(57)【要約】【課題】例えばグリーンシートの貫通孔などに対して、十分に充填材を充填することができるマスク及び配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】メタルマスク１の表面１１に、表面１１から貫通穴３に到る溝１５を有するとともに、溝１５の貫通穴３に開口する部分１７は、貫通穴３の内周面１９の一部と対向している。また、平面視で、メタルマスク１の溝１５は、貫通穴３に対して一方向に延びるように形成されており、溝１５の貫通穴３に開口する部分１７における幅は貫通穴３の穴径以下である。更に、溝１５の底面２１は、貫通穴３に向かうにつれて表面１１と底面２１との距離が増加する傾斜面２３と、傾斜面２３から貫通穴３に至る平坦面２５を有している。従って、このメタルマスク１を用いて、グリーンシート５の貫通孔７にメタライズインク３１を十分に充填することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面とを有し、前記表面と前記裏面とを貫通する貫通穴を備えるマスクにおいて、
前記マスクの前記表面に、該表面から前記貫通穴に到る溝を有するとともに、
前記溝の前記貫通穴に開口する部分は、前記貫通穴の内周面の一部と対向していることを特徴とするマスク。
【請求項２】
前記マスクの前記表面側から見た平面視で、前記溝は前記貫通穴に対して一方向に延びるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマスク。
【請求項３】
前記マスクの前記表面側から見た平面視で、前記溝の前記貫通穴に開口する部分における幅は前記貫通穴の穴径以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のマスク。
【請求項４】
前記溝は底面を有し、該底面において、前記貫通穴に向かうにつれて、前記表面と前記底面との距離が増加する傾斜面を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項５】
前記底面は、前記傾斜面を有するとともに、前記表面と平行で且つ前記傾斜面の前記貫通穴側の端部から前記貫通穴に到る、平坦面を有することを特徴とする請求項４に記載のマスク。
【請求項６】
前記請求項１〜５のいずれか１項に記載のマスクを準備する第１工程と、
表面及び裏面を有するグリーンシートにおける所定の位置に複数の貫通孔を形成する第２工程と、
前記グリーンシートの上に、前記溝を上にして前記マスクを配置するとともに、該配置の際には、前記グリーンシートの貫通孔と前記マスクの貫通穴との位置を合わせて配置する第３工程と、
前記マスク上に充填材を配置し、該マスク上にてスキージを前記溝側から前記マスクの貫通穴側に向けて移動させて、前記充填材を前記溝に充填するとともに、前記充填材を前記マスクの貫通穴を介して前記グリーンシートの貫通孔に充填する第４工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばグリーンシートの貫通孔に充填材を充填する際に用いられるマスクと、そのマスクを用いて配線基板を製造する配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板用のグリーンシートに設けられた複数の貫通孔に、メタライズインク等の充填材を充填し、その後焼成して配線基板を製造する配線基板の製造方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この従来技術では、例えば図９に示すようして、グリーンシートＰ１の貫通孔Ｐ２に、メタライズインクＰ３を充填していた。
