(57)【要約】【課題】部品コストや接続作業の時間の増大を伴うことなく、コンデンサ素子の端子とバスバーの端子とを高精度に位置合わせすることが可能な電力変換装置を提供する。【解決手段】ハウジング１０のコンデンサ収納空間１１に硬化前の樹脂材料４２を入れる第１工程と、コンデンサ収納空間１１内にコンデンサ５０を収納して、樹脂材料４２によりコンデンサ５０が支持されるように配置する第２工程と、コンデンサ５０上にバスバー６１を配置し、コンデンサ５０の端子５１とバスバー６１の端子６１ａとの位置を調整する第３工程と、この後、コンデンサ５０の端子５１とバスバー６１の端子６１ａとを接続すると共に、樹脂材料４２を硬化する第４工程とを備える。【選択図】図９
2018046638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワー半導体モジュールと、
コンデンサと、
前記パワー半導体モジュールが収納される半導体モジュール収納空間と、前記コンデンサが収納されるコンデンサ収納空間とを有するハウジングと、
前記パワー半導体モジュールと前記コンデンサとを接続するバスバーと、
前記バスバーと前記コンデンサの一面との間に配置された押付け部材と、
前記コンデンサ収納空間における前記コンデンサの前記一面に対向する他面側に設けられた樹脂材とを備え、
前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子とが前記コンデンサ収納空間の外部で重なった状態で電気的に接続されている、電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置において、
前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子とは、金属溶融接合部で電気的に接続されている、電力変換装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電力変換装置において、
前記樹脂材は、前記コンデンサの前記一面に対向する対向部分と、前記対向部分の外周に前記対向部分より厚く形成され、前記コンデンサの外周側面に対向する外周部分とを有する、電力変換装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電力変換装置において、
前記コンデンサの端子は、前記コンデンサの前記一面に対して交差する方向に延在され、前記バスバーの端子は、前記コンデンサの端子と平行に延在される部分を有する、電力変換装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電力変換装置において、
前記バスバーは、樹脂に一体化された樹脂モールド部材として形成され、
前記ハウジングは一面と、該一面とは異なる他面とを有し、
前記コンデンサの端子は、前記ハウジングの前記一面側に配置され、前記パワー半導体モジュールは、前記ハウジングの前記他面側に配置された接続端子を有し、前記樹脂モールド部材の前記バスバーは、前記ハウジングの前記一面側から前記ハウジングの前記他面側に延在されて、前記コンデンサの端子および前記パワー半導体モジュールの接続端子に電気的に接続されている、電力変換装置。
【請求項６】
ハウジングのコンデンサ収納空間に硬化前の樹脂材料を入れる第１工程と、
前記コンデンサ収納空間内にコンデンサを収納して、前記樹脂材料により前記コンデンサが支持されるように配置する第２工程と、
前記コンデンサ上にバスバーを配置し、前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子との位置を調整する第３工程と、
この後、前記コンデンサの端子とバスバーの端子とを接続すると共に、前記樹脂材料を硬化する第４工程とを備える、電力変換装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の電力変換装置の製造方法において、
前記第２工程は、前記コンデンサを前記樹脂材料側に押し付ける工程を含む、電力変換装置の製造方法。
【請求項８】
請求項６に記載の電力変換装置の製造方法において、
前記第４工程は、前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子とを、金属溶融接合により接続する工程を含む、電力変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置および電力変換装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド車やプラグインハイブリッド車、電気自動車などの車両は、インバータやコンバータ等の電力変換装置を備えている。このような電力変換装置は、車両の有効スペースを増大するため、例えば、乗員室の底部等の狭い空間に、モータと共に配置されることがある。このため、装置の小型化が求められている。
【０００３】
電力変換装置のハウジング内に収納されるパワー半導体モジュールとコンデンサ素子とを、別々の収納室に収納するようにして、小型化を図る構造とすることが知られている。この構造では、コンデンサ素子を扁平状のフィルムコンデンサ素子とし、収納室内に扁平面を上下にして配置し、バスバーと言われる導体板により上方からコンデンサ素子を押圧し、該導体板にコンデンサ素子の上部側の平坦面を当接した状態で固定する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１６１１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電力変換装置は、複数のパワー半導体モジュールやコンデンサ素子を有しており、バスバーの端子とコンデンサ素子の端子との位置合わせには高精度が要求される。しかし、位置合わせの精度を上げるには、部品コストや接続作業の時間が増大する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、電力変換装置は、パワー半導体モジュールと、コンデンサと、前記パワー半導体モジュールが収納される半導体モジュール収納空間と、前記コンデンサが収納されるコンデンサ収納空間とを有するハウジングと、前記パワー半導体モジュールと前記コンデンサとを接続するバスバーと、前記バスバーと前記コンデンサの一面との間に配置された押付け部材と、前記コンデンサ収納空間における前記コンデンサの前記一面に対向する他面側に設けられた樹脂材とを備え、前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子とが前記コンデンサ収納空間の外部で重なった状態で電気的に接続されている。
