(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた電気的特性、接着強度、はんだ付け性、難燃性、及び信頼性が高く、よりよい導通効果、接着強度を有し、製品の製造が容易で、市場の見通しが広い多層異方性導電性布接着シートを提供する。【解決手段】厚みが２０〜４０μｍである上部導電性接着剤層１０１と、厚みが２０〜４０μｍである下部導電性接着剤層１０３と、厚みが５〜３０μｍであり、上下両面を有し、少なくとも一面に金属層がメッキされ、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層との間に形成される導電性布層１０２と、を含み、総厚が４５〜１００μｍである多層異方性導電性布接着シート１００であって、前記上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層はいずれも粒子径が２〜５０μｍである複数の金属導電性粒子１０１１を含み、前記複数の金属導電性粒子は、樹枝状、針状、片状及び球状からなる群より選ばれる少なくとも２つの形状を有する多層異方性導電性布接着シート。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが２０〜４０μｍである上部導電性接着剤層と、
厚みが２０〜４０μｍである下部導電性接着剤層と、
厚みが５〜３０μｍであり、上下両面を有し、少なくとも一面に金属層がメッキされ、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層との間に形成される導電性布層と、
を含み、総厚が４５〜１００μｍである多層異方性導電性布接着シートであって、
前記上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層はいずれも粒子径が２〜５０μｍである複数の金属導電性粒子を含み、前記複数の金属導電性粒子は、樹枝状、針状、片状及び球状からなる群より選ばれる少なくとも２つの形状を有する
多層異方性導電性布接着シート。
【請求項２】
請求項１記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層はいずれも接着剤樹脂と、前記複数の金属導電性粒子とを含む熱硬化性接着剤層であり、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層のそれぞれの接着剤樹脂の含有量が２０〜７５重量％であり、前記複数の金属導電性粒子の含有量が２５〜７０重量％であり、前記複数の金属導電性粒子と前記接着剤樹脂との重量比が１：１〜４：１である、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項３】
請求項１記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記導電性布層は、メッシュ布、平織り布、及び不織布からなる群より選ばれる１つの繊維布であり、前記繊維布は複数の微細孔を有し、寸法的に、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層中の最も小さい金属導電性粒子の通過が許容される、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項４】
請求項１記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記導電性布層の表面の金属層は、銅メッキニッケル層、銅メッキコバルト層、銅メッキスズ層、銅メッキ銀層、銅メッキ鉄ニッケル層、銅メッキ金層、又は銅メッキ層である、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項５】
請求項１記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記複数の金属導電性粒子の粒子径が５〜４５μｍである、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項６】
