(57)【要約】【課題】被加工面を適正に平坦化することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工方法は、被加工面にパルスレーザ光を照射し被加工面の凸部を加工して平坦化した加工平坦面を形成する平坦化工程を有する。そして、レーザ加工方法は、平坦化工程において被加工面の凸部を加工可能なパルスレーザ光の領域をエネルギー球とした場合、エネルギー球のレーザ光照射方向における下端部Ｌが被加工面において加工平坦面を形成するための位置に位置合わせされる。【選択図】図１１
2018065146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸を有する被加工面にレーザ光を照射し前記被加工面の凸部を加工して平坦化した加工平坦面を形成する平坦化工程を有し、
前記平坦化工程は、
前記被加工面の凸部を加工可能な前記レーザ光の領域をレーザ光加工領域とした場合、前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせすることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
前記平坦化工程は、
少なくとも前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さと同等以下である第一レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工する請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記平坦化工程は、
前記レーザ光のビーム径が前記レーザ光の焦点位置のビーム径の√２倍になる前記焦点位置からの高さが２μｍ〜７２μｍである前記第一レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工する請求項２に記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記平坦化工程は、
少なくとも前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さより大きい第二レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工する請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記平坦化工程は、
前記被加工面に沿って走査しながら前記被加工面を平坦化する走査方向に直交する直交方向に平行である前記レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工する請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記平坦化工程は、
前記被加工面に沿って走査しながら前記被加工面を平坦化する走査方向に直交する直交方向に対して傾斜している前記レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工する請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
前記平坦化工程は、
前記第二レーザ光加工領域の前記下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせを行い、当該第二レーザ光加工領域を有する前記レーザ光を前記被加工面に照射し当該被加工面の凸部の高さ方向における一部を加工する第一加工工程と、
前記第一加工工程の後、前記第一レーザ光加工領域の前記下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせを行い、前記第一レーザ光加工領域を有する前記レーザ光を前記被加工面に照射し当該被加工面の凸部の高さ方向における残りの部分を加工して平坦化した前記加工平坦面を形成する第二加工工程と、を含む請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
前記平坦化工程は、
前記第一レーザ光加工領域を有する前記レーザ光を前記被加工面に照射し当該被加工面の凸部の高さ方向における一部を加工する加工工程を含み、
当該加工工程を複数回繰り返し、最終の前記加工工程では、前記第一レーザ光加工領域の前記下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせを行い、前記加工平坦面を形成する請求項１又は３に記載のレーザ加工方法。
【請求項９】
凹凸を有する被加工面にレーザ光を照射するレーザ光照射部と、
前記レーザ光照射部を制御し、前記被加工面の凸部を加工して平坦化した加工平坦面を形成する制御部と、を備え、
前記レーザ光は、
前記被加工面の凸部を加工可能な前記レーザ光の領域をレーザ光加工領域とした場合、前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における下端部が前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせされることを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被加工物の被加工面にレーザ光を照射して被加工面を加工するレーザ加工方法がある。レーザ加工方法は、例えば、被加工物の被加工面にレーザ光を照射して堆積物を除去して被加工面を平坦化するものがある（例えば、特許文献１）。また、レーザ加工方法は、ナノ秒以上のパルス幅で被加工物を加工するものがある（非特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１９７３５号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ｔｅｍｍｌｅｒ  Ａ.ｅｔ  ａｌ.,  “Ｌａｓｅｒ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ”  ,Ｐｒｏｃ.  ｏｆ  ＳＰＩＥ,  ２０１２，  Ｖｏｌ．８２４３，  Ｐ．８２４３０Ｗ−１−Ｐ．８２４３０Ｗ−１３
