(57)【要約】【課題】等価直列インダクタンス及び等価直列抵抗の値を改善したキャパシタ部品を提供する。【解決手段】キャパシタ部品、複数の誘電体層を含み、誘電体層を介して交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、本体の厚さ方向に延長形成され、第１及び第２内部電極と連結される第１及び第２連結電極と、本体の下面に配置され、第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２下部電極と、を含み、第１及び第２下部電極は、第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２電極層と、第１及び第２電極層の一部をカバーするように配置される第１及び第２メッキ層と、を含み、第１及び第２電極層は、下部にメッキ層が配置される第１領域と、第１及び第２連結電極と連結され、且つ第１領域から延長配置される第２領域と、で構成され、第１及び第２メッキ層の間には、第１及び第２電極層の第２領域と第１及び第２連結電極をカバーするように絶縁層が配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を含み、前記複数の誘電体層を介して交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記本体の厚さ方向に延長形成され、前記第１及び第２内部電極と連結される第１及び第２連結電極と、
前記本体の下面に配置され、前記第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２下部電極と、を含み、
前記第１及び第２下部電極は、前記第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２電極層と、前記第１及び第２電極層の一部をカバーするように配置される第１及び第２メッキ層と、を含み、
前記第１及び第２電極層は、下部にメッキ層が配置される第１領域と、前記第１及び第２連結電極と連結され、且つ前記第１領域から延長配置される第２領域と、で構成され、
前記第１及び第２メッキ層の間には、前記第１及び第２電極層の第２領域と第１及び第２連結電極をカバーするように絶縁層が配置される、キャパシタ部品。
【請求項２】
前記第１及び第２連結電極は、それぞれ一つ以上で構成され、前記第１連結電極及び第２連結電極の全体は、前記本体を長さ方向に３等分した場合、中央部において所定間隔離隔して配置される、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項３】
前記第１連結電極と第２連結電極の間の間隔は５μｍ以上である、請求項２に記載のキャパシタ部品。
【請求項４】
前記本体の上面には絶縁層が配置される、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項５】
前記本体の上面と前記絶縁層の間には、グリーンシートカバー層がさらに挿入される、請求項４に記載のキャパシタ部品。
【請求項６】
前記第１及び第２電極層の第２領域は、前記本体の幅方向両端部まで配置される、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項７】
前記第１及び第２電極層の第２領域は、前記第１及び第２連結電極と同一の数でそれぞれ連結される形状を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項８】
前記第１及び第２電極層の第２領域は、前記本体の幅方向両端部から離隔して配置され、且つ第１及び第２連結電極のそれぞれとすべて連結される一つの形状を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項９】
前記第１及び第２メッキ層は前記第１及び第２電極層の全体をカバーするように配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１０】
複数の誘電体層を含み、前記複数の誘電体層を介して交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記本体の厚さ方向に延長形成され、前記第１及び第２内部電極と連結される第１及び第２連結電極と、
前記本体の下面に配置され、前記第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２下部電極と、を含み、
前記第１及び第２連結電極は、それぞれ一つ以上で構成され、前記第１連結電極及び第２連結電極の全体は、前記本体を長さ方向に３等分した場合、中央部において所定間隔離隔して配置される、キャパシタ部品。
【請求項１１】
前記第１連結電極と第２連結電極の間の距離は５μｍ以上である、請求項１０に記載のキャパシタ部品。
【請求項１２】
前記本体の上面には絶縁層が配置される、請求項１０又は１１に記載のキャパシタ部品。
【請求項１３】
前記本体の上面と前記絶縁層の間には、グリーンシートカバー層がさらに挿入される、請求項１２に記載のキャパシタ部品。
【請求項１４】
前記第１及び第２下部電極は、前記第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２電極層と、前記第１及び第２電極層の一部をカバーするように配置される第１及び第２メッキ層と、を含み、
前記第１及び第２電極層は、下部にメッキ層が配置される第１領域と、前記第１及び第２連結電極と連結され、且つ前記第１領域から延長配置される第２領域と、で構成され、
前記第１及び第２メッキ層の間には、前記第１及び第２電極層の第２領域と第１及び第２連結電極をカバーするように絶縁層が配置される、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１５】
前記第１及び第２電極層の第２領域は、前記本体の幅方向両端部まで配置される、請求項１４に記載のキャパシタ部品。
【請求項１６】
前記第１及び第２電極層の第２領域は、前記第１及び第２連結電極と同一の数でそれぞれ連結される形状を有する、請求項１４又は１５に記載のキャパシタ部品。
【請求項１７】
前記第１及び第２電極層の第２領域は、前記本体の幅方向両端部から離隔して配置され、且つ第１及び第２連結電極のそれぞれとすべて連結する一つの形状を有する、請求項１４に記載のキャパシタ部品。
【請求項１８】
