(57)【要約】【課題】十分な強度を持ち、ショート不良が生じにくく、しかも搬送などが容易で取り扱いやすいコイル部品と、そのコイル部品を有するコイル装置とを提供すること。【解決手段】  二次元の第１所定パターン７ａを有する第１導電性板片６ａと、二次元の第２所定パターン７ｂを有する第２導電性板片６ｂと、表層絶縁基材１６ｓおよび中間絶縁基材１６ｍのうち、少なくとも中間絶縁基材１６ｍを有するコイル部品６である。第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとが積層方向に配置してある。第１内側端部８ａには、第１所定パターン７ａの二次元平面から積層方向に突出する第１内側凸部９ａが形成してある。第１内側凸部９ａは第２内側端部８ｂに電気的に接続してある。第１導電性板片９ａおよび第２導電性板片９ｂは、中間絶縁基材１６ｍを介して一体化してある。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１内側端部と第１外側端部とを持ち、二次元の第１所定パターンを有する第１導電性板片と、
第２内側端部と第２外側端部とを持ち、二次元の第２所定パターンを有する第２導電性板片と、
前記第１導電性板片および前記第２導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第１導電性板片と前記第２導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、を有するコイル部品であって、
前記第１導電性板片と前記第２導電性板片とが積層方向に配置してあり、前記第１導電性板片および前記第２導電性板片は、前記絶縁基材を介して一体化してあるコイル部品。
【請求項２】
前記第１内側端部には、前記第１所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第１内側凸部が形成してあり、
前記第１内側凸部が前記第２内側端部に電気的に接続してある請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１所定パターンおよび前記第２所定パターンの少なくとも一方が、らせん状パターンである請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１内側端部および前記第２内側端部は、前記らせん状パターンの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記絶縁基材は樹脂を含み、当該樹脂を介して、前記第１導電性板片および前記第２導電性板片が前記絶縁基材に一体化してある請求項１〜４のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項６】
前記樹脂が、前記第１所定パターンまたは前記第２所定パターンのいずれか一方に形成してあるパターン隙間に充填してある請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
第３内側端部と第３外側端部とを持ち、二次元の第３所定パターンを有するとともに、前記第２導電性板片と積層するように配置してある第３導電性板片と、
前記第３導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第２導電性板片と前記第３導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、をさらに有し、
前記第２外側端部には、前記第２所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第２外側凸部が形成してあり、
前記第２外側凸部が前記第３外側端部に電気的に接続してあり、
前記第２導電性板片および前記第３導電性板片は、前記第３導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化されている請求項１〜６のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項８】
第４内側端部と第４外側端部とを持ち、二次元の第４所定パターンを有するとともに、前記第３導電性板片と積層するように配置してある第４導電性板片と、
前記第４導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第３導電性板片と前記第４導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、をさらに有し、
前記第３内側端部には、前記第３所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第３内側凸部が形成してあり、
前記第３内側凸部が前記第４内側端部に電気的に接続してあり、
前記第３導電性板片および前記第４導電性板片は、前記第４導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化されている請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第１導電性板片と前記第４導電性板片との間には、前記第２導電性板片と前記第３導電性板片との対が、複数繰り返して積層してある請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載のコイル部品と、
前記コイル部品の主要部分を覆う封止部と、を有するコイル装置。
【請求項１１】
前記封止部は、磁性体含有樹脂で構成されている請求項１０に記載のコイル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばインダクタなどとして用いられるコイル装置と、そのコイル装置の内部に配置されるコイル部品とに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子・電気機器には、インダクタなどとして用いられる多くのコイル装置が搭載されている。そのようなコイル装置の一例として、たとえば特許文献１に示すコイル装置が開発されている。この特許文献１に示すコイル装置では、一対のらせん状の導電性金属片を積層し、各金属片の内側端部同士を溶接して接続してある。
【０００３】
しかしながら従来のコイル装置では、各金属片が薄く扁平であるため、各金属片の内側端部同士を接続したコイル部品の強度を十分に確保することが困難である。コイル部品の強度が不十分であると、コイル部品を搬送する際、あるいはコイル部品を金型内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、各金属片に位置ずれや変形が生じる。また、上記顆粒に金属合金粒子が含まれる場合には、金属合金粒子が金属片の間の隙間に入り込み、ショート不良などの不具合が生じるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２７６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、十分な強度を持ち、ショート不良が生じにくく、しかも搬送などが容易で取り扱いやすいコイル部品と、そのコイル部品を有するコイル装置とを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
第１内側端部と第１外側端部とを持ち、二次元の第１所定パターンを有する第１導電性板片と、
