(57)【要約】【課題】製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１絶縁基板を備える第１基板と、第２絶縁基板を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる接着層と、を備え、前記接着層は、第１端部及び第２端部を有する第１部分を有し、前記第２基板は、前記第１端部と前記第２端部との間に位置する第３端部を有し、前記第１基板は、前記第１部分と重なる位置において、折れ曲がっている、表示装置。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁基板を備える第１基板と、
第２絶縁基板を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる接着層と、を備え、
前記接着層は、第１端部及び第２端部を有する第１部分を有し、
前記第２基板は、前記第１端部と前記第２端部との間に位置する第３端部を有し、
前記第１基板は、前記第１部分と重なる位置において、折れ曲がっている、表示装置。
【請求項２】
前記第１基板は、第４端部を有し、前記第２端部と前記第４端部との間に実装部を備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１絶縁基板及び前記第２絶縁基板は、ポリイミドで形成される、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１部分は、３５０ｎｍより短い波長の光によって分解されるためのエネルギーが前記第２基板よりも大きい、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記接着層は、エポキシアクリレートを用いて形成される請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層を備える、請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記接着層は、前記第１部分と交差する第２部分を有し、前記第１部分の第１幅は、前記第２部分の第２幅より大きい、請求項６に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、例えば、第１基板と第２基板とがシールによって接着されることで構成されている。このような表示装置の製造工程として、２枚の基板をシールによって貼り合わせ、１つずつの表示パネルの個片に切断した後、第２基板の一部を切断し除去することによって、第１基板上の実装部に配置された電極を露出させるという工程が含まれている。このとき、第２基板を切断するためのレーザー光が電極に当たるのを抑制するために、電極と第２基板との間にレーザー光を遮光する部材を配置する技術が知られている。
【０００３】
また、近年では、当該基板にポリイミドなどの樹脂基板を用いることで、表示パネルに可撓性を与えたフレキシブルタイプの表示装置が開発されている。例えば、このようなフレキシブルタイプの表示装置では、表示領域の外において各種配線が形成された配線領域を表示領域の裏側に向けて折り曲げることで、狭額縁化を実現できる。しかしながら、この場合には、折り曲げに起因した応力により配線が損傷するリスクがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１２８２２４号公報
【特許文献２】特開２０１４−２３２３００号公報
【特許文献３】特開２００５−１７５６７号公報
【特許文献４】特開２００８−１１２０２９号公報
【特許文献５】特開２００４−９３６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、第１絶縁基板を備える第１基板と、第２絶縁基板を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる接着層と、を備え、前記接着層は、第１端部及び第２端部を有する第１部分を有し、前記第２基板は、前記第１端部と前記第２端部との間に位置する第３端部を有し、前記第１基板は、前記第１部分と重なる位置において、折れ曲がっている、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る表示パネルの構成を示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示した表示パネルの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。
【図５】図５は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る表示装置の折り曲げ領域が折り曲がった状態を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態の表示装置の他の製造方法を示す断面図である。
【図９】図９は、本実施形態の表示装置の他の製造方法を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
