(57)【要約】【課題】アクチュエータ装置の大型化を回避すると共に、個別配線と個別接点との電気的接続を確実に行えるようにする。【解決手段】ＣＯＦ１８における流路基板１１と重なる重複領域において、複数の個別配線１８ｆを含まずかつ各共通配線１８ｇの少なくとも一部を含む領域を第１領域Ｒ１とし、複数の個別配線１８ｆの全てを含む領域を第２領域Ｒ２とする。流路基板１１とＣＯＦ１８との間に接着剤Ａを介在させて、ＣＯＦ１８及び流路基板１１を、接着剤Ａの硬化温度よりも低く接着剤Ａが硬化しない未硬化温度で加熱し、ＣＯＦ１８を流路基板１１に仮接着する。その後、第１領域Ｒ１を接着剤Ａが硬化する硬化温度で加熱加圧した後、第２領域Ｒ２を接着剤Ａが硬化する硬化温度で加熱加圧する。各第１領域Ｒ１の外縁から複数の個別配線１８ｆまでの最短距離（距離Ｓ）を、複数の個別配線１８ｆ同士の最小間隔（間隔Ｄ）以上とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個別接点及び共通接点を有するアクチュエータ基板と複数の個別配線及び共通配線を有する配線基板とを熱硬化性の接着剤を介して接着し、前記複数の個別接点と前記複数の個別配線とをそれぞれ電気的に接続しかつ前記共通接点と前記共通配線とを電気的に接続する接着工程を備え、
前記配線基板における前記アクチュエータ基板と重なる重複領域において、前記複数の個別配線を含まずかつ前記共通配線の少なくとも一部を含む領域を第１領域とし、前記複数の個別配線の全てを含む領域を第２領域とした場合に、
前記接着工程は、
前記第１領域を前記接着剤が硬化する硬化温度で加熱加圧する第１接着工程と、
前記第１接着工程の後、前記第２領域を前記硬化温度で加熱加圧する第２接着工程とを含み、
前記第１領域の外縁から前記複数の個別配線までの最短距離を前記複数の個別配線同士の最小間隔以上とすることを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項２】
前記最短距離を、３５０μｍ以上とすることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項３】
前記複数の個別配線を、配列方向に等間隔で配列し、
前記最短距離を、１５個以上の前記個別配線が配列可能な距離とすることを特徴とする請求項１又は２に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１領域と前記複数の個別配線との間に、前記複数の個別配線及び前記共通配線と異なるダミー配線を設けることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項５】
前記複数の個別配線と、前記複数の個別接点及び前記共通接点と電気的に接続されない前記ダミー配線とを、等間隔で、前記ダミー配線が前記複数の個別配線の配列方向の末端に位置するように、設けることを特徴とする請求項４に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１領域と前記複数の個別配線との間に対応する部分に、前記配線基板を前記アクチュエータ基板に位置合わせするためのアラインメントマークを設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１領域に、前記共通配線における前記複数の個別配線に隣接する端部を含めないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項８】
複数の個別接点及び共通接点を有するアクチュエータ基板と複数の個別配線及び共通配線を有する配線基板とを熱硬化性の接着剤を介して接着し、前記複数の個別接点と前記複数の個別配線とをそれぞれ電気的に接続しかつ前記共通接点と前記共通配線とを電気的に接続する接着工程を備え、
前記配線基板における前記アクチュエータ基板と重なる重複領域において、前記複数の個別配線を含まずかつ前記共通配線の少なくとも一部を含む領域を第１領域とし、前記複数の個別配線の全てを含む領域を第２領域とした場合に、
前記接着工程は、
前記第２領域を前記接着剤が硬化する硬化温度で加熱加圧する第３接着工程と、
前記第３接着工程の後、前記第１領域を前記硬化温度で加熱加圧する第４接着工程とを含むことを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項９】
前記重複領域における前記第１領域と前記第２領域との間に、加熱加圧されない非加圧領域を設けることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記共通配線の幅を、前記複数の個別配線の各々の幅よりも大きくすることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の個別配線及び前記共通配線を、配列方向に配列し、一対の前記共通配線が前記配列方向に前記複数の個別配線を挟むように配置し、
前記第１領域を、前記配列方向に互いに離隔した一対の領域とすることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第２領域を、前記一対の領域に前記配列方向に挟まれた領域とすることを特徴とする請求項１１に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第２領域に、前記一対の共通配線を含めないことを特徴とする請求項１２に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第２領域に、前記一対の共通配線の各々における前記配列方向に前記複数の個別配線に隣接する端部を含めることを特徴とする請求項１２に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項１５】
複数の個別接点及び共通接点を有するアクチュエータ基板と複数の個別配線及び共通配線を有する配線基板とを熱硬化性の接着剤を介して接着し、前記複数の個別接点と前記複数の個別配線とをそれぞれ電気的に接続しかつ前記共通接点と前記共通配線とを電気的に接続する接着工程を備え、
前記配線基板における前記アクチュエータ基板と重なる重複領域において、前記複数の個別配線の全てを含みかつ前記共通配線の少なくとも一部を含まない領域を第３領域とし、前記重複領域の全体を第４領域とした場合に、
前記接着工程は、
前記第３領域を前記接着剤が硬化する硬化温度で加熱加圧する第５接着工程と、
前記第５接着工程の後、前記第４領域を前記硬化温度で加熱加圧する第６接着工程とを含むことを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項１６】
