(57)【要約】【課題】導体パターンの積層ずれ及び潰れを更に抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層コイル部品の製造方法は、フォトリソグラフィ法により、基材３０上に、導体の構成材料を含む導体パターン３２を形成する工程と、フォトリソグラフィ法により、基材２０上に、素体の構成材料を含み、導体パターン３２の形状に対応する形状が除去された素体パターン２２を形成する工程と、導体パターン３２及び素体パターン２２を支持体４０上に繰り返し転写することにより、導体パターン３２及び素体パターン２２を所定方向において積層する工程と、積層する工程により得られた積層体を熱処理する工程と、を含む。【選択図】図５
2018133443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と前記素体内でコイルを構成する導体とを備える積層コイル部品の製造方法であって、
フォトリソグラフィ法により、第一基材上に、前記導体の構成材料を含む導体パターンを形成する工程と、
フォトリソグラフィ法により、第二基材上に、前記素体の構成材料を含み、前記導体パターンの形状に対応する形状が除去された素体パターンを形成する工程と、
前記導体パターン及び前記素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、前記導体パターン及び前記素体パターンを所定方向において積層する工程と、
前記積層する工程により得られた積層体を熱処理する工程と、を含む、積層コイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記導体パターンを形成する工程では、前記所定方向に重ねた際に少なくとも一部が重なる一対の前記導体パターンを形成し、
前記積層する工程では、前記所定方向で隣り合うように前記一対の導体パターンを積層する、請求項１に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記導体パターンを形成する工程では、前記所定方向に重ねた際に全部が重なる一対の前記導体パターンを形成し、
前記積層する工程では、前記所定方向で隣り合うように前記一対の導体パターンを積層する、請求項１に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項４】
第三基材上に、前記素体の構成材料を含む素体形成層を形成する工程を更に含み、
前記積層する工程では、前記素体形成層を前記支持体上に転写した後、前記導体パターン及び前記素体パターンを繰り返し転写し、更に前記素体形成層を転写することにより、前記素体形成層、導体パターン及び前記素体パターンを前記所定方向において積層する、請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層コイル部品は、前記所定方向から見て前記コイルの内側にコア部を更に備え、
前記素体パターンを形成する工程では、前記コア部の形状に対応する形状が更に除去された前記素体パターンを形成する、請求項１〜４のいずれか一項記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項６】
フォトリソグラフィ法により、第四基材上に、前記コア部の構成材料を含むコア部パターンを形成する工程を更に含み、
前記積層する工程では、前記導体パターン及び前記素体パターンと共に前記コア部パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、前記導体パターン及び前記素体パターンと共に前記コア部パターンを所定方向において積層する、請求項５に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記積層コイル部品は、前記所定方向において前記導体間に配置されるスペーサを更に備え、
フォトリソグラフィ法により、第五基材上に、前記スペーサの構成材料を含むスペーサパターンを形成する工程を更に含み、
前記素体パターンを形成する工程では、前記スペーサパターンの形状に対応する形状が更に除去された前記素体パターンを形成し、
前記積層する工程では、前記導体パターン及び前記素体パターンと共に前記スペーサパターンを前記支持体上に繰り返し転写することにより、前記導体パターン及び前記素体パターンと共に前記スペーサパターンを前記所定方向において積層する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項８】
前記積層する工程では、前記導体パターンを転写した後、前記素体パターンを転写する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体と素体内でコイルを構成する導体とを備える積層コイル部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。この積層コイル部品の製造方法は、印刷法によりキャリアフィルム上に内部電極ペースト層を形成すると共に、その周囲にセラミックグリーンシート層を形成することにより複合シートを用意する工程と、用意した複数の複合シートをセラミックグリーンシートに転写して積層する工程と、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３０７９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の製造方法では、内部電極ペースト層及びセラミックグリーンシート層が互いに重なり合わない。このため、導体パターンが設けられたセラミックグリーンシートを積層する従来の製造方法と比べて、積層方向で隣り合う内部電極ペースト層、つまり導体パターンが、積層方向に直交する方向に互いにずれて積層される積層ずれが抑制されると共に、導体パターンの積層方向における潰れが抑制される。
【０００５】
本発明は、導体パターンの積層ずれ及び潰れを更に抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、導体パターンの積層ずれ及び潰れを更に抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法について、調査研究を行った。その結果、本発明者らは、以下の事実を見出した。すなわち、印刷法によれば、基材上に導体パターンを断面矩形状に設けようとしても、導体パターンが基材側で幅方向に広がった形状となり易い。これに起因して、導体パターンの積層ずれ及び導体パターンの潰れが生じ得る。
