(57)【要約】【課題】導電性を高めたコルソン系銅合金の板材において、「プレス打抜き性」と「エッチング性」の同時改善を図る。【解決手段】質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％であり、必要に応じて、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｂ、Ｐ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎの１種以上を適量含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上である銅合金板材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上である銅合金板材。
【請求項２】
ＥＢＳＤにより測定される結晶方位差１５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ０.５μｍで測定したＫＡＭ値が３.０°より大きい請求項１に記載の銅合金板材。
【請求項３】
下記（１）式により定義されるＸ線回折強度比Ｘ220が０.５５以上である請求項１または２に記載の銅合金板材。
Ｘ220＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝＋Ｉ｛３３１｝＋Ｉ｛４２０｝）  …（１）
ここで、Ｉ｛ｈｋｌ｝は板材の板面（圧延面）における｛ｈｋｌ｝結晶面のＸ線回折ピークの積分強度である。
【請求項４】
導電率が５５〜８０％ＩＡＣＳである請求項１〜３のいずれか１項に記載の銅合金板材。
【請求項５】
圧延平行方向の引張強さが５００〜７５０ＭＰａである請求項１〜４のいずれか１項に記載の銅合金板材。
【請求項６】
濃度７ｍｏｌ／Ｌの０℃硝酸水溶液でマトリックス（金属素地）を溶解させて抽出される残渣およびろ液の分析により定まる下記（２）式のＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比が２.０以上である請求項１〜５のいずれか１項に記載の銅合金板材。
［Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比］＝［残渣中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］／［ろ液中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］  …（２）
【請求項７】
質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有する銅合金の鋳片を、９８０〜１０６０℃に加熱した後、圧延率８０〜９７％の熱間圧延を施す工程（熱間圧延工程）、
圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３００〜６５０℃で３〜３０時間保持する時効処理を施す工程（第１冷間圧延−時効処理工程）、
前記第１冷間圧延−時効処理工程で得られた時効処理材に、圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３５０〜５００℃で３〜２０時間保持する時効処理を施す工程（第２冷間圧延−時効処理工程）、
圧延率１０〜５０％の冷間圧延を施す工程（仕上冷間圧延工程）、
３００〜５００℃で５秒〜１時間加熱する工程（低温焼鈍工程）、
を上記の順に有する、銅合金板材の製造方法。
【請求項８】
前記熱間圧延工程より後に、導電率の低下を伴う熱処理を含まない請求項７に記載の銅合金板材の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の銅合金板材を用いた通電部品。
【請求項１０】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の銅合金板材を用いた放熱部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い導電率に調整されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法、並びに前記Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材を用いた通電部品および放熱部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｃｕ−（Ｎｉ）−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金は、いわゆるコルソン合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系）をベースとした銅合金の中でも強度と導電性のバランスが比較的良好であり、コネクタ、リードフレームなどの通電部品や、電子機器の放熱部品に有用である。以下、コルソン合金をベースとした銅合金を「コルソン系銅合金」と呼び、Ｃｕ−（Ｎｉ）−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金を、Ｎｉを含有する場合も含めて「Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金」と呼ぶ。Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金では、例えば引張強さ４００〜６５０ＭＰａ、導電率５５〜７０％ＩＡＣＳの良好な強度−導電性バランスに調整することが可能である。
【０００３】
通電部品や放熱部品は板材にプレス打抜きを施して作製されることが多い。部品の寸法精度やプレス金型寿命の観点から、銅合金板材には打抜き面のバリ高さが低く抑えられる良好なプレス打抜き性が求められる。特に民生向けでは部品の小型化・狭ピッチ化が進んでおり、プレス打抜き性の更なる向上に対する要求が高まっている。また、新製品が次々と開発されており、部品によってはプレス金型寿命を迎える前に生産を終了する場合もあり、プレス加工では金型の初期導入費用が問題となっている。さらに、部品の小型化・形状の複雑化に伴いプレス加工では作製できない場合もある。以上の理由から、エッチング加工により製品を作製するニーズが高まっている。それに応えるためには精密エッチングで形状精度の高い部品を形成する必要があり、できるだけ表面凹凸の少ない（表面平滑性の良好な）エッチング面が得られる素材であることが要求される。
【０００４】
一方、電子機器の小型化・軽量化に伴い、通電部品や放熱部品にも小型化・薄肉化のニーズが高まっている。そのため電気伝導性（熱伝導性）に優れることが従来にも増して重要となっている。コルソン系銅合金が適用されている用途では、例えば導電率５５％ＩＡＣＳ以上の導電性が望まれる場合も多くなってきた。