第２内側端部と第２外側端部とを持ち、二次元の第２所定パターンを有する第２導電性板片と、
前記第１導電性板片および前記第２導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第１導電性板片と前記第２導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、を有するコイル部品であって、
前記第１導電性板片と前記第２導電性板片とが積層方向に配置してあり、
前記第１導電性板片および前記第２導電性板片は、前記絶縁基材を介して一体化してある。
【０００７】
本発明に係るコイル部品では、第１導電性板片および第２導電性板片の板面のうち、少なくとも第１導電性板片と第２導電性板片とが対向する側の板面は絶縁基材で覆われている。さらに、第１導電性板片および第２導電性板片は、絶縁基材を介して一体化してある。
【０００８】
このように、第１導電性板片および第２導電性板片が、絶縁基材を介して一体化してコイル部品が構成してあるため、第１導電性板片および第２導電性板片は剥がれにくくなり、強度も向上し、搬送が容易で取り扱いやすくなる。さらに、コイル部品を金型の内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、各金属片に位置ずれや変形が生じ難くなり、各導電性板片が互いに水平に維持される。このため、コイル装置の特性（インダクタンス特性等）のばらつきを抑えることができる。
【０００９】
また、上記顆粒に金属合金粒子が含まれる場合であっても、絶縁基材が保護層として機能するため、金属合金粒子が、第１導電性板片および第２導電性板片の間に入り込みにくい。
【００１０】
さらに、各導電性板片の板面のうち、第１導電性板片と第２導電性板片とが対向する側とは反対側の板面も絶縁基材で覆うことにより、各絶縁基材を介して各導電性板片を、さらに強固に一体化させることができる。また、絶縁基材によるコイル部品の保護機能も高まる。
【００１１】
好ましくは、前記第１内側端部には、前記第１所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第１内側凸部が形成してあり、前記第１内側凸部が前記第２内側端部に電気的に接続してある。このように構成することで、第１内側凸部と第２内側端部とは、第１所定パターンおよび第２所定パターンの間で立体的に接続される。このため、各所定パターンの間に隙間ができ、この隙間に絶縁基材を介在させることにより、各導電性板片を一体化させることができる。
【００１２】
好ましくは、前記第１所定パターンおよび前記第２所定パターンの少なくとも一方が、らせん状のパターンである。このように構成することで、コイル部品の巻き数を増大させることができる。
【００１３】
好ましくは、前記第１内側端部および前記第２内側端部は、前記らせん状パターンの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。このように構成することで、第１導電性板片および第２導電性板片を積層したときに、コイル部品には中空部分が形成され、この中空部分にコアを配置することができる。これにより、コイル装置のインダクタンスを、さらに増大することができるとともに、飽和電流特性を改善する（飽和電流を大きくする）ことができる。なお、コイルの巻き数を増大させる観点からは、前記第１内側端部および前記第２内側端部は、前記らせん状パターンの中心に配置してもよい。
【００１４】
好ましくは、前記絶縁基材は樹脂を含み、当該樹脂を介して、前記第１導電性板片および前記第２導電性板片が前記絶縁基材に一体化してある。このような構成とすることで、絶縁基材から樹脂が浸み出して、第１導電性板片および第２導電性板片に付着して硬化するため、樹脂を介して各導電性板片を強固に一体化させることができる。また、各導電性板片が硬化して硬度が高められた樹脂で覆われるため、コイル部品の強度をさらに高めることができる。加えて、各導電性板片がコイル装置内に充填された磁性紛体等の圧縮成型体（コア）から剥離することを有効に防止することができる。
【００１５】
好ましくは、前記樹脂が、前記第１所定パターンまたは前記第２所定パターンのいずれか一方に形成してあるパターン隙間に充填してある。すなわち、絶縁基材から浸み出した樹脂は、第１所定パターンまたは第２所定パターンの少なくともいずれか一方に形成してあるパターン隙間に充填される。そして、樹脂が硬化することにより、当該樹脂を介して第１導電性板片および第２導電性板片をさらに強固に一体化させることができる。また、当該樹脂が保護層として機能するため、上述した金属合金粒子がパターン隙間に入り込むことを有効に防止することができる。
【００１６】
前記第１外側端部には、外部端子片が一体に形成してあってもよい。外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出している部分である。この部分が第１外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。
【００１７】
本発明のコイル部品は、
第３内側端部と第３外側端部とを持ち、二次元の第３所定パターンを有するとともに、前記第２導電性板片と積層するように配置してある第３導電性板片と、
前記第３導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第２導電性板片と前記第３導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材とを、さらに有してもよい。
【００１８】
好ましくは、前記第２外側端部には、前記第２所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第２外側凸部が形成してあり、
前記第２外側凸部が前記第３外側端部に電気的に接続してあり、
前記第２導電性板片および前記第３導電性板片は、前記第３導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化してある。
【００１９】
このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。
【００２０】
本発明のコイル部品は、
第４内側端部と第４外側端部とを持ち、二次元の第４所定パターンを有するとともに、前記第３導電性板片と積層するように配置してある第４導電性板片と、
前記第４導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第３導電性板片と前記第４導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材とを、さらに有してもよい。
【００２１】
好ましくは、前記第３内側端部には、前記第３所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第３内側凸部が形成してあり、
前記第３内側凸部が前記第４内側端部に電気的に接続してあり、
前記第３導電性板片および前記第４導電性板片は、前記第４導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化してある。
【００２２】
このように構成することで、コイル部の巻き数を、さらに増大させることができる。
【００２３】