【０００７】
そこで、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、素体と素体内でコイルを構成する導体とを備える積層コイル部品の製造方法であって、フォトリソグラフィ法により、第一基材上に、導体の構成材料を含む導体パターンを形成する工程と、フォトリソグラフィ法により、第二基材上に、素体の構成材料を含み、導体パターンの形状に対応する形状が除去された素体パターンを形成する工程と、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを所定方向において積層する工程と、積層する工程により得られた積層体を熱処理する工程と、を含む。
【０００８】
この積層コイル部品の製造方法では、導体パターンと素体パターンとが別々の基材上に形成された後、支持体上に繰り返し転写されて積層される。素体パターンでは、導体パターンの形状に対応する形状が除去されている。このため、素体パターン及び導体パターンが互いに重なり合わず、導体パターンの積層ずれ及び潰れを抑制することができる。更に、導体パターン及び素体パターンは、いずれもフォトリソグラフィ法により形成される。したがって、印刷法により形成される場合に比べて、導体パターンの断面形状を矩形に近づけることができる。また、素体パターンについても導体パターンに対応して精度よく形成することができる。この結果、導体パターンの積層ずれ及び潰れを更に抑制することができる。
【０００９】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、導体パターンを形成する工程では、所定方向に重ねた際に少なくとも一部が重なる一対の導体パターンを形成し、積層する工程では、所定方向で隣り合うように一対の導体パターンを積層してもよい。この場合、スルーホールによらず、導体パターン同士を接続することができる。
【００１０】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、導体パターンを形成する工程では、所定方向に重ねた際に全部が重なる一対の導体パターンを形成し、積層する工程では、所定方向で隣り合うように一対の導体パターンを積層してもよい。この場合、導体のアスペクト比を高め、コイルのＱ値（quality  factor）を向上させることができる。
【００１１】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、第三基材上に、素体の構成材料を含む素体形成層を形成する工程を更に含み、積層する工程では、素体形成層を支持体上に転写した後、導体パターン及び素体パターンを繰り返し転写し、更に素体形成層を転写することにより、素体形成層、導体パターン及び素体パターンを所定方向において積層してもよい。この場合、所定方向における両端部が素体で構成された積層コイル部品を製造することができる。
【００１２】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、積層コイル部品は、所定方向から見てコイルの内側にコア部を更に備え、素体パターンを形成する工程では、コア部の形状に対応する形状が更に除去された素体パターンを形成してもよい。この場合、コア部を備える積層コイル部品を製造することができる。
【００１３】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、フォトリソグラフィ法により、第四基材上に、コア部の構成材料を含むコア部パターンを形成する工程を更に含み、積層する工程では、導体パターン及び素体パターンと共にコア部パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンと共にコア部パターンを所定方向において積層してもよい。この場合、例えば磁性材料により構成されるコア部を備える積層コイル部品を製造することができる。
【００１４】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、積層コイル部品は、所定方向において導体間に配置されるスペーサを更に備え、フォトリソグラフィ法により、第五基材上に、スペーサの構成材料を含むスペーサパターンを形成する工程を更に含み、素体パターンを形成する工程では、スペーサパターンの形状に対応する形状が更に除去された素体パターンを形成し、積層する工程では、導体パターン及び素体パターンと共にスペーサパターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンと共にスペーサパターンを所定方向において積層してもよい。この場合、導体間にスペーサを備える積層コイル部品を製造することができる。
【００１５】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法では、積層する工程では、導体パターンを転写した後、素体パターンを転写してもよい。この場合、導体パターンの転写性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法によれば、導体パターンの積層ずれ及び潰れを一層抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の斜視図である。
【図２】図１に示される積層コイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１のIII-III線に沿った積層コイル部品の断面図である。
【図４】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を概念的に示す断面図である。
【図６】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を概念的に示す断面図である。
【図７】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための斜視図である。
【図８】コイル導体の断面形状について説明するための断面図である。
【図９】第一変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の斜視図及び断面図である。
【図１０】第二変形例、第三変形例及び第四変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。
