(57)【要約】      （修正有）【課題】高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクの提供。【解決手段】金属マスク開口部１５が設けられた金属マスク１０と、金属マスク開口部１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５が設けられた樹脂マスク２０とが積層され、樹脂マスク２０は、ケイ素化合物粒子を含有する蒸着マスク１００。樹脂マスク２０におけるケイ素化合物粒子の平均粒径が５０〜２００ｎｍであり、その含有量が２〜１５質量％であることが好ましい、蒸着マスク１００。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属マスク開口部が設けられた金属マスクと、前記金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクは、ケイ素化合物粒子を含有する蒸着マスク。
【請求項２】
前記樹脂マスクにおける前記ケイ素化合物粒子の含有率が、３０重量％未満である請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記樹脂マスクにおける前記ケイ素化合物粒子の含有率が、２重量％以上１５重量％以下である請求項２に記載の蒸着マスク。
【請求項４】
前記ケイ素化合物粒子の平均粒径が５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である請求項１〜３の何れか一項に記載の蒸着マスク。
【請求項５】
前記ケイ素化合物粒子は二酸化ケイ素の粒子である請求項１〜４の何れか一項に記載の蒸着マスク。
【請求項６】
フレームと、前記フレームに固定された蒸着マスクと、を含むフレーム付き蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクが、請求項１〜５の何れか一項に記載の蒸着マスクである、
フレーム付き蒸着マスク。
【請求項７】
金属マスク開口部が設けられた金属マスクと、前記金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂層は、ケイ素化合物粒子を含有する蒸着マスク準備体。
【請求項８】
有機半導体素子の製造方法であって、
蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、
前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、請求項１〜５の何れか一項に記載の蒸着マスク、又は請求項６に記載のフレーム付き蒸着マスクである、
有機半導体素子の製造方法。
【請求項９】
有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
請求項８に記載の有機半導体素子の製造方法によって製造された有機半導体素子が用いられる、
有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、有機半導体素子の製造方法、および有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成は、通常、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させ、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して、蒸着対象物に付着させることにより行われる。また、当該蒸着マスクは、フレームに固定されて、フレーム付き蒸着マスクとして用いられる場合が多い。
【０００３】
上記蒸着パターンの形成に用いられる蒸着マスクとしては、例えば、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、金属マスク開口部（スリットと称される場合もある）を有する金属マスクとを積層してなる蒸着マスク（例えば、特許文献１）等が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２８８０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の実施形態は、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクなどを提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態にかかる蒸着マスクは、金属マスク開口部が設けられた金属マスクと、前記金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクは、ケイ素化合物粒子を含有する。
【０００７】
前記蒸着マスクにあっては、前記樹脂マスクにおける前記ケイ素化合物粒子の含有率が、３０重量％未満であってもよい。
【０００８】
前記蒸着マスクにあっては、前記樹脂マスクにおける前記ケイ素化合物粒子の含有率が、２重量％以上１５重量％以下であってもよい。
【０００９】
前記蒸着マスクにあっては、前記ケイ素化合物粒子の平均粒径が５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であってもよい。
【００１０】
前記蒸着マスクにあっては、前記ケイ素化合物粒子は二酸化ケイ素の粒子であってもよい。
【００１１】
本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、フレームと、前記フレームに固定された蒸着マスクと、を含むフレーム付き蒸着マスクであって、前記蒸着マスクが、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクである。
【００１２】
また、本開示の別の一実施形態にかかる蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が設けられた金属マスクと、前記金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂層は、ケイ素化合物粒子を含有する。
【００１３】
また、本開示の別の一実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスク、又は前記本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクである。
【００１４】
また、本開示の別の一実施形態にかかる有機ＥＬディスプレイの製造方法は、前記本開示の実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法によって製造された有機半導体素子が用いられる。
【発明の効果】
【００１５】
本開示の蒸着マスク等によれば、高精細な蒸着パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクの一例を示す概略断面図であり、（ｂ）は本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを樹脂マスクの表面側から平面視したときの一例を示す正面図である。
【図２】本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図３】本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本開示の実施形態にかかるフレームの一例を示す正面図である。
