(57)【要約】【課題】  電子素子５と電子素子搭載用基板１との実装信頼性が低下するのを抑制することが可能な電子素子搭載用基板１および電子装置を提供する。【解決手段】  電子素子搭載用基板１は、第１主面２ａ、および第１主面２ａに相対する第２主面２ｂ、および第１主面２ａ側に電子素子５が搭載される２つの電子素子搭載部２ａａ、２ａｂ、および第１主面２ａ側にホルダ７が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂを取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部２ａｅを有する２つのホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄを有する基体２と、第２主面２ｂ側に設けられた枕部３とを有しており、平面透視において、枕部３は、対向部２ａｅを跨いでおり、外縁部が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂとホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄの間に位置するように設けられている。【選択図】図１
2018018893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、および該第１主面に相対する第２主面、および前記第１主面側に電子素子が搭載される２つの電子素子搭載部、および前記第１主面側にホルダが前記電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する２つのホルダ搭載部を有する基体と、
前記第２主面側に設けられた枕部とを有しており、
平面透視において、該枕部は、前記対向部を跨いでおり、外縁部が前記電子素子搭載部と前記ホルダ搭載部の間に位置するように設けられていることを特徴とする電子素子搭載用基板。
【請求項２】
平面視において、前記枕部の前記外縁部は、平面視で２つの前記電子素子搭載部を結ぶ仮想直線に垂直な方向において、中央部の幅が外側部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子素子搭載用基板。
【請求項３】
平面視において、前記枕部の前記外縁部は、平面視で２つの前記電子素子搭載部を結ぶ仮想直線に垂直な方向において、外側部の幅が中央部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子素子搭載用基板。
【請求項４】
前記基体は、第１配線基板と、該第１配線基板に接続された第２配線基板とを有しており、
前記枕部は前記第１配線基板に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子素子搭載用基板。
【請求項５】
前記基体は、第１配線基板と、該第１配線基板に接続された第２配線基板と、前記第１配線基板に接合された金属基板とを有しており、
前記枕部は前記金属基板に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子素子搭載用基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１つに記載の電子素子搭載用基板と、
該電子素子搭載用基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、
前記電子素子搭載用基板の前記ホルダ搭載部に搭載されたホルダとを有することを特徴とする電子装置。
【請求項７】
第１主面、および該第１主面に相対する第２主面、および前記第１主面側に電子素子が搭載される２つの電子素子搭載部、および前記第１主面側にホルダが前記電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する２つのホルダ搭載部を有する基体を備えた電子素子搭載用基板と、
該電子素子搭載用基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、
前記電子素子搭載用基板の前記ホルダ搭載部に搭載されたホルダと、
前記第２主面側に設けられた枕部とを有しており、
平面透視において、該枕部は、前記対向部を跨いでおり、外縁部が前記電子素子と前記ホルダの間に位置するように設けられていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子、例えばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）型などの撮像素子等を含む電子素子が搭
載される電子素子搭載用基板および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型などの撮像素子等を含む電子素子を電子素子搭載用基板に搭載した電子装置が知られている。また、電子装置は、電子素子搭載用基板の上面に蓋体やレンズ筐体（ホルダ）等が設けられ、電子装置と成る。
【０００３】
