(57)【要約】【課題】三次元的な物体を付加的に製造するための改善された装置を提供すること。【解決手段】連続的で層ごとの選択的な露光と、これに伴う、エネルギービームを用いて凝固化可能な構造材料３から成る構造材料層の連続的で層ごとの選択的な凝固化とによって装置側のプロセスチャンバ１０において三次元的な物体２を付加的に製造するための装置１であって、選択的な露光のためのレーザビームを発生させるため、及びこれに伴う、各構造材料層の選択的な凝固のために設置されている露光装置５を含む、前記装置において、プロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入を検出するために、及び／又はプロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの通過を検出するために設置された検出装置１１が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的で層ごとの選択的な露光と、これに伴う、レーザビームを用いて凝固化可能な構造材料（３）から成る構造材料層の連続的で層ごとの選択的な凝固化とによって装置側のプロセスチャンバ（１０）において三次元的な物体（２）を付加的に製造するための装置（１）であって、選択的な露光のためのレーザビームを発生させるため、及びこれに伴う、各構造材料層の選択的な凝固のために設置されている露光装置（５）を含む、前記装置において、
前記プロセスチャンバ（１０）を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入を検出するために、及び／又は前記プロセスチャンバ（１０）を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの通過を検出するために設置された検出装置（１１）が設けられていることを特徴とする装置。
【請求項２】
前記検出装置（１１）が少なくとも１つの検出要素（１２）を含んでおり、該検出要素が、
プロセスチャンバ画成要素内へ侵入するレーザビーム、及び／又はプロセスチャンバ画成要素を通過するレーザビーム、特に所定のビーム特性、好ましくは所定の波長のレーザビームを検出するために設置されており、及び／又は
レーザビームにより部分的に変化する、プロセスチャンバ画成要素の物理的な特性、特にレーザビームにより部分的に変化する電気的な、又は熱的な特性を検出するために設置されており、及び／又は
レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき変化する前記プロセスチャンバ（１０）内の雰囲気を検出するために設置されており、及び／又は
レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき生じる粒子、特にプロセスチャンバ画成要素粒子を検出するために設置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記検出要素（１２）又は少なくとも１つの検出要素（１２）が、前記プロセスチャンバ画成要素に、又は前記プロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されていることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記検出要素（１２）又は少なくとも１つの検出要素（１２）が、前記プロセスチャンバ（１０）に対向する、特に露出した、内面に配置若しくは形成されているか、又は前記プロセスチャンバ（１０）とは反対の、プロセスチャンバ画成要素の、特に露出した、外面に配置若しくは形成されていることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記検出要素（１２）又は少なくとも１つの検出要素（１２）が、プロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されており、前記検出要素が、少なくとも部分的に多層状の構造を備えたプロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されており、前記検出要素が前記プロセスチャンバ画成要素の２つの外層の間に、特に中間層として、前記プロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の装置。
【請求項６】
前記検出要素（１２）又は少なくとも１つの検出要素（１２）が、個別の部材群としてプロセスチャンバ画成要素に、又はプロセスチャンバ画成要素内に配置可能であるか、配置されている、特にハウジング状の支持部材（１３）に、又は該支持部材（１３）内に配置又は形成されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記支持構造（１３）又は少なくとも１つの支持構造（１３）が、前記プロセスチャンバ（１０）に対向する、特に露出した、内面に配置若しくは形成されているか、又は前記プロセスチャンバ（１０）とは反対の、プロセスチャンバ画成要素の、特に露出した、外面に配置若しくは形成されていることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記検出要素（１２）又は少なくとも１つの検出要素（１２）が、少なくとも部分的に多層状の構造を備えた支持構造部（１３）内に配置又は形成されており、前記検出要素が前記支持構造（１３）の２つの外層の間に、特に中間層として、前記支持構造（１３）内に配置又は形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の装置。
