(57)【要約】【課題】本発明の課題は、煩雑な管理を要することなく切削ブレードの種類に応じた適正な目立てボード使用して目立てを実行することができる目立てボード、及びその使用方法を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、被加工物（ウエーハＷ）を切削する切削ブレード６３の目立てを行う目立てボード１０であって、外周のエッジ部（所定領域１００）に複数の溝１０２を形成し、該溝の本数又は間隔で目立てに関する情報を表示した目立てボード１０が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を切削する切削ブレードの目立てを行う目立てボードであって、
外周のエッジに部に複数の溝を形成し、該溝の本数又は間隔で目立てに関する情報を表示した目立てボード。
【請求項２】
該目立てに関する情報には、適合する切削ブレードの種類、目立て条件、目立てボードの種類、目立てボードの厚みの少なくともいずれかが含まれる請求項１に記載の目立てボード。
【請求項３】
請求項１、又は２に記載の目立てボードの使用方法であって、
切削ブレードの種類を制御手段に登録するブレード種類登録ステップと、
用意された目立てボードの複数の溝から目立てに関する情報を読み取り、該制御手段に登録する目立て情報登録ステップと、
該ブレード種類登録ステップにより登録された切削ブレードの種類と該目立て情報登録ステップにより登録された目立てに関する情報に基づき該目立てボードが該切削ブレードと適合するか否かを判断する判断ステップと、
該判断ステップにより得られた結果に基づき、適合、又は不適合の旨を表示手段に表示する表示ステップと、を少なくとも備えた目立てボードの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードを目立てするための目立てボード及び該目立てボードを使用するための使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切込み送りする切込み送り手段と、切削すべき領域を検出するための撮像手段と、から概ね構成されていてウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
また、該切削手段に備えられる切削ブレードは、ダイヤモンド砥粒等をニッケルめっきで固めた電鋳ブレード、ダイヤモンド砥粒等をメタルボンドで固めたメタルブレード、ダイヤモンド砥粒等をレジンボンドで固めたレジンブレード等の種類に加え、砥粒の大きさ、切り刃の長さ、幅等の多くの条件で構成された種々の切り刃から選択される。
【０００５】
これらの切削ブレードの使用を開始するに際し、ウエーハとの馴染みを良好にするためにウエーハの材質に近似する材質で構成されたダミーウエーハを目立てボードとして使用して切削することにより目立てすることが知られている（例えば、特許文献２を参照。）。また、切削中に目つぶれが生じて切削能力が低下した際には、切削ブレードの切削能力を再び取り戻すために、所謂ドレッシングボードと称する目立てボードによって適宜目立てされる（これを「目直し」ということもある。）ことも行われている（例えば、特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０５−３１５４４４号公報
【特許文献２】特許第５５４１６５７号公報
【特許文献３】特開２００６−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記したように、切削ブレードには、材質や砥粒の大きさ等多くの種類が存在し、それら切削ブレードを常に良好な状態で使用するためには、切削ブレードの種類に対応する適正な目立てボードを使用して目立てしなければならない。しかし、数多く存在する切削ブレードに対応すべく用意された複数の目立てボードが、いずれの切削ブレードに対応するものであるのかを管理することは煩雑であり、管理を怠ると誤った目立てボードにより切削ブレードを目立てすることに繋がり、これによって切削ブレードを破損させたり、切削ブレードを異常摩耗させたりするという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードの種類に応じた適正な目立てボード使用して目立てを実行することができる目立てボード、及びその使用方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を切削する切削ブレードの目立てを行う目立てボードであって、外周のエッジに部に複数の溝を形成し、該溝の本数又は間隔で目立てに関する情報を表示した目立てボードが提供される。
【００１０】
該目立てに関する情報には、適合する切削ブレードの種類、目立て条件、目立てボードの種類、目立てボードの厚みの少なくともいずれかを含むことができる。
【００１１】
また、本発明によれば、本発明に基づき構成された目立てボードの使用方法であって、切削ブレードの種類を制御手段に登録するブレード種類登録ステップと、該目立てボードの目立てに関する情報を読み取り、該制御手段に登録する目立て情報登録ステップと、該ブレード種類登録ステップにより登録された切削ブレードの種類と該目立て情報登録ステップにより登録された目立てボードの種類とが適合するか否かを判断する判断ステップと、該判断ステップにより判断された結果の適合、又は不適合の旨を表示手段に表示する表示ステップと、を少なくとも備えた目立てボードの使用方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の目立てボードによれば、目立てに関する情報を目立てボードの外周のエッジ部に直接複数の溝を形成し、該溝の本数又は間隔で目立てに関する情報を表示しているため、別途の記憶媒体などを用意することなく、目立てボードから目立てに関する情報を得ることができ、目立てを行っても該情報が消えることなく再使用においても目立てに関する情報を得ることができる。これにより、煩雑な管理をする必要がなく切削ブレードに適合する目立てボードであるかを容易に判別することが可能となる。また、当該目立てに関する情報に、適合する切削ブレードの種類、目立て条件、目立てボードの種類、目立てボードの厚みの少なくともいずれかを含むことで、目立てを実行する際の目立て条件を容易に設定することが可能となる。
