(57)【要約】【課題】搬送パッドの吸着面をより良く洗浄可能としつつ小型化を図ることができるようにすること。【解決手段】搬送パッド（３８）の吸着面（３８ｂ）を洗浄する第１の洗浄部（８５）と、搬送パッドが保持するウエーハ（Ｗ）のチャックテーブル（４２）が保持していた被保持面となる保護テープ（Ｔ）を洗浄する第２の洗浄部（８６）と、他方の洗浄部の上面より高い洗浄位置と他方の洗浄部の上面より低い退避位置との切り換えを行う切換手段（８８）とを備えている。第１の洗浄部は、吸着面に付着した付着物を研削する研削部材（８５１）と、吸着面から付着物を取り除くブラシ（８５２）とを備え、第２の洗浄部は、ウエーハの保護テープに接する部材をスポンジ（８６２）で構成し、切換手段の作動によって第１の洗浄部と第２の洗浄部とを切換え、搬送パッドの該吸着面とウエーハの保護テープとを洗浄する。【選択図】図２
2018086692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが吸引保持したウエーハを研削砥石で研削する研削手段と、該チャックテーブルが吸引保持し該研削手段で研削したウエーハの被研削面を吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えて該チャックテーブルからウエーハを搬出する搬出手段と、該搬送パッドの搬出経路に配設し該チャックテーブルが吸引保持していたウエーハの被保持面と該搬送パッドの該吸着面とを洗浄する洗浄手段と、を備える研削装置であって、
該洗浄手段は、該搬送パッドの該吸着面に対して垂直方向に延在する第１の回転軸と、該第１の回転軸を包囲して配設される第２の回転軸と、該第１の回転軸と該第２の回転軸とを共に回転させる回転手段と、該第１の回転軸と該第２の回転軸とのどちらかの上端部に径方向に延在して配設し該吸着面を洗浄する第１の洗浄部と、該第１の洗浄部を配設していない該第１の回転軸と該第２の回転軸とのどちらかの該上端部に該第１の洗浄部と交差させ径方向に延在して配設し、該搬送パッドが保持するウエーハの該チャックテーブルが保持していた被保持面を洗浄する第２の洗浄部と、該第１の回転軸もしくは該第２の回転軸のいずれか一方を軸方向に進退させ、他方の洗浄部の上面より高い洗浄位置と他方の洗浄部の上面より低い退避位置とに切り換える切換手段と、該回転軸の上端部に径方向に延在して配設され該搬送パッドに向かって洗浄水を噴出するノズルと、を備え、
該第１の洗浄部は、該吸着面に付着した付着物を研削する研削部材と、該吸着面から付着物を取り除くブラシと、を備え、
該第２の洗浄部は、ウエーハの被保持面に接する部材をスポンジで構成し、
該第１の洗浄部と該第２の洗浄部とを該切換手段で切換えて該搬送パッドの該吸着面とウエーハの被保持面とを洗浄する研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルが吸引保持していたウエーハの被保持面と、搬送パッドの吸着面とを洗浄する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体製造に用いられる研削装置では、チャックテーブルで吸引保持されたウエーハに対し、回転する研削砥石を接触させて研削している。研削を終えたウエーハは搬送パッドの吸着面に吸引保持されてから、スピンナーテーブルに搬送されて洗浄される。搬送中、搬送パッドの吸着面に保持されるウエーハの上面は被研削面となり、かかる被研削面に接触する搬送パッドの吸着面には研削屑が付着することがある。研削屑が付着したままの搬送パッドでウエーハを吸引保持すると、搬送パッドの吸引力によってウエーハに割れ等の損傷が生じてしまうことがある。そのため、研削を終えたウエーハを搬送して次のウエーハを搬送する前に、搬送パッドの吸着面を洗浄する必要がある。
【０００３】
また、ウエーハにおいては、前述にように上面が研削される一方、下面はデバイスが形成されるので研削加工中にデバイスを保護するために保護テープが貼着される。かかる保護テープの表面（下面）には研削屑が付着していることがあり、研削屑を除去しなければ、次工程で保護テープを剥離するテープマウンタ内に研削屑が持ち込まれてテープの貼り換えに支障をきたすことがある。そのため、研削を終えた後、搬送パッドで吸引保持されるウエーハ下面の保護テープ側も洗浄する必要がある。
【０００４】