複数の誘電体層を含み、前記複数の誘電体層を介して交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記本体の厚さ方向に延長形成され、前記第１内部電極と連結される第１連結電極と、
前記本体の厚さ方向に延長形成され、前記第２内部電極と連結される第２連結電極と、
前記本体の厚さ方向における下面に配置され、且つ前記本体の長さ方向における一側面から本体の中央部に延長配置され、前記第１連結電極と連結される第１電極層と、
前記本体の厚さ方向における下面に配置され、且つ前記本体の長さ方向における他側面から本体の中央部に延長配置され、前記第２連結電極と連結される第２電極層と、
前記第１電極層及び前記第２電極層の間で第１電極層及び第２電極層の一部の領域をカバーするように延長配置される絶縁層と、を含み、
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は前記本体を長さ方向に３等分した場合、中央部に配置される、キャパシタ部品。
【請求項１９】
前記第１電極層の一部をカバーするように配置される第１メッキ層と、前記第２電極層の一部をカバーするように配置される第２メッキ層と、をさらに含む、請求項１８に記載のキャパシタ部品。
【請求項２０】
前記本体の上面に配置され、且つ誘電体層を含むカバー層と、前記カバー層上に配置される絶縁層と、をさらに含む、請求項１８又は１９に記載のキャパシタ部品。
【請求項２１】
前記第１電極層は、長さ方向の第１側面及び幅方向の両側面に露出している第１領域、及び前記第１連結電極と連結され、且つ前記幅方向の両側から離隔して配置され、前記第１領域から延長配置される第２領域を含み、
前記第２電極層は、長さ方向の第２側面及び幅方向の両側面に露出している第１領域、及び前記第１連結電極と連結され、且つ前記幅方向の両側から離隔して配置され、前記第１領域から延長配置される第２領域を含む、請求項１８から２０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャパシタ部品の一つである積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。かかる積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、様々な電子装置の部品として用いることができる。
【０００３】
最近、かかるＭＬＣＣは、高容量及び高信頼性の方向で開発が進められている。高容量のキャパシタを実現するためには、キャパシタ本体を構成する材料の誘電率を高くするか、または誘電体層及び内部電極の厚さを薄膜化して積層数を増加させる方法を用いる。
【０００４】
しかし、高誘電率材料の組成開発が容易ではなく、現在の工法では誘電体層の厚さを減少させるには限界があるため、上記の方法で製品の容量を増加させることは難しい。また、キャパシタの超小型化に応えながら、製品の容量を高めるために、互いに異なる極性を有する内部電極の重なり面積を増加させる方法に対する研究が要求される。さらに最近、基板の実装密度が高くなるにつれて、キャパシタの実装面積及び実装高さを減らすための試みが行われている。
【０００５】
かかる研究の一環として、内部電極を貫通孔を介して連結させた構造のキャパシタが開発されている。かかるキャパシタは、一般のキャパシタとは異なり、電流の流れが内部電極を連結する貫通孔によって行われる。
【０００６】
このような構造では、上記貫通孔の構造に応じて、キャパシタのＥＳＬ及びＥＳＲの特性値が変化し得る。
【０００７】
すなわち、低ＥＳＬ特性を得るためには、貫通孔間の距離が近いほど有利となる。しかし、貫通孔間の距離が近すぎると、メッキ後に貫通孔同士が接触してショート不良が発生するおそれがある。
【０００８】
一方、最近では、小型及び薄膜形態の製品、また、高周波特性に応じた低ＥＳＬ特性値を有するキャパシタが要求されるため、かかるニーズに応える研究が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的の一つは、等価直列インダクタンス（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）及び等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）の値を改善したキャパシタ部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するための本発明の一実施形態によると、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層を介して交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の厚さ方向に延長形成され、上記第１及び第２内部電極と連結される第１及び第２連結電極と、上記本体の下面に配置され、上記第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２下部電極と、を含み、上記第１及び第２下部電極は、上記第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２電極層と、上記第１及び第２電極層の一部をカバーするように配置される第１及び第２メッキ層と、を含み、上記第１及び第２電極層は、下部に第１及び第２メッキ層が配置される第１領域、及び上記第１及び第２連結電極と連結され、且つ上記第１領域から延長配置される第２領域と、で構成され、上記第１及び第２メッキ層の間には、上記第１及び第２電極層の第２領域と第１及び第２連結電極をカバーするように絶縁層が配置されるキャパシタ部品を提供する。
【００１１】
上述の課題を解決するための本発明の他の実施形態によると、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層を介して交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の厚さ方向に延長形成され、上記第１及び第２内部電極と連結される第１及び第２連結電極と、上記本体の下面に配置され、上記第１及び第２連結電極と連結される第１及び第２下部電極と、を含み、上記第１及び第２連結電極は、それぞれ一つ以上構成され、上記第１連結電極及び第２連結電極の全体は、上記本体を長さ方向に３等分した場合、中央部において所定間隔離隔して配置されるキャパシタ部品を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のいくつかの効果の一効果は、連結電極の位置及び数量を変更することにより、等価直列インダクタンス（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）及び等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）の値を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のキャパシタ部品の断面図である。
