(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエーハの切り欠きの位置及びウエーハの中心位置を検出することができる加工装置を提供する。【解決手段】保持手段と、加工手段と、撮像手段と、ウエハの高さ検出手段と、保持手段と加工手段とを相対的に加工送りするＸ軸移動手段、Ｙ軸移動手段と、制御手段とを少なくとも備えた加工装置であって、制御手段は、ウエーハ６０の少なくとも３ヶ所の外周の位置を検出し座標を算出すると共に中心座標を算出して記録する中心座標算出ステップと、チャックテーブル２６の回転中心の座標と中心座標算出ステップで算出したウエーハの中心座標とからズレ座標を算出して記録するズレ座標算出ステップと、ウエーハの外周に形成された結晶方位を示す切り欠き６６を検出すると共にズレ座標から座標変換されるウエーハの中心のＸ座標と切り欠きのＸ座標とが一致した際の新たなウエーハの中心座標を算出する切り欠き検出ステップと、を少なくとも実施する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルを備えた保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、加工すべき領域を撮像する撮像手段と、ウエーハの厚み方向の高さを検出して加工すべき高さを制御する高さ検出手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的にＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、制御手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、
該制御手段は、
該Ｘ軸移動手段及び該Ｙ軸移動手段を作動して該保持手段に保持されたウエーハを該高さ検出手段の直下を通過させて少なくとも３ヶ所の外周の位置を検出し３ヶ所の座標を算出すると共にウエーハの中心座標を算出して記録する中心座標算出ステップと、
該チャックテーブルの回転中心の座標と該中心座標算出ステップで算出したウエーハの中心座標とからズレ座標を算出して記録するズレ座標算出ステップと、
該高さ検出手段を該保持手段に保持されたウエーハの外周に位置づけて該チャックテーブルを回転してウエーハの外周に形成された結晶方位を示す切り欠きを検出すると共に該ズレ座標から座標変換されるウエーハの中心のＸ座標と該切り欠きのＸ座標とが一致した際の新たなウエーハの中心座標を算出する切り欠き検出ステップと、
を少なくとも実施する加工装置。
【請求項２】
ウエーハの直径は、該中心座標算出ステップにおいて算出される請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該制御手段は、
ウエーハの直径と、該切り欠き検出ステップで算出した新たなウエーハの中心座標とから加工を開始する始点の座標と加工を終了する終点の座標とを算出して記録する請求項１又は２記載の加工装置。
【請求項４】
該加工手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該保持手段に保持されたウエーハに照射する集光器と、を少なくとも備えたレーザー光線照射手段である請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの切り欠きの位置及びウエーハの中心位置を検出することができる加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置又はレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ウエーハは、ウエーハを収容する開口を有するフレームに粘着テープを介して配設されダイシング装置、レーザー加工装置によって加工される。そして、個々のデバイスに分割されたウエーハは粘着テープとフレームとによってウエーハの形態を保った状態で次の工程に搬送される（たとえば特許文献１及び２参照。）。
【０００４】
しかし、ウエーハに形成された結晶方位を示すノッチと称される切り欠きがフレームに対して適正な方向に位置づけられていない場合や、ウエーハの中心がフレームの中心位置に配設されていない場合は、撮像手段によって分割予定ラインを適正に検出できないときがあると共に、切削ブレードの作用を開始する始点の位置と切削ブレードの作用を終了する終点の位置、又はレーザー光線の照射を開始する始点の位置とレーザー光線の照射を終了する終点の位置が曖昧となり加工品質が安定しないという問題がある。
【０００５】
また、ウエーハの表面に保護テープを貼着して保護テープ側をチャックテーブルに保持し、ウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに対応する内部に位置づけてレーザー光線をウエーハに照射して分割予定ラインに沿って改質層を形成した後、研削装置のチャックテーブルに保護テープ側を保持してウエーハの裏面を研削して薄化すると共に分割予定ラインの内部に形成された改質層から保護テープ側にクラックを成長させてウエーハを個々のデバイスに分割する技術においても上述した問題と同様の問題が生じる（たとえば特許文献３参照。）。
