(57)【要約】【課題】パッケージ基板から分離される端材をより確実に除去できるパッケージ基板の加工方法を提供する。【解決手段】パッケージ基板の加工方法であって、パッケージ基板の厚さ以下の厚さを有する複数の土手部材を準備する土手部材準備ステップと、外周部が環状のフレームに固定されたダイシングテープに、パッケージ基板のモールド樹脂部側を貼着するとともに、パッケージ基板の外周に沿ってパッケージ基板の外側に複数の該土手部材を貼着するテープ固定ステップと、ダイシングテープを介してチャックテーブルにパッケージ基板と複数の土手部材とを保持させ、パッケージ基板を切削して余剰領域をパッケージ基板から分離しつつ、パッケージ基板から余剰領域が分離されてなる端材をパッケージ基板と土手部材との間に形成される切削液の流れに乗せて該ダイシングテープから除去する端材除去ステップと、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状の分割予定ラインで区画されるデバイス領域、及び該デバイス領域を囲む余剰領域を表面側に有する基板と、該デバイス領域に対応して該基板の裏面側に形成されたモールド樹脂部と、を備えるパッケージ基板に切削液を供給しつつ該パッケージ基板を切削ブレードで切削するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の厚さ以下の厚さを有する複数の土手部材を準備する土手部材準備ステップと、
外周部が環状のフレームに固定されたダイシングテープに、該パッケージ基板のモールド樹脂部側を貼着するとともに、該パッケージ基板の外周に沿って該パッケージ基板の外側に複数の該土手部材を貼着するテープ固定ステップと、
該ダイシングテープを介してチャックテーブルに該パッケージ基板と複数の該土手部材とを保持させ、該パッケージ基板を切削して該余剰領域を該パッケージ基板から分離しつつ、該パッケージ基板から該余剰領域が分離されてなる端材を該パッケージ基板と該土手部材との間に形成される該切削液の流れに乗せて該ダイシングテープから除去する端材除去ステップと、
該端材除去ステップを実施した後、該パッケージ基板の該デバイス領域に対応する部分を該ダイシングテープに貼着したまま該切削ブレードで切削して複数のチップに分割するデバイス領域分割ステップと、を備え、
該テープ固定ステップでは、隣り合う２個の該土手部材の間を該端材が通過できるように該隣り合う２個の該土手部材を離して配置することを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【請求項２】
格子状の分割予定ラインで区画されるデバイス領域、及び該デバイス領域を囲む余剰領域を表面側に有する基板と、該デバイス領域に対応して該基板の裏面側に形成されたモールド樹脂部と、を備えるパッケージ基板を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該パッケージ基板に切削液を供給しつつ該パッケージ基板を切削ブレードで切削する切削ユニットと、を備え、
該チャックテーブルは、
該パッケージ基板の該デバイス領域に対応する部分を保持する保持面と、
該分割予定ラインに対応して該保持面側に形成された切削ブレード逃げ溝と、
該パッケージ基板の外周に対応して該保持面に設けられ、該パッケージ基板の該外周に沿う態様で該パッケージ基板の外側に対応する領域に配置されるとともに、該パッケージ基板の厚さ以下の高さを有し、該パッケージ基板から該余剰領域が分離されてなる端材を該チャックテーブルから除去するための該切削液の流れを形成する複数の土手部と、を備え、
隣り合う２個の該土手部の間を該端材が通過できるように該隣り合う２個の該土手部が離れていることを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板の加工方法、及びパッケージ基板の加工に適した切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等の半導体パッケージ技術では、複数のデバイスチップを樹脂等で封止したパッケージ基板が用いられている。一般に、パッケージ基板は、複数のデバイスチップをそれぞれ含む１又は複数のデバイス領域と、各デバイス領域を囲む余剰領域とで構成される。
【０００３】
各デバイス領域は、例えば、パッケージ基板の表面側に設定される分割予定ラインによって、各デバイスチップに対応する複数のパッケージデバイス領域に区画されている。この分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割することで、各デバイスチップに対応する複数のパッケージデバイスが得られる。
【０００４】
回転させた切削ブレードを切り込ませる方法で上述のようなパッケージ基板を分割する際には、切削ブレードとの接触によるパッケージデバイスの飛散等を防ぐために、パッケージ基板の裏面側にダイシングテープを貼着（貼付）することが多い（例えば、特許文献１参照）。なお、このダイシングテープの外周部分には、環状のフレームが固定される。
【０００５】
一方で、ダイシングテープのコストを削減するために、専用に設計されたチャックテーブルを用いてパッケージ基板を保持することもある（例えば、特許文献２参照）。このチャックテーブルには、分割予定ラインに対応する切削ブレード用の逃げ溝と、分割後のパッケージデバイスに対応する吸引路（吸引孔）とが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１８１６４１号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２２６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
