(57)【要約】【課題】  専用材料によらず、プリント配線板の一部の抵抗値を下げて、発熱を抑制することにある。【解決手段】  プリント配線板であって、基板と、前記基板の表面に、電流が流れるように形成された第１の銅箔パターンと、前記第１の銅箔パターンの形状に収まる形状であり、第２の銅箔パターンと第３の銅箔パターンが両面に形成された補助基板と、を含み、前記第１の銅箔パターンの面と前記第２の銅箔パターンの面とは導電性の接着剤により接着され、前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンとは前記補助基板を貫通するビアにより接続されている。【選択図】  図１Ａ
2018137343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板であって、
基板と、
前記基板の表面に、電流が流れるように形成された第１の銅箔パターンと、
前記第１の銅箔パターンの形状に収まる形状であり、第２の銅箔パターンと第３の銅箔パターンが両面に形成された補助基板と、
を含み、
前記第１の銅箔パターンの面と前記第２の銅箔パターンの面とは導電性の接着剤により接着され、前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンとは前記補助基板を貫通するビアにより接続されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記補助基板は、
内層として銅箔パターンを含み、
内層として含まれた銅箔パターンと前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンとは前記ビアにより接続されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第１の銅箔パターンより前記第３の銅箔パターンが厚いこと
を特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第３の銅箔パターンに金属の部品が実装されている、または前記第３の銅箔パターンに金属の材料が塗布されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第１の銅箔パターンには電流の流れの起点と終点があり、
前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンのそれぞれは、前記起点の位置と前記終点の位置を含むこと
を特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線板であって、
前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンのそれぞれには幅があり、
前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンのそれぞれの幅は、前記起点と前記終点との間の電流の流れの前記第１の銅箔パターンにおける最も狭い幅に制限されること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
第４の銅箔パターンと第５の銅箔パターンが両面に形成された積層用補助基板をさらに含み、
前記第３の銅箔パターンの面と第４の銅箔パターンの面とは導電性の接着剤により接着され、前記第４の銅箔パターンと前記第５の銅箔パターンとは前記積層用補助基板を貫通するビアにより接続されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
プリント配線板であって、
基板と、
前記基板の表面に、電流が流れるように形成された第１の銅箔パターンと、
１辺に２個以上の凸部を有し、第２の銅箔パターンと第３の銅箔パターンが両面に形成された補助基板と、
を含み、
前記凸部において、前記第１の銅箔パターンと前記第２の銅箔パターンとは導電性の接着剤により接着され、前記第１の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンとは導電性の接着材により接着されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板であって、
前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンと前記補助基板は、通風用の穴を有すること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項８に記載のプリント配線板であって、
前記第１の銅箔パターンには電流の流れの起点と終点があり、
２個以上の前記凸部は、第１の凸部と第２の凸部を含み、
前記第１の凸部と前記第２の凸部は、前記起点と前記終点の電流の流れの中に位置し、前記第１の凸部は前記第２の凸部より前記起点に近く位置し、前記第２の凸部は前記第１の凸部より前記終点に近く位置すること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】
