(57)【要約】【課題】プリント回路基板の外観検査装置を小型化する。【解決手段】プリント回路基板１９の外観検査装置１は、第１の撮像部５と、第２の撮像部７と、照明光源６とを備える。第１の撮像部５は、照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、プリント回路基板１９の第１の表面２１上の第１の電子部品３３の第１の影を撮影する。第２の撮像部７は、照明光源６から出射された光を用いて、プリント回路基板１９の第２の表面２２上の第２の電子部品４０を撮影する。第１の表面２１と第１の撮像部５との間の第１の距離ｈ1は、第２の表面２２と第２の撮像部８との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の第１の表面に面するように配置され得るように構成された第１の撮像部と、
前記第１の表面とは反対側の前記プリント回路基板の第２の表面に面するように配置され得るように構成された第２の撮像部と、
前記第２の表面に面するように配置されかつ前記第２の表面を照らす光を出射し得るように構成された照明光源とを備え、
前記第１の撮像部は、前記プリント回路基板を透過する前記光を用いて、前記第１の表面上にはんだ付けされた第１の電子部品の第１の影を撮影し得るように構成されており、
前記第２の撮像部は、前記光を用いて、前記第２の表面上に載置された１つ以上の第２の電子部品を撮影し得るように構成されており、
前記第１の表面と前記第１の撮像部との間の第１の距離は、前記第２の表面と前記第２の撮像部との間の第２の距離よりも小さい、プリント回路基板の外観検査装置。
【請求項２】
前記第１の撮像部は、前記第１の表面の一部のみを撮影し得るように構成されており、前記第１の表面の前記一部は、前記第１の電子部品と、前記第１の電子部品を前記第１の表面に固定するはんだとを含み、
前記第２の撮像部は、前記第２の表面の少なくとも一部を撮影し得るように構成されており、前記第２の表面の前記少なくとも一部は、前記第１の表面の前記一部よりも広い、請求項１に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項３】
前記プリント回路基板は、前記第１の表面と前記第２の表面とを有する基材を含み、
前記プリント回路基板を透過する前記光は、前記第１の表面及び前記第２の表面において前記基材が露出する露出部を透過する、請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項４】
前記第１の距離は、前記第２の距離の三分の一以下である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項５】
前記第１の電子部品は、第１の表面実装型電子部品であり、
前記第２の電子部品は、前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する貫通孔に挿入されるリード線を有する挿入実装型電子部品である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項６】
前記第１の撮像部と前記第２の撮像部とに接続される良品判定部をさらに備え、
前記良品判定部は、前記第１の撮像部によって得られる第１の画像と前記第２の撮像部によって得られる第２の画像とから、前記プリント回路基板が良品であるか否かを判定するように構成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項７】
前記プリント回路基板の複数の角部を支持する複数の第１の支持部材と、
前記複数の角部よりも前記プリント回路基板の中心に近い部分を支持する１つ以上の第２の支持部材とをさらに備え、
前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、前記プリント回路基板に着脱可能に取り付けられるように構成されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項８】
前記複数の角部よりも前記プリント回路基板の前記中心に近い前記部分を支持する１つ以上の第３の支持部材をさらに備え、
前記第３の支持部材は、前記プリント回路基板に着脱可能に取り付けられるように構成されており、
前記第３の支持部材は、前記第２の支持部材と異なる構成を有しており、
前記第３の支持部材は、前記プリント回路基板の前記中心に対して非対称に配置されている、請求項７に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項９】
前記第１の表面に面するように配置される第３の撮像部をさらに備え、
前記第３の撮像部は、前記プリント回路基板を透過する前記光を用いて、前記第１の表面上にはんだ付けされた第３の電子部品の第２の影を撮影し得るように構成されており、
前記第１の表面と前記第３の撮像部との間の第３の距離は、前記第２の表面と前記第２の撮像部との間の前記第２の距離よりも小さい、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項１０】
前記第３の距離は、前記第２の距離の三分の一以下である、請求項９に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項１１】
前記第３の電子部品は、第２の表面実装型電子部品である、請求項９または請求項１０に記載のプリント回路基板の外観検査装置。
【請求項１２】
プリント回路基板の第１の表面に面するように第１の撮像部を配置することと、
前記第１の表面とは反対側の前記プリント回路基板の第２の表面に面するように第２の撮像部を配置することと、
前記第２の表面に面するように配置された照明光源から出射される光を用いて前記第２の表面を照らすことと、
前記プリント回路基板を透過する前記光を用いて、前記第１の表面上にはんだ付けされた第１の電子部品の第１の影を、前記第１の撮像部によって撮影することと、
前記光を用いて、前記第２の表面上に載置された１つ以上の第２の電子部品を、前記第２の撮像部によって撮影することとを備え、
前記第１の表面と前記第１の撮像部との間の第１の距離は、前記第２の表面と前記第２の撮像部との間の第２の距離よりも小さい、プリント回路基板の外観検査方法。
【請求項１３】
前記第１の電子部品の前記第１の影を前記第１の撮像部によって撮影することは、前記第１の表面の一部のみを撮影することを含み、前記第１の表面の前記一部は、前記第１の電子部品と、前記第１の電子部品を前記第１の表面に固定するはんだとを含み、
前記第２の電子部品を前記第２の撮像部によって撮影することは、前記第２の表面の少なくとも一部を撮影することを含み、前記第２の表面の前記少なくとも一部は、前記第１の表面の前記一部よりも広い、請求項１２に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【請求項１４】
前記プリント回路基板は、前記第１の表面と前記第２の表面とを有する基材を含み、
前記プリント回路基板を透過する前記光は、前記第１の表面及び前記第２の表面において前記基材が露出する露出部を透過する、請求項１２または請求項１３に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【請求項１５】
前記第１の距離は、前記第２の距離の三分の一以下である、請求項１２から請求項１４のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【請求項１６】
前記第１の電子部品は、第１の表面実装型電子部品であり、
前記第２の電子部品は、前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する貫通孔に挿入されるリード線を有する挿入実装型電子部品である、請求項１２から請求項１５のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【請求項１７】
前記第１の撮像部と前記第２の撮像部とに接続される良品判定部によって、前記プリント回路基板が良品であるか否かを判定することをさらに備える、請求項１２から請求項１６のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【請求項１８】
複数の第１の支持部材によって、前記プリント回路基板の複数の角部を支持することと、
１つ以上の第２の支持部材によって、前記複数の角部よりも前記プリント回路基板の中心に近い部分を支持することとをさらに備え、
前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、前記プリント回路基板に着脱可能に取り付けられている、請求項１２から請求項１７のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【請求項１９】
１つ以上の第３の支持部材によって、前記複数の角部よりも前記プリント回路基板の前記中心に近い前記部分を支持することをさらに備え、
前記第３の支持部材は、前記プリント回路基板に着脱可能に取り付けられており、
前記第３の支持部材は、前記第２の支持部材と異なる構成を有しており、
前記第３の支持部材は、前記プリント回路基板の前記中心に対して非対称に配置されている、請求項１８に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【請求項２０】
前記第１の表面に面するように第３の撮像部を配置することと、
前記プリント回路基板を透過する前記光を用いて、前記第１の表面上にはんだ付けされた第３の電子部品の第２の影を、前記第３の撮像部によって撮影することとを備え、
前記第１の表面と前記第３の撮像部との間の第３の距離は、前記第２の表面と前記第２の撮像部との間の前記第２の距離よりも小さい、請求項１２から請求項１９のいずれか１項に記載のプリント回路基板の外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の外観検査装置及びプリント回路基板の外観検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００３−９９７５８号公報（特許文献１）は、プリント回路基板の外観検査装置を開示している。特許文献１に開示されたプリント回路基板の外観検査装置は、プリント回路基板の上面に面する上側照明光源及び上側カメラと、プリント回路基板の下面に面する下側照明光源及び下側カメラとを備えている。プリント回路基板は、両面実装プリント回路基板である。すなわち、プリント回路基板は、プリント回路基板の上面及び下面上に実装された電子部品とを含んでいる。特許文献１に開示されたプリント回路基板の外観検査装置を用いて、プリント回路基板の上面及び下面上に実装された電子部品は検査され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９９７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたプリント回路基板の外観検査装置は、２つの照明光源と２つのカメラとを備えている。そのため、特許文献１に開示されたプリント回路基板の外観検査装置を小型化することは困難である。
