(57)【要約】【課題】部品点数を増加することなく発光素子パネルと配線基板との接合強度の向上を図ることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】基板の一主面側に、発光素子と前記発光素子から引き出された端子電極とを有する発光素子パネルと、フィルム基材の一主面側に、給電電極を有する配線基板と、前記端子電極と前記給電電極とを対向させた状態で配置された前記発光素子パネルと前記配線基板との間に挟持された導電性接着層と、を備え、前記発光素子パネルと前記配線基板とが前記導電性接着層を介して接合された接合領域の範囲内において、前記基板および前記フィルム基材の少なくとも一方の一主面側に、ダミー電極が設けられたダミー領域が設定され、前記ダミー領域は、前記ダミー電極を構成する電極部材が設けられたパターン部と、当該電極部材が設けられていない非パターン部とを有する発光装置である。【選択図】図１
2018097920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一主面側に、発光素子と前記発光素子から引き出された端子電極とを有する発光素子パネルと、
フィルム基材の一主面側に、給電電極を有する配線基板と、
前記端子電極と前記給電電極とを対向させた状態で配置された前記発光素子パネルと前記配線基板との間に挟持された導電性接着層と、
を備え、
前記発光素子パネルと前記配線基板とが前記導電性接着層を介して接合された接合領域の範囲内において、前記基板および前記フィルム基材の少なくとも一方の一主面側に、ダミー電極が設けられたダミー領域が設定され、
前記ダミー領域は、前記ダミー電極を構成する電極部材が設けられたパターン部と、当該電極部材が設けられていない非パターン部とを有する
発光装置。 
【請求項２】
前記フィルム基材の一主面側に、前記給電電極と同一層からなる前記ダミー電極が設けられた
請求項１記載の発光装置。 
【請求項３】
前記配線基板は、前記接合領域から前記フィルム基材が延設された領域を有し、
前記ダミー電極は、前記フィルム基材が前記接合領域から延設される方向に対して交差する複数のパターン部分を有する
請求項１または２に記載の発光装置。 
【請求項４】
前記ダミー電極は、前記ダミー領域の外周長よりも長い外周長を有する
請求項１〜３の何れか１項に記載の発光装置。 
【請求項５】
前記ダミー電極は、櫛歯状のパターンを有する
請求項１〜４の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記ダミー電極は、市松模様のパターンを有する
請求項１〜４の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子は下部電極と上部電極を有し、
該下部電極と接続された第１端子電極、該上部電極と接続された第２端子電極、該第１端子電極に対向する第１給電電極、及び該第２端子電極に対向する第２給電電極を有する発光装置であって、
前記第１端子電極と前記第２端子電極の間、もしくは前記第１給電電極と前記第２給電電極の間に、前記ダミー領域を有する
請求項１〜６の何れか１項に記載の発光装置。 
【請求項８】
前記発光素子は、有機電界発光素子である
請求項１〜７の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記ダミー電極は、前記発光素子パネルの端子電極、または前記配線基板の給電電極と同一の材料層によって構成された
請求項１〜８の何れか1項に記載の発光装置。 
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記基板の一主面側に前記端子電極を形成する工程と、
前記フィルム基材の一主面側に前記給電電極を形成する工程とを備え、
前記２つの工程のうちの少なくとも一方と同一工程において、前記ダミー電極を形成する
発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に関し、特には発光素子パネルに対して配線基板が実装された構成の発光装置および発光装置の製造方法に関する。
