(57)【要約】【課題】注入された溶融樹脂の流れに偏りが生じにくく、溶融樹脂の流動性が損なわれることのないようにしつつ、絶縁部材の強度向上と絶縁部材の反りの低減とを実現することができる絶縁部材の製造方法及び電気コネクタを提供する。【解決手段】この方法は、少なくとも３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃから溶融樹脂を金型１５の内部空間２０に充填して、絶縁部材を成型する成型ステップを含む。成型ステップでは、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃのうちのゲート孔５ａを、内部空間２０の長手方向に内部空間２０を２等分する第１の仮想直線２０ａ上に配置する。また、他のゲート孔５ｂ，５ｃを、他のゲート孔５ｂ，５ｃと第１の仮想直線２０ａ上に配置されたゲート孔５ａとを結ぶ仮想線分が、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂと平行とならないように配置する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３つのゲート孔から溶融樹脂を金型の内部空間に充填して、絶縁部材を成型する成型ステップを含み、
前記成型ステップでは、
前記ゲート孔のうちの少なくとも１つを、
前記内部空間の長手方向に前記内部空間を２等分する第１の仮想直線上、又は前記第１の仮想直線の方向に前記内部空間を２等分する第２の仮想直線上に配置し、
他のゲート孔を、
前記他のゲート孔と前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置されたゲート孔とを結ぶ仮想線分が、前記第１の仮想直線及び前記第２の仮想直線と平行とならないように配置する、
絶縁部材の製造方法。
【請求項２】
３つの前記ゲート孔を、三角形の頂点にそれぞれ配置する、
請求項１に記載の絶縁部材の製造方法。
【請求項３】
３つの前記ゲート孔を、前記第１の仮想直線及び前記第２の仮想直線と平行でない直線上に並ぶように配置する、
請求項１に記載の絶縁部材の製造方法。
【請求項４】
三角形の頂点にそれぞれ位置する３つの前記ゲート孔を、
前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置された前記ゲート孔と、残り２つの前記ゲート孔とをそれぞれ結ぶ仮想線分の長さが等しくなるように配置する、
請求項２に記載の絶縁部材の製造方法。
【請求項５】
三角形の頂点にそれぞれ位置する３つの前記ゲート孔を、
前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置された前記ゲート孔を除く２つの前記ゲート孔同士を結ぶ仮想線分が、前記第１の仮想直線又は前記第２の仮想直線と平行となるように配置する、
請求項４に記載の絶縁部材の製造方法。
【請求項６】
三角形の頂点にそれぞれ位置する３つの前記ゲート孔を、
前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置する、
請求項４に記載の絶縁部材の製造方法。
【請求項７】
３つの前記ゲート孔のうち１つは、前記第１の仮想直線上に形成され、
３つの前記ゲート孔のうち２つは、前記第２の仮想直線上に形成される、
請求項６に記載の絶縁部材の製造方法。
【請求項８】
成形時の溶融樹脂の充填口としての少なくとも３つのゲート孔跡が形成された絶縁ハウジングを備え、
少なくとも１つのゲート孔跡は、
前記絶縁ハウジングの長手方向に前記絶縁ハウジングを２等分する第１の仮想直線上、又は前記第１の仮想直線に前記絶縁ハウジングを２等分する第２の仮想直線上に配置されており、
他のゲート孔跡は、
前記他のゲート孔跡と前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置されたゲート孔跡とを結ぶ仮想線分が、前記第１の仮想直線及び前記第２の仮想直線と平行とならないように配置されている、
電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁部材の製造方法及び電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
応力の集中や反りが発生するのを防ぐために、成型品の金型の内部空間（キャビティ）に複数のピンポイントゲートから溶融樹脂を注入する成型方法が開示されている。この成型方法の中には、複数のピンポイントゲート（ゲート孔）を、絶縁部材の長手方向を２等分する線上、奥行き方向を２等分する線上に配置せず、これらの線に対して不均衡に配置する方法がある（例えば、特許文献１参照）。ゲート孔を上述のように配置すれば、成型された絶縁部材に生ずる、溶融樹脂が合流して溶着した部分に発生する細い線、すなわちウェルドライン（樹脂融合部）を、上述した絶縁部材を２等分する線上からずらして、絶縁部材の強度の向上と絶縁部材の反りの低減とを図ることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５３９３９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された成型方法では、複数のゲート孔が成形品の中央に設けられていないため、ピンポイントゲートから注入された溶融樹脂の流れに偏りが生じ易くなり、溶融樹脂の流動性が低下し得る。溶融樹脂の流れの偏りや流動性の低下は、成型不良等の原因となる。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、注入された溶融樹脂の流れに偏りが生じにくく、溶融樹脂の流動性が損なわれることのないようにしつつ、絶縁部材の強度向上と絶縁部材の反りの低減とを実現することができる絶縁部材の製造方法及び電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る絶縁部材の製造方法は、
