(57)【要約】【課題】小型化を図ることができるインダクタ、及びインダクタの製造方法を提供する。【解決手段】インダクタ１は、基板２と、第１コア３と、複数の接続体４と、第２コア６と、を備える。基板２は、互いに離れて形成された複数の導電路２５を有する。第１コア３は、複数の導電路２５と交差するように基板２に配置されている。複数の接続体４は、第１コア３に跨るように設けられ、複数の導電路２５間を電気的に接続している。第２コア６は、基板２との間に第１コア３及び複数の接続体４が存在するように配置されている。複数の導電路２５と複数の接続体４とで、第１コア３の周りに螺旋状の電路を形成している。【選択図】図１
2018163983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離れて形成された複数の導電路を有する基板と、
前記複数の導電路と交差するように前記基板に配置された第１コアと、
前記第１コアに跨るように設けられ、前記複数の導電路間を電気的に接続する複数の接続体と、
前記基板との間に第１コア及び前記複数の接続体が存在するように配置された第２コアと、を備え、
前記複数の導電路と前記複数の接続体とで、前記第１コアの周りに螺旋状の電路を形成している
ことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記第１コアは、棒状に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記複数の接続体の各々は、ボンディングワイヤである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記ボンディングワイヤのループ形状は、２箇所以上の曲部を有する
ことを特徴とする請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記複数の導電路の各々は、前記ボンディングワイヤが電気的に接続される第１パッド部及び第２パッド部を有し、
前記第１パッド部は、前記第１コアに対して一方側に設けられ、
前記第２パッド部は、前記第１コアに対して他方側に設けられ、
前記第１パッド部と前記第１コアとの間の距離は、前記第２パッド部と前記第１コアとの間の距離よりも短い
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記第１コアと前記第２コアとの少なくとも一方は、他方に向かって突出する突出部を有する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記第１コアと前記第２コアとの間に磁気ギャップが形成されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のインダクタ。
【請求項８】
互いに離れて形成された複数の導電路を有する基板に、前記複数の導電路と交差するように第１コアを配置する第１配置工程と、
複数の接続体を、前記第１コアに跨るように前記複数の導電路と電気的に接続する接続工程と、
前記第１コアとの間に前記複数の接続体が存在するように第２コアを配置する第２配置工程と、を有する
ことを特徴とするインダクタの製造方法。
【請求項９】
前記第１コアと前記複数の接続体とを封止部材で封止する封止工程を、更に有する
ことを特徴とする請求項８に記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にインダクタ、及びインダクタの製造方法に関し、より詳細にはコアを有するインダクタ、及びこのインダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、面実装用端子を持つプリント基板上にコイル本体を配置した面実装インダクタンス素子（インダクタ）が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の面実装インダクタンス素子は、プリント基板上にコイル本体の巻線の一部を構成する複数本の導体パターン及び面実装用端子に接続した接続用導体パターンが形成されている。コイル本体は、複数本の導体線を、プリント基板上に載せられた無端のコアの一部を跨ぐように配線して導体パターンの端部にそれぞれ接合し、各導体パターンを連続的に接続してコアの外周を巻く巻線で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平２−１０６８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の面実装インダクタ素子（インダクタ）は、プリント基板上にリング状のコアを配置した構成であるため、小型化が困難であった。
【０００６】
