(57)【要約】【課題】部品や材料にバラツキがあっても製品の性能バラツキを小さくできる工程条件補正装置を提供する。【解決手段】工程条件補正装置は、投入検査基準値格納部と、投入検査値取得部と、差分算出部と、工程標準条件格納部と、工程条件補正時製品性能予測部と、適正補正値決定部とを有する。投入検査基準値格納部は、製品を生産する工程に投入する部品や材料の投入検査基準値を格納する。差分算出部は、投入検査値取得部が取得した部品や材料の投入検査値と投入検査基準値との差分を算出する。工程条件補正時製品性能予測部は、投入する部品や材料が、差分算出部が算出した差分を有し、工程標準条件格納部が格納する工程標準条件を補正した場合の製品の性能を予測する。適正補正決定部は、予測された製品の性能に基づいて、製品性能が所定の規格を満たす適正な補正を決定する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品を生産するための工程に投入する部品や材料の投入検査基準値を格納する投入検査基準値格納部と、
前記部品や材料の投入検査値を取得する投入検査値取得部と、
前記投入検査基準値に対する前記投入検査値の差分を算出する差分算出部と、
前記工程の工程標準条件を格納する工程標準条件格納部と、
前記部品や材料が前記差分を有し、前記工程標準条件を補正した場合の前記製品の製品性能を予測する工程条件補正時製品性能予測部と、
前記工程条件補正時製品性能予測部が予測した予測結果に前記製品性能が所定の規格を満たす結果があった場合に、前記予測結果に対応する補正を適正補正に決定する適正補正決定部と
を有することを特徴とする工程条件補正装置。
【請求項２】
前記工程条件補正時製品性能予測部が、
前記差分を固定値とし、前記補正をパラメータとする製品性能計算式を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の工程条件補正装置。
【請求項３】
前記工程条件補正時製品性能予測部が、
前記差分と前記補正と前記製品性能とを対応させた製品性能予測データテーブルを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の工程条件補正装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３に記載の前記工程条件補正装置と、
前記工程に投入する前記部品や材料の投入検査を行い、結果を前記工程条件補正装置に出力する投入検査装置と、
前記工程条件補正装置が決定した前記適正補正を外部に出力する出力装置と
有することを特徴とする工程条件補正システム。
【請求項５】
製品を生産するための工程に投入する部品や材料の投入検査基準値を格納し、
前記部品や材料の投入検査値を取得し、
前記投入検査基準値に対する前記投入検査値の差分を算出し、
前記工程の工程標準条件を格納し、
前記部品や材料が前記差分を有し、前記工程標準条件を補正した場合の前記製品の性能を予測し、
前記製品の性能の予測結果に前記製品の性能が所定の規格を満たす結果があった場合に、前記予測結果に対応する補正を適正補正に決定する
ことを特徴とする工程条件補正方法。
【請求項６】
前記製品の性能の予測を、
前記差分を固定値とし、前記補正をパラメータとする製品性能計算式を用いたシミュレーション計算で行う
ことを特徴とする請求項５に記載の工程条件補正方法。
【請求項７】
前記製品の性能の予測を、
前記差分と前記補正と前記製品の性能とを対応させた製品性能予測データテーブルを用いて行う
ことを特徴とする請求項５に記載の工程条件補正方法。
【請求項８】
請求項５乃至請求項７の工程条件補正方法で得られた前記適正補正を適用して前記工程の工程条件を補正する、
ことを特徴とする製品の生産方法。
【請求項９】
製品を生産するための工程に投入する部品や材料の投入検査基準値を格納するステップと、
前記部品や材料の投入検査値を取得するステップと、
前記投入検査基準値に対する前記投入検査値の差分を算出するステップと、
前記工程の工程標準条件を格納するステップと、
前記部品や材料が前記差分を有し、前記工程標準条件を補正した場合の前記製品の性能を予測するステップと、
前記製品の性能の予測結果に前記製品の性能が所定の規格を満たす結果があった場合に、前記予測結果に対応する補正を適正補正に決定するステップと
