(57)【要約】【課題】小型化が可能な構成を有する発光装置を効率的に製造できる製造方法、並びに軽量化が可能な発光装置を提供する。【解決手段】第１部と、前記第１部を取り囲む第２部と、を平面視において有する平板状の母材を準備する工程と、前記第１部に発光素子を実装する工程と、前記発光素子の実装後に、前記第１部と前記第２部の上下方向における相対的な位置関係をずらし、前記第１部の上面を底面とし、前記第２部の側面の少なくとも一部を内側面とする凹部を形成する工程と、前記第１部と前記第２部とを接合する工程と、を有する発光装置の製造方法。【選択図】図１Ｄ
2018011035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部と、前記第１部を取り囲む第２部と、を平面視において有する平板状の母材を準備する工程と、
前記第１部に発光素子を実装する工程と、
前記発光素子の実装後に、前記第１部と前記第２部の上下方向における相対的な位置関係をずらし、前記第１部の上面を底面とし、前記第２部の側面の少なくとも一部を内側面とする凹部を形成する工程と、
前記第１部と前記第２部とを接合する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記母材を準備する工程において、
前記第１部と、
前記第１部が嵌合する貫通孔を有する第２部と、
を有する母材を準備する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記母材を準備する工程と前記発光素子を実装する工程の間に、
前記母材から前記第１部を分離する工程と、
前記第１部の分離により生じた貫通孔に前記第１部を嵌合させる工程と、
を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記発光素子を実装する工程と前記凹部を形成する工程との間に、前記母材から前記第１部を分離する工程を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１部と前記第２部とを接合する工程において、封止部材を前記凹部に充填し、前記封止部材で前記発光素子を覆う請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記凹部を形成する工程の後に、前記凹部の内側面の少なくとも一部を光反射性部材で被覆する工程を有する請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記母材は光反射性物質を含有する請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記発光素子を実装する工程は、前記発光素子と前記母材とをワイヤで接続する工程を含む請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
第１部と、前記第１部が嵌合する大きさの貫通孔を備えた第２部とを有し、前記第１部の上面を底面とし前記第２部の側面の少なくとも一部を内側面とする凹部を有する母材と、
前記凹部の底面に実装される発光素子と、を備えた発光装置。
【請求項１０】
前記凹部の内側面が傾斜面である請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記凹部の内側面の少なくとも一部を被覆する光反射性部材を備える請求項９または１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記凹部に前記発光素子を覆う封止部材を備える請求項９から１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記母材は光反射性物質を含有する請求項９から１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記発光素子と前記母材とを接続するワイヤを備えた請求項１から１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られることもあり、ディスプレイ等のバックライトおよび照明装置等の多くの機器で用いられている。発光装置の小型化を図るため、発光素子の実装後に発光素子を囲む光反射性樹脂を形成する発光装置の製造方法が知られている。