(57)【要約】【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、導線の破損を抑制することを目的とする。【解決手段】電子部品１０は、電子部品本体１２と、ケース２０と、ベース部材４０と、導線１４と、脚部５０とを備える。ケース２０は、電子部品本体１２を収容する。ベース部材４０は、ケース２０と基板６０との間に配置される。導線１４は、電子部品本体１２から延出するとともにベース部材４０を貫通し、基板６０に接合される。脚部５０は、ケース２０から延出するとともにベース部材４０を貫通し、基板６０に接合される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体と、
前記電子部品本体を収容するケースと、
前記ケースと基板との間に配置されるベース部材と、
前記電子部品本体から延出するとともに前記ベース部材を貫通し、前記基板に接合される導線と、
前記ケースから延出するとともに前記ベース部材を貫通し、前記基板に接合される脚部と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記基板と対向する対向面を有し、
前記導線の先端側は、前記対向面側へ折り曲げられた状態で前記基板に接合される端子部とされ、
前記脚部の先端側は、前記対向面側へ折り曲げられた状態で前記基板に接合される接合部とされる、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記接合部は、前記ベース部材の前記対向面に沿って配置され、前記ケースとの間で前記ベース部材を保持する、
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記ケースは、該ケースの前記ベース部材側に開口部を有し、
前記脚部は、前記開口部の周縁部から延出される、
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記ベース部材は、
前記導線が貫通される導線用貫通孔と、
前記脚部が貫通される脚部用貫通孔と、
を有し、
前記導線と該導線の一方側にある前記導線用貫通孔の縁部との隙間は、前記脚部と該脚部の一方側にある前記脚部用貫通孔の縁部との隙間以上とされる、
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミ電解コンデンサ等の表面実装型の電子部品（表面実装部品）がある（例えば、特許文献１，２参照）。この種の電子部品は、例えば、電子部品本体と、電子部品本体を収容するケースと、ケースの開口部を封止する封止部材と、封止部材と対向する絶縁板と、部品本体から延出する一対の導線とを有する。一対の導線は、封止部材及び絶縁板を貫通し、基板にはんだ付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１０４６０号公報
【特許文献２】特開２０００−１５６３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、封止部材には、一対の係止部材が設けられる。一対の係止部材は、絶縁板を貫通し、基板にはんだ付けされる。この一対の係止部材によって、ケースが基板に固定され、ケース及び導線の振動が低減される。
【０００５】
しかしながら、一対の係止部材は、封止部材に設けられる。つまり、ケースは、一対の係止部材及び封止部材を介して基板に固定される。したがって、ケース及び一対の導線の振動が十分に低減されずに一対の導線と基板との接合部に応力が集中し、一対の導線が破損する可能性がある。
【０００６】
