(57)【要約】【課題】標準的なＰＣＩｅカードをいくつかのコンピュータにも使えるようにする。【解決手段】回路基板と、回路基板１０２上に位置付けられるデバイス１２０と、回路基板上に位置付けられ、前記デバイスに連結される第１のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレスコネクタ（ＰＣＩｅコネクタ）１１１と、回路基板上に位置付けられ、デバイスに連結される第２のＰＣＩｅコネクタ１１２とを有する装置及び方法を含む。第１のＰＣＩｅコネクタは、追加の回路基板の第１のコネクタに連結されるように配置される。第２のＰＣＩｅコネクタは、追加の回路基板の第２のコネクタに連結されるように配置される。【選択図】図１
2018046305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板上に位置付けられるデバイスと、
前記回路基板上に位置付けられ、前記デバイスに連結される第１のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレスコネクタ（第１のＰＣＩｅコネクタ）と、
前記回路基板上に位置付けられ、前記デバイスに連結される第２のＰＣＩｅコネクタと
を備え、
前記第１のＰＣＩｅコネクタは、追加の回路基板の第１のコネクタに連結されるように配置され、
前記第２のＰＣＩｅコネクタは、前記追加の回路基板の第２のコネクタに連結するように配置され、
前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれは、複数の導体を含み、
前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は、前記回路基板の第１の面上の複数の導体を含む第１のグループと、前記回路基板の第２の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、
前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は、前記回路基板の前記第２の面上の複数の導体を含む第１のグループと、前記回路基板の前記第１の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、
前記第２のＰＣＩｅコネクタにおけるプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の面及び第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様が、前記第１のＰＣＩｅコネクタにおける前記ＰＣＢの前記第１の面及び前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様とは反対になるように、前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む前記第１のグループは、前記ＰＣＢの前記第１の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置され、前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む前記第２のグループは、前記ＰＣＢの前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置される、装置。
【請求項２】
前記追加の回路基板の前記第１のコネクタは、第１のＰＣＩｅスロットを含み、前記追加の回路基板の前記第２のコネクタは、第２のＰＣＩｅスロットを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記回路基板は、第１のエッジ及び第２のエッジを含み、前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は前記第１のエッジに位置付けられ、前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は前記第２のエッジに位置付けられる、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１のエッジは、前記第２のエッジに対向する、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記回路基板上に位置付けられ、前記デバイスに連結される第１の追加のコネクタと、
前記回路基板上に位置付けられ、前記デバイスに連結される第２の追加のコネクタと
をさらに備え、
前記第１の追加のコネクタは、第１のコンピュータネットワーク規格に基づいて複数の信号を伝導するように配置され、前記第２の追加のコネクタは、第２のコンピュータネットワーク規格に基づいて複数の信号を伝導するように配置される、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項６】
前記回路基板は、第１のエッジ、第２のエッジ及び第３のエッジを含み、前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は前記第１のエッジに位置付けられ、前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は前記第２のエッジに位置付けられ、前記第１及び第２の追加のコネクタは、前記第３のエッジに位置付けられる、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記回路基板、前記デバイス、並びに、前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタは、拡張カードの一部である、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記拡張カードは、ホストアダプタデバイス、ネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）デバイス又はコンバージドネットワークアダプタデバイスのうちの１つを含む、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記拡張カードは、ＰＣＩｅフォームファクタに準拠する、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレスカード（ＰＣＩｅカード）に位置付けられる集積回路チップ（ＩＣチップ）と、
前記ＰＣＩｅカードの第１のＰＣＩｅコネクタに連結するように配置される前記ＩＣチップの第１の導電性コンタクトと、
前記ＰＣＩｅカードの第２のＰＣＩｅコネクタに連結するように配置される前記ＩＣチップの第２の導電性コンタクトと
を備え、
前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれは、複数の導体を含み、
前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は、前記ＰＣＩｅカードの第１の面上の複数の導体を含む第１のグループと、前記ＰＣＩｅカードの第２の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、
