(57)【要約】【課題】  撮像素子や撮像素子基板から発生する熱を効率よく他部材へ放熱することが可能な撮像装置を提供する。【解決手段】  本発明の撮像装置は、レンズ光学系により被写体光を撮像素子に結像させることで撮影画像を取得する撮像装置において、撮像素子と撮像素子を実装する撮像素子基板と撮像素子基板を支持する放熱金属板からなる撮像素子ユニットと、レンズ光学系をマウントするためのレンズマウントを有し、撮像素子ユニットを固定するフロントカバーと、フロントカバーを固定し、撮像素子の光軸方向からみて撮像素子ユニットと重なる位置にｍ行ｎ列の貫通穴が形成されるメインフレームとを有し、メインフレームに形成された貫通穴の周囲でメインフレームと放熱金属板との間が熱伝導性接着剤で充填されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズ光学系により被写体光を撮像素子に結像させることで撮影画像を取得する撮像装置において、
撮像素子と前記撮像素子を実装する撮像素子基板と前記撮像素子基板を固定する放熱金属板からなる撮像素子ユニットと、
レンズ光学系をマウントするためのレンズマウントを有し前記撮像素子ユニットを固定するフロントカバーと、
前記フロントカバーを固定し前記撮像素子の光軸方向からみて前記撮像素子ユニットと重なる位置にｍ行ｎ列の貫通穴が形成されるメインフレームとを有し、
前記メインフレームに形成された貫通穴の周囲で前記メインフレームと前記放熱金属板との間が熱伝導性接着剤で充填されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記放熱金属板と前記メインフレームとの間において前記放熱金属板に熱伝導性粘土が貼付されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記メインフレームに形成されたｍ行ｎ列の貫通穴は以下の条件を満たすことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
ｒ＜（２−√２）×ｌ
ただし、
ｒ：貫通穴の直径
ｌ：垂直方向又は水平方向に隣接する貫通穴の間の距離のうち最も短い距離
【請求項４】
撮像素子と前記撮像素子を実装する撮像素子基板と前記撮像素子基板を固定する放熱金属板からなる撮像素子ユニットと、
レンズ光学系をマウントするためのレンズマウントを有し前記撮像素子ユニットを固定するフロントカバーと、
前記フロントカバーを固定し前記撮像素子の光軸方向からみて前記撮像素子ユニットと重なる位置にｍ行ｎ列の貫通穴が形成されるメインフレームとを有するレンズ光学系により被写体光を前記撮像素子に結像させることで撮影画像を取得する撮像装置の製造方法であって、
前記撮像素子ユニットを前記フロントカバーに固定する際にフランジバックを調整する第１の工程と、
前記フロントカバーを前記メインフレームに固定する第２の工程と、
前記メインフレームに形成されたｍ行ｎ列の貫通穴から熱伝導性接着剤を前記メインフレームに形成された貫通穴の周囲で前記メインフレームと前記放熱金属板との間が充填されるように注入する第３の工程を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置及び撮像装置の製造方法に関し、特に撮像素子等に発生する熱を効果的に他部材へ放熱するための撮像装置の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、撮影レンズからの光束を撮像素子へ結像させる途中でクイックリターンミラーを配置し光学ファインダーにより被写体を観察する一眼レフタイプのデジタルカメラとは別に、クイックリターンミラーを配置せず撮像素子に結像された被写体像を電子ビューファインダーにより観察するミラーレスタイプのデジタルカメラが登場している。ミラーレスタイプのデジタルカメラでは、クイックリターンミラーが不要であり、また光学ファインダーを搭載するためのペンタプリズム等の機構も不要となるため、デジタルカメラ全体を小型化しやすいメリットがある。
【０００３】
