(57)【要約】【課題】伸び性を有し、伸びに対して安定した特性を示す配線基板を実現する。【解決手段】配線基板１は、伸び性を有する基材１０と、その上に設けられた配線４０を含む。配線４０には、配線部２０及び導体部３０が含まれる。配線部２０は、基材１０上に設けられ、その長手方向Ｘと交差（例えば直交）する方向Ｐに延在され、導体部３０は、配線部２０上に設けられ、方向Ｐに延在される。配線基板１がその基材１０の長手方向Ｘを主伸び方向Ｓとして伸ばされる際の配線４０の抵抗変化を抑え、配線基板１の特性安定化を図る。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸び性を有する基材と、
前記基材上に設けられ、前記基材の長手方向と交差する第１方向に延在された第１配線部と、
前記第１配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第１導体部と
を含むことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１配線部は、伸び性を有し、
前記第１導体部は、前記第１配線部よりも低い伸び性を有し、且つ前記第１配線部よりも低い抵抗率を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記基材の前記長手方向と直交する短手方向と前記第１方向との角度が、前記第１導体部の対角線と前記第１方向との角度よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１導体部は、前記第１方向の端部が拡幅されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１導体部は、側端が凹状に湾曲していることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記基材が前記長手方向と直交する短手方向に伸びるように湾曲される時の前記基材の曲率半径は、前記基材の厚みを前記第１導体部の破断歪みで除した値以上とされることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
伸び性を有する基材と、
前記基材上に設けられ、前記基材の長手方向と交差する第１方向に延在された第１配線部と、
前記第１配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第１導体部と
を含む配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記配線基板は、
前記基材上に設けられ、前記第１配線部と並んで前記第１方向に延在された第２配線部と、
前記第２配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第２導体部と
を更に含み、
前記配線基板上の、前記第１配線部と前記第２配線部との間に実装された蓄電素子を更に備えることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記配線基板は、
前記基材上に設けられ、前記第１配線部から前記第２配線部側に突出した第３配線部と、
前記基材上に設けられ、前記第２配線部から前記第１配線部側に、前記第３配線部と対向するように突出した第４配線部と
を更に含み、
前記蓄電素子は、前記第３配線部と前記第４配線部とに接続されることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記配線基板上に搭載され、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続され、前記蓄電素子に電荷を供給する電源部と、
前記配線基板上に搭載され、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続され、前記蓄電素子から前記電荷が供給される負荷部と
を更に備えることを特徴とする請求項８又は９に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板として、柔軟性を持たせたもの（フレキシブル回路基板等と称される）が知られている。また、柔軟性を持たせた配線基板のひとつとして、エラストマーのような伸縮性の材料を用いた基材上に、一方向（例えば長手方向）に伸縮変形可能な波形状の配線を、金属箔を用いて形成したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８７３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
柔軟性を持たせた配線基板に伸びを伴う変形を加えた際には、その基材上の配線に亀裂や破断等のクラックが発生し得る。配線のクラックは、その抵抗を変化させ、配線基板の特性を変化させる恐れがある。このように伸びに起因して特性が変化し得る配線基板を電子機器に用いると、その電子機器の安定な動作を実現できないことが起こり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、伸び性を有する基材と、前記基材上に設けられ、前記基材の長手方向と交差する第１方向に延在された第１配線部と、前記第１配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第１導体部とを含む配線基板が提供される。
【０００６】
また、本発明の一観点によれば、そのような配線基板を備える電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、基材の長手方向の伸びに対し、その伸びに起因したクラックによる抵抗の変化が抑えられ、安定した特性を示す配線基板が実現される。また、そのような配線基板を備え、安定に動作する電子機器が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】配線基板の第１の例を示す図（その１）である。
【図２】配線基板の第１の例を示す図（その２）である。
【図３】配線基板の第２の例を示す図である。
【図４】配線基板の第３の例を示す図である。
【図５】第１の実施の形態に係る配線基板の一例を示す図である。
【図６】配線基板の伸び性の説明図（その１）である。
【図７】配線基板の伸び性の説明図（その２）である。
【図８】配線基板の抵抗の説明図（その１）である。
【図９】配線基板の抵抗の説明図（その２）である。
【図１０】配線基板の抵抗の説明図（その３）である。
【図１１】配線基板の抵抗の説明図（その４）である。
【図１２】配線基板の配線延在方向の説明図（その１）である。
【図１３】配線基板の配線延在方向の説明図（その２）である。
【図１４】配線基板の主伸び方向の説明図である。
【図１５】湾曲された配線基板の一例を示す図である。
【図１６】第１の実施の形態に係る配線基板の構成例を示す図である。
【図１７】第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図（その１）である。
【図１８】第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図（その２）である。
【図１９】第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図（その３）である。
【図２０】第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図（その４）である。
【図２１】一形態に係るビーコンの構成例を示す図である。
【図２２】第２の実施の形態に係るビーコンの構成例を示す図である。
【図２３】第２の実施の形態に係るビーコンの第１の変形例を示す図である。
【図２４】第２の実施の形態に係るビーコンの第２の変形例を示す図である。
【図２５】第２の実施の形態に係るビーコンの第３の変形例を示す図である。
【図２６】第２の実施の形態に係る導体部の一例を示す図である。
【図２７】第２の実施の形態に係る配線基板の一例を示す図である。
【図２８】第２の実施の形態に係る導体部の別例を示す図である。
【図２９】第２の実施の形態に係る配線基板の別例を示す図である。
【図３０】第３の実施の形態に係る電子機器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
はじめに、伸び性を有する配線基板の例について説明する。
まず、配線基板の第１の例を図１及び図２に示す。図１（Ａ）には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示し、図１（Ｂ）には、図１（Ａ）のＭ１−Ｍ１断面を模式的に図示している。図２には、伸ばされた配線基板の一例の要部平面を模式的に図示している。
【００１０】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す配線基板１Ａは、柔軟性、伸び性を有する基材１０、及び基材１０上に設けられた配線部２０ａを有する。
基材１０には、シリコーンゴム等の弾性体（エラストマー）が用いられる。基材１０には、例えば図１（Ａ）に示すように、その平面形状が長方形又は略長方形のものが用いられる。配線部２０ａには、基材１０に比べて伸び性の低い、銅（Ｃｕ）箔等の金属箔が用いられる。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）には一例として、基材１０上に設けられ、基材１０の長手方向Ｘである方向Ｑに延在された、１本の配線部２０ａを図示している。尚、伸び性とは、或る方向の引っ張り力に対してその方向に弾性的に伸びる性質をいうものとする。
【００１１】
配線基板１Ａは、その基材１０の柔軟性、伸び性により、例えば、曲面に沿って設置したり、外力で曲げたり、外力で伸ばしたりすることが可能になっている。この場合、配線基板１Ａは、一時的又は継続的に伸びた状態になる。図２には一例として、基材１０の長手方向Ｘを、配線基板１Ａの主伸び方向Ｓ（配線基板１Ａがその設置や使用に伴い主として伸ばされる方向）とし、主伸び方向Ｓに伸ばされた時の配線基板１Ａを、平面的に、模式的に図示している。
【００１２】
配線基板１Ａが、主伸び方向Ｓに伸ばされると、その伸びに起因した力が、基材１０上の配線部２０ａに加わる。金属箔が用いられた配線部２０ａは、エラストマーが用いられた基材１０に比べ、弾性率が高く、伸び性が低いため、主伸び方向Ｓである長手方向Ｘへの基材１０の伸びを妨げる可能性がある。更に、配線部２０ａには、その比較的低い伸び性のために、基材１０の長手方向Ｘの伸びに対し、図２に示すような、基材１０の短手方向Ｙに走る亀裂や破断等のクラック５０が生じる可能性がある。
【００１３】
例えば、配線基板１Ａの基材１０には、弾性率が２０ＭＰａ〜４０ＭＰａ、伸び率が２００％のエラストマーが用いられ、一方、その基材１０上の配線部２０ａには、弾性率が１１０ＧＰａ〜１２８ＧＰａ、伸び率が０．２％のＣｕ箔が用いられる。このような材料が用いられた基材１０及び配線部２０ａを含む配線基板１Ａでは、上記のような配線部２０ａによる基材１０の伸びの妨げや、配線部２０ａのクラック５０が発生する可能性がある。
【００１４】
基材１０の伸びの妨げは、配線基板１Ａの変形量、設置場所、使用環境を限定的にする可能性があり、配線部２０ａのクラック５０は、基材１０上の電流経路の、抵抗の増大、断線を招く可能性がある。
