(57)【要約】【課題】光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射率を維持することが可能な多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法の提供。【解決手段】第１のめっき層１１の一方の側の面が樹脂層１５’の一方の側の面に露出させた状態で形成され、第１のめっき層の他方の側の面に第１のめっき層の領域内で部分的に第２のめっき層１３が他方の側の面を樹脂層の他方の側の面から露出させた状態で形成され、第１のめっき層と第２のめっき層とで構成されるめっき層の積層体の側面形状が、略Ｌ字形状又は略Ｔ字形状に形成され、パッド部となる積層体とリード部となる積層体で構成される配線部材が、マトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用配線部材であって、第１のめっき層の一方の側の面が、金属板を除去することによって形成されたＡｇめっき層の面からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のめっき層の一方の側の面が樹脂層の一方の側の面に露出させた状態で形成され、前記第１のめっき層の他方の側の面に該第１のめっき層の領域内で部分的に第２のめっき層が他方の側の面を前記樹脂層の他方の側の面から露出させた状態で形成され、
前記第１のめっき層と前記第２のめっき層とで構成されるめっき層の積層体の側面形状が、略Ｌ字形状又は略Ｔ字形状に形成され、
パッド部となる前記積層体とリード部となる前記積層体で構成される配線部材が、マトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用配線部材であって、
前記第１のめっき層の一方の側の面が、金属板を除去することによって形成されたＡｇめっき層の面からなることを特徴とする多列型ＬＥＤ用配線部材。
【請求項２】
前記第１のめっき層のＡｇめっき層は、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層であることを特徴とする請求項１に記載の多列型ＬＥＤ用配線部材。
【請求項３】
前記第１のめっき層の他方の側の面は、粗化面であること、又は/及び、前記樹脂層の一方の側の面が粗面であることを特徴とする請求項１または２に記載の多列型ＬＥＤ用配線部材。
【請求項４】
金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する感光性レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、
前記第１のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の他方の側の面に該第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する感光性レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、
前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、
前記第２のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の他方の側の面および前記第１のめっき層における、前記第２のめっき層が形成されていない部位の上に前記第２のめっき層の他方の側の面を露出させた状態で樹脂層を形成する工程と、
前記金属板を除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法。
【請求項５】
前記第１のめっき層は、前記金属板の他方の面側から順に、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層とＰｄめっき層とＮｉめっき層で構成することを特徴とする請求項４に記載の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂層が永久レジストであることを特徴とする請求項１に記載の多列型ＬＥＤ用配線部材。
【請求項７】
金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する感光性レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、
前記第１のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の他方の側の面に前記第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、
前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、
前記金属板を除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法。
【請求項８】
前記第１のめっき層は、前記金属板の他方の面側から順に、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層とＰｄめっき層とＮｉめっき層で構成されていることを特徴とする請求項７に記載の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法。
【請求項９】
金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する第１の永久レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、
前記第１のレジストマスク及び前記第１のめっき層の他方の側の面に、該第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２の永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、
前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、
前記金属板を除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法。
【請求項１０】
金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する第１の永久レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクの他方の側の面に該第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２の永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、
前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、
前記金属板を除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法。
【請求項１１】
金属板の他方の側の面全体を覆う第１の永久レジストからなる第１のレジスト層と、前記第１のレジスト層の他方の側の面全体を覆う第２の永久レジストからなる第２のレジスト層を設ける工程と、
前記第１のレジスト層を第１の波長で露光して、パターンＡの開口部を有する第１のレジストマスクを形成するとともに、前記第２のレジスト層を第２の波長で露光して、前記第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、
前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、
前記金属板を除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を実装するための多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。
【０００３】
この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図７(a)に示すように、リードフレーム５０は、パッド部５１と、パッド部５１と間隔をおいて配置されたリード部５２を有し、パッド部５１とリード部５２の上面や下面には、反射用や外部接続用のめっき層５３を形成した構成となっている。また、リードフレーム５０の上面側には、パッド部５１上にＬＥＤ素子６０が搭載され、ＬＥＤ素子６０とリード部５２とがボンディングワイヤ５４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子６０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部５５が、パッド部５１とリード部５２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部５５に囲まれ、ＬＥＤ素子６０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部５６で封止されている。
【０００４】
また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図８(a)〜図８(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部５１とリード部５２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図８(b)において夫々一点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームとして形成されている。パッド部５１、リード部５２は、図８(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部５７（図８(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部５７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部５１又はリード部５２や、多列型ＬＥＤ用リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部５８と連結されている。
【０００５】
そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図７(b)に示すように、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部５５を、連結部５７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部５５に囲まれたパッド部５１に、ＬＥＤ素子６０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部５６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部５５の一部と連結部５７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。
