(57)【要約】【課題】  複雑化することなく、回転移動に伴う経路変化に追従することができるフレキシブル基板を備える撮像装置を提供する。【解決手段】  本発明の撮像装置は、撮像素子を含み、チルト回転軸中心に回転可能なレンズユニットと、パン軸中心に回転可能な回動部と、前記回動部が回転可能に取り付けられた非回動部と、前記レンズユニットと前記非回動部を接続するフレキシブル基板を有する。前記フレキシブル基板は、前記パン回転軸に対し垂直な面において前記パン回転軸と同軸の円弧形状である第１部分と、前記チルト回転軸に対し垂直な面において前記チルト回転軸と同軸の円弧形状である第２部分と、を有する。前記第１部分は、前記パン回転軸と直交する軸周りに屈曲している。【選択図】  図４
2018077453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を含み、チルト回転軸を中心として回転可能なレンズユニットと、パン回転軸を中心として回転可能な回動部と、前記回動部が回転可能に取り付けられた非回動部と、前記レンズユニットと前記非回動部を接続するフレキシブル基板を有する撮像装置であって、
前記フレキシブル基板は、前記パン回転軸に対し垂直な面において前記パン回転軸と同軸の円弧形状である第１部分と、前記チルト回転軸に対し垂直な面において前記チルト回転軸と同軸の円弧形状である第２部分と、を有し、
前記第１部分は、前記パン回転軸と直交する軸周りに屈曲していることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板からなり、
前記第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板は、重ねて配置されることを特徴とする、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
第１フレキシブル基板の前記軸および前記第２フレキシブル基板の前記軸は、異なることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記回動部および前記非回動部は、前記フレキシブル基板の前記第１部分を固定部する突起または引掛け部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板の前記第１部分は、前記突起部が貫通する穴部を有することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記レンズユニットは、前記フレキシブル基板の前記第２部分を固定する引掛け部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記回動部および前記非回動部は、前記第１部分をガイドする溝または突起を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板は、前記第１部分と前記第２部分とを接続する第１直線部を有し、
前記第１直線部は、前記レンズユニットの光軸と平行な軸周りに屈曲することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記フレキシブル基板は、前記第２部分から延びる第２直線部を有し、
前記第２直線部は、前記チルト回転軸に平行に配置にされるように屈曲することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記回動部および前記非回動部は、前記フレキシブル基板の前記第１部分を覆うように構成されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記回動部および前記非回動部の少なくとも一方は、電磁シールド性を有する樹脂からなることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１２】
第１フレキシブル基板の前記第１部分の長さと前記第２フレキシブル基板の前記第１部分の長さは、異なることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１３】
第１フレキシブル基板の前記第１部分の長さと前記第２フレキシブル基板の前記第１部分の長さは、同じであり、前記回動部および前記非回動部に固定される位置がそれぞれ異なることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１４】
撮像素子を含むレンズユニットと、第１軸中心に回転可能な回動部と、前記回動部が回転可能に取り付けられた非回動部と、前記レンズユニットと前記非回動部を接続し、前記第１軸に対し垂直な面において前記第１軸と同軸の円弧部分を有するフレキシブル基板を有する撮像装置であって、
前記円弧部分は、前記第１軸と直交する第２軸周りに屈曲され、
前記フレキシブル基板は、複数重ねて配置されることを特徴とする、撮像装置。
【請求項１５】
複数の前記フレキシブル基板の前記第２軸は、それぞれ異なることを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置。
【請求項１６】
前記フレキシブル基板は、
前記フレキシブル基板を伝送する信号の内で最も周波数が高い高速信号を伝送する高速信号用フレキシブル基板と、
前記高速信号以外の低速信号を伝送する低速信号用フレキシブル基板と、を有し、
前記高速信号用フレキシブル基板は、グランド層と高速信号層とを有し、
前記フレキシブル基板の屈曲時に、
前記高速信号用フレキシブル基板の外側に前記低速信号用フレキシブル基板が配置され、
前記高速信号用フレキシブル基板は、外側が前記高速信号層であり、内側が前記グランド層であることを特徴とする、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記高速信号用フレキシブル基板を低速信号用フレキシブル基板よりも硬くすることを特徴とする、請求項１６に記載の撮像装置。
【請求項１８】
前記低速信号用フレキシブル基板を前記高速信号用フレキシブル基板よりも硬くすることを特徴とする、請求項１６に記載の撮像装置。
【請求項１９】
前記低速信号用フレキシブル基板の配線される位置が前記高速信号用フレキシブル基板の配線と重なるように配置することを特徴する請求項１６から１８のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項２０】
前記フレキシブル基板は、
フレキシブル基板を伝送する信号の内で最も周波数が高い高速信号を伝送する高速信号用フレキシブル基板と、
前記高速信号以外の低速信号を伝送する低速信号用フレキシブル基板と
グランド配線で配線されたグランド用フレキシブル基板と、を有し、
前記フレキシブル基板の屈曲時に、
最も内側から、
グランド用フレキシブル基板、高速信号用フレキシブル基板、低速信号用フレキシブル基板の順で配置されることを特徴とする、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項２１】
内側に配置されるフレキシブル基板を外側に配置されるフレキシブル基板に比べて、硬くすることを特徴とする請求項２０に記載の撮像装置。
【請求項２２】
前記フレキシブル基板は、
フレキシブル基板を伝送する信号の内で最も周波数が高い高速信号を伝送する高速信号用フレキシブル基板と、
前記高速信号以外の低速信号を伝送する低速信号用フレキシブル基板と、を有し
前記高速信号用フレキシブル基板は、グランド層と高速信号層とを有し、
前記フレキシブル基板の屈曲時に、
前記高速信号用フレキシブル基板の内側に前記低速信号用フレキシブル基板が配置され、
前記高速信号用フレキシブル基板は、内側が前記高速信号層であり、外側が前記グランド層であることを特徴とする、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項２３】
前記低速信号用フレキシブル基板の配線される位置が前記高速信号用フレキシブル基板の配線と重なるように配置することを特徴する請求項２２に記載の撮像装置。
【請求項２４】
前記低速信号用フレキシブル基板を前記高速信号用フレキシブル基板よりも硬くすることを特徴とする請求項２２または２３に記載の撮像装置。
【請求項２５】
高速信号用フレキシブル基板を前記低速信号用フレキシブル基板よりも硬くすることを特徴とする請求項２２または２３に記載の撮像装置。
【請求項２６】
前記フレキシブル基板は、
フレキシブル基板を伝送する信号の内で最も周波数が高い高速信号を伝送する高速信号用フレキシブル基板と、
前記高速信号以外の低速信号を伝送する低速信号用フレキシブル基板と
グランド配線で配線されたグランド用フレキシブル基板と、を有し、
前記フレキシブル基板の屈曲時に、
最も内側から、
低速信号用フレキシブル基板、高速信号用フレキシブル基板、グランド用フレキシブル基板の順で配置されることを特徴とする、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項２７】
内側に配置されるフレキシブル基板を外側に配置されるフレキシブル基板に比べて、硬くすることを特徴とする請求項２６に記載の撮像装置。
