(57)【要約】【課題】  より多くの機能を持つ指紋検出装置を提供すること。【解決手段】  光透過基板１１と、マトリクス状に配置された複数の検出要素１４１を含み、且つ、光透過基板１１に配置された導電体層１４と、光透過基板１１に相対的に固定され、且つ、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において光透過基板１１と重なる位置に配置された少なくとも１つの光学素子２と、を備える。【選択図】  図４
2018097786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過基板と、
マトリクス状に配置された複数の検出要素を含み、且つ、前記光透過基板に配置された導電体層と、
前記光透過基板に相対的に固定され、且つ、前記光透過基板の厚さ方向視において前記光透過基板と重なる位置に配置された少なくとも１つの光学素子と、を備える、指紋検出装置。
【請求項２】
指と前記複数の検出要素の各々との間に生じる静電容量に対応する信号を、前記複数の検出要素から受け、且つ、前記光透過基板に配置された駆動部を更に備える、請求項１に記載の指紋検出装置。
【請求項３】
前記光透過基板の前記厚さ方向において前記少なくとも１つの光学素子に重なる部位を有し、且つ、前記光透過基板に接合された枠部材を更に備える、請求項１または請求項２に記載の指紋検出装置。
【請求項４】
前記枠部材には、少なくとも１つの空隙部が形成されており、
前記少なくとも１つの空隙部は各々、前記少なくとも１つの光学素子をそれぞれ収容している、請求項３に記載の指紋検出装置。
【請求項５】
前記枠部材は、前記光透過基板の位置する側を向く枠部材表面と、前記枠部材表面の向く側とは反対側を向く枠部材裏面と、を有し、
前記少なくとも１つの空隙部は、前記枠部材表面から凹む形状である、請求項４に記載の指紋検出装置。
【請求項６】
前記少なくとも１つの光学素子は、受光部を有する第１光学素子を含み、
前記第１光学素子は、前記光透過基板の前記厚さ方向視において、前記複数の検出要素に構成された検出領域に重なっている、請求項４または請求項５に記載の指紋検出装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つの光学素子は、発光部を有する第２光学素子を含み、
前記少なくとも１つの空隙部は、前記第１光学素子を収容する第１空隙部と、前記第２光学素子を収容する第２空隙部と、を含み、
前記第１空隙部の内側面は、前記第１光学素子を包囲している、請求項６に記載の指紋検出装置。
【請求項８】
前記光透過基板の前記厚さ方向のうち前記枠部材から光透過基板に向かう方向に対し、前記光透過基板の前記厚さ方向と前記第１空隙部の前記内側面とがなす角よりも大きい傾斜角をなして、前記第２空隙部の内側面は傾斜している、請求項７に記載の指紋検出装置。
【請求項９】
前記少なくとも１つの光学素子は、発光部を有する複数の第２光学素子を含み、
前記複数の第２光学素子は、前記光透過基板の前記厚さ方向視において、マトリクス状に配置されており、あるいは、記号または図形を表す形状に沿って配置されている、請求項６に記載の指紋検出装置。
【請求項１０】
前記第１光学素子は、発光部を有する、請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の指紋検出装置。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの光学素子からの信号、あるいは、前記少なくとも１つの光学素子への信号を伝達する信号伝達部材を更に備え、
前記枠部材には、前記枠部材の側面から、前記光透過基板の前記厚さ方向に直交する方向に凹む逃げ空間が形成されており、
前記逃げ空間には、前記信号伝達部材の一部が配置されている、請求項９に記載の指紋検出装置。
【請求項１２】
前記第１光学素子と前記複数の第２光学素子とのいずれか１つに電気的に接続する複数の配線要素を更に備え、
前記複数の配線要素は各々、前記光透過基板の前記厚さ方向視において、前記第１光学素子と前記複数の第２光学素子とのいずれか１つから前記信号伝達部材に至るまで、互いに交差せずに形成されている、請求項１１に記載の指紋検出装置。
【請求項１３】
前記枠部材および前記光透過基板の間に介在し、且つ、前記枠部材および前記光透過基板に直接接する接着層を更に備える、請求項３に記載の指紋検出装置。
【請求項１４】
前記光透過基板の前記厚さ方向における前記光透過基板の寸法は、１００〜５００μｍであり、前記光透過基板の前記厚さ方向における前記枠部材の寸法は、５００〜１５００μｍであり、前記光透過基板の前記厚さ方向における前記導電体層の寸法は、３〜１０μｍである、請求項３に記載の指紋検出装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの光学素子および前記枠部材のいずれもが配置された搭載基板を更に備え、
前記少なくとも１つの光学素子および前記枠部材は各々、前記光透過基板および前記搭載基板の間に介在している、請求項３に記載の指紋検出装置。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの光学素子および前記枠部材は、前記光透過基板に配置されている、請求項３に記載の指紋検出装置。
【請求項１７】
前記光透過基板の前記厚さ方向視において、前記少なくとも１つの光学素子に重なる光反射シートを更に備え、
前記少なくとも１つの光学素子は、前記光反射シートおよび前記光透過基板の間に介在している、請求項１６に記載の指紋検出装置。
【請求項１８】
前記枠部材は、前記少なくとも１つの空隙部のいずれか１つを塞ぐ閉塞部を含み、且つ、前記光透過基板の前記厚さ方向視において前記少なくとも１つの光学素子のいずれか１つに重なる、請求項１６に記載の指紋検出装置。
【請求項１９】
前記光透過基板に形成された配線層を更に備え、前記配線層は、光を透過する材料よりなり、
前記少なくとも１つの光学素子は、前記配線層に配置されている、請求項１６ないし請求項１８のいずれかに記載の指紋検出装置。
【請求項２０】
前記光透過基板は、前記光透過基板の厚さ方向において、互いに反対側を向く第１光透過主面および第２光透過主面を有し、
前記複数の検出要素は、前記第１光透過主面に配置されており、
前記第２光透過主面は、前記少なくとも１つの光学素子の位置する側を向いている、請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の指紋検出装置。
【請求項２１】
前記光透過基板は、前記光透過基板の厚さ方向において、互いに反対側を向く第１光透過主面および第２光透過主面を有し、
前記複数の検出要素は、前記第２光透過主面に配置されており、
前記第２光透過主面は、前記少なくとも１つの光学素子の位置する側を向いている、請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の指紋検出装置。
【請求項２２】
前記複数の検出要素に導通するＩＣチップと、
前記光透過基板に取り付けられ、前記ＩＣチップが配置されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に配置され、前記複数の検出要素に由来する信号が入力されるコネクタと、を更に備える、請求項１に記載の指紋検出装置。
【請求項２３】
前記少なくとも１つの光学素子は、受光部を有する第１光学素子を含み、