【０００６】
そこで本出願人は、かかる問題を解決するために、ラインセンサーの長手方向をチャックテーブルの移動方向と直交する方向に位置づけてウエーハの位置を認識する技術を提案した（特許文献４参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１１２９３３号公報
【特許文献２】特開２００８−１００２５８号公報
【特許文献３】特開２００５−２５２１２６号公報
【特許文献４】特許第５８９４３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献４に開示されている技術では、機構が複雑になると共にコストが高くなるという問題がある。
【０００９】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、ウエーハに形成された結晶方位を示す切り欠き（ノッチ）がチャックテーブルに対して所定方向に位置づけられていない場合やウエーハがチャックテーブルに対して中央に位置づけられていない場合でも、ラインセンサーを用いることなく比較的簡単な構成でウエーハの切り欠きの位置及びウエーハの中心位置を検出することができる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下の加工装置である。すなわち、ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルを備えた保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、加工すべき領域を撮像する撮像手段と、ウエーハの厚み方向の高さを検出して加工すべき高さを制御する高さ検出手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的にＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、制御手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、該制御手段は、該Ｘ軸移動手段及び該Ｙ軸移動手段を作動して該保持手段に保持されたウエーハを該高さ検出手段の直下を通過させて少なくとも３ヶ所の外周の位置を検出し３ヶ所の座標を算出すると共にウエーハの中心座標を算出して記録する中心座標算出ステップと、該チャックテーブルの回転中心の座標と該中心座標算出ステップで算出したウエーハの中心座標とからズレ座標を算出して記録するズレ座標算出ステップと、該高さ検出手段を該保持手段に保持されたウエーハの外周に位置づけて該チャックテーブルを回転してウエーハの外周に形成された結晶方位を示す切り欠きを検出すると共に該ズレ座標から座標変換されるウエーハの中心のＸ座標と該切り欠きのＸ座標とが一致した際の新たなウエーハの中心座標を算出する切り欠き検出ステップと、を少なくとも実施する加工装置である。
【００１１】
好ましくは、ウエーハの直径は、該中心座標算出ステップにおいて算出される。該制御手段は、ウエーハの直径と、該切り欠き検出ステップで算出した新たなウエーハの中心座標とから加工を開始する始点の座標と加工を終了する終点の座標とを算出して記録するのが好適である。該加工手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該保持手段に保持されたウエーハに照射する集光器と、を少なくとも備えたレーザー光線照射手段であるのが好都合である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明が提供する加工装置では、制御手段は、Ｘ軸移動手段及びＹ軸移動手段を作動して保持手段に保持されたウエーハを高さ検出手段の直下を通過させて少なくとも３ヶ所の外周の位置を検出し３ヶ所の座標を算出すると共にウエーハの中心座標を算出して記録する中心座標算出ステップと、チャックテーブルの回転中心の座標と中心座標算出ステップで算出したウエーハの中心座標とからズレ座標を算出して記録するズレ座標算出ステップと、高さ検出手段を保持手段に保持されたウエーハの外周に位置づけてチャックテーブルを回転してウエーハの外周に形成された結晶方位を示す切り欠きを検出すると共にズレ座標から座標変換されるウエーハの中心のＸ座標と切り欠きのＸ座標とが一致した際の新たなウエーハの中心座標を算出する切り欠き検出ステップと、を少なくとも実施するので、ラインセンサーを用いることなく比較的簡単な構成でウエーハの切り欠きの位置及びウエーハの中心位置を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成された加工装置の斜視図。
【図２】図１に示す加工装置の電気的構成を示すブロック図。
【図３】ウエーハの斜視図。