一方で、ミラーレスタイプのデジタルカメラでは撮像素子に結像された被写体像を電子ビューファインダーにより観察するため、撮影中は露光時に加えライブビュー時も含めて常に撮像素子を稼働させる必要があり撮像素子等から発生する熱が問題となるおそれがあった。撮像素子により画像データを取得するためには、撮像素子からの画像データの読み出し及び転送、画像信号処理、画像表示等の制御が必要となり、特にライブビュー時又は連写時にはこれらの制御を高速に繰り返す必要があるため撮像素子や撮像素子基板に発生する熱が大きくなりやすい。
【０００４】
撮像素子や撮像素子基板から発生した熱がデジタルカメラの筐体内に蓄積すると、使用者が高熱の筐体に触れて低温やけどを被るおそれがあり危険である。また、デジタルカメラの筐体全体が高熱とならなくても、撮像素子や撮像素子基板から熱が適切に放熱されないと、デジタルカメラ内部の回路が熱暴走したり、画像データへの熱ノイズが発生したり、熱による破損を防止することを目的として撮影可能時間が制限されたりするため問題となる。
【０００５】
従来、デジタルカメラの撮像素子や撮像素子基板から発生する熱を他部材へ放熱するための技術が特許文献等に開示されている。特許文献１には、撮像素子及び撮像素子を実装した撮像基板の熱を筐体に放熱する放熱構造であって、特にフランジバック調整後にイメージセンサに対してフランジバックズレの原因となる付勢力が働かない放熱構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１９００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された放熱構造では、フランジバック調整に影響を与えることなくイメージセンサ及びイメージセンサ基板からの熱を金属製筐体へ放熱するため、イメージセンサユニットのフランジバック調整が可能なワッシャ兼放熱部材を採用して放熱構造を構成している。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示された放熱構造において、ワッシャ兼放熱部材と金属筐体であるフロントベースとの熱の移動経路は調整ビスによる締結と可撓性の熱伝導性シートの接続により構成されており複雑で限定的である。また、イメージセンサユニットとワッシャ兼放熱部材との間に熱伝導性ゴムを挟むことにより熱の移動経路を構成しているが、弾性体のゴムがイメージセンサやイメージセンサ基板を圧迫して歪曲させるおそれがありイメージセンサの像面に影響を与えたり基板に実装された電子部品に圧力が加わったりするため好ましくない。
【０００９】
本発明は、フランジバックが調整された後の撮像素子ユニットの位置に影響を与えることがなく、撮像素子ユニットから金属筐体への熱の移動経路をより広い断面積とすることが可能で、撮像素子や撮像素子基板から発生する熱を効率よく他部材へ放熱することが可能な撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明の第１の発明に係る撮像装置は、レンズ光学系により被写体光を撮像素子に結像させることで撮影画像を取得する撮像装置において、撮像素子と前記撮像素子を実装する撮像素子基板と前記撮像素子基板を固定する放熱金属板からなる撮像素子ユニットと、レンズ光学系をマウントするためのレンズマウントを有し前記撮像素子ユニットを固定するフロントカバーと、前記フロントカバーを固定し前記撮像素子の光軸方向からみて前記撮像素子ユニットと重なる位置にｍ行ｎ列の貫通穴が形成されるメインフレームとを有し、前記メインフレームに形成された貫通穴の周囲で前記メインフレームと前記放熱金属板との間が熱伝導性接着剤で充填されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の第２の発明に係る撮像装置は、前記放熱金属板と前記メインフレームとの間において前記放熱金属板に熱伝導性粘土が貼付されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の第３の発明に係る撮像装置は、前記メインフレームに形成されたｍ行ｎ列の貫通穴は以下の条件を満たすことを特徴とする。
ｒ＜（２−√２）×ｌ
ただし、
ｒ：貫通穴の直径
ｌ：垂直方向又は水平方向に隣接する貫通穴の間の距離のうち最も短い距離
【００１３】