本発明の一態様によれば、電力変換装置の製造方法は、ハウジングのコンデンサ収納空間に硬化前の樹脂材料を入れる第１工程と、前記コンデンサ収納空間内にコンデンサを収納して、前記樹脂材料により前記コンデンサが支持されるように配置する第２工程と、前記コンデンサ上にバスバーを配置し、前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子との位置を調整する第３工程と、この後、前記コンデンサの端子とバスバーの端子とを接続すると共に、前記樹脂材料を硬化する第４工程とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、部品コストや接続作業の時間を増大することなく、コンデンサの端子とバスバーの端子とを高精度に位置合わせすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電力変換装置の一実施の形態を示す斜視図。
【図２】図１の電力変換装置を上方から観た平面図。
【図３】図１に図示された電力変換装置の分解斜視図。
【図４】図２に図示された電力変換装置のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】図４に図示された電力変換装置の領域ＩＶの拡大図。
【図６】本発明の電力変換装置の製造方法の最初の工程を示す斜視図。
【図７】図６に続く工程を説明するための断面図。
【図８】図７に続く工程を説明するため断面図。
【図９】図８における電力変換装置の図４と同じ部分の断面図。
【図１０】コンデンサモジュールの位置調整後における図９の領域Ｘの拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の電力変換装置および電力変換装置の製造方法の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明の電力変換装置１００の一実施の形態を示す斜視図であり、図２は、図１の電力変換装置を上方から観た平面図であり、図３は、図１に図示された電力変換装置の分解斜視図である。
本発明の一実施の形態に係る電力変換装置１００は、特に、限定される訳ではないが、例えば、ハイブリッド自動車や電気自動車用として好適である。電力変換装置１００は、ハウジング１０内に収納された、インバータ回路（図示せず）を構成する複数のパワー半導体モジュール２０と、複数（実施例では６つ）のコンデンサモジュール５０（図３参照）と、を備えている。
ハウジング１０は、例えば、アルミニウム系金属により形成され、図３に図示されるように、上部が開口されたほぼボックス状に形成されている。ハウジング１０には、長手方向に延在された一側面に沿って形成された、３つのコンデンサ収納室１１が配列されている。各コンデンサ収納室１１は、コンデンサモジュール５０が収納される収納空間である。
【００１０】
コンデンサ収納室１１内には、それぞれ、コンデンサモジュール５０が２つずつ収納されている。コンデンサモジュール５０は、ほぼ直方体形状を有し、正極端子５１と負極端子５２とを有するコンデンサ素子を含んでいる。正極端子５１と負極端子５２とは、それぞれ、相対向する側辺に設けられている。正極端子５１および負極端子５２は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａにほぼ垂直に延在されている。各コンデンサモジュール５０のすべての正極端子５１および負極端子５２は、ハウジング１０の上面１０ａ（図３参照）側に配置されている。
【００１１】
パワー半導体モジュール２０は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１に隣接して設けられた半導体モジュール収納室１２（図３参照）内に収納されている。半導体モジュール収納室１２は、パワー半導体モジュール２０が収納される収納空間である。なお、図３では、半導体モジュール収納室１２は、蓋部材１３により覆われた状態として図示されている。
パワー半導体モジュール２０は、上下２段に配置され、ハウジング１０の長手方向に沿って配列されている。
図示はしないが、各パワー半導体モジュール２０は、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等のスイッチング素子により構成された上アーム回路および下アーム回路を有する。３つのパワー半導体モジュール２０を接続することにより３相ブリッジ回路が形成されている。パワー半導体モジュール２０を、それぞれ、３相インバータ回路の各相に対応して並列接続することにより、大電流に対応可能なパワーの増大を図ることができる。
【００１２】
パワー半導体モジュール２０は、両面冷却構造を有しており、半導体モジュール収納室１２に連通する不図示の冷却流路を流動する冷却水等の冷媒により冷却される。
各パワー半導体モジュール２０は、直流正・負極端子、交流端子および複数の外部信号端子等の接続端子２１を有する。パワー半導体モジュール２０すべての接続端子２１は、ハウジング１０の上面１０ａに隣接する一側面１０ｂ側に配置されている。
【００１３】