【０００５】
特許文献１、２には集合組織を制御することによりプレス打抜き性、プレス加工性を改善したコルソン系銅合金が開示され、Ｃｏを添加した例も示されている（引用文献１の表１のＮｏ.１４）。しかし、これらはいずれも導電率が低い。
【０００６】
特許文献３にはＣｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞とＲＤＷ方位｛２１０｝＜１００＞をそれぞれ１０％以上併せ持つ集合組織に制御することで曲げ加工性を改善したコルソン系銅合金が開示され、導電率５５％ＩＡＣＳ以上、引張強さ６６０ＭＰａ以上の特性を有するＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金も示されている（表１のＮｏ.２６〜２９、３１）。しかし、バリの少ないプレス打抜き性や、精密エッチングに適する優れたエッチング性を実現することは意図されていない。製造工程では溶体化処理を一般的な７００〜９５０℃で実施している（段落００５４）。後述するように、溶体化処理を伴う製造工程でプレス打抜き性やエッチング性を顕著に向上させることは困難である。
【０００７】
特許文献４には｛２００｝正極点図上において｛００１｝＜１００＞方位を含む領域のＸ線ランダム強度比の極大値を制御することでノッチング加工後の曲げ加工性を改善したＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金が開示されており、高強度を維持しながら５５％ＩＡＣＳ以上の導電率も得られている（表１）。しかし、この文献でもバリの少ないプレス打抜き性や、精密エッチングに適する優れたエッチング性を実現することは意図されていない。実施例では１０００℃での溶体化処理を行っていることから（段落００２０工程４）、プレス打抜き性やエッチング性の顕著な改善に関しては未達成である。
【０００８】
特許文献５には析出物の個数密度を制御することにより高強度化を図ったプレス加工性の良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金が開示されている。しかし、導電性が低い。
【０００９】
特許文献６には小傾角粒界等の長さ比率や集合組織を制御して強度と曲げ加工性を改善した銅合金が開示され、実施例にはＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金も示されている。しかし、いずれも導電率が低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−７３１３０号公報
【特許文献２】特開２００１−１５２３０３号公報
【特許文献３】特開２０１１−１１７０３４号公報
【特許文献４】特開２０１３−３２５６４号公報
【特許文献５】特開２０１４−１５６６２３号公報
【特許文献６】特開２０１６−４７９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
高強度を重視したコルソン系銅合金の板材では、一般的にプレス打抜き性は比較的良好であるが、導電性が低くなる。強度レベルを適度に維持しながら導電性を高めた、強度−導電性バランス重視タイプのコルソン系銅合金板材では、高強度重視タイプのような良好なプレス打抜き性を得ることが困難であり、部品の小型化・狭ピッチ化の厳しいニーズに十分対応できないのが現状である。また、強度−導電性バランス重視タイプではエッチング性についても満足できるレベルには達していない。
【００１２】
本発明の課題は、導電性を高めたコルソン系銅合金の板材において、従来困難であった「プレス打抜き性」と「エッチング性」の同時改善を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を達成するために、本発明では強度−導電性バランスに優れる板材を得る上で有効なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金を採用する。発明者らの検討によれば、Ｂｒａｓｓ方位が優勢な集合組織に調整されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材において、プレス打抜き性とエッチング性の顕著な改善が可能となることがわかった。Ｂｒａｓｓ方位が優勢な集合組織が形成される過程で結晶粒内に格子歪（転位）が高密度で蓄積され、この格子歪がプレス打抜き性とエッチング性の改善に寄与しているものと考えられる。
【００１４】
ただし、Ｂｒａｓｓ方位が優勢なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材で良好な強度−導電性バランスを実現するためには工夫が必要である。コルソン系銅合金は本来時効析出を利用して高強度化する銅合金である。また、時効析出でマトリックス（金属素地）中の固溶元素量が減少することによって導電性も向上する。しかし、時効処理前には通常、溶体化処理が行われ、その熱処理で格子歪（転位）が高密度で蓄積されたＢｒａｓｓ方位優勢の組織状態が失われてしまう。この点については、溶体化処理自体を省略し、「冷間圧延＋時効処理」の工程を複数回行う手法にて解決できることがわかった。複数回の各時効処理では、冷間圧延で導入された歪を駆動力として析出を促進させる。これにより、「溶体化処理（＋冷間圧延）＋時効処理」の工程で時効処理を１回で済ませる従来の手法と同等以上にマトリックス中の固溶元素が十分に析出した時効組織となり、良好な強度−導電性バランスが得られるのである。この場合、溶体化処理を含む工程で製造される従来材とは異なり、高密度の格子歪を残存させることができるので、プレス打抜き性とエッチング性が向上する。
本発明はこのような知見に基づいて完成したものである。
【００１５】
本明細書では以下の発明を開示する。
［１］質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上である銅合金板材。
［２］ＥＢＳＤにより測定される結晶方位差１５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ０.５μｍで測定したＫＡＭ値が３.０°より大きい上記［１］に記載の銅合金板材。
［３］下記（１）式により定義されるＸ線回折強度比Ｘ220が０.５５以上である上記［１］または［２］に記載の銅合金板材。
Ｘ220＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝＋Ｉ｛３３１｝＋Ｉ｛４２０｝）  …（１）
ここで、Ｉ｛ｈｋｌ｝は板材の板面（圧延面）における｛ｈｋｌ｝結晶面のＸ線回折ピークの積分強度である。
［４］導電率が５５〜８０％ＩＡＣＳである上記［１］〜［３］のいずれかに記載の銅合金板材。
［５］圧延平行方向の引張強さが５００〜７５０ＭＰａである上記［１］〜［４］のいずれかに記載の銅合金板材。