【図３】図１のキャパシタ部品における内部電極及び連結電極の形状を示す上部平面図である。
【図４】図１の実施形態から下部電極の形状を変形した例を示す。
【図５】図１の実施形態から下部電極の形状を変形した例を示す。
【図６】図１の実施形態から下部電極の形状を変形した例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００１５】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対である記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【００１６】
図１は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のキャパシタ部品の断面図であり、図３は図１のキャパシタ部品における内部電極及び連結電極の形状を示す上部平面図である。
【００１７】
図１から図３を参照すると、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、複数の誘電体層１１０を含み、上記誘電体層１１０を介して交互に配置される第１及び第２内部電極１１１、１１２を含む本体１０１と、上記本体１０１の厚さ方向に延長形成され、上記第１及び第２内部電極１１１、１１２と連結される第１及び第２連結電極１２１、１２２と、上記本体１０１の下面に配置され、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結される下部電極１３０と、を含む。
【００１８】
本実施形態では、複数の内部電極１１１、１１２は、それぞれ第１内部電極１１１、第２内部電極１１２と称し、連結電極１２１、１２２は、第１内部電極１１１と連結されているものを第１連結電極１２１、第２内部電極１１２と連結されているものを第２連結電極１２２と称する。
【００１９】
本体１０１は、複数の誘電体層を積層して形成することができる。かかる誘電体層は、当技術分野で知られているセラミックなどを用いることができる。例えば、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）系セラミック物質などを含むグリーンシートを焼成して本体１０１を形成することができる。この場合、上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末には、例えば、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３、またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２０】
第１及び第２内部電極１１１、１１２は、互いに異なる極性を有し、交互に配置して、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷するなどの方法で形成することができる。第１及び第２内部電極１１１、１１２は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、またはこれらの合金などの材料からなることができる。また、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２１】
第１及び第２連結電極１２１、１２２は、本体１０１の厚さ方向（図２のＺ軸方向）に延長形成され、第１及び第２内部電極１１１、１１２とそれぞれ連結される。また、図２に示す形態のように、本体１０１を貫通して形成されることができる。かかる貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）型の連結電極１２１、１２２は、第１連結電極１２１が第２内部電極１１２と連結されず、第２連結電極１２２が第１内部電極１１１と連結されないように第１及び第２内部電極１１１、１１２をともに貫通した形態で提供されることができる。すなわち、図３に示すように、第２連結電極１２２は、第１内部電極１１１を貫通し、上記第１内部電極１１１とは連結されない形態、すなわち、第１内部電極に絶縁空間（Ｓ）が存在する形態を有する。同様に、第１連結電極１２１は、第２内部電極１１２を貫通し、上記第２内部電極１１２とは連結されない形態、すなわち、第２内部電極に絶縁空間（Ｓ）が存在する形態である。
【００２２】
一方、第１及び第２連結電極１２１、１２２は、本体１０１と第１及び第２内部電極１１１、１１２に孔を形成し、上記孔に導電性物質を充填して形成することができる。かかる導電性物質は、導電性ペーストを塗布するか、またはメッキなどの方法を用いて充填することができる。この場合、本体１０１の孔は、セラミックグリーンシートにレーザー工法またはパンチングなどで形成するか、または焼成後の積層体に孔加工して得ることができる。
【００２３】
本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、第１及び第２内部電極１１１、１１２がそれぞれ第１及び第２連結電極１２１、１２２を介して下部電極１３０と連結され、絶縁空間（Ｓ）を介して短絡が防止されるため、第１及び第２内部電極１１１、１１２が重なる面積を最大限に大きくすることができる。
【００２４】
よって、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして内部電極の積層数を増加させるなどの従来の方法を適用しなくても、キャパシタの容量を増加させることができる。また、第１及び第２連結電極１２１、１２２を介して同一の種類の内部電極が互いに電気的に連結されるため、本体の厚さが８０μｍ以下の超薄膜製品の場合でも、内部電極の連結性を向上させることができる。
【００２５】
下部電極１３０は、本体１０１の下面に配置され、第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結される。この場合、下部電極１３０は、キャパシタ部品１００を基板などに実装する領域として提供されることができ、必要に応じて、多層構造を有することができる。
