(57)【要約】【課題】主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断する。【解決手段】点火プラグの製造方法は、少なくとも絶縁体の先端部と同形状の先端部を有する仮の絶縁体と、少なくとも中心電極の先端部と同形状の先端部を有する仮の中心電極との組立体に、主体金具を取り付ける工程と、主体金具と仮の中心電極との間に電圧を印加することによって、仮の中心電極と主体金具との間で放電を生じさせ、放電が生じている状態で、仮の中心電極、仮の絶縁体、仮の絶縁体と主体金具との間に存在し先端側に開口を有する環状空間、及び主体金具を含む範囲を、撮像する撮像工程と、撮像工程によって得られる画像を解析することによって、主体金具の内周面の形態が所定の形態であるか否かを判断する工程と、内周面の形態が所定の形態であると判断される場合に、主体金具を用いて点火プラグを組み立てる工程と、を備える。【選択図】  図１
2018190674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線の方向に延びる軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置される主体金具と、
前記絶縁体の軸孔に配置され、先端部が絶縁体の先端から突出する中心電極と、
前記絶縁体の先端部の外周面と前記主体金具の内周面との間に、先端側に開口を有する環状空間が存在する点火プラグの製造方法であって、
少なくとも前記絶縁体の前記先端部と同形状の先端部を有する仮の絶縁体と、少なくとも前記中心電極の前記先端部と同形状の先端部を有する仮の中心電極との組立体に、前記主体金具を取り付ける取付工程と、
所定の圧力条件の雰囲気下で、前記主体金具と前記仮の中心電極との間に電圧を印加することによって、前記仮の中心電極と前記主体金具との間で放電を生じさせ、前記放電が生じている状態で、前記仮の中心電極、前記仮の絶縁体、前記仮の絶縁体と前記主体金具との間に存在し先端側に開口を有する環状空間、及び前記主体金具を含む範囲を、前記軸線の方向の先端側から撮像する撮像工程と、
前記撮像工程によって得られる画像を解析することによって、前記主体金具の内周面の形態が所定の形態であるか否かを判断する判断工程と、
前記主体金具の前記内周面の前記形態が前記所定の形態であると判断される場合に、前記主体金具を用いて点火プラグを組み立てる組立工程と、を備える、
製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の点火プラグの製造方法であって、
前記組立工程では、前記仮の絶縁体と前記仮の中心電極とを、前記絶縁体と前記中心電極として用いて、前記点火プラグが組み立てられる、
製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の点火プラグの製造方法であって、
前記点火プラグは、前記主体金具に接続され前記中心電極と対向する接地電極を備え、
前記撮像工程は、前記仮の中心電極と対向する位置に前記接地電極が配置される前に、前記放電を生じさせる、
製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の点火プラグの製造方法であって、
前記主体金具は、径方向内側に向かって張り出した張り出し部を含み、
前記仮の絶縁体は、前記張り出し部に、直接的又は間接的に先端側から支持されており、
前記判断工程は、前記画像において、前記放電が、前記仮の絶縁体と前記主体金具の前記張り出し部との間の隙間を表す領域を横切るか否かを判断することを含む、
製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の点火プラグの製造方法であって、
前記撮像工程は、Ｎ回（Ｎは２以上の整数）行われ、
前記判断工程は、前記撮像工程において得られるＮ枚の画像におけるそれぞれの放電の前記軸線を中心とする周方向の位置が、周方向の一部の範囲に偏っていることを示す偏条件が満たされるか否かを判断することを含む、
製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の点火プラグの製造方法であって、
前記判断工程は、
前記Ｎ枚の画像のそれぞれに対して、前記軸線を中心として等角度で放射状に区分したＫ個（Ｋは２以上の整数）の部分領域を特定することと、
前記Ｎ枚の画像から得られるＮ×Ｋ個の部分領域を用いて、前記軸線を基準にして同じ方向に位置するＮ個の部分領域で構成される同方向部分領域群であって、前記軸線を基準にする方向が互いに異なるＫ個の同方向部分領域群を特定することと、
前記同方向部分領域群毎に、画像の総数Ｎに対する前記同方向部分領域群に含まれる部分領域を通る放電を表す画像数の割合を算出することを含み、
前記偏条件は、前記割合が最も高い前記同方向部分領域群を中心とする周方向に連続するＬ個（１≦Ｌ＜Ｋ）の前記同方向部分領域群のＬ個の前記割合の合計が、Ｎ回の放電が周方向に均等に分散して生じる場合のＬ個の同方向部分領域群のＬ個の前記割合の合計よりも大きな閾値を超えることである、
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、点火プラグ用の金具を検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、内燃機関に、点火プラグが用いられている。点火プラグとしては、例えば、軸線の方向に延びる軸孔を有する筒状の絶縁体と、絶縁体の外周に配置される主体金具と、絶縁体の軸孔に配置される中心電極と、を備える点火プラグが利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２１９２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、主体金具は、鍛造や切削などの種々の工程を経て製造される。主体金具の内周面の形態は、このような製造の過程の結果、種々の形態であり得る。例えば、切削片などの意図しない部材（異物とも呼ぶ）が、主体金具の内周面に付着し得る。このような異物は、不具合を引き起こし得る。例えば、異物が主体金具の内周面に付着する場合、放電が、電極ではなく異物を起点として、生じ得る。
【０００５】
本明細書は、主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断できる技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、例えば、以下の適用例を開示する。
【０００７】
［適用例１］
軸線の方向に延びる軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置される主体金具と、
前記絶縁体の軸孔に配置され、先端部が絶縁体の先端から突出する中心電極と、
前記絶縁体の先端部の外周面と前記主体金具の内周面との間に、先端側に開口を有する環状空間が存在する点火プラグの製造方法であって、
少なくとも前記絶縁体の前記先端部と同形状の先端部を有する仮の絶縁体と、少なくとも前記中心電極の前記先端部と同形状の先端部を有する仮の中心電極との組立体に、前記主体金具を取り付ける取付工程と、
所定の圧力条件の雰囲気下で、前記主体金具と前記仮の中心電極との間に電圧を印加することによって、前記仮の中心電極と前記主体金具との間で放電を生じさせ、前記放電が生じている状態で、前記仮の中心電極、前記仮の絶縁体、前記仮の絶縁体と前記主体金具との間に存在し先端側に開口を有する環状空間、及び前記主体金具を含む範囲を、前記軸線の方向の先端側から撮像する撮像工程と、
前記撮像工程によって得られる画像を解析することによって、前記主体金具の内周面の形態が所定の形態であるか否かを判断する判断工程と、
前記主体金具の前記内周面の前記形態が前記所定の形態であると判断される場合に、前記主体金具を用いて点火プラグを組み立てる組立工程と、を備える、
製造方法。
【０００８】
この構成によれば、主体金具の内周面の形態が所定の形態であるか否かを判断するために解析される画像は、仮の中心電極と主体金具との間で放電が生じている状態で軸線の方向の先端側から撮像することによって得られる画像であり、仮の中心電極、仮の絶縁体、仮の絶縁体と主体金具との間に存在し先端側に開口を有する環状空間、及び主体金具を含む範囲の画像であるので、主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１に記載の点火プラグの製造方法であって、
前記組立工程では、前記仮の絶縁体と前記仮の中心電極とを、前記絶縁体と前記中心電極として用いて、前記点火プラグが組み立てられる、
製造方法。
【００１０】
この構成によれば、主体金具の内周面の形態が所定の形態であると判断される場合に、仮の絶縁体と仮の中心電極とが絶縁体と中心電極として用いられるので、仮の絶縁体または仮の中心電極の取り外しに起因して主体金具の内周面の形態が所定の形態から別の形態へ変化することが、防止される。この結果、判断工程で主体金具の内周面の形態が所定の形態であると判断された場合に、適切な形態の主体金具を用いて点火プラグを製造できる。
【００１１】
［適用例３］
適用例１または２に記載の点火プラグの製造方法であって、
前記点火プラグは、前記主体金具に接続され前記中心電極と対向する接地電極を備え、
前記撮像工程は、前記仮の中心電極と対向する位置に前記接地電極が配置される前に、前記放電を生じさせる、
製造方法。
【００１２】
この構成によれば、接地電極と中心電極との間の放電が抑制された状態で、撮像工程の放電と撮像とが行われるので、主体金具の内周面の形態が所定の形態であるか否かを判断するための適切な画像を得ることができる。この結果、主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００１３】
［適用例４］
適用例１から３のいずれかに記載の点火プラグの製造方法であって、
前記主体金具は、径方向内側に向かって張り出した張り出し部を含み、
