(57)【要約】      （修正有）【課題】金属金型を使用することなく、また、金属金型が必要な有機鋳型によることなく、樹脂成形が可能な型枠により注型物の提供。【解決手段】有機層状物に貫通パターン13a,13bを形成して有機型枠１ａを形成する型枠形成工程と、有機型枠１ａを基材2上に貼合する貼合工程と、貫通パターン１３ａ，１３ｂに注型材料を充填する注型工程と、を含む注型物の製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機層状物に貫通パターンを形成して有機型枠を形成する型枠形成工程と、
上記有機型枠を基材上に貼合する貼合工程と、
上記貫通パターンに注型材料を充填する注型工程と、を含むことを特徴とする注型物の製造方法。
【請求項２】
有機層状物を基材上に貼合する貼合工程と、
上記有機層状物に貫通パターンを形成して有機型枠を形成する型枠形成工程と、
上記貫通パターンに注型材料を充填する注型工程と、を含むことを特徴とする注型物の製造方法。
【請求項３】
上記型枠形成工程において、上記有機層状物の所定領域の周囲に対してレーザー光線を照射し、上記貫通パターンを形成することを特徴とする請求項１または２に記載の注型物の製造方法。
【請求項４】
上記有機型枠の厚さが１００μｍ〜６００μｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の注型物の製造方法。
【請求項５】
上記有機型枠の少なくとも一部が水溶性または水解性を有し、
上記有機型枠を水洗して除去する型枠除去工程を含むことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載注型物の製造方法。
【請求項６】
有機層状物に貫通パターンが形成されてなる有機型枠であって、
上記有機層状物は、少なくとも樹脂または繊維からなる型枠層とから構成されており、
ＪＩＳ Ｋ ７３１２に規定されるタイプＣ硬さ試験に基づき、タイプＣデュロメータによって測定された上記型枠層の硬度が８０〜９０であることを特徴とする有機型枠。
【請求項７】
上記樹脂が水溶性樹脂、または、上記繊維が水解性繊維であることを特徴とする請求項６に記載の有機型枠。
【請求項８】
上記繊維と共に熱可塑性樹脂繊維を含み、
上記貫通パターンが形成された型枠層の断面において、上記熱可塑性樹脂繊維が融解し、繊維同士が一体化していることを特徴とする請求項６または７に記載の有機型枠。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属金型が不要な注型物の製造方法、有機型枠に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形によって様々な部材が製造されており、パッキン、ガスケットなど比較的小さな部材も樹脂成型によって製造されている。これら特定の形状を持つ部材の製造は、通常、圧縮成形、射出成形など、部材ごとに専用の金属金型を用いてなされている。例えば、特許文献１には、環状でない複雑形状のガスケットをプレス加工により得ることが開示され、特許文献２には、一部が雫型のＯリングを複数の小さな金型を用いて得ることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１４２２２号
【特許文献２】特開２０１５−１００９６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１、２に記載の技術によれば、複雑形状の樹脂成形が可能であるが、そのためには、金属金型が必要である。金属金型の製造には多くの工程を必要とし、高負担、且つ高コストであり、特に成形物を少量生産する場合、金属金型のコストの比重が重くなり、現実的でない。また、金属金型でなく、有機樹脂にて構成された有機鋳型による製造方法が存在するが、有機鋳型を形成するためには、鋳型枠が必要であり、型枠形成の負担がある点は、金属金型の場合と同じである。
