(57)【要約】【課題】外装樹脂の厚さが不足する場合でも、コンデンサ素子の保護に影響を与えない薄型の固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】固体電解コンデンサ２０は、弁作用金属を用いた陽極体２と、陽極体２の表面に形成された誘電体層３と、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４上に形成された陰極層５と、を含むコンデンサ素子１０と、陽極体２に接続された陽極端子６と、陰極層５に接続された陰極端子７と、陽極端子６の一部と陰極端子７の一部を除いて全体を覆う外装樹脂８と、を有する。コンデンサ素子１０は、陰極層５を覆う外装樹脂８の厚さが最も薄い個所を含む陰極層５の表面領域に、樹脂層９を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属を用いた陽極体と、
前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、
前記固体電解質層上に形成された陰極層と、を含むコンデンサ素子と、
前記陽極体に接続された陽極端子と、
前記陰極層に接続された陰極端子と、
前記陽極端子の一部と前記陰極端子の一部を除いて全体を覆う外装樹脂と、を有し、
前記コンデンサ素子は、前記陰極層を覆う前記外装樹脂の厚さが最も薄い個所を含む前記陰極層の表面領域に、樹脂層を有する、
固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記樹脂層は、少なくとも表面が前記外装樹脂と同系色の色を有する、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記樹脂層は、前記陰極端子が接続された側の前記陰極層の反対側に配置された、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子は直方体であり、前記陰極端子が接続された前記陰極層の面とは反対側の面に前記樹脂層が配置された、請求項１から３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極端子が、前記陽極体における、前記陰極端子が接続された前記陰極層の側又は面と同じ側に配置された、請求項１から４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記樹脂層は、樹脂塗工層又は樹脂板である、請求項１から５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記樹脂層は、前記外装樹脂と同じ種類の樹脂から構成された、請求項１から６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記樹脂層は、外部環境から前記コンデンサ素子を保護するための厚さを有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関し、特に外装樹脂に封止された薄型の固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な固体電解コンデンサの構造は、弁作用金属を陽極体とし、陽極体の表面に弁作用金属の酸化物を形成して誘電体とする。その誘電体上に導電性高分子などを用いた固体電解質層を形成し、さらに固体電解質層の上に陰極層を形成してコンデンサ素子とする。このコンデンサ素子の陽極と陰極にそれぞれ陽極端子と陰極端子を接続した後、外装樹脂（モールド樹脂）で封止してチップ型固体電解コンデンサとしている。
【０００３】
このようなチップ型固体電解コンデンサは、例えば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−０５１３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
チップ型固体電解コンデンサは薄型化(低背化)の要求が高まり、コンデンサ素子を覆う外装樹脂の厚さも、コンデンサ素子を遮蔽して保護するために必要な最低限の厚さに設計する必要が生じてきている。そのため、製造段階での製造加工誤差により、次のような問題が発生する場合がある。
【０００６】
