(57)【要約】【課題】信頼性の高い発光装置用パッケージを提供する。【解決手段】第１のリードフレームは、本体部と、本体部から第２のリードフレーム側に幅狭になって延伸する第１の延伸部を有し、第２のリードフレームは、本体部と、本体部から第１のリードフレーム側に幅狭になって延伸する第２の延伸部を有し、第１の延伸部及び第２の延伸部は、上面視で短手方向において互いに対向し、長手方向の２つの端面において、第１及び第２のリードフレームは、樹脂成形体と同一平面に露出され、短手方向の２つの端面において、第１及び第２のリードフレームは、樹脂成形体と同一平面に露出され、上面視において、第１リードフレームと第２のリードフレームとの離間領域に傾斜部があり、第１リードフレームと第２のリードフレームとの離間領域の上端と下端の位置は、長手方向においてずれている。【選択図】図１
2018148223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、前記長手方向に並べられた第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、
前記第１、第２のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、
を備える発光装置用パッケージであって、
前記第１のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第２のリードフレーム側に幅狭になって延伸する第１の延伸部を有し、
前記第２のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第１のリードフレーム側に幅狭になって延伸する第２の延伸部を有し、
前記第１の延伸部及び前記第２の延伸部は、上面視で前記短手方向において互いに対向し、
前記長手方向の２つの端面において、前記第１及び第２のリードフレームは、前記樹脂成形体と同一平面に露出され、前記短手方向の２つの端面において、前記第１及び第２のリードフレームは、前記樹脂成形体と同一平面に露出され、
上面視において、前記第１リードフレームと第２のリードフレームとの離間領域に傾斜部があり、
前記第１リードフレームと第２のリードフレームとの離間領域の上端と下端の位置は、前記長手方向においてずれている発光装置用パッケージ。
【請求項２】
前記第１リードフレーム及び第２リードフレームの少なくとも１つの前記本体部の上面部分に溝が形成されている、請求項１に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項３】
前記パッケージは、互いに対向する第１外側面と第２外側面とを有し、
前記第１外側面において、前記第１リードフレームは前記樹脂成形体から露出しており、
前記第２外側面において、前記第２リードフレームは前記樹脂成形体から露出している、請求項１に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項４】
前記第１外側面に露出する前記第１リードフレームの端面の下面側には凹み部があり、
前記凹み部内には、前記樹脂成形体が位置しない、請求項１に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項５】
前記第１リードフレーム及び第２リードフレームの少なくとも１つの前記延伸部の上面に保護素子が載置されている、請求項１に記載の発光装置用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置用パッケージ（以下、単に「パッケージ」と略すことがある）、及び発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載されているように、表面実装（Surface Mount Device：ＳＭＤ）型の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）は、２つのリードフレームに、凹部を有する樹脂ケースを一体に成形した発光装置用パッケージを用いて、その凹部内にＬＥＤチップを搭載し、封止樹脂により封止することにより製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３４９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のような従来の発光装置用パッケージにおいては、外部からの衝撃や荷重或いは周囲環境温度によって、樹脂ケースにクラックや割れが発生したり、樹脂ケースがリードフレームから剥離したりして、長期の信頼性を十分に確保できない虞があった。特に、このような問題は、長細い形状の発光装置用パッケージにおいて発生しやすい。
【０００５】
そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、前記長手方向に並べられた第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームの間に設けられた第３のリードフレームと、前記第１、第２、第３のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、を備える発光装置用パッケージであって、前記第１のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第２のリードフレーム側に幅狭になって延伸する第１の延伸部を有し、前記第２のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第１のリードフレーム側に幅狭になって延伸する第２の延伸部を有し、前記第１の延伸部及び前記第２の延伸部は各々、上面視で前記短手方向において前記第３のリードフレームに対向していることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、前記長手方向に並べられた第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、前記第１、第２のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、を備える発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、第１、第２のリードフレームと共に、発光素子を収容する凹部を形成しており、前記第１のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第２のリードフレーム側に幅狭になって延伸し且つ前記樹脂成形体中に埋められて該パッケージの外部及び前記凹部内に露出していない第３の延伸部を有を有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、前記長手方向に並べられた第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームの間に設けられた第３のリードフレームと、前記第１、第２、第３のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、を備える発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、第１、第２、第３のリードフレームと共に、発光素子を収容する凹部を形成しており、前記第１のリードフレームと前記第３のリードフレームの少なくとも一方は、互いの間に幅狭になって延伸し且つ前記樹脂成形体中に埋められて該パッケージの外部及び前記凹部内に露出していない第１の埋込延伸部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置用パッケージによれば、特に第１のリードフレームと第２のリードフレームの間の離間領域付近に掛かる応力に対する耐性を高めて、樹脂成形体のクラックや割れ、剥離を抑制することができ、信頼性の高いパッケージとすることができる。また、それにより、信頼性の高い発光装置を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図（ａ）と、そのＢ−Ｂ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図（ａ）と、そのＣ−Ｃ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図（ａ）と、そのＤ−Ｄ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。
