(57)【要約】【課題】ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さの違いに対応すること。【解決手段】チャックテーブル１０は、表面２０４のデバイス領域２０５に対応し裏面２０７に形成された円形凹部２０８と円形凹部２０８を囲繞する環状補強部２０９とを有するウエーハ２０１を、表面２０４が露出した状態で保持する。チャックテーブル１０は、円形凹部２０８が嵌合して保持される凹部保持面２２−１を上面２０−１に備え、外周に雄ネジ２６が形成された円柱部２０と、一端が凹部保持面２２−１に連通し他端が真空吸引源に接続される吸引路２５と、円柱部２０の雄ネジ２６に螺合する雌ネジ３１を内周に有し、円柱部２０の外周でウエーハ２０１の環状補強部２０９を支持する環状支持部３０とを備える。チャックテーブル１０は、環状支持部３０の螺合量を調整してウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さに対応する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面のデバイス領域に対応し裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを、表面が露出した状態で保持する加工装置のチャックテーブルであって、
該円形凹部が嵌合して保持される凹部保持面を上面に備え、外周に雄ネジが形成された円柱部と、
一端が該凹部保持面に連通し他端が吸引源に接続される吸引路と、
該円柱部の該雄ネジに螺合する雌ネジを内周に有し、該円柱部の外周で該ウエーハの環状補強部を支持する環状支持部と、を備え、
該環状支持部の螺合量を調整して該ウエーハの円形凹部の深さに対応することを特徴とする加工装置のチャックテーブル。
【請求項２】
該ウエーハの裏面には、外周が環状フレームに固定された粘着テープが貼着され、
該環状支持部の外周に、該環状フレームを保持するフレーム保持部を有する請求項１に記載の加工装置のチャックテーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置のチャックテーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス（以下、「デバイス」という。）は、電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴い、より薄く小さく形成される傾向にある。シリコン等の基板で形成する半導体ウエーハ（以下、「ウエーハ」という。）を極薄にすることで、デバイスの薄化に対応している。ところが、ウエーハを仕上がり厚さまで薄化すると、研削歪みによってウエーハが反るおそれがある。ウエーハが反ると、その後の工程で、例えばウエーハの裏面に金属膜を被覆する工程で、反ったウエーハをハンドリングしたり固定したりすることが困難になるという課題があった。そこで、ウエーハのデバイス領域のみ薄化して、ウエーハの外周に環状の補強部を残し、薄化した部分が反ることを防ぐＴＡＩＫＯ研削技術が開発された（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−０１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＴＡＩＫＯウエーハの外周に残した環状の補強部は、ＴＡＩＫＯウエーハの裏面に金属膜を被覆する際などにはＴＡＩＫＯウエーハの反り抑制に貢献するが、個々のチップに分割する際は不要となる。このため、環状の補強部は、切削ブレードやレーザー光線などにより、デバイス領域から切り離す必要がある。
【０００５】
そこで、ＴＡＩＫＯウエーハを加工時に保持する、ＴＡＩＫＯウエーハの形状に合わせてハット状に形成されたチャックテーブルが知られている。このチャックテーブルは、ハット状のベース部に環状のスペーサが嵌合されている。デバイスによって、又は、メーカーによって、ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さが異なるので、スペーサの厚さを変えて円形凹部の深さの違いに対応する。しかしながら、円形凹部の深さに応じて複数のスペーサを備えるのは、製造コストが増加し、管理が煩雑になるという課題がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さの違いに対応する加工装置のチャックテーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置のチャックテーブルは、表面のデバイス領域に対応し裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを、表面が露出した状態で保持する加工装置のチャックテーブルであって、該円形凹部が嵌合して保持される凹部保持面を上面に備え、外周に雄ネジが形成された円柱部と、一端が該凹部保持面に連通し他端が吸引源に接続される吸引路と、該円柱部の該雄ネジに螺合する雌ネジを内周に有し、該円柱部の外周で該ウエーハの環状補強部を支持する環状支持部と、を備え、該環状支持部の螺合量を調整して該ウエーハの円形凹部の深さに対応することを特徴とする。