具体的には、まず、グリーンシートＰ１の貫通孔Ｐ２に対応した箇所に貫通穴Ｐ４が開けられたメタルマスクＰ５を作製しておき、このメタルマスクＰ５を、自身の貫通穴Ｐ４とグリーンシートＰ１の貫通孔Ｐ２とが一致するように、グリーンシートＰ１上に配置する。そして、メタルマスクＰ５上にメタライズインクＰ３を配置し、スキージＰ６をメタルマスクＰ５の表面に沿って矢印Ｘ方向に移動させる。これにより、メタライズインクＰ３を矢印Ｙ方向移動させて、メタルマスクＰ５の貫通穴Ｐ４を介してグリーンシートＰ１の貫通孔Ｐ２に充填していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２８５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来技術では、スキージＰ６がメタルマスクＰ５の貫通穴Ｐ４の上面側の開口部を通過する際に、スキージＰ６の圧力のみで、メタライズインクＰ３をメタルマスクＰ５の貫通穴Ｐ４を介してグリーンシートＰ１の貫通孔Ｐ２内に押し出しているので、メタライズインクＰ３がグリーンシートＰ１の下面の近傍まで十分に充填されないことがあった。
【０００６】
そして、グリーンシートＰ１の貫通孔Ｐ２内、特に貫通孔Ｐ２の下面側の開口部の近傍にメタライズインクＰ３が十分に充填されないと、グリーンシートＰ１を焼成して配線基板を製造する際に、充填が十分でない箇所（即ちビアの下側部分）にボイド等の欠陥が発生するという問題があった。
【０００７】
このようなボイド等の欠陥が発生すると、例えば、ビアの表面を覆うように導電層を形成した際に、導電層に凹凸が生じたり、ビアと積層される他のビアとの導通が十分でない等の問題が発生することがある。
【０００８】
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、例えばグリーンシートの貫通孔などに対して、十分に充填材を充填することができるマスク、及び、そのマスクを用いた配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の第１局面は、表面と裏面とを有し、表面と裏面とを貫通する貫通穴を備えるマスクに関するものである。
このマスクでは、マスクの表面に、表面から貫通穴に到る溝を有するとともに、溝の貫通穴に開口する部分は、貫通穴の内周面の一部と対向している。
【００１０】
このように、本第１局面では、マスクの表面に、表面から貫通穴に到る溝を有するとともに、溝の貫通穴に開口する部分は、貫通穴の内周面の一部と対向している。そのため、このマスクを用いて、例えばグリーンシート等の被充填部材の貫通孔にメタライズインク等の充填材を十分に充填し、ビアを形成することができる。
【００１１】
詳しくは、例えばスキージで充填材を移動させることによって、スキージがマスクの貫通穴の上面側の開口部を通過する際には、充填材は、溝を通ってマスクの貫通穴に確実に導入されるとともに、溝と対向する貫通穴の内周面に当たって、マスクの貫通穴の内部に十分に押し込まれる。
【００１２】
そして、マスクの貫通穴に押し込まれた充填材は、さらに、被充填部材の貫通孔に押し込まれる。これにより、充填材は、被充填部材の下面（即ちマスクと反対側の面）やその近傍まで十分に充填される。
【００１３】
このように、本第１局面では、上述した構成のマスクを用いることにより、充填材を、被充填部材の貫通孔内、特に貫通孔の下面側の開口部の近傍に十分に充填できるので、例えばグリーンシートを焼成して配線基板を製造する際に、充填が十分でない箇所（即ちビアの下側部分）にボイド等の欠陥が発生することを抑制できる。
【００１４】
その結果、例えばビアの表面を覆うように導電層を形成した際に、導電層に凹凸が生じることを抑制でき、また、ビアと積層される他のビアとの導通を十分に確保できる等の顕著な効果を奏する。さらに、ビアが配線基板の表面に露出する場合には、基板表面の凹凸を抑制して滑らかにできるという利点がある。
【００１５】
（２）本発明の第２局面では、マスクの表面側から見た平面視で、溝は貫通穴に対して一方向に延びるように形成されている。
本第２局面では、溝は貫通穴に対して一方向に延びるように形成されているので、この方向に沿ってスキージすることにより、充填材をマスクの貫通穴に確実に導入できる。その結果、充填材を、マスクの貫通穴を介して被充填部材の貫通孔に十分に充填することができる。