本実施形態にて開示する主要な構成は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置などに適用可能である。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚによって規定される三次元空間を示している。なお、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０°以外の角度で交差していてもよい。
【００１１】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、配線基板１と、フレキシブル配線基板２と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、平板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１と対向する平板状の第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置されたシールＳＬと、を備えている。
【００１２】
以下の説明において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かって見ることを平面視という。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１４】
第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２と重なる領域よりも第２方向Ｙに延出した実装部ＭＴを有している。ここで、第１基板ＳＵＢ１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、第２基板ＳＵＢ２の第１方向Ｘに平行な側縁の長さと略等しい。また、第１基板ＳＵＢ１の第２方向Ｙに平行な側縁の長さは、第２基板ＳＵＢ２の第２方向Ｙに平行な側縁の長さより大きい。つまり、第１基板ＳＵＢ１のＸ−Ｙ平面に平行な面積は、第２基板ＳＵＢ２のＸ−Ｙ平面に平行な面積より大きい。ここで、Ｘ−Ｙ平面は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとで規定される平面である。
【００１５】
シールＳＬは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを貼り合わせる接着層に相当する。図示した例では、シールＳＬは、第２基板ＳＵＢ２と重なる領域よりも第２方向Ｙに延出し、実装部ＭＴ上にも配置されている。
【００１６】
配線基板１は、非表示領域ＮＤＡにおいて実装部ＭＴの上方に接着されている。図示した例では、配線基板１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、第１基板ＳＵＢ１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さと比べて小さいが、同等であっても良い。配線基板１は、表示パネルＰＮＬと電気的に接続されている。
【００１７】
フレキシブル配線基板２は、配線基板１の下方に配置され、配線基板１と電気的に接続されている。フレキシブル配線基板２は、配線基板１の第１基板ＳＵＢ１が重なっている側とは反対側に重なっている。なお、フレキシブル配線基板２は、配線基板１の上方に配置されていてもよい。
【００１８】
ここで、本実施形態においては、表示装置ＤＳＰは、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域である折り曲げ領域ＢＡを有している。図中、折り曲げ領域ＢＡは、斜線で示されている。すなわち、配線基板１及びフレキシブル配線基板２が表示領域ＤＡの下方側に配置されるように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。折り曲げ領域ＢＡは、非表示領域ＮＤＡ内に位置している。
【００１９】
以下、本実施形態においては、表示装置が液晶表示装置である場合の構成について説明する。
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。なお、図２は、一例として、Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ（ＴＮ）モードを用いた反射型の液晶表示装置を示している。
【００２０】
図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、薄膜トランジスタＴｒ、反射層４、画素電極ＰＥ、第１配向膜ＡＬ１、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４等を備えている。
【００２１】
第１絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えばポリイミドを用いて形成される。第１絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。
【００２２】
薄膜トランジスタＴｒは、第１絶縁膜１１の上方に形成されている。図示した例では、薄膜トランジスタＴｒはトップゲート型に構成されているが、ボトムゲート型であっても良い。薄膜トランジスタＴｒは、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００２３】
