(57)【要約】    【課題】  金属ポストの絶縁信頼性の高いプリント配線板の製造方法の提供    【解決手段】  凸パッド８２を形成する電解めっきが終わってからソルダーレジスト層７０が形成される。このため、ソルダーレジスト層の開口７１から露出される第１導体層３４の絶縁信頼性が高くなり、第１導体層３４上に形成される金属ポスト８８間のショートが発生し難い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
金属箔を備える支持板上に、前記金属箔側の第１導体層と、前記金属箔の反対側の第２導体層と、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体を有する樹脂絶縁層を形成することと、
前記支持板と、前記金属箔及び樹脂絶縁層とを分離することと、
前記金属箔上に凸パッド形成用の開口を有する第１めっきレジストを形成することと、
前記第１めっきレジストの前記凸パッド形成用の開口内に電解めっき膜により凸パッドを形成することと、
前記第１めっきレジストを除去することと、
前記凸パッドの非形成部分の前記金属箔を除去することと、
前記樹脂絶縁層、前記第１導体層、前記金属ポスト上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層の厚みを薄くして、前記凸パッドの上部を露出させることと、
前記ソルダーレジスト層に金属ポストを設ける前記第１導体層を露出させる開口を形成することと、
前記ソルダーレジスト層上、前記開口内にシード層を形成することと、
前記シード層上に金属ポスト形成用の開口を有する第２めっきレジストを形成することと、
前記金属ポスト形成用の開口内に電解めっき膜により金属ポストを形成することと、
前記第２めっきレジストを除去することと、
前記金属ポストの非形成部分の前記シード層を除去することと、を有する。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記シード層を形成する前に、前記ソルダーレジスト層表面、前記開口内を粗化する。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層の厚みを薄くすることはエッチングにより行い、
前記ソルダーレジスト層に前記第１導体層を露出させる開口を形成することは露光現像により行う。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層の厚みを薄くすることはブラスト処理により行い、
前記ソルダーレジスト層に前記第１導体層を露出させる開口を形成することは、マスクを用いブラスト処理により行う。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層の厚みを薄くする前に、前記ソルダーレジスト層を硬化させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凸パッドと金属ポストとを有するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、金属ポストとフィリップチップパッドとを有するプリント配線板の製造方法を開示している。特許文献１では、フィリップチップパッドを露出させる開口を備えるソルダーレジスト層の形成後、めっきによりソルダーレジスト層上に金属ポストを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２１４７５号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、フィリップチップパッドを露出させる開口を備えるソルダーレジスト層の形成後、めっきによりソルダーレジスト層上に金属ポスト（凸パッド）を形成するため、フィリップチップパッドの絶縁信頼性を高めるのが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、金属箔を備える支持板上に、前記金属箔側の第１導体層と、前記金属箔の反対側の第２導体層と、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体を有する樹脂絶縁層を形成することと、前記支持板と、前記金属箔及び樹脂絶縁層とを分離することと、前記金属箔上に凸パッド形成用の開口を有する第１めっきレジストを形成することと、前記第１めっきレジストの前記凸パッド形成用の開口内に電解めっき膜により凸パッドを形成することと、前記第１めっきレジストを除去することと、前記凸パッドの非形成部分の前記金属箔を除去することと、前記樹脂絶縁層、前記第１導体層、前記金属ポスト上にソルダーレジスト層を形成することと、前記ソルダーレジスト層の厚みを薄くして、前記凸パッドの上部を露出させることと、前記ソルダーレジスト層に金属ポストを設ける前記第１導体層を露出させる開口を形成することと、前記ソルダーレジスト層上、前記開口内にシード層を形成することと、前記シード層上に金属ポスト形成用の開口を有する第２めっきレジストを形成することと、前記金属ポスト形成用の開口内に電解めっき膜により金属ポストを形成することと、前記第２めっきレジストを除去することと、前記金属ポストの非形成部分の前記シード層を除去することと、を有する。