(57)【要約】      （修正有）【課題】ゲルムラによる印字不良が抑制できるサーマルプリントヘッドおよび該サーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、第１放熱部１２ａと第２放熱部１２ｂと固定具１２ｃとを有し、固定具１２ｃにより第２放熱部１２ｂが第１放熱部１２ａに着脱自在に取り付けられる放熱板１２と、支持基板１６と、支持基板１６に積層されたグレーズ層と、グレーズ層上に設けられ主走査方向Ｓ１に配列された発熱素子とを有し、発熱素子が設けられた部分がゲル３０を挟んで第２放熱部１２ｂに載置され、発熱素子が設けられていない部分が接着剤２３ａを介して第１放熱部１２ａに載置されたヘッド基板１３と、第１放熱部１２ａに接着剤２３ｂを介して載置され、接続回路を有する回路基板１４と、発熱素子および接続回路に電気的に接続された制御素子１５と、制御素子１５を覆う封止体２６とを具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１放熱部と、第２放熱部と、固定具とを有し、前記固定具により前記第２放熱部が前記第１放熱部に着脱自在に取り付けられる放熱板と、
支持基板と、前記支持基板に積層されたグレーズ層と、前記グレーズ層上に設けられ主走査方向に配列された複数の発熱素子とを有し、前記発熱素子が設けられた部分がゲルを挟んで前記第２放熱部に載置され、前記発熱素子が設けられていない部分が接着剤を介して前記第１放熱部に載置されたヘッド基板と、
前記第１放熱部に前記ヘッド基板と副走査方向に隣り合うように接着剤を介して載置され、接続回路が設けられた回路基板と、
前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面または前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に載置され、前記発熱素子および前記接続回路に電気的に接続された制御素子と、
前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面および前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に、前記制御素子を覆うように設けられた封止体と、
を具備するサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記固定具は雄ネジであり、前記第２放熱部は前記雄ネジが貫通する貫通孔を有し、前記第１放熱部は前記雄ネジに螺合する雌ネジを有する請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記放熱板は、前記雄ネジが貫通する貫通孔を有する第３放熱部を更に有し、第３放熱部は前記第１放熱部とで前記第２放熱部を挟むように配置され、前記第２放熱部を前記第１放熱部に押圧する請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記ゲルは、前記第２放熱部が前記第１放熱部に取り付けられる前に、前記第２放熱部に塗布され、前記ゲルが塗布された前記第２放熱部が前記第１放熱部に取り付けられた後に、熱処理が施されたゲルである請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
第１放熱部と、第２放熱部と、固定具とを有し、前記固定具により前記第２放熱部が前記第１放熱部に着脱自在に取り付けられる放熱板と、支持基板と、前記支持基板に積層されたグレーズ層と、前記グレーズ層上に設けられ主走査方向に配列された複数の発熱素子とを有し、前記発熱素子が設けられた部分がゲルを挟んで前記第２放熱部に載置され、前記発熱素子が設けられていない部分が接着剤を介して前記第１放熱部に載置されたヘッド基板と、前記第１放熱部に前記ヘッド基板と副走査方向に隣り合うように接着剤を介して載置され、接続回路が設けられた回路基板と、前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面または前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に載置され、前記発熱素子および前記接続回路に電気