(57)【要約】【課題】基材の割れを好適に防止することが可能な電子デバイスを提供する。【解決手段】電子デバイスである有機ＥＬパネル１Ａは、フレキシブル性を有する長尺状の樹脂基材１０と、樹脂基材１０上に、樹脂基材１０の長手方向に延設される取出電極２０と、樹脂基材１０上に、取出電極２０の一部を覆うように設けられる第二の封止層３５と、を備え、第二の封止層３５における、取出電極２０の一部を覆う端部Ｙは、樹脂基材１０の長手方向端部Ｖに対して非平行となる非平行部Ｙ１，Ｙ２を有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル性を有する長尺状の基材と、
前記基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子と、
前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層と、
を備え、
前記封止層における、前記電極端子の一部を覆う端部は、前記基材の長手方向端部に対して非平行となる非平行部を有する
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記封止層における、前記電極端子の一部を覆う端部は、直線部及び曲線部のいずれかを二つ以上有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記電極端子における前記封止層から露出する部位に接続される、フレキシブル性を有する電極取出配線を備える
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
フレキシブル性を有する長尺状の基材と、
前記基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子と、
前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層と、
前記電極端子における前記封止層から露出する部位に接続される、フレキシブル性を有する電極取出配線と、
を備え、
前記電極取出配線の接続側端部は、前記封止層における前記電極端子の一部を覆う端部に対して非平行となる非平行部を有する
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項５】
フレキシブル性を有する長尺状の基材と、
前記基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子と、
前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層と、
を備え、
前記封止層の厚さは、前記電極端子の一部を覆う端部から反対側の端部に向かうにつれて大きくなる
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
フレキシブル性を有する長尺状の基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子を形成するステップと、
前記電極端子が形成された前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層を形成するステップと、
前記電極端子における前記封止層から露出する部位に、フレキシブル性を有する電極取出配線を熱圧着によって取り付けるステップと、
を含み、
前記電極取出配線の接続側端部は、前記封止層における前記電極端子の一部を覆う端部に対して非平行となる非平行部を有する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、液晶表示装置と比較して、視野角依存性が少ない、コントラスト比が高い、薄膜化が可能等の利点から脚光を浴びており、各所で研究開発が行われている。
また近年では、有機ＥＬパネルを利用した携帯ディスプレイ、携帯背面ディスプレイ等も積極的に市場投入されている。また、有機ＥＬパネルは、視認性の高さから、大型テレビへの市場投入が期待されており、一部投入計画が報道される等、フラットパネルディスプレイでの市場投入に拍車がかかってきている。
【０００３】
