(57)【要約】【課題】高強度薄鋼板の重ね継手部やＴ継手部を溶接するに際してアークが安定して、スパッタ発生量及びスラグ生成量が少なく、ギャップが大きい場合においても溶接金属の垂れ落ちが生じ難く、ビード外観が良好で、かつ良好な溶接金属の強度が得られる高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ及びそれを用いたパルスＭＡＧ溶接方法を提供する。【解決手段】厚さ１．２〜３．２ｍｍの高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．２０超〜０．５０％、Ｓｉ：０．０５〜０．２０％、Ｍｎ：１．５〜２．５％、Ｍｏ：０．３〜０．６％を含有し、Ｐ：０．０３％以下、Ｓ：０．０３％以下で、残部はＦｅ及び不可避不純物からなることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ１．２〜３．２ｍｍである高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤにおいて、
ワイヤ全質量に対する質量％で
Ｃ：０．２０超〜０．５０％、
Ｓｉ：０．０５〜０．２０％、
Ｍｎ：１．５〜２．５％、
Ｍｏ：０．３〜０．６％を含有し、
Ｐ：０．０３％以下、
Ｓ：０．０３％以下であり、
残部はＦｅ及び不可避不純物からなることを特徴とする高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ。
【請求項２】
ワイヤ全質量に対する質量％で、
ＡｌとＴｉの１種又は２種以上の合計：０．１５％以下をさらに含有することを特徴とする請求項１記載の高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤを使用したパルスＭＡＧ溶接方法において、
パルスピーク電流（Ｉｐ）：４００〜６００Ａ、
パルスベース電流（Ｉｂ）：３０〜８０Ａとし、
前記パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）が下記式（１）を満足するパルスを付加して溶接することを特徴とするパルスＭＡＧ溶接方法。
４００≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ） ≦８００・・・・・（１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、引張強度が７８０ＭＰａ以上の高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ及びこれを使用したパルスＭＡＧ溶接方法に関し、特に板厚が１．２〜３．２ｍｍの高強度薄鋼板の重ね継手部やＴ継手部を溶接するに際してアークを安定させ、スパッタ発生量及びスラグ生成量が少なく、ギャップが大きい場合においても溶接金属の垂れ落ちが生じ難く、ビード外観が良好で、かつ良好な溶接金属の強度を得る上で好適な高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ及びこれを使用したパルスＭＡＧ溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境保全の見地から、自動車の燃費向上が重要な課題となっており、車体材料の高強度化のために使用鋼板の薄肉化が進められている。例えば特許文献１には、引張最大強度７８０ＭＰａ以上の高強度鋼板で衝突時の衝撃吸収能に優れた自動車用鋼板が開示されている。また特許文献２には、引張強さが９８０ＭＰａ以上の高強度鋼板で成形性の優れた自動車用鋼板が開示されている。
【０００３】
一方、溶接用ワイヤも前記高強度鋼板の溶接に適用するために高強度の材料が求められており、特許文献３には、薄板高張力鋼板（６９０ＭＰａ鋼級）をワイヤ成分、溶接電圧、溶接電流、溶接速度及びシールドガスを限定して溶接し、溶接継手の疲労強度を向上する技術が開示されている。
【０００４】
