(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型の積層セラミック電子部品を製造する場合において、工程を容易に行うことができる製造方法を提供する。【解決手段】積層された複数のセラミックグリーンシート３１と、セラミックグリーンシート間に配置された内部電極パターン３２とを含むマザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成する工程と、上記ダミー部が形成された上記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線３４に沿って切断することによって、複数のダミー部付きグリーンチップを得る工程と、上記複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、上記複数のダミー部付きグリーンチップの各々の上記切断側面を揃って開放面とする工程と、上記開放面とされた上記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成工程と、上記ダミー部を除去する工程と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含むマザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成する工程と、
前記ダミー部が形成された前記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した、複数のダミー部付きグリーンチップを得る工程と、
行及び列方向に配列された前記複数のダミー部付きグリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、前記複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、前記複数のダミー部付きグリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする工程と、
前記開放面とされた前記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成することによって、未焼成の部品本体を得る工程と、
前記ダミー部を除去する工程と、を備えることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含むマザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成する工程と、
前記ダミー部が形成された前記マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した、複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体を得る工程と、
所定方向に配列された前記複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、前記複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体を転動させることによって、前記複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体の各々の前記切断側面を揃って開放面とする工程と、
前記開放面とされた前記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程と、
前記未焼成のセラミック保護層が形成された前記棒状のダミー部付きグリーンブロック体を、前記第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の未焼成の部品本体を得る工程と、
前記ダミー部を除去する工程と、を備えることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミックグリーンシートを用いて前記ダミー部を形成する請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
樹脂を用いて前記ダミー部を形成する請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記未焼成のセラミック保護層が形成された前記未焼成の部品本体、又は、前記未焼成のセラミック保護層が形成された前記棒状のダミー部付きグリーンブロック体から前記ダミー部を除去する請求項３又は４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
ジルコニアシートを用いて前記ダミー部を形成する請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記セラミック保護層が形成された前記部品本体から前記ダミー部を除去する請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記ダミー部を含む前記ダミー部付きグリーンチップ、又は、前記ダミー部を含む前記棒状のダミー部付きグリーンブロック体の厚みをＴＧ、幅をＷＧとしたとき、ＴＧ／ＷＧの値は、０．６以上、１．７以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサが挙げられる。積層セラミックコンデンサを製造するためには、例えば、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、得られた未焼成の部品本体を焼成した後、焼結した部品本体の相対向する端面に外部電極を形成する。これによって、両側の端面に引き出された内部電極が外部電極と電気的に接続された積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００３】
近年、電子部品の小型化及び高機能化に伴い、積層セラミックコンデンサには、小型化及び高容量化が求められている。積層セラミックコンデンサの小型化及び高容量化を実現するためには、セラミックグリーンシート上を占有する内部電極の有効面積、つまり、互いに対向する内部電極の面積を大きくすることが有効である。
【０００４】
例えば、特許文献１には、積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、上記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る切断工程と、上記切断側面にセラミックペーストを塗布して、未焼成のセラミック保護層を形成することによって、未焼成の部品本体を得る塗布工程と、上記未焼成の部品本体を焼成する工程とを備える積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。
【０００５】
特許文献１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法では、行及び列方向に配列された複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数のグリーンチップを転動させることによって、複数のグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする転動工程をさらに行い、上記塗布工程では、上記転動工程の結果、開放面とされた複数のグリーンチップの切断側面にセラミックペーストを同時に塗布することが好ましいとされている。
【０００６】
図２３（ａ）、図２３（ｂ）及び図２３（ｃ）は、複数のグリーンチップを転動させる転動工程の一例を説明するためにグリーンチップの端面方向から示した図である。
【０００７】
図２３（ａ）に示すように、粘着シート３８上に貼り付けられた複数のグリーンチップ１９が、粘着シート３８とともに支持台６０上に置かれ、他方、転動作用板６１がグリーンチップ１９に対して上から作用し得る状態に置かれる。支持台６０及び転動作用板６１は、好ましくは、シリコーンゴムから構成される。
【０００８】
支持台６０を転動作用板６１に対して矢印の方向へ移動させることによって、図２３（ｂ）及び図２３（ｃ）に示すように、複数のグリーンチップ１９が９０度回転し、一方の切断側面２０を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板６１を除去すれば、切断側面２０が開放面となる。そして、開放面とされたグリーンチップ１９の切断側面２０に未焼成のセラミック保護層を形成する。
【０００９】
図２４（ａ）、図２４（ｂ）、図２４（ｃ）、図２４（ｄ）及び図２４（ｅ）は、未焼成のセラミック保護層が形成された複数のグリーンチップを再び転動させる転動工程を説明するためにグリーンチップの端面方向から示した図である。
