(57)【要約】【課題】基板処理を行う前にレシピの妥当性を検証する。【解決手段】コントローラ９０は、複数のリソース２，３１，３２，Ｖ１〜Ｖ５，Ｖ５１〜Ｖ５５，Ｖ６１〜Ｖ６６，Ｖ８１，Ｖ８２，ＦＶ２，ＦＶ４，ＦＶ５５，ＦＶ６５，ＦＶ６６，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ５１〜Ｆ５５，Ｆ６１〜Ｆ６６，Ｔ３１，Ｔ３２を制御する。記憶ユニット９２には、基板を処理するための処理手順を記述した複数のステップを含むレシピ１１１が格納されている。コントローラ９０は、レシピに従って複数のリソースを制御することにより基板処理を実行する。記憶ユニット９２には、複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用条件を記述した使用条件データ１１２が格納されている。コントローラ９０は、基板処理を実行するまでに、レシピ１１１の各ステップに記述された処理条件と使用条件データ１１２とを照合することにより、レシピ１１１の適否を判定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するために制御される複数のリソースと、
基板を処理するための処理手順を記述した複数のステップを含むレシピを記憶するレシピ記憶手段と、
前記レシピ記憶手段に記憶されたレシピに従って前記複数のリソースを制御することにより基板処理を実行する制御手段と、
前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用条件を記述した使用条件データを記憶する使用条件データ記憶手段と、
前記制御手段が前記基板処理を実行するまでに、前記レシピの各ステップに記述された処理条件と前記使用条件データ記憶手段に記憶された前記使用条件データとを照合することにより、前記レシピの適否を判定するレシピ判定手段と、
を含む基板処理装置。
【請求項２】
前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用必要条件を記述した必要条件データを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用禁止条件を記述した禁止条件データを含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記レシピ判定手段が、前記レシピが前記レシピ記憶手段に登録された後に前記レシピの適否を判定する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記レシピ判定手段が、前記レシピが前記レシピ記憶手段に登録される前、または登録されるときに前記レシピの適否を判定する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記レシピ判定手段による判定結果を使用者に教示する判定結果教示手段をさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記レシピ判定手段がレシピを不適と判定した場合に、不適と判定したステップおよび当該判定の理由を使用者に教示する判定理由教示手段をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記複数のリソースが、基板に供給される流体が流通する流路を開閉するバルブを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記複数のリソースが、基板に供給される流体の状態を検出するセンサを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
処理手順を記述した複数のステップを含むレシピに従って複数のリソースを制御することにより基板を処理する基板処理装置のためのレシピの適否を判定するための方法であって、
前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用条件を記述した使用条件データを使用条件データ記憶手段に格納するステップと、
前記基板処理装置によって基板処理を実行するまでに、前記レシピの各ステップに記述された処理条件と前記使用条件データ記憶手段に記憶された前記使用条件データとを照合することにより、前記レシピの適否を判定するステップと、
を含む、基板処理レシピ判定方法。
【請求項１１】
前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用必要条件を記述した必要条件データを含む、請求項１０に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１２】
前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用禁止条件を記述した禁止条件データを含む、請求項１０または１１に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１３】
前記レシピが前記基板処理装置のレシピ記憶手段に登録された後に前記レシピの適否を判定する、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１４】
前記レシピが前記基板処理装置のレシピ記憶手段に登録される前、または登録されるときに前記レシピの適否を判定する、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１５】
前記レシピの適否の判定を判定結果教示手段によって使用者に教示するステップをさらに含む、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１６】
前記レシピが不適と判定された場合に、不適と判定したステップおよび当該判定の理由を判定理由教示手段によって使用者に教示するステップをさらに含む、請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１７】
前記複数のリソースが、基板に供給される流体が流通する流路を開閉するバルブを含む、請求項１０〜１６のいずれか一項に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１８】
前記複数のリソースが、基板に供給される流体の状態を検出するセンサを含む、請求項１０〜１７のいずれか一項に記載の基板処理レシピ判定方法。
【請求項１９】
コンピュータを請求項１０〜１８のいずれか一項に記載の基板処理レシピ判定方法を実行するレシピ判定装置として機能させる、基板処理レシピ判定プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理するための基板処理装置、ならびに基板処理装置で基板を処理するためのレシピの良否を判定するための方法およびコンピュータプログラムに関する。基板処理装置の処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置は、たとえば、基板を保持して回転するスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板に対して処理液を供給する複数の処理液ノズルと、これらを制御する制御ユニットとを含む。制御ユニットは、たとえば、スピンチャックで基板を保持して回転させる一方で、回転中の基板に対して処理液ノズルから処理液が供給されるように、スピンチャックおよび処理液ノズルの動作を制御する。
【０００３】
具体的には、制御ユニットは、基板の処理手順を記述したレシピに従って、スピンチャック、処理液ノズルその他の構成要素を制御する。レシピに記述される処理手順は、たとえば、複数のステップを含む。各ステップには、たとえば、スピンチャックの回転開始／停止、スピンチャックの回転速度、処理液吐出の開始／停止などが記述される。
基板処理装置のハードウェア仕様は、目的とする処理内容により異なり、現実には、個々のユーザが実行しようとする処理内容に応じたカスタムメードとなっている。また、基板処理の内容は複雑であり、それに応じてハードウェア構成が複雑になっている。したがって、ハードウェアを制御するためのソフトウェアも複雑になっている。
【０００４】
基板処理装置の使用者は、基板処理装置のハードウェア仕様およびソフトウェア仕様を理解したうえで、目的とする処理内容を定義するレシピを作成する。このレシピに従って制御ユニットがハードウェアを制御することにより、基板の処理が行われる。
使用者の意図に適合するようにハードウェアが動作しなければ、目的とする基板処理を行うことができない。そこで、レシピに従って実際に基板処理装置を動作させ、その動作の確認を行う必要がある。
【０００５】
特許文献１の先行技術では、制御手段がレシピに従う制御動作を実行することによって基板が処理される。この制御手段の制御動作の妥当性か検査される。具体的には、レシピに応じた検査基準（制御動作検査基準）を記述した検査基準ファイルが生成される。この検査基準ファイルに記述された検査基準に照らして、制御手段の制御動作の妥当性が判定される。これにより、制御手段がレシピの記述に従って妥当な制御動作を行っているかどうかを検査できるから、制御動作の不具合を見つけることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５３９９１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の先行技術では、レシピに応じた妥当な制御動作が実行されているかどうかを検査できるが、レシピ自体の妥当性が検査されるわけではない。レシピ自体の妥当性は、基板処理装置にレシピを実行させ、そのときに不具合が生じるか否か、目的の処理が行われたか否かなどを調べることによって、検証される。したがって、基板処理装置を実際に作動させる以前にレシピの妥当性を検証することができない。そのため、妥当なレシピの作成までに多大な時間と労力を要する。
【０００８】
そこで、この発明の一つの目的は、基板処理を行う前にレシピの妥当性を検証することができる基板処理装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、基板処理を行う前にレシピの妥当性を検証することができる基板処理レシピ判定方法を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、前記のような基板処理レシピ判定方法をコンピュータに実行させるための基板処理レシピ判定プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、基板を処理するために制御される複数のリソースと、基板を処理するための処理手順を記述した複数のステップを含むレシピを記憶するレシピ記憶手段と、前記レシピ記憶手段に記憶されたレシピに従って前記複数のリソースを制御することにより基板処理を実行する制御手段と、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用条件を記述した使用条件データを記憶する使用条件データ記憶手段と、前記制御手段が前記基板処理を実行するまでに、前記レシピの各ステップに記述された処理条件と前記使用条件データ記憶手段に記憶された前記使用条件データとを照合することにより、前記レシピの適否を判定するレシピ判定手段と、を含む基板処理装置を提供する。
【００１０】
