(57)【要約】【課題】熱伝導性、電磁波シールド性、及び柔軟性が高い発泡複合体を提供する。【解決手段】発泡複合体１０は、樹脂発泡シート１１と、導電性シート１２と、導電性シート１２の一方の面に設けられるとともに、導電性シート１２を樹脂発泡シート１１に接着させる粘着剤層１３と、導電性シート１２の他方の面に設けられる導電性粘着剤層１４とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性フィラーを含有する樹脂発泡シートと、導電性シートと、前記導電性シートの一方の面に設けられるとともに、前記導電性シートを前記樹脂発泡シートに接着させる粘着剤層と、前記導電性シートの他方の面に設けられる導電性粘着剤層とを備える発泡複合体。
【請求項２】
前記樹脂発泡シートは、主剤１００質量部に対し熱伝導性フィラー（Ｂ）を１００〜６００質量部含む請求項１に記載の発泡複合体。
【請求項３】
前記樹脂発泡シートは、発泡倍率が１．５〜５．０倍である請求項１又は２に記載の発泡複合体。
【請求項４】
熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、酸化亜鉛、シリカ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化チタン、炭素繊維、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンからなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【請求項５】
前記樹脂発泡シートを構成する樹脂がエラストマー樹脂である請求項１〜４のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【請求項６】
前記導電性シートが、導電性不織布である請求項１〜５のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【請求項７】
前記導電性シートが、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも片面に設けられた金属膜とを備える導電性樹脂フィルムであり、前記樹脂フィルムの前記片面側に前記導電性粘着剤層が設けられる請求項１〜５のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【請求項８】
前記導電性シートが、金属箔である請求項１〜５のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【請求項９】
前記導電性粘着剤層が、粘着剤に金属フィラーが混合された導電性粘着剤から構成される請求項１〜８のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【請求項１０】
前記粘着剤層及び前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤が、いずれも（メタ）アクリル系粘着剤である請求項１〜９のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【請求項１１】
電子機器内部で使用される請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂発泡シートを備え、電子機器などで使用される発泡複合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は、薄型化、軽量化、小型化するにつれて電子機器に内蔵される電子部品も高機能、高密度化、高集積化、複合化されてきており、電磁波によるノイズ、障害などが頻繁に発生するようになっている。そのため、電子機器内部には、電磁波シールド材が設けられることがある。電磁波シールド材は、各電子部品が電磁波を発したり、電磁波を受けたりすることを防止するために、基板上に電子部品を覆うように設けられる。また、電磁波シール材は、高度なシールド性が求められる場合などには、各電子部品を個別にキャップするように設けられることもある。
【０００３】
さらに、電子部品の高機能化、高集積化などに伴い電子部品から発する熱の増大も著しくなっている。熱対策を行わない場合、電子部品の機能及び性能の低下、寿命の低下を招くだけでなく、電子機器自体が熱を持ち、低温火傷や発火の原因ともなりかねない。そのため、熱対策として、電子機器内部に放熱シートが設けられることがある。放熱シートは、熱を発生する電子部品と、機器内部の板金、電磁波シールド材などのヒートシンク機能を有する金属部材との間にこれらに接触するように配置されることで熱パスをつくり、電子部品の温度上昇を抑制している。特に、ＣＰＵ、パワーアンプ、ＬＥＤなどの電子部品は、熱対策の必要性が高い。また、これらの中でも、ＣＰＵは、熱対策と共に電磁波をシールドする必要性が高い。
【０００４】
従来、放熱シートとしては、放熱シリコーンシート、発泡体に熱伝導性フィラーを配合した放熱発泡シートなどが知られている。また、電子機器の小型化、部品点数の削減などのために、電磁波シールド性と放熱性を兼ね備えた部材が必要とされることがある。電磁波シールド性と放熱性を兼ね備えた部材としては、例えば特許文献１に開示されるように、グラファイトシートに金属層を圧着した電磁波シールド放熱複合シートが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２８２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、小型化された電子機器内部に使用される放熱シートや、電磁波シールド放熱複合シートは、電子部品、筐体、その他部品の設計公差を吸収して各部材に追従するために、高い柔軟性が要求される。しかし、特許文献１に開示される電磁波シールド放熱複合シートは、高い柔軟性を有しておらず、小型化された電子機器内部で使用しても十分な性能を発揮することが難しい。
本発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであり、熱伝導性、電磁波シールド性及び柔軟性が高い発泡複合体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定の層構成を有する発泡複合体が上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。本発明は、以下の（１）〜（１１）を提供する。
（１）熱伝導性フィラーを含有する樹脂発泡シートと、導電性シートと、前記導電性シートの一方の面に設けられるとともに、前記導電性シートを前記樹脂発泡シートに接着させる粘着剤層と、前記導電性シートの他方の面に設けられる導電性粘着剤層とを備える発泡複合体。
（２）前記樹脂発泡シートは、主剤１００質量部に対し熱伝導性フィラー（Ｂ）を１００〜６００質量部含む上記（１）に記載の発泡複合体。
（３）前記樹脂発泡シートは、発泡倍率が１．５〜５．０倍である上記（１）又は（２）に記載の発泡複合体。
（４）熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、酸化亜鉛、シリカ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化チタン、炭素繊維、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンからなる群から選択される少なくとも１種である上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
（５）前記樹脂発泡シートを構成する樹脂がエラストマー樹脂である上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
（６）前記導電性シートが、導電性不織布である上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