的に接続された制御素子と、前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面および前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に、前記制御素子を覆うように設けられた封止体と、を備えたサーマルプリントヘッドを具備するサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）は、主走査方向に沿った発熱領域に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、これら複数の発熱抵抗体の熱により感熱記録紙等の記録媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。そしてサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタ（すなわち記録機器）に広く利用されている。
【０００３】
サーマルプリントヘッドでは、発熱抵抗体は支持基板の上に設けられ、支持基板は放熱板にマウントされている。支持基板のうち発熱抵抗体が設けられている部分と放熱板との間にはゲルが挟まれており、その他の部分は接着剤により放熱板に固定されている。
【０００４】
放熱板にゲルと接着剤とを塗布した後、放熱板に支持基板を重ねることにより、支持基板が放熱板にマウントされる。マウント後に、ゲルに熱処理が施される。そのため、熱処理後のゲルの塗布状態を確認することができなかった。
【０００５】
サーマルプリントヘッドでは、組み立て後に行われる印字検査において、ゲルムラ（ゲルの厚薄）に起因する印字不良が発生する問題がある。印字不良が発生すると、ゲルのみを交換することができないので、組み立てに使用した部品の多くが無駄になるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−６６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ゲルムラによる印字不良が抑制できるサーマルプリントヘッドおよび該サーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一つの実施形態によれば、サーマルプリントヘッドは、第１放熱部と、第２放熱部と、固定具とを有し、前記固定具により前記第２放熱部が前記第１放熱部に着脱自在に取り付けられる放熱板と、
支持基板と、前記支持基板に積層されたグレーズ層と、前記グレーズ層上に設けられ主走査方向に配列された複数の発熱素子とを有し、前記発熱素子が設けられた部分がゲルを挟んで前記第２放熱部に載置され、前記発熱素子が設けられていない部分が接着剤を介して前記第１放熱部に載置されたヘッド基板と、
前記第１放熱部に前記ヘッド基板と副走査方向に隣り合うように接着剤を介して載置され、接続回路が設けられた回路基板と、
前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面または前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に載置され、前記発熱素子および前記接続回路に電気的に接続された制御素子と、
前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面および前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に、前記制御素子を覆うように設けられた封止体と、
を具備する。
【発明の効果】
【０００９】
本実施形態によれば、ゲルムラによる印字不良が抑制できるサーマルプリントヘッドおよび該サーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１に係るサーマルプリントヘッドを示す図。
【図２】実施形態１に係るサーマルプリントヘッドの要部を示す断面図。
【図３】実施形態１に係るサーマルプリントヘッドの組み立て工程を説明するためのフローチャート。
【図４】実施形態１に係るサーマルプリントヘッドの組み立て工程を順に示す断面図。
【図５】実施形態１に係るサーマルプリントヘッドの組み立て工程を順に示す断面図。