前記第４外側端部には、第４外部端子片が一体に形成してあってもよい。第４外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出する部分である。この部分が第４外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。
【００２４】
前記第１導電性板片と前記第４導電性板片との間には、前記第２導電性板片と前記第３導電性板片との対が、複数繰り返して積層してあってもよい。このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。
【００２５】
好ましくは、前記第３所定パターンおよび前記第４所定パターンの少なくとも一方が、らせん状のパターンである。このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。
【００２６】
前記絶縁基材は樹脂を含み、当該樹脂を介して、前記第２導電性板片および前記第３導電性板片が、前記第３導電性板片の板面を覆う絶縁基材に一体化してあり、前記第３導電性板片および前記第４導電性板片が、前記第４導電性板片の板面を覆う絶縁基材に一体化してあってもよい。この場合も、上述した樹脂を介して第１導電性板片および第２導電性板片を絶縁基材に一体化させた場合と同様な作用効果が得られる。
【００２７】
前記第２外側端部には、第２外部端子片が一体に形成してあってもよい。第２外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出する部分である。この部分が第２外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。
【００２８】
本発明に係るコイル装置は、上記のいずれかに記載のコイル部品と、前記コイル部品の主要部分を覆う封止部と、を有する。前記封止部は、磁性体含有樹脂で構成されていてもよい。本発明のコイル部品は、封止部の内部に容易に埋め込まれることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。
【図２】図２は図１に示すコイル装置のII−II線に沿う概略断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは図１に示すコイル装置のコイル部品を製造する過程を示す斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３Ａの続きの工程を示す斜視図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは図３Ｂの続きの工程を示す斜視図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは図３Ｃに示すコイル装置のIIIＤ−IIIＤ線に沿う概略断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４Ａに示すコイル装置のIVＢ−IVＢ線に沿う概略断面図である。
【図５】図５は図４Ａに示すコイル装置のコイル部品の分解斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図６Ａに示すコイル装置のVIＢ−VIＢ線に沿う概略断面図である。
【図７】図７は図６Ａに示すコイル装置のコイル部品の分解斜視図である。
【図８】図８は本発明の他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。
【図９】図９は図８に示すコイル装置のコイル部品の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００３１】
第１実施形態
図１に示すように、本発明の一実施形態におけるコイル装置としてのインダクタ素子２は、圧縮成形体としてのコア部（封止部）４と、コア部４の内部でコイルを構成するコイル部品６とを有する。コイル部品６の主要部分は、コア部４により覆われている。なお、コイル部品６の主要部分とは、コア部４から露出しているリード部１７ａ，１７ｂと外部端子片１２ａ，１２ｂを除く部分である。
【００３２】
図２に示すように、コイル部品６は、Ｚ軸方向（積層方向）に積層される複数の導電性板片６ａおよび６ｂから成る。以下の実施形態では、２つの第１および第２導電性板片６ａおよび６ｂがＺ軸方向に積層されてコイル部品６が構成されているものとして説明するが、これに限定されない。
【００３３】
第１導電性板片６ａは、Ｘ軸およびＹ軸を含む二次元の平面でらせん状（渦巻き状）の第１所定パターン７ａを有する。第１所定パターン７ａは、第１導電性板片６ａに、らせん状の第１所定パターン隙間７ａ１を形成することで形成される。本実施形態では、第１所定パターン隙間７ａ１は、らせん溝を構成する。
【００３４】
らせん状の第１所定パターン７ａの巻き数は、特に限定されないが、好ましくは１／２〜１０ターン、さらに好ましくは１〜５ターンである。らせん状の第１所定パターン７ａの内側端には、第１内側端部８ａが形成してあり、らせん状のパターン７ａの外側端には、第１外側端部１０ａが形成してある。なお、「らせん」とは、図示するようなＺ軸方向から見て四角形（長方形含む）のらせんのみでなく、円形のらせん、楕円状のらせん、その他の曲線形状、あるいはその他の多角形状のらせんを含む。
【００３５】
第１外側端部１０ａは、らせん状の第１所定パターン７ａの外側端に位置する部分である。本実施形態では、第１外側端部１０ａには、第１リード部１７ａが一体的に形成してある。図３Ｂに示すように、第１リード部１７ａは、第１外側端部１０ａから、らせんの径方向外側方向（この実施形態ではＸ軸方向）に突出している。この第１リード部１７ａは、図１および図２に示すように、コア部４の外表面に沿ってＺ軸方向に折り曲げられている。
【００３６】
リード部１７ａには、外部端子片１２ａが一体的に形成してある。外部端子片１２ａは、図３Ｂに示すリードフレーム１４ａに一体に成形してあり、リードフレーム１４ａは、後工程で除去される。図２に示すように、外部端子片１２ａは、コア部４の下面４Ｂに配置してあり、図１に示すように、らせんの径方向内側方向（この実施形態ではＸ軸方向）に突出した形状を有する。
【００３７】
本実施形態では、コア部４から飛び出してＺ軸方向に折り曲げられた第１リード部１７ａの先端部分を、コア部４の外表面に沿ってＸ軸方向に折り曲げ、折り曲げられた先端部分を外部端子片１２ａとして機能させている。このように、外部端子片１２ａが第１リード部１７ａに一体成形されることで、外部端子片１２ａを別途接続する必要がなくなる。なお、外部端子片１２ａを、第１リード部１７ａに溶接等により後付けしてもよい。
【００３８】
図３Ｂに示すように、第１内側端部８ａは、本実施形態では、らせん状のパターン７ａのパターン幅よりも広い幅を有する部分であり、略四角形状の形状を有する。第１内側端部８ａには、らせん状のパターンの二次元平面から積層方向（Ｚ軸方向）に突出する第１内側凸部９ａが一体的に形成してある。第１内側端部８ａの形状は図示の例に限定されるものではなく、円形状にするなど適宜変更してもよい。また、第１内側凸部９ａについても適宜形状を変更してもよい。また、第１内側端部８ａの領域内で第１内側凸部９ａの位置を適宜変更してもよい。また、第１内側凸部９ａを第１内側端部８ａに後付け可能な構成にしてもよい。
【００３９】
図３Ｃに示すように、第２導電性板片６ｂは、Ｘ軸およびＹ軸を含む二次元の平面でらせん状の第２所定パターン７ｂを有する。第２所定パターン７ｂは、第２導電性板片６ｂに、らせん状の第２所定パターン隙間７ｂ１を形成することで形成される。本実施形態では、第２所定パターン隙間７ｂ１は、らせん溝を構成する。
