(57)【要約】【課題】レジスト液ノズルからウエハに向けてレジスト液を吐出するにあたって、レジスト液ノズルの吐出の不具合を抑制することのできる技術を提供すること。【解決手段】  水平に保持されたウエハＷにレジスト液を供給して塗布するレジスト塗布装置において、共通のノズルユニット５に設けたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに個別に封止治具４を着脱自在に設けている。そしてカップモジュール２に保持されたウエハＷにレジスト液を供給するレジスト液ノズル３ａに装着した封止治具４をノズルバス６にて取り外して、ウエハＷの上方に移動させてレジスト液を供給している。またレジスト液の供給を終えた後には、ノズルバス６にてレジスト液ノズル３ａに封止治具４を装着している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成されたカップモジュールと、
アーム部に設けられ、前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルと、
前記前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具と、
前記封止治具を処理液ノズルに着脱するための着脱機構と、
前記アーム部を介して、処理液ノズルを移動させる移動機構と、を備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記処理液ノズルは共通のアーム部に複数設けられ、
前記封止治具は、各処理液ノズル毎に個別に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【請求項３】
前記カップ体の外部に設けられ、処理液ノズルから取り外した封止治具を保持する治具保持部を備え、
前記移動機構は、前記処理液ノズルを基板に処理液を供給する供給位置と、治具保持部との間で移動させることを特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
【請求項４】
前記カップモジュールが複数設けられ、
前記治具保持部は、各カップモジュール毎に個別に設けられたことを特徴とする請求項３に記載の液処理装置。
【請求項５】
前記治具保持部は、処理液のダミーディスペンスを行うノズルバスに設けられたことを特徴とする請求項３または４に記載の液処理装置。
【請求項６】
前記封止治具は、
前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐための封止部材と、
前記着脱機構の一部を含み、前記処理液ノズルの基端の周囲を囲む環状体と、
前記封止部材を前記環状体に固定する支持部材と、を備えたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の液処理装置。
【請求項７】
前記着脱機構は、前記アーム部又は処理液ノズルに設けられた電磁石と、封止治具に設けられた磁性体とを含み、電磁石の磁力の発生消失を切り替えて、封止治具を着脱することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液処理装置。
【請求項８】
カップ体の中に、基板保持部を設けて構成されたカップモジュールの前記基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルを、前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具を装着した状態で、治具保持部に位置させる工程と、
次いで治具保持部にて封止治具を着脱する着脱機構により、前記封止治具を取り外す工程と、
続いて前記処理液ノズルを基板の上方に移動し、当該処理液ノズルから基板に処理液を吐出して、液処理を行う工程と、
さらに前記処理液ノズルを治具保持部に移動させて前記着脱機構により前記封止治具を装着する工程と、を含むことを特徴とする液処理方法。
【請求項９】
前記処理液ノズルは共通のアーム部に複数設けられ、
前記封止治具は、各処理液ノズル毎に個別に設けられ、
前記処理液ノズルを治具保持部に位置させる工程は、すべての処理液ノズルに封止治具を装着した状態で位置させ、
封止治具を取り外す工程は、複数の封止治具の内、前記基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液ノズルに装着された封止治具を選択的に取り外す工程であり、
前記封止治具を装着する工程は、前記封止治具を取り外す工程にて取り外した封止治具を、処理液を吐出した処理液ノズルに装着する工程であることを特徴とする請求項８に記載の液処理方法。
【請求項１０】
前記カップモジュールが複数設けられ、
前記治具保持部は、各カップモジュール毎に個別に設けられ、
処理液ノズルを治具保持部に位置させる工程は、処理液ノズルを液処理を行うカップモジュールに対応した治具保持部に位置させる工程であり、
前記封止治具を取り外す工程は、当該カップモジュールにて液処理を行うための処理液ノズルに装着された封止治具を取り外す工程であり、
