(57)【要約】【課題】ロボットによるレーザ加工ツールの移動の自由度を向上することができるレーザ加工システムを提供する。【解決手段】このレーザ加工システムは、レーザ発振器２００と、レーザ発振器２００に接続されると共に第１ロボット１０により支持され、レーザ発振器２００から供給されるレーザ光を射出するレーザ光射出ツール３０と、第２ロボット２０により支持され、レーザ光射出ツール３０から射出されたレーザ光を受光すると共に所定の加工位置に向かって射出するレーザ加工ツール４０とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器と、
該レーザ発振器に接続されると共に第１ロボットにより支持され、前記レーザ発振器から供給されるレーザ光を射出するレーザ光射出ツールと、
第２ロボットにより支持され、前記レーザ光射出ツールから射出された前記レーザ光を受光すると共に加工位置に向かって射出するレーザ加工ツールとを備えるレーザ加工システム。
【請求項２】
前記レーザ加工ツールをそれぞれ支持する複数の前記第２ロボットを有する請求項１に記載のレーザ加工システム。
【請求項３】
前記複数の第２ロボットをそれぞれ移動可能に支持するロボット支持機構を備える請求項２に記載のレーザ加工システム。
【請求項４】
前記レーザ加工ツールの位置に応じて、前記レーザ光射出ツールの位置および／又は姿勢を変化させるように前記第１ロボットを制御すると共に、前記レーザ光射出ツールからの前記レーザ光の射出時間を制御する制御装置を備える請求項１〜３の何れかに記載のレーザ加工システム。
【請求項５】
前記レーザ加工ツールが、前記レーザ光射出ツールから射出された前記レーザ光を受光するレンズ又は反射部材と、該レンズ又は反射部材に到達する前に前記レーザ光が通過する防塵窓とを有する請求項１〜４の何れかに記載のレーザ加工システム。
【請求項６】
前記防塵窓を洗浄する洗浄装置を備えている請求項５に記載のレーザ加工システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ発振器からのレーザ光を加工位置に向かって射出するレーザ加工システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のレーザ加工システムとして、鋼板の幅方向に延びるように工場内に設けられた門型フレームと、門型フレームに鋼板の幅方向に間隔をおいて配置された２つのレーザ加工ツールとを備え、２つのレーザ加工ツールで２箇所同時にレーザ加工を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このレーザ加工システムでは、門型フレーム上に支持された単一のレーザ発振器と、門型フレームの上面に鋼板の幅方向に延びるように固定された光ダクトと、レーザ発振器の光射出部と光ダクトの長手方向の中央部とを接続し、レーザ発振器からのレーザ光を光ダクト内に導くと共に、光ダクトの長手方向の一端および他端に向かってレーザ発振器からのレーザ光を屈折させる案内手段とを有し、単一のレーザ発振器からのレーザ光を２つのレーザ加工ツールに供給している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−９６３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記レーザ加工システムでは、前記２つのレーザ加工ツールの各々が光ダクト内のレーザ光を受光する受光部を有する。また、各レーザ加工ツールは受光部を移動させる移動機構を有し、移動機構により受光部が光ダクト内に配置されるとレーザ光が供給されるレーザ光射出状態となり、移動機構により受光部が光ダクトの外に配置されるとレーザ光が供給されないレーザ光非射出状態になる。これにより、単一のレーザ発振器から２つのレーザ加工ツールに任意にレーザ光が供給される。
【０００６】