前記接着工程の前に、
前記アクチュエータ基板と前記配線基板との間に前記接着剤を介在させ、前記硬化温度よりも低く前記接着剤が硬化しない未硬化温度で前記配線基板を前記アクチュエータ基板に仮接着する仮接着工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性の接着剤を用いて配線基板をアクチュエータ基板に接着する接着工程を備えたアクチュエータ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アクチュエータ装置の製造方法において、熱硬化性の接着剤を用いて配線基板をアクチュエータ基板に接着する技術が知られている。例えば、特許文献１（請求項１、段落００２１−００２４、図３及び図４）には、ヘッドチップ（アクチュエータ基板）とフレキシブル基板（配線基板）との間に異方性導電シートを介在させて、配線基板の両端近傍を熱圧着する仮圧着工程と、仮圧着工程の後、配線基板の中央領域を熱圧着する本圧着工程とを備えた製造方法の例が示されている。なお、上記の例では、配線基板の両端近傍に端子が設けられていない。また、特許文献１（図８）には、配線基板の両端近傍に共通配線を設けた例が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−３０４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１（図３及び図４）では、配線基板の両端近傍に端子が設けられていない。したがって、流路基板及び配線基板に、仮圧着工程のための余分な領域が必要となり、アクチュエータ装置の大型化につながる。
【０００５】
また、特許文献１（図８）では、配線基板の両端近傍に端子が設けられているものの、仮圧着工程における加圧領域（両端近傍）の外縁から個別配線までの最短距離が、複数の個別配線同士の最小間隔よりも小さい。本願発明者は、このような場合に以下のような問題が生じ得ることを知見した。
【０００６】
配線基板のある領域を加熱加圧すると、当該領域のみならず、当該領域の周囲領域においても、加熱により接着剤の反応が進む。つまり、周囲領域において、接着剤が適正な加圧を受ける前に半硬化してしまう。そのため、加圧領域の外側に個別配線が配置されている場合において、加圧領域の外縁から個別配線までの最短距離が小さいと、個別配線が設けられた部分が半硬化し、個別配線と個別接点との電気的接続が適切になされない問題が生じ得る。
【０００７】
本発明の目的は、アクチュエータ装置の大型化を回避できると共に、個別配線と個別接点との電気的接続を確実に行うことが可能な、アクチュエータ装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の観点において、本発明に係るアクチュエータ装置の製造方法は、複数の個別接点及び共通接点を有するアクチュエータ基板と複数の個別配線及び共通配線を有する配線基板とを熱硬化性の接着剤を介して接着し、前記複数の個別接点と前記複数の個別配線とをそれぞれ電気的に接続しかつ前記共通接点と前記共通配線とを電気的に接続する接着工程を備え、前記配線基板における前記アクチュエータ基板と重なる重複領域において、前記複数の個別配線を含まずかつ前記共通配線の少なくとも一部を含む領域を第１領域とし、前記複数の個別配線の全てを含む領域を第２領域とした場合に、前記接着工程は、前記第１領域を前記接着剤が硬化する硬化温度で加熱加圧する第１接着工程と、前記第１接着工程の後、前記第２領域を前記硬化温度で加熱加圧する第２接着工程とを含み、前記第１領域の外縁から前記複数の個別配線までの最短距離を前記複数の個別配線同士の最小間隔以上とすることを特徴とする。
【０００９】
第２の観点において、本発明に係るアクチュエータ装置の製造方法は、複数の個別接点及び共通接点を有するアクチュエータ基板と複数の個別配線及び共通配線を有する配線基板とを熱硬化性の接着剤を介して接着し、前記複数の個別接点と前記複数の個別配線とをそれぞれ電気的に接続しかつ前記共通接点と前記共通配線とを電気的に接続する接着工程を備え、前記配線基板における前記アクチュエータ基板と重なる重複領域において、前記複数の個別配線を含まずかつ前記共通配線の少なくとも一部を含む領域を第１領域とし、前記複数の個別配線の全てを含む領域を第２領域とした場合に、前記接着工程は、前記第２領域を前記接着剤が硬化する硬化温度で加熱加圧する第３接着工程と、前記第３接着工程の後、前記第１領域を前記硬化温度で加熱加圧する第４接着工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
第３の観点において、本発明に係るアクチュエータ装置の製造方法は、複数の個別接点及び共通接点を有するアクチュエータ基板と複数の個別配線及び共通配線を有する配線基板とを熱硬化性の接着剤を介して接着し、前記複数の個別接点と前記複数の個別配線とをそれぞれ電気的に接続しかつ前記共通接点と前記共通配線とを電気的に接続する接着工程を備え、前記配線基板における前記アクチュエータ基板と重なる重複領域において、前記複数の個別配線の全てを含みかつ前記共通配線の少なくとも一部を含まない領域を第３領域とし、前記重複領域の全体を第４領域とした場合に、前記接着工程は、前記第３領域を前記接着剤が硬化する硬化温度で加熱加圧する第５接着工程と、前記第５接着工程の後、前記第４領域を前記硬化温度で加熱加圧する第６接着工程とを含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係るヘッド１を備えたプリンタ１００の概略的な平面図である。
【図２】ヘッド１の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図（振動板１２ａ、共通電極１２ｂ及び層間絶縁膜１２ｉの図示略）である。
【図５】ヘッド１の製造方法を示すフロー図である。