【図５】本発明の一実施例に係る発光装置の基板曲げ試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
＜実施の形態１＞
【００１２】
図１（ａ），（ｃ）は其々、実施の形態１に係る発光装置の概略上面図と概略下面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す概略断面図である。
図１に示すように、実施の形態１に係る発光装置２００は、主として、同図に示す発光装置用パッケージ１００に、発光素子３１，３２が搭載され、封止部材５０により封止されて構成されている。本例の封止部材５０は、蛍光体６０を含有しているが、省略することもできる。
【００１３】
図１に示すように、パッケージ１００は、上面視において一方向に長尺な形状を有している。すなわち、パッケージ１００は、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有する。より厳密に定義すると、長手方向は、上面視において、リードフレームのパッケージ長手方向に延びる端面つまり短手方向の端面に平行な方向である。図中では、パッケージの長手方向がｘ方向、短手方向がｙ方向であり、上下方向がｚ方向である。また、ｘ方向を横方向、ｙ方向を縦方向、ｚ方向を厚さ方向とする。
【００１４】
図１に示すように、パッケージ１００は、第１のリードフレーム１１、第２のリードフレーム１２及び第３のリードフレーム１３と、この第１，第２，第３のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体２０と、を備えている。第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２は、パッケージ１００の長手方向に並べられている。第３のリードフレーム１３は、第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２の間に設けられている。第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３は其々、パッケージ１００と同様に、パッケージの長手方向に長尺な形状を有している。第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３は、板状であって、実質的に折り曲げ加工はされていない。第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３は、互いを離間する離間領域１５を樹脂成形体２０に埋められて、この離間領域１５を電気的絶縁領域として、樹脂成形体２０に一体的に保持されている。なお、発光素子が載置されるのは、パッケージ１００の上面側である。また、ここでは、図中において、右側のリードフレームを第１のリードフレーム１１、左側のリードフレームを第２のリードフレーム１２として説明するが、この逆であってもよい。
【００１５】
樹脂成形体２０は、上面視においてパッケージの長手方向に長い長方形状を有している。また、樹脂成形体２０は、第1，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３の端面（吊りリード部１１７，１２７，１３７を除く）を被覆している。また、樹脂成形体２０は、第1，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３の上面の一部（特に周縁部）も被覆している。さらに、樹脂成形体２０は、第1，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３と共に、発光素子３１，３２を収容する凹部２５を形成している。具体的には、凹部２５の底面は、主として、第1，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３の上面と、離間領域１５を埋める樹脂成形体２０の表面と、により構成されている。本例では、凹部２５の底面は略平坦であるが、例えば離間領域１５上に突起が設けられていてもよい。この突起は、発光素子から出射される光を効率良く取り出すために、凹部２５の底面に近づくにつれて幅広になっていることが好ましい。また、この突起は、樹脂成形体２０と一体に成形されていてもよいし、樹脂成形体２０とは別に設けられていてもよい。凹部２５の側壁面は、樹脂成形体２０の表面により構成されている。凹部２５の側壁面は、凹部２５の底面に対して垂直であってもよいが、発光素子から出射される光を効率良く取り出すために、凹部２５の底面に近づくにつれて開口が幅狭となるように傾斜していることが好ましい。なお、ここでは、凹部２５を有するパッケージについて例示しているが、凹部２５つまり凹部側壁は省略することもでき、例えば平板状のパッケージとすることもできる。
【００１６】
第１のリードフレーム１１は、第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸する第１の延伸部１１１を有している。また、第２のリードフレーム１２は、第１のリードフレーム１１側に幅狭になって延伸する第２の延伸部１２２を有している。より詳細には、第１のリードフレーム１１は本体部１１５を有しており、第１の延伸部１１１は本体部１１５から第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸している。本体部１１５の上面及び第１の延伸部１１１の上面は、凹部２５の底面を構成している。第２のリードフレーム１２は本体部１２５を有しており、第２の延伸部１２２は本体部１２５から第１のリードフレーム１１側に幅狭になって延伸している。本体部１２５の上面及び第２の延伸部１２２の上面は、凹部２５の底面を構成している。そして、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２は各々、上面視で短手方向において第３のリードフレーム１３に対向している。
【００１７】
ここで、本体部１１５，１２５は、発光素子が載置される上面領域を含む、リードフレーム１１，１２の主要部と見なすことができる。第１及び第２の延伸部１１１，１２２の幅（短手方向の幅）は、略一定でもよいし、変化していてもよい。本体部１１５と第１の延伸部１１１の境界、及び本体部１２５と第２の延伸部１２２の境界は、例えば、幅の変化点を通る短手方向に平行な直線で考えることができる。なお、後述する第３及び第４の延伸部１１３，１２４についても同様である。
【００１８】
なお、第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２は、最大幅（短手方向の最大幅；例えば本体部１１５，１２５の幅）が異なっていてもよいが、最大幅が略同じであることが好ましい。また、第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２は、上面視において、本体部１１５，１２５の中央線で考えて、斜めの関係に配置されていてもよいが、略平行に配置されていることが好ましい。更には、第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２は、上面視において、本体部１１５，１２５の中央線で考えて、短手方向の位置がずれた関係に配置されていてもよいが、短手方向の位置が略一致するように配置されていることが好ましい。
