(57)【要約】【課題】転写不良を抑制することができる積層コイル部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層コイル部品の製造方法は、素体と素体内でコイルを構成する導体とを備える積層コイル部品の製造方法であって、基材３０上に、導体の構成材料を含む導体パターン３２，３３を形成する工程と、基材２０上に、素体の構成材料を含み、導体パターン３３の形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターン２２を形成する工程と、支持体上に、導体パターン３２，３３及び素体パターン２２を転写して積層する工程と、積層する工程により得られた積層体を熱処理する工程と、を含む。【選択図】図６
2018148174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と前記素体内でコイルを構成する導体とを備える積層コイル部品の製造方法であって、
第一基材上に、前記導体の構成材料を含む導体パターンを形成する工程と、
第二基材上に、前記素体の構成材料を含み、前記導体パターンの形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成する工程と、
支持体上に、前記導体パターン及び前記素体パターンを転写して積層する工程と、
前記積層する工程により得られた積層体を熱処理する工程と、を含む、積層コイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記素体パターンを形成する工程では、前記素体パターンとして、前記複数の箇所のうち隣り合う２つの箇所の離間距離が、前記導体パターンの幅の０．５倍以上１．５倍以下となる素体パターンを形成する、請求項１記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記素体パターンを形成する工程では、前記素体パターンとして、前記導体パターンの形状に対応する領域が断続的に５箇所以下において除去された素体パターンを形成する、請求項１又は２記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項４】
前記導体パターンを形成する工程では、前記導体パターンとして、所定方向に延在する第一パターン部分と、前記第一パターン部分の前記所定方向における両端部から延在すると共に、前記所定方向において互いに対向する一対の第二パターン部分と、を有する導体パターンを形成する、請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項５】
前記素体パターンを形成する工程では、前記素体パターンとして、少なくとも前記第一パターン部分の形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成する、請求項４記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項６】
前記導体パターンを形成する工程では、一対の前記導体パターンとして、互いに重ねた際に、少なくとも一部が互いに重なる一対の導体パターンを形成し、
前記素体パターンを形成する工程では、前記素体パターンとして、前記一対の導体パターンが互いに重なる部分に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成し、
前記導体パターン及び前記素体パターンを積層する工程では、積層方向において、前記素体パターンを前記一対の導体パターンの間に配置する、請求項１〜５のいずれか一項記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記導体パターンを形成する工程では、一対の前記導体パターンとして、互いに重ねた際に、少なくとも一部が重なる一対の導体パターンを形成し、
前記素体パターンを形成する工程では、一対の前記素体パターンとして、前記一対の導体パターンが重なる部分に対応する領域において、互いに重ねた際に、前記複数の箇所同士が互いにずれるように配置された一対の素体パターンを形成し、
前記導体パターン及び前記素体パターンを積層する工程では、前記一対の導体パターン及び前記一対の素体パターンを積層する、請求項１〜６のいずれか一項記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項８】
前記導体パターンを形成する工程では、フォトリソグラフィ法により前記導体パターンを形成し、
前記素体パターンを形成する工程では、フォトリソグラフィ法により前記素体パターンを形成する、請求項１〜７のいずれか一項記載の積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体と素体内でコイルを構成する導体とを備える積層コイル部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。この積層コイル部品の製造方法は、印刷法によりキャリアフィルム上に内部電極ペースト層を形成すると共に、その周囲にセラミックグリーンシート層を形成することにより複合シートを用意する工程と、用意した複数の複合シートをセラミックグリーンシートに転写して積層する工程と、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３０７９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の積層コイル部品の製造方法では、パターンを転写する際に転写不良が生じる場合があった。
【０００５】
