(57)【要約】【課題】  従来プラグ型コネクタと同様に、人間が手で簡単に導体回路端子間を可逆的に着脱可能に接続し得るコネクタであって、従来プラグ型コネクタとは異なり、筐体内においてさほど大きな立体的容積を必要とはしない、従来プラグ型コネクタに比べて比較的薄く平坦なコネクタを、粘着剤を用い印刷という簡便な方法で提供すること。【解決手段】  樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と導電性カーボンフィラー（Ｃ）とを含み、下記条件（１）〜（６）を全て満たす導電性粘着剤。前記樹脂（Ａ）は、（１）主鎖にポリエステル構造を含み、（２）特定官能基を有し、（３）２５℃において液状であり、（４）数平均分子量が特定範囲にある。（５）前記硬化剤（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）が有する前記官能基と反応し得る官能基を有する。（６）導電性粘着剤は、１３０℃で１時間加熱した場合の不揮発分が７５質量％以上１００質量％以下。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と導電性カーボンフィラー（Ｃ）とを含む導電性粘着樹脂組成物であって、下記条件（１）〜（６）を全て満たす導電性粘着剤。
（１）前記樹脂（Ａ）は、主鎖にポリエステル構造を含む。
（２）前記樹脂（Ａ）は、水酸基、カルボキシル基、および（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する。
（３）前記樹脂（Ａ）は、２５℃において液状である。
（４）前記樹脂（Ａ）は、数平均分子量１，０００〜４０，０００である。
（５）前記硬化剤（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）が有する前記官能基と反応し得る官能基を有する。
（６）導電性粘着剤は、１３０℃で１時間加熱した場合の不揮発分が７５質量％以上１００質量％以下である。
【請求項２】
樹脂（Ａ）は、下記一般式１〜３のいずれかで示される繰り返し構造を含む、請求項１記載の導電性粘着剤。
【化１】
2018172629.tif 000015
Ｒ1は多価カルボン酸成分の残基、Ｒ2は多価アルコール成分の残基を示す。
【化２】
2018172629.tif 000016
Ｒ1は多価カルボン酸成分の残基、Ｒ３およびＲ４はアルキレン基を示す。またｍ＋ｎ≧１かつｍ≧０、ｎ≧０である。
【化３】
2018172629.tif 000017
Ｒ５は環状エステルの開環後の残基を示す。
【請求項３】
Ｒ1が脂肪族系多価カルボン酸成分の残基である、請求項２記載の導電性粘着剤。
【請求項４】
Ｒ1が炭素数４〜１０のアルキレン基である、請求項２または３記載の導電性粘着剤。
【請求項５】
Ｒ2が脂肪族系多価アルコール成分の残基である、請求項２〜４いずれか１項に記載の導電性粘着剤。
【請求項６】
Ｒ2が炭素数４〜１０のアルキレン基である、請求項２〜５いずれか１項に記載の導電性粘着剤。
【請求項７】
Ｒ３が炭素数２〜５のアルキレン基である、請求項２〜６いずれか１項に記載の導電性粘着剤。
【請求項８】
環状エステルの炭素数が５〜１０である、請求項２記載の導電性粘着剤。
【請求項９】
硬化剤（Ｂ）の有する官能基が、ブロック化されていないイソシアネート基、ブロック化されているイソシアネート基、エポキシ基、酸無水物基、アミノ基、およびチオール基からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜８いずれか１項に記載の導電性粘着剤。
【請求項１０】
樹脂（Ａ）の官能基に対する硬化剤（Ｂ）の官能基の比率「（Ｂ）／（Ａ）」が０．５〜１．５である、請求項１〜９いずれか１項に記載の導電性粘着剤。
【請求項１１】
第１の粘着性端子部材と第２の端子部材とを具備する粘着性コネクタであって、下記条件（１１）〜（１７）の全てを満たす粘着性コネクタ。
（１１）第１の粘着性端子部材は、第１の絶縁性基材と第１の導電性回路と粘着性端子とを具備する。
（１２）前記第１の導電性回路は、前記第１の絶縁性基材の表面の一部に位置する。
（１３）前記粘着性端子は、前記第１の導電性回路の表面の一部を覆うように位置する。
（１４）前記粘着性端子は、請求項１〜１０いずれか１項に記載の導電性粘着剤から形成される硬化物である。
（１５）第２の端子部材は、第２の絶縁性基材と第２の導電性回路とを具備する。
（１６）前記第２の導電性回路は、前記第２の絶縁性基材の表面の一部に位置する。
（１７）前記第１の粘着性端子部材を構成する前記粘着性端子は、前記第２の端子部材を構成する前記第２の導電性回路の一部と剥離可能に接続されている。
【請求項１２】
下記条件（１１）〜（１４）の全てを満たす第１の粘着性端子部材。
（１１）前記第１の粘着性端子部材は、第１絶縁性基材と第１導電性回路と粘着性端子とを具備する。
（１２）前記第１導電性回路は、前記第１絶縁性基材の表面の一部に位置する。
（１３）前記第１粘着性端子は、前記第１導電性回路の表面の一部に覆うように位置する。
（１４）前記粘着性端子は、請求項１〜１０いずれか１項に記載の導電性粘着剤から形成される硬化物である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷によりパターン形成可能な導電性粘着剤、およびこれを用いた粘着性コネクタ、および端子部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の回路性能や通信機能の向上、端末の軽薄短小化を背景として、現在多種多様なモバイル型電子デバイスが日常生活の広範囲に浸透しつつある。それら電子デバイスの多くは、個々の機器同士或いは同一機器内の構成基板同士の接続に、ＵＳＢコネクタやプリント基板のエッジコネクタ等に代表されるプラグ型（または嵌合型）コネクタを採用している。プラグ型は、手または簡易な器具により容易に繰り返し脱着可能な点で、はんだ付けや圧着等の半永久的な接合法と比較して優れている（特許文献１〜４）。
【０００３】
特許文献５には、陽極層と導電層と光電変換層と陰極層とがこの順序で配置される電子デバイスに関する発明が記載されており、前記導電層は、導電性有機高分子化合物と水性エマルジョン粘着剤とを含む導電性粘着剤組成物から形成する旨が開示されている。
また、特許文献６には、導電性フィラーとして炭素系導電材（カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイル）を分散させた導電粘着剤を金属蒸着織布上に塗布してなる導電性粘着テープが開示されている。
さらに特許文献７には、ウレタン系ポリマー、粘着付与樹脂、およびカーボンナノ材料を含む導電粘着性組成物が、
また特許文献８には、アクリル系樹脂を含む粘着性樹脂およびエネルギー線重合性基を有する重合性化合物、および炭素系フィラーを含有する、エネルギー線架橋型の導電粘着組成物が、それぞれ開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６２８８０号公報
【特許文献２】特開２００８−０８４８３０号公報
【特許文献３】特開２０１１−０９０８８５号公報
【特許文献４】特開２０１４−０１０９８２号公報
【特許文献５】WO２０１２／０５３３７３
【特許文献６】特開２００１−１７２５８２号公報
【特許文献７】特開２０１５−１２４３７２号公報
【特許文献８】特開２０１６−８９０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、プラグ型コネクタは、雄雌２種の端子を主に人間が手で互いに差し込むことで接続を行うため、その作業ができるようにプラグ型コネクタには必然的にある程度の大きさが必要となる。その結果、そのようなプラグ型コネクタを使う場合、筺体内にはプラグ型コネクタの大きさ、および形状に応じた比較的大きな立体的容積を確保しなければならないという問題が存在する。このことは、近年の特に機器の薄さやフラット形状への要求が厳しいモバイル型電子デバイスにおいて、設計自由度確保の点で大きな障害となっていた。
【０００６】
また、特許文献５〜８に開示される導電性粘着剤組成物は、基材上の全面に塗布、乾燥架橋しての使用を前提としたものであり、印刷法等で精密な導電性粘着剤のパターンを形成することは開示されていない。
【０００７】
ところで、一般に粘着特性は乾燥（硬化）後の厚みに依存する。従って、より大きな剥離力を発現する粘着剤層を形成するためには、厚い粘着剤層を形成することが効果的である。
しかし、特許文献５〜８に開示されている導電性粘着剤組成物は、溶剤（導電性フィラーにとっては液状分散媒）で希釈し固形分を最大でも４２質量％程度とすることによって、流動性を確保し、塗布できるようにしている。塗布液のウェット厚みを任意に調整可能なスリットコーター等を用いた全面塗布の場合、このような低固形分の導電性粘着剤組成物を用いても、厚い粘着層を形成できる。しかし、印刷法等を用いた精密パターン形成ではおのずと粘着剤液の塗布厚みが低く制限されるため、十分な粘着特性を得るのに必要な導電粘着層厚みを得ることができないという問題があった。
またそればかりか、低固形分であること、即ち、含まれる溶剤が多いことにより加熱乾燥時の溶剤揮発に伴い、粘着剤層表面に導電性フィラーに起因する凹凸が発生しやすく、表面の初期タックを大きく損なうという問題もあった。
【０００８】
本発明の目的は、従来プラグ型コネクタと同様に、人間が手で簡単に導体回路端子間を可逆的に着脱可能に接続し得るコネクタであって、従来プラグ型コネクタとは異なり、筐体内においてさほど大きな立体的容積を必要とはしない、従来プラグ型コネクタに比べて比較的薄く平坦なコネクタを、粘着剤を用い印刷という簡便な方法で提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と導電性カーボンフィラー（Ｃ）とを含み、下記条件（１）〜（６）を全て満たす導電性粘着剤に関する。
（１）前記樹脂（Ａ）は、主鎖にポリエステル構造を含む。
（２）前記樹脂（Ａ）は、水酸基、カルボキシル基、および（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する。
（３）前記樹脂（Ａ）は、２５℃において液状である。
（４）前記樹脂（Ａ）は、数平均分子量１，０００〜４０，０００である。
（５）前記硬化剤（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）が有する前記官能基と反応し得る官能基を有する。
（６）導電性粘着剤は、１３０℃で１時間加熱した場合の不揮発分が７５質量％以上１００質量％以下である。
【００１０】
また本発明の導電性粘着剤は、前記樹脂（Ａ）が下記一般式１〜３のいずれかで示される繰返し構造を含むことが好ましい。
