(57)【要約】【課題】出力の安定化を保ちつつ、加工処理速度の高速化を図る。【解決手段】レーザ光源２０と、偏向器５０と、スイッチング素子３０と、レーザ光源、偏向器及びスイッチング素子を制御する制御装置７０とを備え、制御装置は、レーザ光源より出射される穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１と、レーザ光源より出射される穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と、レーザ光源より出射される穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３とを出射する制御と、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１と穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２との間の時間よりも穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３との間の時間が長い場合に、穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の前にダミーのレーザ光Ｄを出射する制御を行い、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３との間の時間は穴の被加工位置を定めたパターンから求められた偏向器５０の移動時間に基づいて規定されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、
偏向器と、
スイッチング素子と、
前記レーザ光源、前記偏向器及び前記スイッチング素子を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、
前記レーザ光源より出射される穴あけ用の第一のレーザ光と、前記レーザ光源より出射される穴あけ用の第二のレーザ光と、前記レーザ光源より出射される穴あけ用の第三のレーザ光とを出射する制御を行うと共に、
前記穴あけ用の第一のレーザ光と前記穴あけ用の第二のレーザ光との間の時間よりも前記穴あけ用の第二のレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光との間の時間が長い場合に、前記穴あけ用の第二のレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光との間にダミーのレーザ光を出射するよう制御を行い、
前記穴あけ用の第二のレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光との間の時間は穴の被加工位置を定めたパターンから求められた前記偏向器の移動時間に基づいて規定されているレーザ加工装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記穴あけ用の第一のレーザ光と前記穴あけ用の第二のレーザ光の時間間隔と、前記ダミーのレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光の時間間隔とが揃うよう制御する請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記穴あけ用の第一のレーザ光と前記穴あけ用の第二のレーザ光の時間間隔と、前記ダミーのレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光の時間間隔とは、いずれも、前記レーザ光源のパルス発振におけるチャージ時間である請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記制御装置は、前記穴あけ用の第二のレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光の時間間隔が、前記レーザ光源のパルス発振におけるチャージ時間を超える場合に、前記ダミーのレーザ光を出射するよう制御を行う請求項１から３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のレーザ加工装置は、レーザ光源、伝搬光学系、偏向器及びｆθレンズ等を備えており、加工対象物における複数の被加工位置に対して偏向器によりレーザビームの入射する位置を変えて、穴あけ等の加工を行っている。
ところで、レーザ光源からパルスレーザ発振を行う場合、レーザの出力は、発振する周波数によって変化する。
レーザ加工装置は、偏向器により被加工位置への移動、照射を繰り返して穴あけ加工を行う。そのため、レーザ加工装置は、図５に示すように、一定の発振周波数でパルス発振Ｐ１〜Ｐ３（以下、「加工用のパルス発振」とする）を行っている。
