(57)【要約】【課題】本発明は、薄型の筐体に搭載されている発熱体の冷却性能及び発熱体からの熱拡散性能に優れる放熱部材を提供することを目的とする。【解決手段】筐体内に取り付けられるベーパーチャンバであって、空洞部を有する平板状のコンテナと、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、前記空洞部に封入された作動流体と、前記コンテナに設けられた、前記筐体内への樹脂製の取り付け部材と、を有するベーパーチャンバ。【選択図】図１
2018091512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に取り付けられるベーパーチャンバであって、
空洞部を有する平板状のコンテナと、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、前記空洞部に封入された作動流体と、前記コンテナに設けられた、前記筐体内への樹脂製の取り付け部材と、を有するベーパーチャンバ。
【請求項２】
前記樹脂製の取り付け部材が、前記コンテナと一体成形されている請求項１に記載のベーパーチャンバ。
【請求項３】
前記樹脂製の取り付け部材が、前記コンテナの周縁部に設けられている請求項１または２に記載のベーパーチャンバ。
【請求項４】
前記樹脂製の取り付け部材が、前記筐体内の嵌合部に着脱可能に取り付けられる嵌合部材である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のベーパーチャンバ。
【請求項５】
スマートフォン、タブレット端末またはノート型パーソナルコンピュータに搭載された発熱体の冷却用である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のベーパーチャンバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型の筐体に搭載することができるベーパーチャンバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器は、近年、薄型化がより重要となっている。一方で、薄型の電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、高機能化に伴って発熱量が増大しているので、その冷却がより重要となっている。また、電子部品の発熱量の増大に伴い、電気・電子機器を取り扱う際に、作業者が電子部品から発せられる熱に接触することを防止するために、電子部品から発せられる熱を電子部品からその周辺部へ拡散させることもより重要となっている。
【０００３】
薄型の筐体に搭載される電子部品等の発熱体の冷却方法や、発熱体からの熱拡散方法として、放熱板が使用されることがある。そこで、薄型のタブレット端末について、一端が発熱体と熱的に接続された線状ヒートパイプが熱的に接続されている放熱板を設けることが提案されている（特許文献１）。特許文献１では、前記放熱板は、バッテリユニットの面に沿って延在されており、線状ヒートパイプを介して発熱体からバッテリセルへ熱を伝達する。また、特許文献１では、放熱板の外周部には、平板状の固定部が形成され、放熱板は固定部において、カバーにネジ止め固定されている。
【０００４】
しかし、特許文献１では、放熱板は板材であり、ヒートパイプの形状は線状なので、放熱板の有する熱伝導性と線状ヒートパイプの熱輸送性では、放熱板の表面全体渡って、十分には熱を拡散させることができない場合があった。従って、特許文献１では、放熱板に熱拡散シートを貼り付けることにより、バッテリセルへ均等に熱を伝達することも提案されている。
【０００５】
上記から、特許文献１では、放熱板の冷却性能や、放熱板の熱拡散特性が十分ではない場合があるという問題、ひいては、発熱体の冷却性能や、発熱体からの熱拡散性能が十分ではない場合があるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１６１６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記事情に鑑み、本発明は、薄型の筐体に搭載されている発熱体の冷却性能及び発熱体からの熱拡散性能に優れる放熱部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様は、筐体内に搭載されるベーパーチャンバであって、空洞部を有する平板状のコンテナと、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、前記空洞部に封入された作動流体と、前記コンテナに設けられた、前記筐体内への樹脂製の取り付け部材と、を有するベーパーチャンバである。