［６］濃度７ｍｏｌ／Ｌの０℃硝酸水溶液でマトリックス（金属素地）を溶解させて抽出される残渣およびろ液の分析により定まる下記（２）式のＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比が２.０以上である上記［１］〜［５］のいずれかに記載の銅合金板材。
［Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比］＝［残渣中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］／［ろ液中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］  …（２）
［７］上記［１］に記載した化学組成を有する銅合金の鋳片を、９８０〜１０６０℃に加熱した後、圧延率８０〜９７％の熱間圧延を施す工程（熱間圧延工程）、
圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３００〜６５０℃で３〜３０時間保持する時効処理を施す工程（第１冷間圧延−時効処理工程）、
前記第１冷間圧延−時効処理工程で得られた時効処理材に、圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３５０〜５００℃で３〜２０時間保持する時効処理を施す工程（第２冷間圧延−時効処理工程）、
圧延率１０〜５０％の冷間圧延を施す工程（仕上冷間圧延工程）、
３００〜５００℃で５秒〜１時間加熱する工程（低温焼鈍工程）、
を上記の順に有する、銅合金板材の製造方法。
［８］前記熱間圧延工程より後に、導電率の低下を伴う熱処理を含まない上記［７］に記載の銅合金板材の製造方法。
［９］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の銅合金板材を用いた通電部品。
［１０］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の銅合金板材を用いた放熱部品
【００１６】
上記合金元素のうち、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｂ、Ｐ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎは任意添加元素である。上記［８］において「導電率の低下を伴う熱処理」とは、その熱処理直前の材料の導電率をＡ（％ＩＡＣＳ）、その熱処理直後の材料の導電率をＢ（％ＩＡＣＳ）とするとき、次式、Ａ＞Ｂ、を満たす熱処理を意味する。そのような熱処理の代表例として、いわゆる溶体化処理や、再結晶を伴う中間焼鈍が挙げられる。ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）による上記ＳB、ＳCおよびＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ  Ａｖｅｒａｇｅ  Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）値、並びにＸ線回折強度比Ｘ220は、以下のようにして求めることができる。
【００１７】
〔ＥＢＳＤによるＳB、ＳCの求め方〕
板面（圧延面）をバフ研磨およびイオンミリングにより調製した観察面（圧延面からの除去深さが板厚の１／１０）をＦＥ−ＳＥＭ（電界放出形走査電子顕微鏡）により観察し、３００μｍ×３００μｍの測定領域について、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折）法によりステップサイズ（測定ピッチ）０.５μｍにて結晶方位を測定する。測定総面積（３００μｍ×３００μｍ）のうち、Ｂｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとする。
【００１８】
〔ＫＡＭ値の求め方〕
上記のＥＢＳＤ測定データから、方位差１５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内におけるＫＡＭ値を測定する。
【００１９】
〔Ｘ線回折強度比Ｘ220の求め方〕
Ｘ線回折装置を用いて、Ｃｕ−Ｋα線、管電圧３０ｋＶ、管電流１０ｍＡの条件で板面（圧延面）について測定されたＸ線回折パターンから、Ｉ｛１１１｝、Ｉ｛２００｝、Ｉ｛２２０｝、Ｉ｛３１１｝、Ｉ｛３３１｝、Ｉ｛４２０｝を求め、それらの値を下記（１）式に代入することによってＸ線回折強度比Ｘ220を求める。
Ｘ220＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝＋Ｉ｛３３１｝＋Ｉ｛４２０｝）  …（１）
ここで、Ｉ｛ｈｋｌ｝は板材の板面（圧延面）における｛ｈｋｌ｝結晶面のＸ線回折ピークの積分強度である。
【００２０】
上記各測定領域で定まるＫＡＭ値は、０.５μｍピッチで配置された電子線照射スポットについて、隣接するスポット間の結晶方位差（以下これを「隣接スポット方位差」という。）をすべて測定し、１５°未満である隣接スポット方位差の測定値のみを抽出して、それらの平均値を求めたものに相当する。すなわち、ＫＡＭ値は結晶粒内の格子ひずみの量を表す指標であり、この値が大きいほど結晶格子のひずみが大きい材料であると評価することができる。
【００２１】
ある板厚ｔ0（ｍｍ）からある板厚ｔ1（ｍｍ）までの圧延率は、下記（３）式により求まる。
圧延率（％）＝（ｔ0−ｔ1）／ｔ0×１００  …（３）
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、導電率５５％ＩＡＣＳ以上に調整されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金の板材において、プレス打抜き面のバリ発生量が少なく、エッチング加工面の表面平滑性に優れるものが実現できた。したがって本発明は、小型化・狭ピッチ化が進む通電部品や放熱部品の製造において、寸法精度の向上およびプレス金型の寿命向上に寄与するものである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
〔化学組成〕
本発明では、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金を採用する。以下、合金成分に関する「％」は、特に断らない限り「質量％」を意味する。
【００２４】
