(57)【要約】【課題】ＬＥＤの温度上昇を更に抑える。【解決手段】基板１０の表面は、複数の第１ＬＥＤ１１が実装される第１領域Ｓ１と、複数の第２ＬＥＤ１２が実装される第２領域Ｓ２と、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とを隔てる第３領域Ｓ３とを有している。第１領域Ｓ１は、複数の第１ＬＥＤ１１のそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第１パッド１５Ａ、１５Ｂが設けられている。第２領域Ｓ２は、複数の第２ＬＥＤ１２のそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第２パッド１５Ｃ、１５Ｄが設けられている。第３領域Ｓ３は、複数対の第１パッド１５Ａ、１５Ｂと熱的に接続されている導体１４Ｃと、複数対の第２パッド１５Ｃ、１５Ｄと熱的に接続されている第２熱伝導体導体１４Ｃとが設けられている。【選択図】        図２
2018063786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の表面に実装される複数の第１ＬＥＤ及び複数の第２ＬＥＤとを備え、
前記表面は、前記複数の第１ＬＥＤが実装される第１領域と、前記複数の第２ＬＥＤが実装される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを隔てる第３領域とを有しており、
前記第１領域は、前記複数の第１ＬＥＤのそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第１パッドが設けられており、
前記第２領域は、前記複数の第２ＬＥＤのそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第２パッドが設けられており、
前記第３領域は、前記複数対の第１パッドと熱的に接続されている第１熱伝導体と、前記複数対の第２パッドと熱的に接続されている第２熱伝導体とが設けられていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記第１熱伝導体及び前記第２熱伝導体は、前記基板の前記表面に形成されている銅はくであることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載のＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを支持する器具本体とを備えていることを特徴とする照明器具。
【請求項４】
前記基板は、前記第３領域に設けられている固定部によって前記器具本体に固定されていることを特徴とする請求項３記載の照明器具。
【請求項５】
前記複数の第１ＬＥＤと、前記複数の第２ＬＥＤとを光学的に絶縁する絶縁部材を備え、
前記絶縁部材は、前記器具本体との間に前記基板の前記第３領域を挟んで前記器具本体に取り付けられていることを特徴とする請求項３又は４記載の照明器具。
【請求項６】
前記絶縁部材は、前記第１領域に臨む第１反射面と、前記第２領域に臨む第２反射面とを有し、
前記第１反射面は、前記複数の第１ＬＥＤから放射される光の一部を反射するように構成されており、
前記第２反射面は、前記複数の第２ＬＥＤから放射される光の一部を反射するように構成されていることを特徴とする請求項５記載の照明器具。
【請求項７】
前記複数の第２ＬＥＤから放射される光を導光する導光部材を備えていることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記導光部材は、前記基板の厚み方向から見て前記第１領域及び前記第３領域から離れる向きに沿って前記第２領域の外側に突出する形状に形成されていることを特徴とする請求項７記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール及び照明器具に関し、より詳細には、基板に複数のＬＥＤが実装されて構成されているＬＥＤモジュール、及び当該ＬＥＤモジュールを備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１記載のＬＥＤ照明装置を例示する。特許文献１記載のＬＥＤ照明装置（以下、従来例という。）は、天井面に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、ＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーとを備えている。ＬＥＤランプ本体は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子が実装される基板と、基板に搭載されてＬＥＤ素子を点灯させる点灯回路用の回路部品と、基板が取り付けられる放熱部材と、放熱部材を介して基板を保持するベース部材とを備えている。
【０００３】
基板は、略円板形状に形成されている。基板の中心部と外周部の間に複数のスリットが設けられている。基板は、スリットの内側（中心部側）、外側（外周部側）の２つのエリアに分割されている。基板の前面における外周部側には、複数のＬＥＤ素子が実装されている。基板の前面における中心部側には、複数のＬＥＤ素子と、点灯回路用の回路部品とが実装されている。つまり、基板の前面におけるスリットよりも外周部側のエリアは、ＬＥＤ素子の搭載エリアである。また、基板の前面におけるスリットよりも中心部側のエリアは、ＬＥＤ素子と回路部品の混載エリアである。なお、基板の背面における外周部側のエリアは、ＬＥＤ素子及び点灯回路が発する熱を放熱部材を通して放熱するための放熱エリアである。また、基板の背面における中心部側のエリアには、点灯回路用の回路部品が実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１５９０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＬＥＤの発光効率は温度が上昇するにつれて低下することが知られている。したがって、ＬＥＤを光源とするＬＥＤモジュールや、当該ＬＥＤモジュールを備える照明器具においては、ＬＥＤが発する熱を効率よく放熱してＬＥＤの温度上昇を抑えることが重要である。しかしながら、前記従来例の構成では、基板の混載エリアに搭載されているＬＥＤ素子の温度上昇を抑えることが容易ではない。
