(57)【要約】      （修正有）【課題】空調機ユニット等の各種の装置に備えられた発熱機器を冷却するためにファンやヒートシンクを発熱機器に付加する必要がなく、結露の発生も抑えつつ、発熱機器を放熱させること。【解決手段】空調機ユニット１は、装置本体と、熱を発生させる電子機器本体３１を含む電子機器３０と、電子機器３０からの熱が滞留した熱溜まりＨ２に対向するドレンパン１５と、装置本体および電子機器３０を収容する筐体２０とを備える。ドレンパン１５により熱溜まりＨ２と隔てられた空間（２１）の空気に接触するヒートシンク１５１が、ドレンパン１５に備えられている。【選択図】図２
2018207074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体と、
熱を発生させる発熱部を含む発熱機器と、
前記発熱機器からの熱が滞留した熱溜まりに対向する対向部材と、
前記装置本体および前記発熱機器を収容する筐体と、を備え、
前記対向部材により前記熱溜まりと隔てられた空間の空気に接触するヒートシンクが、前記対向部材に備えられている、
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記装置本体は、前記筐体の内側にある風路としての前記空間に配置されるファンを含み、
前記ヒートシンクは、前記風路を流れる空気に接触する、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記装置本体は、
前記ファンに吸入される空気との間で熱交換される流体が流れる熱交換器を含む、
請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記対向部材は、
前記熱交換器に発生したドレンを受けるドレンパンである、
請求項３に記載の装置。
【請求項５】
空調機ユニットであり、
前記装置本体は、
前記筐体の内側にある風路としての前記空間に配置されるファンと、
前記ファンに吸入される空気との間で熱交換される冷媒が流れる熱交換器と、を含む、
請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
空調機ユニットであり、
前記装置本体は、
前記筐体の内側にある風路に配置されるファンと、
前記ファンに吸入される空気との間で熱交換される冷媒が流れる熱交換器と、を含み、
前記ヒートシンクは、
前記筐体の一部である前記対向部材に備わり、前記筐体の外側の前記空間の空気に接触する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記発熱機器であって前記装置本体を駆動制御する電子機器を備え、
前記発熱部である電子機器本体と、
前記電子機器本体を収容するケースと、を含む、
請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記ケースの内部に、前記発熱部からの熱が滞留した第１熱溜まりが存在し、
前記ケースと前記対向部材との間に、前記熱溜まりとしての第２熱溜まりが存在する、
請求項７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の発熱部を含む発熱機器を備えた空調機ユニット等の装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、業務用または家庭用の空気調和機において、室外機ユニットの小型化への要望から、インバータ等の電子機器の発熱密度は増大する傾向にあり、電子部品を含む電子機器のケース内部の放熱が課題となっている。電子部品を湿気や粉塵等から保護するため、電子機器のケースは密閉構造となっていることが多く、ケースの内部が放熱され難い。
【０００３】
電子機器の密閉されたケースの内部を放熱するため、典型的には、ケースの内部にファンを配置したり（特許文献１）、ケースの表面にフィン状のヒートシンクを設けたり（特許文献２）といった方法が採られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０４４０３８号公報
