(57)【要約】【課題】接地電極に対するチップの位置精度を高めるスパークプラグの製造方法を提供すること。【解決手段】位置決め工程により、接地電極の表面と反対側の接地電極の裏面が第１電極に当てられ、接地電極のうちチップが溶接される予定の予定部以外の部分に当てた押え部材によって、第１電極に対して接地電極の位置決めがされる。チップ押え工程では、予定部に配置したチップが、第２電極を用いて予定部に押し付けられる。溶接工程により、第１電極と第２電極との間に電流を流し、抵抗溶接が行われる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心電極を保持する絶縁体と、前記絶縁体の一部を覆う主体金具と、前記主体金具に接合された接地電極と、前記接地電極の表面に溶接されたチップと、を備えるスパークプラグを製造する製造方法において、
前記接地電極の前記表面と反対側の前記接地電極の裏面を第１電極に当て、前記接地電極のうち前記チップが溶接される予定の予定部以外の部分に当てた押え部材によって前記第１電極に対して前記接地電極を位置決めする位置決め工程と、
前記予定部に配置した前記チップを、第２電極を用いて前記予定部に押し付けるチップ押え工程と、
前記第１電極と前記第２電極との間に電流を流し抵抗溶接を行う溶接工程と、を備えるスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記位置決め工程において、前記押え部材が、前記チップ押え工程において前記第２電極が前記チップを押し付ける方向と同じ方向に、前記接地電極を押し付ける請求項１記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記第１電極は、前記接地電極の前記裏面が当たる面の面積が、前記接地電極の前記裏面の面積よりも大きい請求項１又は２に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
前記溶接工程より前に、前記第１電極によって前記接地電極に作用する力の向きと同じ向きの力を加えて前記絶縁体を支持する支持工程を備える請求項１から３のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグの製造方法に関し、特にチップを接地電極に抵抗溶接で接合するスパークプラグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接地電極にチップを接合したスパークプラグが知られている（特許文献１）。特許文献１には、位置決めした接地電極にレーザ溶接でチップを接合する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１８５７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の技術では、接地電極に抵抗溶接でチップを接合するときの工夫がなされていない。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、接地電極に対するチップの位置精度を高めるスパークプラグの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、中心電極を保持する絶縁体と、絶縁体の一部を覆う主体金具と、主体金具に接合された接地電極と、接地電極の表面に溶接されたチップと、を備えるスパークプラグの製造方法である。位置決め工程により、接地電極の表面と反対側の接地電極の裏面が第１電極に当てられ、接地電極のうちチップが溶接される予定の予定部以外の部分に当てた押え部材によって、第１電極に対して接地電極の位置決めがされる。チップ押え工程では、予定部に配置したチップが、第２電極を用いて予定部に押し付けられる。溶接工程により、第１電極と第２電極との間に電流を流し抵抗溶接が行われる。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグの製造方法によれば、接地電極の裏面が第１電極に当てられた状態で、予定部以外の部分に当てた押え部材によって、第１電極に対して接地電極の位置決めがされる。予定部に配置したチップが第２電極を用いて予定部に押し付けられた後、第１電極と第２電極との間に電流を流し、抵抗溶接が行われる。