(57)【要約】【課題】サイズや材料を変更することなく導体との接触荷重を高めることが可能なプレスフィット端子を提供する。【解決手段】スルーホール３２に挿し込まれることで、スルーホール３２の内面の導体層３３と導通接触するプレスフィット部２１を備えたプレスフィット端子１１であって、互いに離間する方向へ膨出された一対の接触部２２と、接触部２２に一体に形成されて接触部２２の間の空間部２３内に設けられ、スルーホール３２の内面から受ける反力で内側へ変位する接触部２２の変位を抑制する補強部２５と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
孔部に挿し込まれることで、前記孔部の内面の導体と導通接触するプレスフィット部を備えたプレスフィット端子であって、
前記プレスフィット部は、
互いに離間する方向へ膨出された一対の接触部と、
一対の前記接触部の間に形成される空間部に設けられ、前記孔部の内面から受ける反力で内側へ変位する前記接触部の変位を抑制する補強部と、を備える
ことを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項２】
前記補強部は、それぞれの前記接触部に形成され、前記接触部の内側への変位が所定変位となることで互いに当接する補強片からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット端子。
【請求項３】
前記補強部は、４つの補強片を有する十字状に形成され、二つの前記補強片が一方の前記接触部に繋げられ、他の二つの前記補強片が他方の前記接触部に繋げられている
ことを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のスルーホール等に挿し込まれることで、スルーホールの内面の導体と電気的に接触するプレスフィット端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板のスルーホール等に挿し込まれることで、スルーホールの内面の導体と電気的に接触するプレスフィット端子として、先端を折り返すように屈曲させたり、軸方向に沿う縦長の孔を形成することで、外方へ膨出された形状のプレスフィット部を有するものが知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４４９１３号公報
【特許文献２】特開２０１５−４６２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、ますます厳しい環境でプレスフィット端子が使用されることが予想される。したがって、このような厳しい使用環境においても導体との接触荷重が十分に確保できるプレスフィット部を備えるプレスフィット端子が望まれている。一方、プレスフィット端子は、さらなる小型化及び低コスト化が要求されている。このため、サイズや材料を変更することなく、プレスフィット部での導体との接触荷重を高めることが望まれている。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、サイズや材料を変更することなく導体との接触荷重を高めることが可能なプレスフィット端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係るプレスフィット端子は、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）  孔部に挿し込まれることで、前記孔部の内面の導体と導通接触するプレスフィット部を備えたプレスフィット端子であって、
前記プレスフィット部は、
互いに離間する方向へ膨出された一対の接触部と、
一対の前記接触部の間に形成される空間部に設けられ、前記孔部の内面から受ける反力で内側へ変位する前記接触部の変位を抑制する補強部と、を備える
ことを特徴とするプレスフィット端子。
（２）  前記補強部は、それぞれの前記接触部に形成され、前記接触部の内側への変位が所定変位となることで互いに当接する補強片からなる
ことを特徴とする（１）に記載のプレスフィット端子。
（３）  前記補強部は、４つの補強片を有する十字状に形成され、二つの前記補強片が一方の前記接触部に繋げられ、他の二つの前記補強片が他方の前記接触部に繋げられている
ことを特徴とする（１）に記載のプレスフィット端子。
【０００７】
上記（１）の構成のプレスフィット端子によれば、プレスフィット部を孔部に挿し込んで孔部内に配置させると、プレスフィット部の接触部は、孔部の内面からの反力によって内側に押圧されて変位する。すると、プレスフィット部では、接触部に一体に形成された補強部によって接触部の内側への変位が抑制される。これにより、導体と接触部との強固な接触状態を得ることができる。したがって、サイズや材料を変更することなく導体との接触荷重を高め、良好な接続信頼性を得ることができる。