【００１５】
続いて、配線基板の第２の例を図３に示す。図３（Ａ）には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示し、図３（Ｂ）には、図３（Ａ）のＭ２−Ｍ２断面を模式的に図示している。
【００１６】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す配線基板１Ｂは、伸び性を有する基材１０上に、伸び性を有する材料を用いて形成された配線部２０が、方向Ｑ（基材１０の長手方向Ｘ）に延在された構成を有する。第２の例の配線基板１Ｂは、このような点で、上記第１の例の配線基板１Ａと相違する。
【００１７】
配線部２０は、導電性ペーストを用いて形成される。導電性ペーストには、例えば、シリコーンゴムやエポキシ樹脂等の絶縁性のバインダーに、銀（Ａｇ）等を用いた導電性のフィラーを含有させたものが用いられる。このような導電性ペーストが基材１０上に印刷され、配線部２０が形成される。一例として図３（Ａ）に、バインダー２２とフィラー２３を含む配線部２０の一部を図示する。
【００１８】
導電性ペーストを用いて形成される配線部２０は、伸び性を有する。配線基板１Ｂは、エラストマーが用いられた基材１０上の配線部２０が伸び性を有することで、基材１０上に金属箔で配線部２０ａが形成された上記配線基板１Ａに比べ、主伸び方向Ｓである基材１０の長手方向Ｘへの伸びの妨げが抑えられる。更に、配線部２０が伸び性を有することで、基材１０が主伸び方向Ｓである長手方向Ｘに伸ばされた時のクラックの発生が抑えられる。
【００１９】
しかし、導電性ペーストを用いて形成される配線部２０は、導電性のフィラーが絶縁性のバインダー中に含有される構成上、金属箔に比べて抵抗率が高い。導電性ペーストを用いて形成される配線部２０は、基材１０の伸びを妨げない程度の比較的薄い膜厚で形成すると、金属箔に比べて抵抗が高くなる。その結果、配線部２０に、方向Ｑの一端側の前段回路（図示せず）から他端側の後段回路（図示せず）に向かって電流が流れる際、比較的大きな電圧降下が生じ、後段回路の電力が不足し、その安定な動作が実現できないことが起こり得る。
【００２０】
続いて、配線基板の第３の例を図４に示す。図４（Ａ）には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示し、図４（Ｂ）には、図４（Ａ）のＭ３−Ｍ３断面を模式的に図示している。
【００２１】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す配線基板１Ｃは、伸び性を有する基材１０上に、方向Ｑ（基材１０の長手方向Ｘ）に延在された配線部２０が設けられ、この配線部２０上に、更に導体部３０が設けられた構成を有する。第３の例の配線基板１Ｃは、このような点で、上記第２の例の配線基板１Ｂと相違する。
【００２２】
配線基板１Ｃにおいて、配線部２０は、上記のように、導電性ペーストを用いて形成される。導体部３０は、導電性ペーストを用いて形成される配線部２０よりも抵抗率の低い材料、例えばＣｕ箔等の金属箔を用いて形成される。
【００２３】
導電性ペーストを用いて形成される配線部２０上に、それよりも抵抗率の低い導体部３０を設けることで、配線部２０と導体部３０とで形成される配線４０の抵抗が低減される。導体部３０は、比較的高抵抗となる配線パターンである配線部２０を伝達されるべき電荷の流れを補助する補助パターンとして機能する。配線部２０上に導体部３０が設けられ、それによって配線４０の抵抗が低減されることで、方向Ｑの一端側の前段回路（図示せず）から他端側の後段回路（図示せず）に向かって電流が流れる際の電圧降下、それによる後段回路の電力不足が抑えられる。
【００２４】
しかし、配線基板１Ｃでは、配線部２０上の導体部３０として金属箔を用いると、その導体部３０について、上記第１の例で述べたのと同様のことが生じ得る。即ち、配線基板１Ｃが、主伸び方向Ｓである基材１０の長手方向Ｘに伸ばされると、基材１０及び配線部２０に比べて伸び性の低い導体部３０が、伸びを妨げる可能性があり、配線基板１Ｃの変形量や設置場所等を限定的にする可能性がある。更に、導体部３０には、主伸び方向Ｓである基材１０の長手方向Ｘの伸びに対し、短手方向Ｙに走るようなクラック、それによる配線４０の抵抗の増大が発生する可能性がある。
【００２５】
配線基板１Ｃのような配線４０では、導体部３０にクラックが発生しても、その下の配線部２０を電流経路として機能させることができる。しかし、導体部３０にクラックが発生する前と後では、配線４０の抵抗が変化し、それによって電圧降下の程度が変化し、配線４０を通じて後段回路に供給される電力が変化し得る。配線基板１Ｃでは、このように導体部３０にクラックが発生する前と後で特性が変化してしまうと、後段回路の安定な動作が実現できないことが起こり得る。
【００２６】
以上のような点に鑑み、ここでは以下の実施の形態に示すような技術を採用し、配線基板の抵抗の低減、配線基板の主伸び方向の伸び性向上、配線基板の主伸び方向の伸びに対する特性変化の抑制を図る。
【００２７】
まず、第１の実施の形態について説明する。
図５は第１の実施の形態に係る配線基板の一例を示す図である。図５（Ａ）には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示し、図５（Ｂ）には、図５（Ａ）のＭ４−Ｍ４断面を模式的に図示している。
【００２８】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す配線基板１は、柔軟性、伸び性を有する基材１０、基材１０上に設けられた配線部２０（配線パターン）、及び配線部２０上に設けられた導体部３０（補助導体パターン）を有する。尚、伸び性とは、或る方向の引っ張り力に対してその方向に弾性的に伸びる性質をいうものとする。
【００２９】
基材１０には、シリコーンゴム、ウレタンゴム等のエラストマーが用いられる。尚、基材１０には、このようなエラストマーのほか、フッ素系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系、塩化ビニル（塩ビ）系、ブタジエン系等のエラストマーが用いられてもよい。基材１０には、例えば図５（Ａ）に示すように、その平面形状が長方形又は略長方形のものが用いられる。基材１０の長手方向Ｘが、配線基板１の主伸び方向Ｓ（配線基板１がその設置や使用に伴い主として伸ばされる方向）とされる。
【００３０】
配線部２０は、絶縁性のバインダーに導電性のフィラーを含有させた導電性ペーストを用いて形成される。絶縁性のバインダーには、例えば、シリコーンゴム等のエラストマー、エポキシ樹脂等の樹脂材料が用いられる。導電性のフィラーには、例えば、Ａｇ粒子やＣｕ粒子等の各種金属粒子、或いは有機物粒子をＡｇやＣｕ等の各種金属材料でコーティングしたもの、或いはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）等の炭素材料が用いられる。このような導電性ペーストが基材１０上に印刷され、配線部２０が形成される。配線部２０は、伸び性を有する。配線部２０は、配線基板１の主伸び方向Ｓである基材１０の長手方向Ｘと交差する方向Ｐ、ここでは一例として長手方向Ｘと直交する短手方向Ｙに、延在される。
【００３１】
導体部３０には、配線部２０よりも抵抗率の低い材料、例えば、Ｃｕ箔、アルミニウム（Ａｌ）箔、ニッケル（Ｎｉ）箔、金（Ａｕ）箔、Ａｇ箔、スズ（Ｓｎ）箔、半田箔等の各種金属箔（合金箔を含む）が用いられる。導体部３０は、配線部２０よりも低い伸び性を有する。導体部３０は、基材１０の短手方向Ｙである方向Ｐに延在された配線部２０の上に、配線部２０と同様に、方向Ｐに延在されて設けられる。
【００３２】
配線部２０と、配線部２０上の導体部３０とにより、配線基板１の電流経路の少なくとも一部として機能する配線４０が形成される。尚、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）には一例として、方向Ｐに延在された１本の配線４０（配線部２０及び導体部３０）を図示している。
【００３３】
配線基板１は、配線部２０と導体部３０とで形成される配線４０が、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在される点で、上記図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すような、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに配線４０が延在される配線基板１Ｃと相違する。
【００３４】
配線基板１では、比較的高抵抗率の配線部２０上に、それよりも低抵抗率の導体部３０が設けられることで、低抵抗な配線４０が得られる。また、配線基板１では、配線４０が主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在されることで、主伸び方向Ｓと平行に配線４０が延在される場合に比べ、基材１０の伸び性が向上する。更に、配線基板１では、配線４０が主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在されることで、主伸び方向Ｓの伸びによるクラックの発生、及びそれによる抵抗の増大が抑えられ、配線基板１の特性の変化が抑えられる。これらの点について、次の図６〜図１１を参照して説明する。
【００３５】
図６及び図７は配線基板の伸び性の説明図である。
図６には、比較のため、上記第３の例に係る配線基板１Ｃの伸び性を説明するための図を示し、図７には、この第１の実施の形態に係る配線基板１の伸び性を説明するための図を示している。図６（Ａ）には、配線基板１Ｃの要部平面を模式的に図示し、図６（Ｂ）には、図６（Ａ）の点線部分（配線領域）６０を拡大して図示している。図７（Ａ）には、配線基板１の要部平面を模式的に図示し、図７（Ｂ）には、図７（Ａ）の点線部分（配線領域）７０を拡大して図示している。
【００３６】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す配線基板１Ｃに関し、主伸び方向Ｓの力Ｆに対する配線領域６０の伸びΔＬは、初期長Ｌ、基材１０のヤング率Ｅｅ及び断面積Ａｅ、導体部３０のヤング率Ｅｃ及び断面積Ａｃを用いて、次のような式（１）で表される。尚、断面積Ａｅ，Ａｃは、短手方向Ｙの切断面の断面積である。
【００３７】
ΔＬ＝ＦＬ／（ＥｅＡｅ＋ＥｃＡｃ）  ・・・（１）
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す配線基板１に関し、主伸び方向Ｓの力Ｆに対する配線領域７０の伸びΔＬは、初期長Ｌ、基材１０のヤング率Ｅｅ及び断面積Ａｅ、導体部３０の幅Ｗｃ、ヤング率Ｅｃ及び断面積Ａｃを用いて、次のような式（２）及び式（３）で表される。尚、断面積Ａｅ，Ａｃは、短手方向Ｙの切断面の断面積である。
【００３８】
ΔＬ＝ＦＷｃ／（ＥｅＡｅ＋ＥｃＡｃ）＋Ｆ（Ｌ−Ｗｃ）／ＥｅＡｔ  ・・・（２）
Ａｔ＝Ａｃ＋Ａｅ  ・・・（３）
例えば、配線領域６０及び配線領域７０の、基材１０のヤング率Ｅｅを４０ＭＰａ、厚みＴｅを２ｍｍ、幅Ｗｅを２０ｍｍとし、導体部３０のヤング率Ｅｃを１２０ＧＰａ、厚みＴｃを０．０５ｍｍ、幅Ｗｃを４ｍｍとする。この場合、配線基板１の配線領域７０は、配線基板１Ｃの配線領域６０に比べ、１２．８倍の伸びを示すという結果が得られる。
