(57)【要約】【課題】実装基板１０に対して発光体２０が傾いた状態で実装されることを抑制する。【解決手段】発光装置１００は、開口１１と、開口１１を挟む位置であって下面に設けられた一対の第１電極１２とを有する実装基板１０と、発光部２１と、発光部２１を挟む位置であって上面設けられた少なくとも一対の第２電極２２とを有する発光体２０と、開口１１から発光部２１が露出すると共に、第１電極１２と第２電極２２が導通するように接合する一対の半田接合部３０と、一対の半田接合部３０を結ぶ直線に対して反対の位置であって、実装基板１０と発光体２０の間に設けられるスペーサＳと、を有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口と、前記開口を挟む位置であって下面に設けられた少なくとも一対の第１電極とを有する実装基板と、
発光部と、前記発光部を挟む位置であって上面に設けられた少なくとも一対の第２電極とを有する発光体と、
前記開口から前記発光部が露出すると共に、前記第１電極と前記第２電極を導通するように接合する一対の半田接合部と、
前記実装基板と前記発光体の間に設けられるスペーサと、
を有する発光装置。
【請求項２】
前記スペーサが前記一対の半田接合部を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられる請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記スペーサが前記直線に対して反対の位置に一対設けられ、
一対の前記スペーサの平面形状は互いに異なる形状である請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記スペーサが前記直線を中心として対称の位置に少なくとも一対設けられる請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記実装基板と前記発光体の少なくともいずれかの平面形状は矩形であり、
前記一対の半田接合部は前記矩形の角部に設けられ、
一対の前記スペーサは、前記矩形の角部のうち前記一対の半田接合部が設けられる角部とは異なる角部に設けられる請求項３又は４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記スペーサの平面形状が前記角部の形状に沿うＬ字状である請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記スペーサが前記発光部の全周を囲むように設けられる請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項８】
前記スペーサが前記発光体に固定して設けられる請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光部は、発光素子を封止する封止樹脂部と、前記封止樹脂部を囲むダム部とを有し、
前記ダム部と前記スペーサとは同じ材料からなる請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記スペーサが前記実装基板に固定して設けられる請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
開口と、
前記開口を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、
前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、
を有する実装基板。
【請求項１２】
発光部と、
前記発光部を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、
前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、
を有する発光体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、実装基板、及び発光体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光部を有する発光体と、発光体を実装する実装基板とを有する発光装置が知られている。このような発光装置として、実装基板が開口を有し、その開口から発光部が露出するように、実装基板の下面に発光体の上面が接合されるものがある（例えば、特許文献１）。このように実装基板の開口から発光部が露出するような構成を採用することにより、実装基板の上面に発光体を実装する構成と比較して、発光装置全体の厚みを薄くすることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１０５４０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、実装基板と発光体とは、半田付けを行うことにより、実装基板に設けられる一対の電極と、発光体に設けられる一対の電極とが導通するように接合される。