前記ＩＣチップは、前記第１光学素子における前記受光部からの信号に基づき、生きている人間の指が前記複数の検出要素へ接近したか否かを判断する、請求項２２に記載の指紋検出装置。
【請求項２４】
前記導電体層を覆う保護層を更に備え、前記導電体層は、前記光透過基板および前記保護層の間に介在している、請求項１ないし請求項２３のいずれかに記載の指紋検出装置。
【請求項２５】
前記保護層は、半透明な部位を有する、請求項２４に記載の指紋検出装置。
【請求項２６】
請求項１ないし請求項２５のいずれかに記載の指紋検出装置と、
前記指紋検出装置に相対的に固定された筐体と、を備え、
前記筐体には、前記指紋検出装置の一部が収容された穴が形成されている、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、指紋検出装置と、電子装置と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、指の指紋パターンを検出する装置が知られている。従来の装置は、静電容量の変化を感知する感知電極と、ガラス等の絶縁基板とを備える。感知電極は絶縁基板に配置されている。従来の装置においては、感知電極と指との間の静電容量の変化に基づき、指紋パターンが検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４５５３５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した事情のもとで考え出されたものであって、より多くの機能を持つ指紋検出装置を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の第１の側面によると、光透過基板と、マトリクス状に配置された複数の検出要素を含み、且つ、前記光透過基板に配置された導電体層と、前記光透過基板に相対的に固定され、且つ、前記光透過基板の厚さ方向視において前記光透過基板と重なる位置に配置された少なくとも１つの光学素子と、を備える、指紋検出装置が提供される。
【０００６】
本開示の第２の側面によると、本開示の第１の側面によって提供される指紋検出装置と、前記指紋検出装置に相対的に固定された筐体と、を備え、前記筐体には、前記封止樹脂部の少なくとも一部が収容された穴が形成されている、電子装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態にかかる電子装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示した電子装置の部分断面図である。
【図３】図２に示した電子装置における指紋検出装置を示す斜視図である。
【図４】図２に示した電子装置における指紋検出装置の部分拡大断面図である。
【図５】図４に示した指紋検出装置の導電体層を主に示す平面図である。
【図６】第１実施形態にかかる検出要素および駆動部の関係を示す回路図である。
【図７】第１実施形態にかかる光学素子の一例を示す断面図である。
【図８】第１実施形態にかかる光学素子の他の例を示す断面図である。
【図９】図４のＩＸ−ＩＸ線に沿って枠部材および光学素子等を示す平面図である。
【図１０】光学素子の配置の他の例を示す平面図である。
【図１１】配線要素の態様を模式的に示す平面図である。
【図１２】保護層の他の例を示す断面図である。
【図１３】第１実施形態にかかる指紋検出装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図１４】図１３に示した工程に続く一工程を示す断面図である。
【図１５】図１４に示した工程に続く一工程を示す断面図である。
【図１６】図１５に示した工程に続く一工程を示す断面図である。
【図１７】第１実施形態の第１変形例にかかる枠部材および光学素子等を示す平面図である。
【図１８】第１実施形態の第２変形例にかかる枠部材および光学素子等を示す平面図である。
【図１９】第１実施形態の第３変形例にかかる枠部材および光学素子等を示す平面図である。
【図２０】第１実施形態の第４変形例にかかる電子装置を示す断面図である。
【図２１】第２実施形態にかかる電子装置を示す断面図である。
【図２２】第３実施形態にかかる電子装置を示す断面図である。
【図２３】図２２に示した電子装置における指紋検出装置の部分拡大断面図である。
【図２４】配線要素の態様を模式的に示す平面図である。
【図２５】第３実施形態にかかる指紋検出装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図２６】図２５に示した工程に続く一工程を示す断面図である。
【図２７】図２６に示した工程に続く一工程を示す断面図である。
【図２８】第３実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す断面図である。
【図２９】第４実施形態にかかる電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１〜図１６を用いて、第１実施形態について説明する。
【００１０】
図１は、第１実施形態にかかる電子装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電子装置の部分断面図である。
【００１１】
これらの図に示す電子装置８００は、たとえばスマートフォンやノートパソコンである。電子装置８００は、指紋検出装置Ａ１０と、筐体８１０と、を含む。筐体８１０はたとえば樹脂よりなる。筐体８１０には穴８１１が形成されている。指紋検出装置Ａ１０は、電子装置８００の使用者等の指の指紋（あるいは指紋パターン、以下、指紋という）を検出する。指紋検出装置Ａ１０は静電容量の変化に基づき指紋を検出する。本実施形態では、指紋検出装置Ａ１０は、使用者の生体情報（たとえば脈拍数や血中酸素濃度）も検出する。指紋検出装置Ａ１０は筐体８１０に相対的に固定されている。指紋検出装置Ａ１０の一部は穴８１１に収容されている。
【００１２】
図３は、図２に示した電子装置における指紋検出装置を示す斜視図である。図４は、図２に示した電子装置における指紋検出装置の部分拡大断面図である。
【００１３】
図２〜図４に示すように、指紋検出装置Ａ１０は、光透過基板１１と、導電体層１４と、駆動部１５（図５参照）と、少なくとも１つの光学素子２と、枠部材３と、搭載基板４と、配線層５１と、ＩＣチップ６１と、保護層６２と、フレキシブル基板７１と、信号伝達部材７５と、コネクタ７６と、ベゼル８１２と、接合部８１〜８３と、を備える。
【００１４】
光透過基板１１は光を透過させる機能を有する。本実施形態では光透過基板１１は透明である。本実施形態では光透過基板１１はガラスよりなる。光透過基板１１を構成するガラスは材料として、たとえば、ＳｉＯ2を含む。本実施形態とは異なり、光透過基板１１は光を透過させる樹脂よりなっていてもよい。光透過基板１１の厚さ（厚さ方向Ｚ１における寸法）は、たとえば１００〜５００μｍである。
【００１５】
光透過基板１１は、第１光透過主面１１１と、第２光透過主面１１２と、光透過側面１１３と、を有する。
【００１６】
第１光透過主面１１１および第２光透過主面１１２は、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１において、互いに反対側を向く。具体的には、第１光透過主面１１１は厚さ方向Ｚ１の一方（図４の上方（方向Ｚ１１））を向く。第２光透過主面１１２は厚さ方向Ｚ１の他方（図４の下方）を向く。第１光透過主面１１１および第２光透過主面１１２は、厚さ方向Ｚ１視においてたとえば矩形状である。光透過側面１１３は、厚さ方向Ｚ１と直交する方向を向いている。光透過側面１１３は、第１光透過主面１１１および第２光透過主面１１２につながっている。光透過側面１１３は筐体８１０内部の空間に露出している。
