(57)【要約】【課題】電気配線が見えずに、表面のフラット性が高く、製造が容易なタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】タッチパネルは、上部透明電極膜を有する上部透明基板と、下部透明電極膜を有する下部透明基板と、前記上部透明電極膜上に形成される第１電気配線と、前記下部透明電極膜上に形成される第２電気配線と、前記第１電気配線と前記第２電気配線との間に形成される絶縁層と、前記第１電気配線、前記第２電気配線、前記絶縁層を覆うように前記上部透明基板上に形成される加飾層と、タッチパネルの表面を平らにするように、前記加飾層及び前記上部透明基板上に塗布されるコーティング材とを備える。【選択図】図１２
2018129082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部透明電極膜を有する上部透明基板と、
下部透明電極膜を有する下部透明基板と、
前記上部透明電極膜上に形成される第１電気配線と、
前記下部透明電極膜上に形成される第２電気配線と、
前記第１電気配線と前記第２電気配線との間に形成される絶縁層と、
前記第１電気配線、前記第２電気配線、前記絶縁層を覆うように前記上部透明基板上に形成される加飾層と、
タッチパネルの表面を平らにするように、前記加飾層及び前記上部透明基板上に塗布されるコーティング材と
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
上部透明基板上に形成された上部透明電極膜上に第１電気配線を形成し、
下部透明基板上に形成された下部透明電極膜上に第２電気配線を形成し、
前記第１電気配線が前記第２電気配線と張り合わされる場合に、前記第１電気配線と前記第２電気配線との間に絶縁層及び接着層を形成し、
前記第１電気配線、前記第２電気配線、前記絶縁層及び前記接着層を覆うように前記上部透明基板上に加飾層を形成し、
タッチパネルの表面を平らにするように、前記加飾層及び前記上部透明基板上にコーティング材を塗布する
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルに装飾を加えても、表面のフラット性を高く保つ技術は、既に数多く存在している。例えば操作面に加飾フィルムを貼り合せる方法がある。
【０００３】
図１（Ａ）は、加飾フィルムなしの抵抗膜方式タッチパネルの断面図であり、図１（Ｂ）は、加飾フィルム付きの抵抗膜方式タッチパネルの断面図である。
【０００４】
図１（Ａ）の抵抗膜方式タッチパネル１は、操作面を構成する上部透明基板１１と、上部透明基板１１の下面に接着される上部透明電極膜１２と、最も下に配置される下部透明基板１３と、下部透明基板１３の上面に接着される下部透明電極膜１４と、上部透明電極膜１２と下部透明電極膜１４との間に設けられる電気配線１５とを備えている。上部透明電極膜１２と下部透明電極膜１４との間には空隙１６が形成されている。図１（Ｂ）の抵抗膜方式タッチパネル１’は、図１（Ａ）の抵抗膜方式タッチパネル１に加えて、加飾フィルム１７を備えている。加飾フィルム１７は上部透明基板１１上に貼り付けられている。
【０００５】
図１（Ａ）の抵抗膜方式タッチパネル１や図１（Ｂ）の抵抗膜方式タッチパネル１’の場合、指やペン等で触れた位置を検出するためには、上部透明電極膜１２を下部透明電極膜１４に物理的に接触させる必要があるため、操作面にある程度の荷重を加える必要がある。従って、図１（Ｂ）に示すように、加飾フィルム１７を上部透明基板１１上に貼り合せる方法では、操作領域１８にも加飾フィルム１７が重なるので、加飾フィルム１７の硬さ分、入力するための荷重が増加するという問題が生じる。
【０００６】
この問題を解消するため、図２（Ａ）に示すように、操作面の裏側（即ち、上部透明電極膜１２の下面）に加飾層１７Ａを設ける方法がある。この場合、上部透明電極膜１２が電気配線１５と導通しないため、タッチパネルが動作しないという問題が生じる。
【０００７】
そこで、図２（Ｂ）に示すように、電気配線１５の一部を加飾層１７Ａの側面に沿って上部透明電極膜１２の下面に接続する構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、図２（Ｃ）に示すように、上部透明基板１１と上部透明電極膜１２との間に加飾層１７Ａを設けた構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−１６８５７号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１６７０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図２（Ｂ）の構造では、電気配線１５の一部が透明である操作領域にはみ出し、電気配線１５の一部が見えてしまうという問題がある。また、図２（Ｃ）の構造では、加飾層１７Ａ上に上部透明電極膜１２を形成する必要があり、製造工程が複雑になるという問題がある。
