(57)【要約】【課題】防爆構造の電気機器の小型化や製造コストの低減が可能であり、かつ自由度の高い設計を行うことが可能な防爆部品実装基板を提供する。【解決手段】内部に電子部品の実装空間が形成されたプリント基板と、前記実装空間内に実装された電子部品と、を備え、前記実装空間の内面と前記プリント基板の外面との間の最も短い隔離距離を、本質安全防爆構造規格で規定された離間距離以上としたことを特徴とする。【選択図】図１
2018163998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子部品の実装空間が形成されたプリント基板と、
前記実装空間内に実装された電子部品と、を備え、
前記実装空間の内面と前記プリント基板の外面との間の最も短い隔離距離を、本質安全防爆構造規格で規定された離間距離以上としたことを特徴とする防爆部品実装基板。
【請求項２】
前記プリント基板は、複数の基板層を積層した積層基板からなり、
前記基板層は、前記積層基板の一方の主面を成す表面基板層と、他方の主面を成す裏面基板層と、前記表面基板層および前記裏面基板層との間に配された少なくとも１層以上の中間基板層と、を有し、
前記実装空間は、前記中間基板層に形成されていることを特徴とする請求項１記載の防爆部品実装基板。
【請求項３】
前記隔離距離は、前記実装空間内に露出した配線パターンと、前記プリント基板の外面に露出した配線パターンとの間で最も短い距離であることを特徴とする請求項１または２記載の防爆部品実装基板。
【請求項４】
前記プリント基板の外面には、前記電子部品を外部の回路に接続するためのコネクタ、または、前記電子部品を外部から操作するためのスイッチのうち、少なくともいずれか１つが形成されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項記載の防爆部品実装基板。
【請求項５】
前記プリント基板の外側を取り巻くように、樹脂層を形成したことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項記載の防爆部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防爆構造を有する防爆部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、周囲にガスが存在する環境で使用される差圧伝送器や圧力伝送器などは、爆発性のガスが存在するガスプラントなどに設置される。こうした、爆発性のガスや液体を取扱う危険場所で使用する計装機器等の電気機器では、正常動作時のみならず回路の短絡や断線等により発生した火花や温度上昇等が爆発の点火源とならないように対策を施した本質安全防爆構造の規格を満たした防爆電気機器であることが要求される。
【０００３】
ところで、防爆構造の規格に関しては、例えば、公益社団法人産業安全技術協会から開示されている電気機械器具防爆構造規格がある。この規格によれば、爆発の危険度に応じて０種〜２種の危険場所が設定され、これら危険度や適用可能なガスの種類に応じて、耐圧防爆構造、油入防爆構造、本質安全防爆構造など、６種類の防爆構造が規格化されている。このうち、本質安全防爆構造規格（以下、単に本質防爆規格と称することがある。）は、「正常時および事故発生時に発生する電気火花、又は、高温部により爆発性ガスに点火しないことが、公的機関において試験その他によって確認された構造」とされています。こうした本質防爆規格には、短絡故障を生じさせない距離として、絶縁空間距離、沿面距離、コーティング下の距離、固体離隔距離などが規定されている。
【０００４】
従来、危険場所に設置される差圧伝送器や圧力伝送器など防爆構造の電気機器の設計においては、絶縁空間距離として、筐体と部品実装基板との距離やコーティング下の距離の規定を満たすために、（１）部品実装基板の配線パターンどうしの距離を確保することで実現している。また、固体離隔距離の規定を満たすために、部品実装基板に対して、内部配線ケーブルを絶縁被覆などで覆うことにより実現している（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１５７７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の防爆構造の電気機器では、筐体と部品実装基板との距離を確保する際には、筐体の構成材料、例えば鋳物の寸法公差、部品実装基板の寸法公差、および部品実装基板を筐体に取り付ける際の取付距離などを考慮する必要があるため、規格に規定されている距離に対してマージンが必要となり、防爆構造の電気機器の小型化の妨げとなっていた。
【０００７】