本発明は、上記事由に鑑みてなされており、その目的は、小型化を図ることができるインダクタ、及びインダクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様に係るインダクタは、基板と、第１コアと、複数の接続体と、第２コアと、を備える。前記基板は、互いに離れて形成された複数の導電路を有する。前記第１コアは、前記複数の導電路と交差するように前記基板に配置されている。前記複数の接続体は、前記第１コアに跨るように設けられ、前記複数の導電路間を電気的に接続している。前記第２コアは、前記基板との間に第１コア及び前記複数の接続体が存在するように配置されている。前記複数の導電路と前記複数の接続体とで、前記第１コアの周りに螺旋状の電路を形成している。
【０００８】
本発明の第２態様に係るインダクタは、第１態様において、前記第１コアは、棒状に形成されている。
【０００９】
本発明の第３態様に係るインダクタは、第１又は第２態様において、前記複数の接続体の各々は、ボンディングワイヤである。
【００１０】
本発明の第４態様に係るインダクタは、第３態様において、前記ボンディングワイヤのループ形状は、２箇所以上の曲部を有する。
【００１１】
本発明の第５態様に係るインダクタでは、第３又は第４態様において、前記複数の導電路の各々は、前記ボンディングワイヤが電気的に接続される第１パッド部及び第２パッド部を有する。前記第１パッド部は、前記第１コアに対して一方側に設けられている。前記第２パッド部は、前記第１コアに対して他方側に設けられている。前記第１パッド部と前記第１コアとの間の距離は、前記第２パッド部と前記第１コアとの間の距離よりも短い。
【００１２】
本発明の第６態様に係るインダクタでは、第１〜第５態様のいずれかにおいて、前記第１コアと前記第２コアとの少なくとも一方は、他方に向かって突出する突出部を有する。
【００１３】
本発明の第７態様に係るインダクタは、第１〜第６態様のいずれかにおいて、前記第１コアと前記第２コアとの間に磁気ギャップが形成されている。
【００１４】
本発明の第８態様に係るインダクタの製造方法は、第１配置工程と、接続工程と、第２配置工程と、を有する。前記第１配置工程では、互いに離れて形成された複数の導電路を有する基板に、前記複数の導電路と交差するように第１コアを配置する。前記接続工程では、複数の接続体を、前記第１コアに跨るように前記複数の導電路と電気的に接続する。前記第２配置工程では、前記第１コアとの間に前記複数の接続体が存在するように第２コアを配置する。
【００１５】
本発明の第９態様に係るインダクタの製造方法では、第８態様において、封止工程を更に有する。前記封止工程では、前記第１コアと前記複数の接続体とを封止部材で封止する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のインダクタ、及びインダクタの製造方法では、インダクタの小型化を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図２】図２Ａは、同上のインダクタの製造方法における準備工程を示すインダクタの斜視図である。図２Ｂは、同上のインダクタの製造方法における第１配置工程を示すインダクタの斜視図である。図２Ｃは、同上のインダクタの製造方法における接続工程を示すインダクタの斜視図である。
【図３】図３Ａは、同上のインダクタの製造方法における封止工程を示すインダクタの斜視図である。図３Ｂは、同上のインダクタの製造方法における塗布工程を示すインダクタの斜視図である。図３Ｃは、同上のインダクタの製造方法における第２配置工程を示すインダクタの斜視図である。
【図４】図４は、同上のインダクタにおける封止部材及び第２コアの図示を省略した正面図である。
【図５】図５は、同上のインダクタにおける封止部材及び第２コアの図示を省略した平面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態の変形例に係るインダクタの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。下記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。なお、以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の寸法比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１９】
＜概要＞
本実施形態のインダクタ１の外観図を図１に示す。本実施形態のインダクタ１は、直方体状に形成された面実装型のチップインダクタであり、基板２と、第１コア３と、複数の接続体４と、封止部材５と、第２コア６と、を備えている。
【００２０】
インダクタ１は、基板２上に第１コア３が配置されている。基板２に設けられた複数の導電路２５と、第１コア３を跨ぐように設けられた複数の接続体４（本実施形態ではボンディングワイヤ４０）とで、コイル部７を構成している。また、インダクタ１は、第１コア３と、コイル部７の外側に設けられた第２コア６とで閉磁路を形成している。