一対の電極をそれぞれ半田付けにより接合する構成においては、半田付けにより形成される一対の半田接合部を結ぶ直線を軸として、実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されるおそれがある。実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されると、発光部から出射される光の光軸が傾いてしまう。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されることを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく本出願において開示される発明は種々の側面を有しており、それら側面の代表的なものの概要は以下の通りである。
【０００７】
（１）開口と、前記開口を挟む位置であって下面に設けられた少なくとも一対の第１電極とを有する実装基板と、発光部と、前記発光部を挟む位置であって上面に設けられた少なくとも一対の第２電極とを有する発光体と、前記開口から前記発光部が露出すると共に、前記第１電極と前記第２電極を導通するように接合する一対の半田接合部と、前記実装基板と前記発光体の間に設けられるスペーサと、を有する発光装置。
【０００８】
（２）（１）において、前記スペーサが前記一対の半田接合部を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられる発光装置。
【０００９】
（３）（１）又は（２）において、前記スペーサが前記直線に対して反対の位置に一対設けられ、一対の前記スペーサの平面形状は互いに異なる形状である発光装置。
【００１０】
（４）（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記スペーサが前記直線を中心として対称の位置に少なくとも一対設けられる発光装置。
【００１１】
（５）（３）又は（４）において、前記実装基板と前記発光体の少なくともいずれかの平面形状は矩形であり、前記一対の半田接合部は前記矩形の角部に設けられ、一対の前記スペーサは、前記矩形の角部のうち前記一対の半田接合部が設けられる角部とは異なる角部に設けられる発光装置。
【００１２】
（６）（５）において、前記スペーサの平面形状が前記角部の形状に沿うＬ字状である発光装置。
【００１３】
（７）（１）又は（２）において、前記スペーサが前記発光部の全周を囲むように設けられる発光装置。
【００１４】
（８）（１）〜（７）のいずれかにおいて、前記スペーサが前記発光体に固定して設けられる発光装置。
【００１５】
（９）（８）において、前記発光部は、発光素子を封止する封止樹脂部と、前記封止樹脂部を囲むダム部とを有し、前記ダム部と前記スペーサとは同じ材料からなる発光装置。
【００１６】
（１０）（１）〜（７）のいずれかにおいて、前記スペーサが前記実装基板に固定して設けられる発光装置。
【００１７】
（１１）開口と、前記開口を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、を有する実装基板。
【００１８】
（１２）発光部と、前記発光部を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、を有する発光体。
【発明の効果】
【００１９】
上記本発明の（１）、（８）、（１０）〜（１２）の側面によれば、実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されることを抑制することができる。
【００２０】
また、上記本発明の（２）、（４）〜（７）の側面によれば、実装基板に対して発光体をより安定した姿勢で実装させることができる。
【００２１】
また、上記本発明の（３）の側面によれば、極性マークを設けることなく電極の極性を識別可能となる。
【００２２】
また、上記本発明の（９）の側面によれば、製造工程の工数の削減を可能とする発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態において、実装基板に対して発光体が実装される前の状態を示す斜視図である。
【図２】発光体の上面を示す平面図である。
【図３】第２電極を通る切断線で切断した発光体の断面図である。
【図４】スペーサを通る切断線で切断した発光体の断面図である。
【図５】第１電極及び第２電極を通る切断線で切断した発光装置の断面図である。
【図６】スペーサを通る切断線で切断した発光装置の断面図である。