前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は、前記ＰＣＩｅカードの前記第２の面上の複数の導体を含む第１のグループと、前記ＰＣＩｅカードの前記第１の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、
前記第２のＰＣＩｅコネクタにおけるプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の面及び第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様が、前記第１のＰＣＩｅコネクタにおける前記ＰＣＢの前記第１の面及び前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様とは反対になるように、前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む前記第１のグループは、前記ＰＣＢの前記第１の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置され、前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む前記第２のグループは、前記ＰＣＢの前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置される、装置。
【請求項１１】
前記第１の導電性コンタクトは、前記ＩＣチップと、前記第１のＰＣＩｅコネクタを通じて前記ＩＣチップに連結される回路基板上の複数のコンポーネントのうちの１つとの間の第１のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続を通じて複数の信号を伝導するように配置され、前記第２の導電性コンタクトは、前記ＩＣチップと、前記第２のＰＣＩｅコネクタを通じて前記ＩＣチップに連結される前記回路基板上の前記複数のコンポーネントのうちの１つと間の第２のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続を通じて複数の信号を伝導するように配置される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記ＰＣＩｅカードの第１の入出力コネクタ（第１のＩ／Ｏコネクタ）に連結するように配置される第３の導電性コンタクトと、
前記ＰＣＩｅカードの第２のＩ／Ｏコネクタに連結するように配置される第４の導電性コンタクトと
をさらに備える、請求項１０又は１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第３の導電性コンタクトは、第１のコンピュータネットワークから前記ＰＣＩｅカードの前記第１のＩ／Ｏコネクタを通じて複数の信号を伝導するように配置され、前記第４の導電性コンタクトは、第２のコンピュータネットワークから前記ＰＣＩｅカードの前記第２のＩ／Ｏコネクタを通じて複数の信号を伝導するように配置される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１、第２、第３及び第４の導電性コンタクトは、複数のはんだボール及び複数の導電性ピンのうちの一方を含む、請求項１２又は１３に記載の装置。
【請求項１５】
第１のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレススロット（第１のＰＣＩｅスロット）及び第２のＰＣＩｅスロットを含む回路基板と、
デバイスと、前記デバイス及び前記第１のＰＣＩｅスロットに連結される第１のＰＣＩｅコネクタと、前記デバイス及び前記第２のＰＣＩｅスロットに連結される第２のＰＣＩｅコネクタと、前記デバイスに連結される第１の入出力コネクタ（第１のＩ／Ｏコネクタ）と、前記デバイスに連結される第２のＩ／Ｏコネクタと含むＰＣＩｅカードと
を備え、
前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれは、複数の導体を含み、
前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は、前記回路基板の第１の面上の複数の導体を含む第１のグループと、前記回路基板の第２の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、
前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記複数の導体は、前記回路基板の前記第２の面上の複数の導体を含む第１のグループと、前記回路基板の前記第１の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、
前記第２のＰＣＩｅコネクタにおけるプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の面及び第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様が、前記第１のＰＣＩｅコネクタにおける前記ＰＣＢの前記第１の面及び前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様とは反対になるように、前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む前記第１のグループは、前記ＰＣＢの前記第１の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置され、前記第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む前記第２のグループは、前記ＰＣＢの前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置される、電子システム。
【請求項１６】
前記第１のＰＣＩｅコネクタは、ＰＣＩｅライザを通じて前記第１のＰＣＩｅスロットに連結され、前記第２のＰＣＩｅコネクタは、ＰＣＩｅ延長ケーブルを通じて前記第２のＰＣＩｅスロットに連結される、請求項１５に記載の電子システム。
【請求項１７】
前記ＰＣＩｅカードは、前記回路基板に沿って配置される、請求項１５又は１６に記載の電子システム。
【請求項１８】
前記ＰＣＩｅカードは、前記回路基板に対して鉛直に配置される、請求項１５に記載の電子システム。
【請求項１９】
回路基板の第１の面上に、第１のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレスコネクタ（第１のＰＣＩｅコネクタ）の第１の導体グループを構成する複数の導体を形成する段階と、
前記回路基板の第２の面上に、前記第１のＰＣＩｅコネクタの第２の導体グループを構成する複数の導体を形成する段階と、
前記回路基板の前記第２の面上に、第２のＰＣＩｅコネクタの第１の導体グループを構成する複数の導体を形成する段階と、
前記回路基板の前記第１の面上に、前記第２のＰＣＩｅコネクタの第２の導体グループを構成する複数の導体を形成する段階と
を備え、
