(57)【要約】【課題】実装基板に実装する際の実装面積を低減した複合型電子部品を提供する。【解決手段】複合型電子部品は、コンデンサ部品とインダクタ部品を有する。コンデンサ素体は、互いに長手方向に対向する第１端面および第２端面と、第１端面と第２端面をつなぐ長手方向に沿った第１側面とを含み、少なくとも１つのコンデンサ外部電極は、コンデンサ素体の第１端面に設けられている。インダクタ素体は、互いに長手方向に対向する第１端面および第２端面と、第１端面と第２端面をつなぐ長手方向に沿った第１側面とを含み、少なくとも１つのインダクタ外部電極は、インダクタ素体の第１端面に設けられている。コンデンサ素体の第１側面とインダクタ素体の第１側面とは、対向し、コンデンサ素体の第１端面とインダクタ素体の第１端面とは、同一方向に位置している。【選択図】図１
2018074042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素体と、前記コンデンサ素体内に設けられたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素体に設けられ前記コンデンサ素子に電気的に接続された複数のコンデンサ外部電極とを含むコンデンサ部品と、
インダクタ素体と、前記インダクタ素体内に設けられたインダクタ素子と、前記インダクタ素体に設けられ前記インダクタ素子に電気的に接続された複数のインダクタ外部電極とを含むインダクタ部品と
を備え、
前記コンデンサ素体は、互いに長手方向に対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面と前記第２端面をつなぐ長手方向に沿った第１側面とを含み、少なくとも１つの前記コンデンサ外部電極は、前記コンデンサ素体の前記第１端面に設けられ、
前記インダクタ素体は、互いに長手方向に対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面と前記第２端面をつなぐ長手方向に沿った第１側面とを含み、少なくとも１つの前記インダクタ外部電極は、前記インダクタ素体の前記第１端面に設けられ、
前記コンデンサ素体の前記第１側面と前記インダクタ素体の前記第１側面とは、対向し、
前記コンデンサ素体の前記第１端面と前記インダクタ素体の前記第１端面とは、同一方向に位置している、複合型電子部品。
【請求項２】
前記コンデンサ素体の前記第１端面と前記インダクタ素体の前記第１端面とは、同一面に位置している、請求項１に記載の複合型電子部品。
【請求項３】
前記複数のコンデンサ外部電極には、前記コンデンサ素体の前記第１端面に設けられた第１外部電極と、前記コンデンサ素体の前記第２端面に設けられた第２外部電極とがあり、前記第１外部電極と前記第２外部電極は、前記コンデンサ素子を介して、電気的に接続され、
前記複数のインダクタ外部電極には、前記インダクタ素体の前記第１端面に設けられた第３外部電極および第４外部電極と、前記インダクタ素体の前記第２端面に設けられた第５外部電極とがあり、前記第３外部電極と前記第５外部電極は、電気的に接続され、前記第４外部電極と前記第５外部電極は、前記インダクタ素子を介して、電気的に接続され、
前記第２外部電極と前記第５外部電極は、電気的に接続されている、請求項１または２に記載の複合型電子部品。
【請求項４】
前記コンデンサ部品および前記インダクタ部品は、樹脂で一体に覆われている、請求項１から３の何れか一つに記載の複合型電子部品。
【請求項５】
前記コンデンサ素体の前記第２端面と前記インダクタ素体の前記第２端面とは、同一面に位置している、請求項３に記載の複合型電子部品。
【請求項６】
前記第１外部電極と前記第３外部電極と前記第４外部電極との互いの最短距離は、５０μｍ以上８０μｍ以下である、請求項３に記載の複合型電子部品。
【請求項７】
前記インダクタ部品には、第１インダクタ部品と第２インダクタ部品があり、
前記コンデンサ素体は、前記第１側面の反対側に位置し長手方向に沿った第２側面を含み、
前記コンデンサ素体の前記第１側面と前記第１インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１側面とは、対向し、
前記コンデンサ素体の前記第２側面と前記第２インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１側面とは、対向し、
前記コンデンサ素体の前記第１端面と前記第１インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１端面と前記第２インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１端面とは、同一方向に位置している、請求項１から６の何れか一つに記載の複合型電子部品。
【請求項８】
前記コンデンサ素体の前記第１端面の面積と前記インダクタ素体の前記第１端面の面積の和は、前記コンデンサ素体の前記第１側面の面積および前記インダクタ素体の前記第１側面の面積の少なくとも一方よりも、小さい、請求項１から７の何れか一つに記載の複合型電子部品。
【請求項９】
