(57)【要約】【課題】はんだの濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制しつつ、変位を効率的に得ることができる圧電素子を提供する。【解決手段】圧電素子１は、圧電素体３と、圧電素体３上に配置され、圧電素体３に電圧を印加するための第１電極５及び第２電極７と、を備え、第１電極５及び第２電極７の少なくとも一方の表面には、第１材料により形成され且つはんだが付与される第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１に隣接し且つ第１材料及び第２材料を含んで形成された第２領域Ａ２と、が設けられており、第２材料は、第１材料よりもはんだの濡れ性が低い。【選択図】図１
2018064000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素体と、
前記圧電素体上に配置され、前記圧電素体に電圧を印加するための第１電極及び第２電極と、を備え、
前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方の表面には、導電性の第１材料により形成され且つ実装時においてはんだが付与される第１領域と、前記第１領域に隣接し且つ前記第１材料及び導電性の第２材料を含んで形成された第２領域と、が設けられており、
前記第２材料は、前記第１材料よりも前記はんだの濡れ性が低い、圧電素子。
【請求項２】
前記第２領域は、前記電圧の印加により変位を生じる前記圧電素体の活性部上の位置に設けられている、請求項１に記載の圧電素子。
【請求項３】
前記圧電素体は、略長方形状を呈し且つ互いに対向する一対の主面と、一対の前記主面の長辺方向で互いに対向する一対の端面と、一対の前記主面の短辺方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、
前記第１電極は、一方の前記主面及び一方の前記端面に少なくとも配置され、
前記第２電極は、他方の前記主面及び他方の前記端面に少なくとも配置され、
前記第２領域は、一対の前記側面の対向方向において、所定の間隔をあけて複数設けられている、請求項１又は２に記載の圧電素子。
【請求項４】
前記圧電素体は、略長方形状を呈し且つ互いに対向する一対の主面と、一対の前記主面の長辺方向で互いに対向する一対の端面と、一対の前記主面の短辺方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、
前記第１電極は、一方の前記主面及び一方の前記端面に少なくとも配置され、
前記第２電極は、他方の前記主面及び他方の前記端面に少なくとも配置され、
前記第２領域は、一対の前記側面の対向方向において、一方の前記側面から他方の前記側面にわたって連続して設けられている、請求項１又は２に記載の圧電素子。
【請求項５】
前記第１電極及び前記第２電極のそれぞれは、前記圧電素体側から、Ｃｒからなる第１層、ＮｉＣｕからなる第２層及びＡｕからなる第３層がこの順番で配置されて構成されており、
前記第２領域は、ＮｉＣｕ及びＡｕの合金からなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧電素子。
【請求項６】
前記第１電極及び前記第２電極のそれぞれは、前記圧電素体側から、ＮｉＣｒからなる第１層及びＡｕからなる第２層がこの順で配置されて構成されており、
前記第１層の厚みは、前記第２層の厚みよりも大きく、
前記第２領域は、ＮｉＣｒ及びＡｕの合金からなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧電素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧電素子として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の圧電素子は、圧電素体と、圧電素子に電圧を印加する第１の電極及び第２の電極と、第１の電極上に配置され、第１の電極よりもはんだの濡れ性が低い導電膜と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１４５４５３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧電素子をランド電極等に実装したときに、はんだが濡れ拡がると、圧電素子とランド電極とを接合するために十分なはんだを確保できなくなるおそれがある。一方の電極とランド電極との間のはんだの量が不足すると、圧電素子に傾きが生じることがある。これにより、他方の電極とランド電極との間のはんだに応力が加わり、実装不良となるおそれがある。従来の圧電素子では、導電膜のはんだの濡れ性を第１電極よりも低くすることにより、圧電素子をはんだ実装したときに、第１の電極におけるはんだの濡れ拡がりの抑制を図っている。しかしながら、従来の圧電素子では、第１の電極上に導電膜が広範囲にわたって配置されているため、導電膜が圧電素体の活性部の変位を阻害するおそれがある。したがって、従来の圧電素子では、変位を効率的に得ることができない。