Ｃｏは、コルソン系銅合金において、Ｃｏ−Ｓｉ系析出物を形成する。添加元素としてＮｉを含有する場合はＮｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系析出物を形成する。これらの析出物は銅合金板材の強度と導電性を向上させる。Ｃｏ−Ｓｉ系析出物はＣｏ2Ｓｉを主体とする化合物、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系析出物は(Ｎｉ,Ｃｏ)2Ｓｉを主体とする化合物であると考えられる。Ｃｏを含有するコルソン系銅合金では熱間圧延での加熱温度を高めに設定することができる。熱間圧延工程において加熱温度を高めに設定し、高温域での圧下を十分に行うことで時効析出元素の固溶化を促進させることができ、溶体化処理の省略が可能となることがわかった。この作用を十分に活用し、かつ良好な強度−導電性バランスを実現するためには、０.２０％以上のＣｏ含有量を確保する必要があり、０.５０％以上とすることがより好ましい。ただし、ＮｉとＣｏの合計含有量が多くなると粗大な析出物が生成しやすく、また導電率が低下する。Ｃｏ含有量は４.００％以下とし、かつＮｉとＣｏの合計含有量は６.００％以下とする必要がある。
【００２５】
Ｎｉは、ＣｏとともにＮｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系析出物を形成し、強度向上に寄与するので、必要に応じて添加することができる。Ｎｉを添加する場合、０.５０％以上のＮｉ含有量とすることがより効果的である。ただし、Ｎｉ含有量が過剰であると粗大な析出物が生成しやすく、熱間圧延時に割れやすい。Ｎｉ含有量は３.００％以下に制限され、かつ前述のようにＮｉとＣｏの合計含有量を６.００％以下とする必要がある。
【００２６】
Ｓｉは、Ｃｏ−Ｓｉ系析出物あるいはＮｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系析出物を形成する元素である。強度向上に有効な微細な析出物粒子を十分に分散させるためには、Ｓｉ含有量を０.１０％以上とする必要がある。一方、Ｓｉ含有量が過剰であると粗大な析出物が生成しやすく、熱間圧延時に割れやすい。Ｓｉ含有量は１.５０％以下に制限される。１.００％未満に管理してもよい。なお、時効処理後にマトリックス（金属素地）中に固溶しているＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの量をできるだけ低減することが、導電性の向上に有利となる。そのためには、（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉの質量比を３.５０〜５.００の範囲に調整することが効果的であり、３.９０〜４.６０の範囲とすることがより好ましい。
【００２７】
その他の元素として、必要に応じてＦｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｂ、Ｐ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ等を含有させることができる。これらの元素の含有量範囲は、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％とすることが好ましい。
【００２８】
Ｃｒ、Ｐ、Ｂ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌは合金強度を更に高め、かつ応力緩和を小さくする作用を有する。Ｓｎ、Ｍｇは耐応力緩和性の向上に有効である。Ｚｎは銅合金板材のはんだ付け性および鋳造性を改善する。Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎは不可避的不純物として存在するＳ、Ｐｂなどと高融点化合物を形成しやすく、また、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉは鋳造組織の微細化効果を有し、熱間加工性の改善に寄与しうる。
【００２９】
Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｂ、Ｐ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎの１種または２種以上を含有させる場合は、それらの合計含有量を０.０１％以上とすることがより効果的である。ただし、多量に含有させると、熱間または冷間加工性に悪影響を与え、かつコスト的にも不利となる。これら任意添加元素の総量は１.０％以下とすることがより望ましい。
【００３０】
〔結晶配向〕
本発明では、板材のマトリックス（金属素地）が有している高密度の結晶格子歪によって、優れたプレス打抜き性とエッチング性を実現している。発明者らの研究によれば、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金の場合、Ｂｒａｓｓ方位が一定以上に優勢な結晶配向を有する板材は、その結晶配向が形成される際に蓄積された格子歪を内在しており、優れたプレス打抜き性とエッチング性を呈する。発明者らは、どの程度にＢｒａｓｓ方位が優勢になっていればプレス打抜き性とエッチング性の改善に有効となるのかを示す指標について、種々検討を重ねてきた。その結果、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材において、プレス打抜き性とエッチング性の顕著な改善が認められることを見いだした。
【００３１】
Ｂｒａｓｓ方位が優勢である結晶配向は、Ｘ線回折によっても確かめることができる。具体的には、例えば下記（１）式により定義されるＸ線回折強度比Ｘ220が大きいほどＢｒａｓｓ方位が優勢であると言える。
Ｘ220＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝＋Ｉ｛３３１｝＋Ｉ｛４２０｝）  …（１）
ここで、Ｉ｛ｈｋｌ｝は板材の板面（圧延面）における｛ｈｋｌ｝結晶面のＸ線回折ピークの積分強度である。
発明者らの調査によれば、上記化学組成を有し、ＳB／ＳCが２.０以上、かつＳBの前記面積率が５.０％以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材の場合、Ｘ線回折強度比Ｘ220は０.５５以上を呈することがわかった。ただし、Ｘ線回折強度比Ｘ220が０.５５以上のＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材であっても、ＳB／ＳCが２.０以上、かつＳBの前記面積率が５.０％以上である結晶配向を有していなければ、安定して優れたプレス打抜き性とエッチング性を実現することができない。
【００３２】
〔ＫＡＭ値〕
