(57)【要約】      （修正有）【課題】ワークを照射する光源としてＬＥＤ光源装置を備えた光倣い研削盤を提供する。【解決手段】ワークテーブル５に固定したワークＷに対して砥石車７を上下動してワークＷの研削を行い、かつワークＷの研削位置を上方位置から照明する第１の投光器３５と、下方位置から照明する第２の投光器３５とを備え、前記投光器３５のＬＥＤ光源装置１７，１９を備えた光倣い研削盤であって、前記ＬＥＤ光源装置１７，１９を制御する制御装置１３は、ワークＷを照射する照度のデータを、予め格納した照度データメモリを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークテーブルに固定したワークに対して砥石車を上下動してワークの研削を行い、かつワークの研削位置を上方位置から照明する第１の投光器と、下方位置から照明する第２の投光器とを備え、前記投光器のＬＥＤ光源装置を備えた光倣い研削盤であって、前記ＬＥＤ光源装置を制御する制御装置は、ワークを照射する照度のデータを、予め格納した照度データメモリを備えていることを特徴とする光倣い研削盤。
【請求項２】
ワークテーブルに固定したワークに対して砥石車を上下動してワークの研削を行い、かつワークの研削位置を上方位置から照明する第１の投光器と、下方位置から照明する第２の投光器とを備え、前記投光器のＬＥＤ光源装置を備えた光倣い研削盤であって、前記ＬＥＤ光源装置は、照度及び調色を調節自在なカラーＬＥＤ光源装置であって、前記ＬＥＤ光源を制御する制御装置は、ワークの加工位置を照射する照射光の調色を行う調色データとワークの材質とを関連付けた調色データメモリを備えていることを特徴とする光倣い研削盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークテーブルに固定したワークに対して砥石車を上下動してワークの輪郭の研削を行う光倣い研削盤に係り、さらに詳細には、ワークの研削位置を照明（照射）する光源における熱影響を抑制することのできる光倣い研削盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
光倣い研削盤は、砥石車によるワークの研削加工位置を上下両側から照射する光源を備えている。そして、投影スクリーンに備えたチャート紙と同一に拡大した映像を上記投影スクリーンに投影することにより、投影スクリーンを見てワークの研削加工を高精度に行うことのできる研削盤である。なお、本願発明に関係すると思われる先行技術文献として特許文献（実開昭６２−５３９４８号公報）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−５３９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１に記載の光倣い研削盤は、ワークの下方に備えられた透過照明と、ワークの上面及び砥石車を照射する第１，２の光源を備えた構成である。上記特許文献１には、光源の種類に関しての明確な記載はない。しかし、従来の光倣い研削盤においては、光源としてハロゲンランプを使用しているのが一般的である。
【０００５】
光源としてハロゲンランプを使用すると、ハロゲンランプは発熱量が大きいので、光倣い研削盤における本体フレームに対する熱影響が大きい。そこで、大掛かりな冷却装置や断熱構造が必要であり、全体的構成が複雑かつ大きくなり易いと共に、エネルギー消費が大きくなるという問題がある。また、ハロゲンランプは、低寿命であり、かつＯＮ，ＯＦＦを頻繁に行うとより低寿命になるので、ＯＮ使用を継続することとなり、省エネルギー化を図る上において問題がある。
【０００６】
また、ハロゲンランプにおいては、ワークの加工中に突然切れることがあり、加工中断を余儀なくされることがある。この場合、熱変位挙動（発熱と冷却とのバランスの崩れ）を生じ、ミクロン単位の精度の加工精度を悪化させ、加工不良を生じることがある、などの問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、ワークテーブルに固定したワークに対して砥石車を上下動してワークの研削を行い、かつワークの研削位置を上方位置から照明する第１の投光器と、下方位置から照明する第２の投光器とを備え、前記投光器のＬＥＤ光源装置を備えた光倣い研削盤であって、前記ＬＥＤ光源装置を制御する制御装置は、ワークを照射する照度のデータを、予め格納した照度データメモリを備えている。
【０００８】
