(57)【要約】      （修正有）【課題】互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットされるコネクタにおいて、オフセット配置のために必要な部品の種類が増加したり、誤組み付けの虞が増加したりすることがなく、部品管理が面倒なものにならないようにすること。【解決手段】互いに対向する端子部材２０を同一形状の部品によって構成し、互いに対向する端子部材２０をコネクタハウジングの差込室１４に対する両面カードエッジ１０２の差込方向にオフセットしてコネクタハウジングに固定する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面カードエッジを差し込まれる差込室を含むコネクタハウジングと、
ばね性を有する接点片を含み、前記コネクタハウジングに取り付けられた少なくとも２個の端子部材とを有し、
前記端子部材は前記接点片が前記差込室の両側にあって互いに対向するように配置され、
前記接点片は、前記差込室にあって前記両面カードエッジと接触する接触部を含む両面カードエッジコネクタであって、
互いに対向する前記端子部材が同一形状の部品によって構成され、互いに対向する前記端子部材が前記差込室に対する前記両面カードエッジの差込方向にオフセットして前記コネクタハウジングに固定されている両面カードエッジコネクタ。
【請求項２】
互いに対向する前記端子部材は前記コネクタハウジングに係止される被係止部を有し、前記コネクタハウジングは前記端子部材の前記被係止部が係合することにより前記端子部材を係止する係止部を有し、
互いに対向する前記端子部材のための前記係止部は前記両面カードエッジの差込方向にオフセットして設けられている請求項１に記載の両面カードエッジコネクタ。
【請求項３】
互いに対向する前記端子部材の前記接点片が、差込方向に直交する投影面で見て互いに重なる部分を含んでいる請求項１又は２に記載の両面カードエッジコネクタ。
【請求項４】
互いに対向する前記端子部材による端子対が所定のピッチをもって複数整列配置され、全ての前記端子部材が同一形状の部品によって構成されている請求項１から３の何れか一項に記載の両面カードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記端子対を偶数有し、偶数の前記端子対において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対と後側にオフセットされた端子対ものとがあり、その両者の個数が同一である請求項４に記載の両面カードエッジコネクタ。
【請求項６】
複数の前記端子対において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対と後側にオフセットされた端子対とが一つずつ交互に配置されている請求項４または５に記載の両面カードエッジコネクタ。
【請求項７】
複数の前記端子対において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対と後側にオフセットされた端子対とが複数の群をなして配置されている請求項４又は５に記載の両面カードエッジコネクタ。
【請求項８】
前記端子部材は溝形横断面形状部を有する端子本体を含み、
前記接点片は、端子本体に連結された基端と、自由状態において前記溝形横断面形状部内に位置して前記差込室から離れた位置に位置する遊端とを含み、前記基端と前記遊端との間に自由状態において前記差込室内に位置する前記接触部を有し、前記遊端は前記両面カードエッジに設けられている基板側端子との接点部をなしており、当該接点部は、前記差込室に対する前記両面カードエッジの差し込みによって前記接触部が前記両面カードエッジによって押圧されることにより前記差込室に進入する位置に変位し、前記基板側端子に押し付けられる請求項１から７の何れか一項に記載の両面カードエッジコネクタ。
【請求項９】
前記接点片は、前記接触部と前記接点部との間に、前記端子本体に設けられた支持部に枢支される枢支部を有する請求項８に記載の両面カードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は両面カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
