(57)【要約】【課題】切断刃によるカバーテープの切断不良を抑制する。【解決手段】部品供給装置８０であって、テープ通路８３を有する本体部８１と、前記本体部８１に配置され、前記テープ通路８３上の部品供給テープ７０を部品供給位置Ｇに向けて送出する送出装置９０と、前記本体部８１に配置され、前記テープ通路８３を搬送される前記部品供給テープ７０の上面を抑えるテープ押さえ１５０と、前記テープ押さえ１５０に配置され、カバーテープ７５のうちキャリアテープ７１に対する貼着部又はその内側を切断する切断装置１７０とを備え、前記テープ通路８３は、前記キャリアテープ７１の部品収納部７２を逃がす凹部８５を有し、前記テープ通路８３の前記凹部８５内には、カバーテープの切断時に、前記キャリアテープ７１の下面を受ける受け部材２００が設けられている。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給テープを用いて電子部品を供給する部品供給装置であって、
前記部品供給テープは、
電子部品を収容する部品収納部を一定間隔おきに有するキャリアテープと、
前記キャリアテープの上面側に貼着されるカバーテープと、を含み、
前記部品供給装置は、
テープ通路を有する本体部と、
前記本体部に配置され、前記テープ通路上の部品供給テープを部品供給位置に向けて送出する送出装置と、
前記本体部に配置され、前記テープ通路を搬送される前記部品供給テープの上面を抑えるテープ押さえと、
前記テープ押さえに配置され、前記カバーテープのうち前記キャリアテープに対する貼着部又はその内側を切断する切断装置と、を備え、
前記テープ通路は、前記キャリアテープの部品収納部を逃がす凹部を有し、
前記テープ通路の前記凹部内には、カバーテープの切断時に、前記キャリアテープの下面を受ける受け部材が設けられている、部品供給装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品供給装置であって、
前記切断装置は、
一対の切断刃と、
前記一対の切断刃を、間隔を空けて支持する支持部材と、
前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出する方向に、前記支持部材を付勢する付勢部材と、
前記テープ押さえに対して当接することにより、前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出した状態になるように、前記切断刃を前記テープ押さえに対して位置決めする位置決め部と、を有する、部品供給装置。
【請求項３】
請求項２に記載の部品供給装置であって、
前記支持部材は、
ヒンジを中心に回転し、前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出する状態と突出しない状態とに前記切断刃を支持するレバー部である、部品供給装置。
【請求項４】
請求項３に記載の部品供給装置であって、
前記切断装置は、
前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出しない非切断位置に、前記レバー部をロックするレバーロック部を有する、部品供給装置。
【請求項５】
請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の部品供給装置であって、
前記切断装置は、
前記一対の切断刃の間隔を調整する調整部を有する、部品供給装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の部品供給装置であって、
前記テープ押さえは、前記部品収納部から電子部品を取り出すための部品取出孔を有し、
前記部品取出孔のうち、下流側の孔縁には、前記キャリアテープから前記カバーテープを分離するテーパ面が形成されている、部品供給装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のうちいずれか一項に記載の部品供給装置と、
前記部品供給装置より供給された電子部品を基板上に搭載する部品搭載部とを含む、表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープの切断不良を抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品供給テープを用いて電子部品を供給する部品供給装置が知られている。部品供給テープは、電子部品を一定間隔置きに保持したキャリアテープの上面にカバーテープを貼着した構成となっている。電子部品が搬送される過程でキャリアテープからカバーテープを剥離することで、キャリアテープに保持された電子部品が露出した状態となることから、吸着ノズル等の装着ヘッドで電子部品の取り出しが可能となる。下記特許文献１には、カバーテープを剥離する際の振動を抑えるため、供給装置に切刃を設けて、カバーテープの剥ぎ取り位置よりも前の位置で、カバーテープを切断する点が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２４２６８５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
