(57)【要約】      （修正有）【課題】送風装置内部の基板収容部を占有する容積が大きくなると、装置全体が大型化し、これを解決する。【解決手段】送風装置にはファンモータと、複数の回路基板を収納する基板収納部とを有する。前記ファンモータは、中心軸を中心として回転するインペラと、前記インペラを径方向外側から囲む壁面部とを有する。前記複数の回路基板は、互いに対向して連結される第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とを含む。前記第１回路基板と前記第２回路基板とが対向する方向からの平面視において、前記第１回路基板は、前記第２回路基板と重なる第１対向領域と、前記第２回路基板と重ならない第１非対向領域と、を有し、前記第２回路基板は、前記第１回路基板と重なる第２対向領域と、前記第１回路基板と重ならない第２非対向領域と、を有する。前記第１非対向領域及び前記第２非対向領域に、電子部品又はリード線が配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
送風装置であって、
ファンモータと、
複数の回路基板を収納する基板収納部と、
を有し、
前記ファンモータは、
中心軸を中心として回転するインペラと、
前記インペラを径方向外側から囲む壁面部と、
を有し、
前記基板収納部は、前記壁面部の径方向外側に配置され、
前記複数の回路基板は、互いに対向して連結される第１回路基板と第２回路基板とを含み、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが対向する方向からの平面視において、
前記第１回路基板は、前記第２回路基板と重なる第１対向領域と、前記第２回路基板と重ならない第１非対向領域と、を有し、
前記第２回路基板は、前記第１回路基板と重なる第２対向領域と、前記第１回路基板と重ならない第２非対向領域と、を有し、
前記第１非対向領域及び前記第２非対向領域に、電子部品又はリード線が配置される、送風装置。
【請求項２】
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが対向する方向からの平面視において、
前記第１対向領域と前記第１非対向領域との第１境界部、及び、前記第２対向領域と前記第２非対向領域との第２境界部の少なくとも一方は、当該境界部を有する回路基板と対向する他方の回路基板の周縁の一部と対向する、請求項１に記載の送風装置。
【請求項３】
前記第１非対向領域には、前記電子部品として第１コネクタが配置され、
前記第２非対向領域には、前記電子部品として第２コネクタが配置され、
前記第１コネクタは、前記第１回路基板の前記第２回路基板と対向する側に配置され、
前記第２コネクタは、前記第２回路基板の前記第１回路基板と対向する側と反対側に配置される、請求項１又は２に記載の送風装置。
【請求項４】
前記ファンモータを複数有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の送風装置。
【請求項５】
前記ファンモータは、軸方向一方側の吸気口から空気を吸い込み、径方向外側の排気口から空気を吐き出す遠心式のファンモータであり、
複数の前記ファンモータは、径方向に並ぶ第１ファンモータと第２ファンモータとを含み、
前記基板収納部は、前記第１ファンモータの第１排気口と、前記第２ファンモータの第２排気口との間に配置される、請求項４に記載の送風装置。
【請求項６】
前記ファンモータは、軸方向一方側の吸気口から空気を吸い込み、軸方向他方側の排気口から空気を吐き出す軸流式のファンモータであり、
複数の前記ファンモータは径方向に並び、
前記基板収納部は、径方向に隣り合う２つの前記ファンモータの間、又は、径方向の一方側の端に位置する前記ファンモータの径方向一方側に配置される、請求項４に記載の送風装置。
【請求項７】
前記基板収納部は一方向に開口し、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とは、一方向に平行に配置され、
前記基板収納部の内側面は、一方向に延びる少なくとも１つのリブを有し、
前記第１回路基板又は前記第２回路基板の、一方の基板面が、前記リブと接触する、請求項１から６のいずれか１項に記載の送風装置。
【請求項８】
前記基板収納部は一方向に開口し、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とは、一方向に平行に配置され、
前記基板収納部の内側面は、一方向に延びる少なくとも２つのリブを有し、
２つの前記リブの間に、前記第１回路基板又は前記第２回路基板が配置される、請求項１から６のいずれか１項に記載の送風装置。
【請求項９】
前記基板収納部は一方向に開口し、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とは、一方向に平行に配置され、
前記基板収納部は、内側面から外方に向かって凹み、一方向に延びる、少なくとも１つの溝部を有し、
前記溝部の内側面は、前記第１回路基板及び前記第２回路基板の少なくとも一方の基板面と接触する、請求項１から６のいずれか１項に記載の送風装置。
【請求項１０】
前記第１回路基板と前記第２回路基板とは互いに合同な形状であり、
連結された前記第１回路基板と前記第２回路基板とは、互いに裏返しの関係にある、請求項１から９のいずれか１項に記載の送風装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は送風装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平１０−１１７４５７号公報には、端子箱を備えた回転電機が開示される。端子箱は、フレームの外周部に電源接続用リード線およびその他のリード線が接続される複数の端子板が載置された基板を収容する。上記その他のリード線が接続される端子板は、表示、制御用リード線が接続される端子板が載置された第２の基板で覆われる。第２の基板は、基板上にスペーサを介して支持固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１１７４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特開平１０−１１７４５７号公報に開示される構成では、上記その他のリード線が接続される端子板の基板の厚み方向の寸法が大きくなると、基板と第２の基板との間隔を大きくする必要がある。すなわち、装置が大型化する可能性がある。
