(57)【要約】【課題】超音波探触子の音響特性の劣化を防ぎつつ、容易に振動子中央の位置の位置決めを可能とする。【解決手段】超音波探触子２は、円弧状の部品取付面を有する土台部２１と、土台部２１の部品取付面に取り付けられる積層体部Ｂと、を備える。積層体部Ｂは、土台部２１の部品取付面に接着されたバッキング材からなるバッキング層２２と、バッキング層２２が接着され、土台部２１への取付時の位置合わせ用の所定位置のマークＭ１が付されたＦＰＣ２３と、ＦＰＣ２３上に積層された圧電層２４と、圧電層２４上に積層された音響整合層２５と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円弧状の部品取付面を有する土台部と、
前記土台部の部品取付面に取り付けられる積層体部と、を備え、
前記積層体部は、
前記土台部の部品取付面に接着されたバッキング材からなるバッキング層と、
前記バッキング層が接着され、前記土台部への取付時の位置合わせ用の所定位置の第１のマークが付されたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板上に積層された圧電材料からなる圧電層と、
前記圧電層上に積層された音響整合層と、を有する超音波探触子。
【請求項２】
前記土台部は、前記第１のマークに対応する位置に第２のマークが付されている請求項１に記載の超音波探触子。
【請求項３】
前記第１のマークは、前記フレキシブルプリント基板に形成された導体により視認できる請求項１又は２に記載の超音波探触子。
【請求項４】
前記第１のマークは、前記フレキシブルプリント基板に形成されたレジストにより視認できる請求項１又は２に記載の超音波探触子。
【請求項５】
前記第１のマークは、前記フレキシブルプリント基板に形成された外形加工部である請求項１又は２に記載の超音波探触子。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の超音波探触子を備え、
前記超音波探触子で生成された受信信号に応じて超音波画像を生成する超音波診断装置。
【請求項７】
円弧状の部品取付面を有する土台部への取付時の位置合わせ用の所定位置の第１のマークが付されたフレキシブルプリント基板を製作するフレキシブルプリント基板製作工程と、
バッキング材からなるバッキング層、前記製作されたフレキシブルプリント基板、圧電材料からなる圧電層、音響整合層を順に積層して積層体部を製作する積層体部製作工程と、
前記製作された積層体部を振動子単位にダイシングするダイシング工程と、
前記ダイシングされた積層体部を前記第１のマークに対応する前記土台部の部品取付面の位置に合せて取り付ける積層体部取付工程と、を含む超音波探触子の製造方法。
【請求項８】
前記積層体部取付工程において、前記土台部の形状に応じた湾曲面を有し、当該湾曲面に沿って前記第１のマークを位置合わせさせる第２のマークが付されている治具を用いて、前記第１のマークを当該第２のマークに位置合わせして、前記ダイシングされた積層体部を前記土台部に取り付ける請求項７に記載の超音波探触子の製造方法。
【請求項９】
前記土台部は、前記第１のマークに対応する位置に第２のマークが付され、
前記積層体部取付工程において、治具を用いて、前記第１のマークを前記第２のマークに位置合わせして、前記ダイシングされた積層体部を前記土台部に取り付ける請求項７に記載の超音波探触子の製造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブルプリント基板製作工程において、導体からなる回路パターン及び導体により視認できる前記第１のマークを前記フレキシブルプリント基板の基板上に形成する請求項７から９の何れか一項に記載の超音波探触子の製造方法。
【請求項１１】
前記フレキシブルプリント基板製作工程において、レジストにより視認できる前記第１のマークを前記フレキシブルプリント基板の基板上に形成する請求項７から９の何れか一項に記載の超音波探触子の製造方法。
【請求項１２】
前記フレキシブルプリント基板製作工程において、前記フレキシブルプリント基板の基板に外形加工を施して外形加工部からなる前記第１のマークを形成する請求項７から９の何れか一項に記載の超音波探触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波探触子、超音波診断装置及び超音波探触子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波診断は、超音波探触子を体表から当てるという簡単な操作で心臓の拍動や胎児の動きの様子が超音波画像として得られ、かつ安全性が高いため繰り返して検査を行うことができる。超音波診断を行うために用いられ、超音波画像を生成して表示する超音波診断装置が知られている。
【０００３】
超音波診断装置は、超音波を被検体に送信し反射された超音波を受信する超音波探触子を有する。超音波探触子は、土台、バッキング層、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリント基板）、圧電層、音響整合層が順に積層された積層体を有する。
【０００４】
土台部が扇形で広角の超音波送受信が可能なコンベックス電子走査方式の超音波探触子の製造において、土台部にバッキング層等を接着する工程がある。バッキング層を土台部に接着する際に土台と積層体部の中央部の位置ずれが生じると超音波画像中心とプローブ中心のズレが生じる。
【０００５】
このため、ＦＰＣを支持する可撓性シートを土台部（台座部）に貼り付けるにあたり、土台部に凹凸面を形成し、土台部に対応する凹凸面を可撓性シートに形成し、２つの凹凸面を嵌合して位置決めする超音波探触子及びその製造方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００６】
また、ＦＰＣを支持する可撓性シートを土台部（台座部）に貼り付けるにあたり、土台部に位置決めピンを形成し、土台部に対応する位置決め穴を可撓性シートに形成し、位置決めピンに位置決め穴を嵌め込んで位置決めする超音波探触子及びその製造方法が知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３０７２８８号公報
【特許文献２】特開２００６−２４７１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１の超音波探触子及びその製造方法では、可撓性シートと土台部とに、凹凸面の複雑な加工を施すので、製造が困難である。さらに、可撓性シートの湾曲時は、外形加工精度や嵌合精度の問題より、位置決め精度が困難で、湾曲ひずみが発生しやすい。また、接着硬化工程の温度による影響で湾曲歪がでる。よって、湾曲精度の劣化や歩留りが悪くなり、超音波探触子の音響特性が安定しなかった。
【０００９】
また、特許文献２の超音波探触子及びその製造方法では、可撓性シートと土台部とに、位置決めピン、位置決め穴の複雑な加工を施すので、製造が困難である。さらに、可撓性シートと土台部とに凹凸があると、加工精度の問題より、支持体と曲率土台部間の接着材厚みのムラ、湾曲精度に支障がでる。よって、超音波探触子の音響特性が劣化する。