【図６】実施形態１に係るサーマルプリントヘッドの組み立て工程を順に示す断面図。
【図７】実施形態１に係る比較例のサーマルプリントヘッドを示す断面図。
【図８】実施形態１に係る比較例のサーマルプリントヘッドの組み立て工程を説明するためのフローチャート。
【図９】実施形態１に係る比較例のサーマルプリントヘッドの組み立て工程を順に示す断面図。
【図１０】実施形態１に係る別のサーマルプリントヘッドの組み立て工程を説明するためのフローチャート。
【図１１】実施形態１に係るサーマルプリントヘッドの別の要部を示す断面図。
【図１２】実施形態２に係るサーマルプリンタを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（実施形態１）
本実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図１乃至図５を用いて説明する。図１はサーマルプリントヘッドを示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＶ１−Ｖ１矢視断面図、図２はサーマルプリントヘッドの抵抗発熱体を示す拡大断面図、図３はサーマルプリントヘッドの組み立て工程を説明するためのフローチャート、図４乃至図６はサーマルプリントヘッドの組み立て工程を順に示す断面図である。なお本実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１３】
始めに、サーマルプリントヘッドについて説明する。  
図１および図２に示すように、サーマルプリントヘッド１０は、記録媒体に画像が形成可能な主走査方向Ｓ１に長い長尺型のヘッドユニット１１を有している。ヘッドユニット１１は、放熱板１２、ヘッド基板１３、回路基板１４及び複数の駆動用ＩＣ１５を有している。
【００１４】
放熱板１２は、アルミニウム、銅等の放熱性の良い金属製で、主走査方向Ｓ１と直交する副走査方向Ｓ２の放熱板一端面１２Ａ及び当該副走査方向Ｓ２とは反対方向（以下、これを副走査反対方向とも呼ぶ）の放熱板他端面１２Ｂがほぼ平行で、ほぼ均一な厚みを有する主走査方向Ｓ１に長い平板状に形成されている。
【００１５】
また放熱板１２の副走査反対方向の放熱板他端部は、回路基板１４が配置される回路基板配置部となり、主走査方向Ｓ１に長い長方形状に形成されている。そして放熱板１２は、一面に回路基板１４及びヘッド基板１３が、副走査方向Ｓ２へ順に並べて配置されている。
【００１６】
ヘッド基板１３は、主走査方向Ｓ１に長く、副走査方向Ｓ２のヘッド基板一端面１３Ａ及び副走査反対方向のヘッド基板他端面１３Ｂがほぼ平行である。
【００１７】
ヘッド基板１３は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックにより直方体状に形成された支持基板１６を有し、当該支持基板１６の外形が、そのままヘッド基板１３の外形になっている。支持基板１６は、一面にＳｉＯ２等のガラス膜でなるグレーズ層１７が配置されている。グレーズ層１７は、副走査方向Ｓ２の中央部よりも僅かに副走査反対方向寄りに、主走査方向Ｓ１に沿って延びる突状部が形成されている。
【００１８】
そしてグレーズ層１７の一面には、副走査方向Ｓ２に長い複数の発熱抵抗体１８が主走査方向Ｓ１へ順に所定の基板内抵抗体配置間隔で配置されている。またグレーズ層１７の一面には、複数の発熱抵抗体１８において突状部の頂上部分を除く副走査方向Ｓ２に沿った両端部に共通電極１９及び個別電極２０が配置され、これら複数の発熱抵抗体１８と共通電極１９及び個別電極２０とにより発熱素子が形成されている。これによりヘッド基板１３は、突状部の主走査方向Ｓ１に沿った帯状の頂上部分が、共通電極１９及び個別電極２０間で複数の発熱抵抗体１８が発熱する発熱領域２１になっている。
【００１９】
またグレーズ層１７の一面には、複数の発熱抵抗体１８、共通電極１９及び個別電極２０を覆う保護膜２２が形成されている。なお図１（ａ）には、ヘッド基板１３に配置される複数の発熱抵抗体１８として、発熱領域２１を形成する共通電極１９及び個別電極２０間の抵抗体電極間部分を実線で示している。そしてヘッド基板１３は、放熱板１２のヘッド基板配置部の一面に、両面テープ又はシリコーン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤２３ａを介して支持基板１６の他面が接着されている。
