(57)【要約】【課題】基板が厚み方向に変形している場合においても、プローブを接触させるポイントの厚み方向の位置を的確に補正する。【解決手段】基板５０の厚み方向に検査用のプローブ３１を移動させて基板５０の表面５０ａに規定されたポイントにプローブ３１を接触させて基板５０を検査する際のポイントの位置を補正する補正処理を実行する処理部６と、基板５０の表面５０ａにおける厚み方向の位置を特定可能な距離Ｄを検出する距離センサ４を備え、処理部６は、補正処理において、距離センサ４によって検出された距離Ｄに基づいて厚み方向に変形している基板５０の立体的形状を特定し、その立体的形状に基づいてポイントの厚み方向の位置を補正する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の厚み方向に検査用のプローブを移動させて当該基板の表面に規定されたポイントに当該プローブを接触させて当該基板を検査する際の当該ポイントの位置を補正する補正処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、
前記基板の前記表面における前記厚み方向の位置を特定可能な被検出量を検出する検出部を備え、
前記処理部は、前記補正処理において、前記検出部によって検出された前記被検出量に基づいて前記厚み方向に変形している前記基板の立体的形状を特定し、当該立体的形状に基づいて前記ポイントの前記厚み方向の位置を補正する処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記補正処理において、前記基板の前記表面における全ての前記ポイントが含まれる領域を規定し、当該領域の中心部を頭頂点とすると共に当該領域を平面視した平面図形を底面とする錐体の錐体面の形状を、当該中心部における前記被検出量および当該平面図形の縁部の複数箇所における前記被検出量に基づいて前記立体的形状として特定し、前記ポイントの補正前の位置を通る前記厚み方向に沿った直線と前記錐体面との交点の位置を当該ポイントについての補正後の位置とする補正を行う請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記補正処理において、前記基板の前記表面における全ての前記ポイントが含まれる領域を規定し、当該領域の中心部を頂点とする曲面の形状を、当該中心部における前記被検出量および前記領域の複数箇所における前記被検出量に基づいて前記立体的形状として特定し、前記ポイントの補正前の位置を通る前記厚み方向に沿った直線と前記曲面との交点の位置を当該ポイントについての補正後の位置とする補正を行う請求項１記載の処理装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記補正処理において、前記領域をマトリクス状に細分化した各分割領域の中心部を前記複数箇所として選択する請求項３記載の処理装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の処理装置と、前記プローブを移動させる移動機構と、当該移動機構を制御して前記処理装置によって位置が補正された前記ポイントに前記プローブを接触させる制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブを接触させる基板のポイントの位置を補正する補正処理を実行する処理装着、およびその処理装着を備えて基板を検査する基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示した基板検査装置が知られている。この基板検査装置は、被検査基板を保持する保持部と、プローブを移動させる機構とを備えて、被検査基板の測定ポイントにプローブを接触させて被検査基板の検査を実行可能に構成されている。また、この基板検査装置では、被検査基板に配設されている３つの基準位置マークを位置補正用カメラで撮像して基準位置マークの位置を測定し、基準位置マークの設計上の位置と測定した位置との差に基づいて測定ポイントの位置ずれ（平面方向の位置ずれ）を特定して、プローブを測定ポイントに移動させる際の移動量の補正を行うことで、測定ポイントにプローブを接触させることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３５０９０４０号公報（第３−５頁、第１−８図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この基板検査装置では、３つの基準位置マークを測定することで、測定ポイントの平面方向の位置ずれを特定することが可能なものの、測定ポイントの厚み方向の位置ずれを特定する機能を有していないため、例えば、被検査基板が厚み方向に傾斜して配置され、測定ポイントが厚み方向に位置ずれしていたとしても、プローブの厚み方向の移動量を補正することができないという課題が存在する。