(57)【要約】【課題】  接触や摩擦等で発生した静電気を消滅して帯電を防止することができるのに加えて、テキスタイル層として多様な加飾材を施すことができず、顧客が自由に製品の加飾デザインを選択することができるテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング及びその製造装置を提供する。【解決手段】  テキスタイル／樹脂積層構造ハウジング４０は、テキスタイル層２と、テキスタイル層２に接着樹脂塗布層３を介して接着された帯電防止性不織布層４と、不織布層４の各繊維の隙間の樹脂に両融しつつテキスタイル層２に固着された基盤樹脂層５とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テキスタイル層と、前記テキスタイル層に接着樹脂層を介して接着された帯電防止性不織布層と、当該不織布層の各繊維の隙間に浸潤しつつ前記不織布層に固着された基盤樹脂層とを備えることを特徴とするテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項２】
前記帯電防止性不織布層は、不織布と、当該不織布に混入された導電性連続繊維からなることを特徴とする請求項１に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項３】
前記導電性連続繊維はカーボン繊維からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項４】
前記接着樹脂層は、ポリビニルアセタール系樹脂からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項５】
前記ポリビニルアセタール系樹脂は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなることを特徴とする請求項４に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項６】
前記基盤樹脂層は熱可塑性合成樹脂からなることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項７】
前記熱可塑性合成樹脂は射出成形用合成樹脂からなることを特徴とする請求項６に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項８】
前記射出成形用合成樹脂は、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリアミド、及びＰＣ＋ＡＢＳの群から選択された１つの素材からなることを特徴とする請求項７に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項９】
前記射出成形用合成樹脂はＡＢＳ又はポリアミドからなることを特徴とする請求項８に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項１０】
テキスタイル層、及び前記テキスタイル層に接着樹脂層を介して接着された帯電防止性不織布層の積層体を前記不織布層を表にして受容する固定金型と、前記積層体を成形するために当該受容された積層体を前記固定金型の中に押し込むように前記固定金型に向けて移動される可動金型と、前記成形された積層体を前記テキスタイル層を表にして受容する他の固定金型と、前記他の固定金型に受容された積層体に向けて移動される射出成形金型と、前記他の固定金型に受容された積層体と前記射出成形金型とで規定される空間に基盤樹脂層の樹脂溶液を射出する射出手段とを備えることを特徴とするテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１１】
テキスタイル層、及び前記テキスタイル層に接着樹脂層を介して接着された帯電防止性不織布層の積層体を前記不織布層を表にして受容する固定金型と、前記積層体を成形するために当該受容された積層体を前記固定金型の中に押し込むように前記固定金型に向けて移動される可動金型と、前記固定金型に押し込まれた積層体に向けて移動される射出成形金型と、前記固定金型に受容された積層体と前記射出成形金型とで規定される空間に基盤樹脂層の樹脂溶液を射出する射出手段とを備えることを特徴とするテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１２】
前記帯電防止性不織布層は、不織布と、当該不織布に混入された導電性連続繊維からなることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１３】
前記導電性連続繊維はカーボン繊維からなることを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項１４】
前記接着樹脂層は、ポリビニルアセタール系樹脂からなることを特徴とする請求項１０から１３のいずれか１項に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１５】
前記ポリビニルアセタール系樹脂は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなることを特徴とする請求項１４に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１６】
前記基盤樹脂層は熱可塑性合成樹脂からなることを特徴とする請求項１０から１５のいずれか１項に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１７】
前記熱可塑性合成樹脂は射出成形用合成樹脂からなることを特徴とする請求項１６に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１８】
前記射出成形用合成樹脂は、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリアミド、及びＰＣ＋ＡＢＳの群から選択された１つの素材からなることを特徴とする請求項１７記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１９】