【００３９】
配線基板１のように、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに導体部３０（配線４０）を延在させると、配線基板１Ｃのように、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに導体部３０（配線４０）を延在させる場合よりも、高い伸び性が実現される。
【００４０】
また、導体部３０が主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在する配線基板１Ｃでは、５．２ｋｇｆで導体部３０にクラックが発生する一方、導体部３０が主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在する配線基板１では、２４．８ｋｇｆまで導体部３０にクラックが発生しない。配線基板１の導体部３０では、配線基板１Ｃの導体部３０よりも、４．７倍の引っ張り応力に対する耐性（耐荷重性）が実現される。
【００４１】
伸び性及び耐荷重性とも、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに導体部３０（配線４０）を延在させる配線基板１が有利となる。
図８〜図１１は配線基板の抵抗の説明図である。
【００４２】
図８及び図９には、比較のため、上記第３の例に係る配線基板１Ｃの、クラック発生前後の配線４０の抵抗を説明するための図を示している。図１０及び図１１には、第１の実施の形態に係る配線基板１の、クラック発生前後の配線４０の抵抗を説明するための図を示している。
【００４３】
比較のため、まず図８を参照し、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在された配線４０の、クラック発生前の抵抗について述べる。
図８（Ａ）には、配線基板１Ｃの配線領域６０（図６）におけるクラック発生前の配線４０を模式的に図示し、図８（Ｂ）には、図８（Ａ）の配線４０の等価回路を図示している。
【００４４】
図８（Ａ）に示すような、配線部２０上にクラック発生前の導体部３０が設けられている配線４０（電流Ｉの向きを点線矢印で図示）の等価回路は、図８（Ｂ）に示すような、配線部２０の抵抗Ｒａと導体部３０の抵抗Ｒｃとの並列回路で表される。
【００４５】
配線４０（配線部２０及び導体部３０）を長さＬ、配線部２０を厚さＴａ、幅Ｗａ及び抵抗率Ｋａ、並びに、導体部３０を厚さＴｃ、幅Ｗｃ及び抵抗率Ｋｃとすると、配線部２０の抵抗Ｒａ及び導体部３０の抵抗Ｒｃはそれぞれ、次のような式（４）及び式（５）で表される。
【００４６】
Ｒａ＝ＫａＬ／（ＴａＷａ）  ・・・（４）
Ｒｃ＝ＫｃＬ／（ＴｃＷｃ）  ・・・（５）
式（４）及び式（５）より、配線４０の抵抗Ｒ（１／Ｒ＝１／Ｒａ＋１／Ｒｃ）は、次のような式（６）で表される。
【００４７】
Ｒ＝ＫａＫｃＬ／（ＴａＷａＫｃ＋ＴｃＷｃＫａ）  ・・・（６）
次いで図９を参照し、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在された配線４０の、クラック発生後の抵抗について述べる。
【００４８】
図９（Ａ）には、配線基板１Ｃの配線領域６０（図６）におけるクラック発生後の配線４０を模式的に図示し、図９（Ｂ）には、図９（Ａ）の配線４０の等価回路を図示している。
【００４９】
主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在される配線４０には、主伸び方向Ｓの伸びにより、図９（Ａ）に示すように、配線部２０上の導体部３０に、それらが延在される方向Ｑと直交する方向Ｐに走るクラック５１が発生し得る。このようなクラック５１が発生した配線４０（電流Ｉの向きを点線矢印で図示）は、図９（Ｂ）に示すような等価回路で表される。即ち、クラック５１を挟んだ一方側の配線部２０の抵抗Ｒａ１と導体部３０の抵抗Ｒｃ１との並列回路、及び他方側の配線部２０の抵抗Ｒａ２と導体部３０の抵抗Ｒｃ２との並列回路が、クラック５１に対応する配線部２０の抵抗Ｒｃｒで接続された等価回路となる。
【００５０】
配線４０（配線部２０及び導体部３０）を長さＬ、配線部２０を厚さＴａ、幅Ｗａ及び抵抗率Ｋａ、並びに、導体部３０を厚さＴｃ、幅Ｗｃ及び抵抗率Ｋｃとし、クラック５１を幅Ｌｃｒとする。この時、配線部２０上の導体部３０にクラック５１が発生した配線４０の抵抗Ｒ（Ｒ＝（１／Ｒａ１＋１／Ｒｃ１）-1＋（１／Ｒａ２＋１／Ｒｃ２）-1＋Ｒｃｒ）は、次のような式（７）で表される。
【００５１】
Ｒ＝ＫａＫｃＬ／（ＴａＷａＫｃ＋ＴｃＷｃＫａ）＋ＫａＬｃｒ／ＴａＷａ  ・・・（７）
この式（７）及び上記の式（６）より、配線部２０上の導体部３０にクラック５１が発生した配線４０（式（７））では、クラック５１が発生していない配線４０（式（６））に比べ、ＫａＬｃｒ／ＴａＷａの分だけ高抵抗となる。配線４０をその一端から他端に向かって流れる電流Ｉの経路のうち、導体部３０を流れる電流の経路が、クラック５１によって上流側と下流側に分断されるため、その分断部分の配線部２０の抵抗Ｒｃｒ分、配線４０の抵抗Ｒが増大する。
【００５２】
このように、導体部３０に発生するクラック５１による配線４０の高抵抗化により、配線基板１Ｃの特性は変化する。導体部３０にクラック５１が発生した配線基板１Ｃでは、クラック５１が発生する前に比べ、配線４０での電圧降下が大きくなり、配線４０に接続される後段回路への供給電力量が不足し、その動作が安定しない、或いは動作しないことが起こり得る。
【００５３】
次いで図１０を参照し、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在された配線４０の、クラック発生前の抵抗について述べる。
図１０（Ａ）には、配線基板１の配線領域７０（図７）におけるクラック発生前の配線４０を模式的に図示し、図１０（Ｂ）には、図１０（Ａ）の配線４０の等価回路を図示している。
【００５４】
図１０（Ａ）に示すような、配線部２０上にクラック発生前の導体部３０が設けられている配線４０（電流Ｉの向きを点線矢印で図示）の等価回路は、図１０（Ｂ）に示すような、配線部２０の抵抗Ｒａと導体部３０の抵抗Ｒｃとの並列回路で表される。この配線４０の抵抗Ｒ（１／Ｒ＝１／Ｒａ＋１／Ｒｃ）は、上記の式（６）と同じく、次のような式（８）で表される。
【００５５】
Ｒ＝ＫａＫｃＬ／（ＴａＷａＫｃ＋ＴｃＷｃＫａ）  ・・・（８）
次いで図１１を参照し、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在された配線４０の、クラック発生後の抵抗について述べる。
【００５６】
図１１（Ａ）には、配線基板１の配線領域７０（図７）におけるクラック発生後の配線４０を模式的に図示し、図１１（Ｂ）には、図１１（Ａ）の配線４０の等価回路を図示している。
【００５７】
主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在される配線４０には、主伸び方向Ｓの伸びにより、図１１（Ａ）に示すように、配線部２０上の導体部３０に、それらが延在される方向Ｐに走るクラック５２が発生し得る。このようなクラック５２が発生した配線４０（電流Ｉの向きを点線矢印で図示）の等価回路は、図１１（Ｂ）に示すような、配線部２０の抵抗Ｒａと、クラック５２を挟んだ一方側の導体部３０の抵抗Ｒｃ１と、他方側の導体部３０の抵抗Ｒｃ２との並列回路で表される。
【００５８】
配線４０（配線部２０及び導体部３０）を長さＬ、配線部２０を厚さＴａ、幅Ｗａ及び抵抗率Ｋａ、並びに、導体部３０を厚さＴｃ、幅Ｗｃ及び抵抗率Ｋｃとし、導体部３０のクラック５２を挟んだ一方側を幅Ｗとする。この時、配線部２０の抵抗Ｒａ、導体部３０の一方側の抵抗Ｒｃ１及び他方側の抵抗Ｒｃ２はそれぞれ、次のような式（９）、式（１０）及び式（１１）で表される。
【００５９】
Ｒａ＝ＫａＬ／（ＴａＷａ）  ・・・（９）
Ｒｃ１＝ＫｃＬ／（ＴｃＷ）  ・・・（１０）
Ｒｃ２＝ＫｃＬ／｛Ｔｃ（Ｗｃ−Ｗ）｝  ・・・（１１）
式（９）、式（１０）及び式（１１）より、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在された配線４０で、その配線部２０上の導体部３０にクラック５２が発生した配線４０の抵抗Ｒ（１／Ｒ＝１／Ｒａ＋１／Ｒｃ１＋１／Ｒｃ２）は、次のような式（１２）で表される。
【００６０】
Ｒ＝ＫａＫｃＬ／（ＴａＷａＫｃ＋ＴｃＷｃＫａ）  ・・・（１２）
この式（１２）は、上記の式（８）と同じである。即ち、配線基板１では、配線部２０上の導体部３０に方向Ｐに走るクラック５２が発生しても、また、そのクラック５２で分断された導体部３０の幅Ｗ（又は幅Ｗｃ−Ｗ）がどのような値でも、配線４０の抵抗Ｒは、クラック５２が発生する前と同じ値となる。配線４０をその一端から他端に向かって流れる電流Ｉの経路のうち、導体部３０を流れる電流の経路が、クラック５２によって上流側と下流側に分断されないため、配線４０の抵抗Ｒは、クラック５２が発生する前と変わらず、増大が抑えられる。
【００６１】
このように、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在される配線４０では、主伸び方向Ｓの伸びによって方向Ｐに走るクラック５２が発生しても、その高抵抗化が抑えられ、配線基板１の特性の変化が抑えられる。これにより、クラック５２が発生する前後において、配線４０での電圧降下が抑えられ、配線４０に接続される後段回路への電力供給量の変化が抑えられるため、その安定な動作が実現される。
【００６２】
クラック発生時も特性（抵抗）の変化が抑えられる点で、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに導体部３０（配線４０）を延在させる配線基板１が有利となる。
上記の説明では、配線基板１の主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在された配線４０（配線部２０及び導体部３０）を例にしたが、配線４０が延在される方向Ｐは、主伸び方向Ｓと直交する方向には限定されない。この点について、次の図１２及び図１３を参照して説明する。
【００６３】
図１２及び図１３は配線基板の配線延在方向の説明図である。
図１２（Ａ）は、配線基板の一例の要部平面模式図、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の配線基板における配線部上の導体部にクラックが発生した時の配線の平面模式図、図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）の配線基板における導体部の平面模式図である。また、図１３（Ａ）は、配線基板の別例の要部平面模式図、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）の配線基板における配線部上の導体部にクラックが発生した時の配線の平面模式図、図１３（Ｃ）は、図１３（Ａ）の配線基板における導体部の平面模式図である。
【００６４】
例えば、図１２（Ａ）に示すように、基材１０上に、主伸び方向Ｓ（基材１０の長手方向Ｘ）と斜めに交差する方向Ｐに延在された配線部２０とその上の導体部３０とを含む配線４０を備えた配線基板１Ｄを想定する。
