(57)【要約】【課題】プリント配線板の放熱特性の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、最外層の導体層であって１つまたは複数の電子部品搭載パッド１１１〜１１６を備えている第１導体層１１と、第１導体層１１と反対側の最外層の導体層である第２導体層１２と、第１導体層１１と第２導体層１２との間に介在する１つまたは複数の絶縁層２１〜２４と、１つまたは複数の絶縁層２１〜２４それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄと、を含んでいる。そして、第２導体層１２は放熱部材搭載パッド１２１を備え、第２導体層１２の厚さは第１導体層１１の厚さよりも厚い。【選択図】図１
2018207080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最外層の導体層であって１つまたは複数の電子部品搭載パッドを備えている第１導体層と、
前記第１導体層と反対側の最外層の導体層である第２導体層と、
前記第１導体層と前記第２導体層との間に介在する１つまたは複数の絶縁層と、
前記１つまたは複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体と、を含んでいるプリント配線板であって、
前記第２導体層は放熱部材搭載パッドを備え、
前記第２導体層の厚さは前記第１導体層の厚さよりも厚い。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記１つまたは複数の電子部品搭載パッドの少なくとも１つと前記放熱部材搭載パッドとが前記ビア導体によって接続されている。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、さらに、前記第１導体層および前記第２導体層の間に前記絶縁層を介して内層の導体層を含んでおり、前記第２導体層の厚さは、前記内層の導体層の厚さよりも厚い。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板であって、
前記放熱部材搭載パッドと前記内層の導体層とが、複数個の前記ビア導体によって接続されている。
【請求項５】
請求項３記載のプリント配線板であって、
前記１つまたは複数の電子部品搭載パッドの少なくとも１つと前記放熱部材搭載パッドとが、平面視で互いに重なる位置に積層されている複数の前記ビア導体によって接続されている。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第２導体層は、金属箔層およびめっき膜層を含み、
前記第１導体層は金属箔のみからなる。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板であって、
前記ビア導体は、前記第１導体層に向って縮径するテーパー形状を有している。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第１導体層は、金属箔層およびめっき膜層を含み、
前記第２導体層は金属箔のみからなる。
【請求項９】
請求項８記載のプリント配線板であって、
前記ビア導体は、前記第２導体層に向って縮径するテーパー形状を有している。
【請求項１０】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第２導体層の厚さは、７０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
【請求項１１】
支持板の表面に金属箔を積層することと、
前記金属箔上に少なくとも１組の絶縁層および導体層を形成することにより、最外層の導体層として第１導体層を備え、かつ、前記第１導体層と反対側の最外層の導体層として前記第１導体層よりも厚い第２導体層を備える、絶縁層と導体層との積層体を前記支持板上に形成することと、
前記支持板を除去することと、
前記第１および第２の導体層をパターニングすることによって、前記第１導体層に電子部品搭載パッドを形成すると共に、前記第２導体層に放熱部材搭載パッドを形成することと、を含んでいるプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成することは、前記積層体における前記支持板と反対側の最表層に、金属箔層と前記金属箔層上のめっき膜層とを含む前記第２導体層を、前記支持板の表面に積層される前記金属箔よりも厚く形成することを含み、
前記金属箔からなる前記第１導体層を前記支持板側の最表層に備える前記積層体が形成される。
【請求項１３】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成することは、前記積層体における前記支持板と反対側の最表層に、金属箔層と前記金属箔層上のめっき膜層とを含む前記第１導体層を形成することを含み、
前記支持板の表面への前記金属箔の積層において、前記第１導体層が形成される厚さよりも厚い金属製の箔状部材が前記金属箔として積層され、
前記金属箔からなる前記第２導体層を前記支持板側の最表層に備える前記積層体が形成される。
【請求項１４】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成することは、前記絶縁層を貫通し、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する１つまたは複数のビア導体を形成することを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、放熱用の厚銅箔層を内層に有する多層プリント配線板が開示されている。特許文献１のプリント配線板では、プリント配線板に搭載された発熱部品で発生した熱は、発熱部品搭載用ランドおよびスルーホールを介して内層の２層の厚銅箔層に伝導し、この内層の厚銅箔層内を横方向に伝わる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２３５０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板では、厚銅箔層は内層だけに設けられており、表層の導体層には厚銅箔は用いられていない。そのため、プリント配線板と周囲の空気などとの間で十分に小さい熱抵抗が得られず、その結果、十分な放熱性が得られないことがある。従って、発熱部品の熱破壊や、発熱部品の近傍の導体層と絶縁層との界面における熱応力による剥離などを招くおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最外層の導体層であって１つまたは複数の電子部品搭載パッドを備えている第１導体層と、前記第１導体層と反対側の最外層の導体層である第２導体層と、前記第１導体層と前記第２導体層との間に介在する１つまたは複数の絶縁層と、前記１つまたは複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体と、を含んでいる。そして、前記第２導体層は放熱部材搭載パッドを備え、前記第２導体層の厚さは前記第１導体層の厚さよりも厚い。