(57)【要約】【課題】成形時のガス発生量が少なく、高温剛性と高温で熱処理された際の低温および高温でのバースト強度に優れる成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供すること。【解決手段】第一のポリアミド樹脂（Ａ）の１００重量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）を０．１重量部以上２０重量部以下の割合で含有し、第一のポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基濃度よりも０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上小さいアミド基濃度を有する第二のポリアミド樹脂（Ｃ）を０．０５重量部以上５重量部未満の割合で含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のポリアミド樹脂（Ａ）の１００重量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１重量部以上２０重量部以下の割合で含有し、第一のポリアミド樹脂のアミド基濃度よりも０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上小さいアミド基濃度を有する第二のポリアミド樹脂（Ｃ）を０．０５重量部以上５重量部未満の割合で含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
第二のポリアミド樹脂（Ｃ）が結晶性ポリアミドである、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
第二のポリアミド樹脂（Ｃ）が脂肪族ポリアミドである、請求項１または２に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
第二のポリアミド樹脂（Ｃ）がポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１およびポリアミド１２からなる群より選ばれる１種である、請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
第一のポリアミド樹脂（Ａ）が３００℃以下の融点を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
第一のポリアミド樹脂（Ａ）が８．２ｍｍｏｌ／ｇを超えるアミド基濃度を有する、請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
化合物（Ｂ）がエポキシ基および／またはカルボジイミド基を含み、化合物（Ｂ）の１分子中の水酸基数が化合物（Ｂ）の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の合計よりも多い、請求項１〜６のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
【請求項９】
第一のポリアミド樹脂（Ａ）の１００重量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１重量部以上２０重量部以下の割合で配合し、第一のポリアミド樹脂のアミド基濃度よりも０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上小さいアミド基濃度を有する第二のポリアミド樹脂（Ｃ）を０．０５重量部以上５重量部未満の割合で配合することを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物およびその成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、優れた機械特性、耐熱性、耐薬品性を有するため、エンジニアリングプラスチックスとして好適な性質を有しており、自動車、電気・電子部品およびその他の精密機器部品等に幅広く用いられている。近年では、自動車軽量化の観点から、インテークマニホールド、ターボダクト等エンジンルーム内部品にもポリアミド樹脂が使用されている。これらの部品は各種溶着技術を用いて製造される中空の複雑形状であるため、成形時の滞留によるガス発生の抑制とともに、高いバースト強度が求められている。
【０００３】
さらに、近年の自動車分野におけるエンジンルーム内部品の高密度化やエンジン出力の増加により、環境温度上昇が進んでいることから、エンジンルーム内部品には、高温剛性とともに、高温条件下における高い耐熱老化性を有しつつ、幅広い温度域における高いバースト強度を有する材料が求められている。ポリアミド樹脂の一般的な機械特性に関する耐熱老化性（耐熱老化機械特性）を改善すべく、これまで数々の技術的な改良が試みられてきた。例えば、アミド基濃度が８．２ｍｍｏｌ／ｇ以下のポリアミド樹脂とエポキシ基またはカルボジイミド基を有する特定構造の化合物および／またはその縮合物とを有するポリアミド樹脂組成物（特許文献１参照）や、ポリアミド樹脂と、２０００未満の数平均分子量を有する多価アルコールと、ポリエチレングリコール等の白化防止剤とを含む熱可塑性ポリアミド樹脂組成物（特許文献２参照）や、ポリアミド樹脂と、耐衝撃改良材と、２〜８個のヒドロキシル基を含む多価アルコールとを含む樹脂組成物（特許文献３参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１６４２０６号公報
【特許文献２】特表２０１５−５１４８４９号公報
【特許文献３】特開２０１３−５３８９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献１に記載されたポリアミド樹脂組成物によれば、高温剛性が高く、耐熱老化性は改善されるが、ガスの発生量が多く、また、成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度が不十分という課題があった。また、上記の特許文献２および３に記載されたポリアミド樹脂組成物によれば、耐熱老化性は改善されるが、成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度が不十分であり、高温剛性に劣るという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、これら従来技術の課題に鑑み、成形時のガス発生量が少なく、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。
［１］第一のポリアミド樹脂（Ａ）の１００重量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１重量部以上２０重量部以下の割合で含有し、第一のポリアミド樹脂のアミド基濃度よりも０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上小さいアミド基濃度を有する第二のポリアミド樹脂（Ｃ）を０．０５重量部以上５重量部未満の割合で含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
［２］第二のポリアミド樹脂（Ｃ）が結晶性ポリアミドである、［１］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［３］第二のポリアミド樹脂（Ｃ）が脂肪族ポリアミドである、［１］または［２］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［４］第二のポリアミド樹脂（Ｃ）がポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１、およびポリアミド１２からなる群より選ばれる１種である、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］第一のポリアミド樹脂（Ａ）が３００℃以下の融点を有する、［１］〜［４］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［６］第一のポリアミド樹脂（Ａ）が８．２ｍｍｏｌ／ｇを超えるアミド基濃度を有する、［１］〜［５］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［７］化合物（Ｂ）がエポキシ基および／またはカルボジイミド基を含み、化合物（Ｂ）の１分子中の水酸基数が化合物（Ｂ）の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の合計よりも多い、［１］〜［６］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［８］［１］〜［７］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
［９］第一のポリアミド樹脂（Ａ）の１００重量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１重量部以上２０重量部以下の割合で配合し、第一のポリアミド樹脂のアミド基濃度よりも０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上小さいアミド基濃度を有する第二のポリアミド樹脂（Ｃ）を０．０５重量部以上５重量部未満の割合で配合する、ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、耐熱老化性、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる。本発明のポリアミド樹脂組成物によれば、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる成形品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のドライブレンド品の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル。
【図２】参考例６で得られた多価アルコールとエポキシ化合物の溶融混練反応物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル。
【図３】本発明の実施例において、バースト強度の評価のために作成した成形品（上側試験片：試験片１）の概略図であり、Ａは試験片１の平面図を表し、Ｂは試験片１の側面図を表す。
【図４】本発明の実施例において、バースト強度の評価のために作成した成形品（下側試験片：試験片２）の概略図であり、Ａは試験片２の平面図を表し、Ｂは試験片２の側面図を表す。
【図５】本発明の実施例において、バースト強度の評価に用いた成形品３の概略図であり、Ａは成形品３の平面図を表し、Ｂは成形品３の側面図を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）と、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）よりもアミド基濃度が０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上小さくポリアミド樹脂（Ａ）とは異なるポリアミド樹脂（Ｃ）を含有する。以下、各成分について説明する。
【００１１】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物において、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）は、そのカルボキシル末端基が、後述する化合物（Ｂ）中の水酸基と脱水縮合反応すると考えられる。
【００１２】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂（Ａ）とは、アミノ酸（ｉ）、ラクタム（ｉｉ）あるいはジアミンとジカルボン酸（ｉｉｉ）を主たる原料とするポリアミド樹脂である。ポリアミド樹脂（Ａ）の原料の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の実施形態において、ポリアミド樹脂（Ａ）の原料として、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはポリアミドコポリマーを２種以上配合してもよい。
【００１３】
ポリアミド樹脂（Ａ）の具体的な例としては、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリテトラメチレンセバカミド（ナイロン４１０）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリペンタメチレンセバカミド（ナイロン５１０）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０６）、ポリデカメチレンセバカミド（ナイロン１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ナイロン１０１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリウンデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１１）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリキシリレンセバカミド（ナイロンＸＤ１０）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリペンタメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン５Ｔ／１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカンアミドコポリマー（ナイロン１０Ｔ／６１２）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン１０Ｔ／６６）ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１２Ｔ）などが挙げられる。また、ポリアミド樹脂の具体例としては、これらの共重合体なども挙げられる。ここで、「／」は共重合体を示す。以下、同様とする。また後述するポリアミド樹脂（Ｃ）よりも０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上大きいポリアミド樹脂をブレンドして使用してもよい。また上記に例示したポリアミド樹脂（Ａ）を２種以上配合してもよいが、２種以上配合する場合のポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基濃度は、配合したポリアミド樹脂のアミド基濃度に配合比率をかけたものとする。
【００１４】
これらの中でも融点が３００℃以下のポリアミド樹脂が好ましい。融点が３００℃以下のポリアミド樹脂を用いることで、溶融混練または成形時のポリアミド樹脂（Ａ）、化合物（Ｂ）、ポリアミド樹脂（Ｃ）の分解を抑制することができ、成形時のガス発生量を抑制することができるため、成形機の金型汚れを減少させることができる。融点が２００℃以上のポリアミド樹脂が、より好ましい。また、融点が１８０℃以上のポリアミド樹脂が好ましい。融点が１８０℃以上であれば、耐熱性を向上させることができる。融点はＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて測定することができる。
【００１５】
さらに、ポリアミド樹脂（Ａ）はアミド基濃度が８．２ｍｍｏｌ／ｇを超えることがより好ましい。ここで、アミド基濃度とは、ポリアミド樹脂の構造単位あたりに含まれるアミド基個数を表し、下記数式（１）で表される。   
【００１６】
アミド基濃度［ｍｍｏｌ／ｇ］＝（構造単位あたりのアミド基個数／構造単位の分子量）×１０００・・・数式（１）   
【００１７】
なお、上記数式（１）において、構造単位の分子量とは、ポリアミド樹脂を構成する繰り返し構造単位に相当する分子量を指す。例えば、アミノ酸を構成成分とするポリアミド樹脂の場合は、アミノ酸の分子量から水分子１つ分の分子量を引いた数値である。ラクタムを構成成分とするポリアミド樹脂の場合は、ラクタムの分子量の数値である。ジアミンとジカルボン酸の残基を構成成分とするポリアミド樹脂の場合は、ジカルボン酸とジアミンの分子量の和から水分子２つ分の分子量を引いた数値である。ここで、ポリアミド樹脂のアミド基濃度は、ＧＣなどの一般的な分析方法によりその構造単位を特定し、その分子量を算出し、前記数式（１）により求めることができる。   
【００１８】
ポリアミド樹脂（Ａ）としてアミド基濃度が８．２ｍｍｏｌ／ｇを超えるポリアミド樹脂を使用することで、高温剛性と熱処理後の低温および高温でのバースト強度のバランスに優れたポリアミド樹脂を得ることができる。アミド基濃度の上限に制限はないが、吸水を抑制し、寸法安定性をより向上させる観点から、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい
【００１９】
これらの中でも、後述する化合物（Ｂ）との反応性に優れることから脂肪族ポリアミドが好ましく、中でもポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０が好ましい。これら脂肪族ポリアミド樹脂は、強度、靭性、溶着特性のバランスに優れ、かつ熱安定性も高いことから、成形品を熱処理した際の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。中でもポリアミド６６は、比較的融点が高いため樹脂圧力の高い状態で溶融混練することができる。このため、後述する水酸基含有化合物との反応性をより高めることができ、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）の分散性をより向上させ、成形品を熱処理した際の低温および高温でのバースト強度をより向上させることができる。
【００２０】
これらポリアミド樹脂（Ａ）の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度（ηｒ）が１．５〜５．０の範囲であることが好ましい。相対粘度が１．５以上であれば、強度と靭性のバランスに優れることからバースト強度をより向上させることができる。そのため、熱処理後の低温および高温でのバースト強度もより向上させることができる。相対粘度は、２．０以上がより好ましく、２．５以上がさらに好ましい。一方、相対粘度が５．０以下であれば、成形加工性に優れる。また、可塑化する際のせん断発熱を適度に抑えることができ、ポリマーの熱分解によるガスの発生を抑制することができる。
【００２１】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、１分子中に３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）を含有する。化合物（Ｂ）の第一の形態は、１分子中に３つ以上の水酸基を有する化合物（ｂ１）全般である。また特殊な第二の形態として、化合物（ｂ１）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる１分子中に３つ以上の水酸基を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物も化合物（Ｂ）に含まれる。
【００２２】
まず、第一の形態である、化合物（ｂ１）について説明する。化合物（ｂ１）は、流動性等の成形加工性や１５０〜２３０℃における熱処理後の機械特性を向上させる効果がある。化合物（ｂ１）としては、脂肪族化合物が好ましい。脂肪族化合物は、芳香族化合物および脂環族化合物に比べて立体障害性が低く、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との反応性に優れることからポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との相溶性に優れ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度をより向上させることができる。また、化合物（ｂ１）の１分子中の水酸基数は、４以上が好ましく、６以上がさらに好ましい。化合物（ｂ１）は、低分子化合物であってもよいし、重合体であってもよいし、縮合物であってもよい。
【００２３】
１分子中の水酸基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、ポリマーの場合は、化合物（ｂ１）の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記数式（２）により求めることができる。
【００２４】
ＯＨ数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０・・・数式（２）
【００２５】
化合物（ｂ１）の具体例としては、１，２，４−ブタントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，３，６−ヘキサンテトロール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリン、ペンタグリセリン、ヘキサグリセリン、ジトリメチロールプロパン、トリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、メチルグルコシド、ソルビトール、グルコース、マンニトール、スクロース、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、トリエタノールアミン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、２−メチルプロパントリオール、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、２−メチル−１，２，４−ブタントリオールなどを挙げることができる。また、化合物（ｂ１）として、繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物も挙げることができ、例えば、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、メチレン結合、ビニル結合、イミン結合、シロキサン結合、ウレタン結合、チオエーテル結合、ケイ素−ケイ素結合、カーボネート結合、スルホニル結合、イミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物が挙げられる。水酸基含有化合物は、これらの結合を２種以上含む繰り返し構造単位を含有してもよい。繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物として、エステル結合、カーボネート結合、エーテル結合および／またはアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物がより好ましい。
【００２６】
エステル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物に、カルボキシル基に隣接する炭素原子が飽和炭素原子であり、かつ該炭素原子上の水素原子がすべて置換され、かつ水酸基を２個以上有するモノカルボン酸を反応させることにより得ることができる。エーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物と水酸基を１個以上有する環状エーテル化合物の開環重合により得ることができる。エステル結合とアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、アミノジオールと環状酸無水物との重縮合反応により得ることができる。アミノ基を含むエーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、トリアルカノールアミンの分子間縮合により得ることができる。カーボネート結合を有する繰り返し構造単位からなる水酸基含有化合物は、例えば、トリスフェノールのアリールカーボネート誘導体の重縮合反応により得ることができる。
【００２７】
これらの化合物（ｂ１）の中でも、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトールが好ましい。
【００２８】
次に、第二の形態について説明する。化合物（Ｂ）の第二の形態として、先述した化合物（ｂ１）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、１分子中に少なくとも３つの水酸基を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物も挙げることができる。かかる化合物（ｂ２）またはその縮合物により、熱処理後の低温および高温でのバースト強度をより向上させることができる。この要因については定かではないが、以下のように考えられる。つまり、化合物（ｂ１）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をあらかじめ反応させることにより、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を連結点とした多分岐構造を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物が形成される。かかる化合物（ｂ２）またはその縮合物は、多分岐構造を有することにより自己凝集力がより小さくなり、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との反応性および相溶性がより向上する。また、多分岐構造を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物の溶融粘度が向上することから、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（ｂ２）またはその縮合物の分散性がより向上する。このため、ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造を形成させることができ、成形時のガス発生量を減少させることができ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができると考えられる。
【００２９】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、１分子中にエポキシおよび／またはカルボジイミド基を２つ以上有することが好ましく、４つ以上有することがさらに好ましく、６つ以上有することがさらに好ましい。エポキシ基およびカルボジイミド基はポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との相溶性に優れるため、１分子中にエポキシおよび／またはカルボジイミド基を２つ以上有する化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（ｂ２）またはその縮合物の相溶性を高める効果があると考えられる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、低分子化合物であってもよいし、重合体であってもよい。
【００３０】
１分子中のエポキシ基またはカルボジイミド基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、ポリマーの場合は、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の数平均分子量を、エポキシ当量またはカルボジイミド当量で割ることにより求めることができる。
【００３１】
エポキシ基含有化合物の具体例として、エピクロロヒドリン、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジル基含有ビニル系重合体等を例示できる。これらを２種以上用いてもよい。
【００３２】
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンとビスフェノールＡから製造されるもの、エピクロロヒドリンとビスフェノールＦから製造されるもの、ノボラック樹脂にエピクロロヒドリンを反応させたフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロロヒドリンとテトラブロモビスフェノールＡから誘導されるいわゆる臭素化エポキシ樹脂、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなどが例示される。
【００３３】
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ｐ−オキシ安息香酸またはダイマー酸から製造されるエポキシ樹脂、トリメシン酸トリグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、ピロメリット酸テトラグリシジルエステルなどが例示される。
【００３４】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、アニリン、ジアミノジフェニルメタン、ｐ−アミノフェノール、メタキシリレンジアミンまたは１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから製造されるエポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−パラアミノフェノール、トリグリシジル−メタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、トリグリシジルシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートなどが例示される。
【００３５】
脂環式エポキシ樹脂としては、シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオキサイド基、シクロペンテンオキサイド基を有する化合物などが例示される。
【００３６】
複素環式エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、ヒダントインまたはイソシアヌル酸から製造されるエポキシ樹脂などが例示される。
【００３７】
グリシジル基含有ビニル系重合体としては、グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーをラジカル重合したものが挙げられる。グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、ｐ−スチリルカルボン酸グリシジルなどの不飽和モノカルボン酸のグリシジルエステル、マレイン酸、イタコン酸などの不飽和ポリカルボン酸のモノグリシジルエステルまたはポリグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン−４−グリシジルエーテルなどの不飽和グリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３８】
エポキシ基含有化合物の市販品としては、低分子の多官能エポキシ化合物であるポリグリシジルエーテル化合物（例えば、阪本薬品工業（株）製「ＳＲ−ＴＭＰ」、ナガセケムテックス（株）製「“デナコール”（登録商標）ＥＸ−５２１」など）、ポリエチレンを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、住友化学（株）製「“ボンドファスト”（登録商標）Ｅ」）、アクリルを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、東亞合成（株）製「“レゼダ”（登録商標）ＧＰ−３０１」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０００」、三菱レイヨン（株）製「“メタブレン”（登録商標）ＫＰ−７６５３」など）、アクリル・スチレン共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「“Ｊｏｎｃｒｙｌ”（登録商標）−ＡＤＲ−４３６８」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０４０」など）、シリコーン・アクリル共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、「“メタブレン”（登録商標）Ｓ−２２００」など）、ポリエチレングリコールを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、日油（株）製“エピオール”（登録商標）「Ｅ−１０００」など）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）「１００４」「１００７」「１０１０」など）、ノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（例えば、日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）「２０１」）などが挙げられる。
【００３９】
カルボジイミド基含有化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−２，６−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのジカルボジイミドや、ポリ（１，６−ヘキサメチレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシルカルボジイミド）、ポリ（１，３−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（１，４−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（ナフタレンカルボジイミド）、ポリ（ｐ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ｍ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリルカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルカルボジイミド）、ポリ（メチル−ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，５−ジイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）などのポリカルボジイミドなどを挙げることができる。