この課題を解決する構成として、出願人は、被検査基板の隅部の高さを測定して、その測定値に基づいて測定ポイントの厚み方向の位置ずれを特定して、プローブの厚み方向の移動量を補正する基板検査装置を既に開発している。しかしながら、この基板検査装置では、被検査基板が平坦な状態で傾斜しているときにはプローブの厚み方向の移動量を補正することができるものの、被検査基板が湾曲しているときには、厚み方向の移動量を的確に補正することが困難となっている。このため、例えば、被検査基板の中央部が上方（プローブに近接する向き）に湾曲しているときには、被検査基板の中央部が縁部よりも上方に突出することとなるため、被検査基板の中央部においてプローブが被検査基板に押し付けられて、プローブや被検査基板が損傷するおそれがある。また、被検査基板の中央部が下方（プローブから離間する向き）に湾曲しているときには、被検査基板の中央部においてプローブが測定ポイントに接触しないおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、基板が厚み方向に変形している場合においても、プローブを接触させるポイントの厚み方向の位置を的確に補正し得る処理装置および基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、基板の厚み方向に検査用のプローブを移動させて当該基板の表面に規定されたポイントに当該プローブを接触させて当該基板を検査する際の当該ポイントの位置を補正する補正処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、前記基板の前記表面における前記厚み方向の位置を特定可能な被検出量を検出する検出部を備え、前記処理部は、前記補正処理において、前記検出部によって検出された前記被検出量に基づいて前記厚み方向に変形している前記基板の立体的形状を特定し、当該立体的形状に基づいて前記ポイントの前記厚み方向の位置を補正する。
【０００７】
また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記補正処理において、前記基板の前記表面における全ての前記ポイントが含まれる領域を規定し、当該領域の中心部を頭頂点とすると共に当該領域を平面視した平面図形を底面とする錐体の錐体面の形状を、当該中心部における前記被検出量および当該平面図形の縁部の複数箇所における前記被検出量に基づいて前記立体的形状として特定し、前記ポイントの補正前の位置を通る前記厚み方向に沿った直線と前記錐体面との交点の位置を当該ポイントについての補正後の位置とする補正を行う。
【０００８】
また、請求項３記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記補正処理において、前記基板の前記表面における全ての前記ポイントが含まれる領域を規定し、当該領域の中心部を頂点とする曲面の形状を、当該中心部における前記被検出量および前記領域の複数箇所における前記被検出量に基づいて前記立体的形状として特定し、前記ポイントの補正前の位置を通る前記厚み方向に沿った直線と前記曲面との交点の位置を当該ポイントについての補正後の位置とする補正を行う。
【０００９】
また、請求項４記載の処理装置は、請求項３記載の処理装置において、前記処理部は、前記補正処理において、前記領域をマトリクス状に細分化した各分割領域の中心部を前記複数箇所として選択する。
【００１０】
また、請求項５記載の基板検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載の処理装置と、前記プローブを移動させる移動機構と、当該移動機構を制御して前記処理装置によって位置が補正された前記ポイントに前記プローブを接触させる制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の処理装置、および請求項５記載の基板検査装置によれば、処理部が、検出部によって検出された被検出量に基づいて厚み方向に変形している基板の立体的形状を特定し、特定した立体的形状に基づいてポイントの厚み方向の位置を補正することにより、基板が厚み方向に変形している場合においても、プローブを接触させるポイントの厚み方向の位置を的確に補正することができる。したがって、この処理装置および基板検査装置によれば、プローブや基板を損傷することなくポイントにプローブを確実に接触させることができる。