【００１０】
図２４（ａ）に示すように、切断側面２０に未焼成のセラミック保護層２２が形成された複数のグリーンチップ１９は、粘着シート３８を介して支持台６０によって支持され、複数のグリーンチップ１９に対して、転動作用板６１が上から作用し得る状態に置かれる。
【００１１】
支持台６０を転動作用板６１に対して矢印の方向へ移動させることによって、図２４（ｂ）、図２４（ｃ）、図２４（ｄ）及び図２４（ｅ）に示すように、複数のグリーンチップ１９が９０度回転することを２回繰り返し、他方の切断側面２１を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板６１を除去すれば、切断側面２１が開放面となる。そして、開放面とされたグリーンチップ１９の切断側面２１に未焼成のセラミック保護層を形成する。以上により、未焼成の部品本体が得られる。
【００１２】
続いて、複数の未焼成の部品本体を粘着シートとともに支持台から外し、未焼成の部品本体から粘着シートを剥離した後、未焼成の部品本体が焼成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１２−２０９５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
特許文献１に記載されているように、複数のグリーンチップを転動させる転動工程を行うことにより、未焼成のセラミック保護層を効率的に形成することができる。
【００１５】
しかし、積層セラミックコンデンサの小型化、特に薄型化（低背化）が進む中では、薄いグリーンチップを転動させる工程、及び、開放面とされたグリーンチップの切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程が困難になることが判明した。
【００１６】
なお、上記の問題は、積層セラミックコンデンサを製造する場合に限らず、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品を製造する場合に共通する問題である。
【００１７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、薄型の積層セラミック電子部品を製造する場合においても、切断側面に内部電極が露出したグリーンチップを転動させる工程、及び、開放面とされたグリーンチップの切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程を容易に行うことができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第１の態様において、積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含むマザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成する工程と、上記ダミー部が形成された上記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記内部電極が露出した、複数のダミー部付きグリーンチップを得る工程と、行及び列方向に配列された上記複数のダミー部付きグリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、上記複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、上記複数のダミー部付きグリーンチップの各々の上記切断側面を揃って開放面とする工程と、上記開放面とされた上記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成することによって、未焼成の部品本体を得る工程と、上記ダミー部を除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
特許文献１に記載の方法を用いて薄型の積層セラミック電子部品を製造する場合、マザーブロックを切断して得られるグリーンチップの形状は、端面方向から見て、幅Ｗに対する厚み（高さ）Ｔの比率が小さい長方形となる。そのため、端面方向から見たグリーンチップの形状が正方形に近い場合に比べて、転動工程においてグリーンチップを転動させて起き上がらせることが難しくなる。また、このような薄いグリーンチップを起き上がらせることができた場合であっても、起き上がった後のグリーンチップが粘着テープに接着する部分の面積が少ないため、グリーンチップが粘着テープから外れたり、粘着テープに対して傾いたりするといった不具合が生じる。さらに、グリーンチップが粘着テープに接着する部分の面積が少ないと、切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する際にも上記と同様の不具合が生じる。以上のような理由から、薄型の積層セラミック電子部品を安定的に製造することは困難である。
【００２０】
本発明の第１の態様においては、マザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成することによって、ダミー部が形成されたマザーブロックを切断して得られるダミー部付きグリーンチップの形状を、端面方向から見て、正方形に近い形状にすることができる。その結果、従来と同様に、ダミー部付きグリーンチップの転動、及び、未焼成のセラミック保護層の形成を容易に行うことができる。未焼成のセラミック保護層を形成した後、ダミー部を除去することにより、薄型の積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００２１】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第２の態様において、積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含むマザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成する工程と、上記ダミー部が形成された上記マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記内部電極が露出した、複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体を得る工程と、所定方向に配列された上記複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、上記複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体を転動させることによって、上記複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体の各々の上記切断側面を揃って開放面とする工程と、上記開放面とされた上記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程と、上記未焼成のセラミック保護層が形成された上記棒状のダミー部付きグリーンブロック体を、上記第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の未焼成の部品本体を得る工程と、上記ダミー部を除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明の第２の態様においては、マザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成することによって、ダミー部が形成されたマザーブロックを切断して得られる棒状のダミー部付きグリーンブロック体の形状を、端面方向から見て、正方形に近い形状にすることができる。その結果、本発明の第１の態様と同様、ダミー部付きグリーンブロック体の転動、及び、未焼成のセラミック保護層の形成を容易に行うことができる。未焼成のセラミック保護層を形成した後、ダミー部を除去することにより、薄型の積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００２３】
以下、本発明の第１の態様及び第２の態様を特に区別しない場合、単に「本発明の積層セラミック電子部品の製造方法」という。
【００２４】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記セラミックグリーンシートを用いて上記ダミー部を形成してもよいし、樹脂を用いて上記ダミー部を形成してもよい。セラミックグリーンシート又は樹脂を用いてダミー部を形成する場合、上記未焼成のセラミック保護層が形成された上記未焼成の部品本体、又は、上記未焼成のセラミック保護層が形成された上記棒状のダミー部付きグリーンブロック体から上記ダミー部を除去することが好ましい。
