(57)【要約】【課題】品質を安定させ、かつ、効率的に製造することができる電子機器を提供する。【解決手段】光電センサ１Ａは、ケーブル挿通用開口部１０ｃを通り、一端が筐体１０の内部に引き込まれたケーブル２０と、回路基板３４に電気的に接続されたリードフレーム２５とを備える。ケーブル２０の導線２３は、リードフレーム２５と接合しており、ケーブル挿通用開口部１０ｃから、導線２３とリードフレーム２５との接合部までは、樹脂Ｒで連続的に封止されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられた筐体と、
前記筐体に収容された電子部品と、
前記開口部を通り、一端が前記筐体の内部に引き込まれ、他端が前記筐体の外部に引き出されたケーブルと、
前記電子部品に電気的に接続された中継接続部材とを備え、
前記一端において前記ケーブルの芯線は、前記中継接続部材と接合しており、
前記開口部から、前記芯線と前記中継接続部材との接合部までは、連続して樹脂で封止されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記中継接続部材は、形状が固定されている部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体は内部に、仕切り壁に仕切られた、前記開口部に隣接する封止区画を有し、
前記封止区画には、前記接合部が配置されており、かつ、前記樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ケーブルは、前記芯線を複数有し、
前記複数の芯線に対応して、前記中継接続部材を複数備え、
前記複数の中継接続部材が通る複数の穴を有し、前記複数の中継接続部材を互いに離間して保持する保持部材を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ケーブルは、前記芯線を複数有し、
前記複数の芯線に対応して、前記中継接続部材を複数備え、
前記複数の中継接続部材が通る複数の穴を有し、前記複数の中継接続部材を互いに離間して保持する保持部材を備え、
前記保持部材は、前記筐体の内部において前記封止区画を仕切っていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体は、金属であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子機器は、光電センサ又は近接センサであることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブルが外部に引き出されている電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、被覆線が外部に引き出されている電子機器においては、例えば、経時的な温度変化が激しく、かつ、切削油等の油や腐食性が高い薬品等の液体が大量に使用される環境下で使用される場合がある。このような相対的に厳しい環境下で電子機器が使用される場合に、液体が被覆線の外被と内被との間、又は内被と導線との間に浸入した液体が、毛細管現象によって電子機器の内部にまで浸入することがあった。
【０００３】
そこで、電子機器の内部への毛細管現象による液体の浸入を防止するために、例えば、特許文献１に記載された近接スイッチの封止構造が知られている。特許文献１に記載された近接スイッチ１００では、図７の（ａ）に示すように、ケーブル１１０が端末部１１１にてプリント基板１０１に接続されている。近接スイッチ１００では、図７の（ｂ）に示すように、樹脂充填室１０２を設けると共に、樹脂充填室１０２に位置するケーブル１１０の端末部１１１において、絶縁被覆の一部を剥がした芯線露出部１１１ａを設けている。そして、樹脂充填室１０２にて芯線露出部１１１ａを含めて絶縁性樹脂を充填している。
【０００４】
これにより、絶縁性樹脂が芯線露出部１１１ａの芯線の隙間に浸入して隙間を埋めるので、ケーブル１１０の芯線の隙間を伝って水分、ガス等が浸入することを防止することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３１２８２号公報（１９９６年２月２日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の近接スイッチでは、絶縁被覆の途中の一部だけを剥がす必要がある。絶縁被覆の途中の一部を剥がす作業は、作業者によって行われる。そのため、絶縁被覆が剥がされた箇所の長さを、効率よく均一にすることは難しい。絶縁被覆が剥がされた箇所が長すぎると、短絡等の問題が生じ、短すぎると、封止の品質が低くなる。