また、本発明の第３の発明に係る撮像装置の製造方法は、撮像素子と前記撮像素子を実装する撮像素子基板と前記撮像素子基板を固定する放熱金属板からなる撮像素子ユニットと、レンズ光学系をマウントするためのレンズマウントを有し前記撮像素子ユニットを固定するフロントカバーと、前記フロントカバーを固定し前記撮像素子の光軸方向からみて前記撮像素子ユニットと重なる位置にｍ行ｎ列の貫通穴が形成されるメインフレームとを有するレンズ光学系により被写体光を前記撮像素子に結像させることで撮影画像を取得する撮像装置の製造方法であって、前記撮像素子ユニットを前記フロントカバーに固定する際にフランジバックを調整する第１の工程と、前記フロントカバーを前記メインフレームに固定する第２の工程と、前記メインフレームに形成されたｍ行ｎ列の貫通穴から熱伝導性接着剤を前記メインフレームに形成された貫通穴の周囲で前記メインフレームと前記放熱金属板との間が充填されるように注入する第３の工程を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】レンズ交換式のデジタルカメラを正面から見た斜視図
【図２】フロントカバーに固定される部材の一部を背面から見た分解斜視図
【図３】放熱構造を背面から見た分解斜視図
【図４】放熱構造の背面図
【図５】放熱構造のＡ−Ａ断面図
【図６】ｍ行ｎ列の貫通穴の配置に関する模式図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の撮像装置に係るレンズ交換式のデジタルカメラの実施例について説明する。
【００１６】
図１は本実施例のレンズ交換式のデジタルカメラ１００（カメラ本体）を正面から見た斜視図である。図１において、１０１は撮像素子、１０５はフロントカバー、１０６はレンズマウントを示す。
【００１７】
本実施例のカメラ本体１００は所謂ミラーレスタイプのデジタルカメラであり、撮像素子１０１の物体側にクイックリターンミラーは設けられていない。ミラーレスタイプのデジタルカメラでは、一眼レフタイプのデジタルカメラに採用されている光学ファインダーに代わってＥＶＦ（電子ビューファインダー）が採用されており、使用者は撮影時に撮像素子１０１に結像した被写体像から取得されたライブビュー画像をＥＶＦやモニタによりリアルタイムに観察して撮影を行う。したがって、撮像素子１０１の物体側に設けられている不図示のフォーカルプレーンシャッターは通常時は開放状態であり、撮像素子１０１の受光面は物体側に露出している。
【００１８】
ライブビュー画像にはフォーカス情報や撮影条件等の撮影のための各種情報を重ねて表示することが可能である。ＥＶＦやモニタにはライブビュー画像の他にも撮影後のプレビューや再生、カメラ本体の設定情報を表示することも可能である。
【００１９】
フロントカバー１０５は、カメラ本体の正面に設けられる部材であり、主に後述するレンズマウントと撮像素子ユニットを光学的に位置調整して固定するための基礎となる部材である。
【００２０】
レンズマウント１０６はカメラ本体１００に交換レンズを装着するための土台となる部材であり、交換レンズを装着するためのバヨネット機構を有する。
【００２１】
レンズマウント１０６のマウント面１０６ａは、装着される交換レンズの光学系及び撮像素子１０１の光軸に垂直な面であり、交換レンズを装着する際の基準となる面である。マウント面１０６ａと撮像素子１０１との面間隔の距離をフランジバックと呼び、適切な撮影画像を得るためには撮像素子１０１全体でフランジバックが一様となるように厳密に個体調整する必要がある。フランジバックの個体調整の方法については後述する。
【００２２】
なお、本実施例ではレンズ交換式のデジタルカメラにおけるレンズマウントの例について説明したが、レンズ一体型のデジタルカメラに本発明を適用する場合には、光学系を保持するレンズ鏡筒をデジタルカメラに固定する部分であってフランジバックの調整の基準となる部分をレンズマウントとする。
【００２３】
図２は、本実施例のカメラ本体１００において、フロントカバー１０５に固定される部材の一部を背面から見た分解斜視図である。図２において、１０１は撮像素子、１０２は撮像素子基板、１０３は放熱金属板、１０４は撮像素子ユニット、１０５はフロントカバー、１０７はメインフレーム、１０８は撮像素子ベース、１０９は熱伝導性粘土を示す。
【００２４】