【００４０】
カルボジイミド基含有化合物の市販品として、日清紡ホールディングス（株）製“カルボジライト”（登録商標）、ラインケミー製“スタバクゾール（登録商標）”などを挙げることができる。
【００４１】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は、特に限定はないが、８００〜１００００が好ましい。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を８００以上とすることにより、溶融混練時に揮発しにくくなるため、ガス発生量が低減する。また、溶融混練時の粘度を高めることができるため、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（ｂ２）またはその縮合物との相溶性がより高くなり、高温剛性と熱処理後の低温および高温でのバースト強度をより向上させることができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は１０００以上がより好ましい。一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１００００以下とすることにより、溶融混練時の粘度を適度に抑えることができるため、ガス発生量をより低減できる。また、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（ｂ２）またはその縮合物との相溶性をより高く保持することができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は８０００以下がより好ましい。
【００４２】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。
【００４３】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、２５℃において固形であるか、または２５℃において２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する液状であることが好ましい。その場合、溶融混練時に所望の粘度にすることが容易となり、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより高くなり、熱処理後熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。
【００４４】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の官能基濃度を示す指標となる、分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、５０〜３０００であることが好ましい。ここで、官能基の数とは、エポキシ基およびカルボジイミド基の合計数を指す。この値は小さいほど官能基濃度が高いことを表すが、５０以上とすることにより、過剰な反応によるゲル化を抑制でき、また、ポリアミド樹脂（Ａ）および化合物（ｂ２）またはその縮合物との反応性がほどよく高まるため、高温剛性と熱処理後の低温および高温でのバースト強度をより向上させることができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を、１分子中の官能基の数で割った値は、１００以上がより好ましく、１１００以上がさらに好ましい。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１分子中の官能基の数で割った値を１１００以上とすることにより、湿熱処理時においても、成形品表層への化合物（ｂ２）またはその縮合物のブリードアウトをより抑制し、表面外観もより向上させることができる。一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を、１分子中の官能基の数で割った値を３０００以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）および化合物（Ｂ）との反応を十分に確保することができ、高温剛性と熱処理後の低温および高温でのバースト強度をより向上させることができる。かかる観点からは、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、２８００以下がより好ましく、２５００以下がより好ましい。
【００４５】
本発明の実施形態に用いられる化合物（Ｂ）（化合物（ｂ１）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、１分子中に少なくとも３つの水酸基を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物を用いる場合は、その原料となる化合物（ｂ１）を含む）の水酸基価は、１００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。化合物（Ｂ）の水酸基価を１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との反応量を十分に確保することが容易となるため、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。化合物（Ｂ）の水酸基価は３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。一方、化合物（Ｂ）の水酸基価を２０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との反応性がほどよく高まり、過剰反応によるゲル化を抑制することができるため、熱処理後の低温および高温でのバースト強度をより向上させることができる。化合物（Ｂ）の水酸基価は１８００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。水酸基価は、化合物（Ｂ）を、無水酢酸と無水ピリジンの混合溶液でアセチル化して、それをエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定することにより求めることができる。
【００４６】
本発明の実施形態に用いられる化合物（Ｂ）（化合物（ｂ１）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、１分子中に少なくとも３つの水酸基を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物を用いる場合は、その原料となる化合物（ｂ１）を含む）は、水酸基ともに、他の反応性官能基を有していてもよい。他の官能基として例えば、アルデヒド基、スルホ基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキサジン基、エステル基、アミド基、シラノール基、シリルエーテル基などが挙げられる。
【００４７】
本発明の実施形態で用いられる化合物（Ｂ）（化合物（ｂ１）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、１分子中に少なくとも３つの水酸基を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物を用いる場合は、その原料となる化合物（ｂ１）を含む）の分子量は、特に制限はないが、５０〜１００００が好ましい。化合物（Ｂ）の分子量が５０以上であれば、溶融混練時に揮発しにくいことから、加工性に優れる。化合物（Ｂ）の分子量は１５０以上が好ましく、２００以上がより好ましい。一方、化合物（Ｂ）の分子量が１００００以下であれば、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性がより高くなるため、本発明の効果がより顕著に奏される。化合物（Ｂ）の分子量は６０００以下が好ましく、４０００以下がより好ましく、８００以下がさらに好ましい。
【００４８】
化合物（Ｂ）の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、化合物（Ｂ）が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。
【００４９】
本発明のより好ましい実施形態において、化合物（Ｂ）（化合物（ｂ１）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、１分子中に少なくとも３つの水酸基を有する化合物（ｂ２）またはその縮合物を用いる場合は、その原料となる化合物（ｂ１）を含む）の分岐度は、特に制限はないが、０．０５〜０．７０が好ましい。分岐度は、化合物中の分岐の程度を表す数値であり、直鎖状の化合物が分岐度０であり、完全に分岐したデンドリマーが分岐度１である。この値が大きいほど、ポリアミド樹脂組成物中に架橋構造を導入でき、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。分岐度を０．０５以上とすることにより、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造が十分に形成され、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との相溶性がより向上するため、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。分岐度は、０．１０以上がより好ましい。一方、分岐度を０．７０以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造を適度に抑え、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）の分散性をより高め、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。分岐度は、０．３５以下がより好ましい。なお、分岐度は、下記数式（３）により定義される。
【００５０】
分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ）・・・数式（３）
【００５１】
上記数式（３）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。なお、上記Ｄ、Ｔ、Ｌは１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピークシフトの積分値から算出することができる。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。
【００５２】
分岐度が前述の範囲にある化合物（Ｂ）としては、例えば、前述の好ましい化合物（ｂ１）や、かかる化合物（ｂ１）とエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物との反応物（ｂ２）またはその縮合物などが挙げられる。
【００５３】
本発明のより好ましい実施態様において、化合物（Ｂ）は、下記一般式（４）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物が好ましい。
【００５４】
【化１】
2018172521.tif 000002
【００５５】
上記一般式（４）中、Ｘ１〜Ｘ６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上であり、かつ、ＯＨの数は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。なお、ＯＨの数とＯＲの数はいずれも０ではない。
【００５６】
一般式（４）中におけるＲは、エポキシ基を有する有機基またはカルボジイミド基を有する有機基を表す。エポキシ基を有する有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル型エポキシ基、グリシジルエステル型エポキシ基、グリシジルアミン型エポキシ基、エポキシ基またはグリシジル基で置換された炭化水素基、エポキシ基またはグリシジル基で置換された複素環基などが挙げられる。カルボジイミド基を有する有機基としては、例えば、アルキルカルボジイミド基、シクロアルキルカルボジイミド基、アリールアルキルカルボジイミド基などが挙げられる。
【００５７】
一般式（４）におけるｎは０〜２０の範囲を表す。ｎが２０以下である場合、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）の可塑化が抑制され、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。ｎは４以下がより好ましい。一方、ｎは１以上がより好ましく、化合物（Ｂ）の分子運動性を高めることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との相溶性をさらに向上させることができる。
【００５８】
一般式（４）中のＯＨとＯＲの数の和は３以上であることが好ましい。それにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との相溶性に優れ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。ここで、ＯＨとＯＲの数の和は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。
【００５９】
また、縮合物の場合、ＯＨ数は、一般式（４）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記数式（２）により求めることができる。
【００６０】
ＯＨ数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０・・・数式（２）
【００６１】
また、縮合物の場合、ＯＲの数は、一般式（４）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。一般式（４）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）を用いて、算出することができる。具体的には、以下の方法により算出することができる。一般式（４）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物が溶解する溶媒、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用いる。カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用する場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量の測定を行うことができる。
【００６２】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．１〜２０重量部（０．１重量部以上２０重量部以下）である。化合物（Ｂ）の含有量が０．１重量部未満であると、熱処理後の低温および高温でのバースト強度が低下する。化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．５重量部以上が好ましく、２．５重量部以上がさらに好ましい。一方、化合物（Ｂ）の配合量が２０重量部を超えると、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）の分散性が低下し、ポリアミド樹脂（Ａ）の可塑化、分解が促進され、ガス量が増加するとともに、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性が低下する。化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、７．５重量部以下が好ましく、６重量部以下がさらに好ましい。
【００６３】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、化合物（Ｂ）として、前述の水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、１分子中に少なくとも３つの水酸基を有する化合物を用いる場合、その製造方法は特に限定されないが、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をドライブレンドし、両成分の融点よりも高い温度で溶融混練する方法が好ましい。