【００２０】
回路基板１４は、主走査方向Ｓ１に長いプリント配線基板として形成され、又はそれぞれ主走査方向Ｓ１に長いセラミック板にフレキシブル基板が貼着されて形成されている。そして回路基板１４は、放熱板１２の回路基板配置部の一面に接着剤２３ｂを介して他面が接着されている。因みに回路基板１４は、ヘッド基板１３と駆動用ＩＣ１５を介して電気的に接続される接続回路が形成され、外部から当該接続回路に駆動電力及び制御信号を入力するコネクタ２９が実装されている。
【００２１】
複数の駆動用ＩＣ１５は、それぞれ一面に複数の第１端子及び第２端子が設けられ、発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する制御素子である。そして複数の駆動用ＩＣ１５は、例えば回路基板１４の一面の副走査方向Ｓ２の一端部（すなわちヘッド基板１３との境界部分）に、主走査方向Ｓ１に沿って順に並べて配置されている。
【００２２】
複数の駆動用ＩＣ１５は、複数の第１端子が複数のボンディングワイヤ２４を介して共通電極１９及び個別電極２０と電気的に接続されている。また複数の駆動用ＩＣ１５は、複数の第２端子が複数のボンディングワイヤ２５を介して、回路基板１４の接続回路に形成された対応する基板電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２３】
そして複数の駆動用ＩＣ１５は、複数のボンディングワイヤ２４、２５と共にヘッド基板１３の一面及び回路基板１４の一面の境界付近に、エポキシ樹脂からなる封止体２６によって封止されている。
【００２４】
回路基板１４には、封止体２６を覆うようにカバー２７が設けられている。カバー２７は、ネジ２８により回路基板１４に取り付けられている。カバー２７は、紙ガイド、異物侵入防止、封止体２６がつぶれるのを防止、そして除電等を目的として設けられている。
【００２５】
基板電極を外部に引き出すためのコネクタ２９は、回路基板１４の駆動用ＩＣ１５が設けられている部分とは反対側の端部に設けられている。
【００２６】
ここで、サーマルプリントヘッド１０は、ヘッド基板１３のうち発熱領域２１が形成されている部分と放熱板１２の間にゲル３０が挟まれていることが特徴である。従って、接着剤２３ａは、ヘッド基板１３のうち発熱領域２１が形成されていない部分と放熱板１２の間に介在している。
【００２７】
発熱抵抗体１８は通電により発熱する。高品質の画像を得るためには、発生した熱は速やかに感熱紙またはインクリボンに伝えられ、その後支持基板１６内に蓄熱されないように、速やかに放熱板１２を介して大気中に放熱されることが望ましい。
【００２８】
然しながら、接着剤２３ａである両面テープは蓄熱し易い材料なので、ヘッド基板１３のうち発熱領域２１が形成されている部分と放熱板１２の間に、両面テープより熱が逃げやすいものとして、ゲル３０が設けられている。
【００２９】
次に、放熱板１２およびゲル３０について説明する。  
放熱板１２は、放熱板本体（第１放熱部）１２ａと、ゲル塗布部（第２放熱部）１２ｂと、固定板（第３放熱部）１２ｃと、固定具１２ｄと、を有している。放熱板１２は、放熱板本体１２ａと、ゲル塗布部１２ｂと、固定板１２ｃとを順に重ねて、固定具１２ｄで固定することにより、組み立てられる。即ち、ゲル塗布部１２ｂは、放熱板本体１２ａに対して着脱自在である。固定板１２ｃは、ゲル塗布部１２ｂを放熱板本体１２ａに均一に押圧するために用いられている。但し、固定板１２ｃは、なくても本実施形態の効果を得ることは可能である。
【００３０】
固定具１２ｄは、例えば皿状の頭部を有するネジ（雄ネジ）である。放熱板本体１２ａには、ネジ１２ｄに螺合するネジ穴（雌ネジ）が設けられている。ゲル塗布部１２ｂおよび固定板１２ｃには、ネジ１２ｄが貫通する貫通孔が設けられていればよく、ネジ穴は不要である。固定板１２ｃには、皿状の頭部に嵌合する窪みを設けておくとよい。固定板１２ｃを用いない場合は、ゲル塗布部１２ｂにも皿状の頭部に嵌合する窪みを設けておくとよい。
【００３１】
