(57)【要約】【課題】積層シートを用いた電子部品等の製造効率を高めることができ、かつ、キャリアフィルムの剥離性を良好にすることができる積層シートを提供する。【解決手段】本発明に係る積層シートは、キャリアフィルム、金属材、接着層、及び粘着テープがこの順で積層されており、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープがそれぞれ、前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、該領域において、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されており、前記キャリアフィルムと前記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、前記接着層と前記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム、金属材、接着層、及び粘着テープを備え、
前記キャリアフィルム、前記金属材、前記接着層、及び前記粘着テープがこの順で積層されており、
前記キャリアフィルム及び前記粘着テープがそれぞれ、前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、
前記キャリアフィルム及び前記粘着テープの前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域において、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されており、
前記キャリアフィルムと前記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、
前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、
前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、前記接着層と前記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さい、積層シート。
【請求項２】
前記キャリアフィルムが、基材と、粘着層とを有し、
前記粘着層が、シリコーン系粘着層又はウレタン系粘着層である、請求項１に記載の積層シート。
【請求項３】
前記金属材の厚みが、２００μｍ以下であり、
前記接着層の厚みが、４０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層シート。
【請求項４】
前記金属材の材料が、銅又はアルミニウムである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項５】
半導体素子に積層されて用いられる積層シートである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項６】
前記半導体素子が、半導体チップであり、
前記積層シートにおいて、前記金属材及び前記接着層が、前記半導体チップの大きさに対応した大きさを有する、請求項５に記載の積層シート。
【請求項７】
前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されている部分の内側において、前記金属材及び前記接着層の積層体が複数並んで配置されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項８】
請求項７に記載の積層シートを製造する方法であって、
前記キャリアフィルムの表面上に、金属材及び接着層の積層体を前記金属材側から積層する工程と、
前記キャリアフィルムの表面上の前記積層体を、半導体チップの大きさに対応した大きさに切断する工程と、
前記積層体の切断後、前記積層体の前記接着層側に、前記粘着テープを積層する工程とを備え、
前記キャリアフィルム、前記金属材、前記接着層、及び前記粘着テープがこの順で積層されており、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープがそれぞれ、前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープの前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域において、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されており、前記キャリアフィルムと前記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、前記接着層と前記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さく、かつ、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されている部分の内側において、前記金属材及び前記接着層の積層体が複数並んで配置されている積層シートを得る、積層シートの製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の積層シートを用いる半導体装置の製造方法であって、
前記積層シートの前記キャリアフィルムを剥離する工程と、
前記金属材及び前記接着層の積層体を、前記粘着テープからピックアップする工程と、
基板上に実装された半導体チップの表面上に、ピックアップされた前記積層体を、前記接着層側から積層して、半導体装置を得る工程とを備える、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアフィルム、金属材、接着層、及び粘着テープを備える積層シート、及び該積層シートの製造方法に関する。また、本発明は、上記積層シートを用いる半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層の片面又は両面に、金属箔及び金属板等の金属材が積層されている積層体が知られている。このような積層体は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）装置やパワー半導体等の発熱デバイス、並びに、該発熱デバイスを含むモジュール等において、使用時の温度上昇を抑えるために用いられている。
【０００３】
上記積層体を得る方法としては、半導体チップの大きさに切断加工した金属材及び接着層を有する積層シートを、半導体チップの表面上に貼り付ける方法等が挙げられる。
【０００４】
下記の特許文献１には、基材上に、剥離層、粘着層、導電層（金属材）、及び保護層を備える積層体が開示されている。上記基材上には、上記粘着層、上記導電層、及び上記保護層から構成される部材が、ロータリーダイ等を用いた切断加工によって、パターン状に複数配置されている。また、上記積層体において、上記粘着層、上記導電層、及び上記保護層から構成される部材は、上記剥離層から剥がされて、他の基材に貼り付けられる。
【０００５】
一般的なダイボンディング工程では、粘接着剤を有するダイシング−ダイボンディングフィルム等が用いられている。具体的には、半導体ウェハがダイシング−ダイボンディングフィルム上に積層され、上記半導体ウェハが積層された上記フィルムがリングフレームに固定される。固定された上記半導体ウェハ及び上記フィルムがダイシング等により加工され、ダイボンディングフィルム付き半導体チップに個片化される。次に、個片化された上記ダイボンディングフィルム付き半導体チップがピックアップされて、基板上に実装される。
【０００６】
特許文献１では、上記のようなダイボンディング工程を利用して、半導体チップの表面上に上記部材を積層して半導体装置を得ることは想定されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３４６６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１では、上記のようなダイボンディング工程を利用して、半導体チップの表面上に上記部材を積層して半導体装置を得ることは想定されていない。
【０００９】
また、仮に、特許文献１に記載の積層体を、上記のようなダイボンディング工程を適用する場合（但し、特許文献１では、このような適用は想定されていない）には、リングフレームに固定するための粘着テープが上記積層体に積層されると、上記基材と上記粘着テープとを剥離すること及び上記部材を上記粘着テープからピックアップすることが困難である。
【００１０】
本発明の目的は、積層シートを用いた電子部品等の製造効率を高めることができ、かつ、キャリアフィルムの剥離性を良好にすることができる積層シートを提供することである。また、本発明は、上記積層シートの製造方法、及び上記積層シートを用いる半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の広い局面では、キャリアフィルム、金属材、接着層、及び粘着テープを備え、前記キャリアフィルム、前記金属材、前記接着層、及び前記粘着テープがこの順で積層されており、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープがそれぞれ、前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープの前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域において、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されており、前記キャリアフィルムと前記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、前記接着層と前記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さい、積層シートが提供される。
【００１２】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記キャリアフィルムが、基材と、粘着層とを有し、前記粘着層が、シリコーン系粘着層又はウレタン系粘着層である。
【００１３】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記金属材の厚みが、２００μｍ以下であり、前記接着層の厚みが、４０μｍ以下である。
【００１４】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記金属材の材料が、銅又はアルミニウムである。
【００１５】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、半導体素子に積層されて用いられる積層シートである。