請求項１記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記複数の金属導電性粒子は、複数の樹枝状金属導電性粒子、複数の針状金属導電性粒子、及び複数の片状金属導電性粒子を混合してなり、前記複数の樹枝状金属導電性粒子と前記複数の針状金属導電性粒子との重量比が１：５〜５：１であり、前記複数の針状金属導電性粒子と前記複数の片状金属導電性粒子との重量比が１：４〜４：１である、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項７】
請求項１記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記複数の金属導電性粒子を形成する材質は、合金導電性粒子を含む、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項８】
請求項２記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記接着剤樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシレン系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つである、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項９】
請求項１記載の多層異方性導電性布接着シートにおいて、
前記下部導電性接着剤層の下方と前記上部導電性接着剤層の上方にそれぞれ形成され、厚みが２５〜１００μｍである二つの剥離層をさらに含み、各前記剥離層は、片面剥離フィルム又は両面剥離フィルムであり、且つ、該剥離層は、フッ素コーティングポリエステル剥離フィルム層、シリコーンオイルコーティングポリエステル剥離フィルム層、マットポリエステル剥離フィルム層、ポリエチレン離型フィルム層又はポリエチレンコート紙層である、多層異方性導電性布接着シート。
【請求項１０】
請求項１に記載の多層異方性導電性布接着シートの製造方法であって、
１：１〜４：１の重量比で粒子径が２〜２２μｍである複数の金属導電性粒子及び接着剤樹脂を混合して第１混合物を形成し、前記複数の金属導電性粒子は樹枝状、針状、片状及び球状からなる群より選ばれる少なくとも２つの形状を有し、
前記第１混合物を剥離層の所定剥離面に塗布して下部導電性接着剤層を形成し、
前記下部導電性接着剤層の表面に導電性布層を貼り合わせ、
前記導電性布層の他面に１：１〜４：１の重量比で粒子径が２〜２２μｍである複数の金属導電性粒子及び接着剤樹脂を混合してなる第２混合物を塗布して上部導電性接着剤層を形成し、
前記上部導電性接着剤層の表面に剥離層を貼り合わせることを含む、多層異方性導電性布接着シートの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の製造方法において、
前記導電性布層を貼り合わせた後、前記下部導電性接着剤層を予備硬化させること、及び前記上部導電性接着剤層の表面に剥離層を貼り合わせた後、前記上部導電性接着剤層を予備硬化させることをさらに含む、多層異方性導電性布接着シートの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の製造方法において、
前記第１混合物と前記第２混合物が同じである、多層異方性導電性布接着シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板用導電性接着剤に関し、特に多層異方性導電性布接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子及び通信製品の開発に伴い、回路基板部品はコンパクト化、高集積化が要請されているが、送信信号の周波数帯域が広くなるため、電磁干渉がますます深刻化している。また、電子回路部品の使用安全性も考慮に入れ、電子製品中の回路部品の接地信頼性及び回路基板の設計自由性について、新たな要求が求められている。現在市販の導電性接着剤製品は、接地孔に導電性接着剤が溢れるほどに充填されることがあり、そのために部品が汚れたり、配置に悪影響を及ぼし、層状剥離の問題が発生し、あるいは接着剤が満充填されず、リフローはんだ付けするとき、接続部に隙間が発生してマスクの効果が悪い等の欠陥がある。
【０００３】