【０００２】
発光素子を用いた照明装置、さらには液晶表示装置のような発光素子を光源とした表示装置などを含む発光装置は、基板上に有機電界発光素子のような発光素子を設けた発光素子パネルを有している。また、この基板上には、発光素子から引き出された端子電極に接続させる状態で、外部から給電電力を入力するためのフレキシブル配線基板が実装されている。このような構成の発光装置に対しては、発光領域の大面積化が要求される一方、端子電極が配置された額縁部分の面積縮小が要求されている。このため、発光素子パネルとフレキシブル配線基板との接合強度の確保が課題となっている。
【０００３】
そこで、フレキシブル配線部材において、電極パターンと接続する接続部分では導体を露出させて他の部分をカバーフィルムで覆い、また接続部分の両側に位置する幅広部を設けることにより、フレキシブル配線部材のねじれによる接続部位の剥離を低減する構成が提案されている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１３４４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら以上のような構成では、カバーフィルムを設けるために部品点数が増加し、また幅広部を設けるために装置が大型化する問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、部品点数を増加することなく発光素子パネルと配線基板との接合強度の向上を図ることが可能な発光装置および発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するための本発明は、基板の一主面側に、発光素子と前記発光素子から引き出された端子電極とを有する発光素子パネルと、フィルム基材の一主面側に、給電電極を有する配線基板と、前記端子電極と前記給電電極とを対向させた状態で配置された前記発光素子パネルと前記配線基板との間に挟持された導電性接着層と、を備え、前記発光素子パネルと前記配線基板とが前記導電性接着層を介して接合された接合領域の範囲内において、前記基板および前記フィルム基材の少なくとも一方の一主面側に、ダミー電極が設けられたダミー領域が設定され、前記ダミー領域は、前記ダミー電極を構成する電極部材が設けられたパターン部と、当該電極部材が設けられていない非パターン部とを有する発光装置である。また本発明は、このような発光装置の製造方法でもある。
【発明の効果】
【０００８】
このような本発明によれば、部品点数を増加することなく発光素子パネルと配線基板との接合強度の向上を図ることが可能な発光装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ’断面に相当する図である。
【図３】第１実施形態に係る発光装置における発光素子パネルの平面図である。
【図４】ダミー電極の形状を説明するための図である。
【図５】第１実施形態に係る発光装置における配線基板の平面図である。
【図６】第１実施形態の変形例に係るダミー電極のパターン例を示す平面図である。
【図７】第２実施形態に係る発光装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各実施の形態においては、共通の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
≪第１実施形態≫
図１は、第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す平面図である。また図２は、第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ’断面に相当する図である。これらの図に示す発光装置１は、発光素子パネル１０と配線基板１００とを備え、これらの発光素子パネル１０と配線基板１００とが導電性接着層２００を介してフェイスダウン実装により接合されたものである。
