(57)【要約】【課題】被加工物をダイシングした後にその全体を検査できる新たな構成のダイシング装置を提供する。【解決手段】被加工物をダイシングするダイシング装置であって、それぞれが被加工物を保持する第１保持テーブル及び第２保持テーブルと、第１保持テーブル又は第２保持テーブルによって保持された被加工物をダイシングするダイシング手段と、第１保持テーブル及び第２保持テーブルの一方によって保持された被加工物をダイシング手段でダイシングする間に、第１保持テーブル及び第２保持テーブルの他方によって保持されたダイシング済みの被加工物を撮像してダイシング済みの被加工物の全体でダイシング結果を検出するラインセンサを含む検査手段と、検査手段で検出されたダイシング結果を被加工物毎に記憶する記憶部を含む制御手段と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をダイシングするダイシング装置であって、
それぞれが被加工物を保持する第１保持テーブル及び第２保持テーブルと、
該第１保持テーブル又は該第２保持テーブルによって保持された被加工物をダイシングするダイシング手段と、
該第１保持テーブル及び該第２保持テーブルの一方によって保持された被加工物を該ダイシング手段でダイシングする間に、該第１保持テーブル及び該第２保持テーブルの他方によって保持されたダイシング済みの被加工物を撮像して該ダイシング済みの被加工物の全体でダイシング結果を検出するラインセンサを含む検査手段と、
該検査手段で検出されたダイシング結果を被加工物毎に記憶する記憶部を含む制御手段と、を備えることを特徴とするダイシング装置。
【請求項２】
該第１保持テーブル又は該第２保持テーブルによって保持された被加工物を撮像してカーフチェック用の画像を形成する撮像手段を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
被加工物をダイシングするダイシング方法であって、
第１保持テーブルによって保持された被加工物をダイシング手段でダイシングする第１ダイシングステップと、
該第１ダイシングステップの後、第２保持テーブルによって保持された被加工物を該ダイシング手段でダイシングする第２ダイシングステップと、
該第１ダイシングステップの後、該第２ダイシングステップが終了する前に、該第１保持テーブルによって保持されたダイシング済みの被加工物をラインセンサで撮像して、該ダイシング済みの被加工物の全体でダイシング結果を検出するダイシング結果検出ステップと、を備えることを特徴とするダイシング方法。
【請求項４】
該第１ダイシングステップの実施中に、該第１ダイシングステップで被加工物に形成されたカーフを撮像手段で撮像する第１カーフチェックステップと、
該第２ダイシングステップの実施中に、該第２ダイシングステップで被加工物に形成されたカーフを該撮像手段で撮像する第２カーフチェックステップと、を更に備えることを特徴とする請求項３に記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物をダイシングするためのダイシング装置及びダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を複数の切断予定ライン（ストリート）で区画し、各領域にデバイスを形成した後、この切断予定ラインに沿ってウェーハをダイシング装置で切断することにより得られる（例えば、特許文献１、２等参照）。
【０００３】
ウェーハ等の被加工物を切断予定ラインに沿って切断するダイシングの際には、任意の切断予定ラインの一部を撮像して、被加工物に形成されたカーフ（切り口）の幅や、被加工物に発生するチッピング（欠け）の有無等を確認するカーフチェックが行われる。このカーフチェックの結果に基づいてダイシング装置の各部を調整することで、ダイシングの精度を常に高い状態に保てる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１６０４８３号公報
【特許文献２】特開２００５−１１８８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のようなダイシングによって被加工物をデバイスチップへと分割した後には、被加工物の全体を観察して不良品を選別する検査（インスペクション）を行うことが多い。しかしながら、この検査は、ダイシング装置の外部で行われるので、検査を行う前に被加工物をダイシング装置の外部へと搬送しなくてはならなかった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物をダイシングした後にその全体を検査できる新たな構成のダイシング装置、及びダイシングされた後の被加工物をダイシング装置の外部へと搬送することなくその全体を検査できるダイシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、被加工物をダイシングするダイシング装置であって、それぞれが被加工物を保持する第１保持テーブル及び第２保持テーブルと、該第１保持テーブル又は該第２保持テーブルによって保持された被加工物をダイシングするダイシング手段と、該第１保持テーブル及び該第２保持テーブルの一方によって保持された被加工物を該ダイシング手段でダイシングする間に、該第１保持テーブル及び該第２保持テーブルの他方によって保持されたダイシング済みの被加工物を撮像して該ダイシング済みの被加工物の全体でダイシング結果を検出するラインセンサを含む検査手段と、該検査手段で検出されたダイシング結果を被加工物毎に記憶する記憶部を含む制御手段と、を備えるダイシング装置が提供される。
