(57)【要約】【課題】巻き付け態様の違いに対応した好適な印刷物の作成態様を実現する。【解決手段】ラベル作成装置１は、印字ラベルＬが、被着体３０２を囲んだ状態で粘着領域Ｄ１と非粘着領域Ｄ３ａとを貼り合わせた後に非粘着領域Ｄ２ｂ及び粘着・非粘着領域Ｄ３を被着体３０２に巻き付ける回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、粘着領域Ｄ１を被着体に貼り付けた後に非粘着領域Ｄ２ｂ及び粘着・非粘着領域Ｄ３を被着体３０２に巻き付けるセルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、の巻き付け態様情報を取得する巻き付け態様情報取得部４０３を有し、制御部５００は、取得されたいずれの巻き付け態様であるかに応じて、プラテンローラ６及びサーマルヘッド７に対する制御内容を変更する。【選択図】図５１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、透明な基材層と前記基材層の第１面側に設けられる剥離材層とを積層した媒体であって、前記積層する方向と直交する第１方向に沿って複数の領域を有し、前記複数の領域が、前記剥離材層と接する部分が付着性の第１領域と、前記第１領域より前記第１方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第２領域と、前記第２領域より前記第１方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第３領域と、を含む、前記媒体を搬送する搬送部と、
搬送部により搬送される前記媒体に印字する印字部と、
前記搬送部及び前記印字部を制御する制御部と、
を有する印刷装置であって、
印字された前記媒体である印刷物が、被着体を囲んだ状態で前記第１領域における前記基材層の前記第１面と前記第３領域における前記基材層の前記第１面とを貼り合わせた後に前記第２領域及び前記第３領域を被着体に巻き付ける第１巻き付け態様で用いられるか、若しくは、前記第１領域における前記基材層の前記第１面を被着体に貼り付けた後に前記第２領域及び前記第３領域を被着体に巻き付ける第２巻き付け態様で用いられるか、の巻き付け態様情報を取得する巻き付け態様情報取得手段を有し、
前記制御部は、
前記巻き付け態様情報取得手段で取得された前記巻き付け態様情報が、前記第１巻き付け態様であるか、前記第２巻き付け態様であるかに応じて、前記搬送部及び前記印字部に対する制御内容を変更する
ことを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
請求項１記載の印刷装置において、
前記制御部は、
前記第２領域における、前記印字部による印字を許容する印字許容領域の占有範囲を設定する領域設定手段を有し、
前記領域設定手段は、
前記巻き付け態様情報取得手段で取得された前記巻き付け態様情報が前記第１巻き付け態様であった場合と、前記巻き付け態様情報が前記第２巻き付け態様であった場合とで、前記印字許容領域が前記第２領域において占める占有範囲の前記第１方向における位置を異ならせる
ことを特徴とする印刷装置。
【請求項３】
請求項１記載の印刷装置において、
前記制御部は、
前記第１領域、若しくは、前記第２領域の前記第１領域側の部分への第１マークの印字、及び、前記第３領域、若しくは、前記第２領域の前記第３領域側の部分で、かつ、前記第１方向に前記第１マークと並ぶ位置への、第２マークの印字、のうち少なくとも一方の印字を実行するように前記印字部及び前記搬送部を制御する、マーク制御手段と、
前記巻き付け態様情報取得手段で取得された前記巻き付け態様情報が前記第２巻き付け態様であった場合には、前記マーク制御手段の機能を無効化すると共に、前記巻き付け態様情報取得手段で取得された前記巻き付け態様情報が前記第１巻き付け態様であった場合には、前記マーク制御手段の機能を無効化しない、無効化制御手段と、
を備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項４】
請求項３記載の印刷装置において、
前記制御部は、
平面視で見た前記背景層の内部に、前記印字部による印字を許容する印字許容領域を設定する領域設定手段と、
前記巻き付け態様情報取得手段で取得された前記巻き付け態様情報が前記第１巻き付け態様であった場合は、前記巻き付け態様情報が前記第２巻き付け態様であった場合に比べて、前記印字許容領域が前記背景層において占める占有範囲の、前記積層する方向及び前記第１方向と直交する第２方向における長さを、小さく制御する、第２領域制御手段と、
をさらに備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の印刷装置において、
前記媒体は、
前記第１領域における前記基材層と前記剥離材層との間に粘着剤層をさらに有する
ことを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、媒体に印刷を行う印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばケーブル又は円柱状の被着体の外周に巻き付けられて使用される媒体（印刷物）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この従来技術の媒体は、基材層と粘着剤層と剥離材層とを含む積層構造を備えており、基材層の表面に所望の内容の印字が印刷されて使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１１−５２４１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のようにして巻き付けられる印刷物の巻き付け態様は、いくつか考えられる。例えばまず、被着体をΩ状に囲む一方側の基材層の裏面と、他方側の基材層の裏面とを、互いに貼り合わせた後に被着体に巻き付ける巻き付け態様（以下適宜、「第１巻き付け態様」という）である。この場合、上記貼り合わせ部分以外の部分を被付着性とすることで、印刷物は被着体に対して回転可能とすることができる。
【０００５】
また例えば、別の巻き付け態様として、基材層の先端部を被着体に貼り付けた後に残りの部分を順次被着体に巻き付けていく巻き付け態様（以下適宜、「第２巻き付け態様」という）もある。この場合、上記先端が被着体に付着しているため、印刷物は被着体に対して回転不能となる。
【０００６】
なお、上記従来技術は、上記２つの巻き付け態様、被着体への取り付け時には、まず一方側の先端部を粘着剤により被着体の外周部に貼り付けた後、後続する領域が被着体の周りを周回して円筒体を形成するように巻き付けられ、他方側の後端部が粘着剤により上記一方側部分の外周側に貼り付けられる。その後、ユーザが、上記被着体に貼り付いた状態の一方側部分と他方側部分との間に予め設けられたミシン目を破断することで、一方側部分から残りの部分を分離させ、これによって上記被着体に対し回転可能な媒体が完成する。しかしながらこの場合、前述のようにユーザがミシン目を破断する必要があることから、被着体をねじったり等の余計な力が加わり、ラベルや被着体の耐久性に影響を与える場合があり、好ましくない。
【０００７】
したがって、現実的には、最初に述べた上記第１巻き付け態様及び第２巻き付け態様のいずれかを選択的に用いることとなるが、それら上記２つの巻き付け態様のいずれであるかによって、印刷物の作成態様を異ならせたほうがよい場合があり得る。
【０００８】
例えば上記第２巻き付け態様の場合、基材層の先端部を被着体に貼り付けた状態で残りの部分を被着体に巻き付けていくため、巻き付けズレが発生しにくい。これに対して、上記第１巻き付け態様の場合、被着体を囲んだ状態で、上記一方側の基材層の裏面と上記他方側の基材層の裏面とを互いに貼り合わせる際に、貼り合わせズレが発生し易く、貼り合わせズレが発生した場合にその後巻き付けズレが発生し易い。したがって、第１巻き付け態様となる印刷物を作成するときにおいては、上記貼り合わせズレを抑制するなんらかの策を講じることが好ましい。
【０００９】
上記従来技術では、このような２つの巻き付け態様の差については、特に配慮されていなかった。
【００１０】
本発明の目的は、巻き付け態様の違いに対応した好適な印刷物の作成態様を実現できる、印刷装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本願発明は、少なくとも、透明な基材層と前記基材層の第１面側に設けられる剥離材層とを積層した媒体であって、前記積層する方向と直交する第１方向に沿って複数の領域を有し、前記複数の領域が、前記剥離材層と接する部分が付着性の第１領域と、前記第１領域より前記第１方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第２領域と、前記第２領域より前記第１方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第３領域と、を含む、前記媒体を搬送する搬送部と、搬送部により搬送される前記媒体に印字する印字部と、前記搬送部及び前記印字部を制御する制御部と、を有する印刷装置であって、印字された前記媒体である印刷物が、被着体を囲んだ状態で前記第１領域における前記基材層の前記第１面と前記第３領域における前記基材層の前記第１面とを貼り合わせた後に前記第２領域及び前記第３領域を被着体に巻き付ける第１巻き付け態様で用いられるか、若しくは、前記第１領域における前記基材層の前記第１面を被着体に貼り付けた後に前記第２領域及び前記第３領域を被着体に巻き付ける第２巻き付け態様で用いられるか、の巻き付け態様情報を取得する巻き付け態様情報取得手段を有し、前記制御部は、前記巻き付け態様情報取得手段で取得された前記巻き付け態様情報が、前記第１巻き付け態様であるか、前記第２巻き付け態様であるかに応じて、前記搬送部及び前記印字部に対する制御内容を変更することを特徴とする。
【００１２】
本願発明の印刷装置においては、媒体が搬送部により搬送され、その媒体に対し印字部によって印字が形成（印刷）される。印刷された媒体（印刷物）は、例えばケーブル又は円柱状の被着体の外周に巻き付けられる。このようにして巻き付けられる印刷物の巻き付け態様は、大きく分けて２つに分けられる。１つは、被着体を囲んだ状態で第１領域における基材層の第１面（裏面）と、第３領域における基材層の第１面とを、互いに貼り合わせた後に前記第２領域及び前記第３領域を被着体に巻き付ける巻き付け態様（第１巻き付け態様）である。この場合、第１領域が被着体に付着しておらず、さらに、第２領域が非付着性のため、印刷物は被着体に対して回転可能となっている。
【００１３】
一方、もう１つの巻き付け態様は、第１領域における基材層の第１面を被着体に貼り付けた後に前記第２領域及び前記第３領域を被着体に巻き付ける巻き付け態様（第２巻き付け態様）である。この場合、第１領域が被着体に付着しているため、印刷物は被着体に対して回転不能となっている。
【００１４】
上記２つの巻き付け態様のいずれであるかによって、印字部及び搬送部が連携して実行する上記印刷物の作成態様を異ならせたほうがよい場合がある。
【００１５】
上記第２巻き付け態様の場合、第１領域における基材層の第１面を被着体に貼り付けた状態で、前記第２領域及び前記第３領域を被着体に巻き付けていくため、巻き付けズレが発生しにくい。これに対して、上記第１巻き付け態様の場合、被着体を囲んだ状態で第１領域における基材層の第１面と、第３領域における基材層の第１面とを、互いに貼り合わせる際に、貼り合わせズレが発生し易く、貼り合わせズレが発生した場合にその後巻き付けズレが発生し易い。
【００１６】
そこで上記第１巻き付け態様の場合は、例えば互いに第１方向に並ぶように第１領域及び第３領域にそれぞれマークを設ける（両方とも印字部によって形成しても良いし、予め一方のマークが媒体に形成されている場合は、そのマークと第１方向に並ぶようにマークを追加して印字すればよい）ような制御を行うことが好ましい。この制御により、上記２つのマークが第１方向に並んで形成された印刷物を生成できるので、上記第１巻き付け態様として用いるための上記貼り合わせの際に、２つのマークを重ね合わせることで、貼り合わせズレを抑制し、巻き付けズレを抑制できる。
【００１７】
逆に、上記第２巻き付け態様の場合には、巻き付けズレが発生しにくいことから、上記のようにマークを設ける必然性は乏しい。
【００１８】
また、上記第２領域に印字が形成され、その印字部分を確実に第３領域で覆いたい場合がある。その際、上記第１巻き付け態様の場合、上記第２巻き付け態様の場合よりも、巻き付け長さが短くなるため、印字部分の全てを第３領域で覆えなくなる恐れがある。
【００１９】
したがって第１巻き付け態様で用いられる場合においては、上記第２領域のうち、印字が許容される領域を、上記第２巻き付け態様で用いられる場合とは異ならせるような制御が行われることが好ましい。
【００２０】
以上のような背景に鑑み、本願発明においては、搬送部及び印字部を制御する制御部における制御内容が、上記巻き付け態様情報が第１巻き付け態様であるか第２巻き付け態様であるかに応じて、変更される。これにより、それぞれの巻き付け態様に対応した好適な制御態様を実現することで、ユーザの利便性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、巻き付け態様の違いに対応した好適な印刷物の作成態様を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態によるラベル作成装置の概略構成を表す説明図である。
【図２】印字形成前の被印字テープを表す平面図、及び、印字形成後の被印字テープを表す平面図である。
【図３】印字ラベルの展開平面図、及び、図２（ｂ）中のＸ−Ｘ断面による横断面図である。
【図４】印字ラベルの被着体への取り付け手順を示す説明図である。
【図５】印字ラベルの利用例を示す斜視図である。
【図６】ケーブルに対する印字ラベルの取り付け状態を示す模式図である。
【図７】合掌態様が異なる例の印字ラベルの平面図、及び、図７（ａ）中のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ断面による横断面図である。
【図８】大径の被着体への印字ラベルの取り付け手順を示す説明図である。
【図９】小径の被着体への印字ラベルの取り付け手順を示す説明図である。
【図１０】無定長テープを用いる例における、印字形成前の被印字テープを表す平面図、及び、印字形成後の被印字テープを表す平面図である。
【図１１】中央部にもマークを追加する例を表す印字ラベルの展開平面図、及び、ＸＩＢ−ＸＩＢ断面による横断面図である。
【図１２】制御回路の機能的構成を表すブロック図である。
【図１３】制御回路のＣＰＵが実行する制御手順を表すフローチャートである。
【図１４】図１３のステップＳ１の詳細手順を表すフローチャートである。
【図１５】図１４のステップＳ４５の詳細手順を表すフローチャートである。
【図１６】左右余白テーブルを表す説明図である。
【図１７】図１４のステップＳ４６の詳細手順を表すフローチャートである。
【図１８】第１マークが事前に被印字テープに印字されている変形例における、ラベル作成装置の概略構成を表す説明図である。
【図１９】印字形成前の被印字テープを表す平面図、及び、印字形成後の被印字テープを表す平面図である。
【図２０】制御回路の機能的構成を表すブロック図である。
【図２１】制御回路のＣＰＵが実行する制御手順のうち、マーク設定処理の詳細手順を表すフローチャートである。
【図２２】本発明の第２実施形態の前提となる構成における、  印字ラベルの展開平面図、及び、図２２（ａ）中のＸＸＩＩＢ−ＸＸＩＩＢ断面による横断面図である。
【図２３】印字ラベルの被着体への取り付け手順を示す説明図である。
【図２４】小径の被着体への取り付け時における課題を説明するための断面図である。
【図２５】大径の被着体への取り付け時における課題を説明するための断面図である。
【図２６】本発明の第２実施形態における印字ラベルの一例の展開平面図、及び、図２６（ａ）中のＸＸＶＩＢ−ＸＸＶＩＢ断面による横断面図である。
【図２７】小径の被着体への取り付け時における挙動を説明するための断面図である。
【図２８】本発明の第２実施形態における印字ラベルの他の例の展開平面図、及び、図２６（ａ）中のＸＸＶＩＩＩＢ−ＸＸＶＩＩＩＢ断面による横断面図である。
【図２９】大径の被着体への取り付け時における挙動を説明するための断面図である。
【図３０】本発明の第２実施形態における印字ラベルのさらに他の例の展開平面図、及び、図３０（ａ）中のＸＸＸＢ−ＸＸＸＢ断面による横断面図である。
【図３１】本発明の第２実施形態における印字ラベルのさらに他の例の展開平面図、及び、図３０（ａ）中のＸＸＸＩＢ−ＸＸＸＩＢ断面による横断面図である。
【図３２】制御回路の機能的構成を表すブロック図である。
【図３３】制御回路のＣＰＵが実行する制御手順を表すフローチャートである。
【図３４】図３３のステップＳ４４の詳細手順を表すフローチャートである。
【図３５】印字許容領域テーブルを表す説明図である。
【図３６】最大行数テーブルを表す説明図である。
【図３７】最大文字サイズテーブルを表す説明図である。
【図３８】印字許容領域内の印字を一方側又は他方側に寄せて配置する変形例の前提となる印字ラベルの構成、及び、被着体への取り付け手順を示す説明図である。