前記仮の絶縁体は、前記張り出し部に、直接的又は間接的に先端側から支持されており、
前記判断工程は、前記画像において、前記放電が、前記仮の絶縁体と前記主体金具の前記張り出し部との間の隙間を表す領域を横切るか否かを判断することを含む、
製造方法。
【００１４】
この構成によれば、撮像工程によって得られる画像上において、仮の絶縁体と主体金具の張り出し部との間の領域に重なる異物が主体金具の内周面に付着している形態と、そのような異物が主体金具の内周面に付着していない形態とが、区別され得るので、主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００１５】
［適用例５］
適用例１から４のいずれかに記載の点火プラグの製造方法であって、
前記撮像工程は、Ｎ回（Ｎは２以上の整数）行われ、
前記判断工程は、前記撮像工程において得られるＮ枚の画像におけるそれぞれの放電の前記軸線を中心とする周方向の位置が、周方向の一部の範囲に偏っていることを示す偏条件が満たされるか否かを判断することを含む、
製造方法。
【００１６】
この構成によれば、異物が主体金具の内周面に付着している形態と、そのような異物が主体金具の内周面に付着していない形態とが、区別され得るので、主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００１７】
［適用例６］
適用例５に記載の点火プラグの製造方法であって、
前記判断工程は、
前記Ｎ枚の画像のそれぞれに対して、前記軸線を中心として等角度で放射状に区分したＫ個（Ｋは２以上の整数）の部分領域を特定することと、
前記Ｎ枚の画像から得られるＮ×Ｋ個の部分領域を用いて、前記軸線を基準にして同じ方向に位置するＮ個の部分領域で構成される同方向部分領域群であって、前記軸線を基準にする方向が互いに異なるＫ個の同方向部分領域群を特定することと、
前記同方向部分領域群毎に、画像の総数Ｎに対する前記同方向部分領域群に含まれる部分領域を通る放電を表す画像数の割合を算出することを含み、
前記偏条件は、前記割合が最も高い前記同方向部分領域群を中心とする周方向に連続するＬ個（１≦Ｌ＜Ｋ）の前記同方向部分領域群のＬ個の前記割合の合計が、Ｎ回の放電が周方向に均等に分散して生じる場合のＬ個の同方向部分領域群のＬ個の前記割合の合計よりも大きな閾値を超えることである、
製造方法。
【００１８】
この構成によれば、放電の周方向の位置を周方向の一部の範囲に偏らせる形態と、他の形態とが、区別され得るので、主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００１９】
なお、本明細書に開示の技術は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、点火プラグ用の金具の内周面の検査方法、金具の製造方法、金具を含む点火プラグの製造方法、その製造方法によって製造された点火プラグ、それらの方法を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体（例えば、一時的ではない記録媒体）、等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施形態としての点火プラグ１００の断面図である。
【図２】点火プラグ１００の製造方法の例を示すフローチャートである。
【図３】検査システム１０００の例を示す概略図である。
【図４】検査体における放電経路の例と放電画像の例との概略図である。
【図５】判断処理の例を示すフローチャートである。
【図６】判断処理の第２実施形態を示すフローチャートである。
【図７】複数の部分領域を用いる処理の説明図である。
【図８】判断処理の第３実施形態を示すフローチャートである。
【図９】判断処理の第４実施形態を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．点火プラグ１００の構成：
図１は、一実施形態としての点火プラグ１００の断面図である。図中には、点火プラグ１００の中心軸ＣＬ（「軸線ＣＬ」とも呼ぶ）と、点火プラグ１００の中心軸ＣＬを含む平らな断面と、が示されている。以下、中心軸ＣＬに平行な方向を「軸線ＣＬの方向」、または、単に「軸線方向」または「前後方向」とも呼ぶ。軸線ＣＬを中心とする円の径方向を「径方向」とも呼ぶ。径方向は、軸線ＣＬに垂直な方向である。軸線ＣＬを中心とする円の円周方向を、「周方向」とも呼ぶ。中心軸ＣＬに平行な方向のうち、図１における下方向を先端方向Ｄｆ、または、前方向Ｄｆと呼び、上方向を後端方向Ｄｆｒ、または、後方向Ｄｆｒとも呼ぶ。先端方向Ｄｆは、後述する端子金具４０から中心電極２０に向かう方向である。また、図１における先端方向Ｄｆ側を点火プラグ１００の先端側と呼び、図１における後端方向Ｄｆｒ側を点火プラグ１００の後端側と呼ぶ。
【００２２】
点火プラグ１００は、軸線ＣＬに沿って延びる貫通孔１２（軸孔１２とも呼ぶ）を有する筒状の絶縁体１０と、貫通孔１２の先端側で保持される中心電極２０と、貫通孔１２の後端側で保持される端子金具４０と、貫通孔１２内で中心電極２０と端子金具４０との間に配置された抵抗体７３と、中心電極２０と抵抗体７３とに接触してこれらの部材２０、７３を電気的に接続する導電性の第１シール部７２と、抵抗体７３と端子金具４０とに接触してこれらの部材７３、４０を電気的に接続する導電性の第２シール部７４と、絶縁体１０の外周側に固定された筒状の主体金具５０と、一端が主体金具５０の先端面５５に接合されるとともに他端が中心電極２０とギャップｇを介して対向するように配置された接地電極３０と、を有している。
【００２３】
絶縁体１０の軸線方向の略中央には、外径が最も大きな大径部１４が形成されている。大径部１４より後端側には、後端側胴部１３が形成されている。大径部１４よりも先端側には、後端側胴部１３よりも外径の小さな先端側胴部１５が形成されている。先端側胴部１５よりもさらに先端側には、縮外径部１６と、脚部１９とが、先端側に向かってこの順に形成されている。縮外径部１６の外径は、前方向Ｄｆに向かって、徐々に小さくなっている。縮外径部１６の近傍（図１の例では、先端側胴部１５）には、前方向Ｄｆに向かって内径が徐々に小さくなる縮内径部１１が形成されている。絶縁体１０は、機械的強度と、熱的強度と、電気的強度とを考慮して形成されることが好ましく、例えば、アルミナを焼成して形成されている（他の絶縁材料も採用可能である）。
【００２４】
中心電極２０は、金属製の部材であり、絶縁体１０の貫通孔１２内の前方向Ｄｆ側の端部に配置されている。中心電極２０は、略円柱状の棒部２８と、棒部２８の先端に接合（例えば、レーザ溶接）された第１チップ２９と、を有している。棒部２８は、後方向Ｄｆｒ側の部分である頭部２４と、頭部２４の前方向Ｄｆ側に接続された軸部２７と、を有している。軸部２７は、軸線ＣＬに平行に前方向Ｄｆに向かって延びている。頭部２４のうちの前方向Ｄｆ側の部分は、軸部２７の外径よりも大きな外径を有する鍔部２３を形成している。鍔部２３の前方向Ｄｆ側の面は、絶縁体１０の縮内径部１１によって、支持されている。軸部２７は、鍔部２３の前方向Ｄｆ側に接続されている。第１チップ２９は、軸部２７の先端に接合されている。
【００２５】
棒部２８は、外層２１と、外層２１の内周側に配置された芯部２２と、を有している。外層２１は、芯部２２よりも耐酸化性に優れる材料（例えば、ニッケルを主成分として含む合金）で形成されている。ここで、主成分は、含有率（重量パーセント（ｗｔ％））が最も高い成分を意味している。芯部２２は、外層２１よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅、銅を主成分として含む合金、等）で形成されている。第１チップ２９は、軸部２７よりも放電に対する耐久性に優れる材料（例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）等の貴金属）を用いて形成されている。中心電極２０のうち第１チップ２９を含む先端側の一部分である先端部２０ｆは、絶縁体１０の軸孔１２から前方向Ｄｆ側に露出している。なお、芯部２２は、省略されてもよい。また、第１チップ２９は、省略されてもよい。
【００２６】
端子金具４０は、軸線ＣＬに平行に延びる棒状の部材である。端子金具４０は、導電性材料を用いて形成されている（例えば、鉄を主成分として含む金属）。端子金具４０は、前方向Ｄｆに向かって順番で並ぶ、キャップ装着部４９と、鍔部４８と、軸部４１と、を有している。軸部４１は、絶縁体１０の軸孔１２の後方向Ｄｆｒ側の部分に挿入されている。キャップ装着部４９は、絶縁体１０の後端側で、軸孔１２の外に露出している。
【００２７】
絶縁体１０の軸孔１２内において、端子金具４０と中心電極２０との間には、電気的なノイズを抑制するための抵抗体７３が配置されている。抵抗体７３は、導電性材料（例えば、ガラスと炭素粒子とセラミック粒子との混合物）を用いて形成されている。抵抗体７３と中心電極２０との間には、第１シール部７２が配置され、抵抗体７３と端子金具４０との間には、第２シール部７４が配置されている。これらのシール部７２、７４は、導電性材料（例えば、金属粒子と抵抗体７３の材料に含まれるものと同じガラスとの混合物）を用いて形成されている。中心電極２０は、第１シール部７２、抵抗体７３、第２シール部７４によって、端子金具４０に電気的に接続されている。
【００２８】
主体金具５０は、軸線ＣＬに沿って延びる貫通孔５９を有する筒状の部材である。主体金具５０の貫通孔５９には、絶縁体１０が挿入され、主体金具５０は、絶縁体１０の外周に固定されている。主体金具５０は、導電材料（例えば、主成分である鉄を含む炭素鋼等の金属）を用いて形成されている。絶縁体１０の前方向Ｄｆ側の一部は、貫通孔５９の外に露出している。また、絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の一部は、貫通孔５９の外に露出している。
【００２９】
