(57)【要約】【課題】高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットのインク受理面として使用される、高品質なゴム層を製造可能な、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法を提供すること。【解決手段】自己組織化単分子膜からなる離型層３２を表面に備えた基板３０上で、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層１０を形成する形成工程と、基板３０から、ゴム層１０を剥離させる剥離工程と、を含み、ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した面１０ａが、インク受理面として使用される面であることを特徴とする、オフセット印刷用ブランケットゴム層１０の製造方法。【選択図】図１
2018187879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する形成工程と、
前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面であることを特徴とする、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法。
【請求項２】
前記基板がガラス基板である、請求項１に記載のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法。
【請求項３】
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下で且つ最大高さＲｙが５μｍ以下である表面粗さを有する、請求項１又は２に記載のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法。
【請求項４】
前記自己組織化単分子膜が、シラン化合物を原材料として形成されたものである請求項１〜３のいずれか一項に記載のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法。
【請求項５】
自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する形成工程と、
前記ゴム組成物又は前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる貼合工程と、
前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面である、前記ゴム層及び前記基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法、及びオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリンテッドエレクトロニクス分野においてシリコーンブランケットを用いたオフセット印刷により、微細なパターンを高精度に転写再現することにより電気配線パターン、カラーフィルター等の製造に利用することが試みられている。オフセット印刷の精度はブランケットの表面状態によって左右されるため、高精度な細線パターニングを実現するために、より高品質なブランケットが求められている。
細線パターニングを高精度に実現するために、ブランケットの表面は平滑で且つ均一な厚みであることが好ましいとされている。
【０００３】
特許文献１では、液状のシリコーンゴムを基材上に塗布し、当該塗布層を水平に保持してセルフレベリングさせた後、硬化させて表面印刷層を形成させることにより、高度の精密印刷が可能なオフセット印刷用ブランケットを製造可能であるとされる。
特許文献２では、印刷ブランケットのインク担持面、およびこのインク担持面と背中合わせの裏面に対応する一対の平板状の金型を備え、両金型のうち一方の金型の、他方の金型と対向する内面が、印刷ブランケットのインク担持面を賦形する賦形面とされ、他方の金型の、一方の金型と対向する内面が、印刷ブランケットの裏面を賦形する賦形面とされた成形金型であって、上記両金型のうちの少なくとも一方が、その内面と背中合わせの外面側で、補強部材によって補強されている印刷ブランケット用成形金型により、シリコーンゴム等の弾性材料の硬化時の膨張に対抗して、金型の歪みと、それに伴う面内厚み、あるいは複数の異なる印刷ブランケット間での厚みのばらつきとを確実に防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３６８５６号公報
【特許文献２】特開２００１−３２２１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の上記方法では、基材上に、ゴム原料を塗布し、表面をインク塗布面としているが、当該方法では、インク塗布面（インク受理面）として使用される側のブランケットの表面粗さを小さく制御することに関し技術的な難易度が高くなってしまう。
特許文献２の上記金型を用いた製造方法では、金型中にゴム原料を流し込むため、ゴムブランケットの製造に金型等の多くの部材が必要となる。
これらの製造プロセス自体や、製造プロセスの複雑化等の問題から、従来、高精度な細線パターニングを実現可能な高品質ブランケットを製造することは困難であった。
【０００６】
上記のような技術背景に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットのインク受理面として使用される、高品質なゴム層を製造可能な、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法を提供することである。
また、本発明が解決しようとする課題は、上記のオフセット印刷用ブランケットゴム層及び基材を備えた、オフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させ、前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面を、インク受理面として使用される面とすることで、高精度な細線パターニングを実現可能な、高品質なブランケットのゴム層を製造可能であることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する形成工程と、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面であることを特徴とする、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法を提供するものである。