【００１１】
【化１】
2018172629.tif 000003
Ｒ1は多価カルボン酸成分の残基、Ｒ2は多価アルコール成分の残基を示す。
【００１２】
【化２】
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Ｒ1は多価カルボン酸成分の残基、Ｒ３およびＲ４はアルキレン基を示す。またｍ＋ｎ≧１かつｍ≧０、ｎ≧０である。
【００１３】
【化３】
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Ｒ５は環状エステルの開環後の残基を示す。
【００１４】
前記Ｒ1は、脂肪族系多価カルボン酸成分の残基であることが好ましく、炭素数４〜１０のアルキレン基であることがより好ましい。
また、前記Ｒ2は、脂肪族系多価アルコール成分の残基であることが好ましく、炭素数４〜１０のアルキレン基であることが好ましい。
また、前記Ｒ３は、炭素数２〜５のアルキレン基であることが好ましい。
【００１５】
また、環状エステルの炭素数は５〜１０であることが好ましい。
【００１６】
また、本発明の導電性粘着剤は、前記硬化剤（Ｂ）の有する官能基が、ブロック化されていないイソシアネート基、ブロック化されているイソシアネート基、エポキシ基、酸無水物基、アミノ基、およびチオール基からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の導電性粘着剤は、樹脂（Ａ）の官能基に対する硬化剤（Ｂ）の官能基の比率「（Ｂ）／（Ａ）」が０．５〜１．５であることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の導電性粘着剤は、導電性粘着剤の不揮発分１００質量％中、導電性カーボンフィラー（Ｃ）を２〜５０質量％含有することが好ましい。
【００１９】
また、本発明は、第１の粘着性端子部材と第２の端子部材とを具備し、下記条件（１１）〜（１７）の全てを満たす粘着性コネクタに関する。
（１１）第１の粘着性端子部材は、第１の絶縁性基材と第１の導電性回路と粘着性端子とを具備する。
（１２）前記第１の導電性回路は、前記第１の絶縁性基材の表面の一部に位置する（配設されている）。
（１３）前記粘着性端子は、前記第１の導電性回路の表面の一部を覆うように位置する（配設されている）。
（１４）前記粘着性端子は、前記本発明の導電性粘着剤から形成される硬化物である。
（１５）第２の端子部材は、第２の絶縁性基材と第２の導電性回路とを具備する。
（１６）前記第２の導電性回路は、前記第２の絶縁性基材の表面の一部に位置する（配設されている）。
（１７）前記第１の粘着性端子部材を構成する前記粘着性端子は、前記第２の端子部材を構成する前記第２の導電性回路の一部と剥離可能に接続されている。
【００２０】
また、本発明は、下記条件（１１）〜（１４）の全てを満たす第１の粘着性端子部材に関する。
（１１）前記第１の粘着性端子部材は、第１の絶縁性基材と第１の導電性回路と粘着性端子とを具備する。
（１２）前記第１の導電性回路は、前記第１の絶縁性基材の表面の一部に位置する（配設されている）。
（１３）前記粘着性端子は、前記第１の導電性回路の表面の一部に覆うように位置する（配設されている）。
（１４）前記粘着性端子は、前記本発明の導電性粘着剤から形成される硬化物である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、従来プラグ型コネクタと同様に、人間が手で簡単に導体回路端子間を可逆的に着脱可能に接続し得るコネクタであって、従来プラグ型コネクタとは異なり、筐体内においてさほど大きな立体的容積を必要とはしない、従来プラグ型コネクタに比べて比較的薄く平坦なコネクタを、粘着剤を用い印刷という簡便な方法で提供することができるようになった。
即ち、本発明の導電性粘着剤を用い、スクリーン印刷法等の簡便な方法でパターン形成することにより、導電性および粘着性に優れる粘着性端子を形成できる。回路中の任意の位置に配置された回路端子間を、前記粘着性端子で貼り付けることによって、極めて簡便に、機械的かつ電気的に接続することが可能である。そして、前記粘着性端子を回路端子から剥がすことによって、前記接続を容易に解くことができ、再度貼り合せれば再接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の粘着性端子部材を説明するための図である。
【図２】本発明における第２の端子部材を説明するための図である。
【図３】本発明の粘着性コネクタを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態を具体的に説明する。
なお、本発明における粘度とは、ＥＨ型粘度計を用いて、ローターＮｏ．７、回転速度５ｒｐｍで測定した数値を意味する。
また、本発明における数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）測定におけるポリスチレン換算分子量である。
【００２４】
［樹脂（Ａ）］
本発明における樹脂（Ａ）は、前述の通り、（１）主鎖にポリエステル構造を含み、（２）特定の官能基を有し、（３）２５℃で液状であり、（４）特定の数平均分子量を有すものである限り特に制限は受けず、また前記条件を満たすものを１種単独で或いは２種以上併用して用いることが可能である。
【００２５】
＜（１）主鎖にポリエステル構造を含む＞
本発明における樹脂（Ａ）は、主鎖にポリエステル構造を含むものであり、下記一般式１〜３のいずれかで示される構造を含むものが好ましい。これらの構造を有する樹脂を使用することにより、後述する導電性カーボンフィラー間の導電パス形成が促進され優れた導電性が発現されるとともに、高い粘着性をも発現することが可能となる点で好ましい。
【００２６】
【化１】
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【００２７】
Ｒ1は多価カルボン酸成分の残基、Ｒ2は多価アルコールの残基を示す。
多価カルボン酸成分の残基とは、多価カルボン酸成分からカルボキシル基や酸無水物基を除いた部分である。また、多価カルボン酸とメタノール等とのエステルが多価カルボン酸成分の一種として用いられる場合も同様に、残基とは多価カルボン酸からからカルボキシル基を除いた部分である。
多価アルコールの残基とは、多価アルコールから水酸基を除いた部分である。
一般式１で示される繰返し構造を有する含む樹脂は、多価カルボン酸成分と多価アルコールとの縮合反応により得ることができる。
【００２８】
多価カルボン酸成分としては、カルボキシル基を複数有するもの、酸無水物基を有するものの他、多価カルボン酸とメタノール等とのエステルも使用できる。多価カルボン酸成分としては、脂肪族系多価カルボン酸成分、芳香族系多価カルボン酸成分が挙げられ、粘着力向上にために柔軟な骨格を有する脂肪族系多価カルボン酸成分が好ましい。
脂肪族系多価カルボン酸成分としては、アルキレン基を有する脂肪族系多価カルボン酸が挙げられ、アルキレン基は分岐を有していてもよいし有しなくてもよい。アルキレン基の炭素数は４〜１０であることが好ましい。このような脂肪族系多価カルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカン二酸が挙げられ、これらを併用しても構わない。
芳香族系多価カルボン酸として、イソフタル酸、テレフタル酸等およびこれらの無水物、ハロゲン化物、エステル化合物等が使用でき、これらを併用しても構わない。
また、脂肪族系多価カルボン酸成分と芳香族系多価カルボン酸とを併用することもできる。
【００２９】
Ｒ2は、前述の通り多価アルコールの残基であり、多価アルコールとしては、脂肪族系多価アルコール、芳香族系多価アルコールが挙げられ、粘着力向上のために柔軟な骨格を有する脂肪族系多価アルコールが好ましい。
脂肪族系多価アルコールとしては、アルキレン基を有するものが挙げられ、アルキレン基は分岐を有していてもよいし有しなくてもよい。アルキレン基の炭素数は４〜１０であることが好ましい。
このような脂肪族系多価アルコールのうち、アルキレン基を有するものとしては、エチレングリコール、１,４−ブタンジオール、１,６−へキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１、１０−デカンジオール、ネオペンチルグリコール等が挙げられ、これらを併用しても構わない。
芳香族系多価アルコールとしては、１，２−ベンゼンジオール、１，３−ベンゼンジオール、１，４−ベンゼンジオール、１、４−ナフタレンジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオール、２，７−ナフタレンジオール、ベンゼン−１，４−ジメタノール、ビスフェノールＡ等を用いることができ、これらを併用しても構わない。
また、脂肪族系多価アルコールと芳香族系多価アルコールとを併用することもできる。
【００３０】
次に下記一般式２で示す構造を有する場合について説明する。
Ｒ1は多価カルボン酸成分の残基、Ｒ３およびＲ４はアルキレン基を示す。アルキレン基は分岐を有していてもよいし有しなくてもよい。アルキレン基の炭素数は２〜５であることが好ましい。また、ｍ＋ｎ≧１かつｍ≧０、ｎ≧０である。
【００３１】
【化２】
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【００３２】
一般式２で示される構造を有する樹脂は、多価カルボン酸成分と多価アルコールとしてのオキシアルキレンジオールとの縮合反応により得ることができる。
多価カルボン酸成分としては、一般式１の場合に例示したものが同様に例示できる。
オキシアルキレンジオールとしては、ジエチレングリコール、ジエチレングリコール以外のポリエチレングリコール、三菱化学社製のＰＴＭＧ（ポリテトラメチレングリコール）、旭化成製のＰＴＸＧ（テトラヒドロフランおよびネオペンチルグリコールの共重合体）等があげられ、これらを併用しても構わない。
例えば、多価アルコールとしてジエチレングリコールを用いた場合、Ｒ３は炭素数２のアルキレン、ｍ＝２、ｎ＝０となる。
さらに、一般式１の場合に例示した脂肪族系多価アルコールや芳香族系多価アルコールも併用することもできる。
なお、−（Ｒ３-Ｏ）ｍ-（Ｒ４-Ｏ）ｎ−を便宜上、多価アルコール成分の残基ということがある。
【００３３】
次に下記一般式３で示す構造を有する場合について説明する。
Ｒ５は環状エステルの開環後の残基を示し、環状エステルの炭素数は５〜１０であることが好ましい。
【００３４】
【化３】
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【００３５】