【０００８】
上述した本発明の一態様に係るダイシング装置は、該第１保持テーブル又は該第２保持テーブルによって保持された被加工物を撮像してカーフチェック用の画像を形成する撮像手段を更に備えることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の別の一態様によれば、被加工物をダイシングするダイシング方法であって、第１保持テーブルによって保持された被加工物をダイシング手段でダイシングする第１ダイシングステップと、該第１ダイシングステップの後、第２保持テーブルによって保持された被加工物を該ダイシング手段でダイシングする第２ダイシングステップと、該第１ダイシングステップの後、該第２ダイシングステップが終了する前に、該第１保持テーブルによって保持されたダイシング済みの被加工物をラインセンサで撮像して、該ダイシング済みの被加工物の全体でダイシング結果を検出するダイシング結果検出ステップと、を備えるダイシング方法が提供される。
【００１０】
上述した本発明の別の一態様に係るダイシング方法は、該第１ダイシングステップの実施中に、該第１ダイシングステップで被加工物に形成されたカーフを撮像手段で撮像する第１カーフチェックステップと、該第２ダイシングステップの実施中に、該第２ダイシングステップで被加工物に形成されたカーフを該撮像手段で撮像する第２カーフチェックステップと、を更に備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るダイシング装置は、第１保持テーブルと第２保持テーブルとの一方によって保持された被加工物をダイシングする間に、第１保持テーブルと第２保持テーブルとの他方によって保持されたダイシング済みの被加工物を撮像してこの被加工物の全体でダイシングの結果を検出するラインセンサを含む検査手段を備えている。よって、従来のように、ダイシングされた後の被加工物を外部へと搬送してその全体を検査する必要がない。
【００１２】
また、ラインセンサを含む検査手段は、カーフチェック等に使用される従来型の撮像手段に比べて被加工物の広い範囲を一度に撮像し、検査するので、従来型の撮像手段を用いて被加工物の全体を検査する場合等に比べて、検査に要する時間を短くできる。このように、本発明の一態様によれば、被加工物をダイシングした後にその全体を短い時間で検査できる新たな構成のダイシング装置が提供される。
【００１３】
また、本発明の別の一態様に係るダイシング方法は、第１保持テーブルによって保持された被加工物をダイシングする第１ダイシングステップの後、第２保持テーブルによって保持された被加工物をダイシングする第２ダイシングステップが終了する前に、第１保持テーブルによって保持されたダイシング済みの被加工物をラインセンサで撮像して、ダイシング済みの被加工物の全体でダイシング結果を検出するダイシング結果検出ステップを備えている。
【００１４】
よって、従来のように、ダイシングされた後の被加工物を外部へと搬送してその全体を検査する必要がない。また、ラインセンサによって被加工物の広い範囲を一度に撮像し、検査するので、カーフチェック等に使用される従来型の撮像手段を用いて被加工物の全体を検査する場合等に比べて、検査に要する時間を短くできる。このように、本発明の別の一態様によれば、ダイシングされた後の被加工物をダイシング装置の外部へと搬送することなくその全体を短い時間で検査できるダイシング方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ダイシング装置等の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】ダイシングステップ及びカーフチェックステップについて説明するための平面図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、ダイシング結果検出ステップについて説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、ダイシング装置２等の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、図１では、ダイシング装置２の一部の構成要素をブロックで示している。図１に示すように、ダイシング装置２は、各構造を支持するための基台４を備えている。
【００１７】
基台４の上面には、２組のＸ軸移動機構６が設けられている。各Ｘ軸移動機構６は、基台４の上面に配置されＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に平行な一対のＸ軸ガイドレール８を備えている。Ｘ軸ガイドレール８には、各Ｘ軸移動機構６を構成するＸ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。
【００１８】
各Ｘ軸移動テーブル１０の下面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールネジ１２がそれぞれ螺合されている。各Ｘ軸ボールネジ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。
【００１９】
Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールネジ１２を回転させれば、Ｘ軸移動プレート１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。各Ｘ軸移動テーブル１０の上面側（表面）側には、筒状のテーブルベース１６が設けられている。テーブルベース１６の上方には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル（第１保持テーブル、第２保持テーブル）１８が配置されている。
【００２０】
被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）や炭化珪素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）等の材料でなる円盤状のウェーハであり、その表面１１ａ（図２等参照）側は、格子状に配列された切断予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されている。各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイス１５が形成されている。
【００２１】
なお、本実施形態では、シリコンや炭化珪素、サファイア等の材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、大きさ、配置等にも制限はない。
【００２２】
このように構成される被加工物１１の裏面側には、例えば、ダイシングテープ１７が貼付される。また、ダイシングテープ１７の外周部には、被加工物１１を囲む環状のフレーム１９が固定される。つまり、被加工物１１は、ダイシングテープ１７を介してフレーム１９に支持される。
【００２３】
各チャックテーブル１８の上面は、上述した被加工物１１を保持するための保持面になっている。この保持面は、各チャックテーブル１８の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。また、各チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１１を支持するフレーム１９を固定するための複数のクランプ２０が設けられている。
【００２４】
各チャックテーブル１８は、例えば、対応するテーブルベース１６内に収容されたモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、各チャックテーブル１８は、対応するＸ軸移動機構６によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。各テーブルベース１６と対応するチャックテーブル１８との間には、Ｘ軸移動機構６や回転駆動源等を保護するためのカバー２２が配置されている。
【００２５】
基台４の上面には、２組のダイシングユニット（ダイシング手段）２４等を支持するための門型の支持構造２６が、２組のＸ軸移動機構６をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）において跨ぐように配置されている。支持構造２６の後面上部には、各ダイシングユニット２４をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる２組のダイシングユニット移動機構２８が設けられている。
【００２６】
各ダイシングユニット移動機構２８は、支持構造２６の後面上部に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール（不図示）を共通に備えている。このＹ軸ガイドレールには、各ダイシングユニット移動機構２８を構成するＹ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（前面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。
【００２７】
このナット部には、Ｙ軸ガイドレールに平行なＹ軸ボールネジ（不図示）がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジを回転させれば、Ｙ軸移動プレート３０は、Ｙ軸ガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２８】
各Ｙ軸移動プレート３０の表面（後面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール（不図示）が設けられている。このＺ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動プレート３４がスライド可能に取り付けられている。各Ｚ軸移動プレート３４の裏面側（前面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。
【００２９】
このナット部には、Ｚ軸ガイドレールに平行なＺ軸ボールネジ（不図示）がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジの一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動プレート３４は、Ｚ軸ガイドレールに沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３０】