【００１６】
（３）本発明の第３局面では、マスクの表面側から見た平面視で、溝の貫通穴に開口する部分における幅は貫通穴の穴径以下である。
本第３局面では、溝の貫通穴に開口する部分における幅は貫通穴の穴径以下であるので、溝に沿って貫通穴に導入された充填材を、マスクの貫通穴に確実に押し込むことができる。その結果、充填材を、マスクの貫通穴を介して被充填部材の貫通孔に十分に充填することができる。
【００１７】
（４）本発明の第４局面では、溝は底面を有し、その底面において、貫通穴に向かうにつれて、表面と底面との距離が増加する傾斜面を有する。
本第４局面では、溝の底面は、貫通穴に向かうにつれて表面と底面との距離が増加する傾斜面を有するので、溝に沿って貫通穴に導入された充填材を、マスクの貫通穴に効率良く押し込むことができる。その結果、充填材を、マスクの貫通穴を介して被充填部材の貫通孔に十分に充填することができる。
【００１８】
（５）本発明の第５局面では、底面は、傾斜面を有するとともに、表面と平行で且つ傾斜面の貫通穴側の端部から貫通穴に到る、平坦面を有する。
本第５局面では、溝の底面は、上述した傾斜面と平坦面を有するので、溝に沿って貫通穴に導入された充填材を、マスクの貫通穴に効率良く押し込むことができる。その結果、充填材を、マスクの貫通穴を介して被充填部材の貫通孔に十分に充填することができる。
【００１９】
（６）本発明の第６局面は、第１〜５局面のいずれかのマスクを用いて配線基板を製造する配線基板の製造方法に関するものである。
この配線基板の製造方法では、第１〜５局面のいずれかのマスクを準備する第１工程と、表面及び裏面を有するグリーンシートにおける所定の位置に複数の貫通孔を形成する第２工程と、グリーンシートの上に、溝を上にしてマスクを配置するとともに、その配置の際には、グリーンシートの貫通孔とマスクの貫通穴との位置を合わせて配置する第３工程と、マスク上に充填材を配置し、そのマスク上にてスキージを溝側からマスクの貫通穴側に向けて移動させて、充填材を溝に充填するとともに、充填材をマスクの貫通穴を介してグリーンシートの貫通孔に充填する第４工程と、を有する。
【００２０】
本第６局面では、マスクとして、マスクの表面に、表面から貫通穴に到る溝を有するとともに、溝の貫通穴に開口する部分は、貫通穴の内周面の一部と対向するマスクを用いるので、グリーンシートの貫通孔にメタライズインク等の充填材を十分に充填することができる。
【００２１】
詳しくは、マスク上に配置された充填材をスキージで移動させることによって、充填材を溝に沿って移動させてマスクの貫通穴に確実に導入することができる。しかも、この充填材は、溝と対向する貫通穴の内周面に当たって、マスクの貫通穴の内部に十分に押し込まれる。
【００２２】
そして、マスクの貫通穴に押し込まれた充填材は、さらに、グリーンシートの貫通孔に押し込まれる。これにより、充填材は、グリーンシートの裏面（即ちマスクと反対側の面）やその近傍まで十分に充填される。
【００２３】
このように、本第６局面では、上述した構成のマスクを用いることにより、充填材を、グリーンシートの貫通孔内、特に貫通孔の下面側の開口部の近傍に十分に充填できるので、グリーンシートを焼成して配線基板を製造する際に、充填が十分でない箇所（即ちビアの下側部分）にボイド等の欠陥が発生することを抑制できる。
【００２４】
その結果、例えばビアの表面を覆うように導電層を形成した際に、導電層に凹凸が生じることを抑制でき、また、ビアと積層される他のビアとの導通を十分に確保できる等の顕著な効果を奏する。
【００２５】
＜以下に、本発明の各構成について説明する＞
・マスクとしては、金属製のメタルマスクが挙げられるが、それ以外に樹脂製やセラミック製やマスク等など、各種の材料からなるマスクが挙げられる。
【００２６】
・マスクの貫通穴やグリーンシートの貫通孔の形状、例えば厚み方向と垂直に破断した場合の断面形状としては、円形等の各種の形状が挙げられる。