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、支持板の表面に金属箔を積層することと、前記金属箔上に少なくとも１組の絶縁層および導体層を形成することにより、最外層の導体層として第１導体層を備え、かつ、前記第１導体層と反対側の最外層の導体層として前記第１導体層よりも厚い第２導体層を備える、絶縁層と導体層との積層体を前記支持板上に形成することと、前記支持板を除去することと、前記第１および第２の導体層をパターニングすることによって、前記第１導体層に電子部品搭載パッドを形成すると共に、前記第２導体層に放熱部材搭載パッドを形成することと、を含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、電子部品が搭載されるプリント配線板から周囲の空気などへの放熱性を高めることができる。電子部品の発熱による温度上昇を抑制することができる。電子部品の破損やプリント配線板への熱応力によるストレスを軽減することができると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図２Ａ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の積層工程の一例を示す図。
【図２Ｂ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図２Ｃ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図２Ｄ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図２Ｅ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図２Ｆ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図２Ｇ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図２Ｈ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去工程の一例を示す図。
【図２Ｉ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１および第２の導体層のパターニング工程の一例を示す図。
【図３】本発明の第２実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図４Ａ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の積層工程の一例を示す図。
【図４Ｂ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図４Ｃ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図４Ｄ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。
【図４Ｅ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去工程の一例を示す図。
【図４Ｆ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１および第２の導体層のパターニング工程の一例を示す図。
【図５】本発明の第３実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の第１実施形態のプリント配線板が図面を参照して説明される。図１には、第１実施形態のプリント配線板１が示されている。図１に示されるように、プリント配線板１は、厚さ方向の一方の表面である第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の表面である第２面１Ｓを有している。プリント配線板１は、第１面１Ｆ側の最外層の導体層である第１導体層１１と、第１導体層１１と反対側（第２面１Ｓ側）の最外層の導体層である第２導体層１２と、を含んでいる。プリント配線板１は、さらに、第１導体層１１と第２導体層１２との間に介在する１つまたは複数の絶縁層（図１の例では第１〜第４の絶縁層２１〜２４）と、この１つまたは複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄとを含んでいる。第１導体層１１は１つまたは複数の電子部品搭載パッド（図１の例では電子部品搭載パッド１１１〜１１６）を備えている。各電子部品搭載パッドには、プリント配線板１の使用時に任意の電子部品が搭載される（図１には、電子部品搭載パッド１１１、１１２に搭載される電子部品Ｌが二点鎖線で例示されている）。一方、第２導体層１２は放熱部材搭載パッド１２１を備えている。放熱部材搭載パッド１２１には、プリント配線板１の使用時に、ヒートシンクなどの任意の放熱部材Ｃが搭載される。そして、プリント配線板１では、この放熱部材搭載パッド１２１を備える第２導体層１２の厚さは、電子部品搭載パッド１１１〜１１６を備える第１導体層１１の厚さよりも厚い。
【００１０】
このように、本実施形態では、プリント配線板１は、最外層の導体層として、厚い導体層（第２導体層１２）を有している。厚く形成されることによって広い表面積を有する第２導体層１２からは、対流や輻射による伝熱によって、より多くの熱（熱量）が周囲の空気などに伝えられる。プリント配線板の内層だけに厚い導体層を備えている場合と比べて、プリント配線板１と周囲の空気などとの間の熱抵抗は小さく、従って、プリント配線板１の放熱性は高いと推察される。すなわち、プリント配線板１に搭載される電子部品（たとえば電子部品Ｌ）が発熱しても、その熱は効率よくプリント配線板１の外部に伝えられると考えられる。そのため、電子部品Ｌの温度上昇は小さいと考えられる。従って、電子部品Ｌの熱による破損や、その特性の変動もしくは低下を防止できると考えられる。また、プリント配線板１における電子部品搭載パッド１１１、１１２の近傍部分に加わる熱応力によるストレスも少ないと考えられる。プリント配線板１を用いた電子機器の信頼性は高いと考えられる。
【００１１】
さらに、プリント配線板１は、厚い第２導体層１２に放熱部材搭載パッド１２１を備えており、放熱部材搭載パッド１２１は第２導体層１２の一部であり、従って、第２導体層１２と同じ厚さを有している。この厚い放熱部材搭載パッド１２１にヒートシンクなどの放熱部材Ｃを搭載することによって、プリント配線板１と周囲の空気などとの間の放熱性をさらに高めることができる。また、放熱部材Ｃをプリント配線板１の構成要素として取り込み、プリント配線板１を放熱部材付きプリント配線板とすることによって、プリント配線板１の熱抵抗をさらに小さく、かつ、熱容量を大きくすることができる。電子部品Ｌなどの温度上昇をさらに小さくすることができる。
【００１２】
また、換言すると、本実施形態のプリント配線板１は、第２導体層１２よりも薄い第１導体層１１を有している。薄い第１導体層１１には、導体パターンをファインピッチで形成することができる。サブトラクティブ法によるパターニング時のエッチングファクタや、アディティブ法によるパターン形成時のめっきレジストの開口のアスペクト比などによる制約を受け難いからである。
【００１３】
