(57)【要約】【課題】インターポーザ基板とマザー基板とを接続する際に問題が生じる可能性を低減させることが難しい、という課題を解決すること。【解決手段】発熱部品が実装された第１の基板と、前記第１の基板と接続部材を介して接続される第２の基板と、前記第１の基板のうち、前記第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、前記第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、を有する。【選択図】図１
2018133395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板と接続部材を介して接続される第２の基板と、
前記第１の基板のうち前記第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、前記第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有するモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記接続部材である、前記第１の基板に予め設けられた金属ボールの大きさに応じて形成されている
モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のモジュールであって、
前記保持部材は前記第２の基板に固定されており、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する
モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する
モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載のモジュールであって、
前記第１の基板と前記保持部材とは、導電性部材により接続されており、
前記導電性部材は、前記接続部材であるはんだよりも高い融点を有する部材である
モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のモジュールであって、
前記導電性部材は前記接続部材であるはんだよりも高い融点を有する高融点はんだである
モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記第１の基板のうち前記発熱部品が実装されている面側に設けられたスティフナーを延設した部位により形成されている
モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記スティフナーを延設した部位を前記第１の基板の方向に折り曲げてなる部材である
モジュール。
【請求項９】
発熱部品が実装された第１の基板のうちの、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材を接続した後、
前記第１の基板を前記第２の基板に接続する
モジュール製造方法。
【請求項１０】
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板のうち、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有するパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール、モジュール製造方法、パッケージに関し、特に、反りを軽減するモジュール、モジュール製造方法、パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（large scale integrated circuit）などの発熱部品やＬＳＩを搭載したインターポーザ基板など、半導体パッケージには熱膨張係数の異なる複数の構成要素が含まれている。このように半導体パッケージに熱膨張係数の異なる複数の構成要素が含まれていると、インターポーザ基板をマザー基板に接続する際のリフロー工程（はんだ付けする際）などにおいて、各構成要素の熱膨張係数の差に起因する反りが発生することが知られている。特に、マザー基板とインターポーザ基板との熱膨張係数の差に起因する反りが問題となっている。
【０００３】
上記のような反りを低減させるための技術としては、例えば、特許文献１がある。特許文献１には、外縁が多層回路配線板の周縁より外側に位置し、内縁が多層回路配線板の周縁の内側に位置する枠体で、下面に多層回路配線板の厚みと同等の深さの窪みを有しているスティフナーが記載されている。具体的には、特許文献１に記載のスティフナーは、上記構成を有しており、また、多層回路配線板の熱膨張係数に比べて１５％〜３０％大きい熱膨張係数を持つ金属により構成されている。特許文献１によると、上記スティフナーを用いることで、はんだリフロー工程において多層回路配線板の平坦性を維持して、確実な接続を行うことが出来る。
【０００４】