いずれの場合にも、パッケージ基板から余剰領域が分離されてなる端材がその場に残留すると、問題が生じ易い。例えば、切削ブレードと端材とが接触すると、切削ブレードが破損する恐れがある。また、切削ブレードの回転によって弾き飛ばされた端材がパッケージ基板に衝突すると、パッケージ基板は損傷してしまう。
【０００８】
そこで、パッケージ基板から分離された端材を除去できるように、ダイシングテープ等によって余剰領域を保持する力を弱めておく方法や、エアーと水との混合流体を噴射して端材を流す方法等が考えられている。しかしながら、これらの方法を採用したとしても、必ずしも端材を確実に除去できるわけではない。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パッケージ基板から分離される端材をより確実に除去できるパッケージ基板の加工方法、及びパッケージ基板から分離される端材をより確実に除去できる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、格子状の分割予定ラインで区画されるデバイス領域、及び該デバイス領域を囲む余剰領域を表面側に有する基板と、該デバイス領域に対応して該基板の裏面側に形成されたモールド樹脂部と、を備えるパッケージ基板に切削液を供給しつつ該パッケージ基板を切削ブレードで切削するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の厚さ以下の厚さを有する複数の土手部材を準備する土手部材準備ステップと、外周部が環状のフレームに固定されたダイシングテープに、該パッケージ基板のモールド樹脂部側を貼着するとともに、該パッケージ基板の外周に沿って該パッケージ基板の外側に複数の該土手部材を貼着するテープ固定ステップと、該ダイシングテープを介してチャックテーブルに該パッケージ基板と複数の該土手部材とを保持させ、該パッケージ基板を切削して該余剰領域を該パッケージ基板から分離しつつ、該パッケージ基板から該余剰領域が分離されてなる端材を該パッケージ基板と該土手部材との間に形成される該切削液の流れに乗せて該ダイシングテープから除去する端材除去ステップと、該端材除去ステップを実施した後、該パッケージ基板の該デバイス領域に対応する部分を該ダイシングテープに貼着したまま該切削ブレードで切削して複数のチップに分割するデバイス領域分割ステップと、を備え、該テープ固定ステップでは、隣り合う２個の該土手部材の間を該端材が通過できるように該隣り合う２個の該土手部材を離して配置することを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
【００１１】
本発明の別の一態様によれば、格子状の分割予定ラインで区画されるデバイス領域、及び該デバイス領域を囲む余剰領域を表面側に有する基板と、該デバイス領域に対応して該基板の裏面側に形成されたモールド樹脂部と、を備えるパッケージ基板を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該パッケージ基板に切削液を供給しつつ該パッケージ基板を切削ブレードで切削する切削ユニットと、を備え、該チャックテーブルは、該パッケージ基板の該デバイス領域に対応する部分を保持する保持面と、該分割予定ラインに対応して該保持面側に形成された切削ブレード逃げ溝と、該パッケージ基板の外周に対応して該保持面に設けられ、該パッケージ基板の該外周に沿う態様で該パッケージ基板の外側に対応する領域に配置されるとともに、該パッケージ基板の厚さ以下の高さを有し、該パッケージ基板から該余剰領域が分離されてなる端材を該チャックテーブルから除去するための該切削液の流れを形成する複数の土手部と、を備え、隣り合う２個の該土手部の間を該端材が通過できるように該隣り合う２個の該土手部が離れていることを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係るパッケージ基板の加工方法では、ダイシングテープにパッケージ基板を貼着するとともに、パッケージ基板の外周に沿ってこのパッケージ基板の外側に複数の土手部材を貼着する。更に、隣り合う２個の土手部材は、パッケージ基板から余剰領域が分離されてなる端材がその間を通過できる程度に離して配置される。そのため、パッケージ基板と土手部材との間に形成される切削液の流れに乗せて端材をダイシングテープからより確実に除去できる。
【００１３】
また、本発明の別の一態様に係る切削装置は、パッケージ基板のデバイス領域に対応する部分を保持する保持面と、分割予定ラインに対応して保持面側に形成された切削ブレード逃げ溝と、パッケージ基板の外周に対応して保持面に設けられ、パッケージ基板の外周に沿う態様でこのパッケージ基板の外側に対応する領域に配置される複数の土手部と、を有するチャックテーブルを備えている。また、隣り合う２個の土手部は、パッケージ基板から余剰領域が分離されてなる端材がその間を通過できる程度に離れている。そのため、この複数の土手部により形成される切削液の流れに乗せて端材をチャックテーブルからより確実に除去できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、本実施形態で加工されるパッケージ基板の構成例を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、パッケージ基板の構成例を模式的に示す底面図であり、図２（Ｃ）は、パッケージ基板の構成例を模式的に示す側面図である。
【図３】ダイシングテープを介して環状のフレームに支持された状態のパッケージ基板を模式的に示す平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、端材除去ステップで余剰領域の端材が除去される様子を示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、端材除去ステップで余剰領域の端材が除去された後の状態を示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、端材除去ステップで余剰領域の端材が除去される様子を示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は、端材除去ステップで余剰領域の端材が除去された後の状態を示す平面図である。
