(57)【要約】【課題】一端に第１コネクタを有する第１基板と、一端に第２コネクタを有する第２基板とを重ねた状態でケースに収納してなる電子制御装置において、コネクタから延びる端子の半田工程が１度で済むような構造を提供する。【解決手段】第１基板２０の裏面２５と第２基板３０のおもて面３１が対面するようにし且つ第１コネクタ２４が第２基板３０に干渉しないようにすると共に第２コネクタ３３が第１基板２０に干渉しないようにして第１基板２０に第２基板３０が重ねられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともおもて面に電子部品が載せられると共に前記おもて面の一端に第１コネクタが設けられている第１基板と、
少なくともおもて面に電子部品が載せられると共に前記おもて面の一端に第２コネクタが設けられている第２基板と、
前記第１基板の裏面と前記第２基板のおもて面が対面するようにし且つ前記第１コネクタが前記第２基板に干渉しないようにすると共に前記第２コネクタが前記第１基板に干渉しないようにして前記第１基板に前記第２基板が重ねられ、この状態で前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースとからなることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記第１基板には、前記第１基板のおもて面に載せられる前記電子部品の一部又は全部から延びる端子を通過させる大径穴が設けられ、
前記第２基板には、前記大径穴を通過する端子に対応するスルーホールが設けられており、
前記スルーホールを通過した端子と、前記第１コネクタから延びて前記第１基板を通過した端子と、前記第２コネクタから延びて前記第２基板を通過した端子とが、前記第２基板の裏面側から見えるように配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記ケースは、前記第１基板の前記おもて面に対面する基本面と、この基本面に立てた一対の側面と、前記一対の側面の一端同士を繋ぐと共に前記第１コネクタが通過する第１通孔を有する第１端面と、前記一対の側面の他端同士を繋ぐと共に前記第２コネクタが通過する第２通孔を有する第２端面とを有し、残る一面が開口部であるバスタブ型ケースであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記第１基板のおもて面に載せられる電子部品に大型部品が含まれており、
前記ケースの前記基本面に前記大型部品を収納する凹部が形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記開口部は樹脂注入口を兼ねており、前記ケース内に樹脂モールドが充填されていることを特徴とする請求項３又は請求項４記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板を重ねた状態でケースに収納してなる電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
２枚の基板を重ねた状態でケースに収納する形態の電子制御装置が実用に供されている（例えば、特許文献１（図２）参照）。
【０００３】
特許文献１の図２に示されるように、メイン基板（１００）（括弧付き数字は、特許文献１に記載された符号を示す。以下同様）は、コネクタ（１１０、１５０）を備えている。
このようなメイン基板（１００）に重ねられる制御基板（２００）は、コネクタ（２１０、２５０）を備えている。
【０００４】
コネクタ（１１０、１５０）の端子は、制御基板（２００）で覆われている。そのため、制御基板（２００）で覆われ前に、コネクタ（１１０、１５０）の端子を、メイン基板（１００）に半田する必要がある。
一方、コネクタ（２１０、２５０）の端子は、メイン基板（１００）に制御基板（２００）が重ねられた状態であっても、制御基板（２００）に半田が可能である。
【０００５】
すなわち、特許文献１の構造であれば、メイン基板（１００）にコネクタ（１１０、１５０）の端子を半田固定する第１半田工程と、制御基板（２００）にコネクタ（２１０、２５０）の端子を半田固定する第２半田工程とが必須の工程となる。半田工程が２度必要であるため、製造費が嵩む。
【０００６】
製造コストの低減が求められる中、半田工程が１度で済むような構造の電子制御装置が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１０６０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、一端に第１コネクタを有する第１基板と、一端に第２コネクタを有する第２基板とを重ねた状態でケースに収納してなる電子制御装置において、コネクタから延びる端子の半田工程が１度で済むような構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明は、少なくともおもて面に電子部品が載せられると共に前記おもて面の一端に第１コネクタが設けられている第１基板と、