しかしながら、前記レーザ加工システムでは、レーザ発振器からのレーザ光が光ダクトの中央部に供給されると共に、レーザ光が光ダクトの長手方向の一端および他端に向かって屈折される。このため、一方のレーザ加工ツールの受光部が光ダクト内に配置されていなくても、光ダクトの長手方向の一端および他端の両方に向かって常にレーザ光が照射されている状態となり、非効率的である。
【０００７】
一方、複数のレーザ加工ツールを用いて複数箇所に同時にレーザ加工を行うために、複数のレーザ加工ツールをそれぞれロボットによって支持し、レーザ発振器と複数のレーザ加工ツールとをそれぞれ光ファイバにより接続することも考えられる。しかし、光ファイバを所定の曲率半径より小さい曲率まで屈曲させると光伝搬の効率が極端に低下する。
【０００８】
さらに、光ファイバは脆く、光ファイバが意図せずロボットに引っ掛かると光ファイバの破損に繋がる。このため、レーザ加工ツールを支持するロボットの可動範囲、例えばロボットの関節の可動角度が光ファイバにより制約され、光ファイバの破損を防止するためにロボットの移動も低速になる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ロボットによるレーザ加工ツールの移動の自由度を向上することができるレーザ加工システムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
本発明の第１の態様のレーザ加工システムは、レーザ発振器と、該レーザ発振器に接続されると共に第１ロボットにより支持され、前記レーザ発振器から供給されるレーザ光を射出するレーザ光射出ツールと、第２ロボットにより支持され、前記レーザ光射出ツールから射出された前記レーザ光を受光すると共に加工位置に向かって射出するレーザ加工ツールとを備えている。
【００１１】
当該態様では、第１ロボットにより支持されたレーザ光射出ツールがレーザ発振器からのレーザ光を射出し、第２ロボットに支持されたレーザ加工ツールがレーザ光射出ツールから射出されたレーザ光を受光する。このため、例えば光ファイバによって第２ロボットに支持されたレーザ加工ツールをレーザ発振器に接続しなくても、レーザ加工ツールはレーザ光を加工位置に向かって射出することができ、レーザ加工ツールを支持する第２ロボットの動きが光ファイバにより制約されない。
【００１２】
上記態様において、好ましくは、前記レーザ加工ツールをそれぞれ支持する複数の前記第２ロボットを有する。このように構成すると、例えば、複数の第２ロボットのうち１つのレーザ加工ツールにレーザ光射出ツールからレーザ光が供給されている状態で、他の第２ロボットの移動や他の第２ロボットにより支持されているレーザ加工ツールを次の加工位置等に移動することができる。この場合、レーザ光射出ツールのレーザ光の供給先を他の第２ロボットのレーザ加工ツールに切換えるだけで、レーザ加工を行う位置を短時間で変更することができる。
【００１３】
上記態様において、好ましくは、前記複数の第２ロボットをそれぞれ移動可能に支持するロボット支持機構を備える。このように構成すると、例えば、複数の第２ロボットのうち１つのレーザ加工ツールにレーザ光射出ツールからレーザ光が供給されている状態で、他の第２ロボットに支持されているレーザ加工ツールの位置を大きく変えることができる。
【００１４】
上記態様において、前記レーザ加工ツールの位置に応じて、前記レーザ光射出ツールの位置および／又は姿勢を変化させるように前記第１ロボットを制御すると共に、前記レーザ光射出ツールからの前記レーザ光の射出時間を制御する制御装置を備えていてもよい。
【００１５】
この構成では、第２ロボットに支持されたレーザ加工ツールの位置に応じて、第１ロボットに支持されたレーザ光射出ツールの位置および／又は姿勢が変化し、レーザ光射出ツールからのレーザ光の射出時間が制御されることにより、第２ロボットに支持されたレーザ加工ツールからのレーザ光の射出時間も制御されるので、レーザ加工の加工条件の設定を容易に行うことができる。
【００１６】
上記態様において、好ましくは、前記レーザ加工ツールが、前記レーザ光射出ツールから射出された前記レーザ光を受光するレンズ又は反射部材と、該レンズ又は反射部材に到達する前に前記レーザ光が通過する防塵窓とを有する。