【００６５】
この配線基板１Ｄのように、配線４０の方向Ｐが、主伸び方向Ｓと直交する方向（基材１０の短手方向Ｙ）から一定角度以上傾くと、伸びに伴って主伸び方向Ｓと直交する方向に走る図１２（Ｂ）のようなクラック５３が発生した際、配線４０の抵抗が増大する。これは、配線４０の一端から他端に向かってその導体部３０を流れる電流の経路が、クラック５３によって上流側と下流側に分断されるためである。即ち、図９で述べたのと同様の状況になる。
【００６６】
これに対し、図１３（Ａ）に示すような、配線４０が延在される方向Ｐの、主伸び方向Ｓと直交する方向（基材１０の短手方向Ｙ）からの傾きが、一定角度以下の配線基板１ａでは、上記配線基板１Ｄで生じるような配線４０の抵抗の増大が抑えられる。これは、導体部３０に、配線基板１ａの伸びに伴って主伸び方向Ｓと直交する方向に走る図１３（Ｂ）のようなクラック５４が発生した際も、配線４０の一端から他端に向かってその導体部３０を流れる電流の経路が、クラック５４によって上流側と下流側に分断されないためである。即ち、図１１で述べたのと同様の状況が維持される。
【００６７】
このような観点から、次のようなことが言える。
即ち、図１２（Ｃ）に示すように、主伸び方向Ｓ（基材１０の長手方向Ｘ）と直交する方向Ｓｖ（基材１０の短手方向Ｙ）と導体部３０の方向Ｐとの角度αが、導体部３０の方向Ｐとその対角線３１との角度βよりも大きいと、クラック５３により配線４０の抵抗が増大する。
【００６８】
これに対し、図１３（Ｃ）に示すように、主伸び方向Ｓ（基材１０の長手方向Ｘ）と直交する方向Ｓｖ（基材１０の短手方向Ｙ）と導体部３０の方向Ｐとの角度αが、導体部３０の方向Ｐとその対角線３１との角度βよりも小さいと、クラック５４による配線４０の抵抗の増大が抑えられる。
【００６９】
基材１０の長手方向Ｘが主伸び方向Ｓとされる場合は、このようにα＜βの関係を満たす方向Ｐに配線４０を延在させると、基材１０の伸びに起因した配線４０の抵抗の増大が効果的に抑えられるようになる。
【００７０】
尚、上記の説明では、配線基板１及び配線基板１ａについて、基材１０の長手方向Ｘを主伸び方向Ｓとする例を示したが、基材１０の長手方向Ｘと斜めに交差する方向が主伸び方向Ｓとされてもよい。この点について、次の図１４を参照して説明する。
【００７１】
図１４は配線基板の主伸び方向の説明図である。図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示している。
図１４（Ａ）に示すような、基材１０の長手方向Ｘと直交する方向Ｐに配線４０（配線部２０及び導体部３０）が延在された配線基板１において、その主伸び方向Ｓは、基材１０の長手方向Ｘと斜めに交差する方向とされてもよい。この場合の主伸び方向Ｓは、例えば、上記図１３について述べた観点から、主伸び方向Ｓと直交する方向（Ｓｖ）に対する導体部３０の方向Ｐの角度（α）が、導体部３０の方向Ｐとその対角線の角度（β）よりも小さくなる方向とする。このようにすると、配線部２０上の導体部３０に、主伸び方向Ｓと直交する方向に走るようなクラックが発生した場合でも、そのクラックによる配線４０の抵抗の増大を抑えることができる。
【００７２】
図１４（Ｂ）に示すような、基材１０の長手方向Ｘと斜めに交差する方向Ｐに配線４０（配線部２０及び導体部３０）が延在された配線基板１ａにおいても、その主伸び方向Ｓは、基材１０の長手方向Ｘと斜めに交差する方向とされてもよい。この場合の主伸び方向Ｓは、例えば、上記図１０及び図１１について述べた観点から、配線４０の方向Ｐと直交する方向Ｑとする。このようにすると、配線部２０上の導体部３０に、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに走るようなクラックが発生した場合でも、そのクラックによる配線４０の抵抗の増大を抑えることができる。
【００７３】
また、配線基板１及び配線基板１ａは、配線４０が延在される方向Ｐに伸ばされることもあり得る。この点について、次の図１５を参照して説明する。
図１５は湾曲された配線基板の一例を示す図である。図１５には、湾曲された配線基板の一例の要部断面を模式的に図示している。
【００７４】
配線基板１又は配線基板１ａでは、例えば図１５に示すように、方向Ｐに延在される配線４０（配線部２０及び導体部３０）がその方向Ｐに伸びるように湾曲されることも起こり得る。この場合、配線４０には、その伸びに起因した引っ張り応力がかかるようになる。そのため、配線４０の導体部３０には、方向Ｑに走るようなクラックが発生する可能性が生じ、クラックによる導体部３０の電流経路の分断によって配線４０の抵抗が増大する可能性が生じる。そこで、これらを回避するため、湾曲される配線基板１又は配線基板１ａに対し、次のような条件を設定する。
【００７５】
即ち、図１５のように湾曲された配線基板１又は配線基板１ａの、その基材１０の厚さをＴ、湾曲時の曲率半径をｒ、中心角をθとすると、基材１０上の配線４０の歪みＵは、次のような式（１３）で表される。
【００７６】
Ｕ＝｛２π（ｒ＋Ｔ）θ−２πｒθ｝／２πｒθ＝Ｔ／ｒ  ・・・（１３）
導体部３０の破断歪みをＶとすると、Ｕ≦Ｖのとき、導体部３０の破断が回避される。このＵ≦Ｖの関係と上記の式（１３）より、次の式（１４）で表されるような条件を満たす時、導体部３０の破断が回避される。
【００７７】
Ｔ／ｒ≦Ｖ  ⇔  Ｔ≦ｒＶ  ⇔  ｒ≧Ｔ／Ｖ  ・・・（１４）
配線基板１又は配線基板１ａを方向Ｐに湾曲させる場合には、この式（１４）で表されるような条件を満たすように、配線基板１又は配線基板１ａを湾曲させるか、或いは配線基板１又は配線基板１ａを湾曲させて配置する場所を規定することが好ましい。また別の観点では、湾曲させた時に、又は湾曲させて配置した時に、式（１４）の条件を満たすように、配線基板１又は配線基板１ａを設計することが好ましい。
【００７８】
上記の配線基板１及び配線基板１ａには、主伸び方向Ｓと交差する方向Ｐに延在された配線４０のほか、その方向Ｐとは異なる方向に延在された配線が更に設けられてもよい。異なる方向に延在された配線を含む配線基板の構成例を、次の図１６に示す。
【００７９】
図１６は第１の実施の形態に係る配線基板の構成例を示す図である。図１６（Ａ）には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示し、図１６（Ｂ）には、配線基板の別例の要部平面を模式的に図示している。
【００８０】
図１６（Ａ）に示す配線基板１ｂは、基材１０上に、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在された配線４０のほか、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在された配線１００を有する。方向Ｑの配線１００は、方向Ｐの配線４０が備える配線部２０と同様に、シリコーンゴム等の絶縁性のバインダーに、Ａｇ等の導電性のフィラーを含有させた導電性ペーストを用いて形成される。
【００８１】
配線基板１ｂの、方向Ｐの配線４０については、配線部２０とその上の金属箔等の導体部３０によって低抵抗な配線４０が得られ、たとえ主伸び方向Ｓの伸びに対して方向Ｐに走るようなクラックが発生しても、配線４０の高抵抗化が抑えられる。これにより、主伸び方向Ｓの伸びに対して安定した特性を示す配線４０が実現される。
【００８２】
また、配線基板１ｂの、方向Ｑの配線１００については、導電性ペーストを用いて形成され、その上に金属箔等の導体部が形成されないため、主伸び方向Ｓの伸びに起因したクラックの発生、それによる配線１００の高抵抗化が抑えられる。これにより、主伸び方向Ｓの伸びに対して安定した特性を示す配線１００が実現される。
【００８３】
配線４０及び配線１００が設けられた配線基板１ｂによれば、主伸び方向Ｓの伸びに対して安定した特性が得られる。このような配線基板１ｂを電子機器に用いることで、主伸び方向Ｓの伸びに対しても安定に動作する電子機器が実現される。
【００８４】
尚、図１６（Ａ）では、配線１００と配線４０とが、互いに分離された状態で、基材１０上に配置された例を示したが、この例に限らず、配線１００と配線４０とは、互いに接続された状態で、基材１０上に配置されてもよい。
【００８５】
図１６（Ｂ）に示す配線基板１ｃは、基材１０上に設けられ主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在された配線部１２０とその上に設けられた導体部１３０とを備える配線１４０を有する点で、上記図１６（Ａ）に示した配線基板１ｂと相違する。配線部１２０は、方向Ｐの配線部２０と同様に、シリコーンゴム等の絶縁性のバインダーに、Ａｇ等の導電性のフィラーを含有させた導電性ペーストを用いて形成される。導体部１３０は、配線部１２０よりも抵抗率の低い金属箔等を用いて形成される。
【００８６】
配線基板１ｃの、方向Ｐの配線４０については、上記のように、主伸び方向Ｓの伸びに対して安定した特性を示す配線４０が実現される。
また、配線基板１ｃの、方向Ｑの配線１４０については、配線部１２０とその上に設けられた導体部１３０により、低抵抗な配線１４０が実現される。但し、この配線１４０については、主伸び方向Ｓの伸びに対し、方向Ｐに走るようなクラックが導体部１３０に発生する可能性はある。導体部１３０にクラックが発生すると配線１４０が高抵抗化し得るが、導体部１３０にそのようなクラックが発生しない限りは、配線１４０の抵抗は低く抑えられる。
【００８７】
配線４０及び配線１４０により、低抵抗な配線基板１ｃが得られる。このような配線基板１ｃを電子機器に用いることで、高性能の電子機器が実現される。
尚、図１６（Ｂ）では、配線１４０と配線４０とが、互いに分離された状態で、基材１０上に配置された例を示したが、この例に限らず、配線１４０と配線４０とは、互いに接続された状態で、基材１０上に配置されてもよい。
【００８８】
また、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）には、配線４０の延在される方向Ｐが、主伸び方向Ｓと直交する方向である例を示したが、この例に限らず、方向Ｐは、上記図１３の例に従い、主伸び方向Ｓと直交する方向から一定角度傾いた方向でもよい。更に、配線１００及び配線１４０の延在される方向Ｑについても、主伸び方向Ｓ又はそれと直交する方向から一定角度傾いた方向でもよい。また、主伸び方向Ｓは、基材１０の長手方向Ｘには限定されない。
【００８９】
上記の配線基板１等には、次の図１７に示すような配線構造を採用し得る。
図１７は第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図である。図１７（Ａ）には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示し、図１７（Ｂ）〜図１７（Ｄ）にはそれぞれ、配線基板に設けられる配線の一例の要部断面を模式的に図示している。尚、図１７（Ｂ）〜図１７（Ｄ）はそれぞれ、図１７（Ａ）のＭ５−Ｍ５断面に相当する断面模式図である。
【００９０】
図１７（Ａ）に示すような、基材１０上に方向Ｐ（この例では長手方向Ｘと直交する短手方向Ｙ）に延在される配線４０を有する配線基板１において、その配線４０の、配線部２０とその上の導体部３０は、図１７（Ｂ）〜図１７（Ｄ）に示すような構造とされ得る。
【００９１】