このような洗浄の必要性に応じ、搬送パッドによる搬送経路において、搬送パッドの吸着面を洗浄するとともに、吸着パッドに吸引保持されたウエーハ下面の保護テープ側を洗浄する洗浄機構を配設した研削装置が特許文献１にて提案されている。特許文献１の研削装置は、研削砥石を備えた第１の洗浄手段と、スポンジ材を備えた第２の洗浄手段とを有しており、研削砥石で搬送パッドの吸着面を洗浄し、スポンジ材でウエーハ下面の保護テープを洗浄している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−９４７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の洗浄機構では、スポンジ材でウエーハ下面の保護テープを洗浄できるものの、搬送パッドの吸着面を研削砥石だけで洗浄しており、ブラシによる洗浄を行っていない点で付着物を除去する観点から問題がある。ここで、特許文献２の洗浄機構では、洗浄ブラシと研削板とで搬送パッドの吸着面を洗浄しているが、吸引保持されたウエーハ下面側を洗浄する装置や構成が全く存在しないものである。従って、ウエーハ下面側と搬送パッドの吸着面との両方を洗浄するためには、それぞれに応じて洗浄機構を２台併設する必要があり、設置スペースが広く必要となって洗浄機構を搭載した装置全体が大型化する、という問題がある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、搬送パッドの吸着面をより良く洗浄でき、小型化を図ることができる研削装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルが吸引保持したウエーハを研削砥石で研削する研削手段と、チャックテーブルが吸引保持し研削手段で研削したウエーハの被研削面を吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えてチャックテーブルからウエーハを搬出する搬出手段と、搬送パッドの搬出経路に配設しチャックテーブルが吸引保持していたウエーハの被保持面と搬送パッドの吸着面とを洗浄する洗浄手段と、を備える研削装置であって、洗浄手段は、搬送パッドの吸着面に対して垂直方向に延在する第１の回転軸と、第１の回転軸を包囲して配設される第２の回転軸と、第１の回転軸と第２の回転軸とを共に回転させる回転手段と、第１の回転軸と第２の回転軸とのどちらかの上端部に径方向に延在して配設し吸着面を洗浄する第１の洗浄部と、第１の洗浄部を配設していない第１の回転軸と第２の回転軸とのどちらかの上端部に第１の洗浄部と交差させ径方向に延在して配設し、搬送パッドが保持するウエーハのチャックテーブルが保持していた被保持面を洗浄する第２の洗浄部と、第１の回転軸もしくは第２の回転軸のいずれか一方を軸方向に進退させ、他方の洗浄部の上面より高い洗浄位置と他方の洗浄部の上面より低い退避位置とに切り換える切換手段と、回転軸の上端部に径方向に延在して配設され搬送パッドに向かって洗浄水を噴出するノズルと、を備え、第１の洗浄部は、吸着面に付着した付着物を研削する研削部材と、吸着面から付着物を取り除くブラシと、を備え、第２の洗浄部は、ウエーハの被保持面に接する部材をスポンジで構成し、第１の洗浄部と第２の洗浄部とを切換手段で切換えて搬送パッドの吸着面とウエーハの被保持面とを洗浄することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、第１の洗浄部が研削部材とブラシとの両方を備えているので、搬送パッドの吸着面での付着物を除去しつつ吸着面を研削でき、吸着面での研削屑等の付着物を除去する確実性を高めることができる。また、２つの洗浄部の高さ位置を切換手段で切り換えるので、単一の洗浄手段において、チャックテーブルで保持されていたウエーハの被保持面と搬送パッドの吸着面とを別々の洗浄部にて洗浄できる。これにより、ウエーハの被保持面を洗浄する専用の洗浄機構と、搬送パッドの吸着面を洗浄する専用の洗浄機構とを併設する装置に比べ、洗浄手段の設置スペースの省スペース化を図ることができ、装置全体の小型化も達成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１の洗浄部が研削部材とブラシとの両方を備え、２つの洗浄部の高さ位置を切換手段で切り換えるので、搬送パッドの吸着面をより良く洗浄でき、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。