【００２５】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、ジルコニアシートを用いて上記ダミー部を形成してもよい。ジルコニアシートを用いてダミー部を形成する場合、上記セラミック保護層が形成された上記部品本体から上記ダミー部を除去することが好ましい。
【００２６】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記ダミー部を含む上記ダミー部付きグリーンチップ、又は、上記ダミー部を含む上記棒状のダミー部付きグリーンブロック体の厚みをＴＧ、幅をＷＧとしたとき、ＴＧ／ＷＧの値は、０．６以上、１．７以下であることが好ましい。ＴＧ／ＷＧの値が上記範囲である場合、グリーンチップ又はグリーンブロック体の転動、及び、未焼成のセラミック保護層の形成を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、薄型の積層セラミック電子部品を製造する場合においても、切断側面に内部電極が露出したグリーンチップを転動させる工程、及び、開放面とされたグリーンチップの切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程を容易に行うことができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサを構成する部品本体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す部品本体を作製するために準備されるグリーンチップの一例を模式的に示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示すグリーンチップを作製するために準備される内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。
【図５】図５（ａ）は、図４に示すセラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための斜視図である。図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、図４に示すセラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための平面図である。
【図６】図６は、マザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、ダミー部を形成する工程を説明するための斜視図である。
【図８】図８は、ダミー部が形成されたマザーブロックを切断する工程を説明するための斜視図である。
【図９】図９は、行及び列方向に配列された複数のダミー部付きグリーンチップの互いの間隔を広げた状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの一例を端面方向から示す模式図である。
【図１１】図１１は、第１実施形態に係る未焼成の部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
【図１２】図１２（ａ）、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）は、第１実施形態においてダミー部を除去する工程の一例を説明するための図である。
【図１３】図１３は、第１実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの別の一例を端面方向から示す模式図である。
【図１４】図１４は、第１実施形態に係る未焼成の部品本体の別の一例を端面方向から示す模式図である。
【図１５】図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）、図１５（ｄ）及び図１５（ｅ）は、第１実施形態においてダミー部を除去する工程の別の一例を説明するための図である。
【図１６】図１６（ａ）は、従来の製造方法により得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示すＬＴ断面図であり、図１６（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る製造方法により得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示すＬＴ断面図である。
【図１７】図１７は、第３実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの一例を端面方向から示す模式図である。
【図１８】図１８は、第３実施形態に係る未焼成の部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
【図１９】図１９（ａ）及び図１９（ｂ）は、焼成後に得られる部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
【図２０】図２０は、第３実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの別の一例を端面方向から示す模式図である。
【図２１】図２１は、第３実施形態に係る未焼成の部品本体の別の一例を端面方向から示す模式図である。
【図２２】図２２（ａ）及び図２２（ｂ）は、焼成後に得られる部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
【図２３】図２３（ａ）、図２３（ｂ）及び図２３（ｃ）は、複数のグリーンチップを転動させる転動工程の一例を説明するためにグリーンチップの端面方向から示した図である。
【図２４】図２４（ａ）、図２４（ｂ）、図２４（ｃ）、図２４（ｄ）及び図２４（ｅ）は、未焼成のセラミック保護層が形成された複数のグリーンチップを再び転動させる転動工程を説明するためにグリーンチップの端面方向から示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００３０】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの製造方法を例にとって説明する。なお、本発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。
【００３１】
まず、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサについて説明する。
図１は、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサを構成する部品本体の一例を模式的に示す斜視図である。
【００３２】
本明細書においては、積層セラミックコンデンサ及び部品本体の積層方向、幅方向、長さ方向を、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１及び図２に示す部品本体１２においてそれぞれ矢印Ｔ、Ｗ、Ｌで定める方向とする。ここで、積層方向と幅方向と長さ方向とは互いに直交する。積層方向は、複数のセラミック層２５と複数対の内部電極２６及び２７とが積み上げられていく方向である。
【００３３】
なお、部品本体の厚みとは、積層方向の寸法（図２中、ＴＢで示される長さ）であり、部品本体の幅とは、側面方向の寸法（図２中、ＷＢで示される長さ）である。
【００３４】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１１は、部品本体１２を備えている。図２に示すように、部品本体１２は、直方体状又は略直方体状をなしており、積層方向Ｔに相対する１対の主面１３及び１４と、積層方向Ｔに直交する幅方向Ｗに相対する１対の側面１５及び１６と、積層方向Ｔ及び幅方向Ｗに直交する長さ方向Ｌに相対する１対の端面１７及び１８とを有している。
【００３５】
本明細書においては、１対の端面１７及び端面１８に交差し、かつ、積層方向Ｔに沿う積層セラミックコンデンサ１１又は部品本体１２の断面をＬＴ断面という。また、側面１５又は側面１６に交差し、かつ、積層方向Ｔに沿う積層セラミックコンデンサ１１又は部品本体１２の断面をＷＴ断面という。また、側面１５、側面１６、端面１７又は端面１８に交差し、かつ、積層方向Ｔに直交する積層セラミックコンデンサ１１又は部品本体１２の断面をＬＷ断面という。
【００３６】
図３は、図２に示す部品本体を作製するために準備されるグリーンチップの一例を模式的に示す斜視図である。
後述するように、図２に示す部品本体１２は、図３に示すグリーンチップ１９の互いに対向する１対の側面（以下、切断側面という）２０及び２１上に、未焼成のセラミック保護層２２及び２３をそれぞれ形成したものを焼成することにより得られる。以後の説明において、焼成後の部品本体１２におけるグリーンチップ１９に由来する部分を積層部２４と呼ぶことにする。
