(57)【要約】      （修正有）【課題】音響障壁により音響エネルギーを散乱し及び／又は吸収し、キャンセリング回路間の音響結合を低減するマルチプレクサを提供する。【解決手段】弾性波デバイス２０は、第１周波数帯域における周波数成分をキャンセルするように配列された第１キャンセリング回路１４と、第２周波数帯域における周波数成分をキャンセルするように配列された第２キャンセリング回路１５と、第１キャンセリング回路及び第２キャンセリング回路に結合された弾性波フィルタと、第１キャンセリング回路と第２キャンセリング回路との間に配置された音響障壁１８とを含む。【選択図】図１Ｂ
2018129798.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性波デバイスであって、
第１周波数帯域における周波数成分をキャンセルするように配列された第１キャンセリング回路と、
第２周波数帯域における周波数成分をキャンセルするように配列された第２キャンセリング回路と、
前記第１キャンセリング回路及び前記第２キャンセリング回路に結合された弾性波フィルタと、
前記第１キャンセリング回路と前記第２キャンセリング回路との間に配置された音響障壁と
を含む弾性波デバイス。
【請求項２】
前記音響障壁は、音響エネルギーを吸収するように配列される請求項１の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記音響障壁はポリマーを含む請求項１の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記音響障壁と同じポリマーを含むキャビティ壁をさらに含む請求項３の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記音響障壁は、音響エネルギーを散乱するように配列される請求項１の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記弾性波フィルタは弾性表面波共振器を含み、
前記第１キャンセリング回路はインターディジタルトランスデューサ電極を含む請求項１の弾性波デバイス。
【請求項７】
前記音響障壁及び前記インターディジタルトランスデューサ電極はそれぞれが同じ材料を含む請求項６の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記音響障壁は、音響エネルギーを吸収し及び音響エネルギーを散乱するように構成される請求項１の弾性波デバイス。
【請求項９】
第１キャンセリング回路及び第２キャンセリング回路に結合された第２弾性波フィルタをさらに含み、
前記第１弾性波フィルタは送信フィルタであり、
前記第２弾性波フィルタは受信フィルタである請求項１の弾性波デバイス。
【請求項１０】
マルチプレクサであって、
第１弾性波共振器を含む送信フィルタと、
第２弾性波共振器を含む受信フィルタと、
前記送信フィルタに及び前記受信フィルタに結合された第１キャンセリング回路と、
前記送信フィルタに及び前記受信フィルタに結合された第２キャンセリング回路と、
前記第１キャンセリング回路と前記第２キャンセリング回路との間に配置された音響障壁と
を含み、
前記受信フィルタと前記送信フィルタとはそれぞれ共通ノードにおいて結合されるマルチプレクサ。
【請求項１１】
前記第１キャンセリング回路は、前記送信フィルタの通過帯域における周波数の前記受信フィルタの送信特性を減衰させるように構成される請求項１０のマルチプレクサ。
【請求項１２】
前記マルチプレクサは、デュプレクサとして配列される請求項１０のマルチプレクサ。
【請求項１３】
前記音響障壁は、音響エネルギーを吸収するように配列される請求項１０のマルチプレクサ。
【請求項１４】
前記音響障壁は、音響エネルギーを散乱するように配列される請求項１０のマルチプレクサ。
【請求項１５】
前記第１キャンセリング回路はインターディジタルトランスデューサ電極を含み、
前記音響障壁及び前記インターディジタルトランスデューサ電極はそれぞれが同じ材料を含む請求項１０のマルチプレクサ。
【請求項１６】
弾性表面波デバイスであって、
弾性表面波フィルタと、
前記弾性表面波フィルタに結合された多チャンネルフィードバック回路と
を含み、
前記多チャンネルフィードバック回路は、
第１チャンネルに対応する第１インターディジタルトランスデューサ電極と、
第２チャンネルに対応する第２インターディジタルトランスデューサ電極と、
前記第１インターディジタルトランスデューサ電極と前記第２インターディジタルトランスデューサ電極との間の音響結合を低減するように配列された音響障壁と
を含む弾性表面波デバイス。
【請求項１７】
キャビティ壁をさらに含み、
前記音響障壁は、前記キャビティ壁と同じ材料を含む請求項１６の弾性表面波デバイス。
【請求項１８】
前記音響障壁及び前記第１インターディジタルトランスデューサ電極は双方ともが同じ材料を含む請求項１６の弾性表面波デバイス。
【請求項１９】
前記音響障壁はさらにポリマーを含む請求項１８の弾性表面波デバイス。
【請求項２０】
前記多チャンネルフィードバック回路に結合された第２弾性表面波フィルタをさらに含む請求項１６の弾性表面波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の複数の実施形態は弾性波フィルタに関する。
【０００２】
優先権出願の相互参照
本願とともに提出された出願データシートにおいて外国又は国内の優先権主張が特定される任意の及びすべての出願が、米国特許規則セクション１．５７により、ここに参照として組み入れられる。本願は、２０１７年１月２４日に出願された「音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えた弾性波デバイス」との名称の米国仮特許出願第６２／４５０，０２９号に係る米国特許法セクション１１９（ｅ）の優先権の利益を主張する。その開示は、その全体がここに参照として組み入れられる。本願は、２０１７年３月２３日に出願された「音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えた弾性波デバイス」との名称の米国仮特許出願第６２／４７５，４２４号に係る米国特許法セクション１１９（ｅ）の優先権の利益を主張する。その開示は、その全体がここに参照として組み入れられる。
【背景技術】
【０００３】
弾性波フィルタは、無線周波数信号をフィルタリングするべく配列された複数の共振器を含み得る。弾性波フィルタの例には、弾性表面波（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ（ＳＡＷ））フィルタ及びバルク弾性波（Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ（ＢＡＷ））フィルタが含まれる。圧電薄膜共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ（ＦＢＡＲ））フィルタは、ＢＡＷフィルタの一例である。
【０００４】
弾性波フィルタは、無線周波数電子システムに実装することができる。例えば、携帯電話機の無線周波数フロントエンドにおけるフィルタは、弾性波フィルタを含み得る。２つの弾性波フィルタをデュプレクサとして配列することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第９，２４６，５３３号明細書
