(57)【要約】    【課題】  プリント配線板の信頼性の向上    【解決手段】  プリント配線板１０は、樹脂絶縁層５０と、樹脂絶縁層５０を挟む第１導体層４８と第２導体層５８を有する。そして、第１導体層４８は第１導体回路４８Ａと第１導体回路４８Ａに隣接する第２導体回路４８Ｂを有する。そして、樹脂絶縁層５０は平均粒子径Ｄ１を有する無機粒子８０を含み、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のスペースの距離Ｓは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下であって、第１導体層４８と第２導体層５８との間の距離Ｔは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下である。実施形態のプリント配線板では、径Ｄ１と距離Ｓとの比（Ｄ１／Ｓ）は０．２５未満であり、径Ｄ１と距離Ｔとの比（Ｄ１／Ｔ）は０．２５未満である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体回路と前記第１導体回路に隣接する第２導体回路とを有する第１導体層と、
前記第１導体回路と前記第２導体回路間のスペースを充填すると共に前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、を有するプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層は平均粒子径Ｄ１を有する無機粒子を含み、前記スペースの距離Ｓは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下であり、前記第１導体層と前記第２導体層との間の距離Ｔは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下であり、前記径Ｄ１と前記距離Ｓとの比（Ｄ１／Ｓ）は０．２５未満であり、前記径Ｄ１と前記距離Ｔとの比（Ｄ１／Ｔ）は０．２５未満である。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層層に含まれる無機粒子は複数であって、前記複数の無機粒子の内、最大の無機粒子は最大粒子径Ｄ２を有し、前記径Ｄ２と前記距離Ｓとの比（Ｄ２／Ｓ）は０．２５未満であり、前記径Ｄ２と前記距離Ｔとの比（Ｄ２／Ｔ）は０．２５未満である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記無機粒子はシリカ系粒子である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層中の前記無機粒子の含有量は３５ｗｔ％以上、７５ｗｔ％以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機粒子を含有する樹脂絶縁層を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、特許文献１の図１に多層基板を開示している。その多層基板は、絶縁層と、絶縁層の両面に形成されている配線パターンと、両面の配線パターンを接続する導電性樹脂組成物とを有する。そして、絶縁層は絶縁性フィラを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２３１０５３号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１の１８段落によれば、絶縁層がカップリング剤を含むと、絶縁層の絶縁性を高くすることが出来ると、特許文献１は述べている。しかしながら、絶縁層の厚みが薄いと、絶縁層にカップリング剤を混ぜることだけで絶縁層の絶縁性を高くすることは難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、第１導体回路と前記第１導体回路に隣接する第２導体回路とを有する第１導体層と、前記第１導体回路と前記第２導体回路間のスペースを充填すると共に前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、を有する。そして、前記樹脂絶縁層は平均粒子径Ｄ１を有する無機粒子を含み、前記スペースの距離Ｓは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下であり、前記第１導体層と前記第２導体層との間の距離Ｔは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下であり、前記径Ｄ１と前記距離Ｓとの比（Ｄ１／Ｓ）は０．２５未満であり、前記径Ｄ１と前記距離Ｔとの比（Ｄ１／Ｔ）は０．２５未満である。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、無機粒子を有する樹脂絶縁層の厚みが薄くなっても、高い絶縁信頼性を有するプリント配線板を提供することができる。隣接する導体回路間のスペースが小さくなっても、高い絶縁信頼性を有するプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造工程図。
【図２】図２（Ａ）、図２（Ｂ）は実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図２（Ｃ）は別例のプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１（Ｃ）は実施形態のプリント配線板１０を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆ１と第１面Ｆ１と反対側の第２面Ｆ２とを有する樹脂絶縁層５０と樹脂絶縁層５０を挟む第１導体層４８と第２導体層５８と樹脂絶縁層５０を貫通し第１導体層４８と第２導体層５８を接続するビア導体６０を有する。
第１導体層４８は第１面Ｆ１上に形成されていて、樹脂絶縁層５０内に埋まっている。また、第１導体層４８は第１導体回路４８Ａと第１導体回路４８Ａに隣接する第２導体回路４８Ｂを有する。第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂとの間にスペースＳＰが存在する。そのスペースＳＰは樹脂絶縁層５０で充填されている。第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂとの間の距離がスペースＳＰの距離Ｓである。
第２導体層５８は第２面Ｆ２上に形成されていて、第２面Ｆ２から突出している。