（７）前記導電性シートが、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも片面に設けられた金属膜とを備える導電性樹脂フィルムであり、前記樹脂フィルムの前記片面側に前記導電性粘着剤層が設けられる上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
（８）前記導電性シートが、金属箔である上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
（９）前記導電性粘着剤層が、粘着剤に金属フィラーが混合された導電性粘着剤から構成される上記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
（１０）前記粘着剤層及び前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤が、いずれも（メタ）アクリル系粘着剤である上記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
（１１）電子機器内部で使用される上記（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の発泡複合体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、熱伝導性、電磁波シールド性及び柔軟性が高い発泡複合体を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】発泡複合体の一実施形態を示す模式的な断面図である。
【図２】発泡複合体の他の実施形態を示す模式的な断面図である。
【図３】発泡複合体の使用状態の一例を示す模式的な断面図である。
【図４】熱抵抗の測定方法を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態を参照しつつ説明する。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る発泡複合体１０は、熱伝導性フィラーを含有する樹脂発泡シート１１と、導電性シート１２と、導電性シート１２の一方の面に設けられるとともに、導電性シート１２を樹脂発泡シート１１に接着させる粘着剤層１３と、導電性シート１２の他方の面に設けられる導電性粘着剤層１４とを備える。以下、各部材についてより詳細に説明する。
【００１１】
［樹脂発泡シート］
樹脂発泡シートは、熱伝導性フィラーを含有する樹脂発泡体である。樹脂発泡シートに使用する樹脂の種類は、特に制限されないが、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリメタクリル酸エステル系樹脂等の熱可塑性樹脂も使用可能であるが、以下説明するエラストマー樹脂が好ましい。
【００１２】
（エラストマー樹脂）
樹脂発泡シートに用いることができるエラストマー樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム、ブチルゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられ、これらの中では、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴムが好ましく、エチレン−プロピレン−ジエンゴムが更に好ましい。
これらエラストマー樹脂を使用すると、樹脂発泡シートの柔軟性を高めやすくなる。また、後述する（メタ）アクリル系粘着剤から構成される粘着剤層との接着性も良好となりやすい。
【００１３】
上記したエラストマー樹脂は、常温（２３℃）かつ常圧（１気圧）で固体状のエラストマー樹脂であってもよいし、液状のエラストマー樹脂であってもよい。
なお、固体状のエラストマー樹脂は、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）が５〜８０であることが好ましい。ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）は、１０〜５０がより好ましく、１８〜３０がさらに好ましい。また、液状のエラストマー樹脂は、２５℃における粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓが好ましく、２〜５００Ｐａ・ｓがより好ましく、５〜１００Ｐａ・ｓがさらに好ましい。ムーニー粘度及び２５℃における粘度を上記範囲内とすることで発泡性、成形性などが良好になる。
【００１４】
（プロセスオイル）
また、樹脂としてエラストマー樹脂を用いる場合、エラストマー樹脂に加えて、プロセルオイルを使用してもよい。プロセスオイルを配合することにより、樹脂発泡シートの発泡性が良好となる。なお、本明細書においては、樹脂及びプロセルオイルを総括的に“主剤”と呼ぶ。すなわち、主剤は、樹脂、又は樹脂及びプロセルオイルからなるものであり、主剤１００質量と述べた場合には、樹脂及びプロセルオイルの合計量が１００質量部であることを意味する。
プロセルオイルを使用する場合、主剤１００質量部におけるプロセスオイルの含有量は１８〜７５質量部であり、好ましくは２５〜７０質量部であり、より好ましくは３５〜６０質量部である。
【００１５】
プロセスオイルとしては、特に制限されないが、植物油、動物油、鉱物油、合成油等が挙げられる。このなかでも、鉱物油又は合成油が好ましい。鉱物油としては、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル等が挙げられる。合成油としては、特に制限されないが、炭化水素系オリゴマーが好ましい。炭化水素系オリゴマーとしては、エチレン、及びプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンなどのαオレフィンから選択される１種のモノマーを単独で重合した単独重合系オリゴマー、又は２種以上のモノマーを共重合した共重合系オリゴマーのいずれでもよいが、エラストマー樹脂とのとの親和性を高め、粗大気泡の発生を抑制する観点から、共重合系オリゴマーのほうが好ましい。
【００１６】
樹脂発泡シートの発泡性を良好にする観点から、プロセスオイルの４０℃における動粘度は、好ましくは３００００ｍｍ２／ｓ以下であり、より好ましくは２０〜２００００ｍｍ２／ｓであり、さらに好ましくは５０〜８０００ｍｍ２／ｓであり、よりさらに好ましくは７０〜３０００ｍｍ２／ｓである。なお、プロセスオイルの動粘度は、ウベローデ型粘度計を用いて４０℃で測定されたものである。
【００１７】
プロセルオイルを配合する場合、樹脂全量基準で、固体状エラストマー樹脂の含有量が８０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上がより好ましく、１００質量％がさらに好ましい。すなわち、プロセルオイルを配合する場合、樹脂としては、固体状のエラストマー樹脂を単独で用いることが好ましい。
一方、プロセルオイルを配合しない場合、固体状エラストマーと液状エラストマーの混合物を使用することが好ましい。混合物を使用することで多量の熱伝導性フィラーを配合しても、発泡性を良好にすることが可能になる。この場合、樹脂全量に対して、固体状のエラストマー樹脂が４０〜９０質量％、液状のエラストマー樹脂が１０〜６０質量％であることが好ましく、固体状のエラストマー樹脂が５０〜８０質量％、液状のエラストマー樹脂が２０〜５０質量％であることが好ましい。
【００１８】
（熱伝導性フィラー）
