(57)【要約】【課題】本願明細書に開示される技術は、簡易な構成で曲線部を有する絶縁電線を形成する技術に関するものである。【解決手段】本願明細書に開示される技術に関する絶縁電線は、芯線（１６）と、芯線（１６）の周囲を覆い、かつ、流動部（１８Ｂ）を内部に有する被覆材（１８）と、被覆材（１８）の長手方向の少なくとも一部において、曲線状に配線される曲線部（１２）と、曲線部（１２）の外周側において、被覆材（１８）に形成される裂け目（１００）と、裂け目（１００）において、流動部（１８Ｂ）が充填された状態で、当該流動部（１８Ｂ）が硬化した硬化部（１９）とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と、
前記芯線の周囲を覆い、かつ、流動部を内部に有する被覆材と、
前記被覆材の長手方向の少なくとも一部において、曲線状に配線される曲線部と、
前記曲線部の外周側において、前記被覆材に形成される裂け目と、
前記裂け目において、前記流動部が充填された状態で、当該流動部が硬化した硬化部とを備える、
絶縁電線。
【請求項２】
前記被覆材は、
前記流動部よりも、前記芯線の径方向内側に形成される絶縁被覆と、
前記流動部よりも、前記芯線の径方向外側に形成される樹脂層とを備える、
請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記樹脂層は、前記流動部の硬化剤または前記流動部の硬化触媒を含む、
請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記流動部は、前記被覆材の内部に拡散されたマイクロカプセル内の２種類の反応物質である、
請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項５】
芯線と、前記芯線の周囲を覆う被覆材とを備える絶縁電線の製造方法であり、
前記被覆材は、内部に流動部を有し、
前記被覆材の長手方向の少なくとも一部において、曲線状に配線される曲線部を形成し、
前記曲線部の外周側において、前記被覆材に裂け目を形成し、
前記裂け目に前記流動部を充填させた状態で、当該流動部を硬化させる、
絶縁電線の製造方法。
【請求項６】
前記被覆材は、
前記流動部よりも、前記芯線の径方向内側に形成される絶縁被覆と、
前記流動部よりも、前記芯線の径方向外側に形成される樹脂層とを備え、
前記曲線部の外周側において、前記樹脂層に裂け目を形成し、
前記裂け目に前記流動部を充填させた状態で、当該流動部を加熱することによって硬化させる、
請求項５に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項７】
前記流動部は、前記被覆材の内部に拡散されたマイクロカプセル内の２種類の反応物質であり、
前記曲線部の外周側において、前記被覆材に裂け目を形成するとともに、前記マイクロカプセルを破裂させ、
破裂した前記マイクロカプセルから２種類の前記反応物質を流出させ、
前記裂け目に、２種類の前記反応物質が反応し合うことによって生成される生成物を充填させた状態で、当該生成物を硬化させる、
請求項５に記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願明細書に開示される技術は、たとえば、曲線部を有する絶縁電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両などに搭載されるワイヤーハーネスなどの配線構造では、様々な形状の構造物に対応する配線態様が求められる。そのため、絶縁電線が曲がった状態で維持される曲線部が設けられる場合がある。
【０００３】
一般に、絶縁電線が曲がった状態で維持されるためには、たとえば、特許文献１（特開２０１３−１１５８６１号公報）に例示されるように、配線形状を維持させるための部材を、絶縁電線に沿わせる態様で取り付ける必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１１５８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、配線構造が搭載される空間の制約によっては、上記のように配線形状を維持させるための部材を取り付けることが困難である場合がある。したがって、より簡易な構成で曲線部を有する絶縁電線を形成することが望まれる。
【０００６】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を解決するためになされたものであり、簡易な構成で曲線部を有する絶縁電線を形成する技術に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願明細書に開示される技術の第１の態様は、芯線と、前記芯線の周囲を覆い、かつ、流動部を内部に有する被覆材と、前記被覆材の長手方向の少なくとも一部において、曲線状に配線される曲線部と、前記曲線部の外周側において、前記被覆材に形成される裂け目と、前記裂け目において、前記流動部が充填された状態で、当該流動部が硬化した硬化部とを備える。
