(57)【要約】【課題】基板に設置された電子部品から発生する熱を効果的に放熱すること。【解決手段】基板３９の表裏方向の一方側に電子部品３６が配置され、電子部品３６から発生する熱を、基板３９の表裏方向の他方側に伝熱する第１伝熱部５１，５２と、基板３９の表裏方向の他方側から一方側に延設されて、第１伝熱部５１，５２にて基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、基板３９の周囲を通して放熱部２７に伝熱させて放熱する第２伝熱部５３とが備えられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造であって、
前記基板の表裏方向の一方側に前記電子部品が配置され、
前記電子部品から発生する熱を、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱する第１伝熱部と、
前記基板の表裏方向の他方側から一方側に延設されて、前記第１伝熱部にて前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させて放熱する第２伝熱部とが備えられている放熱構造。
【請求項２】
前記基板の表裏方向の一方側において前記電子部品と前記第２伝熱部とを接触させて、前記電子部品から発生する熱を前記第２伝熱部に伝熱可能とする接触伝熱部が備えられている請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記基板の表裏方向の他方側において前記基板から離れる側に延設されて、前記第１伝熱部にて前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、その延設方向の先端部に伝熱させる第３伝熱部が備えられている請求項１又は２に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記第２伝熱部と前記第３伝熱部とが一体的に形成されている請求項３に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記第３伝熱部の延設方向の先端部には、その先端部に伝熱される熱を冷却させる冷却部が備えられている請求項３又は４に記載の放熱構造。
【請求項６】
前記基板を収容するケーシングが備えられ、そのケーシング内に、前記第１伝熱部、前記第２伝熱部、及び、前記第３伝熱部が備えられ、前記ケーシングにおいて前記第３伝熱部の延設方向の先端部に対向する対向部位には、前記ケーシングの内部と外部とを連通させる連通部が備えられている請求項３〜５の何れか１項に記載の放熱構造。
【請求項７】
前記基板の表裏方向の他方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている請求項１に記載の放熱構造。
【請求項８】
前記基板の表裏方向の他方側には、前記基板の面方向に延設されて、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
前記面方向伝熱部は、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と、高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、
前記第２伝熱部は、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記高温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の一方側に延設された第１延設部と、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記低温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の一方側に延設された第２延設部とが備えられ、
前記第１延設部は、前記第２延設部よりも熱が伝熱される伝熱面積が小さく設定されている請求項１又は７に記載の放熱構造。
【請求項９】
前記基板の表裏方向の他方側には、前記基板の面方向に延設されて、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
前記面方向伝熱部は、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と、高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、
前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部において、前記基板の面方向で前記低温領域部位よりも前記高温領域部位に隣接する箇所に配置されている請求項１、７又は８に記載の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような放熱構造として、電子部品（被冷却構成要素）と放熱部（ヒートシンク）が基板の表裏方向で同じ側に備えられている場合には、電子部品と放熱部との間に伝熱部材（伝熱ギャップ・パッド）を配置して、電子部品から発生する熱を、伝熱部材を通して放熱部に伝熱して放熱している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、特許文献１に記載の放熱構造では、電子部品が基板の表裏方向の一方側に備えられ、放熱部が基板の表裏方向の他方側に備えられ、電子部品と放熱部が基板の表裏方向で反対側に備えられている場合であっても、基板の表裏方向の一方側から基板の周囲を通して他方側に延設されたＵ字状の伝熱部材（サーマル・ジャンパ）を備え、電子部品から発生する熱を、Ｕ字状の伝熱部材を通して放熱部に伝熱して放熱している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４３６１３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の放熱構造では、電子部品から放熱部までの熱経路の距離が短くなるように、電子部品と放熱部との間を直接的に伝熱部材にて繋ぐことで、電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱する際の熱抵抗を小さくしている。よって、放熱部に伝熱される熱が大きくなるので、放熱部の放熱能力を大きなものにしなければ、効果的な放熱を行うことができない。しかしながら、放熱部の放熱能力を大きなものにすれば、コストアップ及び構成の複雑化を招くことになる。
【０００６】
この実情に鑑み、本発明の主たる課題は、基板に設置された電子部品から発生する熱を効果的に放熱することができる放熱構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１特徴構成は、基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造において、
前記基板の表裏方向の一方側に前記電子部品が配置され、
前記電子部品から発生する熱を、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱する第１伝熱部と、
前記基板の表裏方向の他方側から一方側に延設されて、前記第１伝熱部にて前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させて放熱する第２伝熱部とが備えられている点にある。
【０００８】
