(57)【要約】【課題】  実装部品の直下にあるランドの一部を取り除いて残ったランドの上に実装部品を載せて部品面と実装部品との間に隙間ができるようにしたり、孔部の周りの一部にシルクを塗ってこの上に実装部品を配置することでガスを放出するための通路ができるようにした。しかし、これらの方法では、十分な隙間または通路の高さを確保することが難しい。そのため、はんだ付けした時に発生したガスを放出できるだけの十分な隙間ができず、発生したガスがはんだ面側の孔部を覆うはんだを通過してブローホールが発生する問題があった。【解決手段】  そこで、本発明は、リードを有する実装部品が実装されるプリント基板において、リードが挿入されプリント基板を貫通する孔部と、実装部品が実装される部品面と、孔部の周りにありリードがはんだ付けされるランドが形成されたはんだ面と、部品面に形成され孔部と連続する溝部を備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードを有する実装部品が実装されるプリント基板において、
前記リードが挿入され前記プリント基板を貫通する孔部と、
前記実装部品が実装される部品面と、
前記孔部の周りにあり前記リードがはんだ付けされるランドが形成されたはんだ面と、
前記部品面に形成され前記孔部と連続する溝部を備えていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板において、
前記プリント基板に実装された実装部品は前記プリント基板に対向する対向面を備え、
前記溝部が、前記孔部から前記対向面より外にまで延びていることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装部品のリードが挿入される孔部を有するプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、樹脂などで形成された絶縁板に銅箔等による導電パターンとプリント基板を貫通し実装部品のリードを挿入する孔部が形成され、孔部の周りにはランドが形成される。プリント基板は、リードを有する実装部品が実装される面が部品面となり、実装部品のリードがはんだ付けされる面がはんだ面となる。プリント基板は、絶縁板の片面だけに導電パターンがあるものを片面基板、両面に導電パターンがあるものを両面基板という。
【０００３】
リード付の実装部品をプリント基板に実装するために、実装部品のリードをプリント基板に形成された孔部に部品面側から挿入し、リードをはんだ面にある導電パターンにフロー方式ではんだ付けする方法がある。この方法では、初めに、はんだ面にフラックスが塗布される。塗布後、ヒーターなどでフラックスは温められ、乾燥される。そして、プリント基板のはんだ面に溶融したはんだの噴流が当てられ、はんだ付けが行なわれる。この時、フラックスは熱せられガス化する。ガス化したフラックスは、実装部品がプリント基板に密着しているため、孔部の部品面側が実装部品で塞がれており、はんだ面側の孔部を覆っているはんだを通過して放出される。この時、はんだにははんだの内側から外側にまで繋がった穴ができる。この穴がブローホールである。このブローホールにより、導電パターンとリードとの導通が不良となる問題があった。
【０００４】
そこで、この問題を解決する方法として、特許文献１に示されている方法がある。特許文献１では、部品面の、実装部品の直下にあるランドの一部を取り除いて、残ったランドの上に実装部品を載せ、部品面と実装部品との間に隙間ができるようにした。この隙間がガス化したフラックスを放出するための通路となる。また、図８に示すようにプリント基板３００の部品面３１０のうち孔部３３０ａ、３３０ｂの周りのうち一部にシルク５００を塗り、このシルク５００の上に実装部品４００を配置する、特許文献２に示されている方法がある。特許文献２では、図９に示すようにシルク５００が塗られていない箇所には、実装部品と部品面の間にガス化したフラックスを放出するための通路３２０ａ、３２０ｂができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２８８３７５号公報