【図２】搬出手段及び洗浄手段の概略斜視図である。
【図３】洗浄手段の洗浄態様を示す説明図である。
【図４】洗浄手段の他の洗浄態様を示す説明図である。
【図５】変形例に係る洗浄手段の概略斜視図である。
【図６】他の変形例に係る洗浄手段の洗浄部の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本実施の形態では、図１に示す構成に限定されない。研削装置は、後述のように洗浄手段によって洗浄を実施可能であれば、どのように構成されてもよい。
【００１３】
図１に示すように、研削装置１は、ウエーハＷに対して搬入処理、粗研削加工、仕上げ研削加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウエーハＷは、略円板状に形成されており、カセットＣに収容された状態で研削装置１に搬入される。なお、ウエーハＷは、研削対象になる板状のワークであればよく、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。ウエーハＷは、裏面（図１中上面）が研削加工される被研削面とされ、表面（図１中下面）には保護テープＴが貼着される。
【００１４】
研削装置１の基台１１の前側には、複数のウエーハＷが収容された一対のカセットＣが載置されている。一対のカセットＣの後方には、カセットＣに対してウエーハＷを出し入れするカセットロボット１６が設けられている。カセットロボット１６の両斜め後方には、加工前のウエーハＷを位置決めする位置決め機構２１と、加工済みのウエーハＷを洗浄するスピンナー洗浄機構２６とが設けられている。位置決め機構２１とスピンナー洗浄機構２６の間には、加工前のウエーハＷをチャックテーブル４２に搬入する搬入手段３１と、チャックテーブル４２から加工済みのウエーハＷを搬出する搬出手段３６とが設けられている。
【００１５】
カセットロボット１６は、多節リンクからなるロボットアーム１７の先端にハンド部１８を設けて構成されている。カセットロボット１６では、カセットＣから位置決め機構２１に加工前のウエーハＷが搬送される他、スピンナー洗浄機構２６からカセットＣに加工済みのウエーハＷが搬送される。位置決め機構２１は、仮置きテーブル２２の周囲に、仮置きテーブル２２の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン２３を配置して構成される。位置決め機構２１では、仮置きテーブル２２上に載置されたウエーハＷの外周縁に複数の位置決めピン２３が突き当てられることで、ウエーハＷの中心が仮置きテーブル２２の中心に位置決めされる。
【００１６】
搬入手段３１は、基台１１上で旋回可能な搬入アーム３２の先端に搬入パッド３３を設けて構成される。搬入手段３１では、搬入パッド３３によって仮置きテーブル２２からウエーハＷが持ち上げられ、搬入アーム３２によって搬入パッド３３が旋回されることでチャックテーブル４２にウエーハＷが搬入される。搬出手段３６は、基台１１上で旋回可能な搬出アーム３７の先端に搬送パッド３８を設けて構成される。搬出手段３６では、搬送パッド３８によってウエーハＷが吸引保持されてチャックテーブル４２から持ち上げられ、搬出アーム３７によって搬送パッド３８が旋回されることでチャックテーブル４２からウエーハＷが搬出される。搬送パッド３８の下面には、多孔質のポーラス板３８ａによってウエーハＷを吸引保持する吸着面３８ｂが形成され（図２参照）、吸着面３８ｂは不図示の吸引源に接続されている。搬送パッド３８の搬出経路には洗浄手段８０が配設され、かかる洗浄手段８０の詳細については後述する。
【００１７】
スピンナー洗浄機構２６は、スピンナーテーブル２７に向けて洗浄水及び乾燥エアーを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。スピンナー洗浄機構２６では、ウエーハＷを保持したスピンナーテーブル２７が基台１１内に降下され、基台１１内で洗浄水が噴射されてウエーハＷがスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられてウエーハＷが乾燥される。搬入手段３１及び搬出手段３６の後方には、３つのチャックテーブル４２が周方向に均等間隔で、回転可能に配置されたターンテーブル４１が設けられている。各チャックテーブル４２の上面には、保護テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する保持面４３が形成されている。