第１導体層４８と第２導体層５８との間の距離は樹脂絶縁層５０の厚みＴである。
樹脂絶縁層５０は、無機粒子８０と樹脂で形成される。樹脂絶縁層５０は添加剤として硬化剤等を含んでもよい。但し、樹脂絶縁層５０は繊維からなる補強材を含まない。繊維からなる補強材の例はガラスクロスやガラス繊維や樹脂繊維である。樹脂絶縁層５０は球形の無機粒子８０以外の補強材を含まないことが好ましい。
【０００９】
樹脂絶縁層５０に含まれる無機粒子の平均粒子径Ｄ１は０．０５μｍ以上、１μｍ以下である。複数の無機粒子の内、最大な無機粒子の径（最大粒子径）Ｄ２は１．８μｍ以下である。樹脂絶縁層５０中に含まれる無機粒子の含有量は３５ｗ％以上、７５ｗ％以下である。
【００１０】
樹脂絶縁層５０の厚みＴは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下である。ここで、樹脂絶縁層５０の厚みＴは、樹脂絶縁層５０の絶縁間隔Ｔである。
【００１１】
スペースＳＰの距離（絶縁距離）Ｓは４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下である。
【００１２】
平均粒子径Ｄ１と絶縁間隔Ｔとの比（Ｄ１／Ｔ）は０．２５（１／４）未満である。図１（Ｃ）の一部の拡大図が図２（Ａ）に例示される。比（Ｄ１／Ｔ）が０．２５未満であると、図２（Ａ）に示されるように、例え、４個の無機粒子ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４が垂直に並んだとしても、第２導体層５８と無機粒子ｐ１との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｐ１と無機粒子ｐ２との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｐ２と無機粒子ｐ３との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｐ３と無機粒子ｐ４との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｐ４と第１導体層４８と間に隙間が存在すると考えられる。そして、それらの隙間に樹脂が存在すると考えられる。そのため、無機粒子の表面を介するマイグレーションが抑えられると考えられる。従って、厚みＴが薄くても、比（Ｄ１／Ｔ）が０．２５未満であると、第１導体層４８と第２導体層５８間の絶縁信頼性を高くすることができる。比（Ｄ１／Ｔ）は０．１以上であることが好ましい。
【００１３】
最大粒子径Ｄ２と絶縁間隔Ｔとの比（Ｄ２／Ｔ）は０．２５（１／４）未満であることが好ましい。例え、４個の大きな無機粒子が垂直に並んだとしても、マイグレーションによる第１導体層４８と第２導体層５８間のショートが発生しがたい。
【００１４】
平均粒子径Ｄ１と絶縁距離Ｓとの比（Ｄ１／Ｓ）は０．２５（１／４）未満である。図１（Ｄ）の一部の拡大図が図２（Ｂ）に例示される。比（Ｄ１／Ｓ）が０．２５未満であると、図２（Ｂ）に示されるように、例え、４個の無機粒子が水平に並んだとしても、第１導体回路４８Ａと無機粒子ｑ１との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｑ１と無機粒子ｑ２との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｑ２と無機粒子ｑ３との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｑ３と無機粒子ｑ４との間に隙間が存在すると考えられる。無機粒子ｑ４と第２導体回路４８Ｂとの間に隙間が存在すると考えられる。そして、それらの隙間に樹脂が存在すると考えられる。そのため、無機粒子の表面を介するマイグレーションが抑えられると考えられる。従って、絶縁距離Ｓが小さくても、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂの絶縁信頼性を高くすることができる。比（Ｄ１／Ｓ）は０．１以上であることが好ましい。スペースＳＰが樹脂絶縁層５０で容易に充填される。
【００１５】
最大粒子径Ｄ２と絶縁距離Ｓとの比（Ｄ２／Ｓ）は０．２５（１／４）未満であることが好ましい。例え、４個の大きな無機粒子が水平に並んだとしても、マイグレーションによる第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のショートが発生しがたい。
【００１６】
図１は実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法を示している。
基板３０上に第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂを含む第１導体層４８が形成される（図１（Ａ））。基板３０及び第１導体層４８上に第１面Ｆ１と第２面Ｆ２を有する樹脂絶縁層５０が積層される（図１（Ｂ））。この時、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂとの間のスペースＳＰは樹脂絶縁層５０で充填される。第１導体層４８は樹脂絶縁層５０内に埋まる。第１導体層４８は第１面Ｆ１上に位置する。樹脂絶縁層５０はエポキシ系樹脂と無機粒子８０を含有している。樹脂絶縁層５０中の無機粒子８０の含有量は、例えば３５ｗｔ％以上、７５ｗｔ％以下である。無機粒子８０の例はシリカやアルミナである。例えば、無機粒子の最大粒子径Ｄ２は、１．１２μｍ以上、１．８μｍ以下である。無機粒子８０の形状は、球形であることが好ましい。
【００１７】
樹脂絶縁層５０にＣＯ２レーザで開口５２が形成される。その後、セミアディティブ法で樹脂絶縁層５０の第２面Ｆ２上に第２導体層５８が形成される。同時に、開口５２内に第１導体層４８と第２導体層５８を接続するビア導体６０が形成される（図１（Ｃ））。
【００１８】
基板３０は導体層と樹脂絶縁層とビア導体を有する回路基板でもよい。あるいは、基板３０はプリント配線板１０を形成するためのキャリアでもよい。基板３０がキャリアであると、キャリアは除去され、図２（Ｃ）に示されるプリント配線板（別例のプリント配線板）１０が得られる。
【符号の説明】
【００１９】
３０  基板
４８  第１導体層
５０  樹脂絶縁層
５２  開口
５８  第２導体層
８０  無機粒子
【図１】
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【図２】
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