また、現在、市場に流通している導電性接着剤製品は、導電性粒子を接着剤に直接分散させており、その接着剤が通常より厚く、硬化が不十分、プレス条件が不均一である場合、製品をプリント基板に貼り合わせるとき、粉体分布が不均一となり、さらに導通性能に悪影響を及ぼすことがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明は、様々な形態の複数の金属粒子を含む接着剤層と、導電性布層とからなる高導通性の多層異方性導電性布接着シートを提供する。
【０００５】
本発明が主に解決しようとする課題は、優れた電気的特性、接着強度、はんだ付け性、難燃性、及び信頼性が高い等の特性を持ち、従来の導電性接着剤に比べて、よりよい導通効果、接着強度を有し、製品の製造が容易に実現でき、市場の見通しが広い多層異方性導電性布接着シートを提供することである。フレキシブルプリント回路基板の主な用途について、導電性布接着シートを鋼板又はポリイミド系補強板と貼り合わせて形成された強化部材は、湾曲による取り付け位置の変形を効果的に防止することができ、良好な穴埋め性も確保することができ、直接接地、及び外部信号の干渉を遮断する効果を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記技術課題を解決するために、本発明は、厚みが２０〜４０μｍである上部導電性接着剤層と、厚みが２０〜４０μｍである下部導電性接着剤層と、厚みが５〜３０μｍであり、上下両面を有し、少なくとも一面に金属層がメッキされ、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層との間に介在される導電性布層とを含み、総厚が４５〜１００μｍである多層異方性導電性布接着シートであって、前記上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層はいずれも粒子径が２〜５０μｍである複数の金属導電性粒子を含み、前記複数の金属導電性粒子は、樹枝状、針状、片状及び球状からなる群より選ばれる少なくとも２つの形状を有する多層異方性導電性布接着シートを提供する。
【０００７】
一つの具体的な実施形態において、前記複数の金属導電性粒子の粒子径は５〜４５μｍである。
【０００８】
一つの具体的な実施形態において、前記複数の金属導電性粒子の粒子径は１０〜４５μｍである。
【０００９】
一つの具体的な実施形態において、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層はいずれも接着剤樹脂と、前記複数の金属導電性粒子とを含む熱硬化性接着剤層であり、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層のそれぞれの接着剤樹脂の含有量が２０〜７５重量％であり、前記複数の金属導電性粒子の含有量が２５〜７０重量％であり、前記複数の金属導電性粒子と前記接着剤樹脂との重量比が１：１〜４：１である。
【００１０】
一つの具体的な実施形態において、前記導電性布層は、メッシュ（網状）布、平織り布、及び不織布からなる群より選ばれる１つの繊維布であってもよく、前記繊維布は複数の微細孔を有し、寸法的に、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層中の最も小さい金属導電性粒子の通過が許容される。
【００１１】
一つの具体的な実施形態において、前記導電性布層の微細孔のサイズは５μｍ以上である。
【００１２】
一つの具体的な実施形態において、前記導電性布層の表面の金属層は、銅メッキニッケル層、銅メッキコバルト層、銅メッキスズ層、銅メッキ銀層、銅メッキ鉄ニッケル層、銅メッキ金層、又は銅メッキ層である。
【００１３】
一つの具体的な実施形態において、前記複数の金属導電性粒子は、複数の樹枝状金属導電性粒子、複数の針状金属導電性粒子、及び複数の片状金属導電性粒子を混合してなり、前記複数の樹枝状金属導電性粒子と前記複数の針状金属導電性粒子との重量比が１：５〜５：１であり、前記複数の針状金属導電性粒子と前記複数の片状金属導電性粒子との重量比が１：４〜４：１である。
【００１４】
一つの具体的な実施形態において、前記複数の金属導電性粒子を形成する材質は、合金導電性粒子を含む。
【００１５】
