(57)【要約】【課題】工程数を増加させることなくコイル部品の上面に方向性マークを形成する。【解決手段】交互に積層された複数の導体層及び複数の層間絶縁層を有し、積層方向と水平な実装面Ｓ１と、積層方向と水平であり、且つ、実装面Ｓ１の反対側に位置する上面Ｓ４とを有するコイル部２０と、上面Ｓ４に露出する複数の導体層の一部を覆う導電材料によって構成される方向性マークＭとを備える。本発明によれば、上面Ｓ４に導体層の一部が露出していることから、これを覆う導電材料を方向性マークとして利用することができる。これにより、上面方向からの画像認識によって方向性マークを容易に確認することが可能となる。しかも、方向性マークを印刷またはレーザー照射によって形成する必要がないことから、工程数の増加も生じない。【選択図】図１
2018207028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層された複数の導体層及び複数の層間絶縁層を有し、積層方向と水平な実装面と、前記積層方向と水平であり、且つ、前記実装面の反対側に位置する上面とを有するコイル部と、
前記上面に露出する前記複数の導体層の一部を覆う導電材料によって構成される方向性マークと、を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記実装面に露出する前記複数の導体層の別の一部を覆う第１及び第２の外部端子をさらに備え、
前記第１及び第２の外部端子は、前記複数の導体層によって構成されるコイルの一端及び他端にそれぞれ接続され、
前記方向性マークと前記第１及び第２の外部端子が互いに同じ導電材料によって構成されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記方向性マークと前記コイルが絶縁されていることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記方向性マークと前記コイルが電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コイル部を積層方向に挟み込む第１及び第２の磁性体層をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
複数の導体層と複数の層間絶縁層を交互に積層した後、個片化することによって、前記複数の導体層によって構成されるコイルの一端及び他端を積層方向と水平な実装面に露出させるとともに、前記複数の導体層の一部からなる方向性マーク用パターンを前記積層方向と水平であり、且つ、前記実装面の反対側に位置する上面に露出させる第１の工程と、
前記コイルの一端及び他端と前記方向性マーク用パターンに対してメッキを施すことによって、前記実装面に第１及び第２の外部端子を形成するとともに、前記上面に方向性マークを形成する第２の工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程は、バレルメッキ法によって前記第１及び第２の外部端子と前記方向性マークを同時に形成することにより行うことを特徴とする請求項６に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、方向性マークを備えたコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品のなかには、実装方向によって特性が変化するタイプのコイル部品や、実装方向によっては特性が変化しないものの、実装方向によって隣接する他のチップ部品に与える影響が変化するタイプのコイル部品が存在する。このようなタイプのコイル部品においては、実装方向を特定するための方向性マークが設けられることがある。
【０００３】
方向性マークを備えるコイル部品としては、特許文献１及び２に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１及び２に記載されたコイル部品は、いずれも側面に露出する導体パターンの一部を方向性マークとして利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８５０５号公報
【特許文献２】特開２０１２−２３８７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２に記載されたコイル部品は、方向性マークが側面に形成されていることから、上面方向からの画像認識では方向性マークを確認することが困難であるという問題があった。このような問題を解決するためには、コイル部品の上面に方向性マークを印刷するか、或いは、レーザー照射によってコイル部品の上面に方向性マークを焼き付けるといった方法が考えられるが、いずれの方法も工程数が増加するだけでなく、コイル部品の平面サイズが小型化されると、方向性マークの形成が困難となるという問題があった。
【０００６】
したがって、本発明は、工程数を増加させることなく形成可能な方向性マークを上面に有するコイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるコイル部品は、交互に積層された複数の導体層及び複数の層間絶縁層を有し、積層方向と水平な実装面と、前記積層方向と水平であり、且つ、前記実装面の反対側に位置する上面とを有するコイル部と、前記上面に露出する前記複数の導体層の一部を覆う導電材料によって構成される方向性マークとを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、上面に導体層の一部が露出していることから、これを覆う導電材料を方向性マークとして利用することができる。これにより、上面方向からの画像認識によって方向性マークを容易に確認することが可能となる。しかも、方向性マークを印刷またはレーザー照射によって形成する必要がないことから、工程数の増加も生じない。