【非特許文献２】Ｖａｄａｌｉ  Ｍ.  ｅｔ  ａｌ.,  “Ｅｆｆｅｃｔｓ  ｏｆ  ｐｕｌｓｅ  ｄｕｒａｔｉｏｎ  ｏｎ  ｌａｓｅｒ  ｍｉｃｒｏ  ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ”,  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｍｉｃｒｏ−  ａｎｄ  Ｎａｎｏ−  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ,  Ｍａｒｃｈ  ２０１３，  Ｖｏｌ.１,  Ｐ．０１１００６−１−Ｐ．０１１００６−９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、レーザ加工方法は、被加工面を平坦化する点で改善の余地があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工面を適正に平坦化することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るレーザ加工方法は、凹凸を有する被加工面にレーザ光を照射し前記被加工面の凸部を加工して平坦化した加工平坦面を形成する平坦化工程を有し、前記平坦化工程は、前記被加工面の凸部を加工可能な前記レーザ光の領域をレーザ光加工領域とした場合、前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせすることを特徴とする。
【０００８】
また、上記レーザ加工方法において、前記平坦化工程は、少なくとも前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さと同等以下である第一レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工することが好ましい。
【０００９】
また、上記レーザ加工方法において、前記平坦化工程は、前記レーザ光のビーム径が前記レーザ光の焦点位置のビーム径の√２倍になる前記焦点位置からの高さが２μｍ〜７２μｍである前記第一レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工することが好ましい。
【００１０】
また、上記レーザ加工方法において、前記平坦化工程は、少なくとも前記レーザ光加工
領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さより大きい第二レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工することが好ましい。
【００１１】
また、上記レーザ加工方法において、前記平坦化工程は、前記被加工面に沿って走査しながら前記被加工面を平坦化する走査方向に直交する直交方向に平行である前記レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工することが好ましい。
【００１２】
また、上記レーザ加工方法において、前記平坦化工程は、前記被加工面に沿って走査しながら前記被加工面を平坦化する走査方向に直交する直交方向に対して傾斜している前記レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工することが好ましい。
【００１３】
また、上記レーザ加工方法において、前記平坦化工程は、前記第二レーザ光加工領域の前記下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせを行い、当該第二レーザ光加工領域を有する前記レーザ光を前記被加工面に照射し当該被加工面の凸部の高さ方向における一部を加工する第一加工工程と、前記第一加工工程の後、前記第一レーザ光加工領域の前記下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせを行い、前記第一レーザ光加工領域を有する前記レーザ光を前記被加工面に照射し当該被加工面の凸部の高さ方向における残りの部分を加工して平坦化した前記加工平坦面を形成する第二加工工程と、を含むことが好ましい。
【００１４】
また、上記レーザ加工方法において、前記平坦化工程は、前記第一レーザ光加工領域を有する前記レーザ光を前記被加工面に照射し当該被加工面の凸部の高さ方向における一部を加工する加工工程を含み、当該加工工程を複数回繰り返し、最終の前記加工工程では、前記第一レーザ光加工領域の前記下端部を前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせを行い、前記加工平坦面を形成することが好ましい。
【００１５】
また、本発明に係るレーザ加工装置は、凹凸を有する被加工面にレーザ光を照射するレーザ光照射部と、前記レーザ光照射部を制御し、前記被加工面の凸部を加工して平坦化した加工平坦面を形成する制御部と、を備え、前記レーザ光は、前記被加工面の凸部を加工可能な前記レーザ光の領域をレーザ光加工領域とした場合、前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における下端部が前記被加工面において前記加工平坦面を形成するための位置に位置合わせされることを特徴とする。
【００１６】
上記レーザ加工装置において、前記レーザ光は、少なくとも前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さと同等以下であることが好ましい。
【００１７】
上記レーザ加工装置において、前記第一レーザ光加工領域は、当該レーザ光のビーム径が前記レーザ光の焦点位置のビーム径の√２倍になる前記焦点位置からの高さが２μｍ〜７２μｍであることが好ましい。
【００１８】
上記レーザ加工装置において、前記レーザ光は、少なくとも前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さより大きいことが好ましい。
【００１９】
上記レーザ加工装置において、前記レーザ光のレーザ光照射領域は、前記被加工面に沿って走査しながら前記被加工面を平坦化する走査方向に直交する直交方向に平行であることが好ましい。
【００２０】
上記レーザ加工装置において、前記レーザ光のレーザ光照射領域は、前記被加工面に沿って走査しながら前記被加工面を平坦化する走査方向に直交する直交方向に対して傾斜していることが好ましい。
【００２１】