また、インターポーザ基板と当該インターポーザ基板を接続するマザー基板との接続信頼性を高めるための技術としては、例えば、特許文献２がある。特許文献２には、半導体チップが実装された第１基板（インターポーザ基板）と、第１基板が実装された第２基板（マザー基板）と、第１基板を跨ぐようにして半導体チップを抑え付けることにより、半導体チップを第２基板に固定するスティフナーなどの固定手段と、を有する半導体モジュールが記載されている。特許文献２によると、上記構成により、インターポーザ基板の接続信頼性を高めることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３５６１４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されているように、はんだ付けをする際に生じる反りを抑制する技術が様々知られているものの、はんだ付けする際の状況によっては、想定以上の反りが発生してしまうおそれもある。このように想定以上の反りが発生してしまうと、インターポーザ基板の反りの状況に応じて、インターポーザ基板とマザー基板とを接続するはんだボールが伸びたり潰れたりすることになる。その結果、はんだボールが引き伸ばされて接合強度を低下させる原因となったり、隣接する潰れたはんだボールが接触してショートの原因となったりするおそれがあった。また、はんだ付けする際の状況によっては、インターポーザ基板の自重などによりはんだボールが想定以上につぶれてしまい、隣接するはんだボールが接触してショートの原因となるおそれがあった。
【０００７】
このように、インターポーザ基板とマザー基板とを接続する際には、はんだボールの引き伸ばしやつぶれなどによる接合不良やショートなどが生じるおそれがある、という問題が生じていた。換言すると、インターポーザ基板とマザー基板とを接続する際に問題が生じる可能性を低減させることが難しい、という問題が生じていた。また、このような問題は、インターポーザ基板とマザー基板とを接続した後にスティフナーを接合する特許文献２に記載の技術では、解決することが出来なかった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、インターポーザ基板とマザー基板とを接続する際に問題が生じる可能性を低減させることが難しい、という問題を解決するモジュール、モジュール製造方法、パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するため本発明の一形態であるモジュールは、
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板と接続部材を介して接続される第２の基板と、
前記第１の基板のうち、前記第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、前記第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有する
という構成を採る。
【００１０】
また、本発明の他の形態であるモジュール製造方法は、
発熱部品が実装された第１の基板のうちの、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材を接続した後、
前記第１の基板を前記第２の基板に接続する
という構成を採る。
【００１１】
また、本発明の他の形態であるパッケージは、
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板のうち、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有する
という構成を採る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、以上のように構成されることにより、インターポーザ基板とマザー基板とを接続する際に問題が生じる可能性を低減させることが難しい、という問題を解決するモジュール、モジュール製造方法、パッケージを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体モジュールの構成の一例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線で切断した際の半導体モジュールの構成の一例を示す断面図である。
【図３】図２で示す半導体モジュールを構成する半導体パッケージとマザー基板の構成の一例を示す断面図である。
【図４】図１で示す保持部材付スティフナーの構成の一例を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る半導体モジュールを製造する際の流れの一例を示すフローチャートである。
【図６】第１の実施形態に係る半導体モジュールの他の構成の一例を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態に係る半導体モジュールの他の構成の一例を示す断面図である。