【００３７】
図２及び図３に示すように、部品本体１２における積層部２４は、主面１３及び１４の方向に延びかつ主面１３及び１４に直交する方向に積層された複数のセラミック層２５と、セラミック層２５間の界面に沿って形成された複数対の内部電極２６及び２７とをもって構成された積層構造を有している。部品本体１２は、その側面１５及び１６をそれぞれ与えるように積層部２４の切断側面２０及び２１上に配置される１対のセラミック保護層２２及び２３を有している。セラミック保護層２２及び２３の厚みは、互いに同じであることが好ましい。
【００３８】
なお、図１及び図２においては、説明の便宜のために、積層部２４とセラミック保護層２２及び２３の各々との境界が明瞭に図示されているが、このような境界は明瞭に現れなくてもよい。
【００３９】
図２及び図３に示すように、内部電極２６と内部電極２７とは、セラミック層２５を介して互いに対向する。内部電極２６と内部電極２７とが対向することによって、電気的特性が発現する。すなわち、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１においては、静電容量が形成される。
【００４０】
内部電極２６は、部品本体１２の端面１７に露出する露出端を持ち、内部電極２７は、部品本体１２の端面１８に露出する露出端を持っている。一方、上述したセラミック保護層２２及び２３が配置されているため、内部電極２６及び２７は、部品本体１２の側面１５及び１６には露出しない。
【００４１】
図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１１は、さらに、内部電極２６及び２７の各々の露出端にそれぞれ電気的に接続されるように、部品本体１２の少なくとも１対の端面１７及び１８上にそれぞれ形成された、外部電極２８及び２９を備えている。
【００４２】
外部電極２８及び２９は、部品本体１２の少なくとも１対の端面１７及び１８上にそれぞれ形成されており、図１では、主面１３及び１４並びに側面１５及び１６の各一部にまで回り込んだ部分を有している。
【００４３】
上述のとおり、本発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。例えば、積層セラミック電子部品が圧電部品の場合には、ＰＺＴ系セラミック等の圧電体セラミック、サーミスタの場合には、スピネル系セラミック等の半導体セラミックが用いられる。
【００４４】
内部電極を構成する導電材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属材料を用いることができる。
【００４５】
セラミック層及びセラミック保護層を構成するセラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。
【００４６】
セラミック保護層を構成するセラミック材料は、セラミック層を構成するセラミック材料と少なくとも主成分が同じであることが好ましい。この場合、同じ組成のセラミック材料がセラミック層とセラミック保護層との双方に用いられることが特に好ましい。
【００４７】
外部電極は、下地層と下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層を構成する導電材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。下地層は、導電性ペーストを未焼成の部品本体上に塗布して部品本体と同時焼成するコファイア法を適用することによって形成されてもよく、導電性ペーストを焼成後の部品本体上に塗布して焼き付けるポストファイア法を適用することによって形成されてもよい。あるいは、下地層は、直接めっきにより形成されてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。
【００４８】
下地層上に形成されるめっき層は、Ｎｉめっき、及び、その上のＳｎめっきの２層構造であることが好ましい。
【００４９】
次に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法の一例として、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１の製造方法について説明する。
【００５０】
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
【００５１】
（第１実施形態）
まず、セラミック層となるべきセラミックグリーンシートが準備される。セラミックグリーンシートには、上述した誘電体セラミックを含むセラミック原料の他、バインダ及び溶剤等が含まれる。セラミックグリーンシートは、例えば、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いて成形される。
【００５２】
セラミックグリーンシートの厚みは、通常３μｍ以下であり、１μｍ以下であることが好ましく、０．６μｍ以下であることがより好ましい。
【００５３】
次に、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷される。導電性ペーストには、上述した金属材料の他、バインダ及び溶剤等が含まれる。
【００５４】
図４は、図３に示すグリーンチップを作製するために準備される内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。
図４に示すように、セラミック層２５となるべきセラミックグリーンシート３１上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷されることによって、内部電極２６及び２７の各々となるべき内部電極パターン３２が形成される。具体的には、セラミックグリーンシート３１上に、帯状の内部電極パターン３２が複数列形成される。
【００５５】
内部電極パターンの厚みは特に限定されないが、１．５μｍ以下であることが好ましい。
【００５６】
その後、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートをずらしながら所定枚数積層し、その上下に内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層する積層工程が行われる。
【００５７】
図５（ａ）は、図４に示すセラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための斜視図である。
図５（ａ）に示すように、内部電極パターン３２が形成されたセラミックグリーンシート３１を、内部電極パターン３２の幅方向に沿って所定間隔、すなわち内部電極パターン３２の幅方向寸法の半分ずつずらしながら所定枚数積層する。さらに、その上下に内部電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層する。
【００５８】
図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、図４に示すセラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための平面図である。図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、それぞれ１層目及び２層目のセラミックグリーンシートが拡大して示されている。
図５（ｂ）及び図５（ｃ）には、帯状の内部電極パターン３２が延びる方向と直交する第１方向（図５（ｂ）及び図５（ｃ）における上下方向）の切断線３３、及び、これに対して直交する第２方向（図５（ｂ）及び図５（ｃ）における左右方向）の切断線３４の各一部が示されている。帯状の内部電極パターン３２は、２つ分の内部電極２６及び２７が各々の引出し部同士で連結されたものが、第２方向に沿って連なった形状を有している。図５（ｂ）及び図５（ｃ）では、切断線３３及び３４が共通して示されている。
【００５９】
積層工程の結果、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックが得られる。得られたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【００６０】
図６は、マザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
図６に示すマザーブロック３５はあくまでも一例であり、実際には、セラミックグリーンシート３１及び内部電極パターン３２を積層する枚数、及び、帯状の内部電極パターン３２を形成する列の個数はより多くなる。
【００６１】