環状エステルとしては、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、３−エチル−２−ケト−１，４−ジオキサン等があげられる。また、これらを併用しても構わない。
【００３６】
＜（２）特定の官能基を有する＞
本発明における樹脂（Ａ）は、水酸基、カルボキシル基、および（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する。上記官能基は１分子中に１種のみを有するものであってもよいし、１分子中に２種以上を同時に有してもよい。
これら官能基は、後述する硬化剤（Ｂ）と反応し、形成される導電粘着塗膜の凝集力を向上する機能を担う。導電粘着塗膜の凝集力を向上し、着脱（貼る・剥がす）を繰り返す際、糊残りし難くなるよう、上記官能基は１分子中に平均で２個以上有することが好ましい。
【００３７】
一般式１、２の場合、多価カルボン酸成分のカルボキシル基に比して、相対的に水酸基が多くなる条件にて多価アルコールを反応させることにより、水酸基を有する樹脂を得ることができる。
一般式１、２の場合、多価カルボン酸成分のカルボキシル基に比して、相対的に水酸基が少なる条件にて多価アルコールを反応させることにより、カルボキシル基を有する樹脂を得ることができる。
多価アルコール成分として、カルボキシル基も有するものを併用し、多価カルボン酸成分のカルボキシル基に比して、相対的に水酸基が多くなる条件にて多価アルコールを反応させることにより、水酸基およびカルボキシル基を有する樹脂を得ることもできる。
また、水酸基を有する樹脂を得た後、イソシアネート基のように水酸基と反応し得る官能基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物を、水酸基を有する樹脂に反応させることによって、（メタ）アクリロイル基を有する樹脂を得ることができる。
【００３８】
一般式３の場合、環状エステルの開環後の末端は水酸基になるので、前記水酸基と無水コハク酸のような化合物とを反応させれば、カルボキシル基を導入できる。
また、（メタ）アクリロイル基は前記と同様の方法で導入できる。
【００３９】
また、樹脂（Ａ）は上記に例示した樹脂と、該樹脂の官能基と反応する別種の官能基を１つ以上有する化合物との反応生成物であってもいい。
例えば、水酸基を有するポリエステル樹脂とジイソシアネート化合物とを水酸基過剰の条件にて反応させた反応生成物であるポリエステルポリウレタンポリオール樹脂があげられる。
この際用いられるジイソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、水添メチレンジフェニルジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどがあげられるが、これらに限定されない。
また、これ以外の反応生成物であっても、例えば上記に例示した樹脂を原料とした反応生成物であって、水酸基、カルボキシル基、および（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、数平均分子量が１，０００〜４０，０００であり、２５℃において液状であるものであれば限定されず用いることができる。
【００４０】
水酸基および酸価の合計は、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１１２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。形成される導電粘着塗膜の凝集力を向上の点から官能基価は３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。適度な架橋密度の導電粘着塗膜を形成し、導電粘着塗膜としての粘着性の発現の点から、官能基価は１１２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
また、同様の理由で、（メタ）アクリロイル基は３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１１２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
【００４１】
＜（３）２５℃で液状＞
本発明における樹脂（Ａ）は２５℃において液状であるものに限られる。但し、本発明における液状とは、空気との相境界が容易に視認可能であり（気体ではない）、かつ傾斜または攪拌により流動し容器に合わせて形を変えうる（固体でもない）流体的性状のことである。上記の限りにおいて特に制限されるものではないが、樹脂（Ａ）の粘度としては、スクリーン印刷に使用する場合には１００〜１０，０００，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００４２】
＜（４）特定の数平均分子量＞
本発明における樹脂（Ａ）の数平均分子量は１，０００〜４０，０００であり、２，０００〜４０，０００であることが好ましい。形成される導電粘着塗膜の粘着力の点から１，０００以上であることが重要であり、硬化速度および形成される導電粘着塗膜の凝集力の点から４０，０００以下であることが重要である。
【００４３】
本発明における樹脂（Ａ）のうち、一般式１に該当するものとしてはクラレ社製のクラレポリオールＰシリーズ（２官能液状ポリエステルポリオール）、Ｆシリーズ（３官能液状ポリエステルポリオール）が挙げられる。一般式３に該当するものとしてはダイセル有機合成カンパニー製のプラクセル  ２００シリーズ（２官能液状ポリエステルポリオール）、３００シリーズ（３官能液状ポリエステルポリオール）、４００シリーズ（４官能液状ポリエステルポリオール）等が挙げられる。
【００４４】
［硬化剤（Ｂ）］
本発明における硬化剤（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）と反応し粘着性端子にとって必要な凝集力を付与するために使用される。本発明における硬化剤（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）が有する前記官能基と反応し得る官能基を有するものであれば特に制限されず用いることができるが、前記樹脂（Ａ）と架橋構造を形成するため、官能基数２〜１０であることが望ましい。凝集力の点から官能基数は２以上が好ましく、粘着力の点からで官能基数は１０以下が好ましい。
【００４５】
本発明における硬化剤（Ｂ）は、ブロック化されていないイソシアネート基、ブロック化されているイソシアネート基、エポキシ基、酸無水物基、アミノ基、およびチオール基からなる群より選ばれる少なくとも１種を有するものであることが、導電性粘着剤の加熱プロセスにおける反応速度の向上および高い凝集力の発現の点で好ましい。
【００４６】
ブロック化されていないイソシアネート基を有する硬化剤としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、水添メチレンジフェニルジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートおよびこれらのアロファネート体、ビウレット体、イソシアヌレート体、プレポリマー体およびアダクト体があげられる。これらブロック化されていないイソシアネート基を有する硬化剤は、樹脂（Ａ）との反応性の観点から、樹脂（Ａ）が水酸基、カルボキシル基から選ばれる１種以上を有する場合に特に好適に用いることができる。
【００４７】
ブロック化されているイソシアネート基を有する硬化剤としては、上記ブロック化されていないイソシアネート基を有する硬化剤とブロック剤との反応生成物であるブロック化イソシアネートがあげられる。このブロック化されているイソシアネート基を有する硬化剤に用いられるブロック剤の例としては、フェノール、クレゾール等のフェノール系化合物、ε−カプロラクタム等のラクタム系化合物、エチルメチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム系化合物、イミダゾール、２−エチルー４−メチルイミダゾール、ピラゾール、３，５−ジメチルピラゾール等の複素環系化合物、マロン酸ジエチル、マロン酸ジメチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等の活性メチレン化合物があげられる。これらブロック化されているイソシアネート基を有する硬化剤は、樹脂（Ａ）との反応性の観点から、樹脂（Ａ）が水酸基、カルボキシル基から選ばれる１種以上を有する場合に特に好適に用いることができる。
【００４８】
エポキシ基を有する硬化剤としては、１分子中にエポキシ基を１つ以上有する化合物であって前記樹脂（Ａ）に該当しないものであれば特に制限なく使用することができる。このようなエポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンを原料とする縮合反応生成物であるグリシジルエーテル化合物、グリシジルエステル化合物、グリシジルアミン化合物や、炭素−炭素二重結合を含有する化合物の酸化反応生成物であるオレフィンオキサイド化合物などがあげられる。具体的には、ＤＩＣ社製エピクロンシリーズ、三菱化学社製ｊＥＲシリーズ、新日鐵住金化学社製エポトートシリーズ、ダイセル社製セロキサイドシリーズおよびＥＨＰＥシリーズ、三菱ガスケミカル社製ＴＥＴＲＡＤシリーズ、ナガセケムテックス社製デナコールシリーズ、大阪ガスケミカル社製オグソールＥＧシリーズ、ＰＧシリーズおよびＣＧシリーズ、ＡＤＥＫＡ社製アデカレジンシリーズなどがあげられる。これらエポキシ基を有する硬化剤は、樹脂（Ａ）との反応性の観点から、樹脂（Ａ）がカルボキシル基から選ばれる１種以上を有する場合に特に好適に用いることができる。
【００４９】
酸無水物基を有する硬化剤としては、１分子中に酸無水物基を１つ以上有する化合物であって前記樹脂（Ａ）に該当しないものであれば特に制限なく使用することができる。具体的には、コハク酸無水物、オクテニルコハク酸無水物、３−ドデセニルコハク酸無水物、マレイン酸無水物、フタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、４，４‘−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４‘−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４‘−ジフェニルプロパンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４‘−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセリンビスアンヒドロトリメリテートモノアセテートなどがあげられる。これら酸無水物基を有する硬化剤は、樹脂（Ａ）との反応性の観点から、樹脂（Ａ）が水酸基を有する場合に特に好適に用いることができる。
