(57)【要約】【課題】電子部品の実装部分における電気接続の信頼性を向上する。【解決手段】電子部品モジュール２は、電子部品２１を封止するブロック状のパッケージ部２２を有する。金属製のリード部４は、端子部材５に通電可能に接合される端子接合部４２と、合成樹脂製の支持部６に固定されていない状態でパッケージ部２２から端子接合部４２に向かって延出する接続部４３とを有し、端子部材５と電子部品２１との間の電気接続を形成する。接続部４３は、端子接合部４２のパッケージ部２２に対する相対移動に伴って、変形可能に形成されている。金属製の端子部材５は、基端部５１が支持部６に固定され、コネクタ部５２が外部に電気接続されるように突設される。【選択図】図３
2018132478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置（１）であって、
電子部品（２１）を封止するブロック状のパッケージ部（２２）を有する、電子部品モジュール（２）と、
一端部である基端部（５１）が合成樹脂製の支持部（６）に固定され、他端部であるコネクタ部（５２）が外部に電気接続されるように突設された、金属製の端子部材（５）と、
前記端子部材に通電可能に接合される端子接合部（４２）と、前記支持部に固定されていない状態で前記パッケージ部から前記端子接合部に向かって延出するように形成された接続部（４３）と、を有し、前記端子部材と前記電子部品との間の電気接続を形成するように設けられた、金属製のリード部（４）と、
を備え、
前記接続部は、前記端子接合部の前記パッケージ部に対する相対移動に伴って、変形可能に形成された、
電子装置。
【請求項２】
前記接続部は、前記パッケージ部の厚さ方向と直交する面内方向に沿って延設された、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記接続部は、前記相対移動に伴って変形可能に湾曲した、湾曲部（４５）を有する、
請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子部品モジュールは、リードレスパッケージ構造を有し、
前記リード部は、
前記パッケージ部の厚さ方向と直交する面内方向に沿った長手方向を有し、前記電子部品モジュールと前記端子部材とを電気接続する棒状又は帯状の金属部材として形成され、
前記長手方向における一端側にて、前記電子部品モジュールに通電可能に接合されるように設けられた、モジュール接合部（４１）と、
前記長手方向における他端側に設けられた、前記端子接合部と、
前記モジュール接合部と前記端子接合部とを接続するように設けられた、前記接続部と、
を有する、
請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記電子部品モジュール及び前記端子部材の周囲を囲むように設けられた、合成樹脂製のハウジング（７）
をさらに備え、
前記支持部及び前記パッケージ部は、前記ハウジングに固定され、
前記リード部は、前記パッケージ部と前記支持部との間に配置された、
請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記支持部は、前記パッケージ部を載置可能に形成されたモジュール載置部（６２）を有し、
前記モジュール載置部は、
前記パッケージ部の厚さ方向と直交する面内方向における前記パッケージ部の外縁部（２５）に当接することで、前記面内方向に沿った前記電子部品モジュールと前記支持部との相対位置を規定するように、前記厚さ方向に沿って延設された、リブ（６５）と、
前記パッケージ部に向かって開口することで、前記リード部を収容するように形成された、凹部（６４）と、
を有する、
請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記端子部材は、前記パッケージ部の厚さ方向と直交する面内方向に沿った長手方向を有する棒状又は帯状の金属部材として形成され、
前記端子部材の前記長手方向における一端側は、前記支持部によって被覆された、
請求項５又は６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記接続部には、前記電子部品とは異なる外付電子部品（３）が実装された、
請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項９】
前記電子部品は、車体（Ｗ１）に作用する加速度に対応する電気信号を出力するように構成された、加速度センサ素子である、