請求項８に記載のプリント配線板であって、
１辺に２個以上の凸部を有し、第４の銅箔パターンと第５の銅箔パターンが両面に形成された並列補助基板をさらに含み、
前記並列補助基板は前記補助基板から通風用の間隔が設けられて、前記並列補助基板の凸部において、前記第１の銅箔パターンと前記第４の銅箔パターンとは導電性の接着剤により接着され、前記第１の銅箔パターンと前記第５の銅箔パターンとは導電性の接着材により接着されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項１２】
インバータであって、
制御回路と、
プリント配線板により主回路を構成するコンバータ部およびインバータ部と、
を備え、
前記プリント配線板は、
基板と、
前記基板の表面に形成され、主回路線となる第１の銅箔パターンと、
前記第１の銅箔パターンの形状に収まる形状であり、第２の銅箔パターンと第３の銅箔パターンが両面に形成された補助基板と、
を含み、
前記第１の銅箔パターンの面と前記第２の銅箔パターンの面とは導電性の接着剤により接着され、前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンとは前記補助基板を貫通するビアにより接続されていること
を特徴とするインバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびインバータに関する。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の背景技術として、特許文献１がある。この公報には、「プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、バスバーを容易にかつ確実に貼り付けることができ、さらに、前記バスバーに別途レジスト処理を施す必要もない作業性に優れた回路材の形成方法を提供する」と記載されている（要約参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−７８３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、許容電流量が増加して必要となる部分にバスバーを張り付ける仕組みが記載されている。しかしながら、特許文献１に記載された仕組みでは、専用材料として異形なバスバーを製作することが必要となる。そして、バスバーのコストが増大することが考えられる。また、プリント配線板にバスバーを実装する構造も特殊になる（専用材料が必要になる）ことが考えられる。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、専用材料によらず、プリント配線板の一部の抵抗値を下げて、発熱を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の代表的なプリント配線板は、基板と、前記基板の表面に、電流が流れるように形成された第１の銅箔パターンと、前記第１の銅箔パターンの形状に収まる形状であり、第２の銅箔パターンと第３の銅箔パターンが両面に形成された補助基板と、を含み、前記第１の銅箔パターンの面と前記第２の銅箔パターンの面とは導電性の接着剤により接着され、前記第２の銅箔パターンと前記第３の銅箔パターンとは前記補助基板を貫通するビアにより接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、専用材料によらず、プリント配線板の一部の抵抗値を下げて、発熱を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】補助基板とプリント配線板の例を示す図である。
【図１Ｂ】補助基板を実装したプリント配線板の例を示す図である。
【図２】重ねて実装する補助基板と主補助基板の例を示す図である。
【図３Ａ】重ねて実装する補助基板とプリント配線板の例を示す図である。
【図３Ｂ】補助基板を重ねて実装したプリント配線板の例を示す図である。
【図４】縦型に実装する補助基板とプリント配線板の例を示す図である。
【図５】縦型に実装する補助基板と主補助基板の例を示す図である。
【図６】インバータの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて実施例を説明する。なお、以下に説明する各実施例は、それぞれで図示した例に限定されるものではない。例えば、各実施例においては便宜上その必要があるときは、複数の実施例あるいは複数の図に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００１０】
また、各実施例において、要素の数など（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１１】
