(57)【要約】【課題】特別な光源を設置しなくても配線基板同士の位置合わせを容易に行うことが可能な接合基板の製造方法および接合基板を提供する。【解決手段】実施形態に係る接合基板１の製造方法は、配線基板１０および配線基板２０を準備する工程と、ランド部１２ａおよび／またはランド部２２ａに導電性接合材３０を塗布する工程と、配線基板１０および配線基板２０の位置合わせを行う位置合わせ工程と、を備え、配線基板２０は、配線基板２０に照射される光を透過する透過部２３を有し、ランド部１２ａおよび／またはランド部２２ａの周囲には、位置合わせ工程において透過部２３に入射した光、または当該光の反射光を反射する反射部が設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の基材と、前記第１の主面に設けられ、第１のランド部を含む第１の配線パターンとを有する第１の配線基板を準備する工程と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の基材と、前記第４の主面に設けられ、前記第１のランド部より平面積が小さい第２のランド部を含む第２の配線パターンとを有する第２の配線基板を準備する工程と、
前記第１のランド部および／または前記第２のランド部に導電性接合材を塗布する塗布工程と、
前記第２の配線基板が前記第１の配線基板の上に位置し且つ前記第２のランド部が前記導電性接合材を介して前記第１のランド部に接続されるように、前記第１の配線基板および前記第２の配線基板の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
を備え、
前記第２の配線基板は、前記第２の配線基板に照射される光を透過する透過部を有し、
前記第１のランド部および／または前記第２のランド部の周囲には、前記位置合わせ工程において前記透過部に入射した前記光、または前記光の反射光を反射する反射部が設けられている、ことを特徴とする接合基板の製造方法。
【請求項２】
前記反射部は、前記位置合わせ工程において位置合わせされた前記第１および第２の配線基板を前記第３の主面側から平面視したとき、前記第１および第２のランド部を挟み込むように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の接合基板の製造方法。
【請求項３】
前記反射部は、前記位置合わせ工程において位置合わせされた前記第１および第２の配線基板を前記第３の主面側から平面視したとき、前記第１および第２のランド部の外周線に沿うように設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の接合基板の製造方法。
【請求項４】
前記反射部は、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第３の主面、前記第４の主面、前記第１の基材の内部、および前記第２の基材の内部のうち少なくともいずれか一つに設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項５】
前記反射部は、金属層により構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項６】
前記金属層の材質は、当該金属層が設けられた配線基板の配線パターンの材質と同じであることを特徴とする請求項５に記載の接合基板の製造方法。
【請求項７】
前記反射部は、白色系または黄色系のレジスト層により構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項８】
前記反射部は、白色系または黄色系のインク層により構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１の基材は、金属板と、前記金属板の上面を被覆する絶縁層とを有しており、
前記反射部は、前記金属板のうち前記絶縁層により被覆されていない部分により構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の基材は、白色系のセラミック板を有しており、
前記反射部は、前記セラミック板により構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項１１】
前記塗布工程において、前記導電性接合材を前記第２のランド部の大きさに合わせて前記第１のランド部および／または前記第２のランド部に塗布することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２のランド部には、空隙パターンが設けられている請求項１〜１１のいずれかに記載の接合基板の製造方法。
【請求項１３】
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の基材と、前記第１の主面に設けられ、第１のランド部を含む第１の配線パターンとを有する第１の配線基板と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の基材と、前記第４の主面に設けられ、前記第１のランド部より平面積が小さい第２のランド部を含む第２の配線パターンとを有する第２の配線基板と、
を備え、
前記第２の配線基板は、前記第４の主面が前記第１の主面に対向するように前記第１の配線基板の上に配置され、前記第２のランド部は、接合部を介して前記第１のランド部に電気的に接続されており、
前記第２の配線基板は、前記第２の配線基板に照射される光を透過する透過部を有し、