少なくともおもて面に電子部品が載せられると共に前記おもて面の一端に第２コネクタが設けられている第２基板と、
前記第１基板の裏面と前記第２基板のおもて面が対面するようにし且つ前記第１コネクタが前記第２基板に干渉しないようにすると共に前記第２コネクタが前記第１基板に干渉しないようにして前記第１基板に前記第２基板が重ねられ、この状態で前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースとからなることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明は、前記第１基板には、前記第１基板のおもて面に載せられる前記電子部品の一部又は全部から延びる端子を通過させる大径穴が設けられ、
前記第２基板には、前記大径穴を通過する端子に対応するスルーホールが設けられており、
前記スルーホールを通過した端子と、前記第１コネクタから延びて前記第１基板を通過した端子と、前記第２コネクタから延びて前記第２基板を通過した端子とが、前記第２基板の裏面側から見えるように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る発明は、ケースは、第１基板のおもて面に対面する基本面と、この基本面に立てた一対の側面と、一対の側面の一端同士を繋ぐと共に第１コネクタが通過する第１通孔を有する第１端面と、一対の側面の他端同士を繋ぐと共に第２コネクタが通過する第２通孔を有する第２端面とを有し、残る一面が開口部であるバスタブ型ケースであることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る発明は、第１基板のおもて面に載せられる電子部品に大型部品が含まれており、
ケースの基本面に大型部品を収納する凹部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る発明は、開口部は樹脂注入口を兼ねており、ケース内に樹脂モールドが充填されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明では、第１基板の裏面と第２基板のおもて面が対面するようにし且つ第１コネクタが第２基板に干渉しないようにすると共に第２コネクタが第１基板に干渉しないように重ねられることで厚みを抑えることができ、小型化できる。
【００１５】
請求項２に係る発明では、スルーホールを通過した端子と、第１コネクタから延びて第１基板を通過した端子と、第２コネクタから延びて第２基板を通過した端子とが、第２基板の裏面側から見えるように配置されているため、第２基板の裏側から一括して半田付けを実施することができる。
すなわち、本発明により、一端に第１コネクタを有する第１基板と、一端に第２コネクタイを有する第２基板とを重ねた状態でケースに収納してなる電子制御装置において、コネクタから延びる端子の半田工程が１度で済むような構造が提供される。
【００１６】
請求項３に係る発明は、ケースがバスタブ型ケースであるため、開口部から第１基板及び第２基板をケース内部へセットすることができる。すなわち、ケースと第１基板と第２基板の組立が容易になり、組立コストの低減が図れる。
【００１７】
請求項４に係る発明は、第１基板のおもて面に載せられる電子部品に大型部品が含まれており、ケースの基本面に大型部品を収納する凹部が形成されている。ケース内部に樹脂モールドを充填する場合に、樹脂材料が節約できる。
【００１８】
請求項５に係る発明は、開口部は樹脂注入口を兼ねており、ケース内に樹脂モールドが充填されている。樹脂モールドにより第１基板及び第２基板が固定される。開口部が大きいため、樹脂材料の注入が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る第１基板及び第２基板の斜視図である。
【図２】第１基板に第２基板を重ねた状態での側面図である。
【図３】第２基板の裏面側から見た図、要部断面図及びケースの斜視図である。
【図４】樹脂注入工程を説明する図及び本発明に係る電子制御装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、本発明の電子制御装置１０の外観図は図４（ｂ）で示すが、説明の便利のため、図１〜図４（ａ）では、天地を逆にして説明する。すなわち、図１〜図４（ａ）では、おもて面が下、裏面が上になる。
【実施例】
【００２１】
図１に示すように、第１基板２０は、おもて面２１に電子部品２２、２３が載せられると共に一端に第１コネクタ２４が載せられている。電子部品２３は、大型部品２３であり、例えばコンデンサである。
【００２２】
電子部品２２、２３及び第１コネクタ２４は接着、嵌合などにより第１基板２０に仮止めされているため、落下する心配はない。
第１基板２０の裏面２５から基板間接続ピン２６が立てられている。なお、第１基板２０の裏面２５に電子部品（図２、符号２７）を実装してもよい。
【００２３】
第２基板３０は、おもて面３１に電子部品３２が載せられると共に一端に第２コネクタ３３が載せられている。