さらに、各実施例において、その構成要素は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須である場合などを除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、各実施例において、構成要素等の形状、位置関係などに言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでない場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含む。このことは要素の数などについても同様である。
【００１２】
近年、プリント配線板上に実装される部品の密度が上がり、かつ製品の小型化によりプリント配線板の小型化も求められ、プリント配線板の銅箔パターンの形成範囲が限られたものとなる傾向にあるが、プリント配線板の銅箔パターンの許容電流量と回路の必要とする電流量と相反してしまうため、銅箔パターンの許容電流量を超えた電流を流す場所が存在した場合、銅箔パターンが大きく発熱する。そのため、発熱を抑制する対策が重視されている。
【００１３】
ここでプリント配線板とは、銅箔パターン（導体パターン）を絶縁された板（基板）の表面または内部に形成したものであり、電子部品をプリント配線板上に実装し、電子部品間を接続するために使用されるのが一般的である。
【００１４】
プリント配線板の銅箔パターンの発熱を抑制する方法として、プリント配線板の銅箔パターンを厚くして抵抗値を下げることにより発熱を抑制することもできるが、１枚のプリント配線板の一面の銅箔パターンは一つの工程で製造され、銅箔パターン全面が厚くなるため、必要のない場所まで銅箔パターンが厚くなり、プリント配線板のコストが増大する。
【００１５】
また、基板の表面はもとより内部に銅箔パターンを複数形成し積層しても抵抗値を下げることにより発熱を抑制できるが、基板内部に銅箔パターンを複数形成し積層するとプリント配線板のコストが増大する。
【００１６】
これらに対しても、以下の実施例では、補助基板を用いることにより、発熱を抑制すると共にコスト的に有利な構造となることを説明する。
【実施例１】
【００１７】
実施例１では、プリント配線板の複数の配線すなわち銅箔パターンのそれぞれに補助基板を１枚ずつ実装する例を説明する。図１Ａは、補助基板とプリント配線板それぞれの例を示す図である。プリント配線板１００の基板の少なくとも表面には、銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４が形成され、それぞれが配線となる。
【００１８】
なお、プリント配線板１００は、説明をわかりやすくするために、本来のプリント配線板の一部を図示したものである。また、補助基板２０１と補助基板２０２は、プリント配線板１００へ実装する前の状態を示す。
【００１９】
図１Ｂは、補助基板の１枚をプリント配線板に実装した例を示す図である。図１Ａと同じ物には同じ符号を付けてある。この例では、補助基板２０１がプリント配線板１００へ実装されて状態を示す。補助基板２０２は、銅箔パターン１０４の表面部分１０６に実装される前の状態を示す。
【００２０】
ここで、図２を用いて補助基板２０１と補助基板２０２の例を説明する。補助基板２０１と補助基板２０２は、主補助基板２００から切り取られる基板であり、主補助基板２００の中で補助基板２０１と補助基板２０２それぞれの外周が接合部１０ａ〜１０ｄを残して切られており、接合部１０ａ〜１０ｄで接合されている。主補助基板２００は、一般的な基板であってもよく、何らかのプリント配線板の製造において余白となった部分であってもよい。
【００２１】
主補助基板２００から補助基板２０１と補助基板２０２をそれぞれ分離する際は、接合部１０ａ〜１０ｄの場所で切り離される。なお、主補助基板２００に補助基板２０１と補助基板２０２以外の補助基板が形成されてもよい。補助基板２０１と補助基板２０２の形状は、プリント配線板１００の銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４それぞれの形状などに基づくため、後で説明する。
【００２２】
図２に示した補助基板２０１には、いわゆる基板の面があり、補助基板２０１の面の外形枠と等しい形状で銅箔パターン２１１が形成されている。図２では図示できない面であって、銅箔パターン２１１が形成された面と逆の面にも銅箔パターンが形成されている。すなわち、補助基板２０１の両面に銅箔パターンが形成されている。また、補助基板２０１の内部に外部と同形状の銅箔パターンを形成し積層させてもよい。
【００２３】
なお、補助基板２０１の面の外径枠と等しい形状は、等しい形状でなくてもよい。例えば、製造における誤差などにより、外形枠より小さくてもよい。また、基板は、主に絶縁体の板を示しているが、基板内部に銅箔パターンが形成されている基板は、内部の銅箔パターンも含めると絶縁体であるとは限らない。
【００２４】