また、ワークテーブルに固定したワークに対して砥石車を上下動してワークの研削を行い、かつワークの研削位置を上方位置から照明する第１の投光器と、下方位置から照明する第２の投光器とを備え、前記投光器のＬＥＤ光源装置を備えた光倣い研削盤であって、前記ＬＥＤ光源装置は、照度及び調色を調節自在なカラーＬＥＤ光源装置であって、前記ＬＥＤ光源を制御する制御装置は、ワークの加工位置を照射する照射光の調色を行う調色データとワークの材質とを関連付けた調色データメモリを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明においては、光倣い研削盤における本体フレームから熱的に離れた位置に、光源としてのＬＥＤ光源装置を備え、ワークの研削位置を照明する投光器とＬＥＤ光源装置は、複数本の光ファイバーを束ねたライトガイドによって接続してある。すなわち、光源は、発熱の少ないＬＥＤ光源装置であり、かつＬＥＤ光源装置は、本体フレームから熱的に離れた位置に備えられているので、前述したごとき従来の問題を解消し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】光倣い研削盤の全体的構成を示す正面説明図である。
【図２】ＬＥＤ光源装置から発光された照射光によってワークを上下から照射する構成を概念的、概略的に示した説明図である。
【図３】ＬＥＤ光源装置の制御を行う制御装置の構成を概略的に示した機能ブロック図である。
【図４】ワークの研削加工位置を斜め上方向から照射する投光器を追加した実施形態の説明図である。
【図５】ワークの研削加工位置を斜め下方向から照射する投光器を追加した実施形態の説明図である。
【図６】共通のＬＥＤ光源装置に対して、複数の投光器を、分岐ライドガイドを介して接続した構成の説明図である。
【図７】カラー照明の１例として、Ｒ，Ｇ，ＢのＬＥＤ光源装置を使用した場合の構成を示す説明図である。
【図８】ハロゲンランプを使用した投光器に対して、ＬＥＤ光源装置に接続したライトガイドを接続する場合の構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を用いて本発明の実施形態に係る光倣い研削盤について説明するに、光倣い研削盤における全体的構成は既に知られている構成であるが、理解を容易にするために、全体的構成について概略的に説明する。
【００１２】
図１を参照するに、光倣い研削盤１は、ベースフレーム３を備えており、このベースフレーム３上には、ワークＷを固定支持するワークテーブル５が互に直交するＸ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動自在に備えられている。ワークテーブル５は、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸用の各サーボモータ（図示省略）を回転駆動することによってＸ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動位置決めされるものである。なお、ワークテーブル５をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動する構成は公知の構成であってもよいものであるから、ワークテーブル５の構成についての詳細な説明は省略する。
【００１３】
また、前記ベースフレーム３上には、前記ワークＷの研削加工を行う砥石車７を上下動自在に備えた砥石台９が備えられている。この砥石台９は、前記Ｘ，Ｙ軸に相当するＵ，Ｖ軸方向へ移動自在に備えられている。そして、ワークＷにおける研削面に対応して砥石車７の姿勢を調節するために、前記Ｘ，Ｙ，Ｚ軸に相当するＵ，Ｖ，Ｗ軸回りに回動可能に備えられている。なお、前記砥石台９の構成は既に知られた構成であるから、砥石台９の構成についての詳細な説明は省略する。
【００１４】
前記ベースフレーム３の後側には本体フレーム１１が立設してあり、この本体フレーム１１の上部前面にはスクリーン（投影装置）１２が備えられている。また、前記本体フレーム１１の側面には、当該本体フレーム１１から熱的に離反して制御ボックス１３が一体的に備えられている。すなわち、制御ボックス１３内においての発熱が本体フレーム１１に悪影響を付与することのないように熱的に離反して構成してある。そして、上記制御ボックス１３の前側には、制御装置１５が備えられている。前記制御ボックス１３内には、各種の制御盤が内装してあると共に、前記砥石車７によるワークＷの研削位置を照明（照射）する光源としてのＬＥＤ光源装置（図１には図示省略）が内装されている。前記制御装置１５は光倣い研削盤１の動作を制御するものであって、コンピュータから構成してある。
【００１５】
