(57)【要約】【課題】最終工程後の検査で製品の不良が検出された場合に、当該不良がどの工程でどのような原因で発生したかを精度よく推定することの可能な装置を提供する。【解決手段】長尺の検査対象物Ａを送り出す送り装置１と、検査対象物Ａの表面を撮像する撮像手段３と、検査対象物Ａの表面に検査対象物Ａの長さ方向の位置を識別可能な識別子をマーキングする識別子付与手段４と、検査対象物Ａへの最終加工工程後に外観自動光学検査装置９により得られた最終画像データと検査対象物Ａへの最終加工工程前の所定の段階で撮像手段３により得られた中間画像データとを、識別子に基づいて紐付けする紐付け手段８と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の検査対象物を送り出す送り装置と、検査対象物の表面を撮像する撮像手段と、前記検査対象物の表面に前記検査対象物の長さ方向の位置を識別可能な識別子をマーキングする識別子付与手段と、前記検査対象物への最終加工工程後に外観自動光学検査装置により得られた最終画像データと前記検査対象物への最終加工工程前の所定の段階で前記撮像手段により得られた中間画像データとを、前記識別子に基づいて紐付けする紐付け手段と、を備えることを特徴とする製品不良発生分析システム。
【請求項２】
送り装置が、検査対象物を繰り出す繰り出し部と、繰り出された検査対象物を巻き取る巻き取り部とを備え、撮像手段が、前記繰り出し部と前記巻き取り部との間の前記検査対象物の移送過程で前記検査対象物の表面を撮像するものであることを特徴とする請求項１に記載の製品不良発生分析システム。
【請求項３】
撮像手段の撮像タイミングが、送り装置から出力される検査対象物の送り長さの信号に基づいてトリガされることを特徴とする請求項１又は２に記載の製品不良発生分析システム。
【請求項４】
識別子が２次元コードからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の製品不良発生分析システム。
【請求項５】
検査対象物に対する複数の工程が、ベースフィルム上に金属層を形成する工程と、この金属層の表面に光硬化性樹脂からなる防蝕膜をラミネーティングする工程と、この防蝕膜に所定のマスクパターンを有するマスクを介して光を照射することにより露光部分のみを硬化させる露光工程と、マスクによる非硬化部分を現像液で溶解除去して金属層上に露光硬化部分のみからなるレジストパターンを形成する現像工程と、このレジストパターンから露出した金属層の表面をエッチング剤により腐食させて除去してからレジストパターンをストリッピングすることによって回路パターンを形成する工程を含むものであり、識別子が、前記ベースフィルムにおける回路パターン加工領域外にマーキングされることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の製品不良発生分析システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺物に複数の工程によって多数の製品を連続的に製造する製造工程において、不良が発生した工程を特定して不良の原因を分析するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最小幅が20μｍ程度となる微細な回路パターンを有するフレキシブル回路基板は、例えば電気絶縁性の合成樹脂フィルム上に金属箔を積層するといった手段により銅などの金属層を形成する工程と、この金属層の表面に光硬化性樹脂からなるドライフィルム（レジストフィルム）をラミネーティングする工程と、このドライフィルムに、形成すべき回路パターンと対応する所定のマスクパターンを有するマスクを介して光を照射することにより露光部分のみを硬化させる露光工程と、マスクによる非硬化部分を現像液で溶解除去して金属層上にドライフィルムの露光硬化部分のみからなるレジストパターンを形成する現像工程と、このレジストパターンから露出した金属層の表面をエッチング剤により腐食させて除去してからレジストパターンを剥離することによって、回路パターンを形成するストリッピング工程等、複数の加工工程を経て製造される。
【０００３】
このような工程によって製造される回路基板に発生する不良としては、例えば図８に示すようなパターン不良がある。このうち図８（Ａ）に示す回路基板１００のパターン不良は、隣接する回路パターン１０１，１０２が一部１０３で互いに短絡してしまうことによるショート不良であり、図８（Ｂ）に示す回路基板１００のパターン不良は、回路パターン１０４が一部（１０４ａで示す部分）で途切れて回路が開放された形状に形成されてしまうことによるオープン不良である。