【００１０】
本発明の課題は、超音波探触子の音響特性の劣化を防ぎつつ、容易に振動子中央の位置の位置決めを可能とする超音波探触子、超音波診断装置及び超音波探触子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の超音波探触子は、
円弧状の部品取付面を有する土台部と、
前記土台部の部品取付面に取り付けられる積層体部と、を備え、
前記積層体部は、
前記土台部の部品取付面に接着されたバッキング材からなるバッキング層と、
前記バッキング層が接着され、前記土台部への取付時の位置合わせ用の所定位置の第１のマークが付されたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板上に積層された圧電材料からなる圧電層と、
前記圧電層上に積層された音響整合層と、を有する。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の超音波探触子において、
前記土台部は、前記第１のマークに対応する位置に第２のマークが付されている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の超音波探触子において、
前記第１のマークは、前記フレキシブルプリント基板に形成された導体により視認できる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の超音波探触子において、
前記第１のマークは、前記フレキシブルプリント基板に形成されたレジストにより視認できる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は２に記載の超音波探触子において、
前記第１のマークは、前記フレキシブルプリント基板に形成された外形加工部である。
【００１６】
請求項６に記載の発明の超音波診断装置は、
請求項１から５の何れか一項に記載の超音波探触子を備え、
前記超音波探触子で生成された受信信号に応じて超音波画像を生成する。
【００１７】
請求項７に記載の超音波探触子の製造方法は、
円弧状の部品取付面を有する土台部への取付時の位置合わせ用の所定位置の第１のマークが付されたフレキシブルプリント基板を製作するフレキシブルプリント基板製作工程と、
バッキング材からなるバッキング層、前記製作されたフレキシブルプリント基板、圧電材料からなる圧電層、音響整合層を順に積層して積層体部を製作する積層体部製作工程と、
前記製作された積層体部を振動子単位にダイシングするダイシング工程と、
前記ダイシングされた積層体部を前記第１のマークに対応する前記土台部の部品取付面の位置に合せて取り付ける積層体部取付工程と、を含む。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の超音波探触子の製造方法において、
前記積層体部取付工程において、前記土台部の形状に応じた湾曲面を有し、当該湾曲面に沿って前記第１のマークを位置合わせさせる第２のマークが付されている治具を用いて、前記第１のマークを当該第２のマークに位置合わせして、前記ダイシングされた積層体部を前記土台部に取り付ける。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項７に記載の超音波探触子の製造方法において、
前記土台部は、前記第１のマークに対応する位置に第２のマークが付され、
前記積層体部取付工程において、治具を用いて、前記第１のマークを前記第２のマークに位置合わせして、前記ダイシングされた積層体部を前記土台部に取り付ける。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項７から９の何れか一項に記載の超音波探触子の製造方法において、
前記フレキシブルプリント基板製作工程において、導体からなる回路パターン及び導体により視認できる前記第１のマークを前記フレキシブルプリント基板の基板上に形成する。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項７から９の何れか一項に記載の超音波探触子の製造方法において、
前記フレキシブルプリント基板製作工程において、レジストにより視認できる前記第１のマークを前記フレキシブルプリント基板の基板上に形成する。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、請求項７から９の何れか一項に記載の超音波探触子の製造方法において、
前記フレキシブルプリント基板製作工程において、前記フレキシブルプリント基板の基板に外形加工を施して外形加工部からなる前記第１のマークを形成する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、超音波探触子の音響特性の劣化を防ぐことができつつ、容易に振動子中央の位置の位置決めをできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施の形態の超音波診断装置の外観図である。
【図２】超音波診断装置の機能構成を示すブロック図である。
【図３】超音波探触子の内部構成を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は、超音波探触子の積層体部の垂直方向の断面図である。（ｂ）は、湾曲接着される前の積層体部の方位方向の側面図である。
【図５】ＦＰＣ製作処理を示すフローチャートである。
【図６】超音波探触子の製造処理を示すフローチャートである。
【図７】第１のＦＰＣの平面図である。
【図８】第１のＦＰＣ、バッキング層が接着された湾曲した第１の積層体部を示す斜視図である。
【図９】第１の実施の形態における第１の土台部への湾曲した第１の積層体部の接着を示す斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態における第２の土台部への湾曲した第２の積層体部の接着を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
添付図面を参照して本発明に係る第１、第２の実施の形態及び変形例を詳細に説明する。なお、本発明は、図示例に限定されるものではない。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１〜図９を参照して、本発明に係る第１の実施の形態を説明する。先ず、図１及び図２を参照して、本実施の形態の超音波診断装置Ｓを説明する。図１は、本実施の形態の超音波診断装置Ｓの外観図である。図２は、超音波診断装置Ｓの機能構成を示すブロック図である。図１及び図２に示すように、超音波診断装置Ｓは、超音波診断装置本体１と、超音波探触子２と、を備える。
【００２７】
超音波診断装置本体１は、ケーブル３を介して、超音波探触子２と接続され、超音波探触子２に電気信号の駆動信号を送信することによって超音波探触子２に図示しない生体等の被検体に対して超音波（送信超音波）を送信させるとともに、超音波探触子２にて受信した被検体内からの反射超音波（エコー）に応じて超音波探触子２で生成された電気信号である受信信号に基づいて被検体内の内部状態を超音波画像として画像化する。
