(57)【要約】【課題】絶縁層に埋め込まれた導体パターンの厚さが均一な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】内層基板２と、内層基板２の表面に形成された第１導体パターン３１と、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に形成された第１絶縁層４１と、第１絶縁層４１の表面に形成された第２絶縁層４２と、第１絶縁層４１の表面において第２絶縁層４２が形成されていない部分に形成された第２導体パターン３２と、第１絶縁層４１を貫通して第１導体パターン３１と第２導体パターン３２とを電気的に接続するビアホール５と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層基板と、
前記内層基板の表面に形成された第１導体パターンと、
前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面に形成された第２絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面において前記第２絶縁層が形成されていない部分に形成された第２導体パターンと、
前記第１絶縁層を貫通して前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続するビアホールと、
を備えていることを特徴とする
多層プリント配線板。
【請求項２】
前記第１絶縁層は、第１感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第２絶縁層は、第２感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第１感光性樹脂と前記第２感光性樹脂とは、光に対する感度が異なっていることを特徴とする
請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記第１絶縁層は、第１感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第２絶縁層は、第２感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第１感光性樹脂と前記第２感光性樹脂とは、吸収する光のピーク波長が異なっていることを特徴とする
請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
以下の工程Ａ１〜工程Ｇ１を含むことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
工程Ａ１：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ１：前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置し、前記第１感光性樹脂に比べて光に対する感度の高い第２感光性樹脂を前記第１感光性樹脂の表面に配置する工程、
工程Ｃ１：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を感光させ、かつ前記第１感光性樹脂を感光させない露光量で露光する工程、
工程Ｄ１：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を感光させる露光量で露光する工程、
工程Ｅ１：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ１：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ１：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【請求項５】
以下の工程Ａ２〜工程Ｇ２を含むことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
工程Ａ２：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ２：第１感光性樹脂を含む第１感光性フィルムと、前記第１感光性樹脂に比べて光に対する感度の高い第２感光性樹脂を含む第２感光性フィルムとを貼り合わせたドライフィルムを用い、前記第１感光性フィルムで前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に前記ドライフィルムをラミネートする工程。
工程Ｃ２：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を感光させ、かつ前記第１感光性樹脂を感光させない露光量で露光する工程、
工程Ｄ２：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を感光させる露光量で露光する工程、
工程Ｅ２：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ２：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ２：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【請求項６】
以下の工程Ａ３〜工程Ｇ３を含むことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
工程Ａ３：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ３：前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置し、吸収する光のピーク波長が前記第１感光性樹脂と異なる第２感光性樹脂を前記第１感光性樹脂の表面に配置する工程、
工程Ｃ３：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を前記第２感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｄ３：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を前記第１感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｅ３：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ３：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ３：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【請求項７】
以下の工程Ａ４〜工程Ｇ４を含むことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