【０００５】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント回路基板の外観検査装置を小型化することである。本発明の別の目的は、プリント回路基板の外観検査装置を小型化し得るプリント回路基板の外観検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント回路基板の外観検査装置は、第１の撮像部と、第２の撮像部と、照明光源とを備える。第１の撮像部は、プリント回路基板の第１の表面に面するように配置され得るように構成されている。第２の撮像部は、第１の表面とは反対側のプリント回路基板の第２の表面に面するように配置され得るように構成されている。照明光源は、第２の表面に面するように配置され、かつ、第２の表面を照らす光を出射し得るように構成されている。第１の撮像部は、プリント回路基板を透過する光を用いて、第１の表面上にはんだ付けされた第１の電子部品の第１の影を撮影し得るように構成されている。第２の撮像部は、光を用いて、第２の表面上に載置された１つ以上の第２の電子部品を撮影し得るように構成されている。第１の表面と第１の撮像部との間の第１の距離は、第２の表面と第２の撮像部との間の第２の距離よりも小さい。
【０００７】
本発明のプリント回路基板の外観検査方法は、プリント回路基板の第１の表面に面するように第１の撮像部を配置することと、第１の表面とは反対側のプリント回路基板の第２の表面に面するように第２の撮像部を配置することとを備える。本発明のプリント回路基板の外観検査方法は、第２の表面に面するように配置された照明光源から出射される光を用いて第２の表面を照らすことと、プリント回路基板を透過する光を用いて、第１の表面上にはんだ付けされた第１の電子部品の第１の影を、第１の撮像部によって撮影することと、光を用いて、第２の表面上に載置された１つ以上の第２の電子部品を、第２の撮像部によって撮影することとをさらに備える。第１の表面と第１の撮像部との間の第１の距離は、第２の表面と第２の撮像部との間の第２の距離よりも小さい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント回路基板の外観検査装置及び本発明のプリント回路基板の外観検査方法では、第１の表面に面する照明光源が省略され得るとともに、第１の撮像部は第２の撮像部よりもプリント回路基板の近くに配置されている。本発明のプリント回路基板の外観検査装置及び本発明のプリント回路基板の外観検査方法によれば、プリント回路基板の外観検査装置は小型化され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１及び実施の形態３に係るプリント回路基板の外観検査装置の概略正面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の外観検査装置の概略背面図である。
【図３】本発明の実施の形態１及び実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査装置の、図２及び図１０に示される断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１及び実施の形態３に係るプリント回路基板の外観検査装置の、図２及び図１５に示される断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１及び実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査装置における、第１の撮像部、第２の撮像部及び良品判定部のブロック図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の外観検査方法のフローチャートを示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の外観検査装置に含まれる第１の撮像部によって撮影された画像の第１の例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の外観検査装置に含まれる第１の撮像部によって撮影された画像の第２の例を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査装置の概略正面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査装置の概略背面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査装置の、図１０に示される断面線ＸＩ−ＸＩにおける概略断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査方法のフローチャートを示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査装置において、プリント回路基板が誤った方位で配置されている場合を示す概略断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の外観検査装置において、プリント回路基板が誤った方位で配置されている場合を示す概略断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の外観検査装置の概略背面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の外観検査装置の、図１５に示される断面線ＸＶＩ−ＸＶＩにおける概略断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の外観検査装置における、第１の撮像部、第２の撮像部、第３の撮像部及び良品判定部のブロック図である。
【図１８】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の外観検査方法のフローチャートを示す図である。
【図１９】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の外観検査方法のフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１１】
実施の形態１．
図１から図５を参照して、実施の形態１に係るプリント回路基板１９の外観検査装置１を説明する。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、両面実装プリント回路基板（１９）の外観を検査する装置である。
【００１２】
図１から図４を参照して、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１によって検査されるプリント回路基板１９を説明する。プリント回路基板１９は、基材２０と、第１の配線２３と、第２の配線２４と、第１の電子部品３３と、１つ以上の第２の電子部品４０とを含む。プリント回路基板１９は、保護層２５をさらに含んでもよい。
【００１３】
基材２０は、第１の表面２１と、第２の表面２２とを有する。プリント回路基板１９の第１の表面２１は、基材２０の第１の表面２１を含み、プリント回路基板１９の第２の表面２２は、基材２０の第２の表面２２を含む。基材２０は、第１の表面２１の平面視において矩形の形状を有する板部材であってもよい。基材２０は、第１の表面２１上に実装される第１の電子部品３３と、第２の表面２２上に実装される第２の電子部品４０とを支持する。
【００１４】
基材２０は、第１の貫通孔２８と、第２の貫通孔２９と、第３の貫通孔３０とを有してもよい。第１の貫通孔２８と、第２の貫通孔２９と、第３の貫通孔３０とは、各々、第１の表面２１から第２の表面２２まで延在している。第１の貫通孔２８は、保護層２５の第２の開口部２７内に位置している。第２の貫通孔２９は、基材２０の複数の角部に位置している。第３の貫通孔３０は、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分に位置している。
【００１５】
基材２０は、電気的絶縁性を有する。基材２０は、耐湿性と良好な寸法安定性を有してもよい。基材２０は、照明光源６から出射される光に対して、透過性を有している。基材２０は、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０をそれぞれ第１の配線２３及び第２の配線２４にはんだ付けする際に印加される熱に耐えることができる材料で構成されている。基材２０は、例えば、ＣＥＭ−３基材のようなガラスコンポジット基材であってもよいし、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。ガラスコンポジット基材は、例えば、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成されている。ガラスエポキシ基材は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成されている。
【００１６】
第１の配線２３と第２の配線２４とは、基材２０の第１の表面２１上に形成されている。第１の配線２３は、第１の電子部品３３に接続されている。第１の配線２３の一部は、第２の電子部品４０に接続されてもよい。第２の配線２４は、第２の電子部品４０に接続されている。第１の配線２３と第２の配線２４とは、銅またはアルミニウムのような導電金属材料で構成されてもよい。
【００１７】
保護層２５は、第１の配線２３の一部と第２の配線２４の一部とを覆い、第１の配線２３の一部と第２の配線２４の一部とを保護する。保護層２５は、第１の開口部２６と第２の開口部２７とを有する。第１の配線２３は、第１の開口部２６及び第２の開口部２７において、保護層２５から露出している。第２の配線２４は、第２の開口部２７において、保護層２５から露出している。照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光は、第１の表面２１及び第２の表面２２において基材２０が露出する露出部３２を透過する。露出部３２は、第１の開口部２６内の第１の表面２１において、第１の配線２３が形成されていない領域を含む。保護層２５は、例えば、ソルダーレジストのような絶縁樹脂材料で構成されている。保護層２５は、照明光源６から出射される光に対して不透明であってもよい。
【００１８】