【０００５】
本発明は、互いに対向して連結される２つの基板の間隔が大きくなることを抑制できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の例示的な送風装置は、ファンモータと、複数の回路基板を収納する基板収納部と、を有する。前記ファンモータは、中心軸を中心として回転するインペラと、前記インペラを径方向外側から囲む壁面部と、を有する。前記基板収納部は、前記壁面部の径方向外側に配置される。前記複数の回路基板は、互いに対向して連結される第１回路基板と第２回路基板とを含む。前記第１回路基板と前記第２回路基板とが対向する方向からの平面視において、前記第１回路基板は、前記第２回路基板と重なる第１対向領域と、前記第２回路基板と重ならない第１非対向領域と、を有し、前記第２回路基板は、前記第１回路基板と重なる第２対向領域と、前記第１回路基板と重ならない第２非対向領域と、を有する。前記第１非対向領域及び前記第２非対向領域に、電子部品又はリード線が配置される。
【発明の効果】
【０００７】
例示的な本発明によれば、互いに対向して連結される２つの基板の間隔が大きくなることを抑制できる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る送風装置を軸方向上側から見た斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態のケーシングの構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態のファンモータの構成を説明するための図である。
【図４】図４は、第１実施形態の送風装置が有する第１回路基板及び第２回路基板の斜視図である。
【図５】図５は、第１実施形態の第１回路基板の概略平面図である。
【図６】図６は、第１実施形態の第２回路基板の概略平面図である。
【図７】図７は、基板収納部への回路基板の収納手順の一例を説明するための図である。
【図８】図８は、第１実施形態の送風装置の第１変形例を示す図である。
【図９】図９は、第１実施形態の送風装置の第２変形例を示す図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態の送風装置の第３変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係る送風装置を軸方向上側から見た平面図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態の送風装置が有する第１回路基板及び第２回路基板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書では、送風装置１、１００が有するファンモータＦＭのインペラ５、１０１が回転する際の回転中心となる中心軸ＣＡが延びる方向を「軸方向」とする。また、中心軸ＣＡに直交する方向を「径方向」、中心軸ＣＡを中心とする円弧に沿う方向を「周方向」とそれぞれ称する。
【００１０】
また、本明細書では、軸方向を上下方向とし、軸方向において、モータ部１０を支持する支持台３２からインペラ５に向かう方向を上向き、インペラ５から支持台３２に向かう方向を下向きとして上下の表現を用いる。本明細書では、隣り合う２つのファンモータＦＭの中心軸ＣＡが並ぶ方向を左右方向とする。図１中の第１ファンモータＦＭ１側を左、第２ファンモータＦＭ２側を右として左右の表現を用いる。本明細書では、上下方向及び左右方向に直交する方向を前後方向とする。図１中の第１回路基板ＣＢ１側を前、第２回路基板ＣＢ２側を後として前後の表現を用いる。ただし、これらの上下方向、左右方向及び前後方向の定義により、本発明に係る送風装置の使用時の向きを限定する意図はない。
【００１１】
＜１．第１実施形態＞
（１−１．送風装置の概要）
図１は、本発明の第１実施形態に係る送風装置１を軸方向上側から見た斜視図である。図１に示すように、送風装置１は、ファンモータＦＭと、基板収納部２と、ケーシング３と、蓋部４とを有する。基板収納部２は、複数の回路基板ＣＢを収納する。本実施形態では、複数の回路基板ＣＢは、互いに対向して連結される第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とを含む。基板収納部２は、前後方向に対向する第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とを収納する。基板収納部２に収納された回路基板ＣＢ１、ＣＢ２は、不図示の樹脂によって覆われる。これにより、回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に、水及び塵埃が付着することを防止できる。
【００１２】
本実施形態のファンモータＦＭは、軸方向一方側の吸気口から空気を吸い込み、径方向外側の排気口から空気を吐き出す遠心式のファンモータである。送風装置１は、ファンモータＦＭを複数有する。詳細には、複数のファンモータＦＭは、径方向に並ぶ第１ファンモータＦＭ１と第２ファンモータＦＭ２とを含む。本実施形態では、第１ファンモータＦＭ１と第２ファンモータＦＭ２とは左右方向に並ぶ。第１回路基板ＣＢ１は、第１ファンモータＦＭ１の駆動を制御する制御回路を有する。第２回路基板ＣＢ２は、第２ファンモータＦＭ２の駆動を制御する制御回路を有する。
【００１３】
