(57)【要約】【課題】固体電解質層とそれに隣接する他の層との間の密着性が向上し、ＥＳＲ上昇を抑制する。【解決手段】固体電解コンデンサ１は、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層４からなる陽極部４、金属層４の外表面に設けられた誘電体層５０、および、誘電体層５０の外表面の一部に設けられた固体電解質層６１および固体電解質層６１の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部６、を各々含み、互いに積層された複数のコンデンサ素子８と、複数のコンデンサ素子８が内部に設けられた絶縁性樹脂体１１と、複数のコンデンサ素子８の各々の陰極部６と電気的に接続され、絶縁性樹脂体１１の外側に引き出された第１端子２と、複数のコンデンサ素子８の各々の陽極部４と電気的に接続され、絶縁性樹脂体１１の外側に引き出された第２端子３と、を備える。固体電解質層６１は、導電性高分子と、熱により重合可能な官能基を有する熱重合性モノマーとを含む。【選択図】図１
2018018884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、
前記金属層の外表面に設けられた誘電体層、および、
前記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層および該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部、を各々含み、互いに積層された複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子が内部に設けられた絶縁性樹脂体と、
前記複数のコンデンサ素子の各々の前記陰極部と電気的に接続され、前記絶縁性樹脂体の外側に引き出された第１端子と、
前記複数のコンデンサ素子の各々の前記陽極部と電気的に接続され、前記絶縁性樹脂体の外側に引き出された第２端子と、を備え、
前記固体電解質層は、導電性高分子と、熱により重合可能な官能基を有する熱重合性モノマーとを含む、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記熱重合性モノマーは、前記官能基を２つ以上有する、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記官能基は、メチロール基である、請求項１または請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記熱重合性モノマーは、４，６−ジメチロール−ｏ−クレゾール、または、２，６−ジメチロール−ｐ−クレゾールである、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
請求項１に記載の固体電解コンデンサを製造する製造方法であって、
前記誘電体層の外表面の一部に、前記導電性高分子と前記熱重合性モノマーとを含む原材料を用いて、前記固体電解質層を形成する工程を含む、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴い、高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められている。このため、電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが検討されている。
【０００３】
例えば、導電性高分子を固体電解質層に用いた固体電解コンデンサが開示された文献として、特開２００８−１３５４２７号公報（特許文献１）が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、導電性高分子を固体電解質層に用いた固体電解コンデンサにおいては、半田のリフロー処理により固体電解コンデンサを基板に実装する際などの加熱により、コンデンサ素子内部で固体電解質層とそれに隣接する他の層との間の密着性が低下し、剥離等が生じる場合がある。
【０００６】
この場合、固体電解コンデンサのＥＳＲ（Equivalent  Series  Resistance：等価直列抵抗）が上昇し、固体電解コンデンサの性能が低下してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、固体電解質層とそれに隣接する他の層との間の密着性が向上し、ＥＳＲ上昇を抑制することのできる、固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、金属層の外表面に設けられた誘電体層、および、誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層および該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部、を各々含み、互いに積層された複数のコンデンサ素子と、複数のコンデンサ素子が内部に設けられた絶縁性樹脂体と、複数のコンデンサ素子の各々の陰極部と電気的に接続され、絶縁性樹脂体の外側に引き出された第１端子と、複数のコンデンサ素子の各々の陽極部と電気的に接続され、絶縁性樹脂体の外側に引き出された第２端子と、を備える。固体電解質層は、導電性高分子と、熱により重合可能な官能基を有する熱重合性モノマーとを含む。
【０００９】