【０００６】
この切断加工により、図７(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部５１とリード部５２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部５７がリフレクタ樹脂部５５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１に記載されている。
【０００７】
また、従来、ＬＥＤ用リードフレームにおいては、パッド部およびリード部の上面には、光反射特性を高めるために光沢Ａｇめっき層が形成される。そして、１．０以上の光沢度を得るためにＡｇめっき液にＳｅやＳを含む光沢剤が添加剤として使用される。
このようなＡｇめっき液を用いて、光沢度が１．０以上のＡｇめっき膜を形成する技術は、例えば次の特許文献２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−２３２５０６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１２４４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図８(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部５１やリード部５２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部５１又はリード部５２や、多列型ＬＥＤ用リードフレーム製造用の金属板における外枠部５８と連結させるための連結部５７を介して繋げた多列型ＬＥＤ用リードフレームが用いられる。
【００１０】
また、ＬＥＤ用リードフレームには、ＬＥＤ素子を搭載領域の反射率を向上させるために、リードフレーム基板をなす金属板のパッド部及びリード部における最表層に、Ａｇめっきを施してなる反射用めっき層が形成されている。
【００１１】
このＡｇめっき層は、上述のように、Ａｇめっき浴中に光沢剤を添加したＡｇめっき液を用いて形成された１．０以上の光沢度を有する光沢Ａｇめっきである。しかし、Ａｇめっき浴中に光沢剤を添加するＡｇめっき液を用いて光沢Ａｇめっきを形成するのでは、Ａｇめっき浴中の光沢剤の濃度管理が必要となり、しかも、光沢剤を添加することで製品がコストアップしてしまう。
【００１２】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射率を維持することが可能な多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明による多列型ＬＥＤ用配線部材は、第１のめっき層の一方の側の面が樹脂層の一方の側の面に露出させた状態で形成され、前記第１のめっき層の他方の側の面に該第１のめっき層の領域内で部分的に第２のめっき層が他方の側の面を前記樹脂層の他方の側の面から露出させた状態で形成され、前記第１のめっき層と前記第２のめっき層とで構成されるめっき層の積層体の側面形状が、略Ｌ字形状又は略Ｔ字形状に形成され、パッド部となる前記積層体とリード部となる前記積層体で構成される配線部材が、マトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用配線部材であって、前記第１のめっき層の一方の側の面が、金属板を除去することによって形成されたＡｇめっき層の面からなることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材においては、前記第１のめっき層のＡｇめっき層は、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層であるのが好ましい。
【００１５】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材においては、前記第１のめっき層の他方の側の面は、粗化面である、又は/及び、前記樹脂層の一方の側の面が粗面であるのが好ましい。
【００１６】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法は、金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する感光性レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、前記第１のレジストマスクを除去する工程と、前記金属板の他方の側の面に該第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する感光性レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、前記第２のレジストマスクを除去する工程と、前記金属板の他方の側の面および前記第１のめっき層における、前記第２のめっき層が形成されていない部位の上に前記第２のめっき層の他方の側の面を露出させた状態で樹脂層を形成する工程と、前記金属板を除去する工程と、を有することを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法においては、前記第１のめっき層は、前記金属板の他方の面側から順に、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層とＰｄめっき層とＮｉめっき層で構成するのが好ましい。
【００１８】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材においては、前記樹脂層が永久レジストであるのが好ましい。
【００１９】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法は、パターンＡの開口部を有する感光性レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、前記第１のレジストマスクを除去する工程と、前記金属板の他方の側の面に前記第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、前記金属板を除去する工程と、を有することを特徴としている。
【００２０】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法においては、前記第１のめっき層は、前記金属板の他方の面側から順に、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層とＰｄめっき層とＮｉめっき層で構成されているのが好ましい。
【００２１】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法は、パターンＡの開口部を有する第１の永久レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、前記第１のレジストマスク及び前記第１のめっき層の他方の側の面に、該第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２の永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、前記金属板を除去する工程と、を有することを特徴としている。
【００２２】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法は、金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する第１の永久レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクの他方の側の面に該第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２の永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、前記金属板を除去する工程と、を有することを特徴としている。
【００２３】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法は、金属板の他方の側の面全体を覆う第１の永久レジストからなる第１のレジスト層と、前記第１のレジスト層の他方の側の面全体を覆う第２の永久レジストからなる第２のレジスト層を設ける工程と、前記第１のレジスト層を第１の波長で露光して、パターンＡの開口部を有する第１のレジストマスクを形成するとともに、前記第２のレジスト層を第２の波長で露光して、前記第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が前記金属板に接するように形成する工程と、前記第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、前記金属板を除去する工程と、を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射率を維持することが可能な多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の構成を示す図で、(a)は外部端子側からみた平面図、(b)は(a)における個々の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材に備わる個々のＬＥＤ用基板、ＬＥＤ用配線部材領域におけるめっき層の積層体と樹脂層の構成の一例を示す平面図、(c)は(b)のＢ−Ｂ断面図、(d)は個々のＬＥＤ用基板の一例を示す断面図、(e)は個々のＬＥＤ用配線部材の第１の例を示す断面図、(f)は個々のＬＥＤ用配線部材の第２の例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(i)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程を示す図、(a)〜(j)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(k)は図１(f)に示す第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。