例えば図１７（Ｂ）に示すように、配線４０は、配線部２０の上端面２１より上方に導体部３０が設けられた構造とされる。或いは、例えば図１７（Ｃ）に示すように、配線４０は、配線部２０の上端面２１よりも内部に導体部３０の一部が減り込んだ構造とされる。或いは、例えば図１７（Ｄ）に示すように、配線４０は、配線部２０内に導体部３０の全体が埋設された構造とされる。図１７（Ｂ）〜図１７（Ｄ）のいずれの構造でも、低抵抗な配線４０が実現される。図１７（Ｃ）及び図１７（Ｄ）のような構造では、導体部３０と配線部２０との接触面積、接着強度が高められるため、導体部３０の配線部２０からの剥離を効果的に抑えることが可能になる。
【００９２】
尚、図１７（Ｂ）に示すような配線４０は、例えば、基材１０上に配線部２０となる導電性ペーストを印刷し、その硬化後に、導体部３０となる金属箔を積層することで、得ることができる。図１７（Ｃ）及び図１７（Ｄ）に示すような配線４０は、例えば、基材１０上に配線部２０となる導電性ペーストを印刷し、その硬化前に（未硬化状態又は半硬化状態で）、導体部３０となる金属箔を積層することで、得ることができる。
【００９３】
更に、上記配線基板１等には、次の図１８に示すような配線構造を採用してもよい。
図１８は第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図である。図１８（Ａ）には、第１の実施の形態に係る配線基板の一例の要部平面を模式的に図示し、図１８（Ｂ）及び図１８（Ｃ）にはそれぞれ、第１の実施の形態に係る配線基板に設けられる配線の一例の要部断面を模式的に図示している。尚、図１８（Ｂ）及び図１８（Ｃ）はそれぞれ、図１８（Ａ）のＭ６−Ｍ６断面に相当する断面模式図である。
【００９４】
図１８（Ａ）に示す配線基板１は、基材１０上に、方向Ｐ（この例では長手方向Ｘと直交する短手方向Ｙ）に延在される配線４０を有し、その配線４０の配線部２０上に、導体部３０として、金属柱や金属細線等の部材３３が設けられた構造を有する。部材３３には、ＣｕやＡｌ等の各種金属材料を用いることができる。
【００９５】
導電性ペーストを用いて形成される配線部２０上には、それよりも抵抗率の低い材料であれば、導体部３０として、このような金属柱や金属細線等の部材３３が設けられてもよい。このような部材３３が配線部２０上に設けられることで、配線４０の低抵抗化が図られる。また、このような部材３３は、配線基板１の主伸び方向Ｓ（この例では基材１０の長手方向Ｘ）の伸びに対し、それと直交する方向Ｐに走るようなクラック等の損傷が発生し難い。そのため、部材３３を配線部２０上に設けた配線４０では、その抵抗を低く維持することが可能になる。
【００９６】
金属柱や金属細線等の部材３３は、例えば図１８（Ｂ）に示すように、配線部２０の上端面２１より上方に設けられる。或いは、部材３３は、例えば図１８（Ｃ）に示すように、その一部を配線部２０の上端面２１よりも内部に減り込ませて設けられる。部材３３は、その全体が配線部２０内に埋設されてもよい。図１８（Ｂ）及び図１８（Ｃ）のいずれの構造でも、低抵抗な配線４０が実現される。図１８（Ｃ）のような構造では、導体部３０である部材３３と配線部２０との接触面積、接着強度が高められるため、部材３３の配線部２０からの剥離を効果的に抑えることが可能になると共に、配線４０の低抵抗化を図ることが可能になる。
【００９７】
尚、図１８（Ｂ）に示すような配線４０は、例えば、基材１０上に配線部２０となる導電性ペーストを印刷し、その硬化後に、導体部３０となる金属柱や金属細線等の部材３３を積層することで、得ることができる。図１８（Ｃ）に示すような配線４０は、例えば、基材１０上に配線部２０となる導電性ペーストを印刷し、その硬化前に（未硬化状態又は半硬化状態で）、導体部３０となる金属柱や金属細線等の部材３３を積層することで、得ることができる。
【００９８】
更にまた、上記配線基板１等には、次の図１９に示すような配線構造を採用してもよい。
図１９は第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図である。図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）にはそれぞれ、第１の実施の形態に係る配線基板の一例の要部平面を模式的に図示している。
【００９９】
図１９（Ａ）に示す配線基板１は、基材１０上に、方向Ｐ（この例では長手方向Ｘと直交する短手方向Ｙ）に延在される配線４０を有し、その配線４０の配線部２０上に、導体部３０として、１本又は複数本のＣＮＴ３４（一例として複数本）が設けられた構造を有する。ＣＮＴ３４は、高い電子移動度を有し、このようなＣＮＴ３４が配線部２０上に設けられることで、配線４０の低抵抗化が図られる。また、ＣＮＴ３４は、配線基板１の主伸び方向Ｓ（この例では基材１０の長手方向Ｘ）の伸びに対し損傷が発生し難いため、ＣＮＴ３４を配線部２０上に設けた配線４０では、その抵抗を低く維持することが可能になる。
【０１００】
図１９（Ｂ）に示す配線基板１は、基材１０上に、方向Ｐ（この例では長手方向Ｘと直交する短手方向Ｙ）に延在される配線４０を有し、その配線４０の配線部２０上に、導体部３０として、単層又は複数層のグラフェン３５が設けられた構造を有する。グラフェン３５には、グラフェンシート、グラフェンナノリボン等、各種形状のものを用いることができる。グラフェン３５は、高い電子移動度を有し、このようなグラフェン３５が配線部２０上に設けられることで、配線４０の低抵抗化が図られる。また、グラフェン３５は、配線基板１の主伸び方向Ｓ（この例では基材１０の長手方向Ｘ）の伸びに対し損傷が発生し難いため、グラフェン３５を配線部２０上に設けた配線４０では、その抵抗を低く維持することが可能になる。
【０１０１】
ここではＣＮＴ３４及びグラフェン３５を例示したが、配線部２０上の導体部３０には、高い電子移動度を有する各種炭素材料を用いることができる。また、炭素材料中に金属材料を含むもの等、炭素と金属の複合材料を用いることもできる。
【０１０２】
尚、図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示すような配線４０は、例えば、基材１０上に配線部２０となる導電性ペーストを印刷し、その硬化後又は硬化前に、導体部３０となるＣＮＴ３４及びグラフェン３５をそれぞれ積層することで、得ることができる。
【０１０３】
上記図１７〜図１９に示したような配線構造は、配線基板１ａ，１ｂ，１ｃにも同様に採用することができ、方向Ｐに延在される配線４０のほか、上記図１６（Ｂ）に示したような方向Ｐと直交する方向Ｑに延在される配線１４０にも同様に採用することができる。
【０１０４】
また、上記配線基板１等には、次の図２０に示すような配線構造を採用することもできる。
図２０は第１の実施の形態に係る配線基板の配線構造の説明図である。図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）にはそれぞれ、第１の実施の形態に係る配線基板の一例の要部断面を模式的に図示している。
【０１０５】
図２０（Ａ）に示す配線基板１ｄは、基材１０上に、金属箔、グラフェン等を用いて形成される導体部３０が設けられ、その導体部３０が、導電性ペーストを用いて形成される配線部２０で覆われた構造を有する配線４０を含む。
【０１０６】
また、図２０（Ｂ）に示す配線基板１ｅは、基材１０上に、金属柱、金属細線、ＣＮＴ等を用いて形成される導体部３０が設けられ、その導体部３０が、導電性ペーストを用いて形成される配線部２０で覆われた構造を有する配線４０を含む。
【０１０７】
配線基板１ｄ及び配線基板１ｅのように、配線４０は、導体部３０を配線部２０で覆った構造とすることもできる。導体部３０を配線部２０で覆うことで、導体部３０が基材１０から剥離し難く、また、基材１０の伸びに対し、導体部３０にクラックが発生し難く、低抵抗が維持される配線４０が実現される。
【０１０８】
尚、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）に示すような配線４０は、例えば、基材１０上に導体部３０となる金属箔、金属柱、金属細線、ＣＮＴ、グラフェン等を配置し、それを覆うように配線部２０となる導電性ペーストを印刷して硬化することで、得ることができる。
【０１０９】
次に、第２の実施の形態について説明する。
伸び性を有する配線基板は、その伸び性を活かして、曲面に沿った設置や外力による曲げ伸ばしを伴う電子機器に好適に採用することができる。このような電子機器として、例えば、所定の情報（電子標識）を発信する無線通信機器であるビーコンや、身体に装着して利用されるウェアラブル端末が挙げられる。
【０１１０】
例えば、ビーコンを利用したサービスとして、或る位置に設置したビーコンから所定の情報を発信し、その情報を受信したスマートフォンやタブレット等の端末に位置情報（位置又は位置に関連する情報）を提供するサービスがある。ＧＰＳ（Global Positioning System）が使用できない地下街等の施設において、このようにビーコンから発信される情報が用いられ、現在位置の提供や目的地への誘導が行われる。この場合、ビーコンは、施設内の設備（例えば照明機器）の外面や内部等、平面、曲面を問わず、様々な場所に設置可能であることが好ましい。
【０１１１】
また、ビーコンを利用したサービスとして、端末に搭載されたビーコンから発信される情報を使ってその端末の位置情報を得るサービスがある。例えば、ビーコンを搭載する端末を所持する者の、その端末のビーコンから発信される情報を用いて、その端末を所持する者が迷子や徘徊者となってしまった時の探索が行われる。この場合、端末は、身体に装着可能で、身体の動作の妨げにならず、紛失し難い、例えば腕時計型、リストバンド型、指輪型等のウェアラブル端末とされることが好ましい。
【０１１２】
伸び性を有する配線基板は、このように様々な場所に設置可能なビーコンや、ウェアラブル端末に搭載可能なビーコンに好適である。第２の実施の形態では、伸び性を有する配線基板を採用した電子機器の一例として、ビーコンについて説明する。
【０１１３】
まず、比較のため、ビーコンの一形態について述べる。
図２１は一形態に係るビーコンの構成例を示す図である。図２１（Ａ）には、ビーコンの要部平面を模式的に図示している。図２１（Ｂ）には、図２１（Ａ）のＭ７−Ｍ７断面を模式的に図示し、図２１（Ｃ）には、図２１（Ａ）のＭ８−Ｍ８断面を模式的に図示している。尚、図２１（Ａ）では便宜上、外装材の一部の図示を省略している。
【０１１４】
図２１（Ａ）〜図２１（Ｃ）に示すビーコン２００Ａは、伸び性を有する配線基板３００Ａと、配線基板３００Ａ上に搭載された電源部４００、蓄電素子５００及び負荷部６００と、これらを覆う外装材７００とを含む。
【０１１５】
ここで、ビーコン２００Ａの配線基板３００Ａには、上記図４で述べたような配線基板１Ｃの技術が採用されている。配線基板３００Ａは、伸び性を有する基材３１０（配線基板１Ｃの基材１０に相当）、基材３１０上に並設された一対の配線部３２０（配線基板１Ｃの配線部２０に相当）、及び各配線部３２０上に設けられた導体部３３０（配線基板１Ｃの導体部３０に相当）を有する。
【０１１６】