本願が開示する技術は、一つの側面として、導線の破損を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願が開示する技術では、電子部品は、電子部品本体と、ケースと、ベース部材と、導線と、脚部とを備える。ケースは、電子部品本体を収容する。ベース部材は、ケースと基板との間に配置される。導線は、電子部品本体から延出するとともにベース部材を貫通し、基板に接合される。脚部は、ケースから延出するとともにベース部材を貫通し、基板に接合される。
【発明の効果】
【０００８】
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、導線の破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、一実施形態に係る電子部品が基板に実装された状態を示す図６の１−１線断面図である。
【図２】図２は、一実施形態に係る電子部品が基板に実装された状態を示す図６の２−２線断面図である。
【図３】図３は、一実施形態に係る電子部品のケースとベース部材とを分解した状態を示す側面図である。
【図４】図４は、一実施形態に係る電子部品のケースとベース部材とを分解した状態を示す図２に相当する断面図である。
【図５】図５は、一実施形態に係る電子部品と基板とを分解した状態を示す図２に相当する断面図である。
【図６】図６は、図５に示される電子部品をベース部材側から見た平面図である。
【図７】図７は、一実施形態に係る電子部品のケースとベース部材との組み立て工程を示す図２に相当する断面図である。
【図８】図８は、図１に示される導線の端子部を示す斜視図である。
【図９】図９は、図１に示される基板を、当該基板の表面側から見た平面図である。
【図１０】図１０は、ベース部材を、当該ベース部材の対向面側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本願が開示する技術の一実施形態について説明する。
【００１１】
（電子部品）
図１に示されるように、電子部品１０は、例えば、アルミ電解コンデンサ等の表面実装部品とされる。この電子部品１０は、電子部品本体１２と、ケース２０と、封止部材３０と、ベース部材４０とを有する。
【００１２】
（電子部品本体）
電子部品本体１２は、例えば、陽極アルミニウム箔、電解紙、陰極アルミニウム箔、及び電解液を有するコンデンサ用の素子（内部素子）とされる。また、電子部品本体１２は、一対の導線（リード線）１４を有する。この電子部品本体１２は、ケース２０に収容される。なお、一対の導線１４については後述する。
【００１３】
（ケース）
ケース２０は、アルミニウム等の金属で形成される。この金属製のケース２０は、一端側が閉塞された筒状に形成される。具体的には、ケース２０は、筒状部２２及び底壁部２４を有する。筒状部２２は、筒状（円筒状）に形成される。この筒状部２２の軸方向の一端側には、底壁部２４が設けられる。底壁部２４は、筒状部２２の一端側の開口部を閉塞する。なお、筒状部は、後述する括れ部２２Ａを有する。
【００１４】
図２に示されるように、ケース２０は、開口部２６と、複数の折返し部２８と、複数の脚部５０とを有する。開口部２６は、筒状部２２の軸方向の他端側に形成される。この開口部２６からケース２０内に電子部品本体１２が収容される。また、図３に示されるように、開口部２６の周縁部２６Ｅには、複数の折返し部２８が設けられる。
【００１５】
図１に示されるように、折返し部２８は、筒状部２２の他端側を開口部２６の内側へ折り返すことにより形成される。また、折返し部２８の断面形状は、Ｕ字形状とされる。この折返し部２８によって、後述する封止部材３０が支持される。また、隣り合う折返し部２８の間には、後述する脚部５０（図３参照）が設けられる。
【００１６】
（封止部材）
封止部材３０は、例えば、ゴム等の弾性体で形成される。また、封止部材３０は、図４に示されるように、ケース２０に電子部品本体１２が収容された状態で、ケース２０の開口部２６に嵌め込まれる。この封止部材３０には、電子部品本体１２から延出する一対の導線１４（図１参照）が貫通される。
