(57)【要約】【課題】研磨液の製造時に安全性を確保しつつ、オペレータの作業負担を低減すること。【解決手段】研磨装置（１）に用いる研磨液の製造方法であって、撹拌槽に所定重量の溶媒を供給する工程と、固形の薬剤（３９）を削って所定重量だけ撹拌槽の溶媒に投入する工程と、撹拌槽で削られた薬剤と溶媒とを撹拌して研磨液を生成する工程とを備え、溶媒に対する薬剤の投入量によって研磨液濃度を調整する構成にした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＭＰ研磨装置に用いる研磨液の製造方法であって、
固形の薬剤と、該薬剤を溶かす溶媒とを用い、
撹拌槽に所定重量の溶媒を供給する溶媒供給工程と、
該撹拌槽に供給した該溶媒に対して固形の該薬剤を削って所定重量の該薬剤を投入する薬剤投入工程と、
該撹拌槽で該薬剤と該溶媒とを撹拌する撹拌工程とを備え、
該溶媒に対する該薬剤の投入量により研磨液濃度を調整することを特徴とする研磨液の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨加工に使用される研磨液の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハの製造過程では、インゴットがスライスされて板状物が取り出され、板状物の両面が研削盤又はラッピング装置によって平坦化された後、更に研磨装置で鏡面研磨されることで集積回路が形成可能な表面状態にされている。また、板状物の表面に対する集積回路の形成工程では、多層配線の形成時の層間絶縁膜の平坦化、金属プラグの形成、埋め込み金属配線の形成等において、研磨装置によって研磨加工が実施されている。このように、研磨装置は、半導体ウェーハの加工において欠かすことのできない重要な装置となっている。
【０００３】
ＣＭＰ（Chemical  Mechanical  Polishing）研磨では、研磨パッドと板状物に研磨液を供給しながら板状物が研磨される。研磨装置には研磨液が入ったタンクが装着され、タンクからポンプで研磨液が汲み上げられて、板状物と研磨パッドに研磨液が供給される。タンクには研磨加工に適した濃度の研磨液が貯留されているが、タンクの交換作業や運搬作業が作業者の負担になると共に比較的広い貯蔵スペースが必要になっていた。そこで、研磨液の濃縮液（原液）を用意して、濃縮液を薄めて使用する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０１５４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の方法では、濃縮液を希釈するので、タンクの交換頻度を少なくすることができるが、タンク自体の重量は変わらないため交換作業が大変である。タンクを小さくして軽くすることで容易に交換できるが、タンクの交換頻度が増えてしまう。さらに、研磨液の濃縮液はアルカリ性又は酸性であり、濃縮液の取扱いに注意が必要である。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、安全性を確保しつつ、作業負担を低減することができる研磨液の製造方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の研磨液の製造方法は、ＣＭＰ研磨装置に用いる研磨液の製造方法であって、固形の薬剤と、該薬剤を溶かす溶媒とを用い、撹拌槽に所定重量の溶媒を供給する溶媒供給工程と、該撹拌槽に供給した該溶媒に対して固形の該薬剤を削って所定重量の該薬剤を投入する薬剤投入工程と、該撹拌槽で該薬剤と該溶媒とを撹拌する撹拌工程とを備え、該溶媒に対する該薬剤の投入量により研磨液濃度を調整することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、研磨液の製造時に固形の薬剤を削って使用するため、液状の薬剤を使用する場合と比較して運搬が容易かつ安全であり、さらに研磨液のタンクの交換作業を無くして作業負担を軽減することができる。