【特許文献２】特開２００６−０３２６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
空調機ユニットの小型化が促進されている中で、電子機器のケースの内部にファンを配置するためのスペースを確保できるとは限らない。また、ケースにヒートシンクを設けるためのスペースをケースの外側に確保できるとも限らない。
また、電子機器にファンやヒートシンクを付加すると、空調機ユニットの重量や製造コストが増加してしまう。ファンを増設する場合は、消費電力の増大にも繋がる。
【０００６】
電子機器のケースにファンを内蔵したり、ケースにヒートシンクを設けたりできたとしても、そういった直接的な冷却方法によると、冷却された箇所に結露が発生する可能性があり、ケースの内部に水が浸入するおそれがある。
【０００７】
以上より、本発明は、空調機ユニット等の各種の装置に備えられた発熱機器を冷却するためにファンやヒートシンクを発熱機器に付加する必要がなく、結露の発生も抑えつつ、発熱機器を放熱させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の装置は、装置本体と、熱を発生させる発熱部を含む発熱機器と、発熱機器からの熱が滞留した熱溜まりに対向する対向部材と、装置本体および発熱機器を収容する筐体と、を備え、対向部材により熱溜まりと隔てられた空間の空気に接触するヒートシンクが、対向部材に備えられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の装置において、装置本体は、筐体の内側にある風路としての空間に配置されるファンを含み、ヒートシンクは、風路を流れる空気に接触することが好ましい。
【００１０】
本発明の装置において、装置本体は、ファンに吸入される空気との間で熱交換される流体が流れる熱交換器を含むことが好ましい。
【００１１】
本発明の装置において、対向部材は、熱交換器に発生したドレンを受けるドレンパンであることが好ましい。
【００１２】
本発明の装置は、空調機ユニットであり、装置本体は、筐体の内側にある風路としての空間に配置されるファンと、ファンに吸入される空気との間で熱交換される冷媒が流れる熱交換器と、を含むことが好ましい。
【００１３】
本発明の装置は、空調機ユニットであり、装置本体は、筐体の内側にある風路に配置されるファンと、ファンに吸入される空気との間で熱交換される冷媒が流れる熱交換器と、を含み、ヒートシンクは、筐体の一部である対向部材に備わり、筐体の外側の空間の空気に接触することが好ましい。
【００１４】
本発明の装置は、発熱機器であって装置本体を駆動制御する電子機器を備え、発熱部である電子機器本体と、電子機器本体を収容するケースと、を含むことが好ましい。
さらに、ケースの内部に、発熱部からの熱が滞留した第１熱溜まりが存在し、ケースと対向部材との間に、前記熱溜まりとしての第２熱溜まりが存在することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
発熱機器からの熱溜まりとは対向部材により隔てられた空間の空気に接触するヒートシンクにより、熱溜まりが冷却されるので、発熱機器から熱溜まりへの放熱量が増える結果、発熱機器の内部の温度が低下する。
本発明によれば、発熱機器からの熱溜まりに対向する部材にヒートシンクを具備しさえすれば、発熱機器の内部にファンを設置したり発熱機器にヒートシンクを取り付けたりする必要がないので、装置の小型化を妨げずに、製造コストや重量を抑えながら、発熱機器の放熱を図ることができる。
また、熱溜まりを介して発熱機器を間接的に冷却するため、発熱機器へのファンやヒートシンクの設置により発熱機器を直接的に冷却する方法に対して発熱機器への結露の発生を抑えつつ、発熱機器を放熱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る空調機ユニットを示す図である。（ａ）は、空調機ユニットの全体を示す斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線断面図である。
