(57)【要約】【課題】  溶融粘度が低く、耐トラッキング破壊性能、成形収縮率の異方性および熱伝導率がバランスよく改善された液晶ポリマー組成物を提供すること。【解決手段】  液晶ポリマー１００重量部に対して、粒子径が１〜８μｍである板状フィラーを６０〜１５０重量部含有し、比較トラッキング指数が２５０Ｖ以上である液晶ポリマー組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー１００重量部に対して、粒子径が１〜８μｍである板状フィラー（Ａ）を６０〜１５０重量部含有し、比較トラッキング指数が２５０Ｖ以上である液晶ポリマー組成物。
【請求項２】
さらに、粒子径が１０〜５０μｍであるフィラー（Ｂ）を含有し、液晶ポリマー１００重量部に対して板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）の合計が６０〜１５０重量部、かつ、板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）との重量比（Ｂ／Ａ）が０．０５〜１．０となる、請求項１に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項３】
さらに、繊維状フィラー（Ｃ）を、液晶ポリマー１００重量部に対して５〜３０重量部含有し、かつ、繊維状フィラー（Ｃ）と板状フィラー（Ａ）および必要な場合にはフィラー（Ｂ）の合計との重量比［Ｃ／ＡまたはＣ／（Ａ＋Ｂ）］が０．０５〜０．４７である、請求項１または２に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項４】
成形収縮率比が１．０〜３．０である、請求項１〜３のいずれかに記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項５】
成形時の溶融樹脂組成物の流れ方向における熱伝導率が１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項１〜４のいずれかに記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項６】
少なくとも板状フィラー（Ａ）がタルクである、請求項１〜５のいずれかに記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項７】
繊維状フィラー（Ｃ）がガラス繊維である、請求項１〜６のいずれかに記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項８】
キャピラリーレオメーターで測定した溶融粘度が４５〜１００Ｐａ・ｓである、請求項１〜７のいずれかに記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項９】
液晶ポリマーが、式（Ｉ）および（ＩＩ）で表される繰返し単位の一方または両方を含む、請求項１〜８のいずれかに記載の液晶ポリマー組成物。
【化１】
2018080242.tif 000010
【請求項１０】
液晶ポリマーが、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される繰返し単位を含む、請求項９に記載の液晶ポリマー組成物。
【化２】
2018080242.tif 000011
［式中、Ａｒ１およびＡｒ２はそれぞれ２価の芳香族基を表す。］
【請求項１１】
Ａｒ１およびＡｒ２が、互いに独立して、式（１）〜（４）で表される芳香族基からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１０に記載の液晶ポリマー組成物。
【化３】
2018080242.tif 000012
【請求項１２】
Ａｒ１が式（４）で表される芳香族基であり、Ａｒ２が式（１）で表される芳香族基である、請求項１１に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項１３】
Ａｒ１が式（１）で表される芳香族基であり、Ａｒ２が式（１）および／または式（３）で表される芳香族基である、請求項１１に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の液晶ポリマー組成物から構成される成形品。
【請求項１５】
成形品が、スイッチ、リレー、コネクター、光ピックアップ、インバータトランス、コイルボビン、センサー、アンテナおよび基板からなる群から選択されるものである、請求項１４に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐トラッキング破壊性能、成形収縮率の異方性および熱伝導率が改善された液晶ポリマー組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマーは、分子が剛直で溶融状態でも絡み合いを起こしにくく、成形時の剪断により分子鎖が樹脂の流動方向に著しく配向する。
このため、液晶ポリマーは、流動性が良好であり、また、バリが出にくいという特徴を有し、耐熱性、剛性等の機械物性、耐薬品性、寸法精度等にも優れるため、複雑な形状を有する電気・電子部品において、その使用量が大幅に増大している。
しかしながら、情報・通信分野において使用される電気・電子部品は、近年さらに軽薄短小化、複雑化、高集積化しており、液晶ポリマー組成物に対して、一層、耐トラッキング破壊性能が高いこと、成形収縮率の異方性が低いことや放熱性が高いことが求められるようになっている。
【０００３】
液晶ポリマーの成形収縮率の異方性を改良する方法としては、液晶ポリマーに特定の繊維状無機充填材と板状無機充填材を配合する方法が提案されている（特許文献１）。しかし、この方法では成形収縮率の異方性はある程度改善されるものの、十分ではない。
【０００４】
液晶ポリエステルに放熱性を付与する方法として、例えば、熱可塑性樹脂に特定粒子径のアルミナと板状フィラーを添加して熱伝導率を向上させる方法が提案されている（特許文献２）。しかしながら、この方法では、アルミナ微粒子を添加することから、混練時における押出機のスクリューやシリンダー、成形時における成形機のスクリュー、シリンダーや金型が摩耗するおそれがあり、また、成形収縮率の異方性の改良効果も十分ではなかった。
【０００５】
液晶ポリマーに特定粒子径の板状フィラーと粉粒状フィラーを添加して熱伝導率を向上させる方法が提案されているが（特許文献３）、この方法では、粉粒状酸化チタンを添加しているため、スクリュー等の摩耗のおそれがあるうえに樹脂組成物が劣化して機械的物性等が損なわれ易くなるという問題があった。
【０００６】
したがって、アルミナフィラーや酸化チタンフィラーを配合せずに、流動性を維持しつつ、耐トラッキング破壊性能、成形収縮率の異方性および熱伝導率をバランスよく改善する方法が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１９０４６１号公報