本発明の一形態において、熱重合性モノマーは、官能基を２つ以上有する。本発明の一形態において、官能基は、メチロール基である。本発明の一形態において、熱重合性モノマーは、４，６−ジメチロール−ｏ−クレゾール、または、２，６−ジメチロール−ｐ−クレゾールである。
【００１０】
本発明に基づく固体電解コンデンサの製造方法は、上記の固体電解コンデンサを製造する製造方法であって、誘電体層の外表面の一部に、導電性高分子と熱重合性モノマーとを含む原材料を用いて、固体電解質層を形成する工程を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層とそれに隣接する他の層との間の密着性が向上し、ＥＳＲ上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの構成を示す断面図である。
【図２】図１のＩＩ部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１の固体電解コンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの構成を示す断面図である。図２は、図１のＩＩ部を拡大して示す断面図である。図３は、図１の固体電解コンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１，３においては、後述する絶縁性樹脂体の長さ方向をＬ、絶縁性樹脂体の高さ方向をＴ、絶縁性樹脂体の幅方向をＷで示している。高さ方向Ｔは、長さ方向Ｌと直交し、幅方向Ｗは、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔの各々と直交している。
【００１５】
図１〜３に示すように、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ１は、略直方体状の外形を有している。
【００１６】
固体電解コンデンサ１は、複数のコンデンサ素子８と、絶縁性樹脂体１１と、第１端子２と、第２端子３とを備える。
【００１７】
具体的には、絶縁性樹脂体１１の内部に、複数のコンデンサ素子８が設けられている。絶縁性樹脂体１１は、略直方体状の外形を有している。絶縁性樹脂体１１は、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１１ａおよび第２主面１１ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１ｃおよび第２側面１１ｄ、並びに、長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１ｅおよび第２端面１１ｆを有している。
【００１８】
上記のように絶縁性樹脂体１１は、略直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられていてもよい。角部は、絶縁性樹脂体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、絶縁性樹脂体１１の２面が交わる部分である。第１主面１１ａ、第２主面１１ｂ、第１側面１１ｃ、第２側面１１ｄ、第１端面１１ｅおよび第２端面１１ｆの少なくともいずれか１つの面に、凹凸が形成されていてもよい。
【００１９】
絶縁性樹脂体１１は、フィラーとしてガラスまたはシリコン（Ｓｉ）の酸化物が分散混合されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂で構成されている。
【００２０】
複数のコンデンサ素子８の各々は、陽極部と、誘電体層５０と、陰極部６とを含む。複数のコンデンサ素子８は、高さ方向Ｔに互いに積層されている。
【００２１】
陽極部は、金属層４からなる。金属層４は、複数の凹部が設けられた外表面を有している。すなわち、金属層４の外表面は、多孔質状になっている。金属層４の外表面が多孔質状になっていることにより、金属層４の表面積が大きくなっている。なお、金属層４の表面および裏面の両方が多孔質状である場合に限られず、金属層４の表面および裏面の一方のみが多孔質状であってもよい。たとえば、絶縁性樹脂体１１の第２主面１１ｂと向かい合う側の金属層４の裏面のみが多孔質状であってもよい。金属層４は、例えば、圧延箔のエッチング物、微粉焼結体などの多孔質成形体である。なお、金属層４の全体の形状は、例えば、平板状である。
【００２２】
金属層４は、弁作用金属を含んでいる。弁作用金属としては、酸化被膜を形成可能であれば特に限定されないが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素などの金属単体、これらの合金などが挙げられる。
【００２３】
誘電体層５０は、金属層４の外表面に設けられている。本実施形態においては、誘電体層５０は、弁作用金属（アルミニウム（Ａｌ）など）の酸化物で構成されている。具体的には、誘電体層５０は、金属層４の外表面が酸化処理されて形成された弁作用金属の酸化物で構成されている。
【００２４】
陰極部６は、固体電解質層６１および集電体層を有している。固体電解質層６１は、誘電体層５０の外表面の一部に設けられている。陰極部６側とは反対側に位置する、金属層４の第２端面１１ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層５０の外表面には、固体電解質層６１は設けられていない。この部分の誘電体層５０において、固体電解質層６１が設けられている部分に隣接している部分は、後述する絶縁性樹脂層５１に外表面を覆われている。
【００２５】