【００１７】
また、封止部材３０が嵌め込まれた筒状部２２の部位は、絞り加工等によってかしめられる。これにより、筒状部２２に内側へ凹む括れ部２２Ａが形成され、筒状部２２に封止部材３０が固定されるとともに、封止部材３０によってケース２０の開口部２６が封止される。
【００１８】
また、封止部材３０によってケース２０の開口部２６が封止された後、ケース２０には、二点鎖線で示されるように折返し部２８が形成される。この折返し部２８によって、封止部材３０が支持され、封止部材３０の脱落が抑制される。
【００１９】
（ベース部材）
図５に示されるように、ベース部材４０は、後述する一対の導線１４の端子部１４Ｃとケース２０とを絶縁する絶縁板とされる。このベース部材４０は、樹脂等によって矩形状または極性を示すための多角形に形成される。また、ベース部材４０は、ケース２０の折返し部２８と基板６０の表面６０Ａとの間に配置され、封止部材３０と対向される。このベース部材４０の基板６０側（ケース２０と反対側）の面は、基板６０の表面６０Ａと対向する対向面４０Ａとされる。
【００２０】
封止部材３０にはベース部材４０に向かって突出する、高さ調整部３２が設けられる。高さ調整部３２は封止部材３０と一体で形成される。なお、封止部材３０及び高さ調整部３２は、適宜省略可能である。
【００２１】
図６に示されるように、ベース部材４０は、一対の導線用貫通孔４２と、複数の脚部用貫通孔４４を有する。一対の導線用貫通孔４２は、ベース部材４０の中央部に形成される。各導線用貫通孔４２は、ベース部材４０を厚み方向に貫通する円形状の貫通孔とされる。また、一対の導線用貫通孔４２は、互いに間隔を空けて配置される。この一対の導線用貫通孔４２には、一対の導線１４が貫通される。
【００２２】
図７に二点鎖線で示されるように、導線１４は、導線用貫通孔４２に貫通された状態で、その先端側がベース部材４０の外周側へ折り曲げられる。具体的には、図１に示されるように、導線１４は、折曲げ部１４Ｂを有する。折曲げ部１４Ｂは、導線用貫通孔４２の基板６０側の縁部４２Ｅに沿ってＬ字形状に折り曲げられる。これにより、導線１４における折曲げ部１４Ｂよりも先端側に、基板６０に接合される端子部１４Ｃが形成される。端子部１４Ｃは、ベース部材４０の対向面４０Ａに沿って配置される。
【００２３】
一方、導線１４における折曲げ部１４Ｂよりも基端側（電子部品本体１２側）の部位は、電子部品本体１２と端子部１４Ｃとを接続する配線部１４Ａとされる。配線部１４Ａは、電子部品本体１２から延出し、導線用貫通孔４２に貫通される。
【００２４】
図８に示されるように、端子部１４Ｃは、平板状に潰される。この端子部１４Ｃにおける基板６０側（ベース部材４０と反対側）の面は、接合面１４Ｃ１とされる。一方、図９に示されるように、基板６０の表面６０Ａには、一対の導線用パターン６２が形成される。導線用パターン６２は、例えば、銅箔等による導体パターンとされる。この一対の導線用パターン６２に、一対の導線１４の端子部１４Ｃの接合面１４Ｃ１がはんだ付けによって電気的に接合される。これにより、電子部品本体１２と基板６０とが電気的に接続される。
【００２５】
複数の脚部用貫通孔４４は、ベース部材４０の外周部に形成される。また、各脚部用貫通孔４４は、ベース部材４０を厚み方向に貫通する矩形状の貫通孔とされる。これら複数の脚部用貫通孔４４は、導線用貫通孔４２を囲むように、ベース部材４０の外周部に間隔を空けて配置される。また、各脚部用貫通孔４４には、ケース２０の脚部５０が貫通される。
【００２６】
（脚部）