【図６】全ての余剰領域が除去された後の状態を示す平面図である。
【図７】図７（Ａ）は、切削装置に組み込まれるチャックテーブルの構成例を模式的に示す平面図であり、図７（Ｂ）は、チャックテーブルに保持されたパッケージ基板が切削される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法に用いられる切削装置等の構成例について説明する。図１は、切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。
【００１６】
基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数のパッケージ基板１１を収容するためのカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００１７】
図２（Ａ）は、本実施形態で加工されるパッケージ基板１１の構成例を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、パッケージ基板１１の構成例を模式的に示す底面図であり、図２（Ｃ）は、パッケージ基板１１の構成例を模式的に示す側面図である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）、及び図２（Ｃ）に示すように、パッケージ基板１１は、平面視で矩形状に形成された基板１３を含む。
【００１８】
基板１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で構成されており、その表面１３ａ側は、複数（本実施形態では、３個）のデバイス領域１５と、各デバイス領域１５を囲む余剰領域１７とに分けられている。各デバイス領域１５は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１９で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ステージ２１が配置されている。
【００１９】
各ステージ２１の裏面側（基板１３の裏面１３ｂ側）には、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスを含むデバイスチップ２３が配置されている。基板１３の裏面１３ｂ側の各デバイス領域１５に対応する領域には、封止樹脂層（モールド樹脂部）２５が形成されており、各ステージ２１の裏面側に配置されたデバイスチップ２３は、この封止樹脂層２５によって覆われている。
【００２０】
各ステージ２１の周囲には、金属等の材料でなる複数の構造体２７が分割予定ライン１９に重ねて形成されている。この構造体２７は、基板１３の表面１３ａ側に露出するとともに、金属ワイヤー（不図示）等を介してデバイスチップ２３の電極に接続されている。１個の構造体２７には、この構造体２７を挟んで隣接する２個のステージ２１にそれぞれ配置されたデバイスチップ２３の電極が接続される。
【００２１】
例えば、分割予定ライン１９に沿ってパッケージ基板１１を切断し、デバイスチップ２３が封止されたパッケージデバイスを形成する際には、この構造体２７も分断される。分断後の構造体２７は、各パッケージデバイスの電極となる。基板１３の余剰領域１７（表面１３ａ）には、分割予定ライン１９の位置を示すためのマーカー２９が形成されている。
【００２２】
なお、本実施形態では、平面視で矩形状に形成された基板１３の裏面１３ｂ側に封止樹脂層２５を有するパッケージ基板１１を用いるが、パッケージ基板の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。同様に、デバイスチップや構造体の種類、数量、材質、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【００２３】
図３は、ダイシングテープ３１を介して環状のフレーム３３に支持された状態のパッケージ基板１１を模式的に示す平面図である。図１及び図３に示すように、このパッケージ基板１１の封止樹脂層２５側には、パッケージ基板１１よりも大きな円形のダイシングテープ３１が貼着（貼付）される。また、ダイシングテープ３１の外周部には、環状のフレーム３３が固定される。すなわち、パッケージ基板１１は、ダイシングテープ３１を介して環状のフレーム３３に支持された状態でカセット８に収容される。
【００２４】
カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆う防塵防滴カバー１２とが配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、Ｘ軸移動テーブル１０ａを備えており、このＸ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に移動させる。
【００２５】
Ｘ軸移動テーブル１０ａ上には、パッケージ基板１１を吸引、保持するチャックテーブル１４が配置されている。このチャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述したＸ軸移動機構１０によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。
【００２６】