【図２】図１に示す空調機ユニットの筐体の内側を示す模式図である。黒塗りの矢印は、熱の移動する方向を示している。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、熱溜まりに対向するドレンパンに備わるヒートシンクを模式的に示す部分拡大図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、ヒートシンクのフィンの配向の例を示す模式図である。
【図５】第２実施形態に係る空調機ユニットを示す図である。
【図６】本発明の変形例に係る空調機ユニットを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１および図２に示す空調機ユニット１は、冷凍サイクルを利用した空気調和機を構成している。空調機ユニット１は、屋外に設置される室外機であり、図示しない室内機に配管により接続される。
【００１８】
空調機ユニット１は、装置本体１０と、装置本体１０を駆動制御する発熱機器としての電子機器３０と、ドレンパン１５（図２）と、筐体２０とを備えている。
装置本体１０は、ファン１１と、熱交換器１２と、圧縮機１３と、気液分離器１４と、図示しない減圧部とを含んでいる。
【００１９】
冷凍サイクルを構成する冷媒回路を循環する冷媒は、空気調和機の冷房運転時において、圧縮機１３により圧縮されると、ファン１１により送風される熱交換器１２において屋外の空気と熱交換されることで凝縮し、さらに、図示しない膨張弁等の減圧部により減圧される。そして、図示しない室内機に備えられた熱交換器において、室内の空気と熱交換されることで蒸発した後、気液分離器１４を介して圧縮機１３へと吸入される。
暖房運転時には、図示しない四方弁により冷媒回路における冷媒の流れの向きが逆に切り替えられることで、熱交換器１２が蒸発器として機能し、室内機の熱交換器が凝縮器として機能する。
なお、空調機ユニット１が構成する空気調和機により、冷房運転および暖房運転の少なくともいずれか一方が可能であればよい。
【００２０】
筐体２０（図１（ａ）および図２）は、ファン１１および熱交換器１２と、圧縮機１３および気液分離器１４と、ドレンパン１５と、電子機器３０とを収容する。
本実施形態の筐体２０は、左右の幅および前後の奥行よりも高さの寸法が大きい直方体状の外形に形成されている。筐体２０の内部は、図２に示すように、ドレンパン１５よりも上方の風路２１と、ドレンパン１５よりも下方の機器室２２とに区分されている。
【００２１】
風路２１の上部には、２つのファン１１が設置されている。これらのファン１１がモータ１１Ｍ（図２）により駆動されると、筐体２０の外側から風路２１へと導入された空気が、風路２１を流れてファン１１へと吸入され、ファン１１により、筐体２０の外側へと上方に向けて排出される。筐体２０からの排出口は、ガード部材１１Ｇ（図１（ａ））により覆われている。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、風路２１の内側には、熱交換器１２が配置されている。熱交換器１２は、ファン１１に吸入される空気との間で熱交換される冷媒（流体）が流れる管路を備える。この熱交換器１２は、平面視でＬ字状に形成された２つの熱交換部１２１，１２２からなる。
熱交換部１２１は、筐体２０の隣り合う側壁に形成された導入口２３１，２３２に向けて配置され、熱交換部１２２は、残りの側壁に形成された導入口２３３，２３４，２３５に向けて配置される。
回転するファン１１により、筐体２０の外側の空気が、導入口２３１〜２３５を通じて各熱交換部１２１，１２２へと吹き付けられることで、熱交換が促進される。
【００２３】
図２に示すドレンパン１５（対向部材）は、熱交換部１２１，１２２への結露により発生するドレンを受けるため、筐体２０内に設置されている。本実施形態のドレンパン１５は平面視で矩形状に形成されており、筐体２０の内部を風路２１と機器室２２とに区分している。
熱交換部１２１，１２２からドレンパン１５の周縁部１５Ａへと滴下したドレンは、ドレンパン１５の持つ勾配により所定の箇所へと流れ落ちて溜まる。ドレンパン１５においてドレンが溜まる排出部には、ドレンを吸い込んで排出させるポンプの吸引部が配置されることが好ましい。
