(57)【要約】【課題】  トッププレートとフレームとの連結部分の外径をトッププレートより小さくし得るスピーカおよびその製造方法を提供する。【解決手段】  前面に振動板が設けられたフレームと、このフレーム底部背面に、磁気回路のトッププレートが連結されるスピーカにおいて、前記トッププレート（１）の外周部と、中央開口部（１Ａ）の外周部とのほぼ中間位置に、複数のカシメ用のピン（２）を周方向に沿って間隔をあけて突設し、このピンの根元の一方の側には回転防止のための治具挿入用の孔（２ａ）が形成され、かつ前記フレーム底部（３）には前記ピン（２）が挿入されるピン挿入孔（４）が形成され、このピン挿入孔（４）の一辺側には前記ピン挿入孔（４）に挿入された前記ピン（２）が倒しこまれるテーパ面（４ａ）が形成され、倒し込まれた前記ピン上部が回転方向にカシメられ前記フレーム背面（３）に前記トッププレート（１）を連結する構成とした。【選択図】図５
2018011143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に振動板が設けられたフレームと、このフレーム底部背面に、磁気回路のトッププレートが連結されるスピーカにおいて、
前記トッププレート（１）の外周部と、中央開口部（１Ａ）の外周部とのほぼ中間位置に、複数のカシメ用のピン（２）を周方向に沿って間隔をあけて突設し、このピンの根元の一方の側には回転防止のための治具挿入用の孔（２ａ）が形成され、かつ前記フレーム底部（３）には前記ピン（２）が挿入されるピン挿入孔（４）が形成され、このピン挿入孔（４）の一辺側には前記ピン挿入孔（４）に挿入された前記ピン（２）が倒しこまれるテーパ面（４ａ）が形成され、倒し込まれた前記ピン上部がカシメられ前記フレーム背面（３）に前記トッププレート（１）が連結されたことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
請求項１記載のスピーカにおいて、前記トッププレート（１）の外周部放射方向に前記ピン（２）のカシメ時にトッププレート回転防止用のつば（１ｂ）を形成したことを特徴とするスピーカ。
【請求項３】
フレーム底部背面に、磁気回路のトップププレート３が連結されるスピーカの製造方法において、中央部に開口部１Ａを有するトッププレート１の外周部と前記開口部１Ａの外周部とのほぼ中間位置に複数のカシメ用のピン２を周方向に沿って間隔をあけて切り起こし、このピン２の根元には孔２ａがあり、フレーム底部３には前記ピン２に対応し、ピン２が挿入されるピン挿入孔４が形成され、このピン挿入孔４の一辺側にはテーパ面４ａが形成され、前記ピン２を前記ピン挿入孔４に挿通し、かつ前記ピン２を前記テーパ面４ａ側に倒しこみ、前記ピン根元の孔２ａに治具を挿入し、または前記トッププレート1の外周部放射方向に形成した回転防止用のつば１ｂを治具により固定し、前記トッププレート１の回転を防止しつつ前記ピン２の上部を回転方向にカシメて前記トッププレート１を前記フレーム３の底部背面に連結して製造することを特徴とするスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、音響装置の一種であるスピーカおよびその製造方法、詳しくはスピーカフレーム底部背面に容易に磁気回路のトッププレートを結合でき、かつスピーカフレームの結合部分の外径をトッププレート外径より小さくすることを可能としたスピーカ、およびスピーカ製造工程において、スピーカのフレームに磁気回路のトッププレートを容易に結合する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカは、周知のように、フレームと、その前面に設けられた振動板と、フレームの背面側に設けられた磁気回路等とを備えている。
【０００３】
磁気回路としては、内磁型や外磁型の磁気回路がある。磁気回路は、トッププレート、ボトムヨーク、その間に配設されるマグネット等の部品にて構成されている。上記フレームには磁気回路のトッププレートが連結される。
【０００４】
フレームと、磁気回路の構成部品であるトッププレートとの連結方法には幾つかの方法が存在する。その一つとして、トッププレートからダボを突出させ、この突き出したダボを利用し、鉄板製または樹脂製のフレームにトッププレートのダボをスピン、割カシメ等によって連結する方法がある（特許文献１の図２、特許文献２）。
【０００５】
また、樹脂製のフレーム限定と成るが、インサート成形時、磁気回路のプレートを同時にフレームに組み込む方法（特許文献３）や、プレート外周にフック等の突き出し形状を設け、フレームのフックを引き込む部分にプレートを回転させ連結する方法もある。
【０００６】