上記（２）の構成のプレスフィット端子によれば、プレスフィット部の接触部が孔部の内面からの反力によって内側に押圧されて変位すると、プレスフィット部では、接触部に一体に形成された補強部を構成する補強片同士が当接し、孔部の内面からの反力による接触部の内側への変位が抑制される。これにより、導体と接触部との強固な接触状態を得ることができる。
上記（３）の構成のプレスフィット端子によれば、プレスフィット部の接触部が孔部の内面からの反力によって内側に押圧されて変位すると、十字状の補強片からなる補強部によって孔部の内面からの反力による接触部の内側への変位が抑制される。これにより、導体と接触部との強固な接触状態を得ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、サイズや材料を変更することなく導体との接触荷重を高めることが可能なプレスフィット端子を提供できる。
【０００９】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態に係るプレスフィット端子の側面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るプレスフィット端子がスルーホールに挿し込まれた状態を示すプレスフィット端子の側面図である。
【図３】図３は、変形例１に係るプレスフィット端子の側面図である。
【図４】図４は、変形例２に係るプレスフィット端子の側面図である。
【図５】図５は、変形例３に係るプレスフィット端子の側面図である。
【図６】図６は、変形例３に係るプレスフィット端子の挿入手順を説明するための側面図である。
【図７】図７は、変形例３に係るプレスフィット端子がスルーホールに挿し込まれた状態を示すプレスフィット端子の側面図である。
【図８】図８は、変形例４に係るプレスフィット端子であり、（Ａ）はスルーホールに挿し込まれた状態における長手方向に直交する方向の断面図、（Ｂ）は斜視図、（Ｃ）は長手方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。
図１は、本実施形態に係るプレスフィット端子の側面図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態に係るプレスフィット端子１１は、一端側に基板接続部１２を有し、他端側に電気接続部１３を有している。プレスフィット端子１１は、例えば、銅を主成分とする導電性金属材料から形成されている。プレスフィット端子１１は、例えばプレス加工によって形成される。
【００１３】
電気接続部１３は、タブ状に形成されており、この電気接続部１３には、例えば、中継端子を介して雌型端子が電気的に接続されたり、コネクタの端子収容室に収容された雌型端子が電気的に接続される。
【００１４】
基板接続部１２は、プレスフィット部２１を有している。プレスフィット部２１は、一対の接触部２２を有している。これらの接触部２２は、それぞれ外方へ向かって緩やかに湾曲するように膨出されている。これにより、プレスフィット部２１には、接触部２２の間に、軸方向に沿う長孔形状の空間部２３が形成されている。
【００１５】
また、プレスフィット部２１は、空間部２３内に、補強部２５を有している。補強部２５は、板状に形成された一対の補強片２６を有している。それぞれの補強片２６は、接触部２２における空間部２３側に一体的に形成されている。それぞれの補強片２６は、互いに近接する方向へ向かって緩やかに湾曲するように膨出されている。これらの補強片２６は、互いに隙間Gをあけて配置されている。補強片２６はプレス加工によってプレスフィット部２１に一体的に形成される。
【００１６】
プレスフィット端子１１の基板接続部１２は、基板３１のスルーホール（孔部）３２内に挿し込まれる。基板３１は、例えば、エポキシ樹脂などから形成されたもので、表裏に貫通するスルーホール３２を有している。このスルーホール３２には、その内面に導体層（導体）３３が形成されており、この導体層３３は、基板３１の表裏面に形成された導体パターン（図示略）と導通されている。
【００１７】
プレスフィット端子１１は、基板接続部１２が、基板３１のスルーホール３２に挿し込まれる。この基板接続部１２のプレスフィット部２１は、その幅寸法Ｗが、スルーホール３２の内径Ｄよりも僅かに大きくされている。
【００１８】
次に、プレスフィット端子１１を基板３１に接続する場合について説明する。
図２は、本実施形態に係るプレスフィット端子がスルーホールに挿し込まれた状態を示すプレスフィット端子の側面図である。
【００１９】
プレスフィット端子１１の基板接続部１２を基板３１のスルーホール３２へ近接させ、基板３１のスルーホール３２に基板接続部１２の先端を挿し込む（図１中矢印Ａ参照）。すると、基板３１のスルーホール３２の縁部に、プレスフィット部２１の接触部２２が接触する。
【００２０】
