(57)【要約】【課題】被接合部の表面に対し、一方向に長い取付部材を半田によって接合する際に、生産性を低下させることなく、前記取付部材を前記被接合部の表面に対して精度良く位置決め可能な構成を実現する。【解決手段】半田接合構造１は、被接合部３の表面３ａに対して突状に盛り上がった凸部１１と、外表面の少なくとも一部に平坦面１２ａを有する平坦部１２と、を備える。被接合部３の表面３ａに対して直交する断面で見て、平坦部１２の上端は、凸部１１の上端よりも被接合部３の表面３ａに近い。前記断面で見て、被接合部３の表面３ａを基準とした場合に、平坦部１２のうち凸部１１側の外表面の傾きは、凸部１１のうち平坦部１２側の外表面の傾きよりも大きい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接合部の表面に対し、半田を用いて、一方向に長い取付部材を接合するための半田接合構造であって、
前記被接合部の前記表面に対して突状に盛り上がった凸部と、
外表面の少なくとも一部に平坦面を有する平坦部と、
を備え、
前記被接合部の前記表面に対して直交する断面で見て、前記平坦部の上端は、前記凸部の上端よりも前記被接合部の前記表面に近く、
前記断面で見て、前記被接合部の前記表面を基準とした場合に、前記平坦部のうち前記凸部側の外表面の傾きは、前記凸部のうち前記平坦部側の外表面の傾きよりも大きい、半田接合構造。
【請求項２】
請求項１に記載の半田接合構造において、
前記凸部及び前記平坦部は、前記取付部材の長手方向に沿って位置する、半田接合構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半田接合構造において、
前記取付部材の長手方向の一端側は、前記平坦部内に位置する、半田接合構造。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一つに記載の半田接合構造において、
前記平坦部の厚みは、前記取付部材の厚みよりも大きい、半田接合構造。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一つに記載の半田接合構造において、
前記平坦部の前記外表面における表面粗さは、前記凸部の前記外表面における表面粗さよりも小さい、半田接合構造。
【請求項６】
被接合部の表面に対し、半田を用いて、一方向に長い取付部材を接合する半田接合方法であって、
前記被接合部の前記表面上に前記取付部材を配置し、半田接合用治具によって前記取付部材を前記被接合部の前記表面に対して保持する取付部材保持工程と、
前記半田接合用治具によって、前記取付部材を前記被接合部の前記表面に対して保持した状態で、前記被接合部の前記表面及び前記取付部材に対して、半田を供給する半田供給工程と、
前記半田接合用治具によって、前記取付部材を前記被接合部の前記表面に対して保持した状態で、前記半田を溶融させることにより、前記被接合部の前記表面に対して前記取付部材を前記半田によって接合する接合工程と、
を有する、半田接合方法。
【請求項７】
請求項６に記載の半田接合方法において、
前記取付部材保持工程、前記半田供給工程及び前記接合工程では、前記半田接合用治具によって、前記取付部材の長手方向の一端側を前記被接合部の前記表面に対して保持する、半田接合方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載の半田接合方法において、
前記半田供給工程は、前記半田接合用治具によって、前記取付部材を前記被接合部の前記表面に対して保持した状態で、前記被接合部の前記表面及び前記取付部材に対して、前記半田を含む半田ペーストを供給する、半田接合方法。
【請求項９】
半田による接合の際に用いられる半田接合用治具であって、
被接合部の表面に対して、一方向に長い取付部材を保持する保持部を有し、
前記保持部の表面は、前記被接合部の前記表面に比べて、溶融した半田に対する濡れ性が悪い、半田接合用治具。
【請求項１０】
請求項９に記載の半田接合用治具において、
前記保持部は、レーザ光を透過可能な材料によって構成される、半田接合用治具。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の半田接合用治具において、