また特許文献４には、引張強さ９８０ＭＰａ以上の高強度薄鋼板の溶接において、溶け込み深さ、溶接金属のビッカース硬さとワイヤのＰｃｍ値を限定することによって、溶接部の低温割れを抑制する技術が開示されている。
【０００５】
しかし、特許文献３及び特許文献４に記載の溶接用ワイヤを用いて、高強度薄鋼板をＭＡＧ溶接した場合、アークが不安定で溶接ビードの広がりがなく、ビード止端部のなじみが不良となりやすいという問題がある。
【０００６】
このため、高速度でアークが安定した溶接を行うためにパルスを付与したパルスＭＡＧ溶接が提案されている。
【０００７】
パルスＭＡＧ溶接とは、溶接電流として平均電流値より高電流となるピーク電流と平均電流値より低電流としたベース電流を周期的に流す溶接方法である。これによりピーク電流期間では一定に送給されている溶接ワイヤを電磁ピンチ力などの作用で溶滴状態に溶融させ、ベース電流期間中にこの溶滴を溶融池に安定的に移行させるので、高速溶接時にアンダーカットを抑制するために溶接中のアーク電圧が低くなった場合においても溶滴が溶融池と短絡することなくスムーズに溶融池へ移行させることができる。
【０００８】
このように、パルス溶接電源を適用することにより、パルスＭＡＧ溶接においてピーク電流、ピーク時間、アーク電圧の積からなる溶融エネルギーに対応したワイヤ送給量毎の溶滴生成量にする。すなわち、１回のパルスピーク電流時に１個の溶滴を生成させ、ベース電流期間に溶滴を溶融池に規則的に移行させる１パルス−１ドロップ移行となるパルス条件とするにより、溶滴はスムーズに溶融池に移行してスパッタ発生量が低減される。このため溶接電源は、溶接ワイヤの送給速度に対応してパルスの周波数を数十Ｈｚ〜３００Ｈｚ程度まで変化させることが可能となっている。
【０００９】
一方、ピーク電流、ピーク時間、アーク電圧の積からなるワイヤを溶融するエネルギーがワイヤ送給量と不均衡になると、溶滴の形成がベース電流期間となり、溶滴形成がピーク電流期間の初期時に終了した溶滴はスムーズに移行できなくなり、スパッタとして飛散する。また溶滴移行時期がベース電流期間およびピーク電流期間に不連続に発生することになり、スパッタとして飛散するばかりでなく不均一なビード形状となる。
【００１０】
特にガスシールドアーク溶接での高速度溶接においてはアンダーカットが発生し易く、これを抑制する方法としてはアーク電圧を低くした溶接条件を採用することが一般的であるが、アークの広がりが小さくなるのでビード幅も狭くなり、ビード幅の広い良好な継手の形成が困難となる。また薄鋼板の構造物の形状は複雑化し、溶接部においても継手部の形状は複雑で溶接狙い精度が要求され、ワイヤ狙い精度の不安定状態により鋼板の溶け落ちや溶け込み不良、さらにはアーク状態の安定性劣化によるスパッタの多発、ビード形状の不良などの要因となる。
【００１１】
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に薄鋼板の重ね継手部の横向姿勢においてギャップがある場合のビード形成状態の例を示す。前板１に対して後側に後板２を位置させ、この前板１及び後板２にそれぞれ溶接金属３を形成させる。この前板１と後板２との間にはギャップＧが形成されている。図１（ａ）は、溶け落ちやビードの垂れおよびアンダーカットがなくビード幅Ｗが大きく良好な溶接金属３が得られた例を示す。図１（ｂ）は、アンダーカット４が生じた例を示す。図１（ｃ）は、溶融金属３が前板１側に垂れた例を示す。図１（ｄ）は、鋼板（後板２）が溶け落ちた例を示す。図１（ｅ）は、溶融金属３が前板１と後板２の間のギャップＧ内に垂れ落ちた例を示す。
【００１２】
図１（ｂ）に示すアンダーカット４は、アーク電圧が高い場合に生じる。図１（ｃ）に示す溶接金属３の前板１側への垂れは、図３に示すワイヤ狙い位置６が前板１の前面側６１になった場合に生じやすい。図１（ｄ）に示す鋼板（後板２）の溶け落ちは、図３に示すワイヤ狙い位置６が後板側６２になった場合に生じやすい。図１（ｅ）に示す溶接金属３のギャップＧ内への垂れ落ちは、ギャップＧ自体が大きい場合に生じやすくなる。このように、ワイヤ狙い位置が変動した場合は、溶融金属３の垂れや、後板２側の鋼板の溶け落ちが生ずるばかりでなく、重ね継手部のギャップＧが大きい場合、溶融金属３が前板１と後板２との間で架橋できなくなり、良好な溶接ビード形成が困難になるという問題点があった。
