(57)【要約】      （修正有）【課題】パターン形成領域内に曲げ部を有するリードフレームを積み重ねた時に、傾かないリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム１０は、所定のパターンが形成されるパターン形成領域Ｅよりも外側に外枠部分１２を有する。更にパターン形成領域Ｅ内にリードフレーム１０の板厚方向に突出する曲げ部１１を有する。さらに、少なくとも外枠部分１２に、パターン形成領域Ｅ内の曲げ部１１よりもリードフレーム１０の板厚方向に突出するように曲げられたダミー曲げ部１４を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンが形成されるパターン形成領域よりも外側に外枠部分を有するとともに、前記パターン形成領域内にリードフレームの板厚方向に突出する曲げ部を有するリードフレームであって、
少なくとも前記外枠部分に、前記曲げ部よりもリードフレームの板厚方向に突出するように曲げられたダミー曲げ部を有する
ことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記ダミー曲げ部の肩部に段差が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
所定のパターンが形成されるパターン形成領域よりも外側に外枠部分を有するとともに、前記パターン形成領域内にリードフレームの板厚方向に突出する曲げ部を有するリードフレームの製造方法であって、
少なくとも前記外枠部分に、前記曲げ部よりもリードフレームの板厚方向に突出するようにダミー曲げ部を形成する工程を有する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、およびリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージに使用するリードフレームにおいては、リードフレームの主面に対して直角（９０度）に曲げた曲げ部を備えたものがある。この種のリードフレームでは、たとえば、上記の曲げ部を利用してリードフレームと他の部品を接合することにより、半導体パッケージの組立性の向上を図っている。曲げ部を有するリードフレームとしては、たとえば、特許文献１に記載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２１６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リードフレームに他の部品を実装する実装工程では、複数のリードフレームを予め送り出し側に積み重ねてセットしておき、そこから吸着式の搬送装置を用いてリードフレームを１枚ずつ取り出して搬送している。その場合、上記の折り曲げ部を有するリードフレームを積み重ねてセットすると、リードフレームに傾きが生じやすく、搬送時に吸着エラーなどが発生するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、複数のリードフレームを積み重ねたときに、リードフレームの傾きを抑制することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（第１の態様）
本発明の第１の態様は、
所定のパターンが形成されるパターン形成領域よりも外側に外枠部分を有するとともに、前記パターン形成領域内にリードフレームの板厚方向に突出する曲げ部を有するリードフレームであって、
少なくとも前記外枠部分に、前記曲げ部よりもリードフレームの板厚方向に突出するように曲げられたダミー曲げ部を有する
ことを特徴とするリードフレームである。
（第２の態様）
本発明の第２の態様は、
所定のパターンが形成されるパターン形成領域よりも外側に外枠部分を有するとともに、前記パターン形成領域内にリードフレームの板厚方向に突出する曲げ部を有するリードフレームの製造方法であって、
少なくとも前記外枠部分に、前記曲げ部よりもリードフレームの板厚方向に突出するようにダミー曲げ部を形成する工程を有する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数のリードフレームを積み重ねたときに、リードフレームの傾きを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の比較例に係るリードフレームの構成例を示す側面図である。
【図２】本発明の比較例に係るリードフレームを積み重ねた状態を示す側面図である。
【図３】本発明の比較例に係るリードフレームを積み重ねたときに生じ得る不具合を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態に係るリードフレームの構成例を示す側面図である。
【図５】（Ａ）は図４のＣ部を拡大した断面図であり、（Ｂ）は図４のＤ部を拡大した断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るリードフレームを積み重ねた状態を示す側面図である。