少なくとも３つのゲート孔から溶融樹脂を金型の内部空間に充填して、絶縁部材を成型する成型ステップを含み、
前記成型ステップでは、
前記ゲート孔のうちの少なくとも１つを、
前記内部空間の長手方向に前記内部空間を２等分する第１の仮想直線上、又は前記第１の仮想直線の方向に前記内部空間を２等分する第２の仮想直線上に配置し、
他のゲート孔を、
前記他のゲート孔と前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置されたゲート孔とを結ぶ仮想線分が、前記第１の仮想直線及び前記第２の仮想直線と平行とならないように配置する。
【０００７】
この場合、３つの前記ゲート孔を、三角形の頂点にそれぞれ配置する、
こととしてもよい。
【０００８】
また、３つの前記ゲート孔を、前記第１の仮想直線及び前記第２の仮想直線と平行でない直線上に並ぶように配置する、
こととしてもよい。
【０００９】
三角形の頂点にそれぞれ位置する３つの前記ゲート孔を、
前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置された前記ゲート孔と、残り２つの前記ゲート孔とをそれぞれ結ぶ仮想線分の長さが等しくなるように配置する、
こととしてもよい。
【００１０】
三角形の頂点にそれぞれ位置する３つの前記ゲート孔を、
前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置された前記ゲート孔を除く２つの前記ゲート孔同士を結ぶ仮想線分が、前記第１の仮想直線又は前記第２の仮想直線と平行となるように配置する、
こととしてもよい。
【００１１】
三角形の頂点にそれぞれ位置する３つの前記ゲート孔を、
前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置する、
こととしてもよい。
【００１２】
３つの前記ゲート孔のうち１つは、前記第１の仮想直線上に形成され、
３つの前記ゲート孔のうち２つは、前記第２の仮想直線上に形成される、
こととしてもよい。
【００１３】
本発明の第２の観点に係る電気コネクタは、
成形時の溶融樹脂の充填口としての少なくとも３つのゲート孔跡が形成された絶縁ハウジングを備え、
少なくとも１つのゲート孔跡は、
前記絶縁ハウジングの長手方向に前記絶縁ハウジングを２等分する第１の仮想直線上、又は前記第１の仮想直線に前記絶縁ハウジングを２等分する第２の仮想直線上に配置されており、
他のゲート孔跡は、
前記他のゲート孔跡と前記第１の仮想直線上又は前記第２の仮想直線上に配置されたゲート孔跡とを結ぶ仮想線分が、前記第１の仮想直線及び前記第２の仮想直線と平行とならないように配置されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、金型の内部空間に溶融樹脂を充填する少なくとも３つのゲート孔のうち１つは、内部空間を長手方向に２等分する第１の仮想直線上又は第１の仮想直線上の方向に内部空間を２等分する第２の仮想直線上に配置されている。また、少なくとも３つのゲート孔のうち、他のゲート孔は、第１の仮想直線上又は第２の仮想直線上に配置されたゲート孔と他のゲート孔とを結ぶ仮想線分が、第１の仮想直線及び第２の仮想直線と平行とならないように配置されている。これにより、少なくとも１つのゲート孔を内部空間の中央に配置し、ウェルドラインを、第１の仮想直線及び第２の仮想直線と重ならないように、かつ、分散させることができる。この結果、注入された溶融樹脂の流れに偏りが生じにくく、溶融樹脂の流動性が損なわれることのないようにしつつ、絶縁部材の強度向上と絶縁部材の反りの低減とを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施の形態１に係る電気コネクタの斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の電気コネクタにフレキシブルプリント基板が差し込まれた状態を示す図である。図１（Ｃ）は、電気コネクタにフレキシブルプリント基板が固定された状態を示す図である。
【図２】図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）は、電気コネクタの断面図である。