【００１９】
以上のように構成されたパッケージ１００は、第１及び第２の延伸部１１１，１２２が上面視で短手方向において第３のリードフレーム１３に対向する位置にあるため、第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３の間の離間領域１５が、上面視において、短手方向に平行な一直線状に貫通する部分を有さない形状として設けられる。したがって、離間領域が短手方向に平行な一直線状に貫通する部分を有する形状に設けられる場合に比べて、例えばパッケージ１００を離間領域１５で折ろうとするような、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１００の強度を高めることができる。
【００２０】
また、第３のリードフレーム１３の上面は、第１のリードフレーム１１に載置される発光素子と、第２のリードフレーム１２に載置される発光素子と、を直列接続するためのワイヤの中継領域として機能させることができる。また、第１及び第２の延伸部１１１，１２２は、保護素子などの載置領域及びそのワイヤの接続領域として機能させることができる。これらによって、ワイヤを比較的短く形成し、ワイヤによる光吸収を軽減でき、光の取り出し効率を高めることができる。このように、離間領域１５に隣接する、第３のリードフレーム１３の上面や第１及び第２の延伸部１１１，１２２の上面は、ワイヤの接続領域となるため、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１００の強度を高めることは、ワイヤの断線を抑制する点においても重要である。
【００２１】
以下、発光装置用パッケージ１００及び発光装置２００の好ましい形態について説明する。
【００２２】
図１に示すパッケージ１００において、第１の延伸部１１１と第２の延伸部１２２は、短手方向において第３のリードフレーム１３に対して同じ側に配置されている。すなわち、第１の延伸部１１１と第２の延伸部１２２は、上面視におけるパッケージ１００の同じ長辺側（第１長辺（対向する２つの長辺の一方）側のみ）に配置されている。これにより、パッケージ１００の短手方向の幅を小さく抑えて小型のパッケージとしながらも、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１００の強度を高めることができる。また、第１及び第２の延伸部１１１，１２２の上面を、保護素子などの載置領域及びそのワイヤの接続領域として機能させやすく、そのワイヤを比較的短く形成しやすい。なお、図示する例では、第１及び第２の延伸部１１１，１２２は、互いに第３のリードフレーム１３に対して略均等に延伸しているが、どちらかに片寄って（どちらかの延伸長が大きくなって）いてもよい。
【００２３】
図１に示すパッケージ１００において、第１のリードフレーム１１は、第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸し、且つ短手方向において第１の延伸部１１１と共に第３のリードフレーム１３を挟んで配置された第３の延伸部１１３を有している。また、第２のリードフレーム１２は、第１のリードフレーム１１側に幅狭になって延伸し、且つ短手方向において第２の延伸部１２２と共に第３のリードフレーム１３を挟んで配置された第４の延伸部１２４を有している。これにより、第３のリードフレーム１３の周囲を更に補強することができ、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１００の強度を更に高めることができる。
【００２４】
図１に示すパッケージ１００において、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４は、樹脂成形体２０中に埋められている、すなわちパッケージ１００（樹脂成形体２０）の外部及び凹部２５内に露出していない。より詳細には、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４は、凹部側壁の直下に位置する樹脂成形体２０中に埋められている。これにより、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４による離間領域１５付近の高い補強効果が得られる。本例のように、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４は其々、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２より幅狭であることで、樹脂成形体２０中に埋め込みやすく、好ましい。なお、これに限らず、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４は、例えば下面など一部がパッケージ１００（樹脂成形体２０）の外部に露出していてもよいし、凹部２５内に露出していてもよい。
【００２５】
図１に示すパッケージ１００において、第３のリードフレーム１３は、パッケージの略中央に位置している。このように、第３のリードフレーム１３がパッケージの略中央に位置していることにより、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の其々に発光素子を載置しやすく、それにより好ましい配光特性が得られやすい。その反面、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の両方がパッケージ中央側の離間領域１５から長手方向に略均等に延伸して設けられるので、離間領域１５に応力が掛かりやすくなるが、本発明の構成によりそれを補強することができる。
【００２６】
図１に示すパッケージ１００において、第１、第２、第３のリードフレーム１１，１２，１３の最下面は、樹脂成形体２０の最下面と共に発光装置用パッケージ１００の下面を構成している。これにより、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の最下面を、パッケージ１００の実装面とすることができ、第１及び第２のリードフレーム１１，１２から効率良く放熱することができる。それにより、樹脂成形体２０の劣化やリードフレームからの剥離を抑制したり、発光素子３１，３２や保護素子７０の放熱性を高めたり、することができる。また、薄型のパッケージを実現しやすい。
【００２７】
図１に示すパッケージ１００において、第１及び第２のリードフレーム１１，１２は其々、第１及び第２の延伸部１１１，１２２の上面に設けられた窪みを有している。そして、この窪みは、樹脂成形体２０に埋められている。これにより、樹脂成形体２０の第１及び第２の延伸部１１１，１２２に対する密着性を高めて、樹脂成形体２０が第１及び第２のリードフレーム１１，１２から剥離するのを抑制することができる。この窪みの上面視形状は、点状や破線状などでもよいが、長手方向に延伸して直線状に設けられることが、比較的小さい領域において小型に且つ効果的に形成でき、好ましい。断面形状は、半円形状、矩形状、逆台形状などでもよいが、逆三角形状（Ｖ字状）が形成しやすく好ましい。また、本例のように、このような窪みは、例えば本体部１１５，１２５など、第１及び第２の延伸部１１１，１２２以外の上面にも形成されていてもよい。
【００２８】
図１に示すパッケージ１００において、第１及び第２の延伸部１１１，１２２の下面には其々、窪み１１９，１２９が設けられている。また、その窪み１１９，１２９は、樹脂成形体２０により埋められている。したがって、第１の延伸部１１１の下面の露出領域は、窪み１１９を埋める樹脂成形体２０により、本体部１１５の下面の露出領域と分離されている。また、第２の延伸部１２２の下面の露出領域も同様に、窪み１２９を埋める樹脂成形体２０により、本体部１２５の下面の露出領域と分離されている。これにより、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高め、パッケージ１００（発光装置２００）の実装時の導電性ペーストの偏りを抑制でき、パッケージ１００が傾いて実装されるのを抑制することができる。また、パッケージ１００のセルフアライメント性を高めることができる。
