(57)【要約】【課題】顧客の意思を反映させたデバイス仕様を早期に確定させるデバイス設計支援装置を提供すること。【解決手段】データ入出力部は、顧客からのデバイスに関する第１のデバイス暫定仕様の入力を受け付け、データベース生成部は、データベース格納部に格納された第１のデータベース及び第１のデバイス暫定仕様に基づいて第２のデータベースＤＢ３１、ＤＢ３２を生成し、デバイス仕様生成部は、第２のデータベースＤＢ３１、ＤＢ３２に基づいてデバイスに関する第２のデバイス暫定仕様を生成し、生成した第２のデバイス暫定仕様をデータ入出力部を介して出力して顧客へ提示し、顧客から第２のデバイス暫定仕様の変更内容の入力を受け付け、第２のデバイス暫定仕様及び変更内容に基づいてデバイスのデバイス確定仕様を生成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
データの入出力を行うデータ入出力部と、
デバイスに関する複数のデバイスモデルで構成されるデータベースを格納するデータベース格納部と、
前記データベースを生成するデータベース生成部と、
前記デバイスのデバイス仕様を生成するデバイス仕様生成部と、
を備え、
前記データ入出力部は、前記デバイスに関する第１のデバイス暫定仕様の入力を受け付け、
前記データベース生成部は、前記データベース格納部に格納された第１のデータベース及び前記第１のデバイス暫定仕様に基づいて第２のデータベースを生成し、
前記デバイス仕様生成部は、前記第２のデータベースに基づいて前記デバイスに関する第２のデバイス暫定仕様を生成し、生成した前記第２のデバイス暫定仕様を前記データ入出力部を介して出力し、前記第２のデバイス暫定仕様の変更内容の入力を受け付け、前記第２のデバイス暫定仕様及び前記変更内容に基づいて前記デバイスのデバイス確定仕様を生成する、
デバイス設計支援装置。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイス設計支援装置において、
前記データベース生成部は、前記第１のデバイス暫定仕様に基づいて、前記第１のデータベースに対して絞り込みを行うことにより第１の中間データベースを生成し、
前記デバイス仕様生成部は、前記第１のデバイス暫定仕様に基づいてクラスタ分析用の評価ファクターを選択し、前記第１の中間データベースに対して前記評価ファクターごとにクラスタ分析を行い、前記クラスタ分析の結果に基づいて前記評価ファクターの重み付けを行い、前記重み付けに基づいて優先度の高い前記評価ファクターを選択し、
前記データベース生成部は、前記優先度の高い評価ファクターに基づいた個別データベースを前記第２のデータベースとして生成する、
デバイス設計支援装置。
【請求項３】
請求項２に記載のデバイス設計支援装置において、
前記デバイス仕様生成部は、複数の前記優先度の高い評価ファクターを組み合わせた評価ファクター組み合わせを生成し、
前記データベース生成部は、前記評価ファクター組み合わせに基づいた個別データベースを前記第２のデータベースとして生成する、
デバイス設計支援装置。
【請求項４】
請求項１に記載のデバイス設計支援装置において、
前記デバイス仕様生成部は、前記第２のデバイス暫定仕様に基づいてデバイス暫定仕様概要一覧、デバイス暫定仕様詳細一覧及びデバイス暫定仕様評価一覧を生成し、生成した前記デバイス暫定仕様概要一覧、前記デバイス暫定仕様詳細一覧及び前記デバイス暫定仕様評価一覧を、前記第２のデバイス暫定仕様として出力する、
デバイス設計支援装置。
【請求項５】
請求項１に記載のデバイス設計支援装置において、
前記デバイス仕様生成部は、前記第２のデバイス暫定仕様及び前記変更内容に基づいて第３のデバイス暫定仕様を生成し、前記第３のデバイス暫定仕様を、前記データ入出力部を介して出力し、第３のデバイス暫定仕様の補完内容の入力を受け付け、前記第３のデバイス暫定仕様及び前記補完内容に基づいて前記デバイス確定仕様を生成する、
デバイス設計支援装置。
【請求項６】
請求項１に記載のデバイス設計支援装置において、
前記データベース生成部は、前記デバイス確定仕様に基づいて、前記第２のデータベースに対して絞り込みを行うことによりデバイス確定仕様データベースを生成する、
デバイス設計支援装置。
【請求項７】
請求項６に記載のデバイス設計支援装置において、
前記デバイスモデルは、前記デバイスの構造に関するデバイス構造パラメータと、前記デバイスの特性に関するデバイス特性パラメータと、で構成され、
前記デバイス仕様生成部は、製造ばらつきにより前記デバイス構造パラメータにばらつきが生じた場合に、前記デバイス特性パラメータのばらつきが前記デバイス確定仕様における許容範囲内にあるかどうかを、シミュレーションを行うことにより判定する、
デバイス設計支援装置。
【請求項８】
請求項７に記載のデバイス設計支援装置において、
前記デバイス仕様生成部は、前記デバイス確定仕様データベースから、前記シミュレーションを行うための前記デバイス特性パラメータを抽出し、抽出された前記デバイス特性パラメータに基づいて、前記第１のデータベースから前記シミュレーションを行うための前記デバイス構造パラメータを抽出し、前記抽出されたデバイス特性パラメータと、前記抽出されたデバイス構造パラメータとの相関分析を行い、前記相関分析の結果に基づいて、前記抽出されたデバイス特性パラメータと、前記抽出されたデバイス構造パラメータとを調整し、前記デバイス確定仕様データベースに基づいて、前記デバイス確定仕様の代表値を抽出し、調整された前記デバイス特性パラメータと、調整された前記デバイス構造パラメータと、前記代表値と、に基づいて前記シミュレーションを行い、前記シミュレーションの結果に基づいて、前記デバイス確定仕様データベースを構成する前記デバイスモデルの前記デバイス特性パラメータが前記デバイス確定仕様における前記許容範囲内にあるかどうかを判定する、
デバイス設計支援装置。
【請求項９】
データの入出力を行うデータ入出力部と、
デバイスに関する複数のデバイスモデルのパラメータで構成されるデータベースを格納するデータベース格納部と、
前記データベースを生成するデータベース生成部と、
前記デバイスのデバイス仕様を生成するデバイス仕様生成部と、
を有する、デバイス設計支援装置と、
データの入出力を行う顧客側データ入出力部と、
顧客による入力操作が行われる入力操作部と、
を有する、顧客端末と、
を備え、
前記顧客端末は、前記入力操作部から入力された第１のデバイス暫定仕様を、前記顧客側データ入出力部を介して前記デバイス設計支援装置へ出力し、
前記デバイス設計支援装置は、前記データ入出力部を介して、前記第１のデバイス暫定仕様の入力を受け付け、
前記データベース生成部は、前記データベース格納部に格納された第１のデータベース及び前記第１のデバイス暫定仕様に基づいて第２のデータベースを生成し、
前記デバイス仕様生成部は、前記第２のデータベースに基づいて前記デバイスに関する第２のデバイス暫定仕様を生成し、生成した前記第２のデバイス暫定仕様を前記データ入出力部を介して、前記顧客端末へ出力し、
前記顧客端末は、前記入力操作部から入力された前記第２のデバイス暫定仕様の変更内容を、前記顧客側データ入出力部を介して前記デバイス設計支援装置へ出力し、
前記デバイス設計支援装置は、前記データ入出力部を介して、前記変更内容の入力を受け付け、
前記デバイス仕様生成部は、前記第２のデバイス暫定仕様及び前記変更内容に基づいて前記デバイスのデバイス確定仕様を生成する、
デバイス設計支援システム。
【請求項１０】
請求項９に記載のデバイス設計支援システムにおいて、
前記デバイス仕様生成部は、前記第２のデバイス暫定仕様及び前記変更内容に基づいて第３のデバイス暫定仕様を生成し、前記第３のデバイス暫定仕様を前記データ入出力部を介して前記顧客端末へ出力し、
前記顧客端末は、前記入力操作部から入力された前記第３のデバイス暫定仕様の補完内容を、前記顧客側データ入出力部を介して前記デバイス設計支援装置へ出力し、
前記デバイス設計支援装置は、前記データ入出力部を介して、前記補完内容の入力を受け付け、
前記デバイス仕様生成部は、前記第３のデバイス暫定仕様及び前記補完内容に基づいて前記デバイス確定仕様を生成する、
デバイス設計支援システム。
【請求項１１】
請求項９に記載のデバイス設計支援システムにおいて、
前記デバイス仕様生成部は、前記第２のデバイス暫定仕様に基づいて暫定仕様概要一覧、デバイス暫定仕様詳細一覧及びデバイス暫定仕様評価一覧を生成し、生成した前記暫定仕様概要一覧、前記デバイス暫定仕様詳細一覧及び前記デバイス暫定仕様評価一覧を、前記第２のデバイス暫定仕様として、前記データ入出力部を介して前記顧客端末へ出力する、
デバイス設計支援システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載のデバイス設計支援システムにおいて、
ネットワークを備え、
前記デバイス設計支援装置と前記顧客端末とが、前記ネットワークを介して互いに接続されている、
デバイス設計支援システム。
【請求項１３】
データの入出力を行うデータ入出力部と、
デバイスに関する複数のデバイスモデルで構成されるデータベースを格納するデータベース格納部と、
前記データベースを生成するデータベース生成部と、
前記デバイスのデバイス仕様を生成するデバイス仕様生成部と、
を備えたデバイス設計支援装置において、
前記データ入出力部が、前記デバイスに関する第１のデバイス暫定仕様の入力を受け付ける工程と、
前記データベース生成部が、前記データベース格納部に格納された第１のデータベース及び前記第１のデバイス暫定仕様に基づいて第２のデータベースを生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデータベースに基づいて前記デバイスに関する第２のデバイス暫定仕様を生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、生成した前記第２のデバイス暫定仕様を前記データ入出力部を介して出力する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデバイス暫定仕様の変更内容の入力を受け付ける工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデバイス暫定仕様及び前記変更内容に基づいて前記デバイスのデバイス確定仕様を生成する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のデバイス設計支援方法において、
前記デバイス仕様生成部が、前記デバイス確定仕様により製造された前記デバイスの試験結果に基づいて決定された前記デバイス確定仕様の変更要求の入力を受け付ける工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記デバイス確定仕様及び前記変更要求に基づいて新たなデバイス確定仕様を生成する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【請求項１５】
請求項１３に記載のデバイス設計支援方法において、
前記データベース生成部が、前記第１のデバイス暫定仕様に基づいて、前記第１のデータベースに対して絞り込みを行うことにより第１の中間データベースを生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第１のデバイス暫定仕様に基づいてクラスタ分析用の評価ファクターを選択する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第１の中間データベースに対して前記評価ファクターごとにクラスタ分析を行う工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記クラスタ分析の結果に基づいて前記評価ファクターの重み付けを行う工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記重み付けに基づいて優先度の高い前記評価ファクターを選択する工程と、