【００６４】
水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基との反応を促進するために、触媒を添加することも好ましい。触媒の添加量は特に限定されず、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の合計１００重量部に対し、０〜１重量部が好ましく、０．０１〜０．３重量部がより好ましい。
【００６５】
水酸基とエポキシ基の反応を促進する触媒としては、ホスフィン類、イミダゾール類、アミン類、ジアザビシクロ類などが挙げられる。ホスフィン類の具体例としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）などが挙げられる。イミダゾール類の具体例としては、２−ヘプタデシルイミダゾール（ＨＤＩ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾールなどが挙げられる。アミン類の具体例としては、Ｎ−ヘキサデシルモルホリン（ＨＤＭ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、トリブチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５（ＤＢＮ）、トリスジメチルアミノメチルフェノール、テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、１，４−ジアザビシクロ−（２，２，２）−オクタン（ＤＡＢＣＯ）などが挙げられる。
【００６６】
水酸基とカルボジイミド基の反応を促進する触媒としては、例えば、トリアルキル鉛アルコキシド、ホウフッ化水素酸、塩化亜鉛、ナトリウムアルコキシドなどが挙げられる。
【００６７】
水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを溶融混練することにより、水酸基含有化合物中の水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物中のエポキシ基および／またはカルボジイミド基が反応する。また、水酸基含有化合物間で脱水縮合反応も生じる。このようにして多分岐構造の化合物（Ｂ）を得ることができる。
【００６８】
水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を反応させて化合物（Ｂ）を作製する場合、これらの配合比は特に限定されないが、化合物（Ｂ）の１分子中の水酸基の数の和が、化合物（Ｂ）の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くなるようにこれら化合物を配合することが好ましい。エポキシ基およびカルボジイミド基は、水酸基と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）の末端基との反応性に優れる。このため、化合物（Ｂ）の１分子中の水酸基の数の和を、化合物（Ｂ）の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くすることにより、過剰な架橋構造の形成による脆化を抑制し、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。
【００６９】
また、反応させるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物に対する水酸基含有化合物の重量比（（エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物）／（水酸基含有化合物））は、０．３以上１００００未満が好ましい。ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の反応性、ならびに水酸基含有化合物とエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の反応性は、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）の反応性よりも高い。このため、前記重量比が０．３以上の場合、過剰な反応によるゲルの生成を抑制し、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を反応させて化合物（Ｂ）を作製する場合、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基の反応率は、１〜９５％であることが好ましい。反応率が１％以上の場合、化合物（Ｂ）の分岐度を高め、自己凝集力を低下させることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との反応性を高めることができ、耐熱老化機械特性をより向上させ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。
【００７０】
水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を反応させて化合物（Ｂ）を作製する場合、エポキシ基またはカルボジイミド基の反応率は、１〜９５％であることが好ましい。反応率が１％以上の場合、化合物（Ｂ）の分岐度を高め、自己凝集力を低下させることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との反応性を高めることができ、熱処理後の低温および高温でのバースト強度がより向上する。反応率は１０％以上がより好ましく、２０％以上がさらに好ましい。一方、反応率が９５％以下の場合、エポキシ基またはカルボジイミド基を適度に残存させることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｃ）の反応性を高めることができる。反応率は９０％以下がより好ましく、７０％以下がさらに好ましい。
【００７１】
水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基の反応率は、反応により得られた化合物（Ｂ）を、溶媒（例えば重水素化ジメチルスルホキシド、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールなど）に溶解し、エポキシ基の場合は１Ｈ−ＮＭＲ測定によりエポキシ環由来ピークについて、原料として用いた水酸基含有化合物との反応前後の減少量を求めることにより、算出することができる。カルボジイミド基の場合は１３Ｃ−ＮＭＲ測定によりカルボジイミド基由来ピークについて、原料として用いた水酸基含有化合物との反応前後の減少量を求めることにより、算出することができる。反応率は、下記数式（５）により求めることができる。
【００７２】
反応率［％］＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００・・・数式（５）
【００７３】
上記数式（５）中、ｄは、原料として用いた水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をドライブレンドしたもののピーク面積を表し、ｅは反応により得られた化合物（Ｂ）のピーク面積を表す。
【００７４】
一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４）を３：１の重量比でドライブレンドしたものの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。また、後述する参考例６により得た多価アルコールとエポキシ化合物の溶融混練反応物（Ｂ−８）の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図２に示す。重水素化ジメチルスルホキシドを溶媒に用い、サンプル量は０．０３５ｇ、溶媒量は０．７０ｍｌとした。符号１は溶媒ピークを示す。
【００７５】
図１に示す１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示すピーク面積の合計を求め、反応率を算出する数式（５）より反応率を算出する。この際、ピーク面積は反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化する。
【００７６】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂（Ｃ）とは、アミノ酸（ｉ）、ラクタム（ｉｉ）あるいはジアミンとジカルボン酸（ｉｉｉ）を主たる原料とするポリアミド樹脂であり、第一のポリアミド樹脂のアミド基濃度よりも０．８ｍｍｏｌ／ｇ以上小さいアミド基濃度を有するポリアミド樹脂である。言い換えると、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、下記数式（６）を満たす、ポリアミド樹脂（Ａ）とは異なるポリアミド樹脂である。樹脂組成物中に３種類以上のポリアミド樹脂が配合される場合、アミド基濃度が最も低いポリアミド樹脂をポリアミド樹脂（Ｃ）とする。アミド基濃度は、前述のポリアミド樹脂（Ａ）と同様に求めることができる。
【００７７】
ポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基濃度−０．８≧ポリアミド樹脂（Ｃ）のアミド基濃度・・・数式（６）
【００７８】
数式（６）を満たす、ポリアミド樹脂（Ａ）とは異なるポリアミド樹脂（Ｃ）を配合することで、ポリアミド樹脂（Ａ）中にポリアミド樹脂（Ｃ）の樹脂相が分散するが、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド樹脂（Ａ）よりも化合物（Ｂ）との相溶性に優れていることから、化合物（Ｂ）の分散性をより向上させることができ、成形時のガスの発生を抑制することができる。また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）と比較して低温領域でも靱性を有しているため、成形品の熱処理後の低温でのバースト強度をより向上させることができる。
【００７９】
ポリアミド樹脂（Ｃ）の原料の代表例は、ポリアミド樹脂（Ａ）と同様の原料が挙げられる。ポリアミド樹脂（Ｃ）の具体的な例としては、ポリアミド樹脂（Ａ）と同様のポリアミド樹脂が挙げられる。ポリアミド樹脂（Ｃ）は、結晶性ポリアミドであることが好ましい。中でも、ポリアミド樹脂（Ｃ）は脂肪族ポリアミドであることが好ましい。
【００８０】
ポリアミド樹脂（Ｃ）は、下記数式（６）を満たせば、上記例示した樹脂を用いることができるが、下記数式（７）を満たすことがより好ましい。
【００８１】
ポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基濃度−０．８≧ポリアミド樹脂（Ｃ）のアミド基濃度・・・数式（６）
【００８２】
ポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基濃度−１．０≧ポリアミド樹脂（Ｃ）のアミド基濃度・・・数式（７）
【００８３】
これらの中でも、ポリアミド樹脂組成物の高温剛性と熱処理後の低温、高温でのバースト強度に優れることから結晶性ポリアミドが好ましく、前述の化合物（Ｂ）との反応性および熱処理後の低温でのバースト強度、低ガス性に優れることから脂肪族ポリアミドが好ましい。中でも、ポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１およびポリアミド１２からなる群より選ばれる１種が好ましい。これら結晶性脂肪族ポリアミド樹脂は、高温剛性、低温靭性のバランスに優れ、熱安定性も高いことから、成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性をより向上させることができる。
【００８４】
なお、ポリアミド樹脂（Ａ）としては、先に例示したポリアミド樹脂を２種以上配合してもよいが、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、数式（６）を満たす、先に例示したポリアミド樹脂（ポリアミド樹脂（Ａ）を除く）を１種のみ含有する。つまり、複数のポリアミド樹脂を含有する組成物において、必ずポリアミド樹脂（Ｃ）はアミド基濃度が最も低いものとなり、それ以外のポリアミド樹脂がポリアミド樹脂（Ａ）に相当する。
【００８５】
ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｃ）の好ましい組み合わせとしては、下記が挙げられる。ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００８６】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６６の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００８７】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド４６の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド６６、ポリアミド６、ポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００８８】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド５６の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド６６、ポリアミド６、ポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００８９】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６／６６の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９０】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６６／６Ｔの場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９１】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６Ｔ／６Ｉの場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９２】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６６／６Ｉの場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９３】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６６／６Ｉ／６の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９４】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６／６Ｔの場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９５】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド５Ｔ／６Ｔの場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９６】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド４１０の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９７】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミドＭＸＤ６の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９８】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔの場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２などが挙げられる。
【００９９】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６１０の場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２などが挙げられる。
【０１００】
ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド９Ｔの場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）はポリアミド１１、ポリアミド１２が挙げられる。（Ａ）ポリアミド樹脂がポリアミド１０Ｔの場合、（Ｃ）ポリアミド樹脂はポリアミド１１、ポリアミド１２などが挙げられる。