ゲル３０は、例えばシリコーン、ガラス、セラミックスなどのゲルを熱処理することにより得られるゲルである。中でも、シリコーンゲルはとても柔らかく、高い応力緩和性および電気的絶縁性を有している。
【００３２】
ゲルとは、無機、有機金属塩の溶液を出発溶液とし、この溶液を加水分解および縮重合反応によりコロイド溶液とし、更に反応を促進させることにより流動性を失ったゼリー状の固体である。ゲルを所定の温度で熱処理して、内部に残された溶媒を取り除き、緻密化を促進する。
【００３３】
次に、サーマルプリントヘッド１０の組み立て方法について説明する。  
図３はサーマルプリントヘッド１０の組み立て方法を示すフローチャート、図４乃至図６はその組み立て工程を順に示す断面図である。
【００３４】
図３乃至図６に示すように、放熱板本体１２ａと、ゲル塗布部１２ｂと、固定板１２ｃとを順に重ねて、固定具１２ｄで固定し、放熱板１２を組み上げる。（ステップＳ１０、図４（ａ））
放熱板１２のうち放熱板本体１２ａに接着剤２３ａ、２３ｂを用いてヘッド基板１３および回路基板１４を取り付ける。接着剤２３ａ、２３ｂは、例えば両面テープである。このとき、ヘッド基板１３とゲル塗布部１２ｂおよび固定板１２ｃと放熱板１２との間には、接着剤２３ａは無く、空洞状態である。（ステップＳ１１、図４（ｂ））
ヘッド基板１３および回路基板１４の取り付け時、放熱板１２は、組み上げられた状態でも良いし、放熱板本体１２ａのみでもよい。異物等の影響を考えると、組み上げられた状態が望ましい。
【００３５】
回路基板１４に駆動用ＩＣ１５をマウントし、ヘッド基板１３と、駆動用ＩＣ１５と、回路基板１４の間をボンディングワイヤ２４、２５により接続する。駆動用ＩＣ１５およびボンディングワイヤ２４、２５を保護するために、封止体２６を形成する。封止体２６は、例えばフィラーを含有するエポキシ系樹脂を塗布し、熱硬化させたものである。更に、コネクタ２９等の電装部品を取り付ける。（ステップＳ１２、図４（ｃ））
固定具１２ｃを外して、放熱板本体１２ａからゲル塗布部１２ｂを取り外す。（ステップＳ１３、図５（ａ））
ゲル塗布部１２ｂに、熱処理前のゲル３２を、例えばディスペンサー３１を用いて塗布する。ゲル３２の塗布は、例えば発熱抵抗体１８に対応する箇所に帯状に塗布する。（ステップＳ１４、図５（ｂ））
放熱板本体１２ａと、熱処理前のゲル３２が塗布されているゲル塗布部１２ｂと、固定板１２ｃとを順に重ねて、固定具１２ｄで固定し、放熱板１２を組み上げる（ステップＳ１５、図５（ｃ））
ゲル３２を所定の条件（温度、時間）で熱処理し、硬化させる。（ステップＳ１６）
ここまでのステップで、サーマルプリントヘッド１０は動作可能となるので、印字検査が行われる。印字検査がパスすると（ステップＳ１７のＹｅｓ）、組み立て工程は完了する。一方、印字検査時にゲルムラに起因する不良が出た場合は（ステップＳ１７のＮｏ）、ステップＳ１８に行く。
【００３６】
固定具１２ｃを外して、放熱板本体１２ａから熱処理が施されたゲル３０が塗布されているゲル塗布部１２ｂを取り外す。（ステップＳ１８、図６（ａ））
ゲル塗布部１２ｂから、ゲル３０を、例えばナイフエッジ３３等で削ぎ落とし、除去する（ステップＳ１９、図６（ｂ））
ステップＳ１４に行き、印字検査にパスするまで、ステップＳ１４からステップＳ１９を繰り返す。
【００３７】
次に、比較例のサーマルプリントヘッドおよびその組み立て方法について説明する。  
図７は比較例のサーマルプリントヘッドを示す断面図、図８はその組み立て方法を説明するためのフローチャート、図９はその組み立て工程を順に示す断面図である。比較例のサーマルプリントヘッドとは、一体に形成された放熱板を有するサーマルプリントヘッドのことである。
【００３８】
図７示すように比較例のサーマルプリントヘッド４０は、一体に形成された放熱板４１を有している点で図１に示すサーマルプリントヘッド１０と異なっている。その他の点は同様である。
【００３９】
図８および図９に示すように、放熱板４１に接着剤２３ａ、２３ｂ（両面テープ）を貼り付け、ゲル３２を塗布する（ステップＳ３０、図９（ａ））。
【００４０】
接着剤２３ａ、２３ｂおよびゲル３２が塗布された放熱板４１にヘッド基板１３および回路基板１６を取り付ける（ステップＳ３１、図９（ｂ））。
【００４１】
ゲル３２を所定の条件（温度、時間）で熱処理し、効果させる。（ステップＳ３２）
