(57)【要約】【課題】プレス成形品における割れやピンホール等の検出精度の向上と機器調整の簡略化とをもたらし得る検査手法を提供する。【解決手段】向かい合う一対の金型により賦形されたプレス成形品の検査装置は、プレス成形品に向けて光を照射する光照射部と、該光照射部とプレス成形品を挟んで対向し、光照射部が照射した光を受光する受光部とを備える。そして、光照射部と受光部の少なくとも一方は、一対の金型の一方の金型の金型面の面形状に倣った形状とされて、プレス成形品の載置を受ける。【選択図】図４
2018187639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
向かい合う一対の金型により賦形されたプレス成形品の検査装置であって、
前記プレス成形品に向けて光を照射する光照射部と、
該光照射部と前記プレス成形品を挟んで対向し、前記光照射部が照射した光を受光する受光部とを備え、
前記光照射部と前記受光部の少なくとも一方は、前記一対の金型の一方の金型の金型面の面形状に倣った形状とされている、
プレス成形品の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレス成形品の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プレス成形品は、向かい合う一対の金型により賦形され、その賦形部位、例えば筋状の凹溝はガスや流体の流路となる。よって、プレス成形品は、プレス後に賦形部位の割れやピンホールの有無の検査に処され、この検査に当たり、複数の投光ランプから照射した光を複数のＣＣＤカメラで受光する検査手法が提案されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６５２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、割れやピンホールの発生部位や向きは一律ではない。このため、検出精度の向上のためには、プレス成形品に対する投光ランプの向きや位置、角度等の機器調整が必要となる。ＣＣＤカメラについても同様である。こうしたことから、プレス成形品における割れやピンホール等の検出精度の向上と機器調整の簡略化とをもたらし得る検査手法が要請されるに到った。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００６】
（１）本発明の一形態によれば、プレス成形品の検査装置が提供される。この検査装置は、向かい合う一対の金型により賦形されたプレス成形品の検査装置であって、前記プレス成形品に向けて光を照射する光照射部と、該光照射部と前記プレス成形品を挟んで対向し、前記光照射部が照射した光を受光する受光部とを備え、前記光照射部と前記受光部の少なくとも一方は、前記一対の金型の一方の金型の金型面の面形状に倣った形状とされている。
【０００７】
この形態のプレス成形品の検査装置では、光照射部が一対の金型の一方の金型の金型面の面形状に倣った形状であれば、この光照射部は、割れやピンホールが発生し得る領域を含むプレス成形品の賦形領域全域に亘って向き合う。よって、割れやピンホールが様々な賦形部位に起きていても、その割れやピンホールに向けて光照射部から光を照射でき、この際に、光照射部についての機器調整をさほど必要としない。また、受光部が一対の金型の一方の金型の金型面の面形状に倣った形状であれば、この受光部は、割れやピンホールが発生し得る領域を含むプレス成形品の賦形領域全域に亘って向き合う。よって、割れやピンホールが様々な賦形部位に起きていても、その割れやピンホールを通過した光を受光部で受光でき、この際に、受光部についての機器調整をさほど必要としない。この結果、この形態のプレス成形品の検査装置によれば、プレス成形品における割れやピンホール等の検出精度を向上できると共に、機器調整の簡略化も可能となる。
