(57)【要約】【課題】複数の発光素子の発光状態の制御のための光を受信する受光部を備える照明器具であって、受光部に光を到達させやすい照明器具を提供すること。【解決手段】照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に取り付けられた基板１１と、基板１１の主面１１ａに配置された複数の発光素子２０と、基板１１の主面１１ａにおける、複数の発光素子２０が配置された領域を含む発光部領域１３ｂに配置された受光部３０であって、複数の発光素子２０の発光状態の制御のための光を受信する受光部３０とを備える。【選択図】図３
2018133172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具本体と、
前記器具本体に取り付けられた基板と、
前記基板の主面に配置された複数の発光素子と、
前記基板の前記主面における、前記複数の発光素子が配置された領域を含む発光部領域に配置された受光部であって、前記複数の発光素子の発光状態の制御のための光を受信する受光部とを備える
照明器具。
【請求項２】
前記受光部は、前記発光部領域における、前記複数の発光素子の配置範囲に含まれる位置に配置されている
請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
さらに、透光性を有し、かつ、前記複数の発光素子を覆う部分と前記受光部を覆う部分とを一体に有する光源カバーを備える
請求項１または２記載の照明器具。
【請求項４】
さらに、前記受光部から出力される信号に応じて動作する電源回路であって、前記複数の発光素子に発光のための電力を供給する電源回路を備え、
前記電源回路は、前記基板の前記主面における、前記発光部領域とは異なる領域である回路領域に配置されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記基板の前記主面において、前記発光部領域は、前記回路領域を囲むように配置されている
請求項４記載の照明器具。
【請求項６】
さらに、前記電源回路を覆う、遮光性を有する回路カバーを備える
請求項４または５に記載の照明器具。
【請求項７】
前記基板は、平面視において端縁から突出して設けられた突出部であって、前記発光部領域の一部を形成する突出部を有し、
前記受光部は、前記突出部に配置されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記基板の前記発光部領域には、スリットまたは溝が形成されており、前記受光部は、前記スリットまたは溝の側方に配置されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に配置された複数の発光素子を備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、天井に配置される照明器具であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１に記載の従来のシーリングライトは、器具本体と、器具本体を造営材に取り付けるための器具取付部と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えている。光源基板には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が実装されている。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。
【０００３】
このシーリングライトでは、環状に配置された光源基板の内側の領域に、赤外線リモコン信号受信部が配置されている。赤外線リモコン信号受信部は、その前面側（照明光の出射方向の側）に配置された点灯装置カバーの開口部を介して、赤外線リモコン信号（制御信号）を受信する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
動作制御のための光（光信号）を受信する受光部を有する照明器具では、一般に、電源回路（点灯回路または駆動回路等とも呼ばれる）または電源回路の近くに受光部が配置され、かつ、前面側に、遮光性の高い素材（金属等）で形成された回路カバーが配置される。この場合、一般に、上記従来のシーリングライトのように、カバーに開口部を設けて、受光部による光信号の受信を可能としている。
【０００６】
しかしながら、受光部よりも前方に位置する回路カバーは、受光部の真正面の位置に開口部が形成されている場合であっても、受光部への光信号の入射の妨げとなる可能性があり、その結果、例えば、リモコンによる照明器具の制御可能な範囲（照明器具の位置を基準とした場合の、リモコンによる照明器具の制御が可能なリモコンの存在範囲）が比較的に狭くなる。