【０１０１】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、数式（６）を満たすポリアミド樹脂（Ａ）とは異なるポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．０５重量部以上５重量部未満である。ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量が０．０５重量部未満であると、ポリアミド樹脂（Ａ）中にポリアミド樹脂（Ｃ）の樹脂相が形成されないため、化合物（Ｂ）の分散性が低下し、ガス量が増加するとともに、熱処理後の低温および高温でのバースト強度が低下する。ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１重量部以上が好ましく、２．０重量部以上がさらに好ましい。一方、化合物（Ｂ）の配合量が５重量部以上の場合、ポリアミド樹脂組成物中においてポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｃ）間でのアミド交換反応が過度に進行し、ポリアミド樹脂組成物の結晶化度が低下するため、ポリアミド樹脂組成物の可塑化、分解が促進され、ガス量が増加するとともに、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性が低下する。４．９５重量部以下が好ましく、４．９０重量部以下がさらに好ましい。
【０１０２】
これらポリアミド樹脂（Ｃ）の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度（ηｒ）が１．５〜７．０の範囲であることが好ましい。相対粘度が１．５以上であれば、強度と靭性のバランスに優れることからバースト強度をより向上させることができる。また、熱処理後のバースト強度もより向上させることができる。相対粘度は、２．０以上がより好ましく、２．５以上がさらに好ましい。一方、相対粘度が７．０以下であれば、成形加工性に優れる。また、可塑化する際のせん断発熱を適度に抑えることができ、ポリマーの熱分解によるガスの発生を抑制することができる。
【０１０３】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、さらに銅化合物を含有することができる。銅化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基に配位することに加え、化合物（Ｂ）の水酸基や水酸化物イオンとも配位結合すると考えられる。このため、銅化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）との相溶性を高める効果があると考えられる。
【０１０４】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、さらに、カリウム化合物を含有することができる。カリウム化合物は銅の遊離や析出を抑制する。このため、カリウム化合物は、銅化合物と、化合物（Ｂ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応を促進する効果があると考えられる。
【０１０５】
銅化合物としては、例えば、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、炭酸銅、ほうふっ化銅、クエン酸銅、水酸化銅、硝酸銅、硫酸銅、蓚酸銅などが挙げられる。銅化合物として、これらを２種以上含有してもよい。これら銅化合物の中でも、工業的に入手できるものが好ましく、ハロゲン化銅が好適である。ハロゲン化銅としては、例えば、ヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅などが挙げられる。ハロゲン化銅としては、ヨウ化銅がより好ましい。
【０１０６】
カリウム化合物としては、例えば、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、フッ化カリウム、酢酸カリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、硝酸カリウムなどが挙げられる。カリウム化合物として、これらを２種以上含有してもよい。これらカリウム化合物の中でも、ヨウ化カリウムが好ましい。カリウム化合物を含むことにより、成形品の表面外観、耐候性および耐金型腐食性を向上させることができる。
【０１０７】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、２５〜２００ｐｐｍであることが好ましい。銅元素の含有量を２５ｐｐｍ以上とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、成形品の流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、８０ｐｐｍ以上が好ましい。一方、銅元素の含有量を２００ｐｐｍ以下とすることにより、銅化合物の析出や遊離による着色を抑制し、成形品の表面外観をより向上させることができる。また、銅元素の含有量を２００ｐｐｍ以下とすることにより、ポリアミド樹脂と銅の過剰な配位結合に起因するアミド基の水素結合力の低下を抑制し、成形品の衝撃強度および溶着性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、１９０ｐｐｍ以下が好ましい。なお、ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、銅化合物の配合量を適宜調節することにより前述の所望の範囲にすることができる。
【０１０８】
ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、以下の方法により求めることができる。まず、ポリアミド樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈する。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量を求めることができる。
【０１０９】
ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素の含有量に対する銅元素の含有量の比Ｃｕ／Ｋは、０．２１〜０．４３であることが好ましい。Ｃｕ／Ｋは、銅の析出や遊離の抑制の程度を表す指標であり、この値が小さいほど、銅の析出や遊離を抑制して、銅化合物と、化合物（Ｂ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応を促進することができる。Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、銅の析出や遊離を抑制し、成形品の表面外観をより向上させることができる。また、Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物の相溶性も向上することから、成形品の流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。一方、Ｃｕ／Ｋを０．２１以上とすることにより、カリウムを含む化合物の分散性を向上させ、特に潮解性のヨウ化カリウムであっても塊状となりにくく、銅の析出や遊離の抑制効果が向上することから、銅化合物と、化合物（Ｂ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応が十分に促進され、成形品の流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上する。ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素含有量は、上記の銅含有量と同様の方法にて求めることができる。
【０１１０】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、さらに充填材を含有することができる。充填材としては、有機充填材、無機充填材のいずれを用いてもよく、繊維状充填材、非繊維状充填材のいずれを用いてもよい。充填材としては、繊維状充填材が好ましい。
【０１１１】
繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系またはピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化珪素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラステナイトウィスカー、硼酸アルミウィスカー、窒化珪素ウィスカーなどの繊維状またはウィスカー状充填材が挙げられる。繊維状充填材としては、ガラス繊維や、炭素繊維が特に好ましい。
【０１１２】
ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものであれば特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、ガラス繊維は、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂により被膜あるいは集束されていてもよい。さらに、ガラス繊維の断面は、円形、扁平状のひょうたん型、まゆ型、長円型、楕円型、矩形またはこれらの類似品など限定されるものではない。ガラス繊維配合ポリアミド樹脂組成物において生じやすい成形品の特有の反りを低減する観点から、長径／短径の比が１．５以上の扁平状の繊維が好ましく、２．０以上のものがさらに好ましく、１０以下のものが好ましく、６．０以下のものがさらに好ましい。長径／短径の比が１．５未満では断面を扁平状にした効果が少なく、１０より大きいものはガラス繊維自体の製造が困難である。
【０１１３】
非繊維状充填材としては、例えば、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、珪酸カルシウムなどの非膨潤性珪酸塩、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母の膨潤性雲母に代表される膨潤性層状珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪藻土、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化アンチモンなどの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドロマイト、ハイドロタルサイトなどの金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウムなどの金属水酸化物、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、ガラスビーズ、ガラスフレーク、セラミックビーズ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素、燐酸カルシウム、カーボンブラック、黒鉛などが挙げられる。上記の膨潤性層状珪酸塩は、層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換されていてもよく、有機オニウムイオンとしては、例えば、アンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。また、これら充填材を２種以上含有してもよい。
【０１１４】
なお、上記充填材は、その表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）や公知の集束剤（例えば、カルボン酸系、エポキシ系、ウレタン系など）などにより処理されていてもよく、成形品の機械強度や表面外観をより向上させることができる。集束剤としては、エポキシ系集束剤が好ましい。充填材の処理方法としては、例えば、カップリング剤による処理の場合、常法に従って予め充填材をカップリング剤により表面処理し、ついでポリアミド樹脂と溶融混練する方法が好ましく用いられるが、予め充填材の表面処理を行わずに、充填材とポリアミド樹脂を溶融混練する際に、カップリング剤を添加するインテグラブルブレンド法を用いてもよい。カップリング剤の処理量は、充填材１００重量部に対して０．０５重量部以上が好ましく、０．５重量部以上がより好ましい。一方、カップリング剤の処理量は、充填材１００重量部に対して１０重量部以下が好ましく、３重量部以下がより好ましい。
【０１１５】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物において、充填材の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜１５０重量部が好ましい。充填材の含有量が１重量部以上であれば、成形品の機械強度をより向上させることができる。充填材の含有量は、１０重量部以上がより好ましく、２０重量部以上がさらに好ましい。一方、充填材の含有量が１５０重量部以下であれば、流動性に優れ、溶着性により優れる成形品が得られる。充填材の含有量は、８０重量部以下がより好ましく、７０重量部以下がさらに好ましい。
【０１１６】
さらに、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリアミド樹脂以外の樹脂や、目的に応じて各種添加剤を含有することが可能である。
【０１１７】
ポリアミド樹脂以外の樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂などが挙げられる。これら樹脂を配合する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０重量部以下が好ましく、２０重量部以下がより好ましい。
【０１１８】
また、各種添加剤の具体例としては、銅化合物以外の熱安定剤、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物などの可塑剤、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、耐衝撃改良剤、発泡剤などを挙げることができる。これら添加剤を含有する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以下が好ましく、１重量部以下がより好ましい。
【０１１９】
銅化合物以外の熱安定剤としては、フェノール系化合物、硫黄系化合物、アミン系化合物などが挙げられる。銅化合物以外の熱安定剤としては、これらを２種以上用いてもよい。
【０１２０】
フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが好ましく用いられる。
【０１２１】
硫黄系化合物としては、有機チオ酸系化合物、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物、ジチオカルバミン酸系化合物、チオウレア系化合物等が挙げられる。これら硫黄系化合物の中でも、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物および有機チオ酸系化合物が好ましい。特に、チオエーテル構造を有するチオエーテル系化合物は、酸化された物質から酸素を受け取って還元するため、熱安定剤として好適に使用することができる。チオエーテル系化合物としては、具体的には、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）が好ましく、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）がより好ましい。硫黄系化合物の分子量は、通常２００以上、好ましくは５００以上であり、その上限は通常３，０００である。
【０１２２】
アミン系化合物としては、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物およびジナフチルアミン骨格を有する化合物が好ましく、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物がさらに好ましい。これらアミン系化合物の中でも４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよびＮ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミンがより好ましく、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよび４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンが特に好ましい。
【０１２３】
硫黄系化合物またはアミン系化合物の組み合わせとしては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）と４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンの組み合わせがより好ましい。