【０００８】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能である。例えば、プレス成形品の検査方法、或いは、向かい合う一対の金型を用いたプレス成形品の型成形とその後の検査とを含むプレス成形品の製造方法・製造装置等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態のプレス成形品の検査装置を含むプレス成形ラインの概略構成を示す説明図である。
【図２】図１におけるセパレータの一部領域Ａを概略的に拡大して示す説明図である。
【図３】図２における３−３線に沿った鉛直面にてプレスセクションと検査セクションの上下の金型とセパレータを断面視して示す説明図である。
【図４】光照射プレートからの光照射の様子を模式的に示す説明図である。
【図５】プレス成形ラインでのセパレータの製造工程の概要を示す工程図である。
【図６】セパレータ検査に際しての手順の概略を示す工程図である。
【図７】セパレータ検査のための金型駆動を図るラムのストロークに対応付けて各種機器の駆動タイミングを説明する説明図である。
【図８】セパレータ検査工程における金型とセパレータとの関係および検査の様子を示す説明図である。
【図９】第２実施形態の検査セクションを概略的に示す説明図である。
【図１０】第３実施形態の検査セクションを概略的に示す説明図である。
【図１１】第４実施形態の検査セクションを概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、第１実施形態のプレス成形品の検査装置を含むプレス成形ライン１００の概略構成を示す説明図である。プレス成形ライン１００は、燃料電池セル（図視略）のセパレータＷｓｐをプレス成形するラインであり、プレスセクション１００Ｐと検査セクション１００Ｓとを含む。プレスセクション１００Ｐは、セパレータＷｓｐに最終的に賦形される凹溝、凸状等の順次プレスのために、第１プレスセクションＰ１、第２プレスセクションＰ２・・・最終プレスセクションＰＦを並べて区画し、検査セクション１００Ｓを、最終プレスセクションＰＦに並べて区画して備える。
【００１１】
第１から最終までの各プレスセクションと検査セクション１００Ｓは、それぞれ下型をアンダーベースであるボルスター１０２に備え、上型をアッパーベースであるラム１０４に備える。第１プレスセクションＰ１の下型１１０と上型１１１とは、向かい合う一対の金型であり、０．１ｍｍ程度の厚みのチタン製プレートにセパレータＷｓｐの一部形状を賦形する。第２プレスセクションＰ２の下型１２０と上型１２１とは、向かい合う一対の金型であり、第１プレスセクションＰ１で賦形済みの半製品のセパレータＷｓｐに、第１プレスセクションＰ１とは異なる部位の賦形を行う。第２プレスセクションＰ２以降のプレスセクションも同様である。最終プレスセクションＰＦの下型１４０と上型１４１とは、向かい合う一対の金型であり、それ以前の各プレスセクションで賦形済みの半製品のセパレータＷｓｐを矩形形状に型抜きする。検査セクション１００Ｓは、疑似下型１５０と疑似上型１５１とを備え、プレスセクション１００Ｐで得られたプレス成形品であるセパレータＷｓｐの検査を行う。また、検査セクション１００Ｓは、セパレータＷｓｐの検査に光照射とその受光を行うことから、プレスセクションとは異なり、疑似上型１５１に暗幕スクリーン１５３を有する。この暗幕スクリーン１５３は、後述するように疑似上型１５１が降下した際に、疑似下型１５０を取り囲んで疑似下型１５０と疑似上型１５１の対向領域を外部から遮蔽する。なお、検査を行うための疑似下型１５０および疑似上型１５１と、プレスセクション１００Ｐにおける金型との関係については後述する。
【００１２】