【図３】図２に示す製造工程を経て製造された、図１に示す多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材を用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(h)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程の一例を示す図、(a)〜(i)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(j)は図１(f)に示す第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(g)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程の一例を示す図、(a)〜(h)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(i)は図１(f)に示す第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。
【図６】本発明の第４実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(e)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程の一例を示す図、(a)〜(f)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(g)は図１(f)に示す第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。
【図７】従来のＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。
【図８】従来のＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレームの配置を概念的に示す平面図、(b)は図７に示すタイプのＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を他方の側の面側からみた部分拡大平面図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
実施形態の説明に先立ち、本発明を導出するに至った経緯及び本発明の作用効果について説明する。
上述のように、本件発明者は、ＬＥＤ用リードフレームにおける反射用めっき層表面の反射効率の向上について研究した結果、光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射率を維持するためには、反射用めっき層の形成に関し改良すべき課題があることが判明した。
【００２７】
より詳しくは、本件発明者は、反射用めっき層の形成に関し、従来一般に行われている、リードフレーム基材をなすＣｕ等の金属板の上に、最上層がＡｇめっき層となるようにめっきを施して形成した反射用めっき層における、光沢剤を添加したＡｇめっき液を用いて形成されたＡｇめっき層の表面の反射率と同等の反射率を維持しうる、光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いた、最上層がＡｇめっき層となる反射用めっき層の形成手法について試行錯誤を重ねた。
【００２８】
その結果、光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いて、金属板の上にＡｇめっき層を形成後、金属板を除去すると、Ａｇめっき層における金属板を除去した側の面の反射率が、従来の従来一般に行われている、リードフレーム基材をなすＣｕ等の金属板の上に、最上層がＡｇめっき層となるようにめっきを施して形成した反射用めっき層における、光沢剤を添加したＡｇめっき液を用いて形成されたＡｇめっき層の表面の反射率と同等の反射率を維持することが判明した。
【００２９】
そこで、本件発明者は、光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いて、金属板にＡｇめっき層を形成後に、金属板を除去することによって形成されるＡｇめっき層の表面が反射用めっき層の反射面をなす、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法を導出するに至った。
【００３０】
本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、第１のめっき層の一方の側の面が樹脂層の一方の側の面に露出させた状態で形成され、第１のめっき層の他方の側の面に第１のめっき層の領域内で部分的に第２のめっき層が他方の側の面を樹脂層の他方の側の面から露出させた状態で形成され、第１のめっき層と第２のめっき層とで構成されるめっき層の積層体の側面形状が、略Ｌ字形状又は略Ｔ字形状に形成され、パッド部となる積層体とリード部となる積層体で構成される配線部材が、マトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用配線部材であって、第１のめっき層の一方の側の面が、金属板を除去することによって形成されたＡｇめっき層の面からなる。
【００３１】
本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように、第１のめっき層の一方の側の面が、金属板を除去することによって形成されたＡｇめっき層の一方の側の面からなる構成にすれば、光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いてＡｇめっき層を形成しても、Ａｇめっき層における金属板を除去した側の面の反射率が、従来の、リードフレーム基材をなすＣｕ等の金属板の上に、最上層がＡｇめっき層となるようにめっきを施して形成した反射用めっき層における、光沢剤を添加したＡｇめっき液を用いて形成されたＡｇめっき層の表面の反射率と同等の反射率を維持する。しかるに、ＬＥＤ用配線部材において、第１のめっき層は、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射用めっき層をなす。このため、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように構成すれば、光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射率を維持することができる。
この点に関し、より詳しく説明する。従来のＬＥＤ用配線部材においては、リードフレーム基材をなすＣｕ等の金属板の上に、最上層がＡｇめっき層となるようにめっきを施した反射用めっき層の形成に際し、最上層のＡｇめっき層表面の反射率を高めるために、Ａｇめっき液に光沢剤を添加した光沢Ａｇめっき液が用いられており、光沢剤を添加するコストが高くなるとともに、製造時に用いる光沢Ａｇめっき液の管理が非常に難しい。これに対し、光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いた、無光沢Ａｇめっきは、光沢Ａｇめっきに比べて、光沢剤を添加しないためコストを抑えることができ、また、めっき液の管理がし易い。しかし、従来のリードフレーム基材をなすＣｕ等の金属板の上に、最上層がＡｇめっき層となるようにめっきを施した反射用めっき層の形成に際し、無光沢Ａｇめっき液を用いたのでは、形成される無光沢Ａｇめっき層の面の光沢度が低く、ＬＥＤパッケージに好適な、ＬＥＤ光の反射効率が得られない。
しかるに、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように、金属板を除去することによって露出したＡｇめっき層の面を反射面として用いれば、Ａｇめっき層の面の反射率を維持することができる。そして、製造コストを抑え、製造時におけるめっき液の管理をし易くするために、反射面を無光沢Ａｇめっきで形成しても、ＬＥＤパッケージに好適な、ＬＥＤ光の反射光率が得られる。
【００３２】
なお、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材においては、好ましくは、第１のめっき層のＡｇめっき層は、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層である。
一般に光沢剤には、ＳｅやＳが含まれている。このため、光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いてＡｇめっき層を形成すれば、ＳｅやＳは含まれない。
即ち、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層であれば、Ａｇめっき層の形成時にＳｅやＳを含む光沢剤を添加しなくて済み、その分、コストを低減することができる。
【００３３】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材においては、好ましくは、第１のめっき層の他方の側の面は、粗化面である。
このようにすれば、樹脂層との密着性が向上する。
【００３４】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材においては、好ましくは、樹脂層の一方の側の面が粗面である。
このようにすれば、ＬＥＤ素子搭載側に形成するリフレクタ樹脂や、ＬＥＤ搭載領域を封止する透明樹脂等との密着性が向上する。
【００３５】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように、第１のめっき層と外部端子となる第２のめっき層とで、めっき層の積層体を形成すれば、ＬＥＤ素子搭載部及び内部端子と外部端子夫々の実装ピッチを設計に応じて調整できる。
また、第１のめっき層と第２のめっき層とで構成されるめっき層の積層体の側面形状が、略Ｌ字形状又は略Ｔ字形状となるように構成すれば、樹脂層との密着性が向上し、ＬＥＤ素子搭載部や端子を形成するめっき被膜の樹脂層からの抜けを防止できる。
また、第１のめっき層の上に第１のめっき層の領域内で部分的に第２のめっき層が形成される構成にすれば、外部端子となる第２のめっき層を小さく形成でき、外部端子としてＬＥＤパッケージの裏面に露出する第２のめっき層の脱落や抜けを防止できる。
【００３６】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように、積層めっき被膜と樹脂層のみからなる構造に構成すれば、ＬＥＤ素子搭載側のパッド部及びリード部の周囲にリフレクタ樹脂部を形成する際や、ＬＥＤ素子を実装後に透明樹脂で樹脂封止する際には、多列型ＬＥＤ用配線部材の樹脂層及び露出しためっき被膜のみをリフレクタ樹脂や透明樹脂で封止することになり、膨張係数の大きく異なる基材（金属板）の表面を樹脂封止することがないため、封止樹脂の硬化後の反りが軽減される。詳しくは、基材をなす金属板への樹脂封止に比べて、多列型ＬＥＤ用配線部材を構成する樹脂層への樹脂封止は、樹脂層と封止樹脂とが、物理的な特性が同系統の材料同士であるため、封止樹脂硬化後の熱収縮や熱膨張が小さくなる。その結果、封止樹脂の硬化後の反りが小さくなる。