【請求項９】
前記検出装置（１１）が前記露光装置（５）及び／又は前記装置（１）の動作を制御する制御装置（１５）と通信し、前記検出装置（１１）が、前記プロセスチャンバ（１０）を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入の検出時に、及び／又は前記プロセスチャンバ（１０）を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの少なくとも部分的な通過の検出時に、検出情報を発生させるために、及び前記制御装置（１５）への検出情報の通信のために設置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記検出装置（１１）が、特にユーザへの情報の出力のための出力装置（１６）と通信し、該出力装置が、前記プロセスチャンバ（１０）を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入の検出時に、及び／又は前記プロセスチャンバ（１０）を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの少なくとも部分的な通過の検出時に、検出情報を発生させるために、及び前記出力装置（１６）への検出情報の通信のために設置されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
プロセスチャンバ画成要素が、前記プロセスチャンバ（１０）を部分的に画成するプロセスチャンバ壁要素であるか、又は
プロセスチャンバ画成要素が、前記プロセスチャンバ（１０）への見通しを可能とするプロセスチャンバ窓要素であるか、又は
プロセスチャンバ画成要素が、前記プロセスチャンバ（１０）内へのアクセス可能性をもたらす、特に開放位置と閉鎖位置の間で運動可能、特に旋回運動可能に支持されたプロセスチャンバドア要素である
ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連続的で層ごとの選択的な露光と、これに伴う、エネルギービームを用いて凝固化可能な構造材料から成る構造材料層の連続的で層ごとの選択的な凝固化とによって装置側のプロセスチャンバにおいて三次元的な物体を付加的に製造するための装置であって、選択的な露光のためのレーザビームを発生させるため、及びこれに伴う、各構造材料層の選択的な凝固のために設置されている露光装置を含む、前記装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
三次元的な物体を付加的に製造するためのこのような装置は、それ自体知られている。対応する装置の例は、選択的レーザ焼結法（ＳＬＳ法）の実行のための装置及び選択的レーザ溶融法（ＳＬＭ法）の実行のための装置である。
【０００３】
適当な装置の範囲において、レーザビーム、特に構造平面から反射するセカンダリビームがプロセスチャンバ画成要素、すなわち特にプロセスチャンバ壁要素へ入射し得ることが知られており、このことは、潜在的なセキュリティリスクとなり得るものである。
【０００４】
これまでは、典型的には、適当なプロセスチャンバ画成要素の意図的な補強によって、すなわち特に適当なプロセスチャンバ壁要素の壁厚の意図的な増大によってこの潜在的なセキュリティリスクに対処していた。プロセスチャンバ画成要素へ入射するレーザビームのアクティブな検出は設けられていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の基礎をなす課題は、これに対して、三次元的な物体を付加的に製造するための改善された装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、請求項１による三次元的な物体を付加的に製造するための装置によって解決される。これについて、従属請求項は、装置の可能な実施形態に関するものである。
【０００７】
ここに記載された装置（「装置」）は、連続的で層ごとの選択的な露光と、エネルギービームを用いて凝固化可能な構造材料から成る、製造されるべき物体の層に関連する断面に対応する範囲における構造材料層の連続的で層ごとの選択的な凝固化とによる、三次元的な物体、すなわち例えば技術的な部材あるいは技術的な部材群を付加的に製造するために設置されている。構造材料は、粒子状あるいは粉体状の金属材料、合成樹脂材料及び／又はセラミック材料であり得る。選択的に凝固化されるべき各構造材料層の選択的な凝固化は、物体に関する構造データに基づきなされる。適当な構造データは、付加的に製造されるべき各物体の幾何学的−構造上の形状を示すものであり、例えば付加的に製造されるべき各物体の「スライスされた」ＣＡＤデータを含むことができる。装置は、ＳＬＭ装置、すなわち選択的レーザ溶融法（ＳＬＭ法）を実行する装置として、又はＳＬＳ装置、すなわち選択的レーザ焼結法（ＳＬＳ法）を実行する装置として形成されることが可能である。