前記データベース生成部が、前記優先度の高い評価ファクターに基づいた個別データベースを前記第２のデータベースとして生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記デバイス確定仕様により製造された前記デバイスの試験結果に基づいて決定された前記評価ファクターの変更要求の入力を受け付ける工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記変更要求に基づいて前記クラスタ分析用の前記評価ファクターを変更する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイス設計支援装置、デバイス設計支援方法及びデバイス設計支援システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、センサに搭載するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）等、デバイスの製造工程では、まず、顧客が要求するセンサ仕様に基づいてデバイスの仕様が決定される。そして、材料や構造等に関するデバイスの設計、回路設計、製造プロセス設計、パッケージ設計等を経てデバイスが製造される。そして、製造されたデバイスがセンサの仕様を満たさなければ、これらの工程が繰り返し行われる。
【０００３】
また、デバイスの製造には、既存製品のデータベースを利用して、デバイスが製造されることもある。この場合には、まず、顧客から提示されたセンサ仕様に基づいて、既存製品のデータベースからデバイスを構成するパーツが検索される。そして、検索されたパーツを用いてデバイスが製造される。そして、製造されたデバイスがセンサの仕様を満たさなければ、代用品となる別のパーツの利用が検討される。既存製品のデータベースには、数多くのデバイスモデルが登録されている。そこで、作業の効率化を図るため、設計支援装置が用いられている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、過去に設計した構造物の３次元ＣＡＤモデルから最適化計算のための初期形状を自動作成し、設計変数及びその上限値と下限値を容易に算出・決定できるようにした構造物の設計支援装置が開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、顧客の要求仕様を受け付け、顧客、工場及び設計に関するデータベースを参照し、価格等の順位付けを行いながら設計仕様を選択することで、価格と納期を最適化する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３２４０８８号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第２００９／０２１０３５０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般的に、デバイスの製造工程では、デバイス全体の設計を行った後に各部の詳細な設計が行われる。このため、顧客が要求する仕様を満たすまでに、すり合わせや再設計が繰り返され、最終製品が完成するまでに多くの時間を要する。
【０００８】
また、デバイスの製造工程において、既存製品のデータベースが利用される場合、例えば、適切なデバイスモデルが存在しない等、設計・製造が不可能となる場合がある。また、顧客自身が把握していない等、新規製品の仕様が不明確であり、既存製品データベースからデバイスモデルを抽出できない場合もある。さらに、既存製品データベースからのモデル抽出が、設計者の勘や経験に基づいて行われるため、製造工程に顧客の意思が十分に反映されず、この場合にも、最終製品が完成するまでに多くの時間を要する。
【０００９】
そこで、本発明は、顧客の意思を反映させたデバイス仕様を早期に確定させるデバイス設計支援装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】
本発明の代表的な実施の形態によるデバイス設計支援装置は、データの入出力を行うデータ入出力部と、デバイスに関する複数のデバイスモデルで構成されるデータベースを格納するデータベース格納部と、データベースを生成するデータベース生成部と、デバイスのデバイス仕様を生成するデバイス仕様生成部と、を備え、データ入出力部は、顧客からのデバイスに関する第１のデバイス暫定仕様の入力を受け付け、データベース生成部は、データベース格納部に格納された第１のデータベース及び第１のデバイス暫定仕様に基づいて第２のデータベースを生成し、デバイス仕様生成部は、第２のデータベースに基づいてデバイスに関する第２のデバイス暫定仕様を生成し、生成した第２のデバイス暫定仕様をデータ入出力部を介して出力して顧客へ提示し、顧客から第２のデバイス暫定仕様の変更内容の入力を受け付け、第２のデバイス暫定仕様及び変更内容に基づいてデバイスのデバイス確定仕様を生成する。
【発明の効果】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１３】
すなわち、本発明の代表的な実施の形態によれば、顧客の意思を反映させたデバイス仕様を早期に確定させるデバイス設計支援装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るデバイス設計支援システムの構成の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るデバイス設計支援装置の構成の一例を示す図である。
【図３】本実施の形態１に係る第１のデータベースの構成の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るデバイス確定仕様を決定する工程の一例を示すフローチャート図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るデバイス確定仕様を決定する工程の一例を示すフローチャート図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る顧客要求仕様の入力画面の一例を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る顧客要求仕様から抽出したデバイス仕様の一例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る第２の中間データベースの構成の一例を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る第２の中間データベースの具体例を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係る顧客へ提示する第２のデバイス暫定仕様の概要の一例を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係る第２のデバイス暫定仕様の詳細の一例を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態１に係る第２のデバイス暫定仕様におけるデバイス特性の評価の一例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態１に係るシミュレーション工程の一例を示すフローチャート図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係る新たなデバイス確定仕様を決定する工程の一例を示すフローチャート図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係る新たなデバイス確定仕様を決定する工程の一例を示すフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全ての図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下の説明では、デバイスの一例としてセンサを搭載したＭＥＭＳに関する設計支援を行う場合について説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
＜装置構成＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るデバイス設計支援システムの構成の一例を示す図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るデバイス設計支援装置の構成の一例を示す図である。デバイス設計支援システム１は、例えば、図１に示すように、顧客端末１０、ネットワーク３０、デバイス設計支援装置５０等を備えている。また、デバイス設計支援システム１は、例えば図１に示すように、これらの構成要素に加え、サーバ９０を備えていてもよい。デバイス設計支援システム１では、例えば、図1に示すように、顧客端末１０、デバイス設計支援装置５０、サーバ９０がネットワーク３０を介して互いに接続されている。また、デバイス設計支援装置５０及びサーバ９０は、例えば図１に示すように、互いに直接接続されていてもよい。
【００１７】
顧客端末１０では、例えば、顧客によるデバイス暫定仕様（例えば、顧客要求仕様等）の入力等が行われる。顧客端末１０は、例えば、図１に示すように、データ入出力部（顧客側データ入出力部）１１、表示部１２、入力操作部１３等を備えている。顧客端末１０では、例えば、表示部１２に表示された所定のデバイス暫定仕様入力画面（例えば、後述の顧客要求仕様入力画面）等のユーザインターフェースに対し、顧客が入力操作部１３を操作することにより、所定のデバイス暫定仕様が入力される。顧客端末１０は、入力されたデバイス暫定仕様を、例えばデータ入出力部１１及びネットワーク３０を介してデバイス設計支援装置５０へ出力する。なお、顧客端末１０は、入力されたデバイス暫定仕様をサーバ９０へ出力してもよい。この場合、出力されたデバイス暫定仕様は、サーバ９０に格納される。また、顧客端末１０は、例えば、デバイス設計支援装置５０で生成されたデバイス暫定仕様等の入力を受け付ける。
【００１８】
なお、顧客端末１０は、ネットワーク３０と、有線で接続されてもよいし、例えば、無線ルーター等を介して無線で接続されてもよい。なお、顧客端末１０は、例えば、デバイス設計支援装置５０付近に設けられ、デバイス設計支援装置５０と直接接続されてもよい。また、顧客端末１０は、例えば、デバイス設計支援装置５０と一体で構成されてもよい。例えば、前述のデバイス暫定仕様入力画面が、図２に示すデバイス設計支援装置５０の表示部５５に表示され、顧客が入力操作部５６を操作することにより、所定のデバイス暫定仕様が入力されてもよい。
【００１９】
デバイス設計支援装置５０は、例えば、図２に示すように、データ入出力部５１、データベース生成部５２、データベース格納部５３、デバイス仕様生成部５４、表示部５５、入力操作部５６等を備えている。デバイス設計支援装置５０は、ネットワーク３０と、有線で接続されてもよいし、例えば、無線ルーター等を介して無線で接続されてもよい。
【００２０】