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、複数の発光素子の発光状態の制御のための光を受信する受光部を備える照明器具であって、受光部に光を到達させやすい照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具は、器具本体と、前記器具本体に取り付けられた基板と、前記基板の主面に配置された複数の発光素子と、前記基板の前記主面における、前記複数の発光素子が配置された領域を含む発光部領域に配置された受光部であって、前記複数の発光素子の発光状態の制御のための光を受信する受光部とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の発光素子の発光状態の制御のための光を受信する受光部を備える照明器具であって、受光部に光を到達させやすい照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る発光モジュールと光源カバーとの構造上の関係を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明器具の構成概要を示す断面図である。
【図５】図５は、実施の形態の変形例１に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。
【図６】図６は、実施の形態の変形例２に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態及びその変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態及び変形例のそれぞれは、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態及び変形例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態及び変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１３】
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具１００について説明する。
【００１４】
［照明器具の全体構成］
まず、図１及び図２を参照しながら、実施の形態に係る照明器具１００の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。図２は、実施の形態に係る発光モジュール１０の構成概要を示す平面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施の形態の照明器具１００は、例えば天井４に取り付けられるシーリングライトである。なお、図１における上方（Ｚ軸プラスの方向）が、天井４に対向する床面（図示せず）の方向に相当する。つまり、図１における照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。
【００１６】
本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に取り付けられた発光モジュール１０とを備える。発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ａに配置された複数の発光素子２０を有する。本実施の形態では、基板１１の主面１１ａにはさらに、複数の回路部品８０が配置されており、これら複数の回路部品８０により電源回路９０が構成されている。本実施の形態では、照明器具１００はさらに、回路カバー１５０、光源カバー１６０、照明カバー１４０及び器具取付部８を備えている。
【００１７】
［器具本体］
図１に示すように、器具本体１０６は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を用いて作製された部材である。器具本体１０６の発光モジュール１０等が配置される側の面には、例えば、光反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。
【００１８】
また、図１に示すように、器具本体１０６の中央部には、円形状の開口部が形成されており、当該開口部の周縁から発光モジュール１０側に延びる略円筒状の支持部１２６が形成されている。支持部１２６は、例えば樹脂により形成された部材であり、器具取付部８と嵌め合わせ可能な構造を有している。
【００１９】
器具本体１０６において、支持部１２６の周囲には段差部１３６が形成されており、さらにその外側に取付面部１３２が形成されている。また、取付面部１３２の周囲に周縁部１３１が形成されている。発光モジュール１０が器具本体１０６に取り付けられる場合、取付面部１３２に基板１１の裏面が接触し、かつ、段差部１３６内の空間に、基板１１の裏面に配置された回路部品８０等が収容される。