【０００９】
上記態様では、ベーパーチャンバに形成された樹脂製の取り付け部材によって、ベーパーチャンバは、薄型の筐体内部に取り付け、固定される。ベーパーチャンバのコンテナは金属製なので、コンテナと取り付け部材とは、別種の部材から形成されている。また、平板状のコンテナのうち、空洞部に対応する位置に発熱体が熱的に接続されることで、ベーパーチャンバに発熱体が熱的に接続される。
【００１０】
ベーパーチャンバの空洞部は、コンテナの平面方向に沿って延在しており、発熱体と熱的に接続された部位が受熱部として機能し、受熱部から離れた部位が放熱部として機能する。前記ベーパーチャンバの空洞部は、脱気処理により減圧された状態となっている。従って、空洞部に封入された作動流体は、受熱部にて発熱体から受熱して液相から気相へ相変化し、空洞部内を受熱部から放熱部へ流れる。受熱部から放熱部へ流れた気相の作動流体は、放熱部にて発熱体から受けた熱を放出して気相から液相へ相変化し、液相の作動流体は、空洞部に格納された、毛細管力の作用により、放熱部から受熱部へ還流する。従って、ベーパーチャンバに熱的に接続された発熱体からの熱は、ベーパーチャンバ平面全体に渡って円滑に拡散される。
【００１１】
本発明の態様は、前記樹脂製の取り付け部材が、前記コンテナと一体成形されているベーパーチャンバである。
【００１２】
上記態様では、樹脂製の取り付け部材は、コンテナと別体ではなく、一体となっている。
【００１３】
本発明の態様は、前記樹脂製の取り付け部材が、前記コンテナの周縁部に設けられているベーパーチャンバである。
【００１４】
本発明の態様は、前記樹脂製の取り付け部材が、前記筐体内の嵌合部に着脱可能に取り付けられる嵌合部材であるベーパーチャンバである。
【００１５】
上記態様では、ベーパーチャンバは嵌合手段を用いて筐体内に取り付けられているので、ネジを用いてネジ止め固定する必要はない。
【００１６】
本発明の態様は、スマートフォン、タブレット端末またはノート型パーソナルコンピュータに搭載された発熱体の冷却用であるベーパーチャンバである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の態様によれば、樹脂製の取り付け部材によって筐体内に取り付けられることで発熱体に熱的に接続されるベーパーチャンバは、発熱体から受けた熱をベーパーチャンバ平面全体に渡って円滑に拡散できるので、薄型の筐体内に搭載されている発熱体に対しても、優れた冷却性能と熱拡散性能を発揮できる。
【００１８】
薄型の筐体内に搭載されるベーパーチャンバの作製にあたっては、特に厚さ方向の高い寸法精度が要求されることから、最終工程として圧延機等を用いたベーパーチャンバの平面化工程が必要である。本発明の態様によれば、上記技術的事情があっても、コンテナと取り付け部材とは別種の部材から形成されているので、コンテナの平面化工程後にコンテナに取り付け部材を設けることで、取り付け部材が設けられているベーパーチャンバであっても、精度良い平面度を得ることができる。また、コンテナの平面化工程後にコンテナに取り付け部材を設けることで、平面化工程、ひいては、ベーパーチャンバの生産性の効率を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の態様によれば、樹脂製の取り付け部材をコンテナに設けることにより、平板状のコンテナであっても、取り付け部材を構成する樹脂の厚さを肉厚化すること等により、取り付け部材の強度を向上させることができる。また、樹脂製の取り付け部材とすることにより、取り付け部材に応力が加わっても、金属製の取り付け部材と比較して、変形をより確実に防止できる。
【００２０】
本発明の態様によれば、樹脂製の取り付け部材がコンテナと一体成形されていることにより、筐体内へのベーパーチャンバの取り付け作業が容易化できる。また、ベーパーチャンバの取り付け領域の平面視（コンテナ平面に対して鉛直方向から視た態様）における寸法、形状が異なっても、コンテナの寸法、形状を変更させることなく、樹脂製の取り付け部材の平面視における寸法、形状を変更することで、ベーパーチャンバを筐体内に取り付けることができるので、ベーパーチャンバ及び発熱体の設計の自由度が向上する。
【００２１】
本発明の態様によれば、樹脂製の取り付け部材が嵌合部材であることにより、ネジを用いてネジ止め固定する必要はないので、筐体内へのベーパーチャンバの取り付けが容易化できる。また、樹脂製の取り付け部材が嵌合部材であることにより、ネジを螺合するためのネジ穴部を筐体面や筐体内部に搭載された部材等に凸設する必要がなく、さらにネジの頭部がネジ止め部から突出することもないので、筐体の厚さ方向の寸法を増大させることなく、ベーパーチャンバを筐体内に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るベーパーチャンバの説明図である。
