき、また、うねりが十分に小さいウェーハ両面を鏡面研磨すると、十分に平坦化されたウェーハが得られ、複数のウェーハ間での平坦度のばらつきも小さくなること知見した。
本発明は、上述のような知見に基づいて完成したものである。
【０００９】
すなわち、本発明のウェーハの製造方法は、単結晶インゴットから切り出されたウェーハまたはラッピングされたウェーハの面取りを行う面取り工程と、面取り後のウェーハの一方の面に硬化性樹脂を塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層を介して前記一方の面を保持し、前記ウェーハの他方の面を平面研削する第１の平面研削工程と、前記樹脂層を除去する樹脂層除去工程と、前記他方の面を保持し、前記一方の面を平面研削する第２の平面研削工程とを含み、前記樹脂層形成工程は、前記ウェーハの面取り部の算術平均粗さをＲａ（ｎｍ）、前記硬化性樹脂の塗布時の粘度をＶ（ｍＰａ・ｓ）とした場合、以下の式（１）を満たすように前記硬化性樹脂を塗布することを特徴とする。
Ｒａ×Ｖ≧２×１０３  …  （１）
【００１０】
本発明によれば、硬化性樹脂の塗布時の粘度Ｖ（以下、単に「塗布粘度Ｖ」と言う）と面取り部の算術平均粗さＲａ（以下、単に「面取り粗さＲａ」と言う）とを上記式（１）を満たすように設定するため、ウェーハ外側への硬化性樹脂の流出を抑制して樹脂層の平坦面全体の平坦性を保つことができる。そして、このようなウェーハに対して第１の平面研削工程、樹脂層除去工程、第２の平面研削工程を行うことで、ウェーハ外周部のうねりを十分に小さくできる。
また、本発明で得られたウェーハの両面を鏡面研削すれば、十分に平坦化されたウェーハが得られ、複数のウェーハ間での平坦度のばらつきも小さくなる。
【００１１】
本発明のウェーハは、外周部の円環状領域を外周方向に等分して得られる複数のサイトを、平坦度測定器Ｗａｆｅｒｓｉｇｈｔ２（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｒｏ社製）のＨｉｇｈ  Ｏｒｄｅｒ  Ｓｈａｐｅモードで測定した際に、前記複数のサイトにおけるＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅの最大値が０．９０ｎｍ／ｍｍ２以下であることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、ウェーハの反り（うねり）を表すＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅの最大値（Ｓｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘ）を０．９０ｎｍ／ｍｍ２以下にすることで、外周部のうねりが十分に小さいウェーハを得ることができる。なお、Ｓｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅは、１個のサイト内における反り形状の二次近似曲面の最大曲率のことである。
また、本発明のウェーハの両面を鏡面研削すれば、ウェーハ外周部の平坦度を表すＥＳＦＱＲの最大値（ＥＳＦＱＲ−ｍａｘ）を１０ｎｍ以下にすることができ、かつ、複数のウェーハ間でのＥＳＦＱＲ−ｍａｘのばらつきを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るウェーハの製造方法のフローチャート。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は前記ウェーハの製造方法の説明図。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は前記ウェーハの製造方法の説明図であり、図２に続く状態を示す。
【図４】本発明の実施例における実験１の結果を示すグラフ。
【図５】前記実施例における実験２の結果であり、ウェーハの製造方法とＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘとの関係を示すグラフ。
【図６】前記実施例における実験２の結果であり、ウェーハの製造方法とＥＳＦＱＲ−ｍａｘとの関係を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