【０００５】
本発明の一側面は、はんだの濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制しつつ、変位を効率的に得ることができる圧電素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る圧電素子は、圧電素体と、圧電素体上に配置され、圧電素体に電圧を印加するための第１電極及び第２電極と、を備え、第１電極及び第２電極の少なくとも一方の表面には、導電性の第１材料により形成され且つ実装時においてはんだが付与される第１領域と、第１領域に隣接し且つ第１材料及び導電性の第２材料を含んで形成された第２領域と、が設けられており、第２材料は、第１材料よりもはんだの濡れ性が低い。
【０００７】
本発明の一側面に係る圧電素子では、第１電極及び第２電極の少なくとも一方の表面に第１領域及び第２領域が設けられている。第１領域は、圧電素子がはんだ実装されるときに、はんだが付与される領域である。第２領域は、第１領域に隣接して設けられており、第１領域を形成する第１材料と、第１材料よりも濡れ性の低い第２材料とが混在して形成されている。これにより、圧電素子では、第１領域にはんだが付与されたときに、はんだが濡れ拡がった場合であっても、はんだが第２領域に到達すると、第２領域によりはんだの濡れ拡がりが抑制される。したがって、第１電極又は第２電極とランド電極等との間のはんだの量を確保でき、はんだの量のアンバランスによって圧電素子に傾きが発生することを抑制できるため、はんだに応力が加わることを抑制できる。これにより、はんだの濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制できる。また、圧電素子では、第１材料及び第２材料が導電性を有し、第２領域が電極の表面に設けられている。つまり、第２領域は、電極の一部として構成されている。そのため、第２領域は、圧電素体の活性部の変位を阻害しない。したがって、圧電素子では、活性部の変位を効率的に得ることができる。
【０００８】
一実施形態においては、第２領域は、電圧の印加により変位を生じる圧電素体の活性部上の位置に設けられていてもよい。第２領域は、活性部の変位を阻害しない。したがって、第２領域が活性部に対応する位置に設けられている構成においては、上記圧電素子の構成は特に有効である。また、第２領域の位置が制限されないため、はんだが付与される第１領域を確保でき、圧電素子のはんだ実装を確実に行うことができる。
【０００９】
一実施形態においては、圧電素体は、略長方形状を呈し且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面の長辺方向で互いに対向する一対の端面と、一対の主面の短辺方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、第１電極は、一方の主面及び一方の端面に少なくとも配置され、第２電極は、他方の主面及び他方の端面に少なくとも配置され、第２領域は、一対の側面の対向方向において、所定の間隔をあけて複数設けられていてもよい。この構成では、一対の端面の対向においてはんだが濡れ拡がることを抑制できる。したがって、はんだの濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制できる。
【００１０】
一実施形態においては、圧電素体は、略長方形状を呈し且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面の長辺方向で互いに対向する一対の端面と、一対の主面の短辺方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、第１電極は、一方の主面及び一方の端面に少なくとも配置され、第２電極は、他方の主面及び他方の端面に少なくとも配置され、第２領域は、一対の側面の対向方向において、一方の側面から他方の側面にわたって連続して設けられていてもよい。この構成では、一対の端面の対向においてはんだが濡れ拡がることを抑制できる。したがって、はんだの濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制できる。
【００１１】