樹脂発泡シートには、熱伝導性フィラーが含有される。樹脂発泡シートに用いられる熱伝導性フィラーの具体例としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、酸化亜鉛、シリカ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化チタン、炭素繊維、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンが挙げられる。これらの熱伝導性フィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中では、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウムが好ましく、窒化ホウ素、酸化マグネシウムがより好ましく、これらを併用してもよい。樹脂発泡シート内部に熱伝導性フィラーを含有させることで、樹脂発泡シート及び発泡複合体の熱伝導性が高くなる。また、これらの熱伝導性フィラーは、樹脂への密着性、及び加工性向上のために、表面処理がされていてもよい。
【００１９】
熱伝導性フィラーの熱伝導率は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましい。熱伝導率がこれらの範囲内であれば、樹脂発泡シートの熱伝導率が十分に高いものになる。また、熱伝導性フィラーの熱伝導率は、その上限値が特に限定されないが、実用的には、５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下がより好ましい。
また、熱伝導性フィラーの平均粒径は、１〜１００μｍが好ましく、５〜９０μｍがより好ましく、１０〜８０μｍがさらに好ましい。熱伝導体の平均粒径がこれらの範囲内であると、樹脂発泡シートを薄肉化しやすく、発泡性の良好な樹脂発泡シートを得ることが可能である。
【００２０】
主剤１００質量部に対する熱伝導性フィラーの含有量は、好ましくは１００〜６００質量部であり、１５０〜５００質量部がより好ましく、２００〜４５０質量部がさらに好ましい。熱伝導フィラーの含有量を１００質量部以上とすると、樹脂発泡シートに十分な熱伝導性を付与することができる。また、熱伝導フィラーの含有量を６００質量部以下とすると、樹脂発泡シートの柔軟性、成形性などを良好にしやすくなる。
樹脂発泡シートにおいて、熱伝導フィラーと主剤の合計量は、樹脂発泡シート全量に対して、７５質量％以上が好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましい。
【００２１】
熱伝導性フィラーの形状は、特に限定されないが、板状フィラー、球形フィラーが好ましく、これらを併用してもよい。これらを併用すると、樹脂発泡シートの熱伝導率をより高めやすくなる。なお、球形フィラーとは、フィラー形状が球形及び球形に近いもので、各フィラーの長径の短径に対する比が１又は１に近いものであり、その比が例えば０．６〜１．７、好ましくは０．８〜１．５となるものである。また、板状フィラーとは、フィラー形状が薄片状、鱗片状のフィラーで、各フィラーの長径が、厚さよりも十分に大きいものであり、例えば長径に対する厚さの比が２以上、好ましくは３以上となるものである。
【００２２】
板状フィラー、球形フィラーの材料は、上記したものから適宜選択されるとよいが、好ましくは球形フィラーが酸化アルミニウム及び酸化マグネシウムの少なくともいずれかであるとともに、板状フィラーが窒化ホウ素であり、より好ましくは球形フィラーが酸化マグネシウム、板状フィラーが窒化ホウ素である。
板状フィラーと球形フィラーを併用する場合、球形フィラーの含有量を板状フィラーの含有量より多くしたほうがよい。また、熱伝導性フィラー全量に対して、好ましくは球形フィラーの含有量が５５〜９５質量％、板状フィラーの含有量が５〜４５質量％、より好ましくは球形フィラーの含有量が７０〜９２質量％、板状フィラーの含有量が８〜３０質量％である。
【００２３】
（任意成分）
本発明の樹脂発泡シートは、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じて各種の添加成分を含有させてもよい。
この添加成分の種類は特に限定されず、発泡体に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記熱伝導性フィラー以外の充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、及び表面処理剤等が挙げられる。かかる添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて用いることができる。これらの中では、酸化防止剤を使用することが好ましい。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられるが、これらの中では、フェノール系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤の含有量は、主剤１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、０．２〜５質量部がより好ましい。
【００２４】
樹脂発泡シートは、後述するように発泡性樹脂シートを発泡させて得るものであり、内部に複数の気泡を有するものである。樹脂発泡シートは、発泡性樹脂シートに発泡剤を配合し、発泡剤により発泡性樹脂シートを発泡させて得ることが好ましい。発泡剤としては、後述するように、熱分解型発泡剤が好ましい。
【００２５】
（発泡倍率）
樹脂発泡シートの発泡倍率は、好ましくは１．５〜５．０倍である。発泡倍率を１．５倍以上とすると、柔軟性が高くなり、設計公差を有する部材間の隙間に発泡複合体を配置しても部材への追従性を高めやすくなる。そのため、発泡複合体は各部材に密着して放熱性を高めやすくなる。また、発泡倍率を５．０倍以下とすると、機械強度が良好となるとともに、熱伝導率を向上させやすくなる。これらの観点から発泡倍率は、より好ましく２．０〜４．０倍であり、さらに好ましくは２．４〜３．６倍である。なお、発泡倍率は、使用される発泡剤の量など変更することにより、適宜調整可能である。
【００２６】
樹脂発泡シートは、上記樹脂が架橋されたものであることが好ましく、その架橋は電離性放射線による架橋であることがより好ましい。なお、樹脂の架橋は、通常、後述する架橋処理により行われる。
【００２７】
樹脂発泡シートを８００ｋＰａで圧縮したときの圧縮率は、３０〜８０％が好ましく、４０〜７０％が好ましく５０〜６５％がさらに好ましい。圧縮率がこれら下限値以上であると、柔軟性が高くなり、設計公差を有する部材間の隙間に発泡複合体を配置しても、その部材への追従性を高めやすくなり、発泡複合体の放熱性を高めやすくなる。また、上限値以下であると、樹脂発泡シートの機械強度等を良好にしやすくなる。なお、本明細書において圧縮率とは、（樹脂発泡シートの元の厚さ−樹脂発泡シートの圧縮時の厚さ）／樹脂発泡シートの元の厚さ×１００で算出されたものを意味する。
【００２８】
樹脂発泡シートの厚さは、１００〜７００μｍが好ましく、２００〜６００μｍがより好ましく、３００〜５００μｍであることがさらに好ましい。樹脂発泡シートの厚さが上記範囲内であると、小型化された電子機器内部で使用することが可能になる。
また、樹脂発泡シートの厚さは、発泡複合体全体の厚さに対して、０．６０〜０．９８であることが好ましい。この厚さ比を０．６０以上とすることで、発泡複合体の柔軟性を十分に高くすることが可能になる。また、０．９８以下とすることで、導電性シートなどの厚さを一定以上とすることが可能になる。上記厚さ比は、０．７０〜０．９５がより好ましく、０．７５〜０．９２がさらに好ましい。
【００２９】
［導電性シート］
導電性シートは、導電性を有するシート状の部材であって、金属を含有する。導電性シートに使用する金属としては、電磁波シールド性を有するものであれば特に限定されないが、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、スズ、鉛、白金、リチウム、カリウム、ルビジウム、カルシウム、バリウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、亜鉛、モリブデン、マグネシウム、バナジウム、タンタル、これらの合金、ステンレス、パーマロイ、アルミ合金、青銅、黄銅、モネル、インバー、エリンバー、インコネルなどの合金が使用される。これらの中では、電磁波シールド性、取り扱い性、及び入手容易性の観点から、銅、ニッケルが好ましい。これら１種単独で使用してもよいし２種以上を併用してもよい。