・前記溝の深さ（最大の深さ）としては、１０μｍ〜４０μｍの範囲が挙げられる。
【００２７】
・マスクの平面形状としては、□３８０ｍｍ〜□４８０ｍｍの範囲が挙げられる。マスクの厚みとしては、１０μｍ〜５０μｍの範囲が挙げられる。
・前記溝の幅（厚み方向から見た平面視での幅）としては、５０μｍ〜３００μｍの範囲が挙げられる。
【００２８】
この溝の幅は、貫通穴に向かって同じ幅を採用できるが、貫通穴までの距離によって異なっていてもよい。例えば貫通穴に向かって幅が狭まる扇状等の形状が挙げられる。
・前記グリーンシートとは、周知のセラミックを主成分とするグリーンシートや、セラミック及びガラスを主成分とグリーンシートなどの未焼成のシートである。なお、このグリーンシートの材料としては、周知のアルミナ、窒化アルミ、ジルコニア等が挙げられる。
【００２９】
・前記スキージは、自身の移動によって充填材を移動させる部材であり、例えば金属や合成樹脂等からなる板状の部材等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１実施形態のメタルマスクを示す平面図である。
【図２】（ａ）はメタルマスクの表面を示す平面図、（ｂ）はメタルマスクの裏面を示す底面図である。
【図３】メタルマスクを溝に沿って厚み方向に破断する断面図（即ち図２（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【図４】メタルマスクを用いてメタライズインクを充填する方法を示す説明図である。
【図５】セラミック配線基板の一部を厚み方向に破断して示す断面図である。
【図６】（ａ）は下面側の開口部の径が大きくなったグリーンシートを示す断面図、（ｂ）はグリーンシートに貫通孔を開ける方法を示す説明図である。
【図７】（ａ）は第２実施形態のメタルマスクを厚み方向に破断し、貫通穴及び溝等の断面を示す断面図、（ｂ）は第３実施形態のメタルマスクを示す平面図である。
【図８】各種のマスクを用いた場合に充填状態を調べた実験例を示す説明図である。
【図９】従来技術を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
次に、本発明のマスク及び配線基板の製造方法の実施形態について説明する。
［１．第１実施形態］                                       
ここでは、例えばメタルマスクを用いてグリーンシートの貫通孔にメタライズインクを充填する場合を例に挙げて説明する。
［１−１．メタルマスクの構成］
まず、第１実施形態のメタルマスクについて説明する。
【００３２】
図１に示すように、第１実施形態のメタルマスク１は、例えばステンレスからなり、例えば縦３８０ｍｍ×横３８０ｍｍ×厚み０．０３ｍｍの正方形の板材である。
このメタルマスク１には、その厚み方向に貫通する多数の貫通穴（即ちマスク貫通穴）３が設けられている。この貫通穴３の配置は、後述する充填の対象（被充填部材）であるグリーンシート５の貫通孔（即ちシート貫通孔）７（図４（ａ）参照）と同じ配置となっている。
【００３３】
図２に拡大して示すように、メタルマスク１の貫通穴３は、直径が例えばφ０．０７ｍｍの円柱である。つまり、図２（ａ）に示すように、貫通穴３の表面（上面）１１側の開口部３ａは、平面視で前記直径の円形であり、図２（ｂ）に示すように、貫通穴３の裏面（下面）１３側の開口部３ｂは、平面視で前記直径の円形である。
【００３４】
特に本第１実施形態では、図２（ａ）及び図３に示すように、メタルマスク１の表面１１には、貫通穴３から離れた溝開始位置ＭＫから貫通穴３に至るように溝１５が形成されている。なお、溝開始位置ＭＫとは、貫通穴３から最も遠い溝１５の位置（溝１５が深まってゆく最初の位置）である。
【００３５】
この溝１５は、貫通穴３に対して一方向（図２（ａ）の左右方向）に、直線状（詳しくは所定幅を有する帯状）に延びるように形成されている。