第１の電子部品３３は、プリント回路基板１９（基材２０）の第１の表面２１上に実装されている。第２の電子部品４０は、プリント回路基板１９（基材２０）の第２の表面２２上に実装されている。プリント回路基板１９は、両面実装プリント回路基板（１９）である。
【００１９】
第１の電子部品３３は、マイコンのような第１の表面実装型電子部品であってもよい。第１の電子部品３３は、複数の第１のリード線３４を含む。第１の電子部品３３の複数の第１のリード線３４は、第１の開口部２６において保護層２５から露出する第１の配線２３に、第１のはんだ３６を用いて接合されている。
【００２０】
第２の電子部品４０は、コネクタ、リレーまたはコイルのような挿入実装型電子部品であってもよい。第２の電子部品４０は、複数の第２のリード線４１を含む。複数の第２のリード線４１は、第２の表面２２側から第１の貫通孔２８に挿入される。複数の第２のリード線４１は、第２の開口部２７において保護層２５から露出する第１の配線２３及び第２の配線２４に、第２のはんだ４３を用いて接合されている。
【００２１】
図１から図５を参照して、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、第１の撮像部５と、第２の撮像部７と、照明光源６とを主に備える。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、複数の第１の支持部材９と、１つ以上の第２の支持部材１２と、ベース板１４とをさらに備えてもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、第１の駆動部４６と、第２の駆動部４７と、制御部４９とをさらに備えてもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、良品判定部４８とメモリ５８とをさらに備えてもよい。
【００２２】
照明光源６は、プリント回路基板１９（基材２０）の第２の表面２２に面するように配置されている。照明光源６は、プリント回路基板１９（基材２０）の第２の表面２２を照らす光を出射し得るように構成されている。照明光源６は、特に限定されないが、発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。照明光源６は、プリント回路基板１９（基材２０）の第２の表面２２の上方にのみ配置されており、プリント回路基板１９（基材２０）の第１の表面２１の上方には配置されていない。
【００２３】
第１の撮像部５は、プリント回路基板１９の第１の表面２１に面するように配置され得るように構成されている。第１の撮像部５は、照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第１の電子部品３３の第１の影（図７及び図８を参照）を撮影し得るように構成されている。第１の撮像部５は、第１の表面２１の一部のみを撮影し得るように構成されてもよい。第１の表面２１の一部は、第１の電子部品３３と、第１の電子部品３３を第１の表面２１に固定する第１のはんだ３６とを含む。第１のリード線３４を有する第１の電子部品３３と第１のはんだ３６と第１の配線２３とは、第１の撮像部５の第１の視野５ｖ内かつ第１の撮像部５の第１の焦点近傍に位置している。図７に示されるように、第１の撮像部５によって得られる第１の画像は、第１の電子部品３３の第１の影と、第１の配線２３の影と、保護層２５の影とを含んでもよい。第１の撮像部５は、特に限定されないが、ＣＣＤカメラであってもよい。
【００２４】
第２の撮像部７は、第１の表面２１とは反対側のプリント回路基板１９の第２の表面２２に面するように配置され得るように構成されている。第２の撮像部７は、照明光源６から出射された光を用いて、第２の表面２２上に載置された第２の電子部品４０を撮影し得るように構成されている。第２の撮像部７は、第２の表面２２の少なくとも一部を撮影し得るように構成されてもよい。特定的には、第２の撮像部７は、第２の表面２２上に実装された第２の電子部品４０の全てを撮影し得るように構成されてもよい。第２の電子部品４０は、第２の撮像部７の第２の視野７ｖ内かつ第２の撮像部７の第２の焦点近傍に位置する。第２の撮像部７は、第２の表面２２全体を撮影し得るように構成されてもよい。第２の表面２２の少なくとも一部は、第１の表面２１の一部よりも広い。第２の撮像部７によって得られる第２の画像は、照明光源６から出射されかつ第２の電子部品４０で反射された光によって形成される第２の電子部品４０の像を含む。第２の撮像部７は、特に限定されないが、ＣＣＤカメラであってもよい。
【００２５】
第１の撮像部５は、第２の撮像部７よりも、プリント回路基板１９の近くに配置されている。第１の表面２１と第１の撮像部５との間の第１の距離ｈ1は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。特定的には、第１の距離ｈ1は、第２の距離ｈ2の三分の一以下であってもよい。第１の距離ｈ1は、第２の距離ｈ2の五分の一以下であってもよい。
【００２６】
複数の第１の支持部材９は、プリント回路基板１９の複数の角部を支持する。第１の支持部材９は、特に限定されないが、ＳＵＳ３０４のような金属材料で構成されてもよい。第１の支持部材９は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられるように構成されている。一例では、第１の支持部材９は各々第１の突起１０を有し、第１の突起１０は第２の貫通孔２９に嵌合されてもよい。別の例では、第１の支持部材９は、第２の貫通孔２９に挿入されるねじ、ピンまたはビスのような着脱可能な固定部材を用いて、プリント回路基板１９に取り付けられてもよい。
【００２７】
１つ以上の第２の支持部材１２は、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持する。第２の支持部材１２は、特に限定されないが、ＳＵＳ３０４のような金属材料で構成されてもよい。第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられるように構成されている。一例では、第２の支持部材１２は、第３の貫通孔３０に挿入されるねじ、ピンまたはビスのような着脱可能な固定部材４５を用いて、プリント回路基板１９に取り付けられてもよい。別の例では、第２の支持部材１２は各々第２の突起（図示せず）を有し、第２の突起が第３の貫通孔３０に嵌合されてもよい。
【００２８】
ベース板１４は、特に限定されないが、ＳＵＳ３０４のような金属材料で構成されてもよい。第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、ベース板１４上に載置されてもよい。第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、ベース板１４上に固定されてもよい。第１の撮像部５は、ベース板１４上に載置されてもよい。第１の撮像部５は、ベース板１４上に固定されてもよい。
【００２９】
第１の駆動部４６は、第１の撮像部５に接続されている。第１の駆動部４６は、第１の撮像部５を第１の表面２１に沿って移動させる。第１の駆動部４６は、第１の撮像部５を第１の表面２１に垂直な方向に沿って移動させてもよい。第２の駆動部４７は、第２の撮像部７に接続されている。第２の駆動部４７は、第２の撮像部７を第２の表面２２に沿って移動させる。第２の駆動部４７は、第２の撮像部７を第２の表面２２に垂直な方向に沿って移動させてもよい。
【００３０】
良品判定部４８は、第１の撮像部５と第２の撮像部７とに接続されている。第１の撮像部５によって得られた第１の画像と、第２の撮像部７によって得られた第２の画像とが、良品判定部４８に入力される。第１の画像は、第１の電子部品３３の第１の影を含む。第２の撮像部７は、第２の電子部品４０で反射された光によって形成される第２の電子部品４０の像を撮影する。第２の画像は、照明光源６から出射されかつ第２の電子部品４０で反射された光によって形成される、第２の電子部品４０の像を含む。良品判定部４８は、第１の画像と第２の画像とから、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定するように構成されている。
【００３１】
例えば、良品である標本プリント回路基板を本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１を用いて検査する。第１の撮像部５と第２の撮像部７とによって、標本プリント回路基板の第１の標本画像と第２の標本画像とを得る。第１の標本画像は、標本プリント回路基板の第１の電子部品３３の第１の影を含む。第２の標本画像は、標本プリント回路基板の第２の電子部品４０の像を含む。第１の標本画像と第２の標本画像とは、メモリ５８に格納される。良品判定部４８は、プリント回路基板１９の第１の画像と標本プリント回路基板の第１の標本画像とを比較するとともに、プリント回路基板１９の第２の画像と標本プリント回路基板の第２の標本画像とを比較する。こうして、良品判定部４８は、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定してもよい。
【００３２】
第一の例では、図８に示されるように、第１の画像から、第１の配線２３間または第１の電子部品３３の第１のリード線３４間にはんだ短絡部が形成されていることが読み取られるとき、良品判定部４８はプリント回路基板１９が不良品であると判定する。第二の例では、第２の画像から、第２の電子部品４０の少なくとも一つがプリント回路基板１９の第２の表面２２上に載置されていないこと、または、第２の電子部品４０が第２の表面２２上の誤った位置に載置されていることが読み取られるとき、良品判定部４８はプリント回路基板１９が不良品であると判定する。第三の例では、第１の画像から、第１の配線２３間及び第１の電子部品３３の第１のリード線３４間にはんだ短絡部が形成されておらず、かつ、第２の画像から、全ての第２の電子部品４０が第２の表面２２上の正しい位置に載置されていることが読み取られるとき、良品判定部４８はプリント回路基板１９が良品であると判定する。
【００３３】
制御部４９は、第１の駆動部４６に接続されてもよい。制御部４９は、第１の駆動部４６を制御して、第１の撮像部５の位置を制御する。制御部４９は、第２の駆動部４７に接続されてもよい。制御部４９は、第２の駆動部４７を制御して、第２の撮像部７の位置を制御する。制御部４９は、良品判定部４８に接続されてもよい。制御部４９は、良品判定部４８を制御する。
【００３４】
図６を参照して、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法を説明する。