工程Ａ４：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ４：第１感光性樹脂を含む第１感光性フィルムと、吸収する光のピーク波長が前記第１感光性樹脂と異なる第２感光性樹脂を含む第２感光性フィルムとを貼り合わせたドライフィルムを用い、前記第１感光性フィルムで前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に前記ドライフィルムをラミネートする工程。
工程Ｃ４：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を前記第２感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｄ４：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を前記第１感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｅ４：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ４：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ４：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【請求項８】
前記工程Ｆ１、前記工程Ｆ２、前記工程Ｆ３又は前記工程Ｆ４において、前記第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を前記導体で充填することを特徴とする
請求項４乃至７のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には多層プリント配線板及びその製造方法に関し、より詳細にはパッケージ基板として好適に用いられる多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ：integrated circuit）等の電子部品をマザーボードに実装するにあたっては、ピッチ変換などを行うために、パッケージ基板（インターポーザ）が用いられている。すなわち、電子部品の端子ピッチが狭いことから、電子部品を直接マザーボードに実装するのではなく、電子部品を一旦パッケージ基板に搭載し、このパッケージ基板をマザーボードに実装するようにしている。
【０００３】
近年、電子部品の高性能化に伴って、パッケージ基板を構成するプリント配線板には、回路を構成する導体パターンのファインピッチ化が要求されている。これを実現するため、従来のセミアディティブ法による導体パターンの形成ではなく、レーザ光を利用して導体パターンを形成することが提案されている。例えば、特許文献１では、絶縁層にレーザ光を照射してビア穴及び凹部を形成した後、絶縁層にめっきを施してビア穴及び凹部をめっき金属からなる導体により充填することによって、ビア及び配線パターンを形成している。またフォトリソグラフィ及びエッチングを利用して導体パターンを形成することも提案されている。例えば、特許文献２では、絶縁層に貫通穴を形成し、エッチング時間をコントロールして、貫通穴の周囲のランド及びパターン溝を形成した後、貫通穴、ランド及びパターン溝にめっき金属を充填することにより、スルーホール及びパターンを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１６５０４９号公報
【特許文献２】特開２００８−８５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１においては、レーザ光の照射条件を変えて、ビア穴及び凹部の深さを制御していると考えられる。しかし、絶縁層の厚さが薄くなるほど、レーザ光の照射条件は厳しくなり、ビア穴及び凹部の深さを変えるための制御は困難となる。しかも導体パターンをファインピッチ化するためには、ビア穴及び凹部を高密度に微細化しなければならず、レーザ光の照射に時間がかかる結果、導体パターンの形成にも時間がかかる。
【０００６】
特許文献２においては、エッチング時間を変えて、貫通穴の周囲のランド及びパターン溝の深さを制御していると考えられる。しかし、この場合も絶縁層の厚さが薄くなるほど、エッチング時間の調整は厳しくなり、貫通穴の周囲のランド及びパターン溝の深さを変えるための制御は困難となる。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、絶縁層に埋め込まれた導体パターンの厚さが均一な多層プリント配線板、及び、絶縁層に埋め込む導体パターンの厚さを容易に均一にすることができ、さらに導体パターン及びビアホールの形成時間を従来よりも短縮化することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る多層プリント配線板は、
内層基板と、
前記内層基板の表面に形成された第１導体パターンと、
前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面に形成された第２絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面において前記第２絶縁層が形成されていない部分に形成された第２導体パターンと、
前記第１絶縁層を貫通して前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続するビアホールと、
を備えていることを特徴とする。
【０００９】
前記第１絶縁層は、第１感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第２絶縁層は、第２感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第１感光性樹脂と前記第２感光性樹脂とは、光に対する感度が異なっていることが好ましい。
【００１０】
前記第１絶縁層は、第１感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第２絶縁層は、第２感光性樹脂の硬化物で形成され、
前記第１感光性樹脂と前記第２感光性樹脂とは、吸収する光のピーク波長が異なっていることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ１〜工程Ｇ１を含むことを特徴とする。
【００１２】
工程Ａ１：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ１：前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置し、前記第１感光性樹脂に比べて光に対する感度の高い第２感光性樹脂を前記第１感光性樹脂の表面に配置する工程、