補助基板２０２も、補助基板２０１と同じく、銅箔パターン２１２が形成されると共に、銅箔パターンが両面に形成されており、内部に銅箔パターンが形成され積層されてもよい。また、補助基板２０１と補助基板２０２のそれぞれには、両面あるいは積層された複数の銅箔パターンを電気的に接続するため、図示を省略したビア（スルーホール）が設けられている。ビアは、補助基板２０１と補助基板２０２それぞれの面に一様に分布するように設けられることが好ましく、多数のビアが設けられることが好ましい。
【００２５】
図１Ａに示したプリント配線板１００に補助基板２０１と補助基板２０２を実装するため、図２に示した主補助基板２００より補助基板２０１と補助基板２０２を分離し、例えば、図１Ｂに示すようにプリント配線板１００の銅箔パターン１０３上に補助基板２０１を平板状に実装する。ここで、補助基板２０１および補助基板２０２をプリント配線板１００へ実装するために、補助基板２０１および補助基板２０２とプリント配線板１００とは接着される。以下では、実装の構造についてさらに説明する。
【００２６】
図１Ｂに示した補助基板２０２の銅箔パターン２１２の面に対する裏面は、プリント配線板１００に接する面であり、この面の図示しない銅箔パターンに予めレジスト材は塗布されない。レジスト材とは、プリント配線板の銅箔パターンにて部品や材料など接着を必要とする所と不要とする所を区別するため用いられる材料である。接着不要とする所はレジスト材が塗布され、接着を必要とする所はレジスト材が塗布されない。
【００２７】
これに対して、図１Ｂに示したプリント配線板１００では、補助基板２０２が銅箔パターン１０４に接着できるようにするため、補助基板２０２と同形状の範囲である表面部分１０６にレジスト材が塗布されない。
【００２８】
補助基板２０２とプリント配線板１００との接着には、いかなる電気的導通のある材料や部品（ハンダなど、あらゆる金属や接着材料を含む）が使用されてもよい。図１Ｂに示したプリント配線板１００の銅箔パターン１０４の表面部分１０６に合わせ、補助基板２０２が接着されて実装される。
【００２９】
なお、図１Ｂの例では、補助基板２０１が既に実装されているが、これは補助基板２０２と同じように接着されている。そして、補助基板２０１および補助基板２０２がプリント配線板１００に実装された状態で、一体となった補助基板２０１および補助基板２０２とプリント配線板１００をまとめてプリント配線板と呼んでもよい。
【００３０】
補助基板２０２の形状は、プリント配線板１００の銅箔パターン１０４の形状に収まる形状が好ましく、銅箔パターン１０４と同じ形状であってもよい。さらに、図１Ｂに示したように銅箔パターン１０４の形状に対して表面部分１０６のような形状であってもよい。例えば位置１０７から位置１０８へ銅箔パターン１０４を通じて電流が流れる通路が構成されている場合、銅箔パターン１０４の電流の通路の最も狭い幅１０９を幅として位置１０７（電流の起点）と位置１０８（電流の終点）を含む形状であってもよい。また、位置１０７と位置１０８に接着されるプリント配線板１００の位置にビアの設けられていることが好ましい。
【００３１】
以上の構造により、プリント配線板１００の銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４上で、電流が流れて発熱の恐れのある箇所に集中して、補助基板２０１と補助基板２０２を実装することで、必要のない場所まで影響せず、銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４の場合よりも、抵抗値を下げたり、電流密度を下げたりすることが可能となり、これにより発熱を抑制させる効果も得られる。
【００３２】
また、補助基板２０１と補助基板２０２をプリント配線板１００へ平板状に実装することで、プリント配線板１００の（面に対する）垂直方向のスペースに余裕をもたせることができるため、垂直方向に制限のあるプリント配線板または筐体において、このような実装は有利である。そして、補助基板２０１と補助基板２０２は基板であって、専用材料ではないため、コスト的に有利である。
【００３３】
さらに、補助基板２０１と補助基板２０２は、いずれも銅箔パターン上に、放熱性の良い部品や材料（ハンダなど、あらゆる金属や電子部品を含む）を予め実装または塗布された状態、あるいは通風用の穴が設けられた状態で、プリント配線板１００に実装されてもよい。
【００３４】
そして、主補助基板２００上の銅箔パターンの厚さは、プリント配線板１００の銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４の厚さと同じでなくてもよい。主補助基板２００の銅箔パターンが厚く製作されれば、プリント配線板１００の銅箔パターン上に実装することで部分的に厚みを増す効果が得られる上、プリント配線板１００の銅箔パターンを厚くせず、主補助基板２００の銅箔パターンを厚くすることで、コスト的にも有利である。
【００３５】
プリント配線板１００の銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４のそれぞれに接着される面とは反対の方の補助基板２０１と補助基板２０２の表面には、銅箔パターンが形成されなくてもよい。これにより、補助基板２０１と補助基板２０２それぞれの電流の流れる通路は減少するが、他のプリント配線板の銅箔パターンあるいは部品との間の絶縁距離を確保できる。