この構成によれば、制御手段は、レシピ記憶手段に記憶されたレシピに従って、基板処理装置に備えられた複数のリソースを制御し、それによって、基板に対する処理を達成する。制御手段がこのような基板処理を実行するまでに、レシピ判定手段によって、レシピの適否が判定される。具体的には、レシピに含まれる複数のステップが調べられる。同一のステップ中でのリソースの使用条件を記述した使用条件データが予め準備される。レシピ判定手段は、レシピに含まれる各ステップに記述された処理条件が使用条件データに記述された使用条件に適合するかどうかを調べる。それにより、レシピ中に使用条件に適合しない処理条件が記述されたステップがあれば、そのステップは不適であり、したがって、レシピは不適と判定される。すべてのステップの処理条件が使用条件に適合していれば、すべてのステップが適合していると判定され、したがって、レシピが適切であると判断される。
【００１１】
レシピの適否が基板処理までに判定されることにより、実際に基板処理を行うことなくレシピの適否を判定できる。それにより、妥当なレシピに到達するまでに要する労力および時間を大幅に削減できる。
基板処理装置に備えられ、制御手段によって制御されるリソースの例としては、バルブ類、アクチュエータ類、センサ類を挙げることができる。バルブ類は、流体が通る流路を開閉する開閉弁、流路を通る流体の流量を調整する流量調整弁などである。流体は、液体および気体を含み、基板処理に用いられる流体および基板処理に用いられた後の流体、ならびに基板処理には直接関与しない（すなわち、基板に接しない）流体を含む。アクチュエータ類は、電動モータ、エアシリンダ、ロータリアクチュエータ等である。電動モータの一例は、基板を回転するためのスピンモータである。センサ類は、温度計、流量計、濃度計などである。センサ類に関して、「制御手段によって制御される」とは、当該センサの出力信号が制御手段の監視対象となることを意味し、必ずしも当該センサの動作に関して制御手段が直接的な制御作用を及ぼすわけではない。
【００１２】
この発明の一実施形態では、前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用必要条件を記述した必要条件データを含む。すなわち、リソースについての使用必要条件が必要条件データに記述されている。したがって、レシピ中の或るステップの処理条件にリソースの使用が記述されていれば、そのリソースについての処理条件が必要条件データに記述されているいずれかの使用必要条件に適合していることが必要である。さもなければ、当該ステップは不適と判定されることになる。したがって、レシピ中に使用必要条件不充足のステップがあれば、基板処理を実行する前に、その不具合を見つけることができる。
【００１３】
必要条件データは、同時使用を要する複数のリソースの組合せを記述した必要組合せ条件を使用必要条件として含んでいてもよい。必要条件データは、単独での使用が許容されるリソースを記述した単独使用条件を使用必要条件として含んでいてもよい。
或るステップに記述されたリソースに関する記述が必要条件データ中に含まれていない場合には、当該ステップは、使用必要条件を充足していると判定してもよい。
【００１４】
この発明の一実施形態では、前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用禁止条件を記述した禁止条件データを含む。すなわち、リソースについての使用禁止条件が禁止条件データに記述されている。したがって、レシピ中の或るステップの処理条件にリソースの使用が記述されていれば、そのリソースについての処理条件が禁止条件データ中のいずれの使用禁止条件にも違反していないことが必要である。さもなければ、当該ステップは不適と判定されることになる。したがって、レシピ中に使用禁止条件該当のステップがあれば、基板処理を実行する前に、その不具合を見つけることができる。
【００１５】
使用禁止条件データは、同時使用が禁止される複数のリソースの組合せを記述した禁止組合せ条件を使用禁止条件として含んでいてもよい。
この発明の一実施形態では、前記レシピ判定手段が、前記レシピが前記レシピ記憶手段に登録された後に前記レシピの適否を判定する。
この構成によれば、レシピがレシピ記憶手段に登録された後、制御手段がそのレシピに基づく基板処理を実行するまでに、当該レシピの適否が判定される。たとえば、レシピがレシピ記憶手段に登録された直後にレシピの適否が判定されてもよい。また、制御手段が当該レシピに基づく基板処理を実行する直前に当該レシピの適否が判定されてもよい。
【００１６】
レシピが不適当であると判定されれば、当該レシピに基づく基板処理は実行しないことが好ましい。
この発明の一実施形態では、前記レシピ判定手段が、前記レシピが前記レシピ記憶手段に登録される前、または登録されるときに前記レシピの適否を判定する。
レシピ記憶手段に登録される前またはその登録時にレシピの適否が判定されれば、制御手段は、適否が判定されたレシピに基づいて基板処理を実行できる。
【００１７】
たとえば、複数のステップを含むレシピが作成され、そのレシピをレシピ記憶手段に登録する前または登録するときにレシピ判定手段による判定が行われてもよい。また、複数のステップを含むレシピを作成するとき、ステップごとにレシピ記憶手段に登録しながらレシピが作成されてもよい。この場合、ステップをレシピ登録手段に登録する前またはその登録時にレシピ判定手段による判定が行われてもよい。より具体的には、妥当でないステップの入力が禁止されたり、妥当でないステップの登録が拒絶されたりしてもよい。
【００１８】
レシピの作成は、基板処理装置に備えられた処理装置（コンピュータ等）で行われてもよく、基板処理装置とは別の処理装置（コンピュータ等）で行われてもよい。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記レシピ判定手段による判定結果を使用者に教示する判定結果教示手段をさらに含む。
この構成により、使用者は、レシピの適否を知ることができる。したがって、レシピが不適当であれば、使用者はレシピを修正する。レシピが妥当であれば、使用者は、基板処理を開始できる。
【００１９】
判定結果教示手段は、判定結果を表示する表示手段、判定結果を表す音を発生する発音手段、または判定結果を表すデータを生成する判定結果データ生成手段を含んでいてもよい。表示手段は、メッセージ等を表示できるディスプレイであってもよいし、判定結果に応じて点灯／消灯するランプであってもよい。発音手段は、アラーム音を発生するアラーム装置であってもよい。判定結果データ生成手段は、判定結果を表すメッセージデータを生成するものであってもよい。
【００２０】
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記レシピ判定手段がレシピを不適と判定した場合に、不適と判定したステップおよび当該判定の理由を使用者に教示する判定理由教示手段をさらに含む。
この構成により、レシピが不適と判定されると、不適と判定されたステップとその理由が教示される。それにより、使用者は、レシピの不具合箇所および原因をただちに特定して、その修正を速やかに行うことができる。
【００２１】
判定理由教示手段は、判定理由を表示する表示手段、判定理由を表す音を発生する発音手段、または判定理由を表すデータを生成する判定理由データ生成手段を含んでいてもよい。表示手段は、メッセージ等を表示できるディスプレイであってもよいし、判定理由に応じて点灯／消灯するランプであってもよい。発音手段は、アラーム音を発生するアラーム装置であってもよい。判定理由データ生成手段は、判定理由を表すメッセージデータを生成するものであってもよい。
【００２２】
この発明の一実施形態では、前記複数のリソースが、基板に供給される流体が流通する流路を開閉するバルブを含む。
この構成によれば、制御手段は、バルブの開閉を制御し、それによって、基板への流体の供給を制御して、基板処理を実行する。レシピがバルブの使用を処理条件として記述したステップを含む場合に、その処理条件が使用条件データと照合される。それにより、各ステップにおけるバルブの使用が適切かどうかが調べられる。こうして、流体の供給に関する処理条件の適否を基板処理までに行うことができる。
【００２３】
この発明の一実施形態では、前記複数のリソースが、基板に供給される流体の状態を検出するセンサを含む。
この構成によれば、レシピがセンサの使用を処理条件として記述したステップを含む場合に、その処理条件が使用条件データと照合される。それにより、各ステップにおけるセンサの使用が適切かどうかが調べられる。こうして、センサの使用に関する処理条件の適否を基板処理まで判定することができる。
【００２４】
その他、基板処理のために制御されるリソースの例としては、基板を回転させる基板回転ユニット、処理流体を吐出するノズルを移動させるノズル移動ユニット、基板の周囲に飛び散る処理液を受ける移動可能なガードユニット、基板の表面に対向する対向面を有する遮断板ユニット等を挙げることができる。制御手段による直接的な制御対象は、これらのユニットの駆動源となるアクチュエータ類である。
【００２５】
この発明は、さらに、処理手順を記述した複数のステップを含むレシピに従って複数のリソースを制御することにより基板を処理する基板処理装置のためのレシピの適否を判定するための基板処理レシピ判定方法を提供する。この基板処理レシピ判定方法は、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用条件を記述した使用条件データを使用条件データ記憶手段に格納するステップと、前記基板処理装置によって基板処理を実行するまでに、前記レシピの各ステップに記述された処理条件と前記使用条件データ記憶手段に記憶された前記使用条件データとを照合することにより、前記レシピの適否を判定するステップと、を含む。
【００２６】
この方法において、前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用必要条件を記述した必要条件データを含むことが好ましい。また、前記使用条件データが、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用禁止条件を記述した禁止条件データを含むことが好ましい。
また、この方法において、前記レシピが前記基板処理装置のレシピ記憶手段に登録された後に前記レシピの適否を判定してもよい。また、前記レシピが前記基板処理装置のレシピ記憶手段に登録される前、または登録されるときに前記レシピの適否を判定してもよい。
【００２７】
前記方法は、前記レシピの適否の判定を判定結果教示手段によって使用者に教示するステップをさらに含むことが好ましい。また、前記方法は、前記レシピが不適と判定された場合に、不適と判定したステップおよび当該判定の理由を判定理由教示手段によって使用者に教示するステップをさらに含むことが好ましい。
前記複数のリソースは、基板に供給される流体が流通する流路を開閉するバルブを含んでもよい。さらに、前記複数のリソースが、基板に供給される流体の状態を検出するセンサを含んでもよい。
【００２８】
この発明は、さらに、コンピュータを前述のような特徴を有する基板処理レシピ判定方法を実行するレシピ判定装置として機能させる、基板処理レシピ判定プログラムを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための概念図である。
【図２】図２は、基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図３】図３は、必要条件データの一例を示す。
【図４】図４は、禁止条件データの一例を示す。
【図５】図５は、レシピの一例を示す。
【図６Ａ】図６Ａは、前記基板処理装置のコントローラによるレシピ判定処理、判定結果通知処理および判定理由通知処理の例を説明するためのフローチャートである。
【図６Ｂ】図６Ｂは、前記基板処理装置のコントローラによるレシピ判定処理、判定結果通知処理および判定理由通知処理の例を説明するためのフローチャートである。