このような問題を受け、本発明の目的は、金属金型を使用することなく、また、金属金型が必要な有機鋳型によることなく、樹脂成形が可能な型枠により注型物を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討した結果、金属金型を用いず、有機層状物をパターン加工した有機型枠を用いた注型物の製造方法を開発するに至った。すなわち、本発明には以下の形態が含まれる。
＜１＞有機層状物に貫通パターンを形成して有機型枠を形成する型枠形成工程と、
上記有機型枠を基材上に貼合する貼合工程と、
上記貫通パターンに注型材料を充填する注型工程と、を含むことを特徴とする注型物の製造方法。
＜２＞有機層状物を基材上に貼合する貼合工程と、
上記有機層状物に貫通パターンを形成して有機型枠を形成する型枠形成工程と、
上記貫通パターンに注型材料を充填する注型工程と、を含むことを特徴とする注型物の製造方法。
＜３＞上記型枠形成工程において、上記有機層状物の所定領域の周囲に対してレーザー光線を照射し、上記貫通パターンを形成することを特徴とする＜１＞または＜２＞に記載の注型物の製造方法。
＜４＞上記有機型枠の厚さが１００μｍ〜６００μｍであることを特徴とする＜１＞〜＜３＞の何れかに記載の注型物の製造方法。
＜５＞上記有機型枠の少なくとも一部が水溶性または水解性を有し、
上記有機型枠を水洗して除去する型枠除去工程を含むことを特徴とする＜１＞〜＜４＞の何れかに記載注型物の製造方法。
＜６＞有機層状物に貫通パターンが形成されてなる有機型枠であって、
上記有機層状物は、少なくとも樹脂または繊維からなる型枠層とから構成されており、
ＪＩＳ Ｋ ７３１２に規定されるタイプＣ硬さ試験に基づき、タイプＣデュロメータによって測定された上記型枠層の硬度が８０〜９０であることを特徴とする有機型枠。
＜７＞上記樹脂が水溶性樹脂、または、上記繊維が水解性繊維であることを特徴とする＜６＞に記載の有機型枠。
＜８＞上記繊維と共に熱可塑性樹脂繊維を含み、
上記貫通パターンが形成された型枠層の断面において、上記熱可塑性樹脂繊維が融解し、繊維同士が一体化していることを特徴とする＜６＞または＜７＞に記載の有機型枠。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の注型物の製造方法によれば、基板に貼合された有機型枠の貫通パターンに注型材料を充填することで注型物を得る。すなわち、金属金型によって樹脂製の鋳型を形成するのでなく、貫通パターンを形成し易い有機層状物の一部を取除くことによって有機型枠を作製するのである。当該有機型枠は金属金型を使用することなく得られ、注型物を重い負担なく製造でき、例えば、小ロットの注型物の製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の有機層状物を示す断面図である。
【図２】本発明の有機型枠を示す断面図である。
【図３】本発明の有機型枠を示す平面図である。
【図４】本発明の基材に貼合した有機型枠を示す断面図である。
【図５】本発明の有機型枠に注型材料を充填した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の有機型枠を除去した後の注型物を示す断面図である。
【図７】本発明の注型物を示す平面図である。
【図８】本発明の注型物（Ｏリング）を示す平面図である。
【図９】実施例に係る有機型枠をレーザーで加工した断面を示す写真図である。
【図１０】実施例に係る有機型枠をカッターで加工した断面を示す写真図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の注型物の製造方法、有機型枠および注型物について説明するが、明細書および図面の記載は特許請求の範囲の意義を解釈するために用いられ、特許請求の範囲の範囲を不当に狭く解釈すべく用いるものではない。
【０００９】