前記封止治具を装着する工程に次いで、処理液ノズルを次に液処理を行うカップモジュールに対応した治具保持部に位置させることを特徴とする請求項７または９に記載の液処理方法。
【請求項１１】
前記複数のカップモジュール及び前記複数の治具保持部は一列に並べて配置され、
前記処理液ノズルは、一の治具保持部の位置から他の治具保持部の位置に移動するときに前記基板保持部に保持された基板の上方を横切るように移動することを特徴とする請求項１０に記載の液処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水平に保持された基板に、ノズルから処理液を供給して当該基板に対して液処理を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程において用いられるレジスト液や、反射防止膜用の塗布液を塗布する液処理ユニットにおいては、例えばスピンチャックにより保持された基板に、塗布液ノズルから塗布液を供給してスピンコーティングをする手法が用いられる。
【０００３】
近年の半導体回路の多様化に伴い、粘度の高いレジスト液が用いられることがある。しかしながらレジスト液の粘度が高くなると、レジスト液の吐出終了した後のノズルの内面にレジスト液が残りやすく、ノズルの先端部が外気に触れることにより残ったレジスト液が乾燥して固着する問題があり、レジスト膜における塗布斑の発生や、パーティクルの付着などの原因となっていた。
【０００４】
そのため従来は、塗布液ノズルから塗布液を吐出する前に待機バスにて、レジスト液の吐出を行うダミーディスペンスの頻度を多くすることにより、固着部分を溶解除去して付着を抑制していた。またノズルヘッドの待機位置にて塗布液ノズルの先端に溶剤を供給して、塗布液ノズルの先端の洗浄を行うことによりレジスト液の固着を抑えたり、塗布液ノズル内に先端からシンナーなどの溶剤を吸引し、レジスト液の先端面と吐出口との間にシンナーの層を形成し、レジスト液の乾燥を抑制することも検討されていた。しかしながらこのような構成においては、レジスト液や溶剤の消費量が多くなる問題があった。特許文献１、２にはノズルの乾燥を防止する技術が記載されている。しかしながらノズルの待機位置における乾燥の防止に限定されていた。
【０００５】
さらに特許文献３に記載されているように、複数の液処理モジュールに共通の処理液ノズルを設け、処理液ノズルを処理を行う液処理モジュールに移動させて液処理を行う技術が知られている。このような液処理装置においては、ノズルが移動するときにノズルの先端からレジスト液がボタ落ちすることがあり、ウエハへの付着や液処理モジュールの汚染の懸念がある。
このように従来では、ノズルの先端の処理液が乾燥して正常な吐出ができない、あるいは液の吐出が不要なときに吐出する（ボタ落ち）といった、ノズルからの処理液の吐出の不具合が起こる懸念があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２７９６１６号公報
【特許文献２】特開２００９−１１７５２９号公報
【特許文献３】特許公報５６７２２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、処理液ノズルから基板に向けて処理液を吐出するにあたって、処理液ノズルの吐出の不具合を抑制することのできる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液処理装置は、カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成されたカップモジュールと、
アーム部に設けられ、前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルと、
前記前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具と、
前記封止治具を処理液ノズルに着脱するための着脱機構と、
前記アーム部を介して、処理液ノズルを移動させる移動機構と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の液処理方法は、カップ体の中に、基板保持部を設けて構成されたカップモジュールの前記基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルを、前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具を装着した状態で、治具保持部に位置させる工程と、
次いで治具保持部にて封止治具を着脱する着脱機構により、前記封止治具を取り外す工程と、
続いて前記処理液ノズルを基板に処理液を供給する位置に移動し、液処理を行う工程と、