本実施形態では、制御回路を有する回路基板ＣＢを、ファンモータＦＭの外部に配置される基板収納部２に収納するために、回路基板をファンモータの内部に配置する構成に比べて、回路基板を収納するスペースを広くとることができる。これにより、電子部品を実装する基板面のサイズの制約を低減できる。すなわち、回路基板ＣＢの設計が複雑化することを抑制できる。また、ファンモータＦＭの内部において回路基板が占める空間の割合を低減することができるために、空気が流れる領域を増やすことができる。本実施形態では、２つのファンモータＦＭ１、ＦＭ２の回路基板を２つに分け、これら２つの回路基板ＣＢ１、ＣＢ２が互いに対向して配置される。このために、回路基板を配置するために必要とされる面積を低減することができる。すなわち、本実施形態では、ファンモータＦＭの数が複数であるにもかかわらず、基板収納部２が占める面積を低減することができ、送風装置１が大型化することを抑制できる。
【００１４】
図２は、第１実施形態のケーシング３の構成を示す斜視図である。ケーシング３は例えば樹脂製である。ケーシング３は、第１ハウジング部Ｈ１と第２ハウジング部Ｈ２と有する。第１ハウジング部Ｈ１は、第１ファンモータＦＭ１を構成する。第２ハウジング部Ｈ２は、第２ファンモータＦＭ２を構成する。
【００１５】
第１ハウジング部Ｈ１は、径方向に広がる底部３０と、底部３０から軸方向上側に延びる側壁３１とを有する。側壁３１は、２つの平坦部３１ａ、３１ｂと、曲面部３１ｃとを有する。２つの平坦部３１ａ、３１ｂは、前方から後方に向けて延び、左右方向に間隔をあけて配置される。左側の平坦部３１ａは、右側の平坦部３１ｃに比べて後方に長く延びる。すなわち、左側の平坦部３１ａの後端は、右側の平坦部３１ｂの後端よりも後方に位置する。曲面部３１ｃは、２つの平坦部３１ａ、３１ｂの後端を連結する。側壁３１は、前方に開口部３１ｄを有する。
【００１６】
底部３０には、軸方向に貫通する円形状の貫通孔３０１が設けられる。貫通孔３０１の中央部には、軸方向からの平面視において円形状の支持台３２が設けられる。支持台３２は、周方向に並ぶ複数の連結片部３３によって底部３０と繋がる。本実施形態では、複数の連結片部３３の数は３つである。支持台３２は、その中心に、軸方向上側に延びる筒状の支柱部３４を有する。支柱部３４の中心は、第１ファンモータＦＭ１の中心軸ＣＡと一致する。
【００１７】
第２ハウジング部Ｈ２は、ケーシング３を左右に二等分する二等分線を基準として、第１ハウジング部Ｈ１と線対称である。すなわち、第２ハウジング部Ｈ２は、左右の位置関係が反対となることを除いて、第１ハウジングＨ１と同様の構成を有する。すなわち、第２ハウジング部Ｈ２も、底部３０、側壁３１、支持台３２、連結片部３３、及び、支柱部３４を有する。これらの詳細な説明は、第１ハウジング部Ｈ１と同様であるために省略する。
【００１８】
ケーシング３には、基板収納部２が設けられる。基板収納部２は、ケーシング３の前方、且つ、左右方向の中央部に設けられる。基板収納部２は有底箱形状である。基板収納部２の底部は、第１ハウジング部Ｈ１及び第２ハウジング部Ｈ２の底部３０と共通である。基板収納部２は、第１ハウジング部Ｈ１と第２ハウジング部Ｈ２との間に配置される。基板収納部２の側壁の一部は、第１ハウジング部Ｈ１の側壁３１の一部と、第２ハウジング部Ｈ２の側壁３１の一部とで構成される。
【００１９】
基板収納部２は一方向に開口する。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは一方向に平行に配置される。本実施形態では、一方向は上下方向である。詳細には、基板収納部２は上側に開口する。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、基板面が上下方向及び左右方向に平行に配置されて、基板収納部２に収納される。換言すると、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、前後方向と直交する向きで基板収納部２に収納される。
【００２０】
基板収納部２は、内側面２０から外方に向かって凹み、一方向に延びる、少なくとも１つの溝部２１を有する。本実施形態では、溝部２１は、基板収納部２の左右方向に対向する一対の内側面２０ａ、２０ｂに２つずつ設けられる。左側の内側面２０ａに設けられる２つの溝部２１は、左側の内側面２０ａに対して左側に凹み、上下方向に延びる。右側の内側面２０ｂに設けられる２つの溝部２１は、右側の内側面２０ｂに対して右側に凹み、上下方向に延びる。一対の内側面２０ａ、２０ｂのそれぞれには、前後方向に並ぶ２つの溝部２１が配置される。左側の内側面２０ａに前後に並ぶ２つの溝部２１と、右側の内側面２０ｂに前後に並ぶ２つの溝部２１とは、左右方向に対向する。
【００２１】
溝部２１の内側面は、第１回路基板ＣＢ１及び第２回路基板ＣＢ２の少なくとも一方の基板面と接触する。本実施形態では、第１回路基板ＣＢ１及び第２回路基板ＣＢ２においては、前後の面が基板面である。本実施形態では、左右の内側面２０ａ、２０ｂのうち前方に配置される溝部２１の内側面は、第１回路基板ＣＢ１の前後の基板面の少なくとも一方と接触する。左右の内側面２０ａ、２０ｂのうち後方に配置される溝部２１の内側面は、第２回路基板ＣＢ２の前後の基板面の少なくとも一方と接触する。本実施形態によれば、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、それぞれ、左右方向に対向する２つの溝部２０によって、位置決めを行いながら基板収納部２に配置される。このために、基板収納部２への回路基板ＣＢ１、ＣＢ２の収納作業が容易になる。
【００２２】
図３は、第１実施形態のファンモータＦＭの構成を説明するための図である。詳細には、図３は、第１ファンモータＦＭ１の断面図である。第１ファンモータＦＭ１と、第２ファンモータＦＭ２とは同様の構成を有する。このために、第１ファンモータＦＭ１を例に、ファンモータＦＭの構成について説明する。
【００２３】
図３に示すように、第１ファンモータＦＭ１は、インペラ５と、壁面部３１１と、モータ部１０と、を有する。インペラ５は、モータ部１０の外側に配置される。インペラ５は、中心軸ＣＡを中心として回転する。インペラ５は、モータ部１０の駆動によって回転する。インペラ５は、カップ部５１と、複数の羽根５２とを有する。カップ部５１は下側に開口する。複数の羽根５２は、カップ部５１の外周面に、周方向に等間隔に配置される。インペラ５の回転によって気流が発生する。
【００２４】