【図３】電気コネクタの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図４】図４（Ａ）は、溶融金属の経路を示す模式図である。図４（Ｂ）は、ゲート孔の位置関係を示す図である。図４（Ｃ）は、ウェルドラインの一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電気コネクタを構成する絶縁ハウジングの上面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る電気コネクタを構成する絶縁ハウジングの上面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る電気コネクタを構成する絶縁ハウジングの上面図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る電気コネクタを構成する絶縁ハウジングの上面図である。
【図９】ゲート孔跡の配置の変形例（その１）を示す図である。
【図１０】ゲート孔跡の配置の変形例（その２）を示す図である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、ゲート孔跡の配置の変形例（その３）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態１．
まず、本発明の実施の形態１について、図１から図３を参照して詳細に説明する。
【００１７】
本実施の形態１に係る電気コネクタ１は、不図示の基板上に実装され、図１（Ａ）に示すように、電気コネクタ１の筐体であるハウジング（絶縁ハウジング）１０と、ハウジング１０に設けられた端子である複数のコンタクト１１と、ハウジング１０に差し込まれるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits））５０（図１（Ｂ）参照）をロックする一対のロック部材１２と、ＦＰＣ５０の電極と押圧接触するようにコンタクト１１を駆動するアクチュエータ１３と、を備える。
【００１８】
ハウジング１０は、樹脂から成る絶縁性の部材であり、外形が略直方体状である箱形の筐体である。本実施の形態では、ハウジング１０の成型方法に特徴を有する。ハウジング１０は、長手方向に延びる差込口１０ａを有しており、図１（Ｂ）に示すように、差込口１０ａにＦＰＣ５０が挿入される。本実施の形態では、ハウジング１０の長手方向をｘ軸方向とし、ＦＰＣ５０の差し込み方向をｙ軸方向とし、厚み方向をｚ軸方向とする。
【００１９】
ハウジング１０の上面（＋ｚ側の面）には、後述するように、成型時のゲート孔の跡であるゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃが形成されている。ゲート孔跡６ａは、ハウジング１０の長手方向に沿ってハウジング１０を２等分した線上に（ｙ軸に平行な線上に）配置されており、ゲート孔跡６ｂ，６ｃは、その線に対して線対称の位置に配置されている。これらの配置により、後述するように、ハウジング１０は、溶融樹脂の偏りを発生させることなく、溶融樹脂の流動性が損なわれることがないようにしつつ成型されるとともに、ハウジング１０の強度が向上し、その反りの低減を実現することができる。
【００２０】
また、ハウジング１０の上面には、成型時に形成されたウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２が形成されている。ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２は、成型された絶縁部材に生ずる、溶融樹脂が合流して溶着した部分に発生する細い線である。ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２は、ハウジング１０の長手方向にハウジング１０を２等分する線上に配置されておらず、その線に対して略線対称に分散して形成されている。なお、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２は、実際には、肉眼で確認できない程度の太さであり、様々に分岐しており、複雑な形状を有している。
【００２１】
複数のコンタクト１１は、金属等の導電性の部材で構成されており、ハウジング１０の差込口１０ａにおいて、ハウジング１０の長手方向に配列されている。実際には、複数のコンタクト１１は、２種類のコンタクト１１ａ，１１ｂから成り、コンタクト１１ａ，１１ｂは、ハウジング１０の長手方向に交互に配列されている。コンタクト１１ａ，１１ｂは、ハウジング１０の底面（−ｚ側の面）に突き出す基板接続部を有しており、その基板接続部が、電気コネクタ１が実装される基板の電極とはんだ付け等により接続される。電気コネクタ１の組み立ての際、コンタクト１１ａは差込口１０ａからアクチュエータ１３に向けてハウジング１０に押し込まれ（圧入され）、コンタクト１１ｂは差込口１０ａに対向する裏口１０ｂから差込口１０ａに向けてハウジング１０に押し込まれる（圧入される）。
【００２２】
ハウジング１０の差込口１０ａにＦＰＣ５０が挿入されると、コンタクト１１ａ、１１ｂの位置は、ＦＰＣ５０の電極の位置に一致する。また、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、コンタクト１１ａ，１１ｂの形状は、ｙ軸方向に延びる一対のビーム部材（１１ａａ，１１ａｂ），（１１ｂａ，１１ｂｂ）がその中央付近で連結部１１ａｃ，１１ｂｃを介して連結されたＨ字状となっている。差込口１０ａに差込まれたＦＰＣ５０は、−ｙ側からコンタクト１１ａの一対のビーム部材１１ａａ，１１ａｂの間、コンタクト１１ｂの一対のビーム部材１１ｂａ，１１ｂｂの間に挿入され、挟み込まれた状態となる。