また、固形の薬剤を必要な分量だけ削って所定重量の溶媒に投入するため、研磨液の濃度を容易に微調整することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、薬剤を固形化することで容易かつ安全に運搬することができ、固形化した薬剤を必要な分量だけ削り出して使用することで研磨液の濃度を容易に微調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態の研磨装置の模式図である。
【図２】本実施の形態の薬剤の斜視図である。
【図３】本実施の形態の薬剤供給機構の模式図である。
【図４】本実施の形態の研磨液の製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照して、本実施の形態の研磨装置について説明する。図１は、本実施の形態の研磨装置の模式図である。なお、研磨装置は、本実施の形態のように、板状物に研磨液を供給可能な構造を備えていればよく、図１に示す構成に限定されない。
【００１２】
図１に示すように、研磨装置１は、チャックテーブル１０上の板状物Ｗに研磨パッド２２を押し当てて、研磨液（スラリー）を供給しながらチャックテーブル１０と研磨パッド２２を相対回転させるように構成されている。このようなＣＭＰ（Chemical  Mechanical  Polishing）研磨では、研磨液の化学成分によって板状物Ｗがエッチングされ、研磨パッド２２に分散された砥粒によって板状物Ｗが機械的に研磨される。これにより、板状物Ｗの研磨速度を向上させることができると共に、研磨後に残る板状物Ｗの表面の微細な傷を減らして鏡面を得ることが可能になっている。
【００１３】
チャックテーブル１０は、ポーラス材によって保持面１１が形成されており、保持面１１に生じる負圧によって板状物Ｗを吸引保持している。チャックテーブル１０の下部にはモータ１２が連結されており、モータ駆動によってチャックテーブル１０が回転駆動される。チャックテーブル１０の上方にはスピンドル２０が位置付けられており、スピンドル２０のマウント２１に研磨パッド２２が貼着されている。スピンドル２０にはモータ２３及び昇降機構２４が連結されており、モータ駆動によって研磨パッド２２が回転されると共に昇降機構２４によって研磨パッド２２が板状物Ｗに離接される。
【００１４】
研磨パッド２２は、ウレタン等のパッド面に砥粒を分散させたものであり、砥粒としてはシリカ、アルミナ、ジルコニア、二酸化マンガン、セリア、クロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、ベーマイト、バイヤライト、ダイヤモンド等が用いられている。研磨パッド２２は、ウレタン素材等に所定の割合で砥粒を混入させて製造されており、研磨パッド２２の研磨面全体に砥粒が固定されている。本実施の形態では、砥粒が混合された研磨液を使用する代わりに、砥粒が固定された研磨パッド２２を用いて研磨液だけを供給するようにしている。
【００１５】
ところで、一般に研磨装置で用いられる研磨液は、液体の状態で運搬や管理がされている。工場に向けて研磨液を運搬する際には、積載重量やタンクの積載スペースによって運搬コストが増大する。このため、研磨液の濃縮液（原液）を希釈して使用することで運搬コストを低減することが考えられている。しかしながら、濃縮液を使用して研磨液を製造する場合には、タンクの交換作業等の作業負担に加えて、薬液取扱いによる労災リスクがある。
【００１６】
