(57)【要約】      （修正有）【課題】カルトンなどの型紙を用いなくても、基材を容易に折り曲げて複雑なプリーツ加工ができるとともに、基材自体を折り曲げるだけで、プリーツ加工後の形状を維持するプリーツ加工製品の加工方法の提供。【解決手段】プリーツ製品の加工方法は、プリーツ製品を展開したときの折り曲げ線に沿って、熱可塑性樹脂製の基材に折り曲げ溝を形成する工程と、折り曲げ溝に沿って基材を折り曲げる工程と、を含む。折り曲げ溝の深さは、基材を構成する糸径の２０％以上、８０％以下であることが好ましい。折り曲げ溝を形成する前の基材について、ＫＥＳ風合い測定による風合い測定値は０．５ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ以上であることが好ましい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリーツ製品を展開したときの折り曲げ線に沿って、熱可塑性樹脂製の基材に折り曲げ溝を形成する工程と、
前記折り曲げ溝に沿って前記基材を折り曲げる工程と、
を含み、
該折り曲げ溝の深さが、前記基材を構成する糸径の２０％以上、８０％以下であることを特徴とするプリーツ製品の加工方法。
【請求項２】
前記折り曲げ溝を形成する工程が、レーザー加工であることを特徴とする請求項１に記載のプリーツ製品の加工方法。
【請求項３】
前記折り曲げ溝を形成する前の前記基材について、ＫＥＳ風合い測定による風合い測定値が、０．５ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリーツ製品の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリーツ製品の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリーツ加工とは、樹脂の熱可塑性を利用し、ヒートセットを施すことで布地にヒダをつける加工方法であり、婦人服、スカート、装飾品などに広く応用されている。この加工方法には、人がアイロンなどでヒダをつけたり、カルトンと呼ばれる厚紙の間に生地を挟み、ヒートセットを行ったりするハンドプリーツ法と、生地をプリーツ機械にかけて、加熱しながらヒダ付けをし、巻き取った後、スチームボックスなどに入れ、ヒダを固定させるマシンプリーツ法とがある。
【０００３】
しかし、ハンドプリーツ法の場合、手作業のため、複雑なプリーツ加工ができるというメリットがあるものの、作業工程が煩雑で時間がかかったり、技術を習得するのに時間がかかったりするデメリットがあった。また、生地をカルトンに挟んでヒートセットを行うため、糸径が大きく剛性を有するような生地ではカルトンに挟むことができず、プリーツ加工ができなかった。また、マシンプリーツ法の場合、生産性に優れている半面、アコーディオンプリーツのように平行なプリーツあるいはそれらの組合せしか対応できなかった。
【０００４】
これらの課題を解決するために、第１の粗目布帛と第２の粗目布帛の間に熱融着性合成樹脂シートを挟んで熱融着することにより、熱融着性合成樹脂シートの接着剤を粗目布帛の繊維に浸透させた後、接着剤を浸透させた積層粗目布帛を１枚の型紙とともに折り込んでプリーツ加工を行う方法や（特許文献１）、生地に加工液中の樹脂を浸透させておき、生乾きの状態の生地にプリーツ加工を施すことで、プリーツがつきやすくし、生地に付着している加工液を乾燥させることにより、プリーツを固定する方法（特許文献２）などが開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１９０８０号公報
【特許文献２】特開２００８−８８５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２では、プリーツ加工後のプリーツ製品の形状を維持させるために、布帛や生地に樹脂を浸透させなければならないため、プリーツ加工後に洗浄するなどの工程が必要となるほか、布帛や生地の風合いも損なわれるという課題がある。
【０００７】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、カルトンなどの型紙を用いなくても、基材を容易に折り曲げて複雑なプリーツ加工ができるとともに、基材自体を折り曲げるだけで、プリーツ加工後の形状を維持することができるプリーツ製品の加工方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち第１の発明は、
プリーツ製品を展開したときの折り曲げ線に沿って、熱可塑性樹脂製の基材に折り曲げ溝を形成する工程と、
前記折り曲げ溝に沿って前記基材を折り曲げる工程と、
を含み、
該折り曲げ溝の深さが、前記基材を構成する糸径の２０％以上、８０％以下であることを特徴とするプリーツ製品の加工方法である。
【０００９】
また第２の発明は、第１の発明において、前記折り曲げ溝を形成する工程がレーザー加工であることを特徴とするプリーツ製品の加工方法である。
【００１０】