【０００４】
従来、不良の有無の検査においては、各加工工程において検査を行い、不良が発見された場合にその座標をデータベースに格納し、最終工程後の検査によって得られた不良部の座標データと、データベースに格納した不良部の座標データとの紐付けを行うことによって、不良が発生した加工工程の特定を行っている（例えば下記の特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１１９４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術において、最終工程前の途中の加工工程で検出された例えば図９（Ａ）に示すような良性の染みや汚れ１０５、あるいは図９（Ｂ）に示すような良性の異物（埃）１０６などによる画像上の陰影は、必ずしも不良とは言えず、また、最終の加工工程後の検査で不適合と判断された場合は、どの工程で不良が発生したかを特定することが困難である。
【０００７】
特に、ローラから送り出される長尺のフィルムに回路パターンを形成して多数の回路基板を連続的に製造していく場合、検査対象物が100ｍ以上もの長さを有するものであることから、最終工程後の検査によって得られた不良部の座標データと、データベースに格納した各工程での不良部の座標データとの紐付けを行うことができず、したがって不良が発生した工程の特定や不良の原因分析ができない。
【０００８】
本発明は、以上のような点に鑑みてなされたものであって、その技術的課題は、最終工程後の検査で製品の不良が検出された場合に、当該不良がどの工程でどのような原因で発生したかを精度よく推定することの可能な装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した技術的課題を解決するため、請求項１の発明に係る製品不良発生分析システムは、長尺の検査対象物を送り出す送り装置と、検査対象物の表面を撮像する撮像手段と、前記検査対象物の表面に前記検査対象物の長さ方向の位置を識別可能な識別子をマーキングする識別子付与手段と、前記検査対象物への最終加工工程後に外観自動光学検査装置により得られた最終画像データと前記検査対象物への最終加工工程前の所定の段階で前記撮像手段により得られた中間画像データとを、前記識別子に基づいて紐付けする紐付け手段と、を備えることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２の発明に係る製品不良発生分析システムは、請求項１に記載された構成において、送り装置が、検査対象物を繰り出す繰り出し部と、繰り出された検査対象物を巻き取る巻き取り部とを備え、撮像手段が、前記繰り出し部と前記巻き取り部との間の前記検査対象物の移送過程で前記検査対象物の表面を撮像するものであることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３の発明に係る製品不良発生分析システムは、請求項１又は２に記載された構成において、撮像手段の撮像タイミングが、送り装置から出力される検査対象物の送り長さの信号に基づいてトリガされることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４の発明に係る製品不良発生分析システムは、請求項１〜３のいずれかに記載された構成において、識別子が２次元コードからなることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５の発明に係る製品不良発生分析システムは、請求項１〜４のいずれかに記載された構成において、検査対象物に対する複数の工程が、ベースフィルム上に金属層を形成する工程と、この金属層の表面に光硬化性樹脂からなる防蝕膜をラミネーティングする工程と、この防蝕膜に所定のマスクパターンを有するマスクを介して光を照射することにより露光部分のみを硬化させる露光工程と、マスクによる非硬化部分を現像液で溶解除去して金属層上に露光硬化部分のみからなるレジストパターンを形成する現像工程と、このレジストパターンから露出した金属層の表面をエッチング剤により腐食させて除去してからレジストパターンをストリッピングすることによって回路パターンを形成する工程を含むものであり、識別子が、前記ベースフィルムにおける回路パターン加工領域外にマーキングされることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る製品不良発生分析システムによれば、長尺の検査対象物であっても、この検査対象物に撮像領域を識別可能とするデータをコード化した識別子をマーキングすることによって、検査対象物への最終加工工程後に撮像された最終画像データ上の不良部と、検査対象物への最終加工工程前の各加工工程後に撮像された中間画像データ上の不良部とを容易に紐付けして比較することができるため、当該不良部がどの加工工程で発生したものかを追跡してその原因を分析することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る製品不良発生分析システムの好ましい実施の形態の概略構成を示す説明図である。
【図２】本発明に係る製品不良発生分析システムの好ましい実施の形態の概略構成を示す説明図である。
【図３】検査対象物の加工工程の一例を模式的に示すもので、上段は検査対象物の平面図、下段は検査対象物の断面図である。
【図４】本発明に係る製品不良発生分析システムの好ましい実施の形態による製品不良発生分析処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】不良発生工程を２次元コードに基づいて追跡する方法を示す説明図である。
【図６】不良検出結果の分布図の一例を示すものである。
【図７】検査対象物の加工工程の他の例を模式的に示すもので、上段は検査対象物の平面図、下段は検査対象物の断面図である。
【図８】フレキシブル回路基板の製造工程で生じる回路パターン不良の画像例を示す説明図である。
【図９】フレキシブル回路基板の製造工程で生じる良性の染みや汚れ、付着異物による陰影の画像例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る製品不良発生分析システムの好ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。まず図１はシステムの概略構成を示すもので、参照符号１は検査対象物Ａを送り出す送り装置、２は送り装置１に設けられたロータリーエンコーダ、３は検査対象物Ａの表面を撮像する撮像手段、４は検査対象物Ａの被加工領域外の表面に２次元コードをマーキングする識別子付与手段、５はトリガ発生部、６は画像処理部、７は画像データベース、８は紐付け手段である。
【００１７】
送り装置１は、フィルム又はこのフィルムに薄い金属層やマスクフィルムなどが積層された積層物からなる長尺の検査対象物Ａが巻き付けられたリールをセットする繰り出し部１１と、この繰り出し部１１から繰り出された検査対象物Ａを他のリールに巻き取る巻き取り部１２と、検査対象物Ａを繰り出し部１１から巻き取り部１２へ向けて移送する送りローラ１３と、複数のガイドローラ１４を備える。
【００１８】
ロータリーエンコーダ２は、送り装置１における送りローラ１３に取り付けられ、すなわち送りローラ１３の回転軸の回転に応じたパルス信号を出力することによって検査対象物Ａの移送長さを検出可能とするものである。
【００１９】
撮像手段３は、列状に並んだイメージセンサによって、送り装置１における繰り出し部１１から巻き取り部１２へ向けて移送過程にある検査対象物Ａの表面を連続的にスキャンしてビデオ信号に変換するラインカメラからなるものであって、ロータリーエンコーダ２から出力されたパルス信号のカウントによりトリガ信号を発生するトリガ発生部５からのトリガ信号によって、走査クロックがトリガされるようになっている。また、撮像手段３からのビデオ信号は、画像処理部６を介して２次元の画像データとして出力される。
【００２０】
識別子付与手段４は、検査対象物Ａの送り量を位置座標の識別子として２次元コードに変換し、この２次元コードを、トリガ発生部５からのトリガ信号によって、検査対象物Ａにおける被加工領域外でかつ撮像手段３の視野内となる表面に印字するものである。すなわちこの識別子付与手段４は、撮像手段３による撮像領域を識別可能とする位置データを２次元コードとして印字するもので、撮像手段３から見て検査対象物Ａの送り方向と反対側（繰り出し部１１側）に配置されている。
【００２１】
なお、識別子付与手段４により印字される識別子としては、２次元コードに限らず、例えば英数字や他のコードであっても良い。
【００２２】
画像データベース７は、撮像手段３から画像処理部６を介して出力された２次元の画像データを蓄積するものである。
【００２３】