【０００８】
装置は、付加的な構造工程の実行に典型的に必要な機能構成要素を含んでいる。これには、特に積層装置及び露光装置が含まれる。積層装置は、選択的に露光されるべき、あるいは選択的に凝固化されるべき構造材料層を装置の構造平面において形成するために設置されており、この構造平面では、連続的で層ごとの選択的な露光と、これに伴う、エネルギービームを用いて凝固化可能な構造材料から成る構造材料層の連続的で層ごとの選択的な凝固化とが行われる。露光装置は、装置の構造平面において、選択的に凝固化されるべき構造材料層の選択的な露光のために設置されている。
【０００９】
露光装置は、典型的には、レーザビームすなわちレーザ光を発生させるために設置されているビーム発生装置と、場合によってはビーム発生装置によって発生されたエネルギービームあるいはレーザビームを選択的に凝固化されるべき構造材料層の露光すべき範囲へ偏向するために設置されたビーム偏向装置（スキャン装置）と、例えばフィルタ要素、対物レンズ要素、レンズ要素などのような様々な光学的な要素とを含んでいる。
【００１０】
装置の上述の機能構成要素は、典型的には、装置の不活性化可能なプロセスチャンバに、あるいはこのプロセスチャンバ内に配置又は形成されている。プロセスチャンバは、空間的−有形的に（ｋｏｅｒｐｅｒｌｉｃｈ）プロセスチャンバ画成要素、略してプロセスチャンバ画成部によって画成されているか、あるいは規定されている。適当なプロセスチャンバ画成要素は、特にプロセスチャンバ壁要素、略してプロセスチャンバ壁部であり得る。プロセスチャンバは、典型的にはドッキングインターフェースを含んでおり、これらドッキングインターフェースは、粉体モジュール、すなわち例えば構造モジュール、配量モジュール又はオーバーフローモジュールのドッキングのために設置されている。
【００１１】
具体的には、プロセスチャンバ画成要素は、プロセスチャンバを部分的に画成するプロセスチャンバ壁要素又はプロセスチャンバ内への見通しを可能とするプロセスチャンバ窓要素又はプロセスチャンバ内へのアクセス可能性をもたらす、特に開放位置と閉鎖位置の間で運動可能、特に旋回運動可能に支持されたプロセスチャンバドア要素であり得る。適当なプロセスチャンバ窓要素は、適当なプロセスチャンバ壁要素の構成部材又は適当なプロセスチャンバドア要素の構成部材であり得る。
【００１２】
装置は検出装置を含んでおり、この検出装置は、プロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入を検出するために、及び／又はプロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの通過を検出するために設置されている。露光装置から出たプライマリビームは、付加的な構造工程の実行の範囲において、このプライマリビームが、プロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へ少なくとも部分的に侵入するか、あるいはこのプロセスチャンバ画成要素を少なくとも部分的に通過するように反射されることが可能である。したがって、検出装置によって検出可能なレーザビームは、典型的には、例えばあらかじめ製造された物体部分によって反射されるセカンダリビームである。検出装置により、適当なプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの少なくとも部分的な侵入及び／又は適当なプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの少なくとも部分的な通過のアクティブな検出、したがってプロセスチャンバ画成要素の１つ、複数又は全部へ入射するレーザビームのアクティブな検出が可能となる。これにより、検出装置は、装置の安全性を向上させる措置となっている。
【００１３】
検出装置は、少なくとも１つの検出要素、すなわち場合によっては複数の検出要素を含んでいる。適当な検出要素の具体的な例を以下に挙げる。
【００１４】
各検出要素は、プロセスチャンバ画成要素内へ侵入し、及び／又はプロセスチャンバ画成要素を通過するレーザビーム、特に所定のビーム特性のレーザビーム、好ましくは所定の波長のレーザビームを（直接的又は間接的に）検出するために設置されることが可能である。各検出要素は、例えば、場合によっては導光性の構造要素を含む、レーザビーム、特に所定のビーム特性のレーザビーム、好ましくは所定の波長のレーザビームを検出するためのセンサとして形成されることが可能である。
【００１５】
各検出要素は、プロセスチャンバ画成要素の、レーザビームにより部分的に変化する物理的な特性、特にレーザビームにより部分的に変化する電気的又は熱的な特性を検出するために設置されることが可能である。各検出要素は、プロセスチャンバ画成要素の、例えば、電気的な特性、特に導電性の変化、又は熱的な特性、特に温度の変化を検出するためのセンサとして形成されることが可能である。プロセスチャンバ画成要素の所定の物理的な特性の変化、すなわち例えば電気的あるいは熱的な特性の変化は、プロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの（潜在的な）侵入あるいはプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの（潜在的な）通過を示唆するものであるか、あるいはこのようなことを表示するものである。
