(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性、および寸法安定性により優れた接続構造体を提供する。【解決手段】基板端子を有するセラミック基板３１０と、前記基板端子とそれぞれ電気的に接続された部品端子を有し、セラミック基板３１０と対向する電子部品２００と、前記基板端子と、前記部品端子とを電気的に接続する金属被覆樹脂粒子を含み、セラミック基板と電子部品２００とを接着する異方性接着材料１１０と、を備える。セラミック基板３１０の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板端子を有するセラミック基板と、
前記基板端子とそれぞれ電気的に接続された部品端子を有し、前記セラミック基板と対向する電子部品と、
前記基板端子と、前記部品端子とを電気的に接続する金属被覆樹脂粒子を含み、前記セラミック基板と前記電子部品とを接着する異方性接着材料と、
を備え、
前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体。
【請求項２】
前記セラミック基板の厚さは、１．０ｍｍ以下である、請求項１に記載の接続構造体。
【請求項３】
前記セラミック基板は、セラミック材料を用いたプリント配線基板である、請求項１または２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記セラミック基板には、カメラモジュール、センサモジュール、ＭＥＭＳモジュール、または高周波素子が搭載される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項５】
前記異方性接着材料は、アクリレートモノマーをラジカル重合させた重合体を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項６】
前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレートモノマーを含む、請求項５に記載の接続構造体。
【請求項７】
前記エポキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、２質量％以上１５質量％以下である、請求項６に記載の接続構造体。
【請求項８】
前記異方性接着材料は、フェノキシ樹脂、およびエラストマーをさらに含み、
前記エラストマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固体質量比で、２０質量％以上４０質量％以下である、請求項５〜７のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項９】
前記アクリレートモノマーは、カルボキシアクリレートモノマーを含む、請求項５に記載の接続構造体。
【請求項１０】
前記カルボキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、３質量％以上８質量％以下である、請求項９に記載の接続構造体。
【請求項１１】
１個当たりの大きさが５０００００μｍ２以下の基板端子を有し、大きさが１０ｃｍ２以下であるセラミック基板と、部品端子を有する電子部品とを、異方性導電接続する異方性接着材料であって、
前記異方性接着材料は、金属被覆樹脂粒子と、アクリレートモノマーとを含む、異方性接着材料。
【請求項１２】
前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレート又はカルボキシルアクリレートの少なくともいずれか一方を含む、請求項１１に記載の異方性接着材料。
【請求項１３】
前記異方性接着材料は、フィルム体である、請求項１１又は１２に記載の異方性接着材料。
【請求項１４】
基板端子を有するセラミック基板を載置するステップと、
前記セラミック基板の前記基板端子が設けられた面上に、金属被覆樹脂粒子を含む異方性接着材料を設けるステップと、
前記異方性接着材料の上に、部品端子を有する電子部品を前記基板端子と前記部品端子とが対向するように配置するステップと、
加熱および押圧によって、前記セラミック基板と、前記電子部品とを接着するステップと、
を含み、
前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体の製造方法。
【請求項１５】
前記セラミック基板と、前記電子部品とは、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下の押圧圧力で接着される、請求項１４に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１６】
前記セラミック基板と、前記電子部品とは、１２０℃以上１８０℃以下の加熱温度で接着される、請求項１４または１５に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１７】
前記異方性接着材料は、あらかじめ設けられたフィルム体であり、前記フィルム体を前記セラミック基板に貼り付けることで設けられる、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  ｏｆ  Ｔｈｉｎｇｓ）に対応するために、カメラ、各種センサ、および通信装置等を搭載した機器が普及しつつある。
【０００３】
このようなカメラ、各種センサ、または通信装置等の機能性モジュールは、小型の基板上に微小な端子を設けて高密度で実装されていることが多い。そのため、微小な端子を有する基板に対して、安定して異方性接続することが可能な技術が求められていた。
【０００４】
ここで、機能性モジュール、または電子部品等の基板としては、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、およびガラス基板などが一般的である。例えば、下記の特許文献１には、ガラス基板上に異方性導電フィルムを用いて液晶駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を実装する場合に、熱によるガラス基板の反りを抑制する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１１８９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示されるように、ガラス基板等の従来の基板は、耐熱性が低いため、加熱を伴う熱圧着によって異方性接続を行った場合、熱による反り、および熱収縮などが生じやすく、寸法安定性が低かった。
【０００７】
一方で、基板および端子の微小化が進むにつれて、寸法に対する許容誤差がより小さくなってしまう。そのため、熱等による寸法の変動がより生じにくい接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法が求められていた。
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、耐熱性、および寸法安定性により優れた、新規かつ改良された接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板端子を有するセラミック基板と、前記基板端子とそれぞれ電気的に接続された部品端子を有し、前記セラミック基板と対向する電子部品と、前記基板端子と、前記部品端子とを電気的に接続する金属被覆樹脂粒子を含み、前記セラミック基板と前記電子部品とを接着する異方性接着材料と、を備え、前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体が提供される。
【００１０】
前記セラミック基板の厚さは、１．０ｍｍ以下であってもよい。
【００１１】
前記セラミック基板は、セラミック材料を用いたプリント配線基板であってもよい。
【００１２】
前記セラミック基板には、カメラモジュール、センサモジュール、ＭＥＭＳモジュール、または高周波素子が搭載されてもよい。
【００１３】
前記異方性接着材料は、アクリレートモノマーをラジカル重合させた重合体を含んでもよい。
【００１４】
前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレートモノマーを含んでもよい。
【００１５】
前記エポキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、２質量％以上１５質量％以下であってもよい。
【００１６】
前記異方性接着材料は、フェノキシ樹脂、およびエラストマーをさらに含み、
前記エラストマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固体質量比で、２０質量％以上４０質量％以下であってもよい。
【００１７】
前記アクリレートモノマーは、カルボキシアクリレートモノマーを含んでもよい。
【００１８】
前記カルボキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、３質量％以上８質量％以下であってもよい。
【００１９】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、１個当たりの大きさが５０００００μｍ２以下の基板端子を有し、大きさが１０ｃｍ２以下であるセラミック基板と、部品端子を有する電子部品とを、異方性導電接続する異方性接着材料であって、前記異方性接着材料は、金属被覆樹脂粒子と、アクリレートモノマーとを含む、異方性接着材料が提供される。
【００２０】
前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレート又はカルボキシルアクリレートの少なくともいずれか一方を含んでもよい。