主体金具５０は、工具係合部５１と、先端側胴部５２と、を有している。工具係合部５１は、点火プラグ用のレンチ（図示せず）が嵌合する部分である。先端側胴部５２は、主体金具５０の先端面５５を含む部分である。先端側胴部５２の外周面には、内燃機関（例えば、ガソリンエンジン）の取付孔に螺合するためのネジ部５７が形成されている。ネジ部５７は、軸線ＣＬの方向に延びる雄ねじが形成された部分である。
【００３０】
主体金具５０の工具係合部５１と先端側胴部５２との間の外周面には、径方向外側に張り出したフランジ状の中胴部５４が形成されている。中胴部５４の外径は、ネジ部５７の最大外径（すなわち、ネジ山の頂の外径）よりも、大きい。中胴部５４の前方向Ｄｆ側の面３００は、座面であり、内燃機関のうちの取付孔を形成する部分である取り付け部（例えば、エンジンヘッド）とのシールを形成する（座面３００と呼ぶ）。
【００３１】
先端側胴部５２のネジ部５７と中胴部５４の座面３００との間には、環状のガスケット９０が配置されている。ガスケット９０は、点火プラグ１００が内燃機関に取り付けられた際に押し潰されて変形し、主体金具５０の座面３００と、図示しない内燃機関の取り付け部（例えば、エンジンヘッド）と、の隙間を封止する。なお、ガスケット９０が省略されてもよい。この場合、主体金具５０の座面３００は、直接に内燃機関の取り付け部に接触することによって、座面３００と、内燃機関の取り付け部と、の隙間を封止する。
【００３２】
主体金具５０の先端側胴部５２には、径方向の内側に向かって張り出した張り出し部５６が形成されている。張り出し部５６は、少なくとも張り出し部５６の後方向Ｄｆｒ側の部分の内径と比べて内径が小さい部分である。本実施形態では、張り出し部５６の後方向Ｄｆｒ側の面５６ｒ（後面５６ｒとも呼ぶ）では、内径が、前方向Ｄｆに向かって、徐々に小さくなる。張り出し部５６の後面５６ｒと、絶縁体１０の縮外径部１６と、の間には、先端側パッキン８が挟まれている。本実施形態では、先端側パッキン８は、例えば、鉄製の板状リングである（他の材料（例えば、銅等の金属材料）も採用可能である）。張り出し部５６は、パッキン８を介して間接的に、絶縁体１０の縮外径部１６を前方向Ｄｆ側から支持している。なお、パッキン８は、省略されてもよい。この場合、張り出し部５６（具体的には、張り出し部５６の後面５６ｒ）は、絶縁体１０の縮外径部１６に接触してよい。すなわち、張り出し部５６は、直接的に、絶縁体１０を支持してよい。
【００３３】
主体金具５０の工具係合部５１より後端側には、主体金具５０の後端を形成するとともに工具係合部５１と比べて薄肉の部分である後端部５３が形成されている。また、中胴部５４と工具係合部５１との間には、中胴部５４と工具係合部５１とを接続する接続部５８が形成されている。接続部５８は、中胴部５４と工具係合部５１と比べて薄肉の部分である。主体金具５０の工具係合部５１から後端部５３にかけての内周面と、絶縁体１０の後端側胴部１３の外周面との間には、円環状のリング部材６１、６２が挿入されている。さらに、これらのリング部材６１、６２の間には、タルク７０の粉末が充填されている。点火プラグ１００の製造工程において、後端部５３が内側に折り曲げられて加締められると、接続部５８が圧縮力の付加に伴って外向きに変形（例えば、座屈）し、この結果、主体金具５０と絶縁体１０とが固定される。タルク７０は、この加締め工程の際に圧縮され、主体金具５０と絶縁体１０との間の気密性が高められる。また、パッキン８は、絶縁体１０の縮外径部１６と主体金具５０の張り出し部５６との間で押圧され、そして、主体金具５０と絶縁体１０との間をシールする。
【００３４】
接地電極３０は、金属製の部材であり、棒状の本体部３７と、本体部３７の先端部３４に取り付けられた第２チップ３９と、を有している。本体部３７の他方の端部３３（基端部３３とも呼ぶ）は、主体金具５０の先端面５５に接合されている（例えば、抵抗溶接）。本体部３７は、主体金具５０に接合された基端部３３から先端方向Ｄｆに向かって延び、中心軸ＣＬに向かって曲がって、先端部３４に至る。第２チップ３９は、先端部３４の後方向Ｄｆｒ側の部分に固定されている（例えば、抵抗溶接やレーザ溶接）。本体部３７は、チップ３９が接合される基部に対応する。接地電極３０の第２チップ３９と、中心電極２０の第１チップ２９とは、ギャップｇを形成している。すなわち、接地電極３０の第２チップ３９は、中心電極２０の第１チップ２９の前方向Ｄｆ側に配置されており、第１チップ２９とギャップｇを介して対向している。第２チップ３９は、本体部３７よりも放電に対する耐久性に優れる材料（例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）等の貴金属）を用いて形成されている。なお、第２チップ３９は、省略されてもよい。
【００３５】
本体部３７は、外層３１と、外層３１の内周側に配置された内層３２と、を有している。外層３１は、内層３２よりも耐酸化性に優れる材料（例えば、ニッケルを主成分として含む合金）で形成されている。内層３２は、外層３１よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅、銅を主成分として含む合金、等）で形成されている。なお、内層３２は、省略されてもよい。
【００３６】
Ａ−２．製造方法：
図２は、点火プラグ１００の製造方法の例を示すフローチャートである。Ｓ１００では、点火プラグ１００を構成する部材が準備される。具体的には、主体金具５０と、絶縁体１０と、中心電極２０と、棒状の接地電極３０と、シール部７２、７４と抵抗体７３とのそれぞれの粉末材料と、端子金具４０と、を含む部材が準備される。これらの部材を準備する方法としては、公知の種々の方法を採用可能である（詳細な説明を省略する）。主体金具５０は、例えば、筒状の金属部材に対する鍛造と切削とによって、準備される。
【００３７】
Ｓ１０５では、絶縁体１０と中心電極２０とを含む、検査用の組立体が準備される。組立体は、絶縁体１０と、中心電極２０と、部材７２、７３、７４と、端子金具４０と、で構成される部材である。
【００３８】
組立体１１０は、例えば、以下の手順によって、準備される。絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の開口から中心電極２０が挿入される。中心電極２０は、絶縁体１０の縮内径部１１に支持されることにより、貫通孔１２内の所定位置に配置される。次に、第１シール部７２、抵抗体７３、第２シール部７４のそれぞれの材料粉末の投入と投入された粉末材料の成形とが、部材７２、７３、７４の順番に、行われる。粉末材料は、絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の開口から貫通孔１２内に投入される。次に、絶縁体１０が、部材７２、７３、７４の材料粉末に含まれるガラス成分の軟化点よりも高い所定温度まで加熱され、所定温度に加熱された状態で、絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の開口から、端子金具４０の軸部４１が、貫通孔１２に挿入される。この結果、部材７２、７３、７４の材料粉末が圧縮および焼結されて、部材７２、７３、７４が形成される。そして、端子金具４０が、絶縁体１０に固定される。以上により、組立体１１０が、準備される。
【００３９】
Ｓ１１０では、組立体１１０に、主体金具５０が取り付けられることによって、検査体が準備される。後述するように、検査体を用いて、主体金具５０の適否が、判断される。検査体は、例えば、以下の手順によって、準備される。主体金具５０の先端面５５に、接地電極３０が接合される。主体金具５０の貫通孔５９内に、先端側パッキン８と、組立体１１０と、リング部材６２と、タルク７０と、リング部材６１とが配置される。そして、主体金具５０の後端部５３が、内側に折れ曲がるように加締められることによって、組立体１１０の絶縁体１０に、主体金具５０が固定される。以上により、検査体が、準備される。なお、接地電極３０の接合は、主体金具５０に組立体１１０が取り付けられるよりも後に行われてもよい。また、接地電極３０の接合は、後述する検査の後のＳ１５０で、行われてもよい。
【００４０】
Ｓ１２０、Ｓ１３０では、主体金具５０を検査する処理が、行われる。本実施形態では、主体金具５０を検査するために、放電している状態の検査体が撮像され、撮像された画像が解析され、そして、解析結果に応じて主体金具５０の形態が所定の形態であるか否かが判断される。
【００４１】
なお、後述するように、主体金具５０の形態が所定の形態であると判断される場合、検査体（すなわち、主体金具５０と組立体１１０）とは、そのまま、点火プラグ１００の製造に利用される。主体金具５０の形態が所定の形態であると判断されない場合、検査体は、点火プラグ１００の製造に利用されない。このように、検査を行う段階では、組立体１１０が最終的に点火プラグ１００の組み立てに利用されるか否かは、確定していない。従って、検査を行う段階では、組立体１１０の各部材（例えば、絶縁体１０、中心電極２０等）は、仮の部材である、といえる。
【００４２】
図３は、検査システム１０００の例を示す概略図である。本実施形態では、検査システム１０００は、検査体１００ｐの主体金具５０と端子金具４０（図１）とに放電用の電圧を印加する電源装置９００と、検査体１００ｐを撮影するデジタルカメラ２００と、デジタルカメラ２００によって生成された画像データを解析する処理装置８００と、を含んでいる。
【００４３】
図中には、検査システム１０００の概略に加えて、検査体１００ｐのうちの前方向Ｄｆ側の一部分の軸線ＣＬを含む断面が示されている。検査体１００ｐの断面図では、中心電極２０の内部構成と、接地電極３０の内部構成と、のそれぞれの図示が省略されている。絶縁体１０の前方向Ｄｆ側の部分である先端部１０ｆ（ここでは、縮外径部１６と脚部１９）の外周面１０ｏと主体金具５０の内周面５０ｉとの間には、前方向Ｄｆ側に開口を有する環状空間Ｓｇが、形成されている。環状空間Ｓｇは、主体金具５０の内周面５０ｉと絶縁体１０の外周面１０ｏとに挟まれた空間のうち、燃焼ガスが入り得る部分である。図中の隙間部分Ｓｘは、環状空間Ｓｇのうち、絶縁体１０と主体金具５０の張り出し部５６との間に挟まれた部分である。この隙間部分Ｓｘにおける絶縁体１０の外周面１０ｏと主体金具５０の内周面５０ｉとの間の距離は、環状空間Ｓｇの他の部分における距離と比べて、小さい。