しかし、次の被加工位置が遠く、偏向器による移動がレーザの発振周波数に応じた発振に間に合わない場合には、加工対象物に対してレーザ光が照射されなくなるように伝搬光学系を制御し、加工に寄与しないダミーのレーザ発振ＰＤを実行していた。そして、次のパルス発振Ｐ３の際に当該被加工位置の穴あけ加工を行っていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４８７３５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のレーザ加工装置は、ダミーのレーザ発振ＰＤが実行されると、加工用のパルス発振Ｐ２と加工用のパルス発振Ｐ３との間が二周期分の間隔が生じる。この場合、図５に示すように、偏向器による整定時間Thが二周期分より短い場合、不要な待ち時間Tuが生じて加工速度が低下するという問題が生じていた。
なお、上述した不要な待ち時間Tuはミリセカンドオーダー或いはマイクロセカンドオーダーのように微小時間となる場合もあるが、レーザ加工の分野では、一つの加工対象物に対する被加工位置の数が多数に及ぶことが多く、遅れが蓄積すれば一つの加工対象物に対する加工速度の遅れは大きくなるので、ダミーパルス１回に生じる加工速度の遅れも十分に小さくしたいという要請がある。
【０００５】
本発明は、出力の安定化を保ちつつ、加工処理速度の高速化を図ることができるレーザ加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、レーザ加工装置において、レーザ光源と、偏向器と、スイッチング素子と、前記レーザ光源、前記偏向器及び前記スイッチング素子を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記レーザ光源より出射される穴あけ用の第一のレーザ光と、前記レーザ光源より出射される穴あけ用の第二のレーザ光と、前記レーザ光源より出射される穴あけ用の第三のレーザ光とを出射する制御を行うと共に、前記穴あけ用の第一のレーザ光と前記穴あけ用の第二のレーザ光との間の時間よりも前記穴あけ用の第二のレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光との間の時間が長い場合に、前記穴あけ用の第二のレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光との間にダミーのレーザ光を出射するよう制御を行い、前記穴あけ用の第二のレーザ光と前記穴あけ用の第三のレーザ光との間の時間は穴の被加工位置を定めたパターンから求められた前記偏向器の移動時間に基づいて規定されている。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、本発明によれば、出力の安定化を保ちつつ、加工処理速度の高速化を図ることができるレーザ加工装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例によるレーザ加工装置の概略図である。
【図２】実施例によるレーザ加工装置の制御装置による穴あけ加工の動作制御を示すフローチャートである。
【図３】穴あけ加工の動作中におけるダミーのレーザ光を出射する動作を示すタイミングチャートである。
【図４】図４（Ａ）は偏向器の動作タイミングを示すタイミングチャート、図４（Ｂ）はレーザ光源の穴あけ用のレーザ光の出射タイミングを示すタイミングチャートである。
【図５】従来のレーザ加工装置の穴あけ加工の動作中におけるダミーのレーザ光を出射する動作を示すタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
［レーザ加工装置の概略］
図１は本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置１０を示す構成図である。図１においてレーザ光は実線で示し、信号線は破線で示す。
【００１１】
レーザ加工装置１０は、レーザ光源２０、スイッチング素子３０、折り返しミラー４１、偏向器５０、ｆθレンズ４２、ＸＹステージ６０、制御装置７０を備えている。
そして、レーザ光源２０からＸＹステージ６０上の加工対象物Ｗに対して入射されるレーザ光の経路に沿って、スイッチング素子３０、折り返しミラー４１、偏向器５０、ｆθレンズ４２が順番に配置されている。
【００１２】
レーザ光源２０は、例えば、ＣＯ２レーザ等のガスレーザ又はＹＡＧレーザやＹＬＦレーザ等の固体レーザであり、モード同期によるパルス発振を行う。なお、Ｑスイッチを利用してパルス発振を行うことも可能である。
【００１３】
スイッチング素子３０は、入射したレーザ光源２０からのレーザ光を折り返しミラー４１に入射させる開状態と、入射したレーザ光源２０からのレーザ光をビームダンパ３１に入射させる閉状態とを切り替えることができる。つまり、スイッチング素子３０が開状態の時にはレーザ光は加工対象物Ｗに入射され、閉状態の時にはレーザ光は加工対象物Ｗに入射されない。