前記第２のＰＣＩｅコネクタにおけるプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の面及び第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様が、前記第１のＰＣＩｅコネクタにおける前記ＰＣＢの前記第１の面及び前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様とは反対になるように、前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記第１の導体グループ及び前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記第１の導体グループは、前記ＰＣＢの前記第１の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて形成され、前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記第２の導体グループ及び前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記第２の導体グループは、前記ＰＣＢの前記第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて形成される方法。
【請求項２０】
前記第１のＰＣＩｅコネクタの前記第１及び第２の導体グループは、前記回路基板の第１のエッジに形成され、前記第２のＰＣＩｅコネクタの前記第１及び第２の導体グループは、前記回路基板の第２のエッジに形成され、前記第２のエッジは、前記第１のエッジに対向する、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で説明される実施形態は、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩｅ）に関する。いくつかの実施形態は、ＰＣＩエクスプレス（ＰＣＩｅ）カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバのような、コンピュータの多くの回路基板（例えば、マザーボード）は、ＰＣＩｅスロットを含む。ＰＣＩｅスロットのそれぞれは、ＰＣＩｅカード上の追加の機能をコンピュータに付加することを可能とするＰＣＩｅカードのＰＣＩｅコネクタに連結されることができる。標準的なＰＣＩｅカードは、単一のＰＣＩｅコネクタを有する。いくつかの状況において、そのような標準的なＰＣＩｅカードは、いくつかのコンピュータで用いるには不適切であり得る。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】本明細書で説明されるある実施形態による、複数のＰＣＩｅコネクタを有するＰＣＩｅカードの形式をとる装置を示す。
【図２】本明細書で説明されるある実施形態による、いくつかのＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む図１のＰＣＩｅカードの一部を示す。
【図３】本明細書で説明されるある実施形態による、異なる電子システムにおける、図１のＰＣＩｅカードとは異なる配置を示す。
【図４】本明細書で説明されるある実施形態による、異なる電子システムにおける、図１のＰＣＩｅカードとは異なる配置を示す。
【図５】本明細書で説明されるある実施形態による、異なる電子システムにおける、図１のＰＣＩｅカードとは異なる配置を示す。
【図６】本明細書で説明されるある実施形態による、ＰＣＩｅカードを製造する方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
図１は、本明細書で説明されるある実施形態による、複数のＰＣＩｅコネクタ（例えば、複数のポート）１１１及び１１２を有するＰＣＩｅカード１０１の形式をとる装置を示す。ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２は、ＰＣＩｅ仕様に準拠する。ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２は、追加の回路基板上に位置付けられる２つの他のＰＣＩｅコネクタ（例えば、２つのＰＣＩｅスロット）を通じて、追加の回路基板（例えば、コンピュータのマザーボード）上のＰＣＩｅバスに連結されてよい。本説明において、ＰＣＩｅ仕様は、米国のオレゴン州ポートランドにある、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトスペシャルインタレストグループ（ＰＣＩ−ＳＩＧ）団体により開発及び保持されるＰＣＩｅ仕様を指す。
【０００５】
図１のＰＣＩｅカード１０１は、ＰＣＩｅフォームファクタに準拠する拡張カードであってよい。そのような拡張カードの例では、ホストアダプタデバイス（例えば、ホストバスアダプタデバイス）、ネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）デバイス、コンバージドネットワークアダプタデバイス及び拡張カードの他の複数のタイプを含む。
【０００６】
図１に示すように、ＰＣＩｅカード１０１は、回路基板（例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ））１０２と、回路基板１０２上に位置付けられるデバイス１２０とを含んでよい。デバイス１２０の例では、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）のような、コントローラデバイスを含んでよい。デバイス１２０は、１より多くのＰＣＩｅポート（例えば、ＰＣＩｅコネクタ）をサポートしてよい。例えば、デバイス１２０は、デバイス１２０と、ＰＣＩｅコネクタ１１１に連結される追加の回路基板（例えば、マザーボード）上のコンポーネントとの間の通信をサポートすべく、回路基板１０２上の接続部１３１を通じてＰＣＩｅコネクタ１１１に連結されてよい。接続部１３１は、デバイス１２０と、追加の回路基板上のそのようなコンポーネントとの間の独立した接続の一部であってよい。そのような独立した接続は、ＰＣＩｅ仕様に基づいてデバイス１２０と他のコンポーネントとの間の電気通信を可能にするポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような専用の接続を含むことができる。別の例において、デバイス１２０は、デバイス１２０と、ＰＣＩｅコネクタ１１２に連結される追加の回路基板上のコンポーネントとの間の通信をサポートすべく、回路基板１０２上の接続部１３２を通じてＰＣＩｅコネクタ１１２に連結されてよい。接続部１３２は、デバイス１２０と追加の回路基板上のそのようなコンポーネントとの間の別の独立した接続（例えば、別のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような、別の専用の接続）の一部であってよい。
【０００７】
図１に示すように、ＰＣＩｅカード１０１は、回路基板１０２上に位置付けられ、回路基板１０２上の接続部（例えば、導電性パス）１５１及び１５２をそれぞれ通じてデバイス１２０に連結される入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ１４１及び１４２を含んでもよい。コネクタ１４１及び１４２のそれぞれは、（例えば、ネットワークを通じて）他のデバイス又はシステムに連結されるように配置されてよい。例えば、コネクタ１４１は、ネットワーク接続を通じてデバイス（又はシステム）に連結されてよい。コネクタ１４２は、別のネットワークを通じて別のデバイス（又はシステム）に連結されてよい。コネクタ１４１及び１４２に連結されるネットワークは、イーサネット（登録商標）、ファイバーチャネル、インフィニバンドのような異なるネットワークを含んでよい。