【００１６】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記半導体素子が、半導体チップであり、前記積層シートにおいて、前記金属材及び前記接着層が、前記半導体チップの大きさに対応した大きさを有する。
【００１７】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されている部分の内側において、前記金属材及び前記接着層の積層体が複数並んで配置されている。
【００１８】
本発明の広い局面では、上述した積層シートを製造する方法であって、前記キャリアフィルムの表面上に、金属材及び接着層の積層体を前記金属材側から積層する工程と、前記キャリアフィルムの表面上の前記積層体を、半導体チップの大きさに対応した大きさに切断する工程と、前記積層体の切断後、前記積層体の前記接着層側に、前記粘着テープを積層する工程とを備え、前記キャリアフィルム、前記金属材、前記接着層、及び前記粘着テープがこの順で積層されており、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープがそれぞれ、前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープの前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域において、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されており、前記キャリアフィルムと前記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、前記接着層と前記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さく、かつ、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されている部分の内側において、前記金属材及び前記接着層の積層体が複数並んで配置されている積層シートを得る、積層シートの製造方法が提供される。
【００１９】
本発明の広い局面では、上述した積層シートを用いる半導体装置の製造方法であって、前記積層シートの前記キャリアフィルムを剥離する工程と、前記金属材及び前記接着層の積層体を、前記粘着テープからピックアップする工程と、基板上に実装された半導体チップの表面上に、ピックアップされた前記積層体を、前記接着層側から積層して、半導体装置を得る工程とを備える、半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る積層シートは、キャリアフィルム、金属材、接着層、及び粘着テープを備え、上記キャリアフィルム、上記金属材、上記接着層、及び上記粘着テープがこの順で積層されており、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープがそれぞれ、上記金属材及び上記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープの上記金属材及び上記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域において、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープが積層されており、上記キャリアフィルムと上記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さが、上記接着層と上記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さいので、積層シートを用いた電子部品等の製造効率を高めることができ、かつ、キャリアフィルムの剥離性を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る積層シートを模式的に示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る積層シートを得る各工程の一例を説明するための部分切欠正面断面図である。
【図３】図３（ａ），（ｂ）は、図１（ｂ）に示す積層シートを用いて、本発明の一実施形態に係る半導体装置を得る各工程の一例を説明するための部分切欠正面断面図及び平面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、図１（ｂ）に示す積層シートを用いて、本発明の一実施形態に係る半導体装置を得る各工程の一例を説明するための部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２３】
本発明に係る積層シートは、キャリアフィルム、金属材、接着層、及び粘着テープを備える。本発明に係る積層シートでは、上記キャリアフィルム、上記金属材、上記接着層、及び上記粘着テープがこの順で積層されている。具体的には、本発明に係る積層シートでは、積層シートの第１の主面側から第２の主面側にかけて、積層シートが厚み方向に、上記キャリアフィルム、上記金属材、上記接着層、及び上記粘着テープがこの順で積層されている。本発明に係る積層シートでは、上記粘着テープが、上記金属材及び上記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有する。本発明に係る積層シートでは、上記キャリアフィルムと、上記粘着テープの上記金属材及び上記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域において、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープが積層されている。本発明に係る積層シートでは、上記キャリアフィルムと上記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。本発明に係る積層シートでは、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上である。本発明に係る積層シートでは、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さが、上記接着層と上記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さい。
【００２４】
本発明に係る積層シートでは、上記の構成が備えられているので、積層シートを用いた電子部品等の製造効率を高めることができ、かつ、キャリアフィルムの剥離性を良好にすることができる。
【００２５】
本発明に係る積層シートの製造方法は、上記キャリアフィルムの表面上に、金属材及び接着層の積層体を上記金属材側から積層する工程と、上記キャリアフィルムの表面上の上記積層体を、半導体チップの大きさに対応した大きさに切断する工程と、上記積層体の切断後、上記積層体の上記接着層側に、上記粘着テープを積層する工程とを備える。本発明に係る積層シートの製造方法では、上記キャリアフィルム、上記金属材、上記接着層、及び上記粘着テープがこの順で積層されており、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープがそれぞれ、上記金属材及び上記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープの上記金属材及び上記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域において、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープが積層されており、上記キャリアフィルムと上記粘着テープとのはく離接着強さが、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さが、２ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さが、上記接着層と上記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さく、かつ、上記キャリアフィルム及び上記粘着テープが積層されている部分の内側において、上記金属材及び上記接着層の積層体が複数並んで配置されている積層シートを得る。
【００２６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記積層シートの上記キャリアフィルムを剥離する工程と、上記金属材及び上記接着層の積層体を上記粘着テープからピックアップする工程と、基板上に実装された半導体チップの表面上に、ピックアップされた上記積層体を、上記接着層側から積層して、半導体装置を得る工程とを備える。
【００２７】
本発明に係る積層シートの製造方法及び本発明に係る半導体装置の製造方法では、上記の構成が備えられているので、積層シートを用いた電子部品等の製造効率を高めることができ、かつ、キャリアフィルムの剥離性を良好にすることができる。また、本発明に係る積層シートの製造方法及び本発明に係る半導体装置の製造方法では、一般的なダイボンディング工程を利用することができる。
【００２８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。
【００２９】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る積層シートを模式的に示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図である。図１（ａ）は部分切欠平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＩ−Ｉ線に沿う部分切欠正面断面図である。なお、図１及び後述の図では、図示の便宜上、寸法及び大きさは、実際の寸法及び大きさから適宜変更している。
【００３０】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態に係る積層シート１は、長尺状のキャリアフィルム２を有する。キャリアフィルム２の上面２ａに、金属材３と、接着層４と、粘着テープ５とがこの順に積層されている。金属材３の一方の表面３ａ（第１の表面）側に、接着層４が配置されている。金属材３の他方の表面３ｂ（第２の表面）側に、キャリアフィルム２が配置されている。接着層４の一方の表面４ａ（第１の表面）側に、粘着テープ５が配置されている。接着層４の他方の表面４ｂ（第２の表面）側に、金属材３が配置されている。金属材３と粘着テープ５との間に接着層４が配置されている。キャリアフィルム２と接着層４との間に金属材３が配置されている。
【００３１】