【０００６】
本発明の目的は、ＬＥＤの温度上昇を更に抑えることができるＬＥＤモジュール及び照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係るＬＥＤモジュールは、基板と、前記基板の表面に実装される複数の第１ＬＥＤ及び複数の第２ＬＥＤとを備えている。前記表面は、前記複数の第１ＬＥＤが実装される第１領域と、前記複数の第２ＬＥＤが実装される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを隔てる第３領域とを有している。前記第１領域は、前記複数の第１ＬＥＤのそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第１パッドが設けられている。前記第２領域は、前記複数の第２ＬＥＤのそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第２パッドが設けられている。前記第３領域は、前記複数対の第１パッドと熱的に接続されている第１熱伝導体と、前記複数対の第２パッドと熱的に接続されている第２熱伝導体とが設けられている。
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具は、前記ＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを支持する器具本体とを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＥＤモジュールおよび照明器具は、ＬＥＤの温度上昇を更に抑えることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの正面図である。
【図２】図２は、同上のＬＥＤモジュールにおける副基板を示し、第１ＬＥＤ、第２ＬＥＤ及びコネクタが実装されていない状態の副基板の正面図である。
【図３】図３は、同上のＬＥＤモジュールにおける副基板を示し、第１ＬＥＤ、第２ＬＥＤ及びコネクタが実装されている状態の副基板の正面図である。
【図４】図４は、同上のＬＥＤモジュールの変形例１の正面図である。
【図５】図５は、同上のＬＥＤモジュールの変形例２の正面図である。
【図６】図６Ａは、本発明の一実施形態に係る照明器具の正面図である。図６Ｂは、同上の照明器具の背面図である。図６Ｃは、同上の照明器具の左側面図である。
【図７】図７は、同上の照明器具の分解斜視図である。
【図８】図８は、同上の照明器具におけるＬＥＤモジュールと絶縁部材と導光部材の正面図である。
【図９】図９は、同上の照明器具の一部省略した断面図である。
【図１０】図１０は、同上の照明器具の一部省略した断面図である。
【図１１】図１１は、同上の照明器具の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係るＬＥＤモジュールの実施形態、並びに本発明に係る照明器具の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の実施形態の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００１２】
本実施形態のＬＥＤモジュール（Light Emitting Diode module）１は、図１に示すように、基板１０と、基板１０の表面に実装される複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２とを備えている。基板１０は、概ね円環状に形成されている。ただし、基板１０は、複数枚（図示例では３枚）の副基板１００に分かれている。ここで、３枚の副基板１００は、第１副基板１００Ａ、第２副基板１００Ｂ並びに第３副基板１００Ｃと呼ばれる場合がある。３枚の副基板１００はそれぞれ、弧状に形成されている。ただし、３枚の副基板１００は全て同一の形状及び寸法に形成されている。各副基板１００は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板で形成されている。ここで、各副基板１００において、弧の中心に近い側を内側と呼び、弧の中心から遠い側を外側と呼ぶ。
【００１３】
複数の第１ＬＥＤ１１は、各副基板１００の表面における内側に、内側から外側に向かって同心円状に並ぶように実装されている。複数の第１ＬＥＤ１１は、３重の同心円状に並ぶように各副基板１００の表面に実装されているが、２重以下若しくは４重以上の同心円状に並ぶように実装されても構わない。複数の第２ＬＥＤ１２は、各副基板１００の表面における外側に、円弧状に並ぶように実装されている。ただし、複数の第２ＬＥＤ１２は、基板１０の表面における第２領域Ｓ２において、同心円状に並ぶように実装されても構わない。ここで、各副基板１００の表面において、複数の第１ＬＥＤ１１が同心円状に３重に並べて実装されている領域を第１領域Ｓ１と呼ぶ。また、各副基板１００の表面において、複数の第２ＬＥＤ１２が円弧状に並べて実装されている領域を第２領域Ｓ２と呼ぶ。さらに、各副基板１００の表面において、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２の間の領域、すなわち、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とを隔てる領域を第３領域Ｓ３と呼ぶ（図１参照）。複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２は、一般照明用白色ＬＥＤである。ただし、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２は、光色が異なる複数種類の一般照明用白色ＬＥＤ、例えば、昼光色及び電球色の一般照明用白色ＬＥＤを含んでいてもよい。
【００１４】
各副基板１００の第３領域Ｓ３に、複数（図示例では２つ）の固定部１０１が設けられている。各固定部１０１は、副基板１００を厚み方向に貫通する円形の貫通孔を有している。これらの固定部１０１は、各副基板１００の第３領域Ｓ３において、円弧状に並ぶように配置されている。また、各副基板１００の第３領域Ｓ３には、２つの第１位置決め孔１０２と、２つの第２位置決め孔１０３と、１つの第３位置決め孔１０４とが、副基板１００を厚み方向に貫通している。第１位置決め孔１０２、第２位置決め孔１０３及び第３位置決め孔１０４は、２つの固定部１０１とともに円弧状に並ぶように配置されている。