【００４４】
検査体１００ｐは、図示しない加圧チャンバー内に配置される。本実施形態では、検査体１００ｐは、加圧された空気中に配置される。加圧チャンバー内の圧力は、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が適切な形態である場合に、環状空間Ｓｇのうちの隙間部分Ｓｘ以外の部分を通る放電が生じないように、予め決定されている（一般的に、圧力が高いほど、長い距離の気中放電が抑制される）。
【００４５】
検査体１００ｐの前方向Ｄｆ側には、デジタルカメラ２００が、配置される。デジタルカメラ２００は、後方向Ｄｆｒを向いている。デジタルカメラ２００の撮像範囲２１０は、中心電極２０と、絶縁体１０と、絶縁体１０と主体金具５０との間に存在し先端側に開口を有する環状空間Ｓｇと、主体金具５０と、を含んでいる。なお、デジタルカメラ２００は、加圧チャンバーの外から、加圧チャンバーの窓を通じて、検査体１００ｐを撮影する。これに代えて、デジタルカメラ２００も、検査体１００ｐとともに、加圧チャンバーの中に配置されてよい。
【００４６】
処理装置８００は、例えば、パーソナルコンピュータである（例えば、デスクトップコンピュータ、タブレットコンピュータ）。処理装置８００は、プロセッサ８１０と、記憶装置８１５と、画像を表示する表示部８４０と、ユーザによる操作を受け入れる操作部８５０と、インタフェース８７０と、を有している。記憶装置８１５は、揮発性記憶装置８２０と、不揮発性記憶装置８３０と、を含んでいる。処理装置８００の各要素は、バスを介して互いに接続されている。
【００４７】
プロセッサ８１０は、データ処理を行う装置であり、例えば、ＣＰＵである。揮発性記憶装置８２０は、例えば、ＤＲＡＭであり、不揮発性記憶装置８３０は、例えば、フラッシュメモリである。不揮発性記憶装置８３０は、プログラム８３２を格納している。プロセッサ８１０は、プログラム８３２を実行することによって、デジタルカメラ２００と電源装置９００とを制御し、デジタルカメラ２００から画像データを取得し、取得した画像データを解析し、そして、主体金具５０を検査する（詳細は後述）。プロセッサ８１０は、プログラム８３２の実行に利用される種々の中間データを、記憶装置８１５（例えば、揮発性記憶装置８２０、不揮発性記憶装置８３０のいずれか）に、一時的に格納する。
【００４８】
表示部８４０は、画像を表示する装置であり、例えば、液晶ディスプレイである。操作部８５０は、ユーザによる操作を受け取る装置であり、例えば、表示部８４０上に重ねて配置されたタッチパネルである。ユーザは、操作部８５０を操作することによって、種々の指示を処理装置８００に入力可能である。インタフェース８７０は、他の装置と通信するためのインタフェースである（例えば、ＵＳＢインタフェース）。デジタルカメラ２００と電源装置９００とは、このインタフェース８７０に接続されている。
【００４９】
図２のＳ１２０では、ユーザは、処理装置８００の操作部８５０を操作することにより、検査処理を開始する指示を、入力する。プロセッサ８１０は、指示に応じて、プログラム８３２に従って、検査処理を開始する。具体的には、Ｓ１２０では、プロセッサ８１０は、電源装置９００を制御することによって、電源装置９００に、検査体１００ｐの端子金具４０と主体金具５０との間に、放電用の電圧を印加させる。これにより、中心電極２０と主体金具５０との間に電圧が印加され、中心電極２０と主体金具５０との間で放電が生じる。プロセッサ８１０は、デジタルカメラ２００を制御することによって、デジタルカメラ２００に、放電が生じている状態の検査体１００ｐを、撮像させる。プロセッサ８１０は、例えば、電源装置９００による電圧印加のタイミングに同期して、デジタルカメラ２００に撮像させる。そして、プロセッサ８１０は、デジタルカメラ２００から、撮像によって生成された画像データを、取得する。本実施形態では、デジタルカメラ２００によって生成される画像データは、放電が生じている状態の検査体１００ｐを表す画像である放電画像を表すビットマップデータである。このビットマップデータは、放電画像を表す複数の画素のそれぞれの色値を表している。各画素の色値は、例えば、赤（Ｒ）と緑（Ｇ）と青（Ｂ）との３個の色成分の値（以下、Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値とも呼ぶ）を含んでいる。また、各成分値の階調数は、例えば、２５６階調である。
【００５０】
図４は、検査体における放電経路の例と、放電画像の例と、の概略図である。図４（Ａ）、図４（Ｂ）には、検査体１００ｐＡ、１００ｐＢのうちの前方向Ｄｆ側の一部分の軸線ＣＬを含む断面が示されている。これらの検査体１００ｐＡ、１００ｐＢの間の差異は、主体金具５０の内周面５０ｉ形態が異なっている点だけである。図４（Ａ）の検査体１００ｐＡの主体金具５０の内周面５０ｉの形態は、予め決められた形態であり、意図された適切な形態である。図４（Ｂ）の検査体１００ｐＢの主体金具５０の内周面５０ｉの形態は、意図しない異物４００が内周面５０ｉに付着するという不適切な形態である。異物４００は、例えば、主体金具の切削時に生じる切粉である。
【００５１】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）の太線で示される放電ＤｐＡ、ＤｐＢは、検査体１００ｐＡ、１００ｐＢで生じ得る放電の例を示している。図４（Ａ）に示す検査体１００ｐＡでは、放電ＤｐＡは、中心電極２０の先端部２０ｆから、絶縁体１０（ここでは、脚部１９）の外周面１０ｏ上を通り、主体金具５０の張り出し部５６の近傍で絶縁体１０の外周面１０ｏから張り出し部５６へ至る経路を通る。上述したように、検査体１００ｐＡは、加圧された環境下に置かれているので、放電は、環状空間Ｓｇのうちの大きな隙間を通らずに、小さい隙間である隙間部分Ｓｘを通る。
【００５２】
図４（Ｂ）に示す検査体１００ｐＢでは、主体金具５０の内周面５０ｉに、異物４００が付着している。この異物４００の最も内周側の端４００ｉは、張り出し部５６よりも内周側に位置している。また、張り出し部５６よりも異物４００が、中心電極２０の先端部２０ｆに近い。放電ＤｐＢは、中心電極２０の先端部２０ｆから、絶縁体１０の外周面１０ｏ上を通り、異物４００の近傍で絶縁体１０の外周面１０ｏから異物４００の端４００ｉへ至る経路を通る。放電ＤｐＢの経路は、異物４００から前方向Ｄｆ側、かつ、異物４００の端４００ｉから内周側の範囲内である。
【００５３】
完成した点火プラグ１００の主体金具５０の内周面５０ｉに、このような異物４００が付着している場合、放電は、中心電極２０と接地電極３０との間ではなく、図４（Ｂ）の放電ＤｐＢの経路に沿って、生じ得る。このような意図しない経路の放電が繰り返されると、放電が、絶縁体１０のうちの異物４００の近傍の部分を、繰り返し通るので、絶縁体１０のこの部分が破損し得る（例えば、ピンホールが形成され得る）。従って、点火プラグ１００の組み立てには、このような異物４００の無い主体金具５０を用いることが、好ましい。
【００５４】
図４（Ｃ）、図４（Ｄ）は、放電画像の例を示している。図４（Ｃ）の放電画像ＩｍＡは、図４（Ａ）の検査体１００ｐＡを表し、図４（Ｄ）の放電画像ＩｍＢは、図４（Ｂ）の検査体１００ｐＢを表している。図中のハッチングが付された領域Ａｘは、絶縁体１０と主体金具５０の張り出し部５６と、の間の隙間部分Ｓｘを表す領域である（隙間領域Ａｘとも呼ぶ）。図４（Ａ）に示すように、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態である場合、放電画像ＩｍＡ（図４（Ｃ））上では、放電は、放電ＤｐＡのように、隙間領域Ａｘを横切って中心電極２０と主体金具５０の張り出し部５６とを結ぶ経路を通る。図４（Ｂ）のように、主体金具５０の内周面５０ｉに異物４００が付着する場合、放電画像ＩｍＢ（図４（Ｄ））上では、放電は、隙間領域Ａｘを横切らずに、主体金具５０に到達せずに、放電ＤｐＢのように、中心電極２０と異物４００とを結ぶ経路を通る。このように、放電経路が隙間領域Ａｘを横切らずに主体金具５０に到達しない場合、主体金具５０の内周面５０ｉの形態は、図４（Ｂ）の主体金具５０の内周面５０ｉの形態のように、予め決められた形態ではない、と判断できる。
【００５５】
図２のＳ１２０では、プロセッサ８１０は、Ｎ枚（Ｎは２以上の整数）の放電画像を表すＮ個の画像データを取得する（本実施形態では、Ｎは１００である）。具体的には、プロセッサ８１０は、電源装置９００を制御することによって、検査体１００ｐに、複数回に亘って、放電用の電圧を印加する。そして、プロセッサ８１０は、電圧印加のタイミングに同期して、デジタルカメラ２００に、検査体１００ｐを撮影させる。これにより、デジタルカメラ２００は、互いに異なる放電を表すＮ枚の放電画像を表すＮ個の画像データを、生成する。プロセッサ８１０は、デジタルカメラ２００から、Ｎ個の画像データを、取得する。
【００５６】
なお、検査体１００ｐに電圧が印加されたにも拘わらず、放電が生じない場合がある。そこで、本実施形態では、プロセッサ８１０は、電圧の印加に応じて放電が生じたか否かを判断し、放電を表すＮ枚の放電画像を表すＮ個の画像データが生成されるまで、電圧の印加と撮像とを、繰り返す。放電が生じたか否かを判断する方法としては、種々の方法を採用可能である。例えば、プロセッサ８１０は、電源装置９００によって出力される電圧の波形を監視し、放電に伴う電圧の急な変化が検出されない場合に、放電が生じなかったと判断してもよい。これに代えて、プロセッサ８１０は、画像データを解析し、放電を表す明るい領域が検出されない場合に、放電が生じなかったと判断してもよい。
【００５７】