前記コンデンサ部品は、積層型コンデンサ部品である、請求項１から８の何れか一つに記載の複合型電子部品。
【請求項１０】
前記インダクタ部品は、積層型インダクタ部品または巻線型インダクタ部品である、請求項１から９の何れか一つに記載の複合型電子部品。
【請求項１１】
前記インダクタ素体は、磁性体である、請求項１から１０の何れか一つに記載の複合型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複合型電子部品としては、特開２００８−１３０６９４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この複合型電子部品は、基板と、基板の一面に配置されたコイル素子と、基板の他面に配置された容量素子とを有する。コイル素子の長手方向に沿った第１平面が、基板の一面に配置され、容量素子の長手方向に沿った第１平面が、基板の他面に配置されている。そして、複合型電子部品を実装基板に実装する際、容量素子の第１平面の反対側の第２平面に接続端子を設けて、容量素子の接続端子を実装基板に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３０６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来の複合型電子部品では、容量素子の第２平面を実装基板に配置するので、容量素子の面積の大きな第２平面を実装することになる。この結果、複合型電子部品の実装面積が大きくなって、複数の複合型電子部品を高密度に実装することができない。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、実装基板に実装する際の実装面積を低減した複合型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明の複合型電子部品は、
コンデンサ素体と、前記コンデンサ素体内に設けられたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素体に設けられ前記コンデンサ素子に電気的に接続された複数のコンデンサ外部電極とを含むコンデンサ部品と、
インダクタ素体と、前記インダクタ素体内に設けられたインダクタ素子と、前記インダクタ素体に設けられ前記インダクタ素子に電気的に接続された複数のインダクタ外部電極とを含むインダクタ部品と
を備え、
前記コンデンサ素体は、互いに長手方向に対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面と前記第２端面をつなぐ長手方向に沿った第１側面とを含み、少なくとも１つの前記コンデンサ外部電極は、前記コンデンサ素体の前記第１端面に設けられ、
前記インダクタ素体は、互いに長手方向に対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面と前記第２端面をつなぐ長手方向に沿った第１側面とを含み、少なくとも１つの前記インダクタ外部電極は、前記インダクタ素体の前記第１端面に設けられ、
前記コンデンサ素体の前記第１側面と前記インダクタ素体の前記第１側面とは、対向し、
前記コンデンサ素体の前記第１端面と前記インダクタ素体の前記第１端面とは、同一方向に位置している。
【０００７】
本発明の複合型電子部品によれば、コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの面積の大きな第１側面が対向し、コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの面積の小さな第１端面が同一方向に位置するように、コンデンサ部品とインダクタ部品を一体化できる。一体化したコンデンサ部品およびインダクタ部品を実装基板に実装する際、コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの第１端面には外部電極が設けられているので、第１端面を実装面とすることができる。コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの面積の小さな第１端面を実装面とすることで、複合型電子部品の実装面積を小さくすることができる。
【０００８】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記コンデンサ素体の前記第１端面と前記インダクタ素体の前記第１端面とは、同一面に位置している。
【０００９】
前記実施形態によれば、コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの第１端面は、同一面に位置しているので、第１端面を実装面とするとき、実装面を平坦面とできて、複合型電子部品の実装の姿勢を安定化できる。
【００１０】
また、複合型電子部品の一実施形態では、
前記複数のコンデンサ外部電極には、前記コンデンサ素体の前記第１端面に設けられた第１外部電極と、前記コンデンサ素体の前記第２端面に設けられた第２外部電極とがあり、前記第１外部電極と前記第２外部電極は、前記コンデンサ素子を介して、電気的に接続され、