【００１３】
従来、高強度鋼板のパルスＭＡＧ溶接用ワイヤとして、例えば特許文献５には、薄板高張力鋼板（６９０ＭＰａ鋼級）をワイヤ成分、シールドガス組成及びパルス付与条件を限定して溶接し、溶接金属の機械的性質を良好にすることができると共にスパッタの発生量が少なく溶接作業性に優れる技術が開示されている。
【００１４】
しかし、特許文献５の開示技術においても、アークが安定してビード幅が広く、ビード止端部のなじみが良好な溶接金属を得ることができず、溶接金属の強度も低くなってしまう問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１５−１７５０６１号公報
【特許文献２】特開２０１５−１７５０５１号公報
【特許文献３】特開平８−２５０８０号公報
【特許文献４】特開２０１０−２１４４６６号公報
【特許文献５】特開平８−９９１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、板厚が１．２〜３．２ｍｍであり、引張強度が７８０ＭＰａ以上の高強度薄鋼板の重ね継手部やＴ継手部を溶接するに際してアークが安定して、スパッタ発生量及びスラグ生成量が少なく、ギャップが大きい場合においても溶接金属の垂れ落ちが生じ難く、ビード外観が良好で、かつ良好な溶接金属の強度が得られる高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ及びこれを使用したパルスＭＡＧ溶接方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の要旨は、
（１）  厚さ１．２〜３．２ｍｍである高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％でＣ：０．２０超〜０．５０％、Ｓｉ：０．０５〜０．２０％、Ｍｎ：１．５〜２．５％、Ｍｏ：０．３〜０．６％を含有し、Ｐ：０．０３％以下、Ｓ：０．０３％以下であり、残部はＦｅ及び不可避不純物からなることを特徴とする高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤである。
【００１８】
（２）ワイヤ全質量に対する質量％で、ＡｌとＴｉの１種又は２種以上の合計：０．１５％以下をさらに含有することを特徴とする（１）記載の高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤである。
【００１９】
（３）（１）または（２）のいずれかに記載の高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤを使用したパルスＭＡＧ溶接方法において、パルスピーク電流（Ｉｐ）：４００〜６００Ａ、パルスベース電流（Ｉｂ）：３０〜８０Ａとし、前記パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）が下記式（１）を満足するパルスを付加して溶接することを特徴とするパルスＭＡＧ溶接方法である。
４００≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ） ≦８００・・・・・（１）
【発明の効果】
【００２０】
本発明の高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ及びこれを使用したパルスＭＡＧ溶接方法によれば、板厚が１．２〜３．２ｍｍの引張強度が７８０ＭＰａ以上の高強度薄鋼板の重ね継手部やＴ継手部を溶接するに際してアークが安定して、スパッタ発生量及びスラグ生成量が少なく、ギャップが大きい場合においても溶接金属の垂れ落ちが生じ難く、ビード外観が良好で、かつ良好な溶接金属の強度が得られるなど、高能率に高品質な溶接部が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）乃至（ｅ）は、それぞれ薄鋼板の重ね継手の横向姿勢でギャップがある場合のビード形成状態を示す図である。