【０００７】
本発明の一態様は、品質を安定させ、かつ、効率的に製造することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る電子機器は、開口部が設けられた筐体と、前記筐体に収容された電子部品と、前記開口部を通り、一端が前記筐体の内部に引き込まれ、他端が前記筐体の外部に引き出されたケーブルと、前記電子部品に電気的に接続された中継接続部材とを備え、前記一端において前記ケーブルの芯線は、前記中継接続部材と接合しており、前記開口部から、前記芯線と前記中継接続部材との接合部までは、連続して樹脂で封止されている構成である。
【０００９】
前記の構成によれば、開口部から芯線と中継接続部材との接合部までは連続して樹脂で封止されるので、芯線と絶縁被覆との間を伝ってきた液体が接合部より内側に浸入することを防ぐことができる。この構成では、ケーブルの絶縁被覆は、例えば端まで剥がされていてよい。それゆえ、前記電子機器は、安定した品質で、効率的に製造することができる。
【００１０】
前記電子機器では、前記中継接続部材は、形状が固定されている部材である構成としてもよい。
【００１１】
前記の構成によれば、中継接続部材が筐体内部で他の配線に接触することを防ぎ、短絡が生じることを防ぐことができる。
【００１２】
前記電子機器では、前記筐体は内部に、仕切り壁に仕切られた、前記開口部に隣接する封止区画を有し、前記封止区画には、前記接合部が配置されており、かつ、前記樹脂が充填されている構成としてもよい。
【００１３】
前記の構成によれば、接合部が配置された封止区画を樹脂で充填しているため、筐体内部への液体の浸入をより確実に防ぐことができる。
【００１４】
前記電子機器では、前記ケーブルは、前記芯線を複数有し、前記複数の芯線に対応して、前記中継接続部材を複数備え、前記複数の中継接続部材が通る複数の穴を有し、前記複数の中継接続部材を互いに離間して保持する保持部材を備える構成としてもよい。
【００１５】
前記の構成によれば、複数の中継接続部材は保持部材によって互いに離間するよう保持されているため、筐体内部での短絡を防ぐことができる。
【００１６】
前記電子機器では、前記ケーブルは、前記芯線を複数有し、前記複数の芯線に対応して、前記中継接続部材を複数備え、前記複数の中継接続部材が通る複数の穴を有し、前記複数の中継接続部材を互いに離間して保持する保持部材を備え、前記保持部材は、前記筐体の内部において前記封止区画を仕切っている構成としてもよい。
【００１７】
前記の構成によれば、中継接続部材の一端を容易に封止区画に配置することができる。また、保持部材によって封止区画は仕切られているため、樹脂が封止区画の外側に漏れ出すことを防ぐことができる。
【００１８】
前記電子機器は、前記筐体は、金属である構成としてもよい。
【００１９】
金属の筐体内部で芯線を電子部品まで引き回すと短絡の可能性が高くなる。一方、前記の構成によれば、筐体内部では、ケーブルは中継接続部材を介して電子部品に電気的に接続される。そのため、短絡が生じることを防ぐことができる。
【００２０】
前記電子機器は、光電センサ又は近接センサである構成としてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一態様に係る電子機器は、安定した品質で、効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態１における光電センサの被覆線の接続部構造を示す斜視図であり、（ｂ）は前記光電センサの被覆線の接続部構造を示す要部断面図である。
【図２】（ａ）は前記光電センサの全体構成を示すものであってケーブル側である斜め後側から見た分解斜視図であり、（ｂ）は前記光電センサの全体構成を示すものであって斜め前側から見た分解斜視図である。
【図３】前記光電センサの全体構成を示す断面図である。
【図４】前記光電センサの制御系の構成を示すブロック図である。
【図５】前記光電センサの組み立て方法を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施形態２における光電センサの本体ケース及びリードフレームの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は前記リードフレーム及びケーブルの接続部の構造を示す後側からの斜視図であり、（ｃ）は前記リードフレーム及びケーブルの接続部の構造を示す前側からの斜視図である。