【０１２４】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はないが、溶融状態での製造や溶液状態での製造等が使用でき、反応性向上の点から、溶融状態での製造が好ましく使用できる。溶融状態での製造については、押出機による溶融混練やニーダーによる溶融混練等が使用できるが、生産性の点から、連続的に製造可能な押出機による溶融混練が好ましい。押出機による溶融混練については、単軸押出機、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機、二軸単軸複合押出機等の押出機を１台以上使用できるが、混練性、反応性、生産性の向上の点から、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機が好ましく、二軸押出機を用いた溶融混練による方法が最も好ましい。
【０１２５】
二軸押出機を使用して溶融混練する場合、二軸押出機への原料供給方法についても特に制限はないが、化合物（Ｂ）を二軸押出機に供給する場合、化合物（Ｂ）は、ポリアミド樹脂の融点よりも高い温度域では、ポリアミド樹脂の分解を促進しやすいため、化合物（Ｂ）をポリアミド樹脂供給位置よりも下流側より供給し、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）の混練時間を短くすることが好ましい。ここで、二軸押出機の原料が供給される側を上流、溶融樹脂が吐出される側を下流と定義する。
【０１２６】
また、銅化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）のアミド基に配位してアミド基を保護する役割を果たすとともに、（Ａ）ポリアミド樹脂と化合物（Ｂ）の相溶化剤としての役割も果たすと考えられることから、銅化合物を配合する場合には、（Ａ）ポリアミド樹脂とともに二軸押出機に供給し、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、銅化合物を十分に反応させることが好ましい。
【０１２７】
二軸押出機の全スクリュー長さＬとスクリュー径Ｄの比（Ｌ／Ｄ）は、２５以上が好ましく、３０を超えることがより好ましい。Ｌ／Ｄを２５以上とすることにより、（ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と必要により銅化合物を十分に混練した後に、化合物（Ｂ）、必要によりその他成分を供給することが容易になる。その結果、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）の分解を抑制することができる。また、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）の分散性をより向上させ、得られる成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性がより向上する。
【０１２８】
本発明の実施形態においては、少なくともポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）および必要により銅化合物を、スクリュー長さの１／２より上流側から二軸押出機に供給して溶融混練することが好ましく、スクリューセグメントの上流側の端部から供給することがより好ましい。ここでいうスクリュー長とは、スクリュー根本のポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）が供給される位置（フィード口）にあるスクリューセグメントの上流側の端部から、スクリュー先端部までの長さである。スクリューセグメントの上流側の端部とは、押出機に連結するスクリューセグメントの最も上流側の端に位置するスクリューピースの位置のことを示す。
【０１２９】
化合物（Ｂ）は、スクリュー長さの１／２より下流側から二軸押出機に供給して溶融混練することが好ましい。化合物（Ｂ）をスクリュー長の１／２より下流側から供給することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、必要により銅化合物が十分に混練された状態とした後に、化合物（Ｂ）を供給することが容易になる。その結果、（Ａ）ポリアミド樹脂の増粘を抑制しつつ、化合物（Ｂ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）との反応性が向上し、分散性をより向上させることができる。その結果、得られる成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性がより向上する。
【０１３０】
本発明の効果をより顕著に発現させるためには、化合物（Ｂ）のポリアミド樹脂組成物中における分散性を高めることが好ましい。具体的には、化合物（Ｂ）中の水酸基とポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）のカルボキシル末端基と脱水縮合反応をより促進させる方法が好ましく、ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造を形成させることにより、得られる成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性がより向上する。化合物（Ｂ）のポリアミド樹脂組成物中における分散性を高める手段としては、例えば、混練温度やスクリューアレンジの選択により溶融混練時の樹脂圧力を高める方法、複数回押出機を通して溶融混練する方法、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と化合物（Ｂ）の高濃度予備混合物を作製し、これを（Ａ）ポリアミド樹脂と溶融混練する方法などを好ましく挙げることができる。
【０１３１】
二軸押出機を使用して本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物を製造する場合、混練性、反応性向上の点から、複数のフルフライトゾーンおよび複数のニーディングゾーンを有する二軸押出機を用いることが好ましい。フルフライトゾーンは１個以上のフルフライトより構成され、ニーディングゾーンは１個以上のニーディングディスクより構成される。
【０１３２】
さらに、複数ヶ所のニーディングゾーンの樹脂圧力のうち、最大となる樹脂圧力をＰｋｍａｘ（ＭＰａ）とし、複数ヶ所のフルフライトゾーンの樹脂圧力のうち、最小となる樹脂圧力をＰｆｍｉｎ（ＭＰａ）とすると、
Ｐｋｍａｘ≧Ｐｆｍｉｎ＋０．３
となる条件において溶融混練することが好ましく、
Ｐｋｍａｘ≧Ｐｆｍｉｎ＋０．５
となる条件において溶融混練することがより好ましい。なお、ニーディングゾーンおよびフルフライトゾーンの樹脂圧力とは、各々のゾーンに設置された樹脂圧力計の示す樹脂圧力を指す。
【０１３３】
ニーディングゾーンは、フルフライトゾーンに比べて、溶融樹脂の混練性および反応性に優れる。ニーディングゾーンに溶融樹脂を充満させることにより、混練性および反応性が飛躍的に向上する。溶融樹脂の充満状態を示す一つの指標として、樹脂圧力の値があり、樹脂圧力が大きいほど、溶融樹脂が充満していることを表す一つの目安となる。すなわち二軸押出機を使用する場合、ニーディングゾーンの樹脂圧力を、フルフライトゾーンの樹脂圧力より、所定の範囲で高めることにより、混練性および反応性をより高めることが可能となり、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）の分散性をより高めることができ、その結果、得られる成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性がより向上する。
【０１３４】
ニーディングゾーンにおける樹脂圧力を高める方法として、特に制限はないが、例えば、一般的には、溶融混練時のシリンダー設定温度は樹脂の融点以上とすることが知られているが、第一ニーディングゾーン、すなわち第一可塑部は融点以上とし、第一ニーディングゾーンより下流側のシリンダー温度を融点あるいはそれ以下とし、溶融樹脂の粘度を増加させることにより樹脂圧力を高める方法、ニーディングゾーンの間やニーディングゾーンの下流側に、溶融樹脂を上流側に押し戻す効果のある逆スクリューゾーンや、溶融樹脂を溜める効果のあるシールリングゾーン等を導入する方法などが好ましく使用できる。逆スクリューゾーンやシールリングゾーンは、１個以上の逆スクリューや１個以上のシールリングから形成され、それらを組み合わせることも可能である。
【０１３５】
化合物（Ｂ）の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１とした場合、Ｌｎ１／Ｌは０．０２以上であることが好ましく、０．０３以上であることがさらに好ましい。一方Ｌｎ１／Ｌは、０．４０以下であることが好ましく、０．２０以下であることがさらに好ましい。Ｌｎ１／Ｌを０．０２以上とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）の反応性および混練性を高めることができ、０．４０以下とすることにより、剪断発熱を適度に抑えて樹脂の熱劣化を抑制することができる。ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）の溶融温度に特に制限はないが、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）の熱劣化による分子量低下を抑制するため、３４０℃以下が好ましい。
【０１３６】
化合物（Ｂ）の供給位置の下流側でのニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ２／Ｌは０．０２〜０．３０であることが好ましい。Ｌｎ２／Ｌを０．０２以上とすることにより、化合物（Ｂ）の反応性をより高めることができる。Ｌｎ２／Ｌは０．０４以上がより好ましい。一方、Ｌｎ２／Ｌを０．３０以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）の分解をより抑制することができる。Ｌｎ２／Ｌは０．１６以下がより好ましい。
【０１３７】
また、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）を溶融混練し、得られた樹脂組成物を繰り返し押出機に通して複数回溶融混練を繰り返し、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）の分散性を向上させる方法も挙げることができる。
【０１３８】
ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）の高濃度予備混合物を作製し、これを（Ａ）ポリアミド樹脂と溶融混練する方法によりポリアミド樹脂組成物を製造する場合、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、化合物（Ｂ）１０〜２５０重量部、ポリアミド樹脂（Ｃ）０．０５重量部以上５重量部未満を溶融混練して高濃度予備混合物を作製し、その高濃度予備混合物をさらに（Ａ）ポリアミド樹脂、必要によりその他成分とともに、二軸押出機により溶融混練することがより好ましい。高濃度予備混合物を作製しない場合と比較して、得られる成形品の熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性がより向上する。
【０１３９】
この要因については定かではないが、あらかじめポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）に対して、高濃度で化合物（Ｂ）を溶融混練することにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と、化合物（Ｂ）の相溶性向上に寄与する成分、すなわち相溶化剤が多数生成し、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）、と化合物（Ｂ）間の相溶性がよりいっそう向上するためと考えられる。
【０１４０】
一方、高濃度予備混合物を作製する際、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）に対して、化合物（Ｂ）の含有量が多くなる。滞留安定性の低下を抑制するため、二軸押出機での溶融混練時に、化合物（Ｂ）をポリアミド樹脂供給位置よりも下流側より供給し、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）、と化合物（Ｂ）の混練時間を短くすることが好ましい。高濃度予備混合物に用いる（Ａ）ポリアミド樹脂と、高濃度予備混合物へさらに配合する（Ａ）ポリアミド樹脂は、同一であってもよく、異なっていてもよい。  
【０１４１】
かくして得られるポリアミド樹脂組成物は、公知の方法で各種成形品を得ることができる。成形方法としては、例えば、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、プレス成形などが挙げられる。
【０１４２】
本発明の実施形態の成形品は、その優れた特性を活かし、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。本発明の実施形態の複合成形品は、とりわけ、熱処理後の低温／高温でのバースト強度、高温剛性が要求される自動車エンジン周辺部品、自動車アンダーフード部品、自動車外装部品、吸排気系部品、エンジン冷却水系部品や、自動車電装部品、電気・電子部品用途に特に好ましく用いられる。具体的には、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、エンジンカバー、エアインテークパイプ、タイミングベルトカバー、インテークマニホールド、フィラーキャップ、スロットルボディ、クーリングファンなどの自動車エンジン周辺部品、クーリングファン、ラジエータータンクのトップおよびベース、シリンダーヘッドカバー、オイルパン、ブレーキ配管、燃料配管用チューブ、廃ガス系統部品などの自動車アンダーフード部品、フロントフェンダー、リアフェンダー、フューエルリッド、ドアパネル、シリンダーヘッドカバー、ドアミラーステイ、テールゲートパネル、ライセンスガーニッシュ、ルーフレール、エンジンマウントブラケット、リアガーニッシュ、リアスポイラー、トランクリッド、ロッカーモール、モール、ランプハウジング、フロントグリル、マッドガード、サイドバンパーなどの自動車外装部品、エアインテークマニホールド、インタークーラーインレット、ターボチャージャ、エキゾーストパイプカバー、インナーブッシュ、ベアリングリテーナー、エンジンマウント、エンジンヘッドカバー、及びスロットルボディなどの吸排気系部品、チェーンカバー、サーモスタットハウジング、アウトレットパイプ、ラジエータータンク、オイルネーター、及びデリバリーパイプなどのエンジン冷却水系部品、コネクターやワイヤーハーネスコネクター、モーター部品、ランプソケット、センサー車載スイッチ、コンビネーションスイッチなどの自動車電装部品、電気・電子部品としては、例えば、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、抵抗器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、スイッチ、ナイフスイッチ、他極ロッド、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、ＣＲＴディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、ＩＣやＬＥＤ対応ハウジング、コンデンサー座板、ヒューズホルダー、各種ギヤー、各種ケース、キャビネットなどの電気部品、コネクター、ＳＭＴ対応のコネクター、カードコネクター、ジャック、コイル、コイルボビン、センサー、ＬＥＤランプ、ソケット、抵抗器、リレー、リレーケース、リフレクター、小型スイッチ、電源部品、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップシャーシ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ＳｉパワーモジュールやＳｉＣパワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などの電子部品などに好ましく用いられる。
【実施例】
【０１４３】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。特性評価は下記の方法に従って行った。
【０１４４】
［ポリアミド樹脂の融点］
ポリアミド樹脂を約５ｍｇ採取し、窒素雰囲気下、セイコーインスツル製  ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計）ＲＤＣ２２０を用い、次の条件でポリアミド樹脂（Ａ）の融点を測定した。ポリアミド樹脂の融点＋４０℃に昇温して溶融状態とした後、２０℃／分の降温速度で３０℃まで降温し、３０℃で３分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温したときに観測される吸熱ピークの温度（融点）を求めた。