前記保持部を、前記被接合部の前記表面に対して、前記取付部材の厚み寸法よりも大きく離間させるガイド部をさらに有する、半田接合用治具。
【請求項１２】
請求項１１に記載の半田接合用治具において、
前記ガイド部は、前記被接合部の前記表面に対する法線方向から見て、前記被接合部の外側に位置する、半田接合用治具。
【請求項１３】
請求項１２に記載の半田接合用治具において、
前記ガイド部は、前記法線方向から見て前記被接合部の外側に位置する位置決め用凹部または位置決め用凸部に対して位置決めされる位置決め部を有する、半田接合用治具。
【請求項１４】
請求項９から１３のいずれか一つに記載の半田接合用治具において、
前記保持部は、貫通穴を有する、半田接合用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田接合構造、半田接合方法及び半田接合用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
部材同士を接合する方法の一つとして、半田を用いた半田接合方法が一般的に用いられている。半田を用いて部材同士を接合する場合、それらの接合部分に半田を供給した後、該半田を溶融させる必要がある。半田が溶融した際には、半田を溶融させる際の熱によって半田に含まれるフラックスが突沸したり、溶融した半田が表面張力によって盛り上がったりする。そのため、接合する部材が一方向に長い部材の場合には、溶融した半田によって、前記部材が接合位置から移動する可能性がある。よって、半田による接合が完了するまで、前記一方向に長い部材を保持する必要がある。
【０００３】
上述のように一方向に長い部材を保持する方法として、例えば特許文献１には、第１被接合電線と第２被接合電線とを半田を用いて接合する半田付け方法が開示されている。この特許文献１に開示されている方法では、第１被接合電線の接合対象領域及び第２被接合電線の接合対象領域にバインド線を巻回して締め付けることにより、第１被接合電線と第２被接合電線とを固定する。この状態で、第１被接合電線及び第２被接合電線の接合対象領域に供給された半田を溶融させることにより、第１被接合電線及び第２被接合電線を接合する。
【０００４】
上述の特許文献１に開示されている方法は、電線同士を半田によって接合する場合には有効な方法である。しかしながら、基板などに設けられた被接合部の表面に対し、一方向に長い取付部材を接合する場合には、上述のバインド線によって前記被接合部と前記取付部材とを固定することが難しい。そのため、従来の方法では、前記取付部材の接合部分以外を把持して、前記取付部材を前記被接合部の表面上に位置付けた状態で、両者を半田によって接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２１５２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述のように、一方向に長い取付部材を把持して、該取付部材を被接合部の表面上に位置付ける場合、前記取付部材を把持する部分を確保するために、前記取付部材の長さを長くする必要がある。そして、前記被接合部と前記取付部材とを半田によって接合した後、前記取付部材を把持していた部分、すなわち前記取付部材の余分な部分を切断する必要がある。よって、前記取付部材と前記被接合部とを半田によって接合する際に、前記取付部材を把持する方法では、工程が増えるため、生産性があまり高くない。
【０００７】
本発明の目的は、被接合部の表面に対し、一方向に長い取付部材を半田によって接合する際に、生産性を低下させることなく、前記取付部材を前記被接合部の表面に対して精度良く位置決め可能な構成を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る半田接合構造は、被接合部の表面に対し、半田を用いて、一方向に長い取付部材を接合するための半田接合構造である。この半田接合構造は、前記被接合部の前記表面に対して突状に盛り上がった凸部と、外表面の少なくとも一部に平坦面を有する平坦部と、を備える。前記被接合部の前記表面に対して直交する断面で見て、前記平坦部の上端は、前記凸部の上端よりも前記被接合部の前記表面に近い。前記断面で見て、前記被接合部の前記表面を基準とした場合に、前記平坦部のうち前記凸部側の外表面の傾きは、前記凸部のうち前記平坦部側の外表面の傾きよりも大きい。