【図７】（ａ）は従来の被覆線の接続部の構造を示す全体の斜視図である、（ｂ）は従来の被覆線の接続部の構造を示す要部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１〜図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００２４】
本実施の形態におけるセンサとしての光電センサの構成について、以下に説明する。尚、本実施の形態では、被覆線（ケーブル）が外部に引き出されている電子機器として、光電センサを例に挙げて説明する。しかし、電子機器は必ずしも光電センサに限らず、例えば、近接センサ、変位センサ、圧力センサ、超音波センサ、振動センサ等の各種のセンサ、及びセンシングをしない他の電子機器への適用が可能である。すなわち、本実施の形態の構成は、被覆線が外部に引き出されている電子機器に適用が可能である。
【００２５】
ここで、本実施の形態で説明する光電センサは、光の様々な性質を利用して物体の有無や表面状態の変化等を検出するセンサである。光電センサは、光を出射する投光部と光を受光する受光部とを含む。投光された光が検出物体によって遮られたり反射したりすると、受光部に到達する光の量が変化する。受光部は、この変化を検出して電気信号に変換し、外部に出力する。使用される光としては、可視光及び赤外光が大半であるが、これに限らない。光電センサには、例えば透過型、反射型及び回帰反射型等のタイプある。本実施の形態では、例えば反射型の光電センサについて、説明する。ただし、本実施の形態の被覆線の接続構造においては、光電センサのタイプには限られない。
【００２６】
図２の（ａ）は、光電センサ１Ａの全体構成を示すものであってケーブル２０側である斜め後側から見た分解斜視図である。図２の（ｂ）は、光電センサ１Ａの全体構成を示すものであって斜め前側から見た分解斜視図である。
【００２７】
図２の（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の光電センサ１Ａは、本体ケース１０ａ及び本体カバー１０ｂからなる筐体１０と、筐体１０から引き出されて外部に露出するケーブル２０と、筐体１０の内部に設けられたセンシングモジュール３０及び表示部４０と、センシングモジュール３０を筐体１０から絶縁する絶縁壁１７と、ケーブル２０とセンシングモジュール３０（電子部品）とを電気的に接続する複数のリードフレーム２５（中継接続部材）とを備えている。
【００２８】
ケーブル２０は、外被であるシース２１と、内被である複数の被覆部２２と、複数の被覆部２２にてそれぞれ被覆された複数の導線２３（芯線）とを有している。ケーブル２０の各導線２３は、対応するリードフレーム２５に半田付けにて接合されている。
【００２９】
筐体１０は、部品収容空間部１１と樹脂充填空間部１２とを内部に備えた例えば略直方体の形状を有している。筐体１０には仕切り壁１９が設けられている。部品収容空間部１１と樹脂充填空間部１２との間は、仕切り壁１９及び保持部材１３にて仕切られている。
【００３０】
筐体１０の本体ケース１０ａの上面には、上面表示用カバー１４が設けられ、上面表示用カバー１４には、開口に設けられた上面透光部材１４ａが設けられている。上面表示用カバー１４は、例えば金属製の部材からなり、好適にはステンレス製の部材にて構成される。上面表示用カバー１４は、例えば、金属板をプレス加工することによって製作される。
【００３１】
上面表示用カバー１４と本体ケース１０ａとの間には、Ｏリング１５ａが介装されている。これにより、本体ケース１０ａの内部の部品収容空間部１１が、外部空間から封止されることになる。尚、上面表示用カバー１４は、例えば、レーザ溶接によって本体ケース１０ａに固定される。
【００３２】
また、本体ケース１０ａの前面には、開口に前面透光板１６ａを有する前面カバー１６が設けられている。
【００３３】
前面カバー１６は、例えば金属製の部材からなり、好適にはステンレス製の部材にて構成される。前面カバー１６は、例えば、金属板をプレス加工することによって製作される。
【００３４】