一実施形態においては、第１電極及び第２電極のそれぞれは、圧電素体側から、Ｃｒからなる第１層、ＮｉＣｕからなる第２層及びＡｕからなる第３層がこの順番で配置されて構成されており、第２領域は、ＮｉＣｕ及びＡｕの合金からなっていてもよい。ＮｉＣｕは、Ａｕよりもはんだの濡れ性が低い。そのため、第２層及び第３層を例えばレーザーにより溶融してＮｉＣｕ及びＡｕの合金を形成して第２領域を設けることにより、第２領域の濡れ性を第１領域よりも低くできる。また、第１層により電気的な接続が確実に確保されているため、第２領域を設けても電極としての機能を確実に確保できる。
【００１２】
一実施形態においては、第１電極及び第２電極のそれぞれは、圧電素体側から、ＮｉＣｒからなる第１層及びＡｕからなる第２層がこの順で配置されて構成されており、第１層の厚みは、第２層の厚みよりも大きく、第２領域は、ＮｉＣｒ及びＡｕの合金からなっていてもよい。ＮｉＣｒは、Ａｕよりもはんだの濡れ性が低い。そのため、第１層及び第２層を例えばレーザーにより溶融してＮｉＣｒ及びＡｕの合金を形成して第２領域を設けることにより、第２領域の濡れ性を第１領域よりも低くできる。また、第１層の厚みが第２層の厚みよりも大きいため、第１層により電気的な接続を確実に確保でき、電極としての機能を確実に確保できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一側面によれば、はんだの濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制しつつ、変位を効率的に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は一実施形態に係る圧電素子の斜視図である。
【図２】図１（ａ）におけるII-II線に沿った断面構成を示す図である。
【図３】圧電素子の断面構成を一部拡大して示す図である。
【図４】圧電素子の実装構造を示す図である。
【図５】はんだが濡れ拡がった状態の圧電素子の一部を示す斜視図である。
【図６】他の実施形態に係る圧電素子の断面構成を示す図である。
【図７】他の実施形態に係る圧電素子の斜視図である。
【図８】他の実施形態に係る圧電素子の実装構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１６】
図１に示されるように、圧電素子１は、圧電素体３と、第１電極５及び第２電極７と、を備えている。圧電素子１は、例えば、磁気ディスクを備えたディスク装置などに適用される。すなわち、デュアル・アクチュエータ方式のディスク装置において、ボイスコイルモータ以外の第二のアクチュエータとして、圧電素子１が用いられる。
【００１７】
圧電素体３は、一対の主面３ａ，３ｂと、一対の端面３ｃ，３ｄと、一対の側面３ｅ，３ｆと、を有している。本実施形態では、圧電素体３は、直方体形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂのそれぞれは、略長方形状を呈している。一対の端面３ｃ，３ｄは、主面３ａ，３ｂの長辺方向において対向している。一対の側面３ｅ，３ｆは、主面３ａ，３ｂの短辺方向において対向している。
【００１８】
圧電素体３は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料としては、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ、Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などが挙げられる。本実施形態では、圧電素体３は、圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体である圧電素体層が積層されて構成されている。圧電素体３では、複数の圧電素体層の積層方向が一対の主面３ａ，３ｂの対向方向と一致する。実際の圧電素体３では、各圧電素体層は、各圧電素体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１９】
圧電素体３は、内部電極９と、内部電極１１と、備えている。各内部電極９，１１は、例えば、平面視で、略長方形状を呈している。各内部電極９，１１は、積層型の電子素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ、Ｐｔ又はＰｄなど）からなる。各内部電極９，１１は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２０】