例えば、基板上のＬＥＤ素子を透光性樹脂で覆う第１の工程と、透光性樹脂の硬化後にＬＥＤ素子の中間部の透光性樹脂を除去する第２の工程と、第２の工程によって形成された溝部に光反射性樹脂を充填する第３の工程と、光反射性樹脂の硬化後にＬＥＤ素子の周囲に光反射性樹脂を残すように基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する第４の工程とを含む発光ダイオードの製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６８２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の製造方法では、発光素子の実装後に発光素子を囲む光反射性樹脂が形成されるが、光反射性樹脂の粘度が高くなると、溝部の隅々にまで該樹脂を行き渡らせるのに時間がかかるため、作業効率が低下する虞がある。そこで本開示では、小型化が可能な構成を有する発光装置を効率的に製造できる製造方法並びに軽量化が可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示に係る発光装置の製造方法は、第１部と、前記第１部を取り囲む第２部と、を平面視において有する平板状の母材を準備する工程と、前記第１部に発光素子を実装する工程と、前記発光素子の実装後に、前記第１部と前記第２部の上下方向における相対的な位置関係をずらし、前記第１部の上面を底面とし、前記第２部の側面の少なくとも一部を内側面とする凹部を形成する工程と、前記第１部と前記第２部とを接合する工程と、を有する。
【０００６】
第１部と、前記第１部が嵌合する大きさの貫通孔を備えた第２部とを有し、前記第１部の上面を底面とし前記第２部の側面の少なくとも一部を内側面とする凹部を有する母材と、前記凹部の底面に実装される発光素子と、を備えた発光装置。
【発明の効果】
【０００７】
上記の製造方法によれば、小型化が可能な構成を有する発光装置を効率的に製造することができる。また、上記の発光装置によれば、発光装置の軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】実施形態１の製造方法が有する母材を準備する工程を説明する模式的平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ断面を示す図である。
【図１Ｃ】実施形態１の製造方法が有する発光素子を実装する工程を説明する模式的断面図である。
【図１Ｄ】実施形態１の製造方法が有する凹部を形成する工程を説明する模式的断面図である。
【図１Ｅ】実施形態１の製造方法が有する第１部と第２部とを接合する工程を説明する模式的平面図である。
【図１Ｆ】図１Ｅ中の１Ｆ−１Ｆ断面を示す図である。
【図１Ｇ】実施形態１の製造方法が有する第２部を切断する工程を説明する模式的断面図である。
【図２Ａ】実施形態２の製造方法が有する母材を準備する工程を説明する模式的平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ断面を示す図である。
【図２Ｃ】実施形態２の製造方法が有する発光素子を実装する工程を説明する模式的断面図である。
【図２Ｄ】実施形態２の製造方法が有する母材から第１部を分離する工程を説明する模式的断面図である。
【図２Ｅ】実施形態２の製造方法が有する凹部を形成する工程を説明する模式的断面図である。
【図２Ｆ】実施形態２の製造方法が有する第１部と第２部とを接合する工程を説明する模式的断面図である。
【図２Ｇ】実施形態２の製造方法が有する第２部を切断する工程を説明する模式的断面図である。
【図３Ａ】実施形態３の製造方法が有する母材を準備する工程を説明する模式的平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａ中の３Ｂ−３Ｂ断面を示す図である。
【図３Ｃ】実施形態３の製造方法が有する発光素子を実装する工程を説明する模式的断面図である。
【図３Ｄ】実施形態３の製造方法が有する母材から第１部を分離する工程を説明する模式的断面図である。
【図３Ｅ】実施形態３の製造方法が有する凹部を形成する工程を説明する模式的断面図である。
【図３Ｆ】実施形態３の製造方法が有する第１部と第２部とを接合する工程を説明する模式的断面図である。
【図３Ｇ】実施形態３の製造方法が有する第２部を切断する工程を説明する模式的断面図である。
【図４Ａ】実施形態４の製造方法が有する母材を準備する工程を説明する模式的平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａ中の４Ｂ−４Ｂ断面を示す図である。
【図４Ｃ】実施形態４の製造方法が有する発光素子を実装する工程を説明する模式的断面図である。
【図４Ｄ】実施形態４の製造方法が有する凹部を形成する工程を説明する模式的断面図である。
【図４Ｅ】実施形態４の製造方法が有する第１部と第２部とを接合する工程において、光反射性部材を凹部に配置する工程を説明する模式的平面図である。