プレス成形ライン１００は、ラム１０４を、上記の各上型と共に降下することで、第１プレスセクションＰ１〜最終プレスセクションＰＦの各プレスセクションでのプレス成形と、検査セクション１００Ｓでのプレス成形品検査とを同時に行う。そして、ラム１０４を上記の各上型と共に上昇させた際に、図示しない搬送機器で、第１プレスセクションＰ１でプレス済みの半製品を第２プレスセクションＰ２に、第２プレスセクションＰ２でプレス済みの半製品をその下流のプレスセクションに搬送する。最終プレスセクションＰＦから検査セクション１００Ｓについても、外形抜き済みのプレス完成品であるセパレータＷｓｐを図示しない搬送機器で搬送する。検査セクション１００Ｓからは、当該セクションで検査済みのセパレータＷｓｐを図示しない搬送機器でライン外に搬送する。
【００１３】
次に、検査セクション１００Ｓにおける疑似下型１５０と疑似上型１５１について説明する。図２は、図１におけるセパレータＷｓｐの一部領域Ａを概略的に拡大して示す説明図である。図３は、図２における３−３線に沿った鉛直面にてプレスセクションと検査セクションの上下の金型とセパレータＷｓｐを断面視して示す説明図である。
【００１４】
図２に示すように、セパレータＷｓｐは、複数の凸条Ｐｋを備え、この凸条Ｐｋは、図１に示す第１プレスセクションＰ１〜最終プレスセクションＰＦにおける一対の金型である下型と上型で賦形され、その賦形形状は、最終プレスセクションＰＦにおける図３の下型金型面１４０ｓと上型金型面１４１ｓで規定されていると言える。つまり、凸条Ｐｋは、最終プレスセクションＰＦ以前の第１プレスセクションＰ１等の各プレスセクションで順次賦形されるが、最終プレスセクションＰＦの下型１４０の下型金型面１４０ｓと上型１４１の上型金型面１４１ｓは、最終プレスセクションＰＦ以前の第１プレスセクションＰ１等の各プレスセクションにおける下型・上型の金型面と同一とされているからである。図３に示す検査セクションにおける疑似下型１５０と疑似上型１５１は、共に、プラスチック成形品であり、疑似下型１５０は、下型表面１５０ｓに光照射プレート１６０を備え、疑似上型１５１は、上型表面１５１ｓに受光部１７０を備える。
【００１５】
光照射プレート１６０は、有機或いは無機のＥＬシート（ＥＬ：Electro-Luminescence）である。そして、この光照射プレート１６０は、疑似下型１５０の下型表面１５０ｓに密着して装着された状態において、プレート表面１６０ｓを、最終プレスセクションＰＦにおける一方の金型である下型１４０の下型金型面１４０ｓの面形状に倣った形状、具体的には金型面形状と同一形状、若しくは下型１４０の下型金型面１４０ｓから０．１〜０．３ｍｍ程度、寸法を控えた金型面形状とし、このプレート表面１６０ｓの各部位から光を面状に照射する。このように、プレート表面１６０ｓが下型金型面１４０ｓに倣った形状であることから、対向する一対の金型である下型１４０と上型１４１で賦形されたセパレータＷｓｐは、検査セクションにおいて、疑似下型１５０における光照射プレート１６０のプレート表面１６０ｓに密着した状態で、疑似下型１５０に載置されて受け止められる。そして、光照射プレート１６０は、凸条Ｐｋを含むセパレータＷｓｐの賦形領域全域に亘って向き合い、セパレータＷｓｐに向けて光を照射する。よって、この光照射プレート１６０は、疑似下型１５０と共に、本発明における光照射部を構築する。
【００１６】
図４は、光照射プレート１６０からの光照射の様子を模式的に示す説明図である。この図４では、説明の便宜上、光照射プレート１６０のプレート表面１６０ｓとセパレータＷｓｐとの間に均一で微小な間隙（例えば、上記した０．１〜０．３ｍｍの隙間）があると仮定して、光照射の様子を示している。凸条Ｐｋのコーナー部は、下型と上型とによるプレス成形の際、引っ張り力を図示の矢印のように逆向きに受けるので、割れやピンホールと言った欠陥Ｗｃが生じやすく、欠陥Ｗｃの発生角度は、図示するように種々の角度となり得る。しかしながら、光照射プレート１６０からの光照射は、図４における白抜き矢印に示すように、面状に照射されることから、欠陥Ｗｃが様々な角度で起きても、その欠陥Ｗｃに向けての光照射が可能となる。