データ入出力部５１は、例えば、図１に示すネットワーク３０等と接続されており、ネットワーク３０を介して、顧客端末１０から入力されたデバイス暫定仕様の入力を受け付ける。また、データ入出力部５１は、デバイス仕様生成部５４で生成されたデバイス暫定仕様等を顧客端末１０へ出力する。また、データ入出力部５１は、デバイス暫定仕様、デバイス確定仕様、データベース生成部５２で生成されたデータベース等をサーバ９０へ出力してもよい。この場合、出力されたデバイス暫定仕様、デバイス確定仕様、データベース等は、サーバ９０に格納される。
【００２１】
データベース生成部５２は、例えば、顧客から入力されたデバイス暫定仕様に基づいてデバイスモデルのデータベース（例えば、第１のデータベース等）を生成する。データベースの生成についての詳細は後述する。データベース生成部５２は、生成したデータベースを、例えば、データベース格納部５３へ出力する。また、データベース生成部５２は、生成したデータベースをデータ入出力部５１を介してサーバ９０へ出力してもよい。また、データベース生成部５２は、後述する第１の中間データベース、第２の中間データベース、個別データベース（第２のデータベース）、デバイス確定仕様データベース等の各種データベースを生成する。
【００２２】
データベース格納部５３は、デバイスモデルに関するデータベースを格納する。データベース格納部５３は、デバイスやデバイスのパーツ等に関する既存製品の多くのデバイスモデルで構成されるデータベース（第１のデータベース）や、前述したデータベース生成部５２で生成されたデータベース等を格納する。また、データベース格納部５３は、デバイス仕様生成部５４で生成されたデバイス暫定仕様、デバイス確定仕様等を格納してもよい。
【００２３】
図３は、本実施の形態１に係る第１のデータベースの構成の一例を示す図である。第１のデータベースＤＢ１０は、例えば、図３に示すように、デバイス構造パラメータＤＢ１０Ａ、デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂを有している。デバイス構造パラメータＤＢ１０Ａは、デバイスモデルごとのデバイス構造パラメータを有している。デバイス構造パラメータ１０Ａは、例えば、図３に示すように、既存製品の弾性体（例えばバネ等）の幅、長さ、厚み等、各項目のパラメータを有している。また、デバイス構造パラメータ１０Ａは、例えば、図３に示すように、既存製品の慣性体（ｍａｓｓ）の幅、厚み等、各項目のパラメータを有している。また、デバイス構造パラメータ１０Ａは、例えば、図３に示すように、既存製品の電極の面積、対向する電極間の距離等、各項目のパラメータを蓄積している。また、これらの項目以外にも、デバイス構造パラメータ１０Ａは、既存製品のデバイス構造に関する各種パラメータを蓄積している。なお、デバイス構造パラメータ１０Ａは、製品化されていないデバイスモデルのデバイス構造パラメータを蓄積してもよい。
【００２４】
一方、デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂは、デバイスモデルごとのデバイス特性パラメータを有している。デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂは、例えば、図３に示すように、デバイス構造パラメータ１０Ａが有する各デバイス構造パラメータに対する解析、有限要素法（ＦＥＭ：Ｆｉｎｉｔｅ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｍｅｔｈｏｄ）によるシミュレーション、物理モデルの式等による計算結果等をデバイス特性パラメータとして有している。デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂは、例えば、図３に示すように、既存製品の周波数特性、モード情報等のモード特性に関するパラメータを有している。
【００２５】
また、デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂは、例えば、図３に示すように、既存製品の引き込みトルク（Ｐｕｌｌ−ｉｎ  ｔｏｒｑｕｅ）特性に関するパラメータを蓄積している。また、デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂは、例えば、既存製品の静電容量の変化量（ΔＣ）や、図３に示す静電容量の変化率（ΔＣ／Ｃ）、電極間距離の変化量（Δｄ）等に関するパラメータを有している。また、これらの項目以外にも、デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂは、既存製品のデバイス構造のパラメータに対する各種のデバイス特性のパラメータを有している。また、デバイス特性パラメータＤＢ１０Ｂは、製品化されていないデバイスモデルのデバイス特性パラメータを有していてもよい。
【００２６】
デバイス仕様生成部５４は、顧客から入力されたデバイス暫定仕様（第１のデバイス暫定仕様等）やデータベースに基づいて、顧客へ提示するデバイス暫定仕様（第２のデバイス暫定仕様等）を生成する。また、デバイス仕様生成部５４は、顧客から入力されたデバイス暫定仕様に基づいて、クラスタ分析用の評価ファクターを決定する。デバイス仕様生成部５４は、クラスタ分析用の評価ファクターにより、後述する第１の中間データベースに対するクラスタ分析を行う。また、デバイス仕様生成部５４は、クラスタ分析の結果に基づいて評価ファクターの重み付けを行う。なお、評価ファクターの重み付けの詳細については後述する。また、デバイス仕様生成部５４は、クラスタ分析の結果に基づいて、評価ファクターごとにデバイスモデルの順位付けを行い、評価ファクターごとのデバイスモデルの順位データを生成する。なお、評価ファクターごとのデバイスモデルの順位付けの詳細については後述する。
【００２７】
また、デバイス仕様生成部５４は、評価ファクターの重み付けに基づいて、順位が高い評価ファクターを複数個選択し、選択した評価ファクターから、後述する個別データベース（第２のデータベース）用の評価ファクター組み合わせを複数生成する。また、デバイス仕様生成部５４は、第２のデバイス暫定仕様及び顧客から入力されたデバイス仕様の変更内容に基づいて顧客へ提示した第２のデバイス暫定仕様を更新して第３のデバイス暫定仕様を生成する。また、デバイス仕様生成部５４は、第３のデバイス暫定仕様及び顧客からの補完内容に基づいてデバイス確定仕様を生成する。
【００２８】
表示部５５は、例えば、顧客端末１０から出力されたデバイス暫定仕様、データベース生成部５２で生成されたデータベース、デバイス仕様生成部５４で生成されたデバイス暫定仕様、デバイス確定仕様等を表示する。また、表示部５５は、データベース、デバイス暫定仕様、デバイス確定仕様の生成に関する入力画面等を表示する。また、表示部５５は、デバイス設計支援装置５０の設定画面、設定情報、動作状況等の各種情報を表示する。表示部５５の表示された入力画面、設定画面には、入力操作部５６から各種データが入力される。
【００２９】
サーバ９０は、前述したデバイス暫定仕様、デバイス確定仕様、データベース等の各種情報を格納する。また、サーバ９０は、例えばデバイス設計支援装置５０からの要求に応じて、格納しているデバイス暫定仕様、デバイス確定仕様、データベース等の各種情報を、デバイス設計支援装置５０、顧客端末１０へ出力する。
【００３０】
＜デバイス設計支援方法＞
次に、本実施の形態に係るデバイス設計支援システム１、デバイス設計支援装置５０を用いたデバイス設計支援方法について説明する。デバイス設計は、デバイス確定仕様を決定する工程と、デバイス確定仕様におけるデバイス特性パラメータのばらつきが、デバイス確定仕様の許容範囲内に収まっているかどうかを判定するシミュレーション工程とで構成される。そこで、まず、デバイス確定仕様を決定する工程について説明する。図４、図５は、本発明の実施の形態１に係るデバイス確定仕様を決定する工程の一例を示すフローチャート図である。デバイス確定仕様を決定するため、図４〜５に示すステップＳ１０〜Ｓ１３０において、それぞれの処理が行われる。
【００３１】
まず、図４のステップＳ１０では、顧客端末１０を用いて、顧客が第１のデバイス暫定仕様としての顧客要求仕様を入力する。図６は、本発明の実施の形態１に係る顧客要求仕様の入力画面の一例を示す図である。顧客は、例えば、図６に示すように、顧客端末１０の表示部１２に表示された顧客要求仕様入力画面１２Ａを参照しつつ、顧客要求仕様として必要なデータを入力する。
【００３２】
顧客は、例えば、図６に示すように、顧客要求仕様入力画面１２Ａの「顧客情報」欄に、自身の法人名等を顧客情報として入力する。また、顧客は、例えば、図６に示すように、顧客要求仕様入力画面１２Ａの「機能仕様」欄に、例えば、「軸受に搭載し、故障予兆に使用。軸受の振動をセンシングする。」等のように、デバイスの機能に関する情報を入力する。また、顧客は、例えば、図６に示すように、顧客要求仕様入力画面１２Ａの「使用環境条件」欄に、デバイスの作動電圧範囲、使用温度範囲、使用湿度範囲、許容消費電流、耐衝撃範囲等の仕様を入力する。また、顧客は、例えば、図６に示すように、顧客要求仕様入力画面１２Ａの「電気的特性」欄に、デバイスの検出範囲、分解能、周波数応答性、直線性、ノイズレベル等の仕様を入力する。また、顧客は、例えば、図６に示すように、顧客要求仕様入力画面１２Ａの「通信仕様」欄に、デバイスの出力仕様、通信速度等の仕様を入力する。また、顧客は、例えば、図６に示すように、顧客要求仕様入力画面１２Ａの「外形・寸法」欄に、デバイスの外形寸法、コネクタ仕様等の仕様を入力する。また、顧客は、例えば、図６に示すように、顧客要求仕様入力画面１２Ａの「納期・コスト」欄に、デバイスの納期、コスト、輸送方法等の仕様を入力する。顧客端末１０は、入力された顧客要求仕様を、データ入出力部１１、ネットワーク３０を介してデバイス設計支援装置５０へ出力する。
【００３３】
なお、顧客要求仕様入力画面１２Ａには、全ての項目に仕様が入力されてもよいし、一部の項目にのみ仕様が入力されてもよい。また、顧客要求仕様入力画面１２Ａには、例えば、図６に示すように、必ず仕様を満たさなければならない絶対条件、場合によっては仕様を変更してもよい相談可能な条件が入力されてもよい。また、顧客要求仕様入力画面１２Ａには、条件・特性等の範囲として離散値や連続値、あるいはグラフ等が入力されてもよい。
【００３４】
図４のステップＳ２０では、デバイス設計支援装置５０が、顧客端末１０から出力された顧客要求仕様に基づいてデバイスの初期基本仕様を抽出する。まず、データ入出力部５１は、顧客端末１０から出力された顧客要求仕様の入力を受け付ける。データ入出力部５１は、入力された顧客要求仕様を、例えばデバイス仕様生成部５４へ出力する。そして、デバイス仕様生成部５４は、顧客要求仕様に基づいて、例えば、センサ初期基本仕様、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）初期基本仕様、パッケージ初期基本仕様等を抽出する。
【００３５】