また、本発明は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する形成工程と、前記ゴム組成物又は前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる貼合工程と、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面である、前記ゴム層及び前記基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法によれば、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットのインク受理面として使用される、高品質なゴム層を製造可能である。
本発明のオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法によれば、高精度な細線パターニングを実現可能な、高品質なブランケットを製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る実施形態のゴム層の製造方法を説明する模式図である。
【図２】本発明に係る実施形態のブランケットの製造方法を説明する模式図である。
【図３】本発明に係るオフセット印刷用ゴムブランケットの一実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係るオフセット印刷用ゴムブランケットの一実施形態を示す断面図である。
【図５】凸版反転印刷によるパターン形成を説明する模式図である。
【図６】凸版反転印刷により被写体に形成できた導電性パターンの顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
≪オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法≫
本実施形態のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法（「ゴム層の製造方法」と省略することがある。）は、形成工程と、剥離工程とを含む。これらの各工程を含むことにより、オフセット印刷に用いられるブランケットのゴム層を製造できる。
形成工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
剥離工程は、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる工程である。
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面となる。
【００１２】
本明細書中において、「ゴム層」とは、板状又はシート状の形状を有する硬化性のゴム組成物の硬化物である。ゴム層は、オフセット印刷用ゴムブランケットの表面に配置されて、オフセット印刷の中間転写体のインク受理層として用いることができる。
【００１３】
以下、各工程について説明する。図１は、実施形態のゴム層の製造方法を説明する模式図である。
【００１４】
（形成工程）
図１（ａ）に示すように、実施形態の形成工程で用いる基板３０は、基板本体３１と自己組織化単分子膜からなる離型層３２とからなり、離型層３２を表面に備える。硬化性のゴム組成物１２を、基板３０の表面の離型層３２と接するように、基板３０上に注ぎ、基板３０上に硬化性のゴム組成物１２を配置する。
【００１５】
次いで、図１（ｂ）に示すように、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、ゴム層１０を形成する。より具体的には、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、離型層３２と接するよう設けられたゴム層１０を形成する。
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した表面１０ａは、インク受理面として使用される面となる。
【００１６】
硬化性のゴム組成物１２の硬化条件は、硬化性のゴム組成物の種類や量に応じて適宜定めることができる。
例えば、ゴム組成物がシリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含むシリコーンゴム組成物であるとき、シリコーンゴム組成物の硬化は、目安として、２０〜１５０℃にシリコーンゴム組成物を加熱処理することで行うことができる。
加熱処理によって、シリコーンゴム組成物に含まれるシリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体の架橋反応が進行して硬化が促進される。
加熱処理の時間は、１０分〜４時間程度とすることができる。
【００１７】
硬化後のゴム層の厚みは、０．１〜１ｍｍが好ましく、０.３〜０.８ｍｍがより好ましい。ゴム層の厚さが上記下限値以上であることで、ゴムブランケット使用時の下層の基材の影響がゴム層に反映され難く、表面の平滑性に問題が生じ難い。ゴム層の厚さが上記上限値以下であることで、ゴムブランケット使用時のゴム層への溶剤膨潤による表面ゴム層の体積変化が大きくなりすぎず、結果的には印刷精度が良好となる。
硬化後のゴム層の厚みが上記範囲内となるよう、基板３０上に配置する硬化性のゴム組成物１２の厚みを調節すればよい。
【００１８】
実施形態で用いられる基板３０の基板本体３１は、離型層３２を介して硬化性のゴム組成物１２と接する面である表面３１ａが、高い平滑性を有することが好ましい。硬化性のゴム組成物１２は基板３０上で硬化するので、表面３１ａが高い平滑性を有することで、細線パターニングを高精度に実現するために必要とされる程度の平滑性を、容易にゴム層１０の表面１０ａに付与できる。
実施形態で用いられる基板本体３１の材料としては、細線パターニングを高精度に実現するために必要とされる程度の平滑性を、ゴム層１０の表面１０ａに付与できる程度の表面の平滑性を有しているものであれば、特に制限されない。なかでも、非常に優れた表面の平滑性を有するものとして、ガラスが挙げられる。すなわち、基板本体３１はガラス基板であることが好ましく、基板３０は、表面に離型層３２を有するガラス基板であることが好ましい。
【００１９】
（剥離工程）
次いで、図１（ｃ）に示すように、基板３０からゴム層１０を剥離させる。
基板３０からゴム層１０を剥離させる方法は、特に制限されない。例えば、図１（ｃ）に例示するように、ゴム層１０の端部を捕えて基板から離れる方向へと力を加えることで、基板３０からゴム層１０を剥離させてもよい。
【００２０】
仮に、基板３０が離型層３２を有していない場合には、基板本体３１とゴム層１０との界面の密着により、剥離が困難となる場合がある。しかし、実施形態の基板３０は離型層３２を有しているため、ゴム層１０を基板３０から容易に剥離することができる。そのため、得られるゴム層１０の表面１０aの平滑性も良好なものとすることができる。
【００２１】
また、ゴム層１０を剥離しても、離型層３２は基板３０のほうに留まるため、ゴム層に離型層３２が付着してしまうということもなく、離型層３２がゴム層の表面１０aの性質に影響を与えてしまうことも防止される。
【００２２】
離型層３２は自己組織化単分子膜からなるため、基板本体３１の表面３１aの平滑性を損なわせることなく、表面３１aの表面の平滑性を、ゴム層１０の表面１０aに付与できる。
