(57)【要約】【課題】交流損失の増加を抑制でき、しかも電流リードと常温部接続導体とを接続し易い超電導機器の端末構造を提供する。【解決手段】超電導機器の超電導導体の端部に電気的に接続される電流リードを備える超電導機器の端末構造であって、前記電流リードは、その軸方向に直交する断面が環状に形成されており、前記超電導導体を極低温に維持する冷媒を前記超電導機器側に封止して前記電流リードが前記冷媒中に浸漬されないようにする封止部材と、前記電流リードの外周を覆う外側熱絶縁部材と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超電導機器の超電導導体の端部に電気的に接続される電流リードを備える超電導機器の端末構造であって、
前記電流リードは、その軸方向に直交する断面が環状に形成されており、
前記超電導導体を極低温に維持する冷媒を前記超電導機器側に封止して前記電流リードが前記冷媒中に浸漬されないようにする封止部材と、
前記電流リードの外周を覆う外側熱絶縁部材と、
を備える超電導機器の端末構造。
【請求項２】
前記電流リードは、複数の撚り線構造体を環状に配置してなり、
前記撚り線構造体は、複数の素線を撚り合わせてなり、
少なくとも一部の素線の外周に絶縁被覆が形成されることで、隣接する素線間が絶縁されている請求項１に記載の超電導機器の端末構造。
【請求項３】
前記電流リードは、パイプ状の導体で構成される請求項１に記載の超電導機器の端末構造。
【請求項４】
前記外側熱絶縁部材は、真空断熱構造または非真空断熱構造を備える請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の超電導機器の端末構造。
【請求項５】
前記電流リードの内部に配置される内側熱絶縁部材を備え、
前記内側熱絶縁部材は、真空断熱構造または非真空断熱構造を備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の超電導機器の端末構造。
【請求項６】
前記超電導機器は、超電導ケーブルであって、その超電導ケーブルに備わる端末側端部の断熱容器が高電位となる超電導ケーブルである請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の超電導機器の端末構造。
【請求項７】
前記電流リードの常温側端部が、径方向外方に拡がっている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の超電導機器の端末構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超電導機器の端末構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
超電導機器の一つとして、超電導ケーブルがある。特許文献１は、超電導ケーブルの端末構造を開示しており、この端末構造は、端末処理したケーブルコアに備える超電導導体の端部と、この端部に電気的に接続される常電導リードと、これらの接続箇所の外周を覆うと共に液体窒素などの冷媒が充填される断熱構造体とを備える。
【０００３】
上記断熱構造体は、ケーブル側断熱容器と、リード側断熱容器と、絶縁部材とを備える。ケーブル側断熱容器は、超電導ケーブルに備えるケーブル断熱管における常電導リード側の端部に設けられる。リード側断熱容器は、常電導リードにおける超電導ケーブル側の端部を覆うように設けられる。絶縁部材は、接地されているケーブル断熱管に接続されて接地電位となるケーブル側断熱容器と、高電位であるリード側断熱容器との間に必要な絶縁性能が得られるように介在される。
【０００４】
上記端末構造における電流リードのうち、常温側端部（超電導導体に繋がれる低温側端部と反対側の端部）は、編組線などの常温部接続導体を介して、常電導機器（例えば、Ｇａｓ  Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｓｗｉｔｃｈｇｅａｒなど）の導体（例えばブスバー）に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−５９２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電流リードに接続される常温部接続導体は、常電導の材料で構成される。この常温部接続導体は、通電時に温度が高くなり過ぎないように所定の導体断面積で構成される。一方、電流リードの導体断面積は、常温部接続導体の導体断面積に比して小さくなるのが一般的である。電流リードの導体断面積を大きくすると、電流リードを介した侵入熱が大きくなり、超電導ケーブルシステムの損失の増加を招く虞があるからである。電流リードの断面積と常温部接続導体の断面積の差が大きいほど、電流リードと常温部接続導体との接続が難しくなる。