さらに、薄肉トッププレートの外周の外側（角の部分）にカシメ用の爪を設け、樹脂フレームにカシメを行う等の方法も発案されている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−５４５９７
【特許文献２】特公昭５６−４９５２０
【特許文献３】特公昭６１−３８６７９
【特許文献４】特許第５４９４９０１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
トッププレートにダボを突き出し、そのダボを介しトッププレートをフレームに連結させる方法では、フレームの連結部分の形状はトッププレートより小さい寸法で連結が可能であったが、他の従来技術の場合、トッププレートよりフレーム連結部分が大きくなる。このため、トッププレートに形成したダボを使用した連結方法に比べ、フレームが樹脂製の場合、材料が多くなり、その分、材料費がかさみコスト高を招来する。また、フレームが大きければそれに伴いダンパーも大きくなる。
【０００９】
最近では、プレートの厚みを少なくするなどの軽量化が進んでいる。トッププレートを薄くするとカシメ用のダボを設けることができなくなり、これらの解決策が望まれる。
【００１０】
図１３に示すように、トッププレート１０の外周にカシメ用の爪１１を突設し、図１４に示すように、この爪１１をフレーム２０の取付孔２１に挿通し、爪１１をカシメてトッププレート１０をフレーム２０に連結する方法では（特許文献４）、トッププレート１０を薄肉とすることができても、その外周の外側位置に爪１１を設けているため、課題であるトッププレート１０よりフレーム底面の連結部分を小さくするということができない。
【００１１】
すなわち、トッププレート１０の外周にカシメ用の爪１１を設けた場合、トッププレート１０と連結するフレーム２０の底部外径は必ずフレーム側が大きくなる。
【００１２】
具体的には、トッププレートの外周が例えば直径８０ｍｍの場合、各角の寸法は１１３．１ｍｍで、この長さを使用し外周一杯にカシメ用の爪を設ける設計となる。
【００１３】
よって、カシメ用の爪を受けるフレーム側は、フレームの肉厚にもよるが、例えば３ｍｍの場合、各爪寸法１１３．１−（５．５＋５．５）＝１０２．１ｍｍ、爪が挿入される孔をトッププレートの厚み２ｍｍとした場合、２．２ｍｍ×３ｍｍの孔を必要とするため、１０２．１ｍｍ＋４．４ｍｍ＝１０６．５ｍｍとなる。
【００１４】
以上によりフレームの底部に必要な最低径は１０６．５ｍｍ＋フレーム底面の肉厚３ｍｍ×２＝１１２．５ｍｍ必要となり、フレーム底面が大きくなり、樹脂製フレームでは樹脂が多く必要となり、コスト高となる。また、フレーム径が大きいと、それに伴ってフレームに固定するダンパー外径も大きくなるため、その分の材料も多くなり、総じてコストが高くなる、という課題がある。
【００１５】
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、トッププレートとフレームとの連結部分の外径をトッププレートより小さくし得るスピーカおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１に係る発明は、フレーム底部背面に、磁気回路のトッププレートが連結されるスピーカにおいて、前記トッププレート（１）の外周と、中央開口部（１Ａ）の外周とのほぼ中間位置に、複数のカシメ用のピン（２）を周方向に沿って間隔をあけて突設し、このピンの根元には切り起こしの孔（２ａ）があり、かつ前記フレーム底部（３）には前記ピン（２）に対応し、ピン（２）が挿入されるピン挿入孔（４）一辺側には前記ピン挿入孔（４）に挿入された前記ピン（２）が倒しこまれるテーパ面（４ａ）が形成され、倒しこまれた前記ピン上部が回転方向にカシメられ前記フレーム背面（３）に前記トッププレート（１）が連結されることを特徴とする。
請求項２に係るスピーカは、請求項１記載のスピーカにおいて、前記トッププレート（１）の外周部放射方向に前記ピン（２）のカシメ時にトッププレート回転防止用のつば（１ｂ）を形成したことを特徴とする。
請求項３に係る発明は、フレーム底部背面に、磁気回路のトッププレート３が連結されるスピーカの製造方法において、中央部に開口部１Ａを有するトッププレート１の外周部と前記開口部１Ａの外周部とのほぼ中間位置に複数のカシメ用のピン２を周方向に沿って間隔をあけて切り起こし、このピン２の根元には孔２ａがあり、フレーム底部３には前記ピン２に対応し、ピン２が挿入されるピン挿入孔４が形成され、このピン挿入孔４の一辺側にはテーパ面４ａが形成され、前記ピン２を前記ピン挿入孔４に挿通し、かつ前記ピン２を前記テーパ面４ａ側に倒しこみ、前記ピン根元の孔２ａに治具を挿入し、または前記トッププレート１の外周部放射方向に形成した回転防止用のつば１ｂを治具により固定し、前記トッププレート１の回転を防止しつつ前記ピン２の上部を回転方向にカシメて前記トッププレート１を前記フレーム３の底部背面に連結してスピーカを製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