本発明は、転写不良を抑制することができる積層コイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、素体と素体内でコイルを構成する導体とを備える積層コイル部品の製造方法であって、第一基材上に、導体の構成材料を含む導体パターンを形成する工程と、第二基材上に、素体の構成材料を含み、導体パターンの形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成する工程と、支持体上に、導体パターン及び素体パターンを転写して積層する工程と、積層する工程により得られた積層体を熱処理する工程と、を含む。
【０００７】
この積層コイル部品の製造方法では、導体パターンの形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンが形成される。このような素体パターンによれば、導体パターンの形状に対応する領域が連続的に除去された素体パターンに比べて、導体パターンの形状に対応する領域により分断された領域間の接続強度を向上させることができる。したがって、素体パターンを転写する際に、一部領域が転写されずに第二基材上に残る転写不良を抑制することができる。
【０００８】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、素体パターンを形成する工程では、素体パターンとして、複数の箇所のうち隣り合う２つの箇所の離間距離が、導体パターンの幅の０．５倍以上１．５倍以下となる素体パターンを形成してもよい。この場合、素体パターンにおける分断された領域間の接続強度を向上させながら、導体パターンの潰れを抑制することができる。
【０００９】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、素体パターンを形成する工程では、素体パターンとして、導体パターンの形状に対応する領域が断続的に５箇所以下において除去された素体パターンを形成してもよい。この場合、素体パターンが導体パターンに重なる箇所が４箇所以下となることから、導体パターンの潰れを抑制することができる。
【００１０】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、導体パターンを形成する工程では、導体パターンとして、所定方向に延在する第一パターン部分と、第一パターン部分の所定方向における両端部から延在すると共に、所定方向において互いに対向する一対の第二パターン部分と、を有する導体パターンを形成してもよい。このような導体パターンの形状によれば、素体パターンにおける分断された領域間の接続強度が低下し易い。このような場合でも、導体パターンの形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンによれば、転写不良を抑制することができる。
【００１１】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、素体パターンを形成する工程では、素体パターンとして、少なくとも第一パターン部分の形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成してもよい。このような素体パターンによれば、例えば、一対の第二パターン部分の形状に対応する領域が断続的に除去されると共に、第一パターン部分の形状に対応する領域が連続的に除去された素体パターンに比べて、分断された領域間の接続強度を向上させることができる。したがって、転写不良を抑制することができる。
【００１２】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、導体パターンを形成する工程では、一対の導体パターンとして、互いに重ねた際に、少なくとも一部が互いに重なる一対の導体パターンを形成し、素体パターンを形成する工程では、素体パターンとして、一対の導体パターンが互いに重なる部分に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成し、導体パターン及び素体パターンを積層する工程では、積層方向において、素体パターンを一対の導体パターンの間に配置してもよい。この場合、一対の導体パターンが互いに重なる部分の間に素体パターンの除去されていない部分が配置される。したがって、素体パターンの除去されていない部分では、プレス時の圧力が局所的に高まる。この結果、素体パターンと導体パターンとの密着性を向上させることができる。
【００１３】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、導体パターンを形成する工程では、一対の導体パターンとして、互いに重ねた際に、少なくとも一部が重なる一対の導体パターンを形成し、素体パターンを形成する工程では、一対の素体パターンとして、一対の導体パターンが重なる部分に対応する領域において、互いに重ねた際に、複数の箇所同士が互いにずれるように配置された一対の素体パターンを形成し、導体パターン及び素体パターンを積層する工程では、一対の導体パターン及び一対の素体パターンを積層してもよい。このように、少なくとも一部が互いに重なる一対の導体パターンが積層されたとしても、一対の素体パターンの除去されていない部分が互いにずれるので、積層高さのばらつきを抑制することができる。
【００１４】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、導体パターンを形成する工程では、フォトリソグラフィ法により導体パターンを形成してもよく、素体パターンを形成する工程では、フォトリソグラフィ法により素体パターンを形成してもよい。この場合、印刷法による場合に比べて、導体パターン及び素体パターンを精度よく形成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法によれば、転写不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の斜視図である。
