(57)【要約】【課題】蒸着マスクを架張した際に当該蒸着マスクにシワが生じることを抑制する。【解決手段】蒸着マスク２０は、複数の貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を有し、耳部領域２４の厚さＴ２は、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きく、耳部領域２４における有効領域２２側に位置する第１領域２６において、蒸着マスク２０の厚さは、有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化している。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する蒸着マスクであって、
前記耳部領域の厚さは、前記有効領域の厚さよりも大きく、
前記耳部領域における前記有効領域側に位置する第１領域において、前記蒸着マスクの厚さは、前記有効領域から離間するにつれて大きくなるように変化している、蒸着マスク。
【請求項２】
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する蒸着マスクを製造する蒸着マスク製造方法であって、
絶縁性を有する基材上に所定のパターンで第１開口部が設けられた第１金属層を形成する第１成膜工程と、
前記第１金属層上に、遮蔽板と前記遮蔽板の周縁に沿って取り付けられた弾性部材とを有する遮蔽部材を前記弾性部材が前記第１金属層に対面するようにして配置し、前記遮蔽部材を前記第１金属層に向けて押圧して前記弾性部材を弾性変形させ、前記遮蔽部材から露出した前記第１金属層上に耳部金属層を形成する耳部金属層形成工程と、
前記第１開口部に連通する第２開口部が設けられた第２金属層を前記第１金属層上に形成する第２成膜工程と、
前記第１金属層、前記耳部金属層及び前記第２金属層の組み合わせ体を前記基材から分離させる分離工程と、を有する蒸着マスク製造方法。
【請求項３】
前記第１金属層、前記耳部金属層及び前記第２金属層は、めっきにより形成される、請求項２に記載の蒸着マスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の貫通孔が形成された有効領域を有する蒸着マスク及び蒸着マスク製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板（有機ＥＬ基板）を蒸着装置に投入し、次に、蒸着装置内で有機ＥＬ基板に対して蒸着マスクを密着させ、有機材料を有機ＥＬ基板に蒸着させる蒸着工程を行う。
【０００４】
蒸着マスクを用いて蒸着材料を被蒸着基板上に成膜する場合、基板だけでなく蒸着マスクにも蒸着材料が付着する。例えば、蒸着材料の中には、蒸着マスクの板面への法線方向に対して大きく傾斜した方向に沿って被蒸着基板に向かうものも存在するが、そのような蒸着材料は、被蒸着基板に到達するよりも前に蒸着マスクの貫通孔の壁面に到達して付着し得る。この場合、被蒸着基板のうち蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍に位置する領域には蒸着材料が付着しにくくなり、この結果、付着する蒸着材料の厚さが他の部分に比べて小さくなってしまったり、蒸着材料が付着していない部分が生じてしまったりすることが考えられる。すなわち、蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍における蒸着が不安定になってしまうことが考えられる。したがって、有機ＥＬ表示装置の画素を形成するために蒸着マスクが用いられる場合、画素の寸法精度や位置精度が低下してしまい、この結果、有機ＥＬ表示装置の発光効率が低下してしまうことになる。
【０００５】
このような問題を解決し得る蒸着マスクの一例として、特許文献１に開示されているような蒸着マスクが挙げられる。特許文献１に開示された蒸着マスクは、めっき処理を利用して製造されている。まず、絶縁性の基板上に導電性パターンを形成し、その後電解めっき法を用いて導電性パターン上に第１金属層を形成する。次に、第１金属層上に開口を有するレジストパターンを形成し、電解めっき法を用いてこの開口内に第２金属層を形成する。その後、レジストパターン、導電性パターン及び基板を除去することにより、第１金属層及び第２金属層を有する蒸着マスクが得られる。
【０００６】
特許文献１に開示された技術では、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造するので、薄厚化された蒸着マスクを得られる利点がある。薄厚化された蒸着マスクによれば、蒸着マスクの板面への法線方向に対して大きく傾斜した方向から被蒸着基板に向かう蒸着材料のうち、蒸着マスクの貫通孔の壁面に到達して付着する蒸着材料の割合を低減させることができる。すなわち、蒸着マスクの板面への法線方向に対して大きく傾斜した方向から被蒸着基板に向かう蒸着材料を、蒸着マスクの貫通孔内に露出した被蒸着基板上に適切に付着させることができる。したがって、有機ＥＬ表示装置の画素を形成するために蒸着マスクが用いられた場合に、画素の寸法精度や位置精度が低下し有機ＥＬ表示装置の発光効率が低下してしまうことを効果的に防止できるという利点がある。
【０００７】
蒸着材料の被蒸着基板への蒸着の際、蒸着マスクは、例えば枠状のフレームに取り付けられて使用され得る。とりわけ、蒸着材料を通過させるための複数の貫通孔が形成された有効領域と、この有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する蒸着マスクを用いる場合、蒸着マスクの耳部領域がフレームにスポット溶接等により固定されて使用され得る。しかしながら、薄厚化された蒸着マスクは取り扱いが困難であり、フレームに取り付けるための搬送中等において、蒸着マスクに変形を生じることがあった。
【０００８】
特許文献２には、メタルマスク本体の外周縁に補強枠を積層したものが開示されている。このような技術によれば、薄板状のメタルマスクが補強枠により支持されるので、薄板状のメタルマスクの取り扱い性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１６−１４８１１３号公報
【特許文献２】特開２００７−８３４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、本件発明者らの検討によれば、蒸着マスクの取り扱い性向上のために蒸着マスクの耳部領域を単に有効領域よりも厚く形成すると、蒸着マスクの有効領域と耳部領域との間にその厚さが急激に変化する箇所が生じ、蒸着マスクを架張した状態でフレームに固定したときに、すなわち蒸着マスクに張力が生じた状態でフレームに固定したときに、厚さが急激に変化する箇所に応力が集中して変形し、これにより蒸着マスクにシワを生じ得ることが知見された。また、場合によっては、当該箇所に応力集中に起因する亀裂が生じたり、当該箇所で蒸着マスクが破断することも起こり得る。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、蒸着マスクを架張した際に当該蒸着マスクにシワが生じることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の蒸着マスクは、