【００２３】
一対のロック部材１２は、ハウジング１０の差込口１０ａ内のｘ軸方向両側に設けられている。ＦＰＣ５０が差込口１０ａに差し込まれると、各ロック部材１２は、ＦＰＣ５０のｘ軸方向両側に設けられた切り欠き５０ａと係止され、ＦＰＣ５０の抜けが防止される。
【００２４】
アクチュエータ１３は、樹脂から成る絶縁性の部材であり、ハウジング１０に対してｘ軸周りに回動可能に構成されている。アクチュエータ１３には、カム軸１３ａが設けられている。このカム軸１３ａは、コンタクト１１ａ，１１ｂのそれぞれにおいて、連結部分から＋ｙ側に延びる一対のビーム部材１１ａａ，１１ａｂの間、一対のビーム部材１１ｂａ，１１ｂｂの間に挟み込まれた状態で設置される。アクチュエータ１３が図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す状態から図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）に示す状態に回動すると、カム軸１３ａがコンタクト１１ａの＋ｙ側のビーム部材１１ａａ，１１ａｂの間、コンタクト１１ｂの＋ｙ側のビーム部材１１ｂａ，１１ｂｂの間を押し広げる。これにより、コンタクト１１ａ，１１ｂの接触部１１ａｅ，１１ｂｅとＦＰＣ５０の電極との押圧接触が完了し、コンタクト１１ａ，１１ｂを介して、ＦＰＣ５０の電極とコンタクト１１ａ，１１ｂの基板接続部１１ａｄ，１１ｂｄにはんだ付けされた基板の電極との電気的接続が維持される。
【００２５】
電気コネクタ１は、図３に示す流れにしたがって製造される。まず、ハウジング１０が成型される（ステップＳ１）。この成型は、射出成型機で行われる。射出成型機では、ハウジング１０の金型１５（図４（Ａ）参照）が設置され、加熱塔で溶融されノズルから突出した溶融樹脂が金型１５に設けられた複数のピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃ等（図４（Ａ）参照）を介して金型１５の内部空間２０に充填される。
【００２６】
また、これと並行して、コンタクト１１ａ，１１ｂ及びロック部材１２が成型される（ステップＳ２）。この成型は、金属の打ち抜きを行うプレス機で行われる。さらに、これと並行して、アクチュエータ１３が成型される（ステップＳ３）。この成型も、ハウジング１０の成型と同様に、射出成型機で行われる。
【００２７】
部材の成型が完了した後、ハウジング１０にコンタクト１１ａ，１１ｂ及びロック部材１２が挿入される（ステップＳ４）。コンタクト１１ａは、差込口１０ａから挿入され、コンタクト１１ｂ及びロック部材１２は、ハウジング１０において、差込口１０ａの逆側に形成された開口部分から挿入される。
【００２８】
さらに、アクチュエータ１３が、ハウジング１０の後方（＋ｙ側）から挿入される（ステップＳ５）。具体的には、コンタクト１１ａ，１１ｂの一対のビーム部材（１１ａａ，１１ａｂ），（１１ｂａ，１１ｂｂ）の間にカム軸１３ａが挟み込まれるようにアクチュエータ１３が挿入される。
【００２９】
このように、本実施の形態１に係る電気コネクタ１の製造方法においては、絶縁部材であるハウジング１０を成型する成型ステップ（ステップＳ１）を含んでいる。図４（Ａ）に示すように、この成型ステップで用いられるハウジング１０の金型１５の内部空間（キャビティ）２０は、ハウジング１０の外形に合わせて略直方体状となっている。金型１５内には、溶融樹脂を充填する３つのピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃが形成されている。ピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃの先端に、金型１５の内部空間２０に繋がる各ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃが配置されている。このゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃの跡が、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃである。なお、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）においては、内部空間２０は、ハウジング１０の外形に一致しておらず、概略形状が示されている。
【００３０】
射出成型機のノズルから吐出された溶融樹脂は、金型１５内に形成されたスプルー２、ランナー３ａ，３ｂ，３ｃを介してピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃ（ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃ）を通って、内部空間２０に充填される。ランナー３ａ，３ｂ，３ｃの形状及び大きさは同じであり、ピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃの形状及び大きさも同じであり、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃの形状及び大きさも同じである。したがって、溶融樹脂は、同じ圧力、速度で内部空間２０に流入する。
【００３１】
