(57)【要約】【課題】  ランドが円周方向に削られて起こるショート故障を低減するランド形状を有するプリント基板を提供する。【解決手段】  取付孔１０を貫通するねじにより電子機器に取り付けられるプリント基板１００であって、ねじのねじ頭の座面が接触することにより互いに導通する複数に分割された、金属から形成されたランド２０を備え、複数に分割されたランドを構成する一の分割ランド３０は、座面の最大半径（４２）以下の円周方向において、金属が形成されている部分３２と金属が形成されていない部分３１が交互に設けられているプリント基板１００。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付孔を貫通するねじにより電子機器に取り付けられるプリント基板であって、
前記ねじのねじ頭の座面が接触することにより互いに導通する複数に分割された、金属から形成されたランドを備え、
前記複数に分割されたランドを構成する一の分割ランドは、前記座面の最大半径以下の円周方向において、金属が形成されている部分と金属が形成されていない部分が交互に設けられている、
プリント基板。
【請求項２】
前記分割ランドにおける前記座面に金属が形成されている部分は、前記座面の最大半径より大きい半径の円周方向において、互いに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
１つの前記取付孔の周囲に設けられる前記分割ランドの個数は、３以上からなることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載されたプリント基板を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板およびそのプリント基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器などにプリント基板をねじなどの固定具よって取り付ける場合、固定具が所定通りに取り付けられていることを容易に確認する技術が知られている。例えば、特許文献１は、プリント基板の受台等への取付固定を容易に確認できるプリント基板を開示する。このプリント基板は、プリント基板の取付用固定孔の周囲に複数のランドを形成し、固定具によりプリント基板を受台に取付固定すると、固定具を介して複数のランドが接続されて導通検査回路が形成され、ねじなどの固定具によりプリント基板などを受台に固定すると、複数部分に分かれたランドがねじ等を介して電気的に接続される。これにより導通または非導通によってねじ等の固定具が所定どおり受台に取付けられているか否かを容易に確認することができる。
【０００３】
また、特許文献２は、筐体に対してプリント基板をねじ止めによって固定保持した電子機器において、プリント基板が筐体に対してねじ止めによって固定保持されていることを検出するプリント基板を備える電子機器を開示する。この電子機器は、ケーシングに対してプリント基板をねじ止めによって固定保持した電子機器の装置であって、基板に、各ねじの相互間をラインで結び、基板がねじ止めによって固定保持されているときは導通状態となり、また、基板がねじ止めによって固定保持されていないときは非導通状態となる直列回路を備える。この直列回路は、２つのスルーホールを備え、これらのスルーホールに導通状態を測定する測定用端子を接触させることにより閉回路を形成し、ケーシングは、測定用端子が貫通する貫通孔を備え、この貫通孔を介して測定用端子をスルーホールに接触させる。これにより、この電子機器は、効率的な組み立てを可能にする。
【０００４】
また、特許文献３は、ネジ止め用ランドと取り付けネジとの間に確実な電気導通が得られるようなネジ止め用ランド構造を確立することによって、当該プリント基板を用いた装置の信頼性を高めることを目的とするプリント基板をネジ止めする際のネジ止め用ランドの構造を開示する。この構造は、電気的配線をパターニングしたプリント基板を被取り付け部材にネジ止めし、該取り付けネジを介してプリント基板の電気的配線と被取り付け部材の電気的接続を行う構造において、ネジ止め用ランドが分散して斑状に露出するように半田レジスト層を設ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−１６０５２９号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８４６７号公報
【特許文献３】実開平０５−０９０９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、電子機器にプリント基板を固定するねじがプリント基板に接触する部分であるねじ頭の座面には、製造過程でバリができることもあるため、ねじを締める過程においてそのバリによって銅で形成されているランドが円周方向に削られて、その削りかすがプリント基板上の配線をショートさせる故障の原因となっている。