【特許文献２】特開２００９−２６３６４０号公報
【特許文献３】特開２００９−１２７０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、溶融粘度が低く、良好な機械強度を示し、かつ、耐トラッキング破壊性能、成形収縮率の異方性および熱伝導率がバランスよく改善された液晶ポリマー組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液晶ポリマー組成物は、特定の粒子径の板状フィラーを含有することによって、流動性および機械強度を維持しつつ、耐トラッキング破壊性能、成形収縮率の異方性および熱伝導率が改善されたものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、液晶ポリマー１００重量部に対して、粒子径が１〜８μｍである板状フィラー（Ａ）を６０〜１５０重量部含有し、比較トラッキング指数が２５０Ｖ以上である液晶ポリマー組成物を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の液晶ポリマー組成物は、溶融粘度が低く、成形収縮率の異方性、耐トラッキング破壊性能および熱伝導率のバランスに優れた成形品を得ることができるため、スイッチ、リレー、コネクター、チップ、光ピックアップ、インバータトランス、コイルボビン、アンテナ、センサー、基板などの電気・電子部品の成形材料として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施例において熱伝導率の測定のために作成したバーフロー試験片の積層体およびそれから切り出した評価用サンプルの模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の液晶ポリマー組成物に使用する液晶ポリマーとは、当業者にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれる異方性溶融相を形成する液晶ポリエステル樹脂または液晶ポリエステルアミド樹脂である。
【００１４】
液晶ポリマーの異方性溶融相の性質は直交偏向子を利用した通常の偏向検査法、すなわち、ホットステージにのせた試料を窒素雰囲気下で観察することにより確認できる。
【００１５】
本発明に使用する液晶ポリマーは、分子鎖中に脂肪族基を有する半芳香族液晶ポリマー、または分子鎖が全て芳香族基より構成される全芳香族液晶ポリマーの何れを用いてもよい。これらの液晶ポリマーの中では、難燃性や機械的物性が良好であることから全芳香族液晶ポリマー、特に全芳香族液晶ポリエステル樹脂を使用するのが好ましい。
【００１６】
本発明に使用する液晶ポリマーを構成する繰返し単位としては、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位、芳香族アミノカルボニル繰返し単位、芳香族オキシジカルボニル繰返し単位、脂肪族ジオキシ繰返し単位、脂肪族ジカルボニル繰返し単位およびこれらの組合わせなどが挙げられる。
【００１７】
芳香族オキシカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、５−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、３’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−３−安息香酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では４−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸が、得られる液晶ポリマーの特性や融点を調整しやすいという点から好ましい。
【００１８】
芳香族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシビフェニルなどの芳香族ジカルボン酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではテレフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸が、得られる液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、融点温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。
【００１９】
芳香族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテルなどの芳香族ジオールおよびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではハイドロキノンおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニルが、重合時の反応性、得られる液晶ポリマーの特性などの点から好ましい。
【００２０】
芳香族アミノオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルなどの芳香族ヒドロキシアミンおよびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００２１】
芳香族ジアミノ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、１，５−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレンなどの芳香族ジアミンおよびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのアミド形成性誘導体が挙げられる。
【００２２】
芳香族アミノカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、４−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、６−アミノ−２−ナフトエ酸などの芳香族アミノカルボン酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００２３】
芳香族オキシジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、３−ヒドロキシ−２，７−ナフタレンジカルボン酸、４−ヒドロキシイソフタル酸、および５−ヒドロキシイソフタル酸などのヒドロキシ芳香族ジカルボン酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００２４】