【特許文献２】米国特許第９，５２０，８５７号明細書
【発明の概要】
【０００６】
特許請求の範囲に記載のイノベーションはそれぞれが、いくつかの特徴を有し、その単独の一つのみが、その所望の属性に対して関与するわけではない。特許請求の範囲を制限することなく、本開示のいくつかの卓越した特徴の概要が以下に記載される。
【０００７】
本開示の一側面は、第１キャンセリング回路、第２キャンセリング回路、弾性波フィルタ及び音響障壁を含む弾性波デバイスである。第１キャンセリング回路は、第１周波数帯域における周波数成分をキャンセルするように配列される。第２キャンセリング回路は、第２周波数帯域における周波数成分をキャンセルするように配列される。弾性波フィルタは、第１キャンセリング回路及び第２キャンセリング回路に結合される。音響障壁は、第１キャンセリング回路と第２キャンセリング回路との間に配置される。
【０００８】
音響障壁は、音響エネルギーを吸収するように配列することができる。音響障壁はポリマーを含んでよい。弾性波デバイスは、音響障壁と同じポリマーを含むキャビティ壁を含んでよい。
【０００９】
音響障壁は、音響エネルギーを散乱するように配列することができる。弾性波フィルタは弾性表面波共振器を含んでよく、第１キャンセリング回路はインターディジタルトランスデューサ電極を含んでよい。音響障壁及びインターディジタルトランスデューサ電極はそれぞれが、同じ材料を含んでよい。音響障壁はジグザグ形状を有してよい。所定の実施形態において、音響障壁は、音響エネルギーを吸収し及び音響エネルギーを散乱することができる。
【００１０】
弾性波デバイスは、第１キャンセリング回路及び第２キャンセリング回路に結合された第２弾性波フィルタを含み得る。第１弾性波フィルタは送信フィルタとしてよく、第２弾性波フィルタは受信フィルタとしてよい。第１キャンセリング回路は、送信フィルタの通過帯域における周波数の、受信フィルタの送信特性を減衰させることができる。第１弾性波フィルタと第２弾性波フィルタとは、互いに共通アンテナノードにおいて結合することができる。第１弾性波フィルタ及び第２弾性波フィルタは、デュプレクサに含めることができる。
【００１１】
本開示の他側面は、送信フィルタ、受信フィルタ、第１キャンセリング回路、第２キャンセリング回路及び音響障壁である。送信フィルタは第１弾性波共振器を含む。受信フィルタは第２弾性波共振器を含む。受信フィルタと送信フィルタとは共通ノードにおいて互いに結合される。第１キャンセリング回路は、送信フィルタ及び受信フィルタに結合される。第２キャンセリング回路は、送信フィルタ及び受信フィルタに結合される。音響障壁は、第１キャンセリング回路と第２キャンセリング回路との間に配置される。
【００１２】
第１キャンセリング回路は、送信フィルタの通過帯域における周波数の、受信フィルタの送信特性を減衰させることができる。第１キャンセリング回路及び第２キャンセリング回路は、キャリアアグリゲーション信号の異なる搬送波の周波数成分をキャンセルすることができる。第２キャンセリング回路は、受信フィルタの通過帯域における周波数の、送信フィルタの送信特性を減衰させることができる。
【００１３】
マルチプレクサは、デュプレクサとすることができる。共通ノードは、マルチプレクサのアンテナノードとすることができる。
【００１４】
音響障壁は、音響エネルギーを吸収するように配列することができる。代替的又は追加的に、音響障壁は、音響エネルギーを散乱させるように配列することができる。
【００１５】
第１キャンセリング回路は、インターディジタルトランスデューサ電極を含んでよい。音響障壁及びインターディジタルトランスデューサ電極はそれぞれが、同じ材料を含んでよい。
【００１６】
本開示の他側面は、弾性表面波フィルタと、当該弾性表面波フィルタに結合された多チャンネルフィードバック回路とを含む弾性表面波デバイスである。多チャンネルフィードバック回路は、第１チャンネルに対応する第１インターディジタルトランスデューサ電極と、第２チャンネルに対応する第２インターディジタルトランスデューサ電極と、第１インターディジタルトランスデューサ電極及び第２インターディジタルトランスデューサ電極間の音響結合を低減するように配列された音響障壁とを含む。
【００１７】
弾性表面波デバイスは、キャビティ壁を含んでよい。音響障壁は、キャビティ壁と同じ材料を含んでよい。
【００１８】
音響障壁及び第１インターディジタルトランスデューサ電極は双方が、同じ材料を含む。いくつかの例において、音響障壁はまた、ポリマーを含んでよい。
【００１９】
音響障壁は、音響エネルギーを吸収することができる。代替的又は追加的に、音響障壁はエネルギーを散乱させることができる。
【００２０】
弾性表面波デバイスはさらに、多チャンネルフィードバック回路に結合された第２弾性表面波フィルタを含んでよい。第１弾性波デバイスは送信フィルタとすることができ、第２弾性波デバイスは受信フィルタとすることができる。第１弾性波フィルタと第２弾性波フィルタとは、互いに共通ノードにおいて結合することができる。第１弾性波フィルタ及び第２弾性波フィルタは、デュプレクサに含めることができる。第１弾性波フィルタは、無線周波数信号をフィルタリングするように配列することができる。
【００２１】
いくつかの例において、第１チャンネル及び第２チャンネルは、キャリアアグリゲーション信号の異なる搬送波それぞれに対応してよい。いくつかの例において、第１チャンネルは送信チャンネルに対応し、第２チャンネルは受信チャンネルに対応してよい。
【００２２】
本開示の他側面は、弾性波デバイスを製造する方法である。方法は、弾性波フィルタに結合されたキャンセリング回路間に音響障壁を形成し、当該キャンセリング回路間の音響結合を低減するように当該音響障壁が配列されることを含む。キャンセリング回路は、異なる周波数帯域に関連付けられる。
【００２３】
弾性波デバイスは、弾性表面波デバイスとすることができる。キャンセリング回路は、インターディジタルトランスデューサ電極を含んでよい。音響障壁を形成することは、インターディジタルトランスデューサ電極を形成する処理動作中に当該インターディジタルトランスデューサ電極と同じ材料をパターニングすることを含んでよい。
【００２４】
音響障壁はポリマーを含んでよい。そのポリマーは、弾性波デバイスのキャビティ壁が同じポリマーから形成されている間に形成することができる。
【００２５】
方法は、キャンセリング回路を、弾性波フィルタ及び第２弾性波フィルタに電気的に接続することを含んでよい。その周波数帯域は、第２弾性波フィルタの通過帯域に対応してよい。方法は、第１弾性波フィルタ及び第２弾性波フィルタをデュプレクサとして配列することを含んでよい。
【００２６】
本開示の他側面は、無線周波数信号をフィルタリングする方法である。方法は、音響障壁を使用して、一のキャンセリング回路と当該一のキャンセリング回路に近接して位置決めされた他のキャンセリング回路との音響的な分離を与えることと、弾性波フィルタに信号を、当該弾性波フィルタの通過帯域の外にある周波数帯域内で当該弾性波フィルタの送信特性を減衰させるように、当該一のキャンセリング回路を使用して適用することと、減衰した送信特性を備えた弾性波フィルタにより無線周波数信号をフィルタリングすることとを含む。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