【００５０】
アミノ基を有する硬化剤としては、１分子中に第一級アミノ基または第二級アミノ基を１つ以上有する化合物であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、三菱化学社製ｊＥＲキュアシリーズ、ＢＡＳＦジャパン社製ＶｅｒｓａｍｉｎｅおよびＶｅｒｓａｍｉｄｅシリーズ、日本化薬社製カヤハードシリーズ、ＡＤＥＫＡ社製アデカハードナーシリーズなどが挙げられる。これらアミノ基を有する硬化剤は、樹脂（Ａ）との反応性の観点から、樹脂（Ａ）が（メタ）アクリロイル基から選ばれる１種以上を有する場合に特に好適に用いることができる。
【００５１】
チオール基を有する硬化剤としては、１分子中にチオール基を１つ以上有する化合物であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、昭和電工製カレンズＭＴシリーズ、ＳＣ有機化学社製ＴＭＭＰ、ＰＥＭＰ、ＥＧＭＰ−４およびＤＰＭＰなどがあげられる。これらチオール基を有する硬化剤は、樹脂（Ａ）との反応性の観点から、樹脂（Ａ）が（メタ）アクリロイル基から選ばれる１種以上を有する場合に特に好適に用いることができる。
【００５２】
本発明の導電性粘着剤は、樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを、樹脂（Ａ）の官能基に対する硬化剤（Ｂ）の官能基の比率「（Ｂ）／（Ａ）」が０．５〜１．５の範囲で含有することが好ましく、０．５〜１の範囲で含有することが特に好ましい。形成される導電性粘着塗膜の凝集力を向上し、着脱（貼る・剥がす）を繰り返す際、糊残りし難くなるよう、前記官能基価比率「（Ｂ）／（Ａ）」は０．５以上であることが好ましい。また、形成される導電粘着塗膜の粘着力および導電性の点から前記官能基価比率「（Ｂ）／（Ａ）」が１．５以下であることが好ましい。導電性粘着剤として必要な凝集力、および導電性が得られる限りにおいて制限されない。
【００５３】
［導電性カーボンフィラー（Ｃ）］
本発明における導電性カーボンフィラー（Ｃ）は粉体抵抗として１０１〜１０−４Ω・ｃｍの体積抵抗値を有する導電性の炭素同素体からなるフィラーが好ましく、形状としても球状、フレーク状、凝集塊状、鱗状、鱗片状、針状、繊維状、多孔質状等のものを、特に制限なく使用することができる。
導電性カーボンフィラーの平均粒子径としては、１０ｎｍ〜３０μｍであることが好ましく、導電性粘着剤としての導電性と粘着性の両立がより容易になるという点から１０ｎｍ〜２０μｍであることが特に好ましい。このような導電性カーボンフィラーの具体例としては、ランプブラック、オイルファーネスブラック、ガスファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、グラフェン、単層及び多層カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンマイクロコイル、カーボン短繊維フィラー等があげられる。市販品としては、Ｃａｂｏｔ社製Ｖｕｌｃａｎシリーズ、デンカ社製デンカブラック、ライオンスペシャリティケミカルズ社製ＥＣシリーズ、東海カーボン社製トーカブラック、東京化成工業社製グラフェンナノプレートレットシリーズおよび酸化グラフェン、名城ナノカーボン社製単層カーボンナノチューブＥＣシリーズ、ゼオンナノテクノロジー社製ＺＥＯＮＡＮＯシリーズ、東レ社製トレカミルドファイバーなどがあげられる。
【００５４】
なお、粉体抵抗は以下のようにして求める。適量の導電性カーボンフィラーを三菱化学アナリティック製粉体抵抗測定システム「ＭＣＰ−ＰＤ５１型」および四探針プローブを用いて、２．０ＭＰａ加圧時の体積抵抗値を測定し、これを粉体抵抗とした。
また、平均粒子径は以下のようにして求める。ＪＩＳＭ８５１１（２０１４）記載のレーザ回折・散乱法に準拠し、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製：マイクロトラック９２２０ＦＲＡ）を用い、分散剤として市販の界面活性剤ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ロシュ・ダイアグノスティックス株式会社製：トリトンＸ−１００）を０．５体積％含有する水溶液に導電性カーボンフィラーを適量投入し、撹拌しながら４０Ｗの超音波を１８０秒照射した後、測定を行った。求められたメディアン径（Ｄ５０）の値を導電性カーボンフィラーの平均粒径とした。
【００５５】
本発明の導電性粘着剤は、後述する導電性粘着剤の不揮発分１００％質量中、導電性カーボンフィラー（Ｃ）を２〜５０質量％含有することが好ましく、３〜３５質量％含有することが特に好ましい。形成される導電性粘着塗膜の導電性を高め、端子間の良好な導通接続性の点から導電性カーボンフィラー（Ｃ）の含有量は２質量％以上であることが好ましい。また、印刷適性および形成される導電性粘着塗膜の粘着力の点から導電性カーボンフィラー（Ｃ）の含有量は５０質量％以下であることが好ましい。
【００５６】
本発明の導電性粘着剤には、上記樹脂（Ａ）と、それと反応し得る硬化剤（Ｂ）および導電性カーボンフィラー（Ｃ）の他、本発明の効果を補助する目的で必要に応じて以下の添加剤を添加することができる。添加剤としては、溶剤、反応性希釈剤、粘着付与剤、充填剤、増粘剤、チクソトロピー付与剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、熱ラジカル発生剤、光ラジカル発生剤、可塑剤、防腐剤、殺菌剤、消泡剤、レベリング剤、顔料分散剤、シランカップリング剤、イオン液体等の各種の添加剤が挙げられ、本発明の効果を妨げない範囲で使用することができる。
【００５７】
中でもイオン液体は形成される導電性粘着塗膜の粘着性を持続し、端子の良好な繰り返し接続の点で好ましい。また、イオン液体は水酸基などの官能基を有するものであってもよい。このようなイオン液体の具体例としては、イミダゾールトリフルオロスルホンメタン、１-エチル-３-メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、１-ブチル３-メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１-エチル-３-メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、及びジエチルメチルアンモニウムトリフオロメタンスルホネートなどがあげられる。市販品としては、広栄化学社製ＩＬシリーズ、第一工業製薬社製ＥＬＥＸＣＥＬシリーズ、日本乳化剤株式会社製アミノイオンシリーズなどがあげられる。
【００５８】
本発明の導電性粘着剤は、１３０℃で１時間加熱した場合の不揮発分が７５質量％以上１００質量％以下である。この際の不揮発分測定条件は下記の方法によって求めることができる。
【００５９】
外径４０ｍｍの浅型金属容器にゼムクリップを１個入れ秤量した後（この際の質量を（ａ）とする）、導電性粘着剤約３００ｍｇを入加えて再度秤量し、メンタム缶全体に均一に導電性粘着剤を行き渡らせるため、ここに更に溶剤として２−ブタノン約１ｇを加えて、前記ゼムクリップで均一に全体をなじませた後、熱風乾燥オーブン１３０℃で１時間加熱後の質量を測定する（この際の質量を（ｃ）とする）。下記計算式より導電性粘着剤の不揮発分（ｄ）を求めることができる。
（ｄ）＝（（ｃ）−（ａ））／（（ｂ）−（ａ））×１００
【００６０】
不揮発分が７５質量％以上１００質量％以下であることにより、本発明の導電性粘着剤は、スクリーン印刷等による塗布膜厚が薄く制限されたパターニング方法においても、比較的厚い導電粘着塗膜を形成できる。このことは必要な粘着力の発現に有利となるばかりか、粘着力とトレードオフの関係にある導電性とのバランスを高いレベルで両立することが可能である。
【００６１】
本発明の導電性粘着剤は、上記原料を公知の混合・分散装置を用いて湿式混合・分散することにより製造することができる。混合・分散装置としては、例えばホモディスパー、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、トリミックスミキサー、ヘンシェルミキサー、ニーダー、バンバリーミキサー、遊星式攪拌装置、フーバーマーラー、二軸混練機、ビーズミル、サンドミル、三本ロールミル等があげられるが、これらのうち１つの装置を単独で用いても、２つ以上の装置を併用して混合・分散しても良い。これらの中でも作業性の観点でプラネタリーミキサー、二軸押出機、遊星式攪拌装置、三本ロールミルが好ましく、分散に際し大きなせん断力が得られる点で三本ロールミルがより好ましい。
【００６２】
本発明の導電性粘着剤は、公知の印刷または塗布方法により、後述するように絶縁性基材１の表面の一部に位置するよう設けられているとともに、導電性回路２の表面の一部を覆うように、パターニング塗布される。
このような印刷または塗布方法としては、例えばオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ステンシル印刷、インクジェット印刷、パッド印刷、反転オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーンオフセット印刷、マイクロコンタクト印刷、ディスペンサー塗布、ジェットディスペンサー塗布、マイクロニードル塗布、スプレーマスキング塗布などがあげられる。これらの中でも、より粘着力に優れた厚膜の形成が可能でありパターニング精度にも優れる点から、スクリーン印刷が好ましい。
【００６３】
本発明の導電性粘着剤は、公知の加熱乾燥装置を用いて加熱処理を行うことにより硬化しその特性を発現することができる。このような加熱乾燥装置としては、熱風乾燥オーブン、減圧加熱乾燥オーブン、真空加熱乾燥オーブン、電気炉オーブン、赤外線乾燥オーブンなどが挙げられる。これら加熱乾燥装置の形態としては、バッチ式であってもよく、コンベア方式などの連続式であってもよい。また、加熱に際し有機化合物等の可燃性ガスが発生する場合があることから、防爆機構を備えたものであることが特に好ましい。
【００６４】
本発明の導電性粘着剤を硬化して得られる粘着性塗膜は、公知の粘着剤シートを使用するのと同様に人間が装置の回路端子や金属電極に手で貼り合わせることによって、簡便に導通接続を行うことが可能であるが、必要に応じてハンドローラーなどの器具や貼り付けの位置合わせを行うための治具、装置を用いてもよい。また、導電性粘着剤を硬化して得られる粘着性塗膜の接着保持機能を補助する目的で、必要に応じバンドによる締付や筐体による挟み込み等を併用してもよい。
【００６５】
＜第１の端子部材＞