【図７】（Ａ）は図６のＥ部を拡大した断面図であり、（Ｂ）は図６のＦ部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜比較例＞
図１は本発明の比較例に係るリードフレームの構成例を示す側面図である。なお、図中のＸ方向はリードフレームの短手方向、Ｙ方向はリードフレームの長手方向、Ｚ方向はリードフレームの板厚方向を示している。
【００１０】
図示したリードフレーム１００は、長尺状の金属条で構成されている。リードフレーム１００には複数の曲げ部１０１が形成されている。これらの曲げ部１０１は、たとえば、リードフレーム１００に他の部品（不図示）を接合する際に、接合部として使用される。各々の曲げ部１０１は、リードフレーム１００の主面に対して直角に曲げられている。
【００１１】
このようなリードフレーム１００には、プレスによる打ち抜き加工等によって所定のパターン（チップ搭載部、インナーリード、アウターリードなど）が形成される。また、所定のパターンが形成されたリードフレーム１００は、所定の長さで短冊状に切断される。
【００１２】
上記のリードフレーム１００を用いて半導体パッケージを製造する場合は、リードフレーム１００に他の部品を実装する実装工程において、複数のリードフレーム１００を予め送り出し側に積み重ねてセットする。具体的には、図２に示すように、複数のリードフレーム１００を積み重ねる。
【００１３】
その際、各々のリードフレーム１００は、曲げ部１０１だけで支えられることになるため、曲げ部１０１の形成領域が狭いと、各々のリードフレーム１００が安定的に支持されず、図３のように傾いてしまうことがある。その結果、吸着式の搬送装置を用いて、複数のリードフレーム１００を上から順に取り出して搬送する場合に、リードフレーム１００の傾きに起因した吸着エラーなどの搬送トラブルを引き起こすおそれがある。また、リードフレーム１００を積み重ねたときの荷重を受けて曲げ部１０１が変形し、他の部品との接合性を低下させてしまうおそれもある。
【００１４】
＜実施形態に係るリードフレームの構成＞
図４は本発明の実施形態に係るリードフレームの構成例を示す側面図である。なお、図中のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向については、上記比較例の場合と同様である。
【００１５】
図示したリードフレーム１０は、たとえば、銅または銅合金からなる長尺状の金属条で構成される。リードフレーム１０には複数の曲げ部１１が形成されている。各々の曲げ部１１は、リードフレーム１０の主面に対して直角に曲げられている。また、各々の曲げ部１１は、リードフレーム１０の板厚方向Ｚに突出するように曲げられている。曲げ部１１は、リードフレーム１０に他の部品（不図示）を接合する際に、接合部として使用される。たとえば、他の部品が基板であって、この基板に曲げ部１１の先端形状に対応する孔が形成されている場合は、接合部となる曲げ部１１の先端部を基板の孔に嵌合してリードフレーム１０に基板を接合する。
【００１６】
リードフレーム１０には、プレスによる打ち抜き加工等によって所定のパターン（インナーリード、アウターリードなど）が形成される。また、所定のパターンが形成されたリードフレーム１０は、所定の長さで短冊状に切断される。
【００１７】
リードフレーム１０の短手方向Ｘの両側には外枠部分１２が設けられている。外枠部分１２は、リードフレーム１０の長手方向Ｙに沿って設けられる。ここで「外枠部分」とは、上記所定のパターンが形成されたリードフレーム１０を用いて半導体パッケージを製造する場合に、アウターリード等として半導体パッケージに残る部分よりも外側の部分をいう。このため、たとえば、所定のパターンが形成される領域（以下、「パターン形成領域」という。）が領域Ｅであるとすると、「外枠部分」は、リードフレーム１０の短手方向Ｘにおいて、パターン形成領域Ｅよりも外側の部分となる。
【００１８】
外枠部分１２にはダミー曲げ部１４が形成されている。ダミー曲げ部１４は、複数のリードフレーム１０を積み重ねたときに、リードフレーム１０の傾きを抑制するために形成されたものである。ダミー曲げ部１４は、リードフレーム１０の一部を直角に折り曲げるように形成されている。このため、ダミー曲げ部１４はリードフレーム１０と一体構造になっている。また、ダミー曲げ部１４は、リードフレーム１０の板厚方向Ｚにおいて、曲げ部１１と同じ方向に突出するように曲げられている。ダミー曲げ部１４の突出寸法は、曲げ部１１の突出寸法よりも大きな寸法になっている。
【００１９】
図５（Ａ）は図４のＣ部を拡大した断面図であり、（Ｂ）は図４のＤ部を拡大した断面図である。
図示のように、一方のダミー曲げ部１４の肩部には段差１５が形成され、他方のダミー曲げ部１４の肩部にも段差１５が形成されている。段差１５は、複数のリードフレーム１０を積み重ねたときに、上下方向で隣り合うリードフレーム１０のダミー曲げ部１４の先端部が接触する部分となる。
【００２０】
＜実施形態に係るリードフレームの製造方法＞