そこで、本実施の形態では、研磨液を取り扱う際の作業負担、安全性に着目して、研磨液の主成分（エッチング成分）を固形化した薬剤を削って、溶媒に溶かして研磨液を製造している。固形の薬剤を削って溶媒に投入することで研磨液が製造されるため、タンクの交換作業を無くしてオペレータの作業負担を軽減することができる。また、薬剤の固形化によって持ち運び易くなると共に、固形の薬剤から必要な分量だけを削って使用できるため、研磨液の濃度を容易に微調整することができる。さらに、液状の薬剤と比較して固形の薬剤は取扱いが容易になるため、運搬作業等の安全性が高められている。
【００１７】
なお、一般的な研磨装置では、砥粒が加えられた研磨液が研磨加工に使用されており、この研磨液で砥粒ごと固形化させようとすると、砥粒が凝集した状態で固形化されて薬剤として使用することができない。このため、本実施の形態では、砥粒が入った研磨液を使用せずに、上記したように研磨パッド２２に砥粒を固定して、研磨パッド２２に研磨液だけを供給するようにしている。研磨液に砥粒が含まれないため、固形の薬剤の成形時に砥粒が凝集することがなく、研磨液の主成分を固形化させて薬剤を生成することが可能になっている。
【００１８】
図１に戻り、チャックテーブル１０の上方には、研磨液を製造する製造装置３０が設けられている。製造装置３０には、溶媒（例えば、純水）が貯留された溶媒タンク３１と、薬剤３９を溶媒に供給する薬剤供給機構４０と、溶媒に薬剤３９を混合する撹拌槽３２とが設けられている。溶媒タンク３１には溶媒として純水が貯留されており、開閉バルブ３３を介して溶媒タンク３１から撹拌槽３２に定期的に溶媒が供給される。薬剤供給機構４０には円柱形状の薬剤３９が保持されており、薬剤供給機構４０で薬剤３９が所定重量だけ削られて撹拌槽３２に供給される。なお、薬剤供給機構４０の詳細は後述する。
【００１９】
撹拌槽３２にはプロペラ式の撹拌機３４が取り付けられており、溶媒タンク３１から供給された溶媒と薬剤供給機構４０から供給された薬剤３９が撹拌機３４によって撹拌槽３２内で混合される。このとき、薬剤３９は所定重量の溶媒に対応した所定重量だけ削られて撹拌槽３２に供給されており、削られた薬剤３９が撹拌槽３２内で所定重量の溶媒に溶解することで所定濃度の研磨液が生成される。撹拌槽３２の下部には供給ノズル３５が取り付けられており、研磨加工に撹拌槽３２内の研磨液が供給ノズル３５からチャックテーブル１０上の板状物Ｗの上面に少しずつ供給される。
【００２０】
このように構成された研磨装置１では、チャックテーブル１０上の板状物Ｗに研磨パッド２２が押し当てられ、供給ノズル３５から研磨液が供給されながら板状物Ｗと研磨パッド２２が相対回転されることでＣＭＰ研磨される。また、固形の薬剤３９から削り出した薬紛又は薬片を撹拌槽３２の溶媒に溶かして研磨液が生成されているため、研磨液の薬剤を液体の状態で保管しておく必要がない。固形の薬剤３９は持ち運びが容易であり、さらに必要な分量だけ薬剤３９を削って溶媒に溶かすことができるため、研磨液の濃度を容易に調整することが可能になっている。
【００２１】
以下、図２を参照して、固形の薬剤について説明する。図２は、本実施の形態の固形の薬剤の斜視図である。
【００２２】
図２に示すように、固形の薬剤３９は、例えば、常温で固体の薬剤としてアルカリ性の粉体を圧縮成形して円柱形状に形成されている。薬剤３９から削り出された薬紛や薬片が溶媒に投入されて薬紛や薬片が溶媒に溶解される。微細な薬紛や薬片は溶媒に短時間で溶けるため、研磨液を効率的に製造することが可能になっている。また、運搬時には薬剤３９が塊のまま持ち運ばれるため、持ち運びを容易にして安全性が確保される。さらに、研磨液の生成時には薬剤３９を削って使用されるため、薬剤３９の削り量から研磨液の濃度を容易に微調整することが可能になっている。
【００２３】
また、薬剤３９は運搬時に崩れない程度に硬く固められていている。詳細は後述するが、薬剤３９が硬く固められていても、薬剤３９が削られて溶媒に投入されるため、薬紛や薬片を溶媒に溶かし易くすることができる。固形化した薬剤３９を削って使用するため、薬剤３９が硬く固めて成形されていても、溶媒に対する薬剤３９の溶け易さに影響がない。よって、薬剤３９が硬く固形化されることで運搬時の薬剤３９の破損が防止されて、硬く固形化された薬剤３９が削られて使用されることで研磨液の製造時に溶媒に対して薬紛や薬片が溶け易くなっている。