前記第１のランド部および／または前記第２のランド部の周囲には、前記透過部に入射した前記光、または前記光の反射光を反射する反射部が設けられていることを特徴とする接合基板。
【請求項１４】
前記反射部は、前記第３の主面側から前記第１および第２の配線基板を平面視したとき、前記第１および第２のランド部を挟み込むように設けられていることを特徴とする請求項１３に記載の接合基板。
【請求項１５】
前記反射部は、前記第３の主面側から前記第１および第２の配線基板を平面視したとき、前記第１および第２のランド部の外周線に沿うように設けられていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の接合基板。
【請求項１６】
前記反射部は、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第３の主面、前記第４の主面、前記第１の基材の内部、および前記第２の基材の内部のうち少なくともいずれか一つに設けられていることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載の接合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合基板の製造方法、および接合基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、はんだ等の導電性接合材により配線基板同士を直接接合して接合基板を作製する際、配線基板が不透明であるため、配線基板の配線パターン同士の位置合わせを精度良く行うことが困難である。このような課題を解決すべく、特許文献１には、配線基板の端部に設けた半透明部に裏面側からライトで光を照射することで、配線パターンのランド部（接続電極）の陰を浮かび上がらせ、その位置を明確にする技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】公開実用新案昭６１−１６４０７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の場合、半透明部が設けられた配線基板をその裏面より照射するために、特別な光源（照明装置）を別途用意することが必要となる。また、実際には、ランド部の陰を明確に浮かび上がらせるために、用意した光源の位置を製品毎に設定しなければならない。このため、製造コストが増大するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、特別な光源を設置しなくても配線基板同士の位置合わせを容易に行うことが可能な接合基板の製造方法および接合基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る接合基板の製造方法は、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の基材と、前記第１の主面に設けられ、第１のランド部を含む第１の配線パターンとを有する第１の配線基板を準備する工程と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の基材と、前記第４の主面に設けられ、前記第１のランド部より平面積が小さい第２のランド部を含む第２の配線パターンとを有する第２の配線基板を準備する工程と、
前記第１のランド部および／または前記第２のランド部に導電性接合材を塗布する塗布工程と、
前記第２の配線基板が前記第１の配線基板の上に位置し且つ前記第２のランド部が前記導電性接合材を介して前記第１のランド部に接続されるように、前記第１の配線基板および前記第２の配線基板の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
を備え、
前記第２の配線基板は、前記第２の配線基板に照射される光を透過する透過部を有し、
前記第１のランド部および／または前記第２のランド部の周囲には、前記位置合わせ工程において前記透過部に入射した前記光、または前記光の反射光を反射する反射部が設けられている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記反射部は、前記位置合わせ工程において位置合わせされた前記第１および第２の配線基板を前記第３の主面側から平面視したとき、前記第１および第２のランド部を挟み込むように設けられていてもよい。
【０００８】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記反射部は、前記位置合わせ工程において位置合わせされた前記第１および第２の配線基板を前記第３の主面側から平面視したとき、前記第１および第２のランド部の外周線に沿うように設けられていてもよい。
【０００９】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記反射部は、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第３の主面、前記第４の主面、前記第１の基材の内部、および前記第２の基材の内部のうち少なくともいずれか一つに設けられていてもよい。
【００１０】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記反射部は、金属層により構成されていてもよい。
【００１１】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記金属層の材質は、当該金属層が設けられた配線基板の配線パターンの材質と同じであってもよい。