【００１０】
本発明は、電気配線が見えずに、表面のフラット性が高く、製造が容易なタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、明細書に開示されたタッチパネルは、上部透明電極膜を有する上部透明基板と、下部透明電極膜を有する下部透明基板と、前記上部透明電極膜上に形成される第１電気配線と、前記下部透明電極膜上に形成される第２電気配線と、前記第１電気配線と前記第２電気配線との間に形成される絶縁層と、前記第１電気配線、前記第２電気配線、前記絶縁層を覆うように前記上部透明基板上に形成される加飾層と、タッチパネルの表面を平らにするように、前記加飾層及び前記上部透明基板上に塗布されるコーティング材とを備えることを特徴とする。
【００１２】
明細書に開示されたタッチパネルの製造方法は、上部透明基板上に形成された上部透明電極膜上に第１電気配線を形成し、下部透明基板上に形成された下部透明電極膜上に第２電気配線を形成し、前記第１電気配線が前記第２電気配線と張り合わされる場合に、前記第１電気配線と前記第２電気配線との間に絶縁層及び接着層を形成し、前記第１電気配線、前記第２電気配線、前記絶縁層及び前記接着層を覆うように前記上部透明基板上に加飾層を形成し、タッチパネルの表面を平らにするように、前記加飾層及び前記上部透明基板上にコーティング材を塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電気配線が見えずに、表面のフラット性が高く、製造が容易なタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は、加飾フィルムなしの抵抗膜方式タッチパネルの断面図である。（Ｂ）は、加飾フィルム付きの抵抗膜方式タッチパネルの断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はタッチパネルの断面の一部を示す図である。
【図３】第１の実施の形態に係るタッチパネル１００の外観図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線におけるタッチパネル１００の断面図である。
【図５】タッチパネル１００の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】第２の実施の形態に係るタッチパネル１００Ａの断面図である。
【図７】タッチパネル１００Ａの製造方法を示すフローチャートである。
【図８】第３の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｂの断面図である。
【図９】タッチパネル１００Ｂの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】第４の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｃの断面図である。
【図１１】タッチパネル１００Ｃの製造方法を示すフローチャートである。
【図１２】第５の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｄの断面図である。
【図１３】タッチパネル１００Ｄの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図３は、第１の実施の形態に係るタッチパネル１００の外観図である。図４は、図３のＡ−Ａ線におけるタッチパネル１００の断面図である。
【００１７】
第１の実施の形態に係るタッチパネル１００は、抵抗膜方式のタッチパネルであり、図３に示すように外周に不透明な加飾領域１０１及び中央に透明な操作領域１０２を備えている。操作領域１０２は指やペンなどによる入力操作を受け付ける領域である。加飾領域１０１は、指やペンなどによる入力操作を受け付けない非操作領域であり、後述する電気配線パターン、絶縁層及び接着層などを操作者の視界から隠すための領域である。このタッチパネル１００は、携帯電話又はタブレット端末などに搭載される。
【００１８】