【００１６】
各検出要素は、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき変化するプロセスチャンバ内の雰囲気を検出するためにも設置されることが可能である。各検出要素は、例えば、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき変化するプロセスチャンバ内の雰囲気あるいは変化する雰囲気の組成を検出するためのセンサとして設置されることが可能である。例えばプロセスチャンバ画成要素の適当な材料除去により生じる所定の要素の濃度の上昇による雰囲気の変化は、プロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの（潜在的な）侵入あるいはプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの（潜在的な）通過を示唆するものであるか、あるいはこのようなことを表示するものである。
【００１７】
各検出要素は、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき生じる粒子、特にプロセスチャンバ画成要素粒子を検出するためにも設置されることが可能である。各検出要素は、例えば、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき生じる粒子、特にプロセスチャンバ画成要素粒子を（これにより場合によっては付随するプロセスチャンバ内の雰囲気の変化にかかわらず）検出するためのセンサとして設置されることが可能である。レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき生じる、検出された粒子は、同様に、プロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの（潜在的な）侵入あるいはプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの（潜在的な）通過を示唆するものであるか、あるいはこのようなことを表示するものである。
【００１８】
各検出要素は、プロセスチャンバ画成要素に、又はプロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されることが可能である。
【００１９】
このとき、例えば、検出要素が、プロセスチャンバによって画成される内部空間に対向するプロセスチャンバ画成要素の内面に配置若しくは形成されているか、又はプロセスチャンバによって画成される内部空間とは反対の、特にプロセスチャンバ画成要素の露出した外面に配置若しくは形成されていることが考えられる。したがって、検出要素は、プロセスチャンバ画成要素の適当な内面又は外面に配置又は形成されることができ、このことは、（その幾何学的−構造上の形状にかかわらず）比較的単純な検出要素の取付可能性を示すものであり、この取付可能性は、場合によってはもともと検出装置に設けられていない装置の追加導入も可能とするものである。
【００２０】
検出要素がプロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されていれば、検出要素が少なくとも部分的に多層状の構造を備えるプロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されることが考えられ、検出要素は、特に中間層として、プロセスチャンバ画成要素の２つの外層の間でプロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されている。したがって、検出要素は、プロセスチャンバ画成要素へ直接統合されることができ、これにより、検出要素が外部の影響から保護されている。このために、検出要素は、特に平坦あるいは平面状の幾何学的−構造上の形状を備えている。
【００２１】
プロセスチャンバ画成要素における、又はプロセスチャンバ内での検出要素の直接的な直接な配置又は形成に代えて、又はこれに加えて、検出要素は、個別の部材群としてプロセスチャンバ画成要素において、又はプロセスチャンバ画成要素内に配置可能であるか、あるいは配置された、特にハウジング形あるいはハウジング状の支持構造に、又はこの支持構造内に配置又は形成されることが可能である。支持構造は、単純なケースでは一種のハウジングを形成し、このハウジングにおいては、又はこのハウジング内には、少なくとも１つの検出要素が配置又は形成されている。検出装置の別の構成部材、すなわち例えば、例えば電源の接続のための接続インターフェース、例えば伝達、すなわちデータの送信及び／又は受信のためのデータ伝達インターフェースなどを支持構造へ統合することが可能である。
【００２２】