【０００８】
図１に示すように、回路基板１０２は、互いに対向するエッジ１６１及び１６２と、エッジ１６１及び１６２のうちの一方に直接隣接するエッジ１６３と、エッジ１６１及び１６２のうちの一方に直接隣接するエッジ１６４とを含む。ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２は、エッジ１６１及び１６２にそれぞれ位置付けられてよい。Ｉ／Ｏコネクタ１４１及び１４２は、エッジ１６３に位置付けられてよい。図１は、一例として、ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２が、回路基板１０２の対向するエッジ１６１及び１６２に位置付けられる例を示す。代替的な配置では、ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２のうちの一方（例えば、１１１）がエッジ１６１（又は１６２）に位置付けられてよく、他方のＰＣＩｅコネクタ（例えば、１１２）がエッジ１６３に位置付けられてよい。しかしながら、対向するエッジ（例えば、図１に示すようなエッジ１６１及び１６２）にＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２を位置付けることは、他のＰＣＩｅコネクタ（例えば、１１１）が追加の回路基板（例えば、マザーボード）上のスロットに挿入された後に、ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２のうちの一方（例えば、１１２）に連結すべく、別のＰＣＩｅコンポーネント（例えば、ＰＣＩｅエクスパンダーケーブル）のための余裕を持たせてよい。
【０００９】
図１に示すように、回路基板１０２は、面（例えば、底面）１７１Ａと、面１７１Ａに対向する面（例えば、上面）１７１Ｂとを含む。ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２のそれぞれは、回路基板１０２の両方の面１７１Ａ及び１７１Ｂ上に導体（例えば、金属ベースのトレースのような電気的トレース）を含んでよい。例えば、ＰＣＩｅコネクタ１１１は、面１７１Ａ上に位置付けられる導体（複数の導体を含むグループ）１１１Ａと、面１７１Ｂ上に位置付けられる導体（複数の導体を含む別のグループ）１１１Ｂとを含んでよい。導体１１１Ａ及び１１１Ｂは、接続部１３１を通じてデバイス１２０に連結されてよい。ＰＣＩｅコネクタ１１２は、面１７１Ｂ上に位置付けられる導体（複数の導体を含むグループ）１１２Ａと、面１７１Ａ上に位置付けられる導体（複数の導体を含む別のグループ）１１２Ｂとを含んでよい。導体１１２Ａ及び１１２Ｂは、接続部１３２を通じてデバイス１２０に連結されてよい。ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２のそれぞれは、回路基板１０２のエッジ（例えば、エッジ１６１または１６２）に位置付けられる導体を含み得るので、ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２のそれぞれは、エッジ−コネクタ型を含んでよい。
【００１０】
（面１７１Ａ上の）ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ａ及び（面１７１Ｂ上の）ＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ａは、ＰＣＢの面（例えば、サイドＡ）のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置されてよい。例えば、導体１１１Ａ及び１１２Ａは、ＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて、ＰＣＢのはんだ面（サイドＡ）上の導体に関連付けられたピン名を有してよい。
【００１１】
（面１７１Ｂ上の）ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ｂ及び（面１７１Ａ上の）ＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ｂは、ＰＣＢの他の面（例えば、サイドＢ）のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置されてよい。例えば、導体１１１Ｂ及び１１２Ｂは、ＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて、ＰＣＢのコンポーネント面（サイドＢ）上の導体に関連付けられたピン名を有してよい。
【００１２】
図１において、回路基板１０２の面１７１Ａ及び１７１Ｂは、ＰＣＩｅ仕様によるＰＣＩｅカードのＰＣＢのはんだ面（サイドＡ）及びコンポーネント面（サイドＢ）にそれぞれ対応してよい。ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ａ及び１１１Ｂは、ＰＣＩｅコネクタピン配列仕様のサイドＡ及びＢにそれぞれ基づくピン名を有し、導体１１１Ａ及び１１１Ｂは、ＰＣＢ基板１０２のはんだ面及びコンポーネント面にそれぞれ位置付けられるので、導体１１１Ａ及び１１１Ｂは、ＰＣＩｅコネクタピン配列仕様により規定された同一の配置に従う。ＰＣＩｅコネクタ１１２において、ＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ａ及び１１２Ｂは、ＰＣＩｅコネクタピン配列仕様のサイドＡ及びＢにそれぞれ基づくピン名を有し、導体１１２Ａ及び１１２Ｂは、ＰＣＢ基板１０２のコンポーネント及びはんだ面にそれぞれ位置付けられるので、導体１１２Ａ及び１１２Ｂは、ＰＣＩｅコネクタピン配列仕様により規定された配置とは反対の配置に従う。
【００１３】
面１７１Ｂ及び１７１Ａ上にＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ａ及び１１２Ｂを（例えば、ＰＣＩｅコネクタピン配列仕様により規定される配置とは反対に）それぞれ配置することは、標準的なＰＣＩｅコンポーネント（例えば、ＰＣＩｅライザカード及びＰＣＩｅエクスパンダーケーブル）を用いてマザーボードの複数のＰＣＩｅスロットにＰＣＩｅカード１０１を連結し、マザーボードの複数のＰＣＩｅスロットに連結されるときに、ＰＣＩｅカード１０１が反転する（例えば、それを１８０°反転する）ことを回避することを可能としてよい。
【００１４】