【図２】本発明の第１実施形態例に係るベーパーチャンバの第１の使用方法例の説明図である。
【図３】本発明の第１実施形態例に係るベーパーチャンバの第２の使用方法例の説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態例に係るベーパーチャンバの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明の第１実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。図１に示すように、第１実施形態例に係るベーパーチャンバ１は、平板状のコンテナ１０と、コンテナ１０に設けられた樹脂製の取り付け部材１１と、を備えている。コンテナ１０は、樹脂製の取り付け部材１１によって筐体（図示せず）の内部に取り付けられる。コンテナ１０が筐体の内部に取り付けられることで、ベーパーチャンバ１が筐体内部に搭載された発熱体（図示せず）と熱的に接続される。
【００２４】
コンテナ１０は、一方の板状体と一方の板状体と対向する他方の板状体とを重ねることによって形成されている。一方の板状体は、その中央部が、凸状に塑性変形されている。一方の板状体の、外側に向かって突出し、凸状に塑性変形された部位が、コンテナ１０の凸部であり、凸部の内部が空洞部となっている。空洞部の内部空間は、脱気処理によって減圧されており、作動流体が封入されている。さらに、減圧された空洞部内部には、毛細管力を有するウィック構造体が設けられている。
【００２５】
コンテナ１０の形状は、特に限定されないが、ベーパーチャンバ１では、平面視（ベーパーチャンバ１の平面に対して鉛直方向からの視た態様）が矩形状となっている。コンテナ１０の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、０．３〜０．６ｍｍを挙げることができ、一方の板状体と他方の板状体の厚さは、特に限定されないが、例えば、それぞれ、０．０５〜０．３ｍｍを挙げることができる。
【００２６】
コンテナ１０の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス、チタン、マグネシウム合金等を挙げることができる。また、必要に応じて、コンテナ１０の表面に、腐食防止用コーティング、例えば、メッキ処理した金属を設けてもよい。空洞部の内部空間に封入される作動流体としては、コンテナ１０の材料との適合性に応じて、適宜選択可能であり、例えば、水を挙げることができ、その他に、代替フロン、フルオロカーボン類、シクロペンタン、エチレングリコール、これらと水との混合物等を挙げることができる。また、ウィック構造体としては、例えば、銅粉等の金属粉の焼結体、金属線からなる金属メッシュ、グルーブ、不織布等を挙げることができる。
【００２７】
図１に示すように、ベーパーチャンバ１では、コンテナ１０に樹脂製の取り付け部材１１が設けられている。ベーパーチャンバ１では、取り付け部材１１は、コンテナ１０の周縁部に設けられている。つまり、コンテナ１０の外周部に沿ってコンテナ１０を囲むように、取り付け部材１１が設けられている。取り付け部材１１は、コンテナ１０の外周部に沿って形成された、平面視枠形状の基部１３と、基部１３に形成された取り付け手段と、を有している。図１では、取り付け手段として一方の嵌合部１２を用いている。基部１３とコンテナ１０は、相互に、同一平面上または略同一平面上に位置している。
【００２８】
上記から、取り付け手段である一方の嵌合部１２は、ベーパーチャンバ１（コンテナ１０）の外周部に位置している。一方の嵌合部１２の基部１３における位置及び設置数は、使用状況に応じて、適宜選択可能であり、ベーパーチャンバ１では、一方の嵌合部１２は、基部１３上に略等間隔に、複数（図１では６個）設けられている。
【００２９】
また、ベーパーチャンバ１を取り付ける筐体または筐体に搭載される部材の所定部位には、他方の嵌合部を形成しておく。一方の嵌合部１２を他方の嵌合部に嵌めることで、ベーパーチャンバ１が筐体内に取り付けられる。
【００３０】
一方の嵌合部１２と他方の嵌合部の態様は、特に限定されないが、例えば、図１に示すように、一方の嵌合部１２をコンテナ１０の平面に対して突起した、爪を有する突部とすることができる。この場合、他方の嵌合部を前記突部を受ける受け部とし、突部は該受け部に嵌脱自在とすることができる。また、これに代えて、他方の嵌合部を爪を有する突部、一方の嵌合部１２を前記突部を受ける受け部とすることもできる。
【００３１】