【００２８】
超音波探触子２は、被検体に対して送信超音波を送信するとともに、この被検体で反射した超音波の反射波（反射超音波）を受信する。超音波探触子２は、例えば、方位方向（走査方向）に一次元アレイ状に複数配列された、圧電素子からなる超音波振動子（以下、振動子という）１００を備えている。振動子１００の個数は、任意に設定することができるが、本実施の形態では、例えば、１９２個の振動子１００を備えた超音波探触子２を用いている。また、超音波探触子２は、コンベックス走査方式の電子スキャンプローブである。
【００２９】
図２に示すように、超音波診断装置本体１は、例えば、操作入力部１１と、送信部１２と、受信部１３と、画像生成部１４と、メモリー部１５と、ＤＳＣ（Digital Scan Converter）１６と、表示部１７と、制御部１８と、を備える。
【００３０】
操作入力部１１は、例えば、診断開始を指示するコマンドや被検体の個人情報等のデータの入力などを行うための各種スイッチ、ボタン、トラックボール、マウス、キーボード等を備えており、操作信号を制御部１８に出力する。
【００３１】
送信部１２は、制御部１８の制御に従って、超音波探触子２にケーブル３を介して電気信号である駆動信号を供給して超音波探触子２に送信超音波を発生させる回路である。送信部１２は、例えば、クロック発生回路、遅延回路、パルス発生回路を備えている。クロック発生回路は、駆動信号の送信タイミングや送信周波数を決定するクロック信号を発生させる回路である。遅延回路は、振動子１００毎に対応した個別経路毎に遅延時間を設定し、設定された遅延時間だけ駆動信号の送信を遅延させて送信超音波によって構成される送信ビームの集束（送信ビームフォーミング）や、送信ビームの角度の設定（ステアリング）を行うための回路である。パルス発生回路は、所定の周期で駆動信号としてのパルス信号を発生させるための回路である。
【００３２】
上述のように構成された送信部１２は、制御部１８の制御に従って、例えば、超音波探触子２に配列された複数（例えば、１９２個）の振動子１００のうちの連続する一部（例えば、６４個）を駆動して送信超音波を発生させる。そして、送信部１２は、送信超音波を発生させる毎に駆動する振動子１００を方位方向にずらすことで走査（スキャン）を行う。また、送信部１２は、送信ビームの角度を変更しながら走査を行うことで、角度の異なる複数の走査領域において超音波の走査を行うことができる。
【００３３】
受信部１３は、制御部１８の制御に従って、超音波探触子２からケーブル３を介して電気信号の受信信号を受信する回路である。受信部１３は、例えば、増幅器、Ａ／Ｄ変換回路、整相加算回路を備えている。増幅器は、受信信号を、振動子１００毎に対応した個別経路毎に、予め設定された所定の増幅率で増幅させるための回路である。Ａ／Ｄ変換回路は、増幅された受信信号をアナログ−デジタル変換（Ａ／Ｄ変換）するための回路である。整相加算回路は、Ａ／Ｄ変換された受信信号に対して、振動子１００毎に対応した個別経路毎に遅延時間を与えて時相を整え、これらを加算（整相加算）して音線データを生成するための回路である。
【００３４】
画像生成部１４は、受信部１３からの音線データに対して包絡線検波処理や対数増幅などを実施し、ゲインの調整等を行って輝度変換することにより、Ｂモード画像データを生成する。すなわち、Ｂモード画像データは、受信信号の強さを輝度によって表したものである。画像生成部１４にて生成されたＢモード画像データは、メモリー部１５に送信される。
【００３５】
メモリー部１５は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などの半導体メモリーによって構成されており、画像生成部１４から送信されたＢモード画像データをフレーム単位で記憶する。すなわち、メモリー部１５は、フレーム単位により構成された超音波診断画像データとして記憶することができる。メモリー部１５に記憶された超音波診断画像データは、制御部１８の制御に従って読み出され、ＤＳＣ１６に送信される。
【００３６】
ＤＳＣ１６は、メモリー部１５より受信した超音波診断画像データに座標変換等を施して画像信号に変換し、表示部１７に出力する。
【００３７】
表示部１７は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）ディスプレイ、有機ＥＬ（Electronic Luminescence）ディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ
及びプラズマディスプレイ等の表示装置が適用可能である。表示部１７は、ＤＳＣ１６から出力された画像信号に従って表示画面上に超音波診断画像の表示を行う。なお、表示装置に代えてプリンター等の印刷装置等を適用してもよい。
【００３８】
制御部１８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）を備えて構成され、ＲＯＭに記憶されているシステムプログラム等の各種処理プログラムを読み出してＲＡＭに展開し、展開したプログラムに従って超音波診断装置Ｓの各部を制御する。ＲＯＭは、半導体等の不揮発メモリー等により構成され、超音波診断装置Ｓに対応するシステムプログラム及び該システムプログラム上で実行可能な各種処理プログラムや、各種データ等を記憶する。これらのプログラムは、コンピューターが読み取り可能なプログラムコードの形態で格納され、ＣＰＵは、当該プログラムコードに従った動作を逐次実行する。ＲＡＭは、ＣＰＵにより実行される各種プログラム及びこれらプログラムに係るデータを一時的に記憶するワークエリアを形成する。
【００３９】
なお、本実施の形態では、超音波診断装置Ｓとして、Ｂモードの機能を備えるものを例示するが、これらの機能に限られない。例えば、Ｂモードの機能に代えて、又は加えて、Ｃ（カラードップラー、Color Flow Mapping）モード、ＭモードやＰＷＤ（Pulse Wave Doppler）モード、ＣＷＤ（Continuous Wave Doppler）モード、その他各種モードなどの機能を備える構成に適用してもよい。
【００４０】
次に、図３及び図４を参照して、超音波探触子２の内部構成を説明する。図３は、超音波探触子２の内部構成を示す斜視図である。図４（ａ）は、超音波探触子２の積層体部Ｂの垂直方向の断面図である。図４（ｂ）は、湾曲接着される前の積層体部Ｂの方位方向の側面図である。
【００４１】
図３に示すように、超音波探触子２は、内部構造としての積層体部Ｂを有し、積層体部Ｂがケーブル３に電気的に接続され、筐体（図示略）に積層体部Ｂが収納されている。積層体部Ｂは、土台部２１と、バッキング層２２と、ＦＰＣ２３と、圧電層２４と、音響整合層２５と、を有する。以下の説明において、超音波探触子２における方位方向（走査方向）をｘ方向とし、振動子１００の厚み方向（垂直方向）をｚ方向とし、ｘ方向及びｚ方向に直交する方向をｙ方向とする。なお、図３は、積層構造を分かりやすくするため、後述するＦＰＣ２３の折り曲げを行っていない図とする。
【００４２】