本実施形態に係る積層シート１では、キャリアフィルム２は、長尺状である。長尺状のキャリアフィルム２の長さ方向に並んで、キャリアフィルム２の表面上に、金属材３と接着層４と粘着テープ５との複合体が複数配置されている。長尺状のキャリアフィルム２の表面上には、上記複合体が等間隔に配置されている。上記複合体の側方において、キャリアフィルム２の上面２ａに保護シートが設けられていてもよい。キャリアフィルム２は、基材と、粘着層とを有することが好ましい。積層シート１の製品形態としては、ロール状であることが好ましい。
【００３２】
積層シート１は、図１（ａ）の矢印Ｘで示す方向（流れ方向）に搬送されて、半導体装置の製造に用いられることが好ましい。上記積層シートは、長尺状のキャリアフィルムの表面上に複数配置された状態で連続的に使用されてもよく、長尺状のキャリアフィルムを、１つの積層シートの大きさに分割した状態で使用されてもよい。
【００３３】
本実施形態に係る積層シート１では、金属材３及び接着層４の平面形状は、略円形である。金属材３の径は、接着層４の径と同じであってもよく、異なっていてもよい。接着層４の径は、金属材３の径と同じであってもよく、異なっていてもよい。接着層の径は、金属材の径よりも大きいことが好ましい。上記金属材及び上記接着層の平面形状は特に限定されず、略円形であってもよく、略円形とは異なる形状であってもよい。
【００３４】
本実施形態に係る積層シート１では、金属材３及び接着層４は、半導体素子である半導体チップの大きさに対応した大きさを有する。上記金属材及び上記接着層は、上記半導体チップの大きさとなるように、切断されていることが好ましい。上記積層シートは、半導体素子に積層されて用いられることが好ましい。上記金属材及び上記接着層は、半導体素子である半導体チップに積層されて用いられることが好ましい。
【００３５】
本実施形態に係る積層シート１では、粘着テープ５の平面形状は、略円形である。粘着テープ５の径は、金属材３及び接着層４の径よりも大きい。上記粘着テープの平面形状は特に限定されず、略円形であってもよく、略円形とは異なる形状であってもよい。上記粘着テープは、上述した平面形状となるように切断されていることが好ましい。上記粘着テープは、上述した平面形状となるように切断されていなくてもよい。
【００３６】
キャリアフィルム２の外周側面は、金属材３及び接着層４の外周側面よりも外側に張り出している。キャリアフィルム２は、金属材３及び接着層４の外周側面よりも側方に張り出している領域２Ｘを有する。粘着テープ５の外周側面は、金属材３及び接着層４の外周側面よりも外側に張り出している。粘着テープ５は、金属材３及び接着層４の外周側面よりも側方に張り出している領域５Ｘを有する。キャリアフィルム２の領域２Ｘ及び粘着テープ５の領域５Ｘにおいて、キャリアフィルム２及び粘着テープ５が積層されている。粘着テープ５の領域５Ｘが、キャリアフィルム２の領域２Ｘにおいて、キャリアフィルム２の上面２ａに積層されている。すなわち、金属材３及び接着層４の外周側面よりも外側の領域で、粘着テープ５がキャリアフィルム２の上面２ａに積層されている。
【００３７】
本実施形態に係る積層シート１では、粘着テープ５の領域５Ｘの内側において、金属材３及び接着層４の積層体が複数並んで配置されている。上記キャリアフィルム及び上記粘着テープが積層されている部分の内側において、上記金属材及び上記接着層の積層体が複数並んで配置されていることが好ましい。
【００３８】
粘着テープ５の領域５Ｘは、リングフレームに貼り付けられる部分である。粘着テープ５の領域５Ｘをリングフレームに貼り付けることによって、金属材３及び接着層４の積層体を粘着テープ５からピックアップする際に、金属材３、接着層４、及び粘着テープ５を固定できる。
【００３９】
また、上記粘着テープは、リリースライナーを有することが好ましい。上記粘着テープが上記リリースライナーを有していると、上記金属材及び上記接着層の積層体のピックアップ性がより一層向上する。上記リリースライナーは、上記粘着テープの上記接着層及び上記キャリアフィルムに積層される部分に位置していることが好ましい。
【００４０】
次に、本発明に係る積層シートの製造方法の一例を説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る積層シートを得る各工程の一例を説明するための部分切欠正面断面図である。
【００４１】
まず、キャリアフィルム２と、金属材３及び接着層４の積層体とを用意する。
【００４２】
図２（ａ）に示すように、キャリアフィルム２の表面上に、金属材３及び接着層４の積層体を金属材３側から積層する。上記積層体は、金属材３と接着層４とが積層された構成を有する。上記積層体は、金属材３の一方の表面３ａに、接着層４の他方の表面４ｂが積層された構成を有する。上記積層体の金属材３と、キャリアフィルム２とが積層されている。キャリアフィルム２の上面２ａに、上記積層体の金属材３の他方の表面３ｂが積層されている。
【００４３】
金属材３及び接着層４の積層体の平面形状は、略円形である。上記積層体は、予め略円形に切断されていてもよく、上記積層体は上記キャリアフィルムに積層された後に略円形に切断されてもよい。上記キャリアフィルムと予め略円形に切断された上記積層体を積層してもよく、上記キャリアフィルムと上記積層体を積層した後に、上記積層体のみを略円形に切断してもよい。また、上記積層体を複数に切断する際に、上記積層体を略円形に切断してもよい。
【００４４】
図２（ｂ）に示すように、上記積層体の接着層４側から、金属材３及び接着層４の積層体を半導体チップの大きさに対応した大きさに切断する。金属材３及び接着層４の積層体は、半導体チップの大きさに対応した大きさに切断されている。上記積層体は複数に分割されている。キャリアフィルム２は、切断されていない。上記積層体を半導体チップの大きさに対応した大きさに切断する方法としては特に限定されず、ロータリーダイ等を用いて切断する方法等が挙げられる。
【００４５】
図２（ｃ）に示すように、上記積層体の接着層４側に、粘着テープ５を積層する。接着層４の一方の表面４ａに、粘着テープ５が積層されている。粘着テープ５は、半導体チップの大きさに対応した大きさに切断された金属材３及び接着層４の積層体を覆うようにして積層されている。粘着テープ５の外周側面は、金属材３及び接着層４の積層体の外周側面よりも外側に張り出している。粘着テープ５は、金属材３及び接着層４の積層体の外周側面よりも側方に張り出している領域５Ｘを有する。粘着テープ５の領域５Ｘにおいて、キャリアフィルム２及び粘着テープ５が積層されている。このようにして、本発明に係る積層シート１を得ることができる。
【００４６】
次に、本発明に係る半導体装置の製造方法の一例を説明する。図３（ａ），（ｂ）は、図１（ｂ）に示す積層シート１を用いて、本発明の一実施形態に係る半導体装置を得る各工程の一例を説明するための部分切欠正面断面図及び平面図である。図４（ａ）〜（ｃ）は、図１（ｂ）に示す積層シートを用いて、本発明の一実施形態に係る半導体装置を得る各工程の一例を説明するための部分切欠正面断面図である。図３（ａ）は、積層シート１のキャリアフィルム２を剥離して、粘着テープ５をリングフレーム２２に貼り付ける際の状態の部分切欠正面断面図であり、図３（ｂ）は、粘着テープ５をリングフレーム２２に貼り付けた後の状態の平面図である。
【００４７】
図３（ａ）に示すように、積層シート１のキャリアフィルム２を剥離する。積層シート１のキャリアフィルム２を剥離する際には、剥離エッジ３２を用いて、金属材３及び粘着テープ５からキャリアフィルム２を剥離することが好ましい。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、積層シート１のキャリアフィルム２を剥離する際には、粘着テープ５の金属材３及び接着層４の積層体の外周側面よりも側方に張り出している領域５Ｘをリングフレーム２２に貼り付けることが好ましい。粘着テープ５の領域５Ｘをリングフレーム２２に貼り付ける際には、ロール３１を用いて、金属材３、接着層４、及び粘着テープ５に皺が生じないように、金属材３、接着層４、及び粘着テープ５を引き延ばしながら、粘着テープ５の領域５Ｘをリングフレーム２２に貼り付けることが好ましい。
【００４８】
粘着テープ５の領域５Ｘをリングフレーム２２に貼り付けた後、図４（ａ）に示すように、リングフレーム２２及び金属材３が上方になるように裏返して、ステージ２１上に載せる。ステージ２１としては、ダイボンダー等の装置のステージ等が挙げられる。
【００４９】
図４（ｂ）に示すように、粘着テープ５から、半導体チップの大きさに対応した大きさに切断された金属材３及び接着層４の積層体をピックアップする。金属材３及び接着層４の積層体をピックアップする方法は特に限定されず、ニードルピックアップやスライディングピックアップ等が挙げられる。
【００５０】
半導体チップ３３が実装された基板４１を用意しておき、図４（ｃ）に示すように、半導体チップ３３の基板４１側とは反対側の表面上に、ピックアップされた金属材３及び接着層４の積層体を、接着層４側から積層する。このようにして、本発明に係る半導体装置を得ることができる。半導体チップ３３は、接着層４側とは反対の表面上に、電極（図示せず）を有する。
【００５１】
上記積層シートでは、上記金属材と上記接着層とが一体化していることが好ましい。
【００５２】
キャリアフィルムの剥離性をより一層良好にする観点からは、上記キャリアフィルムと上記粘着テープとのはく離接着強さは、好ましくは３００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より好ましくは２００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。上記キャリアフィルムと上記粘着テープとのはく離接着強さの下限は特に限定されない。上記キャリアフィルムと上記粘着テープとのはく離接着強さは、好ましくは１ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは５ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
【００５３】
積層シートを用いた電子部品等の製造効率をより一層高める観点、及びキャリアフィルムの剥離性をより一層良好にする観点からは、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さは、好ましくは２ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは５ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは２００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さが、上記下限以上であると、上記金属材及び上記接着層の積層体の切断加工時において、上記金属材及び上記接着層の積層体が上記キャリアフィルムから剥落することをより一層抑制することができる。