両面カードエッジコネクタ（以下、コネクタと略称する）として、両面プリント基板のカードエッジを差し込まれる差込室を含むコネクタハウジングと、ばね性を有する接点片を含み、当該接点片が前記差込室の両側にあって互いに対向するように前記コネクタハウジングに取り付けられた端子部材とを有し、前記接点片は、前記差込室に進入した位置にあって前記カードエッジと接触する接触部を含み、互いに対向する前記端子部材の前記接触部が前記差込室に対する前記カードエッジの差込方向にオフセットして配置されているものが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このようなコネクタでは、互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットしていることにより、差込室に対する接触部の突出量が大きくても互いに対向する端子部材の接触部が接触することがなく、接触部が差込室を挟んで正対している場合に比して差込室に対する接触部の突出量を大きくできることにより、接点片の弾性変形に基づく端子接触圧を高く設定することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１１６６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のコネクタでは、互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットされるように、前記差込方向に接触部の位置が異なる２種類の部品（端子部材）を用いる必要が生じる。このため、必要な部品の種類が増え、誤組み付けの虞が増えるばかりでなく、部品管理も面倒なものになる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットされるコネクタにおいて、オフセット配置のために必要な部品の種類が増加したり、誤組み付けの虞が増加したりすることがなく、部品管理が面倒なものにならないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による両面カードエッジコネクタは、両面カードエッジ（１０２）を差し込まれる差込室（１４）を含むコネクタハウジング（１２）と、ばね性を有する接点片（２６）を含み、前記コネクタハウジング（１２）に取り付けられた少なくとも２個の端子部材（２０）とを有し、前記端子部材（２０）は前記接点片（２６）が前記差込室（１４）の両側にあって互いに対向するように配置され、前記接点片（２６）は、前記差込室（１４）にあって前記両面カードエッジ（１０２）と接触する接触部（３２）を含む両面カードエッジコネクタであって、互いに対向する前記端子部材（２０）が同一形状の部品によって構成され、互いに対向する前記端子部材（２０）が前記差込室（１４）に対する前記両面カードエッジ（１０２）の差込方向にオフセットして前記コネクタハウジング（１２）に固定されている。
【０００８】
この構成によれば、対向する端子部材（２０）が同一形状の部品によって構成されるので、オフセット配置のために、端子部材（２０）を含む必要な部品の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。また、端子部材（２０）は同一の部品であるから、端子部材（２０）をコネクタハウジング（１２）に誤組み付けする虞がない。
【０００９】
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、互いに対向する前記端子部材（２０）は前記コネクタハウジング（１２）に係止される被係止部（４０）を有し、前記コネクタハウジング（１２）は前記端子部材（２０）の前記被係止部（４０）が係合することにより前記端子部材（２０）を係止する係止部（１８、１９）を有し、互いに対向する前記端子部材（２０）のための前記係止部（１８、１９）は前記両面カードエッジ（１０２）の差込方向にオフセットして設けられている。
【００１０】
この構成によれば、端子部材（２０）が同一形状の部品によって構成され、オフセット配置のために、端子部材（２０）の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。
【００１１】
本発明による両面カードエッジコネクタは、一つの実施形態として、互いに対向する前記端子部材（２０）の前記接点片（２６）が、差込方向に直交する投影面で見て互いに重なる部分を含んでいる。
【００１２】
この構成によれば、差込室（１４）に対する接触部（３２）の突出量をより一層大きく設定することができる。
【００１３】
本発明による両面カードエッジコネクタは、一つの実施形態として、互いに対向する前記端子部材（２０）による端子対（Ａ、Ｂ）が所定のピッチをもって整列配置され、全ての前記端子部材（２０）が同一形状の部品によって構成されている。
【００１４】
この構成によれば、全ての端子部材（２０）が同一形状の部品によって構成されるので、オフセット配置のために、端子部材（２０）を含む必要な部品の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。また、端子部材（２０）は同一の部品であるから、端子部材（２０）をコネクタハウジング（１２）に誤組み付けする虞がない。
【００１５】