図に基づきながら、第１の端子部材について説明する。
第１の端子部材（あ）は、図１（ａ１）、（ａ２）に示すように、第１の導電性回路２が第１の絶縁性基材１の表面の一部に位置するよう設けられている。図１（ａ２）は、図１（ａ１）の部材をＩ−Ｉ’で切った場合の断面図を表す。
【００６６】
第１の端子部材（あ）を構成する第１の絶縁性基材１としては、電気的に絶縁性である固形材料であれば特に制限なく用いることができるが、例えば樹脂基材、紙基材、ガラス基材、セラミックス基材などがあげられる。
前記樹脂基材の素材としてはＰＥＴなどのポリエステル樹脂、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、メラミン樹脂、ポリイソプレン樹脂架橋体などの天然ゴム、ポリブタジエン樹脂架橋体やＥＰＤＭ樹脂架橋体などの合成ゴムなどがあげられる。
前記ガラス基材の素材としては、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス、アルミノシリケートガラスなどがあげられる。
前記セラミックス基材の素材としては、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、窒化ホウ素などがあげられる。
これら第１の絶縁性基材の形状としてはフィルム状や板状でもよく、立体成型物であってもよい。またこれら絶縁性基材のうち、薄く軽量で柔軟かつ各種耐久性に優れることから、樹脂フィルムであることが好ましいが、これに限定されない。また、基材への導電性粘着剤の硬化物の投錨性を補助するため、予めＵＶオゾン処理、プラズマ処理、コロナ処理または易接着コーティング処理などの公知の基材処理が施されていることも好ましい。
【００６７】
第１の端子部材（あ）を構成する第１の導電性回路２としては、印刷法やフォトリソグラフィ−エッチング法などにより任意の回路形状にパターン化され、前記第１の絶縁性基材１の表面の一部に位置する（配設されている）導電性薄膜であれば特に制限なく用いることができる。
印刷法により前記第１の導電性回路２を形成する場合は、前記導電性粘着剤のパターニング塗布方法と同様の方法により、前記第１の絶縁性基材上に第１の導電性回路を直接形成することができる。印刷法により前記第１の導電性回路を形成する際の材料としては、公知の導電性銀インキ、導電性銅インキ、導電性カーボンインキ等の導電性インキや、導電性高分子溶液を用いることができる。
フォトリソグラフィ−エッチング法は、前記第１の絶縁性基材と導電性薄膜との積層体を得、前記導電性薄膜を所望の形状にエッチングすることにより前記導電性回路２を形成する方法である。具体的には、前記導電性薄膜上に、インキ型またはドライフィルム型エッチングレジストを用いて公知のフォトリソグラフィ法によりパターニングされたレジスト層を形成し、パターニングされたレジスト層の無い部分の導電性薄膜をエッチング液により除去し、最後にレジスト層を剥離することによって所望の形状にパターニングされた導電性薄膜である第１の導電性回路２を得ることができる。第１の導電性回路２は粘着性を有しない。
【００６８】
前記第１の絶縁性基材と導電性薄膜との積層体の作成法としては絶縁性基材に対し導電性箔をラミネートもしくは熱圧着する方法、絶縁性基材に対し電解めっきおよび／または無電解めっきにより導電性薄膜を形成する方法、絶縁性基材に対し蒸着・スパッタリング、化学気相成長法などにより導電性薄膜を形成する方法、導電性箔に対し溶融状態または前駆体状態の絶縁性樹脂をキャストし絶縁性基材を形成する方法などがあげられ、導電性薄膜の種類に適した方法を選択することができる。
導電性薄膜の素材としては、銅、銀、金、ニッケル、アルミやこれらを含む各種合金などの金属や、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、アルミドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）などの導電性酸化物があげられる。
【００６９】
＜第１の粘着性端子部材＞
図に基づきながら、本発明の第１の粘着性端子部材について説明する。
本発明の第１の粘着性端子部材（い）は、図１（ａ３）、（ａ４）に示すように、前記第１の端子部材（あ）と粘着性端子５とを具備する。図１（ａ４）は、図１（ａ３）の部材をII−II’で切った場合の断面図を表す。図１（ａ３）、（ａ４）に示すように、前記粘着性端子５は、前記第１の絶縁性基材１の表面の一部に位置するよう設けられているとともに、前記第１の導電性回路２の表面の一部を覆うように設けられている。そして、前記粘着性端子５は、前述の本発明の導電性粘着剤から形成される硬化物である。
言い換えると、前記第１の絶縁性基材１の表面の一部（図１（ａ１）の「イ」周辺域）、前記第１の導電性回路２の表面の一部（図１（ａ１）の「イ」周辺域）を覆うように、前述の本発明の導電性粘着剤を前術のパターニング方法によりパターニングし、前術の加熱処理方法により硬化し、導電性粘着塗膜、即ち粘着性端子５を形成し、図１（ａ３）、（ａ４）に示すような本発明の第１の粘着性端子部材（い）を得ることができる。
【００７０】
本発明の第１の粘着性端子部材の他の態様について説明する。
本発明の第１の粘着性端子部材（い）は、図１（ａ５）、（ａ６）に示すように、前記第１の端子部材（あ）と粘着性端子５とを具備する。図１（ａ６）は、図１（ａ５）の部材をII−II’で切った場合の断面図を表す。図１（ａ５）、（ａ６）に示すように、前記粘着性端子５は、前記第１の導電性回路２の表面の一部を覆うように設けられている。そして、前記粘着性端子５は、前述の本発明の導電性粘着剤から形成される硬化物である。
言い換えると、図１（ａ５）、（ａ６）に示す態様は、前記粘着性端子５が前記第１の絶縁性基材１の表面の一部に位置するよう設けられてはいないという点を除き、図１（ａ３）、（ａ４）に示す態様と同様である。
第１の絶縁性基材１の同一の表面に複数の第１の導電性回路２が設けられる場合、各第１の導電性回路２上に設けられる各粘着性端子５は、図１（ａ３）、（ａ４）に示す態様、または図１（ａ５）、（ａ６）に示す態様をそれぞれ独立に選択することができる。
【００７１】
＜第２の端子部材＞
図に基づきながら、第２の端子部材について説明する。
第２の端子部材（う）は、図２（ｂ１）、（ｂ２）に示すように、導電性回路４が絶縁性基材３の表面の一部に位置するよう設けられている。図２（ｂ２）は、図２（ｂ１）の部材をII−II’で切った場合の断面図を表す。
第２の端子部材（う）を構成する第２の絶縁性基材３、第２の導電性回路４としては、前記第１の端子部材（あ）を構成する第１の絶縁性基材１、第１の導電性回路２について例示したものと同様のものを例示することができる。第２の絶縁性基材３は第１の絶縁性基材１と、第２の導電性回路４は第１の導電性回路２とそれぞれ同一種類のものを用いても良いし、異なる種類のものを用いてもよい。第１の粘着性端子部材（い）と第２の端子部材とを貼り合せ、本発明の粘着性コネクタとして用いることができる。即ち、前記第１の粘着性端子部材（い）を構成する前記粘着性端子５を、前記第２の端子部材（う）を構成する前記第２の導電性回路４の一部と剥離可能に接続することにより、本発明の粘着性コネクタとして用いることができる。貼り合わせの容易さの観点から、第１の端子部材（あ）の第１の絶縁性基材１または第２の端子部材（う）の第２の絶縁性基材３の少なくとも一方は可撓性のあることが好ましいが、これに限定されない。
【００７２】
＜粘着性コネクタ＞
図に基づきながら、本発明の粘着性コネクタについて説明する。
本発明の粘着性コネクタ（え）は、図３（ｃ１）、（ｃ２）に示すように、第１の粘着性端子部材（い）の粘着性端子５に第２の端子部材（う）を貼り合せることにより、第１の端子部材（あ）と第２の端子部材（う）とを着脱可能に電気的に接続し固定する。
粘着性端子５は、第１の導電性回路２の表面の一部、所望の箇所に形成されているので、第１の絶縁性基材１の同一面上に設けられる複数系統の導電性回路２を、短絡することなく適切に、第２の絶縁性基材３の同一面上に設けられる複数系統の第２の導電性回路４と同時に導通接続することが可能である。
なお、第１の導電性回路２と第２の導電性回路４との間に導電性接着剤を挟んでから前記導電性接着剤を硬化する場合も、第１の端子部材（あ）と第２の端子部材（う）との電気的接続は可能である。しかし、第１の端子部材（あ）と第２の端子部材（う）とを簡単に剥がすことはできない。このような導電性接着剤の利用に比べ、既に硬化していながら粘着性を有する粘着性端子を利用する本発明の粘着性コネクタは簡単に着脱でき、再接続できる。
【００７３】
本発明の粘着性コネクタの他の態様について説明する。
第の粘着性端子部材（い）として、図３（ａ５）、（ａ６）に示す態様のものを用いると、図３（ｃ３）に示すような粘着性コネクタを得ることができる。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例により本発明をより詳細に説明するが、以下の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を、「%」は「質量%」を表す。
【００７５】
また実施例中の「官能基価」は各原料の官能基１つあたりの分子量（これを官能基当量とする）を基に、以下の計算式によって原料１ｇあたりの官能基量を等モル量の水酸化カリウム換算質量（ｍｇ）として表したものである。
（官能基価）［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝（５６．１×１０００）／（官能基当量）
上記官能基価は、例えば官能基がカルボキシル基である場合は酸価、官能基が水酸基である場合は水酸基価、官能基がアミノ基である場合はアミン価などと表現される量の総称であり、互いに異なる官能基をもつ物質同士の官能基比率を比較する際には、上記官能基価が同じ値であれば同モル量の官能基を有すると考えてよい。すなわち樹脂（Ａ）の有する官能基と硬化剤（Ｂ）有する官能基の比率（官能基比率）は官能基価を用いて次のようにして計算できる。
官能基比率（Ｂ）／（Ａ）＝（硬化剤（Ｂ）の官能基価）／（樹脂（Ａ）の官能基価）
【００７６】
上記官能基価は、官能基がカルボキシル基や水酸基などの定量に水酸化カリウムの滴定を用いる場合は、例えばＪＩＳ  Ｋ  ００７０に定められた公知公用の測定法を用いて中和に用いた水酸化カリウムの適定量から測定値（酸価および水酸基価）を直接求めることもでき、上記の計算式による計算値と同様に扱うことができる。
また、（メタ）アクリロイル基やイソシアネート基など、官能基価の定量に上記の水酸化カリウムによる滴定を使用しない場合にも、官能基量を表すそれぞれの測定値から導かれた上記官能基当量ならびに上記計算式を用いて、便宜的に水酸化カリウム換算量として算出することができる。以下に具体的な計算例を示す。