【００２３】
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した面１０aの、算術平均粗さＲａは、０．５μｍ以下であることが好ましく、０．３μｍ以下であることがより好ましく、０．２μｍ以下であることがさらに好ましい。
上記算術平均粗さＲａの下限としては、例えば１．０ｎｍが例示できる。
【００２４】
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した面１０aの、最大高さＲｙは、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。
上記最大高さＲｙの下限としては、例えば５．０ｎｍが例示できる。
【００２５】
ゴム層の前記離型層と接して硬化した表面１０aの、算術平均粗さＲａは０．５μｍ以下で、且つ最大高さＲｙは５μｍ以下であることが好ましく、算術平均粗さＲａは０．３μｍ以下で、且つ最大高さＲｙは３μｍ以下であることがより好ましく、算術平均粗さＲａは０．２μｍ以下で、且つ最大高さＲｙは１μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２６】
上記算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｙは、実施例に記載の方法により求めることができる。
【００２７】
ゴム層の前記離型層と接して硬化した表面１０aの、算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｙは、インク受理面として使用される面の平滑性の指標であり、算術平均粗さＲａ及び／又は最大高さＲｙが上記範囲内であることで、当該ゴム層を備えるブランケットをオフセット印刷に適用した場合に、細線パターニングを非常に高いレベルで高精度に実現できる。
【００２８】
高精度な細線パターニングとは、例えば、後述の実施例に示すブランケットの印刷性評価又はそれと同等の評価を行った場合の、パターンの平均線幅が５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。なお、上記平均線幅は、５０μｍ以上の連続線が形成できた部分において、求めたものとする。また、上記平均線幅の下限値５μｍは印刷に用いる凸版作製上の解像性によるものであり、凸版の解像性によってはこの限りでない。
【００２９】
＜各種材料＞
以下、実施形態に係る基板本体、剥離層、ゴム組成物、及びゴム層を構成する原料等について説明する。
【００３０】
［基板］
（基板本体）
実施形態で用いられる基板本体３１の材料としては、既述のとおりガラスが挙げられる。すなわち、基板本体３１はガラス基板であることが好ましく、基板３０は、表面に離型層３２を有するガラス基板であることが好ましい。
【００３１】
実施形態のゴム層の製造方法で使用されるガラス基板の詳細については後述する。
【００３２】
（離型層）
離型層は自己組織化単分子膜からなるものである。自己組織化単分子膜は、Ｓｅｌｆ−Ａｓｓｅｍｂｌｅｄ  Ｍｏｎｏｌａｙｅｒ（ＳＡＭ膜）とも呼ばれる。
離型層の原料は、自己組織化単分子膜を形成可能なものであれば、特に制限されない。自己組織化単分子膜を形成可能な原材料として、オプツール（登録商標）ＨＤ−１１００（ダイキン工業社製）、ＳＡＭＬＡＹ（登録商標）−Ａ（日本曹達株式会社製）、ＨＳ−Ｃ１１−ＥＧ３ＯＭｅ、ＨＳ−Ｃ１１−ＥＧ６ＯＭｅ、ＳＨ−Ｃ１１−Ｏ−Ｃ２−（ＣＦ２）５−ＣＦ３、Ｍｅ２ＳｉＣｌ−Ｃ１１−ＥＧ６ＯＭｅ（以上アルテック株式会社製）等が挙げられる。また、自己組織化単分子膜を形成できる化合物としては、自己組織化単分子膜を形成可能なシラン化合物が知られる。本明細書において、「シラン化合物」とは、骨格内にＳｉ原子を含む化合物のことを指し、有機化合物であることが好ましい。
【００３３】
実施形態に係るシラン化合物として、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。
【００３４】
【化１】
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【００３５】
［式（１）中、
Ｒ１は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表し、
Ｒ２は、水素原子、又は直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表し、
Ｒ３は、単結合、又は直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表し、
該アルキレン基中の１個又は非隣接の２個以上の−ＣＨ２−は、それぞれ独立して−ＣＨ＝ＣＨ−、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨ−、−Ｎ＝Ｃ−、又は−Ｓｉ−で表される基によって置換されていてもよく、
Ｒ４は、一価の有機基を表す。
ｎはＲ２の数を表し、０又は１のいずれかの整数であり、
ｎが０又は１であるとき、複数あるＲ１−Ｏ−で表される基同士は、互いに同一でも異なっていてもよい。］
【００３６】
ｎは０であることが好ましい。
【００３７】
Ｒ１及びＲ２のアルキル基は、炭素数１〜１２であってもよく、１〜４であってもよく、１〜２であってもよい。
Ｒ１及びＲ２の炭素数１〜１２のアルキル基として、直鎖状のアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基、等が挙げられ、分岐鎖状のアルキル基としては、具体的には、１−メチルヘキシル基、１−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−エチルオクチル基、２−エチルオクチル基、３−エチルオクチル基、１，２−ジメチルヘキシル基、１，２−ジエチルヘキシル基等が挙げられる。
【００３８】
Ｒ３のアルキレン基は、炭素数１〜１２であってもよく、１〜４であってもよく、１〜２であってもよい。
Ｒ３の炭素数１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基の具体例としては、Ｒ１及びＲ２において例示したアルキル基から一つの水素原子を除いた基が挙げられる。
【００３９】
Ｒ４の一価の有機基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、トリハロゲノ基、トリハロゲノアルキル基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基等が挙げられる。
【００４０】
Ｒ４における一価の有機基は、極性基であってもよく、非極性基であってもよいが、非極性基であることが好ましい。
Ｒ４が非極性基であると、シラン化合物の配置が整った状態で基板表面に並び、良好に離型層を形成できるものと考えられ、得られた基板からは、より良質なゴム層を製造できる。