本発明は、ランドが円周方向に削られて起こるショート故障を低減するランド形状を有するプリント基板およびそのプリント基板を備える電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、取付孔を貫通するねじにより電子機器に取り付けられるプリント基板であって、ねじのねじ頭の座面が接触することにより互いに導通する複数に分割された、金属から形成されたランドを備え、複数に分割されたランドを構成する一の分割ランドは、座面の最大半径以下の円周方向において、金属が形成されている部分と金属が形成されていない部分が交互に設けられているプリント基板が提供される。
これによれば、金属製の分割ランドがねじ頭の座面に円周方向において非金属部分を有することで、ねじが所定通りに取り付けられていることを容易に確認できると共に、ねじ頭の座面により削り取られる可能性がある部分が減少し、また削り取られてもその分量や大きさが減少し、ショート故障を低減するプリント基板を提供することができる。
【０００８】
さらに、分割ランドにおける座面に接触する部分は、座面の最大半径より大きい半径の円周方向において、互いに接続されていることを特徴としてもよい。
これによれば、分割ランドの金属が剥離しにくくなる。
【０００９】
さらに、１つの取付孔の周囲に設けられる分割ランドの個数は、３以上からなることを特徴としてもよい。
これによれば、ねじの取り付けの有無や不十分な取り付けだけでなく、ねじが傾いて取り付けられていることを容易に確認することができる。
【００１０】
上記課題を解決するために、上記のプリント基板を備える電子機器が提供される。
これによれば、ショート故障を低減するプリント基板を備える電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ランドが円周方向に削られて起こるショート故障を低減するランド形状を有するプリント基板およびそのプリント基板を備える電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る第一実施例のプリント基板の斜視模式図。
【図２】本発明に係る第一実施例のプリント基板のランド部分辺りの断面模式図。
【図３】本発明に係る第一実施例のプリント基板におけるランド形状を示す模式図。
【図４】本発明に係る第一実施例のプリント基板におけるランドの削り取られた跡を示す模式図。
【図５】本発明に係る、（Ａ１）第二実施例のプリント基板におけるランド形状を示す模式図、（Ａ２）第二実施例のプリント基板におけるランドの削り取られた跡を示す模式図、（Ｂ１）第三実施例のプリント基板におけるランド形状を示す模式図、（Ｂ２）第三実施例のプリント基板におけるランドの削り取られた跡を示す模式図、（Ｃ１）第四実施例のプリント基板におけるランド形状を示す模式図、（Ｃ２）第四実施例のプリント基板におけるランドの削り取られた跡を示す模式図。
【図６】本発明に係る第五実施例のプリント基板におけるランド形状を示す模式図。
【図７】従来のプリント基板におけるランド形状を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、図面を参照し、各実施例について説明する。
＜第一実施例＞
【００１４】
図１および図２を参照し、本実施例におけるプリント基板１００およびプリント基板１００を備えた電子機器２００を説明する。プリント基板１００は、ねじ４０が貫通する複数の取付孔１０を有し、電子機器２００に形成された複数のねじ止め用のボス部２０１に対してねじ４０によりねじ止めされ、固定される。なお、電子機器２００は、プリント基板１００に搭載される電子回路を使用するものであり、たとえば、コンピュータ、自動車の制御装置、テレビ、工作機械に搭載される電子機器など、電子回路を使用する機器全般である。
【００１５】
プリント基板１００は、それぞれの取付孔１０の付近の表面に金属でパターン形成されたランド２０を有する。また、ランド２０は、２つに分割された分割ランド３０から構成されている。すなわち、２つに分割された分割ランド３０同士は、ねじ４０がない状態では互いに導通していない。
【００１６】
また、プリント基板１００は、それぞれの分割ランド３０に接続された金属でパターン形成された、各取付孔１０当たり２つの検査用ランド５０を有する。検査用ランド５０は、プリント基板１００が確実に取り付けられているかを検査するためのものであり、ねじ４０が浮くことなく分割ランド３０と接触しているか否かを検査するためのランドであり、ねじ４０が浮くことなく分割ランド３０と接触している場合には、互いに導通する。
【００１７】
分割ランド３０は、ねじ４０のねじ部をボス部２０１に差し込みねじ込んでいくと、ねじ４０のねじ頭４１の座面４３と接触する。２つに分割された分割ランド３０は、金属製の座面４３を介して、互いに電気的に導通する。この状態で、検査用ランド５０により、導通検査すると、互いに導通することになるので、ねじ４０が浮くことなく、プリント基板１００を取り付けていることが確認できる。
【００１８】
図３を参照し、本実施例における分割ランド３０の形状を説明するが、その前に、図７を参照し、従来技術の分割ランド３０Ｚについて説明する。分割ランド３０Ｚは、取付孔１０の周囲に所定幅で同心円状に２つに分割されて形成されている。また、それぞれの分割ランド３０Ｚから、導通検査装置のプローブと接触させる検査用ランド５０が形成されている。分割ランド３０Ｚは、通常、ねじ４０の座面４３と確実に接触させるため、取付孔１０の半径よりわずかに大きい内周から、座面４３の最も外側になるねじ頭４１の外縁４２より大きい外周までの幅を以って形成されている。