一方、有機ＥＬパネルは自己発光型光源であること、及び、面発光光源であることから、次世代照明として脚光を浴びており、有機ＥＬ照明として同じく各所で開発されている。有機ＥＬパネルは、ＲＧＢそれぞれの発光材料を電極間内に形成し、ＲＧＢの発光出力を駆動させたり、有機膜厚を含めた層設計を施したりするで、発光色及び発光色強度を自由に変える事が可能である。また、有機ＥＬは、照明用途として要求される白色として、例えば、色温度２０００〜３０００［Ｋ］の電球色から５０００〜６０００［Ｋ］等のの昼白色まで自由に形成することが可能であるのに加えて、燐光材料を使用することによってＬＥＤ及び蛍光灯と同等またはこれらを超える発光効率も見えてきており、薄型化照明としての実現が期待されている。さらには近年フレキシブル性を持った有機ＥＬ照明の開発も多くなされており、また発明も開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５６７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなフレキシブル性を有する有機ＥＬパネル等といった電子デバイスでは、フレキシブル性を有する配線（例えば、ＦＰＣ）が熱圧着等によって取り付けられることがある。かかる熱圧着工程等、基材に対して集中的な応力が発生した場合において、基材が割れることを防止することが望まれている。
【０００６】
本発明は、前記の点に鑑みてなされたものであり、基材の割れを好適に防止することが可能な電子デバイス及び電子デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための本発明は、以下の構成を備える。
１．フレキシブル性を有する長尺状の基材と、前記基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子と、前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層と、を備え、前記封止層における、前記電極端子の一部を覆う端部は、前記基材の長手方向端部に対して非平行となる非平行部を有することを特徴とする電子デバイス。
２．前記封止層における、前記電極端子の一部を覆う端部は、直線部及び曲線部のいずれかを二つ以上有することを特徴とする前記１に記載の電子デバイス。
３．前記電極端子における前記封止層から露出する部位に接続される、フレキシブル性を有する電極取出配線を備えることを特徴とする前記１又は２に記載の電子デバイス。
４．フレキシブル性を有する長尺状の基材と、前記基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子と、前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層と、前記電極端子における前記封止層から露出する部位に接続される、フレキシブル性を有する電極取出配線と、を備え、前記電極取出配線の接続側端部は、前記封止層における前記電極端子の一部を覆う端部に対して非平行となる非平行部を有することを特徴とする電子デバイス。
５．フレキシブル性を有する長尺状の基材と、前記基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子と、前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層と、を備え、前記封止層の厚さは、前記電極端子の一部を覆う端部から反対側の端部に向かうにつれて大きくなることを特徴とする電子デバイス。
６．フレキシブル性を有する長尺状の基材上に、前記基材の長手方向に延設される電極端子を形成するステップと、前記電極端子が形成された前記基材上に、前記電極端子の一部を覆うように設けられる封止層を形成するステップと、前記電極端子における前記封止層から露出する部位に、フレキシブル性を有する電極取出配線を熱圧着によって取り付けるステップと、を含み、前記電極取出配線の接続側端部は、前記封止層における前記電極端子の一部を覆う端部に対して非平行となる非平行部を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、基材の割れを好適に防止することが可能な電子デバイス及び電子デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る有機ＥＬパネルを模式的に示す図であり、（ａ）は樹脂基材の幅方向から見た断面図、（ｂ）は樹脂基材の面と直交する方向から見た図である。
【図２】本発明の第二の実施形態に係る有機ＥＬパネルを模式的に示す図であり、（ａ）は樹脂基材の幅方向から見た断面図、（ｂ）は樹脂基材の面と直交する方向から見た図である。
【図３】本発明の第三の実施形態に係る有機ＥＬパネルを模式的に示す図であり、（ａ）は樹脂基材の幅方向から見た断面図、（ｂ）は樹脂基材の面と直交する方向から見た図である。
【図４】本発明の第四の実施形態に係る有機ＥＬパネルを模式的に示す図であり、（ａ）は樹脂基材の幅方向から見た断面図、（ｂ）は樹脂基材の面と直交する方向から見た図である。
【図５】本発明の比較例に係る有機ＥＬパネルを模式的に示す図であり、（ａ）は樹脂基材の幅方向から見た断面図、（ｂ）は樹脂基材の面と直交する方向から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態について、本発明の電子デバイスとして有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子、詳細には、面発光可能な有機ＥＬパネルを製造する場合を例にとり、図面を参照して詳細に説明する。説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第一の実施形態＞