【図１１】第五変形例、第六変形例及び第七変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
［積層コイル部品］
図１〜図３を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１に示される積層コイル部品の分解斜視図である。図３は、図１のIII-III線に沿った積層コイル部品の断面図である。
【００２０】
図１に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。積層コイル部品１は、その外表面として、端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆとを有している。端面１ａ，１ｂは、互いに対向している。側面１ｃ，１ｄは、互いに対向している。側面１ｅ，１ｆは、互いに対向している。以下では、端面１ａ，１ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面１ｃ，１ｄの対向方向を方向Ｄ２、及び、側面１ｅ，１ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。
【００２１】
端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ，１ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。端面１ａ，１ｂは、側面１ｅ，１ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面１ｃ，１ｄは、端面１ａ，１ｂを連結するように方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ，１ｄは、側面１ｅ，１ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面１ｅ，１ｆは、側面１ｃ，１ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面１ｅ，１ｆは、端面１ａ，１ｂを連結するように方向Ｄ１にも延在している。側面１ｃは、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。
【００２２】
積層コイル部品１の方向Ｄ１における長さは、積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さ及び積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さよりも長い。積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さと積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面１ａ，１ｂは正方形状を呈し、側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆは、長方形状を呈している。積層コイル部品１の方向Ｄ１における長さは、積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さ、及び積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さ及び積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。
【００２３】
なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【００２４】
図１〜図３に示されるように、積層コイル部品１は、素体２と、外部電極３，４と、複数のコイル導体５と、接続導体６，７と、を備えている。
【００２５】
素体２は、略直方体形状を呈し、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃそれぞれの一部と、側面１ｄ，１ｅ，１ｆの全部とを構成している。素体２は、複数の素体層１２ａ〜１２ｆが方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｆは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｆを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｆは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。
【００２６】
外部電極３，４は、方向Ｄ１において互いに離間して素体２の外表面に配置されている。外部電極３，４は、例えば、同形状を呈している。外部電極３，４は、例えば、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈している。外部電極３，４には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、その外表面にはめっき層が形成されている。めっき層は、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕを含んでいる。
【００２７】
外部電極３は、一体的に形成された電極部分３ａ，３ｂを有している。電極部分３ａ，３ｂは、矩形板状を呈している。電極部分３ａは、端面１ａに露出し、端面１ａの一部を構成している。電極部分３ｂは、側面１ｃに露出し、端面１ａの一部を構成している。外部電極３は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の外部電極層１３が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。実際の外部電極３では、複数の外部電極層１３は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２８】
外部電極４は、一体的に形成された電極部分４ａ，４ｂを有している。電極部分４ａ，４ｂは、矩形板状を呈している。電極部分４ａは、端面１ｂに露出し、端面１ｂの一部を構成している。電極部分４ｂは、側面１ｃに露出し、端面１ｂの一部を構成している。外部電極４は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の外部電極層１４が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。実際の外部電極４では、複数の外部電極層１４は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２９】