脂肪族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどの脂肪族ジオール、ならびにこれらのアシル化物が挙げられる。また、ポリエチレンテレフタレートや、ポリブチレンテレフタレートなどの脂肪族ジオキシ繰返し単位を含有するポリマーを、前記の芳香族オキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などと反応させることによっても、脂肪族ジオキシ繰返し単位を含む液晶ポリマーを得ることができる。
【００２５】
脂肪族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、フマル酸、マレイン酸およびヘキサヒドロテレフタル酸などが挙げられる。
【００２６】
本発明に使用する液晶ポリマーは本発明の目的を損なわない範囲で、チオエステル結合を含むものであってもよい。このような結合を与える単量体としては、メルカプト芳香族カルボン酸、および芳香族ジチオールおよびヒドロキシ芳香族チオールなどが挙げられる。これらの単量体の使用量は、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位、芳香族アミノカルボニル繰り返し単位、芳香族オキシジカルボニル繰返し単位、脂肪族ジオキシ繰返し単位、および脂肪族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の合計量を含む全体に対して１０モル％以下であるのが好ましい。
【００２７】
これらの繰り返し単位を組み合わせたポリマーは、モノマーの構成や組成比、ポリマー中での各繰り返し単位のシークエンス分布によっては、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在するが、本発明に使用する液晶ポリマーは異方性溶融相を形成するものに限られる。
【００２８】
また、本発明に使用することができる液晶ポリマーの具体的な例として、下記の単量体の組合せから与えられる繰返し単位で構成される共重合体を挙げることができる。
１）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸共重合体
２）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
３）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
４）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル／ハイドロキノン共重合体
５）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／ハイドロキノン共重合体
６）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノン共重合体
７）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
８）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
９）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノン共重合体
１０）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノン／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
１１）４−ヒドロキシ安息香酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
１２）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン共重合体
１３）４−ヒドロキシ安息香酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン共重合体
１４）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン共重合体
１５）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体
１６）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール共重合体
１７）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール共重合体
１８）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール共重合体
１９）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル／４−アミノフェノール共重合体
２０）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／エチレングリコール共重合体
２１）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル／エチレングリコール共重合体
２２）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／エチレングリコール共重合体
２３）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル／エチレングリコール共重合体
２４）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル共重合体。
【００２９】
本発明に使用する液晶ポリマーは、二種以上の液晶ポリマーをブレンドしたブレンド樹脂であってもよく、例えば、上記１）の共重合体と、上記７）、９）および１４）の共重合体からなる群から選択される１種以上を含む共重合体とをブレンドしたものなどが挙げられる。
【００３０】
本発明の液晶ポリマー組成物に使用される液晶ポリマーとしては、式（Ｉ）および（ＩＩ）で表される繰返し単位の一方または両方を含むものが好適に使用される。
【化１】
2018080242.tif 000002
【００３１】
本発明の液晶ポリマー組成物に使用される液晶ポリマーとしては、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される繰返し単位を含むものが好適に使用される。
【化２】
2018080242.tif 000003
［式中、Ａｒ１およびＡｒ２はそれぞれ２価の芳香族基を表す。］
ここで、「芳香族基」は、６員の単環または環数２の縮合環である芳香族基を示す。
【００３２】