ＰＣＩｅカード１０１のデバイス１２０は、異なるコンピュータネットワーク規格に基づく機能のような、複数の異なる機能を実行するように配置（例えば、構成）されてよい。図１に示すように、デバイス１２０は、集積回路（ＩＣ）チップ（例えば、半導体チップ）１２５を含んでよく、デバイス１２０のコンポーネント（例えば、回路素子）がＩＣチップ１２５上に位置付けられてよい（例えば、ＩＣチップ１２５内又はＩＣチップ１２５上に形成されてよい）。ＩＣチップ１２５は、接続部１３１、１３２、１５１及び１５２にそれぞれ連結される導電性コンタクト１２１、１２２、１２３及び１２４を含んでよい。図１は、ＩＣチップ１２５が、２０個の導電性コンタクト（導電性コンタクト１２１及び１２２のそれぞれから６つの導電性コンタクト及び導電性コンタクト１２３及び１２４のそれぞれから４つの導電性コンタクト）を含む例を示す。ＩＣチップ１２５の導電性コンタクトの数は、変化し得る。
【００１５】
接続部１３１、１３２、１５１及び１５２のそれぞれは、回路基板１０２の一方又は両方の面（１７１Ａ及び１７１Ｂ）上に導体（例えば、金属ベースのトレースのような電気的トレース）を含んでよい。導電性コンタクト１２１、１２２、１２３及び１２４は、はんだボール、はんだバンプ、ピン又は他の複数のタイプ導電性コンタクトを含んでよい。図１は、接続部１３１、１３２、１５１及び１５２の２０個の導体（例えば、２０個の電気的トレース）の例を示す。接続部１３１、１３２、１５１及び１５２の導体の数は、変化してよい。
【００１６】
図１に示すように、導電性コンタクト１２１は、接続部１３１を通じてＰＣＩｅコネクタ１１１に連結されてよい。導電性コンタクト１２２は、接続部１３２を通じてＰＣＩｅコネクタ１１２に連結されてよい。導電性コンタクト１２３は、接続部１５１を通じてコネクタ１４１に連結されてよい。導電性コンタクト１２４は、接続部１５２を通じてコネクタ１４２に連結されてよい。
【００１７】
導電性コンタクト１２１は、ＩＣチップ１２５（デバイス１２０）と、回路基板１０２に連結される追加の回路基板（例えば、マザーボード）上のコンポーネントとの間の独立した接続（例えば、ポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような専用の接続）を通じて、信号（例えば、送信信号、受信信号、又は、送信及び受信信号の両方）を伝導するように配置されてよい。追加の回路基板上のコンポーネントは、デバイス（例えば、バスコントローラデバイス）、又は、追加の回路基板上のＰＣＩｅバスに連結されるチップセット（例えば、バスコントローラチップセット）を含んでよい。導電性コンタクト１２２は、ＩＣチップ１２５（デバイス１２０）と、追加の回路基板上のコンポーネントとの間の別の独立した接続（例えば、別のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような、別の専用の接続）を通じて、信号（例えば、送信信号、受信信号、又は、送信及び受信信号の両方）を伝導するように配置されてよい。
【００１８】
導電性コンタクト１２３は、ＩＣチップ１２５（デバイス１２０）と、Ｉ／Ｏコネクタ１４１に連結されるコンポーネント（例えば、デバイス又はシステム）との間の独立した接続（例えば、ネットワークを介して）を通じて、信号（例えば、送信信号、受信信号、又は、送信及び受信信号の両方）を伝導するように配置されてよい。導電性コンタクト１２４は、ＩＣチップ１２５（デバイス１２０）と、Ｉ／Ｏコネクタ１４２に連結されるコンポーネント（例えば、デバイス又はシステム）との間の別の独立した接続（例えば、別のネットワークを介して）を通じて、信号（例えば、送信信号、受信信号、又は、送信及び受信信号の両方）を伝導するように配置されてよい。コネクタ１４１及び１４２を通じて伝導される信号は、異なるコンピュータネットワーク規格（例えば、イーサネット（登録商標）、ファイバーチャネル及びインフィニバンド規格）に基づいてよい。
【００１９】
上記の説明において、ＰＣＩｅカード１０１及びそのコンポーネント（例えば、ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２）は、一例として、ＰＣＩｅ仕様に基づいて説明される。代替的な配置では、ＰＣＩｅカード１０１は、別の規格又は仕様に準拠してよい。したがって、そのような代替的な配置では、別の規格又は仕様（異なるＰＣＩｅ仕様）に準拠する代替的なコネクタ（例えば、代替的なエッジコネクタ）は、ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２に置き換えてよい。カード上の代替的なコネクタ及び（代替的なコネクタに連結されるように配置される）マザーボード上のスロットは、同一の規格又は仕様に準拠してよい。
【００２０】
図２は、本明細書で説明されるある実施形態による、図１のいくつかの導体１１１Ａ、１１１Ｂ、１１２Ａ及び１１２Ｂの配置を含む図１のＰＣＩｅカード１０１の一部（例えば、横断面）を示す。簡単にするために、導体１１１Ａのうちの１つ、導体１１１Ｂのうちの１つ、導体１１２Ａのうちの１つ、導体１１２Ｂのうちの１つのみが図２に示される。
【００２１】
図２に見られるように、ＰＣＩｅコネクタ１１１の（接続部１３１に連結される）導体１１１Ａのうちの１つ、及び、（接続部１３１に連結される）導体１１１Ｂのうちの１つは、ＰＣＩｅカード１０１の回路基板１０２の対向する面１７１Ａ及び１７１Ｂ上に位置付けられる。ＰＣＩｅコネクタ１１２の（接続部１３２に連結される）導体１１２Ａのうちの１つ、及び、（接続部１３２に連結される）導体１１２Ｂのうちの１つは、ＰＣＩｅカード１０１の回路基板１０２の対向する面１７１Ａ及び１７１Ｂ上に位置付けられる。
【００２２】
図１を参照して上述したように、及び、図２に見られるように、ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ａ及びＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ａは、ＰＣＩｅコネクタピン配列に基づいて、ＰＣＢのはんだ面（サイドＡ）上の導体に関連付けられるピン名を有してよいが、導体１１１Ａ及び１１２Ａは、ＰＣＩｅカード１０１の対向する面（例えば、面１７１Ａ及び１７１Ｂ）上に位置付けられる。同様に、ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ｂ及びＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ｂは、ＰＣＩｅコネクタピン配列に基づいて、ＰＣＢのコンポーネント面（サイドＢ）上の導体に関連付けられるピン名を有してよいが、導体１１１Ｂ及び１１２Ｂは、ＰＣＩｅカード１０１の対向する面（例えば、面１７１Ａ及び１７１Ｂ）上に位置付けられる。
【００２３】
図３、図４及び図５は、本明細書で説明されるある実施形態による、異なるシステム（例えば、電子システム）３００、４００及び５００における図１のＰＣＩｅ１０１カードとは異なる配置を示す。システム３００、４００及び５００のそれぞれは、コンピュータ（例えば、サーバ）を含む又はコンピュータ（例えば、サーバ）内に含まれてよい。システム３００、４００及び５００は、同様の又は同一のコンポーネントを含んでよい。したがって、図３、図４及び図５では、同様の又は同一のコンポーネントの説明は繰り返されない。
【００２４】
図３に示すように、システム３００は、ＰＣＩｅカード又は複数のＰＣＩｅカードを受容するように配置され得るＰＣＩｅスロット３１１及び３１２を有するマザーボード３１５を含んでよい。マザーボード３１５は、コンポーネント３１６と、コンポーネント３１６に連結される複数のバス部分３１７及び３１８を有するバス（例えば、ＰＣＩｅバス）とを含んでよい。コンポーネント３１６の例では、デバイス（例えば、バスコントローラデバイス）、チップセット（例えば、バスコントローラチップセット）及び他の複数のタイプのデバイス又はチップセットを含む。