さらに前記処理液ノズルを治具保持部に移動させて前記着脱機構により前記封止治具を装着する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、水平に保持された基板に処理液を供給するにあたって、処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具を設けている。そして基板に処理液を供給する前に、封止治具を取り外して処理液を供給し、処理液の供給後に封止治具を装着している。そのため処理液ノズルを使用しないときに、ノズルの先端の液の乾燥、固化を抑制することができ、また処理液のボタ落ちを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す縦断面図である。
【図３】レジスト液供給装置におけるノズルヘッドの断面図及び封止治具の斜視図である。
【図４】レジスト塗布装置におけるノズルバスを示す縦断面図である
【図５】レジスト塗布装置の作用を示す説明図である。
【図６】封止治具の着脱を示す説明図である。
【図７】封止治具の着脱を示す説明図である。
【図８】レジスト塗布装置の作用を示す説明図である。
【図９】レジスト塗布装置の作用を示す説明図である。
【図１０】ノズルバスにおける処理液ノズルの洗浄を示す説明図である。
【図１１】ノズルバスにおけるダミーディスペンスを示す説明図である。
【図１２】ノズルバスにおける封止治具の洗浄を示す説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。
【図１４】本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。
【図１５】本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。
【図１６】本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の液処理装置を処理液であるレジスト液をウエハＷに供給して塗布するレジスト塗布装置に適用した実施の形態ついて説明する。図１、図２に示すようにレジスト塗布装置は、基台１００上にカップモジュール２と、ノズルユニット５と、ノズルバス６と、を備えている。カップモジュール２は、例えば直径３００ｍｍのウエハＷの裏面中央部を真空吸着することにより、当該ウエハＷを水平に保持する基板保持部であるスピンチャック１１を備えている。このスピンチャック１１は、下方より軸部１２を介して回転機構１３に接続されており、当該回転機構１３により鉛直軸回りに回転することができる。
【００１３】
スピンチャック１１の下方側には、軸部１２を隙間を介して取り囲むように円形板１４が設けられる。また円形板１４を貫通するように周方向等間隔に３本の昇降ピン１５が設けられ、これら昇降ピン１５は、昇降によりレジスト塗布装置の外部の搬送アームとスピンチャック１１との間で、ウエハＷを受け渡す役割を持っている。図中１６は、昇降ピン１５を昇降させる昇降機構である。
【００１４】
またスピンチャック１１を取り囲むようにカップ体２０が設けられている。カップ体２０は、回転するウエハＷより飛散したり、こぼれ落ちた排液を受け止め、当該排液をレジスト塗布装置外に排出するように構成されている。カップ体２０は、前記円形板１４の周囲に断面形状が山型のリング状に設けられた山型ガイド部２１を備え、山型ガイド部２１の外周端から下方に伸びるように環状の垂直壁２３が設けられている。山型ガイド部２１は、ウエハＷよりこぼれ落ちた液を、ウエハＷの外側下方へとガイドする。
【００１５】
また、山型ガイド部２１の外側を取り囲むように垂直な筒状部２２と、この筒状部２２の上縁から内側上方へ向けて斜めに伸びる上側ガイド部２４とが設けられている。上側ガイド部２４には、周方向に複数の開口部２５が設けられている。また、筒状部２２の下方側は、山型ガイド部２１及び垂直壁２３の下方に断面が凹部型となるリング状の液受け部２６が形成されている。この液受け部２６においては、外周側に排液路２７が接続されると共に、排液路２７よりも内周側には、排気管２８が下方から突入する形で設けられている。
【００１６】
また上側ガイド部２４の基端側周縁から上方に伸びるように筒状部３１が設けられ、この筒状部３１の上縁から内側上方へ伸び出すように傾斜壁３２が設けられる。当該ウエハＷの回転により飛散した液は、傾斜壁３２、上側ガイド部２４及び筒状部２３、３１により受け止められて排液路２７に導入される。
【００１７】
ノズルユニット５について図３も参照して説明すると、ノズルユニット５は、例えば筐体で構成されたノズルヘッド５０を備え、ノズルヘッド５０の下面に一列に並ぶ３つの開口部５１が形成されており、各開口部５１に対応して、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃが夫々配置されている。各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、下端に吐出口３０が形成され、下方に向かってレジスト液を吐出するように構成されている。
【００１８】