撮像素子ユニット１０４は、撮像素子１０１、撮像素子基板１０２、放熱金属板１０３から構成される。
【００２５】
撮像素子基板１０２は、ガラスエポキシ基板からなり、撮像素子１０１を中心として撮像素子から読み出された画像信号を処理するための回路等が実装されている。
【００２６】
放熱金属板１０３は、撮像素子１０１が実装された撮像素子基板１０２を固定している。放熱金属板１０３は熱伝導性の高いアルミニウム合金からなり、撮像素子１０１及び撮像素子基板１０２から発生した熱を他の部材へ放熱する役割を有する。また、放熱金属板１０３は、撮像素子基板１０２に比べて剛性が高く変形しにくいので、撮像素子ユニット１０４を精度良くフロントカバー１０５へ固定するための役割も有している。
【００２７】
放熱金属板１０３において撮像素子１０１及び撮像素子基板１０２が配置される面と反対の背面は、後述する熱伝導性接着剤を簡単に均一に塗布するため平面とすることが好ましい。本実施例では放熱金属板１０３の背面に形成された凹形状に熱伝導性粘土１０９を貼付することで平面としている。
【００２８】
フロントカバー１０５の前面にはレンズマウント１０６が固定されており、背面にはレンズマウント１０６のマウント面１０６ａを基準としてフランジバックが調整された撮像素子ユニット１０４が固定される。本実施例の撮像素子ユニット１０４は、撮像素子ベース１０８に対して光軸が調整された状態で固定されており、さらに、撮像素子ユニット１０４と撮像素子ベース１０８は一体となってフロントカバー１０５の背面に形成されたボスにビスで固定される。また、撮像素子ベース１０８とフロントカバー１０５のボスとの間に適切な厚さのワッシャーを挟むことによりカメラ本体１００の個体ごとにフランジバックが調整される。
【００２９】
撮像素子ユニット１０４のフランジバックの調整においてワッシャーの厚さは次のように求められる。まず、基準値となる仮の厚さのワッシャーを撮像素子ベース１０８とフロントカバー１０５の背面に形成されたボスとの間に挟み、撮像素子ユニット１０４と撮像素子ベース１０８とを一体としてビスによりフロントカバー１０５に固定する。この状態でレンズマウント１０６のマウント面１０６ａを基準とした撮像素子１０１までの面間隔の距離を測定し、この距離と適切なフランジバックとの差分を算出してこの差分をキャンセルするためのワッシャーの厚さを求める。
【００３０】
なお、本実施例では適切な厚さのワッシャーを撮像素子ベース１０８とフロントカバー１０５との間に挟むことによりフランジバックの調整を行うこととしているが、撮像素子ユニット若しくは撮像素子ベースとフロントカバーとの間に圧縮コイルばねを挟み、これを適切な厚さに伸縮させるようにビスの締め込み量の調節することでフランジバックの調整を行うこととしてもよい。
【００３１】
メインフレーム１０７は、単位重量あたりの剛性に優れたマグネシウム合金からなり、カメラ本体を構成する各部材を固定するための基礎となる部材である。撮像素子ユニット１０４及びレンズマウント１０６等が固定されたフロントカバー１０５はメインフレーム１０７に固定される。メインフレーム１０７の中央部には放熱のための平面部が形成され、平面部には後述する熱伝導性接着剤を注入するためのｍ行ｎ列の貫通穴が形成されている。
【００３２】
次に、本実施例のカメラ本体１００における放熱構造及びその製造方法について説明する。
【００３３】
図３は、本実施例のカメラ本体１００における放熱構造を背面から見た分解斜視図である。
【００３４】
放熱構造を製造するには、第１の工程として、撮像素子ユニット１０４及び撮像素子ベース１０８を一体としてフロントカバー１０５の背面に固定する。その際に、撮像素子ユニット１０４はフロントカバー１０５に対してフランジバックが調整される。フランジバックの調整は、撮像素子ユニット１０４が固定された撮像素子ベース１０８を介して行われ、撮像素子ベース１０８とフロントカバー１０５との間に適切な厚さのワッシャー１１０を挟んで撮像素子ベース１０８をフロントカバー１０５の背面に形成されたボス１０５ａに対してビス１１１で固定することにより行われる。
【００３５】
第２の工程として、撮像素子ユニット１０４が固定されたフロントカバー１０５をメインフレーム１０７へ固定する。フロントカバー１０５はビス１１２によりメインフレーム１０７へ固定される。