本構成によれば、第１伝熱部が、一旦、電子部品から発生する熱を基板の表裏方向の一方側から他方側に伝熱し、第２伝熱部が、第１伝熱部とは逆に、基板の表裏方向の他方側から一方側に伝熱させて放熱部にて放熱する。よって、電子部品から発生する熱は、基板の表裏方向の一方側から他方側に移動し、その後、基板の表裏方向の他方側から一方側に移動した上で、放熱部に伝熱させて放熱させている。これにより、電子部品から発生する熱が放熱部に伝熱されるまでの移動距離を大きく取ることができる。そして、熱の移動過程では、その移動に伴って放熱されるだけでなく、例えば、熱エネルギーが運動エネルギーに変換されることから、熱の移動距離を大きく取ることで、より多くの熱を放熱させることができる。よって、放熱部の放熱能力を大きくしなくても、基板に設置された電子部品から発生する熱を効果的に放熱することができる。
【０００９】
本発明の第２特徴構成は、前記基板の表裏方向の一方側において前記電子部品と前記第２伝熱部とを接触させて、前記電子部品から発生する熱を前記第２伝熱部に伝熱可能とする接触伝熱部が備えられている点にある。
【００１０】
本構成によれば、接触伝熱部は、電子部品から発生する熱を第２伝熱部に伝熱するので、電子部品から発生する熱は、接触伝熱部、及び、第２伝熱部を介して、放熱部に伝熱させて放熱させている。これにより、電子部品から発生する熱は、上述の如く、第１伝熱部、及び、第２伝熱部を介して、放熱部に伝熱させて放熱させているだけでなく、接触伝熱部、及び、第２伝熱部を介しても、放熱部に伝熱させて放熱させているので、より効果的に放熱させることができる。
【００１１】
本発明の第３特徴構成は、前記基板の表裏方向の他方側において前記基板から離れる側に延設されて、前記第１伝熱部にて前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、その延設方向の先端部に伝熱させる第３伝熱部が備えられている点にある。
【００１２】
本構成によれば、第３伝熱部は、基板の表裏方向の他方側において、第１伝熱部にて伝熱された熱を基板から離れる側に伝熱させるので、基板の表裏方向の他方側に配置された放熱部とは別の放熱部にも伝熱させて放熱させることができる。これにより、基板の表裏方向の一方側の放熱部にて放熱するだけでなく、基板の表裏方向の他方側の別の放熱部でも放熱することができ、電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００１３】
本発明の第４特徴構成は、前記第２伝熱部と前記第３伝熱部とが一体的に形成されている点にある。
【００１４】
本構成によれば、第２伝熱部と第３伝熱部とを一体的に形成することで、構成の簡素化を図ることができる。しかも、第１伝熱部にて伝熱された熱を、第２伝熱部と第３伝熱部との一体物に伝熱するだけで、第２伝熱部と第３伝熱部との両方に伝熱させることができ、伝熱するための構成についても簡素化を図ることができる。
【００１５】
本発明の第５特徴構成は、前記第３伝熱部の延設方向の先端部には、その先端部に伝熱される熱を冷却させる冷却部が備えられている点にある。
【００１６】
本構成によれば、冷却部は、第３伝熱部の延設方向の先端部に伝熱される熱を冷却するので、第３伝熱部に伝熱される熱を効果的に放熱させることができる。よって、基板の表裏方向の他方側においても、第３伝熱部に伝熱される熱を効果的に放熱させて、電子部品から発生する熱をより効率よく放熱することができる。
【００１７】
本発明の第６特徴構成は、前記基板を収容するケーシングが備えられ、そのケーシング内に、前記第１伝熱部、前記第２伝熱部、及び、前記第３伝熱部が備えられ、前記ケーシングにおいて前記第３伝熱部の延設方向の先端部に対向する対向部位には、前記ケーシングの内部と外部とを連通させる連通部が備えられている点にある。
【００１８】
本構成によれば、ケーシングに連通部が備えられているので、その連通部を通してケーシング内の熱を外部に放熱することができる。しかも、ケーシングにおいて第３伝熱部の延設方向の先端部に対向する対向部位に連通部が備えられているので、第３伝熱部の延設方向の先端部に伝熱された熱が、連通部を通してケーシングの外部に放熱される。よって、基板の表裏方向の他方側においても、第３伝熱部に伝熱される熱を効果的に放熱させることができ、電子部品から発生する熱をより効率よく放熱することができる。
【００１９】
本発明の第７特徴構成は、前記基板の表裏方向の他方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている点にある。
【００２０】
本構成によれば、高温領域部位は、第２幅方向で切欠部に隣接し、低温領域部位は、第１幅方向で切欠部に隣接するので、基板の面方向で熱を伝熱させるに当たり、高温領域部位と低温領域部位との間に切欠部を存在させることができる。これにより、高温領域部位から低温領域部位への熱の伝熱面積を小さくすることができ、高温領域部位に伝熱された高温域の熱が低温領域部位に直接的に伝熱されるのを防止することができる。よって、高温領域部位の熱が、基板において低温領域部位に相当する部位に配置される電子部品に伝熱されるのを防止して、その電子部品の故障等を防止することができる。
【００２１】
本発明の第８特徴構成は、前記基板の表裏方向の他方側には、前記基板の面方向に延設されて、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
前記面方向伝熱部は、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と、高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
前記高温領域部位と前記低温領域部位とは、前記面方向伝熱部において、前記基板の面方向で異なる位置に配置され、
前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、
前記第２伝熱部は、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記高温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の一方側に延設された第１延設部と、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記低温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の一方側に延設された第２延設部とが備えられ、
前記第１延設部は、前記第２延設部よりも熱が伝熱される伝熱面積が小さく設定されている点にある。
【００２２】
本構成によれば、第２延設部の方が第１延設部よりも伝熱面積が大きいので、第２延設部の方が第１延設部よりも多くの熱を伝熱することができる。第１延設部は、高温領域部位が位置する側から延設されているので、高温域の熱を伝熱させる。それに対して、第２延設部は、低温領域部位が位置する側から延設されているので、低温域の熱を伝熱させる。よって、第１延設部と第２延設部とでは、第１延設部の方が第２延設部よりも高温の熱を伝熱させるが、第２延設部の方が第１延設部よりもより多くの熱を伝熱させることになる。その結果、第１延設部にて放熱部に伝熱される熱が有する熱量と第２延設部にて放熱部に伝熱される熱が有する熱量との均等化を図ることができ、放熱部における放熱をバランスよく効率的に行うことができる。
【００２３】
本発明の第９特徴構成は、前記基板の表裏方向の他方側には、前記基板の面方向に延設されて、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
前記面方向伝熱部は、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と、高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、
前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部において、前記基板の面方向で前記低温領域部位よりも前記高温領域部位に隣接する箇所に配置されている点にある。
【００２４】