【００１７】
受光部１７０は、微小な受光素子、例えばＣＣＤ（Charge-Coupled Device）を疑似上型１５１の上型表面１５１ｓに整列して形成され、疑似上型１５１の上型表面１５１ｓに密着して装着された状態において、受光表面１７１ｓを、他方の金型である上型１４１の上型金型面１４１ｓの面形状に倣った形状、具体的には金型面形状と同一形状や０．１〜０．３ｍｍ程度控えた金型面形状とし、この受光表面１７１ｓの各部位で光を受光する。このように、受光表面１７１ｓが上型金型面１４１ｓに倣った形状であることから、受光部１７０は、光照射プレート１６０のプレート表面１６０ｓに密着して疑似下型１５０に載置されたセパレータＷｓｐに、凸条Ｐｋを含むセパレータＷｓｐの賦形領域全域に亘って向き合う。そして、疑似上型１５１に設けられた受光部１７０は、光照射プレート１６０とセパレータＷｓｐを挟んで対向し、光照射プレート１６０が照射した光を受光することになる。この受光部１７０と既述した光照射プレート１６０を備える検査セクション１００Ｓは、本発明におけるプレス成形品の検査装置に該当する。
【００１８】
図５は、プレス成形ライン１００でのセパレータＷｓｐの製造工程の概要を示す工程図である。図６は、セパレータ検査に際しての手順の概略を示す工程図である。図７は、セパレータ検査のための金型駆動を図るラム１０４のストロークに対応付けて各種機器の駆動タイミングを説明する説明図である。図８は、セパレータ検査工程における金型とセパレータＷｓｐとの関係および検査の様子を示す説明図である。
【００１９】
図１のプレス成形ライン１００におけるセパレータ製造工程では、セパレータＷｓｐがプレス成形ライン１００において図示しない搬送機器により順送り搬送されつつ、図５に示す手順に従い、第１プレスセクションＰ１での１絞り（手順Ｓ１００）がなされ、これに続き、第２プレスセクションＰ２での２絞り（手順Ｓ１１０）、その後のプレスセクションでの絞りと、最終プレスセクションＰＦでの外形型抜き（手順Ｓ１５０）がなされる。この外形型抜きにより、図２に示す凸条Ｐｋが総て賦形済みの矩形形状のセパレータＷｓｐが得られ、このセパレータＷｓｐが検査セクション１００Ｓの疑似下型１５０に載置されてセパレータ検査がなされる（手順Ｓ２００）。この手順Ｓ２００において、検査が合格となれば、プレス成形ライン１００は、ライン停止を起こすことなく、セパレータＷｓｐのプレス成形を継続する。一方、手順Ｓ２００において、検査が不合格となれば、プレス成形ライン１００は、プレス加工を停止し、つまり、機器駆動を停止して加工を終了し、作業員による不合格復旧、例えば、金型面の修復を待機する。なお、不合格復旧の後は、第１プレスセクションＰ１での１絞り（手順Ｓ１００）からセパレータＷｓｐのプレス成形が再開される。
【００２０】
図５のセパレータ製造工程におけるセパレータ検査（手順Ｓ２００）は、疑似下型１５０と疑似上型１５１とを含む検査セクション１００Ｓでなされる。このセパレータ検査（手順Ｓ２００）では、図６に示す手順に従い、まず、疑似上型１５１の降下がなされる（手順Ｓ２１０）。疑似上型１５１は、図１のラム１０４の降下に伴って図７の時刻ｔ１において上死点から降下を始め、セパレータＷｓｐは、この時刻ｔ１で、図８に示すように疑似下型１５０に未装着である。疑似上型１５１の降下が進んだ図７の時刻ｔ２において、図１の検査セクション１００Ｓにそれ以前の最終プレスセクションＰＦから図示しない搬送機器によりセパレータＷｓｐが搬送され、そのセパレータＷｓｐが疑似下型１５０、詳しくは下型表面１５０ｓに密着した光照射プレート１６０に載置され、図８に示すようにセパレータＷｓｐのセパレータ下面は光照射プレート１６０のプレート表面１６０ｓと重なる。なお、この図８における時刻ｔ４以降の各図では、プレート表面１６０ｓ等の表記を省略した。
【００２１】