【０００９】
本発明の一実施形態に係る半田接合方法は、被接合部の表面に対し、半田を用いて、一方向に長い取付部材を接合する半田接合方法である。この半田接合方法は、前記被接合部の前記表面上に前記取付部材を配置し、半田接合用治具によって前記取付部材を前記被接合部の前記表面に対して保持する取付部材保持工程と、前記半田接合用治具によって、前記取付部材を前記被接合部の前記表面に対して保持した状態で、前記被接合部の前記表面及び前記取付部材に対して、半田を供給する半田供給工程と、前記半田接合用治具によって、前記取付部材を前記被接合部の前記表面に対して保持した状態で、前記半田を溶融させることにより、前記被接合部の前記表面に対して前記取付部材を前記半田によって接合する接合工程と、を有する。
【００１０】
本発明の一実施形態に係る半田接合用治具は、半田による接合の際に用いられる半田接合用治具である。この半田接合用治具は、被接合部の表面に対して、一方向に長い取付部材を保持する保持部を有する。前記保持部の表面は、前記被接合部の前記表面に比べて、溶融した半田に対する濡れ性が悪い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る半田接合構造、半田接合方法及び半田接合用治具によれば、被接合部の表面に対し、一方向に長い取付部材を半田によって接合する際に、生産性を低下させることなく、前記取付部材を前記被接合部の表面に対して精度良く位置決めできる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態に係る半田接合構造を、法線方向から見た平面図である。
【図２】図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、半田接合方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、半田接合用治具によって取付部材を被接合部の表面上に保持した状態を、法線方向から見た平面図である。
【図５】図５は、被接合部の表面上に半田ペーストを供給した状態を、法線方向から見た平面図である。
【図６】図６は、レーザ光によって半田ペーストを溶融させた状態を横方向から見た側面図である。
【図７】図７は、その他の実施形態に係る半田接合用治具の概略構成を模式的に示す斜視図である。
【図８】図８は、その他の実施形態に係る半田接合用治具を、法線方向から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。なお、図中の同一または相当部分については同一の符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１４】
なお、以下の説明において、被接合部３の表面３ａに直交する方向（法線方向）を「上下方向」という。また、被接合部３の表面３ａに平行な方向を「横方向」という。
【００１５】
（半田接合構造）
図１は、本発明の実施形態に係る半田接合構造１を模式的に示す平面図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。半田接合構造１は、例えば図示しない基板に設けられた被接合部３に、一方向に長い取付部材２が半田４によって接合された構造を有する。被接合部３は、金属製の平面部であり、上面である表面３ａは平面である。被接合部３は、例えば、基板上に金属材料を用いてパターン形成された電極などである。なお、被接合部３は、取付部材２を半田４によって接合可能な部材であれば、どのような部材であってもよい。
【００１６】