図４（Ｂ）に示すように、ピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃの位置は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃの位置に対応する。ここで、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃの位置関係について詳細に説明する。この位置関係を明らかにするため、内部空間２０をその長手方向に沿って２等分する直線を第１の仮想直線２０ａとし、第１の仮想直線２０ａに沿って内部空間２０を２等分する直線を第２の仮想直線２０ｂとする。なお、本実施の形態では、第２の仮想直線２０ｂは、ハウジング１０のコンタクト１１ａ，１１ｂが挿入される溝に伴って形成されたｙ軸方向に突出する凸状の部分Ｓを除くハウジング１０のｙ軸方向の幅Ｔに基づいて規定されている（図４参照）。
【００３２】
本実施の形態では、図４（Ｂ）に示すように、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃのうちのゲート孔５ａは、第１の仮想直線２０ａ上に配置される。また、他のゲート孔５ｂ，５ｃは、第１の仮想直線２０ａ上に配置されたゲート孔５ａと他のゲート孔５ｂ，５ｃとを結ぶ仮想線分２０ｃ，２０ｄが、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂと平行とならないように配置される。
【００３３】
言い換えると、本実施の形態では、３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃが、三角形の頂点にそれぞれ配置されている。
【００３４】
また、本実施の形態によれば、三角形の頂点にそれぞれ位置する３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃは、第１の仮想直線２０ａ上に配置されたゲート孔５ａと、残り２つのゲート孔５ｂ，５ｃとをそれぞれ結ぶ仮想線分２０ｃ，２０ｄの長さが等しくなるように配置される。
【００３５】
また、本実施の形態によれば、三角形の頂点にそれぞれ位置する３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃは、第１の仮想直線２０ａ上に配置されたゲート孔５ａを除く２つのゲート孔５ｂ，５ｃ同士を結ぶ仮想線分が、第１の仮想直線２０ａ又は第２の仮想直線２０ｂと平行となるように配置される。
【００３６】
さらには、三角形の頂点にそれぞれ位置する３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃは、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂ上に配置される。すなわち、ゲート孔５ａは、第１の仮想直線２０ａ上に形成され、ゲート孔５ｂ，５ｃは、第２の仮想直線２０ｂ上に形成される。
【００３７】
このように、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃは、内部空間２０の長手方向に均等に配置されている。言い換えれば、ゲート孔５ｂ，５ｃは、第１の仮想直線２０ａに対して線対称に配置されている。これにより、内部空間２０に、偏りなく溶融樹脂を充填することができる。
【００３８】
内部空間２０には、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃから同時に溶融樹脂が流入する。図４（Ｃ）に示すように、ウェルドラインＷＬ１は、ゲート孔５ａとゲート孔５ｂとを結ぶ仮想線分２０ｃの中点付近に、仮想線分２０ｃと略直交するように形成される。また、ウェルドラインＷＬ２は、ゲート孔５ａとゲート孔５ｃとを結ぶ仮想線分２０ｄの中点付近に、仮想線分２０ｄと略直交するように形成される。したがって、ハウジング１０の第１の仮想直線２０ａ上には、ウェルドラインが形成されておらず、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２は、分散して形成されている。このことは、ハウジング１０に強度の向上をもたらす。図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示すように、電気コネクタ１では、アクチュエータ１３を手動により回動して、ＦＰＣ５０を固定するが、手動によりアクチュエータ１３を回動する際には、ハウジング１０の第１の仮想直線２０ａ上付近を押圧することになる。ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２は分散して配置されているので、ウェルドラインが中央に１本形成されたハウジングよりも、この押す力に対するハウジング１０の強度を向上することができる。
【００３９】
また、仮想線分２０ｃと仮想線分２０ｄとは、第１の仮想直線２０ａ、第２の仮想直線２０ｂと平行でないため、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２の延びる方向も第１の仮想直線２０ａ、第２の仮想直線２０ｂに対して傾斜しており、その向きは互いに異なる。この傾斜により、ハウジング１０は、アクチュエータ１３の操作時の押圧力に対してさらに強化される。