【００４０】
らせん状の第２所定パターン７ｂは、らせん状の第１所定パターン７ａに対して、内から外側に向けて逆向きのらせん状のパターンである以外は同様である。すなわち、図３Ｂに示すように、第１所定パターン７ａは、左巻の渦巻き形状であり、図３Ｃに示すように、第２所定パターン７ｂは、右巻の渦巻き形状である。このらせん状の第２所定パターン７ｂの内側端には、第２内側端部８ｂが形成してあり、らせん状のパターン７ｂの外側端には、第２外側端部１０ｂが形成してある。
【００４１】
第２外側端部１０ｂにはリード部１７ｂが一体的に形成してあり、リード部１７ｂには外部端子片１２ｂが一体的に形成してある。外部端子片１２ｂは、外部端子片１２ａとＸ軸方向の逆向きに形成してあり、後工程で除去されるリードフレーム１４ｂに連結してある。
【００４２】
図２に示すように、第２内側端部８ｂは、第１内側凸部９ａに相当するような凸部が一体的に形成されてはいない以外は、第１内側端部８ａと同様である。そのため、第２内側端部８ｂにおいて、第１導電性板片６ａが配置されている側の板面は、平坦な形状となっている。第１所定パターン７ａおよび第２所定パターン７ｂの間のＺ軸方向の隙間は、好ましくは１０〜１００μｍ、さらに好ましくは３０〜６０μｍである。なお、第１内側凸部９ａのＺ軸方向の高さを調整することで、上記隙間を制御することができる。
【００４３】
第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂの板面のうち、少なくとも第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとが対向する側の板面は、絶縁基材で覆われている。本実施形態では、第１導電性板片６ａの下面および第２導電性板片６ｂの上面を覆う絶縁基材を表層絶縁基材１６ｓと称し、第１導電性板片６ａの上面および第２導電性板片６ｂの下面を覆う絶縁基材を中間絶縁基材１６ｍと称する。
【００４４】
図２に示す例では、各導電性板片６ａおよび６ｂの各板面は、それぞれ表層絶縁基材１６ｓおよび中間絶縁基材１６ｍで覆われているが、表層絶縁基材１６ｓは必須ではなく、省略してもよい。また、本実施形態では、これらの絶縁基材１６ｓおよび１６ｍは、単層で構成してあるが、複数の層で構成してあってもよい。
【００４５】
図１に示すように、表層絶縁基材１６ｓおよび中間絶縁基材１６ｍは、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂの板面と同程度のＸ−Ｙ平面のサイズを有するが、各絶縁基材１６ｍおよび１６ｓのサイズは、これよりも小さくてもよく、あるいは大きくてもよい。
【００４６】
ただし、図２に示すように、各絶縁基材１６ｓおよび１６ｍの中央部分、具体的には第１内側端部８ａおよび第２内側端部８ｂに対応する部分には、開口部が形成されていることが好ましい。表層絶縁基材１６ｓおよび中間絶縁基材１６ｍを装着した後に、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの接合部９ａｂを形成しやすいようにするためである。なお、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの接合部９ａｂを形成した後に、表層絶縁基材１６ｓを装着する場合には、中央の開口部は無くても良い。
【００４７】
中間絶縁基材１６ｍに関しては、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの接合部９ａｂを形成した後に装着することは困難であるために、接合部９ａｂを形成する前に、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの間に取り付けることが好ましい。中間絶縁基材１６ｍをコイル部品６に具備させることにより、コイル部品６を構成する各導電性板片６ａおよび６ｂの導電経路１５の相互間を絶縁することができる。本実施形態では、導電経路１５の横断面形状は、長方形になる。
【００４８】
各導電性板片６ａおよび６ｂの材質としては、特に限定されないが、たとえばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、およびそれらの合金などが例示される。
【００４９】
また、絶縁基材１６ｓおよび１６ｍは、それぞれ、樹脂シート単独、または樹脂シートの片面または両面に接着用樹脂が積層してある積層シート、あるいは、接着用樹脂含有基材などで構成される。少なくとも絶縁基材１６ｍと第１導電性板片６ａ、および絶縁基材１６ｍと第２導電性板片６ｂとは、絶縁基材１６ｍに含まれる樹脂を介して一体化されている。また、絶縁基材１６ｍに含まれる樹脂は、第１所定パターン隙間７ａ１および第２所定パターン隙間７ｂ１に入り込んで充填してある。
【００５０】
また、絶縁基材１６ｓが具備される場合には、絶縁基材１６ｓに含まれる樹脂を介して絶縁基材１６ｓと第１導電性板片６ａまたは第２導電性板片６ｂとは一体化されている。また、絶縁基材１６ｓに含まれる樹脂は、第１所定パターン隙間７ａ１および第２所定パターン隙間７ｂ１に入り込んでもよい。
【００５１】
絶縁基材１６ｓおよび１６ｍに含まれる樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂やウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂、あるいはアクリル樹脂やオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂、アクリレートラジカル重合体、エポキシカチオン重合体などの紫外線硬化樹脂、熱可塑性ポリアミド樹脂などが例示される。絶縁基材１６ｓおよび１６ｍは、熱処理後でも厚みが均一な基材シートを含んでいることが好ましく、基材シートとしては、メッシュ状の基材シート、多孔質状の基材シート、織布シートまたは不織布シート、あるいは内部に孔が形成された基材シートなどが好ましい。
【００５２】
本実施形態では、図２に示すように、第１内側凸部９ａが第２内側端部８ｂに電気的に接続されて、接合部９ａｂとなる。接合部９ａｂは、らせん状のパターン７ａおよび７ｂの中心付近に形成される。上述したように、中間絶縁基材１６ｍの中央部分には開口部が形成されているため、第１内側凸部９ａと第２内側端部８ｂとの電気的な接続が中間絶縁基材１６ｍにより妨げられることはない。接合部９ａｂは、第１内側凸部９ａと第２内側端部８ｂとを積層方向に重ね、その部分にレーザを照射することなどで形成することができる。
【００５３】
本実施形態では、図３Ｃに示すように、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが各導電性板片６ａおよび６ｂにそれぞれ取り付けられた状態で、上記の接合が行われ、その後に、図２に示すコア部４の形成が行われ、その後に、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが切断などにより除去されてもよい。あるいは、コア部４の形成前に、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが切断などにより除去されてもよい。図２に示すように、本実施形態では、コア部４は、コイル部品６の内周部と外周部と巻回軸両端部とを一体化して全体を覆うようになっている。