【図４Ｆ】実施形態４の製造方法が有する第１部と第２部とを接合する工程を説明する模式的平面図である。
【図４Ｇ】図４Ｆ中の４Ｇ−４Ｇ断面を示す図である。
【図４Ｈ】実施形態４の製造方法が有する第２部を切断する工程を説明する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［実施形態１に係る発光装置１の製造方法］
図１Ａ乃至図１Ｇは実施形態１に係る発光装置１の製造方法を説明する模式図である。図１Ａと図１Ｅは平面図であり、図１Ｂ乃至図１Ｄ、図１Ｆ、及び図１Ｇは断面図である。図１Ｃ乃至図１Ｄ、図１Ｆ、及び図１Ｇにおける断面図を見る方向は、図１Ｂにおける断面図を見る方向と同じである。図１Ａ乃至図１Ｇに示すように、実施形態１に係る発光装置１の製造方法は、第１部１２と、第１部１２を取り囲む第２部１４と、を平面視において有する平板状の母材１０を準備する工程と、第１部１２に発光素子３０を実装する工程と、発光素子３０の実装後に、第１部１２と第２部１４の上下方向における相対的な位置関係をずらし、第１部１２の上面を底面Ｙ１とし、第２部１４の側面の少なくとも一部を内側面Ｙ２とする凹部Ｙを形成する工程と、第１部１２と第２部１４とを接合する工程と、を有する。以下、各工程について説明する。
【００１０】
（母材１０を準備する工程）
まず、図１Ａと図１Ｂに示すように、平板状の母材１０を準備する。母材１０は第１部１２と第２部１４とを有している。第２部１４は貫通孔Ｘを有している。第１部１２は貫通孔Ｘに嵌合しており、平面視において、第２部１４は第１部１２を取り囲むように設けられている。図１Ｂにおいては、第２部１４が有する２つの貫通孔Ｘの一方にのみ第１部１２が嵌合され、他方には第１部１２が嵌合されていない様子を示したが、これは第２部１４が貫通孔Ｘを有していることを理解しやすいようにしたものであり、実際には、他方の貫通孔Ｘにも第１部１２が嵌合されているものとする。
【００１１】
本工程には、あらかじめ分離された第１部１２と第２部１４とが嵌合した平板状の母材１０を準備する工程が含まれてもよいが、当該工程に代えて、第１部と第２部とが分離されていない母材を準備する工程が含まれてもよい。後者の工程による場合は、例えば、本工程と後述する発光素子を実装する工程との間に、すなわち、本工程により母材を準備した後であって発光素子を実装する前に、母材から第１部を分離する工程と、第１部の分離により生じた貫通孔に第１部を嵌合させる工程とを行えばよい。あるいは、後述する実施形態２、３で説明するように、発光素子を実装する工程と凹部を形成する工程との間に、すなわち、発光素子の実装後であって凹部を形成する前に、母材から第１部を分離する工程を行えばよい。母材から第１部を分離する工程は、例えば、プレスによる打ち抜き、レーザー加工、ブレード加工等の公知の方法により行うことができる。
【００１２】
母材１０の材料としては、絶縁性材料を用いることができる。例えば、セラミック、樹脂、誘導体、バルプ、ガラス、または複合材料等が挙げられる。樹脂としては、当該分野で使用されているものであればどのようなものを用いてもよい。具体的には、エポキシ樹脂、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。セラミックとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン又はこれらの混合物を含むものが挙げられる。複合材料としては、複合樹脂、あるいは前記したセラミックなどの材料と金属やカーボン等とを複合したものなどが挙げられる。また複合材料としては、金属を樹脂などの絶縁物で被覆したものを使用することもできる。複合樹脂としては、ガラスエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１３】
母材１０は高い光反射率を有していることが好ましい。後述のとおり、発光素子３０は第１部１２の上面に実装され、第２部１４の側面の少なくとも一部が発光素子３０を取り囲む内側面Ｙ２として配置される。このため、母材１０の光反射率を高くすれば、簡単に、発光素子３０を収容する凹部Ｙの光反射率を高めることができる。母材１０が高い光反射率を有する場合としては、セラミックや樹脂などを母材として用いる場合のように母材１０の材料そのものが高い光反射率を有する場合のほか、母材１０の材料に光反射性物質を含有させることにより、母材１０が高い光反射性を有する場合を含む。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、ガラスフィラー等が挙げられる。
【００１４】