【００２９】
図１に示す発光装置２００は、発光装置用パッケージ１００と、第１のリードフレーム１１の上面に載置された第１の発光素子３１と、第２のリードフレーム１２の上面に載置された第２の発光素子３２と、を備えている。上述のように、発光装置用パッケージ１００は信頼性が高いため、そのパッケージを用いることで、信頼性の高い発光装置とすることができる。また、第１及び第２の発光素子３１，３２を第１及び第２のリードフレーム１１，１２の其々に載置することで、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２の距離を大きくしやすく、それにより輝度分布を制御しやすい。
【００３０】
図１に示す発光装置２００において、第１及び第２の発光素子３１，３２は、パッケージ１００における、第１のリードフレームの本体部１１５の上面と、第２のリードフレームの本体部１２５の上面と、に其々載置されている。また、第１の発光素子３１及び第２の発光素子３２は各々、第３のリードフレーム１３の上面とワイヤ４０により接続されている。このように、パッケージ１００では、第３のリードフレーム１３があるため、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２の距離を大きくしても、第１及び第２の発光素子３１，３２を直列接続するワイヤ４０を比較的短く形成でき、ワイヤ４０による光吸収を軽減でき、高い光の取り出し効率が得られやすい。
【００３１】
図１に示す発光装置２００は、第１の延伸部１１１の上面に載置され、第２の延伸部１２２の上面とワイヤ４０により接続された保護素子７０を備えている。これにより、保護素子７０とリードフレームを接続するワイヤ４０を比較的短く形成できるため、ワイヤ４０による光吸収を軽減でき、光の取り出し効率を更に高めやすい。また、第１及び第２の延伸部１１１，１２２は、パッケージ１００の中央側に位置しているため、発光素子３１，３２と保護素子７０の距離を大きくしやすく、保護素子７０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を高めやすい。
＜実施の形態２＞
【００３２】
図２（ａ），（ｃ）は其々、実施の形態２に係る発光装置の概略上面図と概略下面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示す概略断面図である。
【００３３】
図２に示すように、実施の形態２に係る発光装置２４０は、主として、同図に示す発光装置用パッケージ１４０に、発光素子３１，３２が搭載され、封止部材５０により封止されて構成されている。本例の封止部材５０は、蛍光体６０を含有しているが、省略することもできる。このパッケージ１４０及び発光装置２４０において、各リードフレームの形状を除く他の主な構成については実施の形態１と実質上同様である。したがって、実施の形態１と実質上同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００３４】
図２に示すパッケージ１４０は、実施の形態１に係るパッケージ１００の一変形例であり、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４の代替として、第３のリードフレーム１３に第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４が設けられたものである。
【００３５】
図２に示すように、パッケージ１４０は、上面視において一方向に長尺な形状を有している。すなわち、パッケージ１４０は、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有する。パッケージ１４０は、第１のリードフレーム１１、第２のリードフレーム１２及び第３のリードフレーム１３と、この第１，第２，第３のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体２０と、を備えている。第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２は、パッケージ１００の長手方向に並べられている。第３のリードフレーム１３は、第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２の間に設けられている。第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３は、互いを離間する離間領域１５を樹脂成形体２０に埋められて、この離間領域１５を電気的絶縁領域として、樹脂成形体２０に一体的に保持されている。樹脂成形体２０は、第1，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３と共に、発光素子３１，３２を収容する凹部２５を形成している。具体的には、凹部２５の底面は、主として、第1，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３の上面と、離間領域１５を埋める樹脂成形体２０の表面と、により構成されている。凹部２５の側壁面は、樹脂成形体２０の表面により構成されている。
【００３６】
図２に示すパッケージ１４０において、第３のリードフレーム１３は、第１のリードフレーム１１との間に幅狭になって延伸し且つ樹脂成形体２０中に埋められて該パッケージ１４０の外部及び凹部２５内に露出していない第１の埋込延伸部１３３を有している。また、第３のリードフレーム１３は、第２のリードフレーム１２との間に幅狭になって延伸し且つ樹脂成形体２０中に埋められて該パッケージ１４０の外部及び凹部２５内に露出していない第２の埋込延伸部１３４を有している。より詳細には、第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４は、凹部側壁の直下に位置する樹脂成形体２０中に埋められている。このように、第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４が設けられることで、第３のリードフレーム１３の周囲を更に補強することができ、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１４０の強度を更に高めることができる。また、第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４が樹脂成形体２０中に埋められて該パッケージ１４０の外部及び凹部２５内に露出していないことで、離間領域１５付近の高い補強効果が得られる。さらに、本例のように、第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４が其々、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２より幅狭であることで、樹脂成形体２０中に埋め込みやすく、好ましい。なお、これに限らず、第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４は、例えば下面など一部がパッケージ１４０（樹脂成形体２０）の外部に露出していてもよいし、凹部２５内に露出していてもよい。
【００３７】
なお、第１の埋込延伸部１３３は、第１のリードフレーム１１と第３のリードフレーム１３の少なくとも一方に設けられていればよく、第１のリードフレーム１１と第３のリードフレーム１３の両方に設けられてもよい。第２の埋込延伸部１３４は、第２のリードフレーム１２と第３のリードフレーム１３の少なくとも一方に設けられていればよく、第１のリードフレーム１１と第３のリードフレーム１３の両方に設けられてもよい。これらいずれの形態でも、パッケージ１４０の強度を高める効果を奏することができる。