【００１３】
さらに、本発明に基づき構成された目立てボードの使用方法は、切削ブレードの種類を制御手段に登録するブレード種類登録ステップと、用意された目立てボードの複数の溝から目立てに関する情報を読み取り、該制御手段に登録する目立て情報登録ステップと、該ブレード種類登録ステップにより登録された切削ブレードの種類と該目立て情報登録ステップにより登録された目立てに関する情報に基づき該目立てボードが該切削ブレードと適合するか否かを判断する判断ステップと、該判断ステップにより得られた結果に基づき、適合、又は不適合の旨を表示手段に表示する表示ステップと、を少なくとも備えていることにより、オペレーターが煩雑な確認作業をすることなく、切削ブレードに適した目立てボードであるか否かを確認することができ、適正な目立てを実行することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に従って構成された目立てボード、及び該目立てボードを用いて目立てされる切削ブレードを装備した切削装置の斜視図である。
【図２】図１に示す切削装置によって実施する目立てボードの使用方法における目立て情報登録ステップを説明するための説明図である。
【図３】図１に示す切削装置によって実施する切り込み送り工程を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に従って構成された目立てボードおよび目立てボードの使用方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、詳細に説明する。
【００１６】
図１には、本発明に従って構成された目立てボードを用いて目立てされる切削ブレードを装備した切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、カバーテーブル３と、被加工物を保持するチャックテーブル４が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。カバーテーブル３は中央に開口３１を備えており、この開口３１を嵌挿してチャックテーブル４が図示しない回転機構によって回転可能に配設される。チャックテーブル４は、上面に吸着チャック４１が配設されており、該吸着チャック４１の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。このように構成されたカバーテーブル３およびチャックテーブル４は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動させられるようになっている。スピンドルユニット６を内蔵した装置ハウジング２の上面には、後述される制御手段からの信号に基づき種々の情報が表示される表示手段９が立設されており、作業情報や後述する目立てに関する情報等が表示されるようになっている。
【００１７】
上記カバーテーブル３には、後述する切削ブレードを目立てするための目立てボードを保持する保持テーブル５が配設されている。この保持テーブル５は矩形状に形成され、チャックテーブル４に隣接してスピンドルユニット６側に配設された保持基台５１上に設けられている。なお、保持テーブル５の保持面である上面５aは吸着チャック４１の上面と同一の高さになるように設定されており、該上面５ａに載置された後述する目立てボードを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するようになっている。
【００１８】
切削手段としてのスピンドルユニット６は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング６１と、該スピンドルハウジング６１に回転自在に支持された回転スピンドル６２と、該回転スピンドル６２の前端部に装着された切削ブレード６３とを具備している。この切削ブレード６３は、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードが用いられている。このように構成された切削手段としてのスピンドルユニット６は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動させられるようになっている。
【００１９】
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル４上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード６３によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段７を具備している。このアライメント手段７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備しており、撮像した画像情報を後述する制御手段２０（図２を参照。）に送るようになっている。制御手段２０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略。）。
【００２０】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１１aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１１が配設されている。このカセット載置テーブル１１は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１１上には、被加工物を収容するカセット１２が載置される。また、装置ハウジング２には、カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２に収容されている被加工物を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された被加工物を上記チャックテーブル４上に搬送する第１の搬送手段１５と、チャックテーブル４上で切削加工された被加工物を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル４上で切削加工された被加工物を洗浄手段１６へ搬送する第２の搬送手段１７を具備している。