また、部品実装基板において、コーティング下の距離の規格を採用した場合、コネクタなどコーティングができない部品を避けて機器の設計を行う必要があるなど、防爆構造の電気機器の設計にあたって、設計の自由度が低くなるという課題があった。
【０００８】
更に、内部配線ケーブルなどは、一般的に流通しているものでは被覆が薄いため、別途、絶縁チューブなどの被覆材で更に覆って離間距離を確保する必要があるなど、防爆構造の電気機器の製造コストが増大するという課題もあった。
【０００９】
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、防爆構造の電気機器の小型化や製造コストの低減が可能であり、かつ自由度の高い設計を行うことを可能にする防爆部品実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の防爆部品実装基板は、内部に電子部品の実装空間が形成されたプリント基板と、前記実装空間内に実装された電子部品と、を備え、前記実装空間の内面と前記プリント基板の外面との間の最も短い隔離距離を、本質安全防爆構造規格で規定された離間距離以上としたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の防爆部品実装基板は、電子部品が実装された実装空間の内面とプリント基板の外面との間の最も短い隔離距離を、本質防爆規格で規定された離間距離以上に隔離することによって、プリント基板の外面に露出した回路パターンと電子部品に繋がる回路パターンとの間で短絡が生じることを防止する。これにより、プリント基板の外部に短絡による火花などが生じることがなく、引火性雰囲気の場所に防爆部品実装基板を設置しても、爆発の点火源とならず、安全に使用することができる。
【００１２】
また、本発明の防爆部品実装基板は、電子部品が実装された実装空間の内面とプリント基板の外面との間の最も短い隔離距離を、本質防爆規格で規定された離間距離以上にするために、プリント基板の厚みを適切に設定するだけでよい。これにより、従来の防爆構造の電気機器で課題となっていた、筐体の構成材料、例えば鋳物の寸法公差、部品実装基板の寸法公差、および部品実装基板を筐体に取り付ける際の取付距離などを考慮する必要がない。このため、本質防爆規格に規定されている距離以上にマージンを確保する必要がなく、本発明の防爆部品実装基板を用いれば、防爆構造の電気機器の小型化を実現することができる。
【００１３】
また、本発明の防爆部品実装基板は、それ自体が本質防爆規格を満たすため、従来のように、コーティング下の距離の規格を採用した場合に、コネクタなどコーティングができない部品を避けて機器の設計を行う必要などが無くなり、設計の自由度を高めた防爆構造の電気機器を実現できる。また、本発明の防爆部品実装基板を用いれば、内部配線ケーブルに絶縁チューブなどの被覆材で更に覆って離間距離を確保する必要がなく、防爆構造の電気機器の製造コストを低減することができる。
【００１４】
また、本発明の防爆部品実装基板は、それ自体が本質防爆規格を満たすため、本質防爆規格の温度評価において、従来のように、部品実装基板を構成する個々の部品の温度を個別に測定するという手間の掛かる手順が不要であり、防爆部品実装基板を構成するプリント基板の表面温度を測定するだけで評価することができる。これによって、本質防爆規格の温度評価を大幅に簡略化することができる。
【００１５】
また、前記プリント基板は、複数の基板層を積層した積層基板からなり、前記基板層は、前記積層基板の一方の主面を成す表面基板層と、他方の主面を成す裏面基板層と、前記表面基板層および前記裏面基板層との間に配された少なくとも１層以上の中間基板層と、を有し、前記実装空間は、前記中間基板層に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、前記隔離距離は、前記実装空間内に露出した配線パターンと、前記プリント基板の外面に露出した配線パターンとの間で最も短い距離であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記プリント基板の外面には、前記電子部品を外部の回路に接続するためのコネクタ、または、前記電子部品を外部から操作するためのスイッチのうち、少なくともいずれか１つが形成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、前記プリント基板の外側を取り巻くように、樹脂層を形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、防爆構造の電気機器の小型化や製造コストの低減が可能であり、かつ自由度の高い設計を行うことが可能な防爆部品実装基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の防爆部品実装基板を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の防爆部品実装基板を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態の防爆部品実装基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態の防爆部品実装基板について説明する。以下に示す各実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２２】