工程Ｃ１：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を感光させ、かつ前記第１感光性樹脂を感光させない露光量で露光する工程、
工程Ｄ１：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を感光させる露光量で露光する工程、
工程Ｅ１：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ１：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ１：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【００１３】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ２〜工程Ｇ２を含むことを特徴とする。
【００１４】
工程Ａ２：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ２：第１感光性樹脂を含む第１感光性フィルムと、前記第１感光性樹脂に比べて光に対する感度の高い第２感光性樹脂を含む第２感光性フィルムとを貼り合わせたドライフィルムを用い、前記第１感光性フィルムで前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に前記ドライフィルムをラミネートする工程、
工程Ｃ２：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を感光させ、かつ前記第１感光性樹脂を感光させない露光量で露光する工程、
工程Ｄ２：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を感光させる露光量で露光する工程、
工程Ｅ２：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ２：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ２：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【００１５】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ３〜工程Ｇ３を含むことを特徴とする。
【００１６】
工程Ａ３：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ３：前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置し、吸収する光のピーク波長が前記第１感光性樹脂と異なる第２感光性樹脂を前記第１感光性樹脂の表面に配置する工程、
工程Ｃ３：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を前記第２感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｄ３：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を前記第１感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｅ３：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ３：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ３：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【００１７】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ４〜工程Ｇ４を含むことを特徴とする。
【００１８】
工程Ａ４：第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程、
工程Ｂ４：第１感光性樹脂を含む第１感光性フィルムと、吸収する光のピーク波長が前記第１感光性樹脂と異なる第２感光性樹脂を含む第２感光性フィルムとを貼り合わせたドライフィルムを用い、前記第１感光性フィルムで前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に前記ドライフィルムをラミネートする工程、
工程Ｃ４：前記第２感光性樹脂において第２導体パターンを形成する部分を前記第２感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｄ４：前記第１感光性樹脂においてビアホールを形成する部分を前記第１感光性樹脂のピーク波長の光で露光して感光させる工程、
工程Ｅ４：前記第１感光性樹脂及び前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を形成し、前記第１感光性樹脂の感光させなかった部分を第１絶縁層として残し、前記第２感光性樹脂の感光させなかった部分を第２絶縁層として残す工程、
工程Ｆ４：めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体で、前記第２導体パターン用凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記ビアホール用凹部に前記ビアホールを形成し、前記ビアホールで前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程、
工程Ｇ４：前記めっき処理又は導電性ペーストの印刷により前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する工程。
【００１９】
前記工程Ｆ１、前記工程Ｆ２、前記工程Ｆ３又は前記工程Ｆ４において、前記第２導体パターン用凹部及びビアホール用凹部を前記導体で充填することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第２絶縁層に埋め込まれる第２導体パターンの厚さを容易に均一にすることができ、さらに第２導体パターン及びビアホールの形成時間を従来よりも短縮化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態における多層プリント配線板の断面図である。
【図２】図２Ａは多層プリント配線板の製造方法における工程Ａ１、工程Ａ２、工程Ａ３又は工程Ａ４を示す断面図であり、図２Ｂは多層プリント配線板の製造方法における工程Ｂ１、工程Ｂ２、工程Ｂ３又は工程Ｂ４を示す断面図である。
【図３】図３Ａは多層プリント配線板の製造方法における工程Ｃ１、工程Ｃ２、工程Ｃ３又は工程Ｃ４を示す断面図であり、図３Ｂは多層プリント配線板の製造方法における工程Ｄ１、工程Ｄ２、工程Ｄ３又は工程Ｄ４を示す断面図である。