Ａｒ１およびＡｒ２は、互いに独立して、下記の式（１）〜（４）で表される芳香族基からなる群から選択される少なくとも１種を含むのがより好ましく、Ａｒ１が式（１）および／または（４）で表される芳香族基であり、Ａｒ２が式（１）および／または（３）で表される芳香族基であるのが特に好ましい。
【化３】
2018080242.tif 000004
【００３３】
本発明の液晶ポリマー組成物に使用される液晶ポリマーの好ましい一つの態様として、下記の繰返し単位の組成比で構成される液晶ポリマーが挙げられる。
【化４】
2018080242.tif 000005
［ｐおよびｑは、各繰返し単位の液晶ポリマー中での組成比（モル％）であり、以下の式を満たす；
９０≦ｐ＋ｑ≦１００、
２０≦ｐ≦８０および
２０≦ｑ≦８０］
ｐ＋ｑ＝１００モル％であることが好ましいが、本発明の目的を損なわない限り、他の繰返し単位をさらに含有してもよい。
【００３４】
本発明の液晶ポリマー組成物に使用される液晶ポリマーの好ましい一つの態様として、下記の繰返し単位の組成比で構成される液晶ポリマーが挙げられる。
【化５】
2018080242.tif 000006
［ｐ、ｑ、ｒ、およびｓは、各繰返し単位の液晶ポリマー中での組成比（モル％）であり、以下の式を満たす；
６０≦ｐ＋ｑ≦７８、
０．０５≦ｑ≦３、
１１≦ｒ≦２０および
１１≦ｓ≦２０］
ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＝１００モル％であることが好ましいが、本発明の目的を損なわない限り、他の繰返し単位をさらに含有してもよい。
【００３５】
本発明の液晶ポリマー組成物に使用される液晶ポリマーの好ましい一つの態様として、下記の繰返し単位の組成比で構成される液晶ポリマーが挙げられる。
【化６】
2018080242.tif 000007
［式中、ｐ、ｑ、ｒ、ｔおよびｕは、各繰返し単位の液晶ポリマー中での組成比（モル％）を示し、以下の条件を満たす：
２５≦ｐ≦４５、
２≦ｑ≦１０、
１０≦ｒ≦２０、
１０≦ｔ≦２０、
２０≦ｕ≦４０および
ｒ＞ｔ］
ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｔ＋ｕ＝１００モル％であることが好ましいが、本発明の目的を損なわない限り、他の繰返し単位をさらに含有してもよい。
【００３６】
他の繰返し単位を与える単量体成分としては、上述した、他の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸、あるいは芳香族ヒドロキシジカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオール、芳香族メルカプトフェノールなどが挙げられる。
【００３７】
これらの他の単量体成分から与えられる繰返し単位の割合は、繰返し単位全体において、１０モル％以下であるのが好ましい。
【００３８】
本発明に使用される液晶ポリマーの結晶融解温度は、特に限定はされないが、２７０〜３６０℃であるものが好ましい。
【００３９】
以下、本発明に使用する液晶ポリマーの製造方法について説明する。
【００４０】
本発明に使用する液晶ポリマーの製造方法に特に制限はなく、前記の単量体の組み合わせからなるエステル結合またはアミド結合を形成させる公知の重縮合方法、例えば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを使用することができる。
【００４１】
溶融アシドリシス法とは、本発明で使用する液晶ポリマーの製造方法に使用するのに好ましい方法であり、この方法は、最初に単量体を加熱して反応物質の溶融液を形成し、続いて反応を続けて溶融ポリマーを得るものである。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物（例えば、酢酸、水等）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。
【００４２】
スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。
【００４３】
溶融アシドリシス法およびスラリー重合法の何れの場合においても、液晶ポリマーを製造する際に使用する重合性単量体成分は、常温において、ヒドロキシル基および／またはアミノ基をアシル化した変性形態、すなわち低級アシル化物として反応に供することもできる。低級アシル基は炭素原子数２〜５のものが好ましく、炭素原子数２または３のものがより好ましい。特に好ましくは前記単量体のアセチル化物を反応に使用する方法が挙げられる。
【００４４】
単量体のアシル化物は、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、液晶ポリマーの製造時に単量体に無水酢酸等のアシル化剤を加えて反応系内で生成せしめることもできる。
【００４５】
溶融アシドリシス法またはスラリー重合法の何れの場合においても反応時、必要に応じて触媒を用いてもよい。
【００４６】
触媒の具体例としては、ジアルキルスズオキシド（例えばジブチルスズオキシド）、ジアリールスズオキシドなどの有機スズ化合物、二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなどの有機チタン化合物、カルボン酸のアルカリまたはアルカリ土類金属塩（例えば酢酸カリウム）、無機酸塩類（例えば硫酸カリウム）、ルイス酸（例えば三フッ化硼素）、ハロゲン化水素（例えば塩化水素）などの気体状酸触媒などが挙げられる。
【００４７】
触媒の使用割合は、通常モノマー全量に対して１〜１０００ｐｐｍ、好ましくは２〜１００ｐｐｍである。
【００４８】
このようにして重縮合反応されて得られた液晶ポリマーは、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工される。
【００４９】
ペレット状、フレーク状、または粉末状の液晶ポリマーは、分子量を高め耐熱性を向上させる目的などで、減圧下または不活性ガス雰囲気下において、実質的に固相状態において熱処理を行ってもよい。
【００５０】
固相状態で行う熱処理の温度は、液晶ポリマーが溶融しない限り特に限定されないが、２６０〜３５０℃、好ましくは２８０〜３２０℃で行うのがよい。
【００５１】
本発明における一つの態様の液晶ポリマー組成物は、上記液晶ポリマー、および、粒子径が１〜８μｍである板状フィラー（Ａ）を含有するものである。本発明の液晶ポリマー組成物は、板状フィラー（Ａ）を単独で、すなわちフィラー成分として板状フィラー（Ａ）のみを含むものであってよく、板状フィラー（Ａ）と後述するフィラー（Ｂ）、繊維状フィラー（Ｃ）および／または他の充填材とを含むものであってもよい。
【００５２】
本発明において、粒子径とは、レーザー回折法により測定されるメディアン径Ｄ５０である。
【００５３】