疑似上型１５１の降下が更に進んだ図７の時刻ｔ３となると、図１に示した暗幕スクリーン１５３が疑似下型１５０を取り囲んで疑似下型１５０と疑似上型１５１の対向領域を外部から遮蔽する（手順Ｓ２２０）。疑似上型１５１の降下が更に進んだ図７の時刻ｔ４では、図８に示すように疑似上型１５１の下向き凸部位が疑似下型１５０の上向き凸部位より下方に位置し、この時刻ｔ４において疑似上型１５１における受光部１７０がオンとされ（手順Ｓ２３０）、時刻ｔ４以降において光受光が可能となる。そして、疑似上型１５１の降下が更に進んだ図７の時刻ｔ５では、疑似上型１５１はその下死点の手前まで降下しており、この時刻ｔ５において疑似下型１５０における光照射プレート１６０がオンとされる（手順Ｓ２４０）。こうしてオンとなった光照射プレート１６０は、図４に示すように、そのプレート表面１６０ｓの全域から面状に光を照射するので、時刻ｔ５以降において、セパレータＷｓｐの賦形領域全域に亘って光照射プレート１６０から光が照射される。よって、時刻５以降において、受光部１７０による光検知の有無が判別される（手順Ｓ２５０）。
【００２２】
時刻ｔ５以降において、疑似上型１５１は、手順Ｓ２５０での光検知とは別に更に降下し、図７の時刻ｔ６において、下死点で一旦停止した後、上昇を始める。時刻ｔ６における疑似下型１５０と疑似上型１５１との関係は図８に示されており、疑似上型１５１の下死点は、光照射プレート１６０を介在して疑似下型１５０に載置済みのセパレータＷｓｐと疑似上型１５１における受光部１７０との間に０．３〜１．０ｍｍ程度の隙間が残る位置とされている。こうすることで、疑似上型１５１に装着済みの受光部１７０をセパレータＷｓｐに接触しないようにでき、受光部１７０の損傷を回避できる。
【００２３】
図６に示す手順Ｓ２５０の光検知判別は、上記した疑似上型１５１の降下と並行してなされ、受光部１７０により光検知があるとされると、検査セクション１００Ｓの疑似下型１５０におけるセパレータＷｓｐの有無判別がなされる（手順Ｓ２５５）。図１に示したプレス成形ライン１００では、プレスセクション１００Ｐの各プレスセクションと検査セクション１００Ｓとの間においてセパレータＷｓｐが順送りされることから、プレス加工開始当初では、検査セクション１００ＳにセパレータＷｓｐが載置されていない状況が有り得る。こうしたセパレータ未載置の状況では、手順Ｓ２５０において受光部１７０により光検知があるとされるが、この光検知は、セパレータＷｓｐに図４に示すような欠陥Ｗｃが生じたことに基づくものではない。その一方、プレス加工が進んで検査セクション１００ＳにセパレータＷｓｐが載置されている状況での手順Ｓ２５０において受光部１７０により光検知があるとされれば、この光検知は、セパレータＷｓｐに図４に示すような欠陥Ｗｃが生じたことに基づくものとなる。手順Ｓ２５５でのセパレータ有無の判別は、上記した状況を区別するためになされる。そして、手順Ｓ２５５でセパレータＷｓｐがないと判別されれば、後述の手順Ｓ２６０に移行する。その一方、手順Ｓ２５５でセパレータＷｓｐが有ると判別すれば、それ以前の手順Ｓ２５０における光検知は、セパレータＷｓｐの欠陥Ｗｃに基づくものであることから、プレス成形ライン１００のプレス機を停止して（手順Ｓ２５７）、一旦、検査を終了し、作業員による金型面の修復を待機する。なお、手順Ｓ２５５におけるセパレータＷｓｐの有無判定では、受光部１７０がその全域において光を受光している場合には、セパレータＷｓｐは検査セクション１００Ｓに載置されていないと判定できる。
【００２４】
手順Ｓ２５０で光検知なしと判別された場合は、検査セクション１００Ｓにおいて検査対象となるセパレータＷｓｐは欠陥Ｗｃを有しないことになる。よって、この欠陥なしの場合と手順Ｓ２５５でセパレータなしと判別された場合には、次のセパレータＷｓｐの検査に備え、図７の時刻ｔ７において、光照射プレート１６０と受光部１７０をオフとすると共に（手順Ｓ２６０）、疑似上型１５１の上昇を継続し（手順Ｓ２７０）、セパレータ検査を終了する。なお、検査セクション１００Ｓでは、時刻ｔ７以降における疑似上型１５１の上昇過程の時刻ｔ８において、暗幕スクリーン１５３による光遮蔽が解かれ、その後の時刻ｔ９において、検査済みセパレータＷｓｐが検査セクション１００Ｓからライン外に搬送される。