前面カバー１６と本体ケース１０ａとの間には、Ｏリング１５ｂが介装されている。これにより、本体ケース１０ａの内部の部品収容空間部１１が、外部空間から封止されることになる。尚、前面カバー１６は、例えば、レーザ溶接によって本体ケース１０ａに固定される。
【００３５】
本体ケース１０ａの後側には、ケーブル２０が筐体１０の内部に挿入されている。尚、本実施の形態では、後述する投光部３１から光が出射し、かつ受光部３２にて光を受光する側を筐体１０の前側として説明する。
【００３６】
本体カバー１０ｂは、例えば、周縁が全周にわたってレーザ溶接されることにより、本体ケース１０ａに固定されている。
【００３７】
前記本体ケース１０ａ及び本体カバー１０ｂはいずれも例えばステンレン等の金属製の部材にて構成されている。本体ケース１０ａは、例えば、金属射出成形（ＭＩＭ：Metal Injection Molding）によって製作され、本体カバー１０ｂは、例えば、金属板をプレス加工することによって製作される。
【００３８】
本体ケース１０ａの後側の下面側には、断面円形のケーブル挿通用開口部１０ｃ（開口部）が設けられており、このケーブル挿通用開口部１０ｃに前記ケーブル２０の一端が挿入されるようになっている。ケーブル挿通用開口部１０ｃは、筒状の形状を有するブッシュ２６及び固定部材２７によって封止されるようになっている。
【００３９】
ブッシュ２６は、例えば、ゴム製の部材からなり、好適には、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、フッ素系ゴムのいずれかにて構成される。尚、ブッシュとしては、ゴム製のものに限られず、ケーブル２０と筐体１０との間の隙間を封止することができるものであれば、プラスチック製のもの等の各種のものが利用できる。
【００４０】
固定部材２７は、環状形状を有しており、例えば真鍮等の金属製の部材からなっている。固定部材２７は、ブッシュ２６を含めて本体ケース１０ａのケーブル挿通用開口部１０ｃに嵌め込まれている。固定部材２７は、ブッシュ２６及びケーブル２０を固定する。これにより、筐体１０の部品収容空間部１１の密閉性が保たれるようになっている。
【００４１】
図３は、光電センサ１Ａの全体構成を示す断面図である。図３に示すように、光電センサ１Ａの本体ケース１０ａの内部の部品収容空間部１１においては、中央にセンシングモジュール３０が収納され、上側に表示部４０が設けられている。センシングモジュール３０は、投光部３１と受光部３２と回路基板３４（電子部品）とを備えている。
【００４２】
投光部３１は、光源である発光素子３１ａと、投光受光一体レンズ３３と、前面透光板１６ａと、回路基板３４上に形成された投光回路とを備えている。
【００４３】
受光部３２は、受光素子３２ａと、投光受光一体レンズ３３と、前面透光板１６ａと、回路基板３４上に形成された受光回路とを備えている。
【００４４】
図３に示すように、表示部４０は、センシングモジュール３０の上側に設けられている。表示部４０は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等で構成された表示用ＬＥＤ４１と、感度調整ボリュームや動作切換えスイッチ等を含む図示しない表示操作部と、これら表示出力部及び操作部を構成する各種の電子部品が実装された図示しない表示操作用回路基板とを含んでいる。表示操作用回路基板は、図示しない配線等によって回路基板３４と電気的に接続されている。
【００４５】
表示用ＬＥＤ４１の上側には、透明部材４２及び導光部材４３が設けられており、表示用ＬＥＤ４１で点灯された光が、透明部材４２、導光部材４３及び前記上面表示用カバー１４の上面表示用カバー１４の上面透光部材１４ａを通して外部に照射される。尚、上面透光部材１４ａは、表示用ＬＥＤ４１から出射された光が外部から視認可能となるように、該光を拡散させるための部材からなっている。
【００４６】
図４は、光電センサ１Ａの制御系の構成を示すブロック図である。図４に示すように、本実施の形態の光電センサ１Ａの制御系の構成部品である回路基板３４は、電源部３４ａと、制御部３４ｂと、出力部３４ｃとを備えている。電源部３４ａは、ケーブル２０にて供給される電力を制御部３４ｂ、出力部３４ｃ、並びに前記投光部３１、受光部３２及び表示部４０に供給する。
【００４７】
制御部３４ｂは、ＣＰＵその他の回路で構成されている。制御部３４ｂは、投光部３１及び受光部３２を制御することで、受光部３２に入力されたセンサ信号を検波し、表示部４０に表示すると共に、出力部３４ｃを制御することで、ケーブル２０を介して外部に検出結果を示す信号を送信する。