【００２０】
［器具取付部］
器具取付部８は、器具本体１０６の支持部１２６の内部に挿入されることで、支持部１２６に取り付けられる。また、器具取付部８は、天井４に設置された天井側取付部材９に着脱自在に取り付けられる。このように器具取付部８が天井側取付部材９に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体１０６は、着脱自在に天井４に取り付けられる。なお、器具本体１０６と天井４との間には、器具本体１０６のぐらつきを抑制するためのクッション部材（図示せず）が配置されている。
【００２１】
［発光モジュール］
図１及び図２に示すように、発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された複数の発光素子２０と、基板１１に配置された複数の回路部品８０とを備える。
【００２２】
基板１１は、平面視（基板１１を基板１１の厚み方向から見た場合）における外形が、角が切断された矩形状であり、かつ、中央部に円形の開口部１２が形成されている。つまり、基板１１は環状の形状を有している。基板１１は、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、本実施の形態では、基板１１として樹脂基板が採用されている。樹脂基材の両面には導体パターン（金属配線）が設けられている。すなわち、基板１１は、例えば、両面プリント基板、または、両面実装用基板と呼ばれる基板の一種である。このような基板としては、ガラスコンポジット基板及びガラスエポキシ基板等が例示される。
【００２３】
本実施の形態の複数の発光素子２０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、発光モジュール１０の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板１１上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。
【００２４】
具体的には、図２に示すように、基板１１の主面１１ａにおける回路領域１３ａの外周の領域である発光部領域１３ｂに、複数の発光素子２０が配置されており、これら複数の発光素子２０は、主面１１ａに設けられた導体パターン（金属配線）と、はんだによって接続されている。つまり、複数の発光素子２０は、基板１１の主面１１ａにおける発光部領域１３ｂに表面実装されている。なお、本実施の形態において、発光部領域１３ｂは、基板１１の主面１１ａにおける、回路領域１３ａの外周の全ての領域である。
【００２５】
これら複数の発光素子２０は、例えば図２に示すように、基板１１の回路領域１３ａを囲むように、環状に並んで配置されている。なお、複数の発光素子２０の電気的な接続の態様に特に限定はない。例えば、直列接続されたｎ（ｎは２以上の整数）個の発光素子２０のグループ（発光素子群）を複数形成し、これら複数の発光素子群を並列に接続してもよい。また、基板１１に配置された全ての発光素子２０が直列に接続されてもよい。また、本実施の形態において、複数の発光素子２０により、発光モジュール１０における発光部２５が構成されている。
【００２６】
基板１１の、平面視における中央部分（開口部１２の周縁部分）の領域である回路領域１３ａは、１以上の回路部品８０が配置された領域である。当該１以上の回路部品８０は、複数の発光素子２０の動作（点灯、消灯、調光率の変更等）に用いられる電気回路の少なくとも一部を構成する部品である。本実施の形態では、回路領域１３ａには複数の回路部品８０が配置されており、これら複数の回路部品８０により、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。
【００２７】
電源回路９０は、例えば器具本体１０６から延設されたケーブル（図示せず）を介して供給される交流電力を、複数の発光素子２０の発光に適した直流電力に変換して供給する。これにより、複数の発光素子２０は発光する。
【００２８】
電源回路９０を構成する複数の回路部品８０のそれぞれは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。
【００２９】
ここで、本実施の形態において、基板１１の主面１１ａにおける発光部領域１３ｂにはさらに、受光部３０が配置されている。具体的には、受光部３０は、図２に示すように、発光部領域１３ｂにおける、複数の発光素子２０の配置範囲（発光素子範囲１４）に含まれる位置に配置されている。本実施の形態では、複数の発光素子２０は２重の環状に配列されており、この２つの環状の配列の間に、受光部３０が位置している。
【００３０】