を有することを特徴とする工程条件補正プログラム。
【請求項１０】
前記製品の性能の予測するステップで、
前記差分を固定値とし、前記補正をパラメータとする製品性能計算式を用いたシミュレーション計算で行う
ことを特徴とする請求項９に記載の工程条件補正プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工程条件補正装置および補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器は、一般的に、部品の配線板へ実装、組立、材料の付加、特性の調整といった複数の工程を経て生産される。これらの工程で、投入する部品や材料に不良部品や不良材料が含まれていると、工程完了品も不良品となる。この不良品が排除されずに、さらに後工程に進んでしまうと、部品や材料や工数の無駄が膨らむこととなる。このため、まず工程に不良部品、不良材料を投入しないことが重要である。そこで、部品や材料を供給する前に、不良品を排除する投入検査が広く行われている。例えば、特許文献１には、供給部品をノズルで吸着した状態で検査し、良品であれば実装位置に搬送し、不良であれば廃棄位置に搬送する技術が開示されている。
【０００３】
ところで、部品や材料にはバラツキがあるため、上記の投入検査ではある幅を持つ検査規格が設定される。この幅を大きくしすぎれば、最終的に完成した製品の性能が低下したり、不良品が生産されたりする。一方、幅を狭く、すなわち検査規格を厳しくすると、廃棄部品、廃棄材料が増加し、原価が高くなってしまう。このため、検査規格の幅を適切に設定することが重要である。このような背景がある中で、製品の品質を保ちつつ、廃棄する部品や材料を減らす試みもなされている。
【０００４】
例えば、特許文献２には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）の発光中心の位置バラツキが大きい場合に、良品として活用するための技術が開示されている。この技術では、ＬＥＤの発光中心の、発光基準位置からのずれを事前に測定し、ずれの範囲によってランク分けする。そして、同一ランクのＬＥＤだけを同じテープリールに収容し、当該テープリールに実装時の位置補正値を付与する。このようにすることで、単一の検査規格を適用した場合よりも広範囲のバラツキを許容して、廃棄部品を減らすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２００９８９号公報
【特許文献２】特開２０１６−１００３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２の技術では、製品の歩留や性能の確保に限界があるという問題がある。これは、同一ランクの部品の中にもバラツキがあり、当該バラツキが製品の性能に影響を与える場合があるためである。例えば、工程完了後の検査をすることにより、工程単独の良否判定を行うことも可能であるが、その判定の合格が製品性能を必ずしも保証するものではない。特許文献２の技術の場合、工程の条件はランクごとに同一であり、部品のバラツキが製品性能に与える影響は考慮されていない。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、部品や材料にバラツキがあっても製品の性能バラツキを小さくできる工程条件補正装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、工程条件補正装置は、投入検査基準値格納部と、投入検査値取得部と、差分算出部と、工程標準条件格納部と、工程条件補正時製品性能予測部と、適正補正値決定部とを有する。投入検査基準値格納部は、製品を生産する工程に投入する部品や材料の投入検査基準値を格納する。差分算出部は、投入検査値取得部が取得した部品や材料の投入検査値と投入検査基準値との差分を算出する。工程条件補正時製品性能予測部は、投入する部品や材料が、差分算出部が算出した差分を有し、工程標準条件格納部が格納する工程標準条件を補正した場合の製品の性能を予測する。適正補正決定部は、予測された製品の性能に基づいて、製品性能が所定の規格を満たす適正な補正を決定する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の効果は、部品や材料にバラツキがあっても製品の性能バラツキを小さくできる工程条件補正装置を提供できることである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態の工程条件補正装置を示すブロック図である。
