(57)【要約】【課題】電子部品載置部に電子部品が残留しているか否かを正確に判断することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１把持部とは独立して前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、を備え、前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３
2018091837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
前記第１把持部とは独立して前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、を備え、
前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に並んで配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に同時に移動可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置し、
前記第２把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置している請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記光照射部は、少なくとも前記第１方向に対して交差し、かつ、直交しない方向に前記光を照射する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記光照射部が照射する前記光の方向を調整可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記光照射部が前記光を照射する方向が、予め定められた方向か否かを判断する照射位置判断部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記光照射部は、照射先の照射形状が、前記第２方向に延在する線状の前記光を照射するものである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記光照射部は、複数設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記電子部品載置部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、
前記各光照射部は、前記第３方向に沿って並んで配置されている請求項９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記光照射部が出射した前記光を反射する光反射部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記光反射部は、回動可能に構成され、
前記光反射部は、前記光を反射する光反射面を有し、
前記光反射部の回動軸は、前記光反射面上に位置している請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記光照射部および前記光反射部は、複数ずつ設けられており、
前記各光反射部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる第３方向に並んで配置されている請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記撮像部は、光軸が、前記各光反射部が並んでいる方向の延長線と交わる請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記光反射部を回動させる光反射部駆動部を有し、
前記各光反射部駆動部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、
前記第３方向に隣り合う前記光反射部駆動部は、前記第２方向にずれて配置されている請求項１３または１４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記第１把持部または前記第２把持部の位置を検出する位置検出部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記撮像部は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、前記第１把持部と前記第２把持部の間を介して前記電子部品載置部を撮像可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
前記光照射部は、撮像開始時刻よりも先に前記光を照射し、撮像終了時刻よりも後に前記光の照射を停止する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１９】
前記光照射部は、撮像可能なときに前記光を照射する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２０】
前記電子部品載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２１】
前記第１方向および前記第２方向は、互いに直交している請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２２】
前記電子部品載置部は、前記電子部品を収納する凹部を有し、
前記凹部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる方向を第３方向に対して傾斜する内周面を有し、
前記光照射部が出射する前記光の入射角は、前記凹部の内周面と前記第３方向とのなす角度よりも小さい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２３】
厚さが０．２ｍｍ以上の前記電子部品に対して前記判断を行うことが可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２４】
第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
前記第１把持部とは独立して前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、を備え、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を備え、
前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載されている電子部品搬送装置では、電子部品の搬送が行われていない状態において、電子部品の検査を行うソケット（検査部）の画像を撮像し、その画像が基準画像データとして予め記憶されている。そして、電子部品の搬送中にソケットの画像を撮像し、その画像を前記基準画像データと比較するよう構成されている。これにより、ソケットにおける搬送異常等を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２００６／１０９３５８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、搬送部（ハンド）とソケットとの位置関係等によっては、搬送部よって遮られ、ソケットを撮像するのが困難となる。その結果、ソケットにおける搬送異常等を見落とす可能性が有る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
前記第１把持部とは独立して前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、を備え、
前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする。
【０００８】
これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、第１把持部と第２把持部との間から電子部品載置部に光を出射して、その画像を撮像するという構成であるため、第１把持部と第２把持部とを有する構成であっても、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に並んで配置されているのが好ましい。
【００１０】
これにより、第１把持部および第２把持部が第２方向に並んだ状態のまま、第２方向に移動することができる構成とすることができる。よって、例えば、第１把持部および第２把持部の可動範囲が第２方向に延在する形状であった場合、第１把持部および第２把持部の移動距離を少なくすることができ、搬送効率に優れる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に同時に移動可能であるのが好ましい。
【００１２】
これにより、例えば、第１把持部および第２把持部が異なる動作を行うことができる。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置し、
前記第２把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置しているのが好ましい。
【００１４】
第１把持部または第２把持部が、電子部品を電子部品載置部に対して押圧しているときには、撮像部が電子部品を撮像することが困難である。撮像部が、電子部品を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、第１把持部または第２把持部が、電子部品を電子部品載置部に対して押圧しているときに撮像を省略すればよく、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、少なくとも前記第１方向に対して交差し、かつ、直交しない方向に前記光を照射するのが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品の有無に応じて、照射された光の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かをより正確に検出することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部が照射する前記光の方向を調整可能であるのが好ましい。
【００１８】