【００２１】
前記異方性接着材料は、フィルム体であってもよい。
【００２２】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、基板端子を有するセラミック基板を載置するステップと、前記セラミック基板の前記基板端子が設けられた面上に、金属被覆樹脂粒子を含む異方性接着材料を設けるステップと、前記異方性接着材料の上に、部品端子を有する電子部品を前記基板端子と前記部品端子とが対向するように配置するステップと、加熱および押圧によって、前記セラミック基板と、前記電子部品とを接着するステップと、を含み、前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体の製造方法が提供される。
【００２３】
前記セラミック基板と、前記電子部品とは、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下の押圧圧力で接着されてもよい。
【００２４】
前記セラミック基板と、前記電子部品とは、１２０℃以上１８０℃以下の加熱温度で接着されてもよい。
【００２５】
前記異方性接着材料は、あらかじめ設けられたフィルム体であり、前記フィルム体を前記セラミック基板に貼り付けることで設けられてもよい。このようなフィルム体は、ＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの一般的な基材フィルム上に前記異方性接着材料を塗工することで、形成することができる。
【００２６】
上記構成により、高い耐熱性を有するセラミック基板を用いて、セラミック基板に適した異方性接続を行うことができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように本発明によれば、耐熱性、および寸法安定性により優れた接続構造体を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係る接続構造体の構成を示す断面図である。
【図２】同実施形態に係る接続構造体に好適な異方性接着材料の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３０】
＜１．接続構造体＞
（接続構造体の構成）
まず、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る接続構造体１の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る接続構造体１の構成を示す断面図である。
【００３１】
図１に示すように、本実施形態に係る接続構造体１は、電子部品２００と、セラミック基板３１０とを異方性接着材料１１０によって異方性接続した構造体である。また、セラミック基板３１０には、例えば、機能性モジュール３２０が搭載される。
【００３２】
セラミック基板３１０は、無機物を焼結することで形成された基板である。具体的には、セラミック基板３１０は、酸化物、炭化物、窒化物、またはホウ化物などの無機化合物の粉末を成形した後、加熱処理によって焼き固めた基板状の焼結体である。
【００３３】
セラミック基板３１０の材質は、例えば、ホウケイ酸ガラスもしくは石英ガラスなどの各種ガラス、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ゲルマニウム、二酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、窒化ホウ素、または酸化亜鉛などであってもよい。より具体的には、セラミック基板３１０は、酸化アルミニウム（いわゆる、アルミナ）基板、低温同時焼成セラミック基板（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐａｒｅｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ：ＬＴＣＣ）、または高温同時焼成セラミック基板（Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐａｒｅｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ：ＨＴＣＣ）などであってもよい。
【００３４】
なお、本発明において、セラミック基板３１０には、シリコン等の半導体基板、および溶融石英等のガラス基板などの焼結されていない基板を含まないものとする。したがって、セラミック基板３１０は、いわゆるＩＣチップ（例えば、一般的なＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）接続に用いられるドライバＩＣなど）とは異なる、と考えることも可能である。
【００３５】
セラミック基板３１０の表面には、基板端子、および基板端子と接続する配線が設けられる。一例として、セラミック基板３１０の表面には、タングステン、モリブデン、チタン、銀、または銅などの金属を用いて、印刷法によって基板端子および配線が形成されてもよい。すなわち、セラミック基板３１０は、プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）の一形態であってもよい。セラミック基板３１０には、基板端子が１つ以上設けられていればよいが、一般的な異方性接続の観点からは、セラミック基板３１０には、基板端子が複数設けられる。セラミック基板３１０に複数設けられた基板端子は、所定の方向に配列されることで、端子配列を形成する。なお、基板端子とは、セラミック基板３１０の接続に寄与する部位を表し、電極に加えて、配線における接続部を表す場合もあり得る。
【００３６】
また、セラミック基板３１０は、セラミック基板を複数積層した後、さらに焼結することで形成された多層配線基板であってもよい。このような多層配線基板において、各層に設けられた配線は、層間を貫通するビアに埋設された導電材料を介することで接続されてもよい。
【００３７】
本実施形態に係る接続構造体１において、セラミック基板３１０の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、好ましくは、５ｃｍ２以下であり、より好ましくは、１ｃｍ２以下である。電子部品２００とセラミック基板３１０とを接続した後の接続構造体１に対して機能性モジュール３２０を搭載させやすくするためには、セラミック基板３１０の最小辺の長さは、セラミック基板３１０が矩形状の場合、０．３ｃｍ以上２ｃｍ以下であってもよい。例えば、セラミック基板３１０の最小辺の長さが０．３ｃｍ以上であることが好ましい理由は、接続工程前後での搬送などが行い易くなるためである。同様の理由から、セラミック基板３１０の最小辺の長さは、０．５ｃｍ以上であることがより好ましく、０．７ｃｍ以上であることがさらに好ましい。セラミック基板３１０の最小辺の長さが２ｃｍ以下である場合、接続構造体の容積が小さくなることで、接続構造体を搭載する製品の小型化を図ることができる。したがって、セラミック基板３１０の最小辺の長さは、２ｃｍ以下が好ましく、同様の理由から１．８ｃｍ以下がより好ましく、１．５ｃｍ以下がさらに好ましい。よって、セラミック基板３１０が矩形状の場合、セラミック基板３１０の面積は４ｃｍ２以下とすることが好ましい場合があり、この時のセラミック基板３１０の各辺の長さは、上述した好ましい範囲内の値の組み合わせから適宜設計することができる。セラミックは、耐熱性が高いため、熱収縮による寸法変動が小さく、加工時および実装時における寸法安定性が高い。したがって、セラミックは、寸法に対する許容誤差が小さい微小な基板の材質として好適に用いることができる。なお、セラミック基板３１０の大きさの下限値は、特に限定されないが、加工の精度等を考慮すると、例えば、０．１ｃｍ２である。また、セラミック基板３１０の大きさは、取り扱い性の観点からは、０．６ｃｍ２以上であることが好ましく、０．８ｃｍ２以上であることがより好ましく、１．０ｃｍ２以上であることがさらに好ましい。
【００３８】
また、セラミックは、硬度は高いが、脆性破壊されやすいため、切り欠き等を入れることで、一方向に切断する（いわゆる、チョコレートブレークによって切断する）ことが容易である。したがって、セラミックを材質に用いることにより、セラミック基板３１０は、微小な基板を容易に形成することができる。
【００３９】
さらに、セラミック基板３１０は、無機物であるセラミックで構成されるため、ガラスエポキシ基板または樹脂基板などの有機物を含む基板よりも、基板の切断時等にダストが発生しにくい。また、仮にダストが発生した場合でも、発生したダストが無機物であるため、セラミック基板３１０、電子部品２００、および機能性モジュール３２０にダストが付着しにくく、かつダストを容易に除去することが可能である。したがって、本実施形態に係る接続構造体１は、ダストがない（又はダストが極めて少ない）機能性モジュールに好適に用いられる。このような接続構造体１は、カメラやセンサなどの精密機器に対して求められる場合があり得る。
【００４０】
セラミック基板３１０の厚さは、好ましくは、１．０ｍｍ以下であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。セラミックは、強度が高いため、基板を薄く形成された場合でも反り等の変形が生じにくい。そのため、セラミック基板３１０は、より薄く形成された場合でも変形しにくい。また、セラミックは、耐衝撃性が高いため、セラミック基板３１０は、より薄く形成された場合でも、割れなどが生じにくい。したがって、セラミック基板３１０は、強度、および寸法安定性を維持したまま、より薄く形成することが可能であり、これにより、接続構造体１をさらに軽量化することが可能である。なお、セラミック基板３１０の厚さの下限値は、特に限定されないが、加工の精度を考慮すると、例えば、０．１ｍｍである。
