(57)【要約】【課題】比較的に簡単な構成で、より信頼性の高い光源モジュール及びそれを備えた照明装置を提供する。【解決手段】光源モジュール１０は、複数のＬＥＤ１と、実装基板２と、複数のレンズ部材３と、を備える。実装基板２は、第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。複数のレンズ部材３は、複数のＬＥＤ１のうち、対応するＬＥＤ１を覆って実装基板２に配置される。複数のレンズ部材３の各々は、対応するＬＥＤ１からの光を拡散する。複数のレンズ部材３の各々は、第１主面２ａａに接着された接着剤により形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤと、
第１主面に前記複数のＬＥＤが実装される実装基板と、
前記複数のＬＥＤのうち対応するＬＥＤを覆って前記実装基板に配置される複数のレンズ部材と、
を備え、
前記複数のレンズ部材の各々は、前記対応するＬＥＤからの光を拡散し、
前記複数のレンズ部材の各々は、前記第１主面に接着された接着剤で形成されていることを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
前記接着剤は、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の前記光源モジュールと、透光性を有する筒状の筐体と、一対の口金と、を備え、
前記筐体は、内部に前記光源モジュールが配置され、
前記一対の口金のうち一方の口金は、前記筐体の第１端部に設けられ、
前記一対の口金のうち他方の口金は、前記筐体の前記第１端部と反対の第２端部に設けられることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュール及びそれを備えた照明装置に関し、特に、複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)を備えた光源モジュール及びそれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のＬＥＤを備えた光源モジュールを光源とする照明装置が利用されている。
【０００３】
この種の照明装置としては、複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤの正面方向に配置されたレンズ部と、を備えた構成が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
特許文献１の照明装置では、透明な樹脂で形成されたレンズ部がＬＥＤを覆うように配置され、ＬＥＤ基板に固定されている。特許文献１の照明装置は、レンズ部を利用して、不快グレアを低減できる、としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１３３２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、光源モジュール及び照明装置では、経年劣化によりレンズ部が外れると光学性能が低下し、信頼性が低下する。光源モジュール及び照明装置は、比較的に簡単な構成で、より信頼性の高い構成が求められており、上述の特許文献１の構成だけでは十分でなく、更なる改良が求められている。
【０００７】
本発明の目的は、比較的に簡単な構成で、より信頼性の高い光源モジュール及びそれを備えた照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る一態様の光源モジュールは、複数のＬＥＤと、実装基板と、複数のレンズ部材と、を備える。上記実装基板は、第１主面に上記複数のＬＥＤが実装される。上記複数のレンズ部材は、上記複数のＬＥＤのうち、対応するＬＥＤを覆う。上記複数のレンズ部材は、上記実装基板に配置される。上記複数のレンズ部材の各々は、上記対応するＬＥＤからの光を拡散する。上記複数のレンズ部材の各々は、上記第１主面に接着された接着剤で形成されている。
【０００９】
本発明に係る一態様の照明装置は、上述の上記光源モジュールと、筐体と、一対の口金と、を備える。上記筐体は、筒状の外形形状をしている。上記筐体は、透光性を有する。上記筐体は、内部に上記光源モジュールが配置される。上記一対の口金のうち、一方の口金は、上記筐体の第１端部に設けられる。上記一対の口金のうち、他方の口金は、上記筐体の上記第１端部と反対の第２端部に設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光源モジュール及びそれを備えた照明装置は、比較的に簡単な構成で、より信頼性を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の実施形態１の光源モジュールを示す一部破断した斜視図である。
【図２】図２は、同上の光源モジュールの要部を示す一部破断した正面図である。
【図３】図３は、同上の光源モジュールを備えた照明装置を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、同上の照明装置の要部を示す横断面図である。
【図５】図５は、同上の照明装置を示す模式的な縦断面図である。