【０００８】
また、本願明細書に開示される技術の第２の態様は、第１の態様に関連し、前記被覆材は、前記流動部よりも、前記芯線の径方向内側に形成される絶縁被覆と、前記流動部よりも、前記芯線の径方向外側に形成される樹脂層とを備える。
【０００９】
また、本願明細書に開示される技術の第３の態様は、第２の態様に関連し、前記樹脂層は、前記流動部の硬化剤または前記流動部の硬化触媒を含む。
【００１０】
また、本願明細書に開示される技術の第４の態様は、第１の態様に関連し、前記流動部は、前記被覆材の内部に拡散されたマイクロカプセル内の２種類の反応物質である。
【００１１】
また、本願明細書に開示される技術の第５の態様は、芯線と、前記芯線の周囲を覆う被覆材とを備える絶縁電線の製造方法であり、前記被覆材は、内部に流動部を有し、前記被覆材の長手方向の少なくとも一部において、曲線状に配線される曲線部を形成し、前記曲線部の外周側において、前記被覆材に裂け目を形成し、前記裂け目に前記流動部を充填させた状態で、当該流動部を硬化させる。
【００１２】
また、本願明細書に開示される技術の第６の態様は、第５の態様に関連し、前記被覆材は、前記流動部よりも、前記芯線の径方向内側に形成される絶縁被覆と、前記流動部よりも、前記芯線の径方向外側に形成される樹脂層とを備え、前記曲線部の外周側において、前記樹脂層に裂け目を形成し、前記裂け目に前記流動部を充填させた状態で、当該流動部を加熱することによって硬化させる。
【００１３】
また、本願明細書に開示される技術の第７の態様は、第５の態様に関連し、前記流動部は、前記被覆材の内部に拡散されたマイクロカプセル内の２種類の反応物質であり、前記曲線部の外周側において、前記被覆材に裂け目を形成するとともに、前記マイクロカプセルを破裂させ、破裂した前記マイクロカプセルから２種類の前記反応物質を流出させ、前記裂け目に、２種類の前記反応物質が反応し合うことによって生成される生成物を充填させた状態で、当該生成物を硬化させる。
【発明の効果】
【００１４】
本願明細書に開示される技術の第１の態様によれば、簡易な構成で曲線部を有する絶縁電線を形成することができる。すなわち、被覆材に形成された裂け目に流動部が充填された状態で流動部が硬化することによって、絶縁電線の曲線部が維持される。そのため、配線形状を維持させるための部材を別途取り付ける必要がない。
【００１５】
特に、第２の態様によれば、絶縁被覆と樹脂相との間に挟まれた流動部が、樹脂層に裂け目が形成された際に、当該裂け目に充填される。
【００１６】
特に、第３の態様によれば、流動部が裂け目に充填される際に、樹脂層に含まれる硬化剤または硬化触媒によって流動部が硬化する。
【００１７】
特に、第４の態様によれば、破裂したマイクロカプセルから流出する２種類の反応物質が反応し合うことによって、裂け目に充填された状態で硬化する硬化部が形成される。
【００１８】
特に、第５の態様によれば、簡易な構成で曲線部を有する絶縁電線を形成することができる。すなわち、被覆材に形成された裂け目に流動部が充填された状態で流動部を硬化させることによって、絶縁電線の曲線部が維持される。そのため、配線形状を維持させるための部材を別途取り付ける必要がない。
【００１９】
特に、第６の態様によれば、絶縁被覆と樹脂層との間に挟まれた流動部が、樹脂層に裂け目が形成された際に裂け目に充填される。
【００２０】
特に、第７の態様によれば、破裂したマイクロカプセルから流出する２種類の反応物質が反応し合うことによって生成された生成物が裂け目に充填された状態で硬化する硬化部が形成される。
【００２１】
本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態に関する、絶縁電線を実現するための構成を概略的に例示する図である。
【図２】図１に例示された絶縁電線の断面図である。
【図３】本実施の形態に関する、絶縁電線の製造方法を説明するための模式図である。
【図４】本実施の形態に関する、裂け目が形成された曲線部を拡大して例示する断面図である。
【図５】本実施の形態に関する、裂け目が形成された曲線部を拡大して例示する断面図である。
【図６】本実施の形態に関する絶縁電線の断面図である。
【図７】マイクロカプセルの構成を例示する断面図である。
【図８】本実施の形態に関する、裂け目が形成された曲線部を拡大して例示する断面図である。
【図９】本実施の形態に関する、裂け目が形成された曲線部を拡大して例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。
