(57)【要約】【課題】電子部品の４つの側面を１箇所で撮像可能な外観検査装置を提供する。【解決手段】各支持部１１に保持された電子部品Ｗを順次、待機位置Ｓに搬送する回転体１２と、支持部１１を移動させ、電子部品Ｗを待機位置Ｓから撮像位置Ｔに配する位置調整手段１３と、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂにそれぞれ対向して配された入光部２６、３０を有し、入光部２６、３０から進入した光を光の進行方向を変えて第１の設置位置Ｕ１に向かわせる第１の光路調整手段１４と、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄにそれぞれ対向して配された入光部３９、４３を有し、入光部３９、４３から進入した光を光の進行方向を変えて第２の設置位置Ｕ２に向かわせる第２の光路調整手段１５と、第１の設置位置Ｕ１に設けられ側面Ａ、Ｂを撮像する第１の撮像手段１６と、第２の設置位置Ｕ２に設けられ側面Ｃ、Ｄを撮像する第２の撮像手段１７とを備える。【選択図】図４
2018077083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面、裏面、対向する側面Ａ、Ｂ及び対向する側面Ｃ、Ｄを備えた電子部品を外観検査する外観検査装置において、
前記電子部品をそれぞれ保持する複数の支持部が間隔を空けて円状に取り付けられ、間欠的に回転して、該各支持部に保持された前記電子部品を、順次、待機位置に搬送する回転体と、
前記待機位置に配された前記電子部品を保持している前記支持部を移動させ、該電子部品を前記回転体から遠ざけて撮像位置に配する位置調整手段と、
前記撮像位置に配された前記電子部品の側面Ａ、Ｂにそれぞれ対向して配された入光部ａ、ｂを有し、前記側面Ａから前記入光部ａに達して該入光部ａから進入した光及び前記側面Ｂから前記入光部ｂに達して該入光部ｂから進入した光を、光の進行方向を変えて第１の設置位置に向かわせる第１の光路調整手段と、
前記撮像位置に配された前記電子部品の側面Ｃ、Ｄにそれぞれ対向して配された入光部ｃ、ｄを有し、前記側面Ｃから前記入光部ｃに達して該入光部ｃから進入した光及び前記側面Ｄから前記入光部ｄに達して該入光部ｄから進入した光を、光の進行方向を変えて第２の設置位置に向かわせる第２の光路調整手段と、
前記第１の設置位置に設けられ、前記側面Ａ、Ｂを撮像する第１の撮像手段と、
前記第２の設置位置に設けられ、前記側面Ｃ、Ｄを撮像する第２の撮像手段と、
前記第１、第２の撮像手段が撮像した画像を基に前記側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの外観の異常を検出する情報処理手段とを備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の外観検査装置において、前記支持部は、前記電子部品の表面を吸着して保持することを特徴とする外観検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の外観検査装置において、前記支持部は、前記回転体に昇降可能に取り付けられ、前記撮像位置は、前記待機位置の下方に在ることを特徴とする外観検査装置。
【請求項４】
請求項３記載の外観検査装置において、平面視して、前記第１、第２の撮像手段は、前記回転体の外側に設けられていることを特徴とする外観検査装置。
【請求項５】
請求項３又は４記載の外観検査装置において、前記第１の光路調整手段は、前記入光部ａ、ｂの間及びその上方が開放して形成され、前記第２の光路調整手段は、前記入光部ｃ、ｄの間及びその上方が開放して形成されていることを特徴とする外観検査装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記第２の光路調整手段は、前記入光部ｃの下方の部位及び前記入光部ｄの下方の部位が間隔を空けて設けられ、前記第１の光路調整手段は、前記第２の光路調整手段の前記入光部ｃの下方の部位と前記入光部ｄの下方の部位の間に、前記入光部ａ、ｂからそれぞれ進入した光を反射して進行方向を変える反射部を備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記第１、第２の撮像手段は、撮像方向が平行であり、一方が他方の直下に配置されていることを特徴とする外観検査装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記撮像位置に配された前記電子部品の裏面からの光の進行方向を変えて第３の設置位置に向かわせる第３の光路調整手段と、前記第３の設置位置に設けられ、前記電子部品の裏面を撮像する第３の撮像手段とを更に備えることを特徴とする外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外観検査を行う外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、受光素子、コンデンサ、インダクタ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種電子部品は、出荷前に、外観検査によって、クラック、欠け及び疵の有無が調べられる。クラック、欠け及び疵の有無の検査は、出荷される電子部品の品質向上のため重要である。
