(57)【要約】【課題】樹脂シートに型成形された凹凸形状の成形部の外周をレーザカットした場合にタクトタイムが長くなることを抑制可能な樹脂製成形品の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】樹脂製成形品の製造方法であって、樹脂シート１に凹凸形状の成形部１０を型成形する成形工程と、成形部１０が型成形された樹脂シート１の移送中に、成形部１０の外周に沿ってレーザ光を照射することにより成形部１０の外周をカットするカット工程とを含む、樹脂製成形品の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する成形工程と、
前記成形部が型成形された樹脂シートの移送中に、前記成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより前記成形部の外周をカットするカット工程とを含む、樹脂製成形品の製造方法。
【請求項２】
樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する成形工程と、
前記成形工程において型成形された前記成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより、前記成形部の外周をカットするカット工程とを含み、
前記カット工程は、
前記樹脂シートの移送中に、前記成形部の第１外周縁に沿ってレーザ光を照射することにより、前記第１外周縁をカットする第１カット工程と、
前記樹脂シートの移送の停止中に、前記成形部の第２外周縁に沿ってレーザ光を照射することにより、前記第２外周縁をカットする第２カット工程とを含む、樹脂製成形品の製造方法。
【請求項３】
前記第１カット工程において、前記樹脂シートの移送方向に沿ってレーザ光を照射することにより、前記第１外周縁をカットし、
前記第２カット工程において、前記移送方向と交差する方向に沿ってレーザ光を照射することにより、前記第２外周縁をカットする、請求項２に記載の樹脂製成形品の製造方法。
【請求項４】
前記第１カット工程において互いに対向する２つの前記第１外周縁をカットするとともに、前記第２カット工程において互いに対向する２つの前記第２外周縁をカットすることにより、前記成形部の略全周をカットする、請求項２又は請求項３に記載の樹脂製成形品の製造方法。
【請求項５】
前記第２カット工程において、前記第２外周縁の端部が湾曲するようにレーザ光を照射する、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂製成形品の製造方法。
【請求項６】
前記成形工程及び前記カット工程によって、前記樹脂シートから複数の前記樹脂製成形品をインライン成形する、請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂製成形品の製造方法。
【請求項７】
前記成形工程は、
前記樹脂シートを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程において軟化された前記樹脂シートを型成形する型成形工程とを含み、
前記型成形工程は、前記樹脂シートの移送の停止中に行なわれ、
前記型成形工程における前記樹脂シートの移送の停止中に、前記第２カット工程を行なう、請求項６に記載の樹脂製成形品の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂シートの所定の位置に、切り取り線、薄肉部及び開口部の少なくともいずれかを形成する中間加工を行なう中間加工工程をさらに含み、
前記中間加工工程は、前記カット工程の前工程であるとともに、前記樹脂シートの移送の停止中に行なわれ、
前記中間加工工程における前記樹脂シートの移送の停止中に、前記第２カット工程を行なう、請求項６又は請求項７に記載の樹脂製成形品の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂製成形品は、対象物を収容可能なトレイであり、
前記対象物は食品又は医薬品である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の樹脂製成形品の製造方法。
【請求項１０】
樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する成形機と、
前記樹脂シートを移送する移送手段と、
前記成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより前記成形部の外周をカットするレーザ加工機とを備え、
前記レーザ加工機は、
前記樹脂シートにレーザ光を照射する第１レーザ光照射部と、
前記移送手段による前記樹脂シートの移送中に、前記成形部の外周に沿ってレーザ光を照射するように前記第１レーザ光照射部を制御する第１レーザ制御部とを含む、樹脂製成形品の製造装置。
【請求項１１】
樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する成形機と、
前記樹脂シートを移送する移送手段と、
前記成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより前記成形部の外周をカットするレーザ加工機とを備え、
前記レーザ加工機は、
前記樹脂シートにレーザ光を照射する第１レーザ光照射部と、
前記移送手段による前記樹脂シートの移送中に前記成形部の第１外周縁に沿ってレーザ光を照射するように前記第１レーザ光照射部を制御する一方、前記移送手段による前記樹脂シートの移送の停止中に前記成形部の第２外周縁に沿ってレーザ光を照射するように前記第１レーザ光照射部を制御する第１レーザ制御部とを含む、樹脂製成形品の製造装置。
【請求項１２】
前記成形機と前記レーザ加工機との間に設けられ、前記移送手段によって移送される前記樹脂シートに中間加工を施す中間加工機をさらに備え、
前記中間加工機は、
前記樹脂シートにレーザ光を照射する第２レーザ光照射部と、
前記樹脂シートの所定の位置に、切り取り線、薄肉部及び開口部の少なくともいずれかを形成するように前記第２レーザ光照射部を制御する第２レーザ制御部とを含む、請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂製成形品の製造装置。
【請求項１３】
前記樹脂製成形品は、対象物を収容可能なトレイであり、
前記対象物は食品又は医薬品である、請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載の樹脂製成形品の製造装置。
【請求項１４】
前記レーザ加工機は、
前記第１レーザ光照射部を複数含み、
レーザ光を発生させるレーザ光発生部と、