【図６】ヘッド１の製造過程を示す図４に対応する断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るヘッド２０１の製造過程を示す図６（ｂ），（ｃ）に対応する断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るヘッド３０１の製造過程を示す図６（ｂ），（ｃ）に対応する断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係るヘッド４０１の製造過程を示す図６（ｂ），（ｃ）に対応する断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係るヘッド５０１の製造過程を示す図６（ｂ），（ｃ）に対応する断面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係るヘッド６０１の製造過程を示す図６（ｂ），（ｃ）に対応する断面図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係るヘッド７０１の製造過程を示す図６（ｂ），（ｃ）に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
先ず、図１を参照し、本発明の第１実施形態に係るヘッド１を含むヘッドユニット１ｘを備えたプリンタ１００の全体構成について説明する。ヘッド１は、本発明のアクチュエータ装置に該当する。プリンタ１００は、ヘッドユニット１ｘの他、プラテン３、搬送機構４及び制御装置５を備えている。
【００１３】
ヘッドユニット１ｘは、ライン式（即ち、位置が固定された状態で用紙９に対してインクを吐出する方式）であり、搬送方向と直交する方向に長尺である。ヘッドユニット１ｘは、搬送方向と直交する方向に沿って千鳥状に配置された４つのヘッド１を含む。４つのヘッド１は、互いに同じ構造を有する。各ヘッド１は、複数のノズル１１ｎ（図２及び図３参照）からインクを吐出する。
【００１４】
プラテン３は、ヘッドユニット１ｘの下方に配置されている。プラテン３に支持された用紙９上に、各ヘッド１からインクが吐出される。
【００１５】
搬送機構４は、搬送方向にプラテン３を挟んで配置された２つのローラ対４ａ，４ｂを有する。搬送モータ４ｍの駆動により、各ローラ対４ａ，４ｂを構成する２つのローラが用紙９を挟持した状態で互いに逆方向に回転することで、用紙９が搬送方向に搬送される。
【００１６】
制御装置５は、ＰＣ等の外部装置から入力された記録指令に基づいて、用紙９に画像が記録されるように、４つのヘッド１、搬送モータ４ｍ等を制御する。
【００１７】
次いで、図２〜図４を参照し、ヘッド１の構成について説明する。ヘッド１は、流路基板１１、アクチュエータ１２及びＣＯＦ１８を有する。流路基板１１は本発明のアクチュエータ基板に該当し、ＣＯＦ１８は本発明の配線基板に該当する。
【００１８】
流路基板１１は、図３に示すように、リザーバ部材１１ａ、圧力室プレート１１ｂ及びノズルプレート１１ｃを有し、これらが互いに接着されて構成されている。流路基板１１には、図２及び図３に示すように、リザーバ１１ｓ、複数の圧力室１１ｍ、複数のダミー圧力室１１ｍｄ、複数のノズル１１ｎ及び複数のダミーノズル１１ｎｄが形成されている。
【００１９】
圧力室プレート１１ｂは、シリコン単結晶基板からなり、複数の圧力室１１ｍ及び複数のダミー圧力室１１ｍｄが貫通して形成されている。複数の圧力室１１ｍ及び複数のダミー圧力室１１ｍｄは、互いに同じ形状及びサイズを有する。
【００２０】
複数の圧力室１１ｍは、図２に示すように、２つの圧力室列１１ｍＲを構成するように配列されている。各圧力室列１１ｍＲを構成する複数の圧力室１１ｍは、配列方向（搬送方向と直交する方向）に等間隔で配列されている。２つの圧力室列１１ｍＲは、配列方向と直交する方向（搬送方向と平行な方向）に並んでいる。複数の圧力室１１ｍは、それぞれ配列方向の位置が異なるように、千鳥状に配列されている。
【００２１】
複数のダミー圧力室１１ｍｄは、各圧力室列１１ｍＲの両端に、１つずつ配置されている。複数の圧力室１１ｍと複数のダミー圧力室１１ｍｄとは、複数の圧力室１１ｍの配列方向に、等間隔で、１つのダミー圧力室１１ｍｄが配列方向の両側の末端に位置するように、配列されている。
【００２２】
ノズルプレート１１ｃには、複数のノズル１１ｎ及び複数のダミーノズル１１ｎｄが貫通して形成されている。複数のノズル１１ｎは複数の圧力室１１ｍのそれぞれと連通し、複数のダミーノズル１１ｎｄは複数のダミー圧力室１１ｍｄのそれぞれと連通している。複数のノズル１１ｎ及び複数のダミーノズル１１ｎｄは、互いに同じ形状及びサイズを有する。ノズルプレート１１ｃは、圧力室プレート１１ｂの下面に接着されている。
【００２３】
複数のノズル１１ｎは、図２に示すように、複数の圧力室１１ｍと同様、２列に配列されると共に、それぞれ配列方向の位置が異なるように千鳥状に配列されている。
【００２４】
複数のダミーノズル１１ｎｄは、複数のダミー圧力室１１ｍｄと同様、各ノズル列の両端に、１つずつ配置されている。
【００２５】
複数のノズル１１ｎは、アクチュエータ１２の活性部１２ｘの駆動により対応する圧力室１１ｍの容積が変化することに伴い、インクを吐出する。一方、複数のダミーノズル１１ｎｄは、ダミー圧力室１１ｍｄと対向する位置に活性部１２ｘが設けられているが活性部１２ｘが駆動されないことから、インクを吐出しない。
【００２６】
アクチュエータ１２は、図３に示すように、圧力室プレート１１ｂの上面に配置されている。アクチュエータ１２は、下から順に、振動板１２ａ、共通電極１２ｂ、一対の圧電体１２ｃ及び複数の個別電極１２ｄを含む。
【００２７】
振動板１２ａは、圧力室プレート１１ｂを構成するシリコン単結晶基板の表面を酸化することにより形成された二酸化シリコンの膜であり、圧力室プレート１１ｂの上面の略全体に形成されている。
【００２８】
共通電極１２ｂは、複数の圧力室１１ｍに共通の電極であり、振動板１２ａの上面の略全体に形成されている。
【００２９】
一対の圧電体１２ｃは、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電材料からなり、共通電極１２ｂの上面において、それぞれ、配列方向に延在し、各圧力室列１１ｍＲを構成する複数の圧力室１１ｍ及び複数のダミー圧力室１１ｍｄを覆っている。
【００３０】
複数の個別電極１２ｄは、複数の圧力室１１ｍに個別の電極であり、各圧電体１２ｃの上面において、複数の圧力室１１ｍのそれぞれと対向する位置に配置されている。複数の個別電極１２ｄは、各圧電体１２ｃの上面において、複数のダミー圧力室１１ｍｄのそれぞれと対向する位置にも配置されている。
【００３１】
圧電体１２ｃにおいて個別電極１２ｄと共通電極１２ｂとで挟まれた部分は、個別電極１２ｄへの電圧の印加に応じて変形可能な活性部１２ｘとして機能する。即ち、アクチュエータ１２は、圧力室１１ｍ又はダミー圧力室１１ｍｄと対向する複数の活性部１２ｘを有する。圧力室１１ｍと対向する活性部１２ｘの駆動（即ち、個別電極１２ｄへの電圧の印加に応じて活性部１２ｘを（例えば、圧力室１１ｍに向かって凸となるように）変形させること）により、圧力室１１ｍの容積が変化し、圧力室１１ｍ内のインクに圧力が付与され、ノズル１１ｎからインクが吐出される。一方、ダミー圧力室１１ｍｄと対向する活性部１２ｘは駆動されないことから、ダミー圧力室１１ｍｄの容積は変化せず、ダミー圧力室１１ｍｄと連通するダミーノズル１１ｎｄからはインクが吐出されない。