請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、加速度センサと、この加速度センサを実装するコネクタ端子と、加速度センサ及びコネクタ端子を収容するハウジングと、を備えている。ハウジングは、コネクタ端子支持部を有する。コネクタ端子支持部は、合成樹脂材料によって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置において、小型化又は低コスト化のため、上記のように、プリント配線板を省略した構成が提案されている。かかる構成においては、コネクタ端子を構成する金属板部材に、加速度センサ等の電子部品が実装される。
【０００５】
上記構成を有する電子装置の、製造工程中又は使用中における温度変化により、電子部品の実装部分、即ち、上記の金属板部材と電子部品との接合部に、応力が発生することがあり得る。具体的には、例えば、上記の金属板部材を支持する合成樹脂部分の、温度変化による膨張又は収縮に伴って、上記の応力が発生し得る。かかる応力の発生は、電子部品の実装部分における、電気接続の信頼性の低下につながる可能性がある。本発明は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の電子装置（１）は、
電子部品（２１）を封止するブロック状のパッケージ部（２２）を有する、電子部品モジュール（２）と、
一端部である基端部（５１）が合成樹脂製の支持部（６）に固定され、他端部であるコネクタ部（５２）が外部に電気接続されるように突設された、金属製の端子部材（５）と、
前記端子部材に通電可能に接合される端子接合部（４２）と、前記支持部に固定されていない状態で前記パッケージ部から前記端子接合部に向かって延出するように形成された接続部（４３）と、を有し、前記端子部材と前記電子部品との間の電気接続を形成するように設けられた、金属製のリード部（４）と、
を備え、
前記接続部は、前記端子接合部の前記パッケージ部に対する相対移動に伴って、変形可能に形成されている。
【０００７】
なお、上記及び特許請求の範囲欄における各手段に付された括弧付きの参照符号は、同手段と後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る電子装置を搭載した車両の概略図である。
【図２】実施形態に係る電子装置の概略構成を示す一部断面図である。
【図３】図２に示されたセンササブアッセンブリの斜視図である。
【図４】図３に示されたセンササブアッセンブリの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、実施形態に対して適用可能な各種の変更については、変形例として、一連の実施形態の説明の後に、まとめて説明する。
【００１０】
（構成）
図１を参照すると、車両Ｖの車体Ｖ１には、乗員保護システムＷが搭載されている。乗員保護システムＷは、エアバッグ制御ユニットＷ１と、エアバッグ機構Ｗ２と、電子装置１とを備えている。エアバッグ制御ユニットＷ１は、いわゆるエアバッグＥＣＵであって、内蔵する不図示の加速度センサと電子装置１とによる加速度検出結果に基づいてエアバッグ機構Ｗ２を作動させるように構成されている。ＥＣＵはElectronic  Control  Unitの略である。
【００１１】
本実施形態に係る電子装置１は、いわゆる加速度センサユニットである。即ち、電子装置１は、車体Ｖ１に装着されることで、車体Ｖ１に作用する加速度を検出するように構成されている。なお、図１に示されているように、車体Ｖ１には、複数の電子装置１が搭載されている。
【００１２】
図２を参照すると、本実施形態に係る電子装置１は、電子部品モジュール２と、外付電子部品３と、リード部４と、端子部材５と、支持部６と、ハウジング７と、ブッシュ８とを備えている。電子部品モジュール２と、外付電子部品３と、リード部４と、端子部材５と、支持部６とを組み付けたものを、センササブアッセンブリ９と称する。
【００１３】
以下の説明に際し、便宜上、図示の通りに方向を定義する。なお、後述するように、下記に定義した方向は、実施形態の説明上、便宜的に用いたものにすぎない。具体的には、図２における左右方向を「着脱方向」と称し、右方向を「装着方向」と称し、左方向を「脱着方向」と称する。図２における、紙面と垂直な方向を「幅方向」と称し、幅方向と平行な一方向を「右方向」と称し、他方向を「左方向」と称する。図２における上下方向を「高さ方向」と称する。即ち、図２における上方向をＺ軸正方向とし、上記の「装着方向」をＹ軸正方向とした場合の、右手系ＸＹＺ直交座標系におけるＸ軸正方向が、上記の「右方向」となる。