各Ｚ軸移動プレート３４の下部には、ダイシングユニット２４が設けられている。このダイシングユニット２４は、回転軸となるスピンドル３８（図２参照）の一端側に装着された円環状の切削ブレード４０（図２参照）を備えている。各ダイシングユニット移動機構２８でＹ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させれば、ダイシングユニット２４はＹ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、各ダイシングユニット移動機構２８でＺ軸移動プレート３４をＺ軸方向に移動させれば、ダイシングユニット２４は昇降する。
【００３１】
一方で、支持構造２６の前面上部には、撮像ユニット（撮像手段）４２をＹ軸方向に移動させる撮像ユニット移動機構４４、及びラインセンサを含む検査ユニット（検査手段）４６をＹ軸方向に移動させる検査ユニット移動機構４８が設けられている。撮像ユニット移動機構４４及び検査ユニット移動機構４８は、支持構造２６の前面上部に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール５０を共通に備えている。
【００３２】
Ｙ軸ガイドレール５０には、撮像ユニット移動機構４４を構成するＹ軸移動プレート５２及び検査ユニット移動機構４８を構成するＹ軸移動プレート５４がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート５２、５４の裏面側（後面側）には、それぞれナット部（不図示）が設けられている。
【００３３】
Ｙ軸移動プレート５２のナット部には、Ｙ軸ガイドレール５０に平行なＹ軸ボールネジ５６が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ５６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ５８が連結されている。Ｙ軸パルスモータ５８でＹ軸ボールネジ５６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート５２は、Ｙ軸ガイドレール５０に沿ってＹ軸方向に移動する。このＹ軸移動プレート５２は、Ｙ軸移動プレート５４と干渉しない範囲で２組のチャックテーブル１８の上方を移動できる。
【００３４】
また、Ｙ軸移動プレート５４のナット部には、Ｙ軸ガイドレール５０に平行なＹ軸ボールネジ６０が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ６０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ６２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ６２でＹ軸ボールネジ６０を回転させれば、Ｙ軸移動プレート５４は、Ｙ軸ガイドレール５０に沿ってＹ軸方向に移動する。このＹ軸移動プレート５４は、Ｙ軸移動プレート５２と干渉しない範囲で２組のチャックテーブル１８の上方を移動できる。
【００３５】
Ｙ軸移動プレート５２の下部には、撮像ユニット４２が設けられている。そのため、撮像ユニット移動機構４４でＹ軸移動プレート５２をＹ軸方向に移動させれば、撮像ユニット４２もＹ軸方向に移動する。この撮像ユニット４２は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子が面状（二次元的）に配列されたエリアセンサを含み、被加工物１１の一部の領域を拡大して撮像する。撮像ユニット４２によって形成される画像は、例えば、被加工物１１のカーフチェックや、アライメント等に用いられる。
【００３６】
一方で、Ｙ軸移動プレート５４の下部には、検査ユニット４６が設けられている。よって、検査ユニット移動機構４８でＹ軸移動プレート５４をＹ軸方向に移動させれば、検査ユニット４６もＹ軸方向に移動する。この検査ユニット４６は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子が線状（一次元的）に配列されたラインセンサを含み、チャックテーブル１８に対して相対的に移動しながら被加工物１１の全体を撮像する。
【００３７】
また、検査ユニット４６は、ラインセンサによって形成される画像に基づいて、ダイシングの結果を検出する。具体的には、例えば、検査ユニット４６は、ラインセンサによって形成される画像に基づいて、被加工物１１の全体から不良品を選別する検査（インスペクション）等を行う。
【００３８】
各Ｘ軸移動機構６、各ダイシングユニット２４、各ダイシングユニット移動機構２８、撮像ユニット４２、撮像ユニット移動機構４４、検査ユニット４６、検査ユニット移動機構４８等の構成要素には、制御ユニット（制御手段）６４が接続されている。各構成要素は、この制御ユニット６４によって適切に制御される。
【００３９】
次に、上述したダイシング装置２を用いて行われるダイシング方法について説明する。本実施形態に係るダイシング方法では、まず、２組のチャックテーブル１８の一方（以下、一方のチャックテーブル１８）によって保持された被加工物１１を２組のダイシングユニット２４でダイシングする第１ダイシングステップを行う。
【００４０】
図２は、第１ダイシングステップ等について説明するための平面図である。なお、図２では、第１ダイシングステップ等の説明に必要な構成要素のみを示している。また、ここでは、一方の切削ブレード４０（ダイシングユニット２４）で被加工物１１に溝を形成してから、他方の切削ブレード４０（ダイシングユニット２４）でこの溝の底を切削して被加工物１１を切断する、いわゆるステップカットを例に挙げて説明する。
【００４１】