壁面部３１１は、インペラ５を径方向外側から囲む。本例では、壁面部３１１は、第１ハウジング部Ｈ１の側壁３１の内周面である。詳細には、中心軸ＣＡから壁面部３１１までの距離は一定ではなく、当該距離は壁面部３１１の周方向の位置によって変化する。側壁３１は開口部３１ｄを有する。このために、詳細には、インペラ５の径方向外側に、壁面部３１１が位置しない箇所が存在する。基板収納部２は、壁面部３１１の径方向外側に位置する。
【００２５】
モータ部１０は、ロータ１１と、ステータ１２と、軸受１３と、内部回路基板１４と、を有する。モータ部１０は、支持台３２によって支持される。
【００２６】
ロータ１１は、シャフト１１１と、ロータホルダ１１２と、マグネット１１３とを有する。シャフト１１１は、中心軸ＣＡに沿って延びる。シャフト１１１は例えば金属製の円柱部材である。シャフト１１１の上部には、インペラ５が固定される。ロータホルダ１１２は、下側に開口するカップ形状である。ロータホルダ１１２は、例えば炭素鋼等の磁性材で構成される。ロータホルダ１１２の上面の中央部には、軸方向に貫通するロータ孔部１１２ａが設けられる。ロータ孔部１１２ａには、シャフト１１１が通される。インペラ５のカップ部５１は、ロータホルダ１１２の外側に配置され、ロータホルダ１１２に固定される。インペラ５は、例えば接着、圧入、又は、インサート成形等によって、ロータホルダ１１２に固定される。ロータホルダ１１２の回転にともなって、インペラ５及びシャフト１１１が回転する。
【００２７】
マグネット１１３は、ロータホルダ１１２の内周面に配置される。本実施形態では、マグネット１１３は単一の環状マグネットである。マグネット１１３の径方向内側の面には、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互に着磁される。単一の環状マグネットに替えて、複数のマグネットがロータホルダ１１２の内周面に配置されてもよい。
【００２８】
ステータ１２は、ステータコア１２１と、インシュレータ１２２と、複数のコイル１２３とを有する。ステータコア１２１は、例えば、電磁鋼板が軸方向に積層された積層鋼板で構成される。ステータコア１２１は、マグネット１１３の径方向内側に位置する。ステータコア１２１は、詳細には、環状のコアバック１２１ａと、コアバック１２１ａから径方向外側に延びる複数のティース１２１ｂとを有する。各ティース１２１ｂにインシュレータ１２２を介して導線が巻かれることによって、コイル１２３が構成される。
【００２９】
軸受１３は、ステータ１２に対して、ロータ１１を回転可能に支持する。軸受１３は、詳細には、上部と下部にそれぞれ配置される。上下２つの軸受１３は、シャフト１１１の外周に固定される。本実施形態では、軸受１３はボールベアリングである。ただし、軸受１３は、スリーブ軸受等、他の構造の軸受であってよい。
【００３０】
なお、下側の軸受１３は、支持台３２の中央部に固定される筒状の第１ブッシュ１５の径方向内側に配置され、第１ブッシュ１５に保持される。上側の軸受１３は、支柱部３４に固定される筒状の第２ブッシュ１６の径方向内側に配置され、第２ブッシュ１６に保持される。ステータコア１２１は、第２ブッシュ１６の径方向外側に配置され、第２ブッシュ１６に固定される。
【００３１】
内部回路基板１４は、ステータ１２の軸方向下側に配置される。内部回路基板１４は、複数のコイル１２３と電気的に接続される。内部回路基板１４は、モータ部１０の外部に配置される回路基板ＣＢとも電気的に接続される。本例では、内部回路基板１４は、第１回路基板ＣＢ１と電気的に接続される。内部回路基板１４には、ロータ１１の回転数を検出するホールＩＣが実装されてよいが、ホールＩＣは実装されなくてもよい。ホールＩＣが内部回路基板１４に実装されない場合には、導線に通電される電流または電圧を読み取ってロータ１１の回転数が検出されてよい。
【００３２】
図１に示すように、蓋部４は、ケーシング３の上端部に取り付けられる。本実施形態では、蓋部４は、第１ハウジング部Ｈ１の上端部に取り付けられる第１蓋４１と、第２ハウジング部Ｈ２の上端部に取り付けられる第２蓋４２とを有する。第１蓋４１は、上下方向に貫通する、円形状の第１吸気口ＩＰ１を有する。第２蓋４２は、上下方向に貫通する、円形状の第２吸気口ＩＰ２を有する。各吸気口ＩＰ１、ＩＰ２の中心は、各ハウジング部Ｈ１、Ｈ２に収容されるファンモータＦＭの中心軸ＣＡと一致する。各蓋４１、４２は、例えば、接着剤、ネジ、及び、スナップフィットの少なくともいずれか一つを用いてケーシング３に固定されてよい。なお、第１蓋４１と、第２蓋４２とは、１つの部材とされてもよい。
【００３３】
第１ハウジング部Ｈ１に第１蓋４１が取り付けられることによって、開口部３１ｄは第１ファンモータＦＭ１の第１排気口ＥＰ１を構成する。第２ハウジング部Ｈ２に第２蓋４２が取り付けられることによって、開口部３１ｄは第２ファンモータＦＭ２の第２排気口ＥＰ２を構成する。本実施形態では、第１排気口ＥＰ１と第２排気口ＥＰ２とは左右方向に並ぶ。基板収納部２は、第１排気口ＥＰ１と、第２排気口ＥＰ２との間に配置される。本実施形態によれば、第１ファンモータＦＭ１と第２ファンモータＦＭ２との間に形成されるスペースを基板収納部２として有効活用できるために、送風装置１を小型化することができる。
【００３４】
上記構成の送風装置１においては、第１回路基板ＣＢ１から第１ファンモータＦＭ１の各コイル１２３に電力が供給される。第２回路基板ＣＢ２から第２ファンモータＦＭ２の各コイル１２３に電力が供給される。これらの電力の供給により、第１ファンモータＦＭ１及び第２ファンモータＦＭ２においては、各ティース１２１ｂに磁束が生じる。各ティース１２１ｂとマグネット１１３との間の磁束の作用により、周方向のトルクが発生し、ロータ１１が中心軸ＣＡを中心として回転する。ロータ１１の回転に伴って、インペラ５が回転する。第１ファンモータＦＭ１においては、インペラ５の回転によって、第１吸気口ＩＰ１から空気が吸い込まれ、第１排気口ＥＰ１から空気が排出される。第２ファンモータＦＭ２においては、インペラ５の回転によって、第２吸気口ＩＰ２から空気が吸い込まれ、第２排気口ＥＰ２から空気が排出される。各コイル１２３への電力の供給が終了されることによって、インペラ５の回転が終了して、各ファンモータＦＭ１、ＦＭ２の動作が終了する。
【００３５】