また、以下の説明において、本質防爆規格と言った場合には、前述したとおり、国際電気標準会議（ＩＥＣ）に準拠している公益社団法人産業安全技術協会から開示された電気機械器具防爆構造規格のうち、本質安全防爆構造の項目を示している。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の防爆部品実装基板の一例を示す断面図である。
防爆部品実装基板（防爆型プリント基板アセンブリ）１０は、プリント基板１１と、このプリント基板１１の内部に実装された電子部品１２、およびプリント基板１１の外面に実装された外面実装部品１３とを有している。
【００２４】
プリント基板１１は、例えば、厚み方向の中央部分に電子部品１２の実装空間１４を備えている。こうしたプリント基板１１は、複数の基板層を積層した積層基板、例えば本実施形態では、平板状に形成された表面基板層１１Ａ、裏面基板層１１Ｂ、およびこの表面基板層１１Ａと裏面基板層１１Ｂとの間に配された中間基板層１１Ｃと、を備えている。
【００２５】
このうち、中間基板層１１Ｃは、実装空間１４を構成する矩形の開口１９が形成されている。そして、プリント基板１１は、中間基板層１１Ｃに形成された矩形の開口１９の一方の開口面および他方の開口面をそれぞれ覆うように、中間基板層１１Ｃに対して表面基板層１１Ａと裏面基板層１１Ｂとを接合することによって形成されている。
【００２６】
プリント基板１１の基材１１ａは、絶縁性材料、例えば、ガラス  樹脂などから構成されている。なお、プリント基板１１としては、リジット基板、メタルコア基板、フレキシブル基板など、各種基板を用いることができる。
また、表面基板層１１Ａや裏面基板層１１Ｂの厚みは、本質防爆規格を満たす厚み、例えば０．５ｍｍ以上のものが用いられる。
さらに、プリント基板１１の基材１１ａは、比較トラッキング指数（ＣＴＩ）は、本質防爆規格を満たす材料、例えばＣＴＩが１００以上の材料を用いる。
【００２７】
プリント基板１１を構成する表面基板層１１Ａの表面（プリント基板１１の表側外面）１１Ａａおよび裏面１１Ａｂ、裏面基板層１１Ｂの裏面１１Ｂｂおよび表面（プリント基板１１の裏側外面）１１Ｂａには、それぞれ導電層からなる回路パターン１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄが形成されている。こうした回路パターン１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、導電性の金属材料、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕなどから形成される。
【００２８】
プリント基板１１の実装空間１４は、例えば直方体状の空間であり、この実装空間１４に露出した回路パターン１５Ｂや回路パターン１５Ｃに接続されるように、例えば、ＩＣチップやコンデンサなどの電子部品１２が実装されている。
【００２９】
プリント基板１１を構成する表面基板層１１Ａの表面（プリント基板１１の表側外面）１１Ａａには、外面実装部品１３の一例として、この防爆部品実装基板１０を外部の回路、機器に接続するためのコネクタ１６や、電子部品１２を外部から操作するためのスイッチ１７が実装されている。こうしたコネクタ１６やスイッチ１７は、回路パターン１５Ａに接続されている。
なお、こうしたコネクタ１６やスイッチ１７は、裏面基板層１１Ｂの表面（プリント基板１１の裏側外面）１１Ｂａに形成し、回路パターン１５Ｄに接続する構成にすることもできる。
【００３０】
また、プリント基板１１には、回路パターン１５Ａと回路パターン１５Ｂとを電気的に接続するビア１８ａや、回路パターン１５Ｃと回路パターン１５Ｄとを電気的に接続するビア１８ｂなどが形成されている。こうしたビア１８ａ，１８ｂは、例えば、表面基板層１１Ａや裏面基板層１１Ｂを厚み方向に貫通する貫通孔に導電材料を充填したものであればよい。
【００３１】
