(57)【要約】【課題】軸状部品に対して２箇所以上の転造加工を行う場合に各転造加工箇所における回転方向の位相誤差を高精度に制御できる転造盤およびそれを用いた転造方法を提供する。【解決手段】軸状部品Ｗの両端を支持する一組の部品支持手段２、１２と、軸状部品Ｗに対して転造加工を行う一組の転造用平ダイス３、１３と、一組の転造用平ダイス３、１３を移動させる一組のダイス移動手段４、１４および一組のボールねじ５、１５と、それらを電気的制御する一組のボールねじ制御用ＮＣサーボモータ６、１６と、を有して、一組の部品支持手段２、１２のうち少なくともいずれかの部品支持手段２には、転造加工中における軸状部品の周方向の回転を抑える部品固定手段７および転造加工中における軸状部品Ｗの回転を電気的に制御する軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータ８を備える転造盤とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸状部品の両端を支持する一組の部品支持手段と、
前記軸状部品に対して転造加工を行う一組の転造用平ダイスと、
前記一組の転造用平ダイスを取り付けて鉛直方向に移動する一組のダイス移動手段と、
前記一組のダイス移動手段を駆動させる一組のボールねじと、
前記一組のボールねじを電気的に制御する一組のボールねじ制御用ＮＣサーボモータと、
を有する転造盤であって、
前記一組の部品支持手段のうち少なくともいずれかの部品支持手段には、
転造加工中における前記軸状部品の周方向の回転を抑える部品固定手段および
転造加工中における前記軸状部品の回転を電気的に制御する軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータを備えている
ことを特徴とする転造盤。
【請求項２】
請求項１に記載の転造盤を用いた転造加工方法であって、
前記軸状部品を前記部品固定手段により固定した後、
前記一組のボールねじ制御用ＮＣサーボモータと
前記軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータと
を同期制御することで前記一組の転造用平ダイスによる転造加工を行う
ことを特徴とする転造加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軸状部品の外周面に対して一組の転造用平ダイスを用いて転造加工を行う転造盤およびそれを用いた転造加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、シャフトなどの軸状部品の外周面に対して一組の転造用平ダイスを用いて転造加工を行う転造盤において、ＮＣサーボモータにより一組の転造用平ダイスを精度よく制御して軸状部品の転造加工を行っていた。
【０００３】
また、特許文献１には上述した構造に加えて、転造加工中における軸状部品の回転を制御するために軸状部品の支持部分に速度制御モータを備えた転造盤が開示されている。このような構成により、転造加工において軸状部品の回転（周）速度と一組の転造平ダイスの移動速度を同期制御できる。そのため、軸状部品の転造加工精度を向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１２４６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１開示された転造盤では軸状部品に対して２箇所以上の転造加工を行う場合に、各転造箇所における回転方向の位相に誤差が生じるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明においては軸状部品に対して２箇所以上の転造加工を行う場合に各転造加工箇所における回転方向の位相誤差を高精度に制御できる転造盤を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した課題を解決するために、本発明の転造盤は軸状部品の両端を支持する一組の部品支持手段と、軸状部品に対して転造加工を行う一組の転造用平ダイスと、一組の転造用平ダイスを取り付けて鉛直方向に移動する一組のダイス移動手段と、一組のダイス移動手段を駆動させる一組のボールねじと、一組のボールねじを電気的に制御する一組のボールねじ制御用ＮＣサーボモータと、を有する転造盤において、一組の部品支持手段のうち少なくともいずれかの部品支持手段には、転造加工中における前記軸状部品の周方向の回転を抑える部品固定手段および転造加工中における前記軸状部品の回転を電気的に制御する軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータを備える構造とする。
【０００８】