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、電解めっきで凸パッドが形成された後、ソルダーレジスト層が形成され、ソルダーレジスト層の厚みが薄くされて、凸パッドの上部が露出されてから、ソルダーレジスト層に金属ポストを設ける導体回路を露出させる開口が形成され、該開口に金属ポストが形成される。即ち、凸パッドを形成する電解めっきが終わってから、ソルダーレジスト層が形成される。このため、ソルダーレジスト層の開口から露出される第１導体層の絶縁信頼性が高くなり、第１導体層上に形成される金属ポスト間のショートが発生し難い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）、図１（Ｂ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であり、図１（Ｃ）は第１実施形態の改変例に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図５】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓとを有する樹脂絶縁層５０から成る。樹脂絶縁層５０は、無機粒子を含む樹脂で形成され、芯材を有しない。樹脂絶縁層５０は、第１面Ｆ側に第１導体層３４が形成され、第２面Ｓ側に第２導体層５８が形成されている。第１導体層３４と第２導体層５８とは樹脂絶縁層５０に形成された貫通孔５１にめっきを充填して成るビア導体６０を介して接続されている。第１導体層３４は、側面３４Ｄと下面３４Ｂが樹脂絶縁層５０に埋まるように形成され、第１導体層３４の上面３４Ｕが樹脂絶縁層の第１面Ｆと同じ平面上に形成されている。第２導体層５８は、樹脂絶縁層５０の第２面Ｓから露出するように形成されている。樹脂絶縁層５０の第１面Ｆ上、第１導体層３４上にソルダーレジスト層７０が形成されている。第１導体層３４上には、ＩＣチップ等の電子部品を搭載するための凸パッド８２が設けられている。凸パッド８２の上部はソルダーレジスト層７０を貫通して露出している。ソルダーレジスト層７０には、第１導体層３４を露出させる開口７１が形成される。開口７１で露出される第１導体層３４上に金属ポスト８８が形成されている。
【０００９】
図１（Ｂ）は、第１実施形態のプリント配線板１０の応用例を示す。プリント配線板１０には、金属ポスト８８及び半田１０４を介してプリント配線板（上基板）２１０が搭載されている。プリント配線板１０の凸パッド８２上には、半田１０２を介してＩＣチップ２１２が実装されている。第１実施形態のプリント配線板１０は、凸パッド８２がソルダーレジスト層７０から突出しているため、ＩＣチップ２１２との接続信頼性が高い。
【００１０】
[第１実施形態のプリント配線板の製造方法]
図２〜図４は第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
銅箔３２を備える支持板３０上に、第１導体層３４が形成される。銅箔３２及び第１導体層３４上に、銅箔側の第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓとを有する樹脂絶縁層５０が形成される。そして、レーザで第１導体層３４に至る貫通孔５１が形成され、貫通孔５１内及び樹脂絶縁層５０の第２面Ｓにシード層５３が形成される。めっきレジスト（図示されず）が形成され、めっきレジストの非形成部に電解めっき５４が形成され、電解めっきにより貫通孔５１内にビア導体６０が形成され、樹脂絶縁層５０上に第２導体層５８が形成される。第２導体層の非形成部分のシード層５３が剥離される（図２（Ａ））。
【００１１】
銅箔３２及び樹脂絶縁層５０が支持板３０から分離される（図２（Ｂ））。樹脂絶縁層５０、第１導体層３４上に、凸パッド形成用の開口６２ａを備える第１めっきレジスト６２が形成される（図２（Ｃ））。第１めっきレジスト６２の凸パッド形成用の開口６２ａ内であって、第１導体層３４上に銅箔３２を用いた電解銅めっきにより凸パッド８２を構成する銅めっき膜８４が形成される（図２（Ｄ））。第１めっきレジスト６２が除去される（図２（Ｅ））。第１導体層３４の非形成部分の銅箔３２が剥離される（図２（Ｆ））。
【００１２】
樹脂絶縁層５０、第１導体層３４、凸パッド８２上にソルダーレジスト組成物７０ｅが形成される（図３（Ａ））。エッチングによりソルダーレジスト組成物７０ｅの厚みが薄くされ、ソルダーレジスト組成物７０ｅから凸パッド８２の上部が露出される（図３（Ｂ））。ソルダーレジスト組成物７０ｅが露光され、ソルダーレジスト層７０が形成されると共に、未硬化のソルダーレジスト組成物７０ｅが非露光部分に残る（図３（Ｃ））。ソルダーレジスト層７０、ソルダーレジスト組成物７０ｅが現像される。第１面Ｆ側のソルダーレジスト層７０に、パッド７３を露出させる開口７１が形成される（図３（Ｄ））。