続いて、マザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部が形成される。なお、マザーブロックを作製した後にダミー部を形成してもよいし、マザーブロックを作製する前にダミー部を形成してもよい。第１実施形態では、セラミックグリーンシートを用いてダミー部が形成される。必要に応じて、ダミー部が形成されたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【００６２】
図７は、ダミー部を形成する工程を説明するための斜視図である。
図７では、プレスされた後のマザーブロック３５の積層方向における一方の主面（図７では上面）にダミー部４０が形成される。
【００６３】
第１実施形態において、マザーブロックの積層方向における一方の主面にダミー部を形成する場合、マザーブロックの積層方向における上面にダミー部を形成してもよいし、マザーブロックの積層方向における下面にダミー部を形成してもよい。
【００６４】
第１実施形態において、セラミックグリーンシートを用いてダミー部を形成する方法は特に限定されず、マザーブロックの積層方向における上面にダミー部を形成する場合には、例えば、プレスされたマザーブロックの上面にダミー部となるセラミックグリーンシートを置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよいし、プレスされる前のマザーブロックの上面にダミー部となるセラミックグリーンシートを置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよい。一方、マザーブロックの積層方向における下面にダミー部を形成する場合には、例えば、プレスされたマザーブロックをダミー部となるセラミックグリーンシートの上に置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよいし、ダミー部となるセラミックグリーンシートの上にマザーブロックとなるセラミックグリーンシート及び内部電極パターンを積層した後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよい。なお、ダミー部となるセラミックグリーンシートは、１枚であってもよいし、複数枚が積層されてもよい。
【００６５】
第１実施形態において、ダミー部を形成するためのセラミックグリーンシートには、マザーブロックを作製するためのセラミックグリーンシートと同じセラミック原料が主成分として含有されていることが好ましい。
【００６６】
第１実施形態において、ダミー部の厚みは特に限定されないが、ダミー部が形成されたマザーブロックを切断することにより得られるダミー部付きグリーンチップの厚みをＴＧ、幅をＷＧとしたとき、ＴＧ／ＷＧの値が後述する範囲になる厚みであることが好ましい。
【００６７】
ダミー部が形成されたマザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数のダミー部付きグリーンチップが得られる。この切断には、例えば、ダイシング、押切り、レーザカット等の方法が適用される。
【００６８】
図８は、ダミー部が形成されたマザーブロックを切断する工程を説明するための斜視図である。
図８において、ダミー部が形成されたマザーブロックは、互いに直交する第１方向の切断線３３及び第２方向の切断線３４に沿って切断され、行及び列方向に配列された複数のダミー部付きグリーンチップ４２が得られる。ダミー部付きグリーンチップ４２は、グリーンチップ１９にダミー部４１が形成されたものである。なお、図８では、１個のマザーブロック３５から６個のダミー部付きグリーンチップ４２が取り出されているが、実際には、より多数のダミー部付きグリーンチップ４２が取り出される。
【００６９】
図３に示したように、各グリーンチップ１９は、未焼成の状態にある複数のセラミック層２５と複数の内部電極２６及び２７とをもって構成された積層構造を有している。グリーンチップ１９の切断側面２０及び２１は、第１方向の切断線３３に沿う切断によって現れた面であり、切断端面３６及び３７は第２方向の切断線３４の切断によって現れた面である。切断側面２０及び２１には、内部電極２６及び２７のすべてが露出している。また、一方の切断端面３６には、内部電極２６のみが露出し、他方の切断端面３７には、内部電極２７のみが露出している。
【００７０】
なお、図８に示すように、複数のダミー部付きグリーンチップ４２が行及び列方向に配列されるように、ダミー部が形成されたマザーブロックが拡張性のある粘着シート３８上に貼り付けられた状態で切断されることが好ましい。この場合、図示しないエキスパンド装置によって、粘着シート３８を拡張することができる。
【００７１】
図９は、行及び列方向に配列された複数のダミー部付きグリーンチップの互いの間隔を広げた状態を示す斜視図である。
図８に示す粘着シート３８を拡張することによって、図９に示すように、行及び列方向に配列された複数のダミー部付きグリーンチップ４２は、互いの間隔を広げた状態とされる。
【００７２】
図１０は、第１実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの一例を端面方向から示す模式図である。
図１０に示すダミー部付きグリーンチップ４２では、グリーンチップ１９の積層方向における一方の主面（上面）にダミー部４１が形成されている。
【００７３】
第１実施形態において、ダミー部を含むダミー部付きグリーンチップの厚みをＴＧ、幅をＷＧとしたとき、ＴＧ＝ＷＧであってもよいし、ＴＧ＜ＷＧであってもよいし、ＴＧ＞ＷＧであってもよい。ＴＧ／ＷＧの値は、０．６以上であることが好ましい。また、ＴＧ／ＷＧの値は、１．７以下であることが好ましい。
なお、ダミー部付きグリーンチップの厚みとは、図１０中、ＴＧで示される長さであり、ダミー部付きグリーンチップの幅とは、図１０中、ＷＧで示される長さである。
【００７４】
続いて、複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、複数のダミー部付きグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする転動工程が行われる。
【００７５】
具体的には、図２３（ａ）、図２３（ｂ）及び図２３（ｃ）に示した方法を用いて転動工程を行うことができる。すなわち、粘着シート上に貼り付けられた複数のダミー部付きグリーンチップが、粘着シートとともに支持台上に置かれ、他方、転動作用板がダミー部付きグリーンチップに対して上から作用し得る状態に置かれる。支持台及び転動作用板は、好ましくは、シリコーンゴムから構成される。支持台を転動作用板に対して移動させることによって、複数のダミー部付きグリーンチップが９０度回転し、一方の切断側面を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板を除去すれば、当該切断側面が開放面となる。
【００７６】
次に、開放面とされた切断側面に未焼成のセラミック保護層が形成される。未焼成のセラミック保護層は、例えば、セラミック保護層用グリーンシートを貼り付けるか、又は、セラミック保護層用ペーストを塗布することにより形成される。
【００７７】
セラミック保護層用グリーンシート又はセラミック保護層用ペーストには、マザーブロックを作製するためのセラミックグリーンシートと同じセラミック原料が主成分として含有されていることが好ましい。
【００７８】
未焼成のセラミック保護層を形成した後、必要に応じて、乾燥工程が行われる。乾燥工程では、未焼成のセラミック保護層が形成されたダミー部付きグリーンチップが、例えば、１２０℃に設定されたオーブンに５分間入れられる。
【００７９】
その後、未焼成のセラミック保護層が形成された複数のダミー部付きグリーンチップを再び転動させる転動工程が行われる。
【００８０】
具体的には、図２４（ａ）、図２４（ｂ）、図２４（ｃ）、図２４（ｄ）及び図２４（ｅ）に示した方法を用いて転動工程を行うことができる。すなわち、一方の切断側面に未焼成のセラミック保護層が形成された複数のダミー部付きグリーンチップは、粘着シートを介して支持台によって支持され、複数のダミー部付きグリーンチップに対して、転動作用板が上から作用し得る状態に置かれる。支持台を転動作用板に対して移動させることによって、複数のダミー部付きグリーンチップが９０度回転することを２回繰り返し、他方の切断側面を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板を除去すれば、当該切断側面が開放面となる。
【００８１】
開放面とされた反対側の切断側面にも、上記と同様に、未焼成のセラミック保護層が形成される。また、未焼成のセラミック保護層を形成した後、必要に応じて、乾燥工程が行われる。以上により、未焼成の部品本体が得られる。
【００８２】