【００２４】
本実施形態は、後述するように、ドレンパン１５を介して、電子機器３０を風路２１の空気へと放熱させる。
電子機器３０からドレンパン１５へと熱を速やかに移動させ、ドレンパン１５に備えられたヒートシンク１５１から十分に放熱させるため、ドレンパン１５は、熱伝導率が高い材料、例えば、アルミニウムや鉄、銅等が用いられた金属材料から構成されることが好ましい。ドレンパン１５に、熱の放射率を向上させる陽極酸化処理等の表面処理を施すことも好ましい。
【００２５】
ドレンパン１５は、必ずしも矩形状である必要はない。例えば、熱交換部１２１，１２２の下端と対向する周縁部１５Ａおよびその近傍のみを残した形態にドレンパン１５を構成することができる。その場合、風路２１を区画するため、風路２１と機器室２２とを仕切る別の部材が設置されることが好ましい。そうした別の仕切部材にもヒートシンク１５１を設けることが好ましい。
【００２６】
機器室２２には、圧縮機１３、気液分離器１４、および図示しない減圧部等、熱交換器１２と共に冷媒回路をなす構成要素と、電子機器３０とが配置されている。
圧縮機１３は、スクロール圧縮機構やロータリー圧縮機構等の圧縮機構と、圧縮機構を駆動するモータと、圧縮機構およびモータを収容するハウジングとを備えた電動圧縮機である。
【００２７】
電子機器３０（図１および図２）は、空気調和機の動作モードや熱負荷等に応じた所定の制御の下、圧縮機１３のモータへと駆動電流を供給する。
電子機器３０は、熱を発生させる発熱部である電子機器本体３１と、電子機器本体３１を収容するケース３２とを備えている。電子機器本体３１は、ＩＣ（Integrated Circuit）等が実装された制御基板と、パワートランジスタ等のスイッチング素子が実装されたパワー基板と、基板に接続されたコンデンサやコイル等の回路素子とを含んで構成されている。
【００２８】
電子機器本体３１を外気に含まれる水分や塵埃から保護するため、ケース３２は、電子機器本体３１を密閉された状態に収容することが好ましい。ケース３２は、金属等の適宜な材料から形成されている。ケース３２の内部を密閉するため、ケース３２を構成する部材同士の接合箇所がシール部材により封止されることが好ましい。
ケース３２の上壁３２１は、ドレンパン１５の裏側に対向している。
【００２９】
空気調和機の運転時、電子機器本体３１は、接触抵抗に伴う発熱や、ジュール熱により、熱を発生させる。特に、スイッチング素子が実装されたパワー基板は顕著に発熱する。電子機器本体３１から発せられる熱により、ケース３２の内部の温度が上昇し、ケース３２の温度も上昇する。
ここで、電子機器本体３１を過熱から保護するため、典型的には、ケース３２内部への空冷ファンの設置や、ケース３２への放熱フィンの設置等の対策が採られる。本実施形態では、こうした空冷ファンや放熱フィンを電子機器３０に付加することなく、電子機器本体３１の熱を外部へと放出させるために、ドレンパン１５の表側（上側）にヒートシンク１５１を備える。
【００３０】
本実施形態は、空冷ファンや放熱フィンを直接備えていない電子機器３０からの熱が滞留した熱溜まりＨ２に上方から対向する部材であるドレンパン１５にヒートシンク１５１（図２）を具備し、熱溜まりＨ２とは隔てられた空間（風路２１）の空気に接触するヒートシンク１５１により電子機器３０を間接的に放熱させることを特徴とする。電子機器３０よりも上方の熱溜まりＨ２をヒートシンク１５１により冷却することで、ケース３２内部の熱溜まりＨ１から上壁３２１を介した熱溜まりＨ２への放熱量が増え、ケース３２内部の温度が低下する。
【００３１】
ドレンパン１５は、ケース３２の上壁３２１に対して間隙をおいて筐体２０に設置されている。ケース３２からの熱によって温められた空気の浮上がドレンパン１５により妨げられることで、上壁３２１とドレンパン１５との間の間隙において熱溜まりＨ２が形成される。ドレンパン１５の一部は上壁３２１に接触していてもよい。
【００３２】
ヒートシンク１５１は、典型的な平坦なドレンパンの形態に対して、ドレンパン１５の表面積を拡大可能な適宜な形態に構成することができる。ドレンパン１５の少なくとも熱溜まりＨ２に対向する領域に亘り、ヒートシンク１５１が設けられることが好ましい。