【０１４５】
［重量平均分子量および数平均分子量］
化合物（Ｂ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物２．５ｍｇを、それぞれヘキサフルオロイソプロパノール（０．００５Ｎ−トリフルオロ酢酸ナトリウム添加）４ｍｌに溶解し、０．４５μｍのフィルターでろ過して得られた溶液を測定に用いた。測定条件を以下に示す。
【０１４６】
装置：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（Ｗａｔｅｒｓ製）
検出器：示差屈折率計Ｗａｔｅｒｓ４１０（Ｗａｔｅｒｓ製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ（２本）＋ＨＦＩＰ−ＬＧ（島津ジーエルシー（株））
流速：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
試料注入量：０．１ｍｌ
温度：３０℃
分子量校正：ポリメチルメタクリレート
【０１４７】
［ポリアミド樹脂のアミド基濃度］
ポリアミド樹脂０．０６ｇをバイアルに秤量し、臭化水素酸水溶液にて、１５０℃で３時間加熱分解を行った。続いて、水酸化ナトリウム水溶液を加えて系内をアルカリ性とした後、トルエン、クロロギ酸エチルを加え振とう処理する。上澄み液を取り出し、下記条件にて測定を行い、ポリアミドを構成する構造単位を特定し、その分子量を算出し、数式（１）より求めた。
【０１４８】
装置：ガスクロマトグラフ（島津ＧＣ−１４Ａ：島津製作所製）
検出器：水素炎イオン化検出器
カラム：ＮＢ−１（充填材methyl siloxane１００％、Ｊ＆Ｗ製）
キャリアガス：Ｈｅ（３．０ｍｌ／ｍｉｎ）カラムオーブン温度：１５０℃〜３３０℃(１０℃／ｍｉｎで昇温)
【０１４９】
アミド基濃度［ｍｍｏｌ／ｇ］＝（構造単位あたりのアミド基個数／構造単位の分子量）×１０００・・・数式（１）
【０１５０】
［水酸基価］
化合物（Ｂ）を０．５ｇ採取し、それぞれ２５０ｍｌ三角フラスコに加え、次いで、無水酢酸と無水ピリジンを１：１０（質量比）に調整・混合した溶液２０．００ｍｌを採取し、前記三角フラスコに入れ、還流冷却器を取り付けて、１００℃に温調したオイルバス下で２０分間、撹拌しながら還流させた後、室温まで冷却した。さらに、前記三角フラスコ内に冷却器を通じてアセトン２０ｍｌ、蒸留水２０ｍｌを加えた。これにフェノールフタレイン指示薬を入れて、０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液により滴定した。なお、別途測定したブランク（試料を含まない）の測定結果を差し引き、下記数式（８）により水酸基価を算出した。
【０１５１】
水酸基価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝［（（Ｂ−Ｃ）×ｆ×２８．０５）／Ｓ］＋Ｅ・・・数式（８）
但し、Ｂ：滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、Ｃ：ブランクの滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、ｆ：０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液のファクター、Ｓ：試料の質量［ｇ］、Ｅ：酸価
【０１５２】
［化合物（Ｂ）の反応率］
化合物（Ｂ）０．０３５ｇを重水素化ジメチルスルホキシド０．７ｍｌに溶解し、エポキシ基の場合は１Ｈ−ＮＭＲ測定、カルボジイミド基の場合は１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。各分析条件は下記の通りである。
【０１５３】
（１）１Ｈ−ＮＭＲ
装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
観測周波数：ＯＢＦＲＱ３９９．６５ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２４．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
積算回数：２５６回
【０１５４】
（２）１３Ｃ−ＮＭＲ
装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
積算回数：５１２回
【０１５５】
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルより、エポキシ環由来ピークの面積を求めた。また得られた１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルより、カルボジイミド基由来ピークの面積を求めた。なお、ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をドライブレンドしたもののピーク面積をｄとし、化合物（Ｂ）のピーク面積をｅとし、反応率は、下記数式（５）により算出した。
【０１５６】
反応率［％］＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００・・・数式（５）
【０１５７】
一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４を３：１の重量比でドライブレンドしたものの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。また参考例６により得た化合物（Ｂ−８）の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図２に示す。図１に示す１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示すピーク面積の合計を求め、反応率を算出する数式（５）より反応率を算出した。この際、ピーク面積は反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化した。
【０１５８】
［分岐度］
化合物（Ｂ）を、下記条件で１３Ｃ−ＮＭＲ分析した後、下記数式（３）により分岐度（ＤＢ）を算出した。
【０１５９】
分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ）・・・数式（３）
【０１６０】
上記数式（３）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。上記Ｄ、Ｔ、Ｌは１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピーク面積から算出した。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。なお、ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。測定条件は下記の通りである。
【０１６１】
（１）１３Ｃ−ＮＭＲ
装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
測定サンプル量／溶媒量：０．０３５ｇ／０．７０ｍｌ
観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
積算回数：５１２回
【０１６２】
［化合物（Ｂ）の水酸基数と、エポキシ基およびカルボジイミド基の数の和］
ＯＨの数は、（Ｂ）化合物の数平均分子量と水酸基価より下記数式（２）により算出した。
【０１６３】
ＯＨの数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０・・・数式（２）
【０１６４】
また、エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、化合物（Ｂ）の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出した。
【０１６５】
化合物（Ｂ）の数平均分子量と水酸基価は前述の方法で測定した。エポキシ当量は、化合物（Ｂ）４００ｍｇを、ヘキサフルオロイソプロパノール３０ｍｌに溶解させた後、酢酸２０ｍｌ、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液（＝５０ｇ／２００ｍｌ）を加え、滴定液として０．１Ｎの過塩素酸および指示薬としてクリスタルバイオレットを用い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記数式（９）により算出した。
【０１６６】
エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１）・・・数式（９）
但し、Ｆ：滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、Ｇ：ブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、ｆ：０．１Ｎの過塩素酸のファクター、Ｗ：試料の質量［ｇ］
【０１６７】
カルボジイミド当量は、以下の方法で算出した。化合物（Ｂ）１００重量部と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウム（東京化成工業（株）製）３０重量部をドライブレンドし、約２００℃で１分間熱プレスを行い、シートを作製した。その後、赤外分光光度計（（株）島津製作所製、ＩＲ  Ｐｒｅｓｔｉｇｅ−２１／ＡＩＭ８８００）を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能４ｃｍ−１、積算回数３２回とした。透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出した。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、化合物（Ｂ）の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出した。なお、カルボジイミド当量が既知のサンプルとして、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡製、“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１、カルボジイミド当量２４７ｇ／ｍｏｌ）、芳香族ポリカルボジイミド（ラインケミー製、“スタバクゾール”（登録商標）Ｐ、カルボジイミド当量３６０ｇ／ｍｏｌ）を用いた。  
【０１６８】
［熱処理後のバースト強度］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、図３に示す試験片１、および図４に示す試験片２を作製した。なお、試験片１および２の、横の長さ（図３の（１））は１４８ｍｍであり、縦の長さ（図３の（２））は６０ｍｍである。これらの成形品について、試験片１を振動溶着機の上部に、試験片２を下部に固定し、重ね合わせて振動で摩擦することにより、溶融して接合させて図５に示す成形品３を作製した。具体的には、ブランソン社製２８５０型振動溶着装置を用いて、次の条件で溶着した。
【０１６９】
・加圧力：０．７ＭＰａ
・振幅：１．５ｍｍ
・溶着代：１．５ｍｍ
【０１７０】
溶着した成形品について、２３０℃熱風オーブン中に５００時間静置した。その後−４０℃または１５０℃の恒温槽に１時間静置した後、恒温槽から成形品を取り出して１０秒後にイワキポンプ社製バースト強度試験機を用いて図５のＡに示す（３）の注入口より速度１．１３ｇ／秒の水圧を加え、破裂する際の平均圧力を−４０℃または１５０℃のバースト強度とした。
【０１７１】
［高温剛性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、厚さ１／４インチの棒状試験片を作製した。この試験片について、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従い、曲げ試験機テンシロンＲＴＡ−１Ｔ（オリエンテック社製）を用いて、１５０℃に温調された恒温槽内で、クロスヘッド速度３ｍｍ／ｍｉｎの条件で曲げ試験を行い、曲げ弾性率を測定した。３回の測定を行い、その平均値を算出して曲げ弾性率とした。
【０１７２】
［ガス発生量］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、アルミカップにペレット１００ｇを計量した。ポリアミド樹脂の融点＋２０℃の熱風オーブン中で１時間静置した後、ペレットの重量を計量し、重量減少分をガス発生量とした。
【０１７３】
＜参考例１＞（Ａ−３）   
デカメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩である１０Ｔ塩と、デカメチレンジアミン全量に対して０．５ｍｏｌ％のデカメチレンジアミンを過剰に添加した。さらに、これら原料の合計７０重量部に対して、水３０重量部を添加して混合した。これを加圧容器に仕込んで密閉し、窒素置換した。加熱を開始して、缶内圧力２．０ＭＰａ、缶内温度２４０℃で２時間保持した。その後、反応容器から内容物をクーリングベルト上に吐出し、これを１００℃で２４時間真空乾燥してポリアミド樹脂オリゴマーを得た。得られたポリアミドオリゴマーを粉砕、乾燥し、５０Ｐａ、２４０℃で固相重合し、ηｒ＝２．３１、融点３１７℃、アミド基濃度６．６２ｍｍｏｌ／ｇのナイロン１０Ｔ（Ａ−３）を得た。
【０１７４】
＜参考例２＞（Ｃ−２）
テトラメチレンジアミンとセバシン酸の等モル塩である４１０塩７００ｇ、テトラメチレンジアミン１０重量％水溶液２１．２ｇ（４１０塩に対して１．００ｍｏｌ％）、次亜リン酸ナトリウム０．３０６５ｇ（生成ポリマー重量に対して０．０５重量％）を重合缶に仕込んで密閉し、窒素置換した。加熱を開始して、缶内圧力が０．５ＭＰａに到達した後、水分を系外に放出させながら缶内圧力を０．５ＭＰａで１．５時間保持した。その後１０分間かけて缶内圧力を常圧に戻し、更に窒素フロー下で１．５時間反応させ重合を完了した。その後、重合缶からポリマーをガット状に吐出してペレタイズし、これを８０℃で２４時間真空乾燥して、ηｒ＝２．８４、融点２５２℃、アミド基濃度７．８６ｍｍｏｌ／ｇのナイロン４１０（Ｃ−２）を得た。
【０１７５】
＜参考例３＞（Ｂ−５）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製、分子量／１分子中の官能基数４２）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）１０質量部を予備混合した後、池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−５）の反応率は５３％で、分岐度は０．２９であり、水酸基価は１２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（４）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７６】
＜参考例４＞（Ｂ−６）
２軸押出機のスクリュー回転数を３００ｒｐｍに変更し、溶融混練時間を０．９分間に変更したこと以外は、参考例３と同様にして、一般式（４）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−６）の反応率は２％で、分岐度は０．１５であり、水酸基価は１３５０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（４）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７７】
＜参考例５＞（Ｂ−７）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）１０質量部、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（東京化成工業（株）製）０．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを押出機に供給し、再溶融混練工程をさらに６回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−７）の反応率は９６％で、分岐度は０．３９であり、水酸基価は１１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（４）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７８】
＜参考例６＞（Ｂ−８）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量１６５０、分子量／１分子中の官能基数８２５）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−８）の反応率は５６％で、分岐度は０．３４であり、水酸基価は１２００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（４）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７９】