【００５４】
コア部４は、磁性粉体およびバインダを含む顆粒を圧縮成形または射出成形して形成してある。磁性粉体としては、特に限定されないが、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ；鉄−シリコン−アルミニウム）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ（鉄−シリコン−クロム）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、カルボニル鉄系、カルボニルＮｉ系、アモルファス粉、ナノクリスタル粉などの金属磁性体粉が好ましく用いられる。
【００５５】
磁性粉体の粒径は、好ましくは０．５〜５０μｍである。本実施形態では、磁性粉体は、金属磁性粒子であり、その粒子外周は、絶縁被膜してあることが好ましい。絶縁被膜としては、金属酸化物被膜、樹脂被膜、リンや亜鉛などの化成膜などが例示される。
【００５６】
ただし、磁性粉体としては、Ｍｎ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎなどのフェライト磁性体粉であってもよい。バインダ樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。
【００５７】
本実施形態では、外部端子片１２ａおよび１２ｂは、コイル部品６を構成する各導電性板片６ａまたは６ｂのいずれかと一体に成形してあり、らせん状のパターン７ａおよび７ｂの各パターン幅よりも大きいＹ軸方向幅を有する。外部端子片１２ａおよび１２ｂのＹ軸方向幅は、コア部４のＹ軸方向幅の３０〜１００％の幅であることが好ましい。
【００５８】
本実施形態では、コア部４の下面４Ｂは、回路基板などに接続される実装側外面であり、相互に垂直なＸ軸およびＹ軸を通る平面と略平行に形成してあり、コイル部品６の巻軸が、Ｘ軸およびＹ軸を通る平面と垂直なＺ軸に対して略平行になっている。本実施形態では、コア部４の上面４Ａは、下面４Ｂに対して略平行な反実装側外面であり、４つの側面４Ｃは、これらの上面および下面に対して略垂直となっている。ただし、コア部４の形状は、特に限定されず、６面体に限らず、円柱形、楕円柱、多角柱などであってもよい。
【００５９】
本実施形態のインダクタ素子２のサイズは、特に限定されないが、たとえばＸ軸方向幅Ｘ０が１．０〜２０ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｙ０が１．０〜２０ｍｍ、高さＺ０が１．０〜１０ｍｍである。このインダクタ素子２は、たとえばトランス、バラン、コモンモードフィルタ（コモンモードチョーク）、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の回路素子、電源ラインにおけるチョークコイル、デカップリング素子、インピーダンスマッチングのための素子、フィルタの構成素子、アンテナ素子などとして用いることができる。
【００６０】
次に、図１および図２に示すインダクタ素子２の製造方法について説明する。まず、金属板（例えば、Ｓｎめっき材）などの導電性板片を図３Ａに示すような形状に打抜き加工する（スタンピング工程）。図３Ａに示すように、打抜き加工後の導電性板片には、リード部１７ａ（外部端子片１２ａ含む）を介してリードフレーム１４ａに接続された複数の導電性板片６ａが形成されている。各第１導電性板片６ａには、第１内側凸部９ａが一体的に形成されている。第１内側凸部９ａは、打ち抜き加工時に同時に形成しても良いが、打抜き加工とは別工程で成形しても良い。
【００６１】
次に、図３Ａに示す各第１導電性板片６ａに切断用レーザ光を所定パターンで照射し、図３Ｂに示すように、らせん状の第１所定パターン隙間７ａ１を形成し、各第１導電性板片６ａに渦巻き状の第１所定パターン７ａを形成する（レーザカット工程）。図３Ａに示す各第１導電性板片６ａに、らせん状の第１所定パターン隙間７ａ１をレーザ光で形成することで、各第１導電性板片６ａには、第１内側端部８ａおよび第１外側端部１０ａが同時に形成される。
【００６２】
また、第１外側端部１０ａの近傍には、パターン７ａの途中で幅広部１３が形成される。幅広部１３が形成されることで、図３Ｃに示すように、第１導電性板片６ａの外周形状と第２導電性板片６ｂの外周形状とを同じにすることが可能になり、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとを積層してコイル部品６とした場合に、コイル部品６の強度を向上させることができる。
【００６３】
上述のプロセスでは、第１導電性板片６ａに第１所定パターン７ａを形成する方法について説明したが、第２導電性板片６ｂに第２所定パターン７ｂを形成する方法についても同様なので、その説明は省略する。ただし、第２導電性板片６ｂに第２所定パターン７ｂを形成するには、図３Ａに示す第１内側凸部９ａを持たない以外は同じ導電性板片に、図３Ｃに示すような第２所定パターン隙間７ｂ１を形成すれば良い。
【００６４】
次に、図３Ｄに示すように、第１内側凸部９ａが第２内側端部８ｂのＺ軸方向下面に突き合わされるように、図３Ｃに示すように、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂを積層する（積層工程）。その前に、図３Ｄに示すように、中間絶縁基材１６ｍを各第１導電性板片６ａの上面または各第２導電性板片６ｂの下面に貼り付け（中間絶縁基材貼付工程）、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの積層工程において、これらの間に中間絶縁基材１６ｍが挟まれるようにする。
【００６５】
また、必要に応じて、図３Ｄに示すように、表層絶縁基材１６ｓを各第１導電性板片６ａの下面および各第２導電性板片６ｂの上面に貼り付ける（表層絶縁基材貼付工程）。なお、この工程は必須ではなく、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂの強度を十分に高めたり、あるいは変形に強くしたい場合にのみ実施してもよい。
【００６６】
次に、第１内側凸部９ａに第２内側端部８ｂを突き合わせた状態で、第１内側凸部９ａと第２内側端部８ｂの接合部分にレーザ溶接を施す（レーザ溶接工程）。これにより、当該部分には、図３Ｄに示すように、接合部９ａｂが形成される。
【００６７】
なお、接合部９ａｂを形成するための方法は、レーザ溶接に限定されず、他にも抵抗溶接、アーク溶接法、超音波接合法、はんだ接合、導電性ペーストなどでの接合などが例示される。接合時には、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが各導電性板片６ａおよび６ｂにそれぞれ取り付けられた状態であることが好ましいが、除去された後でもよい。
【００６８】
次に、表層絶縁基材１６ｓおよび中間絶縁基材１６ｍに含浸された樹脂を溶融硬化させる（溶融硬化工程）。この工程では、加熱温度を例えば８０〜１５０°Ｃ程度に設定し、各絶縁基材１６ｓおよび１６ｍに含浸された樹脂を溶融させる。溶融された樹脂は、第１所定パターン隙間７ａ１および第２所定パターン隙間７ｂ１に入り込み、そこに充填される。
【００６９】