前述のように、第１導体層１１は電子部品搭載パッド１１１〜１１６を備え、各電子部品搭載パッドには、任意の電子部品（たとえば電子部品Ｌ）が搭載され得る。第２導体層１２よりも薄い第１導体層１１には、たとえば、ファインピッチで並ぶ端子を有する電子部品用の電子部品搭載パッド１１１〜１１６を適切に形成することができる。また、そのような電子部品搭載パッド１１１〜１１６からファインピッチで引き出される配線パターン（図示せず）も歩留まりよく形成することができると考えられる。すなわち、本実施形態のプリント配線板１では、発熱を伴う電子部品に対する放熱性を、厚い第２導体層１２によって確保しながら、狭ピッチで並ぶ端子を有する半導体装置などの電子部品を薄い第１導体層１１に実装することができる。このように、プリント配線板１の第１面１Ｆは電子部品の搭載面であり、第２面１Ｓは放熱部材の搭載面である。本実施形態のプリント配線板１は、たとえば、発熱を伴う電力系電子部品と、多ピン狭ピッチパッケージを有する半導体装置などの電子部品が共に搭載されるプリント配線板として、特に好適に用いられると考えられる。
【００１４】
第１導体層１１の厚さＴ１は、たとえば、１０μｍ以上、７０μｍ以下である。第１導体層１１は、このような厚さを有することによって、前述のように、ファインピッチの配線パターンを備えることができる。第１導体層１１に形成され得る配線の最小幅は、たとえば、５μｍ以上、３０μｍ以下である。第１導体層１１に形成される配線間の最小ギャップは、たとえば、５μｍ以上、３０μｍ以下である。一方、第２導体層１２の厚さＴ２は、たとえば、７０μｍ以上、２５０μｍ以下であり、好ましくは、１００μｍ以上、２００μｍ以下である。第２導体層１２がこのような厚さを有することにより、前述の放熱性向上効果を享受しながら、プリント配線板に求められがちな薄型化の要求にも対応し得ると考えられる。
【００１５】
電子部品搭載パッド１１１〜１１６に搭載される電子部品としては、発光ダイオードやレーザーダイオードなどの発熱を伴う表示素子、発熱を伴う電力系の個別半導体素子、および、高周波動作に伴って発熱し得るマイコンなどの半導体装置が例示される。これらの電子部品によって生じた熱は、第２導体層１２を介して効率よく周囲の空気などに放熱され得る。また、このような発熱を伴う電子部品に加えて、前述のように、多ピン狭ピッチのパッケージを備える半導体装置なども、各電子部品搭載パッドに搭載される電子部品として例示される。しかし、プリント配線板１の第１導体層１１に搭載される電子部品は、特にこれらに限定されない。また、図１の例では、表面実装型の電子部品Ｌが示されているが、電子部品の形態（パッケージ）は、表面実装型に限定されない。たとえば、実施形態のプリント配線板１は、ピン状の端子を備えた電子部品の搭載に用いられてもよい。図１の例では、電子部品Ｌは、はんだや導電性接着剤などの任意の接合材Ｓを用いて電子部品搭載パッド１１１、１１２に接続されている。
【００１６】
電子部品搭載パッド１１１〜１１６は、第１導体層１１に搭載される電子部品の端子に接続される導体パッドである。第１導体層１１には、１つまたは複数の任意の数の電子部品搭載パッドが備えられる。第１導体層１１には、第１導体層１１に搭載される電子部品の形状や数量、およびその電子部品の端子の形状や数量に応じて、任意の平面形状で、任意の位置に、任意の数の電子部品搭載パッドが備えられ得る。各電子部品搭載パッドは、それぞれ、後述のように、たとえば第１導体層１１をパターニングすることによって、所望の平面形状に形成される。図１の例では、電子部品搭載パッド１１１および電子部品搭載パッド１１２によって電子部品Ｌの搭載用の電子部品搭載パッドペアが構成されている。さらに複数の電子部品搭載パッドによって、１つの電子部品用の搭載パッド群が構成されてもよく、複数の電子部品のための搭載パッドが、１つまたは複数の電子部品搭載パッドによって、第１導体層１１に構成されていてもよい。
【００１７】
放熱部材搭載パッド１２１には、プリント配線板１の使用時に、銅やアルミニウムなどの金属やセラミックスのなどの熱伝導率の高い材料からなる放熱ブロックやヒートシンクまたは放熱フィンなどの放熱部材Ｃが搭載される。放熱部材搭載パッド１２１は、放熱部材Ｃが接続される１つまたは複数の導体パッドからなる。放熱部材搭載パッド１２１は、放熱部材Ｃの形状や大きさおよび数量に応じて、任意の平面形状で、任意の位置に、任意の数で設けられる。また、放熱部材搭載パッド１２１は、好ましくは、第１導体層１１に備えられる電子部品搭載パッド１１１〜１１６の位置、形状および数量に応じて設けられる。そのように放熱部材搭載パッド１２１を設けることによって、各電子部品搭載パッドに搭載される電子部品の温度上昇を抑制できると考えられる。放熱部材搭載パッド１２１は、後述のように、たとえば第２導体層１２をパターニングすることによって、所望の平面形状に形成される。図１の例では、第２導体層１２は、２つの放熱部材搭載パッド１２１の他に、任意の外部部材が接続される導体パッドである外部部材接続パッド１２２を含んでいる。外部部材接続パッド１２２にさらに放熱部材が搭載されてもよい。
【００１８】
プリント配線板１では、電子部品搭載パッド１１１、１１２と放熱部材搭載パッド１２１とが、第１〜第４の絶縁層２１〜２４のそれぞれを個々に貫通するビア導体３ａ〜３ｄによって接続されている。図１の例のように、複数の電子部品搭載パッド（電子部品搭載パッド１１１〜１１６）が設けられている場合、放熱部材搭載パッド１２１は、好ましくは、少なくとも１つの電子部品搭載パッド（図１の例では電子部品搭載パッド１１１、１１２）と、ビア導体３ａ〜３ｄによって接続される。ビア導体３ａ〜３ｄは、後述のように、銅やニッケルなどの熱伝導性の高い金属で形成される。従って、電子部品Ｌから、放熱部材Ｃさらにはその周囲の外気に至るまでの熱抵抗は小さく、たとえ電子部品Ｌが発熱しても、その温度上昇は小さいと考えられる。なお、放熱部材Ｃと放熱部材搭載パッド１２１とは、たとえば、溶接やはんだ付けまたは導電性接着剤などの任意の接合手段によって接合され得る。
【００１９】
図１の例では、ビア導体３ａは第１絶縁層２１を貫通し、ビア導体３ｂは第２絶縁層２２を貫通している。同様に、ビア導体３ｃは第３絶縁層２３を、ビア導体３ｄは第４絶縁層２４を、それぞれ貫通している。放熱部材搭載パッド１２１は、好ましくは、平面視で互いに重なる位置に積層されている各ビア導体によって１つまたは複数の電子部品搭載パッドのうちの少なくとも１つ（たとえば電子部品搭載パッド１１１〜１１６のいずれか）と接続される。図１の例では、電子部品搭載パッド１１１、１１２と放熱部材搭載パッド１２１とが、平面視で互いに重なる位置に積層されている複数のビア導体３ａ〜３ｄによって接続されている。ビア導体３ａ〜３ｄによって所謂スタックビアが構成されている。電子部品搭載パッド１１１、１１２と放熱部材搭載パッド１２１とが短い、好ましくは最短の熱伝導経路で接続され得る。電子部品Ｌで生じる熱が効率よく放熱部材Ｃに伝わると考えられる。電子部品Ｌの温度上昇は、さらに小さいと考えられる。
【００２０】
図１の例では、ビア導体３ａ〜３ｄは、互いの中心軸が一致するように、すなわち、各ビア導体が他のビア導体の真上もしくは真下に形成されている。しかし、ビア導体３ａ〜３ｄは、必ずしも図１の例示のように形成されていなくてもよい。たとえば、ビア導体３ａ〜３ｄは、平面視で互いの一部だけが重なるように形成されていてもよく、互いに全く重ならない位置に形成されていてもよい。なお「平面視」は、プリント配線板を外部から見るときの見方に関し、プリント配線板の厚さ方向と平行な視線でプリント配線板を見ることを意味している。