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有し、
前記耳部領域の厚さは、前記有効領域の厚さよりも大きく、
前記耳部領域における前記有効領域側に位置する第１領域において、前記蒸着マスクの厚さは、前記有効領域から離間するにつれて大きくなるように変化している。
【００１３】
本発明の蒸着マスク製造方法は、
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する蒸着マスクを製造する蒸着マスク製造方法であって、
絶縁性を有する基材上に所定のパターンで第１開口部が設けられた第１金属層を形成する第１成膜工程と、
前記第１金属層上に、遮蔽板と前記遮蔽板の周縁に沿って取り付けられた弾性部材とを有する遮蔽部材を前記弾性部材が前記第１金属層に対面するようにして配置し、前記遮蔽部材を前記第１金属層に向けて押圧して前記弾性部材を弾性変形させ、前記遮蔽部材から露出した前記第１金属層上に耳部金属層を形成する耳部金属層形成工程と、
前記第１開口部に連通する第２開口部が設けられた第２金属層を前記第１金属層上に形成する第２成膜工程と、
前記第１金属層、前記耳部金属層及び前記第２金属層の組み合わせ体を前記基材から分離させる分離工程と、を有する。
【００１４】
本発明の蒸着マスク製造方法において、前記第１金属層、前記耳部金属層及び前記第２金属層は、めっきにより形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、蒸着マスクを架張した際に当該蒸着マスクにシワが生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を概略的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。
【図３】図３は、図１に示された蒸着マスクを示す部分平面図である。
【図４】図４は、図３に示された蒸着マスクの一部を拡大して示す部分平面図である。
【図５】図５は、図４のＶ−Ｖ線に対応する断面を示す図である。
【図６】図６は、図３のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示す図である。
【図７】図７は、蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図８】図８は、蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図９】図９は、蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１０】図１０は、蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１１】図１１は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１２】図１２は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１３】図１３は、本実施の形態の蒸着マスクの製造方法で用いられる遮蔽部材を示す平面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に対応する断面を示す図である。
【図１５】図１５は、蒸着マスクを製造するために用いられる中間部材上に遮蔽部材を載置した状態を示す平面図である。
【図１６】図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に対応する断面を示す図である。
【図１７】図１７は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１８】図１８は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１９】図１９は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図２０】図２０は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図２１】図２１は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図２２】図２２は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１８】
図１〜図２２は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に対し、本発明を適用することができる。
【００１９】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【００２０】
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
【００２１】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件及び物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２２】
まず、蒸着マスク２０を含む蒸着マスク装置１０の一例について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１は、蒸着マスク２０を含む蒸着マスク装置１０の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク装置１０の使用方法を説明するための図である。
【００２３】
図１及び図２に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する複数の蒸着マスク２０と、複数の蒸着マスク２０の周縁部に取り付けられたフレーム１５と、を備えている。蒸着マスク２０は、複数の貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を有し、各耳部領域２４において、フレーム１５に取り付けられている。図１及び図２に示された例では、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、フレーム１５は、蒸着マスク２０をその長手方向に架張した状態で、すなわち蒸着マスク２０の長手方向に張力が生じた状態で、保持している。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定されている。
【００２４】
有効領域２２には、蒸着対象物である被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板９２）へ蒸着材料９８（例えば有機発光材料）を蒸着させる際に蒸着材料９８を通過させることを意図された複数の貫通孔２５が、所望のパターンで形成されている。この蒸着マスク装置１０は、図２に示すように、蒸着マスク２０の第１面２０ａが、被蒸着基板の下面に対面するようにして、蒸着マスク２０が蒸着装置９０内に支持され、被蒸着基板への蒸着材料９８の蒸着に使用される。
【００２５】