この構成は、レーザ加工ツールにおいてレーザ光を受光するレンズ又は反射部材の汚れ、傷、破損等によるレーザ加工の品質変化を防止する上で有利である。
【００１７】
上記態様において、前記防塵窓を洗浄する洗浄装置を備えていてもよい。
この構成により、レーザ光が照射される空間内又はその近傍に作業者が侵入せずに、レーザ加工ツールの防塵窓の洗浄を行うことができる。このため、作業の安全性を向上することができると共に、防塵窓の洗浄の頻度を上げてレーザ加工の品質の向上を図ることもできる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ロボットによるレーザ加工ツールの移動の自由度を向上することができ、サイクルタイムの短縮を図ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザ加工システムの斜視図である。
【図２】本実施形態のレーザ加工システムのブロック図である。
【図３】本実施形態のレーザ加工システムの動作説明図である。
【図４】本実施形態のレーザ加工システムの動作説明図である。
【図５】本実施形態のレーザ加工システムの要部正面図である。
【図６】本実施形態のレーザ加工システムのロボット制御装置のメイン制御部の動作を示すフローチャートである。
【図７】本実施形態のレーザ加工システムの変形例を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の一実施形態に係るレーザ加工システムを図面を参照して以下に説明する。
このレーザ加工システムは、図１に示すように、加工システム本体１００と、加工システム本体１００に支持された第１ロボット１０および複数（本実施形態では２つ）の第２ロボット２０と、第１ロボット１０の先端に支持されたレーザ光射出ツール３０と、各第２ロボット２０の先端に支持されたレーザ加工ツール４０と、ロボット制御装置５０と、レーザ光射出ツール３０に光ファイバ３３を介してレーザ光を供給する公知のレーザ発振器２００とを備えている。
【００２１】
加工システム本体１００は、図１に示すように、一対の支柱部１０１ａと一対の支柱部１０１ａの上端を繋ぐ梁部１０１ｂとを有する門型のフレーム１０１と、フレーム１０１における梁部１０１ｂに固定された支持部材１０２と、ワークＷを支持するワーク支持部１０３とを有する。門型のフレーム１０１の代わりに、複数の梁部材および壁部材から成る加工室を形成し、加工室内に支持部材１０２を固定してもよい。
【００２２】
レーザ発振器２００は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を有するコンピュータから成るレーザ制御部２０１を有し（図２参照）、レーザ制御部２０１によりレーザ光射出ツール３０に供給するレーザ光の強度、供給時間、タイミング等が制御される。本実施形態では、後述するロボット制御装置５０のメイン制御部５１からの制御指令に基づき、レーザ制御部２０１がレーザ光射出ツール３０に供給するレーザ光の強度、供給時間、タイミング等を制御する。
【００２３】
第１ロボット１０は、複数の可動部を備えると共に、複数の可動部をそれぞれ駆動する複数のサーボモータ１１を備えている。各サーボモータ１１として、回転モータ、直動モータ等の各種のサーボモータを用いることが可能である。各サーボモータ１１はその作動位置を検出するエンコーダ等の作動位置検出装置を内蔵しており、作動位置検出装置の検出値がロボット制御装置５０に送信される。
【００２４】
各第２ロボット２０は、複数の可動部を備えると共に、複数の可動部をそれぞれ駆動する複数のサーボモータ２１を備えている。各サーボモータ２１として、回転モータ、直動モータ等の各種のサーボモータを用いることが可能である。各サーボモータ２１はその作動位置を検出するエンコーダ等の作動位置検出装置を内蔵しており、作動位置検出装置の検出値がロボット制御装置５０に送信される。
【００２５】