【００３２】
アクチュエータ１２には、さらに、圧電体保護膜１２ｈ、層間絶縁膜１２ｉ、複数の配線１２ｅ及び配線保護膜１２ｊが設けられている。
【００３３】
圧電体保護膜１２ｈは、空気中の水分の圧電体１２ｃへの浸入を防止する機能を有し、一対の圧電体１２ｃを覆っている。圧電体保護膜１２ｈは、例えば酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ2Ｏ3）等からなる。なお、活性部１２ｘの駆動を阻害しないよう、圧電体保護膜１２ｈは各個別電極１２ｄの周縁部のみを覆っており、各個別電極１２ｄの中央部は圧電体保護膜１２ｈから露出している。
【００３４】
層間絶縁膜１２ｉは、配線１２ｅと共通電極１２ｂとの間の絶縁性を高める機能を有し、圧電体保護膜１２ｈと配線１２ｅとの間に設けられている。層間絶縁膜１２ｉは、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ2）等からなる。
【００３５】
複数の配線１２ｅは、層間絶縁膜１２ｉの上面に形成されており、複数の個別電極１２ｄのそれぞれに接続されている。各配線１２ｅは、圧電体保護膜１２ｈ及び層間絶縁膜１２ｉを貫通する貫通孔Ｂに入り込むことで、各個別電極１２ｄと電気的に接続されている。
【００３６】
複数の配線１２ｅは、図２に示すように、それぞれ、搬送方向の下流側に引き出され、圧力室プレート１１ｂにおいてリザーバ部材１１ａに覆われていない部分まで延びている。複数の配線１２ｅのうち、圧力室１１ｍと対向する個別電極１２ｄに接続された配線の先端には、個別接点１２ｆが形成されている。複数の配線１２ｅのうち、ダミー圧力室１１ｍｄと対向する個別電極１２ｄに接続された配線の先端には、ダミー接点１２ｆ’が形成されている。
【００３７】
個別接点１２ｆとダミー接点１２ｆ’とは、互いに同じ形状及びサイズを有し、配列方向に等間隔（間隔Ｄ）で、ダミー接点１２ｆ’が配列方向の両側の末端に２つずつ配置されるように、配列されている。
【００３８】
層間絶縁膜１２ｉの上面には、さらに、複数の個別接点１２ｆ及び複数のダミー接点１２ｆ’を配列方向に挟むように、一対の共通接点１２ｇが設けられている。一対の共通接点１２ｇは、層間絶縁膜１２ｉ及び圧電体保護膜１２ｈを貫通する貫通孔（図示略）に入り込むことで、共通電極１２ｂと電気的に接続されている。各共通接点１２ｇの幅（配列方向の長さ）は、各個別接点１２ｆ及び各ダミー接点１２ｆ’の幅よりも大きい。
【００３９】
各共通接点１２ｇと、個別接点１２ｆ及びダミー接点１２ｆ’との間には、比較的大きな間隙が形成されている。層間絶縁膜１２ｉの上面における、当該間隙に対応する部分には、一対のアラインメントマークＭが設けられている。一対のアラインメントマークＭは、ＣＯＦ１８を流路基板１１に位置合わせするためのものであり、個別接点１２ｆ及びダミー接点１２ｆ’の材料と同じ材料で構成されている。
【００４０】
配線保護膜１２ｊは、複数の配線１２ｅ間の絶縁性を高める機能を有し、複数の配線１２ｅを覆うように、層間絶縁膜１２ｉの上面に設けられている。配線保護膜１２ｊは、例えば窒化シリコン（ＳｉＮｘ）等からなる。なお、接点１２ｆ，１２ｆ’，１２ｇは、配線保護膜１２ｊに覆われていない。
【００４１】
リザーバ部材１１ａには、図３に示すように、リザーバ１１ｓ、リザーバ１１ｓと複数の圧力室１１ｍのそれぞれとを連通させる複数の連通流路１１ｔ、及び、それぞれ配列方向に延在する一対の凹部１１ａｘが形成されている。リザーバ部材１１ａは、一対の凹部１１ａｘ内に一対の圧電体１２ｃがそれぞれ収容されるように、圧力室プレート１１ｂの上面にアクチュエータ１２を介して接着されている。アクチュエータ１２において複数の連通流路１１ｔと対向する部分には、複数の貫通孔１２ｙがそれぞれ形成されている。
【００４２】
リザーバ１１ｓは、チューブ等を介して、インクを貯留するタンクと連通している。タンク内のインクは、ポンプ（図示略）の駆動によりリザーバ１１ｓに供給され、複数の連通流路１１ｔ及び複数の貫通孔１２ｙを通って、各圧力室列１１ｍＲを構成する複数の圧力室１１ｍ及び複数のダミー圧力室１１ｍｄに供給される。各圧力室１１ｍに供給されたインクは活性部１２ｘの駆動によりノズル１１ｎから吐出されるが、各ダミー圧力室１１ｍｄに供給されたインクはダミーノズル１１ｎｄから吐出されない。
【００４３】
図２に示すように、各貫通孔１２ｙの周縁には、環状電極１２ｍ，１２ｎが設けられている。環状電極１２ｍは、図２の紙面左側の圧力室列１１ｍＲに対応する各貫通孔１２ｙを取り囲むと共に、当該圧力室列１１ｍＲを構成する各圧力室１１ｍ又は各ダミー圧力室１１ｍｄと対向する個別電極１２ｄに接続された配線１２ｅと電気的に接続されている。一方、環状電極１２ｎは、図２の紙面右側の圧力室列１１ｍＲに対応する各貫通孔１２ｙを取り囲み、当該圧力室列１１ｍＲを構成する各圧力室１１ｍ又は各ダミー圧力室１１ｍｄと対向する個別電極１２ｄに接続された配線１２ｅと電気的に接続されていない。
【００４４】
ＣＯＦ１８は、図４に示すように、複数の個別接点１２ｆのそれぞれと電気的に接続される複数の個別配線１８ｆ、複数のダミー接点１２ｆ’のそれぞれと電気的に接続される複数のダミー配線１８ｆ’、及び、一対の共通接点１２ｇのそれぞれと電気的に接続される一対の共通配線１８ｇを有する。ダミー配線１８ｆ’は、個別接点１２ｆ及び共通接点１２ｇと電気的に接続されていない。
【００４５】
個別配線１８ｆ、ダミー配線１８ｆ’及び共通配線１８ｇは、それぞれ、個別接点１２ｆ、ダミー接点１２ｆ’及び共通接点１２ｇと、同じ形状及びサイズを有すると共に、鉛直方向に対向している。即ち、個別配線１８ｆとダミー配線１８ｆ’とは、互いに同じ形状及びサイズを有し、配列方向に等間隔（間隔Ｄ）で、ダミー配線１８ｆ’が配列方向の両側の末端に２つずつ配置されるように、配列されている。一対の共通配線１８ｇは、複数の個別配線１８ｆ及び複数のダミー配線１８ｆ’を配列方向に挟むように配置されている。各共通配線１８ｇの幅（配列方向の長さ）は、各個別配線１８ｆ及び各ダミー配線１８ｆ’の幅よりも大きい。
【００４６】