【図６】図６は、同上の照明装置を備えた照明器具の斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態２に係る照明装置の要部を示す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施形態１）
以下では、本実施形態の光源モジュール１０を、図１から図５に基づいて説明し、照明装置２０を図３から図５に基づいて説明する。照明装置２０を備えた照明器具３０を図６に基づいて説明する。図中においては、同じ部材に対し、同じ符号を付して重複する説明を省略する。各図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明において、本実施形態に含まれる各要素は、複数の要素を一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、一の部材の機能を複数の部材で分担して実現してもよい。
【００１３】
本実施形態の光源モジュール１０は、図１から図５に示すように、複数のＬＥＤ１と、実装基板２と、複数のレンズ部材３と、を備える。実装基板２は、第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。複数のレンズ部材３は、複数のＬＥＤ１のうち、対応するＬＥＤ１を覆う。図１から図５では、１つのレンズ部材３が１つのＬＥＤ１を覆っている例を図示している。複数のレンズ部材３は、実装基板２に配置される。複数のレンズ部材３の各々は、対応するＬＥＤ１からの光を拡散する。図５では、レンズ部材３から出射される光を、一点鎖線の矢印で例示している。図５では、隣接するレンズ部材３から出射されたＬＥＤ１の直接光が、被照射面において重なるように、一点鎖線の矢印が交差している。複数のレンズ部材３の各々は、第１主面２ａａに接着された接着剤で形成されている。
【００１４】
本実施形態の光源モジュール１０は、複数のレンズ部材３の各々が第１主面２ａａに背着された接着剤で形成されている比較的に簡単な構成で、より信頼性を高くできる。
【００１５】
以下では、本実施形態の光源モジュール１０を備えた照明装置２０として、直管ＬＥＤランプを例に説明する。直管ＬＥＤランプは、日本照明工業会規格JIS C8159-1：2013に準拠したGX16t-5口金付直管ＬＥＤランプである。
【００１６】
照明装置２０は、図３から図５に示すように、光源モジュール１０と、筐体２１と、一対の口金２２と、給電線２６ａと、接地線２６ｂと、接着剤２７と、を備える。以下では、一対の口金２２のうち、一方の口金２２を第１口金部２２ａと称し、一対の口金２２のうち、他方の口金２２を第２口金部２２ｂとも称する。
【００１７】
光源モジュール１０は、長尺に形成される。光源モジュール１０は、複数のＬＥＤ１と実装基板２と複数のレンズ部材３とに加え、一対の接続部品４と、複数の回路素子５と、を備える。
【００１８】
複数のＬＥＤ１の各々は、図２に示すように、ＬＥＤチップ１ａと、パッケージ１ｂと、封止材１ｃと、を有する。各ＬＥＤ１は、表面実装型発光ダイオードである。ＬＥＤチップ１ａは、可視光を発光するベアチップである。ベアチップは、青色光が発光可能な青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、窒化ガリウム系化合物半導体発光素子である。青色ＬＥＤチップは、例えば、通電により、ピーク波長が、４２０ｎｍから４９０ｎｍの範囲内にある青色光を放射する。
【００１９】
パッケージ１ｂは、一表面にＬＥＤチップ１ａを収納する凹所を有している。パッケージ１ｂは、セラミック材料で形成される。パッケージ１ｂのセラミック材料としては、例えば、アルミナが挙げられる。パッケージ１ｂは、一表面と反対の他表面に一対の外部接続端子が設けられる。一対の外部接続端子の各々は、ＬＥＤチップ１ａに給電できるように、ＬＥＤチップ１ａと電気的に接続される。
【００２０】
封止材１ｃは、パッケージ１ｂの凹所を封止する。封止材１ｃは、透光性材料により形成される。封止材１ｃの透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはガラスが挙げられる。封止材１ｃの透光性材料には、蛍光体が混合される。
【００２１】
蛍光体は、例えば、黄色蛍光体である。黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップから放射される青色光により励起されて、黄色光を放射する。ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップから放射される青色光と、黄色蛍光体から放射される黄色光と、の混色光を放射する。混色光としては、例えば、昼白色の光である。黄色蛍光体としては、例えば、Ｃｅで付活されたＹ３Ａｌ５Ｏ１２、若しくはＥｕで付活されたＢａ２ＳｉＯ４が挙げられる。
【００２２】
ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色の光を放出する構成だけに限られない。ＬＥＤ１は、黄色蛍光体に代えて、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを備える構成でもよい。ＬＥＤ１は、赤色蛍光体からの赤色光と、緑色蛍光体からの緑色光と、青色ＬＥＤチップからの青色光との混色光により、白色の光を放出する。ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップに代えて、例えば、紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを備える構成でもよい。ＬＥＤ１は、紫外ＬＥＤチップを有する場合、例えば、紫外光で励起され赤色光を放出する赤色蛍光体と、紫外光で励起され緑色光を放出する緑色蛍光体と、紫外光で励起され青色光を放出する青色蛍光体と、を備える。ＬＥＤ１は、赤色蛍光体からの赤色光と、緑色蛍光体からの緑色光と、青色蛍光体からの青色光と、の混色によって白色の光を放出する。封止材１ｃの透光性材料には、必ずしも蛍光体が混合されていなくともよい。
【００２３】
実装基板２は、図１から図５に示すように、長尺に形成される。実装基板２は、矩形平板状の外形形状をしている。実装基板２は、第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。実装基板２は、実装基板２の短手方向における中央部において、実装基板２の長手方向に沿って、複数のＬＥＤ１が直線状に配置される。
【００２４】
実装基板２は、配線と、レジスト２ｃと、を有している。配線は、実装基板２の表面に形成される。配線は、複数のＬＥＤ１を電気的に接続できるように、所定の形状に形成される。配線は、例えば、銅箔である。
【００２５】
レジスト２ｃは、配線の一部を除いて配線を覆うように、実装基板２の表面に形成される。レジスト２ｃは、薄膜であり、図１から図３にだけ図示している。レジスト２ｃは、配線の酸化及び配線の腐食を抑制する。レジスト２ｃは、電気絶縁性を有している。レジスト２ｃは、複数のＬＥＤ１を電気的に接続する配線同士の短絡を抑制する。レジスト２ｃは、実装基板２の絶縁耐圧を向上する。レジスト２ｃは、白色に着色される。レジスト２ｃは、ＬＥＤ１からの光を反射して、光源モジュール１０の光取り出し効率の低下を抑制する。レジスト２ｃは、光反射フィラーと、樹脂材料と、を有している。レジスト２ｃは、樹脂材料に光反射フィラーが含有されることで、白色に着色される。光反射フィラーとしては、例えば、酸化チタンが挙げられる。レジスト２ｃの樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、若しくはシリコーン樹脂が挙げられる。
【００２６】
実装基板２は、はんだを介して、ＬＥＤ１における外部接続端子と、レジスト２ｃから露出した配線と、が電気的に接続される。実装基板２は、配線により、複数のＬＥＤ１の各々を、電気的に直列、並列、若しくは直列並列に接続する。実装基板２は、ガラスエポキシ樹脂基板である。実装基板２は、ガラスエポキシ樹脂基板だけに限られない。実装基板２は、例えば、セラミックス基板、若しくは金属ベース基板でもよい。実装基板２がセラミックス基板の場合、セラミックス基板の材料としては、例えば、アルミナ、若しくは窒化アルミニウムが挙げられる。実装基板２が金属ベース基板の場合、金属ベース基板の材料としては、例えば、アルミニウム合金基板、銅合金基板、若しくは鉄合金基板が挙げられる。実装基板２は、リジット基板だけでなく、フレキシブル基板でもよい。フレキシブル基板の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００２７】
レンズ部材３は、ＬＥＤ１からの光を拡散する。レンズ部材３は、ＬＥＤ１を覆って実装基板２の第１主面２ａａに固定される。レンズ部材３は、実装基板２の厚み方向に突出する平凸状の外形形状をしている。レンズ部材３は、ＬＥＤ１を封止して、ＬＥＤ１を機械的に保護する。レンズ部材３は、ＬＥＤ１及び実装基板２の一部を覆うことで、ＬＥＤ１を実装基板２に接着させる。レンズ部材３は、１つのＬＥＤ１だけを覆う構成に限られない。レンズ部材３は、複数のＬＥＤ１のうち、２つ以上のＬＥＤ１に対応して設けられてもよい。レンズ部材３は、例えば、直線状に配置された複数のＬＥＤ１を一纏まりとして、纏まったＬＥＤ１の群ごとに複数のＬＥＤ１を覆ってもよい。各レンズ部材３は、対応するＬＥＤ１それぞれを個別に封止する。言い換えれば、本実施形態の光源モジュール１０では、複数のレンズ部材３の各々は、複数のＬＥＤ１のうち２つ以上のＬＥＤ１に対応して設けられてもよい。光源モジュール１０は、複数のレンズ部材３の各々が複数のＬＥＤ１のうち２つ以上のＬＥＤ１に対応して設けられることで、光出力の向上と光拡散とを両立させることができる。
【００２８】
レンズ部材３は、透光性の樹脂組成物により形成される。樹脂組成物は、接着剤である。接着剤としては、例えば、加熱硬化型接着剤、若しくは紫外線硬化型接着剤が挙げられる。接着剤の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、若しくはアクリル樹脂が挙げられる。レンズ部材３は、硬化前の接着剤の粘度、ＬＥＤ１及び実装基板２と硬化前の接着剤との濡れ性が適宜に設定されることで、所定の外形形状に形成される。言い換えれば、実装基板２の第１主面２ａａは、濡れ性の異なる表面を有することが好ましい。光源モジュール１０は、濡れ性の異なる第１主面２ａａのパターン形状を利用して、レンズ部材３の形状を調整できる。
【００２９】