各支持構造は、例えばプロセスチャンバによって画成された内部空間に対向する、プロセスチャンバ画成要素の特に露出した内面に配置若しくは形成されているか、又はプロセスチャンバによって画成された内部空間とは反対の、プロセスチャンバ画成要素の特に露出した外面に配置若しくは形成されることが可能である。したがって、支持構造は、プロセスチャンバ画成要素の適当な内面又は外面に配置又は形成されることが可能であり、このことは、（その幾何学的−構造上の形状にかかわらず）比較的単純な支持構造の取付可能性を示すものであり、この取付可能性は、場合によってはもともと検出装置に設けられていない装置の追加導入も可能とするものである。
【００２３】
各支持構造は少なくとも部分的に多層状の構造を備えることができ、前記検出要素又は少なくとも１つの検出要素は、特に中間層として、支持構造の２つの外層の間で支持構造内に配置又は形成されている。したがって、検出要素は、少なくとも部分的に多層状の構造を備える支持構造内に配置又は形成されることができ、検出要素は、特に中間層として、支持構造の２つの外層の間で支持構造内に配置又は形成されており、これにより、検出要素が外部の影響から保護されている。このために、検出要素は、ここでも特に平坦あるいは平面状の幾何学的−構造上の形状を備えている。
【００２４】
検出装置は、（データ伝達するように）露光装置及び／又は装置（全体）の動作を制御する制御装置と通信することができ、検出装置は、プロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素へのレーザビームの侵入の検出時に、及び／又はプロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通る少なくとも部分的なレーザビームの通過の検出時に、検出情報を発生させるために、及び制御装置へのこの検出情報の通信のために設置されている。検出装置側でも、また制御装置側でも、検出装置から制御装置への検出情報の伝達を可能とする適切な通信インターフェースが存在する。
【００２５】
制御装置は、適当な検出情報の受信時に、（即座に、）プロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入を回避するための少なくとも１つの措置及び／又はプロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの少なくとも部分的な通過を回避するための少なくとも１つの措置を実行するために設置されることが可能である。適当な措置は、露光装置によって発生されるレーザビームの出力の低減、又は露光装置のオフ、又は装置全体のオフであり得る。
【００２６】
検出装置は、特にユーザへの情報の出力のために出力装置と通信することが可能であり、検出装置は、プロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入の検出時に、及び／又はプロセスチャンバを少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの少なくとも部分的な通過の検出時に、検出情報を発生させるために、及び制御装置へのこの検出情報の通信のために設置されている。検出装置及び／又は出力装置は、検出情報に関連する警告情報を発生させるため、及びユーザへ出力するために設置されることが可能である。
【００２７】
適当な情報の出力は、関連する、特に音による、及び／又は視覚による信号の各情報のユーザへの直接的な出力と理解されることができ、このために、装置は、適当な信号出力装置、すなわち例えば表示装置、スピーカ装置などを備えている。適当な情報の出力は、少なくとも１つのユーザ側の（可搬式の）端末機器、すなわち例えばコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、タブレットＰＣなどへの、特に無線を基礎とする各情報の伝達と理解されることも可能であり、このために、装置は、適当なデータ伝達インターフェース、すなわち例えば送信装置を備えている。
【００２８】
本発明を図面における実施例に基づいて詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】一実施例による装置の原理図である。
【図２】図１に示された装置の一部である。
【図３】図１に示された装置の一部である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１には、装置１の一実施例による装置１の原理図が示されている。
【００３１】
装置１は、連続的で層ごとの選択的な露光及びこれに伴う、エネルギービームあるいはレーザビーム４によって凝固化可能な構造材料３すなわち例えば金属粉体から成る構造材料層の連続的で層ごとの選択的な凝固化によって、三次元的な物体２、すなわち特に技術的な部材あるいは技術的な部材群の付加的な製造に用いられる。凝固化されるべき各構造材料層の選択的な凝固化は、物体に関連した構造データに基づいてなされる。適当な構造データは、付加的に製造されるべき各物体２の幾何学的な、あるいは幾何学的−構造上の形状を示すとともに、製造されるべき物体２の例えば「スライスされた」ＣＡＤデータを含むことができる。装置１は、ＬａｓｅｒＣＵＳＩＮＧ（登録商標）装置として、すなわち選択的レーザ溶融法を実行するための装置として形成されることができる。
【００３２】
装置１は、付加的な構造過程の実行に必要な機能構成要素を含んでおり、図１には、例えば積層装置６及び露光装置５が示されている。
【００３３】