【００２６】
上記下部電極１３０は、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結される電極層１３１、１３２と、上記電極層１３１、１３２の一部をカバーするように配置されるメッキ層１３３と、を含む。
【００２７】
上記電極層１３１、１３２は、下部にメッキ層１３３が配置される第１領域１３１ａ、１３２ａと、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結され、且つ上記第１領域１３１ａ、１３２ａから延長配置される第２領域１３１ｂ、１３２ｂと、で構成される。
【００２８】
また、上記メッキ層１３３の間には、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂと第１及び第２連結電極１２１、１２２をカバーするように絶縁層１５１が配置される。
【００２９】
一般のキャパシタ構造では、第１及び第２連結電極が本体１０１の長さ方向両端面に近い位置に配置されるため、本体１０１の表面に露出している第１及び第２連結電極と連結されるための電極層を本体の表面に配置し、その上部全体をカバーするようにメッキ層を形成していた。
【００３０】
このような従来の構造では、第１連結電極と第２連結電極の間の距離が遠いため、高周波特性下で要求される低ＥＳＬ値を得ることができないという問題があった。
【００３１】
本発明の一実施形態によると、後述のように、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離が近くなるように、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２を本体１０１の中央部の領域に配置する。これにより、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と電気的に連結される電極層１３１、１３２の下部には、全体ではなく一部をカバーするようにメッキ層１３３が配置される。
【００３２】
すなわち、上記電極層１３１、１３２は、下部にメッキ層１３３が配置される第１領域１３１ａ、１３２ａと、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結され、且つ上記第１領域１３１ａ、１３２ａから延長配置される第２領域１３１ｂ、１３２ｂと、で構成される。
【００３３】
上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と電気的に連結され、上記第２領域１３１ｂ、１３２ｂの下部にはメッキ層１３３が配置されない。
【００３４】
上記第２領域１３１ｂ、１３２ｂの下部は外部に露出しているため、耐湿不良の問題や電気的ショート不良の問題などが発生する可能性があるため、上記第２領域１３１ｂ、１３２ｂの下部をカバーするように絶縁層１５１が配置される。
【００３５】
すなわち、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００において、下部電極１３０は、従来のキャパシタにおける下部電極に対応する電極層１３１、１３２の第１領域１３１ａ、１３２ａ、及びその下部に配置されるメッキ層１３３の構造に加えて、低ＥＳＬ特性を得るために、間隔が狭くなるように配置される第１及び第２連結電極１２１、１２２と上記下部電極１３０を電気的に連結すべく、上記電極層１３１、１３２は、第１領域１３１ａ、１３２ａから延長配置される第２領域１３１ｂ、１３２ｂをさらに有する。
【００３６】
上記のように第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離を狭く配置することにより、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００のＥＳＬ値を低くすることができる。
【００３７】
一方、低ＥＳＬ特性を得るためには、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離が近いほど有利であるが、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離が近すぎる場合、メッキ後に、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２が接触してショート不良が発生するおそれがある。
【００３８】
本発明の一実施形態によると、上記メッキ層１３３の間に、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂと第１及び第２連結電極１２１、１２２をカバーするように絶縁層１５１を配置することにより、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の接触によるショート不良を防ぐことができる。
【００３９】
具体的には、上記絶縁層１５１は、上記本体１０１の下面において上記メッキ層１３３が配置されていない領域、すなわち、上記メッキ層１３３の間に該当する本体の下面に配置される。
【００４０】
また、上記絶縁層１５１は、上記本体１０１の下面に露出している第１及び第２連結電極１２１、１２２と、外部に露出している上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂとを絶縁する役割を果たす。
【００４１】
これにより、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の接触によるショート不良及び耐湿不良を防止することができる。
【００４２】
上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結される上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２の一部をカバーするように配置することができる。
【００４３】
上記第１及び第２連結電極１２１、１２２は、上記下部電極１３０と電気的に連結されれば十分であるため、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２の全部をカバーする必要はなく、一部をカバーするように配置することができる。または、印刷方法を用いることで、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂと、第１及び第２連結電極１２１、１２２が接触するように配置することもできる。