切断刃を上方から当てた時に、カバーテープが下方に逃げてしまうと、カバーテープをうまく切断できない虞があり、対策が求められていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、切断刃によるカバーテープの切断不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、部品供給テープを用いて電子部品を供給する部品供給装置であって、前記部品供給テープは、電子部品を収容する部品収納部を一定間隔おきに有するキャリアテープと、前記キャリアテープの上面側に貼着されるカバーテープとを含み、前記部品供給装置は、テープ通路を有する本体部と、前記本体部に配置され、前記テープ通路上の部品供給テープを部品供給位置に向けて送出する送出装置と、前記本体部に配置され、前記テープ通路を搬送される前記部品供給テープの上面を抑えるテープ押さえと、前記テープ押さえに配置され、前記カバーテープのうち前記キャリアテープに対する貼着部又はその内側を切断する切断装置とを備え、前記テープ通路は、前記キャリアテープの部品収納部を逃がす凹部を有し、前記テープ通路の前記凹部内には、カバーテープの切断時に、前記キャリアテープの下面を受ける受け部材が設けられている。
【０００６】
本発明の一実施態様として以下の構成が好ましい。
前記切断装置は、一対の切断刃と、前記一対の切断刃を、間隔を空けて支持する支持部材と、前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出する方向に、前記支持部材を付勢する付勢部材と、前記テープ押さえに対して当接することにより、前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出した状態になるように、前記切断刃を前記テープ押さえに対して位置決めする位置決め部と、を有する。この構成によれば、刃先がテープ押さえの下面から突出するように切断刃を位置決めできる。そのため、切断刃によるカバーテープの切断不良を抑制することが出来る。
【０００７】
前記支持部材は、ヒンジを中心に回転し、前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出した状態と突出しない状態とに前記切断刃を支持するレバー部である。この構成では、レバー部の回転により、テープ押さえに対する刃先の位置を変位させることが出来る。
【０００８】
前記切断装置は、前記一対の切断刃の刃先が前記テープ押さえの下面から突出しない非切断位置に、前記レバー部をロックするレバーロック部を有する。この構成では、テープの通過に切断刃が邪魔な場合（例えば、部品供給テープをセットする際に行き過ぎたテープを戻す時など）に、レバーロック部を操作することで、刃先がテープ押さえの下面から突出しないように、レバー部の位置を固定することが出来る。
【０００９】
前記切断装置は、前記一対の切断刃の間隔を調整する調整部を有する。この構成では、部品収納部の大きさの相違や、カバーテープの貼着部の幅に応じて、切断刃によるカバーテープのカットラインの位置を任意に調整できる。
【００１０】
前記テープ押さえは、前記部品収納部から電子部品を取り出すための部品取出孔を有し、前記部品取出孔のうち、下流側の孔縁には、前記キャリアテープから前記カバーテープを分離するテーパ面が形成されている。この構成では、テーパ面を利用して、キャリアテープからカバーテープを自動的に分離することが出来る。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、カバーテープの切断時に、キャリアテープの下面を、受け部材で受ける構成となっている。そのため、切断刃によるカバーテープの切断不良を抑制することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１における表面実装機の平面図
【図２】ヘッドユニットの支持構造を示す図
【図３】部品供給テープの斜視図
【図４】フィーダの側面図
【図５】フィーダの一部を切り欠いて要部の構造を示した側面図
【図６】フィーダの平面図
【図７】フィーダ前部の側面図
【図８】フィーダ前部の平面図
【図９】図７のＡ−Ａ線断面図
【図１０】切断装置の側面図
【図１１】切断装置の平面図
【図１２】切断刃によるカバーテープのカットラインを示す図
【図１３】図８のＢ−Ｂ線断面図
【図１４】実施形態２におけるフィーダ前部のカバーの上部を切り欠いた平面図
【図１５】フィーダの前部の断面図
【図１６】実施形態３におけるフィーダ前部のカバーの上部を切り欠いた平面図
【図１７】フィーダの前部の側面図
【図１８】切断装置の他の実施形態を示す側面図
【図１９】切断装置の他の実施形態を示す平面図
【図２０】切断装置の他の実施形態を示す側面図
【図２１】切断装置の他の実施形態を示す側面図
【図２２】切断装置の他の実施形態を示す側面図
【図２３】他の実施形態を示すフィーダ前部のカバーの上部を切り欠いた平面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
１．表面実装機の全体構成
表面実装機１は、図１に示すように、基台１１と、プリント基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０と、ヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０を基台１１上にて平面方向（ＸＹ方向）に移動させる駆動装置３０とを備えている。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、基台１１の奥行方向（図１の上下方向）をＹ方向、図２の上下方向をＺ方向とする。ヘッドユニット６０、駆動装置３０が本発明の「部品搭載部」に相当する。
【００１４】
搬送コンベア２０は、基台１１の中央に配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、搬送ベルト２１上の二点鎖線で示したプリント基板Ｐを、ベルトとの摩擦によりＸ方向に搬送する。