【００３８】
図２に示すパッケージ１４０は、第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４が第３のリードフレーム１３のみに設けられている例である。この場合、離間領域１５付近のより高い補強効果を得るために、第１の埋込延伸部１３３は、上面視で短手方向において第１のリードフレームの本体部１１５に対向するまで延伸していることが好ましい。また同様に、第２の埋込延伸部１３４は、上面視で短手方向において第２のリードフレームの本体部１２５に対向するまで延伸していることが好ましい。このとき、図示するように、第１の埋込延伸部１３３及び第２の埋込延伸部１３４を延伸させやすいように、第１のリードフレームの本体部１１５の一部及び第２のリードフレームの本体部１２５の一部が切り欠かれてもよい。
【００３９】
また、図１に示すパッケージ１００は、第１の埋込延伸部１３３（第３の延伸部１１３に相当する）が第１のリードフレーム１１のみに設けられ、第２の埋込延伸部１３４（第４の延伸部１２４に相当する）が第２のリードフレーム１２のみに設けられている例である。この場合には、上述のように、第１の埋込延伸部１３３は、短手方向において第１の延伸部１１１と共に第３のリードフレーム１３を挟んで配置されており、第２の埋込延伸部１３４は、短手方向において第２の延伸部１２２と共に第３のリードフレーム１３を挟んで配置されていることが好ましい。
＜実施の形態３＞
【００４０】
図３（ａ），（ｃ）は其々、実施の形態３に係る発光装置の概略上面図と概略下面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＣ−Ｃ断面を示す概略断面図である。
【００４１】
図３に示すように、実施の形態３に係る発光装置２５０は、主として、同図に示す発光装置用パッケージ１５０に、発光素子３１，３２が搭載され、封止部材５０により封止されて構成されている。本例の封止部材５０は、蛍光体６０を含有しているが、省略することもできる。このパッケージ１５０及び発光装置２５０において、各リードフレームの形状を除く他の主な構成については実施の形態１と実質上同様である。したがって、実施の形態１と実質上同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４２】
図３に示すパッケージ１５０において、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２は各々、（短手方向の）幅が徐々に小さくなりながら延伸している。すなわち、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２は各々、第３のリードフレーム１３に対向する端面が、上面視において、短手方向に対して（長手方向に対しても）斜めになっている。そして、第３のリードフレーム１３は、その第１及び第２の延伸部１１１，１２２の端面に沿うように、短手方向に対して（長手方向に対しても）斜めに設けられている。
【００４３】
図３に示すパッケージ１５０において、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２は、短手方向において第３のリードフレーム１３を挟んで配置されている。これにより、第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３が短手方向に並ぶように配置されるので、例えばパッケージ１５０を離間領域１５で折ろうとするような、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１５０の強度を高めやすい。なお、図示するように離間領域１５が斜めの直線状に設けられる例に限らず、実施の形態１のように、離間領域１５が屈曲した形状に設けられてもよい。
【００４４】
図３に示すパッケージ１５０において、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２は各々、上面視で短手方向に対して（長手方向に対しても）斜めに、第３のリードフレーム１３と対向している。すなわち、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２は各々、上面視で、短手方向のみならず、長手方向においても第３のリードフレーム１３に対向している。これにより、離間領域１５付近に掛かる短手方向と長手方向の両方の応力に対するパッケージ１５０の強度を高めることができる。
＜実施の形態４＞
【００４５】
図４（ａ），（ｃ）は其々、実施の形態４に係る発光装置の概略上面図と概略下面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＤ−Ｄ断面を示す概略断面図である。
【００４６】
図４に示すように、実施の形態４に係る発光装置２８０は、主として、同図に示す発光装置用パッケージ１８０に、発光素子３１，３２が搭載され、封止部材５０により封止されて構成されている。本例の封止部材５０は、蛍光体６０を含有しているが、省略することもできる。このパッケージ１８０及び発光装置２８０において、第３のリードフレームを有していないこと及び各リードフレームの形状を除く、他の主な構成については実施の形態１と実質上同様である。したがって、実施の形態１と実質上同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４７】
図４に示すように、パッケージ１８０は、上面視において一方向に長尺な形状を有している。すなわち、パッケージ１８０は、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有する。パッケージ１８０は、第１のリードフレーム１１、第２のリードフレーム１２と、この第１，第２のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体２０と、を備えている。第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２は、パッケージ１８０の長手方向に並べられている。第１，第２のリードフレーム１１，１２は、互いを離間する離間領域１５を樹脂成形体２０に埋められて、この離間領域１５を電気的絶縁領域として、樹脂成形体２０に一体的に保持されている。樹脂成形体２０は、第1，第２のリードフレーム１１，１２と共に、発光素子３１，３２を収容する凹部２５を形成している。具体的には、凹部２５の底面は、主として、第1，第２のリードフレーム１１，１２の上面と、離間領域１５を埋める樹脂成形体２０の表面と、により構成されている。凹部２５の側壁面は、樹脂成形体２０の表面により構成されている。
【００４８】
図４に示すパッケージ１８０において、第１のリードフレーム１１は、本体部１１５と、本体部１１５から第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸し且つ樹脂成形体２０中に埋められて該パッケージ１８０の外部及び凹部２５内に露出していない第３の延伸部１１３を有している。また、第２のリードフレーム１２は、本体部１２５と、本体部１２５から第１のリードフレーム１１側に幅狭になって延伸し且つ樹脂成形体２０中に埋められて該パッケージ１８０の外部及び凹部２５内に露出していない第４の延伸部１２４を有している。より詳細には、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４は、凹部側壁の直下に位置する樹脂成形体２０中に埋められている。このように、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４が設けられることで、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１８０の強度を更に高めることができる。また、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４が樹脂成形体２０中に埋められて該パッケージ１８０の外部及び凹部２５内に露出していないことで、離間領域１５付近の高い補強効果が得られる。さらに、本例のように、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４が其々、第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２より幅狭であることで、樹脂成形体２０中に埋め込みやすく、好ましい。なお、これに限らず、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４は、例えば下面など一部がパッケージ１８０（樹脂成形体２０）の外部に露出していてもよいし、凹部２５内に露出していてもよい。