前記非極性基としては、アルキル基、又はトリハロゲノアルキル基が好ましく、アルキル基がより好ましい。
Ｒ４がアルキル基、又はトリハロゲノアルキル基である場合、Ｒ３は、単結合であることが好ましい。
トリハロゲノアルキル基としては、トリフルオロアルキル基が好ましい。
【００４１】
Ｒ４のアルキル基、又はトリハロゲノアルキル基におけるアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であってよく、直鎖状であることが好ましい。Ｒ４のアルキル基又はトリフルオロアルキル基におけるアルキル基の炭素原子数は、１〜２０であってもよく、３〜１５であってもよく、５〜１２であってもよい。
【００４２】
Ｒ４の炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えば、上記Ｒ１及びＲ２の炭素数１〜１２のアルキル基として例示したものの他、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
【００４３】
Ｒ４がアルキル基、又はトリフルオロアルキル基であり、Ｒ３は単結合である場合、前記一般式（１）で表される化合物は下記一般式（１−１）で表される化合物を包含する。
【００４４】
【化２】
2018187879.tif 000004
【００４５】
［式（１−１）中、Ｒ１、Ｒ２及びｎは、前記一般式（１）におけるものと同一であり、Ｒ４はアルキル基、又はトリフルオロアルキル基である。］
【００４６】
前記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、等が挙げられる。
【００４７】
なお、例えば、上記一般式（１）として例示したシラン化合物以外のシラン化合物であっても、自己組織化単分子膜を形成可能なものであれば、実施形態に係るシラン化合物に包含される。
【００４８】
基板本体への離型層の形成方法は特に制限されるものではないが、基板本体表面において上記シラン化合物を反応させることが挙げられる。基板本体への上記シラン化合物の配置方法としては、例えば、上記シラン化合物を含む液に基板本体を浸漬させる方法、基板本体表面に上記シラン化合物を含む液を塗布する方法、基板本体表面に上記シラン化合物を含む液を噴霧する方法等が挙げられる。
基板本体の表面において上記シラン化合物同士が反応すると、基板本体の表面に自己組織化単分子膜からなる離型層が形成される。形成された離形層は、基板表面に結合し、基板本体と離型層とが一体化していることが好ましい。基板本体と離型層とが一体化していることで、得られたゴム層に離型層の成分が移行し難く、インクの転写性も良好となる。前記結合としては、共有結合が好ましい。
【００４９】
｛硬化性のゴム組成物・ゴム層｝
本明細書において、硬化性のゴム組成物は、硬化性があり、ゴム層の硬化前の状態である液体等の流動体である。ゴム層は、ゴム組成物の硬化物である。
硬化性のゴム組成物としては、ゴム及び／又はゴム前駆体を含み、流動性を有する組成物であって、硬化してゴム層を形成し得るものであれば限定されない。硬化性のゴム組成物は、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含むシリコーンゴム組成物であってもよく、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）及び／又はニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）及び／又はエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、ニトリルブタジエンイソプレンゴム（ＮＢＩＲ）及び／又はニトリルブタジエンイソプレンゴム（ＮＢＩＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、カルボキシル化ＮＢＲ（ＸＮＢＲ）及び／又はカルボキシル化ＮＢＲ（ＸＮＢＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、ブチルゴム（ＩＩＲ）及び／又はブチルゴム（ＩＩＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、多硫化ゴム及び／又は多硫化ゴム前駆体を含むゴム組成物であってもよい。インクの被転写体への転写性に優れることから、硬化性のゴム組成物としては、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含むシリコーンゴム組成物であることが好ましい。
【００５０】
シリコーンゴム組成物は、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含む硬化性のゴム組成物である。シリコーンゴムは、ゴム状のシリコーン樹脂である。シリコーンゴム及びシリコーンゴム前駆体は、本発明に使用可能なものであれば、公知慣用のものも含め、あらゆるものを特に制限なく用いることができる。
シリコーンゴム前駆体としては、熱硬化型ミラブルシリコーンゴム、付加型の液状シリコーンゴム、縮合型の液状シリコーンゴム等が挙げられる。
【００５１】
シリコーンゴム組成物及びゴム層における、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体の含有割合は、シリコーンゴム組成物又はゴム層の総質量に対し、５０質量％以上であってよく、８０質量％以上であってよく、９０質量％以上であってよい。
ゴム組成物及びゴム層は、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体の他に、溶媒や、硬化剤等の各種添加剤を含むことができる。
【００５２】
実施形態のゴム層の製造方法によれば、上記形成工程と、上記剥離工程とを含むことにより、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットのインク受理面として使用されるゴム層を、高品質に且つ低コストで製造可能である。
【００５３】
従来のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法では、ゴム層の表面に高い平滑性を付与するために、複雑なプロセスを経る必要があり、また得られるゴム層の品質も満足のいくものではなかった。
【００５４】
実施形態のゴム層の製造方法によれば、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させ、それを剥離させるという簡便な方法により、高品質なゴム層を容易に製造することができる。
【００５５】
また、従来金型等の表面に離型スプレーを吹き付け、離型性を高めることが行われていた。しかしこの方法では、型抜きされた物に離型スプレーの成分が付着してしまい、得られたゴム層のインクの転写性に悪影響を与えてしまうおそれがある。
【００５６】