チャックテーブル１４の上面は、パッケージ基板１１を吸引、保持するための保持面１４ａになっている。保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｂ（図４（Ａ）等参照）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、パッケージ基板１１を支持する環状のフレーム３３を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。
【００２７】
開口４ｂに隣接する領域には、上述したパッケージ基板１１をチャックテーブル１４へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。搬送ユニットで搬送されたパッケージ基板１１は、例えば、基板１３の表面１３ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。
【００２８】
基台４の上面には、２組の切削ユニット２２を支持するための門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、各切削ユニット２２をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット、昇降ユニット）２６が設けられている。
【００２９】
各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２８には、各切削ユニット移動機構２６を構成するＹ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。
【００３０】
各Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２８に平行なＹ軸ボールネジ３２がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３０は、Ｙ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３１】
各Ｙ軸移動プレート３０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動プレート３８がスライド可能に取り付けられている。
【００３２】
各Ｚ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６に平行なＺ軸ボールネジ４０がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールネジ４０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３３】
各Ｚ軸移動プレート３８の下部には、切削ユニット２２が設けられている。この切削ユニット２２は、回転軸となるスピンドル４４（図４（Ａ）等参照）の一端側に装着された円環状の切削ブレード４６を備えている。切削ブレード４６の近傍には、パッケージ基板１１や切削ブレード４６に対して純水等の切削液を供給するための切削液供給ノズル４８（図４（Ａ）等参照）が配置されている。
【００３４】
例えば、この切削液供給ノズル４８から切削液を供給しながら、回転させた切削ブレード４６をチャックテーブル１４に保持されたパッケージ基板１１に対して切り込ませることで、パッケージ基板１１を切削できる。切削ユニット２２に隣接する位置には、パッケージ基板１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）５０が設けられている。
【００３５】
各切削ユニット移動機構２６でＹ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及び撮像ユニット５０はＹ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、各切削ユニット移動機構２６でＺ軸移動プレート３８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及び撮像ユニット５０はＺ軸方向に移動する。
【００３６】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後のパッケージ基板１１を洗浄するための洗浄ユニット５２が配置されている。Ｘ軸移動機構１０、チャックテーブル１４、切削ユニット２２、切削ユニット移動機構２６、撮像ユニット５０、洗浄ユニット５２等の構成要素には、制御ユニット（不図示）が接続されている。各構成要素は、この制御ユニットによって制御される。
【００３７】
本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法では、まず、ダイシングテープ３１に貼着される複数の土手部材を準備する土手部材準備ステップを行う。図３に示すように、各土手部材３５（土手部材３７、３９）は、例えば、所定の方向に長い直方体状に形成されており、ダイシングテープ３１の表面３１ａ側に貼着して用いられる。
【００３８】
各土手部材３５の長さ（長手方向の長さ）は、例えば、図３に示すように、平面視で矩形状（本実施形態では正方形状）に形成されるデバイス領域１５の１辺の長さ以下である。一方で、各土手部材３５の幅（長手方向に垂直な短手方向の長さ）は、例えば、各土手部材３５の強度を保てる程度に広ければ良い。
【００３９】
また、各土手部材３５の厚さ（長手方向及び短手方向に垂直な方向の長さ）は、パッケージ基板１１の厚さ以下とする。このように、土手部材３５の厚さをパッケージ基板１１の厚さ以下とすることで、パッケージ基板１１を切削する際に、切削ブレード４６をスピンドル４４へと装着するためのマウントフランジが土手部材３５に接触して傷ついたり、切削ブレード４６が破損したりする可能性を低く抑えられる。
【００４０】
各土手部材３５を構成する材料に特段の制限はないが、例えば、切削ブレード４６で切削できるカーボンや樹脂、金属等の材料を用いると良い。これにより、切削ブレード４６でデバイス領域１５を切削する際に土手部材３５に切削ブレード４６を切り込ませることができるので、分割予定ライン１９の延長線上に土手部材３５を配置する場合でも、加工に要する時間が長くなってしまうことはない。