【００２１】
また、プリント配線板１は、最外層の導体層である第１導体層１１および第２導体層１２の間に、第１絶縁層２１および第４絶縁層２４を介して、内層の導体層１３ａ〜１３ｃを含んでいる。内層の導体層１３ａ〜１３ｃのそれぞれは、互いの間に第２絶縁層２２または第３絶縁層２３を介して積層されている。そして、第２導体層１２の厚さは、内層の導体層１３ａ〜１３ｃの厚さよりも厚い。従って、第２導体層１２が薄い場合と比べて、プリント配線板１と周囲の空気などとの間の熱抵抗は小さく、たとえば、電子部品実装パッド１１１、１１２に搭載される電子部品Ｌの温度上昇は小さいと考えられる。
【００２２】
第１導体層１１と内層の導体層１３ａとはビア導体３ａによって接続されており、内層の導体層１３ａと内層の導体層１３ｂとはビア導体３ｂによって接続されている。同様に、内層の導体層１３ｂと内層の導体層１３ｃとはビア導体３ｃによって、内層の導体層１３ｃと第２導体層１２とはビア導体３ｄによって、それぞれ接続されている。すなわち、電子部品搭載パッド１１１、１１２と放熱部材搭載パッド１２１とが、内層の各導体層や各ビア導体を形成するたとえば銅などの熱伝導性の良好な材料で接続されている。複数の内層の導体層および複数の絶縁層を間に介在させているものの、電子部品搭載パッド１１１、１１２と放熱部材搭載パッド１２１との間の熱抵抗は小さいと考えられる。
【００２３】
なお、本実施形態のプリント配線板１は、複数の絶縁層（第１〜第４の絶縁層２１〜２４）、これら複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄ、および複数の内層の導体層１３ａ〜１３ｃを含んでいるが、プリント配線板１は、必ずしも、これら全てを含んでいなくてもよい。たとえば、第１導体層１１と第２導体層１２との間には、絶縁層が少なくとも１つ設けられていればよく、従って、この少なくとも１つの絶縁層を貫通するビア導体だけが設けられていてもよい。絶縁層が１つだけ設けられる場合、内層の導体層は設けられなくてもよい。また、プリント配線板１は２つ以上の任意の層数の絶縁層と、その各絶縁層を貫通するビア導体と、絶縁層の層数に応じた数の内層の導体層とを含み得る。プリント配線板１が多くの導体層および絶縁層を有することによって、より複雑な電気回路が、プリント配線板１の内部に構成され得る。
【００２４】
本実施形態では、第２導体層１２は、第４絶縁層２４の表面上（図１においては第４絶縁層２４の下方）に形成されている金属箔層１２ａ、および金属箔層１２ａ上（図１においては金属箔層１２ａの下方）に形成されているめっき膜層１２ｂを含んでいる。めっき膜層１２ｂは金属箔層１２ａよりも厚い。めっき膜層１２ｂの厚さは、たとえば、１０μｍ以上、２００μｍ以下である。一方、金属箔層１２ａの厚さは、たとえば、５μｍ以上、３０μｍ以下である。めっき膜層１２ｂを金属箔層１２ａよりも厚くすることによって、金属箔層１２ａを薄くすることができる。そうすることによって、ビア導体３ｄを形成するための導通用孔の形成が容易になる。
【００２５】
一方、第１導体層１１は、本実施形態では金属箔のみからなる。しかし、第１導体層１１が、第２導体層１２と同様にめっき膜層を含んでいてもよく、また、第２導体層１２が、金属箔およびめっき膜のいずれか一方のみで形成されていてもよい。また、第２導体層１２のめっき膜層１２ｂが金属箔層１２ａよりも薄くてもよい。めっき膜層１２ｂが金属箔層１２ａよりも薄い場合、めっき厚のばらつきが抑えられ、平坦性の良好な第２導体層１２が得られる。
【００２６】
第１および第２の導体層１１、１２は、任意の導電性の材料で形成され得る。たとえば、銅やニッケルなどが、第１および第２の導体層１１、１２の材料として例示される。好ましくは、銅が、第１および第２の導体層１１、１２の材料として用いられる。第１導体層１１および第２導体層１２は、任意のランドパターンや、これらランドパターン同士を接続する配線パターンなど、任意の導体パターンを含み得る。従って、第１導体層１１は、図１に示される電子部品搭載パッド１１１〜１１６の他に、さらに電子部品搭載パッドを備えていてもよい。また、第２導体層１２は、図１に示される放熱部材搭載パッド１２１および外部部材接続パッド１２２の他に、さらに任意の部材用の搭載パッドを備えていてもよい。厚い第２導体層１２に形成されている放熱部材搭載パッド１２１、および外部部材接続パッド１２２は、第２面１Ｓ側から第４絶縁層２４側に向って拡幅している。しかし、放熱部材搭載パッド１２１、および外部部材接続パッド１２２の幅は、各パッドの厚さ方向全体に渡って略一定であってもよく、第２面１Ｓ側に向って拡幅していてもよい。また、第１導体層１１に形成されている電子部品搭載パッド１１１〜１１６が、第１面１Ｆ側または第１絶縁層２１側に向って拡幅していてもよい。
【００２７】
内層の導体層１３ａ〜１３ｃは、第１および第２の導体層１１、１２と同様に、銅やニッケルなどからなる金属箔および／またはめっき膜によって形成され、任意の導体パターンを含み得る。
【００２８】
ビア導体３ａ〜３ｄは、任意の導電性材料で形成されている。たとえば、ビア導体３ａ〜３ｄは、銅やニッケルなどのめっき膜によって形成され、好ましくは、第１および第２の導体層１１、１２ならびに内層の各導体層と同じ材料で形成される。各絶縁層それぞれに形成されるビア導体３ａ〜３ｄのうち、特に、電子部品搭載パッド１１１、１１２と放熱部材搭載パッド１２１とを接続するビア導体は、熱伝導路を構成し、所謂サーマルビアとして機能する。従って、ビア導体３ａ〜３ｄは、銅のような熱伝導率の高い材料で形成される。また、好ましくは、各絶縁層において、各電子部品搭載パッドおよび放熱部材搭載パッド１２１と平面視で重なる領域には、ビア導体３ａ〜３ｄがそれぞれ複数個形成される。
【００２９】
前述のように、第１導体層１１には、動作時に発熱し得る電子部品Ｌが搭載される。そして、第２導体層１２には、放熱部材Ｃが搭載される。従って、基本的に、第１導体層１１側の方が第２導体層１２側よりも高温になると考えられる。本実施形態では、ビア導体３ａ〜３ｄは、全て、図１に示されるプリント配線板１の厚さ方向に沿った断面において、第１導体層１１に向って縮径するテーパー形状を有している。換言すると、ビア導体３ａ〜３ｄそれぞれにおける軸方向と直交する水平断面は、第２導体層１２側に向かうほど大きくなる。第１導体層１１側から伝導する熱が、各ビア導体を通る間に各ビア導体の軸方向と直交する方向に広く拡散し、より大きな面積で、第２導体層１２側の各導体層に伝わると考えられる。いっそう良好な放熱性が得られると考えられる。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、ビア導体３ａ〜３ｄの開口形状は、必ずしも円形に限定されない。「縮径」は、水平断面（プリント配線板１の厚さ方向に直交する断面）における各ビア導体の外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。
【００３０】