ア，請求項１〜３の本発明によれば、カシメ用のピン２をトッププレート１の内側位置、つまりトッププレート１の外周とトッププレート１の中央に形成された開口部１Ａの外周とのほぼ中間位置に設けたため、それに対応して連結されるフレーム底面を小さく設計することができ、フレーム３を樹脂製とした場合、材料を軽減でき、かつそれに伴いフレーム３に接続するダンパーの外径も小さくでき、総じてコストを低減し得る。
イ，トッププレート１をフレーム３に取付ける部分の放射方向のスペースは爪の幅のみ必要となるだけであり、カシメ前後で変化が無く、放射方向のスペースに余裕が無い場合に適しており、小型スピーカの場合も設計しやすい。
ウ，ピン２の上部をカシメる際、ピン切り起こしの際に残った孔２ａまたはトッププレート１の外周に突設したつば１ｂを治具で固定しトッププレート１の回転を防止しつつ確実にピン上部をカシメることができる。
エ，本発明におけるトッププレートを用いて製造したスピーカは、構造上フレーム底面平坦部で受け止める構造からダンパー座につながる形状を磁気回路と直交し設計が可能となり、これにより振動板振幅時のブレを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施例の要部に係るトッププレートの概略斜視図。
【図２】同本発明の第1実施例の要部に係るフレームの一部の概略斜視図。
【図３】本発明のフレームのピン挿入孔部分に形成されたテーパ面の説明図。
【図４】本発明のフレームのピン挿入孔にトッププレートのピンを挿入した状態を示す斜視図。
【図５】同フレームのピン挿入孔に挿入したピンを倒した状態の説明図。
【図６】本発明の第２実施例に係るトッププレートの斜視図。
【図７】同第２実施例におけるフレームの斜視図。
【図８】同フレームのピン挿入孔にトッププレートのピンを挿入した状態の斜視図。
【図９】同上のフレームを側面から見た説明図。
【図１０】フレーム全体を示し、フレーム底部背面にトッププレートを取り付けた状態を上方から見た斜視図。
【図１１】同フレームを底部背面側から見た斜視図。
【図１２】フレーム底部にトッププレートを含む磁気回路が組み込まれたスピーカを側方から見た斜視図。
【図１３】従来例のトッププレートの斜視図を示す。
【図１４】従来例のフレームの斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は本発明の第１実施例に用いられる磁気回路のトッププレートの概略斜視図を示す。
【００２０】
中央部に開口部１Ａを有するトッププレート１はリング状をなし、図示の状態においてその前面（上面）１ａには好ましくは断面が矩形をなす複数個のカシメ用のピン２が円周方向に沿って間隔を空けて切り起こされている。これらのピン２の切り起こし方向は同じであって、切り起こされたピン２の根元にはピン切り起こしに起因する孔２ａがあいている。なお、図示ではピン２は４つであるが、ピン２の数はスピーカの大きさに応じ適宜増減し得る。また、トッププレート１の形状は円形で示したが必ずしも円形でなくてもよい。
【００２１】
本発明ではこれらのピン２の位置は、図１３に示した従来例のように、トッププレート１の外周位置ではなく、外周部より内側位置に設けたことを特徴としている。図１の状態ではトッププレート１の外周と開口部１Ａの外周との中間位置ａよりややトッププレート１の外周側となっているが、ほぼ中間位置とすれば良い。
【００２２】
図２は上記トッププレート１が連結されるフレーム３の斜視図を示す。この図２において、フレーム３の形状は、説明の便宜上、ダンパー接着部分までしか描いていない。実際には、後述の図１０〜１２に示すように、コーン紙エッジ部分接着棚とフランジが存在する。中央部に開口部３ａが形成されたフレーム３は背面側にトッププレート１の前面側が連結されるフレーム底部３ｂと、このフレーム底部３ｂの外周部において前方に向って傾斜して突出する周壁３ｃと、この周壁３ｃの前端部において前方に向って拡径して延びるフランジ部３ｄと、フランジ部外周に形成されたダンパー接着部３ｅとを備えている。
【００２３】
フレーム３の底部３ｂにはピン形状、数に対応し、ピン２を挿入するピン挿入孔４が形成されている。この例ではピン挿入孔４はピン形状に対応して矩形に形成している。また、図３に示すように、ピン挿入孔４の一方の辺側４ａ、すなわちピン２が倒しこまれる側にはフレーム底部３ｂの背面３ｂ’からフレーム底部前面側３ｂ’’に向かって傾斜するテーパ面４ｂが形成されている。ピン２はピン挿入孔４に挿通後、テーパ面４ｂ側に倒される。このテーパ面４ｂの傾斜角αは、４５度以下に設定されている。