【００１９】
一般的に、ねじ４０が分割ランド３０Ｚに接触する部分であるねじ頭４１の座面４３、ねじ頭４１の外縁４２に、製造過程でバリができていることがある。そのため、図７に示すように、ねじ４０を締める過程においてそのバリによって銅で形成されている分割ランド３０Ｚが円周方向に削られることがある。本図には、一方の分割ランド３０Ｚにおいて削り取られた跡ＳＣを示す。このように削り取られた跡ＳＣの部分にあった金属は、削りかすとなってプリント基板上の配線をショートさせる故障の原因となる。この削り取られた跡ＳＣの大きさが大きければ大きいほど配線をショートさせる可能性が高くなる。
【００２０】
図３に示すように、それぞれの分割ランド３０は、金属でパターン形成されておらず、プリント基板１００の絶縁板が露出している部分あるいは絶縁板の上にレジスト膜が形成されている非金属部分３１が多数円周上に配置されるように形成されている。座面４３に非金属部分３１は、ねじ頭４１の外縁４２より内周側（取付孔１０側）に存在する。その結果、それぞれの分割ランド３０は、ねじ頭４１の外縁４２である座面４３の最大半径以下の円周方向において、座面４３に非金属部分３１を有するように形成されており、座面４３に非金属部分３１と金属部分３２が交互に配置される。
【００２１】
このように、分割ランド３０が座面４３に非金属部分３１と金属部分３２が交互に存在するように形成されると、図４に示すように、図７に示した削り取られた跡ＳＣと同じように削り取られたとしても、削り取られる金属は面積において本実施例の場合は半分程度になる。さらに、削り取られる金属の１つの断片の大きさは、非金属部分３１に挟まれた金属部分３２の大きさになるので、従来技術の分割ランド３０Ｚにおいて削り取られる金属の大きさに比べて小さくなる。
【００２２】
このように、金属製の分割ランド３０がねじ頭４１の座面４３に円周方向において非金属部分を有することで、ねじ４０が浮くことなく所定通りに取り付けられていることを容易に確認できると共に、ねじ頭４１の座面４３により削り取られる可能性がある部分が減少し、また削り取られてもその分量や大きさが減少し、ショート故障を低減するプリント基板１００を提供することができる。
【００２３】
また、それぞれの分割ランド３０は、ねじ頭４１の外縁４２である座面４３の最大半径より大きい半径の円周方向において、座面４３に接触する部分を互いに接続する接続部３３を有する。座面４３に金属部分３２を互いに接続することで、分割ランド３０の金属部分３２の金属が剥離しにくくなる。
【００２４】
＜第二実施例＞
図５（Ａ１）と（Ａ２）を参照して、プリント基板に設けられる本実施例に係る分割ランド３０Ａを説明する。なお、説明の重複を避けるため、上記実施例と異なる点を中心に述べる。検査用ランドは図では省略しているが、分割ランドそれぞれに検査用ランドが形成されているものとする。分割ランド３０Ａは、取付孔１０の付近に２つに分割されて形成されている。それぞれの分割ランド３０Ａは、内周側と外周側にほぼ半周に亘り山と谷が交互に表れるように形成されており、取付孔１０の中心から半径の大きい部分と小さい部分が交互に直線的に変化するように形成されている。ねじ頭４１の外縁４２は、外周側の山部分より外側になるように形成されている。このように、分割ランド３０Ａは、座面４３の最大半径以下の円周方向において座面４３に非金属部分３１Ａを有するように、すなわち、座面４３に非金属部分３１Ａと金属部分３２Ａが交互に形成されている。
【００２５】
座面４３に非金属部分３１Ａと金属部分３２Ａが交互に形成されていると、図５（Ａ２）に示すように削り取られたとしても、削り取られる金属は面積において小さくなり、削り取られる金属の１つの断片の大きさは、小さくなる。その結果、ショート故障を低減させることができる。また、分割ランド３０Ａは、内周側と外周側の二重の環状の金属部分３２Ａとして冗長的に形成されてため、たとえば１つのバリが座面４３の中心寄りに発生しているような場合には、内周側の環状の金属部分３２Ａが削られるが、外周側の環状の金属部分３２Ａは影響がないので、確実にねじ４０が浮くことなく所定通りに取り付けられていることを確認することができる。
【００２６】
＜第三実施例＞
図５（Ｂ１）と（Ｂ２）を参照して、プリント基板に設けられる本実施例に係る分割ランド３０Ｂを説明する。分割ランド３０Ｂは、取付孔１０の付近に２つに分割されて形成されている。それぞれの分割ランド３０Ｂは、取付孔１０の近辺から外周側に放射状に形成された複数の放射状部分と、これらの放射状部分を外周側で接続する接続部３３Ｂから構成されている。複数の放射状部分は、座面４３に金属部分３２Ｂであり、放射状部分の間は座面４３に非金属部分３１Ｂである。接続部３３Ｂは、ねじ頭４１の外縁４２より外側で放射状部分を接続している。このように、分割ランド３０Ｂは、座面４３の最大半径以下の円周方向において座面４３に非金属部分３１Ｂを有するように、すなわち、座面４３に非金属部分３１Ｂと金属部分３２Ｂが交互に形成されている。