［ウェーハの製造方法］
図１に示すように、ウェーハの製造方法は、まず、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＡｓ、サファイアなどの単結晶インゴット（以下、単に「インゴット」と言う）をワイヤソーで切断して、複数のウェーハを得る（ステップＳ１：スライス工程）。
次に、ラッピング装置によって、ウェーハの両面を同時に平坦化加工し（ステップＳ２：ラッピング工程）、面取りを行う（ステップＳ３：面取り工程）。面取り部の幅（ウェーハＷの最外周から面取りが行われていない部分の最外周までの距離）は、３００μｍ以上４５０μｍ以下であることが好ましい。
このとき、ラッピング工程だけではウェーハの十分な平坦化を図ることが困難なため、図２（Ａ）に示すように、一方の面Ｗ１および他方の面Ｗ２にうねりＷ１１，Ｗ２１が発生しているウェーハＷが得られる。
この後、図１に示すように、ウェーハＷの一方の面Ｗ１に硬化性樹脂を塗布して樹脂層Ｒ（図２（Ｂ）参照）を形成する樹脂層形成工程（ステップＳ４）と、樹脂層Ｒを介して一方の面Ｗ１を保持し、ウェーハＷの他方の面Ｗ２を平面研削する第１の平面研削工程（ステップＳ５）と、樹脂層Ｒを除去する樹脂層除去工程（ステップＳ６）と、他方の面Ｗ２を保持し、一方の面Ｗ１を平面研削する第２の平面研削工程（ステップＳ７）とを含む樹脂貼り研削工程を行う。
【００１５】
樹脂層形成工程は、図２（Ｂ）に示すような保持押圧装置１０を用いて、樹脂層Ｒを形成する。
まず、高平坦化された平板１１上に樹脂層Ｒとなる硬化性樹脂を滴下して塗布する。
【００１６】
この際、面取り粗さＲａ（ウェーハＷの面取り部の算術平均粗さＲａ）と、塗布粘度Ｖ（硬化性樹脂の塗布時の粘度Ｖ）とは、以下の式（１）を満たすものとする。
Ｒａ×Ｖ≧２×１０３  …  （１）
上述の式（１）を満たすためには、面取り粗さＲａに基づいて、塗布粘度Ｖが所定の値となるように硬化性樹脂の種類を選択してもよい。あるいは、使用する硬化性樹脂の種類によって決まる塗布粘度Ｖに基づいて、面取り粗さＲａが所定の値となるよう面取りを行ってもよい。
ここで、後工程のダメージ除去である取代に影響するため、面取り粗さＲａは、測定距離２００μｍとし、カットオフ波長２０μｍの条件で測定した場合、１００ｎｍ（１０００Å）以下にすることが好ましい。
また、塗布粘度Ｖは、樹脂層Ｒの平坦面Ｒ１全体の平坦性を確保するために２０００ｍＰａ・ｓ以下にすることが好ましい。
【００１７】
一方、図２（Ｂ）に実線で示すように、保持手段１２が保持面１２１でウェーハＷの他方の面Ｗ２を吸引保持する。
次に、保持手段１２を下降させ、図２（Ｂ）に二点鎖線で示すように、ウェーハＷの一方の面Ｗ１を硬化性樹脂に押圧する。その後、保持手段１２によるウェーハＷへの圧力を解除し、ウェーハＷを弾性変形させない状態で、一方の面Ｗ１上に硬化性樹脂を硬化させる。以上の工程により、一方の面Ｗ１に接触している面の反対側の面が平坦面Ｒ１となる樹脂層Ｒが形成される。
【００１８】
なお、ウェーハＷに硬化性樹脂を塗布する方法としては、ウェーハＷの一方の面Ｗ１を上に向けて、一方の面Ｗ１上に硬化性樹脂を滴下し、ウェーハＷを回転させることで硬化性樹脂を一方の面Ｗ１全面に広げるスピンコート法、一方の面Ｗ１にスクリーン版を配置し、スクリーン版に硬化性樹脂を載せ、スキージで塗布するスクリーン印刷法、エレクトリックスプレーデポジション法により一方の面Ｗ１全面にスプレーする方法などによって硬化性樹脂を塗布した後に、高平坦化された平板１１を硬化性樹脂に押圧する方法を適用できる。硬化性樹脂は、感光性樹脂などの硬化性樹脂が、加工後の剥離のしやすさの点で好ましい。特に、感光性樹脂は熱によるストレスが加わらない点でも好適である。本実施形態では、硬化性樹脂として、ＵＶ硬化樹脂を使用した。また、他の具体的な硬化性樹脂の材質として、接着剤（ワックスなど）などが挙げられる。
【００１９】
第１の平面研削工程は、図２（Ｃ）に示すような平面研削装置２０を用いて、他方の面Ｗ２を平面研削する。
まず、真空チャックテーブル２１の高平坦化された保持面２１１に、平坦面Ｒ１が下を向く状態でウェーハＷが載置されると、真空チャックテーブル２１がウェーハＷを吸引保持する。