前記レーザ光発生部において発生したレーザ光を分岐させるとともに、複数の前記第１レーザ光照射部の各々に分岐したレーザ光を供給するレーザ光分岐部とをさらに含む、請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載の樹脂製成形品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製成形品の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１６−２２１９０３号公報（特許文献１）は、樹脂製成形品の製造装置を開示する。この製造装置は、成形装置と切断装置と排出装置とを備え、帯状の樹脂シートを搬送するとともに樹脂シートに加工を施すことによって成形品を製造する。具体的には、成形装置は樹脂シートに成形部を型成形し、切断装置は型成形された成形部の周囲を切断する。そして、排出装置は、切断された成形部（成形品）を搬送経路の外側に排出する。
【０００３】
この製造装置において、切断装置は、成形部の周囲にレーザ光を照射することによって成形部の周囲を切断する。また、切断装置は、成形部の形状等に応じて、レーザ光の照射軌道を制御する。したがって、この製造装置によれば、たとえば、成形部の形状毎に異なる切断型（切断刃）を用意しなくても、所望の形状の成形品を製造することができる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２２１９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レーザ光によって成形部の周囲を切断するためには、成形部の周囲に沿ってレーザ光を走査させる必要がある。したがって、上記特許文献１のように成形部の外周をレーザカットする製造装置においては、成形部の外周を切断型で切断する場合と比較して、成形部の外周をカットする工程に要する時間が長くなる。その結果、成形品の製造におけるタクトタイムが長くなる可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、成形部の外周をレーザカットした場合にタクトタイムが長くなることを抑制可能な樹脂製成形品の製造方法及び製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある局面に従う樹脂製成形品の製造方法は、成形工程と、カット工程とを含む。成形工程は、樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する工程である。カット工程は、成形部が型成形された樹脂シートの移送中に、成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより成形部の外周をカットする工程である。
【０００８】
この樹脂製成形品の製造方法によれば、成形部の外周に沿ったレーザ光の照射が樹脂シートの移送中に行なわれるため、成形部の外周に沿ったレーザ光の照射によってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。
【０００９】
本発明の他の局面に従う樹脂製成形品の製造方法は、成形工程と、カット工程とを含む。成形工程は、樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する工程である。カット工程は、成形工程において型成形された成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより、成形部の外周をカットする工程である。カット工程は、第１カット工程と、第２カット工程とを含む。第１カット工程は、樹脂シートの移送中に、成形部の第１外周縁に沿ってレーザ光を照射することにより、第１外周縁をカットする工程である。第２カット工程は、樹脂シートの移送の停止中に、成形部の第２外周縁に沿ってレーザ光を照射することにより、第２外周縁をカットする工程である。
【００１０】
この樹脂製成形品の製造方法によれば、第１外周縁に沿ったレーザ光の照射が樹脂シートの移送中に行なわれるため、第１外周縁に沿ったレーザ光の照射によってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。また、第２外周縁に沿ったレーザ光の照射が樹脂シートの移送の停止中に行なわれるため、第２外周縁のカットを高精度に行なうことができる。
【００１１】
好ましくは、第１カット工程において、樹脂シートの移送方向に沿ってレーザ光を照射することにより、第１外周縁をカットする。第２カット工程において、移送方向と交差する方向に沿ってレーザ光を照射することにより、第２外周縁をカットする。
【００１２】
樹脂シートの移送方向に沿ってレーザ光を照射する場合には、レーザ光の照射軌道と樹脂シートの移送方向とが一致するため、樹脂シートが移送中であってもレーザカットの精度が低下しにくい。この樹脂製成形品の製造方法によれば、樹脂シートの移送中に樹脂シートの移送方向に沿ったレーザカットが行なわれ（第１カット工程）、かつ、樹脂シートの移送停止中に移送方向と交差する方向に沿ったレーザカットが行なわれるため（第２カット工程）、タクトタイムが長くなることを抑制できるとともに、レーザカットの精度低下を抑制することができる。
【００１３】
好ましくは、第１カット工程において互いに対向する２つの第１外周縁をカットするとともに、第２カット工程において互いに対向する２つの第２外周縁をカットすることにより、成形部の略全周をカットする。
【００１４】
この樹脂製成形品の製造方法によれば、成形部の略全周がカットされるため、樹脂シートから成形品を確実に切り離すことができる。
【００１５】
好ましくは、第２カット工程において、第２外周縁の端部が湾曲するようにレーザ光を照射する。
【００１６】
この樹脂製成形品の製造方法によれば、隅部に湾曲部を有する成形品を製造することができる。
【００１７】
好ましくは、成形工程及びカット工程によって、樹脂シートから複数の樹脂製成形品をインライン成形する。
【００１８】
この樹脂製成形品の製造方法によれば、多数の成形品をインラインで連続して成形することができる。
【００１９】
好ましくは、成形工程は、加熱工程と、型成形工程とを含む。加熱工程は、樹脂シートを加熱する工程である。型成形工程は、加熱工程において軟化された樹脂シートを型成形する工程である。型成形工程は、樹脂シートの移送の停止中に行なわれる。そして、型成形工程における樹脂シートの移送の停止中に、第２カット工程を行なう。
【００２０】
型成形工程のために樹脂シートの移送を停止する必要があるところ、この樹脂製成形品の製造方法によれば、型成形工程における樹脂シートの移送の停止中に、第２カット工程が併せて行なわれるため、タクトタイムが長くなることを抑制することができる。
【００２１】
好ましくは、樹脂製成形品の製造方法は、中間加工工程をさらに含む。中間加工工程は、樹脂シートの所定の位置に、切り取り線、薄肉部及び開口部の少なくともいずれかを形成する中間加工を行なう工程である。中間加工工程は、カット工程の前工程であるとともに、樹脂シートの移送の停止中に行なわれる。中間加工工程における樹脂シートの移送の停止中に、第２カット工程を行なう。
【００２２】
中間加工工程のために樹脂シートの移送を停止する必要があるところ、この樹脂製成形品の製造方法によれば、中間加工工程における樹脂シートの移送の停止中に、第２カット工程が併せて行なわれるため、タクトタイムが長くなることを抑制することができる。