取付部材２は、一方向に長い部材であり、導電性を有する金属材料によって構成される。取付部材２は、例えば、電線、ワイヤなどの金属線である。本実施形態では、図１に示すように、２本の取付部材２が半田４によって被接合部３に接合されている。しかしながら、半田４によって被接合部３に接合される取付部材２は、１本であってもよいし、３本以上であってもよい。なお、取付部材は、金属線に限らず、棒状の部材など、一方向に長い部材であれば、どのような部材であってもよい。
【００１７】
半田４は、線状に形成された糸半田を溶融させることによって形成されてもよいし、ペースト状の半田ペーストを溶融させることによって形成されてもよい。糸半田及び半田ペーストは、それぞれ、主に錫を含む合金とフラックスとを含む。なお、後述するように、半田４を形成する際に半田ペーストを用いることにより、糸半田を用いる場合よりも半田の接合作業を軽減できる。よって、半田ペーストを用いることにより、半田接合構造１を形成する際の生産性を向上できる。
【００１８】
図２に示すように、半田４は、被接合部３の表面３ａ上に形成され、取付部材２を被接合部３に接合する。半田４は、凸部１１と、平坦部１２とを有する。
【００１９】
凸部１１は、半田４において、被接合部３の表面３ａに対して法線方向に突出した部分である。すなわち、凸部１１は、溶融した半田の表面張力によって突状に盛り上がった形状を有する。よって、凸部１１は、被接合部３の中央側の厚みが、被接合部３の外周側の厚みよりも大きい。なお、前記法線方向は、被接合部３の表面３ａに対して直交する方向を意味する。
【００２０】
平坦部１２は、少なくとも一部に平坦面１２ａを有する。平坦面１２ａは、後述するように取付部材２を被接合部３の表面３ａ上に保持する半田接合用治具５０によって形成される。よって、平坦部１２は、前記法線方向から見て、半田４内の取付部材２と重なる。しかも、平坦部１２の外表面の表面粗さは、凸部１１の外表面の表面粗さよりも小さい。
【００２１】
なお、平坦面は、被接合部３の表面３ａに直交する断面で見て、外表面に対する接線の傾きが凸部１１に比べて小さい面を意味する。本実施形態の場合、平坦面は、ガラス板の半田接合用治具５０によって形成される。そのため、本実施形態における平坦面の表面の粗さは、ガラス板の表面粗さと同程度である。
【００２２】
本実施形態では、平坦面１２ａは、第１平坦面１２ｂと、第２平坦面１２ｃとを含む。第１平坦面１２ｂは、横方向に延びる平面である。第２平坦面１２ｃは、上下方向に延びる平面である。第１平坦面１２ｂは、後述の半田接合用治具５の下面によって形成される。第２平坦面１２ｃは、後述の半田接合用治具５０の先端側の端面によって形成される。
【００２３】
平坦部１２の厚みは、取付部材２の径（厚み）よりも大きい。これにより、平坦部１２において取付部材２が露出することを抑制できる。よって、平坦部１２によって、取付部材２と被接合部３とをより強固に接合できる。
【００２４】
図２に示すように、被接合部３の表面３ａに直交する断面で見て、平坦部１２の上端は、凸部１１の上端よりも被接合部３の表面３ａに近い。換言すれば、凸部１１の最大厚みは、平坦部１２の最大厚みよりも大きい。これにより、凸部１１における半田の接合強度は、平坦部１２における半田の接合強度よりも高い。
【００２５】
なお、平坦部１２は、取付部材２の長手方向において、被接合部３の表面３ａ上に半田４が形成される領域の１／３から１／４の範囲が好ましい。上述のように、平坦部１２における半田の接合強度は、凸部１１における半田の接合強度よりも低い。よって、半田４において平坦部１２を設ける範囲を上述の範囲内にすることで、半田４の接合強度を確保できる。
【００２６】
平坦部１２及び凸部１１は、被接合部３の表面３ａ上に、取付部材２の長手方向に沿って位置する。後述するように、取付部材２の長手方向の一端側は、半田接合用治具５によって、被接合部３の表面３ａ上に保持される。よって、平坦部１２は、取付部材２の長手方向の一端側に位置する。すなわち、取付部材２の長手方向の一端側は、平坦部１２内に位置する。
【００２７】
被接合部３の表面３ａに直交する断面で見て、第２平坦面１２ｃと被接合部３の表面３ａとがなす角βは、凸部１１のうち平坦部１２側の外表面と被接合部３の表面３ａとがなす角αよりも大きい。第２平坦面１２ｃは、平坦部１２において、凸部１１側に位置する外表面である。よって、平坦部１２のうち凸部１１側の外表面の傾きは、凸部１１のうち平坦部１２側の外表面の傾きよりも大きい。このように、半田４は、平坦部１２と凸部１１との間に、境界としての段差を有する。
