(57)【要約】【課題】ＲＦＩＣ素子の貼り付け不良を抑えるとともに、ＲＦＩＤタグの生産性の低下を抑えることができるＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のアンテナパターンが配列された第１枚葉シートを用意する工程と、複数のアンテナパターンに対応する位置に複数のＲＦＩＣ素子が配列された第２枚葉シートを用意する工程と、複数のアンテナパターンと複数のＲＦＩＣ素子とを位置合わせして、第１枚葉シートと第２枚葉シートとを厚さ方向に貼り合わせる工程と、貼り合わせ後の第１枚葉シートと第２枚葉シートとを厚さ方向に切断して、個々のＲＦＩＤタグとなるように個片化する工程とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のアンテナパターンが配列された第１枚葉シートを用意する工程と、
前記複数のアンテナパターンに対応する位置に複数のＲＦＩＣ素子が配列された第２枚葉シートを用意する工程と、
前記複数のアンテナパターンと前記複数のＲＦＩＣ素子とを位置合わせして、前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に貼り合わせる工程と、
貼り合わせ後の前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に切断して、個々のＲＦＩＤタグとなるように個片化する工程と、
を含む、ＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項２】
前記第２枚葉シートは、粘着層を有し、当該粘着層上に前記複数のＲＦＩＣ素子が配列され、当該粘着層の粘着力により前記第１枚葉シートに貼り付けられる、請求項１に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項３】
前記第１枚葉シートの前記アンテナパターンが配列される主面とは反対側の主面には、剥離紙が貼り付けられており、
前記貼り合わせ後の前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に切断するとき、前記剥離紙を切断しないように、前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを切断する、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項４】
前記複数のアンテナパターンと前記複数のＲＦＩＣ素子とを位置合わせした前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとの積層体を厚さ方向に複数積層し、当該厚さ方向に圧力を加えることにより、各積層体における前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを貼り合わせる、請求項１〜３のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項５】
前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを貼り合わせる工程の前に、前記第１枚葉シート上に導電性粒子が分散された導電性ペーストを形成する工程を更に含む、請求項１〜４のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項６】
前記複数のＲＦＩＣ素子は、前記第２枚葉シートに配列される前に、それぞれ良否判定が行われるとともに識別情報が記憶され、
前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを貼り合わせる工程の後に、前記複数のＲＦＩＣ素子のそれぞれに記憶された識別情報をリーダ装置によって一括して読み取る工程を更に含む、
請求項１〜５のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
前記複数のＲＦＩＣ素子は、テープ状部材に保持され、マウンタにより前記テープ状部材から取り外されて、前記第２枚葉シートに予め決められた間隔で配列される、請求項１〜６のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項８】
前記複数のＲＦＩＣ素子は、収容具に載せられた状態で当該収容具が振動することで、前記収容具に設けられた複数の凹部内にそれぞれ収容され、当該複数の凹部内に収容された状態で前記第２枚葉シートの粘着層に貼り付けられることで、前記第２枚葉シートに予め決められた間隔で配列される、請求項１〜６のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentifier）タグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤタグの製造方法として、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープを用いてＲＦＩＤタグを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の製造方法では、供給リールからキャリアテープを連続的に引き出すと共に、別の供給リールからアンテナ素子が形成されたアンテナ基材を引き出し、キャリアテープとアンテナ基材とを接近させている。これにより、キャリアテープに収容されたＲＦＩＣ素子をテープ状のアンテナ基材に取り付けている。特許文献１の製造方法によれば、この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグをより高速で製造することができるので、ＲＦＩＤタグの生産性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５９０４３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、供給リールからキャリアテープ及びアンテナ基材を引き出すため、キャリアテープ及びアンテナ基材に対して長手方向に張力がかかり、キャリアテープ及びアンテナ基材が伸びることが起こり得る。この場合、キャリアテープの伸びとアンテナ基材の伸びとの差により、ＲＦＩＣ素子の貼り付け位置がずれて貼り付け不良が生じたり、ＲＦＩＤタグの表面が反ってしまうことが起こり得る。ＲＦＩＤタグの表面に反りがある場合、当該表面に印字することが困難になる。特に、ＲＦＩＤタグが小型化すればするほど、ＲＦＩＤタグの表面に印字することは一層困難になる。