図７は、本発明の実施の形態１に係る顧客要求仕様から抽出したデバイス仕様の一例を示す図である。デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、顧客要求仕様の「機能仕様」欄から、検出量（例えば、加速度等）を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「使用環境条件」欄からデバイスの作動電圧範囲を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「使用環境条件」欄から、使用温度範囲に対応する、センサ、ＩＣ、パッケージの耐温度ひずみ制限を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「使用環境条件」欄から、使用湿度範囲に対応する、センサ、ＩＣ、パッケージの耐湿度ひずみ制限を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「使用環境条件」欄から、許容消費電力に対応する、回路許容消費電力を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「使用環境条件」欄から、耐衝撃範囲に対応する、耐震範囲、引き込みトルク範囲（Ｐｕｌｌ−ｉｎ範囲）を抽出する。
【００３６】
また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「電気的特性」欄から、検出範囲に対応するデバイスの検出範囲（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｇｅ、例えば１０Ｇ）を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「電気的特性」欄から、分解能に対応するデバイスの分解能（Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）、ノイズレベルを抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「電気的特性」欄から、周波数応答性に対応するデバイスの周波数応答性（例えば、共振周波数、フラット領域）を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「電気的特性」欄から、直線性に対応するデバイスの直線性（Ｎｏｎｌｉｎｅａｒｉｔｙ）を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「電気的特性」欄から、ノイズレベルに対応するセンサの熱雑音、ＩＣのノイズレベルを抽出する。
【００３７】
また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「通信仕様」欄から、出力仕様に対応するＣＡＮ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）等のデバイスに搭載可能な通信仕様を抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「通信仕様」欄から、通信速度に対応するノイズレベルを抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「外形・寸法」欄から、外形寸法に対応するデバイスのサイズを抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「外形・寸法」欄から、コネクタ仕様に対応するコネクタのサイズを抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図７に示すように、「納期・コスト」欄から、納期・コスト・輸送方法のそれぞれに対応するデバイス加工制限を抽出する。ここで、デバイス加工制限とは、例えば、デバイスの製造ばらつきの許容範囲等のことをいう。
【００３８】
デバイス仕様生成部５４は、例えば、「機能仕様」における加速度等の検出量、「電気的特性」の検出範囲、周波数応答性等の評価ファクターをセンサ初期基本仕様として抽出する。また、デバイス仕様生成部５４は、これら以外の評価ファクターを、ＩＣ初期基本仕様、パッケージ初期基本仕様等として抽出する。なお、デバイス仕様生成部５４は、任意の評価ファクターをセンサ初期基本仕様として抽出しても構わない。
【００３９】
なお、顧客要求仕様に、前述した評価ファクターのうち、一部の評価ファクターにしかデータが入力されていない場合には、デバイス仕様生成部５４は、該当する評価ファクターに対応する仕様のみを抽出する。デバイス仕様生成部５４は、顧客要求仕様から抽出した、センサ初期基本仕様、ＩＣ初期基本仕様、パッケージ初期基本仕様等を、例えば、データベース格納部５３へ出力し格納させてもよいし、デバイス設計支援装置５０内に設けられた図示しない格納部へ出力し格納させてもよい。また、デバイス仕様生成部５４は、これらの初期基本仕様を、例えば、サーバ９０へ出力して格納させてもよい。
【００４０】
図４のステップＳ３０では、デバイス設計支援装置５０は、第１のデータベースＤＢ１０を参照し、顧客要求仕様（第１のデバイス暫定仕様）に基づいて第１のデータベースＤＢ１０に対する絞り込みを行うことで後述する第１の中間データベースＤＢ２０を生成する。
【００４１】
例えば、データベース生成部５２は、ステップＳ２０において抽出されたセンサ初期基本仕様に基づいて、第１のデータベースＤＢ１０に対して絞り込みを行う。例えば、データベース生成部５２は、第１のデータベースＤＢ１０を構成するパラメータ（デバイス構造パラメータ、デバイス特性パラメータ）のうち、センサ初期基本仕様に対応する評価ファクターを参照し、センサ初期基本仕様を満足するデバイス（パーツを含む）を抽出する。そして、データベース生成部５２は、抽出された全てのデバイスについて、各デバイスと関連付けられたデバイス構造パラメータ及びデバイス特性パラメータを有する第１の中間データベースＤＢ２０を生成する。
【００４２】
図４のステップＳ４０では、デバイス設計支援装置５０は、クラスタ分析用の評価ファクターにより第１の中間データベースＤＢ２０に対するクラスタ分析を行う。例えば、デバイス仕様生成部５４は、センサの熱雑音（ノイズレベル）、電極の面積、静電容量（Ｃ）、静電容量の変化率（ΔＣ／Ｃ）、ばねの加工ばらつき、慣性体の加工ばらつき等の項目をクラスタ分析用の評価ファクターとする。そして、デバイス仕様生成部５４は、第１の中間データベースＤＢ２０に対して、これらクラスタ分析用の評価ファクターによるクラスタ分析を行う。具体的には、デバイス仕様生成部５４は、第１の中間データベースＤＢ２０を検索し、全てのデバイスモデルのパラメータを評価ファクターごとに分類する。デバイス仕様生成部５４は、このようなパラメータの分類を全ての評価ファクターについて行う。
【００４３】
図４のステップＳ５０では、デバイス設計支援装置５０は、クラスタ分析の結果に基づいて評価ファクターの重み付けを行う。例えば、デバイス仕様生成部５４は、それぞれの評価ファクターに対して、デバイス仕様を生成する際に重視する評価ファクター、言い換えれば優先度の高い評価ファクターから順に評価ファクターの順位付けを行うことにより、評価ファクターの重み付けを行う。
【００４４】
また、デバイス仕様生成部５４は、クラスタ分析の結果に基づいて評価ファクターごとに、デバイスモデルの順位付けを行う。デバイス仕様生成部５４は、例えば、デバイスサイズについての順位付けを行う場合には、デバイスサイズが小さいデバイスモデルの順位を高くし、デバイスサイズが大きいデバイスモデルの順位を低くする。また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、センサの熱雑音（ノイズレベル）についての順位付けを行う場合には、ノイズレベルが小さいデバイスモデルの順位を高くし、ノイズレベルが大きいデバイスモデルの順位を低くする。デバイス仕様生成部５４は、このようなデバイスモデルの順位付けを全ての評価ファクターについて行う。そして、デバイス仕様生成部５４は、評価ファクターごとのデバイスモデルの順位データを生成する。そして、デバイス仕様生成部５４は、生成した順位データを、例えば、データベース生成部５２へ出力する。
【００４５】
なお、デバイス仕様生成部５４は、別の方法で評価ファクターの重み付けを行ってもよい。例えば、デバイス仕様生成部５４は、図６に示す絶対条件、相談可能な条件等の基準に基づいて優先順位を決定し、評価ファクターの重み付けを行ってもよい。
【００４６】
データベース生成部５２は、第１の中間データベース及び出力された順位データに基づいて、第２の中間データベースを生成する。図８は、本発明の実施の形態１に係る第２の中間データベースの構成の一例を示す図である。図９は、本発明の実施の形態１に係る第２の中間データベースの具体例を示す図である。データベース生成部５２は、例えば、図８に示すように、評価ファクターごとの順位データで構成されるデバイス評価ファクター順位ＤＢ３０Ｃを生成する。そして、データベース生成部５２は、第１の中間データベースＤＢ２０を構成するデバイス構造パラメータＤＢ２０Ａ、デバイス特性パラメータＤＢ２０Ｂ、及びデバイス評価ファクター順位ＤＢ３０Ｃから、第２の中間データベースＤＢ３０を生成する。第２の中間データベースＤＢ３０では、例えば、図９に示すように、センサの厚み、ばねの幅、ばねの長さ等のデバイス構造パラメータ、静電容量の変化量、電極間の距離の変化量、耐震範囲、動作周波数等のデバイス特性パラメータ、デバイスサイズに関する順位、ノイズレベルに関する順位等のデバイス評価ファクター順位を、デバイスごとに関連付けられている。なお。図９では、２番目以降のデバイスモデルのデバイス特性パラメータ、デバイス構造パラメータが省略されている。
【００４７】
データベース生成部５２は、生成した第２の中間データベースＤＢ３０を、例えば、データベース格納部５３へ出力し格納させてもよい。また、データベース生成部５２は、生成した第２の中間データベースＤＢ３０を、例えば、サーバ９０へ出力し格納させてもよい。
【００４８】
図４のステップＳ６０では、デバイス仕様生成部５４は、評価ファクターの順位付けを行う。例えば、デバイス仕様生成部５４は、クラスタ分析を行った複数の評価ファクターのうち、デバイス仕様の決定に際して優先度の高いものから順に評価ファクターの順位付けを行う。デバイス仕様生成部５４は、例えば、センサの性能に影響するノイズレベル、静電容量の変化率、電極面積、ばねの加工ばらつき等の優先度の高い評価ファクターの順位を高く設定する。これに対して、デバイス仕様生成部５４は、例えば、センサの性能に大きく影響しない評価ファクターの順位を低く設定する。
【００４９】
そして、デバイス仕様生成部５４は、優先度が高い評価ファクターを複数個選択し、選択した評価ファクターから、後述する個別データベース用の評価ファクター組み合わせを複数生成する。なお、デバイス仕様生成部５４は、２つ以上の評価ファクターを組み合わせて評価ファクター組み合わせを生成してもよいし、例えば、１つの評価ファクターのみから評価ファクター組み合わせを生成してもよい。例えば、デバイス仕様生成部５４は、ノイズレベルと静電容量の変化率との組み合わせや、電極面積とばねの加工ばらつきとの組み合わせ等の複数の評価ファクター組み合わせを生成する。また、これら以外にも、デバイス仕様生成部５４は、デバイスサイズ、センサの検出範囲等を組み合わせた評価ファクター組み合わせを生成してもよい。そして、デバイス仕様生成部５４は、生成した評価ファクター組み合わせを、例えば、データベース生成部５２へ出力する。
【００５０】
図５のステップＳ７０では、データベース生成部５２は、デバイス仕様生成部５４から出力された評価ファクター組み合わせに基づいて個別データベース（第２のデータベース）を生成する。例えば、データベース生成部５２は、第２の中間データベースＤＢ３０を検索し、評価ファクター組み合わせに関するデバイスモデルを抽出することにより、評価ファクター組み合わせごとの個別データベースを生成する。
【００５１】