本構成によれば、第２伝熱部は、基板の面方向で低温領域部位よりも高温領域部位に隣接する箇所に配置されているので、高温領域部位に伝熱される高温域の熱が、低温領域部位に伝熱されるのを抑制しながら、第２伝熱部に効率よく伝熱させることができる。よって、面方向伝熱部の高温領域部位に伝熱された高温の熱を、第２伝熱部を介して放熱部に伝熱させて、効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】情報コンセントが設置された状態を示す正面図
【図２】情報コンセントが設置された状態を示す側面図
【図３】第１実施形態における情報通信ユニットの分解斜視図
【図４】第１実施形態における情報通信ユニットの横断面図
【図５】第１板状体と第２板状体を示す斜視図
【図６】第２実施形態における情報通信ユニットの分解斜視図
【図７】第２実施形態における情報通信ユニットの横断面図
【図８】第３実施形態における情報通信ユニットの分解斜視図
【図９】第３実施形態における第４板状体の正面図
【図１０】第３実施形態における第４板状体の右側の側面図
【図１１】第３実施形態における第４板状体の左側の側面図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明に係る放熱構造を適用した情報通信ユニットの実施形態を図面に基づいて説明する。
〔第１実施形態〕
この情報通信ユニット２は、図１及び図２に示すように、例えば、壁Ｗ等の設置対象部位に設置された情報コンセント１に備えられている。情報通信ユニット２は、その大部分が壁Ｗに埋設された埋設状態で、且つ、その前方側部位の一部だけが壁Ｗよりも前方側に膨出する状態で設置されている。以下、壁Ｗに対して直交する表裏方向の表側を前後方向の前方側として、表裏方向の裏側を前後方向の後方側として説明する。
【００２７】
情報コンセント１は、壁Ｗに貫通形成された矩形状の設置用孔１０（図２参照）の後面側に配置されたコンセントボックス１１と、壁Ｗの前面側に配置された化粧カバー１２とを、それらの間において壁Ｗの前面に当接する取り付けフレーム１３を介して固定されている。
【００２８】
この情報コンセント１には、情報通信ユニット２に加えて、電源コンセントユニット３が備えられている。情報コンセント１の左右方向の一方側（図１中右側）に、情報通信ユニット２が配置され、情報コンセント１の左右方向の他方側（図１中左側）に、電源コンセントユニット３が配置されている。情報通信ユニット２の前面側には、ＬＡＮ用モジュラープラグが着脱自在に接続されるＬＡＮ用モジュラーアダプタ用の接続口２１、及び、電話回線用モジュラープラグが着脱自在に接続される電話回線用モジュラーアダプタ用の接続口２２が備えられている。電源コンセントユニット３の前面側には、上下に２つの差込口４が備えられている。
【００２９】
コンセントボックス１１の上下には、図２に示すように、壁Ｗの後方側空間（裏側空間）に配線された電源ケーブル１４、電話ケーブル（図示省略）、及び、ＷＡＮ側の通信ケーブル１５等の各ケーブルの端部が挿入される挿入口１６が形成されている。
【００３０】
通信ケーブル１５、及び、電話ケーブルは、上側の挿入口１６を通してコンセントボックス１１内に引き込まれて、情報通信ユニット２に接続されている。電源ケーブルは、商用電源を電源コンセントユニット３に供給するための電源ケーブル（図示省略）と、商用電源を電源コンセントユニット３から情報通信ユニット２に供給するための電源ケーブル１４とを有している。商用電源を電源コンセントユニット３に供給するための電源ケーブルは、上側の挿入口１６を通してコンセントボックス１１内に引き込まれて電源コンセントユニット３に接続され、商用電源を電源コンセントユニット３から情報通信ユニット２に供給するための電源ケーブル１４は、下側の挿入口１６を通してコンセントボックス１１内に引き込まれて情報通信ユニット２に接続されている。
【００３１】
化粧カバー１２には、各ユニット２，３に対応した形状の取り付け窓１７が形成され、各取り付け窓１７を通して各ユニット２，３の前面部分が前方に露出する形態で取り付けられている。
【００３２】
（情報通信ユニット）
情報通信ユニット２は、図２〜図４に示すように、アンテナ素子２５（図３参照）が内蔵されたアンテナユニット２３と、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容された本体ユニット２０とを備えており、アンテナユニット２３が本体ユニット２０の前方側部位に着脱自在に構成されている。
【００３３】
アンテナユニット２３は、本体ユニット２０の前方側部位の外周を囲む矩形リング状に形成され、複数のアンテナ素子２５が内蔵されている。アンテナユニット２３の底面部には、情報通信ユニット２の電源をＯＮ状態とＯＦＦ状態とに切り替え自在な電源スイッチ２４（図２参照）が備えられている。アンテナユニット２３は、本体ユニット２０の前方側部位に装着されることで、本体ユニット２０と電気的に接続自在に構成されている。
【００３４】
本体ユニット２０は、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とに分割自在に構成されている。前方側ケーシング２６は、例えば、合成樹脂製に構成されているのに対して、後方側ケーシング２７は、例えば、アルミや亜鉛鋼等の金属製に構成されており、良好な熱導電性を有するように構成されている。前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７との着脱については、図示は省略するが、例えば、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７との一方側に係合爪を形成し、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７との他方側に係合爪が係合する係合孔を形成し、係合爪と係合孔との係合又は係合解除により、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とを着脱自在に構成することができる。そして、例えば、後方側ケーシング２７に形成された貫通孔を通して、前方側ケーシング２６に形成されたビス孔にビスを止めることで、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とが係合した状態で固定可能に構成されている。
【００３５】
前方側ケーシング２６は、前方側に面する前面部２８と、その前面部２８の外周縁部から後方側に延出する周側面部２９とを有する後方側が開放された箱状に形成されている。前方側ケーシング２６には、周側面部２９の後端部位から側方側に延出するフランジ部３０が備えられ、このフランジ部３０が取り付けフレーム１３に固定自在に構成されている。
【００３６】
前方側ケーシング２６の前面部２８の上方側部位には、電話回線用モジュラープラグが着脱自在に接続させる電話回線用モジュラーアダプタの接続口２２が配置されている。そして、前面部２８の上方側部位には、図１に示すように、接続口２２に加えて、情報通信ユニット２の電源の投入状態を示す電源インジケータ、ルーティング機能（有線ＬＡＮや無線ＬＡＮを利用した情報通信機能）の利用可能状態を示すＬＡＮインジケータ、及び、ネットワークのアクセス状態を示すアクセスインジケータ等の表示ランプ部３１、及び、リセット操作するためのリセットボタン部３２が配置されている。前方側ケーシング２６の前面部２８の下方側部位には、ＬＡＮ用モジュラープラグが着脱自在に接続させるＬＡＮ用モジュラーアダプタの接続口２１が配置されている。
【００３７】
図２〜図４に戻り、後方側ケーシング２７は、後方側に面する後面部３３と、その後面部３３の外周縁部から前方側に延出する周側面部３４とを有する前方側が開放された箱状に形成されている。図示は省略するが、後方側ケーシング２７の後面部３３及び周側面部３４には、電源ケーブル１４、電話ケーブル（図示省略）、及び、ＷＡＮ側の通信ケーブル１５等の各ケーブルの接続口が備えられている。