図１〜図３に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの基端側は、ノズルヘッド５０の下面に固定され、各開口部５１を介してノズルヘッド５０内を伸びるレジスト液供給管３１の下流側端部が接続されている。レジスト液供給管３１には、その上流側の端部にレジスト液供給源３２が接続され、上流側から流量調整部３３及びバルブ３４が設けられている。夫々のレジスト液供給源３２に貯留されるレジスト液は、レジスト成分を溶媒である溶剤に溶解させており、例えば溶剤の含有量によりレジスト液供給源３２毎に異なる粘度に調整されている。
【００１９】
また図３に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃには、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０を塞ぐ封止治具４が設けられる。封止治具４は、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃに個別に設けられ、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃに着脱自在に構成される。図３は、一本のレジスト液ノズル３ａの封止治具４を取り外し、他の二本のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃに封止治具を装着した状態を示している。さらに図中に封止治具４の斜視図を示している。
【００２０】
封止治具４は、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０を塞ぐ、球状の封止部材４０を備えている。封止部材４０は、支持部材に相当する上下に伸びる２本の支柱４１により支持され、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの基端部の周囲を囲む、例えばニッケルなどの磁性体である金属で構成された環状のリング部材４２に固定されている。なおリング部材４２は、円環状であっても、角型環状であってもよい。さらに磁性体は、リング部材４２の一部に設けられていてもよい。またノズルヘッド５０の内部には、例えば各開口部５１の縁部に沿った環状の電磁石４４が配置されている。各電磁石４４は、各々電源部４５に接続されており、各々電磁石４４は、対応して設けられたスイッチ部４６により個別に電流のオンオフが切り替えられるように構成されている。
【００２１】
この電磁石４４に励磁電流を通電することにより、各電磁石４４が、封止治具４のリング部材４２を磁力により引き付けて固定する。これにより封止部材４０が、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０に位置して、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端が塞がれる。また電磁石４４に供給する電流を停止することにより、電磁石４４とリング部材４２と、の間の磁力が消失して、封止治具４をレジスト液ノズル３ａ〜３ｃから取り外すことができる。この例では、電磁石４４とリング部材４２とにより封止部材４０をレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに着脱するための着脱機構を構成している。
また封止治具４の各支柱４１には、封止治具４の外側に向かって突出した係止部をなす爪部４３が設けられている。この爪部４３は後述するようにノズルバス６に封止治具４を保持させたときに、封止治具４がノズルバス６内に落ちることを規制する保持部であり、ノズルバス６の縁部に各封止部材４の爪部４３を係止することによりリング部材４２の高さ位置を揃うように構成されている。
【００２２】
図１に戻って、ノズルユニット５は、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃが並ぶ方向に対して直交する方向（図１中Ｘ軸方向）に水平に伸びる支持アーム５７により支持されており、この支持アーム５７は移動体５８に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。さらに支持アーム５７は伸縮自在に構成され、ノズルヘッド５の位置がＸ軸方向移動するように構成されている。この例では支持アーム５７及びノズルヘッド５０がアーム部に相当する。この移動体５８は基台１００上にレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの並ぶ方向（図１中Ｙ軸方向）に伸びるように設けられたガイドレール５９にガイドされるように構成されている。移動体５８は図示しないボールネジ機構などによりガイドレール５９にガイドされて移動し、これによりノズルユニット５はカップモジュール２に保持されたウエハＷの上方領域と、カップ体２０の外部に設けられたノズルユニット５の待機位置となるノズルバス６との間を移動する。
【００２３】