【００２４】
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
【００２５】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【００２６】
＜第１の実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する絶縁電線、および、絶縁電線の製造方法について説明する。
【００２７】
＜絶縁電線の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する絶縁電線を実現するための構成を概略的に例示する図である。図１に例示されるように、絶縁電線は、少なくとも１箇所の曲線部１２を有するものである。
【００２８】
図２は、図１に例示された絶縁電線の断面図である。絶縁電線は、芯線１６と、芯線１６の周囲を覆う被覆材１８とを備える。
【００２９】
芯線１６は、銅またはアルミニウムなどの金属を主成分とする線材である。芯線１６は、図２に例示されるように複数本が束ねられて被覆材１８に覆われていてもよいし、１本の芯線１６が被覆材１８に覆われていてもよい。
【００３０】
被覆材１８は、芯線１６の周囲を覆う絶縁被覆１８Ａと、絶縁被覆１８Ａの周囲を覆う自己修復層１８Ｂと、自己修復層１８Ｂの周囲を覆う樹脂層１８Ｃとを備える。
【００３１】
絶縁被覆１８Ａは、たとえば、ポリエチレン、塩化ビニルまたはポリアミド系ナイロンなどを主成分とする合成樹脂の部材である。
【００３２】
自己修復層１８Ｂは、熱可塑性樹脂などの、高温で流動性を示す層である。自己修復層１８Ｂは、たとえば、ブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、または、ポリアミド樹脂などである。このうち、フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、または、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂が挙げられる。また、これらフェノキシ樹脂にエポキシ樹脂が添加された熱可塑性樹脂であってもよい。また、ポリアミド樹脂であれば、各種ナイロン樹脂が使用可能である。
【００３３】
自己修復層１８Ｂは、加熱下で流動性を示し、その上層に形成される樹脂層１８Ｃに生じた欠陥に流入する。そして、自己修復層１８Ｂは、樹脂層１８Ｃに含まれる硬化剤、架橋剤、または、硬化触媒と反応して硬化することによって、樹脂層１８Ｃを修復する。
【００３４】
樹脂層１８Ｃは、たとえば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、または、熱硬化性ポリイミドなどの熱硬化性樹脂である。このうち、フェノキシ樹脂である場合には、ビスフェノールＡ型、または、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂が好ましい。また、樹脂層１８Ｃは、樹脂層１８Ｃを硬化させる硬化剤、架橋剤、または、硬化触媒とは別に、自己修復層１８Ｂを硬化させる硬化剤、架橋剤、または、硬化触媒を含むものであってもよい。
【００３５】
ここで、樹脂層１８Ｃに含まれる硬化剤としては、自己修復層１８Ｂがエポキシ樹脂を含む場合には、アミン系触媒、酸無水物、または、イミダゾール類などを用いることができる。また、自己修復層１８Ｂがフェノキシ樹脂である場合には、樹脂層１８Ｃに含まれる硬化剤としては、潜在性硬化剤などを用いることができる。この他にも、樹脂層１８Ｃに含まれる硬化剤としては、アミン系触媒としてメタキシレンジアミン、アミン系触媒としてトリメチルヘサメチレンジアミン、イミダゾール類として２−フェニルイミダゾール、ジアザビシクロウンデセン、酸無水物としてテトラヒドロ無水フタル酸、酸無水物としてヘキサヒドロ無水フタル酸、潜在性硬化剤としてブロックイソシアネート、または、潜在性硬化剤として芳香族スルホニウム塩などが挙げられる。ブロックイソシアネートは熱により硬化剤に転換される。また、芳香族スルホニウム塩は、光により硬化剤に転換される。
【００３６】
＜絶縁電線の製造方法について＞
次に、本実施の形態に関する絶縁電線の製造方法について説明する。
【００３７】
まず、芯線１６を覆う絶縁被覆１８Ａを形成する。そして、絶縁被覆１８Ａの周りを覆うように自己修復層１８Ｂのワニスを塗布する。ここで、自己修復層１８Ｂのワニスとしては、たとえば、フェノキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを、それぞれ８０重量部および２０重量部をテトラヒドロフランに加えたものを使用する。自己修復層１８Ｂのワニスの固形分重量濃度は、たとえば、２０％である。さらに、自己修復層１８Ｂのワニスを室温で乾燥させた後、さらに、１５０℃の温度下で１時間かけて完全に溶媒を除去することによって、自己修復層１８Ｂを形成する。ここで、形成される自己修復層１８Ｂの厚さは、たとえば、３０μｍである。