前記制御ボックス１３内には、図２に概念的、概略的に示すように、上部ＬＥＤ光源装置１７と下部ＬＥＤ光源装置１９が内装されている。前記上部ＬＥＤ光源装置１７には、ＲＧＢの３色を発光する複数のＬＥＤ２９を備えたＬＥＤ光源３１が備えられている。上記ＬＥＤ光源３１における複数のＬＥＤ２９から発光された照射光を集光して、又は予め集光された照射光を平行光線化して出射端側の焦点位置へ再度集光する、例えばコリメートレンズ等のごとき平行光線化手段３３が前記上部ＬＥＤ光源装置１７に備えられている。そして、前記出射端側の焦点位置には、筒状のコネクタ３４が備えられている。このコネクタ３４には、複数本の光ファイバーを束ねた構成のライトガイド３７の一端側に備えたコネクタ３９が着脱可能に嵌合してある。
【００１６】
したがって、前記出射端側の焦点位置に集光された照射光は、前記コネクタ３９の端面から前記ライトガイド３７内に入射され、当該ライトガイド３７の他端側へ導かれることになる。前記ライトガイド３７の他端側は、投光器の１例としてのテレセントリックレンズ３５の焦点位置に配置してある。よって、ライトガイド３７の他端側から出射された照射光は、前記テレセントリックレンズ（投光器）３５によって平行光線化される。したがって、ＬＥＤ光源３１を制御することにより、ＬＥＤ光源３１の照度及び調色を調節できるものである。そして、前記ＬＥＤ光源３１からの照射光はテレセントリックレンズ３５によって平行光線化され、前記スクリーン１２の下側に備えた筒体２５内のハーフミラー２７へ照射される。そして、ハーフミラー２７によって下方向へ反射され、砥石車７によって研削加工されているワークＷの研削加工位置を垂直上方位置から照明することになる。
【００１７】
前記下部ＬＥＤ光源装置１９の構成及び光学系の構成は、前述した上部ＬＥＤ光源装置１７と同一構成であるから、同一機能を奏する構成要素には同一符号を付することとして重複した説明は省略する。
【００１８】
下部ＬＥＤ光源装置１９におけるＬＥＤ光源３１からの照射光は、前述同様に、前記コネクタ３９の端面から前記ライトガイド３７内に入射され、当該ライトガイド３７の他端側へ導かれることになる。前記ライトガイド３７の他端側は、前記ワークＷの研削加工位置の下方位置に配置した投光器としてのテレセントリックレンズ３５の焦点位置に配置してある。よって、ライトガイド３７の他端側から出射された照射光は、前記テレセントリックレンズ（投光器）３５によって平行光線化されて、ワークＷの研削加工位置を垂直下方位置から照射することになる。
【００１９】
上記構成により、ワークＷの研削加工位置の輪郭に沿って下側から透過した透過光及び上側から照射されて反射した反射光は、前記筒体２５内の前記ハーフミラー２７を透過する。そして、ワークＷの研削加工位置における砥石車７とワークＷの研削加工位置の投影画像が、従来と同様に拡大して前記スクリーン１２に投影されることになる。
【００２０】
前述のごとく、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９から発光された照射光をワークＷの研削加工位置へ照射するに際し、照度及び調色を調節自在に構成してある。すなわち、前記制御装置１５はコンピュータから構成してあって、ＣＰＵ３８、ＲＡＭ４０、ＲＯＭ４１、入力手段４３、表示手段４５を備えている。そして、前記制御装置１５には、前記上下のＬＥＤ光源装置１７，１９のＯＮ，ＯＦＦ及び／又は制御装置１５に備えた前記表示手段４５のＯＮ，ＯＦＦを制御するために、作業者を検知する人体検知センサ４７が接続されている。
【００２１】
上記人体検知センサ４７は、図１に示すように、例えばスクリーン１２の下部側正面に備えられている。この人体検知センサ４７は、光倣い研削盤１における正面位置で所定の領域内に作業者等が位置することを検知したときには、前記ＬＥＤ光源装置１７，１９及び／又は前記表示手段４５をＯＮ作動し、非検知時にはＯＦＦ作動する機能を奏するものである。
【００２２】
したがって、作業者がスクリーン１２を目視しようと、正面位置に位置する場合にのみＬＥＤ光源装置１７，１９及び／又は前記表示手段４５をＯＮ作動するものであり、省エネ化を図ることができるものである。なお、人体検知センサ４７は、光倣い研削盤１における正面の所定領域内の人体を検知できればよいものであり、例えば制御ボックス１３や制御装置１５の適宜位置に設けることも可能である。
【００２３】
