(57)【要約】【課題】光レセプタクル本体、ワイヤーボンディング、他の光学部品および電子部品の設計の自由度を高くできる光レセプタクルを提供すること。【解決手段】光レセプタクルは、光レセプタクル本体と、支持部材と、接着剤とを有する。光レセプタクル本体は、第１光学面と、第２光学面と、反射面とを有する。支持部材は、支持部材本体と、光レセプタクル本体の一部をその内部に露出させる貫通孔と、光レセプタクル本体の背面側と接触する第１接触部と、を含む。接着剤は、貫通孔の内部に露出した光レセプタクル本体の一部および貫通孔の内面に接触している。また、光レセプタクルは、設置面より支持部材側に配置されている。【選択図】図２
2018097146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、
光レセプタクル本体と、
前記光レセプタクル本体を支持する支持部材と、
前記光レセプタクルおよび前記支持部材を接着する接着剤と、を有し、
前記光レセプタクル本体は、
底面側に配置され、前記光電変換素子から出射された送信光を入射させるか、または前記光伝送体の端面から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った受信光を前記光電変換素子に向けて出射させる第１光学面と、
正面側に配置され、前記光電変換素子から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った前記送信光を前記光伝送体に向けて出射させるか、または前記光伝送体から出射された前記受信光を入射させる第２光学面と、
前記第１光学面で入射した前記送信光を前記第２光学面に向けて反射させるか、または前記第２光学面で入射した前記受信光を前記第１光学面に向けて反射させる反射面と、を含み、
前記支持部材は、
前記基板に設置されるための設置面を含む支持部材本体と、
前記底面と反対側の天面と対向して配置され、前記支持部材本体の内側の面および前記内側の面と反対側の外側の面に開口し、前記光レセプタクル本体の一部をその内部に露出させる貫通孔と、
前記光レセプタクル本体の一部が前記貫通孔の内部に露出した状態で、前記光レセプタクル本体の前記正面と反対側の背面側と接触する第１接触部と、
を含み、
前記接着剤は、前記貫通孔の内部に露出した前記光レセプタクル本体の一部および前記貫通孔の内面に接触するように前記貫通孔内に配置されており、
前記光レセプタクル本体は、前記設置面より前記支持部材側に配置されている、
光レセプタクル。
【請求項２】
前記支持部材は、前記光レセプタクル本体の一部が前記貫通孔の内部に露出した状態で、前記支持部材本体の前記底面側と接触する第２接触部をさらに有する、請求項１に記載の光レセプタクル。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記光レセプタクル本体を前記天面側から見たときに見える前記光レセプタクル本体の表面の一部と、前記背面側から見たときに見える前記光レセプタクル本体の表面の一部と、前記光レセプタクル本体を右側面側または左側面側から見たときに見える前記光レセプタクル本体の表面の一部と、をその内部にそれぞれ露出させ、
前記接着剤は、前記光レセプタクル本体を前記天面側から見たときに見える前記光レセプタクル本体の表面の一部と、前記背面側から見たときに見える前記光レセプタクル本体の表面の一部と、前記光レセプタクル本体を右側面側または左側面側から見たときに見える前記光レセプタクル本体の表面の一部と、前記貫通孔の内面とにそれぞれ接触している、
請求項１または請求項２に記載の光レセプタクル。
【請求項４】
基板と、前記基板上に配置された光電変換素子とを含む光電変換装置と、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光レセプタクルと、を有し、
前記基板および前記光レセプタクル本体は離間している、
光モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の光モジュールの製造方法であって、
前記光レセプタクル本体の背面側を前記第１接触部に接触させるとともに、前記光レセプタクル本体の一部を前記貫通孔の内部に露出させた状態で、前記貫通孔に前記接着剤を注入した後、注入した前記接着剤を硬化させることで、前記光レセプタクル本体および前記支持部材を接着して光レセプタクルを得る工程と、
前記基板および前記光レセプタクル本体が離間するように、前記光レセプタクルを前記光電変換装置に固定する工程と、を含む、