【００１２】
発光素子パネル１０と配線基板１００とは、それぞれの縁部に設定された接合領域Ｓａにおいて導電性接着層２００によって接合されており、この接合領域Ｓａのみにおいて積層された状態となっている。ここで接合領域Ｓａは、発光素子パネル１０と配線基板１００とが導電性接着層２００によって接合された領域であって、例えば発光領域Ｓｈと並列に配置された領域である。
【００１３】
このような接合領域Ｓａは、発光素子パネル１０と配線基板１００との接合強度を確保するために可能な範囲で大きな面積が確保されている。特に本第１実施形態の発光装置１は、接合領域Ｓａの範囲内にダミー領域Ｓｄ，Ｓｄ’が設定され、これらのダミー領域Ｓｄ，Ｓｄ’にダミー電極２１ｄ，１０３ｄが設けられている。そして、ダミー電極２１ｄ，１０３ｄが設けられている部分、すなわちダミー領域Ｓｄ，Ｓｄ’は、ダミー電極２１ｄ，１０３ｄを構成する電極部材が設けられたパターン部と、電極部材が設けられていない非パターン部とを有するところが特徴的である。このようなダミー電極２１ｄ，１０３ｄは、ある程度の外周長を有するようにパターニングされた状態で設けられている。以下、このような発光装置１の詳細な構成を、発光素子パネル１０、配線基板１００、導電性接着層２００の順に説明する。
【００１４】
＜発光素子パネル１０＞
図３は、第１実施形態に係る発光装置における発光素子パネルの平面図である。図３に示す発光素子パネル１０は、基板１１の一主面上に、発光素子として有機電界発光素子ＥＬが設けられたものである。また基板１１の一主面側には、有機電界発光素子ＥＬが配置された発光領域Ｓｈと、基板１１の周縁において発光領域Ｓｈに隣接する接合領域Ｓａと、接合領域Ｓａの範囲内のパネル側ダミー領域Ｓｄとが設定されている。
【００１５】
このような基板１１の一主面上には、有機電界発光素子ＥＬから接合領域Ｓａに引き出された端子電極２１と、接合領域Ｓａ内のパネル側ダミー領域Ｓｄに配置されたパネル側ダミー電極２１ｄとが設けられている。またここでの図示は省略したが、基板１１の一主面上には、有機電界発光素子ＥＬを覆い、端子電極２１およびパネル側ダミー電極２１ｄを露出させる状態で、封止部材が設けられていることとする。これらの構成要素は、以下の通りである。
【００１６】
［基板１１］
基板１１は、例えば、ガラス、薄膜ガラス、またはＰＥＴ（Polyethylene terephthalate），ＰＥＮ（Polyethylene naphthalate）などの樹脂フィルムなどから構成され、この発光素子パネル１０が、基板１１側から有機電界発光素子ＥＬでの発光光を取り出すボトムエミッション型の場合には透明基板である。一方、この発光素子パネル１０が、基板１１とは逆側から発光光を取り出すトップエミッション型の場合には、基板１１は光透過性を有している必要はない。また基板１１は、フレキシブルに屈曲する樹脂材料で構成されたものであってもよく、これによって発光装置１がフレキシブル性を備えたものとる。
【００１７】
［有機電界発光素子ＥＬ］
有機電界発光素子ＥＬは、基板１１側から順に、下部電極１３、有機発光機能層１５、および上部電極１７を積層して構成される。このうち下部電極１３および上部電極１７は、何れか一方が有機発光機能層１５に対する陽極として用いられ、何れか他方が有機発光機能層１５に対する陰極として用いられる。また下部電極１３および上部電極１７のうち、発光光の取り出し側となる電極は透明導電性材料によって構成され、発光光の取り出し側とはならない電極は光反射性材料によって構成される。
【００１８】
そして、下部電極１３と上部電極１７とで有機発光機能層１５を挟持した部分が発光領域Ｓｈとなる。
【００１９】
また、以上のような下部電極１３および上部電極１７は、有機発光機能層１５によって互いに絶縁性が確保されており、さらにその一部が、発光領域Ｓｈから隣接する接合領域Ｓａにまで配線１３ａ，１７ａとして引き出されている。なお、有機発光機能層１５は、少なくとも発光層を有していれば特に層構成が限定されることはなく、公知の構成のものが広く適用可能である。