【００１５】
本実施形態では、図１に示す左側が入り口となっており、プリント基板Ｐは、図１に示す左側より搬送コンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板Ｐは、搬送コンベア２０により基台中央の作業位置まで運ばれ、そこで停止される。
【００１６】
一方、基台１１上には、作業位置の周囲を囲むようにして、部品供給部１３が４箇所設けられている。これら各部品供給部１３には、電子部品を供給するフィーダ（本発明の「部品供給装置」に相当）８０が横並び状に多数設置されている。
【００１７】
そして作業位置では、上記フィーダ８０を通じて供給された電子部品を、プリント基板Ｐ上に実装する実装処理が、ヘッドユニット６０に搭載された実装ヘッド６３により行われるとともに、その後、実装処理を終えたプリント基板Ｐはコンベア２０を通じて図１における右方向に運ばれ、機外に搬出される構成になっている。
【００１８】
駆動装置３０は、大まかには一対の支持脚４１、ヘッド支持体５１、Ｙ軸ボールネジ４５、Ｙ軸モータ４７、Ｘ軸ボールネジ５５、Ｘ軸モータ５７から構成される。具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は作業位置の両側に位置しており、共にＹ方向にまっすぐに延びている。
【００１９】
両支持脚４１にはＹ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体５１が取り付けられている。
【００２０】
また、右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されている。
【００２１】
Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
【００２２】
ヘッド支持体５１は、Ｘ方向に長い形状である。ヘッド支持体５１には、図２に示すように、Ｘ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。
【００２３】
そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
【００２４】
従って、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を平面方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。
【００２５】
係るヘッドユニット６０には、電子部品の実装作業を行う実装ヘッド６３が列をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド６３は図示しないＲ軸モータによる軸回りの回転と、図示しないＺ軸モータによりヘッドユニット６０に対して昇降可能な構成となっている。また、各実装ヘッド６３には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
【００２６】
このような構成とすることで、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、及びＺ軸モータを所定のタイミングで作動させることにより、フィーダ８０を通じて供給される電子部品Ｗを実装ヘッド６３により取り出して、プリント基板Ｐ上に実装する処理を実行することが出来る。
【００２７】
尚、図１に示す符号「１７」は部品認識カメラ、図２に示す符号６５は基板認識カメラである。部品認識カメラ１７は基台１１上において撮像面を上に向けて固定されている。
【００２８】
部品認識カメラ１７は、実装ヘッド６３により取り出された電子部品の画像（下面画像）を撮像して、実装ヘッド６３による電子部品の吸着姿勢を検出するものである。基板認識カメラ６５はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。
【００２９】
これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、プリント基板Ｐ上の任意の位置の画像を、基板認識カメラ６５により撮像することが出来る。
【００３０】
２．部品供給テープ７０及びフィーダ８０の構成
部品供給テープ７０は、図３に示すように、例えば、合成樹脂製のキャリアテープ７１と、これに貼着されるカバーテープ７５とから構成されている。キャリアテープ７１は、いわゆるエンボステープであり、下方に突出する凹状の部品収納部７２を部品供給テープ７０の送出方向に一定間隔置きに有しており、各部品収納部７２には、電子部品Ｗが収納されている。
【００３１】
カバーテープ７５は、撓み可能な薄いシート状であり、テープの幅方向（Ｘ方向）の両側縁部を、キャリアテープ７１の上面に貼着している。カバーテープ７５は、部品収納部７２の上面をカバーして、部品収納部７２から電子部品Ｗが飛び出すのを抑制している。また、キャリアテープ７１の一辺側には、縁部に沿って係合孔７３が一定間隔で設けられている。部品供給テープ７０は、フィーダ８０の後方位置において、図外のリールに巻回されて支持されている。尚、上記では、部品供給テープ７０の一例として、係合孔７３をキャリアテープ７１の一辺側に形成した例を示したが、係合孔７３はキャリアテープ７１の両側に形成されていてもよい。
【００３２】