本開示の複数の実施形態が、添付図面を参照する非限定的な例を介して以下に記載される。
【００２８】
【図１Ａ】デュプレクサ及びフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｂ】一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたデュプレクサ及びフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｃ】図１Ａ及び１Ｂのデュプレクサに対する送信・受信アイソレーションのグラフである。
【図１Ｄ】一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｅ】一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｆ】一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｇ】一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｈ】一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｉ】一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図１Ｊ】一実施形態に係る弾性波デバイスの模式的な図である。これは、当該弾性波デバイスの２つを超えるノードに結合されたフィードバック回路を含む。
【図１Ｋ】一実施形態に係るフィルタに並列に結合されたフィードバック回路を含む弾性波デバイスの模式的な図である。
【図２Ａ】一実施形態に係る一の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図２Ｂ】一実施形態に係る他の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図２Ｃ】一実施形態に係る他の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図３Ａ】一実施形態に係る弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図３Ｂ】一実施形態に係る他の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図３Ｃ】一実施形態に係る他の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図３Ｄ】一実施形態に係る他の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図３Ｅ】一実施形態に係る他の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図４】一実施形態に係る他の弾性波デバイスの複数の図を例示する。
【図５Ａ】異なるキャンセリング回路のインターディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）間に音響障壁が配置されていない弾性波デバイスの一部分を例示する。
【図５Ｂ】異なるキャンセリング回路のＩＤＴ間に音響障壁が配置された弾性波デバイスの一部分を例示する。
【図５Ｃ】図５Ａ及び５Ｂの弾性波デバイスに対応するグラフである。
【図６Ａ】異なるキャンセリング回路のＩＤＴ間に音響障壁が配置されていない弾性波デバイスの一部分を例示する。
【図６Ｂ】異なるキャンセリング回路のＩＤＴ間に音響障壁が配置された弾性波デバイスの一部分を例示する。
【図６Ｃ】図６Ａ及び６Ｂの弾性波デバイスに対応するグラフである。
【図７Ａ】一以上の実施形態に係る、デュプレクサ、多チャンネルフィードバック回路及びアンテナスイッチを含むモジュールの模式的なブロック図である。
【図７Ｂ】一以上の実施形態に係る、電力増幅器、スイッチ、デュプレクサ及び多チャンネルフィードバック回路を含むモジュールの模式的なブロック図である。
【図７Ｃ】一以上の実施形態に係る、電力増幅器、スイッチ、デュプレクサ、多チャンネルフィードバック回路及びアンテナスイッチを含むモジュールの模式的なブロック図である。
【図８】一以上の実施形態に係るデュプレクサを含む無線通信デバイスの模式的なブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
所定の実施形態の以下の記載は、特定の実施形態の様々な記載を表す。しかしながら、ここに記載のイノベーションは、例えば特許請求の範囲によって画定され及びカバーされる多数の異なる態様で具体化することができる。本記載において参照される図面では、同じ参照番号が同一の又は機能的に類似の要素を示し得る。理解されることだが、図面に例示される要素は必ずしも縮尺どおりではない。さらに理解されることだが、所定の実施形態は、図面に例示されるよりも多くの要素を含んでよく、及び／又は図面に例示される要素の部分集合を含んでよい。さらに、いくつかの実施形態は、２以上の図面からの特徴の任意の適切な組み合わせを組み入れてよい。
【００３０】
いくつかの移動体アプリケーションが、いくつかの阻止周波数帯域における高度な阻止性能を達成するフィルタ及び／又はデュプレクサを特定している。相対的に高度な阻止を達成するべく、フィードバック回路を実装することができる。フィードバック回路は、インターディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）及び送信線を含み得る。インターディジタルトランスデューサは、信号の振幅及び位相を制御することができる。送信線は、主要フィルタ応答の一部分をキャンセルするべく主要フィルタ回路に接続することができる。
【００３１】
フィードバック回路のＩＤＴ間の通信を防止するべく、かかるＩＤＴは、互いから相対的に離れた物理的レイアウトによって実装され得る。しかしながら、フィルタダイを最小化したいとの要望ゆえに、設計者がフィードバック回路のＩＤＴを物理的にレイアウトできるオプションは限られる。異なるフィードバック回路のＩＤＴが、当該異なるフィードバック回路のＩＤＴ間の通信を防止する程度に互いから十分離れるような物理的レイアウトが不可能な場合もある。本開示の側面は、異なるフィードバック回路のＩＤＴ間の音響通信を防止するべく当該異なるフィードバック回路のＩＤＴ間に音響障壁を含ませることに関する。これにより、設計者にとって、フィードバック回路の物理的レイアウトにおける大きな柔軟性が許容される。
【００３２】
多周波数帯域の阻止を改善するべく、各阻止帯域に対するフィードバック回路のいくつかのＩＤＴを実装することができる。異なるフィードバック回路のＩＤＴは、音響結合によって互いに通信し得る。これにより、不要な応答が励起されると、フィルタの阻止性能が劣化し得る。この問題を克服するべく、異なる阻止帯域に対する異なるフィードバック回路のＩＤＴ間に音響障壁を配置することができる。音響障壁は、ＩＤＴと同じ材料から作られてよい。代替的又は付加的に、音響障壁はポリマーを含んでよい。同じポリマー材料は、弾性波フィルタ及び／又はデュプレクサの空気キャビティを形成してよい。音響障壁は、フロントエンドプロセス及び／又はバックエンドプロセスの一部として形成することができる。
【００３３】