さらに第３の発明は、第１または第２の発明において、前記折り曲げ溝を形成する前の前記基材について、ＫＥＳ風合い測定による風合い測定値が、０．５（ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ）以上であることを特徴とするプリーツ製品の加工方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基材に折り曲げ溝を形成することにより、カルトンなどの型を用いなくても、基材を容易に折り曲げて複雑なプリーツ加工を行うことができる。また、基材自体を折り曲げるだけで、プリーツ加工後の形状を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の加工方法にて加工したプリーツ製品の写真である。
【図２】実施例１の糸断面のＳＥＭ画像である。
【図３】比較例４の糸断面のＳＥＭ画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態である、プリーツ製品の加工方法について説明する。
【００１４】
本実施形態の加工方法は、プリーツ製品を展開したときの折り曲げ線を示すデータに基づき、基材に折り曲げ溝を形成した後、折り曲げ溝に沿って基材を折り曲げる工程からなるプリーツ製品の加工方法である。
【００１５】
本実施形態の基材としては、織物（平織、綾織、杉綾織、畳織、朱子織など）、編物、不織布、フィルムなどが用いられる。織物や編物は、モノフィラメント又はマルチフィラメントで構成することができる。基材は、パンチング加工などによって所定の形状（プリーツ製品を展開したときの形状）に形成することができる。基材は、プリーツ製品の使用目的に合った種々の開口を有していてもよく、例えば、開口形状としては、メッシュ状や、ハニカム状などがあり、開口サイズも適宜決めることができる。基材の開口は、上述したフィラメントによって形成したり、樹脂成型などによって形成したりすることができる。
【００１６】
本実施形態の基材の材質は、熱可塑性樹脂であればよく、具体的な樹脂材料は特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレンなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００１７】
折り曲げ溝を形成する前の基材の剛性としては、ＫＥＳ（KAWABATA EVALUATION SYSTEM）風合い測定による風合い測定値が０．５（ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ）以上であることが好ましい。ＫＥＳ風合い測定とは、布、フィルム、紙などの平らな素材の手触り、着心地感覚などと密接に関係する素材の基本力学量を客観的数値として測定する方法であり、繊維業界では広く一般的に用いられている測定法である。ＫＥＳ風合い測定の詳細は、「風合い評価の標準化と解析」第２版（社団法人日本繊維機械学会  風合い計量と規格化研究委員会  昭和５５年７月１０日発行）に記載されている。風合い測定値が大きいほど素材の剛性が高くなり、風合い測定値が小さいほど素材の剛性が低く（やわらかく）なる。風合い測定値が０．５（ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ）未満である素材については、本実施形態の加工方法でも従来の加工方法でもプリーツ加工ができる。一方、風合い測定値が０．５（ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ）以上の場合には、上述の課題の通り、従来の加工方法（ハンドプリーツ方法）ではプリーツ加工ができないため、本発明を好適に用いることができる。なお、風合い測定値がＫＥＳ風合い測定の測定限界値を超えてしまい、具体的な風合い測定値を測定できない基材であっても、本発明の加工方法によってプリーツ製品を加工することができるため、風合い測定値の上限値は規定していない。
【００１８】
折り曲げ溝の深さ（最大深さ）は、基材を構成する糸径の２０％以上、８０％以下であることが好ましい。折り曲げ溝の深さが、糸径の２０％よりも小さいと、折り曲げ溝に沿って基材を折り曲げにくくなる。また、折り曲げ溝の深さが、糸径の８０％よりも大きいと、基材が破断しやすくなる。ここで、糸径が大きくなるほど、折り曲げ溝の深さの影響を受けやすくなるため、例えば、糸径が１００μｍ以上であるとき、折り曲げ溝の深さを糸径の２０％以上、８０％以下とすることが好ましい。また、折り曲げ溝の深さは、基材を構成する糸径の４０％以上、８０％以下であることがより好ましい。
【００１９】
さらに、基材に折り曲げ溝を形成する方法は、基材の材質、形状、厚みなどに応じて適宜、選択できる。基材に折り曲げ溝を形成する方法としては、具体的には、トムソン刃を用いた方法、ヒートスリット加工、レーザー加工など公知の方法が用いられるが、レーザーの出力を調整可能であることや、細線にも対応でき、加工する基材の材質が限定されないという点から、レーザー加工が好ましい。
【００２０】