【００１５】
また、各副基板１００の第３領域Ｓ３に、複数（図示例では２つ）のレセプタクルコネクタ１３０が実装されている。２つのレセプタクルコネクタ１３０のうちの１つは、副基板１００の第３領域Ｓ３における長手方向（円周方向）の第１端部１００１に実装されている。２つのレセプタクルコネクタ１３０のうちの別の１つは、副基板１００の第３領域Ｓ３における長手方向（円周方向）の第２端部１００２に実装されている。各副基板１００において、２つのレセプタクルコネクタ１３０はそれぞれ、各副基板１００の表面に形成されている導体（銅はく）１４を介して、各副基板１００の表面に実装されている複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２と電気的に接続されている（図２参照）。各レセプタクルコネクタ１３０は、それぞれのレセプタクルコネクタ１３０と一対一に対応するプラグコネクタ１３１と挿抜可能に電気的且つ機械的に接続される。なお、１つのレセプタクルコネクタ１３０と１つのプラグコネクタ１３１とで１つのコネクタ１３が構成されている。
【００１６】
副基板１００Ａの第１端部１００１（１００１Ａ）のレセプタクルコネクタ１３０に接続されるプラグコネクタ１３１は、副基板１００Ｂの第２端部１００２（１００２Ｂ）のレセプタクルコネクタ１３０に接続されるプラグコネクタ１３１と複数の電線１３２を介して電気的に接続されている。また、副基板１００Ａの第２端部１００２（１００２Ａ）のレセプタクルコネクタ１３０に接続されるプラグコネクタ１３１は、副基板１００Ｃの第１端部１００１（１００１Ｃ）のレセプタクルコネクタ１３０に接続されるプラグコネクタ１３１と複数の電線１３３を介して電気的に接続されている。副基板１００Ｂの第１端部１００１（１００１Ｂ）のレセプタクルコネクタ１３０に接続されるプラグコネクタ１３１は、複数の電線１３４と電気的に接続されている。副基板１００Ｃの第２端部１００２（１００２Ｃ）のレセプタクルコネクタ１３０に接続されるプラグコネクタ１３１は、複数の電線１３５と電気的に接続されている。ただし、複数の電線１３４及び複数の電線１３５は、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２を点灯させるための電力を供給する電源装置の出力端子と電気的に接続される。つまり、ＬＥＤモジュール１においては、副基板１００Ｂの第１端部１００１Ｂのコネクタ１３と、副基板１００Ｃの第２端部１００２Ｃのコネクタ１３とが入力部に相当する。また、複数の電線１３２で接続されている２つのコネクタ１３と、複数の電線１３３で接続されている２つのコネクタ１３とが接続部に相当する。ただし、全てのコネクタ１３が電源装置と直接電気的に接続される場合、全てのコネクタ１３が入力部に相当する。基板１０に実装されている複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２は、入力部に相当するコネクタ１３を介して供給される電力によって点灯する。なお、入力部及び接続部は、必ずしもコネクタ１３でなくてもよい。入力部及び接続部は、例えば、基板１０の表面に形成されるパッド（銅はく）であっても構わない。
【００１７】
上述のようにＬＥＤモジュール１は、基板１０の表面における第３領域Ｓ３に入力部又は接続部となる複数のコネクタ１３を実装している。したがって、ＬＥＤモジュール１は、第１領域Ｓ１又は第２領域Ｓ２にコネクタ１３を実装する構成と比較して、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２のＬＥＤの実装スペースの減少を抑制することができる。その結果、ＬＥＤモジュール１は、第１領域Ｓ１又は第２領域Ｓ２にコネクタ１３を実装する構成と比較して、照度均斉度の向上を図ることができる。
【００１８】
次に、基板１０（副基板１００）の構造、特に、表面の構造について更に詳しく説明する。図２は、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２と複数のコネクタ１３が実装されていない状態の副基板１００の正面図である。また、図３は、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２と複数のコネクタ１３が実装された状態の副基板１００の正面図である。
【００１９】
副基板１００の第１領域Ｓ１には、複数対のパッド１５Ａ、１５Ｂと、これら複数対のパッド１５Ａ、１５Ｂを電気的に接続する導体１４（１４Ａ）とが形成されている（図２参照）。複数対のパッド１５Ａ、１５Ｂはそれぞれ、一対一に対応する複数の第１ＬＥＤ１１のそれぞれが有している一対の電極（アノード電極及びカソード電極）と電気的に接続されている（図３参照）。つまり、複数対のパッド１５Ａ、１５Ｂのそれぞれが第１パッドに相当する。また、副基板１００の第２領域Ｓ２には、複数対のパッド１５Ｃ、１５Ｄと、これら複数対のパッド１５Ｃ、１５Ｄを電気的に接続する導体１４（１４Ｂ）とが形成されている（図２参照）。複数対のパッド１５Ｃ、１５Ｄはそれぞれ、一対一に対応する複数の第２ＬＥＤ１２のそれぞれが有している一対の電極（アノード電極及びカソード電極）と電気的に接続されている（図３参照）。つまり、複数対のパッド１５Ｃ、１５Ｄのそれぞれが第２パッドに相当する。さらに、副基板１００の第３領域Ｓ３には、複数のパッド１５Ｅと、複数の導体１４（１４Ｃ）とが形成されている（図２参照）。複数のパッド１５Ｅのうち、第１端部１００１に形成されている一部のパッド１５Ｅは、レセプタクルコネクタ１３０が有している複数の端子１３００と一対一に対応して電気的に接続されている（図３参照）。複数のパッド１５Ｅのうち、第２端部１００２に形成されている別の一部のパッド１５Ｅは、別のレセプタクルコネクタ１３０が有している複数の端子１３００と電気的に接続されている（図３参照）。複数の導体１４Ｃのうちの一部は、複数のパッド１５Ｅのうちの一部と、第１領域Ｓ１における複数のパッド１５Ａ、１５Ｂとを電気的に接続している（図２参照）。複数の導体１４Ｃのうちの別の一部は、複数のパッド１５Ｅのうちの別の一部と、第２領域Ｓ２における複数のパッド１５Ｃ、１５Ｄとを電気的に接続している（図２参照）。ここで、第３領域Ｓ３に形成されている複数の導体１４Ｃは、第１領域Ｓ１に形成されている複数の導体１４Ａの一部及び第２領域Ｓ２に形成されている複数の導体１４Ｂの一部と一体に形成されている（図２参照）。