【００３８】
前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とを組み付けることで、前後、左右及び上下が閉塞された収容空間３５が形成され、その収容空間３５に、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容されている。各部品として、例えば、コンバータ等の電源部品３６、その他の電子部品、電源部品３６やその他の電子部品を設置する第１〜第３基板３７〜３９、基板３７〜３９同士を接続するコネクタ部４０等が備えられている。図３及び図４では、電源部品３６、第１〜第３基板３７〜３９、コネクタ部４０等だけを図示し、その他の電子部品等は図示を省略している。ちなみに、前方側ケーシング２６、及び、後方側ケーシング２７について、前後方向、左右方向、及び、上下方向の夫々における大きさは、基板３７〜３９の大きさ等に応じて、適宜変更が可能である。
【００３９】
図３及び図４に示すように、基板３７〜３９は、前後方向の前方側から、第１基板３７、第２基板３８、第３基板３９の順に間隔を隔てて積層させた積層構造にて配置されている。左右方向における長さは、第２基板３８と第３基板３９が同一の長さとなっており、第１基板３７が第２基板３８及び第３基板３９よりも小さい長さとなっている。第１基板３７の前面部には、電話回線用モジュラーアダプタ用の接続口２２、及び、ＬＡＮ用モジュラーアダプタ用の接続口２１が設置され、第３基板３９の後面部には、電源部品３６が設置されている。コネクタ部４０は、第１基板３７の後面部、第２基板３８の前面部と後面部の両面部、及び、第３基板３９の前面部の夫々に配置されており、コネクタ部４０によって、第１基板３７と第２基板３８とが電気的に接続されているとともに、第２基板３８と第３基板３９とが電気的に接続されている。
【００４０】
（放熱構造）
情報通信ユニット２の電源をＯＮ状態に切り替えると、電源部品３６やその他の電子部品が作動状態となって、情報通信等の各種の機能が作動される。このとき、電源部品３６から多くの熱が発生するとともに、その他の電子部品からも熱が発生する。この実施形態では、電源部品３６から発生する熱を主とし、他の電子部品から発生する熱も含めて放熱する放熱構造を採用しており、以下、この放熱構造について説明する。
【００４１】
この放熱構造では、第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱を主として、他の電子部品から発生する熱も含めて、金属製の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱して放熱するように構成されている。
【００４２】
放熱構造では、第２基板３８の前面部の中央部に第１熱伝導体５１が配置され、第３基板３９の前面部の中央部に第２熱伝導体５２が配置されている。第１熱伝導体５１は、例えば、第２基板３８の前面部に設置された各種の電子部品やそれら電子部品に備えられた熱伝導性シート等を含めたものであり、第２基板３８の後面側の熱を前面側に伝熱できるものであればよい。第２熱伝導体５２は、例えば、熱伝導性シート等の熱導電性を有するものであり、第３基板３９の後面側の熱を前面側に伝熱できるものであればよい。これにより、第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む）を、第２熱伝導体５２に伝熱させて、第３基板３９の前方側に伝熱可能としている。そして、第２熱伝導体５２は、第２基板３８の後面部に接触されているので、第２熱伝導体５２により、第３基板３９の前方側に伝熱された熱を第２基板３８に伝熱させている。また、第２基板３８に伝熱された熱を、第１熱伝導体５１に伝熱させて、第２基板３８の前方側に伝熱可能としている。第１熱伝導体５１及び第２熱伝導体５２は、電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む）を、第３基板３９（基板に相当する）の後方側（一方側）から前方側（他方側）に伝熱する第１伝熱部として構成されている。
【００４３】
また、放熱構造では、図３〜図５に示すように、第１基板３７と第２基板３８との間において左右方向に延びて、その左右方向の両端部から後方側に延びる第１板状体５３が備えられている。第１板状体５３は、第１熱伝導体５１、第２基板３８及び第２熱伝導体５２によって、第２基板３８及び第３基板３９の前方側に伝熱された熱を、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して第２基板３８及び第３基板３９の後方側（一方側）の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱させて放熱する第２伝熱部として構成されている。
【００４４】
第１板状体５３は、例えば、金属製の板体に熱伝導性弾性材料を塗布して良好な熱伝導性を有するとともに、弾性変形可能に構成されている。第１板状体５３は、第１基板３７と第２基板３８との間において左右方向に延びる第１左右延設部５３ａと、その第１左右延設部５３ａの両端部の夫々から後方側に延びる一対の第１前後延設部５３ｂとを有する平面視でコ字状に形成されている。
【００４５】
第１左右延設部５３ａは、第１熱伝導体５１の前面部に接触して、第１熱伝導体５１から伝熱可能に配置されている。一対の第１前後延設部５３ｂの夫々は、前後方向において、第１基板３７と第２基板３８との間から、第２基板３８の左右端部とケーシング２６，２７の内壁部との間（第２基板３８の周囲）、及び、第３基板３９とケーシング２６，２７の内壁部との間（第３基板３９の周囲）を通して、第３基板３９の後方側まで延びるように配置されている。一対の第１前後延設部５３ｂの夫々は、その後端部が後方側ケーシング２７の内壁部に形成された板状体接触部５５に接触されている。
【００４６】
ここで、一対の第１前後延設部５３ｂは、例えば、第１前後延設部５３ｂの後端部側を左右方向の外側に湾曲させた外広がり形状に形成することができる。そして、第１前後延設部５３ｂの後端部側を左右方向の内方側に弾性変形させた状態で、後方側ケーシング２７の内部に一対の第１前後延設部５３ｂを挿入し、第１前後延設部５３ｂの後端部を後方側ケーシング２７の板状体接触部５５に接触させて、第１前後延設部５３ｂを固定させている。これにより、第１前後延設部５３ｂの後端部側に左右方向の外側への弾性復帰力が作用することになり、その弾性復帰力によって第１前後延設部５３ｂの後端部を板状体接触部５５に押し付ける状態で接触させながら、第１前後延設部５３ｂの途中部分が前方側ケーシング２６の内壁部に接触するのを抑制することができる。その結果、一対の第１前後延設部５３ｂによって、第２基板３８及び第３基板３９の前方側に伝熱された熱を、前方側ケーシング２６に伝熱させるのを抑制しながら、後方側ケーシング２７に対して適切に伝熱させることができる。また、第１前後延設部５３ｂの途中部分が前方側ケーシング２６の内壁部に接触するのを抑制するためには、例えば、第２基板３８や第３基板３９の左右両端部に切欠部を形成し、その切欠部を通して第１前後延設部５３ｂを後方側に延びるように配置することでも実現可能である。
【００４７】
一対の第１前後延設部５３ｂの後端部を板状体接触部５５に接触させるに当たり、例えば、板状体接触部５５に溝部を形成して、その溝部にジェル等の充填剤を充填させることで、第１前後延設部５３ｂの後端部を板状体接触部５５に対して面接触させることができ、第１前後延設部５３ｂから後方側ケーシング２７の板状体接触部５５に対する伝熱を効率よく行うことができる。
【００４８】