複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、方向Ｄ３から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆから離間して配置されている。
【００３０】
コイル導体５ｃは、コイル１０の一方の端部を構成している。コイル導体５ｃの一方の端部と接続導体６とは、方向Ｄ１において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｃの他方の端部とコイル導体５ｄの一方の端部とは、方向Ｄ３において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｄの他方の端部とコイル導体５ｅの一方の端部とは、方向Ｄ３において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｅの他方の端部と、コイル導体５ｆの一方の端部とは、方向Ｄ３において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｃの他方の端部は接続導体７に接続されている。
【００３１】
コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３２】
接続導体６は、方向Ｄ１に延在し、コイル１０のコイル導体５ｃと電極部分４ａとに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｆと電極部分３ａとに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３３】
上述の外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。これらの各層は、断面略矩形状を呈している。
【００３４】
積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆを備えている。積層コイル部品１は、例えば、側面１ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｂ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。
【００３５】
層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。
【００３６】
層Ｌｂは、素体層１２ｂと、外部電極層１３，１４とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、外部電極層１３，１４の形状に対応する形状を有し、外部電極層１３，１４が嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、外部電極層１３，１４の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３７】
層Ｌｃは、素体層１２ｃと、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３８】
層Ｌｄは、素体層１２ｄと、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３９】
層Ｌｅは、素体層１２ｅと、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、外部電極層１３，１４及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４０】
層Ｌｆは、素体層１２ｆと、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４１】
欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと、外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４２】
［積層コイル部品の製造方法］
図４〜図６を参照して、実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法を説明する。図４は、実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図５及び図６は、実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を概念的に示す断面図である。図５及び図６の断面図は概念的に示されており、実際の積層コイル部品１の断面図とは必ずしも一致していない。
【００４３】
まず、図５（ａ）に示されるように、基材２０上に素体形成層２１を形成する（工程Ｓ１）。基材２０は、例えばＰＥＴフィルムである。素体形成層２１は、例えば、上述の素体層１２ａ〜１２ｆの構成材料、及び感光性材料を含む素体ペーストを基材２０上に塗布することにより形成される。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、図５（ｂ）に示されるように、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層２１を露光及び現像し、基材２０上に、後述の導体パターン３２の形状に対応する形状が除去された素体パターン２２を形成する（工程Ｓ２）。素体パターン２２は、熱処理後に素体層１２ｂ〜１２ｆとなる層である。つまり、工程Ｓ２では、欠損部Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆとなる欠損部２３が設けられた素体パターン２２が形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。
【００４４】