【図４】図４Ａは多層プリント配線板の製造方法における工程Ｅ１、工程Ｅ２、工程Ｅ３又は工程Ｅ４を示す断面図であり、図４Ｂは多層プリント配線板の製造方法における工程Ｆ１、工程Ｆ２、工程Ｆ３又は工程Ｆ４を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるドライフィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２３】
まず本実施形態の多層プリント配線板１の構造について説明する。
【００２４】
＜多層プリント配線板＞
図１に示すように、本実施形態の多層プリント配線板１は、内層基板２と、第１導体パターン３１と、第１絶縁層４１と、第２絶縁層４２と、第２導体パターン３２と、ビアホール５とを備えている。
【００２５】
内層基板２を図２Ａに示す。内層基板２は、多層プリント配線板１の支持体となるものであり、絶縁基板２０で形成することができる。絶縁基板２０は、例えば、ガラス織布（ガラスクロス）又はガラス不織布に、絶縁性のあるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂などを含浸して硬化させたものが挙げられる。内層基板２の内部には１層以上の導体層３０が銅などで形成されていてもよい。導体層３０には、信号層、電源層、グラウンド層などが含まれる。図２Ａに示すように、２層以上の導体層３０が内層基板２の内部に形成されている場合には、異なる導体層３０間がベリードビア５０で層間接続されていてもよい。
【００２６】
第１導体パターン３１は、図２Ａに示すように、内層基板２の表面に形成されている。第１導体パターン３１は、内層基板２の少なくとも片面に形成されていればよく、両面に形成されていてもよい。本実施形態では、第１導体パターン３１が内層基板２の両面に形成されている場合について説明するが、これに限定されない。第１導体パターン３１も銅などで形成されている。内層基板２の内部に導体層３０が形成されている場合には、第１導体パターン３１と導体層３０とがブラインドビアホール５１で層間接続されていてもよい。
【００２７】
第１絶縁層４１は、図１に示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に形成されている。好ましくは、第１絶縁層４１の第２絶縁層４２に接している面は平坦である。第１絶縁層４１の厚さは特に限定されないが、例えば１〜１０μｍ程度と薄くすることができる。第１絶縁層４１は、第１感光性樹脂６１の硬化物で形成されていることが好ましい。第１感光性樹脂６１は、ポジティブレジストである。ポジティブレジストとしては、市販のものを用いることができる。第１感光性樹脂６１がポジティブレジストである場合、特定の露光量又は特定の露光波長で露光されると、露光された部分は分解して現像液に対して溶解性が増大するが、露光されなかった部分は現像液に対する溶解性が低い。
【００２８】
第２絶縁層４２は、図１に示すように、第１絶縁層４１の表面に形成されている。好ましくは、第２絶縁層４２の表面は平坦である。第２絶縁層４２の厚さは特に限定されないが、例えば１〜１０μｍ程度と薄くすることができる。第２絶縁層４２は、第２感光性樹脂６２の硬化物で形成されていることが好ましい。第１感光性樹脂６１がポジティブレジストである場合、第２感光性樹脂６２もポジティブレジストであるが、両者の感光性は異なっている。好ましくは、第１感光性樹脂６１と第２感光性樹脂６２とは、光に対する感度が異なっているか、又は、吸収する光のピーク波長が異なっている。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の光に対する感度が異なっている場合、好ましくは、第２感光性樹脂６２は、第１感光性樹脂６１に比べて光に対する感度が高い。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２について、光に対する感度が異なっているか否かは、例えば、ステップタブレットにより確認することができる。
【００２９】
第２導体パターン３２は、図１に示すように、第１絶縁層４１の表面において第２絶縁層４２が形成されていない部分に形成されている。第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２を貫通し、第１絶縁層４１の表面を底面として形成されている。第１絶縁層４１の表面において、第２導体パターン３２の側面と第２絶縁層４２の側面とは隣接している。第２導体パターン３２も第１導体パターン３１と同様に銅などで形成されている。好ましくは、図１に示すように、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面との間に段差はなく、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面とは同一平面を形成している。すなわち、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で絶縁層４が形成されているとすると、第２導体パターン３２は、いわゆるフラッシュ導体として、上記の絶縁層４の特に第２絶縁層４２に埋め込まれている。
【００３０】
ビアホール５は、図１に示すように、第１絶縁層４１を貫通して第１導体パターン３１と第２導体パターン３２とを電気的に接続している。ビアホール５も第１導体パターン３１及び第２導体パターン３２と同様に銅などで形成されている。
【００３１】
本実施形態の多層プリント配線板１では、絶縁層４は、上述のように、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。第２導体パターン３２は、その底面が第１絶縁層４１の表面に接するように形成すればよいので、絶縁層４に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。絶縁層４の厚さを例えば２〜２０μｍ程度と薄くしても、第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであり均一となる。このように、第２導体パターン３２の厚さを薄くしかも均一に形成することができるので、本実施形態の多層プリント配線板１は例えばパッケージ基板として好適に用いることができる。
【００３２】
次に多層プリント配線板１の製造方法について説明する。
【００３３】
＜実施形態１の多層プリント配線板の製造方法＞
実施形態１の多層プリント配線板１の製造方法は、以下の工程Ａ１〜工程Ｇ１を含む。以下、各工程について順を追って説明する。
【００３４】
（工程Ａ１）