【図３９】小径の被着体への取り付け時における課題を説明するための断面図である。
【図４０】大径の被着体への取り付け時における課題を説明するための断面図である。
【図４１】印字許容領域内の印字を一方側又は他方側に寄せて配置する変形例における印字ラベルの一例の被着体への取り付け手順を表す断面図である。
【図４２】印字許容領域内の印字を一方側又は他方側に寄せて配置する変形例における印字ラベルの一例の展開平面図、及び、図４２（ａ）中のＸＬＩＩＢ−ＸＬＩＩＢ断面による横断面図である。
【図４３】印字許容領域内の印字を一方側又は他方側に寄せて配置する変形例における印字ラベルの他の例の被着体への取り付け手順を表す断面図である。
【図４４】印字許容領域内の印字を一方側又は他方側に寄せて配置する変形例における印字ラベルの他の例の展開平面図、及び、図４２（ａ）中のＸＬＩＶＢ−ＸＬＩＶＢ断面による横断面図である。
【図４５】制御回路の機能的構成を表すブロック図である。
【図４６】文字配置テーブルを表す説明図である。
【図４７】制御回路のＣＰＵが実行する制御手順のうち、印字許容領域設定処理の詳細手順を表すフローチャートである。
【図４８】本発明の第３実施形態における印字ラベルの展開平面図、及び、ＸＬＶＩＩＩＢ−ＸＬＶＩＩＩＢ断面による横断面図である。
【図４９】印字ラベルがセルフラミネート巻き付け態様で用いられる場合の被着体への取り付け手順を表す断面図である。
【図５０】制御回路の機能的構成を表すブロック図である。
【図５１】制御回路のＣＰＵが実行する制御手順のうち、印字設定処理の詳細手順を表すフローチャートである。
【図５２】第１マークと第２マークとの組合せによる、貼り合わせ後の重なり合い形状の例を表すテーブルである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しつつ説明する。
【００２４】
まず、本発明の第１実施形態を図１〜図２１により説明する。
【００２５】
＜ラベル作成装置＞
まず、本実施形態のラベル作成装置の構成を図１により説明する。
【００２６】
図１において、ラベル作成装置１（印刷装置に相当）は、制御回路２と、ユーザ（操作者）が適宜の操作を行える操作部３と、所定の表示を行う表示部４と、各種情報を記憶するメモリ５と、搬送ローラ６（搬送部に相当）と、サーマルヘッド７（印字部に相当）と、カッタ９と、を有する。
【００２７】
ラベル作成装置１には、カートリッジホルダ１２が設けられている。このカートリッジホルダ１２には、筐体１１内にテープロール１０Ａ（本来は渦巻き状であるが簡略化して同心円で図示している）を収納したテープカートリッジ１０が着脱可能である。テープロール１０Ａには、被印字テープＴｏ（テープに相当）が巻回されている。このとき、このテープカートリッジ１０は、被印字テープＴｏのハーフカットによる切り込み分ＨＣ（後述の図２参照）を備えた被印字テープＴｏが上記テープロール１０Ａに巻回された、いわゆるダイカットラベルタイプと、上記切り込みＨＣのない被印字テープＴｏが上記テープロール１０Ａに巻回された、いわゆる無定長タイプ（後述の図１０参照）等が存在する。ラベル作成装置１では、どちらのタイプのテープカートリッジ１０も使用可能である。これらのうち、いずれのテープカートリッジ１０が用いられたかは、カートリッジホルダ１２に設けられたカートリッジセンサＣＳによって検出され、対応する検出信号（＝カートリッジの種類情報。言い換えれば被印字テープＴｏの種類情報）は上記制御回路へと出力される。なお、以下、特に断らない限り、上記ダイカットラベルタイプのテープカートリッジ１０が使用される場合を例にとって説明する。
【００２８】
制御回路２は、図示しないＣＰＵ及びＲＯＭを備えている。制御回路２は、上記メモリ５に備えられたＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつ、上記ＲＯＭに予め記憶された各種プログラムを実行するとともに、ラベル作成装置１全体の制御を行う。
【００２９】
搬送ローラ６は、サーマルヘッド７に対向して設けられており、テープロール１０Ａから繰り出される被印字テープＴｏをサーマルヘッド７との間で挟持する。搬送ローラ６は、制御回路２（詳細には後述の制御部５００。以下同様）の制御に基づき、回転することによって被印字テープＴｏをテープロール１０Ａから繰り出しながら搬送する。
【００３０】
サーマルヘッド７は、制御回路２（詳細には後述の制御部５００。以下同様）の制御に基づき、搬送ローラ６によって搬送される被印字テープＴｏの各ラベル部（詳細は後述）に対し、ユーザの意図する文字・図像等の所望の印字オブジェクトを印刷する。
【００３１】
カッタ９は、この例では、制御回路２（詳細には後述の制御部５００。以下同様）の制御に基づき作動し、搬送方向に沿って複数の印字ラベルＬ（印刷物に相当）が形成された印字後の被印字テープＴ（詳細は後述）を切断する。なお、図示しないカットレバーを設け、ユーザによる当該カットレバーの操作によってカッタ９が作動するようにしても良い。なお、被印字テープＴｏ，Ｔが各請求項記載の媒体に相当している。
【００３２】
＜被印字テープ＞
上記被印字テープＴｏの詳細構成を図２（ａ）に示す。図２（ａ）は、図中左右方向を搬送方向（言い換えればテープ長さ方向）、図中上下方向をテープ幅方向、図中紙面手前奥方向をテープ厚さ方向とした、未印刷状態の被印字テープＴｏの平面図を示している。図２（ａ）において、被印字テープＴｏは、略矩形状の切り込みＨＣ（基材層２１及び粘着剤層２２に切り込まれている。後述の図３参照）を介して、その内側領域がラベル部ＬＡ、外側領域が非ラベル部ＬＢとなっている。なお、予め非ラベル部ＬＢが剥がされたものを上記被印字テープＴｏとして用いてもよい。ラベル部ＬＡには、テープ長さ方向に沿って複数個備えられており、各ラベル部ＬＡには、上記テープ幅方向の一方側（図２（ａ）中下側）へ向かって、粘着領域Ｄ１、非粘着領域Ｄ２ａ、非粘着領域Ｄ２ｂ、一部粘着領域Ｄ３の４つの領域が含まれている。これらの領域に関しては後述する。
【００３３】
上記印字Ｒが形成された後の被印字テープＴの詳細構成を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）の例は、上記領域Ｄ１〜Ｄ４のうち非粘着領域Ｄ２ｂに印字Ｒが印刷された後の被印字テープＴの平面図を示している。図２（ｂ）に示すように、この例では、上述した複数のラベル部ＬＡに、上記印字オブジェクトとしてのテキストオブジェクト、すなわち「Ａ０１」「Ａ０２」「Ａ０３」・・・の印字Ｒが上記サーマルヘッド７で順次形成されることにより、複数の印字ラベルＬが生成されている。また、上記粘着領域Ｄ１及び一部粘着領域Ｄ３にマークＭ１，Ｍ２が上記サーマルヘッド７によりそれぞれ印刷されている（＝印刷マーク）。なお、これらマークＭ１，Ｍ２のうち、例えばマークＭ１は予め被印字テープＴｏに形成されており、その被印字テープＴｏに対しサーマルヘッド７によってマークＭ２を印刷し、上記被印字テープＴとする構成でもよい（後述の図１９参照）。またその逆に、これらマークＭ１，Ｍ２のうち、例えばマークＭ２が予め被印字テープＴｏに形成されており、その被印字テープＴｏに対しサーマルヘッド７によってマークＭ１を印刷し、上記被印字テープＴとする構成でもよい（図示省略）。
【００３４】
＜印字ラベル＞
次に、上記印字ラベルＬの構造を図３（ａ）及び図３（ｂ）により説明する。図３（ａ）には、非ラベル部ＬＢから１つのラベル部ＬＡを分離した状態の印字ラベルＬの平面図を示し、図３（ｂ）は、図２（ｂ）中Ｘ−Ｘ断面による横断面図を示している。
【００３５】
これら図３（ａ）及び図３（ｂ）において、印字ラベルＬは、厚さ方向（図３（ａ）では図に向かって奥行き方向、図３（ｂ）では図示左右方向。すなわち後述する各層が積層する方向）に沿って、図３（ｂ）中の左側から右側（図３（ａ）に向かって手前側から奥側）へ、透明な基材層２１と、透明な粘着剤層２２と、透明な非粘着剤層２３と、剥離材層２４とがこの順序で積層されている。なお、この積層構造はそのまま上記被印字テープＴｏ，Ｔにもあてはまることから、上記被印字テープＴｏ，Ｔは、図２中の左右方向（上記第１方向及び上記厚さ方向にそれぞれ直交する、第２方向）に延びる長尺な層である、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記非粘着剤層２３、上記剥離材層２４を備えていることとなる。
【００３６】
このとき、基材層２１の表側（図３（ｂ）中の左側。以下適宜「厚さ方向一方側」という）の面には、適宜の非透明な色彩を備え、上記サーマルヘッド７により印字Ｒが形成される印字背景層２５が部分的に設けられ、また非粘着剤層２３は、上記粘着剤層２２と剥離材層２４との間に部分的に設けられている。なお、上記粘着剤層２２は、基材層２１の裏側（図３（ｂ）中の右側。以下適宜「厚さ方向他方側」という）すなわち剥離材層２４との間に、全面的に設けられるのではなく、部分的に配置されていても良い。
【００３７】
上記の積層構造の結果、印字ラベルＬは、上記厚さ方向と直交する方向（図３（ａ）及び図３（ｂ）において図示上下方向。後述する被着体３０２の周方向。以下適宜、「第１方向」という）に沿って、印字ラベルＬの上記第１方向における図示上側（以下適宜、「第１方向他方側」という）の端部を構成する粘着領域Ｄ１（この例における第１領域に相当）と、この粘着領域Ｄ１の図示下方（以下適宜、「第１方向一方側」という）に隣接して設けられた非粘着領域Ｄ２ａ（この例における第２領域に相当）と、この非粘着領域Ｄ２ａの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域Ｄ２ｂ（この例における第２領域に相当）と、この非粘着領域Ｄ２ｂの図示下方に隣接して設けられた一部粘着領域Ｄ３（この例における第３領域に相当）と、の４つの領域を有している。
【００３８】
粘着領域Ｄ１では、上記厚さ方向一方側から他方側（図３（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記剥離材層２４の順に積層されている。この結果、粘着領域Ｄ１は、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が、上記粘着剤層２２による接着性（この例における付着性に相当。以下同様）を備えた領域となっている。なお、粘着領域Ｄ１は、上記第１方向における長さＬ１を備えている。
【００３９】
非粘着領域Ｄ２ａでは、上記厚さ方向一方側から他方側（図３（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記非粘着剤層２３、上記剥離材層２４の順に積層されている。この結果、非粘着領域Ｄ２ａは、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が（上記粘着剤層２２による接着性が上記非粘着剤層２３によって阻止されて）非接着性（この例における非付着性に相当。以下同様）となる、領域となっている。なお、非粘着領域Ｄ２ａは、上記第１方向における長さＬ２を備えている。
【００４０】
非粘着領域Ｄ２ｂでは、上記厚さ方向一方側から他方側（図３（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記印字背景層２５、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記非粘着剤層２３、上記剥離材層２４の順に積層されている。この結果、非粘着領域Ｄ２ｂは、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が（上記粘着剤層２２による接着性が上記非粘着剤層２３によって阻止されて）非接着性となる、領域となっている。この例では、上記印字背景層２５は、例えば適宜の色のインクが予め基材層２１上に塗布されることにより形成（インク塗布層）されており、この非粘着領域Ｄ２ｂにおける上記印字背景層２５に対して（サーマルヘッド７による印字が可能な領域として）予め設定されている印字領域ＲＡに、テキスト「Ａ０１」の印字Ｒが上記サーマルヘッド７により形成されている。なお、印字領域ＲＡは、その上記第２方向一方側及び他方側（図３（ａ）中左右両側）に位置する余白領域ＲＳ，ＲＳ（サーマルヘッド７による印字の形成が行われない領域）が可変に設定される（詳細は後述）のに対応して、その大きさが可変に設定されるが、詳細は後述する。なお、非粘着領域Ｄ２ｂは、上記第１方向における長さＬ３を備えている。
【００４１】
一部粘着領域Ｄ３は、非粘着領域Ｄ２ｂの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域Ｄ３ａ（この例における第１部分領域に相当）と、この非粘着領域Ｄ３ａの図示下方に隣接して設けられ、印字ラベルＬの上記第１方向における図示下側の端部を構成する、粘着領域Ｄ３ｂ（この例における第２部分領域に相当）と、を備えている。
【００４２】
非粘着領域Ｄ３ａでは、上記厚さ方向一方側から他方側（図３（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記非粘着剤層２３、上記剥離材層２４の順に積層されている。この結果、非粘着領域Ｄ３ａは、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が（上記粘着剤層２２による接着性が上記非粘着剤層２３によって阻止されて）非接着性となる、領域となっている。なお、非粘着領域Ｄ３ａは、上記第１方向における長さＬ４Ａを備えている。
【００４３】
粘着領域Ｄ３ｂでは、上記厚さ方向一方側から他方側（図３（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記剥離材層２４の順に積層されている。この結果、粘着領域Ｄ３ｂは、全体として、上記剥離材層２４に接する部分の少なくとも一部が、上記粘着剤層２２による接着性を備えた領域となっている。なお、粘着領域Ｄ３ｂは、上記第１方向における長さＬ４Ｂを備えている。この結果、上記一部粘着領域Ｄ３は、上記第１方向における長さＬ４（＝Ｌ４Ａ＋Ｌ４Ｂ）を備え、少なくとも一部が接着性の領域となっている。
【００４４】
なお、上記剥離材層２４のうち、少なくとも、粘着領域Ｄ１に接する面と、一部粘着領域Ｄ３の一部（例えば、粘着領域Ｄ３ｂ）に接する面と、には、公知の離型処理がなされている。これにより、剥離材層２４が剥がされたとき、少なくとも粘着領域Ｄ１及び粘着領域Ｄ３ｂにおいては、上記粘着剤層２２は基材層２１側に固着して残存するようになっている。また、上記剥離材層２４の粘着領域Ｄ１に接する面に離型処理を施さずに、基材層２１の粘着領域Ｄ１に接する側の面に、離型処理を施しても良い。これにより、剥離材層２４が剥がされたとき、粘着領域Ｄ１においては、粘着剤層２２は基材層２１側に残存しないようになっている。その場合、領域Ｄ３ａを、厚さ方向一方側から他方側へ向かって、基材層２１、粘着剤層２２、剥離材層２４の順に積層し、剥離材層２４に離型処理を施す必要がある。また、基材層２１は、（前述のハーフカットＨＣを除き）特にミシン目やスリットは設けられておらず、厚さ方向の横断面形状が上記第１方向に沿って連続した層となっている。
【００４５】
そして、前述したように、上記サーマルヘッド７により、上記粘着領域Ｄ１（又は上記非粘着領域Ｄ２ａでもよい）の上記基材層２１に、図示左右方向（すなわち上記第２方向）に２つの第１マークＭ１，Ｍ１が印刷され、上記一部粘着領域Ｄ３（詳細には非粘着領域Ｄ３ａ）の上記基材層２１に、図示左右方向（すなわち上記第２方向）に２つの第２マークＭ２，Ｍ２が印刷されている。
【００４６】
このとき、上記第１マークＭ１及び第２マークＭは、上記制御回路２による上記サーマルヘッド７及び上記搬送ローラ６の制御により、上記第１方向における位置及び上記第２方向における位置がそれぞれ決定される（後述の周方向マーク位置設定部４０８、軸方向マーク位置設定部４０９等を参照）。特にこの例では、２つの第１マークＭ１，Ｍ１と上記２つの第２マークＭ２，Ｍ２とが、図示上下方向（すなわち上記第１方向）に並ぶように形成されている。すなわち詳細には、図３（ａ）中における、図示左側の第１マークＭ１の中心と図示左側の第２マークＭ２の中心、図示右側の第１マークＭ１の中心と図示右側の第２マークＭ２の中心とが、図示上下方向（第１方向）に並んでいる。なお、この例では、第１マークＭ１と第２マークＭ２とは互いに同一の形状（この例では正方形）となっている。
【００４７】
また、図３（ａ）に示すように、上記マークＭ１，Ｍ２は、上記制御回路２の制御により、印字ラベルＬを上記第２方向に３分割したときの左端部領域Ｗ１、中央部領域Ｗ２、右端部領域Ｗ３のうち、両端部領域（左端部領域Ｗ１、右端部領域Ｗ３。第２方向の両端部に相当）に配置されている。なお、第２マークＭ２を、上記非粘着領域Ｄ２ｂの上記印字領域ＲＡの上記第２方向における両端部に形成するようにしてもよい。
【００４８】
＜印字ラベルの被着体への取り付け手順＞
上記印字ラベルＬの被着体への取り付け手順の例を図４に示す。図４において、この例では、直径２ｒの円柱状又はケーブル状の被着体３０２に印字ラベルＬを巻き付けて取り付ける例を示している。
【００４９】