【００４１】
なお、本実施形態では、長さがデバイス領域１５の１辺の長さ以下で、厚さがパッケージ基板１１の厚さ以下の土手部材３５を用意しているが、土手部材３５の材質、形状、大きさ等は、切削液の流れを整えることができる範囲内で任意に変更できる。例えば、直線状に配置される複数の土手部材３５を一体で（まとめて）形成しても良い。逆に、各土手部材３５を、複数の短い土手部材に分けることもできる。
【００４２】
土手部材準備ステップの後には、パッケージ基板１１と複数の土手部材３５とをダイシングテープ３１に貼着するテープ固定ステップを行う。図３に示すように、ダイシングテープ３１は、樹脂等の材料を用いて形成されるフィルム状の部材であり、その表面３１ａ側には、粘着力のある糊層（粘着材層）が設けられている。なお、このダイシングテープ３１の表面３１ａ側の外周部には、予め、アルミニウム等の金属でなる環状のフレーム３３を固定しておく。
【００４３】
テープ固定ステップでは、まず、フレーム３３の円形の開口部から露出するダイシングテープ３１の表面３１ａ側に、パッケージ基板１１の封止樹脂層２５側を密着させる。これにより、パッケージ基板１１は、ダイシングテープ３１に貼着される。そして、上述した複数の土手部材３５を、パッケージ基板１１の外周に沿ってパッケージ基板１１よりも外側に配置し、ダイシングテープ３１の表面３１ａ側に密着させる。これにより、各土手部材３５は、ダイシングテープ３１に貼着される。
【００４４】
各土手部材３５は、パッケージ基板１１のデバイス領域１５と各土手部材３５との間に切削液の流れが形成される態様で配置される。これにより、パッケージ基板１１から余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆが分離されてなる端材を、切削液の流れに乗せてダイシングテープ３１の外部へと排出できるようになる。
【００４５】
より具体的には、本実施形態では、第１方向Ｄ１に延びる分割予定ライン（ストリート）１９ａによってパッケージ基板１１から分離される余剰領域１７ａの外側に、長手方向を第１方向Ｄ１に合わせた３個の土手部材３７が直線状に配置される。ここで、３個の土手部材３７は、それぞれ、３個のデバイス領域１５に対応する領域に配置される。
【００４６】
すなわち、この３個の土手部材３７は、それぞれ、第２方向Ｄ２に延びる分割予定ライン（ストリート）１９ｃと分割予定ライン（ストリート）１９ｄとの間に相当する領域、分割予定ライン（ストリート）１９ｅと分割予定ライン（ストリート）１９ｆとの間に相当する領域、及び分割予定ライン（ストリート）１９ｇと分割予定ライン（ストリート）１９ｈとの間に相当する領域に配置される。
【００４７】
また、本実施形態では、第１方向Ｄ１に延びる分割予定ライン（ストリート）１９ｂによってパッケージ基板１１から分離される余剰領域１７ｂの外側に、長手方向を第１方向Ｄ１に合わせた３個の土手部材３７が直線状に配置される。この３個の土手部材３７も、それぞれ、３個のデバイス領域１５に対応する領域に配置される。
【００４８】
すなわち、この３個の土手部材３７は、それぞれ、第２方向Ｄ２に延びる分割予定ライン１９ｃと分割予定ライン１９ｄとの間に相当する領域、分割予定ライン１９ｅと分割予定ライン１９ｆとの間に相当する領域、及び分割予定ライン１９ｇと分割予定ライン１９ｈとの間に相当する領域に配置される。
【００４９】
更に、本実施形態では、第２方向Ｄ２に延びる分割予定ライン１９ｃによってパッケージ基板１１から分離される余剰領域１７ｃの外側に、長手方向を第２方向Ｄ２に合わせた１個の土手部材３９が配置される。ここで、土手部材３９は、デバイス領域１５に対応する領域、すなわち、第１方向Ｄ１に延びる分割予定ライン１９ａと分割予定ライン１９ｂとの間に相当する領域に配置される。
【００５０】
同様に、本実施形態では、第２方向Ｄ２に延びる分割予定ライン１９ｈによってパッケージ基板１１から分離される余剰領域１７ｆの外側に、長手方向を第２方向Ｄ２に合わせた１個の土手部材３９が配置される。この土手部材３９も、デバイス領域１５に対応する領域、すなわち、第１方向Ｄ１に延びる分割予定ライン１９ａと分割予定ライン１９ｂとの間に相当する領域に配置される。
【００５１】
なお、本実施形態では、パッケージ基板１１をダイシングテープ３１に貼着した後に、複数の土手部材３５をダイシングテープ３１に貼着しているが、複数の土手部材３５をダイシングテープ３１に貼着した後に、パッケージ基板１１をダイシングテープ３１に貼着しても良い。
【００５２】
テープ固定ステップの後には、パッケージ基板１１から余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆを分離して、各余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆからなる端材を除去する端材除去ステップを行う。図４（Ａ）は、端材除去ステップで余剰領域１７ａの端材が除去される様子を示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、端材除去ステップで余剰領域１７ａの端材が除去された後の状態を示す平面図である。
【００５３】
この端材除去ステップでは、図４（Ａ）に示すように、まず、上述したチャックテーブル１４の保持面１４ａにダイシングテープ３１の裏面３１ｂ側を接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、フレーム３３をクランプ１６で固定する。これにより、パッケージ基板１１は、基板１３の表面１３ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル１４に保持される。