【図２】本発明の実施例に用いた横向重ね継手に試験板を示す図である。
【図３】本発明の実施例における横向重ね継手のワイヤ狙い位置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明者らは、上述した問題点を解決するために、薄鋼板の横向姿勢による重ね継手とし、各種成分のソリッドワイヤを用いてＭＡＧ溶接及び各種パルス条件で６０ｃｍ／ｍｉｎ以上の溶接速度で溶接を行い、アークの安定性、溶接ビード幅、溶接欠陥の有無及び溶接金属の硬さについて詳細に検討した結果、次の知見を得た。
【００２３】
（１）ワイヤ組成は、Ｃ及びＭｎの含有量の増加、Ｓｉの含有量の低減によって溶滴の細粒化、アークの安定性向上、溶融金属の粘性及び表面張力の適正化を図り、広幅ビードでスパッタ発生量の少ない溶接ができ、ビード外観が良好で溶接欠陥の無い溶接金属が得られる。また、Ｃの含有量の増加及びＭｏの添加によって高強度の溶接金属が得られる。さらに、Ａｌ及びＴｉの添加によってビード止端部のなじみが良好な溶接金属が得られる。
【００２４】
（２）上述した組成のワイヤを用いてパルス条件が１パルス−１ドロップの溶滴移行となる領域にすることで、８０ｃｍ／ｍｉｎ以上の高速度の溶接でアーク電圧を低くしても溶滴が溶融池と短絡することがなく移行でき、ギャップが大きい場合においても溶接金属の垂れ落ちが生じ難く、スパッタ発生量が少ないビードが得られる。
【００２５】
以下、本発明の高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ成分組成及びパルスＭＡＧ溶接条件の限定理由について説明する。
【００２６】
まず、高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤ成分組成について説明する。なお、各成分の含有率は、ワイヤ全質量に対する質量％で表すものとし、その質量％に関する記載を単に％と記載する。
【００２７】
［Ｃ：０．２０超〜０．５０％］
Ｃは、溶接金属の強度を確保する元素である。またアークを安定化し、溶滴を細粒化する効果がある。本発明においては溶滴の細粒化と広幅ビードを得ることを目的に脱酸元素であるＳｉの含有量を低くしており、溶融金属の脱酸は主にＣによって行う。Ｃが０．２０％以下では、アークが不安定となりビード幅が不均一となる。また、スパッタ発生量が多く溶融金属の垂れが生じる。一方、Ｃが０．５０％を超えると、溶融金属の粘性が劣り耐垂れ性を確保できない。また、スパッタ発生量が増加するばかりでなく、溶接金属を著しく硬化させ耐割れ性が劣化する。したがって、Ｃは０．２０超〜０．５０％とする。
【００２８】
［Ｓｉ：０．０５〜０．２０％］
Ｓｉは、溶融金属の粘性及び表面張力を適正化させる効果が大きい元素である。また、溶滴を細粒化すると共に広幅ビードが得られ、アーク電圧を低くした場合においても溶滴が短絡し難く電圧条件の拡大に寄与できる。Ｓｉが０．０５％未満では、溶融金属の粘性が劣り溶融金属が垂れ、十分な耐ギャップ性が得られない。また、溶滴が大きくなってビード幅が狭くなる。一方、Ｓｉが０．２０％を超えると、溶滴が大きくなって短絡しやすくなりスパッタ発生の要因になる。また、溶融池の溶融金属が溶接速度に追従できずハンピングビードになりやすい。さらに、スラグが多く生成してビード外観を劣化させる。したがって、Ｓｉは０．０５〜０．２０％とする。
【００２９】
［Ｍｎ：１．５〜２．５％］
Ｍｎは、脱酸剤として作用するとともに溶融金属の粘性及び表面張力を適正化させる効果がある。Ｍｎが１．５％未満では、その効果が得られず、溶融金属の粘性及び表面張力が劣化するため、溶融金属が垂れ、十分な耐ギャップ性が得られない。一方、Ｍｎが２．５％を超えると、溶滴が大きくなり短絡しやすくスパッタ発生の要因となる。したがって、Ｍｎは１．５〜２．５％とする。