【００４９】
なお、図４に示すパッケージ１８０は、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４の両方を有しているが、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４のいずれか一方のみを有していてもよい。また、パッケージ１８０では、第３の延伸部１１３は第１のリードフレーム１１に、第４の延伸部１２４は第２のリードフレーム１２に、其々設けられているが、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４の両方が第１のリードフレーム１１又は第２のリードフレーム１２のいずれか一方のみに設けられていてもよい。さらに、パッケージ１８０では、第３の延伸部１１３と第４の延伸部１２４は、上面視におけるパッケージ１８０の第１長辺側と第２長辺側（第２長辺は第１長辺に対向する長辺である）に各々設けられているが、実施の形態１のパッケージ１００のように同じ長辺側（第１長辺側のみ）に設けられてもよい。これらいずれの形態でも、パッケージ１８０の強度を高める効果を奏することができる。
【００５０】
図４に示すパッケージ１８０において、第１のリードフレーム１１は、本体部１１５から第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸する第１の延伸部１１１を有している。本体部１１５の上面及び第１の延伸部１１１の上面は、凹部２５の底面を構成している。また、第２のリードフレーム１２は、本体部１２５から第１のリードフレーム１１側に幅狭になって延伸する第２の延伸部１２２を有している。本体部１２５の上面及び第２の延伸部１２２の上面は、凹部２５の底面を構成している。第１の延伸部１１１と第２の延伸部１２２は、上面視で短手方向において互いに対向している。そして、第３の延伸部１１３は、上面視で短手方向において第２の延伸部１２２に対向しており、第４の延伸部１２４は、上面視で短手方向において第１の延伸部１１１に対向している。これにより、第１のリードフレーム１１の２つの延伸部１１１，１１３と、第２のリードフレーム１２の２つの延伸部１２２，１２４と、が、上面視で短手方向において互いに挟み合うように配置され、離間領域１５が入り組んだ形状に設けられる。したがって、離間領域が短手方向に平行な一直線状に貫通する部分を有する形状に設けられる場合に比べて、例えばパッケージ１８０を離間領域１５で折ろうとするような、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１８０の強度をよりいっそう高めることができる。
【００５１】
また、第１の延伸部１１１の上面及び第２の延伸部１２２の上面は、第１のリードフレームの本体部１１５の上面に載置される発光素子３１と、第２のリードフレームの本体部１２５の上面に載置される発光素子３２と、を並列接続するためのワイヤの接続領域として機能させることができる。また、第１及び第２の延伸部１１１，１２２は、保護素子などの載置領域及びそのワイヤの接続領域として機能させることができる。これらによって、ワイヤを比較的短く形成し、ワイヤによる光吸収を軽減でき、光の取り出し効率を高めることができる。このように、離間領域１５に隣接する、第１及び第２の延伸部１１１，１２２の上面は、ワイヤの接続領域となるため、離間領域１５付近に掛かる応力に対するパッケージ１８０の強度を高めることは、ワイヤの断線を抑制する点においても重要である。
【００５２】
以上、各実施の形態の発光装置用パッケージにおいて、上面視における短手方向に対する長手方向の大きさの比（長手方向の大きさ（長さ）／短手方向の大きさ（幅））は、例えば１．５以上、好ましくは２以上、より好ましくは３以上であることが、パッケージの補強効果の観点において、好ましい。但し、本発明は、以上の実施の形態に限らず、例えば上面視正方形状の発光装置用パッケージにも適用することができる。
【００５３】
以下、本発明の発光装置用パッケージ及び発光装置の各構成要素について説明する。
（リードフレーム１１，１２，１３）
【００５４】
リードフレームは、発光素子や保護素子に接続されて導電可能な金属部材を用いることができる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属板に各種の加工を施したものが挙げられる。また、その表層に、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などの鍍金や光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に最も優れる銀が好ましい。なお、リードフレームの肉薄領域、窪みや溝、貫通穴などの諸形状は、リードフレームを構成する板材に、プレスや圧延、エッチングなどの加工を施すことで形成することができる。
（樹脂成形体２０）
【００５５】
樹脂成形体の母材は、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、これらの母材中に、充填剤又は着色顔料として、ガラス、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、ワラストナイト、マイカ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、カーボンブラックなどの粒子又は繊維を混入させることができる。熱硬化性樹脂は、硬化後、熱可塑性樹脂に比べて硬質なものが多く、クラックや割れが発生しやすいので、本発明の構成が特に効果を奏する。中でも、エポキシ樹脂又はエポキシ変性樹脂が特に好適である。
（発光素子３１，３２）
【００５６】
発光素子は、ＬＥＤ素子や半導体レーザ（Laser Diode：ＬＤ）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、種々の半導体で構成される素子構造に正負一対の電極が設けられているものであればよい。特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子でもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子の場合、各電極をワイヤでリードフレームと接続してフェイスアップ実装される。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子の場合、下面電極が導電性接着剤でリードフレームに接着され、上面電極がワイヤでリードフレームと接続される。後述の保護素子の実装形態も同様である。また、発光素子の実装面側に、銀やアルミニウムなどの金属層や誘電体反射膜が設けられることで、光の取り出し効率を高めることができる。１つの発光装置用パッケージに搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよく、その大きさや形状、発光波長も任意に選べばよい。複数の発光素子は、リードフレームやワイヤにより直列又は並列に接続することができる。また、１つの発光装置用パッケージに、例えば青色発光と赤色発光の２つ、青色発光と緑色発光の２つ、青色・緑色・赤色発光の３つなどの組み合わせの発光素子が搭載されてもよい。３つ以上の発光素子を搭載する場合、例えば第１のリードフレームの延伸部（第１，第３）及び／又は第２のリードフレームの延伸部（第２，第４）、並びに／若しくは第３のリードフレームに発光素子を載置してもよい。