【００２３】
好ましくは、樹脂製成形品は、対象を収容可能なトレイである。対象物は食品又は医薬品である。
【００２４】
この樹脂製成形品の製造方法によれば、成形部の外周の切断時に切断刃が樹脂シートに触れることがないため、食品又は医薬品を収容するための衛生的なトレイを製造することができる。
【００２５】
本発明の他の局面に従う樹脂製成形品の製造装置は、成形機と、移送手段と、レーザ加工機とを備える。成形機は、樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する。移送手段は、樹脂シートを移送する。レーザ加工機は、成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより成形部の外周をカットする。レーザ加工機は、第１レーザ光照射部と、第１レーザ制御部とを含む。第１レーザ光照射部は、樹脂シートにレーザ光を照射する。第１レーザ制御部は、移送手段による樹脂シートの移送中に、成形部の外周に沿ってレーザ光を照射するように第１レーザ光照射部を制御する。
【００２６】
この樹脂製成形品の製造装置によれば、成形部の外周に沿ったレーザ光の照射が樹脂シートの移送中に行なわれるため、成形部の外周に沿ったレーザ光の照射によってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。
【００２７】
本発明の他の局面に従う樹脂製成形品の製造装置は、成形機と、移送手段と、レーザ加工機とを備える。成形機は、樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する。移送手段は、樹脂シートを移送する。レーザ加工機は、成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより成形部の外周をカットする。レーザ加工機は、第１レーザ光照射部と、第１レーザ制御部とを含む。第１レーザ光照射部は、樹脂シートにレーザ光を照射する。第１レーザ制御部は、移送手段による樹脂シートの移送中に成形部の第１外周縁に沿ってレーザ光を照射するように第１レーザ光照射部を制御する一方、移送手段による樹脂シートの移送の停止中に成形部の第２外周縁に沿ってレーザ光を照射するように第１レーザ光照射部を制御する。
【００２８】
この樹脂製成形品の製造装置によれば、第１外周縁に沿ったレーザ光の照射が樹脂シートの移送中に行なわれるため、第１外周縁に沿ったレーザ光の照射によってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。また、第２外周縁に沿ったレーザ光の照射が樹脂シートの移送の停止中に行なわれるため、第２外周縁のカットを高精度に行なうことができる。
【００２９】
好ましくは、樹脂製成形品の製造装置は、中間加工機をさらに備える。中間加工機は、成形機とレーザ加工機との間に設けられ、移送手段によって移送される樹脂シートに中間加工を施す。中間加工機は、第２レーザ光照射部と、第２レーザ制御部とを含む。第２レーザ光照射部は、樹脂シートにレーザ光を照射する。第２レーザ制御部は、樹脂シートの所定の位置に、切り取り線、薄肉部及び開口部の少なくともいずれかを形成するように第２レーザ光照射部を制御する。
【００３０】
この樹脂製成形品の製造装置によれば、レーザ加工機によってレーザカットが行なわれる前に、樹脂シートに中間加工を施すことができる。
【００３１】
好ましくは、樹脂製成形品は、対象物を収容可能なトレイである。対象物は食品又は医薬品である。
【００３２】
この樹脂製成形品の製造装置によれば、成形部の外周の切断時に切断刃が樹脂シートに触れることがないため、食品又は医薬品を収容するための衛生的なトレイを製造することができる。
【００３３】
好ましくは、レーザ加工機は、第１レーザ光照射部を複数含む。レーザ加工機は、レーザ光発生部と、レーザ光分岐部とをさらに含む。レーザ光発生部は、レーザ光を発生させる。レーザ光分岐部は、レーザ光発生部において発生したレーザ光を分岐させるとともに、複数の第１レーザ光照射部の各々に分岐したレーザ光を供給する。
【００３４】
この樹脂製成形品の製造装置によれば、製造装置が備えるレーザ加工機の数よりも多くのレーザ光を用いてレーザカットを行なうことができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、成形部の外周をレーザカットした場合にタクトタイムが長くなることを抑制可能な樹脂製成形品の製造方法及び製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】製造装置の概略構成を示す図である。
【図２】レーザ加工機の概略構成を示す図である。
【図３】移送手段によって移送される樹脂シートの部分拡大図である。
【図４】カット工程における具体的なカット手順を示す図である。
【図５】変形例における、外周縁の一部が曲線状にカットされた成形品の一例を示す上面図である。
【図６】図５に示される成形品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００３８】
＜１．製造装置の構成＞
図１は、本実施の形態に従う製造装置１００の概略構成を示す図である。図１に示すように、製造装置１００は、供給装置６から連続供給される樹脂シート１に順次加工を施すことによって多数の成形品１１をインライン成形する装置である。成形品１１は、たとえば、食品、医薬品及び工業品等を収容する容器であり、たとえば、冷凍食品用のトレイである。
【００３９】
製造装置１００は、供給装置６と、巻取装置７と、移送手段４と、成形機２と、レーザ加工機３と、中間加工機５と、制御回路８とを含む。製造装置１００においては、移送手段４によって樹脂シート１が移送されつつ、成形機２によって樹脂シート１に成形部１０が型成形され、レーザ加工機３によって成形部１０の外周がカットされることにより成形品１１が製造される。以下、各構成要素について順に説明する。
【００４０】
＜１−１．樹脂シート＞
樹脂シート１は、熱成形が可能な樹脂製のシート材であって、たとえば、熱可塑性シートである。樹脂シート１は、たとえば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ナイロン、ＥＶＯＨ樹脂、ＰＬＡ樹脂、及び、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂をシート状に成形したものである。なお、樹脂シート１は、たとえば、主原料が無機物であってもよく、たとえば、無機物（タルク等）、澱粉、紙等のフィラーをシート状に成形したものであってもよい。
【００４１】
樹脂シート１としては、上記の樹脂製のシートが単層で使用されてもよいし、異なる材質のシートを積層した積層シートが使用されてもよい。樹脂シート１においては、樹脂に種々のフィラーが添加されていてもよい。
【００４２】
＜１−２．供給装置及び巻取装置＞