【００３７】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように、積層めっき被膜と樹脂層のみからなる構造に構成すれば、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てが樹脂層と、リフレクタ樹脂部となる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献１に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
【００３８】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように構成すれば、パッド部とリード部が離間した状態に形成され、離間するパッド部とリード部とを樹脂層が固定するため、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に、従来のような、パッド部とリード部とを分離するための、リードフレーム基材をなす金属板に対するエッチングの必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
【００３９】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材のように、積層めっき被膜と樹脂層のみからなる構造に構成すれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部を構成する夫々の積層めっき被膜と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部を構成する夫々の積層めっき被膜と、多列型リードフレーム製造用の樹脂層とが、分離されずに一体に繋がっており、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部の幅を狭くすることができ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
【００４０】
なお、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材においては、樹脂層は、樹脂部材又は永久レジストで構成されている。
【００４１】
なお、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する感光性レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が金属板に接するように形成する工程と、第１のレジストマスクを除去する工程と、金属板の他方の側の面に第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する感光性レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、第２のレジストマスクを除去する工程と、金属板の他方の側の面および第１のめっき層における、第２のめっき層が形成されていない部位の上に第２のめっき層の他方の側の面を露出させた状態で樹脂層を形成する工程と、金属板を除去する工程と、を有することによって製造できる。
【００４２】
なお、好ましくは、第１のめっき層は、金属板の他方の面側から順に、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層とＰｄめっき層とＮｉめっき層で構成する。
【００４３】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する感光性レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が金属板に接するように形成する工程と、第１のレジストマスクを除去する工程と、金属板の他方の側の面に第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、金属板を除去する工程と、を有することによっても製造できる。
【００４４】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する第１の永久レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が金属板に接するように形成する工程と、第１のレジストマスク及び第１のめっき層の他方の側の面に、第１のめっき層の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２の永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、金属板を除去する工程と、を有することによっても製造できる。
このようにすれば、金属板の他方の側の面に対する、第１のめっき層を形成するための第１のレジストマスクの除去工程を省略でき、その分、製造コストを低減させることができると共に製造効率が向上する。
【００４５】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、金属板の他方の側の面にパターンＡの開口部を有する第１の永久レジストからなる第１のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクの他方の側の面に第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２の永久レジストからなる第２のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が金属板に接するように形成する工程と、第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、金属板を除去する工程と、を有することによっても製造できる。
このようにすれば、１回のめっき形成過程において、第１のめっき層と、第２のめっき層とを形成することができ、より一層、製造効率が向上する。
【００４６】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、金属板の他方の側の面全体を覆う第１の永久レジストからなる第１のレジスト層と、第１のレジスト層の他方の側の面全体を覆う第２の永久レジストからなる第２のレジスト層を設ける工程と、第１のレジスト層を第１の波長で露光して、パターンＡの開口部を有する第１のレジストマスクを形成するとともに、第２のレジスト層を第２の波長で露光して、第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターンＢの開口部を有する第２のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクの開口部に第１のめっき層を、Ａｇめっき層が金属板に接するように形成する工程と、第２のレジストマスクの開口部に外部端子となる第２のめっき層を形成する工程と、金属板を除去する工程と、を有することによっても製造できる。
このようにすれば、１回の露光過程によって、パターンＡの開口部を有する第１のレジストマスクと、パターンＢの開口部を有する第２のレジストマスクとを形成することができ、さらにより一層、製造効率が向上する。
なお、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、金属板を除去する前の多列型ＬＥＤ用基板の状態において、金属板がＣｕ材で構成されている場合、永久レジストや樹脂部材等の樹脂層の一方の側の面に露出する、内部端子となる第１のめっき層の一方の側の面（Ａｇめっき層の一方の側の面）が、Ｃｕ材を溶解することによって形成されている。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用配線部材は、金属板を除去する前の多列型ＬＥＤ用基板の状態において、金属板をＳＵＳ材で構成されている場合、永久レジストや樹脂部材等の樹脂層の一方の側の面に露出する、内部端子となる第１のめっき層の一方の側の面（Ａｇめっき層の一方の側の面）を、ＳＵＳ材を引き剥がすことによって形成することもできる。
【００４７】
従って、本発明によれば、光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射率を維持することが可能な多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法が得られる。また、本発明によれば、封止樹脂硬化後の樹脂の反りを軽減でき、個々のＬＥＤパッケージに切断加工するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができ、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、設計の自由度が大きい、多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法が得られる。
【００４８】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
第１実施形態
図１は本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の構成を示す図で、(a)は外部端子側からみた平面図、(b)は(a)における個々の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材に備わる個々のＬＥＤ用基板、ＬＥＤ用配線部材領域におけるめっき層の積層体と樹脂層の構成の一例を示す平面図、(c)は(b)のＢ−Ｂ断面図、(d)は個々のＬＥＤ用基板の一例を示す断面図、(e)は個々のＬＥＤ用配線部材の第１の例を示す断面図、(f)は個々のＬＥＤ用配線部材の第２の例を示す断面図である。図２は本発明の第１実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(i)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程を示す図、(a)〜(j)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(k)は図１(f)に示す第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。図３は図２に示す製造工程を経て製造された、図１に示す多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材を用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
【００４９】
本実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材は、図１(a)に示すように、マトリックス状に配列されたＬＥＤ用基板１０’、半導体装置用配線部材１０の集合体を有している。
個々のＬＥＤ用基板１０’は、図１(d)に示すように、金属板１と、樹脂層としての永久レジスト１５’と、ＬＥＤ素子搭載部及び内部端子となる第１のめっき層１１と、外部端子となるめっき層１３と、を有して構成されている。なお、樹脂層は、永久レジスト１５’の代わりに樹脂部材で構成されていてもよい。