【００４４】
本発明の他の実施形態によると、上記メッキ層１３３は、上記電極層１３１、１３２の全部をカバーするように配置することができる。
【００４５】
上記電極層１３１、１３２は、第１領域１３１ａ、１３２ａから延長配置される第２領域１３１ｂ、１３２ｂをさらに有し、上記メッキ層１３３は、上記電極層１３１、１３２の全部、すなわち、上記第１領域１３１ａ、１３２ａ及び第２領域１３１ｂ、１３２ｂをカバーするように配置することができる。
【００４６】
図１及び図２を参照すると、上記本体１０１の上面に、絶縁層１５１を配置することができる。
【００４７】
本発明の一実施形態によると、低ＥＳＬ特性を得るために、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離を狭く配置するため、上記本体１０１の上面に露出している第１連結電極１２１と第２連結電極１２２が接触してショート不良が発生するおそれがある。
【００４８】
本発明の一実施形態によると、上記本体１０１の上面に、上記露出している第１及び第２連結電極１２１、１２２をカバーするように絶縁層１５１を配置することにより、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の接触によるショート不良を防ぐことができる。
【００４９】
上記絶縁層１５１は、上記本体１０１の上面に露出している第１連結電極１２１と第２連結電極１２２を絶縁する役割を果たす。
【００５０】
これにより、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の接触によるショート不良及び耐湿不良を防止することができる。
【００５１】
上記本体１０１の上面と上記絶縁層１５１の間には、グリーンシートカバー層１５２をさらに挿入することができる。
【００５２】
本発明の一実施形態では、低ＥＳＬ値を得るために、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離を最小にするとともに、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の接触によるショート不良を防ぐための絶縁状態を維持する必要がある。
【００５３】
上記ショート不良を防止するために、上記本体１０１の上面と上記絶縁層１５１の間にグリーンシートカバー層１５２をさらに挿入することで、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の接触によるショート不良を防ぐための絶縁効果にさらに優れていることができる。
【００５４】
図３を参照すると、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２は、それぞれ一つ以上で構成され、上記第１連結電極１２１及び第２連結電極１２２の全体は、上記本体１０１を長さ方向に３等分した場合、中央部（ｃ）において所定間隔離隔して配置されることができる。
【００５５】
すなわち、本発明の一実施形態によると、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離を最小にするために、上記第１連結電極１２１及び第２連結電極１２２の全体は、互いに所定間隔離隔して配置し、且つ上記本体１０１を長さ方向に３等分した場合、中央部（ｃ）内に配置することができる。
【００５６】
上記のような構造により、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離を最小化することで、等価直列インダクタンス（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）及び等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）の値を改善することができる。
【００５７】
上記第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離ｄ１は５μｍ以上であればよい。
【００５８】
上記第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離ｄ１が５μｍ以上を満たすように配置することで、等価直列インダクタンス（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）及び等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）の値を改善することができ、信頼性も確保することができる。
【００５９】
上記第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離ｄ１が５μｍ未満の場合は、第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離が近すぎるようになり、接触によるショート不良が発生する可能性があるため、信頼性が低下するという問題がある。
【００６０】
これに対し、上記第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離ｄ１が遠すぎる場合は、等価直列インダクタンス（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）及び等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）の値を改善する効果が高くない。
【００６１】
図４から図６は、図１の実施形態から下部電極の形状を変形した例を示す。
【００６２】
図４を参照すると、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記本体１０１の幅方向両端部まで配置することができる。
【００６３】
上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、第１領域１３１ａ、１３２ａから延長配置される構造であって、上記本体１０１の幅方向両端部まで配置される第１領域１３１ａ、１３２ａと同一の形状で上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と電気的に連結されるように延長配置することができる。