【００５４】
次に、チャックテーブル１４を回転させて、例えば、分割予定ライン１９ａの延びる第１方向Ｄ１を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。また、チャックテーブル１４及び切削ユニット２２を相対的に移動させて、分割予定ライン１９ａの延長線上に切削ブレード４６の位置を合わせる。そして、切削ブレード４６の下端をダイシングテープ３１の表面３１ａより僅かに低い位置まで移動させる。
【００５５】
その後、図４（Ａ）に示すように、切削ブレード４６を回転させながらＸ軸方向にチャックテーブル１４を移動させる。併せて、切削液供給ノズル４８から、切削ブレード４６及びパッケージ基板１１に対して切削液を供給する。これにより、分割予定ライン１９ａに沿って切削ブレード４６を切り込ませ、パッケージ基板１１から余剰領域１７ａを分離できる。
【００５６】
上述のように、本実施形態では、長手方向を第１方向Ｄ１に合わせた３個の土手部材３７が余剰領域１７ａの外側に配置されている。よって、この３個の土手部材３７とデバイス領域１５との間には、第１方向Ｄ１に沿う切削液の流れが形成され、パッケージ基板１１から分離された余剰領域１７ａの端材は、この切削液の流れに乗ってダイシングテープ３１の外部へと排出される（図４（Ｂ））。
【００５７】
なお、余剰領域１７ｃの外側及び余剰領域１７ｆの外側に配置される土手部材３９は、いずれも、デバイス領域１５の１辺の長さ以下に形成されており、分割予定ライン１９ａと分割予定ライン１９ｂとの間に相当する領域に配置されている。そのため、この土手部材３９によって、余剰領域１７ａの端材の第１方向Ｄ１への排出が阻害されることはない。
【００５８】
余剰領域１７ａの端材を除去した後には、同様の手順を繰り返し、例えば、余剰領域１７ｂの端材を除去する。図５（Ａ）は、端材除去ステップで余剰領域１７ｂの端材が除去される様子を示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は、端材除去ステップで余剰領域１７ｂの端材が除去された後の状態を示す平面図である。
【００５９】
本実施形態では、長手方向を第１方向Ｄ１に合わせた３個の土手部材３７が余剰領域１７ｂの外側に配置されている。よって、この３個の土手部材３７とデバイス領域１５との間には、第１方向Ｄ１に沿う切削液の流れが形成され、パッケージ基板１１から分離された余剰領域１７ｂの端材は、この切削液の流れに乗ってダイシングテープ３１の外部へと排出される。なお、この場合にも、土手部材３９によって、余剰領域１７ｂの端材の第１方向Ｄ１への排出が阻害されることはない。
【００６０】
余剰領域１７ｂの端材を除去した後には、同様の手順を繰り返し、例えば、余剰領域１７ｃの端材を除去する。本実施形態では、長手方向を第２方向Ｄ２に合わせた土手部材３９が余剰領域１７ｃの外側に配置されている。よって、この土手部材３９とデバイス領域１５との間には、第２方向Ｄ２に沿う切削液の流れが形成され、パッケージ基板１１から分離された余剰領域１７ｃの端材は、この切削液の流れに乗ってダイシングテープ３１の外部へと排出される。
【００６１】
なお、余剰領域１７ｃに近い２個の土手部材３７は、いずれも、デバイス領域１５の１辺の長さ以下に形成されており、分割予定ライン１９ｃと分割予定ライン１９ｄとの間に相当する領域に配置されている。そのため、この２個の土手部材３７によって、余剰領域１７ｃの端材の第２方向Ｄ２への排出が阻害されることはない。
【００６２】
余剰領域１７ｃの端材を除去した後には、同様の手順を繰り返し、例えば、余剰領域１７ｄ、１７ｅの端材を順に除去する。余剰領域１７ｄ、１７ｅは、いずれも、２個のデバイス領域１５に挟まれている。よって、２個のデバイス領域１５との間には、第２方向Ｄ２に沿う切削液の流れが形成され、パッケージ基板１１から分離された余剰領域１７ｄ、１７ｅの端材は、この切削液の流れに乗ってダイシングテープ３１の外部へと排出される。
【００６３】
なお、各土手部材３７は、いずれも、デバイス領域１５の１辺の長さ以下に形成されており、分割予定ライン１９ｃと分割予定ライン１９ｄとの間に相当する領域、分割予定ライン１９ｅと分割予定ライン１９ｆとの間に相当する領域、又は分割予定ライン１９ｇと分割予定ライン１９ｈとの間に相当する領域に配置されている。そのため、各土手部材３７によって、余剰領域１７ｄ、１７ｅの端材の第２方向Ｄ２への排出が阻害されることはない。
【００６４】
余剰領域１７ｄ、１７ｅの端材を除去した後には、同様の手順を繰り返し、例えば、余剰領域１７ｆの端材を除去する。本実施形態では、長手方向を第２方向Ｄ２に合わせた土手部材３９が余剰領域１７ｆの外側に配置されている。よって、この土手部材３９とデバイス領域１５との間には、第２方向Ｄ２に沿う切削液の流れが形成され、パッケージ基板１１から分離された余剰領域１７ｆの端材は、この切削液の流れに乗ってダイシングテープ３１の外部へと排出される。
【００６５】
なお、余剰領域１７ｆに近い２個の土手部材３７は、いずれも、デバイス領域１５の１辺の長さ以下に形成されており、分割予定ライン１９ｇと分割予定ライン１９ｈとの間に相当する領域に配置されている。そのため、この２個の土手部材３７によって、余剰領域１７ｆの端材の第２方向Ｄ２への排出が阻害されることはない。
【００６６】
全ての余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆの端材が除去されると、端材除去ステップは終了する。図６は、全ての余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆが除去された後の状態を示す平面図である。なお、本実施形態では、余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆをこの順序で除去しているが、余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆを除去する順序に特段の制限はない。