【０００６】
キャリアテープ及びアンテナ基材の伸びを抑えるには、キャリアテープ及びアンテナ基材を供給リールから引き出す速度を遅くして、キャリアテープ及びアンテナ基材にかかる張力を低くすればよいと考えられる。しかしながら、この場合、ＲＦＩＤタグの生産性が低下することになる。
【０００７】
本発明の目的は、ＲＦＩＣ素子の貼り付け不良を抑えるとともに、ＲＦＩＤタグの生産性の低下を抑えることができるＲＦＩＤタグの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、
複数のアンテナパターンが配列された第１枚葉シートを用意する工程と、
前記複数のアンテナパターンに対応する位置に複数のＲＦＩＣ素子が配列された第２枚葉シートを用意する工程と、
前記複数のアンテナパターンと前記複数のＲＦＩＣ素子とを位置合わせして、前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に貼り合わせる工程と、
貼り合わせ後の前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に切断して、個々のＲＦＩＤタグとなるように個片化する工程と、
を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、ＲＦＩＣ素子の貼り付け不良を抑えるとともに、ＲＦＩＤタグの生産性の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によって製造されるＲＦＩＤタグの分解斜視図である。
【図２】ＲＦＩＣ素子の一例を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示す斜視図である。
【図５】図４に続く工程を示す斜視図である。
【図６】図５に続く工程を示す斜視図である。
【図７】図６に続く工程を示す斜視図である。
【図８】図７に続く工程を示す断面図である。
【図９】図８に続く工程を示す斜視図である。
【図１０】図１に示すＲＦＩＤタグをテープ状部材に貼り付けた状態を示す平面図である。
【図１１】複数のＲＦＩＣ素子を第２枚葉シートに配列する方法の変形例を示す斜視図である。
【図１２】図１１に続く工程を示す斜視図である。
【図１３】図１２に続く工程を示す斜視図である。
【図１４】図１３に続く工程を示す斜視図である。
【図１５】収容具の凹部の配列間隔が第２枚葉シートに配列するＲＦＩＣ素子の配列間隔よりも狭い例を示す斜視図である。
【図１６】複数のＲＦＩＣ素子を第２枚葉シートに配列する方法の変形例の一工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のアンテナパターンが配列された第１枚葉シートを用意する工程と、
前記複数のアンテナパターンに対応する位置に複数のＲＦＩＣ素子が配列された第２枚葉シートを用意する工程と、
前記複数のアンテナパターンと前記複数のＲＦＩＣ素子とを位置合わせして、前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に貼り合わせる工程と、
貼り合わせ後の前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に切断して、個々のＲＦＩＤタグとなるように個片化する工程と、
を含む。
【００１２】
この製造方法によれば、第１枚葉シートと第２枚葉シートとを厚さ方向に貼り合わせるようにしているので、第１枚葉シート又は第２枚葉シートの面方向に張力がかからないようにすることができる。これにより、アンテナパターンに対するＲＦＩＣ素子の貼り付け不良を抑えるとともに、ＲＦＩＤタグに反りが生じることを抑えることができる。また、複数のアンテナパターンと複数のＲＦＩＣ素子とを位置合わせして、第１枚葉シートと第２枚葉シートとを貼り合わせた後に、個々のＲＦＩＤタグとなるように個片化しているので、複数のＲＦＩＤタグを同時に製造することができる。従って、ＲＦＩＤタグの生産性の低下を抑えることができる。
【００１３】
なお、前記第２枚葉シートは、粘着層を有し、当該粘着層上に前記複数のＲＦＩＣ素子が配列され、当該粘着層の粘着力により前記第１枚葉シートに貼り付けられることが好ましい。この製造方法によれば、複数のＲＦＩＣ素子と複数のアンテナパターンとを、半田等の接着材で接着する必要性を無くすことができる。これにより、例えば、ＲＦＩＤタグが折り曲げられた場合でも、ＲＦＩＣ素子とアンテナパターンとの接続部分は摺動可能であるので、断線のリスクを低減することができる。
【００１４】
また、前記第１枚葉シートの前記アンテナパターンが配列される主面とは反対側の主面には、剥離紙が貼り付けられており、前記貼り合わせ後の前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを厚さ方向に切断するとき、前記剥離紙を切断しないように、前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを切断することが好ましい。この製造方法によれば、個片化された複数のＲＦＩＤタグを剥離紙により保持することができる。これにより、例えば、必要なＲＦＩＤタグだけを剥離紙から取り外して使用することが可能になり、取扱い性を向上させることができる。