特許文献１には、電子部品を撮像して外観検査する装置の具体例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５４７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の装置は、電子部品が有する４つの側面のうち２つの側面が外観検査の対象であるが、残りの２つの側面が外観検査の対象ではないという課題があった。また、電子部品の２つの側面と残りの２つの側面を異なる場所で撮像する場合、電子部品の搬送経路に電子部品の側面を撮像する場所を２箇所確保する必要がある。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、電子部品の４つの側面を１箇所で撮像して外観検査可能な外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的に沿う本発明に係る外観検査装置は、表面、裏面、対向する側面Ａ、Ｂ及び対向する側面Ｃ、Ｄを備えた電子部品を外観検査する外観検査装置において、前記電子部品をそれぞれ保持する複数の支持部が間隔を空けて円状に取り付けられ、間欠的に回転して、該各支持部に保持された前記電子部品を、順次、待機位置に搬送する回転体と、前記待機位置に配された前記電子部品を保持している前記支持部を移動させ、該電子部品を前記回転体から遠ざけて撮像位置に配する位置調整手段と、前記撮像位置に配された前記電子部品の側面Ａ、Ｂにそれぞれ対向して配された入光部ａ、ｂを有し、前記側面Ａから前記入光部ａに達して該入光部ａから進入した光及び前記側面Ｂから前記入光部ｂに達して該入光部ｂから進入した光を、光の進行方向を変えて第１の設置位置に向かわせる第１の光路調整手段と、前記撮像位置に配された前記電子部品の側面Ｃ、Ｄにそれぞれ対向して配された入光部ｃ、ｄを有し、前記側面Ｃから前記入光部ｃに達して該入光部ｃから進入した光及び前記側面Ｄから前記入光部ｄに達して該入光部ｄから進入した光を、光の進行方向を変えて第２の設置位置に向かわせる第２の光路調整手段と、前記第１の設置位置に設けられ、前記側面Ａ、Ｂを撮像する第１の撮像手段と、前記第２の設置位置に設けられ、前記側面Ｃ、Ｄを撮像する第２の撮像手段と、前記第１、第２の撮像手段が撮像した画像を基に前記側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの外観の異常を検出する情報処理手段とを備える。
【０００６】
本発明に係る外観検査装置において、前記支持部は、前記電子部品の表面を吸着して保持するのが好ましい。
【０００７】
本発明に係る外観検査装置において、前記支持部は、前記回転体に昇降可能に取り付けられ、前記撮像位置は、前記待機位置の下方に在るのが好ましい。
【０００８】
本発明に係る外観検査装置において、平面視して、前記第１、第２の撮像手段は、前記回転体の外側に設けられているのが好ましい。
【０００９】
本発明に係る外観検査装置において、前記第１の光路調整手段は、前記入光部ａ、ｂの間及びその上方が開放して形成され、前記第２の光路調整手段は、前記入光部ｃ、ｄの間及びその上方が開放して形成されているのが好ましい。
【００１０】
本発明に係る外観検査装置において、前記第２の光路調整手段は、前記入光部ｃの下方の部位及び前記入光部ｄの下方の部位が間隔を空けて設けられ、前記第１の光路調整手段は、前記第２の光路調整手段の前記入光部ｃの下方の部位と前記入光部ｄの下方の部位の間に、前記入光部ａ、ｂからそれぞれ進入した光を反射して進行方向を変える反射部を備えるのが好ましい。
【００１１】
本発明に係る外観検査装置において、前記第１、第２の撮像手段は、撮像方向が平行であり、一方が他方の直下に配置されているのが好ましい。
【００１２】
本発明に係る外観検査装置において、前記撮像位置に配された前記電子部品の裏面からの光の進行方向を変えて第３の設置位置に向かわせる第３の光路調整手段と、前記第３の設置位置に設けられ、前記電子部品の裏面を撮像する第３の撮像手段とを更に備えるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
撮像位置に配された電子部品の側面Ａ、Ｂにそれぞれ対向して配された入光部ａ、ｂを有し、側面Ａから入光部ａに達して入光部ａから進入した光及び側面Ｂから入光部ｂに達して入光部ｂから進入した光を、光の進行方向を変えて第１の設置位置に向かわせる第１の光路調整手段と、撮像位置に配された電子部品の側面Ｃ、Ｄにそれぞれ対向して配された入光部ｃ、ｄを有し、側面Ｃから入光部ｃに達して入光部ｃから進入した光及び側面Ｄから入光部ｄに達して入光部ｄから進入した光を、光の進行方向を変えて第２の設置位置に向かわせる第２の光路調整手段と、第１の設置位置に設けられ、側面Ａ、Ｂを撮像する第１の撮像手段と、第２の設置位置に設けられ、側面Ｃ、Ｄを撮像する第２の撮像手段とを備えるので、電子部品の４つの側面を１箇所で撮像して外観検査することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る外観検査装置の平面図である。