紐付け手段８は、不図示のコンピュータにおける演算処理装置からなるものであって、図２に示すように、検査対象物Ａへの最終加工工程後に外観自動光学検査装置（ＡＯＩ；Automatic  Optical Inspection machine）９によって撮像されたＡＯＩ検出画像データＰＡＯＩと、検査対象物Ａへの最終加工工程前の所定の複数段階で撮像された中間画像データＰ１〜Ｐ４とを、各画像データＰＡＯＩ、Ｐ１〜Ｐ４に含まれる２次元コードからなる識別子に基づいて紐付けするものである。
【００２４】
ここで、検査対象物Ａは、多数のフレキシブル回路基板を長手方向へ連続的に形成するための複数工程の加工が施される長尺（例えば長さが100ｍ以上）のワークである。
【００２５】
詳しくは、まず図３（i）に示す積層工程において、ポリイミド等の合成樹脂製のベースフィルムＡ１の片側の表面に無地の銅箔Ａ２を積層し、次に図３（iii）に示すラミネーティング工程において、図３（ii）に示す紫外線硬化性樹脂からなるドライフィルム（フォトレジスト膜）Ａ３をラミネーティングし、次に図３（iv）に示す露光工程において、このドライフィルムＡ３に、形成すべき回路パターンと対応する所定のマスクパターンＭ’が形成されたマスクフィルムＭを介して紫外線ＵＶを照射することにより露光部分のみを硬化させてから、図３（v）に示す現像工程において、マスクフィルムＭによる非硬化部分を現像液で溶解除去することによって銅箔Ａ２上に露光硬化部分のみからなるレジストパターンＡ３’を形成し、さらに図３（vi）に示すエッチング及びストリッピング工程において、レジストパターンＡ３’から露出した銅箔Ａ２の表面をエッチング剤により腐食させて除去してからレジストパターンＡ３’をストリッピングすることによって銅箔からなる回路パターンＡ２’を形成するものである。
【００２６】
そして上述した構成を備える製品不良発生分析システムは、まず図３（i）に示すベースフィルムＡ１と銅箔Ａ２との積層体からなる検査対象物Ａを、この検査対象物Ａを巻回したリールごと、送り装置１の繰り出し部１１にセットし、送りローラ１３の駆動によって繰り出し部１１から複数のガイドローラ１４を経由して巻き取り部１２へ向けて移送しながら、ロータリーエンコーダ２から出力された検出パルスに基づいてトリガ発生部５から出力されるトリガ信号によって、検査対象物Ａにおける銅箔Ａ２の表面のうち回路パターン加工領域外の領域（例えば図３（i）における幅方向右側）に、識別子付与手段４によって、検査対象物Ａの長さ方向の位置座標データ（例えばロータリーエンコーダ２から出力されたパルスのカウントにより算出される送り量）を変換した識別子としての２次元コード４１を、検査対象物Ａの送り方向に対する撮像手段３の撮像領域の長さと同等又はそれより短いピッチで印字する。
【００２７】
そして識別子付与手段４によって２次元コード４１が等間隔で印字された銅箔Ａ２の表面は、識別子付与手段４より後段において、ロータリーエンコーダ２から出力されたパルス信号に基づいてトリガ発生部５から出力されるトリガ信号によってトリガされる撮像手段３によって撮像され、画像処理部６を介して２次元の画像データＰ１として出力され、画像データベース７に蓄積される。そして、識別子付与手段４による２次元コード４１の印字ピッチは、撮像手段３による撮像領域の長さと同等もしくはそれより短いため、取り込まれた画像データＰ１には、２次元コード４１の画像が含まれる。
【００２８】
また、図３（ii）に示すドライフィルムＡ３についても同様に、送り装置１の繰り出し部１１にセットして、巻き取り部１２へ向けて移送しながら、回路パターン加工領域外の領域（例えば図３（ii）における幅方向左側）に、識別子としての２次元コード４２を、銅箔Ａ２の表面に印字した２次元コード４１と同じピッチで印字し、その後段で、ロータリーエンコーダ２から出力されたパルス信号に基づいてトリガ発生部５によりトリガされる撮像手段３によって表面を撮像し、これによる２次元の画像データＰ２を、画像データベース７に蓄積する。このため、取り込まれた画像データＰ２には、２次元コード４２の画像が含まれる。
【００２９】
２次元コード４１の印字と撮像が完了したベースフィルムＡ１と銅箔Ａ２との積層体、及び２次元コード４２の印字と撮像が完了したドライフィルムＡ３は、次工程、すなわち図３（iii）に示すラミネーティング工程においてラミネーティングされる。
【００３０】