図２のＳ１３０では、プロセッサ８１０（図３）は、Ｓ１２０で取得した画像データ（すなわち、放電画像）を解析することによって、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が予め決められた形態であるか否かを判断する。
【００５８】
図５は、判断処理の例を示すフローチャートである。Ｓ２００では、プロセッサ８１０は、Ｎ枚の放電画像を解析することによって、各放電画像の放電の領域（すなわち、火花を表す領域）を、特定する。放電を表す領域の特定方法としては、種々の方法が採用されてよい。一般的に、放電画像上では、放電（すなわち、火花）を表す部分は、他の部分と比べて、明るい色で表される。本実施形態では、プロセッサ８１０は、放電画像を、明るさに応じて二値化することによって、放電画像を表す複数の画素を、放電を表す画素の候補（候補画素と呼ぶ）と、他の画素と、に区分する。二値化の閾値は、予め、実験的に決定される。これに代えて、プロセッサ８１０は、放電画像を解析することによって、放電を表す明るい画素を他の画素と区別できるように、二値化の閾値を決定してもよい。この場合、二値化の閾値は、放電画像毎に、決定されてよい。いずれの場合も、プロセッサ８１０は、複数の候補画素が連続する領域を、放電を表す領域として特定する。ここで、互いに離れた複数の領域が検出される場合、最も大きな領域が、放電の領域として特定されてよい。プロセッサ８１０は、１枚の放電画像から、１つの放電の領域を、特定する。図４（Ｃ）、図４（Ｄ）の例では、放電ＤｐＡ、ＤｐＢを表す領域が、放電を表す領域として、特定される。
【００５９】
なお、画素の明るさは、画素の色値を用いて、特定される。例えば、緑Ｇの階調値が、明るさとして用いられてよい。これに代えて、（Ｒ＋２×Ｇ＋Ｂ）／４などの演算によって、明るさが算出されてもよい。また、デジタルカメラ２００によって生成される画像データによって表される色値が、明るさを表す色値を含んでもよい（例えば、画像データは、グレースケールのビットマップデータであってよい）。この場合、プロセッサ８１０は、明るさを表す色値を用いて、放電を表す領域を特定してよい。
【００６０】
Ｓ２１０では、プロセッサ８１０は、Ｎ枚の放電画像のそれぞれにおける隙間領域Ａｘを特定する。隙間領域Ａｘの特定方法としては、種々の方法が採用されてよい。本実施形態では、点火プラグ１００の各要素の大きさと形状とは、予め決められている。そして、デジタルカメラ２００に対する検査体１００ｐの位置は、予め決められている。従って、プロセッサ８１０は、放電画像上の予め決められた環状の領域を、隙間領域Ａｘとして特定してよい。これに代えて、プロセッサ８１０は、放電画像を解析することによって、放電画像毎に、隙間領域Ａｘを特定してもよい。プロセッサ８１０は、例えば、放電画像の中の絶縁体１０の色を表す環状の領域を特定し、特定された環状の領域の外周側の環状の縁を円で近似し、近似円の中心の位置を軸線ＣＬの位置として特定し、特定された軸線ＣＬを中心とする予め決められた大きさの環状の領域を、隙間領域Ａｘとして特定してよい。図４（Ｃ）、図４（Ｄ）の例では、隙間領域Ａｘが、特定される。
【００６１】
Ｓ３５０では、プロセッサ８１０は、条件Ｃ１が満たされるか否かを判断する。条件Ｃ１は、放電画像上において、放電が自由に隙間領域Ａｘを横切ることができると判断するための条件である（横切条件Ｃ１とも呼ぶ）。本実施形態では、条件Ｃ１は、以下の通りである。
（条件Ｃ１）：Ｎ枚の全ての放電画像において放電が隙間領域Ａｘを横切る。
放電画像において放電が隙間領域Ａｘを横切るか否かを判断する方法としては、種々の方法が採用されてよい。プロセッサ８１０は、例えば、環状の隙間領域Ａｘの環状の内周縁の少なくとも一部と環状の外周縁の少なくとも一部との両方が、放電の領域に含まれる場合に、放電が隙間領域Ａｘを横切ると判断してよい。また、本実施形態では、放電を表す領域は１つの連続な領域である。従って、プロセッサ８１０は、放電を表す領域が、隙間領域Ａｘの環状の内周縁から内周側の画素と、隙間領域Ａｘの環状の外周縁から外周側の画素と、の両方を含む場合に、放電が隙間領域Ａｘを横切ると判断してよい。図４（Ｃ）の例では、放電ＤｐＡが隙間領域Ａｘを横切っていると判断され、図４（Ｄ）の例では、放電ＤｐＢが隙間領域Ａｘを横切っていないと判断される。
【００６２】
条件Ｃ１が満たされる場合（Ｓ３５０：Ｙｅｓ）、Ｓ４００で、プロセッサ８１０は、主体金具５０の形態は、予め決められた形態（すなわち、適切な形態）である、と判断する。プロセッサ８１０は、判断結果を表す結果情報を、結果情報を受け付ける装置に、出力する。例えば、プロセッサ８１０は、結果情報を表示部８４０に出力し、表示部８４０に判断結果を表示させる。ユーザは、表示部８４０を観察することによって、判断結果を特定できる。また、プロセッサ８１０は、結果情報を記憶装置（例えば、不揮発性記憶装置８３０）に出力してもよい（すなわち、結果情報を記憶装置に格納してもよい）。検査に用いられるデータ処理装置（例えば、処理装置８００）や、ユーザは、記憶装置に格納された結果情報を参照することによって、判断結果を特定できる。そして、プロセッサ８１０は、図５の処理を終了する。
【００６３】
条件Ｃ１が満たされない場合、すなわち、Ｎ枚の放電画像のうち少なくとも１枚の放電画像において、放電が隙間領域Ａｘを横切っていないと判断される場合（Ｓ３５０：Ｎｏ）、Ｓ４１０で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態ではない、と判断する。プロセッサ８１０は、Ｓ４００と同様に、判断結果を表す結果情報を、結果情報を受け付ける装置に、出力する。そして、プロセッサ８１０は、図５の処理を終了する。
【００６４】
図５の処理、すなわち、図２のＳ１３０が終了した場合、Ｓ１４０で、Ｓ１３０の判断結果が確認される。Ｓ１４０は、ユーザによって行われてもよく、代わりに、処理装置８００などの装置によって行われてもよい。
【００６５】
Ｓ１３０の判断結果が「主体金具の形態が予め決められた形態である」ことを示す場合（Ｓ１４０：Ｙｅｓ）、Ｓ１５０で、検査体を用いて点火プラグ１００が組み立てられる。本実施形態では、検査体に、点火プラグ１００の残りの部材（例えば、ガスケット９０）が取り付けられる（Ｓ１５３）。そして、検査体の棒状の接地電極３０（図３）を曲げることによって、ギャップｇの距離が調整される（Ｓ１５６）。これにより、点火プラグ１００が完成し、図２の処理が終了する。なお、Ｓ１５３は、Ｓ１５６の後に、行われてもよい。また、検査体をそのまま利用する代わりに、検査体の主体金具５０から検査用の組立体１１０が取り外され、別途準備された組立体１１０に検査済の主体金具５０が取り付けられてもよい。
【００６６】
Ｓ１３０の判断結果が「主体金具の形態が予め決められた形態ではない」ことを示す場合（Ｓ１４０：Ｎｏ）、検査された主体金具は、不採用であり、製造対象から除外される（Ｓ１６０）。そして、図２の処理が終了する。なお、製造対象から除外された主体金具は、再生処理の後、Ｓ１１０で再利用されてよい。再生処理は、主体金具の内周面の形態を所定の形態に変化させ得る任意の処理であってよく、例えば、切削や洗浄であってよい。
【００６７】
以上のように、本実施形態では、絶縁体１０と中心電極２０とを含む組立体１１０に、主体金具５０が取り付けられ（図２：Ｓ１１０）、所定の圧力条件の雰囲気下で、主体金具５０と中心電極２０との間に電圧が印加される（Ｓ１２０）。放電が生じている状態で、中心電極２０と、絶縁体１０と、絶縁体１０と主体金具５０との間に存在し先端側に開口を有する環状空間Ｓｇと、主体金具５０と、を含む範囲が、軸線ＣＬの方向の前方向Ｄｆ側から、撮像される（Ｓ１２０、図３）。撮像によって生成される画像を解析することによって、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であるか否かが、判断される（Ｓ１３０、図５）。そして、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であると判断される場合に（Ｓ１４０：Ｙｅｓ）、主体金具５０を用いて点火プラグ１００が組み立てられる（Ｓ１５０）。このように、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であるか否かを判断するために解析される画像は、中心電極２０と主体金具５０との間で放電が生じている状態で軸線ＣＬの方向の前方向Ｄｆ側からの撮像によって得られる画像であり、中心電極２０、絶縁体１０、絶縁体１０と主体金具５０との間に存在し先端側に開口を有する環状空間Ｓｇ、及び主体金具５０を含む範囲の画像である。従って、主体金具５０の内周面５０ｉが所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００６８】
また、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態ではないと判断される場合（Ｓ１４０：Ｎｏ）、主体金具５０は、点火プラグ１００の製造には利用されない。従って、図４（Ｂ）の検査体１００ｐＢのように、主体金具５０の内周面５０ｉに付着した異物を含む点火プラグ１００が製造されることが、抑制される。この結果、異物に起因する絶縁体１０の破損を、抑制できる。
【００６９】
また、撮像のための所定の圧力条件は、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態である場合に、主体金具５０のうちの張り出し部５６以外の部分で放電が生じないように、予め決定されている。従って、主体金具５０の内周面５０ｉの所定の形態と他の形態との間で、放電経路が異なり得る。この結果、画像の解析に基づく判断の精度を、向上できる。
【００７０】