ハウジング１０の上面１０ａおよび一側面１０ｂを覆って、中継接続部材６０が、ハウジング１０に取付けられている。中継接続部材６０は、ねじ等の締結部材８１（図１参照）によりハウジング１０に固定されている。中継接続部材６０は、正極側直流バスバー６１と、負極側直流バスバー６２とが、インサート成型により、樹脂体６３に一体化されて構成されている。正極側直流バスバー６１の一端および負極側直流バスバー６２の一端には、それぞれ、不図示の直流電源の正極および負極が接続される。
また、ハウジング１０の一側面１０ｂ側には、パワー半導体モジュール２０に流れる電流を検出する電流センサ１５が設けられている。
なお、以下において、図３に図示された、コンデンサモジュール５０および中継接続部材６０を有していない状態、換言すれば、複数のパワー半導体モジュール２０、電流センサ１５が設けられたハウジング１０をサブ電力変換モジュール１１０という。
【００１４】
図４は、図２に図示された電力変換装置のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５は、図４に図示された電力変換装置の領域Ｖの拡大図である。
上述したように、コンデンサモジュール５０は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１内に収納される。コンデンサ収納室１１の底部の内面１１ａ側には、樹脂材４１が設けられている。樹脂材４１は、硬化前の液状状の樹脂材料４２（図７等参照）をコンデンサ収納室１１内に塗布または滴下して、コンデンサモジュール５０を収納後に硬化して形成されたものである。このことについては後述する。
樹脂材４１は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂに対向するコンデンサ対向部分４１ａと、該コンデンサ対向部分４１ａの外周に形成された外周部分４１ｂとを有する。樹脂材４１の外周部分４１ｂは、コンデンサ対向部分４１ａより厚く形成され、コンデンサモジュール５０の外周側面を覆っている。
【００１５】
コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａは、ハウジング１０の上面１０ａとほぼ同じ高さに位置している。つまり、コンデンサモジュール５０は、ほぼ全体がハウジング１０のコンデンサ収納室１１内に収納されている。コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａは、中継接続部材６０により覆われている。正極側直流バスバー６１と負極側直流バスバー６２とは、離間して積層された状態で中継接続部材６０に一体化されている。中継接続部材６０の樹脂体６３の下面には、複数の突起６３ａが設けられている。中継接続部材６０は、締結部材８１によりハウジング１０に固定されており、中継接続部材６０の各突起６３ａは、コンデンサモジュール５０に当接して、コンデンサモジュール５０を樹脂材４１のコンデンサ対向部分４１ａに押し付けている。
【００１６】
正極側直流バスバー６１は、各コンデンサモジュール５０の正極端子５１に対向する複数の正極用端子６１ａを有する。各正極用端子６１ａは、コンデンサモジュール５０の正極端子５１とほぼ平行に延在されている。負極側直流バスバー６２は、各コンデンサモジュール５０の負極端子５２に対向する複数の負極用端子６２ａを有する。各負極用端子６２ａは、コンデンサモジュール５０の負極端子５２とほぼ平行に延在されている。
【００１７】
正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａおよび負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａは、それぞれ、コンデンサモジュール５０の正極端子５１または負極端子５２の内側に配置されている。正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは密着するように重なっている。この状態で、正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは、溶接等の金属溶融接合により電気的に接続されている。また、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２とは密着するように重なっている。この状態で、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２とは、溶接等の金属溶融接合により電気的に接続されている。つまり、正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは、両端子６１ａ、５１が密着した金属溶融接合部６５において電気的に接続されている。同様に、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２も、金属溶融接合部６５において電気的に接続されている。
【００１８】
また、正極側直流バスバー６１および負極側直流バスバー６２は、それぞれ、パワー半導体モジュール２０の直流正・負極端子等の接続端子２１に接続される接続用端子６４（図３等参照）を有している。正・負極側直流バスバー６１、６２の接続用端子６４とパワー半導体モジュール２０の接続端子２１は、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａと同様に、金属溶融接合により相互に電気的に接続されている。なお、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１の１つである交流端子は、不図示の交流バスバーを介して、外部に導出されている。
【００１９】
上述したように、樹脂材４１上に配置されたコンデンサモジュール５０は、中継接続部材６０の突起６３ａにより、樹脂材４１に押し付けられている。つまり、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａ側には中継接続部材６０による押付力が発生している。一方、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂが配置された樹脂材４１には、中継接続部材６０の押付力に対する反力が発生する。中継接続部材６０による押付力と樹脂材４１の反力により、コンデンサモジュール５０は三次元的に固定され、高い位置精度が得られる。このため、高い位置決め精度が必要とされる正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２との金属溶融接合に適する。