【０００７】
また、超電導機器が交流で使用される場合、交流損失の増加を抑制するために、交直抵抗比が１に近い電流リードが望まれる。そのため、そのような要請に応える電流リードを備える超電導機器の端末構造である必要もある。
【０００８】
上記事情に鑑み、本発明の目的の一つは、交流損失の増加を抑制でき、しかも電流リードと常温部接続導体とを接続し易い超電導機器の端末構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る超電導機器の端末構造は、超電導機器の超電導導体の端部に電気的に接続される電流リードを備える超電導機器の端末構造であって、前記電流リードは、その軸方向に直交する断面が環状に形成されており、前記超電導導体を極低温に維持する冷媒を前記超電導機器側に封止して前記電流リードが前記冷媒中に浸漬されないようにする封止部材と、前記電流リードの外周を覆う外側熱絶縁部材と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
上記超電導機器の端末構造によれば、交流損失の増加を抑制でき、しかも電流リードと常温部接続導体とを接続し易い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１に示す超電導機器の端末構造の概略縦断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ横断面図である。
【図３】変形例１に示す電流リードの概略横断面図である。
【図４】変形例２に示す電流リードの概略横断面図である。
【図５】実施形態２に示す超電導機器の端末構造の概略縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１３】
＜１＞実施形態に係る超電導機器の端末構造は、超電導機器の超電導導体の端部に電気的に接続される電流リードを備える超電導機器の端末構造であって、前記電流リードは、その軸方向に直交する断面が環状に形成されており、前記超電導導体を極低温に維持する冷媒を前記超電導機器側に封止して前記電流リードが前記冷媒中に浸漬されないようにする封止部材と、前記電流リードの外周を覆う外側熱絶縁部材と、を備える。
【００１４】
上記構成では、断面環状の電流リードを利用することで、電流リードの交直抵抗比を１に近づけることができ、交流用途における交流損失の増加を抑制することができる。ここで、上記構成では電流リードが冷媒に浸漬されないように超電導機器側に封止する封止部材が存在するため、環状の電流リードの内部空間や、電流リードと外側熱絶縁部材との隙間に冷媒が漏れ出すことがない。
【００１５】
また、断面環状の電流リードを利用することで、電流リードと常温部接続導体との接続を容易にすることができる。交直抵抗比を１にすることを考えた場合、実施形態の構成とは異なり、複数の導電性の素線を撚り合わせてなる撚り線をさらに複数撚り合わせた構造とすることも考えられる。しかし、この構造の場合、電流リードの径方向の中心側にある素線に常温部接続導体を接続するには撚りをほぐさなければならず、接続作業が非常に難しい。このような問題点は、断面環状の電流リードでは生じないため、実施形態の構成では電流リードと常温部接続導体との接続を容易に行なうことができる。
【００１６】
＜２＞実施形態に係る超電導機器の端末構造として、前記電流リードは、複数の撚り線構造体を環状に配置してなり、前記撚り線構造体は、複数の素線を撚り合わせてなり、少なくとも一部の素線の外周に絶縁被覆が形成されることで、隣接する素線間が絶縁されている形態を挙げることができる。
【００１７】
電流リードを撚り線構造体によって構成することで、電流リードの交直抵抗比を１に近づけることができる。複数の素線を撚り合わせてなる撚り線構造体では、各素線に流れる交流電流が均一的になるからである。ここで、撚り線構造体を更に撚り合わせるのではなく環状に配置する構成では、各撚り線構造体に常温部接続導体を接続し易い。
【００１８】