上記スイッチング素子３０の閉状態と開状態の切り替えは、制御装置７０からの制御信号によって行われる。例えば、制御装置７０からの切り替え信号は定常的にはＯＦＦ状態にあり、このとき、スイッチング素子３０は閉状態に維持される。また、制御装置７０からの切り替え信号がＯＮ状態に立ち上がったときのみにスイッチング素子３０は瞬間的に開状態に切り替えられて、レーザ光を折り返しミラー４１に入射させるようになっている。
スイッチング素子３０は、具体的には、音響光学素子（ＡＯＭ）、音響光学偏向素子（ＡＯＤ）等を用いることができる。
【００１４】
折り返しミラー４１は、レーザ光源２０からスイッチング素子３０を介して入射したレーザ光を偏向器５０に向かって反射するミラーである。
【００１５】
偏向器５０は、一対の可動ミラーを含むガルバノスキャナである。この偏向器５０は、一定の可動範囲で角度を変えるガルバノミラーにより、折り返しミラー４１から入射したレーザ光を加工対象物Ｗの所定の範囲内における任意の被加工位置に向かって反射させることができる。
偏向器５０は、制御装置７０からの制御信号よりガルバノミラーがレーザ光を目標とする被加工位置に反射させる角度に変えることができる。また、偏向器５０は、ガルバノミラーを目標とする角度に変えると、整定信号を制御装置７０に送出する。
【００１６】
ｆθレンズ４２は、偏向器５０のガルバノミラーを反射したレーザ光を加工対象物Ｗの表面に集光させる。また、このｆθレンズ４２は、可動範囲で角度を変えるガルバノミラーにより反射されたレーザ光を加工対象物Ｗの加工面に対して垂直に入射させる。
【００１７】
ＸＹステージ６０は、制御装置７０からの制御信号により、加工対象物Ｗを水平面に沿って任意に移動させる。また、ＸＹステージ６０は、加工対象物Ｗを目標位置に移動させると、移動完了信号を制御装置７０に送出する。
ＸＹステージ６０による加工対象物Ｗの移動範囲は、偏向器５０による操作範囲比べて大幅に広い。
従って、レーザ加工時には、ＸＹステージ６０上の加工対象物Ｗを静止させた状態で、偏向器５０のガルバノミラーの可動範囲に基づく走査可能な範囲内の加工を行い、ガルバノミラーの走査可能な範囲内の被加工位置の加工が完了すると、ＸＹステージ６０による加工対象物Ｗを移動させて、新たな範囲に対してガルバノミラーによる加工が行われる。
なお、上記制御は一例であり、偏向器５０とＸＹステージ６０は同期スキャンを行っても良い。つまり、ガルバノミラーの追従可能な範囲内で当該ガルバノミラーの走査とＸＹステージ６０の移動とを並行して行っても良い。
【００１８】
制御装置７０は、プログラムが格納された記憶装置、プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）、作業用のメモリ、ならびに、制御信号及び検出信号の入出力を行うインターフェイスなどを有するコンピュータである。
また、制御装置７０は、加工対象物Ｗに対する一連の穴の形成位置である被加工位置及びその順番を定めた加工パターンのデータを記憶する記憶部７１を備えている。そして、制御装置７０は、記憶部７１内の加工パターンのデータに従って、レーザ光源２０、スイッチング素子３０、偏向器５０及びＸＹステージ６０を制御し、加工対象物Ｗに対する穴あけ加工を実行する。
【００１９】
［レーザ加工装置の穴あけ加工の制御］
以下、図２に示すフローチャートにより、制御装置７０により実行される穴あけ加工の制御を説明する。
なお、レーザ加工装置１０は、前述したように、レーザ光源２０がパルス発振により穴あけ用のレーザ光の出射を行うので、その出力の安定化のために、一定の周波数で穴あけ用のレーザ光を順次出射するように制御されることを前提する。
この場合の一定の周波数とは、直前のレーザ光の出射完了直後から次の穴あけ用のレーザ光の出射開始までの時間、即ち、レーザ光源２０のチャージ時間を一定にすることをいう。また、「チャージ時間を一定」とは、完全な一致に限らず、「チャージ時間」が一定の時間的範囲を維持することができれば良い。例えば、形成される穴の一つ一つが要求される加工品質を維持することが可能な範囲で「時間」について幅（例えば、±数パーセント）を持たせても良い。以下の説明では、この幅を考慮した「チャージ時間」を規定チャージ時間Tsとする。
【００２０】
まず、制御装置７０は、記憶部７１に記憶された加工パターンのデータから順番に従って被加工位置の読み込みを実行する（ステップＳ１）。
【００２１】
そして、次に穴あけを実行する被加工位置とその一つ前の被加工位置とからその移動距離を求め、偏向器５０により次に穴あけを実行する被加工位置までの移動所要時間Tmを取得する（ステップＳ３）。
前述したように、加工パターンのデータには、複数の被加工位置とその順番とが記憶されているので、一つ前の被加工位置とから穴あけを実行する被加工位置までの移動距離を算出することができる。
また、制御装置７０の記憶部７１には、移動距離と移動所要時間Tmとの関係を示すテーブルデータ（或いは、移動距離に応じたガルバノスキャナの動作所要時間の関係を示すテーブルデータ）が用意されている。