また、本発明に係るレーザ加工方法は、凹凸を有する被加工面にレーザ光を照射し前記被加工面の凸部を加工して平坦化した加工平坦面を形成する平坦化工程を有し、前記平坦化工程は、前記被加工面の凸部を加工可能な前記レーザ光の領域をレーザ光加工領域とした場合、少なくとも前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さと同等以下である第一レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工してもよい。
【００２２】
また、本発明に係るレーザ加工方法は、凹凸を有する被加工面にレーザ光を照射し前記被加工面の凸部を加工して平坦化した加工平坦面を形成する平坦化工程を有し、前記平坦化工程は、前記被加工面の凸部を加工可能な前記レーザ光の領域をレーザ光加工領域とした場合、少なくとも前記レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における上端部から下端部までの長さが平坦化前の前記被加工面の凸部の最大の高さより大きい第二レーザ光加工領域の前記レーザ光により前記被加工面の前記凸部を加工してもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置は、レーザ光加工領域のレーザ光照射方向における下端部を被加工面において加工平坦面を形成するための位置に位置合わせするので、被加工面を適正に平坦化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、実施形態１に係るレーザ加工装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るエネルギー球の一例を示す図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るエネルギー球の昇温分布例を示す図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る焦点距離の一例を示す図である。
【図５】図５は、実施形態１に係るエネルギー球の一例を示す図である。
【図６】図６は、実施形態１に係るエネルギー密度変化によるアブレーション加工例を示す図である。
【図７】図７は、実施形態１に係るエネルギー密度変化によるアブレーション加工例を示す図である。
【図８】図８は、実施形態１に係るエネルギー密度変化によるアブレーション加工例を示す図である。
【図９】図９は、実施形態１に係るエネルギー密度変化によるアブレーション加工例を示す図である。
【図１０】図１０は、実施形態１に係る加工平坦面の形成例を示す図である。
【図１１】図１１は、実施形態１に係るレーザ加工装置の動作例を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、実施形態２に係る焦点距離の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、実施形態２に係るエネルギー球の一例を示す図である。
【図１４】図１４は、実施形態２に係るアブレーション加工例を示す図である。
【図１５】図１５は、実施形態３に係るレーザ加工装置の動作例を示すフローチャートである。
【図１６】図１６は、実施形態４に係るエネルギー球の照射例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００２６】
〔実施形態１〕
実施形態１に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置について説明する。レーザ加工方法は、被加工物Ｗの被加工面Ｗａにレーザ光としてのパルスレーザ光ＬＢを照射して被加工面Ｗａを加工する方法である。レーザ加工方法は、凹凸を有する被加工面Ｗａにパルスレーザ光ＬＢを照射し被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工して平坦（平滑）化した加工平坦面Ｗ１（図１０参照）を形成する。ここで、被加工物Ｗは、例えば、金属素材等から形成される。以下、レーザ加工方法及びレーザ加工装置について詳細に説明する。
【００２７】
なお、以下の説明では、第一方向（Ｘ方向）と第二方向（Ｙ方向）と第三方向（Ｚ方向）とは、それぞれ直交する方向である。第一方向と第二方向とは、後述する被加工物Ｗを載置する載置面８１ｂ上で直交する方向である。第三方向は、載置面８１ｂに直交する方向である。なお、第一方向と第二方向とは、典型的には、被加工物Ｗの厚み方向に直交する面を仮想平面とした場合、当該仮想平面上で直交する方向となり、第三方向は、仮想平面に直交する方向となる。
【００２８】
レーザ加工装置１は、レーザ加工方法を実施するための装置であり、パルスレーザ光ＬＢを被加工物Ｗに照射して当該被加工物Ｗを加工する。レーザ加工装置１は、例えば、パルスレーザ光ＬＢの焦点を固定し当該パルスレーザ光ＬＢを被加工物Ｗの被加工面Ｗａに集光して加工する。レーザ加工装置１は、図１に示すように、レーザ光照射部１０と、シャッター２０と、アッテネータ３０と、ビームエキスパンダ４０と、ビーム伝送光学系５０と、落射光学系６０と、対物レンズ７０と、駆動部８０と、ランプ照明９０と、カメラ１００と、制御部１１０とを備える。
【００２９】
レーザ光照射部１０は、パルス状の出力（パルスレーザ光）を一定の繰り返し周波数で発振するレーザ光発振器である。例えば、レーザ光照射部１０は、パルス幅可変光源をシード光源に用いた主発振器出力増幅器（ＭＯＰＡ；Ｍａｓｔｅｒ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ  Ｐｏｗｅｒ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）である。レーザ光照射部１０は、ＭＯＰＡを用いた場合、パルスレーザ光ＬＢの出力特性の一例は次の通りである。すなわち、パルスレーザ光ＬＢの動作波長は、１０３０ｎｍ±１ｎｍ程度であり、繰り返し周波数は、１ｋＨｚ〜１ＭＨｚ程度であり、パルス幅は、５０ｐｓ〜１ｎｓ程度であり、出力パワーは、１０Ｗ程度以上であり、偏波は、直線であり、ビーム品質であるスクエア（Ｍ２）は、１．４未満であり、真円度は、８０％超過である。レーザ光照射部１０は、パルスレーザ光ＬＢをシャッター２０に出力（出射）する。なお、パルス幅とは、パルスレーザ光ＬＢのピークパワーの半分の地点におけるパルス立ち上がりと立ち下がりの時間間隔である。
【００３０】
シャッター２０は、パルスレーザ光ＬＢの透過と遮断とを切り替えるものである。シャッター２０は、レーザ光照射部１０とアッテネータ３０との間に設置され、レーザ光照射部１０から出力されたパルスレーザ光ＬＢを透過又は遮断する。シャッター２０は、透過したパルスレーザ光ＬＢをアッテネータ３０に出力する。