【００１７】
導電体層１４は光透過基板１１に配置されている。導電体層１４は導電性の材料よりなる。導電体層１４は、薄膜技術を用いて形成されている。導電体層１４の厚さ（厚さ方向Ｚ１における寸法）は、光透過基板１１の厚さ（厚さ方向Ｚ１における寸法）よりも薄い。導電体層１４の厚さは、たとえば、３〜１０μｍである。導電体層１４は光を透過させる機能を有する。本実施形態では導電体層１４は透明である。導電体層１４はたとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）よりなる。
【００１８】
図５は、図４に示した指紋検出装置の導電体層を主に示す平面図である。図６は、第１実施形態にかかる検出要素および駆動部の関係を示す回路図である。
【００１９】
図４〜図６に示すように、導電体層１４は、複数の検出要素１４１と、複数の配線要素１４３と、複数の連絡要素１４４と、を含む。
【００２０】
複数の検出要素１４１は、光透過基板１１に配置されている。具体的には、複数の検出要素１４１は、第１光透過主面１１１に配置されている。複数の検出要素１４１はマトリクス状に配置されている。複数の検出要素１４１は、第１辺がたとえば５〜２０ｍｍであり且つ第１辺に直交する第２辺がたとえば５〜２０ｍｍである矩形状の検出領域１４１Ｒを構成している。複数の検出要素１４１は、検出領域１４１Ｒに近接している指の指紋パターンを検出するためのものである。図６に示すように、複数の検出要素１４１には、複数のＴＦＴ（Tｈｉｎ  Fｉｌｍ  Tｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１４９がそれぞれ導通している。
【００２１】
図６に示す複数の配線要素１４３は光透過基板１１に配置されている。複数の配線要素１４３は、複数の検出要素１４１のいずれかに導通している。複数の配線要素１４３は駆動部１５に導通している。これにより、複数の配線要素１４３は各々、複数の検出要素１４１のいずれかを駆動部１５に導通させている。複数の配線要素１４３は各々、検出要素１４１のいずれか一つと指との間に生じた静電容量に対応する電気信号を駆動部１５に送る機能を果たす。
【００２２】
図５に示すように、複数の連絡要素１４４は光透過基板１１に配置されている。複数の連絡要素１４４は駆動部１５に導通している。複数の連絡要素１４４は各々、駆動部１５からの電気信号を複数のパッド１４５に送るためのものである。
【００２３】
図４、図５に示すように、複数のパッド１４５は、光透過基板１１に配置されている。複数のパッド１４５は光透過基板１１における第１光透過主面１１１の端に配置されている。
【００２４】
図４に示すように、導電体層１４上に光を透過させる絶縁層１９が形成されていることが好ましい。絶縁層１９は透明であることが更に好ましい。
【００２５】
図５、図６に示す駆動部１５は、光透過基板１１に配置されている。駆動部１５は、指と複数の検出要素１４１の各々との間に生じる静電容量に対応する信号を、複数の検出要素１４１から受ける。駆動部１５は、複数の検出要素１４１から受けた複数種類のアナログ信号を、より少ない数の種類のアナログ信号に変換し、出力する。
【００２６】
図４に示すように、少なくとも１つの光学素子２は搭載基板４に配置されている。少なくとも１つの光学素子２の各々の例としては、発光素子（ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）、受光素子（たとえばフォトダイオードやフォトトランジスタ））、あるいは、フォトインタラプタが挙げられる。１つの光学素子２は、発光部のみを有していてもよいし、受光部のみを有してもよいし、発光部および受光部のいずれをも有していてもよい。更には、１つの光学素子２が、ＩＣチップを有していてもよい。
【００２７】
図７に示すように、一実施例においては、光学素子２は、基板２１と、チップ２２と、ワイヤ２３と、封止樹脂２４と、端子２５と、を含む。チップ２２は、ベアチップであり、たとえばＬＥＤチップやフォトダイオードチップやフォトトランジスタチップである。チップ２２は基板２１に配置されており、ワイヤ２３は、チップ２２と基板２１の表面に形成された電極にボンディングされている。チップ２２およびワイヤ２３は封止樹脂２４に覆われている。端子２５は基板２１の裏面に形成されており、チップ２２の電極に導通している。端子２５は、導電性の接合層２９を介して配線層５１に導通している。
【００２８】
図８に示すように、他の一実施例においては、光学素子２は、ベアチップであり、たとえばＬＥＤチップやフォトダイオードやフォトトランジスタのチップである。光学素子２における下面電極（図示略）が、導電性の接合層２９を介して配線層５１に導通している。光学素子２における上面電極（図示略）は、ワイヤを介して配線層５１に導通している。
【００２９】
本実施形態では、図４、図９に示すように、少なくとも１つの光学素子２は、第１光学素子２Ａおよび複数の第２光学素子２Ｂを含む。なお図９では理解の便宜上、枠部材表面３１をハッチングによって表している。図１０、図１７〜図１９についても同様である。
【００３０】
複数の第２光学素子２Ｂは発光部２１Ｂを有する。複数の第２光学素子２Ｂにおける発光部２１Ｂは、たとえば、上述のＬＥＤチップにより構成される。複数の第２光学素子２Ｂは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、記号または図形を表す形状に沿って配置されていることが好ましい。本実施形態では、図９に示すように、複数の第２光学素子２Ｂは、円をなすように配置されている。複数の第２光学素子２Ｂがなす形状は、円形には限定されず、他の形状（たとえばハート型）や記号（文字を含む）であってもよい。本実施形態では、複数の第２光学素子２Ｂにおける発光部２１Ｂは各々図４の上方に光を照射する。そのため、光透過基板１１、導電体層１４、および、保護層６２等は、発光部２１Ｂからの光を透過させる材料よりなることが好ましい。
【００３１】
複数の第２光学素子２Ｂは、たとえば、緑色光、赤色光、青色光、および赤外光の少なくともいずれかを発光し照射できることが好ましい。緑色光を用いることは、たとえば、使用者の脈拍数を検出する用途に適する。赤色光および赤外光を用いることは、たとえば、使用者の血中酸素濃度を検出する用途に適する。緑色光、赤色光、および赤外光を用いることは、使用者の脈拍数および使用者の血中酸素濃度のいずれも検出する用途に適する。複数の第２光学素子２Ｂの発する光の種類は互いに同一であってもよい。ただし、複数の第２光学素子２Ｂの発する光の種類は同一である必要はなく、光の種類の組み合わせは自在に変更可能である。
【００３２】
第１光学素子２Ａは受光部２１Ａを有する。第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａは、たとえば、たとえば上述のフォトダイオードチップやフォトトランジスタチップにより構成される。図９に示すように、第１光学素子２Ａは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、複数の検出要素１４１に構成された検出領域１４１Ｒに重なっている。本実施形態では、第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａは、第２光学素子２Ｂから照射されて使用者の指にて反射した光を受光する。そのため、光透過基板１１、導電体層１４、および、保護層６２等は、第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａが受光可能な光を透過させる材料よりなることが好ましい。
