(57)【要約】【課題】過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所に対応付けて出力できるようにする。【解決手段】第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、
取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、
取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、
検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、
処理を、コンピュータに実行させる、設計支援プログラム。
【請求項２】
前記指摘箇所において、前記第１部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第１対向面対を、前記第１部品間隙間として抽出するとともに、
前記第２製品において、前記第２部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第２対向面対を、前記第２部品間隙間として抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１に記載の設計支援プログラム。
【請求項３】
前記指摘箇所において、第１の一部品面と、前記第１の一部品面と対向する一以上の第１の他部品面のうち前記第１の一部品面との第１距離が最小になり且つ当該第１距離が第１所定値以下になる第１の他部品面との対を、前記第１対向面対として抽出するとともに、
前記第２製品において、第２の一部品面と、前記第２の一部品面と対向する一以上の第２の他部品面のうち前記第２の一部品面との第２距離が最小になり且つ当該第２距離が第２所定値以下になる第２の他部品面との対を、前記第２対向面対として抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項２に記載の設計支援プログラム。
【請求項４】
前記第１隙間情報は、前記第１部品間隙間を成す第１部品の第１分類種別と、前記第１部品間隙間に係る第１断面と、を含むとともに、
前記第２隙間情報は、前記第２部品間隙間を成す第２部品の第２分類種別と、前記第２部品間隙間に係る第２断面と、を含み、
前記第２分類種別が前記第１分類種別と一致する場合、前記第２断面と前記第１断面との類似度を算出し、
前記類似度に応じて、前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。
【請求項５】
前記第１隙間情報を取得する際に用いられる前記第１部品間隙間の測定点に基づく第１幾何中心を含む断面を、前記第１断面として取得するとともに、
前記第２隙間情報を取得する際に用いられる前記第２部品間隙間の測定点に基づく第２幾何中心を含む断面を、前記第２断面として取得する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項４に記載の設計支援プログラム。
【請求項６】
二以上の前記第１部品についての前記第１幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第２部品についての前記第２幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第１製品の前記指摘箇所に類似する、前記第２製品の類似箇所を抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項５に記載の設計支援プログラム。
【請求項７】
処理部を有し、
前記処理部は、
第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、
取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、
取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、
検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、情報処理装置。
【請求項８】
処理部が、
第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、
取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、
取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、
検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、設計支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、設計支援プログラム、情報処理装置、および設計支援方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種端末装置などの製品の開発に際しては、過去に発生した不具合に関する情報や過去に設計者等によって指摘された箇所に関する情報を参照し、過去の不具合箇所や指摘箇所などの状況を確認検証することが行なわれる。以下では、不具合が発生した不具合箇所や設計者等によって指摘された指摘箇所のことを「指摘箇所」という場合がある。
【０００３】
また、開発の進捗状況や不具合の発生状況などを管理するために、指摘箇所の画像、不具合の原因、不具合の対応策などを含む指摘箇所情報が、不具合報告書やチェックリスト等として蓄積される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−０２６１７３号公報
【特許文献２】特開２０１５−１７１７３６号公報
【特許文献３】特開２０１３−１１４４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のごとく蓄積された不具合報告書やチェックリストを製品の開発に活用する際、不具合報告書やチェックリストにおける指摘箇所情報が、開発中の製品（新製品）のどこに対応するかの判断は、設計者等による視認等の人的確認動作によって行なわれている。
【０００６】
このため、設計者等が、蓄積された多くの指摘箇所情報の中から開発中の製品の着目箇所に対応する指摘箇所情報を特定して取得するには多大な時間を要するほか、指摘箇所情報の特定結果の信頼性に問題がある。
【０００７】
１つの側面では、本件は、過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所に対応付けて出力できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本件の設計支援プログラムは、以下の処理をコンピュータに実行させる。
第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、
取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、
取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、
検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、処理。
【発明の効果】
【０００９】
過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所に対応付けて出力することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の情報処理装置の基本的な構成例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す記憶部が記憶する情報を示す図である。
【図３】図１に示す処理部の機能的構成を示す図である。
【図４】図１に示す出力部の機能的構成を示す図である。
【図５】本実施形態の情報処理装置による処理の流れを説明するフローチャートである。
【図６】本実施形態における指摘箇所の登録および指摘箇所情報の作成処理を説明するフローチャートである。
【図７】本実施形態における隙間の隣接グループの作成処理を説明するフローチャートである。
【図８】本実施形態における指摘箇所の類似箇所の検索処理を説明するフローチャートである。
【図９】図２に示す部品情報の記憶内容例を示す図である。
【図１０】（Ａ）は不具合発生時等の三次元ＣＡＤ（Computer-Aided Design）画像の表示例を示す図、（Ｂ）は（Ａ）に示す三次元ＣＡＤ画像から抽出される指摘箇所情報としての指摘画像の表示例を示す図である。
【図１１】本実施形態におけるＣＡＤのアセンブリ構造に依存しない分類例を示す図である。
【図１２】図１１に示す分類例について得られる分類表を示す図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｃ）は本実施形態における対向面対の具体例を示す図、（Ｄ）は本実施形態における対向面対のグループ化処理を説明する図である。
【図１４】本実施形態のグループ化処理によって得られる隣接グループ表の一例を示す図である。
【図１５】本実施形態における面間距離と測定点の一例を示す図である。
【図１６】本実施形態における隣接グループの幾何中心の一例を示す図である。
【図１７】（Ａ）〜（Ｄ）は本実施形態において抽出される断面を説明する図である。
【図１８】本実施形態における注記表の一例を示す図である。
【図１９】本実施形態における寸法表の一例を示す図である。
【図２０】本実施形態における断面表の一例を示す図である。
【図２１】本実施形態における指摘箇所表の一例を示す図である。
【図２２】本実施形態における指摘表の一例を示す図である。
【図２３】本実施形態における類似度表の一例を示す図である。
【図２４】本実施形態における類似箇所判定表の一例を示す図である。
【図２５】本実施形態の指摘箇所検索結果を表示する一覧表示画面の一例を示す図である。
【図２６】（Ａ）および（Ｂ）は本実施形態における類似箇所表示画面の例を示す図である。
【図２７】本実施形態における新規隣接グループの三次元空間上での配置表示例を示す図である。
【図２８】本実施形態における類似箇所判定の例を示す図である。