【図４】制御手段が実施するステップを説明するためのウエーハ及びチャックテーブルの模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成された加工装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１に示す加工装置２は、基台４と、ウエーハを保持する保持手段６と、保持手段６に保持されたウエーハに加工を施す加工手段８と、加工すべき領域を撮像する撮像手段１０と、ウエーハの厚み方向の高さを検出して加工すべき高さを制御する高さ検出手段１２と、保持手段６と加工手段８とを相対的に移動させる移動手段１４と、制御手段１６（図２参照。）とを備える。
【００１６】
保持手段６は、Ｘ軸方向において移動自在に基台４に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板１８と、Ｙ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板１８に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板２０と、Ｙ軸方向可動板２０の上面に固定された円筒状の支柱２２と、支柱２２の上端に固定された矩形状のカバー板２４とを含む。カバー板２４にはＹ軸方向に延びる長穴２４ａが形成されていて、長穴２４ａを通って上方に延びる円形状のチャックテーブル２６が支柱２２の上端に回転可能に搭載されている。チャックテーブル２６の上面には、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック２８が配置されている。吸着チャック２８は、支柱２２を通る流路によって吸引手段（図示していない。）に接続されている。またチャックテーブル２６の周縁には、周方向に間隔をおいて複数個のクランプ３０が配置されている。なお、Ｘ軸方向は図１に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ軸方向は図１に矢印Ｙで示す方向であってＸ軸方向に直交する方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
【００１７】
図示の実施形態では図１に示すとおり、加工手段８は、基台４の上面から上方に延び次いで実質上水平に延びる枠体３２と、枠体３２に内蔵された発振手段（図示していない。）と、枠体３２の先端下面に配置された集光器３４とを備えるレーザー光線照射手段である。発振手段は、パルスレーザー光線を発振する発振器と、発振器が発振するパルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する設定器と、発振器が発振したパルスレーザー光線の出力を調整する調整器とを有する（いずれも図示していない。）。チャックテーブル２６に保持されたウエーハにパルスレーザー光線を照射する集光器３４は、発振器が発振したパルスレーザー光線を集光する集光レンズ（図示していない。）を有する。なお、加工手段８は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段でもよい。
【００１８】
撮像手段１０は、集光器３４とＸ軸方向に間隔をおいて枠体３２の先端下面に付設されている。撮像手段１０は、可視光線により撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）と、ウエーハに赤外線を照射する赤外線照射手段と、赤外線照射手段により照射された赤外線を捕らえる光学系と、光学系が捕らえた赤外線に対応する電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）とを含む（いずれも図示していない。）。また、撮像手段１０によって撮像された画像を表示する表示手段３６が枠体３２の先端上面に搭載されている。
【００１９】
高さ検出手段１２は、枠体３２の先端下面において撮像手段１０と集光器３４との間に付設されている。高さ検出手段１２は、背圧センサー、干渉式センサー、音波センサー又はレーザーセンサーから構成され得る。
【００２０】
移動手段１４は、加工手段８に対して保持手段６をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段３８と、加工手段８に対して保持手段６をＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段４０と、支柱２２に対してチャックテーブル２６を回転させる回転手段４２（図２参照。）とを含む。Ｘ軸移動手段３８は、基台４上においてＸ軸方向に延びるボールねじ４４と、ボールねじ４４の片端部に連結されたモータ４６とを有する。ボールねじ４４のナット部（図示していない。）は、Ｘ軸方向可動板１８の下面に固定されている。そしてＸ軸移動手段３８は、ボールねじ４４によりモータ４６の回転運動を直線運動に変換してＸ軸方向可動板１８に伝達し、基台４上の案内レール４ａに沿ってＸ軸方向可動板１８をＸ軸方向に進退させる。Ｙ軸移動手段４０は、Ｘ軸方向可動板１８上においてＹ軸方向に延びるボールねじ４８と、ボールねじ４８の片端部に連結されたモータ５０とを有する。ボールねじ４８のナット部（図示していない。）は、Ｙ軸方向可動板２０の下面に固定されている。そしてＹ軸移動手段４０は、ボールねじ４８によりモータ５０の回転運動を直線運動に変換してＹ軸方向可動板２０に伝達し、Ｘ軸方向可動板１８上の案内レール１８ａに沿ってＹ軸方向可動板２０をＹ軸方向に進退させる。回転手段４２は、支柱２２に内蔵されたモータ（図示していない。）を有する。