【００１２】
また、請求項２記載の処理装置、および請求項５記載の基板検査装置では、処理部が、基板の表面における全てのポイントが含まれる領域を規定し、領域の中心部を頭頂点とすると共に領域を平面視した平面図形を底面とする錐体の錐体面の形状を、中心部における被検出量および平面図形の縁部の複数箇所における被検出量に基づいて立体的形状として特定し、ポイントの補正前の位置を通る厚み方向に沿った直線と錐体面との交点の位置をポイントについての補正後の位置とする補正を行う。このため、この処理装置および基板検査装置によれば、基板の立体的形状を特定するために被検出量を検出する位置の数を少なくすることができるため、被検出量を検出する処理の処理時間を短縮することができる結果、補正処理の効率を十分に向上させることができる。
【００１３】
また、請求項３記載の処理装置、および請求項５記載の基板検査装置では、処理部が、基板の表面における全てのポイントが含まれる領域を規定し、領域の中心部を頂点とする曲面の形状を、中心部における被検出量および領域の複数箇所における被検出量に基づいて立体的形状として特定し、ポイントの補正前の位置を通る厚み方向に沿った直線と曲面との交点の位置をポイントについての補正後の位置とする補正を行う。このため、この処理装置および基板検査装置によれば、被検出量を検出する箇所数を多くすることで、基板の実際の形状に近い曲面の形状を特定することができるため、ポイントの位置をより正確に補正することができる。
【００１４】
また、請求項４記載の処理装置、および請求項５記載の基板検査装置によれば、処理部が、領域をマトリクス状に細分化した各分割領域の中心部を被検出量を検出する複数の箇所として選択することにより、領域内において等間隔に分布した複数の箇所における被検出量に基づいて処理部が曲面を特定するため、間隔が不均一（等間隔ではない）各箇所における被検出量に基づいて曲面を特定する構成と比較して、基板の実際の形状により近い曲面の形状を特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板５０の斜視図である。
【図３】基板５０の裏面５０ｂにプローブユニット３２のプローブ４１をプロービングさせる状態を説明する第１の説明図である。
【図４】基板５０の裏面５０ｂにプローブユニット３２のプローブ４１をプロービングさせる状態を説明する第２の説明図である。
【図５】基板５０の変形状態を示す斜視図である。
【図６】補正処理７０のフローチャートである。
【図７】補正処理７０を説明する第１の説明図である。
【図８】補正処理７０を説明する第２の説明図である。
【図９】補正処理８０のフローチャートである。
【図１０】補正処理８０を説明する第１の説明図である。
【図１１】補正処理８０を説明する第２の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、処理装置および基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１７】
最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、同図に示すように、基板固定部２、第１移動機構３ａ、第２移動機構３ｂ、距離センサ４、記憶部５および処理部６を備え、一例として、図２に示すように、平面視矩形で可撓性を有する薄板状の基板５０（フレキシブル基板）を検査可能に構成されている。なお、距離センサ４、記憶部５および処理部６によって処理装置が構成される。
【００１８】
基板固定部２は、基板５０の縁部をクランプして基板５０を固定可能に構成されている。
【００１９】
第１移動機構３ａは、処理部６の制御に従い、変形が生じていない平板状の基板５０を基板固定部２に固定したときの基板５０の表面５０ａ（図１，２参照）に沿う方向（以下、「ＸＹ方向」ともいう）、および基板５０の厚み方向（ＸＹ方向に直交するＺ方向）にプローブ３１（図１参照）を移動させて、表面５０ａに設けられているポイントにプローブ３１をプロービング（接触）させる。また、第１移動機構３ａは、処理部６の制御に従って距離センサ４をＸＹ方向に移動させる。