【００３０】
導電性シートは、電磁波シールド材として機能するとともに、後述する粘着剤層及び導電性粘着剤層を保持する支持基材となるものである。導電性シートの具体例としては、布材に金属を付着させた導電性布材、樹脂フィルム、金属メッシュそれぞれの少なくとも一方の面に上記金属の膜を設けた導電性樹脂フィルム又は金属メッシュフィルム、上記金属からなる金属箔などが挙げられる。
【００３１】
（導電性布材）
導電性シートに使用する布材としては、編布、織布、不織布などが挙げられるが、不織布が好ましい。すなわち、導電性シートは、導電性不織布であることが好ましい。導電性不織布を使用することで導電性シートを薄くすることが可能であり、また、後述する粘着剤層、及び導電性粘着剤層を導電性シートによって保持しやすくなる。
不織布などの布材の材質としては、特に限定されるものではないが、例えば、木材繊維や綿などの天然繊維、レーヨン、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、液晶ポリマーなどの化学繊維、天然繊維と化学繊維との混合物等が挙げられる。これらは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。これらの中では、ポリエステルが好ましく、中でもＰＥＴがより好ましい。
【００３２】
布材の坪量は、好ましくは１〜１００ｇ／ｍ２、より好ましくは１．５〜５０ｇ／ｍ２、さらに好ましくは２〜２０ｇ／ｍ２である。
坪量を上記下限値以上とすると、不織布などの布材は適度な機械強度を有し、粘着剤層、導電性シート、及び導電性粘着剤層からなる積層体を、樹脂発泡シートに適切に貼り付けることが可能になる。
また、坪量を上記上限値以下とすることで、不織布などの布材に金属を付着させても、粘着剤層及び導電性粘着剤層が適度に布材中に含浸して、粘着剤層及び導電性粘着剤層と、導電性シートとの接着性を高めることが可能になる。
【００３３】
導電性布材の厚さは、特に限定されないが、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは８〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。導電性布材は、このような範囲の厚さを有すると、粘着剤層及び導電性粘着剤層を適切に保持して、粘着剤層、導電性シート、及び導電性粘着剤層からなる積層体を樹脂発泡シートに適切に貼り付けることが可能になる。
【００３４】
不織布などの布材に金属を付着させる方法は、特に限定されないが、例えば金属めっきなどにより金属を布材に含浸させる方法が好ましい。金属の付着量は、好ましくは３００〜５０００μｇ／ｃｍ2である。付着量を３００μｇ／ｃｍ2以上とすると、導電性シートの電磁波シールド性が良好となる。また、５０００μｇ／ｃｍ2以下とすることで、導電性シートが柔軟となり、粘着剤層、導電性シート、及び導電性粘着剤層からなる積層体の樹脂発泡シートへの貼り付け性などが良好となる。以上の観点から、金属の付着量は、より好ましくは５００〜３０００μｇ／ｃｍ2、さらに好ましくは７００〜２０００μｇ／ｃｍ2である。
【００３５】
（導電性樹脂フィルム）
導電性樹脂フィルムは、樹脂フィルムと、樹脂フィルムの一方の面に設けられる金属膜とを備える。樹脂フィルムの材質は、特に限定されないが、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、二軸延伸ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられ、これらの中では、ポリエステルが好ましく、ＰＥＴがより好ましい。
【００３６】
金属膜は、樹脂フィルムの両面に設けられてもよいが、片面のみに設けられればよい。
そして、金属膜が設けられる面側に、後述する導電性粘着剤層が設けられる。すなわち、図２に示すように、導電性シート１２として、樹脂フィルム１２Ａと、樹脂フィルム１２Ａの片面に設けられる金属膜１２Ｂを有する導電性樹脂フィルムを使用する場合には、樹脂フィルム１２Ａの金属膜１２Ｂが被膜されない一方の面の上に、粘着剤層１３が設けられる。そして、金属膜１２Ｂが被膜される他方の面上に、導電性粘着剤層１４が設けられることになる。これにより、導電性シート１２の金属膜１２Ｂ（電磁波シールド材）と導電性粘着剤層１４が導通することが可能になる。
【００３７】
金属膜の付着量は、各面それぞれにおいて、３〜１００００μｇ／ｃｍ2であることが好ましい。３μｇ／ｃｍ2以上とすることで、導電性樹脂フィルムに適切な電磁波シールド性を付与することが可能になる。また、１００００μｇ／ｃｍ2以下とすることで、導電性樹脂フィルムの柔軟性を高めて、樹脂発泡シートに対する貼り付け性などを良好にすることが可能である。上記金属膜の付着量は、５〜１０００μｇ／ｃｍ2であることがより好ましく、１０〜５００μｇ／ｃｍ2であることがさらに好ましい。
金属膜の形成は、例えば、樹脂フィルムに上記金属をスパッタリング、金属蒸着により行うとよいが、スパッタリングにより行うことが好ましい。
【００３８】
また、金属膜の表面は、導電性粘着剤層との接着性を良好にするために、適宜表面処理を行ってもよい。表面処理としては、シリコーン処理、プライマー処理などが挙げられるが、これらの中ではシリコーン処理が好ましい。
【００３９】
（金属箔）
導電性シートとして使用できる金属箔は、上記した金属からなるものである。金属箔の厚さは、好ましくは０．５〜７０μｍである。０．５μｍ以上とすることで、導電性シートに適切な電磁波シールド性を付与することが可能になる。７０μｍ以下とすることで、導電性シートが硬直になることが防止され、粘着剤層、導電性シート、及び導電性粘着剤層からなる積層体の樹脂発泡シートに対する貼り付け性などを良好にすることができる。金属箔の厚さは、より好ましくは２〜３５μｍ、さらに好ましくは６〜１８μｍである。  また、金属箔の一方又は両方の表面は、粘着剤層又は導電性粘着剤層との接着性を良好にするために、適宜表面処理を行ってもよい。表面処理の具体例としては、上記した金属膜の表面処理で列挙したものが挙げられる。
【００４０】
［粘着剤層及び導電性粘着剤層］
粘着剤層は、導電性シートを樹脂発泡シートに接着させるための層であり、粘着剤により構成される。本発明では、粘着剤層により、発泡シートと導電性シートを接着させることで、発泡複合体の厚さ方向における熱抵抗が小さくなり熱伝導性が良好となる。
また、導電性粘着剤層は、粘着剤にさらに金属フィラーが混合された導電性粘着剤により構成される。導電性粘着剤層は、発泡複合体を他の部材に接着させるための層である。発泡複合体は、発泡シートが設けられることでその圧縮力などにより、導電性粘着剤層を介して他の部材に高い接着力で接着させることが可能になる。また、導電性粘着剤層は、金属フィラーが配合されることで導電性を有し、導電性シートと他の部材とを導通させることが可能になる。そのため、導電性シートを導電性粘着剤層を介して接地させることが可能になる。
【００４１】
粘着剤層の厚さは、３〜５０μｍであることが好ましい。３μｍ以上とすることで、粘着剤層の接着性が確保できる。また、５０μｍ以下とすることで、粘着剤層により熱抵抗が大きくなることが防止される。これら観点から粘着剤層の厚さは、８〜３０μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがさらに好ましい。
また、導電性粘着剤層の厚さは、接着性及び熱抵抗などの観点から、同様に３〜５０μｍが好ましく、８〜３０μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがさらに好ましい。
【００４２】