【００２０】
なお、本一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１，５２との接合と共に、正・負極側直流バスバー６１、６２の各接続用端子６４とパワー半導体モジュール２０の各接続端子２１とを接合する。このため、接合部の数が多くなり、より高精度の位置合わせが必要となるが、本一実施の形態の電力変換装置１００は、このような場合にも適している。
さらに、本一実施の形態では、中継接続部材６０の突起６３ａにより樹脂材４１に押し付けられた状態のコンデンサモジュール５０を、中継接続部材６０の長手方向および短手方向（幅方向）に移動して、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａの位置を調整することが可能となっている。
以下に、電力変換装置１００の製造方法と共に、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａの位置を調整する方法を、図６〜図１０を参照して説明する。
【００２１】
先ず、図６に図示されるように、サブ電力変換モジュール１１０、すなわち、複数のパワー半導体モジュール２０、電流センサ１５が設けられたハウジング１０を準備する。サブ電力変換モジュール１１０は、コンデンサモジュール５０および中継接続部材６０を有していない。
サブ電力変換モジュール１１０のハウジング１０の各コンデンサ収納室１１内に、液状の樹脂材料４２を入れる。樹脂材料４２を入れるには、ディスペンサによる注入、塗布または滴下等、適宜な方法を用いることができる。
【００２２】
樹脂材料４２は、ハウジング１０の各コンデンサ収納室１１の底部側に、図７に例示するように、適度な厚さに形成する。
次に、コンデンサモジュール５０を、コンデンサ収納室１１内に収納し、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａを中継接続部材６０で覆う。
そして、図８に図示されるように、締結部材８１により中継接続部材６０をハウジング１０に固定する。
【００２３】
図９は、図８における電力変換装置１００の図４と同じ部分の断面図である。
コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂに対向する液状の樹脂材料４２のコンデンサ対向部分４２ａは、コンデンサモジュール５０に押圧され、外周側にはみ出るため薄くなる。このため、樹脂材料４２の、コンデンサ対向部分４２ａより外周側の外周部分４２ｂは、コンデンサモジュール５０の外周とハウジング１０のコンデンサ収納室１１の内面との隙間で盛り上がり、コンデンサ対向部分４２ａより厚く形成される。
【００２４】
この状態で、つまり、樹脂材料４２が流動性を有している状態で、各コンデンサモジュール５０を中継接続部材６０の長手方向および短手方向に移動してコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の位置を調整する。すなわち、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の位置を、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａに位置に合わせる。
コンデンサモジュール５０の位置合わせ前では、中継接続部材６０をハウジング１０に仮止めしておき、コンデンサモジュール５０の位置調整後に、中継接続部材６０をハウジング１０に固定するようにしてもよい。
【００２５】
図１０は、コンデンサモジュール５０の位置調整後における図９の領域Ｘの拡大斜視図である。
コンデンサモジュール５０の位置を調整することにより、コンデンサモジュール５０の正極端子５１と中継接続部材６０の正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとは、中継接続部材６０の長手方向および長手方向に直交する方向の位置が合い、両端子５１、６１ａは、密着するように重なる。
図１０には図示しないが、同様に、コンデンサモジュール５０の負極端子５２と中継接続部材６０の負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとは、中継接続部材６０の長手方向および長手方向に直交する方向の位置が合い、両端子５２、６２ａは、密着するように重なる。
【００２６】
この状態で、コンデンサモジュール５０の正極端子５１と中継接続部材６０の正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとを金属溶融接合により電気的に接続する。また、コンデンサモジュール５０の負極端子５２と中継接続部材６０の負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとを金属溶融接合により電気的に接続する。金属溶融接合としては、レーザ溶接、スポット溶接、抵抗溶接等、適宜な方法を用いることができる。これにより、正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは、コンデンサ収納部１１の外部において金属溶融接合部６５において電気的に接続される。同様に、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２も、コンデンサ収納部１１の外部において金属溶融接合部６５において電気的に接続される。
【００２７】
この後、液状の樹脂材料４２を硬化して、樹脂材４１を形成する。