その後に、または同時に、各絶縁基材１６ｓおよび１６ｍに含浸された樹脂と、各パターン隙間７ａ１および７ｂ１に充填された樹脂を本硬化させる。これにより、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂが、表層絶縁基材１６ｓおよび中間絶縁基材１６ｍを介して一体化される。なお、レーザカット工程に先立って溶融硬化工程を実施してもよい。
【００７０】
次に、コイル部品６の主要部分を金型の内部にインサートし、リード部１７ａおよび１７ｂ等を金型から露出させ、金型内でコア部４を圧縮成形により形成する（モールド工程）。圧縮成型時には、磁性粉末とバインダ樹脂とを含む混合物を金型のキャビティ内に充填し、全体を加熱圧縮することで、図１に示すインダクタ素子２が得られる。
【００７１】
加熱圧縮時の加熱温度は、好ましくは５０〜３００°Ｃであり、圧縮圧力は、好ましくは１〜４００Ｐａである。圧縮成形するための方法としては、金型を用いてもよいし、油圧や水圧を利用してもよい。なお、圧縮成型時には、上述した混合物に代えて、樹脂のみをキャビティ内に充填してもよい。また、モールド工程を省略し、コイル部品６の主要部分を単に外装体（封止部）に入れて固定するだけでもよい。
【００７２】
次に、図３Ｃに示すリードフレーム１４ａおよび１４ｂを切断器具で切断して除去する。また、図１に示すように、コア部４から飛び出しているリード部１７ａおよび１７ｂを、コア部４の外表面に沿ってコア部４の側面４Ｃから下面４Ｂに折曲成形する（カット・フォーミング工程）。これにより、コア部４の下面４Ｂに外部端子片１２ａおよび１２ｂが配置される。本実施形態では、コア部４の下面４Ｂが実装面となり、コア部４の上面が反実装面となる。
【００７３】
本実施形態に係るコイル部品６では、第１内側端部８ａには、第１所定パターン７ａの二次元平面から積層方向に突出する第１内側凸部９ａが形成してある。また、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂの板面のうち、少なくとも第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとが対向する側の板面は中間絶縁基材１６ｍで覆われている。さらに、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂは、中間絶縁基材１６ｍを介して一体化してある。
【００７４】
すなわち、第１内側凸部９ａと第２内側端部８ｂとは、第１所定パターン７ａおよび第２所定パターン７ｂの間で立体的に接続されるため、各所定パターンの間に隙間ができ、この隙間に中間絶縁基材１６ｍを介在させることにより、各導電性板片６ａおよび６ｂを一体化させることができる。
【００７５】
このように、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂが、中間絶縁基材１６ｍを介して一体化してコイル部品６が構成してあるため、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂは剥がれにくくなり、強度も向上し、搬送が容易で取り扱いやすくなる。さらに、コイル部品６を金型の内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、各金属片６ａ，６ｂに位置ずれや変形が生じ難くなり、各導電性板片６ａ，６ｂが互いに水平に維持される。このため、インダクタンス素子２のインダクタンス値および直流重畳特性のばらつきや、絶縁不良等が発生するのを防止することができる。
【００７６】
また、第１所定パターン７ａおよび第２所定パターン７ｂの間には中間絶縁基材１６ｍが介在しているため、各導電性板片６ａおよび６ｂの間でショート不良を生じさせるおそれは低い。また、上記顆粒に金属合金粒子が含まれる場合であっても、第１所定パターン隙間７ａ１および第２所定パターン隙間７ｂ１には、絶縁基材１６ｍおよび／または１６ｓに含まれる樹脂が充填してあるため、これらの隙間に、金属合金粒子が入り込むおそれが少ない。
【００７７】
また、第１導電性板片６ａの下面および第２導電性板片６ｂの上面も表層絶縁基材１６ｓで覆われているため、コイル部品６の強度をさらに高めることができるとともに、コイル部品６の搬送時や圧粉成形時におけるコイル部品の保護機能も高まる。
【００７８】
また本実施形態では、中間絶縁基材１６ｍおよび表層絶縁基材１６ｓは樹脂を含み、当該樹脂を介して、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂが各絶縁基材１６ｍおよび１６ｓに一体化してある。このような構成とすることで、各絶縁基材１６ｍおよび１６ｓから樹脂が浸み出して各導電性板片６ａおよび６ｂに付着して硬化するため、樹脂を介して各導電性板片１６ｍおよび１６ｓを強固に一体化させることができる。
【００７９】
また本実施形態では、各絶縁基材１６ｍおよび１６ｓから浸み出た樹脂が、第１所定パターン隙間７ａ１および第２所定パターン隙間７ｂ１に充填してある。そのため、当該樹脂を介して各導電性板片１６ｍおよび１６ｓをさらに強固に一体化させることができる。また、当該樹脂が保護層として機能するため、上述の金属合金粒子が各パターン隙間７ａ１および７ｂ１に入り込むことをさらに有効に防止することができる。
【００８０】
本実施形態において、少なくとも絶縁基材１６ｍを、不織布などのように内部に空隙を持つ基材シートで構成することで、次のような利点が得られる。
【００８１】
第１に、この種の基材シートでは各種樹脂が基材シートの内部にまで浸み込むため、樹脂を介して絶縁基材１６ｍと各導電性板片６ａおよび６ｂが強く結合し、導電性板片６ａおよび６ｂの剥離強度を高めることができる。第２に、この種の基材シートでは、空隙の度合いに応じて樹脂の含有量が変化するため、各導電性板片６ａおよび６ｂの厚みや形状に応じて、適量な空隙を有する基材シートを選択することにより、基材シートに含浸させる樹脂の含有量を最適化することができる。
【００８２】
第３に、この種の基材シートには、大量の樹脂を含浸させることができる。樹脂が硬化すると基材シートのトータル厚みが変化するが、その変化量は樹脂の含有量が多くなるほど小さくなるため、作り込み品質の安定化を図ることができる。第４に、この種の基材シートでは、容易に基材の両面に樹脂を浸み込ませることができる。なお、樹脂が硬化すると基材シートのトータル厚みが変化するが、シートの厚みの均一性は維持される。
【００８３】
なお、絶縁基材としては、平坦なテープ状の基材の少なくとも一方の面に樹脂を塗布したものを用いることも可能ではある。たとえば、一例として、ポリエステルフィルムの両面に変性エポキシ樹脂の層を形成したものが挙げられる。しかし、このような絶縁基材を作製するには、基材の少なくとも一方の面に樹脂を塗布する作業が必要になるが、前述の基材を用いれば当該作業を省略することができる。なお、絶縁基材としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のみからなるシートを用いることも可能である。
【００８４】
本実施形態では、絶縁基材として、不織布テープに樹脂を含浸させた半硬化状態のシート（たとえばプリプレグ）を用いてもよい。そして、これを第１導電性板片６ａの下面および第２導電性板片６ｂの上面に貼り付けて表層絶縁基材１６ｓとして利用し、第１導電性板片６ａの上面または第２導電性板片６ｂの下面に貼り付けて中間絶縁基材１６ｍとして利用してもよい。各絶縁基材１６ｓおよび１６ｍの貼り付けの際には、各導電性板片６ａおよび６ｂの表層に粘接着剤からなる粘着層を形成し、当該粘着層に各絶縁基材１６ｓおよび１６ｍを接着させてもよい。粘着層は、各絶縁基材１６ｓおよび１６ｍの表面に予め形成してあってもよい。