【００２４】
また、薬剤３９を成形する粉体は、溶媒に溶けたときにアルカリ性を示すものであればよく、例えば、酢酸カリウム、塩化カリウム、無水ピペラジン、ピペラジン六水和物、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム、１，４−エチレンピペラジン、イミダゾール、ピラゾール、ピラジンが用いられてもよい。薬剤３９は、１種類のアルカリ性の粉体から形成される構成に限らず、２種類以上のアルカリ性の粉体から形成されてもよい。
【００２５】
また、薬剤３９には、主成分であるアルカリ性の粉体だけでなく、粉状の添加剤を加えて成形されてもよい。添加剤は、例えば、界面活性剤、キレート剤、崩壊剤、結合剤、賦型剤が用いられてもよい。薬剤３９には、１種類の添加剤だけでなく、２種類以上の添加剤が加えられてもよい。
【００２６】
溶媒は、薬剤３９と混合されてアルカリ性を示すものであればよく、純水の他、アルコール等の極性溶媒が用いられてもよい。溶媒と薬剤の割合は、研磨液がｐＨ１０−ｐＨ１２．５になるように調整されていることが好ましく、ｐＨ１２．５になるように調整されていることがさらに好ましい。また、溶媒は、溶媒タンク３１から撹拌槽３２に供給される構成にしたが、この構成に限定されない。溶媒が純水の場合には、工場内の純水設備から配管を通じて直に撹拌槽３２に供給されてもよい。
【００２７】
薬剤３９は、アルカリ性の粉体を圧縮成形することで円柱形状に形成される構成にしたが、この構成に限定されない。薬剤３９は、アルカリ性の粉体を集塊して形成される構成であればよい。また、薬剤３９は、固形の粉体だけで形成される構成に限らず、液体成分を含んで成形されてもよい。
【００２８】
また、本実施の形態では、薬剤３９がアルカリ性の粉体で成形される構成にしたが、酸性の粉体で成形されてもよい。また、薬剤３９は、界面活性剤、キレート剤、崩壊剤、結合剤、賦型剤等の粉状の添加剤を加えられてもよい。溶媒は、薬剤３９と混合されて酸性を示すものが使用される。さらに、薬剤３９は、アルカリ性の粉体と同様に酸性の粉体を集塊して成形される構成であればよく、特に成形方法は限定されない。
【００２９】
図３を参照して、薬剤供給機構について説明する。図３は、本実施の形態の薬剤供給機構の模式図である。なお、薬剤供給機構は、薬剤を溶媒に対して投入可能な構成であれば、どのように構成されていてもよい。
【００３０】
図３Ａに示すように、薬剤供給機構４０は、円柱形状の薬剤３９を長手方向に回転させながら送り出し、薬剤３９の先端面を加工具４１に押し当てて削っている。円柱形状の薬剤３９の基端側はチャック４３に固定されており、チャック４３にはモータ４４及び移動機構４５が連結されている。円柱形状の薬剤３９はモータ４４によって長手方向に平行な軸回りに回転され、移動機構４５によって加工具４１に向けて移動される。加工具４１は、カッター、研削砥石、おろし歯（微細突起）等の削り刃４２を備えており、薬剤３９が回転しながら押し付けられることで薬紛や薬片が削られている。
【００３１】
このとき、薬剤３９の先端面に対する加工具４１の削り刃４２の当たり具合が均一であり、薬剤３９の先端面が部分的に窪んだり突出したりすることがない。加工具４１の削り刃４２によって薬剤３９の先端面が一様に削られるため、薬剤３９が回転しながら送り出されても薬剤３９の先端面が平坦に維持される。よって、薬剤３９の平坦な先端面に対して加工具４１の削り刃４２を当て続けることができ、常に同じ状態で薬剤３９の先端面から細かな薬紛や薬片を削り出すことができる。よって、薬剤３９の削り出し中に、大きなクラック等の発生を抑えることができる。
【００３２】