実施形態のゴム層の製造方法によれば、基板本体と自己組織化単分子膜からなる離型層は一体化していることで、得られたゴム層に離型層の成分が移行し難く、インクの転写性も良好となる。
【００５７】
≪オフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法≫
本実施形態のオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法（「ブランケットの製造方法」と省略することがある。）は、形成工程と、貼合工程と、剥離工程とを含む。これらの各工程を含むことにより、ゴム層及び基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットを製造できる。
形成工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
貼合工程は、前記ゴム組成物又は前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる工程である、
剥離工程は、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる工程である。
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面となる。
【００５８】
以下、各工程について説明する。図２は、実施形態のブランケットの製造方法を説明する模式図である。
【００５９】
＜第１実施形態＞
ブランケットの製造方法の第１実施形態は、貼合工程、形成工程、剥離工程の順に上記各工程を行う。
なお、形成工程及び剥離工程について、硬化性のゴム組成物、ゴム層、及び基板等の、上記≪オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法≫と同様の構成を有する部分については詳細な説明を省略する。
【００６０】
（貼合工程）
本実施形態において、貼合工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物と、基材とを合わせる工程である。
【００６１】
図２（ａ）に示すように、実施形態の貼合工程で用いる基板３０は、基板本体３１と自己組織化単分子膜からなる離型層３２とからなり、離型層３２を表面に備える。硬化性のゴム組成物１２を、基板３０の表面の離型層３２と接するように、基板３０上に注ぎ、基板３０上に硬化性のゴム組成物１２を配置する。
【００６２】
次いで、図２（ｂ）に示すように、基板３０がある側とは反対側の、硬化性のゴム組成物１２の表面に、基材２０を配置し、硬化性のゴム組成物１２と、基材２０とを重ね合わせる。この時点において、硬化性のゴム組成物１２と基材２０とが接着され、硬化性のゴム組成物１２と基材２０とが一体化してもよいし、後に硬化性のゴム組成物１２が基材２０に接触した状態で硬化することで、硬化性のゴム組成物と基材２０とが一体化してもよい。
【００６３】
（形成工程）
本実施形態において、形成工程は、前記基板上で、前記ゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
【００６４】
図２（ｃ）に示すように、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、ゴム層１０を形成する。より具体的には、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、離型層３２と接するよう設けられたゴム層１０を形成する。
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した表面１０ａは、インク受理面として使用される面となる。
【００６５】
（剥離工程）
次いで、図２（ｄ）に示すように、基板３０からゴム層１０及び基材２０を剥離させ、ゴム層１０及び基材２０を備えるオフセット印刷用ゴムブランケット１を得る。
【００６６】
オフセット印刷用ゴムブランケット１は、図３に示すように、ゴム層１０、及び単層の基材２０を備えていてもよい。
オフセット印刷用ゴムブランケット２は、図４に示すように、ゴム層１０及び複数層の基材２０を備えていてもよい。図４において、基材２０は第１の基材２１及び第２の基材２２を有する。第１の基材と第２の基材は、同一の種類のものであってもよく、互いに異なる種類のものであってもよい。
【００６７】
実施形態のブランケットの製造方法によれば、上記貼合工程と、上記形成工程と、上記剥離工程とを含むことにより、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットを、高品質に且つ低コストで製造可能である。
【００６８】
＜第２実施形態＞
ブランケットの製造方法の第２実施形態は、形成工程、貼合工程、剥離工程の順に上記各工程を行う。
本実施形態において、形成工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
貼合工程は、形成工程で得られた前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる工程である、
剥離工程は、前記基板から、前記ゴム層及び前記基材を剥離させ、前記ゴム層及び前記基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットを得る工程である。
【００６９】
上記のブランケットの製造方法の第１実施形態では、貼合工程において、硬化性のゴム組成物と基材とを重ね合せていたが、ブランケットの製造方法の第２実施形態では、ゴム層と基材とを重ね合わせる。
硬化性のゴム組成物と基材との一体化の方法は、特に制限されず、例えば、接着剤等を使用して硬化性のゴム組成物と基材とを接着させる等の方法が挙げられる。
ブランケットの製造方法の＜第１実施形態＞と同様の構成を有する部分については詳細な説明を省略する。
【００７０】
実施形態のブランケットの製造方法によれば、上記形成工程と、上記貼合工程と、上記剥離工程とを含むことにより、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットを、高品質に且つ低コストで製造可能である。
【００７１】
＜各種材料＞
以下、実施形態に係る基材を構成する原料等について説明する。
【００７２】
（基材）
実施形態で用いられる基材２０の材料としては、綿布、ポリエステル布、ナイロン布など公知な織布、またはポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリイミドフイルムなどの各種プラスチックフイルム単体、或いはこれらの織布やプラスチックフイルムおよびゴム材などの複合材が挙げられる。好ましくは、この基材部分の層中に独立もしくは連続気泡を含む圧縮層が配置されることが好ましい。この圧縮層を基材中に導入することにより、印刷時のバルジの発生を防ぎ印刷物の寸法精度の向上を期待することができる。
【００７３】
＜用途＞
上記の製造方法で得られたブランケットは、オフセット印刷の中間転写体として用いられる、オフセット印刷用ゴムブランケットとして利用可能である。
