(57)【要約】【課題】実装部品を速やかに取り外すことができる半田付け用ランド、プリント配線基板、テレビジョン装置を提供する。【解決手段】プリント配線基板１に設けられた半田付け用ランド４０である。プリント配線基板の上面２に形成され、実装部品５が半田付けされるランド部４１ａと、ランド部の上面と下面を貫通して形成されたランド貫通孔（開口４３で例示）と、ランド貫通孔の周囲で、かつ、プリント配線基板の上面と実装部品の下面８との間に設けられ、ランド部よりも上方に位置して実装部品の下面に当接可能な間隙調整部（シルク部５０で例示）とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に設けられた半田付け用ランドであって、
前記プリント配線基板の上面に形成され、実装部品が半田付けされるランド部と、
該ランド部の上面と下面を貫通して形成されたランド貫通孔と、
該ランド貫通孔の周囲で、かつ、前記プリント配線基板の上面と前記実装部品の下面との間に設けられ、前記ランド部よりも上方に位置して前記実装部品の下面に当接可能な間隙調整部と
を有することを特徴とする半田付け用ランド。
【請求項２】
請求項１に記載の半田付け用ランドであって、
前記ランド部が、連なった単一の銅箔面からなることを特徴とする半田付け用ランド。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半田付け用ランドであって、
前記間隙調整部は、スクリーン印刷用のシルクであることを特徴とする半田付け用ランド。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の半田付け用ランドであって、
前記ランド部を被覆するレジスト部をさらに有し、前記間隙調整部は、前記レジスト部を被覆して前記実装部品の下面に当接可能に設けられることを特徴とする半田付け用ランド。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の半田付け用ランドであって、
前記間隙調整部は、前記プリント配線基板の上面に設けられ、前記ランド部の厚みよりも厚くすることより、前記実装部品の下面に当接可能に設けられることを特徴とする半田付け用ランド。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の半田付け用ランドを設けたプリント配線基板であって、
前記ランド貫通孔に対応した位置に、前記プリント配線基板の上面と下面とを貫通する基板貫通孔を有したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線基板を搭載したことを特徴とするテレビジョン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付け用ランド、プリント配線基板、テレビジョン装置に関し、詳細には、部品をプリント配線基板に接合するための半田付け用ランド、このランドを設けたプリント配線基板、およびこのプリント配線基板を搭載したテレビジョン装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の電極をプリント配線基板のランド部に半田付けで接合すると、電子部品をランド部に電気的に接続できるとともに固定できる。半田付けには、電子部品のリードをプリント配線基板のリード挿入穴に挿入した後に、半田槽に浸すフロー方式（挿入実装ともいう）や、ランド部にクリーム半田を塗布した後に、電子部品を載せて炉で加熱するリフロー方式（上面実装ともいう）があり、例えば、電子部品の構造や大きさなどに応じて使い分けられる。
【０００３】
ランド部には半田を付着させたくない箇所があり、例えば、特許文献１，２には、ランド部の一部をレジスト部で覆う技術が開示されている。また、特許文献２には、電子部品を交換するために、ランド部の一部に半田コテを当てて半田を溶融させて、電子部品をランド部から取り外す技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０９６１９号公報
【特許文献２】特開２００３−８２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ランド部には、連なった単一の銅箔面からなる構造がある。このランド部が比較的大きな面積で形成されている場合、ランド部に半田コテを当ててもその熱がランド部全体に伝わり難く、半田が溶融し難いので、電子部品をランド部から取り外すのが困難になるという問題がある。
一方、半田コテでランド部に熱を加え続けた場合、ランド部やこのランド部に連なる配線パターンが熱で損傷したり、電子部品が熱で故障することもある。このため、半田で接合した電子部品をランド部から速やかに取り外すことが望まれる。
【０００６】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、部品を速やかに取り外すことができる半田付け用ランド、プリント配線基板、テレビジョン装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１の技術手段は、プリント配線基板に設けられた半田付け用ランドであって、前記プリント配線基板の上面に形成され、実装部品が半田付けされるランド部と、該ランド部の上面と下面を貫通して形成されたランド貫通孔と、該ランド貫通孔の周囲で、かつ、前記プリント配線基板の上面と前記実装部品の下面との間に設けられ、前記ランド部よりも上方に位置して前記実装部品の下面に当接可能な間隙調整部とを有することを特徴としたものである。