【００４１】
セラミック基板３１０が多層配線基板として形成される場合、上述したセラミック基板３１０の厚みは、多層配線基板の全体の合計厚みである。ただし、この厚みには、セラミック基板３１０に設けられた基板端子等の高さは含まないものとする。
【００４２】
セラミック基板３１０の厚みは、セラミック基板３１０の全面又は中心部周辺を公知の厚み測定器（シックネスゲージ、高精度用ノギス又はマイクロメータ（例えば、株式会社ミツトヨ製の高精度デジマチックマイクロメータ）など）で測定することで、求めることができる。セラミック基板３１０に設けられた基板端子の高さは、公知の測定手法（ＳＥＭなどの電子顕微鏡若しくは金属顕微鏡による観察、又は株式会社キーエンス製の三次元測定器など）を用いることで、求めることができる。また、セラミック基板３１０に設けられた基板端子の高さばらつきは、表面粗さ計（例えば、株式会社小坂研究所製のサーフコーダＳＥ−４００）を用いて測定できる（特開２０１５−１３０４２６参照）。
【００４３】
さらに、セラミック基板３１０に設けられた基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２（０．００５ｃｍ２）以下であり、好ましくは、２０００００μｍ２（０．００２ｃｍ２）以下である。セラミック基板３１０は、寸法安定性が高いため、基板端子の大きさが微小であっても、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との位置ずれが生じにくい。したがって、セラミックを材質に用いることで、セラミック基板３１０では、表面に設けられた基板端子の大きさを縮小することができるため、セラミック基板３１０に端子および配線をより高密度で配置することができる。また、セラミック基板３１０は、熱収縮および反りなどの変形が生じにくく寸法安定性が高い。したがって、セラミック基板３１０は、基板端子の大きさがより縮小された場合でも、電子部品２００の部品端子との間で安定して異方性接続を行うことが可能である。なお、セラミック基板３１０に設けられた基板端子の大きさの下限値は、特に限定されないが、加工の精度を考慮すると、例えば、４００００μｍ２（０．０００４ｃｍ２）である。ただし、セラミック基板３１０の大きさによっては、基板端子の大きさは、４００００μｍ２（０．０００４ｃｍ２）より小さくてもよい。基板端子の大きさは、基板端子（接続部）の製造方法に依存するため、一概に限定されるものではないが、例えば、基板端子の大きさは、１個当たり１００００μｍ２以上であればよい。基板端子の大きさが１個当たり１００００μｍ２以上であれば、異方性接続にて導電粒子の捕捉に支障をきたさない程度の面積を備えているといえる。なお、上記の記載は、基板端子の大きさが１個当たり１００００μｍ２未満であることを排除するものではない。
【００４４】
電子部品２００は、セラミック基板３１０の基板端子と電気的に接続される部品端子を表面に有する電子回路である。電子部品２００は、例えば、フレキシブル回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）基板、またはＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップなどの集積回路素子であってもよい。また、電子部品２００は、セラミック基板３１０と同様に、セラミックからなる基板上に端子および配線が設けられた電子回路であってもよい。セラミック基板３１０と同様に、電子部品２００には、部品端子が複数設けられ、電子部品２００に複数設けられた部品端子は、所定の方向に配列されることで、端子配列を形成する。なお、部品端子は、電子部品２００の接続に寄与する部位を表し、電極に加えて、配線における接続部を表す場合もあり得る。
【００４５】
異方性接着材料１１０は、導電粒子を含み、セラミック基板３１０と、電子部品２００とを異方性接続する。例えば、異方性接着材料１１０は、紫外線などのエネルギー線または熱で硬化する硬化性樹脂等を主剤とし、導電粒子を含む接着剤である。
【００４６】
異方性接着材料１１０は、加熱によって、電子部品２００と、セラミック基板３１０との間で主剤である硬化性樹脂を硬化させ、両者を接着する。また、異方性接着材料１１０は、押圧によって、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間で導電粒子を圧縮させ、両者の間に導通路を形成する。異方性接着材料１１０によれば、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間を電気的および機械的に接続することができる。
【００４７】
異方性接着材料１１０に含まれる導電粒子は、公知のものであれば特に限定されないが、一例として、金属被覆樹脂粒子が好ましい。金属被覆樹脂粒子とは、具体的には、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン−シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子である。なお、金属被覆樹脂粒子における金属の被覆は、２層であってもよい。
【００４８】
セラミック基板３１０は、表面のうねりが大きいため、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間の距離が変動しやすい。導電粒子が金属被覆樹脂粒子である場合、金属被覆樹脂粒子のコア樹脂粒子は高い反発性を有するため、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間の距離に対する追従性を向上させ、端子間の距離が変動した際の端子間の導通性を確保しやすくする。
【００４９】
また、金属被覆樹脂粒子は、異方性接着材料１１０の接着性の劣化等によって、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間の距離が変動した場合でも、コア樹脂粒子の反発性によって、端子間の導通性を維持することができる。したがって、異方性接着材料１１０に含まれる導電粒子として金属被覆樹脂粒子を用いることにより、接続構造体１において、環境による変動を最小限に抑制することができる。
【００５０】
さらに、金属被覆樹脂粒子は、金属粒子と比較して、粒度分布を管理しやすいため、粒子の大きさを揃えることで、鋭いピークを有する粒度分布にて形成することができる。このため、導電粒子として金属被覆樹脂粒子を用いた場合、導通を安定して得ることが可能な異方性接着材料１１０を設計し易くなる。
【００５１】
なお、金属被覆樹脂粒子の粒子径（すなわち、金属被覆樹脂粒子の直径の個数平均値）は、例えば、３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。金属被覆樹脂粒子の粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法、または画像型の粒度分布測定装置（例えば、ＦＰＩＡ−３０００（マルバーン社製））などによって測定することが可能である。また、端子間の導通性に対するセラミック基板３１０の表面のうねりの影響をより小さくするためには、金属被覆樹脂粒子の粒子径は、１０μｍ以上とすることが好ましい。ただし、金属被覆樹脂粒子の粒子径が大きすぎる場合、端子間スペースが狭くなった際にショートが発生する可能性があることから、金属被覆樹脂粒子の粒子径は３０μｍ以下とすることが好ましい。
【００５２】
したがって、セラミック基板３１０と電子部品２００とを異方性接続した接続構造体１において、異方性接着材料１１０に含まれる導電粒子は、金属被覆樹脂粒子を好適に用いることができる。
【００５３】
異方性接着材料１１０は、例えば、ＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などからなるベースフィルム上に硬化性樹脂を塗布することで形成されたフィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、異方性接着材料１１０は、硬化性樹脂を含むペースト状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）であってもよい。異方性導電フィルムは、接続時の取り扱い性に優れる利点がある。一方で、異方性導電ペーストは、フィルムに形成する工程を省くことができるため、コスト面で優れる利点があり、かつ接続時の状態にあわせて幅及び厚みを調整可能であるという利点もある。異方性接着材料１１０を異方性導電フィルムとして用いるか、異方性導電ペーストとして用いるかは、接続する対象物の端子レイアウト及び大きさ、並びに接続方法によって適宜選択することができる。
【００５４】
異方性接着材料１１０のフィルム厚み、又はペーストにて塗布した（接続箇所にピンポイントで異方性接着材料１１０を設けた場合を含む）際の厚み（以下、異方性接着材料１１０の厚みと略す）は、金属被覆樹脂粒子の捕捉性を向上させ、上述したセラミック基板３１０の表面のうねりの影響を受け難くするためには、１０μｍ以上とすることが好ましい。または、異方性接着材料１１０の厚みは、金属被覆樹脂粒子の粒子径の０．９５倍以上としてもよく、好ましくは１倍以上としてもよく、より好ましくは１．２倍以上としてもよい。異方性接着材料１１０の厚みが薄い場合、接続時に流動する樹脂が相対的に少なくなるため、異方性接着材料１１０の厚みの下限は、上述の値としてもよい。
【００５５】