以上のような構成の防爆部品実装基板１０は、実装空間１４の内面１４ａとプリント基板１１の外面との間の最も短い隔離距離を、本質安全防爆構造規格で規定された離間距離以上にしている。本実施形態では、実装空間１４の内面１４ａは、実装空間１４を区画する全ての面、即ち、中間基板層１１Ｃの内側面１１Ｃｆ、表面基板層１１Ａの裏面１１Ａｂ（のうち実装空間１４に臨む領域）および裏面基板層１１Ｂの裏面１１Ｂｂ（のうち実装空間１４に臨む領域）とからなる。そして、本実施形態では、表面基板層１１Ａの裏面１１Ａｂ（内面１４ａ）と表面１１Ａａとの間を成す隔離距離Ｅ１が本質防爆規格で規定された離間距離以上の厚みになるように形成されている。これによって、表面基板層１１Ａの表面１１Ａａに形成された回路パターン１５Ａと、実装空間１４内に露出した回路パターン１５Ｂとの間が一番短い距離となる部分（本実施形態では表面基板層１１Ａの厚み）においても、本質防爆規格で規定された離間距離以上に離されて配置される。
【００３２】
また、本実施形態では、裏面基板層１１Ｂは、実装空間１４の内面１４ａを構成する裏面１１Ｂｂと、表面１１Ｂａとの間の隔離距離Ｅ２が本質防爆規格で規定された離間距離以上の厚みになるように形成されている。これによって、裏面基板層１１Ｂの表面１１Ｂａに形成された回路パターン１５Ｄと、実装空間１４内に露出した回路パターン１５Ｃとの間が一番短い距離となる部分（本実施形態では裏面基板層１１Ｂの厚み）においても、本質防爆規格で規定された離間距離以上に離されて配置される。
【００３３】
本実施形態では、表面基板層１１Ａの厚みである隔離距離Ｅ１や、裏面基板層１１Ｂの厚みである隔離距離Ｅ２をそれぞれ本質防爆規格で規定された離間距離以上にするために、これら隔離距離Ｅ１，Ｅ２をそれぞれ０．５ｍｍ以上にしている。
【００３４】
このように、実装空間１４に実装された電子部品１２に繋がる回路パターン１５Ｂ，１５Ｃと、プリント基板１１の外面に露出している回路パターン１５Ａ，１５Ｄとの間を、それぞれ本質防爆規格で規定された離間距離以上に隔離することにより、回路パターン１５Ａと回路パターン１５Ｂとの間、および回路パターン１５Ｃと回路パターン１５Ｄとの間で短絡等が生じることを防止する。これにより、外部に露出した回路パターン１５Ａや回路パターン１５Ｄに短絡による火花などが生じることがなく、引火性雰囲気の場所に防爆部品実装基板１０を設置しても、爆発の点火源とならず、安全に使用することができる。
【００３５】
また、本発明の防爆部品実装基板１０は、電子部品１２が実装される実装空間１４の内面１４ａと、プリント基板１１の外面を成す表面基板層１１Ａの表面１１Ａａおよび裏面基板層１１Ｂの表面１１Ｂａとの間の最も短い隔離距離Ｅ１、Ｅ２を本質防爆規格で規定された離間距離以上にするために、プリント基板１１を構成する表面基板層１１Ａおよび裏面基板層１１Ｂの厚みを適切に設定するだけでよい。これにより、従来の防爆構造の電気機器で課題となっていた、筐体の構成材料、例えば鋳物の寸法公差、部品実装基板の寸法公差、および部品実装基板を筐体に取り付ける際の取付距離などを考慮する必要がない。このため、本質防爆規格に規定されている距離以上にマージンを確保する必要がなく、本発明の防爆部品実装基板１０を用いれば、防爆構造の電気機器の小型化を実現することができる。
【００３６】
また、本発明の防爆部品実装基板１０は、プリント基板１１の基材１１ａとして、比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が本質防爆規格を満たす材料、例えばＣＴＩが１００以上の材料を用いている。絶縁体であるプリント基板１１の基材１１ａとしてＣＴＩが１００以上の材料を用ることによって、プリント基板１１の表面にある微小な放電が、例えば信号のＯＮ−ＯＦＦを繰り返すことにより基材１１ａの表面に導電性の経路を生成し、配線パターン間のショートを起こすトラッキングの発生を確実に防止することができる。これにより、外部に露出した表面基板層１１Ａの表面１１Ａａおよび裏面基板層１１Ｂの表面１１Ｂａに、トラッキングによる火花などが生じることがなく、引火性雰囲気の場所に防爆部品実装基板１０を設置しても、爆発の点火源とならず、安全に使用することができる。
【００３７】
また、本発明の防爆部品実装基板１０は、それ自体が本質防爆規格を満たすため、従来のように、コーティング下の距離の規格を採用した場合に、コネクタなどコーティングができない部品を避けて機器の設計を行う必要などが無くなり、設計の自由度を高めた防爆構造の電気機器を実現できる。また、本発明の防爆部品実装基板１０を用いれば、内部配線ケーブルに絶縁チューブなどの被覆材で更に覆って離間距離を確保する必要がなく、防爆構造の電気機器の製造コストを低減することができる。
【００３８】