【００６７】
端材除去ステップの後には、ダイシングテープ３１に残ったパッケージ基板１１（すなわち、デバイス領域１５に対応する部分）を切削ブレード４６で切削して複数のパッケージデバイス（チップ）へと分割するデバイス領域分割ステップを行う。
【００６８】
このデバイス領域分割ステップでは、まず、チャックテーブル１４を回転させて、対象となる分割予定ライン１９の延びる方向を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。また、チャックテーブル１４及び切削ユニット２２を相対的に移動させて、この分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード４６の位置を合わせる。そして、切削ブレード４６の下端をダイシングテープ３１の表面３１ａより僅かに低い位置まで移動させる。
【００６９】
その後、切削ブレード４６を回転させながらＸ軸方向にチャックテーブル１４を移動させる。併せて、切削液供給ノズル４８から、切削ブレード４６及びパッケージ基板１１に対して切削液を供給する。これにより、対象の分割予定ライン１９に沿って切削ブレード４６を切り込ませ、パッケージ基板１１（デバイス領域１５）を切断できる。この動作を繰り返し、全ての分割予定ラインに沿ってパッケージ基板１１が切断され、複数のパッケージデバイスが形成されると、デバイス領域分割ステップは終了する。
【００７０】
なお、上述のように、切削ブレード４６で適切に切削できるカーボンや樹脂、金属等の材料を用いて土手部材３５を形成している場合には、土手部材３５に切削ブレード４６を切り込ませることができる。よって、分割予定ライン１９の延長線上に土手部材３５が存在しても、加工に要する時間が長くなることはない。同様に、土手部材３５を、各パッケージデバイスに対応する複数の短い土手部材に分けて配置することも有効である。
【００７１】
以上のように、本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法では、ダイシングテープ３１にパッケージ基板１１を貼着するとともに、パッケージ基板１１の外周に沿ってこのパッケージ基板１１の外側に複数の土手部材３５（土手部材３７、３９）を貼着する。更に、隣り合う２個の土手部材３５は、パッケージ基板１１から余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆが分離されてなる端材がその間を通過できる程度に離して配置される。そのため、パッケージ基板１１と土手部材３５との間に形成される切削液の流れに乗せて端材をダイシングテープからより確実に除去できる。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ダイシングテープ３１を介してパッケージ基板１１を保持する場合について説明しているが、パッケージ基板１１をチャックテーブルで直に保持する場合にも同様の技術で端材を除去できる。
【００７３】
この場合には、パッケージ基板１１に合わせて設計された専用のチャックテーブルを、例えば、上述した切削装置２に組み込むとともに、環状のフレーム３３を保持、固定する搬送ユニット等の構成要素を、パッケージ基板１１を直に保持、固定するものに変更することになる。
【００７４】
ただし、切削装置２のその他の構成要素を大きく変更する必要はない。図７（Ａ）は、切削装置２に組み込まれるチャックテーブル５４の構成例を模式的に示す平面図である。図７（Ａ）に示すように、チャックテーブル５４は、平面視で矩形状に形成されており、その上面は、パッケージ基板１１（特に、デバイス領域１５に対応する部分）を吸引、保持するための保持面５４ａになっている。
【００７５】
このチャックテーブル５４の保持面５４ａ側には、パッケージ基板１１の分割予定ライン１９に対応する切削ブレード逃げ溝５４ｂが形成されている。切削ブレード逃げ溝５４ｂの上端は、保持面５４ａに開口している。この切削ブレード逃げ溝５４ｂにより、保持面５４ａは、各パッケージデバイスに対応する複数の領域に区画される。
【００７６】
切削ブレード逃げ溝５４ｂの幅は、例えば、切削ブレード４６の幅より広く、切削ブレード逃げ溝５４ｂの深さは、例えば、切削ブレード４６の最大の切り込み深さより深い。そのため、パッケージ基板１１を分割予定ライン１９に沿って切削する際に切削ブレード４６を深く切り込ませても、チャックテーブル５４と切削ブレード４６とが接触することはない。なお、このチャックテーブル５４は、切削ブレード逃げ溝５４ｂの深さよりも厚く形成される。
【００７７】
切削ブレード逃げ溝５４ｂによって区画された保持面５４ａの各領域には、チャックテーブル５４に形成された吸引路５４ｃの一端が開口している。一方で、この吸引路５４ｃの他端側は、吸引源（不図示）に接続されている。そのため、分割予定ライン１９と切削ブレード逃げ溝５４ｂとを重ねるようにパッケージ基板１１をチャックテーブル５４に載せて吸引源の負圧を作用させれば、パッケージ基板１１をチャックテーブル５４によって吸引、保持できる。
【００７８】
このチャックテーブル５４の保持面５４ａには、上述した複数の土手部材３５に相当する複数の土手部５６（土手部５８、６０）が配置されている。各土手部５６は、チャックテーブル５４に保持された状態のパッケージ基板１１の外周に沿う態様で、このパッケージ基板１１の外側に対応する領域に配置されている。
【００７９】
各土手部５６の長さ（長手方向の長さ）は、例えば、図７（Ａ）に示すように、切削ブレード逃げ溝５４ｂにより区画された保持面５４ａの各領域（すなわち、各パッケージデバイス）の１辺の長さ以下である。一方で、各土手部５６の幅（長手方向に垂直な短手方向の長さ）は、例えば、各土手部５６の強度を保てる程度に広ければ良い。