【００２０】
［端子電極２１］
端子電極２１は、たとえばクロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），チタン（Ｔｉ），タンタル（Ｔａ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金であり、有機電界発光素子ＥＬの下部電極１３および上部電極１７から引き出された配線１３ａ，１７ａに対してそれぞれ個別に接続された状態で、基板１１の一主面上の接合領域Ｓａに設けられている。これらの端子電極２１は、発光素子パネル１０と配線基板１００との接合における位置合わせ精度を考慮し、端子電極２１同士が配線基板１００側の給電電極１０３を介して短絡しないような間隔を保って配置されている。
【００２１】
以上のような端子電極２１は、下部電極１３および上部電極１７とは別の層で構成されていてもよい。また端子電極２１は、下部電極１３または上部電極１７の何れか一方と同一層で構成されたものであってよく、これによって発光素子パネル１０の製造工程数を簡略化することができる。この場合、この発光素子パネル１０が、ボトムエミッション型の場合であれば、上部電極１７およびここから引き出された配線１７ａと同一層で、２つの端子電極２１を形成することが好ましい。これにより端子電極２１は、良好な導電性が確保されたものとなる。
【００２２】
［パネル側ダミー電極２１ｄ］
パネル側ダミー電極２１ｄは、たとえばクロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），チタン（Ｔｉ），タンタル（Ｔａ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金である。これらの材料であれば基板１１に密着して形成される。またパネル側ダミー電極２１ｄは、接合領域Ｓａ内に設定されたパネル側ダミー領域Ｓｄに設けられている。ここでパネル側ダミー領域Ｓｄは、接合領域Ｓａの範囲内において、端子電極２１の配置位置とずれた位置に設定される領域であって、パネル側ダミー電極２１ｄの配置が可能な面積を有する領域である。パネル側ダミー電極２１ｄの配置が可能とは、パネル側ダミー電極２１ｄを、端子電極２１に対して絶縁性を保って形成可能であることをいう。このようなパネル側ダミー領域Ｓｄは、接合領域Ｓａ内に、１箇所設けられていてもよいし、複数箇所設けられていてもよい。
【００２３】
そして、このようなパネル側ダミー領域Ｓｄに配置されるパネル側ダミー電極２１ｄは、端子電極２１と絶縁された状態で設けられたものである。これによって、パネル側ダミー電極２１ｄが、次に説明する配線基板１００側の給電電極１０３と重なって配置された場合であっても、パネル側ダミー電極２１ｄと給電電極１０３とを介しての端子電極２１同士の短絡が防止される。
【００２４】
以上のようなパネル側ダミー電極２１ｄは、端子電極２１と同一層で構成されたものであってよい。すなわちパネル側ダミー電極２１ｄは、端子電極２１の形成と同一工程で形成することができる。この場合、蒸着法や塗布法などの適宜の成膜法によって基板１１上に電極材料膜を成膜し、この電極材料膜をパターンエッチングすることでパネル側ダミー電極２１ｄおよび端子電極２１を形成することができる。また別の方法として、マスク蒸着法や、インクジェット印刷、スクリーン印刷、またはグラビア印刷等の印刷法により、パネル側ダミー電極２１ｄと端子電極２１とを同時に形成してもよい。このように、パネル側ダミー電極２１ｄを、端子電極２１と同一工程で形成することにより、特別な工程を追加することなくパネル側ダミー電極２１ｄを形成することが可能であり、製造タクトタイムやコストにもほとんど影響を与えることなくパネル側ダミー電極２１ｄを有する発光素子パネル１０を作製することが可能である。
【００２５】