ロボット制御装置５０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ等を有するメイン制御部５１と、表示装置５２と、不揮発性メモリ、ＲＯＭ等を有する記憶装置５３と、第１ロボット１０および２つの第２ロボット２０の動作プログラムを作成する際等に操作する教示操作盤５４と、第１ロボット１０のサーボモータ１１にそれぞれ対応するように設けられた複数のサーボ制御器５５と、２つの第２ロボット２０のサーボモータ２１にそれぞれ対応するように設けられた複数のサーボ制御器５６とを備えている（図２参照）。
【００２６】
記憶装置５３にはシステムプログラム５３ａが格納されており、システムプログラム５３ａがロボット制御装置５０の基本機能を担っている。また、記憶装置５３には、教示操作盤５４を用いて作成された第１ロボット動作プログラム６０、第１の加工ツール動作プログラム７１、および第２の加工ツール動作プログラム７２が少なくとも１つずつ格納されている。
【００２７】
例えば、メイン制御部５１はシステムプログラム５３ａにより動作し、記憶装置５３に格納されている第１ロボット動作プログラム６０を読み出してＲＡＭに一時的に格納し、読み出した第１ロボット動作プログラム６０に沿って各サーボ制御器５５に制御信号を送り、これにより第１ロボット１０の各サーボモータ１１のサーボアンプを制御する。一例として、第１ロボット１０により支持されたレーザ光射出ツール３０の位置および姿勢を制御するために、第１ロボット動作プログラム６０が作成される。
【００２８】
また、メイン制御部５１は、記憶装置５３に格納されている第１の加工ツール動作プログラム７１を読み出してＲＡＭに一時的に格納し、読み出した第１の加工ツール動作プログラム７１に沿って各サーボ制御器５６に制御信号を送り、これにより一方の第２ロボット２０の各サーボモータ２１のサーボアンプを制御する。
【００２９】
また、メイン制御部５１は、記憶装置５３に格納されている第２の加工ツール動作プログラム７２を読み出してＲＡＭに一時的に格納し、読み出した第２の加工ツール動作プログラム７２に沿って各サーボ制御器５６に制御信号を送り、これにより他方の第２ロボット２０の各サーボモータ２１のサーボアンプを制御する。一例として、第２ロボット２０により支持されたレーザ加工ツール４０の位置および姿勢を制御するために、第１および第２の加工ツール動作プログラム７１，７２が作成される。
【００３０】
レーザ光射出ツール３０は、図３に示すように、第１ロボット１０の先端部に支持された筒状部材３１と、筒状部材３１内に設けられた集光レンズ３２とを有する。筒状部材３１の軸方向一端には端部壁３１ａが設けられ、端部壁３１ａに設けた孔を介して光ファイバ３３の先端が筒状部材３１内に配置されている。光ファイバ３３から拡がるように射出されたレーザ光は集光レンズ３２により略平行なレーザ光となり、筒状部材３１の軸方向他端の開口部３１ｂから射出される。
【００３１】
各レーザ加工ツール４０は、図３に示すように、内部に中空部４１ａを有する加工ツール本体４１と、レーザ光射出ツール３０からの略平行なレーザ光を中空部４１ａ内に入れるための開口部４２と、中空部４１ａ内に入ったレーザ光を加工ツール本体４１の外に出すための出射口４３と、開口部４２を介して中空部４１ａ内に入ったレーザ光を出射口４３側に向けて反射する反射部材４４と、反射部材４４からのレーザ光が出射口４３を介して加工位置に向かうように集光する集光レンズ４５とを有する。
【００３２】
図５に示すように、第１ロボット１０のベース部１２および２つの第２ロボット２０のベース部２２はそれぞれ支持部材１０２の下面に設けられたレール１０２ａ又はレール１０２ｂに支持されている。ベース部１２はレール１０２ａにその長手方向に沿って移動可能に支持され、ベース部１２に内蔵された駆動装置であるサーボモータ１２ａによってレール１０２ａに沿って移動する。
【００３３】
一方のベース部２２はレール１０２ａにその長手方向に沿って移動可能に支持され、ベース部２２に内蔵された駆動装置であるサーボモータ２２ａによってレール１０２ａに沿って移動する。また、他方のベース部２２はレール１０２ｂにその長手方向に沿って移動可能に支持され、ベース部２２に内蔵された駆動装置であるサーボモータ２２ａによってレール１０２ｂに沿って移動する。各サーボモータ１２ａ，２２ａも作動位置検出装置を有する。