前記複数のインダクタ外部電極には、前記インダクタ素体の前記第１端面に設けられた第３外部電極および第４外部電極と、前記インダクタ素体の前記第２端面に設けられた第５外部電極とがあり、前記第３外部電極と前記第５外部電極は、電気的に接続され、前記第４外部電極と前記第５外部電極は、前記インダクタ素子を介して、電気的に接続され、
前記第２外部電極と前記第５外部電極は、電気的に接続されている。
【００１１】
前記実施形態によれば、コンデンサ部品およびインダクタ部品を一体化した状態で、コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの第２端面が同一方向に位置する。コンデンサ素体の第２端面に設けられた第２外部電極と、インダクタ素体の第２端面に設けられた第５外部電極とを、電気的に接続しているので、コンデンサ部品とインダクタ部品の電気的な接続が容易となる。
【００１２】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記コンデンサ部品および前記インダクタ部品は、樹脂で一体に覆われている。
【００１３】
前記実施形態によれば、コンデンサ部品およびインダクタ部品を樹脂にて強固に一体化できる。
【００１４】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記コンデンサ素体の前記第２端面と前記インダクタ素体の前記第２端面とは、同一面に位置している。
【００１５】
前記実施形態によれば、コンデンサ素体の第２端面に設けられた第２外部電極と、インダクタ素体の第２端面に設けられた第５外部電極とを、同一面に位置でき、第２外部電極と第５外部電極を容易に電気的に接続できる。
【００１６】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記第１外部電極と前記第３外部電極と前記第４外部電極との互いの最短距離は、５０μｍ以上８０μｍ以下である。
【００１７】
前記実施形態によれば、コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの第１端面の面積を小さくしつつ、第１外部電極と第３外部電極と第４外部電極との互いの接触を防止できる。
【００１８】
また、複合型電子部品の一実施形態では、
前記インダクタ部品には、第１インダクタ部品と第２インダクタ部品があり、
前記コンデンサ素体は、前記第１側面の反対側に位置し長手方向に沿った第２側面を含み、
前記コンデンサ素体の前記第１側面と前記第１インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１側面とは、対向し、
前記コンデンサ素体の前記第２側面と前記第２インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１側面とは、対向し、
前記コンデンサ素体の前記第１端面と前記第１インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１端面と前記第２インダクタ部品の前記インダクタ素体の前記第１端面とは、同一方向に位置している。
【００１９】
前記実施形態によれば、第１インダクタ部品および第２インダクタ部品を、コンデンサ部品を挟んで対称に配置することができる。これにより、コンデンサ素体および第１、第２インダクタ素体のそれぞれの第１端面を実装面として実装基板に実装するとき、複合型電子部品の実装の姿勢を安定化できる。
【００２０】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記コンデンサ素体の前記第１端面の面積と前記インダクタ素体の前記第１端面の面積の和は、前記コンデンサ素体の前記第１側面の面積および前記インダクタ素体の前記第１側面の面積の少なくとも一方よりも、小さい。
【００２１】
前記実施形態によれば、コンデンサ素体およびインダクタ素体のそれぞれの第１端面を実装面として実装基板に実装するとき、実装面積をより小さくできる。
【００２２】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記コンデンサ部品は、積層型コンデンサ部品である。
【００２３】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記インダクタ部品は、積層型インダクタ部品または巻線型インダクタ部品である。
【００２４】
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記インダクタ素体は、磁性体である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の複合型電子部品によれば、実装基板に実装する際の実装面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の複合型電子部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。