本発明の注型物の製造方法は、有機層状物に貫通パターンを形成して有機型枠を形成する型枠形成工程と、上記有機型枠を基材上に貼合する貼合工程と、上記貫通パターンに注型材料を充填する注型工程と、を含む製造方法である（製造方法１）。
型枠形成工程と貼合工程とは順序が逆であってもよく、その場合の本発明の製造方法は、有機層状物を基材上に貼合する貼合工程と、上記有機層状物に貫通パターンを形成して有機型枠を形成する型枠形成工程と、上記貫通パターンに注型材料を充填する注型工程と、を含む製造方法である（製造方法２）。製造方法１を基本として、まず、型枠形成工程で使用する有機層状物について説明する。
【００１０】
＜有機型枠＞
本発明の有機型枠は有機層状物から形成される。有機層状物とは、有機物が層状に形成されているものであり、図１に示すように、有機層状物１は、基本的に粘着層１１と、樹脂または繊維からなる型枠層１０とが積層されて構成されている。ただし、型枠層１０が粘着性を備える場合には、粘着層１１は不要である。有機層状物の形状としては、枚葉状、ロール状、薄板状、帯状（テープ状）、不織布状等が挙げられ、不織布の場合、型枠層の繊維同士は繊維間に空隙を介して交絡している。
【００１１】
型枠層の原料としては、ポリビニルアルコール系樹脂（ＰＶＡ系樹脂）；ポリメタクリル酸、ポリシアノアクリル酸（ポリシアノアクリレート）などのポリアクリル酸系樹脂；ポリビニルピロリドン系樹脂；ポリエチレンテレフタラートなどのポリエステル系樹脂；ポリプロピレン系樹脂；ＰＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）などのフッ素系樹脂；ポリイミド系樹脂；アラミドを含むポリアミド系樹脂、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール系樹脂；デンプン；マンナン；パルプ系材料、非パルプ系材料；およびこれらの誘導体が挙げられる。
【００１２】
不織布状の型枠層の原料であるパルプ系材料の具体例としては、木材繊維である針葉樹、広葉樹からなるＭＰ（メカニカルパルプ）、ＣＰ（ケミカルパルプ）、ＧＰ（グランドパルプ）、ＲＧＰ（リファイナーグランドパルプ）、ＣＧＰ（ケミカルグラウンドパルプ）、ＳＰ（サルファイドパルプ）、ＡＰ（ソーダパルプ）、ＫＰ（クラフトパルプ）、ＳＣＰ（セミケミカルパルプ）等が挙げられ、これらは未晒しパルプでも晒しパルプでもよい。
【００１３】
木材以外の非パルプ材料（天然繊維）としては、木綿、わら、竹、エスパルト、バガス、リンター、マニラ麻、亜麻、麻、黄麻、雁皮等が挙げられる。これらの繊維は、叩解機による繊維のフィブリル化を行ないパルプ化したものを使用できる。叩解機はＳＤＲ、ＤＤＲ、ビーター等で適宜行なうことができ、繊維の叩解度としては、カナダ標準濾水度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２１）で、７５０ＣＳＦ〜１００ＣＳＦ、好ましくは５００ＣＳＦ〜２５０ＣＳＦであるのが望ましい。繊維長としては、０．１ｍｍ以上である。尚、本発明においては、木材繊維として、物理強度が強いことから針葉樹が好ましい。これらの原料は単独で用いてもよく、併用してもよい。
【００１４】
上記原料は、型枠層の除去が容易である点から水溶性または水解性（水分散性）を有することが好ましい。具体的には、水溶性のＰＶＡ樹脂が存在する点からＰＶＡ系樹脂が好ましく、水解性を有する点からセルロース、パルプ系材料などが好ましい。
【００１５】
上記水溶性とは、型枠層が水に溶解する性質を意味し、水解性とは、不織布状の型枠層が、水に接触して繊維同士が離解する性質を意味し、水分散性とも解される。型枠層が水溶性を有するかは、例えば、マスキング材を基板に貼合したサンプルを２５℃の水に浸漬させ、マグネティックスターラーで攪拌しながら１時間経過後、粘着層の面積を浸漬前と１時間後とで比較し、１時間後の粘着層（残存物）の面積比が１０％以下であれば、水溶性があるとし、１０％を超える場合、水溶性がないと判断する。