まず、図４（ａ）に示すように、前述の構造の印字ラベルＬから上記剥離材層２４を剥離し、上記非粘着剤層２３等を露出させる。その後、図示のように粘着領域Ｄ１→非粘着領域Ｄ２ａ→非粘着領域Ｄ２ｂ→一部粘着領域Ｄ３の順で連なる印字ラベルＬのうち、粘着領域Ｄ１、非粘着領域Ｄ２ａ、非粘着領域Ｄ２ｂを、剥離材層２４が接していた側（図４（ａ）中右側）が内側となるように凹状に曲げる（図示省略）。
【００５０】
そして、図４（ｂ）に示すように、上記凹状の内側に被着体３０２を配置し、印字ラベルＬを、被着体３０２の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域Ｄ１の上記粘着剤層２２（後述の合掌貼りにおける合掌部として機能する）と、上記一部粘着領域Ｄ３の上記非粘着領域Ｄ３ａの上記非粘着剤層２３（後述の合掌貼りにおける被合掌部として機能する）とを互いに貼り合わせる（いわゆる合掌貼り）。その際、上記粘着領域Ｄ１の２つの第１マークＭ１，Ｍ１と上記非粘着領域Ｄ３ａの２つの第２マークＭ２，Ｍ２とが、図４（ｂ）中左右方向に沿って見たときに互いに同一位置で重なり合うように（図４（ｂ）、図４（ｃ）参照）、貼り合わせを行う。
【００５１】
このとき、上記非粘着剤層２３の第１方向における長さＬ２＋Ｌ３＋Ｌ４Ａは、少なくとも被着体３０２の円周長２πｒ以上となっている。この結果、印字ラベルＬは、前述した粘着剤層２２，２２どうしの接着によって自身の形状は固定されつつ、非粘着領域Ｄ２ａ及び非粘着領域Ｄ２ｂによって非付着状態で被着体３０２の周りを一周することで、被着体３０２に対し回転可能に取り付けられる。
【００５２】
その後、上記被着体３０２周りの一周構造に使用されなかった一部粘着領域Ｄ３の残りの部分（この例では粘着領域Ｄ３ｂ）を、図４（ｂ）中の矢印Ｇで示すように、上記粘着領域Ｄ１及び非粘着領域Ｄ３ａの貼り合わせ部分を内周側に巻き込む（例えば上記合掌部である粘着領域Ｄ１は矢印カのように折り返され部位キに当接する）ようにしつつ、上記円筒体を構成する非粘着領域Ｄ２ａ→非粘着領域Ｄ２ｂをこの順に覆いながら、それら領域Ｄ２，Ｄ３の外周部に巻き付ける（図４（ｃ）参照）。そして、一部粘着領域Ｄ３の粘着領域Ｄ３ｂが、その粘着剤層２２の接着性を利用して上記非粘着領域Ｄ２ａ及び非粘着領域Ｄ２ｂの外周部に接着されることで、被着体３０２への取り付けが完了する。
【００５３】
＜印字ラベルの利用例＞
上記印字ラベルＬの利用例を図５に示す。この例では、上記被着体３０２として、例えば有線ＬＡＮのネットワーク上で情報の中継を行うスイッチングハブに使用されるケーブル（以下適宜、単に「ケーブル３０２」という）が適用される場合を示している。図５において、上記スイッチングハブ３００は、上段、下段の各列でそれぞれ８つのスロット３０１（合計１６のスロット）を有している。図示する例では、上段の８つのスロット３０１それぞれに対応して、左から順に「Ａ０１」〜「Ａ０８」の識別名称を表すプレートＰＬが設けられている。また、下段の８つのスロット３０１それぞれに対応して、左から順に「Ａ０９」〜「Ａ１６」の識別名称を表すプレートＰＬが設けられている。
【００５４】
上記各スロット３０１には、それぞれ、適切に対応する上記ケーブル３０２を接続する必要がある。おの接続の便宜を図るために、各コネクタスロット３０１にそれぞれ挿入される各ケーブル３０２の端部に、それぞれの接続先となるスロット３０１の上記識別名称と同じ内容の印字Ｒを形成した、上記印字ラベルＬが装着される。つまり、ケーブル３０２には、接続されるべきスロット３０１のプレートＰＬの識別名称と同一のテキストが印字された印字ラベルＬが取り付けられる。これにより、接続するスロット３０１とケーブル３０２との対応関係が明確となり、誤配線を防ぐことができる。
【００５５】
図６に、ケーブル３０２に対する上記印字ラベルＬの取り付け状態を模式的に示す。図中には、上記ケーブル３０２の軸心ｋを併せて示している。前述した構造により、印字ラベルＬは、被着体としての上記ケーブル３０２に対し回転可能に取り付けられており、例えば図６（ａ）に示す状態では、「Ａ０１」の印字Ｒが備えられた上記非粘着領域Ｄ２ｂが図に向かって手前側となる姿勢で配置されている。なお、実際には前述の図４（ｃ）に示したように、非粘着領域Ｄ２ｂのさらに外周側を覆うように透明な粘着領域Ｄ３ｂが存在するが、煩雑化防止と説明の明確化のために図６（ａ）及び後述の図６（ｂ）では図示を省略している。この図６（ａ）に示す状態から、例えば印字ラベルＬを破線方向（すなわち周方向）に回転させることで、図６（ｂ）に示すように、上記一部粘着領域Ｄ３が図に向かって手前側となる姿勢とすることができる。また、図６（ｂ）の位置で印字ラベルＬがケーブル３０２に固定されていると印字Ｒが見え難いが、印字ラベルＬが回転可能になっていることにより、上記と反対方向に回転させて図６（ａ）の位置にすることにより、印字Ｒが見易くなる。
【００５６】
＜別の合掌態様となる構成＞
なお、本実施形態の上記ラベル作成装置１では、上記の合掌態様ではない別の合掌態様の印字ラベルＬを作成することもできる。そのような印字ラベルＬの平面図を、上記図３（ａ）に対応する図７（ａ）に示し、図７（ａ）中ＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ断面による横断面図を、上記図３（ｂ）に概ね対応する図７（ｂ）に示す。なお、この場合は、上記図２及び図３に示した被印字テープＴｏ，Ｔにおいて、印字背景層２５の位置が下記の印字ラベルＬの構成に合わせて予めずらして設けられたものが使用される（図示省略）。
【００５７】
これら図７（ａ）及び図７（ｂ）において、印字ラベルＬ（言い換えれば上記被印字テープＴｏ，Ｔ）は、上記厚さ方向に沿って、図７（ｂ）中の左側から右側へ、透明な基材層２１と、透明な粘着剤層２２と、透明な非粘着剤層２３と、剥離材層２４とがこの順序で積層されている。
【００５８】
前述と同様、基材層２１の表側の面には上記印字背景層２５が部分的に設けられ、また非粘着剤層２３は、上記粘着剤層２２と剥離材層２４との間に部分的に設けられている。
【００５９】
上記の積層構造の結果、この例の印字ラベルＬは、上記第１方向に沿って、印字ラベルＬの上記第１方向における端部を構成する粘着領域Ｄ５（この例における第１領域に相当）と、この粘着領域Ｄ５の図示下方に隣接して設けられた非粘着領域Ｄ６ａ（この例における第２領域に相当）と、この非粘着領域Ｄ６ａの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域Ｄ６ｂ（この例における第２領域に相当）と、この非粘着領域Ｄ６ｂの図示下方に隣接して設けられた一部粘着領域Ｄ７（この例における第３領域に相当）と、の４つの領域を有している。
【００６０】
粘着領域Ｄ５では、上記粘着領域Ｄ１と同様、図７（ｂ）中左側から右側へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記剥離材層２４の順に積層され、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が接着性を備えた領域となっている。なお、粘着領域Ｄ５は、上記第１方向における長さＬ５を備えている。
【００６１】
非粘着領域Ｄ６ａでは、上記非粘着領域Ｄ２ｂと同様、上記厚さ方向一方側から他方側（図７（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記印字背景層２５、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記非粘着剤層２３、上記剥離材層２４の順に積層されている。この結果、非粘着領域Ｄ６ａは、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が（上記粘着剤層２２による接着性が上記非粘着剤層２３によって阻止されて）非接着性となる、領域となっている。上記印字背景層２５は上記インク塗布層であり、この非粘着領域Ｄ６ａにおける上記印字背景層２５に対して（サーマルヘッド７による印字が可能な領域として）予め設定されている印字領域ＲＡに、テキスト「Ａ０１」の印字Ｒが上記サーマルヘッド７により形成されている。なお、非粘着領域Ｄ６ａは、上記第１方向における長さＬ６を備えている。
【００６２】
非粘着領域Ｄ６ｂでは、上記非粘着領域Ｄ２ａと同様、上記厚さ方向一方側から他方側（図７（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記非粘着剤層２３、上記剥離材層２４の順に積層されている。この結果、非粘着領域Ｄ６ｂは、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が（上記粘着剤層２２による接着性が上記非粘着剤層２３によって阻止されて）上記非接着性となる領域となっている。なお、非粘着領域Ｄ６ｂは、上記第１方向における長さＬ７を備えている。
【００６３】
一部粘着領域Ｄ７は、非粘着領域Ｄ６ｂの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域Ｄ７ａ（この例における第１部分領域に相当）と、この非粘着領域Ｄ７ａの図示下方に隣接して設けられ、印字ラベルＬの上記第１方向における図示下側の端部を構成する、粘着領域Ｄ７ｂ（この例における第２部分領域に相当）と、を備えている。
【００６４】
非粘着領域Ｄ７ａでは、上記非粘着領域Ｄ３ａと同様、上記厚さ方向一方側から他方側（図８（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記非粘着剤層２３、上記剥離材層２４の順に積層され、全体として、上記剥離材層２４に接する部分が（上記粘着剤層２２による接着性が上記非粘着剤層２３によって阻止されて）非接着性となる領域となっている。なお、非粘着領域Ｄ７ａは、上記第１方向における長さＬ８Ａを備えている。
【００６５】
粘着領域Ｄ７ｂでは、上記粘着領域Ｄ３ｂと同様、上記厚さ方向一方側から他方側（図８（ｂ）中左側から右側）へ向かって、上記基材層２１、上記粘着剤層２２、上記剥離材層２４の順に積層され、全体として、上記剥離材層２４に接する部分の少なくとも一部が、上記粘着剤層２２による接着性を備えた領域となっている。なお、粘着領域Ｄ７ｂは、上記第１方向における長さＬ８Ｂを備えている。この結果、上記一部粘着領域Ｄ７は、上記第１方向における長さＬ８（＝Ｌ８Ａ＋Ｌ８Ｂ）を備え、少なくとも一部が接着性の領域となっている。
【００６６】
なお、前述と同様、上記剥離材層２４のうち、少なくとも、粘着領域Ｄ５に接する面と、一部粘着領域Ｄ７の一部（例えば、粘着領域Ｄ７ｂ）に接する面と、には、公知の離型処理がなされている。また基材層２１のうち、少なくとも粘着領域Ｄ５に接する側（上記厚さ方向他方側）の面にも、公知の離型処理がなされている。これらにより、剥離材層２４が剥がされたとき、少なくとも粘着領域Ｄ５及び粘着領域Ｄ７ｂにおいては、上記粘着剤層２２は基材層２１側に固着して残存するようになっている。また、基材層２１は、特にミシン目やスリットは設けられておらず、厚さ方向の横断面形状が上記第１方向に沿って連続した層となっている。
【００６７】
そして、この場合も、前述と同様、上記サーマルヘッド７により、上記粘着領域Ｄ５の上記基材層２１に、２つの第１マークＭ１，Ｍ１が印刷され、上記一部粘着領域Ｄ７（詳細には非粘着領域Ｄ７ａ。又は上記非粘着領域Ｄ６ｂでもよい）の上記基材層２１に、２つの第２マークＭ２，Ｍ２が印刷されている。
【００６８】
前述と同様、この場合も、上記第１マークＭ１及び第２マークＭは、上記制御回路２による上記サーマルヘッド７及び上記搬送ローラ６の制御により上記第１方向における位置及び上記第２方向における位置がそれぞれ決定され、２つの第１マークＭ１，Ｍ１と上記２つの第２マークＭ２，Ｍ２とが、図示上下方向（すなわち上記第１方向）に並ぶように形成されている。なお、この例では、第１マークＭ１と第２マークＭ２とは互いに同一の形状（この例では正方形）となっている。また、図７（ａ）に示すように、上記マークＭ１，Ｍ２は、上記制御回路２の制御により、両端部領域（左端部領域Ｗ１及び右端部領域Ｗ３。第２方向の両端部に相当）に配置されている。
【００６９】
＜印字ラベルの被着体への取り付け手順＞
この場合の、印字ラベルＬの被着体への取り付け手順の例を図８及び図９に示す。図８は比較的大径の被着体３０２に取り付ける場合を示し、図９は比較的小径の被着体に取り付ける場合を示している。図８及び図９において、この例では、直径２ｒ（又は２ｒ′）の円柱状又はケーブル状の被着体３０２に印字ラベルＬを巻き付けて取り付ける例を示している。
【００７０】
まず、図８（ａ）及び図９（ａ）に示すように、前述の構造の印字ラベルＬから上記剥離材層２４を剥離し、上記非粘着剤層２３等を露出させる。その後、図示のように粘着領域Ｄ５→非粘着領域Ｄ６ａ→非粘着領域Ｄ６ｂ→一部粘着領域Ｄ７の順で連なる印字ラベルＬのうち、粘着領域Ｄ５、非粘着領域Ｄ６ａ、非粘着領域Ｄ６ｂを、剥離材層２４が接していた側（図８（ａ）、図９（ａ）中右側）が内側となるように凹状に曲げる（図示省略）。
【００７１】
そして、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、上記凹状の内側に被着体３０２を配置し、印字ラベルＬを、被着体３０２の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域Ｄ５の上記粘着剤層２２（上記合掌部として機能する）を、上記図８（ｂ）では一部粘着領域Ｄ７の上記非粘着領域Ｄ７ａの上記被合掌部としての非粘着剤層２３、上記図９（ｂ）では上記非粘着領域Ｄ６ｂ及び非粘着領域Ｄ７ａの上記被合掌部としての非粘着剤層２３に対して、貼り合わせる（いわゆる合掌貼り）。その際、上記粘着領域Ｄ５の２つの第１マークＭ１，Ｍ１と上記非粘着領域Ｄ７ａの２つの第２マークＭ２，Ｍ２とが、図８（ｂ）、図９（ｂ）中左右方向に沿って見たときに互いに同一位置で重なり合うように、貼り合わせを行う。このとき、上記非粘着剤層２３の第１方向における長さＬ６＋Ｌ７＋Ｌ８ａは、少なくとも被着体３０２の円周長２πｒ，２πｒ′以上となっている。この結果、印字ラベルＬは、前述した貼り合わせによって自身の形状は固定されつつ非付着状態で被着体３０２の周りを一周することで、被着体３０２に対し回転可能に取り付けられる。
【００７２】
その後、上記被着体３０２周りの一周構造に使用されなかった一部粘着領域Ｄ８の残りの部分（図８（ｂ）の例では粘着領域Ｄ７ｂ、図９（ｂ）の例では一部粘着領域Ｄ７）を、上記貼り合わせ部分を内周側に巻き込むようにしつつ、上記円筒体を覆いながらその外周部に巻き付ける（図示省略）。そして、一部粘着領域Ｄ７の粘着領域Ｄ７ｂが、その粘着剤層２２の接着性を利用して上記円筒体の外周部に接着されることで、被着体３０２への取り付けが完了する。
【００７３】
＜無定長テープを用いる場合＞
上記ラベル作成装置１では、上述した無定長タイプの被印字テープを用いて印字ラベルＬを作成することもできる。そのような被印字テープＴｏの詳細構成を図１０（ａ）に示す。図１０（ａ）に示すように、この場合の被印字テープＴｏは、上記図２（ａ）に示したようなハーフカット状の切り込みＨＣは形成されず、印字ラベルＬの作成時において上記制御回路２の制御に基づいて上記カッタ９により所定の大きさに切断される（＝無定長テープ）。したがって、被印字テープＴｏには上記非ラベル部ＬＢは存在しない。また被印字テープＴｏは、上記カッタ９により切断される切断予定線ＣＰを介し、複数のラベル領域Ｌｏ（上記実施形態のラベル部ＬＡに相当）がテープ長さ方向に連続的に備える。
【００７４】
上記ラベル相当領域Ｌｏ内に印字Ｒが印刷された後の被印字テープＴの平面図を図１０（ｂ）に示す。前述の図２（ｂ）と同様、上記複数のラベル領域Ｌｏそれぞれに、「Ａ０１」「Ａ０２」「Ａ０３」の印字Ｒが順次形成され、かつ上記カッタ９により切断線ＦＣ（上記切断予定線ＣＰに対応）で切断されることにより、印字ラベルＬが生成されている。なお、図１０（ｂ）では、説明の便宜上、切断後の各印字ラベルＬを分離しない状態で図示している。
【００７５】
＜両端部以外にもマークを追加する機能＞
また、本実施形態の上記ラベル作成装置１では、既に述べたマークＭ１，Ｍ２の数を、（印字ラベルＬの第２方向寸法Ｗに応じて）設定することもできる（後述の軸方向マーク位置設定部４０９及びマーク数算出部４１０を参照）。例えば前述の図３（ａ）等に示したように印字ラベルＬの両端部領域（左端部領域Ｗ１、右端部領域Ｗ３）に２つのマークＭ１，Ｍ１（又はマークＭ２，Ｍ２）を設けるのに加え、さらに上記中央部領域Ｗ２にもマークＭ１（又はマークＭ２）を追加した例を、図１１（ａ）に示し、上記図３（ｂ）等に相当する図１１（ａ）中のＸＩ−ＸＩＢ断面による横断面図を図１１（ｂ）に示す。これら図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、この場合は、上記制御回路２によるサーマルヘッド７及び搬送ローラ６の制御により、上記マークＭ１，Ｍ２がさらに１つ追加されて、合計３個ずつ印刷される。すなわち、第１マークＭ１は、左端部領域Ｗ１、中央部領域Ｗ２、右端部領域Ｗ３それぞれに互いに等間隔になるように印刷
され、第２マークＭ２は、左端部領域Ｗ１、中央部領域Ｗ２、右端部領域Ｗ３それぞれに互いに等間隔になるように印刷される。これにより、上記第２方向の寸法が比較的長い印字ラベルＬを作成し使用する際であっても、前述の貼り合わせ時の上記位置合わせを容易に行える効果がある。
【００７６】
＜制御回路＞