また、異方性接着材料１１０の厚みの上限は特に限定されないが、異方性接着材料１１０の厚みが厚すぎる場合、接続後に、異方性接着材料１１０の樹脂のはみ出し量が多くなりすぎることが考えられる。そのため、異方性接着材料１１０の厚みは、５０μｍ以下としてもよく、好ましくは４０μｍ以下としてもよく、より好ましくは３０μ以下してもよい。または、異方性接着材料１１０の厚みは、接続する両端子の高さの合計の１．４倍以下としてもよく、好ましくは１．２倍以下としてもよく、より好ましくは１倍以下としてもよい。さらに、異方性接着材料１１０の厚みが、接続する両端子の高さの合計の０．８倍以下である場合、異方性接着材料１１０の樹脂のはみ出しをさらに抑制することで、接続構造体１の収容が阻害されない効果を期待することができる。ただし、はみ出しの抑制とは、樹脂のはみ出しが全く存在しない状態を指すものではない。一方、異方性接着材料１１０の厚みが薄くなりすぎる場合、接続する端子間への樹脂の充填が不足することが懸念される。そのため、異方性接着材料１１０の厚みの下限は、接続する両端子の高さの合計の０．３倍以上が好ましく、０．４倍以上がより好ましい。異方性接着材料１１０の厚みは、接続する両端子の高さの合計に対して等倍前後であることが一般的である。しかしながら、異方性接着材料１１０の厚みの下限値が上述した値であれば、接続後に接続構造体１に不具合が見つかった場合、リペアすることでセラミック基板３１０及び電子部品２００を再度接続に使用することが可能な場合がある。比較的高価な部品を搭載している機能性モジュールを接続する場合には、異方性接着材料１１０は、このような特性を求められる場合があり得る。よって、異方性接着材料１１０の厚みの下限は、上述の数値範囲条件を満足することが好ましい。
【００５６】
なお、異方性接着材料１１０が含む硬化性樹脂は、例えば、アクリル系のモノマーであってもよく、エポキシ系のモノマーであってもよい。
【００５７】
機能性モジュール３２０は、単一または複数の機能を備える部品である。機能性モジュール３２０は、セラミック基板３１０に設けられた基板端子と電気的に接続しており、さらに、セラミック基板３１０、および異方性接着材料１１０を介して、電子部品２００と電気的に接続している。機能性モジュール３２０は、例えば、カメラモジュール、加速度センサもしくは赤外線センサなどのセンサモジュール、ジャイロスコープもしくはアクチュエータなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）モジュール、または高周波フィルタもしくは高周波スイッチなどの高周波素子であってもよい。
【００５８】
本実施形態に係る接続構造体１では、機能性モジュール３２０は、変形しにくいセラミック基板３１０に搭載される。したがって、変形に対する耐性が低いモジュールまたは素子であっても、接続工程で工夫をすることによって（例えば、変形しにくいセラミック基板３１０に比較的負荷がかかるようにすることによって）、機能性モジュール３２０として用いることが可能である。また、本実施形態に係る接続構造体１では、機能性モジュール３２０は、基板の切断時にダストが発生しにくいセラミック基板３１０に搭載される。したがって、ダスト等によって不具合が生じやすいモジュールまたは素子（カメラモジュールも含む）であっても、機能性モジュール３２０として用いることができる。すなわち、本実施形態係る接続構造体１の接続対象物の適用範囲としては、変形に対する耐性が低いもの、およびダストによって不具合が生じやすい精密なものなどを好適に例示することができる。
【００５９】
（接続構造体の用途）
上述したように、接続構造体１は、セラミック基板３１０を含んで構成されるため、熱および衝撃等に強い。また、接続構造体１は、異方性接着材料１１０に含まれる金属被覆樹脂粒子の追従性によって、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の導通性を維持しやすい。このような接続構造体１は、耐候性が高いため、屋外などの過酷な環境で使用される機器または装置に好適に用いることができる。例えば、接続構造体１は、自動車、またはドローン等の移動体に搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
【００６０】
また、接続構造体１は、熱等の外部環境に対しても異方性接続を維持しやすいため、高温および高圧のオートクレーブ処理などが施される機器等に好適に用いることができる。例えば、接続構造体１は、オートクレーブ滅菌処理が施される医療用機器、生化学実験用機器、もしくは野菜工場などのアグリビジネス用機器、またはオートクレーブ処理による合成また成形が施される化学実験用機器、炭素繊維等の複合材製造機器などに搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
【００６１】
また、接続構造体１は、より小さな機能性モジュール３２０との間でも十分な導通性を確保することができるため、より小型化および軽量化が求められる電子機器等に好適に用いることができる。例えば、接続構造体１は、携帯電話、スマートフォン、またはタブレット端末などの携帯端末に搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
【００６２】
また、接続構造体１は、より小さな機能性モジュール３２０との間でも十分な導通性を確保することができるため、従来センサ等が搭載されていない機器に対しても、機器の動作に影響を与えることなく好適に用いることができる。センサ等は、例えば、これらの機器の動作の補助に用いられる。例えば、接続構造体１は、産業機械、ロボットアーム、家電製品、インフラシステム、または監視カメラシステムなどに搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
【００６３】
なお、近年ではセンサの適用事例はさらに多様化している。そのため、上記の接続構造体１が適用される対象はあくまで一例であり、接続構造体１の適用対象がこれらに限定されるわけではない。
【００６４】
＜２．接続構造体の製造方法＞
次に、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法について説明する。
【００６５】
まず、基板端子を表面に設けたセラミック基板３１０が用意される。なお、セラミック基板３１０には、例えば、機能性モジュール３２０が接続されている。
【００６６】
続いて、セラミック基板３１０の基板端子が設けられた表面に、異方性接着材料１１０からなる層が形成される。異方性接着材料１１０からなる層は、異方性導電フィルムを貼り付けることで形成されてもよく、異方性導電ペーストを公知のコーティング法にて塗布することで形成されてもよい（なお、異方性接着材料１１０は、上述したようにピンポイントで設けられてもよい）。
【００６７】
ただし、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法では、異方性接着材料１１０からなる層は、異方性導電フィルムを貼り付けることで形成されることが好ましい。本実施形態で用いられるセラミック基板３１０は、面積が微小であるため、異方性導電ペーストよりも作業性が良好な異方性導電フィルムを用いることによって、より高い位置決め精度で異方性接続を行うことができる。
【００６８】
また、異方性導電ペーストは、異方性導電フィルムよりも硬化性樹脂の接着性が低い傾向があるため、異方性導電ペーストで異方性接着材料１１０からなる層を形成した場合、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の位置決めがずれやすい。本実施形態で用いられるセラミック基板３１０は、面積が微小であるため、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の位置決めの許容誤差が小さい。そのため、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法では、より高い位置決め精度で異方性接続を行うことが可能な異方性導電フィルムを用いることが好ましい。
【００６９】
続いて、異方性接着材料１１０からなる層の上に、電子部品２００が載置され、仮固定される。具体的には、電子部品２００は、電子部品２００の表面に設けられた部品端子と、セラミック基板３１０の表面に設けられた基板端子とが互いに対向するように、異方性接着材料１１０からなる層の上に載置される。その後、セラミック基板３１０と電子部品２００とは、異方性接着材料１１０が硬化しない程度に加熱および押圧されることによって、位置関係が仮固定される。仮固定の加熱温度、および押圧圧力は、例えば、後述する本圧着よりも低い加熱温度、および押圧圧力であってもよい。
【００７０】
次に、セラミック基板３１０、および電子部品２００は、公知の熱圧着装置によって加熱および押圧される（本圧着ともいう）ことで、互いに電気的および機械的に接続される。具体的には、セラミック基板３１０、および電子部品２００は、異方性接着材料１１０が硬化する温度まで加熱され、かつ端子間で圧縮された導電粒子によって導通路が形成される圧力まで押圧される。これによって、セラミック基板３１０と電子部品２００とは、異方性接着材料１１０によって、電気的および機械的に接続される。
【００７１】
ここで、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法において、本圧着時の押圧圧力は、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下であってもよい。押圧圧力が６ＭＰａを超える場合、セラミック基板３１０に搭載された機能性モジュール３２０が変形する可能性があるため好ましくない。また、押圧圧力が０．５ＭＰａ未満の場合、セラミック基板３１０の基板端子と、電子部品２００の部品端子との間で、導電粒子による導通路が確実に形成されない可能性があるため好ましくない。なお、本圧着時の押圧圧力は、好ましくは、０．５ＭＰａ以上２ＭＰａ以下であってもよい。