樹脂材料４２を硬化するには、熱硬化性の樹脂材料の場合は、電力変換装置１００を乾燥炉に投入して熱硬化する。樹脂材料４２として、紫外線硬化型の樹脂材料を用いてもよく、その場合には、樹脂材料４２に紫外線を照射する。あるいは、樹脂材料４２として、２液混合型を用いてもよい。但し、その場合には、樹脂材料４２をハウジング１０のコンデンサ収納室１１内に入れた後、樹脂材料４２が硬化しない数時間〜数十時間以内にコンデンサモジュール５０と中継接続部材６０との位置合わせを完了する必要がある。
【００２８】
上記一実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）本発明の一実施の形態としての電力変換装置１００は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１内にコンデンサモジュール５０を収納し、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂを樹脂材４１により支持した状態で、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａを、正・負極側直流バスバー６１、６２を有する中継接続部材６０の突起６３ａにより樹脂材４１に押し付ける構造を有する。これにより、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２がコンデンサ収納室１１内に高精度に位置決めされ、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａにコンデンサ収納室１１の外部で重なった状態で電気的に接続される。このため、部品コストや接続作業の時間を増大することなく、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを高精度に位置合わせすることができる。
【００２９】
（２）コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとは、金属溶融接合部６５で電気的に接続されている。本発明によれば、高精度の位置合わせが必要な金属溶融接合を適用することができる。
【００３０】
（３）樹脂材４１は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａに対向するコンデンサ対向部分４１ａと、コンデンサ対向部分４１ａの外周にコンデンサ対向部分４１ａより厚く形成され、コンデンサモジュール５０の外周側面に対向する外周部分４１ｂとを有する。このため、コンデンサ収納室１１内に収納されたコンデンサモジュール５０を確実に支持することができる。
【００３１】
（４）コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａに対してほぼ垂直方向に延在され、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と平行に延在されている。このため、正・負極側直流バスバー６１、６２をコンデンサモジュール５０の上方から下降するだけで、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを重ね合わせることができ、位置合わせを効率的に行うことができる。
【００３２】
（５）正・負極側直流バスバー６１、６２は、樹脂体６３に一体化された中継接続部材６０として形成され、ハウジング１０は上面１０ａと、該上面１０ａとは異なる一側面１０ｂとを有し、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２は、ハウジング１０の上面１０ａ側に配置され、パワー半導体モジュール２０は、ハウジング１０の一側面１０ｂ側に配置された接続用端子６４を有し、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２および接続用端子６４は、それぞれ、ハウジング１０の一面側からハウジング１０の他面側に延在されて、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２およびパワー半導体モジュール２０の接続端子２１に電気的に接続されている。このため、コンデンサモジュール５０およびパワー半導体モジュール２０がハウジング１０内に収納される電力変換装置１００の小型化が可能である。
【００３３】
（６）本発明の一実施の形態としての電力変換装置１００の製造方法は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１に硬化前の樹脂材料４２を入れる第１工程と、コンデンサ収納室１１内にコンデンサモジュール５０を収納して、樹脂材料４２によりコンデンサモジュール５０が支持されるように配置する第２工程と、コンデンサモジュール５０上に正・負極側直流バスバー６１、６２を配置し、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとの位置を調整する第３工程と、この後、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを接続すると共に、樹脂材料４２を硬化する第４工程とを備える。このため、コンデンサ収納室１１内のコンデンサモジュール５０を、樹脂材料４２を硬化させる前に移動してコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の位置を調整することが可能である。これにより、部品コストや接続作業の時間を増大することなく、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを高精度に位置合わせすることができる。
【００３４】
なお、上記一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２は、インサート成型により樹脂体６３に一体化された中継接続部材６０を構成する部材として例示した。しかし、正・負極側直流バスバー６１、６２は、樹脂体６３とは別部材としたり、樹脂体６３を介することなく、直接、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２に接合するようにしたりしてもよい。