【図２】図１に示される積層コイル部品の分解斜視図である。
【図３】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を概念的に示す断面図である。
【図５】実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を概念的に示す断面図である。
【図６】素体パターン及び導体パターンの平面図である。
【図７】素体パターン及び導体パターンの平面図である。
【図８】変形例に係る素体パターンの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
［積層コイル部品］
図１及び図２を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の製造方法により製造される積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１に示される積層コイル部品の分解斜視図である。
【００１９】
図１に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。積層コイル部品１は、その外表面として、端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆとを有している。端面１ａ，１ｂは、互いに対向している。側面１ｃ，１ｄは、互いに対向している。側面１ｅ，１ｆは、互いに対向している。以下では、端面１ａ，１ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面１ｃ，１ｄの対向方向を方向Ｄ２、及び、側面１ｅ，１ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。
【００２０】
端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ，１ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。端面１ａ，１ｂは、側面１ｅ，１ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面１ｃ，１ｄは、端面１ａ，１ｂを連結するように方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ，１ｄは、側面１ｅ，１ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面１ｅ，１ｆは、側面１ｃ，１ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面１ｅ，１ｆは、端面１ａ，１ｂを連結するように方向Ｄ１にも延在している。側面１ｃは、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。
【００２１】
積層コイル部品１の方向Ｄ１における長さは、積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さ及び積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さよりも長い。積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さと積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面１ａ，１ｂは正方形状を呈し、側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆは、長方形状を呈している。積層コイル部品１の方向Ｄ１における長さは、積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さ、及び積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。積層コイル部品１の方向Ｄ２における長さ及び積層コイル部品１の方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。
【００２２】
なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【００２３】
図１及び図２に示されるように、積層コイル部品１は、素体２と、実装用導体３，４と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄと、接続導体６，７と、スルーホール導体８と、を備えている。
【００２４】
素体２は、略直方体形状を呈し、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃそれぞれの一部と、側面１ｄ，１ｅ，１ｆの全部とを構成している。素体２は、複数の素体層１２ａ〜１２ｄが方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｄは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｄは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｄを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｄは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。