蒸着装置９０内で、有機ＥＬ基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面（図２では上面）上に、磁石９３が配置される。これにより、蒸着マスク２０は、磁石９３からの磁力によって磁石９３に引き寄せられ、有機ＥＬ基板９２に密着するようになる。蒸着装置９０内には、蒸着マスク装置１０の下方に、蒸着材料９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化又は昇華して有機ＥＬ基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの貫通孔２５を介して有機ＥＬ基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２の表面に成膜される。
【００２６】
上述したように、本実施の形態では、貫通孔２５が各有効領域２２において所定のパターンで配置されている。なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、例えば、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着機をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着機に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
【００２７】
ところで蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料９８の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０及びフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。具体的には、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２及び第２金属層３７の材料として用いることができる。
【００２８】
なお、蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数を有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２、第２金属層３７又は耳部金属層３８の材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
【００２９】
次に、蒸着マスク２０について、図１及び図３〜図６を参照して説明する。図３は、図１の蒸着マスク２０を第２面２０ｂの側から見て示す部分平面図であり、図４は、蒸着マスク２０の有効領域２２の一部を拡大して示す平面図であって、とりわけ図３のＩＶで示された一点鎖線で囲まれた部分に対応する図であり、図５は、図４のＶ−Ｖ線に対応する、蒸着マスク２０の断面を示す図である。図６は、蒸着マスク２０の耳部領域２４の断面形状を示す図であって、図３のＶＩ−ＶＩ線に対応する、蒸着マスク２０の断面を示す図である。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク２０は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。とりわけ図示された例では、蒸着マスク２０は、長手方向（図１では上下方向、図３では左右方向）を有する略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０は、規則的な配列で貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を含んでいる。とりわけ本実施の形態では、一対の耳部領域２４は、有効領域２２及び周囲領域２３を挟んで位置しており、長手方向を有する蒸着マスク２０における、長手方向の両端部を形成している。
【００３１】
周囲領域２３は有効領域２２を支持するための領域であり、耳部領域２４は蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付けるための領域である。したがって、周囲領域２３及び耳部領域２４は、いずれも有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではない。例えば、有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機ＥＬ基板９２の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域のことである。ただし、種々の目的から、周囲領域２３や耳部領域２４に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。図１に示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお、図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００３２】
図１に示された例において、蒸着マスク２０の複数の有効領域２２は、蒸着マスク２０の長手方向と平行な一方向に沿って所定の間隔を空けて一列に配列されている。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図１に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、被蒸着基板上への多面付蒸着が可能となっている。
【００３３】
図４に示すように、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。この貫通孔２５の形状などについて、以下に詳細に説明する。ここでは、蒸着マスク２０がめっき処理によって形成される場合の、貫通孔２５の形状などについて説明する。
【００３４】
図５に示すように、蒸着マスク２０は、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えている。第２金属層３７は、第１金属層３２よりも蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側に配置されている。図５に示す例においては、第１金属層３２の第２金属層３７と反対側の面が蒸着マスク２０の第１面２０ａを構成し、第２金属層３７の第１金属層３２と反対側の面が蒸着マスク２０の第２面２０ｂを構成している。
【００３５】
本実施の形態においては、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに連通することにより、蒸着マスク２０を貫通する貫通孔２５が構成されている。この場合、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される。一方、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される。言い換えると、貫通孔２５には、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される形状、及び、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される形状の両方が付与されている。
【００３６】