【００３３】
図９に示した例とは異なり、図１０に示すように、複数の第２光学素子２Ｂは光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視においてマトリクス状に配置されていてもよい。この場合、複数の第２光学素子２Ｂにより、様々な情報（文字や図形等）を表示することが可能となる。また、複数の第２光学素子２Ｂが、複数種類の光を発する場合には、指紋検出装置Ａ１０のデザイン性の向上を図ることができる。
【００３４】
複数の第２光学素子２Ｂが所望の図形を表示するように光を発する場合には、指を接近すべき位置を使用者に知らせることが可能である。このような構成は、後述のベゼル８１２を電子装置８００が備えていない場合に特に有用である。
【００３５】
図４、図９に示す枠部材３は光透過基板１１および搭載基板４に接合されている。具体的には、枠部材３は、接合部８１によって光透過基板１１に接合されている。本実施形態では、枠部材３は金型を用いた樹脂成型により搭載基板４上に形成される。そのため、枠部材３および搭載基板４の間に、枠部材３および搭載基板４を接合するための接合部は介在していない。枠部材３は、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１において少なくとも１つの光学素子２に重なる部位を有する。枠部材３は、たとえば絶縁性の樹脂よりなる。枠部材３の色はどのような色でもよく、たとえば、白色あるいは黒色である。本実施形態とは異なり、枠部材３は塗布により形成されてもよい。枠部材３の厚さ（厚さ方向Ｚ１における枠部材３の寸法）は、たとえば、５００〜１５００μｍである。
【００３６】
枠部材３は、枠部材表面３１および枠部材裏面３２を有する。枠部材表面３１は、光透過基板１１の位置する側を向く。枠部材表面３１および光透過基板１１の間には、接合部８１が介在している。枠部材裏面３２は、枠部材表面３１の向く側とは反対側を向く。枠部材裏面３２は搭載基板４に接している。
【００３７】
枠部材３には、少なくとも１つの空隙部３４が形成されている。少なくとも１つの空隙部３４は、各々、枠部材表面３１から凹む形状である。本実施形態では、各空隙部３４は枠部材３を厚さ方向Ｚ１に貫通している。少なくとも１つの空隙部３４は、少なくとも１つの光学素子２をそれぞれ収容している。図９に示すように、少なくとも１つの空隙部３４の内側面３４１は、少なくとも１つの光学素子２をそれぞれ包囲している。
【００３８】
本実施形態では、図４、図９に示すように、少なくとも１つの空隙部３４は、第１空隙部３４Ａおよび複数の第２空隙部３４Ｂを含む。第１空隙部３４Ａには第１光学素子２Ａが収容されている。第１空隙部３４Ａの内側面３４１Ａは、第１光学素子２Ａを包囲している。複数の第２空隙部３４Ｂには複数の第２光学素子２Ｂがそれぞれ収容されている。複数の第２空隙部３４Ｂの内側面３４１Ｂは、複数の第２光学素子２Ｂをそれぞれ包囲している。第２空隙部３４Ｂの内側面３４１Ｂは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１のうち枠部材３から光透過基板１１に向かう方向Ｚ１１に対し、傾斜角３Ｂをなして傾斜している。傾斜角３Ｂは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１と、第１空隙部３４Ａの内側面とがなす角３Ａよりも、大きい。
【００３９】
図４、図９に示すように、枠部材３には、逃げ空間３６が形成されている。逃げ空間３６は、枠部材３の側面から、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１に直交する方向に凹んでいる。逃げ空間３６は後述のように、信号伝達部材７５を搭載基板４に配置しやすくするために、形成されている。
【００４０】
図４に示す搭載基板４はリジッド基板あるいはフレキシブル基板である。本実施形態では搭載基板４はリジッド基板（たとえばプリント基板）である。搭載基板４は絶縁性の材料よりなる。このような材料としてはたとえば樹脂（より具体的にはガラスエポキシ樹脂）が挙げられる。搭載基板４の厚さ（厚さ方向Ｚ１における寸法）は、たとえば、３００〜１５００μｍである。搭載基板４には、少なくとも１つの光学素子２および枠部材３が配置されている。搭載基板４は、表面４１および裏面４２を有する。表面４１および裏面４２は、厚さ方向Ｚ１において互いに反対側を向く。表面４１および裏面４２は各々矩形状であり、且つ、平坦である。具体的には、表面４１に、少なくとも１つの光学素子２および枠部材３が配置されている。
【００４１】
図４に示すように、配線層５１は搭載基板４に形成されている。配線層５１は導電性の材料よりなる。配線層５１を構成する導電性の材料としては、たとえばＡｕ，Ａｇ，およびＣｕが挙げられる。配線層５１は複数の配線要素５１１を含む。複数の配線要素５１１は表面４１に配置されている。図１１に示すように、複数の配線要素５１１は、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つに電気的に接続している。複数の配線要素５１１は各々、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つから信号伝達部材７５に至るまで、互いに交差せずに形成されている。
【００４２】
図４に示す信号伝達部材７５は、少なくとも１つの光学素子２からの信号、あるいは、少なくとも１つの光学素子２への信号を伝達するものである。信号伝達部材７５は、搭載基板４の表面４１に、導電性の接合部８２を介して、接合されている。信号伝達部材７５における配線層（図示略）は、導電性の接合部８２を介して複数の配線層５１にそれぞれ導通している。また、信号伝達部材７５の一部は、枠部材３に形成された逃げ空間３６に配置されている。本実施形態では、信号伝達部材７５はフレキシブル基板である。
【００４３】
図４に示す保護層６２は導電体層１４を覆っている。光透過基板１１および保護層６２の間に、導電体層１４が介在している。本実施形態では保護層６２は絶縁層１９を直接覆っている。保護層６２は光を透過させる機能を有する。保護層６２は、たとえば半透明な部位を有する。保護層６２は、たとえば、厚さ方向Ｚ１視において乳白色である。
【００４４】
本実施形態では、保護層６２は、接合層６２１および光透過層６２２を有する。光透過層６２２はフィルム層であり、接合層６２１によって、光透過基板１１（厳密には絶縁層１９）に接合されている。光透過層６２２は、たとえばプラスチック材料あるいはガラスよりなる。光透過層６２２の厚さ（厚さ方向Ｚ１におけす寸法）は、たとえば、１０〜３００μｍである。図４に示した例では、上述の保護層６２における半透明な部位は、光透過層６２２が該当する。一方、接合層６２１は透明であり、たとえばアクリル系やエポキシ系の接着剤に由来する。
【００４５】
本実施形態とは異なり、保護層６２はフィルム層を光透過基板１１に接合することにより形成されたものではなく、図１２に示すように、コーティングにより形成されたものであってもよい。この場合、保護層６２は、たとえばエポキシ系、アクリル系、テフロン（登録商標）系、あるいはフッ素系の樹脂よりなる。この場合、保護層６２の厚さ（厚さ方向Ｚ１におけす寸法）は、たとえば、５−２０μｍである。保護層６２がコーティングにより形成される場合、保護層６２は一層構造でもよく、あるいは多層構造であってもよい。