【００７２】
また、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法において、本圧着時の加熱温度は、１２０℃以上１８０℃以下であってもよい。加熱温度が１８０℃を超える場合、耐熱性が低い機能性モジュール３２０に対して、熱によるダメージが生じる可能性があるため好ましくない。また、加熱温度が１２０℃未満の場合、異方性接着材料１１０の硬化性樹脂が硬化せず、セラミック基板３１０と、電子部品２００とが確実に接着されない可能性があるため好ましくない。なお、本圧着時の加熱温度は、好ましくは、１３０℃以上１６０℃以下であってもよい。
【００７３】
以上のような接続構造体１の製造方法によれば、熱および変形に弱い機能性モジュール３２０が搭載されたセラミック基板３１０に対しても、電子部品２００との異方性接続により確実に形成することが可能である。
【００７４】
また、異方性接着材料１１０を用いて、セラミック基板３１０と電子部品２００とを異方性接続する場合、いわゆる、はんだ実装とは異なり、端子間にアンダーフィル剤を注入する工程を省略することができるため、製造コストを削減することも可能である。
【００７５】
なお、各工程における具体的な製造装置および製造条件については、公知の製造装置および製造条件を適用することが可能であるため、詳細な説明は省略した。
【００７６】
＜３．異方性接着材料＞
続いて、図２を参照して、本実施形態に係る接続構造体１に好適な異方性接着材料１１０について説明する。図２は、本実施形態に係る接続構造体１に好適な異方性接着材料１１０の構成を示す模式図である。
【００７７】
例えば、接続構造体１の接続信頼性を確認するための環境試験としては、例えば、８５℃および８５％ＲＨの環境下で、接続構造体１を長時間放置する試験（８５／８５試験ともいう）が知られている。また、より過酷な条件の環境試験としては、約１２０℃および２気圧などの高温かつ高圧の水蒸気中に、接続構造体１を数時間放置するプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ試験ともいう）が知られている。
【００７８】
一般的に、接続構造体１の接続信頼性を確認するためには、環境試験条件として温度８５℃／湿度８５％ＲＨを用いる試験（８５／８５試験）が用いられる。しかしながら、８５／８５試験では、接続構造体１の接続信頼性が評価可能となるまでに５００時間以上、より詳細に評価する場合には１０００時間以上かかることがあるため、試験品の評価に時間がかかってしてしまう。一方、ＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｏｋｅｒ  Ｔｅｓｔ）試験では、８５／８５試験よりも短時間で接続構造体１の接続信頼性が評価可能となる。そのため、近年では、ＰＣＴ試験を用いて接続構造体１の破壊試験を行うことで、短時間で試験品の評価を行うことが主流になりつつある。したがって、異方性接着材料１１０としても、ＰＣＴ試験により耐え得る特性を有することが求められてきている。
【００７９】
以下で説明する異方性接着材料１１０は、セラミック基板３１０と、電子部品２００とをより強固に接続することで、環境耐性が高い接続構造体１を形成するものである。具体的には、低温での本圧着を可能としつつも、ＰＣＴ試験に対しても高い耐性を示す接続構造体１を製造することが可能な異方性接着材料１１０について説明する。
【００８０】
図２に示すように、異方性接着材料１１０は、導電粒子１１２と、樹脂層１１１とを含む。また、異方性接着材料１１０は、例えば、ＰＥＴなどのベースフィルム１２０上に塗布されることで、異方性導電フィルム１００を形成する。異方性導電フィルム１００は、例えば、リール部材１００Ａに巻き取られたロール形態にて保管される。
【００８１】
導電粒子１１２は、上述したように、金属被覆樹脂粒子であることが好ましい。具体的には、導電粒子１１２は、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン−シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子であってもよい。
【００８２】
また、導電粒子１１２の粒子径（すなわち、導電粒子１１２の直径の個数平均値）は、例えば、３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。導電粒子１１２の粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法、または画像型の粒度分布測定装置（例えば、ＦＰＩＡ−３０００（マルバーン社製））などによって測定することが可能である。
【００８３】
樹脂層１１１は、膜形成樹脂、硬化性樹脂、および硬化剤を含む。また、樹脂層１１１は、必要に応じて、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、または酸化防止剤等の添加剤をさらに含んでもよい。
【００８４】
膜形成樹脂は、平均分子量が１００００〜８００００程度である樹脂である。例えば、膜形成樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはフェノキシ樹脂などであってもよい。膜形成状態、および接続信頼性の観点からは、膜形成樹脂は、フェノキシ樹脂が好ましい。
【００８５】
本実施形態に係る異方性接着材料１１０は、膜形成樹脂として、フェノキシ樹脂と、ウレタン樹脂などのエラストマーとを含むことが好ましい。
【００８６】
異方性接着材料１１０の接続信頼性を高めるには、引っ張りに対して容易に破壊されず、延性が高いゴム状連続体の樹脂であるエラストマーを膜形成樹脂に含ませることが好ましい。特に、エラストマーの含有量は、異方性接着材料１１０の膜形成樹脂の総質量に対して、固体質量比で、２０質量％以上４０質量％以下とすることが好ましい。これにより、異方性接着材料１１０の延性を増加させることができるため、異方性接着材料１１０は、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の接着強度を増加させることができる。
【００８７】
硬化性樹脂は、硬化剤と併用されることにより、本圧着の加熱時に硬化するモノマーであり、アクリル系モノマーが好ましい。例えば、硬化性樹脂は、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、またはウレタンアクリレートなどのアクリル系モノマーを含むことが好ましい。また、これらのモノマーは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いられてもよい。
【００８８】
硬化性樹脂がアクリル系モノマーである場合、本圧着時の加熱温度をエポキシ系モノマーなどの他の硬化性樹脂よりも低く抑えることができる。したがって、このような異方性接着材料１１０によれば、接続構造体１の本圧着時に、加熱によって機能性モジュール３２０がダメージを受けることを抑制することができる。
【００８９】
また、硬化性樹脂は、少なくともエポキシアクリレートモノマーを含むことがより好ましい。エポキシアクリレートモノマーなどのエポキシ基を有するモノマーでは、エポキシ基と、セラミック基板３１０の表面とが化学的な相互作用をすることにより、接着性を強化することができる。したがって、硬化性樹脂がエポキシアクリレートモノマーを含むことにより、異方性接着材料１１０は、硬化時にセラミック基板３１０とより強固に接着することができるようになる。
【００９０】
ここで、硬化性樹脂に含まれるエポキシアクリレートモノマーは、ビニル基およびヒドロキシ基（−ＯＨ）の両方を有することが好ましい。セラミック基板３１０を構成する焼結体の表面は、金属酸化物で構成されるため、セラミック基板３１０の表面には、オキソ基（＝Ｏ）などの官能基が存在することが一般的である。したがって、エポキシアクリレートモノマーがビニル基およびヒドロキシ基を有する場合、セラミック基板３１０を構成する金属酸化物の表面の官能基と、ヒドロキシ基とが水素結合を形成し易くなると推察される。また、エポキシアクリレートモノマーを含む異方性接着材料１１０は、ビニル基がラジカル重合することで界面密着が強固な状態となり易いと推察される。
【００９１】
なお、樹脂層１１１には、上述のビニル基およびヒドロキシ基と同様の効果を期待することができる、カルボキシ基含有アクリレートモノマーまたはカルボキシアクリレートなどが調整等のために配合されてもよい。
【００９２】
このような構成によれば、本実施形態に係る異方性接着材料１１０は、ＰＣＴ試験などの比較的過酷な耐湿熱試験においても、金属酸化物（セラミック基板３１０）、および該金属酸化物に接着される物品（電子部品２００）の間で剥離が発生することを回避しやすくなる。
【００９３】
異方性接着材料１１０では、セラミック基板３１０の基板端子と、電子部品２００の部品端子との間で挟持される導電粒子１１２が反発するため、このような剥離発生を回避する効果が奏されることがより望ましい。特に、導電粒子１１２として金属被覆樹脂粒子を用いる場合、金属被覆樹脂粒子は、異方性接続時に変形し、かつ異方性接続後に時間をおいて（すなわち、異方性接着材料１１０の硬化完了後に）変形が回復する。異方性接続では、対向する電極（又は端子）間の導通を形成するために、導電粒子１１２として金属被覆樹脂粒子を用いることは一般的である。ただし、上述したように金属被覆樹脂粒子は、変形回復による反発力が大きいため、電極（又は端子）での剥離発生の要因にもなりうる。したがって、上述した電極（又は端子）での剥離発生を抑制するために、異方性接着材料１１０のセラミック基板３１０への濡れ性を加味する場合、エポキシアクリレートモノマーは、分子量が大きすぎないものを用いることが好ましい。例えば、エポキシアクリレートモノマーの分子量は、８００〜３０００であることが好ましい。