【００１４】
また、高さ方向と直交する任意の方向、即ち、上記のＸＹＺ直交座標系におけるＸＹ平面内の方向を、「面内方向」と称する。さらに、上記の右手系ＸＹＺ直交座標系におけるＺ軸正方向側からセンササブアッセンブリ９を見た場合の、センササブアッセンブリ９における各部の形状を、「平面視」における形状と称する。上記の定義は、図３及び図４にも準用される。
【００１５】
電子部品モジュール２は、電子部品２１と、パッケージ部２２とを有している。電子部品２１は、いわゆる加速度センサ素子であって、作用する加速度に対応する電気信号を出力するように構成されている。
【００１６】
パッケージ部２２は、電子部品２１を封止するブロック状の合成樹脂部材であって、厚さ方向が高さ方向と平行となるように配置されている。即ち、パッケージ部２２の底面２３は、高さ方向と直交する面内方向に延びるように設けられている。
【００１７】
図３及び図４を参照すると、本実施形態においては、電子部品モジュール２は、いわゆるリードレスパッケージ構造（例えばＬＧＡ構造又はＱＦＮ構造等）を有している。即ち、図４に示されているように、パッケージ部２２の底面２３には、金属薄膜からなる端子部２４が設けられている。ＬＧＡはLand  Grid  Arrayの略である。ＱＦＮはQuad  Flat  No  lead  packageの略である。
【００１８】
パッケージ部２２は、平面視にて略矩形状に形成されている。即ち、パッケージ部２２の、平面視における外縁部２５は、幅方向又は着脱方向を法線方向とする四つの端面２６によって形成されている。パッケージ部２２は、ハウジング７に固定的に支持されている。具体的には、パッケージ部２２の外縁部２５における、装着方向側の端部は、ハウジング７に固定されている。
【００１９】
電子部品モジュール２と、コンデンサ等の外付電子部品３とは、半田付け等によって、リード部４上に実装されている。リード部４は、電子部品モジュール２と端子部材５との間の電気接続を形成するための、棒状又は帯状の部材であって、着脱方向に沿った長手方向を有している。リード部４は、銅等の良導体金属によって継目無く一体に形成されている。
【００２０】
本実施形態においては、リード部４は、二個設けられている。以下、二個のリード部４のうちの一方を第一リード部４０Ａと称し、他方を第二リード部４０Ｂと称することがある。第一リード部４０Ａと第二リード部４０Ｂとは、幅方向に配列されている。第一リード部４０Ａは、第二リード部４０Ｂよりも左側に配置されている。以下の説明において、「リード部４」という表現は、第一リード部４０Ａと第二リード部４０Ｂとのうちのいずれかを特定しない場合に用いられる。
【００２１】
リード部４は、モジュール接合部４１と、端子接合部４２と、接続部４３とを有している。モジュール接合部４１は、電子部品モジュール２に通電可能に接合されるように、長手方向における一端側に設けられている。具体的には、モジュール接合部４１は、電子部品モジュール２における端子部２４に対向する、平面視にて略矩形状の接続端子部として形成されている。
【００２２】
端子接合部４２は、端子部材５に通電可能に接合されるように、長手方向における他端側に設けられている。具体的には、端子接合部４２は、端子部材５に対向する、平面視にて略矩形状の接続端子部として形成されている。
【００２３】
図３に示された状態を、一次アッセンブリ状態と称する。一次アッセンブリ状態は、センササブアッセンブリ９が形成された状態である。一次アッセンブリ状態にて、電子部品モジュール２と端子部材５とは、リード部４を介して電気接続されている。かかる電気接続は、電子部品モジュール２における端子部２４とリード部４におけるモジュール接合部４１とが半田付け等によって通電可能に接合されるとともに、リード部４における端子接合部４２と端子部材５とが溶接等によって通電可能に接合されることで形成されている。
【００２４】
接続部４３は、モジュール接合部４１と端子接合部４２とを接続するように、着脱方向に沿って延設されている。接続部４３は、支持部６及び図２に示されているハウジング７に固定されていない状態で、パッケージ部２２から端子接合部４２に向かって延出するように形成されている。接続部４３は、端子接合部４２がパッケージ部２２に対して面内方向及び／又は高さ方向に沿って相対移動した場合に、かかる相対移動に伴って変形可能に形成されている。具体的には、接続部４３には、追加接合部４４と湾曲部４５とが形成されている。