前記制御装置１５には、前記上部ＬＥＤ光源装置１７のＯＮ，ＯＦＦや照度、調色を制御する上部用光源制御手段４９が備えられていると共に、前記下部用ＬＥＤ光源装置１９のＯＮ，ＯＦＦや照度、調色を制御する下部用光源制御手段５１が備えられている。そして、上下の光源制御手段４９，５１によって上下のＬＥＤ光源装置１７，１９の照度を調節（制御）するために、前記制御装置１５には、照度データメモリ５３が備えられている。そして、上記照度データメモリ５３には、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９用の上部用データメモリ５３Ａ、下部用データメモリ５３Ｂがそれぞれ備えられている。なお、上下のデータメモリ５３Ａ，５３Ｂは共用することも可能である。
【００２４】
前記上部用、下部用のデータメモリ５３Ａ，５３Ｂには、ワークＷの材質、表面反射形態及び作業者の視覚能力に対応付けた照度データが格納されている。したがって、ワークＷの材質や表面における反射率に対応して、また作業者の視覚能力に対応して、ワークＷを照射する照度を、適正の照度に調節可能なものである。
【００２５】
また、前記制御装置１５には、調色データメモリ５５が備えられている。この調色データメモリ５５には、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９用の上部用データメモリ５５Ａと下部用データメモリ５５Ｂが備えられている。上記上下のデータメモリ５５Ａ，５５Ｂには、ワークＷの材質に対応して（例えば鉄系の金属の場合にはグリーン、銅系の金属の場合にはブルー等）の調色データが格納されている。したがって、ワークＷの表面色に対して、ワークＷに対する照射光を適正な色調に調色することができ、スクリーン１２に投影されたワークＷの映像が見易くなるものである。なお、上下のデータメモリ５５Ａ，５５Ｂは共用することも可能である。
【００２６】
さらに、前記制御装置１５には、前記入力手段４３から入力された入力データに対応して前記照度データメモリ５３、調色データメモリ５５を検索する検索手段５７が備えられている。
【００２７】
以上のごとき構成において、ワークテーブル５にワークＷを取付け固定し、砥石車７を回転駆動して上下動を繰り返し、砥石車７に対してワークテーブル５をＸ，Ｙ軸方向に移動制御することにより、ワークＷにおける輪郭の研削加工が行われることになる。そして、ワークＷの研削加工位置には、平行光線化手段３５によって平行光線化された照射光が上下両側から照射されている。
【００２８】
前記下側からの照射光はワークＷの輪郭に沿った透過光として筒体２５内に入射される。そして、上側からの照射光は、ワークＷの研削加工位置付近の反射光として前記筒体２５内に入射される。上述のように、筒体２５内に反射光等が入射されると、ワークＷの研削加工位置付近のカラー映像が、スクリーン１２に拡大して投影される。したがって、スクリーン１２に表示されているワークの拡大した、例えばチャート紙と比較することにより、ワークＷの研削加工状態を目視することができるものである。
【００２９】
ところで、本実施形態においては、ワークＷを照射する光源としてＬＥＤ光源装置１７，１９を使用し、しかも、上記ＬＥＤ光源装置１７，１９は、光倣い研削盤１における本体フレーム１１から熱的に離隔した位置に備えた制御ボックス１３内に備えられている。すなわち、各種の電子機器や基盤などの発熱源を内装した制御ボックス１３の発熱が本体フレーム１１に悪影響を与えることのないように、制御ボックス１３は、本体フレーム１１から熱的に離反してある。そして、この制御ボックス１３内にＬＥＤ光源装置１７，１９が備えられており、複数本の光ファイバーを束ねたライトガイド３７によって上下両側のテレセントリックレンズ３５へ照射光が伝搬されているものである。
【００３０】
したがって、光倣い研削盤１における本体フレーム１１等に対して、ＬＥＤ光源装置１７，１９が熱的な悪影響を与えるようなことがないものである。また、ＬＥＤ光源装置１７，１９は、ハロゲンランプ等に比較して発熱量が極めて少ないので、場合によっては冷却装置を省略することや、ハロゲンランプの使用時に用いられていた耐熱フィルターを省略することができ、全体的構成の簡素化、小型化を容易に図ることができるものである。また、ＬＥＤ光源装置１７，１９が制御ボックス１３内に備えられていることにより、ＬＥＤ光源１７，１９の保守点検が容易なものである。
【００３１】
前述のごとく、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９から出射された照射光によってワークＷの研削加工位置の照射を行うに際し、ワークＷの材質や表面の反射形態（例えば表面が光沢面など）に対応して、入力手段４３から必要なデータを入力すると、この入力されたデータに対応する照度データが照度データメモリ５３から検索される。そして、この検索した照度データに基いて、上下の光源制御手段４９，５１の制御の下に、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９から発光される照射光の照度が制御（調節）される。