従って、制御装置７０は、一つ前の被加工位置とから穴あけを実行する被加工位置までの移動距離から、テーブルデータを参照して、次に穴あけを実行する被加工位置までの移動所要時間を取得することができる。
【００２２】
次に、制御装置７０は、取得した移動所要時間Tmが、前述したレーザ光源２０の規定チャージ時間Tsを超えるか否かを判定する（ステップＳ５）。
【００２３】
そして、取得した移動所要時間Tmが規定チャージ時間Tsを超える場合には（ステップＳ５：ＹＥＳ）、制御装置７０は、スイッチング素子３０への切り替え信号をＯＦＦ状態（閉状態）に維持し（ステップＳ７）、所定のタイミングでダミーのレーザ光を出射するようレーザ光源２０を制御する（ステップＳ９）。
制御装置７０は、原則的には、直前の穴あけ用のレーザ光の出射完了から規定チャージ時間Tsを空けて次の穴あけ用のレーザ光を出射するようレーザ光源２０を制御する。しかし、偏向器５０による次の移動所要時間Tmが規定チャージ時間Tsを超える場合、次の穴あけ用のレーザ光の出射までに、偏向器５０による被加工位置までの移動が完了しないので、加工対象物Ｗの予定している被加工位置にレーザ光の出射を行うことができない。
そこで、制御装置７０は、スイッチング素子３０への切り替え信号をＯＦＦ状態（閉状態）に維持し、加工対象物Ｗに届かないダミーのレーザ光をレーザ光源２０に出射させる。
ダミーのレーザ光の出射するタイミングは、直前のレーザ光の出射から、規定チャージ時間を移動所要時間から減じた時間（Tm−Ts）が経過したタイミングとすることが望ましい。
また、ダミーのレーザ光Ｄは加工に使用されないので、そのパルス幅は穴あけ用のレーザ光よりも短くてよい。
【００２４】
そして、ダミーのレーザ光の出射後は、制御装置７０は、スイッチング素子３０への切り替え信号をＯＮ状態（開状態）に切り替えて（ステップＳ１１）、ダミーのレーザ光Ｄの出射完了から規定チャージ時間Tsの経過後に穴あけ用のレーザ光を出射するようレーザ光源２０を制御する（ステップＳ１３）。
【００２５】
ここで、上記ダミーのレーザ光を出射する動作を図３のタイミングチャートでより詳細に説明する。この図３は制御装置７０がレーザ光源２０に対してレーザ光を出射させる制御信号を示しており、図示において、制御信号は矩形のパルス信号であり、信号がＯＮ状態に立ち上がっている期間はレーザ光源２０からレーザ光が出射される。
なお、実際には、レーザ光が出射される期間は、レーザ光が出射されないチャージ時間Tsよりも十分に短いが、図３では説明を分かりやすくするために、レーザ光が出射される期間が実際よりも長めに図示されている。
【００２６】
図３において、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１とこれに続く穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２とは、それぞれの被加工位置の距離が短く、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２の被加工位置までの偏向器５０により移動所要時間が規定チャージ時間Ts以下となる。このため、ダミーのレーザ光Ｄが出射されることなく、規定チャージ時間Tsを空けて穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２が出射されている。
これに対して、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２とこれに続く穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３とは、それぞれの被加工位置の距離が長く、穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の被加工位置までの偏向器５０により移動所要時間Tmが規定チャージ時間Tsよりも長くなる。
従って、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２の出射完了から（移動所要時間Tm−規定チャージ時間Ts）の経過を待ってからダミーのレーザ光Ｄを出射する。なお、厳密には、（移動所要時間Tm−規定チャージ時間Ts−ダミーのレーザ光Ｄのパルス幅）の経過を待ってからダミーのレーザ光Ｄを出射すべきだが、ダミーのレーザ光Ｄのパルス幅は十分に短いので考慮しなくともよい。
さらに、ダミーのレーザ光Ｄの出射完了から規定チャージ時間Tsの経過を待ってから穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３を出射する。
これにより、穴あけ用の第一〜第三のレーザ光Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれの被加工位置への移動所要時間の長短にかかわらず、いずれも、直前のレーザ光の出射完了から規定チャージ時間Tsの経過を待って出射が行われるので、出力の均一化、安定化を図りつつ加工対象物Ｗへの穴あけ加工を行うことができる。