【０００８】
第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記ランド部が、連なった単一の銅箔面からなることを特徴としたものである。
【０００９】
第３の技術手段は、第１または第２の技術手段において、前記間隙調整部は、スクリーン印刷用のシルクであることを特徴としたものである。
【００１０】
第４の技術手段は、第１から第３のいずれか１の技術手段において、前記ランド部を被覆するレジスト部をさらに有し、前記間隙調整部は、前記レジスト部を被覆して前記実装部品の下面に当接可能に設けられることを特徴としたものである。
【００１１】
第５の技術手段は、第１から第４のいずれか１の技術手段において、前記間隙調整部は、前記プリント配線基板の上面に設けられ、前記ランド部の厚みよりも厚くすることより、前記実装部品の下面に当接可能に設けられることを特徴としたものである。
【００１２】
第６の技術手段は、第１から第５のいずれか１の技術手段を設けたプリント配線基板であって、前記ランド貫通孔に対応した位置に、前記プリント配線基板の上面と下面とを貫通する基板貫通孔を有したことを特徴としたものである。
【００１３】
第７の技術手段は、第６の技術手段を搭載したテレビジョン装置であることを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、プリント配線基板の上面と実装部品の下面との間には、間隙調整部が設けられており、実装部品は、その下面に間隙調整部が当接可能な状態で、ランド部に半田付けされている。よって、プリント配線基板と実装部品との接合強度は、間隙調整部を設けずに接合した場合に比べて低くなるので、ランド部から実装部品を速やかに取り外すことができる。
また、ランド部に与えられた熱は、ランド貫通孔の周囲に集まりやすくなるため、実装部品を接合していた半田が容易に溶融し、ランド部から実装部品をより一層速やかに取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態による半田付け用ランドに実装された部品を説明するための図である。
【図２】第１実施形態の半田付け用ランドを説明するための図である。
【図３】第１実施形態の半田付け用ランドの平面図である。
【図４】図３（Ａ）の半田付け用ランドを設けたプリント配線基板の断面図である。
【図５】第２実施形態の半田付け用ランドを説明するための図である。
【図６】第２実施形態の半田付け用ランドの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態による半田付け用ランドに実装された部品を説明するための図である。プリント配線基板１は、例えばＦＲ−４（耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板）で形成され、所定の配線パターンによる電気回路が設けられており、例えばテレビジョン装置に搭載される。プリント配線基板１の上面２には半田付け用ランド４０が設けられ、配線パターンに電気的に接続している。
【００１７】
半田付け用ランド４０には、例えばＥＭＩ（Electro -Magnetic Interference：電磁妨害）対策用のガスケット５が取り付けられる。このガスケット５は、例えば直方体状のスポンジ部６がその左右側面を残して帯状の金属部７で覆われており、複数個のガスケット５で例えば実装部品用の放熱板（図示省略）を支持可能である。このガスケット５の下面８が半田１０を介して半田付け用ランド４０に接合され、放熱板を強固に接地することができる。なお、ＥＭＩ対策用のガスケット５が本発明の実装部品に相当する。
【００１８】
半田付け用ランド４０は、例えば、ランド部４１、図４等で説明するレジスト部６０、シルク部５０からなる。ランド部４１は連なった単一の銅箔面で構成される。レジスト部６０は、半田の付着を防止するための所定のレジスト処理によってランド部４１を覆っており、ランド部４１よりも上方（図示のＺ方向）に位置する。なお、シルク部５０があれば、レジスト部６０を省略することも可能である。
【００１９】
シルク部５０は、プリント配線基板１の上面２とガスケット５の下面８との間に設けられる。詳しくは、シルク部５０は、プリント配線基板１の上面２に、あるいはレジスト部６０の上に、例えば、シルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷で形成されており、ランド部４１やレジスト部６０よりも上方に位置してガスケット５の下面８に当接可能である。なお、スクリーン印刷用のシルクには、例えばエポキシ樹脂などの絶縁材料を用いる。また、シルク部５０が本発明の間隙調整部に相当する。
【００２０】
ガスケット５の下面８をプリント配線基板１の上面２から離間させるようなシルク部５０を設けることにより、プリント配線基板１とガスケット５との接合強度は、シルク部を設けずに半田で接合した場合に比べて低くなる。よって、仮にランド部４１の面積が大きくても、ランド部４１からガスケット５を速やかに取り外すことが可能になる。また、スクリーン印刷を用いれば、シルク部５０を容易に形成できる。