【００３６】
以上の構造はインバータの回路に適用されてもよい。図６は、インバータの例を示す図である。インバータ４０１は、例えば三相の交流を入力し、変換してモータ４０４へ供給する。インバータ４０１は、交流を直流へ変換するコンバータ部４０５と、直流を交流へ変換するインバータ部４０６と、インバータ部４０６を制御する制御回路４０７から構成される。
【００３７】
インバータ４０１の中でコンバータ部４０５とインバータ部４０６は主回路４０２であり、主回路４０２の配線（主回路線や動力線と呼ばれる）には大電流が流れるため、発熱が著しい。そこで、主回路線を構成するプリント配線板へ、以上で説明した補助基板を実装することにより、発熱を抑制することができる。
【実施例２】
【００３８】
実施例１では、プリント配線板１００の１つの銅箔パターンに１枚の補助基板を実装する例を説明したが、実施例２ではプリント配線板１００の１つの銅箔パターンに複数の補助基板を実装する例を説明する。実施例２は実施例１における追加例について説明するものであるので、実施例１と共通する部分についての説明は省略する。
【００３９】
図３Ａは、２枚目の補助基板とプリント配線板の例を示す図である。補助基板２０１と補助基板２０２がプリント配線板１００へ実施例１で説明したように実装された状態であり、補助基板２０３は実装前の状態である。図３Ａに示した補助基板２０１の銅箔パターン２１１と、補助基板２０３の銅箔パターン２１３の面に対する裏面には、レジスト材が塗布されない。
【００４０】
実施例１で説明した手順でプリント配線板１００上へ、図３Ａに示したように補助基板２０１を実装した後、補助基板２０１の銅箔パターン２１１に合わせて補助基板２０３がさらに実装される。ここで、補助基板２０１がプリント配線板１００へ実装される前に、補助基板２０１と補助基板２０３を接着し、一体化した補助基板２０１と補助基板２０３をプリント配線板１００へ実装してもよい。
【００４１】
図３Ｂは、２枚目の補助基板がプリント配線板に実装された例を示す図である。補助基板２０３が補助基板２０１に重ねられてプリント配線板１００の銅箔パターン１０３に実装されている。銅箔パターン１０４については補助基板２０２が１枚であるが、このようにプリント配線板１００のどの銅箔パターンであるかによって補助基板の枚数が異なってもよい。また、図３Ｂの例では、補助基板２０１と補助基板２０３の２枚を重ねたが、３枚以上を重ねて実装してもよい。
【００４２】
補助基板２０３の形状は補助基板２０１と同一であることが好ましい。しかし、基板の製造誤差などがあるため、同一形状に限定されるものではない。図１Ｂを用いて実施例１で説明した補助基板２０２の形状の例と同じく、補助基板２０１の銅箔パターン２１１に流れる電流に対して広い面積となるような補助基板２０３の形状が好ましい。
【００４３】
以上の構造により、プリント配線板１００の銅箔パターン１０３で、電流が流れて発熱の恐れのある箇所に集中して、補助基板２０１と補助基板２０３を実装することで、必要のない場所まで影響せず、補助基板２０１が１枚の場合よりも、抵抗値を下げたり、電流密度を下げたりすることが可能となり、これにより発熱を抑制させる効果も得られる。
【００４４】
また、補助基板２０３は、銅箔パターン上に放熱性の良い部品や材料を予め実装または塗布された状態で、補助基板２０１に接着されてもよい。補助基板２０３上の銅箔パターンの厚さは、プリント配線板１００の銅箔パターン１０３の厚さと同じでなくてもよく、補助基板２０３上の銅箔パターンは、銅箔パターン１０３より厚くてもよい。これらにより発熱をさらに抑制できる。
【００４５】
また、補助基板２０１の銅箔パターンに接着される面とは反対の方の補助基板２０３の表面には、銅箔パターンが形成されなくてもよい。これにより、他のプリント配線板の銅箔パターンあるいは部品との間の絶縁距離を確保できる。さらに、インバータ４０１の主回路線を構成するプリント配線板へ、実施例２で説明した補助基板を実装することにより、発熱を抑制することができる。
【実施例３】
【００４６】
実施例１と実施例２では平板状に補助基板を実装する例を説明したが、実施例３では縦型に補助基板を実装する例を説明する。図４は、縦型に実装される補助基板とプリント配線板の例を示す図である。プリント配線板１００は実施例１と同じように、プリント配線板１００に銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４が形成されている。
【００４７】
これに加えて、プリント配線板１００には、補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２が実装される前に、予め銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４に補助基板３０１ａ〜３０１と補助基板３０２を差し込むためのスルーホールが設けられている。図４の例は、補助基板３０１ｂ〜３０１ｄと補助基板３０２が既にスルーホールに差し込まれており、補助基板３０１ａがスルーホール１０５ａ〜１０５ｂに差し込まれる前の状態である。