レーザー加工では、基材に向けてヘッドからレーザーを照射しながら、プリーツ製品を展開したときの折り曲げ線に沿ってヘッドを移動させることにより、折り曲げ線に沿った折り曲げ溝を基材に形成することができる。ヘッドから基材に向けてレーザーを照射するときには、基材を予め位置決めしておけばよい。また、プリーツ製品を展開したときの折り曲げ線を示すデータを予め用意しておけば、このデータに基づいて、ヘッド（すなわち、レーザー）を移動させることができる。レーザーとしては、ＣＯ２レーザー、ファイバーレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー、ディスクレーザー、エキシマレーザー、極短パルスレーザーなど、公知のレーザーが用いられるが、熱可塑性樹脂で形成された基材の加工に適しているという観点から、ＣＯ２レーザーが好ましい。
【００２１】
上記レーザー加工は、レーザーによって基材に折り曲げ溝を形成して剛性のある基材でも折り曲げやすくするために用いられる。そのため、レーザーの出力は、基材の厚み（糸径等）や材質によって適宜選定されるが、１Ｗ以上、２５Ｗ以下であることが望ましい。これは、レーザーの出力が２５Ｗよりも高いと、基材に形成される折り曲げ溝の深さが深くなりすぎてしまうことがあり、基材の破れの原因になるためである。また、レーザーの出力が１Ｗよりも低いと、基材に形成される折り曲げ溝の深さが浅くなりすぎてしまうことがあり、基材を折り曲げにくくなるためである。
【００２２】
折り曲げ溝を形成するときのヘッドの移動スピード（以下、ヘッドスピードという）は、一定であって、１０００ｍｍ／ｓｅｃ以上、１５００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが望ましい。これは、ヘッドスピードを一定とすることにより、折り曲げ溝の深さにバラツキが生じてしまうことを抑制できるからである。また、ヘッドスピードが１０００ｍｍ／ｓｅｃよりも低いと、レーザーの照射スポットに対するレーザーの照射量が多くなり、折り曲げ溝の深さが深くなりすぎてしまうことがあり、基材の破れの原因となるからである。一方、ヘッドスピードが１５００ｍｍ／ｓｅｃよりも高いと、レーザーの照射スポットに対するレーザーの照射量が不足し、折り曲げ溝の深さが浅くなりすぎてしまうことがあり、基材を折り曲げにくくなってしまうからである。なお、レーザーの出力が１Ｗ以上、２５Ｗ以下であるとき、ヘッドスピードを１０００ｍｍ／ｓｅｃ以上、１５００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることが望ましい。
【００２３】
上述の方法にて折り曲げ溝が形成された基材を、手などで折り曲げ溝に沿って折り曲げることで、基材にプリーツ加工を施すことができる。ここで、基材の風合い測定値が小さい（やわらかい）場合などは、折り曲げた状態がより維持されるように糸などで基材の一部を固定し、この基材をヒートセットしてもよい。ヒートセットとしては、例えば、乾熱（温風）を利用した方法（アニール処理など）や、湿熱（蒸気）を利用した方法がある。ヒートセットを行った後に、基材の一部を固定していた糸などを取り除くことで、本実施形態のプリーツ製品が完成する。
【００２４】
以上、本実施形態のプリーツ製品の加工方法によれば、基材を折り曲げ溝に沿って容易に折り曲げることができるため、従来のカルトンなどの型を使用する必要が無くなり、型を用いる方法よりも工程数を削減でき、加工時間も大幅に短縮できる。特に、剛性を有する基材（風合い測定値が０．５ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ以上の基材）では、基材を折り曲げるために、カルトンなどの型にセットするのに非常に時間がかかるが、基材に折り曲げ溝を形成しておくことにより、基材を容易に折り曲げてプリーツ製品を加工することができる。また、基材自体を折り曲げた後にヒートセットすれば、プリーツ加工後の形状をより維持することができる。本実施形態のプリーツ製品の加工方法は、衣料用プリーツ製品や、装飾用プリーツ製品だけでなく、産業用フィルター、ブラインド、バッグ、シェード、自動車用フィルター、照明カバーなど、幅広い分野に応用できる加工方法である。
【実施例】
【００２５】
次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００２６】
（実施例１）
基材としてポリエステル製のメッシュ（平織り）を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；Ｔ−ＮＯ.１００Ｔ）。この基材を構成する繊維の糸径は７１μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は０．４８ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。なお、すべての実施例および比較例において、ＫＥＳ風合い測定はカトーテック（株）製ＫＥＳ−ＦＢ−Ｍ２を用いて行った。この基材を３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、レーザー加工機にセットし、出力１．８Ｗ、ヘッドスピード１０６７ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成した。その後、折り曲げ線に沿って手で基材を折り（所要時間約１５分）、麻ひもで固定後、１００℃にて３０分、アニール処理をした。できあがったプリーツ製品を図１に示す。この時の折り曲げ溝の深さは糸径の６８％であった。折り曲げ溝の深さは基材断面のＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）写真（図２）より求めた。