【００４６】
ベゼル８１２は、穴８１１の内側面と指紋検出装置との間に一部が配置されている。ベゼル８１２は、指紋検出装置Ａ１０の縁（より具体的には保護層６２の縁）を覆っている。ベゼル８１２は、たとえば導電性の材料よりなる。本実施形態ではベゼル８１２は円環状である。ベゼル８１２の内径寸法は、たとえば、５〜１０ｍｍである。
【００４７】
図２、図４に示すフレキシブル基板７１は光透過基板１１の第１光透過主面１１１に、導電性の接合部８３を介して接合されている。フレキシブル基板７１における配線層（図示略）は、導電性の接合部８３を介して複数のパッド１４５に導通している。フレキシブル基板７１は、複数の検出要素１４１に由来する信号を伝達する。本実施形態ではフレキシブル基板７１における配線層は、コネクタ７６によって、信号伝達部材７５における配線層と導通している。フレキシブル基板７１はグラウンド配線（図示略）を有している。フレキシブル基板７１におけるグラウンド配線は、ベゼル８１２に導通している。本実施形態とは異なり、フレキシブル基板７１における配線層は、ハンダによって、信号伝達部材７５における配線層と導通していてもよい。
【００４８】
ＩＣチップ６１はフレキシブル基板７１に配置されている。ＩＣチップ６１は、フレキシブル基板７１における配線層等を介して、複数の検出要素１４１に導通している。ＩＣチップ６１は、駆動部１５から出力された複数種類のアナログ信号をデジタル信号に変換し、出力する。本実施形態では、ＩＣチップ６１は、第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａからの信号を、信号伝達部材７５における配線層、および、フレキシブル基板７１における配線層を介して、受ける。ＩＣチップ６１は、第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａからの信号に基づき、生きている人間の指が複数の検出要素１４１に接近したか否かを判断する。
【００４９】
コネクタ７２は、指紋検出装置Ａ１０外の装置と接続するための部品である。コネクタ７２には、複数の検出要素１４１に由来する信号が入力される。本実施形態では更に、コネクタ７２には、Ａ１０外の装置から光学素子２への信号が入力され、あるいは、光学素子２からの信号が入力される。
【００５０】
次に、指紋検出装置Ａ１０の製造方法について簡単に説明する。
【００５１】
図１３に示すように、配線層５１が形成された搭載基板４に、少なくとも１つの光学素子２を配置する。次に、図１４に示すように、搭載基板４に、金型成型によって枠部材３を形成する。次に、図１４に示した中間品を個片化した後に、図１５に示すように、信号伝達部材７５を搭載基板４に接合する。次に、図１６に示すように、図１５に示す中間品を、導電体層１４および保護層６２が形成された光透過基板１１に接合する。次に、フレキシブル基板７１を光透過基板１１に接合する等して、図４に示した指紋検出装置Ａ１０が製造される。
【００５２】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００５３】
本実施形態においては、少なくとも１つの光学素子２が、光透過基板１１に相対的に固定され、且つ、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において光透過基板１１と重なる位置に配置されている。このような構成によると、複数の検出要素１４１を用いて使用者の指紋を検出できることに加え、少なくとも１つの光学素子２の光学機能を用いることができる。その結果、より多くの機能を持つ指紋検出装置Ａ１０を提供することが可能となる。
【００５４】
本実施形態においては、少なくとも１つの光学素子２は、受光部２１Ａを有する第１光学素子２Ａを含む。第１光学素子２Ａは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、複数の検出要素１４１に構成された検出領域１４１Ｒに重なっている。このような構成によると、厚さ方向Ｚ１視において、使用者の指が検出領域１４１Ｒに接近する際に、当該指にて反射した光を第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａが受けることができる。その結果、受光部２１Ａが、より的確に、指にて反射した光を受けることができる。
【００５５】
本実施形態においては、第１空隙部３４Ａの内側面３４１Ａは、第１光学素子２Ａを包囲している。このような構成によると、第２光学素子２Ｂから放たれた光が、第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａに直接入射することを防止することができる。その結果、受光部２１Ａが、より的確に、指にて反射した光を受けることができる。
【００５６】
本実施形態においては、第２空隙部３４Ｂの内側面３４１Ｂは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１のうち枠部材３から光透過基板１１に向かう方向Ｚ１１に対し、傾斜角３Ｂをなして傾斜している。傾斜角３Ｂは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１と、第１空隙部３４Ａの内側面とがなす角３Ａよりも、大きい。このような構成によると、より多くの光を第２光学素子２Ｂから方向Ｚ１１へと向かわせることができる。
【００５７】
本実施形態においては、枠部材３には、枠部材３の側面から、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１に直交する方向に凹む逃げ空間３６が形成されている。逃げ空間３６には、信号伝達部材７５の一部が配置されている。このような構成によると、信号伝達部材７５を搭載基板４に配置する際に、信号伝達部材７５が枠部材３に接触することを防止できる。そのため、信号伝達部材７５を、より容易に搭載基板４に配置することが可能となる。このことは、指紋検出装置Ａ１０の製造の効率化に適する。
【００５８】
本実施形態においては、指紋検出装置Ａ１０は、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つに電気的に接続する複数の配線要素５１１を備える。複数の配線要素５１１は各々、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つから信号伝達部材７５に至るまで、互いに交差せずに形成されている。このような構成によると、複数の配線要素５１１を積層させなくてよいので、効率的に、複数の配線要素５１１を搭載基板４に形成することができる。このことは、指紋検出装置Ａ１０の製造の効率化に適する。
【００５９】
＜第１実施形態の第１変形例＞
図１７を用いて、第１実施形態の第１変形例について説明する。
【００６０】
なお、以下の変形例および他の実施形態についての説明では、上記と同一または類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。各変形例の構成は、他の変形例の構成や他の実施形態の構成と自在に組み合わせ可能である。
【００６１】