【図２】第１、第２の光路調整手段及び第１、第２の撮像手段の説明図である。
【図３】第１、第２の光路調整手段及び第１、第２の撮像手段の説明図である。
【図４】電子部品の側面Ａ、Ｂを撮像する様子を示す説明図である。
【図５】電子部品の側面Ｃ、Ｄを撮像する様子を示す説明図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る外観検査装置の説明図である。
【図７】同外観検査装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１〜図５に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る外観検査装置１０は、表面Ｐ、裏面Ｑ、対向する側面Ａ、Ｂ及び対向する側面Ｃ、Ｄを備えた電子部品Ｗを外観検査する装置であって、電子部品Ｗをそれぞれ保持する複数の支持部１１が間隔を空けて円状に取り付けられ、間欠的に回転して、各支持部１１に保持された電子部品Ｗを、順次、待機位置Ｓに搬送する回転体１２と、待機位置Ｓに配された電子部品Ｗを保持している支持部１１を移動させ、電子部品Ｗを撮像位置Ｔに配する位置調整手段１３と、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂそれぞれからの光を、光の進行方向を変えて設置位置Ｕ１（第１の設置位置）に向かわせる光路調整手段１４（第１の光路調整手段）と、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄそれぞれからの光を、光の進行方向を変えて設置位置Ｕ２（第２の設置位置）に向かわせる光路調整手段１５（第２の光路調整手段）と、設置位置Ｕ１に設けられた撮像手段１６（第１の撮像手段）と、設置位置Ｕ２に設けられた撮像手段１７（第２の撮像手段）とを備えている。以下、詳細に説明する。
【００１６】
本実施の形態において、外観検査の対象である電子部品Ｗは、図２、図３に示すように、対向する表面Ｐ及び裏面Ｑ、対向する側面Ａ、Ｂ、対向する側面Ｃ、Ｄを有し、直方体状（平面視して矩形状あるいは正方形状）に形成されている。即ち、表面Ｐ、裏面Ｑは平行であり、側面Ａ、Ｂは平行であり、側面Ｃ、Ｄは平行である。裏面Ｑ及び側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、外観検査装置１０によって外観検査される対象であり、表面Ｐは、電子部品Ｗが外観検査装置１０に供給される前に外観検査される。
【００１７】
外観検査装置１０は、図１、図３に示すように、複数（本実施の形態では、１２個であるがこれに限定されない）の支持部１１が昇降可能に取り付けられ、水平に配置された円盤状の回転体１２と、支持部１１をそれぞれ押し下げる複数の位置調整手段１３を備えている。
回転体１２は、図１に示すように、中心に回転軸１８が連結され、図示しないサーボモータから回転軸１８を介して駆動力を与えられ間欠的に所定角度回転する。本実施の形態では、回転体１２が一回の回転動作で３０°回転する。
【００１８】
支持部１１は、回転体１２の外周部に周方向に沿って等間隔に設けられたノズルであり、図３に示すように、電子部品Ｗを回転体１２の下方で保持する。支持部１１は、真空圧によって、電子部品Ｗの表面Ｐを吸着して電子部品Ｗを保持し、真空破壊によって電子部品Ｗを保持した状態を解除する。電子部品Ｗは、図１〜図３に示すように、側面Ａ、Ｂが回転体１２の径方向外側及び内側にそれぞれ配置され、側面Ｃ、Ｄが回転体１２の回転方向の下流側及び上流側にそれぞれ配置され、裏面Ｑが表面Ｐの直下に配された状態で支持部１１によって保持される。
【００１９】
支持部１１は、回転体１２の間欠的な回転によって、回転体１２の周方向に沿った移動と一時停止を繰り返す。支持部１１によって保持された電子部品Ｗは、図１、図２、図４に示すように、回転体１２の回転によって、電子部品Ｗの撮像がなされる撮像位置Ｔの上方の待機位置Ｓに順次搬送され、一時停止する。
【００２０】
位置調整手段１３は、図１、図３〜図５に示すように、図示しない固定具によって支持され、支持部１１が一時停止する位置の回転体１２の上方に設けられ、図示しないサーボモータを有し、サーボモータの駆動力を利用して支持部１１に下向きの力を作用させる。
支持部１１は、図示しない弾性体によって上方に付勢された状態で、回転体１２に取り付けられている。そのため、支持部１１は、位置調整手段１３から下向きの力を与えられていない状態で、最上位置に配され、位置調整手段１３から下向きの力を与えられることによって、所定の高さ位置まで押し下げられる。