【図７】第１電極及び第２電極を通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、実装基板に対して発光体を実装する前の状態を示す図である。
【図８】スペーサを通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、実装基板に対して発光体を実装する前の状態を示す図である。
【図９】第１電極及び第２電極を通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、半田接合部を溶融する前の状態を示す図である。
【図１０】スペーサを通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、半田接合部を溶融する前の状態を示す図である。
【図１１】第１変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。
【図１２】第２変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。
【図１３】第３変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。
【図１４】第４変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
まず、図１〜図６を参照して、本実施形態に係る発光装置１００の構成について説明する。
【００２５】
図１は、本実施形態において、実装基板に対して発光体が実装される前の状態を示す斜視図である。図２は、発光体の上面を示す平面図である。図３は、第２電極を通る切断線（図２のＡ−Ａ切断線）で切断した発光体の断面図である。図４は、スペーサを通る切断線（図２のＢ−Ｂ切断線）で切断した発光体の断面図である。図５は、第１電極及び第２電極を通る切断線で切断した発光装置の断面図である。図６は、スペーサを通る切断線で切断した発光装置の断面図である。
【００２６】
発光装置１００は、投光器やイルミネーションなどの各種照明機器として用いられる装置である。発光装置１００は、実装基板１０と、実装基板１０に実装される発光体２０とを有する。発光体２０は、半田接合部３０（図５参照）により実装基板１０の下面に接合される。
【００２７】
図１に示すように、実装基板１０は、平面形状が矩形の基板であり、その中央部に円形の開口１１を有する。開口１１は、実装基板１０の上面と下面を貫通するように設けられている。実装基板１０は、外形が発光体２０よりも大きい絶縁基板からなる。また、実装基板１０は、開口１１を挟む位置に設けられた一対の第１電極１２（図１の破線参照）を下面に有する。なお、図１においては平面形状が略三角形の第１電極１２を示すが、この形状に限られるものではない。
【００２８】
図２に示すように、発光体２０は、平面形状が矩形であり、その中央部に発光部２１を有する。また、発光体２０は、発光部２１を挟む位置に設けられた一対の第２電極２２ａ、２２ｂを上面に有する。さらに、発光体２０は、極性マークＭを上面に有する。極性マークＭと第２電極２２ａとは一体に構成される。すなわち、極性マークＭと第２電極２２ａとは１枚の電極基板で構成されており、その電極基板は第２絶縁層２５（図５等参照）に覆われており、第２絶縁層２５に形成される開口から露出する部分が第２電極２２ａ及び極性マークＭとなっている。一方、第２電極２２ｂと、極性マークＭ及び第２電極２２ａとは互いに分離して構成される。第２電極２２ｂを構成する電極基板と、極性マークＭ及び第２電極２２ａを構成する電極基板とは同層に設けられる。なお、以下の説明において、第２電極２２ａと第２電極２２ｂとを区別して説明する必要がない場合は、単に第２電極２２ともいうこととする。
【００２９】
図３、図４に示すように、発光体２０は、アルミ基台２３、第１絶縁層２４、第２電極２２及び極性マークＭを構成する電極基板、第２絶縁層２５がこの順で積層してなる。なお、アルミ基台２３の下面にさらに放熱用の基板等を設けてもよい。また、アルミ基台２３の代わりに、銅（Ｃｕ）等を材料とする他の金属基台を用いてもよい。
【００３０】
第２絶縁層２５は、一対の第２電極２２が露出するように一対の開口２５ａを有する。また、第２絶縁層２５は、極性マークＭが露出するように開口２５ｂを有する。極性マークＭは、第２電極２２ａがアノード又はカソードのいずれの電極であるかを識別するために設けられる識別マークである。ユーザは極性マークＭを視認することにより、図２等などで示す符号２２ａの電極がアノード（又はカソード）であることを認識することができる。なお、本実施形態においては、第２電極２２ａ、２２ｂの平面形状を略三角形とし、極性マークＭの平面形状を円形としたが、それらの形状はこれに限られるものではない。ただし、第２電極と極性マークＭの平面形状は異なる形状とすることが好ましい。