硬化前の接着剤と実装基板２の第１主面２ａａとの濡れ性は、接着剤及び第１主面２ａａを構成する材質、第１主面２ａａにおける表面の凹凸状態によって調整できる。第１主面２ａａを構成する材質としては、レジスト２ｃ、若しくは配線が挙げられる。すなわち、光源モジュール１０では、実装基板２の第１主面２ａａは、第１面と、第１面よりも濡れ性の低い第２面と、を有することが好ましい。第１面は、レンズ部材３が形成されるレンズ部材形成領域である。第２面は、レンズ部材３が形成されない非形成領域である。第１面は、形成されるレンズ部材３の形状に合わせた適宜のパターン形状をしている。第１面は、例えば、実装基板２の正面視において、円形形状に形成される。第２面は、第１面を囲むように設けられる。
【００３０】
第１面は、プラズマ処理されたレジスト２ｃの表面であり、第２面は、プラズマ処理されていないレジスト２ｃの表面である。第１主面２ａａは、例えば、レジスト２ｃがエポキシ樹脂であり、レジスト２ｃの一部を酸素プラズマに晒すプラズマ処理が施されることで第１面が形成される。酸素プラズマに晒されたレジスト２ｃの表面は、プラズマ処理されていないレジスト２ｃの表面よりも濡れ性が高くなる傾向にある。第１主面２ａａでは、プラズマ処理により濡れ性の高い第１面となるか、若しくは第１面よりも濡れ性の低い第２面となるかは、プラズマ条件、第１主面２ａａの材質及び接着剤の材質によって変わる。第１面と第２面とは、プラズマ処理により形成されるだけに限られない。第１面は、レジスト２ｃの表面であり、第２面は、配線の表面でもよい。
【００３１】
光源モジュール１０は、例えば、ＬＥＤ１を囲む円環状の配線をレジスト２ｃから露出させることによって、濡れ性の異なる第１主面２ａａが形成される。接着剤の材料は、レジスト２ｃと同質の樹脂材料にできる。レンズ部材３は、接着剤がレジスト２ｃと同質の樹脂材料であれば、レジスト２ｃとの接着性を高めることができる。接着剤の材料は、ＬＥＤ１における封止材１ｃと同質の樹脂材料にできる。レンズ部材３は、接着剤が封止材１ｃと同質の樹脂材料であれば、封止材１ｃとの接着性を高めることができる。
【００３２】
一対の接続部品４は、図１、図３及び図５に示すように、実装基板２の長手方向の両側に設けられる。一対の接続部品４の各々は、実装基板２の短手方向の一方に設けられる。一対の接続部品４のうち、一方の接続部品４は、外部からの電力を複数のＬＥＤ１に供給する。一方の接続部品４は、複数のＬＥＤ１に給電できるように、実装基板２の配線と電気的に接続される。一対の接続部品４のうち、他方の接続部品４は、複数のＬＥＤ１が電気的に接続された接続回路を接地する。一対の接続部品４の各々は、コネクタである。
【００３３】
複数の回路素子５は、図１、図３及び図５に示すように、実装基板２の第１主面２ａａに実装される。複数の回路素子５は、実装基板２の長手方向に沿った第１端縁部２ａに配置される。複数の回路素子５は、実装基板２の配線により、相互に電気的に接続される。複数の回路素子５は、相互に電気的に接続されて、点灯回路を構成する。点灯回路は、一方の接続部品４から入力される直流電圧を所定の極性及び所定の電圧値に調整して、複数のＬＥＤ１それぞれに出力する。
【００３４】
回路素子５としては、例えば、整流素子、抵抗素子及びヒューズ素子が挙げられる。整流素子は、ダイオードブリッジ回路を構成する。ダイオードブリッジ回路は、入力された直流電力を全波整流する。回路素子５は、コンデンサ、コイル、ダイオード、若しくはトランジスタが含まれてもよい。
【００３５】
以下では、光源モジュール１０の形成製造について説明する。
【００３６】
光源モジュール１０は、実装基板２の第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。実装基板２は、配線を覆うように予めレジスト２ｃが形成される。レジスト２ｃは、エポキシ樹脂で形成される。実装基板２は、レジスト２ｃから露出した配線のランドにクリームはんだが塗布され後、複数のＬＥＤ１がランドに搭載される。実装基板２の第１主面２ａａには、複数のＬＥＤ１と同様に、一対の接続部品４及び複数の回路素子５が搭載される。実装基板２は、リフロー炉で加熱され、複数のＬＥＤ１、一対の接続部品４及び複数の回路素子５がはんだ付けされる。
【００３７】
次に、実装基板２には、複数のＬＥＤ１を各別に覆うように、ディスペンサから透光性の接着剤が塗布される。接着剤は、シリコーン樹脂である。実装基板２は、ＬＥＤ１を接着剤が第１主面２ａａに付着まで充填される。続いて、実装基板２が加熱炉で加熱されることで、第１主面２ａａに接着された接着剤が熱硬化される。光源モジュール１０の製造工程では、接着剤が熱硬化されることで、レンズ部材３が形成される。
【００３８】
次に、照明装置２０の構成のうち、光源モジュール１０以外の構成について説明する。
【００３９】
筐体２１は、図３から図５に示すように、長尺に形成される。筐体２１は、円筒状の外形形状をしている。筐体２１は、照明装置２０の外郭を構成する発光管である。筐体２１は、光源モジュール１０からの光に対して、透光性を有している。筐体２１は、光源モジュール１０からの光が透過できれば、必ずしも筐体２１全体が透光性を有する必要はない。筐体２１は、内表面に光拡散部材が設けられる。光拡散部材は、光源モジュール１０から放射される光を光拡散させる。光拡散部材は、光散乱粒子と、バインダと、を有する。光散乱粒子は、光源モジュール１０からの光を散乱させる。光散乱粒子の材料としては、例えば、酸化珪素、酸化チタン、若しくは炭酸カルシウムが挙げられる。バインダは、光散乱粒子を筐体２１に付着させる。バインダの材料としては、例えば、シリコーン樹脂、若しくはエポキシ樹脂が挙げられる。光拡散部材は、筐体２１の内表面に設けられる構成に限られず、筐体２１の外表面に設けられてもよい。光拡散部材は、筐体２１の内表面、若しくは外表面に形成された凹凸でもよい。筐体２１の材料としては、例えば、ガラス、若しくは透光性樹脂が挙げられる。筐体２１がガラスで形成され場合、筐体２１の材料は、例えば、ソーダ石灰ガラスが挙げられる。筐体２１が透光性樹脂で形成される場合、筐体２１の材料は、例えば、ポリカーボネート樹脂、若しくはアクリル樹脂が挙げられる。