また、本発明の防爆部品実装基板１０は、それ自体が本質防爆規格を満たすため、本質防爆規格の温度評価において、従来のように、部品実装基板を構成する個々の部品（例えば実装空間１４に実装された電子部品１２）の温度を個別に測定するという手間の掛かる手順が不要であり、防爆部品実装基板１０を構成するプリント基板１１の表面温度を測定するだけで評価することができる。これによって、本質防爆規格の温度評価を大幅に簡略化することができる。
【００３９】
（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態の防爆部品実装基板の一例を示す断面図である。
なお、第１実施形態と同様の構成には同一の番号を付し、その詳細な説明は省略する。
本実施形態の防爆部品実装基板（防爆型プリント基板アセンブリ）２０は、プリント基板２１と、このプリント基板２１の内部に実装された電子部品１２、およびプリント基板２１の外面に実装された外面実装部品１３とを有している。
【００４０】
プリント基板２１は、例えば、厚み方向の中央部分に電子部品１２の実装空間２４を備えている。こうしたプリント基板２１は、複数の基板層を積層した積層基板、例えば本実施形態では、平板状に形成された表面基板層２１Ａ、裏面基板層２１Ｂ、およびこの表面基板層２１Ａと裏面基板層２１Ｂとの間に配された３つの中間基板層２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅと、を備えている。
【００４１】
このうち、中間基板層２１Ｄは、実装空間２４を構成する矩形の開口２９が形成されている。そして、プリント基板１１は、中間基板層２１Ｄに形成された矩形の開口２９の一方の開口面および他方の開口面をそれぞれ覆うように、中間基板層２１Ｄに対して中間基板層２１Ｃと中間基板層２１Ｅとを接合し、更に、中間基板層２１Ｃに表面基板層２１Ａを、また中間基板層２１Ｅに裏面基板層２１Ｂをそれぞれ接合することによって形成されている。
【００４２】
プリント基板２１を構成する表面基板層２１Ａの表面（プリント基板２１の表側外面）２１Ａａおよび裏面基板層２１Ｂの表面（プリント基板２１の裏側外面）２１Ｂａには、それぞれ導電層からなる回路パターン２５Ａ，２５Ｆが形成されている。また、表面基板層２１Ａと中間基板層２１Ｃとの間、中間基板層２１Ｃと中間基板層２１Ｄとの間、中間基板層２１Ｄと中間基板層２１Ｅとの間、および中間基板層２１Ｅと裏面基板層２１Ｂとの間にも、それぞれ回路パターン２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅが形成されている。
【００４３】
プリント基板２１の実装空間２４は、例えば直方体状の空間であり、この実装空間２４の内面２４ａに露出した回路パターン２５Ｃや回路パターン２５Ｄに接続されるように、例えば、ＩＣチップやコンデンサなどの電子部品１２が実装されている。
【００４４】
プリント基板２１を構成する表面基板層２１Ａの表面（プリント基板２１の表側外面）２１Ａａには、この防爆部品実装基板２０を外部の回路、機器に接続するためのコネクタ１６や、電子部品１２を外部から操作するためのスイッチ１７が実装されている。こうしたコネクタ１６やスイッチ１７は、回路パターン２５Ａに接続されている。
【００４５】
以上のような構成の防爆部品実装基板２０は、実装空間２４の内面２４ａとプリント基板２１の外面との間の最も短い隔離距離を、本質安全防爆構造規格で規定された離間距離以上にしている。本実施形態では、実装空間２４の内面２４ａは、実装空間２４を区画する全ての面、即ち、中間基板層２１Ｄの内側面２１Ｄｆ、中間基板層２１Ｃの裏面２１Ｃｂ（のうち実装空間２４に臨む領域）および中間基板層２１Ｅの裏面２１Ｅｂ（のうち実装空間２４に臨む領域）とからなる。そして、本実施形態では、中間基板層２１Ｃの裏面２１Ｃｂ（内面２４ａ）と表面基板層２１Ａの表面２１Ａａとの間を成す隔離距離、即ち表面基板層２１Ａと中間基板層２１Ｃとの合計厚み（回路パターン２５Ｂの厚みはごく僅か）である隔離距離Ｅ３が、本質防爆規格で規定された離間距離以上になるように形成されている。これによって、表面基板層２１Ａの表面２１Ａａに形成された回路パターン２５Ａと、実装空間２４内に露出した回路パターン２５Ｃとの間が一番短い距離となる部分（本実施形態では表面基板層２１Ａと中間基板層２１Ｃとの合計厚み）においても、本質防爆規格で規定された離間距離以上に離されて配置される。
【００４６】
また、本実施形態では、実装空間２４の内面２４ａを構成する中間基板層２１Ｅの裏面２１Ｅｂと、裏面基板層２１Ｂの表面２１Ｂａとの間の最も短い隔離距離が、本質防爆規格で規定された離間距離以上となるように形成されている。より具体的には、本実施形態では、裏面基板層２１Ｂと中間基板層２１Ｅとの合計厚み（回路パターン２５Ｅの厚みはごく僅か）である隔離距離Ｅ４が、本質防爆規格で規定された離間距離以上になるように形成されている。これによって、裏面基板層２１Ｂの表面２１Ｂａに形成された回路パターン２５Ｆと、実装空間２４内に露出した回路パターン２５Ｄとの間が一番短い距離となる部分（本実施形態では裏面基板層２１Ｂと中間基板層２１Ｅとの合計厚み）においても、本質防爆規格で規定された離間距離以上に離されて配置される。