また、図２のＳ１５０で説明したように、本実施形態では、検査に用いられた組立体１１０（すなわち、絶縁体１０と中心電極２０とを含む部材）は、そのまま、点火プラグ１００の組み立てに利用される。すなわち、検査済の主体金具５０から、検査に用いられた絶縁体１０と中心電極２０（ひいては、組立体１１０）は、取り外されない。仮に、主体金具５０から検査用の組立体１１０が取り外される場合、取り外しに起因して、主体金具５０の内周面５０ｉに異物が付着し得る。このように、主体金具５０の内周面５０ｉの形態は、所定の形態から別の形態へ変化し得る。本実施形態では、そのような不具合が、抑制される。この結果、図２のＳ１３０で主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であると判断された場合に、適切な形態の主体金具５０を用いて点火プラグを製造できる。
【００７１】
また、図１で説明したように、点火プラグ１００は、主体金具５０に接続された接地電極３０を備え、接地電極３０は、中心電極２０に対向して放電ギャップｇを形成する。図２のＳ１２０で説明したように、撮像の際には、中心電極２０に対向する位置に接地電極３０が配置される前に（本実施形態では、棒状の接地電極３０が曲げられてギャップｇが調整される前に）、放電が行われる。従って、検査において、中心電極２０と接地電極３０との間で放電が生じることが抑制される。この結果、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であるか否かを判断するための適切な画像を得ることができる。具体的には、内周面５０ｉの形態に応じて放電経路が変化し得る。このような放電画像を用いることによって、主体金具５０の内周面５０ｉが所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００７２】
また、図１で説明したように、主体金具５０は、径方向の内側に向かって張り出した張り出し部５６を備えている。絶縁体１０（具体的には、縮外径部１６）は、この張り出し部５６に、前方向Ｄｆ側から支持されている。そして、図４、図５で説明したように、図２のＳ１３０の判断処理は、放電画像において、放電が、絶縁体１０と主体金具５０の張り出し部５６との間の隙間領域Ａｘを横切るか否かを判断することを、含んでいる。従って、撮像によって得られる放電画像上において、絶縁体１０と主体金具５０の張り出し部５６との間の隙間領域Ａｘに重なる異物（例えば、図４（Ｄ）の異物４００）が主体金具５０の内周面５０ｉに付着している形態と、そのような異物が主体金具５０の内周面５０ｉに付着していない形態とが、区別され得る。この結果、主体金具の内周面が所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００７３】
また、図２のＳ１２０、Ｓ１３０で説明したように、主体金具５０の検査には、Ｎ枚の放電画像を表すＮ個の画像データが用いられる。複数の放電画像を用いることによって、主体金具５０の内周面５０ｉが所定の形態であるか否かの判断の精度を、向上できる。
【００７４】
Ｂ．第２実施形態：
図６は、図２の判断処理（Ｓ１３０）の第２実施形態を示すフローチャートである。製造方法のうちのＳ１３０以外の処理は、図２の第１実施形態の対応する処理と、同じである。処理装置８００（図３）のプログラム８３２は、第２実施形態の処理を実行するように、構成される。
【００７５】
Ｓ２００は、図５のＳ２００と、同じである。Ｓ３２０以降の処理では、プロセッサ８１０（図３）は、Ｎ枚の放電画像のそれぞれのＫ個（Ｋは２以上の整数）の部分領域を用いて、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であるか否かを判断する。図７は、複数の部分領域を用いる処理の説明図である。図７（Ａ）には、放電画像の例が示されている（放電画像Ｉｍ１と呼ぶ）。放電画像Ｉｍ１は、検査体１００ｐと、放電Ｄｐ１と、を表している。図７（Ｂ）は、放電画像Ｉｍ１のうちの絶縁体１０を表す部分を示している。絶縁体１０を表す環状の領域は、８個の部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８に、区分されている（すなわち、本実施形態では、Ｋは８である。ただし、Ｋは、８以外の値であってもよい）。これらの部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８は、絶縁体１０を表す環状の領域を、軸線ＣＬを中心として等角度で放射状に区分した領域である。部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８は、軸線ＣＬを中心とする周方向に並んで配置されている。軸線ＣＬから各部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８へ向かう方向は、部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８の間で異なっている。以下、個々の部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８を区別する必要の無い場合には、部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８のそれぞれを、単に、部分領域ＰＡと呼ぶ。
【００７６】
Ｓ３２０（図６）では、プロセッサ８１０は、Ｎ枚の放電画像のそれぞれに対して、Ｋ個の部分領域ＰＡを特定する（本実施形態では、Ｋ＝８）。部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８を特定する方法としては、種々の方法が採用されてよい。本実施形態では、点火プラグ１００の各要素の大きさと形状とは、予め決められている。そして、デジタルカメラ２００に対する検査体１００ｐの位置は、予め決められている。従って、プロセッサ８１０は、放電画像上の予め決められた大きさと形状と配置の８個の領域を、部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８として特定してよい。これに代えて、プロセッサ８１０は、放電画像を解析することによって、放電画像毎に、部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８を特定してもよい。プロセッサ８１０は、例えば、放電画像の中の絶縁体１０の色を表す環状の領域を特定し、特定された環状の領域の外周側の環状の縁を円で近似し、近似円の中心の位置を軸線ＣＬの位置として特定し、特定された軸線ＣＬを中心とする予め決められた大きさと形状と配置の８個の領域を、部分領域ＰＡ１〜ＰＡ８として特定してよい。
【００７７】
Ｓ３３０（図６）では、プロセッサ８１０は、Ｎ枚の放電画像のＮ×Ｋ個の部分領域ＰＡを、同じ方向のＮ個の部分領域ＰＡで構成されるＫ個の同方向部分領域群ＰＧに、区分する。ここで、部分領域ＰＡの方向は、軸線ＣＬを基準とする部分領域ＰＡの方向（すなわち、軸線ＣＬから見た部分領域ＰＡの方向）である。図７（Ｃ）は、同方向部分領域群の説明図である。図中には、Ｎ枚の放電画像Ｉｍｊ（ｊは、１からＮの範囲内の整数）と、ｉ番目の方向の部分領域ＰＡｉと、ｉ番目の方向の同方向部分領域群ＰＧｉと、が示されている。各放電画像Ｉｍｊは、絶縁体１０と放電Ｄｐｊとを、表している。図示するように、１個の同方向部分領域群ＰＧｉは、Ｎ枚の放電画像Ｉｍｊの同じ方向のＮ個の部分領域ＰＡｉで構成される。本実施形態では、１枚の放電画像は、互いに方向が異なるＫ個の部分領域ＰＡを含むので、プロセッサ８１０は、互いに方向が異なるＫ個の同方向部分領域群を、特定する。以下、Ｋ個の同方向部分領域群を区別する必要の無い場合には、Ｋ個の同方向部分領域群のそれぞれを、単に、同方向部分領域群ＰＧと呼ぶ。
【００７８】
Ｓ３４０（図６）では、プロセッサ８１０は、同方向部分領域群ＰＧ毎に、放電割合ＲＴを算出する。放電割合ＲＴは、放電画像の総数Ｎに対する、同方向部分領域群ＰＧに含まれる部分領域ＰＡを通る放電を表す放電画像の数Ｍの割合である（ＲＴ＝Ｍ／Ｎ）。図７（Ｃ）には、同方向部分領域群ＰＧｉの放電割合ＲＴｉの算出式が示されている（ＲＴｉ＝Ｍｉ／Ｎ）。放電画像の数Ｍｉは、同方向部分領域群ＰＧｉに含まれる部分領域ＰＡｉを通る放電を表す放電画像の総数である。例えば、Ｎ枚の放電画像Ｉｍｊのうち、１枚の放電画像Ｉｍ１においてのみ、放電が部分領域ＰＡｉを通る場合、数Ｍｉは、１であり、放電割合ＲＴｉは、１／Ｎである。
【００７９】
なお、１枚の放電画像において、放電が、複数の部分領域ＰＡを通る場合がある。この場合、プロセッサ８１０は、放電を表す複数の部分領域ＰＡのうち、部分領域ＰＡに含まれる放電を表す領域の面積が最も大きい１つの部分領域ＰＡを、放電が通った部分領域ＰＡとして特定する。そして、プロセッサ８１０は、特定された１つの部分領域ＰＡを用いて、各同方向部分領域群ＰＧの放電割合ＲＴを算出する。
【００８０】
図４（Ａ）の検査体１００ｐＡのように主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態である場合、環状空間Ｓｇの構成は、軸線ＣＬから見た方向に依存せず、おおよそ同じである。従って、Ｎ回の放電は、周方向におおよそ均等に分散して、生じる。Ｋ個の同方向部分領域群ＰＧの間の放電割合ＲＴのバラツキは、抑制される。一方、図４（Ｂ）の検査体１００ｐＢのように主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態とは異なる場合、環状空間Ｓｇの構成は、軸線ＣＬから見た方向に応じて異なり得る。例えば、環状空間Ｓｇのうち異物４００が付着した部分では、環状空間Ｓｇの他の部分と比べて、径方向の隙間の距離が小さい。従って、放電は、特定の方向（例えば、異物４００の方向）に集中して生じ得る。
【００８１】
図７（Ｄ）は、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態とは異なる場合の放電割合ＲＴの分布例を示す説明図である。図中には、８個の同方向部分領域群ＰＧ１〜ＰＧ８が示されている。同方向部分領域群の符号の近くに記された括弧内の数値は、対応する同方向部分領域群の放電割合ＲＴを示している。例えば、第１同方向部分領域群ＰＧ１の放電割合ＲＴは、４％であり、第２同方向部分領域群ＰＧ２の放電割合ＲＴは、１％である。図７（Ｄ）の例では、第６同方向部分領域群ＰＧ６の放電割合ＲＴ（５２％）が最も高い。放電は、第６同方向部分領域群ＰＧ６に集中している。また、この第６同方向部分領域群ＰＧ６の隣の同方向部分領域群ＰＧ５、ＰＧ７の放電割合ＲＴも、残りの同方向部分領域群の放電割合ＲＴと比べて、高い。