【００２１】
次に、図１に記載されている切削ブレード６３を目立てするための目立てボード１０について説明する。
【００２２】
図１に示す目立てボード１０は矩形状に形成され、表面１０aの外周端に位置するエッジ部、例えば、点線で示す所定領域１００（図示の実施形態においては左下の位置）に目立てに関する情報を表示すべく、複数の溝１０２が形成されている。該複数の溝１０２は、予め定められた所定の規則に従って、表示したい情報に対応する溝の本数、溝の間隔で刻まれている。目立てに関する情報としては、当該目立てボードの種類（型番号等）、当該目立てボードが適合する切削ブレードの種類、目立て条件、目立てボードの厚み等が挙げられる。特に目立てボードの厚みが予め記録されていれば、目立て作業が効率よく実行されるため該目立てに関する条件として含まれていることが好ましい。この目立てボードの厚みは、製作された目立てボードの厚みをマイクロメータ等によって計測し、計測された厚み情報が複数の溝１０２に変換され刻まれる。なお、計測された目立てボード１０の厚みは、図示の実施形態においては例えば１０４５μｍとする。また、上記した複数の溝１０２を形成する際の所定の規則としては、所謂１次元バーコードで使用される規則を使用することができる。このように構成された目立てボード１０は、上記図１に示す保持テーブル５の保持面である上面５aに載置され、図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持される。
【００２３】
次に、上述したような目立てボードを、上述した切削装置において使用する方法について以下に説明する。
上記切削装置によって被加工物を切削するに際し、切削装置のスピンドルユニット６に被加工物に適合する切削ブレード６３を装着する。ここで、作業を行うオペレーターは、装着した切削ブレード６３の型番号等に代表される切削ブレード６３の種類を切削装置の制御手段２０に登録するブレード種類登録ステップを実行する。該ブレード種類登録ステップを実行する方法としては、オペレーターが切削ブレード６３に表示された型番号（例えば、「ＺＨ−ＳＤ３０００」とする。）を切削装置のキーボードから入力するか、もしくは、切削ブレード６３に貼着されたバーコードシール等を図示しないバーコードリーダによって読み込むことにより、制御手段２０に切削ブレード６３の情報が送信されランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に登録され、該ブレード種類登録ステップが完了する。
【００２４】
該ブレード種類登録ステップを実行したタイミング、或いは切削加工を継続して実行した後に、目立てが必要なタイミングが到来したとする。オペレーターは、必要に応じて目立てボード１０を用意し保持テーブル５の保持面５ａの所定位置に載置して、目立てボード１０に刻まれた複数の溝１０２の情報を読み取り、制御手段２０に登録する目立て情報登録ステップを実行する。なお、切削ブレード６３を装着したタイミングで常に目立てが必要になるわけではなく、所定時間使用した場合や、所定の加工量に応じてオペレーター、或いは制御手段２０の判断により定期的に行われるものである。
【００２５】
該目立て情報登録ステップを実行するには、図示しない切削送り手段を作動し、図２に示すように目立てボード１０が保持された保持テーブル５を、アライメント手段７の直下に位置付ける。そして、アライメント手段７を作動して目立てボード１０のエッジ部に確保されている所定領域１００を撮像し、撮像した画像情報を制御手段２０に送る。制御手段２０は、アライメント手段７から送られた複数の溝１０２の画像を処理し、目立てに関する情報（目立てボード１０が適合する切削ブレードの型番、厚み等）を読み取り、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の所定記憶領域に記憶させる。このようにして、保持テーブル５に保持された目立てボード１０に適合する切削ブレードの種類、厚み等の目立てに関する情報が制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に登録される。なお、制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）には、切削ブレード６３を目立てする際の切り込み深さ（例えば５０μｍ）が予め記憶されている。
【００２６】
次に、制御手段２０に登録された切削ブレードの種類の情報、目立て情報登録ステップにて目立てボード１０の目立てに関する情報に基づいて、登録された切削ブレード６３に目立てボード１０が適合するか否かを判断する判断ステップを実行する。上述したように、制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の所定の記憶領域には、保持テーブル５に載置された目立てボード１０の種類に適合する切削ブレードが登録されており、当該判断ステップを実行することで、目立てボード１０が切削装置に装着された切削ブレード６３の型番（ＺＨ−ＳＤ３０００）に適合するか否かを、制御手段２０に予め記憶された制御プログラムを実行することにより判断することができる。
【００２７】
上記判断ステップを実行したならば、その結果を図２に示す表示手段９に表示する表示ステップを実行する。図に示す例では、表示手段９の画面の左側に保持テーブル５に載置された目立てボード１０に適合する切削ブレードの種類が表示され、右側には現在切削装置に装着された切削ブレード６３との適合を判断した結果「ＯＫ」が表示される。これによりオペレーターが目立てボード１０が現在装着されている切削ブレード６３と適合するものであることが容易に確認することができ、目立て作業に入ることができる。なお、該判断ステップにより判断された結果の適合、又は不適合の旨を表示手段に表示する具体的な態様は上述した実施形態に限定されるわけではなく、例えば「適合」又は「不適合」と表示したり、「〇」又は「×」と表示したりすることもできる。