【００４８】
スルーホールはドリルによりプリント配線板に貫通穴をあけて、銅メッキによって表面、内面の電気的導通を可能とした穴で、電気的な接続の役割とプリント配線板に搭載する部品の固定穴としての役割を兼ねる。
【００４９】
ここで、図５を用いて補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２の例を説明する。補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２は、主補助基板３００から切り取られた基板であり、主補助基板３００の中で補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２それぞれの外周が接合部を残して切られており、接合部で接合されている。例えば補助基板３０１ａは接合部１０ｅ〜１０ｆで接合されている。主補助基板３００は、一般的な基板であってもよい。
【００５０】
主補助基板３００から補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２をそれぞれ分離する際は、接合部の場所で切り離される。なお、主補助基板３００に補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２以外の補助基板が形成されてもよい。補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２の形状については、後で説明する。
【００５１】
図５に示した補助基板３０１ａには、いわゆる基板の面があり、補助基板３０１ａの面の外形枠と等しい形状で銅箔パターン３１１が形成されている。図５では図示できない面であって、銅箔パターン３１１が形成された面に対する裏面にも銅箔パターンが形成されている。すなわち、補助基板３０１ａの両面に銅箔パターンが形成されている。
【００５２】
また、補助基板３０１ａの内部に外部と同形状の銅箔パターンを形成し積層させてもよい。なお、補助基板３０１ａの面の外径枠と等しい形状は、等しい形状でなくてもよい。例えば、製造における誤差などにより、外形枠より小さくてもよい。
【００５３】
補助基板３０１ｂ〜３０１ｄと補助基板３０２も、補助基板３０１ａと同じく、銅箔パターンが両面に形成されており、内部に銅箔パターンが形成され積層されてもよい。また、補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２のそれぞれには、両面あるいは積層された複数の銅箔パターンを電気的に接続するため、図示を省略したビアが設けられてもよい。ビアは、補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２それぞれの面に一様に分布するように設けられることが好ましく、多数のビアが設けられることが好ましい。
【００５４】
図４に示したプリント配線板１００に補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２を実装するため、図５に示した主補助基板３００より補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２を分離し、例えば、図４に示すようにプリント配線板１００の銅箔パターン１０３にあるスルーホールに補助基板３０１ｂ〜３０１ｄを差し込んで縦型に実装し、銅箔パターン１０４にあるスルーホールに補助基板３０２を差し込んで縦型に実装する。以下では、実装の構造についてさらに説明する。
【００５５】
図５に示したように補助基板３０１ａには凸部３３１ａと凸部３３１ｂがある。そして、銅箔パターン３１１と銅箔パターン３１１が形成された面に対する裏面に、予めレジスト材は塗布されない。また、図４に示した銅箔パターン１０３のスルーホール１０５ａ自体およびスルーホール１０５ｂ自体とそれらの周辺とにも、予めレジスト材が塗布されてない。
【００５６】
補助基板３０１ａの凸部３３１ａとスルーホール１０５ａの接着、および凸部３３１ｂとスルーホール１０５ｂの接着には、いかなる電気的導通のある材料や部品（ハンダなど、あらゆる金属や接着材料を含む）が使用されてもよい。図４に示したプリント配線板１００のスルーホール１０５ａとスルーホール１０５ｂのそれぞれに凸部３３１ａと凸部３３１ｂを縦方向に差し込んで接着することにより、補助基板３０１ａをプリント配線板１００へ実装する。
【００５７】
この接着は、補助基板３０１ａの銅箔パターン３１１とプリント配線板１００の銅箔パターン１０３との接着であると共に、補助基板３０１ａの銅箔パターン３１１が形成された面に対する裏面の銅箔パターンとプリント配線板１００の銅箔パターン１０３との接着であってもよい。なお、図４の例では、補助基板３０１ｂ〜３０１ｄと補助基板３０２が既に実装されているが、これらは補助基板３０１ａと同じように接着されている。