【図５】有機ＥＬディスプレイを有するデバイスの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方または下方などの語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。左右方向についても同様である。
【００１８】
＜蒸着マスク＞
図１（ａ）は、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ部分での概略断面図である。なお、図１（ｂ）における蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。
【００１９】
図１に示すように、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００は、蒸着作製するパターンに対応する複数の樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、金属マスク開口部１５を有する金属マスク１０とが、前記樹脂マスク開口部２５と前記金属マスク開口部１５とが重なるようにして積層されてなる蒸着マスク１００である。
【００２０】
図示する形態では、樹脂マスク開口部２５や、金属マスク開口部１５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、樹脂マスク開口部２５や、金属マスク開口部１５の開口形状は、ひし形、多角形状であってもよく、円や、楕円等の曲率を有する形状であってもよい。なお、矩形や、多角形状の開口形状は、円や楕円等の曲率を有する開口形状と比較して発光面積を大きくとれる点で、好ましい樹脂マスク開口部２５の開口形状であるといえる。
【００２１】
（樹脂マスク）
図１に示す蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の主材料となる樹脂材料について限定はなく、レーザー加工等によって高精細な樹脂マスク開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、樹脂マスク開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。
【００２２】
本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０は、ケイ素化合物粒子を含有することを特徴としている。これにより、金属板上にコーティングによって樹脂層（または樹脂膜）を形成した後、金属板をエッチング加工することで金属マスク開口部１５を形成したときに、樹脂層において、金属マスク開口部１５と重なる場所に皺等が発生することを抑制することが可能となる。
【００２３】
ケイ素化合物粒子の材料となるケイ素化合物としては、一酸化ケイ素、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ケイ酸、ケイ酸塩、有機ケイ素化合物、ケイ素樹脂等を挙げることができるが、特に二酸化ケイ素であることが好ましい。
【００２４】
樹脂マスク２０におけるケイ素化合物粒子の含有率について特に限定はないが、レーザー加工等によって高精細な樹脂マスク開口部２５の形成を可能とするためには、１５重量％以下であることが好ましい。また、樹脂マスク２０の皺等の発生の抑制をさらに向上せしめる場合には、ケイ素化合物粒子の含有率は、２重量％以上であることが好ましく、ケイ素化合物粒子の含有による樹脂マスク２０の白濁を抑制する場合には、ケイ素化合物粒子の含有率は、３０重量％未満であることが好ましい。ケイ素化合物粒子の含有率は、特に２重量％以上１０重量％以下であることが好ましい。ケイ素化合物粒子の粒径についても特に限定はないが、ケイ素化合物粒子の平均粒径は、５０ｎｍ以上であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
樹脂マスク２０の厚みについて特に限定はないが、シャドウの発生の抑制効果をさらに向上せしめる場合には、樹脂マスク２０の厚みは、２５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ未満であることがより好ましい。下限値の好ましい範囲について特に限定はないが、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０と後述する金属マスク１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属マスク１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスク開口部や、樹脂マスクの開口部の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことを言う。
【００２６】
樹脂マスク開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、樹脂マスク開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図１（ｂ）に示すように、樹脂マスク開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスク１０側に向かって広がりをもつテーパー面を有していることが好ましい。テーパー角については、樹脂マスク２０の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスク開口部における下底先端と、同じく樹脂マスク開口部における上底先端を結んだ直線と、樹脂マスク底面とのなす角度、換言すれば、樹脂マスク開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、樹脂マスク開口部２５の内壁面と樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度は、５°以上８５°以下の範囲内であることが好ましく、１５°以上７５°以下の範囲内であることがより好ましく、２５°以上６５°以下の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、図示する形態では、樹脂マスク開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり樹脂マスク開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。また、その逆、つまり内に凸の湾曲形状となっていてもよい。
【００２７】
（金属マスク）
図１（ｂ）に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びる金属マスク開口部１５が配置されている。金属マスク開口部の配置例について特に限定はなく、縦方向、及び横方向に延びる金属マスク開口部が、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びる金属マスク開口部が、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びる金属マスク開口部が縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向の何れの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状や、ひし形状等の多角形状としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向（短手方向と言う場合もある）」とすればよい。