【００２７】
（実施例２）
基材としてポリエステル製のメッシュ（綾織り，四つ綾（３／１））を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；Ｔ−ＮＯ．２２５ＳＨＤ）。この基材を構成する繊維の糸径は７１μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は０．６３ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。その後は実施例１と同様の方法にてプリーツ製品を製造した。基材に形成された折り曲げ溝の深さは糸径の６８％であった。
【００２８】
（実施例３）
基材としてナイロン製のメッシュ（平織り）を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；ＮＢ８０）。この基材を構成する繊維の糸径は１３０μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は１．６７ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。この基材を３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、レーザー加工機にセットし、出力１２．３Ｗ、ヘッドスピード１３７２ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成した。その後、折り曲げ線に沿って手で基材を折り、麻ひもで固定後、１００℃にて３０分、アニール処理をした。この時の折り曲げ溝の深さは糸径の４２％であった。
【００２９】
（実施例４）
基材としてポリエステル製のメッシュ（平織り）を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；ＴＢ３０）。この基材を構成する繊維の糸径は２５０μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は１６．３ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。この基材を３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、レーザー加工機にセットし、出力７．７Ｗ、ヘッドスピード１３７２ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成した。その後、折り曲げ線に沿って手で基材を折り、麻ひもで一晩固定した。この時の折り曲げ溝の深さは糸径の７５％であった。
【００３０】
（実施例５）
基材としてポリエステル製のメッシュ（平織り）を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；ＴＢ２０）。この基材を構成する繊維の糸径は３２０μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は２６ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。この基材を３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、レーザー加工機にセットし、出力２４．５Ｗ、ヘッドスピード１３７２ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成した。その後、折り曲げ線に沿って手で基材を折ったところ、アニール処理をせずとも、糸と織物の剛性により形状を保持することができた。この時の折り曲げ溝の深さは糸径の７７％であった。
【００３１】
（実施例６）
基材としてポリエステル製のメッシュ（杉綾織り）を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；ＥＴ９４３５（８９/３５））。この基材を構成する繊維の糸径は５００μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は２２ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。この基材を３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、レーザー加工機にセットし、出力１５．８Ｗ、ヘッドスピード１２１９ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成した。その後、折り曲げ線に沿って手で基材を折ったところ、アニール処理をせずとも、糸と織物の剛性により形状を保持することができた。この時の折り曲げ溝の深さは糸径の７８％であった。
【００３２】
（実施例７）