図１又は図２に示されるように、第１電極５は、第１電極部分５ａと、第２電極部分５ｂと、を有している。第１電極部分５ａは、一方の主面３ａ上に配置されている。第１電極部分５ａの他方の端面３ｄ側の端部は、他方の端面３ｄよりも一方の端面３ｃ側に位置している。すなわち、第１電極部分５ａの一対の端面３ｃ，３ｄの対向方向の長さは、一対の端面３ｃ，３ｄ間の長さよりも短い。これにより、第１電極部分５ａの他方の端面３ｄ側の端部は、後述する第２電極７の第３電極部分７ｃの一方の端面３ｃ側の端部と離間している。第２電極部分５ｂは、一方の端面３ｃ上に配置されている。第１電極部分５ａ及び第２電極部分５ｂは、一体的に形成されている。第２電極部分５ｂは、内部電極９の一端と物理的に接触している。これにより、第１電極５は、内部電極９に電気的に接続されている。
【００２１】
第１電極５は、第１層１５と、第２層１７と、第３層１９と、から構成されている。第１層１５、第２層１７及び第３層１９は、圧電素体３側からこの順番で配置（積層）されている。第１層１５は、Ｃｒからなる。第２層１７は、ＮｉＣｕからなる。第３層１９は、Ａｕからなる。本実施形態では、第１層１５、第２層１７及び第３層１９の厚みは、例えば、同等である。
【００２２】
第２電極７は、第１電極部分７ａと、第２電極部分７ｂと、第３電極部分７ｃと、を有している。第１電極部分７ａは、他方の主面３ｂ上に配置されている。第１電極部分７ａの一方の端面３ｃ側の端部は、一方の端面３ｃよりも他方の端面３ｄ側に位置している。すなわち、第１電極部分７ａの一対の端面３ｃ，３ｄの対向方向の長さは、一対の端面３ｃ，３ｄ間の長さよりも短い。これにより、第１電極部分７ａの一方の端面３ｃ側の端部は、第１電極５の第２電極部分５ｂの他方の主面３ｂ側の端部と離間している。第２電極部分７ｂは、他方の端面３ｄ上に配置されている。第３電極部分７ｃは、一方の主面３ａ上に配置されている。第３電極部分７ｃの一方の端面３ｃ側の端部は、第１電極５の第１電極部分５ａの他方の端面３ｄ側の端部と離間している。第２電極部分７ｂは、内部電極１１の一端と物理的に接触している。これにより、第２電極７は、内部電極１１に電気的に接続されている。
【００２３】
第２電極７は、第１層２１と、第２層２３と、第３層２５と、から構成されている。第１層２１、第２層２３及び第３層２５は、圧電素体３側からこの順番で配置されている。第１層２１は、Ｃｒからなる。第２層２３は、ＮｉＣｕからなる。第３層２５は、Ａｕからなる。本実施形態では、第１層２１、第２層２３及び第３層２５の厚みは、例えば、同等である。
【００２４】
第１電極５及び第２電極７は、内部電極９，１１を介して、圧電素体３に電圧を印加するための電極として機能する。圧電素子１では、圧電素体３における、第１電極５の第１電極部分５ａと内部電極１１とで挟まれた領域、内部電極９と内部電極１１とで挟まれた領域、及び、第２電極７の第２電極部分７ｂと内部電極９とで挟まれた領域が、活性部となり、電圧が印加されたときに変位する。
【００２５】
本実施形態では、第１電極５の表面５ｓには、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２が設けられている。第１領域Ａ１は、第１電極部分５ａの一方の端面３ｃ側の領域である。第１領域Ａ１は、図４に示されるように、圧電素子１がランド電極Ｌ１，Ｌ２に実装されたときに、ランド電極Ｌ２と対向配置されてはんだＳ２が付与される領域である。第１領域Ａ１は、第１電極５の最外層である第３層１９の表面により形成されている。すなわち、第１領域Ａ１は、Ａｕ（第１材料）により形成されている。
【００２６】
第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１に隣接して設けられている。第２領域Ａ２は、圧電素子１の活性部上の位置、すなわち圧電素体３を内部電極１１とで挟む位置に配置されている。本実施形態では、第２領域Ａ２は、第１電極部分５ａの表面５ｓにおいて、第１電極部分５ａの一対の端面３ｃ，３ｄの対向方向の長さの中央部よりも、一方の端面３ｃ側に位置している。第２領域Ａ２は、一対の側面３ｅ，３ｆの対向方向において、一方の側面３ｅから他方の側面３ｆにわたって設けられている。第２領域Ａ２の幅（一対の端面３ｃ，３ｄの対向方向における長さ）は、第１領域Ａ１の幅よりも小さい。
【００２７】