薄膜トランジスタＴｒのゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、ゲート配線Ｇに電気的に接続され（あるいは、ゲート配線Ｇと一体的に形成され）、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００２４】
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
【００２５】
薄膜トランジスタＴｒのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。また、ソース配線Ｓも同様に第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳは、ソース配線Ｓに電気的に接続されている（あるいは、ソース配線Ｓと一体的に形成されている）。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。薄膜トランジスタＴｒは、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２６】
反射層４は、例えば、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の表面（つまり、第２基板ＳＵＢ２側の面）は、光散乱性を付与するための凹凸面であることが望ましい。
【００２７】
画素電極ＰＥは、第４絶縁膜１４の上に形成されるが、図示した例では、反射層４に重なっている。なお、反射層４は、画素電極ＰＥと対向する位置に形成されていれば良く、画素電極ＰＥと反射層４との間に他の絶縁膜が介在していても良い。画素電極ＰＥは、第４絶縁膜１４を貫通するコンタクトホールＣＨ３を通して薄膜トランジスタＴｒのドレイン電極ＷＤにコンタクトしている。画素電極ＰＥは、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、第１配向膜ＡＬ１によって覆われている。
【００２８】
一方、第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１の上方に位置し、第１基板ＳＵＢ１に対向配置されている。第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、共通電極ＣＥ、第２配向膜ＡＬ２等を備えている。
【００２９】
第２絶縁基板２０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えばポリイミドを用いて形成される。ここで、第１絶縁基板１０の第３方向Ｚに沿った厚さＴ１及び第２絶縁基板２０の第３方向Ｚに沿った厚さＴ２は、互いに異なっていても良い。例えば、厚さＴ１は、厚さＴ２より小さく形成されている。
【００３０】
遮光層ＢＭは、第２絶縁基板２０の主面２０Ａ側に形成されている。遮光層ＢＭは、各画素ＰＸを区画するように形成されており、第１基板ＳＵＢ１に設けられたゲート配線Ｇやソース配線Ｓ、さらには薄膜トランジスタＴｒ等の配線部やコンタクトホールＣＨ３等に対向するように形成されている。遮光層ＢＭは、遮光性の金属材料や黒色の樹脂材料によって形成されている。
【００３１】
カラーフィルタＣＦは、主面２０Ａ側に形成され、その一部が遮光層ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。赤色のカラーフィルタは赤色画素に対応して配置され、緑色のカラーフィルタは緑色画素に対応して配置され、青色のカラーフィルタは青色画素に対応して配置されている。なお、カラーフィルタＣＦは、さらに、白色あるいは透明のカラーフィルタを含んでいても良い。異なる色のカラーフィルタＣＦ間の境界は、遮光層ＢＭと対向している。
【００３２】
オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な樹脂材料によって形成されている。
【００３３】
共通電極ＣＥは、オーバーコート層ＯＣの第１基板ＳＵＢ１と対向する側に形成されている。このような共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。共通電極ＣＥは、第２配向膜ＡＬ２によって覆われている。
【００３４】
上述したような第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２において、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２は、互いに対向して配置されている。このとき、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２の間には、図示しないスペーサにより、所定のセルギャップが形成される。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、セルギャップが形成された状態で図示しないシールによって貼り合わせられている。液晶層ＬＱは第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持されている。第２絶縁基板２０の主面２０Ｂには、偏光板ＰＬを含む光学素子ＯＤが配置されている。