ラミネーティング工程によってベースフィルムＡ１と銅箔Ａ２とドライフィルムＡ３の積層体となった検査対象物Ａは、先の説明と同様、送り装置１の繰り出し部１１にセットされ、送りローラ１３の駆動によって繰り出し部１１から複数のガイドローラ１４を経由して巻き取り部１２へ向けて移送され、その移送過程で、ロータリーエンコーダ２から出力されたパルス信号に基づいてトリガ発生部５によりトリガされる撮像手段３によって撮像され、画像処理部６を介して２次元の画像データＰ３として出力され、画像データベース７に蓄積される。この画像データＰ３には、ドライフィルムＡ３に印字された２次元コード４２の画像、あるいはこの２次元コード４２の画像と、銅箔Ａ２に印字された２次元コード４１の画像の双方が含まれる。
【００３１】
このようにして、検査対象物Ａが巻き取り部１２に完全に巻き取られ、撮像手段３による撮像動作が完了した後は、検査対象物Ａ（ベースフィルムＡ１と銅箔Ａ２とドライフィルムＡ３の積層体）は次工程、すなわち図３（iv）に示す露光工程において、ドライフィルムＡ３に、形成すべき回路パターンと対応する所定のマスクパターンＭ’が形成されたマスクフィルムＭを介して紫外線ＵＶが照射される。
【００３２】
ドライフィルムＡ３が露光された検査対象物Ａは、先の説明と同様、送り装置１の繰り出し部１１にセットし、巻き取り部１２へ向けて移送される過程で、トリガ発生部５によってトリガされる撮像手段３によって撮像され、画像処理部６を介して２次元の画像データＰ４が画像データベース７に蓄積される。そしてこの画像データＰ４にも、ドライフィルムＡ３に印字された２次元コード４２の画像、あるいはこの２次元コード４２の画像と、銅箔Ａ２に印字された２次元コード４１の画像の双方が含まれる。
【００３３】
このようにして、検査対象物Ａが巻き取り部１２に完全に巻き取られ、撮像手段３による撮像動作が完了した後は、検査対象物Ａは次工程、すなわち図３（v）に示す現像工程において、ドライフィルムＡ３の非硬化部分を現像液で溶解除去することによって銅箔Ａ２上に露光硬化部分のみからなるレジストパターンＡ３’が形成され、さらに図３（vi）に示すエッチング工程及びストリッピング工程において、レジストパターンＡ３’から露出した銅箔Ａ２の表面をエッチング剤により腐食させて除去してから、レジストパターンＡ３’を剥離することによって、ベースフィルムＡ１上に、銅箔からなる回路パターンＡ２’が形成される。
【００３４】
ここで、図３（iv）に示す露光工程では、ドライフィルムＡ３は、２次元コード４２の印字部分では、その印字パターンに対応した露光領域と非露光領域が形成されるので、図３（v）に示す現像工程によって、銅箔Ａ２上に形成されるレジストパターンＡ３’は、２次元コードと対応するパターン４２’が含まれるものであり、さらに図３（vi）に示すエッチング工程によって、ベースフィルムＡ１上に、回路パターンＡ２’と共に２次元コードと対応するパターン４２”が形成される。
【００３５】
これら現像工程、エッチング工程及びストリッピング工程は連続して行われ（ＤＥＳ工程という）、このＤＥＳ工程が完了した後、不図示の所要の処理工程を経て得られるフレキシブル回路基板製品は、外観自動光学検査装置９により、回路パターンの不良、すなわち図８（Ａ）に示すようなショート不良や、図８（Ｂ）に示すようなオープン不良等を検出するための検査が行われる。この自動光学検査では、例えば外観自動光学検査装置９により撮像された画像データと、予め記憶された正常な回路パターンの画像データとの比較によって、正常な回路パターンと色又は明度や形状等が異なる部分が、パターン不良として検出される。また、先に説明したように、ＤＥＳ工程後の検査対象物Ａには、２次元コードのパターン４２”がエッチングによって形成されているため、この自動光学検査で得られる画像データＰＡＯＩには、２次元コードのパターン４２”の画像が含まれる。
【００３６】
次に図４は、紐付け手段８による製品不良発生分析処理のフローチャートである。すなわち、紐付け手段８による製品不良発生分析処理においては、まず外観自動光学検査装置９によってパターン不良が検出されたＡＯＩ検出画像データＰＡＯＩを紐付け手段８に読み込み、この画像データＰＡＯＩを画面上にドラッグ＆ドロップにより表示し、パターン不良の検出画像の座標（mm）を画素の座標（pixel）に変換し、画像上の２次元コードのパターン４２”の座標に基づいて、画像データＰＡＯＩと同じ撮像位置の露光工程後の画像データＰ４を画像データベース７から読み込み、図５に太矢印Ｆ１で示すように、この画像データＰ４上にパターン不良Ｘの位置をポインティングする（Ｓ１）。
【００３７】