データベース生成部５２は、例えば、ノイズレベルと静電容量の変化率とを組み合わせた評価ファクター組み合わせに基づき、ノイズレベルが小さく、静電容量の変化率が大きいデバイスモデルを抽出する。詳しくは、データベース生成部５２は、第２の中間データベースＤＢ３０を参照し、ノイズレベルの順位が所定の順位以内であり、かつ、静電容量の変化率の順位が所定の順位以内であるデバイスモデルを抽出する。そして、データベース生成部５２は、図５に示すように、ノイズレベル及び静電容量の変化率により抽出したデバイスモデルで構成される個別データベースＤＢ３１を生成する。また、データベース生成部５２は、例えば、面積とばねの加工ばらつきとを組み合わせた評価ファクター組み合わせに基づき、面積が小さく、かつ、ばねの加工ばらつきが小さいデバイスモデルを抽出する。そして、データベース生成部５２は、図５に示すように、電極面積及びばねの加工ばらつきにより抽出したデバイスモデルで構成される個別データベースＤＢ３２を生成する。このように、ステップＳ７０では、データベース生成部５２は、特徴や限界の異なる複数の個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等を生成する。そして、データベース生成部５２は、生成した個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等を、例えば、データベース格納部５３やサーバ９０へ出力し格納させてもよい。
【００５２】
なお、データベース生成部５２は、３つ以上の評価ファクターを組み合わせた評価ファクター組み合わせに基づいた個別データベースを生成してもよい。また、データベース生成部５２は、１の評価ファクターのみからなる評価ファクター組み合わせに基づいた個別データベースを生成してもよい。
【００５３】
図５のステップＳ８０では、デバイス仕様生成部５４は、ステップＳ７０で生成された個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等に基づいて第２のデバイス暫定仕様を生成する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等に基づいて、第１のデバイス暫定仕様を更新し詳細にした第２のデバイス暫定仕様を複数生成する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、ノイズレベル及び静電容量の変化率に優れた第２のデバイス暫定仕様、面積及びばねの加工ばらつきに優れた第２のデバイス暫定仕様を生成する。なお、デバイス仕様生成部５４は、第２のデバイス暫定仕様を生成する際、顧客から仕様が入力されなかった項目を補充してもよいし、顧客から仕様が入力されなかった項目を補充しなくてもよい。
【００５４】
そして、デバイス設計支援装置５０は、生成した第２のデバイス暫定仕様に関する出力画面を生成する。図１０は、本発明の実施の形態１に係る顧客へ提示する第２のデバイス暫定仕様の概要の一例を示す図である。図１１は、本発明の実施の形態１に係る第２のデバイス暫定仕様の詳細の一例を示す図である。図１２は、本発明の実施の形態１に係る第２のデバイス暫定仕様におけるデバイス特性の評価の一例を示す図である。デバイス仕様生成部５４は、例えば、図１０に示すように、第２のデバイス暫定仕様の概要をまとめたデバイス暫定仕様概要一覧５５Ａを生成する。デバイス暫定仕様概要一覧５５Ａは、例えば、「顧客情報」、「機能仕様」、「絶対条件」、「提案」、「デバイス暫定仕様の概要」を出力する欄等を、それぞれ備えている。
【００５５】
デバイス仕様生成部５４は、顧客要求仕様に基づき、「顧客情報」欄に顧客名を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、顧客要求仕様に基づき、「機能仕様」欄に「軸受に搭載し、故障予兆に使用。軸受の振動をセンシングする。」等のように、デバイスの機能に関する情報を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、顧客要求仕様に基づき、「絶対条件」欄に、例えば、検出内容、検出範囲、周波数応答性等、絶対条件として指定された内容を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、「提案」欄に、例えば、第２のデバイス暫定仕様に関する提案事項を出力する。デバイス仕様生成部５４は、例えば、図１０に示すように、サイズ及び納期に関する提案、検出範囲に関する提案、ノイズレベルに関する提案等の提案事項を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、前述した提案事項に合わせた第２のデバイス暫定仕様の概要を出力する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、提案事項に合わせて、サイズ及び納期に優れたデバイス暫定仕様、検出範囲に優れたデバイス暫定仕様、ノイズレベルに優れたデバイス暫定仕様等を、デバイス暫定仕様の概要を出力する欄に出力する。
【００５６】
また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図１１に示すように、生成した第２のデバイス暫定仕様の詳細を示す、デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂを生成する。デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂは、例えば、「使用環境条件」、「電気特性」、「通信仕様」、「外形・寸法」、「納期・コスト」を出力する各欄を備えている。デバイス仕様生成部５４は、生成した第２のデバイス暫定仕様に基づき、「使用環境条件」欄に、例えば、作動電圧範囲、使用温度範囲、使用湿度範囲、許容消費電流、耐衝撃範囲等を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、生成した第２のデバイス暫定仕様に基づき、「電気特性」欄に、例えば、検出範囲、分解能、周波数応答性、直線性、ノイズレベル等を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、生成した第２のデバイス暫定仕様に基づき、「通信仕様」欄に、例えば、出力仕様、通信速度等を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、生成した第２のデバイス暫定仕様に基づき、「外形・寸法」欄に、例えば、外形寸法、コネクタ仕様等を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、「納期・コスト」欄に、納期、コスト、輸送方法等を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、生成した複数のデバイス暫定仕様のそれぞれについて、デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂを生成する。
【００５７】
また、デバイス仕様生成部５４は、例えば、図１２に示すように、生成した第２のデバイス暫定仕様のデバイス特性の評価結果を示す、デバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃを生成する。デバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃの「評価項目」欄には、例えば、検出内容、最大検出範囲、周波数応答特性（ＭＡＸ）、ノイズレベル、通信速度、使用温度範囲、耐震範囲、納期等のデバイス特性が列挙されている。デバイス仕様生成部５４は、「デバイス暫定仕様」欄に、生成した第２のデバイス暫定仕様の内容を評価項目ごとに出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、「評価結果」欄に、これらの評価項目ごとの評価結果を出力する。デバイス仕様生成部５４は、生成したデバイス暫定仕様が、顧客要求仕様（第１のデバイス暫定仕様）を十分に満足している場合には、評価結果欄に、例えば、「適当」、「○」、「Ｌｖ．１」、「Ｌｖ．２」等、高評価であることを示す情報を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、生成したデバイス暫定仕様が、顧客要求仕様（第１のデバイス暫定仕様）を満たすものの、必ずしも十分とはいえない場合には、評価結果欄に、例えば、「△」、「Ｌｖ．３」、「Ｌｖ．５」等、低評価であることを示す情報を出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、生成した複数のデバイス暫定仕様のそれぞれについて、デバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃを生成する。
【００５８】
図５のステップＳ９０では、デバイス設計支援装置５０は、生成した第２のデバイス暫定仕様を顧客端末１０へ出力する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、データ出力部５１及びネットワーク３０を介し、第２のデバイス暫定仕様に基づいて生成したデバイス暫定仕様概要一覧５５Ａ、デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂ、デバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃを顧客端末１０へ出力する。これにより、デバイス設計支援装置５０は、生成した第２のデバイス暫定仕様を顧客へ提示し、第２のデバイス暫定仕様に基づいて顧客との交渉を行う。すなわち、顧客は、デバイス暫定仕様概要一覧５５Ａ、デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂ、デバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃの内容と、メーカーとの交渉内容とに基づいて、仕様の変更や追加を行う。ここで、仕様の追加とは、例えば、顧客要求仕様や第２のデバイス暫定仕様でデバイス仕様が示されていなかった（空欄になっている）項目に対して、顧客が仕様を追加すること等をいう。顧客は、例えば、顧客端末１０の入力操作部１３から、仕様の変更や追加の内容を入力し、入力した内容をデバイス設計支援装置５０へ出力する。また、顧客は、仕様の変更や追加がなければその旨を入力し、デバイス設計支援装置５０へ出力してもよい。
【００５９】
図５のステップＳ１００では、デバイス設計支援装置５０は、顧客端末１０から出力された仕様の変更や追加の内容に基づいて第２のデバイス暫定仕様を更新し、第３のデバイス暫定仕様を生成する。例えば、データ入出力部５１は、顧客端末１０から出力された仕様の変更や追加の内容の入力を受け付ける。そして、データ入出力部５１は、受け付けた仕様の変更や追加の内容を、例えばデバイス仕様生成部５４へ出力する。デバイス仕様生成部５４は、仕様の変更や追加の内容に基づいて第２のデバイス暫定仕様を更新し、第３のデバイス暫定仕様を生成する。なお、顧客からの仕様の変更や追加がなければ、第３のデバイス暫定仕様は、第２のデバイス暫定仕様と同等である。デバイス仕様生成部５４は、生成した第３のデバイス暫定仕様を、例えば、データベース生成部５２へ出力する。また、デバイス仕様生成部５４は、第３のデバイス暫定仕様に対応させて、図１０〜１２に示すデバイス暫定仕様概要一覧、デバイス暫定仕様詳細一覧、デバイス暫定仕様評価一覧を生成してもよい。
【００６０】