次に、以上の機能を実現するための、上記制御回路２の構成及び制御手順を説明する。図１２に、制御回路２（詳細には制御回路２内に備えられた上記ＣＰＵ。以下同様）の機能的構成を示す。図１２に示すように、制御回路２は、制御部５００と、情報取得部４００（情報取得手段に相当）と、補正情報取得部４０５（補正情報取得手段に相当）と、長さ取得部４０６（長さ取得手段に相当）、選択受付部４０７（選択受付手段に相当）と、を機能的に備えている。また、制御部５００は、余白決定部４０４（余白決定手段に相当）と、周方向マーク位置設定部４０８（第１方向マーク位置設定手段に相当）と、軸方向マーク位置設定部４０９（第２方向マーク位置設定手段に相当）と、マーク数算出部４１０（マーク数算出手段に相当）を備えている。これら各機能部の詳細機能については後述する。
【００７７】
＜制御手順＞
次に、上記制御回路２（詳細には上記ＣＰＵ）が、上記各機能部の機能により実行する制御手順を、図１３のフローチャートにより説明する。図１３において、このフローは、例えば、ラベル作成装置１の電源がオンされることを契機に開始される。
【００７８】
まず、ステップＳ１において、制御回路２のＣＰＵは、例えば上記操作部３の操作に応じて生成された、被印字テープＴｏに印字Ｒを形成するための印字データに対応する、各種印字設定処理（詳細は後述）を実行する。
【００７９】
その後、ステップＳ５において、制御回路２のＣＰＵは、搬送ローラ６に制御信号を出力（図示しない適宜の駆動回路を介してもよい。以下同様）し、テープロール１０Ａからの被印字テープＴｏの繰り出し、すなわち搬送を開始させる。
【００８０】
その後、ステップＳ１０で、制御回路２のＣＰＵは、被印字テープ１０が予め定められた所定量だけ搬送され、印字開始位置となっているか否かを判定する。なお、この所定量とは、例えば、被印字テープＴｏにおける上記印字領域ＲＡの先端が、サーマルヘッド７とほぼ対向する位置に到達するだけの搬送距離である。所定量搬送されるまでステップＳ１０の判定が満たされず（Ｓ１０：ＮＯ）、ループ待機する。被印字テープＴｏが所定量搬送されたらステップＳ１０の判定が満たされて（Ｓ１０：ＹＥＳ）、ステップＳ１５に移る。
【００８１】
ステップＳ１５では、制御回路２のＣＰＵは、サーマルヘッド７に制御信号を出力（図示しない適宜の駆動回路を介してもよい。以下同様）し、搬送ローラ６により搬送される被印字テープＴｏの上記印字領域ＲＡに対し、上記ステップＳ１の印刷設定処理で設定済みの各種設定（詳細は後述）を反映させつつ、上記印字データに対応した印字Ｒ、及び、前述のマークＭ１，Ｍ２の形成（印刷）を開始する。このとき前述のように印刷後の被印字テープＴｏは被印字テープＴとなる。
【００８２】
その後、ステップＳ２０で、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ１５で開始したサーマルヘッド７による被印字テープＴｏの印字領域ＲＡへの印字Ｒ及びマークＭ１，Ｍ２の形成が、すべて完了した状態（印字終了位置）となったか否かを判定する。印字Ｒ及びマークＭ１，Ｍ２の形成がすべて完了するまでステップＳ２０の判定が満たされず（Ｓ２０：ＮＯ）、ループ待機し、印字Ｒ及びマークＭ１，Ｍ２の形成がすべて完了したらステップＳ２０の判定が満たされて（Ｓ２０：ＹＥＳ）、ステップＳ２５に移る。
【００８３】
ステップＳ２５では、サーマルヘッド７に制御信号を出力し、搬送ローラ６により搬送される被印字テープＴｏの印字領域（上記非粘着領域Ｄ２ｂ）に対し、上記印刷を停止する。
【００８４】
そして、ステップＳ３０で、制御回路２のＣＰＵは、サーマルヘッド７による印字が行われた被印字テープＴが切断可能な位置である状態か否かを判定する。具体的には、例えば上記図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す構成の被印字テープＴｏ，Ｔが用いられている場合は、カッタ９が、隣接する印字ラベルＬ，Ｌの間の上記非ラベル部ＬＢに対向する状態となったか否か、が判定される。例えば上記図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す構成の被印字テープＴｏ，Ｔが用いられている場合は、カッタ９が、隣接する印字ラベルＬ，Ｌの間の上記切断予定線ＣＰに対向する状態となったか否か、が判定される。切断可能な位置となるまでステップＳ３０の判定が満たされず（Ｓ３０：ＮＯ）、ループ待機し、切断可能な位置となったらステップＳ３０の判定が満たされて（Ｓ３０：ＹＥＳ）、ステップＳ３５に移る。
【００８５】
ステップＳ３５では、制御回路２のＣＰＵは、搬送ローラ６に制御信号を出力し、ステップＳ５で開始させたテープロール１０Ａからの被印字テープＴｏの繰り出し、すなわち被印字テープＴｏの搬送を停止させる。
【００８６】
その後、ステップＳ４０で、制御回路２のＣＰＵは、カッタ９を駆動する図示しないアクチュエータ（例えばソレノイド）に制御信号を出力（図示しない適宜の駆動回路を介してもよい。以下同様）し、被印字テープＴ（詳細には印字ラベルＬ，Ｌの間の上記非ラベル部ＬＢ、若しくは、上記切断予定線ＣＰ）を切断する。なお、前述のカッタレバーが設けられている場合はこの手順は省略され、制御回路２のＣＰＵは、ステップＳ３５の搬送停止後、ユーザがカッタレバーを介したカッタ９の操作により被印字テープＴを切断するのを待つ。その後、このフローに示す処理を終了する。
【００８７】
＜印字設定処理＞
次に、上記印字設定処理の詳細手順について図１４に基づき説明する。
【００８８】
図１４において、まず、ステップＳ４３で、制御回路２のＣＰＵは、上記情報取得部４００により、例えば上記操作部３を介し手動入力された被着体３０２の外径関連情報（前述した被着体３０２の外径寸法、若しくは外径寸法に対応した型番・種類等）を取得する。
【００８９】
その後、ステップＳ４５で、制御回路２のＣＰＵは、上記余白決定部４０４により、上記余白領域ＲＳの上記第２方向の長さを、上記ステップＳ４３で取得された外径関連情報に基づいて決定する左右余白設定処理を行う。この左右余白設定処理の詳細については後述する（後述の図１５参照）。
【００９０】
その後、ステップＳ４６で、制御回路２のＣＰＵは、上記周方向マーク位置設定部４０８、軸方向マーク位置設定部４０９、マーク数算出部４１０により、上記マークＭ１，Ｍ２に関するマーク設定処理を行う。このマーク設定処理の詳細については後述する（後述の図１７参照）。その後、上記ステップＳ５に戻る。
【００９１】
＜左右余白設定処理＞
次に、上記ステップＳ４５の左右余白設定処理の詳細手順について図１５に基づき説明する。
【００９２】
図１５に示すこの左右余白設定処理において、ステップＳ４７で、制御回路２のＣＰＵは、上記余白決定部４０４により、上記余白領域ＲＳ，ＲＳの上記第２方向の長さを、上記ステップＳ４３で取得した外径関連情報に基づいて決定する。このときの決定は、予め上記メモリ５（記憶手段に相当）に記憶された左右余白テーブルを参照して行われる。
【００９３】
＜左右余白テーブル＞
上記左右余白テーブルの一例を図１６に示す。この例では、上記被印字テープＴｏ，Ｔのテープ幅方向寸法が５０．８［ｍｍ］である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップＳ４３で取得された上記外径関連情報（この例では被着体３０２の外径）と、対応する余白領域ＲＳの上記第２方向における長さと、の相関が記憶されている。
【００９４】
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体３０２の外径が９．１［ｍｍ］である場合は余白領域ＲＳの上記長さは１［ｍｍ］であり、被着体３０２の外径が８．１［ｍｍ］である場合は余白領域ＲＳの上記長さは１［ｍｍ］であり、被着体３０２の外径７．１［ｍｍ］である場合は余白領域ＲＳの上記長さは１［ｍｍ］であり、被着体３０２の外径が６．１［ｍｍ］である場合は余白領域ＲＳの上記長さは１［ｍｍ］であり、被着体３０２の外径が５．１［ｍｍ］である場合は余白領域ＲＳの上記長さは２［ｍｍ］であり、被着体３０２の外径が４．１［ｍｍ］である場合は余白領域ＲＳの上記長さは２［ｍｍ］となっている。このように、この左右余白テーブルでは、被着体３０２の外径が予め想定された所定値（この例では例えば６．０［ｍｍ］）以下の場合は、当該所定値より大きい場合に比べて、余白領域ＲＳの上記長さが大きくなっている。
【００９５】
以上のステップＳ４７が終了したら、ステップＳ４６に戻る。
【００９６】
＜マーク設定処理＞
次に、上記ステップＳ４７のマーク設定処理の詳細手順について、図１７に基づき説明する。
【００９７】
図１７に示すこのマーク設定処理において、まず、ステップＳ５１で、制御回路２のＣＰＵは、上記選択受付部４０７により、上記操作部３を介し上記ユーザが行った、上記第１マークＭ１及び第２マークＭ２の印字を行うか否かの選択を受け付ける。すなわち、本実施形態では、上記マークＭ１，Ｍ２の形成を行うか否かを、ユーザが所望に選択可能となっている。
【００９８】
その後、ステップＳ５５で、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ５１で第１マークＭ１及び第２マークＭ２の印字を行うという選択を受け付けたか否かを判定する。マークＭ１，Ｍ２の印字を実行する選択であった場合には、この判定が満たされ（Ｓ５５：ＹＥＳ）、ステップＳ６０に移行する。マークＭ１，Ｍ２の印字を実行しない選択であった場合には、この判定が満たされず（Ｓ５５：ＮＯ）、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【００９９】
ステップＳ６０では、制御回路２のＣＰＵは、上記長さ取得部４０６により、例えば上記操作部３を介し上記ユーザが所望に入力した、印字後の被印字テープＴ（すなわち印字ラベルＬ）の第２方向の長さを取得する。すなわち、本実施形態では、前述の図１０に示した被印字テープＴｏ，Ｔが用いる場合は作成する上記印字ラベルＬの上記第２方向長さを、ユーザが所望に選択可能となっている。なお、上記図２に示した被印字テープＴｏ，Ｔが用いられる場合は、前述したようにどの被印字テープＴｏ，Ｔを用いるかによって上記印字ラベルＬの上記第２方向長さは固定的に決まる（上記切り込みＨＣで画定される）ことから、当該長さをユーザが操作部３を介して入力する（あるいは上記カートリッジセンサＣＳの検出結果に基づき、制御回路２のＣＰＵが自動検出するようにしてもよい）。
【０１００】
その後、ステップＳ６５で、制御回路２のＣＰＵは、上記軸方向マーク位置設定部４０９及び上記周方向マーク位置設定部４０８により、上記両端部領域（左端部領域Ｗ１、右端部領域Ｗ３）における、２つの第１マークＭ１，Ｍ１及び２つの第２マークＭ２，Ｍ２の位置（上記第１方向における位置及び上記第２方向における位置）を設定する。例えば第１方向の位置設定については、被着体３０２の外径が小さい（細径）場合には上下方向における２つのマークＭ１，Ｍ２間の距離を短くし、被着体３０２の外径が大きい（太径）場合には上下方向における２つのマークＭ１，Ｍ２間の距離を長くする。
【０１０１】
その後、ステップＳ７０で、制御回路２のＣＰＵは、上記マーク数算出部４１０により、上記ステップＳ６０の長さ取得部４０６により取得された上記印字ラベルＬの長さに基づいて、上記第２方向における第１マークＭ１及び第２マークＭ２の数Ｎを算出する。具体的には、上記印字ラベルＬの長さをＬＬとし、上記２つのマーク以外に３つめ以降のマークを追加するときの設定間隔（予め定められている）をｐとして、（追加するものも含め）第１マークＭ１又は第２マークＭ２の数（合計数）Ｎを、
Ｎ＝（ＬＬ／ｐ）＋２  ・・  （式１）
により算出する。すなわち、例えば印字ラベルＬの長さＬＬが大きくなるにつれて、それに合わせてマーク数Ｎを順次増やしていく。
【０１０２】
ステップＳ７５で、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ７０で算出した第１マークＭ１（又は第２マークＭ２）の数Ｎ（＝合計数）が３以上であるか否かを判定する。Ｎ≧３となっていた場合には、この判定が満たされ（Ｓ７５：ＹＥＳ）、ステップＳ８０に移行する。Ｎ＜３であった場合には、この判定が満たされず（Ｓ７５：ＮＯ）、後述のステップＳ８５に移行する。
【０１０３】
ステップＳ８０では、制御回路２のＣＰＵは、上記軸方向マーク位置設定部４０９及び上記周方向マーク位置設定部４０８により、（３つ以上の）全ての第１マークＭ１（又は第２マークＭ２）が、上記第２方向において互いに等間隔となるよう、上記追加された（上記ステップＳ６５で位置決定した２つのマーク以外の）マークＭ１，Ｍ２の上記第１方向における位置及び上記第２方向における位置を設定する。
【０１０４】
その後、ステップＳ８５で、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ６５（又はさらにステップＳ８０）での設定結果に基づき、上記表示部４に表示制御信号を出力し、例えば表示部４の適宜の表示画面において、被印字テープＴにおける全マークＭ１，Ｍ２の位置をプレビュー表示する。
【０１０５】
その後、ステップＳ９０で、制御回路２のＣＰＵは、上記補正情報取得部４０５により、上記プレビュー表示に対応して上記操作部３を介し上記ユーザが行った、上記全マークＭ１，Ｍ２の位置設定に対するユーザの位置補正情報（補正なしを含む）を取得する。すなわち、本実施形態では、上記のような上記ステップＳ６５（又はさらにステップＳ８０）での設定結果に対し、ユーザがさらに所望に補正を行えるようになっている。
【０１０６】
その後、ステップＳ９５で、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ９０での取得結果に基づき、マークＭ１，Ｍ２の上記第１方向及び第２方向位置に対し、ユーザによる補正があったか否かを判定する。補正有りの場合には、この判定が満たされ（Ｓ９５：ＹＥＳ）、ステップＳ１００に移行する。補正無しの場合には、この判定が満たされず（Ｓ９５：ＮＯ）、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０１０７】
ステップＳ１００では、制御回路２のＣＰＵは、周方向マーク位置設定部４０８及び軸方向マーク位置設定部４０９により、上記ステップＳ９０で取得された上記補正情報を反映させる形で、上記ステップＳ６５（又はさらにステップＳ８０）で設定されたマークＭ１，Ｍ２の第１方向位置及び第２方向位置を補正する。その後、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０１０８】
＜第１実施形態の効果＞
以上説明したように、第１実施形態においては、制御回路２が搬送ローラ６及びサーマルヘッド７を制御することにより、互いに上記第１方向に並ぶように、粘着領域Ｄ１（若しくは非粘着領域Ｄ２ａ）へ第１マークＭ１を印字し、かつ一部粘着領域Ｄ３の非粘着領域Ｄ３ａに、第２マークＭ２を印字する。また、粘着領域Ｄ５に第１マークＭ１を印字し、かつ一部粘着領域Ｄ７（若しくは非粘着領域Ｄ６ｂ）に第２マークＭ２を印字する。これにより、第１マークＭ１と第２マークＭ２とが上下方向に並んで形成された印字ラベルＬを生成できるので、前述したように上記貼り合わせの際にそれらを重ね合わせるように上記貼り合わせを行う（図４（ｂ）及び図４（ｃ）、図８（ｂ）、図９（ｂ）参照）ことで、貼り合わせる向きがずれたり斜行したりするのを抑制し、正しい姿勢で印字ラベルＬを貼り合わせることができる。特に、上記のように粘着剤層２３を備えた構成において上記ずれや斜行が生じた場合に起こりうる、粘着剤の露出・はみ出しを抑制することができる。これにより、取り扱い時に上記露出した粘着剤がユーザの手についたり、取り付け後に上記露出した粘着剤により印字ラベルＬが被着体３０２に粘着し回転しづらくなるのを抑制することができる。
【０１０９】
以上のように、第１実施形態によれば、印字ラベルＬの粘着領域Ｄ１及び一部粘着領域Ｄ３を互いに貼り合わせ被着体３０２の周りに円筒体を構成することで、被着体３０２に取り付けられる。したがって、被着体３０２に巻き付けた後にミシン目で切り取る従来構造のように、被着体３０２をねじったり等の余計な力が加わることがない。また、取り付け時のずれや斜行を抑制できるので、被着体３０２のまわりに容易に印字ラベルＬを回転させることができ、所望の角度からの視認性を確保することができる。
【０１１０】
また、本実施形態においては特に、情報取得部４００により取得された被着体３０３の外径に応じて周方向マーク位置設定部４０８によってマークＭ１，Ｍ２の上記第１方向位置が設定される。このとき、被着体３０２の外径が小さい（細径）場合には上下方向における２つのマークＭ１，Ｍ２間の距離を短くすることで、当該細径に対応した細径の上記円筒体を形作るようにすることができ、被着体３０２の外径が大きい（太径）場合には上下方向における２つのマークＭ１，Ｍ２間の距離を長くすることで、当該細径に対応した太径の上記円筒体を形作るようにして、円筒体と被着体３０２との間に適度な隙間を形成することができる。
【０１１１】
また、第１実施形態においては特に、情報取得部４００により取得された被着体３０３の外径に応じて余白決定部４０４によって余白領域ＲＳの上記第２方向における長さが設定される。その際、前述したように、被着体３０２の外径が小さい場合に余白領域ＲＳ，ＲＳの左右方向の長さを大きくして広さを広くする。これにより、上記巻き付けの際、印字領域ＲＡに形成された印字Ｒの内容（前述の例では文字「Ａ００１」等）が第１マークＭ１や第２マークＭ２によって隠され視認性が低下するのを抑制することができる。