一つの具体的な実施形態において、前記接着剤樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシレン系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つである。
【００１６】
一つの具体的な実施形態において、前記下部導電性接着剤層の下方と前記上部導電性接着剤層の上方に、厚みが２５〜１００μｍである剥離層がそれぞれ形成され、各前記剥離層は片面剥離フィルム又は両面剥離フィルムであり、前記剥離層はフッ素コーティングポリエステル剥離フィルム層、シリコーンオイルコーティングポリエステル剥離フィルム層、マットポリエステル剥離フィルム層、ポリエチレン剥離型フィルム層又はポリエチレンコート紙層である。
【００１７】
本発明は、１：１〜４：１の重量比で粒子径が２〜２２μｍである複数の金属導電性粒子及び接着剤樹脂を混合して第１混合物を形成し、前記複数の金属導電性粒子は樹枝状、針状、片状及び球状からなる群より選ばれる少なくとも２つの形状を有し、前記第１混合物を剥離層の所定剥離面に塗布して下部導電性接着剤層を形成し、前記下部導電性接着剤層の表面に導電性布層を貼り合わせ、前記導電性布層の他面に１：１〜４：１の重量比で粒子径が２〜２２μｍである複数の金属導電性粒子及び接着剤樹脂を混合してなる第２混合物を塗布して上部導電性接着剤層を形成し、前記上部導電性接着剤層の表面に剥離層を貼り合わせることを含む、多層異方性導電性布接着シートの製造方法をさらに提供する。
【００１８】
一つの具体的な実施形態において、前記導電性布層を貼り合わせた後、前記下部導電性接着剤層を予備硬化させること、及び前記上部導電性接着剤層の表面に剥離層を貼り合わせた後、前記上部導電性接着剤層を予備硬化させることをさらに含む。
【００１９】
一つの具体的な実施形態において、前記第１混合物と前記第２混合物が同じである。
【００２０】
一つの具体的な実施形態において、巻取り及びスリットすることをさらに含み、それにより完成品を得る。
【００２１】
本発明の多層異方性導電性布接着シートによれば、少なくとも下記の利点を有する。
【００２２】
１：本発明の上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層は、少なくとも２つの形状の複数の金属導電性粒子を含み、前記複数の金属導電性粒子の形状が様々であるため、加工してホットプレスにより変形加工を行うとき、導電性接着剤が多方向へ流れ、プレスした後の複数の金属導電性粒子が、導電性接着剤層において多方向性及び高分散性に分布し、さらに、フレキシブルプリント回路基板の接地孔と導通回路を形成し、上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層が良好な異方性導電性を有し、導電性能を大幅に向上させ、フレキシブルプリント回路基板の接地抵抗値を低下させる。
【００２３】
２：本発明の導電性布層は、繊維状又は網状の構造を有することで、上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層における複数の金属導電性粒子がその孔を容易に通過し、上、下部導電性接着剤層の導通を実現することができる。また、導電性布層は良好な通気性を有するため、フレキシブルプリント回路基板の表面の貼り合わせ工程において、層状剥離の現象を起こさず、従来の導電性接着剤及び金属層に注入される導電性接着剤が剥離する問題を有効に解決することができる。
【００２４】
３：本発明の導電性布層は繊維布を基材とし、良好な柔軟性及び耐摩耗性を有するため、導電性接着剤の硬度が大きすぎることによりフレキシブルプリント回路基板をホットプレス加工するときの変形、性能への影響を避けることができる。また、上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層における複数の金属導電性粒子が、ホットプレスによって接着剤樹脂材料が各部に流れ、異方性導通を実現でき、従来の導電性接着剤及び導電性布層に導入する導電性接着剤の導通効果が悪いという欠陥を効果的に回避することができる。
【００２５】
４：本発明の導電性布層の表面は金属をメッキを施すことで金属層を形成するため、導通力が同様の場合、上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層における複数の金属導電性粒子の用量が低下し、粉塵汚染を低減させ、コストを減少させ、製品の接着強度も大幅に向上させる。