また、撚り線構造体を環状に配置する構成では、各撚り線構造体に常温部接続導体を接続した撚り線ユニットを作製した後、それら撚り線ユニットを環状に並べるといった手順で超電導機器の端末構造を構築することができる。そのため、例えば工場で作製した撚り線ユニットを施工現場で環状に並べて、その外側に外側熱絶縁部材を配置するだけで、超電導機器の端末構造を容易に構築することができる。
【００１９】
＜３＞実施形態に係る超電導機器の端末構造として、前記電流リードは、パイプ状の導体で構成される形態を挙げることができる。
【００２０】
パイプ状の電流リードは、複数の撚り線構造体からなる電流リードよりも、容易に作製することができる。パイプ状の電流リードの場合、その厚さを薄くすることで、電流リードの交直抵抗比を１に近づけることができる。
【００２１】
＜４＞実施形態に係る超電導機器の端末構造として、前記外側熱絶縁部材は、真空断熱構造または非真空断熱構造を備える形態を挙げることができる。
【００２２】
一般に、真空断熱構造の方が非真空断熱構造よりも断熱性能に優れ、非真空断熱構造の方が真空断熱構造よりも容易に形成できるという特徴がある。外側熱絶縁部材を真空断熱構造とするか非真空断熱構造とするかによって、端末構造全体の断熱性能の調整を行うことができる。
【００２３】
＜５＞実施形態に係る超電導機器の端末構造として、前記電流リードの内部に配置される内側熱絶縁部材を備え、前記内側熱絶縁部材は、真空断熱構造または非真空断熱構造を備える形態を挙げることができる。
【００２４】
断面環状の電流リードの内部空間に内側熱絶縁部材を配置することで、当該内部空間を介した熱侵入を抑えることができる。また、内側熱絶縁部材によって電流リードをその内部から支持することができる。内側熱絶縁部材を真空断熱構造とするか非真空断熱構造とするかによって、端末構造全体の断熱性能の調整を行うことができる。
【００２５】
＜６＞実施形態に係る超電導機器の端末構造として、前記超電導機器は超電導ケーブルであって、その超電導ケーブルに備わる端末側端部の断熱容器が高電位となる超電導ケーブルである形態を挙げることができる。
【００２６】
超電導ケーブルに備わる端末側端部の断熱容器が高電位となる構成としては、特許文献１に記載されるケーブル側断熱容器とリード側断熱容器と絶縁部材とを備え、リード側断熱容器が高電位となる構成を挙げることができる。このような形態の超電導ケーブルの端末構造では、外側熱絶縁部材が電流リードと同電位となっていても問題がないため、外側熱絶縁部材に電気絶縁を考慮した断熱設計が不要になる。
【００２７】
＜７＞実施形態に係る超電導機器の端末構造として、前記電流リードの常温側端部が、径方向外方に拡がっている形態を挙げることができる。
【００２８】
超電導機器に流す電流が大きくなるほど、電流リードと常温部接続導体との間の導体断面積のサイズ差が顕著になる。通電時に温度が高くなり過ぎないように常温部接続導体の導体断面積を大きくすることはできても、サイズの制約がある超電導機器の端末構造において電流リードの導体断面積を大きくすることは難しいからである。これに対して、電流リードの端部が径方向外方に拡がっていれば、電流リードと常温部接続導体とのサイズ差が大きくても、両者を接続し易い。
【００２９】
［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態の詳細を、以下に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００３０】
＜実施形態１＞
本実施形態では、超電導ケーブル線路の端部に形成される超電導機器の端末構造１を図１，２に基づいて説明する。本例の超電導ケーブルは、特許文献１に記載のようにその端部にリード側断熱容器とケーブル側断熱容器と絶縁部材とを備える構成であり、図１ではリード側断熱容器２のみを図示している。図１の紙面下側にはケーブル側断熱容器と絶縁部材とが存在すると考えて良い。
【００３１】
≪超電導機器の端末構造≫
図１に示すように、本例の超電導機器の端末構造１は、超電導ケーブルの端部に設けられるリード側断熱容器２の先端に設けられている。この超電導機器の端末構造１は、電流リード１１と外側熱絶縁部材１２と内側熱絶縁部材１３と封止部材１４とを備える。
【００３２】
［電流リード］
実施形態１の電流リード１１は、図２の横断面図に示すように、同心円状に並べられた複数の撚り線構造体１１αで構成される。本例では、８０本の撚り線構造体１１αが、同心円状に並んで配置されている。この電流リード１１の径方向外方には外側熱絶縁部材１２が配置され、径方向内方には内側熱絶縁部材１３が配置されている。