第２基板３０には、大型部品２３から延びる端子２３ａに対応するスルーホール３４及び基板間接続ピン２６に対応するスルーホール３５が設けられている。
下位の第１基板２０に対して上位の第２基板３０を重ねる。
【００２４】
重ねた形態は、図２に示される。
図２に示すように、第１基板２０の裏面２５と第２基板３０のおもて面３１が対面するようにし且つ第１コネクタ２４が第２基板３０に干渉しないようにすると共に第２コネクタ３３が第１基板２０に干渉しないようにして第１基板２０に第２基板３０が重ねられている。
第１コネクタ２４から延びる端子２４ａ、第２コネクタ３３から延びる端子３３ａ、大型部品２３から延びる端子２３ａ及び基板間接続ピン２６の先端が、全て上へ突出しており、結果、これらは第２基板３０の裏面３６側から見ることができる。
【００２５】
図３（ａ）は第２基板３０の裏面３６側から見た図であり、第１コネクタ２４から延びる端子２４ａ、第２コネクタ３３から延びる端子３３ａ、大型部品２３から延びる端子２３ａ及び基板間接続ピン２６の先端に半田工程を施す。半田工程は１度で済む。
【００２６】
図３（ｂ）は図３（ａ）のｂ−ｂ線断面図であり、大型部品２３の端子２３ａに対応して、第１基板２０に端子２３ａの外径より十分に大径の大径穴２８が設けられており、第２基板３０に端子２３ａの外径より僅かに大径のスルーホール３４が設けられている。大型部品２３は第１基板２０に載っているが第２基板３０に半田３７で固定される。大径穴２８のクリアランスにより、第１基板２０が第２基板３０に対して若干移動しても、端子２３ａが第１基板２０で曲げられる心配はない。
【００２７】
なお、基板間接続ピン２６についても第１基板２０に大径穴を設けることが望ましい。
第１基板２０が第２基板３０に対して若干移動しても、基板間接続ピン２６が第１基板２０で曲げられる心配がなくなるからである。
【００２８】
図３（ｃ）に示すように、ケース４０は、第１基板２０のおもて面３１に対面する基本面４１と、この基本面４１に立てた一対の側面４２、４２と、一対の側面４２、４２の一端同士を繋ぐと共に第１コネクタ２４が通過する第１通孔４４を有する第１端面４５と、一対の側面４２、４２の他端同士を繋ぐと共に第２コネクタ３３が通過する第２通孔４６を有する第２端面４７とを有し、残る一面（図では上面）が開口部４８であるバスタブ型ケースである。
【００２９】
一面が開口部４８であるため、第１基板２０及び第２基板３０を容易にケース４０内部にセットすることができる。
好ましくは、ケース４０の基本面４１に大型部品（図２、符号２３）の一部を収納する凹部４９を設ける。凹部４９は外から見ると凸部（図４（ｂ）、符号５１）になる。
また、ケース４０は金属板をプレス成形してなるプレス品が好適であるが、樹脂成形品であってもよい。
【００３０】
図４（ａ）にて、開口部４８から樹脂材料５２をケース４０内部へ注入する。
樹脂材料５２は、二液タイプ（ウレタン系樹脂又はエポキシ系樹脂）が推奨される。一液タイプは低温保管が必要であり、粘度が高く流動性に難がある。この点、二液タイプであれば常温保管が可能であり、流動性に富み、細部まで浸透する。
【００３１】
樹脂材料５２は第１基板２０及び第２基板３０を覆う。開口部４８付近に達したら注入を停止する。固化すると樹脂モールド５３になる。樹脂モールド５３で第１基板２０及び第２基板３０が保護される。
なお、図３（ｃ）で説明したように、ケース４０に凹部４９の基本面４１を設けたことにより、樹脂材料５２の所要量が少なくなる。よって、ケース４０に凹部４９を設けることが推奨される。
【００３２】
図４（ａ）を反転すると図４（ｂ）のようになる。
図４（ｂ）に示すように、電子制御装置１０は、ケース４０の基本面４１に凸部５１を備え、ケース４０の一端から第１コネクタ２４を突出させ、ケース４０の他端から第２コネクタ３３を突出させた形態の装置である。
【００３３】
なお、本発明の電子制御装置１０は、車載装置に好適であるが、他の用途に適用することは差し支えない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は車両に搭載される電子制御装置に好適である。
【符号の説明】
【００３５】
１０…電子制御装置、２０…第１基板、２１…第１基板のおもて面、２２、３２…電子部品、２３…電子部品（大型部品、コンデンサ）、２３ａ…大型部品から延びる端子、２４…第１コネクタ、２４ａ…第１コネクタから延びる端子、２５…第１基板の裏面、２８…大径穴、３０…第２基板、３１…第２基板のおもて面、３３…第２コネクタ、３３ａ…第２コネクタから延びる端子、３４、３５……スルーホール、３６…第２基板の裏面、３７…半田、４０…ケース、４１…基本面、４２…側面、４４…第１通孔、４５…第１端面、４６…第２通孔、４７…第２端面、４８…開口部、４９…凹部、５１…凸部、５３…樹脂モールド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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