【００２６】
５：しばらくの間高温ホットプレスを行った後、多方向性の複数の金属導電性粒子は接着剤樹脂が完全に架橋硬化後の電気的特性及び機械物性を向上させることができる。
【００２７】
６：本発明の導電性接着剤層を鋼板等の金属部材とプリント回路基板に貼り合わせて強化部材を形成した場合、良好な接地安定性を有するため、外部電磁波の干渉を効果的に遮断することができる。
【００２８】
７：本発明の金属粒子は複数の合金導電性粒子を含み、優れた酸化防止性及び導電性を有し、貯蔵及び搬送が容易で、製品の物性に悪影響を及ぼさず、製品が優れた安定性及び高信頼性を有する。
【００２９】
以上の説明は本発明の技術の概略であり、以下の本発明の具体的な実施形態及び図面についての詳細の説明から、本発明の技術手段を理解し、明細書の内容に基づいて実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は本発明の構造模式図を示す図である。
【図２】図２は本発明の多層異方性導電性布接着シートの導通性分析模式図を示す図である。
【図３】図３は本発明の多層異方性導電性布接着シートの剥離力分析模式図を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、特定の具体的な実施例によって本発明の実施形態を説明する。明細書の開示内容により、当業者が本発明の利点及び効果を容易に理解することができる。
【００３２】
明細書に添付される図面に示す構造、縮尺、サイズ等は、当業者が了解、閲読し易いように、明細書の開示内容に基づいて作成したものであり、本発明の実施可能な条件を限定することではないし、技術的に実質的な意義をもたらすものでもない。任意の構造の修飾、縮尺関係の変更、あるいはサイズの調整は、本発明の効果及び目的に悪影響を及ぼさない場合、本発明に開示される技術内容の範囲内に含まれる。また、明細書に引用する「一」、「下」及び「上」も説明を明確にするためであり、本発明の実施可能な範囲を限定することでなく、それらの相対関係の変更又は調整は、技術内容が実質的に変更されていない場合、本発明の実施可能な範囲と見なされる。
【００３３】
また、明細書に記載される全ての範囲と値が包括及び合併できるものである。明細書に記載される範囲内のいずれかの値や点、例えばいずれの整数は、最小値あるいは最大値として下位範囲を導出することができる。
【００３４】
図１において、総厚が４５〜１００μｍとなる多層異方性導電性布接着シート１００は、厚さが２０〜４０μｍである上部導電性接着剤層１０１と、厚さが２０〜４０μｍである下部導電性接着剤層１０３と、厚さが５〜３０μｍであり、上下両面を有し、前記上部導電性接着剤層１０１と前記下部導電性接着剤層１０３との間に形成される導電性布層１０２とを含む。前記上部導電性接着剤層１０１と前記下部導電性接着剤層１０３はいずれも、粒子径が２〜５０μｍである複数の金属導電性粒子１０１１を含み、前記複数の金属導電性粒子１０１１は、樹枝状、針状、片状及び球状からなる群より選ばれる少なくとも２つの形状を有し、前記導電性布層１０２の少なくとも一面に金属層がメッキされる。
【００３５】
典型的には、上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層は、単一形状の導電性粒子のみを有し、分散及びプレス流動するときに同一方向へ流動、分布するため、導電性接着剤層が導通性に同一方向になる傾向があり、導電性接着剤層全体の導通性が悪く、さらに、導電性接着剤層のマスク効果に悪影響を及ぼす。これに対し、本発明に使用される様々な形状の複数の金属導電性粒子１０１１は、接着剤層に分散されるとき、ホットプレスにより変形し、多方向に流動して均一に分散分布し、導電性接着剤層がよりよい異方性導通性を有し、マスクの性能を向上させる。
【００３６】
導電性布層１０２の厚さは５〜３０μｍであり、該厚み範囲は適宜である。厚さが大きすぎると、上部導電性接着剤層１０１と下部導電性接着剤層１０３のそれぞれにおける複数の金属導電性粒子１０１１と接触できず、接触が悪い。厚さが小さすぎると、生産の効率が悪く、生産コストが大幅に増加する。しかも、導電性布層１０２は優れた柔軟性及び耐摩耗性を有し、信頼性及びマスクの性能を向上させる。