【００２０】
第２移動機構３ｂは、処理部６の制御に従い、基板固定部２に固定されている基板５０の裏面５０ｂ（図１，２参照）に対して接離する方向（Ｚ方向）にプローブユニット３２を移動させて、裏面５０ｂに設けられている複数のポイントにプローブユニット３２に配設されている複数のプローブ４１をそれぞれプロービングさせる。
【００２１】
距離センサ４は、検出部に相当し、処理部６の制御に従い、基板固定部２に固定されている基板５０の表面５０ａまでの距離センサ４からの距離Ｄ（表面５０ａの厚み方向の位置を特定可能な被検出量）を検出する。
【００２２】
記憶部５は、基板５０の形状を示す情報、並びに基板５０の表面５０ａおよび裏面５０ｂに設けられているポイントの位置を示す情報等を含んで構成される基板データＤｂを記憶する。また、記憶部５は、処理部６によって実行される補正処理７０によってポイントの位置が補正されたときには、処理部６の制御に従って基板データＤｂを書き換えて記憶する。
【００２３】
処理部６は、制御部として機能し、第１移動機構３ａを制御して、基板５０の表面５０ａに設けられているポイントにプローブ３１をプロービングさせると共に、第２移動機構３ｂを制御してプローブユニット３２を移動させ、基板５０の裏面５０ｂに設けられている各ポイントにプローブユニット３２の各プローブ４１をそれぞれプロービングさせる。また、処理部６は、図６に示す補正処理７０を実行し、距離センサ４によって検出された距離Ｄに基づいて基板５０の立体的形状を特定し、その立体的形状に基づいてポイントの位置を補正する。また、処理部６は、検査部として機能し、プローブ３１，４１を介して入出力する電気信号に基づいて基板５０を検査する検査処理を実行する。
【００２４】
次に、基板検査装置１を用いて基板５０を検査する基板検査方法について、図面を参照して説明する。
【００２５】
まず、図３に示すように、表面５０ａを上向き（裏面５０ｂを下向き）にした状態で基板５０の縁部を基板固定部２でクランプして、基板５０を基板固定部２に固定する。
【００２６】
次いで、図外の操作部を操作して、検査の開始を指示する。これに応じて、処理部６は、第２移動機構３ｂを制御して、図３に示すように、プローブユニット３２を上向き（同図に矢印Ｚ１で示す基板５０の裏面５０ｂに近接する向き（Ｚ方向））に移動させる。
【００２７】
この場合、基板５０が可撓性を有する薄板状に形成されているため、図４に示すように、基板５０におけるプローブユニット３２のプローブ４１が接触した領域は、プローブユニット３２の移動によって（プローブ４１が押し付けられることによって）上向きに突出するように変形する。
【００２８】
ここで、基板５０が厚み方向に変形している状態では、基板５０の表面５０ａの厚み方向の位置（以下、変形している状態における厚み方向の位置を「Ｚａ」ともいう）が、変形していない状態における表面５０ａの厚み方向の位置（以下、変形していない状態における厚み方向の位置を「Ｚｂ」ともいう）と異なっている。具体的には、基板５０における上向きに突出している部分では、ＺａがＺｂよりも上方に位置している。このため、予め規定されたポイントの厚み方向の位置であるＺｂにプローブ３１を移動させたときには、プローブ３１が基板５０に強く押し付けられて、プローブ３１や基板５０が損傷するおそれがある。このような事態を防止するため、この基板検査装置１では、プローブ３１を移動させるのに先立ち、処理部６がポイントの位置を補正する補正処理７０（図６参照）を実行する。
【００２９】
この補正処理７０では、処理部６は、図６に示すように、基板データＤｂを記憶部５から読み出す（ステップ７１）。続いて、処理部６は、基板５０の表面５０ａに設けられている各ポイントの位置を基板データＤｂに基づいて特定する（ステップ７２）。次いで、処理部６は、基板５０の表面５０ａにおける全てのポイントが含まれる領域Ｆを規定する（ステップ７３）。この場合、処理部６は、一例として、図５に一点鎖線で示すように、平面視矩形の領域Ｆを規定する。なお、同図における破線は、基板５０が同図における上方に突出するように変形している状態を示している。
【００３０】
続いて、処理部６は、領域Ｆの中心部Ａ（図５参照）のＸＹ座標（ＸＹ方向の位置）を基板データＤｂに基づいて特定する（ステップ７４）。次いで、処理部６は、領域Ｆを平面視した平面図形（この例では、矩形の平面図形）の４つの隅部Ｂ（「縁部の複数箇所」の一例：同図参照）のＸＹ座標（ＸＹ方向の位置）を基板データＤｂに基づいて特定する（ステップ７５）。