【００３２】
したがって、スクリーン１２に投影されたカラー映像を良好な状態でもって目視することができるものである。
【００３３】
また、前記入力手段４３から上下のＬＥＤ光源装置１７，１９の色調のデータを入力すると、この入力されたデータに対応した調色データが調色データメモリ５５から検索される。そして、この検索された調色データに基いて、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９から発光される照射光の調色が行われることになる。したがって、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９から発光される照射光の色調を異にすることが可能である。よって、スクリーン１２のカラー映像を見易いカラーで表現することができるものである。
【００３４】
既に理解されるように、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９から発光されてワークＷへ照射される照射光の照度及び調色を行うことができ、スクリーン１２に投影されるカラー映像を、作業者の所望の照度、色調とすることができるものである。
【００３５】
ところで、前記ＬＥＤ光源装置１７，１９は、人体検知センサ４７が人体を検知したときにＯＮ作動され、人体検知センサ４７が非検知状態時には、ＯＦＦ作動されるものである。すなわち、換言すれば、作業者がスクリーン１２を目視しようと光倣い研削盤１の正面の所定領域内に位置するときにのみ、ＬＥＤ光源装置１７，１９はＯＮ作動されるものである。したがって、ＬＥＤ光源装置１７，１９は必要なときにのみＯＮ作動されるものであり、省エネ化を図ることができるものである。
【００３６】
以上のごとき説明より理解されるように、本実施形態においては、研削加工されるワークＷの照明を行う照射光の光源を、ＬＥＤ光源装置１７，１９によって構成し、ワークＷへ照射する照射光の照度を適正照度とすることができると共に、照射光の調色を行うことによって、ワークの照射面を所望の色調とすることができるものである。したがって、スクリーン１２を目視する作業者の、目視による疲労感を軽減することができるものである。
【００３７】
ところで、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、種々の変更を行うことにより、種々の形態でもって実施可能なものである。
【００３８】
例えば、図４に示すように、上下のＬＥＤ光源装置１７，１９の他に、上記したＬＥＤ装置と同様の第３のＬＥＤ光源装置６１を備える。そして、ライトガイド３７を介して前記ＬＥＤ光源装置６１に接続した、前記投光器３５と同様の第３の投光器３５Ａを備える。上記第３の投光器３５Ａは、補助光として、図４，５に示すよう、ワークＷの研削加工位置を斜め上方向又は斜め下方向から照明するために使用することができる。なお、斜め上方向又は斜め下方向の一方向からのみならず、斜め上方向及び斜め下方向の両方向から研削加工位置を照射することも可能である。
【００３９】
上述のように、ワークＷの研削加工位置を、斜め上方向又は斜め下方向或は斜め上下方向の両方向から照射することにより、研削加工位置がより明るくなるものである。また、図５に示すように、ワークＷの上部側が下部側よりも細い場合には、下側の投光器３５からの照射光は、ワークＷの下部側によって遮光されることになる。しかし、第３の投光器３５ＡがワークＷの研削加工位置を斜め上方向又は下方向から補助的に照明することにより、下側の投光器３５からの光が遮光された場合であっても、ワークＷの研削加工位置の形状確認等を容易に行い得るものである。
【００４０】
ところで、前記説明においては、各投光器３５，３５ＡとＬＥＤ光源装置１７，１９，６１は１：１の関係において説明した。しかし、図６に示すように、共通のＬＥＤ光源装置６３と複数（適数）の投光器３５，３５Ａとを、複数に分岐した分岐ライトガイド６５を介して接続した構成とすることも可能である。この構成によれば、複数の投光器３５，３５Ａの数に比較してＬＥＤ光源装置の少数化を図ることができるものである。
【００４１】
さらには、図７に示すように、ＬＥＤ光源装置として、Ｒ，Ｇ，Ｂの単色ＬＥＤ光源装置６７Ｒ，６７Ｇ，６７Ｂを使用する。そして、各単色ＬＥＤ光源装置６７Ｒ，６７Ｇ，６７Ｂに複数に分岐した分岐ライトガイド６５を接続し、各分岐ライトガイド６５から分岐された枝ライトガイド６５Ａを前記各投光器３５，３５Ａに接続した構成とすることも可能である。この構成によれば、各単色ＬＥＤ光源装置６７Ｒ，６７Ｇ，６７Ｂを、例えばボリューム等の調節手段によって個別に調節することが容易であり、照度及び調色の調節が容易に行い得るものである。