粘着剤層及び導電性粘着剤層に使用する粘着剤としては、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられるが、これらの中では、（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。（メタ）アクリル系粘着剤を使用することで、粘着剤層及び導電性粘着剤層の信頼性を高めやすくなる。粘着剤層及び導電性粘着剤層に（メタ）アクリル系粘着剤が使用される場合、粘着剤層に含まれる（メタ）アクリル系粘着剤と、導電性粘着剤層に含まれる（メタ）アクリル系粘着剤は同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００４３】
（（メタ）アクリル系粘着剤）
粘着剤層及び導電性粘着剤層に使用される（メタ）アクリル系粘着剤はそれぞれ、（メタ）アクリル重合体を含む。
＜（メタ）アクリル重合体＞
（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。上記（メタ）アクリル共重合体を構成する全モノマー（混合モノマー）１００質量％中、（メタ）アクリル酸エステルモノマーの含有量は好ましくは９０〜９９．５質量％、より好ましくは９２〜９８質量％である。
上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有ビニルモノマー、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のその他の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。これらの中では、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル及びカルボキシル基含有ビニルモノマーの一方又は両方が好ましい。
【００４４】
上記混合モノマーを共重合させて上記した（メタ）アクリル共重合体を得るには、例えば、上記混合モノマーを、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させる。混合モノマーをラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられる。重合方法としては、例えば、溶液重合法（沸点重合法又は定温重合法）、乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法、およびＵＶ重合法等が挙げられる。
重合開始剤としては特に限定されず、有機過酸化物、及びアゾ化合物、光重合開始剤等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、及びｔ−ブチルパーオキシラウレート、等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、及びアゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。上記光重合開始剤として、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン等が挙げられる。上記重合開始剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
＜架橋剤＞
粘着剤層及び導電性粘着剤層に使用される（メタ）アクリル系粘着剤は、それぞれ架橋剤を含むことが好ましい。そして、粘着剤層及び導電性粘着剤層では、架橋剤により、（メタ）アクリル共重合体の架橋が進行されていることが好ましい。
架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
架橋剤の含有量は、（メタ）アクリル重合体１００質量部に対して、好ましく０．１〜１５質量部、より好ましくは０．５〜１０質量部、さらに好ましくは０．８〜５質量部である。
【００４６】
＜粘着付与樹脂＞
粘着剤層及び導電性粘着剤層に使用される（メタ）アクリル系粘着剤は、それぞれ、粘着付与樹脂をさらに含んでいてもよい。粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
粘着付与樹脂の含有量は、（メタ）アクリル重合体１００質量部に対して、好ましく５〜５０質量部、より好ましくは１０〜４５質量部、さらに好ましくは１５〜４０質量部である。
粘着剤及び導電性粘着剤は、さらに、本発明の効果を阻害しない範囲内で、必要に応じて他の充てん剤、酸化防止剤又は紫外線吸収剤等の従来公知の添加剤を含有してもよい。
【００４７】
＜金属フィラー＞
導電性粘着剤に使用する金属フィラーは、特に限定されないが、各種の粉末状の金属フィラーを使用すればよい。また、金属フィラーは、表面処理されていることが望ましい。
金属フィラーは、特に限定されないが、金属粉末として、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒなど、金属の酸化物の粉末として、ＷＯ３、ＳｎＯ２、ＺｎＯ２、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２など、各種金属の窒化物、炭化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩などの粉末が挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、複数種併用しても良い。
金属フィラーの含有量は、好ましくは導電性粘着剤全量に対して６０質量％以下である。６０質量％以下とすることで、導電性粘着剤層の接着性を良好にすることが可能になる。また、金属フィラーの含有量は、好ましくは導電性粘着剤全量に対して１質量％以上である。１質量％以上とすることで、導電性粘着剤層に適切な導電性を付与できる。金属フィラーの含有量は、より好ましくは５〜５０質量％、さらに好ましくは１２〜３５質量％である。なお、導電性粘着剤全量とは、導電性粘着剤の固形分基準の量をいう。
また導電性粘着剤には、金属フィラーと粘着剤との親和性を向上させるために、さらにシランカップリング剤が含有されてもよい。シランカップリング剤の含有量は、金属フィラーの含有量に対して、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．５〜８質量％、さらに好ましくは０．７〜５質量％である。
【００４８】
［発泡複合体］
発泡複合体は、上記したように、樹脂発泡シート、導電性シート、粘着剤層、及び導電性粘着剤層を備えるものである。発泡複合体は、これら４つの部材からなるものでもよいが、本発明の目的に反しない限り、他の部材を有していてもよい。例えば、樹脂発泡シートの粘着剤層側の面に、粘着剤層との接着性を高めるためのプライマー層などが設けられてもよい。
また、導電性粘着剤層には、剥離シートが貼り合わされ、その剥離シートにより導電性粘着剤層が保護されていてもよい。剥離シートとしては、少なくとも一方の面が離型処理された樹脂フィルム、剥離紙などを使用すればよく、離型処理面上に導電性粘着剤層が貼り合わされる。剥離シートは、例えば、発泡複合体製造時に使用したものをそのまま使用すればよい。
【００４９】
発泡複合体全体の厚さは、１２０〜９００μｍが好ましい。発泡複合体の厚さが９００μｍ以下であると、小型化された電子機器内部の狭い隙間にも発泡複合体を配置させることが可能になる。また、１２０μｍ以上とすることで、発泡複合体に要求される各種性能を発揮させやすくなる。これら観点から、発泡複合体の厚さは、２００〜７００μｍがより好ましく、３００〜６００μｍがさらに好ましい。なお、導電性粘着剤層に剥離シートが貼り合わされている場合、発泡複合体全体の厚さとは、剥離シートを除いた厚さである。
【００５０】
発泡複合体の導電性粘着剤層側の表面は、その表面抵抗が１０００ｍΩ／□以下であることが好ましく、５００ｍΩ／□以下であることが好ましく、３５０ｍΩ／□以下であることがより好ましい。発泡複合体の導電性粘着剤層側の表面の表面抵抗を低くすることで、発泡複合体を導電性粘着剤層側の表面を用いて接地させることが可能になる。上記表面抵抗は、その下限が特に限定されないが、実用的には１ｍΩ／□以上、好ましくは１０ｍΩ／□以上である。