上記のように、樹脂製の取り付け部材１１が嵌合部材であることにより、ネジを用いてネジ止め固定する必要はなく、筐体内へのベーパーチャンバ１の取り付け作業が容易化できる。また、樹脂製の取り付け部材１１が嵌合部材であることにより、ネジを螺合するためのネジ穴部を筐体面や筐体内部に搭載される部材に凸設する必要がなく、さらにネジの頭部がネジ止め部から突出することもないので、筐体の厚さ方向の寸法を増大させることなく、ベーパーチャンバ１を筐体内に取り付けることができる。
【００３２】
コンテナ１０に樹脂製の取り付け部材１１を形成する方法は、特に限定されず、例えば、金型内にインサート品（ウィック構造体と作動流体が設けられたコンテナ１０）を予め装入した後、金型を閉じて樹脂を注入するインサート成形によって、コンテナ１０と樹脂製の取り付け部材１１を一体的なユニットとして構成することができる。樹脂製の取り付け部材１１がコンテナ１０と一体成形されていることにより、筐体内へのベーパーチャンバ１の取り付け作業が容易化される。
【００３３】
また、樹脂製の取り付け部材１１の樹脂種は、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。また、上記樹脂に、カーボン粒子、カーボン繊維等、熱伝導性に優れた材料をさらに配合したものを使用してもよい。
【００３４】
ベーパーチャンバ１を筐体内に取り付けることで筐体内の発熱体（図示せず）と熱的に接続できるので、発熱体から受けた熱をベーパーチャンバ１の熱輸送特性によってコンテナ１０の平面全体に渡って円滑に拡散でき、優れた冷却性能と熱拡散性能を発揮する。また、樹脂製の取り付け部材１１の基部１３とコンテナ１０が同一平面上または略同一平面上に位置しているので、薄型の筐体内部に搭載されている発熱体に対しても、円滑に熱的に接続でき、優れた冷却性能と熱拡散性能を発揮できる。
【００３５】
ベーパーチャンバ１では、コンテナ１０と取り付け部材１１とは別部材から形成されているので、コンテナ１０の平面化工程後にコンテナ１０に取り付け部材１１を形成することができる。よって、取り付け部材１１が設けられているベーパーチャンバ１であっても、精度良いコンテナ１０の平面度を得ることができる。また、コンテナ１０の平面化工程後にコンテナ１０に取り付け部材１１を設けることで、取り付け部材１１がコンテナ１０の平面化工程を阻害することを防止できるので、コンテナ１０の平面化工程、ひいては、ベーパーチャンバ１の生産性の効率を向上させることができる。
【００３６】
また、ベーパーチャンバ１では、樹脂製の取り付け部材１１を平板状のコンテナ１０に設けることにより、コンテナ１０が薄い平板状であっても、取り付け部材１１を構成する樹脂の厚さ、例えば、一方の嵌合部１２の厚さを肉厚化すること等により、取り付け部材１１の強度を向上させることができる。また、樹脂製の取り付け部材１１とすることにより、取り付け部材１１に外部から応力が加わっても、金属製の取り付け部材と比較して、変形をより確実に防止できる。
【００３７】
また、ベーパーチャンバ１の取り付け領域の平面視における寸法、形状が異なっても、コンテナ１０の寸法、形状を変更させることなく、樹脂製の取り付け部材１１の平面視における寸法、形状を変更することで、ベーパーチャンバ１を筐体内に取り付けることができる。すなわち、コンテナ１０を構成する一方の板状体と他方の板状体の金型や、ウィック構造体を変更することなく、取り付け部材１１の金型の変更のみで、ベーパーチャンバ１を筐体内に取り付けることができる。よって、ベーパーチャンバ１及び発熱体の設計の自由度が向上する。
【００３８】
次に、第１実施形態例に係るベーパーチャンバ１の第１の使用方法例について、図面を用いながら説明する。図２に示すように、ベーパーチャンバ１は、スマートフォン１００に搭載することができる。
【００３９】
図２では、スマートフォン１００の筐体を構成する裏面カバー１０１の内面側周縁部に他方の嵌合部１０２が形成されている。ベーパーチャンバ１の平面視の形状・寸法は、裏面カバー１０１の平面視の形状・寸法と近似または略同一となっている。また、裏面カバー１０１の内面には、発熱体である中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の電子部品が実装された回路基板（図示せず）が装入されている。ベーパーチャンバ１の取り付け部材１１の一方の嵌合部１２を、回路基板が装入された裏面カバー１０１の内面側周縁部に形成された他方の嵌合部１０２に嵌め、さらに、表示パネル１０３をベーパーチャンバ１側から裏面カバー１０１に取り付ける。これにより、スマートフォン１００の筐体内にベーパーチャンバ１を取り付けることができ、また、回路基板に実装されている発熱体であるＣＰＵ等の電子部品に、ベーパーチャンバ１のコンテナ１０を熱的に接続できる。