【００１８】
ターンテーブル４１が１２０度間隔で間欠回転することで、ウエーハＷが搬入及び搬出される搬入出位置、粗研削手段（研削手段）４６に対峙する粗研削位置、仕上げ研削手段（研削手段）５１に対峙する仕上げ研削位置に順に位置付けられる。粗研削位置では、粗研削手段４６によってウエーハＷが所定の厚みまで粗研削される。仕上げ研削位置では、仕上げ研削手段５１によってウエーハＷが仕上げ厚みまで仕上げ研削される。ターンテーブル４１の周囲には、コラム１２、１３が立設されている。
【００１９】
コラム１２には、粗研削手段４６を上下動させる駆動機構６１が設けられている。駆動機構６１は、コラム１２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６２と、一対のガイドレール６２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル６３とを有している。Ｚ軸テーブル６３の前面には、ハウジング６４を介して粗研削手段４６が支持されている。Ｚ軸テーブル６３の背面側にはボールネジ６５が螺合されており、ボールネジ６５の一端には駆動モータ６６が連結されている。駆動モータ６６によってボールネジ６５が回転駆動され、粗研削手段４６がガイドレール６２に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２０】
同様に、コラム１３には、仕上げ研削手段５１を上下動させる駆動機構７１が設けられている。駆動機構７１は、コラム１３の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７２と、一対のガイドレール７２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル７３とを有している。Ｚ軸テーブル７３の前面には、ハウジング７４を介して仕上げ研削手段５１が支持されている。Ｚ軸テーブル７３の背面側にはボールネジ７５が螺合されており、ボールネジ７５の一端には駆動モータ７６が連結されている。駆動モータ７６によってボールネジ７５が回転駆動され、仕上げ研削手段５１がガイドレール７２に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２１】
粗研削手段４６のスピンドル４７の下端にはマウント４８が設けられ、マウント４８の下面に複数の粗研削砥石（研削砥石）５０が環状に配設された粗研削用の研削ホイール４９が装着される。粗研削砥石５０は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。また、仕上げ研削手段５１のスピンドル５２の下端にはマウント５３が設けられ、マウント５３の下面に複数の仕上げ研削砥石（研削砥石）５５が環状に配設された仕上げ研削用の研削ホイール５４が装着される。仕上げ研削砥石５５は、粗研削砥石５０よりも粒径が細かい砥粒で構成される。
【００２２】
このような研削装置１でウエーハＷを研削する場合、先ず、カセットＣ内からウエーハＷが位置決め機構２１に搬送されて、位置決め機構２１でウエーハＷがセンタリングされる。次に、ウエーハＷの裏面となる被研削面を上向き、表面に貼着された保護テープＴを下向きとしてチャックテーブル４２上にウエーハＷが搬入されてウエーハＷが吸引保持される。そして、ターンテーブル４１の回転によってウエーハＷが粗研削位置、仕上げ研削位置の順に位置付けられる。
【００２３】
粗研削位置でのウエーハＷの粗研削加工は、ウエーハＷに貼着された保護テープＴの表面を被保持面としてチャックテーブル４２で吸引保持される。この状態で、チャックテーブル４２をＺ軸回りに回転しつつ回転する粗研削砥石５０がウエーハＷの上面に接触され、ウエーハＷの上面が被研削面として粗研削される。そして、ターンテーブル４１が回転された後の仕上げ研削位置におけるウエーハＷの仕上げ研削加工は、チャックテーブル４２をＺ軸回りに回転しつつ回転する仕上げ研削砥石５５がウエーハＷの被研削面（上面）に接触されて仕上げ研削される。
【００２４】