基材３１０には、平面形状が略長方形のシリコーンゴム等のエラストマーが用いられ、その長手方向Ｘが、配線基板３００Ａの主伸び方向Ｓとされる。各配線部３２０は、シリコーンゴム等の絶縁性のバインダーにＡｇ粒子等の導電性のフィラーが含有された導電性ペーストを基材３１０上に印刷することで形成される。配線基板３００Ａにおいて、各配線部３２０は、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在される。各配線部３２０上に、それよりも抵抗率の低い金属材料や炭素材料を用いた導体部３３０が設けられる。配線部３２０及びその上の導体部３３０により、配線基板３００Ａの電流経路の一部として機能する配線３４０（配線基板１Ｃの配線４０に相当）が形成される。
【０１１７】
ビーコン２００Ａでは、このような配線基板３００Ａ上に電源部４００、蓄電素子５００及び負荷部６００が搭載される。
電源部４００には、一次電池、二次電池、太陽電池等、各種電源が用いられる。各種電源のうち、ビーコン２００Ａの設置場所に応じて柔軟に変形させることができ、且つ取り替え作業等のメンテナンスを不要に又はメンテナンスの回数を減らすことができるという観点では、電源部４００には太陽電池を用いることが好ましい。電源部４００は、配線基板３００Ａの一対の配線３４０に電気的に接続される。
【０１１８】
電源部４００に接続された一対の配線３４０間には、１個又は複数個の蓄電素子５００が実装される。ここでは一例として、一対の配線３４０間に並列接続された４個の蓄電素子５００を図示している。蓄電素子５００群には、キャパシタ（コンデンサ）、例えばチップコンデンサが用いられる。蓄電素子５００群はそれぞれ、一対の配線３４０の、その配線部３２０上に実装される（図２１（Ｃ））。尚、蓄電素子５００群はそれぞれ、一対の配線３４０の、その導体部３３０上に実装されてもよい。
【０１１９】
蓄電素子５００群が接続された一対の配線３４０には、負荷部６００が電気的に接続される。負荷部６００には、制御部６１０及び無線通信モジュール６２０が含まれる。制御部６１０は、配線等で接続された、トランジスタ等を含む半導体素子、抵抗、キャパシタ等の各種電子部品を含み、無線通信モジュール６２０への電源の供給、無線通信モジュール６２０からの情報の発信等、各種動作を制御する。
【０１２０】
電源部４００、蓄電素子５００群及び負荷部６００が搭載された配線基板３００Ａ上には、その配線３４０、電源部４００、蓄電素子５００群及び負荷部６００を覆うように、外装材７００（図２１（Ａ）では一部の図示を省略）が設けられる。外装材７００には、基材３１０と同様に、シリコーンゴム等のエラストマーが用いられる。
【０１２１】
ビーコン２００Ａでは、電源部４００から放電された電荷が、配線３４０を通じて蓄電素子５００群に送られて一時的に蓄えられ、一定の電荷が蓄えられた蓄電素子５００群から、配線３４０を通じて負荷部６００に電荷が送られる。例えば、制御部６１０が、蓄電素子５００群に蓄えられた電荷量を監視し、一定の電荷量が蓄えられた後、蓄電素子５００群の電荷を無線通信モジュール６２０に供給し、電荷が供給された無線通信モジュール６２０が、所定の情報を外部に発信する。
【０１２２】
上記のような構成を有するビーコン２００Ａが、例えば、施設内の設備の曲面に湾曲されて取り付けられたり、ウェアラブル端末内に湾曲されて搭載されたり、或いはウェアラブル端末の変形に応じて湾曲されたりする。ビーコン２００Ａでは、基材３１０、配線部３２０、外装材７００の材料にシリコーンゴム等のエラストマーが用いられることで、このような湾曲が可能になっている。また、ビーコン２００Ａでは、例えば、電源部４００に太陽電池等の柔軟性を有する部品を用い、蓄電素子５００や負荷部６００の電子部品に小型のものを用いることで、一層容易に湾曲させることが可能になる。
【０１２３】
ビーコン２００Ａでは、例えば、その湾曲に伴う伸びの方向が、基材３１０の長手方向Ｘである主伸び方向Ｓとなるように、施設内の設備への取り付けや、ウェアラブル端末（変形するものを含む）への搭載が行われる。
【０１２４】
ビーコン２００Ａにおいて、その配線基板３００Ａには、配線部３２０上に導体部３３０が設けられた配線３４０が設けられる。ビーコン２００Ａの配線３４０は、主伸び方向Ｓ（基材３１０の長手方向Ｘ）と平行な方向Ｑに延在される。この配線３４０は、導電性ペーストを用いて形成される配線部３２０上に、より低抵抗率の金属材料や炭素材料を用いて導体部３３０を設けることで、配線部３２０のみの場合に比べ、低抵抗化が図られ、電流が流れる際の電圧降下の低減が図られている（要すれば図３及び図４の説明箇所を参照）。
【０１２５】
但し、このようなビーコン２００Ａの配線３４０に設けられる、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在される導体部３３０は、主伸び方向Ｓの伸びを妨げる可能性がある（図４及び図６）。導体部３３０による伸びの妨げは、ビーコン２００Ａを取り付ける場所や、搭載するウェアラブル端末の種類を限定的にする可能性がある。
【０１２６】
また、ビーコン２００Ａの、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在される導体部３３０には、主伸び方向Ｓの伸びによってそれと直交する方向に走るようなクラックが発生する可能性がある（要すれば図４、図８及び図９の説明箇所を参照）。導体部３３０のクラックは、配線３４０の高抵抗化を招く可能性がある。クラックによる配線３４０の高抵抗化により、電流が流れる際の電圧降下が増大すると、負荷部６００に供給される電力が不足し、無線通信モジュール６２０を安定して或いは全く動作させることができないことが起こり得る。このようにビーコン２００Ａでは、その伸びに起因して、配線基板３００Ａの特性が変化し、ビーコン２００Ａの特性が変化する可能性がある。
【０１２７】
続いて、第２の実施の形態に係るビーコンについて説明する。
図２２は第２の実施の形態に係るビーコンの構成例を示す図である。図２２には、ビーコンの要部平面を模式的に図示している。尚、図２２では便宜上、外装材の一部の図示を省略している。
【０１２８】
図２２に示すビーコン２００は、伸び性を有する配線基板３００と、配線基板３００上に搭載された電源部４００、蓄電素子５００及び負荷部６００と、これらを覆う外装材７００とを含む。
【０１２９】
ここで、ビーコン２００の配線基板３００には、上記図５で述べたような配線基板１の技術が採用されている。配線基板３００は、伸び性を有する基材３１０（配線基板１の基材１０に相当）、基材３１０上に並設された一対の配線部３２０（配線基板１の配線部２０に相当）、及び各配線部３２０上に設けられた導体部３３０（配線基板１の導体部３０に相当）を有する。ビーコン２００において、配線基板３００は、基材３１０の長手方向Ｘが主伸び方向Ｓとされ、配線部３２０及び導体部３３０は、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在されるように、基材３１０上に設けられる。配線部３２０及びその上の導体部３３０により、配線基板３００の電流経路の一部として機能する配線３４０（配線基板１の配線４０に相当）が形成される。
【０１３０】
配線基板３００は更に、太陽電池等の電源部４００と、制御部６１０及び無線通信モジュール６２０を含む負荷部６００との間を電気的に接続する、一対の配線部（配線）３５０を有する。配線３５０は、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在されるように、基材３１０上に設けられる。方向Ｑに延在される一対の配線３５０の一方が、方向Ｐに延在される一対の配線３４０の一方と接続され、方向Ｑに延在される一対の配線３５０の他方が、方向Ｐに延在される一対の配線３４０の他方と接続される。
【０１３１】
配線基板３００では、方向Ｐに延在される一対の配線３４０間に、１個又は複数個のチップコンデンサ等の蓄電素子５００が実装される。ここでは一例として、一対の配線３４０間に並列接続された４個の蓄電素子５００を図示している。
【０１３２】
ビーコン２００は、以上のような配線基板３００を有する点で、上記図２１に示したような配線基板３００Ａを有するビーコン２００Ａと相違する。尚、ビーコン２００の電源部４００、蓄電素子５００群、負荷部６００（制御部６１０及び無線通信モジュール６２０）、及び外装材７００には、上記ビーコン２００Ａと同様のものを用いることができる。
【０１３３】
ビーコン２００では、電源部４００から放電された電荷が、配線３５０及び配線３４０を通じて蓄電素子５００群に送られて一時的に蓄えられ、一定の電荷が蓄えられた蓄電素子５００群から、配線３４０及び配線３５０を通じて負荷部６００に電荷が送られる。例えば、制御部６１０が、蓄電素子５００群に蓄えられた電荷量を監視し、一定の電荷量が蓄えられた後、蓄電素子５００群の電荷を無線通信モジュール６２０に供給し、電荷が供給された無線通信モジュール６２０が、所定の情報を外部に発信する。
【０１３４】
このようなビーコン２００が、例えば、施設内の設備の曲面に湾曲されて取り付けられたり、ウェアラブル端末内に湾曲されて搭載されたり、或いはウェアラブル端末の変形に応じて湾曲されたりする。ビーコン２００では、例えば、その湾曲に伴う伸びの方向が、基材３１０の長手方向Ｘである主伸び方向Ｓとなるように、施設内の設備への取り付けや、ウェアラブル端末（変形するものを含む）への搭載が行われる。
【０１３５】
ビーコン２００では、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在される配線部３２０上に、同じく方向Ｐに延在される導体部３３０が設けられ、配線３４０が形成される。ビーコン２００には、この方向Ｐの配線３４０と共に、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在される配線３５０が設けられ、この方向Ｑの配線３５０には、導体部３３０は設けられない。導体部３３０は、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在される方が、主伸び方向Ｓと平行な方向Ｑに延在される場合よりも、基材３１０の伸びを妨げない（要すれば図６及び図７の説明箇所を参照）。従って、ビーコン２００では、導体部３３０による伸びの妨げを抑えることが可能になる。
【０１３６】
配線部３２０上の導体部３３０により、配線３４０の低抵抗化が図られる。このように低抵抗化された配線３４０に、蓄電素子５００群が接続される。導体部３３０を含む配線３４０が、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在されるため、主伸び方向Ｓの伸びによって導体部３３０に配線３４０を高抵抗化させるようなクラックが発生するのを抑えることができる（要すれば図１０及び図１１の説明箇所を参照）。従って、ビーコン２００では、伸びによる配線基板３００の特性の変化、それによる電圧降下の増大、負荷部６００への供給電力量の変化が抑えられる。このようにビーコン２００では、その伸びに起因した配線基板３００の特性の変化を抑え、ビーコン２００の特性の変化を抑えて、その安定な動作を実現することが可能になる。
【０１３７】
また、ビーコン２００では、蓄電素子５００群を方向Ｐに並設するため、方向Ｑに並設する上記ビーコン２００Ａに比べて、基材３１０の長手方向Ｘのサイズを縮小化し、ビーコン２００を小型化することが可能になる。これにより、ビーコン２００の設置性、搭載性を高め、様々な設備への取り付け、様々なウェアラブル端末への搭載が可能になる。
【０１３８】