【００２７】
座面４３に非金属部分３１Ｂと金属部分３２Ｂが交互に形成されていると、図５（Ｂ２）に示すように削り取られたとしても、削り取られる金属は面積において小さくなり、削り取られる金属の１つの断片の大きさは、小さくなる。その結果、ショート故障を低減させることができる。
【００２８】
＜第四実施例＞
図５（Ｃ１）と（Ｃ２）を参照して、プリント基板に設けられる本実施例に係る分割ランド３０Ｃを説明する。分割ランド３０Ｃは、取付孔１０の付近に２つに分割されて形成されている。それぞれの分割ランド３０Ｃは、内周側から外周側へ屈曲する屈曲部および外周側から内周側へ屈曲する屈曲部分がほぼ半周に亘り連続して交互に表れるように形成されており、取付孔１０の中心から半径の大きい部分と小さい部分が交互に曲線的に変化するように形成されている。ねじ頭４１の外縁４２は、内周側から外周側へ屈曲する屈曲部および外周側から内周側へ屈曲する屈曲部分が接続される付近になるように形成されている。このように、分割ランド３０Ｃは、座面４３の最大半径以下の円周方向において座面４３に非金属部分３１Ｃを有するように、すなわち、座面４３に非金属部分３１Ｃと金属部分３２Ｃが交互に形成されている。
【００２９】
座面４３に非金属部分３１Ｃと金属部分３２Ｃが交互に形成されていると、図５（Ｃ２）に示すように削り取られたとしても、削り取られる金属は面積において小さくなり、削り取られる金属の１つの断片の大きさは、小さくなる。その結果、ショート故障を低減させることができる。
【００３０】
＜第五実施例＞
図６を参照して、プリント基板に設けられる本実施例に係る分割ランド３０Ｄを説明する。分割ランド３０Ｄは、取付孔１０の付近に４つに分割されて形成されている。それぞれの分割ランド３０Ｄは、内周側と外周側にほぼ４分の１周に亘り山と谷が交互に表れるように形成されており、取付孔１０の中心から半径の大きい部分と小さい部分が交互に直線的に変化するように形成されている。ねじ頭４１の外縁４２は、外周側の山部分より外側になるように形成されている。このように、分割ランド３０Ｄは、座面４３の最大半径以下の円周方向において座面４３に非金属部分３１Ｄを有するように、すなわち、座面４３に非金属部分３１Ｄと金属部分３２Ｄが交互に形成されている。座面４３に非金属部分３１Ｄと金属部分３２Ｄが交互に形成されていると、削り取られたとしても、削り取られる金属は面積において小さくなり、削り取られる金属の１つの断片の大きさは、小さくなる。その結果、ショート故障を低減させることができる。
【００３１】
また、分割ランド３０Ｄは、内周側と外周側の二重の環状の金属部分３２Ｄとして冗長的に形成されてため、たとえば１つのバリが座面４３の周縁寄りに発生しているような場合には、外周側の環状の金属部分３２Ｄが削られるが、内周側の環状の金属部分３２Ｄは影響がないので、確実にねじ４０が浮くことなく所定通りに取り付けられていることを確認することができる。
【００３２】
また、４つのそれぞれの分割ランド３０Ｄから、導通検査装置のプローブと接触させる検査用ランド５０１／５０２／５０３／５０４が形成されている。ねじ４０がボス部２０１に傾いて取り付けられた場合、たとえば、ねじ頭４１が検査用ランド５０１と５０２の方へ傾けて取り付けられた場合、検査用ランド５０１と検査用ランド５０２は導通するが、検査用ランド５０３と検査用ランド５０４は導通しない。したがって、分割ランド３０Ｄのように、取付孔１０の周囲で３つ以上に分割されて形成される場合は、複数の検査用ランド５０１／５０２／５０３／５０４の対により検査を行うことで、ねじ４０の取り付けの有無や不十分な取り付けだけでなく、ねじ４０が傾いて取り付けられていることを容易に確認することができる。
【００３３】
なお、分割ランド３０Ｄから引き出されている検査用ランド５０１／５０２／５０３／５０４が座面４３のバリによって引き出し線が削り取られてしまうことも考えられる。分割ランド３０Ｄにスルーホールを設けてプリント基板の裏側に検査用ランドを形成しても良い。あるいは座面から離れた位置に、裏側から再び分割ランドが形成されている表側にスルーホールを介して形成しても良い。
【００３４】
なお、本発明は、例示した実施例に限定するものではなく、特許請求の範囲の各項に記載された内容から逸脱しない範囲の構成による実施が可能である。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
【符号の説明】
【００３５】
２００    電子機器
２０１    ボス部
１００    プリント基板
１０      取付孔
２０      ランド
３０      分割ランド
３１      非金属部分
３２      金属部分
３３      接続部
４０      ねじ
４１      ねじ頭
４２      ねじ頭の外縁
４３      座面
５０      検査用ランド
ＳＣ      削り取られた跡
【図１】
2018129393.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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