図４に示すように、貫通孔２５を構成する第１開口部３０や第２開口部３５は、平面視において略多角形状になっていてもよい。ここでは第１開口部３０及び第２開口部３５が、略四角形状、より具体的には略正方形状になっている例が示されている。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、略六角形状や略八角形状など、その他の略多角形状になっていてもよい。なお「略多角形状」とは、多角形の角部が丸められている形状を含む概念である。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、円形状や、楕円形状等の形状を有していてもよい。また、平面視において第２開口部３５が第１開口部３０を囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０の形状と第２開口部３５の形状が相似形になっている必要はない。
【００３７】
図５において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における貫通孔２５の寸法を表している。なお図５においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。
【００３８】
図５に示すように、第２面２０ｂにおける貫通孔２５（第２開口部３５）の開口寸法Ｓ２は、第１面２０ａにおける貫通孔２５（第１開口部３０）の開口寸法Ｓ１よりも大きくなっている。
【００３９】
図５において、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３６を通る蒸着材料９８の経路であって、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。
【００４０】
上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。例えば、４００ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、接続部４１における貫通孔２５の開口寸法Ｓ０は、１５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。また、第１面２０ａにおける第１開口部３０の開口寸法Ｓ１は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定され、第２面２０ｂにおける第２開口部３５の開口寸法Ｓ２は、１５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。
【００４１】
図５に示された例では、有効領域２２における第１金属層３２及び第２金属層３７の合計厚さＴ１すなわち蒸着マスク２０の厚さＴ１は、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。有効領域２２における蒸着マスク２０の厚さＴ１が、このような厚さを有している場合、蒸着マスク２０が所望の耐久性を有しつつも十分に薄厚化されているので、有機ＥＬ基板９２に、斜め方向、すなわち有機ＥＬ基板９２の板面及び当該板面への法線方向の両方に対して傾斜した方向、から向かう蒸着材料の当該有機ＥＬ基板９２への付着が阻害されることを抑制すること、すなわち有機材料の付着ムラの発生を抑制することが可能になる。これにより、当該有機ＥＬ基板９２を有する有機ＥＬ表示装置において、輝度ムラが生じることを効果的に防止することができる。
【００４２】
次に、図３及び図６を参照して、蒸着マスク２０の耳部領域２４について詳述する。図示されているように、蒸着マスク２０の耳部領域２４は、有効領域２２側に位置する第１領域２６と、第１領域２６に有効領域２２と反対側から隣接する第２領域２７とを有している。
【００４３】
図示された例では、蒸着マスク２０の耳部領域２４の厚さＴ２は、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きくなっている。とりわけ、蒸着マスク２０の耳部領域２４における第２領域２７の厚さＴ２が、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きくなっている。この耳部領域２４の厚さＴ２は、例えば１５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。このような厚さＴ２を有する耳部領域２４を備えた蒸着マスク２０によれば、比較的厚く形成された耳部領域２４により薄厚化された有効領域２２を支持することができるので、有効領域２２における変形を抑制し、蒸着マスク２０の取り扱い性を向上させることができる。
【００４４】
このため、図６に示された例では、蒸着マスク２０の耳部領域２４は、第１金属層３２と、第２金属層３７と、第１金属層３２及び第２金属層３７の間に配置された耳部金属層３８と、を有している。耳部金属層３８は、蒸着マスク２０の耳部領域２４の厚さＴ２を、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きくすることを意図して設けられている。この耳部金属層３８の厚さは、例えば１０μｍ以上４５μｍ以下とすることができる。耳部金属層３８は、後述の蒸着マスク２０製造方法に起因して、その有効領域２２側の端部に、有効領域２２と耳部領域２４の並べられた方向（図６の左右方向）、及び、蒸着マスク２０の法線方向（図６の上下方向）、の両方に対して傾斜した傾斜面３９を有している。図示された例では、傾斜面３９は、有効領域２２と耳部領域２４の並べられた方向、及び、蒸着マスク２０の法線方向の両方に平行な断面（以下、第１断面ともいう）、すなわち図６に示す断面、において、有効領域２２側から有効領域２２と反対側へ向かうにつれて、第１面２０ａ側から第２面２０ｂ側へ向かう傾斜を有している。とりわけ、傾斜面３９は、後述の蒸着マスク２０製造方法に起因して、第１断面において、有効領域２２側から有効領域２２と反対側へ向かうにつれて、蒸着マスク２０の法線方向とのなす角度が小さくなるように、言い換えると蒸着マスク２０の板面方向とのなす角度が大きくなるように、形成されている。すなわち、傾斜面３９は、第１断面において、耳部金属層３８側へ向かって凹んだ、凹面として形成されている。
【００４５】
図示された例では、耳部金属層３８上に第２金属層３７が形成されており、これにより、第１領域２６における第２金属層３７は、その第２面２０ｂに、耳部金属層３８の傾斜面３９に対応した傾斜面２９を有している。すなわち、蒸着マスク２０は、第１領域２６における第２面２０ｂに、傾斜面２９を有している。図示された例では、傾斜面２９は、第１断面において、有効領域２２側から有効領域２２と反対側へ向かうにつれて、すなわち有効領域２２側から第２領域２７側へ向かうにつれて、第１面２０ａ側から第１面２０ａと反対側へ向かう傾斜を有している。なお、傾斜面２９は、第１断面において、傾斜面３９と同一の形状を有している必要はない。すなわち、傾斜面３９は、第１断面において、耳部金属層３８側へ向かって凹んだ、凹面として形成されている場合に、傾斜面２９が同様の凹面として形成されていなくてもよい。
【００４６】