図４に示すように、タッチパネル１００は、下から順に、下部透明基板１０３、下部透明電極膜１０４、電気配線パターン１０５（第１電気配線）、絶縁層１０６、接着層１０７、絶縁層１０８、電気配線パターン１０９（第２電気配線）、上部透明電極膜１１０、上部透明基板１１１及び加飾層１１２を備えている。下部透明基板１０３及び下部透明電極膜１０４は、酸化インジウムスズ（ITO：Indium Tin Oxide）付きのガラス等で構成されており、下部透明基板１０３上に下部透明電極膜１０４が例えばスパッタリングにより形成されている。
【００１９】
下部透明電極膜１０４の上面の外周（加飾領域１０１）には、下部透明電極膜１０４と不図示の外部回路を接続するための電気配線パターン１０５が形成されている。電気配線パターン１０５の上面及び側面を覆うように絶縁層１０６が形成されている。絶縁層１０６には、黒色のカーボン系材料又は白色の酸化チタン系材料のように、遮光性を持つ材料が含まれていなくてもよいが、遮光性を持つ材料を配合した絶縁ペースト（アクリル又はエポキシ系）によって形成されていてもよい。絶縁層１０６と絶縁層１０８との間には、接着層１０７が接着される。接着層１０７は、アクリルやエポキシ系の接着剤であるが、例えば上面及び下面に両面テープを貼り付けたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムでもよい。
【００２０】
接着層１０７上には、電気配線パターン１０９の下面及び側面を覆うように絶縁層１０８が形成されている。絶縁層１０８は、黒色のカーボン系材料又は白色の酸化チタン系材料のように、遮光性を持つ材料を配合した絶縁ペースト（アクリル又はエポキシ系）によって形成されている。
【００２１】
上部透明電極膜１１０の外周（加飾領域１０１）の下面には、上部透明電極膜１１０と不図示の外部回路を接続するための電気配線パターン１０９が形成されている。上部透明電極膜１１０上に上部透明基板１１１が配置されており、上部透明電極膜１１０及び上部透明基板１１１は、酸化インジウムスズ（ITO：Indium Tin Oxide）付きのＰＥＴフィルム等で構成されている。上部透明電極膜１１０は上部透明基板１１１上に例えばスパッタリングにより形成されている。上部透明基板１１１の上面は操作面である。上部透明基板１１１の加飾領域１０１の上面には、厚さ１０μｍ以下の加飾層１１２が形成されている。表面のフラット性を確保するため、加飾層１１２の厚さは１０μｍ以下に抑えられている。加飾層１１２は、インクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成されている。上部透明電極膜１１０と下部透明電極膜１０４との間の操作領域１０２には、空隙１１３が形成されている。
【００２２】
図５は、タッチパネル１００の製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００の製造装置は、公知の装置を使用する。
【００２３】
まず、上部透明電極膜１１０付きの上部透明基板１１１を用意し（ステップＳ１）、下部透明電極膜１０４付きの下部透明基板１０３を用意する（ステップＳ２）。このとき、上部透明基板１１１は、上部透明電極膜１１０が上部透明基板１１１の上に位置するように配置される。下部透明基板１０３は、下部透明電極膜１０４が下部透明基板１０３の上に位置するように配置される。
【００２４】
そして、上部透明電極膜１１０の外周（加飾領域１０１）上に、電気配線パターン１０９が形成される（ステップＳ３）。電気配線パターン１０９は、例えば、銀ペーストなどを上部透明電極膜１１０の外周上にパターン印刷することにより形成される。また、下部透明電極膜１０４の外周（加飾領域１０１）上に、電気配線パターン１０５が形成される（ステップＳ４）。電気配線パターン１０５は、例えば、銀ペーストなどを下部透明電極膜１０４の外周上にパターン印刷することにより形成される。その後、絶縁層１０８が電気配線パターン１０９の下面（即ち、図４の電気配線パターン１０９の底面）及び側面を覆うように形成され（ステップＳ５）、絶縁層１０６が電気配線パターン１０５の上面及び側面を覆うように形成される（ステップＳ６）。絶縁層１０６及び絶縁層１０８は、例えば絶縁ペーストをそれぞれ電気配線パターン１０５及び１０９上に印刷することで形成される。
【００２５】