【００３４】
図２に示すように、ロボット制御装置５０はサーボモータ１２ａおよび２つのサーボモータ２２ａにそれぞれ対応する付加軸用のサーボ制御器５５ａ、５６ａを備えており、メイン制御部５１は、第１ロボット動作プログラム６０に沿ってサーボ制御器５５ａに制御信号を送り、第１および第２の加工ツール動作プログラム７１，７２に沿って各サーボ制御器５６ａに制御信号を送る。
【００３５】
上記のように構成されたレーザ加工システムのロボット制御装置５０のメイン制御部５１の動作の一例を図６を参照しながら以下説明する。下記の例では、第１ロボット動作プログラム６０に沿った第１ロボット１０の制御（第１ロボット制御）と、第２の加工ツール動作プログラム７２に沿った２つの第２ロボット２０の制御（第２ロボット制御）とが並行して行われ、メイン制御部５１からレーザ発振器２００のレーザ制御部２０１への制御指令の送信も行われる。
【００３６】
先ず、メイン制御部５１が例えば加工開始を指示する加工開始信号を受付けると、第２ロボット制御を開始し、一方の第２ロボット２０に支持されたレーザ加工ツール４０が加工開始位置に配置されるように、各サーボ制御器５６，５６ａに制御信号を送信する（ステップＳ２−１）。そして、一方の第２ロボット２０の各サーボモータ２１の作動位置検出装置の検出値に基づき、レーザ加工ツール４０が加工開始位置に配置されたとメイン制御部５１が判断すると（ステップＳ２−２）、一方の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０が受光可能状態になったことを知らせる受光可能信号を第１ロボット制御のために出力する（ステップＳ２−３）。
【００３７】
なお、加工開始位置では、レーザ加工ツール４０の開口部４２が第１ロボット１０に支持されたレーザ光射出ツール３０側に向くが、加工開始位置に移動するまでの間はレーザ加工ツール４０の開口部４２はレーザ光射出ツール３０側を向いていなくてもよい。
【００３８】
一方、メイン制御部５１は、第１ロボット制御として、ステップＳ２−３の受光可能信号を受付け、この信号に基づき、一方の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０に向けてレーザ光を射出するレーザ光射出準備を開始するか否かを第１ロボット動作プログラム６０に基づき判断し、開始判断がされた場合は当該レーザ光射出準備を開始する（ステップＳ１−１）。
【００３９】
この例では、一方の第２ロボット２０およびそのレーザ加工ツール４０について説明しているが、他方の第２ロボット２０およびそのレーザ加工ツール４０についても同様の処理が行われる。また、この例では、先ずは一方の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０のためのレーザ光射出準備を開始するように、第１ロボット動作プログラム６０が作成されている。
【００４０】
メイン制御部５１は、レーザ光射出準備を開始し、レーザ光射出ツール３０が一方の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０の開口部４２に向けられるように、各サーボ制御器５５，５５ａに制御信号を送る（ステップＳ１−２）。そして、各サーボモータ１１の作動位置検出装置の検出値に基づき、レーザ光射出ツール３０が目標位置に配置されたとメイン制御部５１が判断すると（ステップＳ１−３）、レーザ光射出ツール３０に供給するレーザ光の強度、供給時間、タイミング等の指示を含む制御指令をレーザ発振器２００のレーザ制御部２０１に送信すると共に、レーザ発振器２００に制御指令を送信したことを示すレーザ射出開始信号を第２ロボット制御のために出力する（ステップＳ１−４）。
【００４１】
続いて、メイン制御部５１は、第２ロボット制御として、ステップＳ１−４のレーザ射出開始信号を受付けると（ステップＳ２−４）、レーザ加工ツール４０が加工開始位置から加工終了位置まで所定の速度で所定の軌跡に沿って移動するように、各サーボ制御器５６，５６ａに制御信号を送信する（ステップＳ２−５）。