加工具４１の下方にはトレイ４６が設けられており、薬剤３９から削り落ちた薬紛や薬片がトレイ４６で受け止められる。薬剤３９の長手方向でトレイ４６の一端側がヒンジ部４７を介して装置壁面（不図示）に取り付けられており、このヒンジ部４７を中心に所定角度だけ回転することでトレイ４６の姿勢が水平姿勢と傾倒姿勢に切り替えられる。トレイ４６のヒンジ部４７には重量測定部４８が設けられており、トレイ４６内に落ちた薬紛や薬片の重量が重量測定部４８に測定されている。重量測定部４８の測定値が所定重量に達すると、トレイ４６が水平姿勢から傾けられてトレイ４６内の薬紛や薬片が撹拌槽３２に投入される。
【００３３】
このように、固形の薬剤３９から削り落ちた薬紛や薬片がトレイ４６で受け止められることで、トレイ４６に溜まった薬紛や薬片の重量を重量測定部４８で測定することができ、溶媒に対して適切な重量の薬剤３９を投入することができる。また、薬剤３９を長手方向に回転させながら送り出すことで、薬剤３９の先端面が加工具４１に削られるため、薬剤供給機構４０の構造を簡略化することができる。なお、移動機構４５による薬剤３９の移動速度は、加工具４１の削り刃４２と薬剤３９の先端面の当接によって、薬剤３９を崩壊させない程度に抑えられていることが好ましい。
【００３４】
なお、図３Ｂに示すように、薬剤３９から削られた薬紛等の重量を重量測定部４８で測定する構成に代えて、円柱形状の薬剤３９の長さ（残量）を測定することで、薬剤３９から削られた薬紛等の重量を測定するようにしてもよい。この場合、薬剤３９の長さを測定する長さ検出機構４９を設けるようにする。長さ検出機構４９は、例えば、薬剤３９の端部を監視しておき、この薬剤３９の端部の移動量から薬剤３９の長さを検出するようにする。薬剤３９の長さの減り具合から撹拌槽３２に投入された薬紛等の重量を測定できるため、トレイ４６や重量測定部４８を設ける必要がない。
【００３５】
続いて、図４を参照して、研磨液の製造方法について説明する。図４は、本実施の形態の研磨液の製造方法の一例を示す図である。
【００３６】
図４Ａに示すように、先ず溶媒供給工程が実施される。溶媒供給工程では、開閉バルブ３３が開かれて溶媒タンク３１から撹拌槽３２に所定重量の溶媒が供給される。この場合、所定時間だけ開閉バルブ３３が開かれて溶媒タンク３１から撹拌槽３２に所定流量の溶媒が供給されてもよいし、撹拌槽３２内の溶媒の重量をロードセル等で測定して所定重量に達した時点で溶媒の供給が停止されてもよい。また、溶媒タンク３１から撹拌槽３２に溶媒が供給される構成に限らず、工場内の給水配管等から開閉バルブ３３を介して撹拌槽３２に所定重量の溶媒が供給されてもよい。
【００３７】
次に、図４Ｂに示すように、溶媒供給工程の後に薬剤投入工程が実施される。薬剤投入工程では、撹拌槽３２に供給した溶媒に対して固形の薬剤３９を削って所定重量の薬剤３９が投入される。この場合、円柱形状の薬剤３９がモータ４４及び移動機構４５によって長手方向に回転しながら送り出されて、薬剤３９の先端面が加工具４１の削り刃４２に押し当てられて削られる。薬剤３９の先端面から削り落とされた薬紛や薬片はトレイ４６に受け止められ、トレイ４６上の薬紛等の重量が重量測定部４８に測定される。重量測定部４８の測定値が所定重量に達した時点で、トレイ４６が傾倒して撹拌槽３２に薬紛等が投入される。
【００３８】
次に、図４Ｃに示すように、薬剤投入工程の後に撹拌工程が実施される。撹拌工程では、撹拌機３４によって撹拌槽３２で薬剤３９の薬紛等と溶媒とが撹拌される。撹拌槽３２内の撹拌機３４によって溶媒が撹拌され、溶媒に投入された薬紛等が所定量の溶媒に溶解されて所定濃度の研磨液が製造される。この場合、固形の薬剤３９が削り出された微細な薬紛等が溶媒に投入されているため、溶媒の撹拌によって薬紛等が短時間で溶けて所定濃度の研磨液が製造される。撹拌機３４が停止されて研磨液が製造されると、重量測定部４８の測定値がリセットされて重量がゼロに設定される。
【００３９】