母材１０は、通常、その表面に発光素子３０と電気的に接続される導体配線２０を有する。導体配線２０は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、プラチナ、チタン、タングステン、パラジウム、鉄、ニッケル等の金属またはこれらを含む合金等によって形成することができる。導体配線２０は、少なくとも母材１０の表面に配置されていればよいが、母材内部の孔等を介して母材の裏面に配置されていてもよい。
【００１５】
（発光素子３０を実装する工程）
次いで、図１Ｃに示すように、第１部１２の上面に発光素子３０を実装する。具体的には、発光素子３０は第１部１２に配置された導体配線２０上に実装される。第１部１２は発光素子３０を実装する素子実装部として機能する。なお、１つの第１部１２に実装される発光素子３０の数は図１Ｃに示すように１つであってもよいが、複数であってもよい。発光素子３０を実装する工程では、発光素子３０を収容する凹部Ｙはまだ形成されておらず、第１部１２の上面と第２部１４の上面との上下方向における相対的な位置関係は略同一平面上、つまり母材１０が平面状の形状を有する位置関係にある。
【００１６】
発光素子３０と導体配線２０との電気的接続は、例えば、フリップチップ方式やワイヤーボンディング方式などにより行うことができる。ここではワイヤーボンディング方式によるものとする。ワイヤーボンディングによる場合、発光素子３０を実装する工程は、発光素子３０と母材１０とをワイヤ５０で接続する工程を含む。発光素子３０と母材１０とをワイヤ５０で接続するとは、母材１０に設けられた導体配線２０と発光素子３０の一対の電極の少なくとも一方とをワイヤ５０を用いて互いに電気的に接続することをいう。ワイヤ５０は発光素子３０の電極と母材１０の導体配線２０とを互いに電気的に接続できる部材であればよく、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属、及び、これらの合金を用いたものが挙げられる。
【００１７】
発光素子３０には発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。発光素子３０には、紫外領域から赤外領域までの間の任意の領域に発光波長がある発光素子を、目的に応じて適宜選択して用いることができる。サファイア基板やＧａＮ基板などの成長用基板上に、窒化物半導体（例：ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ）、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の種々の半導体などにより発光層を含む積層構造が形成されたものを、発光素子３０として用いることができる。発光素子３０は、例えば、正負一対の電極を同一面側に備えていてもよいし、正負一対の電極を対向する面に各々備えていてもよい。ここでは、発光素子３０が正負一対の電極を同一面側に備えており、両電極がワイヤ５０により導体配線２０に接合されているものとする。
【００１８】
（凹部Ｙを形成する工程）
次いで、図１Ｄに示すように、第１部１２と第２部１４の上下方向における相対的な位置関係をずらし、第１部１２の上面を底面Ｙ１とし、第２部１４の側面の少なくとも一部を内側面Ｙ２とする凹部Ｙを形成する。すなわち、発光素子３０の実装後に凹部Ｙを形成する。これにより、第２部１４の少なくとも一部が発光素子３０を収容する凹部Ｙの内側面Ｙ２として配置される。第１部１２と第２部１４の上下方向における相対的な位置関係をずらすとは、第１部１２と第２部１４との上下方向における相対的な位置関係が、母材１０が平面状の形状を有する状態から、つまり第１部１２の上面と第２部１４の上面とが略同一平面上に位置する状態からずらされた状態を意味する。ここで、略同一平面とは、第１部１２の上面を構成する平面と第２部１４の上面を構成する平面との高低差が±１００μｍ以内の範囲を意味する。
【００１９】
第１部１２と第２部１４との上下方向における相対的な位置関係は、第１部１２及び／又は第２部１４を第１部１２および第２部１４の上面に垂直な方向に移動させることによりずらすことができる。すなわち、相対的な位置関係は、（１）第１部を固定した状態で、第２部を第１部よりも上方向に移動させることによりずらしてもよいし、（２）第２部を固定した状態で、第１部を第２部よりも下方向に移動させることによりずらしてもよいし、（３）第１部を第２部よりも下方向に移動させ、かつ、第２部を第１部よりも上方向に移動させることによりずらしてもよい。第１部及び／又は第２部の固定及び移動は公知の方法を採用できる。例えば、治具や金型を用いた固定及び移動が挙げられる。
【００２０】
（第１部１２と第２部１４とを接合する工程）
