(57)【要約】【課題】本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本体部と該本体部内に配置されたコイル部を含むコイル部品であって、上記コイル部は、コイル形状の絶縁層と、上記絶縁層の一面及びこれに対向する他面のうち少なくとも１つの面に配置され、上記絶縁層に対応するコイル形状を有するコイル導体と、上記絶縁層及び上記コイル導体をシーリングするシーリング材を含むコイル部品及びそれを製造する方法が開示される。【選択図】図２
2018011041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と該本体部内に配置されたコイル部を含むコイル部品であって、
前記コイル部は、
コイル形状の絶縁層と、
前記絶縁層の一面及びこれに対向する他面のうち少なくとも１つの面に配置され、前記絶縁層に対応するコイル形状を有するコイル導体と、
前記絶縁層及び前記コイル導体をシーリングするシーリング材と、
を含む、コイル部品。
【請求項２】
前記シーリング材は、前記絶縁層及び前記コイル導体の隣接パターン間の空間を充填する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記コイル導体は、前記絶縁層の一面及び他面にそれぞれ配置された第１及び第２のコイル導体を含む、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１及び第２のコイル導体は、前記絶縁層を貫通するビア孔を介して互いに連結される、請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１及び第２のコイル導体のいずれかと絶縁層の間に形成されたシード層をさらに含む、請求項３または４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記絶縁層及び前記コイル導体は、それぞれ複数備えられ、複数の前記絶縁層及び複数の前記コイル導体は交互に積層配置される、請求項１〜５の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記絶縁層は、４０μｍ以下（０μｍを除く）の厚さを有する、請求項１〜６の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記絶縁層は、ペリレン、エポキシ及びポリイミドからなる群より選択された１種以上を含む、請求項１〜７の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記本体部は、磁性物質を含む、請求項１〜８の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記コイル部のコア領域には貫通孔が設けられ、前記貫通孔は導体物質で充填された、請求項１〜９の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記本体部上に配置され、前記コイル導体と連結される電極部をさらに含む、請求項１〜１０の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
支持部材を準備する段階と、
前記支持部材上にコイル形状のオープニングパターンを有する第１のマスクを形成する段階と、
前記第１のマスクのオープニングパターンに第１のコイル導体を形成する段階と、
前記第１のコイル導体上に絶縁層を形成する段階と、
前記第１のコイル導体と前記支持部材を分離する段階と、
前記第１のマスク及び前記絶縁層において前記第１のマスクに対応する領域を除去する段階と、
前記絶縁層及び前記第１のコイル導体をシーリングするシーリング材を形成する段階と、
を含む、コイル部品の製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁層の形成後、前記第１のコイル導体と前記支持部材を分離する前に、
前記絶縁層上にシード層を形成する段階と、
前記シード層上にコイル形状のオープニングパターンを有する第２のマスクを形成する段階と、
前記第２のマスクのオープニングパターンに第２のコイル導体を形成する段階と、
前記第２のマスクを除去する段階と、をさらに含み、
前記支持部材を分離した後、
前記シード層において前記第２のマスクに対応する領域を除去する段階をさらに含む、請求項１２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１４】
前記支持部材の少なくとも一面には金属層が配置され、前記第１のマスクは前記金属層上に形成され、
前記第１のコイル導体と前記支持部材を分離する段階は、前記支持部材と前記金属層を分離する段階である、請求項１２または１３に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１５】
前記支持部材は、ガラス繊維及び絶縁樹脂を含む、請求項１２〜１４の何れか１項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記支持部材の両面を用いて２つのコイル部を同時に形成する、請求項１２〜１５の何れか１項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品の一つであるインダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗及びキャパシタとともに、電子回路をなしてノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子である。
【０００３】
このようなインダクタは、巻線型、積層型、薄膜型などに分けられるが、中でも、薄膜型インダクタは、相対的に薄く製造するのに適しており、最近、様々な分野で活用されている。
【０００４】