【００５１】
さらに、発泡複合体の発泡シート側の表面は、その表面抵抗が１．０×１０10ｍΩ／□以上であることが好ましく、１．０×１０12ｍΩ／□以上であることが好ましく、５．０×１０14ｍΩ／□以上であることがより好ましい。発泡シート側の表面は、通常、ヒートシンク等に接触するが、その表面抵抗を高くすることで、ヒートシンク等を介して漏電等することが防止される。発泡複合体の発泡シート側の表面の表面抵抗は、高ければ高いほどよいが、実用的には１．０×１０20ｍΩ／□以下程度である。
【００５２】
発泡複合体は、電子機器内部で使用することが好ましい。本発明の発泡複合体は、薄くかつ適度な柔軟性を有するので、発泡複合体を配置するスペースが小さい各種の携帯電子機器内部でより好適に使用できる。携帯電子機器としては、スマートフォン等の携帯電話、カメラ、ゲーム機器、電子手帳、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ等が挙げられ、スマートフォン等の携帯電話が好ましい。
【００５３】
本発明の発泡複合体は、例えば、電子部品と、ヒートシンクとの間に配置され、熱パスとなって、電子部品で発した熱をヒートシンクに伝達させ、ヒートシンクより放熱させる放熱シートとしての役割を果たす。また、電子部品が発する電磁波を遮蔽し、また、電子部品が他の電子部品で発した電磁波を受けるのを防止する。
電子部品としては、駆動又は使用するときに発熱する部材であり、具体的には、ＣＰＵ、バッテリー、パワーアンプ、ＬＥＤなどの発光素子等が挙げられる。また、ヒートシンクは、鉄、ステンレス鋼等の金属部材、グラファイトシート、又はこれらの積層体等で構成される。
発泡複合体は、樹脂発泡シートが圧縮した状態で配置されることが好ましく、例えば、樹脂発泡シートの圧縮率が１０〜７０％、好ましくは２０〜６０％、より好ましくは２５〜４５％で圧縮された状態で配置される。
【００５４】
図３は、本発明の発泡複合体の使用例を示した断面図である。図３は、電子機器内部を模式的な示した図であって、電子機器の筐体などから構成される電子機器本体３０の上に基板３１が設けられている。基板３１としては、プリント基板（ＰＣＢ）などが挙げられる。基板３１の上には、ＣＰＵなどの電子部品３２が実装されているとともに、電子部品３２の上には熱伝導性シート３３が配置される。熱伝導性シート３３としては、従来公知の熱伝導性シートが使用可能であり、例えば、熱伝導性フィラーが配合されたシリコーンシート、エラストマーシート、放熱グリース、樹脂発泡シートなどが使用される。また、電子部品３２の外周側には、電子部品３２及び熱伝導性シート３３を囲むように、枠状のシールド材３４が設けられる。シールド材３４は、電磁波をシールドすることが可能な部材からなり、例えばＳＵＳなどの金属で構成される。シールド材３４の上端面３４Ａは、熱伝導性シート３３の上面３３Ａと実質的に同一面上に配置される。
【００５５】
また、電子機器内部において、熱伝導性シート３３の上方には、熱伝導性シート３３と一定の距離を置いて、ヒートシンク３７が配置され、ヒートシンク３７と熱伝導性シート３３の間に、発泡複合体１０が配置される。発泡複合体１０は、導電性粘着剤層１４が熱伝導性シート３３側に向けられ、導電性粘着剤層１４によって、熱伝導性シート３３の上面３３Ａ及びシールド材３４の上端面３４Ａに接着される。また、発泡複合体１０は、樹脂発泡シート１１が上記したように圧縮した状態となって、ヒートシンク３７と熱伝導性シート３３の間に配置され、樹脂発泡シート１１の上面１１Ａが、ヒートシンク３７に密着した状態となる。したがって、熱伝導性シート３３とヒートシンク３７の間の隙間に設計公差があっても、樹脂発泡シート１１は、ヒートシンク３７に追従することが可能になる。そのため、発泡複合体１０は、電子部品で発した熱を効率よくヒートシンク３７に伝達してヒートシンク３７から放熱させることが可能になる。また、発泡複合体１０は、上面が開口された枠状のシールド材３４の開口を塞ぐことになり、シールド材３４とともに電磁波を効果的に遮蔽することが可能になる。さらに、導電性シート１２は、導電性粘着剤層１４を介してシールド材３４に導通するため、シールド材３４を介して接地されることになる。
なお、図３に示した使用例は一例であって、様々な改変が可能であり、例えば、電子部品はＣＰＵ以外のものであってもよい。
【００５６】
［樹脂発泡シートの製造方法］
樹脂発泡シートは、発泡性樹脂シートを発泡させて得られるものであり、例えば、以下の製造方法により製造される。
発泡性樹脂シートは、特に限定されないが、例えば、樹脂、熱伝導性フィラー、及び発泡剤等のその他添加成分を押出機に供給して溶融混練し、押出機から押出すことによって製造される。あるいは、前記材料を、カレンダー、コンベアベルトキャスティングなどを用いて混練しながら連続的に搬送することにより、所定厚みを有する発泡性樹脂シートを得てもよい。また、樹脂、熱伝導性フィラー、及びその他の添加成分を混練したものをプレスすることで発泡性樹脂シートを得てもよい。
【００５７】
また、発泡性樹脂シートを発泡する方法は、特に限定されないが、発泡性樹脂シートに配合した発泡剤により発泡させることが好ましい。ここで、発泡剤としては、熱分解型発泡剤を使用することが好ましい。熱分解型発泡剤の具体例としては、分解温度が１６０℃〜２７０℃程度の有機系又は無機系の化学発泡剤が挙げられる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
【００５８】
熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂発泡シートの気泡が破裂せずに適切に発泡ができるように、主剤１００質量部に対して３〜２５質量部が好ましく、５〜２０質量部がより好ましい。
熱分解型発泡剤を分解させて発泡させる方法としては、特に制限はなく、例えば、発泡性樹脂シートを熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴により加熱する方法、オイルバスにより加熱する方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。加熱温度は、好ましくは２００〜３２０℃、より好ましくは２５０〜３００℃である。
なお、樹脂発泡シートの製造方法は、上記方法に限定されず、他の方法により製造してもよい。
【００５９】
また、本製造方法では、発泡前の発泡性樹脂シートを架橋処理することが好ましい。発泡性樹脂シートを架橋処理する方法としては、例えば、発泡性樹脂シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、発泡性樹脂シートに予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性樹脂シートを加熱して有機過酸化物を分解させる方法等が挙げられ、これらの方法は併用されてもよい。これらの中では、電離性放射線を照射する方法が好ましい。電離性放射線の照射量は、０．５〜１０Ｍｒａｄが好ましく、１〜５Ｍｒａｄがより好ましい。
【００６０】
［発泡複合体の製造方法］
発泡複合体は、上記のようにして製造した樹脂発泡シートに、粘着剤層、導電性シート、導電性粘着剤層を適宜積層して得ればよい。中でも、導電性シートの一方の面に粘着剤層を積層し、他方の面に導電性粘着剤層を積層して、導電性シートを基材とする両面粘着シートを得て、その両面粘着シートを粘着剤層を介して樹脂発泡シートの一方の表面に貼り合わせることで得る方法が好ましい。
【００６１】
導電性シート上に粘着剤層又は導電性粘着剤層を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、導電性シートの表面に粘着剤又は導電性粘着剤を直接塗布する方法、剥離シート上に形成した粘着剤層又は導電性粘着剤層を導電性シートの表面に転写する方法等が挙げられる。なお、剥離シート上への粘着剤層又は導電性粘着剤層の形成は、剥離シートの剥離処理面に粘着剤又は導電性粘着剤を塗布することで行えばよい。