光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光レセプタクル、光レセプタクルを有する光モジュールおよび光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザー（例えば、ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子（光素子）を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、発光素子から出射された通信情報を含む光を、光伝送体（例えば、光ファイバー）の端面に入射させる光レセプタクル（光ソケット）を有する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板と、基板の一方の面に配置された光ソケットと、光ソケット対応した位置であって、基板の他方の面に配置された光素子とを有する光モジュールが記載されている。光ソケットには、テープファイバーの端部を支持した光プラグが取り付けられる。また、光ソケットは、光素子から出射された光を内部に入射させるか、テープファイバーから出射され、内部を進行した光を光素子に向かって出射させる第１のレンズと、テープファイバーから出射された光を内部に入射させるか、光素子から出射され、内部を進行した光をテープファイバーに向けて出射させる第２のレンズと、第１のレンズで入射した光を第２のレンズに向けて反射させるか、第２のレンズで入射した光を第１のレンズに向けて反射させる反射面と、を有する。
【０００４】
特許文献１に記載の光モジュールは、基板の一方の面に、ワイヤーボンディングなどにより光素子を固定する。次いで、光素子の光軸と、第１のレンズの中心軸とが一致するように、基板の他方の面に光ソケットを固定する。このとき、光ソケットと基板との少なくとも一方に接着剤を塗布して、基板に対して光ソケットを接着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２４６２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の光モジュールでは、基板に光ソケットが直接接着されているため、光ソケットが固定された基板上において、ワイヤーボンディング、他の光学部品および電子部品などを配置する領域が制限されてしまうという問題があった。また、光ソケットをカバーなどにより、光ソケットおよび基板を離して配置したとしても、光プラグを光ソケットに対して着脱する際の応力により、光ソケットおよびカバーとの接着力が問題となることが想定される。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、従来の光ソケットと比較して、ワイヤーボンディング、他の光学部品および電子部品の設計の自由度を高くできる光レセプタクルを提供することである。また、本発明の目的は、この光レセプタクルを有する光モジュールを提供することでもある。さらに、この光モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る光レセプタクルは、基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、光レセプタクル本体と、前記光レセプタクル本体を支持する支持部材と、前記光レセプタクルおよび前記支持部材を接着する接着剤と、を有し、前記光レセプタクル本体は、底面側に配置され、前記光電変換素子から出射された送信光を入射させるか、または前記光伝送体の端面から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った受信光を前記光電変換素子に向けて出射させる第１光学面と、正面側に配置され、前記光電変換素子から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った前記送信光を前記光伝送体に向けて出射させるか、または前記光伝送体から出射された前記受信光を入射させる第２光学面と、前記第１光学面で入射した前記送信光を前記第２光学面に向けて反射させるか、または前記第２光学面で入射した前記受信光を前記第１光学面に向けて反射させる反射面と、を含み、前記支持部材は、前記基板に設置されるための設置面を含む支持部材本体と、前記底面と反対側の天面と対向して配置され、前記支持部材本体の内側の面および前記内側の面と反対側の外側の面に開口し、前記光レセプタクル本体の一部をその内部に露出させる貫通孔と、前記光レセプタクル本体の一部が前記貫通孔の内部に露出した状態で、前記光レセプタクル本体の前記正面と反対側の背面側と接触する第１接触部と、を含み、前記接着剤は、前記貫通孔の内部に露出した前記光レセプタクル本体の一部および前記貫通孔の内面に接触するように前記貫通孔内に配置されており、前記光レセプタクル本体は、前記設置面より前記支持部材側に配置されている。
【０００９】
本発明に係る光モジュールは、基板と、前記基板上に配置された光電変換素子とを含む光電変換装置と、本発明に係る光レセプタクルと、を有し、前記基板および前記光レセプタクル本体は離間している。
【００１０】