【００２５】
実装用導体３，４は、方向Ｄ１において互いに離間して素体２の外表面に配置されている。実装用導体３，４は、例えば、同形状を呈している。実装用導体３，４は、例えば、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈している。実装用導体３，４には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、その外表面にはめっき層が形成されていてもよい。めっき層は、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕを含んでいる。
【００２６】
実装用導体３は、一体的に形成された導体部分３ａ，３ｂを有している。導体部分３ａ，３ｂは、矩形板状を呈している。導体部分３ａは、端面１ａに露出し、端面１ａの一部を構成している。導体部分３ｂは、側面１ｃに露出し、側面１ｃの一部を構成している。実装用導体３は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の実装用導体層１３が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。実際の実装用導体３では、複数の実装用導体層１３は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２７】
実装用導体４は、一体的に形成された導体部分４ａ，４ｂを有している。導体部分４ａ，４ｂは、矩形板状を呈している。導体部分４ａは、端面１ｂに露出し、端面１ｂの一部を構成している。導体部分４ｂは、側面１ｃに露出し、側面１ｃの一部を構成している。実装用導体４は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の実装用導体層１４が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。実際の実装用導体４では、複数の実装用導体層１４は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２８】
複数のコイル導体５ｃ，５ｄは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル導体５ｃ，５ｄは、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆから離間して配置されている。
【００２９】
コイル導体５ｃの一方の端部と接続導体６とは、方向Ｄ１において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｃの他方の端部とコイル導体５ｄの一方の端部とは、方向Ｄ３から見て重なり、スルーホール導体８によって接続されている。コイル導体５ｄの他方の端部と接続導体７とは、方向Ｄ１において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｃの一方の端部は、コイル１０の一方の端部を構成し、コイル導体５ｄの他方の端部は、コイル１０の他方の端部を構成している。
【００３０】
コイル導体５ｃ，５ｄは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄが、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄは、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄは、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ，５ｄでは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３１】
接続導体６は、方向Ｄ１に延在し、コイル１０のコイル導体５ｃと導体部分３ａとに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｄと導体部分４ａとに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３２】
上述の実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。上述の実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ、接続導体層１６，１７は、断面略矩形状を呈している。
【００３３】
スルーホール導体８は、コイル導体５ｃの他方の端部とコイル導体５ｄの一方の端部とに接続されている。スルーホール導体８は、コイル導体５ｃの他方の端部とコイル導体５ｄの一方の端部との間に配置された素体層１２ｂを方向Ｄ３において貫通している。スルーホール導体８は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。
【００３４】
積層コイル部品１は、方向Ｄ３において、側面１ｆから順に、２つの素体層１２ａ、１つのユニットＵｂ、３つのユニットＵｃ、１つのユニットＵｂ、３つのユニットＵｄ、１つのユニットＵｂ、及び２つの素体層１２ａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、側面１ｆ側の２つの素体層１２ａ、及び側面１ｅ側の２つの素体層１２ａについて、それぞれ１つが図示され、それぞれ他の１つの図示が省略されている。また、３つのユニットＵｃ及び３つのユニットＵｄについて、それぞれ１つが図示され、それぞれ他の２つの図示が省略されている。
【００３５】