次いで、図１Ｅ及び図１Ｆに示すように、第１部１２と第２部１４の上下方向における相対的な位置関係がずらされた状態で、第１部１２と第２部１４とを接合する。具体的には、例えば、封止部材４０を凹部Ｙに充填することにより第１部１２と第２部１４とを接合することができる。すなわち、封止部材４０は、発光素子３０やワイヤ５０を覆うことにより、発光素子３０やワイヤ５０を塵芥、水分、外力等から保護するための部材であるが、ここでは、封止部材４０が、第１部１２と第２部１４とを接合するための接合部材としても用いられている。
【００２１】
封止部材４０は、発光素子３０の光を透過する材料を用いた部材であることが好ましい。具体的な材料としては、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂材料を挙げることができる。また、このような材料に加えて、所望に応じて着色材や光拡散剤等のフィラーを含有させることができる。
【００２２】
封止部材４０は、発光素子３０からの光の少なくとも一部を吸収し異なる波長の光を発する蛍光体を含有することもできる。蛍光体の具体的な材料としては、例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子を発光素子３０として用いる場合には、これらの発光素子で励起可能な蛍光体として、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体等が挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子との組み合わせにより、所望の発光色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を得ることができる。
【００２３】
第１部１２と第２部１４とを接合する工程は、封止部材４０の充填前に、コーキング材やシーリング材で第１部１２と第２部１４との隙間を埋める工程を含んでいてもよい。コーキング材やシーリング材としては、樹脂、ガラス、セラミック、金属等を用いることができる。第１部１２と第２部１４とを接合する工程が、第１部１２と第２部１４との隙間を埋める工程と、凹部Ｙに封止部材４０を充填する工程との２つの工程を含むことにより、第１部１２と第２部１４との接合強度をより高くすることができる。また、第１部１２と第２部１４との隙間から封止部材４０が漏れる虞を低減することができる。
【００２４】
（切断する工程）
図１Ｇに示すように、第１部１２と第２部１４とを接合した後は、第２部１４の少なくとも一部の側面が凹部Ｙの内側面Ｙ２として残るように、第２部１４を切断してもよい。このような切断を行うことにより、１つの発光装置１のサイズを所望のサイズに加工することができる。また、１つの発光装置１が有する発光部（つまり凹部Ｙ）の数を所望の数にすることができる。切断にはブレードやレーザーなどを用いることができる。なお、１つの発光装置１が有する凹部Ｙの数は１つであってもよいが、複数であってもよい。ここでは凹部Ｙの数は１つであるものとする。なお、１つの発光装置が複数の凹部を有する場合には、本工程の切断は必須ではない。つまり、切断を行って個々の発光装置が複数の発光部（凹部）を備えるものとしてもよいし、切断を行うことなく、１つの発光装置が母材が有する複数の凹部をすべて有する状態として、複数の発光部（凹部）を有する１つの発光装置としてもよい。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態に係る発光装置１の製造方法によれば、発光素子３０を載置する工程の後に、発光素子３０を収納する凹部Ｙを形成する工程が行なわれる。すなわち、発光素子３０を平板状の母材１０に実装した後に発光素子３０を取り囲む内側面Ｙ２が形成される。したがって、あらかじめ凹部が形成された母材の底面に発光素子を配置する場合よりも、発光素子３０と凹部Ｙの内側面Ｙ２との間の距離を近づけることが可能となる。すなわち、通常、凹部の底面に発光素子を実装する場合、発光素子を凹部の内側面に近づけて実装しようとしても、発光素子の実装に使用するダイコレット等のダイボンディングツールが凹部の内側面と接触する虞があるため、発光素子と凹部の内側面との間には一定の距離を取る必要がある。しかしながら、本実施形態に係る発光装置１の製造方法によれば、あらかじめ形成された凹部の底面に発光素子を配置する場合よりも、発光素子３０と凹部Ｙの内側面Ｙ２との距離を短くすることが可能となるため、小型化が可能な構成を有する発光装置１を効率的に製造することができる。
【００２６】
［実施形態２に係る発光装置２の製造方法］