図２に示すように、さらに、スルーホール３２へ基板接続部１２を挿し込み、プレスフィット部２１をスルーホール３２内に配置させる。このとき、プレスフィット部２１は、幅寸法Ｗがスルーホール３２の内径Ｄよりも僅かに大きいので、プレスフィット部２１を構成する接触部２２は、スルーホール３２の導体層３３の表面を摺動する。これにより、プレスフィット部２１の接触部２２は、スルーホール３２の内面からの反力によって内側に押圧されて内側に変位する。すると、プレスフィット部２１では、空間部２３の幅寸法が小さくなり、空間部２３内の補強部２５を構成する補強片２６同士が当接する。これにより、スルーホール３２の内面からの反力による接触部２２の内側への変位が抑制され、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態が得られる。
【００２１】
このように、本実施形態に係るプレスフィット端子１１によれば、プレスフィット部２１の接触部２２がスルーホール３２の内面からの反力によって内側に押圧されて変位すると、接触部２２に一体に形成された補強部３５を構成する補強片３６同士が当接し、スルーホール３２の内面からの反力による接触部２２の内側への変位が抑制される。これにより、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態を得ることができる。したがって、サイズや材料を変更することなく導体層３３との接触荷重を高め、良好な接続信頼性を得ることができる。
【００２２】
次に、プレスフィット端子１１の各種の変形例について説明する。
【００２３】
（変形例１）
図３は、変形例１に係るプレスフィット端子の側面図である。
【００２４】
図３に示すように、変形例１に係るプレスフィット端子１１Ａでは、プレスフィット部２１の空間部２３内に、補強部２５Ａを備えている。この補強部２５Ａは、棒状の４つの補強片２７Ａを有する十字状に形成されており、二つの補強片２７Ａが一方の接触部２２に繋がり、他の二つの補強片２７Ａが他方の接触部２２に繋がっている。補強部２５Ａも、プレス加工によってプレスフィット端子１１Ａに一体的に形成されている。
【００２５】
上記のプレスフィット端子１１Ａでは、基板接続部１２を基板３１のスルーホール３２へ挿し込み、プレスフィット部２１をスルーホール３２内に配置させると、プレスフィット部２１を構成する接触部２２がスルーホール３２の内面からの反力によって内側に押圧されて変位する。すると、接触部２２は、空間部２３内の補強部２５Ａによって支えられ、スルーホール３２の内面からの反力による内側への変位が抑制され、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態が得られる。
【００２６】
このように、変形例１に係るプレスフィット端子１１Ａによれば、十字状に形成された棒状の補強片２７Ａからなる補強部２５Ａによってスルーホール３２の内面からの反力による接触部２２の内側への変位を抑制でき、これにより、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態を得ることができる。
【００２７】
（変形例２）
図４は、変形例２に係るプレスフィット端子の側面図である。
【００２８】
図４に示すように、変形例２に係るプレスフィット端子１１Ｂでは、プレスフィット部２１の空間部２３内に、板状に形成された補強部２５Ｂを備えている。この補強部２５Ｂは、４つの補強板部２７Ｂを有する十字状に形成されており、二つの補強板部２７Ｂが一方の接触部２２に繋がり、他の二つの補強板部２７Ｂが他方の接触部２２に繋がっている。また、補強部２５Ｂには、その中心位置に、穴部２８が形成されている。補強部２５Ｂも、プレス加工によってプレスフィット端子１１Ｂに一体的に形成されている。
【００２９】
上記のプレスフィット端子１１Ｂでは、基板接続部１２を基板３１のスルーホール３２へ挿し込み、プレスフィット部２１をスルーホール３２内に配置させると、プレスフィット部２１を構成する接触部２２がスルーホール３２の内面からの反力によって内側に押圧されて変位する。すると、接触部２２は、空間部２３内の補強部２５Ｂによって支えられ、スルーホール３２の内面からの反力による内側への変位が抑制され、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態が得られる。
【００３０】
このように、変形例２に係るプレスフィット端子１１Ｂによれば、十字状に形成された板状の補強板部２７Ｂからなる補強部２５Ｂによってスルーホール３２の内面からの反力による接触部２２の内側への変位を抑制でき、これにより、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態を得ることができる。
【００３１】
（変形例３）
図５は、変形例３に係るプレスフィット端子の側面図である。図６は、変形例３に係るプレスフィット端子の挿入手順を説明するための側面図である。図７は、変形例３に係るプレスフィット端子がスルーホールに挿し込まれた状態を示すプレスフィット端子の側面図である。
【００３２】
図５に示すように、変形例３に係るプレスフィット端子１１Ｄは、基板接続部１２に、把持部４５を有している。この把持部４５は、プレスフィット部２１における電気接続部１３側（図１参照）に設けられている。把持部４５は、治具Ｔによって挟持されて把持される部分である。この把持部４５には、空間部２３に繋がる隙間部４７を有している。