例えば、コンデンサ素子に陽極端子と陰極端子を接続するときにコンデンサ素子が傾いた状態で接続されると、コンデンサ素子を外装樹脂で覆ったときに、コンデンサ素子の一部が外装樹脂から露出することがある。また、外装樹脂を硬化させる工程で、外装樹脂が薄いために外装樹脂にコンデンサ素子まで達するピンホールが生じることがある。
【０００７】
上記のような状況が生じると、コンデンサ素子を高温度や高湿度といった外部環境から保護するための外装樹脂の遮蔽機能が十分発揮できないと判断され、耐久性のない不良品として扱われる。このような事象が頻発すると、歩留まりの低下をきたし、製造効率の低下につながるという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、上記のような課題に鑑み、外装樹脂の厚さが不足する場合でも、コンデンサ素子の保護に影響を与えない薄型の固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る固体電解コンデンサは、
弁作用金属を用いた陽極体と、
前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、
前記固体電解質層上に形成された陰極層と、を含むコンデンサ素子と、
前記陽極体に接続された陽極端子と、
前記陰極層に接続された陰極端子と、
前記陽極端子の一部と前記陰極端子の一部を除いて全体を覆う外装樹脂と、を有し、
前記コンデンサ素子は、前記陰極層を覆う前記外装樹脂の厚さが最も薄い個所を含む前記陰極層の表面領域に、樹脂層を有する。
【００１０】
前記樹脂層は、少なくとも表面が前記外装樹脂と同系色の色を有することが好ましい。
【００１１】
前記樹脂層は、前記陰極端子が接続された側の前記陰極層の反対側に配置されることが好ましい。
【００１２】
前記コンデンサ素子は直方体であり、前記陰極端子が接続された前記陰極層の面とは反対側の面に前記樹脂層が配置されることが好ましい。
【００１３】
前記陽極端子が、前記陽極体における、前記陰極端子が接続された前記陰極層の側又は面と同じ側に配置されることが好ましい。
【００１４】
前記樹脂層は、樹脂塗工層又は樹脂板であることが好ましい。
【００１５】
前記樹脂層は、前記外装樹脂と同じ種類の樹脂から構成されることが好ましい。
【００１６】
前記樹脂層は、外部環境から前記コンデンサ素子を保護するための厚さを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、外装樹脂の厚さが不足する場合でも、コンデンサ素子の保護に影響を与えない薄型の固体電解コンデンサを提供することができる。 
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面図、（ｂ）はコンデンサ素子の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す断面図の省略図である。
【図２】（ａ）は設計通りに製造された本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面、（ｂ）は設計通りに製造されていない場合の断面例、（ｃ）は設計通りに製造されていない場合の他の断面例、（ｄ）はピンホールが生じた場合の断面例である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサの製造手順を示す側面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は他の実施の形態に係る固体電解コンデンサの製造手順を示す側面図である。
【図５】（ａ）は本発明の変形例に係る固体電解コンデンサの断面図、（ｂ）は他の変形例に係る固体電解コンデンサを陽極リード線の軸方向に直交する面で切断した断面図である。
【図６】（ａ）は比較例の固体電解コンデンサの構成を示す断面図、（ｂ）はその固体電解コンデンサを製造したときの断面の一例、（ｃ）は他の断面例、（ｄ）はさらに他の断面例である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態を説明する前に、従来の固体電解コンデンサを単純に薄型にした場合の比較例の固体電解コンデンサの問題点について、図６を参照して説明する。
【００２０】