１時間後の粘着層の面積比＝（１時間後の粘着層の面積／浸漬前の粘着層の面積）×１００
【００１６】
一方、水解性の確認手法としては、有機型枠を１００倍体積の２５℃の水に浸し、マグネティックスターラーなどで水を１時間攪拌させ、以下の面積比が１０％以下、すなわち、繊維として個別に離解していない繊維が１０％以下であれば水解性があると判断される。
型枠層が水溶性または水解性を有することで、注型物を形成後、有機型枠の除去が容易となるため好ましい。上記水溶性および水解性の調整は、材料の分子量、厚さ、繊維径（不織布の場合）、水分率などを調整することにより可能である。
【００１７】
また、型枠層の硬度、具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７３１２に規定されるタイプＣ硬さ試験に基づき、タイプＣデュロメータによって測定された硬度は、８０〜９０であることが好ましい。８０以上であることで有機型枠が歪み難く、有機型枠に導入した注型材料の形状がより安定する。また、９０以下であることで、基材に有機型枠を貼合する際、型枠層に割れが生じ難い程度の柔軟性を確保できる。上記硬度の測定方法としては、ＪＩＳ Ｋ ７３１２に準拠し、タイプＣデュロメータ（Ｃ型デュロメータ）を用いて有機型枠を３回測定した平均値から算出する。
【００１８】
また、型枠層が不織布状である場合、繊維として、ポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂繊維を含む必要がある（他の繊維との併用）。この場合、有機層状物に対する貫通パターンの形成をレーザー光線などによる熱処理にて行うことで、熱可塑性樹脂繊維が融解し、融解した樹脂が他の繊維と一体化する。通常、不織布は、複数の繊維で構成されているため、カッターなどで物理的に切断した場合、複数の繊維断面が現れ、切断面は平滑ではない。しかし、繊維が一体化していることで、型枠層の断面に複数の繊維断面が現れず、型枠層の断面はより平滑となる。また、繊維間の空隙が融解した熱可塑性樹脂繊維によって充填される。
型枠層に空隙がある場合、有機型枠に注型樹脂を充填すると、空隙から注型樹脂が流出し、注型物を形成できないが、上記のように空隙を充填することで流出を防ぎ、注型物の形成が可能となる。
【００１９】
有機層状物が粘着層を備える場合、貼合工程において、粘着層を介して基材と有機層状物とを接着することができる。粘着層は、水溶性を有し、基材からの除去が容易であることが好ましい。水溶性および水解性の判断基準は有機樹脂層状物の場合と同様である。
【００２０】
粘着層を構成する主成分（全粘着層質量を基準として、５０質量％以上、好適には７０質量％以上）である粘着剤は、特に限定されないが、例えば、水溶性ポリマーや水膨潤性ポリマーである。ここで、当該ポリマーの例としては、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、アセトアミド基、水酸基、アンモニウム基、スルホン酸基を有する単量体の単独重合体又は共重合体等を用いることができ、例えば、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、酢酸ビニル−アクリル酸共重合体、ポリアクリルアミド、ポリビニルアセトアミド、アルギン酸、セルロース及びその誘導体（カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等）が挙げられる。
【００２１】
更に、粘着層には主成分に加え、他の添加剤を含有していてもよい。例えば、主成分のポリマーが粘着性を有していない場合や粘着性が弱い場合には、保水剤（例えば、グリセリン）を含有することが好適である。この場合、保水剤の含有量は、全粘着層の質量を基準として、好適には１〜１０質量％、より好適には２〜５質量％である。当該範囲内であると、粘着層が適度に柔らかくなり且つ形状保持性に優れると共に、基材に型枠層を固定させるのに十分なタック性を担保することが可能となる。
【００２２】