次に、図２（Ｃ）に実線で示すように、砥石２２が下面に設けられた定盤２３を、ウェーハＷの上方に移動させる。その後、定盤２３を回転させながら下降させるとともに、真空チャックテーブル２１を回転させ、図２（Ｃ）に二点鎖線で示すように、砥石２２と他方の面Ｗ２とを接触させることで、他方の面Ｗ２を平面研削する。そして、取代が取代最小値Ｐ以上になったら、平面研削を終了する。以上の工程により、他方の面Ｗ２は、うねりが十分に除去された平坦面になる。
【００２０】
樹脂層除去工程は、図３（Ａ）に示すように、ウェーハＷの一方の面Ｗ１に形成された樹脂層ＲをウェーハＷから引き剥がす。この際、溶剤を用いて化学的に樹脂層Ｒを除去してもよい。
【００２１】
第２の平面研削工程は、図３（Ｂ）に示すように、第１の平面研削工程と同様の平面研削装置２０を用いて、一方の面Ｗ１を平面研削する。
まず、保持面２１１に、高平坦化された他方の面Ｗ２が下を向く状態でウェーハＷが載置されると、真空チャックテーブル２１がウェーハＷを吸引保持し、図３（Ｂ）に実線で示すように、ウェーハＷの上方に移動させた定盤２３を回転させながら下降させるとともに、真空チャックテーブル２１を回転させ、図３（Ｂ）に二点鎖線で示すように、一方の面Ｗ１を平面研削する。そして、取代が取代最小値Ｐ以上になったら、平面研削を終了することで、一方の面Ｗ１は、うねりが十分に除去された平坦面になる。
【００２２】
以上の樹脂貼り研削工程により、うねりＷ１１，Ｗ２１が十分に除去され、図３（Ｃ）に示すように、一方の面Ｗ１および他方の面Ｗ２が高平坦化されたウェーハＷが得られる。
この得られたウェーハＷは、外周部の円環状領域を外周方向に等分して得られる複数のサイトを、平坦度測定器Ｗａｆｅｒｓｉｇｈｔ２（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｒｏ社製）のＨｉｇｈ  Ｏｒｄｅｒ  Ｓｈａｐｅモードで測定した際に、前記複数のサイトにおけるＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘが０．９０ｎｍ／ｍｍ２以下という特性を有する。
【００２３】
次に、図１に示すように、面取り時や樹脂貼り研削時に発生し、ウェーハＷに残留する加工変質層などを除去するために、エッチングを行う（ステップＳ８：エッチング工程）。
この後、両面研磨装置を用いてウェーハＷの両面を研磨する一次研磨工程（ステップＳ９）と、片面研磨装置を用いてウェーハＷの両面を研磨する最終研磨工程（ステップＳ１０）とを含む鏡面研磨工程を行い、ウェーハの製造方法が終了する。
この鏡面研磨工程後に得られたウェーハＷは、ＥＳＦＱＲ−ｍａｘが１０ｎｍ以下であり、かつ、複数のウェーハＷ間でのＥＳＦＱＲ−ｍａｘのばらつきが抑制されたものとなる。
【００２４】
［実施形態の作用効果］
上述したように、上記式（１）を満たす条件で樹脂層形成工程を行うため、ウェーハＷの外周部を支持するべき部分の硬化性樹脂が、ウェーハＷより外側に流出することを抑制し、樹脂層Ｒの平坦面Ｒ１全体の平坦性が保たれる。したがって、このようなウェーハＷに対して、第１の平面研削工程、樹脂層除去工程、第２の平面研削工程を行うことで、一方の面Ｗ１および他方の面Ｗ２の外周部のうねりＷ１１，Ｗ２１を十分に除去できる。また、鏡面研磨を行うことで、十分に平坦化され、かつ、他のウェーハＷとの間の平坦度のばらつきが抑制されたウェーハＷを得ることができる。
【００２５】
［変形例］
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良ならびに設計の変更などが可能であり、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、及び構造などは本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などとしてもよい。
【００２６】
例えば、ラッピング工程を行わずに、少なくとも上記式（１）を満たす条件で樹脂貼り研削工程を行ってもよい。このような場合でも、上述の特性を有するウェーハＷを得ることができる。
また、樹脂層Ｒの除去は、引き剥がしではなく、樹脂層除去工程としての第２の平面研削工程における研削により行ってもよい。
【実施例】
【００２７】
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【００２８】
［実験１：Ｒａ×Ｖの許容範囲の検討］