【図２】複合型電子部品の第１実施形態の等価回路である。
【図３】本発明の複合型電子部品の第２実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の複合型電子部品の第３実施形態を示す分解透視斜視図である。
【図５】複合型電子部品の第３実施形態の等価回路である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の複合型電子部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。図２は、複合型電子部品１の等価回路である。図１と図２に示すように、複合型電子部品１は、コンデンサ部品２とインダクタ部品３を有する。コンデンサ部品２とインダクタ部品３は、電気的に接続されて、ＬＣフィルタを構成する。
【００２９】
コンデンサ部品２は、コンデンサ素体２０と、コンデンサ素体２０内に設けられたコンデンサ素子２１と、コンデンサ素体２０に設けられコンデンサ素子２１に電気的に接続された（コンデンサ外部電極の一例としての）第１外部電極４１および第２外部電極４２とを含む。図１では、各部材の位置を分かりやすくするために、コンデンサ素体２０を透明にして描き、第１、第２外部電極４１，４２をハッチングにて示している。
【００３０】
コンデンサ素体２０は、互いに長手方向に対向する第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂと、第１端面２０ａと第２端面２０ｂをつなぐ長手方向に沿った第１側面２０ｃとを含む。具体的に述べると、コンデンサ素体２０は、直方体であり、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂは、コンデンサ素体２０の外面のうちの最小面積を有し、第１側面２０ｃは、コンデンサ素体２０の外面のうちの最大面積を有する。コンデンサ素体２０の長手方向とは、コンデンサ素体２０の３方向の寸法（Ｌ，Ｗ，Ｔ）のうちの最も長い寸法の方向をいい、通常、Ｌ寸の方向である。
【００３１】
コンデンサ素体２０は、誘電体であり、例えば、セラミックスから構成される。コンデンサ素体２０の第１端面２０ａに、第１外部電極４１が設けられている。
【００３２】
インダクタ部品３は、インダクタ素体３０と、インダクタ素体３０内に設けられたインダクタ素子３１と、インダクタ素体３０に設けられインダクタ素子３１に電気的に接続された（インダクタ外部電極の一例としての）第３外部電極４３、第４外部電極４４および第５外部電極４５とを含む。図１では、各部材の位置を分かりやすくするために、インダクタ素体３０を透明にして描き、第３〜第５外部電極４３〜４５をハッチングにて示している。
【００３３】
インダクタ素体３０は、互いに長手方向に対向する第１端面３０ａおよび第２端面３０ｂと、第１端面３０ａと第２端面３０ｂをつなぐ長手方向に沿った第１側面３０ｃとを含む。具体的に述べると、インダクタ素体３０は、直方体であり、第１端面３０ａおよび第２端面３０ｂは、インダクタ素体３０の外面のうちの最小面積を有し、第１側面３０ｃは、インダクタ素体３０の外面のうちの最大面積を有する。インダクタ素体３０の長手方向とは、インダクタ素体３０の３方向の寸法（Ｌ，Ｗ，Ｔ）のうちの最も長い寸法の方向をいう。
【００３４】
インダクタ素体３０は、磁性体であり、例えば、フェライトや、金属磁性および樹脂（またはガラス）のコンポジット体から構成される。インダクタ素体３０の第１端面３０ａに、第３外部電極４３および第４外部電極４４が設けられている。
【００３５】
コンデンサ素体２０の第１側面２０ｃとインダクタ素体３０の第１側面３０ｃとは、対向している。コンデンサ素体２０の第１端面２０ａとインダクタ素体３０の第１端面３０ａとは、同一方向（図１では下方向）に位置している。コンデンサ素体２０の第１側面２０ｃとインダクタ素体３０の第１側面３０ｃとは、直接的に接触してもよく、または、接着剤などの介在部材を介して、間接的に接触してもよい。図１では、各部材の位置を分かりやすくするために、コンデンサ素体２０とインダクタ素体３０を僅かに離隔して描いている。
【００３６】
前記複合型電子部品１によれば、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの面積の大きな第１側面２０ｃ，３０ｃが対向し、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの面積の小さな第１端面２０ａ，３０ａが同一方向に位置するように、コンデンサ部品２とインダクタ部品３を一体化できる。一体化したコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を実装基板に実装する際、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａには、外部電極４１，４３，４４が設けられているので、第１端面２０ａ，３０ａを実装面とすることができる。コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの面積の小さな第１端面２０ａ，３０ａを実装面とすることで、複合型電子部品１の実装面積を小さくすることができる。したがって、複数の複合型電子部品１を実装基板に高密度に実装することができる。