【００３１】
アッテネータ３０は、パルスレーザ光ＬＢの強度を調整する減衰器である。アッテネータ３０は、シャッター２０とビームエキスパンダ４０との間に設置され、シャッター２０から出力されたパルスレーザ光ＬＢの強度を調整してビームエキスパンダ４０に出力する。
【００３２】
ビームエキスパンダ４０は、パルスレーザ光ＬＢのビーム径を広げるものである。ビームエキスパンダ４０は、アッテネータ３０とビーム伝送光学系５０との間に設置され、アッテネータ３０から出力されたパルスレーザ光ＬＢのビーム径を広げてビーム伝送光学系５０に出力する。
【００３３】
ビーム伝送光学系５０は、パルスレーザ光ＬＢを導光する導光ミラー等から構成される光学系である。ビーム伝送光学系５０は、ビームエキスパンダ４０と落射光学系６０との間に設置され、ビームエキスパンダ４０から出力されたパルスレーザ光ＬＢを導光して落射光学系６０に出力する。
【００３４】
落射光学系６０は、パルスレーザ光ＬＢが進行する方向を変更する方向変更ミラー等から構成される光学系である。落射光学系６０は、ビーム伝送光学系５０と対物レンズ７０との間に設置され、ビーム伝送光学系５０から出力されたパルスレーザ光ＬＢの進行方向を変更して対物レンズ７０に出力する。
【００３５】
対物レンズ７０は、パルスレーザ光ＬＢを集光して被加工物Ｗの被加工面Ｗａにパルスレーザ光ＬＢを照射するものである。対物レンズ７０は、落射光学系６０と駆動部８０との間に設置され、落射光学系６０から出力されたパルスレーザ光ＬＢを集光し、駆動部８０に載置された被加工物Ｗの被加工面Ｗａにパルスレーザ光ＬＢを照射する。
【００３６】
駆動部８０は、被加工物Ｗを保持すると共に対物レンズ７０に対して被加工物Ｗを相対移動させるものである。駆動部８０は、ＸＹ軸駆動部８１と、Ｚ軸駆動部８２とを備える。ＸＹ軸駆動部８１は、載置部としての平板状の載置台８１ａと、図示しない固定部と、ボールネジ等から構成される図示しないＸＹ軸駆動機構とを備える。ＸＹ軸駆動部８１は、固定部により被加工物Ｗを載置台８１ａの載置面８１ｂに固定し、ＸＹ軸駆動機構により対物レンズ７０に対して被加工物ＷをＸ方向又はＹ方向に相対移動させる。Ｚ軸駆動部８２は、ボールネジ等から構成される図示しないＺ軸駆動機構を備え、Ｚ軸駆動機構により対物レンズ７０に対して被加工物ＷをＺ方向に相対移動させる。
【００３７】
ランプ照明９０は、被加工物Ｗを照明により照らすものである。ランプ照明９０は、例えば、駆動部８０の載置面８１ｂに対向して設置され、載置面８１ｂに載置された被加工物Ｗに照明を照らす。
【００３８】
カメラ１００は、被加工物Ｗを撮像するものである。カメラ１００は、駆動部８０の載置面８１ｂに対向して設置され、載置面８１ｂに載置された被加工物Ｗの被加工面Ｗａの凹凸を撮像する。カメラ１００は、撮像した画像を制御部１１０に出力する。
【００３９】
制御部１１０は、レーザ加工装置１を制御するものである。制御部１１０は、ＣＰＵ、記憶部を構成するＲＯＭ、ＲＡＭ及びインターフェースを含む周知のマイクロコンピュータを主体とする電子回路を含んで構成される。制御部１１０は、レーザ光照射部１０及びシャッター２０等の光学系を制御し、パルスレーザ光ＬＢの出力を調整する。
【００４０】
次に、図２〜図１１を参照してレーザ加工装置１により照射するパルスレーザ光ＬＢのエネルギー球Ｅについて説明する。エネルギー球Ｅは、第一レーザ光加工領域であり、被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工可能なパルスレーザ光ＬＢの領域である（図２参照）。つまり、エネルギー球Ｅは、被加工面Ｗａの凸部Ｐに照射されたパルスレーザ光ＬＢにおいて実際に凸部Ｐを切削することが可能な部分である。ここで、被加工面Ｗａの凸部Ｐは、被加工面Ｗａの最も深い部分（凹部Ｑの底）を基準にしてＺ方向に突出している部分である（図５参照）。エネルギー球Ｅは、被加工面Ｗａに沿って走査する走査方向に直交する直交方向（Ｚ方向）に平行である。つまり、エネルギー球Ｅは、被加工物Ｗの厚み方向に対して平行である。エネルギー球Ｅは、少なくとも当該エネルギー球Ｅのレーザ光照射方向（Ｚ方向）における上端部Ｈから下端部Ｌまでの長さが、平坦化前の被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さｈａと同等以下である（図５参照）。なお、エネルギー球Ｅのレーザ光照射方向（Ｚ方向）における上端部Ｈから下端部Ｌまでの長さは、エネルギー球Ｅのサイズともいう。エネルギー球Ｅのサイズは、対物レンズ７０等の光学系の設定や、レーザ光照射部１０から照射するエネルギー密度の設定により変更可能である。エネルギー球Ｅは、図２に示すように、パルスレーザ光ＬＢの焦点位置Ｋからレーザ光照射方向の一方側と他方側とにそれぞれ同程度延在して形成されている。なお、図２の左側図は、縦軸がレーザ光照射方向（Ｚ方向）の座標であり、横軸がＸ方向の座標である。また、図２の右側図は、エネルギー密度を示している。エネルギー球Ｅは、図２、図３に示すように、焦点位置Ｋが最もエネルギー密度が高く焦点位置Ｋから離れるに従ってエネルギー密度が低くなる。
【００４１】
次に、エネルギー球Ｅのサイズを対物レンズ７０等の光学系により調整する例について説明する。エネルギー球Ｅの高さｈは、以下の（式１）により求められる。（式１）におけるλは、波長であり、ｆは、焦点距離であり、Ｍ２は、ビーム品質であり、Ｄは、レンズ集光前のビーム径である。
【００４２】
【数１】
2018065146.tif 000003
【００４３】