このようなパネル側ダミー電極２１ｄは、このパネル側ダミー電極２１ｄが設けられている部分、すなわちパネル側ダミー領域Ｓｄに、パネル側ダミー電極２１ｄを構成する電極部材が設けられたパターン部と、電極部材が設けられていない非パターン部とを有する。図３においては、櫛歯状のパネル側ダミー電極２１ｄを例示しているが、この例に示すように、パネル側ダミー電極２１ｄは、１０本の櫛歯部分の電極パターンが存在するパターン部と、櫛歯と櫛歯の間の電極パターンが存在しない非パターン部とを有する。このようなパネル側ダミー電極２１ｄは、パネル側ダミー領域Ｓｄの外周長よりも長い外周長を有するようにパターニングされた平面形状を有することになる。
【００２６】
図４は、ダミー電極の形状を説明するための図であり、図３に示したパネル側ダミー電極２１ｄを拡大した平面図であり、一例として櫛歯のライン幅Ｗ１とスペース幅Ｗ２とが等しい場合を示している。この図に示すように、パターン部と非パターン部とを有するパネル側ダミー電極２１ｄは、電極が配置された部分、すなわちパネル側ダミー領域Ｓｄの外周長［Ｌ×２＋Ｗ×２］よりも、パネル側ダミー電極２１ｄの外周長［Ｌ×２＋Ｗ×２＋Ｌ１×１８］の方が大きくなる。
【００２７】
ここで外周長とは、パネル側ダミー領域Ｓｄの外周長であれば、上述したように接合領域Ｓａの範囲内に設定したパネル側ダミー領域Ｓｄの外周の長さである。また、パネル側ダミー電極２１ｄの外周長であれば、パネル側ダミー電極２１ｄを構成する各パターン、すなわちパネル側ダミー電極２１ｄを構成する電極材料が存在している部分の外周長の合計である。以上は、次に説明する配線側ダミー領域Ｓｄ’の外周長および配線側ダミー電極１０３ｄの外周長も同様にあてはめられる。
【００２８】
以上のようなパネル側ダミー電極２１ｄは、導電性接着層２００がパターンの細部にまで充填される範囲で、より長い外周長が確保できるパターン形状であることが好ましい。
【００２９】
＜配線基板１００＞
図５は、第１実施形態に係る発光装置の配線基板の平面図であり、図１に示した配線基板１００を逆側、すなわち配線が形成されている側から見た図である。図５に示す配線基板１００は、いわゆるフレキシブルプリント配線基板であって、フィルム基材１０１を用いて構成されている。フィルム基材１０１の一主面側には、その端縁部分に発光素子パネル１０と積層された接合領域Ｓａと、接合領域Ｓａから延設された部分としての配線領域Ｓｗとが設定され、さらに接合領域Ｓａの範囲内に配線側ダミー領域Ｓｄ’が設定されている。
【００３０】
またフィルム基材１０１の一主面上には、接合領域Ｓａに配置された給電電極１０３と、接合領域Ｓａ内の配線側ダミー領域Ｓｄ’に配置された配線側ダミー電極１０３ｄと、配線領域Ｓｗに配置された配線１０５および配線端子１０７とが設けられている。これらの構成要素は、以下の通りである。
【００３１】
［フィルム基材１０１］
フィルム基材１０１は、たとえば、ポリイミドやＰＥＴなど、フレキシブルに屈曲する樹脂材料で構成されたものであれば特に限定されることはない。またこのフィルム基材１０１は、端縁部分に発光素子パネル１０の基板１１に対して積層される接合領域Ｓａと、この接合領域Ｓａから延設された配線領域Ｓｗを有している。この配線領域Ｓｗは、発光素子パネル１０に対して接合されていない部分であり、例えば発光素子パネル１０の外側に向かって延設される。このようなフィルム基材１０１の外形形状は、各発光装置１に特有の形状であってよい。図示した例においてフィルム基材１０１は、接合領域Ｓａの端部から、接合領域Ｓａの延設方向に対して略垂直な方向に配線領域Ｓｗが延設され、平面視的な外形形状が略Ｌ字型となっている。
【００３２】
［給電電極１０３］
給電電極１０３は、たとえば銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），ニッケル（Ｎｉ）,銀（Ａｇ）,すず（Sn）などの金属元素の単体または合金、あるいは、カーボン銀などの導電性ペーストであり、フィルム基材１０１の一主面上の接合領域Ｓａにおいて、発光素子パネル１０の端子電極２１と対応する位置に、それぞれ設けられている。これらの給電電極１０３は、発光素子パネル１０と配線基板１００との接合における位置合わせ精度を考慮し、給電電極１０３同士が発光素子パネル１０側の端子電極２１を介して短絡しないような間隔を保って配置されている。