その後、絶縁層１０６上に、接着層１０７が形成される（ステップＳ７）。接着層１０７は、アクリルやエポキシ系の接着剤を絶縁層１０６上に塗布する又はＰＥＴフィルムを両面テープで絶縁層１０６上に貼り付けることで形成される。なお、接着層１０７も絶縁性を有する。絶縁層１０８、電気配線パターン１０９及び上部透明電極膜１１０が形成された上部透明基板１１１の上下をひっくり返して、絶縁層１０８を接着層１０７上に張り合わせる（ステップＳ８）。最後に、上部透明基板１１１の外周上に、加飾層１１２をインクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成する（ステップＳ９）。ステップＳ１〜ステップＳ９の工程により、図４のタッチパネル１００が形成される。
【００２６】
図４のタッチパネル１００では、加飾層１１２は操作領域１０２の外で、枠状に形成されており、操作領域１０２上に新たなフィルムや新たな層が形成されないので、入力するための荷重が増加しない。また、上部透明基板１１１上に加飾層１１２を形成するため、上面視で電気配線パターン１０５，１０９を完全に覆うように加飾層１１２を形成することが可能であり、電気配線パターン１０５，１０９が操作領域１０２にはみ出て、電気配線パターン１０５，１０９が上方から見えることはない。
【００２７】
さらに、加飾層１１２の厚さを薄くする、即ち１０μｍ以下にすることで、段差が小さく表面のフラット性が高いタッチパネルを実現できる。しかし、加飾層１１２を薄くすると、加飾層１１２の色が薄くなり、電気配線パターン１０９が透けるおそれがある。この対策として、上部透明電極膜１１０及び電気配線パターン１０９と接着層１０７との間に、遮光性を持った絶縁層１０８を形成し、加飾層１１２の透けを防いでいる。
【００２８】
また、遮光性を持つ絶縁層の形成については、上部透明電極膜１１０上に電気配線パターン１０９を形成した後、その上から遮光性をもつ絶縁層１０８を形成するだけである。絶縁層を形成する工程は、一般的なタッチパネルの製造でも行われているので、新たに複雑な製造工程を追加することなく実現することができる。
【００２９】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係るタッチパネル１００Ａは、第１の実施の形態に係るタッチパネル１００と同様に、抵抗膜方式のタッチパネルであり、外周に不透明な加飾領域１０１及び中央に透明な操作領域１０２を備えている。以下、タッチパネル１００の構成要素と同じ構成要素については、同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【００３０】
図６は、第２の実施の形態に係るタッチパネル１００Ａの断面図である。
【００３１】
タッチパネル１００Ａは、図４のタッチパネル１００の接着層１０７及び絶縁層１０８の代わりに、接着層１１４が設けられている。接着層１１４は、電気配線パターン１０９の下面及び側面を覆うように形成されており、電気配線パターン１０９及び上部透明電極１１０を絶縁層１０６に接着する。接着層１１４は、黒色又は白色のような遮光性を有するアクリルやエポキシ系の接着剤である。または、接着層１１４は、例えば上面及び下面に両面テープを貼り付けたＰＥＴフィルムでもよい。この場合、ＰＥＴフィルムは、黒色又は白色などの有色の遮光性を有する。タッチパネル１００Ａの他の構成は、図４のタッチパネル１００の対応する構成と同一である。
【００３２】
図７は、タッチパネル１００Ａの製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００Ａの製造装置は、公知の装置を使用する。ここで、図５のタッチパネル１００の製造方法と同様の工程については、その説明を省略する。
【００３３】
まず、図５のタッチパネル１００の製造方法と同様に、ステップＳ１〜ステップＳ４の工程を実行する。その後、接着層１１４が、電気配線パターン１０９の下面（即ち、図６の電気配線パターン１０９の底面）及び側面を覆うように形成される（ステップＳ１１）。接着層１１４はアクリルやエポキシ系の接着剤を電気配線パターン１０９上に塗布する又はＰＥＴフィルムを両面テープで電気配線パターン１０９上に貼り付けることで形成される。絶縁層１０６は電気配線パターン１０５の上面及び側面を覆うように形成される（ステップＳ６）。
【００３４】
その後、接着層１１４、電気配線パターン１０９及び上部透明電極膜１１０が固定された上部透明基板１１１の上下をひっくり返して、接着層１１４を絶縁層１０６上に張り合わせる（ステップＳ１２）。最後に、上部透明基板１１１の外周上に、加飾層１１２をインクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成する（ステップＳ９）。以上の工程により、図６のタッチパネル１００Ａが形成される。
【００３５】
図５のタッチパネル１００の製造方法と比べると、絶縁層１０８を形成せず、接着層の材料を遮光性を有する材料に変更するだけなので、複雑な製造工程を追加することなくタッチパネル１００Ａを容易に製造できる。