図１１は、第１実施形態に係る未焼成の部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
図１１には、積層方向における一方の主面にダミー部４１が形成されたグリーンチップ１９の一方の切断側面２０に未焼成のセラミック保護層２２を形成し、他方の切断側面２１に未焼成のセラミック保護層２３を形成した未焼成の部品本体５１が示されている。未焼成の部品本体５１は、未焼成のセラミック保護層２３を上方へ向けた状態で、粘着シート３８上に貼り付けられている。
【００８３】
第１実施形態では、未焼成のセラミック保護層が形成された未焼成の部品本体からダミー部が除去されることが好ましい。
【００８４】
図１２（ａ）、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）は、第１実施形態においてダミー部を除去する工程の一例を説明するための図である。
図１２（ａ）に示すように、未焼成の部品本体５１を９０度回転させ、ダミー部４１を上方へ向けた状態とする。この状態で、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）に示すように、ダミー部４１を除去する。
【００８５】
ダミー部を除去する方法は特に限定されないが、例えば、グラインダー等を用いてダミー部を研削する方法等が挙げられる。
【００８６】
ダミー部が除去された未焼成の部品本体から粘着シートを剥離した後、未焼成の部品本体が焼成される。焼成温度は、未焼成の部品本体に含まれるセラミック材料や金属材料にもよるが、例えば９００℃以上、１３００℃以下の範囲である。
【００８７】
焼成後の部品本体の両端面に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、さらに、必要に応じて、めっきが施されることによって、外部電極が形成される。なお、導電性ペーストの塗布は、未焼成の部品本体に対して実施されてもよく、未焼成の部品本体の焼成時に、導電性ペーストの焼付けを同時に行なうようにしてもよい。
【００８８】
このようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１が製造される。
【００８９】
以上、グリーンチップの積層方向における一方の主面（上面又は下面）にダミー部が形成される場合について主に説明したが、第１実施形態では、グリーンチップの積層方向における両方の主面（上面及び下面）にダミー部が形成されてもよい。
【００９０】
図１３は、第１実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの別の一例を端面方向から示す模式図である。
図１３に示すダミー部付きグリーンチップ４４では、グリーンチップ１９の積層方向における両方の主面（上面及び下面）にダミー部４１及び４３が形成されている。
【００９１】
図１４は、第１実施形態に係る未焼成の部品本体の別の一例を端面方向から示す模式図である。
図１４には、積層方向における両方の主面にダミー部４１及び４３が形成されたグリーンチップ１９の一方の切断側面２０に未焼成のセラミック保護層２２を形成し、他方の切断側面２１に未焼成のセラミック保護層２３を形成した未焼成の部品本体５２が示されている。未焼成の部品本体５２は、未焼成のセラミック保護層２３を上方へ向けた状態で、粘着シート３８上に貼り付けられている。
【００９２】
図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）、図１５（ｄ）及び図１５（ｅ）は、第１実施形態においてダミー部を除去する工程の別の一例を説明するための図である。
図１５（ａ）に示すように、未焼成の部品本体５２を９０度回転させ、ダミー部４１を上方へ向けた状態とする。この状態で、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）に示すように、ダミー部４１を除去する。ダミー部４１を除去した後、未焼成の部品本体５２を１８０度回転させ、ダミー部４３を上方へ向けた状態とする（図示せず）。この状態で、図１５（ｄ）及び図１５（ｅ）に示すように、ダミー部４３を除去する。
【００９３】
ダミー部が除去された未焼成の部品本体から粘着シートを剥離した後、未焼成の部品本体が焼成される。焼成後の部品本体の両端面に外部電極を形成することにより、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１が製造される。
【００９４】
図１６（ａ）は、従来の製造方法により得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示すＬＴ断面図であり、図１６（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る製造方法により得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示すＬＴ断面図である。
【００９５】
従来の製造方法のようにダミー部を形成しない場合、図１６（ａ）に示すように、部品本体１２には、内部電極２６及び２７が存在する部分と内部電極２６又は２７が存在しない部分との間で段差が生じてしまう。段差が生じた部品本体１２に外部電極２８及び２９を形成すると、外部電極２８と内部電極２６との距離（図１６（ａ）中、Ｅ１で示される長さ）、及び、外部電極２９と内部電極２７との距離が短いため、めっき処理時等に水分が部品本体１２に侵入しやすくなる。したがって、積層セラミックコンデンサの品質が劣化するおそれがある。
【００９６】
これに対し、本発明の第１実施形態に係る製造方法のようにセラミックグリーンシートを用いてダミー部を形成する場合、ダミー部を除去する際に未焼成の部品本体の表面を平面状に研削することによって、図１６（ｂ）に示すように、部品本体１２に生じる段差を埋めることができる。その結果、図１６（ｂ）中、Ｔ１で示される長さとＴ２で示される長さの関係のように、部品本体の最も主面側に積層された内部電極と部品本体の主面との間隔が、容量形成部から端面に近づくにつれて広くなる。この場合、外部電極２８と内部電極２６との距離（図１６（ｂ）中、Ｅ２で示される長さ）、及び、外部電極２９と内部電極２７との距離を長くすることができるため、めっき処理時等に水分が部品本体１２に侵入しにくくなる。したがって、積層セラミックコンデンサの品質劣化を防止することができる。
【００９７】
なお、第１実施形態においては、グリーンチップの積層方向における一方の主面にダミー部を形成する場合でも上述の効果は得られるが、グリーンチップの積層方向における両方の主面にダミー部を形成する場合の方が、両面の段差を埋めることができるため、品質劣化を防止する効果は高い。上述の効果を得る観点からは、少なくとも段差を埋める部分を構成するダミー部は、マザーブロックを作製するためのセラミックグリーンシートと同じセラミック原料を主成分として含有することが好ましい。
【００９８】
以上より、下記の特徴を有する積層セラミック電子部品もまた、本発明の１つである。
積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する１対の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する１対の側面と、積層方向及び幅方向に直交する長さ方向に相対する１対の端面とを有する部品本体と、上記部品本体の少なくとも１対の端面にそれぞれ設けられた外部電極と、を備えた積層セラミック電子部品であって、上記部品本体の最も主面側に積層された上記内部電極と上記部品本体の主面との間隔が、容量形成部から端面に近づくにつれて広くなることを特徴とする積層セラミック電子部品。
【００９９】
（第２実施形態）
第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、樹脂を用いてダミー部を形成する場合について説明する。
【０１００】
まず、第１実施形態で説明した方法により、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックが得られる。得られたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【０１０１】
続いて、マザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部が形成される。なお、マザーブロックを作製した後にダミー部を形成してもよいし、マザーブロックを作製する前にダミー部を形成してもよい。第２実施形態では、樹脂を用いてダミー部が形成される。必要に応じて、ダミー部が形成されたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【０１０２】