【００３１】
図１に示すように、発光部２１の形状は円柱状であり、発光体２０の発光体２０の上面側に突出するように設けられる。発光部２１は、発光素子（不図示）を有し、発光素子は透光性を有する封止樹脂部２１ａに封止されている。また、発光部２１は、封止樹脂部２１ａの全周を囲むように設けられるシリコン樹脂等からなるダム部２１ｂを有する。発光素子は、第２電極２２を通じて給電されることにより発光する。なお、発光素子は、発光体２０のサイズ等に応じて数個〜数百個程度設けられるとよい。また、封止樹脂部２１ａには、発光素子からの光が所望の波長となるように蛍光体が含有されている。ダム部２１ｂは、封止樹脂部２１ａを成形する際に樹脂が流出するのをせき止めるために設けられる。
【００３２】
図５に示すように、半田接合部３０は、実装基板１０の下面と発光体２０の上面とを、発光部２１が開口１１から露出すると共に、第１電極１２と第２電極２２とが導通するように一対設けられる。実装基板１０の開口１１から発光部２１が露出するような構成を採用することにより、実装基板の上面に発光体を実装する構成と比較して、発光装置全体の厚みを薄くすることが可能となる。
【００３３】
本実施形態においては、一対の第１電極１２と一対の第２電極２２に対応するように、半田接合部３０を２箇所に設けた。実装基板１０と発光体２０とが２箇所に設けられる半田接合部３０のみによって互いに支持される構成においては、一対の半田接合部３０を結ぶ直線を軸として、実装基板１０に対して発光体２０が傾いた状態で実装されるおそれがある。実装基板１０に対して発光体１０が傾いた状態で実装されると、発光体２０が備える発光部２１から出射される光の光軸が傾いてしまう。
【００３４】
そこで、本実施形態においては、一対の半田接合部３０を結ぶ直線（図２のＡ−Ａ切断線と同じ直線）を中心として対称の位置に一対のスペーサＳを設けた。スペーサＳは、発光体２０の上面に固定して設けられる。一対のスペーサＳとしては、少なくともその高さが同じものを用いるとよい。また、スペーサＳの材料としては弾性を有する樹脂等を用いるとよい。
【００３５】
図５に示すように、半田接合部３０により実装基板１０と発光体２０を接合した状態で、スペーサＳは、図６に示すように、実装基板１０と発光体２０の隙間を決定するように設けられる。すなわち、スペーサＳは、実装基板１０に対して発光体２０が実装された状態において、実装基板１０の下面に接するように発光体２０の上面に設けられる。
【００３６】
以上のような構成を採用するため、発光体１０は実装基板２０に対して、半田接合部３０のある２点、及びスペーサＳのある２点の計４点で支持されることとなる。そのため、発光体２０は実装基板１０に対して、実装基板１０の下面と発光体２０の上面とが略平行になった状態で実装される。このように、本実施形態の発光装置１００においては、一対の半田接合部３０を結ぶ直線を軸として、実装基板１０に対して発光体２０が傾いた状態で実装されることが抑制される。そのため、発光体２０が備える発光部２１から出射される光の光軸が傾くことが抑制される。
【００３７】
本実施形態においては、図２等に示すように、スペーサＳの平面形状を略Ｌ字状とした。そして、略Ｌ字状の角部が、矩形の発光体２０の角部に沿うようにスペーサＳを配置した。このような形状のスペーサＳを採用することにより、狭い領域においてもスペーサＳを配置でき、かつスペーサＳと実装基板１０との接触面を広くすることができる。そのため、小型の発光装置１００においても、実装基板１０に対して発光体２０を安定した姿勢で実装することが可能となる。
【００３８】
また、本実施形態においては、スペーサＳは、一対の半田接合部３０を結ぶ直線を中心として対称の位置に一対設けられる構成について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図１等に示すスペーサＳを一つのみ設ける構成としてもよい。その場合、一対の半田接合部３０と１つのスペーサＳとの３点で、実装基板１０と発光体２０が支持されることとなり、スペーサＳがない場合と比較して、実装基板１０に対して発光体２０が傾いて実装されることが抑制される。また、例えば、一対の半田接合部３０を結ぶ直線を中心として対称の位置に一対設けられる構成に限らず、一対の半田接合部３０を結ぶ直線に対して少なくとも反対の位置にスペーサ３０が一対設けられる構成であってもよい。また、矩形の発光体２０の角部に設けられるものに限られるものでもなく、発光体２０と実装基板１０の間のいずれかの位置に少なくとも設けられるものであればよい。
【００３９】
なお、図５等に示すように、実装基板１０の下面に設けられる第１電極１２は、下面側に突出するよう設けられる構成としたが、これに限られるものではない。例えば、第２電極２２と同様に、第１電極１２を構成する電極基板を覆う絶縁層から電極基板を露出させ、露出した領域が第１電極１２となるように構成してもよい。