図１に示すように、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ａは、樹脂基材１０と、一対の取出電極２０，２０と、アノード電極３１と、有機発光層３２と、カソード電極３３と、第一の封止層３４と、第二の封止層３５と、導電層４０と、配線５０と、を備える。
【００１２】
＜樹脂基材＞
樹脂基材１０は、フレキシブル性（可撓性）を有する長尺部材である。また、樹脂基材１０には、水、酸素等の侵入を抑制するバリア性が付与されている。
【００１３】
＜取出電極＞
一対の取出電極２０，２０は、樹脂基材１０の表面に、当該樹脂基材１０の長手方向中間部から長手方向端部にかけて互いに平行に設けられている。一対の取出電極２０，２０は、アノード電極３１及びカソード電極３３を封止層３４，３５から露出する部位に取り出すためのものであって、アノード電極３１及びカソード電極３３と配線５０とをそれぞれ電気的に接続する。
【００１４】
＜アノード電極＞
アノード電極３１は、樹脂基材１０の表面に、一方の取出電極２０と電気的に接続されるように設けられる電極である。
【００１５】
＜有機発光層＞
有機発光層３２は、アノード電極３１の表面に設けられている。有機発光層３２は、アノード電極３１及びカソード電極３３からの電圧印加によって発光、より詳細には面発光する。
【００１６】
＜カソード電極＞
カソード電極３３は、有機発光層３３の表面に、他方の取出電極２０と電気的に接続されるように設けられる電極である。
【００１７】
＜第一の封止層＞
第一の封止層３４は、有機発光層３３の表面に、一対の取出電極２０，２０の電極３１，３３側端部、アノード電極３１、有機発光層３２及びカソード電極３３を覆うように設けられる封止層である。第一の封止層３４は、アノード電極３１、有機発光層３２及びカソード電極３３への水分の浸入を防止するための層であり、ＳｉＮ等といった窒化物によって形成されている。
【００１８】
＜第二の封止層＞
第二の封止層３５は、第一の封止層３４の表面に設けられる封止層である。第二の封止層３５は、第一の封止層３４への水分の浸入を防止するための層であり、アルペット（登録商標。アルミ箔とポリエステルフィルムとを貼り合わせた複合材料であり、以下、ＡＬＰＥＴと記載する）によって形成されている。すなわち、第二封止層３５は、金属層と樹脂層とを積層したものであって、図示しない熱硬化性接着剤によって、第一の封止層３４の表面に貼り付けられている。
【００１９】
＜導電層＞
導電層４０は、一対の取出電極２０，２０上に設けられる異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Coductive Film）である。導電層４０は、一対の取出電極２０，２０と配線５０とを電気的に接続する。図１の導電層４０は、熱圧着前の形状を示しており、熱圧着後には、配線５０の幅方向両端部、端部Ｖ及び端部Ｗによって囲まれる領域内で潰れて延ばされる（他の図面においても同様）。
【００２０】
＜配線＞
配線５０は、フレキシブル性を有するものであって、本実施形態では、一端部が導電層４０の表面に取り付けられるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である。配線５０の他端部は、図示しない外部電源に電気的に接続される。
【００２１】
＜各層の厚さ＞
図面における各層の厚さは、正確なものではない。実際には、第二の封止層３５は、樹脂基材１０、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３及び第一の封止層３４と比較して、十分に厚く形成されている。
【００２２】
＜配線の取付＞
配線５０は、熱圧着によって、導電層４０を介して一対の取出電極２０，２０に取り付けられる。すなわち、一対の取出電極２０，２０、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５が形成された樹脂基材１０をテーブル２上に載置する。そして、導電層４０及び配線５０の一端部を一対の取出電極２０，２０上に載置した状態で、治具３を上方から配線５０の一端部に押圧させることによって、配線５０を導電層４０を介して一対の取出電極２０，２０に取り付ける。かかる熱圧着の際に、導電層４０は、押し潰されて面方向に広がる。本実施形態において、治具３は、樹脂基材１０の長手方向において、樹脂基材の長手方向端部から配線５０の一端部までの寸法を有する。かかる熱圧着工程において、樹脂基材１０のうちテーブル２と治具３とによって挟まれた領域には、集中的な応力が発生する。