耳部領域２４の第１領域２６において、蒸着マスク２０の厚さは、有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化している。ここでいう「大きくなるように変化する」とは、有効領域２２と耳部領域２４の並べられた方向（図３及び図６における左右方向）及び蒸着マスク２０の法線方向の両方に平行な断面、すなわち図６に示す断面、において第１領域２６を全体的かつ大局的に見た場合に、当該断面における蒸着マスク２０の厚さが有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化することを意味する。したがって、図６に示されているような、蒸着マスク２０の厚さが有効領域２２から離間するにつれて常に大きくなるように変化し続けることのみならず、一部の領域において厚さが変化しない場合や厚さが小さくなるものも、ここでいう「大きくなるように変化する」に含まれる。結果として、第１領域２６の有効領域２２と反対側の端部すなわち第２領域２７側の端部における蒸着マスク２０の厚さは、第１領域２６の有効領域２２側の端部における蒸着マスク２０の厚さよりも大きくなっている。
【００４７】
蒸着マスク２０の耳部領域２４が、このような厚さを有する第１領域２６を有していることにより、蒸着マスク２０の有効領域２２と耳部領域２４との間の厚さの変化が緩やかになり、蒸着マスク２０を架張したときの、有効領域２２と耳部領域２４との間の箇所への応力集中による蒸着マスク２０の変形を抑制することができる。これにより、有効領域２２と耳部領域２４との間の箇所における蒸着マスク２０の変形に起因して、蒸着マスク２０にシワが生じることを効果的に防止することができる。
【００４８】
ここで、図６に示された例では、蒸着マスク２０の耳部金属層３８が、その有効領域２２側の端部に傾斜面３９を有していることにより、耳部領域２４の第１領域２６における第２面２０ｂに傾斜面２９を形成することができ、これにより、第１領域２６において、蒸着マスク２０の厚さを、有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化させることができる。
【００４９】
第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８を構成する主要な材料としては、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。具体的には、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を用いることができる。また、これに限られず、第１金属層３２及び第２金属層３７を構成する主要な材料として、例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。なお、第１金属層３２及び第２金属層３７は、同一の組成を有する材料から構成されてもよいし、異なる組成を有する材料から構成されてもよい。
【００５０】
次に、蒸着マスク２０の製造方法の一例について説明する。ここでは、蒸着マスク２０の第１金属層３２及び第２金属層３７がめっきで形成される例について説明する。本実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法は、第１金属層を形成する第１成膜工程と、前記第１金属層上に耳部金属層を形成する耳部金属層形成工程と、前記第１金属層上に第２金属層を形成する第２成膜工程と、前記第１金属層、前記耳部金属層及び前記第２金属層の組み合わせ体を前記基材から分離させる分離工程と、を有する。
【００５１】
〔パターン基板準備工程〕
はじめに、パターン基板５０を作製する方法の一例について説明する。はじめに、基材５１を準備する。次に図７に示すように、導電性材料からなる導電層５２ａを形成する。導電層５２ａは、パターニングされることによって導電性パターン５２となる層である。
【００５２】
絶縁性及び適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚さが特に限られることはない。例えば基材５１を構成する材料として、ガラスや合成樹脂などを用いることができる。
【００５３】
導電層５２ａを構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性を有する材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述する第１レジストパターン５３に対する高い密着性を有する材料が、導電層５２ａを構成する材料として用いられる。例えば第１レジストパターン５３が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電層５２ａを構成する材料として、ドライフィルムに対する高い密着性を有する銅が用いられることが好ましい。
【００５４】
導電層５２ａは、例えばスパッタリングや無電解めっき等により形成される。導電層５２ａを厚く形成しようとすると、導電層５２ａの形成に長時間を要する。一方、導電層５２ａの厚さは、薄すぎると抵抗値が大きくなり、電解めっき処理により第１金属層３２が形成されにくくなる。したがって、例えば導電層５２ａの厚さは、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。
【００５５】
次に図８に示すように、導電層５２ａ上に、所定のパターンを有する第１レジストパターン５３を形成する。第１レジストパターン５３を形成する方法としては、後述する第２レジストパターン５５の場合と同様に、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。第１レジストパターン５３用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光を第１レジストパターン５３用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。その後、図９に示すように、導電層５２ａのうち第１レジストパターン５３によって覆われていない部分を、エッチングによって除去する。次に図１０に示すように、第１レジストパターン５３を除去する。これによって、第１金属層３２に対応するパターンを有する導電性パターン５２が形成されたパターン基板５０を得ることができる。
【００５６】
〔第１成膜工程〕
次に、パターン基板５０を利用して上述の第１金属層３２を作製する第１成膜工程について説明する。ここでは、絶縁性を有する基材５１上に所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を形成する。具体的には、導電性パターン５２が形成された基材５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１１に示すように、基材５１上に、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を得ることができる。第１金属層３２の厚さは、例えば５μｍ以下になっている。なお、基材５１上に第１金属層３２を形成するとは、基材５１上に直接第１金属層３２を形成することに限られず、基材５１上に導電性パターン５２等の他の層を介して第１金属層３２を形成することをも含む。
【００５７】
導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。若しくは、導電性パターン５２が、触媒層として機能するよう構成されていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。
【００５８】
用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。
【００５９】
〔第２レジストパターン形成工程〕