【００３３】
以上のような給電電極１０３は、例えば銅箔をエッチングなどの加工によりパターニングしてなる。このような給電電極１０３は、発光素子パネル１０側の電極とは異なり、発光素子に対する影響を考慮する必要がないため、導電性を考慮した十分な膜厚を確保したものとしてよい。
【００３４】
［配線側ダミー電極１０３ｄ］
配線側ダミー電極１０３ｄは、接合領域Ｓａ内に設定された配線側ダミー領域Ｓｄ’に設けられている。ここで配線側ダミー領域Ｓｄ’は、接合領域Ｓａの範囲内において、給電電極１０３の配置位置とずれた位置に設定される領域であって、配線側ダミー電極１０３ｄの配置が可能な面積を有する領域である。配線側ダミー電極１０３ｄの配置が可能とは、配線側ダミー電極１０３ｄを、給電電極１０３に対して絶縁性を保って形成可能であることをいう。このような配線側ダミー領域Ｓｄ’は、接合領域Ｓａ内に、１箇所設けられていてもよいし、複数箇所設けられていてもよい。また発光素子パネル１０側のパネル側ダミー領域Ｓｄと一致している必要はなく、全く別の位置にあってもよい。
【００３５】
そして、このような配線側ダミー領域Ｓｄ’に配置される配線側ダミー電極１０３ｄは、給電電極１０３と絶縁された状態で設けられたものである。これによって、配線側ダミー電極１０３ｄが、発光素子パネル１０側の端子電極２１と重なって配置された場合であっても、配線側ダミー電極１０３ｄと端子電極２１とを介しての給電電極１０３同士の短絡が防止される。
【００３６】
以上のような配線側ダミー電極１０３ｄは、給電電極１０３と同一層で構成されたものであってよい。すなわち配線側ダミー電極１０３ｄは、給電電極１０３の形成と同一工程で形成することができる。この場合、蒸着法や塗布法などの適宜の成膜法によってフィルム基材１０１上に電極材料膜を成膜し、この電極材料膜をパターンエッチングすることで配線側ダミー電極１０３ｄおよび給電電極１０３を形成することができる。また別の方法として、マスク蒸着法や、インクジェット印刷、スクリーン印刷、またはグラビア印刷等の印刷法により、配線側ダミー電極１０３ｄと給電電極１０３とを同時に形成してもよい。このように、配線側ダミー電極１０３ｄを、給電電極１０３と同一工程で形成することにより、特別な工程を追加することなく配線側ダミー電極１０３ｄを形成することが可能であり、製造タクトタイムやコストにもほとんど影響を与えることなく配線側ダミー電極１０３ｄを有する配線基板１００を作製することが可能である。
【００３７】
このような配線側ダミー電極１０３ｄは、この配線側ダミー電極１０３ｄが設けられている部分、すなわち配線側ダミー領域Ｓｄ’に、配線側ダミー電極１０３ｄを構成する電極部材が設けられたパターン部と、電極部材が設けられていない非パターン部とを有する。これは先の説明したパネル側ダミー電極２１ｄと同様である。このような配線側ダミー電極１０３ｄの平面視的なパターンの一例として、図示したようなラインアンドスペースパターンを端部で結合させた櫛歯状のパターンが例示される。この例において、配線側ダミー電極１０３ｄは、６本の櫛歯部分の電極パターンが存在するパターン部と、櫛歯と櫛歯の間の電極パターンが存在しない非パターン部とを有する。このような配線側ダミー電極１０３ｄは、各配線側ダミー領域Ｓｄ’の外周長よりも長い外周長を有するようにパターニングされた平面形状を有することは、パネル側ダミー電極２１ｄと同様である。
【００３８】
また配線側ダミー電極１０３ｄは、導電性接着層２００がパターンの細部にまで充填される範囲で、より長い外周長が確保できるパターン形状であることが好ましいことも、パネル側ダミー電極２１ｄと同様である。
【００３９】
なお、配線側ダミー電極１０３ｄは、発光素子パネル１０側のパネル側ダミー電極２１ｄと同一の平面形状であってもよいが、同一の平面形状である必要はない。
【００４０】
［配線１０５および配線端子１０７］