【図２】第２の実施形態の工程条件補正システムを示すブロック図
【図３】第２の実施形態の工程条件補正装置を示すブロック図である。
【図４】第２の実施形態の工程条件補正装置の一部の具体例を示すブロック図である。
【図５】第２の実施形態の工程条件補正装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】第２の実施形態を適用する実施例１を示す模式図である。
【図７】第２の実施形態を適用する実施例１の補正方法を示す模式図である。
【図８】第２の実施形態を適用する実施例２の動作を示すフローチャートである。
【図９】第２の実施形態を適用する実施例２の動作を示すフローチャートである。
【図１０】第３の実施形態の工程条件補正装置を示すブロック図である。
【図１１】第３の実施形態の工程条件補正装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお各図面の同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する場合がある。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の工程条件補正装置を示すブロック図である。工程条件補正装置は、投入検査基準値格納部１と、投入検査値取得部２と、差分算出部３と、工程標準条件格納部４と、工程条件補正時製品性能予測部５と、適正補正決定部６とを有している。
【００１３】
投入検査基準値格納部１は、製品を生産するための工程に投入する部品や材料の投入検査基準値を格納する。
【００１４】
投入検査値取得部２は、部品や材料の投入検査値を取得する。
【００１５】
差分算出部３は、投入検査基準値に対する投入検査値の差分を算出する。
【００１６】
工程標準条件格納部４は、当該工程の工程標準条件を格納する。
【００１７】
工程条件補正時製品性能予測部５は、投入する部品や材料が、差分算出部３が算出した差分を有し、工程標準条件を補正した場合の製品の性能を予測する。
【００１８】
適正補正決定部６は、工程条件補正時製品性能予測部５が予測した製品の性能に基づいて、製品性能が所定の規格を満たす適正な補正を決定する。
【００１９】
以上説明したように、本実施形態によれば、投入部品や材料にバラツキがあっても製品性能のバラツキを小さくできる工程条件補正装置を構成することができる。
【００２０】
（第２の実施形態）
図２は、部品の投入検査を行い、投入検査結果に応じた工程条件の補正値を出力する工程条件補正システムの構成例を示すブロック図である。工程条件補正システムは、投入検査装置１００と、コンピュータ２００と、出力装置３００とを有している。コンピュータ２００は、プロセッサ２１０と、記憶装置２２０とを有する。そして、プロセッサ２１０と、記憶装置２２０とを利用して、工程条件補正装置４００を構成している。
【００２１】
投入検査装置１００は、工程に投入される部品や材料を検査し、検査値を出力する。
【００２２】
工程条件補正装置４００は、投入検査装置が出力する検査値に基づいて、工程条件を補正する補正値を算出する。
【００２３】
出力装置３００は、工程条件補正装置４００が算出した補正値を、表示、印刷、データ出力などの形で出力する。
【００２４】
図３は、工程条件補正装置４００の詳細を示すブロック図である。工程条件補正装置４００は、投入検査基準値格納部４１０と、投入検査値取得部４２０と、差分算出部４３０と、工程標準条件格納部４４０と、工程条件補正時製品性能予測部４５０と、適正補正値決定部４６０とを有している。
【００２５】
投入検査基準値格納部４１０は、製品を生産するための工程に投入する部品や材料の投入検査基準値を格納する。
【００２６】
投入検査値取得部４２０は、部品や材料の投入検査値を取得する。
【００２７】
差分算出部４３０は、投入検査基準値に対する投入検査値の差分を算出する。