なお、本実施形態では、第１ファンモータＦＭ１と第２ファンモータＦＭ２とでは、インペラ５の羽根５２の向きが逆向きである。第１ファンモータＦＭ１と第２ファンモータＦＭ２とは、逆方向に回転する。本例では、軸方向上からの平面視において、第１ファンモータＦＭ１は反時計回り方向に回転し、第２ファンモータＦＭ２は時計回り方向に回転する。
【００３６】
（１−２．回路基板の構造の詳細）
図４は、第１実施形態の送風装置１が有する第１回路基板ＣＢ１及び第２回路基板ＣＢ２の斜視図である。詳細には、図４は後方斜め上から見た斜視図である。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、所定の間隔をあけて、前後方向に対向して配置される。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは電気的に接続される。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、例えば不図示の導通性を有する連結ピンを介して電気的に接続される。例えば、連結ピンの一方端が第１回路基板ＣＢ１に半田によって固定され、連結ピンの他方端が第２回路基板ＣＢ２に半田によって固定される。連結ピンは、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２との前後方向の距離を調整する調整部材を有することが好ましい。
【００３７】
図５は、第１実施形態の第１回路基板ＣＢ１の概略平面図である。図６は、第１実施形態の第２回路基板ＣＢ２の概略平面図である。図５及び図６は、後方から見た平面図である。なお、本実施形態では、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とが対向する方向は前後方向である。
【００３８】
図５に示すように、第１回路基板ＣＢ１は、第１対向領域ＣＢ１ａと、第１非対向領域ＣＢ１ｂとを有する。前後方向からの平面視において、第１対向領域ＣＢ１ａは、第２回路基板ＣＢ２と重なる。前後方向からの平面視において、第１非対向領域ＣＢ１ｂは、第２回路基板ＣＢ２と重ならない。
【００３９】
図６に示すように、第２回路基板ＣＢ２は、第２対向領域ＣＢ２ａと、第２非対向領域ＣＢ２ｂとを有する。前後方向からの平面視において、第２対向領域ＣＢ２ａは、第１回路基板ＣＢ１と重なる。前後方向からの平面視において、第２非対向領域ＣＢ２ｂは、第１回路基板ＣＢ２と重ならない。
【００４０】
本実施形態では、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは互いに合同な形状である。詳細には、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、いずれも、矩形状の回路基板から、下側に位置する２つの角部の一方を切り欠いた形状である。切欠き形状は矩形状である。連結された第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは互いに裏返しの関係にある。詳細には、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、裏返しによって左右が反転している。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、前後方向から見て、上側の２つの角部が重なる配置とされる。このために、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、いずれも、対向する回路基板と重ならない矩形状の非対向領域ＣＢ１ｂ、ＣＢ２ｂを下側に有する。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とで、非対向領域ＣＢ１ｂ、ＣＢ２ｂの位置は左右反対である。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、いずれも、１つの非対向領域ＣＢ１ｂ、ＣＢ２ｂ以外の部分が対向領域ＣＢ１ａ、ＣＢ２ａとなっている。
【００４１】
本実施形態によれば、１種類の基板を準備することによって、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とを製造することができる。すなわち、本実施形態では、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２の製造にあたって、基板の準備を共通して行うことができるために、製造効率を向上することができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、第１回路基板ＣＢ１及び第２回路基板ＣＢ２に、切欠き形状を設けることによって非対向領域ＣＢ１ｂ、ＣＢ２ｂを形成する構成とした。これに限らず、例えば、第１回路基板ＣＢ１及び第２回路基板ＣＢ２に貫通孔を設けることによって非対向領域が形成されてよい。例えば、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とが予め異なるサイズとされて、非対向領域が形成されてよい。
【００４３】
第１非対向領域ＣＢ１ｂ及び第２非対向領域ＣＢ２ｂには、電子部品又はリード線が配置されてよい。図４及び図５に示すように、本実施形態では、第１非対向領域ＣＢ１ｂ及び第２非対向領域ＣＢ２ｂには、電子部品６が配置される。本実施形態によれば、各回路基板ＣＢ１、ＣＢ２において、対向する回路基板と重ならない領域に電子部品６が配置されるために、電子部品６に邪魔されることなく２つの回路基板ＣＢ１、ＣＢ２を近づけることができ、送風装置１の小型化を図ることができる。電子部品６は、特に限定される趣旨ではないが、例えばコネクタ又はバスバー等であってよい。
【００４４】