また、ダミーのレーザ光Ｄの出射により、偏向器５０による穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の被加工位置への移動が間に合い、適正な穴あけ加工を行うことができる。
【００２７】
また、図２のステップＳ５において、取得した移動所要時間が規定チャージ時間Ts以下である場合には、制御装置７０は、ステップＳ７及びＳ９の処理をスキップする。
そして、制御装置７０は、スイッチング素子３０への切り替え信号をＯＮ状態（開状態）に切り替えて（ステップＳ１１）、直前の穴あけ用のレーザ光（図３における第一のレーザ光Ｒ１に対応）の出射完了から規定チャージ時間Tsの経過後に穴あけ用のレーザ光（図３における第二のレーザ光Ｒ２に対応）を出射するようレーザ光源２０を制御する（ステップＳ１３）。
【００２８】
これを図４のタイミングチャートにより説明する。図４（Ａ）は偏向器５０の動作タイミングを示しており、ＯＮ状態は被加工位置への移動中の状態を示し、ＯＦＦ状態は停止中の状態を示している。また、図４（Ｂ）はレーザ光源２０の穴あけ用のレーザ光の出射タイミングを示しており、ＯＮ状態はレーザ光の出射中の状態を示し、ＯＦＦ状態は停止中の状態を示している。
図示のように、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１の被加工位置から穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２の被加工位置までの移動所要時間Tmが短い場合には、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１の出射完了から移動所要時間Tmが経過して、さらに、規定チャージ時間Tsが経過してから穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２の出射が行われる。
【００２９】
次に、制御装置７０は、記憶部７１に記憶された加工パターンのデータから全ての被加工位置の穴あけ加工が完了したか否かを判定する（ステップＳ１５）。
そして、完了していない場合には（ステップＳ１５：ＮＯ）、ステップＳ１に処理を戻す。なお、この場合に、次の被加工位置が偏向器５０の可動範囲内かの判定も行われ、範囲外の場合にはＸＹステージ６０による加工対象物Ｗの移動も行われる。
また、全ての被加工位置の穴あけ加工が完了した場合には（ステップＳ１５：ＹＥＳ）、穴あけ加工の制御が終了となる。
【００３０】
［レーザ加工装置の技術的効果］
レーザ加工装置１０では、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３との間の時間は、穴の被加工位置を定めたパターンのデータから求められた偏向器５０の移動時間に基づいて規定されている。
そして、レーザ加工装置１０の制御装置７０は、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１と、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と、穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３とを出射する制御を行う。さらに、制御装置７０は、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１と穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２との間の時間よりも穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３との間の時間が長い場合に、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３との間にダミーのレーザ光Ｄを出射するよう制御を行っている。
従って、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２の被加工位置から穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の被加工位置までの距離が長く、移動所要時間Tmが長くなる場合に、ダミーのレーザ光Ｄを出射させると、当該ダミーのレーザ光Ｄの出射から穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の出射までの時間の適正化を図ることができ、穴あけ用の第一〜第三のレーザ光Ｒ１〜Ｒ３のレーザ光の出力の安定化、均一化を図ることができ、穴あけ加工品質の向上を図ることが可能となる。
さらに、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３との間の時間は穴の被加工位置を定めたパターンのデータから求められた偏向器５０の移動時間に基づいて規定されているので、従来のように、偏向器５０の移動時間からの不要な待ち時間Tu（図５参照）を低減することができ、ダミーパルス１回に生じる加工速度の遅れを低減できる。