異なる周波数帯域内の周波数成分をキャンセルするように配列された異なるキャンセリング回路間に、音響障壁を配置することができる。かかる音響障壁は、キャンセリング回路に結合された弾性波フィルタを含む弾性波デバイスに実装することができる。弾性波フィルタは、弾性表面波フィルタとすることができる。いくつかの実施形態において、第１弾性波共振器を含む送信フィルタと、第２弾性波共振器を含む受信フィルタとの双方に、異なるキャンセリング回路を結合することができる。ここで、送信フィルタ及び受信フィルタはそれぞれが共通ノードに結合される。所定の実施形態によれば、弾性表面波デバイスは、弾性表面波フィルタと、当該弾性表面波フィルタに結合された多チャンネルフィードバック回路と、多チャンネルフィードバック回路のインターディジタルトランスデューサ電極間に配置された音響障壁とを含む。
【００３４】
図１Ａは、第１フィルタ１１、第２フィルタ１２及び多チャンネルフィードバック回路を含む弾性波デバイス１０の模式的な図である。図１Ａの弾性波デバイス１０は、送信ポートＴｘ、受信ポートＲｘ及びアンテナポートＡＮＴを有するデュプレクサとして配列される。ここに説明される実施形態はデュプレクサに関連し得るが、ここに説明される任意の適切な原理及び利点は、クアッドプレクサ、ヘキサプレクサ等のような他のタイプのマルチプレクサに適用可能である。さらに、任意の適切な原理及び利点を、一つのフィルタ及び／又は複数のフィルタに関連して実装することもできる。
【００３５】
図１Ａに例示されるように、多チャンネルフィードバック回路は、第１キャンセリング回路１４及び第２キャンセリング回路１５を含む。これらのキャンセリング回路は、異なる周波数帯域又はチャンネル内の周波数成分をキャンセルすることができる。図１Ａの第１キャンセリング回路１４及び第２キャンセリング回路１５は、音響結合を介して互いに通信し得る。これにより、第１フィルタ１１及び／又は第２フィルタ１２の阻止性能を劣化させる不要な周波数応答がもたらされ得る。
【００３６】
図１Ｂは、一実施形態に係る弾性波デバイス２０の模式的な図である。図１Ａの弾性波デバイス２０は、デュプレクサとして配列される。弾性波デバイス２０は、音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えた多チャンネルフィードバック回路を含む。弾性波デバイス２０は図１Ａの弾性波デバイス１０と同様であるが、音響障壁１８もまた図１Ｂの弾性波デバイス２０に含まれる点で異なる。図１Ｂに示されるように、音響障壁１８を、第１キャンセリング回路１４と第２キャンセリング回路１５との間に配置することができる。音響障壁１８は、金属パターン、キャビティ柱、二酸化ケイ素グローブ（ｇｒｏｖｅ）、任意の他の適切な障壁、又はこれらの任意の適切な組み合わせを含み得る。音響障壁１８は、第１キャンセリング回路１４と第２キャンセリング回路との間の音響結合を低減し及び／又はなくすことができる。音響障壁１８は、音響エネルギーを吸収及び／又は散乱することができる。
【００３７】
図１Ｂに例示されるように、第１キャンセリング回路１４及び第２キャンセリング回路１５は双方とも第１フィルタ１１に結合される。同様に、第１キャンセリング回路１４及び第２キャンセリング回路１５は双方とも、図１Ｂにおいて第２フィルタ１２に結合される。キャンセリング回路１４及び１５は、各周波数帯域における信号成分を、かかる信号成分を低減し及び／又はなくすことにより、キャンセルすることができる。かかる不要な信号成分の影響を低減し及び／又はなくすべく、キャンセリング回路１４及び１５はそれぞれが、逆の位相を有する信号を不要な信号成分として適用することができる。これらのキャンセリング回路は、異なる周波数帯域又はチャンネル内の周波数成分をキャンセルすることができる。例えば、第１キャンセリング回路１４は、第１チャンネル内の周波数成分をキャンセルすることができ、第２キャンセリング回路１５は、第２チャンネル内の周波数成分をキャンセルすることができる。ここで、第１チャンネル及び第２チャンネルは異なる周波数帯域となる。これにより、第１チャンネル及び第２チャンネルに高度な阻止を与えることができる。
【００３８】
第１チャンネルが低域側素子帯域に対応し、第２チャンネルが高域側阻止帯域に対応し得る。いくつかの例において、第１チャンネル及び第２チャンネルは、キャリアアグリゲーション信号の異なる搬送波に関連付けることができる。第１キャンセリング回路１４及び第２キャンセリング回路１５は、所定の例において、第２フィルタ１２の異なる帯域にある周波数成分をキャンセルすることができる。第１キャンセリング回路１４及び第２キャンセリング回路１５は、所定の例において、第１フィルタ１１の異なる帯域にある周波数成分をキャンセルすることができる。
【００３９】
いくつかの例によれば、第１キャンセリング回路１４は、第２フィルタ１２の周波数応答において第１チャンネル内の周波数をキャンセルすることができ、第２キャンセリング回路１５は、第１フィルタの周波数応答において第２チャンネル内の周波数成分をキャンセルすることができる。一例において、第１チャンネルが送信チャンネルに対応し、第１キャンセリング回路１４は、第２フィルタの応答における第１チャンネルに関連付けられたノイズをキャンセルすることができる。このため、第１キャンセリング回路１４は、送信フィルタの通過帯域における周波数の、受信フィルタ１２の送信特性を減衰させることができる。いくつかのそのような例において、第２チャンネルが受信チャンネルに対応し、第２キャンセリング回路１５は、第１フィルタの応答における第２チャンネルに関連付けられたノイズをキャンセルすることができる。このため、第２キャンセリング回路１５は、受信フィルタの通過帯域における周波数の、送信フィルタ１１の送信特性を減衰させることができる。
【００４０】
キャンセリング回路１４及び１５は、例示されるようにインターディジタルトランスデューサ電極としてよい。かかるキャンセリング回路において、ＩＤＴ電極は、ほぼ同じ振幅、及びキャンセル対象信号成分とは逆の位相を有する信号を適用することができる。いくつかの他例では、第１キャンセリング回路及び／又は第２キャンセリング回路は、バルク弾性波素子（複数可）及び／又はＬＣ回路を含んでよい。図１Ｂに示されるように、キャンセリング回路１４及び１５のＩＤＴを、第１容量素子１６を介して第１フィルタ１１に結合し、キャンセリング回路１４及び１５の他のＩＤＴを、第２容量素子１７を介して第２フィルタ１２に結合してよい。ここに説明される音響的に分離された多チャンネルフィードバック回路の任意の適切な原理及び利点は、フィルタに対して並列に配列された多チャンネルフィードバック回路に関連して実装することができる。第１キャンセリング回路１４及び／又は第２キャンセリング回路１５は、特許文献１及び／又は特許文献２に記載の任意の適切な原理及び利点に従って実装することができる。これらの特許文献の開示は、その全体がここに参照として組み入れられる。
【００４１】
第１フィルタ１１は、無線周波数信号をフィルタリングするように配列される。無線周波数信号は、約４５０ＭＨｚ〜６ＧＨｚの範囲のような、３０ｋＨｚ〜３００ＧＨｚの範囲の周波数を有し得る。第１フィルタ１１は弾性波共振器を含み得る。例えば、第１フィルタは弾性表面波共振器を含み得る。他例では、第１フィルタは、代替的又は付加的に、ＦＢＡＲのような一以上のＢＡＷ共振器を含み得る。第１フィルタ１１は、直列弾性波共振器及びシャント弾性波共振器を含むラダーフィルタとしてよい。例示のように、第１フィルタ１１は送信フィルタである。例示の第２フィルタ１２は受信フィルタである。第２フィルタ１２は、第１フィルタ１１に関連して説明される任意の適切な原理及び利点に応じて実装することができる。