ノズルバス６は、図１及び図４に示すように矩形の基体６０を備え、基体６０には、その上面側に開口する孔部６１が各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃに対応して形成されている。またノズルバス６は、取り外した封止治具４を保持する治具保持部を兼用しており、図４に示すように封止治具４の爪部４３が孔部６１の開口縁に係止されることにより、封止治具４が保持される。
【００２４】
各孔部６１の内面には、孔部６１に洗浄液を吐出するための洗浄液吐出ノズル６２が設けられている。なお図４では、記載が繁雑になることを避けるため、封止治具４を保持しているように記載した孔部６１にのみ洗浄液吐出ノズル６２を記載し、他の孔部６１に設けられた洗浄液吐出ノズル６２の記載を省略した。
各洗浄液吐出ノズル６２は、洗浄液供給路６３を介して洗浄液供給部６４に接続され、各孔部６１内に洗浄液を供給するように構成されている。
【００２５】
孔部６１の底部には、夫々排液路６５の一端が開口しており、各排液路６５の他端側は孔部６１内の液体を排液するための例えばポンプなどで構成された排液部６６に接続されている。各排液路６５には、各々バルブ６７が設けられ、バルブ６７を閉じることにより、各孔部６１に既述の洗浄液を貯留できるように構成され、バルブ６７を開くことにより、孔部６１内の液体が排液されるように構成されている。
【００２６】
レジスト塗布装置には、図２に示すようにコンピュータである制御部１０が設けられている。制御部１０には、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体に格納されたプログラムがインストールされる。インストールされたプログラムは、レジスト塗布装置におけるノズルユニット５の移動、スイッチ部４６の切り替えによる封止治具４の着脱、レジスト液の吐出などの制御信号を各部に送信してその動作を制御するように命令（各ステップ）が組み込まれている。
【００２７】
続いてレジスト塗布装置の作用について説明する。まずウエハＷが、レジスト塗布装置の外部に設けられた図示しない搬送アームにより、レジスト塗布装置内に搬入される。ウエハＷは搬送アームと、昇降ピン１５と、の協同作用により、スピンチャック１１に載置される。この時ノズルユニット５においては、すべてのレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに封止治具４が装着されている。
次いで図５に示すようにノズルユニット５を例えば待機位置からノズルバス６の位置に移動する。なおノズルユニット５をノズルバスから外れた位置に待機させていてもよい。続いてノズルユニット５を下降させて、各々封止治具４を装着したレジスト液ノズル３ａ〜３ｃをノズルバス６の各孔部６１に挿入する。この時図６に示すように各封止治具４に設けられた爪部４３が各孔部６１の開口縁に係止される。そしてこの状態にて、ウエハＷに供給するレジスト液を吐出するレジスト液ノズル、例えばレジスト液ノズル３ａに対応するスイッチ部４６をオフにして、電磁石４４への給電を停止する。これによりレジスト液ノズル３ａを封止する封止治具４と電磁石４４との間の磁力が消失する。
【００２８】
さらに図７に示すようにノズルユニット５を上昇させる。この時レジスト液ノズル３ａは、封止治具４から引き抜かれ、レジスト液ノズル３ａを封止していた封止治具４は孔部６１に挿入されたまま、爪部４３が孔部６１の開口縁に係止されて保持される。また他のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃにおいては、封止治具４と一体となった状態で孔部６１から引き抜かれる。
【００２９】
次いで図８に示すようにノズルユニット５をウエハＷの上方に移動させる。この時レジスト液ノズル３ｂ、３ｃにおいては、封止治具４により封止された状態で移動し、レジスト液ノズル３ａにおいては、封止治具４を装着していない状態で移動する。続いて封止治具４を取り外したレジスト液ノズル３ａをウエハＷの中央部上方に位置させ、さらにウエハＷを回転させながらウエハＷの中心部にレジスト液を供給してウエハＷにレジスト液の塗布処理を行う。
【００３０】
レジスト液の供給を終えると、図９に示すようにノズルユニット５を、レジスト液ノズル３ａが、レジスト液ノズル３ａから取り外された封止治具４の上方に位置するように移動させる。さらにノズルユニット５を下降させることでレジスト液ノズル３ａがノズルバス６に保持された封止治具４に挿入され、図６と同様の位置になる。この状態でレジスト液ノズル３ａに対応するスイッチ部４６をオンにすることで、対応する電磁石４４が駆動され、電磁石４４と封止部材４との間に磁力が発生し、ノズルバス６に保持されている封止治具４が固定される。これによりレジスト液ノズル３ａに封止治具４が装着され、吐出口３０が封止部材４０により塞がれる。
その後ウエハＷへのレジスト液の塗布を行った後、外部の搬送アームによりウエハＷを搬出する。そして続いて他のウエハＷにレジスト液を供給するにあたっては、ノズルバス６にて、当該ウエハＷに供給するレジスト液に応じたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに装着した封止治具４を取り外し、同様にレジスト液を供給する。この時例えばレジスト液ノズル３ｂを使用する場合には、レジスト液ノズル３ｂに装着した封止治具４を取り外し、他の２本のレジスト液ノズル３ａ、３ｃに封止治具４を装着した状態で、既述の例と同様にレジスト液の供給を行う。