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、前記端子対（Ａ、Ｂ）を偶数有し、前記端子対（Ａ、Ｂ）のうちの一方の側の前記端子部材（２０）が他方の側の前記端子部材（２０）に対して差込方向の前側にオフセットされたものと後側にオフセットされたものとがあり、その両者の個数が同一である。
【００１６】
この構成によれば、両面カードエッジ（１０２）が接触部（３２）に接触した際に、両面カードエッジ（１０２）に作用する回転モーメントが相殺され、差込室（１４）に両面カードエッジ（１０２）が差し込まれた際に、両面カードエッジ（１０２）が傾くことなく差し込むことができる。
【００１７】
本発明による両面カードエッジコネクタは、一つの実施形態として、複数の前記端子対（Ａ、Ｂ）において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材（２０）に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対（Ａ）と後側にオフセットされた端子対（Ｂ）とが一つずつ交互に配置或いは複数個の群をなして配置されている。
【００１８】
この構成によれば、端子対（Ａ、Ｂ）において接触部（３２）がオフセットされていることにより、両面カードエッジ（１０２）が接触部（３２）に接触した際に、両面カードエッジ（１０２）に作用する回転モーメントが相殺され、差込室（１４）に両面カードエッジ（１０２）が差し込まれた際に、両面カードエッジ（１０２）が傾くことなく差し込むことができる。
【００１９】
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、前記端子部材（２０）は溝形横断面形状部（２２）を有する端子本体（２４）を含み、前記接点片（２６）は、端子本体（２４）に連結された基端（２６Ａ）と、自由状態において前記溝形横断面形状部（２２）内に位置して前記差込室（１４）から離れた位置に位置する遊端とを含み、前記基端（２６Ａ）と前記遊端との間に自由状態において前記差込室（１４）内に位置する前記接触部（３２）を有し、前記遊端は前記両面カードエッジ（１０２）に設けられている基板側端子（１０４）との接点部（３４）をなしており、当該接点部（３４）は、前記差込室（１４）に対する前記両面カードエッジ（１０２）の差し込みによって前記接触部（３２）が前記両面カードエッジ（１０２）によって押圧されることにより前記差込室（１４）に進入する位置に変位し、前記基板側端子（１０４）に押し付けられる。
【００２０】
この構成によれば、接点部（３４）は、接触部（３２）が両面カードエッジ（１０２）によって押圧されるまでは、両面カードエッジ（１０２）に摺接することがないから、接点部（３４）が両面カードエッジ（１０２）との接触によって摩耗したり、破損したりすることが防止される。また、組付時にオイル等の不純物によって接点部（３４）が汚染されることが回避されるから、不純物の付着による導通不良が生じ難く、接点部（３４）と基板側端子（１０４）との導通接続が高い信頼性をもって良好に行われることが保証される。
【００２１】
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、更に、前記接点片（２６）は、前記接触部（３２）と前記接点部（３４）との間に、前記端子本体（２４）に設けられた支持部（３６）に枢支される枢支部（３８）を有する。
【００２２】
この構成によれば、枢支部（３８）を支点、接触部（３２）を力点、接点部（３４）を作用点とする梃子が構成され、接触部（３２）が押圧されると、梃子の動作の下に、接点部（３４）が差込室（１４）内に進入する側に移動する動作が再現性よく良好に行われる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明による両面カードエッジコネクタによれば、互いに対向する端子部品が同一形状の部品によって構成され、互いに対向する端子部材がカードエッジの差込方向にオフセットしてコネクタハウジングに固定されるから、接触部のオフセット配置のために、必要な部品の種類が増加したり、誤組み付けの虞が増加したりすることがなく、部品管理が面倒なものになることもない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明による両面カードエッジコネクタの一つの実施形態を示す斜視図
【図２】本実施形態による両面カードエッジコネクタの部分断面で示す斜視図
【図３】図１の線III-IIIに沿った拡大断面図
【図４】図１の線IV-IVに沿った拡大断面図
【図５】本実施形態による端子対の配列を示す斜視図
【図６】本実施形態による端子対の配列を示す平面図
【図７】本発明による両面カードエッジコネクタの端子部材の詳細を部分断面で示す側面図
【図８】他の実施形態による端子対の配列を示す斜視図
【図９】他の実施形態による端子対の配列を示す平面図