【００２８】
なお、平坦部１２のうち凸部１１側の外表面の傾きは、前記断面で見て、被接合部３の表面３ａを基準とした場合に、平坦部１２の凸部１１側の外表面に対する接線の傾きである。本実施形態の場合、上述のように、平坦部１２の凸部１１側の外表面は第２平坦面１２ｃである。そのため、前記接線も第２平坦面１２ｃである。よって、前記傾きは、前記断面で見て、被接合部３の表面３ａに対する第２平坦面１２ｃの傾きである。
【００２９】
また、凸部１１のうち平坦部１２側の外表面の傾きは、前記断面で見て、被接合部３の表面３ａを基準とした場合に、凸部１１の平坦部１２側の外表面に対する接線の傾きである。
【００３０】
（半田接合方法）
次に、上述の半田接合構造１を形成するための半田接合方法について、図３から図６を用いて説明する。図３は、半田接合方法を示すフローチャートである。図４は、半田接合用治具５によって取付部材２を被接合部３の表面３ａ上に保持した状態を、法線方向から見た平面図である。図５は、被接合部３の表面３ａ上に半田ペーストを供給した状態を、法線方向から見た平面図である。図６は、レーザ光によって半田ペーストを溶融させた状態を横方向から見た側面図である。
【００３１】
まず、被接合部３の表面３ａ上に、取付部材２を配置する（ステップＳ１）。本実施形態では、図４に示すように、被接合部３の表面３ａ上に、２本の取付部材２を配置する。そして、続くステップＳ２において、被接合部３の表面３ａ上で、２本の取付部材２の長手方向の一端側を、半田接合用治具５によって保持する。
【００３２】
半田接合用治具５は、例えばガラス板などの透明な板部材である。半田接合用治具５は、レーザ光を透過可能な材料によって構成されている。このように、半田接合用治具５をレーザ光が透過可能な材料によって構成することにより、後述するように半田ペースト２０にレーザ光を照射した際に該レーザ光が半田接合用治具５を透過する。よって、レーザ光によって、被接合部３の表面３ａ全体を温めることができる。これにより、被接合部３の表面３ａに対して半田４を効率良く接合することができる。
【００３３】
半田接合用治具５は、取付部材２を、被接合部３の表面３ａ上に保持する保持部５ａを有する。本実施形態では、半田接合用治具５のうち、取付部材２を被接合部３の表面３ａ上に保持する先端部分が、保持部５ａである。保持部５ａの表面は、被接合部３の表面３ａに比べて、溶融した半田に対する濡れ性が悪い。よって、保持部５ａの表面には、被接合部３の表面３ａに比べて、溶融した半田が付着しにくい。これにより、保持部５ａに溶融した半田が付着することによって取付部材２と被接合部３の表面３ａとの接合強度が低下することを防止できる。
【００３４】
次に、ステップＳ３において、図５に示すように、被接合部３の表面３ａ上で且つ半田接合用治具５によって覆われていない部分に、図示しない供給装置によって半田ペースト２０を供給する。このように、半田ペーストを用いることにより、糸半田を用いる場合に比べて、被接合部３の表面３ａ上に半田を容易に供給できる。よって、半田接合構造１を形成する際の生産性を向上できる。
【００３５】
その後、ステップＳ４において、図６に示すように、半田ペースト２０及び被接合部３の表面３ａに対し、公知の半導体レーザ装置６によってレーザ光を照射する。これにより、半田ペースト２０内の半田を溶融させるとともに、被接合部３の表面３ａの温度を上昇させることができる。溶融した半田は、被接合部３の表面３ａにおいて半田接合用治具５によって覆われていない部分に拡がるとともに、半田接合用治具５と被接合部３の表面３ａとの間にも流れ込む。
【００３６】
溶融した半田が冷えて固まった後、ステップＳ５で、半田接合用治具５を取り外すことにより、図１に示すような半田接合構造１が得られる。このとき、半田接合用治具５と被接合部３の表面３ａとの間に挟まれた部分に位置する半田によって、半田４の平坦部１２が形成される。すなわち、平坦部１２の外表面は、半田接合用治具５の表面と同じく平坦面である。また、被接合部３の表面３ａにおいて半田接合用治具５によって覆われていない部分に位置する半田によって、半田４の凸部１１が形成される。そのため、平坦部１２の外表面の表面粗さは、凸部１１の外表面の表面粗さよりも小さい。