図５のステップＳ１１０では、デバイス設計支援装置５０は、個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等を検索し、第３のデバイス暫定仕様を満足するデバイスが存在するかどうかの判定を行う。例えば、データベース生成部５２は、デバイス仕様生成部５４から出力された第３のデバイス暫定仕様に基づいて、個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等を検索する。そして、データベース生成部５２が、第３のデバイス暫定仕様を満足するデバイスモデルを抽出することができない場合には、前述したステップＳ６０が再度行われる。再度のステップＳ６０では、デバイス仕様生成部５４は、例えば、評価ファクターを追加して新たな評価ファクター組み合わせを生成してもよい。また、デバイス仕様生成部５４は、評価ファクターの組み合わせを変更して新たな評価ファクター組み合わせを生成してもよい。これに対して、データベース生成部５２が、第３のデバイス暫定仕様を満足するデバイスモデルを抽出することができた場合には、ステップＳ１２０が行われる。
【００６１】
図５のステップＳ１２０では、デバイス設計支援装置５０は、生成した第３のデバイス暫定仕様を顧客端末１０へ出力する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、データ出力部５１及びネットワーク３０を介し、第３のデバイス暫定仕様（例えば、第３のデバイス暫定仕様一覧表等も含む）を顧客端末１０へ出力する。このように、デバイス設計支援装置５０は、第３のデバイス暫定仕様を顧客へ提案、交渉する。また、顧客は、提案された第３のデバイス暫定仕様を参照し、より適した仕様となるよう第３のデバイス暫定仕様の内容を補完する。例えば、顧客は、顧客端末１０の操作入力部１３から、第３のデバイス暫定仕様の補完内容を入力する。そして、顧客端末１０は、入力された補完内容をデバイス設計支援装置５０へ出力する。
【００６２】
図５のステップＳ１３０では、デバイス設計支援装置５０は、顧客端末１０から出力された補完内容に基づいてデバイス確定仕様を生成する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、補完内容に基づいて第３のデバイス暫定仕様を更新することにより、デバイス確定仕様を生成する。また、デバイス仕様生成部５４は、生成したデバイス確定仕様を、例えば、データベース生成部５２へ出力する。
【００６３】
また、デバイス設計支援装置５０は、デバイス確定仕様に基づいてデバイス確定仕様データベースを生成する。例えば、データベース生成部５２は、デバイス仕様生成部５４から出力されたデバイス確定仕様に基づいて、個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等を検索し、デバイス確定仕様を満足するデバイスモデルを抽出する。そして、データベース生成部５２は、抽出したデバイスに関する、デバイス構造パラメータ、デバイス特性パラメータ等で構成されるデバイス確定仕様データベースＤＢ４０を生成する。これらのステップＳ１０〜Ｓ１３０が行われることにより、デバイス仕様が決定される。
【００６４】
なお、前述のステップＳ１１０において、データベース生成部５２が、第３のデバイス暫定仕様を満足するデバイスモデルを抽出することができた場合には、ステップＳ１２０を介さず、ステップＳ１３０に直接移行してもよい。この場合、データベース生成部５２は、第３のデバイス暫定仕様をデバイス確定仕様とし、デバイス確定仕様に基づいて確定仕様データベースＤＢ４０を生成してもよい。
【００６５】
次に、シミュレーション工程について説明する。シミュレーション工程は、製造ばらつきによりデバイス構造パラメータにばらつきが生じた場合に、デバイス特性パラメータのばらつきがデバイス確定仕様において許容範囲内にあるかどうかを、シミュレーションを行うことによりデバイスの製造開始前に判定するために行われる。このように、製造開始前にデバイス特性パラメータのばらつきがデバイスの仕様に対して許容範囲内にあるかどうかを事前に判定するために行うシミュレーションは、タグチメソッド、品質工学等と一般に呼ばれている。図１３は、本発明の実施の形態１に係るシミュレーション工程の一例を示すフローチャート図である。シミュレーション工程では、図１３に示すステップＳ２１０〜Ｓ２７０の各処理が行われる。
【００６６】
ステップＳ２１０では、デバイス設計支援装置５０は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０から、シミュレーションを行うために必要となるデバイス特性パラメータを抽出する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０から、デバイス確定仕様に対してばらつきの許容範囲内にある許容範囲内デバイス特性パラメータを抽出する。許容範囲内デバイス特性パラメータは、例えば、所定の範囲を有する値（離散値、連続値）である。
【００６７】
ステップＳ２２０では、デバイス設計支援装置５０は、ステップＳ２１０で抽出されたデバイス特性パラメータに基づいて、第１のデータベースＤＢ１０から、シミュレーションを行うために必要となるデバイス構造パラメータを抽出する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、第１のデータベースＤＢ１０から、許容範囲内デバイス特性パラメータに対応させて、デバイス確定仕様に対してばらつきの許容範囲内にある許容範囲内デバイス構造パラメータを抽出する。許容範囲内デバイス構造パラメータについても、許容範囲内デバイス特性パラメータと同様、例えば、所定の範囲を有する値（離散値、連続値）である。
【００６８】
ステップＳ２３０では、デバイス設計支援装置５０は、ステップＳ２１０で抽出されたデバイス特性パラメータと、ステップＳ２２０で抽出されたデバイス構造パラメータとの相関分析を行う。例えば、デバイス仕様生成部５４は、許容範囲内デバイス特性パラメータ及び許容範囲内デバイス構造パラメータに基づいて、ばらつき許容範囲内でデバイス構造パラメータがばらついた場合における、デバイス特性パラメータのばらつき範囲を分析する。デバイス仕様生成部５４は、デバイス特性の各項目に対してデバイス特性パラメータのばらつき範囲を分析する。
【００６９】
ステップＳ２４０では、デバイス設計支援装置５０は、相関分析の結果に基づいて、ステップＳ２１０で抽出されたデバイス特性パラメータと、ステップＳ２２０で抽出されたデバイス構造パラメータとを調整する。相関分析の結果、許容範囲内デバイス構造パラメータに対して、デバイス特性パラメータが、許容範囲内デバイス特性パラメータの範囲を超えてばらついた場合、デバイス仕様生成部５４は、例えば、デバイス特性パラメータのばらつき範囲が許容範囲内デバイス特性パラメータ内に収まるよう、許容範囲内デバイス構造パラメータの範囲を狭くする。
【００７０】
これに対して、相関分析の結果、許容範囲内デバイス構造パラメータに対して、デバイス特性パラメータが、許容範囲内デバイス特性パラメータの範囲内でばらついた場合、デバイス仕様生成部５４は、例えば、デバイス特性パラメータのばらつき範囲が許容範囲内デバイス特性パラメータ内に収まる範囲で、許容範囲内デバイス構造パラメータの範囲を拡大する。あるいは、デバイス仕様生成部５４は、例えば、デバイス特性パラメータのばらつき範囲が許容範囲内デバイス特性パラメータの範囲となるよう、許容範囲内デバイス特性パラメータの範囲を狭くする。
【００７１】
ステップＳ２５０では、デバイス設計支援装置５０は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０に基づいて、デバイス確定仕様の各項目の代表値を抽出する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０を検索し、デバイス確定仕様を満足する複数のデバイスモデルからデバイス確定仕様の各項目の代表値を抽出する。あるいは、デバイス仕様生成部５４は、例えば、複数のデバイスモデルから各項目のパラメータを抽出し、これらのパラメータの平均値を算出することにより、各項目の代表値を抽出してもよい。
【００７２】
ステップＳ２６０では、デバイス設計支援装置５０は、ステップＳ２４０で調整されたデバイス特性パラメータ、デバイス構造パラメータ、各項目の代表値に基づいて、シミュレーションを行う。詳しくは、ステップＳ２６０では、デバイス設計支援装置５０は、ステップＳ２３０で行われた相関分析よりも詳細なシミュレーションを行う。例えば、デバイス仕様生成部５４は、ステップＳ２４０で調整された許容範囲内デバイス特性パラメータ及び許容範囲内デバイス構造パラメータ、ステップＳ２５０で抽出されたデバイス確定仕様の代表値を用いて、例えば、有限要素法等のシミュレーションを行う。デバイス仕様生成部５４は、シミュレーションにより、例えば、デバイス特性パラメータのばらつき範囲を算出する。
【００７３】
ステップＳ２７０では、デバイス設計支援装置５０は、シミュレーションの結果に基づいて、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０を構成するデバイスモデルのデバイス特性パラメータがデバイス確定仕様を満足しているかどうかを判定する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、シミュレーション結果に基づいて、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０を構成するデバイスモデルのデバイス特性パラメータのばらつき範囲が許容範囲内デバイス特性パラメータの範囲内に収まっているかどうかを判定する。例えば、デバイス特性パラメータのばらつき範囲が許容範囲内デバイス特性パラメータの範囲内に収まっていない場合には、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０を構成するデバイスは、デバイス確定仕様を満足していないものと判定し、ステップＳ２４０を再度行う。再度のステップＳ２４０において、デバイス仕様生成部５４は、例えば、ステップＳ２６０におけるシミュレーション結果を反映させた、許容範囲内デバイス特性パラメータ、許容範囲内デバイス構造パラメータの再調整を行う。
【００７４】
これに対して、例えば、デバイス特性パラメータのばらつき範囲が許容範囲内デバイス特性パラメータの範囲内に収まっている場合には、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０を構成するデバイスは、デバイス確定仕様における許容範囲内に収まっているものと判定し、シミュレーション工程を終える。これらの工程が行われることにより、デバイス設計が終了する。そして、これらのシミュレーション工程により、デバイス確定仕様における許容範囲内に収まっているものと判定されたデバイスモデルにより、デバイスが製造される。
【００７５】
＜本実施の形態による効果＞
本実施の形態によれば、データベース生成部５２が、データベース格納部５３に格納された第１のデータベースＤＢ１０及び顧客要求仕様（第１のデバイス暫定仕様）に基づいて個別データベース（第２のデータベース）ＤＢ３１、ＤＢ３２等を生成し、デバイス仕様生成部５４が、第２のデータベースに基づいてデバイスに関する第２のデバイス暫定仕様を生成し、顧客から第２のデバイス暫定仕様の変更内容の入力を受け付け、第２のデバイス暫定仕様及び変更内容に基づいてデバイスのデバイス確定仕様を生成する。