ユニットＵｂは、実装用導体層１３，１４と素体層１２ｂとの組み合わせからなる。ユニットＵｂは、素体層１２ｂと、実装用導体層１３，１４とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、実装用導体層１３，１４の形状に対応する形状を有し、実装用導体層１３，１４が嵌め込まれる欠損部Ｒ１、Ｒ２が設けられている。素体層１２ｂと、実装用導体層１３，１４の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３６】
ユニットＵｃは、素体層１２ｃと、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｃとの組み合わせからなる。素体層１２ｃには、欠損部Ｒ１、Ｒ２と、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる複数（ここでは４）の欠損部Ｒｃと、が設けられている。
【００３７】
ユニットＵｄは、素体層１２ｄと、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｄとの組み合わせからなる。素体層１２ｄには、欠損部Ｒ１、Ｒ２と、コイル導体層１５ｄ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｄ及び接続導体層１７が嵌め込まれる複数（ここでは４）の欠損部Ｒｄと、が設けられている。
【００３８】
欠損部Ｒ１，Ｒ２，Ｒｃ，Ｒｄの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄと、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３９】
（積層コイル部品の製造方法）
図３〜図７を参照して、実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法を説明する。図３は、実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図４及び図５は、実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を概念的に示す断面図である。図６及び図７は、素体パターン及び導体パターンの平面図である。図４及び図５の断面図は概念的に示されており、実際の積層コイル部品１の断面図とは必ずしも一致していない。実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法では、複数の積層コイル部品１が並行して製造される。図４〜図７では、１つの積層コイル部品１に対応する部分のみが図示されている。
【００４０】
まず、図４（ａ）に示されるように、基材２０上に素体形成層２１を形成する（工程Ｓ１）。基材２０は、例えばＰＥＴフィルムである。素体形成層２１は、例えば、上述の素体層１２ａ〜１２ｄの構成材料、及び感光性材料を含む素体ペーストを基材２０上に塗布することにより形成される。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。
【００４１】
続いて、図４（ｂ）に示されるように、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層２１を露光及び現像し、後述の導体パターン３２，３３（図４（ｄ）参照）の形状に対応する領域が除去された素体パターン２２を基材２０上に形成する（工程Ｓ２）。つまり、工程Ｓ２では、欠損部Ｒ１，Ｒ２となる欠損部２３、及び欠損部Ｒｃ，Ｒｄとなる欠損部２４が設けられた素体パターン２２が形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。
【００４２】
素体パターン２２は、熱処理後に素体層１２ｂ〜１２ｄとなる層である。工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｂとなる素体パターン２２として、導体パターン３２の形状に対応する領域が連続的に除去された素体パターンを形成する。つまり、工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｂとなる素体パターン２２として、欠損部２３が設けられた素体パターンを形成する。工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｂとなる素体パターン２２を、例えばそれぞれ異なる基材２０上に３つ形成する。なお、各基材２０は一体であってもよく、別体であってもよい。続いて、そのうち１つの素体パターン２２に対し、スルーホール導体８が配置される予定の位置に、貫通孔を形成した後、貫通孔内に、例えばスルーホール導体８の構成材料を含む導体ペーストを充填する。貫通孔の形成は、レーザ加工、又はパンチによる機械加工により行ってもよいし、素体パターン２２の形成と同時にフォトリソグラフィ法により行ってもよい。導体ペーストの充填は、例えばスクリーン印刷により行うことができる。
【００４３】
工程Ｓ２では、図６（ａ）に示されるように、熱処理後にユニットＵｃ（図２参照）を構成する素体層１２ｃ（図２参照）となる素体パターン２２として、図６（ｂ）に示される導体パターン３２の形状に対応する領域が連続的に除去されると共に、図６（ｂ）に示される導体パターン３３の形状に対応する領域が断続的に複数の箇所（例えば、５箇所以下。ここでは４箇所以下）において除去された素体パターンを形成する。つまり、工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｃとなる素体パターン２２として、図６（ａ）に示される欠損部２３，２４が設けられた素体パターンを形成する。熱処理後に素体層１２ｃとなる素体パターン２２は、導体パターン３２の形状に対応する領域のうち、除去されずに残った部分２５を有している。部分２５は、隣り合う２つの欠損部２４により挟まれている。ここでは、素体パターン２２は、３つの部分２５を有している。部分２５は、互いに対応する素体パターン２２と導体パターン３３とを重ねた際に、導体パターン３３と重なる。