第１電極に対して位置決めされた接地電極に第２電極を用いてチップを押し付け、抵抗溶接が行われるので、接地電極に対するチップの位置精度を高められる効果がある。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグの製造方法によれば、チップ押え工程において第２電極がチップを押し付ける方向と同じ方向に、位置決め工程において押え部材により接地電極が押し付けられるので、第１電極と接地電極との接触抵抗のばらつきを生じ難くできる。よって、請求項１の効果に加え、接地電極とチップとの接合強度にばらつきを生じ難くできる効果がある。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグの製造方法によれば、第１電極は、接地電極の裏面が当たる面の面積が、接地電極の裏面の面積よりも大きいので、第１電極と接地電極との接触抵抗のばらつきをさらに生じ難くできる。よって、請求項１又は２の効果に加え、接地電極とチップとの接合強度のばらつきをさらに小さくできる効果がある。
【００１０】
請求項４記載のスパークプラグの製造方法によれば、溶接工程より前に、支持工程により、第１電極によって接地電極に作用する力の向きと同じ向きの力が加えられて絶縁体が支持されるので、第１電極と接地電極との接触抵抗のばらつきをさらに生じ難くできる。よって、請求項１から３のいずれかの効果に加え、接地電極とチップとの接合強度のばらつきをさらに小さくできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】スパークプラグの片側断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施の形態における溶接装置の平面図であり、（ｂ）は溶接装置の側面図である。
【図３】（ａ）は位置決め工程における溶接装置の平面図であり、（ｂ）は溶接装置の側面図である。
【図４】（ａ）は位置決め工程における溶接装置の平面図であり、（ｂ）はその側面図である。
【図５】（ａ）は位置決め工程における溶接装置の平面図であり、（ｂ）はその側面図である。
【図６】（ａ）は位置決め工程における溶接装置の平面図であり、（ｂ）はその側面図である。
【図７】チップ押え工程および溶接工程における溶接装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスパークプラグ１０の片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という。スパークプラグ１０は、絶縁体１１、主体金具１６及び接地電極１８を備えている。
【００１３】
絶縁体１１は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された円筒状の部材であり、軸線Ｏに沿って貫通する軸孔１２が形成されている。軸孔１２の先端側に中心電極１３が配置される。
【００１４】
中心電極１３は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極１３は絶縁体１１に保持され、先端が軸孔１２から露出する。中心電極１３は、貴金属を含有するチップ１４が先端に接合されている。
【００１５】
端子金具１５は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具１５は、先端側が軸孔１２に圧入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。絶縁体１１は、端子金具１５と軸線Ｏ方向に間隔をあけて、外周の先端側に主体金具１６が加締め固定されている。
【００１６】
主体金具１６は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具１６は絶縁体１１を保持する。主体金具１６は、エンジン（図示せず）のねじ穴に締結するねじ部１７が外周面に形成されている。
【００１７】