図２に示すように、固体電解質層６１は、金属層４の複数の凹部を埋めるように設けられている。ただし、固体電解質層６１によって誘電体層５０の外表面の上記一部が覆われていればよく、固体電解質層６１によって埋められていない金属層４の凹部が存在していてもよい。
【００２６】
本実施形態において、固体電解質層６１は、導電性高分子と、熱により重合可能な官能基を有するモノマー（熱重合性モノマー）とを含んでいる。
【００２７】
導電性高分子としては、チオフェン骨格を有する化合物、多環状スルフィド骨格を有する化合物、ピロール骨格を有する化合物、フラン骨格を有する化合物、アニリン骨格を有する化合物に由来する構造を繰り返し単位として含む重合体が挙げられるが、これに限られるものではない。チオフェン骨格を有する化合物としては、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を好適に用いることができる。
【００２８】
熱重合性モノマーが有する「熱により重合可能な官能基」とは、加熱により所定以上の温度に達したときに重合反応を起こすことが可能な官能基である。重合反応は、例えば、脱水縮合などである。なお、重合は、熱重合性モノマーと導電性高分子との重合であってもよく、熱重合性モノマー同士の重合であってもよい。
【００２９】
また、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１において、熱重合性モノマーの一部が重合していてもよく、未反応の熱重合性モノマーが含まれていればよい。
【００３０】
本実施形態に係る固体電解コンデンサ１においては、固体電解コンデンサ１を基板に実装する際の半田リフロー処理などの加熱時に、固体電解質層中に含まれる未反応の熱重合性モノマー（熱により重合可能な官能基）が重合し、その重合体と導電性高分子の分子鎖が絡み合うことで、固体電解質層６１とそれに隣接する他の層（誘電体層５０など）との間の密着性が向上する。その結果、固体電解コンデンサ１のＥＳＲ上昇を抑制することができる。
【００３１】
「熱により重合可能な官能基」としては、例えば、ヒドロキシ基（−ＯＨ）を含む官能基、アルデヒド基（ホルミル基：−ＣＨＯ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）などが挙げられる。ヒドロキシ基を含む官能基としては、例えば、メチロール基（−ＣＨ２ＯＨ）が挙げられる。
【００３２】
熱重合性モノマーは「熱により重合可能な官能基」を２つ以上有していることが好ましい。これにより、熱重合性モノマーの重合体と導電性高分子の分子鎖が複雑に絡み合うことができ、固体電解質層とそれに隣接する他の層との間の密着性がさらに向上する。
【００３３】
熱重合性モノマーとしては、例えば、メチロール基を有するメチロール化合物が挙げられる。メチロール化合物は、２つ以上のメチロール基を有することが好ましい。
【００３４】
熱重合性モノマーは、フェノール性ヒドロキシ基（フェニル基に結合したヒドロキシ基）を有することが好ましい。
【００３５】
熱重合性モノマーとしては、２つ以上のメチロール基とフェノール性ヒドロキシ基とを有する化合物を好適に用いることができる。このような熱重合性モノマーとしては、メチロールクレゾールおよびその誘導体が挙げられる。メチロールクレゾールは、クレゾール（ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾールなど）に２つ以上のメチロール基が結合してなる化合物であることが好ましい。
【００３６】
このようなメチロールクレゾールおよびその誘導体としては、例えば、以下の式（１）〜（５）に示される化合物を好適に用いることができる。
【００３７】
【化１】
2018018884.tif 000003
【００３８】
【化２】
2018018884.tif 000004
【００３９】
【化３】
2018018884.tif 000005
【００４０】
【化４】
2018018884.tif 000006
【００４１】
【化５】
2018018884.tif 000007
【００４２】
熱重合性モノマーとしては、アルデヒド基とフェノール性ヒドロキシ基とを有する化合物を用いてもよい。このような熱重合性モノマーとしては、例えば、以下の式（６）に示される化合物を好適に用いることができる。
【００４３】
【化６】
2018018884.tif 000008
【００４４】
なお、上記式（１）〜（６）の化合物（熱重合性モノマー）は、旭有機材工業株式会社の製品として入手可能である。
【００４５】
なお、固体電解質層６１は、さらにドーパントを含んでいてもよい。ドーパントとしては、ドーピング能がある化合物なら特に限定されないが、例えば、有機スルホン酸、無機スルホン酸、有機カルボン酸およびこれらの塩が挙げられる。また、これらの置換誘導体およびその塩などを用いてもよい。
【００４６】
有機スルホン酸としては、アリールスルホン酸を好適に用いることができる。アリールスルホン酸としては、たとえば、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセンスルホン酸、アントラキノンスルホン酸などが挙げられる。
【００４７】
集電体層は、固体電解質層６１の外表面に設けられている。本実施形態においては、集電体層は、固体電解質層６１の外表面に設けられた第１集電体層６２と、第１集電体層６２の外表面に設けられた第２集積体層６３とから構成されている。第１集電体層６２は、カーボン（Ｃ）を含んでいる。第２集積体層６３は、銀（Ａｇ）を含んでいる。なお、集電体層は、単層（第２集積体層６３）のみで構成されていてもよいし、３層以上の積層体で構成されていてもよい。