【００２１】
＜詳細＞
本実施形態のインダクタ１の詳細な構成について説明する。以下の説明では、矩形板状に形成された基板２の短手方向をＸ軸方向、基板２の長手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する基板２の厚さ方向をＺ軸方向として説明する（図１参照）。
【００２２】
基板２は、両面に箔状の導電体を有する両面基板である。図１、図２Ａに示すように、基板２は、第１面２１に一対の内部電極２２を有している。一対の内部電極２２は、基板２のＹ軸方向の両端部に設けられた略矩形状の導電体である。一対の内部電極２２を区別する場合、一方の内部電極２２を第１内部電極２２１、他方の内部電極２２を第２内部電極２２２という。一対の内部電極２２の各々は、Ｙ軸方向に突出したパッド部２３を有している。パッド部２３には、矩形状に形成されており、ボンディングワイヤ４０の端部が電気的及び機械的に接続される。また、基板２は、第１面２１と反対側の第２面に一対の外部電極を有している。一対の外部電極は、基板２のＹ軸方向の両端部に設けられた矩形状の導電体である。基板２のＹ軸方向の両端には、一対の凹部２４が形成されている。一対の凹部２４の各々は、スルーホールビアが形成された基板がスルーホールビアの中心を通るように分割されることで形成される。内部電極２２と外部電極とは、凹部２４の内周面に設けられた箔状の導電体により電気的に接続されている。インダクタ１は、例えば半田により外部電極がプリント配線基板のパッド電極と電気的及び機械的に接続されることでプリント配線基板に実装される。
【００２３】
基板２の第１面２１には、Ｙ軸方向における一対の内部電極２２間に複数の導電路２５が設けられている。複数の導電路２５は、互いにＹ軸方向に離れて形成された導電体である。複数の導電路２５の各々は、Ｘ軸方向を長手方向とし、かつＸ軸方向に対して傾斜した直線状に形成されている。本実施形態では、導電路２５は、Ｘ軸方向の一端部（図１では左端部）が、他端部（図１では右端部）よりも第２内部電極２２２側となるように、Ｘ軸方向に対して傾斜している。複数の導電路２５は、Ｙ軸方向に所定の間隔で並んでいる。各図において、本実施形態のインダクタ１の構造を模式的に表すため５つの導電路２５を図示しているが、導電路２５の数は５つに限らず、６つ以上であってもよいし、２〜４つであってもよい。
【００２４】
第１コア３は、図１、図２Ｂに示すように、基板２の第１面２１に配置されている。第１コア３は、例えばフェライト、圧粉磁心（ダストコア）等の磁性材料で構成されている。第１コア３は、Ｙ軸法方向を長手方向とする棒状に形成されている。本実施形態では、第１コア３は、断面形状が四角形の角棒状に形成されている。第１コア３は、複数の導電路２５と交差するように基板２に配置されている。本実施形態では、第１コア３は、基板２のＹ軸方向の両端部に設けられた一対の内部電極２２間にわたって設けられている。
【００２５】
複数の接続体４は、図１、図２Ｃに示すように、第１コア３に跨るように設けられている。本実施形態では、複数の接続体４の各々は、ボンディングワイヤ４０である。ボンディングワイヤ４０は、金、アルミニウム、銅等の線材で構成されており、ワイヤボンディング装置により基板２の第１面２１に設けられた導電体（導電路２５、内部電極２２のパッド部２３）と電気的及び機械的に接続されている。ボンディングワイヤ４０は、第１コア３を跨ぐようにして、Ｙ軸方向に隣り合う一対の導電路２５同士、又は導電路２５とパッド部２３とを繋ぐようにＸ軸方向に沿って設けられている。具体的には、導電路２５は、ボンディングワイヤ４０が接続される第１パッド部２５１、及び第２パッド部２５２を有している（図５参照）。第１パッド部２５１と第２パッド部２５２とは、導電路２５において、ワイヤボンディング装置によってボンディングワイヤ４０が機械的に接続される部分であり、第１コア３に対して互いに反対側にある。本実施形態では、Ｘ軸方向において、導電路２５の一端部（図５では左端部）が第１パッド部２５１であり、導電路２５の他端部（図５では右端部）が第２パッド部２５２である。つまり、第１パッド部２５１は、第１コア３に対して一方側（図５では左側）に設けられ、第２パッド部２５２は、第１コア３に対して他方側（図５では右側）に設けられている。ボンディングワイヤ４０は、Ｙ軸方向に隣り合う一対の導電路２５のうち、一方の導電路２５の第１パッド部２５１と、他方の導電路２５の第２パッド部２５２とを繋いでいる。
【００２６】