ＣＯＦ１８は、熱硬化性の接着剤Ａによって、流路基板１１に接着されている。接着剤Ａは、例えば、ＮＣＦ（Non Conductive Film：非導電性フィルム）、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）等のフィルム状の接着剤である。
【００４７】
ＣＯＦ１８は、一端が各接点１２ｆ，１２ｆ’，１２ｇと電気的に接続されており、他端が制御装置５（図１参照）と電気的に接続されている。
【００４８】
ＣＯＦ１８の一端と他端との間には、図２に示すように、ドライバＩＣ１９が実装されている。ドライバＩＣ１９は、配線１８ｆ，１８ｆ’，１８ｇを介して、接点１２ｆ，１２ｆ’，１２ｇ及び制御装置５のそれぞれと電気的に接続されている。ドライバＩＣ１９は、制御装置５からの信号に基づいて、活性部１２ｘを駆動するための駆動信号を生成し、当該駆動信号を各個別電極１２ｄに供給する。共通電極１２ｂの電位は、グランド電位に維持される。
【００４９】
次いで、図５及び図６を参照し、ヘッド１の製造方法について説明する。
【００５０】
先ず、アクチュエータ１２を形成する（Ｓ１）。具体的には、圧力室プレート１１ｂとなるシリコン単結晶基板の表面に、熱酸化等によって二酸化シリコンの膜からなる振動板１２ａを形成する。その後、振動板１２ａの上面に共通電極１２ｂを形成し、共通電極１２ｂの上面に一対の圧電体１２ｃを形成し、各圧電体１２ｃの上面に複数の個別電極１２ｄを形成する。さらにその後、圧電体保護膜１２ｈ、層間絶縁膜１２ｉ、複数の配線１２ｅ、複数の接点１２ｆ，１２ｆ’，１２ｇ、環状電極１２ｍ，１２ｎ、一対のアラインメントマークＭ及び配線保護膜１２ｊを形成する。上記各部の形成には、スパッタリング、エッチング等の任意の手法を用いてよい。本実施形態では、複数の配線１２ｅ、複数の接点１２ｆ，１２ｆ’，１２ｇ、環状電極１２ｍ，１２ｎ及び一対のアラインメントマークＭを、互いに同じ材料で構成し、エッチングにより同一工程で形成する。
【００５１】
次に、圧力室プレート１１ｂとなるシリコン単結晶基板の表面に、リザーバ部材１１ａを接着する（Ｓ２）。
【００５２】
次に、圧力室プレート１１ｂとなるシリコン単結晶基板を所定の厚みになるまで研磨した後、シリコン単結晶基板の下面からエッチングを施して複数の圧力室１１ｍ及び複数のダミー圧力室１１ｍｄを形成する（Ｓ３）。この段階で、シリコン単結晶基板は圧力室プレート１１ｂとなる。
【００５３】
次に、圧力室プレート１１ｂの下面にノズルプレート１１ｃを接着する（Ｓ４）。この段階で、流路基板１１が完成する。
【００５４】
次に、ＣＯＦ１８を流路基板１１に仮接着する（Ｓ５：仮接着工程）。
【００５５】
Ｓ５について、具体的には、先ず、図６（ａ）に示すように、流路基板１１とＣＯＦ１８との間に接着剤Ａを介在させた状態で、一対のアラインメントマークＭを用いてＣＯＦ１８を流路基板１１に位置合わせし、ＣＯＦ１８を流路基板１１上に配置する。このとき、複数の個別接点１２ｆと複数の個別配線１８ｆとがそれぞれ対向し、複数のダミー接点１２ｆ’と複数のダミー配線１８ｆ’とがそれぞれ対向し、一対の共通接点１２ｇと一対の共通配線１８ｇとがそれぞれ対向する状態とする。そして、この状態で、ＣＯＦ１８及び流路基板１１を、接着剤Ａの硬化温度よりも低く接着剤Ａが硬化しない未硬化温度（例えば７０〜８０℃）で加熱する。このとき、接着剤Ａは粘着性が発現するが硬化しない。またこのとき、加圧は行われないため、複数の個別接点１２ｆと複数の個別配線１８ｆとはそれぞれ電気的に接続されず、複数のダミー接点１２ｆ’と複数のダミー配線１８ｆ’とはそれぞれ電気的に接続されず、一対の共通接点１２ｇと一対の共通配線１８ｇとはそれぞれ電気的に接続されない。
【００５６】
次に、ＣＯＦ１８を流路基板１１に接着する（Ｓ６：接着工程）。
【００５７】
Ｓ６では、流路基板１１とＣＯＦ１８との間に接着剤Ａを介在させ、複数の個別接点１２ｆと複数の個別配線１８ｆとをそれぞれ対向させ、複数のダミー接点１２ｆ’と複数のダミー配線１８ｆ’とをそれぞれ対向させ、一対の共通接点１２ｇと一対の共通配線１８ｇとをそれぞれ対向させた状態で、ＣＯＦ１８及び流路基板１１を加熱加圧し、接着剤Ａを硬化させる。加熱加圧に際しては、１００℃以下に保持されたステージの上にＣＯＦ１８及び流路基板１１を配置し、その後、加熱加圧ツール５１，５２（図６（ｂ），（ｃ）参照）をＣＯＦ１８及び流路基板１１に押し当てて、ＣＯＦ１８及び流路基板１１の接着部分を１５０〜２００℃にする。これにより、接着剤Ａが溶融し、さらにその後硬化することで、複数の個別接点１２ｆと複数の個別配線１８ｆとがそれぞれ電気的に接続され、複数のダミー接点１２ｆ’と複数のダミー配線１８ｆ’とがそれぞれ電気的に接続され、一対の共通接点１２ｇと一対の共通配線１８ｇとがそれぞれ電気的に接続される。
【００５８】
Ｓ６について、具体的には、先ず、図６（ｂ）に示すように、ＣＯＦ１８における一対の第１領域Ｒ１上に加熱加圧ツール５１を配置し、一対の第１領域Ｒ１を接着剤Ａが硬化する硬化温度で加熱加圧する（Ｓ６ａ：第１接着工程）。一対の第１領域Ｒ１は、ＣＯＦ１８における流路基板１１と重なる重複領域における、複数の個別配線１８ｆを含まずかつ各共通配線１８ｇの少なくとも一部を含む領域であり、配列方向に互いに離隔している。
【００５９】
各第１領域Ｒ１は、複数の個別配線１８ｆから配列方向に大きく離隔している。具体的には、各第１領域Ｒ１の外縁から複数の個別配線１８ｆまでの最短距離（距離Ｓ）は、複数の個別配線１８ｆ同士の最小間隔（間隔Ｄ）以上である。より詳細には、距離Ｓは、１５個以上の個別配線１８ｆが配列可能な距離（３５０μｍ以上）である。
【００６０】
また、各第１領域Ｒ１の幅（配列方向の長さ）は各共通配線１８ｇの幅よりも小さく、各第１領域Ｒ１は各共通配線１８ｇの配列方向中央に位置している。即ち、各第１領域Ｒ１は、各共通配線１８ｇにおける複数の個別配線１８ｆに隣接する端部（図６（ｂ）において内側の端部）１８ｇｘを含まない。ただし、各共通配線１８ｇの加圧面積（即ち、各共通配線１８ｇにおける各第１領域Ｒ１と重なる面積）は、各共通配線１８ｇの接触抵抗を低減するために必要な面積以上とすることが好ましい。
【００６１】
Ｓ６ａでは、接着剤Ａにおいて、第１領域Ｒ１が硬化し、第１領域Ｒ１の周囲領域が半硬化する。
【００６２】
次に、図６（ｃ）に示すように、ＣＯＦ１８における第２領域Ｒ２に加熱加圧ツール５２を配置し、第２領域Ｒ２を接着剤Ａが硬化する硬化温度（Ｓ６ａの硬化温度と同じであってもよいし異なってもよい。）で加熱加圧する（Ｓ６ｂ：第２接着工程）。第２領域Ｒ２は、ＣＯＦ１８における流路基板１１と重なる重複領域における、複数の個別配線１８ｆの全てを含みかつ一対の第１領域Ｒ１に配列方向に挟まれた領域であり、複数のダミー配線１８ｆ’及び一対の共通配線１８ｇを含まない。