工程Ａ１では、図２Ａに示すように、内層基板２を準備する。上述のように内層基板２の表面には第１導体パターン３１が形成されている。好ましくは、前処理として、内層基板２の表面を超音波洗浄などにより洗浄する。洗浄に使用する洗浄液は、内層基板２の材質に応じて適宜選定する。内層基板２の表面に異物が汚れとして付着していても、洗浄により除去することができる。さらに好ましくは、密着性向上処理として、脱水ベーク及びＨＭＤＳ処理を行う。ＨＭＤＳはヘキサメチルジシラザンの略称であり、ＨＭＤＳ処理は、内層基板２の表面にメチル基を結合させて内層基板２の表面を疎水性にするための処理である。脱水ベークにより内層基板２中の水分を除去し、ＨＭＤＳ処理により内層基板２に対する第１感光性樹脂６１（後述）の密着性を高めることができる。
【００３５】
（工程Ｂ１）
工程Ｂ１では、図２Ｂに示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１を配置し、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２を配置する。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２はポジティブレジストである。第２感光性樹脂６２は、第１感光性樹脂６１に比べて光に対する感度が高い。つまり、第１感光性樹脂６１は低感度であり、第２感光性樹脂６２は高感度である。あらかじめステップタブレットなどにより、第１感光性樹脂６１が低感度であり、第２感光性樹脂６２が高感度であることを確認しておく。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が液状のものである場合、次のようにして第１感光性樹脂６１の層及び第２感光性樹脂６２の層の２層を重ねて形成することができる。すなわち、好ましくは、液状の第１感光性樹脂６１を内層基板２の表面に塗布した後にプリベーク（ソフトベーク）を行い、液状の第２感光性樹脂６２を第１感光性樹脂６１の表面に塗布した後にプリベークを行う。プリベークにより、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２に残存する溶剤を蒸発させて除去したり、内層基板２、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の相互の密着性を高めたりすることができる。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が液状のものである場合、塗布は、例えば、スピンコータ、スプレーコータなどで行うことができる。好ましくは、配置後の第１感光性樹脂６１の第２感光性樹脂６２に接している面及び第２感光性樹脂６２の表面は平坦である。
【００３６】
（工程Ｃ１）
工程Ｃ１は１回目の露光工程である。工程Ｃ１では、図３Ａに示すように、第１ポジ用フォトマスクフィルム１１で第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を図３Ａにおいて矢印で示す。第１ポジ用フォトマスクフィルム１１には、第２導体パターン３２を形成する部分（第２感光部分６０２）に光が当たるように透光領域１１１が形成され、第２導体パターン３２を形成しない部分には光が当たらないように遮光領域１２１が形成されている。露光時の露光量は、第２感光性樹脂６２において第２導体パターン３２を形成する部分（第２感光部分６０２）を感光させ、かつ第１感光性樹脂６１を感光させない露光量である。つまり、高感度の第２感光性樹脂６２は感光させ、低感度の第１感光性樹脂６１は感光させないように露光する。第２感光性樹脂６２のうち感光した部分（第２感光部分６０２）に最終的に第２導体パターン３２を形成し、第１感光性樹脂６１には第２導体パターン３２を形成しないようにしている。具体例を挙げると、第２感光性樹脂６２が１０ｍＪ／ｃｍ２以上の光が当たると分解し、第１感光性樹脂６１が１００ｍＪ／ｃｍ２以上の光が当たると分解するとすれば、工程Ｃ１では、５０ｍＪ／ｃｍ２の光を当てるようにする。このようにすれば、第２感光性樹脂６２のみが感光され、第２感光性樹脂６２を透過した光が第１感光性樹脂６１に当たっても、第１感光性樹脂６１は感光されない。このように、透光領域１１１の厚さ方向において、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２のうち、第２感光性樹脂６２のみを選択的に感光させることができる。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の感光性の差は大きい方が好ましく、これにより露光量の調整が容易となる。
【００３７】
（工程Ｄ１）
工程Ｄ１は２回目の露光工程である。工程Ｄ１では、図３Ｂに示すように、第２ポジ用フォトマスクフィルム１２で第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を図３Ｂにおいて矢印で示す。第２ポジ用フォトマスクフィルム１２には、ビアホール５を形成する部分（第１感光部分６０１）に光が当たるように透光領域１１２が形成され、ビアホール５を形成しない部分には光が当たらないように遮光領域１２２が形成されている。露光時の露光量は、第１感光性樹脂６１においてビアホール５を形成する部分（第１感光部分６０１）を感光させる露光量である。第１感光性樹脂６１のビアホール５を形成する部分（第１感光部分６０１）を感光させる場合、光は第２感光性樹脂６２を透過することになるが、このとき光が透過する第２感光性樹脂６２は、第２導体パターン３２を形成する部分（第２感光部分６０２）として工程Ｃ１で既に感光されている。そのため、第２感光性樹脂６２の第２導体パターン３２を形成する部分（第２感光部分６０２）が工程Ｄ１で再度感光されても特に問題はない。よって、工程Ｄ１での露光量は、第１感光性樹脂６１を感光させる露光量であればよい。具体例を挙げると、第１感光性樹脂６１が１００ｍＪ／ｃｍ２以上の光が当たると分解するとすれば、工程Ｄ１では、２００ｍＪ／ｃｍ２の光を当てるようにする。このようにすれば、第１感光性樹脂６１を感光させることができるが、この感光した部分（第１感光部分６０１）と、第２ポジ用フォトマスクフィルム１２の透光領域１１２との間の第２感光性樹脂６２は工程Ｃ１で既に感光されているので、この部分に２００ｍＪ／ｃｍ２の光が当たっても特に問題はない。上述のように、ビアホール５は、いわゆるフォトビアホールである。
【００３８】
露光終了後、必要に応じてＰＥＢ（Post Exposure Bake：露光後焼き締め）と呼ばれる熱処理を行う。これにより、露光の際に第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２に生じた定在波効果を抑制することができる。
【００３９】
（工程Ｅ１）