第１〜第４の絶縁層２１〜２４は、たとえば樹脂からなる任意の絶縁性材料により形成される。好ましくは、第１〜第４の絶縁層２１〜２４は、プリプレグのようにガラス繊維などの補強材を含む、または、含まないエポキシ樹脂により形成される。ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが、第１〜第４の絶縁層２１〜２４の材料として用いられてもよい。各絶縁層を形成する樹脂は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。第１〜第４の絶縁層２１〜２４それぞれの厚さは、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍである。
【００３１】
図１の例では、プリント配線板１は、さらに、第１面１Ｆに第１ソルダーレジスト層４１を備え、第２面１Ｓに第２ソルダーレジスト層４２を備えている。第１および第２ソルダーレジスト層４１、４２は、それぞれ、電子部品搭載パッド１１１〜１１６、放熱部材搭載パッド１２１、および外部部材接続パッド１２２が内部に露出する開口部を備えている。第１および第２のソルダーレジスト層４１、４２は、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などによって形成され得る。なお、プリント配線板１は、各ソルダーレジスト層を含んでいなくてもよい。また、図示されていないが、電子部品搭載パッド１１１〜１１６、放熱部材搭載パッド１２１、および外部部材接続パッド１２２の露出面には、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、または、はんだもしくはＯＳＰなどによって表面保護膜が形成されていてもよい。
【００３２】
つぎに、プリント配線板１を例に、第１実施形態のプリント配線板の製造方法が、図２Ａ〜２Ｉを参照して以下に説明される。
【００３３】
図２Ａに示されるように、支持板９０が用意され、支持板９０の表面に金属箔１１ｃが積層される。図２Ａの例では、支持板９０は、ベース板９２およびベース板９２の表裏両面に設けられた、たとえば銅などからなるベース金属箔９１によって構成されている。金属箔１１ｃは、ベース金属箔９１上に積層される。金属箔１１ｃとベース金属箔９１とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着される。金属箔１１ｃとベース金属箔９１とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。支持板９０は、ベース板９２および２枚のベース金属箔９１によって構成される両面銅張積層板であってもよい。銅などの金属板が支持板９０として用いられてもよい。また、銅などからなるキャリア金属箔を一面に備えた金属箔１１ｃがキャリア金属箔側をベース板９２に向けてベース板９２の表面に積層され、それにより、キャリア金属箔とベース板９２とを含む支持板９０の表面上に金属箔１１ｃが積層されてもよい。金属箔１１ｃは、プリント配線板１の完成時に第１導体層１１（図１参照）を構成する。従って、好ましくは、１０μｍ以上、７０μｍ以下の厚さの銅箔やニッケル箔などの任意の金属製の箔状部材が、金属箔１１ｃとして用いられる。
【００３４】
図２Ａの例では、支持板９０の表裏両面に金属箔１１ｃが積層されている。支持板９０の両面を用いて２つのプリント配線板１を効率よく製造することができる。しかし、金属箔１１ｃは、必ずしも支持板９０の表裏両面に積層されなくてもよい。図２Ｂ〜２Ｈおよび以下の説明では、各図面上、支持板９０の上側で形成されるプリント配線板に関する符号や説明は適宜省略される。また、図２Ｂ〜２Ｈが参照される以下の説明では、支持板９０の両側に形成される各構成要素における上下方向に関して、支持板９０側が「下（側）」と称され、支持板９０と反対側が「上（側）」と称される。なお、図２Ｂ〜２Ｈには、支持板９０の各面に製造途中のプリント配線板が１つだけ示されている。しかし、支持板９０の各面において複数のプリント配線板が並置状態で同時に形成されてもよい。
【００３５】
つぎに、金属箔１１ｃ上に少なくとも１組の絶縁層および導体層が形成される。図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、４組の絶縁層および導体層が形成され、その結果、絶縁層と導体層との積層体５（図２Ｇ参照）が支持板９０上に形成される。まず、図２Ｂに示されるように、金属箔１１ｃ上に、第１絶縁層２１となる絶縁材、および、内層の導体層１３ａ（図１参照）の一部を構成する金属箔１３ａ１が積層される。そして、熱圧着などによって絶縁材と金属箔１１ｃおよび金属箔１３ａ１とが接合されると共に、第１絶縁層２１が形成される。第１絶縁層２１となる絶縁材は、たとえば、フィルム状に成型されたエポキシ樹脂またはプリプレグである。金属箔１３ａ１は、銅箔やニッケル箔などの任意の金属箔である。なお、金属箔１３ａ１は必ずしも積層されなくてもよい。
【００３６】
図２Ｃに示されるように、ビア導体３ａ（図１参照）用の導通用孔３ａ１が、金属箔１３ａ１の支持板９０と反対側の表面からのＣＯ2ガスレーザー光の照射などによって、ビア導体３ａの所定の形成箇所に形成される。第１絶縁層２１を貫通し、第１導体層１１（図１参照）となる金属箔１１ｃに向って縮径する導通用孔３ａ１が形成される。
【００３７】
つぎに、内層の導体層１３ａおよびビア導体３ａが形成される。内層の導体層１３ａおよびビア導体３ａは、無電解めっきやスパッタリングなどによる電流供給層の形成、この電流供給層を用いた電解めっきによるめっき膜の形成、さらには、エッチングによる不要な領域のめっき膜の除去などによって形成され得る。すなわち、サブトラクティブ法やアディティブ法などの任意の導体パターン形成方法が用いられ得る。その結果、図２Ｄに示されるように、所望の領域に導体パターンを備える内層の導体層１３ａ、および、内層の導体層１３ａと金属箔１１ｃ（第１導体層１１）とを接続するビア導体３ａが形成される。内層の導体層１３ａは、前述の金属箔１３ａ１、電流供給層として用いられた図示されない無電解めっき膜やスパッタリング膜など、および電解めっき膜によって構成される。しかし図２Ｄでは、内層の導体層１３ａは省略して１層で示されている。
【００３８】
図２Ｅに示されるように、図２Ｂ〜２Ｄを参照して説明された方法と同様の方法で、第２および第３の絶縁層２２、２３、内層の導体層１３ｂ、１３ｃ、ならびにビア導体３ｂ、３ｃが形成される。さらに、図２Ｂに示される方法と同様の方法を用いて、図２Ｆに示されるように、第４絶縁層２４が形成されると共に、第２導体層１２（図１参照）の金属箔層１２ａとなる金属箔が積層される。さらに、図２Ｃに示される方法と同様の方法を用いて、ビア導体３ｄ（図１参照）用の導通用孔３ｄ１が形成される。
【００３９】
続いて、図２Ｇに示されるように、第２導体層１２のめっき膜層１２ｂが形成される。その結果、金属箔層１２ａおよびめっき膜層１２ｂを含む第２導体層１２が形成されると共に、導通用孔３ｄ１内にめっき膜からなるビア導体３ｄが形成される。めっき膜層１２ｂの形成では、導通用孔３ｄ１内および金属箔層１２ａ上に、たとえば、無電解めっきなどによって導体膜（図示せず）が形成される。そして、この導体膜を電流供給層とする電解めっきによってめっき膜層１２ｂが形成される。
【００４０】
めっき膜層１２ｂは、第２導体層１２の厚さが、金属箔１１ｃからなる第１導体層１１よりも厚くなるような厚さに形成される。すなわち、第２導体層１２は支持板９０の表面に積層される金属箔１１ｃよりも厚く形成される。たとえば、電解めっき時のめっき時間やめっき液の成分などの電解めっきの条件が適切に設定される。その結果、図２Ｇに示されるように、第１導体層１１よりも厚い第２導体層１２が形成される。たとえば、めっき膜層１２ｂは、金属箔層１２ａよりも厚く形成されてもよい。また、第１導体層１１となる金属箔１１ｃよりも厚い金属箔によって金属箔層１２ａが形成されてもよい。