【００８５】
また本実施形態では、全ての導電性板片６ａおよび６ｂが、それぞれ、らせん状のパターン７ａおよび７ｂを有するために、コイル部品６の巻き数を増大させることができる。さらに本実施形態では、第１外側端部１０ａには、リード部１７ａを介して外部端子片１２ａが一体に形成してあるとともに、第２外側端部１０ｂには、リード部１７ｂを介して第２外部端子片１２ｂが一体に形成してある。外部端子片１０ａ，１０ｂは、コア部（封止部）４から外部に露出する部分である。これらの部分が、いずれかの導電性板片に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。
【００８６】
さらに、上述した実施形態では、第１リード部１７ａが第１外側端部１０ａに一体成形されることで、第１リード部１７ａを別途接続する必要がなくなる。なお、第１リード部１７ａは、第１外側端部１０ａに溶接等により後付けしてもよい。また、第１外側端部１０ａの形状は図示の例に限定されるものではなく、円形状にするなど適宜変更してもよい。第２リード部１７ｂおよび第２外側端部１０ｂに関しても、第１リード部１７ａおよび第１外側端部１０ａと同様である。
【００８７】
また、上述した実施形態において、図３Ａに示す導電性板片６ａ（６ｂも同様）を構成する金属板（金属箔含む）を加工するための方法としては、打抜き加工に限らず、エッチング加工、ワイヤカット、レーザー加工、放電加工、ドリル加工などが例示される。また、所定パターン隙間７ａ１，７ｂ１を形成するための加工方法としては、レーザ加工に限らず、打抜き加工、エッチング加工、ワイヤカット、放電加工、ドリル加工などが例示される。
【００８８】
第２実施形態
図４Ａ、図４Ｂおよび図５に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子１０２は、コイル部品１０６の構成が少し異なる以外は、第１実施形態に係るインダクタ素子２と同様である。本実施形態のコイル部品１０６では、第１導電性板片１０６ａおよび第２導電性板片１０６ｂにそれぞれ形成してある第１内側端部１０８ａおよび第２内側端部１０８ｂの位置が、第１実施形態の第１内側端部８ａおよび第２内側端部８ｂの位置と異なる。また、本実施形態の表層絶縁基材１１６ｓおよび中間絶縁基材１１６ｍでは、中央部分に形成された開口部の開口面積が、第１実施形態の各絶縁基材１６ｓおよび１６ｍに形成された開口部の開口面積と異なる。
【００８９】
以下、第１実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。
【００９０】
本実施形態では、第１内側端部１０８ａは、らせん状の第１所定パターン１０７ａの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。また、第２内側端部１０８ｂは、らせん状の第２所定パターン１０７ｂの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。そのため、第１所定パターン１０７ａおよび第２所定パターン１０７ｂの中央付近には、パターンは形成されていない。第１所定パターン１０７ａは、第１導電性板片１０６ａに第１所定パターン隙間１０７ａ１を形成することで形成される。本実施形態では、第１所定パターン隙間１０７ａ１は、らせん状のパターン１０７ａのらせん溝を構成する。
【００９１】
また、第２所定パターン１０７ｂは、第２導電性板片１０６ｂに第２所定パターン隙間１０７ｂ１を形成することで形成される。本実施形態では、第２所定パターン隙間１０７ｂ１は、らせん状のパターン１０７ｂのらせん溝を構成する。図４Ｂに示す接合部１０９ａｂは、第１内側端部１０８ａに形成された第１内側凸部１０９ａと第２内側端部１０８ｂを突き合わせてレーザ溶接などを行うことで形成される。
【００９２】
表層絶縁基材１１６ｓおよび中間絶縁基材１１６ｍには、表層絶縁基材１１６ｓおよび中間絶縁基材１１６ｍに形成されている開口部よりも大きな開口部が形成してあり、その開口面積は上記領域の面積と同程度である。
【００９３】
本実施形態に係るコイル部品１０６も、第１実施形態のコイル部品６と同様な作用効果を奏する。加えて、上記構成とすることで、第１導電性板片１０６ａ、第２導電性板片１０６ｂ、表層絶縁基材１１６ｓおよび中間絶縁基材１１６ｍを積層したときに、コイル部品１０６には図４Ａおよび図４Ｂに示すような中空部分が形成され、この中空部分にコア部４を配置することができる。そのため、インダクタンス素子１０２のインダクタンスを大きくすることができるとともに、飽和電流特性を改善する（飽和電流を大きくする）ことができる。なお、中空部分にコア部４を配置することなく、コイル部品１０６を空芯コイルとして用いてもよい。コア部としては、コイル部品１０６と共に圧粉成形されたものに限らず、コイル部品１０６とは別に成形されたトロイダル型コアやＥＩ型コアなどを例示することができる。
【００９４】
第３実施形態
図６Ａ、図６Ｂおよび図７に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子２０２は、コイル部品２０６の構成が少し異なる以外は、第２実施形態に係るインダクタ素子１０２と同じである。本実施形態では、第１内側端部２０８ａおよび第２内側端部２０８ｂの形状が、第２実施形態の第１内側端部１０８ａおよび第２内側端部１０８ｂの形状と異なる。以下、第２実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。
【００９５】
図６Ｂと図４Ｂとを対比すると明らかなように、本実施形態の第１内側端部２０８ａおよび第２内側端部２０８ｂは、Ｙ方向の突出幅が第１内側端部１０８ａおよび第２内側端部１０８ｂの突出幅よりも小さくなるように形成されている。具体的には、第１内側端部２０８ａおよび第２内側端部２０８ｂは、第１内側凸部１０９ａ上の点（図示の例では、第１内側凸部１０９ａの略中心）を、ＸＺ平面に平行に切断するような形状を持つ。すなわち、第１内側凸部２０９ａは、Ｙ軸方向の突出幅が第１内側凸部１０９ａの突出幅よりも小さくなるように形成される。上記構成としたため、第１所定パターン２０７ａおよび第２所定パターン２０７ｂの中央付近には、第１所定パターン１０７ａおよび第２所定パターン１０７ｂよりも大きな、パターンの形成されていない領域が形成される。
【００９６】
本実施形態に係るコイル部品２０６も、第２実施形態のコイル部品１０６と同様な作用効果を奏する。加えて、上記構成とすることで、第１導電性板片２０６ａ、第２導電性板片２０６ｂ、表層絶縁基材１１６ｓおよび中間絶縁基材１１６ｍを積層したときに、コイル部品２０６にはコイル部品１０６よりも大きな中空部分が形成され、この中空部分に第２実施形態におけるコア部よりも直径の大きなコア部を配置することができる。
【００９７】
第４実施形態
図８および図９に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子３０２は、コイル部品３０６の構成が異なる以外は、第３実施形態に係るインダクタ素子２０２と同じである。本実施形態のコイル部品３０６は、４個の導電性板片を有する。以下、第３実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。
【００９８】