【００２８】
上述したように、切削ブレード６３と目立てボード１０との適合性を判断したならば、上記切削ブレード６３を実際に目立てする。その具体的な方法について図２、３を参照して説明する。
保持テーブル５に保持された目立てボード１０を用いて切削ブレード６３を目立てするには、図示しない切削送り手段を作動して目立てボード１０を保持した保持テーブル５を切削作業領域に移動し、図３に示すように目立てボード１０の図において左端を切削ブレード６３の直下より僅かに右側に位置付ける。そして、図示しない切り込み送り手段を作動して切削ブレード６３の外周縁の下端が目立てボード１０の表面１０ａから所定の切り込み深さ位置に位置付ける。このとき、目立てボード１０の厚みは１０４５μｍに製作されていることが制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に記憶されているので、制御手段２０は切削ブレード６３の外周縁の下端が保持テーブル５の保持面である上面５aに接触する原点位置からｄ（＝９９５μｍ）上方の位置に位置付けることにより、切削ブレード６３の外周縁の下端が目立てボード１０の表面１０ａから５０μｍの切り込み深さ位置に位置付けることができる。このように、制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に記憶された保持テーブル５に保持された目立てボード１０の厚み情報に基づいて切削ブレード６３を切り込み深さ位置に位置付けるので、目立てボード１０の厚みが許容誤差範囲でなくても、切削ブレード６３を適正な切り込み深さ位置に位置付けることができる。
【００２９】
上述した切り込み送り工程を実施したならば、切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつ図示しない切削送り手段を作動して目立てボード１０を保持した保持テーブル５を図３において左方向に所定の送り速度で移動する。この結果、切削ブレード６３は、適正な切り込み深さ（５０μｍ）で目立てボード１０を切削し目立てすることができる。
【００３０】
本発明は、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例を想定することができる。上述した実施形態では、目立てボード１０の外周のエッジ部に形成された複数の溝１０２を読み取る際に、切削装置に予め備えられたアライメント手段７の撮像機能を用いたが、これに限定されず、該複数の溝１０２を読み取るための別の読み取り手段、例えばバーコードリーダと同等の機能を備えた読み取り手段を用いることとしてもよい。その際は、必ずしも保持テーブル５上に目立てボード１０を吸引保持させる必要はなく、オペレーターが手で持った状態で、ハンディタイプの読み取り手段を目立てボード１０の所定領域１００にかざして目立てに関する情報を読み取ることにしてもよい。
【００３１】
また、上述した実施形態における目立てボードの使用方法では、目立てボード１０の複数の溝１０２によって、該目立てボード１０に適合する切削ブレードの種類そのものを目立てに関する情報として読み込み、登録された切削ブレードの種類と目立て情報登録ステップにより、目立てボードが切削ブレードと適合するか否かを判断するようにしていたが、これに限定されず、例えば、予め制御手段２０に目立てボード１０の種類とそれが適合する切削ブレードの種類との組み合わせテーブルを登録しておけば、該複数の溝１０２から目立てボード１０の種類のみを読み取ることでも、該目立てボード１０に適合する切削ブレードの情報を得ることができ、切削装置に装着された切削ブレード６３に適合するものであるか否かを判断することができる。そうすることで、該複数の溝１０２によって表示する情報を簡略化することになり、誤った判断をすることが防止される。
【００３２】
さらに、本発明に基づき構成される目立てボードは、上述した使用方法に供されることに限定されるものではない。例えば、切削装置に装着した切削ブレード６３の種類を制御手段２０に登録するブレード種類登録ステップを省略し、目立てボード１０の目立てに関する情報を制御手段２０に登録する目立て情報登録ステップのみを実行して、表示手段９に該目立てボード１０に適合する切削ブレードの種類を表示させ、オペレーター自身の目視によって適合の良否を判断するようにする場合であっても、本発明に基づき構成される目立てボードの効果を享受することができる。
【００３３】
なお、上述した実施形態の目立てボード１０は、外周のエッジ部に形成した複数の溝１０２により厚みに関する情報を表示したが、該厚みに関する情報を表示することは必ずしも必須ではない。切削装置に目立てボード１０の厚みを検出することができる検出手段が備えられているのであれば省略されてもよい。また、複数の溝１０２によって表示される目立てに関する情報としては、複数の目立て条件が表示されていてもよい。例えば、目立てボード１０の種類、それに適合する切削ブレードの種類によって目立て時の切込み深さや、切込み回数等を変更したい場合は、該目立て条件として、適合するブレードに対応する適正な切込み深さ、目立て時の切込み回数等についての情報が目立てボード１０の複数の溝１０２によって表示され、それを読み取ることで制御手段２０に登録されるようにしてもよい。要するに、該複数の溝１０２によって表示される目立てに関する情報は、オペレーターの都合に応じて適宜選択され得るものであり、目立て作業を実施するに際して必要になる何らかの情報が表示されていることで、本発明に基づいて提供される目立てボードの発明の効果を享受することができる。
【符号の説明】
【００３４】
２：装置ハウジング
３：カバーテーブル
４：チャックテーブル
５：保持テーブル
６：スピンドルユニット
６３：切削ブレード
７：アライメント手段
９：表示手段
１０：目立てボード
１００：所定領域
１０２：複数の溝
【図１】
2018065236.tif 000003
【図２】
2018065236.tif 000004
【図３】
2018065236.tif 000005