積層体部Ｂは、＋ｚ方向に、土台部２１、バッキング層２２、ＦＰＣ２３、圧電層２４、音響整合層２５を順に積層した積層体部である。図３において、ＦＰＣ２３表面上に＋ｚ方向に形成された、１まとまりのブロック状の圧電層２４、音響整合層２５の積層体が振動子１００となる。図３では、図を分かりやすくするために、振動子１００の数を減らし、各振動子１００の間の距離を長くとっているが、実際には、振動子１００が実際の数分存在し、各振動子１００の間の距離が、後述するメインダイス溝３１の間隔に対応する。これらは、後述する図８〜図１０でも同様である。このように、積層体部Ｂは、複数の振動子１００を有する。積層体部Ｂや振動子１００の音響整合層２５の上部に、音響レンズ２６を設けてもよい。
【００４３】
土台部２１は、超音波探触子２の内部構造の土台となる部分である。土台部２１は、超音波放射面を所望の曲率の扇形（円弧状）とするために樹脂や金属もしくは、一部がバッキング層２２と同一の材料で形成されており、所定の曲率半径で凸状に屈曲する部品取付面と、その側方に円弧状の外側縁をもって連なる端面と、を有しており、部品取付面に対して端面はほぼ直角に形成されている。
【００４４】
バッキング層２２は、ＦＰＣ２３を介して圧電層２４を支持し、不要な超音波を吸収し得る超音波吸収体である。すなわち、バッキング層２２は、圧電層２４の超音波放射面と反対の板面に対応するＦＰＣ２３と、土台部２１の超音波放射側の面と、に接着され、被検体の方向の反対側から発生する超音波を吸収する。バッキング層２２を構成するバッキング材としては、天然ゴム、フェライトゴム、エポキシ樹脂や、これらの材料に酸化タングステンや酸化チタン、フェライト等の粉末を入れてプレス成形したゴム系複合材やエポキシ樹脂複合材、塩化ビニル、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡＬ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ）、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）ポリエチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート−ポリエチレングリコール共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂若しくはウレタンゴムなどの高分子にタングステンやアルミナ若しくは減衰を大きくするために、ガラスや高分子の中空体を充填したもの等が適用できる。このうち好ましいバッキング材としては、ゴム系複合材料、及び／又は、エポキシ樹脂複合材からなるものが挙げられ、その形状は圧電層２４やこれを含む超音波探触子２のヘッドの形状に応じて、適宜選択することができる。
【００４５】
ＦＰＣ２３は、ポリイミド等の絶縁性のベース材（基板）に銅等の導体を被着させ、これをパターニングすることによって多数の信号線路を形成し、この信号線路を電気的に絶縁するとともに、物理的に保護する保護膜で覆ったものである。保護膜は、カバーレイ又はレジストである。ＦＰＣ２３の一部は、保護膜が除去されて圧電素子が積層される部品積層部になっている。ＦＰＣ２３の信号伝達部は、後述するように、複数にダイシングで分割されて土台部２１の側端方向に引き出され、バッキング層２２及び土台部２１の端面に近接させてほぼ直角に折り曲げられるとともに、相互に重畳される。ＦＰＣ２３は、ケーブル３と電気的に接続されているので、超音波診断装置本体１から出力される駆動信号がＦＰＣ２３を介して圧電層２４に入力され、圧電層２４で発生した受信信号が超音波診断装置本体１に出力される。
【００４６】
また、ＦＰＣ２３の表面のｘ方向の中央位置には、マークＭ１が付されている。本実施の形態の振動子１００の数は、１９２であり、他の数である場合も１２８、１４４、１６０、１９２と色々あるが、基本的には偶数であり、振動子１００の数も偶数となる。このため、ＦＰＣ２３のｘ方向の中央位置は、超音波振動子（振動子１００）間の位置となる。本実施の形態では、マークＭ１は、ＦＰＣ２３の回路パターンと同じ導体（銅）で形成されているものとする。
【００４７】
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、圧電層２４は、圧電材部２４ａと、第１電極２４ｂと、第２電極２４ｃと、を有する。圧電層２４は、電気信号を機械的な振動に、また機械的な振動を電気信号に変換可能で超音波の送受信が可能な素子（圧電素子）である。圧電層２４は、圧電材部２４ａの上面全面と下面全面にそれぞれに第１電極２４ｂ、第２電極２４ｃが形成された構成を有する。しかし、圧電層２４は、この構成に限定されるものではない。例えば、圧電層２４が、圧電材部２４ａの上面全面、側面、下面の一部がつながった一つの電極と、残りの下面の一部にもう一つの電極が形成された構成を有することとしてもよい。一方の電極は、ＦＰＣからの電源電圧を圧電材部２４ａに対して印加する。他方の電極は、図示しないグランド引き出しＦＰＣを通じてアース接続されている。
また、積層体部Ｂにおいて、圧電層２４とバッキング層２２との間に、背面反射層としてのヘビーバッキング層を設ける構成としてもよい。ヘビーバッキング層は、音響インピーダンスが圧電層２４よりも大きい材料により形成されており、圧電層２４に対し被検体の方向とは反対側に出力される超音波を反射する。このように、ヘビーバッキング層を備えることにより、圧電層２４における超音波の送受波に対する感度をさらに向上させることができる。なお、ヘビーバッキング層を追加することにより狭帯域化した場合、音響整合層２５を３層以上とすることで広帯域化させても良い。
【００４８】
圧電材部２４ａの圧電材料は、電気信号を機械的な振動に、また機械的な振動を電気信号に変換可能な圧電体を含有する材料である。圧電材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系セラミックス、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛などの圧電セラミックス、ニオブ酸リチウム、亜鉛ニオブ酸鉛とチタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛とチタン酸鉛等の固溶系単結晶からなる圧電単結晶、水晶、ロッシェル塩、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、あるいはＶＤＦと、例えば、３フッ化エチレン（ＴｒＦＥ）の共重合体であるポリフッ化ビニリデン−３フッ化エチレン（Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ））のようなＰＶＤＦ共重合体、シアン化ビニリデン（ＶＤＣＮ）の重合体であるポリシアン化ビニリデン（ＰＶＤＣＮ）、あるいはシアン化ビニリデン系共重合体あるいはナイロン９、ナイロン１１などの奇数ナイロンや、芳香族ナイロン、脂環族ナイロン、あるいはポリ乳酸や、ポリヒドロキシブチレートなどのポリヒドロキシカルボン酸、セルロース系誘導体、ポリウレアなどの有機高分子圧電材料などを用いることができる。
【００４９】
圧電材部２４ａの厚さとしては、概ね１００〜５００［μｍ］の範囲で用いられる。圧電材料は、その両面に電極が付された状態で、圧電層２４として用いられる。