【図２９】本実施形態における注目箇所再現部の動作例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、図面を参照し、本願の開示する設計支援プログラム、情報処理装置、および設計支援方法の実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能を含むことができる。そして、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【００１２】
〔１〕本実施形態の概要
まず、本実施形態の概要について説明する。
本実施形態では、過去の指摘箇所の構造を、アセンブリ構造や部品どうしの位置関係ではなく、隙間単位で区別することにより、新製品または設計が進行した製品またはバージョンアップ（マイナーチェンジ）した製品において、当該過去の指摘箇所の構造に類似する設計構造を有する箇所が抽出される。以下、当該過去の指摘箇所の構造に類似する設計構造を有する箇所を「類似箇所」という場合がある。また、新製品または設計が進行した製品またはバージョンアップ（マイナーチェンジ）した製品を「第２製品」または「新製品等」という場合がある。
【００１３】
これにより、新製品等において不具合発生の可能性のある着目箇所に対応する部品の選定を、設計者等の視認によって行なう必要が無くなる。また、部品どうしの接続のアセンブリ構造に依存することなく、部品全体の形状ではなく部分の形状（例えば断面形状）を用いて類似箇所を検索抽出することができる。したがって、設計者等は、部品の選定を行なうことなく、新製品等における全ての類似箇所を自動的に取得することができる。
【００１４】
特に、本実施形態では、指摘箇所周辺の部品の分類種別と隙間とを組み合わせることにより、新製品等における類似箇所が推定抽出される。
【００１５】
ここで、隙間は、異なる分類種別の部品間に形成される。当該隙間は、一方の部品の面（一部品面）と、当該一方の部品の面に対向する他方の部品の面（他部品面）との対（以下、対向面対という）によって形成される。当該面は、各部品の外周面または内周面で、連続（隣接）する複数の面単位（平面、円筒面、曲面等）から構成される（図１３参照）。
【００１６】
そこで、本実施形態では、上述のごとく隙間を成す相互に対向する、連続（隣接）する複数の対向面対が部品間隙間として抽出される。その際、一部品面と、当該一部品面と対向する一以上の他部品面のうち一部品面との距離が最小になり且つ当該距離が所定値（例えば３mm）以下になる他部品面との対が、対向面対として抽出される。
【００１７】
そして、本実施形態では、抽出された、隣接する複数の対向面対が、一組の隙間の隣接グループとしてグループ化される。以下、隙間の隣接グループを、単に「隣接グループ」もしくは「隙間グループ」という場合がある。このようにグループ化した対向面対（部品間隙間）を抽出する際に用いられる測定点に基づく幾何中心（図１６、図１７参照）を利用することで、新製品等における類似箇所が抽出される。このとき、一の指摘箇所について複数の隣接グループを取得して当該複数の隣接グループの組合せを利用することで、類似箇所の精度を確保することができる。
【００１８】
このように、本実施形態によれば、部品と部品との部分一致を確認することで類似箇所が検索推定される。このため、部品全体の形状に依存しない、同形状の複数の箇所（例えばアッパーカバーとキーボードユニットの複数のキーとの隙間）が類似箇所の検索対象であっても、当該複数個所のそれぞれを類似箇所として同定することができる。
【００１９】
また、類似箇所の検索が部品の全体形状に依存しないで行なわれ、後述するごとく部品の分類種別の組合せにより処理対象を絞り込んでから類似箇所の同定を行なうことができる。このため、類似箇所の探索範囲を狭めることができ、類似箇所の抽出に要する時間を短縮することができる。このとき、上述したように指摘箇所を特定する際に二以上の隣接グループを用いて類似判定を行なうことで、誤一致判定の発生を低減することができる。
【００２０】
したがって、本実施形態によれば、新製品等でも不具合事例の該当箇所が類似箇所として容易に検索され、設計者等に不具合情報（指摘箇所情報）が提示される。つまり、過去の製品（第１製品）における指摘箇所の情報を新製品等（第２製品）の類似箇所に対応付けて出力することができる。これにより、不具合の再発を確実に防止することができるほか、設計者等がチェックリストや不具合報告書などの検索を行なう必要が無くなる。
【００２１】
〔２〕本実施形態の情報処理装置の構成
次に、図１を参照しながら、本実施形態の情報処理装置（本実施形態の設計支援プログラムを実行するコンピュータ）１の基本的な構成例について説明する。図１は、当該情報処理装置１の基本的な構成例を示すブロック図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態の情報処理装置１は、過去製品（第１製品）における不具合情報等の指摘箇所情報を登録し、設計中の新製品等（第２製品）において指摘箇所に類似する類似箇所を検索し、検索された類似箇所に対応付けて指摘箇所情報を表示出力する。情報処理装置１は、例えば、パーソナルコンピュータやサーバコンピュータ等のコンピュータであり、入力部１０、記憶部２０、処理部３０、および出力部４０を含む。入力部１０、記憶部２０、処理部３０、および出力部４０は、バスを介して相互に通信可能に接続される。
【００２３】
入力部１０は、各種の情報を入力する入力デバイスである。入力部１０としては、マウス、キーボード、タッチパネル、操作ボタン等の操作の入力を受け付ける入力デバイスが挙げられる。入力部１０は、各種の入力を受け付ける。例えば、入力部１０は、設計者等のユーザからの操作入力を受け付け、受け付けた操作内容を示す操作情報を処理部３０に入力する。
【００２４】
記憶部２０は、ＯＳ（Operating System）やファームウェア、アプリケーション等のプログラム、および各種データを格納する。記憶部２０としては、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の磁気ディスク装置、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の半導体ドライブ装置、不揮発性メモリ等の各種記憶装置を用いることができる。また、不揮発性メモリとしては、例えば、フラッシュメモリ、ＳＣＭ（Storage Class Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を用いることができる。さらに、記憶部２０としては、揮発性メモリ、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）等のＲＡＭを用いることもできる。ＲＡＭはRandom Access Memoryの略称である。記憶部２０には、コンピュータ１の各種機能の全部もしくは一部を実現するプログラムが格納されてもよい。
【００２５】
記憶部２０には、処理部３０が実行することで図３に示す各種機能（符号３０１〜３１０参照）を実現する設計支援プログラムが格納されるほか、本実施形態の情報処理装置１が指摘箇所登録／検索／表示処理を実行するために用いられる各種情報が格納される。当該各種情報としては、図２に示す部品情報２１および指摘箇所情報２２が挙げられる。図２は、図１に示す記憶部２０が記憶する情報を示す図である。
【００２６】
部品情報２１は、過去製品（第１製品）もしくは新製品等（第２製品）についての三次元アセンブリモデルに含まれる複数の部品モデルの形状データ（例えば三次元ＣＡＤデータ）であり、例えば図９を参照しながら後述する表Ｔ１のごときテーブル形式の情報として与えられる。部品情報２１は、例えば、入力部１０や、後述する通信インタフェース（図示略）や媒体読取部（図示略）などから入力され、記憶部２０に格納される。
【００２７】
また、指摘箇所情報２２は、不具合箇所（指摘箇所）の発生時に、処理部３０によって図５〜図７を参照しながら後述するごとく作成され記憶部２０に登録される。さらに、記憶部２０には、それぞれ図１２、図１４、図１８〜図２４を参照しながら後述する表Ｔ２〜Ｔ１０のごときテーブル形式の情報が、当該各種情報として格納されてもよい。
【００２８】
処理部３０は、記憶部２０におけるプログラム等を実行することで、記憶部２０における各種情報を用いて種々の制御や演算を行なう。処理部３０としては、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＰＬＤ（例えばＦＰＧＡ）等の集積回路（ＩＣ）を用いることができる。ＣＰＵはCentral Processing Unitの略称であり、ＧＰＵはGraphics Processing Unitの略称であり、ＭＰＵはMicro Processing Unitの略称である。ＤＳＰはDigital Signal Processorの略称であり、ＡＳＩＣはApplication Specific Integrated Circuitの略称である。ＰＬＤはProgrammable Logic Deviceの略称であり、ＦＰＧＡはField Programmable Gate Arrayの略称であり、ＩＣはIntegrated Circuitの略称である。
【００２９】
処理部３０は、記憶部２０における本実施形態の設計支援プログラムを実行することにより、図３に示すように、分類部３０１、隙間抽出部３０２、グループ化部３０３、隙間断面抽出部３０４、グループ類似判定部３０５、類似箇所推定部３０６、類似箇所再現部３０７、共通分類抽出部３０８、注目箇所抽出部３０９、および注目箇所再現部３１０としての機能を果たす。図３は、図１に示す処理部３０の機能的構成を示す図である。処理部３０の当該機能の詳細については後述する。
【００３０】
出力部４０は、処理部３０が本実施形態の設計支援プログラムを実行して実現する各種機能によって表示状態を制御される表示部を含む。出力部４０としては、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイ、プロジェクタ、プリンタ等の各種出力装置を用いることができる。出力部（表示部）４０は、処理部３０が実現する各種機能により、図４に示すように、指摘箇所情報表示部４１としての機能を果たす。図４は、図１に示す出力部（表示部）４０の機能的構成を示す図である。出力部（表示部）４０の当該機能の詳細については後述する。
【００３１】