【請求項２８】
前記フレキシブル基板は、
フレキシブル基板を伝送する信号の内で最も周波数が高い高速信号を伝送する高速信号用フレキシブル基板と、
前記高速信号以外の低速信号を伝送する低速信号用フレキシブル基板と、を有し、
前記高速信号用フレキシブル基板は、グランド層と高速信号層とを有し、
前記フレキシブル基板の屈曲時に、
前記高速信号用フレキシブル基板の外側に前記低速信号用フレキシブル基板が配置され、
前記高速信号用フレキシブル基板は、内側が前記高速信号層であり、外側が前記グランド層であることを特徴とする、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項２９】
前記低速信号用フレキシブル基板の配線される位置が前記高速信号用フレキシブル基板の配線と重なるように配置することを特徴する請求項１の撮像装置。
【請求項３０】
高速信号用フレキシブル基板を低速信号用フレキシブル基板よりも硬くすることを特徴とする請求項２８または請求項２９に記載の撮像装置。
【請求項３１】
低速信号用フレキシブル基板を高速信号用フレキシブル基板よりも硬くすることを特徴とする請求項２８または請求項２９に記載の撮像装置。
【請求項３２】
前記フレキシブル基板は、
フレキシブル基板を伝送する信号の内で最も周波数が高い高速信号を伝送する高速信号用フレキシブル基板と、
前記高速信号以外の低速信号を伝送する低速信号用フレキシブル基板と
グランド配線で配線されたグランド用フレキシブル基板と、を有し、
前記フレキシブル基板の屈曲時に、
最も内側から、
高速信号用フレキシブル基板、グランド用フレキシブル基板、低速信号用フレキシブル基板の順で配置されることを特徴とする、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項３３】
内側に配置されるフレキシブル基板を外側に配置されるフレキシブル基板に比べて、硬くすることを特徴とする請求項３２に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパンチルト方向に動作可能な監視カメラ装置の配線構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
天井や壁面に設置される監視カメラ装置において、複数箇所を監視するためにレンズユニットをパン、チルトさらにはローテーション方向に動作可能としたパンチルトカメラがある。パンチルトカメラは、撮像素子を有するレンズユニットと、電気基板が備えられた固定部と、を有しており、撮像素子からの撮像信号は、ケーブルやフレキシブル基板によって、レンズユニットから電気基板へと伝達される。また、ケーブルやフレキシブル基板は、レンズユニットのパン、チルトさらにはローテーション方向への回転移動に伴う経路変化に追従するための構成が必要である。
【０００３】
また、フレキシブル基板をカメラに用いた従来例として、第１の部材に対して回転される第２の部材を有し、第２の部材にはフレキシブル基板が接続されている回転駆動機構がある（特許文献１）。特許文献１に記載の回転駆動機構は、フレキシブル基板は第２の部材の回転方向に沿って円弧状をした薄板に形成され、その円周方向の少なくとも一部において板厚方向に折り曲げ可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５―２２０９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パンチルトカメラは、パンおよびチルトの２つの軸が必要であるため、例えば、特許文献１の構成をパンチルトカメラに適用した場合、パン回転用およびチルト回転用にそれぞれ、フレキシブル基板が必要になり、構成が複雑になってしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、複雑化することなく、回転移動に伴う経路変化に追従することができるフレキシブル基板を備える撮像装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の撮像装置は、撮像素子を含み、チルト回転軸中心に回転可能なレンズユニットと、パン軸中心に回転可能な回動部と、前記回動部が回転可能に取り付けられた非回動部と、前記レンズユニットと前記非回動部を接続するフレキシブル基板を有する。前記フレキシブル基板は、前記パン回転軸に対し垂直な面において前記パン回転軸と同軸の円弧形状である第１部分と、前記チルト回転軸に対し垂直な面において前記チルト回転軸と同軸の円弧形状である第２部分と、を有する。前記第１部分は、前記パン回転軸と直交する軸周りに屈曲していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の撮像装置のフレキシブル基板は、複雑化することなく、回転移動に伴う経路変化に追従することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態におけるパンチルトカメラの分解図
【図２】第１の実施形態におけるフレキシブル基板の展開形状図
【図３】第１の実施形態におけるフレキシブル基板の取り付け詳細図
【図４】第１の実施形態におけるフレキシブル基板の屈曲図
【図５】第１の実施形態におけるチルト回転に伴うフレキシブル基板の形状変化図
【図６】第２の実施形態におけるパンチルトカメラの分解図
【図７】第２の実施形態におけるフレキシブル基板の展開形状図
【図８】第２の実施形態におけるフレキシブル基板の取り付け詳細図
【図９】第２の実施形態におけるフレキシブル基板の屈曲図
【図１０】第２の実施形態におけるチルト回転に伴うフレキシブル基板の形状変化図
【図１１】第２の実施形態におけるチルト回転に伴うフレキシブル基板の形状変化図
【図１２】第１の実施形態におけるフレキシブル基板（ＦＰＣ）の構造図
【図１３】第１の実施形態におけるＦＰＣの層構成図
【図１４】第１の実施形態におけるＦＰＣの配線構造図
【図１５】第１の実施形態におけるＦＰＣの複数配線の配線構造図
【図１６】第１の実施形態における高速信号用ＦＰＣの詳細配線構造図
【図１７】第１の実施形態における高速信号用ＦＰＣの接続方法を示す図
【図１８】第１の実施形態における低速信号用ＦＰＣの接続方法を示す図
【図１９】第３の実施形態におけるＦＰＣ間の距離を示す図
【図２０】第４の実施形態におけるＦＰＣの小型化を示す図
【図２１】第５の実施形態におけるＦＰＣを三分割構造を示す図
【図２２】第６の実施形態におけるＦＰＣのコの字構造図
【図２３】第６の実施形態におけるＦＰＣの層構成図
【図２４】第６の実施形態におけるＦＰＣの配線構造図
【図２５】第６の実施形態におけるＦＰＣの複数配線の配線構造図
【図２６】第７の実施形態におけるＦＰＣ間の距離を示す図
【図２７】第８の実施形態におけるＦＰＣの小型化を示す図
【図２８】第９の実施形態におけるＦＰＣを三分割構造を示す図
【図２９】第１０の実施形態におけるＦＰＣの層構成図
【図３０】第１０の実施形態におけるＦＰＣの配線構造図
【図３１】第１０の実施形態におけるＦＰＣの複数配線の配線構造図
【図３２】第１１の実施形態におけるＦＰＣ間の距離を示す図
【図３３】第１２の実施形態におけるＦＰＣを三分割構造を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
＜パンチルトカメラの構造＞
以下、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態におけるパンチルトカメラの分解図である。ボトムケース４２には電気基板４４およびモーターユニット４５が取り付けられている。またインナーケース４３はボトムケース４２に一体的に取り付けられ、ここまでが非回動部となる。
【００１１】
回動部としてのパン回転テーブル５１はボトムケース４２の中央の図示しない突起部と嵌合するとともに、止め輪５６によってパン方向に回転可能にボトムケース４２に取り付けられる。パン回転テーブル５１はハスバギアを有しており、モーターユニット４５のウォームギアを駆動することでパン方向に回転駆動することができる。インナーケース４３には、レンズユニット６１を制御するための第１フレキシブル基板の一例としてのフレキシブル基板５３、レンズユニット６１からの撮像信号を伝達する第２フレキシブル基板の一例としてのフレキシブル基板５４が取り付けられる。
【００１２】
図２に本発明におけるフレキシブル基板の展開形状図を、また図３に本発明におけるフレキシブル基板の取り付け詳細図を示す。フレキシブル基板５３及び５４の端子部５３ａ及び５４ａは、電気基板４４にコネクタ接続され固定される。またフレキシブル基板５３及び５４は、パン回転軸（第１軸）に対し同軸の円弧形状の第１部分５３ｂ及び５４ｂを有しており、円弧部分の一例としての円弧形状の第１部分５３ｂ及び５４ｂはパン回転軸に対し垂直な面に配置される。また、円弧形状の第１部分５３ｂ及び５４ｂはパン回転軸（第１軸）に対し直交する第２軸周りに屈曲している。インナーケース４３には、フレキシブル基板５３及び５４がパン回転に伴い、パン回転軸方向へ浮きが発生しないように、固定部５３ｆ及び５４ｆを固定する引掛け部４３ａが設けられている。さらにパン回転軸に対し垂直方向へずれることを防止するため、円弧形状の第１部分５３ｂ及び５４ｂをガイドする突起４３ｂを有している。突起部４３ｂは、フレキシブル基板５３及び５４の電気基板４４への固定部を除き、略全周に設けられている。これにより円弧形状の第１部分５３ｂ及び５４ｂは常にパン回転軸と同軸を維持することが可能である。