【００６４】
したがって、図４に示す本発明の他の実施形態によるキャパシタ部品１００において、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記本体１０１の幅方向両端部まで配置することができる。
【００６５】
本発明の他の実施形態によると、下部電極１３０と、第１及び第２連結電極１２１、１２２との電気的連結が容易となる長所がある。
【００６６】
図５を参照すると、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と同一の数を有するように、それぞれ連結される形状であることができる。
【００６７】
図５に示す本発明の他の実施形態によると、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と同一の数を有するようにそれぞれ連結されることができ、幅が互いに同一であればよい。
【００６８】
すなわち、他の実施形態とは異なり、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２との最小限の電気的連結のための面積だけを有し、本体の下面にさらに印刷される部分がない。
【００６９】
したがって、本発明の実施形態には、下部電極１３０の面積を大幅に増加させない長所がある。
【００７０】
図６を参照すると、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記本体１０１の幅方向両端部から離隔して配置し、且つ第１及び第２連結電極１２１、１２２のそれぞれがすべて連結される一つの形状を有するようにすることができる。
【００７１】
図６に示す本発明の他の実施形態によると、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記本体１０１の幅方向両端部から離隔し、且つ一端に隣接する第１及び第２連結電極１２１、１２２から他端に隣接する第１及び第２連結電極１２１、１２２までだけが電気的に連結される一つの形状を有するように延長配置したことを特徴とする。
【００７２】
すなわち、他の実施形態とは異なり、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２との最小限の電気的連結のための面積だけを有するとともに、本体の幅方向における上記第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離にもそれぞれさらに印刷された形態を有する。
【００７３】
したがって、本発明の実施形態には、複数の第１及び第２連結電極１２１、１２２との電気的連結が容易となり、第２領域１３１ｂ、１３２ｂの形成も容易となるという長所がある。
【００７４】
本発明の他の実施形態によるキャパシタ部品１００は、複数の誘電体層１１０を含み、上記誘電体層１１０を介して交互に配置される第１及び第２内部電極１１１、１１２を含む本体１０１と、上記本体１０１の厚さ方向に延長形成され、上記第１及び第２内部電極１１１、１１２と連結される第１及び第２連結電極１２１、１２２と、上記本体１０１の下面に配置され、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結される下部電極１３０と、を含み、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２は、それぞれ一つ以上で構成され、第１連結電極１２１及び第２連結電極１２２の全体は、上記本体１０１を長さ方向に３等分した場合、中央部（ｃ）において所定間隔離隔して配置される。
【００７５】
上記第１連結電極１２１と第２連結電極１２２の間の距離は５μｍ以上であればよい。
【００７６】
上記本体１０１の上面には、絶縁層１５１を配置することができ、上記本体１０１の上面と上記絶縁層１５１の間には、グリーンシートカバー層１５２を挿入することができる。
【００７７】
上記下部電極１３０は、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結される電極層１３１、１３２と、上記電極層１３１、１３２の一部をカバーするように配置されるメッキ層１３３と、を含み、上記電極層１３１、１３２は、下部にメッキ層１３３が配置される第１領域１３１ａ、１３２ａと、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と連結され、且つ上記第１領域１３１ａ、１３２ａから延長配置される第２領域１３１ｂ、１３２ｂと、で構成され、上記メッキ層１３３の間には、上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂと第１及び第２連結電極１２１、１２２をカバーするように絶縁層１５１を配置することができる。
【００７８】
上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記本体１０１の幅方向両端部まで配置することができる。
【００７９】
上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記第１及び第２連結電極１２１、１２２と同一の数でそれぞれ連結される形状を有するようにすることができる。
【００８０】
上記電極層１３１、１３２の第２領域１３１ｂ、１３２ｂは、上記本体１０１の幅方向両端部から離隔して配置し、且つ第１及び第２連結電極１２１、１２２のそれぞれがすべて連結される一つの形状を有するようにすることができる。
【００８１】
その他、本発明の他の実施形態によるキャパシタ部品の特徴のうち、上述の本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の説明と同一の部分に対してはその説明を省略する。
【００８２】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【００８３】
１００  キャパシタ部品
１０１  本体
１１０  誘電体層
１１１  第１内部電極
１１２  第２内部電極
１２１  第１連結電極
１２２  第２連結電極
１３０  下部電極
１３１、１３２  電極層
１３３  メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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