一対の第１前後延設部５３ｂの夫々における後方側部位と電源部品３６との間には、一対の第１前後延設部５３ｂの夫々と電源部品３６との間を繋いで接触させる接触伝熱部５６が備えられている。接触伝熱部５６は、電源部品３６から発生する熱を、一対の第１前後延設部５３ｂの夫々における後方側部位に伝熱可能に構成されている。接触伝熱部５６は、例えば、熱伝導性パッド等により良好な熱導電性を有するように構成されている。また、例えば、第１板状体５３を折り曲げて電源部品３６に接触させることにより、第１板状体５３にて接触伝熱部５６を構成することもでき、その他、各種の構成を適用することができる。
【００４９】
この放熱構造では、第１板状体５３に加えて、第１基板３７と第２基板３８との間において左右方向に延びて、その左右方向の両端部から前方側に延びる第２板状体５４が備えられている。第２板状体５４は、第１熱伝導体５１、第２基板３８及び第２熱伝導体５２によって、第２基板３８及び第３基板３９の前方側に伝熱された熱を、その延設方向の先端部（前端部）に伝熱させる第３伝熱部として構成されている。
【００５０】
第２板状体５４は、例えば、金属製の板体に熱伝導性弾性材料を塗布して良好な熱伝導性を有するとともに、弾性変形可能に構成されている。第２板状体５４は、第１基板３７と第２基板３８との間において左右方向に延びる第２左右延設部５４ａと、その第２左右延設部５４ａの両端部の夫々から前方側に延びる一対の第２前後延設部５４ｂとを有する平面視でコ字状に形成されている。第１基板３７が第２基板３８及び第３基板３９よりも左右方向の長さが小さいので、第２左右延設部５４ａが第１板状体５３の第１左右延設部５３ａよりも左右方向の長さが小さく構成されている。
【００５１】
第２左右延設部５４ａは、第１左右延設部５３ａに接合されており、第１板状体５３と第２板状体５４とが一体的に形成されている。ちなみに、第１板状体５３と第２板状体５４の支持については、図示は省略するが、例えば、第１基板３７や第２基板３８の基板側に、又は、前方側ケーシング２６や後方側ケーシング２７のケーシング側に固定具にて固定する等の支持構造を備えることができる。一対の第２前後延設部５４ｂの夫々は、前後方向において、第１基板３７と第２基板３８との間から、第１基板３７の左右端部とケーシング２６，２７の内壁部との間（第１基板３７の周囲）を通して、第１基板３７の前方側まで延びるように配置されている。一対の第２前後延設部５４ｂの夫々は、前方側ケーシング２６の周側面部２９の内壁部と間隔を隔てる状態で配置されており、第２基板３８及び第３基板３９の前方側に伝熱された熱を、前方側ケーシング２６に伝熱するのを防止しながら、第２前後延設部５４ｂの先端部（前端部）に伝熱させるようにしている。
【００５２】
一対の第２前後延設部５４ｂの夫々における前端部には、その前端部に伝熱される熱を冷却する冷却部５７が備えられている。この冷却部５７は、例えば、放熱フィンを上下方向に間隔を隔てて複数積層させて構成されている。そして、前方側ケーシング２６において一対の第２前後延設部５４ｂの夫々における前端部に対向する部位には、前方側ケーシング２６の内部と外部とを連通させるスリット部５８（連通部に相当する）が備えられている。
【００５３】
図４に基づいて、電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む、以下同様とする）の流れについて説明する。ちなみに、図４では、熱の流れを分かり易くするために、前方側ケーシング２６及び後方側ケーシング２７の一部の図示を省略している。
【００５４】
電源部品３６から発生する熱は、まず、図中Ｔ１の矢印にて示すように、第２熱伝導体５２によって、第３基板３９の後方側から前方側に伝熱される。次に、図中Ｔ２の矢印にて示すように、第２熱伝導体５２と第２基板３８との接触により、第２熱伝導体５２から第２基板３８に伝熱され、更に、第１熱伝導体５１によって、第２基板３８の後方側から前方側に伝熱される。このように、電源部品３６から発生する熱は、第３基板３９だけでなく、第２基板３８も、後方側から前方側に伝熱されることになり、その熱の移動距離を大きく取ることができる。よって、熱の移動過程では、その移動に伴って放熱されるだけでなく、例えば、熱エネルギーが運動エネルギーに変換されることから、熱の移動距離を大きく取ることで、電源部品３６から発生する熱を効果的に放熱させることができる。
【００５５】
そして、第１熱伝導体５１及び第２熱伝導体５２にて第２基板３８の前方側に伝熱された熱は、図中Ｔ３の矢印にて示すように、第１板状体５３によって、左右方向の両端側に伝熱された後、第２基板３８の前方側から、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して第３基板３９の後方側まで伝熱され、金属製の後方側ケーシング２７に伝熱させて放熱させている。このように、電源部品３６から発生する熱は、第３基板３９の後方側から第２基板３８の前方側に移動されるだけでなく、更に、第２基板３８の前方側から第３基板３９の後方側に移動されるので、その熱の移動距離を極力大きく取ることができ、電源部品３６から発生する熱をより効果的に放熱させることができる。しかも、後方側ケーシング２７は、金属製であり、更に、後方側ケーシング２７の後面部３３及び周側面部３４に複数の溝を形成することで、表面積が拡大されているので、伝熱された熱を後方側ケーシング２７の外部に効率よく放熱させることができる。
【００５６】
ここで、第１板状体５３により後方側ケーシング２７に伝熱させて放熱されるに当たり、後方側ケーシング２７の配置位置をより後方側に配置させることで、熱の移動距離をより大きく取ることができ、電源部品３６から発生する熱をより効率よく放熱させることができる。そこで、例えば、後方側ケーシング２７の収容空間３５に第３基板３９のみを収容し、前方側ケーシング２６の収容空間３５に第１基板３７及び第２基板３８を収容し、第３基板３９の後方側に後方側ケーシング２７を配置させることができる。ちなみに、前方側ケーシング２６及び後方側ケーシング２７に対して、第１〜第３基板３７〜３９をどのように収容させるかは適宜変更が可能である。
【００５７】
また、第１熱伝導体５１及び第２熱伝導体５２にて第２基板３８の前方側に伝熱された熱は、図中Ｔ４の矢印にて示すように、第２板状体５４によって、左右方向の両端側に伝熱された後、第２基板３８の前方側から、第１基板３７の周囲を通して、第１基板３７の前方側に位置する第２前後延設部５４ｂの前端部に伝熱される。第２前後延設部５４ｂの前端部に伝熱された熱は、冷却部５７によって放熱されて冷却されるとともに、図中Ｔ５の矢印にて示すように、スリット部５８によって、ケーシング２６，２７の内部から外部に放熱される。ちなみに、スリット部５８からケーシング２６，２７の外部に流出する空気は、アンテナユニット２３の開口部等を通して情報通信ユニット２の外部に流出することになるので、ケーシング２６，２７の内部の熱を、情報通信ユニット２の外部に適切に放熱させることができる。このように、本体ユニット２０内の熱を、壁Ｗの後方側に埋設された後方側ケーシング２７を通して情報通信ユニット２の外部に放熱させるだけでなく、壁Ｗの前方側に膨出する前方側ケーシング２６の前方側部位及びアンテナユニット２３を通して情報通信ユニット２の外部に放熱させることができる。よって、情報通信ユニット２において、壁Ｗの後面側に埋設された部位だけでなく、壁Ｗの前方側に膨出する部位をも有効に活用して、効果的な放熱を行うことができる放熱構造となる。
【００５８】
更に、電源部品３６から発生する熱は、上述の如く、第１熱伝導体５１、第２熱伝導体５２、及び、第１板状体５３を介して、金属製の後方側ケーシング２７に伝熱させるだけでなく、図中Ｔ６の矢印にて示すように、接触伝熱部５６によって、第１板状体５３を介して金属製の後方側ケーシング２７に伝熱させて放熱させている。
【００５９】
〔第２実施形態〕
この第２実施形態は、第１実施形態における第１板状体５３の別実施形態を示すものであり、その他の構成は第１実施形態と同様である。そこで、第１実施形態と異なる構成のみを説明して、その他の同様の構成については説明を省略する。