受光部３０は、例えば、照明器具１００の点灯及び消灯等の動作を制御するためのリモコンから送信される赤外光を受信する電子部品である。受光部３０は、フォトダイオード等の光電変換素子を有し、受信した赤外光を電気信号（制御信号）に変換し、電源回路９０に送信する。電源回路９０は、受信した制御信号に従って発光部２５への電力供給の開始、停止、または供給量の調整等を行う。受光部３０及びその周辺の構造の詳細については、図３及び図４を用いて後述する。
【００３１】
なお、図２において一点鎖線で表現されている、回路領域１３ａ及び発光部領域１３ｂの境界は、基板１１に視認可能に表示されている必要はなく、また、形状も基板１１の外形に沿った形状である必要はない。例えば、平面視において、複数の回路部品８０で構成された電源回路９０に外接する仮想線によって、回路領域１３ａと発光部領域１３ｂとの境界が規定されてもよい。
【００３２】
［回路カバー］
図１に示すように、回路カバー１５０は、基板１１に配置された複数の回路部品８０を覆うように配置された部材である。つまり、回路カバー１５０は、基板１１の回路領域１３ａに配置された電源回路９０を覆う部材である。回路カバー１５０は、本実施の形態では鉄またはアルミニウム等の金属により形成されており、不燃性を有している。
【００３３】
また、回路カバー１５０の外側面を形成する部分が、発光部２５から放出される光を反射する反射面として機能する。
【００３４】
なお、回路カバー１５０の内面に、例えば、樹脂製の絶縁シートが配置されていてもよい。これにより、回路カバー１５０の内面を、回路カバー１５０の内部の回路部品８０に近づけることができ、その結果、回路カバー１５０の高さ（Ｚ軸方向の幅）を小さくすることができる。これにより、例えば回路カバー１５０が、発光部２５からの照明光または受光部３０に向かう赤外光を遮断する可能性が低減する。また、回路カバー１５０が金属ではなく、例えば、難燃性の樹脂によって形成されていてもよい。これにより、例えば、回路カバー１５０の小型化または軽量化が図られる。
【００３５】
本実施の形態では、回路カバー１５０は、例えば、図示しない複数のネジにより、光源カバー１６０及び発光モジュール１０とともに、器具本体１０６に取り付けられる。
【００３６】
［光源カバー］
図１に示すように、光源カバー１６０は、発光モジュール１０の複数の発光素子２０を覆う部材であり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１６０は、ドーナツ状に形成されており、回路カバー１５０の周囲を囲み、かつ、環状に配置された複数の発光素子２０を覆う状態で、発光モジュール１０の主面１１ａに固定される。
【００３７】
また、光源カバー１６０は、複数のレンズ部１６１を有する。複数のレンズ部１６１は、複数の発光素子２０と一対一に対応して設けられている。レンズ部１６１は、例えば、対応する発光素子２０からの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ部１６１は、光を発散させる機能を有する。このように、個々の発光素子２０に対応してレンズ部１６１を配置することで、例えば、複数の発光素子２０それぞれからの光の拡散を緻密に制御することができる。
【００３８】
なお、光源カバー１６０はレンズ部１６１を有しなくてもよい。光源カバー１６０は、例えば、複数の発光素子２０の全てを一括して覆う形状及び大きさに形成されていてもよい。
【００３９】
［照明カバー］
照明カバー１４０は、器具本体１０６の発光モジュール１０等が取り付けられた側を覆う部材であり、透光性を有する樹脂で形成されている。照明カバー１４０は、例えば乳白色の樹脂で形成されており、各発光素子２０からの光を拡散して外部に放出することができる。また、照明カバー１４０は、例えば、器具本体１０６に対して着脱自在に取り付けられる。
【００４０】
［受光部の周辺の構造］
次に、本実施の形態に係る発光モジュール１０が有する受光部３０及びその周辺の構造について、図３及び図４を用いて説明する。
【００４１】
図３は、実施の形態に係る発光モジュール１０と光源カバー１６０との構造上の関係を示す斜視図である。図４は、実施の形態に係る照明器具１００の構成概要を示す断面図である。なお、図４は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線を通るＹＺ平面における照明器具１００の断面の一部が図示されている。
【００４２】
本実施の形態に係る発光モジュール１０では、上述のように、基板１１の主面１１ａにおける外周側の領域である発光部領域１３ｂに複数の発光素子２０が表面実装されており、発光部領域１３ｂにはさらに、受光部３０が配置されている。
【００４３】