エネルギー球Ｅは、例えば、焦点距離ｆを変更することにより、エネルギー球Ｅのサイズが調整される。エネルギー球Ｅは、例えば、焦点距離ｆが５ｍｍ〜３０ｍｍ程度である。この場合、エネルギー球Ｅは、上述の（式１）により、パルスレーザ光ＬＢのビーム径がパルスレーザ光ＬＢの焦点位置Ｋのビーム径Ｄの√２倍になる焦点位置Ｋからの高さｈ２が２μｍ〜７２μｍ程度である（図４参照）。好ましくは、エネルギー球Ｅは、焦点距離ｆが２０ｍｍである。この場合、エネルギー球Ｅは、上述の（式１）により、パルスレーザ光ＬＢのビーム径がパルスレーザ光ＬＢの焦点位置Ｋのビーム径Ｄの√２倍になる焦点位置Ｋからの高さｈ２が３２μｍである。この場合、エネルギー球Ｅは、図５に示すように、被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さが５０μｍ程度であるのに対しエネルギー球Ｅのサイズが２０μｍ程度であり、エネルギー球Ｅのサイズが被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さ（５０μｍ）よりも小さい。これにより、エネルギー球Ｅは、被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ方向（Ｚ方向）に対する選択性を有し、凸部Ｐを選択的に切削（アブレーション加工）することができる。ここで、アブレーション加工とは、パルスレーザ光ＬＢが照射された部分が瞬時に蒸発、飛散することで行われる除去加工である。アブレーション加工は、加工部が瞬時に蒸発、飛散し除去されるため、加工部周辺への熱影響が少なく熱損傷の少ない加工である。また、エネルギー球Ｅは、被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削する場合、エネルギー球Ｅのサイズが凸部Ｐに対して小さいため、エネルギー球Ｅを凸部Ｐに容易に位置合わせすることができる。また、エネルギー球Ｅは、エネルギー球Ｅのサイズが小さいのでエネルギー密度が相対的に高くなり切削の精度が向上する。
【００４４】
次に、エネルギー球Ｅのサイズをレーザ光照射部１０が照射するエネルギー密度により調整する例について説明する。エネルギー球Ｅは、パルスレーザ光ＬＢのエネルギー密度が相対的に増加するとエネルギー球Ｅのサイズが相対的に大きくなる。例えば、エネルギー球Ｅは、図６に示すように、エネルギー密度が１．０Ｊ／ｃｍ２である場合、被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削する切削量が７μｍ程度である。エネルギー球Ｅは、例えば、焦点位置Ｋが平坦化前の被加工面Ｗａの凸部Ｐの先端位置と同等の位置に設定されている。なお、図６は、縦軸が被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ（μｍ）であり、横軸が平面方向の距離（ｍｍ）である。
【００４５】
また、エネルギー球Ｅは、図７に示すように、エネルギー密度が３．８Ｊ／ｃｍ２である場合、図６のエネルギー球Ｅのサイズよりも大きくなり、被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削する切削量が１２μｍ程度である。また、エネルギー球Ｅは、図８に示すように、エネルギー密度が７．５Ｊ／ｃｍ２である場合、図７のエネルギー球Ｅのサイズよりも大きくなり、被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削する切削量が１８μｍ程度である。また、エネルギー球Ｅは、図９に示すように、エネルギー密度が１０．５Ｊ／ｃｍ２である場合、図８のエネルギー球Ｅのサイズよりも大きくなり、被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削する切削量が２２μｍ程度である。このように、エネルギー球Ｅは、エネルギー密度を変更することにより、エネルギー球Ｅのサイズを変更することができる。なお、図７〜図９は、縦軸が被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ（μｍ）であり、横軸が平面方向の距離（ｍｍ）である。
【００４６】
次に、図１１を参照しながらレーザ加工装置１の動作例について説明する。レーザ加工装置１は、作業者により予め加工条件が設定される（ステップＳ１）。ここで、加工条件は、例えば、パルスレーザ光ＬＢのエネルギー密度、走査時のスポット径の重なり、繰り返し照射数、加工時間等である。これらの加工条件は、被加工物Ｗの材質や被加工面Ｗａの凹凸の粗さ等に基づいて、予め実験で求めておく。加工条件は、レーザ光照射部１０から照射するパルスレーザ光ＬＢのエネルギー密度が設定されることにより、上述したようにエネルギー密度に応じてエネルギー球Ｅのサイズが設定されると共にエネルギー球Ｅによる切削量が設定される。
【００４７】
レーザ加工装置１は、加工条件が設定された後、平坦化工程を実施する（ステップＳ２）。例えば、レーザ加工装置１は、最初に、駆動部８０の載置台８１ａに載置された被加工物Ｗを駆動部８０により駆動し被加工物Ｗを加工開始位置に移動する。そして、レーザ加工装置１は、カメラ１００により被加工物Ｗの被加工面Ｗａの凹凸を撮像し、撮像した画像に基づいてＸＹ軸駆動部８１によりＸ方向又はＹ方向に被加工物Ｗを移動させ、被加工面Ｗａの凸部Ｐに対してパルスレーザ光ＬＢのエネルギー球Ｅを照射し走査しながら当該凸部Ｐの高さ方向における一部を被加工面Ｗａの全域に渡って切削する（加工工程）。次に、レーザ加工装置１は、被加工面Ｗａの全域に渡って切削加工が終了し加工平坦面Ｗ１（図１０参照）を形成する平坦化工程が終了したか否かを判定する（ステップＳ３）。レーザ加工装置１は、加工平坦面Ｗ１を形成する平坦化工程が終了していないと判定すると（ステップＳ３；Ｎｏ）、上述のステップＳ２に戻り、レーザ加工装置１は、カメラ１００により被加工物Ｗの被加工面Ｗａの凹凸を撮像し、撮像した画像に基づいてＺ軸駆動部８２によりＺ方向に被加工物Ｗを移動させて被加工面Ｗａの切削量に応じて被加工物Ｗを所望の高さに設定する。そして、レーザ加工装置１は、上述の加工工程を再度実施する。レーザ加工装置１は、最終の加工工程では、エネルギー球Ｅのレーザ光照射方向における下端部Ｌを被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせを行い、加工平坦面Ｗ１を形成する（図１０参照）。レーザ加工装置１は、加工平坦面Ｗ１を形成する平坦化工程が終了したと判定すると（ステップＳ３；Ｙｅｓ）、処理を終了する。
【００４８】