【００３３】
各撚り線構造体１１αは、図２の下図に示すように、撚りの中心に配置される中心線１１０と、中心線１１０の外周に撚り合わされる外周線１１１と、を備える一次撚り線で構成されている。この一次撚り線は、１本の中心線１１０の外周に６本の外周線１１１が撚り合わされた七本撚りの構造となっている。
【００３４】
外周線１１１は、銅やその合金、アルミニウムやその合金などの良導体で構成される素線と、その素線の外周に形成されるエナメルなどの絶縁被覆と、を備える被覆導線で構成される。素線の断面積および絶縁被覆の平均厚さは適宜選択することができる。
【００３５】
中心線１１０は、外周線１１１の素線よりも低熱伝導性の非導電材で構成されている。交流の場合、表皮効果によって撚りの中心の位置にある導体にはあまり電流が流れない。そのため、中心線１１０を良導体としても、中心線１１０が熱の伝達経路となるだけである。これに対して、中心線１１０を低熱伝導性の非導電材とすれば、電流リード１１の電流容量を減らすことなく、電流リード１１の熱の伝達経路を減らすことができる。非導電材として、例えば、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）などの樹脂を挙げることができる。
【００３６】
上記中心線１１０の外径は、外周線１１１の外径と同じでも異なっていても良い。中心線１１０の外径を外周線１１１の外径とほぼ同じとすると、図示するように１本の中心線１１０と６本の外周線１１１とを密着させた状態で撚り合わせることができる。
【００３７】
上記構成を備える電流リード１１の常温側端部には、図１に示すように、常温部接続導体１５が導電接続部１５０を介して接続されている。常温部接続導体１５は、例えば複数の編組線などで構成されており、そのため導電接続部１５０も複数形成される。
【００３８】
［外側熱絶縁部材］
外側熱絶縁部材１２は、環状の電流リード１１の外周に配置され、電流リード１１への熱侵入を抑える部材である（図２を合わせて参照）。この外側熱絶縁部材１２は、真空断熱構造を備えるか、または非真空断熱構造を備える。真空断熱構造としては、内部が真空引きされた構造を挙げることができる。また、非真空断熱構造としては、例えばウレタンなどの構造材を挙げることができる。例えば、電流リード１１の外周にウレタンシートを巻回するなどして、非真空断熱構造の外側熱絶縁部材１２を構成することができる。
【００３９】
外側熱絶縁部材１２は、超電導ケーブルの端末構造におけるリード側断熱容器２の端部にオーバーラップした状態となっている。ウレタンシートを巻回するなどして外側熱絶縁部材１２を形成する場合、リード側断熱容器２の端部に外側熱絶縁部材１２をオーバーラップさせることは容易である。
【００４０】
［内側熱絶縁部材］
内側熱絶縁部材１３は、環状の電流リード１１の内部に配置され、熱侵入を抑える部材である（図２を合わせて参照）。内側熱絶縁部材１３の形状は、電流リード１１の内部に配置できれば特に限定されない。例えば、本例の内側熱絶縁部材１３は円柱状となっているが、多角柱状であっても構わない。内側熱絶縁部材１３は、外側熱絶縁部材１２と同様に、真空断熱構造を備えるか、または非真空断熱構造を備える。ウレタンシートを折り畳んで電流リード１１の内部に配置することで、内側熱絶縁部材１３としても構わない。
【００４１】
内側熱絶縁部材１３は無くても構わない。内側熱絶縁部材１３を設けない場合、電流リード１１の内部空間の常温側端部を封止し、環状の電流リード１１の内部空間に外気が侵入することを抑制することが好ましい。
【００４２】
［封止部材］
図１に示すように、封止部材１４は、超電導ケーブルを冷却する液体冷媒４中に電流リード１１が浸漬されないように、液体冷媒４を超電導ケーブル側（紙面下側）に封止する部材である。本例では、封止部材１４は、電流リード１１が電流経路として接続される接続台座１４０と、その接続台座１４０をリード側断熱容器２に固定するフランジ部材１４１と、で構成されている。
【００４３】
接続台座１４０は、電流リード１１を超電導ケーブルに電気的に接続するための部材であって、銅やその合金などの良導体で構成されている。接続台座１４０は、編組線などの低温部接続導体３を介して、図示しない超電導ケーブルの超電導導体に接続される。本例の接続台座１４０は、紙面上側に配置される板部と、それに繋がる柱部と、で構成されている。柱部の外径は、超電導ケーブルの径に応じた大きさになっており、超電導ケーブルの超電導導体層に繋がる低温部接続導体３を柱部に接続し易くなっている。