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、プリント回路基板１９の第１の表面２１に面するように第１の撮像部５を配置すること（Ｓ３）と、第１の表面２１とは反対側のプリント回路基板１９の第２の表面２２に面するように第２の撮像部７を配置すること（Ｓ４）とを備える。第２の撮像部７を配置すること（Ｓ４）は、第１の撮像部５を配置すること（Ｓ３）よりも前に行ってもよいし、第１の撮像部５を配置すること（Ｓ３）と同時に行ってもよい。
【００３５】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、第２の表面２２に面するように配置された照明光源６から出射される光を用いて第２の表面２２を照らすこと（Ｓ５）と、プリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第１の電子部品３３の第１の影を、第１の撮像部５によって撮影すること（Ｓ６）と、照明光源６から出射される光を用いて、第２の表面２２上に載置された１つ以上の第２の電子部品４０を、第２の撮像部７によって撮影すること（Ｓ７）とをさらに備える。１つ以上の第２の電子部品４０を、第２の撮像部７によって撮影すること（Ｓ７）は、第１の電子部品３３の第１の影を、第１の撮像部５によって撮影すること（Ｓ６）よりも前に行ってもよいし、第１の電子部品３３の第１の影を、第１の撮像部５によって撮影すること（Ｓ６）と同時に行ってもよい。
【００３６】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の電子部品３３の第１の影を第１の撮像部５によって撮影すること（Ｓ６）は、第１の表面２１の一部のみを撮影することを含んでもよい。第１の表面２１の一部は、第１の電子部品３３と、第１の電子部品３３を第１の表面２１に固定する第１のはんだ３６とを含む。プリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の電子部品３３の第１の影を、第１の撮像部５によって撮影する（Ｓ６）際、プリント回路基板１９を透過する光は、第１の表面２１及び第２の表面２２において基材２０が露出する露出部３２を透過してもよい。図７に示されるように、第１の撮像部５によって得られる第１の画像は、第１の電子部品３３の第１の影と、第１の配線２３の影と、保護層２５の影とを含んでもよい。
【００３７】
第２の電子部品４０を第２の撮像部７によって撮影すること（Ｓ７）は、第２の表面２２の少なくとも一部を撮影することを含んでもよい。第２の表面２２の少なくとも一部は、第１の表面２１の一部よりも広い。第２の撮像部７は、第２の表面２２上に実装された第２の電子部品４０の全てを撮影してもよい。第２の撮像部７は、第２の表面２２全体を撮影してもよい。第２の撮像部７によって得られる第２の画像は、照明光源６から出射されかつ第２の電子部品４０で反射された光によって形成される第２の電子部品４０の像を含む。
【００３８】
第１の撮像部５は、第２の撮像部７よりも、プリント回路基板１９の近くに配置されている。第１の表面２１と第１の撮像部５との間の第１の距離ｈ1は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。特定的には、第１の距離ｈ1は、第２の距離ｈ2の三分の一以下であってもよい。第１の距離ｈ1は、第２の距離ｈ2の五分の一以下であってもよい。
【００３９】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、複数の第１の支持部材９によって、プリント回路基板１９の複数の角部を支持すること（Ｓ１）と、１つ以上の第２の支持部材１２によって、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持すること（Ｓ２）とをさらに備えてもよい。第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられてもよい。１つ以上の第２の支持部材１２によって、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持すること（Ｓ２）は、複数の第１の支持部材９によってプリント回路基板１９の複数の角部を支持すること（Ｓ１）よりも前に行ってもよいし、複数の第１の支持部材９によってプリント回路基板１９の複数の角部を支持すること（Ｓ１）と同時に行ってもよい。複数の第１の支持部材９によってプリント回路基板１９の複数の角部を支持すること（Ｓ１）と、１つ以上の第２の支持部材１２によって、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持すること（Ｓ２）とは、第１の撮像部５を配置すること（Ｓ３）及び第２の撮像部７を配置すること（Ｓ４）よりも前に行ってもよいし、第１の撮像部５を配置すること（Ｓ３）及び第２の撮像部７を配置すること（Ｓ４）と同時に行ってもよい。
【００４０】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の撮像部５によって得られた第１の画像及び第２の撮像部７によって得られた第２の画像を目視することによって、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定してもよい。任意に、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、良品判定部４８によって、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定すること（Ｓ８）をさらに備えてもよい。第１の撮像部５によって得られた第１の画像と、第２の撮像部７によって得られた第２の画像とが、良品判定部４８に入力される。良品判定部４８は、第１の画像と第２の画像とから、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定する。例えば、第１の撮像部５と第２の撮像部７とによって得られた第１の画像と第２の画像とを、それぞれ、第１の撮像部５と第２の撮像部７とによって得られかつメモリ５８に格納されている標本プリント回路基板の第１の標本画像と第２の標本画像と比較する。こうして、良品判定部４８は、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定してもよい。
【００４１】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１及びプリント回路基板１９の外観検査方法の効果を説明する。
【００４２】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、第１の撮像部５と、第２の撮像部７と、照明光源６とを備える。第１の撮像部５は、プリント回路基板１９の第１の表面２１に面するように配置され得るように構成されている。第２の撮像部７は、第１の表面２１とは反対側のプリント回路基板１９の第２の表面２２に面するように配置され得るように構成されている。照明光源６は、第２の表面２２に面するように配置されかつ第２の表面２２を照らす光を出射し得るように構成されている。第１の撮像部５は、照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第１の電子部品３３の第１の影を撮影し得るように構成されている。第２の撮像部７は、照明光源６から出射される光を用いて、第２の表面２２上に載置された１つ以上の第２の電子部品４０を撮影し得るように構成されている。第１の表面２１と第１の撮像部５との間の第１の距離ｈ1は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。
【００４３】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１では、第１の表面２１に面する照明光源が省略され得るとともに、第１の撮像部５は第２の撮像部７よりもプリント回路基板１９の近くに配置されている。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１は小型化され得る。
【００４４】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１では、第１の撮像部５は、第２の表面２２に面するように配置される照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第１の電子部品３３の第１の影を撮影し得るように構成されている。電子部品（例えば、第１の電子部品３３）の少なくとも一部（例えば、第１のリード線３４）は、通常、反射率が高い金属材料で構成されている。しかし、第１の撮像部５は、第１の電子部品３３で反射された光によって形成される第１の電子部品３３の像を撮影しないため、第１の撮像部５で得られた第１の画像はぎらつかない。そのため、第１の撮像部５で得られた第１の画像に基づいて、第１の電子部品３３は正確に検査され得る。
【００４５】
これに対し、特許文献１に開示された比較例のプリント回路基板の外観検査装置では、下側カメラは、下側照明光源から出射されかつプリント回路基板の下面上に載置された下側電子部品で反射された下側光によって形成される下側電子部品の像を撮影する。そのため、下側撮像部で得られた下側画像はぎらつきやすく、下側カメラで得られた下側画像に基づいて、下側電子部品を正確に検査することが難しい。
【００４６】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１では、照明光源６から出射される光のみを利用して、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０は撮像されている。第１の撮像部５及び第２の撮像部７には、照明光源６から出射される光のみが入射し得る。そのため、第１の撮像部５で得られる第１の画像と第２の撮像部７で得られる第２の画像とにハレーションは発生しない。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１によれば、第１の撮像部５及び第２の撮像部７で得られた第１の画像及び第２の画像に基づいて、第１の表面２１上の第１の電子部品３３と第２の表面２２上の第２の電子部品４０とが同時にかつ正確に検査され得る。
【００４７】
これに対し、特許文献１に開示された比較例のプリント回路基板の外観検査装置は、プリント回路基板の上面に面する上側照明光源及び上側カメラと、プリント回路基板の下面に面する下側照明光源と下側カメラとを備えている。上側カメラには、上側照明光源から出射されかつ上側電子部品で反射された上側光だけでなく、下側照明光源から出射されかつプリント回路基板のスルーホールを通過した下側光の一部も入射する。下側カメラには、下側照明光源から出射されかつ下側電子部品で反射された下側光だけでなく、上側照明光源から出射されかつプリント回路基板のスルーホールを通過した上側光の一部も入射する。そのため、上側カメラで得られる上側画像と下側カメラで得られる下側画像とにハレーションが発生する。比較例のプリント回路基板の外観検査装置では、下側カメラ及び上側カメラで得られた下側画像及び上側画像に基づいて、プリント回路基板の上面上の上側電子部品と下面上の下側電子部品とを同時にかつ正確に検査することは困難である。