【００８０】
また、各土手部５６の高さ（長手方向及び短手方向に垂直な方向の長さ）は、パッケージ基板１１の厚さ以下とする。土手部５６の高さをパッケージ基板１１の厚さ以下とすることで、パッケージ基板１１を切削する際に、切削ブレード４６をスピンドル４４へと装着するためのマウントフランジが土手部５６に接触して傷ついたり、切削ブレード４６が破損したりする可能性を低く抑えられる。
【００８１】
各土手部５６は、パッケージ基板１１のデバイス領域１５と各土手部５６との間に切削液の流れが形成される態様で配置されている。これにより、パッケージ基板１１から余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆが分離されてなる端材を、切削液の流れに乗せてチャックテーブル５４の外部へと排出できる。
【００８２】
土手部５６の具体的な配置は、上述した土手部材３５の配置と同様である。ただし、このチャックテーブル５４では、各土手部材３７に対応する領域に、切削ブレード逃げ溝５４ｂと重ならない４個の土手部５８が配置される。同様に、各土手部材３９に対応する領域に、切削ブレード逃げ溝５４ｂと重ならない４個の土手部６０が配置される。
【００８３】
このチャックテーブル５４を用いる場合にも、例えば、上述した端材除去ステップ及びデバイス領域分割ステップと同様の手順でパッケージ基板１１を加工できる。なお、この場合には、分割予定ライン１９と切削ブレード逃げ溝５４ｂとが重なるようにパッケージ基板１１の封止樹脂層２５側を保持面５４ａに載せる必要がある。この状態で、吸引源の負圧を作用させれば、パッケージ基板１１は、基板１３の表面１３ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル５４に保持される。
【００８４】
その後の手順は、上述した端材除去ステップ及びデバイス領域分割ステップと同様である。図７（Ｂ）は、チャックテーブル５４に保持されたパッケージ基板１１が切削される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００８５】
上述のように、切削装置２には、パッケージ基板１１のデバイス領域１５に対応する部分を保持する保持面５４ａと、分割予定ライン１９に対応して保持面５４ａ側に形成された切削ブレード逃げ溝５４ｂと、パッケージ基板１１の外周に対応して保持面５４ａに設けられ、パッケージ基板１１の外周に沿う態様でこのパッケージ基板１１の外側に対応する領域に配置される複数の土手部５６（土手部５８、６０）と、を有するチャックテーブル５４が組み込まれる。また、隣り合う２個の土手部５６は、パッケージ基板１１から余剰領域１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆが分離されてなる端材がその間を通過できる程度に離れている。そのため、この複数の土手部５６により形成される切削液の流れに乗せて端材をチャックテーブル５４からより確実に除去できる。
【００８６】
また、上記実施形態等では、切削ブレード４６の表裏をＹ軸方向において挟むように構成された切削液供給ノズル４８を示しているが、切削液供給ノズルの態様に特段の制限はない。例えば、切削ブレード４６の外周面に向けて切削液を噴射するような切削液供給ノズルを用いても良い。
【００８７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００８８】
１１  パッケージ基板
１３  基板
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  デバイス領域
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆ  余剰領域
１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ、１９ｇ、１９ｈ  分割予定ライン（ストリート）
２１  ステージ
２３  デバイスチップ
２５  封止樹脂層（モールド樹脂部）
２７  構造体
２９  マーカー
３１  ダイシングテープ
３１ａ  表面
３１ｂ  裏面
３３  フレーム
３５、３７、３９  土手部材
２  切削装置
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ  開口
６  カセット支持台
８  カセット
１０  Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
１０ａ  Ｘ軸移動テーブル
１２  防塵防滴カバー
１４  チャックテーブル
１４ａ  保持面
１６  クランプ
２２  切削ユニット
２４  支持構造
２６  切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット、昇降ユニット）
２８  Ｙ軸ガイドレール
３０  Ｙ軸移動プレート
３２  Ｙ軸ボールネジ
３４  Ｙ軸パルスモータ
３６  Ｚ軸ガイドレール
３８  Ｚ軸移動プレート
４０  Ｚ軸ボールネジ
４２  Ｚ軸パルスモータ
４４  スピンドル
４６  切削ブレード
４８  切削液供給ノズル
５０  撮像ユニット（カメラ）
５２  洗浄ユニット
５４  チャックテーブル
５４ａ  保持面
５４ｂ  切削ブレード逃げ溝
５４ｃ  吸引路
５６、５８、６０  土手部
【図１】
2018148151.tif 000003
【図２】
2018148151.tif 000004
【図３】
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【図４】
2018148151.tif 000006
【図５】
2018148151.tif 000007
【図６】
2018148151.tif 000008
【図７】
2018148151.tif 000009