【００１５】
また、前記複数のアンテナパターンと前記複数のＲＦＩＣ素子とを位置合わせした前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとの積層体を厚さ方向に複数積層し、当該厚さ方向に圧力を加えることにより、各積層体における前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを貼り合わせることが好ましい。この製造方法によれば、複数の積層体における第１枚葉シートと第２枚葉シートとを同時に貼り合わせることができるので、ＲＦＩＤタグの生産性の低下を一層抑えることができる。
【００１６】
また、前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを貼り合わせる工程の前に、前記第１枚葉シート上に導電性粒子が分散された導電性ペーストを形成する工程を更に含むことが好ましい。この製造方法によれば、アンテナパターンとＲＦＩＣ素子との間に導電性粒子を介在させて、アンテナパターンとＲＦＩＣ素子との接続の安定性を向上させることができる。
【００１７】
また、前記複数のＲＦＩＣ素子は、前記第２枚葉シートに配列される前に、それぞれ良否判定が行われるとともに識別情報が記憶され、前記第１枚葉シートと前記第２枚葉シートとを貼り合わせる工程の後に、前記複数のＲＦＩＣ素子のそれぞれに記憶された識別情報をリーダ装置によって一括して読み取る工程を更に含むことが好ましい。この製造方法によれば、第２枚葉シートに配列される前に、複数のＲＦＩＣ素子の良否判定が行われるので、不良品が製造されるのを抑えることができる。また、第１枚葉シートと第２枚葉シートとを貼り合わせる工程において、ＲＦＩＣ素子の貼り付け不良が発生することが起こり得る。この場合、ＲＦＩＣ素子の識別情報をリーダ装置が読み取ることができない。これに対して、前記製造方法によれば、前記貼り合わせ工程の後に、複数のＲＦＩＣ素子の識別情報を一括して読み取るので、リーダ装置で読み取れなかった識別情報を確認することにより、貼り付け不良が生じているＲＦＩＣ素子を迅速に特定することができる。これにより、不良品が製造されるのを一層抑えることができ、ＲＦＩＤタグの生産性の低下を一層抑えることができる。
【００１８】
また、前記複数のＲＦＩＣ素子は、テープ状部材に保持され、マウンタにより前記テープ状部材から取り外されて、前記第２枚葉シートに予め決められた間隔で配列されることが好ましい。この製造方法によれば、より迅速且つ正確にＲＦＩＣ素子を第２枚葉シートに配列することができる。
【００１９】
また、前記複数のＲＦＩＣ素子は、収容具に載せられた状態で当該収容具が振動することで、前記収容具に設けられた複数の凹部内にそれぞれ収容され、当該複数の凹部内に収容された状態で前記第２枚葉シートの粘着層に貼り付けられることで、前記第２枚葉シートに予め決められた間隔で配列されることが好ましい。この製造方法によれば、より迅速且つ正確に複数のＲＦＩＣ素子を第２枚葉シートに同時に配列することができる。
【００２０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によって製造されるＲＦＩＤタグの分解斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、ＲＦＩＤタグ１は、第１枚葉シートの一部を構成するアンテナ基材２と、第２枚葉シートの一部を構成する保持基材３とを備えている。ＲＦＩＤタグ１は、例えば、９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグである。
【００２３】
アンテナ基材２は、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの耐熱性を有する部材で構成されている。アンテナ基材２の一方の主面には、アンテナパターン２１が形成されている。アンテナパターン２１は、例えば、銅箔、アルミ箔、銀ペーストなどの導電性材料で構成されている。
【００２４】
アンテナパターン２１は、例えば、ミアンダ状に形成され、ダイポール型のアンテナとして機能するアンテナ導体２１ａ，２１ｂを備えている。アンテナ導体２１ａの一端部である第１入出力端子２１ａａと、アンテナ導体２１ｂの一端部である第２入出力端子２１ｂａとは、互いに離れて配置されている。
【００２５】
保持基材３は、粘着層３１を有し、粘着層３１上にＲＦＩＣ素子４が設けられている。保持基材３は、ＲＦＩＣ素子４を保護するため、例えば、耐熱性を有する部材で構成されている。粘着層３１は、アンテナ基材２に貼り付けられるように、例えば、強粘着性を有するアクリル系の材料で構成されている。ＲＦＩＣ素子４は、例えば、ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップである。ＲＦＩＣ素子４は、例えば、９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＣ素子である。なお、アンテナ基材２や保持基材３として耐熱性を有する部材を利用しているのは、例えば１００℃以上の高温下で利用されるＲＦＩＤタグを構成できるからである。このような高温耐熱性を求められるＲＦＩＤタグでなければ、アンテナ基材２や保持基材３としてＰＥＴ等のより安価な部材を使用してもよい。
【００２６】
図２は、ＲＦＩＣ素子４の一例を示す分解斜視図である。なお、図２においては、図１に示すＲＦＩＣ素子４を上下反転して分解した状態を示している。また、図２中のＸ−Ｙ−Ｚ座標系は、Ｚ軸が厚さ方向を示している。このＸ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、本発明を限定するものではない。