また、このような電子装置を、配線基板に実装したものが知られている。このようなものとして、配線基板に、電子装置を２つ設けた３次元映像、測定等を用途とするものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2012-85290号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子装置を配線基板に実装したものにおいては低背化が求められており、電子装置を構成する電子素子搭載用基板および配線基板においては厚みを小さくすることが必要となってきている。上述の電子装置を電子機器に組み立てを行う場合等、電子装置を取り扱う場合、および電子装置を組み立てた電子機器を使用する場合に、電子装置に対し応力が発生しやすいものとなっており、電子装置にかかる応力により、電子素子および電子素子が搭載される電子素子搭載用基板に応力が加わり、電子素子が剥がれやすいものとなり、その結果、電子素子と電子素子搭載用基板との実装信頼性が低下する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による電子素子搭載用基板は、第１主面、および該第１主面に相対する第２主面、および前記第１主面側に電子素子が搭載される２つの電子素子搭載部、および前記第１主面側にホルダが前記電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する２つのホルダ搭載部を有する基体と、前記第２主面側に設けられた枕部とを有しており、平面透視において、該枕部は、前記対向部を跨いでおり、外縁部が前記電子素子搭載部と前記ホルダ搭載部の間に位置するように設けられている。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子素子搭載用基板と、該電子素子搭載用基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、前記電子素子搭載用基板の前記ホルダ搭載部に搭載されたホルダとを有する。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、第１主面、および該第１主面に相対する第２主面、および前記第１主面側に電子素子が搭載される２つの電子素子搭載部、および前記第１主面側にホルダが前記電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する２つのホルダ搭載部を有する基体を備えた電子素子搭載用基板と、該電子素子搭載用基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、前記電子素子搭載用基板の前記ホルダ搭載部に搭載されたホルダと、前記第２主面側に設けられた枕部とを有しており、平面透視において、該枕部は、前記対向部を跨いでおり、外縁部が前記電子素子と
前記ホルダの間に位置するように設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様による電子素子搭載用基板は、第１主面、および第１主面に相対する第２主面、および第１主面側に電子素子が搭載される２つの電子素子搭載部、および第１主面側にホルダが電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する２つのホルダ搭載部を有する基体と、第２主面側に設けられた枕部とを有しており、平面透視において、枕部は、対向部を跨いでおり、外縁部が電子素子搭載部とホルダ搭載部の間に位置するように設けられていることから、例えば電子素子が電子素子搭載用基板に搭載された電子装置を電子機器に組み立てを行う場合等、電子装置を取り扱う場合、および電子装置を組み立てた電子機器を使用する場合に、電子装置に対し応力が発生したとしても、電子素子および電子素子が搭載される電子素子搭載用基板の電子素子搭載部に応力が加わり難いものとなり、電子素子が剥がれるのを抑制されるものとなり、その結果、電子素子と電子素子搭載用基板との実装信頼性が低下するのを抑制することができる。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子素子搭載用基板を有していることによって、実装信頼性が低下するのを抑制されている。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、第１主面、および第１主面に相対する第２主面、および第１主面側に電子素子が搭載される２つの電子素子搭載部、および第１主面側にホルダが電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する２つのホルダ搭載部を有する基体を有した電子素子搭載用基板と、該電子素子搭載用基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、前記電子素子搭載用基板の前記ホルダ搭載部に搭載されたホルダと、前記第２主面側に設けられた枕部とを有しており、平面透視において、該枕部は、前記対向部を跨いでおり、外縁部が前記電子素子と前記ホルダの間に位置するように設けられていることによって、実装信頼性が低下するのを抑制されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す下面図である。