前記射出成形用合成樹脂はＡＢＳ又はポリアミドからなることを特徴とする請求項１８に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、テキスタイル／樹脂積層構造ハウジング及びその製造装置に関し、特に、帯電防止性を有するテキスタイル／樹脂積層構造及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子機器や家電等のハウジング及び自動車内装品のハウジングの技術分野において、そのハウジングは、外面に加飾材が積層された樹脂成形によって作られる場合が多く、近年、樹脂成形ハウジングに施されるさまざまな加飾材が他の製品からの差別化に欠かせない要素となっている。このような状況において、一部の企業は、同一製品でも、樹脂成形ハウジングに多様な加飾材を施すことで顧客が自由に製品の加飾デザインを選択することができるようになっている。【０００３】  上記分野に関連した技術として、例えば、接着樹脂層を介して互いに接着された透明アクリルフィルム層及び帯電防止性テキスタイル層の積層体と、帯電防止性テキスタイル層の各繊維の隙間に浸潤しつつ帯電防止性テキスタイル層に固着された基盤樹脂層とを備えるテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングがある（例えば、特許文献１参照）。【０００４】  このテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングによれば、接触や摩擦等で発生した静電気を消滅して帯電を防止することができ、成形品表面にゴミや塵が付着して外観や透明性を損なうと共に、人体への電撃による不快感、電子機器におけるノイズの発生や誤作動等の問題を解消することができる。【０００５】  しかしながら、技術文献１のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングは、テキスタイル層が帯電防止性のものに限定されるので、テキスタイル層として多様な加飾材を施すことができず、顧客が自由に製品の加飾デザインを選択することができない。【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１８４７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  本発明の目的は、接触や摩擦等で発生した静電気を消滅して帯電を防止することができるのに加えて、テキスタイル層として多様な加飾材を施すことができ、顧客が自由に製品の加飾デザインを選択することができるテキスタイル／樹脂積層構造ハウジング及びその製造装置を提供することにある。【０００８】  上記目的を達成するために、請求項１に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングは、テキスタイル層と、前記テキスタイル層に接着樹脂層を介して接着された帯電防止性不織布層と、当該不織布層の各繊維の隙間に浸潤しつつ前記不織布層に固着された基盤樹脂層とを備えることを特徴とする。【０００９】  請求項１０に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置は、テキスタイル層、及び前記テキスタイル層に接着樹脂層を介して接着された帯電防止性不織布層の積層体を前記不織布層を表にして受容する固定金型と、前記積層体を成形するために当該受容された積層体を前記固定金型の中に押し込むように前記固定金型に向けて移動される可動金型と、前記成形された積層体を前記テキスタイル層を表にして受容する他の固定金型と、前記他の固定金型に受容された積層体に向けて移動される射出成形金型と、前記他の固定金型に受容された積層体と前記射出成形金型とで規定される空間に基盤樹脂層の樹脂溶液を射出する射出手段とを備えることを特徴とする。【００１０】  請求項１１に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置は、テキスタイル層、及び前記テキスタイル層に接着樹脂層を介して接着された帯電防止性不織布層の積層体を前記不織布層を表にして受容する固定金型と、前記積層体を成形するために当該受容された積層体を前記固定金型の中に押し込むように前記固定金型に向けて移動される可動金型と、前記固定金型に押し込まれた積層体に向けて移動される射出成形金型と、前記固定金型に受容された積層体と前記射出成形金型とで規定される空間に基盤樹脂層の樹脂溶液を射出する射出手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】  請求項１に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングによれば、接触や摩擦等で発生した静電気を消滅して帯電を防止することができるのに加えて、テキスタイル層として多様な加飾材を施すことができ、顧客が自由に製品の加飾デザインを選択することができる。【００１２】  請求項１０又は１１に記載のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置によれば、接触や摩擦等で発生した静電気を消滅して帯電を防止することができるのに加えて、テキスタイル層として多様な加飾材を施すことができ、顧客が自由に製品の加飾デザインを選択することができるテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングを効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係るテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの外観斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿うテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの断面図である。
【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿うテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの断面図である。