個々のＬＥＤ用配線部材１０は、図１(e)、図１(f)に示すように、永久レジスト１５’と、ＬＥＤ素子搭載部及び内部端子となる第１のめっき層１１と、外部端子となるめっき層１３と、を有して構成されている。
図１(e)、図１(f)に示す個々のＬＥＤ用配線部材１０において第１のめっき層１１は、永久レジスト１５’の一方の側の面１５ａ’における所定部位に、一方の側の面を永久レジスト１５’の一方の側の面１５ａ’と面一に露出させた状態で形成されている。
また、第１のめっき層１１の他方の側の面は、粗化面となっている。
第２のめっき層１３は、第１のめっき層１１の上に、第１のめっき層１１の領域内で部分的に（例えば、第１のめっき層１１の外縁から０．０３ｍｍ以上内側）、他方の側の面を永久レジスト１５’の他方の側の面１５ｂ’から露出させた状態で形成されている。
なお、第１のめっき層１１は、例えば、順に積層された、Ａｇめっき層と、Ａｕめっき層と、Ｐｄめっき層と、Ｎｉめっき層又はＣｕめっき層で構成されている。
Ａｇめっき層は、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層で構成されている。
第２のめっき層１３は、例えば、順に積層された、Ｎｉめっき層と、Ｐｄめっき層と、Ａｕめっき層とで構成されている。
【００５０】
そして、個々のＬＥＤ用配線部材１０における、永久レジスト１５’の一方の側の面に露出する、第１のめっき層１１の一方の側の面は、多列型ＬＥＤ用基板に備わる金属板を除去することによって形成されたＡｇめっき層の一方の側の面で構成されている。
また、めっき層１１とめっき層１３の積層体は、側面形状が略Ｌ字形状（又は略Ｔ字形状）に形成されている。
また、図１(f)に示すＬＥＤ用配線部材１０は、永久レジスト１５’の一方の側の面に、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５が形成されている。
なお、本実施形態の多列型ＬＥＤ用基板１０’は、金属板１がＣｕ材で構成され、多列型ＬＥＤ用配線部材１０は、永久レジスト１５’の一方の側の面に露出する、第１のめっき層１１の一方の側の面（Ａｇめっき層の一方の側の面）が、Ｃｕ材を溶解することによって形成されている。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用基板１０’は、金属板１をＳＵＳ材で構成し、多列型ＬＥＤ用配線部材１０は、永久レジスト１５’の一方の側の面に露出する、第１のめっき層１１の一方の側の面（Ａｇめっき層の一方の側の面）を、ＳＵＳ材を引き剥がすことによって形成することもできる。
【００５１】
このように構成される本実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材は、例えば、次のようにして製造できる。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。
まず、図２(a)に示す金属板１の両面に第１のレジストマスク用のドライフィルムレジストＲをラミネートする（図２(b)参照）。なお、金属板１には、Ｃｕ材を用いる。
次に、金属板１の下面のドライフィルムレジストＲに対しては、所定位置に、パッド部と、リード部の夫々のＬＥＤ素子搭載部及び内部端子の基部を形成するためのパターン（ここではパターンＡとする）が形成されたガラスマスクを用いて、露光・現像するとともに、金属板１の上面のドライフィルムレジストＲに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて、露光・現像する。そして、図２(c)に示すように、金属板１の下面にはパターンＡの第１のレジストマスクを形成し、金属板１の上面には金属板１の全面を覆う第１のレジストマスクを形成する。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
次に、第１のレジストマスクから露出している金属板１の部位に、第１のめっき層１１として、例えば、Ａｇめっき層、Ａｕめっき層、Ｐｄめっき層の順で夫々所定の厚さ（例えば、Ａｇめっき層２．０μｍ、Ａｕめっき層０．００３μｍ、Ｐｄめっき層０．０３μｍ）となるように、Ａｇめっき、Ａｕめっき、Ｐｄめっきを夫々施す。なお、Ａｇめっきは、ＳｅやＳを含む光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いて無光沢Ａｇめっきとする。
次に、Ｐｄめっき層の上に、例えば、Ｎｉめっき層（又はＣｕめっき層）を、例えば２μｍ程度施す。また、好ましくは、Ｎｉめっき層（又はＣｕめっき層）に対して、粗化処理を施す。図２(d)はこのときの状態を示している。
なお、第１のめっき層１１の総厚は、５μｍ以下に抑える。５μｍを超えためっき厚に形成すると、後述する第２のめっき層を形成するための第２のレジストマスクを、第１のめっき層１１を覆うように形成する際に、金属板１から突出し過ぎているために、第２のレジストマスクの内部に空気が入り込み易くなるので好ましくない。
また、第１のめっき層１１の形成工程においてＰｄめっき層の上に、Ｎｉめっき層を形成する場合におけるＮｉめっき層に対する粗化処理は、Ｎｉめっき層の表面に対してエッチングを施すことによって行う。あるいは、Ｎｉめっきの結晶を粗く形成する粗面化Ｎｉめっきを施すことによって行ってもよい。また、Ｐｄめっき層の上に、Ｃｕめっき層を形成する場合におけるＣｕめっき層に対する粗化処理は、Ｃｕめっき層の表面に対して陽極酸化処理又はエッチングを施すことによって行う。
【００５２】
次に、両面の第１のレジストマスクを除去する（図２(e)参照）。そして、金属板１の下面にソルダーレジストからなる永久レジスト１５’を設けるとともに、金属板１の上面にドライフィルムレジストＲ２をラミネートする（図２(f)参照）。
次に、先に形成した第１のめっき層の領域内における一部の外部端子となる部位に重ねてめっき層を形成するためのパターン（ここではパターンＢとする）が形成されたガラスマスクを用いて、下面の永久レジスト１５’を露光・現像するとともに、上面のドライフィルムレジストＲ２に対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて、露光・現像する。そして、第２のレジストマスクとして、下面にはパターンＢの永久レジスト１５’からなるレジストマスクを形成し、上面には全面を覆うレジストマスクを形成する（図２(g)参照）。
次に、第２のレジストマスクから露出している、第１のめっき層１１を構成するＮｉめっき層（又はＣｕめっき層）の面に、第２のめっき層１３として、例えば、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層の順で夫々所定の厚さとなり、且つ、最上層のめっき層（Ａｕめっき層）の面が第２のレジストマスクの面の高さ以下となるように、Ｎｉめっき、Ｐｄめっき、Ａｕめっきを夫々施す。図２(h)は、このときの状態を示している。好ましくは、最上層のめっき層の面が第２のレジストマスクの面よりも３〜１３μｍ程度低い、凹みが形成されるように夫々のめっきを施す。このようにすると、ＬＥＤパッケージを外部機器と半田接合するような場合に半田が凹みに留まり易くなり、半田ブリードを防止できる。Ｎｉめっき層は、例えば、２０〜５０μｍの厚さに形成する。なお、Ｎｉめっき層を設けずに、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層の順で夫々所定の厚さとなるように、Ｐｄめっき、Ａｕめっきを夫々施してもよい。また、第２のめっき層１３における外部端子接合面となるめっき層を構成する金属は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ等から、外部基材と半田接合可能な種類を適宜選択できる。
次に、金属板１の上面に形成された第２のレジストマスクを除去する（図２(i)参照）。
これにより、図１(d)に示した構成を備えた多列型ＬＥＤ用基板１０’が完成する。
次に、多列型ＬＥＤ用基板１０’からＣｕ材で構成された金属板１を溶解により除去する（図２(j)参照）。これにより、図１(e)に示した本実施形態の第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０が完成する。このとき、第１のめっき層１１における最上層のＡｇめっき層の表面の反射率が、従来の従来一般に行われている、リードフレーム基材をなすＣｕ等の金属板の上に、最上層がＡｇめっき層となるようにめっきを施して形成した反射用めっき層１１におけるＡｇめっき層の表面の反射率に比べて高くなる。
なお、多列型ＬＥＤ用基板１０’は、金属板１をＳＵＳ材で構成することもできる。その場合、多列型ＬＥＤ用配線部材１０は、ＳＵＳ材を引き剥がすことによって完成する。
次に、多列型ＬＥＤ用配線部材１０における永久レジスト１５’の上面に、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５を形成する（図２(k)参照）。これにより、図１(f)に示した本実施形態の第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０が完成する。
【００５３】
このようにして製造された本実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線基板を用いたＬＥＤパッケージの製造は次のようにして行う。図３は図２に示す製造工程を経て製造された、図１に示す多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材を用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
図２(i)〜図２(k)を用いて説明した工程と同様の処理手順で、多列型ＬＥＤ用基板１０’を用いて第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０の製造し、次に、第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０を用いて第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０を製造する（図３(a）〜図３(c)参照)。
次に、図３(c)に示す多列型ＬＥＤ用配線部材１０のパッド部の内部端子面側にＬＥＤ素子２０を搭載して内部端子に接続し、半導体素子２０の内部端子側の隙間を所定の封止材１７で封止し（図３(d)参照）、ＬＥＤ素子２０とリード部とをボンディングワイヤ１４で接続する（図３(e)参照）。なお、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０では、露出した内部端子の表面が永久レジスト１５’の上面１５ａ’と面一になっているため、ＬＥＤ素子２０を安定した状態で搭載できる。
