(57)【要約】【課題】回路基板が収納されるケース内を仕切り板で区画して、一部のみに樹脂を流し込んでポッティングする従来のものでは、ケースの内壁が外側に広がるような変形が生じると、仕切り板とケースの内壁面との間に隙間が生じて、充填した樹脂が他方の空間側に漏出するおそれが生じる。【解決手段】仕切り板の両端部を、回路基板に当接する側に向かって狭まるように切り欠くと共に、ケースの内壁面を、その仕切り板の切り欠いた形状に当接するように内側にせり出させた。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成型によって成型された樹脂製のケースであって、上方に開口し、内部にケースの底面とほぼ並行に収納された回路基板の上面に当接し、更に両端が各々ケースの内壁面に接触して、回路基板の上方の空間をケース内で２つに区分する仕切り板を有し、この仕切り板で仕切られた２つの空間のうちの一方に樹脂を流し込む電子ユニットにおいて、上記仕切り板の両端部を、回路基板に当接する側に向かって狭まるように切り欠くと共に、ケースの内壁面を、その仕切り板の切り欠いた形状に当接するように内側にせり出させたことを特徴とする電子ユニット。
【請求項２】
上記仕切り板の切り欠き部分は直線状に切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載の電子ユニット。
【請求項３】
上記仕切り板の切り欠き部分は、収納された回路基板の上面から、少なくとも充填された樹脂の液面にわたる範囲に形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成型された樹脂製のケースであって、内部に回路基板を収納した状態で回路基板の一部のみをポッティングする電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上には複数の電子部品が実装されており、それらの電子部品の中の一部のものは空気中の水分から隔絶する必要がある。また、回路基板の表面に昆虫などが進入すると短絡故障などが生じる場合がある。このような不具合を解消するため、従来より、上方に開口するケース内に回路基板を収納し、その状態で樹脂を充填して回路基板を樹脂中に埋没させ、樹脂を硬化させることによって回路基板を外部から隔絶するポッティングが行われている。
【０００３】
ただし、例えば、回路基板の機能が制御機能を備えているような場合にはポッティングの必要があるが、電源部などでは必ずしもポッティングする必要がない場合がある。ところが、制御部と電源部とが同じケース内に収納されれば、その電源部がポッティングする必要がない場合であっても、ポッティングする必要のない電源部が制御部と共にポッティングされていた。このような構成では注入する樹脂を必要以上に使用するが、ポッティングに使用する樹脂は比較的高価であるため、コストダウンが望まれていた。
【０００４】
そこで、ケース内に回路基板を収納した状態でケース内に仕切り板を設置して、仕切り板で仕切られた空間の一方に樹脂を充填して、他方の空間に樹脂が充填されないようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３１７６４号公報（図１，図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来のケースの他、ほとんどの場合、ポッティングに用いられるケースは射出成型された樹脂製である。射出成型では型に樹脂を充填し冷却して硬化させた後、型からケースを外さなければならないため、いわゆる抜き勾配が設けられており、底部から開口に向かって若干ではあるが開口面積が広がるように形成されている。
【０００７】
ところが、型から外されたケースが冷却される過程で底部が縮むことによって開口が更に広がるように変形する場合がある。このように、設計値以上に開口側が開くと、上記従来ものでは仕切り板とケースの内壁面との間の隙間が広がり、その隙間を通って充填した樹脂が、充填する必要のない他方の空間側に漏出するおそれが生じる。
【０００８】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、確実に仕切り板で樹脂を堰き止め、一部のみをポッティングすることのできる電子ユニットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明による電子ユニットは、射出成型によって成型された樹脂製のケースであって、上方に開口し、内部にケースの底面とほぼ並行に収納された回路基板の上面に当接し、更に両端が各々ケースの内壁面に接触して、回路基板の上方の空間をケース内で２つに区分する仕切り板を有し、この仕切り板で仕切られた２つの空間のうちの一方に樹脂を流し込む電子ユニットにおいて、上記仕切り板の両端部を、回路基板に当接する側に向かって狭まるように切り欠くと共に、ケースの内壁面を、その仕切り板の切り欠いた形状に当接するように内側にせり出させたことを特徴とする。
【００１０】
従来の構成のように、仕切り板の端部に切り欠きを設けずストレート形状であれば、ケースの内壁面が外側に広がった場合に、その広がりによって生じた隙間を狭めることができない。これに対して本発明による上記切り欠きを設ければ、ケースの内壁面が外側に広がっても仕切り板を下方に押すことによって仕切り板の端部をケースの内壁面に密着させることができる。
【００１１】
なお、切り欠きの形状はＲ形状でもよいが、Ｒ形状の場合には、Ｒ値（曲率半径）が一致しなければ、Ｒ値が一致しないことに起因する隙間が生じてしまう。そのため、隙間が生じる原因を極力少なくするため、上記仕切り板の切り欠き部分は直線状に切り欠かれていることが望ましい。
【００１２】
また、充填された樹脂がケースの壁面と仕切り板との隙間を通って漏出しないようにするためには、上記仕切り板の切り欠き部分は、収納された回路基板の上面から、少なくとも充填された樹脂の液面にわたる範囲に形成することが好適である。
【発明の効果】
【００１３】
以上の説明から明らかなように、本発明は、仕切り板の端部に切り欠きを設けているので、ケーシングの壁面が外側に広がっても、仕切り板で樹脂の漏出を確実に堰き止めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ケース内への回路基板の収納と仕切り板の装着を説明する図
【図２】仕切り板の切り欠き部を示す断面図
【図３】仕切り板の端部の変形例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１を参照して、１は本発明によるケースの一例であり、樹脂製であり射出成型されている。本実施の形態では、このケース１内に２種類の回路基板２，３を収納する。回路基板２は電源基板であり、必ずしもポッティングする必要はない。これに対して回路基板３は制御基板であり、本実施の形態ではポッティングする必要がある。両回路基板２，３はピン端子２１を介して電気的に接続される。そして、両回路基板２，３をケース１内に収納した後で仕切り板４をケース１にセットして、回路基板２が収納されている空間と回路基板３が収納されている空間とを隔絶し、回路基板３が収納されている側の空間に樹脂を流し込むようにした。
【００１６】
仕切り板４の両端部には切り欠き部４１が設けられており、また底辺４２が回路基板２の上面に当接するように構成されている。そして、切り欠き部４１はケース１の内面に形成したガイド１１内に嵌まるように装着される。
【００１７】
図２を参照して、仕切り板４の切り欠き部４１は底辺４２に向かって狭まるように斜めに切り欠いてある。一方、ガイド１１内の壁面は仕切り板４を装着した状態で切り欠き部４１に沿うように傾斜面１２が設けられている。従って、仕切り板４を上方から押し下げると切り欠き部４１は傾斜面１２に当接され、隙間が狭められるので、切り欠き部４１と傾斜面１２との間を通って樹脂が漏出することがない。なお、切り欠き部４１は樹脂の充填面Ｓより下方の範囲をカバーするように形成することが望ましい。
【００１８】
ところで、切り欠き部４１を傾斜面１２に更に密着させるため、例えば図３に示すように切り欠き部４１に微少な凸部４１ａを形成し、仕切り板４を下方に押し下げた際に、この凸部４１ａが押しつぶされて、切り欠き部４１と傾斜面１２との間の隙間を塞ぐようにしてもよい。
【００１９】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２０】
１  ケース
２  回路基板（ポッティング不要）
３  回路基板（ポッティング必要）
４  仕切り板
４１  切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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