【００１３】
ブラスト加工で、ソルダーレジスト層７０の表面、開口７１内の第１導体層３４表面がシード層形成のため粗化される（図３（Ｅ））。無電解銅めっきで、ソルダーレジスト層７０の表面、開口７１内、凸パッド８２の露出部にシード層５２形成される（図４（Ａ））。シード層５２上に、金属ポスト形成用の開口９４ａを備える第２めっきレジスト９４が形成される（図４（Ｂ））。第２めっきレジスト９４の金属ポスト形成用の開口９４ａ内であって、第１導体層３４上にシード層５２を用いた電解銅めっきにより金属ポスト８８を構成する銅めっき膜８７が形成される（図４（Ｃ））。第２めっきレジスト９４が除去される（図４（Ｄ））。金属ポスト８８の非形成部分のシード層５２が剥離され、プリント配線板１０が完成する（図１（Ａ））。
【００１４】
凸パッド８２に半田１０２を介してＩＣチップ２１２が実装される。金属ポスト８８に半田１０４を介してプリント配線板（上基板）２１０が搭載される（図１（Ｂ））。
【００１５】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、電解めっきで凸パッド８２が形成された後、ソルダーレジスト組成物７０ｅが形成され、ソルダーレジスト組成物７０ｅの厚みが薄くされて、凸パッド８２の上部が露出されてから、ソルダーレジスト層７０に金属ポスト８８を設けるためのパッド７３を構成する第１導体層３４を露出させる開口７１が形成される。即ち、凸パッド８２を形成する電解めっきが終わってからソルダーレジスト層７０が形成される。このため、ソルダーレジスト層７０の開口７１から露出される第１導体層３４の絶縁信頼性が高くなり、第１導体層３４上に形成される金属ポスト８８間のショートが発生し難い。
【００１６】
[第１実施形態の改変例]
図１（Ｃ）は第１実施形態の改変例に係るプリント配線板１１０を示す。
プリント配線板１１０は、樹脂絶縁層５０の第２面Ｓ上に第２樹脂絶縁層１５０が形成され、第２樹脂絶縁層１５０上に第３導体層１５８が形成されている。第２導体層５８と第３導体層１５８とは、第２樹脂絶縁層１５０に形成されたビア導体１６０を介して接続されている。
【００１７】
[第２実施形態のプリント配線板の製造方法]
図５は第２実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
第２実施形態の製造方法で、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）までの製造工程は第１実施形態と同様である。
図２（Ｆ）に示される樹脂絶縁層５０、第１導体層３４、凸パッド８２上にソルダーレジスト組成物７０ｅが形成される（図５（Ａ））。そして、露光処理又は熱処理によりソルダーレジスト組成物が硬化され、ソルダーレジスト層７０が形成される（図５（Ｂ））。
【００１８】
ブラスト加工でソルダーレジスト層７０の厚みが薄くされ、ソルダーレジスト層７０から凸パッド８２の上部が露出される（図５（Ｃ））。ソルダーレジスト層７０上に、パッドを露出する開口形成用の通孔９２ａを備えるマスク９２が載せられる（図５（Ｄ））。ブラスト加工で通孔９２ａ下にパッド７３を露出する開口７１が形成される（図５（Ｅ））。マスク９２が外される（図５（Ｆ））。以降の工程は、第１実施形態の図３（Ｅ）後の工程と同様である。
【００１９】
第２実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、電解めっきで凸パッド８２が形成された後、ソルダーレジスト層７０が形成され、ソルダーレジスト層７０の厚みが薄くされて、凸パッド８２の上部が露出されてから、ソルダーレジスト層７０にパッド７３を構成する第１導体層３４を露出させる開口７１が形成される。即ち、凸パッド８２を形成する電解めっきが終わってからソルダーレジスト層７０が形成される。このため、ソルダーレジスト層７０の開口７１から露出されるパッド７３の絶縁信頼性が高くなり、パッド７３に形成される金属ポスト８８間のショートが発生し難い。
【符号の説明】
【００２０】
１０  プリント配線板
３０  支持板
３２  銅箔
３４  第１導体層
５０  樹脂絶縁層
５２  シード層
５８  第２導体層
６０  ビア導体
６２  第１めっきレジスト
６２ａ  開口
７０ｅ  ソルダーレジスト組成物
７０  ソルダーレジスト層
７１  開口
７３  パッド
８２  凸パッド
８８  金属ポスト
９２    ：マスク
９４  第２めっきレジスト
９４ａ  開口
Ｆ  第１面
Ｓ  第２面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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