【００２１】
電子部品Ｗは、図３に示すように、支持部１１が最上位置に配された状態で、回転体１２の回転によって待機位置Ｓに搬送され、待機位置Ｓの上方に設けられた位置調整手段１３の作動によって、図４、図５に示すように、支持部１１と共に降下して待機位置Ｓの下方の撮像位置Ｔに配される。支持部１１は、支持している電子部品Ｗの支持部１１に対する配置を変えることなく、電子部品Ｗを撮像位置Ｔに配置する。従って、位置調整手段１３は、待機位置Ｓに配された電子部品Ｗを保持している支持部１１を移動させ、電子部品Ｗを回転体１２から遠ざけて撮像位置Ｔに配する。
【００２２】
撮像位置Ｔの近傍には、図１〜図５に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂを撮像する撮像手段１６、同電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂにそれぞれ光を照射する照明１９、２０、同電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄを撮像する撮像手段１７、同電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄにそれぞれ光を照射する照明２１、２２が設けられている。照明１９〜２２は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに配されている。撮像手段１６、１７が設けられている位置をそれぞれ設置位置Ｕ１、Ｕ２とする。
【００２３】
平面視して、撮像手段１６、１７は、図１、図２、図３に示すように、回転体１２の外側に設けられ、撮像方向Ｒ１、Ｒ２が回転軸１８に向けられている（即ち、撮像手段１６の撮像方向Ｒ１及び撮像手段１７の撮像方向Ｒ２は、図３に示すように、平行である）。
撮像位置Ｔの近傍には、更に、図２〜図５に示すように、光の進行方向を変える光路調整手段１４、１５が設けられている。なお、図４、図５ではそれぞれ、光路調整手段１４、１５の一部の記載が省略されている。
【００２４】
光路調整手段１４は、図２〜図４に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２３、同電子部品Ｗの側面Ｂで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２４、及び、プリズムブロック２３、２４から下向きに進む光が進入するプリズム２５を備えている。
【００２５】
プリズムブロック２３は、図４に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに配された（即ち、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａに対向して配された）入光部２６（入光部ａ）及び反射部２７と、反射部２７の下方に配された反射部２８と、反射部２８と同高さに配された反射部２９を有している。反射部２７は入光部２６に比べてプリズムブロック２４及び撮像位置Ｔから遠い位置に在り、反射部２９は反射部２８に比べてプリズムブロック２４に近い位置に在る。
【００２６】
プリズムブロック２４は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに配された（即ち、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｂに対向して配された）入光部３０（入光部ｂ）及び反射部３１と、反射部３１の下方に配された反射部３２と、反射部３２と同高さに配された反射部３３を有している。反射部３２は入光部３０に比べてプリズムブロック２３及び撮像位置Ｔから遠い位置に在り、反射部３３は反射部３２に比べてプリズムブロック２３に近い位置に在る。
プリズム２５は、プリズムブロック２３、２４の下側に配された三角プリズムであり、反射部２９、３３の下方にそれぞれ配された反射部３４、３５を一の傾斜面に有している。光路調整手段１４の上端（プリズムブロック２３、２４の上端）は、図３に示すように、待機位置Ｓより低位置に在る。
【００２７】
撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａで反射され水平方向に側面Ａから遠ざかる光は、図４に示すように、入光部２６に達して入光部２６からプリズムブロック２３内に進入し、反射部２７で反射されて下向きに進み、反射部２８で反射されて水平方向に進んで反射部２９に向かう。そして、反射部２９に達した光は、反射部２９で反射されて下向きに進み、プリズムブロック２３から出てプリズム２５に進入し、反射部３４で反射されて、撮像手段１６（設置位置Ｕ１）に向かって水平に進む。
【００２８】
撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｂで反射され水平方向に側面Ｂから遠ざかる光は、入光部３０に達して入光部３０からプリズムブロック２４内に進入し、反射部３１で反射されて下向きに進み、反射部３２で反射されて水平方向に進んで反射部３３に向かう。そして、反射部３３に達した光は、反射部３３で反射されて下向きに進み、プリズムブロック２４から出てプリズム２５に進入し、反射部３５で反射されて、撮像手段１６（設置位置Ｕ１）に向かって水平に進む。
よって、撮像手段１６は、電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂを撮像可能である。撮像手段１６は、照明１９、２０が点灯している状態で撮像して、電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂが収められた画像を得る。
【００２９】
光路調整手段１５は、図２〜図５に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック３６、同電子部品Ｗの側面Ｄで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック３７、及び、プリズムブロック３６、３７から下向きに進む光が進入するプリズム３８を備えている。
【００３０】
プリズムブロック３６は、図５に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに配された（即ち、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃに対向して配された）入光部３９（入光部ｃ）及び反射部４０と、反射部４０の下方に配された反射部４１と、反射部４１と同高さに配された反射部４２を有している。反射部４０は入光部３９に比べてプリズムブロック３７及び撮像位置Ｔから遠い位置に在り、反射部４２は反射部４１に比べてプリズムブロック３７に近い位置に在る。
【００３１】
プリズムブロック３７は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに配された（即ち、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｄに対向して配された）入光部４３（入光部ｄ）及び反射部４４と、反射部４４の下方に配された反射部４５と、反射部４５と同高さに配された反射部４６を有している。反射部４４は入光部４３に比べてプリズムブロック３６及び撮像位置Ｔから遠い位置に在り、反射部４６は反射部４５に比べてプリズムブロック３６に近い位置に在る。
【００３２】
プリズム３８は、図４、図５に示すように、プリズムブロック３６、３７の下側で、プリズムブロック２５の直下に配された三角プリズムであり、反射部４２、４６の下方にそれぞれ配された反射部４７、４７ａを一の傾斜面に有している。光路調整手段１５の上端（プリズムブロック３６、３７の上端）は、図３、図５に示すように、待機位置Ｓより低位置に在る。
光路調整手段１４は、図３〜図５に示すように、入光部２６、３０の間及びその上方が開放して形成され、光路調整手段１５は入光部３９、４３の間及びその上方が開放して形成されている。従って、待機位置Ｓから撮像位置Ｔにかけて、電子部品Ｗが移動可能な空間が確保されている。
【００３３】
撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃで反射され水平方向に側面Ｃから遠ざかる光は、図５に示すように、入光部３９に達して、入光部３９からプリズムブロック３６内に進入し、反射部４０で反射されて下向きに進み、反射部４１で反射されて水平方向に進んで反射部４２に向かう。そして、反射部４２に達した光は、反射部４２で反射されて下向きに進み、プリズムブロック３６から出てプリズム３８に進入し、図４、図５に示すように、反射部４７で反射されて撮像手段１７（設置位置Ｕ２）に向かって水平に進む。撮像手段１７は、撮像手段１６の直下に配置されており、平面視して、回転体１２の外側の空き領域（機器や部材が設置可能なスペース）が、撮像手段１６、１７の設置によって減少するのを抑制可能である。
【００３４】
撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｄで反射され水平方向に側面Ｄから遠ざかる光は、図５に示すように、入光部４３に達して、入光部４３からプリズムブロック３７内に進入し、反射部４４で反射されて下向きに進み、反射部４５で反射されて水平方向に進んで反射部４６に向かう。そして、反射部４６に達した光は、反射部４６で反射されて下向きに進み、プリズムブロック３７から出てプリズム３８に進入し、図４、図５に示すように、反射部４７ａで反射されて、撮像手段１７（設置位置Ｕ２）に向かって水平に進む。よって、撮像手段１７は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄを撮像可能である。
撮像手段１７は、図５に示すように、照明２１、２２が点灯している状態で撮像して、電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄが収められた画像を得る。本実施の形態では、側面Ａ、Ｂの撮像と側面Ｃ、Ｄの撮像が同時に行われる。