【図７Ａ】図７Ａは、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置におけるレシピ作成処理を説明するためのフローチャートである。
【図７Ｂ】図７Ｂは、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置におけるレシピ作成処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】図８は、この発明のさらに他の実施形態を説明するためのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１の構成を説明するための概念図である。基板処理装置１は、スピンチャック１０と、第１移動ノズル１１と、第２移動ノズル１２と、第３移動ノズル１３と、固定ノズル１４と、下面ノズル１５とを備えている。
スピンチャック１０は、処理対象の基板Ｗを水平に保持する基板保持機構である。スピンチャック１０は、鉛直な回転軸線３まわりに回転可能である。スピンチャック１０を回転させるために、電動モータ２が備えられている。電動モータ２は、基板Ｗを回転させる基板回転ユニットの一例である。この構成により、基板Ｗを水平に保持し、その中心を通る回転軸線３まわりに回転させることができる。
【００３１】
第１および第２移動ノズル１１，１２は、それぞれ、基板Ｗを処理するための処理流体（この実施形態では処理液）をスピンチャック１０に保持された基板Ｗに向けて吐出する処理流体ノズル（この実施形態では処理液ノズル）である。第１移動ノズル１１および第２移動ノズル１２は、第１スキャンアーム２１に取り付けられている。第１スキャンアーム２１は、水平に延びており、その先端部に第１および第２移動ノズル１１，１２が固定されている。第１スキャンアーム２１は、第１アーム駆動機構３１によって駆動され、それによって、その先端部が水平方向および鉛直方向に移動される。それに応じて、第１および第２移動ノズル１１，１２が水平方向および鉛直方向に移動される。よって、第１および第２移動ノズル１１，１２は、スピンチャック１０に保持された基板Ｗに対して接近および離反する方向に移動可能であり、かつ当該基板Ｗの表面に沿って水平に移動可能である。より具体的には、第１移動ノズル１１が処理液を吐出しながら水平に移動するとき、基板Ｗの上面における着液点は、回転中心付近から基板Ｗの周縁に至る範囲で移動する。それにより、処理液によって、基板Ｗの上面がスキャンされる。スピンチャック１０を回転させて基板Ｗを回転させておけば、処理液の着液点が渦巻き状の軌跡を描いて基板Ｗの上面を走査する。第２移動ノズル１２についても同様に、第２移動ノズル１２から吐出された処理液の着液点が基板Ｗの上面を走査する。第１アーム駆動機構３１は、第１スキャンアーム２１を水平方向に移動させる水平移動ユニットと、第１スキャンアーム２１を鉛直方向に移動させる垂直移動ユニットとを備えていてもよい。水平移動ユニットは、第１スキャンアーム２１をその基端部に設定した鉛直な揺動軸線まわりに揺動させ、それによって、第１スキャンアーム２１の先端部を水平方向に移動させる揺動機構を含んでいてもよい。第１スキャンアーム２１および第１アーム駆動機構３１は、ノズル移動ユニットの一例である。
【００３２】
第３移動ノズル１３は、基板Ｗを処理するための処理流体（この実施形態では処理液）をスピンチャック１０に保持された基板Ｗに向けて吐出する処理流体ノズル（この実施形態では処理液ノズル）である。第３移動ノズル１３は、第２スキャンアーム２２に取り付けられている。第２スキャンアーム２２は、水平に延びており、その先端部に第３移動ノズル１３が固定されている。第２スキャンアーム２２は、第２アーム駆動機構３２によって駆動され、それによって、その先端部が水平方向および鉛直方向に移動される。それに応じて、第３移動ノズル１３が水平方向および鉛直方向に移動される。よって、第３移動ノズル１３は、スピンチャック１０に保持された基板Ｗに対して接近および離反する方向に移動可能であり、かつ当該基板Ｗの表面に沿って水平に移動可能である。より具体的には、第３移動ノズル１３が処理液を吐出しながら水平に移動するとき、基板Ｗの上面における着液点は、回転中心付近から基板Ｗの周縁に至る範囲で移動する。よって、第１および第２移動ノズル１１，１２の場合と同様に、第３移動ノズル１３から吐出される処理液によって基板Ｗの上面を走査できる。第２アーム駆動機構３２は、第２スキャンアーム２２を水平方向に移動させる水平移動ユニットと、第２スキャンアーム２２を鉛直方向に移動させる垂直移動ユニットとを備えていてもよい。水平移動ユニットは、第２スキャンアーム２２をその基端部に設定した鉛直な揺動軸線まわりに揺動させ、それによって、第２スキャンアーム２２の先端部を水平方向に移動させる揺動機構を含んでいてもよい。第２スキャンアーム２２および第２アーム駆動機構３２は、ノズル移動ユニットの一例である。
【００３３】
固定ノズル１４は、固定位置から基板Ｗに向けて処理流体（この実施形態では処理液）を吐出する処理流体ノズル（この実施形態では処理液ノズル）である。固定ノズル１４は、スピンチャック１０に保持された基板Ｗの中心付近に向けて処理液を吐出する。基板Ｗの表面に達した処理液は、基板Ｗの上面で広がる。とくに、スピンチャック１０が回転していれば、処理液は遠心力によって基板Ｗの上面の全域に速やかに広がる。
【００３４】
下面ノズル１５は、スピンチャック１０の回転軸を挿通して、基板Ｗの下面の中心に向けて処理流体（この実施形態では処理液）を吐出するように配置された処理流体ノズル（この実施形態では処理液ノズル）である。
次に、第１移動ノズル１１、第２移動ノズル１２、第３移動ノズル１３、固定ノズル１４および下面ノズル１５に対する処理流体供給系（この実施形態では処理液供給系）の構成について説明する。
【００３５】
第１移動ノズル１１は、第１処理液供給路４１に結合されている。第１処理液供給路４１は、第１ミキシングバルブユニット５に接続されており、この第１ミキシングバルブユニット５から処理液の供給を受ける。第１ミキシングバルブユニット５は、共通流路５０と、流入側の複数のバルブＶ５１〜Ｖ５５と、流出側の複数のバルブＶ１，Ｖ３とを備えている。これらはいずれも開閉弁である。流入側および流出側のバルブＶ５１〜Ｖ５５，Ｖ１，Ｖ３は、共通流路５０に共通に接続されている。第１処理液供給路４１は、流出側の一つのバルブＶ１を介して共通流路５０に結合されている。換言すれば、第１処理液供給路４１には、第１処理液バルブＶ１が介装されている。
【００３６】
流入側の複数のバルブＶ５１〜Ｖ５５には、複数の処理液供給路５１〜５５がそれぞれ接続されている。複数の処理液供給路５１〜５４は、それぞれ複数の処理液供給源７１，７２，８０，８１に接続されている。処理液供給路５５は、処理液供給源８１，８２に選択的に接続されるように構成されている。複数の処理液供給源７１，７２，８０，８１，８２は、第１薬液供給源７１、第２薬液供給源７２、高温ＤＩＷ供給源８０、常温ＤＩＷ供給源８１（第１リンス液供給源）、および炭酸水供給源８２（第２リンス液供給源）を含む。第１薬液供給源７１は、たとえば第１薬液としてアンモニア水（ＮＨ４ＯＨ）を供給する。第２薬液供給源７２は、たとえば第２薬液として過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２）を供給する。高温ＤＩＷ供給源８０は、常温よりも高温（たとえば７０℃）のＤＩＷ（脱イオン水(Deionized Water)）を供給する。常温ＤＩＷ供給源８１は、常温（温度管理下にない温度、たとえば１０℃〜３０℃）のＤＩＷを供給する。常温のＤＩＷは、第１リンス液としても用いられる。炭酸水供給源８２は、第２リンス液として炭酸水（ＣＯ２water）を供給する。
【００３７】
複数の処理液供給路５１〜５４は、第１薬液供給路５１、第２薬液供給路５２、高温ＤＩＷ供給路５３、常温ＤＩＷ供給路５４、およびリンス液供給路５５を含む。これらの処理液供給路５１〜５５に、それぞれ、第１薬液バルブＶ５１、第２薬液バルブＶ５２、高温ＤＩＷバルブＶ５３、常温ＤＩＷバルブＶ５４、およびリンス液バルブＶ５５が介装されている。第１薬液供給路５１、第２薬液供給路５２、高温ＤＩＷ供給路５３、常温ＤＩＷ供給路５４およびリンス液供給路５５には、それぞれ、それらの流路を通る処理液の流量を計測する流量計Ｆ５１〜Ｆ５５が配置されている。また、第１薬液供給路５１、第２薬液供給路５２、高温ＤＩＷ供給路５３および常温ＤＩＷ供給路５４には、それらの流路を通る処理液の流量を制御するための流量コントローラＦＣ５１〜ＦＣ５４が介装されている。また、リンス液供給路５５には、その流路を通る処理液の流量を調整するための流量調整弁ＦＶ５５が介装されている。流量調整弁ＦＶ５５は、この実施形態では、流路断面積を変更するための電動モータが付属したモータ付流量調整弁である。
【００３８】
常温ＤＩＷ供給源８１は、常温ＤＩＷ供給路５４に接続され、かつＤＩＷ分岐流路５７を介してリンス液供給路５５に接続されている。一方、炭酸水供給源８２は、炭酸水供給路５８を介してリンス液供給路５５に接続されている。ＤＩＷ分岐流路５７および炭酸水供給路５８には、それぞれ、ＤＩＷ元バルブＶ８１および炭酸水元バルブＶ８２が介装されている。これらはいずれも開閉弁である。ＤＩＷ元バルブＶ８１および炭酸水元バルブＶ８２は、いずれか一方が選択されて開かれ、他方が閉状態とされる。それによって、リンス液供給路５５に常温ＤＩＷまたは炭酸水がリンス液として供給される。
【００３９】
第２移動ノズル１２は、第２処理液供給路４２に結合されている。第２処理液供給路４２は、処理液供給源である第３薬液供給源７３に接続されており、第３薬液供給源７３からの処理液（薬液）の供給を受ける。第３薬液供給源７３は、たとえは第３薬液としてバッファードフッ酸（ＢＨＦ）を供給する。第２処理液供給路４２には、この第２処理液供給路４２を開閉するための第２処理液バルブＶ２が介装されている。さらに、第２処理液供給路４２には、その流路を流れる処理液の流量を計測する流量計Ｆ２と、その流路を流れる処理液の流量を調整するための流量調整弁ＦＶ２とが介装されている。流量調整弁ＦＶ２は、この実施形態では、流路断面積を変更するための電動モータが付属したモータ付流量調整弁である。
【００４０】
第３移動ノズル１３は、第３処理液供給路４３に結合されている。第３処理液供給路４３は、第１ミキシングバルブユニット５に接続されており、この第１ミキシングバルブユニット５から処理液の供給を受ける。第３処理液供給路４３は、第１ミキシングバルブユニット５の流出側の一つのバルブＶ３を介して共通流路に結合されている。換言すれば、第３処理液供給路４３には、第３処理液バルブＶ３が介装されている。第３処理液供給路４３には、その内部を流通する処理液の温度を検出する第１温度計Ｔ３１および第２温度計Ｔ３２が設けられている。第１および第２温度計Ｔ３１，Ｔ３２は、異なる温度を監視する。たとえば、第１温度計Ｔ３１は第２温度計Ｔ３２よりも高い温度を監視する。
【００４１】
第１移動ノズル１１および第３移動ノズル１３は、第１ミキシングバルブユニット５の共通流路５０に共通に接続されている。したがって、第１および第３移動ノズル１１，１３には、共通流路５０に流入するいずれか一種の処理液を供給でき、かつ共通流路５０に流入する任意の２種以上の処理液を混合した混合処理液を供給できる。たとえば、第１薬液としてのアンモニア水と第２薬液としての過酸化水素水と高温ＤＩＷまたは常温ＤＩＷを混合すれば、アンモニア過酸化水素水混合液を生成でき、このアンモニア過酸化水素水混合液を第１移動ノズル１１または第３移動ノズル１３から基板Ｗの上面に供給できる。高温ＤＩＷを選択すれば高温のアンモニア過酸化水素水混合液を用いた基板処理が可能であり、常温ＤＩＷを選択すれば比較的低温のアンモニア過酸化水素水混合液を用いた基板処理を行える。