【００５４】
本発明に係る積層シートでは、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さは、上記接着層と上記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さい。積層シートを用いた電子部品等の製造効率をより一層高める観点、及びキャリアフィルムの剥離性をより一層良好にする観点からは、上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さと、上記接着層と上記粘着テープとのはく離接着強さとの差の絶対値は、好ましくは５ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以上である。積層シートを用いた電子部品等の製造効率をより一層高める観点からは、上記接着層と上記粘着テープとのはく離接着強さは、好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは２０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より好ましくは４０００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。
【００５５】
上記キャリアフィルムと上記金属材とのはく離接着強さと、上記接着層と上記粘着テープとのはく離接着強さとが、上述した関係を満足することで、積層シートのキャリアフィルムを剥離する際に、上記キャリアフィルムに上記金属材及び上記接着層の積層体が貼り付くことをより一層抑制することができる。また、上記金属材及び上記接着層の積層体のピックアップ性をより一層向上させることができる。結果として、半導体装置の製造効率をより一層向上させることができる。
【００５６】
積層シートを用いた電子部品等の製造効率をより一層高める観点からは、上記金属材と上記接着層とのはく離接着強さは、好ましくは４０００ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは６０００Ｎ／２５ｍｍ以上である。上記金属材と上記接着層とのはく離接着強さが、上記下限以上及び上記上限以下であると、キャリアフィルムを剥離する際や上記金属材及び上記接着層の積層体をピックアップする際に、上記金属材と上記接着層との間が剥離することをより一層抑制することができる。結果として、半導体装置の製造効率をより一層向上させることができる。
【００５７】
上記はく離接着強さは、２５℃にて、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−３に準拠して測定することができる。
【００５８】
上記はく離接着強さを調整する方法としては、接着層の組成を調整する方法、キャリアフィルムの粘着層を調整する方法、及び金属材の種類を変更する方法等が挙げられる。
【００５９】
上記接着層の組成を調整する方法としては、樹脂成分の分子量や配合部数の調整、固形樹脂及び液状樹脂の配合部数の調整、固形硬化剤及び液状硬化剤の配合部数の調整、固形硬化促進剤及び液状硬化促進剤の配合部数の調整、無機充填剤の配合部数の調整、及び添加剤の配合部数の調整等が挙げられる。
【００６０】
キャリアフィルムの粘着層を調整する方法としては、樹脂成分の分子量や配合部数の調整、各成分の配合部数の調整、及び粘着層に用いる樹脂種の変更等が挙げられる。
【００６１】
熱抵抗を効果的に低くし、かつ、接着性を効果的に高める観点からは、上記金属材の厚みは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１１０μｍ以下である。放熱性を高め、かつ半導体チップの反りをより一層抑制する観点からは、上記金属材の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上である。
【００６２】
熱抵抗を効果的に低くし、接着層の硬化後のボイドの発生をより抑制する観点からは、上記接着層の厚みは、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。接着性を効果的に高める観点からは、上記接着層の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上である。
【００６３】
キャリアフィルムの剥離性をより一層良好にする観点からは、上記キャリアフィルムの厚みは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上である。
【００６４】
積層シートの取扱性及びピックアップ性をより一層高める観点からは、上記粘着テープの厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。
【００６５】
粘着テープがリリースライナーを有している場合には、ピックアップ性をより一層高める観点から、上記リリースライナーの厚みは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。
【００６６】
以下、積層シートの他の詳細を説明する。
【００６７】
（金属材）
上記金属材は、金属箔又は金属板であることが好ましく、金属箔であることがより好ましい。
【００６８】
上記金属材の材料としては、アルミニウム、銅、金、及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性をより一層良好にし、硬化後における接着信頼性をより一層良好にする観点からは、上記金属材の材料は、金、銅又はアルミニウムであることが好ましく、銅又はアルミニウムであることがより好ましい。熱伝導性をより一層良好にする観点、及び半導体チップの反りをより一層低減する観点からは、上記金属材は、銅であることがより好ましい。
【００６９】
（接着層）
上記接着層の材料は、硬化性化合物（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び無機フィラー（Ｄ）を含むことが好ましい。
【００７０】
上記硬化性化合物（Ａ）として、分子量が１００００未満である硬化性化合物（Ａ１）を用いてもよく、分子量が１００００以上である硬化性化合物（Ａ２）を用いてもよく、分子量が１００００未満である硬化性化合物（Ａ１）と、分子量が１００００以上である硬化性化合物（Ａ２）との双方を用いてもよい。硬化性化合物（Ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７１】
硬化性化合物（Ａ１）：
上記分子量が１００００未満である硬化性化合物（Ａ１）としては、環状エーテル基を有する硬化性化合物が挙げられる。上記環状エーテル基としては、炭素数３以下の環状エーテル基が挙げられ、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。上記環状エーテル基を有する硬化性化合物は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７２】
硬化性化合物（Ａ１）は、エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１ａ）を含んでいてもよく、オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ１ｂ）を含んでいてもよい。
【００７３】
硬化物の耐熱性及び耐電圧性をより高める観点からは、硬化性化合物（Ａ１）は芳香族骨格を有することが好ましい。
【００７４】
上記芳香族骨格としては特に限定されず、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高くする観点からは、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。
【００７５】
エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１ａ）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンタン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。これらの水素添加物又は変性物を用いてもよい。エポキシ化合物（Ａ１ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７６】
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００７７】
上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。
【００７８】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００７９】
上記アダマンタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、及び２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン等が挙げられる。
【００８０】
上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、及び９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられる。
【００８１】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、及び４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられる。
【００８２】
上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、及び１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられる。
【００８３】
上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられる。
【００８４】
オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ１ｂ）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、及びオキセタン変性フェノールノボラック等が挙げられる。オキセタン化合物（Ａ１ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８５】
硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ１）は、環状エーテル基を２つ以上有することが好ましい。
【００８６】
硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ１）１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上であり、好ましくは１００重量％以下である。硬化性化合物（Ａ１）の合計１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は１０重量％以上であってもよく、１００重量％以下であってもよい。また、硬化性化合物（Ａ１）の全体が、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物であってもよい。
【００８７】
硬化性化合物（Ａ１）の分子量は、１００００未満である。硬化性化合物（Ａ１）の分子量は、好ましくは２００以上であり、好ましくは１２００以下、より好ましくは６００以下、さらに好ましくは５５０以下である。硬化性化合物（Ａ１）の分子量が上記下限以上であると、硬化物の表面の粘着性が低くなり、硬化性組成物の取扱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ１）の分子量が上記上限以下であると、硬化物の接着性がより一層高くなる。さらに、硬化物が固くかつ脆くなり難く、硬化物の接着性がより一層高くなる。
【００８８】
なお、本明細書において、硬化性化合物（Ａ１）における分子量とは、重合体ではない場合、及び構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味し、重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。
【００８９】
接着層の硬化後のボイドの発生をより一層抑制する観点からは、上記接着層は、硬化性化合物（Ａ１）として、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、又はジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーを含むことが好ましい。
【００９０】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中（接着層の材料が無機フィラーを含む場合には、無機フィラーを除く材料１００重量％中、接着層の材料が無機フィラーを含まない場合には、全材料１００重量％中）、硬化性化合物（Ａ１）の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、さらに好ましくは７０重量％以下、特に好ましくは６０重量％以下、最も好ましくは５０重量％以下である。硬化性化合物（Ａ１）の含有量が上記下限以上であると、硬化物の接着性及び耐熱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ１）の含有量が上記上限以下であると、接着層の作製時の塗工性がより一層高くなる。
【００９１】
硬化性化合物（Ａ２）：
硬化性化合物（Ａ２）は、分子量が１００００以上である硬化性化合物である。分子量が１００００以上である硬化性化合物（Ａ２）は、一般にポリマーであり、上記分子量は、一般に重量平均分子量を意味する。
【００９２】
硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格を有していてもよい。この場合には、硬化物の耐熱性が高くなり、かつ硬化物の耐湿性も高くなる。硬化性化合物（Ａ２）が芳香族骨格を有する場合には、硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格をポリマー全体のいずれかの部分に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。硬化物の耐熱性をより一層高くし、かつ硬化物の耐湿性をより一層高くする観点からは、硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９３】
上記芳香族骨格としては特に限定されず、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高くする観点からは、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。
【００９４】
硬化性化合物（Ａ２）として、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂等が使用可能である。硬化性化合物（Ａ２）は熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は硬化性樹脂であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は熱可塑性樹脂であることが好ましく、熱硬化性樹脂であることも好ましい。
【００９５】
上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、特に限定されない。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂、フタレート樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ケトン樹脂及びノルボルネン樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、アクリル樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂及びアミノアルキド樹脂等が挙げられる。上記アミノ樹脂としては、尿素樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。
【００９６】
硬化物の酸化劣化をより一層抑え、硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高め、さらに硬化物の吸水率をより一層低くする観点からは、硬化性化合物（Ａ２）は、アクリル樹脂、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂であることが好ましく、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、又はエポキシ樹脂であることがより好ましく、アクリル樹脂又はフェノキシ樹脂であることがさらに好ましい。上記アクリル樹脂は、側鎖にエポキシ基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。特に、上記硬化性化合物（Ａ２）としてフェノキシ樹脂又は側鎖にエポキシ基を有するアクリル樹脂を使用することにより、硬化物の耐熱性がより一層高くなり、かつ硬化物の耐冷熱サイクル特性がより一層高くなる。なお、硬化性化合物（Ａ２）は、エポキシ基等の環状エーテル基を有していなくてもよい。
【００９７】
上記スチレン樹脂として、具体的には、スチレン系モノマーの単独重合体、及びスチレン系モノマーとアクリル系モノマーとの共重合体等が使用可能である。スチレン−メタクリル酸グリシジルの構造を有するスチレン重合体が好ましい。
【００９８】
上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。
【００９９】
上記フェノキシ樹脂は、具体的には、例えばエピハロヒドリンと２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は２価のエポキシ化合物と２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。
【０１００】
上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格又はジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格又はビフェニル骨格を有することがより好ましく、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の内の少なくとも１種の骨格を有することがさらに好ましい。これらの好ましい骨格を有するフェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【０１０１】
上記エポキシ樹脂は、上記フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂である。上記エポキシ樹脂としては、スチレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン環を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【０１０２】
上記側鎖にエポキシ基を有するアクリル樹脂の市販品としては、例えばマープルーフＧ−０１０５ＳＡ、Ｇ−０１３０ＳＰ、Ｇ−０１５０Ｍ、Ｇ−０２５０ＳＰ、Ｇ−１００５Ｓ、Ｇ−１００５ＳＡ、Ｇ−１０１０Ｓ、Ｇ−２０５０Ｍ、Ｇ−０１１００、及びＧ−０１７５８１（以上いずれも日油社製）等が挙げられる。
【０１０３】
硬化性化合物（Ａ２）の分子量は１００００以上である。硬化性化合物（Ａ２）の分子量は、好ましくは３００００以上、より好ましくは４００００以上であり、好ましくは１００００００以下、より好ましくは２５００００以下である。硬化性化合物（Ａ２）の分子量が上記下限以上であると、硬化物がより一層熱劣化し難い。硬化性化合物（Ａ２）の分子量が上記上限以下であると、硬化性化合物（Ａ２）と他の成分との相溶性がより一層高くなる。この結果、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【０１０４】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中、硬化性化合物（Ａ２）の含有量は好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下である。硬化性化合物（Ａ２）の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物の取扱性がより一層良好になる。硬化性化合物（Ａ２）の含有量が上記上限以下であると、無機フィラー（Ｄ）の分散がより一層容易になる。
【０１０５】
硬化剤（Ｂ）：
上記接着層の材料は、硬化剤（Ｂ）を含むことが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０６】
硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、芳香族骨格又は脂環式骨格を有することが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、アミン硬化剤（アミン化合物）、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤（フェノール化合物）又は酸無水物硬化剤（酸無水物）を含むことが好ましく、アミン硬化剤を含むことがより好ましい。上記酸無水物硬化剤は、芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むか、又は、脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むことが好ましい。
【０１０７】
上記アミン硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン及びジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。硬化物と金属材との接着性をより一層高める観点からは、上記アミン硬化剤は、ジシアンジアミドであることが好ましい。硬化性組成物の貯蔵安定性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、融点が１８０℃以上である硬化剤を含むことが好ましく、融点が１８０℃以上であるアミン硬化剤を含むことがより好ましい。
【０１０８】
上記フェノール硬化剤としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ−ｏ−ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ−ｍ−ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ−ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。硬化物の柔軟性及び硬化物の難燃性をより一層高める観点からは、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。
【０１０９】
上記フェノール硬化剤の市販品としては、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０及びＭＥＨ−８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ−９０３（三菱化学社製）、ＬＡ−７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ−７７５１、ＬＡ−１３５６及びＬＡ−３０１８−５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（以上いずれも群栄化学社製）等が挙げられる。
【０１１０】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【０１１１】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ−Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカシッドＭＴＡ−１０、リカシッドＭＴＡ−１５、リカシッドＴＭＴＡ、リカシッドＴＭＥＧ−１００、リカシッドＴＭＥＧ−２００、リカシッドＴＭＥＧ−３００、リカシッドＴＭＥＧ−５００、リカシッドＴＭＥＧ−Ｓ、リカシッドＴＨ、リカシッドＨＴ−１Ａ、リカシッドＨＨ、リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＭＴ−５００、リカシッドＤＳＤＡ及びリカシッドＴＤＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【０１１２】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。これらの硬化剤の使用により、硬化物の柔軟性、並びに硬化物の耐湿性及び接着性がより一層高くなる。
【０１１３】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。
【０１１４】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカシッドＨＮＡ及びリカシッドＨＮＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
【０１１５】
硬化剤（Ｂ）は、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸であることも好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、硬化物の耐水性がより一層高くなる。
【０１１６】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中、硬化剤（Ｂ）の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上であり、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な硬化剤（Ｂ）が発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。
【０１１７】
硬化促進剤（Ｃ）：
上記接着層の材料は、硬化促進剤（Ｃ）を含むことが好ましい。硬化促進剤（Ｃ）は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物との双方を含むことが好ましい。
【０１１８】
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。上記イミダゾール化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１９】
上記亜リン酸化合物としては、例えば、亜リン酸、亜リン酸モノエステル、及び亜リン酸ジエステル等が挙げられる。上記亜リン酸化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２０】
上記亜リン酸モノエステルとしては、例えば、亜リン酸モノメチル、亜リン酸モノエチル、亜リン酸モノブチル、亜リン酸モノラウリル、亜リン酸モノオレイル、亜リン酸モノフェニル、及び亜リン酸モノナフチル等が挙げられる。上記亜リン酸ジエステルとしては、例えば、亜リン酸ジメチル、亜リン酸ジエチル、亜リン酸ジブチル、亜リン酸ジラウリル、亜リン酸ジオレイル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸ジナフチル、亜リン酸ジ−ｏ−トリル、亜リン酸ジ−ｍ−トリル、亜リン酸ジ−ｐ−トリル、亜リン酸ジ−ｐ−クロロフェニル、亜リン酸ジ−ｐ−ブロモフェニル、及び亜リン酸ジ−ｐ−フルオロフェニル等が挙げられる。
【０１２１】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中、上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との合計の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．３重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との合計の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易であり、さらにボイドの発生をより一層抑え、かつピックアップ性をより一層高めることができる。上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との合計の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な硬化促進剤（Ｃ）が発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。
【０１２２】
上記硬化促進剤（Ｃ）は、液状であることが好ましい。硬化促進剤が液状であると、接着層の他の材料とより一層相溶し易くなり、接着層が均一に硬化し、ボイドや剥離の発生をより一層抑制することができる。硬化促進剤が固体であると、接着層が均一に硬化せず、ボイドや剥離が発生の抑制効果が小さくなる傾向がある。
【０１２３】
上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との配合比率は特に限定されないが、上記イミダゾール化合物中のイミダゾール基に対する上記亜リン酸化合物中の水酸基のモル比は、好ましい下限が０．０５であり、好ましい上限が３．３である。上記モル比が０．０５以上であると、上記亜リン酸化合物中の水酸基によりイミダゾール基を安定化させることがより一層容易になる。上記モル比が３．３以下であると、硬化促進剤としての硬化性がより一層高くなる。上記イミダゾール化合物中のイミダゾール基に対する上記亜リン酸化合物中の水酸基のモル比のより好ましい下限は０．０７であり、より好ましい上限は３．２である。なお、亜リン酸化合物は、一般に亜リン酸型（トリヒドロキシ型）とホスホン酸型（ジヒドロキシ型）との互変異性を示すことが知られているが、本明細書中、亜リン酸化合物中の水酸基の数は、亜リン酸化合物の全てが亜リン酸型（トリヒドロキシ型）であることとして計算する。
【０１２４】
上記イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物の市販品としては、例えば、フジキュアー７０００（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製）等が挙げられる。
【０１２５】
無機フィラー（Ｄ）：
上記接着層の材料は、無機フィラー（Ｄ）を含むことが好ましい。無機フィラー（Ｄ）の使用により、硬化物の熱伝導性、溶融粘度等を調整することができる。無機フィラー（Ｄ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２６】
無機フィラー（Ｄ）は、シリカ、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムであることが好ましく、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、又は炭化ケイ素であることがより好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、硬化物の熱伝導性、溶融粘度等の調整がより一層容易になる。
【０１２７】