【００４０】
ベーパーチャンバ１の一方の嵌合部１２を裏面カバー１０１の他方の嵌合部１０２に嵌めることで、筐体内にベーパーチャンバ１を取り付けることができるので、ベーパーチャンバ１と裏面カバー１０１の歪みの発生をより確実に防止できる。
【００４１】
また、必要に応じて、ベーパーチャンバ１の側面部（取り付け部材１１の側面部）が露出する態様にしたり、取り付け部材１１の側面部が裏面カバー１０１の側面部を覆う態様にすることで、ベーパーチャンバ１の側面部（取り付け部材１１の側面部）がスマートフォン１００の筐体の一部、すなわち、筐体の側面部を構成する態様としてもよい。上記の通り、ベーパーチャンバ１と裏面カバー１０１の歪みの発生をより確実に防止できるので、上記態様とすることにより、スマートフォン１００の防水性を向上させることができる。
【００４２】
次に、第１実施形態例に係るベーパーチャンバ１の第２の使用方法例について、図面を用いながら説明する。図３に示すように、ベーパーチャンバ１は、タブレット端末に搭載することができる。
【００４３】
図３では、タブレット端末の底部側筐体１１１内に、発熱体であるＣＰＵ等の電子部品（図示せず）が実装された回路基板１１２が装入されている。回路基板１１２上のうち、発熱体であるＣＰＵ等の電子部品周辺部に、他方の嵌合部１１３が形成されている。ベーパーチャンバ１の平面視の形状・寸法は、タブレット端末の底部側筐体１１１の平面視の形状・寸法よりも小さくなっている。また、ベーパーチャンバ１の取り付け部材１１の一方の嵌合部１２は、回路基板１１２上に設けられた他方の嵌合部１１３の位置に対応するように位置している。
【００４４】
従って、ベーパーチャンバ１の取り付け部材１１の一方の嵌合部１２を回路基板１１２上に形成された他方の嵌合部１１３に嵌めることで、タブレット端末の底部側筐体１１１内にベーパーチャンバ１を取り付けることができる。また、取り付け部材１１の一方の嵌合部１２を回路基板１１２の他方の嵌合部１１３に嵌めることで、回路基板１１２に実装されている発熱体に、ベーパーチャンバ１のコンテナ１０を熱的に接続できる。
【００４５】
従来、回路基板上に実装された電子部品等の発熱体に板材である放熱板を熱的に接続する場合、発熱体上に放熱板を載置し、該放熱板の周縁部を回路基板にネジ止めする必要があった。すなわち、ネジを螺合するためのネジ穴部を回路基板上に凸設し、さらにネジの頭部がネジ止め部から突出してしまうので、タブレット端末の筐体の厚さ方向の寸法を十分には低減できなかった。これに対し、上記第２の使用方法例では、樹脂製の取り付け部材１１が嵌合部材であることにより、ネジを螺合するためのネジ穴部を回路基板１１２に凸設する必要がなく、さらにネジの頭部がネジ止め部から突出することもないので、タブレット端末の筐体の厚さ方向の寸法を増大させることなく、ベーパーチャンバ１を底部側筐体１１１内に取り付けることができる。
【００４６】
次に、本発明の第２実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。第１実施形態例に係るベーパーチャンバ１では、取り付け部材１１は、平面視枠形状の基部１３を有していたが、これに代えて、図４に示すように、第２実施形態例に係るベーパーチャンバ２では、取り付け部材１１の基部１３は平面視平板状であって、平板状の基部１３の所望の位置に、コンテナ１０が設置された態様となっている。前記所望の位置として、例えば、回路基板（図示せず）に実装されているＣＰＵ等の電子部品に対応する位置を挙げることができる。また、ベーパーチャンバ１では、基部１３に形成された取り付け手段である一方の嵌合部１２として、コンテナ１０の平面に対して突起した、爪を有する突部が形成されていたが、これに代えて、図４に示すように、ベーパーチャンバ２では、一方の嵌合部１２として、コンテナ１０の平面に対して突起した、円錐状の頭部を有する突部が形成されている。なお、ベーパーチャンバ２では、基部１３の周縁部に、複数（図４では８個）の一方の嵌合部１２が設けられている。
【００４７】
第２実施形態例に係るベーパーチャンバ２は、例えば、第１実施形態例に係るベーパーチャンバ１の製造に使用するインサート成形の金型を、平板状の基部１３と円錐状の頭部を有する突部の仕様に変更することで製造することができる。
【００４８】
ベーパーチャンバ２は、筐体の一部、図４では、平面視矩形状の一方の筐体部分となっている。また、平面視矩形状の他方の筐体部分（図示せず）の周縁部には、一方の嵌合部１２と嵌合する、前記突部を受ける受け部（窪んだ受け部）である他方の嵌合部を形成しておく。他方の筐体部分の内面には、例えば、ＣＰＵ等の電子部品が実装されている回路基板が設置されている。一方の嵌合部１２を他方の嵌合部に嵌めることで、ベーパーチャンバ２である一方の筐体部分と前記他方の筐体部分とが組み合わされ、コンテナ１０が内部に配置された筐体が形成される。すなわち、ベーパーチャンバ２の一方の嵌合部１２が、他方の筐体部分の他方の嵌合部に嵌められることで、所望の位置（例えば、回路基板に実装されたＣＰＵ等の電子部品に対向する位置）にコンテナ１０が配置された筐体が形成される。