回路基板１４に駆動用ＩＣ１５をマウントし、ヘッド基板１３と、駆動用ＩＣ１５と、回路基板１４の間をボンディングワイヤ２４、２５により接続する。駆動用ＩＣ１５およびボンディングワイヤ２４、２５を保護するために、封止体２６を形成する。更に、コネクタ２９等の電装部品を取り付ける（ステップＳ３３、図９（ｃ））。
【００４２】
ここまでのステップで、サーマルプリントヘッド４０は動作可能となるので、最終印字検査が行われる。（ステップＳ３４）
印字検査がパスすると（ステップＳ３４のＹｅｓ）、組み立て工程は完了する。一方、印字検査時にゲルムラに起因する不良が出た場合は（ステップＳ３４のＮｏ）、サーマルプリントヘッド４０は不良品となり、破棄される。（ステップＳ３５）
上述したように、比較例のサーマルプリントヘッド４０は、一体に形成された放熱板４１を有している。その結果、熱処理後のゲル３０はヘッド基板１３と放熱板４１との間に挟まれたままなので、ゲル３０の塗布状態を直接確認することができない。従って、最終工程の印字検査で、ゲル３０の塗布状態を推定するしかなかった。
【００４３】
一方、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０では、放熱板１２は放熱板本体１２ａ、ゲル塗布部１２ｂ、固定板１２ｃおよび固定具１２ｄを有し、ゲル塗布部１２ｂは放熱板本体１２ａに対して着脱自在に構成されている。
【００４４】
その結果、放熱板１２にヘッド基板１３および回路基板１４を取り付けるときに、放熱板１２にゲル３２が塗布されている必要はない。接着剤２３ａ、２３ｂを用いて放熱板１２にヘッド基板１３および回路基板１４を取り付けて、印字検査前の工程まで進めることができる。この段階で、ゲル塗布部１２ｂを放熱板本体１２ａから取り外して、ゲル塗布部１２ｂにゲル３２を塗布すればよい。
【００４５】
印字検査において、ゲルムラに起因する不良が発生した場合、ゲル塗布部１２ｂを放熱板本体１２ａから取り外して、ゲルムラ（ゲルの厚薄）を直接確認することができる。
【００４６】
ゲル３０を除去して、再度ゲル３２を塗布できるので、サーマルプリントヘッド１０は不良品となることはなく、部品のロスも生じない。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０では、放熱板１２は放熱板本体１２ａ、ゲル塗布部１２ｂ、固定板１２ｃおよび固定具１２ｄを有し、ゲル塗布部１２ｂは放熱板本体１２ａに対して着脱自在に構成されている。
【００４８】
その結果、印字検査においてゲルムラに起因する不良が発生した場合、ゲル塗布部１２ｂを放熱板本体１２ａから取り外し、ゲルムラを直接確認するとともに、ゲルを除去し、ゲルを再塗布することができる。従って、ゲルムラによる印字不良が抑制できるサーマルプリントヘッドが得られる。
【００４９】
ここでは、固定具１２ｄがネジ（雄ネジ）である場合について説明したが、特に限定されない。固定具１２ｄとしては、雄ネジの他、ナット（雌ネジ）、ピン等も利用可能である。固定具１２ｄがナットの場合、例えばゲル塗布部１２ｂに対向する放熱板本体１２ａの側面にボルトを植設する。ゲル塗布部１２ｂおよび固定板１２ｃの貫通孔にボルトを通し、ナットで締結する。
【００５０】
固定具１２ｄがピンの場合、例えばゲル塗布部１２ｂに対向する放熱板本体１２ａの側面に先端部にスナップピン貫通孔を有するロッドを植設する。ゲル塗布部１２ｂおよび固定板１２ｃの貫通孔にロッドを通し、ロッドの先端部にスナップピンを挿入する。
【００５１】
ヘッド基板１３および回路基板４を、放熱板本体１２ａ、ゲル塗布部１２ｂ、固定板１２ｃが固定具１２ｄで組み立てられた状態の放熱板１２に取り付ける場合について説明したが、放熱板本体１２ａのみで行うこともできる。
【００５２】
図１０は、ヘッド基板１３および回路基板１４の取り付けを放熱板本体１２ａのみの放熱板１２に取り付ける場合の組み立て工程を説明するためのフローチャートである。図３に示すフローチャートと比較すると、ステップＳ１０およびステップＳ１３の工程を省略することができる。
【００５３】
グレーズ層１７が副走査方向Ｓ２の中央部よりも僅かに副走査反対方向寄りに、主走査方向Ｓ１に沿って延びる突状部を有する場合について説明したが、グレーズ層は平坦であっても構わない。