【００４８】
前述した光電センサ１Ａでは、投光部３１の発光素子３１ａにて例えばレーザ光を発光する。このレーザ光は、投光受光一体レンズ３３及び前面透光板１６ａを介して外部に出射され、図示しない検出物体に反射されて、センシングモジュール３０に戻る。センシングモジュール３０では、この反射光は、前面透光板１６ａ及び投光受光一体レンズ３３を介して受光素子３２ａにて受光される。回路基板３４では、反射光の受光量に応じた強度を有する電気信号を生成する。これにより、光電センサ１Ａは、電気信号に基づいて物体の有無を検出したり、光電センサ１Ａにおける受光量を示す信号を出力したりする。その出力は、表示部４０にて行われると共に、出力部３４ｃにより外部に送信される。
【００４９】
（光電センサのケーブルの接続部構造）
前記構成における光電センサ１Ａのケーブル２０の接続部構造について、以下に説明する。
【００５０】
例えば光電センサにおいては、切削油等の油や腐食性が高い薬品等の液体が大量に使用される環境下で使用される場合がある。この場合に、ケーブルのシース及び被覆部の劣化に伴って、例えば、外被であるシースと内被である被覆部との間、又は被覆部の芯線である導線との間に液体が浸入する場合があった。ケーブル内部に浸入した液体は、毛細管現象によってケーブルを伝い、筐体の内部まで浸入する場合があった。
【００５１】
そこで、この毛細管現象による電子機器への液体の浸入を防止するために、従来、例えば、絶縁被覆の途中の一部を剥がした芯線露出部を設け、その部分を絶縁性樹脂で封止する方法が採用されていた。そして、これにより、内被及び導線を伝う液体に対して封止性を担保するようになっていた。
【００５２】
しかしながら、この方法では、絶縁被覆の一部を剥がす際に、手作業に依存する工程が多いことから封止品質のバラつきが大きく、光電センサが短期間で故障するという問題があった。具体的には、絶縁被覆の剥き方が大きいと短絡の恐れがある一方、剥き方が小さいと液体の浸入を十分に阻止できなかった。
【００５３】
そこで、本実施の形態の光電センサ１Ａでは、以下のケーブル２０の接続部構造を有している。
【００５４】
図１の（ａ）は、本実施の形態における光電センサ１Ａのケーブル２０の接続部構造を示す斜視図である。図１の（ｂ）は、光電センサ１Ａのケーブル２０の接続部構造を示す要部断面図である。
【００５５】
図１の（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の光電センサ１Ａでは、ケーブル２０は、ケーブル挿通用開口部１０ｃ及びブッシュ２６を通されている。ケーブル２０の一端は筐体１０の内部に引き込まれて、樹脂充填空間部１２（封止区画）の内部に配置されている。ケーブル２０の他端は、筐体１０の外部に引き出されている。筐体１０の内部において、ケーブル２０の一端のシース２１及び複数の被覆部２２は剥がされている。
【００５６】
保持部材１３は、絶縁性の部材であり、複数のリードフレーム２５に対応する複数の貫通孔１３ａ（穴）を有する。保持部材１３は、仕切り壁１９と接するように配置され、樹脂充填空間部１２に蓋をする。保持部材１３は、複数のリードフレーム２５を互いに離間して保持する。
【００５７】
リードフレーム２５は、形状が固定されている導電部材である。リードフレーム２５は、柔軟性を有しない（剛性を有する）。リードフレーム２５の一端は、回路基板３４の図示しない外部接続端子に半田付け又はレーザ溶接等によって電気的に接続されている。リードフレーム２５の他端は、折曲されて、保持部材１３に設けられた貫通孔１３ａを通して、樹脂充填空間部１２の内部に配置されている。リードフレーム２５の他端は、樹脂充填空間部１２において、導線２３と半田付け又はレーザ溶接等によって接合されている。
【００５８】
樹脂充填空間部１２には樹脂Ｒが充填されている。樹脂Ｒは、ケーブル挿通用開口部１０ｃから、少なくとも導線２３とリードフレーム２５との接合部までを、連続的に覆って封止する。ここでは、樹脂Ｒは、樹脂充填空間部１２の内部において、被覆部２２から露出された導線２３と、リードフレーム２５と、接合部とを覆う。また、樹脂Ｒは、ケーブル挿通用開口部１０ｃ、ブッシュ２６、及びケーブル２０の隙間を封止する。樹脂Ｒは、保持部材１３の貫通孔１３ａとリードフレーム２５との隙間、及び、保持部材１３と筐体１０と仕切り壁１９との隙間を封止する。樹脂Ｒとしては、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を用いることができる。