【００７４】
［凸版反転印刷による導電性パターンの形成］
以下、図５を参照して、凸版反転印刷により被転写体上に導電性パターンを形成する基本工程を説明する。各部材は、一部拡大図として示してある。
【００７５】
（インキング工程）
ブランケット１の離型面上に、導電性インクを塗布して均一なインク膜４を形成し、凸版によるパターン形成が可能な状態まで適度に乾燥させる（図５（ａ））。この際、雰囲気温度、湿度を制御し、乾燥条件をコントロールすることが好ましい。乾燥時間の短縮のためドライ空気をインク膜面に吹きかけてもよい。インクの乾燥が適切であると、次工程（凸版によるパターン形成工程）にて、画線の滲み、曲がり、寸法変化（収縮）等が発生し難く、凸版の形状を正確に再現できる。インクの過度の乾燥を防ぐことで、画線直線性が向上し、インクがブランケットに強く密着せず、凸版による不要パターンを取り除くことが容易となり、その後のブランケットからの被転写体へ画線パターンの転写が好ましいものとなる。ブランケット上へのインク膜の形成方法に制限は無く、例えばスリットコート、バーコート、スピンコートで所定の膜厚のインク膜を形成することができる。塗布するインクのウェット膜厚は０．１μｍ〜１μｍとするのが、その後の微細パターン形成性、及び乾燥性の観点から好ましい。
【００７６】
（凸版によるパターン形成工程）
次いで、必要とする導電性パターンのネガパターンを有する凸版３をインク膜４に軽く押し当てて離すことにより、インク膜４から凸版３の凸部３ａと接触するパターン４ａを取り除く（図５（ｂ））。これにより導電性パターン４ｂをブランケット１の離型面上に形成させる。凸部３ａのブランケット１上のインク膜４への接触はできるだけ軽くすることが好ましい。接触圧を軽めとすることで、ブランケットの離型面を形成するゴムの過剰な変形が起こり難く、導電性パターン４ｂが凸版３の凹部へ接触することによるパターン欠陥（底当たり）や、ブランケット変形によるパターン位置精度低下を防ぐことができる。
【００７７】
凸版３の材質はインク膜をブランケット離型面より除去できるものであれば特に限定されるものは無く、例えば、ガラス、シリコン、ステンレス等の各種金属、フォトレジスト材料等の各種樹脂が使用できる。これら材料を加工して凸版３を製造する加工方法にも制限は無く、材質、パターン精度、凸版深さ等に最適な方法を選択できる。例えばガラス、シリコンを材料とする場合、ウェットエッチング、ドライエッチング等の加工方法が適用できる。金属の場合はウェットエッチング、電鋳加工、サンドブラスト等が適用できる。また樹脂を材質とする場合はフォトリソエッチング、レーザー描画、集束イオンビーム描画等の加工方法が好適に適用できる。
【００７８】
本発明における凸版反転印刷法のパターン転写機構に特に制限は無く、例えば平行平版方式で凸版とブランケットを接触させる方法や、ロールに巻きつけたブランケットを平板の凸版上を転がし接触させる方法、ロール側に凸版を形成し平板のブランケット上を転がし接触させる方法、ブランケット及び凸版をロール上に形成し両者を接触させる方法等を適用できる。
【００７９】
（転写工程）
ブランケット１の離型面上に形成した導電性パターン４ｂを被転写体７に軽く押し当て、被転写体７上に導電性パターン４ｂを全転写する（図５（ｃ））。
【００８０】
被転写体７上に形成した導電性パターン４ｂは、一般的なインク焼成方法により乾燥、及び／または焼結させることができる。一般的なインク加熱焼成方法としては、例えば、熱風オーブン焼成、赤外輻射焼成、キセノンランプ等による光焼成、プラズマ焼成、電磁波焼成等が挙げられる。
【００８１】
被転写体は特に制限されるものではない。
前記オフセット印刷は、インクとして導電性インクを使用し、被転写体に導電性パターンを形成する方法に好適に用いられる。
ディスプレィや太陽電池等の基板材料として多用されるガラス基板、ウェアラブルセンサー等の基板として検討が進むプラスチックフイルム等が被転写体として適用される。
【００８２】
実施形態のブランケットは、電子部品、エレクトロニクス製品等の有する回路の、高精細な細線パターンの印刷に用いられるものであることが好ましい。
実施形態のブランケットによれば、オフセット印刷により高精度な細線パターニングが実現可能であるので、微細で高度なパターニングが要求されるプリンテッドエレクトロニクス分野に好適である。
【００８３】
≪ガラス基板≫
本実施形態のガラス基板は、本発明のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法に用いられ、表面に自己組織化単分子膜からなる離型層を備えたものである。
【００８４】
既に図１等に例示したとおり、実施形態のガラス基板は、基板本体と自己組織化単分子膜からなる離型層とからなり、離型層を表面に備えるものである。
【００８５】
離型層については、上記のゴム層の製造方法で例示した離型層が挙げられる。
【００８６】
基板本体はガラス板である。ガラス板の種類は、製造するゴム層の表面に平滑性を付与するとの観点から、表面の平滑性のより高いものを適宜選択して用いることができる。例えば、オーバーフロー法で製造されたガラス板を使用することができる。オーバーフロー法で製造されたガラス板の表面は非常に平滑であることが知られる。
また、ガラス板のガラスは、ガラス板全体の質量に対するアルカリ酸化物の割合が０．１質量％以下の無アルカリガラスであることが好ましい。無アルカリガラスを用いることで、ゴム層の製造過程でアルカリ成分によってゴム層の成分に影響を与えてしまうことを防止できる。
【００８７】
ガラス基板の厚みは、特に制限されないが、０．２〜１０ｍｍの範囲を例示できる。
【００８８】
ガラス基板の形状は、板状であることの他は特に制限されないが、四角形であってよく、正方形又は長方形が好ましい。
【００８９】
実施形態のガラス基板は、ゴム層の製造に使用されるので、製造するゴム層の大きさ以上の大きさを有している。ゴム層一枚あたりの大きさ、つまりブランケット１枚あたりのサイズが大きいほうが、一度に印刷できる被転写物の印刷面が大きくなり、生産性が向上する。更には、生産できる製品の種類も多彩なものとできる。特に、電子材料の回路基板の生産サイズに適応できるよう、ガラス基板は一定のサイズ以上であることが好ましい。
【００９０】
上記の観点から、ガラス基板の一辺の長さは２００ｍｍ以上であることが好ましく、２００ｍｍ〜２０００ｍｍであることが好ましく、３００ｍｍ〜１５００ｍｍであることがより好ましく、４００ｍｍ〜１０００ｍｍであることがさらに好ましい。
ガラス基板の一方の面の面積は、９００００ｍｍ２以上であることが好ましく、９００００ｍｍ２〜２５００００００ｍｍ２であることがより好ましく、５０００００ｍｍ２〜１０００００００ｍｍ２であることがさらに好ましく、１００００００ｍｍ２〜５００００００ｍｍ２であることが特に好ましい。
【実施例】
【００９１】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断わりがない限り「部」、「％」は質量基準である。