一方、図５（ｃ）に示されるように、基材３０上に導体形成層３１を形成する（工程Ｓ３）。基材３０は、例えばＰＥＴフィルムである。導体形成層３１は、例えば、上述の外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材３０上に塗布することにより形成される。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、図５（ｄ）に示されるように、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層３１を露光及び現像し、基材３０上に、導体パターン３２を形成する（工程Ｓ４）。導体パターン３２は、熱処理後に外部電極層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７となる層である。
【００４５】
続いて、図５（ｅ）に示されるように、上記工程Ｓ１で形成した素体形成層２１を基材２０から支持体４０上に転写する（工程Ｓ５）。工程Ｓ５を複数回繰り返すことにより、支持体４０上に複数の素体形成層２１を積層してもよい。本実施形態では、工程Ｓ５を２回繰り返すことにより、支持体４０上に素体形成層２１を２層積層する。これらの素体形成層２１は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。
【００４６】
続いて、導体パターン３２及び素体パターン２２を支持体４０上に繰り返し転写することにより、導体パターン３２及び素体パターン２２を方向Ｄ３において積層する。具体的には、まず、図５（ｆ）に示されるように、上記工程Ｓ４で形成した導体パターン３２を基材３０から、上記工程Ｓ５において転写された素体形成層２１上に転写する（工程Ｓ６）。次に、図５（ｇ）に示されるように、上記工程Ｓ２で形成した素体パターン２２を基材２０から、上記工程Ｓ５において転写された素体形成層２１上に転写する（工程Ｓ７）。素体パターン２２の欠損部２３に、上記工程Ｓ６で素体形成層２１上に転写された導体パターン３２が組み合わされ、素体パターン２２及び導体パターン３２が同一層となる。更に、図６（ａ）に示されるように、上記工程Ｓ６及び上記工程Ｓ７を繰り返し実施し、素体パターン２２及び導体パターン３２を互いに組み合わされた状態で積層する（工程Ｓ８）。これにより、熱処理後に層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆとなる層が積層される。なお、上記工程Ｓ８において、上記工程Ｓ６及び上記工程Ｓ７を必ずしも１対１で繰り返す必要はなく、例えば、上記工程Ｓ６を上記工程Ｓ７より多く繰り返してもよい。これにより、例えば、外部電極層１３，１４のみに対応する導体パターン３２を素体パターン２２に対して余分に転写してもよい。
【００４７】
続いて、図６（ｂ）に示されるように、上記工程Ｓ１で形成した素体形成層２１を基材２０から、上記工程Ｓ８で積層した層上に転写する（工程Ｓ９）。工程Ｓ９を複数回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層２１を複数積層してもよい。本実施形態では、２回繰り返すことにより、当該層上に基材２０から素体形成層２１を２層積層する。これらの素体形成層２１は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。
【００４８】
以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体５０を支持体４０上に形成する。なお、例えば、切断マークもしくはチップ（積層コイル部品１）の方向性を示すマークが設けられた層、又は着色層を必要に応じて更に積層し、積層体５０としてもよい。
【００４９】
続いて、得られた積層体５０を所定の大きさに切断する（工程Ｓ１０）。
【００５０】
続いて、切断された積層体５０に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う（工程Ｓ１１）。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。これにより、積層コイル部品１が得られる。必要に応じて、外部電極３，４に電解めっき又は無電解めっきを施してもよい。
【００５１】
図７は、実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための斜視図である。図７では、積層コイル部品１の製造方法において積層される素体形成層２１、導体パターン３２、及び素体パターン２２が、積層される順に図７における下方から上方に向って示されている。ただし、図７では、図２と同様に、図２の層Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆとなる層に含まれる導体パターン３２及び素体パターン２２について、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。
【００５２】
上記工程Ｓ４では、方向Ｄ３に重ねた際に少なくとも一部が重なる一対の導体パターン３２を形成し、上記工程Ｓ８では、その一対の導体パターン３２を方向Ｄ３で隣り合うように積層する。これにより、例えば図２のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆとなる導体パターン３２同士を、図７に示されるように、スルーホールによらず接続することができる。また、上記工程Ｓ４では、方向Ｄ３に重ねた際に全部が重なる一対の導体パターン３２を形成し、上記工程Ｓ８では、その一対の導体パターン３２を方向Ｄ３で隣り合うように積層する。これにより、例えば、図２のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆとなる導体パターン３２を積層し、コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆのアスペクト比を高めることができる。この結果、コイル１０のＱ値を向上させることができる。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態では、導体パターン３２と素体パターン２２とが別々の基材２０，３０上に形成された後、支持体４０上に繰り返し転写されて積層される。素体パターン２２では、導体パターン３２の形状に対応する形状が除去されている。このため、素体パターン２２及び導体パターン３２が互いに重なり合わない。これにより、導体パターン３２が方向Ｄ３で隣り合う導体パターン３２に対して、方向Ｄ１及び方向Ｄ２にずれて積層される積層ずれが抑制される。また、導体パターン３２の方向Ｄ３における潰れが抑制される。
【００５４】