〔ウェーハの製造方法〕
まず、ＵＶ硬化性の樹脂Ａ〜Ｃを準備した。樹脂Ａ〜Ｃの塗布粘度Ｖは、以下の表１に示すように、１５０ｍＰａ・ｓ、３２０ｍＰａ・ｓ、７００ｍＰａ・ｓであった。
また、図１に示すスライス工程を行い、直径３００ｍｍ、厚さ約９００μｍのウェーハを準備した。
次に、これらのウェーハに対し、面取り工程、樹脂貼り研削工程を行った。
面取り工程では、表１に示すような面取り粗さＲａのウェーハが得られるように、面取り条件を調整した。また、面取り部の幅を４００μｍにした。
面取り粗さＲａは、面取り部における外周方向の複数部分の粗さを表面粗さ計（Ｃｈａｐｍａｎ社製）で測定し、その測定結果の算術平均から得た。
【００２９】
【表１】
2018074019.tif 000003
【００３０】
樹脂層形成工程では、面取り粗さＲａが５．１ｎｍのウェーハに樹脂Ａを塗布し、ＵＶ照射により硬化させることで、樹脂厚さ１００μｍの樹脂層を形成した。面取り粗さＲａと塗布粘度Ｖとの積は、表１に示すように、７６５であり上記式（１）を満たさなかった（表１中「ＮＧ」と表記）。
また、他のウェーハに対しても表１に示すような組み合わせで樹脂Ａ〜Ｃを塗布し、樹脂厚さ１００μｍの樹脂層を形成した。なお、表１中「ＯＫ」は、面取り粗さＲａと塗布粘度Ｖとの積が上記式（１）を満たすことを表す。
【００３１】
そして、樹脂層が設けられた各ウェーハに対し、第１の平面研削工程、樹脂層除去工程、第２の平面研削工程を行った。第１，第２の平面研削工程では、株式会社ディスコ製の研削装置（ＤＦＧ８０００シリーズ）を用い、それぞれ取代２０μｍで平面研削を行った。
その後、エッチング工程、鏡面研磨工程、洗浄工程を行った。鏡面研磨工程では、一次研磨工程として、両面研磨装置を用い、両面合計で５μｍ以上２０μｍ以下の研磨を行い、最終研磨工程として、片面研磨装置を用い、片面のみ１μｍ未満の研磨を行った。
【００３２】
〔評価〕
平坦度測定器Ｗａｆｅｒｓｉｇｈｔ２（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製）のＨｉｇｈ  Ｏｒｄｅｒ  Ｓｈａｐｅモードで、各ウェーハの外周部の面形状を測定した。外周部の測定は、ウェーハの最外周からウェーハ中心方向に２ｍｍ入った位置と、３２ｍｍ入った位置との間の円環状領域（エッジ最外周２ｍｍを除く、幅が３０ｍｍの円環状領域）を円周方向に７２等分したものを１つのサイトとして、７２個のサイトのＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅの最大値をＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘとして評価した。その評価結果を表１および図４に示す。
【００３３】
図４に示すように、Ｖの値にかかわらず、Ｒａ×Ｖの値が大きくなるほどＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘが小さくなることが確認できた。そして、上記式（１）を満たす場合、Ｓｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘが０．９０ｎｍ／ｍｍ２以下という、うねりが十分に小さいウェーハを得られることが確認できた。
【００３４】
［実験２：ウェーハの製造方法と、Ｓｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘおよびＥＳＦＱＲ−ｍａｘとの関係］
〔ウェーハの製造方法〕
｛実施例１｝
硬化性樹脂の塗布粘度Ｖおよび面取り部の面取り粗さＲａ以外は、上記実験１と同様の条件で各工程（スライス工程、面取り工程、樹脂貼り研削工程、エッチング工程、鏡面研磨工程、洗浄工程）を行い１０枚のウェーハを得た。塗布粘度Ｖおよび面取り粗さＲａを、上記式（１）を満たすように設定した。
【００３５】
｛比較例１｝
スライス工程と面取り工程との間にラッピング工程を行ったこと、面取り工程とエッチング工程との間に第１，第２の平面研削工程のみを行ったこと以外は、上記実験１と同様の条件で各工程（スライス工程、ラッピング工程、面取り工程、第１，第２の平面研削工程、エッチング工程、鏡面研磨工程、洗浄工程）を行い１９枚のウェーハを得た。
｛比較例２｝