【００４０】
第１口金部２２ａは、図３及び図５に示すように、第１口金本体２４ａと、一対の第１ランプピン２４ｂと、を有する。第１口金本体２４ａは、有底円筒状の外形形状をしている。第１口金本体２４ａは、外底面において、凹部２４ｃと、突出部２４ｄと、を有している。凹部２４ｃは、第１口金本体２４ａの径方向における中央部の両側に設けられる。凹部２４ｃは、半円状に凹んでいる。突出部２４ｄは、第１口金本体２４ａの中央部に設けられる。突出部２４ｄは、直方体状の外形形状をしている。突出部２４ｄは、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、凹部２４ｃよりも外方に突出する。第１口金本体２４ａは、樹脂材料によって構成される。第１口金本体２４ａの樹脂材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリル樹脂、若しくはポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【００４１】
一対の第１ランプピン２４ｂは、第１口金本体２４ａにおける突出部２４ｄに設けられる。一対の第１ランプピン２４ｂの各々は、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、第１口金本体２４ａの外底面から外方に向かって突出する。一対の第１ランプピン２４ｂは、板状に形成される。一対の第１ランプピン２４ｂは、互いに対向して配置される。第１ランプピン２４ｂの各々は、板状突出部２４ｅと、屈曲部２４ｆと、を備えている。板状突出部２４ｅは、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、外方に突出する。板状突出部２４ｅは、金属材料により形成される。屈曲部２４ｆは、板状突出部２４ｅの先端部において、板状突出部２４ｅの突出方向と交差する方向に突出する。一対の屈曲部２４ｆは、互いに反対向きに突出する。屈曲部２４ｆは、金属材料により形成される。板状突出部２４ｅと屈曲部２４ｆとは、一体に形成される。一対の第１ランプピン２４ｂそれぞれは、導電ピンである。第１ランプピン２４ｂの金属材料としては、例えば、真ちゅう、若しくは銅合金が挙げられる。
【００４２】
一対の第１ランプピン２４ｂの各々は、はんだにより、給電線２６ａと各別に接続される。一対の第１ランプピン２４ｂは、給電線２６ａ及び一方の接続部品４を介して、実装基板２の配線と電気的に接続される。一対の第１ランプピン２４ｂは、光源モジュール１０を点灯させる電力を外部から受ける。一対の第１ランプピン２４ｂは、光源モジュール１０に給電する給電端子として機能する。第１口金部２２ａは、第１口金本体２４ａと、第１ランプピン２４ｂと、が一体的に形成される。第１口金部２２ａは、インサート成形によって、成形された成形品である。
【００４３】
第２口金部２２ｂは、図３及び図５に示すように、第２口金本体２５ａと、第２ランプピン２５ｂと、を有する。第２口金本体２５ａは、有底円筒状の外形形状をしている。第２口金本体２５ａは、樹脂材料によって構成される。第２口金本体２５ａの樹脂材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリル樹脂、若しくはポリカーボネート樹脂が挙げられる。第２口金本体２５ａは、第１口金本体２４ａと同じ樹脂材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。
【００４４】
第２ランプピン２５ｂは、第２口金本体２５ａの外底面の中央部に設けられる。第２ランプピン２５ｂは、第２口金本体２５ａの軸方向に沿って、第２口金本体２５ａの外底面から外方に向かって突出する。第２ランプピン２５ｂは、軸部２５ｃと、径大部２５ｄと、を有している。軸部２５ｃは、丸棒状の外形形状をしている。軸部２５ｃは、第２口金本体２５ａの軸方向に沿って外方に突出する。軸部２５ｃは、金属材料により形成される。径大部２５ｄは、軸部２５ｃの先端部に配置される。径大部２５ｄは、軸部２５ｃの軸径よりも大きな外形形状をしている。径大部２５ｄは、第２口金本体２５ａの軸方向から見て、長円形状をしている。径大部２５ｄの長手方向は、第１口金本体２４ａから突出する一対の第１ランプピン２４ｂが並ぶ方向に沿って配置される。径大部２５ｄは、金属材料により形成される。第２ランプピン２５ｂは、軸部２５ｃと径大部２５ｄとが一体に形成される。第２ランプピン２５ｂは、導電ピンである。第２ランプピン２５ｂの金属材料としては、例えば、真ちゅう、若しくは銅合金が挙げられる。
【００４５】