【００４１】
図１に示されるプリント配線板１と異なり、４層以外の層数の絶縁層を有するプリント配線板が形成される場合は、図２Ｄ〜図２Ｆを参照して説明された工程を行う回数が増減される。たとえば、絶縁層を１層だけ含んでいるプリント配線板が製造される場合は、図２Ｃに示される工程の後、図２Ｄ〜図２Ｆに示される工程を省略して、図２Ｇに示される工程が実行される。また、現に形成される絶縁層それぞれを貫通するビア導体が形成され得る。さらに、絶縁層の層数に応じた（具体的には絶縁層の層数よりも１つ少ない）層数の内層の導体層が形成され得る。
【００４２】
このように絶縁層と導体層とを形成することによって、最外層の導体層として第１導体層１１を備え、かつ、第１導体層１１と反対側の最外層の導体層として第１導体層１１よりも厚い第２導体層１２を備える、絶縁層と導体層との積層体５が支持板９０上に形成される。積層体５は、第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｓを有していて第１面１Ｆに第１導体層１１を備え、第２面１Ｓに第２導体層１２を備えている。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体５は、支持板９０側に第１面１Ｆを有し、支持板９０と反対側に第２面１Ｓを有している。積層体５の第２面１Ｓ側の最表層には、金属箔層１２ａが形成され、金属箔層１２ａ上にめっき膜層１２ｂが形成されている。第２導体層１２は、金属箔層１２ａとめっき膜層１２ｂとを含んでいる。積層体５は、支持板９０の表面に積層されている金属箔１１ｃからなる第１導体層１１を支持板９０側の最表層に備えている。また、第１〜第４の絶縁層２１〜２４それぞれを貫通し、第１導体層１１と第２導体層１２とを接続する１つまたは複数のビア導体（図１のプリント配線板１ではビア導体３ａ〜３ｄ）が形成される。
【００４３】
つぎに、図２Ｈに示されるように、支持板９０が除去される。支持板９０は、ベース金属箔９１と第１導体層１１を構成する金属箔１１ｃとを分離することによって、製造工程中のプリント配線板から除去される。たとえば、金属箔１１ｃとベース金属箔９１とを接着している熱可塑性接着剤を加熱することによって、金属箔１１ｃとベース金属箔９１とが引き離される。金属箔１１ｃとベース金属箔９１とが外周部分だけで接着されている場合は、その接着部分よりも内周側で金属箔１１ｃおよびベース金属箔９１それぞれが切断されてもよい。
【００４４】
図２Ｉに示されるように、第１導体層１１および第２導体層１２が、所望の導体パターンを備えるようにパターニングされる。第１導体層１１をパターニングすることによって第１導体層１１に電子部品搭載パッド１１１〜１１６が形成される。また、第２導体層１２をパターニングすることによって第２導体層１２に放熱部材搭載パッド１２１が形成される。図１のプリント配線板１が製造される場合は、さらに、第２導体層１２に、外部部材接続パッド１２２も形成される。
【００４５】
第１および第２の導体層１１、１２のパターニングは、たとえば、ウェットエッチングやドライエッチングによって行われる。すなわち、電子部品搭載パッド１１１〜１１６や放熱部材搭載パッド１２１などの所望の導体パターンの形成領域を覆うエッチングマスク（図示せず）が、第１および第２の導体層１１、１２それぞれの上に形成される。そして、第１および第２の導体層１１、１２におけるエッチングマスクに覆われずに露出している部分がエッチングによって除去される。その結果、電子部品搭載パッド１１１〜１１６や放熱部材搭載パッド１２１などを含む所望の導体パターンが、第１導体層１１および第２導体層１２にそれぞれ形成される。なお、このエッチング時に各搭載パッドの側面がサイドエッチングされ得る。そのため、図２Ｉに示されるように、厚い第２導体層１２に形成される放熱部材搭載パッド１２１および外部部材接続パッド１２２では、第２面１Ｓ側の幅が、第２絶縁層２４側の幅よりも、容易に看取できる程小さくなり得る。
【００４６】
本実施形態のプリント配線板１の製造方法では、電子部品搭載パッド１１１〜１１６を備える第１導体層１１は、支持板９０に積層される金属箔１１ｃによって構成される。すなわち、第１導体層１１は、既に所定の導体パターンを備えるように形成されている導体層（内層の導体層１３ａ〜１３ｃ）上への積層によって形成される場合と比べて平坦な面上に形成され得る。従って、電子部品搭載パッド１１１〜１１６を構成する個々の導体パッド間における厚さ方向の位置ばらつきは少ないと考えられる。たとえば電子部品Ｌ（図１参照）が、歩留まりよく、かつ、良好な接続品質で電子部品搭載パッド１１１、１１２に搭載され得ると考えられる。
【００４７】
図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、その後、第１ソルダーレジスト層４１および第２ソルダーレジスト層４２が形成される。たとえば、感光性のエポキシ樹脂などが第１面１Ｆおよび第２面１Ｓのほぼ全面に印刷や吹き付けなどにより塗布される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、電子部品搭載パッド１１１〜１１６や放熱部材搭載パッド１２１などを露出させる開口部が第１ソルダーレジスト層４１および第２ソルダーレジスト層４２に形成される。以上の工程を経ることによって、図１に示されるプリント配線板１が完成する。なお、電子部品搭載パッド１１１〜１１６や放熱部材搭載パッド１２１の表面上には、ニッケルやパラジウムまたは金などの無電解めっきにより表面保護膜が形成されてもよい。
【００４８】
つぎに、第２実施形態のプリント配線板１ａが図３を参照して説明される。図３に示されるように、プリント配線板１ａは、前述の第１実施形態のプリント配線板１と同様に、第１面１Ｆおよび第２面１Ｓを有し、第１面１Ｆ側および第２面１Ｓ側それぞれの最外層の導体層として第１導体層６１および第２導体層６２を含んでいる。第１導体層６１は、電子部品搭載パッド６１１〜６１６を備え、第２導体層６２は、放熱部材搭載パッド６２１を備えている。また、プリント配線板１ａは、前述の第１実施形態のプリント配線板１と同様に、第１導体層６１と第２導体層６２との間に介在する第１〜第４の絶縁層７１〜７４、これらの絶縁層それぞれを貫通するビア導体８ａ〜８ｄ、および、内層の導体層６３ａ〜６３ｃを含んでいる。そして、プリント配線板１ａにおいても、放熱部材搭載パッド６２１を備える第２導体層６２の厚さは、電子部品搭載パッド６１１〜６１６を備える第１導体層６１の厚さよりも厚い。従って、本実施形態のプリント配線板１ａにおいても、前述の第１実施形態のプリント配線板１の場合と同様に、プリント配線板１ａと周囲の空気などとの間の熱抵抗は小さく、プリント配線板１ａの放熱性は高いと考えられる。従って、たとえば電子部品Ｌの熱による破損や特性の変動などが防止されると考えられる。また、プリント配線板１ａを用いた電子機器の信頼性は高いと考えられる。本実施形態における第２導体層６２の厚さは、たとえば、７０μｍ以上、２５０μｍ以下であり、好ましくは、１００μｍ以上、２００μｍ以下である。また、第１導体層６１の厚さは、たとえば、１０μｍ以上、７０μｍ以下である。