第３領域Ｓ３に形成されている複数の導体１４Ｃは、熱の良導体である金属（銅はく）で形成されている。つまり、複数の導体１４Ｃはそれぞれ、複数の導体１４Ａ及び導体１４Ｂと、複数のパッド１５Ａ〜１５Ｄとを介して、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２と熱的に接続されている。すなわち、複数の導体１４Ｃが第１熱伝導体及び第２熱伝導体に相当する。ＬＥＤモジュール１は、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２が点灯中に発する熱を、第３領域Ｓ３に形成されている複数の導体１４Ｃから放熱することができる。つまり、ＬＥＤモジュール１は、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２を実装していない基板１０の第３領域Ｓ３に第１熱伝導体及び第２熱伝導体（複数の導体１４Ｃ）を形成することで放熱を促進し、点灯中の複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２の温度上昇を抑えている。
【００２０】
ところで、ＬＥＤモジュール１の基板１０の形状は円環形状に限定されない。例えば、基板１０の形状は正方形又は長方形であっても構わない。本実施形態に係る変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘを図４に示す。変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘの基板１６は、概ね正方形状に形成されている。基板１６の中央が円形に切り欠かれている。ただし、基板１６は、複数枚（図示例では４枚）の副基板１６０に分かれている。ここで、４枚の副基板１６０はそれぞれ、概ね正方形状に形成されている。ただし、４枚の副基板１６０は全て同一の形状及び寸法に形成されている。各副基板１６０は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板で形成されている。ここで、各副基板１６０において、基板１６の中央に近い側を内側と呼び、基板１６の中央から遠い側を外側と呼ぶ。
【００２１】
複数の第１ＬＥＤ１１は、各副基板１６０の表面における内側に、内側から外側に向かってマトリクス状に並ぶように実装されている。複数の第２ＬＥＤ１２は、各副基板１６０の表面における外側に、直線状に並ぶように実装されている。各副基板１６０の表面において、複数の第１ＬＥＤ１１が実装されている領域が第１領域Ｓ１である。また、各副基板１６０の表面において、複数の第２ＬＥＤ１２が実装されている領域が第２領域Ｓ２である。さらに、各副基板１６０の表面において、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２の間の領域、すなわち、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とを隔てる領域が第３領域Ｓ３である（図４参照）。
【００２２】
各副基板１６０の第３領域Ｓ３に、複数（図示例では２つ）のレセプタクルコネクタ１３０が実装されている。各副基板１６０において、２つのレセプタクルコネクタ１３０はそれぞれ、各副基板１６０の表面に形成されている導体（銅はく）を介して、各副基板１６０の表面に実装されている複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２と電気的に接続されている。
【００２３】
上述のように変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘは、基板１６の表面における第３領域Ｓ３に複数のコネクタ１３を実装している。したがって、変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘは、第１領域Ｓ１又は第２領域Ｓ２にコネクタ１３を実装する構成と比較して、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２のＬＥＤの実装スペースの減少を抑制することができる。その結果、変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘは、第１領域Ｓ１又は第２領域Ｓ２にコネクタ１３を実装する構成と比較して、照度均斉度の向上を図ることができる。また、変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘは、第３領域Ｓ３に複数の導体を形成することにより、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２が点灯中に発する熱を、第３領域Ｓ３に形成されている複数の導体から放熱することができる。
【００２４】
続いて、本実施形態に係る変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙを図５に示す。変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙの基板１７は、長方形状に形成されている。ただし、基板１７は、複数枚（図示例では２枚）の副基板１７０に分かれている。ここで、２枚の副基板１７０はそれぞれ、長方形状に形成されている。ただし、２枚の副基板１７０は同一の形状及び寸法に形成されている。各副基板１７０は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板で形成されている。ここで、各副基板１７０において、基板１７の中央に近い側を内側と呼び、基板１７の中央から遠い側を外側と呼ぶ。
【００２５】
複数の第１ＬＥＤ１１は、各副基板１７０の表面における内側に、内側から外側に向かってマトリクス状に並ぶように実装されている。複数の第２ＬＥＤ１２は、各副基板１７０の表面における外側に、直線状に並ぶように実装されている。各副基板１７０の表面において、複数の第１ＬＥＤ１１が実装されている領域が第１領域Ｓ１である。また、各副基板１７０の表面において、複数の第２ＬＥＤ１２が実装されている領域が第２領域Ｓ２である。さらに、各副基板１７０の表面において、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２の間の領域、すなわち、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とを隔てる領域が第３領域Ｓ３である（図５参照）。