図１では図示しないが、本実施形態の情報処理装置１には、通信インタフェースや媒体読取部が備えられてもよい。通信インタフェースは、図示しないネットワークを介して、他の装置との間の接続や通信の制御等を行なう。通信インタフェースとしては、例えば、イーサネット（登録商標）や光通信（例えばFibre Channel）等に準拠したアダプタ、あるいは、ＬＡＮ（Local Area Network）カードなどのネットワークインタフェースカードが挙げられる。当該通信インタフェースを用いて、図示しないネットワーク経由でプログラム等をダウンロードしてもよい。
【００３２】
また、媒体読取部は、図示しない記録媒体に記録されたデータやプログラムを読み出して記憶部２０に書き込んだり処理部３０に入力したりするリーダである。媒体読取部としては、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）等に準拠したアダプタ、記録ディスクへのアクセスを行なうドライブ装置、ＳＤカード等のフラッシュメモリへのアクセスを行なうカードリーダ等が挙げられる。なお、記録媒体にはプログラム等が格納されてもよい。
【００３３】
記録媒体としては、例示的に、磁気／光ディスクやフラッシュメモリ等の非一時的なコンピュータ読取可能な記録媒体が挙げられる。磁気／光ディスクとしては、例示的に、フレキシブルディスク、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ブルーレイディスク、ＨＶＤ（Holographic Versatile Disc）等が挙げられる。フラッシュメモリとしては、例示的に、ＵＳＢメモリやＳＤカード等の半導体メモリが挙げられる。なお、ＣＤとしては、例示的に、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等が挙げられる。また、ＤＶＤとしては、例示的に、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ＋ＲＷ等が挙げられる。
【００３４】
ついで、本実施形態の処理部３０および出力部４０が果たす各種機能、つまり、分類部３０１、隙間抽出部３０２、グループ化部３０３、隙間断面抽出部３０４、グループ類似判定部３０５、類似箇所推定部３０６、類似箇所再現部３０７、共通分類抽出部３０８、注目箇所抽出部３０９、注目箇所再現部３１０、および指摘箇所情報表示部４１としての機能について説明する。
【００３５】
分類部３０１は、過去製品についての部品情報２１の分類種別（図９参照）を参照し、設計者等による指摘箇所の発生時に当該指摘箇所の表示から、表示中の指摘箇所における部品を分類区別ＩＤ（identification；図１２参照）に分類する。一方、分類部３０１は、新製品等についての部品情報２１の分類種別（図９参照）を参照し、当該新製品等の三次元アセンブリモデルから、当該新製品等の全部品を分類区別ＩＤ（図１２参照）に分類する。なお、隙間を成す部品は、分類表Ｔ２（図１２参照）のごとく、分類部３０１によって分類される分類区別ＩＤ単位で識別される。
【００３６】
隙間抽出部３０２は、分類部３０１によって分類された部品間の相対的な隣接方向を含む隣接関係を抽出する。
【００３７】
特に、隙間抽出部３０２は、指摘箇所において、第１の一部品面と、当該第１の一部品面と対向する一以上の第１の他部品面のうち当該第１の一部品面との第１距離が最小になり且つ当該第１距離が第１所定値（例えば３mm）以下になる第１の他部品面との対を、第１対向面対として抽出する（図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）参照）。ここで、第１の一部品面は、指摘箇所における、分類された一部品の一面（平面、円筒面、曲面等）に相当する。また、第１の他部品面は、指摘箇所における、分類された他部品の一面（平面、円筒面、曲面等）に相当する。そして、第１の一部品面と第１の他部品面とは、指摘箇所において第１部品間隙間を形成する、最小単位の第１対向面対に相当する。
【００３８】
また、隙間抽出部３０２は、新製品等において、第２の一部品面と、当該第２の一部品面と対向する一以上の第２の他部品面のうち当該第２の一部品面との第２距離が最小になり且つ当該第２距離が第２所定値（例えば３mm）以下になる第２の他部品面との対を、第２対向面対として抽出する（図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）参照）。ここで、第２の一部品面は、新製品等における、分類された一部品の一面（平面、円筒面、曲面等）に相当する。また、第２の他部品面は、新製品等における、分類された他部品の一面（平面、円筒面、曲面等）に相当する。そして、第２の一部品面と第２の他部品面とは、新製品等において第２部品間隙間を形成する、最小単位の第２対向面対に相当する。
【００３９】
グループ化部３０３は、隙間抽出部３０２によって抽出された第１対向面対または第２対向面対のうち、同じ組合せの前記一部品と前記他部品とについて抽出された、連続（隣接）する第１対向面対または第２対向面対を、同一の隣接グループにグループ化する（図１３（Ｄ）、図１４参照）。
【００４０】
隙間断面抽出部３０４は、グループ化部３０３によってグループ化された隣接グループ毎に、当該隣接グループに属する第１対向面対または第２対向面対（隙間）を代表する断面を抽出する（図１６、図１７参照）。
【００４１】
特に、隙間断面抽出部３０４は、指摘箇所に係る第１部品間隙間（隣接する第１対向面対）を抽出する際に定められる測定点に基づく第１幾何中心を含む断面を、指摘箇所に係る第１断面として取得する。このとき、第１断面としては、第１幾何中心を含み、ＸＹＺ空間を規定する３軸にそれぞれ直交する３つの断面が取得されてもよいし、当該３つの断面のうちの一つが取得されてもよい。
【００４２】
隙間断面抽出部３０４によって取得された第１断面は、分類部３０１によって得られた第１部品間隙間を成す第１部品の第１分類種別とともに、指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報に含まれる。そして、処理部３０は、当該第１隙間情報と指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付けて管理する（図２０〜図２２参照）。ここで、指摘箇所情報は、後述するごとく処理部３０によって作成され（図５のＳ１、図６参照）、指摘箇所を特定する指摘箇所ＩＤに対応付けられ、当該指摘箇所の画像、不具合の原因、不具合の対応策などを含む。指摘箇所の画像は指摘画像ＩＤによって特定され、不具合の原因や不具合の対応策は、テキスト情報（指摘文章）であり、指摘文章ＩＤによって特定される（図２１参照）。
【００４３】
また、隙間断面抽出部３０４は、新製品等に係る第２部品間隙間（隣接する第２対向面対）を抽出する際に定められる測定点に基づく第２幾何中心を含む断面を、新製品等に係る第２断面として取得する。このとき、第２断面としては、第２幾何中心を含み、ＸＹＺ空間を規定する３軸にそれぞれ直交する３つの断面が取得されてもよいし、当該３つの断面のうちの一つが取得されてもよい。
【００４４】
隙間断面抽出部３０４によって取得された第２断面は、分類部３０１によって得られた第２部品間隙間を成す第２部品の第２分類種別とともに、新製品等における第２部品間隙間に関する第２隙間情報に含まれる。
【００４５】
そして、本実施形態の処理部３０は、後述するグループ類似判定部３０５、類似箇所推定部３０６、類似箇所再現部３０７、および指摘箇所情報表示部４１としての機能によって、新製品等について取得された第２隙間情報に類似する第１隙間情報を検索し、検索された第１隙間情報に対応する指摘箇所情報を出力する。
【００４６】
つまり、処理部３０は、第２隙間情報における第２分類種別が第１隙間情報における第１分類種別と一致する場合、第２断面と前記第１断面との類似度を算出し、算出された類似度に応じて、第２隙間情報に類似する第１隙間情報を検索する（図２３参照）。また、処理部３０は、二以上の第１部品についての第１幾何中心の相対位置関係と二以上の第２部品についての第２幾何中心の相対位置関係とに基づき、指摘箇所に類似する、新製品等の類似箇所を抽出する（図２４参照）。
【００４７】
グループ類似判定部３０５は、新製品等について得られた第２隙間情報における第２分類種別が、登録済みの第１隙間情報における第１分類種別と一致する場合、第２隙間情報における第２断面と、分類種別が一致した第１隙間情報における第１断面との類似度を算出する（図１４、図２３参照）。このように、本実施形態では、部品の分類種別の組合せにより処理対象を絞り込んでから類似箇所の同定が行なわれる。
【００４８】
類似箇所推定部３０６は、二以上の第１部品（第１の隣接グループ）についての第１幾何中心の相対位置関係と二以上の第２部品（第２の隣接グループ）についての第２幾何中心の相対位置関係とに基づき、指摘箇所に類似する、新製品等の類似箇所を推定抽出する（図２４参照）。
【００４９】
類似箇所再現部３０７は、新製品等について、類似箇所推定部３０６によって抽出された類似箇所を出力部４０で表示するよう、出力部４０の表示状態を制御する。このとき、出力部４０の当該類似箇所の表示領域もしくは当該表示領域の近傍（指摘箇所情報表示部４１）において、当該類似箇所に対応する類似箇所情報、つまり当該指摘箇所の画像と不具合の原因や不具合の対応策などのテキストとが表示される（図２５参照）。
【００５０】
共通分類抽出部３０８は、新製品等（他機種製品）において推定された類似箇所から、共通性の高い組合せを抽出する。例えば、共通分類抽出部３０８は、当該類似箇所についての設計者等による正誤判断を蓄積し、蓄積された正誤判断の結果を統計処理によって類似箇所抽出処理に加味することで、類似箇所の抽出精度を向上させる。
【００５１】
注目箇所抽出部３０９は、例えば、指摘箇所に対し注記や寸法を記入する場合、指摘箇所に対する注記の指示箇所（図１８参照）や指摘箇所に対する寸法の指示箇所（図１９参照）を注目箇所として抽出する。このとき、処理部３０は、抽出された注目箇所を、上述した第１隙間情報および指摘箇所情報と対応付けて管理する。
【００５２】
注目箇所再現部３１０は、一の指摘箇所に類似する２以上（ここでは２とする）の類似箇所が抽出推定され二つの類似箇所全体を出力部４０で表示している場合、以下のように始点位置を変更して指摘箇所に類似する単位の再現表示を行なう。つまり、注目箇所再現部３１０は、二つの類似箇所全体が画面内に入る（画面にフィットする）視点位置から、いずれか一方の類似箇所（注目箇所）のみが画面にフィットする視点位置に変更することで、当該注目箇所のみを画面にフィットさせた再現表示を行なう（図２７〜図２９参照）。
【００５３】
〔３〕本実施形態の情報処理装置の動作