本発明の実施形態に係るリードフレームは、プレス加工工程を経て製造される。プレス加工工程には順送金型を用いるとよい。順送金型は、長尺のリードフレーム材を所定のピッチで順に搬送しながら、所定のパターンをリードフレーム材に形成するものである。順送金型は、複数の加工ステージを備える。複数の加工ステージは、リードフレーム材の搬送方向に並んで配置される。そして、各々の加工ステージでリードフレーム材に所定のパターンを形成するための加工（打ち抜き加工など）を行う。また、最終段の加工ステージでは、リードフレーム材を所定の長さで短冊状に切断する加工を行う。
【００２１】
上記プレス加工工程には、リードフレーム１０のパターン形成領域Ｅに曲げ部１１を形成する工程と、リードフレーム１０の外枠部分１２にダミー曲げ部１４を形成する工程とが含まれる。その場合、曲げ部１１は打ち抜き加工と曲げ加工によって形成され、ダミー曲げ部１４も打ち抜き加工と曲げ加工によって形成される。また、ダミー曲げ部１４は、曲げ部１２よりもリードフレームの板厚方向Ｚに突出するように曲げ加工される。曲げ部１１とダミー曲げ部１４は、順送金型内の同じ加工ステージで加工してもよいし、異なる加工ステージで加工してもよい。このように、プレス加工工程において、所定のパターンや曲げ部１１と共にダミー曲げ部１４を形成することにより、実質的に工数を増加させることなくリードフレーム１０を製造することができる。
【００２２】
＜リードフレームの積み重なり性について＞
図６は本発明の実施形態に係るリードフレームを積み重ねた状態を示す側面図である。また、図７（Ａ）は図６のＥ部を拡大した断面図であり、図７（Ｂ）は図６のＦ部を拡大した断面図である。
【００２３】
図示のように、上下方向で隣り合うリードフレーム１０は、リードフレーム１０の外枠部分１２に設けられたダミー曲げ部１４で接触する。これにより、複数のリードフレーム１０を積み重ねた場合に、リードフレーム１０の傾きがダミー曲げ部１４によって抑制される。このため、リードフレーム１０の積み重なり性が向上する。また、上下方向で隣り合うリードフレーム１０のうち、下側のリードフレーム１０に形成されたダミー曲げ部１４の先端部（上端部）は、上側のリードフレーム１０に形成されたダミー曲げ部１４の段差１５に接触する。これにより、リードフレーム１０の短手方向Ｘの位置ずれが、ダミー曲げ部１４と段差１５の引っ掛かりによって抑制される。
【００２４】
＜曲げ部の変形について＞
上述のように複数のリードフレーム１０を積み重ねた場合、リードフレーム１０のパターン形成領域Ｅに形成された曲げ部１１は、上下方向で隣り合うリードフレーム１０に接触しない。このため、曲げ部１１の傾きや変形が低減される。
【００２５】
＜実施形態の効果＞
本発明の実施形態に係るリードフレーム１０においては、外枠部分１２にダミー曲げ部１４を設けた構成を採用している。このため、複数のリードフレーム１０を積み重ねた場合に、ダミー曲げ部１４の出っ張りを利用してリードフレーム１０の傾きを抑制することができる。これにより、リードフレーム１０に他の部品を実装する実装工程において、送り出し側に積み重ねた複数のリードフレーム１０を吸着式の搬送装置で上から順に取り出して搬送する場合に、リードフレーム１０の傾きに起因した吸着エラーなどの搬送トラブルの発生を低減することができる。
【００２６】
また、複数のリードフレーム１０を積み重ねた場合に、パターン形成領域Ｅに形成された曲げ部１１を非接触の状態に保持することができる。このため、曲げ部１０の傾きや変形を抑制することができる。
【００２７】
また、上下方向で隣り合うリードフレーム１０の間では、リードフレーム１０の短手方向Ｘの位置ずれを、ダミー曲げ部１４と段差１５の引っ掛かりによって抑制することができる。
【００２８】
＜変形例等＞
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
【００２９】
たとえば、上記実施形態においては、曲げ部１１と同じ方向にダミー曲げ部１４が突出する構成を採用したが、これに限らず、曲げ部１１とは反対方向にダミー曲げ部１４が突出する構成を採用してもよい。
【００３０】
また、ダミー曲げ部１４は、外枠部分１２に加えて、パターン形成領域Ｅ内に存在してもよい。ただし、パターン形成領域Ｅ内においては、上記所定のパターンが形成されたリードフレーム１０を用いて半導体パッケージを製造する場合に、半導体パッケージ（最終製品）に残らない部分、あるいは半導体パッケージに残っても製品の品質上問題にならない部分にダミー曲げ部１４を設けることが好ましい。
【符号の説明】
【００３１】
１０…リードフレーム
１１…曲げ部
１２…外枠部分
１４…ダミー曲げ部
１５…段差
Ｅ…パターン形成領域
【図１】
2018129332.tif 000003
【図２】
2018129332.tif 000004
【図３】
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【図４】
2018129332.tif 000006
【図５】
2018129332.tif 000007
【図６】
2018129332.tif 000008
【図７】
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