【０００９】
本発明によるコイル部品は、実装面に露出する複数の導体層の別の一部を覆う第１及び第２の外部端子をさらに備え、第１及び第２の外部端子は、複数の導体層によって構成されるコイルの一端及び他端にそれぞれ接続され、方向性マークと第１及び第２の外部端子が互いに同じ導電材料によって構成されることが好ましい。これによれば、第１及び第２の外部端子と方向性マークを同時に形成することができる。
【００１０】
この場合、方向性マークとコイルが絶縁されていても構わないし、方向性マークとコイルが電気的に接続されていても構わない。前者によれば、実装後における方向性マークを介したショート不良の発生を防止することができ、後者によれば、方向性マークの形成が容易となる。
【００１１】
本発明によるコイル部品は、コイル部を積層方向に挟み込む第１及び第２の磁性体層をさらに備えていても構わない。これによれば、より大きなインダクタンスを得ることが可能となる。
【００１２】
本発明によるコイル部品の製造方法は、複数の導体層と複数の層間絶縁層を交互に積層した後、個片化することによって、前記複数の導体層によって構成されるコイルの一端及び他端を積層方向と水平な実装面に露出させるとともに、前記複数の導体層の一部からなる方向性マーク用パターンを前記積層方向と水平であり、且つ、前記実装面の反対側に位置する上面に露出させる第１の工程と、前記コイルの一端及び他端と前記方向性マーク用パターンに対してメッキを施すことによって、前記実装面に第１及び第２の外部端子を形成するとともに、前記上面に方向性マークを形成する第２の工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、工程数を増加させることなく、上面に方向性マークを形成することが可能となる。
【００１４】
本発明において、第２の工程は、バレルメッキ法によって第１及び第２の外部端子と方向性マークを同時に形成することにより行うことが好ましい。これによれば、第１及び第２の外部端子を形成する工程において、方向性マークを同時に形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
このように、本発明によれば、工程数を増加させることなくコイル部品の上面に方向性マークを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０を上面側から見た斜視図である。
【図２】図２は、コイル部品１０を実装面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、コイル部品１０を回路基板８０に実装した状態を示す側面図である。
【図４】図４は、コイル部品１０の断面図である。
【図５】図５は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。
【図６】図６は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。
【図７】図７は、各工程におけるパターン形状を説明するための平面図である。
【図８】図８は、変形例による導体層３２，３３のパターン形状を説明するための平面図である。
【図９】図９は、方向性マークＭのバリエーションの一つを示す上面図である。
【図１０】図１０は、方向性マークＭのバリエーションの一つを示す上面図である。
【図１１】図１１は、方向性マークＭのバリエーションの一つを示す上面図である。
【図１２】図１２は、方向性マークＭのバリエーションの一つを示す上面図である。
【図１３】図１３は、方向性マークＭのバリエーションの一つを示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１及び図２は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す斜視図であり、図１は上面側から見た図、図２は実装面側から見た図である。
【００１９】
本実施形態によるコイル部品１０は電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２の磁性体層１１，１２と、第１及び第２の磁性体層１１，１２に挟まれたコイル部２０とを備える。コイル部２０の構成については後述するが、本実施形態においてはコイル導体パターンを有する導体層が４層積層され、これによって１つのコイルが形成される。そして、コイルの一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイルの他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。
【００２０】
磁性体層１１，１２は、フェライト粉や金属磁性粉などの磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。磁性粉として金属磁性粉を用いる場合、パーマロイ系材料を用いることが好適である。また、樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。但し、本発明において磁性体層１１，１２を複合部材によって構成することは必須でなく、例えば、磁性体層１１として焼結フェライトなどの磁性材料からなる基板を用いても構わない。