本変形例の指紋検出装置Ａ１１においては、少なくとも１つの光学素子２が図９に示した第１光学素子２Ａを備えておらず、少なくとも１つの空隙部３４が図９に示した第１空隙部３４Ａを備えていない点において、指紋検出装置Ａ１０と異なり、その他の点については同様である。
【００６２】
＜第１実施形態の第２変形例＞
図１８を用いて、第１実施形態の第２変形例について説明する。
【００６３】
本変形例の指紋検出装置Ａ１２においては、少なくとも１つの光学素子２が第１光学素子２Ａのみを備えており、少なくとも１つの空隙部３４が第１空隙部３４Ａのみを備えている点において、指紋検出装置Ａ１０と異なり、その他の点については同様である。本変形例では、第１光学素子２Ａは、フォトインタラプタであり、受光部２１Ａおよび発光部２２Ａを含んでいる。本変形例の場合、たとえば第１光学素子２Ａを照度センサとして構成するとよい。
【００６４】
＜第１実施形態の第３変形例＞
図１９を用いて、第１実施形態の第３変形例について説明する。
【００６５】
本変形例の指紋検出装置Ａ１３においては、第２空隙部３４Ｂが、１つの第２光学素子２Ｂのみを収容するのではなく、複数の第２光学素子２Ｂを収容している点において、指紋検出装置Ａ１０と異なり、その他の点については同様である。第２空隙部３４Ｂは円環状を呈している。
【００６６】
＜第１実施形態の第４変形例＞
図２０を用いて、第１実施形態の第４変形例について説明する。
【００６７】
本変形例の指紋検出装置Ａ１４は信号伝達部材７５を備えておらず、コネクタ７６がフレキシブル基板７１における配線層と、搭載基板４に形成された配線層５１とを接続している。また、枠部材３に逃げ空間３６が形成されていない。その他の点については指紋検出装置Ａ１０と同様である。
【００６８】
＜第２実施形態＞
図２１を用いて、第２実施形態について説明する。
【００６９】
本実施形態の指紋検出装置Ａ２０は、導電体層１４、駆動部１５、および絶縁層１９が、光透過基板１１における第２光透過主面１１２に配置されている点において、上述の指紋検出装置Ａ１０とは異なり、その他の点についてはほぼ同様である。
【００７０】
本実施形態によっても、第１実施形態で述べたのと同様の作用効果を奏する。
【００７１】
＜第３実施形態＞
図２２〜図２７を用いて、第３実施形態について説明する。
【００７２】
図２２は、第３実施形態にかかる電子装置を示す断面図である。図２３は、図２２に示した電子装置における指紋検出装置の部分拡大断面図である。
【００７３】
本実施形態の指紋検出装置Ａ３０は、少なくとも１つの光学素子２が光透過基板１１に配置されており、搭載基板４を備えていない点において、主に上述の指紋検出装置Ａ１０とは異なる。
【００７４】
指紋検出装置Ａ３０は、光透過基板１１と、導電体層１４と、駆動部１５と、少なくとも１つの光学素子２と、枠部材３と、配線層５３と、ＩＣチップ６１と、保護層６２と、フレキシブル基板７１と、信号伝達部材７５と、コネクタ７６と、接合部８１と、を備える。
【００７５】
光透過基板１１と、導電体層１４と、駆動部１５と、ＩＣチップ６１と、保護層６２と、フレキシブル基板７１と、コネクタ７６と、接合部８１と、についての説明は、指紋検出装置Ａ１０に関して行った説明を適用できるから、本実施形態では省略する。
【００７６】
少なくとも１つの光学素子２は光透過基板１１に配置されている。少なくとも１つの光学素子２は、導電性の接合層２９を介して配線層５３に導通している。光学素子２についての他の説明は、指紋検出装置Ａ１０に関して行った説明を適用できるから、省略する。
【００７７】
枠部材３は光透過基板１１に配置されており、且つ、光透過基板１１に接合されている。具体的には、枠部材３は、接合部８１によって光透過基板１１に接合されている。本実施形態では、枠部材３は金型を用いた樹脂成型により形成される。枠部材３は、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１において少なくとも１つの光学素子２に重なる部位を有する。枠部材３は、たとえば絶縁性の樹脂よりなる。枠部材３の色はどのような色でもよく、たとえば、白色あるいは黒色である。本実施形態とは異なり、枠部材３は塗布により形成されてもよい。光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１における枠部材３の寸法は、たとえば、１００〜５００μｍである。
【００７８】
本実施形態では、枠部材３は、少なくとも１つの空隙部３４のいずれか１つを塞ぐ閉塞部３８を含む。各閉塞部３８は、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において少なくとも１つの光学素子２のいずれか１つに重なっている。閉塞部３８の上面は光反射面として機能することが好ましい。
【００７９】
枠部材３には、逃げ空間３６が形成されている。逃げ空間３６は、枠部材３の側面から、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１に直交する方向に凹んでいる。逃げ空間３６は、信号伝達部材７５を光透過基板１１に配置しやすくするために、形成されている。
【００８０】
配線層５３は搭載基板４に形成されている。配線層５３は光透過させる材料よりなる。配線層５３を構成する導電性の材料としては、たとえばＩＴＯが挙げられる。配線層５３は複数の配線要素５３１を含む。複数の配線要素５３１は第２光透過主面１１２に配置されている。図２４に示すように、複数の配線要素５３１は、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つに電気的に接続している。複数の配線要素５３１は各々、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つから信号伝達部材７５に至るまで、互いに交差せずに形成されている。
【００８１】
図２２、図２３に示す信号伝達部材７５は、少なくとも１つの光学素子２からの信号、あるいは、少なくとも１つの光学素子２への信号を伝達するものである。信号伝達部材７５は、搭載基板４の第２光透過主面１１２に、導電性の接合部８２を介して、接合されている。信号伝達部材７５における配線層（図示略）は、導電性の接合部８２を介して複数の配線層５３にそれぞれ導通している。また、信号伝達部材７５の一部は、枠部材３に形成された逃げ空間３６に配置されている。本実施形態では、信号伝達部材７５はフレキシブル基板である。
【００８２】
次に、指紋検出装置Ａ３０の製造方法について簡単に説明する。
【００８３】
図２５に示すように、導電体層１４と、駆動部１５と、保護層６２と、配線層５３と、が形成された光透過基板１１の第２光透過主面１１２に、少なくとも１つの光学素子２を配置する。次に、図２６に示すように、光透過基板１１の第２光透過主面１１２に、金型成型によって形成された枠部材３を接合する。次に、図２６に示した中間品を個片化した後に、図２７に示すように、信号伝達部材７５およびフレキシブル基板７１を光透過基板１１に接合する等して、図２３に示した指紋検出装置Ａ３０が製造される。
【００８４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００８５】
本実施形態においては、少なくとも１つの光学素子２が、光透過基板１１に相対的に固定され、且つ、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において光透過基板１１と重なる位置に配置されている。このような構成によると、複数の検出要素１４１を用いて使用者の指紋を検出できることに加え、少なくとも１つの光学素子２の光学機能を用いることができる。その結果、より多くの機能を持つ指紋検出装置Ａ３０を提供することが可能となる。