【００２１】
（第１実施形態）
図２は、第１実施形態の半田付け用ランドを説明するための図である。
第１実施形態のランド部４１ａは、図２（Ａ）に示すように、平面視で長方形状の銅箔面（図中に塗りつぶしで示す）の中央に開口４３を有している。詳しくは、開口４３は、ランド部４１ａの上面と下面を貫通して設けられており、平面視で例えば正方形状に形成されている。なお、開口４３が本発明のランド貫通孔に相当する。また、この図２（Ａ）では角型の開口の例を挙げて説明したが、丸型の開口であってもよい。
【００２２】
これにより、ランド部の外形を確保しつつ、開口４３の分だけランド部の面積を小さくでき、半田コテからの熱をランド部の全体に伝えやすくする。
より具体的には、ランド部４１ａは、その長方形状の短辺の中央が片側だけ前後方向（図示のＹ方向）に突き出ており、平面視で例えば正方形状の半田コテ当て面４２を有している。半田コテ当て面４２からランド部４１ａに与えられた熱は、開口４３の手前で２方向に分かれてランド部の幅狭部分に到達するので、開口４３の周囲に集まりやすくなる。よって、ガスケット５を接合していた半田１０が容易に溶融し、ランド部４１ａからガスケット５をより一層速やかに取り外すことができる。
【００２３】
ランド部４１ａは、例えば、図２（Ｂ）に示すような配線パターン３０（図中に塗りつぶしで示す）に電気的に接続される。配線パターン３０は、ランド部４１ａの位置（図中に破線で指し示す）を囲む周回部３０ａや、ランド部４１ａと周回部３０ａとを接続する連結部３０ｂ，３０ｃからなり、ランド部４１ａの位置の周囲に銅箔の無い箇所が形成されている。連結部３０ｂ，３０ｃは、前後方向（図示のＹ方向）に延び、ランド部４１ａの半田コテ当て面４２の位置（図中に破線で指し示す）とは反対側の位置でランド部４１ａに接続する。
【００２４】
図３は、第１実施形態の半田付け用ランドの平面図であり、図４は、図３（Ａ）の半田付け用ランドを設けたプリント配線基板の断面図である。
詳しくは、図２（Ａ）で説明したランド部４１ａは、図３（Ａ）に示すように、開口４３の前後方向（図示のＹ方向）の両端が平面視で例えば半円形状のレジスト部６０で覆われている。より具体的には、レジスト部６０は、ランド部４１ａを覆って上方（図示のＺ方向）に位置し、レジスト部６０の上には、平面視で同じく半円形状のシルク部５０が形成されている。
【００２５】
シルク部５０は、その円弧がレジスト部６０の円弧に対向するように配置され、レジスト部６０よりも小さな面積で構成されており、シルク部５０の半円形状の直径部分が、図３（Ａ）の断面図である図４に示すように、開口４３の縁に沿って設けられている。このため、図３（Ａ）に示した開口４３の端には、半円形状のシルク部５０が見え、その外側に環状のレジスト部６０が見えている。このように、レジスト部６０をシルク部５０で覆えば、シルク部５０がガスケット５の下面８（詳しくは、ガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近）に当接しやすくなる。
【００２６】
また、図４に示すように、プリント配線基板１には、開口４３に対応した位置に、基板貫通孔４が形成されている。基板貫通孔４は、プリント配線基板１の上面２と下面３とを貫通して設けられており、平面視で例えば円形状に形成されている。これにより、基板貫通孔４を介してプリント配線基板１の下面３からガスケット５の下面８に向けて温風を送ると、この温風がガスケット５の下面８に衝突して水平方向（図示のＸ方向およびＹ方向）に向きを変え、ガスケット５を接合していた半田１０を温める。この結果、ガスケット５の取り外しがより一層容易になる。なお、図３，４では丸型の基板貫通孔で説明したが、開口４３と同じく角型の基板貫通孔であってもよい。
【００２７】
あるいは、図３（Ｂ）に示すように、ランド部４１ａの開口４３の前後方向（図示のＹ方向）の両端を、平面視で例えば長方形状のレジスト部６０ａで覆うことも可能である。この場合、半円形状のシルク部５０を、その円弧がランド部４１ａの短辺に対向するように配置してレジスト部６０ａの上方（図示のＺ方向）に位置させ、シルク部５０をガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近に当接させてもよい。なお、この図３（Ｂ）では半円形状のシルク部の例で説明したが、長方形状のシルク部であってもよい。この場合、長辺を例えば図示のＸ方向に配置すれば、長辺を図示のＹ方向に配置したときよりも、ガスケット５を安定して支持できる。
【００２８】
または、図３（Ｃ）に示すように、ランド部４１ａの開口４３の前後方向（図示のＹ方向）の両端が、半円形状のレジスト部６０で覆われる他、ランド部４１ａの長辺の中央や短辺の中央を、長方形状のレジスト部６０ａで覆ってもよい。この場合、半円形状のシルク部５０を、その円弧がレジスト部６０の円弧に対向するように配置してレジスト部６０の上方（図示のＺ方向）に位置させ、シルク部５０をガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近に当接させてもよい。
【００２９】