【００３６】
タッチパネル１００Ａでは、タッチパネル１００と異なり、接着層１１４が遮光性を有する。タッチパネル１００Ａの加飾層１１２は、タッチパネル１００の加飾層１１２と同一なので、入力するための荷重が増加せず、段差が小さく表面のフラット性が高いタッチパネルを実現できる。上面視で電気配線パターン１０５，１０９を完全に覆うように加飾層１１２を形成することが可能であるので、電気配線パターン１０５，１０９が操作領域１０２にはみ出て、電気配線パターン１０５，１０９が上方から見えることはない。また、タッチパネル１００と比べて、絶縁層を１つ減らしているので、タッチパネル１００Ａを薄型化できる。
【００３７】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｂは、タッチパネル１００及び１００Ａと同様に、抵抗膜方式のタッチパネルであり、外周に不透明な加飾領域１０１及び中央に透明な操作領域１０２を備えている。以下、タッチパネル１００及び１００Ａの構成要素と同じ構成要素については、同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【００３８】
図８は、第３の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｂの断面図である。
【００３９】
タッチパネル１００Ｂは、図６のタッチパネル１００Ａの接着層１１４の代わりに、接着層１１５が設けられており、図６のタッチパネル１００Ａの絶縁層１０６の代わりに、絶縁層１１６が設けられている。接着層１１５は、電気配線パターン１０９の下面及び側面を覆うように形成されており、電気配線パターン１０９及び上部透明電極膜１１０を絶縁層１１６に接着する。接着層１１５は、例えばアクリルやエポキシ系の接着剤であるが、遮光性を有していない。または、接着層１１５は、例えば上面及び下面に両面テープを貼り付けたＰＥＴフィルムでもよい。
【００４０】
絶縁層１１６は、電気配線パターン１０５の上面及び側面を覆うように形成されている。絶縁層１１６は、黒色のカーボン系材料又は白色の酸化チタン系材料のように、遮光性を持つ材料を配合した絶縁ペースト（アクリル又はエポキシ系）によって形成されている。タッチパネル１００Ｂの他の構成は、図６のタッチパネル１００Ａの対応する構成と同一である。
【００４１】
図６のタッチパネル１００Ａでは、絶縁層１０６が遮光性を有しておらず、接着層１１４が遮光性を有しているが、タッチパネル１００Ｂでは、接着層１１５が遮光性を有しておらず、絶縁層１１６が遮光性を有している。
【００４２】
図９は、タッチパネル１００Ｂの製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００Ｂの製造装置は、公知の装置を使用する。ここで、図５のタッチパネル１００の製造方法と同様の工程については、その説明を省略する。
【００４３】
まず、図５のタッチパネル１００の製造方法と同様に、ステップＳ１〜ステップＳ４の工程を実行する。その後、接着層１１５が、電気配線パターン１０９の下面（即ち、図８の電気配線パターン１０９の底面）及び側面を覆うように形成される（ステップＳ２１）。接着層１１５はアクリルやエポキシ系の接着剤を電気配線パターン１０９上に塗布する又はＰＥＴフィルムを両面テープで電気配線パターン１０９上に貼り付けることで形成される。絶縁層１１６は電気配線パターン１０５の上面及び側面を覆うように形成される（ステップＳ２２）。絶縁層１１６は、例えば絶縁ペーストを電気配線パターン１０５上に印刷することで形成される。
【００４４】
その後、接着層１１５、電気配線パターン１０９及び上部透明電極膜１１０が固定された上部透明基板１１１の上下をひっくり返して、接着層１１５を絶縁層１１６上に張り合わせる（ステップＳ２３）。最後に、上部透明基板１１１の外周上に、加飾層１１２をインクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成する（ステップＳ９）。以上の工程により、図８のタッチパネル１００Ｂが形成される。
【００４５】
図７のタッチパネル１００Ａの製造方法と比べると、絶縁層の材料を遮光性を有しない材料に変更し、接着層の材料を遮光性を有する材料に変更するだけなので、複雑な製造工程を追加することなくタッチパネル１００Ｂを容易に製造できる。
【００４６】