【０００８】
また、上記加工装置のチャックテーブルにおいて、該ウエーハの裏面には、外周が環状フレームに固定された粘着テープが貼着され、該環状支持部の外周に、該環状フレームを保持するフレーム保持部を有しても良い。
【発明の効果】
【０００９】
そこで、本願発明の加工装置のチャックテーブルでは、円柱部と円柱部に螺合する環状支持部とから構成されるため、ウエーハの凹部の深さが変わっても、環状支持部の螺合量を調整することで容易に凹部保持面と環状支持部との段差を調整して対応出来るため、低コストで多種類のＴＡＩＫＯウエーハを支持できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルで保持されるＴＡＩＫＯウエーハを示す斜視図である。
【図３】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルがＴＡＩＫＯウエーハを保持した状態を示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。
【図６】図６は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。
【図７】図７は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。
【図８】図８は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。
【図９】図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態２に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。
【図１２】図１２は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。
【図１３】図１３は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態３に係る加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。
【図１６】図１６は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルで保持されるＴＡＩＫＯウエーハを示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルがＴＡＩＫＯウエーハを保持した状態を示す断面図である。図５は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。図６は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。図７は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。図８は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す断面図である。
【００１３】
実施形態１に係る加工装置のチャックテーブル（以下、単にチャックテーブルと記す）１０は、図１に示す加工装置である切削装置１を構成する。切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、Ｘ軸移動ユニット１２０と、加工ユニットである切削ユニット１３０と、撮像ユニット１４０と、Ｙ軸移動ユニット１５０と、Ｚ軸移動ユニット１６０と、加工装置である洗浄・乾燥装置１７０とを備える。切削装置１は、ＴＡＩＫＯウエーハ（以下、単にウエーハと記す）２０１を切削加工する加工装置である。
【００１４】
図２、図３を用いて、ウエーハ２０１について説明する。ウエーハ２０１は、切削装置１の加工対象である。ウエーハ２０１は、チャックテーブル１０で保持され、切削ユニット１３０で切削加工される。ウエーハ２０１は、円形の板状に形成されている。本実施形態では、ウエーハ２０１は、互いに交差する複数の分割予定ライン２０２で区画された各領域にデバイス（チップ）２０３が配置されている。ウエーハ２０１は、表面２０４に、デバイス２０３が配置されたデバイス領域２０５と、デバイス２０３が配置されていない、外周縁に位置する切削しない外周余剰領域２０６とを有する。ウエーハ２０１は、裏面２０７に、デバイス領域２０５に対応する領域に形成された円形凹部２０８と、ウエーハ２０１の円形凹部２０８を囲繞する凸状の環状補強部２０９とを有する。
【００１５】