【図８】保持部材付スティフナーの他の構成の一例を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る半導体モジュールの構成の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る半導体パッケージの構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態を図１乃至図８を参照して説明する。図１は、半導体モジュール１の構成の一例を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線で切断した際の半導体モジュール１の構成の一例を示す断面図である。図３は、半導体モジュール１を構成する半導体パッケージ６とマザー基板５の構成の一例を示す断面図である。図４は、保持部材付スティフナー４の構成の一例を示す斜視図である。図５は、半導体モジュール１を製造する際の流れの一例を示すフローチャートである。図６、図７は、半導体モジュール１の他の構成の一例を示す断面図である。図８は、保持部材付スティフナー４の他の構成の一例を示す斜視図である。
【００１５】
第１の実施形態では、保持部材付スティフナー４を有する半導体モジュール１について説明する。後述するように、本実施形態における保持部材付スティフナー４は、保持部材４２を有している。そして、保持部材４２は、インターポーザ基板３とマザー基板５とをリフロー工程などにより接続する際に、例えば保持部材４２の下端側（マザー基板５側の端部）をマザー基板５に当接させることで、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持する。これにより、インターポーザ基板３とマザー基板５との過度な接近を抑制することが可能となり、インターポーザ基板３の反りなどに起因するはんだボールの潰れによるショートなどの問題の発生を抑制することが可能となる。
【００１６】
図１、図２を参照すると、本実施形態における半導体モジュール１（モジュール）は、発熱部品２と、インターポーザ基板３（第１の基板）と、保持部材付スティフナー４と、マザー基板５（第２の基板）と、を有している。半導体モジュール１は、例えば、図３で示すように、インターポーザ基板３に発熱部品２を接続するとともに保持部材付スティフナー４を固定することで製造される半導体パッケージ６（パッケージ）をマザー基板５に接続することで製造されている。
【００１７】
発熱部品２は、ＬＳＩ（large scale integrated circuit）などの発熱する部材であり、例えばシリコンなどを主要構成要素にしている。発熱部品２は、例えばワイヤボンディングやフリップチップボンディングなどにより、インターポーザ基板３の中央部分などに接続（搭載）される（図２など参照）。
【００１８】
インターポーザ基板３は、ガラス・エポキシ基板などの基板（例示した以外の組成の基板であっても構わない）である。インターポーザ基板３は、例えば、平面視で略矩形の形状を有している。
【００１９】
インターポーザ基板３のうち、マザー基板５と接続される側である一方の面には、例えば格子状に電気パット３１が設けられている。そして、格子状に設けられた電気パット３１上には、それぞれ、接続部材であるはんだボール３２（金属ボール）が形成されている。なお、はんだボール３２の大きさは任意で構わない（例えば、直径０．５ｍｍ程度）。
【００２０】
また、インターポーザ基板３のうち、はんだボール３２が形成されている側とは反対側の面である他方の面には、発熱部品２が接続されるとともに、接着剤（任意のもので構わない）などの固定部材３３を用いて保持部材付スティフナー４が固定されている。換言すると、インターポーザ基板３のうちマザー基板５と対抗する面以外の面である発熱部品２が接続されている面には、保持部材付スティフナー４が固定されている。例えば、図１で示すように、インターポーザ基板３のうちの中央部分に発熱部品２が接続され、周辺部分を覆うように保持部材付スティフナー４が固定されている。
【００２１】
保持部材付スティフナー４は、銅などの金属製の補強部材である。保持部材付スティフナー４は、インターポーザ基板３に固定されて当該インターポーザ基板３の反りを抑止するとともに、保持部材付スティフナー４が有する保持部材４２により、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持する。
【００２２】
保持部材付スティフナー４は、例えば、図４で示すように、スティフナー部４１と、保持部材４２と、から形成される。
【００２３】
スティフナー部４１は、固定部材３３によりインターポーザ基板３に固定される部分であり、一般的なスティフナーと同等の部分である。スティフナー部４１は、図１、図２で示すように、平面視で中央部分に発熱部品２挿通用の四角形状の貫通孔を有する矩形形状を有している。スティフナー部４１は、接着剤などの固定部材３３によりインターポーザ基板３に固定されることで、インターポーザ基板３を補強してリフロー時に生じるおそれのあるインターポーザ基板３の反りなどを抑制・軽減する。また、スティフナー部４１が上記のように貫通孔を有している（つまり、開口している）ため、インターポーザ基板３に接続された発熱部品２は、保持部材付スティフナー４を介さずに直接ヒートシンクなどの冷却機構と接触することが可能である。換言すると、上記保持部材付スティフナー４によると、当該保持部材付スティフナー４をインターポーザ基板３に固定した状態で、直接、発熱部品２を冷却することが出来る。
【００２４】