第２実施形態において、マザーブロックの積層方向における一方の主面にダミー部を形成する場合、マザーブロックの積層方向における上面にダミー部を形成してもよいし、マザーブロックの積層方向における下面にダミー部を形成してもよい。
【０１０３】
第２実施形態において、樹脂を用いてダミー部を形成する方法は特に限定されず、マザーブロックの積層方向における上面にダミー部を形成する場合には、例えば、プレスされたマザーブロックの上面にダミー部となる樹脂シートを置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよいし、プレスされる前のマザーブロックの上面にダミー部となる樹脂シートを置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよい。一方、マザーブロックの積層方向における下面にダミー部を形成する場合には、例えば、プレスされたマザーブロックをダミー部となる樹脂シートの上に置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよいし、ダミー部となる樹脂シートの上にマザーブロックとなるセラミックグリーンシート及び内部電極パターンを積層した後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよい。なお、ダミー部となる樹脂シートは、１枚であってもよいし、複数枚が積層されてもよい。また、ダミー部を形成する樹脂の形態は、樹脂シートに限定されるものではない。
【０１０４】
第２実施形態において、ダミー部を形成するための樹脂の種類は特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。
【０１０５】
第２実施形態において、ダミー部の厚みは特に限定されないが、第１実施形態と同じ厚みであることが好ましい。
【０１０６】
その後、第１実施形態と同様に、ダミー部が形成されたマザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数のダミー部付きグリーンチップが得られる。この際、複数のダミー部付きグリーンチップが行及び列方向に配列されるように、ダミー部が形成されたマザーブロックが拡張性のある粘着シート上に貼り付けられた状態で切断されることが好ましい。
【０１０７】
第２実施形態において、ダミー部を含むダミー部付きグリーンチップの厚みをＴＧ、幅をＷＧとしたとき、ＴＧ＝ＷＧであってもよいし、ＴＧ＜ＷＧであってもよいし、ＴＧ＞ＷＧであってもよい。ＴＧ／ＷＧの好ましい値は、第１実施形態と同じである。
【０１０８】
続いて、第１実施形態と同様に、複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、複数のダミー部付きグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする転動工程が行われ、開放面とされた切断側面に未焼成のセラミック保護層が形成される。その後、未焼成のセラミック保護層が形成された複数のダミー部付きグリーンチップを再び転動させる転動工程が行われ、開放面とされた反対側の切断側面にも未焼成のセラミック保護層が形成される。
【０１０９】
第２実施形態では、未焼成のセラミック保護層が形成された未焼成の部品本体からダミー部が除去されることが好ましい。ダミー部を除去する方法は、第１実施形態と同様である。
【０１１０】
ダミー部が除去された未焼成の部品本体から粘着シートを剥離した後、未焼成の部品本体が焼成される。焼成後の部品本体の両端面に外部電極を形成することにより、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１が製造される。
【０１１１】
第２実施形態では、グリーンチップの積層方向における両方の主面（上面及び下面）にダミー部が形成されてもよい。
【０１１２】
本発明の第２実施形態に係る製造方法のように樹脂を用いてダミー部を形成する場合、セラミックグリーンシートを用いてダミー部を形成する場合と比べて、安価に積層セラミック電子部品を製造することができる。
【０１１３】
（第３実施形態）
第３実施形態では、上記第１実施形態及び第２実施形態とは異なり、ジルコニアシートを用いてダミー部を形成する場合について説明する。
【０１１４】
まず、第１実施形態で説明した方法により、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックが得られる。得られたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【０１１５】
続いて、マザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部が形成される。なお、マザーブロックを作製した後にダミー部を形成してもよいし、マザーブロックを作製する前にダミー部を形成してもよい。第３実施形態では、ジルコニアシートを用いてダミー部が形成される。必要に応じて、ダミー部が形成されたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【０１１６】
第３実施形態において、マザーブロックの積層方向における一方の主面にダミー部を形成する場合、マザーブロックの積層方向における上面にダミー部を形成してもよいし、マザーブロックの積層方向における下面にダミー部を形成してもよい。
【０１１７】
第３実施形態において、ジルコニアシートを用いてダミー部を形成する方法は特に限定されず、マザーブロックの積層方向における上面にダミー部を形成する場合には、例えば、プレスされたマザーブロックの上面にダミー部となるジルコニアシートを置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよいし、プレスされる前のマザーブロックの上面にダミー部となるジルコニアシートを置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよい。一方、マザーブロックの積層方向における下面にダミー部を形成する場合には、例えば、プレスされたマザーブロックをダミー部となるジルコニアシートの上に置いた後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよいし、ダミー部となるジルコニアシートの上にマザーブロックとなるセラミックグリーンシート及び内部電極パターンを積層した後、ダミー部が形成されたマザーブロックをプレスしてもよい。なお、ダミー部となるジルコニアシートは、１枚であってもよいし、複数枚が積層されてもよい。
【０１１８】
第３実施形態において、ダミー部を形成するためのジルコニアシートには、ジルコニアの他、バインダ及び溶剤等が含まれる。ジルコニアシートは、例えば、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いて成形される。
【０１１９】
第３実施形態において、ダミー部の厚みは特に限定されないが、第１実施形態と同じ厚みであることが好ましい。
【０１２０】
その後、第１実施形態と同様に、ダミー部が形成されたマザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数のダミー部付きグリーンチップが得られる。この際、複数のダミー部付きグリーンチップが行及び列方向に配列されるように、ダミー部が形成されたマザーブロックが拡張性のある粘着シート上に貼り付けられた状態で切断されることが好ましい。
【０１２１】
図１７は、第３実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの一例を端面方向から示す模式図である。
図１７に示すダミー部付きグリーンチップ４６では、グリーンチップ１９の積層方向における一方の主面（上面）にダミー部４５が形成されている。
【０１２２】
第３実施形態において、ダミー部を含むダミー部付きグリーンチップの厚みをＴＧ、幅をＷＧとしたとき、ＴＧ＝ＷＧであってもよいし、ＴＧ＜ＷＧであってもよいし、ＴＧ＞ＷＧであってもよい。ＴＧ／ＷＧの好ましい値は、第１実施形態と同じである。
【０１２３】
続いて、第１実施形態と同様に、複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、複数のダミー部付きグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする転動工程が行われ、開放面とされた切断側面に未焼成のセラミック保護層が形成される。その後、未焼成のセラミック保護層が形成された複数のダミー部付きグリーンチップを再び転動させる転動工程が行われ、開放面とされた反対側の切断側面にも未焼成のセラミック保護層が形成される。