第２ランプピン２５ｂは、はんだにより、接地線２６ｂと電気的に接続される。第２ランプピン２５ｂは、接地線２６ｂ及び他方の接続部品４を介して、実装基板２の配線と電気的に接続される。第２ランプピン２５ｂは、光源モジュール１０を接地させるアース端子として機能する。第２口金部２２ｂは、第２口金本体２５ａと、第２ランプピン２５ｂと、が一体的に形成される。第２口金部２２ｂは、インサート成形によって、成形された成形品である。
【００４６】
接着剤２７は、図４及び図５に示すように、実装基板２における第１主面２ａａと反対の第２主面２ａｂに設けられる。接着剤２７は、実装基板２の長手方向に沿って、所定の間隔で設けられる。接着剤２７は、実装基板２の第２主面２ａｂと、筐体２１と、を接着する。接着剤２７は、実装基板２の長手方向に沿って、所定の間隔に設けられる。接着剤２７は、所定の間隔で設けられるので、実装基板２と筐体２１との線膨張係数が異なる場合でも、光源モジュール１０の点灯に伴う熱膨張及び光源モジュール１０の消灯に伴う熱収縮で剥がれることを抑制できる。接着剤２７は、実装基板２の長手方向に沿って、所定の間隔に設けられる構成だけに限られない。接着剤２７は、実装基板２の長手方向に沿って連続的に形成されてもよい。
【００４７】
接着剤２７は、実装基板２の第１端縁部２ａと、第１口金本体２４ａと、を接着する。接着剤２７は、第１口金本体２４ａの内周面に設けられる。接着剤２７は、第１口金本体２４ａの内周面に設けられる構成だけでなく、実装基板２の第１端縁部２ａにおける第２主面２ａｂに設けられてもよい。接着剤２７は、実装基板２の長手方向における第１端縁部２ａと反対の第２端縁部２ｂと、第２口金本体２５ａと、を接着する。接着剤２７は、第２口金本体２５ａの内周面に設けられる。接着剤２７は、第２口金本体２５ａの内周面に設けられるだけでなく、実装基板２の第２端縁部２ｂにおける第２主面２ａｂに設けられてもよい。接着剤２７は、例えば、シリコーン樹脂、若しくはエポキシ樹脂が挙げられる。
【００４８】
照明装置２０は、１つの光源モジュール１０を備える構成だけに限らず、複数の光源モジュール１０を備える構成でもよい。照明装置２０は、第１口金部２２ａのみの片側から筐体２１内の全ＬＥＤ１に給電を行う片側給電方式の構成だけに限られない。照明装置２０は、第１口金部２２ａ及び第２口金部２２ｂの両方から給電を行う両側給電方式に構成されてもよい。照明装置２０は、外部電源から直流電力を受電する構成だけに限られない。照明装置２０は、点灯回路を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する構成でもよい。
【００４９】
以下では、照明装置２０の組立工程について、簡単に説明する。
【００５０】
照明装置２０の組立工程では、予め形成された光源モジュール１０を、筐体２１の一方の開口から筐体２１の内部に挿入する。光源モジュール１０は、筐体２１の長手方向に沿って、筐体２１の内部に配置される。光源モジュール１０は、実装基板２の両側が筐体２１からはみ出す位置までスライドされる。光源モジュール１０は、実装基板２を筐体２１の内部に挿入するに先立って、実装基板２の第２主面２ａｂに所定の間隔で接着剤２７が塗布される。
【００５１】
その後、第１口金部２２ａから延びる給電線２６ａの先端に設けられたレセプタクルコネクタが、実装基板２の一方の接続部品４とコネクタ接続される。第１口金部２２ａは、第１ランプピン２４ｂと、対応する給電線２６ａとが予め電気的に接続される。同様に、第２口金部２２ｂから延びる接地線２６ｂの先端に設けられたレセプタクルコネクタが、実装基板２の他方の接続部品４とコネクタ接続される。第２口金部２２ｂは、第２ランプピン２５ｂと、接地線２６ｂとが予め電気的に接続される。
【００５２】
次に、第１口金部２２ａの内周面に接着剤２７が塗布される。続けて、筐体２１からはみ出した実装基板２の第１端縁部２ａを第１口金部２２ａの内部に差し込むようにして、第１口金部２２ａが筐体２１の長手方向の第１端部２１ａに装着される。第１口金部２２ａは、筐体２１の長手方向の第１端部２１ａを覆うように、筐体２１に取り付けられる。第１口金部２２ａは、筐体２１の開口を塞ぐ。
【００５３】
同様に、第２口金部２２ｂの内周面に接着剤２７が塗布される。筐体２１からはみ出した実装基板２の第２端縁部２ｂを第２口金部２２ｂの内部に差し込むようにして、第２口金部２２ｂが筐体２１の長手方向の第１端部２１ａと反対の第２端部２１ｂに装着される。第２口金部２２ｂは、筐体２１の第２端部２１ｂを覆うように、筐体２１に取り付けられる。第２口金部２２ｂは、筐体２１の開口を塞ぐ。
【００５４】
筐体２１における第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂから中央部に向かう方向に力を加えるようにして、第１口金部２２ａ及び第２口金部２２ｂが互いに押し付けられる。その後、組み立てられた照明装置２０全体を加熱炉で加熱させることで、接着剤２７を硬化させる。実装基板２は、照明装置２０全体が加熱されることで、接着剤２７により、筐体２１と接着される。第１口金部２２ａは、照明装置２０全体が加熱されることで、接着剤２７により、第１口金本体２４ａと実装基板２の第１端縁部２ａとが接着される。第２口金部２２ｂは、照明装置２０全体が加熱されることで、接着剤２７により、第２口金本体２５ａと実装基板２の第２端縁部２ｂとが接着される。
【００５５】
以下では、実施形態１に係る照明装置２０を備えた照明器具３０について、図６に基づいて簡単に説明する。
【００５６】