【００２３】
＜樹脂基材、配線及び第二封止層の端部の関係＞
図１（ｂ）に示すように、樹脂基材１０の長手方向端部、すなわち、配線５０が取り付けられる側の端部Ｖは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、樹脂基材１０の長手方向と直交する直線形状を呈する。
また、配線５０の一端部、すなわち、第二封止層３５と対向する側の端部Ｗは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、前記端部Ｖと平行な直線形状を呈する。
また、治具３の端部、すなわち、第二封止層３５と対向する側の端部Ｘは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、前記端部Ｖと平行な直線形状を呈する。
また、第二封止層３５の端部、すなわち、配線５０と対向する側の端部Ｙは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、前記端部Ｖと非平行な非平行部を有する。
すなわち、端部Ｙは、幅方向中間部の曲線部Ｙ１と、曲線部Ｙ１の両端部から樹脂基材１０の長手方向に延設される直線部Ｙ２，Ｙ２と、直線部Ｙ２，Ｙ２の先端部から樹脂基材１０の幅方向に延設される直線部Ｙ３，Ｙ３と、によって構成されている。
曲線部Ｙ１は、配線５０から離れる方向に凸となる円弧形状を呈する。曲線部Ｙ１及び直線部Ｙ２，Ｙ２が、前記端部Ｖと非平行な非平行部である。
また、直線部Ｙ３，Ｙ３は、前記端部Ｖと平行な平行部となっている。
【００２４】
本発明の第一の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ａは、第二の封止層３５の端部Ｙが非平行部Ｙ１，Ｙ２，Ｙ２を有するので、例えば配線５０の熱圧着工程等といった樹脂基材１０に集中的な応力が発生する場合において、第二の封止層３５の非平行部Ｙ１，Ｙ２，Ｙ２において樹脂基材１０の撓みによる応力を逃がすことによって、樹脂基材１０の割れを好適に防止することができ、高品質化を実現することができる。
また、有機ＥＬパネル１Ａは、樹脂基材１０の撓みによる積層物、すなわち、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５への応力が二次元方向に分散されるので、積層物の剥離を好適に防止することができる。
【００２５】
また、有機ＥＬパネル１Ａは、第二の封止層３５の端部Ｙが非平行部Ｙ１，Ｙ２，Ｙ２を有するとともに治具３の端部Ｘと部分的に非平行となっているので、配線５０が熱圧着される際に、積層物、すなわち、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５において最も厚い第二の封止層３５の界面に作用する圧着の応力が二次元方向に分散されるので、樹脂基材１０の割れ、並びに、積層物の剥離及び破損を好適に防止することができる。
【００２６】
＜第二の実施形態＞
続いて、本発明の第二の実施形態に係る有機ＥＬパネルについて、第一の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ａとの相違点を中心に説明する。
【００２７】
図２に示すように、本発明の第二の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ｂにおいて、第二の封止層３５の端部Ｙは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、樹脂基材１０の端部Ｖと平行な直線形状を呈する。また、配線５０は、当該配線５０の長手方向が樹脂基材１０の長手方向と交差するように設けられている。すなわち、配線５０の端部Ｗは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、樹脂基材１０の端部Ｖ及び第二の封止層３５の端部Ｙと非平行な直線形状を呈する。
【００２８】
本発明の第二の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ｂは、配線５０の端部Ｗが第二の封止層３５の端部Ｙと非平行な直線形状を呈するので、例えば配線５０の熱圧着工程等といった、配線５０を介して樹脂基材１０に集中的な応力が発生する場合において、第二の封止層３５の端部Ｙにおいて樹脂基材１０の撓みによる応力を逃がすことによって、樹脂基材１０の割れを好適に防止することができ、高品質化を実現することができる。
また、有機ＥＬパネル１Ａは、配線５０の撓みに起因する樹脂基材１０の撓みによる積層物、すなわち、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５の剥離を好適に防止することができる。
【００２９】