本発明に使用する、板状フィラー（Ａ）の粒子径は１〜８μｍであり、好ましくは２〜６μｍ、より好ましくは３μｍ以上５μｍ未満である。板状フィラー（Ａ）の粒子径が１μｍ未満であると機械強度が不十分となる傾向があり、８μｍを超えると耐トラッキング破壊性能が低下する傾向がある。
【００５４】
板状フィラー（Ａ）の含有量は、液晶ポリマー１００重量部に対して、６０〜１５０重量部であり、６５〜１４０重量部が好ましく、７０〜１３０重量部であることがより好ましい。
【００５５】
板状フィラー（Ａ）の含有量が、６０重量部未満であると成形収縮率の異方性改善効果が不十分であり、１５０重量部を超えると溶融粘度が上昇するため溶融混練による樹脂組成物の作製が困難となる。
【００５６】
本発明における別の態様の液晶ポリマー組成物は、液晶ポリマー、板状フィラー（Ａ）、および、粒子径が１０〜５０μｍであるフィラー（Ｂ）を含有するものである。
【００５７】
フィラー（Ｂ）の含有量が、板状フィラー（Ａ）との重量比において一定の範囲内とすることによって、耐トラッキング破壊性能および熱伝導率を維持しつつ機械強度を向上させることができる。
【００５８】
本発明に使用する、フィラー（Ｂ）の粒子径は１０〜５０μｍであり、１５〜３０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると機械強度が向上せず、５０μｍを超えると耐トラッキング破壊性能が低下する。
【００５９】
フィラー（Ｂ）を含有させる場合、好ましくは、板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）の合計の含有量は６０〜１５０重量部であり、かつ、板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）との重量比（Ｂ／Ａ）は０．０５〜１．０である。
【００６０】
板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）の合計の含有量が、６０重量部未満であると異方性改善効果が十分でなく、１５０重量部を超えると溶融粘度が上昇し、また、溶融混練による樹脂組成物の作製が困難となる傾向がある。フィラー（Ｂ）を含有させる場合、板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）の合計の含有量は、より好ましくは６５〜１４０重量部、さらに好ましくは７０〜１３０重量部である。
【００６１】
重量比（Ｂ／Ａ）が１．０を超えると、耐トラッキング破壊性能および熱伝導率が低下する。板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）との重量比（Ｂ／Ａ）は、より好ましくは０．０５〜０．６７、さらに好ましくは０．０５〜０．５４である。
【００６２】
フィラー（Ｂ）を含有させる場合、フィラー（Ｂ）の含有量は、上述の板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）の合計の含有量および板状フィラー（Ａ）とフィラー（Ｂ）との重量比（Ｂ／Ａ）を満たす量であれば特に限定されないが、液晶ポリマー１００重量部に対して、例えば０重量部超７５重量部以下、５〜６０重量部、１０〜５０重量部などであってよい。
【００６３】
板状フィラー（Ａ）としては、電気絶縁性フィラー、例えば、タルク、マイカ、カオリン、クレー、バーミキュライト、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、長石粉、酸性白土、ロウ石クレー、セリサイト、シリマナイト、ベントナイト、ガラスフレーク、スレート粉、シラン等の珪酸塩、炭酸カルシウム、胡粉、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、バライト粉、沈降性硫酸カルシウム、焼石膏、硫酸バリウム等の硫酸塩、水和アルミナ等の水酸化物、アルミナ、酸化アンチモン、マグネシア、酸化チタン、亜鉛華、シリカ、珪砂、石英、ホワイトカーボン、珪藻土等の酸化物、二硫化モリブデン等の硫化物、板状のウォラストナイトなどが挙げられる。
【００６４】
この中でも、液晶ポリマー組成物の熱伝導性に優れる点から、タルクが好ましい。
【００６５】
フィラー（Ｂ）は、繊維状フィラーではないフィラーであればよく、例えば板状フィラーおよび粒状フィラーを用いることができる。
板状フィラーとしては、上述の板状フィラー（Ａ）の例として記載したものを用いることができる。
粒状フィラーとしては、粒状の無機充填材、例えば炭酸カルシウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、酸化チタン、フッ化カルシウム、酸化マグネシウムなどが挙げられる。
フィラー（Ｂ）としては、板状フィラーが好ましく、液晶ポリマー組成物の熱伝導性に優れる点からタルクがより好ましい。
【００６６】
本発明におけるさらに別の態様の液晶ポリマー組成物は、液晶ポリマー、板状フィラー（Ａ）、上記のように一定範囲内の含有量で含有されてもよいフィラー（Ｂ）、および、繊維状フィラー（Ｃ）を含有するものである。
【００６７】
本発明に使用される繊維状フィラー（Ｃ）は、数平均繊維径が５〜２０μｍであって、平均アスペクト比が５〜３０であることが、機械強度を向上させる点で好ましい。
【００６８】
平均アスペクト比とは、繊維状フィラーの形状を表す指標であり、数平均繊維長と数平均繊維径の比（数平均繊維長／数平均繊維径）である。
【００６９】
繊維状フィラー（Ｃ）を含有させる場合、繊維状フィラー（Ｃ）の含有量を一定範囲内とすることによって、成形収縮率の異方性の低下を抑制しつつ、機械強度を向上させることができる。
【００７０】
本発明の液晶ポリマー組成物における繊維状フィラー（Ｃ）の含有量は、液晶ポリマー１００重量部に対して、５〜３０重量部であることが好ましく、１０〜３０重量部であることがより好ましく、１５〜２５重量部であることがさらに好ましい。
【００７１】
繊維状フィラー（Ｃ）の含有量が、５重量部未満であると機械強度は向上せず、３０重量部を超えると収縮率の異方性の低下が大きくなる。
【００７２】
繊維状フィラー（Ｃ）と、板状フィラー（Ａ）および必要な場合にはフィラー（Ｂ）の合計との重量比［Ｃ／ＡまたはＣ／（Ａ＋Ｂ）］は、０．０５〜０．４７の範囲内であることが好ましく、０．１０〜０．３３の範囲内であることがより好ましい。
【００７３】
重量比［Ｃ／ＡまたはＣ／（Ａ＋Ｂ）］が０．４７を超えると、成形収縮率の異方性が低下する。  
【００７４】
繊維状フィラー（Ｃ）を含ませる場合、好ましくは、液晶ポリマー１００重量部に対して５〜３０重量部含有し、かつ、繊維状フィラー（Ｃ）と板状フィラー（Ａ）および必要な場合にはフィラー（Ｂ）の合計との重量比［Ｃ／ＡまたはＣ／（Ａ＋Ｂ）］が０．０５〜０．４７である。
【００７５】