【００４２】
ステップＳ２−５で一方の第２ロボット２０が動作している間、メイン制御部５１は、第１ロボット制御として、一方の第２ロボット２０の各サーボモータ２１，２２ａの作動位置検出装置の検出値に基づき、レーザ光射出ツール３０がレーザ加工ツール４０の開口部４２に向けられている状態が維持されるように、各サーボ制御器５５，５５ａに制御信号を送る（ステップＳ１−５）。これにより、第１ロボット１０は第２ロボット２０に追随するように動作し、例えば図４に示すような状態になる。このようなロボットの制御を協調制御と呼ぶこともある。
【００４３】
なお、図４では、レーザ加工ツール４０が徐々に上方に移動する時に、レーザ光射出ツール３０を徐々に上方に傾けて、これによりレーザ光射出ツール３０がレーザ加工ツール４０の開口部４２に向けられている状態を維持しているが、この例に限られない。例えば、レーザ加工ツール４０が徐々に上方に移動する時に、レーザ光射出ツール３０も同じ高さ位置に配置されるように徐々に上方に移動させることも可能である。また、レーザ加工ツール４０が徐々に水平方向に移動する時は、レーザ光射出ツール３０を徐々に水平方向に傾けることも可能であり、水平方向に徐々に移動させることも可能である。
【００４４】
続いて、第２ロボット制御として、一方の第２ロボット２０の各サーボモータ２１の作動位置検出装置の検出値に基づき、レーザ加工ツール４０が加工終了位置に配置されたとメイン制御部５１が判断すると（ステップＳ２−６）、加工が完了したことを示す加工完了信号を第１ロボット制御のために出力する（ステップＳ２−７）。
【００４５】
続いて、メイン制御部５１は、第１ロボット制御として、レーザ光射出ツール３０へのレーザ光の供給の停止指示を含む制御指令をレーザ発振器２００のレーザ制御部２０１に送信する（ステップＳ１−６）。そして、メイン制御部５１は、一方の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０および他方の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０を用いたレーザ加工サイクルが完了したか否かを判断し（ステップＳ１−７、ステップＳ２−８）、完了していない場合はステップＳ１−１，Ｓ２−１からの処理を再度行う。
【００４６】
例えば、ステップＳ１−１で他の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０の受光可能信号を受付けると、当該レーザ加工ツール４０のためにステップＳ１−２〜Ｓ１−６が実行される。
【００４７】
また、上記処理の間又はその前後で、一方の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０でレーザ加工を行っている間に、他方の第２ロボット２０をサーボモータ２２ａの制御により次の加工位置の近くに移動させることもできる。さらに、サーボモータ１２ａを制御して第１ロボット１０をレーザ加工ツール４０に対するレーザ光の射出に適した位置に移動することもできる。
【００４８】
本実施形態によれば、第１ロボット１０により支持されたレーザ光射出ツール３０がレーザ発振器２００からのレーザ光を射出し、第２ロボット２０に支持されたレーザ加工ツール４０がレーザ光射出ツール３０から射出されたレーザ光を受光する。このため、第２ロボット２０に支持されたレーザ加工ツール４０を光ファイバ等によってレーザ発振器２００に接続しなくても、レーザ加工ツール４０はレーザ光を加工位置に向かって射出することができる。このため、レーザ加工ツール４０を支持する第２ロボット２０の動きが光ファイバにより制約されない。
【００４９】
また、複数の第２ロボット２０が支持部材１０２およびそのレール１０２ａ，１０２ｂを有するロボット支持機構に移動可能に支持されているので、例えば、第１ロボット１０のレーザ光射出ツール３０により複数の第２ロボット２０うち１つのレーザ加工ツール４０にレーザ光が供給されている状態で、他の第２ロボット２０の移動や他の第２ロボット２０により支持されているレーザ加工ツール４０の位置決めを行うことができる。この場合、レーザ光射出ツール３０のレーザ光の供給先を他の第２ロボット２０のレーザ加工ツール４０に切換えるだけで、レーザ加工を行う位置を短時間で変更することができる。