【００６０】
この第２実施形態では、第１板状体５３に代えて、第３熱伝導体６１と一対の第３板状体６２とが備えられており、第１熱伝導体５１及び第２板状体５４が備えられていない。第３熱伝導体６１は、例えば、金属製の板体や熱伝導性シート等にて良好な熱伝導性を有するように構成され、図示省略の支持構造により第２基板３８の前面部の中央部に接触する状態で配置されている。
【００６１】
一対の第３板状体６２の夫々は、例えば、金属製の板体に熱伝導性弾性材料を塗布して良好な熱伝導性を有するとともに、弾性変形可能に構成されている。一対の第３板状体６２の夫々は、第３熱伝導体６１の左右両端部の夫々に接合されており、第３熱伝導体６１と一対の第３板状体６２とが一体的に形成されている。一対の第３板状体６２の夫々は、左右方向に延びて、その左右端部から後方側に延びる平面視Ｌ字状に形成されている。一対の第３板状体６２の夫々は、前後方向において、第１基板３７と第２基板３８との間から、第２基板３８の左右端部とケーシング２６，２７の内壁部との間（第２基板３８の周囲）、及び、第３基板３９とケーシング２６，２７の内壁部との間（第３基板３９の周囲）を通して、第３基板３９の後方側まで延びるように配置されている。一対の第３板状体６２の夫々は、その後端部が後方側ケーシング２７の内壁部に形成された板状体接触部５５に接触されている。
【００６２】
図７に基づいて、電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む、以下同様とする）の流れについて説明する。
電源部品３６から発生する熱は、まず、図中Ｔ１１の矢印にて示すように、第２熱伝導体５２によって、第３基板３９の後方側から前方側に伝熱される。次に、図中Ｔ１２の矢印にて示すように、第２熱伝導体５２と第２基板３８との接触により、第２熱伝導体５２から第２基板３８に伝熱され、更に、第３熱伝導体６１によって、第２基板３８の後方側から前方側に伝熱される。この第２実施形態では、第１伝熱部が、第２熱伝導体５２及び第３熱伝導体６１にて構成されている。このように、電源部品３６から発生する熱は、第３基板３９だけでなく、第２基板３８も、後方側から前方側に伝熱されることになり、その熱の移動距離を大きくとることができ、電源部品３６から発生する熱を効果的に放熱させることができる。
【００６３】
そして、第２熱伝導体５２及び第３熱伝導体６１にて第２基板３８の前方側に伝熱された熱は、図中Ｔ１３の矢印にて示すように、第３板状体６２によって、左右方向の両端側に伝熱された後、第２基板３８の前方側から、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して第３基板３９の後方側まで伝熱され、最終的に金属製の後方側ケーシング２７に伝熱させて放熱させている。このように、電源部品３６から発生する熱は、第３基板３９の後方側から第２基板３８の前方側に移動されるだけでなく、第２基板３８の前方側から第３基板３９の後方側に移動されるので、その熱の移動距離を極力大きくとることができ、電源部品３６から発生する熱をより効果的に放熱させることができる。
【００６４】
更に、電源部品３６から発生する熱は、上述の如く、第２熱伝導体５２、第３熱伝導体６１、及び、第３板状体６２を介して、金属製の後方側ケーシング２７に伝熱させるだけでなく、図中Ｔ１４の矢印にて示すように、接触伝熱部５６によって、第３板状体６２を介して金属製の後方側ケーシング２７に伝熱させて放熱させている。
【００６５】
ちなみに、この第２実施形態においても、第３基板３９の後方側の熱が、第２熱伝導体５２及び第３熱伝導体６１にて、第２基板３８の前方側に伝熱されるので、第１実施形態と同様に、情報通信ユニット２において、壁Ｗの後面側に埋設された部位だけでなく、室内等に開放された壁Ｗの前方側に膨出する部位にも伝熱させるので、その膨出する部位における放熱も期待できる。
【００６６】
〔第３実施形態〕
この第３実施形態は、第１実施形態における第１板状体５３等の別実施形態を示すものであり、第１実施形態と異なる構成のみを説明して、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００６７】
第２基板３８には、図８に示すように、第１温度域（例えば、９８℃程度）の熱を発生する第１電子部品６４ａ（例えば、チップ部品）と、第１電子部品６４ａよりも低温の第２温度域（例えば、９５℃程度）の熱を発生する第２電子部品６４ｂ（例えば、チップ部品）と、第２電子部品６４ｂよりも低温の第３温度域（例えば、７６℃程度）の熱を発生する第３電子部品６４ｃ（例えば、チップ部品）とが備えられている。図８では、前方視において、第１電子部品６４ａは、第２基板３８の右上方側部位に配置され、第２電子部品６４ｂは、第２基板３８の左上方側部位に配置され、第３電子部品６４ｃは、第２基板３８の左下方側部位に配置されている。
【００６８】
第１熱伝導体５１は、第１電子部品６４ａに接触して第１温度域の熱を第２基板３８の前方側に伝熱させる第１伝導領域部位５１ａと、第２電子部品６４ｂに接触して第２温度域の熱を第２基板３８の前方側に伝熱させる第２伝導領域部位５１ｂと、第３電子部品６４ｃに接触して第３温度域の熱を第２基板３８の前方側に伝熱させる第３伝導領域部位５１ｃとが備えられている。第１熱伝導体５１は、第１伝導領域部位５１ａと第２伝導領域部位５１ｂと第３伝導領域部位５１ｃとに各別に区画されており、第１〜第３伝導領域部位５１ａ〜５１ｃ同士での熱の伝熱を防止している。
【００６９】
第１基板３７と第２基板３８との間には、第４板状体６３が備えられている。第４板状体６３は、例えば、金属製の板体や熱伝導性シート等にて良好な熱伝導性を有するように構成されている。第４板状体６３は、第２基板３８の左右幅方向及び上下幅方向に延設された面状に形成されている。第４板状体６３は、第１熱伝導体５１における第１〜第３伝導領域部位５１ａ〜５１ｃの夫々によって第２基板３８の前方側に伝熱された熱を、第２基板３８の面方向に沿って伝熱させるように構成されている。これにより、第４板状体６３が、面方向伝熱部に相当する。
【００７０】
第４板状体６３は、図８及び図９に示すように、第２基板３８の左右方向（第１方向に相当する、以下、単に「左右方向」と略称する）において、第２基板３８の全幅よりも大きな幅を有する幅広部位６３ｄと、その幅広部位６３ｄよりも左右方向の幅が狭い幅狭部位６３ｅとを有し、幅広部位６３ｄが上方側に位置する状態で幅広部位６３ｄと幅狭部位６３ｅとが第２基板３８の上下方向（第２方向に相当する、以下、単に、「上下方向」と略称する）に並ぶように形成されている。第４板状体６３では、左右方向の右側（一方側）から切り欠いた切欠部６５を形成することで、幅狭部位６３ｅが形成されている。左右方向における切欠部６５の幅は、例えば、幅広部位６３ｄの幅の略１／２又はそれよりも大きく設定されており、幅狭部位６３ｅは、左右方向で左側（他方側）に偏倚した位置に形成されている。
【００７１】
第４板状体６３は、図９に示すように、熱が伝熱される領域部位として、第１熱伝導体５１の第１伝導領域部位５１ａにて第１温度域の熱が伝熱される第１温度領域部位６３ａと、第１熱伝導体５１の第２伝導領域部位５１ｂにて第２温度域の熱が伝熱される第２温度領域部位６３ｂと、第１熱伝導体５１の第３伝導領域部位５１ｃにて第３温度域の熱が伝熱される第３温度領域部位６３ｃとを有している。
【００７２】
ここで、第２基板３８において、第１〜第３電子部品６４ａ〜６４ｃをどのような位置に配置させるかは適宜変更が可能である。そして、第１〜第３電子部品６４ａ〜６４ｃの配置位置に対応して、第１熱伝導体５１の第１〜第３伝導領域部位５１ａ〜５１ｃの配置位置、及び、第４板状体６３の第１〜第３温度領域部位６３ａ〜６３ｃの配置位置を適宜変更させることができる。
【００７３】