基材としてポリエステル製のメッシュ（平織り）を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；ＴＢ５０）。この基材を構成する繊維の糸径は２００μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は０．６ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。この基材を３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、レーザー加工機にセットし、出力４．２Ｗ、ヘッドスピード１４４７．８ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成し、折り曲げ線に沿って手で基材を折り、麻ひもで固定後、１００℃にて３０分、アニール処理をした。この時の折り曲げ溝の深さは糸径の２９％であった。
【００３３】
（実施例８）
基材としてポリエステル製のメッシュ（平織り）を用いた（(株)ＮＢＣメッシュテック製；ＴＢ１５）。この基材を構成する繊維の糸径は４１０μｍ、ＫＥＳ風合い測定値は７５ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであった。この基材を３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、レーザー加工機にセットし、出力３１．５Ｗ、ヘッドスピード７６２ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成した。その後、折り曲げ線に沿って手で基材を折ったところ、アニール処理をせずとも、糸と織物の剛性により形状を保持することができた。この時の折り曲げ溝の深さは糸径の４８％であった。
【００３４】
（比較例１）
実施例１のプリーツ製品の展開図に沿って、型紙となる厚紙にトムソン刃にて折り曲げ線をつけた後、折り曲げ線に沿って厚紙を折り曲げることで型紙（カルトン）を製造した（所要時間約２時間）。同じ型紙をもう１枚作り（所要時間約２時間）、折り曲げ溝が形成されていない実施例１で用いた基材（(株)ＮＢＣメッシュテック製；Ｔ−ＮＯ.１００Ｔ）を型紙にあわせて一対の型紙の間に挟み（所要時間約１時間）、麻ひもで固定後、１５０〜１８０℃、３０分、アニール処理をすることで比較例１のプリーツ製品を製造した。
【００３５】
（比較例２）
比較例１で用いた一対の型紙の間に、折り曲げ溝が形成されていない実施例２で用いた基材（(株)ＮＢＣメッシュテック製；Ｔ−ＮＯ．２２５ＳＨＤ）を挟み、麻ひもで固定後、１５０〜１８０℃、３０分、アニール処理をすることで比較例２のプリーツ製品を製造した。
【００３６】
（比較例３）
比較例１で用いた一対の型紙の間に、折り曲げ溝が形成されていない実施例３で用いた基材（(株)ＮＢＣメッシュテック製；ＮＢ８０）を挟むことを試みたが、基材が堅すぎて挟むことができなかった。
【００３７】
（比較例４）
実施例３で用いた基材をレーザー加工機にセットし、出力３．５Ｗ、ヘッドスピード１４４８ｍｍ／ｓｅｃにて折り曲げ線（折り曲げ溝）を形成した以外は実施例３と同様の方法にて比較例４のプリーツ製品の製造を試みたが、折り曲げ線に沿って基材を折り曲げても、すぐに元に戻ってしまい、基材に折り目をつけることができなかった。ここで、基材に形成された折り曲げ溝の深さは糸径の１４％であった。図３には、比較例４における基材断面のＳＥＭ写真を示す。
【００３８】
（プリーツ製品の評価）
実施例１〜８及び比較例１〜４のそれぞれの方法で製造したプリーツ製品については、目視での３段階評価を行った。この評価結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2018172839.tif 000003
【００４０】
表１の結果より、すべての実施例１〜８において、図１に示すような複雑な形状でもプリーツ製品を製造することができた（製品評価○）。これに対し、比較例１では、基材のＫＥＳ風合い測定値が０．４８ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであって、基材がやわらかいため、プリーツ製品を製造することができたが、型紙の使用等によって製造工程が煩雑であったため、実施例１のプリーツ製品の製造時間（約２時間）の３倍の時間（約６時間）がかかってしまった。比較例２では、プリーツ製品を製造できたものの、基材のＫＥＳ風合い測定値が０．６３ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍであって、基材が堅いため、折り曲げ溝に沿って基材を折る際に折り曲げ溝以外の部分にしわが入ってしまった（製品評価△）。比較例３、４については上述の通り、プリーツ製品を製造できなかった（製品評価×）。以上の結果より、本発明の加工方法によれば、風合い測定値が０．５ｇｆ・ｃｍ２／ｃｍ以上である堅い基材でも、複雑な形状のプリーツ製品が短時間にて効率よく製造できることが確認できた。
【図１】
2018172839.tif 000004
【図２】
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【図３】
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