【００５０】
第１電極２４ｂ、第２電極２４ｃに用いられる材料としては、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）などが挙げられる。
【００５１】
音響整合層２５は、圧電層２４で生成された超音波を効率よく伝達させるために、圧電層２４と被検体との間の音響インピーダンスを整合させ、境界面での反射を抑制するものである。音響整合層２５は、圧電層２４の超音波の送受信が行われる送受信方向である被検体側に装着される。
【００５２】
音響整合層２５は、少なくとも１層を有して構成されていれば良いが、複数層を積層させた構成とすることもできる。音響整合層２５の層厚は、超音波の波長をλとすると、λ／４となるように定めるのが好ましい。音響整合層２５の層厚が適切でないと、本来の共振周波数とは異なる周波数ポイントに複数の不要スプリアスが出現し、基本音響特性が大きく変動してしまう場合がある。結果、残響時間の増加、反射エコーの波形歪みによる感度やＳ／Ｎの低下を引き起こす場合がある。このような音響整合層の厚さとしては、通常、概ね２０〜５００［μｍ］の範囲のものが用いられる。
【００５３】
音響整合層２５は、圧電層２４と被検体との概ね中間の音響インピーダンスを有する。なお、音響整合層２５を、複数層を積層させた構成とする場合、下層から上層にかけて音響インピーダンスが漸次小さくなるように設定される。
【００５４】
音響整合層２５に用いられる材料としては、アルミ、アルミ合金（例えばＡＬ−Ｍｇ合金）、マグネシウム合金、マコールガラス、ガラス、溶融石英、コッパーグラファイト、ＰＥ（ポリエチレン）やＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ナイロン（ＰＡ６、ＰＡ６−６）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド：ガラス繊維入りも可）、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、ＰＥＴＰ（ポリエチレンテレフタレート）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等を用いることができる。好ましくはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に、充填剤として、亜鉛華、酸化チタン、シリカやアルミナ、ベンガラ、フェライト、酸化タングステン、酸化イットリビウム、硫酸バリウム、タングステン、モリブデン等を入れて成形したものが適用できる。また、少なくともシリコーン樹脂粒子が含有されているのが好ましい。
【００５５】
図４（ｂ）に示すように、積層体部Ｂに対応するバッキング層２２、ＦＰＣ２３、圧電層２４、音響整合層２５は、ダイシングによりｘ方向の所定間隔毎にｙｚ平面方向の切込みとしてのメインダイス溝３１が入れられ、これにより複数（ここでは１９２個）の振動子１００が形成されている。なお、振動子１００毎に、ＦＰＣ２３に形成された１つの導体パターンが対応している。
【００５６】
このように、積層体部Ｂは、ダイシングにより、音響整合層２５、圧電層２４、ＦＰＣ２３と、バッキング層２２の上部と、が分割され、複数の振動子１００が１次元アレイ状に形成される。こうして形成された隣接する振動子１００間の空隙がメインダイス溝３１である。
【００５７】
一般に、このような振動子１００の圧電材部２４ａは、その幅ｗ（Ｘ方向の寸法）と高さｔ（Ｚ方向の寸法）の関係、いわゆるｗ／ｔ比が０．６近辺の時に、最も効率よく超音波を送受信することができる。このため、各振動子１００の圧電材部２４ａは、振動の効率を高めるために、積層体部Ｂに対応する圧電材部２４ａ、第１電極２４ｂ、音響整合層２５について、ｘ方向の所定間隔毎にｙｚ平面方向に更に切込みとしてのサブダイス溝３２が入れられた構成としてもよい。
【００５８】
音響レンズ２６は、屈折を利用して超音波ビームを集束し分解能を向上するために、音響整合層２５の上方に積層するように配置されるものである。すなわち、音響レンズ２６は、超音波探触子２の被検体と接する側に設けられ、圧電層２４にて発生した超音波を、被検体に効率よく入射させる。音響レンズ２６は、被検体と接する部分で、内部の音速に応じて凸型又は凹型のレンズ形状を有し、被検体に入射される超音波を、撮像断面と直交するｚ方向で集束させる。
【００５９】
音響レンズ２６は、概ね被検体及び音響整合層２５の中間の音響インピーダンスを有する軟質の高分子材料により形成される。音響レンズ２６を構成する素材としては、従来公知のシリコーン系ゴム、ブタジエン系ゴム、ポリウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のホモポリマー、エチレンとプロピレンとを共重合させてなるエチレン−プロピレン共重合体ゴム等の共重合体ゴム等が適用可能である。これらのうち、シリコーン系ゴム及びブタジエン系ゴムを用いることが好ましい。
【００６０】
次に、図５〜図９を参照して、超音波探触子２の製造方法を説明する。図５は、ＦＰＣ製作処理を示すフローチャートである。図６は、超音波探触子２の製造処理を示すフローチャートである。図７は、ＦＰＣ２３の平面図である。図８は、ＦＰＣ２３、バッキング層２２が接着された湾曲した積層体部Ｂを示す斜視図である。図９は、第１の実施の形態における土台部２１への湾曲した積層体部Ｂの接着を示す斜視図である。
【００６１】
先ず、図５を参照して、ＦＰＣ２３の製造方法としてのＦＰＣ製作処理を説明する。図５に示すように、先ず、作業員は、ポリイミドに導体（銅）が被着した（フィルム）基板をシート状に裁断する（ステップＳ１１）。そして、作業員は、ステップＳ１１で裁断された基板に、後述するエッチング時の位置決め用の穴、スルーホール等の穴あけを行う（ステップＳ１２）。
【００６２】
そして、作業員は、ステップＳ１２で穴あけがされた基板に、スルーホール形成のため、導体としての銅をめっきする（ステップＳ１３）。そして、作業員は、ステップＳ１３で銅めっきされた基板に、紫外線の感光性のレジストを塗布する（ステップＳ１４）。塗布されるレジストは、ポジ型のレジスト又はネガ型のレジストである。
【００６３】
そして、作業員は、ステップＳ２４でレジストが塗布された基板に、ポジ型のレジストの場合の回路パターン及びマークＭ１のパターンを覆うマスク、又はネガ型のレジストの場合の回路パターン及びマークＭ１の反転パターンを覆うマスクを介して紫外線を露光する（ステップＳ１５）。マークＭ１は、例えば、回路パターンから離れた位置に形成されるものとする。そして、作業員は、ステップＳ１５で露光された基板を現像液に浸し、回路パターン及びマークＭ１以外の不要なレジストを除去する（ステップＳ１６）。
【００６４】
そして、作業員は、ステップＳ１６で現像されたレジスト以外の露出した導体（銅）をエッチングにより除去して、回路パターン及びマークＭ１の銅及びレジストが形成された基板を製作する（ステップＳ１７）。エッチングでは、例えば、ステップＳ１２であけられた穴により位置決めされる。そして、作業員は、ステップＳ１７で製作された基板からエッチング等によりレジストを剥離して、回路パターン及びマークＭ１の導体（銅）が形成された基板を製作する（ステップＳ１８）。