【００３３】
ヒートシンク１５１の形態の一例を図３（ａ）および（ｂ）に示す。
図３（ａ）に示すヒートシンク１５１ａは、ドレンパン１５の本体１５０と、ドレンパン本体１５０から上方へと突出した複数の板状のフィン１６からなる。フィン１６間の対流を確保できる所定の間隔をおいて配列された複数のフィン１６が、ヒートシンク１５１ａを構成する。複数のフィン１６は、ドレンパン本体１５０の平坦な領域に溶接、接着等の適宜な方法で接合されている。
【００３４】
図３（ｂ）に示すヒートシンク１５１ｂは、ドレンパン１５の本体１５０に一体に成形されている。ヒートシンク１５１ｂは、金属板材を用いたプレス加工等により、波状（ここでは矩形波状）の横断面を呈する形態に構成することができる。このヒートシンク１５１ｂは、ドレンパン１５の表側と裏側とに交互に突出したフィン１５１Ａ，１５１Ｂを備えている。
プレス加工によりフィン１５１Ａ，１５１Ｂをドレンパン１５の本体１５０と一体成形することにより、単一の部材からドレンパン１５を構成することができるため、製造コストを抑えることができる。また、フィン１５１Ａ，１５１Ｂにより、ドレンパン１５の表側の表面積および裏側の表面積の双方を拡大することができるので、吸熱性および放熱性を向上させることができる。
【００３５】
ドレンパン１５に備わるヒートシンク１５１は、ドレンパンとしての機能を維持する限りにおいて、適宜な形態に構成することができる。
図４（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、ドレンパン１５に採用可能なヒートシンク１５１のフィン１６の配向の例を示している。
ドレンパン１５の周縁部１５Ａに滴下したドレンは、周縁部１５Ａを流れ落ちてドレンパン１５の排出部１５２へと至るほか、滴下した位置によっては、ドレンの一部がフィン１６の間を流れる。図４（ａ）に示すようにフィン１６を左右方向に沿って平行に配向したり、図４（ｂ）に示すように、フィン１６を前後方向に沿って平行に配向したり、図４（ｃ）に示すように、フィン１６の末端が排出部１５２に向かうようにフィン１６を放射状に配置したりすることができる。
ドレンパン１５の全体の形状や、寸法、勾配、あるいは、排出部１５２の位置等を考慮し、ドレンがスムーズに排出されるように、そして、風路２１の風にヒートシンク１５１が当たり易いように、フィン１６を適宜に配置することが好ましい。
【００３６】
ヒートシンク１５１は、熱抵抗を小さくして放熱量を十分に確保するため、ドレンパン１５において熱溜まりＨ２に対向する領域の全域に亘り備えられることが好ましい。但し、ドレンパン１５のコストや重量も考慮し、当該領域の少なくとも一部にのみヒートシンク１５１を備えることも許容される。水平面内方向において熱溜まりＨ２に熱勾配がある場合は、少なくとも、熱溜まりＨ２において相対的に温度が高い箇所を含むようにヒートシンク１５１を配置することが好ましい。
ドレンパン１５に代えて、電子機器３０よりも上方に位置する部材にヒートシンク１５１が設けられる場合も、上記と同様に考えて、ヒートシンク１５１を所定の領域に設けることができる。
【００３７】
ヒートシンク１５１としては、板状のフィンを備えたものに限らず、ドレンパン１５の本体１５０から突出した複数のピン状の突起からなるものも採用することができる。
その他、電子機器３０を放熱させるためにヒートシンク１５１に必要な放熱性を考慮して、ヒートシンク１５１の材質、高さや平面的な大きさ、フィンの形状等を適宜に定めることができる。
【００３８】
ヒートシンク１５１は、ドレンパン１５の少なくとも表側に備わり、風路２１に臨んでいる。そのため、ヒートシンク１５１のフィンには、ファン１１に向けて風路２１を流れる空気が接触する。その空気へとヒートシンク１５１から熱を逃がすことで、電子機器３０からの放熱が促進される。
ここで、ヒートシンク１５１は、熱溜まりＨ２からの熱の移動によりフィンの周りに起こる自然対流に加えて、風路２１の空気が吹き付けられることにより、それ自体が冷却されつつ、電子機器３０から熱溜まりＨ１，Ｈ２を介して伝わる熱を風路２１の空気へと効率よく放熱させる。ヒートシンク１５１からの熱が移動した風路２１内の空気は、ファン１１により筐体２０の外側へと速やかに排出される。