【００３５】
図３は、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬの構成を示す平面図である。シールＳＬは、右上がりの斜線で示される領域に配置されている。ここで、表示領域ＤＡよりも左側の領域を一端側とし、表示領域ＤＡよりも右側の領域を他端側とする。
【００３６】
シールＳＬは、第１方向Ｘに沿って延出した第１部分ＳＬ１と、第２方向Ｙに沿って延出した第２部分ＳＬ２と、第１方向Ｘに沿って延出した第３部分ＳＬ３と、第２方向Ｙに沿って延出した第４部分ＳＬ４と、を有している。第１部分ＳＬ１は、実装部ＭＴ側に配置されている。第１部分ＳＬ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部（第１端部）ＳＬＥ１及び端部（第２端部）ＳＬＥ２を有している。端部ＳＬＥ２は、端部ＳＬＥ１よりも表示領域ＤＡ側に位置している。第２部分ＳＬ２は、非表示領域ＮＤＡの一端側で第１部分ＳＬ１と交差している。第４部分ＳＬ４は、非表示領域ＮＤＡの他端側で第１部分ＳＬ１と交差している。第３部分ＳＬ３は、一端側で第２部分ＳＬ２と交差し、他端側で第４部分ＳＬ４と交差している。第１部分ＳＬ１と第３部分ＳＬ３とは、表示領域ＤＡを介して第２方向Ｙに対向している。第２部分ＳＬ２と第４部分ＳＬ４とは、表示領域ＤＡを介して第１方向Ｘに対向している。
【００３７】
第１部分ＳＬ１は、第２方向Ｙに沿って幅Ｗ１を有している。第２部分ＳＬ２は、第１方向Ｘに沿って幅Ｗ２を有している。第３部分ＳＬ３は、第２方向Ｙに沿って幅Ｗ３を有している。第４部分ＳＬ４は、第１方向Ｘに沿って幅Ｗ４を有している。幅Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４は、例えば、略同一の大きさである。また、幅Ｗ１は、幅Ｗ２より大きい。ここで、本実施形態においては、例えば、幅Ｗ１は約２．５ｍｍであり、幅Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４はそれぞれ約０．５ｍｍである。
また、接着力の観点から、第１部分ＳＬ１の幅Ｗ１のうち、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置される幅Ｗ１ａは、少なくとも第２部分乃至第４部分ＳＬ２乃至ＳＬ４の幅Ｗ２乃至Ｗ４と略同一であるのが好ましい。なお、接着力を向上させるために幅Ｗ１ａが幅Ｗ２乃至Ｗ４よりも大きい幅を有しても良いが、少なくとも幅Ｗ１よりも小さい方が好ましい。
【００３８】
第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部（第４端部）ＳＵＢ１Ｅを有している。また、第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿って延出した端部（第３端部）ＳＵＢ２Ｅを有している。実装部ＭＴは、端部ＳＬＥ１と端部ＳＵＢ１Ｅとの間に位置している。端部ＳＵＢ２Ｅは、平面視で、端部ＳＬＥ１と端部ＳＬＥ２との間に位置している。また、端部ＳＬＥ１は、端部ＳＵＢ１Ｅと端部ＳＵＢ２Ｅとの間に位置している。
【００３９】
また、第１基板ＳＵＢ１は、外部から電気回路を接続するための複数のパッド電極ＰＤを備えている。複数のパッド電極ＰＤは、実装部ＭＴにおいて、第１方向Ｘに並んで配置されている。折り曲げ領域ＢＡは、端面ＳＬＥ２と端面ＳＵＢ２Ｅとの間に位置している。複数の信号配線６は、それぞれパッド電極ＰＤに接続され、折り曲げ領域ＢＡにおいて第２方向Ｙに沿って延出し第１方向Ｘに沿って並んでいる。
【００４０】
図４は、図３に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。ここでは、非表示領域ＮＤＡにおける表示パネルＰＮＬを示している。また、図４では、主要な構成のみを図示している。図示した例では、表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、第１部分ＳＬ１と、液晶層ＬＱと、を備えている。
【００４１】
上記したように、端部ＳＬＥ１は、第２方向Ｙにおいて、端部ＳＵＢ１Ｅと端部ＳＵＢ２Ｅとの間に位置している。すなわち、第１部分ＳＬ１は、第２基板ＳＵＢ２と重なる重畳部ＳＬ１ａと、第２基板ＳＵＢ２から露出した露出部ＳＬ１ｂと、を有している。重畳部ＳＬ１ａと露出部ＳＬ１ｂとの間の境界は、端部ＳＵＢ２Ｅと同一平面上に位置している。つまり、端部ＳＵＢ２Ｅは、第１部分ＳＬ１と第３方向Ｚにおいて重なっている。
【００４２】
図５及び図６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの製造方法を示す図である。図５及び図６は、図３に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面における製造方法を示している。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。図５は、複数の第１基板ＳＵＢ１を形成するための第１マザー基板、及び、複数の第２基板ＳＵＢ２を形成するための第２マザー基板をシールＳＬによって貼り合わせ、表示パネルＰＮＬを個片に切断した後の工程を示している。