【００６３】
ＣＯＦ１８における流路基板１１と重なる重複領域における第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間には、加熱加圧されない非加圧領域Ｒｎが設けられている。非加圧領域Ｒｎに、ダミー配線１８ｆ’が設けられている。また、非加圧領域Ｒｎに対応する部分に、アラインメントマークＭが設けられている。
【００６４】
Ｓ６ｂでは、接着剤Ａにおいて、第２領域Ｒ２が硬化し、第２領域Ｒ２の周囲領域が半硬化する。
【００６５】
上記の工程Ｓ１〜Ｓ６により、ヘッド１が完成する。
【００６６】
以上に述べたように、本実施形態によれば、接着工程Ｓ６において、加熱加圧を２段階で行う（図５のＳ６ａ,Ｓ６ｂ参照）。これにより、第２接着工程Ｓ６ｂを行うときに既に第１接着工程Ｓ６ａで固定された部分（図６（ｂ）に示す一対の第１領域Ｒ１）が存在することとなり、流路基板１１とＣＯＦ１８との位置ずれ（ひいては、接着不良や信頼性の低下）を抑制することができる。
【００６７】
しかも、各第１領域Ｒ１が各共通配線１８ｇの少なくとも一部を含み、かつ、第２領域Ｒ２が複数の個別配線１８ｆの全てを含む（図６（ｃ）参照）。したがって、流路基板１１及びＣＯＦ１８に、接着工程Ｓ６のための余分な領域が不要であり、ヘッド１の大型化を回避できる。また、各第１領域Ｒ１の外縁から複数の個別配線１８ｆまでの最短距離（距離Ｓ）を、複数の個別配線１８ｆ同士の最小間隔（間隔Ｄ）以上としている。これにより、第１領域Ｒ１の外側の半硬化が生じる部分に個別配線１８ｆが存在することが回避され、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続を確実に行うことが可能である。
【００６８】
距離Ｓを、１５個以上の個別配線１８ｆが配列可能な距離（３５０μｍ以上）としている。この場合、第１領域Ｒ１が個別配線１８ｆからより離隔することとなり、第１領域Ｒ１の外側の半硬化が生じる部分に個別配線１８ｆが存在することがより確実に回避され、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続をより確実に行うことができる。
【００６９】
第１領域Ｒ１と複数の個別配線１８ｆとの間に、ダミー配線１８ｆ’を設けている（図６（ｃ）参照）。形成位置によって個別配線１８ｆの形状に差が出ること（ひいては、吐出特性（ノズル１１ｎから吐出されるインク滴の大きさ、吐出速度、吐出方向等）に差が生じること）を抑制するため、ダミー配線１８ｆ’を設けることがある。上記構成によれば、第１領域Ｒ１と複数の個別配線１８ｆとの間にダミー配線１８ｆ’を設けることで、第１領域Ｒ１の外縁から複数の個別配線１８ｆまでの距離を確保しつつ、領域を無駄にせず有効利用することができる。
【００７０】
第１領域Ｒ１と複数の個別配線１８ｆとの間に対応する部分に、アラインメントマークＭを設けている（図６（ｃ）参照）。この場合、上記と同様、第１領域Ｒ１の外縁から複数の個別配線１８ｆまでの距離を確保しつつ、領域を無駄にせず有効利用することができる。アラインメントマークＭは、ＣＯＦ１８と流路基板１１との位置合わせに有用である。
【００７１】
各第１領域Ｒ１に、各共通配線１８ｇにおける複数の個別配線１８ｆに隣接する端部（図６（ｂ）において内側の端部）１８ｇｘを含めない。この場合、第１領域Ｒ１が個別配線１８ｆからより離隔することとなる。これにより、第１領域Ｒ１の外側の半硬化が生じる部分に個別配線１８ｆが存在することがより確実に回避され、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続をより確実に行うことができる。なお、共通配線１８ｇは個別配線１８ｆに比べて幅が広いため、共通配線１８ｇの全体を加圧しなくとも、共通配線１８ｇと共通接点１２ｇとの電気的接続を実現することができる。
【００７２】
ＣＯＦ１８における流路基板１１と重なる重複領域における第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に、加熱加圧されない非加圧領域Ｒｎを設けている（図６（ｃ）参照）。各第１領域Ｒ１の他の領域との境界、及び、第２領域Ｒ２の他の領域との境界には、それぞれ、加圧による段差が生じ得る。このような段差がある部分を加圧すると、加熱加圧が適正に行われず、接着不良が生じ得る。この点、上記構成によれば、段差が生じ得る部分を非加圧領域Ｒｎとすることで、当該問題を抑制することができる。
【００７３】
各共通配線１８ｇの幅を、各個別配線１８ｆの幅よりも大きくしている。この場合、共通配線１８ｇの接触抵抗を低減することができる。
【００７４】
ＣＯＦ１８において配列方向に互いに離隔した一対の第１領域Ｒ１を加熱加圧する。この場合、ＣＯＦ１８における配列方向の一端のみでなく両端を加熱加圧することで、ＣＯＦ１８の接着を配列方向に均等に行うことができる。
【００７５】
ＣＯＦ１８において配列方向に互いに離隔した一対の第１領域Ｒ１を加熱加圧した後、ＣＯＦ１８において一対の第１領域Ｒ１に配列方向に挟まれた第２領域Ｒ２を加熱加圧する。この場合、第２領域Ｒ２の加熱加圧時に流路基板１１とＣＯＦ１８との位置ずれが生じることが抑制され、中央に配置された個別配線１８ｆの接着を確実に行うことができる。
【００７６】
接着工程Ｓ６の前に、仮接着工程Ｓ５を行う（図５及び図６（ａ）参照）。この場合、接着工程Ｓ６において流路基板１１とＣＯＦ１８との位置ずれが生じることが抑制される。より詳細には、第１接着工程Ｓ６ａにおいて一対の第１領域Ｒ１を加熱加圧すると、各第１領域Ｒ１の接着剤Ａは硬化前に先ず溶融して液体となり、このときに流路基板１１とＣＯＦ１８との位置ずれが生じ得る。しかし、このとき第２領域Ｒ２の接着剤Ａは、仮接着工程Ｓ５により仮接着されており、さらに加熱加圧されないため固体のままである。そのため、第１接着工程Ｓ６ａにおいて一対の第１領域Ｒ１を加熱加圧したときに、各第１領域Ｒ１の接着剤Ａの溶融により位置ずれが生じることが抑制される。
【００７７】
＜第２実施形態＞
続いて、図７を参照し、本発明の第２実施形態に係るヘッド２０１について説明する。
【００７８】
本実施形態は、第１接着工程Ｓ６ａ及び第２接着工程Ｓ６ｂで加熱加圧する領域が、第１実施形態と逆である。具体的には、本実施形態では、第１接着工程Ｓ６ａ（上記第２の観点における第３接着工程）で第２領域Ｒ２を加熱加圧し（図７（ａ）参照）、第２接着工程Ｓ６ｂ（上記第２の観点における第４接着工程）で一対の第１領域Ｒ１を加熱加圧する（図７（ｂ）参照）。
【００７９】