第４板状体６３において、図９に示すように、第１温度領域部位６３ａは、上下方向で切欠部６５に隣接する位置に配置され、第３温度領域部位６３ｃは、左右方向で切欠部６５に隣接する位置に配置されている。第２温度領域部位６３ｂは、上下方向で第３温度領域部位６３ｃに隣接する位置で、且つ、左右方向で第１温度領域部位６３ａに隣接する位置に配置されている。第１温度領域部位６３ａと第２温度領域部位６３ｂは、幅広部位６３ｄにおいて、第１温度領域部位６３ａが右側に位置する状態で左右方向に並ぶように配置され、第３温度領域部位６３ｃは、幅狭部位６３ｅに配置されている。
【００７４】
第３温度領域部位６３ｃは、上下方向で第１温度領域部位６３ａと異なる位置であり、左右方向で第１温度領域部位６３ａとは反対側となる左側に配置されており、第１温度領域部位６３ａから離れた位置に配置されている。第１温度領域部位６３ａと第３温度領域部位６３ｃとを比較すると、第１温度領域部位６３ａが高温領域部位となり、第３温度領域部位６３ｃが低温領域部位となる。切欠部６５は、上下方向で高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａに隣接し、且つ、左右方向で低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃに隣接しているので、第４板状体６３において第２基板３８の面方向に熱を伝熱させるに当たり、高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａと低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃとの間に切欠部６５を存在させることができる。よって、第３温度領域部位６３ｃへの熱の伝熱面積を小さくすることができ、第１温度領域部位６３ａから第３温度領域部位６３ｃへの直接的な熱の伝熱を防止することができる。
【００７５】
第１温度領域部位６３ａと第２温度領域部位６３ｂと第３温度領域部位６３ｃとを比較すると、第１温度領域部位６３ａが高温領域部位となり、第２温度領域部位６３ｂが中温領域部位となり、第３温度領域部位６３ｃが低温領域部位となる。第２温度領域部位６３ｂは、左右方向で第１温度領域部位６３ａに隣接し、且つ、上下方向で第３温度領域部位６３ｃに隣接するので、高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａと低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃとの間に、切欠部６５だけでなく、中温領域部位となる第２温度領域部位６３ｂを存在させることができる。よって、第１温度領域部位６３ａから第３温度領域部位６３ｃへの直接的な熱の伝熱をより効果的に防止することができる。
【００７６】
このようにして、高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａに伝熱された第１温度域の熱が低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃに直接的に伝熱されるのを防止することができるので、第１温度域の熱が、第４板状体６３の第３温度領域部位６３ｃ及び第１熱伝導体５１の第３伝導領域部位５１ｃを介して、第３電子部品６４ｃに伝熱されるのを防止して、第３電子部品６４ｃの故障等を防止することができる。
【００７７】
第４板状体６３には、切欠部６５に加えて、第３温度領域部位６３ｃの上方側部位において、右側に第１切欠部６５ａが形成され、左側に第２切欠部６５ｂが形成されているので、第３温度領域部位６３ｃへの熱の伝熱面積をより一層小さくすることができる。第１切欠部６５ａと第２切欠部６５ｂとは、第１切欠部６５ａが上方側に位置する状態で上下方向に異なる位置に配置されている。また、第１温度領域部位６３ａの上方側部位には第３切欠部６５ｃが形成され、第２温度領域部位６３ｂの上方側部位には第４切欠部６５ｄが形成されている。このように、複数の切欠部６５ａ〜６５ｄを形成することで、第４板状体６３において熱を第２基板３８の面方向に沿って伝熱させるに当たり、熱の伝熱面積を小さくしたり、熱の伝熱方向を規制して、第２基板３８の面方向での熱の伝熱を好適に行うようにしている。
【００７８】
第４板状体６３には、左右方向において、図９及び図１０に示すように、第１温度領域部位６３ａが位置する側（右側）から後方側に延設された第１延設部６６と、図９及び図１１に示すように、第２温度領域部位６３ｂが位置する側（左側）から後方側に延設された第２延設部６７とが備えられている。第１延設部６６及び第２延設部６７は、第４板状体６３の左右方向の端部側部位を後方側に折り曲げて形成されており、第４板状体６３に一体的に備えられている。第１延設部６６及び第２延設部６７の夫々における後方側部位が、図８に示すように、後方側ケーシング２７の板状体接触部５５に接触されており、第４板状体６３に伝熱された熱を、第１延設部６６及び第２延設部６７を介して、後方側ケーシング２７を伝熱させて放熱している。第１延設部６６及び第２延設部６７が第２伝熱部に相当する。
【００７９】
第１延設部６６は、図９に示すように、上下方向で第１温度領域部位６３ａの配置位置に相当する位置で、且つ、左右方向で第１温度領域部位６３ａに隣接する箇所に配置されている。しかも、第１延設部６６には、電子部品６４ａ〜６４ｃ等から発生する熱が直接的に伝熱されないので、第１延設部６６は、第１温度領域部位６３ａよりも低温となっている。これにより、第１温度領域部位６３ａに伝熱された第１温度域の熱を、第１延設部６６に直接的に伝熱させることができる。よって、第１温度領域部位６３ａに伝熱された第１温度域の熱を、第１延設部６６を介して、後方側ケーシング２７に伝熱させて効率よく放熱させることができる。
【００８０】
第２延設部６７は、図９に示すように、上下方向で第２温度領域部位６３ｂの配置位置に相当する位置で、且つ、左右方向で第２温度領域部位６３ｂに隣接する箇所に配置されている。第２温度領域部位６３ｂと第３温度領域部位６３ｃとを比較すると、第２温度領域部位６３ｂが高温領域部位となり、第３温度領域部位６３ｃが低温領域部位となる。これにより、第２延設部６７は、第２基板３８の面方向で低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃよりも高温領域部位となる第２温度領域部位６３ｂに隣接する箇所に配置されている。しかも、第２延設部６７には、電子部品６４ａ〜６４ｃ等から発生する熱が直接的に伝熱されないので、第２延設部６７は、第３温度領域部位６３ｃよりも低温となっている。高温領域部位となる第２温度領域部位６３ｂに伝熱される熱が、低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃに伝熱されるのを抑制しながら、第２延設部６７に効率よく伝熱させることができる。よって、高温領域部位となる第２温度領域部位６３ｂに伝熱された熱を、第２延設部６７を介して、後方側ケーシング２７に伝熱させて効率よく放熱させることができる。
【００８１】
ちなみに、上述の如く、第１延設部６６は、上下方向で第１温度領域部位６３ａの配置位置に相当する位置で、且つ、左右方向で第１温度領域部位６３ａに隣接する箇所に配置されている。よって、第１温度領域部位６３ａ及び第２温度領域部位６３ｂを高温領域部位としても、第１延設部６６及び第２延設部６７は、第２基板３８の面方向で低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃよりも高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａ及び第２温度領域部位６３ｂに隣接する箇所に配置されている。
【００８２】