図３に示されるように、ケース２０の開口部２６の周縁部２６Ｅには、複数の脚部５０及び複数の折返し部２８が交互に設けられる。ケース２０及び脚部５０は、一枚の金属板によって形成されており、筒状部２２と脚部５０とは一体とされる。換言すると、脚部５０は、ケース２０の一部とされる。この脚部５０は、ケース２０（筒状部２２）のベース部材４０側の端部のうち、開口部２６側へ折り返されずにベース部材４０側へ延出された部位とされる。なお、折返し部２８と脚部５０との間には、切欠き部５２が形成される。
【００２７】
図７に二点鎖線で示されるように、脚部５０は、脚部用貫通孔４４に貫通された状態で、その先端側がベース部材４０の中央部側へ折り曲げられる。具体的には、図５に示されるように、脚部５０は、折曲げ部５０Ｂを有する。折曲げ部５０Ｂは、脚部用貫通孔４４の基板６０側の縁部４４Ｅに沿って、ベース部材４０の中央部側へＬ字形状に折り曲げられる。これにより、脚部５０における折曲げ部５０Ｂよりも先端側に、基板６０に接合される接合部５０Ｃが形成される。接合部５０Ｃは、ベース部材４０の対向面４０Ａに沿って配置される。
【００２８】
一方、脚部５０における折曲げ部５０Ｂよりも基端側（開口部２６側）の部位は、ストッパ部５０Ａとされる。ストッパ部５０Ａは、開口部２６の周縁部２６Ｅ（図３参照）から延出し、脚部用貫通孔４４に貫通される。
【００２９】
図６に示されるように、脚部５０は、接合部５０Ｃが一対の導線１４の端子部１４Ｃに接触しないように折り曲げられる。そして、接合部５０Ｃと一対の導線１４の端子部１４Ｃとは、互いに間隔を空けて配置される。これにより、一対の導線１４の短絡が抑制される。
【００３０】
接合部５０Ｃの基板６０側（ベース部材４０と反対側）の面は、接合面５０Ｃ１とされる。一方、図９に示されるように、基板６０の表面６０Ａには、複数の脚部用パターン６４が形成される。脚部用パターン６４は、例えば、銅箔等による導体パターンとされる。これらの脚部用パターン６４に、複数の接合部５０Ｃの接合面５０Ｃ１がはんだ付けによって接合される。これにより、ケース２０が基板６０に固定される。なお、接合部５０Ｃの接合面５０Ｃ１には、はんだ付け用の表面処理が施される。
【００３１】
図１０に示されるように、脚部５０のストッパ部５０Ａの所定方向（矢印Ｋ方向）一方側には、脚部用貫通孔４４の縁部４４Ｅ１が配置される。この縁部４４Ｅ１とストッパ部５０Ａとの間には、隙間Ｔ１が形成される。また、脚部５０のストッパ部５０Ａの所定方向他方側には、脚部用貫通孔４４の縁部４４Ｅ２が配置される。この縁部４４Ｅ２とストッパ部５０Ａとの間には、隙間Ｔ２が形成される。
【００３２】
これと同様に、導線１４の配線部１４Ａの所定方向（矢印Ｋ方向）一方側には、導線用貫通孔４２の縁部４２Ｅ１が配置される。この縁部４２Ｅ１と配線部１４Ａとの間には、隙間Ｓ１が形成される。また、導線１４の配線部１４Ａの所定方向他方側には、導線用貫通孔４２の縁部４２Ｅ２が配置される。この縁部４２Ｅ２と配線部１４Ａとの間には、隙間Ｓ２が形成される。
【００３３】
ここで、配線部１４Ａの所定方向一方側の隙間Ｓ１は、ストッパ部５０Ａの所定方向一方側の隙間Ｔ１以上（Ｓ１≧Ｔ１）とされる。これと同様に、配線部１４Ａの所定方向他方側の隙間Ｓ２は、ストッパ部５０Ａの所定方向他方側の隙間Ｔ２以上（Ｓ２≧Ｔ２）とされる。これにより、ベース部材４０が所定方向に振動した場合に、配線部１４Ａが導線用貫通孔４２の縁部４２Ｅ１，４２Ｅ２に接触する前に、ストッパ部５０Ａが脚部用貫通孔４４の縁部４４Ｅ１，４４Ｅ２に接触される。
【００３４】
なお、本実施形態では、ベース部材４０が所定方向と交差する方向へ振動した場合にも、配線部１４Ａが導線用貫通孔４２の縁部に接触する前に、ストッパ部５０Ａが脚部用貫通孔４４の縁部に接触するように、脚部用貫通孔４４等の大きさが設定される。
【００３５】
（作用）
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００３６】