図８は、コイル導体の断面形状について説明するための断面図である。ここでは、コイル導体５ｃを例に説明する。図８（ａ）は、実施形態に係る製造方法により得られた積層コイル部品１のコイル導体５ｃであり、図８（ｂ）は、比較例に係る製造方法により得られた積層コイル部品１００のコイル導体５ｃである。比較例に係る製造方法は、フォトリソグラフィ法ではなく、印刷法により素体パターン及び導体パターンを基材上に形成する点で、本実施形態に係る製造方法と相違している。印刷法によれば、基材上に導体パターンを断面矩形状に設けようとしても、基材側で幅方向に広がるように潰れた形状（例えば、半円状、台形状）となり易い。この結果、得られるコイル導体層１５ｃの断面形状は、図８（ｂ）に示されるように矩形とはならない。
【００５５】
これに対して、実施形態に係る製造方法では、導体パターン３２及び素体パターン２２（図７参照）が、いずれもフォトリソグラフィ法により形成される。したがって、印刷法により形成される場合に比べて、導体パターンの断面形状を矩形に近づけることができる。また、素体パターン２２についても導体パターンに対応して精度よく形成することができる。これにより、導体パターン３２の積層ずれ及び潰れが更に抑制され、コイル導体層１５ｃの断面形状が、図８（ａ）に示されるように矩形に近づく。
【００５６】
実施形態に係る製造方法では、上記工程Ｓ６，Ｓ７のように、導体パターン３２を転写した後、素体パターン２２を転写する。これにより、導体パターン３２の積層ずれ及び潰れを一層抑制することが可能となる。また、上記工程Ｓ５及び工程Ｓ９において、素体形成層２１を積層するので、方向Ｄ３における両端部が素体２で構成された積層コイル部品１を製造することができる。
【００５７】
本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
【００５８】
図９（ａ）は、第一変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の斜視図である。図９（ｂ）は、第一変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、第一変形例に係る積層コイル部品１Ａは、方向Ｄ３から見て、コイル１０の内側にコア部６０を更に備える点で、積層コイル部品１と主に相違している。コア部６０は、素体２を方向Ｄ３において貫通している。コア部６０は、中空である。積層コイル部品１Ａは、いわゆる空芯コイルである。
【００５９】
積層コイル部品１Ａの製造方法は、上記工程Ｓ２において、導体形成層３１の形状に加え、コア部６０の形状に対応する形状が更に除去された素体パターン２２を形成する点で、積層コイル部品１の製造方法と相違している。また、積層コイル部品１Ａの製造方法は、上記工程Ｓ２において、コア部６０の形状に対応する形状のみが除去された素体パターン２２を形成すると共に、上記工程Ｓ５及びＳ９において、素体形成層２１の代わりに、コア部６０の形状に対応する形状のみが除去された素体パターン２２を転写する点でも、積層コイル部品１の製造方法と相違している。
【００６０】
図１０（ａ）は、第二変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。図１０（ａ）に示されるように、第二変形例に係る積層コイル部品１Ｂは、方向Ｄ３から見て、コイル１０の内側にコア部６０を更に備える点で、積層コイル部品１と主に相違している。コア部６０は、素体２を方向Ｄ３において貫通しておらず、方向Ｄ３の両端部において素体２に覆われている。コア部６０は、中空である。積層コイル部品１Ｂは、いわゆる空芯コイルである。
【００６１】
積層コイル部品１Ｂの製造方法は、上記工程Ｓ２において、導体形成層３１の形状に加え、コア部６０の形状に対応する形状が更に除去された素体パターン２２を形成する点で、積層コイル部品１の製造方法と相違している。
【００６２】
図１０（ｂ）は、第三変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。図１０（ｂ）に示されるように、第三変形例に係る積層コイル部品１Ｃは、コア部６０が中空ではなく、中実である点で、積層コイル部品１Ａと相違している。コア部６０は、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料により構成されている。
【００６３】
積層コイル部品１Ｃの製造方法は、フォトリソグラフィ法により、基材２０，３０とは異なる基材上に、コア部６０の構成材料を含むコア部パターンを形成する工程、及び当該工程により形成したコア部パターンを支持体４０上に転写する工程を更に含む点と、上記工程Ｓ８において、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンを支持体４０上に繰り返し転写することにより、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンを方向Ｄ３において積層する点で、積層コイル部品１Ａの製造方法と相違している。コア部パターンは、例えば、上述の素体パターン２２と同様に形成される。すなわち、コア部６０の構成材料、及び感光性材料を含むペーストを基材上に塗布することによりコア部形成層を形成した後、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法によりコア部形成層を露光及び現像して形成される。感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。
【００６４】
図１０（ｃ）は、第四変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。図１０（ｃ）に示されるように、第四変形例に係る積層コイル部品１Ｄは、コア部６０が中空ではなく、中実である点で、積層コイル部品１Ｂと相違している。コア部６０は、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料により構成されている。
【００６５】
積層コイル部品１Ｄの製造方法は、フォトリソグラフィ法により、基材２０，３０とは異なる基材上に、コア部６０の構成材料を含むコア部パターンを形成する工程、及び当該工程により形成したコア部パターンを支持体４０上に転写する工程を更に含む点と、上記工程Ｓ８において、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンを支持体４０上に繰り返し転写することにより、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンを方向Ｄ３において積層する点で、積層コイル部品１Ｂの製造方法と相違している。コア部パターンは、例えば、積層コイル部品１Ｃの製造方法と同様に形成される。