【００８６】
本実施形態においては、少なくとも１つの光学素子２は、受光部２１Ａを有する第１光学素子２Ａを含む。第１光学素子２Ａは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、複数の検出要素１４１に構成された検出領域１４１Ｒに重なっている。このような構成によると、厚さ方向Ｚ１視において、使用者の指が検出領域１４１Ｒに接近する際に、当該指にて反射した光を第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａが受けることができる。その結果、受光部２１Ａが、より的確に、指にて反射した光を受けることができる。
【００８７】
本実施形態においては、第１空隙部３４Ａの内側面３４１Ａは、第１光学素子２Ａを包囲している。このような構成によると、第２光学素子２Ｂから放たれた光が、第１光学素子２Ａにおける受光部２１Ａに直接入射することを防止することができる。その結果、受光部２１Ａが、より的確に、指にて反射した光を受けることができる。
【００８８】
本実施形態においては、第２空隙部３４Ｂの内側面３４１Ｂは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１のうち枠部材３から光透過基板１１に向かう方向Ｚ１１に対し、傾斜角３Ｂをなして傾斜している。傾斜角３Ｂは、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１と、第１空隙部３４Ａの内側面とがなす角３Ａよりも、大きい。このような構成によると、より多くの光を第２光学素子２Ｂから方向Ｚ１１へと向かわせることができる。
【００８９】
本実施形態においては、枠部材３には、枠部材３の側面から、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１に直交する方向に凹む逃げ空間３６が形成されている。逃げ空間３６には、信号伝達部材７５の一部が配置されている。このような構成によると、信号伝達部材７５を光透過基板１１に配置する際に、信号伝達部材７５が枠部材表面３１に接触することを防止できる。そのため、信号伝達部材７５を、より容易に光透過基板１１に配置することが可能となる。このことは、指紋検出装置Ａ３０の製造の効率化に適する。
【００９０】
本実施形態においては、指紋検出装置Ａ３０は、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つに電気的に接続する複数の配線要素５３１を備える。複数の配線要素５３１は各々、光透過基板１１の厚さ方向Ｚ１視において、第１光学素子２Ａと複数の第２光学素子２Ｂとのいずれか１つから信号伝達部材７５に至るまで、互いに交差せずに形成されている。このような構成によると、複数の配線要素５３１を積層させなくてよいので、効率的に、複数の配線要素５３１を光透過基板１１に形成することができる。このことは、指紋検出装置Ａ３０の製造の効率化に適する。
【００９１】
本実施形態では、指紋検出装置Ａ１０における搭載基板４が設けられていないので、指紋検出装置Ａ３０の薄型化を図ることができる。
【００９２】
＜第３実施形態の第１変形例＞
図２８を用いて、第３実施形態の第１変形例について説明する。
【００９３】
本変形例の指紋検出装置Ａ３１は、樹脂部３９１および光反射シート３９２を含んでおり、枠部材３が閉塞部３８を含んでいない点において、指紋検出装置Ａ３０と異なり、その他の点は同様である。指紋検出装置Ａ３１においては、樹脂部３９１は、透明であり、且つ、各光学素子２を覆っている。光反射シート３９２は、樹脂部３９１に形成されている。光反射シート３９２の図２８における上面が光反射面となっている。
【００９４】
＜第４実施形態＞
図２９を用いて、第４実施形態について説明する。
【００９５】
本実施形態の指紋検出装置Ａ４０は、導電体層１４、駆動部１５、および絶縁層１９が、光透過基板１１における第２光透過主面１１２に配置されている。また、配線層５３および導電体層１４の間に絶縁層１９が介在している。絶縁層１９は配線層５３が導電体層１４に導通することを防止するためのものである。その他の点については、上述の指紋検出装置Ａ３０とほぼ同様である。もちろん、指紋検出装置Ａ４０の構成と指紋検出装置Ａ３１に示した構成を組み合わせてもよい。
【００９６】
本実施形態によっても、第３実施形態で述べたのと同様の作用効果を奏する。
【００９７】
本開示は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００９８】
上述の実施形態のバリエーションを以下に付記する。
［付記１］
光透過基板と、
マトリクス状に配置された複数の検出要素を含み、且つ、前記光透過基板に配置された導電体層と、
前記光透過基板に相対的に固定され、且つ、前記光透過基板の厚さ方向視において前記光透過基板と重なる位置に配置された少なくとも１つの光学素子と、を備える、指紋検出装置。
［付記２］
指と前記複数の検出要素の各々との間に生じる静電容量に対応する信号を、前記複数の検出要素から受け、且つ、前記光透過基板に配置された駆動部を更に備える、付記１に記載の指紋検出装置。
［付記３］
前記光透過基板の前記厚さ方向において前記少なくとも１つの光学素子に重なる部位を有し、且つ、前記光透過基板に接合された枠部材を更に備える、付記１または付記２に記載の指紋検出装置。
［付記４］
前記枠部材には、少なくとも１つの空隙部が形成されており、
前記少なくとも１つの空隙部は各々、前記少なくとも１つの光学素子をそれぞれ収容している、付記３に記載の指紋検出装置。
［付記５］
前記枠部材は、前記光透過基板の位置する側を向く枠部材表面と、前記枠部材表面の向く側とは反対側を向く枠部材裏面と、を有し、
前記少なくとも１つの空隙部は、前記枠部材表面から凹む形状である、付記４に記載の指紋検出装置。
［付記６］
前記少なくとも１つの光学素子は、受光部を有する第１光学素子を含み、
前記第１光学素子は、前記光透過基板の前記厚さ方向視において、前記複数の検出要素に構成された検出領域に重なっている、付記４または付記５に記載の指紋検出装置。
［付記７］
前記少なくとも１つの光学素子は、発光部を有する第２光学素子を含み、
前記少なくとも１つの空隙部は、前記第１光学素子を収容する第１空隙部と、前記第２光学素子を収容する第２空隙部と、を含み、
前記第１空隙部の内側面は、前記第１光学素子を包囲している、付記６に記載の指紋検出装置。
［付記８］
前記光透過基板の前記厚さ方向のうち前記枠部材から光透過基板に向かう方向に対し、前記光透過基板の前記厚さ方向と前記第１空隙部の前記内側面とがなす角よりも大きい傾斜角をなして、前記第２空隙部の内側面は傾斜している、付記７に記載の指紋検出装置。
［付記９］
前記少なくとも１つの光学素子は、発光部を有する複数の第２光学素子を含み、
前記複数の第２光学素子は、前記光透過基板の前記厚さ方向視において、マトリクス状に配置されており、あるいは、記号または図形を表す形状に沿って配置されている、付記６に記載の指紋検出装置。
［付記１０］
前記第１光学素子は、発光部を有する、付記６ないし付記９のいずれかに記載の指紋検出装置。
［付記１１］
前記少なくとも１つの光学素子からの信号、あるいは、前記少なくとも１つの光学素子への信号を伝達する信号伝達部材を更に備え、