【００２１】
コンピュータから構成される制御手段１６は、図２に示すとおり、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）５２と、制御プログラム等を記録するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５４と、演算結果等を記録する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５６とを含む。制御手段１６は、加工手段８、撮像手段１０、高さ検出手段１２及び移動手段１４に電気的に接続され、加工手段８、撮像手段１０、高さ検出手段１２及び移動手段１４の作動を制御する。
【００２２】
図３に示す円盤状のウエーハ６０の表面６０ａは、格子状の分割予定ライン６２によって複数の領域に区画され、複数の領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス６４が形成されている。また、ウエーハ６０の周縁には、結晶方位を示す切り欠き（ノッチ）６６が形成されている。
【００２３】
加工装置２を用いてウエーハ６０に加工を施す際は、図３（ａ）に示すとおり、ウエーハ６０の表面６０ａにデバイス６４を保護するための合成樹脂製の円形状の保護テープ６８を貼り付ける。あるいは図３（ｂ）に示すとおり、周縁が環状フレーム７０に固定された粘着テープ７２にウエーハ６０の表面６０ａ又は裏面６０ｂを貼り付けてもよい。次いで、保護テープ６８又は環状フレーム７０の粘着テープ７２を下に向けてチャックテーブル２６の上面にウエーハ６０を載せる。次いで、吸引手段を作動させることによりチャックテーブル２６の上面に負圧を発生させ、チャックテーブル２６の上面にウエーハ６０を保持させる。また、環状フレーム７０の粘着テープ７２にウエーハ６０を貼り付けた場合は、環状フレーム７０の外周縁部を複数のクランプ３０によって固定する。
【００２４】
図４を参照して、制御手段１６が実施するステップについて説明する。制御手段１６は、まず、チャックテーブル２６に保持されたウエーハ６０の中心座標を算出して記録する中心座標算出ステップを実施する。中心座標算出ステップにおいて制御手段１６は、高さ検出手段１２の作動を開始させた状態で、Ｘ軸移動手段３８を作動してチャックテーブル２６をＸ軸方向に移動させることにより、チャックテーブル２６に保持されたウエーハ６０を高さ検出手段１２の直下を通過させる。そうすると、ウエーハ６０の厚みの分だけ高さの変化が生じた２点（図４（ａ）に示すＡ点及びＢ点）の位置、すなわちウエーハ６０の外周の２点の位置が高さ検出手段１２の検出結果から特定される。そして制御手段１６は、高さ検出手段１２の検出結果と、チャックテーブル２６のＸ軸方向の移動量を検出するＸ軸方向移動量検出手段（図示していない。）の検出値と、チャックテーブル２６のＹ軸方向の移動量を検出するＹ軸方向移動量検出手段（図示していない。）の検出値とから、Ａ点の座標（Ｘ１、Ｙ１）及びＢ点の座標（Ｘ２、Ｙ１）を算出してランダムアクセスメモリ５６に記録する。次いで制御手段１６は、Ｙ軸移動手段４０を作動してチャックテーブル２６をＹ軸方向に適宜移動させた上で、Ｘ軸移動手段３８を作動してチャックテーブル２６をＸ軸方向に移動させることにより、再度、チャックテーブル２６に保持されたウエーハ６０を高さ検出手段１２の直下を通過させる。これによって、Ａ点及びＢ点とは異なるウエーハ６０の外周の２点（図４（ａ）に示すＣ点及びＤ点）の位置が特定され、制御手段１６はＣ点の座標（Ｘ３、Ｙ２）及びＤ点の座標（Ｘ４、Ｙ２）をランダムアクセスメモリ５６に記録する。そして制御手段１６は、Ａ点、Ｂ点、Ｃ点及びＤ点の４ヶ所の座標のうち少なくとも３ヶ所の座標を用いて、ウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ５、Ｙ５）を算出してランダムアクセスメモリ５６に記録する。ウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ５、Ｙ５）を算出する際に制御手段１６は、たとえば、Ａ点とＢ点とを結ぶ線分の垂直二等分線Ｌ１を算出し、次いでＡ点とＣ点とを結ぶ線分の垂直二等分線Ｌ２を算出し、そして垂直二等分線Ｌ１及びＬ２の交点を算出することによって、ウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ５、Ｙ５）を算出する。また制御手段１６は、算出したウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ５、Ｙ５）及びウエーハ６０の外周の座標（Ａ点からＤ点までの４ヶ所の座標のうち少なくとも１ヶ所の座標）に基づいて、ウエーハ６０の直径を算出する。なお、図示の実施形態では、高さ検出手段１２の直下を通過するウエーハ６０の外周が４ヶ所であるが、高さ検出手段１２の直下を通過するウエーハ６０の外周は３ヶ所以上であればよい。また、高さ検出手段１２の直下を通過するウエーハ６０の外周が３ヶ所以上であっても、制御手段１６が算出するウエーハ６０の外周の座標は３ヶ所でよい。