これにより、例えば、電子部品の配置箇所が異なる電子部品載置部にも対応することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部が前記光を照射する方向が、予め定められた方向か否かを判断する照射位置判断部を有するのが好ましい。
【００２０】
これにより、光照射部が光を照射する方向が、予め定められた方向か否かを判断することができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、照射先の照射形状が、前記第２方向に延在する線状の前記光を照射するものであるのが好ましい。
【００２２】
これにより、撮像部が撮像した撮像結果において、電子部品の有無に応じて、照射された光の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かをより正確に検出することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、複数設けられているのが好ましい。
これにより、電子部品載置部の複数ヶ所に光を照射することができる。よって、電子部品載置部の複数ヶ所において、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かの判断を行うことができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、
前記各光照射部は、前記第３方向に沿って並んで配置されているのが好ましい。
これにより、各光照射部の光の照射方向を同じ方向にすることができる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部が出射した前記光を反射する光反射部を有するのが好ましい。
これにより、光照射部の配置の自由度を高めることができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光反射部は、回動可能に構成され、
前記光反射部は、前記光を反射する光反射面を有し、
前記光反射部の回動軸は、前記光反射面上に位置しているのが好ましい。
【００２７】
これにより、光反射部を回動させて光の照射方向を調整する場合、その調整を正確に行うことができる。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部および前記光反射部は、複数ずつ設けられており、
前記各光反射部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる第３方向に並んで配置されているのが好ましい。
【００２９】
これにより、光反射部の配置形態を簡素にすることができるとともに、省スペース化に寄与する。
【００３０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、光軸が、前記各光反射部が並んでいる方向の延長線と交わるのが好ましい。
【００３１】
これにより、撮像部は、各光反射部で反射した光が電子部品載置部に照射された部分を撮像することができる。
【００３２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光反射部を回動させる光反射部駆動部を有し、
前記各光反射部駆動部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、
前記第３方向に隣り合う前記光反射部駆動部は、前記第２方向にずれて配置されているのが好ましい。
【００３３】
これにより、光反射部駆動部同士の間隔を比較的小さくしても、第３方向に隣り合う光反射部駆動部同士が干渉し合うのを防止することができ、省スペース化を図ることができる。
【００３４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部または前記第２把持部の位置を検出する位置検出部を有するのが好ましい。
【００３５】
これにより、例えば、撮像部が電子部品載置部を撮像可能なときの、第１把持部または第２把持部の位置を検出することができる。
【００３６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、前記第１把持部と前記第２把持部の間を介して前記電子部品載置部を撮像可能であるのが好ましい。
【００３７】
これにより、電子部品載置部が、第１把持部または第２把持部に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。
【００３８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、撮像開始時刻よりも先に前記光を照射し、撮像終了時刻よりも後に前記光の照射を停止するのが好ましい。
【００３９】
これにより、撮像部が撮像している間は、光照射部が光を照射している状態とすることができる。
【００４０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、撮像可能なときに前記光を照射するのが好ましい。
【００４１】
これにより、例えば、電子部品載置部が、第１把持部または第２把持部に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。
【００４２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査部であるのが好ましい。
【００４３】
これにより、電子部品が検査部に電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。よって、電子部品の検査を効率よく行うことができる。
【００４４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１方向および前記第２方向は、互いに直交しているのが好ましい。
【００４５】
これにより、電子部品搬送装置の各部を作動させる制御動作を簡単に行うことができる。
【００４６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品を収納する凹部を有し、
前記凹部は、前記第１方向および前記第２方向に対して交わる方向を第３方向に対して傾斜する内周面を有し、
前記光照射部が出射する前記光の入射角は、前記凹部の内周面と前記第３方向とのなす角度よりも小さいのが好ましい。
【００４７】
これにより、凹部内の電子部品に光を照射することができる。その結果、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。
【００４８】
本発明の電子部品搬送装置では、厚さが０．２ｍｍ以上の前記電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましい。
【００４９】
これにより、比較的薄い電子部品であっても、電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。
【００５０】
本発明の電子部品検査装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
前記第１把持部とは独立して前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、を備え、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を備え、
前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする。
【００５１】
これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、第１把持部と第２把持部との間から電子部品載置部に光を出射して、その画像を撮像するという構成であるため、第１把持部と第２把持部とを有する構成であっても、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図であって、デバイス搬送ヘッドの図示を省略した図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの斜視図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットを下側から見た図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置が備える光照射ユニットの側面図である。
【図９】図９は、図８に示す光照射ユニットが備えるミラーの回動軸の位置を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの検出原理を説明するための模式図である。
【図１１】図１１は、電子部品検査装置が備える検査部の断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）であって、残留状態を示す図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）であって、除去状態を示す図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第２画像）であって、残留状態を示す図である。
【図１５】図１５は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第２画像）であって、除去状態を示す図である。
【図１６】図１６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１７】図１７は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１８】図１８は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１９】図１９は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図２０】図２０は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。
【図２２】図２２は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える検査部の平面図である。
【図２３】図２３は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える撮像部が撮像した画像を示す図である。