【００４２】
ところで、ワークＷの研削加工位置付近をカラーで照明する構成としては、前記各投光器３５，３５Ａに代えて、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤのそれぞれを複数備えた、いわゆる複眼型の照明装置を採用することも可能である。
【００４３】
なお、ワークＷの研削加工位置を照明する構成としては、カラー照明に限ることなく、例えば白色ＬＥＤを使用することも可能である。
【００４４】
前述の説明においては、照度データメモリ５３、調色データメモリ５５を、予めデータを格納した場合を前提として説明した。しかし、工場内の環境に対応して、照度データ、調色データを、入力手段４３から入力して、前記照度データメモリ５３、調色データメモリ５５のデータを変更することも可能である。この場合、周囲環境に対応した適正な照度、調色でもってワークを照明できることになるものである。
【００４５】
また、前記説明においては、前記照度データメモリ５３、調色データメモリ５５に格納されているデータに基いて上下のＬＥＤ光源装置１７，１９の照度、調色を調節する旨説明した。しかし、ボリュームなどの調節手段（調節操作手段）を用いてＬＥＤ光源装置１７，１９の照度、調色を調節する構成とすることも可能である。なお、ＬＥＤ光源装置１７，１９が例えば白色ＬＥＤ光源装置である場合には、調色の必要はないので、照度調節を行うボリュームを備えた構成とすることができ、構成の簡素化を図ることができるものである。
【００４６】
ところで、ワークＷの研削加工位置を下側から照明する従来の投光器３５Ｂは、図８に概略的に示すごとき構成である。すなわち、投光器３５Ｂは、冷却水を循環する環状の冷却水通路６９を備えた筒状の投光器本体７１内に、テレセントリックレンズユニット７３を備え、このテレセントリックレンズユニット７３の下側にハロゲンランプ７５を備えた構成である。そして、前記ハロゲンランプ７５から前記テレセントリックレンズユニット７３には、約１００°の照射角度でもって入射されるように設定してある。
【００４７】
ところが、前記ライトガイド３７の出射端から出射される照明光の出射角度（照射角度）は約６０°である。したがって、従来のテレセントリックレンズユニット７３を利用する場合、前記ハロゲンランプ７５に代えてライトガイド３７の端部を前記ハロゲンランプ７５の位置に取付けることは難しいものである。そこで、本実施形態においては、ライトガイド３７の出射端から出射された照明光の出射角度を、前記ハロゲンランプ７５の場合の約１００°に近似されるための出射角調節レンズ（図示省略）を内装した調節レンズユニット７７が前記ライトガイド３７の出射端側に備えられている。
【００４８】
したがって、前記ハロゲンランプ７５を保持したハロゲンランプホルダ７９に代えて、支持ブラケット８１を前記投光器本体７１内に備えることにより、ライトガイド３７の出射端側に備えた前記調節レンズユニット７７を、前記投光器本体７１内に配置することができる。この場合、ライトガイド３７の出射端側に調節レンズユニット７７を備えて、この調節レンズユニット７７から出射される照明光の照射角度を、ハロゲンランプ７５の照射角度にほぼ合わせてあるから、前記調節レンズユニット７７を、前記ハロゲンランプ７５とほぼ同一位置に配置することができるものである。
【００４９】
したがって、ライトガイド３７の出射端側に調節レンズユニット７７を備えることにより、従来の光倣い研削盤に対しても容易に後付けすることができるものである。すなわち、レトロフィットが可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１  光倣い研削盤
５  ワークテーブル
７  砥石車
１１  本体フレーム
１２  スクリーン
１３  制御ボックス
１５  制御装置
１７  上部ＬＥＤ光源装置
１９  下部ＬＥＤ光源装置
３１  ＬＥＤ光源
３３  平行光線化手段
３５  テレセントリックレンズ（投光器）
４７  人体検知センサ
４９  上部用光源制御手段
５１  下部用光源制御手段
５３  照度データメモリ
５５  調色データメモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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