次に、ポインティングした座標のずれを修正し、露光工程後の画像データＰ４上におけるパターン不良Ｘの位置を特定する（Ｓ２）。
【００３８】
同様に、ラミネーティング工程後の画像データＰ３、ドライフィルムＡ３の画像データＰ２、及び銅箔の画像データＰ１についても、画像上の２次元コードのパターン４２” の座標、２次元コード４２の座標又は２次元コード４１の座標を基準にしてパターン不良Ｘの座標との距離をとり、図５に太矢印Ｆ２〜４で示すように、露光工程後の画像データＰ４と同じ撮像位置の画像データＰ３〜Ｐ１を表示するといった追跡を行う（Ｓ３）。
【００３９】
次に、追跡結果をテキストファイルで記録する。すなわち、パターン不良発生位置の各工程撮影画像を見てパターン不良の原因がどこから発生していたか確認し、その工程と欠陥の種類を画面上のボタン操作によって記録する（Ｓ４）。
【００４０】
そしてこの記録に基づいて、各工程における不良発生件数を把握し、不良発生個所の分布図等を作成する（Ｓ５）。
【００４１】
なお、幅250ｍｍ、長さ120ｍのワークについて、製品不良発生分析を実施したところ、ＤＥＳ工程後の外観自動光学検査装置９での撮像によるＡＯＩ検出画像データＰＡＯＩの確認では、ワーク表面のシミやベースフィルムのピンホール等が不良の原因と判定されるものが698事例確認され、露光工程後の撮像による画像データＰ４までの追跡では、ワーク表面に付着したコンタミの影による露光不足が不良の原因と判定されるものが65事例確認され、ラミネーティング工程後の撮像による画像データＰ３までの追跡では、ドライフィルムＡ３のラミネーティングの際のエア混入やコンタミの噛み込みが不良の原因と判定されるものが68事例確認され、ドライフィルムＡ３の撮像による画像データＰ２までの追跡では、フィルムへ内の異物混入によるフィッシュアイなどが不良の原因と判定されるものが31事例確認され、さらに銅箔Ａ２の撮像による画像データＰ１までの追跡では、銅箔Ａ２の表面のシミや異物などが不良の原因と判定されるものが6事例確認された。
【００４２】
また、ＡＯＩ検出画像データＰＡＯＩによる不良検出個所の座標と、各不良個所の追跡により判明した不良原因から、図６に示すように、Ｚ１で示す領域にはワーク表面のシミによるものが多く分布し、Ｚ２で示す領域には露光工程でワーク表面に付着したコンタミによるものが多く分布していることが確認された。
【００４３】
なお、上述した実施の形態では、ベースフィルムＡ１に無地の銅箔Ａ２を積層してドライフィルムのラミネート、露光、ＤＥＳの工程を行うこととしたが、図７に示すように、銅箔Ａ２には予めめっき被膜による回路パターンを形成する場合がある。
【００４４】
すなわち、図７（i）に示す積層工程において、ベースフィルムＡ１に積層される銅箔Ａ２の表面には、予め回路パターンと対応するめっきパターンＡ２ａが形成されている。その後の工程は基本的に図３に示すものと同様である。このため、図７（vi）に示すエッチング工程及びストリッピング工程を経て、ベースフィルムＡ１上に形成される回路パターンＡ２’は、めっきパターンＡ２ａとの２層構造となるものである。
【００４５】
このような工程では、めっきパターンＡ２ａの画像を利用して銅箔Ａ２の撮像による画像データＰ１までの追跡が可能となるため、銅箔Ａ２の表面には図３（i）に示すような２次元コード４１等の識別子の印字を行わなくても良い。
【００４６】
また、上述した実施の形態では、ＤＥＳ工程後も２次元コードのパターン４２”がエッチングによって残存しているが、ＤＥＳ工程後には必ずしも２次元コードの識別子が残らなくても問題はない。すなわち、外観自動光学検査装置９でパターン検査を行うときの検査対象物ＡはＤＥＳ工程を経たものであるため、外観自動光学検査装置９で検出したパターン不良の座標（ＤＥＳ工程後の状態でのパターン不良の座標）をもとに追跡することができるからである。
【符号の説明】
【００４７】
１  送り装置
２  ロータリーエンコーダ
３  撮像手段
４  識別子付与手段
４１，４２  ２次元コード（識別子）
５  トリガ発生部
６  画像処理部
７  画像データベース
８  紐付け手段
９  外観自動光学検査装置
Ａ  検査対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
2018091698.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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