【図２４】図２４は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。
【図２５】図２５は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態のブロック図である。
【図２６】図２６は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。
【図２７】図２７は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における光の照射位置の調整手順を説明するための図である。
【図２８】図２８は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における光の照射位置の調整手順を説明するための図である。
【図２９】図２９は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態が備える検査部の平面図である。
【図３０】図３０は、本発明の電子部品検査装置の第７実施形態における光照射部と撮像部のタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００５４】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図２０を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第３方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第１方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正（＋）」、その反対方向を「負（−）」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図１１、図１６〜図１９中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。特に、第１方向および第２方向が互いに直交していることにより、電子部品搬送装置１０の各部を作動させる制御動作を簡単に行うことができる。
【００５５】
本発明の電子部品搬送装置１０は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向とに移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）と、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）とは独立してＹ方向およびＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）と、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間を通して、ＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部である検査部１６に対してレーザー光Ｌを照射可能に配置されたレーザー光源４１（光照射部）と、レーザー光Ｌが照射された検査部１６を前記Ｚ方向から撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、を備え、カメラ３１が撮像した撮像結果に基づいて、検査部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断を行う。
【００５６】
これにより、電子部品載置部に対するＩＣデバイス９０の搬送動作を行った後に、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを検出することができる。特に、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から検査部１６に光を出射して、その画像を撮像するという構成であるため、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとを有する構成であっても、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを検出することができる。
【００５７】
本発明の電子部品搬送装置１０は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向とに移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）と、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）とは独立してＹ方向およびＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）と、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間を通して、ＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部である検査部１６に対してレーザー光Ｌを照射可能に配置されたレーザー光源４１（光照射部）と、レーザー光Ｌが照射された検査部１６を前記Ｚ方向から撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、ＩＣデバイス９０の検査を行う検査部１６と、を備え、カメラ３１が撮像した撮像結果に基づいて、検査部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断を行う。
【００５８】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００５９】
なお、本明細書中では、第２輝度は、第１輝度よりも小さければよく、ゼロの状態、すなわち、光照射部が光を照射していない状態も含む。
【００６０】
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
【００６１】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００６２】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００６３】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００６４】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００６５】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６６】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００６７】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００６８】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００６９】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００７０】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００７１】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００７２】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００７３】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００７４】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００７５】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００７６】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向とに移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとは独立してＹ方向およびＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２把持部であるデバイス搬送ヘッド１７Ｂと、を有する。特に、図１８および図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂが互いに独立してＺ方向に移動する構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの双方が下降して撮像可能エリアが小さくなるのを防止することができる。
【００７７】
第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に並んで互いに離間して配置されている。また、これにより、例えば、検査部１６よりも−Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６よりも＋Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担う構成とすることができる。よって、デバイス搬送ヘッド１７全体で見たときの移動距離を低減することができ、搬送効率に優れる。
【００７８】
また、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に同時に移動可能である。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド１７ＡがＩＣデバイス９０を押圧しているときに、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが異なる動作（デバイス供給部１４またはデバイス回収部１８との間でのＩＣデバイス９０のやり取り等）を行うことができたり、その逆も行うことができる。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。
【００７９】