【００４４】
一方、フランジ部材１４１は、リード側断熱容器２の端部に固定される部材であって、上述した接続台座１４０をリード側断熱容器２に固定する機能を持っている。このフランジ部材１４１と接続台座１４０とで、液体冷媒４をリード側断熱容器２内に封止することができる。
【００４５】
［その他の構成］
電流リード１１と熱絶縁部材１２，１３との間には極力隙間が形成されないようにすることが好ましい。隙間が形成されると、その隙間に外気が侵入したときに結露が生じる虞があるからである。例えば、両熱絶縁部材１２，１３を共にウレタンなどの変形性に優れる材料で構成すれば、電流リード１１と熱絶縁部材１２，１３とを密着させることができるので、電流リード１１と熱絶縁部材１２，１３との間に隙間ができ難くなる。また、金属製の真空断熱槽と、その外周を覆う変形性の樹脂材料で両熱絶縁部材１２，１３を形成しても良い。あるいは、電流リード１１と熱絶縁部材１２，１３との隙間を樹脂で埋めるといった対応や、電流リード１１の常温側端部に空気を遮蔽するカバーを設けるといった対応を行なっても良い。
【００４６】
≪超電導機器の端末構造の形成手順の一例≫
上記超電導機器の端末構造１は、例えば、以下のようにして形成することができる。まず、接続台座１４０との接続端がリード側断熱容器２で覆われていない低温部接続導体３に、接続台座１４０を接続する。次いで、低温部接続導体３と接続台座１４０との接続部にリード側断熱容器２を据え付け、当該接続部がリード側断熱容器２の内部に配置された状態とする。そして、リード側断熱容器２における超電導ケーブル側の端部（図示せず）を、超電導ケーブルの断熱部（図示せず）と接続すると共に、フランジ部材１４１を介してリード側断熱容器２の電流リード１１側の端部と接続台座１４０とを接続する。フランジ部材１４１は、リード側断熱容器２に予め取り付けられていても良いし、後付けであっても良い。上記手順によって、接続台座１４０とフランジ部材１４１とでリード側断熱容器２の端部を封止することができる。ここで、接続台座１４０への電流リード１１の接続や、電流リード１１の内部への内側熱絶縁部材１３の配置は、接続台座１４０と低温部接続導体３との接続前に行うこともできるし、接続後に行うこともできる。また、電流リード１１の常温側端部には予め常温部接続導体１５を接続しておくこともできる。
【００４７】
次いで、電流リード１１の外周に、ウレタンシートなどを巻回して外側熱絶縁部材１２を形成したり、半割れ状の外側熱絶縁部材１２を被せる。特にウレタンシートを電流リード１１の外周に巻回する構成であれば、外側熱絶縁部材１２と電流リード１１との間に隙間ができ難い。このような簡素な構成の外側熱絶縁部材１２とすることができるのは、封止部材１４によって、電流リード１１と外側熱絶縁部材１２との隙間に液体冷媒４が浸入することがないからである。
【００４８】
≪超電導機器の端末構造の効果≫
断面環状の電流リード１１を利用することで、電流リード１１の交直抵抗比を１に近づけることができ、交流用途における交流損失の増加を抑制することができる。本例の構成では、電流リード１１が液体冷媒４に浸漬されないように超電導機器側に封止する封止部材１４が存在するため、電流リード１１の内部空間に液体冷媒４が浸入することはない。そのため、超電導機器の端末構造１の外側に液体冷媒４が漏れることはない。
【００４９】
また、断面環状の電流リード１１を利用することで、電流リード１１と常温部接続導体１５との接続を容易にすることができる。電流リード１１を構成する撚り線構造体１１αの撚りをほぐすことなく、電流リード１１と常温部接続導体１５とを接続することができるからである。例えば、常温部接続導体１５の導体断面積（複数の編組線の導体断面積の合計）を、電流リード１１の導体断面積の１０倍以上としても、電流リード１１と常温部接続導体１５とを接続することができる。
【００５０】
＜変形例１＞
変形例１では、電流リード１１が、複数の一次撚り線を撚り合わせてなる二次撚り線で構成される電流リード１１を図３に基づいて説明する。図３は、図１のＩＩ−ＩＩ横断面に相当する。
【００５１】