【００２７】
図２に示すように、ＲＦＩＣ素子４は、三層からなる多層基板で構成されている。具体的には、ＲＦＩＣ素子４は、ポリイミドや液晶ポリマなどの樹脂材料から作製されて可撓性を備える絶縁シート４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃを積層して構成されている。なお、多層基板における基材層の積層数は、必要なインダクタンス値等に応じて適宜調整することができる。
【００２８】
また、ＲＦＩＣ素子４は、ＲＦＩＣチップ４２と、複数のインダクタンス素子４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄと、外部接続端子４４Ａ，４４Ｂとを有している。本実施の形態において、インダクタンス素子４３Ａ〜４３Ｄと外部接続端子４４Ａ，４４Ｂとは、絶縁シート４１Ａ〜４１Ｃ上に形成され、銅などの導電性材料で構成されている。
【００２９】
ＲＦＩＣチップ４２は、絶縁シート４１Ｃ上の長手方向（Ｙ軸方向）の中央部に実装されている。ＲＦＩＣチップ４２は、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有している。また、ＲＦＩＣチップ４２は、第１入出力端子４２ａと第２入出力端子４２ｂとを備えている。
【００３０】
インダクタンス素子４３Ａは、絶縁シート４１Ｃの長手方向（Ｙ軸方向）の一方側で、絶縁シート４１Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。インダクタンス素子４３Ａの一端部（コイル外側の端部）には、ＲＦＩＣチップ４２の第１入出力端子４２ａに接続されるランド４３Ａａが設けられている。また、インダクタンス素子４３Ａの他端部（コイル中心側の端部）には、ランド４３Ａｂが設けられている。
【００３１】
インダクタンス素子４３Ｂは、絶縁シート４１Ｃの長手方向（Ｙ軸方向）の他方側で、絶縁シート４１Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。インダクタンス素子４３Ｂの一端部（コイル外側の端部）には、ＲＦＩＣチップ４２の第２入出力端子４２ｂに接続されるランド４３Ｂａが設けられている。また、インダクタンス素子４３Ｂの他端部（コイル中心側の端部）には、ランド４３Ｂｂが設けられている。
【００３２】
インダクタンス素子４３Ｃは、絶縁シート４１Ｂの長手方向（Ｙ軸方向）の一方側で、絶縁シート４１Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子４３Ｃは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子４３Ａに対して対向している。インダクタンス素子４３Ｃの一端部（コイル中心側の端）には、ランド４３Ｃａが設けられている。このランド４３Ｃａは、絶縁シート４１Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体４５Ａを介して、絶縁シート４１Ｃ上のインダクタンス素子４３Ａのランド４３Ａｂに接続されている。
【００３３】
インダクタンス素子４３Ｄは、絶縁シート４１Ｂの長手方向（Ｙ軸方向）の他方側で、絶縁シート４１Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子４３Ｄは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子４３Ｂに対して対向している。インダクタンス素子４３Ｄの一端部（コイル中心側の端部）には、ランド４３Ｄａが設けられている。このランド４３Ｄａは、絶縁シート４１Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体４５Ｂを介して、絶縁シート４１Ｃ上のインダクタンス素子４３Ｂのランド４３Ｂｂに接続されている。
【００３４】
なお、絶縁シート４１Ｂ上のインダクタンス素子４３Ｃ，４３Ｄは、１つの導体パターンとして一体化されている。すなわち、それぞれの他端部（コイル外側の端部）同士が接続されている。また、絶縁シート４１Ｂには、絶縁シート４１Ｃ上に実装されたＲＦＩＣチップ４２が収容される貫通穴４１Ｂａが形成されている。
【００３５】
外部接続端子４４Ａ，４４Ｂは、絶縁シート４１Ａ上に設けられた導体パターンから構成されている。また、外部接続端子４４Ａ，４４Ｂは、絶縁シート４１Ａの長手方向（Ｙ軸方向）に対向している。
【００３６】
外部接続端子４４Ａは、絶縁シート４１Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体４５Ｃを介して、絶縁シート４１Ｂ上のインダクタンス素子４３Ｃのランド４３Ｃａに接続されている。外部接続端子４４Ａは、図１に示すアンテナ導体２１ａの第１入出力端子２１ａａに接続される。
【００３７】
外部接続端子４４Ｂは、絶縁シート４１Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体４５Ｄを介して、絶縁シート４１Ｂ上のインダクタンス素子４３Ｄのランド４３Ｄａに接続されている。外部接続端子４４Ｂは、図１に示すアンテナ導体２１ｂの第２入出力端子２１ｂａに接続される。
【００３８】
なお、ＲＦＩＣチップ４２は、インダクタンス素子４３Ａ，４３Ｂの間と、インダクタンス素子４３Ｃ，４３Ｄの間に存在する。このＲＦＩＣチップ４２がシールドとして機能することにより、絶縁シート４１Ｃ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子４３Ａ，４３Ｂの間での磁界結合及び容量結合が抑制される。同様に、絶縁シート４１Ｂ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子４３Ｃ，４３Ｄの間での磁界結合及び容量結合が抑制される。その結果、通信信号の通過帯域が狭くなることが抑制される。