【００４２】
図１Ｃは、図１Ａ及び１Ｂのデュプレクサに対する送信・受信アイソレーションのグラフである。図１Ｃが示すのは、図１Ｂの音響障壁１８が、チャンネル１における阻止を改善し、チャンネル２における阻止をも改善することである。
【００４３】
図１Ｄ〜１Ｋは、所定の実施形態に係る、異なる周波数帯域のためのキャンセリング回路間に音響障壁を含む弾性波デバイスの模式的な図である。これらの弾性波デバイスの任意の適切な原理及び利点は、相互に実装し合い及び／又は図１Ｂの弾性波デバイスとともに実装することができる。
【００４４】
図１Ｄは、一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイス２２の模式的な図である。図１Ｄに示されるように、第２キャンセリング回路１５’は、図１Ｂに例示される第２キャンセリング回路１５よりも少ないＩＤＴ電極を含み得る。さらに一般には、多チャンネルフィードバック回路のキャンセリング回路のいずれもが、任意の適切な数のＩＤＴ電極を含んでよい。
【００４５】
図１Ｅは、一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイス２４の模式的な図である。図１Ｅは、多チャンネルフィードバック回路のキャンセリング回路間に一を超える音響障壁が含まれ得ることを例示する。図１Ｅに示されるように、多チャンネルフィードバック回路は、第１キャンセリング回路１４、第２キャンセリング回路１５’及び第３キャンセリング回路２５を含む。第１キャンセリング回路１４と第２キャンセリング回路１５’との間に第１音響障壁１８が配置される。第２キャンセリング回路１５’と第３キャンセリング回路２５との間に第２音響障壁２６が配置される。図１Ｅはまた、多チャンネルフィードバック回路において２つを超えるキャンセリング回路が実装可能なことを例示する。このため、所定の実施形態において、多チャンネルフィードバック回路は、３つ以上のキャンセリング回路及び２つ以上の音響障壁を含んでよい。
【００４６】
図１Ｆは、一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイス２７の模式的な図である。図１Ｆは、多チャンネルフィードバック回路のキャンセリング回路の位置が互いからオフセットされ得ることを例示する。図１Ｆに示されるように、第１キャンセリング回路１４は第３キャンセリング回路２５からオフセットされる。この互いからオフセットされたキャンセリング回路の模式的な提示は、当該キャンセリング回路のＩＤＴのレイアウトにおける物理的なオフセットに対応し得る。異なるキャンセリング回路のＩＤＴトラックを互いからオフセットすることと、異なるキャンセリング回路間に音響障壁を含むこととを組み合わせることにより、当該キャンセリング回路のＩＤＴ間の音響結合を低減して当該キャンセリング回路の性能を改善することができる。
【００４７】
図１Ｇは、一実施形態に係る音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えたフィードバック回路を含む弾性波デバイス２８の模式的な図である。図１Ｇは、キャンセリング回路のＩＤＴを、反射格子間に配置できることを例示する。例示のように、第１キャンセリング回路１４のＩＤＴと音響障壁１８との間に反射格子２９ａが配置される。同様に、第２キャンセリング回路１５’のＩＤＴと音響障壁１８との間に反射格子２９ｂを配置してよい。第１キャンセリング回路１４は、図１Ｇにおいて、反射格子２９ａ及び２９ｃ間に配置される。同様に、反射格子２９ｂ及び２９ｄ間には第２キャンセリング回路１５’を配置してよい。
【００４８】
多チャンネルフィードバック回路をデュプレクサの送信ポートと受信ポートとの間に結合することができる一方、多チャンネルフィードバック回路は、送信ポート又は受信ポートとは異なるポイントにおけるフィルタに結合してよい。例えば、多チャンネルフィードバック回路は、弾性波フィルタにおける２つの直列共振器間のノードに結合してよい。図１Ｈの弾性波デバイス３０では、受信ポートＲｘとアンテナポートＡＮＴとの間のノードにおける第２フィルタ１２に多チャンネルフィードバック回路が結合される。図１Ｉの弾性波デバイス３２では、送信ポートＴｘとアンテナポートＡＮＴとの間のノードにおける第１フィルタ１１に多チャンネルフィードバック回路が結合される。他例では、多チャンネルフィードバック回路は、送信ポートＴｘとアンテナポートＡＮＴとの間のノードにおける第１フィルタ１１に結合し、さらに受信ポートＴｘとアンテナポートＡＮＴとの間のノードにおける第２フィルタ１２にも結合してよい。
【００４９】
いくつかの実施形態において、多チャンネルフィードバック回路が、電子システムにおける２つを超えるノードからのフィードバックを受信することができる。図１Ｊは、一実施形態に係る弾性波デバイス３５の模式的な図である。これは、弾性波デバイス３５の２つを超えるノードに結合された多チャンネルフィードバック回路を含む。例示の多チャンネルフィードバック回路は、第１キャンセリング回路３６及び第２キャンセリング回路３７を含む。これらのキャンセリング回路はそれぞれ、送信ポートＴｘ、受信ポートＲｘ及びアンテナポートＡＮＴに結合される。第１キャンセリング回路３６は、上述の第１キャンセリング回路１４に類似するが、容量素子３８を介して付加ＩＤＴ電極がアンテナポートＡＮＴに結合されている点が異なる。キャンセリング回路３６は、ダブルモードＳＡＷフィルタとして動作し得る。第２キャンセリング回路３７は、上述の第２キャンセリング回路１５’と同様であるが、容量素子３８を介して付加ＩＤＴ電極がアンテナポートＡＮＴに結合されている点が異なる。キャンセリング回路３７は、ダブルモードＳＡＷフィルタとして動作し得る。例示の音響障壁１８は、音響エネルギーを吸収し及び／又は散乱するべく、第１キャンセリング回路３６と第２キャンセリング回路３７との間に配置される。
【００５０】
ここに説明される様々な多チャンネルフィードバック回路はデュプレクサの送信ポートと受信ポートとの間に結合されるが、他の状況においても、ここに説明される任意の適切な原理及び利点を実装してよい。例えば、フィルタの２つのノード間に多チャンネルフィードバック回路を結合してよい。一例では、多チャンネルフィードバック回路はフィルタに並列結合してよい。図１Ｋは、一実施形態に係るフィルタ４２に並列結合された多チャンネルフィードバック回路を含む弾性波デバイス４０の模式的な図である。フィルタ４２は、直列共振器及びシャント共振器を含むラダーフィルタである。第１フィルタ１１及び／又は第２フィルタ１２は、フィルタ４２の任意の適切な原理及び利点に従って実装することができる。フィルタ４２は、入力ポートＩＮが送信ポート、出力ポートＯＵＴがアンテナポートとなるいくつかの例において送信フィルタとなり得る。いくつかの他例において（図１Ｋには図示せず）、第１フィードバック回路１４及び／又は第２フィードバック回路１５’は、フィルタ４２の２つの直列共振器間のノードに結合してよい。
【００５１】