第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１を形成するＡｕよりもはんだの濡れ性が低い材料（第２材料）で形成されている。具体的には、第２領域Ａ２は、図３に示されるように、第２層１７を形成するＮｉＣｕと、第３層１９を形成するＡｕとの合金からなるの混合部２０の表面で形成されている。ＮｉＣｕは、Ａｕよりもはんだの濡れ性が低い。混合部２０は、例えば、レーザーの照射により形成される。具体的には、一対の側面３ｅ，３ｆの対向方向に沿ってレーザーを照射する。このとき、レーザーが第２層１７及び第３層１９に到達するように（第１層１５を溶融しないように）、第３層１９側からレーザーを照射する。これにより、第２層１７のＮｉＣｕと第３層１９のＡｕとがレーザーにより溶融して混合され、合金からなる混合部２０が形成される。レーザーの強度は、第１電極５の特性（材料、厚み等）に応じて適宜設定する。
【００２８】
図４に示されるように、圧電素子１は、ランド電極Ｌ１，Ｌ２にはんだＳ１，Ｓ２で実装される。具体的には、圧電素子１の第２電極７の第３電極部分７ｃとランド電極Ｌ１とが対向するように配置し、第１電極５の第１電極部分５ａとランド電極Ｌ２とが対向するように配置する。第３電極部分７ｃとランド電極Ｌ１とをはんだＳ１により接合し、第１電極部分５ａとランド電極Ｌ２とをはんだＳ２により接合する。
【００２９】
図５に示されるように、はんだＳ２は、第１電極部分５ａとランド電極Ｌ２とがはんだＳ２により接合されるとき、第１電極部分５ａの第１領域Ａ１において濡れ拡がる（図５においてはんだＳ２を黒の塗り潰しで示している）。第１領域Ａ１で濡れ拡がったはんだＳ２は、第２領域Ａ２に到達すると、第２領域Ａ２の濡れ性が低いため、拡がりが抑制される。なお、図５には示していないが、はんだＳ２は、第２電極部分５ｂにも濡れ拡がり得る。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態に係る圧電素子１では、第１電極５の表面５ｓに第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２が設けられている。第１領域Ａ１は、圧電素子１がはんだ実装されるときに、はんだＳ２が付与される領域である。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１に隣接して設けられており、第１領域Ａ１を形成する第１材料（本実施形態ではＡｕ）と、第１材料よりも濡れ性の低い第２材料（本実施形態ではＮｉＣｕ）とが混在して形成されている。これにより、圧電素子１では、第１領域Ａ１にはんだＳ２が付与されたときに、はんだＳ２が濡れ拡がった場合であっても、はんだＳ２が第２領域Ａ２に到達すると、第２領域Ａ２によりはんだＳ２の濡れ拡がりが抑制される。したがって、第１電極５とランド電極Ｌ２との間のはんだＳ２の量を確保でき、はんだＳ１の量とはんだＳ２の量とのアンバランスによって圧電素子１に傾きが発生することを抑制できるため、はんだＳ１に応力が加わることを抑制できる。その結果、はんだＳ２の濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制できる。
【００３１】
また、圧電素子１では、第１材料及び第２材料が導電性を有し、第２領域Ａ２が第１電極５の表面５ｓに設けられている。つまり、第２領域Ａ２は、第１電極５の一部として構成されている。そのため、第２領域Ａ２が圧電素体３の活性部の変位を阻害しない。したがって、圧電素子１では、活性部の変位を効率的に得ることができる。
【００３２】
本実施形態に係る圧電素子１では、第２領域Ａ２は、電圧の印加により変位を生じる圧電素体３の活性部上の位置に設けられている。第２領域Ａ２は、活性部の変位を阻害しない。したがって、第２領域Ａ２が活性部に対応する位置に設けられている構成においては、圧電素子１の構成は特に有効である。また、第２領域Ａ２の位置が制限されないため、はんだＳ２が付与される第１領域Ａ１を確保でき、圧電素子１のはんだ実装を確実に行うことができる。
【００３３】
本実施形態に係る圧電素子１では、第２領域Ａ２は、一対の側面３ｅ，３ｆの対向方向において、一方の側面３ｅから他方の側面３ｆにわたって連続して設けられている。この構成では、一対の端面３ｃ，３ｄの対向においてはんだＳ２が濡れ拡がることを抑制できる。したがって、はんだＳ２の濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制できる。
【００３４】
本実施形態に係る圧電素子１では、第１電極５及び第２電極７のそれぞれは、圧電素体３側から、Ｃｒからなる第１層１５，２１、ＮｉＣｕからなる第２層１７，２３及びＡｕからなる第３層１９，２５がこの順番で配置されて構成されている。第２領域Ａ２は、ＮｉＣｕ及びＡｕの合金からなる。ＮｉＣｕは、Ａｕよりもはんだの濡れ性が低い。そのため、第２層１７及び第３層１９をレーザーにより溶融してＮｉＣｕ及びＡｕの合金を形成して第２領域Ａ２を設けることにより、第２領域Ａ２の濡れ性を第１領域Ａ１よりも低くできる。また、第１層１５により電気的な接続が確実に確保されているため、第２領域Ａ２を設けても第１電極５において電極としての機能を確実に確保できる。