【００３９】
次に、本発明の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示すフローチャートである。図４〜図９は、本発明の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示す斜視図又は断面図である。
【００４０】
まず、ステップＳ１においては、図４に示すように、複数のアンテナパターン２１が配列されたアンテナ基材テープ２Ａを用意する。アンテナ基材テープ２Ａのアンテナパターン２１が配列される主面とは反対側の主面には、粘着層２２を介して剥離紙２３が貼り付けられている。粘着層２２は、例えば、両面テープである。
【００４１】
次いで、ステップＳ２においては、図５に示すように、アンテナ基材テープ２Ａを予め決められた間隔で切断して、複数枚の第１枚葉シート２Ｂを作製する。これにより、複数のアンテナパターン２１が配列された第１枚葉シート２Ｂが用意される。第１枚葉シート２Ｂのサイズは、例えば、２００ｍｍ×２００ｍ以下（代表的には１３５ｍｍ×１３５ｍｍ）の矩形状である。
【００４２】
次いで、ステップＳ３においては、複数のＲＦＩＣ素子４に対して特性選別機により良否判定を行うとともに識別情報を記憶させる。例えば、良否判定の結果が「良」であるＲＦＩＣ素子４に対して、識別情報として識別番号を記憶させる。本実施の形態においては、良否判定済みのＲＦＩＣ素子４をテープ状部材（図示せず）に保持させる。
【００４３】
次いで、ステップＳ４においては、図６に示すように、複数のＲＦＩＣ素子４を複数枚の第２枚葉シート３Ｂに配列する。本実施の形態においては、マウンタ（自動実装機）によりテープ状部材から複数のＲＦＩＣ素子４を取り外し、複数のアンテナパターン２１と対応するように、予め決められた間隔で第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１上に配列する。これにより、複数のアンテナパターン２１に対応する位置に複数のＲＦＩＣ素子４が配列された第２枚葉シート３Ｂが用意される。なお、このとき、ＲＦＩＣ素子４は、外部接続端子４４Ａ，４４Ｂが露出するように、絶縁シート４１Ｃが粘着層３１に貼り付けられる（図２参照）。第２枚葉シート３Ｂのサイズは、第１枚葉シート２Ｂのサイズと同じであり、例えば、２００ｍｍ×２００ｍ以下（代表的には１３５ｍｍ×１３５ｍｍ）の矩形状である。第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂの平面サイズが同じであるため、各シートに引っ張り等の応力を加えることなく、精度良く重ね合わせることができる。また、各シートに同じ材質のシートを用いれば、熱膨張率等の相違による反りやうねりを低減することができる。
【００４４】
なお、ステップＳ１，Ｓ２とステップＳ３，Ｓ４とは、特に順序が限定されるものではない。例えば、ステップＳ１，Ｓ２の前にステップＳ３，Ｓ４が行われてもよい。
【００４５】
次いで、図７に示すように、複数のアンテナパターン２１と複数のＲＦＩＣ素子４とを位置合わせして、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート２Ｂとを厚さ方向に貼り合わせる。本実施の形態においては、以下のステップＳ５，Ｓ６を行う。
【００４６】
ステップＳ５においては、図８に示すように、複数のアンテナパターン２１と複数のＲＦＩＣ素子４とを位置合わせした第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとの積層体１０を厚さ方向に複数（例えば、５〜１０個）積層する。本実施の形態において、複数の積層体１０は、台座５０上に積層される。各枚葉シート２Ｂ，３Ｂには、製品領域の周囲に余白領域が設けられており、この余白領域には位置決め用の基準穴が設けられている。すなわち、複数の積層体１０の各縁部には、基準穴となる貫通穴１０Ａが設けられている。当該貫通穴１０Ａに台座５０に設けられた複数のピン５１が挿入され、各積層体１０が位置ずれしないように位置決めされる。なお、図８においては、理解を容易にするため、各部材の寸法等を誇張して図示している。なお、各積層体１０の間には、互いに貼り付かないように、離型紙が配置されてもよい。
【００４７】
次いで、ステップＳ６においては、図８にて矢印で示すように、複数の積層体１０に対して厚さ方向に圧力を加え、各積層体１０における第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせる。このとき、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとは粘着層３１の粘着力により互いに貼り付けられる一方、互いに対向するアンテナパターン２１とＲＦＩＣ素子４とは接着材を介さず直接接触する。なお、このとき、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとの間に空気が混入した場合には、更なる圧力を加えることにより当該空気を押し出してもよい。また、真空引きにより当該空気を吸引してもよい。
【００４８】
次いで、ステップＳ６においては、各積層体１０を台座５０から取り外し、図９に示すように、貼り合わせ後の第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを厚さ方向に切断して、個々のＲＦＩＤタグ１となるように個片化する。このとき、剥離紙２３を切断しないように、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを切断する。これにより、個片化された複数のＲＦＩＤタグ１が剥離紙２３により保持される。なお、粘着層２２は、切断しても、切断しなくてもよい。