【００４３】
図５に示すように、表示パネルＰＮＬを用意する。図示した表示パネルＰＮＬにおいては、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ−Ｙ平面において略同一の面積を有している。このとき、端部ＳＵＢ１Ｅ及びＳＵＢ２Ｅは、第３方向Ｚにおいて同一平面上に位置している。また、端部ＳＬＥ１は、第２方向Ｙにおいて、端部ＳＵＢ１Ｅ及びＳＵＢ２Ｅよりも液晶層ＬＱ側に位置している。
【００４４】
次に、図６に示すように、第２基板ＳＵＢ２を切断し除去して、第１基板ＳＵＢ１に配置されたパッド電極ＰＤを表示パネルＰＮＬの上方に露出させる。すなわち、レーザー光ＬＬを照射することによって第２基板ＳＵＢ２を切断し、第２基板ＳＵＢ２の部分３０を取り除く。このとき、第２基板ＳＵＢ２は、第１部分ＳＬ１と第３方向Ｚに重なる位置で切断されている。つまり、レーザー光ＬＬは、第２基板ＳＵＢ２を切断する際に、第１部分ＳＬ１に到達する。ここで、第１部分ＳＬ１は、例えば、アクリレート骨格を有する樹脂材料を用いて形成され、本実施形態においては、エポキシアクリレートを用いて形成されている。また、レーザー光ＬＬは、例えば、ＣＯ２レーザーである。本実施形態においては、レーザー光ＬＬは、３０８ｎｍ以下の波長を有している。第１部分ＳＬ１は、３５０ｎｍより波長の短い光でのレーザーによって分解されるためのエネルギーが第２基板ＳＵＢ２よりも大きい。つまりは、第１部分ＳＬ１は、３５０ｎｍより波長の短い光では分解されにくい。そのため、レーザー光ＬＬによって第２基板ＳＵＢ２は削られ切断されるが、第１部分ＳＬ１はほとんど削られることはない。
【００４５】
上記のように、部分３０が除去されることによって、端部ＳＵＢ２Ｅが第３方向Ｚにおいて第１部分ＳＬ１と重なり、端部ＳＬＥ１が第２方向Ｙにおいて端部ＳＵＢ２Ｅと端部ＳＵＢ１Ｅとの間に位置する。また、第１基板ＳＵＢ１に実装部ＭＴが形成され、パッド電極ＰＤは、表示パネルＰＮＬの上方に露出する。
【００４６】
図７は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの折り曲げ領域ＢＡが折り曲がった状態を示す図である。  
折り曲げ領域ＢＡは、配線基板１と表示領域ＤＡが対向するように折れ曲がっている。図示した例では、第１絶縁基板１０、信号配線６、第１部分ＳＬ１、及び、第２絶縁基板２０は、それぞれ折り曲げ領域ＢＡにおいて折れ曲がっている。すなわち、表示装置ＤＳＰは、第１部分ＳＬ１と重なる位置において折れ曲がっている。
【００４７】
サポート部材５は、実装部ＭＴと表示領域ＤＡとの間に配置されている。接着層ＡＤ１は、表示領域ＤＡ側の表示パネルＰＮＬとサポート部材５との間に配置され、両者を接着している。また、接着層ＡＤ２は、実装部ＭＴ側の表示パネルＰＮＬとサポート部材５との間に配置され、両者を接着している。接着層ＡＤ１及びＡＤ２は、例えば両面テープである。  
なお、サポート部材５は、配置されていなくても良い。また、図中のサポート部材５が配置されている位置に、例えば、バックライトユニットが配置されていても良い。
【００４８】
ここで、折り曲げ領域ＢＡにおいては、表示パネルＰＮＬに引張応力と圧縮応力が発生する。引張応力は、主面２０Ｂで最大となり、圧縮応力は、主面１０Ｂで最大となる。信号配線６にこれらの引張応力あるいは圧縮応力が加わると、信号配線６が断線する恐れがある。そこで、本実施形態においては、折り曲げ領域ＢＡに位置する信号配線６を圧縮応力と引張応力がいずれも零となる中立面又はその近傍に位置させることによって、信号配線６の断線を抑制することが可能である。
【００４９】
本実施形態によれば、第１部分ＳＬ１の幅Ｗ１は、第２部分ＳＬ２の幅Ｗ２、第３部分ＳＬ３の幅Ｗ３、第４部分ＳＬ４の幅Ｗ４より大きく、折り曲げ領域ＢＡは、第１部分ＳＬ１と重なるように位置している。すなわち、折り曲げ領域ＢＡにおいて、信号配線６が中立面又はその近傍に位置するように、シールＳＬが配置されている。このため、信号配線６を圧縮応力及び引張応力から保護することができる。これにより、信号配線６の断線などのダメージを軽減することができる。また、折り曲げ領域ＢＡは、第２基板ＳＵＢ２とも重なるように位置している。すなわち、折り曲げ領域ＢＡにおいて、表示パネルＰＮＬは、中立面を中心にして略上下対称の積層構造を有している。このため、より中立面制御がしやすく、信号配線６が中立面又はその近傍に位置するように形成することができる。これにより、さらに、信号配線６を圧縮応力及び引張応力から保護することができ、断線などのダメージを軽減することができる。
【００５０】
さらに、シールＳＬを中立面制御に用いることによって、中立面制御のための部材点数を削減することができるとともに、製造工程数を削減することができる。このため、製造コストを削減することができる。
なお、信号配線６を中立面又はその近傍に位置させるため、上述したように、第１絶縁基板１０の厚さＴ１と第２絶縁基板２０の厚さＴ２とは、異なっていても良い。
【００５１】