【００９４】
なお、本実施形態に係る異方性接着材料１１０は、同様の効果を奏することができるのであれば、上述したエポキシアクリレートモノマーに限定されず、ダイマー、オリゴマー、またはポリマーを含んでもよく、他のモノマー、ダイマー、オリゴマー、またはポリマーを含んでもよいことは言うまでもない。
【００９５】
エポキシアクリレートモノマーの含有量は、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、２質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。エポキシアクリレートモノマーの含有量が２質量％未満である場合、エポキシアクリレートモノマーによる接着性を強化する効果が得られにくくなるため好ましくない。エポキシアクリレートモノマーの含有量が１５質量％を超える場合、異方性接着材料１１０が高弾性になることで、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の接着強度を低下させてしまうため好ましくない。なお、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量とは、異方性接着材料１１０の総質量から導電粒子の質量を除いたものを指す。
【００９６】
また、エポキシアクリレートモノマーは、含有量が少なすぎると、上述した効果を奏することができないことがあり得る。そのため、エポキシアクリレートモノマーの含有量は、２質量％以上であることが好ましく、３質量％以上がより好ましく、４質量％以上がさらに好ましい。一方、エポキシアクリレートモノマーは、含有量が過剰であると、硬化後の異方性接着材料１１０が高弾性になることで、十分な接着強度が得られないことがあり得る。そのため、エポキシアクリレートモノマーの含有量は、１５質量％以下が好ましく、１３質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。
【００９７】
硬化剤は、例えば、硬化性樹脂の硬化反応を開始させる。硬化剤は、硬化性樹脂の種類によって適宜選択して用いることができるが、例えば、アクリレートモノマーを硬化させるラジカル重合型硬化剤などであってもよい。また、硬化剤は、通常では反応性が低いものの、熱、光、圧力等のトリガにより活性化することで硬化反応を開始させる硬化剤（いわゆる、潜在性硬化剤）であってもよい。
【００９８】
このような異方性接着材料１１０によれば、機能性モジュール３２０への影響が少ない低温での本圧着を可能としつつ、ＰＣＴ試験などの過酷な環境試験に対しても十分な信頼性を示す接続構造体１を製造することが可能である。
【００９９】
（変形例）
次に、本実施形態に係る接続構造体１に好適な異方性接着材料１１０の変形例について説明する。
【０１００】
例えば、ＦＰＣなどの電子部品２００では、回路を保護するために、カバーレイフィルムが設けられることがある。ただし、ＦＰＣでは、カバーレイフィルムを貼合する際の保護材としてオレフィン系樹脂が用いられるため、ＦＰＣ（端子）がオレフィン系樹脂によって汚染されることがある。オレフィン系樹脂は、離型性に優れ、化学的に安定であるため、このような場合、オレフィン系樹脂等が付着した部品端子では、異方性接着材料１１０に対する接着性が低下してしまう。
【０１０１】
以下で説明する異方性接着材料１１０は、セラミック基板３１０と、電子部品２００との異方性接続の際に生じる化学物質による汚染等に対して高い耐性を有し、化学物質によって汚染された接着対象に対しても強固な異方性接続を形成するものである。具体的には、オレフィン系樹脂等が付着した部品端子に対しても高い接着性を示し、セラミック基板３１０と、電子部品２００とを強固に接着することが可能な異方性接着材料１１０について説明する。
【０１０２】
異方性接着材料１１０は、導電粒子１１２と、樹脂層１１１とを含む。導電粒子１１２については、上述したとおりであるため、ここでの説明は省略する。
【０１０３】
樹脂層１１１は、膜形成樹脂、硬化性樹脂、および硬化剤を含む。また、樹脂層１１１は、必要に応じて、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、または防錆剤等の添加剤をさらに含んでもよい。
【０１０４】
膜形成樹脂は、平均分子量が１００００〜８００００程度である樹脂である。例えば、膜形成樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはフェノキシ樹脂などであってもよい。膜形成状態、および接続信頼性の観点からは、膜形成樹脂は、フェノキシ樹脂が好ましい。
【０１０５】
硬化性樹脂は、硬化剤と併用されることにより、本圧着の加熱時に硬化するモノマーであり、アクリル系モノマーが好ましい。例えば、硬化性樹脂は、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、またはウレタンアクリレートなどのアクリル系モノマーを含むことが好ましい。また、これらのモノマーは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いられてもよい。
【０１０６】
また、硬化性樹脂は、少なくともカルボキシアクリレートモノマーを含むことがより好ましい場合がある。カルボキシアクリレートモノマーは、反応性が高いカルボキシ基を含むため、接着対象である部品端子等が低反応性のオレフィン系樹脂等で汚染されている場合でも、十分な接着性を維持することができる。
【０１０７】
また、カルボキシアクリレートモノマーの含有量は、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、３質量％以上８質量％以下であることが好ましい。カルボキシアクリレートモノマーの含有量が３質量％未満である場合、カルボキシアクリレートモノマーによる接着性を強化する効果が見られないため好ましくない。カルボキシアクリレートモノマーの含有量が８質量％を超える場合、異方性接着材料１１０の保管時の安定性が低下してしまうため好ましくない。なお、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量とは、異方性接着材料１１０の総質量から導電粒子の質量を除いたものを指す。
【０１０８】
硬化剤は、例えば、硬化性樹脂の硬化反応を開始させる。硬化剤は、硬化性樹脂の種類によって適宜選択して用いることができるが、例えば、アクリレートモノマーを硬化させるラジカル重合型硬化剤などであってもよい。また、硬化剤は、通常では反応性が低いものの、熱、光、圧力等のトリガにより活性化することで硬化反応を開始させる硬化剤（いわゆる、潜在性硬化剤）であってもよい。
【０１０９】
このような異方性接着材料１１０によれば、接着対象である部品端子等がオレフィン系樹脂等の低反応性の化学物質で汚染されている場合でも、十分な接着強度を示す接続構造体１を提供することが可能である。
【実施例】
【０１１０】
以下では、実施例を参照しながら、本実施形態に係る接続構造体、および接続構造体の製造方法について、より詳細に説明する。なお、以下に示す実施例は、本実施形態に係る接続構造体、および接続構造体の製造方法の実施可能性および効果を示すための一例であり、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
【０１１１】
＜実験例１＞
（異方性導電フィルムの製造）
下記表１にて示す材料を混合し、異方性接着材料組成物を調製した。その後、乾燥後膜厚が３０μｍになるように、調整した異方性接着材料組成物をＰＥＴからなる剥離シート上に塗布し、乾燥させた。その後、製造した異方性導電フィルムを２．０ｍｍ幅に裁断した。
【０１１２】
なお、表１において、「ＹＰ−５０」は、新日鉄住金化学（株）製のフェノキシ樹脂であり、「ニッポラン５１９６」は、東ソー（株）製のポリカーボネート骨格のポリウレタン樹脂であり、「Ｕ−２ＰＰＡ」は、新中村化学工業（株）製のウレタンアクリレートであり、「Ａ−ＳＡ」は、新中村化学工業（株）製の単官能アクリレートであり、「ＤＣＰ」は、新中村化学工業（株）製の二官能アクリレートであり、「リポキシＶＲ−９０」は、昭和電工（株）製のビスフェノールＡ型エポキシアクリレートであり、「ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２」は、日本化薬（株）製のリン酸エステル型アクリレートであり、「ジラウロイルパーオキサイド」は、ラジカル発生剤である。また、「導電粒子」は、直径が２０μｍの樹脂コアにニッケル金めっきを施した導電粒子である。なお、表１で示した割合は、すべて固形質量比であり、単位は、「質量部」である。
【０１１３】
【表１】
2018133562.tif 000003
【０１１４】
（接続構造体の製造）
まず、電子部品として、２５μｍ厚みのポリイミド樹脂からなるＦＰＣを用意した。電子部品の表面の部品端子は、ニッケル／金めっき処理された銅にて構成した。また、部品端子の高さは、１２μｍであり、部品端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１）である。
【０１１５】