【００５４】
図１１は平坦なグレーズ層を有するサーマルプリントヘッドの要部を示す断面図である。図１１に示すように、放熱板１２に平坦なグレーズ層１７が設けられている。グレーズ層１７の一面には、複数の発熱抵抗体１８、共通電極１９及び個別電極２０を覆う保護膜２２が形成されていることは、図１に示すサーマルプリントヘッド１０同様である。
【００５５】
異なる点は、保護膜２２において発熱抵抗体１８を覆う部分にわずかに凹んだ凹部２２ａが設けられていることである。グレーズ層が平坦であると、後述するプラテンローラとの間に挟まれる感熱紙と保護膜との接触面積が増加し、保護膜が摩耗し易くなる。
【００５６】
そこで、感熱紙との接触面積の増加を抑えるために、保護膜２２はわずかに凹んだ凹部２２ａを有している。この種のサーマルプリントヘッドにも本実施形態の放熱板１２を用いることか可能である。
【００５７】
尚、発熱素子（グレーズ層）には、真空蒸着、ＣＶＤ、スパッタリング等の薄膜形成技術およびフォトエッチング法を用いて形成される薄膜型発熱素子と、スクリーン印刷などの印刷および焼成による厚膜形成技術を用いて形成される厚膜型発熱素子がある。本実施の形態に用いられる発熱素子は、いずれの方法で形成されたものでも構わない。
【００５８】
（実施形態２）
本実施形態に係るサーマルプリンタについて説明する。図１２は本実施形態のサーマルプリンタを示す断面図である。
【００５９】
図１２に示すように、本実施形態のサーマルプリンタ５０は、図１に示す放熱板１２を有するサーマルプリントヘッド１０を用いている。サーマルプリンタ５０はプラテンローラ５１を備えている。このプラテンローラ５１は、主走査方向Ｓ１を軸として、側面が発熱領域（複数の発熱抵抗体が配列された帯状の領域）２１に接するように配置され、その軸５２を中心に回転可能に設けられている。
【００６０】
サーマルプリンタ５０は、プラテンローラ５１の回転によって、プラテンローラ５１と発熱領域２１の間に挿入された感熱紙５３を主走査方向Ｓ１に対して垂直な副走査方向Ｓ２に移動させる。この感熱紙５３の移動に伴って、複数の発熱抵抗体１８を選択的に発熱させることにより、所望の画像を形成する。
【００６１】
サーマルプリンタ５０を用いて、Ａ４サイズの感熱紙５３に印刷を行ない印字ムラの発生の有無を確認した。結果、印字ムラの発生は認められなかった。また、ゲル塗布部１２ｂを放熱板本体１２ａから取り外し、ゲル３０の塗布状態を直接観察したところ、ゲルの厚さは略均一であり、ゲルムラは認められなかった。ゲルムラはゲルを硬化した時のゲルの状態で決まる為、初期印字（出荷検査）でサーマルプリントヘッドの良否が判定可能である。
【００６２】
従って、ゲルムラによる印字不良が抑制できるサーマルプリントヘッド１０を用いたサーマルプリンタ５０を得ることが可能である。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態のサーマルプリンタ５０は、放熱板１２を有するサーマルプリントヘッド１０を用いているので、ゲルムラによる印字不良が抑制されたサーマルプリンタが得られる。
【００６４】
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１０、４０  サーマルプリントヘッド
１１  ヘッドユニット
１２、４１  放熱板
１２ａ  放熱板本体（第１放熱部）
１２ｂ  ゲル塗布部（第２放熱部）
１２ｃ  固定板（第３放熱部）
１２ｄ  固定具
１３  ヘッド基板
１４  回路基板
１５  駆動用ＩＣ
１６  支持基板
１７  グレーズ層
１８  発熱抵抗体
１９  共通電極
２０  個別電極
２１  発熱領域
２２  保護膜
２２ａ  凹部
２３  接着剤
２４、２５  ボンディングワイヤ
２６  封止体
２７  カバー
２８  ネジ
２９  コネクタ
３０、３２  ゲル
３１  ディスペンサー
３３  ナイフエッジ
５０  サーマルプリンタ
５１  プラテンローラ
５２  軸
５３  感熱紙
Ｓ１  主走査方向
Ｓ２  副走査方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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