【００１２】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記反射部は、白色系または黄色系のレジスト層により構成されていてもよい。
【００１３】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記反射部は、白色系または黄色系のインク層により構成されていてもよい。
【００１４】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記第１の基材は、金属板と、前記金属板の上面を被覆する絶縁層とを有しており、
前記反射部は、前記金属板のうち前記絶縁層により被覆されていない部分により構成されていてもよい。
【００１５】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記第１の基材は、白色系のセラミック板を有しており、
前記反射部は、前記セラミック板により構成されていてもよい。
【００１６】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記塗布工程において、前記導電性接合材を前記第２のランド部の大きさに合わせて前記第１のランド部および／または前記第２のランド部に塗布してもよい。
【００１７】
また、前記接合基板の製造方法において、
前記第２のランド部には、空隙パターンが設けられていてもよい。
【００１８】
本発明に係る接合基板は、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の基材と、前記第１の主面に設けられ、第１のランド部を含む第１の配線パターンとを有する第１の配線基板と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の基材と、前記第４の主面に設けられ、前記第１のランド部より平面積が小さい第２のランド部を含む第２の配線パターンとを有する第２の配線基板と、
を備え、
前記第２の配線基板は、前記第４の主面が前記第１の主面に対向するように前記第１の配線基板の上に配置され、前記第２のランド部は、接合部を介して前記第１のランド部に電気的に接続されており、
前記第２の配線基板は、前記第２の配線基板に照射される光を透過する透過部を有し、
前記第１のランド部および／または前記第２のランド部の周囲には、前記透過部に入射した前記光、または前記光の反射光を反射する反射部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、第２の配線基板は、この第２の配線基板に照射される光を透過する透過部を有し、第１のランド部および／または第２のランド部の周囲には、位置合わせ工程において透過部に入射した光、または当該光の反射光を反射する反射部が設けられている。この反射部により光が反射されることで第１および第２のランド部が明るく照らし出され、ランド部の視認性が向上する。その結果、特別な照明装置を設置しなくても配線基板同士の位置合わせを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態に係る接合基板の平面図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】実施形態に係る接合基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】第１の実施形態に係る接合基板の製造方法の位置合わせ工程を説明するための平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】第１の実施形態の変形例１を説明するための断面図である。
【図８】第１の実施形態の変形例２を説明するための断面図である。
【図９】第２の実施形態に係る接合基板の製造方法における位置合わせ工程を説明するための平面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１１】図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１２】第２の実施形態の変形例を説明するための断面図である。
【図１３】第２の実施形態の変形例を説明するための断面図である。
【図１４】第３の実施形態に係る接合基板の製造方法における位置合わせ工程を説明するための平面図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１６】図１４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１７】第４の実施形態に係る接合基板の製造方法における位置合わせ工程を説明するための平面図である。
【図１８】図１７のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１９】図１７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２０】第５の実施形態に係る接合基板の製造方法の位置合わせ工程を説明するための平面図である。
【図２１】図２０のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２２】図２０のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２３】配線パターンのランド部の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付す。
【００２２】
＜接合基板＞
まず、本発明の一実施形態に係る接合基板について、図１および図２（ａ），（ｂ）を参照して説明する。