繊維状フィラー（Ｃ）としては、例えば、ガラス繊維、ミルドガラス、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウムウイスカ、ホウ酸アルミニウムウイスカ、ウォラストナイトなどが挙げられるが、この中でも、強度に優れ入手容易である点からガラス繊維が好ましい。
【００７６】
また、本発明の液晶ポリマー組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、上述の板状フィラー（Ａ）、フィラー（Ｂ）および繊維状フィラー（Ｃ）以外のフィラー（以下、他の充填材ともいう）、例えば、粒子径が１０μｍ未満または５０μｍ以上である粒状の無機充填材をさらに含有してもよい。
【００７７】
粒状の無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、酸化チタン、フッ化カルシウム、酸化マグネシウムなどが挙げられる。
【００７８】
本発明の液晶ポリマー組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の添加剤を含有することができる。
他の添加剤としては、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩（ここで高級脂肪酸とは炭素原子数１０〜２５のものをいう）、ポリシロキサン、フッ素樹脂などの離型改良剤、カーボンブラック、染料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤などが挙げられる。
【００７９】
これらの他の添加剤の含有量は、液晶ポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部であるのがよい。これら他の添加剤の含有量が１０重量部を超える場合には、成形加工性が低下したり、熱安定性や耐トラッキング破壊性能が悪くなる傾向がある。
【００８０】
高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤などの外部滑剤効果を有するものについては、液晶ポリマー組成物を成形するに際して、予め、液晶ポリマー組成物のペレットの表面に付着せしめてもよい。
【００８１】
また、本発明の液晶ポリマー組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに、他の樹脂成分を含有させてもよい。
【００８２】
他の樹脂成分としては、例えばポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、およびその変性物、ならびにポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどの熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００８３】
他の樹脂成分は、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて含有することができる。他の樹脂成分の含有量は特に限定的ではなく、液晶ポリマー組成物の用途や目的に応じて適宜定めればよい。典型的には液晶ポリマー１００重量部に対する他の樹脂の合計含有量が０．１〜１００重量部、特に０．１〜８０重量部となる範囲で添加される。
【００８４】
板状フィラー（Ａ）、フィラー（Ｂ）および繊維状フィラー（Ｃ）、ならびに他の充填材、他の添加剤、他の樹脂成分などは、液晶ポリマー中に添加され、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出機などを用いて、液晶ポリマーの結晶融解温度近傍から結晶融解温度＋３０℃の温度条件で溶融混練して液晶ポリマー組成物とすることができる。
【００８５】
前記溶融混練において、板状フィラー（Ａ）は、そのまま供されてもよいが、見掛け比重を大きくして操作性を高めるために、圧縮した充填材として供されてもよい。
【００８６】
板状フィラー（Ａ）を圧縮した充填材の見掛け比重（ＪＩＳ−Ｋ５１０１）は、０．３〜０．４５ｇ／ｍｌであることが好ましく、０．３５〜０．４０ｇ／ｍｌであることがより好ましい。
【００８７】
板状フィラー（Ａ）の圧縮は、例えば、スプレードライ法、圧縮押し出し法またはロールプレス加工などにより行うことができる。
上記の板状フィラー（Ａ）を圧縮して得られる充填材の二次粒子の形状としては、顆粒状、球状またはフレーク状などが挙げられる。
【００８８】
このようにして得られた本発明の液晶ポリマー組成物は、目的とする部品の形状により、射出成形、押出成形などの公知の成形方法により成形品とすることができる。
【００８９】
本発明の液晶ポリマー組成物は、スイッチ、リレー、コネクター、チップ、光ピックアップ、インバータトランス、コイルボビン、センサー、アンテナおよび基板等の成形品の成形用材料として好ましく用いることができる。
【００９０】
本発明の液晶ポリマー組成物は、これから構成される成形品についてＡＳＴＭ  Ｄ３６３８−１２に準拠した比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が２５０Ｖ以上、好ましくは２７５Ｖ以上となり、耐トラッキング破壊性能に優れるという利点を有する。
【００９１】
本発明の液晶ポリマー組成物は、これから構成される成形品の成形時の溶融樹脂組成物が金型に充填される際の流れ方向、および、これに直交する方向について固化時の収縮率の比率が小さいという利点を有する。
具体的には、直角方向の成形収縮率（ＴＤ）を流動方向の成形収縮率（ＭＤ）で除することによる収縮率比（ＴＤ／ＭＤ）が、好ましくは１．０〜３．０、より好ましくは１．０〜２．５であり、成形収縮率の異方性が緩和された比較的等方的な成形品とすることができる。なお、収縮率比が１．０に近いほど、より等方的ということになる。
【００９２】
本発明の液晶ポリマー組成物は、これから構成される成形品について、レーザーフラッシュ法で測定した成形時の溶融樹脂組成物が金型に充填される際の流れ方向の熱伝導率が、好ましくは１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上となり、優れた熱伝導率を有する。
【００９３】
本発明の液晶ポリマー組成物は、液晶ポリマーの結晶融解温度＋２０℃（結晶融解温度が３００℃超の場合）または結晶融解温度＋４０℃（結晶融解温度が３００℃以下の場合）におけるキャピログラフによる溶融粘度（剪断速度１０００ｓｅｃ−１）が、好ましくは４０〜１００Ｐａ・ｓ、より好ましくは４５〜９５Ｐａ・ｓである。
【００９４】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【実施例】
【００９５】
実施例中の溶融粘度、荷重たわみ温度、引張強度、曲げ強度及び曲げ弾性率、Ｉｚｏｄ衝撃強度、比較トラッキング指数、成形収縮率の異方性、熱伝導率および結晶融解温度の測定・評価は以下に記載の方法で行った。