【００２５】
以上説明した本実施形態のプレス成形品の検査装置としての検査セクション１００Ｓは、図３や図４に示すように、疑似下型１５０に装着する光照射プレート１６０を、そのプレート表面１６０ｓが最終プレスセクションＰＦにおける下型１４０の下型金型面１４０ｓの面形状に倣った形状となるようにして、割れやピンホールといった欠陥Ｗｃが発生し得る領域を含むセパレータＷｓｐの賦形領域全域に亘って向き合わせる。これに加え、検査セクション１００Ｓは、疑似上型１５１に装着する受光部１７０を、その受光表面１７１ｓが最終プレスセクションＰＦにおける上型１４１の上型金型面１４１ｓの面形状に倣った形状となるようにして、割れやピンホールといった欠陥Ｗｃが発生し得る領域を含むセパレータＷｓｐの賦形領域全域に亘って向き合わせる。これらの結果、検査セクション１００Ｓによれば、割れやピンホールといった欠陥Ｗｃが様々な賦形部位に起きていても、その欠陥Ｗｃに向けた光照射プレート１６０からの光照射、および欠陥Ｗｃを通過した光の受光部１７０での受光を可能として、欠陥Ｗｃの検出精度を向上できる。しかも、光照射に際しての機器調整と受光に際しての機器調整も簡便となる。
【００２６】
図９は、第２実施形態の検査セクション１００ＳＡを概略的に示す説明図である。図示するように、第２実施形態の検査セクション１００ＳＡは、既述した第１実施形態の検査セクション１００Ｓと同一の疑似下型１５０と光照射プレート１６０とを備え、受光部１７０に代わり平板状の受光部１７０Ａを有する。受光部１７０Ａは、ＣＣＤを平板状に整列して形成され、疑似上型１５１Ａの内面天井壁および内面側壁に埋設されて、疑似下型１５０の光照射プレート１６０とセパレータＷｓｐを挟んで対向する。この疑似上型１５１Ａにあっても、図１に示すラム１０４に装着されて上下動する。なお、プレスセクション１００Ｐからの振動の影響を抑制するため、受光部１７０Ａは、それぞれ防振ゴム１５５を介して疑似上型１５１Ａに埋め込み・装着されている。この第２実施形態の検査セクション１００ＳＡにあっても、疑似下型１５０に装着する光照射プレート１６０を、そのプレート表面１６０ｓが最終プレスセクションＰＦにおける下型１４０の下型金型面１４０ｓの面形状に倣った形状となるようにして、割れやピンホールといった欠陥Ｗｃが発生し得る領域を含むセパレータＷｓｐの賦形領域全域に亘って向き合わせる。よって、第２実施形態の検査セクション１００ＳＡによっても、欠陥Ｗｃの検出精度を向上できると共に、機器調整も簡便となる。また、受光部１７０Ａを平板状の既存の受光部とできるので、低コスト化を図ることもできる。
【００２７】
図１０は、第３実施形態の検査セクション１００ＳＢを概略的に示す説明図である。図示するように、第３実施形態の検査セクション１００ＳＢは、既述した第１実施形態の検査セクション１００Ｓと同一の疑似上型１５１と受光部１７０とを備え、疑似下型１５０を光透過性のプリズムから構成し、下型表面１５０ｓを最終プレスセクションＰＦにおける下型１４０の下型金型面１４０ｓの面形状に倣った形状とする。その上で、検査セクション１００ＳＢは、疑似下型１５０のベース１５８に平板状の光源１５９を組み込んで備え、光源１５９の照射した光を疑似下型１５０にてセパレータＷｓｐの賦形領域の全域に導く。よって、この第３実施形態の検査セクション１００ＳＡによっても、第１実施形態と同様に欠陥Ｗｃの検出精度を向上できると共に、機器調整も簡便となる。
【００２８】