次に、リフレクタ樹脂部１５で囲まれ、半導体素子２０を搭載した空間部に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１８を形成して封止する（図３(f)参照）。
次に、個々のＬＥＤパッケージ領域を切断する（図３(g)参照）。これにより、ＬＥＤパッケージが完成する（図３(h)参照）。
【００５４】
完成したＬＥＤパッケージを、外部部材に搭載する。この場合、外部端子のみが永久レジストから露出していることで、外部部材に設けられた接続用端子と容易に接続できる。
【００５５】
本実施形態の多列型ＬＥＤ用基板１０’によれば、金属板１上におけるパッド部及びリード部に対応する所定部位に内部端子となる第１のめっき層１１を、Ａｇめっき層が金属板１の面に接するように形成される構成にしたので、内部端子となる第１のめっき層１１の上面が、金属板１を除去することによってＡｇめっき層の上面で構成される。
そして、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０によれば、内部端子となる第１のめっき層１１の上面が、金属板１を除去することによって形成されたＡｇめっき層の上面からなる構成にしたので、光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いてＡｇめっき層を形成しても、Ａｇめっき層における金属板１を除去した側の面の反射率が、従来の従来一般に行われている、リードフレーム基材をなすＣｕ等の金属板の上に、最上層がＡｇめっき層となるようにめっきを施して形成した反射用めっき層における、光沢剤を添加したＡｇめっき液を用いて形成されたＡｇめっき層の表面の反射率と同等の反射率を維持する。しかるに、ＬＥＤ用配線部材において、第１のめっき層１１は、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射用めっき層をなす。このため、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０によれば、光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射効率を維持することができる。そして、製造コストを抑え、製造時におけるめっき液の管理をし易くするために、反射面を無光沢Ａｇめっきで形成しても、ＬＥＤパッケージに好適な、ＬＥＤ光の反射光率が得られる。
【００５６】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材によれば、第１のめっき層のＡｇめっき層を、ＳｅやＳを含まないＡｇめっき層からなる構成にしたので、Ａｇめっき層の形成時にＳｅやＳを含む光沢剤を添加しなくて済み、その分、コストを低減することができる。
【００５７】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０において、第１のめっき層の下面を粗化面で構成すれば、樹脂層（本例では永久レジスト１５’）との密着性が向上する。
【００５８】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０において、樹脂層の上面を粗面で構成すれば、ＬＥＤ素子搭載側に形成するリフレクタ樹脂や、ＬＥＤ搭載領域を封止する透明樹脂等との密着性が向上する。
【００５９】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０によれば、第１のめっき層１１と外部端子となる第２のめっき層１３とで、めっき層の積層体を形成したので、ＬＥＤ素子搭載部及び内部端子と外部端子夫々の実装ピッチを設計に応じて調整できる。
また、第１のめっき層と第２のめっき層とで構成されるめっき層の積層体の側面形状が、略Ｌ字形状又は略Ｔ字形状となるように構成したので、樹脂層（本例では永久レジスト１５’）との密着性が向上し、ＬＥＤ素子搭載部や端子を形成するめっき被膜の樹脂層（本例では永久レジスト１５’）からの抜けを防止できる。
また、第１のめっき層１１の上に第１のめっき層１１の領域内で部分的に第２のめっき層１３が形成される構成にしたので、外部端子となる第２のめっき層１３を小さく形成でき、外部端子としてＬＥＤパッケージの裏面に露出する第２のめっき層１３の脱落や抜けを防止できる。
【００６０】
また、本実施形態多列型ＬＥＤ用配線部材によれば、積層めっき被膜と樹脂層（本例では永久レジスト１５’）のみからなる構造に構成したので、ＬＥＤ素子搭載側のパッド部及びリード部の周囲にリフレクタ樹脂部１５を形成する際や、ＬＥＤ素子２０を実装後に透明樹脂部１８で樹脂封止する際には、多列型ＬＥＤ用配線部材１０の永久レジスト１５’及び露出しためっき被膜のみをリフレクタ樹脂部１５や透明樹脂部１８を形成する封止樹脂で封止することになり、膨張係数の大きく異なる基材（金属板）の表面を樹脂封止することがないため、封止樹脂の硬化後の反りが軽減される。詳しくは、基材をなす金属板への樹脂封止に比べて、多列型ＬＥＤ用配線部材を構成する樹脂層（本例では永久レジスト１５’）への樹脂封止は、樹脂層（本例では永久レジスト１５’）と封止樹脂とが、物理的な特性が同系統の材料同士であるため、封止樹脂硬化後の熱収縮や熱膨張が小さくなる。その結果、封止樹脂の硬化後の反りが小さくなる。
【００６１】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０によれば、積層めっき被膜と樹脂層（本例では永久レジスト１５’）のみからなる構造に構成したので、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てが樹脂層（本例では永久レジスト１５’）と、リフレクタ樹脂部１５となる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献１に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
【００６２】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０によれば、パッド部とリード部が離間した状態に形成され、離間するパッド部とリード部とを樹脂層（本例では永久レジスト１５’）が固定するため、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１８を設けた後に、従来のような、パッド部とリード部とを分離するための、リードフレーム基材をなす金属板に対するエッチングの必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部１８がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部１８を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部１８とリフレクタ樹脂２５との界面から透明樹脂部１８を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
【００６３】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用配線部材１０によれば、積層めっき被膜と樹脂層（本例では永久レジスト１５’）のみからなる構造にすることができるように構成したので、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の樹脂層（本例では永久レジスト１５’）とが、分離されずに一体に繋がっており、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部の幅を狭くすることができ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
【００６４】
従って、本実施形態によれば、光沢剤を添加することなく反射用めっき層表面の反射率を維持することが可能な多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法が得られる。また、本実施形態によれば、封止樹脂硬化後の樹脂の反りを軽減でき、個々のＬＥＤパッケージに切断加工するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができ、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、設計の自由度が大きい、多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法が得られる。
【００６５】
第２実施形態
図４は本発明の第２実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(h)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程の一例を示す図、(a)〜(i)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(j)は図１(f)に示す第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。
第２実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程では、まず、図４(a)に示す金属板１の下面にソルダーレジストからなる第１の永久レジスト１５’−１を設けるとともに、金属板１の上面に第１のレジストマスク用のドライフィルムレジストＲをラミネートする（図４(b)参照）。なお、金属板１には、Ｃｕ材を用いる。
次に、金属板１の下面の第１の永久レジスト１５’−１に対しては、所定位置に、パッド部と、リード部の夫々のＬＥＤ素子搭載部及び内部端子の基部を形成するためのパターン（ここではパターンＡとする）が形成されたガラスマスクを用いて、露光・現像するとともに、金属板１の上面のドライフィルムレジストＲに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて、露光・現像する。そして、図４(c)に示すように、金属板１の下面にはパターンＡの第１のレジストマスクを形成し、金属板１の上面には金属板１の全面を覆う第１のレジストマスクを形成する。
次に、第1実施形態と略同様に、第１のレジストマスクから露出している金属板１の部位に、第１のめっき層１１を形成する（図４(d）参照)。
【００６６】
次に、第１の永久レジスト１５’−１からなる第１のレジストマスク及び第１のめっき層１１の下面に、ソルダーレジストからなる第２の永久レジスト１５’−２を設ける(図４(e)参照)。
次に、先に形成した第１のめっき層１１の領域内における一部の外部端子となる部位に重ねてめっき層を形成するためのパターン（ここではパターンＢとする）が形成されたガラスマスクを用いて、下面の第２の永久レジスト１５’−２を露光・現像する。そして、第２のレジストマスクとして、下面にはパターンＢの第２の永久レジスト１５’−２からなるレジストマスクを形成する（図４(f)参照）。