塗布粘度Ｖおよび面取り粗さＲａを上記式（１）を満たさないように設定したこと以外は、上記実施例１と同様の条件で各工程（スライス工程、面取り工程、樹脂貼り研削工程、エッチング工程、鏡面研磨工程、洗浄工程）を行い５枚のウェーハを得た。
｛比較例３｝
面取り工程と樹脂貼り研削工程との間に一次研削工程を行ったこと以外は、上記比較例２と同様の条件で各工程（スライス工程、面取り工程、一次研削工程、樹脂貼り研削工程、エッチング工程、鏡面研磨工程、洗浄工程）を行い５枚のウェーハを得た。一次研削工程とは、特開２０１１−２４９６５２号公報に記載の発明の一次研削工程に相当し、ウェーハ両面の加工歪みを除去する工程である。
【００３６】
〔評価〕
｛Ｓｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘ｝
実施例１、比較例１〜３のウェーハについて、上記実験１と同様の方法でＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘを評価した。その評価結果を図５に示す。
図５に示すように、樹脂貼り研削工程を行っていない比較例１は、樹脂貼り研削工程を行っている実施例１、比較例２，３と比べてＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘのばらつきが大きいことが確認できた。また、上記式（１）を満たす条件で樹脂貼り研削工程を行った実施例１のＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘは、０．９０ｎｍ／ｍｍ２以下になり、上記式（１）を満たさない比較例１〜３のそれは、０．９０ｎｍ／ｍｍ２を超えることが確認できた。
【００３７】
｛ＥＳＦＱＲ−ｍａｘ｝
実施例１、比較例１〜３のウェーハについて、Ｓｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘの評価に用いた７２個のサイトのＳＦＱＲを測定し、この測定結果の最大値をＥＳＦＱＲ−ｍａｘとして求めた。その評価結果を図６に示す。なお、ＥＳＦＱＲ−ｍａｘの測定には、上述の平坦度測定器Ｗａｆｅｒｓｉｇｈｔ２（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用いた。
【００３８】
図６に示すように、上記式（１）を満たす条件で樹脂貼り研削工程を行った実施例１のＥＳＦＱＲ−ｍａｘは、１０ｎｍ以下になり、上記式（１）を満たさない比較例１〜３のそれは、１０ｎｍを超えることが確認できた。また、実施例１のＥＳＦＱＲ−ｍａｘのばらつきは、比較例１〜３のそれよりも小さいことが確認できた。
【００３９】
［まとめ］
以上の実験１，２では、鏡面研磨工程後のウェーハについて評価したが、樹脂貼り研削工程（比較例１では、第２の平面研削工程）後、エッチング工程前のＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘも、図４および図５に示すものとほぼ等しくなると推定できる。その理由は、エッチング工程および鏡面研磨工程における取代は、ラッピング工程や樹脂貼り研削工程と比べて非常に小さいため、鏡面研磨工程後の形状は、樹脂貼り研削工程直後の形状とほぼ等しくなるからである。
このことから、上記式（１）を満たす条件で樹脂貼り研削工程を行うことで、樹脂貼り研削工程直後のＳｈａｐｅ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ−ｍａｘが０．９０ｎｍ／ｍｍ２以下になると推定できる。そして、このような特性を有するウェーハを鏡面研磨することで、ＥＳＦＱＲ−ｍａｘが１０ｎｍ以下となり、かつ、ＥＳＦＱＲ−ｍａｘのばらつきが小さくなることが確認できた。すなわち、鏡面研磨後に十分に平坦化されたウェーハを得られ、複数のウェーハ間での平坦度のばらつきが小さくなることが確認できた。
【符号の説明】
【００４０】
Ｒ…樹脂層、Ｗ…ウェーハ、Ｗ１…一方の面、Ｗ２…他方の面。
【図１】
2018074019.tif 000004
【図２】
2018074019.tif 000005
【図３】
2018074019.tif 000006
【図４】
2018074019.tif 000007
【図５】
2018074019.tif 000008
【図６】
2018074019.tif 000009