また、セラミック基板として、０．５ｍｍ厚みの酸化アルミニウムからなるセラミック基板を用意した。セラミック基板の表面の基板端子は、ニッケル／金めっき処理されたタングステンにて構成した。また、基板端子の高さは、１０μｍであり、基板端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１、Ｌ＝０．２ｍｍ（２００μｍ）、Ｓ＝０．２ｍｍ（２００μｍ））である。すなわち、基板端子の配列方向における大きさ（すなわち、端子幅）は、０．２ｍｍ（２００μｍ）である。さらに、セラミック基板の大きさは、１４ｃｍ２である。基板端子は、セラミック基板の一辺のみに存在し、基板端子が存在するセラミック基板の一辺の長さは、約３０ｍｍである（異方性接続される基板端子の数：７５個）。
【０１１６】
次に、セラミック基板の基板端子が形成された面に、上記で製造した異方性導電フィルムを貼り付けた。その後、異方性導電フィルム上に、部品端子がセラミック基板と対向するように電子部品を載置し、仮固定した。さらに、０．２ｍｍ厚の離型処理されたシリコンラバーを緩衝材として用いて、仮固定したセラミック基板、異方性導電フィルム、および電子部品を幅２．０ｍｍの圧着ツールで本圧着することで、接続構造体を製造した。なお、本圧着の条件は、１４０℃−１ＭＰａ−６秒間とした。
【０１１７】
（評価方法）
以上で製造した接続構造体について、初期、８５／８５試験後、およびＰＣＴ試験後の３条件で、導通抵抗、ピール強度、および外観を評価した。
【０１１８】
なお、「初期」とは、８５／８５試験、またはＰＣＴ試験前の接続構造体のことを指す。また、８５／８５試験は、接続構造体を、温度８５℃、および湿度８５％ＲＨの環境下に１０００時間放置することで行った。さらに、ＰＣＴ試験は、接続構造体を、温度１３５℃、湿度１００％ＲＨ、および気圧３．２ａｔｍの環境下で７２時間放置することで行った。
【０１１９】
導通抵抗は、デジタルマルチメーター（デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。具体的には、デジタルマルチメーターを用いて、ＦＰＣとセラミック基板との間の抵抗値を測定した。測定した端子数は、６０個であり、導通抵抗は、測定した６０個の端子の平均値である。
【０１２０】
導通抵抗は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：抵抗の最大値が０．３Ω未満。
Ｂ：抵抗の最大値が０．３Ω以上０．４Ω未満。
Ｃ：抵抗の最大値が０．４Ω以上。
【０１２１】
ピール強度は、引張試験機（商品名：テンシロン、エーアンドディー社製）を用いて測定した。具体的には、１ｃｍ幅に切断した接続構造体を水平に載置した後、９０度の角度で引っ張った際に、接続構造体が剥離した引張強度を測定した。
【０１２２】
初期のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上。
Ｂ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満。
Ｃ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ未満。
【０１２３】
８５／８５試験後のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上。
Ｂ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満。
Ｃ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ未満。
【０１２４】
ＰＣＴ試験後の外観は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：剥離発生なし。
Ｂ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％未満。
Ｃ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％以上。
【０１２５】
さらに、総合判定は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：６項目中、Ａ評価が５つ以上、かつＣ評価がない。
Ｂ：６項目中、Ａ評価が４つ以下、かつＣ評価がない。
Ｃ：６項目中、Ｃ評価が１つ以上。
【０１２６】
以上の結果を下記の表２に示す。
【０１２７】
【表２】
2018133562.tif 000004
【０１２８】
表２の結果を参照すると、実施例１〜６に係る接続構造体は、微小な面積のセラミック基板に対しても、高い精度で電子部品を異方性接続することができるため、初期の導通抵抗が極めて低く抑えられていることがわかる。
【０１２９】
また、実施例２〜５は、本実施形態に係る接続構造体に好適な異方性接着材料を用いているため、実施例１および６に対して、初期の導通性および接着強度が良好であり、かつＰＣＴ試験後も良好な導通性および外観を維持していることがわかる。
【０１３０】
特に、実施例３および４は、本実施形態に係る接続構造体により好適な異方性接着材料を用いているため、初期の導通性および接着強度、ならびにＰＣＴ試験後の導通性および外観がさらに良好であることがわかる。
【０１３１】
一方、実施例１および６は、異方性接着材料の組成が本実施形態に係る接続構造体に好適な範囲を外れているため、初期の導通性および接着強度、ならびにＰＣＴ試験後の導通性および外観のいずれかが良好とならないことがわかる。
【０１３２】
＜実験例２＞
（異方性導電フィルムの製造）
下記表３にて示す材料を混合し、異方性接着材料組成物を調製した。その後、乾燥後膜厚が３０μｍになるように、調整した異方性接着材料組成物をＰＥＴからなる剥離シート上に塗布し、乾燥させた。その後、製造した異方性導電フィルムを２．０ｍｍ幅に裁断した。
【０１３３】
なお、表３において、「ＹＰ−５０」は、新日鉄住金化学（株）製のビスＡ型エポキシタイプのフェノキシ樹脂であり、「ＦＸ２９３」は、新日鉄住金化学（株）製のフルオレンタイプのフェノキシ樹脂であり、「ニッポラン５１９６」は、東ソー（株）製のポリカーボネート骨格のポリウレタン樹脂であり、「Ｕ−２ＰＰＡ」は、新中村化学工業（株）製のウレタンアクリレートであり、「Ａ−２００」は、新中村化学工業（株）製の二官能アクリレートであり、「４−ＨＢＡ」は、大阪有機化学工業（株）製の水酸基タイプの単官能アクリレートであり、「Ａ−ＳＡ」は、新中村化学工業（株）製のカルボキシ基タイプの単官能アクリレートであり、「ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２」は、日本化薬（株）製のリン酸エステル型アクリレートであり、「ジラウロイルパーオキサイド」は、ラジカル発生剤である。また、「導電粒子」は、直径が２０μｍの樹脂コアにニッケル金めっきを施した導電粒子である。なお、表３で示した割合は、すべて固形質量比であり、単位は、「質量部」である。
【０１３４】
【表３】
2018133562.tif 000005
【０１３５】
（接続構造体の製造）
まず、電子部品として、２５μｍ厚みのポリイミド樹脂からなるＦＰＣを用意した。電子部品の表面の部品端子は、ニッケル／金めっき処理された銅にて構成した。また、部品端子の高さは、１２μｍであり、部品端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１）である。
【０１３６】
続いて、用意した電子部品の部品端子の上に、ポリメチルペンテン樹脂からなる０．０５ｍｍ膜厚の保護フィルムを接触させた後、熱圧着装置にて加熱および押圧することで、部品端子がオレフィン系樹脂で汚染された電子部品を作製した。ポリメチルペンテン樹脂の融点は、２３０℃であるため、加熱および押圧の条件は、２５０℃−１５ｋｇＦ（１４７Ｎ）−３分間とした。
【０１３７】
また、セラミック基板として、０．５ｍｍ厚みの酸化アルミニウムからなるセラミック基板を用意した。セラミック基板の表面の基板端子は、ニッケル／金めっき処理されたタングステンにて構成した。また、基板端子の高さは、１０μｍであり、基板端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１、Ｌ＝０．２ｍｍ（２００μｍ）、Ｓ＝０．２ｍｍ（２００μｍ））である。すなわち、基板端子の配列方向における大きさ（すなわち、端子幅）は、０．２ｍｍ（２００μｍ）である。さらに、セラミック基板の大きさは、１４ｃｍ２である。基板端子は、セラミック基板の一辺のみに存在し、基板端子が存在するセラミック基板の一辺の長さは、約３０ｍｍである（異方性接続される基板端子の数：７５個）。
【０１３８】
次に、セラミック基板の基板端子が形成された面に、上記で製造した異方性導電フィルムを貼り付けた。その後、異方性導電フィルム上に、部品端子がセラミック基板と対向するように、汚染された部品端子を有する電子部品を載置し、仮固定した。さらに、０．２ｍｍ厚の離型処理されたシリコンラバーを緩衝材として用いて、仮固定したセラミック基板、異方性導電フィルム、および電子部品を幅２．０ｍｍの圧着ツールで本圧着することで、接続構造体を製造した。なお、本圧着の条件は、１４０℃−１ＭＰａ−６秒間とした。
【０１３９】
（評価方法）
以上で製造した接続構造体について、導通抵抗、およびピール強度を評価した。
【０１４０】
導通抵抗は、デジタルマルチメーター（デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。具体的には、デジタルマルチメーターを用いて、ＦＰＣとセラミック基板との間の抵抗値を測定した。測定した端子数は、６０個であり、導通抵抗は、測定した６０個の端子の平均値である。
【０１４１】
導通抵抗は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：抵抗の最大値が０．３Ω未満。
Ｂ：抵抗の最大値が０．３Ω以上０．４Ω未満。
Ｃ：抵抗の最大値が０．４Ω以上。
【０１４２】