【００４４】
工程Ｓ２では、熱処理後にユニットＵｃを構成する素体層１２ｃとなる素体パターン２２を、例えばそれぞれ異なる基材２０上に３つ形成する。なお、各基材２０は一体であってもよく、別体であってもよい。工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｃとなる素体パターン２２として、特に、後述の一対のパターン部分３３ａ及び一方のパターン部分３３ｂの形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成する。工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｃとなる３つの素体パターン２２として、互いに重ねた際に、複数の箇所同士が互いにずれて配置された３つの素体パターン２２を形成する。つまり、熱処理後に素体層１２ｃとなる３つの素体パターン２２は、互いに重ねた際に、部分２５が互いに重ならないように形成される。これにより、同じ形状の導体パターン３３が積層されたとしても、対応する素体パターン２２の部分２５が互いにずれて配置されるので、積層高さのばらつきを抑制することができる。
【００４５】
工程Ｓ２では、図７（ａ）に示されるように、熱処理後にユニットＵｄ（図２参照）を構成する素体層１２ｄ（図２参照）となる素体パターン２２として、図７（ｂ）に示される導体パターン３２の形状に対応する領域が連続的に除去されると共に、図７（ｂ）に示される導体パターン３３の形状に対応する領域が断続的に複数（例えば、５箇所以下。ここでは４箇所以下）の箇所において除去された素体パターンを形成する。つまり、工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｄとなる素体パターン２２として、図７（ａ）に示される欠損部２３，２４が設けられた素体パターンを形成する。熱処理後に素体層１２ｄとなる素体パターン２２は、導体パターン３２の形状に対応する領域のうち、除去されずに残った部分２５を有している。部分２５は、隣り合う２つの欠損部２４により挟まれている。ここでは、素体パターン２２は、３つの部分２５を有している。部分２５は、互いに対応する素体パターン２２と導体パターン３３とを重ねた際に、導体パターン３３と重なる。
【００４６】
工程Ｓ２では、熱処理後にユニットＵｄを構成する素体層１２ｄとなる素体パターン２２を、例えばそれぞれ異なる基材２０上に３つ形成する。なお、各基材２０は一体であってもよく、別体であってもよい。工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｄとなる素体パターン２２として、特に、後述の一対のパターン部分３３ａ及び一方のパターン部分３３ｂの形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成する。工程Ｓ２では、熱処理後に素体層１２ｄとなる３つの素体パターン２２として、互いに重ねた際に、複数の箇所同士が互いにずれて配置された３つの素体パターン２２を形成する。つまり、熱処理後に素体層１２ｄとなる３つの素体パターン２２は、互いに重ねた際に、部分２５が互いに重ならないように形成される。これにより、同じ形状の導体パターン３３が積層されたとしても、部分２５が互いにずれて配置されるので、積層高さのばらつきを抑制することができる。
【００４７】
熱処理後に素体層１２ｃ，１２ｄとなる素体パターン２２では、上述の複数の箇所のうち隣り合う２つの箇所の離間距離Ｌ１（つまり、複数の欠損部２４のうち隣り合う欠損部２４の離間距離、又は部分２５の長さ）は、導体パターン３３の幅Ｌ２の０．５倍以上１．５倍以下である。熱処理後に素体層１２ｃ，１２ｄとなる６つの素体パターン２２は、互いに重ねた際に、部分２５が重ならないように、欠損部２４が設けられている。
【００４８】
一方、図４（ｃ）に示されるように、基材３０上に導体形成層３１を形成する（工程Ｓ３）。基材３０は、例えばＰＥＴフィルムである。導体形成層３１は、例えば、上述の実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ、及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材３０上に塗布することにより形成される。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。
【００４９】
続いて、図４（ｄ）に示されるように、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層３１を露光及び現像し、導体パターン３２，３３を基材３０上に形成する（工程Ｓ４）。導体パターン３２は、熱処理後に実装用導体層１３，１４となる層である。導体パターン３３は、熱処理後にコイル導体層１５ｃ，１５ｄ及び接続導体層１６，１７となる層である。
【００５０】