しかし、従来の薄膜型インダクタの場合、絶縁基板上にコイル導体を形成していたため、コイル部品の全厚を低減するには限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の種々の目的のうち一つは、コイル部品の厚さが最小化されたコイル部品及びそれを製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明において提案する様々な解決手段のうち一つは、印刷回路基板の製造に用いられるコアレス（Ｃｏｒｅｌｅｓｓ）工法を応用してコイル部を形成することで、コイル部の厚さを低減することである。
【０００７】
例えば、本発明の一実施形態に係るコイル部品は、本体部と該本体部内に配置されたコイル部を含むコイル部品であり、上記コイル部は、コイル形状の絶縁層と、上記絶縁層の一面及びこれに対向する他面のうち少なくとも１つの面に配置され、上記絶縁層に対応するコイル形状を有するコイル導体と、上記絶縁層及び上記コイル導体をシーリングするシーリング材と、を含むことができ、
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法は、支持部材を準備する段階と、上記支持部材上にコイル形状のオープニングパターンを有する第１のマスクを形成する段階と、上記第１のマスクのオープニングパターンに第１のコイル導体を形成する段階と、上記コイル導体上に絶縁層を形成する段階と、上記第１のコイルパターンと上記支持部材を分離する段階と、上記第１のマスク及び上記絶縁層において上記第１のマスクに対応する領域を除去する段階と、上記絶縁層及び上記第１のコイル導体をシーリングするシーリング材を形成する段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の様々な効果の一つとして、絶縁基板ではない絶縁層上にコイル導体が配置されることによって、コイル部品の厚さを最小化することができ、これにより、コイル部品の小型化及び薄型化の達成が容易になるという長所がある。
【００１０】
本発明の多様且つ有益な長所と効果は、上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図２】図１のコイル部品のＢ−Ｂ'線に沿った切断断面図である。
【図３】図１のコイル部品のＡ−Ａ'線に沿った切断断面図である。
【図４】本発明の他の一実施形態に係るコイル部品の切断断面図である。
【図５】図３のコイル部品を製造する工程を順次に示した図面である。
【図６】図３のコイル部品を製造する工程を順次に示した図面である。
【図７】図３のコイル部品を製造する工程を順次に示した図面である。
【図８】図３のコイル部品を製造する工程を順次に示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）が誇張されることがある。
【００１３】
一方、本発明で用いられる「一実施形態（ｏｎｅ  ｅｘａｍｐｌｅ）」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかしながら、下記の説明で提示された実施形態は、他の実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の実施形態で説明された事項が他の実施形態で説明されていなくても、他の実施形態でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の実施形態に関する説明であると理解されることができる。
【００１４】
以下では、本発明の一実施形態に係るコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタを例に挙げて説明するが、必ずしもこれに制限されるものではなく、本発明の内容が他の様々な用途のコイル部品にも適用可能であることは言うまでもない。他の様々な用途のコイル部品の例としては、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ  Ｂｅａｄ）などが挙げられる。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図であり、 図２のコイル部品のＢ−Ｂ'線に沿った切断断面図である、図３は、図１のコイル部品のＡ−Ａ'線に沿った切断断面図である。この場合、図１に基づいて、以下の説明における「長さ」方向を図１の「Ｌ」方向、「幅」方向を「Ｗ」方向、「厚さ」方向を「Ｔ」方向として定義することができる。
【００１６】
図１から図３を参照すると、本発明の一実施形態に係るコイル部品１００は、本体部１１０と、コイル部１２０と、電極部１３０とを含んで構成されることができる。
【００１７】
本体部１１０は、コイル部品１００の外観をなす。本体部１１０は、長さ方向に対向する両側面、幅方向に対向する両側面、及び厚さ方向に対向する上面と下面からなる略六方体形状であることができるが、これに限定されるものではない。
【００１８】
本体部１１０は、磁性物質を含むことができる。磁性物質は、磁性性質を有するものであれば特に限定されず、例えば、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、又はＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末などのＦｅ合金類、Ｆｅ基非晶質、Ｃｏ基非晶質などの非晶質合金類、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどのスピネル型フェライト類、Ｂａ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ系フェライト、Ｂａ−Ｃｏ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系フェライトなどの六方晶型フェライト類、Ｙ系フェライトなどのガーネット型フェライト類が挙げられる。
【００１９】