【００６５】
そして、作業員は、ステップＳ１８で製作された基板の導体が形成された面（表面）の信号伝達部（図７の信号伝達部２３ｂに対応する部分）に、表面保護するためのカバーレイを付加する加工をして圧着する（ステップＳ１９）。そして、作業員は、ステップＳ１９でカバーレイが圧着された基板の部品積層部（図７の部品積層部２３ａに対応する部分）に、導体に金メッキ等の表面処理を施す（ステップＳ２０）。そして、作業員は、ステップＳ２０で表面処理が施された基板を所定の形状に型抜きしてＦＰＣ２３を製作し（ステップＳ２１）、ＦＰＣ製作処理を終了する。
【００６６】
ステップＳ２１では、例えば、図７に示す平面形状に基板が型抜きされ、ＦＰＣ２３が製作される。ＦＰＣ２３は、積層体としての振動子１００が積層される部品積層部２３ａと、振動子１００（圧電層２４）とケーブル３との間を電気的に接続する配線パターン等が形成される信号伝達部２３ｂと、マークＭ１と、を有する。図７では、導体のパターンは、省略されている。
【００６７】
次いで、図６を参照して、超音波探触子の製造処理を説明する。ここでは、一例として、音響レンズ２６を有する超音波探触子の製造処理を説明する。図６に示すように、先ず、作業員は、ＦＰＣ製作処理により製作されたＦＰＣ２３の裏面にバッキング層２２を接着し、ＦＰＣ２３の表面に圧電層２４、音響整合層２５を順に積層して積層体部Ｂを製作する（ステップＳ３１）。
【００６８】
ステップＳ３１では、作業員は、ＦＰＣ２３の裏面の所定位置（部品積層部２３ａの裏側）に、バッキング層２２を接着して圧着する。ＦＰＣ２３と、バッキング層２２とは、接着層を介して積層されていることが好ましい。接着層を形成するための接着剤としては、エポキシ系の接着剤を用いることができる。
【００６９】
また、ステップＳ３１では、圧電層２４については、予め、圧電材部２４ａに、第１電極２４ｂ、第２電極２４ｃを付して圧電層２４を製作しておく。圧電材部２４ａに第１電極２４ｂ、第２電極２４ｃを付す方法としては、例えば、チタン（Ｔｉ）やクロム（Ｃｒ）などの下地金属をスパッタ法により０．０２〜１．０［μｍ］の厚さに形成した後、上記金属元素を主体とする金属及びそれらの合金からなる金属材料、さらには必要に応じ一部絶縁材料をスパッタ法、その他の適当な方法で１〜１０［μｍ］の厚さに形成する方法が挙げられる。第１電極２４ｂ、第２電極２４ｃ形成は、スパッタ法以外でも、微粉末の金属粉末と低融点ガラスとを混合した導電ペーストをスクリーン印刷やディッピング法、溶射法で形成することもできる。第１電極２４ｂ、第２電極２４ｃは、圧電材部２４ａ上に、超音波探触子２の形状に応じて、圧電材面の全面あるいは一部に、設けられる。振動子１００の圧電層２４は、例えば、半田付け、焼き付け、接着等によってＦＰＣ２３と接合される。このため、圧電層２４の第２電極２４ｃが、ＦＰＣ２３と電気的に接続される。
【００７０】
また、ステップＳ３１では、音響整合層２５が複数層からなる場合に、予め、音響整合層の複数の層を積層して音響整合層２５を製作しておいてもよいし、ステップＳ３１で積層してもよい。音響整合層２５は、圧電層２４上に積層（接着）される。
【００７１】
そして、作業員は、ダイシングブレードにより、ステップＳ３１で製作された積層体部Ｂをダイシングして複数の振動子１００を製作する（ステップＳ３２）。具体的には、積層体部Ｂに対し、図４（ｂ）のｙ方向に沿うようダイシングブレードが設置され、音響整合層２５側からバッキング層２２の所定位置にかけて、ｘ方向において所定の間隔ごとにダイシングされ、メインダイス溝３１が形成されて、複数の振動子１００が製作される。このとき、ＦＰＣ２３の部品積層部２３ａ及び信号伝達部２３ｂの一部は、ダイシングによりｘ方向（方位方向、圧電層の配列方向）に沿って所定間隔でメインダイス溝３１により分割される。また、振動子１００に対し、ｙ方向に沿うようダイシングブレードが設置され、音響整合層２５側から圧電材部２４ａの所定の深さ位置までダイシングされることで、音響整合層２５、第１電極２４ｂ、圧電材部２４ａの所定の深さ位置まで分割され、サブダイス溝３２が形成されて、複数のサブダイス素子が製作されてもよい。
【００７２】
ステップＳ３２では、例えば、図８に示される積層体部Ｂが製作される。但し、ステップＳ３２の時点では、図８に示される積層体部Ｂのように、ＦＰＣ２３が湾曲されていない。
【００７３】
そして、作業員は、積層体部ＢのマークＭ１に対応する所定位置にマークが付された治具を用いて、ステップＳ３２で製作された積層体部Ｂを湾曲して土台部２１に接着する（ステップＳ３３）。ステップＳ３３では、例えば、図９に示すように、作業員は、治具４０を用いて、積層体部Ｂを土台部２１の円弧状に屈曲する部品取付面に押し当てることで、積層体部Ｂを湾曲させて接着剤により土台部２１に接着させる。治具４０には、湾曲面の方位方向の中央位置に対応する側面の位置にマークＭ２が付されている。このとき、作業員は、湾曲した積層体部ＢのマークＭ１をマークＭ２に位置合わせして、積層体部Ｂを土台部２１に接着させるので、土台部２１に対する積層体部Ｂ（振動子１００、ＦＰＣ２３等）の位置を正確に合わせることができる。ただし、土台部２１と治具４０の位置決めは精密にされているものとする。
【００７４】
そして、作業員は、ステップＳ３３で製作された土台部２１に接着された積層体部Ｂにおいて、土台部２１及びバッキング層２２の側面形状に沿って、ＦＰＣ２３を折り曲げる（ステップＳ３４）。
【００７５】
そして、作業員は、ステップＳ３４でＦＰＣ２３が折り曲げられた積層体部Ｂについて、ステップＳ３２でダイシングされたメインダイス溝３１（及びサブダイス溝３２）に、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の目地材を充填する（ステップＳ３５）。そして、作業員は、ステップＳ３５で目地材が充填された積層体部Ｂの複数の振動子１００の音響整合層２５の上面に、接着剤により、音響レンズ２６を接着する（ステップＳ３６）。ステップＳ３５で使用される目地材と、ステップＳ３６で使用される接着剤とが同じであるとしてもよい。
【００７６】
そして、作業員は、ステップＳ３６で音響レンズ２６が接着された積層体部ＢのＦＰＣ２３の信号伝達部２３ｂの端子に、ケーブル３を接続する（ステップＳ３７）。そして、作業員は、ステップＳ３７でケーブル３が接続された音響レンズ２６が接着された積層体部Ｂを、筐体（図示略）に嵌合や、接着等により取り付けて、超音波探触子２を製作し（ステップＳ３８）、超音波探触子の製造処理を終了する。筐体には、プラスチック等の樹脂が用いられる。
【００７７】
以上、本実施の形態によれば、超音波探触子２は、円弧状の部品取付面を有する土台部２１と、土台部２１の部品取付面に取り付けられる積層体部Ｂと、を備える。積層体部Ｂは、土台部２１の部品取付面に接着されたバッキング材からなるバッキング層２２と、バッキング層２２が接着され、土台部２１への取付時の位置合わせ用の所定位置のマークＭ１が付されたＦＰＣ２３と、ＦＰＣ２３上に積層された圧電材料からなる圧電層２４と、圧電層２４上に積層された音響整合層２５と、を有する。