【００４９】
一方、プリント配線板１ａでは、第１導体層６１は、第１実施形態のプリント配線板１の第１導体層１１と異なり、金属箔層６１ａおよびめっき膜層６１ｂを含む２層構造を有している。また、第２導体層６２は、第１実施形態のプリント配線板１の第２導体層１２と異なり、金属箔６２ｃのみからなる単層構造を有している。
【００５０】
さらに、本実施形態では、ビア導体８ａ〜８ｄは、第１実施形態のプリント配線板１のビア導体３ａ〜３ｄと異なり、第２導体層６２に向って縮径するテーパー形状を有している。第１導体層６１の電子部品搭載パッド６１１〜６１６には、動作時に発熱し得る電子部品（たとえば電子部品Ｌ）が搭載され得る。そして、第２導体層６２の放熱部材搭載パッド６２１には、放熱部材Ｃが搭載される。従って、第１導体層６１側の方が第２導体層６２側よりも原理的に高温になると考えられる。本実施形態では、ビア導体８ａ〜８ｄは第２導体層６２に向って縮径するテーパー形状を有しており、そのため、各ビア導体と、隣接する各導体層との接触面積は、第１導体層６１側の方が、第２導体層６２側よりも大きい。そのため、第１導体層６１側の各導体層と各ビア導体との界面が第２導体層６２側の界面よりも高温に晒されても、第１導体層６１側の界面において剥離などが生じ難いと考えられる。従って、電子部品Ｌが発熱する条件下で使用される本実施形態のプリント配線板１ａにおけるビア導体８ａ〜８ｄによる接続の信頼性は高いと考えられる。
【００５１】
第１導体層６１および第２導体層６２の層構成、ならびに各ビア導体８ａ〜８ｄにおける縮径する方向の違いを除いて、図３に示されるプリント配線板１ａは、図１の第１実施形態のプリント配線板１と同様の構造を有している。第１実施形態のプリント配線板１と同様の構成についての更なる説明は省略される。なお、本実施形態において、第２導体層６２は第１導体層６１と同様にめっき膜層を含んでいてもよく、また、第１導体層６１は金属箔およびめっき膜のいずれか一方のみで形成されていてもよい。
【００５２】
つぎに、プリント配線板１ａを例に、第２実施形態のプリント配線板の製造方法が、図４Ａ〜４Ｆを参照して以下に説明される。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、支持板９０の表面上に第２導体層６２（図４Ｄ参照）が形成され、積層体１０における支持板９０側と反対側に第１導体層６１が形成される（図４Ｄ参照）。主にこれらの点において、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、前述の第１実施形態のプリント配線板の製造方法と異なる。以下の説明において、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に点については、その説明は適宜省略されている。
【００５３】
図４Ａに示されるように、支持板９０の表面に金属箔６２ｃが積層される。本実施形態では、支持板９０の表面に形成される金属箔６２ｃが、プリント配線板１ａの完成時に第２導体層６２（図３参照）を構成する。また、本実施形態の製造方法においても、第１導体層６１（図３参照）よりも厚い第２導体層６２を備えるプリント配線板１ａが製造される。第１導体層６１は、後述の工程において所定の厚さに形成される。従って、後述の工程で形成される第１導体層６１の厚さよりも厚い金属製の箔状部材が金属箔６２ｃとして支持板９０の表面に積層される。たとえば、７０μｍ以上、２５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以上、２００μｍ以下の厚さの銅箔が、金属箔６２ｃとして用いられる。なお、支持板９０は、図２Ａを参照して説明された方法において用いられるものと同様の構造を有し得る。金属箔６１ｃとベース金属箔９１とは、図２Ａについての前述の説明と同様に、たとえば、熱可塑性接着剤などを用いて、および／または、外周付近の余白部分だけで接着され得る。なお、図４Ｂ〜４Ｅおよび以下の説明では、各図面上、支持板９０の下側で形成されるプリント配線板に関する符号や説明は適宜省略される。
【００５４】
つぎに、前述の第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に、所望の数の絶縁層および導体層が形成されることによって、導体層と絶縁層との積層体１０（図４Ｄ参照）が支持板９０上に形成される。すなわち、図４Ｂに示されるように、金属箔６２ｃ上に、第４絶縁層７４、および、内層の導体層６３ｃの一部を構成する金属箔６３ｃ１が積層され、その後、前述の図２Ｃ〜２Ｆを参照して説明された工程と同様の工程が行われる。なお、本実施形態では、第２導体層６２、そして、内層の導体層６３ｃから内層の導体層６３ａの順に各導体層が形成され、各絶縁層は第４絶縁層７４から第１絶縁層７１の順に、また、各ビア導体はビア導体８ｄからビア導体８ｂの順にそれぞれ形成される。その結果、図４Ｃに示されるように、所望の層数（図４Ｃの例では全４層）の絶縁層が形成され、支持板９０と反対側の最外層の絶縁層として第１絶縁層７１が形成される。また、第１導体層６１（図３参照）の金属箔層６１ａとなる金属箔が積層され、さらに、ビア導体８ａ（図３参照）用の導通用孔８ａ１が形成される。
【００５５】
図４Ｄに示されるように、第１導体層６１のめっき膜層６１ｂが形成される。その結果、金属箔層６１ａおよびめっき膜層６１ｂを含む第１導体層６１が形成されると共に、導通用孔８ａ１内にビア導体８ａが形成される。めっき膜層６１ｂは、前述の図２Ｇを参照して説明されためっき膜１２ｂの形成と同様の方法で形成され得る。なお、前述の図４Ａに示される工程では、この図４Ｄに示される工程で第１絶縁層７１上に形成される第１導体層６１の厚さよりも厚い金属製の箔状部材が、金属箔６２ｃとして支持板９０の表面に積層されている。
【００５６】
このように絶縁層と導体層とを形成することによって、第２面１Ｓに第１導体層６１よりも厚い第２導体層６２を備える、絶縁層と導体層との積層体１０が支持板９０上に形成される。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体１０は、支持板９０側に第２面１Ｓを有し、支持板９０と反対側に第１面１Ｆを有している。積層体１０の第１面１Ｆ側の最表層には、金属箔層６１ａと金属箔層６１ａ上のめっき膜層６１ｂとを含む第１導体層６１が形成されている。積層体１０は、支持板９０の表面に積層されている金属箔６２ｃからなる第２導体層６２を支持板９０側の最表層に備えている。また、第１〜第４の絶縁層７１〜７４それぞれを貫通し、第１導体層６１と第２導体層６２とを接続する１つまたは複数のビア導体（図３のプリント配線板１ａではビア導体８ａ〜８ｄ）が形成される。
【００５７】
なお、ビア導体８ａ〜８ｄの導通用孔を穿孔するレーザー光は、本実施形態においても、順次積層される各絶縁層に関して支持板９０と反対側から照射される。従って、本実施形態では、第２導体層６２側に向って縮径するビア導体８ａ〜８ｄが形成される。
【００５８】
つぎに、図４Ｅに示されるように、支持板９０が除去される。支持板９０は、前述の図２Ｈを参照して説明された方法と同様の方法で除去され得る。
【００５９】