図１１は、第４実施形態の検査セクション１００ＳＣを概略的に示す説明図である。図示するように、第４実施形態の検査セクション１００ＳＣは、既述した第１実施形態の検査セクション１００Ｓと同一の疑似下型１５０と光照射プレート１６０とを備え、受光部１７０に代わり平板状の受光部１７０Ａとこの受光部１７０Ａへの集光機能を発揮する光透過性のプリズムからなる集光部１５２とを有する。受光部１７０Ａは、ＣＣＤを平板状に整列して形成され、疑似上型１５１Ａの天井壁に埋設されて、疑似下型１５０の光照射プレート１６０とセパレータＷｓｐを挟んで対向する。集光部１５２は、図示しない保持シャフトで受光部１７０Ａと対向するように保持されている。この疑似上型１５１Ａにあっても、図１に示すラム１０４に装着されて上下動する。なお、プレスセクション１００Ｐからの振動の影響を抑制するため、受光部１７０Ａは、それぞれ防振ゴム１５５を介して疑似上型１５１Ａに埋め込み・装着されている。この第４実施形態の検査セクション１００ＳＣにあっても、疑似下型１５０に装着する光照射プレート１６０を、そのプレート表面１６０ｓが最終プレスセクションＰＦにおける下型１４０の下型金型面１４０ｓの面形状に倣った形状となるようにして、割れやピンホールといった欠陥Ｗｃが発生し得る領域を含むセパレータＷｓｐの賦形領域全域に亘って向き合わせる。よって、第４実施形態の検査セクション１００ＳＣによっても、欠陥Ｗｃの検出精度を向上できると共に、機器調整も簡便となる。また、受光部１７０Ａを平板状の既存の受光部とした上で、疑似上型１５１Ａの内面天井壁に埋設すればよいので、低コスト化を図ることもできる。
【００２９】
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部または全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部または全部を達成するために、適宜、差し替えや組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【００３０】
既述した実施形態では、検査セクション１００Ｓをプレスセクション１００Ｐに連続して設けたが、検査セクション１００Ｓをプレスセクション１００Ｐから独立して設けてもよい。また、プレスセクション１００Ｐを１つのプレスセクションとしてもよい。
【００３１】
既述した実施形態では、光照射プレート１６０をＥＬシートから形成したが、これに限らない。例えば、アクリル等の光透過性の透明な樹脂プレートを、ＥＬシートからなる光照射プレート１６０と同一形状に形成し、この樹脂プレートの端面から樹脂プレートに光を照射するようにしてもよい。この場合には、透明な樹脂プレートが導光路として機能するので、ＥＬシートからなる光照射プレート１６０と同様に、セパレータＷｓｐに光を照射できる。
【００３２】
既述した実施形態では、疑似上型１５１に暗幕スクリーン１５３を設けたが、検査セクション１００Ｓを暗室内に配設したりして、暗幕スクリーン１５３を省略してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１００…プレス成形ライン
１００Ｐ…プレスセクション
１００Ｓ、１００ＳＡ〜１００ＳＣ…検査セクション
１０２…ボルスター
１０４…ラム
１１０…下型
１１１…上型
１２０…下型
１２１…上型
１４０…下型
１４０ｓ…下型金型面
１４１…上型
１４１ｓ…上型金型面
１５０…疑似下型
１５０ｓ…下型表面
１５１…疑似上型
１５１Ａ…疑似上型
１５１ｓ…上型表面
１５２…集光部
１５３…暗幕スクリーン
１５５…防振ゴム
１５８…ベース
１５９…光源
１６０…光照射プレート
１６０ｓ…プレート表面
１７０…受光部
１７０Ａ…受光部
１７１ｓ…受光表面
Ｐ１…第１プレスセクション
Ｐ２…第２プレスセクション
ＰＦ…最終プレスセクション
Ｐｋ…凸条
Ｗｃ…欠陥
Ｗｓｐ…セパレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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