つまり、各貫通穴３には、それぞれ溝１５が形成されているが、各溝１５は各貫通穴３に同じ側（図３の左側）に設けられており、しかも、各溝１５の延びる方向は同一方向（後述するスキージする方向：Ｘ方向）である。
【００３６】
前記溝１５の長さ、即ち図２（ａ）における最も左側の位置（即ち溝開始位置ＭＫ）から、貫通穴３に開口する部分１７のうち最も左側の位置までの距離Ｓは、例えば０．１３ｍｍである。
【００３７】
また、溝１５の幅Ｗは、貫通穴３の直径と同じ例えば０．０７ｍｍである。つまり、溝１５の貫通穴３に開口する部分１７における幅（最大の幅）は、貫通穴３の直径（即ち穴径）以下（ここでは直径と同じ）である。従って、溝１５の開口する部分１７の先端は、貫通穴３の図２（ａ）における上端及び下端に達している。なお、溝の図２（ａ）の左端側の平面形状は、例えば半径３５μｍの半円となっている。
【００３８】
さらに、溝１５の貫通穴３に開口する部分１７は、貫通穴３の内周面１９の一部と対向している。つまり、溝１５の図３の右側には、貫通穴３を挟んで、溝１５の延びる方向（図３の左右方向）と直交するように内周面１９が形成されている。
【００３９】
また、溝１５は底面２１を有しており、その底面２１の一部として、貫通穴３に向かうにつれて、表面１１と底面２１との距離が増加するように（即ち溝１５が深くなるように）、溝開始位置ＭＫから傾斜する傾斜面２３を有する。さらに、底面２１には、表面１１と平行で且つ傾斜面２３の貫通穴３側の端部から貫通穴３に到る平坦面２５を有する。
【００４０】
ここで、傾斜面２３および平坦面２５は、メタライズインク３１（図４（ｄ）参照）の充填を妨げない限り、表面形状は問わない。充填性の観点からは、傾斜面２３および平坦面２５の表面は凹凸のない形状が好ましい
なお、傾斜面２３の表面１１からの傾斜角度は、１０°〜９０°の範囲の例えば４５°である。また、表面１１から溝１５の最も深い部分の深さ（即ち平坦面２５）までの深さＴ（図３参照）は、メタルマスク１の厚みの１０μｍ〜５０μｍの範囲（ここでは前記０．０３ｍｍ）の例えば１／３である。言い換えると、表面１１から平坦面２５までの深さＴは、１０μｍ〜４０μｍの範囲の例えば０．０１ｍｍである。
［１−２．配線基板の製造方法］
次に、本第１実施形態の配線基板の製造方法について説明する。
【００４１】
＜準備工程＞
・まず、図４（ａ）に示すように、周知の方法によって、セラミック等を主成分とするグリーンシート（セラミックグリーンシート）５を作製する。
【００４２】
このグリーンシート５の主成分としては、例えばアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、ガラスセラミック、ジルコニウム等の種々のセラミック、及びこれらの混合物を用いることができる。
【００４３】
そして、周知のように、これらの主成分にバインダや溶剤を加えてスラリーを作製し、例えばドクターブレード等により、グリーンシート５を作製する。
なお、グリーンシート５は、例えば縦２００ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み３０μｍ以上の平面視が矩形上のシートである。
【００４４】
そして、このグリーンシート５に対して、ビアを形成するための所定の箇所に、パンチ等により貫通孔７を形成する。
・また、図４（ｂ）に示すように、メタルマスク１を作製する。
【００４５】
具体的には、メタルマスク１を製造する場合には、まず、上述した寸法の板材に対して、パンチ等より、前記グリーンシート５の貫通孔７と同じ位置に、貫通穴３を形成する。
その後、例えばレーザー・エッチングを用いた切削加工等によって、メタルマスク１の表面１１に、貫通穴３に到るように溝１５を形成する。なお、この方法以外に、例えばプレス等によって溝１５を形成してもよい。
【００４６】
・さらに、ビアを形成するための充填材であるメタライズインク３１（図４（ｄ）参照）を作製する。