次に、第１の実施形態と略同様に、第２のレジストマスクから露出している、第１のめっき層１１を構成するＮｉめっき層（又はＣｕめっき層）の面に、第２のめっき層１３を形成する（図４(g)参照）。
次に、金属板１の上面に形成された第１のレジストマスクを除去する（図４(h)参照）。
これにより、図１(d)に示した構成を備えた多列型ＬＥＤ用基板１０’が完成する。
以後の第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０、第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０の製造手順（図４(i)〜図４(j)参照）は、図２(j)〜図２(k)に示した第１実施形態における製造手順と略同じである。
【００６７】
第２実施形態の多列型ＬＥＤ用配線基板の製造方法によれば、金属板１の下面に対する、第１のめっき層１１を形成するための第１のレジストマスクの除去工程を省略でき、その分、製造コストを低減させることができると共に製造効率が向上する。
【００６８】
第３実施形態
図５は本発明の第３実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(g)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程の一例を示す図、(a)〜(h)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(i)は図１(f)に第２の例の示す多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。
第３実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程では、金属板１の下面へのパターンＡの第１の永久レジスト１５’−１からなる第１のレジストマスクの形成、金属板１の上面への金属板１の全面を覆う感光レジストからなる第１のレジストマスクの形成（図５(a)〜図５(c)参照）までは、図４(a)〜図４(c)に示した第２実施形態における製造手順と略同様に行う。
次に、第１の永久レジスト１５’−１からなる第１のレジストマスクの下面にドライフィルムタイプのソルダーレジストからなる第２の永久レジスト１５’−２をラミネートする（図５(d)参照）。
次に、第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターン（ここではパターンＢとする）が形成されたガラスマスクを用いて、下面の第２の永久レジスト１５’−２を露光・現像する。そして、第２のレジストマスクとして、下面にはパターンＢの第２の永久レジスト１５’−２からなるレジストマスクを形成する（図５(e)参照）。
【００６９】
次に、第１の永久レジスト１５’−１からなる第１のレジストマスクの開口部から露出している金属板１の部位に、第１実施形態と略同様に、Ａｇめっき層が金属板１の下面に接するように夫々のめっきを施し、第１のめっき層１１を形成する。さらに、第２の永久レジスト１５’−２からなる第２のレジストマスクの開口部から露出している、第１のめっき層１１を構成するＮｉめっき層（又はＣｕめっき層）の面に、第１の実施形態と略同様に、第２のめっき層１３を形成する（図５(f)参照）。
次に、金属板１の上面に形成された第１のレジストマスクを除去する（図５(g)参照）。
これにより、図１(d)に示した構成を備えた多列型ＬＥＤ用基板１０’が完成する。
以後の第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０、第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０の製造手順（図５(h)〜図５(i)参照）は、図２(j)〜図２(k)に示した第１実施形態における製造手順と略同じである。
【００７０】
第３実施形態の多列型ＬＥＤ用配線基板の製造方法によれば、１回のめっき形成過程において、第１のめっき層１１と、第２のめっき層１３とを形成することができ、より一層、製造効率が向上する。
【００７１】
第４実施形態
図６は本発明の第４実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程の一例を示す説明図で、(a)〜(e)は図１(d)に示す多列型ＬＥＤ用基板の製造工程の一例を示す図、(a)〜(f)は図１(e)に示す第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図、(a)〜(g)は図１(f)に示す第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程を示す図である。
第４実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造工程では、まず、図６(a)に示す金属板１の下面に第１のレジスト層としてのソルダーレジストからなる第１の永久レジスト１５’−１、第２のレジスト層としてのソルダーレジストからなる第２の永久レジスト１５‘−２を順に設けるとともに、金属板１の上面に第１のレジストマスク用のドライフィルムレジストＲをラミネートする（図６(b)参照）。なお、金属板１には、Ｃｕ材を用いる。
次に、金属板１の下面の第１の永久レジスト１５’−１に対し、所定位置に、パッド部と、リード部の夫々のＬＥＤ素子搭載部及び内部端子の基部を形成するためのパターン（ここではパターンＡとする）が形成されたガラスマスクを用いて、第１の波長で露光する。また、金属板１の下面の第２の永久レジスト１５’−２に対し、パターンＡの開口部の領域内において部分的に露出するパターン（ここではパターンＢとする）が形成されたガラスマスクを用いて、下面の第２の永久レジスト１５’−２を露光する。そして、第１の永久レジスト１５’−１、第２の永久レジスト１５’−２を同時に現像し、金属板１の下面にパターンＡの開口部を有する第１のレジストマスクと、パターンＢの開口部を有する第２のレジストマスクを形成する（図６(c)参照）。なお、上面のドライフィルムレジストＲに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて、露光・現像し、全面を覆う第１のレジストマスクを形成する。
【００７２】
次に、第３の実施形態と略同様に、第１のめっき層１１、第２のめっき層１３を形成し（図６(d)参照）、さらに、金属板１の上面に形成された第１のレジストマスクを除去する（図６(e)参照）。
これにより、図１(d)に示した構成を備えた多列型ＬＥＤ用基板１０’が完成する。
以後の第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０、第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０の製造手順（図６(f)〜図６(g)参照）は、図２(j)〜図２(k)に示した第１実施形態における製造手順と略同じである。
【００７３】
第４実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線基板の製造方法によれば、１回の露光過程によって、パターンＡの開口部を有する第１のレジストマスクと、パターンＢの開口部を有する第２のレジストマスクとを形成することができ、さらにより一層、製造効率が向上する。
【００７４】
実施例
次に、本発明の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材の製造方法の実施例を説明する。
なお、各工程には、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理を実施するが一般的な処理であるので記載を省略する。
【００７５】
実施例１
まず、金属板１として、リードフレーム材としても使用されている板厚０．１５ｍｍのＣｕ材を用意した（図２(a)参照）。
第１のレジストマスク形成工程では、金属板１の両面に、厚さ２５μｍのドライフィルムレジストＲをラミネートした（図２(b)参照）。次に、下面のドライフィルムレジストＲに対しては、所定位置にパッド部と、リード部の夫々のＬＥＤ素子搭載部及び内部端子の基部を形成するためのパターンＡが形成されたガラスマスクを用いて露光・現像を行い、めっきを形成する部分が開口された第１のレジストマスクを形成した。上面のドライフィルムレジストＲに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて、露光・現像を行い、金属板１の全面を覆う第１のレジストマスクを形成した。この露光・現像は従来工法と同様で、露光用のガラスマスクをドライフィルムレジストＲに密着させ、紫外線を照射することによって、夫々のパターンをドライフィルムレジストＲに露光し、炭酸ナトリウムにより現像を行なった（図２(c)参照）。
次のめっき工程では、下面に形成した第１のレジストマスクから露出している金属板１に一般的なめっき前処理を行なった後、順にＡｇを２．０μｍ、Ａｕを０．０１μｍ、Ｐｄを０．０３μｍ、Ｎｉを２．０μm、めっきを施した（図２(d)参照）。なお、Ａｇめっきは、ＳｅやＳを含む光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いた無光沢Ａｇめっきとした。
次に、両面の第１のレジストマスクを剥離し（図２(e)参照）、金属板１の下面にソルダーレジストからなる永久レジスト１５’を塗布するとともに、金属板１の上面にドライフィルムレジストＲ２をラミネートした（図２(f)参照）。このとき、形成する第２のめっき層の厚さに応じてレジストの厚さを選定する必要があるが、本実施例では第２のめっき層を１５〜４０μｍとなるよう形成するため、最上層のめっき層の面が第２のレジストマスクの面の高さ以下となるように、下面側のみ厚さが５０μｍのレジストを用い、上面側は厚さが２５μｍのレジストを用いた。
そして、先に形成した第１のめっき層の領域内における一部の外部端子となる部位に重ねてめっきを形成するためのパターンＢが形成されたガラスマスクを用いて永久レジスト１５’に対し露光・現像を行って第２のレジストマスクを形成した（図２(g)参照）。なお、上面には、全面を覆う第２のレジストマスクを形成した。
次のめっき工程では、形成した第２のレジストマスクから露出しているＮｉめっき面に順にＮｉを２０．０μｍ、Ｐｄを０．０３μｍ、Ａｕを０．０１μｍ、めっきを施した（図２(h)参照）。
次に、上面の第２のレジストマスクを除去し、多列型ＬＥＤ用基板１０’を作製した（図２(i)参照）。
次に、多列型ＬＥＤ用基板１０’から金属板１を溶解により除去し、実施例１における第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０を作製した（図２(j)参照）。
次に、多列型ＬＥＤ用配線部材１０における永久レジスト１５’の上面に、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５を形成し、実施例１における第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０を作製した（図２(k)参照）。