以上のように、実施形態１に係るレーザ加工方法は、被加工面Ｗａにパルスレーザ光ＬＢを照射し被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工して平坦化した加工平坦面Ｗ１を形成する平坦化工程を有する。そして、レーザ加工方法は、平坦化工程において被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工可能なパルスレーザ光ＬＢの領域をエネルギー球Ｅとした場合、エネルギー球Ｅのレーザ光照射方向における下端部Ｌを被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせする。また、レーザ加工装置１は、平坦化工程を実施する装置である。これにより、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅの下端部Ｌの位置を把握し当該下端部Ｌの位置を調整することで、簡易に凸部Ｐを所望の高さに調整することができる。従って、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、被加工面Ｗａの凸部Ｐを目標とする加工平坦面Ｗ１に揃えて切削することができるので、被加工面Ｗａを適正に平坦化することができる。また、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、パルス幅が５０ｐｓ〜１ｎｓ程度であり、従来のようにナノ秒を超えるパルス幅で被加工物Ｗを加工しない。これにより、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、相対的に大きな凸部Ｐを平坦化することができると共に、被加工物Ｗの材料内部への熱影響を抑制することができる。また、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、従来のようなフライス盤を用いた機械加工と比較して、接触抵抗等を考慮する必要がないため被加工物Ｗへの熱影響を低減させることが可能となり、被加工物Ｗの変形、うねりなどの悪影響がない加工形状を得ることができる。また、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、機械加工に比べてより小さい面積の選択的加工や、より複雑な形状の加工が可能となる。また、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、機械加工に比べて被加工物Ｗの硬さに依存しない加工が可能となり、さらに定期的に交換する消耗品を少なくできる。また、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、図示しないヒュームコレクタにより加工屑を吸引することにより、加工装置内のクリーン度を保った状態で加工することができる。
【００４９】
また、レーザ加工方法において、平坦化工程は、少なくともエネルギー球Ｅのレーザ光照射方向における上端部Ｈから下端部Ｌまでの長さが平坦化前の被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さと同等以下であるエネルギー球Ｅのパルスレーザ光ＬＢにより被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工する。これにより、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅを相対的に小さくすることで、エネルギー球エッジ部（下端部Ｌ）のエネルギー変化を急峻にすることができ、エネルギー球Ｅにより被加工面Ｗａの凸部Ｐをより鋭く切削することができる。従って、レーザ加工方法は、被加工面Ｗａを精度よく平坦化することができる。例えば、レーザ加工方法は、被加工面Ｗａの表面粗さ（凹凸）Ｒａをサブミクロン以下にすることができる。なお、表面粗さＲａは、公知の数式により求められた値であり、一例として算術平均粗さであるがこれ以外でもよい。また、レーザ加工方法は、レーザ光照射部１０から照射するエネルギー密度と焦点距離ｆ（デフォーカス量）、繰り返し周波数を変化させることにより、ミクロン単位で任意に切削量を変更することができる。また、レーザ加工方法は、より小さいエネルギーで加工することにより消費エネルギーを抑えることができる。
【００５０】
また、レーザ加工方法において、平坦化工程は、パルスレーザ光ＬＢのビーム径がパルスレーザ光ＬＢの焦点位置Ｋのビーム径Ｄの√２倍になる焦点位置Ｋからの高さが２μｍ〜７２μｍであるエネルギー球Ｅのパルスレーザ光ＬＢにより被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工する。これにより、レーザ加工方法は、エネルギー球Ｅのサイズを被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さよりも小さくすることができる。従って、レーザ加工方法は、エネルギー球Ｅのエネルギー密度が相対的に高くなり被加工面Ｗａの凸部Ｐを鋭く切削することができる。また、レーザ加工方法は、エネルギー球Ｅが被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ方向に対する選択性を有し、凸部Ｐの不要な部分のみを選択的に切削することができる。また、レーザ加工方法は、エネルギー球Ｅのサイズが小さいので、エネルギー球Ｅを凸部Ｐの高さ方向に位置合わせすることが容易である。
【００５１】
また、レーザ加工方法において、平坦化工程は、被加工面Ｗａに沿って走査しながら被加工面Ｗａを平坦化する走査方向に直交する直交方向に平行であるエネルギー球Ｅのパルスレーザ光ＬＢにより被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工する。これにより、レーザ加工方法は、エネルギー変化が急峻なエネルギー球Ｅのエッジ部（下端部Ｌ）により、被加工面Ｗａの凸部Ｐをより鋭く切削することができる。従って、レーザ加工方法は、被加工面Ｗａをより平坦化することができる。
【００５２】
また、レーザ加工方法において、平坦化工程は、エネルギー球Ｅを有するパルスレーザ光ＬＢを被加工面Ｗａに照射し当該被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ方向における一部を加工する加工工程を含み、当該加工工程を複数回繰り返し、最終の加工工程では、エネルギー球Ｅの下端部Ｌを被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせを行い、加工平坦面Ｗ１を形成する。これにより、レーザ加工方法は、相対的に小さいエネルギー球Ｅを複数回走査することにより、精度よく被加工面Ｗａを平坦化することができる。
【００５３】
〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係るレーザ加工方法について説明する。実施形態２に係る第二レーザ光加工領域としてのエネルギー球Ｅ１（図１３参照）は、焦点距離ｆが３０ｍｍの例である。この場合、エネルギー球Ｅ１は、上述の（式１）により、パルスレーザ光ＬＢのビーム径がパルスレーザ光ＬＢの焦点位置Ｋのビーム径Ｄの√２倍になる焦点位置Ｋからの高さｈ１が７１．８２μｍである（図１２参照）。エネルギー球Ｅ１は、図１３に示すように、被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さが５０μｍ程度であるのに対しエネルギー球Ｅ１のサイズが７２μｍ程度あり、エネルギー球Ｅ１のサイズが平坦化前の被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さより大きい。これにより、エネルギー球Ｅ１は、被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ方向における大部分を一度に切削することができる。なお、エネルギー球Ｅ１の上限サイズは、被加工面Ｗａの凸部Ｐの１０倍の高さよりも小さい。好ましくは、エネルギー球Ｅ１の上限サイズは、被加工面Ｗａの凸部Ｐの同等の高さ〜２倍の高さよりも小さい。
【００５４】
エネルギー球Ｅ１は、被加工面Ｗａに沿って走査する走査方向に直交する直交方向（Ｚ方向）に平行である。つまり、エネルギー球Ｅ１は、被加工物Ｗの厚み方向に対して平行である。エネルギー球Ｅ１は、パルスレーザ光ＬＢのエネルギー密度が相対的に増加するとエネルギー球Ｅ１のサイズが相対的に大きくなる。レーザ加工装置１は、図１４に示すように、被加工面Ｗａの凸部Ｐに対して、焦点位置Ｋや、レーザ光照射部１０から照射するエネルギー密度を適宜調整してエネルギー球Ｅ１を形成する。図１４に示す例では、レーザ加工装置１は、焦点位置ＫをＺ座標が７０μｍ程度の位置に設定し、エネルギー球Ｅの下端部Ｌの位置をＺ座標が０μｍ程度の位置に設定している。つまり、レーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅの下端部Ｌの位置を被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせしている。この例では、レーザ加工装置１は、１回の走査により被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削し、加工前の被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さＲｙが５０μｍ〜６０μｍであったが、加工後の被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さＲｙが７．６μｍになった。レーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅ１のサイズが実施形態１のエネルギー球Ｅのサイズよりも大きくエネルギー密度が高いので加工時間を短縮することができる。また、レーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅ１の下端部Ｌの位置を把握し当該下端部Ｌの位置を調整することで、簡易に凸部Ｐを所望の高さに調整することが可能となり被加工面Ｗａを平坦化することができる。なお、図１４は、縦軸がＺ座標（μｍ）であり、横軸がＸ座標（μｍ）である。図１４は、Ｘ座標が２０００μｍ〜４０００μｍ程度の範囲までエネルギー球Ｅ１により被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削している例である。
【００５５】
以上のように、実施形態２に係るレーザ加工方法において、平坦化工程は、少なくともエネルギー球Ｅ１のレーザ光照射方向における上端部Ｈから下端部Ｌまでの長さが平坦化前の被加工面Ｗａの凸部Ｐの最大の高さより大きいエネルギー球Ｅ１のパルスレーザ光ＬＢにより被加工面Ｗａの凸部Ｐを加工する。これにより、実施形態２に係るレーザ加工方法は、被加工面Ｗａの凸部Ｐをより多く切削することが可能となり、切削時間を短縮することができる。
【００５６】
〔実施形態３〕
また、実施形態３に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、被加工面Ｗａの凸部Ｐよりも大きいエネルギー球Ｅ１と被加工面Ｗａの凸部Ｐと同等以下であるエネルギー球Ｅとを組み合わせて被加工面Ｗａの凸部Ｐを切削加工する。例えば、レーザ加工装置１は、図１５に示すように、作業者により予め加工条件が設定される（ステップＳ１１）。ここで、加工条件は、例えば、パルスレーザ光ＬＢのエネルギー密度、走査時のスポット径の重なり、繰り返し照射数、加工時間等である。次に、レーザ加工装置１は、相対的に大きいエネルギー球Ｅ１を用いた第一加工工程を実施する（ステップＳ１２）。例えば、レーザ加工装置１は、最初に、駆動部８０の載置台８１ａに載置された被加工物Ｗを駆動部８０により駆動し被加工物Ｗを加工開始位置に移動する。このとき、レーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅ１の下端部Ｌの位置を被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせする。そして、レーザ加工装置１は、カメラ１００により被加工物Ｗの被加工面Ｗａの凹凸を撮像し、撮像した画像に基づいてＸＹ軸駆動部８１によりＸ方向又はＹ方向に被加工物Ｗを移動させ、被加工面Ｗａの凸部Ｐに対してパルスレーザ光ＬＢの相対的に大きいエネルギー球Ｅ１を照射し走査しながら当該凸部Ｐの高さ方向における一部を被加工面Ｗａの全域に渡って切削する。このように、レーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅのサイズよりも大きいエネルギー球Ｅ１を用いて被加工面Ｗａの凸部Ｐの一部を切削し、被加工面Ｗａを粗方平坦化するので加工時間を短縮することができる。
【００５７】