【００３１】
上述の実施の形態によれば、水平に保持されたウエハＷにレジスト液を供給して塗布するレジスト塗布装置において、共通のノズルユニット５に設けたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ毎に個別に封止治具４を着脱機構により着脱自在に設けている。そしてカップモジュール２に保持されたウエハＷにレジスト液を供給するレジスト液ノズル３ａに装着した封止治具４をノズルバス６にて取り外して、ウエハＷの上方に移動させ、レジスト液ノズル３ａからレジスト液を吐出している。またレジスト液の供給を終えた後には、ノズルバス６にてレジスト液ノズル３ａに封止治具４を装着している。
【００３２】
レジスト液ノズル３ａ〜３ｃからレジスト液を吐出したときにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの内面にレジスト液が残ることがあり、この残ったレジスト液が乾燥すると、パーティクルの発生や、レジスト液の塗り斑の要因となる。上述の実施の形態においては、レジスト液を供給しないときには、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０を封止治具４により封止しているため、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの内部に付着するレジスト液の乾燥を抑制することができる。
また処理液の粘度が例えば１０ｃＰ〜５００ｃＰと高い場合や、溶媒の揮発性及び固形成分の種類など、詰まりレジスト液種次第では、レジスト液が乾燥しやすく固着しやすい。そのため本発明の液処理装置を適用することで、より大きな効果を得ることができる。
【００３３】
更にウエハＷにレジスト液を供給するレジスト液ノズル３ａ以外のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃにおいては、吐出口３０を封止した状態でレジスト液を供給することができる。従ってノズルユニット５をウエハＷの上方を移動させたときに、レジスト液ノズル３ｂ、３ｃからのレジスト液のボタ落ちを防ぐことができる。
【００３４】
また例えばウエハＷに現像液を供給して現像を行う現像装置や、ウエハＷに洗浄液を供給する洗浄装置に用いてもよい。このような装置においても処理液のボタ落ちを抑制することができるため同様の効果がある。また例えばシリコン酸化膜の塗布を行う装置においても、ノズル先端に残る塗布液の固化が問題となるため、同様の効果を得ることができる。
さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥を防ぐために、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端にシンナーを吸引させる必要がないため、シンナー消費量を削減することができる。またレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ内のレジスト液がシンナー雰囲気に曝されることによる膜厚低下を防ぐことができる。さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ内の先端の乾燥を防ぐためにダミーディスペンスを高頻度で行う必要もない。また処理液ノズルが一本であってもよい。
【００３５】
また例えばレジスト液の供給を行わないときには、ノズルユニット５をノズルバス６に位置させて、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを洗浄して待機するようにしてもよい。例えば図１０に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを、各々封止治具４を装着した状態で、対応する孔部６１に挿入する。そして各孔部６１に対応するバルブ６７を閉じ、洗浄液を孔部６１内に供給して貯留するようにすればよい。封止治具４は、封止部材４０を支柱４１により支持しているため、レジスト液ノズルの周囲は、略開放されている。そのためレジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、孔部６１に貯留した洗浄液に浸されて洗浄される。
【００３６】
レジスト液ノズル３ａ〜３ｃから封止治具４を取り外した後に、レジスト液を吐出するダミーディスペンスを行うにあたっては、図１１に示すように封止治具４を取り外し、ノズルユニット５を上昇させた後に、封止治具４を保持する孔部６１に向けてレジスト液を吐出するようにすればよい。封止治具４は、封止部材４０の周囲が略開放された状態になっているため封止部材４０に向かって吐出されたレジスト液は、封止部材４０の周囲から孔部６１の底部に流れ落ち、排液路６５を介して排液される。