【００３５】
光路調整手段１５は、プリズムブロック３６の入光部３９及び反射部４０より低く反射部４１より高い領域（プリズムブロック３６の入光部３９の下方の部位）とプリズムブロック３７の入光部４３及び反射部４４より低く反射部４５より高い領域（プリズムブロック３７の入光部４３の下方の部位）が間隔を空けて設けられている。そして、光路調整手段１４は、反射部２９、３４、３３、３５が、プリズムブロック３６の入光部３９及び反射部４０より低く反射部４１より高い領域と、プリズムブロック３７の入光部４３及び反射部４４より低く反射部４５より高い領域の間に設けられている。
【００３６】
撮像位置Ｔで側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄが撮像された電子部品Ｗは、最上位置（待機位置Ｓ）に配された後、回転体１２の回転によって搬送される。
撮像手段１６、１７によってそれぞれ撮像された画像は、図示しない情報処理手段に与えられ、情報処理手段は、撮像手段１６、１７が撮像した画像を基に電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの外観の異常を検出する。
外観検査装置１０には、図１に示すように、側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄにクラック等が発見されなかった電子部品Ｗをテーピングに収容するテーピングユニット４８、及び、側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄにクラック等が発見された電子部品Ｗを不良品として排出するソータ４９が設けられている。
【００３７】
このように、外観検査装置１０は、電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂを撮像手段１６で撮像し、電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄを撮像手段１７で撮像可能であるため、１つの撮像手段で電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを撮像するのに比べ、高解像度による外観検査が可能である。
しかも、回転体１２の間欠的な回転による電子部品Ｗの複数の一時停止箇所のうち、電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの撮像に利用されるのは一つの一時停止箇所のみであることから、電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを複数の一時停止箇所で撮像するのに比べ、電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの撮像に利用される一時停止箇所を少なくすることができる。よって、電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの撮像以外の処理（例えば、電子部品Ｗに対するレーザーマーキングや電子部品Ｗの電気特性の検査等）に利用可能な一時停止箇所を多くすることができる。
【００３８】
以上説明した外観検査装置１０では、電子部品Ｗが撮像位置Ｔに配された状態で側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのみを撮像されたがこれに限定されない。
以下、図６、図７を参照して、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及び裏面Ｑを撮像する外観検査装置６０について説明する。なお、外観検査装置６０において、外観検査装置１０と同様の構成については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
【００３９】
本発明の第２の実施の形態に係る外観検査装置６０は、図６、図７に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂそれぞれからの光の進行方向を変えて設置位置Ｕ３（第１の設置位置）に向かわせる光路調整手段６１（第１の光路調整手段）と、同電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄそれぞれからの光の進行方向を変えて設置位置Ｕ４（第２の設置位置）に向かわせる光路調整手段６２（第２の光路調整手段）と、同電子部品Ｗの裏面Ｑからの光の進行方向を変えて設置位置Ｕ５（第３の設置位置）に向かわせる光路調整手段６３（３の光路調整手段）と、設置位置Ｕ３に設けられ、側面Ａ、Ｂを撮像する撮像手段６４（第１の撮像手段）と、設置位置Ｕ４に設けられ、側面Ｃ、Ｄを撮像する撮像手段６５（第２の撮像手段）と、設置位置Ｕ５に設けられ、裏面Ｑを撮像する撮像手段６６（第３の撮像手段）を備えている。
【００４０】