次に、レーザ加工装置１は、第一加工工程が終了したか否かを判定する（ステップＳ１３）。レーザ加工装置１は、第一加工工程が終了したと判定すると（ステップＳ１３；Ｙｅｓ）、相対的に小さいエネルギー球Ｅを用いた第二加工工程を実施する（ステップＳ１４）。例えば、レーザ加工装置１は、駆動部８０の載置台８１ａに載置された被加工物Ｗを駆動部８０により駆動し被加工物Ｗを加工開始位置に移動する。このとき、レーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅの下端部Ｌの位置を被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせする。そして、レーザ加工装置１は、カメラ１００により被加工物Ｗの被加工面Ｗａの凹凸を撮像し、撮像した画像に基づいてＸＹ軸駆動部８１によりＸ方向又はＹ方向に被加工物Ｗを移動させ、被加工面Ｗａの凸部Ｐに対してパルスレーザ光ＬＢの相対的に小さいエネルギー球Ｅを照射し走査しながら当該凸部Ｐの高さ方向における残りの部分を被加工面Ｗａの全域に渡って加工して平坦化した加工平坦面Ｗ１を形成する。このように、レーザ加工装置１は、相対的に小さいエネルギー球Ｅにより被加工面Ｗａの凸部Ｐの残りの部分を切削するので、被加工面Ｗａの凸部Ｐをより鋭く切削することができ、より平坦化した加工平坦面Ｗ１を形成することができる。次に、レーザ加工装置１は、加工平坦面Ｗ１を形成する第二加工工程が終了したか否かを判定する（ステップＳ１５）。レーザ加工装置１は、加工平坦面Ｗ１を形成する第二加工工程が終了したと判定すると（ステップＳ１５；Ｙｅｓ）、処理を終了する。また、レーザ加工装置１は、第二加工工程が終了していないと判定すると（ステップＳ１５；Ｎｏ）、ステップＳ１４に戻り、第二加工工程を実施する。なお、上述のステップＳ１３で、レーザ加工装置１は、第一加工工程が終了していないと判定すると（ステップＳ１３；Ｎｏ）、ステップＳ１２に戻り、第一加工工程を実施する。
【００５８】
以上のように、実施形態３に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置１において、平坦化工程は、エネルギー球Ｅ１の下端部Ｌを被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせを行い、当該エネルギー球Ｅ１を有するパルスレーザ光ＬＢを被加工面Ｗａに照射し当該被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ方向における一部を加工する第一加工工程と、第一加工工程の後、エネルギー球Ｅの下端部Ｌを被加工面Ｗａにおいて加工平坦面Ｗ１を形成するための位置に位置合わせを行い、エネルギー球Ｅを有するパルスレーザ光ＬＢを被加工面Ｗａに照射し当該被加工面Ｗａの凸部Ｐの高さ方向における残りの部分を加工して平坦化した加工平坦面Ｗ１を形成する第二加工工程とを含む。
【００５９】
このように、実施形態３に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、相対的に大きいエネルギー球Ｅ１により被加工面Ｗａの凸部Ｐの大部分を切削し、その後、相対的に小さいエネルギー球Ｅにより被加工面Ｗａの凸部Ｐの残り部分を切削して平坦化した加工平坦面Ｗ１を形成するので、切削時間を短縮することができると共に加工平坦面Ｗ１をより平坦化することができる。
【００６０】
〔実施形態４〕
次に、実施形態４に係るレーザ加工方法について説明する。実施形態４に係るレーザ加工方法は、実施形態１のレーザ加工方法とエネルギー球Ｅのレーザ光照射方向が異なる点で相違する。実施形態４に係るレーザ加工方法は、パルスレーザ光ＬＢのエネルギー球Ｅ２は、被加工面Ｗａに沿って走査する走査方向に直交する直交方向に対して傾斜している。つまり、パルスレーザ光ＬＢのエネルギー球Ｅ２は、被加工物Ｗの厚み方向（Ｚ方向）に対して傾斜している（図１６参照）。更に言えば、エネルギー球Ｅ２のレーザ光照射方向は、実施形態１のエネルギー球Ｅのレーザ光照射方向のように直交方向（Ｚ方向）に沿って照射されず、直交方向（Ｚ方向）に対して交差している。これにより、実施形態４に係るレーザ加工方法は、エネルギー球Ｅ２のエネルギー密度の変化が急峻なエネルギー球の短軸方向の急峻なエネルギー変化部分を使うことで被加工面Ｗａの凸部Ｐをより鋭く切削することができ、平滑性を向上することができる。つまり、実施形態４に係るレーザ加工方法は、エネルギー球Ｅ２のエッジが下端部Ｌよりも焦点位置Ｋ近傍のほうが先鋭であり、焦点位置Ｋ近傍のエネルギー球Ｅ２により凸部Ｐを切削することができる。従って、実施形態４に係るレーザ加工方法は、エネルギー球Ｅ２のエネルギー密度が相対的に低い部分（例えば、エネルギー球Ｅ２の下端部Ｌ近傍）が被加工面Ｗａに照射され難くなり、実施形態１の垂直方向（Ｚ方向）に照射するエネルギー球Ｅと比較して被加工物Ｗに与える熱影響を抑制できる。
【００６１】
なお、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、アブレーション加工以外に溶融加工等により平坦化してもよい。例えば、レーザ加工方法及びレーザ加工装置１は、エネルギー球Ｅにより被加工面Ｗａの凸部Ｐを溶融し当該被加工面Ｗａを平坦化する。
【００６２】
また、パルスレーザ光ＬＢは、一定の出力を連続して発振する連続波レーザ光でもよい。つまり、パルスレーザ光ＬＢは、連続波レーザ光にエネルギー球Ｅ（Ｅ１、Ｅ２）を形成するようにしてもよい。この場合、パルスレーザ光ＬＢは、連続波レーザ光により被加工面Ｗａの凸部Ｐを溶融加工して加工平坦面Ｗ１を形成する。
【符号の説明】
【００６３】
１  レーザ加工装置
１０  レーザ光照射部
８１ａ  載置台（載置部）
１１０  制御部
Ｅ、Ｅ１、Ｅ２  エネルギー球
Ｄ  ビーム径
ＬＢ  パルスレーザ光（レーザ光）
Ｋ  焦点位置
Ｐ  凸部
Ｑ  凹部
Ｈ  上端部
Ｌ  下端部
Ｗ  被加工物
Ｗａ  被加工面
Ｗ１  加工平坦面
ｈａ、ｈ、ｈ１、ｈ２  高さ
【図１】
2018065146.tif 000004
【図２】
2018065146.tif 000005
【図３】
2018065146.tif 000006
【図４】
2018065146.tif 000007
【図５】
2018065146.tif 000008
【図６】
2018065146.tif 000009
【図７】
2018065146.tif 000010
【図８】
2018065146.tif 000011
【図９】
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【図１０】
2018065146.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2018065146.tif 000017
【図１５】
2018065146.tif 000018
【図１６】
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