図２Ａ〜２Ｃは、所定の実施形態に係る、異なる周波数帯域のためのキャンセリング回路間に音響障壁を含む弾性波デバイスの図を例示する。これらの弾性波デバイスの任意の適切な原理及び利点は、相互に実装し合い及び／又はここに説明される他の弾性波デバイスのいずれかとの組み合わせで実装することができる。
【００５２】
図２Ａは、一実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図５０及び第２視図５５を例示する。図２Ａでは、弾性波デバイスは、音響障壁５２と、第１キャンセリング回路のＩＤＴ電極５３Ａ及び５３Ｂと、第２キャンセリング回路のＩＤＴ電極５３Ｃ及び５３Ｄと、音響障壁５２及びＩＤＴ電極５３Ａ〜５３Ｄが位置決めされた圧電基板５４とを含む。音響障壁５２は、ＩＤＴ電極５３Ｂ及び５３Ｃ間に配置され、第１キャンセリング回路と第２キャンセリング回路との間の音響結合を低減し及び／又はなくす。音響障壁５２は、キャンセリング回路のＩＤＴ電極と同じ材料から形成してよい。音響障壁５２は任意の適切な形状を有してよい。例えば、音響障壁５２は、例示のようなジグザグ形状を有してよい。図２Ａの音響障壁５２は、音響エネルギーを散乱及び／又は回折することができる。
【００５３】
図２Ｂは、一実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図６０及び第２視図６５を例示する。図２Ｂにおいて、弾性波デバイスは、音響エネルギーを吸収するべく構成された音響障壁６２を含む。音響障壁６２は、弾性波デバイスのキャビティ壁６４Ａ及び／又は６４Ｂと同じ材料から形成してよい。音響障壁６２は、異なるキャンセリング回路のＩＤＴ電極間にあるポリマー柱であってよい。図２Ｂに例示される弾性波デバイスはまた、ＩＤＴ電極５３Ａ〜５３Ｄ及び音響障壁６２の上方のルーフ６６も含む。ルーフ６６は、間隙を介して音響障壁６２から分離してよい。ルーフ６６は、キャビティ壁６４Ａ及び６４Ｂ並びに音響障壁６２と同じ材料から形成してよい。
【００５４】
図２Ｃは、他実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図７０及び第２視図７５を例示する。この図が例示するのは、音響障壁７２が図２Ａの音響障壁５２の特徴を、図２Ｂの音響障壁６２と組み合わせて含み得ることである。音響障壁７２は音響エネルギーを吸収及び散乱し得る。
【００５５】
図３Ａ〜４は、所定の実施形態に係る、異なる周波数帯域のためのキャンセリング回路間に音響障壁を含む弾性波デバイスの図を例示する。これらの弾性波デバイスは、ＩＤＴ電極の上方に二酸化ケイ素層のような誘電体層を含む。誘電体層は温度補償層としてよい。温度補償層は、弾性波デバイスの周波数温度係数（ＴＣＦ）をゼロに近づけることができる。ゼロに近いＴＣＦが一般に好ましい。温度補償層は、正の周波数温度係数を有してよい。図３Ａ、３Ｂ、３Ｃ又は４の弾性波デバイスのいずれかに、誘電体層の代わりに非誘電体温度補償層を実装することができる。これらの弾性波デバイスの任意の適切な原理及び利点は、相互に実装し合い及び／又はここに説明される他の弾性波デバイスのいずれかとの組み合わせで実装することができる。
【００５６】
図３Ａは、一実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図８０及び第２視図８３を例示する。図３Ａの弾性波デバイスは図２Ａの弾性波デバイスと同様であるが、図３Ａの弾性波デバイスが、ＩＤＴ電極５３Ａ〜５３Ｄ及び音響障壁５２の上方に存在する誘電体層８２を含む点で異なる。誘電体層８２は二酸化ケイ素層でよい。図３Ａが例示するのは、弾性波デバイスが、ＩＤＴ電極５３Ａ〜５３Ｄと同じ材料のパターンを含む音響障壁５２を含んでよいことと、音響障壁５２が誘電体層８２によって覆われてよいことである。音響障壁５２は音響エネルギーを散乱し得る。これにより、ＩＤＴ電極５３Ａ及び５３Ｂを含む第１キャンセリング回路とＩＤＴ電極５３Ｃ及び５３Ｄを含む第２キャンセリング回路との音響結合を低減し及び／又はなくすことができる。
【００５７】
図３Ｂは、一実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図８４及び第２視図８５を例示する。図３Ｂの弾性波デバイスは図２Ｂの弾性波デバイスと同様であるが、図３Ｂの弾性波デバイスが誘電体層８２を有する点で異なる。誘電体層８２は、ＩＤＴ電極５３Ａ〜５３Ｄの上方に存在する。図３Ｂにおいて、誘電体層８２は、音響障壁６２と圧電基板５４との間に配置される。図３Ｂに示されるように、音響障壁６２は、誘電体層８２の上方にポリマー柱を含んでよい。
【００５８】
図３Ｃは、一実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図８７及び第２視図８９を例示する。図３Ｃの弾性波デバイスは、図３Ａの音響障壁５２と図３Ｂの音響障壁６２との組み合わせを含む音響障壁７２’を含む。図３Ｃに示されるように、音響障壁７２’は、（１）ＩＤＴ電極と同じ材料であって誘電体層８２により覆われるパターニングされた材料と、（２）誘電体層８２の上方のポリマー柱とを含んでよい。
【００５９】
図３Ｄは、一実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図９０及び第２視図９２を例示する。図３Ｄの弾性波デバイスは図３Ｂの弾性波デバイスと同様であるが、図３Ｄの弾性波デバイスが、圧電基板５４に接触する音響障壁６２を含む点が異なる。図３Ｄにおいて、誘電体層８２は、音響障壁６２と圧電基板５４との間に含まれない。図３Ｄに示されるように、音響障壁６２は、誘電体層８２によって覆われる異なるキャンセリング回路のＩＤＴ電極５３Ｂ及び５３Ｃ間に配置されたポリマー柱を含んでよい。ポリマー柱の下には誘電体層８２が存在しないので、所定のアプリケーションにおいて誘電体層の上方にあるポリマー柱と比べ、ポリマー柱の接着が改善され得る。
【００６０】
図３Ｅは、他実施形態に係る弾性波デバイスの第１視図９４及び第２視図９６を例示する。図３Ｅの弾性波デバイスは、図３Ａの音響障壁５２と図３Ｄの音響障壁６２との組み合わせを含む音響障壁７２を含む。図３Ｅに示されるように、音響障壁７２は、（１）ＩＤＴ電極と同じ材料であるパターニングされた材料と、（２）当該パターニングされた材料の上方のポリマー柱とを含んでよい。図３Ｄの音響障壁６２と同様、ポリマー柱の下に誘電体材料が存在しないので、所定のアプリケーションにおいて図３Ｃの音響障壁７２’と比べ、音響障壁７２のポリマー柱の接着が改善され得る。
【００６１】
図３Ａ〜３Ｅの音響障壁が、キャビティのルーフ６６から分離されているが、所定の例において音響障壁はキャビティのルーフ６６に接続されてよい。図４は、弾性波デバイスの第１視図１００及び第２視図１０２を例示する。ここで、音響障壁７２’’は、キャビティのルーフ６６に接続されている。音響障壁７２’’は、キャビティのルーフ６６に接続されたポリマー柱を含んでよい。図４の弾性波デバイスは図３Ｅの弾性波デバイスと同様であるが、図３Ｅの音響障壁７２が、キャビティルーフ６６から分離されている点で異なる。
【００６２】