接地電極１８は、主体金具１６の先端に接合される金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極１８は、表面１９、表面１９と反対側の裏面２０、表面１９と裏面２０とを連絡する第１側面２１、第２側面２２（図２（ａ）参照）及び先端面２３を備える屈曲した角柱状の部材である。接地電極１８は、表面１９を中心電極１３側へ向けて、先端面２３と反対側の面が主体金具１６に接合されている。接地電極１８は、先端面２３側が屈曲し表面１９が中心電極１３と対向する。接地電極１８は、表面１９のうち先端面２３の近くに、貴金属を含有するチップ２４（図１参照）が接合されている。チップ２４は、中心電極１３（チップ１４）との間に火花ギャップを形成する。
【００１８】
スパークプラグ１０は、例えば、以下のような方法によって製造される。まず、予めチップ１４が先端に接合された中心電極１３を絶縁体１１の軸孔１２に挿入し、中心電極１３の先端が軸孔１２から外部に露出するように配置する。軸孔１２に端子金具１５を挿入し、端子金具１５と中心電極１３との導通を確保した後、予め接地電極１８が接合された主体金具１６を絶縁体１１の外周に組み付けて、組立体２５（図２（ａ）参照）を得る。組立体２５の接地電極１８の表面１９にチップ２４を接合した後、チップ２４が中心電極１３と対向するように接地電極１８を屈曲して、スパークプラグ１０を得る。
【００１９】
図２から図７を参照して接地電極１８にチップ２４を接合する方法を説明する。まず、図２を参照して溶接装置３０について説明する。図２（ａ）は本発明の一実施の形態における溶接装置３０の平面図であり、図２（ｂ）は溶接装置３０の側面図である。溶接装置３０は、組立体２５の接地電極１８を位置決めし、接地電極１８に抵抗溶接でチップ２４（図１参照）を接合する装置である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す矢印Ｘ，Ｙ及びＺは、溶接装置３０における互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向をそれぞれ示している。
【００２０】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように溶接装置３０は、第１電極３１と、第１電極３１の平面３２上に配置された基準部材３３と、押え部材としての第１部材４１、第２部材４２、第３部材４３及び第４部材４４と、支持部材４５と、第２電極３６（図７参照）とを備えている。
【００２１】
溶接装置３０でチップ２４が溶接される組立体２５は、接地電極１８を接合した主体金具１６が絶縁体１１に組み付けられた物である。組立体２５は、接地電極１８が、屈曲する前の直線状に延びた状態にある。組立体２５は、接地電極１８の表面１９のうち先端面２３の近くに、チップ２４が溶接される予定の予定部２６が設けられている。
【００２２】
溶接装置３０の第１電極３１は、第２電極３６（図７参照）との間の通電により接地電極１８の予定部２６にチップ２４を溶接するための電極である。第１電極３１は、接地電極１８のＺ方向における位置決めの基準となる平面３２を備えている。第１電極３１の平面３２の面積は、接地電極１８の裏面２０の面積よりも大きく設定されている。
【００２３】
基準部材３３は、第１電極３１の平面３２上における接地電極１８の位置を規制するための部材であり、第１電極３１の平面３２に固定されている。スパークプラグ１０の品種毎に接地電極１８の長さや幅が異なる場合があるので、溶接装置３０は、接地電極１８の長さや幅に応じて基準部材３３の平面３２上の位置を調整して基準部材３３を固定する機構（図示せず）を備えている。
【００２４】
基準部材３３は、第１電極３１の平面３２に交わる第１面３４と、隅を介して平面３２及び第１面３４に垂直に交わる第２面３５とを備えている。第１面３４及び第２面３５は、平面３２上の接地電極１８のＸ及びＹ方向における位置決めの基準となる平面である。
【００２５】
組立体２５は、組立体２５の軸線Ｏを溶接装置３０のＸ方向に沿わせて、溶接装置３０に配置される。第１電極３１は、第１面３４及び第２面３５に沿って組立体２５の接地電極１８が第１電極３１に配置されたときに、接地電極１８の裏面２０の略全てが平面３２に接触し、組立体２５の主体金具１６は平面３２に接触しないように、平面３２の縁３２ａのＸ方向の位置が設定されている。主体金具１６の外周に形成されたねじ部１７に関わらず、接地電極１８の裏面２０の略全てを第１電極３１の平面３２に接触させるためである。