また、第１内部電極２２１のパッド部２３は、導電路２５の第１パッド部２５１とＹ軸方向に並ぶように形成されている。第２内部電極２２２のパッド部２３は、導電路２５の第２パッド部２５２とＹ軸方向に並ぶように形成されている。ボンディングワイヤ４０は、複数の導電路２５のうち第１内部電極２２１側の導電路２５の第２パッドと、第１内部電極２２１のパッド部２３とを繋ぐように設けられている。また、ボンディングワイヤ４０は、複数の導電路２５のうち第２内部電極２２２側の導電路２５の第１パッド部２５１と、第２内部電極２２２のパッド部２３とを繋ぐように設けられている。複数のボンディングワイヤ４０と複数の導電路２５とで、一対の内部電極２２間を電気的に接続する１つの電路を形成している。当該電路は、第１コア３の周りに螺旋状に巻かれるように形成されている。つまり、基板２の第１面２１に設けられた複数の導電路２５と、第１コア３を跨ぐように設けられた複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）とで、コイル部７が構成されている。
【００２７】
内部電極２２におけるパッド部２３以外の部分と、導電路２５における第１パッド部２５１及び第２パッド部２５２以外の部分とが、レジストにより覆われていてもよい。これにより、基板２の第１面２１に設けられた導電体（内部電極２２、導電路２５）と、第１コア３とを電気的に絶縁することができる。
【００２８】
図４にインダクタ１の正面図、図５にインダクタ１の平面図を示す。図４，５では、封止部材５及び第２コア６の図示を省略している。
【００２９】
ボンディングワイヤ４０は、ワイヤボンディング装置によって一対の導電路２５に接続される際に、まず第１ボンディング動作として一方の導電路２５の第１パッド部２５１に接続される。次にボンディングワイヤ４０は、第２ボンディング動作として他方の導電路２５の第２パッド部２５２に接続される。ボンディングワイヤ４０のループ形状は、第１ボンディング動作と第２ボンディング動作との間におけるワイヤボンディング装置のキャピラリの移動方向に応じて形成される。例えば、キャピラリを、第１ボンディング動作の後に、第２パッド部２５２から一旦遠ざける方向に移動させることによって、ボンディングワイヤ４０が曲がった曲部４１が形成される。図４に示すように、本実施形態のボンディングワイヤ４０のループ形状は、２箇所の曲部４１を有している。ボンディングワイヤ４０のループ形状は、２箇所の曲部４１を有することにより、基板２に配置された第１コア３に沿った形状となる。これにより、ボンディングワイヤ４０は、第１コア３に接触しにくくなり、かつ、Ｚ軸方向の寸法をより小さくすることができる。
【００３０】
また、図５に示すように、導電路２５における第１パッド部２５１は、第２パッド部２５２よりも第１コア３に近い位置にある。本実施形態では、複数の導電路２５の各々は、第１パッド部２５１が第２パッド部２５２よりも基板２のＸ軸方向の中央部寄りとなるように形成されている。また、第１コア３は、基板２のＸ軸方向の中央部に配置されている。言い換えれば、第１コア３は、第２パッド部２５２よりも第１パッド部２５１寄りに配置されている。これにより、Ｘ軸方向における第１パッド部２５１と第１コア３との間の距離Ｌ１は、第２パッド部２５２と第１コア３との間の距離Ｌ２よりも短くなる。
【００３１】
ボンディングワイヤ４０を導電路２５の第１パッド部２５１に接続する第１ボンディング動作において、ワイヤボンディング装置のキャピラリが、Ｚ軸方向に対してキャピラリの先端部が第１コア３側に傾斜した状態であることが好ましい。これにより、第１パッド部２５１の位置が第１コア３に近くても、キャピラリが第１コア３に接触しにくくなる。
【００３２】
また、本実施形態では、第２パッド部２５２が第１コア３から離れている。したがって、ボンディングワイヤ４０を導電路２５の第２パッド部２５２に接続する第２ボンディング動作において、キャピラリの角度が第１ボンディング動作時のままであっても、キャピラリが第１コア３に接触しにくくなる。
【００３３】
封止部材５は、図１、図３Ａに示すように、基板２の第１面２１に設けられた第１コア３及び複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）を一体に封止するように構成されている。封止部材５は、電気絶縁性を有する樹脂（例えばエポキシ樹脂等）で構成されている。封止部材５は、モールド成形により形成されている。本実施形態の封止部材５は、直方体状に形成されており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の寸法が基板２と略同じとなるように形成されている。封止部材５は、粉状に形成された磁性体（磁性粉）を含有した構成であってもよい。
【００３４】