【００３８】
次に、自己修復層１８Ｂの周りを覆うように樹脂層１８Ｃのワニスを塗布する。ここで、樹脂層１８Ｃのワニスとしては、たとえば、フェノキシ樹脂と架橋硬化剤である安定化イソシアネートとを、それぞれ８０重量部および２０重量部をテトラヒドロフランに加えたものを使用する。樹脂層１８Ｃのワニスの固形分重量濃度は、たとえば、２０％である。さらに、樹脂層１８Ｃのワニスを室温で乾燥させた後、さらに、１５０℃の温度下で２時間かけて完全に溶媒を除去することによって、樹脂層１８Ｃを形成する。ここで、形成される樹脂層１８Ｃの厚さは、たとえば、４０μｍである。
【００３９】
＜絶縁電線における曲線部の形成方法について＞
次に、本実施の形態に関する絶縁電線における曲線部の形成方法について説明する。
【００４０】
図３は、本実施の形態に関する絶縁電線の製造方法を説明するための模式図である。まず、図３に例示されるように、曲がった状態に保持された絶縁電線の曲線部１２の、外周側の樹脂層１８Ｃに、針またはカミソリなどを用いて裂け目１００を形成する。なお、樹脂層１８Ｃに裂け目１００を形成する際の工程順序は上記の場合に限られない。すなわち、針またはカミソリなどを用いて樹脂層１８Ｃに裂け目１００を形成した後に、樹脂層１８Ｃの裂け目１００が外周側となるように絶縁電線を曲がった状態に保持する場合であってもよい。
【００４１】
図４および図５は、裂け目が形成された曲線部を拡大して例示する断面図である。図４に例示されるように、裂け目１００は、曲線部１２の外周側に形成されているため、裂け目１００が拡がる方向（図４における矢印の方向）に引っ張られる。
【００４２】
次に、裂け目１００が形成された箇所を、たとえば、１８０℃の温度下で５分間放置する。すると、図５に例示されるように、高温下において、裂け目１００を埋めるように自己修復層１８Ｂが流動する。そして、自己修復層１８Ｂは、樹脂層１８Ｃに含まれる硬化剤、架橋剤、または、硬化触媒と反応して硬化することによって硬化部１９が形成される。このようにして、樹脂層１８Ｃに形成された裂け目１００は修復される。
【００４３】
ここで、裂け目１００は、裂け目１００が拡がる方向に引っ張られた状態を維持しつつ修復される。そのため、図５に例示されるように、自己修復層１８Ｂが流動することによって修復された樹脂層１８Ｃは、裂け目１００が形成される前の樹脂層１８Ｃよりも裂け目１００が拡がる方向に長くなる。結果として、絶縁電線の曲線部１２においては、外周側に形成された樹脂層１８Ｃの長手方向の長さが、内周側に形成された樹脂層１８Ｃの長手方向の長さよりも長くなるため、絶縁電線は、曲線部１２を形成した状態で維持される。
【００４４】
したがって、本実施の形態に関する絶縁電線によれば、簡易な構成で、曲線部１２を有する絶縁電線を形成することができる。そのため、配線形状を維持させるための部材を別途取り付ける必要がない。
【００４５】
＜第２の実施の形態＞
本実施の形態に関する絶縁電線、および、絶縁電線の製造方法について説明する。以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成と同様の構成については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
【００４６】
＜絶縁電線の構成について＞
図６は、本実施の形態に関する絶縁電線の断面図である。図６に例示されるように、絶縁電線は、芯線１６と、芯線１６の周囲を覆う被覆材２８とを備える。
【００４７】
被覆材２８は、ポリイミドを含む絶縁被覆２８Ｂと、絶縁被覆２８Ｂの内部に拡散されたマイクロカプセル２８Ａとを備える。
【００４８】
図７は、マイクロカプセルの構成を例示する断面図である。図７に例示されるように、マイクロカプセル２８Ａは、反応物質１２８Ａと、反応物質１２８Ａを囲んで封入される反応物質１２８Ｂと、反応物質１２８Ａと反応物質１２８Ｂとの間を分離し、かつ、反応物質１２８Ｂとマイクロカプセル２８Ａの外部との間を分離する分離殻１２８Ｃとを備える。
【００４９】
反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂは、たとえば、モノマーとその触媒、縮合ポリマーの２つの反応物質、または、可融性ポリマーと化学発熱体の組み合わせである。縮合ポリマーには、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリエステル、および、ポリカーボネートを含む。可融性ポリマーには、テフロン（登録商標）を含む。また、化学発熱体には、メチルセルロースおよびマグネシウム粒子を含む。反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂは、マイクロカプセル２８Ａが破裂する際に互いに反応し合い、絶縁性の置換ポリマーを形成する。