【００３７】
さらに図１２に示すようにノズルバス６に保持している封止治具４を洗浄してもよい。例えばレジスト液ノズル３ａ〜３ｃから封止治具４を取り外した後、孔部６１に洗浄液を貯留することで、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃからレジスト液を供給している間に封止治具４を洗浄することができる。
さらに着脱機構は、例えば真空吸引の吸引力により封止治具４を処理液ノズルに固定する構成でも良い。このような例では、例えば真空ポンプにより吸引を行い。吸引力の発生と消失とを切り替えることにより、封止治具４を着脱することができる。また既述の実施の形態では、アーム部に電磁石４４を設けた構成としているが、電磁石４４は処理液ノズルに設けてもよい。
【００３８】
また着脱機構は、封止治具４を昇降させると共に、封止治具４をレジスト液ノズル３ａ〜３ｃから吐出されるレジスト液の液流から外れる位置に水平移動させる治具移動機構であってもよい。この例においては、例えばレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに封止治具４を装着した状態でウエハＷの上方のレジスト液供給位置に移動させ、次いで封止治具４を降下及び水平移動させて、レジスト液を吐出するレジスト液ノズル３ａから封止治具４取り外す。さらにウエハＷに向けてレジスト液の供給を終えた後、封止治具４を水平移動及び上昇させて、レジスト液ノズル３ａに封止治具４を装着する。このような構成の場合においても使用しないレジスト液ノズル３ａ〜３ｃを封止治具４により封止することができるため同様の効果を得ることができる。
【００３９】
また本発明は、複数のカップモジュール２に共通のノズルユニット５が設けられていてもよい。図１３に示すように、例えば図１に示したカップモジュール２と同様に構成されたカップモジュール２Ａ〜２Ｃが３台横一列に並べて配置され、レジスト液ノズル３を備えたノズルユニット５は、カップモジュール２Ａ〜２Ｃの並ぶ方向に伸びる図示しないガイドレールに沿って移動するように構成されている。さらに各カップモジュール２Ａ〜２Ｃには、カップモジュール２Ａ〜２Ｃの配列方向の一端側、図１３では、図を正面に見て各カップモジュール２Ａ〜２Ｃの左側に各々ノズルバス６Ａ〜６Ｃが設けられている。なおノズルユニット５に設けられたレジスト液ノズルは複数でも同様に効果を得ることができるが、ここではレジスト液ノズルが一本の例とし、符号は３として説明する。
【００４０】
図１３に示すように例えば最初に液処理を行うカップモジュール２Ａに対応するノズルバス６Ａにレジスト液ノズル３を移動させ、図１４に示すように既述の例と同様にレジスト液ノズル３から封止治具４を取り外す。さらにノズルユニット５をカップモジュール２Ａに保持されたウエハＷの上方に移動させ、ウエハＷにレジスト液を供給する。
次いで図１５に示すようにレジスト液ノズル３を、封止治具４を保持するノズルバス６Ａに戻し、封止治具４を装着する。続いて図１６に示すように封止治具４を装着したレジスト液ノズル３を、次にレジスト液を供給するカップモジュール２Ｂに対応するノズルバス６Ｂに移動する。
【００４１】
このようにノズルバス６Ａ〜６Ｃとカップモジュール２Ａ〜２Ｃとは、交互に一列に配置されており、レジスト液ノズル３は、各カップモジュール２Ａ〜２Ｃ及びカップモジュール２Ａ〜２Ｃに保持されたウエハＷの上方を通過する。この時レジスト液ノズル３の吐出口３０は、封止治具４により封止されているため、レジスト液のボタ落ちによるウエハＷへのレジスト液の付着やカップモジュール２Ａ〜２Ｃの汚染を防ぐことができる。
またレジスト液ノズル３が、ノズルバス６Ａ〜６Ｃの間を移動するときにレジスト液ノズル３の先端を封止することができるため、レジスト液ノズル３内のレジスト液の乾燥を防ぐことができる。
【００４２】
また一つのノズルバス６をダミーディスペンス及びレジスト液ノズル３あるいは、封止治具４の洗浄を行うように構成し、その他のノズルバス６は、封止治具４の保持のみを行うように構成してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
２（２Ａ〜２Ｃ）      カップモジュール
３ａ〜３ｃ            レジスト液ノズル
４                    封止治具
５                    ノズルユニット
６（６Ａ〜６Ｃ）      ノズルバス
１０                  制御部
３０                  吐出口
４０                  封止部材
４２                  リング部材
４４                  電磁石
Ｗ                    ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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