上記のようなビーコン２００において、蓄電素子５００群の配置及び接続の形態は、図２２に示したようなものには限定されない。
図２３は第２の実施の形態に係るビーコンの第１の変形例を示す図である。図２３には、ビーコンの要部平面を模式的に図示している。
【０１３９】
図２３に示すビーコン２００ａは、主伸び方向Ｓと直交する方向Ｐに延在される一対の配線部３２０にそれぞれ、一方から他方に向かって（方向Ｑに向かって）突出する複数の配線部（突出配線）３６０が接続された構成を有する。一方の配線部３２０から突出する突出配線３６０群はそれぞれ、他方の配線部３２０から突出する突出配線３６０群と対向するように配置される。一方の配線部３２０及びそれに接続される突出配線３６０群と、他方の配線部３２０及びそれに接続される突出配線３６０群とは、クランク状の隙間３６１を空けて配置される。
【０１４０】
突出配線３６０群は、導電性ペーストを基材３１０上に印刷することで形成される。この場合、突出配線３６０群は、例えば、配線部３２０（及び配線３５０）と同時に、基材３１０上に印刷されて形成される。
【０１４１】
一対の配線部３２０上にはそれぞれ、それよりも抵抗率の低い金属材料や炭素材料を用いて導体部３３０が形成される。配線部３２０及びその上の導体部３３０により、方向Ｐに延在される配線３４０が形成される。
【０１４２】
例えば、電源部４００と負荷部６００との間を接続する方向Ｑに延在された配線３５０、及び配線３４０から突出する突出配線３６０群には、導体部３３０は設けられない。
ビーコン２００ａでは、一対の配線３４０間の対向する突出配線３６０同士の間、及び対向する突出配線３６０と配線３５０との間に、それぞれチップコンデンサ等の蓄電素子５００群（ここでは一例として７個の蓄電素子５００群）が接続される。
【０１４３】
例えばこの蓄電素子５００群として、平面長方形状のものを用いる。そして、そのような平面長方形状の蓄電素子５００群を、図２３に示すように、各々の長辺方向が方向Ｐとなるような向きで、対向する突出配線３６０同士の間、及び対向する突出配線３６０と配線３５０との間に配置し、接続する。蓄電素子５００群をこのように配置すると、長辺方向が方向Ｑとなるような向きで配置する場合に比べて、主伸び方向Ｓの伸びを伴うような湾曲がなされる際にもその湾曲が蓄電素子５００群で妨げられるのを抑えたビーコン２００ａを実現することが可能になる。
【０１４４】
図２４は第２の実施の形態に係るビーコンの第２の変形例を示す図である。図２４には、ビーコンの要部平面を模式的に図示している。
図２４に示すビーコン２００ｂは、上記図２３に示した蓄電素子５００群の配置及び接続構造を、更に並列化した構成を有する。
【０１４５】
即ち、ビーコン２００ｂでは、方向Ｑに延在される一方の配線３５０に接続されて方向Ｐに延在される一対の配線３４０間に、方向Ｑに延在される他方の配線３５０に接続されて方向Ｐに延在されるもう一本の配線３４０を設ける。そして、ビーコン２００ｂでは、対向する配線３４０間に、上記図２３の例に従い、クランク状の隙間３６１を空けて突出配線３６０群を設け、突出配線３６０同士の間、及び突出配線３６０と配線３５０との間に、蓄電素子５００群を配置する。
【０１４６】
このような構成を有するビーコン２００ｂによれば、蓄電素子５００群の個数の増大による容量、蓄電量の増大が図られる。これにより、負荷部６００への供給電力量の十分な確保が可能になる。
【０１４７】
また、蓄電素子５００群は、導体部３３０が設けられ低抵抗化された配線３４０に接続され、更に配線３４０は、主伸び方向Ｓの伸びによって高抵抗化するような導体部３３０のクラックの発生が抑えられる方向Ｐに延在される。これにより、蓄電素子５００群の個数の増大による配線長の長距離化、それによる高抵抗化を抑えることが可能になる。
【０１４８】
図２５は第２の実施の形態に係るビーコンの第３の変形例を示す図である。図２５には、ビーコンの要部平面を模式的に図示している。
図２５に示すビーコン２００ｃは、上記図２３に示した蓄電素子５００群の配置及び接続構造において、更に蓄電素子５００の個数を増大させた構成を有する。
【０１４９】
即ち、ビーコン２００ｃでは、対向する突出配線３６０同士の間、及び対向する突出配線３６０と配線３５０との間のほか、一方の配線３４０から突出する突出配線３６０と、他方の配線３４０との間にも、蓄電素子５００を配置し、接続する。
【０１５０】
このような構成を有するビーコン２００ｃによれば、蓄電素子５００群の高密度配置による個数の増大、それによる容量、蓄電量の増大が図られ、負荷部６００への供給電力量の十分な確保が可能になる。
【０１５１】
尚、図２２〜図２５では、方向Ｑに延在される配線３５０及び突出配線３６０に導体部３３０を設けない場合を例示したが、これらの配線３５０及び突出配線３６０にも導体部３３０を設けることは可能である。導体部３３０を設けることで、配線３５０及び突出配線３６０の低抵抗化が図られる。但し、主伸び方向Ｓの伸びに対し、配線３５０及び突出配線３６０に設けられた導体部３３０には、それらを高抵抗化するようなクラックが比較的発生し易い。そのため、導体部３３０にそのようなクラックが発生した場合には、配線基板３００及びそれを用いたビーコン２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃの特性の変化を招き得る点に留意する。配線３５０及び突出配線３６０を高抵抗化するようなクラックが導体部３３０に発生しない限りは、低抵抗な配線３５０、突出配線３６０及び配線３４０を備える配線基板３００を用いた高特性のビーコン２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃが実現される。
【０１５２】
上記の配線３４０（或いは配線３４０、配線３５０及び突出配線３６０）に設けられる導体部３３０は、平面長方形状に限らず、各種平面形状とすることができる。
図２６は第２の実施の形態に係る導体部の一例を示す図である。
【０１５３】
例えば図２６（Ａ）に実線で示すように、方向Ｐに延在される導体部３３０の端部３３１を、方向Ｐと直交する方向Ｑに拡幅し、平面Ｔ字形状の導体部３３０とする。図２６（Ａ）に点線で示す平面長方形状の導体部３３０では、鎖線３３６（対角線に相当）のような位置にクラックが発生し、それによって方向Ｐに流れる電流の経路が分断されると、その導体部３３０を含む配線３４０が高抵抗化する。これに対し、図２６（Ａ）に実線で示す平面Ｔ字形状の導体部３３０では、太実線３３７のような位置に発生するクラックによって方向Ｐに流れる電流の経路が分断されない限り、その導体部３３０を含む配線３４０の高抵抗化が抑えられる。導体部３３０を平面Ｔ字形状とすると、平面長方形状とする場合よりも、配線３４０を高抵抗化させないクラック方向の範囲を広げる、或いは配線３４０の延在方向（傾き）の範囲を広げる、或いは主伸び方向Ｓの範囲を広げる、といったことが可能になる。
【０１５４】
例えば図２６（Ｂ）に実線で示すように、方向Ｐに延在される導体部３３０の端部３３２を、方向Ｐと直交する方向Ｑに拡幅し、平面Ｌ字形状の導体部３３０とする場合も同様である。即ち、図２６（Ｂ）に点線で示す平面長方形状の導体部３３０では、鎖線３３６（対角線に相当）のような位置に発生するクラックによって電流の経路が分断されると、その導体部３３０を含む配線３４０が高抵抗化する。これに対し、図２６（Ｂ）に実線で示す平面Ｌ字形状の導体部３３０では、太実線３３７のような位置に発生するクラックによって電流の経路が分断されない限り、配線３４０の高抵抗化が抑えられる。導体部３３０を平面Ｌ字形状としても、平面長方形状とする場合よりも、配線３４０を高抵抗化させないクラック方向の範囲を広げる、或いは配線３４０の延在方向の範囲を広げる、或いは主伸び方向Ｓの範囲を広げる、といったことが可能になる。
【０１５５】
ここでは導体部３３０を平面Ｔ字形状、平面Ｌ字形状とする例を示したが、導体部３３０を平面エ字形状、平面コ字形状としても、同様の効果を得ることができる。
図２７は第２の実施の形態に係る配線基板の一例を示す図である。図２７には、配線基板の一例の要部平面を模式的に図示している。
【０１５６】
図２７には、配線部３２０上に上記図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）に示したような導体部３３０を設けた配線３４０を有する配線基板３００の一例を示している。配線３５０に接続される配線部３２０上に、平面Ｔ字形状又は平面Ｌ字形状の導体部３３０が設けられ、配線３４０が形成される。例えば、配線３４０同士の間、配線３４０と配線３５０との間に、蓄電素子５００が配置され、接続される。このような構成を有する配線基板３００を用いてビーコンを実現してもよい。
【０１５７】
また、図２８は第２の実施の形態に係る導体部の別例を示す図である。
例えば図２８（Ａ）に実線で示すように、方向Ｐに延在される導体部３３０を、その中間部３３３から方向Ｐの両端部３３４に向かって徐々に拡幅されるような平面形状とする。換言すれば、方向Ｐに延在される導体部３３０を、その両端部３３４からそれらの中間部３３３に向かって徐々に縮幅されるような平面形状とする。
【０１５８】
このような平面形状の導体部３３０によっても、上記同様の効果が得られる。即ち、図２８（Ａ）に点線で示す平面長方形状の導体部３３０に比べ、配線３４０を高抵抗化させないクラック方向を鎖線３３６から太実線３３７の位置に広げる、配線３４０の延在方向の範囲を広げる、主伸び方向Ｓの範囲を広げる、等の効果が得られる。また、導体部３３０を、その中間部３３３から両端部３３４に向かって徐々に拡幅し、中間部３３３の方向Ｑの側端を凹状に湾曲させることで、屈曲点の形成、及び屈曲点での応力集中が抑えられ、クラックの発生が抑えられる。更に、図２８（Ａ）に実線で示す導体部３３０では、方向Ｑの２方向に蓄電素子５００の配置スペースが確保される。
【０１５９】
このほか、例えば図２８（Ｂ）に実線で示すように、導体部３３０を、その中間部３３３から方向Ｐの両端部３３４に向かって徐々に拡幅され、且つ中間部３３３から方向Ｑの両端部３３４に向かって徐々に拡幅されるような平面形状とする。換言すれば、導体部３３０を、方向Ｐの両端部３３４からそれらの中間部３３３に向かって徐々に縮幅され、且つ方向Ｑの両端部３３４からそれらの中間部３３３に向かって徐々に縮幅されるような平面形状とする。
【０１６０】
この導体部３３０でも、図２８（Ｂ）に点線で示す導体部３３０に比べ、配線３４０を高抵抗化させないクラック方向を鎖線３３６から太実線３３７の位置に広げる、配線３４０の延在方向の範囲を広げる、主伸び方向Ｓの範囲を広げる、等の効果が得られる。更に、図２８（Ｂ）に実線で示す導体部３３０では、方向Ｐ，Ｑの４方向に蓄電素子５００の配置スペースが確保される。尚、図２８（Ａ）の例に従い、導体部３３０を、中間部３３３から方向Ｐの両端部３３４、方向Ｑの両端部３３４に向かって徐々に拡幅し、中間部３３３の側端を凹状に湾曲させた平面形状とし、屈曲点を設けないようにすると、応力集中が抑えられる。これにより、クラックの発生が抑えられる。
【０１６１】
図２９は第２の実施の形態に係る配線基板の別例を示す図である。図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）にはそれぞれ、配線基板の別例の要部平面を模式的に図示している。