【００２８】
工程標準条件格納部４４０は、当該工程の工程標準条件を格納する。
【００２９】
工程条件補正時製品性能予測部４５０は、投入する部品や材料が、差分算出部４３０が算出した差分を有し、工程標準条件を補正した場合の製品の性能を予測する。
【００３０】
適正補正値決定部４６０は、工程条件補正時製品性能予測部４５０が予測した製品の性能に基づいて、製品性能が所定の規格を満たすように工程条件を補正する適正補正値を決定する。
【００３１】
図４は、工程条件補正時製品性能予測部と適正補正値決定部の詳細例を示すブロック図である。工程条件補正時製品性能予測部４５０ａは、差分取得部４５１ａと、製品性能計算式格納部４５２ａと、補正パラメータ設定部４５３ａと、シミュレーション計算部４５４ａとを有している。
【００３２】
差分取得部４５１ａは部品や材料の投入検査基準値に対する検査値の差分を取得する。
【００３３】
製品性能計算式格納部４５２ａは、部品や材料を用いて実行する実装、調整などの工程の条件をパラメータとして、製品の性能を計算する製品性能計算式を格納する。製品性能計算式は、部品や材料の検査値の差分に依存する項と、工程条件に依存する項とを有する関数を含む。すなわち、性能をｙ、差分をΔＣ、補正パラメータをｘ、関数をｆとすると、次式で表すことができる。
ｙ＝ｆ（Δｃ，ｘ）  −――（式１）
ここで、差分は投入検査で確定しているので、固定値である。なお補正パラメータおよび差分は、複数の要素からなる多次元量であっても良い。製品性能計算式の作成方法は任意であるが、部品や材料の検査項目と工程条件と製品性能の関係をモデル化したり、実験的に相互の関係を求めて作成したりすることができる。
【００３４】
補正パラメータ設定部４５３ａは、製品性能計算式の中で、工程条件を変動させる変数（補正パラメータ）とする項目と、その変動範囲およびステップを設定する。
【００３５】
シミュレーション計算部４５４ａは、差分算出部４３０が算出した差分を部品が有している場合に、製品性能計算式において、設定した範囲で補正パラメータを変動させた時の、製品性能についてシミュレーション計算を行う。
【００３６】
適正補正値決定部４６０ａは、製品規格格納部４６１ａと、合否判定部４６２ａと、性能比較部４６３ａとを有している。
【００３７】
製品性能規格格納部４６１ａは、製品性能規格を格納する。この製品性能規格は、シミュレーション計算部４６４ａでシミュレーション計算を行う性能指標に関する規格である。
【００３８】
合否判定部４６２ａは、シミュレーション計算の結果と、製品性能規格とを比較し、製品性能規格をクリアしたものを合格、クリアしなかったものを不合格と判定する。なお、合格したものが無い場合には、投入された部品や材料を不良品と判定する。
【００３９】
性能比較部４６３ａは、合否判定部４６２ａが合格と判定したシミュレーション計算結果の中で性能の比較を行い、性能の高さに応じて結果に優劣を付与する。そして良い結果を与える補正値を適正補正値として抽出する。
【００４０】
次に、工程条件補正時製品性能予測部４５０ａと適正補正値決定部４６０ａの動作について説明する。図５は、この動作を示すフローチャートである。まず、差分算出部４３０から、投入された部品や材料の検査値の、投入検査基準値に対する差分を取得する（Ｓ１０１）。次にパラメータとする補正項目と計算する範囲およびステップを設定する（Ｓ１０２）。次に、取得した差分を固定値とし、補正値をパラメータとする製品性能予測計算を行う。この計算は、設定したステップで補正パラメータを順次変更しながら行うシミュレーション計算である。この計算を設定範囲が完了するまで行う。（Ｓ１０３−Ｓ１０５）。次に、製品性能予測計算結果の中で、予測性能が性能規格を満足するものがあるか判定する（Ｓ１０６）。計算結果の中に性能規格を満足するものが無ければ、投入された部品を不良品と判定して（Ｓ１０７）、終了する。一方、計算結果の中に性能規格を満足するものがあった場合は、その結果を合格と判定し、合格した計算結果の性能を比較する。そして、性能が良い結果を与える補正値を適正補正値に決定する（Ｓ１０８）。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態によれば、投入された部品のバラツキに応じて、工程条件に対する適正な補正値を設定し、所定規格を満足する製品性能を確保することができる。