【００４０】
また、電気コネクタ１では、上述の通り、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２が延びた方向は第１の仮想直線２０ａ、第２の仮想直線２０ｂに対して傾斜している。このため、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２から、ハウジング１０の長手方向における端部までの距離が、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２を基準として、ｘ軸方向における左右で異なっている（例えば図４（Ｃ）参照）。よって、ハウジング１０の長手方向における両端に対し、その両端同士が対向する方向に外力が付与された場合において（ハウジング１０の長手方向における両端を挟むようにハウジング１０が保持された場合において）、ハウジング１０は、ウェルドラインが長手方向における中央に１本形成されたハウジングと比較して高い強度を示す。
【００４１】
更に、電気コネクタ１では、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２から、ハウジング１０の短手方向における端部までの距離が、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２を基準として、ｙ軸方向における上下でも異なっている。よって、ハウジング１０の短手方向における両端に対し、その両端同士が対向する方向に外力が付与された場合において（ハウジング１０の短手方向における両端を挟むようにハウジング１０が保持された場合において）、ハウジング１０は、ウェルドラインが短手方向における中央に１本形成されたハウジングと比較して高い強度を示す。
【００４２】
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、金型１５の内部空間２０に溶融樹脂を充填する少なくとも３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃのうちゲート孔５ａは、内部空間２０を長手方向に２等分する第１の仮想直線２０ａ上に配置されている。また、少なくとも３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃのうち、他のゲート孔５ｂ，５ｃは、第１の仮想直線２０ａ上に配置されたゲート孔５ａと他のゲート孔５ｂ，５ｃとを結ぶ仮想線分２０ｃ，２０ｄが、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂと平行とならないように配置されている。これにより、少なくとも１つのゲート孔５ａを内部空間２０の中央に配置し、残りのゲート孔５ｂ，５ｃを均等に配置することができるうえ、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２を、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂと重ならないようにして、かつ、分散させることができる。この結果、注入された溶融樹脂の流れに偏りが生じにくく、溶融樹脂の流動性が損なわれることのないようにしつつ、絶縁部材の強度向上と絶縁部材の反りの低減とを実現することができる。
【００４３】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について図５を参照して詳細に説明する。本実施の形態でも、電気コネクタ１のハウジング１０を成型する場合について説明する。
【００４４】
図５に示すように、本実施の形態でも、ハウジング１０には、成型時の溶融樹脂の充填口の跡としての少なくとも３つのゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃが形成されている。少なくとも１つのゲート孔跡６ａは、ハウジング１０の長手方向にハウジング１０を２等分する第１の仮想直線２０ａ上に配置されている。また、第１の仮想直線２０ａ上に配置されたゲート孔跡６ａと、他のゲート孔跡６ｂ，６ｃとを結ぶ仮想線分２０ｃ，２０ｄが、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂと平行とならないようにゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃが形成されている。ゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃを頂点として三角形が構成される。
【００４５】
本実施の形態でも、ゲート孔跡６ｂ，６ｃは、第２の仮想直線２０ｂ上に配置されている。本実施の形態では、ゲート孔跡６ａとゲート孔跡６ｂ，６ｃとのｘ軸方向の間隔が狭くなっている。したがって、ゲート孔跡６ａ，６ｂ間に形成されるウェルドラインＷＬ３，ゲート孔跡６ａ，６ｃ間に形成されるウェルドラインＷＬ４は、第１の仮想直線２０ａの近傍に形成されることになる。このようにしても、ウェルドラインＷＬ３，ＷＬ４は均等に分散して形成されるので、溶融樹脂の偏りなく成型することができるうえ、ウェルドラインが第１の仮想直線２０ａ上に１本形成される場合に比べ、ハウジング１０の強度が向上する。