このメタライズインク３１としては、周知のものを用いることができる。例えば、Ｍｏ、Ｗ、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ等の導電材料、又はこれらの混合物に、溶剤等を加えてペースト状にしたもの等を用いることができる。
【００４７】
＜充填工程＞
次に、図４（ｃ）に示すように、基台（ステージ）３３上に、グリーンシート５を配置し、そのグリーンシート５の上に（溝１５を上にして）メタルマスク１を載置する。
【００４８】
このときには、グリーンシート５の貫通孔７とメタルマスク１の貫通穴３との位置が一致するようにする。
次に、図４（ｄ）に示すように、メタルマスク１の表面１１にメタライズインク３１を載せ、スキージ３５を、メタルマスク１の表面に沿って移動させる。即ち、スキージ３５を溝の長手方向（矢印Ｘ方向）に沿って移動させる。
【００４９】
これによって、メタライズインク３１は、溝１５の内部やその周辺に沿って移動し、溝１５の開口する部分１７から貫通穴３の内周面１９に当たって、矢印Ｙ方向に移動する。これにより、メタライズインク３１は、メタルマスク１の貫通穴３内に押し込まれるとともに、さらに、グリーンシート５の貫通孔７内に押し込まれて充填される。
【００５０】
＜後工程＞
次に、図４（ｅ）に示すように、グリーンシート５の表面からメタルマスク１を除去することにより、貫通孔７内にメタライズインク３１が充填された充填部３７を備えたグリーンシート５が得られる。
【００５１】
その後、図５に示すように、例えばグリーンシート５の表面に、例えば（ビア４１となる）充填部３７を覆うように、例えば導電層４３となる導電ペーストを塗布した後に、複数のグリーンシート５を積層して積層体を作製し、周知のように焼成することにより、ビア４１や導電層４３等を備えたセラミック配線基板４５を作製することができる。
［１−３．効果］
次に、本第１実施形態の効果について説明する。
【００５２】
本第１実施形態では、メタルマスク１の表面１１に、表面１１から貫通穴３に到る溝１５を有するとともに、溝１５の貫通穴３に開口する部分１７は、貫通穴３の内周面１９の一部と対向している。
【００５３】
また、平面視で、メタルマスク１の溝１５は、貫通穴３に対して一方向に延びるように形成されており、溝１５の貫通穴３に開口する部分１７における幅は貫通穴３の穴径以下である。更に、溝１５の底面２１は、貫通穴３に向かうにつれて表面１１と底面２１との距離が増加する傾斜面２３と、傾斜面２３から貫通穴３に至る平坦面２５を有している。
【００５４】
従って、このメタルマスク１を用いて、グリーンシート５の貫通孔７にメタライズインク３１を十分に充填することができる。
詳しくは、スキージ３５でメタライズインク３１を移動させることによって、メタライズインク３１は、溝１５及びその近傍を通ってメタルマスク１の貫通穴３に確実に導入されるとともに、溝１５と対向する貫通穴３の内周面１９に当たって、メタルマスク１の貫通穴３の内部に十分に押し込まれる。
【００５５】
そして、メタルマスク１の貫通穴３に押し込まれたメタライズインク３１は、さらに、グリーンシート５の貫通孔７に押し込まれる。これにより、メタライズインク３１は、グリーンシート５の下面（即ちメタルマスク１と反対側の面）やその近傍まで十分に充填される。
【００５６】
このように、本第１実施形態では、上述した構成のメタルマスク１を用いることにより、メタライズインク３１を、グリーンシート５の貫通孔７内、特に貫通孔７の下面側の開口部３ｂの近傍に十分に充填できる。さらに、工程能力の向上のため、スキージ３５の移動速度を上げた場合や、狭ピッチ化のために貫通孔７の径（ビア径）が小さくなった場合においても、メタライズインク３１を、グリーンシート５の貫通孔７内、特に貫通孔７の下面側の開口部７ａ（図４（ｄ）参照）の近傍に十分に充填できる。
【００５７】
そのため、その後、グリーンシート５を焼成してセラミック配線基板４５を製造する際に、充填が十分でない箇所（即ちビア４１の下側部分）にボイド等の欠陥が発生することを抑制できる。
【００５８】