【００４２】
＜実施例１＞
具体的な適用例として、製品が折り畳み式携帯電話、部品がフレキシブル基板、対象とする製品の性能が折り畳み部の開閉寿命、補正パラメータが実装位置である例について説明する。
【００４３】
図６は、折り畳み式携帯電話５００の外観を示す模式図である。折り畳み式携帯電話５００は、ディスプレイ側モジュール５１０と、キー側モジュール５２０と、両者を開閉自在に接続するヒンジ５３０とを有する。
【００４４】
フレキシブル基板５４０はヒンジ５３０の内部に配置され、ディスプレイ側モジュール５１０と、キー側モジュール５２０とを電気的に接続する。図６では、フレキシブル基板５４０を抜き出して拡大した絵も併記している。
【００４５】
図７はディスプレイ側モジュールに内蔵されるディスプレイ側基板５５０と、キー側モジュール５２０に内蔵されるキー側基板５６０とをフレキシブル基板５４０で接続したフレキシブルモジュール５８０を示す平面図である。ここでは、フレキシブルモジュール５８０を投入部品として、キー側筐体５７０に取付ける工程を例に取って説明する。
【００４６】
この折り畳み式携帯電話５００では、フレキシブルモジュール５８０の寸法バラツキが、ヒンジ５３０を軸とする開閉寿命回数に影響を与える。一方で、フレキシブルモジュール５８０のキー側筐体５７０への取り付け位置を微調整することにより、その影響を小さくできることが分かっている。ディスプレイ側基板５５０およびキー側基板５６０は、固定ネジ５８１よりも大きな取付け穴５５１、取付け穴５６１を有しており、ディスプレイ側基板５５０とキー側基板５６０の固定位置を調整することが可能である。
【００４７】
開閉寿命回数τは、基準値に対する実測値の差分ΔＬと、キー側筐体５７０における標準取り付け位置を原点とする座標（ｘ，ｙ）とを用いて、次式で予測計算ができるものとする。
τ＝ｇ（ΔＬ，ｘ、ｙ）  ―――（式２）
なお、フレキシブルモジュール５８０の投入検査では、図７のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの寸法を測定するものとする。すなわち、基準寸法をＡ０、Ｂ０、Ｃ０、Ｄ０としてΔＬ＝（Ａ−Ａ０，Ｂ−Ｂ０，Ｃ−Ｃ０，Ｄ−Ｄ０）であり、ΔＬは４つの成分を持っている。
【００４８】
シミュレーション計算では、キー側基板５６０の任意の点を基準点５６２として、図７に示すように、式２で基準点５６２の位置を（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２、ｙ２）、・・・となるように補正しながら、開閉寿命回数τの計算を行う。なお、この時、ΔＬは、投入検査結果により確定している固定値である。
【００４９】
設定した範囲の計算を終了したら、結果がτの規格を満たす結果だけを抽出する。そして規格を満たす結果が複数あった場合は、τが長いものを選択して、その時の補正値（ｘｎ，ｙｎ）を適正補正値に決定し、出力装置３００に送信する。なお、規格を満たすがない場合は、投入されたフレキシブルモジュール５８０が不良品であると判定して、その結果を出力する。
【００５０】
＜実施例２＞
次に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）３つのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップを隣接実装して、白色光源を生産する工程に適用する具体例を示す。
【００５１】
図８は、ＬＥＤの実装および輝度調整の手順を示すフローチャートである。
【００５２】
まず、Ｒ、Ｇ、ＢそれぞれのチップＬＥＤの輝度検査を行う。この時、Ｒ、Ｇ、Ｂそれぞれに対して規定された電流を流し、輝度を測定する。それぞれの測定結果と基準値との差分を算出する（Ｓ２０１）。なお、図示は省略しているが、輝度検査でチップ単体の規格を満たさないＬＥＤチップは不良品として廃棄する。次に、工程条件補正装置４００が、受信したＲ、Ｇ、Ｂそれぞれ輝度と基準値との差分に基づいて、混色の色温度シミュレーションを行う（Ｓ２０２）。この時、Ｒ、Ｇ、Ｂそれぞれの標準動作電流を、所定範囲、所定ステップで変化させながら、色温度を計算する。シミュレーションで、色温度規格（例えば４６００−５４００Ｋ）を満たす結果が無い場合は（Ｓ２０３＿Ｎｏ）、ＬＥＤを回収して（Ｓ２０４）、終了する。なお、ここで回収したＬＥＤは再利用することも可能である。