金属材料の結晶格子歪の量（転位の集積程度）を評価する指標としてＥＢＳＤにより測定されるＫＡＭ値が知られている。発明者らは、銅合金板材のＫＡＭ値が、エッチング面の表面平滑性に大きな影響を及ぼすことを発見した。そのメカニズムについては現時点で未解明であるが、以下のように推察している。ＫＡＭ値は結晶粒内の転位密度と相関のあるパラメータである。ＫＡＭ値が大きい場合には結晶粒内の平均的な転位密度が高く、しかも、転位密度の場所的なバラツキが小さいと考えられる。一方、エッチングに関しては、転位密度の高いところが優先的にエッチング（腐食）されると考えられる。ＫＡＭ値が高い材料では、材料内の全体が均一的に転位密度の高い状態となっているので、エッチングによる腐食が迅速に進行し、かつ局所的な腐食の進行が生じにくい。そのような腐食の進行形態が、凹凸の少ないエッチング面の形成に有利に作用するのではないかと推察される。その結果、エッチング加工によっても形状精度、寸法精度の良い部品を作製することが可能となる。
【００３３】
発明者らの調査によれば、上記化学組成を有し、ＳB／ＳCが２.０以上、かつＳBの前記面積率が５.０％以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材の場合、ＥＢＳＤにより、結晶方位差１５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ０.５μｍで測定したＫＡＭ値が３.０°より大きくなる。このようにＫＡＭ値が大きいときに、エッチング面の表面平滑性が顕著に改善される。ただし、ＫＡＭ値が３.０°より大きい値となるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材であっても、上述のＳB／ＳCが２.０以上、かつＳBの前記面積率が５.０％以上である結晶配向を有していなければ、プレス打抜き性の改善が不十分となる。ＫＡＭ値の上限については特に規定しないが、上記の結晶配向への調整によって、３.０°超え５.０°以下のＫＡＭ値を実現できる。
【００３４】
〔強度−導電性バランス〕
本発明では、圧延平行方向の引張強さ５００〜７５０ＭＰａ、導電率５５％ＩＡＣＳ以上の「強度−導電性バランス」を有するコルソン系銅合金板材において、プレス打抜き性とエッチング性の顕著な改善を狙っている。５５％ＩＡＣＳ以上の導電率は、コルソン系銅合金では高い部類に属する。導電性をこのレベルに向上させたコルソン系銅合金においてプレス打抜き性とエッチング性を向上させることは従来難しかった。通電部品や放熱部品において電気伝導性（＝熱伝導性）は高いほど好ましいが、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金で８０％ＩＡＣＳを超える導電率を工業的に実現するには、高コストとなる。ここでは８０％ＩＡＣＳ以下のものを対象とする。強度レベルに関しては、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金で引張強さ７５０ＭＰａを超える高強度材を作製すること自体は十分可能である。ただし、そのような高強度材では導電性が低くなる。また、引張強さが７５０ＭＰａを超える高強度コルソン系銅合金では、高強度であるためにプレス打抜き時のバリ発生量は元々小さい。ここでは、プレス打抜き性の更なる改善が望まれている引張強さ７５０ＭＰａ以下の強度レベルのＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金を対象とする。
【００３５】
〔Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比〕
下記（２）式により定まる「Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比」は、合金中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉのうち、実際にどの程度が析出物として析出していて、どの程度がマトリックス中に固溶しているかを評価する指標である。濃度７ｍｏｌ／Ｌの０℃硝酸水溶液を用いると、上述した組成範囲の銅合金であれば、マトリックス（金属素地）を溶解させ、析出物を残渣として抽出することができる。
［Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比］＝［残渣中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］／［ろ液中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］  …（２）
【００３６】
Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比は強度−導電性バランスに大きく影響する。Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉをある程度含有しているにもかかわらずＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比が低い場合は、固溶しているＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉが多いため、導電性が低い組織状態となっている。発明者らの検討によれば、上記化学組成を有するＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金においてＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比が２.０以上であるとき、引張強さ５００ＭＰａ以上かつ導電率５５％ＩＡＣＳ以上の強度−導電性レベルを得ることができる。
【００３７】
以上説明した本発明に従う銅合金板材を用いることにより、小型化・狭ピッチ化が進む通電部品や放熱部品の製造において、寸法精度の向上およびプレス金型の寿命向上がもたらされる。通電部品としては、例えばリードフレームやコネクタ、ボイスコイルモーターの部品（スマートフォンに搭載されるカメラのピント合わせを行なう電子部品Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ（ＶＣＭ））のような微細で精密な加工が必要とされる用途に好適である。
【００３８】
〔製造方法〕
以上説明した銅合金板材は、例えば以下のような製造工程で作ることができる。
溶解・鋳造→熱間圧延→第１冷間圧延→第１時効処理→第２冷間圧延→第２時効処理→仕上冷間圧延→低温焼鈍
なお、上記工程中には記載していないが、熱間圧延後には必要に応じて面削が行われ、各熱処理後には必要に応じて酸洗、研磨、あるいは更に脱脂が行われる。以下、各工程について説明する。
【００３９】
〔溶解・鋳造〕
連続鋳造、半連続鋳造等により常法により鋳片を製造することができる。Ｓｉなどの酸化を防止するために、不活性ガス雰囲気または真空溶解炉で行うのがよい。
【００４０】
〔熱間圧延〕