図２９（Ａ）には、配線部３２０上に上記図２８（Ａ）に示したような導体部３３０を設けた配線３４０を有する配線基板３００の一例を示している。導体部３３０の、方向Ｑの２方向に確保された、配線部３２０上の２箇所の配置スペースに、それぞれ蓄電素子５００が接続され、接続された２個の蓄電素子５００はそれぞれ、他配線３７０に接続される。このような構成を有する配線基板３００を用いてビーコンを実現してもよい。
【０１６２】
図２９（Ｂ）には、配線部３２０上に上記図２８（Ｂ）に示したような導体部３３０を設けた配線３４０を有する配線基板３００の一例を示している。導体部３３０の、方向Ｐ，Ｑの４方向に確保された、配線部３２０上の４箇所の配置スペースに、それぞれ蓄電素子５００が接続され、接続された４個の蓄電素子５００はそれぞれ、他配線３７０に接続される。このような構成を有する配線基板３００を用いてビーコンを実現してもよい。
【０１６３】
尚、上記の電源部４００、蓄電素子５００及び負荷部６００のうちの、いずれか１つ又は２つを基材３１０上に搭載したものを、配線基板として得てもよい。例えば、基材３１０上に蓄電素子５００（群）を搭載し、電源部４００及び負荷部６００を搭載しないものを、配線基板として得ることもできる。
【０１６４】
次に、第３の実施の形態について説明する。
上記第２の実施の形態で述べたビーコン２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃ等は、各種電子機器に設置又は搭載することができる。
【０１６５】
図３０は第３の実施の形態に係る電子機器の一例を示す図である。
ここではビーコンとして、上記図２２に示したようなビーコン２００を例にする。ビーコン２００は、例えば、照明機器に設置したり、ウェアラブル端末に搭載したりすることができ、図３０には、そのような照明機器やウェアラブル端末といった各種電子機器８００に、ビーコン２００が設置又は搭載されている様子を模式的に図示している。尚、ビーコン２００は、電子機器８００の形態に応じ、伸ばされた状態で電子機器８００に設置又は搭載され得るが、ここでは便宜上、伸ばされていない状態でビーコン２００を図示している。
【０１６６】
この図３０に示すビーコン２００は、伸び性を有する配線基板３００と、その上に搭載された電源部４００、蓄電素子５００及び負荷部６００とを有する。ビーコン２００は、例えば配線基板３００の基材３１０の長手方向Ｘが主伸び方向Ｓとされる。配線基板３００は、配線部３２０とその上に設けられた導体部３３０とを含む方向Ｐの配線３４０、及び方向Ｐと直交する方向Ｑの配線３５０を有する。方向Ｐの配線３４０に、複数（一例として４個）の蓄電素子５００群が接続される。負荷部６００には、電子部品６１１，６１２，６１３を含む制御部６１０、及び無線通信モジュール６２０が含まれる。配線基板３００は更に、負荷部６００の電子部品６１１，６１２，６１３及び無線通信モジュール６２０が実装される配線３８０を有する。この配線３８０の一部、例えば、電子部品６１１，６１２間を接続する方向Ｐの配線３８１に、配線部３８１ａとその上の導体部３８１ｂとを含む、配線３４０と同様の構造が採用される。
【０１６７】
ビーコン２００では、電源部４００から放電された電荷が、配線３５０及び配線３４０を通じて蓄電素子５００群に送られて一時的に蓄えられ、一定の電荷が蓄えられた蓄電素子５００群から、配線３４０及び配線３５０を通じて負荷部６００に電荷が送られる。例えば、制御部６１０（電子部品６１１，６１２，６１３）が、蓄電素子５００群に蓄えられた電荷量を監視し、一定の電荷量が蓄えられた後、蓄電素子５００群の電荷を、配線３４０，配線３５０及び配線３８０を通じて無線通信モジュール６２０に供給する。そして、電荷が供給された無線通信モジュール６２０が、所定の情報を、電子機器８００の外部に発信する。
【０１６８】
電子機器８００のビーコン２００から発信される情報は、電子機器８００の外部の、スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータ、ウェアラブル端末等、各種受信機器９００（端末）で受信され、様々なサービスに利用される。例えば、受信機器９００に対する現在位置の提供や目的地への誘導を行う位置情報サービスや、ビーコン２００の情報の発信元を探索する見守りサービス等に利用される。
【０１６９】
尚、ここではビーコン２００を備えた電子機器８００を例示したが、他のビーコン２００ａ，２００ｂ，２００ｃ等を備えた電子機器も同様に実現することができる。
また、以上説明した、伸び性を有する配線基板は、ビーコンに限らず、各種電子機器、例えばコンピュータ（パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ等）、スマートフォン、携帯電話、タブレット、センサ、カメラ、オーディオ機器、測定装置、検査装置、製造装置といった、各種電子機器に採用することもできる。この場合、当該配線基板は、電子部品を実装する用途のほか、コネクタを利用して電子部品間又は電子装置間を接続する用途で採用されてもよい。
【０１７０】
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  伸び性を有する基材と、
前記基材上に設けられ、前記基材の長手方向と交差する第１方向に延在された第１配線部と、
前記第１配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第１導体部と
を含むことを特徴とする配線基板。
【０１７１】
（付記２）  前記第１配線部は、伸び性を有し、
前記第１導体部は、前記第１配線部よりも低い伸び性を有し、且つ前記第１配線部よりも低い抵抗率を有することを特徴とする付記１に記載の配線基板。
【０１７２】
（付記３）  前記第１配線部は、バインダーと、前記バインダー内に設けられた導電性のフィラーとを含み、
前記第１導体部は、金属材料又は炭素材料を含むことを特徴とする付記１又は２に記載の配線基板。
【０１７３】
（付記４）  前記第１導体部は、層状又は柱状であることを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
（付記５）  前記基材の前記長手方向と直交する短手方向と前記第１方向との角度が、前記第１導体部の対角線と前記第１方向との角度よりも小さいことを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の配線基板。
【０１７４】
（付記６）  前記第１導体部は、前記第１方向の端部が拡幅されていることを特徴とする付記１乃至５のいずれかに記載の配線基板。
（付記７）  前記第１導体部は、側端が凹状に湾曲していることを特徴とする付記６に記載の配線基板。
【０１７５】
（付記８）  前記基材が前記長手方向と直交する短手方向に伸びるように湾曲される時の前記基材の曲率半径は、前記基材の厚みを前記第１導体部の破断歪みで除した値以上とされることを特徴とする付記１乃至７のいずれかに記載の配線基板。
【０１７６】
（付記９）  前記基材上に設けられ、前記第１配線部と並んで前記第１方向に延在された第２配線部と、
前記第２配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第２導体部と
を更に含むことを特徴とする付記１乃至８のいずれかに記載の配線基板。
【０１７７】
（付記１０）  前記基材上に設けられ、前記第１配線部から前記第２配線部側に突出した第３配線部と、
前記基材上に設けられ、前記第２配線部から前記第１配線部側に、前記第３配線部と対向するように突出した第４配線部と
を更に含むことを特徴とする付記９に記載の配線基板。
【０１７８】
（付記１１）  前記第１配線部と前記第２配線部との間に実装された蓄電素子を更に含むことを特徴とする付記９に記載の配線基板。
（付記１２）  伸び性を有する基材と、
前記基材上に設けられ、前記基材の長手方向と交差する第１方向に延在された第１配線部と、
前記第１配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第１導体部と
を含む配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
【０１７９】
（付記１３）  前記配線基板は、前記基材上に設けられた第２配線部を更に含み、
前記配線基板上の、前記第１配線部と前記第２配線部との間に実装された蓄電素子を更に備えることを特徴とする付記１２に記載の電子機器。
【０１８０】
（付記１４）  前記配線基板は、
前記基材上に設けられ、前記第１配線部と並んで前記第１方向に延在された第２配線部と、
前記第２配線部上に設けられ、前記第１方向に延在された第２導体部と
を更に含み、
前記配線基板上の、前記第１配線部と前記第２配線部との間に実装された蓄電素子を更に備えることを特徴とする付記１２に記載の電子機器。
【０１８１】
（付記１５）  前記配線基板は、
前記基材上に設けられ、前記第１配線部から前記第２配線部側に突出した第３配線部と、
前記基材上に設けられ、前記第２配線部から前記第１配線部側に、前記第３配線部と対向するように突出した第４配線部と
を更に含み、
前記蓄電素子は、前記第３配線部と前記第４配線部とに接続されることを特徴とする付記１４に記載の電子機器。
【０１８２】
（付記１６）  前記配線基板上に搭載され、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続され、前記蓄電素子に電荷を供給する電源部と、
前記配線基板上に搭載され、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続され、前記蓄電素子から前記電荷が供給される負荷部と
を更に備えることを特徴とする付記１３乃至１５のいずれかに記載の電子機器。
【０１８３】
（付記１７）  前記負荷部は、無線通信モジュールを含むことを特徴とする付記１６に記載の電子機器。
（付記１８）  伸び性を有し、前記配線基板を覆う外装材を更に備えることを特徴とする付記１２乃至１７のいずれかに記載の電子機器。
【符号の説明】
【０１８４】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，３００，３００Ａ  配線基板
１０，３１０  基材
２０，２０ａ，１２０，３２０，３８１ａ  配線部
２１  上端面
２２  バインダー
２３  フィラー
３０，１３０，３３０，３８１ｂ  導体部
３１  対角線
３３  部材
３４  ＣＮＴ
３５  グラフェン
４０，１００，１４０，３４０，３５０，３７０，３８０，３８１  配線
５０，５１，５２，５３，５４  クラック
６０，７０  配線領域
２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃ，２００Ａ  ビーコン
３３１，３３２，３３４  端部
３３３  中間部
３３６  鎖線
３３７  太実線
３６０  突出配線
３６１  隙間
４００  電源部
５００  蓄電素子
６００  負荷部
６１０  制御部
６１１，６１２，６１３  電子部品
６２０  無線通信モジュール
７００  外装材
８００  電子機器
９００  受信機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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