以下、フィーダ８０の説明を行う。尚、フィーダ８０の説明に関し、部品供給位置Ｇが設けられた側（図４、図５の右側）を「前側」、部品供給位置Ｇの反対側（図４、図５の左側）を「後側」とする。また、部品供給テープ７０はフィーダ８０の後方から前方（図４、図５の左側から右側）に送られることから、フィーダ８０の後部側が部品供給テープ７０の搬送方向の「上流側」であり、フィーダ８０の前部側が、部品供給テープ７０の搬送方向の「下流側」である。また、フィーダ８０は、プリント基板Ｐの搬送方向であるＸ方向に対して直交する向きとなっているので、図４、図５に示すように、フィーダ８０の前後方向はＹ方向と一致している。
【００３３】
フィーダ８０は、図４、図５に示すように、送出装置９０と、引取装置１００と、テープ押さえ１５０と、これらが取り付けられるフィーダ本体（本発明の「本体部」に相当）８１とを備える。フィーダ本体８１は、Ｙ方向に長い形状であり、例えば、アルミダイキャスト製である。フィーダ本体８１には、部品供給テープ７０を通すためのテープ通路８３が設けられている。テープ通路８３は、フィーダ本体８１の下部後端から前方に向けて延びている。その後、テープ通路８３は、斜め上方に向かって延びており、フィーダ本体８１の前部上面に連続している。
【００３４】
また、テープ通路８３には、幅方向の中央部に凹部８５が設けられている（図９参照）。この凹部８５は、キャリアテープ７１に設けられた部品収納部７２との干渉を逃がすために形成されたものである。部品供給テープ７０は、テープ両端を、フィーダ本体８１の支持壁８４の上面に支持されつつ、部品収納部７２を凹部８５に収容した状態で、テープ通路８３上を搬送される構成となっている。また、フィーダ本体８１の後部側には、カバーテープ収納部８９が設けられている。
【００３５】
送出装置９０は、フィーダ本体８１の前部側に、設けられている。送出装置９０は、モータ９１、複数枚のギヤからなるギヤ列９３、第１スプロケット９５、第２スプロケット９７からなる。これら２つのスプロケット９５、９７は、フィーダ本体８１の上部側において、前後方向に配置されている。ギヤ列９３は、モータ９１の動力を伝達して、２つのスプロケット９５、９７を同じ方向に同ピッチで回転させる。
【００３６】
尚、上記では、１つのモータ９１で２つのスプロケット９５、９７を駆動する構成としているが、スプロケット９５、９７ごとにモータを設ける構成とし、各モータで２つのスプロケット９５、９７を同じ方向に同ピッチで回転させるようにしてもよい。
【００３７】
スプロケット９５、９７の外周には等間隔で歯が形成されている。スプロケット９５、９７の歯は、部品供給テープ７０の係合孔７３と係合しており、スプロケット９５、９７の回転により、部品供給テープ７０をフィーダ前部の部品供給位置Ｇに送出することが出来る。
【００３８】
図７はフィーダ前部の側面図、図８はその平面図、図９は図７のＡ−Ａ線断面図である。テープ押さえ１５０は、例えば、金属製であり、前後方向（Ｙ方向）に長い形状をなす。テープ押さえ１５０は、フィーダ本体８１の上面前部に設置されている。そして、フィーダ本体８１は、テープ押さえ１５０の前端と後端に対応する位置に、前部ロック部１２１と後部ロック部１２３を設けている。テープ押さえ１５０は、これら２つのロック部１２１、１２３により前後をロックされることで、フィーダ本体８１に固定される構成となっている。具体的には、下方に付勢された状態で、フィーダ本体８１に固定される構成となっている。
【００３９】
テープ押さえ１５０は、図９に示すように、部品供給テープ７０の両側をガイドする一対のガイド壁１５５を有し、テープ通路８３（フィーダ本体８１の前部上面）を送られる部品供給テープ７０の姿勢が斜かないようにしている。
【００４０】
部品供給テープ７０は、図９に示すように、フィーダ本体８１のテープ通路８３上を、テープ押さえ１５０により、上面を押さえされた状態で搬送される。また、図９に示すように、フィーダ本体８１の上面前部の幅方向の両側には、段差部８６が設けられている。この段差部８６には、テープ押さえ１５０のガイド壁１５５が嵌合している。
【００４１】
また、テープ押さえ１５０には、図７、８に示すように、切断装置１７０が設けられている。切断装置１７０は、電子部品Ｗの取り出しが行われる部品供給位置Ｇの上流側（テープ搬送方向の上流側）に位置しており、部品供給テープ７０が部品供給位置Ｇに送られる過程で、カバーテープ７５の接着部７５Ａの内側を切断する。
【００４２】
このようにすることで、キャリアテープ７１からカバーテープ７５を剥離することなく、部品収納部７２内の電子部品Ｗを露出させることが出来る。尚、切断装置１７０の構成は、後に詳しく説明する。
【００４３】
また、図６、８に示すように、テープ押さえ１５０の上面壁１５１の前部側には、スリット状をした折り返し部１６１が設けられている。折り返し部１６１は、図８に示すように、切断装置１７０の下流側（図８の右側）に位置しており、接着部７５Ａの内側を切断装置１７０によりカットされたカバーテープ７５は、折り返し部１６１の真下を通過する時点で、後方に折り返される構造となっている。
【００４４】
また、テープ押さえ１５０の前部側には、部品押え部１６３と、部品取出孔１６５が設けられている。部品押え部１６３は、折り返し部１６１の下流側に位置しており、カバーテープ７５の折り返し後、電子部品Ｗが部品供給位置Ｇに到達するまでの間、キャリアテープ７１の上面を塞いで、部品収納部７２から電子部品Ｗが飛び出すのを規制する機能を果たす。また、部品取出孔１６５は、部品押え部１６３の下流側であって、部品供給位置Ｇに対応する位置である孔縁１６５Ａと孔縁１６５Ｂとの間（図１３を参照）に設けられている。
【００４５】
以上のことから、電子部品Ｗは、部品供給位置Ｇに到達すると、上面が開放した状態となる。そのため、実装ヘッド６３を、部品供給位置Ｇにて下降することにより、キャリアテープ７１の部品収納部７２から電子部品Ｗをピックアップすることが出来る。