次に、上述のごとく構成された本実施形態の情報処理装置１の動作について、図５〜図２９を参照しながら説明する。
【００５４】
〔３−１〕本実施形態の情報処理装置による処理の流れ
図５に示すフローチャート（ステップＳ１〜Ｓ３）に従って、本実施形態の情報処理装置１による処理の流れ（指摘箇所登録／検索／表示処理）について説明する。
【００５５】
なお、本実施形態の情報処理装置１によるステップＳ１の処理を開始する際には、処理対象となる製品（過去製品；第１製品）を成す各部品の形状データ（例えば三次元ＣＡＤデータ）が部品情報２１として記憶部２０に保存される。同様に、本実施形態の情報処理装置１によるステップＳ２の処理を開始する際には、処理対象となる新製品（新機種；第２製品）を成す各部品の形状データ（例えば三次元ＣＡＤデータ）が部品情報２１として記憶部２０に保存される。
【００５６】
このとき、部品情報２１は、図９に示す表Ｔ１のごときテーブル形式の情報として与えられる。図９は、図２に示す部品情報２１の記憶内容例（表Ｔ１）を示す図である。図９に示す例では、部品情報２１（表Ｔ１）として、各部品を特定する部品ＩＤ（ＣＡＤ−ＩＤ；例えば“Ａ”）に対応付けて、対応部品の形状（例えば四角）、対応部品の位置（例えば(xA, yA, zA)）、対応部品の分類種別（例えばＰＣＩカード）などが記憶される。ＰＣＩは、Peripheral Component Interconnectの略称である。
【００５７】
まず、情報処理装置１（処理部３０）は、過去製品についての部品情報２１を利用し、不具合を指摘された箇所（指摘箇所、不具合箇所）から、部品間隙間（第１部品間隙間）や、当該部品間隙間に関する隙間情報（第１隙間情報）や、当該指摘箇所に関する指摘箇所情報を抽出作成する（図５のステップＳ１）。当該隙間情報は、当該部品間隙間を成す部品（第１部品）の分類種別（第１分類種別）や、当該部品間隙間に係る断面（第１断面）を含む。そして、ステップＳ１において、処理部３０は、抽出した当該隙間情報と当該指摘箇所情報とを対応付けて記憶部２０に登録保存する。ステップＳ１の処理の詳細については、図６、図７、図１０〜図２２を参照しながら後述する。
【００５８】
ついで、処理部３０は、新製品等（新機種）から、ステップＳ１で登録された指摘箇所に類似する類似箇所を検索する（図５のステップＳ２）。その際、処理部３０は、新製品等についての部品情報２１を利用して、新製品等の全体から、部品間隙間（第２部品間隙間）や、当該部品間隙間に関する隙間情報（第２隙間情報）を抽出作成する。当該隙間情報は、当該部品間隙間を成す部品（第２部品）の分類種別（第２分類種別）や、当該部品間隙間に係る断面（第２断面）を含む。そして、ステップＳ２において、処理部３０は、第１隙間情報（第１分類種別および第１断面）と第２隙間情報（第２分類種別および第２断面）とを比較することで、指摘箇所に類似する類似箇所を検索する。ステップＳ２の処理の詳細については、図７、図８、図１７、図２３、図２４を参照しながら後述する。
【００５９】
そして、処理部３０は、出力部４０における表示画面において、ステップＳ２で検索された類似箇所に、当該類似箇所と類似する指摘箇所についての指摘箇所情報を表示出力する（図５のステップＳ３）。これにより、新製品等から、過去製品の指摘箇所に類似する類似箇所が全て抽出され、抽出された類似箇所に対応する指摘箇所情報が、類似箇所に対応付けられ、設計者等に対し表示される。したがって、設計者等は、視認等の人的確認動作を行なうことなく、過去製品の指摘箇所情報が新製品のどこに対応するかを容易かつ確実に把握することができる。このため、設計者等が、多大な時間をかけて、蓄積された多くの指摘箇所情報の中から、新製品等（開発中の製品）の着目箇所に対応する指摘箇所情報を特定する必要がなくなり、ひいては、指摘箇所情報の特定結果の信頼性を大幅に高めることができる。
【００６０】
〔３−２〕本実施形態における指摘箇所の登録および指摘箇所情報の作成処理
次に、図６に示すフローチャート（ステップＳ１１〜Ｓ１４）に従って、図５に示すステップＳ１の処理（本実施形態における指摘箇所の登録および指摘箇所情報の作成処理）について説明する。
【００６１】
〔３−２−１〕部品の分類設定
指摘箇所を含む過去製品における各部品は、設計者等によって、あるいは機械学習などによって予め分類され、分類種別を事前に設定されている（図９の表Ｔ１参照）。また、各部品は、部品単体毎だけでなく、複数部品によるアセンブリ状態を含め、組立て単位毎に分類されてもよい。分類に際しては、各部品の最大外形、材料名、密度、体積、モデル色、属性を活用してもよい。
【００６２】
〔３−２−２〕指摘箇所の登録
上述のごとく各部品の分類種別を事前に設定した後、処理部３０は、指摘箇所を登録する（図６のステップＳ１１）。
【００６３】
ステップＳ１１では、設計中のモデルにおいて指摘箇所が生じた場合、設計者等は、指摘箇所を記録として残すため、図１０（Ａ）に示すような三次元ＣＡＤ画像から、指摘箇所の画像が抽出される。そして、抽出された指摘箇所の画像を、図１０（Ｂ）に示すごとく、出力部４０の画面にフィットさせるように拡大した上で、指摘箇所情報２２の指摘画像として記憶部２０に保存することで、今回発生した当該指摘箇所が情報処理装置１に登録される。このとき、当該指摘箇所を特定する指摘箇所ＩＤが、図２１を参照しながら後述する指摘箇所表Ｔ７に設定登録される。
【００６４】
指摘箇所に必要な注記（例えば不具合の原因や対応策）や寸法がある場合、当該注記や寸法は当該指摘画像における画像として取得されてもよい。また、当該注記についてはテキスト情報として取得され、指摘箇所情報２２の指摘文章として記憶部２０に保存されてもよい。このとき、前述したように、指摘箇所の画像は指摘画像ＩＤによって特定され、不具合の原因や不具合の対応策は、テキスト情報であり、指摘文章ＩＤによって特定される（図２２の指摘表Ｔ８参照）。
【００６５】
なお、図１０（Ａ）は、不具合発生時等の三次元ＣＡＤ画像の表示例を示す図である。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）に示す三次元ＣＡＤ画像から抽出される指摘箇所情報としての指摘画像の表示例を示す図である。
【００６６】
〔３−２−３〕隙間の隣接グループの作成
上述のような指摘箇所の登録処理に伴い、処理部３０は、三次元アセンブリモデルの形状データ（部品情報２１）を読み込み、部品間隙間の隣接グループを作成する（図６のステップＳ１２）。
【００６７】
ここで、図７に示すフローチャート（ステップＳ２１〜Ｓ２３）に従って、図１１〜図１５を参照しながら、図６に示すステップＳ１２の処理（本実施形態における隙間の隣接グループの作成処理；分類部３０１、隙間抽出部３０２、グループ化部３０３の動作）について説明する。
【００６８】
〔３−２−３−１〕部品の分類種別単位での区別
まず、処理部３０（分類部３０１）は、各部品を分類種別単位に区別する（図７のステップＳ２１）。
【００６９】
ステップＳ２１では、分類部３０１によって、過去製品についての部品情報２１の分類種別（図９の表Ｔ１）に基づき、表示中の指摘箇所における部品が、図１２に示す分類表Ｔ２のごとく、分類区別ＩＤに分類される。本実施形態では、指摘箇所における部品が、分類区別ＩＤ単位で、つまり一以上の部品を含む集合体単位で区別され、部品間隙間が抽出される。これにより、本実施形態では、ＣＡＤのアセンブリ構造に依存しない、部品の分類が行なわれる。
【００７０】
ここで、図１１および図１２を参照しながら、本実施形態における部品の分類区別（分類表Ｔ２）について説明する。図１１は、本実施形態におけるＣＡＤのアセンブリ構造に依存しない分類例を示す図である。図１２は、図１１に示す分類例について得られる分類表Ｔ２を示す図である。
【００７１】
図１１の左側に示すＣＡＤのアセンブリ構造では、トップアセンブリ下に、ＣＡＤ−ＩＤ（部品ＩＤ）１〜９をそれぞれ付与された９個の部品が属している。なお、以下では、部品ＩＤｉ（ｉ＝１〜９）を付与された部品を部品（ｉ）と記載する。部品（１）〜（９）には、それぞれ、部品情報２１（表Ｔ１）において分類種別が設定されている。図１１および図１２に示す例では、部品（１）〜（６）に「ＰＣＩカード」が分類種別として設定され、部品（７）〜（９）にそれぞれ「アッパーカバー」、「ロアカバー」、「キーボードユニット」が分類種別として設定されている。
【００７２】
本実施形態では、分類部３０１によって、図１１の左側に示すＣＡＤのアセンブリ構造は、図１１の右側に分類区別例として示すごとく抽象化され、図１２の分類表Ｔ２に示すごとく、アセンブリ構造を成す各部品は、分類区別ＩＤに分類される。
【００７３】
図１１の右側に示す分類区別例および図１２の分類表Ｔ２において、部品（１）〜（３）（プリント板（１）とコネクタ（２）とプリント板（３））は、一つのＰＣＩカードを構成するので、一枚目のＰＣＩカードを構成する集合体として、ＰＣＩカードについての分類区別ＩＤ１に分類され、ＰＣＩカード（１）として区別される。
【００７４】
同様に、部品（４）〜（６）（プリント板（４）とコネクタ（５）とプリント板（６））も、一つのＰＣＩカードを構成するので、二枚目のＰＣＩカードを構成する集合体として、ＰＣＩカードについての分類区別ＩＤ２に分類され、ＰＣＩカード（２）として区別される。
【００７５】
このように、本実施形態では、各部品を分類区別ＩＤ単位に分類することで、ＣＡＤのアセンブリ構造に依存しない、部品の分類が行なわれる。
【００７６】
〔３−２−３−２〕隙間の面間距離の測定
この後、処理部３０（隙間抽出部３０２）は、分類部３０１によって分類（区別）された全ての部品間の距離、つまり全ての隙間の面間距離（隣接距離）を測定する（図７のステップＳ２２）。このとき、図１１および図１２に示す例では、二つのＰＣＩカードが存在するが、これら二つのＰＣＩカードには異なる分類区別ＩＤ１，２がそれぞれ設定されるため、二つのＰＣＩカード１，２はそれぞれ区別されて他部品との面間距離を、測定される。また、本実施形態では、面間距離が例えば０〜３mmの範囲内の部品間が、部品間隙間として認定されるものとする。
【００７７】
なお、図１５は、本実施形態における面間距離（隣接距離）と測定点の一例を示す図である。図１５に示す例では、分類種別がキーボードユニットである部品における面ＩＤ２０の面（表面）と、分類種別がアッパーカバーである部品における面ＩＤ１２０の面（裏面）との面間距離の測定例が示されている。ここで、面間距離としては、対向しうる二つの面間の最小距離が測定される。例えば、図１５に示す二つの面上の測定点（対向する二つの頂点）間の距離が、面間距離（隣接距離）として測定される。このように隣接距離を測定する測定点（隣接距離測定点）は、それぞれの面の始点および終点であってもよい。