磁性物質は、金属磁性体粉末及び樹脂混合物を含むものであることができる。金属磁性体粉末は、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、又はシリコン（Ｓｉ）を主成分として含むことができ、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）−シリコン（Ｓｉ）などを含んでもよいが、これに限定されるものではない。樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独で、もしくは、混合して含んでもよいが、これに限定されるものではない。金属磁性体粉末は、２以上の平均粒径Ｄ１、Ｄ２を有する金属磁性体粉末が充填されたものであってもよい。この場合、互いに異なる大きさのバイモーダル（ｂｉｍｏｄａｌ）金属磁性体粉末を使用して圧着することで、磁性体樹脂複合体を完全に満たすことができ、充填率を高めることができる。  
【００２０】
本体部１１０は、金属磁性体粉末及び樹脂混合物を含む磁性体樹脂複合体がシート状に成形され、コイル部１２０の上部と下部に圧着及び硬化して形成されたものであってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。このとき、磁性体樹脂複合体の積層方向は、コイル部品の実装面に対して垂直になっていてもよい。ここでいう垂直とは、完全な９０°だけでなく略９０°、即ち、６０〜１２０°程度も含む概念である。
【００２１】
電極部１３０は、コイル部品１００が電子機器に実装されるときに、コイル部品１００を電子機器と電気的に連結させる役割を果たす。電極部１３０は、本体部１１０上に互いに離隔して配置された第１及び第２の外部電極１３１、１３２を含むことができる。電極部１３０は、例えば、伝導性樹脂層と、伝導性樹脂層上に形成された導体層とを含むことができる。伝導性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び銀（Ａｇ）からなる群より選択されたいずれか１つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むことができる。導体層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及び錫（Ｓｎ）からなる群より選択されたいずれか１つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層と錫（Ｓｎ）層が順次に形成されることができる。一方、電極部１３０の形状は、特に限定されず、例えば、図１に示されたように、本体部１１０の両側面のみに形成されてもよく、本体部１１０の両側面とこれに連結される下面に形成されてＬ字形状をなしてもよい。
【００２２】
コイル部１２０は、絶縁層１２１と、コイル導体１２２と、シーリング材１２４とを含む。コイル部１２０のコア領域１１５には貫通孔が設けられていてもよく、この場合、貫通孔には、コイル導体１２２と同一又は異なる導体物質が充填されていてもよい。
【００２３】
絶縁層１２１は、コイル形状を有し、コイル部品１００の他の構成要素とコイル導体１２２を絶縁させ、保護する役割を果たす。コイル導体１２２が複数である場合、これらの複数のコイル導体１２２の相互間を絶縁させる役割を果たしてもよい。
【００２４】
上述したように、従来の薄膜型インダクタでは、絶縁基板、例えば、銅張積層板（ＣＣＬ，  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）上にコイル導体を形成していたため、コイル部品の全厚を低減するには限界があった。これは、絶縁基板の厚さが過度に薄くなると（絶縁基板の厚さが約６０μｍ以下になると）、製造過程で基板のうねりや破損などの不良に繋がる恐れがあるためであった。しかしながら、本実施形態では、コイル導体が絶縁基板ではない絶縁層上に配置されるため、コイル部１２０の厚さを顕著に低減できるという長所があり、これによって、コイル部品１００の小型化及び薄型化の達成が容易になるという長所がある。一例によると、絶縁層１２１は、５０μｍ以下（０μｍを除く）の厚さを有することができ、より好ましくは、４０μｍ以下（０μｍを除く）の厚さを有することができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。一方、絶縁層１２１の厚さが薄いほど、コイル部品１００の小型化及び薄型化の達成が容易になるため、その下限については特に限定しないが、コイル部に適切な剛性を与えるために、３μｍ以上にすることができる。
【００２５】
絶縁層１２１の材質は、電子の移動を遮断する性質を有するものであればいかなるものでも適用可能である。例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は、これらに無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、絶縁特性を有する高分子などを使用することができる。例えば、市場で商用化されているＸＢＦ、ＳＲ、ＰＰＧ、ＰＩＤ、Ｐｅｒｙｌｅｎｅなどが使用可能であるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００２６】
コイル導体１２２は、絶縁層１２１に対応するコイル形状を有し、絶縁層１２１の一面及びこれに対向する他面のうち少なくとも１つの面に配置される。本実施形態では、高い水準のインダクタンスを得るために、一面及びこれに対向する他面ともに形成された形態を示した。すなわち、絶縁層１２１の一面には、第１のコイル導体１２２ａが形成され、これに対向する他面には、第２のコイル導体１２２ｂが形成されることができる。この場合、第１及び第２のコイル導体１２２ａ、１２２ｂは、絶縁層１２１を貫通するビア孔１２５を介して互いに連結されることができる。
【００２７】