【００４６】
引取装置１００は、カバーテープ７５を、フィーダ本体８１の後方に引き取るものである。引取装置１００は、第二モータ（図略）と、引っ張りローラ１０３、ピンチローラ１０５からなる。引っ張りローラ１０３とピンチローラ１０５は、カバーテープ収納部８９の導入部に、対向配置されている。第二モータを駆動すると、２つのローラ１０３、１０５が回転し、両ローラ間に挟まれたカバーテープ７５を後方に引き取りつつ、カバーテープ収納部８９に導入することが出来る。
【００４７】
３．切断装置１７０の構造とキャリアテープ７１の受け構造
図１０は切断装置の側面図、図１１は切断装置の平面図である。切断装置１７０は、テープ押さえ１５０の上面に配置されている。切断装置１７０は、固定部１７１と、レバー部１７５と、一対の切断刃１８１と、ばね１８５とを含む。固定部１７１は、断面Ｕ字型であり、Ｘ方向で、テープ押さえ１５０の上面壁のほぼ中央部分に固定されている。また、固定部１７１の中心は、Ｘ方向で、キャリアテープ７１の部品収納部７２の中心と対応している。
【００４８】
レバー部１７５は、図１０、１１に示すように、Ｙ方向の中央部分に軸孔１７６Ａを有する連結部１７６を有しており、固定部１７１に対してヒンジＨを介して回転可能な状態で支持されている。
【００４９】
レバー部１７５は、Ｙ方向の前端側に、取り付け部１７７を有している。取り付け部１７７は、Ｘ方向（部品供給テープの幅方向）の両側に形成されている。切断刃１８１は概ね三角形をしている。切断刃１８１は、各取り付け部１７７の外面側に、刃先を下に向けた状態でボルト１８７により固定されている。すなわち、切断刃１８１は、Ｘ方向に間隔を空けて向かい合った状態で固定されている。
【００５０】
テープ押さえ１５０の上面壁１５１には、図８に示すように、切断刃１８１の位置に対応して、貫通孔１５３が形成されている。切断刃１８１の刃先は、この貫通孔１５３を貫通して、上面壁１５１の下面から突出する構造になっている。
【００５１】
レバー部１７５は、ヒンジＨを中心に回転して、切断位置と非切断位置とに変位する。切断位置は、切断刃１８１の刃先がテープ押さえ１５０の上面壁１５１の下面から突出する位置（図７の位置）である。また、非切断位置は、切断刃１８１の刃先がテープ押さえ１５０の上面壁１５１の下面から突出しない位置（図７の位置からヒンジＨを中心に反時計方向に回転した位置）である。尚、レバー部は本発明の「支持部材」に相当する。
【００５２】
ばね１８５は、レバー部１７５の後部側に固定されており、レバー部１７５を切断位置に向けて付勢、すなわち、刃先が常に下を向くように図１０に示すＲ方向（切断方向）に向けて付勢している。このようにすることで、切断刃１８１に対して、常時、下向きの力を付与することが出来る。尚、ばね１８５が本発明の「付勢部材」に相当する。
【００５３】
また、取り付け部１７７の下端１７７Ａは、平坦なストレート面であり、図７に示すように、テープ押さえ１５０の上面壁１５１に対して当接している。このようにすることで、取り付け部１７７に固定された切断刃１８１をテープ押さえ１５０に対して上下方向で位置決めすることが出来る。具体的には、テープ押さえ１５０の下面からの刃先の出代（突出量）が、概ねカバーテープ７５の厚さと等しくなるように、位置決めすることが出来る。
また、出代は、カバーテープ７５の厚さより僅かに大きくするのが好ましい。出代がカバーテープ７５の厚さより僅かに小さくても、カバーテープ７５を分離するときに、切断部に働く力により、カバーテープ７５をキャリアテープ７１から分離することが出来る。尚、取り付け部１７７の下端１７７Ａが本発明の「位置決め部」に相当する。
【００５４】
切断刃１８１は、図１０、１１に示すように、平板状のシム板（本発明の「調整部」に相当）１８３を間に挟んだ状態で、取り付け部１７７に対して固定されている。そのため、厚さの異なるシム板１８３を選択的に使用（交換）することで、切断刃１８１のＸ方向の位置やＸ方向の間隔（取り付けピッチ）Ｌｘを調整することができる構造になっている。
【００５５】
また、図９に示すように、テープ通路８３の凹部８５には、受け部材２００が設置されている。受け部材２００は、例えば、金属製であり、Ｙ方向で切断刃１８１に対応した位置に配置されている。受け部材２００は、基部２１０上に左右一対の支持壁２２０を有しており、断面がＵ字型である。
【００５６】
図９に示すように、左右の支持壁２２０は、各切断刃１８１の近傍位置で、キャリアテープ７１のＸ方向の両側部の下面を受けている。具体的には、左右の支持壁２２０は、切断刃１８１の真下よりもＸ方向の外側にずれた位置で、キャリアテープ７１の下面を受けている。このような構成とすることで、カバーテープ７５を切断する際に、キャリアテープ７１が下方に撓んで逃げることを防止できることから、切断刃１８１によるカバーテープ７５の切断不良を抑制することが出来る。
【００５７】
尚、受け部材２００は、基部２１０の下面に突起部２１１を設けており、この突起部２１１を、凹部８５の底面に形成された取付穴８５Ｂに嵌合させることで、凹部８５に対して、Ｘ方向（幅方向）が位置決めされた状態で固定されている。
【００５８】
また、図９に示すように、凹部８５の内周壁のうち、Ｘ方向の両側の上端部には、それぞれ、段差形状の切り欠き部８５Ａが設けられている。この切り欠き部８５Ａは、切断刃１８１のＹ方向の位置に対応して設けられている。切り欠き部８５Ａは、部品供給テープ７０が未装着の状態（テープ通路８３に通されていない状態）で、切断刃１８１の刃先が、凹部８５の上端部に干渉することを抑制するために設けられている。具体的には、上記状態で、切断刃１８１の間隔Ｌｘを最も広くしても、切断刃１８１の刃先が、凹部８５の上端部に干渉することを抑制するために設けられている。