このように、固形化された薬剤３９を削って溶媒に投入して研磨液が製造されるため、薬剤３９の削り量によって研磨液の濃度を調整することが可能である。薬剤３９の削り量を調整することで、研磨液の濃度を微調整することができる。研磨液の濃度は、例えば、次式（１）によって調整される。
【数１】
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【００４０】
以上のように、本実施の形態の研磨装置１によれば、研磨液の製造時に固形の薬剤３９を削って使用するため、液状の薬剤を使用する場合と比較して運搬が容易かつ安全であり、さらに研磨液のタンクの交換作業を無くして作業負担を軽減することができる。また、固形の薬剤３９を必要な分量だけ削って所定重量の溶媒に投入するため、研磨液の濃度を容易に微調整することができる。
【００４１】
また、本実施の形態では、溶媒供給工程の後に薬剤投入工程が実施される構成にしたが、この構成に限定されない。溶媒供給工程の前に薬剤投入工程が実施されてもよいし、溶媒供給工程と薬剤投入工程が同時に実施されてもよい。
【００４２】
また、本実施の形態の薬剤投入工程では、加工具に向けて薬剤を回転しながら送り出す構成にしたが、この構成に限定されない。薬剤を定位置に固定しておき、薬剤に向けて加工具を回転しながら送り出す構成にしてもよい。
【００４３】
また、本実施の形態の撹拌工程では、撹拌機で溶媒を撹拌することによって、溶媒に薬剤を溶解させる構成にしたが、この構成に限定されない。撹拌工程では、溶媒に薬剤を溶解させることができればよく、例えば、溶媒の超音波振動によって溶媒に薬剤を溶解させるようにしてもよい。
【００４４】
また、本実施の形態では、固形の薬剤を円柱形状に形成する構成にしたが、この構成に限定されない。薬剤の形状は特に限定されず、例えば角柱状に形成されていてもよい。
【００４５】
また、本実施の形態では、研磨液としてスラリーを例示して説明したが、この構成に限定されない。研磨液は、研磨加工時に板状物に供給される液体であればよく、例えば、金属の付着防止や洗浄能力を向上させるための液体であってよい。すなわち、本実施の研磨加工はＣＭＰ研磨に限られず、他のウェット研磨を含んでいる。
【００４６】
また、本実施の形態では、加工装置として被加工物を個片化する研磨装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、研磨処理を実施する他の加工装置に適用可能であり、研磨装置を備えたクラスター装置等の他の加工装置に適用されてもよい。
【００４７】
また、加工対象の板状物として、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００４８】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４９】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００５０】
また、本実施の形態では、本発明を研磨装置に適用した構成について説明したが、研磨液の供給が必要な他の加工装置に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上説明したように、本発明は、安全性を確保しつつ、作業負担を低減することができるという効果を有し、特に、ＣＭＰ研磨装置に用いられる研磨液の製造方法に有用である。
【符号の説明】
【００５２】
１  研磨装置（ＣＭＰ研磨装置）
３０  製造装置
３１  溶媒タンク
３２  撹拌槽
３４  撹拌機
３９  薬剤
４０  薬剤供給機構
４１  加工具
４８  重量測定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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