【図１０】他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図
【図１１】他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図
【図１２】他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図
【図１３】他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図
【図１４】他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図
【図１５】他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図
【図１６】他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図
【図１７】他の実施形態による端子対の配列を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、本発明による両面カードエッジコネクタの一つの実施形態を、図１〜図７を参照して説明する。
【００２６】
本実施形態の両面カードエッジコネクタは全体を符号１０によって示されている。両面カードエッジコネクタ１０は両面カードエッジ１０２のための電気接続用のコネクタである。両面カードエッジ１０２は、図１に示されているように、マイクロコンピュータ等の電気機器のアウターケース１００から外部に突出しており、両面プリント基板の一部として、上面及び下面（不図示）の各々に、層状の基板側端子部１０４が左右方向に等ピッチをもって整列して複数形成されている。本実施形態では、基板側端子部１０４は両面カードエッジ１０２の上面及び下面の各々に２４個ずつ形成されている。基板側端子部１０４は、後述する端子部材２０のオフセット配置に応じて隣り合うもの同士で端子長が異なっている。なお、端子長が異なっていることは必須ではない。
【００２７】
両面カードエッジコネクタ１０は、図１〜図４に示されているように、樹脂成形品によるコネクタハウジング１２を有する。コネクタハウジング１２は、左右方向に長い扁平な形状をしており、前部に開口した差込口１４Ａから両面カードエッジ１０２を差し込まれる差込室１４を含む。コネクタハウジング１２には、図１〜図４に示されているように、差込室１４の上側及び下側の各々に、差込室１４を挟んで互いに対向する端子取付凹部１６が左右方向に等ピッチをもって複数、本実施形態では２４個形成されている。端子取付凹部１６の各々に端子部材２０が取り付けられている。
【００２８】
上下の端子部材２０は、差込室１４を挟んで互いに対向するもの同士で、端子対Ａ或いはＢ（図５参照）をなしており、この端子対ＡとＢとが交互に左右方向に等ピッチをもって複数、本実施形態では、合計で２４個（２４対）整列配置されている。これにより、上下の端子部材２０は各々両面カードエッジ１０２の上面及び下面の各基板側端子部１０４に個別に対応する。
【００２９】
端子部材２０は、図７に示されているように、上下のもので互い上下に反転しているが、全て同一形状のプレス成形品（部品）によって構成されている。ここで云う同一形状のプレス成形品は、形状はもとより各部の寸法も同一のプレス成形品である。
【００３０】
端子部材２０は、前部に溝形横断面形状部２２を有する端子本体２４と、溝形横断面形状部２２の底部２２Ａに連結された基端２６Ａを有する接点片２６とを含み、端子本体２４の後部に形成された芯線バレル２８及び被覆部バレル３０に各々被覆ケーブル１１０の芯線１１２及び被覆部１１４を圧着されている。
【００３１】
接点片２６は、溝形横断面形状部２２の底部２２Ａの前端から後方に折り返されて折返部を基端２６Ａとした基端側片部２６Ｂと、基端側片部２６Ｂの先端から前方に折り返された遊端側片部２６Ｃとを有し、全体が底部２２Ａと一体の折曲片によって構成され、上下方向に弾性変形可能なばね性を有する。
【００３２】
基端側片部２６Ｂと遊端側片部２６Ｃとを接続する折返部には接触部３２が形成されている。接触部３２は、自由状態において差込室１４内に位置し、差込室１４に差し込まれる両面カードエッジ１０２の上面或いは下面と接触する。ここで云う自由状態とは、接点片２６が外力によって弾性変形していない状態を云う。
【００３３】
遊端側片部２６Ｃの先端は遊端になっており、当該遊端に基板側端子部１０４との導電接続部をなす接点部３４が形成されている。接点部３４は、自由状態において溝形横断面形状部２２内に位置して差込室１４から離れた位置にあり、差込室１４に対する両面カードエッジ１０２の差し込みによって接触部３２が両面カードエッジ１０２によって押圧されて接点片２６が弾性変形によって差込室１４に進入する位置に移動することにより、所定の端子接触圧をもって基板側端子部１０４に押し付けられる。