無機フィラー（Ｄ）は、球状シリカ、破砕シリカ、球状アルミナ、破砕アルミナ又は窒化ホウ素であることがより好ましく、球状シリカ、球状アルミナ又は窒化ホウ素であることがさらに好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、熱伝導性、溶融粘度等の調整がより一層容易になる。
【０１２８】
無機フィラー（Ｄ）の新モース硬度は、好ましくは１２以下、より好ましくは９以下である。無機フィラー（Ｄ）の新モース硬度が９以下であると、硬化物の加工性がより一層高くなる。
【０１２９】
無機フィラー（Ｄ）は、球状のフィラー（球状フィラー）を含んでいてもよく、破砕されたフィラー（破砕フィラー）を含んでいてもよく、板状のフィラー（板状フィラー）を含んでいてもよい。無機フィラー（Ｄ）は、球状フィラーを含むことが特に好ましい。球状フィラーは高密度で充填可能であるため、球状フィラーの使用により硬化物の熱伝導性や溶融粘度の調整がより一層容易になる。
【０１３０】
上記破砕フィラーとしては、破砕アルミナ及び破砕シリカ等が挙げられる。破砕フィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機物質を破砕することにより得られる。破砕フィラーの使用により、硬化物中のフィラーが、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。また、破砕フィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕フィラーの使用により、硬化性組成物のコストが低くなる。
【０１３１】
上記シリカは、破砕されたシリカ（破砕シリカ）であることが好ましい。上記破砕シリカの使用により、硬化物の耐湿性がより一層高くなる。
【０１３２】
上記破砕フィラーの平均粒子径は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下であり、好ましくは０．１μｍ以上である。破砕フィラーの平均粒子径が上記上限以下であると、硬化性組成物中に、破砕フィラーを高密度に分散させることが可能であり、硬化物の耐電圧性がより一層高くなる。破砕フィラーの平均粒子径が上記下限以上であると、破砕フィラーを高密度に充填させることがより一層容易になる。
【０１３３】
破砕フィラーのアスペクト比は特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、好ましくは１．５以上であり、好ましくは２０以下である。アスペクト比が１．５未満のフィラーは、比較的高価であり、硬化性組成物のコストが高くなる。上記アスペクト比が２０以下であると、破砕フィラーの充填がより一層容易になる。
【０１３４】
上記破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（日本ルフト社製「ＦＰＡ」）を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることが可能である。
【０１３５】
無機フィラー（Ｄ）の平均粒子径は特に限定されないが、好ましくは接着層の厚み未満、より好ましくは接着層の厚みの１／２未満、更に好ましくは接着層の厚みの１／４未満である。
【０１３６】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１３７】
接着層の材料１００重量％中、無機フィラー（Ｄ）の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは９７重量％以下、より好ましくは９５重量％以下である。無機フィラー（Ｄ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。上記下限未満及び上記上限を超えると、硬化物の熱伝導性や溶融粘度の調整が困難になる傾向がある。
【０１３８】
他の成分：
上記接着層の材料は、上述した成分の他に、溶剤、カップリング剤、分散剤、キレート剤、酸化防止剤等の接着層に一般に用いられる他の成分を含んでいてもよい。
【０１３９】
（キャリアフィルム）
上記キャリアフィルムは、適宜の材料により形成することができる。上記キャリアフィルムは、熱硬化性成分、熱可塑性成分、及び光硬化性成分の何れを含んでいてもよい。上記キャリアフィルムは、硬化物であってもよく、架橋物であってもよい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記熱可塑性成分は、一般に熱可塑性樹脂を含む。上記光硬化性成分は、光硬化性化合物と光重合開始剤とを含むことが好ましい。上記キャリアフィルムは、熱硬化性を有していてもよく、光硬化性を有していてもよい。上記キャリアフィルムは、熱硬化性を有していなくてもよく、光硬化性を有していなくてもよい。
【０１４０】
上記キャリアフィルムは、基材と、粘着層とを有することが好ましい。上記粘着層は、シリコーン系粘着層又はウレタン系粘着層であることが好ましい。上記粘着層がシリコーン系粘着層又はウレタン系粘着層であると、粘着テープとの剥離をより一層良好にすることができる。上記基材としては、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル系の基材、並びに、ポリエチレン、及びポリプロピレン等のポリオレフィン系基材等が挙げられる。上記シリコーン系粘着層を有するキャリアフィルムの市販品としては、日栄化工社製「ＳＩ５０−１０」及びフジコピアン社製「ＨＧ−５０ＥＸ」等が挙げられる。上記ウレタン系粘着層を有するキャリアフィルムの市販品としては、日栄化工社製「ＰＥＴ５０−ＵＴ１８０」及び藤森工業社製「ＺＵＰＦ−５００２」等が挙げられる。
【０１４１】
（粘着テープ）
上記粘着テープは、適宜の材料により形成することができる。上記粘着テープは、熱硬化性成分、熱可塑性成分、及び光硬化性成分の何れを含んでいてもよい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記熱可塑性成分は、一般に熱可塑性樹脂を含む。上記光硬化性成分は、光硬化性化合物と光重合開始剤とを含むことが好ましい。上記粘着テープは、熱硬化性を有していてもよく、光硬化性を有していてもよい。
【０１４２】
上記粘着テープは、基材と、基材の表面上に配置された粘着層とを備える粘着テープであってもよい。上記粘着テープの市販品としては、デンカ社製「ＵＨＰ−１１０ＢＺ」及びデンカ社製「Ｔ−８０ＨＷ」等が挙げられる。
【０１４３】
また、上記粘着テープは、リリースライナーを有していてもよい。上記粘着テープがリリースライナーを有することで、上記金属材及び上記接着層の積層体のピックアップ性をより一層高めることができる。上記リリースライナーは、上記粘着テープの上記接着層が積層される部分に位置していることが好ましい。
【０１４４】
リリースライナー：
上記リリースライナーは、適宜の材料により形成することができる。上記リリースライナーは、単層であってもよく、２層以上の多層であってもよい。
【０１４５】
ピックアップ性をより一層高める観点からは、上記リリースライナーは、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリプロピレンを含むことがより好ましい。上記リリースライナーの上記接着層と接する表面が、ポリオレフィンを含むことが好ましい。上記リリースライナーが、２層以上の多層である場合には、上記リリースライナーにおける上記接着層と接している層が、ポリオレフィンを含むことが好ましい。
【０１４６】
上記ポリオレフィンとしては特に限定されないが、例えば、ポリエチレン及びポリプロピレン等が挙げられる。上記ポリエチレンとしては、エチレンの単独重合体、及びエチレンを含むモノマーの共重合体等が挙げられる。上記ポリエチレンを構成するモノマーの５０重量％以上（好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上）がエチレンであることが好ましい。上記ポリプロピレンとしては、プロピレンの単独重合体、及びプロピレンを含むモノマーの共重合体等が挙げられる。上記ポリプロピレンを構成するモノマーの５０重量％以上（好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上）がプロピレンであることが好ましい。
【０１４７】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【０１４８】
金属材の材料として、以下の材料を用意した。
【０１４９】
（１）銅箔（Ｃｕ）、厚み：１８μｍ
【０１５０】
接着層の材料として、以下の材料を用意した。
【０１５１】
硬化性化合物（Ａ１）：
（１）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート８２８ＵＳ」）
【０１５２】
硬化性化合物（Ａ２）：
（１）エポキシ基含有アクリル樹脂（日油社製「マープルーフＧ−２０５０Ｍ」、Ｍｗ＝２５０，０００）
【０１５３】
硬化剤（Ｂ）：
（１）脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製「リカシッドＭＨ−７００」）
【０１５４】
硬化促進剤（Ｃ）：
（１）イミダゾールと亜リン酸化合物とを含有する化合物（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製「フジキュアー７０００」）
【０１５５】
無機フィラー（Ｄ）：
（１）２５０ｎｍシリカ（球状シリカ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ１」、平均粒子径２５０ｎｍ）
【０１５６】
溶剤：
（１）メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
【０１５７】
以下のキャリアフィルムを用意した。
【０１５８】
（１）キャリアフィルム１：日栄化工社製「ＳＩ５０−１０」（シリコーン系粘着層を有するキャリアフィルム）
【０１５９】
（２）キャリアフィルム２：フジコピアン社製「ＨＧ５−５０ＥＸ」（シリコーン系粘着層を有するキャリアフィルム）
【０１６０】
（３）キャリアフィルム３：日栄化工社製「ＰＥＴ５０−ＵＴ１８０」（ウレタン系粘着層を有するキャリアフィルム）
【０１６１】
（４）キャリアフィルム４：藤森工業社製「ＺＵＰＦ−５００２」（ウレタン系粘着層を有するキャリアフィルム）
【０１６２】
（５）キャリアフィルム５：藤森工業社製「ＰＣ−７５１」（アクリル系粘着層を有するキャリアフィルム）
【０１６３】
（６）キャリアフィルム６：日栄化工社製「ＰＥＴ５０−Ｈ１０９」（アクリル系粘着層を有するキャリアフィルム）
【０１６４】
（７）キャリアフィルム７：東洋クロス社製「ＳＰ１００８」（離型フィルム）
【０１６５】
以下の粘着テープを用意した。