【００７７】
計算例（１）：アクリロイル基を有する化合物として、前記のＧＰＣによる測定での数平均分子量が３，０００、官能基数（１分子中に含まれる官能基（＝この場合はアクリロイル基）の数）が２のジアクリレート化合物「Ｘ」について計算する。ジアクリレート化合物「Ｘ」の官能基当量は、前記数平均分子量および官能基数から、以下のように導かれる。
（ジアクリレート化合物「Ｘ」の官能基当量）＝３，０００／２＝１，５００
このジアクリレート化合物「Ｘ」の官能基当量と上記官能基価の計算式から、下記のようにジアクリレート化合物「Ｘ」の官能基価を算出することができる。
（ジアクリレート化合物「Ｘ」の官能基価）［ｍｇＫＯＨ／ｇ］
＝（５６．１×１０００）／１，５００＝３７．４
【００７８】
計算例（２）：イソシアネート基を有する化合物として、ＪＩＳ  Ｋ  ６８０６（イソシアネート基をｎ−ジブチルアミンと反応させ、残ったｎ−ジブチルアミンを塩酸水溶液で滴定する方法）に定められた方法で測定されたイソシアネート量が２３％である３官能イソシアネート化合物「Ｙ」について計算する。３官能イソシアネート化合物「Ｙ」の官能基当量は、上記イソシアネート量（％）とイソシアネート基の分子量（ＮＣＯ＝４４ｇ／ｍоｌ）から以下のように導かれる。
（３官能イソシアネート化合物「Ｙ」の官能基当量）
＝１／（０．２３／４４）＝１９１．３
この３官能イソシアネート化合物「Ｙ」の官能基当量と上記官能基価の計算式から、下記のように３官能イソシアネート化合物「Ｙ」の官能基価を算出することができる。
（３官能イソシアネート化合物「Ｙ」の官能基価）［ｍｇＫＯＨ／ｇ］
＝（５６．１×１０００）／１９１．３＝２９３．３
【００７９】
また、実施例中の「粘度」は東機産業社製コーンプレート粘度計「ＴＶＥ−２２Ｈ」を用いて、ローターＮｏ．７使用時の２０℃・５ｒｐｍにおいて測定したものである。
【００８０】
＜樹脂（Ａ）＞
［一般式１にて示される実施例用  樹脂（Ａ１）〜（Ａ１４）］
・樹脂（Ａ１）：クラレ社製  液状ポリエステルポリオール、クラレポリオール  Ｐ２０３０。イソフタル酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：２，０００、粘度：３，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、官能基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００８１】
・樹脂（Ａ２）：クラレ社製  脂肪族液状ポリエステルポリオール、クラレポリオール  Ｐ２０１０。アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：２，０００、粘度：３，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、官能基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００８２】
・樹脂（Ａ３）：クラレ社製  脂肪族液状ポリエステルポリオール、クラレポリオール  Ｐ１０１０。アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：１，０００、粘度：１，５００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、官能基価：１１２ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００８３】
・樹脂（Ａ４）：クラレ社製  脂肪族液状ポリエステルポリオール、クラレポリオール  Ｐ６０１０。アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：６，０００、粘度：９，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、官能基価：１９ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００８４】
・樹脂（Ａ５）：アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量は４０，０００、粘度：６０，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分は１００％、官能基価：３ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００８５】
・樹脂（Ａ６）：クラレ製脂肪族液状ポリエステルポリオール、クラレポリオール  Ｆ２０１０。アジピン酸とトリメチロールプロパンと３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：２，０００、粘度：７，２００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、官能基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００８６】
＜樹脂（Ａ７）＞
樹脂（Ａ２）１００．０部に無水コハク酸１０．０部を反応させ、カルボキシル基を有する樹脂（Ａ７）を得た。樹脂（Ａ７）の数平均分子量は４０，０００、粘度：６０，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００８７】
＜樹脂（Ａ８）＞
ジオクチル錫ジラウレートの存在下、樹脂（Ａ２）１００．０部に２−イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工製カレンズＭＯＩ）１５．５部を加え、加熱し、赤外分光光度計（日本分光製ＦＴ／ＩＲ−４０００）による測定で遊離ＮＣＯに帰属される２２７０ｃｍ−１のピークが消滅するまで反応させ、アクリロイル基を有する樹脂（Ａ８）を得た。樹脂（Ａ８）の数平均分子量：２，３００、粘度：３，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００８８】
＜樹脂（Ａ９）＞
ジオクチル錫ジラウレートの存在下、樹脂（Ａ２）１００．０部に１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート６．６部を加え、赤外分光光度計による測定で遊離ＮＣＯに帰属される２２７０ｃｍ−１のピークが消滅するまで反応させ、水酸基を有する樹脂（Ａ９）を得た。樹脂（Ａ９）の数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００８９】
＜樹脂（Ａ１０）＞
ドデカン二酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：２，０００、粘度：３，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９０】
＜樹脂（Ａ１１）＞
ドデカン二酸と１，１０−デカンジオールとの反応生成物。数平均分子量：２，０００、粘度：３，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９１】
＜樹脂（Ａ１２）＞
アジピン酸：テレフタル酸＝１：１（モル）と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとを反応させた水酸基を有する反応生成物に、さらに１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートを反応させたポリエステルポリウレタン樹脂（Ａ１２）。数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９２】
＜樹脂（Ａ１３）＞
アジピン酸：テレフタル酸＝３：１（モル）と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとを反応させた水酸基を有する反応生成物に、さらに１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートを反応させたポリエステルポリウレタン樹脂（Ａ１３）。数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９３】
＜樹脂（Ａ１４）＞
アジピン酸と１，４-ブタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：２，０００、粘度：３，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９４】
［一般式２にて示される実施例用  樹脂（Ａ１５）〜（Ａ２０）］
＜樹脂（Ａ１５）＞
アジピン酸とジエチレングリコールとの反応生成物。数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９５】
＜樹脂（Ａ１６）＞
アジピン酸とポリエチレングリコール（和光純薬製ポリエチレングリコール３００）との反応生成物。数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９６】
＜樹脂（Ａ１７）＞
樹脂（Ａ１５）１００．０部に、無水コハク酸２．０部を反応させ、カルボキシル基を有する樹脂（Ａ１７）を得た。樹脂（Ａ１７）の数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００９７】
＜樹脂（Ａ１８）＞
ジオクチル錫ジラウレートの存在下、樹脂（Ａ１５）１００．０部に２−イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工製カレンズＭＯＩ）３．１部を加え、樹脂（Ａ８）の場合と同様にしてイソシアネート基が消失するまで反応させ、アクリロイル基を有する樹脂（Ａ１９）を得た。樹脂（Ａ１８）の数平均分子量：１０，３００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００９８】
＜樹脂（Ａ１９）＞
アジピン酸とポリテトラメチレングリコール(三菱化学製ＰＴＭＧ２０００)との反応生成物。数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【００９９】
＜樹脂（Ａ２０）＞
アジピン酸と、テトラヒドロフランとネオペンチルグリコールの共重合体、ＰＴＸＧ（旭化成製）との反応生成物。数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【０１００】
［一般式３にて示される実施例用  樹脂（Ａ２１）〜（Ａ２４）］