【００５８】
図５に示したように、補助基板３０１ａの形状は、凸部３３１ａと凸部３３１ｂを除くと長方形の板あるいは長方形に近い板の形状であってもよい。凸部３３１ａと凸部３３１ｂの間隔すなわち図５の例では長方形の長辺方向の長さは、図１Ｂを用いて説明したように、銅箔パターン１０３を通じて電流が流れる通路に含まれる長さであることが好ましい。ただし、銅箔パターン１０３を通じて電流が流れる通路が、電流の流れる方向で複数の補助基板へ分割されるように、複数の補助基板それぞれの長辺方向の長さが割り当てられてもよい。
【００５９】
また、図５の例での長方形の短辺方向の長さは、筐体内でプリント配線板１００に割り当てられた空間の中で、プリント配線板１００の垂直方向に割り当てられた高さより短く、他のプリント配線板や部品と干渉しない長さである。補助基板３０１ａに流れる電流量から短辺方向の長さが定められてもよい。
【００６０】
凸部３３１ａの形状と凸部３３１ｂの形状は、補助基板３０１ａを物理的に支えて固定できる形状であり、銅箔パターン１０３と補助基板３０１ａとの間で流れる電流量に対して十分なサイズであることが好ましい。凸部３３１ａと凸部３３１ｂの補助基板３０１ａにおける位置は、銅箔パターン１０３を通じて電流が流れる起点と終点の位置あるいは起点と終点の間の一部となる位置であることが好ましい。
【００６１】
なお、１枚の補助基板における凸部の個数は２個に限定されるものではなく、補助基板３０２のように３個以上であってもよい。以上では補助基板３０１ａについて説明したが、補助基板３０１ｂ〜３０１ｄの形状と補助基板３０２の形状についても同じ条件を満たす形状である。
【００６２】
プリント配線板１００のスルーホール１０５ａとスルーホール１０５ｂのそれぞれは、凸部３３１ａと凸部３３１ｂのそれぞれが差し込める形状と位置である。なお、凸部３３１ａと凸部３３１ｂの補助基板３０１ａにおける位置が、銅箔パターン１０３を通じて電流が流れる起点と終点の位置となるように、スルーホール１０５ａとスルーホール１０５ｂの位置は、電流が流れる起点と終点の位置であることが好ましい。
【００６３】
ただし、他の部品との位置関係により、起点と終点の位置に限定されるものではない。また、図１Ｂに示した電流の通路の最も狭い幅１０９の範囲を少なくても跨ぐように補助基板を実装するためのスルーホールと凸部の位置であってもよい。以上では、スルーホール１０５ａとスルーホール１０５ｂについて説明したが、補助基板３０１ｂ〜３０１ｄと補助基板３０２のそれぞれが実装されるスルーホールについても同じ条件を満たす形状と位置である。
【００６４】
以上の構造により、プリント配線板１００の銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４で、電流が流れて発熱の恐れのある箇所に集中して、補助基板３０１ａ〜３０１ｄと補助基板３０２を実装することで、必要のない場所まで影響せず、抵抗値を下げたり、電流密度を下げたりすることが可能となり、この効果により発熱を抑制させる効果も得られる。
【００６５】
また、補助基板３０１ｃと補助基板３０１ｄのように複数の補助基板を縦方向に並べて実装することで、プリント配線板１００の水平方向のスペースに余裕をもたせられるため、水平方向に制限のあるプリント配線板１００では有利である。図示されていない他の部品がプリント配線板１００に実装されても、他の部品と補助基板との間で干渉しにくい。
【００６６】
補助基板３０１a〜３０１ｄと補助基板３０２は、いずれも銅箔パターン上に、放熱性の良い部品や材料（ハンダなど、あらゆる金属や電子部品を含む）を予め実装または塗布された状態、あるいは通風用の穴を設けられた状態で、プリント配線板１００に実装されてもよい。補助基板３０１ｃと補助基板３０１ｄとは通風用の間隔が設けられて実装されてもよい。
【００６７】
そして、主補助基板３００上の銅箔パターンの厚さは、プリント配線板１００の銅箔パターン１０３と銅箔パターン１０４の厚さと同じでなくてもよい。主補助基板３００の銅箔パターンが厚く製作されれば、プリント配線板１００の銅箔パターン上に実装することで部分的に厚みを増す効果が得られる上、プリント配線板１００の銅箔パターンを厚くせず、主補助基板３００の銅箔パターンを厚くすることで、コスト的にも有利である。
【００６８】
さらに、インバータ４０１の主回路線を構成するプリント配線板へ、実施例３で説明した補助基板を実装することにより、発熱を抑制することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１００  プリント配線板
１０３  銅箔パターン
１０４  銅箔パターン
２０１  補助基板
２０２  補助基板
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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