第２コア６は、図１、図３Ｃに示すように、封止部材５を介して基板２と対向するように封止部材５の一面５１（図３Ａ参照）に配置されている。第２コア６は、例えばフェライト、圧粉磁心（ダストコア）等の磁性材料で構成されている。第２コア６は、Ｚ軸方向を厚さ方向とする矩形板状に形成されている。第２コア６は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の寸法が基板２と略同じとなるように形成されている。第２コア６は、封止部材５の一面５１に塗布された接着剤５０（図３Ｂ参照）により封止部材５に固定されている。
【００３５】
第２コア６は、封止部材５及び複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）を介して第１コア３とＺ軸方向に重なるように配置されている。コイル部７への通電によって発生した磁束が通る閉磁路が、第１コア３と第２コア６とを含んで構成される。この閉磁路において、封止部材５の一部が磁気ギャップとして機能する。具体的には、封止部材５におけるＹ軸方向の第１コア３及び第２コア６の端部同士の間の部分が主に磁気ギャップとして機能する。つまり、本実施形態のインダクタ１は、第１コア３と第２コア６との間に、磁気ギャップが形成されている。
【００３６】
＜製造方法＞
次に、本実施形態のインダクタ１の製造方法について図２Ａ〜図３Ｃを参照して説明する。本実施形態におけるインダクタ１の製造方法は、準備工程、第１配置工程、接続工程、封止工程、塗布工程、及び第２配置工程を有する。
【００３７】
準備工程は、基板２を準備する工程である（図２Ａ参照）。基板２には、導電体（複数の導電路２５、一対の内部電極２２、外部電極）、凹部２４（スルーホールビアの一部）が予め形成されている。
【００３８】
第１配置工程は、基板２に第１コア３を配置する工程である（図２Ｂ参照）。第１配置工程では、基板２に設けられた複数の導電路２５と交差するように、第１コア３を基板２の第１面２１に配置する。第１配置工程において、第１コア３は、導電路２５における第２パッド部２５２よりも第１パッド部２５１寄りに配置される（図５参照）。第１コア３の位置がずれないように、第１コア３と基板２とが接着剤等で固定されていてもよい。
【００３９】
接続工程では、複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）を、複数の導電路２５及び一対の内部電極２２と電気的に接続する工程である（図２Ｃ参照）。接続工程において、ワイヤボンディング装置により、複数の接続体４である複数のボンディングワイヤ４０を、第１コア３に跨るように複数の導電路２５間、及び内部電極２２と導電路２５との間に設ける。第１ボンディング動作では、ボンディングワイヤ４０を導電路２５の第１パッド部２５１又は第１内部電極２２１のパッド部２３に接続する。第２ボンディング動作では、ボンディングワイヤ４０を導電路２５の第２パッド部２５２又は第２内部電極２２２のパッド部２３に接続する。また、第１ボンディング動作と第２ボンディング動作との間において、ボンディングワイヤ４０のループ形状が、２箇所の曲部４１を有し第１コア３に沿った形状となるように、キャピラリを移動させる（図４参照）。
【００４０】
封止工程は、封止部材５で第１コア３及び複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）を封止する工程である（図３Ａ参照）。封止工程では、モールド成形により第１コア３及び複数のボンディングワイヤ４０を封止部材５で封止する。
【００４１】
塗布工程は、封止部材５に接着剤５０を塗布する工程である（図３Ｂ参照）。塗布工程では、封止部材５におけるＺ軸方向と交差する一面５１に、第２コア６を封止部材５に接着するための接着剤５０を塗布する。
【００４２】
第２配置工程は、封止部材５に第２コア６を配置する工程である（図３Ｃ参照）。第２配置工程では、接着剤５０が塗布された封止部材５の一面５１に第２コア６を配置し、第２コア６を封止部材５に固定する。これにより、第２コア６は、基板２との間に第１コア３及び複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）が存在するように配置される。
【００４３】
また、インダクタ１の製造方法では、複数個のインダクタ１の製造を並列して行うことが好ましい。
【００４４】
具体的には、準備工程では、複数の基板２がＸ軸方向及びＹ軸方向に連結されている大型基板を準備する。
【００４５】
第１配置工程では、各基板２に第１コア３を配置する。ここで、複数の第１コア３がＹ軸方向に連結された長型コアを、Ｙ軸方向に連結された複数の基板２にわたって配置してもよい。
【００４６】
接続工程では、ワイヤボンディング装置により、各基板２に複数のボンディングワイヤ４０を順に設ける。
【００４７】
封止工程では、複数の基板２（大型基板）に設けられた複数の第１コア３（長型コア）と複数のボンディングワイヤ４０とを、封止部材５（大型封止部材）で一体に封止する。
【００４８】
塗布工程では、大型封止部材の一面に接着剤５０を塗布する。