【００９６】
（１）溶融粘度
溶融粘度測定装置（東洋精機（株）製キャピログラフ１Ｄ）により、合成例の液晶ポリマーについては０．７ｍｍφ×１０ｍｍ、実施例１〜１３および比較例１〜８の液晶ポリマー組成物については１．０ｍｍφ×１０ｍｍのキャピラリーを用いて、剪断速度１０００ｓｅｃ−１、３５０℃（ＬＣＰ−３および実施例１５については３２０℃）の条件下での溶融粘度をそれぞれ測定した。
【００９７】
（２）荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー設定温度３５０℃（実施例１５については３２０℃）、金型温度７０℃で、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚さ３．２ｍｍの短冊状試験片に成形し、これを用いてＡＳＴＭ  Ｄ６４８に準拠し、荷重１．８２ＭＰａ、昇温速度２℃／分で測定した。
【００９８】
（３）引張強度
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー設定温度３５０℃（実施例１５については３２０℃）、金型温度７０℃で、ＡＳＴＭ４号ダンベル試験片を成形し、これを用いてＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準拠して測定した。
【００９９】
（４）曲げ強度および曲げ弾性率
荷重たわみ温度の測定に用いた試験片と同じ試験片を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に準拠して測定した。
【０１００】
（５）Ｉｚｏｄ衝撃強度
荷重たわみ温度測定に用いた試験片と同じ試験片を用いて、試験片の中央を長さ方向と垂直に切断し、長さ６３．５ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚さ３．２ｍｍの短冊状試験片を得、ＡＳＴＭ  Ｄ２５６に準拠して測定した。
【０１０１】
（６）比較トラッキング指数（ＣＴＩ）
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー設定温度３５０℃（実施例１５については３２０℃）、金型温度７０℃で、５０ｍｍφ×３．２ｍｍ厚の円板型試験片を作製した。ＡＳＴＭ  Ｄ３６３８−１２に準拠して、０．１重量％塩化アンモニウム水溶液、白金電極を用い、試験片にトラッキングが生じる印加電圧（Ｖ：ボルト）を求め、この数値を比較トラッキング指数（Ｖ）とした。なお、比較トラッキング指数が高いほど、耐トラッキング破壊性能に優れることを示す。
【０１０２】
（７）成形収縮率の異方性
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー設定温度３５０℃（実施例１５については３２０℃）、金型温度７０℃にて、１辺がフィルムゲートの８０ｍｍ×８０ｍｍ×１ｍｍ厚みの平板試験片金型を用いて試験片を作製し、成形品の各辺の長さを工具顕微鏡で測定した。
この測定値と常温時の金型寸法との差を金型寸法で除することにより各辺の成形収縮率を求め、樹脂の流動方向の２辺についての平均値を流動方向の成形収縮率（ＭＤ）、樹脂の流動方向と直行する２辺についての平均値を直角方向の成形収縮率（ＴＤ）とした。
また、直角方向の成形収縮率（ＴＤ）を流動方向の成形収縮率（ＭＤ）で除することにより収縮率比（ＴＤ／ＭＤ）を求めた。
【０１０３】
（８）熱伝導率
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー設定温度３５０℃（実施例１５については３２０℃）、金型温度７０℃で、１２．７ｍｍ×１２７ｍｍ×１ｍｍ厚みのバーフロー試験片（サイドゲート、ゲート口１２５ｍｍ×０．５ｍｍ）を作製し、これらを積層して１０ｍｍ厚みとした。図１に示すように、この積層品から長軸方向に垂直の線［溶融樹脂組成物が金型に充填される際の流れ方向（ＭＤ）］をもってゲート側から切り出し、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍ厚みの平板を得た。
この平板の１０ｍｍ×１０ｍｍ面の表面にレーザー光吸収用スプレ（ファインケミカルジャパン（株）製、ブラックガードスプレーＦＣ−１５３）を塗布したものを熱伝導率評価用サンプルとして、レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定した（Ｎｅｔｚｓｃｈ社製、ＸｅフラッシュアナライザーＬＦＡ４６７ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ）。
比熱は示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ株式会社製Ｅｘｓｔａｒ６０００）、比重は電子比重計（ミラージュ貿易株式会社  ＳＤ−２００Ｌ）により測定した。
熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
【０１０４】
（９）結晶融解温度
示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ株式会社製Ｅｘｓｔａｒ６０００を用い、室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１より２０〜５０℃高い温度で１０分間保持する。ついで、２０℃／分の降温条件で室温まで試料を冷却し、その際に観測される発熱ピークのピークトップの温度を液晶ポリマーの結晶化温度（Ｔｃ）とし、さらに、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度（Ｔｍ）とした。
【０１０５】
以下、実施例および比較例において使用する液晶ポリマーの合成例を記した。合成例における化合物の略号は以下の通りである。
【０１０６】
［液晶ポリマー合成に用いた単量体］
ＰＯＢ：４−ヒドロキシ安息香酸
ＢＯＮ６：６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
ＨＱ：ハイドロキノン
ＢＰ：４，４’−ジヒドロキシビフェニル
ＴＰＡ：テレフタル酸
ＮＤＡ：２，６−ナフタレンジカルボン酸
【０１０７】
［合成例１（ＬＣＰ−１）］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、ＰＯＢ：３２３．２ｇ（３６モル％）、ＢＯＮ６：４８．９ｇ（４モル％）、ＢＰ：１６９．４ｇ（１４モル％）、ＨＱ：１１４．５ｇ（１６モル％）およびＴＰＡ：３２３．９ｇ（３０モル％）を仕込み、さらに全モノマーの水酸基量（モル）に対して１．０３倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
【０１０８】