次に、基材５１上及び第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けて第２レジストパターン５５を形成する第２レジストパターン形成工程を実施する。図１２は、基材５１上に形成された第２レジストパターン５５を示す断面図である。図１２に示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０が第２レジストパターン５５によって覆われるとともに、第２レジストパターン５５の隙間５６が第１金属層３２上に位置するように実施される。なお、このとき、耳部領域２４に対応する領域には、第２レジストパターン５５は形成されない。ここで、隙間５６とは、第２レジストパターン５５が形成されていない箇所を指している。したがって、蒸着マスク２０の耳部領域２４に対応する領域にも隙間５６が形成されているといえる。
【００６０】
以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材５１上及び第１金属層３２上にドライフィルムを貼り付けることによって、ネガ型のレジスト膜を形成する。ドライフィルムの例としては、例えば日立化成製のＲＹ３３１０など、アクリル系光硬化性樹脂を含むものを挙げることができる。また、第２レジストパターン５５用の材料を基材５１上に塗布し、その後に必要に応じて焼成を実施することにより、レジスト膜を形成してもよい。次に、レジスト膜のうち隙間５６となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置する。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させる。なおレジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。
【００６１】
その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像する。以上のようにして、図１２に示すような中間部材５８を得ることができる。図示された例では、中間部材５８は、基材５１、基材５１上に配置された導電性パターン５２、導電性パターン５２上に析出した第１金属層３２、及び、第１金属層３２上に位置する隙間５６が設けられるとともに第１金属層３２の第１開口部３０を覆う第２レジストパターン５５を有している。なお、第２レジストパターン５５を基材５１及び第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後に第２レジストパターン５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。
【００６２】
〔耳部金属層形成工程〕
次に、耳部領域２４に対応する領域内に耳部金属層３８を形成する耳部金属層形成工程を実施する。まず、図１３及び図１４を参照して、耳部金属層形成工程で使用される遮蔽部材６０について説明する。図１３は、遮蔽部材６０を示す平面図であり、図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に対応する断面において遮蔽部材６０を示す断面図である。耳部金属層形成工程では、第１金属層３２上に、遮蔽板６１と遮蔽板６１の周縁に沿って取り付けられた弾性部材６５とを有する遮蔽部材６０を弾性部材６５が第１金属層３２に対面するようにして配置し、遮蔽部材６０を第１金属層３２に向けて押圧して弾性部材６５を弾性変形させ、遮蔽部材６０から露出した第１金属層３２上に耳部金属層３８を形成する。
【００６３】
遮蔽部材６０は、遮蔽板６１と、遮蔽板６１の周縁に沿って取り付けられた弾性部材６５と、を備えている。図１３に示された例では、遮蔽板６１は、略矩形状の平面形状を有しており、遮蔽板６１の周縁に沿って、弾性部材６５を保持するための溝６３が形成されている。溝６３は、平面視において、遮蔽板６１の各辺の内側に、対応する辺に沿って形成されている。遮蔽板６１を構成する材料は特に限られないが、一例として、ガラス材料や、アクリル樹脂等の樹脂材料を用いることができる。遮蔽板６１の厚さは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。遮蔽板６１の厚さが１ｍｍ以上であると、遮蔽部材６０に良好な剛性を付与することができ、遮蔽板６１が撓んで第１金属層３２や第２レジストパターン５５に接触することを防止することができる。また、遮蔽板６１の厚さが１０ｍｍ以下であると、遮蔽部材６０の軽量化を図ることができ、耳部金属層３８を形成するためのめっき装置の負荷を軽減することができる。
【００６４】
図示された例では、弾性部材６５は、弾性材料から形成されており、環状の形状を有している。弾性部材６５を構成する弾性材料としては、種々の弾性を有する材料を用いることができるが、一例として、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エボナイト、エチレンゴム、スチレンゴム、ブタジエンゴム等を用いることができる。弾性部材６５は、接着剤等により遮蔽板６１の溝６３内に固定される。弾性部材６５の遮蔽板６１からの突出高さは、例えば１ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることができる。なお、弾性部材６５は、環状に形成されたものに限られず、長尺状の弾性材料を環状にし、端部どうしを接着剤等で結合したものであってもよい。
【００６５】
図１５〜図１７は、遮蔽部材６０の使用方法を説明するための図である。図１５は、図１２に示した中間部材５８上に遮蔽部材６０を載置した状態を示す平面図であり、図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に対応する断面を示す図であり、図１７は、図１６のＸＶＩＩで示された一点鎖線で囲まれた部分に対応する図である。図１５では、中間部材５８上における、最終的に蒸着マスク２０となるべき領域が符号２０’を付した二点鎖線で示されており、有効領域２２となるべき領域が符号２２’を付した二点鎖線で示されている。なお、図１５及び図１６では、中間部材５８に含まれる各部材（基材５１、導電性パターン５２、第１金属層３２及び第２レジストパターン５５）の図示は省略している。
【００６６】
図１５に示された例では、中間部材５８には、複数の、最終的に蒸着マスク２０となるべき領域２０’が一方向（図１５の上下方向）に沿って配列されており、各領域２０’は、その長手方向が当該一方向と直交する方向（図１５の左右方向）に延びている。図示された例では、当該一方向に沿って五つの領域２０’が配列されている。各領域２０’内には、複数の、最終的に有効領域２２となるべき領域２２’が各領域２０’の長手方向に沿って配列されている。図示された例では、各領域２０’の長手方向に沿って五つの領域２２’が配列されている。なお、領域２０’及び領域２２’の配列数は、これに限られない。
【００６７】
耳部金属層形成工程では、まず、図１５及び図１６に示されているように、遮蔽部材６０の弾性部材６５が中間部材５８に対面するようにして、中間部材５８上に遮蔽部材６０を載置する。具体的には、図１７に示されているように、遮蔽部材６０の弾性部材６５が、第１金属層３２の基材５１の反対側の面に接するようにして、配置される。図１５に示されているように、遮蔽部材６０が中間部材５８上に配置された状態において、環状の弾性部材６５は、平面視で、対応する全ての領域２２’を取り囲むように配置されている。したがって、領域２２’に位置する第１金属層３２は、基材５１、遮蔽板６１及び環状の弾性部材６５によって取り囲まれた空間内に位置することになる。