【００４９】
第２配置工程では、複数の第２コア６がＸ軸方向及びＹ軸方向に連結されている大型コアを、大型封止部材上に配置する。
【００５０】
つまり、このインダクタ１の製造方法では、複数個のインダクタ１がＸ軸方向及びＹ軸方向に連結された一体成型物を形成する。そして、この一体成型物をＸ軸方向及びＹ軸方向に切断する切断工程を行い、個々のインダクタ１を形成する。これにより、複数個のインダクタ１を個々に製造する場合に比べて、複数個のインダクタ１の製造効率の向上を図ることができる。
【００５１】
＜利点＞
次に、本実施形態のインダクタ１の利点について説明する。まず、本実施形態のインダクタ１との比較に用いる比較例のインダクタ１について説明する。
【００５２】
比較例のインダクタは、基板に配置されるコアがリング状に形成され、第２コア６に相当するコアを備えていない点が、本実施形態のインダクタ１と異なる。比較例のインダクタは、コアの貫通孔の方向が基板の厚さ方向となるように基板に配置されており、コアの内側と外側とに跨るようにボンディングワイヤが設けられている。
【００５３】
本実施形態のインダクタ１では、基板２上に配置された棒状の第１コア３と、この第１コア３に積層するように配置された第２コア６とで、閉磁路を形成している。これにより、基板上に配置されたリング状のコアのみで閉磁路を形成している比較例のインダクタに比べて、基板２の面積を小さくすることができ、インダクタ１の小型化を図ることができる。
【００５４】
また、接続体４がボンディングワイヤ４０で構成されている。これにより、ワイヤボンディング装置を用いて、接続体４（ボンディングワイヤ４０）と、基板２に設けられた導電路２５とを容易に電気的及び機械的に接続することができる。また、ボンディングワイヤ４０同士の間隔を狭くすることができるので、コイル部７の巻数の増加を図ることができる。
【００５５】
また、第１コア３に巻かれるように構成されたコイル部７は、基板２に設けられた複数の導電路２５と、複数のボンディングワイヤ４０とで構成されている。これにより、例えば導電線のみでコイル部７を構成する場合に比べて、インダクタ１の小型化を図ることができる。
【００５６】
比較例のインダクタは、コアがリング状に形成されている。したがって、コアの内側に設けられた導電体にボンディングワイヤを接続するためには、コアで囲まれたスペースにワイヤボンディング装置のキャピラリを通す必要がある。そのため、比較例のインダクタでは、ボンディングワイヤを設けるためにコア自体のサイズを大きくした場合、インダクタが大型化する。また、比較例のインダクタでは、コアの内側のスペースを確保するためにコアの内径のみを大きくした場合、コアの断面積が低減するので、インダクタンスが低減し、磁気飽和しやすくなる。
【００５７】
一方、本実施形態のインダクタ１では、第１コア３が棒状に形成されている。したがって、第１パッド部２５１及び第２パッド部２５２の上方において、ワイヤボンディング装置のキャピラリを移動させるためのスペースに余裕があり、ボンディングワイヤ４０を設けるために第１コア３を大型化する必要がない。そのため、本実施形態のインダクタ１では、小型化を図ることができる。また、本実施形態のインダクタ１では、ボンディングワイヤ４０を設けるために、第１コア３の断面積を小さくする必要がなく、比較例のインダクタに比べて、インダクタンスの低減を抑制し、磁気飽和しにくくなる。また、第１コア３は、棒状に形成されているため、リング状のコアに比べて構成が簡単であり、小型化が容易である。したがって、本実施形態のインダクタ１では、小型化を図ることができる。
【００５８】
また、本実施形態のインダクタ１では、第１コア３が棒状に形成されている。したがって、第１コア３を、導電路２５の第１パッド部２５１寄りに配置しても、第１パッド部２５１及び第２パッド部２５２にボンディングワイヤ４０を接続するためのキャピラリの移動スペースを確保することができる。また、キャピラリの移動スペースを確保しつつ、第１パッド部２５１と第２パッド部２５２との間の中央部に第１コア３を配置する場合に比べて、第１パッド部２５１と第２パッド部２５２との間の距離を短くすることができる。したがって、インダクタ１の小型化を図ることができる。また、キャピラリの移動スペースを確保しつつ、第１パッド部２５１と第２パッド部２５２との間の中央部に第１コア３を配置する場合に比べて、第１コア３の幅（Ｘ軸方向の寸法）を大きくすることができるので、インダクタンスの増加を図ることができる。
【００５９】
また、本実施形態のインダクタ１では、ボンディングワイヤ４０は、ループ形状が２箇所の曲部４１を有し、第１コア３に沿うように形成されている。これにより、第１コア３と第２コア６との間の距離を短くすることができ、インダクタ１の小型化、及びインダクタンスの増加を図ることができる。
【００６０】