また、有機ＥＬパネル１Ｂは、配線５０の端部Ｗが第二の封止層３５の端部Ｙと非平行な直線形状を呈するとともに、治具３の端部Ｘが第二の封止層３５の端部Ｙと非平行なので、配線５０が熱圧着される際に、積層物、すなわち、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５において最も厚い第二の封止層３５の界面に作用する圧着の応力が二次元方向に分散されるので、樹脂基材１０の割れ、並びに、積層物の剥離及び破損を好適に防止することができる。
【００３０】
＜第三の実施形態＞
続いて、本発明の第三の実施形態に係る有機ＥＬパネルについて、第一の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ａとの相違点を中心に説明する。
図３に示すように、本発明の第三の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ｃにおいて、第二の封止層３５の端部Ｙは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、樹脂基材１０の端部Ｖと平行な直線形状を呈する。また、第二の封止層３５の表面Ｚは、樹脂基材１０の幅方向から見て、樹脂基材１０の表面Ｕに対して非平行であり、配線５０から離間するにつれて高くなるように傾斜した直線形状を呈する。本実施形態において、第二の封止層３５は、ＡＬＰＥＴと、当該ＡＬＰＥＴを第一の封止層３４に貼り付けるための熱硬化性接着剤と、を備える。本実施形態では、熱硬化性接着剤の厚さを、端部Ｙから他方の端部に向かうにつれて大きくすることによって、図３の形状を実現している。第三の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ｃは、樹脂基材１０に外部応力が作用して撓みが生じた場合において、第二の封止層３５に作用する応力がたまる中心を、端部Ｙから長手方向中央側へと移動させ、樹脂基材１０の撓みによる応力を逃がすことによって樹脂基材１０の割れを好適に防止するとともに、第二の封止層３５の剥離耐性を向上することができる。なお、第二の封止層３５の表面Ｚの樹脂基材１０の表面Ｕに対する角度は、適宜設定可能である。
【００３１】
本発明の第三の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ｃは、第二の封止層３５が端部Ｙから他方の端部に向かうにつれて厚くなるように形成されているので、例えば配線５０の熱圧着工程等といった樹脂基材１０に集中的な応力が発生する場合において、樹脂基材１０の割れを好適に防止するとともに、積層物、すなわち、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５の剥離を好適に防止することができる。
【００３２】
＜第四の実施形態＞
続いて、本発明の第四の実施形態に係る有機ＥＬパネルについて、第一の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ａとの相違点を中心に説明する。
図４に示すように、本発明の第四の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ｄにおいて、第二の封止層３５の端部Ｙは、その全体が配線５０から離れる方向に凸となる曲線部となっており、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、樹脂基材１０の端部Ｖ、配線５０の端部Ｗ及び治具３の端部Ｘと非平行な曲線形状を呈する。
【００３３】
本発明の第四の実施形態に係る有機ＥＬパネル１Ｄは、第二の封止層３５の端部Ｙが樹脂基材１０の端部Ｖと非平行な曲線形状を呈するので、例えば配線５０の熱圧着工程等といった樹脂基材１０に集中的な応力が発生する場合において、例えば配線５０の熱圧着工程等といった樹脂基材１０に集中的な応力が発生する場合において、第二の封止層３５の端部Ｙにおいて樹脂基材１０の撓みによる応力を逃がすことによって、樹脂基材１０の割れを好適に防止することができ、高品質化を実現することができる。
また、有機ＥＬパネル１Ａは、樹脂基材１０の撓みによる積層物、すなわち、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５の剥離を好適に防止することができる。
【００３４】
また、有機ＥＬパネル１Ｄは、第二の封止層３５の端部Ｙが治具３の端部Ｘと非平行となっているので、配線５０が熱圧着される際に、積層物、すなわち、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３、第一の封止層３４及び第二の封止層３５において最も厚い第二の封止層３５の界面に作用する圧着の応力が二次元方向に分散されるので、樹脂基材１０の割れ、並びに、積層物の剥離及び破損を好適に防止することができる。