撮像手段６４、６５、６６は、平面視して、回転体１２の外側に設けられ、各撮像方向が平行するように配されている。撮像手段６５は、撮像手段６４の直下に設けられ、撮像手段６６は、撮像手段６５の斜め上に配されている。
光路調整手段６１は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック６７、同電子部品Ｗの側面Ｂで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック６８、及び、プリズムブロック６７、６８から下向きに進む光が進入するプリズム６９を備えている。なお、図７においては、プリズムブロック６７の記載を省略している。
【００４１】
プリズムブロック６７は、図６に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに側面Ａに対向して配された入光部７０（入光部ａ）と、入光部７０と同高さに配された反射部７１と、入光部７０及び反射部７１より低い位置に配された反射部７２、７３を備えている。プリズムブロック６８は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに側面Ｂに対向して配された入光部７４（入光部ｂ）と、入光部７４と同高さに配された反射部７５と、入光部７４及び反射部７５より低い位置に配された反射部７６、７７を備えている。プリズム６９は、三角プリズムであり、反射部７３、７７の下方にそれぞれ配された反射部７８、７９を備えている。
【００４２】
撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａで反射され水平方向に側面Ａから遠ざかる光は、入光部７０からプリズムブロック６７内に進入し、反射部７１で下向きに反射され、反射部７２で水平方向に反射され、反射部７３で反射されて下向きに進み、プリズムブロック６７から出てプリズム６９に進入し、反射部７８で反射されて撮像手段６４に向かって水平に進む。撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｂで反射され水平方向に側面Ｂから遠ざかる光は、入光部７４からプリズムブロック６８内に進入し、反射部７５で下向きに反射され、反射部７６で水平方向に反射され、反射部７７で反射されて下向きに進み、プリズムブロック６８から出てプリズム６９に進入し、反射部７９で反射されて撮像手段６４に向かって水平に進む。従って、撮像手段６４は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂを撮像可能である。
【００４３】
光路調整手段６２は、図６、図７に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック８０、同電子部品Ｗの側面Ｄで反射された光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック８１、及び、プリズムブロック８０、８１から下向きに進む光が進入するプリズム８２を備えている。
【００４４】
プリズムブロック８０は、図７に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに側面Ｃに対向して配された入光部８３（入光部ｃ）と、入光部８３と同高さに配された反射部８４と、入光部８３及び反射部８４より低い位置に配された反射部８５、８６を備えている。プリズムブロック８１は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗと同じ高さに側面Ｄに対向して配された入光部８７（入光部ｄ）と、入光部８７と同高さに配された反射部８８と、入光部８７及び反射部８８より低い位置に配された反射部８９、９０を備えている。プリズム８２は、三角プリズムであり、反射部８６、９０の下方にそれぞれ配された反射部９１、９２を備えている。
【００４５】
撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃで反射され水平方向に側面Ｃから遠ざかる光は、入光部８３からプリズムブロック８０内に進入し、反射部８４で下向きに反射され、反射部８５で水平方向に反射され、反射部８６で反射されて下向きに進み、プリズムブロック８０から出てプリズム８２に進入し、反射部９１で反射されて撮像手段６５に向かって水平に進む。撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｄで反射され水平方向に側面Ｄから遠ざかる光は、入光部８７からプリズムブロック８１内に進入し、反射部８８で下向きに反射され、反射部８９で水平方向に反射され、反射部９０で反射されて下向きに進み、プリズムブロック８１から出てプリズム８２に進入し、反射部９２で反射されて撮像手段６５に向かって水平に進む。従って、撮像手段６５は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ｃ、Ｄを撮像可能である。