本発明に係る光モジュールの製造方法は、前記光レセプタクル本体の背面側を前記第１接触部に接触させるとともに、前記光レセプタクル本体の一部を前記貫通孔の内部に露出させた状態で、前記貫通孔に前記接着剤を注入した後、注入した前記接着剤を硬化させることで、前記光レセプタクル本体および前記支持部材を接着して光レセプタクルを得る工程と、前記基板および前記光レセプタクル本体が離間するように、前記光レセプタクルを前記光電変換装置に固定する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、従来の光ソケットと比較して、ワイヤーボンディング、他の光学部品、電子部品などの設計の自由度を高くできる光レセプタクルおよび光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１Ａ〜Ｃは、本発明の一実施の形態に係る光モジュールの構成を示す図である。
【図２】図２Ａ〜Ｃは、光モジュールの断面図である。
【図３】図３は、光レセプタクル本体の斜視図である。
【図４】図４Ａ〜Ｃは、光レセプタクル本体の構成を示す図である。
【図５】図５Ａ、Ｂは、光レセプタクル本体の構成を示す図である。
【図６】図６Ａ〜Ｃは、支持部材の構成を示す図である。
【図７】図７Ａ〜Ｃは、支持部材の構成を示す図である。
【図８】図８Ａ〜Ｃは、変形例の支持部材の構成を示す図である。
【図９】図９Ａ、Ｂは、変形例の支持部材の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態に係る光モジュール１００について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
（光モジュールの構成）
図１Ａ〜Ｃおよび図２Ａ〜Ｃは、本発明の一実施の形態に係る光モジュール１００の構成を示す図である。図１Ａは、光モジュールの平面図であり、図１Ｂは、底面図であり、図１Ｃは、正面図である。図２Ａは、図１ＡのＡ−Ａ線の断面図であり、図１Ｂは、図２１のＢ−Ｂ線の断面図であり、図２Ｃは、図２ＢのＣ−Ｃ線の断面図である。なお、図１ＡおよびＢでは光電変換装置１１０を省略しており、図１Ｃでは光伝送体１４０およびフェルール１４２を省略している。
【００１５】
図１Ａ〜Ｃおよび図２Ａ〜Ｃに示されるように、光モジュール１００は、発光素子１１１や受光素子１１２などの光電変換素子を含む基板実装型の光電変換装置１１０と、光レセプタクル１２０と、を有する。光モジュール１００は、光レセプタクル１２０にフェルール１４２を介して光伝送体１４０が接続された状態で使用される。
【００１６】
光電変換装置１１０は、基板１１３と、光電変換素子とを有する。送信用の光モジュール１００では、光電変換素子として発光素子１１１が使用される。また、受信用の光モジュール１００では、光電変換素子として受光素子１１２が使用される。さらに、送受信用の光モジュール１００では、光電変換素子として発光素子１１１および受光素子１１２が使用される。本実施の形態では、発光素子１１１および受光素子１１２を有する送受信用の光モジュール１００について説明する。
【００１７】
基板１１３は、例えば、ガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板、フレキブシル基板などである。基板１１３上には、発光素子１１１および受光素子１１２が配置されている。また、基板１１３の発光素子１１１および受光素子１１２が配置されている面には、第１アライメントマーク１１４が形成されている。
【００１８】
発光素子１１１は、基板１１３上に配置されており、発光素子１１１が配置された基板１１３の表面に対して垂直方向にレーザー光を出射する。発光素子１１１の数は、特に限定されない。本実施の形態では、発光素子１１１の数は、４個である。また、発光素子１１１の位置も特に限定されない。本実施の形態では、４個の発光素子１１１は、一定間隔で光伝送体１４０の配列方向に沿って配列されている。発光素子１１１は、例えば垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）である。なお、光伝送体１４０が２列以上に配列されている場合は、発光素子１１１も同じ列数で配列されてもよい。
【００１９】
受光素子１１２は、基板１１３上に配置されており、光伝送体１４０から出射された受信光を受光する。受光素子１１２の数は、特に限定されない。本実施の形態では、受光素子１１２の数は、４個である。また、受光素子１１２の位置も特に限定されない。本実施の形態では、４個の受光素子１１２は、一定間隔で光伝送体１４０の配列方向に沿って１列に配列されている。具体的には、４個の受光素子１１２は、光電変換装置１１０を平面視したときに、４個の発光素子１１１と同一直線上に位置するように配列されている。受光素子１１２は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）である。なお、光伝送体１４０が２列以上に配列されている場合は、受光素子１１２も同じ列数で配列されてもよい。