【００７８】
そして、図７のステップＳ２２では、隙間抽出部３０２によって、面間距離の測定結果に基づき、指摘箇所において、一部品面と、当該一部品面と対向する一以上の他部品面のうち当該一部品面との距離が最小になり且つ当該距離が所定値（例えば３mm）以下になる他部品面との対が、対向面対として抽出される。
【００７９】
ここで、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）を参照しながら、本実施形態における対向面対の具体例について説明する。なお、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、本実施形態における対向面対（隙間）の具体例を示す図であり、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）に示す例では、分類種別がキーボードである部品を一部品とし、分類種別がアッパーカバーである部品が他部品とする。また、キーボードのボタンの外周面を一部品面とし、当該一ボタンが嵌合するアッパーカバーのボタン穴の内周面を他部品面とする。
【００８０】
このとき、ボタンの外周面は、少なくとも、平面ＫＢ１（図１３（Ａ）参照）と、当該平面ＫＢ１に隣接（連続）する曲面ＫＢ２（図１３（Ｂ）参照）と、当該曲面ＫＢ２に隣接（連続）する平面ＫＢ３（図１３（Ｃ）参照）とを含んでいる。また、ボタン穴の内周面は、少なくとも、平面ＵＣ１（図１３（Ａ）参照）と、当該平面ＵＣ１に隣接（連続）する曲面ＵＣ２（図１３（Ｂ）参照）と、当該曲面ＵＣ２に隣接（連続）する平面ＵＣ３（図１３（Ｃ）参照）とを含んでいる。そして、キーボードの平面ＫＢ１とアッパーカバーの平面ＵＣ１とが対向面対１（pair1）を成し、キーボードの平面ＫＢ２とアッパーカバーの平面ＵＣ２とが対向面対２（pair2）を成し、キーボードの平面ＫＢ３とアッパーカバーの平面ＵＣ３とが対向面対３（pair3）を成している。
【００８１】
したがって、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）に示す例では、隙間抽出部３０２によって、面間距離の測定結果に基づき、３つの対向面対１〜３が抽出される。
【００８２】
〔３−２−３−３〕隙間のグループ化
ついで、処理部３０（グループ化部３０３）は、図１３（Ｄ）に示すように、隙間抽出部３０２によって抽出された隙間（対向面対）を隣接単位でグループ化し、隙間の隣接グループを作成する（図７のステップＳ２３）。
【００８３】
つまり、ステップＳ２３では、グループ化部３０３によって、隙間抽出部３０２が抽出した対向面対のうち、同じ組合せの一部品と他部品とについて抽出された、連続（隣接）する対向面対を、同一の隣接グループにグループ化する。
【００８４】
図１３（Ｄ）に示す例では、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）に示すごとく抽出された３つの対向面対１〜３が、同一の隣接グループにグループ化されることになる。なお、図１３（Ｄ）は、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）に示す対向面対についての本実施形態におけるグループ化処理を説明する図である。
【００８５】
図１３（Ａ）〜図１３（Ｄ）に示すようなグループ化処理を行なった場合、処理部３０（グループ化処理部３０３）によって、図１４に示すような隣接グループ表Ｔ３が作成される。図１４は、本実施形態のグループ化処理に伴って得られる隣接グループ表Ｔ３の一例を示す図である。
【００８６】
図１４に示す隣接グループ表Ｔ３では、図１３（Ｄ）に示すごとくグループ化された３つの対向面対１〜３が属する隣接グループのＩＤを“clearance_group1”とする。また、一つの対向面対４（図示略）が属する隣接グループのＩＤを“clearance_group2”とする。なお、以下では、隣接グループＩＤ“clearance_group1”を有する隣接グループを隣接グループclearance_group1と称し、隣接グループＩＤ“clearance_group2”を有する隣接グループを隣接グループclearance_group2と称する。
【００８７】
また、図１４に示す隣接グループ表Ｔ３では、グループ化結果に従って、隣接グループclearance_group1に対し、３つの対向面対１〜３をそれぞれ特定する対向面対ＩＤ“pair1”〜“pair3”が対応付けられている。そして、図１４に示す隣接グループ表Ｔ３では、各対向面対に対し、各対向面対を成す一部品面と他部品面とを特定する情報が対応付けられている。
【００８８】
図１４において、対向面対１（pair1）を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが９の部品における、面ＩＤ２０で特定される面である。また、対向面対１を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが７の部品における、面ＩＤ１２０で特定される面である。
【００８９】
同様に、図１４において、対向面対２（pair2）を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが９の部品における、面ＩＤ２１で特定される面である。また、対向面対２を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが７の部品における、面ＩＤ１１９で特定される面である。
【００９０】
さらに、図１４において、対向面対３（pair3）を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが９の部品における、面ＩＤ２２で特定される面である。また、対向面対３を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが７の部品における、面ＩＤ１１８で特定される面である。
【００９１】
なお、図１４において、隣接グループclearance_group2に属する対向面対４（pair4）を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが９の部品における、面ＩＤ４０で特定される面である。また、対向面対４を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別ＩＤが１で且つＣＡＤ−ＩＤが７の部品における、面ＩＤ５０で特定される面である。
【００９２】
〔３−２−４〕指摘箇所情報の作成
ついで、処理部３０は指摘箇所情報（図１８〜図２１に示す表Ｔ４〜Ｔ７）を作成する（図６のステップＳ１３）。このとき、処理部３０は、指摘箇所において、表示可能（可視化可能）な隣接グループの抽出を行なう。当該抽出に際し、処理部３０は、隣接距離測定点（面間距離測定点；図１５参照）の幾何中心（図１６参照）が表示エリア内に存在する隣接グループを選定する。なお、図１６は、本実施形態における隣接グループの幾何中心の一例を示す図であり、図１６では、物理的に存在する隙間を形成する部品ではなく、隙間（空間）が実体化されて示されている。
【００９３】
また、指摘箇所において隙間（対向面対）を成す部品を表示する際に当該部品の表示に付すべき注記や寸法が存在する場合、処理部３０は、当該部品を含む隣接グループを選定する。
【００９４】
なお、注記が存在する場合、処理部３０（注目箇所抽出部３０９）によって、例えば図１８に示すような注記表Ｔ４が作成保存される。図１８は本実施形態における注記表Ｔ４の一例を示す図である。図１８に示す注記表Ｔ４では、当該注記を特定する注記ＩＤ（note1）と、当該注記の指示先部品を特定する指示先ＣＡＤ−ＩＤ（９）と、当該注記の指示先部品における指示先面を特定する指示先面ＩＤ（４０）とが対応付けられる。
【００９５】
また、寸法が存在する場合、処理部３０（注目箇所抽出部３０９）によって、例えば図１９に示すような寸法表Ｔ５が作成保存される。図１９は本実施形態における寸法表Ｔ５の一例を示す図である。図１９に示す寸法表Ｔ５では、当該寸法を特定する寸法ＩＤ（dimension1）と、当該寸法の両端（指示先１と指示先２）を特定するＩＤとが対応付けられる。ここで、指示先１を特定するＩＤとしては、指示先１の部品を特定する指示先１のＣＡＤ−ＩＤ（９）と、指示先１の部品における指示先面を特定する面ＩＤ（２２）とが含まれる。また、指示先２を特定するＩＤとしては、指示先２の部品を特定する指示先２のＣＡＤ−ＩＤ（７）と、指示先２の部品における指示先面を特定する面ＩＤ（１１８）とが含まれる。
【００９６】
上述のような選定によって絞り込まれた隣接グループについて、処理部３０（隙間断面抽出部３０４）は、図１６に示すような幾何中心（第１幾何中心）を含む断面を、指摘箇所に係る第１断面として取得し、出力部４０の画面サイズにフィットした当該断面の画像を作成する。このとき、断面としては、例えば、幾何中心を含み、ＸＹＺ空間を規定する３軸にそれぞれ直交する３つの断面が取得される。
【００９７】
ここで、図１７（Ａ）〜図１７（Ｄ）を参照しながら本実施形態において抽出される断面について説明するとともに、図２０を参照しながら、図１７（Ｃ）および図１７（Ｄ）に示すごとく抽出された断面について作成される断面表Ｔ６について説明する。なお、図１７（Ａ）〜図１７（Ｄ）は、本実施形態において抽出される断面を説明する図であり、図２０は、本実施形態における断面表Ｔ６の一例を示す図である。
【００９８】
ここでは、キーボードユニット（以下、ＫＢと表記）とアッパーカバー（以下、ＵＣと表記）とから成る、図１７（Ａ）に示す隣接グループ領域が選定されたものとする。このとき、図１７（Ｂ）に示すように、ＫＢおよびＵＣは、対向する隣接面（対向面）が有る部分（図１７（Ｂ）の破線枠参照）と無い部分（図１７（Ｂ）の一点鎖線枠参照）との二つの部分に分けられ、それぞれの部分について断面が抽出されて当該断面についての断面画像が作成される。なお、図１７（Ｂ）は、例えば図１７（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面を示す。
【００９９】
本実施形態では、図１７（Ｂ）の破線枠で囲んだ上側領域について、幾何中心が求められ、図１７（Ｃ）に示すように、当該幾何中心を含む断面（断面ＩＤ“section1”）が抽出され、当該断面についての断面画像が作成される。また、図１７（Ｂ）の一点鎖線枠で囲んだ下側領域について、幾何中心が求められ、図１７（Ｄ）に示すように、当該幾何中心を含む断面（断面ＩＤ“section2”）が抽出され、当該断面についての断面画像が作成される。