【００４２】
固定ノズル１４には、第４処理液供給路４４が結合されている。第４処理液供給路４４は、リンス液供給路５５から分岐したリンス液分岐流路５６に接続されている。したがって、第４処理液供給路４４には、第１リンス液としての常温ＤＩＷまたは第２リンス液としての炭酸水が供給される。第４処理液供給路４４には、第４処理液バルブＶ４が介装されている。第４処理液バルブは第４処理液供給路４４を開閉する開閉弁である。さらに、第４処理液供給路４４には、その流路を流れる処理液の流量を計測する流量計Ｆ４と、その流路を流れる処理液の流量を調整するための流量調整弁ＦＶ４とが介装されている。流量調整弁ＦＶ４は、この実施形態では、流路断面積を変更するための電動モータが付属したモータ付流量調整弁である。
【００４３】
下面ノズル１５には、第５処理液供給路４５が結合されている。第５処理液供給路４５は、第２ミキシングバルブユニット６に接続されている。第２ミキシングバルブユニット６は、共通流路６０と、流入側の複数のバルブＶ６１〜Ｖ６６と、流出側の少なくとも一つのバルブＶ５とを備えている。これらはいずれも開閉弁である。流入側および流出側のバルブＶ６１〜Ｖ６６，Ｖ５は、共通流路６０に共通に接続されている。第５処理液供給路４５は、流出側の一つのバルブＶ５を介して共通流路に結合されている。換言すれば、第５処理液供給路４５には、第５処理液バルブＶ５が介装されている。流入側の複数のバルブＶ６１〜Ｖ６６には、複数の処理液供給路６１〜６６がそれぞれ接続されている。複数の処理液供給路６１〜６４は、それぞれ、第１薬液供給源７１、第２薬液供給源７２、高温ＤＩＷ供給源８０および常温ＤＩＷ供給源８１に接続されている。また、処理液供給路６５は、リンス液分岐流路５６およびリンス液供給路５５を介して、リンス液供給源である常温ＤＩＷ供給源８１または炭酸水供給源８２に選択的に接続される。さらに、処理液供給路６６は、第３薬液供給源７３に接続されている。
【００４４】
複数の処理液供給路６１〜６６は、第１薬液供給路６１、第２薬液供給路６２、高温ＤＩＷ供給路６３、常温ＤＩＷ供給路６４、リンス液供給路６５、および第３薬液供給路６６を含む。これらの処理液供給路６１〜６６に、それぞれ、第１薬液バルブＶ６１、第２薬液バルブＶ６２、高温ＤＩＷバルブＶ６３、常温ＤＩＷバルブＶ６４、リンス液バルブＶ６５および第３薬液バルブＶ６６が介装されている。第１薬液供給路６１、第２薬液供給路６２、高温ＤＩＷ供給路６３、常温ＤＩＷ供給路６４、リンス液供給路６５および第３薬液供給路６６には、それぞれ、それらの流路を通る処理液の流量を計測する流量計Ｆ６１〜Ｆ６６が配置されている。また、第１薬液供給路６１、第２薬液供給路６２、高温ＤＩＷ供給路６３および常温ＤＩＷ供給路６４には、それらの流路を通る処理液の流量を制御するための流量コントローラＦＣ６１〜ＦＣ６４が介装されている。また、リンス液供給路６５および第３薬液供給路６６には、それらの流路を通る処理液の流量をそれぞれ調整するための流量調整弁ＦＶ６５，ＦＶ６６がそれぞれ介装されている。流量調整弁ＦＶ６５，ＦＶ６６は、この実施形態では、流路断面積を変更するための電動モータが付属したモータ付流量調整弁である。
【００４５】
図２は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置１は、コントローラ９０を備えている。コントローラ９０は、コンピュータとしての基本構成を有している。コントローラ９０は、基板処理装置１に備えられた制御可能なリソースを制御する制御手段の一例である。制御可能なリソースは、スピンチャック１０を回転させるための電動モータ２（スピンモータ）、第１アーム駆動機構３１、第２アーム駆動機構３２を含む。制御可能なリソースは、さらに、バルブＶ１〜Ｖ５，Ｖ５１〜Ｖ５５，Ｖ６１〜Ｖ６６，Ｖ８１，Ｖ８２、流量調整弁ＦＶ２，ＦＶ４，ＦＶ５５，ＦＶ６５，ＦＶ６６、流量計Ｆ２，Ｆ４，Ｆ５１〜Ｆ５５，Ｆ６１〜Ｆ６６および温度計Ｔ３１，Ｔ３２を含む。すなわち、コントローラ９０は、バルブＶ１〜Ｖ５，Ｖ５１〜Ｖ５５，Ｖ６１〜Ｖ６６，Ｖ８１，Ｖ８２の開閉および流量調整弁ＦＶ２，ＦＶ４，ＦＶ５５，ＦＶ６５，ＦＶ６６の開度（流路断面積）を制御する。また、コントローラ９０には、流量計Ｆ２，Ｆ４，Ｆ５１〜Ｆ５５，Ｆ６１〜Ｆ６６および温度計Ｔ３１，Ｔ３２の出力信号が入力されている。この明細書では、流量計Ｆ２，Ｆ４，Ｆ５１〜Ｆ５５，Ｆ６１〜Ｆ６６および温度計Ｔ３１，Ｔ３２のようなセンサ類の出力信号をコントローラ９０が監視する動作を、センサ類に対する制御の一例であるものとして扱う。
【００４６】
コントローラ９０は、演算ユニット（ＣＰＵ）９１および記憶ユニット９２を備えている。記憶ユニット９２は、メモリ（ＲＯＭおよびＲＡＭを含む）、大容量記憶装置（ＨＤＤ，ＳＤＤ等）を含んでいてもよい。コントローラ９０には、ディスプレイ９５および入力ユニット９６が接続されている。入力ユニット９６は、キーボード、ポインティングデバイスのように、コントローラ９０に対する指令または情報の入力のために使用者によって操作される装置である。
【００４７】
記憶ユニット９２には、演算ユニット９１が実行するプログラム１００、基板処理手順を記述したデータであるレシピ１１１等のデータ１１０が格納される。
プログラム１００は、レシピ１１１に基づいて基板処理装置１のリソースを制御し、それによって基板Ｗに対する処理を実現する基板処理プログラム１０１を含む。また、プログラム１００は、レシピ１１１を作成するためのレシピ作成プログラム１０２を含んでいてもよい。さらに、プログラム１００は、レシピ１１１の適否を判定するレシピ判定プログラム１０３を含んでいてもよい。また、プログラム１００は、レシピ１１１の適否が判定されたときに、その判定結果をディスプレイ９５に表示させる判定結果通知プログラム１０４を含んでいてもよい。さらに、プログラム１００は、レシピ１１１が不適と判定されたときに、レシピ１１１中の不適箇所および不適と判定した理由をディスプレイ９５に表示させる判定理由通知プログラム１０５を含んでいてもよい。
【００４８】
記憶ユニット９２に格納されるレシピ１１１は、基板Ｗの処理手順を記述した複数のステップを含む。記憶ユニット９２に格納されるデータは、レシピ１１１の他に、使用条件データ１１２を含んでいてもよい。すなわち、記憶ユニット９２は、レシピ記憶手段の一例であり、かつ使用条件データ記憶手段の一例である。使用条件データ１１２は、同一ステップ中でのリソースの使用条件を記述したデータである。この実施形態では、使用条件データ１１２は、必要条件データ１１２Ａと、禁止条件データ１１２Ｂとを含む。必要条件データ１１２Ａとは、同一ステップ中での使用必要条件を記述したデータである。禁止条件データ１１２Ｂとは、同一ステップ中での使用禁止条件を記述したデータである。レシピ判定プログラム１０３は、レシピ１１１を使用条件データ１１２と照合することによって、レシピ１１１の適否を判定するように作成されている。
【００４９】
図３は、必要条件データ１１２Ａの一例を示す。図３に例示する必要条件データ１１２Ａは、基板処理装置１による実行が想定される処理について、当該処理を実行するために制御を要するリソースの組合せを必要条件（必要組合せ条件）として記述したデータである。ただし、ここでは、制御を要するリソースが一つだけの場合（単独使用条件）も、便宜上、「組合せ」と表現する。
【００５０】
図３の例では、必要条件データ１１２Ａは、リスト形式で記述された必要条件リストである。この必要条件リストは、複数行の記述を含み、各行には、処理内容と、当該処理内容のために制御を必要とするリソースの組合せとが記述されている。処理内容は、この例では、ノズルから吐出する処理液の種類（吐出液）、その処理液の用途、その処理液を吐出する位置を含む。処理液の種類は、この例では、常温ＤＩＷ、炭酸水、ＢＨＦ、アンモニア過酸化水素水混合液等である。処理液の用途は、基板表面（上面）の洗浄、基板裏面（下面）の洗浄等である。図１では図示を省略しているが、スピンチャック１０を収容する処理カップ（周囲に飛び散る処理液を受けるガードを含む）の洗浄、スピンチャック１０の洗浄等のためのノズルが設けられる場合がある。このような場合には、処理カップの洗浄、スピンチャック１０の洗浄等が用途の例となり得る。処理液の吐出位置は、第１〜第３移動ノズル１１〜１３、固定ノズル１４、下面ノズル１５等である。処理カップ洗浄用ノズル、スピンチャック洗浄用ノズル等が設けられる場合には、それらも処理液の吐出位置の例となり得る。
【００５１】
図３に示された必要条件リストの第１行は、第１移動ノズル１１から基板Ｗの上面に向けて常温ＤＩＷを吐出する処理（上面洗浄）に関する必要条件を規定する。具体的には、レシピ中において常温ＤＩＷによる上面洗浄を規定するステップでは、ＤＩＷ元バルブＶ８１、リンス液バルブＶ５５および第１処理液バルブＶ１に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、ＤＩＷ元バルブＶ８１、リンス液バルブＶ５５および第１処理液バルブＶ１を開くことによって、常温ＤＩＷ供給源８１から供給される常温ＤＩＷが、ＤＩＷ分岐流路５７、リンス液供給路５５、共通流路５０および第１処理液供給路４１を通って第１移動ノズル１１に供給される。したがって、レシピ中に、第１移動ノズル１１から常温ＤＩＷを吐出して基板Ｗの上面のリンス処理を行うことを規定したステップがあれば、このようなステップは、ＤＩＷ元バルブＶ８１、リンス液バルブＶ５５および第１処理液バルブＶ１の全てに関する記述を含まなければ妥当ではない。
【００５２】
必要条件リストの第２行は、第１移動ノズル１１から基板Ｗの上面に向けて炭酸水を吐出する処理（上面洗浄）に関する必要条件を規定する。具体的には、レシピ中において炭酸水による上面洗浄を規定するステップでは、炭酸水元バルブＶ８２、リンス液バルブＶ５５および第１処理液バルブＶ１に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、炭酸水元バルブＶ８２、リンス液バルブＶ５５および第１処理液バルブＶ１を開くことによって、炭酸水供給源８２から供給される炭酸水が、炭酸水供給路５８、リンス液供給路５５、共通流路５０および第１処理液供給路４１を通って第１移動ノズル１１に供給される。したがって、レシピ中に、第１移動ノズル１１から炭酸水を吐出して基板Ｗの上面のリンス処理を行うことを規定したステップがあれば、このようなステップは、炭酸水元バルブＶ８２、リンス液バルブＶ５５および第１処理液バルブＶ１の全てに関する記述を含まなければ妥当ではない。
【００５３】
必要条件リストの第３行は、第２移動ノズル１２から基板Ｗの上面に向けてバッファードフッ酸（ＢＨＦ）を吐出する処理（上面洗浄）に関する必要条件を規定する。具体的には、レシピ中においてバッファードフッ酸による上面洗浄を規定するステップでは、第２処理液バルブＶ２に関する記述が必要条件として規定している。図１から理解されるとおり、第２処理液バルブＶ２を開くことによって、第３薬液供給源７３から供給されるバッファードフッ酸（第３薬液）が第２処理液供給路４２を通って第２移動ノズル１２へと供給される。したがって、バッファードフッ酸を基板Ｗの上面に供給して基板Ｗの上面の薬液処理を行うことを規定したステップは、第２処理液バルブＶ２に関する記述を含まなければ妥当ではない。
【００５４】
必要条件リストの第４行および第５行は、第３移動ノズル１３から基板Ｗの上面に向けてアンモニア過酸化水素水混合液を吐出する処理（上面洗浄）に関する必要条件を規定する。具体的には、第４行は、高温ＤＩＷを用いたアンモニア過酸化水素水混合液、すなわち、高温のアンモニア過酸化水素水混合液を用いる場合の必要条件を規定している。また、第５行は、常温ＤＩＷを用いたアンモニア過酸化水素水混合液、すなわち、常温のアンモニア過酸化水素水混合液を用いる場合の必要条件を規定している。