【００５９】
図１２は、切断刃１８１によるカバーテープ７５のカットラインＬＫを示す図である。図１２に示す「Ｘ１」はキャリアテープ７１の幅寸法、「Ｘ２」はカバーテープ７５の幅寸法を示している。また、符号７５Ａは、キャリアテープ７１に対するカバーテープ７５の貼着部（図１２にてハッチングで示す）である。切断刃１８１によるカバーテープ７５のカットラインＬＫは、貼着部７５Ａの内側に対応しており、カバーテープ７５のうち、貼着部７５Ａの内側がカットされる構成となっている。また、「Ｘ３」は、カバーテープ７５のうち、キャリアテープ７１に貼着されていない非貼着部の幅を示している。
【００６０】
また、切断装置１７０は、図７、８に示すように、カバー１９１とレバーロック部１９５とを有している。カバー１９１は、例えば、樹脂製、好ましくは導電性を有した樹脂製であり、切断装置１７０のうち、レバー部１７５の後端を除くそれ以外の部位を覆う構成である。尚、カバー１９１は、金属製でもよい。また、カバー１９１の上部にカバーテープを支持する例えばローラーを設けても良い。
【００６１】
レバーロック部１９５は、テープ押さえ１５０に対してＹ方向にスライド可能に取り付けられている。図７に示すように、レバーロック部１９５は、概ねＬ字型をなし、Ｙ方向の前端上部に前方に突出する板形状の突出部１９６を有している。
【００６２】
レバーロック部１９５を、図７の位置からＹ方向の前側にスライドさせると、突出部１９６の下面に形成された突起１９７が、レバー部１７５の後端１７５Ｂの上面に当接する。その結果、後端１７５Ｂが下向きに押し込まれ、レバー部１７５はヒンジＨを中心に図７の反時計方向（切断方向の逆方向）に回転する。これにより、先端１７５Ａが持ち上がって、レバー部１７５は、テープ押さえ１５０の上面壁１５１の下面から刃先が突出しない非切断位置に変位する。このように、レバーロック部１９５は、レバー部１７５を非切断位置にロックすることが出来る。
【００６３】
図１３は、図８のＢ−Ｂ線断面図であり、テープ押さえ１５０に形成された部品取出孔１６５の断面形状を示している。図１３に示すように、部品取出孔１６５のうち、Ｙ方向で後側（上流側）の孔縁１６５Ｂは、テーパ面（斜め形状）となっている。また、前側（下流側）の孔縁１６５Ａも、テーパ面（斜め形状）となっている。孔縁１６５Ａをテーパ面とすることで、例えば、テープ交換時に、部品供給テープ７０を所定のセット位置（１つ目の電子部品が部品供給位置の１ピッチ前に達する位置）まで送る動作中に、部品取出孔１６５のテーパ面１６５Ａで、切断後のカバーテープ７５をキャリアテープ７１から自動的に分離させることが出来る。そのため、テープ交換時に、キャリアテープ７１からカバーテープ７５を分離する作業を、ユーザが行う手間が省けるというメリットがある。
【００６４】
尚、テーパ面の形成位置を、切断刃１８１のカットラインＬＫに対応させることで、カバーテープ７５のうち、切断装置１７０による切断部位だけを、キャリアテープ７１から分離することが出来る。また、テーパ面の形成位置を、カバーテープ７５の全幅と対応させることで、カバーテープ７５の全体を、キャリアテープ７１から分離することが出来る。
【００６５】
４．効果説明
本実施形態では、カバーテープ７５を切断装置１７０によりカットする構成としているので、キャリアテープ７１からカバーテープ７５を剥離することなく、電子部品Ｗを露出させることが出来る。そのため、電子部品Ｗがカバーテープ７５の剥離動作により振動したり、帯電するのを抑制することができる。
【００６６】
しかも、テープ通路８３の凹部８５に、キャリアテープ７１の下面を支持する受け部材２００を設けている。そのため、カバーテープ７５を切断する際に、キャリアテープ７１が下方に撓んで逃げることを防止できることから、切断刃１８１によるカバーテープ７５の切断不良を抑制することが出来る。
【００６７】
また、取り付け部１７７の下端１７７Ａを、ばね１８５の付勢によりテープ押さえ１５０の上面壁１５１の上面に対して当接させることで、切断刃１８１をテープ押さえ１５０に対して上下方向で位置決めすることが出来る。このようにすることで、刃先の出代を一定に維持することが出来、切断刃１８１によるカバーテープ７５の切断不良を抑制することが出来る。
【００６８】
また、例えば、部品供給テープ７０の交換時に、部品供給テープ７０が所定のセット位置になるように、切断刃１８１を通過したテープを、後退させてテープ位置を調整する場合がある。部品供給テープ７０を後退させて戻すと、部品供給テープ７０は切断刃１８１を２度通過することとなり、余分な切断が発生する。本実施形態では、切断刃１８１を通過した部品供給テープ７０を後退させる際に、レバーロック部１９５により、レバー部１７５を非切断位置にロックしておくことで、余分な切断が発生することを抑制することが出来る。
【００６９】
また、厚さの異なるシム板１８３を選択的に使用（交換）することで、切断刃１８１の位置や間隔Ｌｘを調整することができる。そのため、部品収納部７２の大きさの相違や、カバーテープ７５の貼着部７５Ａの幅に応じて、切断刃１８１によるカバーテープ７５のカットラインＬＫの位置（Ｘ方向の位置）を任意に調整できる。
【００７０】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１４、１５によって説明する。
実施形態１では、テープ押さえ１５０上に、切断装置１７０を設けた構成を示した。実施形態２では、可動板２５０に対して切断装置１７０を取り付けている。
【００７１】