【００１３】
パン回転テーブル５１には、フレキシブル基板５３及び５４の固定用穴部５３ｃ、５４ｃに圧入嵌合する突起部５１ａが備えられている。フレキシブル基板５３および５４は、円弧形状５３ｂ及び５４ｂにおいてパン回転軸と直交する軸周りに屈曲された状態で固定される。さらにパン回転テーブル５１には、フレキシブル基板５３及び５４をチルト回転軸までガイドする突起部５１ｂと、折り返しガイド部５１ｃを有している。
【００１４】
フレキシブル基板５３は、インナーケース４３に対してフレキシブル基板５４を挟んで上側に配置される。よって円弧形状の第１部分５３ｂ及び５４ｂにおいて屈曲された際、フレキシブル基板５３はフレキシブル基板５４より内側に配置される。このときフレキシブル基板５３の屈曲位置は、フレキシブル基板５４の屈曲位置より常に手前になるように、屈曲させるパン回転軸と直交する軸をずらす必要がある。このように複数重ねて構成されるフレキシブル基板において、屈曲させるパン回転軸と直交する軸をずらすには、円弧形状の第１部分５３ｂを第１部分５４ｂに対して短く構成しておくことで可能である。もしくは、フレキシブル基板５３および５４を同一形状で構成したい場合、円弧形状の同軸上で重ね位置をずらして配置することでも対応可能である。ただしその際は、インナーケース４３における引掛け部４３ａ、およびパン回転テーブル５１における突起部５１ａは、フレキシブル基板５３および５４に対してそれぞれ別に設ける必要がある。
【００１５】
パン回転テーブル５１には、インナーカバー５２が一体的に取り付けられる。インナーカバー５２には、フレキシブル基板の円弧形状５３ｂおよび５４ｂを屈曲した際、折り返し部分をガイドする溝形状５２ａを有している。また屈曲した際、折り返し部分が侵入してこない領域に関しては、インナーケース４３に固定されたフレキシブル基板が浮いてこないような抑え部５２ｂを有している。さらにフレキシブル基板の固定用穴部５３ｃ、５４ｃを貫通したパン回転テーブル５１の突起部５１ａと嵌合する穴部５２ｃを有し、フレキシブル基板の突起部５１ａからの抜け外れを防止する。
【００１６】
またインナーカバー５２とインナーケース４３は、フレキシブル基板の円弧形状の第１部分５３ｂおよび５４ｂを覆う構成となっている。そのため、インナーカバー５２とインナーケース４３の両方もしくは少なくとも一方を電磁シールド性を有する樹脂で成形することで、フレキシブル基板５３および５４のノイズを抑制することが可能である。レンズユニット６１には、サイドカバー６３とチルトギアケース６２が取り付けられる。チルトギアケース６２は回転軸６２ａを有しており、パン回転テーブル５１に設けられた軸受部５１dと嵌合支持される。またチルトギアケース６２はハスバギアを有しており、パン回転テーブル５１に固定されたモーターユニット５５のウォームギアを駆動することでチルト方向に回転駆動することができる。
【００１７】
フレキシブル基板５３および５４は、円弧形状の第１部分５３ｄ及び５４ｄにおいてチルト回転軸と直交する軸周りに屈曲された状態で固定される。さらにサイドカバー６３には、フレキシブル基板５３及び５４がチルト回転に伴い、チルト回転軸方向へ浮きが発生しないように固定する引掛け部６３ａが設けられている。さらにチルト回転軸に対し垂直方向へずれることを防止するため、円弧形状の第１部分５３ｄ及び５４ｄをガイドする突起部６３ｂを有している。これにより円弧形状の第１部分５３ｂ及び５４ｂは常にチルト回転軸と同軸を維持することが可能である。
【００１８】
図４に示すようにレンズユニット６１には、レンズユニット６１を制御するレンズ基板６４、撮像素子を実装した撮像基板６５、さらに撮像基板６５を支持するレンズ板金６６が取り付けられている。
【００１９】
図２および図４に示すように、フレキシブル基板５３は円弧形状の第１部分５３ｂの内側にもう一つの円弧形状の第２部分５３ｄを有する。フレキシブル基板５３は円弧形状の第２部分５３ｄでチルト回転軸に垂直に屈曲され、固定部５３ｇをサイドカバー６３の引掛け部６３ａに固定され、端子部５３ｅを撮像基板６５に固定接続される。
【００２０】
また、フレキシブル基板５４は円弧形状の第１部分５４ｂの内側にもう一つの円弧形状の第２部分５４ｄを有する。フレキシブル基板５４は円弧形状の第２部分５４ｄでチルト回転軸に垂直に屈曲され、固定部５４ｇをサイドカバー６３の引掛け部６３ａに固定され、端子部５４ｅをレンズ基板６４に固定接続される。
【００２１】
また、フレキシブル基板５３、５４は、図８に示すように、第１部分５３ｂ、５４ｂと第２部分５３ｄ、５４ｄとを接続する第１直線部５３ｈ、５４ｈと、第２部分５３ｄ、５４ｄから延びる第２直線部５３ｉ、５４ｉと、を有する。第１直線部５３ｈ、５４ｈは、図４に示すように、レンズユニット６１の光軸と平行な軸周りに屈曲している。第２直線部５３ｉ、５４ｉは、図１０に示すように、チルト回転軸に平行に配置にされるように屈曲している。
【００２２】
図５に本発明におけるチルト回転に伴うフレキシブル基板の形状変化図を示す。図５（ａ）はレンズユニット６１のレンズ光軸が水平方向を向いているときのフレキシブル基板の形状である。図５（ｂ）はレンズユニット６１のレンズ光軸が垂直方向を向いているときのフレキシブル基板の形状である。屈曲位置はチルト回転の移動量に対し、常に半分の移動量で円弧形状上をスライド動作する。
【００２３】
インナーカバー５２には、レンズユニット６１、サイドカバー６３およびチルトギアケース６２がチルト回転する際に、干渉しないように穴部が設けられている。トップカバー４１には、レンズユニット６１のパンチルト姿勢に関わらず撮影可能なように、透明な半球状のドームカバーが一体的に取り付けられており、ボトムケース４２に固定される。
【００２４】
以上の構成にすることで、回動部の回転に伴うフレキシブル基板の変化は、屈曲位置が円弧形状の第１部分上をスライドしていくのみとなるため、円弧形状の第１部分以外での経路、姿勢の変化がなく耐久性が向上する。また円弧形状の第１部分で一度屈曲させるのみのため、高さ方向を低く構成することが可能である。さらにフレキシブル基板の移動範囲は、回転軸方向からの投影面で円弧形状の第１部分およびその延長円線上に限られるため、回転軸周りの外径方向も小さく構成することが可能である。
【００２５】
以上が本発明における撮像装置の実施形態である。本実施形態においては、パン及びチルト回転方向の軸中心に対してそれぞれの円弧形状の第１部分を屈曲させる構成としたが、ローテーション回転方向を加えた、いずれの組み合わせにおいても同様に応用が可能である。
【００２６】
＜フレキシブル基板の全体構造＞
次に、フレキシブル基板５３およびフレキシブル基板５４の詳細について説明する。
フレキシブル基板５３は、高速信号用フレキシブル基板の一例であり、フレキシブル基板で伝送する電気信号のうち最も高速の電気信号線である高速信号線を含む（以下、高速信号用ＦＰＣ２０１とする）。フレキシブル基板５４は、低速信号用フレキシブル基板の一例であり、最も高速の電気信号線ではない低速信号線のみで構成されたものである（以下、低速信号用ＦＰＣ３０１とする）。すなわち、低速信号用ＦＰＣ３０１は、高速信号以外の低速信号を伝送する。
【００２７】
図１２は本発明の実施形態におけるフレキシブル基板の全体構造である。図のｘ軸方向はＦＰＣの幅方向、ｙ軸方向はＦＰＣの長さ方向、ｚ軸方向はＦＰＣの厚さ（高さ）方向である。
【００２８】
高速信号用ＦＰＣ２０１と低速信号用ＦＰＣ３０１は共に折り曲げ構造を有している。この折り曲げ構造によって低速信号用ＦＰＣと高速信号用ＦＰＣはコの字状となる。低速信号用ＦＰＣ３０１と高速信号用ＦＰＣ２０１はそれぞれ図２のように面が重なっており、折返し後のＦＰＣも重なるように配置する。このように配置することで高速信号用ＦＰＣ２０１を低速信号用ＦＰＣ３０１で覆う形状となる。このようにコの字状の構造にすることによって内側の高速信号用ＦＰＣから放射される電波を低速信号用ＦＰＣ３０１で吸収できる。従って、放射電波が低減され、メカ部材なしでシールドを行うことが可能となる。
【００２９】
また、このようにＦＰＣ１０４を分割構造とすることで、ＦＰＣの幅方向の大幅な縮小となる。ここで一例を紹介する。信号線や制御信号線、電源線などの多様な配線を単層のＦＰＣで全て横並びに配線するためには約２０ｍｍのＦＰＣ幅が必要になる。このとき、単層のＦＰＣの厚さは約０．０５ｍｍである。そのため、ＦＰＣを二枚に分割して重ねることで、厚さ方向には倍の約０．０５ｍｍ増加するが、ＦＰＣの幅は半分の１０ｍｍ減少となる。実際にはＦＰＣ間の隙間などがあるため、一概にはいえないが、このように厚さを少し増すだけで、幅を大幅に縮小することができる。ただし、ここでの数値は一例であり、その値に限定されるものではない。
【００３０】
ＦＰＣの長さ方向の端が各ユニットの接続端子となり、それぞれレンズユニット接続端１０５とメインユニット接続端１０６と呼称する。