【００４８】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１では、第１の撮像部５は、第１の表面２１の一部のみを撮影し得るように構成されてもよい。第１の表面２１の一部は、第１の電子部品３３と、第１の電子部品３３を第１の表面２１に固定する第１のはんだ３６とを含む。第２の撮像部７は、第２の表面２２の少なくとも一部を撮影し得るように構成されてもよい。第２の表面２２の少なくとも一部は、第１の表面２１の一部よりも広い。そのため、第１の撮像部５は、第２の撮像部７よりもプリント回路基板１９の近くに配置され得る。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１は小型化され得る。
【００４９】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、第１の撮像部５と第２の撮像部７とに接続される良品判定部４８をさらに備える。良品判定部４８は、第１の撮像部５によって得られる第１の画像と第２の撮像部７によって得られる第２の画像とから、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定するように構成されている。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１によれば、良品判定部４８によってプリント回路基板１９の良品判定が効率的に行われ得る。
【００５０】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１は、プリント回路基板１９の複数の角部を支持する複数の第１の支持部材９と、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持する１つ以上の第２の支持部材１２とをさらに備えてもよい。第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられるように構成されている。
【００５１】
第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０の重みのためにプリント回路基板１９が反ることを抑制することができる。第１の電子部品３３は、第１の撮像部５の第１の焦点近傍に位置し、第２の電子部品４０は、第２の撮像部７の第２の焦点近傍に位置する。そのため、第１の撮像部５は第１の電子部品３３の明瞭な第１の影を含む明瞭な第１の画像を得ることができ、第２の撮像部７は第２の電子部品４０の明瞭な像を含む明瞭な第２の画像を得ることができる。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１によれば、第１の撮像部５及び第２の撮像部７で得られた第１の画像及び第２の画像に基づいて、第１の表面２１上の第１の電子部品３３と第２の表面２２上の第２の電子部品４０とが正確に検査され得る。
【００５２】
さらに、第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられるように構成されている。そのため、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０の検査終了後に、第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９から容易に取り外され得る。第１の支持部材９及び第２の支持部材１２をプリント回路基板１９から取り外す際に、プリント回路基板１９が損傷を受けることが防止され得る。
【００５３】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、プリント回路基板１９の第１の表面２１に面するように第１の撮像部５を配置すること（Ｓ３）と、第１の表面２１とは反対側のプリント回路基板１９の第２の表面２２に面するように第２の撮像部７を配置すること（Ｓ４）とを備える。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、第２の表面２２に面するように配置された照明光源６から出射される光を用いて第２の表面２２を照らすこと（Ｓ５）と、照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第１の電子部品３３の第１の影を、第１の撮像部５によって撮影すること（Ｓ６）と、照明光源６から出射される光を用いて、第２の表面２２上に載置された１つ以上の第２の電子部品４０を、第２の撮像部７によって撮影すること（Ｓ７）とをさらに備える。第１の表面２１と第１の撮像部５との間の第１の距離ｈ1は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。
【００５４】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の表面２１に面する照明光源が省略され得るとともに、第１の撮像部５は第２の撮像部７よりもプリント回路基板１９の近くに配置されている。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１は小型化され得る。
【００５５】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、第２の表面２２に面するように配置される照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第１の電子部品３３の第１の影を、第１の撮像部５によって撮影すること（Ｓ６）を備えている。電子部品（例えば、第１の電子部品３３）の少なくとも一部（例えば、第１のリード線３４）は、通常、反射率が高い金属材料で構成されている。しかし、第１の撮像部５は、第１の電子部品３３で反射された光によって形成される第１の電子部品３３の像を撮影しないため、第１の撮像部５で得られた第１の画像はぎらつかない。そのため、第１の撮像部５で得られた第１の画像に基づいて、第１の電子部品３３は正確に検査され得る。
【００５６】
これに対し、特許文献１に開示された比較例のプリント回路基板の外観検査方法では、下側カメラは、下側照明光源から出射されかつプリント回路基板の下面上に載置された下側電子部品で反射された下側光によって形成される下側電子部品の像を撮影する。そのため、下側撮像部で得られた下側画像はぎらつきやすく、下側カメラで得られた下側画像に基づいて、下側電子部品を正確に検査することが難しい。
【００５７】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、照明光源６から出射される光のみを利用して、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０は撮像されている。第１の撮像部５及び第２の撮像部７には、照明光源６から出射される光のみが入射し得る。そのため、第１の撮像部５で得られる第１の画像と第２の撮像部７で得られる第２の画像とにハレーションは発生しない。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、第１の撮像部５及び第２の撮像部７で得られた第１の画像及び第２の画像に基づいて、第１の表面２１上の第１の電子部品３３と第２の表面２２上の第２の電子部品４０とが同時にかつ正確に検査され得る。
【００５８】
これに対し、特許文献１に開示された比較例のプリント回路基板１９の外観検査方法では、上側カメラには、上側照明光源から出射されかつ上側電子部品で反射された上側光だけでなく、下側照明光源から出射されかつプリント回路基板のスルーホールを通過した下側光の一部も入射する。下側カメラには、下側照明光源から出射されかつ下側電子部品で反射された下側光だけでなく、上側照明光源から出射されかつプリント回路基板のスルーホールを通過した上側光の一部も入射する。そのため、上側カメラで得られる上側画像と下側カメラで得られる下側画像とにハレーションが発生する。比較例のプリント回路基板の外観検査方法では、下側カメラ及び上側カメラで得られた下側画像及び上側画像に基づいて、プリント回路基板の上面上の上側電子部品と下面上の下側電子部品とを同時にかつ正確に検査することは困難である。
【００５９】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の電子部品３３の第１の影を第１の撮像部５によって撮影することは、第１の表面２１の一部のみを撮影することを含んでもよい。第１の表面２１の一部は、第１の電子部品３３と、第１の電子部品３３を第１の表面２１に固定する第１のはんだ３６とを含む。第２の電子部品４０を第２の撮像部７によって撮影することは、第２の表面２２の少なくとも一部を撮影することを含んでもよい。第２の表面２２の少なくとも一部は、第１の表面２１の一部よりも広い。そのため、第１の撮像部５は、第２の撮像部７よりもプリント回路基板１９の近くに配置され得る。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１は小型化され得る。
【００６０】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、プリント回路基板１９は、第１の表面２１と第２の表面２２とを有する基材２０を含んでもよい。プリント回路基板１９を透過する光は、第１の表面２１及び第２の表面２２において基材２０が露出する露出部３２を透過してもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１は小型化され得る。さらに、第１の撮像部５は第１の電子部品３３の明瞭な第１の影を含む明瞭な第１の画像を得ることができ、第２の撮像部７は第２の電子部品４０の明瞭な像を含む明瞭な第２の画像を得ることができる。そのため、第１の撮像部５及び第２の撮像部７で得られた第１の画像及び第２の画像に基づいて、第１の表面２１上の第１の電子部品３３と第２の表面２２上の第２の電子部品４０とが正確に検査され得る。
【００６１】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の距離ｈ1は、第２の距離ｈ2の三分の一以下であってもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１は小型化され得る。