あるいは、図３（Ｄ）に示すように、ランド部４１ａの開口４３の前後方向（図示のＹ方向）の両端を長方形状のレジスト部６０ａで覆う他、ランド部４１ａの長辺の中央や短辺の中央を長方形状のレジスト部６０ａで覆うことも可能である。この場合、半円形状のシルク部５０を、その円弧がランド部４１ａの短辺に対向するように配置してレジスト部６０ａの上方（図示のＺ方向）に位置させ、シルク部５０をガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近に当接させてもよい。
【００３０】
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態の半田付け用ランドを説明するための図である。
第２実施形態のランド部４１ｂは、平面視で長方形状の銅箔面（図中に塗りつぶしで示す）の中央から外部に連通した、平面視で例えば長円形状の部分を有したスリット４４が形成されている。なお、スリット４４が本発明のランド貫通孔に相当する。
【００３１】
ランド部４１ｂは、第１実施形態で説明したランド部４１ａと同様に、その長方形状の短辺の中央が前後方向（図示のＹ方向）に突き出ており、例えば正方形状の半田コテ当て面４２を有している。
これにより、ランド部の外形を確保しつつ、スリット４４の分だけランド部の面積を小さくでき、さらに、半田コテからの熱がスリット４４の両脇の幅狭部分を経て半田コテ当て面４２の反対側に向けて一方通行で伝わるので、ランド部をムラ無く温めることができる。
【００３２】
ランド部４１ｂは、第１実施形態で説明したランド部４１ａと同様に、図２（Ｂ）で説明した配線パターン３０（図中に塗りつぶしで示す）に電気的に接続される。
【００３３】
図６は、第２実施形態の半田付け用ランドの平面図である。
図６（Ａ）に示すように、半円形状のシルク部５０が図１で説明したプリント配線基板１の上面２に直に設けられている。この場合、シルク部５０を、その円弧がランド部４１ｂのスリット４４の円弧に対向するように配置してランド部４１ｂの上方（図示のＺ方向）に位置させ、シルク部５０をガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近に当接させてもよい。
【００３４】
あるいは、図６（Ｂ）に示すように、シルク部５０をプリント配線基板１の上面２に直に設ける他、スリット４４の円弧部分を平面視で例えばフィレット形状、言い換えると、三角形の両端の点同士を、この三角形の頂点に向けて膨らむような曲線（この三角形の頂点に向けて内側に湾曲させた曲線）で結んだ形状のレジスト部６０ｂで覆ってもよい。この場合、半円形状のシルク部５０を、その円弧がランド部４１ｂの短辺に対向するように配置してランド部４１ｂの上方（図示のＺ方向）に位置させ、シルク部５０をガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近に当接させてもよい。
【００３５】
または、図６（Ｃ）に示すように、シルク部５０をプリント配線基板１の上面２に直に設ける他、ランド部４１ｂの長辺の中央を長方形状のレジスト部６０ａで覆ってもよい。この場合、半円形状のシルク部５０を、その円弧がスリット４４の円弧に対向するように配置してランド部４１ｂの上方（図示のＺ方向）に位置させ、シルク部５０をガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近に当接させてもよい。
【００３６】
あるいは、図６（Ｄ）に示すように、シルク部５０をプリント配線基板１の上面２に直に設け、さらに、スリット４４の円弧部分を例えばフィレット形状のレジスト部６０ｂで覆う他、ランド部４１ｂの長辺の中央を長方形状のレジスト部６０ａで覆うことも可能である。この場合、半円形状のシルク部５０を、その円弧がランド部４１ｂの短辺に対向するように配置してランド部４１ｂの上方（図示のＺ方向）に位置させ、シルク部５０をガスケット５の前後方向（図示のＹ方向）の両端付近に当接させてもよい。
【００３７】
（第３実施形態）
上記の第１，２実施形態では、ランド部にランド貫通孔を有する例を挙げて説明した。しかし、本発明は、この例に限定されるものではなく、ランド部を、例えば、上述した開口やスリットの無い、平面視で長方形状の銅箔面のみで形成してもよい。
詳しくは、その図示は省略するが、この第３実施形態の場合には、プリント配線基板に設けられた基板貫通孔はランド部の銅箔面で塞がれている。このため、図４で説明したプリント配線基板１の下面３からガスケット５の下面８に向けて温風を送ると、この温風がランド部の銅箔面に衝突して、ガスケット５を接合していた半田を温める。よって、この場合にも半田が容易に溶融し、ランド部からガスケット５をより一層速やかに取り外すことができる。
【符号の説明】
【００３８】
１…プリント配線基板、２…上面、３…下面、４…基板貫通孔、５…ＥＭＩ用のガスケット、６…スポンジ部、７…金属部、８…下面、１０…半田、３０…配線パターン、３０ａ…周回部、３０ｂ，３０ｃ…連結部、４０…半田付け用ランド、４１，４１ａ，４１ｂ…ランド部、４２…半田コテ当て面、４３…開口、４４…スリット、５０…シルク部、６０，６０ａ，６０ｂ…レジスト部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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