【００８２】
Ｓ３６０（図６）では、プロセッサ８１０は、条件Ｃ２が満たされるか否かを判断する。条件Ｃ２は、放電の周方向の位置が、周方向の一部の範囲に偏っていると判断するための条件である（偏条件Ｃ２とも呼ぶ）。本実施形態では、条件Ｃ２は、以下の通りである。
（条件Ｃ２）：放電割合ＲＴが最も高い同方向部分領域群を中心とする周方向に連続するＬ個（１≦Ｌ＜Ｋ）の同方向部分領域群のＬ個の放電割合ＲＴの合計である高領域割合ＴＲＴが、所定の閾値を超える。
Ｌは、予め決められており、本実施形態では、３である（ただし、Ｌは、３以外の値であってもよい）。また、閾値は、Ｎ回の放電が周方向におおよそ均等に分散して生じる場合には満たされずに、Ｎ回の放電が周方向の一部の範囲に偏って生じる場合には満たされるように、予め実験的に決定される。このような閾値は、Ｎ回の放電が周方向に均等に分散して生じる場合のＬ個の同方向部分領域群のＬ個の放電割合ＲＴの合計である均等割合よりも大きな値である。Ｎ回の放電が周方向に均等に分散して生じる場合、１個の同方向部分領域群の放電割合ＲＴは、１／Ｋであり、Ｌ個の同方向部分領域群のＬ個の放電割合ＲＴの合計は、Ｌ／Ｋである。Ｌが３であり、Ｋが８である場合、均等割合は、３７．５％である。本実施形態では、閾値は、均等割合よりも大きい７０％である。なお、閾値は、７０％に限らず、均等割合よりも大きな種々の値であってよい。
【００８３】
図７（Ｄ）の例では、プロセッサ８１０は、放電割合ＲＴが最も高い第６部分領域ＰＡ６を中心とする周方向に連続する３個の同方向部分領域群ＰＡ５、ＰＡ６、ＰＡ７の放電割合ＲＴの合計である高領域割合ＴＲＴを算出する（ＴＲＴ＝８１％）。そして、プロセッサ８１０は、算出された高領域割合ＴＲＴ（８１％）が閾値（７０％）よりも大きいので、条件Ｃ２が満たされると判断する。
【００８４】
条件Ｃ２が満たされる場合（図６：Ｓ３６０：Ｙｅｓ）、Ｓ４１０で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態ではない、と判断する。Ｓ４１０の処理は、図５のＳ４１０の処理と同じである。そして、プロセッサ８１０は、図６の処理を終了する。
【００８５】
条件Ｃ２が満たされない場合（図６：Ｓ３６０：Ｎｏ）、Ｓ４００で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態である、と判断する。Ｓ４００の処理は、図５のＳ４００の処理と同じである。そして、プロセッサ８１０は、図６の処理を終了する。
【００８６】
以上のように、本実施形態では、上記の第１実施形態と同様に、主体金具５０の検査のために、Ｎ枚の放電画像を表すＮ個の画像データが生成される（図２：Ｓ１２０）。そして、図６のＳ３６０では、Ｎ枚の放電画像におけるそれぞれの放電の軸線ＣＬを中心とする周方向の位置が、周方向の一部の範囲に偏っていることを示す条件Ｃ２が満たされるか否かが、判断される。この構成によれば、異物が主体金具５０の内周面５０ｉに付着している形態と、そのような異物が主体金具５０の内周面５０ｉに付着していない形態とが、区別され得るので、主体金具５０の内周面５０ｉが所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００８７】
また、図６、図７で説明したように、主体金具５０の内周面５０ｉが所定の形態であるか否かを判断する処理は、以下の処理を含んでいる。すなわち、Ｎ枚の放電画像のそれぞれに対して、軸線ＣＬを中心として等角度で放射状に区分したＫ個（Ｋは２以上の整数）の部分領域が、特定される（Ｓ３２０）。Ｎ枚の放電画像から得られるＮ×Ｋ個の部分領域を用いて、軸線ＣＬを基準にして同じ方向に位置するＮ個の部分領域で構成される同方向部分領域群であって、軸線ＣＬを基準にする方向が互いに異なるＫ個の同方向部分領域群が、特定される（Ｓ３３０）。同方向部分領域群毎に、画像の総数Ｎに対する同方向部分領域群に含まれる部分領域を通る放電を表す画像数の割合である放電割合ＲＴが算出される（Ｓ３４０）。そして、条件Ｃ２は、放電割合ＲＴが最も高い同方向部分領域群を中心とする周方向に連続するＬ個（１≦Ｌ＜Ｋ）の同方向部分領域群のＬ個の放電割合ＲＴの合計である高領域割合ＴＲＴが、Ｎ回の放電が周方向に均等に分散して生じる場合のＬ個の同方向部分領域群のＬ個の割合の合計である均等割合よりも大きな閾値を超えることである。以上により、放電の周方向の位置を周方向の一部の範囲に偏らせる形態と、他の形態とが、区別され得るので、主体金具５０の内周面５０ｉが所定の形態であるか否かを適切に判断できる。
【００８８】
また、第２実施形態の判断処理の条件Ｃ２は、主体金具５０（図１）の内周面５０ｉの形態に加えて、組立体１１０に主体金具５０を取り付けて得られる部材（ここでは、検査体）の形態が予め決められた形態（すなわち、適切な形態）であるか否かを判断可能である。例えば、中心電極２０の中心軸が、主体金具５０の中心軸からずれている場合、放電は、周方向の全範囲のうち、中心電極２０の中心軸のずれた方向に、集中する。条件Ｃ２は、このような不具合の有無を、判断できる。また、絶縁体１０の縮外径部１６と主体金具５０の張り出し部５６との間のパッキン８は、絶縁体１０に主体金具５０を取り付けることによって、潰れ得る。パッキン８のうちの潰れた部分は、絶縁体１０の縮外径部１６よりも前方向Ｄｆ側にはみ出得る。はみ出た部分が大きい場合、はみ出た部分と中心電極２０との間で放電が生じ得る。放電は、周方向の全範囲のうち、パッキン８のはみ出た部分の方向に、集中する。条件Ｃ２は、このような不具合の有無を、判断できる。
【００８９】
Ｃ．第３実施形態：
図８は、図２の判断処理（Ｓ１３０）の第３実施形態を示すフローチャートである。本実施形態では、図５のＳ３５０の条件Ｃ１と、図６のＳ３６０の条件Ｃ２と、の両方が用いられる。製造方法のうちのＳ１３０以外の処理は、図２の第１実施形態の対応する処理と、同じである。処理装置８００（図３）のプログラム８３２は、第３実施形態の処理を実行するように、構成される。
【００９０】
本実施形態では、プロセッサ８１０（図３）は、Ｓ２００、Ｓ２１０、Ｓ３２０、Ｓ３３０、Ｓ３４０を、実行する。Ｓ２００、Ｓ２１０の処理は、図５のＳ２００、Ｓ２１０の処理と、それぞれ同じである。Ｓ３２０、Ｓ３３０、Ｓ３４０の処理は、図６のＳ３２０、Ｓ３３０、Ｓ３４０の処理と、それぞれ同じである。
【００９１】
Ｓ３５０では、プロセッサ８１０は、図５のＳ３５０と同じく、条件Ｃ１が満たされるか否かを判断する。条件Ｃ１が満たされる場合（Ｓ３５０：Ｙｅｓ）、Ｓ３６０で、プロセッサ８１０は、図６のＳ３６０と同じく、条件Ｃ２が満たされるか否かを判断する。条件Ｃ２が満たされない場合（Ｓ３６０：Ｎｏ）、Ｓ４００で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態である、と判断する。Ｓ４００の処理は、図５のＳ４００の処理と同じである。そして、プロセッサ８１０は、図６の処理を終了する。
【００９２】
条件Ｃ１が満たされない場合（Ｓ３５０：Ｎｏ）と、条件Ｃ２が満たされる場合（Ｓ３６０：Ｙｅｓ）とには、Ｓ４１０で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態ではない、と判断する。Ｓ４１０の処理は、図５のＳ４１０の処理と同じである。そして、プロセッサ８１０は、図８の処理を終了する。
【００９３】
以上のように、本実施形態では、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であると判断するための条件は、横切条件Ｃ１が満たされ、かつ、偏条件Ｃ２が満たされない、である。このように、２つの条件Ｃ１、Ｃ２を用いる論理積が用いられるので、不適切な主体金具を用いて点火プラグ１００が製造されることを、抑制できる。
【００９４】
Ｄ．第４実施形態：
図９は、図２の判断処理（Ｓ１３０）の第４実施形態を示すフローチャートである。図８の第３実施形態との際は、Ｓ３４０に続く処理が、図９の処理に置換されている点である。製造方法のうちのＳ１３０以外の処理は、図２の第１実施形態の対応する処理と、同じである。処理装置８００（図３）のプログラム８３２は、第４実施形態の処理を実行するように、構成される。
【００９５】
Ｓ３４０の後、Ｓ３５０で、プロセッサ８１０（図３）は、図５のＳ３５０と同じく、条件Ｃ１が満たされるか否かを判断する。条件Ｃ１が満たされる場合（Ｓ３５０：Ｙｅｓ）、Ｓ４００で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態である、と判断する。Ｓ４００の処理は、図５のＳ４００の処理と同じである。そして、プロセッサ８１０は、図６の処理を終了する。
【００９６】
条件Ｃ１が満たされない場合（Ｓ３５０：Ｎｏ）、Ｓ３６０で、プロセッサ８１０は、図６のＳ３６０と同じく、条件Ｃ２が満たされるか否かを判断する。条件Ｃ２が満たされない場合（Ｓ３６０：Ｎｏ）、Ｓ４００で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態である、と判断する。そして、プロセッサ８１０は、図６の処理を終了する。
【００９７】
条件Ｃ１が満たされず（Ｓ３５０：Ｎｏ）、かつ、条件Ｃ２が満たされる（Ｓ３６０：Ｙｅｓ）場合、Ｓ４１０で、プロセッサ８１０は、主体金具の形態は、予め決められた形態ではない、と判断する。Ｓ４１０の処理は、図５のＳ４１０の処理と同じである。そして、プロセッサ８１０は、図９の処理を終了する。
【００９８】