上記粘着層の成形方法としては、有機層状物に粘着剤をコーティングして粘着層を形成する方法が挙げられる。具体的には、慣用のコーティング法、例えば、ロールコーター、エアナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、リバースコーター、バーコーター、コンマコーター、ディップ・スクイズコーター、ダイコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、シルクスクリーンコーター法、ディップ法、スプレー法、スピナー法等が挙げられる。これらの方法のうち、ブレードコーター、バーコーター法やグラビアコーター法等が汎用される。また、粘着層が積層された離型シートから、粘着層を基材に転写することで有機層状物に粘着層を貼合してもよい。具体的には、粘着剤を構成する成分を含有する液状組成物を離型シートに塗布し、離型シートを剥離しながら粘着層を有機層状物に貼合する。
【００２３】
型枠層の厚さは、注型物を好適に製造できれば特に限定されないが、概して１５〜３００μｍであり、より好適には２５〜２５０μｍである。型枠層の厚さが１５μｍ以上であることにより、注型材料を安定して充填でき、３００μｍ以下であることにより、貫通パターンの厚さ方向におけるずれを抑制し易い。
【００２４】
粘着層の厚さは、５μｍ〜５０μｍであり、好適には１０μｍ〜４０μｍである。粘着層の厚さが５μｍ以上であることで、十分な貼付強度を担保でき、４０μｍ以下であることで、型枠層を剥離した後の糊残りをより抑制することができると共に、粘着層が変形することに伴う位置ずれを有効に防止することが可能になる。有機層状物および粘着層の厚さは例えば、インジケーター、マイクロメーターなどで測定すればよい。
【００２５】
上記型枠層および粘着層の総計である有機層状物の厚さは、特に限定されず、目的物である注型物の厚さによって適宜変更すればよいが、好適には１００μｍ〜６００μｍであり、より好適には、１５０μｍ〜５００μｍである。このように、有機層状物が１００μｍ以上の厚膜であることで厚膜の有機型枠が得られ、厚膜の注型物の製造に使用でき、６００μｍ以下であることで、有機層状物の加工がより容易となる。なお、印刷塗工により、樹脂をパターニングする手法では、このような厚膜の注型物を形成することは困難である。
【００２６】
＜型枠形成工程＞
型枠形成工程とは、有機層状物に貫通パターンを形成して有機型枠を形成する工程である。貫通パターンとは、有機層状物の一面から他方の面に貫通した開口である。後の注型工程にて貫通パターンに注型材料が充填され注型物が得られるため、貫通パターンは注型物の形状に形成されている。貫通パターンの形成方法としては、打ち抜き型、ナイフ、ハサミ、超音波カッター等のカッター、ウォータージェット、レーザー光線等を用いて有機層状物を切断する方法が挙げられるが、パターニングの容易さからレーザー光線を用いる形成方法が好ましい。これらの形成方法により、有機層状物を切断し、貫通パターンが形成される有機層状物の所定領域を剥離するか、レーザー光線を用いる場合、レーザー光線の照射によって所定領域の有機層状物を気化させて貫通パターンが形成される。
【００２７】
図２は、製造方法１に係る有機層状物１をレーザー１２にて加工して得た有機型枠１ａを示す断面図である。同図のように、有機層状物１の所定領域の周囲、換言すると、有機型枠となる領域、の周囲に対してレーザー１２を用いてレーザー光線を照射し、貫通パターン１３を形成し、有機型枠１ａを得る。
【００２８】
図３は、レーザー加工により得られた有機型枠１ａを示す平面図である。同図に示すように、有機型枠１ａにおいて貫通パターン１３はリング状の溝となっている。図３では、リング状に貫通パターン１３が形成されているが、貫通パターンは所望の形状に形成すればよく、その形状は特に限定されない。例えば、リング状（環状）の他、平面視にて、正方形、矩形、三角形などの多角形、円形、楕円形、線状、その他所望の不定形であってもよい。図３の個々の貫通パターンはリング状であり繋がっているが、線状のように貫通パターンは繋がっていなくともよい。