【００２１】
本実施形態によるコイル部品１０は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する面が実装面Ｓ１として用いられる。そして、実装面Ｓ１には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、コイル部２０に形成されるコイルの一端が接続される端子であり、第２の外部端子Ｅ２は、コイル部２０に形成されるコイルの他端が接続される端子である。
【００２２】
図１に示すように、第１の外部端子Ｅ１は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ２に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ３に亘って連続的に形成される。詳細については後述するが、外部端子Ｅ１，Ｅ２は、コイル部２０に含まれる電極パターンの露出面に形成されたニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜によって構成される。
【００２３】
さらに、本実施形態によるコイル部品１０は、ｘｚ面を構成し、実装面Ｓ１の反対側に位置する上面Ｓ４に方向性マークＭが露出している。図１に示す例では、外部端子Ｅ１，Ｅ２と同じ導電材料からなる方向性マークＭ２，Ｍ３によって方向性マークＭが構成されている。方向性マークＭは、ｘ方向における位置が側面Ｓ２側にオフセットして設けられており、これにより実装時において外部端子Ｅ１と外部端子Ｅ２を区別することが可能となる。本実施形態によるコイル部品１０は、実装方向によって特性が変化しないが、実装方向を逆転させるとコイルに電流を流した場合に発生する磁束の向きが逆転する。このため、実装方向によって隣接する他のチップ部品に与える影響が変化するおそれがあることから、実使用時における磁束の向きを特定すべく、このような方向性マークＭを有している。
【００２４】
図３は、本実施形態によるコイル部品１０を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。
【００２５】
図３に示すように、本実施形態によるコイル部品１０は、回路基板８０に立てて実装される。具体的には、コイル部２０の実装面Ｓ１が回路基板８０の実装面と対向するよう、つまり、コイル部品１０の積層方向であるｚ方向が回路基板８０の実装面と平行となるよう、実装される。
【００２６】
回路基板８０にはランドパターン８１，８２が設けられており、これらランドパターン８１，８２にコイル部品１０の外部端子Ｅ１，Ｅ２がそれぞれ接続される。ランドパターン８１，８２と外部端子Ｅ１，Ｅ２との電気的・機械的接続は、ハンダ８３によって行われる。外部端子Ｅ１，Ｅ２のうち、コイル部２０の側面Ｓ２，Ｓ３に形成された部分には、ハンダ８３のフィレットが形成される。
【００２７】
実際にコイル部品１０を回路基板８０に実装する際には、コイル部品１０の上面Ｓ４に設けられた方向性マークＭを画像認識することによって、外部端子Ｅ１，Ｅ２の方向を特定しながら実装を行う。このように、本実施形態によるコイル部品１０は、上面Ｓ４に方向性マークＭが形成されていることから、容易に画像認識を行うことが可能となる。
【００２８】
図４は、本実施形態によるコイル部品１０の断面図である。
【００２９】
図４に示すように、コイル部品１０に含まれるコイル部２０は、２つの磁性体層１１，１２に挟まれており、層間絶縁層４０〜４４と導体層３１〜３４が交互に積層された構成を有している。導体層３１〜３４は、層間絶縁層４１〜４３に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、コイルを構成している。コイルの内径部分には、磁性体層１２と同じ材料からなる磁性部材１３が埋め込まれている。層間絶縁層４０〜４４は、例えば樹脂からなり、少なくとも層間絶縁層４１〜４３については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する層間絶縁層４０及び最上層に位置する層間絶縁層４４については、磁性材料を用いても構わない。
【００３０】
導体層３１は、磁性体層１１の上面に層間絶縁層４０を介して形成された１層目の導体層である。導体層３１には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ１と、２つの電極パターン５１，６１が設けられている。電極パターン５１はコイル導体パターンＣ１の一端に接続されている一方、電極パターン６１はコイル導体パターンＣ１とは独立して設けられている。電極パターン５１は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６１は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３１】
導体層３２は、導体層３１の上面に層間絶縁層４１を介して形成された２層目の導体層である。導体層３２には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ２と、２つの電極パターン５２，６２が設けられている。電極パターン５２，６２は、いずれもコイル導体パターンＣ２とは独立して設けられている。電極パターン５２は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６２は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３２】