【００５５】
より具体的には、第４行は、レシピ中において高温のアンモニア過酸化水素水混合液による上面洗浄を規定するステップでは、第１薬液バルブＶ５１（アンモニア水）、第２薬液バルブＶ５２（過酸化水素水）、高温ＤＩＷバルブＶ５３、第３処理液バルブＶ３および温度計Ｔ３１の全てに関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、これらのバルブＶ５１，Ｖ５２，Ｖ５３，Ｖ３を全て開くことによって、第１薬液供給源７１から供給されるアンモニア水（第１薬液）と、第２薬液供給源７２から供給される第２薬液（過酸化水素水）と、高温ＤＩＷ供給源８０から供給される高温ＤＩＷとが共通流路５０で混合されてアンモニア過酸化水素水混合液が生成され、このアンモニア過酸化水素水混合液が第３処理液供給路４３を通って第３移動ノズル１３へと供給される。そして、第３移動ノズル１３に供給されるアンモニア過酸化水素水混合液の温度が温度計Ｔ３１を用いて監視される。
【００５６】
一方、第５行は、レシピ中において常温のアンモニア過酸化水素水混合液による上面洗浄を規定するステップでは、第１薬液バルブＶ５１（アンモニア水）、第２薬液バルブＶ５２（過酸化水素水）、常温ＤＩＷバルブＶ５４、第３処理液バルブＶ３および温度計Ｔ３２の全てに関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、これらのバルブＶ５１，Ｖ５２，Ｖ５４，Ｖ３を全て開くことによって、第１薬液供給源７１から供給されるアンモニア水（第１薬液）と、第２薬液供給源７２から供給される第２薬液（過酸化水素水）と、常温ＤＩＷ供給源８１から供給される常温ＤＩＷとが共通流路５０で混合されてアンモニア過酸化水素水混合液が生成され、このアンモニア過酸化水素水混合液が第３処理液供給路４３を通って第３移動ノズル１３へと供給される。そして、第３移動ノズル１３に供給されるアンモニア過酸化水素水混合液の温度が温度計Ｔ３２を用いて監視される。
【００５７】
第４行および第５行では、温度計Ｔ３１，Ｔ３２を必要リソースとして記述して、温度の監視を必須としている。しかし、これらは一例であり、アンモニア過酸化水素水混合液を用いた上面洗浄においてアンモニア過酸化水素水混合液の温度の監視が不要な場合もあり得る。そのような場合には、温度計Ｔ３１，Ｔ３２に関する記述を省けばよい。
必要条件リストの第６行および第７行は、第３移動ノズル１３から基板Ｗの上面に向けて常温ＤＩＷおよび炭酸水をそれぞれ吐出する処理（上面洗浄）に関する必要条件を規定する。
【００５８】
具体的には、第６行は、レシピ中において常温ＤＩＷによる上面洗浄を規定するステップでは、ＤＩＷ元バルブＶ８１、リンス液バルブＶ５５および第３処理液バルブＶ３に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、ＤＩＷ元バルブＶ８１、リンス液バルブＶ５５および第３処理液バルブＶ３を開くことによって、常温ＤＩＷ供給源８１から供給される常温ＤＩＷが、ＤＩＷ分岐流路５７、リンス液供給路５５、共通流路５０および第３処理液供給路４３を通って第３移動ノズル１３に供給される。
【００５９】
第７行は、レシピ中において炭酸水による上面洗浄を規定するステップでは、炭酸水元バルブＶ８２、リンス液バルブＶ５５および第３処理液バルブＶ３に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、炭酸水元バルブＶ８２、リンス液バルブＶ５５および第３処理液バルブＶ３を開くことによって、炭酸水供給源８２から供給される炭酸水が、炭酸水供給路５８、リンス液供給路５５、共通流路５０および第３処理液供給路４３を通って第３移動ノズル１３に供給される。
【００６０】
必要条件リストの第８行および第９行は、固定ノズル１４から基板Ｗの上面に向けて常温ＤＩＷおよび炭酸水をそれぞれ吐出する処理（上面洗浄）に関する必要条件を規定する。
具体的には、第８行は、レシピ中において常温ＤＩＷによる上面洗浄を規定するステップでは、ＤＩＷ元バルブＶ８１および第４処理液バルブＶ４に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、ＤＩＷ元バルブＶ８１および第４処理液バルブＶ４を開くことによって、常温ＤＩＷ供給源８１から供給される常温ＤＩＷが、ＤＩＷ分岐流路５７、リンス液供給路５５、リンス液分岐流路５６および第４処理液供給路４４を通って固定ノズル１４に供給される。
【００６１】
第９行は、レシピ中において炭酸水による上面洗浄を規定するステップでは、炭酸水元バルブＶ８２および第４処理液バルブＶ４に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、炭酸水元バルブＶ８２および第４処理液バルブＶ４を開くことによって、炭酸水供給源８２から供給される炭酸水が、炭酸水供給路５８、リンス液供給路５５、リンス液分岐流路５６および第４処理液供給路４４を通って固定ノズル１４に供給される。
【００６２】
必要条件リストの第１０行および第１１行は、下面ノズル１５から基板Ｗの下面に向けて常温ＤＩＷおよび炭酸水をそれぞれ吐出する処理（下面洗浄）に関する必要条件を規定する。
具体的には、第１０行は、レシピ中において常温ＤＩＷによる下面洗浄を規定するステップでは、ＤＩＷ元バルブＶ８１、リンス液バルブＶ６５および第５処理液バルブＶ５に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、ＤＩＷ元バルブＶ８１、リンス液バルブＶ６５および第５処理液バルブＶ５を開くことによって、常温ＤＩＷ供給源８１から供給される常温ＤＩＷが、ＤＩＷ分岐流路５７、リンス液供給路５５、リンス液分岐流路５６、リンス液供給路６５、共通流路６０および第５処理液供給路４５を通って下面ノズル１５に供給される。
【００６３】
第１１行は、レシピ中において炭酸水による下面洗浄を規定するステップでは、炭酸水元バルブＶ８２、リンス液バルブＶ６５および第５処理液バルブＶ５に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、炭酸水元バルブＶ８２、リンス液バルブＶ６５および第５処理液バルブＶ５を開くことによって、炭酸水供給源８２から供給される炭酸水が、炭酸水供給路５８、リンス液供給路５５、リンス液分岐流路５６、リンス液供給路６５、共通流路６０および第５処理液供給路４５を通って下面ノズル１５に供給される。
【００６４】
必要条件リストの第１２行は、下面ノズル１５から基板Ｗの下面に向けてバッファードフッ酸（ＢＨＦ）を吐出する処理（下面洗浄）に関する必要条件を規定する。具体的には、レシピ中においてバッファードフッ酸による下面洗浄を規定するステップでは、第３薬液バルブＶ６６および第５処理液バルブＶ５に関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、第３薬液バルブＶ６６および第５処理液バルブＶ５を開くことによって、第３薬液供給源７３から供給されるバッファードフッ酸（第３薬液）が第３薬液供給路６６、共通流路６０および第５処理液供給路４５を通って下面ノズル１５へと供給される。したがって、バッファードフッ酸を基板Ｗの下面に供給して基板Ｗの下面の薬液処理を行うことを規定したステップは、第３薬液バルブＶ６６および第５処理液バルブＶ５に関する記述を含む必要がある。
【００６５】
必要条件リストの第１３行および第１４行は、下面ノズル１５から基板Ｗの下面に向けてアンモニア過酸化水素水混合液を吐出する処理（下面洗浄）に関する必要条件を規定する。具体的には、第１３行は、高温ＤＩＷを用いたアンモニア過酸化水素水混合液、すなわち、高温のアンモニア過酸化水素水混合液を用いる場合の必要条件を規定している。また、第１４行は、常温ＤＩＷを用いたアンモニア過酸化水素水混合液、すなわち、常温のアンモニア過酸化水素水混合液を用いる場合の必要条件を規定している。
【００６６】
より具体的には、第１３行は、レシピ中において高温のアンモニア過酸化水素水混合液による下面洗浄を規定するステップでは、第１薬液バルブＶ６１（アンモニア水）、第２薬液バルブＶ６２（過酸化水素水）、高温ＤＩＷバルブＶ６３および第５処理液バルブＶ５の全てに関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、これらのバルブＶ６１，Ｖ６２，Ｖ６３，Ｖ５を全て開くことによって、第１薬液供給源７１から供給されるアンモニア水（第１薬液）と、第２薬液供給源７２から供給される第２薬液（過酸化水素水）と、高温ＤＩＷ供給源８０から供給される高温ＤＩＷとが共通流路６０で混合されてアンモニア過酸化水素水混合液が生成され、このアンモニア過酸化水素水混合液が第５処理液供給路４５を通って下面ノズル１５へと供給される。
【００６７】
一方、第１４行は、レシピ中において常温のアンモニア過酸化水素水混合液による下面洗浄を規定するステップでは、第１薬液バルブＶ６１（アンモニア水）、第２薬液バルブＶ６２（過酸化水素水）、常温ＤＩＷバルブＶ６４および第５処理液バルブＶ５の全てに関する記述が必要条件であることを規定している。図１から理解されるとおり、これらのバルブＶ６１，Ｖ６２，Ｖ６４，Ｖ５を全て開くことによって、第１薬液供給源７１から供給されるアンモニア水（第１薬液）と、第２薬液供給源７２から供給される第２薬液（過酸化水素水）と、常温ＤＩＷ供給源８１から供給される常温ＤＩＷとが共通流路６０で混合されてアンモニア過酸化水素水混合液が生成され、このアンモニア過酸化水素水混合液が第５処理液供給路４５を通って下面ノズル１５へと供給される。
【００６８】
同様にして、基板処理装置１において想定される全て処理に対する必要条件が予め検証され、とくに複数のリソースの組合せが必須である処理については、必要組合せ条件が必要条件として必要条件リストに登録される。このような必要条件リストは、予め作成されて、記憶ユニット９２に格納される。
図４は、禁止条件データ１１２Ｂの一例を示す。禁止条件データは、同時使用が禁止されるリソースの組合せを使用禁止条件（禁止組合せ条件）として記述したデータである。図４には、禁止条件データの一例である禁止条件表が示されている。この禁止条件表では、行および列にリソース名がそれぞれ配列されており、行および列の交差する欄に「×」を記した組み合わせが同時使用禁止のリソース対を示す。
【００６９】
図４の例では、第１処理液バルブＶ１に対して、同時使用が禁止されるリソースとして、第２処理液バルブＶ２、第３処理液バルブＶ３、第１薬液バルブＶ５１、第２薬液バルブＶ５２、第１薬液バルブＶ６１、第２薬液バルブＶ６２、第３薬液バルブＶ６６が登録されている。
また、第２処理液バルブＶ２に対して、同時使用が禁止されるリソースとして、第１処理液バルブＶ１、第３処理液バルブＶ３、第１薬液バルブＶ５１、第２薬液バルブＶ５２、高温ＤＩＷバルブＶ５３、常温ＤＩＷバルブＶ５４、第１薬液バルブＶ６１、第２薬液バルブＶ６２、高温ＤＩＷバルブＶ６３、常温ＤＩＷバルブＶ６４、リンス液バルブＶ６５が登録されている。
【００７０】
第３処理液バルブＶ３に対して、同時使用が禁止されるリソースとして、第１処理液バルブＶ１、第２処理液バルブＶ２、リンス液バルブＶ６６が登録されている。
第４処理液バルブＶ４および第５処理液バルブＶ５に対しては、同時使用が禁止されるリソースの登録がない。
第１薬液バルブＶ５１および第２薬液バルブＶ５２に対しては、同時使用が禁止されるリソースとして、第１処理液バルブＶ１、第２処理液バルブＶ２、リンス液バルブＶ５５、リンス液バルブＶ６５、第３薬液バルブＶ６６が登録されている。