供給装置６は、成形機２の供給側（上流）に配置されている。供給装置６には、樹脂シート１がロール状に巻かれたシートロール１９がセットされている。供給装置６は、シートロール１９から樹脂シート１を繰り出して成形機２に供給する。巻取装置７は、レーザ加工機３の排出側（下流）に配置されており、成形品１１が切り離された樹脂シート１を巻き取る。移送手段４が樹脂シート１を移送することによって、供給装置６から樹脂シート１が繰り出され、巻取装置７により樹脂シート１が巻き取られる。
【００４３】
＜１−３．移送手段＞
移送手段４は、供給装置６から供給される樹脂シート１を、成形機２、中間加工機５、レーザ加工機３の順に移送する。移送手段４は、一対のベルト４１と、駆動機構４２と、複数のクランプ部材４３とを含む。
【００４４】
一対のベルト４１は、樹脂シート１の一方の側縁及び他方の側縁にそれぞれ沿うように設けられている。駆動機構４２は、一対のベルト４１の各々を同期して駆動する。クランプ部材４３は、ベルト４１に所定間隔で固定されており、移送される樹脂シート１の側縁を挟んで保持する。ベルト４１は、駆動用のスプロケット又はプーリー等の駆動部材４４を介して駆動する。
【００４５】
駆動機構４２は、駆動部材４４の他、モータ４５と、伝達機構４６とを含む。伝達機構４６は、たとえば歯車機構であり、モータ４５の回転を駆動部材４４に伝達する。
【００４６】
移送手段４は、供給装置６から繰り出される樹脂シート１の両側縁部をクランプ部材４３によって挟んで保持するとともに、駆動機構４２で駆動されるベルト４１によってクランプ部材４３を移動させることにより樹脂シート１を所定の方向（供給装置６側から巻取装置７側に向かう方向）に移送する。なお、制御回路８によってモータ４５の回転が制御されることにより、移送手段４による樹脂シート１の移送と停止とが制御される。
【００４７】
＜１−４．成形機＞
成形機２は、加熱部２１と、型成形部２３とを含む。加熱部２１は、供給装置６から供給される樹脂シート１を加熱して軟化させる。型成形部２３は、加熱部２１で加熱されて軟化した樹脂シート１を型成形して所定の凹凸形状の成形部１０を成形する。すなわち、成形機２によって、樹脂シート１に成形部１０が成形される。
【００４８】
本実施の形態においては、加熱部２１と型成形部２３とが樹脂シート１の移送方向に並べて配置されている。したがって、加熱部２１によって加熱された樹脂シート１が移送手段４により型成形部２３まで移送された後、型成形部２３によって成形部１０が成形される。次に、加熱部２１及び型成形部２３について順に説明する。
【００４９】
＜１−４−１．加熱部＞
加熱部２１は、ヒータ２２を含む。ヒータ２２は、移送される樹脂シート１の上方及び下方に配置されている。したがって、加熱部２１は、移送される樹脂シート１を上下の両面から効率良く加熱することができる。ヒータ２２としては、たとえば、赤外線ヒータを使用することができる。
【００５０】
＜１−４−２．型成形部＞
型成形部２３は、たとえば、真空成形により樹脂シート１に所定形状の成形部１０を成形する。型成形部２３は、成形型２４を含み、軟化した樹脂シート１を成形型２４の表面に密着させることによって、樹脂シート１に成形部１０を成形する。
【００５１】
具体的には、型成形部２３は雌型の成形型２４を含み、成形型２４の内面に開口された吸引孔２５は真空ポンプ２６に連結されている。型成形部２３においては、真空ポンプ２６が吸引することによって、樹脂シート１が成形型２４の内面に密着し、所定の凹凸形状の成形部１０が樹脂シート１に成形される。
【００５２】
＜１−５．レーザ加工機＞
レーザ加工機３は、中間加工機５の下流側に配置されている。レーザ加工機３は、樹脂シート１に成形された成形部１０の外周をレーザカットする。なお、レーザ加工機３がレーザカットを行なう樹脂シート１には、中間加工機５によって中間加工が施されている。中間加工機５については、後程詳しく説明する。
【００５３】
図２は、レーザ加工機３の概略構成を示す図である。図２に示すように、レーザ加工機３は、レーザ光発生部３１と、複数のレーザ光照射部３２（３２Ａ，３２Ｂ）と、レーザ光分岐部３３と、レーザ制御部３４とを含む。
【００５４】
レーザ光発生部３１は、レーザ光を発生させる。レーザ光分岐部３３は、レーザ光発生部３１が発生させたレーザ光を分岐させて、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々にレーザ光を供給する。
【００５５】
レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々は、樹脂シート１にレーザ光を照射する。樹脂シート１にレーザ光が照射されることによって、レーザカットが行なわれる。レーザ制御部３４は、レーザ光照射部３２によって照射されるレーザ光の照射タイミング及び走査パターンを制御する。次に、レーザ光発生部３１、レーザ光分岐部３３、レーザ光照射部３２、及び、レーザ制御部３４について順に説明する。
【００５６】
＜１−５−１．レーザ光発生部＞
レーザ光発生部３１は、レーザ光を発振するように構成されており、たとえば、炭酸ガスレーザ（ＣＯ2レーザ）である。レーザ光発生部３１は、樹脂シート１の材質、厚さ、切断時の加工精度等により出力が調整される。レーザ光発生部３１の出力は、レーザ制御部３４により制御される。なお、レーザ光発生部３１は、複数設けられてもよい。
【００５７】
＜１−５−２．レーザ光分岐部＞
レーザ光分岐部３３は、レーザ光発生部３１が発生させたレーザ光を各レーザ光照射部３２に伝送するように構成されている。すなわち、レーザ光分岐部３３は、１つのレーザ光発生部３１で発生したレーザ光を複数に分岐して複数のレーザ光照射部３２に供給する。
【００５８】
本実施の形態において、レーザ加工機３は、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂを含む。レーザ加工機３においては、１つのレーザ光発生部３１から出力されるレーザ光がレーザ光分岐部３３によって分岐され、分岐されたレーザ光がレーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々に供給される。レーザ光分岐部３３は、分岐された複数の伝送光路３５を有し、各伝送光路３５は、反射ミラーを介してレーザ光を伝送する。
【００５９】
＜１−５−３．レーザ光照射部＞
レーザ光照射部３２は、レーザ光発生部３１から供給されるレーザ光を集光して樹脂シート１上の所定の位置に照射する。レーザ光照射部３２は、たとえば、集光レンズ、スキャナ部及び合焦用レンズ（すべて不図示）を含む。
【００６０】
集光レンズは、レーザ光発生部３１から供給されるレーザ光を集光する。スキャナ部は、集光されたレーザ光を樹脂シート１の表面に走査させる。合焦用レンズは、スキャナ部の出力側に配置されており、レーザ光の焦点位置を調節するために用いられる。
【００６１】
レーザ光照射部３２は、スキャナ部として、たとえば、２枚のガルバノミラーを含むガルバノスキャナを採用することができる。ガルバノスキャナは、２枚のガルバノミラーを高速で振ることによって、レーザ光をｘ軸方向及びｙ軸方向に高速で走査させることができる。また、レーザ光照射部３２は、合焦用レンズとして、たとえば、ｆθレンズを採用することができる。レーザ光照射部３２によるレーザ光の走査速度は、たとえば、移送手段４による樹脂シート１の移送速度よりも速い。