【００３１】
＜ＦＰＣの層構成＞
図１３は図１２のｘ軸方向から見たｙｚ平面の断面図である。図１３を参照して層構成について説明する。低速信号用ＦＰＣ３０２は導体層が１層である単層ＦＰＣを使用している。図の低速信号層３０２とはＦＰＣ１０４で伝送する電気信号のうち最も高速の電気信号線を含まない低速信号線のみで構成された導体層を指す。対して高速信号用ＦＰＣ２０２は導体層が２層である二層ＦＰＣを使用している。高速信号用ＦＰＣ２０１の導体層はコの字状の外側が高速信号層２０２、内側がグランド層２０３となるように構成する。高速信号層２０２とはＦＰＣ１０４で伝送する電気信号のうち最も高速の電気信号線を含む導体層を指し、それ以外の信号線や電源線を横並びに配線しても良い。グランド層２０３はグランド線を有する配層であり、高速信号線と重なるようにグランドの配線を行う。
【００３２】
このような構造とすることでコの字状の中央にある高速信号層２０２がグランド層２０３と低速信号層３０２によって両側がシールドされるため、ＥＭＩの特性が向上する。
【００３３】
絶縁体層１０７について説明する。絶縁体層は各導体層を電気的に分離するための層であり、ポリイミドなどの絶縁体で構成される。そのため、低速信号層３０２、高速信号層２０２およびグランド層２０３は電気的に分離される。また、ポリイミドなどの絶縁体と導体を物理的に接続するために接着剤を使用するが、ここでは絶縁体（導電性接着剤の場合は導体）に含まれるため省略する。導体層の導体は高屈曲性圧延銅箔を使用することで屈曲の耐久を増すことができる。屈曲や摺動が少ないところでは電解銅箔、特殊電解銅箔、あるいは圧延銅箔を用いても良い。
【００３４】
＜ＦＰＣの配線構造＞
図１４は図１２をｙ軸方向からみたｘｚ平面の断面図（図１３の断面Ａ）である。図１４を参照してＦＰＣの配線構造について説明する。まず各導体層の配線構造について説明する。高速信号層２０２では、映像信号線といった高速信号線２０４を配線する。グランド層２０３ではグランド層全面にメッシュグランドといったグランド線２０５を配線する。低速信号層３０２にはＡＦ（オート・フォーカス）を駆動するためのＡＦモータといった低速信号線３０３を配線する。
【００３５】
各層の配線の重なりについて説明する。グランド層２０３は、高速信号層２０２の高速信号線２０４の内側を覆うように、ｚ軸上で重ねてグランドの配線を行う。低速信号層３０２も同様に、高速信号線２０４の外側を覆うようにｚ軸上で重ねて配線を行う。これにより、高速信号線２０４のシールドを効率的に行うことができる。
【００３６】
高速信号線２０４は一本だけではなく複数本あっても良く、その全ての高速信号線２０４を隣接配線してグランド線２０５と低速信号線３０３で覆うことが好ましい。グランド層２０３はＥＭＩのシールドの観点から全面をグランド線２０５で覆い、シールド面を広くすることが好ましいが、高速信号線と重なる部分だけでも良い。さらにグランド層２０３内の高速信号線と重なる部分だけグランド配線をおこなった場合に、グランド層内の残りの空間にグランド線２０５以外の低速信号線を配線しても良い。グランド線２０５はメッシュやスリットといった隙間があっても良く、ベタグランドのように隙間が無くても良い。上記のようにグランド層に隙間を空けることで、導体の体積が減少してＦＰＣが軟らかくなり、耐久性が向上する。
【００３７】
複数の低速信号線で高速信号線を覆う構図を図１５に示す。低速信号線３０３はＥＭＩのシールドの観点から、高速信号線２０４を覆うことができる太い配線で配線することが好ましい。その際、低速信号線３０３は一本だけではなく複数の低速信号線３０３で配線しても良い。また複数の低速信号線３０３でシールドを行う場合には線間間隔が短いほどシールド特性が高まる。
【００３８】
また、高速信号線２０４を低速信号線３０３でシールドする原理と効果について説明する。低速信号線３０３は高速信号線（数百ＭＨｚ帯）２０４に対して周波数が十分に小さいＡＦモータの駆動信号線（数十ｋＨｚ帯）を用いる。これにより、高速信号線２０４から低速信号線３０３をみた場合にはＤＣ電位と等価となり、ＥＭＩのシールドを行うことができる。つまり、低速信号用ＦＰＣ３０１自体が高速信号用ＦＰＣ２０１のノイズ抑制機能を有する。そのため高速信号線２０４に専用のノイズ抑制部材を追加することなく、ノイズを抑制できる。
【００３９】
＜高速信号用ＦＰＣ＞
高速信号線２０４の通信速度について説明する。レンズユニット１０２とメインユニット１０３間の通信では映像データのデータ量が多く、５００Ｍｂｐｓで通信を行う。対して、その他の伝送信号の内、周波数が高いＩＣのＣＬＫや同期信号でも周波数は１００ＭＨｚ未満である。そのため、映像信号が最も周波数が高いと言える。ただし、高速信号線２０４は映像信号に限定されず、例えばＩＣのＣＬＫの周波数が最も高くなる場合にはＣＬＫが高速信号線２０４となる。ただし、ここでの数値は一例であり、この値に限定されるものではない。
【００４０】
高速信号線２０４の配線について説明する。図１６は高速信号用ＦＰＣの詳細配線構造図である。映像信号はＬＶＤＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）といった伝送方式で伝送されるため、少なくとも二本の差動対となる。またこれらの方式ではパラレルで伝送することが多いため、高速信号線は複数（１０ペア程度）となる。また、このような差動構成の高速信号は伝送線路の特性インピーダンスを整合することで、信号の反射を抑えて伝送路特性とＥＭＩ特性を向上させる。高速信号線はＧＮＤ層と合わせてコプレーナ線路を形成しており、その差動の特性インピーダンス（Ｚｄｉｆｆ）は、式（１）、式（２）で導出される。ストリップラインの間隔をＳ、信号線の幅をＷ、信号線の厚みをＴ、信号線とグランド線の距離をＨ、誘電体の誘電率をεｒとする。
【００４１】
Ｚｄｉｆｆ＝２＊Ｚ０＊（１−０．４８＊ｅｘｐ（−０．９６＊Ｓ／Ｈ））・・・式（１）
【００４２】
【数１】
2018077453.tif 000003
【００４３】
各パラメータ（Ｔ、Ｈ，Ｗ，Ｓ）の決め方とトレードオフについて一例を用いて説明する。まず、金属の厚みＴについて説明する。信号線の金属厚みＴは、一般的な材料から、９μｍ、１２μｍ、１８μｍまたは３５μｍの中から選択するのが適当である。また、金属の厚みＴは信号線の抵抗成分と硬さのトレードオフがある。Ｔを厚くして、信号線の断面積Ｗ＊Ｔが大きくすることで抵抗成分が小さくなり、信号品位が向上する。しかし、金属厚みＴが厚くなることでＦＰＣ自体が硬くなり、屈曲性が劣化する。そのため、要求される信号品位と屈曲性から金属厚みＴを決めれば良い。
【００４４】
次に、信号線とグランド線の距離Ｈについて説明する。信号線とグランド線の距離Ｈは特性インピーダンスＺｄｉｆｆを所望値にするためのパラメータであるとともに、信号品位とＥＭＩ特性のトレードオフがある。特性インピーダンスＺｄｉｆｆは金属厚みＴが大きいほど下がるため、その分信号線とグランド線の距離Ｈを大きくして特性インピーダンスＺｄｉｆｆ所望の値となるように必要がある。距離Ｈは一般に６μｍ〜３５μｍである。また、距離Ｈを大きくすると、信号線とグランド層の結合容量が下がるため、高周波成分の通過特性が良くなる。ただし、信号線とＧＮＤ線の結合容量が下がることにより、ＥＭＩ特性は劣化する。そのため所望の特性インピーダンスＺｄｉｆｆとなるように、要求される信号品位とＥＭＩ特性を考慮して信号線とＧＮＤ線の距離Ｈを決めれば良い。
【００４５】
信号線の幅Ｗと間隔Ｓについて説明する。信号線の幅Ｗは特性インピーダンスＺｄｉｆｆを所望値にするためのパラメータであるとともに信号品質とレイアウト（ＦＰＣ幅）のトレードオフがある。式（１）、式（２）から所望の特性インピーダンスとなるように幅Ｗを算出する。その際、幅Ｗは信号線の断面積Ｗ＊Ｔに影響するため、幅Ｗを大きくすることで信号線の抵抗成分を減らすことができる。ただし、配線幅が増えることでＦＰＣの幅が増大してしまう。そのため、信号品位とレイアウトを考慮して信号幅Ｗを決定すればよい。ストリップラインの間隔Ｓは特性インピーダンスＺｄｉｆｆを所望値にするためのパラメータである。式（１）、式（２）から所望の特性インピーダンスとなるように間隔Ｓを算出する。その際、間隔Ｓを大きくしてしまうとＦＰＣの幅が広がってしまうため、レイアウトを考慮する必要がある。また、差動信号の信号線の間隔は信号品位やＥＭＩ特性にも影響するため、間隔Ｓを極短に広くあるいは狭くしてしまわないように注意する。以上から、撮像装置として、ＥＭＩ特性、信号品質特性、屈曲特性、レイアウトの制約を成立させるように金属厚みＴを決定すればよい。
【００４６】
次に、グランド層の接続方法について説明する。二層のＦＰＣを使用する場合、高速信号層（表面の導体層）２０２とグランド層（裏面の導体層間）２０５にＴＨ（スルーホール）１１０を作成して、高速信号層２０２とグランド層２０３の導体を接続することができる。そのため高速信号層２０２のグランドとグランド層２０３を同電位にすることができる。
【００４７】