【００７１】
高温ＤＩＷバルブＶ５３および常温ＤＩＷバルブＶ５４に対しては、同時使用が禁止されるリソースとして、第２処理液バルブＶ２、リンス液バルブＶ５５、リンス液バルブＶ６５、第３薬液バルブＶ６６が登録されている。さらに、高温ＤＩＷバルブＶ５３および常温ＤＩＷバルブＶ５４の同時使用が禁止されている。
リンス液バルブＶ５５に対しては、同時使用が禁止されるリソースとして、第１薬液バルブＶ５１、第２薬液バルブＶ５２、高温ＤＩＷバルブＶ５３、常温ＤＩＷバルブＶ５４、第１薬液バルブＶ６１、第２薬液バルブＶ６２、高温ＤＩＷバルブＶ６３、常温ＤＩＷバルブＶ６４が登録されている。
【００７２】
第１薬液バルブＶ６１および第２薬液バルブＶ６２に対しては、同時使用が禁止されるリソースとして、第１処理液バルブＶ１、第２処理液バルブＶ２、リンス液バルブＶ５５、リンス液バルブＶ６５、第３薬液バルブＶ６６が登録されている。
高温ＤＩＷバルブＶ６３および常温ＤＩＷバルブＶ６４に対しては、同時使用が禁止されるリソースとして、第２処理液バルブＶ２、リンス液バルブＶ５５、リンス液バルブＶ６５、第３薬液バルブＶ６６が登録されている。さらに、高温ＤＩＷバルブＶ６３および常温ＤＩＷバルブＶ６４の同時使用が禁止されている。
【００７３】
リンス液バルブＶ６５に対しては、同時使用が禁止されるリソースとして、第２処理液バルブＶ２、第１薬液バルブＶ５１、第２薬液バルブＶ５２、高温ＤＩＷバルブＶ５３、常温ＤＩＷバルブＶ５４、第１薬液バルブＶ６１、第２薬液バルブＶ６２、高温ＤＩＷバルブＶ６３、常温ＤＩＷバルブＶ６４、第３薬液バルブＶ６６が登録されている。
第３薬液バルブＶ６６に対しては、同時使用が禁止されるリソースとして、第１処理液バルブＶ１、第３処理液バルブＶ３、第１薬液バルブＶ５１、第２薬液バルブＶ５２、高温ＤＩＷバルブＶ５３、常温ＤＩＷバルブＶ５４、第１薬液バルブＶ６１、第２薬液バルブＶ６２、高温ＤＩＷバルブＶ６３、常温ＤＩＷバルブＶ６４、リンス液バルブＶ６５が登録されている。
【００７４】
ＤＩＷ元バルブＶ８１と炭酸水元バルブＶ８２とは、互いの同時使用の禁止が登録されている。
温度計Ｔ３１，Ｔ３２については、同時使用禁止のリソースの登録はない。
図５は、レシピ１１１の一例を示す。レシピ１１１は複数のステップを含む。この例では、各ステップは、ステップ番号、ジャンプ先ステップ、繰返し回数、基板回転数（ｒｐｍ）、処理時間（秒）、第１〜第８バルブ、第１〜第８流量（ミリリットル／分）、温度などの処理条件に関する記述を含む。原則としてステップ番号に従って処理が実行され、ジャンプ先ステップの欄に「０」以外の番号の記述があれば、当該番号のステップに処理が移る。繰返し回数は、当該ステップを繰り返す回数を指定する。この欄が「０」であれば、当該ステップの処理は一回である。基板回転数は、スピンチャック１０を回転させて基板Ｗを回転させるときの回転数である。処理時間は当該ステップの時間であり、たとえばスピンチャック１０の回転数が指定回転数に維持される時間を表す。第１〜第８バルブの欄には、制御対象の０個〜８個のバルブが記入される。第１〜第８流量の欄には、処理流体が吐出されるときの流量が記入される。温度の欄には、吐出される処理液の指定温度または当該温度を監視する温度計が記入される。
【００７５】
図５には、アンモニア過酸化水素水混合液による薬液処理、ＤＩＷによるリンス処理、スピン乾燥処理を順に行う場合のレシピの例が示されている。
ステップ番号１は、基板Ｗの回転を開始するステップである。この例では、基板Ｗの回転数が１０００ｒｐｍまで加速される。
ステップ番号２は、アンモニア過酸化水素水混合液を上面および下面から吐出する薬液処理ステップである。この例では、基板Ｗの回転数が１０００ｒｐｍに制御される。第１〜第８バルブとして、第１薬液バルブＶ５１、第２薬液バルブＶ５２、高温ＤＩＷバルブＶ５３、第３移動ノズル１３に対応する第３処理液バルブＶ３、第１薬液バルブＶ６１、第２薬液バルブＶ６２、高温ＤＩＷバルブＶ６３、下面ノズル１５に対応する第５処理液バルブＶ５が指定されている。すなわち、ステップ番号２では、これらのバルブを開く制御動作が指定されている。さらに、第１薬液バルブＶ５１に対応する流量、すなわち、第１薬液供給路５１を通る薬液（アンモニア水）の流量が指定されている。この例では、５００ミリリットル／分である。また、第２薬液バルブＶ５２に対応する流量、すなわち、第２薬液供給路５２を通る薬液（過酸化水素水）の流量が指定されている。この例では、５００ミリリットル／分である。さらに、高温ＤＩＷバルブＶ５３に対応する流量、すなわち、高温ＤＩＷ供給路５３を通る高温ＤＩＷの流量が指定されている。この例では、１０００ミリリットル／分である。同様に、第１薬液バルブＶ６１に対応する流量、すなわち、第１薬液供給路６１を通る薬液（アンモニア水）の流量が指定されている。この例では、５００ミリリットル／分である。また、第２薬液バルブＶ６２に対応する流量、すなわち、第２薬液供給路６２を通る薬液（過酸化水素水）の流量が指定されている。この例では、５００ミリリットル／分である。さらに、高温ＤＩＷバルブＶ６３に対応する流量、すなわち、高温ＤＩＷ供給路６３を通る高温ＤＩＷの流量が指定されている。この例では、１０００ミリリットル／分である。これらの流量の指定に従い、流量コントローラＦＣ５１〜ＦＣ５３，ＦＣ６１〜ＦＣ６３が制御され、かつ流量計Ｆ５１〜Ｆ５３，Ｆ６１〜Ｆ６３の出力が監視される。すなわち、各バルブに対応する流量指定の記述は、対応する流量コントローラおよび流量計に関連する記述である。この例では、第３処理液バルブＶ３および第５処理液バルブＶ５に対応する流量の指定はない。温度の欄には、温度計Ｔ３１での監視が指定されている。
【００７６】
ステップ番号３は、基板Ｗの上面および下面の薬液をＤＩＷで洗い流すリンス処理ステップである。この例では、基板Ｗの回転数が１０００ｒｐｍに制御される。制御対象のリソース、すなわち、第１〜第８バルブの欄のうち、第１バルブとしてＤＩＷ元バルブＶ８１が登録されており、第４バルブとして固定ノズル１４に対応する第４処理液バルブＶ４が登録されており、第５バルブとしてリンス液バルブＶ６５が登録されており、第８バルブとして下面ノズル１５に対応する第５処理液バルブＶ５が登録されている。すなわち、ステップ番号３では、これらのバルブを開く制御動作が指定されている。さらに、第４処理液バルブＶ４に対応する流量、すなわち、第４処理液供給路４４を通るリンス液の流量が指定されている。この例では、１５００ミリリットル／分である。また、リンス液バルブＶ６５に対応する流量、すなわち、リンス液供給路６５を通るリンス液の流量が指定されている。この例では、１５００ミリリットル／分である。これらの流量の指定に従い、流量調整弁ＦＶ４，ＦＶ６５制御され、かつ流量計Ｆ４，Ｆ６５の出力が監視される。すなわち、各バルブに対応する流量指定の記述は、対応する流量調整弁および流量計に関連する記述である。この例では、ＤＩＷ元バルブＶ８１および第５処理液バルブＶ５に対応する流量の指定はない。
【００７７】
ステップ番号４は、基板Ｗの上面および下面の液成分を基板Ｗの高速回転によって振り切るスピン乾燥ステップである。この例では、基板Ｗの回転数が２５００ｒｐｍに指定されている。
ステップ番号５は、基板Ｗの回転を停止するステップであり、基板Ｗの回転数が０ｒｐｍに指定されている。
【００７８】
基板Ｗに対する処理を実行するとき、コントローラ９０は、レシピの各ステップ番号に記述されたバルブを開き、対応する流量を実現するように流量コントローラまたは流量調整弁を制御するとともに対応する流量計の出力信号を監視し、かつ指定された基板回転数を実現するように電動モータ２を制御する。そして、必要な場合には、温度計の出力信号を監視する（前記ステップ番号２の例を参照）。
【００７９】
なお、レシピを構成する各ステップの具体的な記述は、図５に示すものに限られない。たとえば、各バルブには予め制御上の識別記号（番号等）が割り当てられていて、その識別記号に従ってレシピの各ステップが記述されてもよい。
コントローラ９０において、演算ユニット９１がレシピ作成プログラム１０２を実行することにより、前述のようなレシピを作成するレシピ作成機能が提供される。使用者は、このレシピ作成機能を利用することにより、ディスプレイ９５および入力ユニット９６をマンマシンインタフェースとして利用しながら、レシピを作成することができる。具体的には、個々のステップに対して処理条件を記述する操作を実行して、レシピを作成できる。作成されたレシピは、記憶ユニット９２に登録される。
【００８０】
図６Ａおよび図６Ｂは、コントローラ９０によるレシピ判定処理、判定結果通知処理および判定理由通知処理の例を説明するためのフローチャートである。これらの処理は、演算ユニット９１がレシピ判定プログラム１０３、判定結果通知プログラム１０４および判定理由通知プログラム１０５を実行することによって提供される。
レシピ判定プログラム１０３は、使用者が入力ユニット９６からレシピ判定指令を入力したときに、その指令に応答して実行開始されてもよい（Ｓ１）。また、レシピ判定プログラム１０３は、作成されたレシピが記憶ユニット９２に登録されるときに、その登録に先立って実行されてもよい（Ｓ２）。
【００８１】
レシピ判定プログラム１０３が実行開始されると、コントローラ９０は、記憶ユニット９２から、使用条件データ１１２、すなわち、必要条件データ１１２Ａおよび禁止条件データ１１２Ｂを読み込む（Ｓ３）。さらに、コントローラ９０は、レシピ中の一つのステップを取得する（Ｓ４）。コントローラ９０は、その取得したステップを使用条件データ１１２と照合する。より具体的には、コントローラ９０は、取得したステップと必要条件データ１１２Ａとを照合する（Ｓ５）。さらに具体的には、コントローラ９０は、ステップに記述されている処理条件を実現するために制御対象とすべきリソースを特定する。そして、そのリソースに関する記述が必要条件データ１１２Ａに含まれているかどうかを判断する（Ｓ６）。当該リソースに関する記述が必要条件データ１１２Ａに含まれているときには（Ｓ６：ＹＥＳ）、当該ステップの記述が、その必要条件を充足しているかどうかを判定する（Ｓ７。レシピ判定手段としての機能）。必要条件充足と判定されると（Ｓ７：ＹＥＳ）、その判定結果（必要条件充足）が記憶ユニット９２に格納される（Ｓ８）。必要条件不充足と判定されると（Ｓ７：ＮＯ）、その判定結果（必要条件不充足）と、充足されていない必要条件とが記憶ユニット９２に格納される（Ｓ９，Ｓ１０）。判定対象のステップを実現するための制御対象のリソースに関する記述が必要条件データ１１２Ａになければ（Ｓ６：ＮＯ）、必要条件充足と判定され、その判定結果が記録される（Ｓ８）。
【００８２】
さらに具体的に説明すると、図５のレシピのステップ番号２には、第１バルブとして、第１薬液バルブＶ５１に関する記述がある。そこで、図３の必要条件データ１１２Ａを参照すると、第１薬液バルブＶ５１の記述を含む必要条件データは、リストの第４行および第５行である。これらの第４行または第５行のいずれかに記述された必要条件が満たされていれば、ステップ番号２における第１薬液バルブＶ５１に関する記述は必要条件を充足する。この例では、ステップ番号２には、バルブＶ５１，Ｖ５２，Ｖ５３，Ｖ３および温度計Ｔ３１に関する記述があるので、第４行の必要条件が満たされている。同様にして、ステップ番号２を実行するための他のリソース（第２バルブ〜第８バルブおよび温度監視のためのリソース）について、必要条件データに記述されたいずれかの必要条件が充足されているかどうかが調べられる。それらのいずれかのリソースについて必要条件の充足が確認されなければ、ステップ番号２は必要条件不充足と判定される。すべてのリソースの各々について少なくとも一つの必要条件の充足が確認されれば、ステップ番号２は、全体として、必要条件充足と判定される。