【００２９】
図２、図３は、貼合工程前に型枠形成工程を行う製造方法１に関するが、貼合工程後に型枠形成工程を行う製造方法２の場合、基材に有機層状物を貼合した状態で、上述した貫通パターンの形成を行う。
【００３０】
＜貼合工程＞
貼合工程は、製造方法１において、有機型枠を基材に貼合する工程である。貼合工程を最初に行う製造方法２では、有機層状物を基材に貼合する。貼合の方法としては、ゴムローラーなどを用いて行えばよい。図４は、製造方法１において基板２に貼合した有機型枠１ａを示す断面図である。同図に示すように、貫通パターンの開口のうち、粘着層１１側を開口１３ａ、型枠層１０側を開口１３ｂとしている。
【００３１】
基板２としては、有機型枠１ａ（または有機層状物）を貼合でき、注型材料によって溶解等の変化を生じなければ特に限定されない。材料の一例として、ステンレス、銅、アルミニウム、アルミナなどが例示される。基板２の形状は平面であることが作業の簡便さから好ましいが、有機型枠が可撓性を有する場合、基板２の形状は曲面を有していてもよい。例えば、基板が円柱状である場合、基板の曲面に有機型枠１ａを貼合可能である。
【００３２】
＜注型工程＞
注型工程は、有機型枠の貫通パターンに注型材料を充填する工程である。すなわち、有機型枠の、貫通パターンが形成された断面と、基材とで囲われた空間に注型材料を充填する。
【００３３】
注型材料は、特に限定されず、樹脂として、シリコーン、フッ素樹脂、ウレタン、ＡＢＳ樹脂など公知の注型材料が挙げられる。
【００３４】
注型工程では、注型材料は有機型枠によって支持され、硬化するまで当該型枠の形状に維持されるので、低粘度の注型材料を用いることが可能である。このため、注型材料として、シリコーン、フッ素樹脂などを用いた場合、本製造方法の優位性が顕著となる。
充填方法の一例としては、注型材料が樹脂の場合、型枠層上に注型材料を塗布し、ブレードなどで注型材料を貫通パターンに充填する方法、ハケなどを使用する方法などが挙げられ、充填が容易である点からブレードによる充填方法が好ましい。
【００３５】
＜型枠除去工程＞
本発明の製造方法は、有機型枠の少なくとも一部を除去する型枠除去工程を含むことが好ましい。当該工程では、有機型枠を水洗して除去する。このため、有機型枠の少なくとも一部が水溶性または水解性を有する必要がある。当該工程は、例えば、有機型枠のうち粘着層が水溶性であるか、粘着層が水溶性または水解性であれば実施できる。水洗によって、少なくとも有機型枠の一部が水溶または水解し、有機型枠が基材から除去される。有機型枠を物理的に移動させて注型物から外すのではなく、溶解により除去することで、注型物が高い柔軟性を有する、例えば、シリコーン樹脂のようなゴムである場合、注型物に損傷を与えずに有機型枠を除去することが可能である。また、好ましくは、粘着層が水溶性であり、且つ型枠層が水溶性または水解性である。粘着層だけでなく、型枠層も水溶性または水解性であることで、水洗により、有機型枠全体を清掃でき、工程時間が短縮される。
【００３６】
本工程における水洗は、有機型枠を除去できればよく、例えば、水への浸漬などが挙げられる。除去時間を短縮すべく、マグネティックスターラーなどで攪拌することが好ましい。なお、水洗によらない型枠の除去方法としては、物理的に型枠を除去する方法、有機型枠が気化性を有する場合、熱処理にて有機型枠を気化させて除去する方法が挙げられる。物理的に有機型枠を除去する場合、型枠除去工程を行う場合に比較して注型物に損傷を及ぼすおそれがある。
＜注型物＞
本発明の注型物を平面視した形状は、有機型枠の貫通パターンの形状に応じて定まり、設計自由度は高い。また、注型物の厚さ（高さ）は、有機型枠の厚さに応じて調整できる点でも優れている。注型物の厚さは、適宜決定されるが、有機層状物の加工性などを考慮して、好適には１００μｍ〜６００μｍであり、より好適には、１５０μｍ〜５００μｍである。