・樹脂（Ａ２１）：ダイセル・有機合成カンパニー製ポリカプロラクトンジオール、プラクセル  プラクセルＬ２１２ＡＬ、数平均分子量１，２５０、粘度：１，８００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、官能基価９０ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【０１０１】
＜樹脂（Ａ２２）＞
樹脂（Ａ２１）１００．０部にε−カプロラクトン７００．０部を加え、オクチル酸亜鉛の存在下に１６０℃に加熱し、ガスクロマトグラフィで反応系中のε−カプロラクトン濃度が１％未満になるまで反応させ、樹脂（Ａ２２）を得た。樹脂（Ａ２２）の数平均分子量：１０，０００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１０２】
＜樹脂（Ａ２３）＞
樹脂（Ａ２１）１００．０部にε−カプロラクトン３１００部を加え、オクチル酸亜鉛の量をに変えた以外は、前記樹脂（Ａ２２）の場合と同様にして樹脂（Ａ２３）を得た。樹脂（Ａ２３）の数平均分子量は４０，０００、粘度６０，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分は１００％、官能基価：３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１０３】
＜樹脂（Ａ２４）＞
ジオクチル錫ジラウレートの存在下、樹脂（Ａ２１）１００．０部に、２−イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工製カレンズＭＯＩ）０．８部を加え、樹脂（Ａ８）の場合と同様にしてイソシアネート基が消失するまで反応させ、アクリロイル基を有する樹脂（Ａ２４）を得た。樹脂（Ａ２４）の数平均分子量は１０，３００、粘度１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：１００％、官能基価：１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１０４】
【表１】
2018172629.tif 000009
【０１０５】
比較例用＜樹脂（Ａ２５）〜（Ａ２９）＞
・樹脂（Ａ２５）：根上工業社製アクリル系固形粘着樹脂、ＡＳ−３０００の７５％ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート溶液、数平均分子量１５０，０００、粘度８，０００，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分７５％、水酸基含有（官能基価７ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・樹脂（Ａ２６）：根上工業社製アクリル系固形粘着樹脂、ＡＳ−３０００の３０％ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート溶液、数平均分子量１５０，０００、粘度２００，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分３０％、水酸基含有（官能基価７ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・樹脂（Ａ２７）：綜研化学社製液状アクリル樹脂、アクトフローＵＴ−１００１、数平均分子量３，５００、粘度８，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、水酸基含有（官能基価５８ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・樹脂（Ａ２８）：旭硝子ケミカル社製液状ポリエーテルポリオール樹脂、エクセノール７２０、数平均分子量７００、粘度１００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、水酸基含有（官能基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・樹脂（Ａ２９）：ＤＩＣ社製液状エポキシ樹脂、ＥＰＩＣＲＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１５０、数平均分子量９００、粘度１５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、エポキシ基含有（官能基価１２５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・樹脂（Ａ３０）：ＤＩＣ社製液状ポリエステル、ポリサイザー  Ｗ−２３１０、数平均分子量２，３００、粘度：３，５００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、水酸基、カルボキシル基、および（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれるいずれの官能基ももたない。
・樹脂（Ａ３１）：クラレ社製  脂肪族液状ポリエステルポリオール、クラレポリオール  Ｐ４０１０。アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとの反応生成物。数平均分子量：４，０００、粘度：５，０００ｍＰａ・ｓ、不揮発分１００％、官能基価：２８ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【０１０６】
＜硬化剤（Ｂ）＞
・硬化剤（Ｂ１）：住化コベストロウレタン社製ヘキサメチレンジイソシアネート３量体、デスモジュール  Ｎ３３００、ブロック化されていないイソシアネート基含有（官能基価２８３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
・硬化剤（Ｂ２）：新日本理化社製脂環式酸無水物、リカシッドＭＨ−７００、酸無水物基含有（官能基価１６４ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
・硬化剤（Ｂ３）：Ｂａｘｅｎｅｄｅｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製ブロックイソシアネート溶液、Ｔｒｉｘｅｎｅ  ＢＩ７９８２、ブロック化されているイソシアネート基含有（官能基価１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分７０％
・硬化剤（Ｂ４）：Ｂａｘｅｎｅｄｅｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製ブロックイソシアネート溶液、ＢＬ３４７５、ブロック化されているイソシアネート基含有（官能基価１４６ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分７５％
・硬化剤（Ｂ５）：ＡＤＥＫＡ社製ポリアミドアミン、アデカハードナーＥＨ−４０２４Ｗ、アミノ基含有（官能基価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
・硬化剤（Ｂ６）：昭和電工社製４官能チオール、カレンズＭＴ ＰＥ１、チオール基含
有（官能基価４１２ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
・硬化剤（Ｂ７）：三菱ガスケミカル社製多官能エポキシ化合物、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、エポキシ基含有（官能基価６２３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
・硬化剤（Ｂ８）：Ｂａｘｅｎｅｄｅｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製ブロックイソシアネート溶液、ＢI７９６０、ブロック化されているイソシアネート基含有（官能基価１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分７０％
【０１０７】
＜導電性カーボンフィラー（Ｃ）＞
・導電性カーボンフィラー（Ｃ１）：ライオンスペシャリティケミカル社製、ＥＣ−６００ＪＤ
・導電性カーボンフィラー（Ｃ２）：ライオンスペシャリティケミカル社製、ＥＣ−３００Ｊ
・導電性カーボンフィラー（Ｃ３）：ＣＡＢＯＴ社製、ＶＵＬＣＡＮ  ＸＣ７２
・導電性カーボンフィラー（Ｃ４）：電気化学工業社製、デンカブラック粒状
【０１０８】
＜その他の成分（Ｄ）＞
・その他の成分（Ｄ１）：２−オクチル−プロピオネート（以下、ＯＲＯ−Ｐという）、不揮発分０％
・その他の成分（Ｄ２）：荒川化学工業社製の粘着付与剤「エステルガムＨ」をＯＲＯ−Ｐに溶解した溶液、不揮発分８０％。
・その他の成分（Ｄ３）：広栄化学社製イオン液体、ＩＬ-Ａ２、不揮発分１００％
・その他の成分（Ｄ４）：１-エチル-３-メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、不揮発分１００％
・その他の成分（Ｄ５）：広栄化学社製反応性イオン液体、ＩＬ-ＯＨ２、水酸基含有（官能基価１３９ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
・その他の成分（Ｄ６）：広栄化学社製反応性イオン液体、ＩＬ-ＯＨ９、水酸基含有（官能基価１７２ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
【０１０９】
（導電性粘着剤の作成）
［実施例１］
＜導電性粘着剤（Ｅ１）の作成＞
樹脂（Ａ１）１００部と硬化剤（Ｂ１）２８．８部、導電性カーボンフィラー（Ｃ１）９．０部を撹拌混合し、３本ロールミルで混練することで導電性粘着剤（Ｅ１）を作製した。
【０１１０】
［実施例２〜５７］
＜導電性粘着剤（Ｅ２）〜（Ｅ５７）の作成＞
表２〜５に記載した材料および組成に変更した以外は、実施例１と同様の方法を用いて導電性粘着剤（Ｅ２）〜（Ｅ５７）を得た。
【０１１１】
［比較例１］
＜導電性粘着剤（Ｅ５８）の作成＞
樹脂（Ａ１）の代わりに樹脂（Ａ２５）を用いた以外は実施例１と同様の方法を用いて導電性粘着剤の作成を試みたが、得られた導電性粘着剤（Ｅ５８）は流動性の無い粘土状半固形物であり、実用には適さないことが明らかであった。
【０１１２】
［比較例２〜７］
＜導電性粘着剤（Ｅ５９）〜（Ｅ６４）の作成＞
表６に記載した材料および組成に変更した以外は、実施例１と同様の方法を用いて導電性粘着剤（Ｅ５９）〜（Ｅ６４）を得た。
【０１１３】
＜（１）実施例１〜５７、および比較例２〜７の不揮発分＞