【００８３】
再び図６Ａおよび図６Ｂを参照する。コントローラ９０は、取得したステップが禁止条件に該当しているかどうかを判定する（Ｓ１１）。具体的には、コントローラ９０は、ステップに記述されている処理条件を実現するために制御対象とすべきリソースに関する記述が禁止条件データ１１２Ｂに含まれているかどうかを判断する（Ｓ１２）。当該リソースに関する記述が禁止条件データ１１２Ｂに含まれているときには（Ｓ１２：ＹＥＳ）、当該ステップの記述が、その禁止条件に該当しているかどうかを判定する（Ｓ１３。レシピ判定手段としての機能）。禁止条件非該当と判定されると（Ｓ１３：ＮＯ）、その判定結果（禁止条件非該当）が記憶ユニット９２に格納される（Ｓ１４）。禁止条件該当と判定されると（Ｓ１３：ＹＥＳ）、その判定結果（禁止条件該当）と、該当している禁止条件とが記憶ユニット９２に格納される（Ｓ１５，Ｓ１６）。判定対象のステップを実現するための制御対象のリソースに関する記述が禁止条件データ１１２Ｂになければ（Ｓ１２：ＮＯ）、禁止条件非該当と判定され、その判定結果が記録される（Ｓ１４）。
【００８４】
さらに具体的に説明すると、図５のステップ番号２には、第１バルブとして、第１薬液バルブＶ５１に関する記述がある。そこで、図４の禁止条件データ１１２Ｂを参照すると、第１薬液バルブＶ５１との同時使用が禁止されるリソースは、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ５５，Ｖ６５，Ｖ６６である。ステップ番号２には、これらのバルブについての記述は存在しないので、第１薬液バルブＶ５１に関しては、禁止条件非該当となる。同様にして、ステップ番号２を実行するための他のリソース（第２バルブ〜第８バルブおよび温度監視のためのリソース）について、禁止条件データに記述されたいずれかの禁止条件に該当しているかどうかが調べられる。それらのリソースのいずれかについて禁止条件該当が確認されると、ステップ番号２は禁止条件該当となる。すべてのリソースについて禁止条件非該当が確認されると、ステップ番号２は、全体として、禁止条件非該当となる。
【００８５】
同様の処理が、レシピを構成する全てのステップについて実行され（Ｓ１７）、各ステップに関して、必要条件充足／不充足および禁止条件該当／非該当が調べられる。そして、全てのステップについて必要条件および禁止条件の検査を終えると、コントローラ９０は、レシピの合格／不合格を判定する（Ｓ１８。レシピ判定手段としての機能）。全てのステップにおいて必要条件が充足され、かつ禁止条件が非該当であれば、レシピは合格とされる（Ｓ１８：合格）。一方、少なくとも一つのステップにおいて必要条件不充足であるか、または禁止条件該当であれば、レシピは不合格とされる（Ｓ１８：不合格）。この判定結果は、判定結果通知プログラム１０４の働きによって、ディスプレイ９５に表示される（Ｓ１９，Ｓ２０。判定結果教示手段としての機能）。不合格判定の場合には、その判定の理由が、判定理由通知プログラム１０５の働きによって、判定結果とともに、ディスプレイ９５に表示される（Ｓ２１。判定理由教示手段としての機能）。必要条件不充足による不合格であるときには、判定理由の表示は、必要条件不充足と判定されたステップ番号と、必要条件不充足となったリソース名と、不充足となった必要条件の情報とを含む。禁止条件該当による不合格であるときには、判定理由の表示は、禁止条件該当と判定されたステップ番号と、該当した禁止条件の情報とを含む。
【００８６】
たとえば、ステップ番号２において、バルブＶ５１についての記述があるのに、バルブＶ５２についての記述がなく、したがって、必要条件不充足のときは、「不合格：ステップ番号２：バルブＶ５２の記述が必要です。」のように、判定結果および判定理由が表示されてもよい。また、たとえば、ステップ番号３において、バルブＶ８１，Ｖ８２の同時使用が指定されており、したがって、禁止条件該当のときは、「不合格：ステップ番号３：バルブＶ８１，Ｖ８２は同時使用できません。」のように、判定結果および判定理由が表示されてもよい。
【００８７】
以上のように、この実施形態によれば、コントローラ９０は、基板処理プログラム１０１を実行することにより、記憶ユニット９２に記憶されたレシピ１１１に従って、基板処理装置１に備えられた複数のリソースを制御し、それによって、基板Ｗに対する処理を達成する。コントローラ９０がこのような基板処理を実行するまでに、コントローラ９０は、レシピ判定プログラム１０３等を実行して、レシピの適否を判定する。具体的には、レシピ１１１に含まれる複数のステップが調べられる。記憶ユニット９２には、同一のステップ中でのリソースの使用条件を記述した使用条件データ１１２が格納されている。コントローラ９０は、レシピ１１１に含まれる各ステップに記述された処理条件が使用条件データ１１２に記述された使用条件に適合するかどうかを調べる。それにより、レシピ１１１中に使用条件に適合しない処理条件が記述されたステップがあれば、そのステップは不適であり、したがって、レシピは不適であり、不合格と判定される。すべてのステップの処理条件が使用条件に適合していれば、すべてのステップが適合していると判定され、したがって、レシピ１１１が適切であり、合格と判定される。
【００８８】
レシピ１１１の適否が基板処理までに判定されることにより、実際に基板処理を行うことなくレシピ１１１の適否を判定できる。それにより、妥当なレシピ１１１に到達するまでに要する労力および時間を大幅に削減できる。
この実施形態では、使用条件データ１１２は、複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用必要条件を記述した必要条件データ１１２Ａを含む。必要条件データ１１２Ａには、リソースについての使用必要条件が記述されている。したがって、レシピ中の或るステップの処理条件にリソースの使用が記述されていれば、そのリソースについての処理条件が必要条件データ１１２Ａに記述されているいずれかの使用必要条件に適合していることが必要である。したがって、レシピ１１１中に使用必要条件不充足のステップがあれば、基板処理を実行する前に、その不具合を見つけることができる。
【００８９】
また、この実施形態では、使用条件データ１１２は、前記複数のリソースに関して、同一ステップ中での使用禁止条件を記述した禁止条件データ１１２Ｂを含む。すなわち、リソースについての使用禁止条件が禁止条件データ１１２Ｂに記述されている。したがって、レシピ１１１中の或るステップの処理条件にリソースの使用が記述されていれば、そのリソースについての処理条件が禁止条件データ１１２Ｂ中のいずれの使用禁止条件にも違反していないことが必要である。さもなければ、当該ステップは不適と判定されることになる。したがって、レシピ１１１中に使用禁止条件該当のステップがあれば、基板処理を実行する前に、その不具合を見つけることができる。
【００９０】
また、この実施形態では、コントローラ９０は、記憶ユニット９２に登録されたレシピ１１１の適否を判定する。したがって、基板処理装置１において、レシピ１１１の適否を判定できる。レシピ１１１の適否判定は、レシピ１１１が記憶ユニット９２に登録された後、コントローラ９０がそのレシピ１１１に基づく基板処理を実行するまでに行われればよい。図６Ａおよび図６Ｂには、入力ユニット９６からのレシピ判定指令に応答してレシピ適否判定が行われる例（Ｓ１）と、レシピ１１１が記憶ユニット９２に登録された直後にレシピ適否判定が行われる例（Ｓ２）とを示した。このほか、コントローラ９０が基板処理プログラム１０１を実行するとき、すなわち、コントローラ９０がレシピ１１１に基づく基板処理を実行する直前に当該レシピ１１１の適否が判定されてもよい。そして、レシピ１１１が不適当であると判定されれば、当該レシピ１１１に基づく基板処理は実行しないことが好ましい。たとえば、記憶ユニット９２に、レシピ１１１の適否判定の結果を記録しておき、コントローラ９０は、その判定結果の記録に基づいて、基板処理の実行／不実行を判断してもよい。
【００９１】
この実施形態では、コントローラ９０は、判定結果通知プログラム１０４を実行することにより、レシピ判定の結果をディスプレイ９５に表示して使用者に教示する。したがって、使用者は、レシピ１１１の適否を知ることができ、レシピ１１１が不適当であればそれを修正することができる。一方、レシピ１１１が妥当であれば、使用者は、コントローラ９０に対して、基板処理開始指令を与えることができる。
【００９２】
また、この実施形態では、コントローラ９０は、判定理由通知プログラム１０５を実行することにより、レシピ１１１が不適と判定された場合に、不適と判定されたステップおよび当該判定の理由をディスプレイ９５に表示して使用者に教示する。したがって、使用者は、レシピ１１１の不具合箇所および原因をただちに特定して、その修正を速やかに行うことができる。
【００９３】
また、この実施形態では、使用条件データ１１２には、基板Ｗに供給される処理流体（とくに処理液）が流通する流路を開閉するバルブに関する使用必要条件および使用禁止条件が含まれている。それにより、レシピ１１１の各ステップにおけるバルブの使用が適切かどうかが調べられる。したがって、処理流体（とくに処理液）の供給に関する処理条件の適否を基板処理までに行うことができる。
【００９４】
また、この実施形態では、コントローラ９０の制御対象となるリソースには、基板Ｗに供給される流体（この実施形態では処理液）の状態（この実施形態では温度）を検出するセンサ類（温度計Ｔ３１，Ｔ３２等）が含まれている。そして、センサ類についての使用必要条件および使用禁止条件を使用条件データ１１２に記述することができる。それにより、レシピ１１１のステップにおけるセンサ類の使用が適切かどうかを判定できる。こうして、センサ類の使用に関する処理条件の適否を基板処理まで判定することができる。
【００９５】
図７Ａおよび図７Ｂは、この発明の他の実施形態に係るレシピ作成処理を説明するためのフローチャートである。この実施形態の説明において、前述の図１〜図５を再び参照する。また、図７Ａおよび図７Ｂにおいて、図６Ａおよび図６Ｂに示したステップと同様の処理が行われるステップには、図６Ａおよび図６Ｂと同じ参照符号を付す。
この実施形態では、基板処理装置１においてレシピ１１１をステップごとに作成し、ステップを記憶ユニット９２に登録するときに必要条件および禁止条件に関する判定が行われる。コントローラ９０は、レシピ作成プログラム１０２を実行するとき、レシピ判定プログラム１０３、判定結果通知プログラム１０４および判定理由通知プログラム１０５を併せて実行する。そして、コントローラ９０は、記憶ユニット９２から使用条件データを読み込む（Ｓ３）。
【００９６】
使用者がレシピの一つのステップを作成して登録操作（Ｓ３１）を行うと、コントローラ９０は、そのステップを取得し（Ｓ４）、当該ステップの記述を検査し、必要条件を充足しているかどうか、禁止条件に該当するかどうかを判定して、その判定結果および判定理由を記憶ユニット９２に書き込む（Ｓ４〜Ｓ１６）。必要条件が充足されており、かつ禁止条件に該当しなければ、当該ステップの登録が許可され（Ｓ３２：許可）、そのステップが記憶ユニット９２に登録される（Ｓ３３）。そして、使用者は、次のステップの登録を行うことができる。一方、必要条件不充足または禁止条件該当のいずれかの場合には、ステップの登録が拒絶される（Ｓ３２，Ｓ３４）。この場合、コントローラ９０は、ディスプレイ９５に拒絶判定（不適）、およびその理由を表示する（Ｓ３５。判定結果教示手段および判定理由教示手段としての機能）。たとえば、必要条件不充足のときには、「不適：バルブ○○の記述が必要です。」のように、判定結果および判定理由が表示されてもよい。また、禁止条件該当のときは、「不適：バルブ○○，△△は同時使用できません。」のように、判定結果および判定理由が表示されてもよい。