【００３９】
電子機器３０のケース３２にはファンが内蔵されていないため、電子機器本体３１の発熱により温められた空気の浮力による自然対流により、ケース３２内の上部に熱溜まりＨ１が安定して形成される。また、ケース３２は、風路２１とは仕切られた機器室２２に配置されているため、ケース３２の周囲の空気の流動状態としては、自然対流が支配的である。
上記のようなケース３２の内部や周囲の空気の流動状態を利用して、電子機器３０から熱溜まりＨ１，Ｈ２、ヒートシンク１５１、風路２１、筐体２０の外へと熱を移動させる放熱の系が構成されている。
【００４０】
この放熱の系によれば、電子機器本体３１を許容される温度以下に抑えることができる。したがって、電子機器３０にファンを内蔵したり、そのケース３２に放熱フィンを設けたりといった典型的な冷却方法によらずに、空調機ユニット１および空気調和機の信頼性を確保することができる。
【００４１】
本実施形態によれば、発熱部である電子機器本体３１から発せられた熱が上方になす熱溜まりＨ１からケース３２へと伝わり、さらにケース３２の上方になした熱溜まりＨ２を介してドレンパン１５へと伝わる熱を、ドレンパン１５により熱溜まりＨ２とは隔てられた空間の空気に接触するヒートシンク１５１から放熱させる。つまり、電子機器本体３１に直接風を吹き付けて冷却したり、ケース３２に設けた放熱フィンから直接的に放熱させたりするのではなく、熱源である電子機器３０よりも上方の熱溜まりＨ２をヒートシンク１５１により放熱させる。これは、いわば、間接的な冷却方法と言える。
【００４２】
こうした本実施形態の冷却方法によれば、空調機ユニット１の小型化が要請される中で、ケース３２の内部にファンを設置するためのスペースを確保できない場合や、ケース３２の外表面に放熱フィン等のヒートシンクを設けるためのスペースを確保できない場合であっても、電子機器３０からの熱が滞留した熱溜まりＨ２に対向する部材（本実施形態ではドレンパン１５）にヒートシンク１５１を備えるだけで、電子機器３０の放熱を図ることができる。
【００４３】
本実施形態の冷却方法によれば、上記のように間接的な空冷式であって、電子機器３０が直接的には冷却されないため、ケース３２内部にファンを内蔵させたりケース３２に放熱フィンを設けたりといった直接的な冷却方法に対して結露の発生を抑えつつ、電子機器本体３１から放熱させることができる。本実施形態によれば、外気温が低く、ケース３２内の上部空間の温度が高い時に、ケース３２の上方に位置するドレンパン１５の裏側に結露が発生した場合でも、直接的な冷却方法を採用する場合とは違いケース３２自体への結露の発生を抑えることができるので、ケース３２の部材同士の隙間からケース３２内部にまで水が浸入する可能性が低い。
以上より、周囲の温度が低く湿度が高い状況下によるケース３２への結露発生を防いで、ケース３２の内部に水が浸入するのを避けることができる。
【００４４】
ヒートシンク１５１を備えていることを除いてドレンパン１５は既存の部材であり、ヒートシンク１５１の放熱に寄与するファン１１もまた、空調機ユニット１に既存の部材である。ドレンパン１５およびファン１１のように、空調機ユニット１が基本的に備えている構成要素を利用することにより、部品点数を抑え、それによって製造コストや空調機ユニット１の重量を抑えながら、小型化の要請にも応え、消費電力が増大することもなく、電子機器３０の放熱を図ることができる。
【００４５】
ドレンパン１５は、電子機器３０からの熱が滞留した熱溜まりＨ２の上方にあるというだけでなく、ドレンパン１５の表側において熱溜まりＨ２に対応する領域には、風路２１として開放された、ヒートシンク１５１を設けるための十分なスペースが存在する。しかも、ヒートシンク１５１の設置によりドレンパン１５の表側が結露したとしても、結露した水はドレンパン１５により受け止められ、排出部１５２においてポンプにより回収されるので、電子機器３０に結露した場合とは違い、ケース３２の内部に水が浸入する等の影響が及ばない。
【００４６】