本例では、内側熱絶縁部材１３と外側熱絶縁部材１２との隙間に、１４本の撚り線構造体１１βが配置されている。各撚り線構造体１１βは、素線よりも低熱伝導性の非導電材で構成される中心線１１２の外周に、６つの一次撚り線を撚り合わせた構成を備える。一次撚り線は、実施形態１で示した撚り線構造体１１αと同じ構成を備えるものを利用できる。ここで、中心線１１２の外径は、一次撚り線１１αの包絡円径と同じとすることが好ましく、そうすることで、１本の中心線１１２と６本の一次撚り線１１αとを密着させた状態で撚り合わせることができる。
【００５２】
変形例１の構成によっても、実施形態１の構成と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
＜変形例２＞
変形例２では、電流リード１１が、パイプ状の導体によって構成される超電導機器の端末構造１を図４に基づいて説明する。図４は、図１のＩＩ−ＩＩ横断面に相当する。
【００５４】
本例では、外側熱絶縁部材１２と内側熱絶縁部材１３との隙間に、パイプ状導体１１γが配置されている。パイプ状導体１１γは、押出などで容易に形成することができる。パイプ状導体１１γの材質としては、リン脱酸銅などを好適に利用することができる。
【００５５】
変形例２の構成によっても、実施形態１の構成と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
＜実施形態２＞
実施形態２では、電流リード１１の常温側端部をラッパ状に拡げた超電導機器の端末構造１０を図５に基づいて説明する。
【００５７】
図５に示すように、本例の電流リード１１の外径は、常温側端部に向うに従って徐々に大きくなっており、そのため電流リード１１の常温側端部がラッパ状に拡がっている。このような電流リード１１は、図２，３に示す撚り線構造体１１α，１１βであっても良いし、図４に示すパイプ状導体１１γであっても良い。撚り線構造体１１α，１１βであれば、各撚り線構造体１１α，１１βの常温側端部を、電流リード１１の径方向外方に拡げる。一方、パイプ状導体１１γであれば、その常温側端部に、パイプ状導体１１γの軸方向に向って伸びる複数の切り込みを形成し、切り込みによって分割されたパイプ状導体１１γの常温側端部を、パイプ状導体１１γの径方向外方に拡げる。
【００５８】
電流リード１１の常温側端部をラッパ状に拡げた構成であれば、実施形態１の構成よりも、常温部接続導体１５を電流リード１１に接続し易くなる。電流リード１１の常温側端部が径方向外方に拡がることで、当該端部に形成される複数の導電接続部１５０が互いの配置の邪魔となり難いからである。例えば、電流リード１１の常温側端部のある位置に導電接続部１５０を形成した後、その近傍に別の導電接続部１５０を形成する際、既設の導電接続部１５０が邪魔になり難い。
【００５９】
＜その他の実施形態＞
実施形態や変形例では電流リード１１の常温側端部が鉛直上方に配置される縦置き型の超電導機器の端末構造１（１０）を構築したが、電流リード１１が鉛直方向に対して傾いた状態に配置された超電導機器の端末構造１（１０）とすることもできる。例えば、電流リード１１が水平方向に伸びる横置き型の超電導機器の端末構造１（１０）とすることが挙げられる。その他、電流リード１１が鉛直方向に沿って配置されるが、電流リード１１の常温側端部が鉛直下方に配置される逆さ置き型の超電導機器の端末構造１（１０）とすることもできる。横置き型や逆さ置き型とすることができるのは、リード側断熱容器２の端部が封止部材１４で封止され、液体冷媒４が電流リード１１の側に漏れ出さないように構成されているからである。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の超電導機器の端末構造は、超電導機器と常電導機器との電気的な接続に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１，１０  超電導機器の端末構造
１１  電流リード  １１α，１１β  撚り線構造体  １１γ  導電パイプ
１１０，１１２  中心線  １１１  被覆導線（外周線）
１２  外側熱絶縁部材
１３  内側熱絶縁部材
１４  封止部材  １４０  接続台座  １４１  フランジ部材
１５  編組線（常温部接続導体）  １５０  導電接続部
２  リード側断熱容器
３  低温部接続導体
４  液体冷媒
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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