ここではＴＨによってグランドの接続を行う方法を示したが、ＴＨが無いＦＰＣでは表面の絶縁体層を開口して導体層を露出させ、グランド電位の金属に接続しても良い。また、グランド層の作成方法は単層のＦＰＣを二枚重ねたような両面のＦＰＣに限定されず、銀の蒸着や銅の圧延に依って生成された導電性シートあるいは導電性フィルムなどを単層のＦＰＣに貼り付けても良い。その場合には単層のＦＰＣのグランド配線部を開口させて、そこに導電性の接着剤でグランド配線と導電性のシートの導体部を接続することが好ましい。
【００４８】
図１７は高速信号用ＦＰＣ２０１の接続図である。図１７を参照して高速信号層２０２の各ユニットへの接続方法について説明する。図１７の撮像装置１０１において、高速信号用ＦＰＣ２０１はレンズユニット１０２（図１のレンズユニット３１と同様のものを指す。）とメインユニット１０３（図１の電気基板１４と同様のものを指す。）に接続している。それぞれの接続端子において、各ユニットの電気基板上にＦＰＣに適合したコネクタ１０９を設置する。そのコネクタの金属接点１０８に高速信号層２０２が接触するようにＦＰＣの絶縁部分を取り除く処理を行う。さらに導体部分をメッキ処理することで酸化を防止することが好ましい。コネクタが配置できない場合には、ねじ止めやはんだ付けによって電気基板とＦＰＣを接続しても良い。
【００４９】
＜低速信号用ＦＰＣ＞
図１８は低速信号用ＦＰＣの接続図である。図１８を参照して低速信号線３０３の各ユニットへの接続方法について説明する。図１８の撮像装置１０１において、低速信号用ＦＰＣ３０１は高速信号用ＦＰＣと同様にコネクタ１０９の接点１０８を介してレンズユニット１０２とメインユニット１０３に接続している。
【００５０】
また、接続方法はコネクタに限定されず、ねじ止めやはんだ付けでも良い。
【００５１】
低速信号線はＡＦモータに限らず、高速信号線よりも周波数が小さい線であれば良い。そのため、同期信号や制御信号、電源電圧やＡＦモータ以外の駆動信号線、サーミスタのアナログ線などでも良い。
【００５２】
ここでは低速信号用ＦＰＣ３０１が１枚の場合について説明したが、複数枚あっても良い。その場合は低速信号線をコの字状の外側に配置していくことが好ましい。
【００５３】
＜第２の実施形態＞
以下、本発明の第２の実施形態について説明する。図６は本発明の実施形態におけるパンチルトカメラの分解図である。ボトムケース１２には電気基板１４およびモーターユニット１５が取り付けられている。またインナーケース１３はボトムケース１２に一体的に取り付けられ、ここまでが非回動部となる。
【００５４】
パン回転テーブル２１はボトムケース１２の中央の図示しない突起部と嵌合するとともに、止め輪２６によってパン方向に回転可能にボトムケース１２に取り付けられる。パン回転テーブル５１はハスバギアを有しており、モーターユニット４５のウォームギアを駆動することでパン方向に回転駆動することができる。インナーケース１３には、レンズユニット３１を制御するためのフレキシブル基板２４と、レンズユニット３１からの撮像信号を伝達するフレキシブル基板２３と、が取り付けられる。
【００５５】
図７に本発明におけるフレキシブル基板の展開形状図を、また図８に本発明におけるフレキシブル基板の取り付け詳細図を示す。フレキシブル基板２３及び２４の端子部２３ａ及び２４ａは、電気基板１４にコネクタ接続され固定される。またフレキシブル基板２３及び２４は、パン回転軸に対し同軸の円弧形状の第１部分２３ｂ及び２４ｂを有しており、円弧形状の第１部分２３ｂ及び２４ｂはパン回転軸に対し垂直な面に配置される。
【００５６】
インナーケース１３には、フレキシブル基板２３及び２４がパン回転に伴い、回転軸方向へ浮きが発生しないように固定する引掛け部１３ａが設けられている。さらにパン回転軸に対し垂直方向へずれることを防止するため、円弧形状の第１部分２３ｂ及び２４ｂをガイドする突起１３ｂを有している。突起部１３ｂは、フレキシブル基板２３及び２４の電気基板１４への固定部を除き、略全周に設けられている。これにより円弧形状の第１部分２３ｂ及び２４ｂは常にパン回転軸と同軸を維持することが可能である。
【００５７】
パン回転テーブル２１には、フレキシブル基板２３及び２４の固定用穴部２３ｃ、２４ｃに圧入嵌合する突起部２１ａが備えられている。フレキシブル基板２３および２４は、円弧形状の第１部分２３ｂ及び２４ｂにおいてパン回転軸と直交する軸周りに屈曲された状態で固定される。
【００５８】
図９に本発明におけるフレキシブル基板の屈曲図を示す。フレキシブル基板２３は、インナーケース１３に対してフレキシブル基板２４を挟んで上側に配置される。よって円弧形状の第１部分２３ｂ及び２４ｂにおいて屈曲された際、フレキシブル基板２３はフレキシブル基板２４より内側に配置される。このときフレキシブル基板２３の屈曲位置は、フレキシブル基板２４の屈曲位置より常に手前になるように、屈曲させるパン回転軸と直交する軸をずらす必要がある。フレキシブル基板２３の屈曲位置が、フレキシブル基板２４の屈曲位置と同一あるいは奥側になると干渉が発生し、円弧形状上での屈曲位置のスライド動作ができなくなる。
【００５９】
このように複数重ねて構成されるフレキシブル基板において、屈曲させるパン回転軸と直交する軸をずらすには、円弧形状の第１部分２３ｂを２４ｂに対して短く構成しておくことで可能である。もしくは、フレキシブル基板２３および２４を同一形状で構成したい場合、円弧形状の同軸上で重ね位置をずらして配置することでも対応可能である。ただしその際は、インナーケース１３における引掛け形状１３ａ、およびパン回転テーブル２１における突起部２１ａは、フレキシブル基板２３および２４に対してそれぞれ別に設ける必要がある。
【００６０】
以上の実施例は、フレキシブル基板２３及び２４の２枚から構成されているが、レンズユニット３１を制御する必要がない場合、撮像信号を電圧するフレキシブル基板２４だけの構成で構わない。
【００６１】
図１０に本発明におけるパン回転に伴うフレキシブル基板の形状変化図を示す。図１０（ａ）は反時計回りに最もパン回転した場合のフレキシブル基板の形状である。第１部分における屈曲位置は、パン回転テーブル２１の突起部２１ａに対し最も接近する状態となる。図１０（ｂ）はパン回転の中間位置におけるフレキシブル基板の形状である。屈曲位置はパン回転の移動量に対し、常に半分の移動量で円弧形状上をスライド動作する。図１０（ｃ）は時計回りに最もパン回転した場合のフレキシブル基板の形状である。パン回転テーブル２１の突起部２１ａに固定されたフレキシブル基板は、インナーケース１３の引掛け部１３ａに固定された円弧形状の第１部分端の上部を通過し、円弧形状の第１部分の延長円線上に移動する。
【００６２】
パン回転テーブル２１には、インナーカバー２２が一体的に取り付けられる。インナーカバー２２には、フレキシブル基板の円弧形状の第１部分２３ｂおよび２４ｂを屈曲した際、折り返し部分をガイドする溝２２ａを有している。また屈曲した際、折り返し部分が侵入してこない領域に関しては、インナーケース１３に固定されたフレキシブル基板が浮いてこないような抑え形状２２ｂを有している。さらにフレキシブル基板の固定用穴部２３ｃ、２４ｃを貫通したパン回転テーブル２１の突起部２１ａと嵌合する穴部２２ｃを有し、フレキシブル基板の突起部２１ａからの抜け外れを防止する。
【００６３】
またインナーカバー２２とインナーケース１３は、フレキシブル基板の円弧形状の第１部分２３ｂおよび２４ｂを覆う構成となっている。そのため、インナーカバー２２とインナーケース１３の両方もしくは少なくとも１つを電磁シールド性を有する樹脂で成形することで、フレキシブル基板２３および２４のノイズを抑制することが可能である。
【００６４】
レンズユニット３１には、フロントカバー３３とチルト回転ケース３２が取り付けられる。チルト回転ケース３２はチルト回転軸３２ａを有しており、パン回転テーブル２１に設けられた軸受部２１ｂと嵌合支持される。またチルト回転ケース３２はハスバギアを有しており、パン回転テーブル２１に固定されたモーターユニット２５のウォームギアを駆動することでチルト方向に回転駆動することができる。さらに図４に示すようにレンズユニット３１には、レンズユニット３１を制御するレンズ基板３４、撮像素子を実装した撮像基板３５、さらにレンズ基板３４、撮像基板３５を支持するレンズ板金３６が取り付けられている。
【００６５】
図７に示すように、フレキシブル基板２３は円弧形状２３ｂの端から内側に向かう直線形状を２３ｄを有する。フレキシブル基板２３は直線形状２３ｄでチルト回転軸に平行に屈曲され、端子部２３ｅをレンズ基板３４に固定接続される。フレキシブル基板２４は円弧形状２４ｂの端から内側に向かいＵターンして外側に向かうコの字形状２４ｄを有する。フレキシブル基板２４はコの字形状２４ｄの外側へ向かう直線形状でチルト回転軸に平行に屈曲され、端子部２４ｅを撮像基板３５に固定接続される。
【００６６】
図１１に本発明におけるチルト回転に伴うフレキシブル基板の形状変化図を示す。図１１（ａ）はレンズユニット３１のレンズ光軸が水平方向を向いているときのフレキシブル基板の形状である。図１１（ｂ）はレンズユニット３１のレンズ光軸が垂直方向を向いているときのフレキシブル基板の形状である。屈曲位置はチルト回転の移動量に対し、常に半分の移動量で直線部上をスライド動作する。また直線部２３ｄとコの字部２４ｄにおける屈曲位置は互いに平面方向にずれているため干渉することはない。また、チルト回転軸に平行に屈曲することで、チルト回転に伴うフレキシブル基板の変化は、屈曲位置がスライドしていくのみとなるため、外側に向かう形状部以外での経路、姿勢の変化がない。そのため、チルト回転に伴うフレキシブル基板へのストレスは、屈曲位置の範囲に限定され、且、単純な屈曲のみに限定される。よって、耐久性が向上する。