【００４６】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について図６を参照して詳細に説明する。本実施の形態でも、電気コネクタ１のハウジング１０を成型する場合について説明する。
【００４７】
図６に示すように、本実施の形態でも、ゲート孔跡６ａは、第１の仮想直線２０ａに形成され、ゲート孔跡６ｂ，６ｃは、第２の仮想直線２０ｂに形成される点は、上記実施の形態２と同じであるが、本実施の形態では、ゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃの間隔が、ｘ軸方向に関して長くなっている。この配置により、ウェルドラインＷＬ５，ＷＬ６は、上記実施の形態に係るウェルドラインＷＬ３，ＷＬ４よりも、第１の仮想直線２０ａから離れた位置に形成されるようになる。このため、アクチュエータ１３が回動する際に生じる押圧力に対してハウジング１０の強度が向上する。
【００４８】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４について図７を参照して詳細に説明する。本実施の形態でも、電気コネクタ１のハウジング１０を成型する場合について説明する。
【００４９】
図７に示すように、本実施の形態では、ハウジング１０におけるゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃの位置関係が、上記実施の形態３と異なっている。本実施の形態でも、中心のゲート孔跡６ａは、第１の仮想直線２０ａ上に配置されている。しかしながら、ゲート孔跡６ｂ，６ｃは、第２の仮想直線２０ｂ上には配置されておらず、第２の仮想直線２０ｂから−ｙ方向に離れて配置されている。本実施の形態でも、形成されるウェルドラインＷＬ７，ＷＬ８は第１の仮想直線２０ａを中心に長手方向両側に分散して形成されるので、押圧力に対するハウジング１０の強度が向上する。
【００５０】
実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５について図８を参照して詳細に説明する。本実施の形態でも、電気コネクタ１のハウジング１０を成型する場合について説明する。
【００５１】
図８に示すように、本実施の形態では、ハウジング１０におけるゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃの位置関係が、上記実施の形態３と異なっている。本実施の形態でも、中心のゲート孔跡６ａは、第１の仮想直線２０ａ上に配置されている。しかしながら、ゲート孔跡６ｂ，６ｃは、第２の仮想直線２０ｂ上には配置されておらず、第２の仮想直線２０ｂから＋ｙ方向に離れて配置されている。本実施の形態でも、形成されるウェルドラインＷＬ９，ＷＬ１０は第１の仮想直線２０ａを中心に長手方向両側に分散形成されるので、押圧力に対するハウジング１０の強度が向上する。
【００５２】
なお、上記各実施の形態では、ゲート孔を３つとしたが、本発明はこれには限られない。図９に示すように、ゲート孔を４つ以上としてもよい。このハウジング１０には、４つのゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが形成されている。この場合でも、ゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄのうち、少なくとも１つは第１の仮想直線２０ａ上に配置され、他の２つのゲート孔跡とで三角形を構成するように配置すればよい。この例では、ゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの間にウェルドラインＷＬ１１，ＷＬ１２，ＷＬ１３が形成される。
【００５３】
なお、上記各実施の形態では、第２の仮想直線２０ｂの基準となるハウジング１０のｙ軸方向の幅を、ハウジング１０のｙ軸方向に突出する凸部を除いたときの幅Ｔとしたが（図５参照）、本発明はこれには限られない。凸部を含んだ幅Ｓ＋Ｔでハウジング１０を２等分する線を、第２の仮想直線２０ｂとして規定するようにしてもよい。ただし、凸部を含んだ幅Ｓの部分にゲート孔が位置する場合、凸部による樹脂の流動性の低下を考慮した金型設計が必要になる。このため、第２の仮想直線２０ｂの基準となるハウジング１０のｙ軸方向における幅をＴとすることで、凸部を含んだ幅Ｓの部分にゲート孔が位置しないようにするのが望ましい。
【００５４】
また、上記各実施の形態では、３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃを、三角形の頂点にそれぞれ配置したが、本発明はこれには限られない。図１０に示すように、３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃ（ゲート孔跡６ａ，６ｂ，６ｃ）を、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂと平行でない直線上に並ぶように配置するようにしてもよい。この場合には、ウェルドラインＷＬ１４，ＷＬ１５の向きは、ほぼ同じとなる。
【００５５】