工程Ｅ１は現像工程である。工程Ｅ１では、図４Ａに示すように、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の感光させた部分（第１感光部分６０１及び第２感光部分６０２）を現像により除去して、第２導体パターン用凹部７２及びビアホール用凹部８を形成する。現像に使用する現像液は、例えば、アルカリ水溶液、キシレン系有機溶剤が挙げられるが、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の材質に応じて適宜選定する。現像方法は、例えば、ディップ現像、スプレー現像が挙げられるが、特に限定されない。現像後は純水などのリンス液で洗浄して、残存する現像液を除去し、さらにリンス液も乾燥により除去する。
【００４０】
リンス液による洗浄が終了した後、ポストベーク（ハードベーク）を行うと、第１感光性樹脂６１の感光させなかった部分は硬化して第１絶縁層４１として残り、第２感光性樹脂６２の感光させなかった部分は硬化して第２絶縁層４２として残る。このようにして内層基板２、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の相互の密着性が高まる。
【００４１】
第２導体パターン用凹部７２は、第２感光性樹脂６２の感光した部分（第２感光部分６０２）が除去されて形成される。第２導体パターン用凹部７２の深さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じである。第２導体パターン用凹部７２の底面には第１絶縁層４１の表面が露出している。好ましくは第１絶縁層４１の表面は平坦であり、この場合、第２導体パターン用凹部７２の底面も平坦となる。一方、ビアホール用凹部８は、第１感光性樹脂６１の感光した部分（第１感光部分６０１）が除去されて形成される。ビアホール用凹部８の深さは第１絶縁層４１の厚さとほぼ同じである。ビアホール用凹部８の底面には第１導体パターン３１の表面が露出している。第１感光部分６０１は、第２感光部分６０２と連結されているので、ビアホール用凹部８は、第２導体パターン用凹部７２と連結されている。具体的には、第２導体パターン用凹部７２の底面において、ビアホール用凹部８が開口している。
【００４２】
（工程Ｆ１）
工程Ｆ１は成膜工程である。工程Ｆ１では、図４Ｂに示すように、めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体９で、第２導体パターン用凹部７２に第２導体パターン３２を形成し、ビアホール用凹部８にビアホール５を形成する。導体９は、金属又は導電性ペーストである。めっき処理は、特に限定されないが、例えば、無電解めっき、電気めっき（電解めっき）、真空めっき（真空蒸着）が挙げられる。めっき処理により析出させる金属も、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。第１導体パターン３１と第２導体パターン３２とはビアホール５で電気的に接続される。ビアホール５は、いわゆるフィルドビアである。
【００４３】
後の工程で電子部品を第２導体パターン３２に電気的に接続する場合などには、あらかじめ工程Ｆ１において、第２導体パターン用凹部７２及びビアホール用凹部８を導体９で充填することが好ましい。第２導体パターン用凹部７２における導体９の層の厚さが第２絶縁層４２の厚さに比べて薄いと、多層プリント配線板１の表面に段差が生じて、搭載される電子部品がはんだ付けの際に傾くおそれがある。第２導体パターン用凹部７２及びビアホール用凹部８を導体９で充填しておけば、多層プリント配線板１の表面の段差がなくなり、電子部品を傾くことなく搭載することができて、電子部品と第２導体パターン３２との電気的な接続信頼性を高めることができる。
【００４４】
（工程Ｇ１）
先の工程Ｆ１でめっき処理又は導電性ペーストの印刷を行うと、図４Ｂに示すように、第２絶縁層４２の表面に導体９が残存しやすい。この導体９により、電気的に接続すべきでない第２導体パターン３２同士が電気的に接続されるおそれがある。そこで、工程Ｇ１では、めっき処理又は導電性ペーストの印刷により第２絶縁層４２の表面に残存する導体９を除去する。導体９の除去方法は、例えば、フラッシュエッチング（クイックエッチング法）、ソフトエッチング（マイクロエッチング）、化学機械研磨（ＣＭＰ：chemical mechanical polishing）が挙げられる。これらの方法により、第２絶縁層４２の表面に残存する不要な導体９を除去することができる。先の工程Ｆ１で第２導体パターン用凹部７２及びビアホール用凹部８が導体９で充填されていれば、図１に示すように、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面との間に段差はなくなり、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面とは同一平面を形成することとなる。
【００４５】
上記の工程Ａ１〜工程Ｇ１を経て、図１に示す多層プリント配線板１を製造することができる。製造された多層プリント配線板１を内層基板２として上記の工程Ａ１〜工程Ｇ１を繰り返してさらに多層化してもよい。
【００４６】
上記のようにして製造された多層プリント配線板１では、絶縁層４は、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。工程Ｃ１において、第２感光性樹脂６２のうち第２感光部分６０２のみが感光し、第１感光性樹脂６１は感光しないので、最終的に第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２のみを貫通して形成されることとなる。第２導体パターン３２の底面は、第１絶縁層４１の表面に接している。第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであるので、絶縁層４の特に第２絶縁層４２に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。
【００４７】
ところで、露光、現像、成膜の一連の工程を経てビアホール５を形成し、さらに露光、現像、成膜の一連の工程を経て第２導体パターン３２を形成する方法は、全体の工程が長くなって効率が悪く、歩留まりも良くない。これに対して、実施形態１では、露光自体は２回行っているものの、露光、現像、成膜の一連の工程を１回経ているだけでビアホール５及び第２導体パターン３２を一緒に形成することができるので、全体の工程が短くなって効率が良く、歩留まりも良い。このように、実施形態１では、さらに第２導体パターン３２及びビアホール５の形成時間を従来よりも短縮化することができる。
【００４８】
＜実施形態２の多層プリント配線板の製造方法＞
実施形態２の多層プリント配線板１の製造方法は、以下の工程Ａ２〜工程Ｇ２を含む。以下、各工程について順を追って説明する。
【００４９】
（工程Ａ２）
工程Ａ２は、実施形態１の工程Ａ１と同じである。
【００５０】
（工程Ｂ２）