第１ダイシングステップでは、まず、被加工物１１を保持する一方のチャックテーブル１８を回転させて、対象となる切断予定ライン１３の伸長する方向をダイシング装置２のＸ軸方向に合わせる。また、この一方のチャックテーブル１８と各ダイシングユニット２４とを相対的に移動させて、対象となる切断予定ライン１３の延長線上に切削ブレード４０の位置を合わせる。そして、例えば、切削ブレード４０の下端を被加工物１１の表面１１ａより低い位置まで移動させる。
【００４２】
その後、図２に示すように、切削ブレード４０を回転させながら一方のチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させる。これにより、対象の切断予定ライン１３に沿って切削ブレード４０を切り込ませ、被加工物１１を切削できる。対象の切断予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削した後には、別の切断予定ライン１３に対して上述の動作を繰り返す。なお、この被加工物１１の切削は、２組の切削ブレード４０（ダイシングユニット２４）を出来る限り同時に用いて行うことが望ましい。
【００４３】
これにより、一方の切削ブレード４０（図２の右側の切削ブレード４０）によって被加工物１１に溝を形成し、他方の切削ブレード４０（図２の左側の切削ブレード４０）によって溝の底を切削して被加工物１１を切断できる。例えば、全ての切断予定ライン１３に沿って被加工物１１が切断されると、第１ダイシングステップは終了する。
【００４４】
なお、本実施形態では、２組のダイシングユニット２４で対象となる１本の切断予定ライン１３を切削するステップカットを例に挙げたが、１組のダイシングユニット２４で被加工物１１を切断することもできる。もちろん、２組のダイシングユニット２４のそれぞれで被加工物１１を切断しても良い。また、上述した第１ダイシングステップの途中で、被加工物１１に形成されたカーフ（切り口）の幅や、被加工物１１に発生するチッピング（欠け）の有無等を確認するカーフチェック（第１カーフチェック）を行っても良い。
【００４５】
カーフチェックを行う場合には、例えば、第１ダイシングステップの任意のタイミングで一方のチャックテーブル１８と各ダイシングユニット２４との相対的な移動を停止させる。そして、撮像ユニット４２の撮像エリア２１にカーフの一部が含まれるように、撮像ユニット４２の位置を調整した上で、被加工物１１を撮像ユニット４２で撮像する。これにより、カーフの一部を含む領域を撮像して、カーフの一部が写った画像を形成できる。
【００４６】
その後、形成された画像を用いて、カーフの幅や、チッピングの有無等を確認する。このカーフチェックの結果に基づきダイシング装置２の各構成要素の状態を調整することで、ダイシングの精度を常に高い状態に保てる。なお、形成された画像やカーフチェックの結果等は、例えば、制御ユニット６４が備える記憶部６４ａに記憶される。
【００４７】
第１ダイシングステップの後には、上述した一方のチャックテーブル１８とは別のチャックテーブル１８（以下、他方のチャックテーブル１８）によって保持された被加工物１１を２組のダイシングユニット２４でダイシングする第２ダイシングステップを行う。第２ダイシングステップの手順等は、第１ダイシングステップの手順等と同様である。
【００４８】
また、この第２ダイシングステップの途中でも、被加工物１１に形成されたカーフの幅や、被加工物１１に発生するチッピングの有無等を確認するカーフチェック（第２カーフチェック）を行うことができる。第２ダイシングステップの途中で行われるカーフチェックの手順等も、第１ダイシングステップの途中で行われるカーフチェック（第１カーフチェック）の手順等と同様である。
【００４９】
上述した第１ダイシングステップの後、第２ダイシングステップが終了する前には、第１ダイシングステップでダイシングされた被加工物１１を検査ユニット４６のラインセンサで撮像して、ダイシングの結果を検出するダイシング結果検出ステップを行う。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、ダイシング結果検出ステップについて説明するための平面図である。なお、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、ダイシング結果検出ステップの説明に必要な構成要素のみを示している。
【００５０】
第１ダイシングステップでは、例えば、ダイシングされた被加工物１１を保持する一方のチャックテーブル１８と検査ユニット４６とを相対的に移動させて、被加工物１１のＸ軸方向の一端部にラインセンサの撮像エリア２３を合わせる。そして、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、一方のチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させながら、被加工物１１をラインセンサで撮像する。
【００５１】
これにより、被加工物１１の全体を撮像した画像を形成できる。なお、本実施形態では、ラインセンサの撮像エリア２３がＹ軸方向に伸長する場合を例示しているが、ラインセンサの撮像エリアはＸ軸方向に伸長していても良い。ただし、この場合には、検査ユニット４６をＹ軸方向に移動させながら、被加工物１１をラインセンサで撮像することになる。
【００５２】
また、本実施形態では、ラインセンサの撮像エリア２３が被加工物１１の直径より長い場合を例示しているが、ラインセンサの撮像エリアは被加工物１１の幅（代表的には、直径）より短くても良い。ただし、この場合には、撮像エリアの位置を変えて上述した手順を繰り返すことで被加工物１１の全体を撮像する必要がある。