【０１１２】
また、第１実施形態においては特に、マーク数算出部４１０により、印字ラベルＬの上記第２方向における長さが大きい場合、それに合わせてマークＭ１，Ｍ２の数が順次増やされる。これにより、上記第２方向に長い印字ラベルＬであっても、上記貼り合わせを容易に行うことができる。
【０１１３】
＜第１実施形態の変形例＞
なお、上記第１実施形態は、上記の態様に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の変形例において、上記第１実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜、説明を省略又は簡略化する。
【０１１４】
（１−１）第１マークが事前に被印字テープに印字されている場合
本変形例におけるラベル作成装置１の概略構成を上記図１に対応する図１８に示し、本変形例で用いられる被印字テープの構成を上記図２（ａ）及び図２（ｂ）に対応する図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に示す。
【０１１５】
本変形例においては、図１９（ａ）に示すように、被印字テープＴｏには、前述と同様の位置に、予め第１マークＭ１が印刷により形成されている（印字マークに相当）。これに対応して、ラベル作成装置１には、図１８に示すようにマークセンサＭＳが設けられ、例えば公知の手法により、上記被印字テープＴｏの第１マークＭ１の位置（第１方向位置及び第２方向位置）を光学的に検出（図中の破線矢印参照）する。このマークセンサＭ３の検出信号は、上記制御回路２へ出力される。
【０１１６】
このときの本変形例における制御回路２の構成を、図１２に対応する図２０に示す。図２０に示すように、本変形例においては、制御部５００に、マークＭ１の位置を検出するマーク位置検出部４１１（印字マーク位置検出手段に相当）が備えられ、上記マークセンサＭ３の検出信号が入力される。そして、この検出信号に対応したマーク位置検出部４１１によるマークＭ１の検出結果に基づき、上記周方向マーク位置設定部４０８（この例における第１マーク位置設定手段に相当）及び上記軸方向マーク位置設定部４０９（この例における第２マーク位置設定手段に相当）により、上記マークＭ２の第１方向及び第２方向位置の設定が行われ、前述のようにして印字Ｒ及びマークＭ２の印刷が行われる。この結果、図１９（ｂ）に示すように、上記図２（ｂ）と同様の位置に第２マークＭ２が印刷された、上記被印字テープＴが生成される。
【０１１７】
本変形例において実行される制御手順のうち上記マーク設定処理の詳細を、上記図１７に対応する図２１に示す。図２１に示すように、本変形例では、上記図１７におけるステップＳ５５とステップＳ６０の間に新たにステップＳ５７を設けている。
【０１１８】
すなわち、ステップＳ５７で、制御回路２のＣＰＵは、上記マーク位置検出部４１１により、上記マークセンサＭＳの検出信号に基づき、マークＭ１の上記第１方向及び上記第２方向における位置を検出する。これ以降の上記ステップＳ６５、ステップＳ８０では、上記ステップＳ５７で検出したマークＭ１の位置を基準にして、マークＭ２の上記第１方向及び上記第２方向における位置が設定される。上記以外の手順は上記図１７と同等であり、説明を省略する。
【０１１９】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２０】
（１−２）第２マークが事前に被印字テープに印字されている場合
上記とは逆に、第２マークＭ２が事前に被印字テープＴｏに印字されていても良い。すなわちこの場合、図示を省略するが、被印字テープＴｏには、前述と同様の位置に、予め第２マークＭ２が印刷により形成されている（印字マークに相当）。これに対応して、ラベル作成装置１には、上記図１８に示すマークセンサＭＳが設けられ検出信号が上記制御回路２のマーク位置検出部４１１へ出力される。そして、この検出信号に対応したマーク位置検出部４１１によるマークＭ１の検出結果に基づき、上記周方向マーク位置設定部４０８（この例における第３マーク位置設定手段に相当）及び上記軸方向マーク位置設定部４０９（この例における第４マーク位置設定手段に相当）により、上記マークＭ１の第１方向及び第２方向位置の設定が行われ、前述のようにして印字Ｒ及びマークＭ１の印刷が行われる。この結果、上記図１９（ｂ）と同様、上記図２（ｂ）と同様の位置に第１マークＭ１が印刷された、上記被印字テープＴが生成される。
【０１２１】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２２】
（１−３）操作端末によりマーク設定等を行う場合
すなわち、以上においては、装置単独で動作可能ないわゆるスタンドアローンタイプのラベル作成装置１に適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、上記同様の構成のラベル作成装置に対し情報送受信可能に接続される操作端末（端末に相当）において、本発明による上記処理を実行しても良い。この場合、当該操作端末には、ＣＰＵ（演算手段に相当）と、適宜の操作部と、適宜のメモリとが備えられ、当該メモリに、印刷物作成プログラムが備えられる。
【０１２３】
すなわち、上記ＣＰＵは、上記印刷物作成プログラムに基づき、まず、上記図１３のフローのステップＳ１の印字設定処理と同等の処理を行う。
【０１２４】
その後、上記印字設定処理の内容を含む印字データを、上記同様の構成のラベル作成装置に対して出力する（制御手順に相当）。これにより、ラベル作成装置は、この出力された印字データを受信した後、図１３に示したステップＳ１５〜ステップＳ４０と同等の処理を行う。これにより、既に上述したスタンドアローンタイプのラベル作成装置１を用いて説明した印字ラベルＬのマーク設定等の手法を、上記操作端末のＣＰＵによって行うことができる。
【０１２５】
本変形例においても、前述と同様の効果を得る。
【０１２６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。上記第１実施形態及びその変形例と同等の部分には、同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
【０１２７】
＜発明の背景＞
まず、本実施形態の発明の背景を、図２２〜図２５により説明する。図２２（ａ）及び図２２（ｂ）は、上記図３（ａ）及び図３（ｂ）にそれぞれ対応する図であり、印字ラベルＬの平面図を、及び、図２２中ＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ断面による横断面図である。
【０１２８】
これら図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示すように、この例では、上記非粘着領域Ｄ２ｂに備えられた印字背景層２５には、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」の４行からなるテキストの印字Ｒが形成されている。そして、上記印字ラベルＬが被着体に取り付けられるときには、図２３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、前述と同様、印字ラベルＬは、被着体３０２の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域Ｄ１の上記粘着剤層２２（合掌部として機能する）と、上記一部粘着領域Ｄ３の上記非粘着領域Ｄ３ａの上記粘着剤層２２（被合掌部として機能する）とが、上記非粘着剤層２３を介し互いに貼り合わされる（合掌貼り）。このとき、図２３（ｃ）に示すように、上記印字背景層２５に表記された上記「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｊｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」の印字Ｒは粘着領域Ｄ３ｂに覆われる（なお、図２３（ｃ）の拡大図では粘着領域Ｄ３ｂの内側の印字背景層２５の直近から矢視する態様で示している）。しかしながら、当該粘着領域Ｄ３ｂを構成している上記基材層２１及び上記粘着剤層２２はいずれも透明であることから、当該印字Ｒは視覚的に視認可能である。なお、図２３においては、層構成の明確化のために、上記印字背景層２５を他の層とは異なる態様（太点線）で示すとともに印字Ｒについても他の層とは異なる態様（破線）で示している（以下の適宜の図でも同様）。
【０１２９】
＜小径の被着体での不都合＞
このとき、上記印字ラベルＬを、上記図２３に示した被着体３０２よりも、外径が小さい被着体３０２に取り付けた場合の例を、図２３（ｂ）及び図２３（ｃ）にそれぞれ対応する図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示す。この場合、上記の合掌貼りによる巻き付け態様（合掌貼りにより余った部分が折り返されて外周部に巻き付けられる）の結果、図２４（ｂ）に示すように、折り返した印字背景層２５が印字Ｒ部分を覆ってしまい、印字Ｒの視認が不可能又は困難となるおそれがある。この例では図２４（ｂ）中の拡大図（なお、この拡大図では上記同様に内側の印字背景層２５の直近から矢視する態様で示している）に示すように、上記「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」の印字Ｒのうち、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」が印字背景層２５によって見えなくなっている。
【０１３０】
＜大径の被着体での不都合＞
また、上記とは逆に、上記印字ラベルＬを、上記図２３に示した被着体３０２よりも、外径が大きい被着体３０２に取り付けた場合の例を、図２３（ｂ）及び図２３（ｃ）にそれぞれ対応する図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示す。
【０１３１】
前述の図２３（ａ）〜（ｃ）で示したように、本来であれば、上記印字背景層２５に形成された印字Ｒは、外周側に巻き付けられた粘着領域Ｄ３ｂの透明な上記基材層２１で覆って保護することにより（視認性を確保しつつ）印字Ｒの表記内容が汚れたりかすれたりするのが抑制される。
【０１３２】
しかしながら、図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示す場合、上記の巻き付け態様の結果、一部の印字Ｒ（この例では、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」のうち、「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」に基材層２１が被さらず、むき出しの状態となる（図２５（ｂ）中の拡大図参照）。すなわち、この部分については、透明な基材層２１で覆って保護することは不可能となる。
【０１３３】
＜本実施形態の手法の概要＞
そこで、この第２実施形態においては、例えば上記のように被着体３０２の外径が小さい場合には、印字Ｒを被着体３０２の周方向（巻き付ける方向）において片側に偏らせることで、印字背景層２５によって覆われるのを抑制し、視認性の低下を抑制する。具体的には、非粘着領域Ｄ２ｂの印字背景層２５中に設定される上記印字領域ＲＡが占める上記第１方向における範囲に制約を設け（第１方向における長さや第１方向における上端・下端位置を限定する）、その制約（限定）された範囲でのみサーマルヘッド７による印字Ｒの形成を可能（印字Ｒの形成を許容）とする。その意味で、以降、上記印字領域ＲＡを、「印字許容領域ＲＡ」と称する。なお、本実施形態では、上記余白領域ＲＳは必ずしも設定されない（あるいは適宜の値に固定的に設定される）ため、以下の説明では余白領域ＲＳの図示及び説明を省略している。
【０１３４】
すなわち、図２６（ａ）及び図２６（ｂ）に示す例では、上記印字許容領域ＲＡは、上記非粘着領域Ｄ２ｂの印字背景層２５の第１方向中心における中心線ｍの図示下側（上記第１方向一方側）に、なるべく設定される。つまり、印字許容領域ＲＡの上端位置が当該中心線ｍよりも図示下側に位置するとともに、印字許容領域ＲＡの図示上下方向（第１方向）における寸法（以下適宜、単に「高さ」という）もこれに伴って縮小されている。
【０１３５】
また、この印字許容領域ＲＡにおいて形成可能な印字Ｒの行数やフォントサイズについても、その最大値が設定されることで制限される。この例では、図２２に示した例よりも印字Ｒのフォントサイズが小さくされるとともに、印字許容領域ＲＡにおける行数が４行から２行に縮小された結果、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」から、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」のみの印字Ｒとなっている。
【０１３６】
以上の結果、上記図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に対応する図２７（ａ）及び図２７（ｂ）に示すように、被着体３０２への取り付け後においても、印字許容領域ＲＡが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字Ｒ（「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」）に対し印字背景層２５が被さることがなくなり、視認性を確保することができる。
【０１３７】
また、逆に、被着体３０２の外径が大きい場合においては、印字Ｒを上記片側とは逆側に偏らせることで、上記透明な領域が印字背景層２５を確実に覆うようにすることで、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制する。具体的には、図２８（ａ）及び図２８（ｂ）に示すように、上記印字許容領域ＲＡは、上記非粘着領域Ｄ２ｂの印字背景層２５の第１方向中心における中心線ｍの図示上側（上記第１方向他方側）に、限定的に設定される。つまり、印字許容領域ＲＡの下端位置が上記中心線ｍよりも図示上側に位置するとともに、印字許容領域ＲＡの高さもこれに伴って縮小される。
【０１３８】
また、上記同様、この印字許容領域ＲＡにおいて形成可能な印字Ｒの行数やフォントサイズについても最大値が設定されて制限される。この例では、図２２に示した例よりも印字Ｒのフォントサイズが小さくされるとともに、印字許容領域ＲＡにおける行数が４行から２行に縮小された結果、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」から、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」のみの印字Ｒとなっている。
【０１３９】
以上の結果、上記図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に対応する図２９（ａ）及び図２９（ｂ）に示すように、被着体３０２への取り付け後においても、印字許容領域ＲＡが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字Ｒ（「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」）に対し基材層２１が被さるようにすることができ、視認性は確保されつつ、印字Ｒ部分を保護することが可能となる。
【０１４０】
＜センター合わせ＞
本実施形態の手法の別の例を図３０及び図３１により説明する。これらの例は、印字許容領域ＲＡの上記第１方向における中心線を、上記図２２の場合と同様に引き続き上記中心線ｍに一致させる（いわゆるセンター合わせ）の場合の例である。
【０１４１】
この場合、例えば図３０に示す例では、印字Ｒの各文字のフォントサイズを維持しつつ、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」から、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」のみの印字Ｒとすることにより、印字許容領域ＲＡの占める高さを図２２よりも低減している。また、図３１に示す例では、「Ａ０１」「ａｂｃｄｅｆ」「ｇｈｉｋｌｍ」「ｎｏｐｑｒｓ」の印字Ｒの４行は維持しつつ、印字Ｒの各文字のフォントサイズを（図２２の例よりも）小さくすることにより、印字許容領域ＲＡの占める高さを図２２よりも低減している。
【０１４２】
いずれの場合も、上記の処理により、図２２に示す場合に比べれば、印字許容領域ＲＡの下端位置や上端位置が上記周方向の片側（又は上記片側とは逆側）に寄せられることとなる結果、前述と同様の効果を得ることができる。
【０１４３】
＜制御回路＞
次に、本実施形態における以上の機能を実現するための、制御回路２の構成及び制御手順を説明する。図３２に、上記制御回路２（詳細には制御回路２内に備えられた上記ＣＰＵ。以下同様）の機能的構成を示す。図３２に示すように、本実施形態での制御回路２は、制御部５００と、上記情報取得部４００（情報取得手段に相当）と、のみを機能的に備えている。そして、制御部５００は、領域設定部４０１（領域設定手段に相当）のみが設けられている。これら各機能部の詳細機能については後述する。