詳細には、第１非対向領域ＣＢ１ｂには、電子部品６として第１コネクタ６ａが配置される。第２非対向領域ＣＢ２ｂには、電子部品６として第２コネクタ６ｂが配置される。第１コネクタ６ａは、第１回路基板ＣＢ１の第２回路基板ＣＢ２と対向する側に配置される。本実施形態では、第１コネクタ６ａは、第１回路基板ＣＢ１の後側の基板面に配置される。第１コネクタ６ａは、前側の基板面にて半田付を行うことにより第１回路基板ＣＢ１に固定される。第２コネクタ６ｂは、第２回路基板ＣＢ２の第１回路基板ＣＢ１と対向する側と反対側に配置される。本実施形態では、第２コネクタ６ｂは、第２回路基板ＣＢ２の後側の基板面に配置される。第２コネクタ６ｂは、前側の基板面にて半田付を行うことにより第２回路基板ＣＢ２に固定される。
【００４５】
本実施形態によれば、２つの回路基板ＣＢ１、ＣＢ２を連結した後に、リード線７の先端に設けられるコネクタ６ａ、６ｂを、各回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に同じ側から配置することができる。また、いずれの回路基板ＣＢ１、ＣＢ２においても、コネクタ６ａ、６ｂを配置した方向と反対側から、コネクタ６ａ、６ｂを半田で固定することができる。本実施形態では、リード線付きのコネクタ６ａ、６ｂを回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に取り付ける前に２つの回路基板ＣＢ１、ＣＢ２を連結しても、その後のリード線付きのコネクタ６ａ、６ｂの取り付け処理が簡単であるために、作業性を向上することができる。
【００４６】
なお、本実施形態では、リード線７はコネクタ６を介して回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に固定される構成としたが、リード線７は、回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に直接半田付されてもよい。この場合、リード線７は、第１非対向領域ＣＢ１ｂ及び第２非対向領域ＣＢ２ｂにて各回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に固定される。リード線７は、固定された回路基板から対向する回路基板に邪魔されることなく引き出すことができる。リード線付きのコネクタ６の回路基板ＣＢ１、ＣＢ２への固定は、半田に限らず、例えば回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に予め固定される受け側のコネクタであってよい。
【００４７】
前後方向からの平面視において、第１対向領域ＣＢ１ａと第１非対向領域ＣＢ１ｂとの第１境界部Ｒ１、及び、第２対向領域ＣＢ２ａと第２非対向領域ＣＢ２ｂとの第２境界部Ｒ２の少なくとも一方は、当該境界部を有する回路基板と対向する他方の回路基板の周縁の一部と対向することが好ましい。本構成によれば、電子部品６又はリード線７を回路基板ＣＢ１、ＣＢ２に取り付ける際に、半田ごて等の工具を電子部品又はリード線７の取付箇所に容易に近づけることができ、作業性を向上させることができる。このような構成は、例えば、互いに対向する回路基板の少なくとも一方に切欠部を設けることによって形成することができる。対向する回路基板に孔部を設けた場合には、このような構成とはならない。本実施形態では、第１境界部Ｒ１は、第２回路基板ＣＢ２の周縁の一部と対向する。第２境界部Ｒ２は、第１回路基板ＣＢ１の周縁の一部と対向する。詳細には、第１境界部Ｒ１及び第２境界部Ｒ２は、切欠きによって形成された辺と対向する。
【００４８】
図７は、基板収納部２への回路基板ＣＢ１、ＣＢ２の収納手順の一例を説明するための図である。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、互いに対向した状態で所定の間隔をあけて連結される。第１非対向領域ＣＢ１ｂに後方からリード線付きの第１コネクタ６ａが配置される。第１回路基板ＣＢ１は第２回路基板ＣＢ２の前方に配置される。しかし、第１非対向領域ＣＢ１ｂでは、前後方向において第２回路基板ＣＢ２が重ならない。このために、第１コネクタ６ａは、第１非対向領域ＣＢ１ｂに後方から配置することができる。第２非対向領域ＣＢ１ｂに後方から、リード線付きの第２コネクタ６ｂが配置される。
【００４９】
なお、本実施形態では、リード線７のコネクタ６ａ、６ｂと反対側の端部は、各ファンモータＦＭ１、ＦＭ２の内部回路基板１４に半田付けされる。コネクタ６ａ、６ｂは、基板収納部２の底部に設けられる引き出し孔２２を通って基板収納部２側に引き出される。リード線７は、モータ部１０から基板収納部２に至る途中で、連結片部３３に設けられるフック部３５によって保持される。リード線７の内部回路基板１４との接続は、例えば、回路基板ＣＢ１、ＣＢ２とコネクタ６ａ、６ｂとの接続が完了してから行われてもよい。
【００５０】
第１非対向領域ＣＢ１ｂの前方側にて、第１コネクタ６ａが半田付けされ、第１コネクタ６ａが第１回路基板ＣＢ１に固定される。第２非対向領域ＣＢ２ｂの前方側にて、第２コネクタ６ｂが半田付けされ、第２コネクタ６ｂが第２回路基板ＣＢ２に固定される。第２回路基板ＣＢ２は第１回路基板ＣＢ２の後方に配置される。しかし、第２非対向領域ＣＢ２ｂでは、前後方向において第１回路基板ＣＢ２が重ならない。このために、第２コネクタ６ｂの半田接続箇所は、第１回路基板ＣＢ１に邪魔されることなく露出し、容易に半田付けを行うことができる。
【００５１】
リード線付きのコネクタ６ａ、６ｂが取り付けられた２つの回路基板ＣＢ１、ＣＢ２は、溝部２１に沿わせながら、基板収納部２に収納される。その後、基板収納部２に例えばシリコーン系の樹脂が充填されて、回路基板ＣＢ１、ＣＢ２は樹脂に覆われる。本実施形態の方法によれば、２つの回路基板ＣＢ１、ＣＢ２を連結した後に、リード線付きのコネクタ６ａ、６ｂの接続を行うことができるために、作業性を向上させることができる。
【００５２】
（１−３．第１実施形態の第１変形例）
図８は、第１実施形態の送風装置１の第１変形例を示す図である。第１変形例では、基板収納部２の一対の内側面２０ａ、２０ｂのそれぞれに、溝部２１が１つずつ設けられる。左側の内側面２０ａに設けられる溝部２１は、左側の内側面２０ａに対して左側に凹み、上下方向に延びる。右側の内側面２０ｂに設けられる溝部２１は、右側の内側面２０ｂに対して右側に凹み、上下方向に延びる。左側の内側面２０ａに設けられる溝部２１と、右側の内側面２０ｂに設けられる溝部２１とは、左右方向に対向する。