配線１０５および配線端子１０７は、フィルム基材１０１の一主面上の配線領域Ｓｗに設けられている。このうち配線１０５は、２つの給電電極１０３のそれぞれから引き出され、配線領域Ｓｗの端部にまで延設されている。そして、配線端子１０７は各配線１０５の端部を幅広のパッド上に拡大したパターンとして設けられている。
【００４１】
これらの配線端子１０７は、配線１０５、給電電極１０３、異方性の導電性接着層２００、および発光素子パネル１０に設けた各端子電極２１を介して、有機電界発光素子ＥＬの下部電極１３および上部電極１７のそれぞれに接続される。そして、有機電界発光素子ＥＬの下部電極１３および上部電極１７のそれぞれに駆動電圧を印加し、有機電界発光素子ＥＬを発光させる。
【００４２】
＜導電性接着層２００＞
図２に示すように、導電性接着層２００は、膜厚方向にのみ導電性を有する異方性の導電性接着層２００である。この導電性接着層２００は、例えば、ポリエステルやエポキシ等の熱硬化性および光硬化性の少なくとも一方の絶縁性の樹脂材料中に導電性微粒子を分散させた異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、あるいは異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic conductive paste）であり、この導電性接着層２００が発光素子パネル１０と配線基板１００との間に挟持された部分が接合領域Ｓａとなる。
【００４３】
以上のような導電性接着層２００は、樹脂材料を硬化させる前の状態で、発光素子パネル１０と配線基板１００間に挟持されている。これにより、端子電極２１、パネル側ダミー電極２１ｄ、給電電極１０３、および配線側ダミー電極１０３ｄのパターンの隙間に、導電性微粒子が分散された未硬化の樹脂材料が充填される。そして、各電極のパターン間に樹脂材料が充填された状態で、この樹脂材料を硬化させることにより、発光素子パネル１０と配線基板１００とが接合された状態となっている。
【００４４】
＜第１実施形態の効果＞
以上のような第１実施形態の発光装置１は、導電性接着層２００が挟持された接合領域Ｓａ内のダミー領域Ｓｄ，Ｓｄ’に、電極パターンが設けられているパターン部と設けられていない非パターン部とを有するダミー電極２１ｄ，１０３ｄを設けた構成である。これらのダミー電極２１ｄ，１０３ｄは、ダミー領域Ｓｄ，Ｓｄ’の外周長よりも大きな外周長を有する。これにより、導電性接着層２００がダミー電極２１ｄ，１０３ｄのパターンの細部に充填された楔となっての接合面積が広くなり、発光素子パネル１０と配線基板１００との接合強度を強めることが可能である。このため、配線基板１００を構成するフィルム基材１０１の捻れによる剥離を防止することができる。しかも、ダミー電極２１ｄ，１０３ｄは、発光素子パネル１０および配線基板１００を構成する端子電極２１や給電電極１０３と同一層で構成されたものが好ましい。この場合、部品点数を増加させることなく、発光素子パネル１０と配線基板１００との接合強度を強めることが可能である。
【００４５】
≪第１実施形態の変形例≫
図６は、第１実施形態の変形例に係るダミー電極のパターン例を示す平面図である。これらの図に示すように、パネル側ダミー電極２１ｄおよび配線側ダミー電極１０３ｄは、それぞれが個別に各ダミー領域Ｓｄ，ｓｄ’に電極パターンが設けられているパターン部と設けられていないパターン部とを有するようにパターニングされた平面形状を有していればよい。これらのパネル側ダミー電極２１ｄおよび配線側ダミー電極１０３ｄは、それぞれが個別に各ダミー領域Ｓｄ，ｓｄ’の外周長よりも長い外周長を有する。
【００４６】
例えば図６Ａおよび図６Ｂに示すように、パネル側ダミー電極２１ｄおよび配線側ダミー電極１０３ｄの一例として、ラインアンドスペースパターンを端部で結合させた櫛歯状のパターンが例示される。櫛歯状であることにより、各ラインパターンを微細に形成した場合であっても、そのパターン倒れを防止して発光装置１を製造することができる。またこれらの図６Ａ、図６Ｂに示すように、櫛歯状における各歯形状のパターンの延設方向が限定されることはない。