【０１００】
このとき、断面画像としては、Ｚ軸に直交するＸＹ平面画像と、Ｘ軸に直交するＹＺ平面画像と、Ｙ軸に直交するＺＸ平面画像との３つが作成されてもよい。そして、隙間断面抽出部３０４は、図２０に示すような断面表Ｔ６を用い、抽出した断面画像を管理する。断面表Ｔ６によって管理される断面画像（断面情報）は、図８（ステップＳ３３）を参照しながら後述する類似度算出に際して用いられる。
【０１０１】
図２０に示す断面表Ｔ６では、断面を特定する断面ＩＤと、当該断面に対応する隙間グループを特定する隙間グループＩＤと、隙間グループの幾何中心の座標と、ＸＹ平面画像を特定するＸＹ平面画像ＩＤと、ＹＺ平面画像を特定するＹＺ平面画像ＩＤと、ＺＸ平面画像を特定するＺＸ平面画像ＩＤとが対応付けられる。例えば、断面ＩＤ“section1”には、隙間グループＩＤ“clearance_group1”、幾何中心座標（5, 8, 10）、ＸＹ平面画像ＩＤ“１”、ＹＺ平面画像“２”、およびＺＸ平面画像“３”が対応付けられている。同様に、断面ＩＤ“section2”には、隙間グループＩＤ“clearance_group2”、幾何中心座標（5, 9, 13）、ＸＹ平面画像ＩＤ“４”、ＹＺ平面画像“５”、およびＺＸ平面画像“６”が対応付けられている。
【０１０２】
本実施形態の処理部３０は、図２１に示すような指摘箇所表Ｔ７を作成して指摘箇所を管理する。図２１は本実施形態における指摘箇所表Ｔ７の一例を示す図である。図２１に示す指摘箇所表Ｔ７では、指摘箇所を特定する指摘箇所ＩＤに対し、当該指摘箇所について抽出作成された隣接グループＩＤとが対応付けられ、指摘箇所表７が隣接グループＩＤによって断面表Ｔ６にリンクされる。また、当該指摘箇所に対する注記や寸法が存在する場合、指摘箇所表Ｔ７において、指摘箇所ＩＤに対し、注記ＩＤ（例えばnote1）や寸法ＩＤ（例えばdimension1）が対応付けられ、指摘箇所表Ｔ７が注記ＩＤや寸法ＩＤによって注記表Ｔ４や寸法表Ｔ５にリンクされる。
【０１０３】
〔３−２−５〕指摘箇所情報の付加
そして、本実施形態の処理部３０は、図２２に示すような指摘表Ｔ８を作成して設計者等による指摘を管理する。図２２は、本実施形態における指摘表Ｔ８の一例を示す図である。図２２に示す指摘表Ｔ８では、指摘ＩＤに対し、指摘文章ＩＤ、指摘画像ＩＤ、および指摘箇所ＩＤが対応付けられる。ここで、指摘ＩＤは、設計者等による指摘を特定するもので、設計者等が設計中などに行なった指摘時（不具合発生時）に、図２２に示すような指摘表Ｔ８に設定される。指摘文章ＩＤは、当該指摘に応じた不具合の原因や不具合の対応策などのテキスト情報を特定する。指摘画像ＩＤは、当該指摘に応じて抽出作成された指摘箇所の画像を特定する。指摘箇所ＩＤは、当該指摘の対象になる指摘箇所を特定するもので、指摘箇所ＩＤによって、指摘表Ｔ８と指摘箇所表Ｔ７とがリンクされる。
【０１０４】
上述のように、指摘表Ｔ８において、指摘ＩＤと指摘箇所ＩＤとを対応付けることにより、表Ｔ２〜表Ｔ７を介し、各指摘の対象になる指摘箇所に、第１隙間情報や指摘箇所情報２２が付加される（図６のステップＳ１４）。つまり、指摘箇所について設計者等が入力する指摘文章や指摘画像と、本実施形態の情報処理装置１が自動で抽出作成した指摘箇所とが対応付けられて管理される。
【０１０５】
これにより、処理部３０は、図５のステップＳ１の処理による指摘箇所（不具合箇所）の登録処理を完了する。
【０１０６】
〔３−３〕類似箇所の検索
次に、図８に示すフローチャート（ステップＳ３１〜Ｓ３３）に従って、図５に示すステップＳ２の処理（本実施形態における指摘箇所の類似箇所の検索処理）について説明する。本実施形態の情報処理装置１では、新製品等（新機種等）の対象製品について、予め登録された指摘箇所（不具合箇所）に類似する類似箇所が、以下のように検索される。
【０１０７】
類似箇所の検索時には、新製品等の三次元アセンブリモデルに基づき、全ての部品の分類設定や、全ての部品の分類種別単位での区別や、全ての部品間隙間の測定や、全ての部品間隙間（対向面対）のグループ化が行なわれる。
【０１０８】
つまり、まず、対象製品における全ての部品について、上記項目〔３−２−１〕と同様の分類設定が行なわれる。そして、対象製品の全ての部品について、上記項目〔３−２−３−１〕と同様の分類種別単位での区別や、上記項目〔３−２−３−２〕と同様の部品間隙間の測定や、上記項目〔３−２−３−３〕と同様の部品間隙間（対向面対）のグループ化（隙間の新規隣接グループの作成）が行なわれる（図８のステップＳ３１）。以上の処理については、システム（情報処理装置１）がバックエンドで実行してもよい。
【０１０９】
この後、対象製品について得られた全ての新規隣接グループのそれぞれについて、処理部３０（隙間断面抽出部３０４）は、図１６に示すような幾何中心（第２幾何中心）を含む断面を、各新規隣接グループに係る第２断面として取得し、出力部４０の画面サイズにフィットした当該断面の画像を作成する（図８のステップＳ３２）。このとき、断面の取得処理は、上記項目〔３−２−４〕で説明した手順と同様の手順で行なわれる。また、注記や寸法のない状態で、指摘箇所についての第１断面と同様の断面情報が、第２断面の情報として作成される。このような断面情報の作成処理についても、システム（情報処理装置１）がバックエンドで実行してよい。
【０１１０】
ついで、処理部３０（グループ類似判定部３０５）は、新製品等について得られる分類種別（第２分類種別）が、登録済みの指摘箇所についての分類種別（第１分類種別）と一致する場合、新製品等についての断面（第２断面）と、登録済みの指摘箇所についての断面（第１断面）との類似度を算出する（図８のステップＳ３３）。このように、本実施形態では、部品の分類種別の組合せにより処理対象を絞り込んでから類似箇所の同定が行なわれる。なお、第１断面と第２断面との類似度は、例えば、二つの断面画像の特徴量に基づく機械学習（画像判定）や統計処理によって算出される。
【０１１１】
そして、処理部３０（類似箇所推定部３０６）は、二以上の第１部品についての第１幾何中心の相対位置関係と二以上の第２部品についての第２幾何中心の相対位置関係とに基づき、指摘箇所に類似する、新製品等の類似箇所を推定抽出する（図８のステップＳ３３）。ここで、二以上の第１部品（第１の隣接グループ）は、例えば、二つの隣接グループclearance_group1およびclearance_group2に相当する。二以上の第２部品（第２の隣接グループ）は、上述のごとく新製品等から新たに抽出作成された、二以上の新規隣接グループに相当する。
【０１１２】
このとき、類似箇所推定部３０６は、新規隣接グループ毎に算出した類似度に基づき、最も類似度が高い新規隣接グループまたは類似度が所定値以上の新規隣接グループに対応する箇所を、指摘箇所の類似箇所として推定することもできる。
【０１１３】
ここで、図２３および図２４にそれぞれ示す類似度表Ｔ９および類似箇所判定表Ｔ１０を参照しながら、図８のステップＳ３３の処理（グループ類似判定部３０５および類似箇所推定部３０６の動作）について説明する。なお、図２３は、本実施形態における類似度表Ｔ９の一例を示す図であり、図２４は、本実施形態における類似箇所判定表Ｔ１０の一例を示す図である。
【０１１４】
ここでは、新製品等について、分類種別の組合せが「キーボードユニット」および「アッパーカバー」である４つの新規隣接グループが抽出作成された場合について説明する。なお、以下では、４つの新規隣接グループが作成された場合について説明する。また、新規隣接グループＩＤ“New_groupi”（ｉ＝１〜４）を有する新規隣接グループを新規隣接グループNew_groupiと称する。
【０１１５】
このとき、図２３に示すように、新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれについて得られる分類種別（第２分類種別）は、登録済みの指摘箇所についての隣接グループclearance_group1およびclearance_group2を成す部品の分類種別（第１分類種別）「キーボードユニット」および「アッパーカバー」（図１４の隣接グループ表Ｔ３参照）と一致する。
【０１１６】
この場合、グループ類似判定部３０５は、隣接グループclearance_group1およびclearance_group2について得られた断面section1およびsection2（図２０の断面表Ｔ６参照）のそれぞれと、新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれについてステップＳ３２で得られた断面との類似度を算出する。その結果、例えば、図２３に示す類似度表Ｔ９では、隣接グループclearance_group1と新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれとの類似度として0.985, 0.854, 0.985, 0.854が得られたとする。同様に、隣接グループclearance_group2と新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれとの類似度として0.866, 0.999, 0.866, 0.999が得られたとする。断面section1およびsection2は、それぞれ断面ＩＤ“section1”および“section2”によって特定される断面である。
【０１１７】
このとき、類似箇所推定部３０６は、隣接グループＩＤ“clearance_group1”および“clearance_group2”の組合せと図２１に示す指摘箇所表Ｔ７とに基づき、指摘箇所ＩＤが“place1”の指摘箇所を、類似箇所の判定対象として抽出する。そして、類似箇所推定部３０６は、指摘箇所ＩＤ“place1”と図２０に示す断面表Ｔ６とに基づき、以下のような指摘箇所相対位置関係を取得する。つまり、指摘箇所place1を成す二つの隣接グループclearance_group1およびclearance_group2について、隣接グループclearance_group1の幾何中心座標（5, 8, 10）と隣接グループclearance_group2の幾何中心座標（5, 9, 13）との差分に相当する相対位置関係（0, 1, 3）が取得される（図２４の類似箇所判定表Ｔ１０参照）。
【０１１８】