図２Ａ乃至図２Ｇは実施形態２に係る発光装置２の製造方法を説明する模式図である。図２Ａは平面図であり、図２Ｂ乃至図２Ｇは断面図である。図２Ｃ乃至図２Ｇにおける断面図を見る方向は、図２Ｂにおける断面図を見る方向と同じである。実施形態２に係る発光装置２の製造方法は、発光素子３０を載置する工程（図２Ｃ参照）と凹部Ｙを形成する工程（図２Ｅ参照）との間に、母材１０から第１部１２を分離する工程（図２Ｄ参照）を有する点で、実施形態１に係る発光装置１の製造方法と相違する。母材１０からの第１部１２の分離は、例えば、第１部１２の外周に沿ってレーザーを照射することで、第１部１２を母材１０からくり抜くように行うことができる。レーザー加工は、切断による応力の影響が少ないため、第１部１２に発光素子３０が実装された状態での、母材１０から第１部１２を分離する手段に適している。その他の点は実施形態１に係る発光装置１の製造方法と同様の工程を有する。
【００２７】
実施形態２に係る発光装置２の製造方法によっても、実施形態１に係る発光装置１の製造方法と同様に、平板状の母材１０に発光素子３０を実装した後に発光素子３０を収容する凹部Ｙが形成されるため、発光素子３０を凹部Ｙの内側面Ｙ２に近づけて実装することが可能となる。したがって、実施形態２に係る発光装置２の製造方法によっても、小型化が可能な発光装置２を効率的に製造することが可能となる。
【００２８】
［実施形態３に係る発光装置３の製造方法］
図３Ａ乃至図３Ｇは実施形態３に係る発光装置３の製造方法を説明する模式図である。図３Ａは平面図であり、図３Ｂ乃至図３Ｇは断面図である。図３Ｃ乃至図３Ｇにおける断面図を見る方向は、図３Ｂにおける断面図を見る方向と同じである。図３Ａ乃至図３Ｇに示すように、実施形態３に係る発光装置３の製造方法は、凹部Ｙの内側面Ｙ２が傾斜面である点で、実施形態２に係る発光装置２の製造方法と相違する。その他の点は実施形態２に係る発光装置２の製造方法と同様の工程を有する。
【００２９】
実施形態３に係る発光装置３の製造方法によっても、実施形態１に係る発光装置１の製造方法と同様に、平板状の母材１０に発光素子３０を実装した後に発光素子３０を収容する凹部Ｙが形成されるため、発光素子３０を凹部Ｙの内側面Ｙ２に近づけて実装することが可能となる。したがって、実施形態３に係る発光装置３の製造方法によっても、小型化が可能な発光装置３を効率的に製造することが可能となる。
【００３０】
また、実施形態３に係る発光装置３の製造方法によれば、第１部１２と第２部１４との間の幅Ｗ及び内側面Ｙ２の傾斜角度Ｄを調整することにより、第１部１２と第２部１４の上下方向における相対的な位置関係をずらした状態で、第１部１２を第２部１４の貫通孔Ｘに適合させ、第２部１４で第１部１２を保持することができる。しがって、実施形態３に係る発光装置３の製造方法によれば、凹部Ｙを形成する工程において、凹部Ｙをより簡単に形成することができる。
【００３１】
第１部１２が第２部１４の貫通孔Ｘに保持された状態で、さらに、例えば第１部１２を第２部１４に押しつけるなど、第１部１２、第２部１４、又は第１部１２及び第２部１４に圧力や熱をかけることで、第１部１２と第２部１４とがより強固に密着され、第１部１２と第２部１４とを封止部材４０を介さずに接合させることができる。封止部材４０を介さずに第１部１２と第２部１４とを接合することで、封止部材４０の劣化や漏れを考慮しなくてよい。
【００３２】
［実施形態４に係る発光装置４の製造方法］
図４Ａから図４Ｈは実施形態４に係る発光装置４の製造方法を説明する模式図である。図４Ａと図４Ｆは平面図であり、図４Ｂ乃至図４Ｅ、図４Ｇ、及び図４Ｈは断面図である。図４Ｃ乃至図４Ｅ、図４Ｇ、及び図４Ｈおける断面図を見る方向は、図４Ｂにおける断面図を見る方向と同じである。実施形態４に係る発光装置４の製造方法は、第１部１２と第２部１４とを接合する工程として、封止部材４０の充填前に、凹部Ｙの底面Ｙ１および内側面Ｙ２のそれぞれ少なくとも一部を被覆する光反射性部材６０を配置する工程（図４Ｅ参照）を有する点で、実施形態１に係る発光装置１の製造方法と相違する。その他の点は実施形態１に係る発光装置１の製造方法と同様の工程を有する。
【００３３】
本実施形態では、凹部Ｙの底面Ｙ１および内側面Ｙ２のそれぞれ全面が光反射性部材６０により被覆されるものとするが、前記のとおり、光反射性部材は、凹部の底面および内側面のそれぞれ少なくとも一部を被覆するものであればよい。なお、凹部Ｙの底面Ｙ１および内側面Ｙ２のそれぞれ全面が光反射性部材６０により被覆される場合は、封止部材４０が第１部１２および第２部１４に接触しない。封止部材４０は第１部１２および第２部１４に必ずしも接している必要は無く、光反射性部材６０のような他の部材を介して接続されているものであってもよい。
【００３４】