【００２５】
追加接合部４４は、モジュール接合部４１と湾曲部４５との間に設けられている。追加接合部４４には、外付電子部品３が実装されている。湾曲部４５は、追加接合部４４と端子接合部４２との間の部分であって、平面視にて略Ｓ字状に湾曲するように設けられている。即ち、湾曲部４５は、端子接合部４２が面内方向に沿って移動した場合に、変形可能に形成されている。本実施形態においては、第一リード部４０Ａと第二リード部４０Ｂとは、着脱方向と平行な中心線を挟んで線対称に形成されている。
【００２６】
接続部４３には、第一折曲部４６及び第二折曲部４７が設けられている。第一折曲部４６及び第二折曲部４７は、端子接合部４２の高さ方向における位置を、モジュール接合部４１よりも下方にオフセットするように形成されている。具体的には、第一折曲部４６は、図中上方に凸の山折り部であって、追加接合部４４と湾曲部４５との間に設けられている。第二折曲部４７は、図中下方に凸の谷折り部であって、湾曲部４５と端子接合部４２との間に設けられている。
【００２７】
図２〜図４を参照すると、外部に電気接続される端子部材５は、着脱方向に沿った長手方向を有する棒状又は帯状の部材であって、脱着方向に延設されている。端子部材５は、継目無く一体に形成された銅母材の表面にスズメッキ等の表面処理を施すことによって形成されている。本実施形態においては、リード部４が二個設けられていることに対応して、端子部材５は、二個設けられている。
【００２８】
以下、二個の端子部材５のうちの一方を第一端子部材５０Ａと称し、他方を第二端子部材５０Ｂと称することがある。第一端子部材５０Ａと第二端子部材５０Ｂとは、幅方向に配列されている。第一端子部材５０Ａは、第二端子部材５０Ｂよりも左側に配置されている。以下の説明において、「端子部材５」という表現は、第一端子部材５０Ａと第二端子部材５０Ｂとのうちのいずれかを特定しない場合に用いられる。第一端子部材５０Ａと第二端子部材５０Ｂとは、着脱方向と平行な中心線を挟んで線対称に形成されている。
【００２９】
端子部材５の長手方向における一端部である基端部５１は、支持部６に固定されている。端子部材５の長手方向における他端部であるコネクタ部５２は、オスコネクタにおける棒状のコネクタ端子を構成する部分であって、外部に電気接続されるように脱着方向に突設されている。基端部５１とコネクタ部５２との間の中間部５３には、リード接続部５４と段差部５５とが形成されている。
【００３０】
リード接続部５４は、端子接合部４２と対向しつつ面内方向に延びる略平板状の部分であって、基端部５１と段差部５５との間に設けられている。リード接続部５４は、高さ方向に延びる段差部５５の下端部に接続されている。段差部５５の上端部は、コネクタ部５２に接続されている。
【００３１】
支持部６は、合成樹脂製の板状部材であって、端子部材５を固定的に支持するとともにパッケージ部２２を下方から支持するように設けられている。具体的には、支持部６は、端子部材５における基端部５１を合成樹脂で被覆することによって形成されている。支持部６の幅方向における外縁部６１は、図２に示されているハウジング７に固定されている。
【００３２】
支持部６の幅方向における、外縁部６１よりも内側のモジュール載置部６２は、面内方向に延びる表面である支持面６３を有している。また、モジュール載置部６２には、凹部６４とリブ６５とが設けられている。
【００３３】
凹部６４は、パッケージ部２２に向かって上方に開口することで、リード部４を収容するように形成されている。即ち、リード部４は、支持部６に固定されていない状態で、パッケージ部２２と支持部６との間に配置されている。本実施形態においては、リード部４は、支持部６と非接触の状態で設けられている。
【００３４】
リブ６５は、支持面６３から上方に延設された壁状の突起であって、モジュール載置部６２における装着方向側の端部に配置されている。具体的には、リブ６５は、平面視にて、脱着方向に向かって開口する略Ｕ字状又は角括弧状の形状を有している。即ち、リブ６５は、面内方向におけるパッケージ部２２の外縁部２５に当接することで、電子部品モジュール２と支持部６との着脱方向及び幅方向に沿った相対位置を規定するように形成されている。
【００３５】