ウエーハ２０１は、粘着テープ２１０を介して環状フレーム２１１の開口部に支持されている。言い換えると、ウエーハ２０１は、裏面２０７に、外周が環状フレーム２１１に固定された粘着テープ２１０が貼着されている。粘着テープ２１０は、環状補強部２０９及び円形凹部２０８に貼着される保護部材である。粘着テープ２１０は、いわゆるダイシングテープである。粘着テープ２１０は、伸縮性を有する。粘着テープ２１０は、両面のうち一方の面に粘着剤が設けられており、粘着剤が設けられた粘着面にウエーハ２０１と環状フレーム２１１とが貼着されている。ウエーハ２０１は、厚みが一定の状態で裏面２０７のデバイス領域２０５に対応する領域に研削加工が施されて薄化されて円形凹部２０８が形成され、裏面２０７の外周余剰領域２０６に対応する領域に研削加工が施されることなく環状補強部２０９が形成される。
【００１６】
次に、図１に戻って切削装置１について説明する。
【００１７】
Ｘ軸移動ユニット１２０は、チャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に加工送りする。Ｘ軸移動ユニット１２０は、Ｘ軸移動基台１２１をＸ軸方向に移動可能に支持している。Ｘ軸移動ユニット１２０は、例えば、Ｘ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｘ軸移動ユニット１２０は、Ｘ軸移動基台１２１を装置本体１０２に対してＸ軸方向に相対移動させる。Ｘ軸移動基台１２１は、装置本体１０２に支持されている。Ｘ軸移動基台１２１は、チャックテーブル１０を支持している。このため、チャックテーブル１０は、装置本体１０２に対して、Ｘ軸方向に相対移動可能である。
【００１８】
切削ユニット１３０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を切削する。切削ユニット１３０は、切削ブレード１３１と、スピンドル１３２と、ハウジング１３３とを備える。切削ブレード１３１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル１３２は、切削ブレード１３１を着脱可能に装着する。ハウジング１３３は、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在に、スピンドル１３２を支持する。
【００１９】
撮像ユニット１４０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を撮像するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを有する。撮像ユニット１４０は、ウエーハ２０１と切削ユニット１３０の切削ブレード１３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を撮像する。撮像ユニット１４０は、撮像した画像を図示しない制御部に出力する。撮像ユニット１４０は、切削ユニット１３０のハウジング１３３に配置されている。
【００２０】
Ｙ軸移動ユニット１５０は、Ｙ軸移動基台１５１をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動可能に支持している。Ｙ軸移動ユニット１５０は、例えば、Ｙ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｙ軸移動ユニット１５０は、Ｙ軸移動基台１５１を装置本体１０２に対してＹ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸移動基台１５１は、装置本体１０２の鉛直方向の上端から立設された支持基台１０３に支持されている。Ｙ軸移動基台１５１は、Ｚ軸移動ユニット１６０を支持している。
【００２１】
Ｚ軸移動ユニット１６０は、Ｚ軸移動基台１６１をＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動可能に支持している。Ｚ軸移動ユニット１６０は、例えば、Ｚ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｚ軸移動ユニット１６０は、Ｚ軸移動基台１６１を装置本体１０２に対してＺ軸方向に相対移動させる。Ｚ軸移動基台１６１は、Ｙ軸移動基台１５１に支持されている。Ｚ軸移動ユニット１６０は、切削ユニット１３０を支持している。このため、切削ユニット１３０は、Ｙ軸移動ユニット１５０とＺ軸移動ユニット１６０とにより、装置本体１０２に対して、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に相対移動可能である。
【００２２】
洗浄・乾燥装置１７０は、切削加工が施されたウエーハ２０１を洗浄し、乾燥させる。洗浄・乾燥装置１７０は、切削後のウエーハ２０１を洗浄（加工）する加工装置であり、チャックテーブルであるスピンナテーブル１７１と、加工ユニットである洗浄流体供給ノズル１７２とを備える。スピンナテーブル１７１は、図示しない真空吸引源に接続されている。スピンナテーブル１７１は、真空吸引源の負圧により、粘着テープ２１０を介してウエーハ２０１を吸引保持する。
【００２３】
スピンナテーブル１７１は、図示しないモータ等の駆動源により、水平面内で回転する。スピンナテーブル１７１は、その回転に伴って生じる遠心力によって環状フレーム２１１を挟持するフレームクランプを有している。洗浄流体供給ノズル１７２は、洗浄時には、純水等の洗浄水をウエーハ２０１に向けて噴射し、ウエーハ２０１を洗浄する。洗浄流体供給ノズル１７２は、乾燥時には、清浄なエアー等をウエーハ２０１に向けて噴射し、ウエーハ２０１を乾燥させる。