工程Ｂ２では、図５に示すように、第１感光性フィルム１６１と、第２感光性フィルム１６２とを貼り合わせたドライフィルム１０を用いる。第１感光性フィルム１６１は第１感光性樹脂６１を含み、第２感光性フィルム１６２は第２感光性樹脂６２を含む。この場合も、第２感光性樹脂６２は、第１感光性樹脂６１に比べて光に対する感度が高い。これにより、第１感光性フィルム１６１は低感度となり、第２感光性フィルム１６２は高感度となる。そして、第１感光性フィルム１６１で第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面にドライフィルム１０をラミネートする。このようにすると、図２Ｂに示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１が配置され、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２が配置されることとなる。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２として液状のものを用いてもよいが、上記のようなドライフィルム１０を用いれば、容易に第１感光性樹脂６１の層及び第２感光性樹脂６２の層の２層を重ねて配置することができる。このようにドライフィルム１０は液状のものに比べて取り扱いが容易であり、しかも第１感光性樹脂６１の第２感光性樹脂６２に接している面及び第２感光性樹脂６２の表面を容易に平坦化することもできる。
【００５１】
（工程Ｃ２）
工程Ｃ２は、実施形態１の工程Ｃ１と同じである。
【００５２】
（工程Ｄ２）
工程Ｄ２は、実施形態１の工程Ｄ１と同じである。
【００５３】
（工程Ｅ２）
工程Ｅ２は、実施形態１の工程Ｅ１と同じである。
【００５４】
（工程Ｆ２）
工程Ｆ２は、実施形態１の工程Ｆ１と同じである。
【００５５】
（工程Ｇ２）
工程Ｇ２は、実施形態１の工程Ｇ１と同じである。
【００５６】
上記の工程Ａ２〜工程Ｇ２を経て、図１に示す多層プリント配線板１を製造することができる。製造された多層プリント配線板１を内層基板２として上記の工程Ａ２〜工程Ｇ２を繰り返してさらに多層化してもよい。
【００５７】
上記のようにして製造された多層プリント配線板１では、絶縁層４は、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。工程Ｃ２において、第２感光性樹脂６２のうち第２感光部分６０２のみが感光し、第１感光性樹脂６１は感光しないので、最終的に第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２のみを貫通して形成されることとなる。第２導体パターン３２の底面は、第１絶縁層４１の表面に接している。第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであるので、絶縁層４の特に第２絶縁層４２に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。
【００５８】
ところで、実施形態２でも、露光自体は２回行っているものの、露光、現像、成膜の一連の工程を１回経ているだけでビアホール５及び第２導体パターン３２を一緒に形成することができるので、全体の工程が短くなって効率が良く、歩留まりも良い。このように、実施形態２でも、さらに第２導体パターン３２及びビアホール５の形成時間を従来よりも短縮化することができる。
【００５９】
＜実施形態３の多層プリント配線板の製造方法＞
実施形態３の多層プリント配線板の製造方法１は、以下の工程Ａ３〜工程Ｇ３を含む。以下、各工程について順を追って説明する。
【００６０】
（工程Ａ３）
工程Ａ３は、実施形態１の工程Ａ１と同じである。
【００６１】
（工程Ｂ３）
工程Ｂ３は、使用する第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が異なる以外は、実施形態１の工程Ｂ１とほぼ同じである。すなわち、工程Ｂ３では、図２Ｂに示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１を配置し、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２を配置する。実施形態３でも、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の両方がポジティブレジストである場合について説明するが、これに限定されない。ただし、第２感光性樹脂６２は、吸収する光のピーク波長が第１感光性樹脂６１と異なっている。ピーク波長の波長域は特に限定されない。第１感光性樹脂６１のピーク波長が低波長、第２感光性樹脂６２のピーク波長が高波長でもよいし、逆に第１感光性樹脂６１のピーク波長が高波長、第２感光性樹脂６２のピーク波長が低波長でもよい。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が液状のものである場合の具体的な２層の形成方法は、実施形態１の工程Ｂ１と同じである。
【００６２】
（工程Ｃ３）
工程Ｃ３は１回目の露光工程である。工程Ｃ３では、図３Ａに示すように、第１ポジ用フォトマスクフィルム１１で第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を図３Ａにおいて矢印で示す。第１ポジ用フォトマスクフィルム１１には、第２導体パターン３２を形成する部分（第２感光部分６０２）に光が当たるように透光領域１１１が形成され、第２導体パターン３２を形成しない部分には光が当たらないように遮光領域１２１が形成されている。露光時に照射する光は、第２感光性樹脂６２のピーク波長の光である。これにより、第２感光性樹脂６２において第２導体パターン３２を形成する部分（第２感光部分６０２）を感光させることができる。第２感光部分６０２を透過した光が第１感光性樹脂６１に当たっても、第１感光性樹脂６１はピーク波長が異なるので感光されない。このように、透光領域１１１の厚さ方向において、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２のうち、第２感光性樹脂６２のみを選択的に感光させることができる。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２のピーク波長の差は大きい方が好ましく、これにより両者が同時に感光されることを抑制することができる。
【００６３】
（工程Ｄ３）
工程Ｄ３は２回目の露光工程である。工程Ｄ３では、図３Ｂに示すように、第２ポジ用フォトマスクフィルム１２で第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を図３Ｂにおいて矢印で示す。第２ポジ用フォトマスクフィルム１２には、ビアホール５を形成する部分（第１感光部分６０１）に光が当たるように透光領域１１２が形成され、ビアホール５を形成しない部分には光が当たらないように遮光領域１２２が形成されている。露光時に照射する光は、第１感光性樹脂６１のピーク波長の光である。これにより、第１感光性樹脂６１においてビアホール５を形成する部分（第１感光部分６０１）を感光させることができる。この場合、光は第２感光部分６０２を透過するが、第１感光性樹脂６１のピーク波長と第２感光性樹脂６２のピーク波長とは異なっているので特に問題はない。この場合のビアホール５もいわゆるフォトビアホールである。