【００４９】
ベーパーチャンバ２では、一方の筐体部分にコンテナ１０が設置された態様なので、ＣＰＵ等の電子部品の部位に対応する筐体の位置について、局所的な温度上昇を防止することができる。前記筐体として、例えば、ノート型パーソナルコンピュータの筐体を挙げることができる。
【００５０】
次に、本発明のベーパーチャンバの他の実施形態例について説明する。上記各実施形態例のベーパーチャンバでは、コンテナの周縁部全体が取り付け部材の基部で囲われていたが、これに代えて、コンテナの周縁部の一部に取り付け部材の基部を設けてもよい。また、上記各実施形態例のベーパーチャンバでは、コンテナと取り付け部材は一体であったが、これに代えて、別体としてもよい。コンテナと取り付け部材を別体とする場合として、例えば、コンテナが成形された取り付け部材に嵌められる態様が挙げられる。
【００５１】
上記各実施形態例のベーパーチャンバでは、取り付け部材の取り付け手段として一方の嵌合部が用いられていたが、これに代えて、係止部材等、他の取り付け手段を用いてもよい。また、取り付け部材の取り付け手段として、一方の嵌合部に代えて、または一方の嵌合部とともに、基部にネジ溝を有する貫通孔を形成し、該貫通孔にネジを挿入することで、ベーパーチャンバを筐体内に取り付けてもよい。この場合、ベーパーチャンバのネジ溝を有する貫通孔の位置に対応する筐体内の位置に、ネジ溝を有する穴部を形成しておくことで、ベーパーチャンバが筐体内にネジ止めされる。また、一方の嵌合部１２として、第１実施形態例に係るベーパーチャンバでは爪を有する突部、第２実施形態例に係るベーパーチャンバでは円錐状の頭部を有する突部が、それぞれ、用いられていたが、これに代えて、爪を有する突部と錐状の頭部を有する突部の両方を併用する態様としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明のベーパーチャンバは、薄型の筐体に搭載されている発熱体の冷却性能及び発熱体からの熱拡散性能に優れるので、例えば、スマートフォン、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ等の薄型化の要求される電気・電子機器の分野で、特に、利用価値が高い。
【符号の説明】
【００５３】
１、２                      ベーパーチャンバ
１０                        コンテナ
１１                        取り付け部材
１２                        一方の嵌合部
【図１】
2018091512.tif 000003
【図２】
2018091512.tif 000004
【図３】
2018091512.tif 000005
【図４】
2018091512.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成29年8月17日(2017.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に取り付けられるベーパーチャンバであって、
空洞部を有する平板状のコンテナと、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、前記空洞部に封入された作動流体と、前記コンテナに設けられた、前記筐体内への樹脂製の取り付け部材と、を有し、
前記樹脂製の取り付け部材が、前記コンテナと一体成形されているベーパーチャンバ。
【請求項２】
筐体内に取り付けられるベーパーチャンバであって、
空洞部を有する平板状のコンテナと、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、前記空洞部に封入された作動流体と、前記コンテナに設けられた、前記筐体内への樹脂製の取り付け部材と、を有し、
前記樹脂製の取り付け部材が、前記筐体内の嵌合部に着脱可能に取り付けられる嵌合部材であるベーパーチャンバ。
【請求項３】
前記樹脂製の取り付け部材が、前記コンテナの周縁部に設けられている請求項１または２に記載のベーパーチャンバ。
【請求項４】
スマートフォン、タブレット端末またはノート型パーソナルコンピュータに搭載された発熱体の冷却用である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のベーパーチャンバ。