【００３７】
また、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａには、外部電極４１，４３，４４が設けられているので、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａを実装面とするとき、各部品２，３の外部電極４１，４３，４４を、実装基板に接続するための接続電極として用いることができる。
【００３８】
また、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３の単体部品を用いているので、一般的なモジュール化と同様、容易に所望のフィルタ特性を得ることができる。
【００３９】
また、コンデンサ部品２において大容量が必要になった場合でも、低誘電率材料を用いた小型大容量のコンデンサ部品を用いることで、低損失のコンデンサ部品とでき、これにより、フィルタの減衰特性を改善することができる。
【００４０】
また、コンデンサ素体２０とインダクタ素体３０を同時焼成（コファイヤ）する必要がなく、異種材料のコンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０を同時焼成することにより生じる層間剥離などの問題をなくし、高信頼性の複合型電子部品１を実現できる。
【００４１】
以下、前記複合型電子部品１の構成について詳述する。
【００４２】
第１外部電極４１は、コンデンサ素体２０の第１端面２０ａに設けられ、第２外部電極４２は、コンデンサ素体２０の第２端面２０ｂに設けられている。第１外部電極４１は、第１端面２０ａの全面に設けられている。第２外部電極４２は、第２端面２０ｂの全面に設けられている。
【００４３】
第１外部電極４１と第２外部電極４２は、コンデンサ素子２１を介して、電気的に接続されている。コンデンサ素子２１は、第１外部電極４１に接続された第１電極２１ａと、第２外部電極４２に接続された第２電極２１ｂとを有する。第１電極２１ａと第２電極２１ｂは、離隔して配置されている。なお、コンデンサ素子２１は、３つ以上の電極から構成されていてもよい。
【００４４】
コンデンサ部品２は、例えば、積層型コンデンサ部品である。つまり、コンデンサ素体２０を構成する複数の誘電体層を積層し、コンデンサ素子２１を構成する印刷ペーストを誘電体層に塗布し、焼成し、外部電極を塗布して、積層型コンデンサ部品を形成する。
【００４５】
第３外部電極４３および第４外部電極４４は、インダクタ素体３０の第１端面３０ａに設けられ、第５外部電極４５は、インダクタ素体３０の第２端面３０ｂに設けられている。第３外部電極４３は、第１端面３０ａの第１側面３０ｃから離れた一方の角部に設けられている。第４外部電極４４は、第１端面３０ａの第１側面３０ｃから離れた他方の角部に設けられている。第５外部電極４５は、第２端面３０ｂの第１側面３０ｃに近い部分に設けられている。
【００４６】
第３外部電極４３と第５外部電極４５は、電気的に接続されている。第４外部電極４４と第５外部電極４５は、インダクタ素子３１を介して、電気的に接続されている。具体的に述べると、第３外部電極４３と第５外部電極４５は、接続配線３２を介して、接続される。第３外部電極４３と接続配線３２と第５外部電極４５とインダクタ素子３１と第４外部電極４４は、順に、直列に接続される。
【００４７】
インダクタ部品３は、例えば、積層型インダクタ部品または巻線型インダクタ部品である。インダクタ部品３が、積層型インダクタ部品である場合、インダクタ素体３０を構成する複数の磁性体層を積層し、インダクタ素子３１を構成する印刷ペーストを磁性体層に塗布し、焼成し、外部電極を塗布して、積層型インダクタ部品を形成する。インダクタ部品３が巻線型インダクタ部品である場合、インダクタ素子３１を構成する巻線ワイヤを、インダクタ素体３０を構成する磁性体で覆って、巻線型インダクタ部品を形成する。
【００４８】
第２外部電極４２と第５外部電極４５は、電気的に接続されている。具体的に述べると、第２外部電極４２と第５外部電極４５は、半田を介して、接続される。なお、半田以外に導電性接着剤を用いてもよい。
【００４９】
したがって、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を一体化した状態で、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第２端面２０ｂ，３０ｂが同一方向に位置する。コンデンサ素体２０の第２端面２０ｂに設けられた第２外部電極４２と、インダクタ素体３０の第２端面３０ｂに設けられた第５外部電極４５とを、電気的に接続しているので、コンデンサ部品２とインダクタ部品３の電気的な接続が容易となる。
【００５０】