【００９７】
このようにして、レシピを作成する段階で、必要条件および禁止条件に関する判定が行われるので、レシピの全てのステップの登録を終えるときには、必要条件を充足し、かつ禁止条件に該当しないレシピが得られる。
このように、この実施形態によれば、レシピの作成段階で、ステップを登録するときに当該ステップの適否が判定される。そして、妥当でないステップの登録が拒絶されるので、各ステップの適否を確認しながらレシピを作成できる。
【００９８】
図８は、この発明のさらに他の実施形態を説明するためのブロック図である。この実施形態の説明において、前述の図１〜図７Ｂを再び参照する。図８において、前述の図２に示されたプログラムおよびデータと同等の内容のプログラムおよびデータには同一参照符号を付す。
この実施形態では、レシピ１１１の作成が、基板処理装置１とは別に設けられたコンピュータシステム２００によって作成される。そして、作成済みのレシピ１１１が基板処理装置１に登録される。
【００９９】
レシピ１１１を登録するために、基板処理装置１は、データ入力インタフェース１２０（図２を併せて参照）を備えている。データ入力インタフェース１２０は、レシピ１１１を格納した記録媒体を読み取るリーダユニットであってもよい。記録媒体は、光ディスクや磁気ディスク等であってもよいし、ＵＳＢメモリやメモリカード等のポータブルメモリであってもよい。データ入力インタフェース１２０は、通信ユニットを含んでいてもよい。すなわち、たとえば、ネットワークからデータ入力インタフェース１２０を介して基板処理装置１にレシピ１１１が登録されてもよい。
【０１００】
コンピュータシステム２００は、コンピュータ本体２０１と、ディスプレイ２０２と、入力ユニット２０３と、データ入出力インタフェース２０４とを含む。入力ユニット２０３は、キーボード、ポインティングデバイス等のように、使用者によってコンピュータ本体２０１に対する入力操作を行うための装置である。コンピュータ本体２０１は、演算ユニット２１１と記憶ユニット２１２とを含む。演算ユニット２１１は、ＣＰＵ等を含む。記憶ユニット２１２は、メモリ（ＲＯＭおよびＲＡＭを含む）、大容量記憶ユニット（ＨＤＤ、ＳＤＤ等）を含んでいてもよい。記憶ユニット２１２には、演算ユニット２１１が実行するプログラム３００や各種データ３１０が格納される。各種データ３１０は、レシピ１１１および使用条件データ１１２を含む。使用条件データ１１２は、必要条件データ１１２Ａおよび禁止条件データ１１２Ｂを含む。
【０１０１】
プログラム３００は、レシピ１１１を作成するためのレシピ作成プログラム１０２を含んでいてもよい。さらに、プログラム３００は、レシピ１１１の適否を判定するレシピ判定プログラム１０３を含んでいてもよい。また、プログラム３００は、レシピ１１１の適否が判定されたときに、その判定結果をディスプレイ２０２に表示させる判定結果通知プログラム１０４を含んでいてもよい。さらに、プログラム３００は、レシピ１１１が不適と判定されたときに、レシピ１１１中の不適箇所および不適と判定した理由をディスプレイ２０２に表示させる判定理由通知プログラム１０５を含んでいてもよい。
【０１０２】
データ入出力インタフェース２０４は、データの書込みおよび読出しが可能な記録媒体に対する書き込み／読み出しを行うリーダ・ライタユニットであってもよい。記録媒体は、光ディスクや磁気ディスク等であってもいし、ＵＳＢメモリやメモリカード等のポータブルメモリであってもよい。データ入出力インタフェース２０４は、通信ユニットを含んでいてもよい。すなわち、たとえば、ネットワークを介してデータの入出力が行われてもよい。
【０１０３】
記憶ユニット２１２に格納されるレシピ１１１は、基板Ｗの処理手順を記述した複数のステップを含む。記憶ユニット９２に格納されるデータは、レシピ１１１の他に、使用条件データ１１２を含んでいてもよい。使用条件データ１１２は、同一ステップ中でのリソースの使用条件を記述したデータである。この実施形態では、使用条件データ１１２は、必要条件データ１１２Ａと、禁止条件データ１１２Ｂとを含む。必要条件データ１１２Ａとは、同一ステップ中での使用必要条件を記述したデータである。禁止条件データ１１２Ｂとは、同一ステップ中での使用禁止条件を記述したデータである。レシピ判定プログラム１０３は、レシピ１１１を使用条件データ１１２と照合することによって、レシピ１１１の適否を判定するように作成されている。
【０１０４】
レシピ作成プログラム１０２を演算ユニット２１１によって実行することで、コンピュータシステム２００でレシピ１１１を作成して記憶ユニット２１２に格納することができる。また、他のコンピュータ等でレシピを作成し、そのレシピをデータ入出力インタフェース２０４を介して取得し、記憶ユニット２１２に格納することもできる。使用条件データ１１２は、コンピュータシステム２００で作成して記憶ユニット２１２に格納することができる。また、他のコンピュータ等で使用条件データ１１２を作成し、そのデータをデータ入出力インタフェース２０４を介して取得し、記憶ユニット２１２に格納することもできる。
【０１０５】
レシピの判定、ならびに判定結果および判定理由の表示に関する動作は、前述の図６Ａおよび図６Ｂまたは図７Ａおよび図７Ｂを参照して説明した動作と同様である。ただし、この実施形態では、レシピの判定がコンピュータシステム２００の演算ユニット２１１によって実行される。判定対象のレシピは記憶ユニット２１２に格納されており、判定のために用いられる使用条件データ１１２も記憶ユニット２１２に格納されている。判定結果およびその理由は、ディスプレイ２０２に表示される。
【０１０６】
図６Ａおよび図６Ｂの動作は、予め作成されたレシピに対して実行することができる。図７Ａおよび図７Ｂの動作は、コンピュータシステム２００でレシピを作成するとき実行することができる。すなわち、レシピの各ステップを記憶ユニット２１２に登録する際に、使用条件データ１１２との照合が行われ、当該ステップの適否が判定される。
こうして、コンピュータシステム２００で予め適否が判断されたレシピ１１１が、基板処理装置１に登録される。したがって、基板処理装置１のコントローラ９０は、レシピ作成プログラム、レシピ判定プログラム、判定結果通知プログラムおよび判定理由通知プログラムを備えている必要はない。また、基板処理装置１の記憶ユニット９２には、使用条件データが格納されている必要もない。
【０１０７】
このように、この実施形態によれば、基板処理装置１とは別のコンピュータシステム２００においてレシピ１１１の適否が判定される。すなわち、この判定は、基板処理装置１にレシピを登録する前に実行される。基板処理装置１で基板処理を行うことなくレシピ１１１の適否を判定できるので、基板処理装置１とは別の場所に配置されたコンピュータシステム２００で予めレシピ１１１の適否を検証することができる。それにより、妥当なレシピ１１１を得るまでの時間および労力を大幅に削減できる。
【０１０８】
以上、この発明の実施形態について説明してきたが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。
たとえば、前述の実施形態では、判定結果および判定理由がディスプレイ９５，２０２に表示されて使用者に通知される。しかし、コントローラ９０またはコンピュータ本体２０１は、判定結果または判定理由に関するメッセージデータを生成してもよい。このようなメッセージデータは、記憶ユニット９２，２１２に登録されて、必要に応じて呼び出されてもよい。また、メッセージデータは、通信インタフェースから外部に出力されてもよい。たとえば、通信インタフェースからネットワークを介して送信先へとメッセージデータが送信されてもよい。
【０１０９】
また、レシピ判定プログラム、判定結果通知プログラム、判定理由通知プログラムなどが、ウェブ上で動作するウエブアプリケーション、またはクラウド上で動作するクラウドアプリケーションとして提供されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【０１１０】
１        ：基板処理装置
２        ：電動モータ
５        ：第１ミキシングバルブユニット
６        ：第２ミキシングバルブユニット
１０      ：スピンチャック
１１      ：第１移動ノズル
１２      ：第２移動ノズル
１３      ：第３移動ノズル
１４      ：固定ノズル
１５      ：下面ノズル
２１      ：第１スキャンアーム
２２      ：第２スキャンアーム
３１      ：第１アーム駆動機構
３２      ：第２アーム駆動機構
４１      ：第１処理液供給路
４２      ：第２処理液供給路
４３      ：第３処理液供給路
４４      ：第４処理液供給路
４５      ：第５処理液供給路
５１      ：第１薬液供給路
５２      ：第２薬液供給路
５３      ：高温ＤＩＷ供給路
５４      ：常温ＤＩＷ供給路
５５      ：リンス液供給路
５６      ：リンス液分岐流路
５７      ：ＤＩＷ分岐流路
５８      ：炭酸水供給路
６１      ：第１薬液供給路
６２      ：第２薬液供給路
６３      ：高温ＤＩＷ供給路
６４      ：常温ＤＩＷ供給路
６５      ：リンス液供給路
６６      ：第３薬液供給路
７１      ：第１薬液供給源
７２      ：第２薬液供給源
７３      ：第３薬液供給源
８０      ：高温ＤＩＷ供給源
８１      ：常温ＤＩＷ供給源
８２      ：炭酸水供給源
９０      ：コントローラ
９１      ：演算ユニット
９２      ：記憶ユニット
９５      ：ディスプレイ
９６      ：入力ユニット
１００    ：プログラム
１０１    ：基板処理プログラム
１０２    ：レシピ作成プログラム
１０３    ：レシピ判定プログラム
１０４    ：判定結果通知プログラム
１０５    ：判定理由通知プログラム
１１０    ：データ
１１１    ：レシピ
１１２    ：使用条件データ
１１２Ａ  ：必要条件データ
１１２Ｂ  ：禁止条件データ
１２０    ：データ入力インタフェース
２００    ：コンピュータシステム
２０１    ：コンピュータ本体
２０２    ：ディスプレイ
２０３    ：入力ユニット
２０４    ：データ入出力インタフェース
２１１    ：演算ユニット
２１２    ：記憶ユニット
３００    ：プログラム
３１０    ：データ
Ｆ２，Ｆ４，Ｆ５１〜Ｆ５５，Ｆ６１〜Ｆ６６    ：流量計
ＦＣ５１〜ＦＣ５４，ＦＣ６１〜ＦＣ６４  ：流量コントローラ
ＦＶ２，ＦＶ４，ＦＶ５５，ＦＶ６５，ＦＶ６６  ：流量調整弁
Ｔ３１，Ｔ３２    ：温度計
Ｖ１      ：第１処理液バルブ
Ｖ２      ：第２処理液バルブ
Ｖ３      ：第３処理液バルブ
Ｖ４      ：第４処理液バルブ
Ｖ５      ：第５処理液バルブ
Ｖ５１    ：第１薬液バルブ
Ｖ５２    ：第２薬液バルブ
Ｖ５３    ：高温ＤＩＷバルブ
Ｖ５４    ：常温ＤＩＷバルブ
Ｖ５５    ：バルブ
Ｖ６１    ：第１薬液バルブ
Ｖ６２    ：第２薬液バルブ
Ｖ６３    ：高温ＤＩＷバルブ
Ｖ６４    ：常温ＤＩＷバルブ
Ｖ６５    ：リンス液バルブ
Ｖ６６    ：第３薬液バルブ
Ｖ８１    ：ＤＩＷ元バルブ
Ｖ８２    ：炭酸水元バルブ
Ｗ        ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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