熱間圧延はコルソン系銅合金に適用されている一般的な温度よりも高めにシフトさせた温度域で行うことが望ましい。熱間圧延前の鋳片加熱は例えば９８０〜１０６０℃で１〜５時間とし、トータルの熱間圧延率は例えば８５〜９７％とすることができる。最終パスの圧延温度は７００℃以上とすることが好ましく、その後、水冷などにより急冷することが好ましい。所定量のＣｏを含有する本発明対象合金では、このような高温加熱および高温での熱間加工が必要であり、それにより鋳造組織の均質化および合金元素の固溶化を促進させることができる。熱間圧延工程での組織の均一化・固溶化が、溶体化処理を施さない工程で十分に時効析出を生じさせる上で極めて有効となる。熱間圧延後の板厚は、最終の目標板厚に応じて例えば１０〜２０ｍｍの範囲で設定することができる。
【００４１】
〔第１冷間圧延−時効処理〕
上述の結晶配向と強度−導電性バランスを実現するために、「冷間圧延→時効処理」の工程を２回以上続けて行うことが極めて有効である。その１回目の過程を「第１冷間圧延−時効処理」と呼ぶ。冷間圧延と時効処理を組み合わせた工程では、冷間圧延で大量に導入された転位が時効処理での核生成サイトとして機能し、析出が促進される。第１冷間圧延での圧延率は６０％以上とすることが望ましい。冷間圧延機の設備仕様に応じて、第１冷間圧での圧延率は９９％以下の範囲で設定すればよい。第１冷間圧延に続けて行う第１時効処理は、材料を３００〜６５０℃で３〜３０時間保持する条件で行うことが好ましい。コルソン系銅合金の製造過程では、冷間圧延工程の間にいわゆる中間焼鈍を施す場合もあるが、ここでいう第１時効処理は、通常の中間焼鈍とは異なり、時効析出を十分に生じさせることを主目的とする。そのため上記温度域で３時間以上の加熱を要する。加熱温度が６５０℃を超えると冷間圧延で付与した歪が過剰に除去されやすく、析出物の形成を十分に進行させることが難しくなるうえ、再結晶が生じるためＢｒａｓｓ方位優勢の結晶配向を実現できなくなる。
【００４２】
〔第２冷間圧延−時効処理〕
上記の第１時効処理は溶体化処理を省略した状態で施すものであるから、溶体化処理後に行われる通常の時効処理と比較すると、析出を完全に進行させる上では不利となる。そこで、第１時効処理にて析出物を生成させた材料に対して第２冷間圧延を施し、転位を再び導入する。「冷間圧延→時効処理」の最終的な組み合わせとして採用する第２冷間圧延では圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施す。第２冷間圧延後に続けて行う第２時効処理は、材料を３５０〜５００℃で３〜３０時間保持する条件で行うことが好ましい。上述の第１時効処理では６５０℃まで許容できた。しかし第２時効処理では、第１時効処理で生成した析出物の過度の成長による強度の著しい低下や曲げ加工性の悪化を防ぐため、５００℃以下とすることが好ましい。
【００４３】
なお、目標板厚に応じて、第２時効処理の後に、更に１回または２回以上の「冷間圧延→時効処理」の組み合わせ工程を行っても構わない。その場合は、中間で行われる冷間圧延、時効処理条件は上記第１冷間圧延、第１時効処理の条件範囲で設定し、最後に行われる冷間圧延、時効処理条件は上記第２冷間圧延、第２時効処理の条件範囲で設定することができる。
【００４４】
〔仕上冷間圧延〕
最後の時効処理後に行う最終的な冷間圧延を本明細書では「仕上冷間圧延」と呼んでいる。仕上冷間圧延は強度およびＫＡＭ値の向上に有効である。仕上冷間圧延率は１０％以上とすることが効果的である。仕上冷間圧延率が過大になると低温焼鈍時に強度が低下しやすいので５０％以下の圧延率とすることが好ましく、３５％以下の範囲に管理してもよい。最終的な板厚としては、例えば０.０６〜０.４０ｍｍ程度の範囲で設定することができる。
【００４５】
〔低温焼鈍〕
仕上冷間圧延後には、通常、板材の残留応力の低減や曲げ加工性の向上、空孔やすべり面上の転位の低減による耐応力緩和性向上を目的として低温焼鈍が施される。低温焼鈍は３００〜５００℃で５秒〜１時間加熱する条件範囲で設定すればよい。
以上のように溶体化処理を行わずに複数回の「冷間圧延→時効処理」の工程を行う手法により、上述したＢｒａｓｓ方位が優勢で、かつ導電性の良好なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材を得ることができる。
【実施例】
【００４６】
表１に示す化学組成の銅合金を溶製し、縦型半連続鋳造機を用いて鋳造した。得られた鋳片を１０００℃で３時間加熱したのち抽出して、厚さ１０ｍｍまで熱間圧延を施し、水冷した。トータルの熱間圧延率は９０〜９５％である。熱間圧延後、表層の酸化層を機械研磨により除去（面削）し、下記の製造工程ＡまたはＢで板厚０.１５ｍｍの板材製品（供試材）を得た。各冷間圧延工程での冷間圧延率に応じて、最終板厚が０.１５ｍｍに揃うように、上記面削にて予め厚さを調整した。製造工程Ｂは、製造工程Ａの第２冷間圧延と第２時効処理の間に溶体化処理を入れたものである。この場合は第１冷間圧延後の熱処理は「中間焼鈍」となり、時効処理は溶体化処理後の１回となる。
（製造工程）
Ａ：第１冷間圧延→第１時効処理→第２冷間圧延→第２時効処理→仕上冷間圧延→低温焼鈍
Ｂ：第１冷間圧延→中間焼鈍→第２冷間圧延→溶体化処理→時効処理→仕上冷間圧延→低温焼鈍
【００４７】
主な製造条件を表２中に示してある。製造工程Ａでの第１時効処理および製造工程Ｂでの中間焼鈍の時間はいずれも６時間とした。製造工程Ａでの第２時効処理および製造工程Ｂでの時効処理の時間はいずれも６時間とした。低温焼鈍は４００℃、１分の加熱条件で行った。
製造工程Ａでの第１時効処理および第２時効処理の前後、並びに製造工程Ｂでの中間焼鈍、溶体化処理および時効処理の前後で、それぞれ中間製品板材の導電率を後述の方法で測定した。その結果を表２中に示してある。いずれの例も、第１時効処理または中間焼鈍、および第２時効処理または時効処理において、導電率が上昇していることから、これらの熱処理では再結晶していないことがわかる。
【００４８】
【表１】
2018178243.tif 000002
【００４９】
【表２】
2018178243.tif 000003
【００５０】
最終的に得られた板材製品（供試材）について以下の調査を行った。
【００５１】
（ＳB／ＳC比、ＳB面積率）
ＥＢＳＤ分析システムを備えるＦＥ−ＳＥＭ（日本電子株式会社製；ＪＳＭ−７００１）を用いて、前掲の「ＥＢＳＤによるＳB、ＳCの求め方」に従い、Ｂｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積ＳB、およびＣｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積ＳC求め、ＳB／ＳC比、ＳB面積率を算出した。電子線照射の加速電圧は１５ｋＶ、照射電流は５×１０-8Ａとした。ＥＢＳＤ解析ソフトウエアはＴＳＬソリューションズ社製；ＯＩＭ  Ａｎａｌｙｓｉｓを使用した。ＳB面積率は、測定領域の総面積に占めるＳBの割合（％）である。
【００５２】
（ＫＡＭ値）