【００６７】
インナーカバー２２には、レンズユニット３１、フロントカバー３３およびチルト回転ケース３２がチルト回転する際に、干渉しないように穴部が設けられている。トップカバー１１には、レンズユニット３１のパンチルト姿勢に関わらず撮影可能なように、透明な半球状のドームカバーが一体的に取り付けられており、ボトムケース１２に固定される。
【００６８】
以上の構成にすることで、回動部の回転に伴うフレキシブル基板の変化は、屈曲位置が円弧形状の第１部分上をスライドしていくのみとなるため、円弧形状の第１部分以外での経路、姿勢の変化がなく耐久性が向上する。また円弧形状の第１部分で一度屈曲させるのみのため、高さ方向を低く構成することが可能である。さらにフレキシブル基板の移動範囲は、回転軸方向からの投影面で円弧形状の第１部分およびその延長円線上に限られるため、回転軸周りの外径方向も小さく構成することが可能である。
【００６９】
＜第３の実施形態＞
以下、本発明の第３の実施形態について、第１の実施形態のＦＰＣ１０４で高速信号用ＦＰＣ２０１を硬くした場合の実施例を説明する。図９は、図４と同様の二枚のＦＰＣを重ねた断面図（図３の断面Ａ）であり、ＦＰＣの厚さ方向の断面図を示している。
【００７０】
図１９に示す高速信号用ＦＰＣ２０１と低速信号用ＦＰＣ３０１のＦＰＣ間の距離ｄｈｌを近付け、シールド特性を高める構造について説明する。ＦＰＣの屈曲半径はＦＰＣの硬さによって決まり、ＦＰＣが硬いほど屈曲半径が広がる。そこで高速信号用ＦＰＣを低速信号用ＦＰＣ以上の硬さにすることで、高速信号用ＦＰＣの屈曲半径を広げることができる。このような構造とすることで、高速信号用ＦＰＣ２０１が低速信号用ＦＰＣ３０１に近付き、シールド特性を高めることができる。このように、ＥＭＩの観点からは表面の絶縁体同士が接触するまで近付けることが好ましい。しかし、信号波形に依っては距離が近づくことでクロストークが発生してしまう恐れがある。その場合には信号波形をなまらせて、オーバーシュートやアンダーシュートを無くして、クロストークを抑えることが好ましい。
【００７１】
高速信号用ＦＰＣ２０１を硬くする方法について説明する。ＦＰＣの硬さの大部分の要因を占めるのは導体層の厚さである。低速信号用ＦＰＣ３０１の導体厚に３５μｍを使用した場合には、高速信号用ＦＰＣ２０１の導体厚を３５μｍ以上にする。高速信号用ＦＰＣ２０１は二層構造であるため、各層の導体厚を１８μｍとすれば実現することができる。
【００７２】
また、導体の配線面積や材質、絶縁体の厚さや材質によっても硬さは異なるため、それらを考慮してＦＰＣの構造を決定することが好ましい。
【００７３】
高速信号用ＦＰＣ２０１を低速信号用ＦＰＣ３０１よりも硬くすることで、ＥＭＩ特性が向上し、硬さの差が大きいほどその効果が高まる。そのため、高速信号用ＦＰＣ２０１を低速信号用ＦＰＣ３０１よりも相対的に硬くすればよい。
【００７４】
＜第４の実施形態＞
以下、本発明の第４の実施形態について、第１の実施形態のＦＰＣ１０４で低速信号用ＦＰＣ３０１を高速信号用ＦＰＣ２０１よりも硬くすることで、機体サイズの小型化を行う方法について説明する。
【００７５】
まず、導体厚に関する電気特性と機体サイズのトレードオフについて説明する。電気特性の観点からは導体厚を厚くすると抵抗成分を減らすことが出来るため、厚くすることが好ましい。しかし、機体サイズの観点からは、ＦＰＣが硬くなることで屈曲半径が広がってしまうため、導体厚を薄くすることが好ましい。そのため、導体厚を厚くすべき、あるいは薄くすべきとは、一概には言えない。そこで実施例１のＦＰＣの構造から、導体層の合計の厚みが同じ条件で、より小型化できる構造について説明する。
【００７６】
図２０は第１の実施形態の図１３を断面Ａからみた断面図であり、高速信号用ＦＰＣ２０１が硬い場合を（ａ）、低速信号用ＦＰＣ３０１が硬い場合を（ｂ）としている。また、（ａ）と（ｂ）において全ての導体層の合計の厚みは同じであるとする。
【００７７】
図２０（ａ）に示すように、内側の高速信号用ＦＰＣ２０１が硬い場合には高速信号用ＦＰＣ２０１の屈曲半径ｒｈａが大きくなる。そのため、その外側に低速信号用ＦＰＣ３０１を重ねることになり、低速信号用ＦＰＣ３０１の屈曲半径ｒｌａは大きくなってしまう。対して図２０（ｂ）では二つのＦＰＣの硬さを逆転させ、外側の低速信号用ＦＰＣ３０１が硬く、内側の高速信号用ＦＰＣ２０１が軟らかい場合について説明する。高速信号用ＦＰＣ２０１の屈曲半径ｒｈｂは（ａ）のｒｈａに対して小さくなる。そして、その外側に、高速信号用ＦＰＣ２０１よりも硬い低速信号用ＦＰＣ３０１を重ねるため、低速信号用ＦＰＣ３０１の屈曲半径ｒｌｂは高速信号用ＦＰＣの屈曲半径ｒｈｂに依らず、低速信号用ＦＰＣ３０１の硬さによって決まる。そのため（ａ）における高速信号用ＦＰＣ２０１の屈曲半径ｒｈａと（ｂ）の低速信号用ＦＰＣ３０１の屈曲半径ｒｌｂは一致する。
【００７８】
図２０の（ａ）と（ｂ）の折返しによる大きさを比較すると、ＦＰＣの合計の厚みが同一であっても、（ａ）のほうが低速信号用ＦＰＣ３０１の厚さＨｌａ分だけ大きいことがわかる。従って、外側にある低速信号用ＦＰＣ３０１を内側にある高速信号用ＦＰＣ２０１よりも硬くすることで、小型化することができる。また、単層ＦＰＣ一枚の厚さは０．０３〜０．１２ｍｍほどであり、コの字状のため上下二枚分の縮小となるため、直径としては０．０６〜０．２４ｍｍほどの改善が見込める
具体的な設計例について説明する。低速信号用ＦＰＣ３０１の導体厚に３５μｍを使用した場合には、高速信号用ＦＰＣの導体厚を３５μｍよりも小さくする。高速信号用ＦＰＣは二層構造であるため、各層の導体厚を１２μｍとすれば、二層分の導体厚が２４μｍとなり、実現することができる。
【００７９】
また、導体の配線面積や材質、絶縁体の厚さや材質によっても硬さは異なるため、それらを考慮してＦＰＣの構造を決定することが好ましい。
【００８０】
高速信号用ＦＰＣ２０１よりも低速信号用ＦＰＣ３０１を硬くすることで、小型化することができる。そのためには、低速信号用ＦＰＣ３０１を高速信号用ＦＰＣ２０１よりも相対的に硬くすればよい。
【００８１】
＜第５の実施形態＞
以下、本発明の第５の実施形態について、第１の実施形態の２層構造のＦＰＣを２枚に分割した場合の実施例を説明する。図２１は二層ＦＰＣである高速信号用ＦＰＣ２０１のグランド層２０３を分離させた場合の層構成の断面図である。図のように全てのＦＰＣを単層で構成して、コの字状の最も内側に来る順に、グランド用フレキシブル基板の一例としてのグランド用ＦＰＣ２０６、高速信号用ＦＰＣ２０１、低速信号用ＦＰＣ３０１の順に配置する。このような構造にすることで、一枚当たりの厚みが減ることになり、屈曲時のフレキシブル基板の耐久性が増す。
【００８２】
また、コの字状の内側にあるＦＰＣを硬くすることで、ＥＭＩのシールドを強固にすることができる。例えば、最も内側にくるグランド用ＦＰＣ２０６を最も硬く、最も外側にくる低速信号用ＦＰＣ３０１を最も軟らかくすることで、各ＦＰＣの重なり部分を接触させることができる。従って、ＥＭＩのシールドが強固になるとともに、各導体層間の距離が安定して、インピーダンスが安定するため、波形品位を向上させることができる。
【００８３】
＜第６の実施形態＞
図２２は本発明の第６の実施形態におけるＦＰＣ１０４の全体構造である。図のｘ軸方向はＦＰＣの幅方向、ｙ軸方向はＦＰＣの長さ方向、ｚ軸方向はＦＰＣの厚さ（高さ）方向である。
【００８４】
高速信号用ＦＰＣ２０１と低速信号用ＦＰＣ３０１は共に折り曲げ構造を有している。この折り曲げ構造によって低速信号用ＦＰＣと高速信号用ＦＰＣはコの字状となる。低速信号用ＦＰＣ３０１と高速信号用ＦＰＣ２０１はそれぞれ図２２のように面が重なっており、折返し後のＦＰＣも重なるように配置する。このように配置することで高速信号用ＦＰＣ２０１の内側を低速信号用ＦＰＣ３０１で覆う形状となる。このようにコの字状の構造にすることによって高速信号用ＦＰＣから放射される電波を内側の低速信号用ＦＰＣ３０１で吸収できる。
【００８５】
図２３は図２２のｘ軸方向から見たｙｚ平面の断面図である。図２３を参照して層構成について説明する。低速信号用ＦＰＣ３０２は導体層が１層である単層ＦＰＣを使用している。図の低速信号層３０２とはＦＰＣ１０４で伝送する電気信号のうち最も高速の電気信号線を含まない低速信号線のみで構成された導体層を指す。対して高速信号用ＦＰＣ２０２は導体層が２層である二層ＦＰＣを使用している。高速信号用ＦＰＣ２０１の導体層はコの字状の外側が高速信号層２０２、内側がグランド層２０３となるように構成する。高速信号層２０２とはＦＰＣ１０４で伝送する電気信号のうち最も高速の電気信号線を含む導体層を指し、それ以外の信号線や電源線を横並びに配線しても良い。グランド層２０３はグランド線を有する配層であり、高速信号線と重なるようにグランドの配線を行う。