【００２４】
チャックテーブル１０は、表面２０４が露出した状態でウエーハ２０１を保持する。チャックテーブル１０は、切削装置１のＸ軸移動ユニット１２０のＸ軸移動基台１２１に支持されている。チャックテーブル１０は、図示しないθ軸回転手段により鉛直方向に対して平行となる軸（θ軸）周りに回転可能、言い換えると、水平面内で回転可能である。言い換えると、チャックテーブル１０は、切削装置１の装置本体１０２に対して、θ軸周りに相対回転可能である。
【００２５】
チャックテーブル１０は、図４、図５、図６、図７及び図８に示すように、円柱部２０と、吸引路２５と、円柱部２０と螺合する環状支持部３０と、を備える。円柱部２０は、外観が薄手の円柱状に形成され、例えば、ステンレス鋼により構成された環状の枠体２１と枠体２１の内側に嵌合し、円盤状のポーラスセラミック板２２とで構成されている。円柱部２０の上面２０−１は、枠体２１とポーラスセラミック板２２とが面一に形成され、ウエーハ２０１の円形凹部２０８内に侵入して、円形凹部２０８が嵌合する。円柱部２０の上面２０−１は、ウエーハ２０１の円形凹部２０８が嵌合し、上面２０−１には、ポーラスセラミック板２２の表面により構成されかつウエーハ２０１の円形凹部２０８が保持される凹部保持面２２−１が設けられている。即ち、円柱部２０は、円形凹部２０８が嵌合して保持される凹部保持面２２−１を上面２０−１に備えている。円柱部２０の軸方向の高さ３０１は、図９に示すように、円形凹部２０８の深さ（ウエーハの円形凹部の深さ）３０２より大きい。また、円柱部２０は、外周面に雄ネジ２６が形成されている。
【００２６】
吸引路２５は、円柱部２０内に形成されている。吸引路２５は、枠体２１とポーラスセラミック板２２とで囲む円柱部２０の内部の空間に開口し、開閉弁２００−１を介して吸引源である真空吸引源２００に接続されている。即ち、吸引路２５は、一端が凹部保持面２２−１に連通し、他端が真空吸引源２００に接続される。円柱部２０は、凹部保持面２２−１に作用する真空吸引源２００からの負圧により、粘着テープ２１０を介してウエーハ２０１を吸引保持する。
【００２７】
環状支持部３０は、例えば、ステンレス鋼により構成され、内径が円柱部２０の外径と等しい環状に形成されている。環状支持部３０は、円柱部２０の雄ネジ２６に螺合する雌ネジ３１を内周面に有している。環状支持部３０は、雌ネジ３１が円柱部２０の雄ネジ２６に螺合して、円柱部２０の外周に配置されて、円柱部２０の外周でウエーハ２０１の環状補強部２０９を上面３０−１に支持する。環状支持部３０の厚さ３０３は、図９に示すように、円柱部２０の軸方向の高さ３０１より小さい。
【００２８】
環状支持部３０は、ウエーハ２０１の環状補強部２０９及びウエーハ２０１の外周で露出する粘着テープ２１０を上面３０−１で支持する。環状支持部３０の上面３０−１には、吸引溝３２が形成されている。吸引溝３２は、上面３０−１から凹に形成され、環状支持部３０と同軸に設けられた複数の環状溝３３と、環状溝３３同士を連結する連結溝３４とを備える。吸引溝３２は、円柱部２０内に設けられた第１分岐吸引路２７と、環状支持部３０内に設けられた第２分岐吸引路３５とを介して吸引路２５に連結される。環状支持部３０は、上面３０−１に作用する真空吸引源２００からの負圧によりウエーハ２０１の環状補強部２０９及び粘着テープ２１０を吸引保持する。
【００２９】
環状支持部３０は、図９に示すように、上面３０−１の凹部保持面２２−１からのＺ軸方向の距離３０４が、円形凹部２０８の深さ３０２と粘着テープ２１０の厚さとの和と等しくなるように、円柱部２０に螺合される。このように、チャックテーブル１０は、環状支持部３０の螺合量を調整してウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に対応する。
【００３０】
前述した構成のチャックテーブル１０は、真空吸引源２００からの負圧により凹部保持面２２−１上に粘着テープ２１０を介してウエーハ２０１の円形凹部２０８を吸引保持し、環状支持部３０の上面３０−１に粘着テープ２１０を介して環状補強部２０９を吸引保持するとともにウエーハ２０１の外周で露出する粘着テープ２１０を吸引保持する。また、チャックテーブル１０は、環状支持部３０の外周に、環状フレーム２１１を保持するフレーム保持部１１を有している。
【００３１】
また、切削装置１は、切削前後のウエーハ２０１を収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、カセット１１１にウエーハ２０１を出し入れするとともにウエーハ２０１を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
【００３２】