【００２６】
第１部材４１、第２部材４２、第３部材４３及び第４部材４４は、第１電極３１及び基準部材３３に組立体２５を押え付けて固定し、第１電極３１に対して接地電極１８を位置決めするための押え部材である。第１部材４１、第２部材４２、第３部材４３及び第４部材４４は、それぞれ空圧シリンダ等のアクチュエータ（図示せず）によって間欠に往復運動する。
【００２７】
第１部材４１は、第１電極３１の平面３２に対向する位置に配置されている。アクチュエータ（図示せず）が作動して第１部材４１をＺ方向へ駆動し、第１部材４１を平面３２に近づけたり離したりする。第１部材４１は、第１部材４１が平面３２に接近したときに基準部材３３に干渉しない位置であって、Ｘ方向において、第１電極３１の平面３２の縁３２ａと基準部材３３との間に配置されている。
【００２８】
第２部材４２は、第１電極３１の平面３２に配置されており、平面３２上をスライドする。第２部材４２は、基準部材３３の第１面３４に対向する位置に配置されている。アクチュエータ（図示せず）が作動して第２部材４２をＹ方向へ駆動し、第２部材４２を第１面３４に近づけたり離したりする。第２部材４２は、基準部材３３の第２面３５及び第１部材４１に干渉しない位置であって、側面視（Ｙ方向視）において、第１部材４１よりも縁３２ａから離れたところに配置されている。
【００２９】
第３部材４３は、第１電極３１の平面３２をＸ方向へ延長した仮想平面と略同じ面上に、第１電極３１から離れて配置されている。第３部材４３は、基準部材３３の第２面３５に対向する位置に配置されている。アクチュエータ（図示せず）が作動して第３部材４３をＸ方向へ駆動し、第３部材４３を第２面３５に近づけたり離したりする。
【００３０】
第３部材４３及び基準部材３３の厚さ（第１電極３１の平面３２からのＺ方向の高さ）は、接地電極１８の厚さ（表面１９と裏面２０との距離）よりも薄く設定されている。チップ押え工程および溶接工程において（後述する）、チップ２４を接地電極１８に押し付ける第２電極３６（図７参照）と第３部材４３及び基準部材３３とを干渉し難くするためである。
【００３１】
第４部材４４は、第１電極３１の平面３２に対向すると共に、Ｚ方向において第１部材４１の一部に重なる位置に配置されている。アクチュエータ（図示せず）が作動して第４部材４４をＺ方向へ駆動し、第４部材４４を平面３２に近づけたり離したりする。第４部材４４は、平面３２に接近したときに第１部材４１に干渉する。
【００３２】
支持部材４５は、第１電極３１と第３部材４３との間に配置される部材である。ばね４６は支持部材４５を弾性支持する。本実施の形態ではばね４６は圧縮コイルばねである。支持部材４５は、接地電極１８の裏面２０が、第１電極３１の平面３２に密着するように絶縁体１１を支持しており、第１電極３１からＸ方向に離れて配置されている。支持部材４５は、組立体２５の軸線Ｏを溶接装置３０のＸ方向に沿わせて組立体２５が溶接装置３０に配置されたときに、組立体２５の絶縁体１１と干渉する位置に配置されている。ばね４６は、Ｚ方向の弾性力を支持部材４５に加える。
【００３３】
規制部材４７は、ばね４６による支持部材４５の弾性振動を規制する部材である。支持部材４５の振動方向（Ｚ方向）と直交する方向（Ｘ方向）に、支持部材４５と間隔をあけて支持部材４５の両側に一対の規制部材４７が配置されている。空圧シリンダ等のアクチュエータ（図示せず）が作動して、規制部材４７を互いに支持部材４５に近づけたり離したりする。規制部材４７は、支持部材４５を両側から挟むと支持部材４５の弾性振動を規制する。
【００３４】
次に、図２から図７を参照して、接地電極１８にチップ２４を接合する方法を順に説明する。図３（ａ）、図４（ａ）、図５（ａ）及び図６（ａ）は位置決め工程における溶接装置３０の平面図であり、図３（ｂ）、図４（ｂ）、図５（ｂ）及び図６（ｂ）はその側面図である。図７はチップ押え工程および溶接工程における溶接装置３０の側面図である。
【００３５】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように位置決め工程では、組立体２５は、組立体２５の軸線Ｏを溶接装置３０のＸ方向に沿わせて、溶接装置３０に配置される。組立体２５の接地電極１８の第１側面２１を基準部材３３の第１面３４に対面させ、接地電極１８の先端面２３を基準部材３３の第２面３５に対面させた状態で、基準部材３３と第２部材４２との間に接地電極１８が配置される。