弾性波デバイスは、ここに説明される任意の適切な原理及び利点に従って製造することができる。かかる製造方法において、弾性波フィルタに結合されたキャンセリング回路間に音響障壁を形成することにより、当該音響障壁は、異なる周波数帯域に関連付けられたキャンセリング回路間の音響結合を低減するように配列される。キャンセリング回路がインターディジタルトランスデューサ電極を含むいくつかのそのような方法において、音響障壁を形成することは、インターディジタルトランスデューサ電極を形成する処理動作中に当該インターディジタルトランスデューサ電極と同じ材料をパターニングすることを含んでよい。代替的又は追加的に、所定の製造方法において、音響障壁はポリマーを含んでよく、音響障壁を形成することは、音響障壁のポリマーを、弾性波デバイスのキャビティ壁の少なくとも一部分が同じポリマーから形成されている間に形成することを含んでよい。製造方法はさらに、キャンセリング回路を弾性波フィルタ及び第２弾性波フィルタに電気的に接続すること、並びに／又は第１弾性波フィルタ及び第２弾性波フィルタをデュプレクサとして配列することを含んでよい。
【００６３】
さらに、無線周波数信号は、ここに説明される弾性波デバイスの任意の適切な原理及び利点を使用してフィルタリングすることができる。無線周波数信号をフィルタリングする方法は、音響障壁を使用して、一のキャンセリング回路と当該一のキャンセリング回路に近接して位置決めされた他のキャンセリング回路との音響的な分離を与えることを含んでよい。方法はまた、弾性波フィルタに信号を、当該弾性波フィルタの通過帯域の外にある周波数帯域内で当該弾性波フィルタの送信特性を減衰させるように、当該一のキャンセリング回路を使用して適用することを含んでよい。方法はまた、減衰した送信特性を備えた弾性波フィルタにより無線周波数信号をフィルタリングすることを含んでよい。
【００６４】
図５Ａは、異なるキャンセリング回路のＩＤＴ５３Ｂ及び５３Ｃ間に音響障壁が配置されていない弾性波デバイスの一部分１１０を例示する。図５Ｂは、キャンセリング回路のＩＤＴ５３Ｂ及び５３Ｃ間に音響障壁６３が配置された弾性波デバイス１１２の一部分を例示する。図５Ｂの音響障壁５２は、パターニングされた金属を含む。パターニングされた金属は、図５ＢにおけるＩＤＴ電極５３Ｂ及び５３Ｃと同じ材料である。図５Ｃは、図５Ａ及び５Ｂの弾性波デバイスの送信特性のグラフである。図５Ｃは、音響障壁５２がキャンセリング回路の性能を改善し得ることを例示する。例えば、このグラフは、音響障壁５２が信号のほぼ１３．４ｄＢをカットし得ることを示す。
【００６５】
図６Ａは、音響障壁が間に配置されていないＩＤＴ５３Ｂ及び５３Ｃ間の音響通信を決定する弾性波デバイス試験回路の一部分１２０を例示する。図６Ｂは、音響障壁６２がＩＤＴ５３Ｂ及び５３Ｃ間に配置された弾性波デバイス試験回路の一部分１２２を例示する。図６Ｂの音響障壁６２は、音響吸収材料の柱を含む。音響吸収材料は、図６Ｂの弾性波デバイスのキャビティ壁と同じ材料である。図６Ｃは、図６Ａ及び６Ｂの弾性波デバイスの送信特性のグラフである。図６Ｃは、音響障壁６２が、ＩＤＴ５３Ｂ及び５３Ｃ間の信号減衰性能を改善し得ることを例示する。この結果は、音響障壁によって、ＩＤＴが音響結合を介して相互に通信し合うことが防止されることを示す。例えば、このグラフは、音響障壁が、弾性波デバイスの周波数応答における相対的に強いスパイクを抑制し得ることを示す。
【００６６】
ここに説明されるマルチプレクサ及び／又はフィルタは、様々なパッケージモジュールに実装することができる。パッケージモジュールのいくつかの例を以下に説明する。ここで、ここに説明される音響障壁を含む多チャンネルフィードバック回路の、任意の適切な原理及び利点が実装され得る。図７Ａ、７Ｂ及び７Ｃは、所定の実施形態に係る例示のパッケージモジュールの模式的なブロック図である。
【００６７】
図７Ａは、一以上の実施形態に係る、デュプレクサ１３２、多チャンネルフィードバック回路１３４及びアンテナスイッチ１３６を含むモジュール１３０の模式的なブロック図である。モジュール１３０は、例示の要素を封入するパッケージを含んでよい。デュプレクサ１３２、多チャンネルフィードバック回路１３４及びアンテナスイッチ１３６は、共通パッケージ基板に配置してよい。パッケージ基板は、例えば、積層基板としてよい。デュプレクサ１３２は、任意の適切な数の弾性波共振器を含んでよい。例えば、デュプレクサ１３２は、一以上のＳＡＷ共振器及び／又は一以上のＢＡＷ共振器を含んでよい。例示のように、多チャンネルフィードバック回路１３４は、デュプレクサ１３２の受信ポートＲｘと送信ポートＴｘとの間に結合される。多チャンネルフィードバック回路１３４は、ここに説明される任意の適切な原理及び利点に従って実装することができる。例えば、多チャンネルフィードバック回路１３４は、キャンセリング回路間の音響結合を低減し及び／又はなくすべく、ここに記載される任意の適切な音響障壁を含み得る。アンテナスイッチ１３６は、多投無線周波数スイッチとしてよい。アンテナスイッチ１３６は、デュプレクサ２３２の共通ノードをモジュール１３０のアンテナポートに選択的かつ電気的に結合することができる。
【００６８】
図７Ｂは、一以上の実施形態に係る、電力増幅器１４２、スイッチ１４４、デュプレクサ１３２及び多チャンネルフィードバック回路１３４を含むモジュール１４０の模式的なブロック図である。電力増幅器１４２は、無線周波数信号を増幅する。スイッチ１４４は、電力増幅器１４４の出力を選択的かつ電気的にデュプレクサ１３２の送信ポートに結合することができる。多チャンネルフィードバック回路１３４は、ここに説明される任意の適切な原理及び利点に従って実装することができる。
【００６９】
図７Ｃは、一以上の実施形態に係る、電力増幅器１４２、スイッチ１４４、デュプレクサ１３２、多チャンネルフィードバック回路１３４及びアンテナスイッチ１３６を含むモジュール１５０の模式的なブロック図である。モジュール１５０は図７Ｂのモジュール１４０に類似するが、モジュール１５０がさらにアンテナスイッチ１３６を含む点で異なる。
【００７０】
図８は、一以上の実施形態に係るデュプレクサ１５３を含む無線通信デバイス１５０の模式的なブロック図である。無線通信デバイス１５０は、任意の適切な無線通信デバイスでよい。例えば、無線通信デバイス１５０は、スマートフォンのような携帯電話機としてよい。例示のように、無線通信デバイス１５０は、アンテナ１５１、ＲＦフロントエンド１５２、ＲＦ送受信器１５４、プロセッサ１５５及びメモリ１５６を含む。アンテナ１５１は、ＲＦフロントエンド１５２により与えられたＲＦ信号を送信することができる。アンテナ１５１は、受信したＲＦ信号を、処理を目的としてＲＦフロントエンド１５２に与えることができる。
【００７１】
ＲＦフロントエンド１５２は、一以上の電力増幅器、一以上の低ノイズ増幅器、ＲＦスイッチ、受信フィルタ、送信フィルタ、デュプレクスフィルタ、マルチプレクサのフィルタ、ダイプレクサ若しくは他の周波数マルチプレクシング回路のフィルタ、又はこれらの任意の適切な組み合わせを含んでよい。ＲＦフロントエンド１５２は、任意の適切な通信規格に関連づけられたＲＦ信号を送信及び受信することができる。ここに記載される弾性波デバイス及び／又は多チャンネルフィードバック回路はいずれも、ＲＦフロントエンド１５２に実装してよい。
【００７２】