切削装置１は、搬送ユニットにより切削前のウエーハ２０１をカセット１１１から取り出して、チャックテーブル１０の上面２０−１にウエーハ２０１を載置させ、チャックテーブル１０にウエーハ２０１を吸引保持する。切削装置１は、切削ユニット１３０とチャックテーブル１０とをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に相対的に移動させて、切削ユニット１３０にウエーハ２０１を切削させる。切削装置１は、搬送ユニットにより切削後のウエーハ２０１を洗浄・乾燥装置１７０に搬送し、洗浄・乾燥装置１７０で洗浄、乾燥した後、カセット１１１に収容する。切削装置１は、カセット１１１内のウエーハ２０１を順に切削する。
【００３３】
以上のように、実施形態１に係るチャックテーブル１０によれば、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて、環状支持部３０の円柱部２０への螺合量を調整することで、環状支持部３０の上面３０−１の円柱部２０の凹部保持面２２−１からの距離３０４を適切に調整することができる。その結果、実施形態１に係るチャックテーブル１０は、ＴＡＩＫＯウエーハであるウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができる。
【００３４】
従来は、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて、厚さの異なるスペーサを用意していた。スペーサは面精度を要するので、厚さの異なるスペーサを用意すると、製造コストが増加していた。従来は、厚さの異なるスペーサを用意していたので、切削装置の管理が煩雑であった。
【００３５】
これに対して、実施形態１に係るチャックテーブル１０は、一つの環状支持部３０でウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができるので、製造コストの増加を抑制することができる。実施形態１に係るチャックテーブル１０は、スペーサを複数用意しなくてよいので、切削装置１の管理を容易にすることができる。その結果、実施形態１に係るチャックテーブル１０は、コストの高騰、管理を複雑化することなく、円形凹部１０８の深さ３０２の異なる複数種類のウエーハ２０１を支持することができる。
【００３６】
〔実施形態２〕
実施形態２に係る加工装置のチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態２に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。図１１は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。図１２は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。図１３は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。図１０から図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３７】
実施形態２に係る加工装置のチャックテーブル（以下、単にチャックテーブルと記す）１０−２は、円柱部２０に支持部２８が設けられ、螺合量を調整された後の環状支持部３０の回転を規制するストッパ機構５０を備えること以外、実施形態１と構成が等しい。
【００３８】
支持部２８は、図１０、図１１、図１２及び図１３に示すように、円柱部２０の凹部保持面２２−１から離れた側の端部から外周方向に突出し、かつ円柱部２０の周囲を囲う鍔状に形成されている。支持部２８の上面２８−１は、平坦に形成され、凹部保持面２２−１と平行に形成されている。また、支持部２８には、貫通孔２８−２が少なくとも一つ以上設けられている。実施形態２において、貫通孔２８−２は、二つ設けられ、凹部保持面２２−１の中心を挟む位置に配置されている。
【００３９】
ストッパ機構５０は、図１１、図１２及び図１３に示すように、貫通孔２８−２と同数のシリンダ５１を備える。シリンダ５１は、シリンダ本体５１−１と、シリンダ本体５１−１から伸縮自在なシリンダロッド５１−２とを備える。シリンダ本体５１−１は、支持部２８の下面に取り付けられる。シリンダロッド５１−２は、貫通孔２８−２内に収容され、図１１に実線で示す位置と点線で示す位置との間で伸縮する。ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量が調整される際には、図１２に示すように、シリンダロッド５１−２が縮小した状態に保たれる。ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量の調整後、シリンダロッド５１−２が伸張し、図１３に示すように、シリンダロッド５１−２が環状支持部３０を押圧して、環状支持部３０の円柱部２０に対する回転を規制する。即ち、ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量の調整後、環状支持部３０を円柱部２０に固定する。
【００４０】