【００５９】
導線２３はリードフレーム２５と接合されており、その接合部は樹脂Ｒで封止されている。接合部は被覆部２２では覆われておらず、樹脂Ｒは直接導線２３及びリードフレーム２５と接する。樹脂Ｒは、ケーブル挿通用開口部１０ｃから接合部までを、連続して封止している。これにより、液体が毛細管現象により被覆部２２と導線２３との隙間を伝って筐体１０の内部まで上がってきたとしても、導線２３とリードフレーム２５との接合部より奥側には液体は浸入できない。それゆえ、部品収容空間部１１への液体の浸入を阻止することができる。
【００６０】
また、複数のリードフレーム２５は、保持部材１３によって互いに離間されて保持されている。複数のリードフレーム２５は、形状が固定されている柔軟性を有しない部材である。そのため、部品収容空間部１１において、他の配線に接触する、又は、リードフレーム２５同士が互いに接触することを防ぐことができる。それゆえ、狭い空間に複数のリードフレーム２５を配置して、導線２３と回路基板３４との電気的な接続を行うことができる。リードフレーム２５は絶縁体で被覆されていなくてもよい。
【００６１】
（光電センサの組み立て方法）
前記ケーブル２０の接続部を備えた光電センサ１Ａの組み立て方法について、以下に説明する。
【００６２】
図５は、光電センサ１Ａの組み立て方法を示す斜視図である。図５に示すように、本実施の形態の光電センサ１Ａを組み立てる場合には、まず、ケーブル２０の回路基板３４への接続側の先端のシース２１及び被覆部２２を剥がす。
【００６３】
ケーブル２０は、ケーブル挿通用開口部１０ｃ及びブッシュ２６を通される。ケーブル２０の一端は筐体１０の内部に引き込まれて、樹脂充填空間部１２（封止区画）の内部に配置される。ケーブル２０の他端は、筐体１０の外部に引き出される。筐体１０の内部において、ケーブル２０の一端のシース２１及び複数の被覆部２２は剥がされており、複数の導線２３は露出させられる。固定部材２７はケーブル挿通用開口部１０ｃに押し込まれて圧入される。これにより、ケーブル挿通用開口部１０ｃにおける密閉性が向上する。
【００６４】
一方、図５に示すように、センシングモジュール３０の回路基板３４にリードフレーム２５の一端を半田付け又はレーザ溶接等によって接続する。次いで、リードフレーム２５を半田付け等したセンシングモジュール３０を絶縁壁１７にて覆う。本実施の形態では、絶縁壁１７は、リードフレーム２５を半田付け等したセンシングモジュール３０の外部を覆うケースである。リードフレーム２５の他端は、絶縁壁１７から露出している。絶縁壁１７は、金属の筐体１０及び仕切り壁１９等からリードフレーム２５を絶縁する。センシングモジュール３０の回路基板３４に一端が接合されたリードフレーム２５の他端を保持部材１３の貫通孔１３ａに通す。そして、絶縁壁１７を取り付けたセンシングモジュール３０を、前記ケーブル２０を取り付けた本体ケース１０ａの部品収容空間部１１に側方から収容する。保持部材１３及び仕切り壁１９は、樹脂充填空間部１２を区画する。樹脂充填空間部１２は、ケーブル挿通用開口部１０ｃに隣接している。リードフレーム２５の他端は、樹脂充填空間部１２の内部に配置される。
【００６５】
樹脂充填空間部１２において、各リードフレーム２５と対応する導線２３とを互いに対向させた状態で、半田付け又はレーザ溶接等によって接続する。
【００６６】
最後に、本体ケース１０ａを横倒しにして樹脂充填空間部１２にエポキシ樹脂等の樹脂Ｒを充填する。樹脂Ｒが固まった後、本体ケース１０ａに本体カバー１０ｂを取り付けることにより、光電センサ１Ａが完成する。
【００６７】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６８】
前記実施の形態１の光電センサ１Ａでは、ケーブル２０の導線２３をリードフレーム２５に直接接続していた。これに対して、本実施の形態の光電センサ１Ｂでは、成形回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）１８を介して、導線２３がリードフレーム２５に電気的に接続される点が異なっている。
【００６９】
図６の（ａ）は、本実施の形態における光電センサ１Ｂの筐体１０及びリードフレーム２５の構成を示す斜視図である。ここでは、センシングモジュール３０の図示は省略している。図６の（ｂ）は、リードフレーム２５及びケーブル２０の接続部の構造を示す後側からの斜視図である。図６の（ｃ）は、リードフレーム２５及び成形回路部品１８の構造を示す前側からの斜視図である。