【００５３】
本変形例では、左右の内側面２０ａ、２０ｂに配置される溝部２１の内側面は、第１回路基板ＣＢ１の前側の基板面と、第２回路基板ＣＢ２の後側の基板面と接触する。本変形例では、回路基板ＣＢ１、ＣＢ２を基板収納部２に収納する際に、溝部２１によって回路基板ＣＢ１、ＣＢ２の位置決めを行うことができる。また、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、いずれも、前後の基板面のうちの一方のみが溝部２１の内側面と接触する。このために、各回路基板ＣＢ１、ＣＢ２には、溝部２１の内側面と接触しない基板面があり、部品の実装面積を広くすることができる。
【００５４】
（１−４．第１実施形態の第２変形例）
図９は、第１実施形態の送風装置１の第２変形例を示す図である。第２変形例では、基板収納部２は一方向に開口する。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは一方向に平行に配置される。本変形例では、一方向は上下方向である。詳細には、基板収納部２は上側に開口する。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、基板面が上下方向及び左右方向に平行とされて基板収納部２に収納される。
【００５５】
基板収納部２の内側面２０は、一方向に延びる、少なくとも２つのリブ２３を有する。２つのリブ２３の間に、第１回路基板ＣＢ１又は第２回路基板ＣＢ２が配置される。本変形例では、リブ２３は、基板収納部２の左右方向に対向する一対の内側面２０ａ、２０ｂに４つずつ設けられる。左側の内側面２０ａに設けられる４つのリブ２３は、左側の内側面２０ａから右側に突出し、上下方向に延びる。右側の内側面２０ｂに設けられる４つのリブ２３は、右側の内側面２０ｂから左側に突出し、上下方向に延びる。各内側面２０ａ、２０ｂにおいて、前後方向に並ぶ４つのリブ２３のうち、前方２つは第１回路基板ＣＢ１を位置決めするリブであり、後方２つは第２回路基板ＣＢ２を位置決めするリブである。
【００５６】
第１回路基板ＣＢ１の左右の端部は、第１回路基板用の２つのリブ２３の間に配置される。第１回路基板ＣＢ１の前後の基板面の少なくとも一方は、第１回路基板用のリブ２３と接触することが好ましい。第２回路基板ＣＢ２は、第２回路基板用の２つのリブ２３の間に配置される。第２回路基板ＣＢ２の前後の基板面の少なくとも一方は、第２回路基板用のリブ２３と接触することが好ましい。本変形例によれば、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、それぞれ、左右の端部が２つのリブ２３の間に挟まれるために、リブ２３によって位置決めを行いながら基板収納部２に配置することができる。このために、基板収納部２への回路基板ＣＢ１、ＣＢ２の収納作業が容易になる。
【００５７】
（１−５．第１実施形態の第３変形例）
図１０は、第１実施形態の送風装置１の第３変形例を示す図である。第３変形例では、基板収納部２は一方向に開口する。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは一方向に平行に配置される。本変形例では、一方向は上下方向である。詳細には、基板収納部２は上側に開口する。第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、基板面が上下方向及び左右方向に平行とされて基板収納部２に収納される。
【００５８】
基板収納部２の内側面２０は、一方向に延びる、少なくとも１つのリブ２３を有する。第１回路基板ＣＢ１又は第２回路基板ＣＢ２の、一方の基板面がリブ２３と接触する。本変形例では、リブ２３は、基板収納部２の左右方向に対向する一対の内側面２０ａ、２０ｂに２つずつ設けられる。左側の内側面２０ａに設けられる２つのリブ２３は、左側の内側面２０ａから右側に突出し、上下方向に延びる。右側の内側面２０ｂに設けられる２つのリブ２３は、右側の内側面２０ｂから左側に突出し、上下方向に延びる。なお、各内側面２０ａ、２０ｂに設けられる２つのリブ２３は、前後方向に繋げられて１つのリブとされてもよい。
【００５９】
左右の端部において、第１回路基板ＣＢ１は、後方の基板面がリブ２３と接触する。左右の端部において、第２回路基板ＣＢ２は、前方の基板面がリブ２３と接触する。本変形例では、回路基板ＣＢ１、ＣＢ２を基板収納部２に収納する際に、リブ２３によって回路基板ＣＢ１、ＣＢ２の位置決めを行うことができる。また、第１回路基板ＣＢ１と第２回路基板ＣＢ２とは、いずれも、前後の基板面のうちの一方のみがリブ２３と接触する。このために、各回路基板ＣＢ１、ＣＢ２には、リブ２３と接触しない基板面があり、電子部品の実装面積を広くすることができる。なお、第１回路基板ＣＢ１及び第２回路基板ＣＢ２の前方の基板面がリブ２３に接触する構成としてもよい。第１回路基板ＣＢ１及び第２回路基板ＣＢ２の後方の基板面がリブ２３に接触する構成としてもよい。
【００６０】
＜２．第２実施形態＞
次に、第２実施形態の送風装置について説明する。第１実施形態と重複する構成については、特に必要が無い場合には説明を省略する。図１１は、本発明の第２実施形態に係る送風装置１００を軸方向上側から見た平面図である。第２実施形態の送風装置１００は、複数のファンモータＦＭ３〜ＦＭ６を有する。複数のファンモータＦＭ３〜ＦＭ６は径方向に並ぶ。本実施形態では、ファンモータＦＭの数は４つであるが、この数は適宜変更されてよい。第１ファンモータＦＭ３、第２ファンモータＦＭ４、第３ファンモータＦＭ５、及び、第４ファンモータＦＭ６は、径方向に一列並ぶ。各ファンモータＦＭ３〜ＦＭ６は、軸方向一方側の吸気口から空気を吸い込み、軸方向他方側の排気口から空気を吐き出す軸流式のファンモータである。図１１において、各ファンモータＦＭ３〜ＦＭ６の中心軸は紙面と直交する方向に延びる。すなわち、図１１において、軸方向は紙面と直交する方向である。
【００６１】