【００６２】
レーザ光照射部３２は、樹脂シート１に成形された成形部１０の外周に沿ってレーザ光を走査させることによって、成形部１０の外周を溶断する。なお、レーザ光照射部３２には、たとえば、樹脂シート１のカット時に生じる溶融物を除去するためのアシストガス噴射部を設けてもよい。また、レーザ加工機３には、たとえば、レーザ光の走査によって生じる煙を外部に排出するための排煙装置を設けてもよい。
【００６３】
本実施の形態において、レーザ加工機３は、複数のレーザ光照射部３２（３２Ａ，３２Ｂ）含み、これらのレーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂから照射される複数のレーザ光を制御することによって、レーザ光照射部３２が１つしか設けられない場合と比較して、樹脂シート１のレーザカットに要する時間を短縮している。
【００６４】
＜１−５−４．レーザ制御部＞
レーザ制御部３４は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを内蔵し、当該メモリに記憶された情報、各センサ（不図示）からの情報、及び、制御回路８（図１）からの制御信号に基づいてレーザ加工機３の各機器を制御するように構成されている。
【００６５】
レーザ制御部３４は、複数のレーザ光照射部３２（３２Ａ，３２Ｂ）から照射される複数本のレーザ光の出力タイミング及び走査パターンを制御するように構成されている。
【００６６】
レーザ加工機３においては、レーザ光分岐部３３の各伝送光路３５にシャッター機構３６が設けられている。シャッター機構３６は、レーザ光の通過を制御する機構である。レーザ制御部３４がシャッター機構３６の開閉を制御することによって、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂから照射されるレーザ光の出力タイミングが制御される。
【００６７】
具体的には、レーザ制御部３４がシャッター機構３６を開状態に制御すると、レーザ光照射部３２からレーザ光が照射され、レーザ制御部３４がシャッター機構３６を閉状態に制御すると、レーザ光照射部３２からのレーザ光の照射が停止する。レーザ制御部３４は、不図示の内部メモリに予め記憶された情報に基づいて、レーザ光照射部３２によるレーザ光の出力タイミングを制御する。
【００６８】
また、レーザ制御部３４は、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々のスキャナ部（不図示）を制御することによって、各レーザ光照射部３２から照射されるレーザ光の走査パターンを制御する。レーザ制御部３４は、たとえば、不図示の内部メモリに予め記憶された走査パターンに基づいて、レーザ光照射部３２から照射されるレーザ光の走査位置や走査速度等を制御する。
【００６９】
レーザ加工機３は、レーザ光照射部３２から照射されるレーザ光を成形部１０の外周に沿って照射することによって樹脂シート１をカットし、樹脂シート１から成形品１１を切り離す。本実施の形態におけるレーザ光の出力タイミング及び走査パターンについては、後程詳しく説明する。
【００７０】
＜１−６．中間加工機＞
再び図１を参照して、中間加工機５は、製造装置１００において、レーザ加工機３の上流であり、かつ、成形機２の下流である位置に配置される。中間加工機５は、成形機２によって成形された成形部１０の所定の位置に、切り取り線、薄肉部（ハーフカット）、開口部（たとえば、小穴）等の加工（中間加工）を施す。本実施の形態においては、中間加工機５として、レーザ加工機３と同様の装置を採用する。以下、レーザ加工機３と同様の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【００７１】
中間加工機５は、レーザ制御部３４Ａを含む。レーザ制御部３４Ａは、レーザ光の出力タイミング及び走査パターンを制御する。レーザ制御部３４Ａは、レーザ光の出力タイミング及び走査パターンの制御内容がレーザ制御部３４と異なる。
【００７２】
中間加工機５は、レーザ制御部３４Ａの制御に従って成形部１０の所定の位置にレーザ光を照射することにより、成形部１０に所定の加工を施す。中間加工機５は、たとえば、成形部１０の所定の位置にレーザ光を走査させて切り取り線を加工することができる。切り取り線は、レーザ光によって溶断されたカット部と、溶断されていない非カット部とが交互に設けられることにより形成される。
【００７３】
また、中間加工機５は、たとえば、レーザ出力や走査速度を調整することによって、成形部１０に薄肉部を形成することができる。薄肉部とは、成形部１０において、樹脂シート１を完全にカットすることなく、薄く残存した部分で連結された状態となるように加工された部分である。このようにして形成された薄肉部は、たとえば、成形品において、折曲げやすい部分、又は、切り離しやすい部分として用いられる。
【００７４】
また、中間加工機５は、レーザ光をループ状に走査し、カットラインの内側を切り抜くことによって、開口部を形成することができる。開口部は、ループ状に切断された領域を切除することによって所定の形状に形成される。なお、中間加工機５は、樹脂シート１をレーザ光で溶融して切断するので、開口部の開口面積が小さい場合には、必ずしも開口部の開口縁に沿ってレーザ光をループ状に走査することなく、レーザ光の出力や照射時間を調整し開口部全体を溶融させることによって、開口部を形成することもできる。このような開口部の形成方法によれば、切除された切除片が発生しないため、異物の混入等の弊害を有効に防止することができる。
【００７５】
＜１−７．制御回路＞
制御回路８は、図示しないＣＰＵ及びメモリを内蔵し、当該メモリに記憶された情報や各センサ（不図示）からの情報に基づいて製造装置１００の各機器を制御するように構成されている。
【００７６】
制御回路８は、たとえば、成形機２、レーザ加工機３、移送手段４、及び、中間加工機５を制御する。具体的な制御内容については、後程詳しく説明する。なお、制御回路８は、必ずしも１つの制御回路から構成される必要はなく、複数の制御回路から構成されてもよい。この場合に、たとえば、成形機２、中間加工機５及びレーザ加工機３の各々が、異なる制御回路によって制御されることとしてもよい。そして、たとえば、中間加工機５を制御する制御回路、及び、レーザ加工機３を制御する制御回路は、成形機２を制御する制御回路と通信することによって、中間加工機５及びレーザ加工機３をそれぞれ制御することとしてもよい。
【００７７】
＜２．製造方法＞
成形品１１の製造方法は、成形機２によって行なわれる成形工程、中間加工機５によって行なわれる中間加工工程、及び、レーザ加工機３によって行なわれるカット工程を含む。成形工程、中間加工工程、カット工程の順で各工程が実行されることによって、成形品１１が製造される。
【００７８】
成形工程においては、樹脂シート１に成形部１０が型成形される。中間加工工程においては、たとえば、成形部１０に切り取り線が加工される。カット工程においては、成形部１０の外周がカットされ、成形品１１が樹脂シート１から切り離される。以下、各工程について順に説明する。