【００７０】
成形回路部品１８（中継接続部材、保持部材）は、樹脂の射出成形品に電気回路、電極又は配線パターンが形成されているものである。本実施の形態では、成形回路部品１８は、例えば断面略Ｌ字状の樹脂部１８ａ（保持部材）と複数の金属パターン１８ｂ（中継接続部材）とが射出成形にて一体に形成されたものからなっている。成形回路部品１８は、複数の導線２３に対応する複数の貫通孔１８ｃと、複数のリードフレーム２５に対応する複数の貫通孔１８ｄを有する。複数の金属パターン１８ｂは、それぞれ、対応する貫通孔１８ｄと貫通孔１８ｃとを電気的に接続するよう設けられている。複数のリードフレーム２５は、それぞれ、貫通孔１８ｄに通されて、半田付け等によって成形回路部品１８の金属パターン１８ｂに接続される。複数の導線２３は、それぞれ、貫通孔１８ｃに通されて、半田付け等によって成形回路部品１８の金属パターン１８ｂに接続される。このように、複数の導線２３は、成形回路部品１８及びリードフレーム２５を介して、回路基板３４に電気的に接続される。
【００７１】
成形回路部品１８の一部は仕切り壁１９と共に樹脂充填空間部１２を区画する。樹脂充填空間部１２には樹脂Ｒが充填される。導線２３と成形回路部品１８との接合部（貫通孔１８ｃの箇所）、及び、成形回路部品１８とリードフレーム２５との接合部（貫通孔１８ｄの箇所）は、樹脂Ｒによって封止される。樹脂充填空間部１２の樹脂Ｒが硬化した後、本体ケース１０ａに本体カバー１０ｂを取り付けることにより、光電センサ１Ｂが完成する。
【００７２】
本実施の形態の光電センサ１Ｂでは、成形回路部品１８の複数の金属パターンは樹脂部１８ａによって互いに離間されて保持されている。そのため、狭い空間において複数の導線２３と回路基板３４との電気的な接続を行う場合でも、短絡が生じることを防ぐことができる。また、組み立てを容易に行うことができる。
【００７３】
（変形例）
尚、実施の形態２では、成形回路部品１８にリードフレーム２５を接続していた。しかし、本発明の一態様においては、必ずしもこれに限らず、例えば、リードフレームを成形回路部品にて代用することが可能である。この場合には、回路基板に金属パターンを有する成形回路部品を接合するものとなる。これにより、導線を成形回路部品の金属パターンに半田付け等行うことにより、金属パターンよりも内部への液体の浸入を防止することができる。
【００７４】
また、複数のリードフレーム２５の代わりに、固定部品又は樹脂等によって形状が固定されているハーネスを用いてもよい。該ハーネスは、形状が固定されており、かつ、各配線が被覆されているため、筐体１０の内部での短絡を防止することができる。複数の導線２３は、ハーネスと接続される。
【００７５】
尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７６】
１Ａ・１Ｂ  光電センサ
１０          筐体
１０ａ        本体ケース
１０ｂ        本体カバー
１０ｃ        ケーブル挿通用開口部(開口部)
１１          部品収容空間部
１２          樹脂充填空間部（封止区画）
１３          保持部材
１７          絶縁壁
１８          成形回路部品
１８ａ        樹脂部
１８ｂ        金属パターン
１９          仕切り壁
２０          ケーブル
２１          シース（外被）
２２          被覆部（内被）
２３          導線（芯線）
２５          リードフレーム（中継接続部材）
３０          センシングモジュール（電子部品）
３１          投光部
３１ａ        発光素子
３２          受光部
３２ａ        受光素子
３４          回路基板（電子部品）
３４ａ        電源部
３４ｂ        制御部
３４ｃ        出力部
４０          表示部
４１          表示用ＬＥＤ
Ｒ          樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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