また、図１に示すように、電子部品搬送装置１０は、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａ、または、第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出する位置検出部としてのエンコーダー２３を有する。本実施形態では、エンコーダー２３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７ＢのそれぞれのＹ方向およびＺ方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、カメラ３１が検査部１６を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出することができる。このエンコーダー２３は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情報が、制御部８００に送信される。
【００８０】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００８１】
図４および図５に示すように、検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する電子部品載置部である。この検査部１６は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延在する長方形の板状をなしている。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を収納する複数（本実施形態では、１６個）の凹部１６１を有している。各凹部１６１は、Ｘ方向に８個並んで設けられ、この８個の列がＹ方向に２列設けられた格子状に配置されている。また、図１１に示すように、各凹部１６１は、その内周面がテーパ状をなしている。すなわち、各凹部１６１は、第３方向であるＸ方向に対して傾斜する内周面１６２を有している。なお、図４および図５に示す構成では、各凹部１６１は、検査部１６の上面から＋Ｚ側に突出形成されたブロック体の上面に開放する構成であるが、本発明ではこれに限定されず、例えば、前記ブロック体を省略し、検査部１６の上面に開放する構成であってもよい。
【００８２】
また、凹部１６１の底部には、ＩＣデバイス９０の（図示せず）と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００８３】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００８４】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００８５】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００８６】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００８７】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００８８】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００８９】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００９０】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００９１】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００９２】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。
【００９３】
また、図３に示すように、制御部８００は、メモリー８０２（記憶部）を有している。メモリー８０２は、例えば不揮発性半導体メモリーの一種であるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等を有し、上記検査等の各種プログラム等が記憶されている。
【００９４】
また、図３に示すように、制御部８００は、後述する光照射部であるレーザー光源４１がレーザー光Ｌを照射する方向が、予め定められた方向か否かの判断する照射位置判断部８０１を有する。これにより、例えば、レーザー光源４１がレーザー光Ｌを照射する方向が所望の方向か否かを判断することができる。
【００９５】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００９６】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００９７】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００９８】
これら、モニター３００およびスピーカー５００は、後述するように、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断の結果を報知する報知部２４として機能する。これにより、電子部品搬送装置１０のオペレーターに判断の結果を知らせることができる。
【００９９】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【０１００】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【０１０１】
次に、検出ユニット２について、図４〜図９を用いて説明する。
検出ユニット２は、第１検出ユニット２Ａと、第２検出ユニット２Ｂとを有している。第１検出ユニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に設けられ（図５参照）、この順で＋Ｘ方向から並んで配置されている。
【０１０２】
図４および図５に示すように、第１検出ユニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂは、それぞれ、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５とを有している。第１検出ユニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂは、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５との配置位置が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、第１検出ユニット２Ａについて代表的に説明する。
【０１０３】
撮像ユニット３は、カメラ３１（撮像部）と、ミラー３２とを有している。
カメラ３１は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを用いることができる。また、カメラ３１は、−Ｙ方向を向いて配置されている。このカメラ３１は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【０１０４】
図４および図５に示すように、ミラー３２は、カメラ３１の−Ｙ側に設けられている。このミラー３２は、光を反射する光反射面３２１を有しており、光反射面３２１がＹ軸方向に対して傾斜（例えば、４５°）した状態で設置されている。このため、カメラ３１は、光反射面３２１を介して、−Ｚ側の画像を撮像することができる。すなわち、カメラ３１は、検査部１６側を撮像することができる。
【０１０５】
また、撮像部であるカメラ３１は、その光軸が、後述する各光反射部であるミラー４２が並んでいる方向（Ｘ方向）の延長線と交わるよう配置されている。これにより、カメラ３１は、各ミラー４２で反射した光が検査部１６に照射された部分を撮像することができる。
【０１０６】
光照射ユニット４は、図６および図７に示すように、４つのレーザー光源（光照射部）４１と、各レーザー光源４１に対応して設けられ、レーザー光源４１から出射されたレーザー光Ｌ１を反射する４つのミラー４２と、各ミラー４２を回動させる４つのモーター４３とを有している。すなわち、光照射ユニット４では、光照射部であるレーザー光源４１および光反射部であるミラー４２は、複数（４つ）ずつ設けられている。
【０１０７】
レーザー光源４１としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザー光Ｌ１の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源４１は、照射先（検査部１６または検査部１６上のＩＣデバイス９０）での照射形状が、Ｙ方向（第２方向）の延在する線状のレーザー光Ｌ１（光）を照射するものである。これにより、後述するように、カメラ３１が撮像した画像において、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に検出することができる。
【０１０８】
また、図３および図４にしめすように、レーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１は、照射先の検査部１６では、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１を包含するよう構成されている。すなわち、１つのレーザー光源４１は、Ｙ軸方向に並んだ２つの凹部１６１に一括してレーザー光Ｌ１を照射する。このようなレーザー光源４１（光照射部）が、４つ（複数）設けられており、かつ、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されていることにより、４つのレーザー光源４１で８つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射することができる。そして、第１検出ユニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂで、合計８つのレーザー光源４１が設けられていることにより、１６個の凹部１６１の各々にレーザー光Ｌ１を照射することができる。
【０１０９】
また、図８に示すように、Ｙ方向から見たとき、各レーザー光源４１は、Ｘ方向に対して傾斜して配置されている。このため、レーザー光源４１が隣接するミラー４２と干渉するのを防止することができる。その結果、レーザー光源４１とミラー４２とのＸ方向の距離を可及的に小さくすることができ、光照射ユニット４の小型化に寄与する。特に、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側にスペースは限られており、光照射ユニット４の小型化を図ることにより、電子部品搬送装置１０全体の小型化に寄与する。