第１延設部６６は、図１０に示すように、その前方側部位となる基端側部位６６ａが、上下方向での幅が狭い幅狭形状であり、基端側部位６６ａよりも後方側部位となる先端側部位６６ｂが、上下方向で基端側部位６６ａよりも下方側に延設させて、基端側部位６６ａよりも大きな上下方向での幅Ｅ１を有する形状となっている。それに対して、第２延設部６７は、図１１に示すように、その前方側部位となる基端側部位から後方側部位となる先端側部位まで上下方向での幅が同一の幅Ｅ２を有する矩形状となっている。図１０及び図１１に示すように、第２延設部６７の上下方向での幅Ｅ２は、第１延設部６６の上下方向での幅Ｅ１よりも大きく設定されており、第１延設部６６の基端側部位６６ａの上下方向での幅よりも大きくなっている。これにより、第２延設部６７の方が第１延設部６６よりも後方側への熱の伝熱面積が大きくなっており、第２延設部６７の方が第１延設部６６よりも多くの熱を後方側に伝熱するように構成されている。第１延設部６６は、左右方向で第１温度領域部位６３ａが位置する左側から延設されているので、第１温度域の熱を後方側に伝熱させる。それに対して、第２延設部６７は、左右方向で第２温度領域部位６３ｂが位置する右側から延設されているので、第１温度域よりも低温の熱を後方側に伝熱させる。よって、第１延設部６６と第２延設部６７とでは、第１延設部６６の方が第２延設部６７よりも高温の熱を後方側に伝熱させるが、第２延設部６７の方が第１延設部６６よりもより多くの熱を後方側に伝熱させることになる。その結果、第１延設部６６にて後方側ケーシング２７に伝熱される熱が有する熱量と第２延設部６７にて後方側ケーシング２７に伝熱される熱が有する熱量との均等化を図ることができ、後方側ケーシング２７における放熱をバランスよく効率的に行うことができる。
【００８３】
第１延設部６６は、図１０に示すように、その先端側部位６６ｂが基端側部位６６ａよりも大きな上下方向の幅Ｅ１を有している。第１延設部６６は、図１０及び図１１に示すように、第４板状体６３から後方側に延びる長さがＤ１に設定されており、第２延設部６７における第４板状体６３から後方側に延びる長さＤ２よりも大きな長さＤ１を有している。これにより、第１延設部６６では、先端側部位６６ｂの面積をより大きくすることができ、先端側部位６６ｂに伝熱された熱を拡散させるだけの面積を確保することができる。よって、第１延設部６６の先端側部位６６ｂやその先端側部位６６ｂに接触する後方側ケーシング２７の部位に第１温度域等の高温の熱が伝熱されることが長時間継続されても、先端側部位６６ｂにおける熱の拡散により温度低下させることができ、第１延設部６６の先端側部位６６ｂやその先端側部位６６ｂに接触する後方側ケーシング２７の部位が高温になり過ぎるのを防止することができる。
【００８４】
第４板状体６３には、図１０及び図１１に示すように、第１延設部６６及び第２延設部６７に加えて、左右方向の端部側部位を後方側に折り曲げた複数の後方側延設部６８が一体的に備えられている。後方側延設部６８は、第４板状体６３において、上下方向の上端側部位に相当する位置に左右一対備えられ、上下方向の下端側部位に相当する位置に左側のみ備えられている。
【００８５】
〔別実施形態〕
（１）上記第１実施形態では、第１板状体５３における第１左右延設部５３ａ及び第２板状体５４における第２左右延設部５４ａが、第１基板３７と第２基板３８との間に位置するように、第１板状体５３及び第２板状体５４を配置したが、第１左右延設部５３ａ及び第２左右延設部５４ａの位置は、第３基板３９よりも前方側であればよく、例えば、第１左右延設部５３ａ及び第２左右延設部５４ａが、第２基板３８と第３基板３９との間に位置するように、第１板状体５３及び第２板状体５４を配置することもできる。
【００８６】
（２）上記第１〜第３実施形態では、多くの熱を発生する電源部品３６が設置された第３基板３９に加えて、第１基板３７、及び、第２基板３８の合計３つの基板を備えているが、電源部品３６が設置された第３基板３９を備えていればよく、他に追加する基板の数については適宜変更が可能である。例えば、第３基板３９とは別に１つの基板を備えて、２つの基板を備えることもできる。
【００８７】
また、第１〜第３実施形態では、第１基板３７と第２基板３８との間に、第１板状体５３、第３熱伝導体６１、及び、第４板状体６４を配置しているが、例えば、第２基板３８と第３基板３９との間に、第１板状体５３、第３熱伝導体６１、及び、第４板状体６４を配置することもできる。これにより、第１板状体５３、第３熱伝導体６１、及び、第４板状体６４の配置位置としては、第３基板３９よりも前方側（他方側）であれば適宜変更が可能である。上述の如く、第３基板３９とは別に１つの基板を備えて、２つの基板を備える場合には、第３基板３９と別の基板との間に、第１板状体５３、第３熱伝導体６１、及び、第４板状体６４を配置することができる。
【００８８】
（３）上記第１実施形態における第１板状体５３及び第２板状体５４の形状や長さ等は適宜変更が可能である。第１板状体５３については、第１熱伝導体５１にて第１基板３７と第２基板３８との間に伝熱された熱を、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して、後方側ケーシング２７に伝熱できるものであればよい。第２板状体５４は、第１熱伝導体５１にて第１基板３７と第２基板３８との間に伝熱された熱を、第１基板３７の前方側に伝熱できるものであればよい。
また、第１板状体５３と第２板状体５４とを一体的に形成するものに限らず、第１板状体５３と第２板状体５４とを別体に形成することもできる。
【００８９】
（４）上記第２実施形態における第３板状体６２の形状や長さ等は適宜変更が可能である。第３板状体６２については、第３熱伝導体６１にて第１基板３７と第２基板３８との間に伝熱された熱を、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して、後方側ケーシング２７に伝熱できるものであればよい。
【００９０】
（５）上記第１実施形態における第１熱伝導体５１、第２熱伝導体５２、及び、接触伝熱部５６や、第２実施形態における第２熱伝導体５２、及び、第３熱伝導体６１については、その配置位置、形状、厚みやその構成等を適宜変更することができる。
【００９１】
（６）上記第１〜第３実施形態では、本発明に係る放熱構造を情報通信ユニット２に適用した例を示したが、基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱するものであればよく、基板と電子部品と放熱部とを有する各種の装置に適用することができる。
【００９２】
（７）上記第３実施形態では、第４板状体６３において、第１温度領域部位６３ａと第２温度領域部位６３ｂと第３温度領域部位６３ｃとの３つの温度領域部位を備えた例を示したが、例えば、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位との２つの領域部位を備えることも可能であり、いくつの温度領域部位を備えるかは適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００９３】
３６        電源部品
３９        第３基板（基板）
５１        第１熱伝導体（第１伝熱部）
５２        第２熱伝導体（第１伝熱部）
５３        第１板状体（第２伝熱部）
５４        第２板状体（第３伝熱部）
５６        接触伝熱部
５７        冷却部
５８        スリット部（連通部）
６１        第３熱伝導体（第１伝熱部）
６２        第３板状体（第２伝熱部）
６４        第４板状体（面方向伝熱部）
６６        第１延設部
６７        第２延設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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