【００３１】
続いて、処理部６は、第１移動機構３ａを制御して、距離センサ４を中心部Ａの上方の位置および各隅部Ｂの上方の位置に順次に移動させた後に、距離センサ４を制御して、各位置において距離センサ４から中心部Ａまでの距離Ｄおよび距離センサ４から各隅部Ｂまでの距離Ｄ（基板５０の表面５０ａまでの距離Ｄ）をそれぞれ検出させる（ステップ７６）。
【００３２】
次いで、処理部６は、距離センサ４によって検出された各距離Ｄに基づき、中心部Ａを頭頂点とし領域Ｆの平面図形を底面とする錐体Ｒ（この例では、四角錐）の錐体面Ｓの形状（図７参照）を基板５０の立体的形状として特定する（ステップ７７）。
【００３３】
続いて、処理部６は、図８に示すように、ポイント（例えば、同図に示すポイントＰ）の補正前の位置（以下、補正前の位置を「位置Ｃ１」ともいう）を通る厚み方向に沿った（錐体Ｒの底面に対して垂直な）直線Ｌと錐体面Ｓとの交点Ｎの位置を特定し、その位置をポイントＰについての補正後の位置（以下、補正後の位置を「位置Ｃ２」ともいう）とする。つまり位置を補正する（ステップ７８）。次いで、処理部６は、ポイントＰの位置Ｃ１を位置Ｃ２に変更した基板データＤｂを記憶部５に上書きして記憶させる（ステップ７９）。また、処理部６は、同様にして、他のポイントの位置Ｃ２を特定し、各ポイントの位置Ｃ１を位置Ｃ２に変更した基板データＤｂを記憶部５に上書きして記憶させ、全てのポイントの位置Ｃ１を位置Ｃ２に変更した基板データＤｂを記憶部５に上書きして記憶させたときに補正処理７０を終了する。
【００３４】
続いて、処理部６は、検査処理を実行する。この検査処理では、基板データＤｂを記憶部５から読み出し、次いで、最初にプローブ３１を接触させるべきポイント（最初のポイント）の位置Ｃ２（補正後の位置）を基板データＤｂに基づいて特定する。続いて、処理部６は、第１移動機構３ａを制御してプローブ３１を移動させ、最初のポイントの位置Ｃ２にプローブ３１を接触させる。
【００３５】
この場合、この基板検査装置１では、処理部６が補正処理７０を実行することによってポイントの位置Ｃ１（補正前の位置）を、基板５０の湾曲量に相当する分だけ上方の位置Ｃ２に補正している。このため、この基板検査装置１では、プローブ３１が基板５０に押し付けられることによるプローブ３１や基板５０の損傷を確実に防止することが可能となっている。
【００３６】
次いで、処理部６は、プローブ３１、およびプローブユニット３２のプローブ４１を介して検査用の電気信号（例えば、電流）を基板５０に供給し、検査用の電気信号の供給に伴って各プローブ３１，４１を介して入力した電気信号（例えば、電圧）に基づいて被測定量（例えば、抵抗）を測定する。続いて、処理部６は、測定した被測定量の測定値と予め規定された規定値とを比較して、例えば、プローブ３１，４１がそれぞれ接触している各ポイントの間の接続状態の良否を判定する。この場合、処理部６は、測定値が規定値以下のときには、各ポイントの間の接続状態が良好であると判定し、測定値が規定値を超えるときには、各ポイントの間の接続状態が不良であると判定する。
【００３７】
次いで、処理部６は、２番目にプローブ３１を接触させるべきポイント（２番目のポイント）の位置Ｃ２を基板データＤｂに基づいて特定し、続いて、第１移動機構３ａを制御して２番目のポイントの位置Ｃ２にプローブ３１を接触させる。次いで、処理部６は、プローブ３１，４１を介して入出力する電気信号に基づいて測定した被測定量の測定値と規定値とを比較して、プローブ３１，４１が接触している各ポイントの間の接続状態の良否を判定する。
【００３８】
以下、同様にして、処理部６は、各ポイントの位置Ｃ２にプローブ３１を接触させて、プローブ３１，４１を介して入出力する電気信号に基づいて測定した被測定量の測定値と規定値とを比較して、プローブ３１，４１が接触している各ポイントの間の接続状態の良否を判定する。続いて、処理部６は、全てのポイントについての接続状態の良否の判定が終了したときには、その結果を図外の表示部に表示させて検査処理を終了する。
【００３９】
このように、この処理装置および基板検査装置１によれば、処理部６が、距離センサ４によって検出された基板５０の表面５０ａまでの距離Ｄに基づいて基板５０の立体的形状を特定し、特定した立体的形状に基づいてポイントの厚み方向の位置を補正することにより、基板５０が厚み方向に変形している場合においても、プローブ３１を接触させるポイントの厚み方向の位置を的確に補正することができる。したがって、この処理装置および基板検査装置１によれば、プローブ３１や基板５０を損傷することなくポイントにプローブ３１を確実に接触させることができる。