図６（ａ）に示すように、比較例のチップ型の固体電解コンデンサ３０は、コンデンサ素子１５が外装樹脂８に覆われて封止されている。このようなタイプの固体電解コンデンサ３０は、コンデンサ素子１５に陽極端子６と陰極端子７を接続した後、外装樹脂８で全体を覆って封止する。しかし、コンデンサ素子１５が陽極端子６又は陰極端子７に対して傾いて接続されていると、図６（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１５の一部が外装樹脂８から露出する、即ちコンデンサ素子１５の一部が外気と接触する露出部３１が生じる場合がある。また、コンデンサ素子１５が傾いていなくても、図６（ｃ）に示すように、コンデンサ素子１５を外装樹脂８で封止した際にコンデンサ素子１５の外面から外装樹脂８の表面までの距離（外装厚さ）が設計値よりも小さい、厚さ不足部３２が発生する場合がある。また、コンデンサ素子１５の封止時に外装樹脂８の厚さが薄くなると、図６（ｄ）に示すように、ピンホール３３が発生することがある。以上のような、露出部３１、厚さ不足部３２、ピンホール３３の部分では、コンデンサ素子１５が外部環境から設計どおりに保護されないことになる。このような状態が発生した固体電解コンデンサ３０は、製造時や納品時に耐久性不足の不良品として扱われることが多い。また外観上も、通常は外装樹脂８で隠されて見えない、銀ペーストで形成された陰極層の色が外部から直接、又は透けて見えるようになり、変色部分と判断される外観不良や、製品の外装面へのマーキング工程を自動化した際の画像認識不良等の製造面での問題が発生する可能性がある。しかし固体電解コンデンサ３０は薄型化の要求が増加しており、例えば厚さが１ｍｍ以下のような厚みの薄い固体電解コンデンサにおいて、上記のような状態をなくすことは困難である。
【００２１】
（実施の形態）
次に、本発明の実施の形態に係る、チップ型の固体電解コンデンサ２０について、図１と図２を参照して説明する。なお、各図は模式図であり、実際の縮尺で表示されたものではない。図１（ａ）の断面図に示すように、固体電解コンデンサ２０は、コンデンサ素子１０の全体を外装樹脂８で覆って封止しており、厚さが約０．６ｍｍのほぼ直方体の形状を有している。なおコンデンサ素子１０に電気的に接続された陽極端子６と陰極端子７も封止されているが、陽極端子６と陰極端子７の一部は外部回路に接続するため、外装樹脂８で被覆されずに露出している。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１０は、陽極リード線１を埋め込んだ陽極体２と、陽極体２の表面に形成された誘電体層３と、誘電体層３の表面に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４の表面にカーボン層を挟んで形成された陰極層５と、陰極層５の表面の少なくとも一部の領域に配置された樹脂層９と、を備える。
【００２３】
陽極リード線１はタンタルワイヤである。陽極体２は、陽極リード線１を埋め込んで直方体状に成形したタンタル粉末を焼結して形成される。タンタル粉末を焼結することで、陽極体２は多孔質体となり、実効表面積が大きな陽極体２とすることができ、高い容量を持つコンデンサとすることができる。
【００２４】
タンタルは、酸化処理することでその表面に酸化物の皮膜が形成され、この皮膜によってその内側は酸化が進まないように保護される。このような金属を、弁作用金属という。このような作用を有する金属としては、タンタルのほかアルミニウムやニオブなどがあり、いずれも陽極体２として用いることができる。
【００２５】
誘電体層３は、陽極体２の表面を電気化学的に酸化処理して生成させたタンタル酸化物層である。
【００２６】
誘電体層３の表面に、その全面を覆うように導電性高分子を含む固体電解質層４が形成されている。さらに固体電解質層４の表面をカーボン層（図示せず）で覆い、さらに導電性の高い銀ペーストで被覆することにより、陰極層５が形成されている。陰極層５の外形はほぼ直方体である。陰極層５の直方体の一つの面には、熱硬化性樹脂からなる樹脂層９が配置されている。樹脂層９は、陰極層５の直方体の６つの面のうち、外装樹脂８の外面までの距離が最も短い面の全面領域に配置されている。
【００２７】