粘着剤又は導電性粘着剤の塗布は、各種コーター、スプレー、刷毛等を用いて行えばよい。また、粘着剤、導電性粘着剤は、適宜有機溶剤により希釈して粘着剤希釈液、導電性粘着剤希釈液とした上で、塗布してもよい。また、粘着剤、導電性粘着剤、又はこれらの希釈液を塗布した後、必要に応じて加熱、乾燥等してもよい。加熱により、粘着剤、導電性粘着剤に含まれる架橋剤により粘着剤層又は導電性粘着剤層を架橋させるとよい。
【実施例】
【００６２】
本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【００６３】
本発明において、各種物性の測定方法、評価方法は以下のとおりである。
［熱抵抗測定］
図４に示すように、コールドプレート４１の上に、サンプル４２を載せた。また、サンプル４２の上に放熱グリース４３（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｇ−７７６」）を塗布し、放熱グリース４３を介して発熱源４４を載せて、測定系全体の熱抵抗（ＴｏｔａｌＲ）を測定した。実施例では、発泡複合体を、樹脂発泡シートが所定の圧縮率（３７．５％）となるように圧縮させサンプル４２として使用した。サンプル４２に使用した発泡複合体に関しては、導電性粘着剤層が設けられた面をコールドプレート４１に貼り合わせた。一方で、比較例１では、導電性粘着テープを導電性粘着剤層によりコールドプレートに貼り合わせるとともに、樹脂発泡シートを所定の圧縮率（３７．５％）になるように圧縮させ、導電性粘着テープの上に載せて、実施例と同様に熱抵抗を測定した。また、比較例２では、導電性粘着テープを導電性粘着剤層によりコールドプレートに貼り合わせるとともに、放熱シリコーンシートを圧縮させずに導電性粘着テープの上に載せ、実施例と同様に熱抵抗を測定した。
熱抵抗は、メンターグラフィックス社製のＴ３Ｓｔｅｒを用いて、以下の条件にて過渡熱測定により、ＪＥＳＤ５１−１４に準拠して測定した。
加熱電流／測定電流：２Ａ／１０ｍＡ、発熱源：ＩＰＰ０２９Ｎ０６Ｎ（ＮｃｈＭＯＳＦＥＴ）、測定モード：ＭＯＳ−Ｄｉｏｄｅモード、加熱時間／測定時間：１５０ｓ／１５０ｓ
【００６４】
［表面抵抗］
実施例においては、発泡複合体の各表面（導電性粘着剤層側の表面、及び樹脂発泡シート側の表面）の表面抵抗を測定した。比較例においても、発泡シート又は放熱シリコーンシートと導電性粘着テープを重ね合わせた積層体において、導電性粘着剤層側の表面、及び、樹脂発泡シート又は放熱シリコーンシート側の表面の表面抵抗を測定した。
導電性粘着剤層側の表面は、株式会社三菱アナリテック製の抵抗測定機「ロレスタ」により、ＡＳＰプローブ端子を使用して、四端子法により測定データを得た。樹脂発泡シート又は放熱シリコーンシート側の表面は、株式会社三菱アナリテック製の抵抗測定機「ハイレスタ」を用いて測定データを得た。
【００６５】
［シールド性］       
ＫＥＣシールド法に準拠して周波数ごと（１０〜１００ＭＨｚ、及び１００〜１０００ＭＨｚ）のシールド特性を測定した。                                        
［最大圧縮率］
実施例１〜５、比較例３では、発泡複合体を５０ｍｍ×５０ｍｍにカットし、テンシロン（株式会社エーアンドディ製）を使用して、８００ｋＰａ時の圧縮率を測定した。比較例１，２では、それぞれ５０ｍｍ×５０ｍｍにカットした、導電性粘着テープと樹脂発泡シート又は放熱シリコーンシートとを重ね合わせて、テンシロンを使用して、８００ｋＰａ時の圧縮率を測定した。      
【００６６】
［ＳＵＳ接着力］
実施例１〜５、比較例３においては発泡複合体を２５×１５０ｍｍにカットし、導電性粘着剤層によりＳＵＳ３０４鏡面仕上げ板に、２ｋｇローラーにて貼り付けた。貼り付け後、２３℃、相対湿度５０％の環境下で２０分放置した後、２３℃、相対湿度５０％の環境下で、１８０°の方向に剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで発泡複合体を引き剥がしてＳＵＳ接着力を得た。比較例１，２においては、発泡複合体の代わりに導電性粘着テープを用いて同様の試験を行い、ＳＵＳ接着力を得た。
【００６７】
［発泡倍率］
発泡前の発泡性樹脂シートの比重を、発泡後の樹脂発泡シートの比重で徐することにより、樹脂発泡シートの発泡倍率を算出した。比重はＪＩＳＫ７２２２に準拠して測定した。
［無機フィラーの直径］
レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（HELOS/BFM，Sympatec GmbH社製）を用い、常法により粒度分布を測定し、５回測定した際の平均粒径の平均値を無機フィラーの直径とした。
［ムーニー粘度及び２５℃における粘度］
エラストマーのムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）は、ＪＩＳ Ｋ６３００−１に準拠して測定した値である。また、２５℃における粘度は、Ｂ型回転粘度計により回転速度１ｒｐｍにて測定した値である。
【００６８】
実施例及び比較例の発泡性樹脂シートで使用した材料は以下のとおりである。
エチレン−プロピレン−ジエンゴム：三井化学株式会社製「ＥＭＢ−ＥＰＴ  ４０２１」、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）＝２６                              
液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム：三井化学株式会社製「ＰＸ−０６８」、２５℃における粘度＝１０Ｐａ・ｓ
アゾジカルボンアミド：大塚化学株式会社製「ＳＯ−Ｌ」
フェノール系酸化防止剤：ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名「イルガノックス１０１０」
酸化マグネシウム：宇部マテリアルズ株式会社製、商品名「ＲＦ−５０Ｃ」、平均粒径５０μｍ、熱伝導率５０Ｗ／ｍ・Ｋ                                     
・窒化ホウ素：モメンティブ株式会社製「ＰＴＸ２５」、平均粒径２５μｍ、熱伝導率６０Ｗ／ｍ・Ｋ）
【００６９】
［実施例１］
（発泡体シート（１）の作製）
エチレン−プロピレン−ジエンゴム５５質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム４５質量部、アゾジカルボンアミド７質量部、酸化マグネシウム３００質量部、窒化ホウ素４５質量部及びフェノール系酸化防止剤１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４２ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次に発泡性樹脂シートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させ、発泡倍率３倍、厚さ０．４０ｍｍの樹脂発泡シートを得た。
【００７０】
（導電性不織布）
廣瀬製紙社製のポリエステル不織布（坪量：8ｇ／ｍ2）に、銅めっき後にニッケルめっきしたもの（質量比：銅／ニッケル＝３／１）を使用した。銅及びニッケルの合計付着量は、１２００μｇ／ｃｍ2であり、導電性不織布の厚さは１８μｍであった。
【００７１】
（粘着剤希釈液の調製）
攪拌機、冷却器、温度計及び窒素ガス導入口を備える反応装置を準備した。その反応装置に、ブチルアクリレート（ＢＡ）６２質量部、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）３５質量部、アクリル酸（ＡＡｃ）３質量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）０．１質量部を混合した混合モノマーと、溶剤としての酢酸エチル１００質量部とを含む反応液を仕込んだ。反応液は、窒素ガスを用いて３０分間バブリングすることにより溶存酸素を除去した。