【０１４４】
以下に、第２実施形態における制御回路２が実行する印字設定の処理手順について、説明する。
【０１４５】
＜印字設定処理の詳細手順＞
本実施形態において実行される制御手順のうち上記印字設定処理の詳細を、上記図１４に対応する図３３に示す。図３３に示されるように、本実施形態では、図１４のステップＳ４５、ステップＳ４６に代えて、ステップＳ４４が設けられる。
【０１４６】
すなわち、上記第１実施形態と同様の上記ステップＳ４３で、制御回路２のＣＰＵは、情報取得部４００により上記外径関連情報を取得した後、新たに設けた上記ステップＳ４４に移る。
【０１４７】
ステップＳ４４では、制御回路２のＣＰＵは、上記領域設定部４０１により、上記印字許容領域ＲＡを、上記ステップＳ４３で取得した外径関連情報に基づいて可変に設定する、印字許容領域設定処理を行う。その後、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０１４８】
＜印字許容領域設定＞
次に、上記印字許容領域設定の詳細手順について図３４に基づき説明する。
【０１４９】
図３４において、まず、ステップＳ１０１で、制御回路２のＣＰＵは、上記操作部３を介し上記ユーザが行った、上記印字許容領域ＲＡの設定を、前述のセンター合わせ方式（上記図３０、図３１参照）とするかあるいはそれ以外の通常の方式（上記図２６、図２８参照）とするか、の合わせ基準位置情報を受け付ける。すなわち、本実施形態では、上記センター合わせ方式とするか上記通常の方式とするかを、ユーザが所望に選択可能となっている。
【０１５０】
その後、ステップＳ１０３で、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ１０１でセンター合わせ方式で行うという選択を受け付けたか否かを判定する。センター合わせでない場合（上記通常方式の場合）には、この判定は満たされず（Ｓ１０５：ＮＯ）、ステップＳ１０５に移行し、センター合わせの場合は、この判定は満たされ（Ｓ１０５：ＹＥＳ）、後述のステップＳ１１７に移行する。
【０１５１】
ステップＳ１０５、及び、その後のステップＳ１０８、ステップＳ１１１、ステップＳ１１４では、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ４３で取得した外径関連情報（前述の例では外径）に応じて、上記領域設定部４０１により、上記印字許容領域ＲＡの下端位置、上記印字許容領域ＲＡの高さ、上記印字許容領域ＲＡにおける最大行数、上記印字許容領域ＲＡにおける最大文字サイズ（フォントサイズ）、をそれぞれ設定する。これらの設定は、それぞれ、上記メモリ５（第１記憶手段に相当）に記憶された印字許容領域テーブルを参照して行われる。
【０１５２】
＜印字許容領域テーブル＞
上記印字許容領域テーブルの一例を図３５に示す。この例では、上記被印字テープＴｏ，Ｔのテープ幅方向寸法が５０．８［ｍｍ］である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップＳ４３で取得された上記外径関連情報（この例では被着体３０２の外径）と、対応する印字許容領域ＲＡの下端位置、印字許容領域ＲＡの高さ、印字許容領域ＲＡにおける印字Ｒの最大行数、及び、印字許容領域ＲＡにおける印字Ｒの最大文字サイズと、の相関が記憶されている。なお、印字許容領域ＲＡの下端位置については、印字ラベルＬの上記第１方向一方側の端部（例えば図２２（ａ）の印字ラベルＬでは、粘着領域Ｄ３ｂの図示下端部）を基準位置（０［ｍｍ］）として、当該基準位置からの距離［ｍｍ］で表されている。
【０１５３】
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体３０２の外径が９．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２９．６［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは６．４［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は２行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは１７［ｐｔ］となっている。同様に、例えば、被着体３０２の外径が８．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２６．４［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは９．６［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は３行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは２６［ｐｔ］となっている。同様に、例えば、被着体３０２の外径が７．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２３．３［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは１２．７［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］となっている。同様に、例えば、被着体３０２の外径が６．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２３．３［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは１２．７［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］となっている。同様に例えば、被着体３０２の外径が５．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２３．３［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは１２．７［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］となっている。同様に、例えば、被着体３０２の外径が４．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２３．３［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは１２．７［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］となっている。同様に、例えば、被着体３０２の外径が３．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２３．３［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは９．６［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は３行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは２６［ｐｔ］となっている。同様に、例えば、被着体３０２の外径が２．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡの下端の位置は２３．３［ｍｍ］であり、印字許容領域ＲＡの高さは６．４［ｍｍ」であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は２行であり、印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは１７［ｐｔ］となっている。
【０１５４】
このような、印字許容領域テーブルでの設定の結果、被着体３０２の外径の大小に応じて、印字許容領域ＲＡの上記第１方向他方側の端部（図２６（ａ）中の上端。第２端部位置に相当）及び印字許容領域ＲＡの上記第１方向一方側の端部（図２６（ａ）中の下端。第１端部位置に相当）を可変に設定する制御が行われる。詳細には、例えば、被着体３０２の外径が第１所定径（例えば４．１ｍｍ）よりも小さい場合には、第１所定径以上かつ第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合に比べて、印字許容領域ＲＡの上記第１方向他方側の端部（図２６（ａ）中の上端）を、上記第１方向の一方側（図２６（ａ）中の下側）にし、被着体３０２の外径が上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）よりも大きい場合には、上記第１所定径以上かつ上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合に比べて、印字許容領域ＲＡの上記第１方向一方側の端部（図２６（ａ）中の下端）を、上記第１方向の他方側（図２６（ａ）中の上側）にするような、制御が行われる。
【０１５５】
このとき、被着体３０２の外径が上記第１所定径（例えば４．１ｍｍ）よりも小さい場合と、上記第１所定径以上かつ上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合とでは、印字許容領域ＲＡの上記第１方向一方側の端部（図２６（ａ）中の下端）の上記第１方向における位置を、互いに同じ位置となるように制御される。同様に、被着体３０２の外径が上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）よりも大きい場合と、上記第１所定径以上かつ上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合とでは、印字許容領域ＲＡの上記第１方向他方側の端部（図２６（ａ）中の上端）を、上記第１方向における位置を、互いに同じ位置となるように制御される。
【０１５６】
また例えば、被着体３０２の外径が第１所定径（例えば４．１ｍｍ）よりも小さい場合には、第１所定径以上かつ第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合に比べて、印字許容領域ＲＡでの最大行数を小さくし、かつ、被着体３０２の外径が上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）よりも大きい場合にも、第１所定径（例えば４．１ｍｍ）以上かつ第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合に比べて、印字許容領域ＲＡでの最大行数Ｒの行数の最大値を小さくするような、制御が行われる。
【０１５７】
また例えば、被着体３０２の外径が上記第１所定径（例えば４．１ｍｍ）よりも小さい場合には、第１所定径以上かつ第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合に比べて、印字許容領域ＲＡでの上記最大文字サイズを小さくし、被着体３０２の外径が上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）よりも大きい場合にも、上記第１所定径（例えば４．１ｍｍ）以上かつ上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合に比べて、印字許容領域ＲＡでの上記最大文字サイズを小さくするような、制御が行われる。
【０１５８】
上記のようにしてステップＳ１０５〜ステップＳ１１４が終了したら、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０１５９】
一方、上記ステップＳ１０３のセンター合わせをすると判定された場合は、ステップＳ１１７、及び、その後のステップＳ１２０で、制御回路２のＣＰＵは、上記ステップＳ４３で取得した外径関連情報（前述の例では外径）に応じて、上記領域設定部４０１により、上記印字許容領域ＲＡにおける最大行数、上記印字許容領域ＲＡにおける最大文字サイズ（フォントサイズ）、をそれぞれ設定する。これらの設定は、それぞれ、上記メモリ５（第２記憶手段、第３記憶手段に相当）に記憶された最大行数テーブル及び最大文字サイズテーブルを参照して行われる。
【０１６０】
＜最大行数テーブル＞
上記最大行数テーブルの一例を図３６に示す。この例では、上記被印字テープＴｏ，Ｔのテープ幅方向寸法が５０．８［ｍｍ］である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップＳ４３で取得された上記外径関連情報（この例では被着体３０２の外径）と、対応する印字許容領域ＲＡにおける印字Ｒの最大行数と、の相関が記憶されている。
【０１６１】
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体３０２の外径が９．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は設定なし（印字不可）あり、被着体３０２の外径が８．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は２行であり、被着体３０２の外径が７．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、被着体３０２の外径が６．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、被着体３０２の外径が５．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、被着体３０２の外径が４．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は４行であり、被着体３０２の外径が３．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は２行であり、被着体３０２の外径が９．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大行数は設定なし（印字不可）となっている。
【０１６２】
＜最大文字サイズテーブル＞
上記最大文字サイズテーブルの一例を図３７に示す。この例では、上記被印字テープＴｏ，Ｔのテープ幅方向寸法が５０．８［ｍｍ］である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップＳ４３で取得された上記外径関連情報（この例では被着体３０２の外径）と、対応する印字許容領域ＲＡにおける印字Ｒの最大文字サイズ（フォントサイズ）と、の相関が記憶されている。
【０１６３】
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体３０２の外径が９．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは設定なし（印字不可）あり、被着体３０２の外径が８．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは１８［ｐｔ］であり、被着体３０２の外径が７．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］であり、被着体３０２の外径が６．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］であり、被着体３０２の外径が５．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］であり、被着体３０２の外径が４．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは３４［ｐｔ］であり、被着体３０２の外径が３．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは１８［ｐｔ］であり、被着体３０２の外径が２．１［ｍｍ］である場合は印字許容領域ＲＡにおける上記最大文字サイズは設定なし（印字不可）、となっている。
【０１６４】
なお、この場合、上記センター合わせ方式であることから、上記テーブルには特に明記はしていないが、制御回路２のＣＰＵは、領域設定部４０１により、被着体３０２の外径が上記第１所定径（例えば４．１ｍｍ）よりも小さい場合と、第１所定径以上かつ上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合とで、印字背景層２５の（言い換えれば上記印字許容領域ＲＡの）上記中心線ｍの位置（すなわちセンター位置）を上記第１方向における同じ位置に設定し、また、被着体３０２の外径が上記第２所定径（例えば７．１ｍｍ）よりも大きい場合と、上記第１所定径（４．１ｍｍ）以上かつ上記、第２所定径（例えば７．１ｍｍ）以下の場合とでも、上記中心位置を上記第１方向の同じ位置に設定する。
【０１６５】
上記のようにしてステップＳ１１７、ステップＳ１２０が終了したら、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。なお、このステップＳ１１７及びステップＳ１２０における最大行数設定及び最大文字サイズ設定の両方を必ずしも実行する必要はなく、いずれか一方のステップを実行するようにしても良い。