【００２０】
第１アライメントマーク１１４は、後述する光モジュール１００の製造方法に用いられ、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする際の基準となる。第１アライメントマーク１１４の構成は、前述の機能を発揮できれば特に限定されない。第１アライメントマーク１１４は、基板１１３上に形成された凹部であってもよいし、凸部であってもよいし、塗装によって付された模様であってもよい。また、第１アライメントマーク１１４の平面視形状も特に限定されず、円であってもよいし、多角形であってもよい。また、第１アライメントマーク１１４の位置も限定されない。第１アライメントマーク１１４は、光電変換素子（発光素子１１１および受光素子１１２）から見て、光伝送体１４０側に配置されていてもよいし、光伝送体１４０と反対側に配置されていてもよい。本実施の形態では、第１アライメントマーク１１４は、光電変換素子（発光素子１１１および受光素子１１２）から見て、光伝送体１４０と反対側に配置されている。
【００２１】
光伝送体１４０の種類は、特に限定されず、光ファイバー、光導波路などが含まれる。本実施の形態では、光伝送体１４０は、光ファイバーである。光ファイバーは、シングルモード方式であってもよいし、マルチモード方式であってもよい。光伝送体１４０の数は、特に限定されない。本実施の形態では、８本の光ファイバーが一定間隔で１列に配列されている。なお、光伝送体１４０は、２列以上に配列されていてもよい。
【００２２】
フェルール１４２は、光伝送体１４０の端部を保持するとともに、光伝送体１４０の端面を光レセプタクル本体１５０の第２光学面１５２に対して位置決めする。フェルール１４２は、光伝送体１４０の端部を保持するとともに、光レセプタクル本体１５０に対して着脱自在に構成されている。フェルール１４２は、筒状に形成されている。フェルール１４２の中空領域１４４には光伝送体１４０が挿入される。また、フェルール１４２の中空領域１４４の両側には、一対のフェルール用凹部１４３が形成されている。さらに、フェルール１４２の天面には、中空領域１４４に連通した接着剤注入口１４５が形成されている。フェルール１４２の中空領域に光伝送体１４０を挿通して、接着剤注入口１４５から接着剤１３０を流し込むことで、フェルール１４２に光伝送体１４０を固定する。
【００２３】
光レセプタクル１２０は、光電変換素子と光伝送体１４０との間に配置された状態で、複数の発光素子１１１の発光面と複数の光伝送体１４０の端面とをそれぞれ光学的に結合させる。また、光レセプタクル１２０は、複数の受光素子１１２の受光面と複数の光伝送体１４０の端面とをそれぞれ光学的に結合させる。以下、光レセプタクル１２０の構成について詳細に説明する。
【００２４】
（光レセプタクルの構成）
光レセプタクル１２０は、光レセプタクル本体１５０と、光レセプタクル本体１５０を支持する支持部材１６０と、光レセプタクル本体１５０および支持部材１６０を接着する接着剤１３０とを有する。ここで「接着剤」とは、所定の流動性を有する硬化前のものと、硬化後の硬化物との両方を意味する。
【００２５】
図３、図４Ａ〜Ｃおよび図５Ａ、Ｂは、光レセプタクル本体１５０の構成を示す図である。図３は、光レセプタクル本体１５０を第１光学面１５１側から見た斜視図である。図４Ａは、光レセプタクル本体１５０の平面図であり、図４Ｂは、正面図であり、図４Ｃは、底面図である。図５Ａは、光レセプタクル本体１５０の背面図であり、図５Ｂは、右側面図である。
【００２６】
図３、図４Ａ〜Ｃおよび図５Ａ、Ｂに示されるように、光レセプタクル本体１５０は、略直方体形状の部材である。光レセプタクル本体１５０は、透光性を有し、発光素子１１１の発光面から出射された送信光を光伝送体１４０の端面に向けて出射させるとともに、光伝送体１４０から出射された受信光を受光素子１１２の受光面に向けて出射させる。光レセプタクル本体１５０は、底面側に配置された複数の第１光学面１５１と、正面側に配置された複数の第２光学面１５２と、反射面１５３と、フェルール用凸部１５６とを有する。光レセプタクル本体１５０は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。そのような材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。
【００２７】
光レセプタクル本体１５０の形状は、前述の機能を発揮し、かつ光レセプタクル本体１５０の一部が後述の支持部材１６０の貫通孔１６３の内部に露出できれば特に限定されない。本実施の形態では、光レセプタクル本体１５０の形状は、略直方体である。
【００２８】