【００４９】
なお、ＲＦＩＤタグ１の表面にバーコードなどを印字する必要がある場合は、各積層体１０を台座５０から取り外した後であって、個片化する前に行えばよい。本実施の形態では、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとが同じサイズであり、それらの間に段差が生じることを抑えることができるので、ＲＦＩＤタグ１の表面に容易に印字することができる。
【００５０】
次いで、ステップＳ７においては、剥離紙２３により保持される複数のＲＦＩＤタグ１のＲＦＩＣ素子４に記憶された識別情報をリーダ装置（図示せず）によって一括して読み取る。リーダ装置で読み取れなかった識別情報を確認することにより、貼り付け不良が生じているＲＦＩＣ素子４を特定する。貼り付け不良が生じているＲＦＩＣ素子４が存在する場合、当該ＲＦＩＣ素子４を剥離紙２３から取り外す。
【００５１】
本実施の形態に係る製造方法によれば、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを厚さ方向に貼り合わせるようにしているので、第１枚葉シート２Ｂ又は第２枚葉シート３Ｂの面方向に張力がかからないようにすることができる。これにより、アンテナパターン２１に対するＲＦＩＣ素子４の貼り付け不良を抑えるとともに、ＲＦＩＤタグ１に反りが生じることを抑えることができる。その結果、ＲＦＩＤタグ１が小型化しても、ＲＦＩＤタグ１の表面に対して容易に印字することができる。また、第１枚葉シート２Ｂ及び第２枚葉シート３Ｂの厚さをより薄くしたり、材料が制約されることを抑えて、コストダウンを図ることも可能になる。
【００５２】
また、本実施の形態に係る製造方法によれば、複数のアンテナパターン２１と複数のＲＦＩＣ素子４とを位置合わせして、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせた後に、個々のＲＦＩＤタグ１となるように個片化している。これにより、複数のＲＦＩＤタグ１を同時に製造することができる。従って、ＲＦＩＤタグ１の生産性の低下を抑えることができる。
【００５３】
また、本実施の形態に係る製造方法によれば、第２枚葉シート３Ｂは、粘着層３１を有し、粘着層３１上に複数のＲＦＩＣ素子４が配列され、粘着層３１の粘着力により第１枚葉シート２Ｂに貼り付けられるようにしている。これにより、複数のＲＦＩＣ素子４と複数のアンテナパターン２１とを、半田等の接着材で接着する必要性を無くすことができる。その結果、例えば、ＲＦＩＤタグが折り曲げられた場合でも、ＲＦＩＣ素子４とアンテナパターン２１との接続部分は摺動可能であるので、応力が集中することを抑えて、アンテナパターン２１が断線するリスクを低減することができる。また、複数のＲＦＩＣ素子４と複数のアンテナパターン２１との間に精度良く接着材を形成する必要を無くし、接続の安定性を向上させることができる。
【００５４】
また、本実施の形態に係る製造方法によれば、第１枚葉シート２Ｂには剥離紙２３が貼り付けられ、剥離紙２３を切断しないように、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを切断して個々のＲＦＩＣ素子４に個片化するようにしている。これにより、個片化された複数のＲＦＩＤタグ１を剥離紙２３により保持することができる。その結果、例えば、必要なＲＦＩＤタグ１だけを剥離紙２３から取り外して使用することが可能になり、取扱い性を向上させることができる。
【００５５】
また、本実施の形態に係る製造方法によれば、複数の積層体１０を厚さ方向に積層し、当該厚さ方向に圧力を加えることにより、各積層体１０における第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせるようにしている。これにより、複数の積層体１０における第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを同時に貼り合わせることができるので、ＲＦＩＤタグ１の生産性の低下を一層抑えることができる。
【００５６】
また、本実施の形態に係る製造方法によれば、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを厚さ方向に貼り合わせるようにしているので、第２枚葉シート３Ｂにおける複数のＲＦＩＣ素子４の配列間隔を狭くして、より多くのＲＦＩＤタグ１を製造することができる。また、従来の製造方法（ロールツーロール）に比べて、不要となるアンテナ基材２を大幅に少なくすることができる。但し、この場合、ＲＦＩＣ素子４の配列間隔が狭いと電波が干渉して、第２枚葉シート３Ｂに複数のＲＦＩＣ素子４を配列した後に特性選別機により各ＲＦＩＣ素子４の良否判定ができないことが起こり得る。
【００５７】
これに対して、本実施の形態に係る製造方法によれば、複数のＲＦＩＣ素子４に対して第２枚葉シート３Ｂに配列される前に良否判定を行い、識別情報を記憶するようにしている。これにより、不良品が製造されるのを抑えることができる。また、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせる工程において、ＲＦＩＣ素子４の貼り付け不良（アンテナの断線、位置ずれ等）が発生することが起こり得る。この場合、ＲＦＩＣ素子４の識別情報をリーダ装置が読み取ることができない。
【００５８】
これに対して、本実施の形態に係る製造方法によれば、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせた後に、複数のＲＦＩＣ素子４のそれぞれに記憶された識別情報を一括して読み取るようにしている。これにより、リーダ装置で読み取れなかった識別情報を確認することにより、貼り付け不良が生じているＲＦＩＣ素子４をシート単位で迅速に特定することができる。その結果、不良品が製造されるのを一層抑えることができ、ＲＦＩＤタグ１の生産性の低下を一層抑えることができる。