また、第２外部電極４２と第５外部電極４５を半田により接続することで、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３をモジュール化できる。したがって、従来のように基板を用いなくてもモジュール化を実現できる。なお、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１側面２０ｃ，３０ｃを接着剤により固定するようにしてもよい。
【００５１】
インダクタ部品３において、第３、第４外部電極４３，４４を第１外部電極４１から離すように設け、第５外部電極４５を第２外部電極４２に近づくように設けることで、インダクタ部品３とコンデンサ部品２を一体にできる。したがって、インダクタ部品３として既存の製品から外部電極を改良するだけで、コンデンサ部品２に既存の製品を用いることができる。
【００５２】
コンデンサ素体２０の第１端面２０ａとインダクタ素体３０の第１端面３０ａは、同一面に位置している。したがって、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａを実装面とするとき、実装面を平坦面とできて、複合型電子部品１の実装の姿勢を安定化できる。
【００５３】
コンデンサ素体２０の第２端面２０ｂとインダクタ素体３０の第２端面３０ｂは、同一面に位置している。したがって、コンデンサ素体２０の第２端面２０ｂに設けられた第２外部電極４２と、インダクタ素体３０の第２端面３０ｂに設けられた第５外部電極４５とを、同一面に位置できて、第２外部電極４２と第５外部電極４５を容易に電気的に接続できる。
【００５４】
コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａは、同一面に位置し、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第２端面２０ｂ，３０ｂは、同一面に位置している。つまり、コンデンサ部品２とインダクタ部品３の長手方向のサイズは、同じサイズである。
【００５５】
好ましくは、第１外部電極４１と第３外部電極４３の最短距離Ｅ１、第１外部電極４１と第４外部電極４４の最短距離Ｅ２、第３外部電極４３と第４外部電極４４の最短距離Ｅ３は、それぞれ、５０μｍ以上８０μｍ以下である。したがって、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａの面積を小さくしつつ、第１外部電極４１と第３外部電極４３と第４外部電極４４との互いの接触を防止できる。
【００５６】
好ましくは、コンデンサ素体２０の第１端面２０ａの面積とインダクタ素体３０の第１端面３０ａの面積の和は、コンデンサ素体２０の第１側面２０ｃの面積およびインダクタ素体３０の第１側面３０ｃの面積の少なくとも一方よりも、小さい。これによれば、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａを実装面として実装基板に実装するとき、実装面積をより小さくできる。
【００５７】
図２に示すように、複合型電子部品１を実装基板に搭載するとき、インダクタ部品３の第３外部電極４３を実装基板の入力端子に接続し、インダクタ部品３の第４外部電極４４を実装基板の出力端子に接続し、コンデンサ部品２の第１外部電極４１を実装基板のグランド端子に接続することで、複合型電子部品１をＬ型のＬＣフィルタとして用いることができる。
【００５８】
（第２実施形態）
図３は、本発明の複合型電子部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、樹脂で覆われている点が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００５９】
図３に示すように、複合型電子部品１Ａでは、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３は、樹脂５で一体に覆われている。樹脂５は、例えばエポキシ樹脂からなり、モールド成形や、樹脂シートの熱圧着などの一体成形により、各部品２，３を樹脂５に埋め込むことができる。
【００６０】
コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａに設けられた全ての外部電極４１，４３，４４は、樹脂５から露出している。これにより、コンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０のそれぞれの第１端面２０ａ，３０ａに設けられた全ての外部電極４１，４３，４４を実装基板に接続することができる。
【００６１】
前記複合型電子部品１Ａによれば、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を樹脂５にて強固に一体化できる。
【００６２】
（第３実施形態）
図４は、本発明の複合型電子部品の第３実施形態を示す分解透視斜視図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、２つのインダクタ部品を有する点が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６３】