第１光学面１５１は、発光素子１１１から出射された送信光を屈折させながら光レセプタクル本体１５０の内部に入射させる光学面である。また、第１光学面１５１は、光レセプタクル１２０の内部を進行してきた光伝送体１４０からの受信光を屈折させながら受光素子１１２に向けて出射させる光学面でもある。本実施の形態では、第１光学面１５１の形状は、発光素子１１１（受光素子１１２）に向かって凸状の凸レンズ面である。第１光学面１５１は、発光素子１１１から出射された送信光をコリメート光に変換させる。また、第１光学面１５１は、光レセプタクル１２０の内部を進行してきたコリメート光（受信光）を収束させる。また、本実施の形態では、複数（８個）の第１光学面１５１は、光レセプタクル１２０の底面側に、発光素子１１１の発光面および受光素子１１２の受光面とそれぞれ対向するように発光素子１１１の発光面および受光素子１１２の受光面の配列方向に沿って１列に配列されている。また、光電変換素子（発光素子１１１または受光素子１１２）に対する第１光学面１５１の高さは、特に限定されず、適宜設定できる。また、第１光学面１５１の平面視形状は、円形である。第１光学面１５１の中心軸は、発光素子１１１の発光面および受光素子１１２の受光面に対して垂直であることが好ましい。また、第１光学面１５１の中心軸は、発光素子１１１から出射された光（受光素子１１２に入射する受信光）の光軸と一致することが好ましい。
【００２９】
第１光学面１５１で入射した光は、反射面１５３に向かって進行する。また、第１光学面１５１から出射した受信光は、受光素子１１２に向かって進行する。なお、発光素子１１１および受光素子１１２が２列以上に配列されている場合は、第１光学面１５１も同じ列数で配列される。
【００３０】
本実施の形態では、図３および図４Ｃに示されるように、８個の第１光学面１５１のうち、図示右側の４個の第１光学面１５１を送信側の第１光学面１５１とし、左側の４個の第１光学面１５１を受信側の第１光学面１５１として使用している。すなわち、図示右側４個の送信側の第１光学面１５１には、発光素子１１１からの送信光が入射し、図示左側４個の受信側の第１光学面１５１から光レセプタクル本体１５０の内部を進行してきた受信光が出射する。このように、本実施の形態に係る光レセプタクル本体１５０では、８個の第１光学面１５１を２等分し、かつ基板１１３に対する垂直面を中心として一方の領域は送信側として機能し、他方の領域は受信側として機能する。
【００３１】
第２光学面１５２は、第１光学面１５１で入射し、反射面１５３で反射した送信光を光伝送体１４０の端面に向けて出射させる光学面である。また、第２光学面１５２は、光伝送体１４０の端面から出射された受信光を屈折させながら光レセプタクル１２０の内部に入射させる光学面でもある。本実施の形態では、第２光学面１５２の形状は、光伝送体１４０の端面に向かって凸状の凸レンズ面である。第２光学面１５２は、光レセプタクル本体１５０の内部を進行した送信光を光伝送体１４０の端面に向けて収束させるとともに、光伝送体１４０の端面から出射された受信光をコリメート光に変換させる。また、本実施の形態では、複数（８個）の第２光学面１５２は、光レセプタクル１２０の正面側に、光伝送体１４０の端面とそれぞれ対向するように光伝送体１４０の配列方向に沿って１列に配列されている。また、第２光学面１５２の平面視形状は、円形である。第２光学面１５２の中心軸は、光伝送体１４０の端面に対して垂直であることが好ましい。また、第２光学面１５２の中心軸は、光伝送体１４０から出射された光の光軸と一致することが好ましい。なお、光伝送体１４０が２列以上に配列されている場合は、第２光学面１５２も同じ列数で配列される。
【００３２】
反射面１５３は、光レセプタクル本体１５０の天面側に配置されており、第１光学面１５１で入射した送信光を第２光学面１５２に向けて反射させる。また、反射面１５３は、第２光学面１５２で入射した受信光を第１光学面１５１に向けて反射させる。本実施の形態では、反射面１５３は、光レセプタクル１２０の天面側から底面側に向かうにつれて第２光学面１５２（光伝送体１４０）から離れるように傾斜している。反射面１５３の傾斜角は、第１光学面１５１で入射した送信光の光軸および第２光学面１５２で入射した受信光の光軸に対して４５°である。
【００３３】
フェルール用凸部１５６は、フェルール１４２のフェルール用凹部１４３に嵌合する。これにより、光レセプタクル本体１５０に対して光伝送体１４０の端面が位置決めされる。フェルール用凸部１５６は、複数の第２光学面１５２の両側に配置されている。
【００３４】
図６Ａ〜Ｃおよび図７Ａ〜Ｃは、支持部材１６０の構成を示す図である。図６Ａは、支持部材１６０の平面図であり、図６Ｂは、正面図であり、図６Ｃは、底面図である。図７Ａは、図６Ａに示されるＡ−Ａ線の断面図であり、図７Ｂは、図６Ｃに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図７Ｃは、図６Ｃに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。