【００５９】
また、本実施の形態に係る製造方法によれば、複数のＲＦＩＣ素子４は、テープ状部材に保持され、マウンタによりテープ状部材から取り外されて、第２枚葉シート３Ｂに予め決められた間隔で配列されるようにしている。これにより、より迅速且つ正確にＲＦＩＣ素子４を第２枚葉シート３Ｂに配列することができる。
【００６０】
なお、一般的なＲＦＩＤプリンタを用いてＲＦＩＤタグ１の表面に印字する場合、ＲＦＩＤタグ１がテープ状部材に保持されることが求められることがある。この場合、例えば、剥離紙２３からＲＦＩＤタグ１を取り外し、当該ＲＦＩＤタグ１を、図１０に示すようにテープ状部材６０に貼り付けてもよい。この場合であっても、アンテナ基材２と保持基材３とが貼り付けられているので、アンテナパターン２１とＲＦＩＣ素子４との接続の安定性を確保することができる。
【００６１】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、アンテナ導体２１ａ，２１ｂがミアンダ状に形成され、ＲＦＩＤタグ１がＵＨＦ帯を通信周波数とするＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグであるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、アンテナ導体２１ａ，２１ｂは、例えば、矩形帯状に形成されても、他の形状に形成されてもよい。また、アンテナ導体２１ａ，２１ｂは、ダイポール型のアンテナとして機能するものとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体２１ａ，２１ｂは、ループ型のアンテナとして機能するものであっても、その他の型のアンテナとして機能するものであってもよい。また、ＲＦＩＤタグ１は、ＨＦ帯を通信周波数とするＨＦ帯ＲＦＩＤタグとして構成されてもよい。
【００６２】
また、前記では、個々のＲＦＩＤタグ１に個片化した後に、複数のＲＦＩＣ素子４に記憶された識別情報をリーダ装置によって一括して読み取るようにしたが、本発明はこれに限定されない。第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせた後、個々のＲＦＩＤタグ１に個片化する前に、複数のＲＦＩＣ素子４に記憶された識別情報をリーダ装置によって一括して読み取るようにしてもよい。
【００６３】
また、前記では、ステップＳ１〜Ｓ７の全てのステップを行うようにしたが、本発明はこれに限定されない。複数のアンテナパターン２１と複数のＲＦＩＣ素子４とを位置合わせして、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせる工程と、個々のＲＦＩＤタグ１となるように個片化する工程とを行えばよく、他の工程は必ずしも行う必要はない。
【００６４】
また、前記では、互いに対向するアンテナパターン２１とＲＦＩＣ素子４とは接着材を介さず直接接触するものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１枚葉シート２Ｂと第２枚葉シート３Ｂとを貼り合わせる前に、第１枚葉シート２Ｂ上に導電性粒子が分散された導電性ペーストを形成して、アンテナパターン２１とＲＦＩＣ素子４との間に導電性粒子を介在させてもよい。これにより、アンテナパターン２１とＲＦＩＣ素子４との接続の安定性を一層向上させることができる。なお、導電性ペーストは、例えば、アンテナパターン２１上に印刷又は塗布すればよい。導電性ペーストとしては、例えば、銀粒子が分散された銀ペーストを用いることができる。導電性ペーストは、ＲＦＩＣ素子４とアンテナパターン２１との接続部分が摺動可能となるように、粘着性を有さないことが好ましい。
【００６５】
また、前記では、複数のＲＦＩＣ素子４は、マウンタによりテープ状部材から取り外されて、第２枚葉シート３Ｂに予め決められた間隔で配列されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数のＲＦＩＣ素子４は、以下のようにして第２枚葉シート３Ｂに配列されてもよい。
【００６６】
まず、図１１に示すように、複数のＲＦＩＣ素子４を収容可能な複数の凹部１００ａが等間隔にマトリクス状に設けられた収容具１００を用意する。収容具１００の複数の凹部１００ａの配列間隔（配列密度ともいう）は、第２枚葉シート３Ｂに配列する複数のＲＦＩＣ素子４の配列間隔と一致する。
【００６７】
次いで、図１２に示すように、収容具１００を振動装置１１０上に取り付けるとともに、複数のＲＦＩＣ素子４を収容具１００上に載せる。
【００６８】
次いで、図１３に示すように、収容具１００上に複数のＲＦＩＣ素子４を載せた状態で、振動装置１１０によって収容具１００を振動させ、各凹部１００ａ内にＲＦＩＣ素子４を１つずつ収容させる。なお、凹部１００ａに収容されなかったＲＦＩＣ素子４は、収容具１００の外側に落とされる。
【００６９】
次いで、図１４に示すように、各凹部１００ａ内にＲＦＩＣ素子４を収容した状態で、第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１を収容具１００の凹部１００ａ側の主面に接触させる。これにより、各凹部１００ａ内に収容されたＲＦＩＣ素子４が第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１に貼り付けられる（転写される）。
【００７０】
次いで、収容具１００から第２枚葉シート３Ｂを離す。これにより、図６に示すように、複数のＲＦＩＣ素子４を第２枚葉シート３Ｂに予め決められた間隔で配列することができる。この方法によれば、より迅速且つ正確に複数のＲＦＩＣ素子４を第２枚葉シート３Ｂに同時に配列することができる。