積層装置６は、選択的に露光されるべき、あるいは選択的に凝固化されるべき構造材料層を装置１の構造平面Ｅ内で形成するために設置されている。積層装置６は、複数の積層要素を含む積層要素アセンブリ（不図示）を含んでおり、積層要素アセンブリは、ガイド装置（不図示）を介して、双方向矢印Ｐ１によって示唆されているように水平方向において移動可能に支持されている。
【００３４】
露光装置５は、選択的に凝固化されるべき構造材料層を装置１の構造平面Ｅ内で選択的に露光させるために設置されているとともに、このために、レーザビーム４を発生させるために設置されているビーム発生装置（不図示）と、場合によってはビーム発生装置から発生されたレーザビーム４を選択的に凝固化されるべき構造材料層の露光されるべき範囲へ偏向させるために設置されているビーム偏向装置（不図示）と、例えばフィルタ要素、対物レンズ要素、レンズ要素などのような様々な光学的な要素とを含んでいる。
【００３５】
また、図１には、配量モジュール７、構造モジュール８及びオーバーフローモジュール９が図示されており、これらモジュールは、装置１の不活性化可能なプロセスチャンバ１０の下方の範囲へドッキング（ａｎｇｅｄｏｃｋｔ）されている。上記モジュールは、プロセスチャンバ１０の下方の範囲も形成することが可能である。
【００３６】
プロセスチャンバ１０は、個々のプロセスチャンバ画成要素あるいはプロセスチャンバ壁要素（不図示）によって画成されている。
【００３７】
装置１は、図２及び図３にのみ図示された、図１に示された装置１においても同様に存在する検出装置１１を含んでおり、この検出装置は、プロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入を検出するため、及び／又はプロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの通過を検出するために設置されている。露光装置５からのプライマリビームあるいはレーザビーム４は、このビームがプロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へ少なくとも部分的に侵入するか、あるいはこのプロセスチャンバ画成要素を少なくとも部分的に通過するように付加的な構造工程の実行の範囲において反射されることが可能である。したがって、検出装置１１によって検出可能なレーザビームは、典型的には、例えば既に製造された物体部分によって反射されるセカンダリビームあるいはレーザビーム４’である。
【００３８】
検出装置１１は、プロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入を検出するため、及び／又はプロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの通過を検出するために設置されている１つ又は複数の検出要素１２を含んでいる。
【００３９】
図２に示されている実施例では、検出装置１２は、個別の部材群としてプロセスチャンバ画成要素に、あるいはプロセスチャンバ画成要素内に配置可能であるか、あるいは配置されているハウジング状の支持構造１３内に配置されている。支持構造１３は少なくとも部分的に多層状の構造を備えることができ、検出要素１２は、特に支持構造１３の２つの外層の間の中間層として支持構造１３内に配置されている。支持構造１３は、内部に検出要素１２が配置されたハウジングを形成することができる。検出装置１１の別の構成部材（不図示）、すなわち例えば電源の接続のため、例えばデータの伝達、すなわちデータの送信及び／又は受信のためなどの例えば接続インターフェースを支持構造１３内へ統合することが可能である。
【００４０】
図２に示された実施例では、支持構造１３は、例示的にプロセスチャンバ１０内への見通しを可能とするプロセスチャンバ窓要素１４に、あるいはこのプロセスチャンバ窓要素１４内に配置されている。プロセスチャンバ窓要素１４は、プロセスチャンバ１０内へのアクセス可能性をもたらす、特に開放位置と閉鎖位置の間で（旋回）運動可能に支持されたプロセスチャンバドア要素の構成部材であり得る。
【００４１】
別の支持構造１３が、選択的であるため一点鎖線で図示されており、この別の支持構造は、プロセスチャンバ１０によって画成された内部空間に対向するプロセスチャンバ画成要素の内面に配置されている。プロセスチャンバ１０によって画成された内部空間とは反対側のプロセスチャンバ画成要素の外面における別の支持構造１３の配置も考えられる。
【００４２】
図３に示された実施例では、検出要素１２がプロセスチャンバ画成要素に、又はプロセスチャンバ画成要素内に直接配置されている。
【００４３】
検出要素１２は、プロセスチャンバ１０によって画成される内部空間とは反対のプロセスチャンバ画成要素の外面に配置されている。
【００４４】
別の検出要素１２が、選択的であるため一点鎖線で図示されており、この別の検出要素は、プロセスチャンバ画成要素へ直接統合されている。検出要素１２は、少なくとも部分的に多層の構造を備えるプロセスチャンバ画成要素内に配置又は形成されることができ、検出要素は、プロセスチャンバ画成要素内のプロセスチャンバ画成要素の２つの外層間に特に中間層として配置されることが可能である。さらに、プロセスチャンバ１０によって画成された内部空間に対向するプロセスチャンバ画成要素の内面における別の検出要素１２の配置も考えられる。