【００４８】
上記のように、陰極部６側とは反対側に位置して固体電解質層６１が設けられていない部分の誘電体層５０において、固体電解質層６１が設けられている部分に隣接している部分は、絶縁性樹脂体１１とは組成が異なる絶縁性樹脂層５１に外表面を覆われている。
【００４９】
図２に示すように、絶縁性樹脂層５１は、金属層４の固体電解質層６１が設けられている部分に隣接している部分において、外表面の複数の凹部を埋めるように設けられている。
【００５０】
絶縁性樹脂層５１を構成する材料は、絶縁性を有する樹脂であれば特に限定されないが、例えば、絶縁性樹脂、無機質微粉とセルロース系樹脂からなる組成物などが挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体など）、低分子量ポリイミド、それらの誘導体、それらの前駆体、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物などが挙げられる。
【００５１】
図１，３に示すように、積層方向において互いに隣接しているコンデンサ素子８同士の集電体層が、接続導体層９によって互いに電気的に接続されている。幅方向Ｗにおける接続導体層９の幅は、幅方向Ｗにおける金属層４の幅と同等である。接続導体層９は、銀（Ａｇ）を含んでいる。
【００５２】
積層方向において互いに隣接しているコンデンサ素子８同士の金属層４において第２端面１１ｆ寄りの端部は、抵抗溶接などによって互いに電気的に接続されている。
【００５３】
第１端子２は、リードフレームである。第１端子２は、複数のコンデンサ素子８の各々の陰極部６と電気的に接続され、絶縁性樹脂体１１の外側に引き出されている。第１端子２において、絶縁性樹脂体１１の内部に位置する部分は、積層方向において互いに隣接している２つのコンデンサ素子８の各々の集電体層と対向し、当該集電体層の各々と接続導体層９によって接続されている。第１端子２において、絶縁性樹脂体１１の外側に位置する部分は、絶縁性樹脂体１１の第１端面１１ｅおよび第２主面１１ｂに沿って折れ曲がっている。
【００５４】
第２端子３は、リードフレームである。第２端子３は、複数のコンデンサ素子８の各々の陽極部と電気的に接続され、絶縁性樹脂体１１の外側に引き出されている。第２端子３において、絶縁性樹脂体１１の内部に位置する部分は、積層方向において互いに隣接している２つのコンデンサ素子８の金属層４の第２端面１１ｆ寄りの端部に挟まれており、当該金属層４の各々と抵抗溶接などによって接続されている。
【００５５】
（固体電解コンデンサの製造方法）
以下、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ１の製造方法について図を参照して説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【００５６】
図４に示すように、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ１を製造するに際して、まず、金属層４の外表面に誘電体層５０を設ける（工程Ｓ１）。
【００５７】
金属層４の多孔性の表面に誘電体層５０（酸化被膜）を形成する方法としては、例えば、金属層４がアルミニウム箔である場合は、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、それらのナトリウム塩またはアンモニウム塩などを含む水溶液中で、陽極酸化して酸化皮膜（酸化物）を形成することができる。
【００５８】
なお、すでに弁作用金属（Ａｌなど）の酸化被膜（誘電体層）が形成されている金属層を切断して用いる場合には、切断面にも誘電体層を形成するために、切断後の金属層４を上記の水溶液に再度浸漬して酸化処理してもよい。
【００５９】
次に、金属層４の一部をマスキングする（工程Ｓ２）。このマスキングは、次工程で行なわれる固体電解質層６１の形成領域を規定するために行なわれる。具体的には、金属層４の外表面の一部に、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂などの絶縁性樹脂からなるマスキング剤を塗布する。この工程により形成されたマスキング部が、絶縁性樹脂層５１となる。
【００６０】
次に、誘電体層５０の外表面の一部に固体電解質層６１を設ける（工程Ｓ３）。固体電解質層６１は、導電性高分子と熱重合性モノマーとを含む原材料を用いてを形成される。具体的には、工程Ｓ２において形成されたマスキング部によって規定された固体電解質層６１の形成領域に位置する誘電体層５０の外表面に、導電性高分子（３,４−エチレンジオキシチオフェンなど）、熱重合性モノマーおよびドーパントを含む原料溶液を誘電体層５０の外表面の一部に付着させて重合膜を形成する。この重合膜が、固体電解質層６１となる。
【００６１】
次に、固体電解質層６１の外表面に集電体層を設ける（工程Ｓ４）。具体的には、固体電解質層６１の外表面に、カーボン（Ｃ）を静電塗布することにより第１集電体層６２を形成する。第１集電体層６２の外表面に、銀（Ａｇ）を静電塗布することにより第２集積体層６３を形成する。
【００６２】
以上の工程Ｓ１〜Ｓ４により、コンデンサ素子を作製することができる。同様にして、複数のコンデンサ素子を作製する。
【００６３】