図９に示すように、第２導電性板片３０６ｂは、Ｘ軸およびＹ軸を含む二次元の平面でらせん状（渦巻き状）の第２所定パターン３０７ｂを有し、第２導電性板片３０６ｂのＺ軸方向の上方に配置してある。第２所定パターン３０７ｂは、第２導電性板片３０６ｂに第２所定パターン隙間３０７ｂ１を形成することで形成される。本実施形態では、第２所定パターン隙間３０７ｂ１は、らせん状のパターン３０７ｂのらせん溝を構成する。第２導電性板片３０６ｂは、第２外側端部３１０ｂに、リード部１７ｂおよび外部端子片１２ｂが形成されておらず、第２外側凸部３１１ｂが一体的に形成されている以外は、第３実施形態の第２導電性板片２０６ｂと同様である。第２外側凸部３１１ｂは、らせん状のパターン３０７ｂの二次元平面から積層方向（Ｚ軸方向）に突出している。
【００９９】
第３導電性板片３０６ｃは、Ｘ軸およびＹ軸を含む二次元の平面でらせん状（渦巻き状）の第３所定パターン３０７ｃを有し、第３導電性板片３０６ｃのＺ軸方向の上方に配置してある。第３所定パターン３０７ｃは、第３導電性板片３０６ｃに第３所定パターン隙間３０７ｃ１を形成することで形成される。本実施形態では、第３所定パターン隙間３０７ｃ１は、らせん状のパターン３０７ｃのらせん溝を構成する。らせん状の第３所定パターン３０７ｃは、らせん状の第２所定パターン３０７ｂに対して、内から外側に向けて逆向きのらせん状のパターンである以外は同様である。ただし、らせん状の第３所定パターン３０７ｃの内側端には、第３内側端部３０８ｃが形成してあり、らせん状のパターン３０７ｃの外側端には、第３外側端部３１０ｃが形成してある。
【０１００】
第３内側端部３０８ｃには、らせん状のパターンの二次元平面から積層方向（Ｚ軸方向）に突出する第３内側凸部３０９ｃが一体的に形成してある。第２外側凸部３１１ｂは、第３外側端部３１０ｃに電気的に接続してある。第２導電性板片３０６ｂの上面または第３導電性板片３０６ｃの下面には、中間絶縁基材１１６ｍが貼り付けられている。そのため、第２導電性板片３０６ｂおよび第３導電性板片３０６ｃは、第３導電性板片３０６ｃの下面を覆う中間絶縁基材１１６ｍ（正確には、中間絶縁基材１１６ｍから浸み出した樹脂）を介して一体化されている。
【０１０１】
第４導電性板片３０６ｄは、Ｘ軸およびＹ軸を含む二次元の平面でらせん状（渦巻き状）の第４所定パターン３０７ｄを有し、第４導電性板片３０６ｄのＺ軸方向の上方に配置してある。第４所定パターン３０７ｄは、第４導電性板片３０６ｄに第４所定パターン隙間３０７ｄ１を形成することで形成される。本実施形態では、第４所定パターン隙間３０７ｄ１は、らせん状のパターン３０７ｄのらせん溝を構成する。らせん状の第４所定パターン３０７ｄは、らせん状の第３所定パターン３０７ｃに対して、外から内側に向けて逆向きのらせん状のパターンである以外は同様である。ただし、らせん状の第４所定パターン３０７ｄの内側端には、第４内側端部３０８ｄが形成してあり、らせん状のパターン３０７ｄの外側端には、第４外側端部１０ｄが形成してある。
【０１０２】
第４外側端部１０ｄには、リード部１７ｄおよび外部端子片１２ｄが一体的に形成してある。第４外側端部１０ｄは、第２外側端部１０ｂと同様であり、リード部１７ｄおよび外部端子片１２ｄは、リード部１７ｂおよび外部端子片１２ｂと同様である。第３内側凸部３０９ｃは、第２内側凸部２０９ａと同様であり、第４内側端部３０８ｄに電気的に接続してある。第３導電性板片３０６ｃの上面または第４導電性板片３０６ｄの下面には、中間絶縁基材１１６ｍが貼り付けられている。そのため、第３導電性板片３０６ｃおよび第４導電性板片３０６ｄは、第４導電性板片３０６ｄの下面を覆う中間絶縁基材１１６ｍ（正確には、中間絶縁基材１１６ｍから浸み出した樹脂）を介して一体化されている。また、第４導電性板片３０６ｄは、第４導電性板片３０６ｄの上面を覆う表層絶縁基材１１６ｓ（正確には、表層絶縁基材１１６ｓから浸み出した樹脂）を介して一体化されている。
【０１０３】
本実施形態に係るコイル部品３０６も、第３実施形態のコイル部品２０６と同様な作用効果を奏する。加えて、本実施形態では、コイル部品３０６の巻き数を、さらに増大させることができる。
【０１０４】
第１導電性板片２０６ａと前記第４導電性板片３０６ｄとの間には、第２導電性板片３０６ｂと第３導電性板片３０６ｃとの対が、複数繰り返して積層してあってもよい。このように構成することで、コイル部品３０６の巻き数を、さらに増大させることができる。
【０１０５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１０６】
たとえば、図１、図２および図３Ａ〜図３Ｄに示す実施形態では、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとがＺ軸方向に積層されてコイル部品６が構成されているが、図３Ｃに示す第２導電性板片６ｂの上に、図９に示すような態様で、第３〜第４導電性板片、あるいはそれ以上の導電性板片が積層されていてもよい。
【０１０７】
その場合、第４外側端部には、第４外部端子片が一体に形成してあってもよい。第４外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出する部分である。この部分が第４外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。第４外部端子片は、図１に示す外部端子片１２ｂと同様である。
【０１０８】
また、第１導電性板片と前記第４導電性板片との間には、第２導電性板片と第３導電性板片との対が、複数繰り返して積層してあってもよい。このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。
【符号の説明】
【０１０９】
２，１０２〜３０２…  インダクタ素子（コイル装置）
４…  コア部（封止部）
４Ａ…  上面
４Ｂ…  下面
４Ｃ…  側面
６，１０６〜３０６…  コイル部品
６ａ，１０６ａ，２０６ａ…  第１導電性板片
６ｂ，１０６ｂ，２０６ｂ，３０６ｂ…  第２導電性板片
３０６ｃ…  第３導電性板片
３０６ｄ…  第４導電性板片
７ａ，１０７ａ，２０７ａ…  第１所定パターン
７ａ１，１０７ａ１，２０７ａ１…  第１所定パターン隙間
７ｂ，１０７ｂ，２０７ｂ，３０７ｂ…  第２所定パターン
７ｂ１，１０７ｂ１，２０７ｂ１，３０７ｂ１…  第２所定パターン隙間
３０７ｃ…  第３所定パターン
３０７ｃ１…  第３所定パターン隙間
３０７ｄ…  第４所定パターン
３０７ｄ１…  第４所定パターン隙間
８ａ，１０８ａ，２０８ａ…  第１内側端部
８ｂ，１０８ｂ，２０８ｂ…  第２内側端部
３０８ｃ…  第３内側端部
３０８ｄ…  第４内側端部
９ａ，１０９ａ，２０９ａ…  第１内側凸部
３０９ｃ…  第３内側凸部
９ａｂ，１０９ａｂ，２０９ａｂ…  接合部
１０ａ…  第１外側端部
１０ｂ，３１０ｂ…  第２外側端部
３１０ｃ…  第３外側端部
１０ｄ…  第４外側端部
３１１ｂ…  第２外側凸部
１２ａ，１２ｂ，１２ｄ…  外部端子片
１３…  幅広部
１４ａ，１４ｂ…  リードフレーム
１５…  導電経路
１６ｓ，１１６ｓ…  表層絶縁基材
１６ｍ，１１６ｍ…  中間絶縁基材
１７ａ，１７ｂ，１７ｄ…リード部
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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