【００６８】
次に、遮蔽部材６０（遮蔽板６１）を中間部材５８へ向けて、すなわち第１金属層３２へ向けて、押圧する。この押圧力により、図１８に示すように、弾性部材６５が遮蔽板６１と中間部材５８との間で弾性変形する。詳細には、弾性部材６５の遮蔽板６１の溝６３から突出した部分における側面６５ａ，６５ｂが、弾性部材６５の外側に向けて膨らむように弾性変形する。さらに詳細には、弾性部材６５の延在方向に直交する断面、すなわち図１８に示した断面、において、弾性部材６５の外側側面６５ａ及び内側側面６５ｂは、それぞれ弾性部材６５の外側に向けて略円弧状に突出するように弾性変形する。これにより、弾性部材６５を中間部材５８に密着させることができるとともに、弾性部材６５の外側側面６５ａにおける中間部材５８側（第１金属層３２側）に、弾性部材６５の延在方向に直交する断面において、中間部材５８の板面方向（図１８の左右方向）、及び、中間部材５８の法線方向（図１８の上下方向）、の両方に対して傾斜した傾斜面６５ａ１を形成することができる。
【００６９】
この状態で、遮蔽部材６０から露出した第１金属層３２上に耳部金属層形成用のめっき液を供給して、第１金属層３２上に耳部金属層３８を析出させる耳部めっき処理工程を実施する。例えば、遮蔽部材６０を中間部材５８へ向けて押圧した状態で、中間部材５８及び遮蔽部材６０を耳部金属層形成用のめっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１９に示すように、遮蔽部材６０から露出した第１金属層３２上に耳部金属層３８を形成することができる。耳部金属層３８の厚さは、例えば１０μｍ以上４５μｍ以下とすることができる。なお、このとき、弾性部材６５と中間部材５８（第１金属層３２）とは、遮蔽部材６０及び中間部材５８の間に付加された押圧力により密着しているので、遮蔽部材６０と中間部材５８との間の、図１５に示した平面視における環状の弾性部材６５の内側には、めっき液は浸入しない。したがって、遮蔽部材６０と中間部材５８との間の、平面視における環状の弾性部材６５の内側に位置する第１金属層３２上には、耳部金属層３８は形成されない。
【００７０】
耳部めっき処理工程において、めっき液は、弾性部材６５の傾斜面６５ａ１と第１金属層３２とで形成される鋭角状の隙間にも浸入し、当該隙間内の第１金属層３２上にも耳部金属層３８を析出させる。したがって、析出した耳部金属層３８の有効領域２２側の端部には、弾性部材６５の傾斜面６５ａ１に沿って傾斜面６５ａ１と相補形状をなす傾斜面３９が形成される。
【００７１】
第１金属層３２上に耳部金属層３８を析出させることができる限りにおいて、耳部めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、耳部めっき処理工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に耳部金属層３８を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、耳部めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお耳部めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。
【００７２】
耳部金属層形成用のめっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が耳部金属層形成用のめっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と耳部金属層形成用のめっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、耳部金属層３８を構成する金属の組成も同一になる。
【００７３】
その後、遮蔽部材６０を除去することにより、図２０に示されているように、第１金属層３２上に、有効領域２２側の端部に傾斜面３９を有する耳部金属層３８が得られる。
【００７４】
〔第２成膜工程〕
次に、第２金属層３７を第１金属層３２及び耳部金属層３８上に形成する第２成膜工程を実施する。第２成膜工程では、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７を第１金属層３２上に形成する。とりわけ本実施の形態では、第２成膜工程において、第２金属層３７を、第１金属層３２上及び耳部金属層３８上にまたがるようにして形成する。具体的には、第２レジストパターン５５の隙間５６及び耳部金属層３８上に第２めっき液を供給して、第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程を実施する。例えば、第１金属層３２及び耳部金属層３８が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図２１に示すように、第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を形成することができる。第２金属層３７の厚さは、有効領域２２における蒸着マスク２０の金属層の厚さＴ１が５μｍ以上５０μｍ以下になるように設定される。
【００７５】
図２１に示された例では、有効領域２２における第１金属層３２の厚さと、耳部領域２４における第１金属層３２の厚さとは、同一となっている。また、有効領域２２における第２金属層３７の厚さと、耳部領域２４における第２金属層３７の厚さも、同一となっている。したがって、耳部領域２４の厚さＴ２は、耳部金属層３８の存在に起因して、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きくなる。
【００７６】
また、図示された例では、耳部領域２４の第１領域２６における第２金属層３７は、耳部金属層３８の傾斜面３９に沿って形成される。これにより、耳部領域２４の第１領域２６において、第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８の合計厚さすなわち最終的に製造される蒸着マスク２０の厚さは、有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化する。結果として、第１領域２６の有効領域２２と反対側の端部すなわち第２領域２７側の端部における第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８の合計厚さは、第１領域２６の有効領域２２側の端部における第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８の合計厚さ（図示された例では第１金属層３２及び第２金属層３７の合計厚さ）よりも大きくなっている。
【００７７】
第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２及び耳部金属層３８に電流を流すことによって第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２及び耳部金属層３８上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２及び耳部金属層３８上に触媒層が設けられていてもよい。