【００３７】
前記多層異方性導電性布接着シート１００の総厚は４５〜１００μｍであり、例えば、６５μｍ、７０μｍ、あるいは８０μｍである。導電性接着剤層が薄すぎると、マスクの効果が悪い。導電性接着剤層が厚すぎると、コンパクトの要求を満たさず、塗布加工性が悪く、生産コストが間接的に増加する。
【００３８】
前記上部導電性接着剤層１０１及び前記下部導電性接着剤層１０３はいずれも熱硬化性接着剤層であり、接着剤樹脂１０１２及び前記複数の金属導電性粒子１０１１を含む。前記上部導電性接着剤層１０１及び前記下部導電性接着剤層１０３のそれぞれの接着剤樹脂の含有量は２０〜７５重量％であり、前記複数の金属導電性粒子１０１１の含有量は２５〜７０重量％であり、前記複数の金属導電性粒子１０１１と前記接着剤樹脂との重量比は１：１〜４：１である。その割合が１：１未満の場合、導通性が悪く、接着剤の含有量が多い場合、下流工程においてプレートに粘着し易い問題もある。その割合が４：１超の場合、粉体の割合が高いため、粉体が分散され難く、その密着性及び接着強度にも悪影響を与える。また、本発明の上部導電性接着剤層１０１と下部導電性接着剤層１０３において、補助剤（例えば、硬化剤や増粘剤等）及び非金属導電性粒子（例えば、グラファイトや導電性化合物等）をさらに含む。
【００３９】
接着剤樹脂が少なすぎると、粘度が低すぎ、接着剤樹脂が多すぎると、製造した製品の粘度が強いため、複数の金属導電性粒子１０１１の含有量が低くなり、導通性が悪くなる。
【００４０】
一つの具体的な実施形態において、上部導電性接着剤層１０１と下部導電性接着剤層１０３のそれぞれの複数の金属導電性粒子１０１１の含有割合は、３５〜５５重量％である。
【００４１】
導電性布層１０２に使われる布地は、メッシュ（網状）布、平織り布、及び不織布からなる群より選ばれる１つの繊維布であってもよく、金属導電性粒子１０１１が前記繊維布を通過するように、前記繊維布の微細孔のサイズが、前記上部導電性接着剤層１０１と前記下部導電性接着剤層１０３におけるサイズが最も小さい金属導電性粒子１０１１よりも大きい。
【００４２】
一つの具体的な実施形態において、前記導電性布層１０２の微細孔のサイズは５μｍ以上である。
【００４３】
前記導電性布層１０２の表面の金属層は、銅メッキニッケル層、銅メッキコバルト層、銅メッキスズ層、銅メッキ銀層、銅メッキ鉄ニッケル層、銅メッキ金層、又は銅メッキ層である。
【００４４】
一つの具体的な実施形態において、前記導電性布層１０２の表面の金属層は、銅メッキニッケル層又は銅銀メッキ層である。
【００４５】
一つの具体的な実施形態において、複数の金属導電性粒子１０１１の粒子径は５〜４５μｍである。もう一つの具体的な実施形態において、複数の金属導電性粒子１０１１の粒子径は１０〜４５μｍである。前記複数の金属導電性粒子１０１１は、複数の樹枝状金属導電性粒子、複数の針状金属導電性粒子、及び複数の片状金属導電性粒子を混合してなり、前記複数の樹枝状金属導電性粒子と前記複数の針状金属導電性粒子との重量比が１：５〜５：１であり、前記複数の針状金属導電性粒子と前記複数の片状金属導電性粒子との重量比が１：４〜４：１である。
【００４６】
前記複数の金属導電性粒子１０１１を形成する材質は、単一の金属導電性粒子及び合金導電性粒子の少なくとも１つを含む。また、前記複数の金属導電性粒子１０１１は、特に好ましくは、合金導電性粒子である。
【００４７】
前記単一の金属導電性粒子は、金粒子、銀粒子、銅粒子及びニッケル粒子からなる群より選ばれる少なくとも１つであってもよい。但し、これに限らない。前記合金導電性粒子は、銀メッキ銅粒子、銀メッキ金粒子、銀メッキニッケル粒子、金メッキ銅粒子及び金メッキニッケル粒子からなる群より選ばれる少なくとも１つであってもよい。但し、これに限らない。
【００４８】
合金導電性粒子の酸化防止性及び導電性が良く、製品が貯蔵搬送し易く、製品の物性に悪影響を及ぼさず、製品は優れた安定性及び高信頼性を有する。
【００４９】
接着剤樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシレン系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つであり、特に好ましくは、アクリル系樹脂である。