【００５０】
反応物質１２８Ａと反応物質１２８Ｂとは、上記のように１つのマイクロカプセル２８Ａ内に備えられていてもよいし、反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂのそれぞれが、別々のマイクロカプセル２８Ａ内に備えられていてもよい。
【００５１】
また、本実施の形態では、絶縁被覆２８Ｂ内にマイクロカプセル２８Ａが拡散されているが、マイクロカプセル２８Ａが拡散されていない絶縁被覆２８Ｂの特定の箇所を部分的に覆って、内部にマイクロカプセル２８Ａが拡散されたシートが貼り付けられる態様であってもよい。
【００５２】
＜絶縁電線の製造方法について＞
次に、本実施の形態に関する絶縁電線の製造方法について説明する。
【００５３】
まず、噴霧乾燥、界面重縮合、二重壁マイクロカプセル形成などの工程を経て、マイクロカプセル２８Ａを形成する。詳細な製造方法については、たとえば、Ｇｅｏｒｇｅ  Ｂａｘｔｅｒによる、“Ｍｉｃｒｏｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ  ｉｎ  Ｍｏｄｅｒｎ  Ｂｕｓｉｎｅｓｓ  Ｆｏｒｍｓ”に記載されている。マイクロカプセル２８Ａの大きさは、たとえば、５μｍ以上、かつ、５００μｍ以下である。
【００５４】
マイクロカプセル２８Ａをポリイミドを含む絶縁被覆２８Ｂ内に拡散させることによって、被覆材２８を形成する。そして、被覆材２８を用いて芯線１６を覆うことによって、絶縁電線を製造する。
【００５５】
＜絶縁電線における曲線部の形成方法について＞
次に、本実施の形態に関する絶縁電線における曲線部の形成方法について説明する。
【００５６】
まず、曲がった状態に保持された絶縁電線の曲線部１２Ａの、外周側の絶縁被覆２８Ｂに、針またはカミソリなどを用いて裂け目１００Ａを形成する。このとき、裂け目１００Ａにおいて、絶縁被覆２８Ｂ内に拡散されたマイクロカプセル２８Ａも破裂する。そして、マイクロカプセル２８Ａの破裂によって、マイクロカプセル２８Ａ内から反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂが流出する。
【００５７】
なお、絶縁被覆２８Ｂに裂け目１００Ａを形成する際の工程順序は上記の場合に限られない。すなわち、針またはカミソリなどを用いて絶縁被覆２８Ｂに裂け目１００Ａを形成した後に、絶縁被覆２８Ｂの裂け目１００Ａが外周側となるように絶縁電線を曲がった状態に保持する場合であってもよい。
【００５８】
図８および図９は、裂け目が形成された曲線部を拡大して例示する断面図である。図８に例示されるように、裂け目１００Ａは、曲線部１２Ａの外周側に形成されているため、裂け目１００Ａが拡がる方向（図８における矢印の方向）に引っ張られる。
【００５９】
次に、裂け目１００Ａが形成された箇所を放置する。すると、図９に例示されるように、裂け目１００Ａを埋めるように、反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂが互いに反応し合うことによって形成された置換ポリマーが流動する。そして、置換ポリマーが硬化することによって硬化部１２９が形成される。このようにして、絶縁被覆２８Ｂに形成された裂け目１００Ａは修復される。
【００６０】
ここで、裂け目１００Ａは、裂け目１００Ａが拡がる方向に引っ張られた状態を維持しつつ修復される。そのため、図９に例示されるように、置換ポリマーが流動することによって修復された絶縁被覆２８Ｂは、裂け目１００Ａが形成される前の絶縁被覆２８Ｂよりも裂け目１００Ａが拡がる方向に長くなる。結果として、絶縁電線の曲線部１２Ａにおいては、外周側に形成された絶縁被覆２８Ｂの長手方向の長さが、内周側に形成された絶縁被覆２８Ｂの長手方向の長さよりも長くなるため、絶縁電線は、曲線部１２Ａを形成した状態で維持される。
【００６１】
したがって、本実施の形態に関する絶縁電線によれば、簡易な構成で、曲線部１２Ａを有する絶縁電線を形成することができる。そのため、配線形状を維持させるための部材を別途取り付ける必要がない。
【００６２】
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果を例示する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
【００６３】