また、前述の転造盤を用いた転造加工方法については、軸状部品（ワーク）を部品固定手段により固定した後、一組のボールねじ制御用ＮＣサーボモータと軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータを同期制御することで一組の転造用平ダイスによる転造加工を行う転造加工方法とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の転造盤は、軸状部品の転造加工において部品支持手段に備え付けの部品固定手段により同軸状部品の周方向の回転を抑えつつ、部品支持手段に備え付けのＮＣサーボモータにより同軸状部品の回転を電気的に制御できる。そのため、軸状部品を転造加工する際に、ボールねじと部品支持手段のそれぞれに備え付けのＮＣサーボモータを同期回転させることで、軸状部品が支持箇所で滑りや空回転することなく、転造用平ダイスの動きに応じた転造加工ができる。したがって、本発明の転造盤は軸状部品に対して２箇所以上の転造加工を行う場合に各転造加工箇所における回転方向の位相誤差を高精度に制御できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態の転造盤１の模式図を示す
【図２】図１に示す転造盤１のＡ方向からの矢視図を示す
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態の一例について図面を用いて説明する。図１は本発明の実施形態である転造盤１の模式図、図２は図１に示す転造盤１のＡ方向からの矢視図である。本発明の転造盤１は、図１に示すように一組の部品支持手段２、１２により軸状部品Ｗの両端（両端面）を支持している。また、一組の部品支持手段２、１２のうち少なくともいずれかの部品支持手段（図１に示す形態では部品支持手段２）に転造加工中の軸状部品Ｗの周方向の回転を抑える部品固定手段７を備えている。
【００１２】
この部品固定手段７を用いて軸状部品Ｗを固定することで転造加工中における滑りを防止して、転造加工中の位置ずれを抑制できる。さらに、部品支持手段２には転造加工中における軸状部品Ｗの回転を電気的に制御する軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータ８も備えている。これは、後述するボールねじ制御用ＮＣサーボモータ６、１６と同期制御を行うことで軸状部品Ｗの回転位相誤差を解消する目的で設けられている。
【００１３】
その他の転造盤１の構成としては、軸状部品Ｗに対して転造加工を行う一組の転造用平ダイス３、１３があり、これらの一組の転造用平ダイス３、１３を取り付けて鉛直方向に移動する一組のダイス移動手段４、１４がある。また、一組のダイス移動手段４、１４を駆動させる一組のボールねじ５、１５とこれらの一組のボールねじ５、１５を電気的に制御する一組のボールねじ制御用ＮＣサーボモータ６、１６も本発明の転造盤１に備え付けられている。
【００１４】
次に、上述の転造盤１を用いて転造加工方法について説明する。まず、軸状部品Ｗを部品固定手段７により固定する。その後、一組のボールねじ制御用ＮＣサーボモータ６、１６と軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータ８とを同期制御しながら一組の転造用平ダイス３、１３を互いに鉛直方向に移動させて転造加工を行う。
【００１５】
転造用平ダイス３、１３が軸状部品Ｗに食付き始める（転造加工を開始する）直前に、軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータ８に内蔵されたロータリエンコーダによって軸状部品Ｗの回転位置を修正する。つまり、軸状部品Ｗに対して２箇所以上のスプライン加工（転造加工）を行う場合、１度目（１箇所目）のスプライン加工が行われた後、２度目（２箇所目）のスプライン加工を行う際に、軸状部品Ｗの回転させることで加工位置の回転位相を確保する。
【００１６】
そのため、本発明の転造盤および転造加工方法を用いることで軸状部品に対して２箇所以上の転造加工を行う場合に各転造加工箇所における回転方向の位相誤差を高精度に制御する（すべての加工位置の各位相を揃える）ことができる。
【符号の説明】
【００１７】
１                転造盤
２、１２          部品支持手段
３、１３          転造用平ダイス
４、１４          ダイス移動手段
５、１５          ボールねじ
６、１６          ボールねじ制御用ＮＣサーボモータ
７                部品固定手段
８                軸状部品回転制御用ＮＣサーボモータ
Ｗ                軸状部品
【図１】
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【図２】
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