【００２３】
接合基板１は、図１に示すように、下側の配線基板１０（第１の配線基板）と、上側の配線基板２０（第２の配線基板）とを備えている。
【００２４】
配線基板１０は、図２（ａ）に示すように、基材１１（第１の基材）と、配線パターン１２（第１の配線パターン）とを有している。基材１１は、主面１１ａ（第１の主面）と、この主面１１ａの反対側の主面１１ｂ（第２の主面）とを有している。主面１１ａは基材１１の上面であり、主面１１ｂは基材１１の下面である。
【００２５】
本実施形態では、基材１１はガラスエポキシからなる。なお、基材１１の材質は、これに限定されず、例えば、セラミック、アルミニウム等の金属でもよい。金属の場合は、金属板の表面が絶縁膜で被覆された基材を用いる。また、基材１１は、可撓性を有する絶縁材料（ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等）からなるものでもよい。
【００２６】
配線パターン１２は、図２（ａ）に示すように、主面１１ａに設けられており、ランド部１２ａ（第１のランド部）を含んでいる。配線パターン１２の材質は、特に限定されないが、例えば銅である。配線パターン１２は、ランド部１２ａを除き、レジスト層１５により被覆されている。
【００２７】
配線基板２０は、図２（ａ）に示すように、基材２１（第２の基材）と、配線パターン２２（第２の配線パターン）とを有する。基材２１は、主面２１ａ（第３の主面）と、この主面２１ａと反対側の主面２１ｂ（第４の主面）を有している。基材２１の主面２１ａは、透過部２３を除き、レジスト層２５で被覆されている。主面２１ａは基材２１の上面であり、主面２１ｂは基材２１の下面である。
【００２８】
本実施形態では、基材２１はガラスエポキシからなる。なお、基材２１の材質は、これに限定されず、透明または半透明の絶縁体であれば適用可能である。また、基材１１は、可撓性を有する絶縁材料（ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等）からなるものでもよい。
【００２９】
配線パターン２２は、図２（ａ）に示すように、基材２１の主面２１ｂに設けられており、ランド部２２ａ（第２のランド部）を含んでいる。このランド部２２ａは、図１に示すように、ランド部１２ａより平面積が小さく、接合基板１を平面視したときランド部１２ａに包含されている。配線パターン２２の材質は、特に限定されないが、例えば銅である。配線パターン２２は、ランド部２２ａを除き、レジスト層２５により被覆されている。
【００３０】
配線基板２０は、配線基板１０の上に配置され、配線基板１０と電気的に接続されている。より詳しくは、配線基板２０は、主面２１ｂが配線基板１０の主面１１ａに対向するように配線基板１０上に配置されている。配線パターン２２のランド部２２ａは、接合部３１を介して配線パターン１２のランド部１２ａに電気的に接続されている。接合部３１は、導電性を有しており、例えば、はんだ等の導電性接合材が溶融硬化したものである。
【００３１】
配線基板２０は、配線基板２０に照射される光を透過する透過部２３を有する。本実施形態では、透過部２３は、半透明のガラスエポキシからなる基材１１のうち、レジスト層２５に被覆されない部分により構成されている。この透過部２３は、配線基板２０の上方から照射される照明光を透過する。
【００３２】
配線基板２０には、透過部２３に入射した光（照明光等）、または当該光の反射光（複数回反射された反射光も含む。）を反射する反射部が設けられている。この反射部は、図１に示すように、ランド部１２ａおよびランド部２２ａの周囲に設けられている。なお、反射部は、ランド部１２ａおよびランド部２２ａのどちらか一方の周囲にのみ設けられてもよい。
【００３３】
反射部は、図１および図２（ｂ）に示すように、基材２１の主面２１ｂに設けられた金属層２４により構成されている。この反射部は、透過部２３に入射した光、または当該光の反射光を高い反射率で反射する。光の反射率を上げるため、金属層２４の表面は鏡面処理されていることが好ましい。
【００３４】
金属層２４は、透過部２３に入射した光を主面２１ａ側に反射し、反射された光の一部は主面２１ａで再反射されて配線基板１０を照らす。また、透過部２３を透過しランド部１２ａ等で反射された光が金属層２４により配線基板１０側に再反射されて配線基板１０を照らす場合もある。このように反射部により光が反射される結果、ランド部１２ａ，２２ａが明るく照らし出され、ランド部１２ａ，２２ａの視認性が向上する。これにより、隣り合う接合部３１同士が接触していないかどうか（例えば、はんだブリッジが発生していないかどうか）を容易かつ正確に判断することができる。
【００３５】
さらに、本実施形態では、反射部が銅箔等の金属層で構成されているため、接合基板１の放熱性を向上させることができる。
【００３６】
なお、金属層２４は、例えば銅箔であるが、高い反射率が得られるものであれば他の金属箔であってもよい。
【００３７】
また、反射部は、金属層に限らず、白色系または黄色系のレジスト層、白色系または黄色系のインク層等により構成されてもよい。このようなレジスト層やインク層によっても、光の反射率が高いため、反射部を構成することが可能である。また、基材１１が金属板、あるいは、白色系のセラミック板を含む場合には、その露出した表面により反射部を構成してもよい。この場合、接合基板の放熱性が向上するという効果も得られる。
【００３８】
また、反射部は、主面２１ｂに設けられる場合に限られず、主面２１ａに設けられてもよい（図８参照）。この場合、反射部（金属層２４）は、透過部２３を透過しランド部２２ａやランド部１２ａ等で反射された光を配線基板１０側に再反射する。反射部は、基材２１の内部に設けられてもよい（図７参照）。