仕上げ研削後、搬出手段３６の搬送パッド３８によってウエーハＷの被研削面が吸引保持され、ウエーハＷがスピンナー洗浄機構２６に搬出される。スピンナー洗浄機構２６でウエーハＷが洗浄され、スピンナー洗浄機構２６からカセットＣへウエーハＷが搬出される。ここで、搬送パッド３８の搬出経路において、搬出時に搬送パッド３８に吸引保持されたウエーハＷは、その下面に貼着された保護テープＴの表面（下面）が洗浄手段８０によって洗浄される。また、ウエーハＷをスピンナー洗浄機構２６にした搬出後、次のウエーハＷを搬出するために搬送パッド３８が移動する際の搬送パッド３８の吸着面３８ｂ（図２参照）も洗浄手段８０によって洗浄される。以下、洗浄手段８０の具体的構成について説明する。
【００２５】
図２は、搬出手段及び洗浄手段の概略斜視図であり、図３は、洗浄手段の洗浄態様を示す説明図（図２を右方向から見た部分断面側面図）である。図２に示すように、洗浄手段８０は、第１の回転軸８１、第２の回転軸８２、回転手段８３、第１の洗浄部８５、第２の洗浄部８６、ノズル８７及び切換手段８８を備えている。
【００２６】
図３に示すように、第１の回転軸８１は、搬送パッド３８の吸着面３８ｂに対して垂直方向、すなわち上下方向に延在して下端部が切換手段８８に支持されている。第１の回転軸８１の上端には、カップ状のハブ部材９０が設けられている。ハブ部材９０は、第１の回転軸８１の上端上で水平方向に位置する頂壁部９０ａと、頂壁部９０ａの外周から垂れ下がる周壁部９０ｂとを備え、下方が開口する形状に設けられている。
【００２７】
第２の回転軸８２は、第１の回転軸８１を包囲して配設される円筒状に形成されている。第２の回転軸８２は、水平な仕切壁９１の貫通孔９１ａを貫通しており、この仕切壁９１に軸受部９２を介して回転可能に支持されている。第２の回転軸８２には、貫通孔９１ａの上方にフランジ部８２ａが形成され、フランジ部８２ａによって貫通孔９１ａが上方からカバーされる。フランジ部８２ａの外周は下向きに屈曲形成される。フランジ部８２ａの上面には、外方に突出するようにブラケット９３が互いに１８０度の位相角をもって配設されている。第２の回転軸８２の上端部は、ハブ部材９０の下方から内部に挿入され、頂壁部９０ａの下面とは非接触に設けられている。
【００２８】
回転手段８３は、第２の回転軸８２の近傍に設けられるモータ８３１と、モータ８３１の駆動軸に装着された駆動ギヤ８３２と、第２の回転軸８２の下端外周側に設けられて駆動ギヤ８３２に噛み合う従動ギヤ８３３とを備えている。回転手段８３では、モータ８３１を駆動させることで駆動ギヤ８３２及び従動ギヤ８３３を介して第２の回転軸８２を回転させる。
【００２９】
また、回転手段８３は、第２の回転軸８２の上端側で径方向外側に突出するピン８３４と、ハブ部材９０の周壁部９０ｂに形成されてピン８３４を受容する長孔８３５とを備えている。長孔８３５は、上下方向に延在しており、内部のピン８３４の上下方向の相対移動を許容している。また、長孔８３５の幅寸法は、ピン８３４の幅より若干大きく設定され、ピン８３４が設けられる第２の回転軸８２と、周壁部９０ｂとの周方向の相対回転を規制している。従って、第２の回転軸８２が回転すると、ピン８３４及び長孔８３５を介してハブ部材９０と第１の回転軸８１が回転され、第１の回転軸８１と第２の回転軸８２とが共に回転するようになる。
【００３０】
第１の洗浄部８５は、第２の回転軸８２の上端部に配設され、ブラケット９３を介して支持されている。第１の洗浄部８５は、研削部材８５１とブラシ８５２とを備えている。研削部材８５１及びブラシ８５２は、それぞれブラケット９３に下方から支持されており、第２の回転軸８２の回転によって回転駆動可能となっている。研削部材８５１及びブラシ８５２は、第２の回転軸８２の回転中心近傍から径方向に延在して同一直線状に並んで配設されている。研削部材８５１及びブラシ８５２は、上面の高さ位置を概略揃えて配置される。研削部材８５１は、セラミックス材やオイルストーン等によって直方体状に形成され、上面には研削屑の逃げ道となる複数の溝が形成されている。研削部材８５１及びブラシ８５２の下部とブラケット９３との間には板バネからなる弾性体９５が設けられ、弾性体９５の変形によって吸収、緩衝作用が発揮される。
【００３１】
第２の洗浄部８６は、第１の洗浄部８５が配設されていない第１の回転軸８１の上端部におけるハブ部材９０上に配設され、第１の回転軸８１の回転によって回転駆動可能となっている。図２に示すように、第２の洗浄部８６は、基板８６１上に直方体状に形成されたスポンジ８６２を備え、研削部材８５１とブラシ８５２との間、言い換えると、第１の回転軸８１の回転中心を通過して研削部材８５１とブラシ８５２と交差するように配設されている。従って、第２の洗浄部８６は、第１の回転軸８１の径方向に延在して配設されている。