【００２６】
各副基板１７０の第３領域Ｓ３に、複数（図示例では２つ）のレセプタクルコネクタ１３０が実装されている。各副基板１７０において、２つのレセプタクルコネクタ１３０はそれぞれ、各副基板１７０の表面に形成されている導体（銅はく）を介して、各副基板１７０の表面に実装されている複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２と電気的に接続されている。
【００２７】
上述のように変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙは、基板１７の表面における第３領域Ｓ３に複数のコネクタ１３を実装している。したがって、変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙは、第１領域Ｓ１又は第２領域Ｓ２にコネクタ１３を実装する構成と比較して、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２のＬＥＤの実装スペースの減少を抑制することができる。その結果、変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙは、第１領域Ｓ１又は第２領域Ｓ２にコネクタ１３を実装する構成と比較して、照度均斉度の向上を図ることができる。また、変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙは、第３領域Ｓ３に複数の導体を形成することにより、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２が点灯中に発する熱を、第３領域Ｓ３に形成されている複数の導体から放熱することができる。
【００２８】
次に、本実施形態の照明器具９について、図６〜図１１を参照して詳細に説明する。照明器具９は、図７に示すように、造営材（天井仕上げ材）に取り付けられる器具本体２と、器具本体２の前面（下面）に取り付けられるＬＥＤモジュール１とを備えている。また、照明器具９は、絶縁部材４と、導光部材５とを備えることが好ましい。さらに、照明器具９は、電源ユニット３、レンズブロック６、カバー７、グローブ８を備えることが好ましい。なお、照明器具９は、住宅の天井に設置されている引掛シーリングボディに着脱可能に取り付けられる、いわゆるシーリングライトである。したがって、図７において、器具本体２からＬＥＤモジュール１に向かう向きが下向きとなり、ＬＥＤモジュール１から器具本体２に向かう向きが上向きとなる。
【００２９】
器具本体２は、第１本体２０と、第２本体２１とを有している。第１本体２０及び第２本体２１はそれぞれ、鋼板などの金属板により、おおよそ円盤状に形成されている。第１本体２０の中央に円形の孔２００が上下方向に貫通している。第２本体２１は支持台２１０を有している。支持台２１０は、円錐台形状に形成されて第２本体２１の下面から下向きに突出している。支持台２１０の中央には長円形の孔２１１が上下方向に貫通している。また、支持台２１０における孔２１１の横に、窓２１２が開口している。第２本体２１は、第１本体２０の下面を覆うようにして第１本体２０にねじ止めされる。すなわち、第１本体２０と第２本体２１とが結合されることによって器具本体２が構成されている。そして、器具本体２の内部に電源ユニット３が収納されている。
【００３０】
電源ユニット３は、電源装置３０、取付台３１、絶縁カバー３２、ホルダ３３を有している。電源装置３０は、商用電源から供給される交流電力を直流電力に変換してＬＥＤモジュール１に供給するように構成されている。電源装置３０は、例えば、力率改善回路、降圧型のＤＣ・ＤＣコンバータなどを有している。電源装置３０は、半導体スイッチング素子、インダクタ、ダイオード、コンデンサ及び半導体スイッチング素子の駆動回路などの回路部品をプリント配線板に実装したプリント回路によって実現されることが好ましい。
【００３１】
取付台３１は、合成樹脂のように電気絶縁性を有する材料により平板状に形成されている。取付台３１には長円形の孔が上下方向に貫通している。取付台３１の下面における孔の周囲に、下向きに突出する長円筒形状の隔壁３１０が設けられている。電源装置３０は、取付台３１の下面にねじ止めされて取り付けられる。
【００３２】
絶縁カバー３２は、合成樹脂のように電気絶縁性を有する材料により取付台３１よりも小さい平板状に形成されている。絶縁カバー３２は、取付台３１の下面に取り付けられた電源装置３０を下方から覆うようにして取付台３１に取り付けられている。つまり、絶縁カバー３２は、下方から電気的かつ機械的に電源装置３０を保護している。
【００３３】
ホルダ３３は、引掛シーリングアダプタを支持する筒体３３０と、筒体３３０と一体に形成された固定板３３１とを有している。固定板３３１は、合成樹脂によって長円形の平板状に形成されている。固定板３３１の中央には円形の孔が貫通している。筒体３３０は、合成樹脂によって円筒形に形成されている。筒体３３０は、固定板３３１の下面における孔の周縁から下向きに突出するように固定板３３１と一体に形成されている。ホルダ３３の固定板３３１は、取付台３１にねじ止めされる。ホルダ３３の筒体３３０は、固定板３３１が取付台３１にねじ止めされている状態で隔壁３１０の内側に配置される。
【００３４】
電源ユニット３は、取付台３１が第１本体２０にねじ止めされることで第１本体２０に取り付けられて器具本体２内に収納される。取付台３１の隔壁３１０の下端が第２本体２１の孔２１１に挿入される。ホルダ３３の筒体３３０に引掛シーリングアダプタが挿入される。引掛シーリングアダプタは、天井に設置されている引掛シーリングボディに着脱可能に取り付けられる。器具本体２は、引掛シーリングアダプタに着脱可能に取り付けられる。つまり、器具本体２は、引掛シーリングアダプタを介して引掛シーリングボディに着脱可能に取り付けられ、引掛シーリングアダプタを介して引掛シーリングボディに支持される。また、電源ユニット３の電源装置３０は、電線１３４、１３５を介してＬＥＤモジュール１と電気的に接続される。ただし、引掛シーリングボディ及び引掛シーリングアダプタは従来周知であるから、詳細な構成の図示及び説明を省略する。