【００３４】
更に、接点片２６は、接触部３２と接点部３４との間、つまり、遊端側片部２６Ｃの中間部には溝形横断面形状部２２の側部２２Ｂに形成された凹部（支持部）３６に揺動可能に係合する湾曲形状の枢支部３８が形成されている。枢支部３８が凹部３６に係合することにより、遊端側片部２６Ｃが枢支部３８を中心として端子本体２４に対して略上下方向に揺動可能に枢支される。
【００３５】
溝形横断面形状部２２の底部２２Ａには後述するコネクタハウジング１２のランス片１８が係合する被係止部をなす開口４０が形成されていると共に、溝形横断面形状部２２の後端には後向きの垂直面によるリテーナ当接部４２が形成されている。
【００３６】
上述の端子部材２０では、接点部３４は、接触部３２が両面カードエッジ１０２によって押圧されるまでは、両面カードエッジ１０２の上面或いは下面に摺接することがないから、接点部３４が両面カードエッジ１０２との接触によって摩耗したり、破損したりすることが防止される。また、組付時にオイル等の不純物によって接点部３４が汚染されることが回避される。これにより、接点部３４に不純物が付着したことに起因する導通不良が生じることが防止され、接触部３２と基板側端子部１０４との導通接続が高い信頼性をもって良好に行われることが保証される。
【００３７】
また、枢支部３８を支点、接触部３２を力点、接点部３４を作用点とする梃子が構成され、接触部３２が押圧されると、梃子の動作の下に、接点部３４が差込室１４内に進入する側に移動する動作が再現性よく良好に行われる。
【００３８】
端子部材２０は、上下のものを含めて全て同一形状の部品であることから、開口４０及びリテーナ当接部４２は、全ての端子部材２０において、端子部材２０の長手方向（差込室１４に対する両面カードエッジ１０２の差込方向と同じ方向＝前後方向）の同一位置に形成されている。
【００３９】
端子取付凹部１６に対する端子部材２０の取り付けは、コネクタハウジング１２の後側から端子本体２４の先端２４Ａがコネクタハウジング１２の前壁部１２Ａに突き当たる位置まで端子部材２０を端子取付凹部１６に沿って挿入することにより行われる。
【００４０】
コネクタハウジング１２には、コネクタハウジング１２の後部上側及び後部下側の各々から端子取付凹部１６毎に前方に延出した片持ち片によるばね性を有するランス片１８及び１９が複数一体成形されている。
【００４１】
ランス片１８及び１９は、端子部材２０の係止部をなすものであり、端子本体２４の先端２４Ａがコネクタハウジング１２の前壁部１２Ａに突き当たる位置まで端子部材２０が挿入されると、その遊端１８Ａ、１９Ａ側が端子部材２０の開口４０に係合することにより、端子部材２０をコネクタハウジング１２に係止し、端子部材２０がコネクタハウジング１２に対して後方に抜け出す方向に移動することを阻止し、コネクタハウジング１２に対する端子部材２０の前後方向（差込室１４に対する両面カードエッジ１０２の差込方向）の位置決めを行う。
【００４２】
コネクタハウジング１２の後部には、上下の端子部材２０間に差し込まれる１枚の板状のリヤリテーナ５０が固定されている。リヤリテーナ５０は、樹脂成形品であり、上下両面に、各端子部材２０のリテーナ当接部４２に当接する垂直な前面を有する突起部５２及び５４が複数一体成形されている。
リヤリテーナ５０は、突起部５２あるいは５４の前面が上下の端子部材２０のリテーナ当接部４２に当接することにより、端子部材２０がコネクタハウジング１２に対して後方に抜け出す方向に移動することを阻止し、ランス片１８及び１９と併せてコネクタハウジング１２に対する端子部材２０の前後方向（差込室１４に対する両面カードエッジ１０２の差込方向）の位置決めを行う。
【００４３】
図２〜図４に示されているように、ランス片１８と１９とは差込室１４に対する両面カードエッジ１０２の差込方向（前後方向）にオフセットして設けられていると共に、突起部５２と５４とが前後方向にオフセットして設けられている。
【００４４】
これにより、互いに上下に対する端子部材２０は、端子対Ａ或いはＢ毎に、差込室１４に対する両面カードエッジ１０２の差込方向（前後方向）に所定のオフセット量Ｓ（図７参照）をもってオフセットされてコネクタハウジング１２に固定される。このオフセットによって上側の端子部材２０の接触部３２と下側の端子部材２０の接触部３２とが前後方向に互いにオフセットされ、差込室１４に対する接触部３２の突出量が大きくても、上側の接触部３２と下側の接触部３２とが接触することがない。つまり、上下の接触部３２が正対する場合により差込室１４に対する接触部３２の突出量を大きく設定することができる。
【００４５】
これにより、差込室１４に両面カードエッジ１０２が差し込まれた際の接点片２６の弾性変形量が大きくなり、それに伴い基板側端子部１０４に対する接点部３４の端子接触圧が高くなる。
【００４６】