図４に示すように、複合型電子部品１Ｂは、第１インダクタ部品３Ａと第２インダクタ部品３Ｂを含む。コンデンサ素体２０は、第１側面２０ｃの反対側に位置し長手方向に沿った第２側面２０ｄを含む。
【００６４】
コンデンサ素体２０の第１側面２０ｃと第１インダクタ部品３Ａのインダクタ素体３０Ａの第１側面３０ｃとは、対向し、コンデンサ素体２０の第２側面２０ｄと第２インダクタ部品３Ｂのインダクタ素体３０Ｂの第１側面３０ｃとは、対向している。コンデンサ素体２０の第１端面２０ａと第１インダクタ部品３Ａのインダクタ素体３０Ａの第１端面３０ａと第２インダクタ部品３Ｂのインダクタ素体３０Ｂの第１端面３０ａとは、同一方向に位置している。
【００６５】
第１インダクタ部品３Ａは、第１実施形態（図１）のインダクタ部品３と同一である。第２インダクタ部品３Ｂは、第１インダクタ部品３Ａと鏡像対称である。第１、第２インダクタ部品３Ａ，３Ｂのインダクタ素体３０Ａ，３０Ｂ、インダクタ素子３１Ａ，３１Ｂ、接続配線３２Ａ，３２Ｂ、第３外部電極４３Ａ，４３Ｂ、第４外部電極４４Ａ，４４Ｂ、第５外部電極４５Ａ，４５Ｂは、インダクタ素体３０、インダクタ素子３１、接続配線３２、第３外部電極４３、第４外部電極４４、第５外部電極４５と同様の構成である。
【００６６】
コンデンサ部品２の第２外部電極４２と、第１インダクタ部品３Ａの第５外部電極４５Ａと、第２インダクタ部品３Ｂの第５外部電極４５Ｂとは、図中、破線にて示されるように、電気的に接続されている。
【００６７】
図５は、複合型電子部品１Ｂの等価回路である。図５に示すように、複合型電子部品１Ｂを実装基板に搭載するとき、第２インダクタ部品３Ｂの第４外部電極４４Ｂを実装基板の入力端子に接続し、第１インダクタ部品３Ａの第４外部電極４４Ａを実装基板の出力端子に接続し、コンデンサ部品２の第１外部電極４１を実装基板のグランド端子に接続することで、複合型電子部品１ＢをＴ型のＬＣフィルタとして用いることができる。なお、第１、第２インダクタ部品３Ａ，３Ｂの第３外部電極４３Ａ，４３Ｂは、実装基板の端子に接続しない。
【００６８】
前記複合型電子部品１Ｂによれば、第１インダクタ部品３Ａおよび第２インダクタ部品３Ｂを、コンデンサ部品２を挟んで対称に配置することができる。これにより、各部品２，３Ａ，３Ｂの素体２０，３０Ａ，３０Ｂの第１端面２０ａ，３０ａ，３０ａを実装面として実装基板に実装するとき、複合型電子部品１Ｂの実装の姿勢を安定化できる。
【００６９】
特に、第１インダクタ部品３Ａと第２インダクタ部品３Ｂは、鏡像対称であるので、第１端面２０ａ，３０ａ，３０ａ側からみて、第１インダクタ部品３Ａの第３、第４外部電極４３Ａ，４４Ａと第２インダクタ部品３Ｂの第３、第４外部電極４３Ｂ，４４Ｂとを、コンデンサ部品２の第１外部電極４１に関して、対称に配置することができる。これにより、外部電極４１，４３Ａ，４４Ａ，４３Ｂ，４４Ｂを実装基板に半田付けする際に、複合型電子部品１Ｂの回転を防止し、複合型電子部品１Ｂの姿勢を安定化できる。
【００７０】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００７１】
前記実施形態において、コンデンサ外部電極として３つ以上の外部電極を設けてもよい。コンデンサ素体の第１端面に、２つ以上の外部電極を設けるようにしてもよい。インダクタ外部電極として４つ以上の外部電極を設けてもよい。インダクタ素体の第１端面に、３つ以上の外部電極を設けるようにしてもよい。
【００７２】
前記実施形態において、コンデンサ素体の第１端面とインダクタ素体の第１端面との間に段差を設けてもよく、実装基板の形状に合わせて実装することができる。
【００７３】
前記実施形態において、コンデンサ素体の第２端面とインダクタ素体の第２端面との間に段差を設けてもよく、異なるサイズのコンデンサ部品とインダクタ部品を用いることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１，１Ａ，１Ｂ  複合型電子部品
２  コンデンサ部品
３，３Ａ，３Ｂ  インダクタ部品
５  樹脂
２０  コンデンサ素体
２０ａ  第１端面
２０ｂ  第２端面
２０ｃ  第１側面
２０ｄ  第２側面
２１  コンデンサ素子
３０，３０Ａ，３０Ｂ  インダクタ素体
３０ａ  第１端面
３０ｂ  第２端面
３０ｃ  第１側面
３１，３１Ａ，３１Ｂ  インダクタ素子
４１  第１外部電極（コンデンサ外部電極）
４２  第２外部電極（コンデンサ外部電極）
４３，４３Ａ，４３Ｂ  第３外部電極（インダクタ外部電極）
４４，４４Ａ，４４Ｂ  第４外部電極（インダクタ外部電極）
４５，４５Ａ，４５Ｂ  第５外部電極（インダクタ外部電極）
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３  最短距離
【図１】
2018074042.tif 000003
【図２】
2018074042.tif 000004
【図３】
2018074042.tif 000005
【図４】
2018074042.tif 000006
【図５】
2018074042.tif 000007