ＲＦ送受信器１５４は、増幅及び／又は他の処理を目的としてＲＦ信号をＲＦフロントエンド１５２に与えることができる。ＲＦ送受信器１５４はまた、ＲＦフロントエンド１５２の低ノイズ増幅器が与えるＲＦ信号を処理することができる。ＲＦ送受信器１５４は、プロセッサ１５５と通信する。プロセッサ１５５は、ベース帯域プロセッサでよい。プロセッサ１５５は、無線通信デバイス１５０のための、任意の適切なベース帯域処理機能を与えてよい。メモリ１５６には、プロセッサ１５５がアクセス可能である。メモリ１５６は、無線通信デバイス１５０のための任意の適切なデータを記憶することができる。
【００７３】
上述した実施形態のいずれも、携帯ハンドセットのような移動体デバイスに関連して実装可能である。実施形態の原理及び利点は、ここに記載される実施形態のいずれから利益を得る任意のアップリンクセルラーデバイスのような任意のシステム又は装置のために使用することができる。ここでの教示は、様々なシステムに適用可能である。本開示は、いくつかの典型的な実施形態を含むが、ここに記載される教示は、様々な構造に適用可能である。例えば、所定の実施形態がデュプレクサを参照して説明されるが、任意の適切な原理及び利点が、ダイプレクサ及び／又は他の周波数マルチプレクシング回路に関連して実装可能である。ここに説明される原理及び利点はいずれも、約４５０ＭＨｚから６ＧＨｚの範囲のような約３０ｋＨｚから３００ＧＨｚの範囲にある信号を処理するように構成されたＲＦ回路に関連付けて実装することができる。
【００７４】
本開示の複数の側面は、様々な電子デバイスに実装することができる。電子デバイスの例は、半導体ダイ及び／又はパッケージ無線周波数モジュール、アップリンク無線通信デバイス、無線通信インフラストラクチャ、電子試験デバイス等のような消費者用電子製品、消費者用電子製品の部品、電子試験装置等を含んでよいが、これらに限られない。電子デバイスの例は、スマートフォンのような携帯電話機、電話機、テレビジョン、コンピュータモニタ、コンピュータ、モデム、ハンドヘルドコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、パーソナルディジタルアシスタント（ＰＤＡ）、電子レンジ、冷蔵庫、自動車エレクトロニクスシステムのような車両電子システム、ステレオシステム、ＤＶＤプレーヤ、ＣＤプレーヤ、ＭＰ３プレーヤのようなディジタル音楽プレーヤ、カメラ、ディジタルカメラ、携帯型メモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯／乾燥機、複写機、ファクシミリ機、スキャナ、多機能周辺デバイス、腕時計、置き時計等を含んでよいが、これらに限られない。さらに、電子デバイスは、未完成の製品を含んでよい。
【００７５】
本明細書及び特許請求の範囲全体にわたり、文脈上そうでないことが明らかでない限り、「含む」、「備える」等の用語は、排他的又は網羅的な意味とは反対の包括的意味に、すなわち「〜を含むがこれらに限られない」との意味に解釈すべきである。ここで一般に使用される用語「結合」は、直接接続されるか又は一以上の中間要素を介して接続されるかのいずれかとなり得る２以上の要素を言及する。同様に、ここで一般に使用される用語「接続」は、直接接続されるか又は一以上の中間要素を介して接続されるかのいずれかとなり得る２以上の要素を言及する。加えて、用語「ここ」、「上」、「下」及び同様の趣旨の用語は、本願において使用される場合、本願全体を言及し、本願の任意の固有部分を言及するわけではない。文脈が許容する場合、単数又は複数を使用する上述の詳細な説明における用語はそれぞれ、複数又は単数をも含み得る。２以上の項目のリストを言及する用語「又は」及び「若しくは」は、当該用語の以下の解釈のすべてをカバーする。すなわち、当該リストの任意の項目、当該リストのすべての項目、及び当該リストの項目の任意の組み合わせである。
【００７６】
さらに、とりわけ「できる」、「し得る」、「してよい」、「かもしれない」、「例えば」、「のような」等のようなここに記載の条件付き言語は一般に、特にそうでないことが述べられ、又は使用の文脈上そうでないことが理解される場合を除き、所定の実施形態が所定の特徴、要素及び／又は状態を含む一方で他の実施形態がこれらを含まないことを伝えるように意図される。すなわち、かかる条件的言語は、特徴、要素及び／若しくは状態が任意の態様で一以上の実施形態にとって必要であること、又は一以上の実施形態が必ず、作者の入力若しくは促しあり若しくはなしで、これらの特徴、要素及び／若しくは状態が任意の固有実施形態に含まれ若しくは当該実施形態で行われるか否かを決定するロジックを含むこと、を示唆するものとは一般に意図しない。
【００７７】
所定の実施形態が記載されてきたが、これらの実施形態は、例示により提示されたにすぎないので、本開示の範囲を制限することを意図しない。実際のところ、ここに記載される新規な方法、装置及びシステムは、様々な他の形態で具体化することができる。さらに、ここに記載される方法及びシステムの形態における様々な省略、置換及び変更が、本開示の要旨から逸脱することなくなし得る。例えば、ブロックが所与の配列で提示されるが、代替実施形態は、異なるコンポーネント及び／又は回路トポロジで同様の機能を果たすことができ、いくつかのブロックは削除、移動、追加、細分化、結合、及び／又は修正することができる。これらのブロックはそれぞれが、様々な異なる態様で実装することができる。上述した様々な実施形態の要素及び工程の任意の適切な組み合わせを、さらなる実施形態を与えるように組み合わせることができる。添付の特許請求の範囲及びその均等物が、本開示の範囲及び要旨に収まるかかる形態又は修正をカバーすることが意図される。
【図１Ａ】
2018129798.tif 000003
【図１Ｂ】
2018129798.tif 000004
【図１Ｃ】
2018129798.tif 000005
【図１Ｄ】
2018129798.tif 000006
【図１Ｅ】
2018129798.tif 000007
【図１Ｆ】
2018129798.tif 000008
【図１Ｇ】
2018129798.tif 000009
【図１Ｈ】
2018129798.tif 000010
【図１Ｉ】
2018129798.tif 000011
【図１Ｊ】
2018129798.tif 000012
【図１Ｋ】
2018129798.tif 000013
【図２Ａ】
2018129798.tif 000014
【図２Ｂ】
2018129798.tif 000015
【図２Ｃ】
2018129798.tif 000016
【図３Ａ】
2018129798.tif 000017
【図３Ｂ】
2018129798.tif 000018
【図３Ｃ】
2018129798.tif 000019
【図３Ｄ】
2018129798.tif 000020
【図３Ｅ】
2018129798.tif 000021
【図４】
2018129798.tif 000022
【図５Ａ】
2018129798.tif 000023
【図５Ｂ】
2018129798.tif 000024
【図５Ｃ】
2018129798.tif 000025
【図６Ａ】
2018129798.tif 000026
【図６Ｂ】
2018129798.tif 000027
【図６Ｃ】
2018129798.tif 000028
【図７Ａ】
2018129798.tif 000029
【図７Ｂ】
2018129798.tif 000030
【図７Ｃ】
2018129798.tif 000031
【図８】
2018129798.tif 000032
【外国語明細書】
2018129798000001.pdf