【００７８】
このため、土台部２１と積層体部Ｂとの位置合わせのためにマークＭ１をＦＰＣ２３に形成するのみでよく、超音波探触子２を容易に製造でき、かつ、超音波探触子２の音響特性の劣化を防ぐことができつつ、マークＭ１を用いることで、容易に振動子１００中央の位置の位置決めを可能とし、積層体部Ｂが土台部２１の所望の位置に正確に位置合わせされることを可能とする。
【００７９】
また、マークＭ１は、土台部２１に積層体部Ｂを取り付ける治具４０における土台部２１の形状に応じた湾曲面に沿って付されたマークＭ２に位置合わせされたものである。このため、マークＭ１がマークＭ２に位置合わせされることで、さらに容易に振動子１００中央の位置の位置決めを可能とする。
【００８０】
また、マークＭ１は、ＦＰＣ２３に形成された導体（銅）であり、当該導体により作業員が視認できる。このため、マークＭ１をＦＰＣの回路パターン形成と同じ工程で形成できるので、超音波探触子２をさらに容易に製造できる。
【００８１】
また、超音波診断装置Ｓは、超音波探触子２を備え、超音波探触子２で生成された受信信号に応じて超音波画像を生成する。積層体部Ｂが所望の位置に正確に位置合わせされることが可能である超音波探触子２を用いるため、超音波画像が超音波探触子２の位置とずれて表示されることを防ぐことができる。
【００８２】
また、超音波探触子２の製造方法において、土台部２１への取付時の位置合わせ用の所定位置のマークＭ１が付されたＦＰＣ２３を製作するＦＰＣ製作工程と、バッキング材からなるバッキング層２２、製作されたＦＰＣ２３、圧電材料からなる圧電層２４、音響整合層２５を順に積層して積層体部Ｂを製作する積層体部製作工程と、製作された積層体部Ｂを振動子１００単位にダイシングするダイシング工程と、ダイシングされた積層体部ＢをマークＭ１に対応する土台部２１の位置に合せて取り付ける積層体部取付工程と、を含む。このため、土台部２１との位置合わせのためにマークＭ１をＦＰＣ２３に形成するのみでよく、超音波探触子２を容易に製造でき、かつ、超音波探触子２の音響特性の劣化を防ぐことができつつ、マークＭ１を用いることで、容易に振動子１００中央の位置の位置決めを可能とし、積層体部Ｂが土台部２１の所望の位置に正確に位置合わせされることを可能とする。
【００８３】
また、積層体部取付工程において、土台部２１の形状に応じた湾曲面を有し、当該湾曲面に沿ってマークＭ１を位置合わせさせるマークＭ２が付されている治具を用いて、マークＭ１をマークＭ２に位置合わせして、ダイシングされた積層体部Ｂを土台部２１に取り付ける。このため、作業員がマークＭ１をマークＭ２に位置合わせすることで、さらに容易に積層体部Ｂが土台部２１の所望の位置に正確に位置合わせされることを可能とする。
【００８４】
また、ＦＰＣ製作工程において、導体からなる回路パターン及びマークＭ１をＦＰＣ２３の基板上に形成する。このため、マークＭ１をＦＰＣの回路パターン形成のついでに形成できるので、超音波探触子２をさらに容易に製造できる。
【００８５】
（変形例）
上記第１の実施の形態の変形例を説明する。本変形例では、第１の実施の形態の超音波診断装置Ｓの超音波探触子２の製造方法の変形例である。本変形例の超音波探触子２の製造方法は、図５のＦＰＣ製作処理、図６の超音波探触子の製造処理と共通部分を有する製造方法であり、同じ部分については説明を省略し、主として異なる部分について説明する。
【００８６】
本変形例の超音波探触子の製造方法を説明する。先ず、図５のＦＰＣ製作処理において、ステップＳ１１〜Ｓ１４は、第１の実施の形態と同様である。ステップＳ１５において、作業員は、ステップＳ１４でレジストが塗布された基板に、回路パターンのパターン又は反転パターンを覆うマスクを介して紫外線を露光する。
【００８７】
ステップＳ１６〜Ｓ２０は、第１の実施の形態と同様である。ステップＳ２１において、作業員は、ステップＳ２０で製作されたＦＰＣに外形加工を施し、外形加工として、型抜きとともに、ＦＰＣ２３の図７のマークＭ１の位置に、孔あけ等の外形加工を施して孔部等の外形加工部としてのマークＭ１を形成して、ＦＰＣを製作する。当該製作したＦＰＣを用いた超音波探触子の製造方法は、第１の実施の形態の図６と同様である。
【００８８】
以上、本変形例によれば、マークＭ１は、ＦＰＣ２３に形成された外形加工部である。超音波探触子の製造方法のＦＰＣ製作工程において、ＦＰＣ２３の基板上に外形加工を施して外形加工部からなるマークＭ１を形成する。このため、超音波探触子２を容易に製造できる。
【００８９】
（第２の実施の形態）
図１０を参照して、本発明に係る第２の実施の形態を説明する。図１０は、第２の実施の形態における土台部２１ａへの湾曲した積層体部Ｂａの接着を示す斜視図である。
【００９０】
本実施の形態では、第１の実施の形態の超音波診断装置Ｓの超音波探触子２を超音波探触子２ａ（図示略）に変更したものとする。超音波探触子２ａにおいては、第１の実施の形態の土台部２１、ＦＰＣ２３を、後述する土台部２１ａ、ＦＰＣ２３Ａに変更したものである。
【００９１】
図１０を参照して、本実施の形態の超音波探触子２ａの製造方法を説明する。超音波探触子２ａの製造方法は、図５のＦＰＣ製作処理、図６の超音波探触子の製造処理と共通部分を有する製造方法であり、同じ部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。
【００９２】
本実施の形態の超音波探触子の製造処理では、先ず、図５のＦＰＣ製作処理において、ステップＳ１１〜Ｓ１４は、第１の実施の形態と同様である。ステップＳ１５において、作業員は、ステップＳ１４でレジストが圧着された基板に、回路パターンのパターン又は反転パターンを覆うマスクを介して紫外線を露光する。
【００９３】
ステップＳ１６〜Ｓ１８は、第１の実施の形態と同様である。ステップＳ１９において、作業員は、カバーレイ形成に代えて、ステップＳ１８で製作されたＦＰＣの裏面に、ＦＰＣのｘ方向（方位方向）の中央位置にレジストを塗布して、レジストのマークＭ３を付したＦＰＣ２３Ａを製作する。なお、ステップＳ１８において、カバーレイとレジストのマークＭ３とを形成したＦＰＣ２３Ａを製作する構成としてもよい。
【００９４】
ステップＳ２１、図６のステップＳ３１，Ｓ３２は、第１の実施の形態と同様である。ステップＳ３３において、作業員は、治具を用いて、ステップＳ３２で製作された積層体部（第１の実施の形態の積層体部Ｂに対応する本実施の形態の積層体部を積層体部Ｂａとする）を湾曲して土台部２１ａに接着する。ステップＳ３３では、例えば、図１０に示すように、作業員は、マークが付されていない治具４０ａを用いて、積層体部Ｂａを土台部２１ａの円弧状に屈曲する部品取付面に押し当てることで、積層体部Ｂａを湾曲させて接着剤により土台部２１ａに接着させる。土台部２１ａには、部品取付面のｘ方向（方位方向）の中央位置に対応する端面の位置にマークＭ４が付されている。このとき、作業員は、湾曲した積層体部ＢａのマークＭ３をマークＭ４に位置合わせして、積層体部Ｂａを土台部２１ａに接着させる。このため、土台部２１ａに対する積層体部Ｂａ（振動子１００、ＦＰＣ２３Ａ等）の位置を正確に合わせることができる。ステップＳ３４〜Ｓ３８は、第１の実施の形態と同様である。