一方、類似箇所推定部３０６は、図２３に示す類似度表Ｔ９を参照し、隣接グループclearance_group1に対応する候補グループとして、類似度の高い二つの新規隣接グループNew_group1およびNew_group3を選択する。同様に、類似箇所推定部３０６は、図２３に示す類似度表Ｔ９を参照し、隣接グループclearance_group2に対応する候補グループとして、類似度の高い二つの新規隣接グループNew_group2およびNew_group4を選択する。
【０１１９】
このとき、指摘箇所place1に対応する二つの新規隣接グループ（ＩＤ１およびＩＤ２）の組合せは、図２４に示すように、New_group1とNew_group2；New_group1とNew_group4；New_group3とNew_group2；New_group3とNew_group4の４組となる。
【０１２０】
類似箇所推定部３０６は、これらの二つの新規隣接グループの組合せのそれぞれについて、相対位置座標を取得する。つまり、ＩＤ１で特定される新規隣接グループの幾何中心座標と、ＩＤ２で特定される新規隣接グループの幾何中心座標との差分に相当する相対位置関係が取得される。例えば、図２４に示す類似箇所判定表Ｔ１０では、New_group1とNew_group2；New_group1とNew_group4；New_group3とNew_group2；New_group3とNew_group4について、それぞれ相対位置関係（0, 2, 2）；（5, 6, 8）；（8, 6, 8）；（0, 1, 3）が取得される。
【０１２１】
このとき、類似箇所推定部３０６は、指摘箇所相対位置関係（0, 1, 3）と同じ、もしくは指摘箇所装置位置関係（0, 1, 3）に近い相対位置関係（0, 2, 2）および（0, 1, 3）の二つの組合せNew_group1とNew_group2およびNew_group3とNew_group4が、類似箇所に相当すると推定する。図２４に示す類似箇所判定表Ｔ１０において、類似箇所に相当すると判定された組合せの類似箇所欄には「○」が、類似箇所に相当しないと判定された組合せの類似箇所欄には「×」が記入されている。つまり、図２４に示す例では、新製品等から抽出された二組の新規隣接グループNew_group1とNew_group2およびNew_group3とNew_group4が、それぞれ指摘箇所place1に類似する類似箇所として抽出される。
【０１２２】
なお、本実施形態では、処理部３０（共通分類抽出部３０８）により、新製品等（他機種製品）において推定された類似箇所から、共通性の高い組合せ（ラフ集合など）が抽出されてもよい。例えば、共通分類抽出部３０８は、当該類似箇所についての設計者等による正誤判断を蓄積し、蓄積された正誤判断の結果を統計処理によって類似箇所抽出処理に加味することで、類似箇所の抽出精度を向上させる。
【０１２３】
処理部３０は、ステップＳ３３の処理を終了すると、図５のステップＳ３の処理に移行する。また、上述したステップＳ３３の処理についても、システム（情報処理装置１）がバックエンドで実行してよい。
【０１２４】
〔３−４〕類似箇所の表示
次に、図２５〜図２９を参照しながら、図５に示すステップＳ３の処理（本実施形態における類似箇所の表示処理；類似箇所再現部３０７および注目箇所再現部３１０の動作）について説明する。
【０１２５】
本実施形態では、類似箇所の表示に際し、処理部３０（類似箇所再現部３０７）によって、出力部４０における表示画面（類似箇所情報表示部４１）において、ステップＳ２で検索された類似箇所に、当該類似箇所と類似する指摘箇所についての指摘箇所情報が表示出力される。つまり、類似箇所再現部３０７は、新製品等について、類似箇所推定部３０６によって抽出された類似箇所を出力部４０で表示するよう、出力部４０の表示状態を制御する。このとき、出力部４０の当該類似箇所の表示領域もしくは当該表示領域の近傍（指摘箇所情報表示部４１）において、当該類似箇所に対応する類似箇所情報、つまり当該指摘箇所の画像と不具合の原因や不具合の対応策などのテキストとが表示される。
【０１２６】
ここで、本実施形態の指摘箇所（障害箇所）の検索結果を表示する一覧表示画面の一例を、図２５に示す。図２５に示す表示例では、指摘箇所情報表示部４１により該当箇所として判断した指摘箇所が一覧表示され、抽出した障害類似項目や、該当箇所一覧や、対象の障害事例（指摘文章や指摘画像を含む）が表示される。また、図２５に示す表示例における障害類似箇所では、一点鎖線枠内のごとく断面表示がなされている。
【０１２７】
また、図２６（Ａ）および図２６（Ｂ）は、それぞれ、本実施形態における類似箇所表示画面（図２５に示す障害類似箇所の表示領域に相当）の例を示す図である。図２６（Ａ）に示す例において、指摘箇所情報を付与された部品には、その旨を示す注記フラグ「事例００１−００１」や「事例００１−００２」が付与表示されている。図２６（Ｂ）に示す例では、図２６（Ａ）に示す注記フラグが付与表示されるとともに、一点鎖線枠内のごとく断面表示がなされている。
【０１２８】
なお、本実施形態では、類似箇所再現部３０７が、不具合類似箇所、つまり指摘箇所に類似する類似箇所を出力部４０で可視化する。その際、図２５に示すごとく、類似箇所一覧表示画面において、障害、チェックリスト、個別チェックなどの項目単位で一覧表示が行なわれる。一覧表示には、類似箇所として抽出された該当箇所の一覧や、類似項目の登録情報が含まれるほか、類似項目の選択操作によって該当箇所の断面表示（図２５および図２６（Ｂ）の一点鎖線枠内参照）が行なわれてもよい。
【０１２９】
また、図２６（Ａ）に示すように、三次元アセンブリモデル上に、該当箇所を示す注記が表示されてもよい。その際、注記を選択することで、図２６（Ｂ）に示すように、該当箇所の断面が再現されるように構成されてもよい。さらに、隣接グループ箇所を確認する一覧表示（図示略）を行なうことで、設計者等は類似した条件を容易に確認するとともに周辺の隙間の値を確認することができる。
【０１３０】
次に、図２７〜図２９を参照しながら、本実施形態の注目箇所再現部３１０の動作について説明する。なお、図２７は、本実施形態における新規隣接グループの三次元空間上での配置表示例を示す図である。図２８は、本実施形態における類似箇所判定（注目箇所推定）の例を示す図である。図２９は、本実施形態における注目箇所再現部３１０の動作例を示す図である。
【０１３１】
注目箇所再現部３１０は、図２７および図２８に示すように、一の指摘箇所place1に類似する二つの類似箇所、つまり、二組の新規隣接グループNew_group1とNew_group2およびNew_group3とNew_group4が抽出推定され二つの類似箇所全体を出力部４０で表示している場合、以下のように始点位置を変更して指摘箇所に類似する単位の再現表示を行なう。
【０１３２】
このとき、注目箇所再現部３１０によって、二つの類似箇所全体が画面内に入る（画面にフィットする）視点位置から、いずれか一方の類似箇所（注目箇所）のみが画面にフィットする視点位置に変更することで、当該注目箇所のみが画面にフィットした再現表示が行なわれる。
【０１３３】
つまり、注目箇所再現部３１０では、該当類似箇所（図２４の類似箇所判定表Ｔ１０参照）により、指摘箇所place1の類似単位毎に注目箇所が区別される。例えば、図２８に示すごとく、類似単位の新規隣接グループNew_group1〜New_group4が全て含まれる領域が、現在、画面上に可視化する視点位置で画面サイズにフィットされているものとする。このとき、図２８に示すように、指摘箇所place1に類似する類似箇所が２箇所ある場合、これらの類似箇所は、それぞれ別の箇所として区別する。そして、新規隣接グループNew_group1とNew_group2を一つ目の注目箇所として選択した場合、図２９に示すように、新規隣接グループNew_group1とNew_group2の領域が全て含まれる最小領域をフィット領域とし、画面全体が当該フィット領域になるように、視点位置が変更され出力部４０において再現表示が行なわれる。
【０１３４】
〔４〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
【０１３５】
〔５〕付記
以上の本実施形態を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１３６】
（付記１）
第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、
取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、
取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、
検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、
処理を、コンピュータに実行させる、設計支援プログラム。
【０１３７】
（付記２）
前記指摘箇所において、前記第１部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第１対向面対を、前記第１部品間隙間として抽出するとともに、
前記第２製品において、前記第２部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第２対向面対を、前記第２部品間隙間として抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１に記載の設計支援プログラム。
【０１３８】
（付記３）
前記指摘箇所において、第１の一部品面と、前記第１の一部品面と対向する一以上の第１の他部品面のうち前記第１の一部品面との第１距離が最小になり且つ当該第１距離が第１所定値以下になる第１の他部品面との対を、前記第１対向面対として抽出するとともに、
前記第２製品において、第２の一部品面と、前記第２の一部品面と対向する一以上の第２の他部品面のうち前記第２の一部品面との第２距離が最小になり且つ当該第２距離が第２所定値以下になる第２の他部品面との対を、前記第２対向面対として抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記２に記載の設計支援プログラム。
【０１３９】
（付記４）
前記第１隙間情報は、前記第１部品間隙間を成す第１部品の第１分類種別と、前記第１部品間隙間に係る第１断面と、を含むとともに、
前記第２隙間情報は、前記第２部品間隙間を成す第２部品の第２分類種別と、前記第２部品間隙間に係る第２断面と、を含み、
前記第２分類種別が前記第１分類種別と一致する場合、前記第２断面と前記第１断面との類似度を算出し、