保持部材４２は、スティフナー部４１を延設することで形成される部位である。例えば、保持部材４２は、スティフナー部４１を延設することで形成される部分をインターポーザ基板３側（マザー基板５側）に例えば９０度（例示した以外の角度でも構わない）折り曲げることで形成される（図４参照）。保持部材４２は、当該保持部材４２の下端側をマザー基板５に当接させることで、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持する。また、保持部材付スティフナー４が保持部材４２を有することで、保持部材付スティフナー４に曲げの構造が含まれることとなる。これにより、補強部材がスティフナー部４１のみから構成される場合（平板の場合）と比較して、補強部材が曲げに強い構造を有することとなる（平板の場合と比較して、より反りに強くなる）。
【００２５】
なお、保持部材４２のうちの下端側（マザー基板５側）の端部は、例えば、インターポーザ基板３のうちマザー基板５側の面よりも下方（マザー基板５側）に位置し、かつ、はんだボール３２のうちのマザー基板５側の端部よりも上方に位置する。つまり、保持部材４２がマザー基板５と当接する箇所は、例えば、インターポーザ基板３より下方であって、かつ、はんだボール３２のうちの下端よりも上方に位置する。例えば、はんだボール３２の直径が０．５ｍｍである場合、保持部材４２のうちの下端側（マザー基板５側）の端部は、はんだボール３２のうちの下端側の端部よりも０．１ｍｍ程度上方に位置するよう調整されている。このように、保持部材４２をはんだボールの大きさに応じて形成することで、インターポーザ基板３とマザー基板５との接続を阻害することなく、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持することが可能となる。なお、保持部材４２のうちの下端側の端部は、上記例示した以外の位置にあっても構わない。
【００２６】
また、保持部材４２（保持部材付スティフナー４）は、はんだなどの第２接続部材４３によりマザー基板５に固定することが出来る。保持部材４２をマザー基板５に固定するタイミングは、任意で構わない。例えば、保持部材４２は、インターポーザ基板３をマザー基板５に接続するリフロー工程時に、インターポーザ基板３と一緒にマザー基板５に固定しても構わない。また、保持部材４２は、例えば、インターポーザ基板３をマザー基板５に接続した後に、マザー基板５に固定しても構わない。保持部材４２をマザー基板５に固定することで、より曲げに対する強度を増すことが可能である。
【００２７】
マザー基板５は、ガラス・エポキシ基板などの基板（例示した以外の組成であっても構わない）である。マザー基板５は、例えば、平面視で略矩形の形状を有している。
【００２８】
マザー基板５には、電気パット５１が例えば格子状に形成されている。マザー基板５は、格子状に形成された電気パット５１のそれぞれがインターポーザ基板３に形成されているはんだボール３２のそれぞれと当接した状態でインターポーザ基板３と接続される。また、上述したように、マザー基板５には、保持部材付スティフナー４を固定することが出来る。
【００２９】
以上が、半導体モジュール１の構成の一例である。なお、上述したように、発熱部品２とインターポーザ基板３と保持部材付スティフナー４とは、半導体パッケージ６を構成する。従って、半導体モジュール１は、例えば、半導体パッケージ６とマザー基板５とから構成されている、ということも出来る。
【００３０】
続いて、図５を参照して、上記のような半導体モジュール１を製造する際の流れの一例について説明する。
【００３１】
図５を参照すると、インターポーザ基板３のうちはんだボール３２が形成されている面とは反対側の面に、ワイヤボンディングなどにより発熱部品２を接続する。また、インターポーザ基板３のうち発熱部品２を接続する面と同じ面に、接着剤などの固定部材３３を用いて保持部材付スティフナー４を固定する（ステップＳ００１）。これにより、図３で示すように、半導体パッケージ６が製造されることになる。
【００３２】
続いて、リフロー工程などにより、半導体パッケージ６（インターポーザ基板３）をマザー基板５に接続する（ステップＳ００２）。ここで、上述したように、半導体パッケージ６は、保持部材４２を有する保持部材付スティフナー４を有している。このような構成のため、インターポーザ基板３とマザー基板５とを接続する際には、保持部材４２の下端側がマザー基板５に当接して、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持することになる。
【００３３】
また、保持部材４２をマザー基板５に固定する（ステップＳ００３）。なお、ステップＳ００３の動作は、ステップＳ００２の動作と同時に行われても構わない。換言すると、保持部材４２は、リフロー工程時にマザー基板５に固定するよう構成することが出来る。
【００３４】
以上が、半導体モジュール１を製造する際の流れの一例である。
【００３５】
このように、本実施形態における半導体モジュール１は、保持部材４２を有する保持部材付スティフナー４を有している。このような構成により、インターポーザ基板３をマザー基板５に接続する際に、保持部材４２の下端部分をマザー基板５に当接させることで、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持することが出来る。その結果、インターポーザ基板３とマザー基板５との過度な接近を抑制することが可能となり、インターポーザ基板３の反りなどに起因するはんだボールの潰れによるショートなどの問題の発生を抑制することが可能となる。
