(57)【要約】【課題】ケース内に回路基板を収納してその状態で樹脂を注入するポッティングでは、回路基板の下面の一部に樹脂を注入したくない場合に、ケースの底面に空間を形成することが考えられる。ただし、注入した樹脂がその空間内に入らないように予め空間を少量の樹脂で密閉したいが、空間が回路基板で覆われているので樹脂を供給できない。【解決手段】空間の周縁であって、回路基板の下面に当接する座面を形成すると共に、この座面の外側であって座面に沿って溝を形成し、回路基板をケース内に収納した状態で回路基板によって覆われない位置に形成した樹脂溜まりと座面とを溝を介して連通させ、樹脂溜まり内に注入した樹脂が溝を通って上記座面に供給されるようにした。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口するケース内に、このケースの底面とほぼ平行になるように回路基板を収納させた状態で、この回路基板の下面の一部を囲続する空間をケースの底面に形成し、回路基板を樹脂で封止した電子ユニットにおいて、上記空間の周縁に、回路基板の下面に当接する座面を形成すると共に、この座面の外側に形成した樹脂溜まりと、座面の外側に沿って形成され座面と樹脂溜まりとを連通する溝とを備えたことを特徴とする電子ユニット。
【請求項２】
上記溝と座面との境界に壁部を設けると共に、この壁部の複数個所に樹脂の通過経路となるゲート部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子ユニット。
【請求項３】
上記ゲート部の開放幅を他のゲート部の開放幅と相違させることを特徴とする請求項２に記載の電子ユニット。
【請求項４】
上記壁部の長さを他の壁部の長さと相違させることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子ユニット。
【請求項５】
上記溝の一部の深さを、他の部分の深さと相違させることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に回路基板を収納した状態で樹脂をケースに流し込み、回路基板を樹脂で封止した電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上には複数の電子部品が実装されており、それらの電子部品の中の一部のものは空気中の水分から隔絶する必要がある。また、回路基板の表面に昆虫などが進入すると短絡故障などが生じる場合がある。このような不具合を解消するため、従来より、上方に開口するケース内に回路基板を収納し、その状態で樹脂を充填して回路基板を樹脂中に埋没させ、樹脂を硬化させることによって回路基板を外部から隔絶するポッティングが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記従来のものは、ケース内に仕切り板を設け、この仕切り板でケース内の空間を２つの空間に区画し、一方の空間のみに樹脂を充填するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３１７６４号公報（図１，図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のものでは、樹脂を充填する側の空間では、回路基板を挟んで上下に樹脂が充填され、回路基板は上面および下面の全域にわたって樹脂と接触するように封止される。
【０００６】
樹脂が硬化した後、外気温度が周期的に変化すると、充填され硬化している樹脂が膨張と収縮とを繰り返して、回路基板に繰り返し応力が作用する。特に端子板などが回路基板にハンダ付けされていると、応力が繰り返し作用することによってハンダが割れて故障の原因となるおそれがある。そのため、応力を作用させたくない部分には樹脂が回路基板に接触しないように樹脂を充填することが望まれる。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、回路基板の下方に樹脂が充填されない空間を形成することのできる電子ユニットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明による電子ユニットは、上方に開口するケース内に、このケースの底面とほぼ平行になるように回路基板を収納させた状態で、この回路基板の下面の一部を囲続する空間をケースの底面に形成し、回路基板を樹脂で封止した電子ユニットにおいて、上記空間の周縁に、回路基板の下面に当接する座面を形成すると共に、この座面の外側に形成した樹脂溜まりと、座面の外側に沿って形成され座面と樹脂溜まりとを連通する溝とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
上記座面と回路基板の下面との間に少量の樹脂を供給し、その樹脂を先行して硬化させた後で多量の樹脂をケース内に流し込めば、先行して硬化した樹脂でシールされるので、座面で囲まれた上記空間内に樹脂が流れ込むことがない。ただし、回路基板をケース内に収納させた状態では、座面は回路基板に覆われて、上方からでは隠れるため直接樹脂を供給できない。そこで、上記樹脂溜まりに樹脂を流し込み、その樹脂溜まりと座面とを連通する溝を通して樹脂を樹脂溜まりから座面へと供給する。
【００１０】
ただし、樹脂は樹脂溜まりから溝内を流れながら座面へと供給されるので、溝から座面に均一に樹脂が供給されない場合が生じる、そこで、上記溝と座面との境界に壁部を設けると共に、この壁部の複数個所に樹脂の通過経路となるゲート部を設け、座面に対して樹脂が供給される個所を限定することによって、座面への樹脂の供給量をコントロールするようにすることが望ましい。
【００１１】
なお、複数個形成されるゲート部の開放幅を均一にすると、溝から座面への樹脂の供給量を調節しづらい場合が生じるおそれがある。そこで、上記ゲート部の開放幅を他のゲート部の開放幅と相違させることにより、そのゲート部の樹脂の通過量を他のゲート部の樹脂の通過量と相違させることが考えられる。
【００１２】
あるいは、上記壁部の長さを他の壁部の長さと相違させるように構成して、樹脂が各々のゲート部に至るまでの時間を調整し、座面への樹脂の供給量を部分的に調整できるようにしてもよい。
【００１３】