【００３５】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００３６】
上記実施形態では、第１電極５が第１層１５、第２層１７及び第３層１９からなり、第２電極７が第１層２１、第２層２３及び第３層２５からなる形態を一例に説明した。しかし、第１電極５及び第２電極７の構成はこれに限定されない。
【００３７】
例えば、図６に示されるように、圧電素子１Ａの第１電極５（第２電極７）は、第１層１８と、第２層１９Ａと、から構成されていてもよい。第１層１８及び第２層１９Ａは、圧電素体３側からこの順番で配置されている。第１層１８は、ＮｉＣｒからなる。第２層１９Ａは、Ａｕからなる。第１層１８の厚みＴ１は、第２層１９Ａの厚みＴ２よりも厚い。例えば、厚みＴ１は、厚みＴ２の２倍である。
【００３８】
圧電素子１Ａにおいて、第１電極５Ａの表面５Ａｓに設けられた第２領域Ａ２は、第１層１８を形成するＮｉＣｒと、第２層１９Ａを形成するＡｕとの合金からなるの混合部２０Ａの表面で形成されている。ＮｉＣｒは、Ａｕよりもはんだの濡れ性が低い。混合部２０Ａは、例えば、レーザーの照射により形成される。具体的には、一対の側面３ｅ，３ｆの対向方向に沿ってレーザーを照射する。このとき、レーザーが第１層１８の一部及び第２層１９Ａに到達するように（第１層１８の一部を溶融しないように）、第２層１９Ａ側からレーザーを照射する。これにより、第１層１８のＮｉＣｒと第２層１９ＡのＡｕとがレーザーにより溶融して混合され、合金からなる混合部２０Ａが形成される。
【００３９】
上記実施形態では、第２領域Ａ２が、一対の側面３ｅ，３ｆの対向方向において、一方の側面３ｅから他方の側面３ｆにわたって連続して設けられている形態を一例に説明した。しかし、第２領域の形態はこれに限定されない。例えば、図７に示されるように、圧電素子１Ｂの第２領域Ａ２は、一対の側面３ｅ，３ｆの対向方向において、所定の間隔をあけて複数設けられている。第２領域Ａ２は、例えば、レーザーのスポット照射により混合部を形成して設ける。この構成では、複数の第２領域Ａ２におけるはんだＳ２の表面張力により、はんだＳ２の濡れ拡がりを抑制できる。したがって、はんだＳ２の濡れ拡がりに起因する実装不良を抑制できる。
【００４０】
上記実施形態では、第１電極５に第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２が設けられている形態を一例に説明した。しかし、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２は、第２電極７に設けられてもよい。或いは、図８に示されるように、圧電素子１Ｃにおいて、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２は、第１電極５及び第２電極７に設けられていてもよい。第２電極７に第２領域Ａ２を設けることにより、はんだＳ１の這い上がりを抑制できる。第２領域Ａ２は、電極の形状に応じて、はんだの濡れ拡がりを抑制すべき位置に設けられればよい。
【００４１】
上記実施形態では、第１電極５及び第２電極７を形成する材料の一例を挙げて説明した。しかし、電極を形成する材料は上記実施形態に記載の材料に限定されない。圧電素子においては、第２領域を形成する材料が、第１領域を形成する材料よりも濡れ性が低ければよい。
【００４２】
上記実施形態では、混合部２０，２０Ａをレーザーの照射により形成する形態を一例に説明した。しかし、混合部２０，２０Ａの形成方法は、他の方法であってもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…圧電素子、３…圧電素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ，３ｄ…端面、３ｅ，３ｆ…側面、５…第１電極、５ｓ，５Ａｓ…表面、７…第２電極、１５，２１…第１層、１７，２３，１９Ａ…第２層、１９，２５…第３層、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域。
【図１】
2018064000.tif 000003
【図２】
2018064000.tif 000004
【図３】
2018064000.tif 000005
【図４】
2018064000.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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