【００７９】
＜２−１．成形工程＞
成形工程は、成形機２によって行なわれ、加熱工程と、型成形工程とを含む。加熱工程は、加熱部２１が樹脂シート１を加熱して軟化させる工程である。型成形工程は、軟化した樹脂シート１に型成形部２３が成形部１０を型成形する工程である。型成形工程において、制御回路８は、樹脂シート１が成形型２４に密着するように真空ポンプ２６に接続された電磁弁等を制御する。
【００８０】
成形工程において、１又は複数の成形部１０が樹脂シート１に型成形される。成形工程において成形部１０が型成形された樹脂シート１は、移送手段４により中間加工工程に移送される。なお、成形工程のうち、型成形工程は、移送手段４による樹脂シート１の移送が停止した状態で行なわれる。
【００８１】
＜２−２．中間加工工程＞
中間加工工程は、中間加工機５によって行なわれる。中間加工工程においては、樹脂シート１に型成形された成形部１０の所定の位置に、切り取り線、薄肉部及び開口部の少なくともいずれかが形成される。中間加工工程において、制御回路８は、成形部１０に所望の加工が施されるように、レーザ制御部３４Ａを制御する。
【００８２】
中間加工工程において、成形部１０に中間加工が施され、中間加工後の樹脂シート１が移送手段４によりカット工程に移送される。なお、中間加工工程は、移送手段４による樹脂シート１の移送が停止した状態で行なわれる。
【００８３】
＜２−３．カット工程＞
カット工程は、レーザ加工機３によって行なわれる。カット工程においては、成形部１０の外周がレーザカットされ、成形品１１が樹脂シート１から切り離される。カット工程において、制御回路８は、成形部１０の外周が所望の通りにレーザカットされるようにレーザ制御部３４を制御する。以下、まず、樹脂シート１においてレーザカットが行なわれる位置について説明し、その後、具体的なカット手順について説明する。
【００８４】
＜２−３−１．カット位置＞
図３は、移送手段４によって移送される樹脂シート１の部分拡大図である。図３を参照して、樹脂シート１には、上方及び下方の各々に成形部１０が成形されている。上方の成形部１０の外周はレーザカットされておらず、下方の成形部１０の外周はレーザカットされている。すなわち、下方においては、成形品１１が樹脂シート１から切り離されている。
【００８５】
上方及び下方の成形部１０の各々は、凹部１０Ａを３つ連ねた形状となっている。カット工程においては、３つの凹部１０Ａからなる成形部１０の外周縁１２（第１外周縁１２Ａ及び第２外周縁１２Ｂ）に沿ってレーザ光が走査されることによって、樹脂シート１から成形品１１が切り離される。カット工程においては、成形部１０の外周縁１２がレーザカットされるように、レーザ制御部３４（図２）がレーザ光照射部３２及びシャッター機構３６を制御する。
【００８６】
＜２−３−２．レーザカットの具体的手順＞
次に、カット工程における具体的なカット手順を説明する。本実施の形態においては、カット工程において、移送手段４による樹脂シート１の移送方向に沿ったレーザカットを行なう工程（以下、「第１カット工程」とも称する。）、及び、樹脂シート１の移送方向に交差する方向に沿ったレーザカットを行なう工程（以下、「第２カット工程」とも称する。）を繰り返すことによって、樹脂シート１から成形品１１が切り離される。
【００８７】
図４は、カット工程における具体的なカット手順を示す図である。まず、図４（１）は、第２カット工程の様子を示す。
【００８８】
図４（１）を参照して、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ａ（図２）から照射されるレーザ光が点Ａ１から点Ａ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。また、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ１から点Ｂ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。なお、本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の幅（Ｗ（図３））と略同一である。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図４（２）の状態に遷移する。
【００８９】
図４（２）は、第１カット工程の様子を示す。図４（２）を参照して、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ａ（図２）から照射されるレーザ光が点Ｂ１から点Ａ３まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。また、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ２から点Ａ４まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の全長（Ｌ（図３））と略同一である。なお、本工程では、隣接する成形品１１同士の間隔（Ｄ（図３））を確保しながら第１外周縁１２Ａがカットされる。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図４（３）の状態に遷移する。
【００９０】
図４（３）は、第２カット工程の様子を示す。図４（３）を参照して、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ａ（図２）から照射されるレーザ光が点Ａ３から点Ａ４まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。また、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ３から点Ｂ４まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。この状態で、Ｂ１、Ｂ２、Ａ４、Ａ３で略全周を囲まれた成形品１１が樹脂シート１から切り離される。なお、本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の幅（Ｗ（図３））と略同一である。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図４（４）の状態に遷移する。
【００９１】
図４（４）は、第１カット工程の様子を示す。図４（４）を参照して、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ａ（図２）から照射されるレーザ光が点Ｂ３から点Ａ１まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。また、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ４から点Ａ２まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の全長（Ｌ（図３））と略同一である。なお、本工程では、隣接する成形品１１同士の間隔（Ｄ（図３））を確保しながら第１外周縁１２Ａがカットされる。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図４（５）の状態に遷移する。