【図３】本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す下面図である。
【図４】本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す下面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１、図５、図６に示されているように、本発明の実施形態における電子装置は、電子素子搭載用基板１と、電子素子搭載用基板１に搭載された電子素子５およびホルダ７とを含んでいる。電子装置は、例えばプリント基板等に接合材を用いたり、コネクタを用いて接続される。
【００１５】
電子素子搭載用基板１は、基体２と、枕部３とを含んでいる。なお、基体２には、電子素子５が収納可能なように凹部が設けられていてもよい。この場合、上方に向かった面を
第１主面２ａ、下方に向かった面を第２主面２ｂとしている。
【００１６】
基体２は、第１配線基板２ｘと、第１配線基板２ｘに接続された第２配線基板２ｙとを有しており、第１配線基板２ｘまたは第２配線基板２ｙに接合された金属基板２ｚを含んでもよい。
【００１７】
図１に示す例においては、第２配線基板２ｙが電子素子搭載部２ａａと電子素子搭載部２ａｂとの間に位置するように第１配線基板２ｘに接続されている。
【００１８】
図５に示す例においては、第２配線基板２ｙが２つの枠状体を連結した構成を有し、第２配線基板２ｙの枠状体の上面に、それぞれ枠状の第１配線基板２ｘを、互いの枠状の部分を重ねて、枠内にそれぞれ電子素子搭載部２ａａおよび電子素子搭載部２ａｂが設けられるようにして、第１配線基板２ｘと第２配線基板２ｙとが接続されている。この場合、枠状の第１配線基板２ｘが後述するホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄの内側に位置するように配置されている。また、第２配線基板２ｙの下面には矩形状の金属基板２ｚが接合されている。
【００１９】
図６に示す例においては、第１配線基板２ｘが２つの枠状体を連結した構成を有し、第２配線基板２ｙが第１配線基板２ｘの２つの枠状体に挟まれるように、言い換えると第２配線基板２ｙが電子素子搭載部２ａａと電子素子搭載部２ａｂとの間に位置するように、第２配線基板２ｙが第１配線基板２ｘの上面に接続されている。また、第１配線基板２ｘの下面には矩形状の金属基板２ｚが接合されている。
【００２０】
第１配線基板２ｘは絶縁基体を含んでおり、絶縁基体は、互いに積層された複数の絶縁層（絶縁体ともいう）から成る。絶縁層は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス等のセラミック材料、あるいは、ポリイミド，エポキシ樹脂，フッ素樹脂，ポリノルボルネンまたはベンゾシクロブテン等の有機樹脂材料、あるいはセラミック材料の粉末を有機樹脂材料中に分散して成る複合絶縁材料等の電気絶縁材料から成るものである。絶縁基体は、例えばセラミックグリーンシート積層法またはアディティブ法等の基板形成手段によって形成される。
【００２１】
絶縁基体が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウムまたは酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法等のシート形成方法によってシート状となすことによって絶縁層となるセラミックグリーンシートを得る。このセラミックグリーンシートを、枠部となる位置を打ち抜き、また適当な大きさに切断し、上下に積層して積層体を作製し、この積層体を還元雰囲気中で約1,600℃
の温度で焼成することによって複数の絶縁層が積層された絶縁基体が製作される。
【００２２】
絶縁基体には配線導体が設けられている。配線導体としては、例えば、絶縁基体の上面には電子素子５と電気的に接続される接続電極４が設けられ、絶縁基体には第２配線基板２ｙの配線導体と接続される端子電極が設けられ、絶縁基体の内部には接続電極４と端子電極とを電気的に接続する、貫通導体を含む内部配線が設けられている。絶縁基体が、例えばセラミック材料から成る場合であれば、配線は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），モリブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）または銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）等の金属材料を用いることができる。上記した絶縁基体を作製する工程において、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），モリブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）または銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）等の粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを、絶縁基体とな
るセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体の所定位置に被着形成される。配線が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
【００２３】
絶縁基体が、例えばエポキシ樹脂から成る場合であれば、まず、ガラス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させて成るガラスエポキシ樹脂から成る基板を最下層の絶縁層とし、その上面に液状の熱硬化性または感光性のエポキシ樹脂前駆体をスピンコート法もしくはカーテンコート法等により被着させ、これを加熱あるいは紫外線等の光を照射することで硬化処理することによって絶縁層を形成する。さらにこの上に必要な層数に応じて繰り返し絶縁層を形成することで複数の絶縁層を形成される。
【００２４】
絶縁基体が有機樹脂材料から成る場合であれば、配線は、上記のように形成する絶縁層と、銅層を無電解めっき法または蒸着法等の薄膜形成技術およびフォトリソグラフィ技術を採用することによって作製される。例えば、感光性樹脂を用いて貫通孔を有する絶縁層を形成し、絶縁層上に所定パターン形状のマスクを形成して、スパッタリング法，真空蒸着法またはメッキ法によって貫通孔内および絶縁層の表面に所定形状の金属薄膜を形成すればよい。または、マスクを形成せずに絶縁層の上面の全面に金属薄膜を形成した後に、所定形状のマスクを形成して不要な部分をエッチングによって除去する方法で形成してもよい。あるいは、例えば銅から成る金属箔を所定形状に加工して絶縁層上に転写することで配線導体を形成してもよい。
【００２５】
電子素子５と第２配線基板２ｙ上に形成されている電極とは、絶縁基体に形成された配線導体を介して接続されている。電極は、第２配線基板２ｙの配線導体と接続されている。
【００２６】
第２配線基板２ｙは、例えばフレキシブル基板からなり、第１配線基板２ｘに接続されており、外部に延出されて、例えばプリント基板等に接合材を用いたり、コネクタを用いて接続される。
【００２７】
また、第２配線基板２ｙは、実装された電子素子５に電気的に接続される電極を含む配線導体を有している。具体的には、例えば、絶縁層と、配線導体と、第２配線基板２ｙの内部の図示されていない接着層と、カバー層とを含んでいる。絶縁層が、例えばポリイミド層から成る場合であれば、フィルム状のベースとなる絶縁層の上下に接着層を介して銅箔を圧着した後に、エッチング処理にて配線導体を形成し、さらにこの上にカバー層を積層することで第２配線基板２ｙを形成することができる。
【００２８】
配線導体は、信号用の配線導体とグランド用の配線導体で伝送線路を形成しており、信号用の配線導体の配線幅や配線厚、または信号用の配線導体とグランド用の配線導体間の距離、あるいは絶縁層やカバー層の厚みを設定することによって、特性インピーダンスを任意の値（一般的には、シングル配線であれば50Ω、差動配線であれば100Ω）に設定す
ることができる。特性インピーダンスが整合された信号伝送路によって、信号の伝送特性が向上された電子装置を実現することが可能となる。伝送送路は、高周波信号を伝送するのに適した構造であればよく、例えば、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、コプレナー線路、または２つの平行な線路導体からなる差動線路構造としてもよい。
【００２９】
第２配線基板２ｙに形成されている配線導体および電極は、例えば銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），金（Ａｕ），ニオブ（Ｎｂ）またはそれらの合金等の金属材料から成る薄膜等で形成することもできる。
【００３０】
基体２は、金属基板２ｚを有する場合には、基体２の最下部に位置するように第１配線基板２ｘの下面または第２配線基板２ｙの下面に接合される。このように基体２の最下部に位置するように金属基板２ｚが設けられていることによって、実装された電子素子５が動作した際に発生する熱を、金属基板２ｚを介して外部へ効率的に放散することが可能となり、好ましい。
【００３１】
金属基板２ｚは、例えばステンレス（ＳＵＳ）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、４２アロイ、銅（Ｃｕ）または銅合金等からなる。
【００３２】
基体２は、第１主面２ａ、および第１主面２ａに相対する第２主面２ｂ、および第１主面２ａ側に２つの電子素子搭載部２ａａ、２ａｂを有している。電子素子搭載部２ａａ、２ａｂにはそれぞれ電子素子５が搭載される。
【００３３】
また、基体２は、第１主面２ａ側にホルダ７が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂを取り囲むように設けられ、２つのホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄを有している。ホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄはそれぞれ互いに向かい合う対向部２ａｅを有している。なお、電子素子５がＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子である場合には、ホルダ７は光学レンズ８と、光軸が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂを向くように光学レンズ８を保持するレンズ保持部７ａを有している。また、ホルダ７は、光軸上に設けられるＩＲフィルタ等の光学フィルタ９を有していてもよい。