コイル導体１２２は、電気伝導性の高い金属などの物質で形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金などから形成されることができる。この場合、平面コイル形状に製造するための好ましい工程の例として、電気めっき法を用いることができるが、これと類似の効果を奏するものであれば、当技術分野で知られている他の工程を用いてもよい。
【００２８】
一例によると、第１及び第２のコイル導体１２２ａ、１２２ｂのいずれかと絶縁層１２１との間に形成されたシード層１２３ａをさらに含むことができる。一般的に、絶縁層上にはめっきによるコイル導体の形成が困難なため、これを容易にするために基礎金属層としてシード層を形成するようになり、これによって、全てのコイル導体はシード層を有するようになる。しかしながら、後述するように、本実施形態では、一つのコイル導体が、絶縁層の形成前に形成されるため、シード層１２３ａを有しないという特徴を有する。
【００２９】
シーリング材１２４は、絶縁層１２１及びコイル導体１２２をシーリングし、コイル部品１００の他の構成要素とこれらを絶縁させ、保護する役割を果たす。シーリング材１２４の材質は、電子の移動を遮断する性質を有するものであればいかなるものでも適用可能である。例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は、これらに無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、絶縁特性を有する高分子などを使用することができる。例えば、市場で商用化されているＸＢＦ、ＳＲ、ＰＰＧ、ＰＩＤ、Ｐｅｒｙｌｅｎｅなどが使用可能であるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００３０】
一例によると、シーリング材１２４は、絶縁層１２１及びコイル導体１２２の隣接パターン間の空間を充填することができる。この場合、本体部１１０とコイル導体１２２とを絶縁させることによって、特性の悪化を防止することができ、さらに、コイル部品の製作過程におけるコイル導体１２２の変形などの発生を効果的に防止できるという長所がある。
【００３１】
図４は、本発明の他の一実施形態に係るコイル部品の切断断面図である。
【００３２】
図４を参照すると、本発明の他の一実施形態に係るコイル部品２００の本体部２１０におけるコイル部２２０は、シーリング材２２４、複数の絶縁層２２１ａ、２２１ｂ及び複数の導体パターン２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃを備え、上記複数の絶縁層２２１ａ、２２１ｂ及び複数の導体パターン２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃは互いに交互に積層配置される。コイル部２２０のコア領域２１５には貫通孔が設けられていてもよく、この場合、貫通孔には、コイル導体２２２と同一又は異なる導体物質が充填されていてもよい。
【００３３】
図４には、便宜上、２つの絶縁層２２１ａ、２２１ｂ及び３つの導体パターン２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃが互いに交互に積層配置されたコイル部品２００を示したが、必ずしもこれに制限されるものではなく、それ以上の数の絶縁層及び導体パターンが互いに交互に積層配置されていてもよい。本実施形態の場合、インダクタンスなどのコイル特性をより極大化できるという長所がある。
【００３４】
図５から図８は、図３のコイル部品を製造する工程を順次に示した図面である。以下、上述の内容と重複する説明は省略し、コイル部品の概略的な製造工程の各段階について説明する。
【００３５】
図５を参照すると、先ず、支持部材１０を準備する。支持部材としては、コイル部品を製造する過程でコイル部に適切な剛性を与えることができるものであれば、具体的な種類は特に限定されないが、例えば、支持部材１０は、銅張積層板であってもよい。一方、上記支持部材１０の少なくとも一面には金属層が配置されていてもよく、この場合、第１のコイル導体１２２ａの形成が容易になるという長所がある。
【００３６】
次に、支持部材１０の少なくとも一面にコイル形状のオープニングパターンを有する第１のマスク１２を形成する。この場合、第１のマスク１２は、公知のフォトリソグラフィー工法を用いて形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。一方、第１のマスク１２の材質は、パターンの形成後に剥離が可能で、光により選択的に反応が起こる感光性高分子であればいかなるものでも適用可能である。例えば、第１のマスクは、ネガ型フォトレジストあるいはポジ型フォトレジストであることができる。ここで、ネガ型フォトレジストとは、光が当たる部分（露光部）の高分子のみ不溶化して現像した後、露光部の高分子のみ残留するようになる感光性高分子であり、このようなネガ型フォトレジストの例としては、芳香族ビスアジド（ｂｉｓ−ａｚｉｄｅ）、メタクリル酸エステル（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ  ａｉｄ  ｅｓｔｅｒ）、桂皮酸エステルなどが挙げられるが、必ずしもこれに制限されるものではない。一方、ポジ型フォトレジストとは、光が当たる部分（露光部）の高分子のみ可溶化して現像した後、非露光部の高分子のみ残留するようになる感光性高分子であり、このようなポジ型フォトレジストの例としては、ポリメタクリル酸メチル、ナフトキノンジアジド、ポリブテン−１スルホンなどが挙げられるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００３７】
次に、第１のマスク１２のオープニングパターンに第１のコイル導体１２２ａを形成する。第１のコイル導体１２２ａは、当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、ドライフィルムを用いた無電解めっき法、電解めっき法などにより形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００３８】