【００６４】
露光終了後、必要に応じてＰＥＢ（Post Exposure Bake：露光後焼き締め）と呼ばれる熱処理を行う。これにより、露光の際に第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２に生じた定在波効果を抑制することができる。
【００６５】
（工程Ｅ３）
工程Ｅ３は、実施形態１の工程Ｅ１と同じである。
【００６６】
（工程Ｆ３）
工程Ｆ３は、実施形態１の工程Ｆ１と同じである。
【００６７】
（工程Ｇ３）
工程Ｇ３は、実施形態１の工程Ｇ１と同じである。
【００６８】
上記の工程Ａ３〜工程Ｇ３を経て、図１に示す多層プリント配線板１を製造することができる。製造された多層プリント配線板１を内層基板２として上記の工程Ａ３〜工程Ｇ３を繰り返してさらに多層化してもよい。
【００６９】
上記のようにして製造された多層プリント配線板１では、絶縁層４は、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。工程Ｃ３において、第２感光性樹脂６２のうち第２感光部分６０２のみが感光し、第１感光性樹脂６１は感光しないので、最終的に第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２のみを貫通して形成されることとなる。第２導体パターン３２の底面は、第１絶縁層４１の表面に接している。第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであるので、絶縁層４の特に第２絶縁層４２に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。
【００７０】
ところで、実施形態３でも、露光自体は２回行っているものの、露光、現像、成膜の一連の工程を１回経ているだけでビアホール５及び第２導体パターン３２を一緒に形成することができるので、全体の工程が短くなって効率が良く、歩留まりも良い。このように、実施形態３でも、さらに第２導体パターン３２及びビアホール５の形成時間を従来よりも短縮化することができる。
【００７１】
＜実施形態４の多層プリント配線板の製造方法＞
実施形態４の多層プリント配線板１の製造方法は、以下の工程Ａ４〜工程Ｇ４を含む。以下、各工程について順を追って説明する。
【００７２】
（工程Ａ４）
工程Ａ４は、実施形態３の工程Ａ３と同じである。
【００７３】
（工程Ｂ４）
工程Ｂ４は、使用する第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が異なる以外は、実施形態２の工程Ｂ２とほぼ同じである。すなわち、工程Ｂ４では、図５に示すように、第１感光性樹脂６１を含む第１感光性フィルム１６１と、第２感光性樹脂６２を含む第２感光性フィルム１６２とを貼り合わせたドライフィルム１０を用いる。この場合は、第２感光性樹脂６２は、吸収する光のピーク波長が第１感光性樹脂６１と異なっている。そして、第１感光性フィルム１６１で第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面にドライフィルム１０をラミネートすると、図２Ｂに示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１が配置され、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２が配置されることとなる。実施形態２の工程Ｂ２と同様に、ドライフィルム１０を用いれば、容易に第１感光性樹脂６１の層及び第２感光性樹脂６２の層の２層を重ねて配置することができる。このようにドライフィルム１０は液状のものに比べて取り扱いが容易であり、しかも第１感光性樹脂６１の第２感光性樹脂６２に接している面及び第２感光性樹脂６２の表面を容易に平坦化することもできる。
【００７４】
（工程Ｃ４）
工程Ｃ４は、実施形態３の工程Ｃ３と同じである。
【００７５】
（工程Ｄ４）
工程Ｄ４は、実施形態３の工程Ｄ３と同じである。
【００７６】
（工程Ｅ４）
工程Ｅ４は、実施形態３の工程Ｅ３と同じである。
【００７７】
（工程Ｆ４）
工程Ｆ４は、実施形態３の工程Ｆ３と同じである。
【００７８】
（工程Ｇ４）
工程Ｇ４は、実施形態３の工程Ｇ３と同じである。
【００７９】
上記の工程Ａ４〜工程Ｇ４を経て、図１に示す多層プリント配線板１を製造することができる。製造された多層プリント配線板１を内層基板２として上記の工程Ａ４〜工程Ｇ４を繰り返してさらに多層化してもよい。
【００８０】
上記のようにして製造された多層プリント配線板１では、絶縁層４は、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。工程Ｃ４において、第２感光性樹脂６２のうち第２感光部分６０２のみが感光し、第１感光性樹脂６１は感光しないので、最終的に第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２のみを貫通して形成されることとなる。第２導体パターン３２の底面は、第１絶縁層４１の表面に接している。第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであるので、絶縁層４の特に第２絶縁層４２に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。
【００８１】
ところで、実施形態４でも、露光自体は２回行っているものの、露光、現像、成膜の一連の工程を１回経ているだけでビアホール５及び第２導体パターン３２を一緒に形成することができるので、全体の工程が短くなって効率が良く、歩留まりも良い。このように、実施形態４でも、さらに第２導体パターン３２及びビアホール５の形成時間を従来よりも短縮化することができる。
【符号の説明】
【００８２】
１  多層プリント配線板
２  内層基板
５  ビアホール
８  ビアホール用凹部
９  導体
１０  ドライフィルム
３１  第１導体パターン
３２  第２導体パターン
４１  第１絶縁層
４２  第２絶縁層
６１  第１感光性樹脂
６２  第２感光性樹脂
７２  第２導体パターン用凹部
１６１  第１感光性フィルム
１６２  第２感光性フィルム
【図１】
2018137251.tif 000003
【図２】
2018137251.tif 000004
【図３】
2018137251.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018137251.tif 000007