【００３５】
支持部材１６０は、基板１１３と光レセプタクル本体１５０とが離間するように、光レセプタクル本体１５０を支持する。図６Ａ〜Ｃおよび図７Ａ〜Ｃに示されるように、支持部材１６０は、支持部材本体１６１と、貫通孔１６３と、第１接触部１６５とを有する。支持部材１６０は、透光性を有する材料で形成されていてもよいし、非透光性の材料で形成されていてもよい。本実施の形態では、支持部材１６０は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）などの透光性を有する樹脂で形成されている。
【００３６】
支持部材本体１６１は、基板１１３と光レセプタクル本体１５０とが離間するように、光レセプタクル本体１５０を支持する。支持部材本体１６１の形状は、前述の機能を発揮することができれば特に限定されない。本実施の形態では、支持部材本体１６１の形状は、天板１６１ａと、天板１６１ａの一部を囲む一対の側板１６１ｂ、１６１ｂと、天板１６１ａの他の一部を囲み、天板１６１ａおよび一対の側板１６１ｂ、１６１ｂを繋ぐ背板１６１ｃと、を有する。
【００３７】
支持部材本体１６１の内側には、第１接触部１６５が配置されている。一対の側板１６１ｂ、１６１ｂの下面および背板１６１ｃの下面は、基板１１３に光レセプタクル１２０を設置するための設置面１６１ｄとして機能する。天板１６１ａの外側には、第２アライメントマーク１６４が形成されている。また、天板１６１ａには、貫通孔１６３が形成されている。一対の側板１６１ｂ、１６１ｂの高さは、光レセプタクル本体１５０の高さより高い。これにより、光レセプタクル本体１５０は、設置面１６１ｄより支持部材１６０側に配置される。また、言い換えると、支持部材本体１６１の天板１６１ａの内側に光レセプタクル本体１５０を固定すると、光レセプタクル本体１５０より下側の領域には、空間が形成される。天板１６１ａの支持部材本体１６１の正面側の部分よりも背面側の部分は肉厚に形成されており、肉厚部分の正面側に露出している面は、第１接触部１６５として機能する。
【００３８】
貫通孔１６３は、光レセプタクル本体１５０と支持部材本体１６１を接着するための接着剤用溜まり部となり、その内部に光レセプタクル本体１５０の一部を露出させる。貫通孔１６３の数は、バランス良く光レセプタクル本体１５０を固定できれば特に限定されない。本実施の形態では、貫通孔１６３は、支持部材本体１６１を平面視したときに、左右方向に２つ形成されている。貫通孔１６３は、支持部材本体１６１の天板１６１ａの内側の面および内側の面と反対側の外側の面に開口している。貫通孔１６３における支持部材本体１６１の内側の面の開口部は、光レセプタクル本体１５０の背面側上部の両角部に対向する位置に形成されている。
【００３９】
貫通孔１６３の形状は、支持部材本体１６１の外側の面側から接着剤１３０を注入でき、かつ光レセプタクル本体１５０の一部がその内部に露出するように形成されていれば特に限定されない。本実施の形態では、貫通孔１６３の支持部材本体１６１の外側の開口部の形状は、四隅がＲ面取りされた矩形である。また、貫通孔１６３における支持部材本体１６１の内側の開口部は、光レセプタクル本体１５０により塞がれる。よって、貫通孔１６３における支持部材本体１６１の内側の開口部は、光レセプタクル本体１５０角部の形状に依存する。本実施の形態では、貫通孔１６３における支持部材本体１６１の内側の開口部は、当該角部によって塞がれるように形成されている。また、本実施の形態では、貫通孔１６３は、光レセプタクル本体１５０を天面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（天面）の一部と、背面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（背面）の一部と、光レセプタクル本体１５０を右側面側または左側面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（右側面および左側面）の一部と、をその内部にそれぞれ露出させる。
【００４０】
第１接触部１６５は、貫通孔１６３における支持部材本体１６１の内側の開口部を光レセプタクル本体１５０で塞いだ状態で光レセプタクル本体１５０の背面側と接触して、支持部材１６０に対する光レセプタクル本体１５０の前後方向の位置を規定する。これにより、後述の光モジュール１００の製造方法において、支持部材１６０に対する光レセプタクル本体１５０の前後方向の位置を簡単に規定できる。ここで「光レセプタクル本体１５０の前後方向」とは、光レセプタクル本体１５０の正面と背面とを繋ぐ方向であり、光伝送体１４０と第２光学面１５２との間の間における光の進行方向を意味する。第１接触部１６５の形状は、前述の機能を発揮できれば特に限定されない。第１接触部１６５の形状は、天板１６１ａの内側に配置された凸部であってもよいし、天板１６１ａの厚みを変えて形成されていてもよい。本実施の形態では、第１接触部１６５は、支持部材本体１６１の天板１６１ａが肉厚に形成された部分の正面側の端面である。