図２を参照すると、ハウジング７は、電子装置１のケーシングを構成する部材であって、合成樹脂によって一体に形成されている。即ち、ハウジング７は、端子部材５を含むセンササブアッセンブリ９を固定的に支持しつつ、電子部品モジュール２及び端子部材５の周囲を囲むように設けられている。
【００３６】
ハウジング７の本体部７１は、着脱方向に延びる収容孔７２を有している。収容孔７２は、脱着方向側の端部にて開口する一方で、装着方向側の端部が閉塞するように形成されている。即ち、収容孔７２は、端子部材５におけるコネクタ部５２を、ハウジング７の外側に向かって露出するように設けられている。また、本体部７１における、収容孔７２の装着方向側の端部を閉塞する部分は、支持部６における装着方向側の端部及び外縁部６１、並びにパッケージ部２２における装着方向側の端部に密着することで、センササブアッセンブリ９を固定的に支持している。
【００３７】
本体部７１は、突出筒部７３を有している。突出筒部７３は、脱着方向に突出する筒部であって、収容孔７２における脱着方向側の端部に対応する位置に形成されている。突出筒部７３の外周面には、係合突起７４が設けられている。係合突起７４は、高さ方向に沿って延設された突起であって、コネクタ部５２が挿通される不図示のソケットが係合するように形成されている。即ち、「着脱方向」は、上記のソケットの、電子装置１に対する着脱方向である。「装着方向」及び「脱着方向」も同様である。なお、本実施形態においては、係合突起７４は、上下一対で設けられている。
【００３８】
ハウジング７は、ブッシュ固定部７５を有している。ブッシュ固定部７５は、金属製の円筒状部材であるブッシュ８を固定的に支持する部分であって、本体部７１から高さ方向（即ち図２における上方向）に延設されている。即ち、ブッシュ８は、貫通孔８１の軸方向が幅方向と平行となるように、ブッシュ固定部７５に固定されている。
【００３９】
（効果）
以下、本実施形態の電子装置１の製造方法の概略、及び本実施形態の構成による効果について説明する。
【００４０】
図４を参照すると、第一端子部材５０Ａと第二端子部材５０Ｂとを幅方向に配列した状態で、両者における基端部５１を合成樹脂により被覆することで、支持部６が形成される。支持部６の形成は、インサート成形等の周知の方法により行われ得る。第一端子部材５０Ａと、第二端子部材５０Ｂと、支持部６との結合体を、端子サブアッセンブリ９１と称する。
【００４１】
また、電子部品モジュール２における端子部２４と、リード部４におけるモジュール接合部４１とが、半田付け等によって、通電可能に接合される。同様に、外付電子部品３と、リード部４における追加接合部４４とが、半田付け等によって、通電可能に接合される。これにより、電子部品モジュール２及び外付電子部品３が、リード部４上に実装される。
【００４２】
電子部品モジュール２とリード部４との接合体が、端子サブアッセンブリ９１におけるモジュール載置部６２に載置される。このとき、パッケージ部２２の外縁部２５をリブ６５に押し当てることで、面内方向における電子部品モジュール２と支持部６との相対位置が規定される。即ち、電子部品モジュール２の面内方向における位置決めが行われる。
【００４３】
上記の位置決めがなされた状態で、第一リード部４０Ａにおける端子接合部４２と、第一端子部材５０Ａにおけるリード接続部５４とが、近接対向又は接触する。同様に、第二リード部４０Ｂにおける端子接合部４２と、第二端子部材５０Ｂにおけるリード接続部５４とが、近接対向又は接触する。
【００４４】
この状態で、端子接合部４２とリード接続部５４とが、溶接等によって、通電可能に接合される。溶接の場合、例えば、抵抗溶接、レーザー溶接、電子ビーム溶接、超音波溶接、ＴＩＧ溶接、等、適用可能な任意の溶接方法が利用可能である。これにより、図３に示されているように、センササブアッセンブリ９が形成される。形成されたセンササブアッセンブリ９において、リード部４は、支持部６における凹部６４内に収容された状態で、パッケージ部２２とモジュール載置部６２との間に配置されており、支持部６には固定されていない。
【００４５】
インサート成形用の金型にセンササブアッセンブリ９が装着され、合成樹脂材料が注型されることで、図２に示されているハウジング７が成形される。このとき、センササブアッセンブリ９における装着方向側の端部は、ハウジング７を形成する合成樹脂材料と密着することで、ハウジング７に固定される。このようにして、電子装置１が製造される。
【００４６】