【００２５】
図３は、ＰＣＩｅカード１０１がマザーボード３１５に沿って配置される（例えば、水平方向に配置される）例を示す。例えば、ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２は、ＰＣＩｅライザ（例えば、ＰＣＩｅライザカード）３２０及びＰＣＩｅ延長ケーブル３３０をそれぞれ通じてＰＣＩｅスロット３１１及び３１２に連結されてよい。ＰＣＩｅライザ３２０は、ＰＣＩｅスロット３１１に連結される（例えば、挿入される）端部（例えば、オス型エッジ）３２１と、ＰＣＩｅカード１０１のＰＣＩｅコネクタ１１１に連結される端部（例えば、メス型エッジ）３２２とを含んでよい。ＰＣＩｅ延長ケーブル３３０は、ＰＣＩｅスロット３１２に連結される（例えば、挿入される）端部（例えば、オス型エッジ）３３１と、ＰＣＩｅカード１０１のＰＣＩｅコネクタ１１２に連結される端部（例えば、メス型エッジ）３３２とを含んでよい。
【００２６】
図３の配置において、バス部分３１７、ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ａ及び１１１Ｂ（図１）及び接続部１３１（図１）は、マザーボード３１５上のコンポーネント３１６とデバイス１２０（図１）との間の独立した接続（例えば、ポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような専用の接続）の一部であってよい。バス部分３１８、ＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ａ及び１１２Ｂ（図１）及び接続部１３２（図１）は、マザーボード３１５上のコンポーネント３１６とデバイス１２０（図１）との間の別の独立した接続（例えば、別のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような、別の専用の接続）の一部であってよい。
【００２７】
ＰＣＩｅコネクタ１１１及び１１２は、ＰＣＩｅ準拠のコンポーネントであり、標準的なＰＣＩｅフォームファクタコネクタと互換性がある。ＰＣＩｅスロット３１１及び３１２、ＰＣＩｅライザ３２０及びＰＣＩｅ延長ケーブル３３０は、ＰＣＩｅ準拠のコンポーネントでもあり、標準的なＰＣＩｅフォームファクタと互換性もある。したがって、本明細書で説明されるようなマルチ（例えば、デュアル）ＰＣＩｅコネクタを有するＰＣＩｅカード１０１は、商業的に利用可能なＰＣＩｅコンポーネントを用いて、ＰＣＩｅコンポーネントのエコシステムで用いるのに適し得る。さらに、デバイス１２０は、１より多くのＰＣＩｅコネクタをサポートし得るので、単一のＰＣＩｅコネクタを有する従来のＰＣＩｅカードは、デバイス１２０の機能を制限し得る。対照的に、本明細書で説明されるようなマルチＰＣＩｅコネクタを有するＰＣＩｅカード１０１は、１より多くのＰＣＩｅコネクタをサポートするデバイス（例えば、デバイス１２０）が、そのようなデバイスの全ての機能を用いることを可能としてよい。
【００２８】
図４は、システム４００におけるＰＣＩｅカード１０１の配置を示す。図３及び図４に示すように、ＰＣＩｅカード１０１は、マザーボード３１５に沿って配置されてよい。図４において、しかしながら、マザーボード３１５の位置に対するＰＣＩｅカード１０１のコンポーネントの配置は、図３のＰＣＩｅカード１０１のコンポーネントの配置（例えば、表側を上にして配置）と比較して「逆さま」に配置されていると見なすことができる。図４に示すように、ＰＣＩｅカード１０１のＰＣＩｅコネクタ１１１は、ＰＣＩｅライザ３２０を通じてＰＣＩｅスロット３１２に連結されてよい。ＰＣＩｅカード１０１のＰＣＩｅコネクタ１１２は、ＰＣＩｅ延長ケーブル３３０を通じてＰＣＩｅスロット３１１に連結されてよい。
【００２９】
図４の配置において、バス部分３１８、ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ａ及び１１１Ｂ（図１）並びに接続部１３１（図１）は、マザーボード３１５上のコンポーネント３１６とデバイス１２０（図１）との間の独立した接続（例えば、ポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような専用の接続）の一部であってよい。バス部分３１７、ＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ａ及び１１２Ｂ（図１）並びに接続部１３２（図１）は、マザーボード３１５上のコンポーネント３１６とデバイス１２０（図１）との間の別の独立した接続（例えば、別のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような、別の専用の接続）の一部であってよい。
【００３０】
図５は、システム５００におけるＰＣＩｅカード１０１の配置を示す。図３及び図５に示すように、システム５００（図５）のスロット３１１及び３１２間の距離は、システム３００（図３）のＰＣＩｅスロット３１１及び３１２間の距離よりも短い。したがって、図５において、ＰＣＩｅカード１０１は、マザーボード３１５に対して鉛直（例えば、垂直）配置されてよい。この配置において、ＰＣＩｅカード１０１のＰＣＩｅコネクタ１１１は、ＰＣＩｅライザを通過することなくＰＣＩｅスロット３１１に連結（例えば、直接的に連結）されてよい。ＰＣＩｅカード１０１のＰＣＩｅコネクタ１１２は、ＰＣＩｅ延長ケーブル３３０を通じてＰＣＩｅスロット３１２に連結されてよい。
【００３１】
図５の配置において、バス部分３１７、ＰＣＩｅコネクタ１１１の導体１１１Ａ及び１１１Ｂ（図１）並びに接続部１３１（図１）は、マザーボード３１５上のコンポーネント３１６とデバイス１２０（図１）との間の独立した接続（例えば、ポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような専用の接続）の一部であってよい。バス部分３１８、ＰＣＩｅコネクタ１１２の導体１１２Ａ及び１１２Ｂ（図１）並びに接続部１３２（図１）は、マザーボード３１５上のコンポーネント３１６とデバイス１２０（図１）との間の別の独立した接続（例えば、別のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続のような、別の専用の接続）の一部であってよい。
【００３２】
図６は、本明細書で説明されるある実施形態による、ＰＣＩｅカードを製造する方法を示すフローチャートである。方法６００により製造されるＰＣＩｅカードは、図１から図５を通じて参照して上述されたＰＣＩｅカード１０１を含んでよい。
【００３３】