【００４０】
次に、図５〜図１０を参照して、発光装置の製造方法の概要について説明する。
【００４１】
図７は、第１電極及び第２電極を通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、実装基板に対して発光体を実装する前の状態を示す図である。図８は、スペーサを通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、実装基板に対して発光体を実装する前の状態を示す図である。なお、図７と図８とは、図示する断面が異なるが、同じ状態にある実装基板及び発光体を示すものである。
【００４２】
図９は、第１電極及び第２電極を通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、半田接合部を溶融する前の状態を示す図である。図１０は、スペーサを通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、半田接合部を溶融する前の状態を示す図である。なお、図９と図１０とは、図示する断面が異なるが、同じ状態にある実装基板及び発光体を示すものである。
【００４３】
まず、中央部に円形の開口１１と、開口１１を挟む位置に設けられる一対の第１電極１２とを有する実装基板１０を用意する。そして、図７に示すように、第１電極１２の下面に半田接合部３０を形成する。
【００４４】
次に、発光体２０を用意する。発光体２０は以下のような工程により形成される。まず、アルミ基台２３上に、中央部に開口を有する第１絶縁層２４を形成する。そして、第１絶縁層２４上に、第２電極２２ａ及び極性マークＭを構成する電極基板と、第２電極２２ｂを構成する電極基板を形成する。さらに、それら電極基板上に、絶縁層２５を形成する。この際、第２電極２２ａ、２２ｂ及び極性マークＭが発光体２０の上面に露出するように絶縁層２５を形成する。例えば、絶縁層２５をベタ成形した後、開口２５ａ及び開口２５ｂを形成するとよい。すなわち、第２電極２２ａ、２２ｂ及び極性マークＭが露出するように絶縁層２５を型抜きするとよい。
【００４５】
さらに、アルミ基台２３上の中央部に１又は複数の発光素子を配置し、発光素子を囲むように円環状のダム部２１ｂを形成する。さらに、流動性を有する樹脂を、円環状のダム部２１ｂの内側に注入する。この際、ダム部２１ｂが、ダム部２１ｂよりも外側に樹脂が漏れ出してしまうことを抑制する。その後、樹脂が固化することにより、発光素子を封止する封止樹脂部２１ａが形成される。
【００４６】
また、一対の第２電極２２を結ぶ直線を中心として対称の位置に一対のスペーサＳを、発光体２０の上面に固定されるように設ける。なお、スペーサＳは、ダム部２１ｂと同じ材料で形成し、ダム部２１ｂを形成する工程と同じ工程で形成してもよい。それにより、ダム部２１ｂとスペーサＳとを異なる工程で形成する場合と比較して、製造工程の工数を削減でき、製造効率が向上する。
【００４７】
次に、図７、図８に示すように、実装基板１０の開口１１から発光体２０の発光部２１が露出すると共に、第１電極１２と第２電極２２とが対向する位置にくるように、発光体２０の上方に実装基板１０を配置する。そして、図９に示すように、実装基板１０に設けられる半田接合部３０の下面が、発光体２０の第２電極２２の上面に接するように、実装基板１０を移動する。なお、この状態においては、図１０に示すように、実装基板１０の下面と、スペーサＳの上面とは離間している。
【００４８】
さらに、図９に示す状態で、半田接合部３０を加熱することにより溶融させる。半田接合部３０が溶融することにより、実装基板１０が発光体２０に近づき、図５に示す状態となる。この状態においては、図６に示すように、実装基板１０の下面とスペーサＳの上面とが接触している。その後、溶融した半田接合部３０が固まることにより、第１電極１２と第２電極２２とが導通すると共に、実装基板１０と発光体２０とが接合される。以上のような工程を経て発光装置１００の製造が完了する。
【００４９】
次に、図１１〜図１４を参照して、スペーサの変形例について説明する。図１１は、第１変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。図１２は、第２変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。図１３は、第３変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。図１４は、第４変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。なお、図１〜図１０で示した構成と同じ構成については同じ符号を付してその説明について省略する。