実施形態４に係る発光装置４の製造方法によっても、実施形態１に係る発光装置１の製造方法と同様に、平板状の母材１０に発光素子３０を実装した後に発光素子３０を収容する凹部Ｙが形成されるため、発光素子３０を凹部Ｙの内側面Ｙ２に近づけて実装することが可能となる。さらに、第１部１２と第２部１４とを接合する工程が、凹部Ｙの底面Ｙ１および内側面Ｙ２のそれぞれ少なくとも一部を被覆する光反射性部材６０を配置する工程と、凹部Ｙに封止部材４０を充填する工程との２つの工程を含むことにより、第１部１２と第２部１４との接合強度をより高くすることができる。
【００３５】
また、実施形態４に係る発光装置４の製造方法によれば、凹部Ｙの内側面Ｙ２の少なくとも一部が光反射性部材６０で被覆されるため、内側面Ｙ２からの光漏れが低減される。したがって、平面視における第２部１４の幅を薄くすることにより、より小型化が可能な発光装置４を製造することが可能となる。
【００３６】
また、実施形態４に係る発光装置４の製造方法によれば、凹部Ｙを形成した後に、凹部Ｙの内側面Ｙ２に光反射性部材６０が配置されるため、発光素子３０の周囲における反射率をさらに高めることができる。したがって、実施形態４に係る発光装置４の製造方法によれば、より光取り出し効率に優れた発光装置４を得ることができる。
【００３７】
光反射性部材６０は、発光素子３０から出射される光を反射することができる材料から形成される。具体的には、光反射性部材６０は、光反射性物質を含有する樹脂部材によって形成されていることが好ましい。樹脂部材は、取り扱い及び加工が容易だからである。樹脂部材としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂の１種以上を含む樹脂又はこれらを２種以上含むハイブリッド樹脂等を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、ガラスフィラーなどが挙げられる。
【００３８】
光反射性部材６０は、凹部Ｙを形成した後に、印刷、噴射、ポッティング等の公知の方法によって形成することができる。なかでも、ポッティングによる形成が好ましい。なお、前記のとおり、第１部１２と第２部１４の隙間は、コーキング材やシーリング材などで埋めることができるが、これらの部材に光反射性物質を含有させることにより、これらの部材を光反射性部材として用いてもよい。もちろん、本実施形態のように、コーキング材やシーリング材などとは別に光反射性部材６０を設けることも可能である。
【００３９】
［実施形態１−４に係る発光装置１−４］
次いで、実施形態１−４に係る発光装置１−４について説明する。発光装置１−４は、実施形態１−４に係る発光装置の製造方法により効率的に製造することができるが、他の製造方法により製造されてもよい。
【００４０】
まず、実施形態１、２に係る発光装置１、２について説明する。発光装置１、２は、図１Ｇ、図２Ｇに示すように、母材１０と、発光素子３０と、を有する。母材１０は、第１部１２と第１部１２が嵌合する大きさの貫通孔Ｘを備えた第２部１４とを有する。つまり、第２部１４は、平面視において、第１部１２と同じ大きさ、もしくは第１部１２より一回り大きい領域の貫通孔Ｘを有する。第１部１２は略柱体形状であり、上面と、上面に平行な下面と、上面と下面とに接する側面とを有し、下面と側面とは略直交している。本実施形態では、第１部１２の上面及び下面は角部が丸みを帯びた略長方形状であるが、略円形、略楕円形、略多角形などであってもよい。
【００４１】
母材１０は、第１部１２の上面を底面とし第２部１４の側面（具体的には貫通孔Ｘの側面）の少なくとも一部を内側面とする凹部Ｙを有する。凹部Ｙは底面（つまり第１部１２の上面）に略垂直な内側面（つまり第２部１４の側面）を有する。発光素子３０は第１部１２の上面（つまり凹部Ｙの底面）に実装される。発光装置１、２は小型化が可能な構成を有している。したがって、発光装置１、２によれば、発光装置を小型化してその軽量化を図ることができる。
【００４２】
次に、実施形態３に係る発光装置３について説明する。発光装置３は、図３Ｇに示すように、凹部Ｙの内側面が傾斜面である点で、実施形態１、２に係る発光装置１、２と相違する。実施形態３に係る発光装置３においても、第１部１２は第２部１４の貫通孔Ｘに嵌合する。第２部１４は、第１部１２より一回り大きい貫通孔Ｘを有する。第１部１２は上面の面積よりも下面の面積が小さい略錐台形状である。つまり、平面視において、第１部１２の上面の外縁は第１部１２の下面の外縁より外側に位置する。第１部１２は、上面と、上面に平行な下面と、上面と下面とに接する側面を有する。本実施形態では、第１部の上面及び下面は角部が丸みを帯びた略長方形状であるが、略円形、略楕円形、略多角形などであってもよい。
【００４３】