【００４７】
本実施形態では、表面基板層２１Ａと中間基板層２１Ｃとの合計厚みである隔離距離Ｅ３や、裏面基板層２１Ｂと中間基板層２１Ｅとの合計厚みである隔離距離Ｅ４をそれぞれ本質防爆規格で規定された離間距離以上にするために、これら隔離距離Ｅ３，Ｅ４をそれぞれ０．５ｍｍ以上にしている。
【００４８】
このように、実装空間２４に実装された電子部品１２に繋がる回路パターン２５Ｃ，２５Ｄと、プリント基板２１の外面に露出している回路パターン２５Ａ，２５Ｆとの間を、それぞれ本質防爆規格で規定された離間距離以上に隔離することにより、回路パターン２５Ａと回路パターン２５Ｃとの間、および回路パターン２５Ｄと回路パターン２５Ｆとの間で短絡等が生じることを防止する。これにより、外部に露出した回路パターン２５Ａや回路パターン２５Ｆに短絡による火花などが生じることがなく、引火性雰囲気の場所に防爆部品実装基板２０を設置しても、爆発の点火源とならず、安全に使用することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、本質防爆規格で規定された離間距離を満たすように、表面基板層２１Ａと中間基板層２１Ｃの２層を重ねることで隔離距離Ｅ３を確保している。同様に、本質防爆規格で規定された離間距離を満たすように、裏面基板層２１Ｂと中間基板層２１Ｅの２層を重ねることで隔離距離Ｅ４を確保している。このように、複数の基板層を重ねることによって、特別に厚みのある基板層を用意しなくても、容易に本質防爆規格で規定された離間距離を満たす構成にすることができる。
【００５０】
（第３実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態の防爆部品実装基板の一例を示す断面図である。
なお、第１実施形態と同様の構成には同一の番号を付し、その詳細な説明は省略する。
本実施形態の防爆部品実装基板（防爆型プリント基板アセンブリ）３０は、第１実施形態のプリント基板１１の外側を取り巻くように、樹脂層３１を形成したものである。
【００５１】
樹脂層３１は、絶縁性に優れ、かつ爆発性のガスに対してバリア性がある樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂層３１を構成する樹脂材料のうち、特にガスバリア性に優れた樹脂の具体例としては、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、エチレン／ビニルアルコール共重合体樹脂（ＥＶＯＨ）などが挙げられる。
樹脂層３１の厚みは、耐久性が確保され、かつ絶縁性や爆発性のガスに対するバリア性を満たす程度以上であればよく、一例として１．０ｍｍ以上の厚みにすることが好ましい。
【００５２】
本実施形態の防爆部品実装基板３０によれば、プリント基板１１の外側を取り巻くように、樹脂層３１を形成することによって、本質防爆規格においてプリント基板１１自体が爆発性ガスに接触しない構成とされる。これにより、防爆部品実装基板３０は、本質防爆規格において、爆発性ガスに触れないと見なされるプリント基板アセンブリとして取り扱うことができ、装置の設計を容易にすることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【００５４】
例えば、上述した実施形態では、プリント基板の内部に電子部品を実装するための実装空間は、中間基板層に形成した貫通した開口の上下を表面基板層および裏面基板層で閉塞することで形成しているが、これ以外にも、例えば、一方の基板層に凹部を形成し、この凹部の開口面を平板状の他方の基板層で閉塞することによって、プリント基板の内部に実装空間を形成することもできる。プリント基板は、必ずしも複数の基板層を積層した積層基板でなくてもよい。
【００５５】
また、回路パターンは、複数の基板層の全てに形成されている必要は無く、防爆部品実装基板の電気的に構成に応じて、特定の基板層に回路パターンを形成しない面があってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０…防爆部品実装基板
１１…プリント基板
１１Ａ…表面基板層
１１Ｂ…裏面基板層
１１Ｃ…中間基板層
１２…電子部品
１４…実装空間
【図１】
2018163998.tif 000003
【図２】
2018163998.tif 000004
【図３】
2018163998.tif 000005