また、複数の発光素子２０により構成される発光部２５は、光源カバー１６０で覆われ、複数の発光素子２０のそれぞれの正面（Ｚ軸プラス側）には、光源カバー１６０が有するレンズ部１６１が配置される。
【００４４】
光源カバー１６０はさらに、受光部３０に対応する位置に、受光部３０を収容する空間を形成する収容部１６３を有している。収容部１６３は、図４に示すように、受光部３０を覆う形状を有しており、リモコン２００から送信される赤外光は、収容部１６３を透過して受光部３０に到達する。
【００４５】
また、収容部１６３において、受光部３０の、光を受ける部分である先端部に対応する部分は、その周囲よりも薄く形成されている。これにより、受光部３０が受信する赤外光の損失（収容部１６３を通過することによる損失）が抑制される。また、照明光の放出方向（Ｚ軸プラスの方向）における収容部１６３の高さを比較的に低くすることができるため、収容部１６３の周辺の１以上のレンズ部１６１から放出される光に対する収容部１６３の影響が抑制される。
【００４６】
なお、本実施の形態において受光部３０は、基板１１の主面１１ａに表面実装されている。そのため、基板１１の裏面１１ｂにおける受光部３０の裏側の領域も、図４に示すように、器具本体１０６の取付面部１３２に接触した状態で、基板１１が取付面部１３２に取り付けられる。
【００４７】
以上説明したように、本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に取り付けられた基板１１と、基板１１の主面１１ａに配置された複数の発光素子２０を備える。照明器具１００はさらに、基板１１の主面１１ａにおける、複数の発光素子２０が配置された領域を含む発光部領域１３ｂに配置された受光部３０であって、複数の発光素子２０の発光状態の制御のための光を受信する受光部３０を有する。
【００４８】
この構成によれば、受光部３０は、照明光を放出する発光部２５（複数の発光素子２０）が存在する発光部領域１３ｂに配置されるため、前方（Ｚ軸プラスの方向）には、光透過性が低い部材は配置されない。具体的には、図４に示すように、受光部３０は、回路カバー１５０の外部に配置される。そのため、リモコン２００から送信される赤外光が、回路カバー１５０によって遮光される可能性が低減する。このように、照明器具１００では、受光部３０に光が到達しやすい構造が採用されている。
【００４９】
また、本実施の形態において、受光部３０は、発光部領域１３ｂにおける、複数の発光素子２０の配置範囲（発光素子範囲１４）に含まれる位置に配置されている。
【００５０】
この構成により、例えば、受光部３０が、リモコン２００からの赤外光をさらに受信しやすくなる。具体的には、仮に、発光素子範囲１４より電源回路９０に近い位置に受光部３０を配置した場合、リモコン２００からの赤外光が、回路カバー１５０によって遮光される可能性が高まる。また、発光素子範囲１４は、複数の発光素子２０からの照明光が発せられる範囲であり、発光素子範囲１４に複数の発光素子２０を配置した場合に、広範囲に照明光が届くように設計された範囲である。従って、発光素子範囲１４の中に受光部３０を配置することは、広い範囲から受光部３０への光の入射を可能とする、という観点から有利である。
【００５１】
また、本実施の形態に係る照明器具１００は、透光性を有し、かつ、複数の発光素子２０を覆う部分と受光部３０を覆う部分とを一体に有する光源カバー１６０を備える。
【００５２】
この構成によれば、例えば、複数の発光素子２０から放出される光の拡散、または、複数の発光素子２０の保護等を目的とする光源カバー１６０により、受光部３０が保護される。つまり、受光部３０を保護するための部材を別途用いることなく、光源カバー１６０の一部を利用して受光部３０を保護することができ、これにより、例えば、簡易な構成で、受光部３０による赤外光の受信機能の劣化が抑制される。
【００５３】
また、本実施の形態に係る照明器具１００は、受光部３０から出力される信号に応じて動作する電源回路９０であって、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０を備える。電源回路９０は、基板１１の主面１１ａにおける、発光部領域１３ｂとは異なる領域である回路領域１３ａに配置されている。
【００５４】
このように、発光部領域１３ｂとは区分された領域に、電源回路９０が配置されるため、例えば、基板１１の主面１１ａに、比較的に背が高い回路部品８０が配置された場合であっても、電源回路９０（または回路カバー１５０）による、複数の発光素子２０からの照明光、及び、受光部３０に向かう赤外光の遮蔽の可能性が低減される。また、一枚の基板１１に、電源回路９０と発光部２５とが配置されるため、例えば、光源基板と回路基板とが別体の場合と比較すると、照明器具１００の組み立てが容易化される。
【００５５】
また、本実施の形態では、基板１１の主面１１ａにおいて、発光部領域１３ｂは、回路領域１３ａを囲むように配置されている。