具体的に説明すると、図１４は、フィーダの前部の平面図であり、カバー１９１の上部（２点鎖線で示した部分）を切り欠いた図である。
【００７２】
可動板２５０は、Ｙ方向に長い平板状であり、切断装置１７０が固定されている。また、切断装置１７０を覆うカバー１９１も、ボルト２６１により可動板２５０に固定されている。
【００７３】
可動板２５０は、テープ押さえ１５０に対する固定用のねじ孔２５７が、Ｙ方向への長孔となっている。そのため、ねじ２６０を緩めることで、可動板２５０と共に切断装置１７０を、テープ押さえ１５０に対して、Ｙ方向にスライドできる構造となっている。このようにすることで、切断刃１８１のＹ方向の位置を任意に調整することが出来る。
【００７４】
図１４に示す符号２５３は、切断刃１８１が貫通する貫通孔であり、可動板２５０に対して設けられている。貫通孔２５３は、一対の切断刃１８１に対応して、一対の構成となっている。また、貫通孔２５３をＸ方向（図中の上下方向）について幅を持たせている理由は、切断刃１８１の間隔が変更された時に刃との干渉を避けるためである。尚、切断刃１８１は、テープ押さえ１５０に対しては、部品取出孔１６５を介して下方に突出する。
【００７５】
また、可動板２５０の前端部は、カバーテープ７５を装置後方に対して折り返す折り返し部２５１となっている。折り返し部２５１は、Ｙ方向について、切断刃１８１の近傍に位置している。
【００７６】
実施形態２では、折り返し部２５１の近傍に切断刃１８１が常にくるように可動板２５０の上に切断装置１７０を取り付けており、切断装置１７０は可動板２５０と一体的にテープ押さえ１５０上をＹ方向に移動することが出来る。
【００７７】
実施形態２では、部品供給位置Ｇの上流側のポケットのカバーテープ７５の切断長さを極力短くすることが出来、この結果、部品交換の段取り時の部品脱落によるロスを防ぐことが出来る。
【００７８】
また、実施形態２では、取り付け部１７７の下端１７７Ａを、ばね１８５の付勢により可動板２５０の上面に対して当接させることで、切断刃１８１をテープ押さえ１５０に対して上下方向で位置決めしている。
【００７９】
＜実施形態３＞
実施形態２では、可動板２５０に対して切断装置１７０を設けた構成を例示した。実施形態３では、ベース２７０を有する切断装置１７０を、可動板３５０に対して取り付けた構造となっている。すなわち、図１６、１７に示すように、テープ押さえ１５０の上面に、可動板３５０を取り付け、その上面に、ベース２７０を有する切断装置１７０を取り付けている。
【００８０】
ベース２７０は、切断装置１７０よりも一回り大きな平板状である。ベース２７０には、一対の切断刃１８１に対応して一対の貫通孔２５３が設けられている。また、ベース２７０の前端部は、カバーテープ７５を装置後方に対して折り返す折り返し部２５１となっている。折り返し部２５１は、実施形態２と同様、Ｙ方向について、切断刃１８１の近傍に位置している。ベース２７０は、カバー１９１と共に、可動板３５０に対してボルト２６１により固定されている。また、
【００８１】
可動板３５０は、実施形態２と同様、テープ押さえ１５０に対する固定用のねじ孔２５７がＹ方向への長孔となっている。そのため、ねじ２６０を緩めることで、可動板３５０と共にベース２７０を有する切断装置１７０を、テープ押さえ１５０に対して、Ｙ方向にスライドできる構造となっている。尚、実施形態３では、可動板３５０は、ベース２７０の後部にだけ重なっており、実施形態２に比べて小型化されている。
【００８２】
また、実施形態３では、取り付け部１７７の下端１７７Ａを、ばね１８５の付勢によりベース２７０の上面に対して当接させることで、切断刃１８１をテープ押さえ１５０に対して上下方向で位置決めしている。
【００８３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００８４】
（１）実施形態１では、切断刃１８１を三角形状の固定刃としたが、切断刃１８１はカバーテープ７５を切断可能な構成であればよく、例えば、図１８に示すように軸２８５を中心に回転する円盤状の回転刃２８１としてもよい。
【００８５】
（２）実施形態１では、切断刃１８１により、カバーテープ７５のうち、貼着部７５Ａの内側をカットする構成を例示したが、貼着部７５Ａ上をカットするようにしてもよい。すなわち、折り返されるカバーテープ７５のうち、キャリアテープ７１に貼着される面積がカット後に少なるものであってもよい。
【００８６】
（３）実施形態１では、カバーテープ７５の切断時に、受け部材２００の支持壁２２０で、キャリアテープ７１の下面を受ける構成とした。具体的には、図９に示すように、切断刃１８１の真下からＸ方向の外側にずれた位置でキャリアテープ７１の下面を受けた。受け部材２００の支持壁２２０は、カバーテープ７５の切断時に、キャリアテープ７１が逃げないように、キャリアテープ７１の下面を受ける構成であればよく、支持壁２２０と切断刃のＸ方向（幅方向）の位置関係は実施形態１の例に限定されない。例えば、図９において、支持壁２２０の真上に切断刃１８１が位置する構成や、支持壁２２０から見てＸ方向で外側の位置に切断刃１８１が位置する構成であってもよい。要は、切断刃１８１の真下か、その近傍位置で、受け部材２００がキャリアテープ７１を受ける構成であればよい。尚、支持壁２２０の真上に切断刃１８１が位置する場合は、切断刃１８１との干渉を避けるため、支持壁２２０に刃の逃げを形成することが望ましい。
【００８７】
（４）実施形態１では、２つの切断刃１８１のＹ方向の位置を同一としたが、図１９に示すように、Ｙ方向の位置をずらして配置してもよい。このようにすることで、２つのボルト１８７の先端が干渉することを避けることが可能となる。そのため、２つの切断刃１８１のＸ方向の間隔（取り付けピッチ）Ｌｘを短くすることができる。