【００３０】
［Ｍｏ：０．３〜０．６％］
Ｍｏは、溶接金属の組織を微細化して強度を向上させる元素である。またＭｏを添加することにより、溶滴形成性が良くなり、溶滴移行が安定してスパッタ発生量が少なくなる。Ｍｏが０．３％未満では、上記効果が得られない。一方、Ｍｏが０．６％を超えると、溶接金属が硬化して耐割れ性が劣化する。また、溶滴形成性が悪く、溶滴移行が不安定でスパッタ発生量が多くなる。したがって、Ｍｏは０．３〜０．６％とする。
【００３１】
［Ｐ：０．０３％以下］
Ｐは不純物であり、Ｐの増加により溶接金属の割れを引き起こすので０．０３％以下とする。好ましくは、Ｐは０．０１５％以下である。
【００３２】
［Ｓ：０．０３％以下］
Ｓは不純物であり、Ｓの増加により溶接金属の割れを引き起こすので０．０３％以下とする。好ましくは、Ｓは０．０１０％以下である。
【００３３】
［ＡｌとＴｉの１種又は２種以上の合計：０．１５％以下］
ＡｌとＴｉは、微量の添加でも脱酸元素として作用してブローホール等の気孔発生を抑制する。また、溶接金属と母材とのなじみを改善する効果がある。しかし、ＡｌとＴｉの１種又は２種以上の合計が０．１５％超になると、ビード形状を凸状態にし、ビード幅が狭くなるとともに、スラグが多く生成してビード外観を劣化させる。したがって、ＡｌとＴｉの１種又は２種以上の合計：０．１５％以下とすることが望ましい。なお、脱酸作用及び母材とのなじみを改善する効果を得るためにはＡｌとＴｉの１種又は２種以上の合計を０．０２〜０．１２添加することが好ましい。但し、このＡｌとＴｉの含有量が上述した条件を逸脱するものであっても、本発明所期の効果は発揮しえる。
【００３４】
さらに、８０ｃｍ／ｍｉｎ以上の高速度の溶接条件でビード幅が広く、しかも垂れない最適パルスＭＡＧ条件範囲を検討した結果、１パルス−１ドロップ領域であるパルスピーク電流Ｉｐとパルスピーク時間Ｔｐの領域において、短絡がし難くスパッタ発生量の少ない溶接となり、ワイヤ狙い位置が変動した場合においても広幅ビードが得られる最適のパルスＭＡＧ条件範囲を見出した。
【００３５】
［パルスピーク電流（Ｉｐ）：４００〜６００Ａ］
パルスピーク電流（Ｉｐ）が４００Ａ未満では、電磁ピンチ効果による溶滴の離脱がスムーズに行われなくなり、アークが不安定となり、ビード幅が狭くなることから、十分な耐ギャップ性が得られない。一方、パルスピーク電流（Ｉｐ）が６００Ａを超えると、アーク力により溶融地が垂れ易くなる。したがって、パルスピーク電流（Ｉｐ）は４００〜６００Ａとする。
【００３６】
［パルスベース電流（Ｉｂ）：３０〜８０Ａ］
パルスベース電流（Ｉｂ）は、ベース期間でアークを保持できる電流値が必要となる。パルスベース電流（Ｉｂ）が３０Ａ未満では、アークが不安定となり、８０Ａを超えると溶滴の離脱が速やかに行われず、アークが不安定となり、スパッタ発生量が多くなる。したがって、パルスベース電流（Ｉｂ）は３０〜８０Ａとする。
【００３７】
［４００≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ）≦８００］
下記式（１）で示すパルス電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）の積（Ｉｐ×Ｔｐ）で得られる値を限定することによって、ピーク時間の短い領域でアーク電圧が高い場合においても、溶滴の短絡がピーク時及びベース時に適度に生じて溶融金属の垂れが生じ難く、広幅ビードが得られる。パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）の積（Ｉｐ×Ｔｐ）が４００未満では、ピーク電流期間で溶滴を形成するためのエネルギーが不足し十分な溶滴の形成ができず、ビード幅が狭くなることから十分な耐ギャップ性が得られない。またＩｐ×Ｔｐが４００未満では、溶融金属が垂れやすくなる。一方、パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）の積が８００を超えると、過度に成長した溶滴が短絡しやすくなり再点弧時のアーク力で溶融地が吹き飛ばされることからスパッタ発生量が多くなるとともに溶融金属が垂れやすく、十分な耐ギャプ性が得られない。従ってＩｐ×Ｔｐは、下記式（１）で示される範囲とする。