【００５０】
図１１に示すように、第１変形例のスペーサＳａの平面形状は、図２等で示したスペーサＳと同様に略Ｌ字状である。一方で、図２等においては２つのスペーサＳが設けられる発光体２０について説明したが、図１１に示す発光体１２０においては４つのスペーサＳａを設けた。具体的には、矩形の発光体１２０の４つの角部の全てに、それら角部に沿う形状のスペーサＳａを設けた。発光体１２０においては、４つのスペーサＳａにより実装基板１０を支持することとなるため、２つのスペーサＳと２つの半田接合部３０により実装基板１０を支持する発光体２０と比較して、実装基板１０に対する発光体２０の姿勢がより安定することとなる。半田接合部３０は材料となる半田の量、溶融の程度によりその高さにバラツキがでる可能性があるのに対して、スペーサＳａの高さは揃っているためである。なお、図１１においては、スペーサＳａの大きさを図２に示すスペーサＳよりも大きくして図示したが、スペーサの大きさは図示するものに限られない。
【００５１】
図１２に示すように、第２変形例のスペーサＳｂの平面形状は円形である。すなわち、スペーサＳｂの形状は円柱状である。発光体２２０は、一対の第２電極２２を結ぶ直線を中心として対称の位置にスペーサＳｂを一対有する。すなわち、スペーサＳｂの配置は、図２で示したスペーサＳの配置と同様である。発光体２０のサイズが小型の場合、スペーサを配置する領域を十分に確保することが難しいところ、Ｌ字状のスペーサＳ、Ｓａと比較して、平面形状が円形のスペーサＳｂの方が狭い領域に配置しやすく、発光体２２０上への配置が容易である。
【００５２】
図１３においては、異なる形状のスペーサＳａ及びスペーサＳｂを有する発光体３２０を示す。このように、異なる形状のスペーサを用いることにより、図２等で示した極性マークＭを設けることなく、第２電極２２の極性を識別することが可能となる。例えば、平面形状が円形のスペーサＳｂが配置される側の電極がアノード電極であって、平面形状がＬ字状のスペーサＳａが配置される側の電極がカソード電極である等の識別が可能となる。このような構成においては、極性マークＭを形成する必要がないため、製造工程の工数を削減できるメリットがある。
【００５３】
図１４においては、発光部２１の全周を囲むように設けられる１つのスペーサＳｃを有する発光体４２０を示す。このような構成を採用することにより、図２等で示した４点（一対のスペーサＳ、一対の半田接合部３０）で実装基板と発光体が支持される構成よりも、さらに安定した姿勢で発光体４２０を実装基板１０に実装することができる。
【００５４】
なお、本実施形態及び変形例においては、第１電極１２及び第２電極２２がそれぞれ一対設けられる構成について説明したが、これに限られるものではなく、それら電極が３以上設けられる構成でもよい。その場合においても、半田接合部３０は、２つの第１電極１２と２つの第２電極２２とをそれぞれ導通するように２つ（一対）設けられるとよい。
【００５５】
また、本実施形態及び変形例においては、発光体がスペーサを有する構成について説明したが、スペーサは実装基板と発光体の間に設けられるものであればよい。すなわち、発光体ではなく、実装基板の下面に固定して設けられる構成でもよい。その場合、実装基板に対して発光体を実装した際、スペーサの下面が発光体の上面に接触することとなる。
【００５６】
なお、発光装置１００は、外部の電子機器に組み込まれて使用されるとよい。発光装置１００は、外部の電子機器等と第１電極１２、第２電極２２が電気的に接続されることにより駆動するが、その詳細の説明については省略する。
【００５７】
以上、本発明に係る実施形態について説明したが、この実施形態に示した具体的な構成は一例として示したものであり、本発明の技術的範囲をこれに限定することは意図されていない。当業者は、これら開示された実施形態を適宜変形してもよく、本明細書にて開示される発明の技術的範囲は、そのようになされた変形をも含むものと理解すべきである。
【符号の説明】
【００５８】
１０  実装基板、１１  開口、１２  第１電極、２０  発光体、２１  発光部、２１ａ  封止樹脂部、２１ｂ  ダム部、２２，２２ａ，２２ｂ  第２電極、２３  アルミ基台、２４  第１絶縁層、２５  第２絶縁層、２５ａ  開口、２５ｂ  開口、３０  半田接合部、１００  発光装置、Ｓ，Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ  スペーサ、Ｍ  極性マーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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