また、本実施形態のインダクタ１では、第１コア３と第２コア６との間に封止部材５が磁気ギャップとして介在している。これにより、インダクタ１は、磁気飽和しにくくなる。
【００６１】
上述したように、本実施形態のインダクタ１は、小型化を図ることができ、チップサイズを例えば“１６０８”とすることができる。
【００６２】
＜変形例＞
次に、本実施形態のインダクタ１の変形例について説明する。
【００６３】
図６に、インダクタ１の変形例の側面図を示す。
【００６４】
本変形例のインダクタ１は、第２コア６が一対の突出部６１を有している点が、上述した実施形態のインダクタ１と異なる。
【００６５】
一対の突出部６１は、第２コア６におけるＹ軸方向の両端から第１コア３に向かって突出している。また、本変形例の第２コア６は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の寸法が第１コア３と略同じ寸法に形成されている。第２コア６は、Ｙ軸方向に並んで設けられた複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）に跨るように第１コア３上に配置されている。
【００６６】
また、第２コア６は、一対の突出部６１が第１コア３と接触するように配置されている。したがって、本変形例のインダクタ１の製造方法では、接続体４（ボンディングワイヤ４０）を設ける接続工程の後、かつ、封止部材５を設ける封止工程の前に、第２コア６を第１コア３上に配置する第２配置工程を行う。第２コア６の位置がずれないように、第２コア６と第１コア３とが接着剤等で固定されていてもよい。また、本変形例のインダクタ１の製造方法では、封止工程において、第１コア３と、複数の接続体４（ボンディングワイヤ４０）と、第２コア６と、が封止部材５で一体に封止される。したがって、接着剤５０を封止部材５に塗布する塗布工程が不要となる。
【００６７】
本変形例のインダクタ１では、一対の突出部６１により、第１コア３と第２コア６との間の磁気ギャップが低減し、インダクタンスの増加を図ることができる。
【００６８】
なお、本変形例のインダクタ１では、第２コア６は、一対の突出部６１が第１コア３と接触するように配置されているが、一対の突出部６１と第１コア３との間に封止部材５が介在してもよい。したがって、第１コア３と複数のボンディングワイヤ４０とを封止部材５で封止する封止工程の後に、一対の突出部６１を有する第２コア６を配置する第２配置工程が行われてもよい。
【００６９】
また、本変形例のインダクタ１では、第２コア６に一対の突出部６１が設けられているが、一対の突出部６１のうち一方のみが設けられていてもよい。また、第１コア３に第２コア６に向かって突出した突出部が設けられてもよいし、第１コア３と第２コア６との両方に突出部６１が設けられてもよい。
【００７０】
次に、インダクタ１のその他の変形例について説明する。
【００７１】
第２コア６は、封止部材５の一面５１上に配置された構成に限らず、封止部材５にインサート成形されていてもよい。この場合、インダクタ１の製造方法において、封止工程と第２配置工程とが同時に行われ、塗布工程が不要となるので、製造工数の減少を図ることができる。
【００７２】
上述した例では、接続体４は、ボンディングワイヤ４０で構成されているが、これに限らない。接続体４は、例えば、フレキシブル基板が有する導電体であってもよい。この場合、フレキシブル基板（フレキシブルケーブル）は、複数の導電体を有し、第１コア３を跨ぐように基板２に設けられる。
【００７３】
また、接続体４は、立体成形基板が有する導電体であってもよい。この場合、立体成形基板は、例えば半角筒状に形成され表面に複数の導電体を有し、第１コア３を跨ぐように基板２に設けられる。
【００７４】
また、接続体４は、基板（接続基板）が有する導電体であってもよい。この場合、接続基板は、第１コア３が配置された基板２と重なるように配置される。接続基板は、基板２と対向する第１面に第１コア３が嵌まり込む溝が形成されている。また、接続基板は、両面基板であり、導電路２５の第１パッド部２５１及び第２パッド部２５２と対向する位置に内周面に導電体が設けられた複数のスルーホールビアが形成されている。また、接続基板は、第１面と反対側の第２面にスルーホールビア同士を電気的に接続する導電体が設けられている。接続基板は、例えば導電性接着剤等を介して複数のスルーホールビアが第１パッド部２５１及び第２パッド部２５２と電気的に接続されるように配置される。
【００７５】
また、接続体４は、ボンディングワイヤ４０以外の線材（例えばリード線、ジャンパ線等）で構成されていてもよい。
【００７６】
上述した例では、第１コア３は、断面形状が四角形の棒状に形成されているが、断面形状が、円形、あるいは四角形以外の多角形（例えば六角形等）であってもよい。
【００７７】