【００２８】
金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
【００２９】
金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
【００３０】
また、図１（ａ）に示す形態では、金属マスク開口部１５を平面視したときの開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、金属マスク開口部１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００３１】
金属マスク１０に形成される金属マスク開口部１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図１（ｂ）に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク開口部における下底先端と、同じく金属マスク開口部１５における上底先端とを結んだ直線と、金属マスク１０の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク開口部１５を構成する内壁面の厚み方向断面において、金属マスク開口部１５の内壁面と金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面（図示する形態では、金属マスクの下面）とのなす角度は、５°以上８５°以下の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°以上６５°以下の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
【００３２】
＜蒸着マスクの製造方法＞
以下、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法について一例を挙げて説明する。本開示の蒸着マスク１００は、金属板の一方の面上に樹脂層（または樹脂膜）が形成された樹脂層付き金属板を準備し、この樹脂層付き金属板に金属マスク開口部１５を形成することにより、金属マスク１０が積層された樹脂層付き金属マスクを得て、樹脂層付き金属マスクに対し、金属マスク１０側から金属マスク開口部１５を通してレーザーを照射して、樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を形成することで得ることができる。金属板の一方の面上に形成される樹脂層は、上記樹脂マスク２０で説明した材料を用いることができ、この樹脂層は、ケイ素化合物粒子を含有する。また、金属板の一方の面上に樹脂層が形成される金属板は、上記金属マスク１０で説明した材料を用いることができる。
【００３３】
樹脂層付き金属板の製造方法としては、金属板上に、従来公知のコーティング法等によって、最終的に樹脂マスクとなる樹脂層を形成することができる。例えば、本開示の実施形態にかかる樹脂マスクとする場合には、上記で説明した樹脂マスクの材料、ケイ素化合物粒子等の必要に応じて添加される任意の成分を適当な溶媒に分散、或いは溶解した樹脂層用塗工液を調製し、これを金属板上に、従来公知の塗工手段を用いて塗工・乾燥することで、本開示の実施形態にかかる樹脂マスク２０を得るための樹脂層とすることができる。
【００３４】
樹脂層の一方の面上に金属マスク開口部１５が設けられた金属マスク１０が積層された樹脂層付き金属マスクの形成方法としては、樹脂層付き金属板の樹脂層と接しない側の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的に金属マスク開口部１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法により、樹脂層付き金属板の樹脂層と接しない側からエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、樹脂層の一方の面上に金属マスク開口部１５が設けられた金属マスク１０が積層された樹脂層付き金属マスクが得られる。樹脂層がケイ素化合物を含有することにより、このときに樹脂層に皺等が発生することを抑制することが可能である。なお、樹脂層が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂層の表面をマスキングする必要はないが、樹脂層が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂層の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。
【００３５】
樹脂マスク開口部２５の形成方法としては、上記で準備された樹脂層付き金属マスクに対し、レーザー加工法、精密プレス加工、フォトリソ加工等を用いて、樹脂層を貫通させ、樹脂層に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を形成することで、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に金属マスク開口部１５が設けられた金属マスク１０が積層された一実施形態の蒸着マスク１００を得る。なお、高精細な樹脂マスク開口部２５を容易に形成することができる点からは、樹脂マスク開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。
【００３６】
また、樹脂層に樹脂マスク開口部２５を形成する前の段階で、樹脂層付き金属マスクをフレームに固定してもよい。完成した蒸着マスクをフレームに固定するのではなく、フレームに固定された状態の樹脂層付き金属マスクに対し、後から樹脂マスク開口部２５を設けることで、位置精度を格段に向上せしめることができる。なお、完成した蒸着マスク１００をフレームに固定する場合には、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、開口位置座標精度は低下することとなる。フレーム６０と、樹脂層付き蒸着マスクとの固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。
【００３７】
＜フレーム付き蒸着マスク＞
本開示の実施の形態にかかるフレーム付き蒸着マスク２００は、フレーム６０に上記で説明した本開示の各実施の形態にかかる蒸着マスク１００が固定されてなる構成を呈している。蒸着マスク１００についての説明は省略する。
【００３８】
フレーム付き蒸着マスク２００は、図２に示すように、フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図３に示すように、フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。
【００３９】
フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた樹脂マスク開口部２５を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。フレームの材料としては、金属材料や、ガラス材料、セラミック材料等を挙げることができる。