なお、一次アッセンブリ状態において、凹部６４は、パッケージ部２２によって実質的に閉塞されている。故に、注型された合成樹脂材料は、凹部６４内に進入しない。したがって、注型後においても、リード部４は、支持部６にもハウジング７にも固着していない状態となる。故に、リード部４における接続部４３は、支持部６にもハウジング７にも、機械的に拘束されていない。
【００４７】
ハウジング７に固定された、センササブアッセンブリ９における装着方向側の端部は、パッケージ部２２における装着方向側の端部を含む。故に、ブッシュ８に入力された振動又は衝撃は、ハウジング７を介して電子部品モジュール２に伝達され得る。故に、電子部品モジュール２による、良好な加速度検知が可能となる。
【００４８】
ところで、上記構成を有する電子装置１の製造工程中又は使用中にて、ハウジング７を構成する合成樹脂材料が、温度変化により膨張又は収縮することがあり得る。かかる膨張又は収縮に伴い、第一端子部材５０Ａ及び第二端子部材５０Ｂは、電子部品モジュール２におけるパッケージ部２２に対して、面内方向及び／又は高さ方向に沿って相対移動する。
【００４９】
具体的には、例えば、第一端子部材５０Ａと第二端子部材５０Ｂとが、幅方向に沿って互いに近接又は離間するように移動する。これに伴い、第一端子部材５０Ａに接合された第一リード部４０Ａにおける端子接合部４２と、第二端子部材５０Ｂに接合された第二リード部４０Ｂにおける端子接合部４２とが、幅方向に沿って、互いに近接又は離間するように移動する。即ち、第一リード部４０Ａにおける端子接合部４２と、第二リード部４０Ｂにおける端子接合部４２とが、パッケージ部２２に対して、面内方向に沿って相対移動する。
【００５０】
あるいは、例えば、第一端子部材５０Ａ及び第二端子部材５０Ｂが、高さ方向に沿って、電子部品モジュール２に対して近接又は離間するように相対移動する。この相対移動に伴い、第一端子部材５０Ａに接合された第一リード部４０Ａにおける端子接合部４２と、第二端子部材５０Ｂに接合された第二リード部４０Ｂにおける端子接合部４２とが、パッケージ部２２に対して、高さ方向に沿って相対移動する。
【００５１】
上記のような、端子接合部４２のパッケージ部２２に対する面内方向に沿った相対移動と、端子接合部４２のパッケージ部２２に対する高さ方向に沿った相対移動とは、一方が単独で、あるいは双方が複合して発生し得る。上記のような相対移動が発生すると、従来の構成においては、電子部品モジュール２の実装部分に応力が作用して、接合の剥離等が発生する懸念がある。
【００５２】
しかしながら、本実施形態の構成においては、端子部材５とは別部材であるリード部４に電子部品モジュール２を実装するとともに、リード部４を端子部材５上に実装することで、電子部品モジュール２と端子部材５との電気接続が形成されている。また、リード部４は、支持部６にもハウジング７にも固定されていない接続部４３、特に湾曲部４５にて、変形可能である。
【００５３】
このため、上記のような相対移動が発生しても、モジュール接合部４１における電子部品モジュール２の実装部分に対する応力が、接続部４３の変形によって、良好に緩和され得る。追加接合部４４における外付電子部品３の実装部分についても同様である。したがって、本実施形態によれば、電子部品モジュール２と端子部材５との間の電気接続、及び外付電子部品３と端子部材５との間の電気接続が、従来よりも高い信頼性で形成され得る。
【００５４】
本実施形態においては、リードレスパッケージ構造を有する電子部品モジュール２が、リード部４に直接接合されることで、リード部４上に実装される。したがって、本実施形態によれば、電子部品モジュール２と端子部材５との間の、信頼性の高い電気接続が、安価な構造により実現され得る。
【００５５】
（変形例）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、上記実施形態と異なる部分についてのみ説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、互いに同一又は均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾又は特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。
【００５６】
上下左右等の方向は、実施形態の説明上、便宜的に用いたものである。したがって、例えば、電子装置１は、着脱方向が重力作用方向と平行となるように、車両Ｖに搭載され得る。あるいは、例えば、電子装置１は、ブッシュ８における貫通孔８１の軸方向が重力作用方向と平行となるように、車両Ｖに搭載され得る。