次に、第１のコイル導体１２２ａ上に絶縁層１２１を形成する。絶縁層１２１は、公知のラミネーション工法により形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではなく、ディップ法、気相蒸着法、真空蒸着法などの様々な方式により形成することができる。
【００３９】
図６を参照すると、絶縁層１２１の特定の領域に、これを貫通するビアを形成する。ビアは、以降、導体で充填されてビア孔１２５を構成し、このようなビア孔１２５は、絶縁層１２１の一面及びこれに対向する他面にそれぞれ形成された第１及び第２のコイル導体１２２ａ、１２２ｂを電気的に連結する役割を果たす。ビア孔１２５は、機械的ドリル／又はレーザドリルなどを用いて形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではなく、感光性物質を用いた露光、現像及び剥離工程などの様々な方式により形成することができる。
【００４０】
次に、絶縁層１２１上にシード層１２３ａを形成する。シード層１２３ａは、後続工程である第２のコイル導体１２２ｂを形成し易くする役割を行う。シード層１２３ａは、スパッタリング工法、スピン工法、化学銅工法などを適用して形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００４１】
次に、シード層１２３ａ上にコイル形状のオープニングパターンを有する第２のマスク１３を形成する。第２のマスク１３も公知のフォトリソグラフィー工法を用いて形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００４２】
図７を参照すると、第２のマスク１３のオープニングパターンに第２のコイル導体１２２ｂを形成する。第２のコイル導体１２２ｂも当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、ドライフィルムを用いた無電解めっき法、電解めっき法などにより形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００４３】
次に、第２のマスク１３を除去する。第２のマスク１３の除去には、当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、剥離、エッチングなどを用いることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００４４】
次に、第１のコイルパターン１２２ａと支持部材１０とを分離する。このとき、支持部材１０上に金属層１１が配置されていると、第１のコイルパターン１２２ａと支持部材１０との分離は、支持部材１０とその表面に形成された金属層１１を分離するものであってもよい。
【００４５】
次に、シード層１２３ａにおいて第２のマスク１３に対応する領域を除去する。これには、当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、エッチングなどを用いることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。一方、支持部材１０上に金属層１１が配置されていると、本段階において金属層１１をともに除去することができる。
【００４６】
図８を参照すると、第１のマスク１２及び絶縁層１２１において第１のマスクに対応する領域を除去する。これには、当該技術分野においてよく知られている公知の方法、例えば、ＣＯ２レーザあるいはＵＶレーザによる剥離などを用いることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００４７】
次に、絶縁層１２１と第１及び第２のコイル導体１２２ａ、１２２ｂをシーリングするシーリング材１２４を形成する。シーリング材１２４の材質は、例えば、ＸＢＦ、ＳＲ、ＰＰＧ、ＰＩＤ、Ｐｅｒｙｌｅｎｅなどであってもよいが、必ずしもこれに制限されず、絶縁特性を有する他の物質でシーリングしてもよい。
【００４８】
次に、本体部１１０を形成する。上述したように、本体部１１０は、シート状に成形された金属磁性体粉末及び樹脂混合物を含む磁性体樹脂複合体をコイル部１２０の上部と下部に圧着及び硬化して形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００４９】
一方、本明細書において第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１の構成要素は第２の構成要素と命名されることもでき、同様に、第２の構成要素は第１の構成要素と命名されることもできる。
【００５０】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００５１】
１０  支持部材
１１  金属層
１２、１３  第１及び第２のマスク
１００、２００  コイル部品
１１０、２１０  本体部
１１５、２１５  コア領域
１２０、２２０  コイル部
１３０  電極部
１３１、１３２  第１及び第２の外部電極
１２１、２２１ａ、２２１ｂ  絶縁層
１２２ａ、１２２ｂ  第１及び第２の導体パターン
２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ  複数の導体パターン
１２３ａ、２２３ａ、２２３ｂ  シード層
１２４、２２４  シーリング材
１２５、２２５ａ、２２５ｂ  ビア孔
【図１】
2018011041.tif 000003
【図２】
2018011041.tif 000004
【図３】
2018011041.tif 000005
【図４】
2018011041.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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