【００７８】
第２めっき液としては、上述の第１めっき液や耳部金属層形成用のめっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液や耳部金属層形成用のめっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。また、耳部金属層形成用のめっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、耳部金属層３８を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。
【００７９】
なお図２１においては、第２レジストパターン５５の上面と第２金属層３７の上面とが一致するようになるまで第２めっき処理工程が継続される例を示したが、これに限られることはない。第２金属層３７の上面が第２レジストパターン５５の上面よりも下方に位置する状態で、第２めっき処理工程が停止されてもよい。
【００８０】
〔除去工程〕
その後、第２レジストパターン５５を除去する除去工程を実施する。除去工程は、パターン基板５０、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及び第２レジストパターン５５の積層体を、例えばアルカリ系の剥離液に浸漬することにより行われる。これにより、図２２に示されているように、第２レジストパターン５５を、パターン基板５０、第１金属層３２及び第２金属層３７から剥離させることができる。
【００８１】
〔分離工程〕
次に、第１金属層３２、耳部金属層３８及び第２金属層３７の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。分離工程では、まず、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びパターン基板５０の積層体を、導電性パターン５２をエッチング可能なエッチング液に浸漬する。次に、第１金属層３２、耳部金属層３８及び第２金属層３７の組み合わせ体を基材５１から引き剥がして分離させる。その後、第１金属層３２、耳部金属層３８及び第２金属層３７の組み合わせ体を再度エッチング液に浸漬し、第１金属層３２に付着して残存している導電性パターン５２を完全にエッチング除去する。これによって、図６に示したような、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、耳部領域２４において第１金属層３２と第２金属層３７との間に配置された耳部金属層３８と、を備えた蒸着マスク２０を得ることができる。
【００８２】
本実施の形態の蒸着マスク２０は、複数の貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を有し、耳部領域２４の厚さＴ２は、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きく、耳部領域２４における有効領域２２側に位置する第１領域２６において、蒸着マスク２０の厚さは、有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化している。
【００８３】
このような蒸着マスク２０によれば、耳部領域２４の厚さＴ２が有効領域２２の厚さＴ１よりも大きいので、比較的厚く形成された耳部領域２４により薄厚化された有効領域２２を支持することができるので、有効領域２２における変形を抑制し、蒸着マスク２０の取り扱い性を向上させることができる。
【００８４】
また、耳部領域２４における有効領域２２側に位置する第１領域２６において、蒸着マスク２０の厚さが、有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化しているので、蒸着マスク２０の有効領域２２と耳部領域２４との間の厚さの変化が緩やかになり、蒸着マスク２０を架張したときの、有効領域２２と耳部領域２４との間の箇所への応力集中による蒸着マスク２０の変形を抑制することができる。これにより、有効領域２２と耳部領域２４との間の箇所における蒸着マスク２０の変形に起因して、蒸着マスク２０にシワが生じることを効果的に防止することができる。
【００８５】
本実施の形態の蒸着マスク製造方法は、絶縁性を有する基材５１上に所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を形成する第１成膜工程と、第１金属層３２上に、遮蔽板６１と遮蔽板６１の周縁に沿って取り付けられた弾性部材６５とを有する遮蔽部材６０を弾性部材６５が第１金属層３２に対面するようにして配置し、遮蔽部材６０を第１金属層３２に向けて押圧して弾性部材６５を弾性変形させ、遮蔽部材６０から露出した第１金属層３２上に耳部金属層３８を形成する耳部金属層形成工程と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７を第１金属層３２上に形成する第２成膜工程と、第１金属層３２、耳部金属層３８及び第２金属層３７の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程と、を有する。
【００８６】
このような蒸着マスク製造方法によれば、その有効領域２２側に、弾性部材６５が弾性変形することにより形成される外側側面６５ａの傾斜面６５ａ１に沿った形状が付与された耳部金属層３８を、遮蔽部材６０から露出した第１金属層３２上に形成することができる。これにより、蒸着マスク２０の耳部領域２４における有効領域２２側に位置する第１領域２６に、その厚さが有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化する形状を付与することができる。
【００８７】
また、本実施の形態の蒸着マスク２０製造方法は、第１金属層３２、耳部金属層３８及び第２金属層３７は、めっきにより形成される。
【００８８】
このような蒸着マスク製造方法によれば、簡便な方法により、蒸着マスク２０の耳部領域２４における有効領域２２側に位置する第１領域２６に、その厚さが有効領域２２から離間するにつれて大きくなるように変化する形状を付与することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１０  蒸着マスク装置
１５  フレーム
２０  蒸着マスク
２０ａ  第１面
２０ｂ  第２面
２２  有効領域
２３  周囲領域
２４  耳部領域
２５  貫通孔
２６  第１領域
２７  第２領域
２９  傾斜面
３０  第１開口部
３２  第１金属層
３５  第２開口部
３７  第２金属層
３８  耳部金属層
３９  傾斜面
４１  接続部
５０  パターン基板
５１  基材
５２  導電性パターン
５３  第１レジストパターン
５５  第２レジストパターン
５６  隙間
５８  中間部材
６０  遮蔽部材
６１  遮蔽板
６３  溝
６５  弾性部材
９０  蒸着装置
９２  有機ＥＬ基板
９３  磁石
９８  蒸着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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