前掲の「ＫＡＭ値の求め方」に従い、上記のＥＢＳＤ測定データを解析してＫＡＭ値を求めた。
【００５３】
（Ｘ線回折強度比Ｘ220）
Ｘ線回折装置（Ｂｒｕｋｅｒ ＡＸＳ社製；Ｄ２  Ｐｈａｓｅｒ）を用いて、前掲の「Ｘ線回折強度比Ｘ220の求め方」に従い、Ｘ220を求めた。
【００５４】
（Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比）
供試材（厚さ０.１５ｍｍ）から試料を採取し、表面の酸化層を除去した後、試料を１ｍｍ×１ｍｍ程度の小片に分断し、小片１ｇ程度をガラスビーカー中で濃度７ｍｏｌ／Ｌの０℃硝酸水溶液１００ｍＬの中に２０分間浸漬することにより、マトリックス（金属素地）を溶解させた。溶液中に残った難溶解性残渣（析出物）を、孔径５０ｎｍのニュークリポアフィルタを用いた吸引ろ過により分離した。回収された残渣およびろ液について、それぞれＮｉ、Ｃｏ、ＳｉをＩＣＰ発光分光分析により分析し、下記（２）式に従ってＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比を求めた。残渣はフッ酸を用いて溶解させた。
［Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比］＝［残渣中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］／［ろ液中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］  …（２）
【００５５】
（プレス打抜き性）
板厚０.１５ｍｍの供試材を被加工材に用いて、同一のプレス打抜き金型により直径１０ｍｍの穴を打抜くプレス打抜き試験を行った。クリアランス１０％の条件でプレス打抜きを５万回行い、５万回目の打抜き材について、打抜き面のバリの発生状況を調べた。このバリ高さをＪＣＢＡ  Ｔ３１０：２００２に従って測定し、これが５μｍ以下であれば、導電率５５％以上に調整された従来のＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材と比べ、金型寿命が長く、プレス打抜き性は顕著に改善されていると評価できる。したがって、５万回目のバリ高さが５μｍ以下であるものを〇（プレス打抜き性；良好）、それ以外を×（プレス打抜き性；普通）と評価し、〇評価を合格と判定した。
【００５６】
（エッチング性）
エッチング液として、塩化第二鉄４２ボーメを用いた。供試材の片側表面を板厚が半減するまでエッチングした。得られたエッチング面について、レーザー式表面粗さ計にて圧延直角方向の表面粗さを測定し、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２０１３に従う算術平均粗さＲａを求めた。このエッチング試験によるＲａが０.１５μｍ以下であれば、従来のコルソン系銅合金板材と比べ、エッチング面の表面平滑性は顕著に改善されていると評価できる。すなわち、エッチング加工によっても形状精度、寸法精度の良い部品を作製することができるエッチング性を有している。したがって、上記Ｒａが０.１５μｍ以下であるものを〇（エッチング性；良好）、それ以外を×（エッチング性；普通）と評価し、〇評価を合格と判定した。
【００５７】
（引張強さ・導電率）
各供試材から圧延方向（ＬＤ）の引張試験片（ＪＩＳ ５号）を採取し、試験数ｎ＝３でＪＩＳ Ｚ２２４１に準拠した引張試験行い、引張強さを測定した。ｎ＝３の平均値を当該供試材の成績値とした。また、ＪＩＳ Ｈ０５０５に従って各供試材の導電率を測定した。種々の通電部品・放熱部品への適用性を考慮して、引張強さ５００ＭＰａ以上、かつ導電率５５％ＩＡＣＳ以上であるものを〇（強度−導電性バランス；良好）、それ以外を×（強度−導電性バランス；不良）と評価し、〇評価を合格と判定した。
これらの結果を表３に示す。
【００５８】
【表３】
2018178243.tif 000004
【００５９】
化学組成および製造条件を上述の規定に従って厳密にコントロールした本発明例のものはいずれも、Ｂｒａｓｓ方位が優勢で、高いＫＡＭ値を呈する板材であり、プレス打抜き性、エッチング性に優れ、強度−導電性バランスも良好であった。
【００６０】
これに対し、比較例Ｎｏ.３１〜３８は溶体化処理と時効処理によって強度−導電性バランスを種々に調整したものである。これらは溶体化処理が施されているため、いずれもＳB／ＳC比、ＳB面積率が低く、ＥＢＳＤで評価されるＢｒａｓｓ方位優勢の結晶配向は得られていない。これらのうち、Ｎｏ.３１、３２は引張強さが７５０ＭＰａを超える高強度材であるためプレス打抜き性が良好であるが、その他のＮｏ.３３〜３８はいずれもプレス打抜き性に劣る。ただし、Ｎｏ.３１、３２は導電性が低く、エッチング性も改善されていない。Ｎｏ.３４はＸ線回折強度比Ｘ220で見るとＢｒａｓｓ方位は優勢であるが、ＳB／ＳC比、ＳB面積率が低い結晶配向であり、プレス打抜き性とエッチング性に劣る。Ｎｏ.３６は溶体化処理を比較的低めの７００℃で行ったのでＫＡＭ値が高い組織状態が得られ、エッチング性は良好であったが、ＳB／ＳC比、ＳB面積率が低い結晶配向のためプレス打抜き性は改善されていない。Ｎｏ.３９〜４３は本発明で規定する化学組成を外れるものである。これらは溶体化処理を行わない製造工程Ａを採用したが、プレス打抜き性、エッチング性、強度−導電性バランスの全てについて同時に〇評価（良好評価）を得ることはできなかった。
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月5日(2018.7.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上であり、ＥＢＳＤにより測定される結晶方位差１５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ０.５μｍで測定したＫＡＭ値が３.０°より大きい銅合金板材。
【請求項２】
質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上であり、下記（１）式により定義されるＸ線回折強度比Ｘ220が０.５５以上である銅合金板材。
Ｘ220＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝＋Ｉ｛３３１｝＋Ｉ｛４２０｝）  …（１）
ここで、Ｉ｛ｈｋｌ｝は板材の板面（圧延面）における｛ｈｋｌ｝結晶面のＸ線回折ピークの積分強度である。
【請求項３】
質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上であり、導電率が５５〜８０％ＩＡＣＳである銅合金板材。
【請求項４】