【００５３】
その後、検査ユニット４６は、形成された画像を用いて、被加工物１１の全体でダイシングの結果を確認する。具体的には、例えば、検査ユニット４６は、形成された画像に基づいてチッピングの位置（座標）を検出する。また、チッピングの位置や大きさから、検査ユニット４６又は制御ユニット６４が不良品を選別しても良い。なお、形成された画像やダイシングの結果等は、例えば、被加工物１１毎に制御ユニット６４の記憶部６４ａに記憶される。
【００５４】
以上のように、本実施形態に係るダイシング装置２は、一方の保持テーブル１８（第１保持テーブルと第２保持テーブルとの一方）によって保持された被加工物１１をダイシングする間に、他方の保持テーブル１８（第１保持テーブルと第２保持テーブルとの他方）によって保持されたダイシング済みの被加工物１１を撮像してこの被加工物１１の全体でダイシングの結果を検出するラインセンサを含む検査ユニット（検査手段）４６を備えている。よって、従来のように、ダイシングされた後の被加工物１１を外部へと搬送してその全体を検査する必要がない。
【００５５】
また、ラインセンサを含む検査ユニット４６は、カーフチェック等に使用される従来型の撮像ユニット（撮像手段）４２に比べて被加工物１１の広い範囲を一度に撮像し、検査するので、従来型の撮像ユニット４２を用いて被加工物１１の全体を検査する場合等に比べて、検査に要する時間を短くできる。このように、本実施形態によれば、被加工物１１をダイシングした後にその全体を短い時間で検査できる新たな構成のダイシング装置２が提供される。
【００５６】
また、本実施形態に係るダイシング方法は、一方の保持テーブル１８（第１保持テーブル）によって保持された被加工物１１をダイシングする第１ダイシングステップの後、他方の保持テーブル１８（第２保持テーブル）によって保持された被加工物１１をダイシングする第２ダイシングステップが終了する前に、一方の保持テーブル１８によって保持されたダイシング済みの被加工物１１をラインセンサで撮像して、ダイシング済みの被加工物１１の全体でダイシング結果を検出するダイシング結果検出ステップを備えている。
【００５７】
よって、従来のように、ダイシングされた後の被加工物１１を外部へと搬送してその全体を検査する必要がない。また、ラインセンサによって被加工物１１の広い範囲を一度に撮像し、検査するので、カーフチェック等に使用される従来型の撮像ユニット４２を用いて被加工物１１の全体を検査する場合等に比べて、検査に要する時間を短くできる。このように、本実施形態によれば、ダイシングされた後の被加工物１１をダイシング装置２の外部へと搬送することなくその全体を短い時間で検査できるダイシング方法が提供される。
【００５８】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、切削ブレード４０が装着されたダイシングユニット（ダイシング手段）２４を備えるダイシング装置２について説明しているが、本発明のダイシング装置は、この態様に限定されない。
【００５９】
例えば、本発明のダイシング装置は、レーザービームを照射するダイシングユニット（ダイシング手段）を備えたダイシング装置（レーザーダイシング装置）でも良い。同様に、本発明のダイシング方法は、レーザービームで被加工物１１をダイシングするダイシング方法でも良い。
【００６０】
また、上記実施形態では、被加工物１１の全体を検査するためにラインセンサを含む検査ユニット４６を用いているが、この検査ユニット４６を用いて、被加工物１１のカーフチェックや、アライメント等を行うことも可能である。また、検査ユニット４６は、少なくともダイシングされた後の被加工物１１の全体を撮像して、ダイシングの結果が反映された画像を形成する機能を備えていれば良い。すなわち、チッピング（位置）の検出や、不良品の選別等は、形成された画像に基づいて作業者等が行うこともできる。
【００６１】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６２】
２  ダイシング装置
４  基台
６  Ｘ軸移動機構
８  Ｘ軸ガイドレール
１０  Ｘ軸移動テーブル
１２  Ｘ軸ボールネジ
１４  Ｘ軸パルスモータ
１６  テーブルベース
１８  チャックテーブル（第１保持テーブル、第２保持テーブル）
２０  クランプ
２２  カバー
２４  ダイシングユニット（ダイシング手段）
２６  支持構造
２８  ダイシングユニット移動機構
３０  Ｙ軸移動プレート
３２  Ｙ軸パルスモータ
３４  Ｚ軸移動プレート
３６  Ｚ軸パルスモータ
３８  スピンドル
４０  切削ブレード
４２  撮像ユニット（撮像手段）
４４  撮像ユニット移動機構
４６  検査ユニット（検査手段）
４８  検査ユニット移動機構
５０  Ｙ軸ガイドレール
５２  Ｙ軸移動プレート
５４  Ｙ軸移動プレート
５６  Ｙ軸ボールネジ
５８  Ｙ軸パルスモータ
６０  Ｙ軸ボールネジ
６２  Ｙ軸パルスモータ
６４  制御ユニット（制御手段）
６４ａ  記憶部
１１  被加工物
１１ａ  表面
１３  切断予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  ダイシングテープ
１９  フレーム
２１  撮像エリア
２３  撮像エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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