図６に示すように、方法６００のアクティビティ６１０は、回路基板の一面（例えば、上面）にＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含むグループを形成する段階を含んでよい。アクティビティ６２０は、回路基板の別の面（例えば、底面）にＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む別のグループを形成する段階を含んでよい。アクティビティ６３０は、回路基板の複数の面のうちの一面（例えば、底面）に追加のＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含むグループを形成する段階を含んでよい。アクティビティ６４０は、回路基板の他方の面（例えば、上面）に追加のＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む別のグループを形成する段階を含んでよい。
【００３４】
アクティビティ６１０、６２０、６３０及び６４０のいくつか又は全ては、並行（concurrently）して（例えば、一斉に（simultaneously））実行されてよい。例えば、アクティビティ６１０及び６４０は、ＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む一つのグループ（例えば、図１の導体１１１Ｂ及び１１２Ａ）が同じ期間に形成されるように、並行して実行されてよい。別の例では、アクティビティ６２０及び６３０は、ＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む別のグループ（例えば、図１の導体１１１Ａ及び１１２Ｂ）が同じ期間に形成されるように、並行して実行されてよい。さらなる例では、アクティビティ６１０、６２０、６３０及び６４０は、ＰＣＩｅコネクタの複数の導体の全てが同じ期間に形成されるように、並行して実行されてよい。
【００３５】
方法６００は、方法６００により製造されるＰＣＩｅカードが図１から図５を通じて参照しながら上述されたＰＣＩｅカード１０１と同様又は同一のコンポーネントを含むように、デバイス（例えば、図１のデバイス１２０）を回路基板に取り付ける段階、複数のＩ／Ｏコネクタ（例えば、図１のＩ／Ｏコネクタ１４１及び１４２）を形成する段階、接続部（例えば接続部１３１、１３２、１３３及び１３４）を形成する段階、及び他のアクティビティのようなアクティビティ６１０、６２０、６３０及び６４０以外の他のアクティビティを含んでよい。
【００３６】
上述の装置（例えば、ＰＣＩｅカード１０１及びシステム３００、４００及び５００）及び方法（例えば、方法６００）の図は、異なる実施形態の構造の全般的な理解を提供することを意図されたものであり、本明細書で説明される構造を利用し得る装置の全ての要素及び機能の完全な説明を提供することを意図されたものではない。
【００３７】
上述の装置及び方法は、高速コンピュータ、通信及び信号処理回路、シングル又はマルチプロセッサモジュール、シングル又はマルチ組み込みプロセッサ、マルチコアプロセッサ、メッセージ情報スイッチ、並びに、マルチレイヤ及びマルチチップモジュールを含むアプリケーション特有のモジュールを含む又は含まれてよい。そのような装置は、テレビ、携帯電話、パーソナルコンピュータ（例えば、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータなど）、タブレット（例えば、タブレットコンピュータ）、ワークステーション、無線機、ビデオプレーヤ、オーディオプレーヤ（例えば、ＭＰ３（Ｍｏｔｉｏｎ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｅｘｐｅｒｔｓ  Ｇｒｏｕｐ、Ａｕｄｉｏ  Ｌａｙｅｒ  ３）プレーヤ）、車両、医療機器（例えば、心臓モニタ、血圧モニタなど）、セットトップボックス及びその他ような、サブコンポーネントとして多様な他の装置（例えば、電子システム）内にさらに含まれてよい。
【００３８】
追加の注意事項及び実施例。
【００３９】
実施例１は、回路基板と、回路基板上に位置付けられるデバイスと、回路基板上に位置付けられ、デバイスに連結される第１のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩｅ）コネクタであって、追加の回路基板の第１のコネクタに連結されるように配置される第１のＰＣＩｅコネクタと、回路基板上に位置付けられ、デバイスに連結される第２のＰＣＩｅコネクタであって、追加の回路基板の第２のコネクタに連結されるように配置される第２のＰＣＩｅコネクタとを含む（デバイス、回路装置又は電子システム装置、あるいは機械のような）主題を含む。
【００４０】
実施例２において、実施例１の主題は、追加の回路基板の第１のコネクタが、第１のＰＣＩｅスロットを含み、追加の回路基板の第２の追加コネクタが、第２のＰＣＩｅスロットを含むことを任意選択的に含んでよい。
【００４１】
実施例３において、実施例１の主題は、回路基板が第１のエッジ及び第２のエッジを含み、第１のコネクタの複数の導体が第１のエッジに位置付けられ、第２のコネクタの複数の導体が第２のエッジに位置付けられることを任意選択的に含んでよい。
【００４２】
実施例４において、実施例３の主題は、第１のエッジが第２のエッジに対向することを任意選択的に含んでよい。
【００４３】
実施例５において、実施例１の主題は、第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれが複数の導体を含み、第１のＰＣＩｅコネクタの複数の導体が回路基板の第１の面上の複数の導体を含む第１のグループと、回路基板の第２の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、第２のＰＣＩｅコネクタの複数の導体が、回路基板の第２の面上の複数の導体を含む第１のグループと、回路基板の第１の面上の複数の導体を含む第２のグループとを含み、第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む第１のグループが、プリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置され、第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む第２のグループがＰＣＢの第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて配置されることを任意選択的に含んでよい。
【００４４】
実施例６において、実施例１の主題は、回路基板上に位置付けられ、デバイスに連結される第１の追加のコネクタであって、第１のコンピュータネットワーク規格に基づいて信号を伝導するように配置される第１の追加のコネクタと、回路基板上に位置付けられ、デバイスに連結される第２の追加のコネクタであって、第２のコンピュータネットワーク規格に基づいて信号を伝導するように配置される第２の追加のコネクタとを任意選択的に含んでよい。
【００４５】
実施例７において、実施例６の任意の１つの主題は、回路基板が第１のエッジ、第２のエッジ及び第３のエッジを含み、第１のＰＣＩｅコネクタが第１のエッジに位置付けられる複数の導体を含み、第２のＰＣＩｅコネクタが第２のエッジに位置付けられる複数の導体を含み、第１及び第２の追加のコネクタは、第３のエッジに位置付けられることを任意選択的に含んでよい。
【００４６】
実施例８において、実施例１の任意の１つの主題は、回路基板、デバイス並びに第１及び第２のＰＣＩｅコネクタが、拡張カードの一部であることを任意選択的に含んでよい。
【００４７】