【０１１０】
このようなレーザー光源４１は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される（図３参照）。
【０１１１】
図４〜図９に示すように、光照射ユニット４は、光照射部であるレーザー光源４１が出射したレーザー光Ｌ１を反射する光反射部としてのミラー４２を有する。これにより、レーザー光源４１の向きを問わずレーザー光源４１を配置することができる。よって、レーザー光源４１の配置の自由度を高めることができる。
【０１１２】
このミラー４２は、レーザー光Ｌ１を反射する反射面４２１を有しており、反射面４２１がレーザー光源４１側に臨むように配置されている。
【０１１３】
また、各ミラー４２は、Ｚ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に対して交わるＸ方向（第３方向）に並んで配置されている。これにより、各レーザー光源４１の配置形態に合わせることができるとともに、各ミラー４２の配置形態を簡素にすることができる。
【０１１４】
また、光照射ユニット４は、光反射部としてのミラー４２を回動させる光反射部駆動部としての４つのモーター４３を有している。ミラー４２が、回動可能に構成されていることにより、ミラー４２の反射面４２１の向きを調整することができ、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整することができる。
【０１１５】
また、ミラー４２は、その回動軸Ｏが、前記光反射面上に位置するよう、モーター４３に接続されている。これにより、ミラー４２を回動させてレーザー光Ｌ１の照射方向を調整する際、その調整を正確に行うことができる。
【０１１６】
このように、電子部品搬送装置１０では、光照射部としてのレーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１の方向を調整可能であるため、レーザー光Ｌ１の検査部１６での照射位置を調整したり、凹部１６１の配置箇所が図４および図５に示す構成とは異なる検査部にも対応することができる。
【０１１７】
また、光照射部であるレーザー光源４１が、少なくとも第１方向であるＺ方向に対して傾斜した、すなわち、交差し、かつ、直交しない方向に光を照射するように調整することにより、後述するように、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。
【０１１８】
また、光反射部駆動部としての各モーター４３は、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されている。そして、Ｘ方向に隣り合うモーター４３は、第２の方向であるＹ方向にずれて配置されており、いわゆる千鳥配置となっている。これにより、モーター４３同士のＸ方向の間隔を比較的小さくしても、Ｘ方向に隣り合うモーター４３同士が干渉し合うのを防止することができる。その結果、光照射ユニット４の小型化を図ることができる。
【０１１９】
照明５（第２光照射部）は、レーザー光Ｌ１よりも輝度が小さい光Ｌ２を照射するものである。また、光Ｌ２は、レーザー光Ｌ１よりも指向性が低く、検査部１６全体を照らすよう構成されている。照明５は、光照射部であるレーザー光源４１よりも輝度が小さい光Ｌ２を出射する第２光照射部（光照射部）である。これにより、レーザー光源４１が照射する光に足りない照射条件（例えば、レーザー光Ｌ１よりも低い指向性）の光Ｌ２を照射することができる。また、照明５は、光照射ユニット４の＋Ｘ側に配置されている。なお、本発明では、光照射部は、第１光照射部であるレーザー光源４１と、第２光照射部である照明５と、を含むものである。
【０１２０】
また、第２光照射部である照明５は、出射する光の輝度を調整可能であるこれにより、照明５が出射する光Ｌ２の照度を調整することができる。よって、後述する判断に際し、より良い条件の画像を用いることができる。
【０１２１】
このような検出ユニット２は、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。以下、この原理について、図１０〜図１３を用いて説明するが、各凹部１６１において同様の検出を行うため、１つの凹部１６１での検出について代表的に説明する。
【０１２２】
図１０は、検出ユニット２を模式的に示した図であって、検出ユニット２をＹ方向から見た図である。また、図１０では、レーザー光源４１からレーザー光Ｌ１を検査部１６に向って照射している。ＩＣデバイス９０が検査部１６上に載置されていた場合（以下、この状態を「残留状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０上の位置Ｐ１に照射され、この位置Ｐ１には、照射形状が線状のラインが形成される。一方、ＩＣデバイス９０が検査部１６上に無かった場合（以下、この状態を「除去状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、検査部１６の凹部１６１の底部の位置Ｐ２に照射され、この位置Ｐ２には、照射形状が線状のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、１本の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形状のもののことを言う。
【０１２３】
また、カメラ３１は、残留状態および除去状態において、それぞれ画像（第１画像）を撮像する。図１２には、残留状態でカメラ３１が撮像した画像Ｄ１の一部を示しており、図１３には、除去状態でカメラ３１が撮像した画像Ｄ２の一部を示している。
【０１２４】
図１２に示すように、画像Ｄ１では、ＩＣデバイス９０上のラインの位置Ｐ１は、検査部１６の上面でのラインの位置Ｐよりも−Ｘ側にずれている。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、検査部１６の上面よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向のずれ量をずれ量ΔＤ１とする。
【０１２５】
一方、図１３に示すように、画像Ｄ２では、凹部１６１の底部上のラインの位置Ｐ１は、検査部１６の上面でのラインの位置Ｐよりも−Ｘ側にずれている。これは、凹部１６１の底部が、検査部１６の上面よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向のずれ量をずれ量ΔＤ２とする。
【０１２６】
また、ずれ量ΔＤ１は、ずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、凹部１６１の底部よりも＋Ｚ側に位置しているためである。電子部品搬送装置１０では、例えば、画像Ｄ１および画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
【０１２７】
ここで、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しにくい。従って、比較的薄いＩＣデバイス９０において、残留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有するカメラ３１を用いる必要がある。具体的には、図１０中、位置Ｐ１とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と、位置Ｐ２とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とのなす角度Δαを認識可能な分解能を有するカメラ３１を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例えば、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能なカメラを用いればよいか、また、カメラ３１の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔｄのＩＣデバイス９０において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは、以下の２つの式（１）および式（２）を導き出した。
【０１２８】
位置Ｐ２とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とＸ軸とのなす角度をαとし、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度をβとし、カメラ３１での光軸と凹部１６１の底部との離間距離をｄｃａｍとしたとき、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、式（１）で表すことができ、角度Δαは、式（２）で表すことができる。
【０１２９】
【数１】
2018091837.tif 000003
【０１３０】
【数２】
2018091837.tif 000004
【０１３１】
例えば、角度Δαが分かっていたら、式（１）に代入することにより、上記判断が可能なＩＣデバイス９０の最小の厚さΔｄを知ることができる。また、厚さΔｄが分かっていたら式（２）に代入することにより、カメラ３１に必要な分解能を知ることができる。
【０１３２】
なお、厚さΔｄが０．２ｍｍ以上のＩＣデバイス９０に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上の電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのがより好ましい。これにより、比較的薄いＩＣデバイス９０であっても、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを検出することができる。なお、厚さΔｄが薄すぎると、比較的高い分解能のカメラ３１を用いる必要がありコストがかかる。
【０１３３】
また、図１１に示すように、光照射部であるレーザー光源４１が出射するレーザー光Ｌ１の入射角θ１は、凹部１６１の内周面１６２と第３方向であるＸ方向とのなす角度θ２よりも小さい。これにより、凹部１６１内にレーザー光Ｌ１を照射することができる。その結果、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【０１３４】