【００５０】
前記下部導電性接着剤層１０３の下方と前記上部導電性接着剤層１０１の上方のそれぞれに、厚さが２５〜１００μｍである剥離層１０４が形成される。厚みが小さすぎるあるいは大きすぎると、後続の打ち抜き加工に不利を生じる。前記剥離層１０４は片面剥離フィルム又は両面剥離フィルムであってもよく、特に好ましくは、両面剥離フィルムである。前記剥離層１０４はフッ素コーティングポリエステル剥離フィルム層、シリコーンオイルコーティングポリエステル剥離フィルム層、マットポリエステル剥離フィルム層、ポリエチレン剥離型フィルム層又はポリエチレンコート紙層である。
【００５１】
前記剥離層１０４の剥離フィルムの色は純白色、乳白色、又は透明色であり、純白色剥離フィルムあるいは乳白色剥離フィルムは特に好ましい。数値制御オートメーション機器で線路をカービング（ｃａｒｖｉｎｇ）するとき、赤外線誘導で純白色剥離フィルム又は乳白色剥離フィルムが光を反射する問題がなく、迅速で正確な位置決め、加工作業を行うことができる。そして、人工作業の際、純白色もしくは乳白色が識別作用を発揮し、作業ミスを減少することができる。
【００５２】
本発明は、下記の工程を含む多層異方性導電性布接着シート１００の製造方法をさらに提供する。
【００５３】
工程１：
篩で各形状の金属導電性粒子の粉体をスクリーニングして所望の粒子径を得た後、各形状の金属導電性粒子を均一に混合する。混合するときに、ボールミル法を選択することができる。ボールミルの速度が高すぎることは適切でなく（速度は、特に好ましくは２００〜３００ｒｅｖ／ｍｉｎ）、さもなければ、金属粒子の表層合金層を破壊する。あるいは攪拌法を選択し（速度は、好ましくは７００〜２０００ｒｅｖ／ｍｉｎ）、攪拌の速度を速くして、混合均一性を高め、混合後、複数の金属導電性粒子混合物を得る。
【００５４】
工程２：
前記複数の金属導電性粒子混合物を所定の割合で接着剤樹脂に加えて十分に混合して、複数の金属導電性粒子１０１１と接着剤樹脂の混合物を得る。その混合条件は工程１と類似する。
【００５５】
工程３：
工程２で得た混合物を剥離層１０４の所定剥離面に塗布して、下部導電性接着剤層１０３を形成する。
【００５６】
工程４：
下部導電性接着剤層１０３にキャリア付き導電性布層を貼り合わせ、該下部導電性接着剤層１０３を予備硬化する。予備硬化の温度は接着剤樹脂の硬化温度を超えないように８０〜１００℃の範囲に設定する、予備硬化後にキャリアを剥離して、導電性布層を形成する。
【００５７】
工程５：
工程２で得た混合物を導電性布層の他面に塗布し、上部導電性接着剤層１０１を形成する。もちろん、成分や割合が異なる別の混合物を調製してもよい。
【００５８】
工程６：
前記上部導電性接着剤層１０１に剥離層１０４を貼り合わせる。
【００５９】
工程７：
工程４の予備硬化条件により前記上部導電性接着剤層１０１を硬化して巻き取り、完成品を得る。
【００６０】
測定方法１：導通性分析
剥離フィルムを剥離した後の多層異方性導電性布接着シート１００に対し、高橋テスターを用いて導通性を測定する。図２に示すように、上部導電性接着剤層１０１と下部導電性接着剤層１０３との表面にニッケルメッキ鋼板２００及びプリント回路基板３００をそれぞれ仮貼り合わせ、プレス（圧力１００ｋｇ、温度１８０℃、プレロード１０秒、プレス１２０秒）、硬化（温度１６０℃、１時間）した後、サンプルのリフローはんだ付け前及び３回のリフローはんだ付け後の導通性抵抗値をそれぞれ測定する。本発明を実施例とし、同じ方法で従来製品の導電性能を測定したものを比較例とし、測定した導通性結果を表１に示す。
【００６１】
はんだ耐熱性：上部導電性接着剤層１０１と下部導電性接着剤層１０３との表面にニッケルメッキ鋼板２００及びプリント回路基板３００をそれぞれ仮貼り合わせ、プレス（圧力１００ｋｇ、温度１８０℃、プレロード１０秒、プレス１２０秒）、硬化（温度１６０℃、１時間）した後、高温はんだ炉に入れ、気泡、パターン、溶融等の現象があるか否かを観察する（ＩＰＣ−ＴＭ６５０  ２．４．１３のはんだ測定方法を参照する）。
【００６２】
測定方法２：剥離力分析