その結果、例えばビア４１の表面を覆うように導電層４３を形成した際に、導電層４３に凹凸が生じることを抑制でき、また、ビア４１と積層される他のビア４１との導通を十分に確保できる等の顕著な効果を奏する。さらに、ビアが配線基板の表面に露出する場合には、基板表面の凹凸を抑制して滑らかにできるという利点がある。
【００５９】
しかも、セラミック配線基板４５の表面に導電層４３を形成し、その表面にメッキを施す場合には、表面の凹凸が少ないので、好適にメッキ層を形成することができる。
また、上述したグリーンシート５の貫通孔７は、図６（ａ）に示すように、裏面側（図６（ａ）の下面側）がテーパ状となって直径が大きくなること（即ち貫通孔７が広がること）があり、その場合には、メタライズインク３１が下面側にまで届きにくい。それに対して、本第１実施形態のメタルマスク１を用いることにより、グリーンシート５の貫通孔７の下面側にまでメタライズインク３１を十分に充填することができる。
【００６０】
なお、グリーンシート５の貫通孔７の下面側が広がる理由は、図６（ｂ）に模式的に示すが、金型４７及びパンチ４９を用いて、グリーンシート５に貫通孔７を形成しているうちに、或いは金型４７の研磨等を行うちに、金型４７の貫通孔４７ａの上端部分が摩耗し、その結果、対応するグリーンシート５の貫通孔７の下端部分も広くなるからである。
［１−４．特許請求の範囲との対応関係］
ここで、実施形態と特許請求の範囲との文言の対応関係について説明する。
【００６１】
本第１実施形態の、貫通穴３、メタルマスク１、溝１５、開口する部分１７、内周面１９、底面２１、傾斜面２３、平坦面２５、グリーンシート５、貫通孔７、スキージ３５、メタライズインク３１は、それぞれ、本発明の、貫通穴、マスク、溝、開口する部分、  内周面、底面、傾斜面、平坦面、グリーンシート、貫通孔、スキージ、充填材の一例に相当する。
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態のメタルマスクについて説明するが、前記第１実施形態と同様な内容については、その説明を省略又は簡略化する。
【００６２】
なお、第１実施形態と同様な構成については、同じ番号を使用する。
図７（ａ）に示すように、本第２実施形態のメタルマスク５１は、厚み方向に貫通する貫通穴３を有するとともに、表面１１には、貫通穴３に至るように、一方向（図７（ａ）の左右方向）に伸びる溝５３が形成されている。
【００６３】
この溝５３の底面５５は、貫通穴３に向かうにつれて、表面１１と底面５５との距離が増加する傾斜面となっている。
本第２実施形態においても、第１実施形態とほぼ同様な効果を奏する。
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態のメタルマスクについて説明するが、前記第１実施形態と同様な内容については、その説明を省略又は簡略化する。
【００６４】
なお、第１実施形態と同様な構成については、同じ番号を使用する。
図７（ｂ）に示すように、本第３実施形態のメタルマスク６１は、厚み方向に貫通する貫通穴３を有するとともに、表面１１には、貫通穴３に至るように、平面視で扇形の溝６３が形成されている。つまり、溝６３の幅は、溝開始位置ＭＫから貫通穴３に向かうにつれて狭くなっている。すなわち、溝６３は貫通穴３に対して一方向だけでなく、その一方向と垂直な方向にも延びるように形成されている。なお、貫通孔７を狭ピッチで形成する点からは、第１実施形態のように溝１５が貫通穴３に対して一方向に延びるように形成されている方が好ましい。
【００６５】
また、溝６３の底面６５は、第２実施形態と同様に、貫通穴３に向かうにつれて、表面１１と底面６５との距離が増加する傾斜面となっている。
本第３実施形態においても、第１実施形態とほぼ同様な効果を奏する。
【００６６】
［４．第４実施形態］
次に、第４実施形態のメタルマスクについて説明するが、前記第１実施形態と同様な内容については、その説明を省略又は簡略化する。
【００６７】