ここで、ドレンパン１５に、熱交換器１２から滴下したドレンや、ヒートシンク１５１による冷却により結露した水が存在する場合は、それらが、熱溜まりＨ２からドレンパン１５へと伝わった熱によって蒸発すると、蒸発に伴う潜熱（蒸発熱）によりヒートシンク１５１が冷却される。つまり、フィンの周りの対流、およびフィンへの風路２１の空気の接触に加えて、ドレン、水の蒸発によりヒートシンク１５１の冷却を促進させて、電子機器３０から十分に放熱させることができる。
【００４７】
以上より、ヒートシンク１５１をドレンパン１５に備えていると、電子機器３０を冷却する効果が高い。
但し、より一層冷却効果を高めるため、ドレンパン１５へのヒートシンク１５１の設置に加えて、電子機器３０の上壁３２１や側壁等にヒートシンクを設けることも許容される。
【００４８】
〔第２実施形態〕
次に、図５を参照し、本発明の第２実施形態を説明する。
以下、第１実施形態と相違する事項を中心に説明する。第１実施形態の構成と同様の構成には同じ符号を付している。
第２実施形態の空調機ユニット４は、第１実施形態の空調機ユニット１（図１）よりも小さい外形を有し、筐体４０の内側へ圧縮機１３やファン１１、電子機器３０等が配置される位置が空調機ユニット１とは異なっている。空調機ユニット４は、室外機として空気調和機を構成している。
【００４９】
筐体４０は、高さおよび奥行よりも左右の幅の寸法が大きい横型に形成されている。筐体４０の内部は、仕切板４０Ａよりも向かって左に位置する風路４１と、仕切板４０Ａよりも向かって右に位置する機器室４２とに区分されている。仕切板４０Ａの上端よりも上方において、風路４１と機器室４２とは連通している。
【００５０】
風路４１にはファン１１および熱交換器１２が設置されている。
ファン１１がモータにより駆動されることで、筐体４０の後壁の吸込口と側壁の吸込口４８から外気がファン１１に吸入されると、後壁および側壁に沿って配置された熱交換器１２を外気が通過し、筐体４０の前面の図示しない吹出口から排出される。熱交換器１２に発生したドレンは、底板４３から筐体４０の外側へと排出される。
【００５１】
機器室４２には、圧縮機１３、気液分離器１４、および電子機器３０が設置されている。筐体４０の底板４３に設置された圧縮機１３および気液分離器１４の上方に、電子機器３０が設置される。
ファン１１により風路４１へと吸い込まれた空気の一部は、電子機器３０の上壁３２１と筐体４０の天板４４との間の空間へと流入して電子機器３０を冷却し、筐体４０の側壁４５に形成された側方排気口４６から排出される。
【００５２】
第２実施形態においては、電子機器３０の上方に位置する筐体４０の一部である天板４４にヒートシンク４４１が備えられる。電子機器３０のケース３２内の上部に滞留した熱溜まりＨ１により上壁３２１が熱せられると、上壁３２１からの熱の放射により上壁３２１と天板４４との間にも熱溜まりＨ２ができる。この熱溜まりＨ２に上方から対向する天板４４の表側（外側）に、複数のフィンを有したヒートシンク４４１が備えられている。ヒートシンク４４１は、筐体４０の外側の大気に開放されている。
【００５３】
このヒートシンク４４１は、プレス加工等により天板４４と一体に成形されていてもよいし、天板４４とは別の部材を天板４４に接合することにより形成されていてもよい。その他、ヒートシンク４４１は、天板４４に積層される基板と、基板から突出したフィンを備えるもの等、適宜な形態に構成することができる。
ヒートシンク４４１は、天板４４において熱溜まりＨ２に対向する領域の全域に亘り備えられていることが好ましい。
【００５４】
筐体４０の周囲には、ファン１１の作動に伴う空気の流動が存在し、自然風も起きている。そのため、第２実施形態においても、第１実施形態と同様、熱溜まりＨ２とは隔てられた外部空間４７（筐体４０の外側の空間）を流動する空気にヒートシンク４４１が接触している。
したがって、ヒートシンク４４１が、フィンにあたる自然風やフィンの周囲の対流等により冷却されながら、ヒートシンク４４１により熱溜まりＨ２から吸熱して外気へと放熱することができる。
【００５５】