質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上であり、濃度７ｍｏｌ／Ｌの０℃硝酸水溶液でマトリックス（金属素地）を溶解させて抽出される残渣およびろ液の分析により定まる下記（２）式のＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比が２.０以上である銅合金板材。
［Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比］＝［残渣中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］／［ろ液中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］  …（２）
【請求項５】
圧延平行方向の引張強さが５００〜７５０ＭＰａである請求項１〜４のいずれか１項に記載の銅合金板材。
【請求項６】
質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有する銅合金の鋳片を、９８０〜１０６０℃に加熱した後、圧延率８０〜９７％の熱間圧延を施す工程（熱間圧延工程）、
圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３００〜６５０℃で３〜３０時間保持する時効処理を施す工程（第１冷間圧延−時効処理工程）、
前記第１冷間圧延−時効処理工程で得られた時効処理材に、圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３５０〜５００℃で３〜２０時間保持する時効処理を施す工程（第２冷間圧延−時効処理工程）、
圧延率１０〜５０％の冷間圧延を施す工程（仕上冷間圧延工程）、
３００〜５００℃で５秒〜１時間加熱する工程（低温焼鈍工程）、
を上記の順に有する、下記（Ａ）の規定を満たす銅合金板材の製造方法。
（Ａ）板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上である。
【請求項７】
前記熱間圧延工程より後に、導電率の低下を伴う熱処理を含まない請求項６に記載の銅合金板材の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の銅合金板材を用いた通電部品。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の銅合金板材を用いた放熱部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本明細書では以下の発明を開示する。
［１］質量％で、ＮｉとＣｏの合計：０.２０〜６.００％、Ｎｉ：０〜３.００％、Ｃｏ：０.２０〜４.００％、Ｓｉ：０.１０〜１.５０％、Ｆｅ：０〜０.５０％、Ｍｇ：０〜０.２０％、Ｚｎ：０〜０.２０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｐ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.２０％、Ａｌ：０〜０.２０％、Ｚｒ：０〜０.２０％、Ｔｉ：０〜０.５０％、Ｓｎ：０〜０.２０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板面（圧延面）を研磨した表面において、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）により測定されるＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳB、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からの結晶方位差が１０°以内である領域の面積をＳCとするとき、ＳB／ＳCが２.０以上、かつ前記表面に占めるＳBの面積率が５.０％以上である銅合金板材。
［２］ＥＢＳＤにより測定される結晶方位差１５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ０.５μｍで測定したＫＡＭ値が３.０°より大きい上記［１］に記載の銅合金板材。
［３］下記（１）式により定義されるＸ線回折強度比Ｘ220が０.５５以上である上記［１］または［２］に記載の銅合金板材。
Ｘ220＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝＋Ｉ｛３３１｝＋Ｉ｛４２０｝）  …（１）
ここで、Ｉ｛ｈｋｌ｝は板材の板面（圧延面）における｛ｈｋｌ｝結晶面のＸ線回折ピークの積分強度である。
［４］導電率が５５〜８０％ＩＡＣＳである上記［１］〜［３］のいずれかに記載の銅合金板材。
［５］圧延平行方向の引張強さが５００〜７５０ＭＰａである上記［１］〜［４］のいずれかに記載の銅合金板材。
［６］濃度７ｍｏｌ／Ｌの０℃硝酸水溶液でマトリックス（金属素地）を溶解させて抽出される残渣およびろ液の分析により定まる下記（２）式のＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比が２.０以上である上記［１］〜［５］のいずれかに記載の銅合金板材。
［Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｓｉ残渣／ろ液質量比］＝［残渣中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］／［ろ液中に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉの合計質量（ｇ）］  …（２）
［７］上記［１］に記載した化学組成を有する銅合金の鋳片を、９８０〜１０６０℃に加熱した後、圧延率８０〜９７％の熱間圧延を施す工程（熱間圧延工程）、
圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３００〜６５０℃で３〜３０時間保持する時効処理を施す工程（第１冷間圧延−時効処理工程）、
前記第１冷間圧延−時効処理工程で得られた時効処理材に、圧延率６０〜９９％の冷間圧延を施して冷間圧延材とし、その冷間圧延材に３５０〜５００℃で３〜２０時間保持する時効処理を施す工程（第２冷間圧延−時効処理工程）、
圧延率１０〜５０％の冷間圧延を施す工程（仕上冷間圧延工程）、
３００〜５００℃で５秒〜１時間加熱する工程（低温焼鈍工程）、
を上記の順に有する、銅合金板材の製造方法。
［８］前記熱間圧延工程より後に、導電率の低下を伴う熱処理を含まない上記［７］に記載の銅合金板材の製造方法。
［９］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の銅合金板材を用いた通電部品。
［１０］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の銅合金板材を用いた放熱部品