図１には、基板６０の表面６０Ａに実装された電子部品１０が示される。この状態で、基板６０の厚み方向（矢印Ｋ方向）と直交する直交方向（矢印Ｖ方向）にケース２０が振動すると、各導線１４が折曲げ部１４Ｂ（基板６０との接合部）を支点として変形する。そのため、折曲げ部１４Ｂに応力が集中し、当該折曲げ部１４Ｂが破損する可能性がある。
【００３７】
また、ベース部材４０が直交方向（矢印Ｖ方向）に振動すると、導線１４の折曲げ部１４Ｂに導線用貫通孔４２の縁部４２Ｅが接触し、当該折曲げ部１４Ｂが破損する可能性がある。
【００３８】
これに対して本実施形態では、図２に示されるように、電子部品１０のケース２０が複数の脚部５０を有する。複数の脚部５０は、ケース２０から延出するとともにベース部材４０の脚部用貫通孔４４を貫通し、はんだ付けによって基板６０の脚部用パターン６４に接合される。これらの脚部５０によって、ケース２０が基板６０に直接的に接合される。
【００３９】
これにより、ケース２０、及びケース２０に収容された電子部品本体１２から延出する一対の導線１４の振動が低減される。この結果、一対の導線１４の折曲げ部１４Ｂに作用する応力が緩和される。したがって、一対の導線１４の折曲げ部１４Ｂの破損が抑制される。
【００４０】
また、脚部５０は、ケース２０と一体とされる。換言すると、脚部５０は、ケース２０の一部とされる。したがって、本実施形態では、脚部５０とケース２０とが別体にされた場合と比較して、電子部品１０の部品数が減少する。したがって、電子部品１０の組み立て工数等が低減される。
【００４１】
また、脚部５０の接合部５０Ｃの接合面５０Ｃ１には、はんだ付け用の表面処理が施される。これにより、接合部５０と脚部用パターン６４とのはんだ接合が容易となる。
【００４２】
また、脚部５０の接合部５０Ｃは、ベース部材４０の対向面４０Ａに沿って配置される。この接合部５０Ｃとケース２０の折返し部２８との間で、ベース部材４０が保持される。これにより、ベース部材４０の振動も低減される。この結果、導線１４の折曲げ部１４Ｂと導線用貫通孔４２の縁部４２Ｅとの接触が抑制される。したがって、導線１４の折曲げ部１４Ｂの破損が抑制される。
【００４３】
ここで、例えば、振動が大きい車両等に使用される電子部品に要求される要求振動耐力は、例えば、加速度５００ｍ／ｓ２以上とされる。これに対して本実施形態に係る電子部品１０の振動耐力は、加速度７００ｍ／ｓ２程度となり、上記の要求振動耐力を満たすことができる。一方、本実施形態のような脚部５０がない電子部品の振動耐力は、加速度１００ｍ／ｓ２程度となり、上記の要求振動耐力を満たすことができない。
【００４４】
また、図１０に示されるように、配線部１４Ａの所定方向一方側の隙間Ｓ１は、ストッパ部５０Ａの所定方向一方側の隙間Ｔ１以上（Ｓ１≧Ｔ１）とされる。これと同様に、配線部１４Ａの所定方向他方側の隙間Ｓ２は、ストッパ部５０Ａの所定方向他方側の隙間Ｔ２以上（Ｓ２≧Ｔ２）とされる。
【００４５】
これにより、ベース部材４０が所定方向（矢印Ｋ方向）に振動した場合に、配線部１４Ａが導線用貫通孔４２の縁部４２Ｅ１，４２Ｅ２に接触する前に、ストッパ部５０Ａが脚部用貫通孔４４の縁部４４Ｅ１，４４Ｅ２に接触される。したがって、導線１４の折曲げ部１４Ｂの破損が抑制される。
【００４６】
これと同様に、ベース部材４０が所定方向と直交する方向へ振動した場合にも、配線部１４Ａが導線用貫通孔４２の縁部に接触する前に、ストッパ部５０Ａが脚部用貫通孔４４の縁部に接触される。したがって、導線１４の折曲げ部１４Ｂの破損が抑制される。
【００４７】
このように配線部１４Ａが導線用貫通孔４２の縁部に接触する前に、ストッパ部５０Ａを脚部用貫通孔４４の縁部に接触させることにより、前述した電子部品１０の振動耐力を加速度１０００ｍ／ｓ２程度に高めることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、ベース部材４０によってケース２０と一対の導線１４の端子部１４Ｃとが絶縁される。さらに、導線１４の端子部１４Ｃと脚部５０の接合部５０Ｃとは、互いに間隔を空けて配置される。これにより、一対の導線１４の端子部１４Ｃの短絡が抑制される。