本実施形態においても、第１実施形態と同様、加熱加圧を２段階で行うことで、流路基板１１とＣＯＦ１８との位置ずれ（ひいては、接着不良や信頼性の低下）を抑制することができる。また、本実施形態では、複数の個別配線１８ｆの全てを含む第２領域Ｒ２を先に加熱加圧し、その後、複数の個別配線１８ｆを含まずかつ共通配線１８ｇの少なくとも一部を含む第１領域Ｒ１を加熱加圧する。このように、先に加熱加圧する領域に複数の個別配線１８ｆの全てを含めることで、加圧領域外の接着剤Ａが半硬化することによる個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続不良が抑制され、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続を確実に行うことができる。
【００８０】
ＣＯＦ１８において一対の第１領域Ｒ１に配列方向に挟まれた第２領域Ｒ２を加熱加圧した後、ＣＯＦ１８において配列方向に互いに離隔した一対の第１領域Ｒ１を加熱加圧する。この場合、共通配線１８ｇと比べてピッチが狭く位置合わせが難しい個別配線１８ｆを先に固定し、後で他の部分を加熱加圧することで、個別配線１８ｆが設けられた接着剤Ａの部分が半硬化したりすることがなく、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続の信頼性が向上する。
【００８１】
本実施形態においても、第１実施形態と同様、接着工程Ｓ６の前に、仮接着工程Ｓ５を行う（図５及び図６（ａ）参照）。この場合、接着工程Ｓ６において流路基板１１とＣＯＦ１８との位置ずれが生じることが抑制される。より詳細には、第１接着工程Ｓ６ａにおいて第２領域Ｒ２を加熱加圧すると、第２領域Ｒ２の接着剤Ａは硬化前に先ず溶融して液体となり、このときに流路基板１１とＣＯＦ１８との位置ずれが生じ得る。しかし、このとき一対の第１領域Ｒ１の接着剤Ａは、仮接着工程Ｓ５により仮接着されており、さらに加熱加圧されないため固体のままである。そのため、第１接着工程Ｓ６ａにおいて第２領域Ｒ２を加熱加圧したときに、第２領域Ｒ２の接着剤Ａの溶融により位置ずれが生じることが抑制される。
【００８２】
さらに、第２領域Ｒ２に、一対の共通配線１８ｇを含めない。この場合、第１接着工程Ｓ６ａにおいて一対の共通配線１８ｇが配置された領域に段差が生じることが抑制される。
【００８３】
＜第３実施形態＞
続いて、図８を参照し、本発明の第３実施形態に係るヘッド３０１について説明する。
【００８４】
本実施形態では、第２実施形態と同様、第１接着工程Ｓ６ａ（上記第２の観点における第３接着工程）で配列方向中央の領域を加熱加圧し、第２接着工程Ｓ６ｂ（上記第２の観点における第４接着工程）で配列方向の両端近傍を加熱加圧するが、第１接着工程Ｓ６ａで加熱加圧する第２領域Ｒ２’が第２実施形態の第２領域Ｒ２よりも大きく（図７（ａ）及び図８（ａ）参照）、第２接着工程Ｓ６ｂで加熱加圧する一対の第１領域Ｒ１’のそれぞれが第２実施形態の各第１領域Ｒ１よりも大きい（図７（ｂ）及び図８（ｂ）参照）。
【００８５】
第２領域Ｒ２’は、各共通配線１８ｇにおける配列方向に複数の個別配線１８ｆに隣接する端部（図８（ａ）において内側の端部）１８ｇｘを含む。つまり、第１接着工程Ｓ６ａにおいて一対の共通配線１８ｇの上記端部を加熱加圧し、さらに第２接着工程Ｓ６ｂにおいて一対の共通配線１８ｇの残りの一部を加熱加圧する。これにより、一対の共通配線１８ｇの接着を確実に行うことができる。
【００８６】
一対の第１領域Ｒ１’は、重複領域における第２領域Ｒ２’の配列方向両外側の領域である。一対の第１領域Ｒ１’と第２領域Ｒ２’とは互いに重複することなく配列方向に接しており、一対の第１領域Ｒ１’と第２領域Ｒ２’とで重複領域の全体となる。つまり、第１接着工程Ｓ６ａで配列方向中央の第２領域Ｒ２’を加熱加圧した後、第２接着工程Ｓ６ｂで一対の第１領域Ｒ１’を加熱加圧することで、重複領域の全体が加熱加圧され、接着剤Ａの未硬化部分を硬化させることができる。そのため、未硬化部分が吸湿して剥離することが防止され、電気的接続の信頼性が向上する。接着工程Ｓ６の後、接着剤Ａの未硬化部分が残っていると、全体を加熱する工程がさらに必要となるが、本実施形態では当該工程が不要であり、工程数を低減することができる。
【００８７】
＜第４実施形態＞
続いて、図９を参照し、本発明の第４実施形態に係るヘッド４０１について説明する。
【００８８】
本実施形態では、ＣＯＦ１８における流路基板１１と重なる重複領域において、複数の個別配線１８ｆの全てを含みかつ共通配線１８ｇの少なくとも一部を含まない領域を第３領域Ｒ３とし、重複領域の全体を第４領域Ｒ４とする。そして、第３領域Ｒ３を接着剤Ａが硬化する硬化温度で加熱加圧する第５接着工程（図９（ａ）参照）と、第５接着工程の後、第４領域Ｒ４を接着剤Ａが硬化する硬化温度（第５接着工程の硬化温度と同じであってもよいし異なってもよい。）で加熱加圧する第６接着工程（図９（ｂ）参照）とを行う。
【００８９】
第３領域Ｒ３は、第３実施形態の第２領域Ｒ２’（図８（ａ）参照）と同様、各共通配線１８ｇにおける配列方向に複数の個別配線１８ｆに隣接する端部（図９（ａ）において内側の端部）１８ｇｘを含む。
【００９０】
このように、本実施形態によれば、第３領域Ｒ３が複数の個別配線１８ｆの全てを含み、第４領域Ｒ４が複数の個別配線１８ｆ及び一対の共通配線１８ｇを含む。したがって、第１実施形態と同様、流路基板１１及びＣＯＦ１８に、接着工程Ｓ６のための余分な領域が不要であり、ヘッド４０１の大型化を回避できる。また、第３領域Ｒ３及び第４領域Ｒ４の各々の領域に、複数の個別配線１８ｆの全てが含まれる。これにより、加圧領域外の接着剤Ａが半硬化することによる個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続不良が抑制され、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続を確実に行うことが可能である。また、重複領域の全体（第４領域Ｒ４）を後で加熱加圧することで、接着剤Ａの未硬化部分を硬化させることができる。そのため、未硬化部分が吸湿して剥離することが防止され、電気的接続の信頼性が向上する。接着工程Ｓ６の後、接着剤Ａの未硬化部分が残っていると、全体を加熱する工程がさらに必要となるが、本実施形態では当該工程が不要であり、工程数を低減することができる。
【００９１】
＜第５実施形態＞
続いて、図１０を参照し、本発明の第５実施形態に係るヘッド５０１について説明する。
【００９２】