導体層３３は、導体層３２の上面に層間絶縁層４２を介して形成された３層目の導体層である。導体層３３には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ３と、２つの電極パターン５３，６３が設けられている。電極パターン５３，６３は、いずれもコイル導体パターンＣ３とは独立して設けられている。電極パターン５３は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６３は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３３】
導体層３４は、導体層３３の上面に層間絶縁層４３を介して形成された４層目の導体層である。導体層３４には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ４と、２つの電極パターン５４，６４が設けられている。電極パターン６４はコイル導体パターンＣ４の一端に接続されている一方、電極パターン５４はコイル導体パターンＣ４とは独立して設けられている。電極パターン５４は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６４は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３４】
そして、コイル導体パターンＣ１とコイル導体パターンＣ２は、層間絶縁層４１を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ２とコイル導体パターンＣ３は、層間絶縁層４２を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ３とコイル導体パターンＣ４は、層間絶縁層４３を貫通して設けられたビア導体を介して接続される。これにより、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４によって８ターンのコイルが形成され、その一端が外部端子Ｅ１に接続され、他端が外部端子Ｅ２に接続された構成となる。
【００３５】
さらに、電極パターン５１〜５４は、層間絶縁層４１〜４３を貫通して設けられたビア導体を介して互いに接続される。同様に、電極パターン６１〜６４は、層間絶縁層４１〜４３を貫通して設けられたビア導体を介して互いに接続される。これらのビア導体はコイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１，Ｅ２が形成されている。
【００３６】
図４に示す断面には現れていないが、導体層３２，３３には、方向性マーク用パターンがさらに設けられている。方向性マーク用パターンはコイル部２０の上面Ｓ４から露出しており、その表面には図１に示す方向性マークＭ２，Ｍ３がそれぞれ形成される。
【００３７】
次に、本実施形態によるコイル部品１０の製造方法について説明する。
【００３８】
図５及び図６は、本実施形態によるコイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。また、図７は、各工程におけるパターン形状を説明するための平面図である。
【００３９】
まず、図５（ａ）に示すように、所定の強度を有する支持基板Ｓを用意し、その上面にスピンコート法によって樹脂材料を塗布することによって層間絶縁層４０を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、層間絶縁層４０の上面に導体層３１を形成する。導体層３１の形成方法としては、スパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜を形成した後、電解メッキ法を用いて所望の膜厚までメッキ成長させることが好ましい。以降に形成する導体層３２〜３４の形成方法も同様である。
【００４０】
導体層３１の平面形状は図７（ａ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ１と、２つの電極パターン５１，６１からなる。尚、図７（ａ）に示すＡ−Ａ線は図４の断面位置を示しており、符号Ｂは最終的にコイル部品１０となる製品領域を示している。電極パターン５１，６１は、最終的にコイル部品１０となる製品領域のエッジと重なる位置に形成される。
【００４１】
次に、図７（ｂ）に示すように、導体層３１を覆う層間絶縁層４１を形成する。層間絶縁層４１の形成は、スピンコート法によって樹脂材料を塗布した後、フォトリソグラフィー法によってパターニングすることによって行うことが好ましい。以降に形成する層間絶縁層４２〜４４の形成方法も同様である。また、層間絶縁層４１にはスルーホール１０１〜１０３が設けられており、この部分において導体層３１が露出している。スルーホール１０１はコイル導体パターンＣ１の内周端を露出させる位置に設けられ、スルーホール１０２は電極パターン５１を露出させる位置に設けられ、スルーホール１０３は電極パターン６１を露出させる位置に設けられる。
【００４２】
次に、図５（ｃ）に示すように、層間絶縁層４１の上面に導体層３２を形成する。導体層３２の平面形状は図７（ｃ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ２と、２つの電極パターン５２，６２と、方向性マーク用パターン９２からなる。方向性マーク用パターン９２は、他の導体パターンからは独立して設けられる。これにより、コイル導体パターンＣ２の内周端は、スルーホール１０１を介してコイル導体パターンＣ１の内周端に接続されることになる。また、電極パターン５２はスルーホール１０２を介して電極パターン５１に接続され、電極パターン６２はスルーホール１０３を介して電極パターン６１に接続される。電極パターン５２，６２及び方向性マーク用パターン９２は、最終的にコイル部品１０となる製品領域のエッジと重なる位置に形成される。