【００３９】
また、反射部は、配線基板１０に設けられてもよい（図１２、図１３参照）。例えば基材１１の主面１１ａに反射部を設けた場合、当該反射部は、透過部２３を透過した光を配線基板２０側に反射する。反射された光は配線基板２０（基材２１、ランド部２２ａ等）により配線基板１０側に再反射されるため、接合部３１付近を明るく照らすことができる。
【００４０】
一般的に言えば、反射部は、主面１１ａ、主面１１ｂ、主面２１ａ、主面２１ｂ、基材１１の内部、および基材２１の内部のうち少なくともいずれか一つに設けられている。
【００４１】
また、図１に示すように、反射部（本実施形態では金属層２４）は、主面２１ａ側から配線基板１０および配線基板２０を平面視したとき（すなわち、接合基板１を上方より見たとき）、ランド部１２ａおよびランド部２２ａを挟み込むように設けられている。これにより、ランド部１２ａおよびランド部２２ａ全体を明るく照らし出すことができる。
【００４２】
また、図１に示すように、反射部（本実施形態では金属層２４）は、主面２１ａ側から配線基板１０および配線基板２０を平面視したとき（すなわち、接合基板１を上方より見たとき）、ランド部１２ａおよびランド部２２ａの外周線に沿うように設けられている。これにより、ランド部１２ａおよびランド部２２ａを効率的に照らし出すことができる。
【００４３】
＜接合基板の製造方法＞
次に、本発明に係る接合基板の製造方法に係る第１〜第５の実施形態について説明する。
【００４４】
（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る接合基板の製造方法について、図３のフローチャートに沿って説明する。
【００４５】
まず、前述の配線基板１０および配線基板２０を準備する（ステップＳ１）。
【００４６】
次に、図５に示すように、配線基板２０のランド部２２ａに導電性接合材３０を塗布する（塗布工程）（ステップＳ２）。導電性接合材３０は、例えばクリームはんだである。なお、導電性接合材３０は、配線基板１０のランド部１２ａに塗布されてもよいし、あるいは、ランド部１２ａとランド部２２ａの両方に塗布されてもよい。
【００４７】
次に、配線基板２０が配線基板１０の上に位置し且つランド部２２ａが導電性接合材３０を介してランド部１２ａに接続されるように、配線基板１０および配線基板２０の位置合わせを行う（位置合わせ工程）（ステップＳ３）。この位置合わせは、具体的には、リフロー用治具に配線基板１０および配線基板２０を取り付けることにより行う。
【００４８】
次に、位置合わせされた配線基板１０および配線基板２０をリフロー炉で加熱し、その後、冷却する（リフロー工程）（ステップＳ４）。これにより、導電性接合材３０が溶融した後硬化して、接合部３１が形成される。
【００４９】
上記工程を経て接合基板１が作製される。
【００５０】
上記の位置合わせ工程においては、配線基板２０に設けられた透過部２３により、図４に示すように、主面２１ａ側（すなわち、接合基板１の上方）からランド部１２ａおよびランド部２２ａを視認できる。さらに、配線基板２０には、反射部（金属層２４）が設けられている。この反射部により、透過部２３に入射した光または当該光の反射光が反射される。これにより、ランド部１２ａおよびランド部２２ａが明るく照らし出され、ランド部１２ａ，２２ａの視認性が向上する。その結果、本実施形態によれば、特別な光源を設置しなくても、室内の照明灯のみで、配線基板１０，２０同士の位置合わせを容易に行うことができる。さらに、リフロー工程の終了後、隣り合う接合部３１同士が接触していないかどうか（例えば、はんだブリッジが発生していないかどうか）を容易かつ正確に判断することができる。
【００５１】
なお、塗布工程において、導電性接合材３０をランド部２２ａの大きさに合わせてランド部１２ａおよび／またはランド部２２ａに塗布してもよい。これにより、リフロー工程の終了後、配線基板１０のランド部１２ａにはんだが濡れ広がり（図１参照）、正常にはんだ付けが行われたことを、透過部２３を通じて容易に確認できる。
【００５２】
なお、図４に示すように、反射部は、位置合わせ工程において位置合わせされた配線基板１０および配線基板２０を主面２１ａ側から平面視したとき、ランド部１２ａおよびランド部２２ａを挟み込むように設けられていてもよい。これにより、位置合わせ工程において、ランド部１２ａおよびランド部２２ａ全体を明るく照らし出すことができる。
【００５３】
また、図４に示すように、反射部は、位置合わせ工程において位置合わせされた配線基板１０および配線基板２０を主面２１ａ側から平面視したとき、重ね合わされたランド部１２ａおよびランド部２２ａの外周線に沿うように設けられている。これにより、位置合わせ工程において、ランド部１２ａおよびランド部２２ａを効率的に照らし出すことができる。
【００５４】
また、反射部は、主面２１ｂに設けられる場合に限られず、図７に示すように、基材２１の内部に設けられてもよいし、あるいは、図８に示すように、主面２１ａに設けられてもよい。一般的に言えば、反射部は、主面１１ａ、主面１１ｂ、主面２１ａ、主面２１ｂ、基材１１の内部、および基材２１の内部のうち少なくともいずれか一つに設けられている。主面１１ａと主面２１ｂのように対向する面の双方に反射部としての金属層を設ける場合には、金属層同士が接触しても電気回路として問題が生じないようにする。例えば、金属層を配線基板の配線パターンと電気的に接続されない孤立したパターンとする。
【００５５】