外径４０ｍｍの浅型金属容器にゼムクリップを１個入れ秤量した後（この際の質量を（ａ）とする）、導電性粘着剤（Ｅ１）〜（Ｅ５７）、（Ｅ５９）〜（Ｅ６４）約３００ｍｇを入加えて再度秤量した（この際の質量を（ｂ）とする）。メンタム缶全体に均一に導電性粘着剤を行き渡らせるため、ここに更に２−ブタノン約１ｇを加えて、前記ゼムクリップで均一に全体をなじませた後、熱風乾燥オーブン１３０℃１時間加熱後の質量を測定した（この際の質量を（ｃ）とする）。下記計算式より導電性粘着剤（Ｅ１）〜（Ｅ６４）の不揮発分（ｄ）％を計算した。
（ｄ）＝（（ｃ）−（ａ））／（（ｂ）−（ａ））×１００
【０１１４】
＜（２）実施例１〜５７、および比較例２〜７の硬化物膜厚＞
ポリエステルフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４１００、厚み７５μｍ）基材上に、導電性粘着剤（Ｅ１）〜（Ｅ５７）、（Ｅ５９）〜（Ｅ６４）をスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって７ｃｍ×１０ｃｍの長方形ベタ状に印刷した後、熱風乾燥オーブンで１３０℃で３０分加熱することで導電性粘着剤（Ｅ１）〜（Ｅ５７）、（Ｅ５９）〜（Ｅ６４）の硬化物（Ｆ１）〜（Ｆ５７）、（Ｆ５９）〜（Ｆ６４）を得た。
得られた導電性粘着剤の硬化物に対し、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｂ７５０３に規定されたダイヤルゲージを用いて導電性粘着剤印刷部の膜厚（ｅ）と非印刷部の膜厚（ｆ）をそれぞれ測定し、下記計算式より導電性粘着剤の硬化物（Ｆ１）〜（Ｆ６４）の膜厚（ｇ）を計算した。
（ｇ）＝（ｅ）−（ｆ）
【０１１５】
＜（３）実施例１〜５７、および比較例２〜７の体積固有抵抗＞
上記導電性粘着剤の硬化物（Ｆ１）〜（Ｆ５７）、（Ｆ５９）〜（Ｆ６４）および測定した各硬化物膜厚の測定値（μｍ）を使用し、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０型抵抗率計、ＪＩＳ−Ｋ７１９４準拠、４端子４探針法定電流印加方式）（０．５ｃｍ間隔の４端子プローブ）を用いて、上記硬化物膜厚測定で得られた導電性粘着剤の硬化物（Ｆ１）〜（Ｆ５７）、（Ｆ５９）〜（Ｆ６４）の体積固有抵抗（Ω・ｃｍ）を測定した。
【０１１６】
（評価基準）
◎：体積固有抵抗  １×１０１Ω・ｃｍ未満
○：体積固有抵抗  １×１０１Ω・ｃｍ以上、１×１０２未満
△：体積固有抵抗  １×１０２Ω・ｃｍ以上、１×１０４未満
×：体積固有抵抗  １×１０４Ω・ｃｍ以上
【０１１７】
＜（４）実施例１〜５７、および比較例２〜７の剥離接着力試験＞
上記導電性粘着剤の硬化物（Ｆ１）〜（Ｆ５７）、（Ｆ５９）〜（Ｆ６４）を裁断することで導電性粘着剤塗布部として２ｃｍ×１０ｃｍの短冊状とし、２ｋｇローラーを用いてステンレス板にラミネートすることで測定サンプルを作成した。
これを引張試験機（島津製作所社製、小型卓上試験機  ＥｚＴｅｓｔ  ＥＺ−ＬＸ）を用い日本工業規格（ＪＩＳ）Ｚ０２３７：２００９に規定された「粘着テープ・粘着シート試験方法」に基づいて、上記導電性粘着剤の硬化物（Ｆ１）〜（Ｆ５７）、（Ｆ５９）〜（Ｆ６４）のステンレス板に対する１８０°引きはがし試験を行い、貼り合わせ時から１時間後の剥離接着力を測定した。
【０１１８】
（評価基準）
◎：剥離接着力  ３Ｎ／ｃｍ以上
○：剥離接着力  １．５Ｎ／ｃｍ以上、３Ｎ／ｃｍ未満
△：剥離接着力  ０．５Ｎ／ｃｍ以上、１．５Ｎ／ｃｍ未満
×：剥離接着力  ０．５Ｎ／ｃｍ未満
【０１１９】
＜（５）実施例１〜５０、および比較例２〜７の粘着性コネクタの初期電気的接続試験＞
ポリイミド銅張積層版（新日鐵住金化学社製  エスパネックス、ポリイミド厚み２５μｍ、銅箔厚み１８μｍ）のエッチングにより、図１（ａ１）、（ａ２）に示すデザインの、絶縁基材１の表面の一部に導電性回路２が配された第１の端子部材（Ｇ０）を得た。
次いで第１の端子部材（Ｇ０）上の一部（「イ」周辺部）に導電性粘着剤（Ｅ１）〜（Ｅ６４）をスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷した後、熱風乾燥オーブンで１３０℃で３０分加熱した。
これにより、導電性粘着剤から形成された硬化物（Ｆ１）〜（Ｆ５７）、（Ｆ５９）〜（Ｆ６４）である粘着端子５により前記導電性回路の一部が覆われている図１（ａ３）、（ａ４）に示すデザインの第１の粘着性端子部材（Ｇ１）〜（Ｇ５７）、（Ｇ５９）〜（Ｇ６４）を得た。
【０１２０】
前記第１の端子部材（Ｇ０）と同じものを第２の端子部材とし、図３（ｃ１）、（ｃ２）に示すように、前記粘着性端子部材（Ｇ１）〜（Ｇ５７）、（Ｇ５９）〜（Ｇ６４）の粘着性端子５上に、第２の端子部材を構成している導電性回路４を向い合わせて重ね、２ｋｇローラーを１往復して貼り合せることにより、粘着性コネクタ（Ｈ１）〜（Ｈ５７）、（Ｈ５９）〜（Ｈ６４）を得た。
粘着性コネクタ（Ｈ１）〜（Ｈ５７）、（Ｈ５９）〜（Ｈ６４）の両端（ア、エ）間の抵抗値を小型デジタルテスター（ファントム社製ミニデジタルテスター）を用いて計測することで、粘着性コネクタの接続抵抗を評価した。
【０１２１】
（評価基準）
◎：粘着性コネクタの接続抵抗  ５０ｋΩ未満
○：粘着性コネクタの接続抵抗  ５０ｋΩ以上  ２００ｋΩ未満
△：粘着性コネクタの接続抵抗  ２００ｋΩ以上  ５００ｋΩ未満
×：粘着性コネクタの接続抵抗  ５００ｋΩ以上
【０１２２】
＜（６）実施例１〜５０、および比較例２〜７の粘着性コネクタの電気的再接続試験＞
前記（５）記載の粘着性コネクタ（Ｈ１）〜（Ｈ５７）、（Ｈ５９）〜（Ｈ６４）について、粘着性端子５と導電性回路４とを貼り合せ、１時間経過した後、第２の端子部材を粘着性端子部材（Ｇ１）〜（Ｇ５７）、（Ｇ５９）〜（Ｇ６４）から引き剥がし、両部材を前記（５）記載の方法と同様にして再度貼り合せ、粘着性コネクタ（Ｈ１）〜（Ｈ５７）、（Ｈ５９）〜（Ｈ６４）の両端（ア、エ）間の抵抗値を同様に測り、同様の基準で評価した。
【０１２３】
＜（７）実施例１〜５７、および比較例２〜７の粘着性コネクタの電気的繰り返し接続試験＞
前記（５）記載の粘着性コネクタ（Ｈ１）〜（Ｈ５７）について、前記（６）記載の方法を１時間おきに繰り返して抵抗値を測り、粘着性コネクタの接続抵抗が５００ｋΩ以上になるまでの回数を再接続回数として評価した。
【０１２４】
（評価基準）
◎：再接続回数  １０回以上
○：再接続回数  ５回以上  １０回未満
△：再接続回数  ２回以上  ５回未満
×：再接続回数  ２回未満
【０１２５】
【表２】
2018172629.tif 000010
【０１２６】
【表３】
2018172629.tif 000011
【０１２７】
【表４】
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【０１２８】
【表５】
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【０１２９】
【表６】
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【０１３０】
比較例１に示すように、固形のアクリル樹脂を溶剤に溶かして使用する場合、不揮発分比率が高いと組成物の流動性が損なわれるため印刷が極めて困難となる。また、比較例２に示すように、固形のアクリル樹脂を溶剤に溶かして使用する場合、印刷できるように不揮発分比率を下げると必要な導電性を発現するために十分な厚みの粘着性端子を得ることができないため、実施例２と比較して剥離接着力および接続性が不良となった。
また比較例３では、２５℃において液状である樹脂を用いてはいるものの、ポリエステル構造を含まないため、実施例２と比較して体積固有抵抗および接続性が不良であった。
さらに比較例４および５では分子量が１，０００未満であることから剥離接着力についても著しく劣っていた。比較例６においては、ポリエステル構造を含むため体積固有抵抗は良好であったが、水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、および（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含まないため、実施例２と比較して顕著に剥離接着力および通接続性が不良であった。
さらに比較例７では液状である樹脂を用いてはいるが、比較例１と同様に不揮発分比率が低いため必要な導電性粘着剤膜厚を得ることができず、実施例２と比較して剥離接着力および導通接続性が不良となった。
【０１３１】
一方、実施例１〜５７の結果から、本発明の導電性粘着剤は、体積固有抵抗が低く良好な導電性を保ちながら剥離接着力および接続性に優れていた。これは２５℃において液状の樹脂を用いているため不揮発分比率が高く保ちながら良好な印刷性を発現することが可能であり、このため印刷された硬化物が厚膜となり剥離接着力に優れることと、ポリエステル構造を有することから、導電性カーボンフィラーに対し過剰な分散性を示さず導電性カーボンフィラー間の連結による導通経路の形成を促すため、導電性にも優れることが要因であると考えられる。
また実施例１〜５７の結果から、本発明の導電性粘着剤の印刷硬化物を粘着性端子として用いた場合、導電性回路間の電気的接続性に優れた粘着性コネクタが得られ、端子の着脱および再接続も可能であった。このことから、本発明の導電性粘着剤の印刷硬化物を用いた粘着性端子および粘着性コネクタは、電子回路の可逆的な導通接合を特別な装置を用いることなく常温で行うことができ、また設置個所の制限が少なく平坦性が高いため、従来プラグ型コネクタによる接続が必要であった電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上に極めて有用である。
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明の粘着性コネクタは、粘着性コネクタは粘着的な貼り付けのみで接続されるので、従来のプラグ型コネクタが機器の端部への配置を必要とするという配置位置の制約もなく、機器やデバイスの端部のみならずあらゆる面に配置することが可能であり、設計自由度の向上に寄与する。また加えて、近年注目されているウェアラブルデバイスなどの極めて柔軟性や可動性の高いデバイスに対しても、硬質な端子の実装が必要であった従来型のコネクタと比較して、粘着材層のもつ応力緩和特性を活かした破損・脱離しにくく機器の柔軟性を損なわない接続端子の実現が期待される。
【符号の説明】
【０１３３】
１、３：第１、第２の絶縁性基材
２、４：第１、第２の導電性回路
５：粘着性端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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