【００４０】
フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上７０ｍｍ以下の範囲内である。
【００４１】
また、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、フレームの貫通孔の領域に補強フレーム６５等が設けられたフレーム６０を用いてもよい。換言すれば、フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。
【００４２】
フレーム６０と、蒸着マスク１００との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。
【００４３】
＜蒸着マスク準備体＞
次に、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク準備体について説明する。本開示の実施形態にかかる蒸着マスク準備体（図示しない）は、金属マスク開口部１５が形成された金属マスク１０と当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０とが積層されてなる蒸着マスクを得るために用いられるものであって、樹脂層は、ケイ素化合物粒子を含有することを特徴としている。
【００４４】
本開示の実施形態にかかる蒸着マスク準備体は、樹脂層に樹脂マスク開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。本開示の実施形態にかかる蒸着マスク準備体の具体的な構成としては、上記蒸着マスクの製造方法で説明した樹脂層付き金属マスクを挙げることができる。
【００４５】
＜ケイ素化合物粒子を含有してるかの検証方法＞
次に、或る蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、または蒸着マスク準備体を構成する樹脂マスク又は樹脂層がケイ素化合物粒子を含有しているか否かを検証する方法について説明する。先ず、検証対象となる蒸着マスクもしくはフレーム付き蒸着マスクを構成する樹脂マスクの一部、または検証対象となる蒸着マスク準備体を構成する樹脂層の一部を切り抜くことにより、所望量の樹脂を得て、この樹脂の重量を測定する。
【００４６】
得られた樹脂を薬液処理により溶解させ、溶解した樹脂から粒子を分離精製する。そして、溶解した樹脂を乾燥させた後、この樹脂の重量を測定する。これにより、得られた樹脂における粒子の含有量を計算することが可能である。薬液処理に用いられる水溶液としては、例えば、６０℃以上に加熱したアルカリ溶液等が挙げられる。このようなアルカリ溶液として、例えば、東レエンジニアリング株式会社製ＴＰＥ３０００等が挙げられる。
【００４７】
更に、樹脂から分離された粒子の粒子径の測定、及びこの粒子の組成の分析を行う。この組成分析により、分離された粒子がケイ素化合物粒子であるかを判定する。粒子径の測定方法としては、例えば、走査型電子顕微鏡観察等が挙げられる。組成の分析方法としては、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計、エネルギー分散型Ｘ線分析等が挙げられる。
【００４８】
＜蒸着マスクを用いた蒸着方法＞
上記で説明した本開示の蒸着マスク、またはフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成に用いられる蒸着方法については、特に限定はなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏ
ｎ）等を挙げることができる。また、蒸着パターンの形成は、従来公知の真空蒸着装置などを用いて行うことができる。
【００４９】
＜有機半導体素子の製造方法＞
次に、本開示の実施の形態にかかる有機半導体素子の製造方法（以下、本開示の有機半導体素子の製造方法と言う）について説明する。本開示の有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程において、上記で説明した本開示の蒸着マスク、またはフレーム付き蒸着マスクが用いられることを特徴としている。
【００５０】
蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程について特に限定はなく、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において、上記で説明した本開示の蒸着パターン形成方法を用いて、蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）各色の発光層形成工程に、上記で説明した本開示の蒸着パターン形成方法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本開示の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
【００５１】
以上説明した本開示の有機半導体素子の製造方法によれば、蒸着マスクと蒸着対象物とを隙間なく密着させた状態で、有機半導体素子を形成する蒸着を行うことができ、高精細な有機半導体素子を製造することができる。本開示の有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本開示の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）発光層の製造に好適に用いることができる。
【００５２】
＜有機ＥＬディスプレイの製造方法＞
次に、本開示の実施の形態にかかる有機ＥＬディスプレイ（有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ）の製造方法（以下、本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法と言う）について説明する。本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、有機ＥＬディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
【００５３】
上記本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられた有機ＥＬディスプレイとしては、例えば、ノートパソコン（図５（ａ）参照）、タブレット端末（図５（ｂ）参照）、携帯電話（図５（ｃ）参照）、スマートフォン（図５（ｄ）参照）、ビデオカメラ（図５（ｅ）参照）、デジタルカメラ（図５（ｆ）参照）、スマートウォッチ（図５（ｇ）参照）等に用いられる有機ＥＬディスプレイを挙げることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１０・・・金属マスク
１５・・・金属マスク開口部
２０・・・樹脂マスク
２５・・・樹脂マスク開口部
６０・・・フレーム
１００・・・蒸着マスク
２００・・・フレーム付き蒸着マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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