【００２５】
制御手段１６は、中心座標算出ステップを実施した後、チャックテーブル２６の回転中心Ｏの座標（Ｘ０、Ｙ０）と、中心座標算出ステップで算出したウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ５、Ｙ５）とからズレ座標（Ｘ５−Ｘ０、Ｙ５−Ｙ０）を算出してランダムアクセスメモリ５６に記録するズレ座標算出ステップを実施する。ズレ座標（Ｘ５−Ｘ０、Ｙ５−Ｙ０）は、チャックテーブル２６の回転中心Ｏの座標（Ｘ０、Ｙ０）に対するウエーハ６０の中心６０ｃの座標を示すものであり、すなわちチャックテーブル２６の回転中心Ｏの座標（Ｘ０、Ｙ０）を原点とした場合のウエーハ６０の中心６０ｃの座標を示すものである。なお、チャックテーブル２６の回転中心Ｏの座標（Ｘ０、Ｙ０）は制御手段１６にあらかじめ記憶されている。
【００２６】
制御手段１６は、ズレ座標算出ステップを実施した後、切り欠き検出ステップを実施する。切り欠き検出ステップにおいて制御手段１６は、まず、Ｘ軸移動手段３８又はＹ軸移動手段４０を作動してチャックテーブル２６を移動させ、チャックテーブル２６に保持されたウエーハ６０の外周を高さ検出手段１２の直下に位置づける。図４（ｂ）に高さ検出手段１２の検出点を符号Ｐで示す。次いで制御手段１６は、回転手段４２によってチャックテーブル２６を回転させる。そうすると、ウエーハ６０の切り欠き６６の部分においてウエーハ６０の厚みの分だけ高さの変化が生じるので、高さ検出手段１２の検出結果からウエーハ６０の切り欠き６６の位置が特定される。なお、ウエーハ６０がチャックテーブル２６の上面に載せられる際にウエーハ６０の中心６０ｃは、チャックテーブル２６の回転中心Ｏの位置から所定の許容誤差範囲（たとえば１ｍｍ程度）内に位置づけられるので、チャックテーブル２６を回転させた際の高さ検出手段１２の検出結果からウエーハ６０の切り欠き６６の位置を特定することができる。次いで制御手段１６は、図４（ｃ）に示すとおり、ズレ座標算出ステップで算出したズレ座標（Ｘ５−Ｘ０、Ｙ５−Ｙ０）から座標変換されるウエーハ６０の中心６０ｃのＸ座標と、切り欠き６６のＸ座標とが一致した際の新たなウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ６、Ｙ６）を算出してランダムアクセスメモリ５６に記録する。ズレ座標算出ステップで算出したズレ座標（Ｘ５−Ｘ０、Ｙ５−Ｙ０）から座標変換されるウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ６、Ｙ６）は、ズレ座標算出ステップにおけるウエーハ６０の位置を基準として、ウエーハ６０の中心６０ｃのＸ座標と切り欠き６６の座標のＸ座標とが一致するまでチャックテーブル２６を回転させたときのチャックテーブル２６の回転角度αを用いて算出することができる。次いで制御手段１６は、ウエーハ６０の直径と、切り欠き検出ステップで算出した新たなウエーハ６０の中心６０ｃの座標（Ｘ６、Ｙ６）とから、ウエーハ６０の各分割予定ライン６２上においてパルスレーザー光線の照射を開始する始点の座標とパルスレーザー光線の照射を終了する終点の座標とを算出してランダムアクセスメモリ５６に記録する。なお、ウエーハ６０の直径については、中心座標算出ステップで算出したものを用いてもよく、あるいは制御手段１６にあらかじめ入力されたものを用いてもよい。
【００２７】
以上のとおり、本発明に従って構成された加工装置２では、ラインセンサーを用いることなく比較的簡単な構成でウエーハ６０の切り欠き６６の位置及びウエーハ６０の中心６０ｃの座標を検出することができるので撮像手段１０によって分割予定ライン６２を適正に検出することができる。また加工装置２では、パルスレーザー光線の照射を開始する始点の位置と、パルスレーザー光線の照射を終了する終点との位置とを明確に設定することができるので所定の加工品質が保たれる。すなわち、パルスレーザー光線を照射すべき領域にパルスレーザー光線が照射されず、又はパルスレーザー光線を照射すべき領域以外の領域にパルスレーザー光線が照射されてしまう等の加工品質の低下が防止される。さらに、ウエーハ６０の外周断面形状が丸みを帯びている場合は、ウエーハ６０を撮像手段１０で撮像することによりウエーハ６０の外周の位置を検出すると、画像のしきい値によってウエーハ６０の外周の位置の特定にバラつきが生じてしまうことがあるが、加工装置２では、ウエーハ６０の外周の位置を高さ検出手段１２によって検出するので、ウエーハ６０の外周断面形状が丸みを帯びている場合でも、ウエーハ６０の外周の位置を明確に検出することができる。
【符号の説明】
【００２８】
２：加工装置
６：保持手段
８：加工手段
１０：撮像手段
１２：高さ検出手段
１４：移動手段
１６：制御手段
２６：チャックテーブル
３８：Ｘ軸移動手段
４０：Ｙ軸移動手段
６０：ウエーハ
６０ａ：ウエーハの表面
６０ｂ：ウエーハの裏面
６０ｃ：ウエーハの中心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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