(57)【要約】【課題】電子部品とはんだとの接触面積を増加させた電子回路モジュールを提供する。【解決手段】電子回路モジュール１は、はんだ付けされる電子部品４の電極４０及び電極４１の近傍に位置し、溶融したクリームはんだ５０を毛細管現象で吸い上げる隙間８を電極４０及び電極４１との間に形成する壁７を基板２に備えて概略構成されている。この電子回路モジュール１は、この構成を備えることにより、電子部品とはんだとの接触面積を増加させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付けされる電子部品の電極の近傍に位置し、溶融したクリームはんだを毛細管現象で吸い上げる隙間を前記電極との間に形成する壁を基板に備えた電子回路モジュール。
【請求項２】
前記壁は、前記基板に対して前記電子部品の反対方向に傾いて配置される、
請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記壁は、前記電極と対向する側面に金属膜を有する、
請求項１又は２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記壁は、前記電極と対向する側面に、前記電子部品の前記電極とはんだを介して電気的に接続される配線を有する、
請求項１又は２に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、電子部品の電極と配線基板の電極を、はんだを介して対向配置した状態で、はんだが溶融温度以上になるまで加熱して接合するはんだ接合方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この電子部品が配置された配線基板は、リフロー工程としてリフロー炉の中に入れられ加熱される。このリフロー工程において、はんだが溶融して電極と配線基板の電極とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−５１８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなリフロー工程では、はんだとの接触面積を増やすため、電子部品の側面にはんだを付けることは困難な問題がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、電子部品とはんだとの接触面積を増加させた電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、はんだ付けされる電子部品の電極の近傍に位置し、溶融したクリームはんだを毛細管現象で吸い上げる隙間を電極との間に形成する壁を基板に備えた電子回路モジュールを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品とはんだとの接触面積を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、電子回路モジュールの一例の上面図である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの製造工程において塗布されたクリームはんだ上に電子部品を配置する工程の一例を示す概略図であり、図２（ｂ）は、加熱によってクリームはんだを溶融させる工程の一例を示す概略図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、変形例に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る電子回路モジュールは、はんだ付けされる電子部品の電極の近傍に位置し、溶融したクリームはんだを毛細管現象で吸い上げる隙間を電極との間に形成する壁を基板に備えて概略構成されている。
【００１１】
この電子回路モジュールは、電子部品の電極と壁との間に隙間が形成されて毛細管現象によって電子部品の側面まではんだが付くので、この構成を採用しない場合と比べて、電子部品とはんだとの接触面積を増加させることができる。
【００１２】
[実施の形態]
（電子回路モジュール１の構成）
図１（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、電子回路モジュールの一例の上面図である。図２（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの製造工程において塗布されたクリームはんだ上に電子部品を配置する工程の一例を示す概略図であり、図２（ｂ）は、加熱によってクリームはんだを溶融させる工程の一例を示す概略図である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１３】
電子回路モジュール１は、例えば、物理量の測定や処理などの機能が電子回路６として基板２上に形成されたものである。
【００１４】
そしてこの電子回路モジュール１は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、はんだ付けされる電子部品４の電極４０及び電極４１の近傍に位置し、溶融したクリームはんだ５０を毛細管現象で吸い上げる隙間８を電極４０及び電極４１との間に形成する壁７を基板２に備えて概略構成されている。
【００１５】
この電子部品４は、上述の電子回路６を構成するコンデンサや抵抗などのチップ型の表面実装部品である。そして電子部品４は、両端が電極４０及び電極４１となっており、リフロー工程を経てはんだ付けされる。電子部品４は、側面４００も電極４０であり、側面４１０も電極４１となっている。
【００１６】
基板２は、例えば、プリント配線基板である。この基板２の表面２０には、例えば、図１（ｂ）に示すように、電子回路６の配線パターン３が形成されている。この配線パターン３は、例えば、銅などの金属材料を用いて形成されている。
【００１７】
基板２には、はんだ付けされる電子部品４の電極４０及び電極４１とはんだ５を介して電気的に接続する一対のパッド３０及びパッド３１が形成されている。壁７は、この一対のパッド３０及びパッド３１を挟むように対向して配置される。
【００１８】
この一対のパッド３０及びパッド３１は、例えば、図１（ｂ）に示すように、電子部品４よりも幅が広い矩形状を有して配線パターン３の一部を構成している。そしてパッド３０及びパッド３１は、配線３５及び配線３６を介して電子回路６の他の電子部品と電気的に接続されている。
【００１９】