【００３５】
上記一実施の形態では、コンデンサモジュール５０の上面１０ａを樹脂材４１側に押し付ける突起６３ａは中継接続部材６０の樹脂体６３に一体的に形成された構造として例示した。しかし、突起６３ａは、中継接続部材６０の樹脂体６３とは別部材としてもよい。
【００３６】
上記一実施の形態では、中継接続部材６０を構成する正・負極側直流バスバー６１、６２は、コンデンサモジュール５０の正・負極電極５１、５２に接続されると共にパワー半導体モジュール２０の接続端子２１に接続される構造として例示した。しかし、中継接続部材６０を構成する正・負極側直流バスバー６１、６２は、コンデンサモジュール５０の正・負極電極５１、５２のみに接続され、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１には、正・負極側直流バスバー６１、６２とは、別部材とするようにしてもよい。
【００３７】
上記一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、ハウジング１０の上面１０ａ側に配置され、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１は、ハウジング１０の上面１０ａとは異なる一側面１０ｂ側に配置された構造として例示した。しかし、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａと、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１とは、ハウジング１０の同一面に配置してもよい。
【００３８】
上記一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２とコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２とは、溶接等の金属溶融接合により電気的に接合される構造として例示した。しかし、正・負極側直流バスバー６１、６２とコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２との電気的接続は、締結部材や、加締めによる機械的な接続としてもよい。
【００３９】
上記一実施の形態では、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを接合した後、樹脂材料４２を硬化する方法として例示した。しかし、樹脂材料４２を硬化した後、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを接合するようにしてもよい。つまり、樹脂材料４２の硬化は、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとの位置合わせを行った後、行うようにすればよい。
【００４０】
なお、上記一実施の形態では、コンデンサ収納部１１内にコンデンサモジュール５０を収納する場合として例示しているが、本発明は、通常、コンデンサと言われるコンデンサ素子に適用することができる。
【００４１】
上記一実施の形態では、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａに対してほぼ垂直方向に延在され、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と平行に延在される接合部６１ｂ、６２ｂを有する構造として例示した。しかし、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２および正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、それぞれ、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａと平行に延在されるか、または根元側から先端部に向けて、漸次、外方に向かって傾斜状に延在される構造としてもよい。但し、中継接続部材６０は、コンデンサモジュール５０の上方に配置されるので、正・負極側直流バスバー６１、６２をコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の上方もしくは内側に配置する必要がある。
【００４２】
上記では、種々の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００４３】
１０      ハウジング
１０ａ    上面（一面）
１０ｂ      一側面（他面）
１１      コンデンサ収納室（コンデンサ収納空間）
１２      半導体モジュール収納室（半導体モジュール収納空間）
２０      パワー半導体モジュール
２１      接続端子
４１      樹脂材
４１ａ    コンデンサ対向部分
４１ｂ    外周部分
４２      樹脂材料
４２ａ    コンデンサ対向部分
４２ｂ    外周部分
５０      コンデンサモジュール（コンデンサ）
５０ｂ    底面（一面）
５１      正極端子（端子）
５２      負極端子（端子）
６０      中継接続部材（樹脂モールド部材）
６１      正極側直流バスバー（バスバー）
６１ａ    正極用端子（端子）
６２      負極側直流バスバー（バスバー）
６２ａ    負極用端子（端子
６３      樹脂体（樹脂）
６３ａ    突起（押付け部材）
６４      接続用端子
６５      金属溶融接合部
１００      電力変換装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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