【０１６６】
＜第２実施形態の効果＞
以上説明したように、第２実施形態においては、被着体３０２の外径関連情報に基づいて印字許容領域ＲＡを可変に設定する。これにより、例えば、被着体３０２の外径が小さい場合には、印字許容領域ＲＡを上記第１方向一方側（図２６中下方側）に偏らせたり、上記センター合わせの場合にも上記中心線ｍを基準に印字許容領域ＲＡの高さを縮小することで、上記図２４に示したように印字Ｒが印字背景層２５によって覆われるのを抑制し、視認性の低下を抑制することができる。また例えば、被着体３０２の外径が大きい場合においては、印字許容領域ＲＡを上記第１方向他方側（図２８中上方側）に偏らせたり、上記センター合わせの場合にも上記中心線ｍを基準に印字許容領域ＲＡの高さを縮小することで、上記図２５の場合と異なり透明な基材層２１が印字背景層２５の印字Ｒを確実に覆うようにし、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制することができる。以上のように、本実施形態によれば、印字Ｒに対する使用者のニーズに対応することができるので、使用者にとっての利便性を向上することができる。
【０１６７】
＜第２実施形態の変形例＞
なお、上記第２実施形態は、上記の態様に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の変形例において、上記第２実施形態や上記第１実施形態及びその変形例と同等の部分には同一の符号を付し、適宜、説明を省略又は簡略化する。
【０１６８】
すなわち、上記第２実施形態においては、図２２に示した構成に対し、印字許容領域ＲＡを可変に設定（すなわち高さや位置を変更可）したが、これに限られない。すなわち、印字許容領域ＲＡは固定したまま、当該印字許容領域ＲＡ内の印字Ｒを上記第１方向における一方側又は他方側に寄せて配置するようにしてもよい。以下、そのような変形例を図３８〜図４７により説明する。
【０１６９】
まず本変形例の前提となる印字ラベルＬの構成及びその取り付け態様を図３８（ａ）〜（ｃ）に示す。図３８（ｄ）に示すように、この例では、印字ラベルＬは、上記非粘着領域Ｄ２ｂに備えられた印字背景層２５に、「Ｂ０１」「ｘｘｙｙｚｚ」の２行からなるテキストの印字Ｒが形成されている。
【０１７０】
そして、上記印字ラベルＬが被着体に取り付けられるときには、前述と同様に、印字ラベルＬは、被着体３０２の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域Ｄ１の上記粘着剤層２２（合掌部として機能する）と、上記一部粘着領域Ｄ３の上記非粘着領域Ｄ３ａの上記粘着剤層２２（被合掌部として機能する）とが、上記非粘着剤層２３を介し互いに貼り合わされる（合掌貼り）。このとき、図３８（ｃ）に示すように、上記印字背景層２５に表記された上記「Ｂ０１」「ｘｘｙｙｚｚ」の印字Ｒは粘着領域Ｄ３ｂに覆われる（なお、図３８（ｃ）の拡大図では粘着領域Ｄ３ｂの内側の印字背景層２５の直近から矢視する態様で示している）。しかしながら、当該粘着領域Ｄ３ｂを構成している上記基材層２１及び上記粘着剤層２２はいずれも透明であることから、当該印字Ｒは視覚的に視認可能である。
【０１７１】
＜小径の被着体での不都合＞
このとき、上記印字ラベルＬを、上記図３８に示した被着体３０２よりも、外径が小さい被着体３０２に取り付けた場合の例を、図３８（ｂ）及び図３８（ｃ）にそれぞれ対応する図３９（ａ）及び図３９（ｂ）に示す。この場合、上記の合掌貼りによる巻き付け態様（合掌貼りにより余った部分が折り返されて外周部に巻き付けられる）の結果、図３９（ｂ）に示すように、折り返した印字背景層２５が印字Ｒ部分を覆ってしまい、印字Ｒの視認が不可能又は困難となるおそれがある。この例では図３９（ｂ）中の拡大図（なお、この拡大図では上記同様に内側の印字背景層２５の直近から矢視する態様で示している）に示すように、上記「Ｂ０１」「ｘｘｙｙｚｚ」の印字Ｒのうち、「Ｂ０１」が印字背景層２５によって見えなくなっている。
【０１７２】
＜大径の被着体での不都合＞
また、上記とは逆に、上記印字ラベルＬを、上記図３８に示した被着体３０２よりも、外径が大きい被着体３０２に取り付けた場合の例を、図３８（ｂ）及び図３８（ｃ）にそれぞれ対応する図４０（ａ）及び図４０（ｂ）に示す。
【０１７３】
前述の図３８（ａ）〜（ｃ）で示したように、本来であれば、上記印字背景層２５に形成された印字Ｒは、外周側に巻き付けられた粘着領域Ｄ３ｂの透明な上記基材層２１で覆って保護することにより（視認性を確保しつつ）印字Ｒの表記内容が汚れたりかすれたりするのが抑制される。
【０１７４】
しかしながら、図４０（ａ）及び図４０（ｂ）に示す場合、上記の巻き付け態様の結果、一部の印字Ｒ（この例では、「Ｂ０１」「ｘｘｙｙｚｚ」のうち、「ｘｘｙｙｚｚ」に基材層２１が被さらず、むき出しの状態となる（図４０（ｂ）中の拡大図参照）。すなわち、この部分については、透明な基材層２１で覆って保護することは不可能となる。
【０１７５】
＜本変形例の手法の概要＞
そこで、本変形例においては、例えば上記のように被着体３０２の外径が小さい場合には、図４１（ａ）及び図４１（ｂ）に示すように、上記印字許容領域ＲＡ自体はそのままにして、印字Ｒ全体の位置を（図４０の場合よりも）図示下側に寄せて配置する。なお、このとき、また印字許容領域ＲＡにおいて形成可能な印字Ｒの行数やフォントサイズについても変わらない。この寄せる配置の結果、図示の例では、被着体３０２への取り付け後においても、印字許容領域ＲＡが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字Ｒ（「Ｂ０１」「ｘｘｙｙｚｚ」）に対し印字背景層２５が被さることがなくなり、視認性を確保することができる。但しこの場合、この例のように２行の印字Ｒであればよいが、印字Ｒが３行以上となると、再下段の行及びその１つ上の段の行については印字背景層２５外となるものの、それより上の段の行については印字背景層２５が被さることとなる。したがって、本変形例の手法は行数が少ない場合や、印刷される部分の大きさの高さが小さい場合に特に有効である。
【０１７６】
このときの印字ラベルＬの構成を、図２６（ａ）及び図２６（ｂ）にそれぞれ対応する、図４２（ａ）及び図４２（ｂ）にそれぞれ示す。図示のように、上記印字Ｒの全体が、印字許容領域ＲＡ中の上記中心線ｍの図示下側（上記第１方向一方側）になるべくずらされて配置されている。
【０１７７】
また、逆に、被着体３０２の外径が大きい場合においては、図４３（ａ）及び図４３（ｂ）に示すように、上記印字許容領域ＲＡ自体はそのままにして、印字Ｒ全体の位置を（図４０の場合よりも）図示上側に寄せて配置する。なお、上記同様、印字許容領域ＲＡにおいて形成可能な印字Ｒの行数やフォントサイズについても変わらない。この寄せる配置の結果、図示のように、被着体３０２への取り付け後においても、印字許容領域ＲＡが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字Ｒ（「Ｂ０１」「ｘｘｙｙｚｚ」）に対し上記透明な基材層２１が確実に覆うようにすることで、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制することができる。但しこの場合も、この例のように２行の印字Ｒであればよいが、印字Ｒが３行以上となると、再上段の行及びその１つ下の段の行については基材層２１が被さるものの、それより下の段の行については基材層２１は被さらず、露出したままとなる。したがって、本変形例の手法は行数が少ない場合や、印刷される部分の大きさの高さが小さい場合に特に有効である。
【０１７８】
このときの印字ラベルＬの構成を、図２６（ａ）及び図２６（ｂ）にそれぞれ対応する、図４４（ａ）及び図４４（ｂ）にそれぞれ示す。図示のように、上記印字Ｒの全体が、印字許容領域ＲＡ中の上記中心線ｍの図示上側（上記第１方向他方側）にずらされて配置されている。
【０１７９】
このときの本変形例における制御回路２の構成を、図３２に対応する図４５に示す。図４５に示すように、本変形例においては、制御部５００において、上記領域設定部４０１に代え、印字位置設定部４１４（印字位置設定手段に相当）が
設けられる。この印字位置設定部４１４は、上記情報取得部４００から取得された上記外径関連情報に基づいて、印字背景層２５の印字許容領域ＲＡ内における、印字Ｒの寄せ位置を設定する。この設定は、例えば予め上記メモリ５（第４記憶手段に相当）に記憶された文字配置テーブルを参照して行われる。
【０１８０】
＜文字配置テーブル＞
上記文字配置テーブルの一例を図４６に示す。この例では、前述と同様、上記被印字テープＴｏ，Ｔのテープ幅方向寸法が５０．８［ｍｍ］である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップＳ４３で取得された上記外径関連情報（この例では被着体３０２の外径）と、対応する印字Ｒの寄せ位置と、の相関が記憶されている。
【０１８１】
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体３０２の外径が９．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記第１方向他方側に相当する「上寄せ」であり、被着体３０２の外径が８．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記第１方向他方側に相当する「上寄せ」であり、被着体３０２の外径が７．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記「上寄せ」でも後述の「下寄せ」でもない「中央寄せ」（記述のセンター合わせと同等）であり、被着体３０２の外径が６．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記「中央寄せ」であり、被着体３０２の外径が５．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記「中央寄せ」であり、被着体３０２の外径が４．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記「中央寄せ」であり、被着体３０２の外径が３．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記第１方向一方側に相当する「下寄せ」であり、被着体３０２の外径が２．１［ｍｍ］である場合は上記印字Ｒの寄せ位置は、上記「下寄せ」となっている。
【０１８２】
本変形例において実行される制御手順のうち、上記マーク位置検出部４１１が上記文字配置テーブルを参照することにより実行する上記マーク設定処理の詳細を、上記図３４に対応する図４７に示す。
【０１８３】
図４７において、本変形例では、まず、ステップＳ１３０で、制御回路２のＣＰＵは、上記印字位置設定部４１４により、上記ステップＳ４３で取得された外径関連情報に基づき、上記被着体３０２の外径が、予め設定された標準径より細いか否かを判定する。この標準径は、例えば上記第１所定径以上かつ上記第２所定径以下（例えば４．１［ｍｍ］以上７．１［ｍｍ］）の範囲である。上記標準径よりも細い場合には、この判定が満たされ（Ｓ１３０：ＹＥＳ）、ステップＳ１５０に移行する。上記標準径以上である場合には、この判定が満たされず（Ｓ１３０：ＮＯ）、ステップＳ１３５に移行する。
【０１８４】
ステップＳ１３５では、制御回路２のＣＰＵは、上記印字位置設定部４１４により、上記ステップＳ４３で取得された外径関連情報に基づき、上記被着体３０２の外径が、上記標準径より太いか否かを判定する。上記標準径よりも太い場合には、この判定が満たされ（Ｓ１３５：ＹＥＳ）、ステップＳ１４５に移行する。上記標準径以下である場合には、この判定が満たされず（Ｓ１３５：ＮＯ）、ステップＳ１４０に移行する。
【０１８５】
ステップＳ１４０では、制御回路２のＣＰＵは、上記印字位置設定部４１４により、印字寄せ位置を「中央寄せ」に設定する。その後、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０１８６】
ステップＳ１４５で、制御回路２のＣＰＵは、印字位置設定部４１４により、印字寄せ位置を「上寄せ」に設定する。その後、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０１８７】
ステップＳ１５０では、制御回路２のＣＰＵは、印字位置設定部４１４により、印字寄せ位置を「下寄せ」に設定する。その後、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０１８８】
以上のような処理の結果、被着体３０２の外径の大小に応じて、被着体３０２の外径が上記第１所定径（例えば４．１［ｍｍ］）よりも小さい場合には、印字寄せ位置を上記第１方向の一方側とし、被着体３０２の外径が上記第２所定径（例えば７．１［ｍｍ］）よりも大きい場合には、印字寄せ位置を上記第１方向の他方側とする、制御が行われる。
【０１８９】
以上のような本変形例においては、例えば、被着体３０２の外径が小さい場合には、印字許容領域ＲＡ内において印字Ｒ全体を上記第１方向一方側（図４２中下方側）に寄せることで、上記図３９に示したように印字Ｒが印字背景層２５によってなるべく覆われないようにし、視認性の低下を抑制することができる。また例えば、被着体３０２の外径が大きい場合においては、印字許容領域ＲＡ内において印字Ｒ全体を上記第１方向他方側（図２８中上方側）に寄せることで、上記図４０の場合と異なり透明な基材層２１が印字背景層２５の印字Ｒをなるべく覆うようにし、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制することができる。以上のように、本変形例においても、上記第２実施形態と同様、印字Ｒに対する使用者のニーズに対応することができるので、使用者にとっての利便性を向上することができる。
【０１９０】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。上記第１実施形態及びその変形例と同等の部分には、同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
【０１９１】
＜回転ラベル巻き付け態様とセルフラミネート巻付態様＞
例えば、前述のように被着体３０２に巻き付けられる印字ラベルＬの巻き付け態様として、通常、上述したような、被着体３０２に対し回転可能な回転ラベル巻き付け態様（第１巻き付け態様に相当）と、被着体３０２に対し回転不能な、いわゆるセルフラミネート巻き付け態様（第２巻き付け態様に相当）との２つが考えられる。
【０１９２】
回転ラベル巻き付け態様で印字ラベルＬが用いられる場合は、上記第１及び第２実施形態等において既に説明したように、被着体３０２の外周側を囲んだ状態で、上記粘着領域Ｄ１における基材層２１の裏面と上記一部粘着領域Ｄ３における基材層２１の裏面とを互いに貼り合わせた後に、非粘着領域Ｄ２ａ及び一部粘着領域Ｄ３を被着体３０２に巻き付ける（上記図８、図２３等参照）。この場合、粘着領域Ｄ１が被着体３０２に接着しておらず、さらに、非粘着領域Ｄ２ａが非接着性のため、印字ラベルＬは被着体３０２に対して回転可能となる。
【０１９３】
一方、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いられる印字ラベルＬの例を、図３（ａ）及び図３（ｂ）にそれぞれ概ね相当する図４８（ａ）及び図４８（ｂ）に示す。これら図４８（ａ）及び図４８（ｂ）に示すように、この印字ラベルＬは、上記図３（ａ）及び図３（ｂ）に示した構成から、マークＭ１，Ｍ２を省略した構成となっている。そして、被着体３０２へと取り付けられる際には、図４９に示すように、粘着領域Ｄ１における基材層２１の裏面（図示右側の面）を粘着剤層２２を介して被着体３０２に貼り付けた後に、非粘着領域Ｄ２ａ及び一部粘着領域Ｄ３を被着体３０２に順次巻き付ける（図中の矢印Ｈ参照）。この場合、粘着領域Ｄ１における基材層２１が粘着剤層２２を介し被着体３０２に接着されているため、印字ラベルＬは被着体３０２に対して回転不能となる。
【０１９４】
前述したように、上記２つの巻き付け態様のいずれであっても、使用される被印字テープＴｏは同一で足り（前述の例ではどちらも図２（ａ）に示した被印字テープＴｏで足りる）、例えば使用者の用途のみが異なることとなる。しかしながら、上記ラベル作成装置１において、上記２つの巻き付け態様のいずれであるかによって、（サーマルヘッド７及び搬送ローラ６が連携して実行する）印字ラベルＬの作成態様を異ならせたほうがよい場合がある。
【０１９５】
すなわち例えば、上記セルフラミネート巻き付け態様の場合、上記図４９を用いて前述したように、粘着領域Ｄ１において基材層２１を被着体３０２に貼り付けた状態で残りの非粘着領域Ｄ２ａや一部粘着領域Ｄ３を被着体３０２に巻き付けていくため、巻き付けズレが発生しにくい。
【０１９６】
これに対して、上記回転ラベル巻き付け態様の場合、図４等を用いて前述したように、被着体３０２を囲んだ状態で粘着領域Ｄ１における基材層２１の裏面（図４（ａ）中右側の面）と、一部粘着領域Ｄ３における基材層２１の裏面（図４（ａ）中左側の面）とを、互いに貼り合わせる際に、貼り合わせズレが発生し易く、貼り合わせズレが発生した場合にその後に巻き付けズレが発生し易い。