４００≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ）≦８００      ・・・・（１）
【００３８】
本発明を適用した高強度薄鋼板のＭＡＧ溶接用ワイヤの残部は、Ｆｅ及び不可避不純物である。
【実施例１】
【００３９】
以下、実施例により本発明の効果をさらに具体的に説明する。
【００４０】
まず、原料鋼を真空溶解し、鍛造、圧延、伸線、焼鈍そして銅めっきした後、１．２ｍｍのワイヤ径まで伸線、スプールに巻き取った試作ワイヤの化学成分を表１に示す。
【００４１】
【表１】
2018111101.tif 000002
【００４２】
表１に示す試作ワイヤを用いて、ＭＡＧ溶接による横向重ねすみ肉継手溶接で耐ギャップ性試験を行い、架橋可能なギャップ幅を調査した。試験体は、表２に示す化学成分、板厚１．６ｍｍ、溶接長５００ｍｍの９８０ＭＰａ級の高強度薄鋼板を使用した。耐ギャップ性試験は、図２に示すように前板１と後板２の間にスペーサ５を挟み、試験片長さ５００ｍｍの継手を形成した。この時、ギャップＧ１＝１ｍｍからＧ２＝３ｍｍへと広がるようにして溶接を行った。溶接のスタートはギャップＧ１＝１ｍｍ側から表３に示すＭＡＧ溶接条件で行い、溶接金属が架橋できなくなるところまで溶接を実施した。なお、溶接は図３に示すように、前板１と後板２側の角を狙い位置にし、溶接トーチ７の角度θは３０°として溶接した。この時の溶接可能なギャップを測定し、溶接可能なギャップが２．５ｍｍ以上を良好とした。またアーク状態、スパッタ発生量、スラグ生成量、溶融金属垂れの有無、ビード外観を調査した。さらに、溶接終了後マクロ試験片を溶接開始から２００ｍｍより採取しＪＩＳＺ２２４４に準拠してビッカース硬さを測定し、１０点の平均値が２５０〜４００Ｈｖを良好とした。それらの結果を表４にまとめて示す。
【００４３】
【表２】
2018111101.tif 000003
【００４４】
【表３】
2018111101.tif 000004
【００４５】
【表４】
2018111101.tif 000005
【００４６】
表１及び表４中の試験Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８は本発明例、試験Ｎｏ．９〜Ｎｏ．１６は比較例である。本発明例である試験Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８は、ワイヤ記号Ｗ１〜Ｗ８が本発明で規定した各成分範囲内であるので、ＭＡＧ溶接による横向重ねすみ肉継手溶接のアークが安定して、スパッタ発生量及びスラグ生成量が少なく、溶融金属の粘性及び表面張力が適正で溶融金属垂れが無く、溶接可能ギャップが広く、良好なビード外観が得られると共に溶接金属のビッカース硬さも適正であり、極めて満足な結果であった
【００４７】
なお、試験Ｎｏ．７は、ワイヤ記号Ｗ７のＡｌとＴｉの１種または２種の合計が多いので、スラグ生成量がやや多く、ビード外観がやや不良であったが、他は良好であり実用上問題にならない結果であった。
【００４８】
比較例中試験Ｎｏ．９は、ワイヤ記号Ｗ９のＣが少ないので、アークが不安定となりスパッタ発生量も多かった。また、溶融金属の垂れが生じ、ビード外観が不良であった。
【００４９】
試験Ｎｏ．１０は、ワイヤ記号Ｗ１０のＣが多いので、スパッタ発生量が多く、溶融金属の垂れが生じ、ビード外観が不良であった。また溶接金属の硬さが高くクレータ割れも発生した。
【００５０】
試験Ｎｏ．１１は、ワイヤ記号１１のＳｉが少ないので、溶融金属の垂れが生じ、溶接可能ギャップが狭く、ビード外観が不良であった。
【００５１】
試験Ｎｏ．１２は、ワイヤ記号１２のＳｉが多いので、ハンピングビードとなり、スパッタ発生量も多かった。また、スラグの生成量が多くビード外観が不良であった。