図１（ａ）に戻り、陽極リード線１は陽極端子６に電気的に接続され、陰極層５は陰極端子７に電気的に接続されている。接続は、例えば導電性接着剤を用いて行うことができる。陽極端子６は、板状の金属片である。陰極端子７は、コンデンサ素子１０の陰極層５の一端部を位置決めして受容する、板状の金属片である。陽極端子６と陰極端子７は、その底面が同一面上にあるように配置されている。コンデンサ素子１０は、陽極端子６と陰極端子７の底面とほぼ平行になるように配置されている。
【００２８】
陰極層５は、樹脂層９が形成された面（図１（ａ）では上面）とは反対側の面（図１（ａ）では下面）で陰極端子７に接続されている。陽極リード線１は、樹脂層９が形成された面とは反対側の位置（図１（ａ）では下側）で陽極端子６に接続されている。即ち、陽極リード線１と陰極層５は、いずれも樹脂層９が形成された面とは反対側の面又は位置で陽極端子６と陰極端子７にそれぞれ接続されている。これは陽極端子６と陰極端子７（陽極端子６と陰極端子７の両方を合わせて「電極端子」と称する。）を配置することによって外装樹脂８の厚さが増加するため、電極端子を一方向にまとめて配置して固体電解コンデンサ２０の厚さをできるだけ薄くするためである。この構成により、電極端子を配置した側と反対側の位置にある外装樹脂８の封止厚さは、電極端子を配置する必要がないため、必要最小限の厚さに設計される。即ち、陽極端子６と陰極端子７が接続された側とは反対側の面（図１（ａ）では上面）は、陰極層５を覆う（封止する）外装樹脂８の厚さが最も薄い個所である。
【００２９】
外装樹脂８は、コンデンサ素子１０を外部環境から遮蔽して保護する役割を有する。そのため、コンデンサ素子１０の外表面から必要な厚さを有するように形成される。そのため、外装樹脂８は、必要な耐熱性、断熱性、耐湿性、機械的強度を有するとともに、成形性やコンデンサ素子１０との接着性がよい材料が選択される。具体的には、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂やフェノール樹脂などが用いられる。また外装樹脂８は、必要に応じ強度を高めるためのフィラーや着色のための顔料を混合してもよい。
【００３０】
樹脂層９は、厚さが均一であり、平板状に形成されている。樹脂層９の厚さは、外部環境の温度や湿度、又は機械的衝撃から内部のコンデンサ素子１０を保護するために十分な厚さとすることが好ましい。これは、万一製造誤差により樹脂層９の上面が外装樹脂８からすべて露出しても、コンデンサ素子１０を外部環境の温度や湿度、又は機械的衝撃から保護できるようにするためである。
【００３１】
樹脂層９は、外装樹脂８や陰極層５と密着性がよい材質を用いることが好ましい。そのためには、外装樹脂８と同じ種類のエポキシ樹脂やフェノール樹脂などを用いることが好ましい。樹脂層９の厚さは、固体電解コンデンサ２０の容量や使用環境等によるが、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とすることができる。
【００３２】
樹脂層９は、少なくともその表面が外装樹脂８の色と同系色の色に着色されているのが好ましい。ここでいう同系色とは、同色である場合も含む。このようにすることで、コンデンサ素子１０の一部が露出した場合、外装樹脂８の厚さが薄くなった場合、あるいは外装樹脂８にピンホールができた場合でも、外観上色の変化がないようにすることができる。着色方法は特に限定されず、例えば樹脂材料にあらかじめフィラーや顔料を混合して着色してもよい。また、樹脂層９を形成した後に、その表面だけを顔料等で着色してもよい。
【００３３】
樹脂層９の形成方法は、樹脂材料を陰極層５の表面に必要な厚さに塗工（塗布）する方法でもよい。又は、必要な厚さを有する樹脂板をあらかじめ作成しておき、陰極層５の表面に樹脂接着剤等で貼り付けて樹脂層９としてもよい。樹脂塗工する場合の塗工方法は特に限定されない。例えば、スクリーン印刷、スプレー（吐出）印刷等の印刷法、転写塗布法、各種コーターを用いる方法、直接ハケ等で塗布する方法などを用いることができる。
【００３４】
コンデンサ素子１０は、上述のように図１（ｂ）に示す断面構造を有しているが、わかりやすくするため、以下の説明図面においては、図１（ｃ）に示す簡略化した断面図を用いる。
【００３５】