【００３６】
また、保持部材付スティフナー４のように、スティフナーに曲げの構造を追加することで、平板の補強部材を用いた場合と比較して、曲げに強い構造にすることが出来る。換言すると、本実施形態における保持部材付スティフナー４によると、よりリフロー時の反りなどを抑制することが出来る。
【００３７】
なお、図５では、保持部材４２の下端側がマザー基板５に当接している場合について例示した。しかしながら、例えば図６で示すように、インターポーザ基板３に過度な反りなどが生じていない状況においては、保持部材４２の下端側がマザー基板５と当接していない状況も想定し得る。換言すると、保持部材４２は、インターポーザ基板３とマザー基板５との過度な接近を抑制するため、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さによっては、マザー基板５と当接していなくても構わない。
【００３８】
また、図７で示すように、保持部材付スティフナー４によりインターポーザ基板３とマザー基板５とを電気的に接続するよう構成しても構わない。
【００３９】
具体的には、図７を参照すると、インターポーザ基板３とマザー基板５とを電気的に接続する場合、図２で示す場合と比較して、固定部材３３の代わりに導電性部材３３１により保持部材付スティフナー４がインターポーザ基板３に固定されている。導電性部材３３１は、例えばはんだなどの電気を通す性質を有する部材である。導電性部材３３１は、はんだ以外の例えば導電性接着剤などであっても構わない。
【００４０】
また、インターポーザ基板３のうち導電性部材３３１が設けられる位置（のうちの少なくとも一部）には、電気パット３３２が形成されている。さらに、マザー基板５のうち保持部材４２が当接する箇所（第２接続部材４３が形成される箇所）（のうちの少なくとも一部）には、電気パット５１１が形成されている。
【００４１】
例えば、上記のように半導体モジュール１を構成することで、保持部材付スティフナー４によりインターポーザ基板３とマザー基板５とを電気的に接続することが出来る。
【００４２】
なお、導電性部材３３１は、はんだボール３２を形成するはんだよりも高い融点を有していることが望ましい。具体的には、例えば、導電性部材３３１には、はんだボール３２を形成する際に用いるはんだよりも、高い融点を有する高融点はんだを用いることが望ましい。このように構成することで、例えば、インターポーザ基板３とマザー基板５とを接続する際に、導電性部材３３１が溶融することを防ぐことが出来る。なお、はんだの融点は、はんだの組成を調整することで調整可能である。
【００４３】
また、インターポーザ基板３とマザー基板５とを電気的に接続する場合、電源供給としての機能を保持部材付スティフナー４にのみ持たせても構わない。この場合、はんだボール３２の数を削減することが可能である。
【００４４】
また、本実施形態においては、インターポーザ基板３のうち発熱部品２が接続されている面に固定されている保持部材付スティフナー４が保持部材４２を有する場合について説明した。しかしながら、保持部材４２は、本実施形態で例示した以外の場所に設けられていても構わない。保持部材４２は、例えば、インターポーザ基板３の側面に固定されていても構わない。また、本実施形態においては、保持部材４２は、当該保持部材４２の下端側をマザー基板５に当接させることでインターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持するとした。しかしながら、保持部材４２は、上記例示した以外の方法でインターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持するよう構成しても構わない。例えば、保持部材４２は、図示しない別の箇所に係止することで、インターポーザ基板３とマザー基板５との間の高さを保持するよう構成しても構わない。
【００４５】
また、保持部材付スティフナー４の形状も、本実施形態で例示した場合に限定されない。保持部材付スティフナー４は、例えば、図８で示すように、スティフナー部４１と、四方を囲む枠体である保持部材４２と、から形成されていても構わない。図８で示すような形状は、例えば、保持部材付スティフナー４を構成する板金を切除加工することで形成することが出来る。換言すると、開口部を有する板状の部材を切除加工することで凹形状を作り、当該凹形状の箇所にインターポーザ基板３を貼り付けるような構造であっても構わない。
【００４６】
［第２の実施形態］
次に、図９、図１０を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。図９は、モジュール７の構成の一例を示す断面図である。図１０は、パッケージ８の構成の一例を示す断面図である。
【００４７】
第２の実施形態では、モジュール７とパッケージ８の構成の概要について説明する。まず、図９を参照してモジュール７について説明する。
【００４８】
図９を参照すると、モジュール７は、発熱部品７１と、第１の基板７２と、接続部材７３と、第２の基板７４と、保持部材７５と、から構成されている。
【００４９】
第１の基板７２には、発熱部品７１が実装されている。また、第１の基板７２は、接続部材７３を介して第２の基板７４と接続されている。