実施形態２に係るチャックテーブル１０は、実施形態１と同様に、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて環状支持部３０の円柱部２０への螺合量を調整することで、環状支持部３０の上面３０−１の円柱部２０の凹部保持面２２−１からの距離３０４を適切に調整でき、ＴＡＩＫＯウエーハであるウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができる。
【００４１】
また、実施形態２に係るチャックテーブル１０は、環状支持部３０の回転を規制するストッパ機構５０を備えているので、螺合量の調整後の環状支持部３０の円柱部２０に対する螺合量が加工中に変化してしまうことを抑制することができる。
【００４２】
〔実施形態３〕
実施形態３に係る加工装置のチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態３に係る加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。図１５は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。図１６は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。図１４から図１６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
実施形態３に係る加工装置のチャックテーブル（以下、単にチャックテーブルと記す）１０−３は、ストッパ機構５０−３の構成が異なること以外、実施形態２と構成が等しい。
【００４４】
実施形態３に係るチャックテーブル１０−３のストッパ機構５０−３は、図１４、図１５及び図１６に示すように、環状支持部３０に設けられかつ内周面に雌ネジが形成された貫通孔５２と、貫通孔５２内に螺合する雄ネジ５３とを備える。貫通孔５２は、環状支持部３０の吸引溝３２よりも外周側に少なくとも一つ以上設けられている。実施形態３において、貫通孔５２は、二つ設けられ、環状支持部３０の中心を挟む位置に配置されている。
【００４５】
ストッパ機構５０−３は、雄ネジ５３が貫通孔５２内に環状支持部３０の上面３０−１側から螺合される。ストッパ機構５０−３は、環状支持部３０の螺合量が調整される際には、雄ネジ５３が貫通孔５２に螺合されていない又は貫通孔５２に螺合された雄ネジ５３が支持部２８から間隔をあけている。ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量の調整後、雄ネジ５３が貫通孔５２の奥にねじ込まれ、図１６に示すように、雄ネジ５３が支持部２８を押圧して、環状支持部３０の円柱部２０に対する回転を規制する。即ち、ストッパ機構５０−３は、環状支持部３０の螺合量の調整後、環状支持部３０を円柱部２０に固定する。貫通孔５２に螺合され環状支持部３０の回転を規制した雄ネジ５３は、上端が環状支持部３０の上面３０−１以下となり、露出しない長さに設定されている。
【００４６】
実施形態３に係るチャックテーブル１０−３は、実施形態１及び実施形態２と同様に、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて環状支持部３０の円柱部２０への螺合量を調整することで、環状支持部３０の上面３０−１の円柱部２０の凹部保持面２２−１からの距離３０４を適切に調整でき、ＴＡＩＫＯウエーハであるウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができる。
【００４７】
また、実施形態３に係るチャックテーブル１０は、実施形態２と同様に、環状支持部３０の回転を規制するストッパ機構５０−３を備えているので、螺合量の調整後の環状支持部３０の円柱部２０に対する螺合量が加工中に変化してしまうことを抑制することができる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００４９】
実施形態１から実施形態３では、チャックテーブル１０は切削装置１を構成したが、本発明の加工装置のチャックテーブルは、加工装置である洗浄・乾燥装置１７０のスピンナテーブル１７１であっても良い。
【符号の説明】
【００５０】
１      切削装置（加工装置）
１０    チャックテーブル
１１    フレーム保持部
２０    円柱部
２０−１  上面
２２−１  凹部保持面
２５    吸引路
２６    雄ネジ
３０    環状支持部
３１    雌ネジ
１７０  洗浄・乾燥装置（加工装置）
１７１  スピンナテーブル（チャックテーブル）
２００  真空吸引源（吸引源）
２０１  ウエーハ
２０４  表面
２０５  デバイス領域
２０６  外周余剰領域
２０７  裏面
２０８  円形凹部
２０９  環状補強部
２１０  粘着テープ
２１１  環状フレーム
３０２  円形凹部の深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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