【００３６】
第３の工程として、メインフレーム１０７の平面部１０７ａに形成された貫通穴１０７ｂの背面側から撮像素子ユニット１０４の放熱金属板１０３とメインフレーム１０７の平面部１０７ａに挟まれた空間を充填するように熱伝導性接着剤を注入する。メインフレーム１０７の平面部１０７ａに形成されたｍ行ｎ列の貫通穴に対して熱伝導性接着剤を注入する際には、１つずつ注入しても複数同時に注入しても良い。
【００３７】
熱伝導性接着剤は、十分な熱伝導率を有していることが前提となるが、硬化条件や硬化後の収縮についても考慮して選択することが好ましい。熱伝導性接着剤の硬化条件について、硬化の方法や温度、時間を考慮することによりカメラ本体の組み立て効率を図ることが可能となる。硬化条件がカメラ本体の組み立て時の作業環境に合わない場合、硬化していない熱伝導性接着剤が不要な箇所へ垂れることを防止するため姿勢を変えたり移動させたりすることができず、次の組立工程に移るまでの時間をロスしてしまうこととなる。
【００３８】
また、硬化後の収縮について考慮することにより、フランジバックの調整の精度を担保することが可能となる。第１の工程で調整されたフランジバックは容易に変化しないように固定されるが、熱伝導性接着剤の硬化後の収縮応力が大きいと撮像素子ユニット１０４がメインフレーム１０７に引き寄せられることで撮像素子ユニット１０４が湾曲しフランジバックが変化してしまうおそれがある。また、熱伝導性接着剤の収縮量が大きいと、撮像素子ユニット１０４やメインフレーム１０７の平面部１０７ａから熱伝導性接着剤が剥がれることで撮像素子１０１や撮像素子基板１０２からの熱をメインフレーム１０７へ移動させる効率が低くなってしまうおそれがある。
【００３９】
次に、本実施例のカメラ本体１００の放熱構造においてメインフレーム１０７の平面部１０７ａに形成されたｍ行ｎ列の貫通穴について説明する。
【００４０】
図４は、本実施例のカメラ本体１００における放熱構造について図３の分解斜視図に示された部材を組み立てた後の背面図である。図４において１１３は熱伝導性接着剤を示す。後述するように熱伝導性接着剤１１３はメインフレーム１０７に形成された貫通穴１０７ａの周囲において平面部１０７ａと撮像素子ユニット１０４の放熱金属板１０３との空間を充填するように注入されている。
【００４１】
本実施例において、メインフレーム１０７の平面部１０７ａには４行３列の貫通穴が形成されており、さらに貫通穴から注入される熱伝導性接着剤の広がる面積を大きくするためこれらに追加して２つの貫通穴が形成されている。貫通穴の配列をｍ行ｎ列とすることで、熱源となる矩形形状の撮像素子１０１や撮像素子基板１０２からの効率的な放熱経路を構成することが可能となる。また、本実施例のようにｍ行ｎ列の貫通穴に対してさらに周辺部や内部に貫通穴を追加することで放熱経路の効率性をより向上させることが可能となる。例えばｍ行ｎ列の貫通穴に対してさらに内部へ貫通穴を追加することにより千鳥配列の貫通穴を構成して熱伝導性接着剤による放熱経路の密度を高めることも可能である。
【００４２】
図５は、貫通穴１０７ａから注入される熱伝導性接着剤１１３の流れを示す図４のＡ−Ａ断面図である。図５（ｂ）は熱伝導性接着剤１１３の流れについて図５（ａ）のＡ−Ａ断面図を部分的に拡大した図である。
【００４３】
液体状態の熱伝導性接着剤１１３は貫通穴１０７ａから注入され続けると撮像素子ユニット１０４の放熱金属板１０３とメインフレーム１０７の平面部１０７ａとに挟まれた空間を充填するように貫通穴１０７ａを中心として同心円状に広がる。撮像素子ユニット１０４の放熱金属板１０３の面において、この面を平面にするために熱伝導性粘土１０９が貼付されている部分においてはメインフレーム１０７の平面部１０７ａと熱伝導性粘土１０９とに挟まれた空間が充填されるように熱伝導性接着剤１１３が注入される。熱伝導性接着剤１１３は液体状態で注入されるためすでに第１の工程でフランジバックの調整がされている撮像素子ユニット１０４の位置に影響を与えることはない。また、カメラ本体の個体ごとに異なる撮像素子ユニット１０４とメインフレーム１０７との間の距離を熱接続するために特別な部材を調製して組み付ける必要がない。
【００４４】