また、金属層２４の材質は、当該金属層２４が設けられた配線基板２０の配線パターン２２の材質と同じであってもよい。これにより、金属層２４を配線パターン２２と一緒に形成できるので、接合基板１の製造効率を向上させることができる。
【００５６】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第１の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第２の実施形態では、配線基板の基材の主面を被覆するレジスト層により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第２の実施形態について説明する。
【００５７】
本実施形態では、ステップＳ１において、配線基板１０および配線基板２０Ａを準備する。図９〜図１１に示すように、配線基板２０Ａは、主面２１ｂに、レジスト層２５に代えて白色系のレジスト層２６が設けられている。なお、レジスト層２６は、黄色系のレジストから構成されてもよい。
【００５８】
このように第２の実施形態では、白色系または黄色系のレジスト層２６により反射部が構成されるため、位置合わせ工程において、ランド部１２ａおよびランド部２２ａが明るく照らし出され、ランド部１２ａ，２２ａの視認性が向上する。
【００５９】
よって、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、特別な光源を設置しなくても、配線基板１０，２０Ａ同士の位置合わせを容易に行うことができる。また、リフロー工程の終了後、隣り合う接合部３１同士が接触していないかどうかを容易かつ正確に判断することができる。
【００６０】
さらに、第２の実施形態では、反射部が絶縁体から構成されることから、ランド部１２ａ同士（またはランド部２２ａ同士）の間隔が狭い場合でも、反射部を介してランド部間が短絡することを防止できる。
【００６１】
また、第２の実施形態では、配線基板の主面に形成されるレジスト層により反射部を構成するため、反射部を設けることによって配線基板（ひいては接合基板）の製造効率が低下することを防止できる。
【００６２】
図１２および図１３は、第２の実施形態の変形例を示している。本変形例では、レジスト層１５に代えて、白色系または黄色系のレジスト層１６が設けられた配線基板１０Ａを用いる。なお、図１２は図９のＡ−Ａ線に相当する線に沿う断面図であり、図１３は図９のＢ−Ｂ線に相当する線に沿う断面図である。
【００６３】
なお、反射部を構成する白色系または黄色系のレジスト層は、主面２１ａまたは主面１１ｂに設けられてもよい。より一般的に言えば、白色系または黄色系のレジスト層は、主面１１ａ、主面１１ｂ、主面２１ａおよび主面２１ｂのうち少なくともいずれか一つに設けられている。
【００６４】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第１の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第３の実施形態では、配線基板の主面に形成されたインク層により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第３の実施形態について説明する。
【００６５】
本実施形態では、ステップＳ１において、配線基板１０および配線基板２０Ｂを準備する。図１４〜図１６に示すように、配線基板２０Ｂでは、白色系のインク層２７が主面２１ｂに設けられている。このインク層２７は、例えば、シルク印刷により主面２１ｂに印刷形成されたものである。なお、インク層２７は、黄色系のインク層でもよい。
【００６６】
このように第３の実施形態では、白色系または黄色系のインク層２７により反射部が構成されるため、位置合わせ工程において、ランド部１２ａおよびランド部２２ａが明るく照らし出され、ランド部１２ａ，２２ａの視認性が向上する。
【００６７】
よって、第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、特別な光源を設置しなくても、配線基板１０，２０Ｂ同士の位置合わせを容易に行うことができる。また、リフロー工程の終了後、隣り合う接合部３１同士が接触していないかどうかを容易かつ正確に判断することができる。
【００６８】
なお、配線基板の主面に文字や記号等を印刷する工程において、インク層２７を文字等と一緒に印刷形成してもよい。これにより、反射部を設けることによって配線基板（ひいては接合基板）の製造効率が低下することを防止できる。
【００６９】
また、インク層２７は、絶縁性のインク材料で構成されてもよい。これにより、ランド部１２ａ同士（またはランド部２２ａ同士）の間隔が狭い場合でも、反射部を介してランド部間が短絡することが防止できる。
【００７０】
なお、反射部を構成する白色系または黄色系のインク層は、主面２１ａおよび／または主面１１ｂに設けられてもよい。より一般的に言えば、白色系または黄色系のインク層は、主面１１ａ、主面１１ｂ、主面２１ａおよび主面２１ｂのうち少なくともいずれか一つに設けられている。
【００７１】
上記のように、第１〜第３の実施形態では、高反射率の部材（金属層、白色系または黄色系のレジスト層、白色系または黄色系のインク層）を配線基板１０および／または配線基板２０に付加することで反射部を設ける。各実施形態の反射部は任意に組み合わせてもよい。例えば、配線基板２０の主面２１ｂに金属層を設け、配線基板１０の主面１１ａに白色系または黄色系のレジスト層を設けてもよい。また、例えば、配線基板２０の主面２１ｂ内に、金属層と、白色系または黄色系のインク層とを混在させてもよい。
【００７２】