以上、レーザー光Ｌ１を用いた判断（第１判断）について説明した。電子部品搬送装置１０は、上記第１判断とは異なる方式でも判断（第２判断）を行うことができる。以下、このことについて図１４および図１５を用いて説明する。
【０１３５】
図１４および図１５は、照明５によって検査部１６に向って光Ｌ２を照射し、この状態でカメラ３１を用いて検査部１６を撮像した画像（第２画像）を示している。また、図１４は残留状態での画像Ｄ１’の一部を示しており、図１５は、除去状態での画像Ｄ２’の一部を示している。
【０１３６】
電子部品搬送装置１０では、撮像した画像Ｄ１’および画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバイス９０の色の違いや、明るさの違いを検出し、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
このように、電子部品搬送装置１０は、第１判断と第２判断とを行うことができる。
【０１３７】
さて、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を設置するスペースを確保するのが困難である。例えば、検査部１６の近傍、すなわち、Ｚ方向から見て、検査部１６から外れた位置に検出ユニット２を配置したとしても、レーザー光Ｌ１や光Ｌ２の照射可能範囲が限られてきたり、カメラ３１の撮像可能エリアが限られてきたりする。これらのことを鑑みると、検査部１６の直上、すなわち、検査部１６の＋Ｚ側に配置するのが好ましいが、検査部１６＋Ｚ側には、デバイス搬送ヘッド１７が設けられている。
【０１３８】
そこで、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に配置し、２つのデバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間の間隙Ｓを介して検出を行う構成とした。すなわち、間隙Ｓを介して検査部１６に向って、レーザー光Ｌ１および光Ｌ２のうちの少なくとも一方を照射し、間隙Ｓを介して、カメラ３１を用いて画像を撮像し、第１判断および第２判断のうちの少なくとも一方を行う構成とした。これにより、上記構成であっても、残留状態か除去状態かを正確に検出（判断）することができる。
【０１３９】
また、間隙Ｓは、比較的狭いため、カメラ３１で検査部１６の全エリア、特に、検査部１６のＹ軸方向の全域、を撮像するのは困難な場合がある。そこで、図１６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７の移動中において、１６個の凹部１６１のうち、−Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行い、図１７に示すように、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行う。これにより、検査部１６のＹ軸方向の全域の撮像が困難であっても、複数の画像に基づいて、各凹部１６１の撮像を行うことができ、各凹部１６１において残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。なお、撮像可能な状態におけるデバイス搬送ヘッド１７の位置は、エンコーダー２３によって検出され、撮像可能なときのエンコーダー値がメモリー８０２に記憶されている。
【０１４０】
なお、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１８参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ａが遮って、−Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像が困難となる。一方、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１９参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが遮って、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像が困難となる。この問題を利用すると、例えば、カメラ３１が、ＩＣデバイス９０を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、撮像が困難なタイミングが分かっているため、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。その結果、無駄な画像を撮像するのを防止することができる。
【０１４１】
また、撮像部であるカメラ３１は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）の間を介して検査部１６（電子部品載置部）を撮像可能である。すなわち、検査部１６がデバイス搬送ヘッド１７Ａまたはデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られるときに撮像するのを省略する。よって、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止することができる。
【０１４２】
次に、図２０に示すフローチャートに基づいて、制御部８００の制御動作を説明する。以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。
【０１４３】
まず、ステップＳ１０１において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。なお、このとき、本実施形態では、照明５は消灯させた状態としておく。これにより、次のステップＳ１０２で得られる画像Ｄ１または画像Ｄ２において、レーザー光Ｌ１のラインを際立たせることができる。
【０１４４】
次いで、ステップＳ１０２において、カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２または図１３に示すような、画像Ｄ１（第１画像）または画像Ｄ２（第１画像）を得ることができる。なお、ステップＳ１０２における撮像は、図１６および図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。なお、撮像が終わると、レーザー光Ｌ１の照射を停止する。
【０１４５】
次いで、ステップＳ１０３において、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、ずれ量ΔＤ２の画像Ｄ２を取得してメモリー８０２に記憶しておき、画像Ｄ２でのレーザー光Ｌ１のずれ量に基づいて、残留状態か除去状態かの判断が行われる。なお、ステップＳ１０３において、残留状態であると判断した場合には、後述するステップＳ１０５に移行する。
【０１４６】
ステップＳ１０４において、除去状態であると判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７に把持異常が生じていないか否かを判断する。なお、把持異常とは、例えば、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７が把持していない状態のことを言う。この把持異常は、例えば、デバイス搬送ヘッド１７の吸引圧を検出することにより行われる。
【０１４７】
ステップＳ１０４において、把持異常が生じていると判断した場合、すなわち、電子部品載置部である検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が配置されていると判断した場合、把持部であるデバイス搬送ヘッド１７の作動を停止する。なお、ステップＳ１０５では、ＩＣデバイス９０を把持したまま、移動を停止する。これにより、残留状態で、搬送動作を継続するのを防止することができる。
【０１４８】
そして、ステップＳ１０６において、照明５を点灯して、検査部１６全体に光Ｌ２を照射する。
【０１４９】
次いで、ステップＳ１０７において、カメラ３１により検査部１６を撮像する。これにより、図１４または図１５に示すような、画像Ｄ１’（第２画像）または画像Ｄ２’（第２画像）を得ることができる。なお、ステップＳ１０７における撮像は、図１６および図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。
【０１５０】
次いで、ステップＳ１０８において、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ１０８では、前述したように、撮像した画像Ｄ１’および画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバイス９０の色の違いや、明るさの違いを検出し、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、除去状態の画像Ｄ２’を取得し、メモリー８０２に記憶しておき、得られた画像Ｄ１’または画像Ｄ２’と比較する。
【０１５１】
ステップＳ１０８において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ１０９において、残留状態であることを報知する。この報知は、報知部２４を作動させることにより行われる。この報知により、オペレーターは、検査部１６のＩＣデバイス９０を取り除き、残留状態を解消することができる。そして、オペレーターは、例えば、操作パネル７００により、搬送再開のボタンを押すことができる。
【０１５２】
そして、ステップＳ１１０において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ１１１において、残留状態か除去状態かを判断する。なお、本工程では、再開ボタンが押されたときに、新たに画像を撮像し、その画像に基づいて、ステップＳ１０８と同様にして、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ１１１において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ１１２において、搬送を再開する。
【０１５３】