【００９２】
図４（５）は、第２カット工程の様子を示す。図４（５）を参照して、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ａから照射されるレーザ光が点Ａ１から点Ａ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。また、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ１から点Ｂ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。この状態で、Ｂ４、Ｂ３、Ａ１、Ａ２で略全周を囲まれた成形品１１が樹脂シート１から切り離される。なお、本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の幅（Ｗ（図３））と略同一である。その後も、上記のような第１カット工程及び第２カット工程が繰り返されることによって、成形品１１が連続的に製造される。
【００９３】
以上のように、本実施の形態に従う製造装置１００において、第１カット工程は、移送手段４による樹脂シート１の移送中に実行され、第２カット工程は、移送手段４による樹脂シート１の移送の停止中に実行される。
【００９４】
樹脂シート１の移送方向に沿ってレーザ光を照射する場合（第１カット工程）には、レーザ光の照射軌道と樹脂シート１の移送方向とが一致するため、樹脂シート１が移送中であってもレーザカットの精度が低下しにくい。そして、樹脂シート１の移送中に第１カット工程を行なうことによって、第１カット工程が原因となってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。本実施の形態においては、第１カット工程については、移送手段４による樹脂シート１の移送中に行なうことによって、レーザカットの精度維持とタクトタイムの短縮とを両立している。
【００９５】
なお、レーザ加工機３により樹脂シート１から切り離された成形品１１は、レーザ加工機３の排出側に配置された排出機構（不図示）によって製造装置１００の外部に排出される。樹脂シート１から切り離された成形品１１は、たとえば、複数積層された後に製造装置１００の外部に排出される。
【００９６】
また、本実施の形態において、成形品１１の平面視における外形は長方形であり、長辺方向が樹脂シート１の移送方向であり、短辺方向が移送方向と交差する方向である。したがって、本実施の形態に従う成形品１１の製造方法によれば、第２カット工程におけるレーザ光の走査距離が短いので、第２カット工程にかかる時間を短縮することができる。
【００９７】
＜２−４．各工程の実行タイミング＞
上記各工程（成形工程、中間加工工程、カット工程）の実行タイミングは、制御回路８（図１）によって制御される。制御回路８は、型成形部２３及び中間加工機５を作動させる場合には、樹脂シート１の移送が停止するように移送手段４を制御する。そして、制御回路８は、型成形部２３及び中間加工機５を作動させる場合には、カット工程のうち第１カット工程が行なわれないようにレーザ制御部３４を制御するとともに、必要に応じて第２カット工程が行なわれるようにレーザ制御部３４を制御する。
【００９８】
一方、制御回路８は、型成形部２３及び中間加工機５を停止させる場合には、必要に応じて、樹脂シート１を移送するように移送手段４を制御するとともに、第１カット工程が行なわれるようにレーザ制御部３４を制御する。
【００９９】
このように、型成形工程及び中間加工工程のために樹脂シート１の移送を停止する必要があるところ、この製造方法によれば、型成形工程又は中間加工工程における樹脂シート１の移送の停止中に、第２カット工程が併せて行なわれるため、タクトタイムが長くなることを抑制することができる。
【０１００】
＜３．特徴＞
本実施の形態によれば、次の効果を得ることができる。本実施の形態に従う成形品１１の製造方法において、カット工程（第１カット工程）は、樹脂シート１の移送中に、成形部１０の外周に沿ってレーザ光を照射することにより成形部１０の外周をカットする工程である。この製造方法によれば、成形部１０の外周に沿ったレーザ光の照射が樹脂シート１の移送中に行なわれるため、成形部１０の外周に沿ったレーザ光の照射によってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。
【０１０１】
また、本実施の形態に従う成形品１１の製造方法において、第１カット工程は、樹脂シート１の移送中に、成形部１０の第１外周縁１２Ａに沿ってレーザ光を照射することにより、第１外周縁１２Ａをカットする工程であり、第２カット工程は、樹脂シート１の移送の停止中に、成形部１０の第２外周縁１２Ｂにレーザ光を照射することにより、第２外周縁１２Ｂをカットする工程である。この製造方法によれば、第１外周縁１２Ａに沿ったレーザ光の照射が樹脂シート１の移送中に行なわれるため、第１外周縁１２Ａに沿ったレーザ光の照射によってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。また、第２外周縁１２Ｂに沿ったレーザ光の照射が樹脂シート１の移送の停止中に行なわれるため、第２外周縁１２Ｂのカットを高精度に行なうことができる。
【０１０２】
また、本実施の形態に従う成形品１１の製造方法において、第１カット工程においては、樹脂シート１の移送方向に沿ってレーザ光を照射することにより、第１外周縁１２Ａをカットし、第２カット工程においては、移送方向と交差する方向に沿ってレーザ光を照射することにより、第２外周縁１２Ｂをカットする。樹脂シート１の移送方向に沿ってレーザ光を照射する場合には、レーザ光の照射軌道と樹脂シート１の移送方向とが一致するため、樹脂シート１が移送中であってもレーザカットの精度が低下しにくい。この製造方法によれば、樹脂シート１の移送中に樹脂シート１の移送方向に沿ったレーザカットが行なわれ、かつ、樹脂シート１の移送停止中に移送方向と交差する方向に沿ったレーザカットが行なわれるため、タクトタイムが長くなることを抑制できるとともに、レーザカットの精度低下を抑制することができる。
【０１０３】
また、本実施の形態に従う成形品１１に収容される対象は、たとえば、食品又は医薬品であり、成形品１１は、たとえば、トレイである。この製造方法によれば、成形部１０の外周の切断時に切断刃が樹脂シート１に触れることがないため、食品又は医薬品を収容するための衛生的なトレイを製造することができる。このような観点から、成形品１１に収容される対象は、たとえば、電子部品、モータ、レンズ等の工業品であってもよく、成形品１１は、これら工業品を収容する容器であってもよい。
【０１０４】
＜４．変形例＞
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。但し、以下の変形例は適宜組合せ可能である。
【０１０５】
＜４−１＞