第２実施形態によっても、空調機ユニット４が基本的に備えている筐体４０にヒートシンク４４１が備えられていることにより、ケース３２の内部へのファンの設置やケース３２への直接的な放熱フィンの設置を必要とすることなく、製造コストや重量を抑えながら、小型化の要請にも応えつつ、電子機器３０を放熱させることができる。空気調和機の高性能化および小型化に伴いケース３２内の発熱密度が増大しているとしても、ファンの設けられていないケース３２内の空間で形成される熱溜まりＨ１、上壁３２１と天板４４との間の熱溜まりＨ２および天板４４のヒートシンク４４１を介して間接的に電子機器３０の内部を放熱させることにより、電子機器３０への結露の発生を抑えつつ、電子機器本体３１を許容される温度以下に抑えることができる。
【００５６】
より一層冷却効果を高めるため、天板４４へのヒートシンク１５１の設置に加えて、電子機器３０の上壁３２１や側壁等にヒートシンクを設けることもできる。
例えば、上壁３２１に、二点鎖線で示すように、風路４１から側方排気口４６への空気の流れに沿ったヒートシンク３３を設置することができる。
【００５７】
図６は、本発明の変形例に係る空調機ユニット５を示す。風路４１と機器室４２とは、底板４３から天板４４まで仕切板４０Ａにより仕切られている。そのため、第２実施形態（図５）とは違い、ケース３２の上壁３２１と天板４４との間に風路４１の空気は流入せず、筐体４０の側壁４５には側方排気口４６が設けられていない。
【００５８】
図６に示す例では、天板４４にヒートシンク４４１が備えられるのではなく、電子機器３０からの熱が滞留した熱溜まりＨ２に側方から対向する部材である側壁４５の外側に、ヒートシンク４５１が備えられている。
この場合も、熱溜まりＨ２がヒートシンク４５１により冷却されるので、ケース３２内部の熱溜まりＨ１から上壁３２１を介した熱溜まりＨ２への放熱量が増え、ケース３２内部の温度を低下させることができる。
【００５９】
上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
上記各実施形態において、室外機としての空調機ユニットへの本発明の適用例を示したが、発熱機器を備えている限りにおいて、室内機としての空調機ユニットにも本発明を適用可能である。筐体の吸込口や吹出口の位置、風路および機器室の位置等については、上記各実施形態に限らず、適宜に定めることができる。また、発熱機器のケースは、必ずしも密閉されていなくてもよい。
【００６０】
本発明は、発熱機器からの熱が滞留した熱溜まりに対向する対向部材にヒートシンクが備えられる限りにおいて、空調機ユニットの他にも、各種の装置への適用が可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１，４，５      空調機ユニット（装置）
１０      装置本体
１１      ファン
１１Ｇ    ガード部材
１１Ｍ    モータ
１２      熱交換器
１３      圧縮機
１４      気液分離器
１５      ドレンパン（対向部材）
１５Ａ    周縁部
１６      フィン
２０      筐体
２１      風路（空間）
２２      機器室
２４      底板
３０      電子機器（発熱機器）
３１      電子機器本体（発熱部）
３２      ケース
４０      筐体
４０Ａ    仕切板
４１      風路（空間）
４２      機器室
４３      底板
４４      天板（対向部材）
４５      側壁
４６      側方排気口
４７      外部空間（空間）
１２１，１２２      熱交換部
１５０    本体
１５１    ヒートシンク
１５１Ａ，１５１Ｂ      フィン
１５２    排出部
２３１〜２３５      導入口
３２１    上壁
４４１，４５１      ヒートシンク
Ｈ１      熱溜まり（第１熱溜まり）
Ｈ２      熱溜まり（第２熱溜まり）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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