このように本実施形態では、第１画像である画像Ｄ１または画像Ｄ２に基づいて判断（第１判断）を行った後に、第２画像である画像Ｄ１’または画像Ｄ２’に基づいて判断（第２判断）を行う。このように輝度が異なる光を照射して撮像した第１画像および第２画像を用いて２段階で残留状態か除去状態かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる。
【０１５４】
また、電子部品搬送装置１０では、上記判断は、デバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬送ヘッド２０にも適用することができるが、検査領域Ａ３のデバイス搬送ヘッド１７に適応することにより、すなわち、電子部品載置部は、ＩＣデバイス９０の検査が行われる検査部１６であるのが好ましい。これにより、検査部１６において、残留状態か除去状態かを判断する構成とすることにより、ＩＣデバイス９０の検査を効率よく行うことができる。
【０１５５】
以上説明したように、電子部品搬送装置１０によれば、光照射部としてのレーザー光源４１が第１輝度のレーザー光Ｌ１を出射した状態で検査部１６（電子部品載置部）を撮像した第１画像である画像Ｄ１または画像Ｄ２と、レーザー光源４１が第１輝度よりも小さい第２輝度の光Ｌ２を出射している状態で検査部１６を撮像した第２画像である画像Ｄ１’または画像Ｄ２’とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、検査部１６に電子部品であるＩＣデバイス９０が配置されているか否の判断を行う。
【０１５６】
これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる。
【０１５７】
なお、本実施形態では、一例として、ステップＳ１１１における判断は、第２判断を行う場合について説明したが、第１判断を行う構成であってもよく、第１判断および第２判断を順次行う構成であってもよい。特に、第１判断および第２判断を順次行う場合、すなわち、ステップＳ１１１において、ステップＳ１０１〜Ｓ１０８までと同様の制御を行った場合、さらに正確に残留状態か除去状態かを判断することができる。
【０１５８】
また、第２輝度は、第１輝度よりも低ければよく、ゼロの状態、すなわち、照明５が光Ｌ２を照射していない状態も含む。
【０１５９】
＜第２実施形態＞
以下、図２１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６０】
本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。
【０１６１】
なお、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。
【０１６２】
まず、ステップＳ２０１において、第１判断を行うか第２判断を行うかを選択する。ステップＳ２０１では、光照射部であるレーザー光源４１や照明５の照射条件、検査部１６（電子部品載置部）の色、ＩＣデバイス９０（電子部品）の色、カメラ３１の分解能のうちの少なくとも１つの条件に基づいて、第１画像（画像Ｄ１、Ｄ２）および第２画像（画像Ｄ１’、Ｄ２’）から、残留状態か除去状態かの判断の際に用いる画像を選択する。これにより、残留状態か除去状態かの判断を行うのに際し、より良い条件の画像を用いることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に判断することができる。
【０１６３】
なお、照射条件とは、例えば、レーザー光Ｌの出射角度や、レーザー光Ｌ１の輝度や、光Ｌ２の輝度等が挙げられる。これらの条件と、例えば、検査領域Ａ３内の明るさとの検量線を予めメモリー８０２に記憶しておき、検量線に基づいて、ステップＳ２０１の判断を行うことができる。
【０１６４】
ステップＳ２０１において第１画像を用いると判断した場合、ステップＳ２０２において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。
【０１６５】
そして、ステップＳ２０３において、カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２または図１３に示すような、画像Ｄ１（第１画像）または画像Ｄ２（第１画像）を得ることができる。
【０１６６】
次いで、ステップＳ２０４において、第１実施形態のステップＳ１０３と同様に、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２０４において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止し、ステップＳ２０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。
【０１６７】
そして、ステップＳ２０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ２０８において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を再開する。
【０１６８】
なお、ステップＳ２０１において、第２画像を用いると判断した場合、ステップＳ２０９において、照明５を点灯させ、ステップＳ２１０において、カメラ３１により検査部１６を撮像し、第２画像を得る。そして、ステップＳ２１１において、第１実施形態でのステップＳ１０８と同様にして、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２１１において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０５に移行し、以下のステップを行う。
【０１６９】
なお、本実施形態においても、ステップＳ２０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ２０８を実行する前に、第１実施形態と同様に、第１判断および第２判断を行うのが好ましい。
【０１７０】
＜第３実施形態＞
以下、図２２〜図２４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１７１】
本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。
【０１７２】
図２２に示すように、本実施形態では、検査部１６の＋Ｘ側には、照度を検出する照度センサー２５が設けられている。この照度センサー２５は、図示はしないが、制御部８００と電気的に接続されており、照度センサー２５が検出した照度の情報は、制御部８００に送信される。
【０１７３】
また、検査部１６の上面のうち、−Ｘ軸側の端部近傍には、マーカー２６が設けられている。マーカー２６は、互いに色が異なる領域を有する着色部等により構成されている。
【０１７４】
次に、図２４に示すフローチャートを用いて、本実施形態での制御部８００の制御動作について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。
【０１７５】
まず、ステップＳ３０１において、レーザー光源４１および照明５を点灯させる。このとき、レーザー光Ｌ１を際立たせるためには、光Ｌ２の輝度を小さくするのが好ましいが、光Ｌ２の輝度が小さすぎると、第２判断を正確に行うのが困難になる可能性が有る。
【０１７６】
そこで、ステップＳ３０２において、レーザー光Ｌ１および光Ｌ２のうちの少なくとも一方の輝度の調整を行う。なお、この調整は、照度センサー２５が検出した照度の情報（検査領域Ａ３内の明るさ）または画像の輝度分布から得られる情報等に応じて、レーザー光源４１および照明５のうちの少なくとも一方の出力を調整することにより行われる。
【０１７７】
そして、この調整状態で、ステップＳ３０３において、カメラ３１を用い、図２３に示す画像Ｄ３を撮像する。この画像Ｄ３は、図１２および図１３に示す画像Ｄ１、Ｄ２よりも大きく、凹部１６１の周辺部も撮像されているものである。
【０１７８】
そして、ステップＳ３０４において、残留状態か除去状態かの判断を行う。ステップＳ３０４の判断は、第１実施形態でのステップＳ１０８および第２実施形態でのステップＳ２１１と同様にして行われる。なお、ステップＳ３０４では、例えば、図２３に示すように、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合であっても、そのことを検出することができる。なお、本実施形態では、この場合も残留状態に含む。特に、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合、本実施形態では、レーザー光Ｌ１によるラインがＩＣデバイス９０の上面にてＸ方向の位置がずれる。このため、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまったことを正確に検出することができる。
【０１７９】
ステップＳ３０４において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ３０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止させ、ステップＳ３０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。
【０１８０】
そして、ステップＳ３０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ３０８において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を再開する。
【０１８１】
なお、本実施形態においても、ステップＳ３０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ３０８を実行する前に、第１実施形態、第２実施形態と同様に、第１判断および第２判断を行うのが好ましい。
【０１８２】
＜第４実施形態＞
以下、図２５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１８３】
本実施形態は、カメラが２つ設けられていること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１８４】