【００３７】
なお、半田接合用治具５の下面によって、半田接合構造１の平坦部１２の第１平坦面１２ｂが形成される。半田接合用治具５の先端側の端面によって、半田接合構造１の平坦部１２の第２平坦面１２ｃが形成される。
【００３８】
ここで、ステップＳ１，Ｓ２が取付部材保持工程に対応する。ステップＳ３が半田供給工程に対応する。ステップＳ４が接合工程に対応する。
【００３９】
なお、上述の各ステップは、図示しない制御装置によって実行されてもよいし、一部のステップのみが前記制御装置によって実行されてもよい。
【００４０】
以上により、取付部材２は、半田によって被接合部３と接合されるまで、半田接合用治具５によって、被接合部３の表面３ａ上に保持される。これにより、取付部材２を被接合部３の表面３ａ上で精度良く位置決めすることができる。しかも、取付部材２が被接合部３の表面３ａに対して浮き上がることを防止できる。よって、取付部材２と被接合部３との接合部分で不良が生じることを防止できる。
【００４１】
また、取付部材２の先端側を、半田接合用治具５によって、被接合部３の表面３ａ上に保持した状態で半田付けすることにより、取付部材２は、被接合部３の表面３ａ上に、半田４の凸部１１及び平坦部１２によって接合される。これにより、取付部材２を、被接合部３に、より強固に接合できる。よって、取付部材２と被接合部３との半田付けの不良発生をより防止できる。
【００４２】
さらに、半田接合用治具５によって、取付部材２を被接合部３の表面３ａ上で保持することにより、従来のように、取付部材２を把持するために取付部材２を長くする必要がない。よって、取付部材２を被接合部３に接合した後に、取付部材２の余分な部分を切断する工程が不要である。これにより、半田接合構造１を形成する際の生産性を向上できる。
【００４３】
しかも、半田接合用治具５は、レーザ光を透過可能な透明な材料によって構成されている。よって、半田接合用治具５が被接合部３の表面３ａに照射されるレーザ光を阻害することを防止できる。これにより、半田４によって取付部材２を被接合部３に対して効率良く接合できる。
【００４４】
取付部材２の長手方向の一端側は、被接合部３の表面３ａ上に、前記長手方向において、被接合部３の表面３ａの１／４から１／３の範囲内に位置する。また、取付部材２は、被接合部３に半田によって接合される際に、半田接合用治具５によって、前記長手方向において、被接合部３の表面３ａの１／４から１／３の範囲内で保持される。この状態で、半田によって取付部材２と被接合部３の表面３ａとを接合することにより、半田接合用治具５によって取付部材２を保持している部分に、半田４の平坦部１２が形成される。よって、半田接合用治具５によって上述の範囲内で取付部材２を保持することにより、半田接合構造１の半田４における平坦部１２の割合を、半田４における凸部１１の割合よりも小さくすることができる。これにより、半田４の強度を確保できる。
【００４５】
（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【００４６】
前記実施形態では、半田接合用治具５は、レーザ光を透過可能なガラスなどの透明な材料によって構成されている。しかしながら、半田接合用治具５は、被接合部３の表面３ａ上に取付部材２を保持可能であれば、どのような材料によって構成されてもよい。
【００４７】
前記実施形態では、半田接合用治具５は、板部材である。しかしながら、半田接合用治具は、被接合部３の表面３ａ上で取付部材２を保持可能な構成であれば、どのような構成を有してもよい。
【００４８】
図７に、他の構成を有する半田接合用治具の一例として、半田接合用治具５０を示す。半田接合用治具５０は、保持部５１と、一対のガイド部５２とを有する。一対のガイド部５２は、保持部５１に接続されている。保持部５１及びガイド部５２は、単一の部材であってもよいし、別部材であってもよい。
【００４９】