【００５６】
このように、基板１１の外周側に発光部領域１３ｂが配置されていることで、例えば、複数の発光素子２０で発生する熱が、照明器具１００の外部に逃げやすい。より詳細には、本実施の形態では、取付面部１３２の周囲に周縁部１３１が形成されている。そのため、基板１１から取付面部１３２に伝達された熱の少なくとも一部は、その外周の周縁部１３１に伝達されて、器具本体１０６の外部に放出される。このことは、複数の発光素子２０及び受光部３０の劣化の抑制に有利である。
【００５７】
また、本実施の形態に係る照明器具１００は、電源回路９０を覆う、遮光性を有する回路カバー１５０を備える。
【００５８】
ここで、本実施の形態では、上述のように、基板１１における発光部領域１３ｂに、受光部３０が配置されるため、回路カバー１５０には、回路カバー１５０の内部に受光部３０を配置した場合に必要な、受光部３０が外部から送信される赤外光を受信するため開口部は不要である。そのため、例えば、回路カバー１５０の外面の全域を、複数の発光素子２０（発光部２５）から発せられる光を反射する反射面として利用することができる。この場合、例えば外観上、照明器具１００の中央部に位置する回路カバー１５０に暗部（光の反射がない、または極端に少ない部分）が形成される可能性が低減される。
【００５９】
なお、照明器具１００が備える受光部３０の配置位置は、上記実施の形態で説明された配置位置に限定されない。そこで、以下に、受光部３０を有する発光モジュール１０についての変形例を、上記実施の形態との差分を中心に説明する。
【００６０】
（変形例１）
図５は、実施の形態の変形例１に係る発光モジュール１０ａの構成概要を示す平面図である。なお、図５において、発光モジュール１０ａ（基板１１）が取り付けられる、照明器具１００の取付面部１３２は破線の円で表されている。
【００６１】
図５に示す発光モジュール１０ａにおいて、基板１１は、平面視において端縁から突出して設けられた突出部１５であって、発光部領域１３ｂの一部を形成する突出部１５を有し、受光部３０は、突出部１５に配置されている。
【００６２】
この構成によれば、例えば、発光素子２０に接続された金属配線と、受光部３０接続された金属配線とを、間隔を広げて配置することができる。これにより、例えば、発光素子２０にかけられる電圧と、受光部３０にかけられる電圧との差が大きい場合において、電気的な安全性が向上される。
【００６３】
なお、突出部１５は、基板１１の直線状の端縁から突出状に設けられており、そのため、平面視において円形の取付面部１３２の範囲内に配置される。つまり、基板１１の発光部領域１３ｂの一部として突出部１５が設けられた場合であっても、基板１１の裏面１１ｂにおける、発光部領域１３ｂの裏側の領域の全体を、取付面部１３２に面接触させることができる。そのため、突出部１５を含む発光部領域１３ｂにおいて発生した熱は、器具本体１０６に効率よく伝導される。
【００６４】
（変形例２）
図６は、実施の形態の変形例２に係る発光モジュール１０ｂの構成概要を示す平面図である。図６に示す発光モジュール１０ｂにおいて、基板１１の発光部領域１３ｂには、スリット１６が形成されており、受光部３０は、スリット１６の側方に配置されている。
【００６５】
この構成によれば、例えば、発光素子２０に接続された金属配線と、受光部３０接続された金属配線との間の沿面距離を大きくすることができる。これにより、例えば、発光素子２０にかけられる電圧と、受光部３０にかけられる電圧との差が大きい場合において、電気的な安全性が向上される。また、本変形例では、受光部３０は、２つのスリット１６の間に配置されているため、電気的な安全性がより確実化される。
【００６６】
なお、スリット１６の幅（図６におけるＸ軸方向の幅）は、例えば、スリット１６を挟んで配置される２つの金属配線間で放電が生じないように、適宜決定すればよい。
【００６７】
また、図６において、スリット１６は、基板１１の端縁から基板１１の中央部に向けて延設されているが、スリット１６の形状及び位置はこれに限定されない。スリット１６は、例えば、平面視において湾曲状に形成されていてもよく、また、基板１１の端縁に到達していなくてもよい。
【００６８】
また、基板１１の、受光部３０の側方の位置に、スリット１６に換えて溝（基板１１を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通していない溝）を設けることでも、安全性の向上効果は奏される。
【００６９】
（他の実施の形態）
以上、本発明について実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
【００７０】