【００５３】
一方、色温度規格を満たすシミュレーション結果があった場合は（Ｓ２０３＿Ｙｅｓ）、その結果を与える電流補正値を適正補正値として出力する。規格を満たす結果が複数あった場合は、予測色温度が規格の中心により近いものを選択する等、所定のルールにしたがって優先順位を付与し、最適な結果を与える補正値を決定する（Ｓ２０５）。この補正値は、例えば、駆動電流を調整するための工程条件、例えば回路で調整する抵抗値などに換算して算出しても良い。次に、ＬＥＤを実装する（Ｓ２０６）。そしてＬＥＤ実装が完了した半製品に補正値を添付して調整工程に送る（Ｓ２０７）。調整工程では、標準の調整条件に補正値を加算して動作電流を調整する（Ｓ２０８）。以上のような手順とすることにより、固定された工程条件で調整を行う場合に比べ、製品の性能を高めたり、使用できる部品の規格を広げたりすることができる。
【００５４】
以上説明したように、本実施例によれば、投入部品のバラツキを工程条件の補正によってよって吸収し、一定の工程条件で製品を生産するよりも製品性能が規格を満たす確率を高くすることができる。また、製品性能のバラツキを小さくしたり、不良品として廃棄する部品を減らしたりする効果を得ることができる。
【００５５】
＜実施例３＞
本実施例は、２分割された筐体を、パッキンを挟んでボルトで締結し、防水性の電子機器を製造する適用例について説明する。投入検査の検査値はパッキンのゴム硬度、補正する工程条件は締結トルク、満足すべき製品性能は耐衝撃力である。また耐衝撃力の計算式は実験に基づいて作製した実験式である。具体的には、筐体の特定の点に加えられる力積を衝撃力として、耐衝撃力を算出する。
【００５６】
図９は、上記の手順を示すフローチャートである。まずパッキンのゴム硬度を測定し、基準値との差分を算出する（Ｓ３０１）。次に、耐衝撃力を計算する実験式に算出した差分を代入し、締結トルク補正値を逐次変化させるシミュレーション計算を行う（Ｓ３０２）。シミュレーションで、規格を満たす結果が無い場合は（Ｓ３０３＿Ｎｏ）、パッキンを不良と判定して（Ｓ３０４）、終了する。
【００５７】
一方、耐衝撃力規格を満たすシミュレーション結果があった場合は（Ｓ３０３＿Ｙｅｓ）、その結果を与える締結トルク補正値を適正補正値として出力する。規格を満たす結果が複数あった場合は、耐衝撃力の大きいものを選択し、適正補正値を決定する（Ｓ３０５）。次に、補正値を加算した締結トルクでボルトを締結する（Ｓ３０６）。以上のような手順とすることにより、固定された工程条件で調整を行う場合に比べ、製品の性能を高めたり、使用できるパッキンの規格を広げたりすることができる。
【００５８】
（第３の実施形態）
第２の実施形態では、性能予測をシミュレーション計算によって行ったが、投入検査で取得した差分と工程条件補正値と製品性能との関係をデータベースとして保持して、工程条件を補正した時の製品性能予測を行っても良い。このようなデータベースは、例えば、過去の実験結果や、シミュレーション結果などから作成することができる。
【００５９】
図９は上記のようなデータベースを利用した工程条件補正時製品性能予測部４５０ｂと適正補正値決定部４６０ｂとを示すブロック図である。工程条件補正時製品性能予測部４５０ｂは、差分取得部４５１ｂと、製品性能予測データテーブル４５２ｂと、補正値選択部４５３ｃとを有している。
【００６０】
差分取得部４５１ｂは部品や材料の投入検査基準値に対する検査値の差分を取得する。
【００６１】
製品性能予測データテーブル４５２ｂは、部品や材料の差分を指定した時に、製品性能を所定範囲に収めるために、工程条件を調整するための補正値と、その補正値を適用した場合に得られると予測される製品性能との関係をデータとして保持する。このため、製品性能予測データテーブル４５２ｂは、差分と補正値と予測製品性能との組を複数持つ表形式のデータ構造を有する。製品性能予測データテーブル４５２ｂが保持するデータは、実験や別途行われたシミュレーション結果などに基づいて、予め設定されているものである。ここに保持されるデータは、現在仕掛っている製品の規格より広い範囲であっても良い。なお、取得した差分が製品性能予測データテーブル４５２ｂのカバーする範囲になければ、投入された部品や材料を不良品と判定して、部品や材料の投入中止を支持する命令を出力する。