また、上記溝の一部の深さを、他の部分の深さと相違させるように構成して、樹脂が各々のゲート部に至るまでの時間を調整して、座面への樹脂の供給量を部分的に調節できるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
以上の説明から明らかなように、本発明は、座面に樹脂を供給するにあたって、溝を通って樹脂が座面に供給されるようにしたので、座面が回路基板で覆われて直接樹脂を供給することができない構造でも確実に座面に樹脂を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ケース内への回路基板の収納状態を説明する図
【図２】ケースの底面の形状を示す拡大図
【図３】樹脂溜まりと溝の関係を示す平面図
【図４】IV-IV断面図
【図５】溝から座面への樹脂の流れを説明する図
【図６】支柱の周辺を示す拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１を参照して、１は本発明によるケースの一例であり、樹脂製であり射出成型されている。本実施の形態では、このケース１内に２種類の回路基板２，３を収納する。回路基板２は電源基板であり、本実施の形態では必ずしもポッティングする必要はない。これに対して回路基板３は制御基板であり、ポッティングすることが望ましい。両回路基板２，３はピン端子２１を介して電気的に接続される。そして、両回路基板２，３をケース１内に収納した後で仕切り板４をケース１にセットして、回路基板２が収納されている空間と回路基板３が収納されている空間とを隔絶し、回路基板３が収納されている側の空間に樹脂を流し込むようにした。
【００１７】
仕切り板４の両端部には切り欠き部４１が設けられており、また底辺４２が回路基板２の上面に当接するように構成されている。そして、切り欠き部４１はケース１の内面に形成したガイド１１内に嵌まるように装着される。
【００１８】
上記ピン端子２１は回路基板２の下面でハンダ付けされているが、充填後の樹脂の膨張収縮による応力がそのハンダ付けされた部分に作用すると、ハンダ割れが生じるおそれがある。そこで、ピン端子２１がハンダ付けされている部分に樹脂が充填されないように、空間５を形成した。
【００１９】
図２から図５を参照して、この空間５の周縁には回路基板２の下面が当接する座面５３が形成されている。そして、この座面５３のうちの、回路基板３側に沿わせて、溝５２を形成した。そして、この溝５２は２個所に形成した樹脂溜まり５１と座面５３とを連通している。この樹脂溜まり５１は共に、回路基板２を設置した状態で回路基板５２によって覆い隠されない位置に形成されており、回路基板２をケース１に設置した状態であっても樹脂溜まり５１内に樹脂を注入することができる。なお、樹脂溜まり５１が回路基板２で覆われていなければ樹脂を樹脂溜まり５１に直接注入できるが、樹脂溜まり５１が回路基板２で隠れてしまう場合には、樹脂溜まり５１に樹脂を導く樹脂通路を別途設け、樹脂溜まり５１をバッファとして機能させるようにすればよい。
【００２０】
そこで、回路基板３を樹脂で封止する前に、樹脂溜まり５１に樹脂を注入して、その樹脂を溝５２を通して座面５３に供給し、座面５３と回路基板２の下面との間に樹脂が回るようにした。そして、座面５３と回路基板２の下面との間に樹脂が供給された状態で一旦その樹脂を硬化させれば、その後に回路基板３を封止するために多量の樹脂を注入してもその樹脂は空間５内に進入することがない。
【００２１】
ところで、樹脂溜まり５１に注入した樹脂が溝５２内に流れる際に、樹脂溜まり５１に近い位置から座面５３に供給されると、樹脂溜まり５１から離れた位置には十分に樹脂が供給されない不具合が生じる。そこで、複数の壁部５４を座面５３に形成して、その壁部５４の間にゲート部５５を形成し、樹脂がゲート部５５を通って座面５３に供給されるようにした。
【００２２】
壁部５４とゲート部５５との詳細を図５を参照して説明する。図５において、ＣＬはケース１の中心線である。片側の樹脂溜まり５１から中心線ＣＬ上の中央のゲート部５５までの間には３個のゲート部５５が形成されている。各ゲート部５５を形成するための壁部５４の長さを樹脂溜まり５１から中心線ＣＬに向かって、Ｄ１・Ｄ２・Ｄ３と狭めることにより、中心線ＣＬに近い側のゲート部５５により多くの樹脂が供給されるようにした。ただし、壁部の長さＤ１・Ｄ２・Ｄ３を順次狭めるのではなく、特定の壁部の長さを他の壁部の長さと相違させるようにしてもよい。
【００２３】
さらに、各ゲート部５５の開放幅を同じく中心線ＣＬに向かってＳ１・Ｓ２・Ｓ３と順次広げることによって、中心線ＣＬに近い側のゲート部５５から座面５３により多くの樹脂が供給されるようにした。ただし、Ｓ１・Ｓ２・Ｓ３を順次狭めるのではなく、特定の開放幅を他の開放幅と相違させるようにしてもよい。
【００２４】
また、溝５２の深さを中心線ＣＬに向かって順次連続して浅くすることによって、樹脂が中心線ＣＬに向かって流れる際に、樹脂の液面が溝５２の底面で持ち上げられ、中心線ＣＬに近づくにつれて液面が盛り上がって、中心線ＣＬに近い側のゲート部５５から座面５３により多くの樹脂が供給されるようにした。ただし、溝５２の深さを連続して変化させずに、一部のみを浅くするようにしてもよい。
【００２５】
一方、空間５を挟んで回路基板３に対して反対側に位置する座面５３には溝５２から樹脂を供給することができない。そこで、座面５３に回路基板３の下面を支える支柱５６を形成し、図６に示すように、この支柱５６が貫通する貫通口２２を回路基板２に形成すると共に、その貫通口２２に連なる樹脂供給部２３を形成して、この樹脂供給部２３から少量の樹脂を供給して支柱５６回りの座面５３と回路基板２の面との間に樹脂を供給できるようにした。
【００２６】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２７】
１  ケース
２  回路基板（ポッティングをしない）
２１  ピン端子
３  回路基板（ポッティングをする）
４  仕切り板
５  空間
５１  樹脂溜まり
５２  溝
５３  座面
５５  ゲート部
５６  支柱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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