【００９５】
以上、本実施の形態によれば、土台部２１ａは、マークＭ２に対応する位置にマークＭ４が付されている。積層体部取付工程において、治具を用いて、マークＭ３をマークＭ４に位置合わせして、ダイシングされた積層体部Ｂａを土台部２１ａに取り付ける。このため、作業員がマークＭ３をマークＭ４に位置合わせすることで、容易に振動子１００中央の位置の位置決めを可能とし、積層体部Ｂａが土台部２１ａの所望の位置に正確に位置合わせされることを可能とする。
【００９６】
また、マークＭ３は、ＦＰＣ２３Ａに形成されたレジストであり、当該レジストにより作業員が視認できる。超音波探触子の製造方法のＦＰＣ製作工程において、レジストからなるマークＭ３をＦＰＣ２３Ａの基板上に形成する。レジストは、緑色等の色を有する。このため、レジストのマークＭ３が導体よりも見やすくなるので、マークＭ３を用いることで、さらに容易に振動子１００中央の位置の位置決めを可能とする。
【００９７】
なお、上記各実施の形態及び変形例における記述は、本発明に係る好適な超音波探触子、超音波診断装置、超音波探触子の製造方法の一例であり、これに限定されるものではない。例えば、第１、第２実施の形態、変形例の少なくとも２つを組み合わせる構成としてもよい。
【００９８】
また、第１の実施の形態では、導体（銅）からなるマークＭ１を図５のステップＳ１４〜Ｓ１７で形成する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、ステップＳ１４〜Ｓ１７で、導体（銅）面からマークＭ１の領域の導体を除去（エッチング）して、導体が抜かれたマークＭ１を形成する構成としてもよい。導体が抜かれたマークＭ１についても、作業員は、周りの導体によりマークＭ１を視認できる。
【００９９】
また、第２の実施の形態では、レジストからなるマークＭ３を図５のステップＳ１８又はＳ１９で形成する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、ステップＳＳ１８又はＳ１９で、マークＭ３の領域以外の領域にレジストを塗布して、レジストが抜かれたマークＭ３を形成する構成としてもよい。レジストが抜かれたマークＭ３についても、作業員は、周りのレジストによりマークＭ３を視認できる。
【０１００】
また、第２の実施の形態では、レジストからなるマークＭ３を図５のステップＳ１９で形成する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、ステップＳ１４でマークＭ３に対応するレジストをＦＰＣの基板に塗布し、ステップＳ１８で、マークＭ３以外のレジストを基板から剥離して、ＦＰＣにレジストのマークＭ３を形成する構成としてもよい。この構成によれば、ＦＰＣの回路パターン形成におけるレジスト形成のついでにマークＭ３を形成できるので、超音波探触子２をさらに容易に製造できる。
【０１０１】
また、第１の実施の形態において、ＦＰＣ２３の表面に、レジストからなるマークＭ１を形成する構成としてもよい。具体的には、図５のステップＳ１９において、作業員は、ステップＳ１８で製作されたＦＰＣの表面に、カバーレイに代えて、ＦＰＣのｘ方向（方位方向）の中央位置にレジストを塗布して、レジストのマークＭ１を形成したＦＰＣ２３を製作する。このとき、ステップＳ１５〜Ｓ１７において、レジストのマークＭ１の位置の下には、銅の導体パターンを形成しても形成しなくてもよい。なお、ステップＳ１８において、カバーレイとレジストのマークＭ１とを形成したＦＰＣ２３を製作する構成としてもよい。ステップＳ２０〜Ｓ２１、図５の超音波探触子の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０２】
また、上記各実施の形態、変形例では、ＦＰＣの表面又は裏面の方位方向の中央位置にマークが付され、治具又は土台部の湾曲部分（部品取付面）の中央位置にマークが付されている構成としたが、これに限定されるものではない。ＦＰＣの表面又は裏面の方位方向の中央位置以外の所定位置にマークが付され、治具又は土台部の湾曲部分の中央位置以外の所定位置にマークが付され、治具又は土台部のマークの位置とＦＰＣのマークの位置とが対応する構成としてもよい。この構成によっても、マーク位置から所定の相対位置の振動子中央の位置の位置決めが可能となり、積層体部が土台部の所望の位置に正確に位置合わせされることを可能とする。
【０１０３】
また、上記各実施の形態、変形例では、治具又は土台部の湾曲部分（部品取付面）に沿って１つのマークが付され、ＦＰＣの表面又は裏面に２つのマークが付される構成としたが、これに限定されるものではない。治具又は土台部の湾曲部分に沿って２つ以上のマークが付され、治具又は土台部のマークの位置に対応するＦＰＣの位置に１つ又は３つ以上のマークが付される構成としてもよい。
【０１０４】
また、上記各実施の形態、変形例では、治具又は土台部の湾曲部分（部品取付面）に沿って直線形状（長方形）のマークが付され、ＦＰＣの表面又は裏面に直線形状のマークが付される構成としたが、これに限定されるものではない。治具又は土台部の湾曲部分と治具又は土台部のマークの位置に対応するＦＰＣの位置とに付されるマークの形状は、三角形、矢印形、台形、楕円形、長丸形、それ以外の形状としてもよい。このマークは、治具又は土台部の湾曲部分のマークの位置と、ＦＰＣの湾曲部分のマークの位置と、の位置合わせが容易な形状及び配置が好ましい。例えば、これら対応する２対のマークの三角形の頂点、矢印形の先、台形の上底若しくは下底、楕円形若しくは長丸形の曲率が高い部分が、位置合わせ時に距離が最も短くなる配置が好ましい。
【０１０５】
また、以上の各実施の形態、変形例において、超音波探触子がコンベックス電子走査方式である例を説明したがこれに限定されるものではない。本願の超音波探触子及び製造方法は、ラジアル電子走査方式のものに適用してもよい。
【０１０６】
また、以上の各実施の形態における超音波診断装置Ｓを構成する各部の細部構成及び細部動作に関して本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【０１０７】
Ｓ  超音波診断装置
１  超音波診断装置本体
２，２ａ  超音波探触子
１００  振動子
２１，２１ａ  土台部
Ｂ，Ｂａ  積層体部
２２  バッキング層
２３，２３Ａ  ＦＰＣ
２３ａ  部品積層部
２３ｂ  信号伝達部
２４  圧電層
２４ａ  圧電材部
２４ｂ  第１電極
２４ｃ  第２電極
２５  音響整合層
２６  音響レンズ
１１  操作入力部
１２  送信部
１３  受信部
１４  画像生成部
１５  メモリー部
１６  ＤＳＣ
１７  表示部
１８  制御部
３１  メインダイス溝
３２  サブダイス溝
４０，４０ａ  治具
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４  マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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