【００３５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、第一の実施形態及び第四の実施形態において、第二の封止層３５における一対の取出電極２０，２０の一部を覆う端部Ｙは、直線部及び曲線部のいずれかを二つ以上有する構成であってもよい。また、第二の実施形態のおいて、配線５０の端部Ｗは、第二の封止層３５における端部Ｙに対して非平行となる非平行部を有する構成であってもよい。
【実施例】
【００３６】
続いて、本発明の有機ＥＬパネルの実施例について説明する。
【００３７】
≪樹脂基材の作製≫
樹脂基材１０として、３０［ｍｍ］×７［ｍｍ］の可撓性（フレキシブル性）を有する基材を用意した。ＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate resin）をベース基材とし、かかるベース基材を加工してバリア性を持たせることによって、可撓性及びバリア性を有する樹脂基材１０を作製した。
【００３８】
≪樹脂基材のクリーニング≫
続いて、作製された樹脂基材１０をウェット洗浄法によってクリーニングした。詳細には、アルカリ洗剤を５％に希釈し、希釈された洗剤溶液を６０［℃］に加熱し、加熱された洗剤溶液に樹脂基材１０を浸漬させ、樹脂基材１０に対してスクラブ洗浄を実施し、樹脂基材１０に付着した異物を除去した。続いて、樹脂基材１０に対してウルトラソニック洗浄、純粋リンス、窒素ブロー及びＩＲ（InfraRed）乾燥を順次実施した。続いて、樹脂基材１０に対して、ＵＶ（UltraViolet）照射を実施し、樹脂基材１０に付着した有機物を除去した。続いて、オーブンを用いて樹脂基材１０を乾燥させた。前記したクリーニング処理及び乾燥処理によって、樹脂基材１０を準備した。
【００３９】
≪取出電極の形成≫
続いて、スパッタリング法によって、樹脂基材１０上に一対の取出電極２０，２０を形成した。一対の取出電極２０，２０は、厚さが３００［ｎｍ］のＭｏ層である。なお、一対の取出電極２０，２０は、Ｍｏに限定されず、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ｗ、これらの合金又は積層体といった、低い抵抗値を有する無機金属材料によって形成されてもよい。また、一対の取出電極２０，２０は、ＩＴＯ，ＩＺＯ，ＩＷＺＯ，ＡＺＯ，ＢＺＯ，ＳｎＯ２等といった酸化物導電性材料又はこれらの積層体によって形成されてもよい。また、一対の取出電極２０，２０の形成手法は、スパッタリング法に限定されず、蒸着法、ＭＯＣＶＤ（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）法等であってもよい。一対の取出電極２０，２０の材料及び／又は形状は、後記する発光層までの電気抵抗が低い値（例えば、１００［Ω］以下）となるように設定されることが好ましい。これは、電圧降下を低減するためである。
【００４０】
続いて、樹脂基材１０上に形成された一対の取出電極２０，２０に対して、レジスト成膜及びエッチング処理を実施することによって、一対の取出電極２０，２０を所望の形状にパターニングした。一対の取出電極２０，２０のパターニング手法としては、フォトリソグラフィ―法、マスクパターニング法、レーザーアブレーション法等が好適に利用可能である。
【００４１】
≪下地層の作製≫
続いて、樹脂基材上に、真空マスク蒸着法によって、下地層を形成した。下地層は、アノード電極の下地となる層であり、アノード電極の金属原子（例えば、Ａｇ）を安定化させるためのものである。アノード電極がＡｇ膜である場合には、下地層の材料としては、窒素原子を含む有機化合物、Ｐｄ、Ｍｏ，Ｚｎ，Ｇｅ，Ｎｂ，Ｉｎ，これらの金属と他の金属との合金、これらの金属の酸化物又は硫化物（例えば、ＺｎＳ）等が挙げられる。下地層は、これらの１種を含んでもよく、２種以上を含んでもよい。特に、下地層は、Ｐｄ又はＭｏを含むことが望ましい。
【００４２】
窒素原子を含む有機化合物は、分子内に窒素原子を含む化合物であればよく、窒素原子をヘテロ原子とした複素環を有する化合物であることが望ましい。窒素原子をヘテロ原子とした複素環を有する化合物としては、アジリジン、アジリン、アゼチジン、アゼト、アゾリジン、アゾール、アジナン、ピリジン、アゼパン、アゼピン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、チアゾール、イミダゾリン、ピラジン、モルホリン、チアジン、インドール、イソインドール、ベンゾイミダゾール、プリン、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、シンノリン、プテリジン、アクリジン、カルバゾール、ベンゾ−Ｃ−シンノリン、ポルフィリン、クロリン、コリン等が挙げられる。
【００４３】