【００５０】
また、ロボット制御装置５０が、レーザ加工ツール４０の位置に応じて、レーザ光射出ツール３０の位置および／又は姿勢を変化させるように第１ロボット１０を制御すると共に、レーザ光射出ツール３０からのレーザ光の射出時間を制御する。
この構成により、第２ロボット２０に支持されたレーザ加工ツール４０の位置に応じて、第１ロボット１０に支持されたレーザ光射出ツール３０の位置および／又は姿勢が変化する。さらに、レーザ光射出ツール３０からのレーザ光の射出時間が制御されることにより、第２ロボット２０に支持されたレーザ加工ツール４０からのレーザ光の射出時間も制御される。このため、レーザ加工の加工条件の設定を容易に行うことができる。
【００５１】
なお、レーザ加工ツール４０が、レーザ光が反射部材４４に到達する前に通過する透光性部材から成る防塵窓４６を有していてもよい（図７参照）。この構成は、レーザ光を受光する反射部材４４の汚れ、傷、破損等によるレーザ加工の品質変化を防止する上で有利である。
【００５２】
また、加工システム本体１００には防塵窓４６を洗浄する洗浄装置１１０を設けてもよい（図１参照）。洗浄装置１１０は、例えば、第２ロボット２０によってレーザ加工ツール４０を挿入可能な洗浄容器１１１と、洗浄容器１１１内に配置された洗浄スプレー、洗浄ブラシ等の洗浄手段と、乾燥用ブロー装置等の乾燥装置等を備えている。
【００５３】
この構成により、レーザ光が照射される空間内又はその近傍に作業者が侵入せずに、レーザ加工ツール４０の防塵窓４６の洗浄を行うことができる。このため、作業の安全性を向上することができると共に、防塵窓４６の洗浄の頻度を上げてレーザ加工の品質の向上を図ることもできる。
【００５４】
なお、本実施形態において、レーザ加工ツール４０に反射部材４４の代わりに、又は反射部材４４と共に単一又は複数のレンズでレーザ光射出ツール３０からのレーザ光を受光し、当該レンズによって開口部４２から中空部４１ａ内に入るレーザ光を集光レンズ４５を介して出射口４３に向かわせることも可能である。
【００５５】
また、本実施形態において、ロボット制御装置５０を第１ロボット１０用とし、第２ロボット２０用に他のロボット制御装置を設け、第１ロボット制御をロボット制御装置５０が行い、第２ロボット制御を他のロボット制御装置が行うように構成してもよい。
また、本実施形態において、レーザ制御部２０１を設けずに、ロボット制御装置５０がレーザ発振器２００を直接制御するように構成してもよい。
【００５６】
また、図７に示すように、モータ等の駆動装置８０により反射部材４４が加工ツール本体４１に対して搖動するように構成してもよい。この構成を採用すると、開口部４２から中空部４１ａ内に入るレーザ光の入射角度に応じて反射部材４４の搖動方向の位置を調整し、様々な入射角度に対応することが可能となる。この場合、駆動装置８０は第１又は第２の加工ツール動作プログラム７１，７２に基づき動作するメイン制御部５１により制御される。
【符号の説明】
【００５７】
１０  第１ロボット
２０  第２ロボット
３０  レーザ光射出ツール
３３  光ファイバ
４０  レーザ加工ツール
４２  開口部
４３  出射口
４４  反射部材
４５  集光レンズ
４６  防塵窓
５０  ロボット制御装置
５１  メイン制御部
１００  加工システム本体
１０１  フレーム
１０２  支持部材
１０３  ワーク支持部
２００  レーザ発振器
２０１  レーザ制御部
１１０  洗浄装置
１１１  洗浄容器
Ｗ  ワーク
【図１】
2018086665.tif 000003
【図２】
2018086665.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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