はんだ５は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、パッド３０及びパッド３１の上に塗布されたクリームはんだ５０が溶融して硬化したものである。このクリームはんだ５０は、例えば、はんだの粉末とフラックスなどを混ぜてペースト状にしたものである。
【００２０】
壁７は、例えば、樹脂や金属によって板形状に形成され、基板２の表面２０に接着されている。この壁７は、はんだ付けされる電子部品４の両電極（電極４０及び電極４１）を挟むように基板２に配置されている。
【００２１】
また壁７は、基板２に対して電子部品４の反対方向に傾いて配置される。具体的には壁７は、例えば、図１（ａ）に示すように、基板２の表面２０に対して角度θ１、電子部品４の反対方向に傾いている。
【００２２】
この角度θ１は、電極４０の側面４００と壁７の側面７０との間に形成された隙間８、及び電極４１の側面４１０と壁７の側面７０との間に形成された隙間８に、溶融したクリームはんだ５０が毛細管現象で吸い上げられるように定められる。つまり角度θ１は、以下の角度θ２が形成される角度とされる。
【００２３】
この毛細管現象が生じるためには、図１（ａ）に示すように、電子部品４の電極４０の側面４００と壁７の側面７０との角度θ２が小さい方が良い。なお電極４１の側面４１０と側面７０との角度は、側面４００と側面７０との角度θ２と同じである。
【００２４】
従って角度θ２は、一例として、０°≦θ２≦３０°であることが好ましい。なおθ２が０°の場合は、側面７０と側面４００（側面４１０）との距離が、毛細管現象が生じる程度に短くされる。
【００２５】
また壁７は、例えば、図１（ｂ）に示すように、リフロー工程におけるはんだ付けの際の飛散物の拡散を抑制するため、クリームはんだ５０が硬化した後の基板２の表面２０から電子部品４の上部までの高さ以上の高さを有することが好ましく、またパッド３０及びパッド３１の幅ｄ以上の幅Ｄを有することが好ましい。この飛散物とは、クリームはんだ５０が溶融する際にフラックスなどが激しく沸騰し、周囲に飛散するはんだやフラックスなどである。
【００２６】
以下に、リフロー工程に関して説明する。
【００２７】
電子回路モジュール１の製造工程では、例えば、図２（ａ）に示すように、パッド３０及びパッド３１上にクリームはんだ５０が塗布され、その上に電子部品４が配置される。
【００２８】
次に図２（ｂ）に示すように、基板２がリフロー炉に搬送され、加熱される。この加熱により、クリームはんだ５０が溶融する。クリームはんだ５０が溶融すると、電子部品４に作用する重力ｇにより、クリームはんだ５０がパッド３０及びパッド３１から押し出される。
【００２９】
この際、押し出されたクリームはんだ５０は、例えば、図２（ｂ）に示すように、表面張力と毛細管現象によって、隙間８に押し出され、吸い上げられて上方に移動する。この吸い上げによって、はんだ５は、電子部品４の側面４００及び側面４１０に付き、はんだ５の接触面積が側面に付かない場合よりも増加する。
【００３０】
（変形例について）
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、変形例に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図である。
【００３１】
変形例として図３（ａ）に示すように、壁７は、電極４０及び電極４１と対向する側面７０に金属膜７５が形成されても良い。この金属膜７５は、例えば、はんだ５と濡れ性が高い金属をメッキ加工により形成したものである。金属膜７５は、例えば、ニッケルメッキ、はんだメッキなどの膜である。
【００３２】
また他の変形例として図３（ｂ）に示すように、壁７は、電極４０及び電極４１と対向する側面７０に、電子部品４の電極４０及び電極４１とはんだ５を介して電気的に接続される配線３７を備えていても良い。
【００３３】
さらに図３（ｂ）に示す基板２及び壁７がＭＩＤ（Molded Interconnect Device）として一体に形成される場合、配線３７は、金属を含む樹脂によって基板２及び壁７の形状が形成された後、レーザーパターニング及びメッキ加工が行われ、再度パターニングが行われて配線３７が形成される。
【００３４】
この配線３７は、例えば、図３（ｂ）に点線で示すように、電子部品４の電極４０及び電極４１の下方の表面２０に露出すると共に、壁７の側面７０から上面７１及び側面７２に亘って露出するように形成され、そして電子回路６の他の電子部品へと繋がるように形成される。
【００３５】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る電子回路モジュール１は、電子部品４とはんだ５との接触面積を増加させることができる。具体的には、この電子回路モジュール１は、電子部品４の電極４０及び電極４１と壁７との間に隙間８が形成されて毛細管現象によって電子部品４の側面４００及び側面４１０の高い位置まではんだ５が付くので、この構成を採用しない場合と比べて、電子部品４とはんだ５との接触面積を増加させることができる。
【００３６】
電子回路モジュール１は、接触面積が増加するので、側面にはんだが付かない場合と比べて、はんだ付けされた部分の導通不良が抑制され、寿命が長くなる。従って電子回路モジュール１は、車両に搭載された場合、側面にはんだが付かない場合と比べて、振動による不具合が減少する。
【００３７】
電子回路モジュール１は、壁７によってフラックスなどの飛散物の拡散が抑制されるので、この構成を採用しない場合と比べて、飛散物に起因する不具合が抑制され、歩留まりが向上する。
【００３８】
電子回路モジュール１は、カスタムパッケージやＭＩＤなどの立体構造物として形成される場合、成型時に壁７を形成することができるので、壁を接着する場合と比べて、製造コストが抑制される。
【００３９】
なお電子部品４の側面４００及び側面４１０は、壁７の側面７０よりもはんだ５の付きが良い、つまりはんだ５に対する濡れ性が高くなるようにされる方が好ましい。この構成によって電子部品４とはんだ５の接触面積が増加し易くなる。
【００４０】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
１…電子回路モジュール、２…基板、３…配線パターン、４…電子部品、６…電子回路、７…壁、８…隙間、２０…表面、３０…パッド、３１…パッド、３５…配線、３６…配線、３７…配線、４０…電極、４１…電極、７０…側面、７１…上面、７２…側面、７５…金属膜、４００…側面、４１０…側面
【図１】
2018190926.tif 000003
【図２】
2018190926.tif 000004
【図３】
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