【００７６】
実施例２
まず、金属板１として、実施例１と略同様のＣｕ材を用意した（図４(a)参照）。
第１のレジストマスク形成工程では、金属板１の下面にソルダーレジストからなる第１の永久レジスト１５’−１を塗布するとともに、金属板１の上面に第１のレジストマスク用のドライフィルムレジストＲをラミネートした（図４(b)参照）。次に、金属板１の下面の第１の永久レジスト１５’−１に対しては、所定位置に、パッド部と、リード部の夫々のＬＥＤ素子搭載部及び内部端子の基部を形成するためのパターンＡが形成されたガラスマスクを用いて、露光・現像するとともに、金属板１の上面のドライフィルムレジストＲに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて、露光・現像を行い、金属板１の下面にはパターンＡの第１のレジストマスクを形成し、金属板１の上面には金属板１の全面を覆う第１のレジストマスクを形成した（図４(c)参照）。
次のめっき工程では、実施例１と略同様に、第１のレジストマスクから露出している金属板１の部位に、第１のめっき層１１を形成した（図４(d）参照)。
次に、第１の永久レジスト１５’−１からなる第１のレジストマスク及び第１のめっき層１１の下面に、ソルダーレジストからなる第２の永久レジスト１５’−２を塗布した(図４(e)参照)。
次に、先に形成した第１のめっき層１１の領域内における一部の外部端子となる部位に重ねてめっき層を形成するためのパターンＢが形成されたガラスマスクを用いて、下面の第２の永久レジスト１５’−２を露光・現像し、第２のレジストマスクとして、下面にはパターンＢの第２の永久レジスト１５’−２からなるレジストマスクを形成した（図４(f)参照）。
次のめっき工程では、実施例１と略同様に、第２のレジストマスクから露出している、第１のめっき層１１を構成するＮｉめっき層（又はＣｕめっき層）の面に、第２のめっき層１３を形成した（図４(g)参照）。
以後、実施例１と略同様の製造手順により、多列型ＬＥＤ用基板１０’（図４(h)参照）、実施例２における第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０（図４(i)参照）、実施例２における第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０（図４(j)参照）を夫々作製した。
【００７７】
実施例３
まず、金属板１として、実施例１と略同様のＣｕ材を用意した（図５(a)参照）。
第１のレジストマスク形成工程は、実施例２における製造手順と略同様に行った（図５(b)〜図５(c)参照）。
次に、第１の永久レジスト１５’−１からなる第１のレジストマスクの下面にドライフィルムタイプのソルダーレジストからなる第２の永久レジスト１５’−２をラミネートした（図５(d)参照）。
次に、第１のレジストマスクの開口部の領域内において部分的に露出するパターン（ここではパターンＢとする）が形成されたガラスマスクを用いて、下面の第２の永久レジスト１５’−２を露光・現像し、第２のレジストマスクとして、下面にはパターンＢの第２の永久レジスト１５’−２からなるレジストマスクを形成した（図５(e)参照）。
次に、第１の永久レジスト１５’−１からなる第１のレジストマスクの開口部から露出している金属板１の部位に、実施例１と略同様に、Ａｇめっき層が金属板１の下面に接するように夫々のめっきを施して、第１のめっき層１１を形成した。さらに、第２の永久レジスト１５’−２からなる第２のレジストマスクの開口部から露出している、第１のめっき層１１を構成するＮｉめっき層（又はＣｕめっき層）の面に、実施例１と略同様に、第２のめっき層１３を形成した（図５(f)参照）。
以後、実施例１と略同様の製造手順により、実施例３の多列型ＬＥＤ用基板１０’（図５(g)参照）、実施例３における第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０（図５(h)参照）、実施例３における第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０（図５(i)参照）を夫々作製した。
【００７８】
実施例４
まず、金属板１として、実施例１と略同様のＣｕ材を用意した（図６(a)参照）。
次に、金属板１の下面にソルダーレジストからなる第１の永久レジスト１５’−１、ソルダーレジストからなる第２の永久レジスト１５‘−２を順に塗布するとともに、金属板１の上面に第１のレジストマスク用のドライフィルムレジストＲをラミネートした（図６(b)参照）。
次に、金属板１の下面の第１の永久レジスト１５’−１に対し、所定位置に、パッド部と、リード部の夫々のＬＥＤ素子搭載部及び内部端子の基部を形成するためのパターンＡが形成されたガラスマスクを用いて、第１の波長で露光し、また、金属板１の下面の第２の永久レジスト１５’−２に対し、パターンＡの開口部の領域内において部分的に露出するパターンＢが形成されたガラスマスクを用いて、下面の第２の永久レジスト１５’−２を露光した。そして、第１の永久レジスト１５’−１、第２の永久レジスト１５’−２を同時に現像し、金属板１の下面にパターンＡの開口部を有する第１のレジストマスクと、パターンＢの開口部を有する第２のレジストマスクを形成した（図６(c)参照）。なお、上面のドライフィルムレジストＲに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて、露光・現像し、全面を覆う第１のレジストマスクを形成した。
次に、実施例３と略同様に、第１のめっき層１１、第２のめっき層１３を形成し（図６(d)参照）、
以後、実施例１と略同様の製造手順により、実施例４の多列型ＬＥＤ用基板１０’（図６(e)参照）、実施例４における第１の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０（図６(f)参照）、実施例４における第２の例の多列型ＬＥＤ用配線部材１０（図６(g)参照）を夫々作製した。
【００７９】
各実施例の製造方法を用いて得られた多列型ＬＥＤ用配線部材１０の内部端子面側のパッド部にＬＥＤ素子２０を搭載し（図３(d)参照）、ＬＥＤ素子２０とリード部とをボンディングワイヤ１４で接続し（図３(e)参照）、リフレクタ樹脂部１５で囲まれ、半導体素子２０を搭載した空間部に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１８を形成して封止し（図３(f)参照）、個々のＬＥＤパッケージ領域を切断し（図３(g)参照）、ＬＥＤパッケージを得た（図３(h)参照）。
【００８０】
光沢度の比較試験
ＳｅやＳを含む光沢剤を添加しないＡｇめっき液を用いてＣｕ材の上に無光沢Ａｇめっきを形成し、形成した無光沢Ａｇめっきの最表面の光沢度を測定した（試験データ１）。
次に、無光沢めっき側に、本実施形態及び実施例と同様の工程を用いて、永久レジストを形成し、永久レジスト形成後にＣｕ材を溶解除去し、無光沢Ａｇめっき面を露出させ、露出した無光沢Ａｇめっき面の光沢度を測定した（試験データ２）。
測定した夫々の面の光沢度を次に示す。
(1)試験データ１（Ｃｕ材の上に形成した最表面）：０．２３４
(2)試験データ２（Ｃｕ材の除去により露出した面）：１．１３５
上記試験データに示すように、Ｃｕ材の除去により露出した無光沢Ａｇめっき層の面は、Ｃｕ材の上に形成した無光沢Ａｇめっき層の最表面に比べて、光沢度が格段に高くなった。このＣｕ材の除去により露出した無光沢Ａｇめっき層の面の光沢度１．１３５は、ＬＥＤパッケージに用いられるＳｅやＳを含む光沢剤が添加されたＡｇめっき液を用いて形成される光沢銀めっきの光沢度１．０以上を満たしている。
【００８１】
以上、本発明の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法実施形態及び実施例について説明したが、本発明の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材は、上記実施形態及び実施例の構成に限定されるものではない。
例えば、第１実施形態の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材では、第１のめっき層にＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、第２のめっき層にＮｉ、Ｐｄ、Ａｕを用いたが、本発明の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材における第１のめっき層、第２のめっき層の形成に用いるめっきの組み合わせは、これに限定されるものではなく、変形例として、次の表１に示すようなめっきを施した第１のめっき層、第２のめっき層を組み合わせて、本発明の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材を構成してもよい。但し、反射用めっき層を構成する第１のめっき層における、最もＬＥＤ素子搭載側のめっき層は、ＳｅやＳを含む光沢剤を添加しないＡｇめっきで形成する。
なお、表１では、めっきが各変形例において欄の上から順に施されるものとして示してある。
【表１】
2018018937.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の多列型ＬＥＤ用基板、多列型ＬＥＤ用配線部材及びそれらの製造方法は、ＬＥＤパッケージを組み立てることが必要とされる分野に有用である。
【符号の説明】
【００８３】
１            金属板
１０          ＬＥＤ用配線部材
１０’        ＬＥＤ用基板
１１          第１のめっき層
１３          第２のめっき層
１４          ボンディングワイヤ
１５          リフレクタ樹脂部
１５’        樹脂層（永久レジスト）
１５’−１    第１の永久レジスト
１５’−２    第２の永久レジスト
１５ａ’      永久レジストの一方の側の面
１５ｂ’      永久レジストの他方の側の面
１７          封止材
１８          透明樹脂部
２０          半導体素子
Ｒ            ドライフィルムレジスト
【図１】
2018018937.tif 000004
【図２】
2018018937.tif 000005
【図３】
2018018937.tif 000006
【図４】
2018018937.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年10月3日(2016.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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