なお、ここでは図示しないが、第１実施形態と同様な構成（同じ名称の構成）については、同じ番号を使用して説明する。
本第４実施形態のメタルマスク１は、厚み方向に貫通する貫通穴３を有するとともに、表面１１には、貫通穴３に至るように、一方向に伸びる溝１５が形成されている。この溝１５の底面２１は、貫通穴３に向かうにつれて、表面１１と底面２１との距離が増加する傾斜面となっている。この傾斜面は、角度の異なる傾斜面を、溝１５に沿って連接するように二つ組み合わせたものである。なお、角度の異なる傾斜面を３つ以上組み合わせてもよい。
【００６８】
本第４実施形態においても、第１実施形態とほぼ同様な効果を奏する。
［４．実験例］
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例について説明する。
【００６９】
この実験例では、本発明の範囲の実施例の試料として、No.１、２のマスクの試料と、本発明の範囲外の比較例の試料として、No.３〜５のマスクの試料を作製し、その充填性を調べたものである。なお、ここでは、マスクの材料はアクリルである。
【００７０】
具体的には、図８に示すように、実施例のNo.１の試料として、第１実施形態と同様な形状のマスクを作製し、実施例のNo.２の試料として、第２実施形態と同様な形状のマスクを作製した。
【００７１】
同様に、比較例のNo.３の試料として、溝が無く貫通穴のみのマスクを作製した。また、比較例のNo.４の試料として、貫通穴の表側に円錐形状のテーパを設けたマスクを作製した。更に、比較例のNo.５の試料として、貫通穴の裏側に円錐形状のテーパを設けたマスクを作製した。
【００７２】
そして、メタライズインクをスキージした際に、各マスクの貫通穴の裏側から、どの程度メタライズインクが突出したかを調べた。なお、スキージする速度は、過度にメタライズインクが突出しないように調節した。
【００７３】
その結果を、同じく図８に示すが、実施例１、２の試料では、メタライズインクの突出量が多く、高い充填性を有していることが分かる。
それに対して、比較例の試料では、メタライズインクの突出量が少なく、充填性が低いので、好ましくない。
［５．他の実施形態］
本発明は前記実施形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【００７４】
（１）例えば、溝の形状（例えば深さや長さや幅、或いは傾斜面の傾斜角など）、メタルマスクの貫通穴の形状、グリーンシートの貫通孔の形状、セラミック配線基板の構成は、前記実施形態に限定されるものではない。
【００７５】
例えば、溝の底面が、貫通穴に向かうにつれて、表面と底面との距離が増加するように、底面を滑らかに湾曲するように形成してもよい。
（２）また、メタライズインク、メタルマスク、グリーンシートの材料は、前記実施形態に限定されるものではない。
【００７６】
（３）さらに、充填材としては、メタライズインクに限らず、マスクを用いて充填できるものであればよい。例えば各種の導電性を有するインクやペーストなどが挙げられる。また、非導電性のインクやペーストなども挙げられる。
【００７７】
また、マスクによって充填材が充填される対象である被充填部材も、マスクによって充填されるものであればよく、グリーンシートに限らず、貫通孔を有する例えば各種のシート状や板状の部材などが挙げられる。
【００７８】
（４）なお、前記各実施形態の構成を適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００７９】
１、５１、６１…メタルマスク
３…貫通穴
５…グリーンシート
７…貫通孔
１５、５３、６３…溝
１７…開口する部分
１９…内周面
２１、５５、６５…底面
２３…傾斜面
２５…平坦面
３１…メタライズインク
３５…スキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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