次に、複数のコンデンサ素子８、第１端子２および第２端子３を積層して接合する（工程Ｓ５）。具体的には、Ａｇペーストなどの導電性接着剤によって、第１端子２を挟むように位置する２つのコンデンサ素子８の各々の集電体層と第１端子２とを接続するとともに、互いに隣接するコンデンサ素子８同士の集電体層を接続する。抵抗溶接などによって、第２端子３を挟むように位置する２つのコンデンサ素子８の各々の金属層４と第２端子３とを接続するとともに、互いに隣接するコンデンサ素子８同士の金属層４を接続する。
【００６４】
次に、コンデンサ素子８を絶縁性樹脂でモールドする（工程Ｓ６）。具体的には、コンプレッションモールド法により、コンデンサ素子８と接合された第１端子２および第２端子３を上金型に装着し、フィラーとしてガラスまたはシリコン（Ｓｉ）の酸化物が分散混合されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を下金型のキャビティ内で加熱溶融させた状態で上金型と下金型とを型締めし、絶縁性樹脂を固化させることによって絶縁性樹脂体１１を形成する。
【００６５】
上述した一連の工程を経ることにより、固体電解コンデンサ１を製造することができる。
【００６６】
上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
【実施例】
【００６７】
（実施例１）
実施例１として、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１を作製した。本実施例においては、固体電解質層６１の材料として、導電性高分子であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ドーパントであるポリスチレンスルホン酸、熱重合性モノマーである４，６−ジメチロール−ｏ−クレゾール（２，４−ジヒドロキシメチル−６−メチルフェノール）（導電性高分子に対する配合比率：０．１質量％）を用いた。
【００６８】
なお、第１集電体層６２はカーボン（Ｃ）からなり、第２集積体層６３は銀（Ａｇ）からなる。
【００６９】
また、金属層４（陽極部）は、多孔質状の外表面を有するアルミ箔で構成されている。また、金属層４であるアルミ箔をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して酸化処理することにより、誘電体層５０となるアルミニウム（Ａｌ）の酸化被膜を形成した。
【００７０】
絶縁性樹脂層５１はポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）からなる。絶縁性樹脂体１１は、フィラーとしてガラスが分散混合されたエポキシ樹脂からなる。
【００７１】
なお、本実施例において、固体電解コンデンサ１の外形寸法は、長さ方向Ｌの寸法が７．３ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が４．３ｍｍ、高さ方向Ｔの寸法４．３ｍｍとした。
【００７２】
（実施例２）
実施例２として、熱重合性モノマーとして２，６−ジメチロール−ｐ−クレゾール（２，６−ヒドロキシメチル−４−メチルフェノール）を用いた点以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７３】
（比較例１）
比較例１として、熱重合性モノマーを含有していない点以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００７４】
（評価試験）
実施例１、２および比較例１の固体電解コンデンサについて、加熱試験後のＥＳＲの上昇率を測定した。
【００７５】
具体的には、まず、固体電解コンデンサの初期のＥＳＲ（ｍΩ）を測定した。その後、加熱試験として、固体電解コンデンサを１２５℃の恒温槽に１０００ｈ放置し、取り出した後にＥＳＲを測定し、初期のＥＳＲに対する比率を算出した。なお、ＥＳＲは、周波数が１００ｋＨｚの交流電圧を固体電解コンデンサに印加して測定した。また、比率の計算には、１０個の固体電解コンデンサについてのＥＳＲの測定値の平均値を用いた。測定結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
2018018884.tif 000009
【００７７】
表１に示されるように、比較例１の固体電解コンデンサにおいては、加熱試験前後でＥＳＲ値が１．５倍になっているのに対して、実施例１および２の固体電解コンデンサは、加熱試験前後でのＥＳＲ値の上昇が、比較例１に比べて抑制されていることが分かる。
【００７８】
評価試験の結果から、固体電解質層中に熱重合性モノマーを含有することにより、リフロー処理等の加熱処理を経た後の固体電解コンデンサのＥＳＲ上昇を抑制できることが確認できた。
【００７９】
今回開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８０】
１  固体電解コンデンサ、１１  絶縁性樹脂体、１１ａ  第１主面、１１ｂ  第２主面、１１ｃ  第１側面、１１ｄ  第２側面、１１ｅ  第１端面、１１ｆ  第２端面、２  第１端子、３  第２端子、４  金属層（陽極部）、５０  誘電体層、５１  絶縁性樹脂層、６  陰極部、６１  固体電解質層、６２  第１集電体層、６３  第２集積体層、８  コンデンサ素子、８ａ  第１コンデンサ素子、８ｂ  第２コンデンサ素子、９  接続導体層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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