【００５２】
試験Ｎｏ．１３は、ワイヤ記号１３のＭｎが少ないので、溶融金属の垂れが生じ、溶接可能ギャップが狭かった。
【００５３】
試験Ｎｏ．１４は、ワイヤ記号Ｗ１４のＭｎが多いので、スパッタ発生量が多かった。
【００５４】
試験Ｎｏ．１５は、ワイヤ記号Ｗ１５のＭｏが少ないので、溶接金属の硬さが低く、スパッタ発生量も多かった。また、ＡｌとＴｉの１種または２種の合計が多いので、スラグの生成量が多くビード外観が不良であった。
【００５５】
試験Ｎｏ．１６は、ワイヤ記号Ｗ１６のＭｏが多いので、溶接金属の硬さが高く、クレータ割れも生じた。またスパッタ発生量も多かった。
【実施例２】
【００５６】
表１に示す試作ワイヤを用いて、パルスＭＡＧ溶接による横向重ねすみ肉継手溶接のビード形状試験を行った。試験体は、実施例１と同一の試験体を使用した。溶接は、表３と表５に示す各パルスＭＡＧ溶接条件で実施例１と同一の溶接及び評価を行った。
【００５７】
【表５】
2018111101.tif 000006
【００５８】
表５中の試験Ｎｏ．１７〜Ｎｏ．２２は本発明例、試験Ｎｏ．２３〜Ｎｏ．２８は比較例である。本発明例である試験Ｎｏ．１７〜Ｎｏ．２２は、ワイヤ記号Ｗ１〜Ｗ６が本発明で規定した各成分範囲内で、パルスＭＡＧ溶接条件が適正であるので、パルスＭＡＧ溶接による横向重ね継手溶接のアークが安定して、スパッタ発生量及びスラグ生成量が少なく、溶融金属の粘性及び表面張力が適正で溶融金属垂れが無く、溶接可能ギャップが広く、良好なビード外観が得られると共に溶接金属のビッカース硬さも適正であり、極めて満足な結果であった
【００５９】
比較例中の試験記号Ｎｏ．２３は、ワイヤ記号Ｗ１５のＭｏが少ないので、溶接金属の硬さが低く、スパッタ発生量も多かった。また、ＡｌとＴｉの１種または２種の合計が多いので、スラグの生成量が多くビード外観が不良であった。また、パルスベース電流Ｉｂが低いので、アークが不安定であった。
【００６０】
試験記号Ｎｏ．２４は、ワイヤ記号Ｗ１６のＭｏが多いので、溶接金属の硬さが高く、クレータ割れも生じた。またスパッタ発生量も多かった。さらに、パルスピーク電流Ｉｐが高いので、溶接開始近傍で溶融金属垂れが生じた。
【００６１】
試験記号Ｎｏ．２５は、ワイヤ記号Ｗ１４のＭｎが多いので、スパッタ発生量が多かった。また、パルスピーク電流Ｉｐが低いので、アークが不安定で、ビード幅が狭くなり溶接可能ギャップが狭かった。
【００６２】
試験Ｎｏ．２６は、ワイヤ記号１１のＳｉが少ないので、溶融金属の垂れが生じ、ビード外観が不良で、溶接可能ギャップが狭かった。さらに、パルスベース電流Ｉｂが高いので、アークが不安定となりスパッタ発生量も多かった。
【００６３】
試験Ｎｏ．２７は、ワイヤ記号Ｗ３が本発明で規定した各成分範囲内であるが、パルスピーク電流Ｉｐとピーク時間Ｔｐの積Ｉｐ×Ｔｐが低いので、溶融金属の垂れが生じ、ビード幅が狭くなり溶接可能ギャップが狭かった。
【００６４】
試験Ｎｏ．２８は、ワイヤ記号Ｗ８が本発明で規定した各成分範囲内であるが、パルスピーク電流Ｉｐとピーク時間Ｔｐの積Ｉｐ×Ｔｐが高いので、スパッタ発生量が多かった。さらに、溶融金属垂れが生じ、ビード幅が狭くなり溶接可能ギャップが狭かった。
【符号の説明】
【００６５】
１                前板
２                後板
３                溶接金属
４                アンダーカット
５                スペーサ
６、６１、６２    ワイヤ狙い位置
７                溶接トーチ
Ｗ                ビード幅
θ                トーチ角度
Ｇ                ギャップ
【図１】
2018111101.tif 000007
【図２】
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【図３】
2018111101.tif 000009