【００４９】
（変形例）
次に、上記実施形態の変形例について説明する。
【００５０】
上記実施形態では、脚部５０の接合部５０Ｃが、ベース部材４０の中央部側へ折り曲げられる。しかしながら、脚部５０の接合部５０Ｃは、ベース部材４０の外周側へ折り曲げられても良い。
【００５１】
また、上記実施形態では、導線１４及び脚部５０の先端側が折り曲げられた状態で、基板６０にはんだ付けされる。しかしながら、導線及び脚部は、折り曲げずに基板６０に接合されても良い。
【００５２】
また、脚部５０の形状及び配置は、適宜変更可能である。また、ケース２０には、少なくとも一つの脚部５０を設けることができる。
【００５３】
また、上記実施形態では、導線１４及び脚部５０が基板６０にはんだ付けされる。しかしながら、導線１４は、ろう付け又は接着剤等によって基板６０に電気的に接合されても良い。また、脚部５０は、ろう付け又は接着剤等によって基板６０に接合されても良い。なお、脚部５０と基板６０とは、電気的に接合されなくても良い。
【００５４】
また、上記実施形態では、配線部１４Ａの所定方向一方側の隙間Ｓ１は、ストッパ部５０Ａの所定方向一方側の隙間Ｔ１以上（Ｓ１≧Ｔ１）とされる。しかしながら、配線部１４Ａの隙間Ｓ１は、ストッパ部５０Ａの隙間Ｔ１未満（Ｓ１＜Ｔ１）とされても良い。これと同様に、配線部１４Ａの所定方向他方側の隙間Ｓ２は、ストッパ部５０Ａの所定方向他方側の隙間Ｔ２以上（Ｓ２≧Ｔ２）とされる。しかしながら、配線部１４Ａの隙間Ｓ２は、ストッパ部５０Ａの隙間Ｔ２未満（Ｓ２＜Ｔ２）とされても良い。
【００５５】
また、上記実施形態では、ベース部材４０が所定方向と交差する方向へ振動した場合に、配線部１４Ａが導線用貫通孔４２の縁部に接触する前に、ストッパ部５０Ａが脚部用貫通孔４４の縁部に接触される。しかしながら、ベース部材４０が所定方向と交差する方向へ振動した場合に、ストッパ部５０Ａが脚部用貫通孔４４の縁部に接触される前に、配線部１４Ａが導線用貫通孔４２の縁部に接触されても良い。
【００５６】
また、上記実施形態では、ケース２０が金属製とされる。しかしながら、ケースは、樹脂製等であっても良い。また、例えば、導線１４が絶縁被覆される場合には、ベース部材は絶縁板に限らず、他の部材であっても良い。
【００５７】
また、上記実施形態は、アルミ電解コンデンサに限らず、他の電子部品にも適宜適用可能である。
【００５８】
以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【００５９】
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００６０】
（付記１）
電子部品本体と、
前記電子部品本体を収容するケースと、
前記ケースと基板との間に配置されるベース部材と、
前記電子部品本体から延出するとともに前記ベース部材を貫通し、前記基板に接合される導線と、
前記ケースから延出するとともに前記ベース部材を貫通し、前記基板に接合される脚部と、
を備える電子部品。
（付記２）
前記ベース部材は、前記基板と対向する対向面を有し、
前記導線の先端側は、前記対向面側へ折り曲げられた状態で前記基板に接合される端子部とされ、
前記脚部の先端側は、前記対向面側へ折り曲げられた状態で前記基板に接合される接合部とされる、
付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記接合部は、前記ベース部材の前記対向面に沿って配置され、前記ケースとの間で前記ベース部材を保持する、
付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記接合部は、前記ベース部材の中央部側へ折り曲げられる、