剥離フィルムを剥離した後の多層異方性導電性布接着シート１００の剥離力を、ユニバーサルラリーマシンを用いて測定する。図３に示すように、上部導電性接着剤層１０１と下部導電性接着剤層１０３との表面にニッケルメッキ鋼板２００及び片面銅箔基板４００をそれぞれ仮貼り合わせ、プレス、硬化した後、サンプルを取り出して剥離力を測定する。本発明を実施例とし、同じ方法で従来製品の剥離力を測定したものを比較例とし、測定した導通性結果を表１に示す。
【００６３】
実施例１：多層異方性導電性布接着シートの製造
篩でＤ９０粒子径が約４５μｍである銀メッキ銅球状、銀メッキニッケル針状の金属導電性粒子の粉体をスクリーニングし、次いで、ボールミル速度２５０ｒｅｖ／ｍｉｎで前記金属導電性粒子を攪拌混合する。前記複数の球状金属粒子と前記複数の針状金属粒子との重量比は１：１であり、異形金属粒子混合物を製造した。
【００６４】
次に、前記異形金属粒子混合物をアクリル系接着剤樹脂（ＲＤ０３５１及びＲＤ０３５２、Ａｓｉａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製）に加え、ボールミル速度２５０ｒｅｖ／ｍｉｎで均一に混合し、混合するとともに該異形金属粒子混合物を添加し、アクリル系接着剤樹脂５５％、異形金属粒子混合物２５％、残部が補助剤（ＲＤ０２２３及びＲＤ０３３９、Ａｓｉａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製）である塗布混合物を製造した。ＲＤ０２２３は接着剤樹脂における分子間の反応結合力及び分散均一性を調節し、ＲＤ０３３９は接着剤樹脂混合物の最終粘度を調節する。ＲＤ０２２３とＲＤ０３３９との添加量比は、約１：１である。
【００６５】
前記塗布混合物をフッ素コーティングポリエステル剥離フィルム層の所定面に塗布すると、厚みが２０μｍである下部導電性接着剤層１０３が形成される。前記下部導電性接着剤層１０３にキャリア付き銅メッキニッケル層の導電性布層１０２を貼り合わせて予備硬化する。予備硬化温度を８０℃とし、予備硬化後にキャリアを剥離すると、厚みが２μｍである導電性布層が形成される。
【００６６】
該導電性布層の他面に同様の塗布方法及び予備硬化を行い、下部導電性接着剤層１０３と同じ組成の厚みが２０μｍである上部導電性接着剤層１０１を形成し、成型後巻き取ると、多層異方性導電性布接着シート１００の完成品を得る。
【００６７】
多層異方性導電性布接着シート１００の物性を測定して、その結果を表１に示す。
【００６８】
実施例２〜５及び比較例１〜２の多層異方性導電性布接着シートの製造方法は実施例１と同じである。但し、金属粉末、接着剤樹脂の割合、金属粉体の混合重量比、金属粉末のタイプ、導電性布金属層のタイプ、及び上、下部導電性接着剤層の厚みを表１に示すように変更し、多層異方性導電性布接着シートの物性を測定してその結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
2018162456.tif 000003
【００７０】
表１によって、本発明の多層異方性導電性布接着シートが良好な導電効果及びはんだ耐熱性を有し、且つ、良好な接着強度を有することが分かる。
【００７１】
前記実施例は例示として説明するものであり、本発明を限定するものではない。当業者は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱しない限り、上記の実施形態に修飾と変更を施すことができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、本明細書に記載される請求項により定義されるものであり、本発明の効果及び実施の目的に悪影響を及ぼさなければ、この公開の技術内容に含む。
【符号の説明】
【００７２】
１００…多層異方性導電性布接着シート    １０１…上部導電性接着剤層
１０２…導電性布層                      １０３…下部導電性接着剤層
１０４…剥離層                          ２００…ニッケルメッキ鋼板
３００…プリント回路基板                ４００…片面銅箔基板
１０１１…金属導電性粒子                １０１２…接着剤樹脂
【図１】
2018162456.tif 000004
【図２】
2018162456.tif 000005
【図３】
2018162456.tif 000006