【００３２】
ノズル８７は、第２の洗浄部８６のスポンジ８６２に沿って２本設けられ、第１の回転軸８１の上端部におけるハブ部材９０上に基部側で支持されている。従って、２本のノズル８７も、第１の回転軸８１の径方向に延在して配設されている。ノズル８７は、上方に向けて開口する複数の噴出口８７１を備え、噴出口から上方に向かって洗浄水を噴射する。かかる洗浄水は、ハブ部材９０、第１の回転軸８１及び切換手段８８に形成された流路９７（図２では不図示）を通じて洗浄水供給源９８から各ノズル８７に供給される。
【００３３】
切換手段８８は、昇降体８８１を上下方向に変位させるエアシリンダからなる昇降シリンダ８８２と、第１の回転軸８１と相対回転可能に支持するロータリジョイント８８３とを備えている。切換手段８８では、昇降シリンダ８８２による昇降体８８１の上下動によって第１の回転軸８１を軸方向（上下方向）に進退させる。この進退によって、第１の回転軸８１の上端部に配設される第２の洗浄部８６の高さ位置を切り換えることができる。なお、図３に示す位置では、第２の洗浄部８６の上端が第１の洗浄部８５の上端より低くなり、図４に示す位置では、第２の洗浄部８６の上端が第１の洗浄部８５の上端より高くなっており、これらの位置を切り換えできる。ロータリジョイント８８３は、洗浄水供給源９８に接続するための供給口８８３ａを備え、第１の回転軸８１の有無に拘らず供給口８８３ａから供給される洗浄水のノズル８７へ向かう流れを確保する構成が採用される。
【００３４】
続いて、洗浄手段８０による搬送パッド３８の吸着面３８ｂの洗浄方法について図３を参照して説明する。
【００３５】
搬送パッド３８の吸着面３８ｂの洗浄では、先ず、ウエーハＷを未保持の状態で搬送パッド３８を洗浄手段８０の真上に位置付ける。次いで、回転手段８３のモータ８３１を作動して第２の回転軸８２を回転するとともに、切換手段８８の昇降シリンダ８８２を作動し、第２の洗浄部８６と第１の洗浄部８５との相対位置を図３に示す位置に位置付ける。図３に示す位置では、第１の洗浄部８５の上面が第２の洗浄部８６の上面より高い洗浄位置となり、この位置を保ちながら搬送パッド３８を下降し、第１の洗浄部８５の研削部材８５１及びブラシ８５２を吸着面３８ｂに接触させる。このとき、洗浄水供給源９８から洗浄水をノズル８７、８７に供給し、噴出口８７１から搬送パッド３８に向かって洗浄水を噴出する。なお、第１の洗浄部８５が洗浄位置となる場合、第２の洗浄部８６が第１の洗浄部８５より低い待機位置となり、第２の洗浄部８６のスポンジ８６１と搬送パッド３８とが非接触となる。
【００３６】
第２の回転軸８２の回転によって、第２の回転軸８２に取り付けられた第１の洗浄部８５の研削部材８５１及びブラシ８５２が回転する。この回転によって、研削部材８５１により吸着面３８ｂに付着した付着物をポーラス板３８ａと共に研削するとともに、ブラシ８５２で擦ることによって吸着面３８ｂから付着物を取り除く。これにより、研削部材８５１及びブラシ８５２により搬送パッド３８の吸着面３８ｂに付着された研削屑等の付着物が除去されて洗浄される。
【００３７】
洗浄中、研削部材８５１及びブラシ８５２は下方から弾性体９５を介して支持されるので、吸着面３８ｂに研削部材８５１やブラシ８５２が接触する際の衝撃を緩和することができる。また、吸着面３８ｂが研削部材８５１やブラシ８５２に対して傾斜していても、かかる傾斜に応じて弾性体９５が変形し、それらを平行な位置関係に補正することができる。
【００３８】
次いで、搬送パッド３８が保持するウエーハＷのチャックテーブル４２が保持していた被保持面、つまり、ウエーハＷに貼着された保護テープＴの下面（表面）の洗浄手段８０による洗浄方法について図４を参照して説明する。
【００３９】
保護テープＴの下面の洗浄では、先ず、搬送パッド３８の吸着面３８ｂでウエーハＷを吸引保持した状態で搬送パッド３８を洗浄手段８０の真上に位置付ける。次いで、回転手段８３のモータ８３１を作動して第２の回転軸８２と共に第１の回転軸８１を回転するとともに、切換手段８８の昇降シリンダ８８２を作動し、第２の洗浄部８６と第１の洗浄部８５との相対位置を図４に示す位置に位置付ける。図４に示す位置では、第２の洗浄部８６の上面が第１の洗浄部８５の上面より高い洗浄位置となり、この位置を保ちながら搬送パッド３８を下降し、第２の洗浄部８６のスポンジ８６２を保護テープＴの下面に接触させる。このときも、洗浄水供給源９８から洗浄水をノズル８７、８７に供給し、噴出口８７１から保護テープＴの下面に向かって洗浄水を噴出する。なお、第２の洗浄部８６が洗浄位置となる場合、第１の洗浄部８５が第２の洗浄部８６より低い待機位置となり、第１の洗浄部８５の研削部材８５１及びブラシ８５２と保護テープＴとが非接触となる。