付記２又は付記３の何れか１つに記載の電子部品。
（付記５）
前記端子部と前記接合部とは、互いに間隔を空けて配置される、
付記２〜付記４の何れか１つに記載の電子部品。
（付記６）
前記接合部は、前記基板の表面に接合される、
付記２〜付記５の何れか１つに記載の電子部品。
（付記７）
前記接合部は、前記基板の前記表面にはんだ付けされる接合面を有し、
前記接合面には、はんだ付け用の表面処理が施される、
付記６に記載の電子部品。
（付記８）
前記端子部は、前記基板の表面に接合される、
付記２〜付記７の何れか１つに記載の電子部品。
（付記９）
前記端子部は、前記基板の前記表面にはんだ付けされる、
付記８に記載の電子部品。
（付記１０）
前記ケースは、該ケースの前記ベース部材側に開口部を有し、
前記脚部は、前記開口部の周縁部から延出される、
付記１〜付記９の何れか１つに記載の電子部品。
（付記１１）
前記開口部を塞ぐ封止部材を備え、
前記導線は、前記封止部材及び前記ベース部材を貫通する、
付記１０に記載の電子部品。
（付記１２）
前記ケースは、前記開口部の周縁部から該開口部の内側へ延出し、前記封止部材を支持する折返し部を有する、
付記１１に記載の電子部品。
（付記１３）
前記折返し部は、前記接合部との間で前記ベース部材を保持する、
付記１２の記載の電子部品。
（付記１４）
前記ベース部材は、
前記導線が貫通される導線用貫通孔と、
前記脚部が貫通される脚部用貫通孔と、
を有し、
前記導線と該導線の一方側にある前記導線用貫通孔の縁部との隙間は、前記脚部と該脚部の一方側にある前記脚部用貫通孔の縁部との隙間以上とされる、
付記１〜付記１３の何れか１つに記載の電子部品。
（付記１５）
前記脚部は、前記ケースから複数延出する、
付記１〜付記１４の何れか１つに記載の電子部品。
（付記１６）
前記ケースと前記脚部とは、一体とされる、
付記１〜付記１５の何れか１つに記載の電子部品。
（付記１７）
前記ベース部材は、絶縁板とされる、
付記１〜付記１６の何れか１つに記載の電子部品。
（付記１８）
前記ケースは、金属製とされる、
付記１〜付記１７の何れか１つに記載の電子部品。
（付記１９）
アルミ電解コンデンサとされる、
付記１〜付記１８の何れか１つに記載の電子部品。
（付記２０）
基板と、
電子部品本体と、前記電子部品本体を収容するケースと、前記ケースと基板との間に配置されるベース部材と、前記電子部品本体から延出するとともに前記ベース部材を貫通し、前記基板に接合される導線と、前記ケースから延出するとともに前記ベース部材を貫通し、前記基板に接合される脚部と、を有する電子部品と、
を備える回路基板。
【符号の説明】
【００６１】
１０      電子部品
１２      電子部品本体
１４      導線
１４Ｃ    端子部
２０      ケース
２６      開口部
２６Ｅ    周縁部（開口部の周縁部の一例）
２８      折返し部
３０      封止部材
４０      ベース部材
４０Ａ    対向面（ベース部材の対向面の一例）
４２      導線用貫通孔
４２Ｅ１  縁部（導線の一方側にある導線用貫通孔の縁部の一例）
４４      脚部用貫通孔
４４Ｅ１  縁部(脚部の一方側にある脚部用貫通孔の縁部の一例)
５０      脚部
５０Ｃ    接合部
５０Ｃ１  接合面
６０      基板
６０Ａ    表面
Ｓ１      隙間(導線と導線の一方側にある導線用貫通孔の縁部との隙間の一例)
Ｔ１      隙間(脚部と脚部の一方側にある脚部用貫通孔の縁部との隙間の一例)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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