【００７６】
この構成によれば、顧客要求仕様において一部の項目に関するデバイス仕様が示されていない場合でも、個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等に基づいて顧客要求仕様を満足する第２のデバイス暫定仕様を顧客へ提示する。また、顧客は、変更内容の入力により第２のデバイス暫定仕様を修正する。そして、デバイス仕様生成部は、顧客とのやり取りの回数を抑えつつデバイス確定仕様を生成する。これにより、顧客の意思を反映させたデバイス仕様を早期に確定させることができる。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、顧客要求仕様に基づいてクラスタ分析用の評価ファクターを選択し、第１の中間データベースＤＢ２０に対して評価ファクターごとにクラスタ分析を行う。またデバイス仕様生成部５４は、クラスタ分析の結果に基づいて評価ファクターの重み付けを行い、重み付けに基づいて優先度の高い評価ファクターを選択する。そして、データベース生成部５２は、優先度の高い評価ファクターに基づいた個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等を生成する。
【００７８】
この構成によれば、優先度の高い評価ファクターを重視した第２のデバイス暫定仕様が生成されるので、優先度の高い評価ファクターに関する性能に優れたデバイス確定仕様が生成される。また、評価ファクターの優先度が顧客の意思に基づいて選択された場合には、顧客の意思を反映させたデバイス確定仕様が生成される。
【００７９】
また、本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、複数の優先度の高い評価ファクターを組み合わせた評価ファクター組み合わせを生成する。そして、データベース生成部５２は、複数の評価ファクターからなる評価ファクター組み合わせに基づいた個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２を生成する。
【００８０】
この構成によれば、選択された複数の評価ファクターを重視した第２のデバイス仕様が生成されるので、優先度の高い複数の評価ファクターに関する性能に優れたデバイス確定仕様が生成される。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、第２のデバイス暫定仕様に基づいてデバイス暫定仕様概要一覧５５Ａ、デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂ及びデバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃを生成し、生成したデバイス暫定仕様概要一覧５５Ａ、デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂ及びデバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃを、第２のデバイス暫定仕様として出力する。
【００８２】
この構成によれば、第２のデバイス暫定仕様に関するデバイス暫定仕様概要一覧５５Ａ、デバイス暫定仕様詳細一覧５５Ｂ及びデバイス暫定仕様評価一覧５５Ｃが顧客に提示されるので、顧客は、第２のデバイス暫定仕様の内容をより詳細に知得することができる。また、これにより、顧客は、より適切な変更内容をデバイス設計支援装置５０へ出力することができ、品質を向上させたデバイス確定仕様が生成される。
【００８３】
また、本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、第２のデバイス暫定仕様及び顧客からの変更内容に基づいて第３のデバイス暫定仕様を生成し、第３のデバイス暫定仕様を顧客へ提示する。そして、デバイス仕様生成部５４は、顧客から第３のデバイス暫定仕様に関する補完内容の入力を受け付け、第３のデバイス暫定仕様及び補完内容に基づいてデバイス確定仕様を生成する。
【００８４】
この構成によれば、顧客によるデバイス暫定仕様の修正が再度行われるので、顧客の意思をより適切に反映させたデバイス確定仕様が生成される。また、第２のデバイス暫定仕様から第３のデバイス暫定仕様の生成に長期間を要しないので、デバイス確定仕様生成までの期間の延長を抑えることができる。
【００８５】
また、本実施の形態によれば、データベース生成部５４は、デバイス確定仕様に基づいて、個別データベースＤＢ３１、ＤＢ３２等に対して絞り込みを行うことによりデバイス確定仕様データベースＤＢ４０を生成する。
【００８６】
この構成によれば、デバイス確定仕様を満足するデバイスモデルが抽出されるので、デバイス確定仕様生成後のシミュレーションにおけるパラメータの抽出が容易になる。
【００８７】
また、本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様生成御、製造ばらつきによりデバイス構造パラメータにばらつきが生じた場合に、デバイス特性パラメータのばらつき範囲がデバイス確定仕様における許容範囲内にあるかどうかを、シミュレーションを行うことにより判定する。
【００８８】
この構成によれば、デバイスの製造ばらつきに対するデバイス特性のばらつき範囲が事前に予測されるので、デバイス製造後におけるデバイス仕様のすり合わせや再設計の機会が抑えられる。
【００８９】
また、本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０から、シミュレーションを行うためのデバイス特性パラメータを抽出し、抽出したデバイス特性パラメータに基づいて、第１のデータベースＤＢ１０からシミュレーションを行うためのデバイス構造パラメータを抽出する。そして、デバイス仕様生成部５４は、抽出されたデバイス特性パラメータと、抽出されたデバイス構造パラメータとの相関分析を行い、相関分析の結果に基づいて、抽出されたデバイス特性パラメータと、抽出されたデバイス構造パラメータとを調整する。そして、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０に基づいて、デバイス確定仕様の代表値を抽出し、調整されたデバイス特性パラメータと、調整されたデバイス構造パラメータと、代表値と、に基づいてシミュレーションを行う。そして、デバイス仕様生成部５４は、シミュレーションの結果に基づいて、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０を構成するデバイスモデルのデバイス特性パラメータがデバイス確定仕様における許容範囲内にあるかどうかを判定する。
【００９０】
この構成によれば、デバイスの製造ばらつきに対するデバイス特性のばらつき範囲がより詳細に予測されるので、デバイス製造後におけるデバイス仕様のすり合わせや再設計の機会がより一層抑えられる。
【００９１】
また、本実施の形態によれば、シミュレーション結果に基づいて、デバイス確定仕様データベースＤＢ４０を構成するデバイスモデルのデバイス特性パラメータのばらつき範囲がデバイス確定仕様における許容範囲内に収まっていない場合には、デバイス仕様生成部５４は、抽出されたデバイス特性パラメータ及び抽出されたデバイス構造パラメータを再度調整する。
【００９２】
この構成によれば、デバイス確定仕様におけるデバイス特性パラメータのばらつき範囲に収まらないデバイスモデルが除外されるので、シミュレーションの精度がより向上し、デバイスの品質が安定する。
【００９３】
また、本実施の形態によれば、デバイス設計支援装置５０と顧客端末１０とが、ネットワーク３０を介して互いに接続されている。この構成によれば、ネットワーク３０を介してデバイス設計支援装置５０と顧客端末１０との間でデータの入出力が行われるので、顧客は、デバイス設計支援装置５０から離れていてもデバイス設計支援システムを利用することができる。
【００９４】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。図１４は、本発明の実施の形態２に係る新たなデバイス確定仕様を決定する工程の一例を示すフローチャート図である。なお、新たなデバイス確定仕様を決定する工程では、図１４に示すステップＳ３１０、Ｓ２０〜Ｓ６０に係るそれぞれの処理が行われた後、図５に示すステップＳ７０〜Ｓ１３０に係るそれぞれの処理が行われることにより、新たなデバイス確定仕様が生成される。
【００９５】
ステップＳ３１０では、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様の変更要求の入力を受け付ける。顧客は、例えば、デバイス確定仕様により製造されたデバイスの試験を行う。そして、顧客は、デバイスの試験結果に基づいて、デバイス確定仕様の変更要求の内容を決定する。そして、顧客は、例えば、顧客端末１０の入力操作部１３から、決定されたデバイス確定仕様の変更内容を入力する。顧客端末１０は、入力されたデバイス確定仕様の変更要求を、データ入出力部１１、ネットワーク３０を介してデバイス設計支援装置５０へ出力する。
【００９６】
ステップＳ２０では、データ入出力部５１は、顧客端末１０から出力されたデバイス仕様変更要求を受け付ける。データ入出力部５１は、入力されたデバイス仕様変更要求を、例えばデバイス仕様生成部５４へ出力する。そして、デバイス仕様生成部５４は、デバイス仕様変更要求に基づいて、例えば、センサ初期基本仕様、ＩＣ初期基本仕様、パッケージ初期基本仕様等を抽出する。
【００９７】
ステップＳ３０〜Ｓ１３０では、デバイス仕様変更要求に基づいて、前述の実施の形態１と同様の処理が行われる。したがって、ここでは、これらのステップＳ３０〜Ｓ１３０に係るそれぞれの処理の詳細については省略する。また、新たなデバイス確定仕様が生成された後、図１３に示すシミュレーション工程が行われる。
【００９８】
本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様により製造されたデバイスの実測結果に基づいて顧客からのデバイス仕様変更要求の入力を受け付け、デバイス確定仕様及びデバイス仕様変更要求に基づいて新たなデバイス確定仕様を生成する。
【００９９】
この構成によれば、実測結果に基づいて新たなデバイス確定仕様が生成されるので、品質をより向上させたデバイス確定仕様が生成される。また、これにより、品質をより向上させたデバイスが提供される。
【０１００】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。図１５は、本発明の実施の形態３に係る新たなデバイス確定仕様を決定する工程の一例を示すフローチャート図である。なお、新たなデバイス確定仕様を決定する工程では、図１５に示すステップＳ１０〜Ｓ５０、Ｓ４５９〜Ｓ４６０に係るそれぞれの処理が行われた後、図５に示すステップＳ７０〜Ｓ１３０に係るそれぞれの処理が行われることにより、新たな確定仕様が生成される。
【０１０１】
ステップＳ４５９では、デバイス仕様生成部５４は、評価ファクターの変更要求の入力を受け付ける。顧客は、例えば、デバイス確定仕様により製造されたデバイスの試験を行う。そして、顧客は、デバイスの試験結果に基づいて、評価ファクターの変更要求の内容を決定する。そして、顧客は、例えば、顧客端末１０の入力操作部１３から、決定された評価ファクターの変更内容を入力する。顧客端末１０は、入力された評価ファクターの変更要求を、データ入出力部１１、ネットワーク３０を介してデバイス設計支援装置５０へ出力する。
【０１０２】