【００３４】
枕部３は、基体２の第２主面２ｂ側に設けられており、例えば基体２を構成する第１配線基板２ｘの絶縁基体と同様の酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁体でもよいし、金属基板２ｚと同様のステンレス（ＳＵＳ）等の金属であってもよい。また、熱伝導率の大きいカーボンを有するカーボンシートであってもよいし、片面または両面に接着材が形成された粘着テープ等のテープであってもよい。なお、枕部３は、電子素子搭載用基板１を構成するものとしてもよいし、電子装置を構成するものとしてもよい。また、枕部３は外部に延出されて、組み立てられる電子機器に接するようにしてもよい。特に枕部３が熱伝導率の大きい金属、カーボンシート等の場合には、実装された電子素子５が動作した際に発生する熱を、外部へ効率的に放散することが可能となる。
【００３５】
平面透視において、図１（ｂ）、図２〜図４、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示す例のように、枕部３は、対向部２ａｅを跨いでおり、外縁部が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂとホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄの間に位置するように設けられている。このような構成とすることによって、例えば電子素子５が電子素子搭載用基板１に搭載された電子装置を電子機器に組み立てを行う場合等、電子装置を取り扱う場合、および電子装置を組み立てた電子機器を使用する場合に、電子装置に対し応力が発生したとしても、電子素子５および電子素子５が搭載される電子素子搭載用基板１の電子素子搭載部２ａａ、２ａｂに応力が加わり難いものとなり、電子素子５が剥がれるのを抑制されるものとなり、その結果、電子素子５と電子素子搭載用基板１との実装信頼性が低下するのを抑制することができる。これは、上述のように電子装置に対し応力が発生した場合に、枕部３で応力が分散するものとなるためである。また、基体２の長手方向において、対向部２ａｅを跨いでおり、枕部３の外縁部が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂとホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄの間に位置するように設けられているため、電子装置に対し応力が発生した場合に、基体２が撓むように変形しようとしても、平面視で基体２の中央部に応力が集中するのを防ぎ、電子素子搭載部２ａａ、２ａｂに応力が伝わり難いものとすることができる。
【００３６】
なお、図２、図３に示す例のように、平面視において、枕部３の外縁部は、平面視で２つの電子素子搭載部２ａａ、２ａｂを結ぶ仮想直線Ｌに垂直な方向において、中央部の幅
Ｗ１が外側部の幅Ｗ２よりも大きいと、上述のように電子装置に対し応力が発生して、基体２が捻じれるように変形しようとしても、平面視で枕部３の角部に位置する部分に応力が集中するのを抑制することができ、例えば基体２を構成する第１配線基板２ｘの絶縁基体にクラックが発生するのを抑制することができる。また、枕部３の外縁部側に偏って応力が加わったとしても、枕部３の外縁部に沿って伝わる応力が直線状に伝わり難いものとなり、例えば基体２を構成する第１配線基板２ｘの絶縁基体に割れ等が発生するのを抑制することができる。なお、図３に示す例のように、平面視において、枕部３の外縁部が外側に凸の弧状となっていると、より効果的なものとなる。
【００３７】
また、図４に示す例のように、平面視において、枕部３の外縁部は、平面視で２つの電子素子搭載部２ａａ、２ａｂを結ぶ仮想直線Ｌに垂直な方向において、外側部の幅Ｗ２が中央部の幅Ｗ１よりも大きいと、枕部３の外縁部側に偏って応力が加わったとしても、枕部３の外縁部に沿って伝わる応力が直線状に伝わり難いものとなり、例えば基体２を構成する第１配線基板２ｘの絶縁基体に割れ等が発生するのを抑制することができる。
【００３８】
また、図１〜図４に示す例のように、枕部３は、第１配線基板２ｘに設けられる場合には、例えば第１配線基板２ｘと同様な材料とすると、第１配線基板２ｘと一体に形成することができ、上述のように電子装置に対し応力が発生したとしても、電子素子５および電子素子５が搭載される電子素子搭載用基板１の電子素子搭載部２ａａ、２ａｂに応力がより加わり難いものとなり、電子素子５が剥がれるのをより抑制されるものとなり、その結果、電子素子５と電子素子搭載用基板１との実装信頼性が低下するのをより抑制することができる。
【００３９】