図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示されるように、導体パターン３３は、平面視で略矩形環状を呈し、コイル１０（図１参照）のコイル軸を取り囲むように形成される。導体パターン３３は、一対のパターン部分３３ａと、一対のパターン部分３３ｂと、を有している。一対のパターン部分３３ａは、一方のパターン部分３３ｂの方向Ｄ２における両端部から方向Ｄ１に延在すると共に、方向Ｄ２において互いに対向している。一対のパターン部分３３ｂは、一方のパターン部分３３ａの方向Ｄ１における両端部から方向Ｄ２に延在すると共に、方向Ｄ１において互いに対向している。他方のパターン部分３３ａと、他方のパターン部分３３ｂとは接続されておらず、離間している。つまり、他方のパターン部分３３ａと他方のパターン部分３３ｂとの間は、略矩形環状を呈する導体パターン３３の開口部に相当する。なお、導体パターン３３は、例えば、略円環状、略楕円環状、もしくは略多角形環状等の略環状、直線状又はＬ字状を呈していてもよい。
【００５１】
上記工程Ｓ４では、熱処理後にユニットＵｂを構成する導体パターン３２を、例えばそれぞれ異なる基材３０上に３つ形成する。これら３つの導体パターン３２は互いに同じ形状を呈している。また、上記工程Ｓ４では、熱処理後にユニットＵｃを構成する導体パターン３２，３３の組み合わせを、例えばそれぞれ異なる基材３０上に３つ形成する。これら３つの導体パターン３２，３３の組み合わせは互いに同じ形状を呈している。また、上記工程Ｓ４では、熱処理後にユニットＵｄを構成する導体パターン３２，３３の組み合わせを、例えばそれぞれ異なる基材３０上に３つ形成する。これら３つの導体パターン３２，３３の組み合わせは互いに同じ形状を呈している。なお、各基材３０は一体であってもよく、別体であってもよい。
【００５２】
続いて、図４（ｅ）に示されるように、上記工程Ｓ１で形成した素体形成層２１を基材２０から支持体４０上に転写する（工程Ｓ５）。工程Ｓ５を複数回繰り返すことにより、支持体４０上に複数の素体形成層２１を積層してもよい。本実施形態では、工程Ｓ５を２回繰り返すことにより、支持体４０上に素体形成層２１を２層積層する。これらの素体形成層２１は、熱処理後に素体層１２ａとなる。
【００５３】
続いて、導体パターン３２，３３及び素体パターン２２を支持体４０上に転写して、導体パターン３２，３３及び素体パターン２２を方向Ｄ３において積層する。具体的には、まず、図４（ｆ）に示されるように、上記工程Ｓ４で形成した導体パターン３２，３３を基材３０から、上記工程Ｓ５において転写された素体形成層２１上に転写する（工程Ｓ６）。次に、図４（ｇ）に示されるように、上記工程Ｓ２で形成した素体パターン２２を基材２０から、上記工程Ｓ５において転写された素体形成層２１上に転写する（工程Ｓ７）。素体パターン２２の欠損部２３，２４に、上記工程Ｓ６で素体形成層２１上に転写された導体パターン３２，３３が嵌め込まれる。部分２５は、導体パターン３３上に積層される。
【００５４】
図５（ａ）に示されるように、上記工程Ｓ６及び上記工程Ｓ７を交互に繰り返し実施し、素体パターン２２及び導体パターン３２，３３を交互に積層する（工程Ｓ８）。これにより、熱処理後にユニットＵｂ，Ｕｃ，Ｕｄとなる層が積層される。
【００５５】
具体的には、まず、熱処理後にユニットＵｂを構成する導体パターン３２と、熱処理後にユニットＵｂを構成する素体層１２ｂとなる素体パターン２２とが積層される。続いて、熱処理後にユニットＵｃを構成する導体パターン３２，３３の組み合わせと、熱処理後にユニットＵｃを構成する素体層１２ｃとなる素体パターン２２とが、交互に３回ずつ積層される。続いて、熱処理後にユニットＵｂを構成する導体パターン３２と、熱処理後にユニットＵｂを構成する素体層１２ｂとなる素体パターン２２のうち、上述のように、貫通孔を設け、導体ペーストを充填した素体パターン２２が積層される。続いて、熱処理後にユニットＵｄを構成する導体パターン３２，３３の組み合わせと、熱処理後にユニットＵｄを構成する素体層１２ｄとなる素体パターン２２とが、交互に３回ずつ積層される。続いて、熱処理後にユニットＵｂを構成する導体パターン３２と、熱処理後にユニットＵｂを構成する素体層１２ｂとなる素体パターン２２とが積層される。
【００５６】
続いて、図５（ｂ）に示されるように、上記工程Ｓ１で形成した素体形成層２１を基材２０から、上記工程Ｓ８で積層した層上に転写する（工程Ｓ９）。工程Ｓ９を複数回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層２１を複数積層してもよい。本実施形態では、２回繰り返すことにより、当該層上に基材２０から素体形成層２１を２層積層する。これらの素体形成層２１は、熱処理後に素体層１２ａとなる。
【００５７】
以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体５０を支持体４０上に形成する。なお、例えば、切断マークもしくはチップ（積層コイル部品１）の方向性を示すマークが設けられた層、又は着色層を必要に応じて更に積層し、積層体５０としてもよい。
【００５８】
続いて、上記工程Ｓ６及び上記工程Ｓ７等により得られた積層体５０を所定の大きさに切断する（工程Ｓ１０）。なお、工程Ｓ１０の前に、積層体５０を方向Ｄ３にプレスしてもよい。プレス方法として、例えば、温間等方圧プレス（ＷＩＰ）等の等方圧プレス、又は一軸プレスが用いられる。これにより、例えば、隣り合う導体パターン３２，３３及び素体パターン２２を互いに密着させ、積層体５０内に空隙が発生することを抑制することができる。積層体５０では、積層方向で隣り合う一対の導体パターン３３において、互いに重なる部分の間には、素体パターン２２の部分２５が配置される。したがって、部分２５では、プレス時の圧力が局所的に高まる。この結果、素体パターン２２と導体パターン３３との密着性を向上させることができる。
【００５９】