【特許文献２】実開平２−４５６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の方法では隙間の高さが導電パターンの銅箔の厚み（例えば、35μm）となるため、また、特許文献２の方法ではシルク５００は液状のシルクを印刷方式で塗布しているため、十分な隙間または通路の高さを確保することが難しい。このため、実装部品４００とプリント基板３００との間に、フロー方式ではんだ付けした時に発生したガスを放出させるだけの十分な隙間ができず、発生したガスがはんだ面側の孔部を覆うはんだを通過してブローホールが発生する問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、はんだ付け時に発生したガスによる、ブローホールの発生を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した問題を解決するために、本発明では、リードを有する実装部品が実装されるプリント基板において、リードが挿入されプリント基板を貫通する孔部と、実装部品が実装される部品面と、孔部の周りにありリードがはんだ付けされるランドが形成されたはんだ面と、部品面に形成され孔部と連続する溝部を備えていることを特徴とする。
【０００９】
また、プリント基板に実装された実装部品はプリント基板に対向する対向面を備え、溝部が、孔部から対向面より外にまで延びていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプリント基板によれば、プリント基板の部品面に形成した溝部から放出することができるため、ブローホールの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態にかかる砲弾型ＬＥＤを示した斜視図である。
【図２】本発明の実施形態にかかるプリント基板を上面から示した上面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかるプリント基板を側面から示した側面図である。
【図４】本発明の実施形態にかかるプリント基板を下面から示した側面図である。
【図５】図２のＡ−Ａ線で切断した砲弾型ＬＥＤおよびプリント基板の断面を示した断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ線で切断した砲弾型ＬＥＤおよびプリント基板の断面を示した断面図である。
【図７】本発明の別実施形態にかかるプリント基板を図６と同じ断面で示した断面図である。
【図８】従来の砲弾型ＬＥＤを図２のＡ−Ａ線で切断した断面を示した断面図である。
【図９】従来にかかるプリント基板を上方から見た時の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施形態）
本発明の実施形態に関するプリント基板１００について図１から図７を基に説明する。図１はプリント基板１００上にある砲弾型のＬＥＤ２００を示した斜視図である。図２は砲弾型のＬＥＤ２００が実装されたプリント基板１００を部品面１１０側から見た上面図である。図３は砲弾型のＬＥＤ２００が実装されたプリント基板１００を前後方向の側面から示した側面図である。図４はプリント基板１００をはんだ面１２０側から見た下面図である。図５は図２のＬＥＤ２００およびプリント基板１００をＡ−Ａ線で切断した断面図である。図６は図３のＬＥＤ２００およびプリント基板１００をＢ−Ｂ線で切断した断面図である。なお本発明を分かり易く説明するために、Ｂ−Ｂ線の断面では見えないＬＥＤ２００の底面２１１を点線で示している。図７は、本発明の別実施形態にかかるプリント基板１００を図６と同じ断面で示した断面図である。
【００１３】
プリント基板１００は、図４に示すように、樹脂などで形成された絶縁板１９０に銅箔等からなる導電パターン１８０ａ、１８０ｂが形成されたものである。プリント基板１００には、図３に示すように、リード付の実装部品が実装される部品面１１０と、実装部品がはんだ付けされるはんだ面１２０と、実装部品のリードが挿入されプリント基板１００を貫通する孔部１３０ａ、１３０ｂが設けられている。さらに、はんだ面１２０には導電パターンの一部としてリードがはんだ付けされるランド１４０ａ、１４０ｂが形成されている。
【００１４】