【００２４】
このテーパ面４ｂを形成したのは、ピン２を倒しこんでいった場合、ピン２をテーパ面４ｂで受けて支えるようにしたためである。このテーパ面４ｂによって複数のピン２をバラツキなく一律に同じかたむきで倒しこむことができる。
【００２５】
なお、上記においてピン２およびピン２が挿入されるピン挿入孔４の形状は、ピン２を挿入し、かつテーパ面４ｂに向って倒しこめることを許容した形状としていることは勿論である。
【００２６】
図４はフレーム３の底部背面側からトッププレート１を組み込んだ状態をフレーム前面側から見た斜視図を示す。組み込みにあたってはトッププレート１に突設されたピン２をフレーム３のピン挿入孔４にフレーム底部背面側から挿通させれば良い。図４は挿入されたピン２をテーパ面４ｂに向って倒しこむ前の状態を示す。
【００２７】
図５はピン２を倒しこんだ状態を示す。すなわち、ピン挿入孔４に挿入され、前方に突出した各ピン２は上方から治具（図示せず）を介し押圧して倒され、テーパ面４ｂに当接させる。
【００２８】
図６は本発明の第２実施例に係るトッププレートの概略斜視図を示す。
【００２９】
カシメ作業はハイスピン工法のように回転する治具（図示せず）を用いるため、その際、トッププレート１の回転を防止する必要がある。前述の実施例ではピン２を切り起こし、残った孔２ａをカシメ時の回転防止に用いるようにしたが、この実施例ではトッププレート１の外周部に放射方向に突出する、回転カシメを行う際の回転防止用のつば１ｂを突設したことに特徴を有している。この回転防止用のつば１ｂはピン挿入用の孔４の外側位置に設けられているが、この位置に限定されるものではなく、数も適宜増減し得る。
【００３０】
また、トッププレート１の中心部に形成された開口部１Ａの外周部に、前方に向って隆起するリング状の突部１Ｃを形成している。この突部１ＣはＴｇ確保とフレームガイドとして用いられる。
【００３１】
図７はトッププレート１が連結されるフレーム３を示す。このフレーム３は第１実施例のものと同様である。図８はフレーム３の背面側からトッププレート１を組み込んだ状態である。図９はそれを側面からみた状態である。
【００３２】
図１０はフレーム底部背面にトッププレートが組み込まれたフレーム全体の斜視図を示す。３ｆは窓、３ｇは取付部、３ｈは端子部である。図１１は底面側から見た斜視図である。なお、ピン２は、図５に示したように、テーパ面４ｂ側に倒しこまれる。
【００３３】
第１、第２実施例において、フレーム底部背面にトッププレート１を結合するには、まず接着剤をトッププレート前面に塗布する。
【００３４】
次に、トッププレート（１）のピン（２）をフレーム底部（３）のピン挿入孔（４）に挿入し、接着剤が塗布されたトッププレート（１）の前面をフレーム底部背面に当接させる。
【００３５】
次いで、突き出したピン（２）を時計回転方向に対し逆方向にテーパ面（４ｂ）に向かって４５度以上倒し込み、ピン（２）を上部から押し付けカシメれば良い。
【００３６】
回転方向にカシメる理由はフレーム垂直部分をトッププレート（１）に直交させることで嵌め合強度を増すようにしたためである。
【００３７】
図１２はトッププレート（１）にボトムヨーク（１ｄ）等を組み込むなどして磁気回路（１Ａ）が構成され、この磁気回路（１Ａ）がフレーム底部背面に取り付けられ、また、フレーム３の前面に振動板３Ａなどを組み込みスピーカＳを完成させた状態を示す。振動板３Ａなどの組み込み手順は公知の方法を用いれば良い。
【００３８】
なお、上記各実施例ではピン２を同方向にカシメるようにしたが、すべて同方向にせず、２箇所ずつ掴むようにカシメしてもよい。この場合、ピン２を倒しこむ側にテーパ面４ｂを形成すればよい。
【符号の説明】
【００３９】
１      トッププレート
１Ａ    開口部
１ａ    前面
１ｂ    回転防止用つば
１ｃ    突部
２      カシメ用のピン
２ａ    孔
ａ    中間位置
３      フレーム
３ａ    開口部
３ｂ    フレーム底部
３ｃ    周壁
３ｄ    フランジ部
３ｅ    突部
４      ピン挿入孔
４ａ    一辺
４ｂ    テーパ面
【図１】
2018011143.tif 000003
【図２】
2018011143.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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