このような構造とすることでコの字状の中央にある高速信号層２０２がグランド層２０３と低速信号層３０２によって両側をシールドされるため、ＥＭＩの特性が向上する。従って、放射電波が低減され、メカ部材なしでシールドを行うことが可能となる。
【００８６】
図２４は図２２をｙ軸方向からみたｘｚ平面の断面図（図２３の断面Ａ）である。図２４を参照してＦＰＣの配線構造について説明する。まず各導体層の配線構造について説明する。高速信号層２０２では、映像信号線といった高速信号線２０４を配線する。グランド層２０３ではグランド層全面にメッシュグランドといったグランド線２０５を配線する。低速信号層３０２にはＡＦ（オート・フォーカス）を駆動するためのＡＦモータといった低速信号線３０３を配線する。
【００８７】
各層の配線の重なりについて説明する。グランド層２０３は、高速信号層２０２の高速信号線２０４の外側を覆うように、ｚ軸上で重ねてグランドの配線を行う。低速信号層３０２も同様に、高速信号線２０４の内側を覆うようにｚ軸上で重ねて配線を行う。これにより、高速信号線２０４のシールドを効率的に行うことができる。
【００８８】
高速信号線２０４は一本だけではなく複数本あっても良く、その全ての高速信号線２０４を隣接配線してグランド線２０５と低速信号線３０３で覆うことが好ましい。グランド層２０３はＥＭＩのシールドの観点から全面をグランド線２０５で覆い、シールド面を広くすることが好ましいが、高速信号線と重なる部分だけでも良い。さらにグランド層２０３内の高速信号線と重なる部分だけグランド配線をおこなった場合に、グランド層内の残りの空間にグランド線２０５以外の低速信号線を配線しても良い。グランド線２０５はメッシュやスリットといった隙間があっても良く、ベタグランドのように隙間が無くても良い。上記のようにグランド層に隙間を空けることで、導体の体積が減少してＦＰＣが軟らかくなり、耐久性が向上する。
【００８９】
複数の低速信号線で高速信号線を覆う構図を図２５に示す。低速信号線３０３はＥＭＩのシールドの観点から、高速信号線２０４を覆うことができる太い配線で配線することが好ましい。その際、低速信号線３０３は一本だけではなく複数の低速信号線３０３で配線しても良い。また複数の低速信号線３０３でシールドを行う場合には線間間隔が短いほどシールド特性が高まる。
【００９０】
また、高速信号線２０４を低速信号線３０３でシールドする原理と効果について説明する。低速信号線３０３は高速信号線（数百ＭＨｚ帯）２０４に対して周波数が十分に小さいＡＦモータの駆動信号線（数十ｋＨｚ帯）を用いる。これにより、高速信号線２０４から低速信号線３０３をみた場合にはＤＣ電位と等価となり、ＥＭＩのシールドを行うことができる。つまり、低速信号用ＦＰＣ３０１自体が高速信号用ＦＰＣ２０１のノイズ抑制機能を有する。そのため高速信号線２０４に専用のノイズ抑制部材を追加することなく、ノイズを抑制できる。
【００９１】
＜第７の実施形態＞
以下、本発明の第７の実施形態について、第１の実施形態のＦＰＣ１０４で低速信号用ＦＰＣ３０１を硬くした場合の実施例を説明する。図２６は、図４と同様の二枚のＦＰＣを重ねた断面図（図３の断面Ａ）であり、ＦＰＣの厚さ方向の断面図を示している。
【００９２】
図２６に示す低速信号用ＦＰＣ３０１と高速信号用ＦＰＣ２０１のＦＰＣ間の距離ｄｈｌを近付け、シールド特性を高める構造について説明する。ＦＰＣの屈曲半径はＦＰＣの硬さによって決まり、ＦＰＣが硬いほど屈曲半径が広がる。そこで高速信号用ＦＰＣを低速信号用ＦＰＣ以上の硬さにすることで、高速信号用ＦＰＣの屈曲半径を広げることができる。このような構造とすることで、低速信号用ＦＰＣ３０１が高速信号用ＦＰＣ２０１に近付き、シールド特性を高めることができる。このように、ＥＭＩの観点からは表面の絶縁体同士が接触するまで近付けることが好ましい。しかし、信号波形に依っては距離が近づくことでクロストークが発生してしまう恐れがある。その場合には信号波形をなまらせて、オーバーシュートやアンダーシュートを無くして、クロストークを抑えることが好ましい。
【００９３】
低速信号用ＦＰＣ３０１を硬くする方法について説明する。ＦＰＣの硬さの大部分の要因を占めるのは導体層の厚さである。低速信号用ＦＰＣ３０１の導体厚に３５μｍを使用した場合には、高速信号用ＦＰＣ２０１の導体厚を３５μｍ以下にする。高速信号用ＦＰＣ２０１は二層構造であるため、各層の導体厚を１２μｍとすれば実現することができる。
【００９４】
また、導体の配線面積や材質、絶縁体の厚さや材質によっても硬さは異なるため、それらを考慮してＦＰＣの構造を決定することが好ましい。
【００９５】
低速信号用ＦＰＣ３０１を高速信号用ＦＰＣ２０１よりも硬くすることで、ＥＭＩ特性が向上し、硬さの差が大きいほどその効果が高まる。そのため、低速信号用ＦＰＣ３０１を高速信号用ＦＰＣ２０１よりも相対的に硬くすればよい。
【００９６】
＜第８の実施形態＞
以下、本発明の第８の実施形態について、第１の実施形態のＦＰＣ１０４で高速信号用ＦＰＣ２０１を低速信号用ＦＰＣ３０１よりも硬くすることで、機体サイズの小型化を行う方法について説明する。
【００９７】
まず、導体厚に関する電気特性と機体サイズのトレードオフについて説明する。電気特性の観点からは導体厚を厚くすると抵抗成分を減らすことが出来るため、厚くすることが好ましい。しかし、機体サイズの観点からは、ＦＰＣが硬くなることで屈曲半径が広がってしまうため、導体厚を薄くすることが好ましい。そのため、導体厚を厚くすべき、あるいは薄くすべきとは、一概には言えない。そこで実施例１のＦＰＣの構造から、導体層の合計の厚みが同じ条件で、より小型化できる構造について説明する。
【００９８】
図２７は第１の実施形態の図２３を断面Ａからみた断面図であり、低速信号用ＦＰＣ３０１が硬い場合を（ａ）、高速信号用ＦＰＣ２０１が硬い場合を（ｂ）としている。また、（ａ）と（ｂ）において全ての導体層の合計の厚みは同じであるとする。
【００９９】
図２７（ａ）に示すように、内側の低速信号用ＦＰＣ３０１が硬い場合には低速信号用ＦＰＣ３０１の屈曲半径ｒｌａが大きくなる。そのため、その外側に高速信号用ＦＰＣ２０１を重ねることになり、高速信号用ＦＰＣ２０１の屈曲半径ｒｈａは大きくなってしまう。対して図２７（ｂ）では二つのＦＰＣの硬さを逆転させ、外側の高速信号用ＦＰＣ２０１が硬く、内側の低速信号用ＦＰＣ３０１が軟らかい場合について説明する。低速信号用ＦＰＣ３０１の屈曲半径ｒｌｂは（ａ）のｒｌａに対して小さくなる。そして、その外側に、低速信号用ＦＰＣ３０１よりも硬い高速信号用ＦＰＣ２０１を重ねるため、高速信号用ＦＰＣ２０１の屈曲半径ｒｈｂは低速信号用ＦＰＣの屈曲半径ｒｌｂに依らず、高速信号用ＦＰＣ２０１の硬さによって決まる。そのため（ａ）における低速信号用ＦＰＣ３０１の屈曲半径ｒｌａと（ｂ）の高速信号用ＦＰＣ２０１の屈曲半径ｒｈｂは一致する。
図２７の（ａ）と（ｂ）の折返しによる大きさを比較すると、ＦＰＣの合計の厚みが同一であっても、（ａ）のほうが高速信号用ＦＰＣ２０１の厚さＨｈａ分だけ大きいことがわかる。従って、外側にある高速信号用ＦＰＣ２０１を内側にある低速信号用ＦＰＣ３０１よりも硬くすることで、小型化することができる。また、二層ＦＰＣ一枚の厚さは０．０４〜０．３０ｍｍほどであり、コの字状のため上下二枚分の縮小となるため、直径としては０．０８〜０．６０ｍｍほどの改善が見込める
具体的な設計例について説明する。低速信号用ＦＰＣ３０１の導体厚に３５μｍを使用した場合には、高速信号用ＦＰＣの導体厚を３５μｍよりも大きくする。高速信号用ＦＰＣは二層構造であるため、各層の導体厚を１８μｍとすれば、二層分の導体厚が３６μｍとなり、実現することができる。
【０１００】
また、導体の配線面積や材質、絶縁体の厚さや材質によっても硬さは異なるため、それらを考慮してＦＰＣの構造を決定することが好ましい。
【０１０１】
低速信号用ＦＰＣ３０１よりも高速信号用ＦＰＣ２０１を硬くすることで、小型化することができる。そのためには、高速信号用ＦＰＣ２０１を低速信号用ＦＰＣ３０１よりも相対的に硬くすればよい。
【０１０２】
＜第９の実施形態＞
以下、本発明の第９の実施形態について、第１の実施形態の２層構造のＦＰＣを２枚に分割した場合の実施例を説明する。図２８は二層ＦＰＣである高速信号用ＦＰＣ２０１のグランド層２０３を分離させた場合の層構成の断面図である。図のように全てのＦＰＣを単層で構成して、コの字状の最も内側に来る順に、低速信号用ＦＰＣ３０１、高速信号用ＦＰＣ２０１、グランド用ＦＰＣ２０６の順に配置する。このような構造にすることで、一枚当たりの厚みが減ることになり、屈曲時のフレキシブル基板の耐久性が増す。
【０１０３】
また、コの字状の内側にあるＦＰＣを硬くすることで、ＥＭＩのシールドを強固にすることができる。例えば、最も内側にくる低速信号用ＦＰＣ３０１を最も硬く、最も外側にくるグランド用ＦＰＣ３０１を最も軟らかくすることで、各ＦＰＣの重なり部分を接触させることができる。従って、ＥＭＩのシールドが強固になるとともに、各導体層間の距離が安定して、インピーダンスが安定するため、波形品位を向上させることができる。
【０１０４】
＜第１０の実施形態＞