上記実施の形態においては、第１外周縁１２Ａのみが樹脂シート１の移送中にレーザカットされた。しかしながら、たとえば、第２外周縁１２Ｂについても、樹脂シート１の移送中にレーザカットすることとしてもよい。この場合には、レーザ制御部３４は、樹脂シート１の移送中に、樹脂シート１の移送と同期させて第２外周縁１２Ｂが直線状にレーザカットされるようにレーザ光照射部３２及びシャッター機構３６を制御する。
【０１０６】
＜４−２＞
上記実施の形態においては、中間加工機５が設けられるとともに、中間加工工程が設けられたが、中間加工機５及び中間加工工程は必ずしも必要ない。中間加工機５及び中間加工工程が設けられない場合には、中間加工が施されない成形品１１が製造されることとなる。
【０１０７】
また、上記実施の形態においては、中間加工工程において、移送手段４による樹脂シート１の移送が停止されることとした。しかしながら、たとえば、中間加工工程において、切り取り線又は薄肉部を樹脂シート１の移送方向に沿って形成する場合に、これらの加工は、樹脂シート１の移送中に行なわれてもよい。これにより、中間加工工程が原因となってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。
【０１０８】
＜４−３＞
上記実施の形態において、移送手段４に含まれるベルト４１は、たとえば、チェーンで構成されてもよい。
また、上記実施の形態においては、成形工程、中間加工工程及びカット工程の全ての工程において、樹脂シート１がベルト４１によって移送されることとしたが、たとえば、一部（又は全部）の工程においては樹脂シート１が送りローラで移送されることとしてもよい。
【０１０９】
また、上記実施の形態において、製造装置１００は巻取装置７を含むこととしたが、たとえば、製造装置１００は巻取装置７の代わりにインライン粉砕機を含むこととしてもよい。
【０１１０】
また、上記実施の形態において、駆動機構４２は、伝達機構４６を含むが、伝達機構４６は必ずしも含まれなくてもよい。この場合には、モータ４５が駆動部材４４を直接駆動することになる。
【０１１１】
＜４−４＞
上記実施の形態において、成形機２は、加熱部２１と型成形部２３とを別体として含むが、たとえば、加熱部２１と型成形部２３とが一体として構成されてもよい。この場合には、加熱部２１による加熱と型成形部２３による型成形とが樹脂シート１の移送停止中に行なわれる。
【０１１２】
また、上記実施の形態において、加熱部２１に含まれるヒータ２２は、樹脂シート１の上面及び下面に配置されたが、ヒータ２２は、たとえば、樹脂シート１の上面のみ又は下面のみに配置されてもよい。
【０１１３】
また、上記実施の形態において、型成形部２３は、成形部１０を真空成形することとしたが、たとえば、圧空成形するような構成でもよい。また、型成形部２３は、雌型と雄型とからなる一対の成形型を含み、樹脂シート１を両面から挟んで所定の形状となるようにプレス成形するようにしてもよい。
【０１１４】
＜４−５＞
上記実施の形態において、レーザ光発生部３１は、たとえば炭酸ガスレーザとされたが、たとえば、ＹＡＧレーザであってもよい。
【０１１５】
また、レーザ光照射部３２は、レーザ光の焦点距離を調整するビームエキスパンダーを含み、ビーム径の調整及びｚ軸方向の集光位置の調整が可能であるとしてもよい。
【０１１６】
また、上記実施の形態においては、レーザ加工機３に２つのレーザ光照射部３２が含まれたが、たとえば、レーザ光照射部３２は１つだけ含まれてもよいし、３つ以上含まれてもよい。
【０１１７】
＜４−６＞
上記実施の形態において、中間加工機５は、レーザ加工機３と同様の構成としたが、たとえば、中間加工機５は、切断刃を使用する加工機としてもよい。すなわち、中間加工機５は、切断刃を押し当てて、切り取り線や薄肉部を設ける構成であってもよいし、パンチングにより樹脂シートをくり抜いて開口部を形成する構成であってもよい。
【０１１８】
＜４−７＞
上記実施の形態においては、樹脂シート１に、１列の成形部１０が形成される例が説明されたが、たとえば、樹脂シート１に複数列の成形部１０が形成されることとしてもよい。
【０１１９】
＜４−８＞
上記実施の形態においては、カット工程において、成形品１１が樹脂シート１から切り離されることとしたが、必ずしも、成形品１１が樹脂シート１から完全に切り離される必要はない。たとえば、レーザ加工機３は、成形品１１の外周縁のほぼ全周がカットされているが、連結された部分がわずかに残存する状態となるように樹脂シート１をカットしてもよい。
【０１２０】
＜４−９＞
上記実施の形態においては、樹脂シート１の移送方向に成形品１１の長辺が形成され、移送方向と交差する方向に成形品１１の短辺が形成されたが、これは逆であってもよい。また、成形品１１の形状は、長方形に限られず、たとえば、正方形であってもよい。
【０１２１】
＜４−１０＞
上記実施の形態においては、カット工程において、レーザ光を外周縁１２に沿って直線状に走査させることとしたが、必ずしもレーザ光は直線状に走査される必要はない。たとえば、カット工程において、レーザ光は、曲線状に走査されてもよい。この場合には、外周縁が曲線状の成形部１０がカットされることになる。
【０１２２】
図５は、外周縁１２の一部が曲線状にカットされた成形品１１の一例を示す上面図である。図５に示すように、成形品１１においては、第１外周縁１２Ａと第２外周縁１２Ｂとの境界部分である隅部に湾曲部１３を設けてもよい。
【０１２３】
たとえば、第２カット工程において、Ａ３からＡ４（Ａ１からＡ２）、及び、Ｂ１からＢ２（Ｂ３からＢ４）で示す区間で、第２外周縁１２Ｂの端部が湾曲するようにレーザ光を走査させて、成形品１１の隅部に曲率半径をＲとする湾曲部１３を形成してもよい。
【０１２４】
この場合には、レーザ制御部３４（図２）は、第１外周縁１２Ａをカットする第１カット工程におけるレーザ光の走査距離をＬ−２Ｒとし、第２外周縁１２Ｂをカットする第２カット工程における直線部分におけるレーザ光の走査距離がＷ−２Ｒとなるように、レーザ光の出力タイミングと走査パターンとを制御する。
【０１２５】
また、第１カット工程においても、第１外周縁１２Ａの中間部に、外周縁から内側方向にカットされた切り欠き（ノッチ部１４）が形成されるようにレーザ光を走査してもよい。
【０１２６】
図６は、図５に示される成形品１１の斜視図である。図６に示すように、成形品１１は、３個の凹部１０Ａからなる成形部１０を含み、各凹部１０Ａは、切り取り線１５を介して互いに隣接して連なっている。各凹部１０Ａには、複数の区画壁１６が形成されており、内部は複数の収容部１７に分割されている。このような成形品１１は、凹部１０Ａに設けた収容部１７に種々の対象物を収容可能なトレイとして使用できる。
【符号の説明】
【０１２７】
１  樹脂シート
２  成形機
３  レーザ加工機
４  移送手段
５  中間加工機
３１  レーザ光発生部
３２  レーザ光照射部
３３  レーザ光分岐部
３４  レーザ制御部
１００  製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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