【００４７】
ただし、図１に示したように、配線基板１００のフィルム基材１０１が接合領域Ｓａから延設される方向（図面上においては下方向）に対して交差する方向（図面上においては左右方向）に、複数のパターン部分が延設された形状であることが好ましい。したがって、図６Ａに示した櫛歯状の配置状態よりも、図６Ｂに示す櫛歯状の配置状態の方が好ましく、これにより、配線基板１００において接合領域Ｓａから延設された部分が捻れたり捲れ上がった場合に、櫛歯状のパターンの各部分が導電性接着層２００に埋め込まれたアンカーとして十分に機能する。
【００４８】
また図６Ｃに示すように、パネル側ダミー電極２１ｄおよび配線側ダミー電極１０３ｄのそれぞれは、単に複数のラインパターンを延設させたものであってもよい。ラインパターンの延設方向は、上述と同様に配線基板１００のフィルム基材１０１が接合領域Ｓａから延設される方向（図面上においては下方向）に対して交差する方向であることが好ましい。
【００４９】
さらに図６Ｄに示すように、パネル側ダミー電極２１ｄおよび配線側ダミー電極１０３ｄのそれぞれは、市松模様のパターンであってもよい。これにより、パネル側ダミー電極２１ｄおよび配線側ダミー電極１０３ｄの外周長を効果的に長くすることができ、導電性接着層２００とパネル側ダミー電極２１ｄおよび配線側ダミー電極１０３ｄとの接合面積が広くなり、さらに接合強度を高めることが可能になる。
【００５０】
≪第２実施形態≫
図７は、第２実施形態に係る発光装置の概略構成を示す断面図である。この図に示す第２実施形態の発光装置１’が、先に説明した第１実施形態の発光装置と異なるところは、配線基板１００のみに配線側ダミー電極１０３ｄが設けられており、発光素子パネル１０’はパネル側ダミー配線を設けていないところにある。
【００５１】
このように、この様な構成であっても、配線側ダミー電極１０３ｄを設けたことによる接合強度の向上を図ることが可能である。また配線基板１００側に配線側ダミー電極１０３ｄを設けることにより、発光素子パネル１０側のみに設けた場合と比較して、より膜厚の大きなダミー電極とすることができる。したがって、配線基板１００と導電性接着層２００との接合面積を大きくして接合強度を高める効果を得やすい。
【００５２】
以上説明した各実施形態においては、発光素子として有機電界発光素子を用いた発光装置に本発明を適用した実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されることはなく、発光素子を用いて構成されたパネルに対して配線基板を接合させた構成の発光装置に広く適用可能である。また、上述した実施形態においては、導電性接着層２００が異方性である場合を説明した。しかしながら、２つの端子電極２１間および２つの給電電極１０３間の絶縁性を確保できる場合であれば、導電性接着層２００は異方性でなくてもよい。また、端子電極と、給電電極が各々３以上設けられており、隣り合う端子電極が同じ極性の場合は、端子電極間で導通してもよいため、導電性接着層２００は異方性でなくてもよい。これらの場合、導電性接着層２００は、異方性導電ペーストではなく、通常の半田や導電性接着剤によって構成された層であって、各接続部および接合部において独立した層であってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…発光装置
１０…発光素子パネル
１１…基板
ＥＬ…有機電界発光素子（発光素子）
２１…端子電極
２１ｄ…パネル側ダミー電極
１００…配線基板
１０１…フィルム基材
１０３…給電電極
１０３ｄ…配線側ダミー電極
２００…導電性接着層
Ｓａ…接合領域
Ｓｄ…パネル側ダミー領域
Ｓｄ’…配線側ダミー領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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