【図４】図１における帯電防止性不織層の斜視図である。
【図５】図１における帯電防止性不織層の変形例の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置を説明するのに用いられる図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】  以下、本発明を図面を参照しながら詳述する。
【００１５】  図１は、本発明の実施の形態に係るテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの外観斜視図である。
【００１６】  図１において、テキスタイル／樹脂積層構造ハウジング４０（以下、単に「ハウジング４０」という場合もある）は、逆盆構造のケーシングであり、逆盆構造の底部に１つの突出部４１と１つの開口部４２を有する。
【００１７】  突出部４１の断面は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図として図２で示されると共に、開口部４２の断面は、図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図として図３で示される。
【００１８】  ハウジング４０は、テキスタイル層２と、テキスタイル層２に接着樹脂塗布層３を介して接着された帯電防止性不織布層４と、不織布層４の各繊維の隙間に浸潤しつつ不織布層４に固着された基盤樹脂層５とを備える。
【００１９】  テキスタイル層２は、織物、不織布、編物等の繊維製品を含むテキスタイルからなる。このテキスタイルの繊維としては、天然繊維、合成繊維、半合成繊維、並びにカーボン繊維等が挙げられる。
【００２０】  このテキスタイルは、さまざまなデザインが容易に得られると共に繊維生地の立体感がそのまま現出される。また、テキスタイルの使用は、ハウジング４０のデザイン性の自由度を高めることができるのに加えて、ハウジング４０の強度を高める効果を有する。
【００２１】  接着樹脂塗布層３は、熱可塑性を有するとともに、ハウジング４０の成形時において、軟化により接着樹脂塗布層３内の気泡を逃すことができる程度の粘度を有するポリビニルアセタール系樹脂からなる。
【００２２】  このポリビニルアセタール系樹脂は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂をアルデヒドによりアセタール化したものであり、特に、ブチルアルデヒドによりアセタール化したポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂であるのが好ましい。
【００２３】  接着樹脂塗布層３は、不織布層４に加熱溶融した接着樹脂溶液を塗布（スプレー）することにより形成される。この接着樹脂塗布層３は、テキスタイル層２に加熱溶融した接着樹脂溶液を塗布（スプレー）することにより形成されてもよい。
【００２４】  上記ＰＶＢ樹脂は、接着樹脂塗布層３に柔軟性を付与する目的で可塑剤を含んでもよく、可塑剤の種類については特に制限はないが、例えば、トリエチレングリコールジ２−エチルヘキシル酸エステル、トリエチレングリコールジ２−エチル酪酸エステル、トリエチレングリコールジｎ−オクチル酸エステル等の一塩基性有機酸エステル、ジブチルセバシン酸エステル、ジオクチルアゼライン酸エステル等の多塩基性有機酸エステル、ポリオキシプロピレンポリグリセルエーテル、ポリエチレングリコールポリグリセリルエーテル等のポリグリセリン誘導体が挙げられる。
【００２５】  また、接着樹脂塗布層３は、ポリビニルアセタール系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン／アクリル系共重合体系樹脂、プロピレン系樹脂、プロピレン／１−ブテン共重合体系樹脂、プロピレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／プロピレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン／ブテン共重合体系樹脂の群から選択された樹脂からなってもよい。
【００２６】  接着樹脂塗布層３は、テキスタイル層２と不織布層４の間に挟まれたＰＶＢからなる接着樹脂フィルムからなってもよい。
【００２７】  帯電防止性不織布層４は、スパンボンド系不織布、又はポリエステルを含む抄紙系不織布（具体的には、阿波製紙株式会社製のＰＹ−１００）からなる。不織布層４の厚さは、５０〜１０００μｍである。
【００２８】  具体的には、帯電防止性不織布層４は、図４に示すように、熱可塑性樹脂繊維層５１の中に、カーボン繊維の径糸５２及び緯糸５３が織り込まれている。このカーボン繊維の径糸５２の各間隔及び径糸５３の各間隔は５ｍｍである。これらの間隔は、５ｍｍに限らず、１〜５ｍｍ，５〜１０ｍｍであってもよい。このカーボン繊維は、導電性繊維に代えることができる。
【００２９】  具体的には、熱可塑性樹脂繊維層５１の各繊維は、太さが１〜５０μｍである。
【００３０】  熱可塑性樹脂繊維層５１の各繊維は、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリアセタール、及びポリカーボネートからなる群から選択された少なくとも１つからなり、好ましくは、ポリエステルからなるのがよい。
【００３１】  また、不織布層４は、図５に示すように、熱可塑性樹脂繊維層５１（スパンボンド）の中に、好ましくは、連続したカーボン繊維５４が混入されていてもよい。連続したカーボン繊維５４の混入の割合は、スパンボンド工程において、スピニングヘッドのノズルの２〜１０本のうち１本がカーボン繊維を吐出するように構成するのが好ましい。
【００３２】  基盤樹脂層５は、熱可塑性合成樹脂、好ましくは射出成形用合成樹脂からなり、具体的には、ＡＢＳ（アクリルニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）、ポリアミド、及びＡＢＳ＋ＰＣの群から選択された１つの素材、好ましくはＡＢＳ又はポリアミドからなり、厚さは、製品に応じて任意に設定され、本実施の形態では、約１．２ｍｍである。基盤樹脂層５の樹脂溶融液は、後述する図６の射出成形機２０で加熱溶融され、接着樹脂塗布層３により互いに接着されたテキスタイル層２と不織布層４が不織布層４を表にして装着された後述する図６におけるメス金型２２の中に射出されて、不織布層４の各繊維に浸潤する（図６）。基盤樹脂層５の樹脂溶液の冷却固化時には、不織布層４が収縮することにより基盤樹脂層５との固着がより強固になっている。