また、上記各実施の形態では、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃのうちの少なくとも１つのゲート孔５ａを、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、金型１５の内部空間２０の長手方向に内部空間２０を２等分する第１の仮想直線２０ａに配置したが、第２の仮想直線２０ｂ上に配置するようにしてもよい。図１１（Ａ）に示す例では、ゲート孔を均等配置するために４つ目のゲート孔５ｄが設けられている。これらの場合にも、第２の仮想直線２０ｂ上に配置されたゲート孔５ａと他のゲート孔５ｂ，５ｃとを結ぶ仮想線分２０ｃ，２０ｄが、第１の仮想直線２０ａ及び第２の仮想直線２０ｂと平行とならないように配置される。
【００５６】
また、上記各実施の形態では、ゲート孔５ａを−ｙ側に配置し、ゲート孔５ｂ，５ｃを＋ｙ側に配置したが、逆向きに配置するようにしてもよい。すなわち、上記各実施の形態において、ゲート５ａ，５ｂ，５ｃの配置は、第２の仮想直線２０ｂに対して、線対称となる配置であってもよい。
【００５７】
また、上記各実施の形態では、３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃに至るまでの溶融樹脂の経路のスプルー２を共通のものとしたが、本発明はこれには限られない。３つのゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃは、別々のスプルー２を介して溶融樹脂が供給されるものであってもよい。
【００５８】
また、上記各実施の形態では、３つのピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃから同一の成型条件で溶融樹脂が供給されるものとしたが、本発明はこれには限られない。例えば、溶融樹脂の流入速度をゲート毎に変更するようにしてもよい。このようにすれば、ウェルドラインＷＬ１，ＷＬ２等の形成位置を調整することができる。なお、溶融樹脂の流入速度については、例えば、ピンポイントゲート４ａ，４ｂ，４ｃの形状、大きさの違いの他、ゲート孔５ａ，５ｂ，５ｃの形状、大きさの違いによっても変更できる。
【００５９】
また、上記各実施の形態では、電気コネクタのハウジングを成型する場合について説明したが、本発明はこれには限られない。例えば、電気コネクタ１のアクチュエータ１３を成型する場合にも本発明を適用可能である。
【００６０】
また、上記各実施の形態では、ロック部材１２及びアクチュエータ１３を備える電気コネクタについて説明したが、本発明はこれには限られない。例えば、ロック部材１２及びアクチュエータ１３の少なくとも一方を有しない電気コネクタについても本発明を適用可能である。
【００６１】
また、上記各実施の形態では、コンタクトを成型後にハウジングに挿入するタイプの電気コネクタ１について説明したが、本発明はこれには限られない。コンタクトを金型の内部空間に挿入してからインサート成形されるタイプの電気コネクタにも本発明を適用可能である。
【００６２】
また、上記各実施の形態では、２種類のコンタクト１１ａ，１１ｂを有する電気コネクタについて説明したが、本発明はこれには限られない。例えば、電気コネクタのコンタクトは１種類であってもよい。
【００６３】
また、上記各実施の形態では、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ５０）を差し込むタイプの電気コネクタについて説明したが、本発明はこれには限られない。並列に配置された導体をフィルム状の絶縁部材で上下より挟んで作られたフラットケーブルであるＦＦＣ（Flexible Flat Cable）を差し込むタイプの電気コネクタであってもよい。
【００６４】
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、電気コネクタのハウジング、アクチュエータ等の絶縁部材の成型に適用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  電気コネクタ、２  スプルー、３ａ，３ｂ，３ｃ  ランナー、４ａ，４ｂ，４ｃ  ピンポイントゲート、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ  ゲート孔、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ  ゲート孔跡、１０  ハウジング、１０ａ  差込口、１０ｂ  裏口、１１，１１ａ，１１ｂ  コンタクト、１１ａａ，１１ａｂ，１１ｂａ，１１ｂｂ  ビーム部材、１１ａｃ，１１ｂｃ  連結部、１１ａｄ，１１ｂｄ  基板接続部、１１ａｅ，１１ｂｅ  接触部、１２  ロック部材、１３  アクチュエータ、１３ａ  カム軸、１５  金型、２０  内部空間（キャビティ）、２０ａ  第１の仮想直線、２０ｂ  第２の仮想直線、２０ｃ，２０ｄ  仮想線分、５０  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、５０ａ  切り欠き、ＷＬ１，ＷＬ２，ＷＬ３，ＷＬ４，ＷＬ５，ＷＬ６，ＷＬ７，ＷＬ８，ＷＬ９，ＷＬ１０，ＷＬ１１，ＷＬ１２，ＷＬ１３，ＷＬ１４，ＷＬ１５  ウェルドライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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