実施例９において、実施例８の任意の１つの主題は、拡張カードが、ホストアダプタデバイス、ネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）デバイス又はコンバージドネットワークアダプタデバイスのうちの一つを含むことを任意選択的に含んでよい。
【００４８】
実施例１０において、実施例８の主題は、拡張カードがＰＣＩｅフォームファクタに準拠することを任意選択的に含んでよい。
【００４９】
実施例１１は、集積回路（ＩＣ）チップと、ＰＣＩｅカードの第１のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩｅ）コネクタに連結されるように配置されるＩＣチップの第１の導電性コンタクトと、ＰＣＩｅカードの第２のＰＣＩｅコネクタに連結されるように配置されるＩＣチップの第２の導電性コンタクトと含む（デバイス、回路装置又は電子システム装置あるいは機械のような）主題を含む。
【００５０】
実施例１２において、実施例１１の主題は、第１の導電性コンタクトが、ＩＣチップと、第１のＰＣＩｅコネクタを通じてＩＣチップに連結される回路基板上の複数のコンポーネントのうちの１つとの間の第１のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続を通じて信号を伝導するように配置され、第２の導電性コンタクトが、ＩＣチップと、第２のＰＣＩｅコネクタを通じてＩＣチップに連結される回路基板上の複数のコンポーネントのうちの１つとの間の第２のポイントツーポイントＰＣＩｅ接続を通じて信号を伝導するように配置されることを任意選択的に含んでよい。
【００５１】
実施例１３において、実施例１１の主題は、ＰＣＩｅカードの第１入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタを連結するように配置される第３の導電性コンタクトと、ＰＣＩｅカードの第２のＩ／Ｏコネクタを連結するように配置される第４の導電性コンタクトとを任意選択的に含んでよい。
【００５２】
実施例１４において、実施例１３の主題は、第３の導電性コンタクトが、ＰＣＩｅカードの第１のＩ／Ｏコネクタを通じて第１のコンピュータネットワークから信号を伝導するように配置され、第４の導電性コンタクトがＰＣＩｅカードの第２のＩ／Ｏコネクタを通じて第２のコンピュータネットワークから信号を伝導するように配置されることを任意選択的に含んでよい。
【００５３】
実施例１５において、実施例１３の主題は、第１、第２、第３及び第４の導電性コンタクトがはんだボール及び導電性ピンのうちの一方を含むことを任意選択的に含んでよい。
【００５４】
実施例１６は、第１ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩｅ）スロット及び第２のＰＣＩｅスロットを含む回路基板と、デバイス、デバイス及び第１のＰＣＩｅスロットに連結される第１のＰＣＩｅコネクタ、デバイス及び第２のＰＣＩｅスロットに連結される第２のＰＣＩｅコネクタ、デバイスに連結される第１の入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ、並びにデバイスに連結される第２のＩ／Ｏコネクタを含むＰＣＩｅカードとを含む（デバイス、回路装置又は電子システム装置、あるいは機械のような）主題を含む。
【００５５】
実施例１７において、実施例１６の主題は、第１のＰＣＩｅコネクタが、ＰＣＩｅライザを通じて第１のＰＣＩｅスロットに連結され、第２のＰＣＩｅコネクタがＰＣＩｅ延長ケーブルを通じて第２のＰＣＩｅスロットに連結されることを任意選択的に含んでよい。
【００５６】
実施例１８において、実施例１６の主題は、ＰＣＩｅカードが、回路基板に沿って配置されることを任意選択的に含んでよい。
【００５７】
実施例１９において、実施例１６の主題は、ＰＣＩｅカードが、回路基板に対して鉛直に配置されることを任意選択的に含んでよい。
【００５８】
実施例２０は、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレスカードを製造する方法を含む主題を含み、方法は、回路基板の第１の面にペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩｅ）コネクタの複数の導体を含む第１のグループを形成する段階と、回路基板の第２の面に第１のＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む第２のグループを形成する段階と、回路基板の第２の面に第２のＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む第１のグループを形成する段階と、回路基板の第１の面に第２のＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む第２のグループを形成する段階とを備える。
【００５９】
実施例２１において、実施例２０の主題は、第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む第１のグループがプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて形成され、第１及び第２のＰＣＩｅコネクタのそれぞれの複数の導体を含む第２のグループが、ＰＣＢの第２の面のためのＰＣＩｅコネクタピン配列仕様に基づいて形成されることを任意選択的に含んでよい。
【００６０】
実施例２２において、実施例２０の主題は、第１のＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む第１及び第２のグループが、回路基板の第１のエッジに形成され、第２のＰＣＩｅコネクタの複数の導体を含む第１及び第２のグループが、回路基板の第２のエッジに形成され、第２のエッジが第１エッジに対向することを任意選択的に含んでよい。
【００６１】
実施例１から実施例２２を通じた主題は、任意の組み合わせにおいて組み合わせられてよい。
【００６２】
上記の説明及び図面は、当業者が本願発明の実施形態を実行することを可能すべく、いくつかの実施形態を例示する。他の複数の実施形態は、構造的、論理的、電気的、プロセス的及び他の変更を組み込んでよい。複数の実施例は、単なる代表例に可能な変形に過ぎない。いくつかの実施形態の複数の部分及び特徴は、他の複数の実施形態のものに含まれ又は置き換えられてよい。多くの他の複数の実施形態は、上記の説明を読み、理解すれば、当技術分野に明らかであろう。従って、様々な実施形態の範囲は、そのような特許請求の範囲が権利を与えられる均等物の全ての範囲と共に、添付の特許請求の範囲により判断される。
【００６３】
要約書は連邦規則法典集第３７巻に従って提供される。セクション１．７２（ｂ）は、技術的な開示の本質及び趣旨を読み手に確認させることを可能にする要約を要求する。要約は、請求項の範囲または意味を限定するため、あるいは解釈するためには使用されないであろうという理解のもとに提出されている。以下の特許請求の範囲は、それ自身が別個の実施形態として独立している各請求項と共に本明細書において詳細な説明に組み込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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