【００３３】  図１のハウジング４０によれば、テキスタイル層２に接着樹脂塗布層３を介して帯電防止性不織布層４が接着されているので、接触や摩擦等で発生した静電気を消滅して帯電を防止することができるのに加えて、テキスタイル層として多様な加飾材を施すことができ、顧客が自由に製品の加飾デザインを選択することができる。
【００３４】  図１のハウジング４０は、テキスタイル層２を表とする逆盆形構造としているが、このハウジング４０は、基盤樹脂層５を表とする逆盆形構造としてもよい。
【００３５】  図６は、本発明の実施の形態に係るテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置を説明するのに用いられる図である。
【００３６】  図６では、プレス機により工程Ｉ及びＩＩが実施されると共に、射出成形機により工程ＩＩＩ及びＩＶが実施される。
【００３７】  まず、テキスタイル層２、及びテキスタイル層２に接着樹脂塗布層３を介して接着された帯電防止性不織布層４の積層体を準備する。
【００３８】  接着樹脂塗布層３は、不織布層４に加熱溶融した接着樹脂溶融液を塗布（スプレー）することにより形成される。この接着樹脂塗布層３は、テキスタイル層２に加熱溶融した接着樹脂溶融液を塗布（スプレー）することにより形成されてもよい。
【００３９】  上記接着樹脂は、ＰＶＢを１２０〜２５０℃、好ましくは約２００℃に加熱溶融される。
【００４０】  図４の工程Ｉにおいて、テキスタイル層２、接着樹脂塗布層３、及び不織布層４の積層体を不織布層４を表にしてプレス機のメス金型１０（固定金型）の上に載置する。この積層体は、予め所定の形状に切断されていてもよい。
【００４１】次いで、工程ＩＩにおいて、工程Ｉで載置されたテキスタイル層２、接着樹脂塗布層３、及び不織布層４の積層体をメス金型１０の中に押し込むようにプレス機のオス金型１１（可動金型）をメス金型１０に向かって移動する。これにより、当該積層体をメス金型１０及びオス金型１１により規定される形状に成形した後、この成形された積層体はプレス機から取り出される。このとき、成形された積層体の周囲をレーザカッタや切断用金型（切断ユニット）で切断してバリ取りを行ってもよい。
【００４２】  続いて、図６の工程ＩＩＩにおいて、プレス機で成形された積層体を不織布層４を表にしてメス金型２２（他の固定金型）内に装着した上で、メス金型２２内に受容された積層体に向けて射出成形オス金型１２（射出成形金型）を移動すると共に、射出機２０の射出孔２０ａを射出成形オス金型１２の射出成形孔１２ａに押し当てた上で、射出スクリュー２１を時計回りに回転させてタンク３０内の基盤樹脂層５の樹脂溶融液３１を当該積層体と射出成形オス金型１２とで規定される空間に射出する。このとき、基盤樹脂層５の樹脂溶融液３１は不織布層４の各繊維の隙間に浸潤して、基盤樹脂層５との接着性及びハウジング４０の機械的強度が向上する。
【００４３】  次いで、工程ＩＶにおいて、射出成形された基盤樹脂層５が冷却して固化した後、射出機２０及び射出成形オス金型１２がメス金型２２から離間されて、成形品が取り出される。
【００４４】  メス金型１０及びオス金型１１はプレス機を構成すると共に、メス金型２２、射出成形オス金型１２、及び射出機２０は射出成形機を構成し、プレス機及び射出成形機はハウジング４０の製造装置を構成する。変形例として、プレス機と射出成形機とが一体となっていて、メス金型１０がメス金型２２として使用されてもよい。この場合は、メス金型１０の中で成形されたテキスタイル層２、接着樹脂塗布層３、及び不織布層４の積層体に向けて射出成形オス金型１２が移動される。
【００４５】  図４のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置によれば、基盤樹脂層５の樹脂溶融液３１が不織布層４の各繊維の隙間に浸潤して、樹脂溶液３１の冷却時における不織布層４及び基盤樹脂層５の収縮により不織布層４との固着がより強固になるのに加えて、ハウジング４０の製造工程を簡略化させることができる。
【００４６】  また、図６のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置によれば、テキスタイル層２と基盤樹脂層５の間に不織布層４が介装されているので、基盤樹脂層５の射出成形時にテキスタイル層２への熱の影響を低減することができる。
【００４７】  図６のテキスタイル／樹脂積層構造ハウジングの製造装置は、ハウジング４０を、テキスタイル層２を表とする逆盆形構造としているが、このハウジング４０を、基盤樹脂層５を表とする逆盆形構造としてもよい。
【００４８】  本発明の実施の形態においては、テキスタイル／樹脂積層構造ハウジング４０は、単に一般的なハウジングとして記載されているが、本発明の実施の形態の適用技術分野としては、具体的には、容器やステーショナリを含む雑貨品、携帯電話やノートパソコンを含む電子機器や家電製品等のハウジング、建築物や自動車の内外装品のハウジング、航空機、鉄道車両、船舶の内装ハウジングが挙げられる。
【符号の説明】
【００４９】２  テキスタイル層
３  接着樹脂塗布層
４  不織布層
５  基盤樹脂層
１０  メス金型
１１  オス金型
１２  射出成形オス金型
２０  射出機
２１  射出スクリュー
２２  メス金型
３０  タンク
３１  樹脂溶液
４０  テキスタイル／樹脂積層構造ハウジング
４１  突出部
４２  開口部
５１  熱可塑性不織布層
５２  経糸
５３  緯糸
【図１】
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【図２】
2018065370.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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