【００５７】
本発明は、上記実施形態にて示された具体的構成に限定されない。例えば、電子部品２１は、加速度センサ素子に限定されない。外付電子部品３は、省略され得る。
【００５８】
本発明は、リードレスパッケージ構造に限定されない。例えば、リード部４は、電子部品モジュール２におけるリードフレームと継目無く一体に形成されていてもよい。即ち、リード部４は、電子部品モジュール２におけるリードフレームの端部であってもよい。
【００５９】
リード部４の個数も、二個に限定されない。即ち、リード部４の個数は、端子部材５の個数と同数であればよい。故に、例えば、リード部４は、三個以上設けられ得る。
【００６０】
リード部４の形状も、適宜変更され得る。例えば、面内方向に湾曲又は屈曲する湾曲部４５は、省略され得る。即ち、接続部４３は、平面視にて、面内方向に湾曲せず着脱方向に一直線状に延びる、略直棒状に形成され得る。この場合、接続部４３は、端子接合部４２の面内方向に沿った移動に伴って、撓み変形し得る。あるいは、湾曲部４５は、面内方向には湾曲せず、高さ方向に沿って略Ｓ字状又は略Ｚ字状に湾曲又は屈曲した部分として形成され得る。
【００６１】
端子部材５の形状も、適宜変更され得る。例えば、段差部５５は、省略され得る。スズメッキ等の表面処理も、適宜省略され得る。
【００６２】
支持部６は、端子部材５の基端部５１を被覆していなくてもよい。この場合、支持部６は、例えば、端子部材５の基端部５１を嵌め込むための溝部を有していてもよい。凹部６４及びリブ６５の存在は、必須ではない。
【００６３】
リード部４は、支持部６に固定（即ち固着）されていなければ、モジュール載置部６２におけるパッケージ部２２に対向する表面と接触していてもよい。具体的には、リード部４は、凹部６４におけるパッケージ部２２に対向する表面と、摺動可能に接触していてもよい。この場合においても、リード部４における接続部４３は、支持部６にもハウジング７にも機械的に拘束されていないため、上記と同様の効果が奏され得る。
【００６４】
係合突起７４の数及び突設方向についても、特段の限定はない。また、ブッシュ８の位置、及びブッシュ８における貫通孔８１の軸方向についても、特段の限定はない。即ち、例えば、ブッシュ固定部７５は、本体部７１の装着方向側の端部から、さらに装着方向に向かって延設されていてもよい。ブッシュ８は、貫通孔８１の軸方向が高さ方向となるように設けられていてもよい。
【００６５】
製造方法についても、特段の限定はない。即ち、例えば、端子サブアッセンブリ９１とリード部４との接合の後に、リード部４上に電子部品モジュール２が実装されてもよい。
【００６６】
実装方法及び接合方法についても、特段の限定はない。例えば、電子部品モジュール２における端子部２４と、リード部４におけるモジュール接合部４１との接合は、半田付けに限定されず、例えば、導電性接着剤による接着であってもよい。外付電子部品３についても同様である。リード部４における端子接合部４２と端子部材５との接合も、溶接に限定されず、例えば、摩擦撹拌接合等の摩擦接合であってもよく、半田付けであってもよく、導電性接着剤による接着であってもよい。
【００６７】
上記説明において、互いに継目無く一体に形成されていた複数の構成要素は、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されてもよい。同様に、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されていた複数の構成要素は、互いに継目無く一体に形成されてもよい。また、各部を構成する材料についても、適宜変更が可能である。
【００６８】
変形例も、上記の例示に限定されない。また、複数の変形例が、互いに組み合わされ得る。更に、上記実施形態の全部又は一部と、変形例の全部又は一部とが、互いに組み合わされ得る。
【符号の説明】
【００６９】
１      電子装置
２      電子部品モジュール
２１    電子部品
２２    パッケージ部
４      リード部
４２    端子接合部
４３    接続部
５      端子部材
５１    基端部
５２    コネクタ部
６      支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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