その後、装置内を窒素ガスで置換し、反応液を攪拌しながらオイルバスにて反応液が還流温度になるまで昇温した。反応液が還流温度に到達した時点で、アゾビスイソブチロニトリル０．１質量部をシクロヘキサン１．３５質量部に溶解させた重合開始剤溶液を７時間かけて反応液に加え、混合モノマーを共重合させた。重合完了後に得られたアクリル共重合体溶液に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ−５５」）１．５質量部及び粘着付与樹脂としてのロジン変性樹脂（荒川化学工業株式会社製、商品名「ＫＥ３８８」）３０質量部を加えて攪拌し、粘着剤希釈液を調製した。      
（導電性粘着剤希釈液の調整）                     
上記粘着剤希釈液に、さらに、ニッケル粉末（ＶＡＬＥ社製の「Ｔｙｐｅ２５５」）４０質量部（導電性粘着剤（固形分量）全量に対して、２３質量％）、シリコーンカップリング剤（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）０．５質量部添加して、導電性粘着剤希釈液を調整した。
【００７２】
（発泡複合体の作製）
一面が離型処理されたＰＥＴフィルムからなる剥離シートを用意した。この剥離シートの離型処理面に上記で得られた粘着剤溶液を乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、１１０℃で３分間乾燥させて、上記粘着剤希釈液中のアクリル共重合体の架橋を進行させ、剥離シートの離型処理面に粘着剤層を設けた積層シートを作製した。積層シートの粘着剤層が設けられた側の面を、導電性不織布の一方の面に貼り合せて、粘着剤層／導電性不織布からなる積層体を得た。なお、この積層体では、粘着剤層には剥離シートが貼り合わされたままで、粘着剤層は剥離シートにより保護されていた。
続いて、上記と同じ要領で、剥離シートの剥離処理面に導電性粘着剤希釈液を所定の厚みになるように塗布して乾燥させて、剥離シートの離型処理面に導電性粘着剤層を設けた積層シートを作製した。この積層シートの導電性粘着剤層が設けられた側の面を、導電性不織布の他方の面に貼り合せて、粘着剤層／導電性不織布／導電性粘着剤層からなる両面粘着シートを得た。なお、この両面粘着シートの両面は共に剥離シートが貼り合わされ、剥離シートにより保護されていた。
その後、粘着剤層を保護する剥離シートを取り除き、露出した粘着剤層に発泡シートを貼り合わせて、４０℃のオーブンで２４時間養生して、図１に示すような樹脂発泡シート／粘着剤層／導電性不織布／導電性粘着剤層の順で各層が積層された発泡複合体を得た。粘着剤層及び導電性粘着剤層の厚さはいずれも１５μｍで、発泡複合体全体の厚さは、４４８μｍであった。なお、この発泡複合体の導電性粘着剤層は、剥離シートが貼られて保護されていた。ただし、剥離シートは、各評価が行われる前には、発泡複合体より取り除かれた。
【００７３】
［実施例２］
樹脂発泡シートとして以下のようにして作製した発泡シート（２）を使用した以外は、実施例１と同様に実施した。発泡複合体の総厚さは、４４８μｍであった。
（発泡シート（２）の作製）
エチレン−プロピレン−ジエンゴム７０質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム３０質量部、アゾジカルボンアミド７質量部、酸化マグネシウム３００質量部、及びフェノール系酸化防止剤１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４５ｍｍのシート状の発泡性樹脂シートを得た。得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次に発泡性樹脂シートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させ、発泡倍率３倍、厚さ０．４０ｍｍの発泡体シートを得た。                                      
【００７４】
［実施例３］
導電性不織布の代わりに以下の導電性樹脂フィルムを使用するとともに、粘着剤層、及び導電性粘着剤層の厚さをそれぞれ１８μｍとした点を除いて実施例２と同様に実施した。実施例３の発泡複合体は、図２に示すような樹脂発泡シート／粘着剤層／樹脂フィルム／金属膜／導電性粘着剤層の順で各層が積層された積層構造を有するものであった。また、発泡複合体の総厚さは、４４８μｍであった。
（導電性樹脂フィルム）
厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名「Ｅ５２００」）の片面に、銅及びニッケルを質量比（銅／ニッケル＝３／１）でスパッタリングして金属膜を形成した。スパッタリングは、銅スパッタリングを行った後、ニッケルスパッタリングを行った。金属膜の付着量は、５０μｇ／ｃｍ2であった。
【００７５】
［実施例４］
樹脂発泡シートとして、実施例１と同様に作製した発泡シート（１）を使用した以外は、実施例３と同様に実施した。
【００７６】
［実施例５］
導電性樹脂フィルムの代わりに厚さ１２μｍの銅箔を導電性シートとして用いたこと以外は、実施例４と同様に実施した。実施例５の発泡複合体の総厚さは、４４８μｍであった。
【００７７】
［比較例１］
実施例２と同様の方法で発泡シート（２）を作製した。また、この発泡シート（２）とは別に、実施例３、４と同様の方法で作製した導電性樹脂フィルムの金属膜が形成された面に、実施例３、４と同様の方法で厚さ１８μｍの導電性粘着剤層を形成して、ＰＥＴフィルム／金属膜／導電性粘着剤層からなる導電性粘着テープを得た。発泡シート（２）を、導電性粘着テープのＰＥＴフィルム側の表面に重ね合わせて、各種評価を行った。
【００７８】
［比較例２］
発泡シート（２）の代わりに、市販の放熱シリコーンシート（Ｊｏｉｎｓｅｔ社製、商品名「Ｊｏｉｎｐａｄ４」）を用いた点を除いて比較例１と同様に実施した。
【００７９】
［比較例３］
まず、実施例１と同様に、発泡体シート（１）、剥離シートの離型処理面に粘着剤層を設けた積層シート、及び剥離シートの離型処理面に導電性粘着剤層を設けた積層シートを作製した。次いで、発泡シート（１）に、粘着剤層を有する積層シートの粘着剤層が設けられた面を貼り合わせた。粘着剤層から剥離シートを剥離した後、露出した粘着剤層に、導電性粘着剤層を有する積層シートの導電性粘着剤層が設けられた面を貼り合わせ、４０℃のオーブンで２４時間養生して、発泡シート（１）／粘着剤層／導電性粘着剤層の層構成を有する発泡複合体を得た。この発泡複合体に対して実施例１と同様に各種評価を行った。
【００８０】
【表１】
2018171916.tif 000003
【００８１】
以上のように、実施例１〜５の発泡複合体は、樹脂発泡シート、粘着剤層、導電性シート、及び導電性粘着剤層の順に積層された積層構造を有することで、高い電磁波シールド性、熱伝導性、及び柔軟性を確保することが可能になった。それに対して、比較例１、２、３では、上記積層構造を有していないため、電磁波シールド性、熱伝導性、及び柔軟性のうち、少なくとも１つを十分に高くすることができなかった。
【符号の説明】
【００８２】
１０  発泡複合体
１１  樹脂発泡シート
１２  導電性シート
１２Ａ  樹脂フィルム
１２Ｂ  金属膜
１３  粘着剤層
１４  導電性粘着剤層
３０  電子機器本体
３１  基板
３２  電子部品（ＣＰＵ）
３３  熱伝導性シート
３４  シールド材     
３７  ヒートシンク
４１  コールドプレート
４２  サンプル
４３  放熱グリース
４４  発熱源
【図１】
2018171916.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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