タッチパネル１００Ｂでは、タッチパネル１００及び１００Ａと異なり、絶縁層１１６が遮光性を有する。タッチパネル１００Ｂの加飾層１１２は、タッチパネル１００の加飾層１１２と同一なので、入力するための荷重が増加せず、段差が小さく表面のフラット性が高いタッチパネルを実現できる。上面視で電気配線パターン１０５，１０９を完全に覆うように加飾層１１２を形成することが可能であるので、電気配線パターン１０５，１０９が操作領域１０２にはみ出て、電気配線パターン１０５，１０９が上方から見えることはない。また、タッチパネル１００と比べて、絶縁層を１つ減らしているので、タッチパネル１００Ｂを薄型化できる。
【００４７】
（第４の実施の形態）
第４の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｃは、タッチパネル１００〜１００Ｂと同様に、抵抗膜方式のタッチパネルであり、外周に不透明な加飾領域１０１及び中央に透明な操作領域１０２を備えている。以下、タッチパネル１００〜１００Ｂの構成要素と同じ構成要素については、同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
図１０は、第４の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｃの断面図である。
【００４９】
タッチパネル１００Ｃでは、図８のタッチパネル１００Ｂの遮光性を有する絶縁層１１６の代わりに、図６のタッチパネル１００Ａの遮光性を有さない絶縁層１０６が設けられている。さらに、下部透明基板１０３の下面の外周（加飾領域１０１）に遮光部材１１７を貼り付けている。遮光部材１１７は、例えば、色付きのＰＥＴフィルム又は色付きのウレタン系のクッションなどである。
【００５０】
つまり、タッチパネル１００Ｃでは、上部透明電極膜１１０と下部透明電極膜１０４との間に形成される絶縁層１０６及び接着層１１５が遮光性を有さないので、遮光部材１１７で遮光性を確保している。タッチパネル１００Ｃの他の構成は、図８のタッチパネル１００Ｂの対応する構成と同一である。
【００５１】
図１１は、タッチパネル１００Ｃの製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００Ｃの製造装置は、公知の装置を使用する。ここで、図５のタッチパネル１００の製造方法及び図９のタッチパネル１００Ｂの製造方法と同様の工程については、その説明を省略する。
【００５２】
まず、図５のタッチパネル１００の製造方法と同様に、ステップＳ１〜ステップＳ４の工程を実行する。ステップＳ３の後、図９のステップＳ２１を実行し、ステップＳ４の後、図５のステップＳ６を実行する。その後、接着層１１５、電気配線パターン１０９及び上部透明電極膜１１０が固定された上部透明基板１１１の上下をひっくり返して、接着層１１５を絶縁層１０６上に張り合わせる（ステップＳ３１）。ステップＳ３１の後、図５のステップＳ９を実行する。最後に、下部透明基板１０３の下面の外周（加飾領域１０１）に遮光部材１１７を接着剤で貼り付ける（ステップＳ３２）。以上の工程により、図１０のタッチパネル１００Ｃが形成される。
【００５３】
図９のタッチパネル１００Ｂの製造方法と比べると、絶縁層の材料を遮光性を有しない材料に変更し、タッチパネルの裏側に遮光部材１１７を貼り付けるだけなので、複雑な製造工程を追加することなくタッチパネル１００Ｃを容易に製造できる。
【００５４】
タッチパネル１００Ｃでは、タッチパネル１００〜１００Ｂと異なり、遮光部材１１７が遮光性を有する。タッチパネル１００Ｃの加飾層１１２は、タッチパネル１００の加飾層１１２と同一なので、入力するための荷重が増加せず、段差が小さく表面のフラット性が高いタッチパネルを実現できる。上面視で電気配線パターン１０５，１０９を完全に覆うように加飾層１１２を形成することが可能であるので、電気配線パターン１０５，１０９が操作領域１０２にはみ出て、電気配線パターン１０５，１０９が上方から見えることはない。また、タッチパネル１００と比べて、絶縁層を１つ減らしているので、タッチパネル１００Ｃを薄型化できる。
【００５５】
（第５の実施の形態）
第５の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｄは、タッチパネル１００〜１００Ｃと同様に、抵抗膜方式のタッチパネルであり、外周に不透明な加飾領域１０１及び中央に透明な操作領域１０２を備えている。以下、タッチパネル１００〜１００Ｃの構成要素と同じ構成要素については、同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【００５６】