母材１０は、第１部１２の上面を底面とし第２部１４の側面（具体的には貫通孔Ｘの側面）の少なくとも一部を内側面とする凹部Ｙを有する。凹部Ｙの内側面は凹部Ｙの底面から開口部に向かって広がるように傾斜した傾斜面を有する。
【００４４】
本実施形態では、第１部１２の上面の形状と第２部１４の下面側における貫通孔Ｘの平面視形状は略相似形状であり、第１部１２の上面の面積は、第２部１４の下面側における貫通孔Ｘの平面視形状の面積よりも大きい。つまり、第１部１２と第２部１４を接着材で接合しなくても、第１部１２が貫通孔Ｘから抜け落ちることがない。これにより、第１部１２と第２部１４の接合強度を高くすることが可能となり、より機械的強度に優れた発光装置３とすることができる。
【００４５】
発光装置３は小型化が可能な構成を有している。したがって、発光装置３によれば、発光装置を小型化してその軽量化を図ることができる。また、発光装置３によれば凹部Ｙの内側面が上向きの傾斜面を有することにより、発光素子３０からの光を反射して光取り出し効率が向上する。また、発光装置の底面面積よりも大きい発光面積を有する発光装置とすることができる。
【００４６】
次に、実施形態４に係る発光装置４について説明する。発光装置４は、図４Ｇに示すように、凹部Ｙの内側面Ｙ２の少なくとも一部を被覆する光反射性部材６０を備える点で、実施形態１、２に係る発光装置１、２と相違する。本実施形態では、光反射性部材６０は第１部１２と第２部１４とを接合する接合部材を兼ねている。発光装置４は、小型化が可能な構成を有している。したがって、発光装置４によれば、発光装置を小型化してその軽量化を図ることができる。また、光反射性部材６０が凹部Ｙの底面および内側面を連続して被覆することにより、第１部１２と第２部１４との接合強度を高くすることが可能となり、より機械的強度に優れた発光装置４とすることができる。
【００４７】
実施形態１−４に係る発光装置１−４のいずれにおいても、凹部Ｙには発光素子３０を覆う封止部材４０が充填されていることが好ましい。このようにすれば、封止部材４０により第１部１２と第２部１４とを強固に接合することができる。また、母材１０は光反射性物質を含有することが好ましい。これにより、凹部Ｙ内の光反射率を高めることが可能となり、より光取り出し効率に優れた発光装置とすることができる。また、発光装置１−４は、発光素子３０と母材１０（より具体的には母材１０上の導体配線２０）とを接続するワイヤ５０を備えていてもよい。
【００４８】
以上、実施形態について説明したが、これらの説明は特許請求の範囲に記載された構成を何ら限定するものではない。
【符号の説明】
【００４９】
１、２、３、４    発光装置
１０  母材
１２  第１部
１４  第２部
２０  導体配線
３０  発光素子
４０  封止部材
５０  ワイヤ
６０  光反射性部材
Ｄ    内側面の傾斜角度
Ｗ    第１部と第２部とが分離する幅
Ｘ    貫通孔
Ｙ    凹部
Ｙ１  底面
Ｙ２  内側面
【図１Ａ】
2018011035.tif 000003
【図１Ｂ】
2018011035.tif 000004
【図１Ｃ】
2018011035.tif 000005
【図１Ｄ】
2018011035.tif 000006
【図１Ｅ】
2018011035.tif 000007
【図１Ｆ】
2018011035.tif 000008
【図１Ｇ】
2018011035.tif 000009
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
2018011035.tif 000013
【図２Ｅ】
2018011035.tif 000014
【図２Ｆ】
2018011035.tif 000015
【図２Ｇ】
2018011035.tif 000016
【図３Ａ】
2018011035.tif 000017
【図３Ｂ】
2018011035.tif 000018
【図３Ｃ】
2018011035.tif 000019
【図３Ｄ】
2018011035.tif 000020
【図３Ｅ】
2018011035.tif 000021
【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
2018011035.tif 000023
【図４Ａ】
2018011035.tif 000024
【図４Ｂ】
2018011035.tif 000025
【図４Ｃ】
2018011035.tif 000026
【図４Ｄ】
2018011035.tif 000027
【図４Ｅ】
2018011035.tif 000028
【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
2018011035.tif 000030
【図４Ｈ】
2018011035.tif 000031