本実施形態に係る照明器具３０は、図６に示すように、照明装置２０と、器具本体３１と、を備える。器具本体３１は、実施形態１に係る照明装置２０を保持する。照明器具３０は、器具本体３１が天井に固定され、照明装置２０が鉛直方向の下方を照明する。
【００５７】
器具本体３１は、長尺に形成される。器具本体３１は、正面視において、矩形状の外形形状をしている。器具本体３１は、一面が開口する箱状に形成される。器具本体３１は、断面が逆三角形をした傾斜部３１ａを有している。器具本体３１は、例えば、固定具により、開口が塞がるように天井に固定される。器具本体３１は、金属板の打ち抜き加工及び折り曲げ加工により形成される。器具本体３１の金属板としては、例えば、鋼板が挙げられる。
【００５８】
器具本体３１は、ソケット３２と、電源装置と、端子台と、を備える。器具本体３１は、一対のソケット３２を１組として、２組のソケット３２を備えている。一対のソケット３２は、器具本体３１の長手方向の両側に設けられる。ソケット３２は、器具本体３１の表面から外方へ突出する。２組のソケット３２は、器具本体３１の短手方向に並んで設けられる。一対のソケット３２は、照明装置２０における第１口金部２２ａと第２口金部２２ｂとの間の長さに応じて所定の間隔で配置される。器具本体３１は、２つ照明装置２０を並行に並んで配置させる。
【００５９】
電源装置及び端子台は、器具本体３１に内蔵される。電源装置は、例えば、商用の交流電力を直流電力に変換する。電源装置は、端子台を介して、外部電源と電気的に接続される。電源装置は、入力される外部電源からの交流電圧を、照明装置２０に適合した所定の電圧に変換する。電源装置は、ソケット３２を介して、照明装置２０に所定の点灯電力を供給する。電源装置は、照明装置２０の点灯電力を生成する電源回路を有している。電源回路は、例えば、昇圧チョッパ回路及び降圧チョッパ回路を備えている。電源回路は、商用交流電源などの外部電源からの交流電圧を直流電圧に整流する。電源回路は、整流した直流電圧を昇圧及び降圧し、所定の目標値に一致する電流を出力する。端子台は、商用交流電源など外部からの電源線が接続される。
【００６０】
照明器具３０は、照明装置２０がソケット３２に装着された状態で、光源モジュール１０のＬＥＤ１が、器具本体３１と反対の鉛直方向の下方を向くように、実装基板２と第１ランプピン２４ｂ及び第２ランプピン２５ｂとの位置関係が規定されている。照明器具３０では、照明装置２０が何れの第１ランプピン２４ｂが外部の直流電源の正極側と接続された場合でも、各ＬＥＤ１に順方向電流が流れるように、一対の第１ランプピン２４ｂと各ＬＥＤ１とが点灯回路の全波整流器を介して電気的に接続される。
【００６１】
以下では、本実施形態に係る照明装置２０が比較例の照明装置と比較して、比較的に簡単な構成で、より信頼性を高くできることについて説明する。比較例の照明装置は、複数のＬＥＤのうち、対応するＬＥＤを覆って実装基板に配置されたレンズ部材を備える。複数のレンズ部材は、出射する光と、隣接するレンズ部材から出射される光と、が被照射面において重なるように、対応するＬＥＤからの光を拡散する。複数のレンズ部材は、樹脂によって形成された成形品である。複数のレンズ部材の各々は、接着剤によって実装基板の第１主面に接着されている。照明装置は、レンズ部材がＬＥＤからの光を拡散する。比較例の照明装置では、レンズ部材によりＬＥＤからの光を拡散させているので、人が照明装置を見た場合でも、各ＬＥＤ周りの輝度が高く、ＬＥＤごとの粒々感を人に感じさせることを低減できる。比較例の照明装置は、接着剤によりレンズ部材を接着しているので、ねじによりレンズ部材を実装基板にねじ止めする構成と比べて組立作業性を向上できる。
【００６２】
ところで、照明装置は、一般に器具本体のソケットに装着され鉛直方向の下向きを照射するように配置される。照明装置は、レンズ部材が実装基板に対し鉛直方向の下側に配置される。照明装置では、ＬＥＤの寿命が数万時間にも及ぶにも関わらず、レンズ部材を固定させる接着剤の劣化による寿命がＬＥＤの寿命よりも短い場合、レンズ部材が実装基板から剥がれる場合がある。接着剤は、ＬＥＤからの光及びＬＥＤからの熱に起因して、劣化が促進される場合もある。照明装置は、レンズ部材が実装基板から剥がれると均斉度が低下する。照明装置では、特に、実装基板が長尺の場合、実装基板とレンズ部材との線膨張係数の違いに起因した応力でレンズ部材が実装基板から剥がれ易い傾向にある。比較例の照明装置では、接着剤は、実装基板とレンズ部材との両方を接着させる必要がある。比較例の照明装置では、実装基板と成形品のレンズ部材との熱膨張や熱収縮に起因して、実装基板とレンズ部材との両方を接着させる接着剤の接着性が低下するおそれがある。
【００６３】
本実施形態に係る照明装置２０は、レンズ部材３が光を拡散することで、隣接するＬＥＤ１の間が暗くなることを抑制する。照明装置２０では、人が照明装置２０を見た場合でも、ＬＥＤ１ごとの粒々感を人に感じさせることを抑制できる。レンズ部材３は、光源モジュール１０の被照射面である筐体２１において、複数のＬＥＤ１が粒々に発光しているように見える粒々感を低減する。照明装置２０は、レンズ部材３が接着剤自体により形成されているので、実装基板２との接着性が高ければよい。照明装置２０は、レンズ部材３が実装基板２に接着された接着剤で実装基板２との接着力が高くすることが容易であり、成形品のレンズ部材が接着剤で実装基板に固定される構成と比較して、レンズ部材３が実装基板２から剥がれることを抑制できる。言い換えれば、光源モジュール１０は、レンズ部材３が実装基板２から剥がれることを抑制できる。光源モジュール１０は、レンズ部材３が剥がれて、被照射面における均斉度の低下を抑制できる。照明装置２０では、レンズ部材３が剥がれることで、外観の見栄えが悪くなることが抑制できる。