また、当該置き換えは、複数の実施の形態に跨ってなされてもよい。すなわち、異なる実施の形態において例示されたそれぞれの構成が組み合わされて、同様の効果が生じる場合であってもよい。
【００６４】
以上に記載された実施の形態によれば、絶縁電線は、芯線１６と、被覆材１８と、曲線部１２と、裂け目１００と、硬化部１９とを備える。被覆材１８は、芯線１６の周囲を覆い、かつ、流動部を内部に有する。ここで、流動部は、たとえば、自己修復層１８Ｂに対応するものである。曲線部１２は、被覆材１８の長手方向の少なくとも一部において、曲線状に配線される。裂け目１００は、曲線部１２の外周側において、被覆材１８に形成される。硬化部１９は、裂け目１００において、自己修復層１８Ｂが充填された状態で、自己修復層１８Ｂが硬化した部分である。
【００６５】
このような構成によれば、簡易な構成で曲線部１２を有する絶縁電線を形成することができる。すなわち、被覆材１８に形成された裂け目に流動部が充填された状態で、流動部が硬化することによって、絶縁電線の曲線部１２が維持される。そのため、配線形状を維持させるための部材を別途取り付ける必要がない。
【００６６】
なお、これらの構成以外の本願明細書に例示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、少なくともこれらの構成を備えていれば、以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００６７】
しかしながら、本願明細書に例示される他の構成のうちの少なくとも１つを以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては記載されなかった本願明細書に例示される他の構成を以上に記載された構成に追加した場合でも、同様に以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００６８】
なお、硬化部は、裂け目において、流動部が充填された状態で、流動部が硬化した状態を示す用語である。また、裂け目において、流動部が充填された状態で、流動部が硬化した状態とは、たとえば、硬化するまでの流動部の流動跡の有無などによって、被覆材の構造とは明らかに区別される構造を指すものである。
【００６９】
したがって、硬化部との用語は、単に状態を示すことにより物の構造または物の特性を特定しているにすぎない用語である。
【００７０】
また、以上に記載された実施の形態によれば、被覆材１８は、絶縁被覆１８Ａと、樹脂層１８Ｃとを備える。絶縁被覆１８Ａは、流動部よりも、芯線１６の径方向内側に形成される。樹脂層１８Ｃは、流動部よりも、芯線１６の径方向外側に形成される。ここで、流動部は、たとえば、自己修復層１８Ｂに対応するものである。このような構成によれば、絶縁被覆１８Ａと樹脂層１８Ｃとの間に挟まれた流動部である自己修復層１８Ｂが、樹脂層１８Ｃに裂け目１００が形成された際に、裂け目１００に充填される。
【００７１】
また、以上に記載された実施の形態によれば、樹脂層１８Ｃは、自己修復層１８Ｂの硬化剤または自己修復層１８Ｂの硬化触媒を含む。このような構成によれば、自己修復層１８Ｂが裂け目１００に充填される際に、樹脂層１８Ｃに含まれる硬化剤または硬化触媒によって自己修復層１８Ｂが硬化する。
【００７２】
また、以上に記載された実施の形態によれば、流動部は、被覆材２８の内部に拡散されたマイクロカプセル２８Ａ内の２種類の反応物質、すなわち、反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂである。このような構成によれば、反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂが反応し合うことによって、裂け目１００Ａに充填された状態で硬化する硬化部１２９が形成される。
【００７３】
また、以上に記載された実施の形態によれば、絶縁電線の製造方法において、被覆材１８の長手方向の少なくとも一部において、曲線状に配線される曲線部１２を形成する。そして、曲線部１２の外周側において、被覆材１８に裂け目１００を形成する。そして、裂け目１００に流動部を充填させた状態で、当該流動部を硬化させる。ここで、流動部は、たとえば、自己修復層１８Ｂに対応するものである。
【００７４】
このような構成によれば、簡易な構成で曲線部１２を有する絶縁電線を形成することができる。すなわち、被覆材１８に形成された裂け目に流動部が充填された状態で流動部を硬化させることによって、絶縁電線の曲線部１２が維持される。そのため、配線形状を維持させるための部材を別途取り付ける必要がない。
【００７５】