図２９は図１２のｘ軸方向から見たｙｚ平面の断面図である。図２９を参照して層構成について説明する。低速信号用ＦＰＣ３０２は導体層が１層である単層ＦＰＣを使用している。図の低速信号層３０２とはＦＰＣ１０４で伝送する電気信号のうち最も高速の電気信号線を含まない低速信号線のみで構成された導体層を指す。対して高速信号用ＦＰＣ２０２は導体層が２層である二層ＦＰＣを使用している。高速信号用ＦＰＣ２０１の導体層はコの字状の内側が高速信号層２０２、外側がグランド層２０３となるように構成する。高速信号層２０２とはＦＰＣ１０４で伝送する電気信号のうち最も高速の電気信号線を含む導体層を指し、それ以外の信号線や電源線を横並びに配線しても良い。グランド層２０３はグランド線を有する配層であり、高速信号線と重なるようにグランドの配線を行う。
【０１０５】
このような構造とすることでコの字状の最も内側にある高速信号層２０２がグランド層２０３と低速信号層３０２によって二重にシールドされるため、ＥＭＩの特性が向上する。さらに、低速信号層３０２と高速信号層２０２の間にグランド層２０３を設けることになるので低速信号線と高速信号線のクロストークを防ぐことができる。
【０１０６】
図３０は図２をｙ軸方向からみたｘｚ平面の断面図（図３の断面Ａ）である。図３０を参照してＦＰＣの配線構造について説明する。まず各導体層の配線構造について説明する。高速信号層２０２では、映像信号線といった高速信号線２０４を配線する。グランド層２０３ではグランド層全面にメッシュグランドといったグランド線２０５を配線する。低速信号層３０２にはＡＦ（オート・フォーカス）を駆動するためのＡＦモータといった低速信号線３０３を配線する。
【０１０７】
各層の配線の重なりについて説明する。グランド層２０３は、高速信号層２０２の高速信号線２０４を覆うように、ｚ軸上で重ねてグランドの配線を行う。低速信号層３０２も同様に、高速信号線２０４を覆うようにｚ軸上で重ねて配線を行う。これにより、高速信号線２０４のシールドを効率的に行うことができる。
【０１０８】
高速信号線２０４は一本だけではなく複数本あっても良く、その全ての高速信号線２０４を隣接配線してグランド線２０５と低速信号線３０３で覆うことが好ましい。グランド層２０３はＥＭＩのシールドの観点から全面をグランド線２０５で覆い、シールド面を広くすることが好ましいが、高速信号線と重なる部分だけでも良い。さらにグランド層２０３内の高速信号線と重なる部分だけグランド配線をおこなった場合に、グランド層内の残りの空間にグランド線２０５以外の低速信号線を配線しても良い。グランド線２０５はメッシュやスリットといった隙間があっても良く、ベタグランドのように隙間が無くても良い。上記のようにグランド層に隙間を空けることで、導体の体積が減少してＦＰＣが軟らかくなり、耐久性が向上する。
【０１０９】
複数の低速信号線で高速信号線を覆う構図を図３１に示す。低速信号線３０３はＥＭＩのシールドの観点から、高速信号線２０４を覆うことができる太い配線で配線することが好ましい。その際、低速信号線３０３は一本だけではなく複数の低速信号線３０３で配線しても良い。また複数の低速信号線３０３でシールドを行う場合には線間間隔が短いほどシールド特性が高まる。
【０１１０】
また、高速信号線２０４を低速信号線３０３でシールドする原理と効果について説明する。低速信号線３０３は高速信号線（数百ＭＨｚ帯）２０４に対して周波数が十分に小さいＡＦモータの駆動信号線（数十ｋＨｚ帯）を用いる。これにより、高速信号線２０４から低速信号線３０３をみた場合にはＤＣ電位と等価となり、ＥＭＩのシールドを行うことができる。つまり、低速信号用ＦＰＣ３０１自体が高速信号用ＦＰＣ２０１のノイズ抑制機能を有する。そのため高速信号線２０４に専用のノイズ抑制部材を追加することなく、ノイズを抑制できる。
【０１１１】
＜第１１の実施形態＞
以下、本発明の第１１の実施形態について、第１の実施形態のＦＰＣ１０４で高速信号用ＦＰＣ２０１を硬くした場合の実施例を説明する。図３２は、図３０と同様の二枚のＦＰＣを重ねた断面図（図２９の断面Ａ）であり、ＦＰＣの厚さ方向の断面図を示している。
【０１１２】
図３２に示す高速信号用ＦＰＣ２０１と低速信号用ＦＰＣ３０１のＦＰＣ間の距離ｄｈｌを近付け、シールド特性を高める構造について説明する。ＦＰＣの屈曲半径はＦＰＣの硬さによって決まり、ＦＰＣが硬いほど屈曲半径が広がる。そこで高速信号用ＦＰＣを低速信号用ＦＰＣ以上の硬さにすることで、高速信号用ＦＰＣの屈曲半径を広げることができる。このような構造とすることで、高速信号用ＦＰＣ２０１が低速信号用ＦＰＣ３０１に近付き、シールド特性を高めることができる。
【０１１３】
高速信号用ＦＰＣ２０１を硬くする方法について説明する。ＦＰＣの硬さの大部分の要因を占めるのは導体層の厚さである。低速信号用ＦＰＣ３０１の導体厚に３５μｍを使用した場合には、高速信号用ＦＰＣ２０１の導体厚を３５μｍ以上にする。高速信号用ＦＰＣ２０１は二層構造であるため、各層の導体厚を１８μｍとすれば実現することができる。
【０１１４】
また、導体の配線面積や材質、絶縁体の厚さや材質によっても硬さは異なるため、それらを考慮してＦＰＣの構造を決定することが好ましい。
【０１１５】
高速信号用ＦＰＣ２０１を低速信号用ＦＰＣ３０１よりも硬くすることで、ＥＭＩ特性が向上し、硬さの差が大きいほどその効果が高まる。そのため、高速信号用ＦＰＣ２０１を低速信号用ＦＰＣ３０１よりも相対的に硬くすればよい。
【０１１６】
さらに、高速信号用ＦＰＣ２０１を硬くすることで、高速信号線同士のクロストークを低減することができる。図９のような折返し構造では高速信号線２０４同士が対向するためクロストークが発生する。高速信号線２０４同士の距離をｄｈｈとする。高速信号線２０４同士の距離ｄｈｈはＦＰＣの屈曲半径に依って決まり、ＦＰＣが硬くなるほど屈曲半径が広がり、高速信号線同士２０４の距離ｄｈｈは大きくなる。従って、高速信号線同士２０４の距離ｄｈｈが大きくなることで、高速信号線同士の結合容量が小さくなり、クロストークを低減することができる。
【０１１７】
＜第１２の実施形態＞
以下、本発明の第１２の実施形態について、第１の実施形態の２層構造のＦＰＣを２枚に分割した場合の実施例を説明する。図３３は二層ＦＰＣである高速信号用ＦＰＣ２０１のグランド層２０３を分離させた場合の層構成の断面図である。図のように全てのＦＰＣを単層で構成して、コの字状の最も内側に来る順に、高速信号用ＦＰＣ２０１、グランド用ＦＰＣ２０６、低速信号用ＦＰＣ３０１の順に配置する。このような構造にすることで、一枚当たりの厚みが減ることになり、屈曲時のフレキシブル基板の耐久性が増す。
【０１１８】
また、コの字状の内側にあるＦＰＣを硬くすることで、ＥＭＩのシールドを強固にすることができる。例えば、最も内側にくる高速信号用ＦＰＣ２０１を最も硬く、最も外側にくる低速信号用ＦＰＣ３０１を最も軟らかくすることで、各ＦＰＣの重なり部分を接触させることができる。従って、ＥＭＩのシールドが強固になるとともに、各導体層間の距離が安定して、インピーダンスが安定するため、波形品位を向上させることができる。
【０１１９】
以上が本発明における撮像装置の実施形態である。本実施形態においては、パン及びチルト回転方向の軸中心に対してそれぞれの円弧形状を屈曲させる構成としたが、ローテーション回転方向を加えた、いずれの組み合わせにおいても同様に応用が可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１１  トップカバー
１２  ボトムケース
１３  インナーケース
１４  電気基板
１５  モーターユニット
２１  パン回転テーブル
２１ａ  突起部
２１ｂ  軸受部
２２  インナーカバー
２２ｃ  穴部
２３  フレキシブル基板
２３ａ  端子部
２３ｃ  固定用穴部
２３ｅ  端子部
２４  フレキシブル基板
２４ａ  端子部
２４ｃ  固定用穴部
２４ｅ  端子部
２５  モーターユニット
２６  止め輪
２７  パン回転軸
３１  レンズユニット
３２  チルト回転ケース
３２ａ  チルト回転軸
３３  フロントカバー
３４  レンズ基板
３５  撮像基板
３６  レンズ板金
【図１】
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【図２】
2018077453.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018077453.tif 000010
【図８】
2018077453.tif 000011
【図９】
2018077453.tif 000012
【図１０】
2018077453.tif 000013
【図１１】
2018077453.tif 000014
【図１２】
2018077453.tif 000015
【図１３】
2018077453.tif 000016
【図１４】
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【図１５】
2018077453.tif 000018
【図１６】
2018077453.tif 000019
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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