このようなオフセット仕様でも、互いに対向する全ての端子部材２０が同一形状の部品によって構成されるので、オフセット配置のために、端子部材２０を含む必要な部品の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。また、上下の端子部材２０は同一の部品であるから、上下の端子部材２０をコネクタハウジング１２に誤組み付けする虞がない。
【００４７】
端子対Ａでは、下側の端子部材２０が上側の端子部材２０より前側にオフセットされ、端子対Ｂでは、下側の端子部材２０が上側の端子部材２０より後側にオフセットされており、端子対Ａと端子対Ｂとが、互いに同数（１２個）だけ、一つずつ交互に配置（千鳥配置）されている。なお、図６は下側の端子部材２０の配列位置を示している。
【００４８】
これにより、端子対Ａ及びＢにおいて上下の接触部３２が互いに前後方向にオフセットされていることにより、両面カードエッジ１０２の上下面が上下の接触部３２に接触した際に、両面カードエッジ１０２に作用する左右方向の水平軸線周りに回転モーメントが相殺され、差込室１４に両面カードエッジ１０２が差し込まれた際に、両面カードエッジ１０２が上下に傾くことなく水平に差し込むことができる。
【００４９】
端子対Ａと端子対Ｂとの合計が偶数で、端子対Ａと端子対Ｂとは互いに同数であれば、必ずしも千鳥配置である必要はなく、図８及び図９に示されているように、端子対Ａと端子対Ｂとが複数の群をなして配置されていてもよい。
【００５０】
オフセットにより、端子対Ａあるいは端子対Ｂにおける上下の端子部材２０の接点片２６が、図１０に示されているように、差込方向に直交する投影面で見て互いに重なる部分を含んでいてもよい。この場合には、上側の接触部３２と下側の接触部３２とが接触することがなく、差込室１４に対する接触部３２の突出量をより一層大きく設定することができる。この場合も端子対Ａあるいは端子対Ｂにおける全ての端子部材２０が同一形状の部品で構成することができる。
【００５１】
これにより、差込室１４に両面カードエッジ１０２が差し込まれた際の接点片２６の弾性変形量がより一層大きくなり、それに伴い基板側端子部１０４に対する接点部３４の端子接触圧より一層が高くなる。また、図１１に示されているように、板厚が薄い両面カードエッジ１０２にも対応することができる。
【００５２】
以上、本発明を、その好適な実施形態について説明したが、当業者であれば容易に理解できるように、本発明はこのような実施形態により限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００５３】
端子部材２０の接点片２６の構造は、上述した実施形態のものに限られることはなく、図１２に示されているように、端子本体２４に対する接点片２６の延在方向が前後逆のものであっても、枢支部３８が省略されたものであってもよい。また、端子部材２０の接点片２６の構造は、図１３〜図１６に示されているような単純な片持ち片によるものであってもよい。また、上下の端子部材２０による複数の端子対は、必ずしも千鳥配置等でなくてもよく、図１７に示されているように、下側の端子部材２０の全てが上側の端子部材２０に対して一様に前側にオフセットされていてもよい。また、端子対の個数は偶数に限られることなく、奇数であってもよい。
【００５４】
また、上記実施形態に示した構成要素は必ずしも全てが必須なものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて適宜取捨選択することが可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１０    両面カードエッジコネクタ
１２    コネクタハウジング
１２Ａ  前壁部
１４    差込室
１４Ａ  差込口
１６    端子取付凹部
１８    ランス片（係止部）
１８Ａ  遊端
１９    ランス片（係止部）
１９Ａ  遊端
２０    端子部材
２２    溝形横断面形状部
２２Ａ  底部
２２Ｂ  側部
２４    端子本体
２４Ａ  先端
２６    接点片
２６Ａ  基端
２６Ｂ  基端側片部
２６Ｃ  遊端側片部
２８    芯線バレル
３０    被覆部バレル
３２    接触部
３４    接点部
３６    凹部（支持部）
３８    枢支部
４０    開口（被係止部）
４２    リテーナ当接部
５０    リヤリテーナ
５２    突起部
１００  アウターケース
１０２  両面カードエッジ
１０４  基板側端子部
１１０  被覆ケーブル
１１２  芯線
１１４  被覆部
Ａ      端子対
Ｂ      端子対
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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