【００６２】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の電子部品３３は、第１の表面実装型電子部品であってもよい。第２の電子部品４０は、第１の表面２１から第２の表面２２まで延在する貫通孔に挿入されるリード線（第２のリード線４１）を有する挿入実装型電子部品であってもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１は小型化され得る。さらに、第１の撮像部５及び第２の撮像部７で得られた第１の画像及び第２の画像に基づいて、第１の表面２１上の第１の表面実装型電子部品と第２の表面２２上の挿入実装型電子部品とが正確に検査され得る。
【００６３】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、第１の撮像部５と第２の撮像部７とに接続される良品判定部４８によって、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定すること（Ｓ８）をさらに備える。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、良品判定部４８によってプリント回路基板１９の良品判定が効率的に行われ得る。
【００６４】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、複数の第１の支持部材９によって、プリント回路基板１９の複数の角部を支持すること（Ｓ１）と、１つ以上の第２の支持部材１２によって、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持すること（Ｓ２）とをさらに備えてもよい。第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられてもよい。
【００６５】
第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０の重みのためにプリント回路基板１９が反ることを抑制することができる。第１の電子部品３３は、第１の撮像部５の第１の焦点近傍に位置し、第２の電子部品４０は、第２の撮像部７の第２の焦点近傍に位置する。そのため、第１の撮像部５は第１の電子部品３３の明瞭な第１の影を含む明瞭な第１の画像を得ることができ、第２の撮像部７は第２の電子部品４０の明瞭な像を含む明瞭な第２の画像を得ることができる。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、第１の撮像部５及び第２の撮像部７で得られた第１の画像及び第２の画像に基づいて、第１の表面２１上の第１の電子部品３３と第２の表面２２上の第２の電子部品４０とが正確に検査され得る。
【００６６】
さらに、第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられる。そのため、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０の検査終了後に、第１の支持部材９及び第２の支持部材１２は、プリント回路基板１９から容易に取り外され得る。第１の支持部材９及び第２の支持部材１２をプリント回路基板１９から取り外す際に、プリント回路基板１９が損傷を受けることが防止され得る。
【００６７】
実施の形態２．
図１、図３及び図９から図１１を参照して、実施の形態２に係るプリント回路基板１９の外観検査装置１ｂを説明する。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｂは、実施の形態１のプリント回路基板１９の外観検査装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００６８】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｂは、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持する１つ以上の第３の支持部材１６をさらに備えてもよい。１つ以上の第３の支持部材１６は、特に限定されないが、ＳＵＳ３０４のような金属材料で構成されてもよい。第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられるように構成されている。一例では、第３の支持部材１６は各々第３の突起１７を有し、第３の突起１７はプリント回路基板１９の第４の貫通孔３１に嵌合されてもよい。第３の支持部材１６及び第４の貫通孔３１は、それぞれ、第１の支持部材９及び第２の貫通孔２９と同様に構成されてもよい。別の例では、第３の支持部材１６は、第４の貫通孔３１に挿入されるねじ、ピンまたはビスのような着脱可能な固定部材を用いて、プリント回路基板１９に取り付けられてもよい。第３の支持部材１６は、第２の支持部材１２と異なる構成を有する。第３の支持部材１６は、ベース板１４上に載置されてもよい。第３の支持部材１６は、ベース板１４に固定されてもよい。
【００６９】
第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９の中心に対して非対称に配置されてもよい。プリント回路基板１９の中心は、プリント回路基板１９を第１の表面２１内において回転させるときのプリント回路基板１９の回転中心である。プリント回路基板１９の外観検査装置１ｂが一つの第３の支持部材１６を備えるとき、一つの第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９の中心を除く、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分に配置される。プリント回路基板１９の外観検査装置１ｂが複数の第３の支持部材１６を備えるとき、複数の第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９の中心を除く、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分に配置され、かつ、プリント回路基板１９の中心に対して非回転対称に配置される。
【００７０】
図１２を参照して、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法を説明する。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板１９の外観検査方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００７１】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、１つ以上の第３の支持部材１６によって、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持すること（Ｓ１２）をさらに備えてもよい。第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられている。第３の支持部材１６は、第２の支持部材１２と異なる構成を有する。第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９の中心に対して非対称に配置されてもよい。
【００７２】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｂ及びプリント回路基板１９の外観検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板１９の外観検査装置１及びプリント回路基板１９の外観検査方法と同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。
【００７３】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｂは、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持する１つ以上の第３の支持部材１６をさらに備えてもよい。第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられるように構成されている。第３の支持部材１６は、第２の支持部材１２と異なる構成を有している。第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９の中心に対して非対称に配置されてもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、１つ以上の第３の支持部材１６によって、複数の角部よりもプリント回路基板１９の中心に近い部分を支持すること（Ｓ１２）をさらに備えてもよい。第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９に着脱可能に取り付けられている。第３の支持部材１６は、第２の支持部材１２と異なる構成を有している。第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９の中心に対して非対称に配置されてもよい。
【００７４】
第３の支持部材１６は、プリント回路基板１９が、第１の撮像部５及び第２の撮像部７に対して、正確な方位に配置されることを可能にする。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｂ及びプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０は、それぞれ、第１の撮像部５及び第２の撮像部７によって正確に検査され得る。
【００７５】
例えば、図１、図３及び図９から図１１に示されるように、プリント回路基板１９が正しい方位で配置されているとき、第３の支持部材１６はプリント回路基板１９を支持することができる。具体的には、第３の支持部材１６の第３の突起１７は、プリント回路基板１９の第４の貫通孔３１に嵌合する。プリント回路基板１９が正しい方位で配置されているとき、第１のリード線３４を有する第１の電子部品３３と第１のはんだ３６とは、第１の撮像部５の第１の視野５ｖ内かつ第１の撮像部５の第１の焦点近傍に位置し、第２の電子部品４０は、第２の撮像部７の第２の視野７ｖ内かつ第２の撮像部７の第２の焦点近傍に位置する。そのため、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０は、それぞれ、第１の撮像部５及び第２の撮像部７によって、正確に検査され得る。
【００７６】