【００４５】
各検出要素１２は、プロセスチャンバ画成要素内へ侵入及び／又はプロセスチャンバ画成要素を通過するレーザビーム、特に所定のビーム特性のレーザビーム、好ましくは所定の波長のレーザビームの（直接的な、又は間接的な）検出のために設置されることができることが全ての実施例に当てはまる。各検出要素１２は、例えば、場合によっては導光性の構造要素を含む、レーザビーム、特に所定のビーム特性のレーザビーム、好ましくは所定の波長のレーザビームを検出するためのセンサとして形成されることが可能である。
【００４６】
各検出要素１２は、レーザビームによって部分的に変化するプロセスチャンバ画成要素の物理的な特性、特にレーザビームによって部分的に変化するプロセスチャンバ画成要素の電気的な特性又は熱的な特性を検出するために設置されることが可能である。各検出要素１２は、例えば、プロセスチャンバ画成要素の電気的な特性、特に導電率の変化、又は熱的な特性、特に温度の変化を検出するためのセンサとして形成されることが可能である。
【００４７】
各検出要素１２は、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき変化するプロセスチャンバ１０内の雰囲気を検出するためにも設置されることが可能である。各検出要素１２は、例えば、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき変化するプロセスチャンバ１０内の雰囲気あるいは変化する雰囲気の組成を検出するためのセンサとして設置されることが可能である。
【００４８】
各検出要素１２は、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき生じる粒子、特にプロセスチャンバ画成要素粒子を検出するためにも設置されることが可能である。各検出要素１２は、例えば、レーザビームによるプロセスチャンバ画成要素の材料除去に基づき生じる粒子、特にプロセスチャンバ画成要素粒子を（場合によってはこれに伴うプロセスチャンバ１０内の雰囲気の変化にかかわらず）検出するためのセンサとして設置されることが可能である。
【００４９】
さらに、検出装置１１が（データ伝達するように）露光装置５及び／又は装置１全体の動作を制御する制御装置１５と通信することができることが全ての実施例に当てはまる。検出装置１１は、プロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素へのレーザビームの侵入の検出時に、及び／又はプロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通る少なくとも部分的なレーザビームの通過の検出時に、検出情報を発生させるために、及び制御装置１５へのこの検出情報の通信のために設置されている。検出装置１１側でも、また制御装置１５側でも、検出装置１１から制御装置１５への検出情報の伝達を可能とする適切な通信インターフェース（不図示）が存在する。
【００５０】
制御装置１５は、適当な検出情報の受信時に、（即座に、）プロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入を回避するための少なくとも１つの措置及び／又はプロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの少なくとも部分的な通過を回避するための少なくとも１つの措置を実行するために設置されている。適当な措置は、露光装置５によって発生されるレーザビームの出力の低減、又は露光装置５のオフ、又は装置１全体のオフであり得る。
【００５１】
最後に、検出装置１１がユーザへの情報の出力のために出力装置１６と通信することが可能であることが全ての実施例に当てはまり、検出装置１１は、プロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素内へのレーザビームの侵入の検出時に、及び／又はプロセスチャンバ１０を少なくとも部分的に画成するプロセスチャンバ画成要素を通るレーザビームの少なくとも部分的な通過の検出時に、検出情報を発生させるために、及び制御装置１５へのこの検出情報の通信のために設置されている。検出装置１１及び／又は出力装置１６は、検出情報に関連する警告情報を発生させるため、及びユーザへ出力するために設置されることが可能である。
【００５２】
適当な情報の出力は、関連する、特に音による、及び／又は視覚による信号の各情報のユーザへの直接的な出力と理解されることができ、このために、装置１は、適当な信号出力装置１７、すなわち例えば表示装置、スピーカ装置などを備えている。適当な情報の出力は、少なくとも１つのユーザ側の（可搬式の）端末機器１９、すなわち例えばコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、タブレットＰＣなどへの、特に無線を基礎とする各情報の伝達と理解されることも可能であり、このために、装置１は、適当なデータ伝達インターフェース１８、すなわち例えば送信装置を備えている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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