【００３５】
ＬＥＤモジュール１は、器具本体２、より詳しくは、第２本体２１の支持台２１０に取り付けられる。支持台２１０は、図７に示すように、複数（図示例では６つ）のねじ孔２１３と、複数（図示例では６つ）の突起２１４とを有している。これらの突起２１４は、各副基板１００に形成されている複数の第１位置決め孔１０２のうちの対応する１つとかん合する。ＬＥＤモジュール１は、３枚の副基板１００のそれぞれの固定部１０１に挿通されるねじが、各固定部１０１と対応するねじ孔２１３に各別にねじ込まれることによって支持台２１０の下面に固定される。つまり、ＬＥＤモジュール１は、支持台２１０の下面において、第２本体２１の孔２１１の周囲を全周に渡って囲んでいる。ただし、第２本体２１の窓２１２は、各副基板１００の第１端部１００１と第２端部１００２に形成されている切欠１０５の間から露出する。なお、この窓２１２には、電源ユニット３が備えている常夜灯及び赤外線受光素子が対向している。つまり、常夜灯の放射する光が窓２１２を通して器具本体２に下方に照射される。また、赤外線受光素子は、窓２１２を通して、赤外線式のリモートコントローラから送信される赤外線信号を受信することができる。なお、電源装置３０は、赤外線受光素子で受信する赤外線信号に含まれるコマンドに応じて、ＬＥＤモジュール１を点滅、調光及び調色することが好ましい。
【００３６】
レンズブロック６は、円環状のベース６０と、複数のレンズ６１とを有している。複数のレンズ６１は、ベース６０の下面に同心円状に３重に並ぶように配置されている。ベース６０と複数のレンズ６１とは、ガラス又は透光性を有する合成樹脂（アクリル樹脂若しくはポリカーボネート樹脂）の成形体によって一体に形成されることが好ましい。ベース６０は、内周縁から中心に向かって突出する２つの第１ラグ（first lug）６２と、外周縁から外に向かって突出する６つの第２ラグ（second lug）６３とを有している。２つの第１ラグ６２には、円形の孔がそれぞれ厚み方向（上下方向）に貫通している。６つの第２ラグ６３のそれぞれの上面には、円柱状の突起が上向きに突出している。６つの第２ラグ６３の突起はそれぞれ、基板１０（副基板１００）に設けられている６つの第２位置決め孔１０３のうちの対応する１つとかん合する。つまり、レンズブロック６は、６つの第２ラグ６３の突起を基板１０の６つの第２位置決め孔１０３に一対一にかん合させることでＬＥＤモジュール１と位置決めされる。レンズブロック６は、ＬＥＤモジュール１の基板１０の第１領域Ｓ１に下から被さった状態で２つの第１ラグ６２の孔にそれぞれ挿通された２本のねじによって器具本体２（第２本体２１の支持台２１０）にねじ止めされる。そして、複数のレンズ６１のそれぞれは、ＬＥＤモジュール１の複数の第１ＬＥＤ１１のうちの対応する１つと上下方向に重なるように配置される。各レンズ６１は、対応する１つの第１ＬＥＤ１１から放射される光を集光するように構成されている。
【００３７】
導光部材５は、図７に示すように、導光パネル５０と、ガイド部５１と、複数（図示例では３つ）の取付片５２とを有している。ただし、導光パネル５０、ガイド部５１及び複数の取付片５２は、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂によって一体に形成されることが好ましい。ガイド部５１は、上から下に向かって開口径を徐々に大きくする円筒形、いわゆるラッパ形状（trumpet-shaped）に形成されることが好ましい。導光パネル５０は、円環状に形成されている。導光パネル５０の内周縁がガイド部５１の下側の開口端（２つの開口端のうちの直径が大きい方の開口端）と繋がっている（図７及び図９参照）。すなわち、導光部材５は、基板１０の厚み方向（上下方向）から見て第１領域Ｓ１及び第３領域Ｓ３から離れる向きに沿って第２領域Ｓ２の外側に突出する形状に形成されている（図８参照）。
【００３８】
導光パネル５０の上面（あるいは上面と下面）には、多数の凹凸が形成されることが好ましい。導光パネル５０から出射する光は、導光パネル５０の上面（あるいは上面と下面）から出射する際に多数の凹凸によって拡散されることが好ましい。３つの取付片５２は、ガイド部５１の上側の開口端（２つの開口端のうちの直径が小さい方の開口端）から中心に向かって突出している。３つの取付片５２は、ガイド部５１の周方向に沿って等間隔に並んでいる（図７参照）。各取付片５２の長手方向（周方向）の両端に、半円形の取付溝５２０がそれぞれ形成されている。また、各取付片５２の上面における周方向の中央に、上向きに突出する円錐台形状の突起が形成されている。各取付片５２の突起は、基板１０（副基板１００）に設けられている３つの第３位置決め孔１０４のうちの対応する１つとかん合する。導光部材５は、基板１０を器具本体２（第２本体２１）にねじ止めしている６本のねじが、３つの取付片５２の各取付溝５２０に挿通されることによって、ＬＥＤモジュール１とともに器具本体２に取り付けられる。導光部材５のガイド部５１の先端（上端）は、ＬＥＤモジュール１の複数の第２ＬＥＤ１２と上下方向に対向している（図９参照）。したがって、複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光のほぼ全てが、ガイド部５１の上端面（入射面）からガイド部５１に入射する。ガイド部５１に入射した光は、ガイド部５１内を進行して導光パネル５０に到達する。導光パネル５０に到達した光は、導光パネル５０内を進行しながら徐々に導光パネル５０の外に出射される（図１１参照）。
【００３９】
絶縁部材４は、図７に示すように、反射部４０と固定部４１とを有している。反射部４０は、上から下に向かって開口径を徐々に大きくするラッパ形状に形成されることが好ましい。固定部４１は、円環状に形成されている。固定部４１の外周縁が反射部４０の上側の開口端（２つの開口端のうちの直径が小さい方の開口端）と繋がっている（図７参照）。反射部４０と固定部４１とは、合成樹脂によって一体に形成されることが好ましい。反射部４０は、可視光を透過させずに反射させるように構成されている。ここで、反射部４０の２つの側面のうち、内側（ＬＥＤモジュール１の第１領域Ｓ１に臨む側）の側面を第１反射面４０１と呼ぶ（図９参照）。また、反射部４０の２つの側面のうち、外側（ＬＥＤモジュール１の第２領域Ｓ２に臨む側）の側面を第２反射面４０２と呼ぶ（図９参照）。固定部４１は、複数（図示例では６つ）のねじ挿通孔４１０を有している。これら６つのねじ挿通孔４１０は、図８に示すように、固定部４１の周方向に沿って等間隔に並ぶように配置されている。また、固定部４１の下面には、複数（図示例では３つ）の取付具４２が周方向に等間隔に並ぶように固定されている（図７参照）。