【００３３】
上記のプレスフィット端子１１Ｄでは、基板接続部１２を基板３１のスルーホール３２へ挿し込む際に、図６に示すように、把持部４５を治具Ｔによって挟持して把持する。すると、隙間部４７を有する把持部４５が幅方向（図６中矢印Ｄ方向）に圧縮される。すると、この把持部４５が圧縮されることで、プレスフィット部２１の接触部２２が互いに近接する方向（図６中矢印Ｅ方向）に変位し、幅寸法Ｗが小さくされる。
【００３４】
この状態で、図７に示すように、プレスフィット端子１１Ｄのプレスフィット部２１をスルーホール３２内に挿入して配置させ、治具Ｔによる把持部４５の把持を解除する。すると、互いに近接する方向に変位していた接触部２２が復元して外側（図７中矢印Ｆ方向）へ変位する。これにより、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態が得られる。
【００３５】
このように、変形例３に係るプレスフィット端子１１Ｄによれば、スルーホール３２への挿し込み時には、プレスフィット部２１の幅寸法Ｗが小さくされるので、スルーホール３２への挿入時における接触部２２とスルーホール３２の内面との接触荷重を極力小さくすることができ、挿入力を抑えることができる。
【００３６】
したがって、プレスフィット部２１のスルーホール３２への挿入時における接触部２２のメッキ剥がれや基板３１の白化などの損傷を抑制でき、しかも、挿入後は、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態を得ることができる。特に、治具Ｔによる把持時にプレスフィット部２１の幅寸法Ｗをスルーホール３２の内径Ｄ以下とすれば、スルーホール３２の内面と接触部２２との接触荷重をなくすことができる。
【００３７】
図８は、変形例４に係るプレスフィット端子であり、（Ａ）はスルーホールに挿し込まれた状態における長手方向に直交する方向の断面図、（Ｂ）は斜視図、（Ｃ）は長手方向の断面図である。
図８に示すように、プレスフィット端子１１Ｄのプレスフィット部２１は、窪み部４７を有し、端子挿入方向に対する断面がＶ字状に形成されている。そして、プレスフィット部２１の両端部と、窪み部４７の最深点に対応する外面部とがスルーホール３２に対する接触部２２を構成している。これにより、導体層３３と３つの接触部２２とが接触状態となり、良好な接続信頼性を得ることができる。
【００３８】
また、プレスフィット部２１に窪み部４７が形成されているので、プレスフィット部２１をスルーホール３２内へ挿入する際に、プレスフィット部２１の両端部が接近する方向に屈曲される。したがって、挿入時にはプレスフィット部２１の両端部により構成される接触部２２と導体層３３との接触荷重を極力小さくすることができ、挿入力を抑えることができる。
【００３９】
そして、プレスフィット端子１１Ｄのプレスフィット部２１がスルーホール３２内に挿入されると、屈曲されていた窪み部４７の復元力により、導体層３３と接触部２２との強固な接触状態が得られる。
【００４０】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４１】
ここで、上述した本発明に係るプレスフィット端子の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］  孔部（スルーホール３２）に挿し込まれることで、前記孔部（スルーホール３２）の内面の導体（導体層３３）と導通接触するプレスフィット部（２１）を備えたプレスフィット端子（１１，１１Ａ，１１Ｂ）であって、
前記プレスフィット部は、
互いに離間する方向へ膨出された一対の接触部（２２）と、
一対の前記接触部（２２）の間に形成される空間部（２３）に設けられ、前記孔部（スルーホール３２）の内面から受ける反力で内側へ変位する前記接触部（２２）の変位を抑制する補強部（２５，２５Ａ，２５Ｂ）と、を備える
ことを特徴とするプレスフィット端子。
［２］  前記補強部（２５）は、それぞれの前記接触部（２２）に形成され、前記接触部（２２）の内側への変位が所定変位となることで互いに当接する補強片（２６）からなる
ことを特徴とする［１］に記載のプレスフィット端子。
［３］  前記補強部（２５Ａ，２５Ｂ）は、４つの補強片（２７Ａ，２７Ｂ）を有する十字状に形成され、二つの補強片（２７Ａ，２７Ｂ）が一方の接触部（２２）に繋げられ、他の二つの補強片（２７Ａ，２７Ｂ）が他方の接触部（２２）に繋げられている
ことを特徴とする［１］に記載のプレスフィット端子。
【符号の説明】
【００４２】
１１，１１Ａ，１１Ｂ：プレスフィット端子
２１：プレスフィット部
２２：接触部
２３：空間部
２５，２５Ａ，２５Ｂ：補強部
２６：補強片
２７Ａ，２７Ｂ：補強片
３２：スルーホール（孔部）
３３：導体層（導体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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