上述した例では、ボンディングワイヤ４０は、ループ形状が２箇所の曲部４１を有するように形成されているが、ループ形状が３箇所以上の曲部４１を有するように形成されていてもよい。
【００７８】
＜まとめ＞
第１態様に係るインダクタ（１）は、基板（２）と、第１コア（３）と、複数の接続体（４）と、第２コア（６）と、を備える。基板（２）は、互いに離れて形成された複数の導電路（２５）を有する。第１コア（３）は、複数の導電路（２５）と交差するように基板（２）に配置されている。複数の接続体（４）は、第１コア（３）に跨るように設けられ、複数の導電路（２５）間を電気的に接続している。第２コア（６）は、基板（２）との間に第１コア（３）及び複数の接続体（４）が存在するように配置されている。複数の導電路（２５）と複数の接続体（４）とで、第１コア（３）の周りに螺旋状の電路を形成している。
【００７９】
これにより、基板（２）の厚さ方向に重なるように配置された第１コア（３）と第２コア（６）とで閉磁路が形成される。したがって、基板（２）にリング状のコアを配置する場合に比べて基板（２）を小型化することができ、インダクタ（１）の小型化を図ることができる。
【００８０】
第２態様に係るインダクタ（１）では、第１態様において、第１コア（３）は、棒状に形成されている。
【００８１】
これにより、第１コア（３）をリング状に形成する場合に比べて、構成が簡単となり、インダクタ（１）の小型化を図ることができる。
【００８２】
第３態様に係るインダクタ（１）では、第１又は第２態様において、複数の接続体（４）の各々は、ボンディングワイヤ（４０）である。
【００８３】
これにより、複数の導電路（２５）間を容易に電気的に接続することができる。
【００８４】
第４態様に係るインダクタ（１）では、第３態様において、ボンディングワイヤ（４０）のループ形状は、２箇所以上の曲部（４１）を有する。
【００８５】
これにより、第１コア（３）と第２コア（６）との間の距離を短くすることができ、インダクタ（１）の小型化を図ることができる。
【００８６】
第５態様に係るインダクタ（１）では、第３又は第４態様において、複数の導電路（２５）の各々は、ボンディングワイヤ（４０）が電気的に接続される第１パッド部（２５１）及び第２パッド部（２５２）を有している。第１パッド部（２５１）は、第１コア（３）に対して一方側に設けられている。第２パッド部（２５２）は、第１コア（３）に対して他方側に設けられている。第１パッド部（２５１）と第１コア（３）との間の距離は、第２パッド部（２５２）と第１コア（３）との間の距離よりも短い。
【００８７】
これにより、第１パッド部（２５１）と第２パッド部（２５２）との間の距離を短くすることができ、インダクタ（１）の小型化を図ることができる。
【００８８】
第６態様に係るインダクタ（１）では、第１〜第５態様のいずれかにおいて、第１コア（３）と第２コア（６）との少なくとも一方は、他方に向かって突出する突出部（６１）を有する。
【００８９】
これにより、インダクタ（１）のインダクタンスを増加できる。
【００９０】
第７態様に係るインダクタ（１）は、第１〜第６態様のいずれかにおいて、第１コア（３）と第２コア（６）との間に磁気ギャップが形成されている。
【００９１】
これにより、第１コア（３）及び第２コア（６）が磁気飽和しにくくなる。
【００９２】
第８態様に係るインダクタ（１）の製造方法は、第１配置工程と、接続工程と、第２配置工程と、を有する。第１配置工程では、互いに離れて形成された複数の導電路（２５）を有する基板（２）に、複数の導電路（２５）と交差するように第１コア（３）を配置する。接続工程では、複数の接続体（４）を、第１コア（３）に跨るように複数の導電路（２５）と電気的に接続する。第２配置工程では、第１コア（３）との間に複数の接続体（４）が存在するように第２コア（６）を配置する。
【００９３】
これにより、小型化が可能なインダクタ（１）を製造することができる。
【００９４】
第９態様に係るインダクタ（１）の製造方法では、第８態様において、封止工程を更に有する。封止工程では、第１コア（３）と複数の接続体（４）とを封止部材（５）で封止する。
【００９５】
これにより、第１コア（３）及び複数の接続体（４）を封止部材５で保護することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１  インダクタ
２  基板
２５  導電路
３  第１コア
４  接続体
４０  ボンディングワイヤ
４１  曲部
５  封止部材
６  第２コア
６１  突出部
【図１】
2018163983.tif 000003
【図２】
2018163983.tif 000004
【図３】
2018163983.tif 000005
【図４】
2018163983.tif 000006
【図５】
2018163983.tif 000007
【図６】
2018163983.tif 000008