これに対し、図１３及び図１４では、プリント回路基板１９は誤った方位で配置されている。具体的には、プリント回路基板１９は、正しい方位から、第１の表面２１内において１８０°回転されて配置されている。プリント回路基板１９が誤った方位で配置されているとき、第３の支持部材１６はプリント回路基板１９を支持することができない。具体的には、第３の支持部材１６の第３の突起１７は、プリント回路基板１９の第４の貫通孔３１に嵌合することができない。
【００７７】
第１のリード線３４を有する第１の電子部品３３と第１のはんだ３６との少なくとも一部は、第１の撮像部５の第１の視野５ｖ外かつ第１の撮像部５の第１の焦点からより遠くに位置し、第２の電子部品４０は、第２の撮像部７の第２の焦点からより遠くに位置する。図１３における第１の距離ｈ11は、図３における第１の距離ｈ1よりも大きくかつ、図１３における第２の距離ｈ12は、図３における第２の距離ｈ2よりも小さい。第１の撮像部５は第１の電子部品３３の明瞭な第１の影を含む明瞭な第１の画像を得ることができず、第２の撮像部７は第２の電子部品４０の明瞭な像を含む明瞭な第２の画像を得ることができない。そのため、第１の電子部品３３及び第２の電子部品４０は、それぞれ、第１の撮像部５及び第２の撮像部７によって、正確に検査され得ない。
【００７８】
実施の形態３．
図１、図４及び図１５から図１７を参照して、実施の形態３に係るプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃを説明する。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは、実施の形態１のプリント回路基板１９の外観検査装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは、第３の撮像部８をさらに備えてもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは、第３の駆動部５５をさらに備えてもよい。
【００７９】
第３の撮像部８は、プリント回路基板１９の第１の表面２１に面するように配置され得るように構成されている。第３の撮像部８は、照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第３の電子部品５０の第２の影を撮影し得るように構成されている。第３の撮像部８は、第１の表面２１の一部のみを撮影し得るように構成されてもよい。第１の表面２１の一部は、第３の電子部品５０と、第３の電子部品５０を第１の表面２１に固定する第３のはんだ５３とを含む。第３のリード線５１を有する第３の電子部品５０と第３のはんだ５３と第１の配線２３とは、第３の撮像部８の第３の視野８ｖ内かつ第３の撮像部８の第３の焦点近傍に位置している。第３の撮像部８によって得られる第３の画像は、第３の電子部品５０の第２の影と、第１の配線２３の影と、保護層２５の影とを含んでもよい。第３の撮像部８は、特に限定されないが、ＣＣＤカメラであってもよい。第３の撮像部８は、ベース板１４上に載置されてもよい。第３の撮像部８は、ベース板１４上に固定されてもよい。
【００８０】
第３の撮像部８は、第２の撮像部７よりも、プリント回路基板１９の近くに配置されている。第１の表面２１と第３の撮像部８との間の第３の距離ｈ3は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。特定的には、第３の距離ｈ3は、第２の距離ｈ2の三分の一以下であってもよい。第３の距離ｈ3は、第２の距離ｈ2の五分の一以下であってもよい。第３の距離ｈ3は、第１の距離ｈ1に等しくてもよい。
【００８１】
本実施の形態のプリント回路基板１９は、第３の電子部品５０をさらに含んでもよい。第３の電子部品５０は、マイコンのような第２の表面実装型電子部品であってもよい。第３の電子部品５０は、第１の電子部品３３と同じであってもよいし、第１の電子部品３３と異なってもよい。第３の電子部品５０は、複数の第３のリード線５１を含む。第３の電子部品５０の複数の第３のリード線５１は、第１の開口部２６において保護層２５から露出する第１の配線２３に、第３のはんだ５３を用いて接合されている。
【００８２】
第３の駆動部５５は、第３の撮像部８に接続されている。第３の駆動部５５は、第３の撮像部８を第１の表面２１に沿って移動させる。第３の駆動部５５は、第３の撮像部８を第１の表面２１に垂直な方向に沿って移動させてもよい。
【００８３】
良品判定部４８は、第１の撮像部５と第２の撮像部７と第３の撮像部８とに接続されている。第１の撮像部５によって得られた第１の画像と、第２の撮像部７によって得られた第２の画像と、第３の撮像部８によって得られた第３の画像とが、良品判定部４８に入力される。第３の画像は、第３の電子部品５０の第２の影を含む。良品判定部４８は、第１の画像と第２の画像と第３の画像とから、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定するように構成されている。
【００８４】
例えば、良品である標本プリント回路基板を本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１を用いて検査する。第１の撮像部５と第２の撮像部７と第３の撮像部８とによって、標本プリント回路基板の第１の標本画像と第２の標本画像と第３の標本画像とを得る。第１の標本画像は、標本プリント回路基板の第１の電子部品３３の第１の影を含む。第２の標本画像は、標本プリント回路基板の第２の電子部品４０の像を含む。第３の標本画像は、標本プリント回路基板の第３の電子部品５０の第２の影を含む。第１の標本画像と第２の標本画像と第３の標本画像とは、メモリ５８に格納される。良品判定部４８は、プリント回路基板１９の第１の画像と標本プリント回路基板の第１の標本画像とを比較し、プリント回路基板１９の第２の画像と標本プリント回路基板の第２の標本画像とを比較し、プリント回路基板１９の第３の画像と標本プリント回路基板の第３の標本画像とを比較する。こうして、良品判定部４８は、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定してもよい。
【００８５】
第一の例では、第３の画像から、第１の配線２３間または第３の電子部品５０の第３のリード線５１間にはんだ短絡部が形成されていることが読み取られるとき、良品判定部４８はプリント回路基板１９が不良品であると判定する。第二の例では、第１の画像から、第１の配線２３間または第１の電子部品３３の第１のリード線３４間にはんだ短絡部が形成されていることが読み取られるとき、良品判定部４８はプリント回路基板１９が不良品であると判定する。第三の例では、第２の画像から、第２の電子部品４０の少なくとも一つがプリント回路基板１９の第２の表面上に載置されていないこと、または、第２の電子部品４０が第２の表面２２上の誤った位置に載置されていることが読み取られるとき、良品判定部４８はプリント回路基板１９が不良品であると判定する。第四の例では、第１の画像及び第３の画像から、第１の配線２３間、第１の電子部品３３の第１のリード線３４間及び第３の電子部品５０の第３のリード線５１間にはんだ短絡部が形成されておらず、かつ、第２の画像から、全ての第２の電子部品４０が第２の表面２２上の正しい位置に載置されていることが読み取られるとき、良品判定部４８はプリント回路基板１９が良品であると判定する。
【００８６】
制御部４９は、第３の駆動部５５に接続されてもよい。制御部４９は、第３の駆動部５５を制御して、第３の撮像部８の位置を制御する。
【００８７】
図１８及び図１９を参照して、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法を説明する。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板１９の外観検査方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００８８】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、第１の表面２１に面するように第３の撮像部８を配置すること（Ｓ１３）と、プリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第３の電子部品５０の第２の影を、第３の撮像部８によって撮影すること（Ｓ１６）とを備えてもよい。
【００８９】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第３の電子部品５０の第２の影を第３の撮像部８によって撮影すること（Ｓ１６）は、第１の表面２１の一部のみを撮影することを含んでもよい。第１の表面２１の一部は、第３の電子部品５０と、第３の電子部品５０を第１の表面２１に固定する第３のはんだ５３とを含む。プリント回路基板１９を透過する光を用いて、第３の電子部品５０の第２の影を、第３の撮像部８によって撮影する（Ｓ１６）際、プリント回路基板１９を透過する光は、第１の表面２１及び第２の表面２２において基材２０が露出する露出部３２を透過してもよい。第３の撮像部８によって得られる第３の画像は、第３の電子部品５０の第２の影と、第１の配線２３の影と、保護層２５の影とを含んでもよい。
【００９０】
第３の撮像部８は、第２の撮像部７よりも、プリント回路基板１９の近くに配置されている。第１の表面２１と第３の撮像部８との間の第３の距離ｈ3は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離よりも小さい。特定的には、第３の距離ｈ3は、第２の距離ｈ2の三分の一以下であってもよい。第３の距離ｈ3は、第２の距離ｈ2の五分の一以下であってもよい。
【００９１】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の撮像部５によって得られた第１の画像と、第２の撮像部７によって得られた第２の画像と、第３の撮像部８によって得られた第３の画像とを目視することによって、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定してもよい。任意に、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、良品判定部４８によって、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定すること（Ｓ８）をさらに備えてもよい。第１の撮像部５によって得られた第１の画像と、第２の撮像部７によって得られた第２の画像と、第３の撮像部８によって得られた第３の画像とが、良品判定部４８に入力される。良品判定部４８は、第１の画像と第２の画像と第３の画像とから、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定する。例えば、第１の撮像部５と第２の撮像部７と第３の撮像部８とによって得られた第１の画像と第２の画像と第３の画像とを、それぞれ、第１の撮像部５と第２の撮像部７と第３の撮像部８とによって得られかつメモリ５８に格納されている標本プリント回路基板の第１の標本画像と第２の標本画像と第３の標本画像と比較する。こうして、良品判定部４８は、プリント回路基板１９が良品であるか否かを判定してもよい。