本実施形態では、第４実施形態と同様、第５接着工程で配列方向中央の領域を加熱加圧し、第６接着工程で重複領域の全体（第４領域Ｒ４）を加熱加圧するが、第５接着工程で加熱加圧する第３領域Ｒ３’が第４実施形態の第３領域Ｒ３よりも小さい（図９（ａ）及び図１０（ａ）参照）。第３領域Ｒ３’は、第１実施形態の第２領域Ｒ２（図６（ｃ）参照）と同様、複数の個別配線１８ｆの全てを含み、複数のダミー配線１８ｆ’及び一対の共通配線１８ｇを含まない。
【００９３】
ダミー配線１８ｆ’は、第３領域Ｒ３’に含まれず、第３領域Ｒ３’の周囲領域の半硬化が生じる部分に含まれることとなる。このように、半硬化が生じる部分にダミー配線１８ｆ’を設けることで、領域を無駄にせず有効利用することができ、ひいては、個別配線１８ｆと共通配線１８ｇとの配列方向の間隔を縮め、流路基板１１を配列方向に小型化できる。
【００９４】
本実施形態によれば、第３領域Ｒ３’が複数の個別配線１８ｆの全てを含み、第４領域Ｒ４が複数の個別配線１８ｆ及び一対の共通配線１８ｇを含むことから、第４実施形態と同様、ヘッド４０１の大型化を回避できる。また、第３領域Ｒ３’及び第４領域Ｒ４の各々の領域に、複数の個別配線１８ｆの全てが含まれることから、第４実施形態と同様、加圧領域外の接着剤Ａが半硬化することによる個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続不良が抑制され、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続を確実に行うことが可能である。
【００９５】
＜第６実施形態＞
続いて、図１１を参照し、本発明の第６実施形態に係るヘッド６０１について説明する。
【００９６】
本実施形態では、第１実施形態と同様、第１接着工程Ｓ６ａで配列方向の両端近傍を加熱加圧し、第２接着工程Ｓ６ｂで配列方向中央の領域（第２領域Ｒ２）を加熱加圧するが、第１接着工程Ｓ６ａで加熱加圧する領域（第１領域Ｒ６１）の幅が、第１実施形態の第１領域Ｒ１の幅よりも大きく、各共通配線１８ｇの幅の略半分である（図６（ｂ）及び図１１（ａ）参照）。また、第１実施形態の各第１領域Ｒ１は、各共通配線１８ｇの配列方向中央に位置しているのに対し、本実施形態の各第１領域Ｒ６１は、各共通配線１８ｇの配列方向において個別配線１８ｆから離隔した部分に位置している。これにより、各第１領域Ｒ６１の外縁から複数の個別配線１８ｆまでの最短距離（距離Ｓ’）は、第１実施形態の距離Ｓよりも大きくなっている。そのため、第１領域Ｒ１の外側の半硬化が生じる部分に個別配線１８ｆが存在することがより確実に回避され、個別配線１８ｆと個別接点１２ｆとの電気的接続をより確実に行うことができる。
【００９７】
＜第７実施形態＞
続いて、図１２を参照し、本発明の第７実施形態に係るヘッド７０１について説明する。
【００９８】
本実施形態では、第１実施形態と同様、第１接着工程Ｓ６ａで配列方向の両端近傍を加熱加圧し、第２接着工程Ｓ６ｂで配列方向中央の領域（第２領域Ｒ２）を加熱加圧するが、第１接着工程Ｓ６ａで加熱加圧する領域（第１領域Ｒ７１）の幅が、第１実施形態の第１領域Ｒ１の幅よりも大きく、各共通配線１８ｇの幅と略同じである（図６（ｂ）及び図１２（ａ）参照）。これにより、共通配線１８ｇと共通接点１２ｇとの電気的接続をより確実にすることができる。
【００９９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。
【０１００】
＜変形例＞
接着剤は、熱硬化性である限り、ＮＣＦ、ＡＣＦ等に限定されず、その他任意の接着剤であってよい。また、接着剤は、フィルム状に限定されず、ペースト状であってもよい。
【０１０１】
仮接着工程を行わなくてもよい。
【０１０２】
第１領域と複数の個別配線との間に、ダミー配線やアラインメントマークを設けなくてもよい。アラインメントマークは、例えばアクチュエータ基板の表面の凹凸で構成されてもよい。第１領域と第２領域との間に非加圧領域を設けなくてもよい（即ち、第１領域と第２領域とが接してもよい）。また、第１領域と第２領域とが部分的に重なり合ってもよい。
【０１０３】
ダミー配線、ダミー接点、ダミー圧力室及び／又はダミーノズルを省略してもよい。
【０１０４】
共通配線は、配列方向に複数の個別配線を挟むように配置されることに限定されない。例えば、複数の個別配線に対して、配列方向の一方に共通配線が配置され、配列方向の他方に共通配線が配置されなくてもよい。この場合、第１領域は、配列方向に互いに離隔した一対の領域ではなく、複数の個別配線に対して配列方向の一方に配置された領域となる。
【０１０５】
第２領域は、複数の個別配線の全てと、共通配線とを含む領域（例えば、重複領域の全体）であってもよい。つまり、例えば第１実施形態において、第２接着工程（図６（ｃ）参照）で、ＣＯＦ１８における配列方向中央の第２領域Ｒ２を加熱加圧する代わりに、ＣＯＦ１８の全体を加熱加圧してもよい。
【０１０６】
アクチュエータは、上述の実施形態のような圧電素子を用いたピエゾ方式のものに限定されず、その他の方式（例えば、発熱素子を用いたサーマル方式、静電力を用いた静電方式等）のものであってもよい。
【０１０７】
ヘッドは、ライン式に限定されず、シリアル式であってもよい。プリンタ等の装置は、複数のヘッドを含むヘッドユニットを備えることに限定されず、単一のヘッドを備えてもよい。ヘッドが吐出する液体は、インクに限定されず、任意の液体（例えば、インク中の成分を凝集又は析出させる処理液等）であってよい。記録媒体は、用紙に限定されず、記録可能な任意の媒体（例えば、布等）であってよい。本発明は、プリンタに限定されず、ファクシミリ、コピー機、複合機等にも適用可能である。また、本発明は、インクジェット式のヘッドに限定されず、任意のアクチュエータ装置（例えば、液晶パネル等）に適用可能である。
【符号の説明】
【０１０８】
１；２０１；３０１；４０１；５０１；６０１；７０１  ヘッド（アクチュエータ装置）
１２  アクチュエータ
１１  流路基板（アクチュエータ基板）
１２ｆ  個別接点
１２ｆ’  ダミー接点
１２ｇ  共通接点
１８  ＣＯＦ（配線基板）
１８ｆ  個別配線
１８ｆ’  ダミー配線
１８ｇ  共通配線
Ａ  接着剤
Ｍ  アラインメントマーク
Ｒ１，Ｒ１’，Ｒ６１，Ｒ７１  第１領域
Ｒ２，Ｒ２’  第２領域
Ｒ３，Ｒ３’  第３領域
Ｒ４  第４領域
Ｒｎ  非加圧領域
【図１】
2018158466.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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