【００８８】
（５）実施形態１では、図９に示すように、突起部２１１を取付穴８５Ｂに嵌合させることで、受け部材２００を凹部８５に対して固定した例を示したが、例えば、ビス等で固定するようにしてもよい。
【００８９】
（６）実施形態１では、切断装置１７０のレバー１７５を手動で操作する構成としたが、レバー１７５を操作するための駆動装置３００を設けるようにしてもよい。例えば、図２０に示すように、電磁力により上下移動するシャフト３１０を有するソレノイド（駆動装置）３００により、レバー１７５を上下移動させるようにしてもよい。また、ソレノイド以外にも、エアシリンダを用いるようにしてもよい。
【００９０】
（７）実施形態１では、シム板１８３を利用して、切断刃１８１の位置や間隔Ｌｘを調整する構成を例示したが、例えば、ターンバックルなどのねじ機構を利用して、切断刃１８１の位置や間隔Ｌｘを調整するようにしてもよい。
【００９１】
（８）実施形態１では、ばね１８５を用いて、レバー部１７５を切断方向に付勢した構成を例示した。これ以外にも、例えば、図２１や図２２に示すように、ストッパ３３０Ａ、３３０Ｂを用いて、レバー部１７５を切断位置（切断刃１８１の刃先がテープ押え１５０の上面壁１５１の下面から突出した状態となる位置）にロックするようにしてもよい。図２１に示すストッパ３３０Ａは、レバーロック部１９５と同様に、テープ押さえ１５０に対してＹ方向にスライド可能に取り付けられている。また、図２１、図２２の構造において、ヒンジＨにバネを設けて、カバーテープ７５を切断しない方向（反時計回りの方向）にレバー部１７５を付勢する構成とし、ロックされていない状態では、切断刃１８１の刃先がテープ押え１５０の上面壁１５１の下面から突出しないようにしてもよい。
【００９２】
図２１に示すように、ストッパ３３０Ａは、概ねＬ字型をなし、Ｙ方向の前端上部に前方に突出する板形状の突出部３３５を有している。ストッパ３３０Ａを、図２１の位置からＹ方向の前側にスライドさせると、突出部３３５の上面に形成された突起３３７が、レバー部１７５の後端１７５Ｂの下面に当接する。その結果、後端１７５Ｂの下方への動きが規制され、レバー部１７５は、図２１に示す切断位置にてロックされる。尚、図２２は、ストッパ３３０Ｂの変形例であり、図２１に対して、突起３３７をレバー部１７５の後端１７５Ｂ側に設けている点が異なっている。
【００９３】
（７）実施形態２では、一対の切断刃１８１に対応して、可動板２５０に一対の貫通孔２５３を設けた例（図１４参照）を示した。貫通孔は、必ずしも一対の構成である必要はない。図２３に示すように、可動板２５０に対して、Ｘ方向（図２３の上下方向）に長い形状の貫通孔３５３を１つだけ設けるようにしてもよい。尚、貫通孔を１つだけの構成とした場合、取り付け部１７７を可動板２５０で支持できるように、貫通孔３５３の幅（Ｙ方向の幅）は狭くするとよい。即ち、貫通孔３５３のＹ方向の幅を、取り付け部１７７の下端１７７ＡのＹ方向の幅より狭くすることで、取り付け部１７７の下端１７７Ａが可動板２５０の上面に当接するようにするとよい。
【符号の説明】
【００９４】
１...表面実装機
３０...駆動装置（本発明の「部品搭載部」に相当）
６０...ヘッドユニット（本発明の「部品搭載部」に相当）
７０...部品供給テープ
７１...キャリアテープ
７２...部品収納部
７５...カバーテープ
８０...フィーダ（本発明の「部品供給装置」に相当）
８１...フィーダ本体（本発明の「本体部」に相当）
８３...テープ通路
８５...凹部
８５Ａ...切り欠き部
９０...送出装置
１００...引取装置
１５０...テープ押さえ
１６１...折り返し部
１６３...部品押え部
１６５...部品取出孔
１７０...切断装置
１７１...固定部
１７５...レバー部（本発明の「支持部材」に相当）
１７７...取り付け部
１７７Ａ...下端（本発明の「位置決め部」に相当）
１８１...切断刃
１８３...シム板（本発明の「調整部」に相当）
１９５...レバーロック部
２００...受け部材
２１０...基部
２２０...支持部
【図１】
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【図２】
2018190764.tif 000004
【図３】
2018190764.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2018190764.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2018190764.tif 000012
【図１１】
2018190764.tif 000013
【図１２】
2018190764.tif 000014
【図１３】
2018190764.tif 000015
【図１４】
2018190764.tif 000016
【図１５】
2018190764.tif 000017
【図１６】
2018190764.tif 000018
【図１７】
2018190764.tif 000019
【図１８】
2018190764.tif 000020
【図１９】
2018190764.tif 000021
【図２０】
2018190764.tif 000022
【図２１】
2018190764.tif 000023
【図２２】
2018190764.tif 000024
【図２３】
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