下地層における窒素原子を含む有機化合物又は金属の量は、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。下地層に窒素原子を含む有機化合物又は前記金属が２０質量％以上含まれる場合には、下地層と導電層との親和性が高まり、下地層とアノード層との密着性が向上する。また、Ｐｄ，Ｍｏ，Ｚｎ，Ｇｅ，Ｎｂ又はＩｎと合金を形成する金属としては、特に制限はなく、例えばＰｄ以外のＰｔ族、Ａｕ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒ等が好適に用いられる。
【００４４】
下地層は、蒸着法又はスパッタ法で形成された層であることが好ましい。蒸着法としては、真空蒸着法、電子線蒸着法、イオンプレーティング法、イオンビーム蒸着法等が挙げられる。蒸着時間は、下地層の所望の厚さ及び形成速度に応じて適宜選択される。
【００４５】
≪アノード電極の形成≫
続いて、樹脂基材１０上に形成された下地層上に、真空蒸着法によって、厚さが１０［ｎｍ］のＡｇ膜を形成することよって、アノード電極３１を形成した。また、アノード電極３１の一端部を、一方の取出電極２０に接続するようにパターニングした。アノード電極３１のパターニング手法としては、レーザーアブレーション法等が好適に利用可能である。
【００４６】
≪有機発光層の形成≫
続いて、アノード電極３１が形成された樹脂基材１０上に、真空蒸着法によって有機発光層３２を形成した。有機発光層３２では、有機層として、正孔注入層（ＨＩＬ：Hole Injection Layer）／正孔輸送層（ＨＴＬ：Hole Transport Layer）／発光層（ＥＭＬ：EMitter Layer）／電子輸送層（ＥＴＬ：Electron Transport Layer）／電子注入層（ＥＩＬ：Electron Injection Layer）が順に積層される。
【００４７】
≪カソード電極の形成≫
続いて、アノード電極３１及び有機発光層３２が形成された樹脂基材１０上に、真空蒸着法によって、厚さが２００［ｎｍ］のＡｌ膜を形成することによって、カソード電極を形成した。なお、カソード電極は、Ａｌに限定されず、Ｔｉ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｇ等といった金属材料、ＩＴＯ，ＩＺＯ，ＩＷＺＯ，ＡＺＯ，ＢＺＯ，ＳｎＯ２等といった酸化物導電性材料、これらの合金又は積層体によって形成されてもよい。また、カソード電極３３の一端部を、他方の取出電極２０に接続するようにパターニングした。
【００４８】
≪封止層の形成≫
取出電極、アノード電極、有機発光層及びカソード電極が形成された樹脂基材上に、ＳｉＮ膜及びアルペット（登録商標。アルミ箔とポリエステルフィルムとを貼り合わせた複合材料であり、以下、ＡＬＰＥＴと記載する）を含む封止層３４，３５を作製した。まず、アノード電極３１、有機発光層３２及びカソード電極３３が形成された樹脂基材１０上に、ＣＶＤ法によって、厚さが５００［ｎｍ］のＳｉＮ膜（第一の封止層３４）を形成した。ＳｉＮ膜は、外部からの水分浸入を防ぐためのものである。続いて、ＳｉＮ膜上に、熱硬化性接着剤を用いてＡＬＰＥＴ（第二の封止層３５）を貼り付けた。ＡＬＰＥＴは、ＳｉＮ膜への水分アタックを防止するためのものである。かかる貼付において、１００［℃］の加熱処理を３０分間行うことによって、熱硬化性接着剤を硬化させた。
【００４９】
このように、樹脂基材１０上に、一対の取出電極２０，２０、アノード電極３１、有機発光層３２、カソード電極３３及び封止層３４，３５を形成することによって、電子デバイスとしての有機ＥＬパネルを作製した。
【００５０】
≪配線の取付≫
続いて、一対の取出電極２０，２０の露出部位に、幅が３［ｍｍ］のＡＣＦ（導電層４０、日立化成製）を仮圧着し、さらに、ＦＰＣ（配線５０）をＡＣＦ上に設け、１５０［℃］に加熱した治具３を図示しないローラーを介して押し付けることによって２［ＭＰａ］の圧力を付与する熱圧着を行い、ＦＰＣ（配線５０）を一対の取出電極２０，２０に対して取り付けた。
【００５１】
＜比較例＞
図５に示すように、比較例に係る有機ＥＬパネル１Ｅにおいて、樹脂基材１０の端部Ｖ、配線５０の端部Ｗ、治具３の端部Ｘ及び第二の封止層３５の端部Ｙは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、互いに平行な直線形状を呈する。また、第二の封止層３５は、樹脂基材１０の長手方向において同一の厚さを有するように形成されており、第二の封止層３５の表面Ｚは、樹脂基材１０の幅方向から見て、樹脂基材１０の表面Ｕと平行な直線形状を呈する。
【００５２】
＜実施例１＞
図１に示すように、実施例１に係る有機ＥＬパネル１Ａにおいて、第二の封止層３５の端部Ｙは、樹脂基材１０の端部Ｖに対して非平行なが非平行部Ｙ１，Ｙ２，Ｙ２を有する。また、第二の封止層３５は、樹脂基材１０の長手方向において同一の厚さを有するように形成されており、第二の封止層３５の表面Ｚは、樹脂基材１０の幅方向から見て、樹脂基材１０の表面Ｕと平行な直線形状を呈する。