ステップＳ４６０では、データ入出力部５１は、顧客端末１０から出力された評価ファクターの変更要求の入力を受け付ける。データ入出力部５１は、入力された評価ファクターの変更要求を、例えばデバイス仕様生成部５４へ出力する。そして、デバイス仕様生成部５４は、評価ファクターの変更要求に基づいてクラスタ分析用の評価ファクターを変更する。例えば、デバイス仕様生成部５４は、入力された評価ファクターの変更要求に基づいて、新たな評価ファクターを追加してもよいし、一部又は全ての評価ファクターを新たなものに入れ替えてもよい。そして、デバイス仕様生成部５４は、変更した評価ファクターに基づいて、後述する個別データベース用の評価ファクター組み合わせを、再度複数生成する。
【０１０３】
ステップＳ１０〜Ｓ５０、Ｓ７０〜Ｓ１３０では、評価ファクターの変更要求に基づいて、前述の実施の形態１と同様の処理が行われる。したがって、ここでは、これらのステップＳ１０〜Ｓ５０、Ｓ７０〜Ｓ１３０に係るそれぞれの処理の詳細については省略する。また、新たなデバイス確定仕様が生成された後、図１３に示すシミュレーション工程が行われる。
【０１０４】
なお、本実施の形態では、例えば、ステップＳ１０〜Ｓ５０に係る処理を行わなくても構わない。例えば、ステップＳ４５９で、顧客端末１０から評価ファクターの変更要求が出力されると、ステップＳ４６０において、デバイス仕様生成部５４は、例えば、データベース格納部５３やサーバ９０に格納されたデータベース等を参照することにより、評価ファクターを変更すればよい。これにより、顧客は、再度の顧客要求仕様の入力等を行う必要がなくなるので、顧客による端末操作が軽減される。また、さらなるデバイス確定仕様の生成に係る期間が短縮される。
【０１０５】
本実施の形態によれば、デバイス仕様生成部５４は、デバイス確定仕様により製造されたデバイスの実測結果に基づいて顧客からの評価ファクターの変更要求の入力を受け付け、変更要求に基づいて評価ファクターを変更する。
【０１０６】
この構成によれば、試験結果に基づいた新たなデバイス確定仕様が生成されるので、品質をより向上させたデバイス確定仕様が生成される。また、これにより、品質をより向上させたデバイスが提供される。
【０１０７】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１０８】
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
【０１０９】
また、ある実施の形態の構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることが可能である。なお、図面に記載した各部材や相対的なサイズは、本発明を分かりやすく説明するため簡素化・理想化しており、実装上はより複雑な形状となる場合がある。
【０１１０】
以下に、本発明の好ましい主な態様について付記する。
【０１１１】
［付記１］
データの入出力を行うデータ入出力部と、
デバイスに関する複数のデバイスモデルで構成されるデータベースを格納するデータベース格納部と、
前記データベースを生成するデータベース生成部と、
前記デバイスのデバイス仕様を生成するデバイス仕様生成部と、
を備えたデバイス設計支援装置において、
前記データ入出力部が、前記デバイスに関する第１のデバイス暫定仕様の入力を受け付ける工程と、
前記データベース生成部が、前記データベース格納部に格納された第１のデータベース及び前記第１のデバイス暫定仕様に基づいて第２のデータベースを生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデータベースに基づいて前記デバイスに関する第２のデバイス暫定仕様を生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、生成した前記第２のデバイス暫定仕様を前記データ入出力部を介して出力する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデバイス暫定仕様の変更内容の入力を受け付ける工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデバイス暫定仕様及び前記変更内容に基づいて前記デバイスのデバイス確定仕様を生成する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【０１１２】
［付記２］
付記１に記載のデバイス設計支援方法において、
前記データベース生成部が、前記第１のデバイス暫定仕様に基づいて、前記第１のデータベースに対して絞り込みを行うことにより第１の中間データベースを生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第１のデバイス暫定仕様に基づいてクラスタ分析用の評価ファクターを選択する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第１の中間データベースに対して前記評価ファクターごとにクラスタ分析を行う工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記クラスタ分析の結果に基づいて前記評価ファクターの重み付けを行う工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記重み付けに基づいて優先度の高い前記評価ファクターを選択する工程と、
前記データベース生成部が、前記優先度の高い評価ファクターに基づいた個別データベースを前記第２のデータベースとして生成する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【０１１３】
［付記３］
付記２に記載のデバイス設計支援方法において、
前記デバイス仕様生成部が、複数の前記優先度の高い評価ファクターを組み合わせた評価ファクター組み合わせを生成する工程と、
前記データベース生成部が、前記評価ファクター組み合わせに基づいた個別データベースを前記第２のデータベースとして生成する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【０１１４】
［付記４］
付記１に記載のデバイス設計支援方法において、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデバイス暫定仕様に基づいてデバイス暫定仕様概要一覧、デバイス暫定仕様詳細一覧及びデバイス暫定仕様評価一覧を生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、生成した前記デバイス暫定仕様概要一覧、前記デバイス暫定仕様詳細一覧及び前記デバイス暫定仕様評価一覧を、前記第２のデバイス暫定仕様として出力する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【０１１５】
［付記５］
付記１に記載のデバイス設計支援方法において、
前記デバイス仕様生成部が、前記第２のデバイス暫定仕様及び前記変更内容に基づいて第３のデバイス暫定仕様を生成する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第３のデバイス暫定仕様を、前記データ入出力部を介して出力し、前記第３のデバイス暫定仕様の補完内容の入力を受け付ける工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記第３のデバイス暫定仕様及び前記補完内容に基づいて前記デバイス確定仕様を生成する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【０１１６】
［付記６］
付記１に記載のデバイス設計支援方法において、
前記データベース生成部が、前記デバイス確定仕様に基づいて、前記第２のデータベースに対して絞り込みを行うことによりデバイス確定仕様データベースを生成する工程、を有する、
デバイス設計支援方法。
【０１１７】
［付記７］
付記６に記載のデバイス設計支援方法において、
前記デバイスモデルは、前記デバイスの構造に関するデバイス構造パラメータと、前記デバイスの特性に関するデバイス特性パラメータと、で構成され、
前記デバイス仕様生成部が、製造ばらつきにより前記デバイス構造パラメータにばらつきが生じた場合に、前記デバイス特性パラメータのばらつきが前記デバイス確定仕様における許容範囲内にあるかどうかを、シミュレーションを行うことにより判定する工程、を有する、
デバイス設計支援方法。
【０１１８】
［付記８］
付記７に記載のデバイス設計支援方法において、
前記デバイス仕様生成部が、前記デバイス確定仕様データベースから、前記シミュレーションを行うための前記デバイス特性パラメータを抽出する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、抽出された前記デバイス特性パラメータに基づいて、前記第１のデータベースから前記シミュレーションを行うための前記デバイス構造パラメータを抽出する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記抽出されたデバイス特性パラメータと、前記抽出されたデバイス構造パラメータとの相関分析を行う工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記相関分析の結果に基づいて、前記抽出されたデバイス特性パラメータと、前記抽出されたデバイス構造パラメータとを調整する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記デバイス確定仕様データベースに基づいて、前記デバイス確定仕様の代表値を抽出する工程と、
前記デバイス仕様生成部が、調整された前記デバイス特性パラメータと、調整された前記デバイス構造パラメータと、前記代表値と、に基づいて前記シミュレーションを行う工程と、
前記デバイス仕様生成部が、前記シミュレーションの結果に基づいて、前記デバイス確定仕様データベースを構成する前記デバイスモデルの前記デバイス特性パラメータが前記デバイス確定仕様における前記許容範囲内にあるかどうかを判定する工程と、を有する、
デバイス設計支援方法。
【符号の説明】
【０１１９】
１…デバイス設計支援システム、１０…顧客端末、１１…データ入出力部（顧客側データ入出力部）、３０…ネットワーク、５０…デバイス設計支援装置、５１…データ入出力部、５２…データベース生成部、５３…データベース格納部、５４…デバイス仕様生成部、５５Ａ…デバイス暫定仕様概要一覧、５５Ｂ…デバイス暫定仕様詳細一覧、５５Ｃ…デバイス暫定仕様評価一覧、ＤＢ１０…第１のデータベース、ＤＢ２０…第１の中間データベース、ＤＢ３０…第２の中間データベース、ＤＢ３１、ＤＢ３２…個別データベース（第２のデータベース）、ＤＢ４０…デバイス確定仕様データベース
【図１】
2018077748.tif 000003
【図２】
2018077748.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018077748.tif 000009
【図８】
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【図９】
2018077748.tif 000011
【図１０】
2018077748.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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