【０１２４】
図１８は、第３実施形態に係る未焼成の部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
図１８には、積層方向における一方の主面にダミー部４５が形成されたグリーンチップ１９の一方の切断側面２０に未焼成のセラミック保護層２２を形成し、他方の切断側面２１に未焼成のセラミック保護層２３を形成した未焼成の部品本体５３が示されている。未焼成の部品本体５３は、未焼成のセラミック保護層２３を上方へ向けた状態で、粘着シート３８上に貼り付けられている。
【０１２５】
第３実施形態では、ダミー部が形成された未焼成の部品本体から粘着シートを剥離した後、ダミー部が形成された状態で未焼成の部品本体が焼成されることが好ましい。焼成温度は、未焼成の部品本体に含まれるセラミック材料や金属材料にもよるが、例えば９００℃以上、１３００℃以下の範囲である。
【０１２６】
ジルコニアシートに含まれていたバインダ及び溶剤等の成分は焼失するため、焼成後の部品本体には、ジルコニアの粉末が残る。そのため、超音波洗浄等を行うことによって、ダミー部を除去することができる。このように、第３実施形態では、セラミック保護層が形成された部品本体からダミー部が形成されることが好ましい。
【０１２７】
図１９（ａ）及び図１９（ｂ）は、焼成後に得られる部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
図１９（ａ）には、ダミー部が除去された後の部品本体５３´を示している。焼成後、必要に応じて、不要なセラミック保護層２２及び２３を除去することによって、図１９（ｂ）に示すように、部品本体１２が得られる。不要なセラミック保護層を除去する方法としては、例えば、バレル研磨等の方法が挙げられる。
【０１２８】
図１９（ａ）では、ダミー部が形成されていた全ての箇所にセラミック保護層２２及び２３が形成されているが、ダミー部が形成されていた一部の箇所にセラミック保護層２２及び２３が形成されていてもよい。また、ダミー部が形成されていた箇所にセラミック保護層２２及び２３が形成されていなくてもよい。
【０１２９】
焼成後の部品本体の両端面に外部電極を形成することにより、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１が製造される。
【０１３０】
第３実施形態では、グリーンチップの積層方向における両方の主面（上面及び下面）にダミー部が形成されてもよい。
【０１３１】
本発明の第３実施形態に係る製造方法のようにジルコニアシートを用いてダミー部を形成する場合、ジルコニアは焼成治具に用いられている材料であるため、ダミー部が形成された状態で未焼成の部品本体を焼成しても製品への影響は小さいと考えられる。ダミー部が形成された状態で未焼成の部品本体を焼成する場合には、焼成前にダミー部を研削する必要がないため、ダミー部を容易に除去することができる。
【０１３２】
また、ジルコニアシートを用いてダミー部を形成する場合、ダミー部を介して複数のグリーンチップを積み重ねてもよい。
【０１３３】
図２０は、第３実施形態に係るダミー部付きグリーンチップの別の一例を端面方向から示す模式図である。
図２０に示すダミー部付きグリーンチップ４７では、グリーンチップ１９ａとグリーンチップ１９ｂとが積層方向に積み重ねられており、グリーンチップ１９ａ及び１９ｂの間にダミー部４５が形成されている。積み重ねられるグリーンチップの個数は２個に限定されず、３個以上であってもよい。
【０１３４】
続いて、第１実施形態と同様に、複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、複数のダミー部付きグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする転動工程が行われ、開放面とされた切断側面に未焼成のセラミック保護層が形成される。その後、未焼成のセラミック保護層が形成された複数のダミー部付きグリーンチップを再び転動させる転動工程が行われ、開放面とされた反対側の切断側面にも未焼成のセラミック保護層が形成される。
【０１３５】
図２１は、第３実施形態に係る未焼成の部品本体の別の一例を端面方向から示す模式図である。
図２１には、ダミー部４５が間に形成されたグリーンチップ１９ａ及び１９ｂの一方の切断側面２０に未焼成のセラミック保護層２２を形成し、他方の切断側面２１に未焼成のセラミック保護層２３を形成した未焼成の部品本体５４が示されている。未焼成の部品本体５４は、未焼成のセラミック保護層２３を上方へ向けた状態で、粘着シート３８上に貼り付けられている。
【０１３６】
図２２（ａ）及び図２２（ｂ）は、焼成後に得られる部品本体の一例を端面方向から示す模式図である。
図２２（ａ）には、ダミー部が除去された後の部品本体５４´を示している。焼成後、必要に応じて、部品本体１２を２つに分離し、不要なセラミック保護層２２及び２３を除去することによって、図２２（ｂ）に示すように、２つの部品本体１２が得られる。本実施形態では、弱い力でも部品本体を容易に分離することができる。不要なセラミック保護層を除去する方法としては、例えば、バレル研磨等の方法が挙げられる。
【０１３７】
焼成後の部品本体の両端面に外部電極を形成することにより、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１が製造される。
【０１３８】
（その他の実施形態）
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、ダミー部を形成する方法は上述した実施形態で説明した方法に限定されるものではなく、他の方法によってダミー部を形成してもよい。また、グリーンチップの積層方向における両方の主面にダミー部を形成する場合、例えば、セラミックグリーンシートを用いて一方の主面にダミー部を形成し、樹脂を用いて他方の主面にダミー部を形成してもよい。
【０１３９】
上述した実施形態では、ダミー部が形成されたマザーブロックを第１方向の切断線及び第２方向の切断線に切断して複数のダミー部付きグリーンチップを得てから、切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成していたが、以下のように変更することも可能である。
【０１４０】
すなわち、ダミー部が形成されたマザーブロックを第１方向の切断線のみに沿って切断することによって、第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した、複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体を得てから、切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成した後、第２方向の切断線に切断して複数の未焼成の部品本体を得て、その後、未焼成の部品本体を焼成してもよい。焼成後は、前述の実施形態と同様の工程を行うことによって、積層セラミック電子部品を製造することができる。
【符号の説明】
【０１４１】
１１                    積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）
１２，５３´，５４´    部品本体
１３，１４              主面
１５，１６              側面
１７，１８              端面
１９，１９ａ，１９ｂ    グリーンチップ
２０，２１              切断側面
２２，２３              セラミック保護層
２４                    積層部
２５                    セラミック層
２６，２７              内部電極
２８，２９              外部電極
３１                    セラミックグリーンシート
３２                    内部電極パターン
３３                    第１方向の切断線
３４                    第２方向の切断線
３５                    マザーブロック
３６，３７              切断端面
３８                    粘着シート
４０，４１，４３，４５  ダミー部
４２，４４，４６，４７  ダミー部付きグリーンチップ
５１，５２，５３，５４  未焼成の部品本体
６０                    支持台
６１                    転動作用板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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