【００５３】
＜実施例２＞
図２に示すように、実施例２に係る有機ＥＬパネル１Ｂにおいて、樹脂基材２０の端部Ｖ及び第二の封止層３５の端部Ｙは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、互いに平行な直線形状を呈する。また、配線５０の端部Ｗ及び治具３の端部Ｘは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、互いに平行な直線形状を呈する。そして、樹脂基材２０の端部Ｖ及び第二の封止層３５の端部Ｙと、配線５０の端部Ｗ及び治具３の端部Ｘとは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、互いに非平行となっている。また、第二の封止層３５は、樹脂基材１０の長手方向において同一の厚さを有するように形成されており、第二の封止層３５の表面Ｚは、樹脂基材１０の幅方向から見て、樹脂基材１０の表面Ｕと平行な直線形状を呈する。
【００５４】
＜実施例３＞
図３に示すように、実施例３に係る有機ＥＬパネル１Ｃにおいて、樹脂基材１０の端部Ｖ、配線５０の端部Ｗ、治具３の端部Ｘ及び第二の封止層３５の端部Ｙは、樹脂基材１０の面と直交する方向から見て、互いに平行な直線形状を呈する。また、第二の封止層３５は、樹脂基材１０の長手方向において、端部Ｖから離れるほど厚くなるように形成されており、第二の封止層３５の表面Ｚは、樹脂基材１０の幅方向から見て、樹脂基材１０の表面Ｕと非平行な直線形状を呈する。
【００５５】
比較例及び実施例１〜３に係る有機ＥＬパネルの外観を、ｎ＝５で確認した。詳細には、配線５０を熱圧着した後、配線５０から露出する部位の樹脂基材１０を顕微鏡を用いて視認することによって、配線５０の取付によって有機ＥＬパネルが割れているかどうかを確認した。
また、配線５０を熱圧着した後、配線５０を樹脂基材１０の面に直交する方向にロードセルを用いて引っ張り、剥離し始める際の強度を剥離強度として計測した。
また、−４０［℃］の低温２時間と８５［℃］の高温２時間を１サイクルとして２５０サイクルの熱衝撃試験を信頼性試験として実施し、信頼性試験後の有機ＥＬパネル５０の割れの有無を顕微鏡を用いて視認した。
これらの結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2018190562.tif 000003
【００５７】
割れ数の評価結果は、
〇：割れ無し（ｎ＝０／５）
×：割れ有り（ｎ＞１／５）
であり、〇が合格であり、×が不合格である。
【００５８】
初期評価の評価結果は、
ＯＫ：割れ無し、かつ、剥離強度が２［Ｎ／ｃｍ］以上
ＮＧ：割れ有り、及び／又は、剥離強度が２［Ｎ／ｃｍ］未満
である。
【００５９】
信頼性試験の評価結果は、
○：割れ無し（ｎ＝０／５）
×：割れ有り（ｎ＞１／５）
であり、〇が合格であり、×が不合格である。なお、信頼性試験後に割れが発生するのは、配線５０の熱圧着時に発生したクラックが当該試験によって割れになったものと推測される。
【００６０】
総合判定の判定結果は、
○：初期評価がＯＫ、かつ、信頼性試験がの評価結果が○
×：初期評価がＮＧ、及び／又は、信頼性試験の評価結果が×
であり、〇が合格であり、×が不合格である。
【００６１】
表１に示すように、比較例に係る有機ＥＬパネル１Ｅは、樹脂基材１０に割れが発生しており、外観ＮＧとなっていた。また、比較例に係る有機ＥＬパネル１Ｅは、樹脂基材１０に割れが発生したことに伴い、配線５０の剥離強度も低下していた。また、比較例に係る有機ＥＬパネル１Ｅは、取出電極２０にも割れが発生しているため、信頼性試験において、電圧上昇が発生し、ひいては輝度が低下して不発光という不具合も発生した。
【００６２】
一方、実施例１〜３に係る有機ＥＬパネル１Ａ〜１Ｃは、樹脂基材１０に割れが発生しておらず、信頼性試験においても電圧上昇、輝度低下等の不具合は発生しなかった。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ〜１Ｄ  有機ＥＬパネル（有機ＥＬ素子、電子デバイス）
１０    樹脂基材（基材）
２０    電極端子（取出電極）
３５    第二の封止層（封止層）
５０    配線（電極取出配線）
【図１】
2018190562.tif 000004
【図２】
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【図３】
2018190562.tif 000006
【図４】
2018190562.tif 000007
【図５】
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