上記のような構成を有する固体電解コンデンサ２０の効果について説明する。図２（ａ）は、本実施の形態に係る固体電解コンデンサ２０が設計通りに製造された場合の断面図である。しかし場合によっては、図２（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１０が陽極端子６又は陰極端子７に対して傾いて接続され、樹脂層９の一部が外装樹脂８から露出する露出部２１が生じることがある。しかしその場合でも、樹脂層９はコンデンサ素子１０を保護するために必要な厚さを有しており、したがって遮蔽能力を保っているため、ＥＳＲが大きくなるといったような性能上の、又は耐久性の問題は生じない。例えば、固体電解質層４として導電性高分子を用いた場合、無機物である二酸化マンガン等に比べて導電性高分子は耐熱性が劣るため、断熱性が重要となるが、断熱のために必要な厚さが確保される。
【００３６】
また、単に固体電解コンデンサを薄型にした場合においては、コンデンサ素子が傾き、あるいは設計上の厚さでコンデンサ素子が外装樹脂で覆われない等で外装樹脂の厚さが不十分となる場合、通常では外部から見えないはずのコンデンサ素子が外装樹脂を通して透けて色具合が変色して見えるため、外観上欠陥品と判断される場合もある。しかし本実施の形態では、樹脂層９の色は外装樹脂８の色と同系色であるため、露出部２１の外観上の色の変化がない。そのため、変色部分があることによって欠陥品であると誤って判断されることを防止することができる。したがって歩留まりが向上する。また、色が変化した部分によって画像認識不良が生じる、ということもない。
【００３７】
また、図２（ｃ）に示すように、コンデンサ素子１０は傾いてはいないが、コンデンサ素子１０の上面に形成された外装樹脂８の厚さが不足する、厚さ不足部２２が発生する場合がある。このようなケースは、外装樹脂８を上面側から供給する場合に、外装樹脂８が十分に上面まで行きわたらないときに生じる。しかしこのような場合でも、樹脂層９はコンデンサ素子１０を保護するために必要な厚さを有し、したがって遮蔽能力を保っているため、性能上の又は耐久性の問題は生じない。また、上述のように、変色部分があることによって欠陥品であると誤って判断されることを防止することができる。したがって歩留まりが向上する。また、色が変化した部分が電極端子と混同されるということもない。
【００３８】
上記の２つのケースで最悪な場合として、樹脂層９が外装樹脂８に覆われず、表面全体が外装樹脂８の表面と同じ面まで露出したとしても、コンデンサ素子１０は必要な厚さの樹脂層９で保護される。これは逆に言えば、製造時における加工寸法精度は従来よりも低くてもよいということである。
【００３９】
また、図２（ｄ）に示すように、コンデンサ素子１０の上面に形成された外装樹脂８にピンホール２３やクラック等の微細な欠陥が発生する場合がある。この場合でも、樹脂層９はコンデンサ素子１０を保護するために必要な厚さを有し、したがって遮蔽能力を保っているため、性能上の又は耐久性の問題は生じない。また、上述のように、変色部分があることによって欠陥品であると誤って判断されることを防止することができる。したがって歩留まりが向上する。
【００４０】
次に、本実施の形態に係る固体電解コンデンサ２０の製造方法について説明する。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、タンタル粉末にタンタルワイヤである陽極リード線１を一部埋設してプレス成形後、焼結した陽極体に、誘電体層、固体電解質層、陰極層５を順に形成したコンデンサ素子を用意する。陽極リード線１の径は、例えば０．１５ｍｍである。タンタル粉末の粒度や焼結条件等は、従来技術のそれを用いることができる。誘電体層は、陽極体を電気化学的に酸化処理して形成される。固体電解質層としては、導電性高分子であるポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、またはこれらの誘導体を用いることができる。陰極層５は、例えばカーボン層と銀ペースト層から構成される。陰極層５を形成した素子の外形は直方体であり、その寸法は、例えば縦横が２．７５ｍｍ×２．５５ｍｍ、厚さが０．４０ｍｍである。ここまでは従来技術のコンデンサ素子の製造方法と同様である。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、陰極層５の一面に、フィラーを含まないエポキシ樹脂又はフェノール樹脂からなる樹脂層９を形成する。樹脂層９を形成する面は、容量やロット番号等を表示する捺印面側とする。樹脂層９の厚さは０．０１ｍｍ（１０μｍ）である。樹脂層９は、例えば黒色又は黄色に着色することができる。樹脂層９は、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂を樹脂塗工して形成してもよく、またエポキシ樹脂又はフェノール樹脂の樹脂板を別途作成し、それを陰極層５の一面に樹脂接着剤等で貼り付けてもよい。樹脂塗工後、又は樹脂板貼り付け後は十分乾燥させる。