【０１６６】
（１）粘着テープ１：デンカ社製「ＵＨＰ−１１０ＢＺ」
【０１６７】
（２）粘着テープ２：デンカ社製「Ｔ−８０ＨＷ」
【０１６８】
以下のリリースライナーを用意した。
【０１６９】
（１）リリースライナー１：フタムラ化学社製「ＦＳＡ−０２０Ｍ」（ポリオレフィン系フィルム）
【０１７０】
（２）リリースライナー２：タマポリ社製「ＧＦ−３」（ポリオレフィン系フィルム）
【０１７１】
（実施例１）
（１）積層体の作製
ホモディスパー型攪拌機を用い、下記の表１に示す配合成分を下記の表１に示す配合量に、溶剤であるメチルエチルケトンを適宜加えて撹拌し、接着剤組成物を調製した。
【０１７２】
銅箔上に、上記接着剤組成物を狙いの厚みに塗工し、９０℃のオーブンにて３０分乾燥させ、溶剤を揮発させて接着層を形成し、銅箔と接着層とを有するシート状の積層体を作製した。
【０１７３】
（２）複合体の作製
得られたシート状の積層体を所定の形状に加工し、下記の表２に示すキャリアフィルムの表面上に銅箔側から配置して、ラミネーターにて室温で貼り合わせて、複合体を得た。得られた複合体の金属材及び接着層の積層体を打ち抜き加工により所定の大きさに加工した。
【０１７４】
（３）積層シートの作製
得られた複合体の接着層側に、下記の表２に示す粘着テープを積層して、積層シートを得た。
【０１７５】
（実施例２）
積層シートの作製の際に、得られた複合体の接着層と粘着テープとの間及びキャリアフィルムと粘着テープとの間に、下記の表２に示すリリースライナーを配置したこと以外は、実施例１と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１７６】
（実施例３）
積層シートの作製の際に、下記の表２に示す粘着テープに変更したこと以外は、実施例２と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１７７】
（実施例４）
積層シートの作製の際に、下記の表２に示すリリースライナーに変更したこと以外は、実施例２と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１７８】
（実施例５）
複合体の作製の際に、下記の表２に示すキャリアフィルムに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１７９】
（実施例６）
複合体の作製の際に、下記の表２に示すキャリアフィルムに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１８０】
（実施例７）
複合体の作製の際に、下記の表２に示すキャリアフィルムに変更したこと以外は、実施例３と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１８１】
（比較例１）
複合体の作製の際に、下記の表２に示すキャリアフィルムに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１８２】
（比較例２）
複合体の作製の際に、下記の表２に示すキャリアフィルムに変更したこと以外は、実施例３と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１８３】
（比較例３）
複合体の作製の際に、下記の表２に示すキャリアフィルムに変更したこと以外は、実施例２と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１８４】
（比較例４）
複合体の作製の際に、下記の表２に示すキャリアフィルムに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、積層体、複合体、及び積層シートを作製した。
【０１８５】
（評価）
（１）はく離接着強さ
（ｉ）キャリアフィルムと金属材との間のはく離接着強さ
得られたシート状の積層体を、複合体の作製に用いたキャリアフィルムの表面上に銅箔側から配置して、ラミネーターにて室温で貼り合わせて、測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルを、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−３に従い、キャリアフィルムと銅箔との間のＴ字はく離によるはく離接着強さを測定した。
【０１８６】
（ｉｉ）キャリアフィルムと粘着テープとの間のはく離接着強さ
複合体の作製に用いたキャリアフィルムに、積層シートの作製に用いた粘着テープを積層して、測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルを、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−３に従い、キャリアフィルムと粘着テープとの間のＴ字はく離によるはく離接着強さを測定した。
【０１８７】
（ｉｉｉ）接着層と粘着テープとの間のはく離接着強さ
得られたシート状の積層体の接着層側に、積層シートの作製に用いた粘着テープを積層して、測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルを、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−３に従い、接着層と粘着テープとの間のＴ字はく離によるはく離接着強さを測定した。
【０１８８】
（２）キャリアフィルムの剥離性
（ｉ）キャリアフィルムと粘着テープとの間の剥離性
積層シートの作製に用いた粘着テープを円形に切断加工し、複合体の作製に用いたキャリアフィルムに積層して、測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルを用いて、下記のキャリアフィルム剥離試験を実施した。キャリアフィルムと粘着テープとの間の剥離性を以下の基準で判定した。
【０１８９】
キャリアフィルム剥離試験：
タカトリ社製「ＤＡＭ−８１２Ｍ」を用いて測定サンプルの粘着テープをリングフレームへ貼り付ける操作を行い、その際の粘着テープのキャリアフィルムからの剥離性を評価した。
【０１９０】
［キャリアフィルムと粘着テープとの間の剥離性の判定基準］
○：キャリアフィルムから糊残りなく粘着テープを剥離できる
△：わずかに糊残りするがキャリアフィルムから粘着テープを剥離できる
×：キャリアフィルムから粘着テープが剥離できない
【０１９１】
（ｉｉ）キャリアフィルムと金属材との間の剥離性
得られたシート状の積層体を１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断加工し、複合体の作製に用いたキャリアフィルムの表面上に銅箔側から配置して、ラミネーターにて室温で貼り合わせて、複合体を作製した。積層シートの作製に用いた粘着テープを円形に切断加工し、得られた複合体へ積層して、測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルを用いて、下記のキャリアフィルム剥離試験を実施した。キャリアフィルムと金属材との間の剥離性を以下の基準で判定した。
【０１９２】
キャリアフィルム剥離試験：
タカトリ社製「ＤＡＭ−８１２Ｍ」を用いて測定サンプルの粘着テープをリングフレームへ貼り付ける操作を行い、その際の積層体のキャリアフィルムからの剥離性を評価した。試験片２０個中、キャリアフィルムから剥離することができた個数を数えた。
【０１９３】
［キャリアフィルムと金属材との間の剥離性の判定基準］
○：キャリアフィルムから剥離できた個数が１６個以上
△：キャリアフィルムから剥離できた個数が１０個以上、１５個以下
×：キャリアフィルムから剥離できた個数が９個以下
【０１９４】
（３）金属材及び接着層の積層体の剥落防止性
得られたシート状の積層体を、複合体の作製に用いたキャリアフィルムの表面上に銅箔側から配置して、ラミネーターにて室温で貼り合わせて、試験サンプルを作製した。得られた試験サンプルを、ソルテック工業社製「ロータリーダイカッターＳＲＤ  Ｗ−５００」を用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに５００枚切断加工することにより、金属材及び接着層の積層体の剥落防止性を評価した。金属材及び接着層の積層体の剥落防止性を以下の基準で判定した。
【０１９５】
［金属材及び接着層の積層体の剥落防止性の判定基準］
○：剥落した金属材及び接着層の積層体の個数が９個以下
△：剥落した金属材及び接着層の積層体の個数が１０個以上、４９個以下
×：剥落した金属材及び接着層の積層体の個数が５０個以上
【０１９６】
（４）ピックアップ性
積層シートとして、金属材及び接着層の積層体が１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断加工された積層シートを準備した。得られた積層シートからキャリアフィルムを剥離して粘着テープをリングフレームに貼り付け、測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルを用いて、以下のピックアップ性試験を実施した。ピックアップ性を以下の基準で判定した。
【０１９７】
ピックアップ性試験：
キヤノンマシナリー社製「ダイボンダーＢＥＳＴＥＭ」を用いて、スライディングピックアップ方式にて室温にてピックアップ評価を行った。試験片２０個中、ピックアップできた個数を数えた。
【０１９８】
［ピックアップ性の判定基準］
○○：ピックアップできた個数が２０個
○：ピックアップできた個数が１６個以上、１９個以下
×：ピックアップできた個数が１５個以下
−：キャリアフィルムの剥離性又は金属材及び接着層の積層体の剥落防止性が悪いためサンプルが得られず、評価未実施
【０１９９】
接着層の組成を下記の表１に示す。金属材、接着層、キャリアフィルム、粘着テープ、及びリリースライナーの構成、並びに、評価結果を下記の表２に示す。なお、接着層の作製時に、メチルエチルケトンを用いたが、接着層において、メチルエチルケトンは、揮発により除去されていた。
【０２００】
【表１】
2018065948.tif 000003
【０２０１】
【表２】
2018065948.tif 000004
【符号の説明】
【０２０２】
１…積層シート
２…キャリアフィルム
２Ｘ…張り出している領域
２ａ…上面
３…金属材
３ａ…一方の表面
３ｂ…他方の表面
４…接着層
４ａ…一方の表面
４ｂ…他方の表面
５…粘着テープ
５Ｘ…張り出している領域
２１…ステージ
２２…リングフレーム
３１…ロール
３２…剥離エッジ
３３…半導体チップ
４１…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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