【００４０】
絶縁部材４の固定部４１は、６つのねじ挿通孔４１０のそれぞれに挿通されるねじが、各ねじ挿通孔４１０に対応して第２本体２１の支持台２１０に設けられているねじ孔２１５にねじ込まれることによって支持台２１０に固定される。ただし、固定部４１は、ＬＥＤモジュール１及び導光部材５の３つの取付片５２を支持台２１０との間に挟むようにして支持台２１０に固定される（図９参照）。すなわち、導光部材５の３つの取付片５２及び絶縁部材４の固定部４１は、上下方向から見てＬＥＤモジュール１の第３領域Ｓ３のみに重なるように配置されている（図９参照）。ここで、絶縁部材４の反射部４０は、器具本体２（第２本体２１）に取り付けられている状態において、均等な隙間を空けて導光パネル５０の内周面と対向している。そして、第２ＬＥＤ１２から放射されてガイド部５１内を進行する光の一部がガイド部５１の内周面側（図９における右側）に出射すると、反射部４０の第２反射面４０２に反射されて再びガイド部５１内に入射する。また、第１ＬＥＤ１１から放射される光は、反射部４０の第１反射面４０１に反射されるために導光部材５のガイド部５１に入射することはない。つまり、絶縁部材４は、ＬＥＤモジュール１の複数の第１ＬＥＤ１１と、複数の第２ＬＥＤ１２とを光学的に絶縁している。
【００４１】
カバー７は、ポリスチレン樹脂などの合成樹脂により、下から上に向かって開口径を徐々に大きくするラッパ形状に形成されることが好ましい（図７参照）。カバー７の上側の開口端の直径は、器具本体２の外径とほぼ等しい。また、カバー７の下側の開口端の直径は、導光部材５のガイド部５１の下側の外径とほぼ等しい。カバー７は、第２本体２１の支持台２１０にねじ止めされることで器具本体２の下面に取り付けられる（図９参照）。すなわち、カバー７は、導光部材５のガイド部５１の外周面と、器具本体２の下面（第２本体２１の下面）とを覆うように構成されている。
【００４２】
グローブ８は、グローブ本体８０と、結合部８１とを有している。グローブ本体８０は、図７に示すように、透光性を有する合成樹脂によって上面が開放された扁平な円筒形状に形成されている。結合部８１は、透光性を有する合成樹脂によって、上から下に向かって開口径を徐々に大きくするラッパ形状に形成される。結合部８１の上部の内周面には、複数（図示例では６つ）の突部８２が設けられている（図７参照）。これら６つの突部８２は、周方向に沿って等間隔に並ぶように配置されている。各突部８２は、結合部８１の上部の内周面から内向きに突出している。グローブ本体８０の開口端が、結合部８１の下側の開口端と繋がっている（図９参照）。なお、グローブ８は、グローブ本体８０と結合部８１を、例えば、接着又は熱溶着などの適宜の方法で接合して構成されることが好ましい。
【００４３】
次に、照明器具９の組立手順を説明する。組立作業を行う作業者は、電源ユニット３を取り付けた第１本体２０に第２本体２１をねじ止めして器具本体２を組み立てる。続いて、作業者は、器具本体２の支持台２１０に、ＬＥＤモジュール１、レンズブロック６、カバー７、導光部材５、絶縁部材４を順番にねじ止めして取り付ける。最後に、作業者は、絶縁部材４の内側に結合部８１を挿入した後にグローブ本体８０を回転させ、６つの突部８２のうちの３つを、絶縁部材４に取り付けられている３つの取付具４２のうちの対応する１つに引っ掛ける（図１０参照）。つまり、グローブ８は、複数の取付具４２を介して、着脱可能に器具本体２に取り付けられる（図６Ａ及び図６Ｃ参照）。
【００４４】
ここで、絶縁部材４は、コネクタ１３を収納する収納部４１１を有することが好ましい。収納部４１１は、図１０に示すように、固定部４１の一部を下向きに突出させるように箱形に形成されている。したがって、コネクタ１３及びコネクタ１３と電気的に接続されている電線１３２〜１３５は、収納部４１１に収納されることにより、絶縁部材４によって電気的かつ機械的に保護される。
【００４５】
照明器具９は、複数の第１ＬＥＤ１１から放射される光をグローブ８で拡散させて下方に照射する（図１１参照）。また、照明器具９は、複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光を導光部材５で導光し、導光パネル５０の上下両面及び端面から出射させる（図１１参照）。導光パネル５０から出射される光は、照明器具９の下方だけでなく、天井面や壁面に照射される。ここで、照明器具９は、複数の第１ＬＥＤ１１から放射される光と複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光を絶縁部材４によって光学的に絶縁することにより、それぞれの光で異なる配光特性を実現することができる。しかも、照明器具９は、絶縁部材４の固定部４１を基板１０の第３領域Ｓ３に配置しているので、絶縁部材４の固定部４１によって基板１０の表面の第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２が減少することを防ぐことができる。さらに、照明器具９は、複数の第１ＬＥＤ１１から放射される光の一部を絶縁部材４の第１反射面４０１で第１領域Ｓ１の方に反射することにより、複数の第１ＬＥＤ１１から放射される光の利用効率の低下を抑えることができる。さらにまた、照明器具９は、導光部材５から出射する光の一部を絶縁部材４の第２反射面４０２で反射して導光部材５に戻すことにより、複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光の利用効率の低下を抑えることができる。
【００４６】
なお、照明器具は、変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘ又は変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙを備えていてもよい。変形例１のＬＥＤモジュール１Ｘを備える照明器具は、器具本体、絶縁部材、導光部材、レンズブロック、カバー及びグローブをＬＥＤモジュール１Ｘの形状（正方形）に対応した形状とすることが好ましい。変形例２のＬＥＤモジュール１Ｙを備える照明器具は、器具本体、絶縁部材、導光部材、レンズブロック、カバー及びグローブをＬＥＤモジュール１Ｙの形状（長方形）に対応した形状とすることが好ましい。