窒素ガス雰囲気下に室温〜１４５℃まで１時間かけて昇温し、１４５℃で３０分保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ３５０℃まで７時間かけて昇温した後、８０分かけて５ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリエステル樹脂のペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度（Ｔｍ）は３３５℃であり、溶融粘度は２０Ｐａ・ｓであった。
【０１０９】
［合成例２（ＬＣＰ−２）］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、ＰＯＢ：６４１．９ｇ（７１．５モル％）、ＢＯＮ６：３０．６ｇ（２．５モル％）、ＨＱ：９３．０ｇ（１３モル％）およびＮＤＡ１８２．７ｇ（１３モル％）を仕込み、さらに全モノマーの水酸基量（モル）に対して１．０３倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
【０１１０】
窒素ガス雰囲気下に室温〜１４５℃まで１時間かけて昇温し、１４５℃で３０分保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ３４５℃まで７時間かけて昇温した後、８０分かけて１０ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリエステル樹脂のペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度（Ｔｍ）は３２１℃であり、溶融粘度は２３Ｐａ・ｓであった。
【０１１１】
［合成例３（ＬＣＰ−３）］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、ＰＯＢ：６５５．４ｇ（７３モル％）およびＢＯＮ６：３３０．２ｇ（２７モル％）を仕込み、さらに全モノマーの水酸基量（モル）に対して１．０２倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
【０１１２】
窒素ガス雰囲気下に室温から１４５℃まで１時間で昇温し、１４５℃にて３０分間保持した。次いで、副生する酢酸を留去させつつ３２０℃まで  時間かけて昇温した後、８０分かけて１０ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリエステル樹脂のペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度（Ｔｍ）は２７９℃であり、溶融粘度は２１Ｐａ・ｓであった。
【０１１３】
以下の実施例および比較例で使用した充填材を示す。
〈板状フィラー〉
タルク１：住友大阪セメント株式会社製、ファインタルク（粒子径４μｍ）
タルク２：富士タルク株式会社製、ＮＫ−６４（粒子径１９μｍ）
タルク３：日本タルク株式会社製、Ｄ−８００（粒子径０．８μｍ）
マイカ：株式会社ヤマグチマイカ製、ＡＢ−２５Ｓ（粒子径２２μｍ）
〈繊維状フィラー〉
ガラス繊維：ＣＰＩＣ社製、ＥＣＳ３０１０Ａ（数平均繊維径１０．５μｍ、数平均繊維長３ｍｍ）
〈粒状フィラー〉
ＣａＦ２：住友大阪セメント株式会社製、フッ化カルシウム粒子（粒子径２６μｍ）
【０１１４】
［実施例１〜９、比較例１〜５］
液晶ポリマーとしてＬＣＰ−１を用い、液晶ポリマー１００重量部に対して、表１に記載の量となるようタルク、マイカとＣａＦ２を配合し、二軸押出機（株式会社日本製鋼所製、ＴＥＸ−３０α）にて３５０℃で溶融混練したものをペレット化し、液晶ポリマー組成物を調製した。
実施例および比較例の液晶ポリマー組成物について、溶融粘度、荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率、Ｉｚｏｄ衝撃強度、比較トラッキング指数、成形収縮率の異方性および熱伝導率を測定し、その結果を表１に示した。  
【０１１５】
【表１】
2018080242.tif 000008
【０１１６】
［実施例１０〜１８、比較例６〜９］
液晶ポリマーとしてＬＣＰ−１、ＬＣＰ−２およびＬＣＰ−３を用い、液晶ポリマー１００重量部に対して、表２に記載の量となるようタルク、マイカ、ＣａＦ２およびガラス繊維を配合し、二軸押出機（株式会社日本製鋼所製、ＴＥＸ−３０α）にて３５０℃（実施例１５については３２０℃）で溶融混練したものをペレット化し、液晶ポリマー組成物を調製した。
同様に、実施例および比較例の液晶ポリマー組成物について、溶融粘度、荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率、Ｉｚｏｄ衝撃強度、比較トラッキング指数、成形収縮率の異方性および熱伝導率を測定し、その結果を表２に示した。
【０１１７】
【表２】
2018080242.tif 000009
【０１１８】
表１に示されるように、本発明の液晶ポリマー組成物（実施例１〜９）はいずれにおいても、比較トラッキング指数が２５０Ｖ以上であり、良好な成形収縮率比および熱伝導率が得られ、ならびに適度な溶融粘度となり、耐トラッキング破壊性能、成形収縮率の異方性、熱伝導性および溶融粘度について優れたバランスを示すものであった。
【０１１９】
これに対し、比較例１、４、５のように、本発明の範囲から外れる場合は、比較トラッキング指数、成形収縮率の異方性もしくは熱伝導率の少なくとも一つが好ましくない結果となった。
比較例２は、比較トラッキング指数が３５０Ｖ、成形収縮率比が１．５であり、熱伝導率が２．８Ｗ／ｍ・Ｋであるものの、溶融粘度が１６７Ｐａ・ｓと著しく高く、Ｉｚｏｄ衝撃強度も６Ｊ／ｍと著しく低く、成形品として使用に適さないものであった。
比較例３は、比較トラッキング指数が３００Ｖ、成形収縮率比が１．６、熱伝導率が２．４Ｗ／ｍ・Ｋであるものの、引張強度が４０Ｍｐａおよび曲げ強度が４８ＭＰａと低く、Ｉｚｏｄ衝撃強度も８Ｊ／ｍと低いことから、成形品として使用に適さないものであった。
【０１２０】
また、表２に示されるように、本発明の液晶ポリマー組成物（実施例１０〜１８）ではいずれにおいても、耐トラッキング破壊性能、成形収縮率の異方性、熱伝導性および溶融粘度について優れたバランスを示すことに加えて、ガラス繊維を含むことにより良好な機械特性をも示すものであった。
【０１２１】
これに対し、比較例６〜８のように、本発明の範囲から外れる場合は、比較トラッキング指数、成形収縮率の異方性もしくは熱伝導率の少なくとも一つが好ましくない結果となった。
比較例９は、比較トラッキング指数が３３０Ｖ、成形収縮率比が２．５であり、熱伝導率が２．２Ｗ／ｍ・Ｋであるものの、引張強度が４５ＭＰａおよび曲げ強度が７１ＭＰａであり、ガラス繊維を含有させた場合であっても成形品として使用に適さないものであった。
【図１】
2018080242.tif 000013