保持部５１は、透明な平板である。保持部５１は、被接合部３の表面３ａに対して上下方向に対向して配置される。保持部５１は、被接合部３の表面３ａとの間に取付部材２を挟むことにより、取付部材２を被接合部３の表面３ａ上で保持する。保持部５１は、レーザ光を透過可能なガラスなどの透明な材料によって構成されている。なお、法線方向から見て、保持部５１のうち被接合部３の表面３ａと重なる部分のみを、レーザ光を透過可能なガラスなどの透明な材料によって構成してもよい。
【００５０】
一対のガイド部５２は、保持部５１の下面に、被接合部３を配置可能な間隔をあけて横方向に対向して配置されている。すなわち、一対のガイド部５２は、法線方向から見て、被接合部３の外側に位置する。これにより、被接合部３に対して、一対のガイド部５２の位置決めを容易に行うことができる。
【００５１】
一対のガイド部５２は、被接合部３の表面３ａと保持部５１との間に取付部材２を配置可能な高さを有する。すなわち、一対のガイド部５２は、保持部５１を、被接合部３の表面３ａに対して、取付部材２の径（厚み）よりも大きく離間させる。これにより、保持部５１と被接合部３の表面３ａとの間に、取付部材２の厚み寸法よりも大きい隙間が形成される。この隙間内で、取付部材２と被接合部３の表面３ａとを半田によって接合することにより、取付部材２が被接合部３の表面３ａに対して浮き上がることなく、取付部材２と被接合部３の表面３ａとをより強固に接合できる。
【００５２】
一対のガイド部５２は、それぞれの下面に、図示しない基板に設けられた一対の突出部５５（位置決め用凸部）が収容される穴部５２ａ（位置決め部）を有する。一対の突出部５５は、前記基板上に、被接合部３を挟んで配置されている。これにより、半田接合用治具５０を被接合部３に対してより容易に位置決めすることができる。
【００５３】
なお、前記基板が一対の位置決め用凹部を有するとともに、一対のガイド部が前記位置決め用凹部内に収容される突出部（位置決め部）を有してもよい。
【００５４】
以上の構成を有する半田接合用治具５０によって、被接合部３の表面３ａ上に取付部材２を容易に保持できる。よって、半田接合用治具５０を用いることにより、半田接合構造１を形成する際の生産性を向上できる。
【００５５】
また、例えば、図８に示すように、半田接合用治具１００は、被接合部３の表面３ａ上に取付部材２を保持する保持部１００ａに、貫通穴１００ｂを有してもよい。貫通穴１００ｂを設けることによって、半田が溶融した際に発生する気体を貫通穴１００ｂから排出することができる。よって、前記気体によって、溶融した半田に対して圧力が作用することを防止できるとともに、前記半田が汚れることを防止できる。なお、保持部は、複数の貫通穴を有してもよい。
【００５６】
前記実施形態では、被接合部３の表面３ａ上に半田ペースト２０が供給される。しかしながら、糸半田などによって、被接合部３の表面３ａ上に半田を供給してもよい。
【００５７】
前記実施形態では、半田接合用治具５は、被接合部３の表面３ａ上で取付部材２の長手方向の一端側を保持する。しかしながら、半田接合用治具５は、被接合部３の表面３ａ上で取付部材２を保持可能な位置であれば、取付部材２の長手方向の一端側以外の部分を保持してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、一方向に長い取付部材が半田によって被接合部に接合された半田接合構造、及びその半田接合方法に利用可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１  半田接合構造
２  取付部材
３  被接合部
３ａ  表面
４  半田
５、５０、１００  半田接合用治具
５ａ、５１、１００ａ  保持部
６  レーザ装置
１１  凸部
１２  平坦部
１２ａ  平坦面
１２ｂ  第１平坦面
１２ｃ  第２平坦面
２０  半田ペースト
５２  ガイド部
５２ａ  穴部
５５  突出部
１００ｂ  貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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