【００４７】
上述のようにＬＥＤモジュール１、１Ｘ、１Ｙは、基板１０と、基板１０の表面に実装される複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２とを備えている。（基板１０の）表面は、複数の第１ＬＥＤ１１が実装される第１領域Ｓ１と、複数の第２ＬＥＤ１２が実装される第２領域Ｓ２と、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とを隔てる第３領域Ｓ３とを有している。第１領域Ｓ１は、複数の第１ＬＥＤ１１のそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第１パッド１５Ａ、１５Ｂが設けられている。第２領域Ｓ２は、複数の第２ＬＥＤ１２のそれぞれが有する一対の電極と一対一に対応して電気的に接続される複数対の第２パッド１５Ｃ、１５Ｄが設けられている。第３領域Ｓ３は、複数対の第１パッド１５Ａ、１５Ｂと熱的に接続されている第１熱伝導体（導体１４Ｃ）と、複数対の第２パッド１５Ｃ、１５Ｄと熱的に接続されている第２熱伝導体（導体１４Ｃ）とが設けられている。
【００４８】
ＬＥＤモジュール１、１Ｘ、１Ｙは上述のように構成されているので、第１熱伝導体及び第２熱伝導体（導体１４Ｃ）により、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２の発する熱の放熱を促進させることができる。その結果、ＬＥＤモジュール１、１Ｘ、１Ｙは、従来例に比べて、ＬＥＤ（複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２）の温度上昇を更に抑えることができる。
【００４９】
ＬＥＤモジュール１、１Ｘ、１Ｙにおいて、第１熱伝導体及び第２熱伝導体（導体１４Ｃ）は、基板１０の表面に形成されている銅はくであることが好ましい。
【００５０】
ＬＥＤモジュール１、１Ｘ、１Ｙが上述のように構成されれば、第１熱伝導体及び第２熱伝導体を導体１４Ｃと兼用することで製造コストの削減を図ることができる。
【００５１】
また照明器具９は上述のように、ＬＥＤモジュール１、１Ｘ、１Ｙと、ＬＥＤモジュール１、１Ｘ、１Ｙを支持する器具本体２とを備えている。
【００５２】
照明器具９は上述のように構成されるので、従来例に比べて、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２の温度上昇を更に抑えることができる。
【００５３】
照明器具９において、基板１０は、第３領域Ｓ３に設けられている固定部１０１によって器具本体２に固定されていることが好ましい。
【００５４】
照明器具９が上述のように構成されれば、第１領域Ｓ１又は第２領域Ｓ２に固定部を設ける構成と比較して、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２のＬＥＤの実装スペースの減少を抑制することができる。
【００５５】
照明器具９は、複数の第１ＬＥＤ１１と複数の第２ＬＥＤ１２とを光学的に絶縁する絶縁部材４を備えることが好ましい。絶縁部材４は、器具本体２との間に基板１０の第３領域Ｓ３を挟んで器具本体２に取り付けられていることが好ましい。
【００５６】
照明器具９が上述のように構成されれば、複数の第１ＬＥＤ１１から放射される光と、複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光とを絶縁部材４によって光学的に絶縁することにより、それぞれの光で異なる配光特性を実現することができる。しかも、照明器具９は、絶縁部材４によって基板１０の表面の第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２が減少することを防ぐことができる。
【００５７】
照明器具９において、絶縁部材４は、第１領域Ｓ１に臨む第１反射面４０１と、第２領域Ｓ２に臨む第２反射面４０２とを有することが好ましい。第１反射面４０１は、複数の第１ＬＥＤ１１から放射される光の一部を反射するように構成されていることが好ましい。第２反射面４０２は、複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光の一部を反射するように構成されていることが好ましい。
【００５８】
照明器具９が上述のように構成されれば、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光の一部を第１反射面４０１及び第２反射面４０２で反射することにより、光の利用効率の低下を抑えることができる。
【００５９】
照明器具９は、複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光を導光する導光部材５を備えていることが好ましい。
【００６０】
照明器具９が上述のように構成されれば、複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光を導光部材５に導光させて様々な配光特性を実現することができる。
【００６１】
照明器具９において、導光部材５は、基板１０の厚み方向（上下方向）から見て第１領域Ｓ１及び第３領域Ｓ３から離れる向きに沿って第２領域Ｓ２の外側に突出する形状に形成されていることが好ましい。
【００６２】
照明器具９が上述のように構成されれば、導光部材５によって複数の第２ＬＥＤ１２から放射される光の照射範囲を拡げることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１、１Ｘ、１Ｙ  ＬＥＤモジュール
２  器具本体
４  絶縁部材
５  導光部材
９  照明器具
１０  基板
１１  第１ＬＥＤ
１２  第２ＬＥＤ
１４Ｃ  導体（第１熱伝導体、第２熱伝導体）
１５Ａ、１５Ｂ  パッド（第１パッド）
１５Ｃ、１５Ｄ  パッド（第２パッド）
４０  反射部
１００  副基板
１０１  固定部
４０１  第１反射面
４０２  第２反射面
Ｓ１  第１領域
Ｓ２  第２領域
Ｓ３  第３領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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