なお、これらの構成以外の本願明細書に例示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、少なくともこれらの構成を備えていれば、以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００７６】
しかしながら、本願明細書に例示される他の構成のうちの少なくとも１つを以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては記載されなかった本願明細書に例示される他の構成を以上に記載された構成に追加した場合でも、同様に以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００７７】
また、特に制限がない限り、それぞれの処理が行われる順序は変更することができる。
【００７８】
また、以上に記載された実施の形態によれば、被覆材１８は、自己修復層１８Ｂよりも、芯線１６の径方向内側に形成される絶縁被覆１８Ａと、自己修復層１８Ｂよりも、芯線１６の径方向外側に形成される樹脂層１８Ｃとを備える。そして、曲線部１２の外周側において、樹脂層１８Ｃに裂け目１００を形成する。そして、裂け目１００に自己修復層１８Ｂを充填させた状態で、自己修復層１８Ｂを加熱することによって硬化させる。このような構成によれば、絶縁被覆１８Ａと樹脂層１８Ｃとの間に挟まれた流動部である自己修復層１８Ｂが、樹脂層１８Ｃに裂け目１００が形成された際に、裂け目１００に充填される。
【００７９】
また、以上に記載された実施の形態によれば、流動部は、被覆材２８の内部に拡散されたマイクロカプセル２８Ａ内の２種類の反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂである。そして、曲線部１２Ａの外周側において、被覆材２８に裂け目１００Ａを形成するとともに、マイクロカプセル２８Ａを破裂させる。そして、破裂したマイクロカプセル２８Ａから２種類の反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂを流出させる。そして、裂け目１００Ａに、２種類の反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂが反応し合うことによって生成される生成物、すなわち、置換ポリマーを充填させた状態で、当該置換ポリマーを硬化させる。このような構成によれば、破裂したマイクロカプセル２８Ａから流出する反応物質１２８Ａおよび反応物質１２８Ｂが反応し合うことによって置換ポリマーが生成され、置換ポリマーが裂け目１００Ａに充填された状態で硬化する硬化部１２９が形成される。
【００８０】
＜以上に記載された実施の形態における変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面において例示であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
【００８１】
したがって、例示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの実施の形態における少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
【００８２】
また、矛盾が生じない限り、以上に記載された実施の形態において「１つ」備えられるものとして記載された構成要素は、「１つ以上」備えられていてもよいものとする。
【００８３】
さらに、以上に記載された実施の形態におけるそれぞれの構成要素は概念的な単位であって、本願明細書に開示される技術の範囲内には、１つの構成要素が複数の構造物から成る場合と、１つの構成要素がある構造物の一部に対応する場合と、さらには、複数の構成要素が１つの構造物に備えられる場合とを含むものとする。
【００８４】
また、以上に記載された実施の形態におけるそれぞれの構成要素には、同一の機能を発揮する限り、他の構造または形状を有する構造物が含まれるものとする。
【００８５】
また、本願明細書における説明は、本技術に関するすべての目的のために参照され、いずれも、従来技術であると認めるものではない。
【００８６】
また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。
【符号の説明】
【００８７】
１２，１２Ａ  曲線部
１６  芯線
１８，２８  被覆材
１８Ａ，２８Ｂ  絶縁被覆
１８Ｂ  自己修復層
１８Ｃ  樹脂層
１９，１２９  硬化部
２８Ａ  マイクロカプセル
１００，１００Ａ  裂け目
１２８Ａ，１２８Ｂ  反応物質
１２８Ｃ  分離殻
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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