【００４０】
また、この処理装置および基板検査装置１では、処理部６が、基板５０の表面５０ａにおける全てのポイントが含まれる領域Ｆを規定し、領域Ｆの中心部Ａを頭頂点とし領域Ｆを平面視した平面図形を底面とする錐体Ｒの錐体面Ｓの形状を中心部Ａにおける距離Ｄおよび平面図形の縁部の４箇所（複数箇所）における距離Ｄに基づいて基板５０の立体的形状として特定し、ポイントの補正前の位置を通る厚み方向に沿った直線Ｌと錐体面Ｓとの交点Ｎの位置をポイントについての補正後の位置とする補正を行う。このため、この処理装置および基板検査装置１によれば、基板５０の立体的形状を特定するために距離Ｄを検出する位置の数を少なくすることができるため（上記の例では、５箇所）、距離Ｄを検出する処理の処理時間を短縮することができる結果、補正処理７０の効率を十分に向上させることができる。
【００４１】
なお、処理装置および基板検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、領域Ｆの中心部Ａおよび領域Ｆを平面視した平面図形における縁部の４つの箇所（隅部Ｂ）の合計５箇所における距離Ｄに基づいて特定した錐体Ｒの錐体面Ｓの形状を基板５０の立体的形状とする例について上記したが、錐体Ｒおよび錐体面Ｓの特定に用いる縁部の箇所の数は、４つに限定されない。例えば、領域Ｆを平面視した平面図形の縁部における２つ、３つ、および５つ以上の箇所における距離Ｄと、中心部Ａにおける距離Ｄとに基づいて特定した錐体Ｒ（円錐体または多角錐体）の錐体面Ｓの形状を基板５０の立体的形状とすることができる。
【００４２】
また、距離センサ４によって検出された距離Ｄに基づいて特定した錐体Ｒの錐体面Ｓを基板５０の立体的形状とする例について上記したが、距離Ｄに基づいて特定した他の形状を基板５０の立体的形状とする基板検査装置１Ａ（図１参照）を採用することもできる。なお、以下の説明において、上記した基板検査装置１と同様の構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。また、この基板検査装置１Ａにおいても、距離センサ４、記憶部５および処理部６によって処理装置が構成されるものとする。
【００４３】
この基板検査装置１Ａでは、処理部６が、上記した補正処理７０に代えて、図９に示す補正処理８０を実行する。この補正処理８０では、処理部６は、上記した補正処理７０のステップ７１〜７４と同様のステップ８１〜８４を実行して、基板５０の表面５０ａにおける全てのポイントが含まれる領域Ｆを規定すると共に、領域Ｆの中心部ＡのＸＹ座標（ＸＹ方向の位置）を特定する。
【００４４】
次いで、処理部６は、領域Ｆ内の複数の箇所（以下、これらの箇所を「検出対象箇所Ｇ」ともいう）を選択する（ステップ８５）。この場合、処理部６は、一例として、図１０に示すように、領域Ｆをマトリクス状に細分化した各分割領域の中心部を検出対象箇所Ｇとして選択する。
【００４５】
続いて、処理部６は、上記した補正処理７０のステップ７６と同様のステップ８６を実行して、距離センサ４から中心部Ａまでの距離Ｄおよび距離センサ４から各検出対象箇所Ｇまでの距離Ｄを距離センサ４に検出させる。
【００４６】
次いで、処理部６は、距離センサ４によって検出された各距離Ｄに基づき、図１１に示すように、中心部Ａを頂点とする曲面Ｅの形状を基板５０の形状として特定する（ステップ８７）。なお、同図における破線は、同図における上方に突出するように湾曲する状態を示している。
【００４７】
続いて、処理部６は、上記した補正処理７０のステップ７８と同様のステップ８８を実行して、ポイントの補正前の位置Ｃ１を通る厚み方向に沿った直線Ｌと曲面Ｅとの交点Ｎの位置を特定し、その位置をポイントの位置Ｃ２（補正後の位置）とする（位置を補正する）。次いで、処理部６は、上記した補正処理７０のステップ７９と同様のステップ８９を実行して、ポイントの位置Ｃ１を位置Ｃ２に変更した基板データＤｂを記憶部５に上書きして記憶させ、全てのポイントの位置Ｃ１を位置Ｃ２に変更した基板データＤｂを記憶部５に上書きして記憶させたときに補正処理８０を終了する。
【００４８】