【００４３】
次に、図７（ｄ）に示すように、導体層３２を覆う層間絶縁層４２を形成する。層間絶縁層４２にはスルーホール１１１〜１１３が設けられており、この部分において導体層３２が露出している。スルーホール１１１はコイル導体パターンＣ２の外周端を露出させる位置に設けられ、スルーホール１１２は電極パターン５２を露出させる位置に設けられ、スルーホール１１３は電極パターン６２を露出させる位置に設けられる。
【００４４】
次に、図５（ｄ）に示すように、層間絶縁層４２の上面に導体層３３を形成する。導体層３３の平面形状は図７（ｅ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ３と、２つの電極パターン５３，６３と、方向性マーク用パターン９３からなる。方向性マーク用パターン９３は、他の導体パターンからは独立して設けられる。これにより、コイル導体パターンＣ３の外周端は、スルーホール１１１を介してコイル導体パターンＣ２の外周端に接続されることになる。また、電極パターン５３はスルーホール１１２を介して電極パターン５２に接続され、電極パターン６３はスルーホール１１３を介して電極パターン６２に接続される。電極パターン５３，６３及び方向性マーク用パターン９３は、最終的にコイル部品１０となる製品領域のエッジと重なる位置に形成される。
【００４５】
次に、図７（ｆ）に示すように、導体層３３を覆う層間絶縁層４３を形成する。層間絶縁層４３にはスルーホール１２１〜１２３が設けられており、この部分において導体層３３が露出している。スルーホール１２１はコイル導体パターンＣ３の内周端を露出させる位置に設けられ、スルーホール１２２は電極パターン５３を露出させる位置に設けられ、スルーホール１２３は電極パターン６３を露出させる位置に設けられる。
【００４６】
次に、図５（ｅ）に示すように、層間絶縁層４３の上面に導体層３４を形成する。導体層３４の平面形状は図７（ｇ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ４と、２つの電極パターン５４，６４からなる。これにより、コイル導体パターンＣ４の内周端は、スルーホール１２１を介してコイル導体パターンＣ３の内周端に接続されることになる。また、電極パターン５４はスルーホール１２２を介して電極パターン５３に接続され、電極パターン６４はスルーホール１２３を介して電極パターン６３に接続される。電極パターン５４，６４は、最終的にコイル部品１０となる製品領域のエッジと重なる位置に形成される。
【００４７】
次に、図５（ｆ）に示すように、導体層３４を覆う層間絶縁層４４を全面に形成した後、図７（ｈ）に示すように層間絶縁層４４をパターニングする。具体的には、コイル導体パターンＣ４及び電極パターン５４，６４が層間絶縁膜４４で覆われ、その他の領域が露出するようパターニングを行う。
【００４８】
次に、図６（ａ）に示すように、パターニングされた層間絶縁層４４をマスクとしてミリング又はドライエッチングを行う。これにより、マスクで覆われていない部分の層間絶縁膜４０〜４３が除去され、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４に囲まれた内径領域、並びに、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の外側に位置する外部領域に空間が形成される。
【００４９】
次に、図６（ｂ）に示すように、層間絶縁膜４０〜４３の除去によって形成された空間に、フェライト粉や金属磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材を埋め込む。これにより、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の上方に磁性体層１２が形成されるとともに、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４に囲まれた内径領域、並びに、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の外側に位置する外部領域に磁性部材１３が形成される。その後、支持基板Ｓを剥離し、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の下面側にも複合部材を形成することによって磁性体層１１を形成する。
【００５０】
次に、図６（ｃ）に示すように、ダイシングによって個片化を行う。これにより、切断面からは、電極パターン５１〜５４，６１〜６４の一部と、方向性マーク用パターン９２，９３の一部が露出することになる。この状態でバレルメッキを行えば、図６（ｄ）に示すように、電極パターン５１〜５４の露出面上に外部端子Ｅ１が形成され、電極パターン６１〜６４の露出面上に外部端子Ｅ２が形成され、方向性マーク用パターン９２，９３の露出面上に方向性マークＭ２，Ｍ３が形成されることになる。
【００５１】
以上により、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。
【００５２】