前記枠部材には、前記枠部材の側面から、前記光透過基板の前記厚さ方向に直交する方向に凹む逃げ空間が形成されており、
前記逃げ空間には、前記信号伝達部材の一部が配置されている、付記９に記載の指紋検出装置。
［付記１２］
前記第１光学素子と前記複数の第２光学素子とのいずれか１つに電気的に接続する複数の配線要素を更に備え、
前記複数の配線要素は各々、前記光透過基板の前記厚さ方向視において、前記第１光学素子と前記複数の第２光学素子とのいずれか１つから前記信号伝達部材に至るまで、互いに交差せずに形成されている、付記１１に記載の指紋検出装置。
［付記１３］
前記枠部材および前記光透過基板の間に介在し、且つ、前記枠部材および前記光透過基板に直接接する接着層を更に備える、付記３に記載の指紋検出装置。
［付記１４］
前記光透過基板の前記厚さ方向における前記光透過基板の寸法は、１００〜５００μｍであり、前記光透過基板の前記厚さ方向における前記枠部材の寸法は、５００〜１５００μｍであり、前記光透過基板の前記厚さ方向における前記導電体層の寸法は、３〜１０μｍである、付記３に記載の指紋検出装置。
［付記１５］
前記少なくとも１つの光学素子および前記枠部材のいずれもが配置された搭載基板を更に備え、
前記少なくとも１つの光学素子および前記枠部材は各々、前記光透過基板および前記搭載基板の間に介在している、付記３に記載の指紋検出装置。
［付記１６］
前記少なくとも１つの光学素子および前記枠部材は、前記光透過基板に配置されている、付記３に記載の指紋検出装置。
［付記１７］
前記光透過基板の前記厚さ方向視において、前記少なくとも１つの光学素子に重なる光反射シートを更に備え、
前記少なくとも１つの光学素子は、前記光反射シートおよび前記光透過基板の間に介在している、付記１６に記載の指紋検出装置。
［付記１８］
前記枠部材は、前記少なくとも１つの空隙部のいずれか１つを塞ぐ閉塞部を含み、且つ、前記光透過基板の前記厚さ方向視において前記少なくとも１つの光学素子のいずれか１つに重なる、付記１６に記載の指紋検出装置。
［付記１９］
前記光透過基板に形成された配線層を更に備え、前記配線層は、光を透過する材料よりなり、
前記少なくとも１つの光学素子は、前記配線層に配置されている、付記１６ないし付記１８のいずれかに記載の指紋検出装置。
［付記２０］
前記光透過基板は、前記光透過基板の厚さ方向において、互いに反対側を向く第１光透過主面および第２光透過主面を有し、
前記複数の検出要素は、前記第１光透過主面に配置されており、
前記第２光透過主面は、前記少なくとも１つの光学素子の位置する側を向いている、付記１ないし付記１９のいずれかに記載の指紋検出装置。
［付記２１］
前記光透過基板は、前記光透過基板の厚さ方向において、互いに反対側を向く第１光透過主面および第２光透過主面を有し、
前記複数の検出要素は、前記第２光透過主面に配置されており、
前記第２光透過主面は、前記少なくとも１つの光学素子の位置する側を向いている、付記１ないし付記１９のいずれかに記載の指紋検出装置。
［付記２２］
前記複数の検出要素に導通するＩＣチップと、
前記光透過基板に取り付けられ、前記ＩＣチップが配置されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に配置され、前記複数の検出要素に由来する信号が入力されるコネクタと、を更に備える、付記１に記載の指紋検出装置。
［付記２３］
前記ＩＣチップは、前記第１光学素子における前記受光部からの信号に基づき、生きている人間の指が前記複数の検出要素へ接近したか否かを判断する、付記２２に記載の指紋検出装置。
［付記２４］
前記導電体層を覆う保護層を更に備え、前記導電体層は、前記光透過基板および前記保護層の間に介在している、付記１ないし付記２３のいずれかに記載の指紋検出装置。
［付記２５］
前記保護層は、半透明な部位を有する、付記２４に記載の指紋検出装置。
［付記２６］
付記１ないし付記２５のいずれかに記載の指紋検出装置と、
前記指紋検出装置に相対的に固定された筐体と、を備え、
前記筐体には、前記指紋検出装置の一部が収容された穴が形成されている、電子装置。
【符号の説明】
【００９９】
１１  光透過基板
１１１  第１光透過主面
１１２  第２光透過主面
１１３  光透過側面
１４  導電体層
１４１  検出要素
１４１Ｒ  検出領域
１４３  配線要素
１４４  連絡要素
１４５  パッド
１４９  ＴＦＴ
１５  駆動部
１９  絶縁層５５
２  光学素子
２１  基板
２１Ａ  受光部
２１Ｂ  発光部
２２  チップ
２２Ａ  発光部
２３  ワイヤ
２４  封止樹脂
２５  端子
２９  接合層
２Ａ  第１光学素子
２Ｂ  第２光学素子
３  枠部材
３１  枠部材表面
３２  枠部材裏面
３４  空隙部
３４１  内側面
３４１Ａ  内側面
３４１Ｂ  内側面
３４Ａ  第１空隙部
３４Ｂ  第２空隙部
３６  逃げ空間
３８  閉塞部
３９１  樹脂部
３９２  光反射シート
３Ａ  角
３Ｂ  傾斜角
４  搭載基板
４１  表面
４２  裏面
５１  配線層
５１１  配線要素
５３  配線層
５３１  配線要素
５５  絶縁層
６１  ＩＣチップ
６２  保護層
６２１  接合層
６２２  光透過層
７１  フレキシブル基板
７１１  配線
７２  コネクタ
７５  信号伝達部材
７６  コネクタ
７９  ベゼル
８００  電子装置
８０１  電子装置
８０２  電子装置
８０３  電子装置
８１  接合部
８１０  筐体
８１１  穴
８２  接合部
８３  接合部
Ａ１０，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４，Ａ２０，Ａ３０，
Ａ４０  指紋検出装置
Ｚ１  厚さ方向
Ｚ１１  方向
【図１】
2018097786.tif 000003
【図２】
2018097786.tif 000004
【図３】
2018097786.tif 000005
【図４】
2018097786.tif 000006
【図５】
2018097786.tif 000007
【図６】
2018097786.tif 000008
【図７】
2018097786.tif 000009
【図８】
2018097786.tif 000010
【図９】
2018097786.tif 000011
【図１０】
2018097786.tif 000012
【図１１】
2018097786.tif 000013
【図１２】
2018097786.tif 000014
【図１３】
2018097786.tif 000015
【図１４】
2018097786.tif 000016
【図１５】
2018097786.tif 000017
【図１６】
2018097786.tif 000018
【図１７】
2018097786.tif 000019
【図１８】
2018097786.tif 000020
【図１９】
2018097786.tif 000021
【図２０】
2018097786.tif 000022
【図２１】
2018097786.tif 000023
【図２２】
2018097786.tif 000024
【図２３】
2018097786.tif 000025
【図２４】
2018097786.tif 000026
【図２５】
2018097786.tif 000027
【図２６】
2018097786.tif 000028
【図２７】
2018097786.tif 000029
【図２８】
2018097786.tif 000030
【図２９】
2018097786.tif 000031