【００６２】
補正値選択部４５３は、製品性能予測データテーブル４５２ｂを参照し、取得した差分に対応する補正値を選択する。上述の通り、差分と補正値と予測製品性能は組になっているため、対応する予測製品性能も確定する。
【００６３】
適正補正値決定部４６０ｂは、製品規格格納部４６１ｂと、合否判定部４６２ｂとを有している。
【００６４】
製品性能規格格納部４６１ｂは、実現しようとする製品性能指標についての製品性能規格を格納する。
【００６５】
合否判定部４６２ｂは、補正値選択部が選択した補正値と組になっている予測製品性能が製品性能規格を満足する場合を合格、満足しない場合を不合格と判定する。合格となった場合は、選択した補正値を出力する。この時、対応する予測製品性能を合わせて出力しても良い。不合格となった場合は、部品や材料を不良品と判定し、投入中止を支持する命令を出力する。なお、製品性能予測データテーブル４５２ｂが、製品規格を満足するデータだけを保持している場合は、補正値選択部４５３ｂが補正値を選択した時点で、補正値と対応する予測製品性能とが確定する。この場合は、適正補正値決定部４６０ｂは、選択された補正値を適正補正値として出力するだけの動作となる。
【００６６】
次に、工程条件補正時製品性能予測部４５０ｂと適正補正値決定部４６０ｂの動作について説明する。図１０は、この動作を示すフローチャートである。まず、差分算出部４３０から、投入された部品や材料の検査値の、投入検査基準値に対する差分を取得する（Ｓ４０１）。次に製品性能予測データテーブルを参照する（Ｓ４０２）。製品性能予測データテーブルに取得した差分と同じ差分のデータが無い場合は（Ｓ４０３＿Ｎｏ）、投入された部品や材料を不良品と判定して終了する（Ｓ４０４）。一方、製品性能予測データテーブルに取得した差分と同じ差分のデータがあった場合は（Ｓ４０３＿Ｙｅｓ）、当該差分に対応する補正値を選択する（Ｓ４０５）。この時、同時に対応する予測製品性能も選択される。次に、テーブル選択した補正値に対応する予測製品性能が製品性能規格を満足するか判定する（Ｓ４０６）。予測製品性能が性能規格を満足していなければ、投入された部品や材料を不良品と判定して（Ｓ４０４）、終了する。一方、選択した補正値に対応する予測製品性能が製品性能規格を満足していれば、選択した補正値を適正補正値に決定する（Ｓ４０７）。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態によれば、第２の実施形態と同様に、投入部品のバラツキを工程条件の補正によってよって吸収し、一定の工程条件で製品を生産するよりも製品性能が規格を満たす確率を高くすることができる。また、製品性能のバラツキを小さくしたり、不良品として廃棄する部品を減らしたりする効果を得ることができる。さらに、シミュレーション計算を行わない分だけ、補正値決定までの所要時間を短縮することができる。
【００６８】
上述した第１乃至第３の実施形態の処理をコンピュータに実行させるプログラムおよび該プログラムを格納した記録媒体も本発明の範囲に含む。記録媒体としては、例えば、磁気ディスク、磁気テープ、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリ、などを用いることができる。
【００６９】
以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１、４１０    投入検査基準値格納部
２、４２０    投入検査値取得部
３、４３０    差分算出部
４、４４０    工程標準条件格納部
５、４５０    工程条件補正時製品性能予測部
６    適正補正決定部
１００    投入検査装置
２００    コンピュータ
３００    出力装置
４００    工程条件補正装置
４６０    適正補正値決定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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