続いて、切断された積層体５０を熱処理する（工程Ｓ１１）。具体的には、積層体５０に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。これにより、積層コイル部品１が得られる。必要に応じて、実装用導体３，４に電解めっき又は無電解めっきを施してもよい。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態では、導体パターン３３の形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターン２２が形成される。このような素体パターン２２によれば、導体パターン３３の形状に対応する領域が連続的に除去された場合に比べて、導体パターン３３の形状に対応する領域により分断された領域間の接続強度を向上させることができる。したがって、素体パターン２２を転写する際に、一部領域が転写されずに基材２０上に残る転写不良を抑制することができる。
【００６１】
上記工程Ｓ２では、素体パターン２２として、複数の箇所のうち隣り合う２つの箇所の離間距離Ｌ１が、導体パターン３３の幅Ｌ２の０．５倍以上１．５倍以下となる素体パターンを形成する。０．５倍以上とすることにより、素体パターン２２における分断された領域間の接続強度を向上させることができる。また、１．５倍以下とすることにより、導体パターン３３と重なる部分２５の面積が小さくなるので、導体パターン３３の潰れを抑制することができる。導体パターン３３が潰れると、形成されるコイル導体５ｃ，５ｄのコイル線径が小さくなる。つまり、コイル導体５ｃ，５ｄのうち、導体パターン３３の潰れた部分に対応して形成される部分の断面積が小さくなる。この結果、コイル１０のＱ値（quality  factor）が低下する可能性がある。
【００６２】
上記工程Ｓ２では、素体パターン２２として、導体パターン３３の形状に対応する領域が断続的に５箇所以下において除去された素体パターンを形成する。このため、部分２５が４つ以下となる。つまり、素体パターン２２が導体パターン３３に重なる箇所が４箇所以下となる。これにより、導体パターン３３の潰れを抑制することができる。
【００６３】
上記工程Ｓ４では、導体パターン３３として、一対のパターン部分３３ａと、一対のパターン部分３３ｂと、を有する導体パターンを形成する。導体パターン３３は、コイル１０のコイル軸を取り囲むような略環状を呈しているので、素体パターン２２における分断された領域間の接続強度が低下し易い。このような場合でも、素体パターン２２では、導体パターン３３の形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去されているので、転写不良を抑制することができる。
【００６４】
上記工程Ｓ２では、素体パターン２２として、少なくとも一方のパターン部分３３ａ及び一方のパターン部分３３ｂの形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去された素体パターンを形成する。このような素体パターン２２によれば、導体パターン３３が略環状を呈していても、分断された領域間の接続強度を向上させることができる。特に、一方のパターン部分３３ａ及び一方のパターン部分３３ｂは、略環状を呈する導体パターン３３において、開口部（他方のパターン部分３３ａと他方のパターン部分３３ｂとの間）の反対側に形成されている。素体パターン２２では、導体パターン３３に対応する形状により囲まれた領域において、他の領域との接続強度が低下し易く、特に、一方のパターン部分３３ａ及び一方のパターン部分３３ｂに対応する欠損部２４の近傍で他の領域との接続強度が低下し易い。したがって、素体パターン２２が、一方のパターン部分３３ａ及び一方のパターン部分３３ｂの形状に対応する領域に部分２５を有することにより、効果的に転写不良を抑制することができる。
【００６５】
上記工程Ｓ２及び上記工程Ｓ４では、フォトリソグラフィ法により素体パターン２２及び導体パターン３２，３３を形成するので、印刷法による場合に比べて、素体パターン２２及び導体パターン３２，３３を精度よく形成することができる。
【００６６】
本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
【００６７】
図８は、変形例に係る素体パターンの平面図である。図８（ａ）は、熱処理後に素体層１２ｃとなる素体パターン２２の例であり、図８（ｂ）は、熱処理後に素体層１２ｄとなる素体パターン２２の例である。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるように、素体パターン２２は、導体パターン３３の形状に対応する領域が断続的に複数の箇所において除去されていればよく、どの箇所において除去されていてもよい。つまり、部分２５は、導体パターン３３の形状に対応する領域のどの箇所に設けられていてもよい。また、部分２５は、少なくとも１つ設けられればよい。
【００６８】
素体パターン２２及び導体パターン３２，３３は、フォトリソグラフィ法によらず、例えば印刷法により形成されてもよい。なお、基材２０，３０は、一体であってもよく、別体であってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１…積層コイル部品、２…素体、３，４…実装用導体、５ｃ，５ｄ…コイル導体、６，７…接続導体、１０…コイル、２０…基材、２１…素体形成層、２２…素体パターン、３０…基材、３２，３３…導体パターン、３３ａ，３３ｂ…パターン部分、４０…支持体、５０…積層体。
【図１】
2018148174.tif 000003
【図２】
2018148174.tif 000004
【図３】
2018148174.tif 000005
【図４】
2018148174.tif 000006
【図５】
2018148174.tif 000007
【図６】
2018148174.tif 000008
【図７】
2018148174.tif 000009
【図８】
2018148174.tif 000010