【００３６】
まず、第１部材４１が平面３２に近づけられると、第１部材４１は、第１電極３１に裏面２０を接触させた接地電極１８の表面１９のうち予定部２６以外の部分（予定部２６と主体金具１６との間の部分）に当たり、接地電極１８の裏面２０を第１電極３１の平面３２に押し付ける。接地電極１８を第１部材４１が比較的軽微な力で第１電極３１に押し付けるように、第１部材４１を駆動するアクチュエータの推力が設定されている。これにより、接地電極１８は第１電極３１に仮固定される。
【００３７】
支持工程において、組立体２５の絶縁体１１は、ばね４６によって弾性支持された支持部材４５に支持される。ばね４６は、第１部材４１によって第１電極３１の平面３２に押し付けられた接地電極１８に第１電極３１が加える力の向き（Ｚ方向）と同じ向きの力（弾性力）を支持部材４５に加える。第１電極３１及び第１部材４１と支持部材４５とによって組立体２５の両端が支持されるので、第１電極３１及び第１部材４１が組立体２５を片持ち支持する場合に比べて、第１部材４１が接地電極１８を第１電極３１に押し付ける荷重を小さくできる。また、組立体２５の自重による接地電極１８に加わる曲げ荷重を抑制できるので、接地電極１８の変形を抑制できる。
【００３８】
次いで、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように基準部材３３の第１面３４に第２部材４２が近づけられると、第２部材４２は、第１電極３１に裏面２０を接触させた接地電極１８の第２側面２２に当たる。第２部材４２を駆動するアクチュエータ（図示せず）の推力は、第１部材４１が接地電極１８を第１電極３１に押し付けて生じる摩擦力に抗して、接地電極１８が平面３２を擦りながら第１面３４へ向けて動くように設定されている。これにより、接地電極１８は第１面３４と第２部材４２とに挟まれて、第１電極３１のＹ方向における位置決めがされる。
【００３９】
支持部材４５が組立体２５の絶縁体１１を支持することで、第１部材４１が接地電極１８を第１電極３１に押し付ける荷重を小さくできるので、第１部材４１が接地電極１８を第１電極３１に押し付けて生じる摩擦力を小さくできる。そのため、第２部材４２を駆動するアクチュエータ（図示せず）の推力が過大にならないようにできる。
【００４０】
次に、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように基準部材３３の第２面３５に第３部材４３が近づけられると、第３部材４３は、第１電極３１に接地電極１８を接触させた組立体２５の端子金具１５に当たる。第３部材４３を駆動するアクチュエータ（図示せず）の推力は、第１部材４１が接地電極１８を第１電極３１に押し付けて生じる摩擦力、及び、第２部材４２が接地電極１８を基準部材３３に押し付けて生じる摩擦力に抗して、接地電極１８が平面３２を擦りながら第２面３５へ向けて動くように設定されている。これにより、組立体２５は第２面３５と第３部材４３とに挟まれて、第１電極３１のＸ方向における接地電極１８の位置決めがされる。
【００４１】
絶縁体１１に接触する支持部材４５はばね４６が支持するので、ばね４６がＸ方向に弾性変形して、第３部材４３による組立体２５のＸ方向への移動を支持部材４５が妨げないようにできる。絶縁体１１の外周面にコルゲーションが形成されていても、支持部材４５を支持するばね４６は、コルゲーションの凹凸に追随して弾性変形する。従って、絶縁体１１にコルゲーションが形成された場合も、組立体２５のＸ方向への移動が妨げられないようにできる。
【００４２】
次いで、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように第１電極３１の平面３２に第４部材４４が近づけられると、第４部材４４は第１部材４１に当たる。第４部材４４は、第１部材４１が第１電極３１に押し付けた接地電極１８を、さらに第１電極３１へ押し付ける荷重を第１部材４１に加える。第４部材４４は、第１部材４１を介して接地電極１８を第１電極３１へ押し付ける。第１部材４１及び第４部材４４の荷重によって接地電極１８が固定されると、第１電極３１に対する接地電極１８の位置決めが完了する。