【０１９７】
そこで上記回転ラベル巻き付け態様の場合は、上記第１実施形態において説明したような、互いに上記第１方向に並ぶように粘着領域Ｄ１及び一部粘着領域Ｄ３にそれぞれマークＭ１，Ｍ２を設けるような制御を行うことが好ましい。例えば、両方とも印字部によって形成しても良いし、予め一方のマークが被印字テープＴｏ（媒体）に形成されている場合は、そのマークと上下方向に並ぶようにマークを追加して印字するような制御を行う。この制御により、上記２つのマークＭ１，Ｍ２が上記第１方向に並んで形成された印字ラベルＬを生成できるので、上記回転ラベル巻き付け態様として用いるための上記貼り合わせの際に、２つのマークを重ね合わせることで、貼り合わせズレを抑制し、巻き付けズレを抑制できる（上記第１実施形態における図４（ｂ）、図４（ｃ）等参照）。逆に、上記セルフラミネート巻き付け態様の場合には、巻き付けズレが発生しにくいことから、上記のようにマークを設ける必然性は乏しい。
【０１９８】
また、上記第２実施形態において図２５や図２９等を用いて上述したように、
非粘着領域Ｄ２ａに形成された印字Ｒを確実に基材層２１で覆いたい場合がある。その際、回転ラベル巻き付け態様の場合では、セルフラミネート巻き付け態様の場合よりも、巻き付け長さが短くなるため、印字Ｒの全てを基材層２１で覆えなくなる恐れがある。すなわち、回転ラベル巻き付け態様で用いられる場合においては、上記非粘着領域Ｄ２ａのうち、印字Ｒが許容される領域（上記印字許容領域ＲＡ）を、セルフラミネート巻き付け態様で用いられる場合とは異ならせるような制御が行われることが好ましい。
【０１９９】
この第３実施形態は、上記に対応し、回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、セルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、に応じて、搬送ローラ６及びサーマルヘッド７に対する制御内容を変更する。
【０２００】
＜制御回路＞
本実施形態における以上の機能を実現するための、制御回路２の構成及び制御手順を説明する。図５０に、上記制御回路２（詳細には制御回路２内に備えられた上記ＣＰＵ。以下同様）の機能的構成を示す。図５０において、本実施形態における制御回路２には、上記第１実施形態及び第２実施形態と同様の、上記制御部５００、上記情報取得部４００、上記補正情報取得部４０５、上記長さ取得部４０６、及び、上記選択受付部４０７に加え、巻き付け態様情報取得部４０３（巻き付け態様情報取得手段に相当）を備えている。
【０２０１】
また、上記制御部５００は、上記第１実施形態及び第２実施形態と同様の、上記余白決定部４０４、上記周方向マーク位置設定部４０８、上記軸方向マーク位置設定部４０９、上記マーク数算出部４１０、及び、上記領域設定部４０１に加え、上記第２領域制御部４０２（第２方向領域制御手段に相当）と、マーク制御部４１２（マーク制御手段に相当）と、無効化制御部４１３（無効化制御手段）とを備えている。
【０２０２】
巻き付け態様情報取得部４０３は、上記操作部３を介し上記ユーザが行った、上記回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、の巻き付け態様情報を取得する。すなわち、本実施形態では、印字ラベルＬを、上記回転ラベル巻き付け態様で用いるか、若しくは、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いるかを、ユーザが所望に選択可能となっている。
【０２０３】
そして、制御部５００は、上記巻き付け態様情報取得部４０３で取得された上記巻き付け態様情報が、回転ラベル巻き付け態様であるかセルフラミネート巻き付け態様であるかに応じて、プラテンローラ６及びサーマルヘッド７に対する制御内容を変更する。具体的には、以下の通りである。
【０２０４】
すなわち上記領域設定部４０１は、上記巻き付け態様情報取得部４０３で取得された巻き付け態様情報に対応して上記第２実施形態と同様に機能し、上記回転ラベル巻き付け態様の場合には、情報取得部４００で取得した被着体３０２の外径関連情報に応じて、サーマルヘッド７による印字Ｒを許容する上記印字許容領域ＲＡの占有範囲を設定する。すなわち、領域設定部４０１は、上記取得された巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であった場合と、巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合とで、印字許容領域ＲＡが非粘着領域Ｄ２ｂにおいて占める占有範囲の上記第１方向における位置を異ならせる。具体的には、回転ラベル巻き付け態様であった場合には、上記図３４を用いて説明したように、上記センター合わせでない場合は印字許容領域ＲＡの上記第１方向一方側端部の位置及び高さ（印字許容領域ＲＡにおける印字Ｒの最大行数や最大文字サイズ等を含む）を可変に設定することで、（そのような設定を行わないセルフラミネート巻き付け態様の場合に比べて）上記占有範囲の位置を異ならせ、上記センター合わせの場合は印字許容領域ＲＡにおける印字Ｒの最大行数や最大文字サイズ等を可変に設定することで（そのような設定を行わないセルフラミネート巻き付け態様の場合に比べて）上記占有範囲の位置を異ならせる。
【０２０５】
また第２領域制御部４０２は、上記巻き付け態様情報取得部４０３で取得された巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であった場合は上記余白決定部４０４を第２実施形態と同様に機能させ、巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合に比べて、印字許容領域ＲＡが印字背景層２５において占める占有範囲の、上記第２方向における長さを、小さくする。具体的には、回転ラベル巻き付け態様であった場合には、上記図１５を用いて説明したように、被着体３０２の外径が予め想定された所定値以下の場合は、当該所定値より大きい場合に比べて余白領域ＲＳの上記長さを大きくすることで、（そのような設定を行わないセルフラミネート巻き付け態様の場合に比べて）上記印字許容領域ＲＡの占有範囲を小さくする。
【０２０６】
また上記マーク制御部４１２は、上記回転ラベル巻き付け態様の場合には上記周方向マーク位置設定部４０８及び軸方向マーク位置設定部４０９を上記第１実施形態と同様に機能させる。すなわち、粘着領域Ｄ１若しくは非粘着領域Ｄ２ａへの上記第１マークＭ１の印字、及び、一部粘着領域Ｄ３の部分でかつ上記第１方向に第１マークＭ１と並ぶ位置への第２マークＭ２の印字、のうち少なくとも一方の印字を実行するように、サーマルヘッド７及び搬送ローラ６を制御する。このとき、無効化制御部４１３は、上記巻き付け態様情報取得部４０３で取得された巻き付け態様情報に応じ、上記取得された巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合には上記マーク制御部４１２の機能を無効化する一方、上記取得された巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であった場合には、マーク制御部４１２の機能を無効化しない。
【０２０７】
＜印字設定処理＞
次に、上記手法を実現するために、本実施形態の制御回路２のＣＰＵにより実行される手順のうち、上記印字設定処理の詳細を、上記図１４に対応する図５１に示す。図５１に示されるように、本実施形態では、まずステップＳ４１で、制御回路２のＣＰＵは、上記巻き付け態様情報取得部４０３により、印字ラベルＬが、上記回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、の上記巻き付け態様情報を取得する。
【０２０８】
その後、ステップＳ４２で、制御回路２のＣＰＵは、上記無効化制御部４１３により、上記ステップＳ４１で取得された上記巻き付け態様情報が、上記回転ラベル巻き付け態様であるか否かを判定する。回転ラベル巻き付け態様でない場合は、この判定が満たされず（Ｓ４２：ＮＯ）、このルーチンを終了して、（ステップＳ４３、ステップＳ４４、ステップＳ４５、ステップＳ４６を行うことなく）前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。この場合、特に、上記ステップＳ４６の処理を実行しないことが、言い換えれば、上記マーク制御部４１２による機能を無効化していることに相当している。一方、回転ラベル巻き付け態様である場合は、上記の判定が満たされ（Ｓ４２：ＹＥＳ）、上記図１４及び図３３と同様のステップＳ４３に移行する。
【０２０９】
ステップＳ４３では、制御回路２のＣＰＵは、上記第１及び第２実施形態と同様、上記情報取得部４００により、例えば上記操作部３を介し手動入力された被着体３０２の外径関連情報（前述した被着体３０２の外径寸法、若しくは外径寸法に対応した型番・種類等）を取得する。
【０２１０】
その後、上記図３３と同様のステップＳ４４で、制御回路２のＣＰＵは、上記第２実施形態と同様、上記領域設定部４０１により、上記印字許容領域ＲＡを、上記ステップＳ４３で取得した外径関連情報に基づいて可変に設定する、印字許容領域設定処理を行う（詳細手順は図３４参照）。
【０２１１】
その後、上記図１４と同様のステップＳ４５で、制御回路２のＣＰＵは、上記第１実施形態と同様、上記第２領域制御部４０２及び上記余白決定部４０４により、上記余白領域ＲＳの上記第２方向の長さを、上記ステップＳ４３で取得された外径関連情報に基づいて決定する左右余白設定を行う（詳細手順は図１５参照）。
【０２１２】
その後、上記図１４と同様のステップＳ４６で、制御回路２のＣＰＵは、上記第１実施形態と同様、上記マーク制御部４１２、上記周方向マーク位置設定部４０８、軸方向マーク位置設定部４０９、及びマーク数算出部４１０により、上記マークＭ１，Ｍ２に関するマーク設定処理を行う（詳細手順は図１７参照）。その後、このルーチンを終了して、前述した図１３の上記ステップＳ５に移行する。
【０２１３】
＜第３実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態においては、搬送ローラ６及びサーマルヘッド７を制御する制御回路２の制御部５００による制御内容が、上記巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であるかセルフラミネート巻き付け態様であるかに応じて、変更される。これにより、それぞれの巻き付け態様に対応した好適な制御態様を実現することで、ユーザの利便性を向上することができる。
【０２１４】
また、本実施形態では特に、回転ラベル巻き付け態様である場合とセルフラミネート巻き付け態様である場合とで印字許容領域ＲＡの占有範囲を異ならせる。これにより、例えば、前述したように非粘着領域Ｄ２ｂの印字Ｒを一部粘着領域Ｄ３によって確実に覆うようにすることができる。
【０２１５】
また、本実施形態では特に、回転ラベル巻き付け態様である場合に限り、マーク制御部４１２による（周方向マーク位置設定部４０８及び軸方向マーク位置設定部４０９への）制御が有効に実行され、第１マークＭ１と第２マークＭ２とが上記第１方向に並んで形成された印字ラベルＬを生成することができる（図３等参照）。この結果、前述のように印字ラベルＬを貼り合わせる向きがずれたり斜行したりするのを抑制することができる。
【０２１６】
また、本実施形態では特に、回転ラベル巻き付け態様である場合には、第２領域制御部４０２により、巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合に比べて、印字許容領域ＲＡが印字背景層２５において占める占有範囲の、上記第２方向における長さを小さくする。これにより、前述の巻き付けの際、印字許容領域ＲＡに形成された印字Ｒの内容がマークＭ１，Ｍ２によって隠され視認性が低下するのを抑制することができる。
【０２１７】
なお、以上においては、付着性の一例として、粘着剤層２２の粘着剤による粘着性（接着性）が備えられる場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、例えばはがきなどに利用され、一度剥がすと再度くっつけることができないような加圧による疑似接着構造や、ラッピング等に用いられる樹脂性シートのように静電気により互いにくっつく構造等を利用しても良い。また上記疑似接着に用いられる接着剤として、貼り付ける前は濡れたウェットな状態にあり、乾いて剥がされるとその後は再度くっつけることができないような性質を備えたものを使用しても良い。
【０２１８】
なお、上記第１マークＭ１と第２マークＭ２とを、互いに異なる形状としても良い。このような互いに異形状の第１マークＭ１と第２マークＭ２との組合せによる、貼り合わせ後の重なり合い形状の例を図５２に示す。まず、第１マークＭ１が中白のリング状マークとし、第２マークＭ２を上記中白のリング状マークよりも小さい中黒の円形マークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら２つのマークＭ１，Ｍ２が重ねられた後には、中白のリング状マークの内側に小さい中黒の円形マークが透視できることとなり、上記のように重ね合わせ状態がわかりやすくなる。
【０２１９】
また、第１マークＭ１を中黒の円形マークとし、第２マークＭ２を上記中黒の円形マークよりも小さい中黒の円形マークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら２つのマークＭ１，Ｍ２が重ねられた後には、中黒の円形マーク内側に小さい中黒の円形マークが隠蔽されることとなり、上記同様、重ね合わせ状態がわかりやすくなる（第２マークＭ２がはみ出していなければ正しい重ね合わせ状態）。
【０２２０】
また、第１マークＭ１を十文字マークとし、第２マークＭ２を上記十文字マークを４５°回転させたクロスマークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら２つのマークＭ１，Ｍ２が重ねられた後には、十文字マークとクロスマークが重なって米印となることから、上記のように重ね合わせ状態がわかりやすくなる。
【０２２１】
また、第１マークＭ１を中黒の正方形マークとし、第２マークＭ２を上位中黒の正方形マークよりも小さい中黒の正方形マークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら２つのマークＭ１，Ｍ２が重ねられた後には、中黒の正方形マーク内側に小さい中黒の正方形マークが隠蔽されることとなり、上記同様、重ね合わせ状態がわかりやすくなる（第２マークＭ２がはみ出していなければ正しい重ね合わせ状態）。
【０２２２】
また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」という意味である。
【０２２３】
なお、以上において、図１、図１２、図１８、図３２、図４５、図５０中に示す矢印は信号の流れの一例を示すものであり、信号の流れ方向を限定するものではない。
【０２２４】
また、図１３、図１４、図１５、図１７、図２１、図３３、図３４、図４６、及び図５１に示すフローチャートは、本発明を図示する手順に限定するものではなく、発明の趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で手順の追加・削除又は順番の変更等をしてもよい。
【０２２５】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
【０２２６】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【０２２７】
２                  制御回路
６                  搬送ローラ（搬送部）
７                  印字ヘッド（印字部）
２１                基材層
２２                粘着剤層
２３                非粘着剤層
２４                剥離材層
２５                印字背景層
５００              制御部
Ｄ１                粘着領域
Ｄ２ａ              非粘着領域
Ｄ２ｂ              非粘着領域
Ｄ３                一部粘着領域
Ｄ３ａ              非粘着領域
Ｄ３ｂ              粘着領域
Ｌ                  印字ラベル
ＬＡ                ラベル部
ＬＢ                非ラベル部
Ｍ１                第１マーク
Ｍ２                第２マーク
Ｒ                  印字
ＲＡ                印字領域（印字許容領域）
Ｔｏ                被印字テープ（媒体）
Ｔ                  被印字テープ（媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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