この処理装置および基板検査装置１Ａによれば、処理部６が、距離センサ４によって検出された基板５０の表面５０ａまでの距離Ｄに基づいて基板５０の立体的形状を特定し、特定した立体的形状に基づいてポイントの厚み方向の位置を補正することにより、上記した基板検査装置１と同様にして、基板５０が厚み方向に変形している場合においても、プローブ３１を接触させるポイントの厚み方向の位置を的確に補正することができる結果、プローブ３１や基板５０を損傷することなくポイントにプローブ３１を確実に接触させることができる。
【００４９】
また、この処理装置および基板検査装置１Ａでは、処理部６が、基板５０の表面５０ａにおける全てのポイントが含まれる領域Ｆを規定し、領域Ｆの中心部Ａを頂点とする曲面Ｅの形状を、中心部Ａにおける距離Ｄおよび領域Ｆの複数の検出対象箇所Ｇにおける距離Ｄに基づいて基板５０の立体的形状として特定し、ポイントの補正前の位置を通る厚み方向に沿った直線Ｌと曲面Ｅとの交点Ｎの位置をポイントについての補正後の位置とする補正を行う。このため、この処理装置および基板検査装置１によれば、検出対象箇所Ｇを数多く選択することで、基板５０の実際の形状に近い曲面Ｅの形状を特定することができるため、ポイントの位置をより正確に補正することができる。
【００５０】
また、この処理装置および基板検査装置１Ａによれば、処理部６が、領域Ｆをマトリクス状に細分化した各分割領域の中心部を検出対象箇所Ｇとして選択することにより、領域Ｆ内において等間隔に分布した複数の検出対象箇所Ｇにおける距離Ｄに基づいて処理部６が曲面Ｅを特定するため、間隔が不均一な（等間隔ではない）検出対象箇所Ｇにおける距離Ｄに基づいて曲面Ｅを特定する構成と比較して、基板５０の実際の形状により近い曲面Ｅの形状を特定することができる。
【００５１】
また、可撓性を有する薄板状に形成された基板５０を検査対象として、裏面５０ｂに対するプローブユニット３２のプロービングによって基板５０が厚み方向に変形した状態で検査を行う例について上記したが、プローブユニット３２をプロービングする以前から（つまり、基板５０に外力が加わっていない状態において）厚み方向に変形している可撓性を有していない（若しくは可撓性が低い）基板５０の検査を行う場合においても、上記した補正処理７０や補正処理８０を処理部６が実行することで、上記した各効果を実現することができる。この場合、例えば、下向きに（プローブ３１から離間する向きに）突出するように基板５０が変形している場合においては、処理部６が補正処理７０や補正処理８０を実行することにより、厚み方向へのプローブ３１の移動量が不足してポイントにプローブ３１が非接触となる事態を確実に防止することができる。
【００５２】
また、検査内容として、各ポイントの間の接続状態の検査を行う例について上記したが、検査内容はこれに限定されず、ポイントの間の絶縁状態の検査や、電子部品が実装されている基板５０については、電子部品の検査（定数検査やファンクション検査など）を行うこともできる。
【００５３】
また、可撓性を有する薄板状の基板５０が厚み方向に変形したときには、基板５０に伸びが生じることがある。このため、この伸びを特定し、この伸びに基づいてポイントのＸＹ座標（ＸＹ方向の位置）の補正を、厚み方向の位置の補正と共に行う構成を採用することもでき、この構成を採用することで、プローブ３１をプロービングさせる際の伸びによるＸＹ方向の位置ずれを確実に防止することができる。
【００５４】
また、距離センサ４を備えて、基板５０の表面５０ａにおける厚み方向の位置を特定可能な被検出量としての距離センサ４から表面５０ａまでの距離Ｄを検出（光学的に検出）する例について上記したが、例えば、接触式の変位センサを備えて、基板５０の表面５０ａに接触させた接触子の移動量に基づいて表面５０ａにおける厚み方向の位置を検出（機械的に検出）する構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５５】
１，１Ａ  基板検査装置
３ａ  第１移動機構
３ｂ  第２移動機構
４  距離センサ
５  記憶部
６  処理部
３１，４１  プローブ
５０  基板
５０ａ  表面
Ａ  中心部
Ｂ  隅部
Ｃ１，Ｃ２  位置
Ｄ  距離
Ｅ  曲面
Ｆ  領域
Ｇ  検出対象箇所
Ｌ  直線
Ｐ  ポイント
Ｒ  錐体
Ｓ  錐体面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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