【００３７】
上記注型物は、有機型枠の、貫通パターンが形成された断面と、基材とで囲われた空間に注型材料を充填して製造されるため、基材に接着剤などを介して注型物が接着されておらず、基材と一体化している注型物が得られる。通常、パッキンなどの樹脂成形物は金属金型で基板と別個に製造され、基板に樹脂成形物を収容する収容溝の形成が必要となるため、基板加工の負担が伴うが、当該樹脂成形物は、基板の所望の位置に形成することができ、基板に収容溝の形成が不要である点で優れている。
【００３８】
また、型枠層が不織布であり、熱可塑性樹脂繊維を含む場合、上述したように、レーザーなどの熱処理にて貫通パターンを形成した有機型枠を用いることで、注型物の形成が可能であり、側面が平滑な注型物が得られ、平滑性が要求される用途で有効である。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例および比較例に基づき、本発明を説明するが、本発明は実施例の内容に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における各物性は以下のように測定した。
【００４０】
＜厚さ＞
測定対象となる試験片に対し、ミツトヨ製デジマチックインジケータＩＤ−Ｃ１１２Ｘを用いて、直径１５ｍｍの測定端子にて測定した。得られた試験片の厚さ９点を測定し、その平均値を厚さとした。
【００４１】
＜硬度（ＡＳＫＥＲ  Ｃ硬度））＞
ＪＩＳ Ｋ ７３１２に規定されるタイプＣ硬さ試験に基づき、アスカーゴム硬度計Ｃ型（タイプＣデュロメータ）を用いて型枠層の硬度を３回測定し、平均値を当該硬度とした。
【００４２】
＜貼合性＞
有機型枠を基板に貼合する際、問題なく貼合できた場合は○、有機型枠が硬く、貼合する際、破損した場合は×と判断した。
【００４３】
＜パターニング性＞
長さ３０ｍｍで、幅０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍの各開口部を５ｍｍの間隔で形成したマスキング材（図１参照）を基板上に貼り付けた試験片を準備し、溶射工程又はブラスト工程後に基板にパターンが形成できているかを評価した。
○  ・・・  マスキング材のパターン通りに基板にパターンが形成できている
×  ・・・  マスキング材のパターン通りに基板にパターンが形成でない
【００４４】
＜粘着層、型枠層の水溶性＞
注型物を形成後の試験片（基板付き有機型枠）を試験片の１００倍体積の水（２５℃）に浸漬し、当該水をマグネティックスターラーにて攪拌させた。１時間後に、以下の面積比から粘着層およびマスキング層の残存状態を評価した。
１時間後のマスキング層の面積比＝（１時間後の粘着層（またはマスキング層）の面積／浸漬前の粘着層（またはマスキング層）の面積）×１００
○・・・粘着層（またはマスキング層）が水溶しており、残存物が確認できない（面積比５％以下）。
△・・・残存した粘着層（またはマスキング層）の面積比が１０％以下である
×・・・残存した粘着層（またはマスキング層）の面積比が１０％を超える
【００４５】
〔実施例１〕
ポリビニルアルコール樹脂（ＰＶＡ）フィルムの片面に粘着層として１０μｍのデンプンを塗工して有機層状物を得た。ＣＯ２レーザーを用い、当該有機層状物に対し、図３のように、３重の貫通パターンを幅５００μｍ、ピッチ５００μｍにて、直径２０ｍｍ、２２ｍｍ、２４ｍｍにて形成し、有機型枠を作製した。
上記デンプン糊層を介して有機型枠を基材であるＳＵＳ３０４板に貼合し、注型材料であるシリコーン（ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ製：品名ＴＳＥ３０３３（Ａ）：品名３０３３（Ｂ）＝１：１の混合物）を貫通パターンに充填した後、１００℃にて２時間乾燥させた。その後、水洗により有機型枠を除去して注型物を得た。
【００４６】
〔実施例２〕