そして、図４Ｆに示されるように、第１導体層６１および第２導体層６２が、所望の導体パターンを備えるようにパターニングされる。その結果、第１導体層６１に電子部品搭載パッド６１１〜６１６が形成される。また、第２導体層６２に放熱部材搭載パッド６２１が形成される。図４Ｆに示されるように、外部部材接続パッド６２２が形成されてもよい。なお、第１および第２の導体層６１、６２は、図２Ｉを参照して説明された方法と同様の方法でパターニングされ得る。
【００６０】
その後、フォトリソグラフィ技術などを用いて、所望の開口部を有する第１ソルダーレジスト層４１および第２ソルダーレジスト層４２が形成される。以上の工程を経ることによって、図３に示されるプリント配線板１ａが完成する。
【００６１】
つぎに、第３実施形態のプリント配線板１ｂが、図５を参照して説明される。図５に示されるように、本実施形態のプリント配線板１ｂは、前述の第１実施形態のプリント配線板１と同様に、第１および第２の導体層１１、１２、ならびに、内層の導体層１３ａ〜１３ｃを含んでいる。プリント配線板１ｂは、さらに、第１〜第４の絶縁層２１〜２４と、第１〜第４の絶縁層２１〜２４それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄを含んでいる。また、第１導体層１１には、プリント配線板１ｂの使用時に任意の電子部品が搭載される電子部品搭載パッド１１１、１１３、１１６が形成されており、第２導体層１２にはヒートシンクなどの放熱部材が搭載される放熱部材搭載パッド１２１が形成されている。電子部品搭載パッド１１１は、一対の導体パッドによって電子部品Ｌの搭載パッドを構成している。
【００６２】
そして、本実施形態では、第４絶縁層２４を貫通し、第２導体層１２と内層の導体層１３ｃとを接続するビア導体３ｄが、放熱部材搭載パッド１２１と平面視で重なる位置に複数個形成されている。すなわち、放熱部材搭載パッド１２１と内層の導体層１３ｃとが、放熱部材搭載パッド１２１に一端が直接接している複数個のビア導体３ｄで接続されている。また、放熱部材搭載パッド１２１において、放熱部材Ｃの搭載時に放熱部材Ｃの真下（図５上は真上）となる領域だけでなく、放熱部材Ｃと平面視で重ならない領域、すなわち放熱部材Ｃの周囲の領域にも、ビア導体３ｄが形成されている。従って、電子部品Ｌで発生した熱が、内層の導体層１３ａ〜１３ｃを介して第２導体層１２に、さらには放熱部材Ｃに伝導し易いと考えられる。電子部品Ｌの熱による破損や、その特性の変動もしくは低下がいっそう防止されると考えられる。
【００６３】
さらに、プリント配線板１ｂでは、第１絶縁層２１を貫通し、第１導体層１１と内層の導体層１３ａとを接続するビア導体３ａが、電子部品搭載パッド１１１と平面視で重なる位置に複数個形成されている。すなわち、電子部品搭載パッド１１１と内層の導体層１３ａとが、電子部品搭載パッド１１１に一端が直接接している複数個のビア導体３ａで接続されている。従って、電子部品Ｌで発生した熱が、内層の導体層１３ａに伝導し易いと考えられる。
【００６４】
なお、第１導体層１１と第２導体層１２との間に絶縁層が１つ（たとえば第４絶縁層２４）だけ設けられる場合は、複数個のビア導体３ｄによって、電子部品搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１とが直接接続され得る。図５の例では、電子部品搭載パッド１１１の下のビア導体３ａと、電子部品搭載パッド１１３および電子部品搭載パッド１１６の下のビア導体３ａとは、互いに異なるビア径を有しており、放熱部材搭載パッド１２１上のビア導体３ｄと外部部材接続パッド１２２上のビア導体３ｄとは、互いに異なるビア径を有している。しかし、これらのビア導体は、互いに同じビア径を有していてもよい。
【００６５】
図５に示される第３実施形態のプリント配線板１ｂは、前述の図２Ａ〜２Ｉを参照して説明された第１実施形態のプリント配線板の製造方法を用いて製造することができる。すなわち、図２Ｇに示される工程で複数個のビア導体３ｄが放熱部材搭載パッド１２１の形成領域内に形成される。そして、図２Ｉに示される工程で、これらの複数個のビア導体３ｄが放熱部材搭載パッド１２１に覆われるように第２導体層１２をパターニングすることによって、図５に示されるビア導体３ｄおよび放熱部材搭載パッド１２１を形成することができる。電子部品搭載パッド１１１に接する複数のビア導体３ａも同様に形成され得る。電子部品搭載パッド１１１におけるビア導体３ａの数、および、放熱部材搭載パッド１２１におけるビア導体３ｄの数を除いて、第３実施形態のプリント配線板１ｂの構造は、第１実施形態のプリント配線板１の構造と同様である。同一の構成要素には、図５中に同じ符号が付され、再度の説明は省略される。
【００６６】
なお、前述の図３に例示される第２実施形態のプリント配線板１ａにおいて、放熱部材搭載パッド６２１が複数個のビア導体８ｄによって内層の導体層６３ｃに接続されていてもよい。さらに、電子部品搭載パッド６１１、６１２が、複数個のビア導体８ａによって内層の導体層６３ａに接続されていてもよい。
【００６７】
なお、各実施形態のビア導体３ａ〜３ｄおよび８ａ〜８ｄは、各実施形態のプリント配線板１、１ａの厚さ方向に沿った断面において、必ずしもテーパー形状を有していなくてもよい。たとえば、各ビア導体は、一方の端部から他方の端部まで、ほぼ同じ直径もしくは幅を有していてもよい。また、各実施形態の内層の導体層１３ａ〜１３ｃおよび６３ａ〜６３ｃは、図２Ｂおよび２Ｃならびに図４Ｂに示される例と異なり、フルアディティブ法で形成されてもよい。実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１、１ａ、１ｂ  プリント配線板
１Ｆ    第１面
１Ｓ    第２面
１１    第１導体層
１１１〜１１６  電子部品搭載パッド
１２    第２導体層
１２ａ  金属箔層
１２ｂ  めっき膜層
１２１  放熱部材搭載パッド
１３ａ〜１３ｃ  内層の導体層
２１〜２４      第１〜第４の絶縁層
３ａ〜３ｄ      ビア導体
５、１０  積層体
６１      第１導体層
６１１〜６１６    電子部品搭載パッド
６２      第２導体層
６２１    放熱部材搭載パッド
６３ａ〜６３ｃ  内層の導体層
７１〜７４      第１〜第４の絶縁層
８ａ〜８ｄ      ビア導体
９０  支持板
Ｌ    電子部品
Ｃ    放熱部材
【図１】
2018207080.tif 000003
【図２Ａ】
2018207080.tif 000004
【図２Ｂ】
2018207080.tif 000005
【図２Ｃ】
2018207080.tif 000006
【図２Ｄ】
2018207080.tif 000007
【図２Ｅ】
2018207080.tif 000008
【図２Ｆ】
2018207080.tif 000009
【図２Ｇ】
2018207080.tif 000010
【図２Ｈ】
2018207080.tif 000011
【図２Ｉ】
2018207080.tif 000012
【図３】
2018207080.tif 000013
【図４Ａ】
2018207080.tif 000014
【図４Ｂ】
2018207080.tif 000015
【図４Ｃ】
2018207080.tif 000016
【図４Ｄ】
2018207080.tif 000017
【図４Ｅ】
2018207080.tif 000018
【図４Ｆ】
2018207080.tif 000019
【図５】
2018207080.tif 000020