【００５０】
さらに、第１の基板７２のうち第２の基板７４と対向する面以外の面には、第１の基板７２と第２の基板７４との間の高さを保持する保持部材７５が設けられている。なお、図９では、第１の基板７２のうち発熱部品７１が実装されている面と同じ面に保持部材７５が設けられている場合について例示している。
【００５１】
このように、本実施形態におけるモジュール７は、保持部材７５を有している。このような構成により、第１の基板７２と第２の基板７４を接続する際に、保持部材７５により第１の基板７２と第２の基板７４との間の高さを保持することが出来る。その結果、第１の基板７２と第２の基板７４を接続する際に第１の基板７２と第２の基板７４とが過度に接近することを抑制することが可能となり、例えば接続部材７３の潰れに起因するショートなど第１の基板７２と第２の基板７４とを接続する際に問題が生じる可能性を低減させることが可能となる。
【００５２】
また、上述したモジュール７を製造する際のモジュール製造方法は、発熱部品７１が実装された第１の基板７２のうちの、当該第１の基板７２を接続する第２の基板７４と対向する面以外の面に、当該第１の基板７２と第２の基板７４との間の高さを保持する保持部材７５を接続した後、第１の基板７２を第２の基板７４に接続する、という方法である。
【００５３】
上述した構成を有する、モジュール製造方法の発明であっても、上記モジュールと同様の作用を有するために、上述した本発明の目的を達成することが出来る。
【００５４】
続いて、図１０を参照して、パッケージ８について説明する。
【００５５】
図１０を参照すると、パッケージ８は、発熱部品８１と、第１の基板８２と、保持部材８３と、から構成されている。
【００５６】
第１の基板８２には、発熱部品８１が実装されている。
【００５７】
さらに、第１の基板８２のうち、当該第１の基板８２を接続する図示しない第２の基板と対向する面以外の面には、第１の基板８２と図示しない第２の基板との間の高さを保持する保持部材８３が設けられている。なお、図１０では、第１の基板８２のうち発熱部品８１が実装されている面と同じ面に保持部材８３が設けられている場合について例示している。
【００５８】
このように、本実施形態におけるパッケージ８は、保持部材８３を有している。このような構成により、第１の基板８２と第２の基板を接続する際に、保持部材８３により第１の基板８２と第２の基板との間の高さを保持することが出来る。その結果、第１の基板８２と第２の基板を接続する際に第１の基板８２と第２の基板とが過度に接近することを抑制することが可能となり、接続する際に問題が生じる可能性を低減させることが可能となる。
【００５９】
＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。以下、本発明におけるモジュールなどの概略を説明する。但し、本発明は、以下の構成に限定されない。
【００６０】
（付記１）
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板と接続部材を介して接続される第２の基板と、
前記第１の基板のうち前記第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、前記第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有するモジュール。
（付記２）
付記１に記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記接続部材である、前記第１の基板に予め設けられた金属ボールの大きさに応じて形成されている
モジュール。
（付記３）
付記１又は２に記載のモジュールであって、
前記保持部材は前記第２の基板に固定されており、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する
モジュール。
（付記４）
付記１乃至３のいずれかに記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する
モジュール。
（付記５）
付記１乃至４の何れかに記載のモジュールであって、
前記第１の基板と前記保持部材とは、導電性部材により接続されており、
前記導電性部材は、前記接続部材であるはんだよりも高い融点を有する部材である
モジュール。
（付記６）
付記５に記載のモジュールであって、
前記導電性部材は前記接続部材であるはんだよりも高い融点を有する高融点はんだである
モジュール。
（付記７）
付記１乃至６のいずれかに記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記第１の基板のうち前記発熱部品が実装されている面側に設けられたスティフナーを延設した部位により形成されている
モジュール。
（付記８）
付記７に記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記スティフナーを延設した部位を前記第１の基板方向に折り曲げてなる部材である
モジュール。
（付記９）
発熱部品が実装された第１の基板のうちの、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材を接続した後、