【００４３】
次に、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように支持部材４５が規制部材４７に挟まれると、支持部材４５の弾性振動が規制される。これにより、組立体２５がＺ方向に振動しないようにできるので、第１電極３１の平面３２に対する組立体２５のＺ方向の角度が変化しないようにできる。
【００４４】
次いで図７に示すように溶接装置３０は、チップ押え工程において、チップ２４を接地電極１８の予定部２６（表面１９の一部）に配置する。溶接装置３０は、基準部材３３（図２（ａ）参照）の第１面３４及び第２面３５からＸ及びＹ方向に所定の距離だけ離れた位置にチップ２４を配置するように、接地電極１８の長さ及び幅に応じて予め設定されている。また、溶接装置３０は、第１電極３１の平面３２からＺ方向に所定の距離だけ離れた位置にチップ２４を配置するように、接地電極１８の厚さに応じて予め設定されている。溶接装置３０は、チップ２４の接合面が、接地電極１８の予定部２６に密着するようにチップ２４を配置する。
【００４５】
溶接装置３０は、チップ押え工程において接地電極１８の予定部２６に配置したチップ２４を、第２電極３６を用いて予定部２６に押し付ける。溶接工程において、第１電極３１と第２電極３６との間に電流を流し、抵抗溶接によりチップ２４を接地電極１８に接合する。
【００４６】
この方法によれば、第１電極３１の平面３２に固定された基準部材３３の第１面３４及び第２面３５を基準にして、接地電極１８の第１面３４及び先端面２３の位置決めがされる。位置決めされた接地電極１８の裏面２０を第１電極３１の平面３２に密着させ、接地電極１８の予定部２６にチップ２４が配置されるので、接地電極１８に対するチップ２４の位置精度を高めることができる。従って、予定部２６に対するチップ２４の傾き（接触面積）や接触抵抗等のばらつきを生じ難くできる。その結果、抵抗溶接によるチップ２４の接地電極１８への溶込み量のばらつきを生じ難くすることができ、チップ２４の接合強度のばらつきを小さくできる。
【００４７】
なお、主体金具１６を基準にして位置決めを行い、接地電極１８にチップ２４を抵抗溶接する場合には、主体金具１６の軸線Ｏに対する接地電極１８の傾きにばらつきがあると、接地電極１８に対するチップ２４の傾きや接触抵抗等のばらつきが生じ易い。そうすると、チップ２４の接地電極１８への溶込み量のばらつきが生じ、チップ２４の接合強度にばらつきが生じ易い。そこで、主体金具１６の軸線Ｏに対する接地電極１８の傾きを矯正した後、主体金具１６を基準にして位置決めを行い、接地電極１８にチップ２４を抵抗溶接する。
【００４８】
しかし、接地電極１８の傾きを矯正する矯正作業が行われると、矯正作業によって接地電極１８の傾きが新たに生じることがある。その場合に主体金具１６を基準にして位置決めを行い、抵抗溶接を行うと、接地電極１８に対するチップ２４の傾きが生じ、チップ２４の接合強度が低下するおそれがある。
【００４９】
これに対し、上記実施の形態によれば、接地電極１８を基準にして溶接の予定部２６の位置決めを行うので、主体金具１６の軸線Ｏに対する接地電極１８の傾きを矯正する作業を省略できる。よって、その分だけ工程を簡素化できる。また、矯正作業による接地電極１８の新たな傾きが生じないので、チップ２４の接合強度が低下しないようにできる。
【００５０】
上記実施の形態では、チップ押え工程において第２電極３６（図７参照）がチップ２４を接地電極１８に押し付ける方向（反Ｚ方向）と同じ方向に、位置決め工程において第１部材４１及び第４部材４４により接地電極１８が第１電極３１に押し付けられる。その結果、第１電極３１の平面３２と接地電極１８の裏面２０とのなじみを良くすることができ、第１電極３１の平面３２と接地電極１８の裏面２０との接触抵抗のばらつきを生じ難くできる。よって、接地電極１８とチップ２４との接合強度にばらつきを生じ難くできる。
【００５１】
第１電極３１は、接地電極１８の裏面２０が当たる平面３２の面積が、接地電極１８の裏面２０の面積よりも大きいので、接地電極１８の裏面２０を第１電極３１の平面３２に安定して押し付けることができる。第１電極３１と接地電極１８との接触抵抗のばらつきをさらに生じ難くできるので、接地電極１８とチップ２４との接合強度のばらつきをさらに小さくできる。