図１２は、第５の実施の形態に係るタッチパネル１００Ｄの断面図である。
【００５７】
タッチパネル１００Ｄでは、上部透明基板１１１の上面の外周（加飾領域１０１）に、厚さ１０μｍより大きく４０μｍ以下の加飾層１１８が形成されている。加飾層１１８は、上述した加飾層１１２よりも厚く、インクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成されている。上部透明電極膜１１０と下部透明電極膜１０４との間に形成される絶縁層１０６及び接着層１１５が遮光性を有さないので、加飾層１１８で遮光性を確保している。
【００５８】
さらに、タッチパネル１００Ｄでは、コーティング材１１９が上部透明基板１１１の操作領域１０２上及び加飾層１１８上に塗布されている。これは、タッチパネル１００Ｄの表面をフラットにするためである。したがって、上部透明基板１１１の操作領域１０２上に塗布されるコーティング材１１９は、加飾層１１８上に塗布されるコーティング材１１９よりも厚い。例えば、加飾層１１８の厚さが２０μｍである場合、上部透明基板１１１の操作領域１０２上に塗布されるコーティング材１１９の厚さを３０μｍとし、加飾層１１８上に塗布されるコーティング材１１９の厚さを１０μｍとする。これにより、コーティング材１１９の表面の位置が一定になるので、タッチパネル１００Ｄの表面はフラットになる。コーティング材１１９は、例えば、アクリルやエポキシ系のハードコート材である。コーティングの手法は、フロー、スプレー、スピンコーティング又はローラコーティングなどである。
【００５９】
タッチパネル１００Ｄでは、操作領域１０２上にコーティング材１１９が塗布されるため、タッチパネル１００〜１００Ｃに比べて、入力するための荷重が増加する。
【００６０】
ここで、図１（Ｂ）のように加飾フィルムを上部透明基板上に貼り合わせる場合を考える。加飾フィルムは、一般に、基板となる透明フィルムに加飾層及び接着層が積層する構造を有する。従って、加飾フィルムを上部透明基板上に貼り合わせる場合、加飾層、接着層及び透明フィルムが上部透明基板の操作領域上に貼り合わされる。一方、タッチパネル１００Ｄでは、コーティング材１１９のみが上部透明基板１１１の操作領域１０２上に塗布されるので、コーティング材１１９の材料や厚さを調整することで、加飾フィルムの場合よりも、入力するための荷重を小さくできる。
【００６１】
図１３は、タッチパネル１００Ｄの製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００Ｄの製造装置は、公知の装置を使用する。ここで、図５のタッチパネル１００の製造方法、図９のタッチパネル１００Ｂの製造方法及び図１１のタッチパネル１００Ｃと同様の工程については、その説明を省略する。
【００６２】
まず、図５のタッチパネル１００の製造方法と同様に、ステップＳ１〜ステップＳ４の工程を実行する。ステップＳ３の後、図９のステップＳ２１を実行し、ステップＳ４の後、図５のステップＳ６を実行する。ステップＳ２１及びＳ６の後、図１１のステップＳ３１を実行する。その後、上部透明基板１１１の外周上に、加飾層１１８をインクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成し（ステップＳ４１）、コーティング材１１９を上部透明基板１１１の操作領域１０２上及び加飾層１１８上に塗布する（ステップＳ４２）。以上の工程により、図１２のタッチパネル１００Ｄが形成される。
【００６３】
図１１のタッチパネル１００Ｃの製造方法と比べると、加飾層を厚くし、遮光部材１１７の貼り付けの代わりにタッチパネルの表面をコーティングするだけなので、複雑な製造工程を追加することなくタッチパネル１００Ｄを容易に製造できる。
【００６４】
尚、第１〜第５の実施形態では、１つの部材が遮光性を有しているが、遮光性を有する部材が複数あってもよい。例えば、絶縁層及び接着層の両方が遮光性を有していてもよい。
【００６５】
尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１００，１００Ａ〜１００Ｄ  タッチパネル
１０１  加飾領域
１０２  操作領域
１０３  下部透明基板
１０４  下部透明電極膜
１０５，１０９  電気配線パターン
１０６，１０８  絶縁層
１０７  接着層
１１０  上部透明電極膜
１１１  上部透明基板
１１２  加飾層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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