このため、特に、一つの加工対象物Ｗに対する被加工位置の数が多数に及ぶような場合に、一つの加工対象物に対する加工速度の顕著な高速化を図ることが可能となる。
【００３１】
また、制御装置７０は、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１と穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２の時間間隔と、ダミーのレーザ光Ｄと穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の時間間隔が揃うよう制御しているので、穴あけ用の第一〜第三のレーザ光Ｒ１〜Ｒ３のレーザ光の出力の安定化、均一化を図ることができ、穴あけ加工品質のさらなる向上を図ることが可能となる。
特に、穴あけ用の第一のレーザ光Ｒ１と穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２の時間間隔と、ダミーのレーザ光Ｄとの穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の時間間隔とを、いずれも、レーザ光源２０のパルス発振におけるチャージ時間とすることで、レーザ光の十分な出力を安定的かつ均一的に得ることができ、穴あけ加工品質のさらなる向上を図ることが可能となる。
【００３２】
また、制御装置７０は、穴あけ用の第二のレーザ光Ｒ２と穴あけ用の第三のレーザ光Ｒ３の時間間隔が、レーザ光源のパルス発振における規定チャージ時間Tsを超える場合に、ダミーのレーザ光Ｄを出射するよう制御を行っている。これにより、毎回の穴あけ用のレーザ光における直前の穴あけ用のレーザ光からの時間間隔を規定チャージ時間に維持することが容易となる。これにより、レーザ光の十分な出力を安定的かつ均一的に得ることができ、穴あけ加工品質のさらなる向上を図ることが可能となり、かつ、ダミーのレーザ光による加工速度の高速化を図ることが可能となる。
【００３３】
［その他］
本発明は上記の実施形態に限られない。
例えば、レーザ光源２０は、パルス発振を行うものであれば例示したもの以外のレーザ媒質を使用しても良い。
また、偏向器５０は、ガルバノスキャナと同等に機能する他の光学機器を使用しても良い。
【００３４】
また、偏向器５０では、特に言及していないが、二軸のガルバノスキャナを使用することも可能である。その場合、二軸のそれぞれについて移動所要時間の取得を行い、取得された二軸の移動所要時間の内で時間の長い方と規定チャージ時間Tsとの比較を行い、ダミーのレーザ光の出射の有無を決定すべきである。
【００３５】
また、制御装置７０が加工パターンのデータから毎回の移動所要時間を求める処理を行う場合を例示したが、この処理は制御装置７０以外の処理装置が行い、処理結果を制御装置７０に通知する構成としても良い。或いは、制御装置７０以外の処理装置が事前に加工パターンのデータから毎回の移動所要時間を求める処理を実行し、その処理結果は予め記憶部７１に格納しておく。そして、制御装置７０は、穴あけ加工の制御を実行する際には、記憶部７１に格納された処理結果（毎回の移動所要時間）を読み込む構成としても良い。
また、さらには、制御装置７０以外の処理装置が、事前に処理結果（毎回の移動所要時間）を求めると共に、毎回のダミーのレーザ光の出射の有無の判定までも行っておく。そして、判定結果を通知された制御装置７０が穴あけ加工の制御を実行する構成としても良い。あるいは、判定結果が予め記憶部７１に格納され、制御装置７０は、格納された判定結果に基づいて穴あけ加工の制御を実行する構成としても良い。
【００３６】
また、レーザ加工装置１０が形成する穴は、貫通孔でも良いし、ブラインドホールでも良い。
【００３７】
その他、実施形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  レーザ加工装置
２０  レーザ光源
３０  スイッチング素子
３１  ビームダンパ
４１  折り返しミラー
４２  ｆθレンズ
５０  偏向器
６０  ＸＹステージ
７０  制御装置
７１  記憶部
Ｄ  ダミーのレーザ光
Ｐ１-Ｐ３  パルス発振
ＰＤ  ダミーのレーザ発振
Ｒ１  穴あけ用の第一のレーザ光
Ｒ２  穴あけ用の第二レーザ光
Ｒ３  穴あけ用の第三レーザ光
Th  整定時間
Tm  移動所要時間
Ts  規定チャージ時間
Tu  不要な待ち時間
Ｗ  加工対象物
【図１】
2018158359.tif 000003
【図２】
2018158359.tif 000004
【図３】
2018158359.tif 000005
【図４】
2018158359.tif 000006
【図５】
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