図２５に示すように、本実施形態では、撮像部は、第１画像である画像Ｄ１、Ｄ２を撮像する第１撮像部であるカメラ３１と、第２画像である画像Ｄ１’、Ｄ２’を撮像する第２撮像部であるカメラ３３とを有する。すなわち、本実施形態では、画像Ｄ１、Ｄ２を撮像する専用のカメラ３１と、画像Ｄ１’、Ｄ２’を撮像する専用のカメラ３３とを有する構成となっている。このため、カメラ３１を比較的高い分解能を有するものとし、カメラ３３を、カメラ３１よりも低い分解能を有するものとすることができる。その結果、第２判断において、制御部８００とカメラ３３との間でのデータのやり取りにかかる時間を短縮することができる。
【０１８５】
＜第５実施形態＞
以下、図２６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１８６】
本実施形態は、制御部８００の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１８７】
以下、図２６に示すフローチャートを用いて本実施形態での制御部８００の制御動作について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行うのに先立って行われる制御動作である。
【０１８８】
まず、ステップＳ４０１に示すように、照明５を作動させて、光Ｌ２を出射する。そして、カメラ３１により、検査部６を撮像する（ステップＳ４０２）。次いで、ステップＳ４０３において、照明５を消灯させる。
【０１８９】
次いで、ステップＳ４０４において、レーザー光源４１を作動させて、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射し、その状態でカメラ３１により、検査部１６を撮像する（ステップＳ４０５）。
【０１９０】
そして、ステップＳ４０６において、ミラー４２のモーター４３を回動させて、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整する。この調整は、ステップＳ４０２で撮像された画像において、中心位置Ｐｃを割り出し（図２７参照）、この中心位置Ｐｃの座標を記憶し、ステップＳ４０５で撮像された画像において、レーザー光Ｌ１が、中心位置Ｐｃに位置するまで調整する（図２８参照）。これにより、レーザー光Ｌ１をより確実に凹部１６１に照射することができる。特に、検査部１６の凹部１６１の数や配置形態は、テスト毎に異なる場合があり、この場合、検査部１６の凹部１６１の位置に合わせて、画像を取得することができる。
【０１９１】
なお、本実施形態では、レーザー光Ｌ１の調整は、ミラー３２の回動角度と、レーザー光Ｌ１の照射位置との検量線に基づいて行われる。
【０１９２】
＜第６実施形態＞
以下、図２９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１９３】
本実施形態は、検査部にマーカーおよび表示部が設けられていること以外は、前記第５実施形態と同様である。
【０１９４】
図２９に示すように、本実施形態では、検査部１６の上面にマーカー２７と、表示部２８とが設けられている。
【０１９５】
マーカー２７は、各凹部１６１の縁部に設けられており、凹部１６１におけるＸ方向の中心位置Ｐｃを示すものである。このマーカー２７に合わせて、レーザー光Ｌ１の照射位置を合わせることにより、ステップＳ４０２における撮像を省略することができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程の簡素化を図ることができる。
【０１９６】
また、表示部２８は、例えば、二次元バーコードで構成されている。レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程終了後に、表示部２８を読み取り、レーザー光Ｌ１の照射位置と表示部２８の情報とを紐づけてメモリー８０２に記憶しておくことができる。これにより、例えば、検査毎に凹部１６１の配置形態が異なる検査部１６を使用したとしても、表示部２８を読み取ることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置が分かる。すなわち、レーザー光Ｌ１の照射位置の再現性を高めることができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整を簡単に行うことができる。
【０１９７】
＜第７実施形態＞
以下、図３０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１９８】
本実施形態は、光の出射タイミングが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１９９】
本実施形態では、レーザー光源４１は、間欠的にレーザー光Ｌ１を照射する。すなわち、レーザー光源４１は、レーザー光Ｌ１の照射と停止とを交互に繰り返す構成となっている。また、本実施形態でのレーザーパワーは、ＩＥＣ  ６０８２５−１：２０１４や、ＪＩＳはＣ ６８０２：２０１４に準じて設定される。これにより、オペレーターの安全性が確保される。
【０２００】
図３０に示すタイミングチャートでは、図中上側のチャートが、カメラ３１を示し、図中下側のチャートが、レーザー光源４１を示している。図３０に示すように、本実施形態では、光照射部であるレーザー光源４１は、撮像開始時刻ｔ１よりも先にレーザー光Ｌ１を照射し、撮像終了時刻ｔ２よりも後にレーザー光Ｌ１の照射を停止する。これにより、カメラ３１が撮像している間は、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射している状態とすることができる。
【０２０１】
さらに、光照射部であるレーザー光源４１が、撮像可能なときにレーザー光Ｌ１を照射する構成とすることにより、検査部が、デバイス搬送ヘッド１７に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。
【０２０２】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０２０３】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０２０４】
なお、本発明の電子部品搬送装置では、撮像部は、フルカラーの画像を撮像するものであってもよく、モノクロの画像を撮像するものであってもよい。
【符号の説明】
【０２０５】
１…電子部品検査装置、２…検出ユニット、２Ａ…第１検出ユニット、２Ｂ…第２検出ユニット、３…撮像ユニット、４…光照射ユニット、５…照明、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…エンコーダー、２４…報知部、２５…照度センサー、２６…マーカー、２７…マーカー、２８…表示部、３１…カメラ、３２…ミラー、３３…カメラ、４１…レーザー光源、４２…ミラー、４３…モーター、９０…ＩＣデバイス、１６１…凹部、１６２…内周面、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、３２１…光反射面、４００…シグナルランプ、４２１…反射面、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…照射位置判断部、８０２…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｄ１…画像、Ｄ１’…画像、Ｄ２…画像、Ｄ２’…画像、Ｄ３…画像、Ｌ１…レーザー光、Ｌ２…光、Ｏ…回動軸、Ｐ…位置、Ｐ１…位置、Ｐ２…位置、Ｐｃ…中心位置、Ｓ…間隙、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０４…ステップ、Ｓ１０５…ステップ、Ｓ１０６…ステップ、Ｓ１０７…ステップ、Ｓ１０８…ステップ、Ｓ１０９…ステップ、Ｓ１１０…ステップ、Ｓ１１１…ステップ、Ｓ１１２…ステップ、Ｓ２０１…ステップ、Ｓ２０２…ステップ、Ｓ２０３…ステップ、Ｓ２０４…ステップ、Ｓ２０５…ステップ、Ｓ２０６…ステップ、Ｓ２０７…ステップ、Ｓ２０８…ステップ、Ｓ２０９…ステップ、Ｓ２１０…ステップ、Ｓ２１１…ステップ、Ｓ３０１…ステップ、Ｓ３０２…ステップ、Ｓ３０３…ステップ、Ｓ３０４…ステップ、Ｓ３０５…ステップ、Ｓ３０６…ステップ、Ｓ３０７…ステップ、Ｓ３０８…ステップ、Ｓ４０１…ステップ、Ｓ４０２…ステップ、Ｓ４０３…ステップ、Ｓ４０４…ステップ、Ｓ４０５…ステップ、Ｓ４０６…ステップ、ｔ１…撮像開始時刻、ｔ２…撮像終了時刻、ΔＤ１…ずれ量、ΔＤ２…ずれ量、Δｄ…厚さ、α…角度、β…角度、Δα…角度、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、θ１…入射角、θ２…角度
【図１】
2018091837.tif 000005
【図２】
2018091837.tif 000006
【図３】
2018091837.tif 000007
【図４】
2018091837.tif 000008
【図５】
2018091837.tif 000009
【図６】
2018091837.tif 000010
【図７】
2018091837.tif 000011
【図８】
2018091837.tif 000012
【図９】
2018091837.tif 000013
【図１０】
2018091837.tif 000014
【図１１】
2018091837.tif 000015
【図１２】
2018091837.tif 000016
【図１３】
2018091837.tif 000017
【図１４】
2018091837.tif 000018
【図１５】
2018091837.tif 000019
【図１６】
2018091837.tif 000020
【図１７】
2018091837.tif 000021
【図１８】
2018091837.tif 000022
【図１９】
2018091837.tif 000023
【図２０】
2018091837.tif 000024
【図２１】
2018091837.tif 000025
【図２２】
2018091837.tif 000026
【図２３】
2018091837.tif 000027
【図２４】
2018091837.tif 000028
【図２５】
2018091837.tif 000029
【図２６】
2018091837.tif 000030
【図２７】
2018091837.tif 000031
【図２８】
2018091837.tif 000032
【図２９】
2018091837.tif 000033
【図３０】
2018091837.tif 000034