【００９２】
＜離型処理ガラス基板の作製＞
離型処理ガラス基板ついて、以下のとおり作製した。
【００９３】
（離型処理ガラス基板作製１）
無アルカリガラス板（日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）をアルカリ洗浄、純水洗浄、ＵＶ／オゾン洗浄した。
次いで、下記表１に示す５種類の離型剤ＫＢＥ−３０６３（ヘキシルトリエトキシシラン）、ＫＢＭ−３１０３（デシルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ−７１０３（トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、ＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ−６０３（Ｎ−２−（アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）（何れも信越化学工業株式会社製）をｎ−ヘプタンに添加した２質量％溶液に、洗浄したガラス板を浸して７０℃で２時間加温した後、液からガラス板を引き上げた。その後、ｎ−ヘプタン中にガラス板を移し、１０分間の超音波洗浄を実施することで、無アルカリガラス板の全表面に離型層が形成された離型処理ガラス基板Ａ〜Ｅを得た。
【００９４】
（離型処理ガラス基板作製２）
無アルカリガラス板（日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）をアルカリ洗浄、純水洗浄、ＵＶ／オゾン洗浄した。
次いで、フッ素系剥離剤液（ダイキン工業製、オプツールＨＤ−１１００）に、洗浄したガラス板を１分間浸積した後、液からガラス板を引き上げて、８０℃、９０％ＲＨの湿熱環境に１時間静置した。その後、フッ素系溶剤（ダイキン工業製、オプツールＨＤ−ＴＨ）でリンスし、自然乾燥させることで、無アルカリガラス板の全表面に離型層が形成された離型処理ガラス基板Ｆを得た。
【００９５】
（水接触角の測定）
接触角計（協和界面科学株式会社製、ＣＡ−Ｘ型）を用い、上記で得た離型処理ガラス基板と、離型処理なしのガラス板（無アルカリガラス板、日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）の表面に対する純水の接触角を測定した。夫々のガラス表面をファンタイプ静電気除去装置（ＫＤ−４１０）により１０秒間除電させた後、測定ステージに乗せてシリンジから約3μＬの水滴をガラス表面に滴下し、水滴とガラス表面が接触した３秒後の状態からθ／２法により接触角値を求めた。結果を表１に示す。
【００９６】
【表１】
2018187879.tif 000005
【００９７】
＜ブランケットの作製＞
上記で作製した離型処理ガラス基板および離型処理なしガラス板を用いて、以下のとおりブランケットを作製した。
図４に、実施例で作製したブランケットの構成を模式的に示す。符号は図４を参照するものとする。
【００９８】
［実施例１］
（原料シリコーンゴム組成物の調製）
ＴＳＥ３４６６Ａ、及びＴＳＥ３４６６Ｂ（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製液状シリコーンゴム）を、混合質量比率が１０：１となるよう必要量秤量し、遊星型攪拌機で減圧下の元、脱泡と混合を行い、原料シリコーンゴム組成物を調製した。必要量とは、作製するシリコーンゴム層の厚み×面積の量に対応した重量である。
【００９９】
（ブランケット基材の作製）
ウレタンフォームシート２２（株式会社ロジャースイノアック製、ＰＯＲＯＮＨ−３２、厚さ１．０ｍｍ）と、ポリエステルフィルム２１（帝人デュポンフィルム株式会社製、メリネックスＳ、厚さ０．２５ｍｍ）とを、感圧接着剤（ＤＩＣ株式会社製  ＃８８００ＣＨ）を介して貼合して一体化した後に、ウレタンフォームシート２２面をバフ掛けすることによって、総厚１．０５ｍｍに調製したブランケット基材２０を得た。
【０１００】
（シリコーンゴム組成物の成膜）
次に、上記で作製した離型処理ガラス基板Ａを石定盤ステージ上に設置し、離型処理ガラス基板Ａの端部に、上記で作製した原料シリコーンゴム組成物を均一に供給した後、ドクターブレードを当該端部からもう片側に一定速度で水平移動させ、それによって原料シリコーンゴム組成物をガラス基板上に、厚さ０．２ｍｍで均一に成膜した。この際、ドクターブレードとガラス基板のギャップを調製することで、シリコーンゴム組成物の厚みを調製した。
【０１０１】
（ブランケット基材とシリコーンゴムの貼合）
上記で成膜したシリコーンゴム組成物の上に、上記で作製したブランケット基材２０のポリエステルフィルム側を重ねあわせて貼合し、ブランケット基材を一体化させた。
【０１０２】
（シリコーンゴム組成物の硬化）
上記で貼合したシリコーンゴム組成物とブランケット基材を、１００℃の加熱炉に移動させ、１時間静置することでシリコーンゴム組成物を硬化させてシリコーンゴム層１０を形成させた後、加熱炉から取り出し、冷却した後に、離型処理ガラス基板Ａから剥がすことで、実施例１のブランケット２を得た。
なお、実施例１は、前述の第１実施形態に該当するが、前述の第２実施形態の手順でブランケット２を作製しても、同様である。
【０１０３】
［実施例２〜６］
上記実施例１において、離型処理ガラス基板Ａに代えて、離型処理ガラス基板Ｂ〜Ｆを用いた以外は、上記実施例１と同様にして実施例２〜６のブランケットを得た。
【０１０４】
［比較例１］
上記実施例１において、離型処理ガラス基板Ａに代えて、離型処理なしのガラス板（無アルカリガラス板、日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）を用いた以外は、上記実施例１と同様にして比較例１のブランケットを得た。
【０１０５】
＜シリコーンゴム層のガラス基板からの剥離性評価＞
上記（シリコーンゴム層の硬化）において、ガラス基板から硬化後のシリコーンゴム層を剥がす際の、シリコーンゴム層の剥離性を目視で評価した。ガラス基板上にシリコーンゴム残渣が残らず、シリコーンゴム層表面が平滑なものを「〇」、目視でガラス基板上にシリコーンゴム残渣が残り、シリコーンゴム層表面が平滑でないものを「×」と評価した。結果を表２に示す。
【０１０６】
＜シリコーンゴム層表面の平滑性測定＞
超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡（株式会社キーエンス製、ＶＫ−９５００）により、上記にて製作したブランケットの、シリコーンゴム層表面の粗さを測定した。製作したブランケットを観察ステージに静置し、レーザー照射後の安定を待ってから、シリコーンゴム層表面のプロファイル情報を取得し、解析用ソフト（ＶＫ−Ａｎａｌｙｓｅｒ）にてＲａ及びＲｙ値を得た。測定条件は、スキャン長さ５００μｍ、カットオフ０．８ｍｍとした。結果を表２に示す。
【０１０７】
＜ブランケットの印刷性評価＞