【００４６】
光路調整手段６３は、図６、図７に示すように、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの裏面Ｑで反射され下向きに進む光を反射するプリズム９４、及び、プリズム９４で反射された光を反射して進行方向を変えるプリズム９５を有している。
プリズム９４、９５は、三角プリズムであり、図７に示すように、同一の高さ位置に配されている。プリズムブロック８１はプリズム９４、９５の間に位置している。
【００４７】
プリズム９４は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの下方に、電子部品Ｗの裏面Ｑから下向きに進む光を水平方向に反射する反射部９６を有している。反射部９６で反射された光は、プリズムブロック８１を通過し、プリズム９５に向かって進む。
プリズム９５は、反射部９６で反射されプリズムブロック８１を通過した光を反射する反射部９７を有し、反射部９７は、反射によって、光の進行方向を９０度変え、光を撮像手段６６に向かって水平方向に進ませる。従って、撮像手段６６は、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの裏面Ｑを撮像可能である。
【００４８】
プリズム９５の近傍には、図７に示すように、プリズム９５、９４を経由して、撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの裏面Ｑに光を照射する照明９８が設けられている。
撮像手段６４、６５、６６は、照明１９〜２２、９８が点灯した状態で、それぞれ撮像位置Ｔに配された電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、側面Ｃ、Ｄ、裏面Ｑを撮像する。撮像手段６４、６５、６６による電子部品Ｗの側面Ａ、Ｂ、側面Ｃ、Ｄ、裏面Ｑの撮像は同時に行われる。
【００４９】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、電子部品は直方体形状である必要はない。
また、支持部は、電子部品を吸着して保持する必要はなく、例えば、電子部品を把持するものであってもよい。
【００５０】
回転体は、鉛直に配された回転軸を中心にして回転する必要は無く、例えば、水平配置された回転軸を中心に回転するものであってもよい。水平配置された回転軸を中心に回転する回転体を採用する場合、支持部を回転体に向けて水平方向に進退可能に取り付け、撮像位置及び待機位置を同一高さに設けるようにすればよい。
そして、回転体が鉛直に配された回転軸を中心にして回転する場合に、平面視して、第１、第２の撮像手段を回転体の内側に設けてもよい。
【００５１】
また、電子部品を待機位置から撮像位置に移動できる空間が確保されていれば、第１の光路調整手段は入光部ａ、ｂの間及びその上方が開放していなくてもよく、第２の光路調整手段は入光部ｃ、ｄの間及びその上方が開放していなくてもよい。
そして、第１の光路調整手段は、第２の光路調整手段の入光部ｃの下方の部位及び入光部ｄの下方の部位の間に、反射部を備えている必要はない。
更に、第２の撮像手段が第１の撮像手段の直下に配されている必要はなく、第１、第２の光路調整手段の設計によっては、第１の撮像手段を第２の撮像手段の直下に配置することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０：外観検査装置、１１：支持部、１２：回転体、１３：位置調整手段、１４、１５：光路調整手段、１６、１７：撮像手段、１８：回転軸、１９、２０、２１、２２：照明、２３、２４：プリズムブロック、２５：プリズム、２６：入光部、２７、２８、２９：反射部、３０：入光部、３１、３２、３３、３４、３５：反射部、３６、３７：プリズムブロック、３８：プリズム、３９：入光部、４０、４１、４２：反射部、４３：入光部、４４、４５、４６、４７、４７ａ：反射部、４８：テーピングユニット、４９：ソータ、６０：外観検査装置、６１、６２、６３：光路調整手段、６４、６５、６６：撮像手段、６７、６８：プリズムブロック、６９：プリズム、７０：入光部、７１、７２、７３：反射部、７４：入光部、７５、７６、７７、７８、７９：反射部、８０、８１：プリズムブロック、８２：プリズム、８３：入光部、８４、８５、８６：反射部、８７：入光部、８８、８９、９０、９１、９２：反射部、９４、９５：プリズム、９６、９７：反射部、９８：照明、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ：側面、Ｐ：表面、Ｑ：裏面、Ｓ：待機位置、Ｔ：撮像位置、Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４、Ｕ５：設置位置、Ｗ：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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