【００４０】
第１の回転軸８１の回転によって、第１の回転軸８１に取り付けられた第２の洗浄部８６のスポンジ８６２が回転する。この回転によって、保護テープＴの下面に付着した付着物をスポンジ８６２により取り除いて保護テープＴの下面が洗浄される。
【００４１】
以上のように、上記実施の形態によれば、第１の洗浄部８５と第２の洗浄部８６とを切換手段８８で切換えることで、搬送パッド３８の吸着面３８ｂと搬送パッド３８が保持するウエーハＷの保護テープＴとの両方を洗浄することができる。つまり、それらを単一の洗浄手段８０で洗浄でき、それぞれに応じて洗浄機構を並べて設置する場合に比べ、省スペース化を図り、ひいては、研削装置１全体を小型化することができる。また、吸着面３８ｂの洗浄では、吸着面３８ｂの付着物をブラシにより擦り取るようにして取り除きつつ、吸着面３８ｂの研削でポーラス板を削って吸着面３８ｂでの研削屑等の付着物を除去でき、吸着面３８ｂの洗浄の確実性を高めることができる。
【００４２】
なお、上記実施の形態における研削部材８５１、ブラシ８５２及びスポンジ８６２の配設位置は、吸着面３８ｂとウエーハＷの保護テープＴとの両方を洗浄できる限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、図５に示すように、第１の洗浄部８５において、上記実施の形態では１体ずつとした研削部材８５１及びブラシ８５２をそれぞれ２体ずつ設けてもよい。図５の構成では、研削部材８５１及びブラシ８５２の両方とも第２回転軸８２の回転中心から外方に突出するように互いに１８０度の位相角をもって配設するようにしている。
【００４３】
また、図６に示すように、第２の洗浄部８６のスポンジ８６２を２体として第１回転軸８１の回転中心から外方に突出するように互いに１８０度の位相角をもって配設するようにしてもよい。この場合、研削部材８５１、ブラシ８５２及びスポンジ８６２それぞれの各回転軸８１、８２側の端部を平面視で先細に尖った形状とし、かかる尖った端部を各回転軸８１、８２側の中心位置にできるだけ近付けるようにするとよい。これにより、各回転軸８１、８２側の中心付近にて、研削部材８５１、ブラシ８５２及びスポンジ８６２の全てで洗浄することができ、洗浄の確実性を高めることができる。
【００４４】
また、第１の洗浄部８５及び第２の洗浄部の設置位置は変更してもよく、第１の回転軸８１の上端部に第１の洗浄部８５を設け、第２の回転軸８２の上端部に第２の洗浄部８６を設けてもよい。
【００４５】
また、上記実施の形態では、切換手段８８にて第１の回転軸８１を軸方向に進退させて各洗浄部８５、８６の高さ位置を切り換えたが、第２の回転軸８２を軸方向に進退させたり、両方の回転軸８１、８２を進退させたりするようにしてもよい。
【００４６】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４７】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上説明したように、本発明は、搬送パッドの吸着面をより良く洗浄可能としつつ小型化を図ることができるという効果を有し、２つの洗浄部を切り換えて洗浄する場合に有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１  研削装置
３６  搬出手段
３８  搬送パッド
３８ｂ  吸着面
４２  チャックテーブル
４６  粗研削手段（研削手段）
５０  粗研削砥石（研削砥石）
５１  仕上げ研削手段（研削手段）
５５  仕上げ研削砥石（研削砥石）
８０  洗浄手段
８１  第１の回転軸
８２  第２の回転軸
８３  回転手段
８５  第１の洗浄部
８５１  研削部材
８５２  ブラシ
８６  第２の洗浄部
８６２  スポンジ
８７  ノズル
８８  切換手段
Ｔ  保護テープ
Ｗ  ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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