次に、第４および第５の実施形態について説明する。これらの実施形態では、配線基板１０の基材１１自体の高反射率特性を利用して反射部を構成する。
【００７３】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第１の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第４の実施形態では、基材１１が有する金属板により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第４の実施形態について説明する。
【００７４】
本実施形態では、ステップＳ１において、配線基板１０Ｂおよび配線基板２０を準備する。図１７〜図１９に示すように、配線基板１０Ｂでは、基材１１は金属板１７と、この金属板１７の上面を被覆する絶縁層１８とを有している。金属板１７は、例えばアルミニウム板、ステンレス板等である。反射部は、金属板１７のうち絶縁層１８により被覆されていない部分（例えば図１９の領域Ａ）により構成されている。
【００７５】
このように第４の実施形態では、基材１１の金属板１７により反射部が構成されるため、位置合わせ工程において、ランド部１２ａおよびランド部２２ａが明るく照らし出され、ランド部１２ａ，２２ａの視認性が向上する。
【００７６】
よって、第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、特別な光源を設置しなくても、配線基板１０Ｂ，２０同士の位置合わせを容易に行うことができる。また、リフロー工程の終了後、隣り合う接合部３１同士が接触していないかどうかを容易かつ正確に判断することができる。
【００７７】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第１の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第５の実施形態では、基材を構成する白色系のセラミック板により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第５の実施形態について説明する。
【００７８】
本実施形態では、ステップＳ１において、配線基板１０Ｃおよび配線基板２０を準備する。図２０〜図２２に示すように、配線基板１０Ｃでは、基材１１は白色系のセラミック板を有している。反射部は、このセラミック板により構成されている。具体的には、セラミック板のうちレジスト層１５で被覆されていない部分（例えば図２２の領域Ｂ）により反射部が構成されている。
【００７９】
このように第５の実施形態では、白色系のセラミック板により反射部が構成されるため、位置合わせ工程において、ランド部１２ａおよびランド部２２ａが明るく照らし出され、ランド部１２ａ，２２ａの視認性が向上する。
【００８０】
よって、第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、特別な光源を設置しなくても、配線基板１０Ｃ，２０同士の位置合わせを容易に行うことができる。また、リフロー工程の終了後、隣り合う接合部３１同士が接触していないかどうかを容易かつ正確に判断することができる。
【００８１】
以上、本発明に係る接合基板の製造方法の第１〜第５の実施形態について説明した。
【００８２】
なお、配線基板２０のランド部２２ａには、空隙パターンが設けられていてもよい。リフロー工程の後、空隙パターンが接合部３１で埋まっていること（換言すれば、空隙パターンを通じてランド部１２ａが見えないことを）、透過部２３を通じて確認することにより、上下に配置された配線基板同士が正常に接合されかどうかを容易かつ正確に判断することができる。空隙パターンの具体例としては、図２３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、ミアンダ状の空隙パターンＧ１、格子状の空隙パターンＧ２、同心円状の空隙パターンＧ３が挙げられる。
【００８３】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１  接合基板
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ  配線基板
１１  基材
１１ａ，１１ｂ  主面
１２  配線パターン
１２ａ  ランド部
１５，１６  レジスト層
１７  金属板
１８  絶縁層
２０，２０Ａ，２０Ｂ  配線基板
２１  基材
２１ａ，２１ｂ  主面
２２  配線パターン
２２ａ  ランド部
２３  透過部
２４  金属層
２５，２６  レジスト層
２７  インク層
３０  導電性接合材
３１  接合部
Ａ，Ｂ  領域
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３  空隙パターン
【図１】
2018148050.tif 000003
【図２】
2018148050.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018148050.tif 000018
【図１７】
2018148050.tif 000019
【図１８】
2018148050.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
2018148050.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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