上記で作製したブランケットの印刷性評価を以下のとおり行った。
【０１０８】
（凸版反転印刷インク用導電性微粒子の合成）
クロロホルム１５０ｍｌ、片末端メトキシ化ポリエチレングリコール（ＭＰＥＧ）［アルドリッチ社製、数平均分子量（Ｍｎ）５０００）１５０ｇ（３０ｍｍｏｌ）、及びピリジン２４ｇ（３００ｍｍｏｌ）を混合した溶液と、トシルクロライド２９ｇ（１５０ｍｍｏｌ）及びクロロホルム３０ｍｌを均一に混合した溶液と、をそれぞれ調製した。
【０１０９】
ＭＰＥＧ及びピリジンの混合溶液を２０℃で攪拌しながら、ここにトシルクロライド及びトルエンの混合溶液を滴下した。滴下終了後、４０℃で２時間反応させた。反応終了後、クロロホルム１５０ｍｌを加えて希釈し、５質量％ＨＣｌ水溶液２５０ｍｌ（３４０ｍｍｏｌ）で洗浄後、飽和食塩水と水とでさらに洗浄した。得られたクロロホルム溶液を硫酸ナトリウムで乾燥させた後、エバポレータで溶媒を留去し、さらに乾燥させた。反応生成物の収率は１００％であった。１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより各ピークの帰属を行い（２．４ｐｐｍ：トシル基中のメチル基、３．３ｐｐｍ：ＭＰＥＧ末端のメチル基、３．６ｐｐｍ：ＰＥＧのＥＧ鎖、７．３〜７．８ｐｐｍ：トシル基中のベンゼン環）、得られた反応生成物がトシル化ポリエチレングリコールであることを確認した。
【０１１０】
上記で得られたトシル化ポリエチレングリコール２３．２ｇ（４．５ｍｍｏｌ）と、分岐状ポリエチレンイミン（日本触媒株式会社製、エポミン  ＳＰ２００）１５．０ｇ（１．５ｍｍｏｌ）をジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）１８０ｍｌに溶解後、炭酸カリウム０．１２ｇを加え、窒素雰囲気下、１００℃で６時間反応させた。反応終了後、固形残渣を除去し、酢酸エチル１５０ｍｌとヘキサン４５０ｍｌの混合溶媒を加え、沈殿物を得た。該沈殿物をクロロホルム１００ｍｌに溶解し、再度酢酸エチル１５０ｍｌとヘキサン４５０ｍｌとの混合溶媒を加えて再沈させた。これをろ過し、減圧下で乾燥させた。１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより各ピークの帰属を行い（２．３〜２．７ｐｐｍ：分岐ＰＥＩのエチレン、３．３ｐｐｍ：ＰＥＧ末端のメチル基、３．６ｐｐｍ：ＰＥＧのＥＧ鎖）、前記沈殿物がＰＥＧ−分岐ＰＥＩ構造を有する化合物であることを確認した。収率は９９質量％であった。
【０１１１】
上記で得られた化合物０．５９２ｇを含む水溶液１３８．８ｇに、酸化銀１０．０ｇを加えて２５℃で３０分間攪拌した。引き続き、ジメチルエタノールアミン４６．０ｇを攪拌しながら徐々に加えたところ、反応溶液は黒赤色に変わり、若干発熱したが、そのまま放置して２５℃で３０分間攪拌した。その後、１０質量％アスコルビン酸水溶液１５．２ｇを攪拌しながら徐々に加えた。その温度を保ちながらさらに２０時間攪拌を続けて、黒赤色の分散体を得た。
【０１１２】
上記で得られた反応終了後の分散液にイソプロピルアルコール２００ｍｌとヘキサン２００ｍｌとの混合溶剤を加えて２分間攪拌した後、３０００ｒｐｍで５分間遠心濃縮を行った。上澄みを除去した後、得られた沈殿物にイソプロピルアルコール５０ｍｌとヘキサン５０ｍｌの混合溶剤を加えて２分間攪拌した後、３０００ｒｐｍで５分間遠心濃縮を行った。上澄みを除去した後、得られた沈殿物にさらに水２０ｇを加えて２分間攪拌し、減圧下で有機溶剤を除去して銀ナノ粒子のペーストを得た。これに水を加え、固形分約７０質量％水分散体を得た。
【０１１３】
得られた水分散体をサンプリングし、希釈液の可視吸収スペクトルを測定した。測定により、４００ｎｍにプラズモン吸収スペクトルのピークが認められ、分散体サンプルにおける銀ナノ粒子の生成を確認した。ＴＧ−ＤＴＡを用いて、分散体の固体中の銀含有率を測定した結果、９７．２質量％を示した。
【０１１４】
（導電性凸版反転印刷インクの調製）
上記で得られた、固形分約７０質量％の水分散体２４ｇ、フッ素系表面エネルギー調整剤（ＤＩＣ製、Ｆ−５５５）０．５ｇ、シリコーン系表面エネルギー調整剤（ビッグケミー社製、ＢＹＫ３３３）０．１ｇ、エタノール７４．６ｇ、及びグリセリン０．８ｇを配合することにより、導電性凸版反転印刷インクを調製した。
【０１１５】
＜導電性パターンの印刷性の評価＞
上記で調製した導電性凸版反転印刷インクを用いて、凸版反転印刷法により、被転写体としての、離型処理なしの無アルカリガラス板（日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）に、下記所定の導電性パターンを印刷した。被転写体に導電性パターンを高精度に形成できたものを「〇」、被転写体上に形成できた導電性パターンが不鮮明であったものを「△」、凸版によってブランケット上に導電性パターン形成ができなかったもの、又は、被転写体上に導電性パターン形成ができなかったものを「×」と評価した。比較例１の離型処理が無い場合にはガラス基板からブランケットを剥離させることが困難で、加工そのものができなかった。評価結果を表２に示す。また、実施例１の、被転写体に形成できた導電性パターンの顕微鏡写真を図６に示した。
【０１１６】
所定の導電性パターンを次に示す。
左から１番目上：印刷方向に対して垂直な１０μｍのライン
左から１番目下：印刷方向に対して垂直な５μｍのライン
左から２番目上：印刷方向に対して平行な１０μｍのライン
左から２番目上：印刷方向に対して平行な５μｍのライン
左から３番目上：直径１０μｍのドット
左から３番目下：直径５μｍのドット
左から４番目上：直径１０μｍのホール
左から４番目下：直径５μｍのホール
【０１１７】
【表２】
2018187879.tif 000006
【０１１８】
表２に示す結果から、実施例１〜６のブランケットの、離型処理ガラス基板を使用して製造されたゴム層は、比較例１のブランケットの離型処理されていないガラス板を使用して製造されたゴム層と比較して、剥離性及び平滑性に優れるものであった。
また、離型処理ガラス基板を使用して製造されたゴム層を有する実施例１〜６のブランケットは、離型処理されていないガラス板を使用して製造されたゴム層を有する比較例１のブランケットと比較して、印刷性に優れるものであった。
【符号の説明】
【０１１９】
１，２…ブランケット、３…凸版、３ａ…凸部、４…インク膜、４ａ…パターン、４ｂ…導電性パターン、７…被転写体、１０…ゴム層、１０ａ…表面、１２…硬化性のゴム組成物、２０…基材、２１…第１の基材、２２…第２の基材、３０…基板、３１…基板本体、３１ａ…表面、３２…離型層
【図１】
2018187879.tif 000007
【図２】
2018187879.tif 000008
【図３】
2018187879.tif 000009
【図４】
2018187879.tif 000010
【図５】
2018187879.tif 000011
【図６】
2018187879.tif 000012