（ワイヤ４０）
【００５７】
ワイヤは、発光素子の電極又は保護素子の電極と、リードフレームと、を接続する導線である。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。特に、封止部材からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線が好ましい。また、光反射性を高めるために、少なくとも表面が銀で構成されているものでもよい。
（封止部材５０）
【００５８】
封止部材は、発光素子や保護素子、ワイヤなどを封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材の母材は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能（好ましくは透過率７０％以上）であればよい。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、これらの変性樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないため、好ましい。また、封止部材は、その母材中に、充填剤や蛍光体など、種々の機能を持つ粒子が添加されてもよい。充填剤は、拡散剤や着色剤などを用いることができる。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。充填剤の粒子の形状は、破砕状でも球状でもよい。また、中空又は多孔質のものでもよい。
（蛍光体６０）
【００５９】
蛍光体は、発光素子から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2）、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する発光装置や、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。なお、蛍光体は、パッケージの凹部底面側に沈降していてもよいし、凹部内において分散していてもよい。
（保護素子７０）
【００６０】
保護素子は、静電気や高電圧サージから発光素子を保護するための素子である。具体的には、ツェナーダイオードが挙げられる。保護素子は、光吸収を抑えるために、白色樹脂などの光反射部材により被覆されていてもよい。
（接着剤）
【００６１】
接着剤（不図示）は、発光素子又は保護素子をリードフレームに接着する部材である。絶縁性接着剤は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又はこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性接着剤としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、金−錫などの半田、低融点金属などのろう材を用いることができる。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
＜実施例１＞
【００６３】
実施例１の発光装置は、図１に示す例の発光装置２００の構造を有する、トップビュー式のＳＭＤ型ＬＥＤである。
【００６４】
パッケージ１００は、大きさが横７．０ｍｍ、縦２．０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの直方体状であり、正極・負極を構成する第１及び第２のリードフレーム１１，１２とその間に位置する第３のリードフレーム１３に、樹脂成形体２０が一体に成形されて構成されている。なお、このパッケージ１００は、複数組の第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３が吊りリード（個片化後に各吊りリード部になる）を介して縦横に連なって成る加工金属板を、金型内に設置して、流動性を有する状態の樹脂成形体２０の構成材料を注入して固化、離型させた後、各パッケージに分離（個片化）することで作製される。
【００６５】
第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３は其々、表面に銀の鍍金が施された最大厚０．２ｍｍの銅合金の板状小片である。第１のリードフレーム１１は、主として（吊りリード部１１７を除いて）、本体部１１５と、第１の延伸部１１１と、第３の延伸部１１３と、により構成されている。本体部１１５は、横（長さ）２．２ｍｍ、縦（幅）１．５ｍｍの上面視矩形状の部位である。第１の延伸部１１１は、本体部１１５の短手方向（縦方向）の一端において、本体部１１５から第２のリードフレーム１２側に延伸する、横（長さ）１ｍｍ、縦（幅）０．７３ｍｍの上面視矩形状の部位である。第３の延伸部１１３は、本体部１１５の短手方向（縦方向）の他端において、本体部１１５から第２のリードフレーム１２側に延伸する、横（長さ）０．６ｍｍ、縦（幅）０．１５ｍｍの上面視矩形状の部位である。第２のリードフレーム１２は、主として（吊りリード部１２７を除いて）、本体部１２５と、第２の延伸部１２２と、第４の延伸部１２４と、により構成されている。これらの各部位の形状は第１のリードフレーム１１と略同じである。第２のリードフレーム１２は、パッケージ１００の中央線に対して、第１のリードフレーム１１と略対称なものである。第３のリードフレーム１３は、主として（吊りリード部１３７を除いて）、横（長さ）１．７ｍｍ、縦（幅）０．２９ｍｍの上面視矩形状の１つの島状部で構成されている。第３のリードフレーム１３は、パッケージ１００の略中央に位置している。
【００６６】
第１の延伸部１１１及び第２の延伸部１２２は各々、上面視で短手方向において第３のリードフレーム１３の一部に対向するように配置されている。第１の延伸部１１１と第２の延伸部１２２は、短手方向において第３のリードフレーム１３に対して同じ側に配置されている。第３の延伸部１１３は、短手方向において第１の延伸部１１１と共に第３のリードフレーム１３を挟むように配置されている。第４の延伸部１２４もまた、短手方向において第２の延伸部１２２と共に第３のリードフレーム１３を挟むように配置されている。第１の延伸部１１１と第２の延伸部１２２の間の離間領域１５の幅（長手方向）は、０．３ｍｍである。また、第１のリードフレームの本体部１１５と第３のリードフレーム１３の間の離間領域１５の幅（長手方向）は、０．３ｍｍである。第２のリードフレームの本体部１１５と第３のリードフレーム１３の間の離間領域１５の幅（長手方向）も同様である。第１の延伸部１１１と第３のリードフレーム１３の間の離間領域１５の幅（短手方向）は、０．２ｍｍである。第２の延伸部１２２と第３のリードフレーム１３の間の離間領域１５の幅（短手方向）も同様である。第３の延伸部１１３と第３のリードフレーム１３の間隔（短手方向）は、０．２ｍｍである。第３の延伸部１１３と第３のリードフレームの吊りリード部１３７の間隔（長手方向）は、０．２ｍｍである。第４の延伸部１２４と第３のリードフレーム１３の間隔も同様である。なお、リードフレームの離間領域１５は、プレスによる打ち抜きで形成される。
【００６７】