前記第１の基板を前記第２の基板に接続する
モジュール製造方法。
（付記１０）
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板のうち、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有するパッケージ。
【００６１】
以上、上記各実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明の範囲内で当業者が理解しうる様々な変更をすることが出来る。
【符号の説明】
【００６２】
１  半導体モジュール
２  発熱部品
３  インターポーザ基板
３１  電気パット
３２  はんだボール
３３  固定部材
３３１  導電性部材
３３２  電気パット
４  保持部材付スティフナー
４１  スティフナー部
４２  保持部材
４３  第２接続部材
５  マザー基板
５１  電気パット
５１１  電気パット
６  半導体パッケージ
７  モジュール
７１  発熱部品
７２  第１の基板
７３  接続部材
７４  第２の基板
７５  保持部材
８  パッケージ
８１  発熱部品
８２  第１の基板
８３  保持部材
【図１】
2018133395.tif 000003
【図２】
2018133395.tif 000004
【図３】
2018133395.tif 000005
【図４】
2018133395.tif 000006
【図５】
2018133395.tif 000007
【図６】
2018133395.tif 000008
【図７】
2018133395.tif 000009
【図８】
2018133395.tif 000010
【図９】
2018133395.tif 000011
【図１０】
2018133395.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月25日(2018.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板と接続部材を介して接続される第２の基板と、
前記第１の基板のうち前記第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、前記第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有し、
前記第１の基板と前記保持部材とは、導電性部材により接続されており、
前記導電性部材は、前記接続部材であるはんだよりも高い融点を有する部材である
モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記接続部材である、前記第１の基板に予め設けられた金属ボールの大きさに応じて形成されている
モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のモジュールであって、
前記保持部材は前記第２の基板に固定されており、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する
モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する
モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のモジュールであって、
前記導電性部材は前記接続部材であるはんだよりも高い融点を有する高融点はんだである
モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記第１の基板のうち前記発熱部品が実装されている面側に設けられたスティフナーを延設した部位により形成されている
モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載のモジュールであって、
前記保持部材は、前記スティフナーを延設した部位を前記第１の基板の方向に折り曲げてなる部材である
モジュール。
【請求項８】
発熱部品が実装された第１の基板のうちの、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材を接続した後、
前記第１の基板を前記第２の基板に接続し、
前記第１の基板と前記保持部材とは、導電性部材により接続されており、
前記導電性部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する際に用いる接続部材であるはんだよりも高い融点を有する部材である
モジュール製造方法。
【請求項９】
発熱部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板のうち、当該第１の基板を接続する第２の基板と対向する面以外の面に設けられた、当該第１の基板と前記第２の基板との間の高さを保持する保持部材と、
を有し、
前記第１の基板と前記保持部材とは、導電性部材により接続されており、
前記導電性部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する際に用いる接続部材であるはんだよりも高い融点を有する部材である
モジュール。