このように、本実施形態においては、導体層３２，３３が方向性マーク用パターン９２，９３をそれぞれ有しており、ダイシングによって個片化されると、方向性マーク用パターン９２，９３の表面が上面Ｓ４に露出する。このため、外部端子Ｅ１，Ｅ２を形成するためのバレルメッキを行えば、外部端子Ｅ１，Ｅ２と同時に方向性マークＭを形成することができる。つまり、工程数を増加させることなく、方向性マークＭを形成することが可能となる。そして、本実施形態によるコイル部品１０は、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装されることから、方向性マークＭを上方から容易に画像認識することが可能となる。
【００５３】
また、上述の通り、方向性マーク用パターン９２，９３が他の導体パターンから独立して設けられていることから、方向性マークＭとコイルが絶縁される。このため、実装後において方向性マークＭを介したショート不良が発生することもない。但し、本発明において、方向性マーク用パターンを他の導体パターンから独立させることは必須でなく、例えばコイル導体パターンと電気的に接続しても構わない。これによれば、方向性マーク用パターンにメッキが形成されやすくなることから、方向性マークＭの形成が容易となる。一例として、図８（ａ）には方向性マーク用パターン９２とコイル導体パターンＣ２を接続した例を示し、図８（ｂ）には方向性マーク用パターン９３とコイル導体パターンＣ３を接続した例を示す。
【００５４】
図９〜図１３は、方向性マークＭのいくつかのバリエーションを示す上面図である。
【００５５】
図９は、導体層３１〜３４にそれぞれ対応する方向性マークＭ１〜Ｍ４によって方向性マークＭを構成した例を示している。このような構成は、全ての導体層３１〜３４に方向性マーク用パターンを設けることによって得られる。このように、全ての導体層に対応する方向性マークを形成しても構わない。
【００５６】
図１０は、導体層３１，３４にそれぞれ対応する方向性マークＭ１，Ｍ４によって方向性マークＭを構成した例を示している。このような構成は、導体層３１，３４に方向性マーク用パターンを設けることによって得られる。このように、隣接しない導体層に対応する方向性マークを形成しても構わない。
【００５７】
図１１は、導体層３３に対応する方向性マークＭ３によって方向性マークＭを構成した例を示している。このような構成は、導体層３３にのみ方向性マーク用パターンを設けることによって得られる。このように、単一の導体層に対応する方向性マークを形成しても構わない。
【００５８】
図１２は、導体層３１，３４にそれぞれ対応する方向性マークＭ１，Ｍ４のサイズと、導体層３２，３３にそれぞれ対応する方向性マークＭ２，Ｍ３のサイズを互いに異ならせた例を示している。このような構成は、導体層３１，３４に設ける方向性マーク用パターンの露出面積と、導体層３２，３３に設ける方向性マーク用パターンの露出面積を異ならせることによって得られる。このように、サイズの異なる方向性マークを組み合わせても構わない。
【００５９】
図１３は、導体層３１，３４にそれぞれ対応する方向性マークＭ１，Ｍ４のｘ方向における位置と、導体層３２，３３にそれぞれ対応する方向性マークＭ２，Ｍ３のｘ方向における位置を互いに異ならせた例を示している。つまり、方向性マークＭ１，Ｍ４については外部端子Ｅ１側に形成され、方向性マークＭ２，Ｍ３については外部端子Ｅ２側に形成されている。このような構成は、導体層３１，３４に設ける方向性マーク用パターンの露出位置と、導体層３２，３３に設ける方向性マーク用パターンの露出位置を異ならせることによって得られる。このように、ｘ方向における位置の異なる方向性マークを組み合わせても構わない。
【００６０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００６１】
例えば、上記の実施形態では、コイル部２０が４層の導体層３１〜３４を含む場合を例に説明したが、本発明において導体層の層数がこれに限定されるものではない。また、各導体層に形成されるコイル導体パターンのターン数についても特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６２】
１０    コイル部品
１１，１２    磁性体層
１３    磁性部材
２０    コイル部
３１〜３４    導体層
４０〜４４    層間絶縁層
５１〜５４，６１〜６４    電極パターン
８０    回路基板
８１，８２    ランドパターン
８３    ハンダ
９２，９３    方向性マーク用パターン
１０１〜１０３，１１１〜１１３，１２１〜１２３    スルーホール
Ｃ１〜Ｃ４    コイル導体パターン
Ｅ１，Ｅ２    外部端子
Ｍ，Ｍ１〜Ｍ４    方向性マーク
Ｓ    支持基板
Ｓ１    コイル部の実装面
Ｓ２，Ｓ３    コイル部の側面
Ｓ４    コイル部の上面
【図１】
2018207028.tif 000003
【図２】
2018207028.tif 000004
【図３】
2018207028.tif 000005
【図４】
2018207028.tif 000006
【図５】
2018207028.tif 000007
【図６】
2018207028.tif 000008
【図７】
2018207028.tif 000009
【図８】
2018207028.tif 000010
【図９】
2018207028.tif 000011
【図１０】
2018207028.tif 000012
【図１１】
2018207028.tif 000013
【図１２】
2018207028.tif 000014
【図１３】
2018207028.tif 000015