樹脂成形体２０は、上面視の外形が横７．０ｍｍ、縦２．０ｍｍの長方形状であり、最大厚０．６ｍｍであって、酸化チタンを含有するエポキシ樹脂製の成形体である。樹脂成形体２０の上面側の略中央には、横６．４ｍｍ、縦１．４ｍｍ、深さ０．４ｍｍの上面視長方形状（四隅は丸みを帯びている）の凹部２５が形成されている。凹部２５の側壁面の傾斜角度は、凹部２５の底面から２５°である。第３の延伸部１１３と第４の延伸部１２４は、樹脂成形体２０に埋められており、すなわち凹部２５の外側にあって、凹部２５内に露出していない。したがって、凹部２５の底面は、第１のリードフレーム１１の本体部１１５と第１の延伸部１１１、第２のリードフレームの本体部１２５と第２の延伸部１２２、及び第３のリードフレームの各々の上面、並びにこれらリードフレームの離間領域１５に充填された樹脂成形体２０の表面、により構成されている。なお、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の上面における、凹部２５の底面と凹部２５の側壁面の境界に相当する部位の一部に、幅０．１２ｍｍ、深さ０．０９ｍｍの窪みが形成されており、この窪みもまた樹脂成形体２０により埋められている。第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３の最下面は、樹脂成形体２０の最下面と実質的に同一面であって、この樹脂成形体２の最下面と共にパッケージ１００の下面を構成している。第１の延伸部１１１の下面には、本体部１１５に密接する横（長さ）０．５ｍｍ、縦（幅）０．７３ｍｍ、深さ０．１３ｍｍの窪み１１９が設けられている。また、第２の延伸部１２２の下面にも同様の窪み１２９が設けられている。この窪み１１９，１２９は、樹脂成形体２０により埋められている。これにより、第１の延伸部１１１の下面の露出領域は、窪み１１９を埋める樹脂成形体２０により、本体部１１５の下面の露出領域と分離されている。第２の延伸部１２２の下面の露出領域もまた、窪み１２９を埋める樹脂成形体２０により、本体部１２５の下面の露出領域と分離されている。そして、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の本体部の下面の各露出領域は、略矩形状（四隅は丸みを帯びている）となっている。なお、第２のリードフレーム１２の本体部１２５の下面の露出領域は、極性識別用に、１つの角部が切り欠かかれている。さらに、第１，第２，第３のリードフレーム１１，１２，１３の下面の周縁には、幅０．１ｍｍ、深さ０．１３ｍｍの窪みが形成されており、この窪みもまた樹脂成形体２０により埋められている。これらの窪みは、エッチングにより形成される。パッケージ１００の長手方向の各端面には、第１及び第２のリードフレームの吊りリード部１１７，１２７が其々露出している。パッケージ１００の短手方向の各端面には、第１，第２，第３のリードフレームの吊りリード部１１７，１２７，１３７が其々露出している。第３のリードフレームの吊りリード部１３７は、中央部が切り欠かれて、二股に分かれている。
【００６８】
パッケージ１００の凹部２５の底面を構成する第１及び第２のリードフレーム１１，１２の上面には其々、発光素子（３１，３２）が１つずつ、シリコーン樹脂である絶縁性接着剤で接着されている。この発光素子３１，３２は、サファイア基板上に、窒化物半導体のｎ型層、活性層、ｐ型層が順次積層された、青色（中心波長約４５５ｎｍ）発光可能な、縦６５０μｍ、横６５０μｍ、厚さ１５０μｍのＬＥＤ素子である。２つの発光素子３１，３２の中心間距離は４．０ｍｍである。また、各発光素子３１，３２は、ｐ，ｎ電極の一方がその素子が載置されているリードフレームにワイヤ４０で接続され、ｐ，ｎ電極の他方が第３のリードフレーム１３の上面にワイヤ４０で接続されている。これにより、２つの発光素子３１，３２は、直列接続されている。ワイヤ４０は、線径２５μｍの金線である。
【００６９】
また、第１の延伸部１１１の上面には、縦１５０μｍ、横１５０μｍ、厚さ８５μｍの対向電極構造のツェナーダイオードである保護素子７０が、銀ペーストである導電性接着剤で接着されている。また、保護素子７０は、その上面電極がワイヤ４０で第２の延伸部１２２の上面に接続されている。
【００７０】
上記２つの発光素子３１，３２と保護素子７０が収容されたパッケージ１００の凹部２５には、封止部材５０が充填され、各素子を被覆している。封止部材５０は、シリコーン樹脂を母材とし、その中にセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ：Ｃｅ）の蛍光体６０と、シリカの充填剤と、を含有している。封止部材５０の上面は、樹脂成形体２０の凹部側壁の上面と略同一面であり、ほぼ平坦面になっている。この封止部材５０は、流動性を有する状態において、ディスペンサを用いてパッケージ１００の凹部２５内に充填され、加熱などにより固化させることで形成される。なお、蛍光体６０は、凹部２５の底面側に沈降している。
＜比較例１＞
【００７１】
比較例１の発光装置は、実施例１の発光装置における第１及び第２のリードフレーム１１，１２に其々、第３の延伸部１１３及び第４の延伸部１２４が設けられておらず、第３のリードフレーム１３の縦寸法（短手方向の幅：吊りリード部１３７を除く）がその分（約２倍に）大きくなっていること以外は、実施例１の発光装置と同様に構成された、トップビュー式のＳＭＤ型ＬＥＤである。
＜比較例２＞
【００７２】
比較例２の発光装置は、比較例１の発光装置において、第２のリードフレーム１２に第２の延伸部１２２が設けられておらず、第１のリードフレーム１１の第１の延伸部１１１がその分（第３のリードフレーム１３の端面の位置まで）横方向に延伸されて構成された、トップビュー式のＳＭＤ型ＬＥＤである。
【００７３】
実施例１の発光装置２００は、順電流１５０ｍＡにて、順電圧６．３Ｖ、光束１０３ルーメン（色度（ｘ、ｙ）＝（０．２７５，０．２４７））で発光可能である。また、図５は、実施例１に係る発光装置２００における基板曲げ試験の結果を示すグラフである。この基板曲げ試験は、１．６ｍｍ厚のガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）に発光装置を実装して、その基板を裏から５秒間押す試験である。図５に示すように、基板曲げ量２．５ｍｍにおける樹脂成形体のクラック発生率は、比較例１の発光装置では６０％、比較例２の発光装置では１００％であるのに対して、実施例１の発光装置２００では０％である。このように、実施例１の発光装置２００は、比較例１，２の発光装置に比べて、応力に対する耐性が高められており、信頼性が高いことがわかる。
【００７４】
以上のように構成された実施例１のパッケージ及び発光装置は、実施の形態１のパッケージ１００及び発光装置２００と同様の効果を奏することができる。なお、実施の形態２のパッケージ１５０及び発光装置２５０では、同様の基板曲げ試験におけるクラック発生率をより低減することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明に係る発光装置用パッケージは、ＳＭＤ型ＬＥＤのパッケージとして好適に利用することができる。また、本発明に係るパッケージを用いた発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１００，１４０，１５０，１８０…発光装置用パッケージ（１１…第１のリードフレーム（１１１…第１の延伸部、１１３…第３の延伸部、１１５…本体部、１１７…吊りリード部、１１９…下面の窪み）、１２…第２のリードフレーム（１２２…第２の延伸部、１２４…第４の延伸部、１２５…本体部、１２７…吊りリード部、１２９…下面の窪み）、１３…第３のリードフレーム（１３３…第１の埋込延伸部、１３４…第２の埋込延伸部、１３７…吊りリード部）、１５…離間領域、２０…樹脂成形体、２５…凹部）
３１…第１の発光素子、３２…第２の発光素子、４０…ワイヤ、５０…封止部材、６０…蛍光体、７０…保護素子、２００，２４０，２５０，２８０…発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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