【００５２】
溶接工程より前に、支持工程により、第１電極３１によって接地電極１８に作用する力の向き（Ｚ方向）と同じ向きの力を、支持部材４５が絶縁体１１に加えて組立体２５を支持する。第１電極３１及び第１部材４１と支持部材４５とによって組立体２５の両端が支持されるので、第１電極３１及び第１部材４１が組立体２５を片持ち支持する場合に比べて、組立体２５の自重による接地電極１８に加わる曲げ荷重を抑制できる。その結果、第１部材４１及び第４部材４４の荷重が曲げ荷重に相殺されないようにできるので、接地電極１８の裏面２０を第１電極３１の平面３２に密着させ易くできる。従って、第１電極３１と接地電極１８との接触抵抗のばらつきをさらに生じ難くできる。よって、接地電極１８とチップ２４との接合強度のばらつきをさらに小さくできる。
【００５３】
支持部材４５は、主体金具１６よりも第１電極３１の縁３２ａから遠い絶縁体１１を支持するので、支持部材４５が主体金具１６を支持する場合に比べて、組立体２５を安定に支持できる。その結果、接地電極１８の裏面２０を第１電極３１の平面３２に密着させることができ、第１電極３１と接地電極１８との接触抵抗のばらつきを生じ難くできる。
【００５４】
第４部材４４が接地電極１８を第１電極３１に押し付ける前に、第１部材４１が接地電極１８を第１電極３１に押し付けた状態で、第２部材４２及び第３部材４３が駆動して接地電極１８が第１電極３１に擦られるので、接地電極１８と第１電極３１とのなじみを良くすることができる。よって、第１電極３１の平面３２と接地電極１８の裏面２０との接触抵抗のばらつきを生じ難くできる。
【００５５】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００５６】
上記実施の形態では、位置決め工程において、第１部材４１、第２部材４２、第３部材４３、第４部材４４の順に駆動して接地電極１８の位置決めをする場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。第１部材４１、第２部材４２、第３部材４３及び第４部材４４を駆動する順番は、以下の（１）〜（４）のように適宜設定できる。例えば、（１）第１部材４１、第３部材４３、第２部材４２、第４部材４４の順に駆動する、（２）第２部材４２、第３部材４３、第１部材４１、第４部材４４の順に駆動する、（３）第２部材４２、第１部材４１、第３部材４３、第４部材４４の順に駆動する、（４）第３部材４３、第１部材４１、第２部材４２、第４部材４４の順に駆動する等が挙げられる。
【００５７】
上記実施の形態では、第１部材４１、第２部材４２、第３部材４３及び第４部材４４を駆動して接地電極１８の位置決めをした後、規制部材４７を駆動して支持部材４５の弾性振動を規制する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。第１部材４１を駆動して接地電極１８を第１電極３１に接触させた後であれば、いつでも規制部材４７を駆動して支持部材４５の弾性振動を規制できる。第１部材４１を駆動して接地電極１８を第１電極３１に接触させれば、組立体２５のＺ方向の位置が決まるからである。
【００５８】
なお、規制部材４７を駆動して支持部材４５の弾性振動を規制する操作は、必ずしも必要ではない。第１部材４１、第２部材４２、第３部材４３及び第４部材４４を駆動して第１電極３１に対する接地電極１８の位置決めがされていれば、ばね４６が振動できる状態にあっても、抵抗溶接によってチップ２４及び接地電極１８に形成される溶接部の品質に大きな影響を与えないからである。
【符号の説明】
【００５９】
１０  スパークプラグ
１１  絶縁体
１６  主体金具
１８  接地電極
１９  表面
２０  裏面
２４  チップ
２６  予定部
３１  第１電極
３２  平面（面）
３６  第２電極
４１  第１部材（押え部材の一部）
４２  第２部材（押え部材の一部）
４４  第４部材（押え部材の一部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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