【００６６】
図１１（ａ）は、第五変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。図１１（ａ）に示されるように、第五変形例に係る積層コイル部品１Ｅは、方向Ｄ３においてコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ間に配置されるスペーサ７０を更に備える点で、積層コイル部品１と主に相違している。スペーサ７０は、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料又は非磁性材料により構成されている。
【００６７】
積層コイル部品１Ｅの製造方法は、フォトリソグラフィ法により、基材２０，３０とは異なる基材上に、スペーサ７０の構成材料を含むスペーサパターンを形成する工程、及び当該工程により形成したスペーサパターンを支持体４０上に転写する工程を更に含む点と、上記工程Ｓ８において、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にスペーサパターンを支持体４０上に繰り返し転写することにより、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にスペーサパターンを方向Ｄ３において積層する点で、積層コイル部品１の製造方法と相違している。スペーサパターンは、例えば、上述の素体パターン２２と同様に形成される。すなわち、スペーサ７０の構成材料、及び感光性材料を含むペーストを基材上に塗布することによりスペーサ形成層を形成した後、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法によりスペーサ形成層を露光及び現像して形成される。感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。
【００６８】
図１１（ｂ）は、第六変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。図１１（ｂ）に示されるように、第六変形例に係る積層コイル部品１Ｆは、方向Ｄ３においてコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ間に配置されるスペーサ７０を更に備える点で、積層コイル部品１Ｄと主に相違している。スペーサ７０は、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料又は非磁性材料により構成されている。
【００６９】
積層コイル部品１Ｆの製造方法は、フォトリソグラフィ法により、基材２０，３０とは異なる基材上に、スペーサ７０の構成材料を含むスペーサパターンを形成する工程、及び当該工程により形成したスペーサパターンを支持体４０上に転写する工程を更に含む点と、上記工程Ｓ８において、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンに加えてスペーサパターンを支持体４０上に繰り返し転写することにより、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンに加えてスペーサパターンを方向Ｄ３において積層する点で、積層コイル部品１Ｄの製造方法と相違している。スペーサパターンは、例えば、積層コイル部品１Ｅの製造方法と同様に形成される。
【００７０】
図１１（ｃ）は、第七変形例に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の断面図である。図１１（ｃ）に示されるように、第七変形例に係る積層コイル部品１Ｇは、方向Ｄ３においてコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ間に配置されるスペーサ７０を更に備える点で、積層コイル部品１Ｃと主に相違している。スペーサ７０は、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料又は非磁性材料により構成されている。
【００７１】
積層コイル部品１Ｇの製造方法は、フォトリソグラフィ法により、基材２０，３０とは異なる基材上に、スペーサ７０の構成材料を含むスペーサパターンを形成する工程、及び当該工程により形成したスペーサパターンを支持体４０上に転写する工程を更に含む点と、上記工程Ｓ８において、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンに加えてスペーサパターンを支持体４０上に繰り返し転写することにより、導体パターン３２及び素体パターン２２と共にコア部パターンに加えてスペーサパターンを方向Ｄ３において積層する点で、積層コイル部品１Ｃの製造方法と相違している。スペーサパターンは、例えば、積層コイル部品１Ｅの製造方法と同様に形成される。
【００７２】
上述の積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇの製造方法では、素体パターン２２及び導体パターン３２を必ずしも異なる基材上に形成する必要はなく、素体パターン２２及び導体パターン３２が互いに離間した状態であれば、共通の基材上に形成してもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ…積層コイル部品、２…素体、５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ…コイル導体、１０…コイル、２０…基材、２１…素体形成層、２２…素体パターン、３０…基材、３２…導体パターン、４０…支持体、５０…積層体、６０…コア部、７０…スペーサ。
【図１】
2018133443.tif 000003
【図２】
2018133443.tif 000004
【図３】
2018133443.tif 000005
【図４】
2018133443.tif 000006
【図５】
2018133443.tif 000007
【図６】
2018133443.tif 000008
【図７】
2018133443.tif 000009
【図８】
2018133443.tif 000010
【図９】
2018133443.tif 000011
【図１０】
2018133443.tif 000012
【図１１】
2018133443.tif 000013