【００４３】
次に、図３（ｃ）に示すように、陽極リード線１を必要な長さに切断し、陽極端子６を抵抗溶接する。また、陰極層５と陰極端子７とを導電性接着剤を用いて接合する。陽極端子６と陰極端子７の位置は、樹脂層９が形成された面とは反対側とする。
【００４４】
最後に、図３（ｄ）に示すように、陽極端子６と陰極端子７の外部接続部分を除いて、全体を金型を用いて外装樹脂８を注入し封止して、固体電解コンデンサ２０が完成する。固体電解コンデンサ２０の厚さは約０．６ｍｍとなる。外装樹脂８の樹脂は、樹脂層９に用いた樹脂の種類と同じ種類の樹脂を用いる。またその色も、樹脂層９に用いた樹脂の色と同じにする。
【００４５】
あるいは、上述の製造方法に代えて、図４に示すようにしてもよい。即ち、図４（ａ）、（ｂ）に示す工程は図３（ａ）、（ｂ）に示す工程と同じである。次に、図４（ｃ）に示すように、陽極リード線１を必要な長さに切断し、端子フレーム１８に陽極リード線１を抵抗溶接する。また、陰極層５と端子フレーム１８とを導電性接着剤を用いて接合する。端子フレーム１８の位置は、樹脂層９が形成された面とは反対側とする。
【００４６】
次に、図４（ｄ）に示すように、全体を金型を用いて外装樹脂８を注入し封止する。次いで外装樹脂８及び、端子フレーム１８を図示のように切断すると、図４（ｅ）に示すように陽極端子６と陰極端子７が形成され、固体電解コンデンサ２０が完成する。
【００４７】
固体電解コンデンサ２０の厚さは約０．６ｍｍとなる。外装樹脂８の樹脂は、樹脂層９に用いた樹脂の種類と同じ種類の樹脂を用いる。またその色も、樹脂層９に用いた樹脂の色と同じにする。
【００４８】
（変形例１）
上記の実施の形態では、樹脂層９は直方体の陰極層５の上面の全面領域に配置した。しかし、図５（ａ）に示す固体電解コンデンサ２０ａでは、陰極層５の上面のうち、陰極端子７が接続された位置の反対面に相当する部分（陰極層５が露出しやすい部分）だけに樹脂層９を設けている。このように、製造工程によって陰極層５が露出しやすい、あるいは外装樹脂８の封止厚さが薄くなりがちな領域が判明している場合は、その陰極層５の表面領域だけに樹脂層９を配置すればよい。このような構成でも上記の実施の形態と同じ効果が得られる。
【００４９】
（変形例２）
上記の実施の形態では、コンデンサ素子１０はほぼ直方体の形状であるとした。しかし、コンデンサ素子１０の形状は直方体に限られない。例えば、図５（ｂ）に示す固体電解コンデンサ２０ｂのように、コンデンサ素子１０が上下方向に凸状の曲面を含む外形を有していてもよい。このような場合、外装樹脂８の厚さが最も薄くなる個所Ａを含む陰極層５の表面領域に、樹脂層９を配置する。このように、コンデンサ素子１０の外形が曲面を含む形状であっても、外装樹脂８の厚さが最も薄い個所を含めて樹脂層９を配置すればよい。このような構成でも上記の実施の形態と同じ効果が得られる。
【００５０】
以上、本発明を上記実施の形態および変形例に即して説明したが、上記実施の形態および変形例の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００５１】
１  陽極リード線（タンタルワイヤ）
２  陽極体
３  誘電体層（タンタル酸化物層）
４  固体電解質層（陰極）
５  陰極層（銀ペースト）
６  陽極端子
７  陰極端子
８  外装樹脂
９  樹脂層
１０  コンデンサ素子
１５  従来技術のコンデンサ素子
１８  端子フレーム
２０、２０ａ、２０ｂ  固体電解コンデンサ
２１、３１  露出部
２２、３２  厚さ不足部
２３、３３  ピンホール
３０  比較例の固体電解コンデンサ
【図１】
2018190809.tif 000003
【図２】
2018190809.tif 000004
【図３】
2018190809.tif 000005
【図４】
2018190809.tif 000006
【図５】
2018190809.tif 000007
【図６】
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