プリント基板１００には、図１に示すように、リード付の実装部品の一例として砲弾型のＬＥＤ２００が実装されている。砲弾型のＬＥＤ２００は、ドーム形状の本体部２１０と、本体部２１０の底面２１１から突出する２本のリード２２０を備えている。この本体部２１０の内部には図示しない発光する半導体素子が設けられる。本体部２１０は、図５に示すように、プリント基板１００の表面である部品面１１０上に配置される。２本のリード２２０ａ、２２０ｂはプリント基板１００にある後述する２個の孔部１３０ａ、１３０ｂにそれぞれ挿入され、プリント基板１００を貫通している。２本のリード２２０ａ、２２０ｂの各先端部２２１ａ、２２１ｂは、プリント基板１００の裏面であるはんだ面１２０より突出している。
【００１５】
プリント基板１００のはんだ面１２０にある導電パターン１８０ａ、１８０ｂは銅などの導電材料から形成されている。また、プリント基板１００を貫通する２個の孔部１３０ａ、１３０ｂは実装されるＬＥＤ２００のリード２２０ａ、２２０ｂの位置に形成されている。プリント基板１００のはんだ面１２０のうち孔部１３０ａの周りには、導電パターン１８０ａの一部であるランド１４０ａが形成され、導電パターン１８０ａと電気的に接続されている。このランド１４０ａは孔部１３０ａと連続している。同様に、孔部１３０ｂの周りには、導電パターン１８０ｂの一部であるランド１４０ｂが形成され、導電パターン１８０ｂと電気的に接続されている。このランド１４０ｂは孔部１３０ｂと連続している。２本のリード２２０ａ、２２０ｂのうち孔部１３０ａ、１３０ｂより突出した各先端部２２１ａ、２２１ｂは、はんだ６００によって電気的にランド１４０ａ、１４０ｂに接続される。
【００１６】
図６に示すように、プリント基板１００の部品面１１０には、絶縁板１９０を削って形成された溝部１５０ａ、１５０ｂが設けられている。溝部１５０ａ、１５０ｂの深さは例えば50μmとすると、隙間の高さとしては特許文献１の銅箔の厚み35μmのみの場合よりも２倍以上の高さが得られる。溝部１５０ａ、１５０ｂの深さは、絶縁板１９０の厚さと強度を考慮して任意に設定することができる。溝部１５０ａは孔部１３０ａと、溝部１５０ｂは孔部１３０ｂとそれぞれ連続している。溝部１５０ａの底面１５１ａには孔部１３０ａが形成され、溝部１５０ｂの底面１５１ｂには孔部１３０ｂが形成されている。これにより、はんだ付けを行なった時に発生したガスは孔部１３０ａ、１３０ｂを通過し、溝部１５０ａ、１５０ｂを通り部品面１１０側から放出される。この各溝部１５０ａ、１５０ｂは、短手方向の幅Ｌ２が各孔部１３０ａ、１３０ｂの直径Ｌ１とほぼ同じとなっている。なお、本実施形態では同じとなっているが、本発明はこれに限定したものではなく、孔部１３０ａ、１３０ｂとリード２２０ａ、２２０ｂの間にある隙間１６０ａ、１６０ｂ、１６０ｃ、１６０ｄが溝部１５０ａ、１５０ｂにそれぞれ繋がっていればガスを放出する経路ができるため、短手方向の幅Ｌ２は孔部１３０ａ、１３０ｂの直径Ｌ１よりも長くしてもよい。一方、長手方向はＬＥＤ２００の底面２１１と対向する対向面１７０の外側にまで延びている。なお、本実施形態では各孔部１３０ａ、１３０ｂにそれぞれ１本の溝部１５０ａ、１５０ｂを設けているが、本発明はこれに限定したものではなく、図７に示すように、各孔部１３０ａ、１３０ｂに２本の溝部１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄなど複数の溝部を設けてもよい。複数の溝部を設けることで、放出できるガスの量を多くすることができるため、ブローホールの発生をより抑えることができる。
【００１７】
この構造により、実装部品であるＬＥＤ２００の底面２１１とプリント基板１００の部品面１１０の間に十分な空間を形成することができるため、ブローホールが生じる要因となっているはんだ付けを行なった時に発生したガス、または基板内に含まれる水分が気化した水蒸気などを溝部１５０ａ、１５０ｂを介してプリント基板１００の部品面１１０側から放出することができ、ブローホールの発生を抑えることができる。
【符号の説明】
【００１８】
１００    プリント基板
１１０    部品面
１２０    はんだ面
１３０ａ、１３０ｂ    孔部
１４０ａ、１４０ｂ    ランド
１５０ａ、１５０ｂ    溝部
１７０    対向面
２００    ＬＥＤ
２１１    底面
２２０ａ、２２０ｂ    リード
２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ    角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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