【００９２】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃ及びプリント回路基板１９の外観検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板１９の外観検査装置１及びプリント回路基板１９の外観検査方法と同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。
【００９３】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは、プリント回路基板１９の第１の表面２１に面するように配置される第３の撮像部８をさらに備えてもよい。第３の撮像部８は、照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第３の電子部品５０の第２の影を撮影し得るように構成されている。第１の表面２１と第３の撮像部８との間の第３の距離ｈ3は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。
【００９４】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃでは、第１の表面２１に面する照明光源が省略され得るとともに、第１の撮像部５及び第３の撮像部８は第２の撮像部７よりもプリント回路基板１９の近くに配置されている。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃによれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは小型化され得る。さらに、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃでは、第１の撮像部５及び第３の撮像部８によって、第１の表面２１上の第１の電子部品３３及び第３の電子部品５０は同時に検査され得る。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃによれば、第１の表面２１上の複数の電子部品（第１の電子部品３３及び第３の電子部品５０）が効率的に検査され得る。
【００９５】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃでは、第３の撮像部８は、第２の表面２２に面するように配置される照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第３の電子部品５０の第２の影を撮影し得るように構成されている。電子部品（例えば、第３の電子部品５０）の少なくとも一部（例えば、第３のリード線５１）は、通常、反射率が高い金属材料で構成されている。しかし、第３の撮像部８は、第３の電子部品５０で反射された光によって形成される第３の電子部品５０の像を撮影しないため、第３の撮像部８で得られた第３の画像はぎらつかない。そのため、第３の撮像部８で得られた第３の画像に基づいて、第３の電子部品５０は正確に検査され得る。
【００９６】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃでは、照明光源６から出射される光のみを利用して、第３の電子部品５０は撮像されている。第３の撮像部８には、照明光源６から出射される光のみが入射し得る。そのため、第３の撮像部８で得られる第３の画像にハレーションは発生しない。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、第３の撮像部８で得られた第３の画像に基づいて、第１の表面２１上の第３の電子部品５０が正確に検査され得る。
【００９７】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃ及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第３の距離ｈ3は、第２の距離ｈ2の三分の一以下であってもよい。第３の距離ｈ3は、第１の距離ｈ1に等しくてもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃ及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは小型化され得る。
【００９８】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃ及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第３の電子部品５０は、第２の表面実装型電子部品であってもよい。第３の電子部品５０は、第１の電子部品３３と同じであってもよいし、第１の電子部品３３と異なってもよい。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査装置１ｃ及び本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは小型化され得る。さらに、第３の撮像部８で得られた第３の画像に基づいて、第１の表面２１上の第２の表面実装型電子部品が正確に検査され得る。
【００９９】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、プリント回路基板１９の第１の表面２１に面するように第３の撮像部８を配置すること（Ｓ１３）と、照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第３の電子部品５０の第２の影を、第３の撮像部８によって撮影すること（Ｓ１６）とを備えてもよい。第１の表面２１と第３の撮像部８との間の第３の距離ｈ3は、第２の表面２２と第２の撮像部７との間の第２の距離ｈ2よりも小さい。第１の表面２１と第３の撮像部８との間の第３の距離ｈ3は、第１の表面２１と第１の撮像部５との間の第１の距離ｈ1に等しくてもよい。
【０１００】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の表面２１に面する照明光源が省略され得るとともに、第１の撮像部５及び第３の撮像部８は第２の撮像部７よりもプリント回路基板１９の近くに配置されている。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、プリント回路基板１９の外観検査装置１ｃは小型化され得る。さらに、本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、第１の撮像部５及び第３の撮像部８によって、第１の表面２１上の第１の電子部品３３及び第３の電子部品５０は同時に検査され得る。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、第１の表面２１上の複数の電子部品（第１の電子部品３３及び第３の電子部品５０）が効率的に検査され得る。
【０１０１】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法は、第２の表面２２に面するように配置される照明光源６から出射されかつプリント回路基板１９を透過する光を用いて、第１の表面２１上にはんだ付けされた第３の電子部品５０の第２の影を、第３の撮像部８によって撮影すること（Ｓ１６）を備えている。第３の撮像部８は、第３の電子部品５０で反射された光によって形成される第３の電子部品５０の像を撮影しないため、第３の撮像部８で得られた第３の画像はぎらつかない。そのため、第３の撮像部８で得られた第３の画像に基づいて、第３の電子部品５０は正確に検査され得る。
【０１０２】
本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法では、照明光源６から出射される光のみを利用して、第３の電子部品５０は撮像されている。第３の撮像部８には、照明光源６から出射される光のみが入射し得る。そのため、第３の撮像部８で得られる第３の画像にハレーションは発生しない。本実施の形態のプリント回路基板１９の外観検査方法によれば、第３の撮像部８で得られた第３の画像に基づいて、第１の表面２１上の第３の電子部品５０が正確に検査され得る。
【０１０３】
今回開示された実施の形態１−３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−３の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１ｂ，１ｃ  外観検査装置、５  第１の撮像部、５ｖ  第１の視野、６  照明光源、７  第２の撮像部、７ｖ  第２の視野、８  第３の撮像部、８ｖ  第３の視野、９  第１の支持部材、１０  第１の突起、１２  第２の支持部材、１４  ベース板、１６  第３の支持部材、１７  第３の突起、１９  プリント回路基板、２０  基材、２１  第１の表面、２２  第２の表面、２３  第１の配線、２４  第２の配線、２５  保護層、２６  第１の開口部、２７  第２の開口部、２８  第１の貫通孔、２９  第２の貫通孔、３０  第３の貫通孔、３１  第４の貫通孔、３２  露出部、３３  第１の電子部品、３４  第１のリード線、３６  第１のはんだ、４０  第２の電子部品、４１  第２のリード線、４３  第２のはんだ、４５  着脱可能な固定部材、４６  第１の駆動部、４７  第２の駆動部、４８  良品判定部、４９  制御部、５０  第３の電子部品、５１  第３のリード線、５３  第３のはんだ、５５  第３の駆動部、５８  メモリ。 
【図１】
2018124228.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018124228.tif 000005
【図４】
2018124228.tif 000006
【図５】
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【図６】
2018124228.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2018124228.tif 000014
【図１３】
2018124228.tif 000015
【図１４】
2018124228.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2018124228.tif 000020
【図１９】
2018124228.tif 000021