各ファンモータＦＭ３〜ＦＭ６は、いずれも、インペラ１０１と、壁面部１０２とを有する。複数のファンモータＦＭ３〜ＦＭ６の構成はいずれも同じである。インペラ１０１は、中心軸を中心として回転する点は、第１実施形態と同様である。ただし、インペラ１０１の形状は第１実施形態と異なる。インペラ１０１は、軸流式のファンモータのインペラとして知られる公知のインペラであってよい。壁面部１０２は、インペラ１０１を径方向外側から囲む。各ファンモータＦＭ３〜ＦＭ６の壁面部１０２は、これらのファンモータＦＭ３〜ＦＭ６を収容するケーシング１０３に設けられる。各ファンモータＦＭ３〜ＦＭ６が有するモータ部は第１実施形態と同様である。
【００６２】
第２実施形態の送風装置１００も、複数の回路基板を収納する基板収納部１０４を有する。基板収納部１０４は、ケーシング１０３に設けられる。送風装置１００が有する基板収納部１０４の構成は、第１実施形態の第１変形例で示した構成と同様である。基板収納部１０４の構成は、第１実施形態と同様に種々の変更が行われてよい。基板収納部１０４には、第１回路基板ＣＢ３と第２回路基板ＣＢ４とが収納される。
【００６３】
基板収納部１０４は、径方向に隣り合う２つのファンモータＦＭの間、又は、径方向の一方側の端に位置するファンモータＦＭの径方向一方側に配置されてよい。本実施形態では、基板収納部１０４は、径方向に隣り合う２つのファンモータＦＭ４、ＦＭ５の間に位置する。他の実施形態として、基板収納部１０４は、図１１において、第１ファンモータＦＭ３の左側、或いは、第４ファンモータＦＭ６の右側に配置されてよい。この場合、壁面部１０２がケーシング１０３から構成されてもよい。これらの構成では、複数の軸流式のファンモータＦＭを有する送風装置１００を径方向に延びた構成にすることができる。
【００６４】
図１２は、第２実施形態の送風装置１００が有する第１回路基板ＣＢ３及び第２回路基板ＣＢ３の斜視図である。第１回路基板ＣＢ３は、第１ファンモータＦＭ３と第２ファンモータＦＭ４の駆動を制御する制御回路を有する。第２回路基板ＣＢ４は、第３ファンモータＦＭ５と第４ファンモータＦＭ６の駆動を制御する制御回路を有する。第１回路基板ＣＢ３と第２回路基板ＣＢ４とは、第１実施形態と同様に連結されている。
【００６５】
第１回路基板ＣＢ３と第２回路基板ＣＢ４とが対向する方向からの平面視において、第１回路基板ＣＢ３は、第２回路基板ＣＢ４と重なる第１対向領域ＣＢ３ａと、第２回路基板ＣＢ４と重ならない第１非対向領域ＣＢ３ｂを有する。同様の平面視において、第２回路基板ＣＢ４は、第１回路基板ＣＢ３と重なる第２対向領域ＣＢ４ａと、第１回路基板ＣＢ３と重ならない第２非対向領域ＣＢ４ｂを有する。
【００６６】
第１非対向領域ＣＢ３ｂには、リード線付の２つの第１コネクタ６ｃが取り付けられる。２つの第１コネクタ６ｃのうちの一方は、第１ファンモータＦＭ３の内部回路基板と電気的に接続されるリード線７が接続され、他方は、第２ファンモータＦＭ４の内部回路基板と電気的に接続されるリード線７が接続される。第２非対向領域ＣＢ４ｂには、リード線付の２つの第２コネクタ６ｄが取り付けられる。２つの第２コネクタ６ｄのうちの一方は、第３ファンモータＦＭ５の内部回路基板と電気的に接続されるリード線７が接続され、他方は、第４ファンモータＦＭ６の内部回路基板と電気的に接続されるリード線７が接続される。
【００６７】
本実施形態によれば、２つの回路基板ＣＢ３、ＣＢ４を連結した後に、リード線７の先端に設けられる４つのコネクタ６を、各回路基板ＣＢ３、ＣＢ４に同じ側から配置することができる。また、いずれの回路基板ＣＢ３、ＣＢ４においても、各コネクタ６を配置する方向と反対側から、各コネクタ６を半田で固定することができる。本実施形態では、リード線付きのコネクタ６を回路基板ＣＢ３、ＣＢ４に取り付ける前に２つの回路基板ＣＢ３、ＣＢ４を連結しても、その後のリード線付きのコネクタ６の取り付け処理が容易であるために、作業性を向上することができる。
【００６８】
＜３．留意点＞
本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。また、本明細書中に示される複数の実施形態及び変形例は可能な範囲で組み合わせて実施されてよい。
【００６９】
本発明は、ファンモータの数が単数である送風装置にも適用可能である。このような構成でも、例えば回路基板を配置するための面積を小さくする等の目的で、複数の回路基板を対向して配置し、実装する電子部品を複数の回路基板に分けて配置することがある。また、本発明は、基板収納部に収納される回路基板の数が３つ以上である場合にも適用することができる。
【００７０】
基板収納部２、１０４に収納される回路基板の向きは、以上に示した構成に限らず、異なる方向に変更されてよい。例えば、図１に示す構成において、基板収納部２に収納される回路基板ＣＢ１、ＣＢ２の向きは、基板面が左右方向に直交する方向とされてよい。基板収納部２に収納される回路基板ＣＢ１、ＣＢ２の向きは、基板面が軸方向に直交する方向とされてもよい。この場合には、例えば、基板収納部２が開口する方向を前後方向としてよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は送風装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１、１００・・・送風装置
２・・・基板収納部
５、１０１・・・インペラ
６・・・電子部品（コネクタ）
６ａ、６ｃ・・・第１コネクタ
６ｂ、６ｄ・・・第２コネクタ
７・・・リード線
２１・・・溝部
２３・・・リブ
１０２、３１１・・・壁面部
ＣＡ・・・中心軸
ＣＢ１、ＣＢ３・・・第１回路基板
ＣＢ１ａ、ＣＢ３ａ・・・第１対向領域
ＣＢ１ｂ、ＣＢ３ｂ・・・第１非対向領域
ＣＢ２、ＣＢ４・・・第２回路基板
ＣＢ２ａ、ＣＢ４ａ・・・第２対向領域
ＣＢ２ｂ、ＣＢ４ｂ・・・第２非対向領域
ＥＰ１・・・第１排気口
ＥＰ２・・・第２排気口
ＦＭ１、ＦＭ３・・・第１ファンモータ
ＦＭ２、ＦＭ４・・・第２ファンモータ
ＦＭ５・・・第３ファンモータ
ＦＭ６・・・第４ファンモータ
ＩＰ１・・・第１吸気口
ＩＰ２・・・第２吸気口
Ｒ１・・・第１境界部
Ｒ２・・・第２境界部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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