また、図５、図６に示す例のように、枕部３は、金属基板２ｚに設けられる場合には、例えば金属基板２ｚと同様な材料とすると、金属基板２ｚと一体に形成することができ、上述のように電子装置に対し応力が発生したとしても、電子素子５および電子素子５が搭載される電子素子搭載用基板１の電子素子搭載部２ａａ、２ａｂに応力がより加わり難いものとなり、電子素子５が剥がれるのをより抑制されるものとなり、その結果、電子素子５と電子素子搭載用基板１との実装信頼性が低下するのをより抑制することができる。また、実装された電子素子５が動作した際に発生する熱を、枕部３を介して外部へより効率的に放散することができる。
【００４０】
電子素子５は、電子素子搭載用基板１に実装され、ボンディングワイヤ６等により電子素子搭載用基板１に接続される。
【００４１】
電子装置は、電子素子搭載用基板１と、電子素子搭載用基板１の電子素子搭載部２ａａ、２ａｂにそれぞれ搭載された電子素子５と、電子素子搭載用基板１のホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄにそれぞれ搭載されたホルダ７とを有する。電子素子５がＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子である場合には、電子素子搭載用基板１において、２つの電子素子搭載部２ａａ、２ａｂのそれぞれに電子素子５、および２つのホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄのそれぞれに光学レンズ８およびレンズ保持部７ａを有するホルダ７が設けられることにより、撮像素子を２つ有した電子装置（イメージセンサモジュール）とすることができる。
【００４２】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値等の種々の変形は可能である。
【００４３】
本実施形態の電子素子搭載用基板１によれば、第１主面２ａ、および第１主面２ａに相対する第２主面２ｂ、および第１主面２ａ側に電子素子５が搭載される２つの電子素子搭載部２ａａ、２ａｂ、および第１主面２ａ側にホルダ７が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂ
を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部２ａｅを有する２つのホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄを有する基体２と、第２主面２ｂ側に設けられた枕部３とを有しており、平面透視において、枕部３は、対向部２ａｅを跨いでおり、外縁部が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂとホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄの間に位置するように設けられていることから、例えば電子素子５が電子素子搭載用基板１に搭載された電子装置を電子機器に組み立てを行う場合等、電子装置を取り扱う場合、および電子装置を組み立てた電子機器を使用する場合に、電子装置に対し応力が発生したとしても、電子素子５および電子素子５が搭載される電子素子搭載用基板１の電子素子搭載部２ａａ、２ａｂに応力が加わり難いものとなり、電子素子５が剥がれるのを抑制されるものとなり、その結果、電子素子５と電子素子搭載用基板１との実装信頼性が低下するのを抑制することができる。
【００４４】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の電子素子搭載用基板１を有していることによって、実装信頼性が低下するのを抑制されている。
【００４５】
本実施形態の電子装置によれば、第１主面２ａ、および第１主面２ａに相対する第２主面２ｂ、および第１主面２ａ側に電子素子５が搭載される２つの電子素子搭載部２ａａ、２ａｂ、および第１主面２ａ側にホルダ７が電子素子搭載部２ａａ、２ａｂを取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部２ａｅを有する２つのホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄを有する基体２を有した電子素子搭載用基板１と、電子素子搭載用基板１の電子素子搭載部２ａａ、２ａｂに搭載された電子素子５と、電子素子搭載用基板１のホルダ搭載部２ａｃ、２ａｄに搭載されたホルダ７と、第２主面２ｂ側に設けられた枕部３とを有しており、平面透視において、枕部３は、対向部２ａｅを跨いでおり、外縁部が電子素子５とホルダ７の間に位置するように設けられていることによって、実装信頼性が低下するのを抑制されている。
【符号の説明】
【００４６】
１：電子素子搭載用基板
２：基体
２ａ：第１主面
２ｂ：第２主面
２ａａ、２ａｂ：電子素子搭載部
２ａｃ、２ａｄ：ホルダ搭載部
２ａｅ：対向部
２ｘ：第１配線基板
２ｙ：第２配線基板
２ｚ：金属基板
３：枕部
４：接続電極
５：電子素子
６：ボンディングワイヤ
７：ホルダ
７ａ：レンズ保持部
８：光学レンズ
９：光学フィルタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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