【００４１】
第２アライメントマーク１６４は、後述する光モジュール１００の製造方法に用いられ、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする際の基準となる。第２アライメントマーク１６４の構成は、前述の機能を発揮できれば特に限定されない。第２アライメントマーク１６４は、天板１６１ａに形成された凹部であってもよいし、凸部であってもよいし、塗装によって付された模様であってもよい。また、第２アライメントマーク１６４の平面視形状も特に限定されず、円であってもよいし、多角形であってもよい。本実施の形態では、第２アライメントマーク１６４は、光モジュール１００を平面視したときに、第１アライメントマーク１１４と重なるように配置されている（図２Ｃ、Ｄ参照）。
【００４２】
接着剤１３０は、貫通孔１６３内に充填された接着剤１３０が硬化したものであり、光レセプタクル本体１５０および支持部材本体１６１を接着している。接着剤１３０は、貫通孔１６３の内面および支持部材本体１６１の外表面に接触するように貫通孔内に配置されている。本実施の形態では、接着剤１３０は、光レセプタクル本体１５０を天面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（天面）の一部と、背面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（背面）の一部と、光レセプタクル本体１５０を右側面側または左側面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（右側面および左側面）の一部と、貫通孔１６３の内面とにそれぞれ接触している。接着剤１３０の種類は、貫通孔１６３の内部に注入でき、かつ光レセプタクル本体１５０および支持部材本体１６１を必要な強度で接着することができれば、特に限定されない。接着剤１３０の例には、エポキシ樹脂系の接着剤などが含まれる。
【００４３】
（変形例の支持部材の構成）
図８Ａ〜Ｃ、図９Ａ、Ｂは、変形例の支持部材２６０の構成を示す図である。図８Ａは、変形例の支持部材２６０の平面図であり、図８Ｂは底面図であり、図８Ｃは、図８Ａに示されるＡ−Ａ線の断面図である。図９Ａは、図８Ｂに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図９Ｂは、図８Ｂに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。
【００４４】
図８Ａ〜Ｃ、図９Ａ、Ｂに示されるように、変形例の支持部材２６０は、前述の支持部材１６０と同様に支持部材本体２６１、一対の貫通孔１６３および第１接触部１６５を有するのに加えて、さらに第２接触部１６６を有する。
【００４５】
第２接触部１６６は、貫通孔１６３における支持部材本体１６１の内側の開口部を光レセプタクル本体１５０で塞いだ状態で光レセプタクル本体１５０の底面側と接触して、支持部材２６０に対する光レセプタクル本体１５０の上下方向の位置を規定する。これにより、後述の光モジュール１００の製造方法において、支持部材２６０に対する光レセプタクル本体１５０の上下方向の位置を簡単に規定できる。ここで「光レセプタクル本体１５０の上下方向」とは、光レセプタクル本体１５０の天面と底面とを繋ぐ方向であり、発光素子１１１（受光素子１１２）と第１光学面１５１との間における光の進行方向を意味する。第２接触部１６６の形状は、前述の機能を発揮できれば特に限定されない。本実施の形態では、第２接触部１６６は、支持部材本体２６１の側板１６１ｂ、１６１ｂから内部に向かって突出した凸部である。また、第２接触部１６６は、貫通孔１６３における支持部材本体１６１の内側の開口部を光レセプタクル本体１５０で塞いだ状態で光レセプタクル本体１５０の底面を正面から背面に亘り支持できるように、光レセプタクル本体１５０の正面から背面に向かう方向において光レセプタクル本体１５０と同じ長さに形成されている。
【００４６】
（光モジュールの製造方法）
本実施の形態に係る光モジュール１００は、例えば、以下の方法で製造できる。光モジュール１００は、光レセプタクル１２０を得る工程と、光レセプタクル１２０を光電変換装置１１０に固定する工程と、を含む。
【００４７】