【００６４】
すなわち、本実施形態に係る照明装置２０は、上述の光源モジュール１０と、筐体２１と、一対の口金２２と、を備える。筐体２１は、筒状の外形形状をしている。筐体２１は、透光性を有する。筐体２１は、内部に光源モジュール１０を配置する。一対の口金２２のうち一方の口金２２は、筐体２１の第１端部２１ａに設けられる。一対の口金２２のうち他方の口金２２は、筐体２１の第１端部２１ａと反対の第２端部２１ｂに設けられることが好ましい。
【００６５】
本実施形態に係る照明装置２０は、上述の光源モジュール１０を備える比較的に簡単な構成で、より信頼性を高くすることができる。
【００６６】
本実施形態の光源モジュール１０では、接着剤は、シリコーン樹脂であることが好ましい。
【００６７】
本実施形態の光源モジュール１０は、接着剤がシリコーン樹脂であることで、比較的に簡単にレンズ部材３を形成することができる。
【００６８】
（実施形態２）
図７に示す実施形態２に係る照明装置２０は、実施形態１のレンズ部材３を多層に構成した点が主として相違する。照明装置２０は、多層に構成された以外、図４に示す実施形態１に係る照明装置２０と同様の構成をしている。図中において実施形態１と同じ部材に対しては、同じ符号を付して説明を適宜に省略する。
【００６９】
本実施形態に係る照明装置２０では、レンズ部材３は、第１レンズ部材３ａと、第２レンズ部材３ｂと、を有している。
【００７０】
第１レンズ部材３ａは、ＬＥＤ１を覆う。第１レンズ部材３ａは、第１主面２ａａに接着された接着剤である。第２レンズ部材３ｂは、第１レンズ部材３ａを覆う。第２レンズ部材３ｂは、第１レンズ部材３ａに接着された接着剤である。第１レンズ部材３ａと第２レンズ部材３ｂとは、硬化前の接着剤にフィラーが含有される。第１レンズ部材３ａと第２レンズ部材３ｂとは、硬化前の接着剤の粘度が異なる。第１レンズ部材３ａは、第２レンズ部材３ｂと比較して、硬化前の接着剤の粘度が低い。硬化前の接着剤の粘度は、接着剤に含有されたフィラーの含有量が適宜に設定されることで、調整できる。第１レンズ部材３ａは、フィラーの含有量が、第２レンズ部材３ｂと比較して、少ない。フィラーとしては、例えば、樹脂粉末、若しくは無機粉末が挙げられる。
【００７１】
本実施形態に係る照明装置２０では、第１レンズ部材３ａによりＬＥＤ１を覆う。第１レンズ部材３ａは、実装基板２と接着される。第２レンズ部材３ｂは、第１レンズ部材３ａを覆う。第２レンズ部材３ｂは、第１レンズ部材３ａと接着される。第１レンズ部材３ａは、第２レンズ部材３ｂと比較して、実装基板２の第１主面２ａａとの濡れ性の高い材料が好ましい。第１レンズ部材３ａと第２レンズ部材３ｂとは、同質の材料で形成されることが好ましい。レンズ部材３は、第１レンズ部材３ａがシリコーン樹脂の場合、第２レンズ部材３ｂも同質の材料として、シリコーン樹脂が好ましい。
【００７２】
ところで、レンズ部材３は、硬化前の接着剤が実装基板２の第１主面２ａａとの濡れ性が低ければ、比較的簡単に所定のレンズ形状に形成することができる。レンズ部材３は、硬化前の接着剤が実装基板２の第１主面２ａａとの濡れ性が低ければ、接着剤中に気泡が入りやすい傾向にある。レンズ部材３は、接着剤中に気泡が入れば所定の光学特性を確保することが難しい傾向にある。
【００７３】
本実施形態に係る照明装置２０では、第１レンズ部材３ａの硬化前の接着剤が、第２レンズ部材３ｂの硬化前の接着剤と比較して、実装基板２の第１主面２ａａとの濡れ性が高く、かつ粘度の低い。言い換えれば、第２レンズ部材３ｂの硬化前の接着剤は、第１レンズ部材３ａの硬化前の接着剤と比較して、実装基板２の第１主面２ａａとの濡れ性が低く、かつ粘度の高い。レンズ部材３は、第１レンズ部材３ａと、第２レンズ部材３ｂとで光学特性と接着性とを機能分離することで、所定の光学特性を有するレンズ部材３を比較的に簡単に形成することができる。
【００７４】
本実施形態の光源モジュール１０を備えた照明装置２０も、実施形態１と同様にして、照明器具３０を構成することができる。
【００７５】
本発明は、上述の実施形態だけに限定されず、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲で、種々変更することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１  ＬＥＤ
２  実装基板
２ａａ  第１主面
３  レンズ部材
１０  光源モジュール
２０  照明装置
２１  筐体
２１ａ  第１端部
２１ｂ  第２端部
２２  口金
【図１】
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【図２】
2018018719.tif 000004
【図３】
2018018719.tif 000005
【図４】
2018018719.tif 000006
【図５】
2018018719.tif 000007
【図６】
2018018719.tif 000008
【図７】
2018018719.tif 000009