【００７１】
なお、前記では、収容具１００の複数の凹部１００ａの配列間隔が第２枚葉シート３Ｂに配列する複数のＲＦＩＣ素子４の配列間隔と一致しているものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、収容具１００の凹部１００ａの配列間隔を第２枚葉シート３Ｂに配列するＲＦＩＣ素子４の配列間隔よりも狭くしてもよい。例えば、図１５に示すように、収容具１００の凹部１００ａのＸ１方向の配列間隔Ｌ１が、第２枚葉シート３Ｂに配列するＲＦＩＣ素子４の配列間隔Ｌ２の１／３であってもよい。
【００７２】
この場合、図１６に示すように、収容具１００の第１列及び第４列以外の凹部１００ａをマスク１２０によって覆い、この状態で第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１を収容具１００の凹部１００ａ側の主面に接触させる。これにより、第１列及び第４列の凹部１００ａ内に収容されたＲＦＩＣ素子４が第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１に貼り付けられ、複数のＲＦＩＣ素子４が配列間隔Ｌ２で配列された第２枚葉シート３Ｂを得ることができる。また、収容具１００の第２列及び第５列以外の凹部１００ａをマスク１２０によって覆い、この状態で第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１を収容具１００の凹部１００ａ側の主面に対してＸ１方向に配列間隔Ｌ１分ずらして接触させる。これにより、第２列及び第５列の凹部１００ａ内に収容されたＲＦＩＣ素子４が第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１に貼り付けられ、複数のＲＦＩＣ素子４が配列間隔Ｌ２で配列された第２枚葉シート３Ｂを得ることができる。更に、収容具１００の第３列及び第６列以外の凹部１００ａをマスク１２０によって覆い、この状態で第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１を収容具１００の凹部１００ａ側の主面に対してＸ１方向に更に配列間隔Ｌ１分ずらして接触させる。これにより、第３列及び第６列の凹部１００ａ内に収容されたＲＦＩＣ素子４が第２枚葉シート３Ｂの粘着層３１に貼り付けられ、複数のＲＦＩＣ素子４が配列間隔Ｌ２で配列された第２枚葉シート３Ｂを得ることができる。
【００７３】
言い換えれば、複数のＲＦＩＣ素子４を、第１配列間隔Ｌ１にて収容具１００に配列し、収容具１００に配列された複数のＲＦＩＣ素子４の中から、第１配列間隔よりも狭い間隔であって、第１枚葉シート２Ｂに配列された複数のアンテナパターン２１の配列間隔に対応する第２配列間隔Ｌ２を有するＲＦＩＣ素子群を取り出し、第２配列間隔を維持した状態で第２枚葉シート３Ｂに配置してもよい。この方法によれば、１つの収容具１００に収容された複数のＲＦＩＣ素子４を、複数の第２枚葉シート３Ｂに配列することができる。
【００７４】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、ＲＦＩＣ素子の貼り付け不良を抑えるとともに、ＲＦＩＤタグの生産性の低下を抑えることができるので、特に、小型のＲＦＩＤタグの製造方法に有用である。
【符号の説明】
【００７６】
１      ＲＦＩＤタグ
２      アンテナ基材
２Ａ    アンテナ基材テープ
２Ｂ    第１枚葉シート
３      保持基材
３Ｂ    第２枚葉シート
４      ＲＦＩＣ素子
１０      積層体
１０Ａ    貫通穴
２１      アンテナパターン
２１ａ，２１ｂ    アンテナ導体
２１ａａ  第１入出力端子
２１ｂａ  第２入出力端子
２２      粘着層
２３      剥離紙
３１      粘着層
４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ  絶縁シート
４１Ｂａ  貫通穴
４２      チップ
４２ａ    第１入出力端子
４２ｂ    第２入出力端子
４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄ  インダクタンス素子
４３Ａａ，４３Ａｂ，４３Ｂａ，４３Ｂｂ，４３Ｃａ，４３Ｄａ  ランド
４４Ａ，４４Ｂ    外部接続端子
４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ  層間接続導体
５０      台座
５１      ピン
６０      テープ状部材
１００      収容具
１００ａ    凹部
１１０      振動装置
１２０      マスク
【図１】
2018190076.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2018190076.tif 000006
【図５】
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【図６】
2018190076.tif 000008
【図７】
2018190076.tif 000009
【図８】
2018190076.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2018190076.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2018190076.tif 000014
【図１３】
2018190076.tif 000015
【図１４】
2018190076.tif 000016
【図１５】
2018190076.tif 000017
【図１６】
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