＜参考例７＞（Ｂ−９）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡ケミカル（株）製“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１）、１分子中のカルボジイミド基の平均個数２４個、分子量６０００、分子量／１分子中の官能基数２５０）１０質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−９）の反応率は６８％で、分岐度は０．３７であり、水酸基価は１１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のカルボジイミド基の数よりも多く、一般式（４）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１８０】
＜参考例８＞（Ｂ−１０）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）５００質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化し、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−１０）の反応率は３３％で、分岐度は０．２３であり、水酸基価は５４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも少なく、一般式（４）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１８１】
＜参考例９＞（Ｂ−１１）
ジグリセリン（阪本薬品工業（株）製）１００質量部に対して、ノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）１０質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度１００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度、押出機に供給し上記同様の条件で溶融混練しペレット化し、一般式（４）で表される構造を有しない化合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−１１）の反応率は３８％で、分岐度は０．０２であり、水酸基価は１２４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、１分子中に３つ以上の水酸基を有する。
【０１８２】
＜参考例１０＞（Ｂ−１２）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００７、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量２９００、分子量／１分子中の官能基数１４５０）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−１２）の反応率は５２％で、分岐度は０．３２であり、水酸基価は１１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（４）におけるＯＨとＮＨ２とＯＲの数の和は３以上であった。
【０１８３】
＜参考例１１＞（Ｂ−１３）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１０１０、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量５５００、分子量／１分子中の官能基数２７５０）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物（Ｂ−１３）の反応率は５０％で、分岐度は０．２９であり、水酸基価は１１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（４）におけるＯＨとＮＨ２とＯＲの数の和は３以上であった。
【０１８４】
＜参考例１２＞（Ｆ−１）
ポリアミド６（ナイロン６）（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）１００質量部に対して、化合物（Ｂ−５）１００質量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２４５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃で８時間真空乾燥し、高濃度予備混合物ペレット（Ｆ−１）を作製した。
【０１８５】
＜参考例１３＞（Ｆ−２）
ポリアミド６（ナイロン６）（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）１００質量部に対して、化合物（Ｂ−１２）１００質量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２４０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃の温度で８時間真空乾燥し、高濃度予備混合物ペレット（Ｆ−２）を作製した。
【０１８６】
その他、本実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂（Ａ）、化合物（Ｂ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ−１）、ポリアミド樹脂（Ｃ）、充填剤（Ｄ）、耐衝撃性改良材（Ｅ）は以下の通りである。
【０１８７】
・（Ａ−１）：融点２２５℃のポリアミド６（ナイロン６）樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）、アミド基濃度８．８４ｍｍｏｌ／ｇ
・（Ａ−２）：融点２６０℃のポリアミド６６（ナイロン６６）樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）、アミド基濃度８．８４ｍｍｏｌ／ｇ
・（Ａ−４）：融点２２３℃のポリアミド６１０（ナイロン６１０）樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ２００１）、アミド基濃度７．０８ｍｍｏｌ／ｇ
・（Ｂ−１）：ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）、分子量２５４、水酸基価１３２５ｍｇＫＯＨ／ｇ、１分子中に６つの水酸基を有する
・（Ｂ−２）：ジグリセリン（阪本薬品工業（株）製）、分子量１６６、水酸基価１３５１ｍｇＫＯＨ／ｇ；１分子中に４つの水酸基を有する
・（Ｂ−３）：２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール（東京化成（株）製）、分子量１４６、水酸基価７６５ｍｇＫＯＨ／ｇ；１分子中に２つの水酸基を有する
・（Ｂ−４）：ポリエチレングリコール（東京化成（株）製）、分子量１００００、水酸基価１１．２ｍｇＫＯＨ／ｇ；１分子中に２つの水酸基を有する
・（ｂ−１）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）、１分子中のエポキシ基の平均個数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数１９０
・（Ｃ−１）：融点２２３℃のポリアミド６１０（ナイロン６１０）樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ２００１）、アミド基濃度７．０８ｍｍｏｌ／ｇ
・（Ｃ−３）：融点１８０℃のポリアミド１２（ナイロン１２）樹脂（宇部興産（株）製“ウベスタ”（登録商標）３０２４Ｕ）、アミド基濃度５．０８ｍｍｏｌ／ｇ
・（Ｃ−４）：融点２９５℃のポリアミド９Ｔ／Ｍ８Ｔ（ナイロン９Ｔ／Ｍ８Ｔ）樹脂（クラレ（株）製“ジェネスタ”（登録商標）Ｎ１０００Ａ）、アミド基濃度６．９４ｍｍｏｌ／ｇ
・（Ｃ−５）：ガラス転移点１６０℃の非晶ポリアミド樹脂（エムス（株）製“ｇｒｉｌａｍｉｄｅ”（登録商標）ＴＲ５５）、アミド基濃度５．２９ｍｍｏｌ／ｇ
・（Ｄ−１）：円形断面ガラス繊維（日本電気硝子（株）製Ｔ−７１７Ｈ）、断面の直径１０．５μｍ、表面処理剤：シラン系カップリング剤、集束剤：エポキシ系、繊維長３ｍｍ
・（Ｅ−１）：耐衝撃性改良材（三井化学（株）製ＭＨ７０２０）
【０１８８】
（実施例１〜２１、２４〜２５、比較例１〜１３）
表１〜４に示すポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｃ）および耐衝撃性改良材（Ｅ）を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０の位置、すなわち、スクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表１〜４に示す化合物（Ｂ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物および充填材（Ｄ）をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０．６５の位置、すなわちスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。２軸押出機のスクリュー構成は、化合物（Ｂ）等の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１とし、化合物（Ｂ）等の供給位置の下流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ１／Ｌが０．１４で、Ｌｎ２／Ｌが０．０７となるように構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴によって冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。上記の各実施例および各比較例の評価結果を、表１〜４に示す。
【０１８９】
【表１】
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【０１９０】
【表２】
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【０１９１】
【表３】
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【０１９２】
【表４】
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【０１９３】
（実施例２２、２３）
表２に示すポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｃ）、高濃度予備混合物（Ｆ）を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０の位置、すなわちスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表２、３に示す充填材（Ｄ）をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０．６５の位置、すなわち、スクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。シリンダー温度、スクリュー回転数、およびスクリュー構成は、実施例１３または２０と同様であり、これにより、実施例２２の組成比は実施例１３と同じであり、また実施例２３の組成比は実施例２０と同様となる。上記の実施例２２、２３の評価結果を、表２に示す。
【０１９４】
実施例１〜２５は比較例１〜３、５〜７、１０、１１と比較して、化合物（Ｂ）を特定量含有し、かつ、ポリアミド樹脂（Ｃ）を特定量含有することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）の相溶性がより向上し、その結果、成形時のガス発生量が少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる成形品を得ることができた。
【０１９５】
実施例２と比較例８の比較により、化合物（Ｂ）が１分子中に少なくとも３つ以上の水酸基を有するため、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、成形時のガス発生量が少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる成形品を得ることができた。
【０１９６】
実施例２と比較例４との比較により、エラストマーではなく化合物（Ｂ）を用いることで、ポリアミド樹脂の耐熱老化性が向上し、成形時のガス発生量が少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる成形品を得ることができた。
【０１９７】
実施例２と比較例２との比較により、ポリアミド樹脂（Ｃ）を用いることで化合物（Ｂ）の相溶性が向上し、成形時のガス発生量が少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる成形品を得ることができた。
【０１９８】
実施例２、３は実施例１と比較してポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量がより好ましい範囲にあるため、成形時のガス発生量がより少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性により優れる成形品を得ることができた。また、実施例３は、実施例４、５と比較して化合物（Ｂ）の配合量がより好ましい範囲にあるため、成形時のガス発生量がより少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性により優れる成形品を得ることができた。
【０１９９】
実施例１３〜２１は化合物（Ｂ）として、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物との反応物を用いることにより、実施例２、１１と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、低ガス性により優れ、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性により優れる成形品を得ることができた。
【０２００】
実施例１３、１６〜２１は、実施例１４および１５と比較して、より好ましい反応率を有する化合物（Ｂ）を用いることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、成形時のガス発生量がより少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性により優れる成形品を得ることができた。
【０２０１】
実施例１３、１６〜１８、２０および２１は、実施例１９と比較して、化合物（Ｂ）の分岐度がより好ましい範囲に入るため、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性により優れる成形品を得ることができた。
【０２０２】
実施例１３〜１７、２０および２１は、１分子中の水酸基の数が１分子中のエポキシ基／カルボジイミド基の数よりも多いため、実施例１８と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｃ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性により優れる成形品を得ることができた。
【０２０３】
実施例２２、２３は、それぞれ実施例１３、２０と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）の高濃度予備混合物を作製し、これをポリアミド樹脂（Ａ）と溶融混練することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、成形時のガス発生量がより少なく、かつ熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性により優れる成形品を得ることができた。
【産業上の利用可能性】
【０２０４】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。特に、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、成形時のガス発生量が少なく、熱処理後の低温および高温でのバースト強度、高温剛性に優れる成形品を得ることのできることから、自動車部品、電気電子関連部品に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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