また、本実施形態によれば、第２基板ＳＵＢ２の端部ＳＵＢ２Ｅは、第１部分ＳＬ１と第３方向Ｚに重なっている。すなわち、図６に示したように、第２基板ＳＵＢ２はレーザー光ＬＬによって切断され、このとき、レーザー光ＬＬは第１部分ＳＬ１に到達する。３５０ｎｍより短波長の光に対して、第１部分ＳＬ１のレーザーによって分解されるためのエネルギーは、第２基板ＳＵＢ２のレーザーによって分解されるためのエネルギーよりも大きい。このため、適切なパワーに調整したレーザー光ＬＬによって、第１部分ＳＬ１と重なる位置で第２基板ＳＵＢ２を切断することで、第１基板ＳＵＢ１の損傷を抑制し、歩留まりの低下を抑制することができる。
【００５２】
また、上記したように、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが貼り合わせられた後に部分３０が除去される。このため、予め部分３０の分だけ小さく形成された第２基板ＳＵＢ２を第１基板ＳＵＢ１に貼り合わせる場合と比べて、第２基板ＳＵＢ２の位置精度を考慮する必要がない。また、部分３０を除去する工程まで、第２基板ＳＵＢ２はパッド電極ＰＤと第３方向Ｚで対向しているため、パッド電極ＰＤを保護することができる。
【００５３】
また、幅Ｗ１が幅Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４より大きいことから、第１部分ＳＬ１の塗布面積は、第２部分ＳＬ２、第３部分ＳＬ３、及び、第４部分ＳＬ４の塗布面積より大きい。そのため、幅Ｗ１が幅Ｗ２、３、４と同等であった場合と比較してシールＳＬの接着強度を向上することができる。したがって、シールＳＬの剥がれが抑制され、信頼性を向上することができる。
【００５４】
図８及び図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の製造方法を示す図である。図８及び図９は、図３に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面における製造方法を示している。
【００５５】
図８に示すように、表示パネルＰＮＬを用意する。図８は、図５と比較して、表示パネルＰＮＬが保護フィルム４０を備えている点で相違している。保護フィルム４０は、表示パネルＰＮＬの上に配置され、製造工程において、第２基板ＳＵＢ２を保護する。また、保護フィルム４０は、隙間Ｓを有している。隙間Ｓは、例えば、表示パネルＰＮＬを個片に切断する工程において用いられるのと同様のレーザーを用いて形成され、例えば、ＣＯ２レーザーによって形成される。
【００５６】
次に、図９に示すように、第２基板ＳＵＢ２を切断し除去して、第１基板ＳＵＢ１に配置されたパッド電極ＰＤを表示パネルＰＮＬの上方に露出させる。このとき、レーザー光ＬＬを図８に示した隙間Ｓと重なる位置に照射することによって第２基板ＳＵＢ２を切断し、第２基板ＳＵＢ２の部分３０を取り除く。すなわち、隙間Ｓによって部分３０を切断するためのカットラインが形成される。そのため、レーザー光ＬＬをカットラインに合わせて照射すればよく、レーザー照射の位置精度を向上することができる。部分３０を除去した後、保護フィルム４０を剥離する。
【００５７】
図８及び図９に示したような実施例によれば、隙間Ｓを有する保護フィルム４０を表示パネルＰＮＬの上に配置することで、レーザー光ＬＬの照射位置を定めることができる。そのため、レーザー光ＬＬによる切断位置のずれが生じるのを抑制し、第１部分ＳＬ１と重なる位置で第２基板ＳＵＢ２を切断することが可能である。このため、第１基板ＳＵＢ１の損傷を抑制し、歩留まりの低下を抑制することができる。さらには、隙間Ｓは表示パネルＰＮＬを個片に切断する工程において同時に形成することができ、製造工程数を増やさず、歩留りの低下を抑制することができる。
【００５８】
さらに、保護フィルム４０は、レーザー光ＬＬを遮光する材料によって形成されている。つまり、第２基板ＳＵＢ２は、保護フィルム４０によってマスクされているため、隙間Ｓの周辺において第２基板ＳＵＢ２がレーザー光ＬＬによって損傷するのを抑制することができる。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態によれば、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。  
【００６０】
なお、上記実施形態は表示装置が液晶表示装置である場合について説明したが、表示装置が、有機エレクトロルミネッセンス表示装置である場合にも、上記実施形態を適用することができる。
【００６１】
また、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
ＤＳＰ…表示装置、１０…第１絶縁基板、２０…第２絶縁基板、ＭＴ…実装部、
ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＳＬ…シール、ＧＬ…接着層、
ＳＬ１…第１部分、ＳＬ２…第２部分、ＳＬ１ａ…重畳部、ＳＬ１ｂ…露出部、
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４…幅、ＬＱ…液晶層、ＯＬＥＤ…有機ＥＬ素子、
ＳＬＥ…端部、ＳＵＢ１Ｅ…端部、ＳＵＢ２Ｅ…端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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