(57)【要約】【課題】識別コードを備えた小型化が可能な配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】配線導体２と、配線導体２を覆う絶縁層１ｂと、絶縁層１ｂの表面に被着された複数のドット状の導体パターン３ｂから成る識別コード３と、を具備して成る配線基板Ａであって、絶縁層１ｂの表面は、ドット状の各導体パターン３ｂの下に、導体パターン３ｂで充填された凹部６が配線導体２に到達しない深さで形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線導体と、該配線導体を覆う絶縁層と、該絶縁層の表面に被着された複数のドット状の導体パターンから成る識別コードと、を具備して成る配線基板であって、前記表面は、前記ドット状の各導体パターンの下に、該導体パターンで充填された凹部が前記配線導体に到達しない深さで形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、識別コードを有する高密度な配線導体を備えた配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２に、従来の配線基板Ｂの断面図を示す。
配線基板Ｂは、絶縁板１０と、配線導体１１と、識別コード１２とから構成される。
【０００３】
絶縁板１０は、コア用絶縁層１０ａの上下面に、ビルドアップ用絶縁層１０ｂが積層されて形成されている。
コア用絶縁層１０ａには、複数のスルーホール１３が形成されている。
ビルドアップ用絶縁層１０ｂには、配線導体１１用の複数のビアホール１４ａおよび識別コード１２用の複数のビアホール１４ｂが形成されている。ビアホール１４ａは、絶縁層１０ａ表面の配線導体１１を底面としている。ビアホール１４ｂは、絶縁層１０ａの上面に設けられた識別コード１２用の導体層１７を底面としている。
【０００４】
配線導体１１は、絶縁板１０の表面および内部に形成されている。
絶縁板１０の上表面に形成された配線導体１１の一部は、半導体素子の電極と接続される半導体素子接続パッド１５を形成している。絶縁板１０の下表面に形成された配線導体１１の一部は、外部電気基板（不図示）の電極と接続される外部接続パッド１６を形成している。これにより、半導体素子と外部電気基板とが電気的に接続される。
【０００５】
識別コード１２は、上側のビルドアップ用絶縁層１０ｂの表面およびビアホール１４ｂ内部に形成されている。
識別コード１２は、配線導体１１と電気的に独立している。
識別コード１２は、その配列や大きさ等によって、各製品の製造年月日や製造場所等の履歴を表示している。
【０００６】
ところで近年、携帯型の音楽プレーヤーや通信機器等に代表される電子機器の小型化、高機能化に伴い、それらに用いられる配線基板にも、小型化かつ配線導体の高密度化が求められている。
ところが、従来の配線基板Ｂによると、識別コード１２は、識別コード１２用の導体層１７を底面とするビアホール１４ｂに形成されていることから、その下に識別コード１２用の導体層１７を形成する領域を確保する必要がある。
この領域には配線導体１１を配設することができないため、配線基板を小型化することが難しいという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−４８２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、識別コードを備えた小型化が可能な配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板は、配線導体と、配線導体を覆う絶縁層と、絶縁層の表面に被着された複数のドット状の導体パターンから成る識別コードと、を具備して成る配線基板であって、絶縁層の表面は、ドット状の各導体パターンの下に、導体パターンで充填された凹部が配線導体に到達しない深さで形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る配線基板によれば、配線導体を被覆する絶縁層と、絶縁層の表面に被着されたドット状の導体パターンとを有している。そして、ドット状の導体パターン下の絶縁層には、導体パターンで充填された凹部が配線導体に到達しない深さで形成されている。
これにより、配線導体の直上においても絶縁層を介して識別コードを形成することができるため、小型化が可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明に係る配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、従来の配線基板の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
まず、図１を基にして本発明に係る配線基板Ａの実施形態の一例を説明する。
配線基板Ａは、絶縁板１と、配線導体２と、識別コード３とから成る。
【００１３】
絶縁板１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁樹脂を含浸して硬化させた電気絶縁材料から成るコア用絶縁層１ａの上下面に、同様の絶縁樹脂から成るビルドアップ用絶縁層１ｂを積層して成る。
コア用絶縁層１ａの厚みは、およそ０．２〜２ｍｍ程度である。コア用絶縁層１ａは、複数のスルーホール４を有している。スルーホール４は、例えばドリル加工やブラスト加工により形成され、直径はおよそ５０〜３００μｍ程度である。
ビルドアップ用絶縁層１ｂの厚みは、およそ２５〜５０μｍ程度である。ビルドアップ用絶縁層１ｂは、複数のビアホール５を有している。ビアホール５は、例えばレーザー加工により形成され、直径は、およそ３０〜１００μｍ程度である。
また、上側のビルドアップ用絶縁層１ｂは、複数の凹部６を有している。凹部６は、例えばブラスト加工により形成され、直径は、およそ１０〜２０μｍ、深さは、およそ１０〜２０μｍ程度である。
【００１４】
配線導体２は、絶縁板１の表面および内部に、例えば周知のセミアディティブ法により銅等の良導電性金属により形成されている。
絶縁板１の上表面に形成された配線導体２の一部は、半導体素子接続パッド７として機能する。半導体素子接続パッド７には、半導体素子の電極が半田を介して接続される。
絶縁板１の下表面に形成された配線導体２の一部は、外部接続パッド８として機能する。外部接続パッド８は、外部電気基板（不図示）の電極に半田を介して接続される。
これにより、半導体素子と外部電気基板とが電気的に接続される。
【００１５】
識別コード３は、凹部６を充填するとともに、凹部６の開口付近のビルドアップ用絶縁層１ｂ表面に被着された導体パターン３ｂにより形成されている。
導体パターン３ｂは、例えば周知のセミアディティブ法により銅等から形成されている。
識別コード３は、導体パターン３ｂの配列や大きさ等によって、各製品個別の製造年月日や製造場所等の履歴を表示している。
なお、識別コード３を構成する導体パターン３ｂは、凹部６を充填する状態で被着されていることから、導体パターン３ｂのサイズが小さくなっても、絶縁層１ｂとの接触面積を確保することができるため、絶縁層１ｂとの密着強度を保つことが可能である。
【００１６】
このように、本発明に係る配線基板Ａは、配線導体２を被覆する絶縁層１ｂと、絶縁層１ｂに識別コード３を構成するドット状の導体パターン３ｂとを有している。そして、ドット状の導体パターン３ｂ下の絶縁層１ｂには、導体パターン３ｂで充填された凹部６が配線導体２に到達しない深さで形成されている。
これにより、配線導体２の直上においても絶縁層１ｂを介して識別コード３を形成することができるため、小型化が可能な配線基板Ａを提供することができる。
【００１７】
なお、本発明は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、本例では配線基板Ａにソルダーレジスト層が形成されていない一例を示したが、半導体素子接続パッド７や外部接続パッド８、あるいは識別コード３の中央部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層を絶縁板１の上下面に形成しても構わない。
【符号の説明】
【００１８】
１ｂ          ビルドアップ用絶縁層
２            配線導体
３            識別コード
３ｂ          導体パターン
６            凹部
Ａ            配線基板
【図１】
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【図２】
2018018843.tif 000004