前記類似度に応じて、前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記３のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。
【０１４０】
（付記５）
前記第１隙間情報を取得する際に用いられる前記第１部品間隙間の測定点に基づく第１幾何中心を含む断面を、前記第１断面として取得するとともに、
前記第２隙間情報を取得する際に用いられる前記第２部品間隙間の測定点に基づく第２幾何中心を含む断面を、前記第２断面として取得する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記４に記載の設計支援プログラム。
【０１４１】
（付記６）
二以上の前記第１部品についての前記第１幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第２部品についての前記第２幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第１製品の前記指摘箇所に類似する、前記第２製品の類似箇所を抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記５に記載の設計支援プログラム。
【０１４２】
（付記７）
処理部を有し、
前記処理部は、
第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、
取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、
取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、
検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、情報処理装置。
【０１４３】
（付記８）
前記処理部は、
前記指摘箇所において、前記第１部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第１対向面対を、前記第１部品間隙間として抽出するとともに、
前記第２製品において、前記第２部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第２対向面対を、前記第２部品間隙間として抽出する、付記７に記載の情報処理装置。
【０１４４】
（付記９）
前記処理部は、
前記指摘箇所において、第１の一部品面と、前記第１の一部品面と対向する一以上の第１の他部品面のうち前記第１の一部品面との第１距離が最小になり且つ当該第１距離が第１所定値以下になる第１の他部品面との対を、前記第１対向面対として抽出するとともに、
前記第２製品において、第２の一部品面と、前記第２の一部品面と対向する一以上の第２の他部品面のうち前記第２の一部品面との第２距離が最小になり且つ当該第２距離が第２所定値以下になる第２の他部品面との対を、前記第２対向面対として抽出する、付記８に記載の情報処理装置。
【０１４５】
（付記１０）
前記第１隙間情報は、前記第１部品間隙間を成す第１部品の第１分類種別と、前記第１部品間隙間に係る第１断面と、を含むとともに、
前記第２隙間情報は、前記第２部品間隙間を成す第２部品の第２分類種別と、前記第２部品間隙間に係る第２断面と、を含み、
前記処理部は、
前記第２分類種別が前記第１分類種別と一致する場合、前記第２断面と前記第１断面との類似度を算出し、
前記類似度に応じて、前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索する、付記７〜付記９のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【０１４６】
（付記１１）
前記処理部は、
前記第１隙間情報を取得する際に用いられる前記第１部品間隙間の測定点に基づく第１幾何中心を含む断面を、前記第１断面として取得するとともに、
前記第２隙間情報を取得する際に用いられる前記第２部品間隙間の測定点に基づく第２幾何中心を含む断面を、前記第２断面として取得する、付記１０に記載の情報処理装置。
【０１４７】
（付記１２）
前記処理部は、
二以上の前記第１部品についての前記第１幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第２部品についての前記第２幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第１製品の前記指摘箇所に類似する、前記第２製品の類似箇所を抽出する、付記１１に記載の情報処理装置。
【０１４８】
（付記１３）
処理部が、
第１製品の指摘箇所における第１部品間隙間に関する第１隙間情報を取得し、
取得された前記第１隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第２製品における第２部品間隙間に関する第２隙間情報を取得し、
取得された前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索し、
検索された前記第１隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、設計支援方法。
【０１４９】
（付記１４）
前記処理部が、
前記指摘箇所において、前記第１部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第１対向面対を、前記第１部品間隙間として抽出するとともに、
前記第２製品において、前記第２部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第２対向面対を、前記第２部品間隙間として抽出する、付記１３に記載の設計支援方法。
【０１５０】
（付記１５）
前記処理部が、
前記指摘箇所において、第１の一部品面と、前記第１の一部品面と対向する一以上の第１の他部品面のうち前記第１の一部品面との第１距離が最小になり且つ当該第１距離が第１所定値以下になる第１の他部品面との対を、前記第１対向面対として抽出するとともに、
前記第２製品において、第２の一部品面と、前記第２の一部品面と対向する一以上の第２の他部品面のうち前記第２の一部品面との第２距離が最小になり且つ当該第２距離が第２所定値以下になる第２の他部品面との対を、前記第２対向面対として抽出する、付記１４に記載の設計支援方法。
【０１５１】
（付記１６）
前記第１隙間情報は、前記第１部品間隙間を成す第１部品の第１分類種別と、前記第１部品間隙間に係る第１断面と、を含むとともに、
前記第２隙間情報は、前記第２部品間隙間を成す第２部品の第２分類種別と、前記第２部品間隙間に係る第２断面と、を含み、
前記処理部が、
前記第２分類種別が前記第１分類種別と一致する場合、前記第２断面と前記第１断面との類似度を算出し、
前記類似度に応じて、前記第２隙間情報に類似する前記第１隙間情報を検索する、付記１５に記載の設計支援方法。
【０１５２】
（付記１７）
前記処理部が、
前記第１隙間情報を取得する際に用いられる前記第１部品間隙間の測定点に基づく第１幾何中心を含む断面を、前記第１断面として取得するとともに、
前記第２隙間情報を取得する際に用いられる前記第２部品間隙間の測定点に基づく第２幾何中心を含む断面を、前記第２断面として取得する、付記１４〜付記１６のいずれか一項に記載の設計支援方法。
【０１５３】
（付記１８）
前記処理部が、
二以上の前記第１部品についての前記第１幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第２部品についての前記第２幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第１製品の前記指摘箇所に類似する、前記第２製品の類似箇所を抽出する、付記１７に記載の設計支援方法。
【符号の説明】
【０１５４】
１    情報処理装置（コンピュータ）
１０    入力部
２０    記憶部
２１    部品情報
２２    指摘箇所情報（不具合情報）
３０    処理部
３０１    分類部
３０２    隙間抽出部
３０３    グループ化部
３０４    隙間断面抽出部
３０５    グループ類似判定部
３０６    類似箇所推定部
３０７    類似箇所再現部
３０８    共通分類抽出部
３０９    注目箇所抽出部
３１０    注目箇所再現部
４０    出力部（表示部）
４１    指摘箇所情報表示部
Ｔ１    部品情報
Ｔ２    分類表
Ｔ３    隣接グループ表
Ｔ４    注記表
Ｔ５    寸法表
Ｔ６    断面表
Ｔ７    指摘箇所表
Ｔ８    指摘表
Ｔ９    類似度表
Ｔ１０    類似箇所判定表
【図１】
2018180578.tif 000003
【図２】
2018180578.tif 000004
【図３】
2018180578.tif 000005
【図４】
2018180578.tif 000006
【図５】
2018180578.tif 000007
【図６】
2018180578.tif 000008
【図７】
2018180578.tif 000009
【図８】
2018180578.tif 000010
【図９】
2018180578.tif 000011
【図１０】
2018180578.tif 000012
【図１１】
2018180578.tif 000013
【図１２】
2018180578.tif 000014
【図１３】
2018180578.tif 000015
【図１４】
2018180578.tif 000016
【図１５】
2018180578.tif 000017
【図１６】
2018180578.tif 000018
【図１７】
2018180578.tif 000019
【図１８】
2018180578.tif 000020
【図１９】
2018180578.tif 000021
【図２０】
2018180578.tif 000022
【図２１】
2018180578.tif 000023
【図２２】
2018180578.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
2018180578.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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