例えば、受光部３０は、複数の発光素子２０の発光状態の制御のための光として、リモコンから送信される赤外光を受信するとした。しかし、照明器具１００は、例えば、照明対象空間を撮像する撮像装置を受光部として備えてもよい。この場合、照明器具１００は、例えば、撮像装置が撮像した画像に基づき、照明対象空間における人の存否、または、照明対象空間の明るさ等を判断し、判断結果に応じて、複数の発光素子２０の発光状態（点灯、消灯、調光率等）を制御してもよい。また、照明器具１００は、撮像装置が撮像した画像を、有線通信または無線通信によって外部の機器に送信してもよい。この場合、外部の機器は、受信した画像を解析し、解析結果に基づく制御信号を照明器具１００に送信してもよい。つまり、照明器具１００は、外部の機器による当該画像の解析結果に基づいて、複数の発光素子２０の発光状態を制御してもよい。
【００７１】
また、例えば、発光モジュール１０の基板１１として、上記実施の形態で例示した、ガラスコンポジット基板及びガラスエポキシ基板以外に、例えば、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板が採用されてもよい。この場合、例えば、基板１１の主面１１ａに表面実装された複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０の熱が基板１１を介して効率よく器具本体１０６に伝導される。
【００７２】
また、基板１１の外形は、例えば図２に示される外形に限定されない。例えば、中央に開口部を有する円環状の基板１１が発光モジュール１０に備えられてもよい。
【００７３】
また、器具本体１０６の外形も、図３等に示される外形に限定されない。器具本体１０６は、例えば、平面視において、矩形等の多角形の外形を有してもよく、直線と曲線とからなる外形を有してもよい。
【００７４】
また、基板１１に配置された１以上の回路部品８０は、電源回路９０とは異なる種類の電気回路（電子回路）を構成してもよい。例えば、照明器具１００の外部から送信される信号に従って、複数の発光素子２０を調光制御または調色制御する制御回路が、当該１以上の回路部品８０によって構成されていてもよい。また、電源回路９０が、上記制御回路を含んでもよい。
【００７５】
また、発光モジュール１０に、発光のための電力を供給する電源回路９０は、基板１１とは別体の基板に配置された複数の回路部品によって構成されてもよい。さらに、電源回路９０は、照明器具１００の外部に配置されてもよい。例えば、照明器具１００に直流電力を供給する電源ボックス内に電源回路９０が収容されていてもよい。この場合であっても、例えば、受光部３０と、電源ボックス内の電源回路９０とが信号線で接続されていれば、受光部３０から電源回路９０への制御信号の送信は可能である。
【００７６】
また、発光素子２０は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であるとしたが、これに限定されない。例えば発光モジュール１０は、ＬＥＤチップを基板１１に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、波長変換材を含有する封止部材によって、基板１１上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止、または、個別に封止することで、所定の色温度の照明光を得ることができる。
【００７７】
また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子２０としてＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子２０として採用されてもよい。
【００７８】
その他、上記実施の形態及びその変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、及び、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及びその変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００７９】
１１  基板
１１ａ  主面
１１ｂ  裏面
１３ａ  回路領域
１３ｂ  発光部領域
１４  発光素子範囲
１５  突出部
１６  スリット
２０  発光素子
３０  受光部
８０  回路部品
９０  電源回路
１００  照明器具
１０６  器具本体
１５０  回路カバー
１６０  光源カバー
【図１】
2018133172.tif 000003
【図２】
2018133172.tif 000004
【図３】
2018133172.tif 000005
【図４】
2018133172.tif 000006
【図５】
2018133172.tif 000007
【図６】
2018133172.tif 000008