以上のように、本実施形態では、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であると判断するための条件は、条件Ｃ１が満たされる、または、偏条件Ｃ２が満たされない、である。このように、２つの条件Ｃ１、Ｃ２を用いる論理和が用いられるので、適切な主体金具５０の内周面５０ｉの形態が、誤って所定の形態ではないと判断されることを抑制しつつ、適切な主体金具を用いて点火プラグ１００を製造できる。
【００９９】
Ｅ．変形例：
（１）主体金具５０の検査に利用される絶縁体は、完成した点火プラグ１００の絶縁体１０とは異なる部材であってよい。図３、図４に示すように、絶縁体１０のうちの検査用の放電に影響を与える部分は、絶縁体１０のうちの前方向Ｄｆ側の部分である先端部１０ｆである。具体的には、外周面１０ｏのうちの露出する部分を形成する部分１０ｆ、すなわち、環状空間Ｓｇを形成する部分１０ｆが、検査用の放電に影響を与える（ここでは、縮外径部１６と脚部１９）。従って、検査用の絶縁体としては、点火プラグ１００の絶縁体１０の少なくとも先端部１０ｆ（露出する外周面１０ｏを形成する部分）と同形状の先端部を有する種々の部材を用いてよい。例えば、検査用の絶縁体は、図１の絶縁体１０のうちの先端側胴部１５から後方向Ｄｆｒ側の部分が省略された残りの部分（すなわち、先端側の部分）であってもよい。絶縁体１０とは異なる検査用の絶縁体が検査に用いられる場合には、検査の終了後に、検査用の絶縁体は、検査体から取り外される。そして、点火プラグ１００を組み立てる場合には、組み立て用の絶縁体１０が、主体金具５０に取り付けられる。
【０１００】
また、主体金具５０の検査に利用される中心電極は、完成した点火プラグ１００の中心電極２０とは異なる部材であってよい。図３、図４に示すように、中心電極２０のうちの検査用の放電に影響を与える部分は、中心電極２０のうちの前方向Ｄｆ側の部分である先端部２０ｆである。具体的には、絶縁体１０の軸孔１２の前方向Ｄｆ側に露出する部分２０ｆが、検査用の放電に影響を与える。従って、検査用の中心電極としては、点火プラグ１００の中心電極２０の少なくとも先端部２０ｆ（絶縁体１０の軸孔１２の前方向Ｄｆ側で露出する部分）と同形状の先端部を有する種々の部材を用いてよい。例えば、検査用の中心電極は、図１の中心電極２０のうちの絶縁体１０の軸孔１２内に位置する部分が省略された残りの部分（すなわち、先端側の部分）であってもよい。中心電極２０とは異なる検査用の中心電極が検査に用いられる場合には、検査の終了後に、検査用の中心電極は、検査体から取り外される。そして、点火プラグ１００を組み立てる場合に、組み立て用の中心電極２０が、絶縁体１０に取り付けられる。
【０１０１】
検査に用いられる組立体は、完成した点火プラグ１００の組立体１１０と同じ部材に限らず、仮の絶縁体と仮の中心電極とを含むダミーの組立体であってもよい。いずれの場合も、検査用の組立体としては、絶縁体１０の少なくとも先端部１０ｆと同形状の先端部を有する仮の絶縁体と、中心電極２０の少なくとも先端部２０ｆと同形状の先端部を有する仮の中心電極と、を含む複数の部材が、完成した点火プラグ１００における対応する部材の配置と同じ配置に、組み付けられて得られる組立体を、採用してよい。そして、放電のための電圧が印加される検査体としては、検査用の組立体に、主体金具５０を取り付けて得られる部材を採用してよい。
【０１０２】
（２）横切条件Ｃ１（図５、図８、図９、Ｓ３５０）は、上述した条件に限らず、主体金具５０の内周面５０ｉに異物が付着しておらず、放電画像上で、放電が自由に隙間領域Ａｘを横切ることができる場合に、満たされ得る種々の条件であってよい。例えば、Ｐ枚（Ｐは１以上の整数）の放電画像を用いて判断する場合、横切条件Ｃ１は、Ｐ枚の放電画像のうちＱ枚（Ｑは１以上Ｐ以下の整数）以上の放電画像において、放電が隙間領域Ａｘを横切っていることであってよい。ここで、異物が内周面５０ｉに付着する場合に、主体金具５０の内周面５０ｉの形態が所定の形態であると誤って判断する可能性を小さくするためには、Ｑが大きいことが好ましく、ＱがＰと同じであることが、最も好ましい。
【０１０３】
また、偏条件Ｃ２（図６、図８、図９、Ｓ３６０）は、上述した条件に限らず、放電の周方向の位置が、周方向の一部の範囲に偏っている場合に、満たされ得る種々の条件であってよい。例えば、偏条件Ｃ２は、Ｋ個の同方向部分領域群ＰＧのＫ個の放電割合ＲＴのうちの最大値と最小値との間の差が、予め決められた閾値以上であることであってよい。いずれの場合も、偏条件Ｃ２が満たされるか否かを判断するためには、２以上の放電画像が用いられることが、好ましい。
【０１０４】
また、主体金具５０の内周面５０ｉが所定の形態であると判断するための条件は、図５、図６、図８、図９の条件に限らず、他の種々の条件であってよい。一般的には、横切条件Ｃ１が満たされることと、偏条件Ｃ２が満たされないことと、の少なくとも一方を含む条件を採用することが好ましい。
【０１０５】
（３）検査に用いられる放電画像の総数Ｐは、１以上に任意の数であってよい。例えば、横切条件Ｃ１（図５、図８、図９、Ｓ３５０）が満たされるか否かは、１枚の放電画像に基づいて、判断されてよい。なお、適切な検査を行うためには、総数Ｐは、２以上であることが好ましく、１００以上であることが特に好ましい。また、図７で説明した偏条件Ｃ２のように、判断に、Ｋ個（Ｋは２以上の整数）の部分領域が用いられる場合には、総数Ｐは、Ｋよりも大きいことが好ましい。
【０１０６】
（４）点火プラグの構成としては、上記各実施形態の構成に代えて、他の種々の構成を採用可能である。例えば、先端側パッキン８（図１）が省略されてもよい。この場合、主体金具の張り出し部５６は、直接的に、絶縁体の縮外径部１６を、支持する。また、中心電極の先端部２０ｆの先端面（例えば、図１の第１チップ２９の前方向Ｄｆ側の面）に代えて、中心電極の先端部２０ｆの側面（軸線ＣＬに垂直な方向側の面）と、接地電極とが、放電用のギャップを形成してもよい。放電用のギャップの総数が２以上であってもよい。抵抗体７３が省略されてもよい。絶縁体の貫通孔内の中心電極と端子金具との間に、磁性体が配置されてもよい。また、接地電極３０が省略されてもよい。この場合、点火プラグの中心電極２０と、燃焼室内の他の部材と、の間で、放電が生じてよい。
【０１０７】
（５）点火プラグの製造方法は、上記各実施形態の方法に代えて、他の種々の方法であってよい。例えば、点火プラグの全ての部材を組み付けることによって、検査体が準備されてもよい。この場合、検査の後の点火プラグを組み立てる工程では、放電ギャップｇの調整のみが、行われてもよい。
【０１０８】
（６）図３の処理装置８００は、パーソナルコンピュータとは異なる種類の装置であってもよい。例えば、処理装置８００は、電源装置９００に組み込まれていてもよい。また、ネットワークを介して互いに通信可能な複数の装置（例えば、コンピュータ）が、処理装置によるデータ処理の機能を一部ずつ分担して、全体として、処理装置の機能を提供してもよい（これらの装置を備えるシステムが処理装置に対応する）。
【０１０９】
上記各実施形態において、ハードウェアによって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによって実現されていた構成の一部あるいは全部をハードウェアに置き換えるようにしてもよい。例えば、図５のＳ２００の機能を、専用のハードウェア回路によって実現してもよい。
【０１１０】
また、本発明の機能の一部または全部がコンピュータプログラムで実現される場合には、そのプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体（例えば、一時的ではない記録媒体）に格納された形で提供することができる。プログラムは、提供時と同一または異なる記録媒体（コンピュータ読み取り可能な記録媒体）に格納された状態で、使用され得る。「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」は、メモリーカードやＣＤ−ＲＯＭのような携帯型の記録媒体に限らず、各種ＲＯＭ等のコンピュータ内の内部記憶装置や、ハードディスクドライブ等のコンピュータに接続されている外部記憶装置も含み得る。
【０１１１】
以上、実施形態、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。
【符号の説明】
【０１１２】
８…先端側パッキン、１０…絶縁体、１０ｆ…先端部、１０ｏ…外周面、１１…縮内径部、１２…貫通孔（軸孔）、１３…後端側胴部、１４…大径部、１５…先端側胴部、１６…縮外径部、１９…脚部、２０…中心電極、２０ｆ…先端部、２１…外層、２２…芯部、２３…鍔部、２４…頭部、２７…軸部、２８…棒部、２９…第１チップ、３０…接地電極、３１…外層、３２…内層、３３…基端部、３４…先端部、３７…本体部、３９…第２チップ、４０…端子金具、４１…軸部、４８…鍔部、４９…キャップ装着部、５０…主体金具、５０ｉ…内周面、５１…工具係合部、５２…先端側胴部、５３…後端部、５４…中胴部、５５…先端面、５６…張り出し部、５６ｒ…後面、５７…ネジ部、５８…接続部、５９…貫通孔、６１、６２…リング部材、７０…タルク、７２…第１シール部、７３…抵抗体、７４…第２シール部、９０…ガスケット、１００…点火プラグ、１００ｐ、１００ｐＡ、１００ｐＢ…検査体、１１０…組立体、２００…デジタルカメラ、２１０…撮像範囲、３００…座面、４００…異物、４００ｉ…端、８００…処理装置、８１０…プロセッサ、８１５…記憶装置、８２０…揮発性記憶装置、８３０…不揮発性記憶装置、８３２…プログラム、８４０…表示部、８５０…操作部、８７０…インタフェース、９００…電源装置、１０００…検査システム、ｇ…放電ギャップ、ＰＡ…部分領域、ＰＧ…同方向部分領域群、ＣＬ…中心軸（軸線）、ＲＴ…放電割合、Ｓｇ…環状空間、Ｓｘ…隙間部分、Ａｘ…隙間領域、Ｄｆ…先端方向（前方向）、Ｄｆｒ…後端方向（後方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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