それぞれの貫通穴１０７ｂから注入される熱伝導性接着剤１１３の直径が隣接する貫通穴１０７ｂ同士の距離に相当する距離まで広がると、各貫通穴１０７ｂから注入された熱伝導性接着剤１１３同士が接続し、一体となって撮像素子ユニット１０４の放熱金属板１０３とメインフレーム１０７の平面部１０７ａとを熱接続するように構成される。
【００４５】
熱伝導性接着剤１１３は注入が完了した後に放置することで空気中や部材に含まれる水分と反応して硬化する。熱伝導性接着剤の硬化の方法はこれに限られるものではなく、乾燥によるものや紫外線照射によるものなども含まれる。
【００４６】
次に、メインフレーム１０７の平面部１０７ａに形成される各貫通穴１０７ｂの直径と間隔との関係について説明する。
【００４７】
図６は、メインフレーム１０７の平面部に形成されたｍ行ｎ列の貫通穴１０７ｂの配置に関する模式図である。図６の模式図では説明を簡単にするため、２行２列の貫通穴１０７ｂの配列を示している。図６において、貫通穴１０７ｂの直径をｒ、間隔をｌとする。
【００４８】
熱伝導性接着剤１１３は貫通穴１０７ｂを中心として撮像素子ユニット１０４の放熱金属板１０３とメインフレーム１０７の平面部１０７ａとに挟まれた空間を充填するように同心円状に広がる。熱伝導性接着剤１１３が広がる範囲は注入の時間や速度などにより決定される。
【００４９】
熱伝導性接着剤１１３により撮像素子ユニット１０４の放熱金属板１０３とメインフレーム１０７の平面部１０７ａとの間を充填する際には、なるべく放熱経路の断面積を最大にして熱の移動効率を高めるように充填することが好ましい。そのためには、最大で対角線上に隣り合う貫通穴１０７ｂ同士の間の距離の半分まで熱伝導性接着剤１１３が同心円状に広がることが好ましい。
【００５０】
一方でこの場合には、貫通穴１０７ｂから注入される熱伝導性接着剤１１３が隣り合う貫通穴１０７ｂから逆流してカメラ本体内部の不必要な部分にまで漏れ出るおそれがあり、貫通穴１０７ｂの直径ｒと間隔ｌを適切な範囲に設定することが必要である。より具体的には、ｍ行ｎ列の貫通穴１０７ｂにおいて対角線上に隣り合う貫通穴１０７ｂ同士の間の距離の１／２の距離を、熱伝導性接着剤１１３が注入される貫通穴１０７ｂの中心から隣り合う貫通穴１０７ｂの周縁までの距離のうち最短の距離よりも短くすることが必要である。
【００５１】
上記の条件を式で表すと次のようになる。
√２×ｌ／２＜ｌ−ｒ／２
すなわち、
ｒ＜（２−√２）×ｌ
ただし、
ｒ：貫通穴の直径
ｌ：垂直方向又は水平方向に隣接する貫通穴の間の距離のうち最も短い距離
【００５２】
メインフレーム１０７の平面部１０７ａに形成されたｍ行ｎ列の貫通穴１０７ｂにおいて上記の条件で貫通穴１０７ｂの直径ｒと間隔ｌを適切な範囲に設定することにより、カメラ本体内部の不必要な部分に熱伝導性接着剤１１３が漏れ出ることがなく、より広い断面積で撮像素子ユニット１０４とメインフレーム１０７とを熱接続することが可能となる。
【００５３】
本発明により、調整されたフランジバックに影響を与えることなく、調整されたフランジバックに個体差があっても熱源となる撮像素子及び撮像素子基板を含む撮像素子ユニットとメインフレームとをより広い断面積で確実に熱接続することが可能な放熱構造を有する撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００５４】
１００  カメラ本体
１０１  撮像素子
１０２  撮像素子基板
１０３  放熱金属板
１０４  撮像素子ユニット
１０５  フロントカバー
１０５ａ  ボス
１０６  レンズマウント
１０６ａ  マウント面
１０７  メインフレーム
１０７ａ  平面部
１０７ｂ  貫通穴
１０８  撮像素子ベース
１０９  熱伝導性粘土
１１０  ワッシャー
１１１  ビス
１１２  ビス
１１３  熱伝導性接着剤
【図１】
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【図２】
2018097248.tif 000004
【図３】
2018097248.tif 000005
【図４】
2018097248.tif 000006
【図５】
2018097248.tif 000007
【図６】
2018097248.tif 000008