光レセプタクル１２０を得る工程では、光レセプタクル本体１５０と、支持部材１６０とを別個に射出成形により成形した後、支持部材１６０に光レセプタクル本体１５０を組み付ける。具体的には、光レセプタクル本体１５０の背面側を第１接触部１６５に接触させるとともに、光レセプタクル本体１５０の所定の部位を一対の貫通孔１６３の内部に露出させる。次いで、例えばディスペンサーなどを用いて支持部材１６０の貫通孔１６３に接着剤１３０を注入する。この状態で注入した接着剤１３０を硬化させることにより、光レセプタクル本体１５０と支持部材１６０とが接着される。接着剤１３０の注入量は、接着剤１３０が貫通孔１６３の内面と光レセプタクル本体１５０を接着することができれば特に限定されない。接着剤１３０の注入量は、貫通孔１６３の内部を満たすように充填してもよいし、満たさなくてもよい。本実施の形態では、接着剤１３０は、貫通孔１６３の内部が満たされるように注入している。すなわち、本実施の形態では、接着剤１３０は、貫通孔１６３の内面全部と、光レセプタクル本体１５０を天面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（天面）の一部と、背面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（背面）の一部と、光レセプタクル本体１５０を右側面側または左側面側から見たときに見える光レセプタクル本体１５０の表面（右側面および左側面）の一部と、に接触している。
【００４８】
光レセプタクル１２０を光電変換装置１１０に固定する工程では、第１アライメントマーク１１４および第２アライメントマーク１６４に基づいて、光レセプタクル１２０を光電変換装置１１０に固定する。具体的には、支持部材１６０側から光モジュール１００を見たときに、第１アライメントマーク１１４および第２アライメントマーク１６４が重なるように、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする。そして、第１アライメントマーク１１４および第２アライメントマーク１６４が重なった状態で、例えば接着剤１３０により基板１１３と光レセプタクル１２０（支持部材１６０）とを固定する。これにより、光レセプタクル本体１５０と基板１１３とが離間した状態で、光モジュール１００が製造される。
【００４９】
（効果）
以上のように、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０は、基板１１３上に配置した場合に、光レセプタクル本体１５０が基板１１３と接触していないため、基板１１３と光レセプタクル本体との間に空間がある。よって、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０は、他の光学部品や、電子部品などの配置（設計）の自由度を高くすることができる。また、光レセプタクル本体１５０を第１接触部１６５に接触させるとともに、光レセプタクル本体１５０の一部を貫通孔１６３の内部に露出した状態で外部から接着剤１３０を流し込むことで光レセプタクル本体１５０および支持部材１６０を確実に固定できるため、光レセプタクル１２０の組み立てが容易である。
【００５０】
なお、変形例の支持部材２６０を用いた光モジュール１００の製造方法では、光レセプタクル本体１５０の背面側を第１接触部１６５に接触させるとともに、光レセプタクル本体１５０の底面を第２接触部１６６に接触させ、かつ光レセプタクル本体１５０の一部を一対の貫通孔１６３の内部に露出させる。次いで、例えばディスペンサーなどを用いて支持部材１６０の貫通孔１６３に接着剤１３０を注入する。この状態で接着剤１３０を硬化させることにより、光レセプタクル本体１５０と支持部材２６０とが接着される。次いで、上記と同様に、光レセプタクル１２０を光電変換装置１１０に固定する。変形例の支持部材２６０を用いることにより、光レセプタクル本体１５０の前後方向だけでなく、光レセプタクル本体１５０の上下方向も位置決めすることができ、支持部材１６０を用いた場合の固定治具なども使用する必要がないため、さらに光レセプタクル１２０の組み立てが容易である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明に係る光レセプタクルおよび光モジュールは、例えば光伝送体を用いた光通信に有用である。
【符号の説明】
【００５２】
１００  光モジュール
１１０  光電変換装置
１１１  発光素子
１１２  受光素子
１１３  基板
１１４  第１アライメントマーク
１２０  光レセプタクル
１３０  接着剤
１４０  光伝送体
１４２  フェルール
１４３  フェルール用凹部
１４４  中空領域
１４５  接着剤注入口
１５０  光レセプタクル本体
１５１  第１光学面
１５２  第２光学面
１５３  反射面
１５６  フェルール用凸部
１６０、２６０  支持部材
１６１  支持部材本体
１６１ａ  天板
１６１ｂ  側板
１６１ｃ  背板
１６１ｄ  設置面
１６３  貫通孔
１６４  第２アライメントマーク
１６５  第１接触部
１６６  第２接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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