ピール強度は、引張試験機（商品名：テンシロン、エーアンドディー社製）を用いて測定した。具体的には、１ｃｍ幅に切断した接続構造体を水平に載置した後、９０度の角度で引っ張った際に、接続構造体が剥離した引張強度を測定した。
【０１４３】
ピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上。
Ｂ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満。
Ｃ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ未満。
【０１４４】
以上の結果を下記の表４に示す。
【０１４５】
【表４】
2018133562.tif 000006
【０１４６】
表４の結果を参照すると、実施例１１〜１６に係る接続構造体は、微小な面積のセラミック基板に対しても、高い精度で電子部品を異方性接続することができるため、導通抵抗が極めて低く抑えられていることがわかる。
【０１４７】
また、実施例１２〜１５は、本実施形態に係る接続構造体に好適な異方性接着材料を用いているため、実施例１１および１６に対して、低反応性のオレフィン系樹脂で汚染された部品端子に対しても、良好な接着性を示すことがわかる。特に、実施例１４は、本実施形態に係る接続構造体により好適な異方性接着材料を用いているため、接着性がさらに良好であることがわかる。
【０１４８】
一方、実施例１１および１６は、異方性接着材料の組成が本実施形態に係る接続構造体に好適な範囲を外れているため、接着性が低下していることがわかる。
【０１４９】
＜実験例３＞
（異方性導電フィルムの製造）
下記表５にて示す材料を混合し、異方性接着材料組成物を調製した。その後、乾燥後膜厚が３０μｍになるように、調整した異方性接着材料組成物をＰＥＴからなる剥離シート上に塗布し、乾燥させた。その後、製造した異方性導電フィルムを２．０ｍｍ幅に裁断した。実験例３に係る異方性接着材料組成物は、無機フィラーであるアエロジル（登録商標）ＲＹ２００を加えることにより、接続構造体のＰＣＴ試験後の外観をさらに向上させることを意図している。
【０１５０】
なお、表５において、「ＹＰ−５０」は、新日鉄住金化学（株）製のフェノキシ樹脂であり、「ニッポラン５１９６」は、東ソー（株）製のポリカーボネート骨格のポリウレタン樹脂であり、「Ｕ−２ＰＰＡ」は、新中村化学工業（株）製のウレタンアクリレートであり、「Ａ−ＳＡ」は、新中村化学工業（株）製の単官能アクリレートであり、「ＤＣＰ」は、新中村化学工業（株）製の二官能アクリレートであり、「リポキシＶＲ−９０」は、昭和電工（株）製のビスフェノールＡ型エポキシアクリレートであり、「ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２」は、日本化薬（株）製のリン酸エステル型アクリレートであり、「ジラウロイルパーオキサイド」は、ラジカル発生剤であり、「アエロジルＲＹ２００」は、日本アエロジル（株）製の無機フィラーである。また、「導電粒子」は、直径が２０μｍの樹脂コアにニッケル金めっきを施した導電粒子である。なお、表５で示した割合は、すべて固形質量比であり、単位は、「質量部」である。
【０１５１】
【表５】
2018133562.tif 000007
【０１５２】
表５で示した「Ａ−ＳＡ」、「ＤＣＰ」、および「リポキシＶＲ−９０」について、異方性接着材料組成物の総固形質量を１００質量％とする割合を計算すると、以下の表６のようになる。なお、表６で示した割合の単位は、「質量％」である。
【０１５３】
【表６】
2018133562.tif 000008
【０１５４】
（接続構造体の製造）
まず、電子部品として、２５μｍ厚みのポリイミド樹脂からなるＦＰＣを用意した。電子部品の表面の部品端子は、ニッケル／金めっき処理された銅にて構成した。また、部品端子の高さは、１２μｍであり、部品端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１）である。
【０１５５】
また、セラミック基板として、０．５ｍｍ厚みの酸化アルミニウムからなるセラミック基板を用意した。セラミック基板の表面の基板端子は、ニッケル／金めっき処理されたタングステンにて構成した。また、基板端子の高さは、１０μｍであり、基板端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１、Ｌ＝０．２ｍｍ（２００μｍ）、Ｓ＝０．２ｍｍ（２００μｍ））である。すなわち、基板端子の配列方向における大きさ（すなわち、端子幅）は、０．２ｍｍ（２００μｍ）である。さらに、セラミック基板の大きさは、１４ｃｍ２である。基板端子は、セラミック基板の一辺のみに存在し、基板端子が存在するセラミック基板の一辺の長さは、約３０ｍｍである（異方性接続される基板端子の数：７５個）。
【０１５６】
次に、セラミック基板の基板端子が形成された面に、上記で製造した異方性導電フィルムを貼り付けた。その後、異方性導電フィルム上に、部品端子がセラミック基板と対向するように電子部品を載置し、仮固定した。さらに、０．２ｍｍ厚の離型処理されたシリコンラバーを緩衝材として用いて、仮固定したセラミック基板、異方性導電フィルム、および電子部品を幅２．０ｍｍの圧着ツールで本圧着することで、接続構造体を製造した。なお、本圧着の条件は、１４０℃−１ＭＰａ−６秒間とした。
【０１５７】
（評価方法）
以上で製造した接続構造体について、実験例２と同様に、初期、８５／８５試験後、およびＰＣＴ試験後の３条件で、導通抵抗、ピール強度、および外観を評価した。
【０１５８】
なお、「初期」とは、８５／８５試験、またはＰＣＴ試験前の接続構造体のことを指す。また、８５／８５試験は、接続構造体を、温度８５℃、および湿度８５％ＲＨの環境下に１０００時間放置することで行った。さらに、ＰＣＴ試験は、接続構造体を、温度１３５℃、湿度１００％ＲＨ、および気圧３．２ａｔｍの環境下で７２時間放置することで行った。
【０１５９】
導通抵抗は、デジタルマルチメーター（デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。具体的には、デジタルマルチメーターを用いて、ＦＰＣとセラミック基板との間の抵抗値を測定した。測定した端子数は、６０個であり、導通抵抗は、測定した６０個の端子の平均値である。
【０１６０】
導通抵抗は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：抵抗の最大値が０．３Ω未満。
Ｂ：抵抗の最大値が０．３Ω以上０．４Ω未満。
Ｃ：抵抗の最大値が０．４Ω以上。
【０１６１】
ピール強度は、引張試験機（商品名：テンシロン、エーアンドディー社製）を用いて測定した。具体的には、１ｃｍ幅に切断した接続構造体を水平に載置した後、９０度の角度で引っ張った際に、接続構造体が剥離した引張強度を測定した。
【０１６２】
初期のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上。
Ｂ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満。
Ｃ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ未満。
【０１６３】
８５／８５試験後のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上。
Ｂ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満。
Ｃ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ未満。
【０１６４】
ＰＣＴ試験後の外観は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：剥離発生なし。
Ｂ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％未満。
Ｃ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％以上。
【０１６５】
さらに、総合判定は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
Ａ：６項目中、Ａ評価が５つ以上、かつＣ評価がない。
Ｂ：６項目中、Ａ評価が４つ以下、かつＣ評価がない。
Ｃ：６項目中、Ｃ評価が１つ以上。
【０１６６】
以上の結果を下記の表７に示す。
【０１６７】
【表７】
2018133562.tif 000009
【０１６８】
表７の結果を参照すると、実施例２１〜２５に係る接続構造体は、微小な面積のセラミック基板に対して、高い信頼性にて電子部品を異方性接続することができることがわかる。特に、実施例２２および２３は、好適な異方性接着材料を用いているため、初期の導通性および接着強度が良好であり、かつＰＣＴ試験後も良好な導通性および外観を維持していることがわかる。
【０１６９】
以上の結果からわかるように、本実施形態に係る接続構造体は、耐熱性、および寸法安定性が高いセラミック基板を用いることで、微小な端子同士でも良好な異方性接続を行うことが可能である。
【０１７０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【０１７１】
１        接続構造体
１００    異方性導電フィルム
１１０    異方性接着材料
１１１    樹脂層
１１２    導電粒子
１２０    ベースフィルム
２００    電子部品
３１０    セラミック基板
３２０    機能性モジュール
【図１】
2018133562.tif 000010
【図２】
2018133562.tif 000011