有機層状物を基材であるアルミ板に貼合した後、有機層状物に貫通パターンを形成するよう、貫通パターン形成と貼合の工程順序を入れ替えた以外は、請求項１と同様にして有機型枠を作製し、注型物を得た。
【００４７】
〔実施例３〜６〕
表１に示す型枠層、粘着層を用いた以外は、実施例１と同様にして注型物を得た。
実施例３におけるポリシアノアクリレートは気化性を有するため、水洗でなく熱処理（２００℃、５時間）にて有機型枠を除去し、実施例６では、パルプ繊維に対してポリエステル（熱可塑性樹脂）繊維を混合した不織布に変更した以外は、実施例１と同様にして有機型枠を作製して注型物を得た。
【００４８】
〔比較例１〜３〕
比較例１〜３では、表１に示す型枠層、粘着層を用い、実施例１と同様にして注型物を得た。なお、比較例３では、型枠層として、パルプ繊維を原料とする不織布を用いており、上記パルプ繊維の平均直径は３０μｍ、平均繊維長は６μｍであった。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
実施例１〜６において、本発明の製造方法によって注型物として３重Ｏリングを製造できた。実施例１にて得られた樹脂成形物を図８に示す。図８は、基板上に形成した３重Ｏリングを示す平面図（写真図）である。当該Ｏリングは３重構造である上にリング太さは０．５ｍｍと微小サイズであるが、本発明の製造方法によれば、基板に直接Ｏリングを形成するため、Ｏリングを作製した後、所望位置に配置する必要がなく、所望の位置に設置された状態でＯリングが作製される。
【００５１】
パターニング性について、実施例１、２では、タイプＣデュロメータによる硬度（以下、単に硬度とする）が８０である型枠層の有機樹脂層を用いており、パターニングは◎、貼合性についても問題なく、水溶性についても粘着層、型枠層共に○と良好な結果が得られた。また、実施例３では、型枠層の材料としてポリシアノアクリレートを使用した。当該材料は粘着性を有しているため、粘着層を積層する必要がなく、作製が容易な１層構造となっている。さらに、熱処理により有機型枠を除去しており、水洗を使用し難い環境での実施に好適である。
【００５２】
実施例４、５では、粘着層に非水溶性の粘着材料を用いたため、除去容易性が低評価となっているが、パターニング性は良好であり、３重Ｏリングが製造できた点は実施例１〜３と同様である。また、実施例６では、パルプ繊維と共にＰＥＴ繊維を用いており、融解したＰＥＴ繊維がパルプ繊維層の空隙を充足し、注型材料の漏れなく、注型物を得ることができた。
【００５３】
図９は、実施例３において貫通パターンを形成した有機型枠１５の断面を示す写真図である。同図のように、有機型枠１５の断面は、ＰＥＴ繊維とパルプ繊維とが一体化して構成されており、切断断面が平滑になっている。一方、図１０は比較用に上記有機型枠をカッターで切断した断面を示しており、繊維１６同士がそれらの間に空隙１７を介して交絡している。断面は、複数の繊維の断面が集合したものであり、図９の断面に比較して平滑性が劣っていることが分かる。
【００５４】
比較例１では低硬度の、比較例２では高硬度の型枠層を用いたところ、比較例１ではパターニング性が不良であり、比較例２では貼合性確認にて、型枠層に割れが生じた。このように、型枠層の硬度は非常に重要である。一方、比較例３では、型枠層としてパルプ繊維のみを用いたところ、空隙から注型材料であるシリコーンが漏れ出し、パターニング性が不良であった。
【符号の説明】
【００５５】
１      有機層状物
１ａ    有機型枠
２      基板
１０      型枠層
１１      粘着層
１３      貫通パターン
１３ａ    開口（貫通パターン）
１３ｂ    開口（貫通パターン）
１４      注型物
１５      有機型枠
１６      繊維
１７      空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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