(57)【要約】【課題】安価なフレキシブル配線基板を用いて受発光素子を実装することが可能な「光学式ピックアップ」を提供する。【解決手段】対物レンズ２を保持するレンズホルダ３と、対物レンズ２を介してディスク状記録媒体に光ビームを照射する光源を含む受発光素子６と、この受発光素子６が実装されたフレキシブル配線基板７とを備えた光学式ピックアップにおいて、フレキシブル配線基板７に、受発光素子６の端子６ａが半田付けされる実装基板部７ｂと、この実装基板部７ｂの剛性を高める補強部１２とが形成されており、この補強部１２は電気部品が実装されないダミーランド７ｈの表面に半田層を付着して構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対物レンズを保持するレンズホルダと、前記対物レンズを介してディスク状記録媒体に光ビームを照射する光源を含む受発光素子と、この受発光素子が実装されたフレキシブル配線基板とを備え、
前記フレキシブル配線基板に、前記受発光素子の端子が半田付けされる実装基板部と、この実装基板部の剛性を高める補強部とが形成されており、前記補強部は前記フレキシブル配線基板に設けられたダミーランドの表面に半田層を付着して構成されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記実装基板部の同一面に前記補強部の前記ダミーランドと接続ランドとが設けられており、この接続ランドに前記受発光素子の端子が半田付けされていると共に、前記ダミーランドの表面に前記半田層が付着されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記補強部は前記実装基板部と繋ぎ部を介して連結されており、この補強部が前記繋ぎ部で折り返されて前記実装基板部の背面側に積層されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤ やＤＶＤ等のディスク状記録媒体（以下、ディスクと略称する）に対して情報の記録／再生を行う光学式ピックアップに係り、特に、ホログラムレーザ等の受発光素子が実装されたフレキシブル配線基板の補強構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学式ピックアップは、半導体レーザから出射された光ビームを対物レンズによってディスクの記録面に集光し、該ディスクからの戻り光を対物レンズを介して光検出器で受光することによって、ディスクに対して情報の記録／再生が行えるようになっている。対物レンズはレンズホルダに保持されており、このレンズホルダは導電性のワイヤを介してシャーシのホルダ支持部に移動可能に支持されている。光源となる半導体レーザと受光用の光検出器は１つの受発光素子としてユニット化されており、この受発光素子はフレキシブル配線基板に実装されている。
【０００３】
フレキシブル配線基板は片面または両面に回路パターンが形成された柔軟性に富んだ帯状体であり、一般的にこの種のフレキシブル配線基板を製造する場合、ポリイミド等からなるベースフィルムの片面または両面に銅箔層を接着したシート状の大判基板を準備し、この大判基板の銅箔層をフォトリソグラフィによりパターニングして回路パターンを形成した後、接続ランドとなる部分を除いた大判基板全体に絶縁層を形成すると共に、露出した接続ランドに半田メッキ等を施してから、大判基板を型抜きして所定形状のフレキシブル配線基板を多数個取りするようにしている。
【０００４】
従来より、特許文献１に記載されているように、フレキシブル配線基板の一部に金属製の支持板を貼り付け、当該部分に露呈するフレキシブル配線基板の接続ランドに受発光素子の端子を半田付けした後、支持板をフレキシブル配線基板と一緒にシャーシの取付面にネジ止めするようにした光学式ピックアップが知られている。
【０００５】
この光学式ピックアップにおいて、支持板は放熱性に優れたアルミニウム等からなる補材であり、このような支持板をフレキシブル配線基板の背面に貼り付けておくことにより、レーザ光の出射によって発生する熱を逃がすことができる。また、支持板によって受発光素子を実装した部分のフレキシブル配線基板の剛性が高められるため、受発光素子としてホログラムレーザを用いた場合でも、支持板をホログラムレーザと一緒に回転させてＥＦ位相調整を容易に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２４３３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された光学式ピックアップでは、フレキシブル配線基板の一部にアルミニウム等からなる支持板（アルミニウム補材）を貼り付けることにより、受発光素子が実装される部分の剛性と放熱性を高めるようにしているため、フレキシブル配線基板のトータルコストが上昇してしまうという課題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、安価なフレキシブル配線基板を用いて受発光素子を実装することができる光学式ピックアップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の光学式ピックアップは、対物レンズを保持するレンズホルダと、前記対物レンズを介してディスク状記録媒体に光ビームを照射する光源を含む受発光素子と、この受発光素子が実装されたフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板に、前記受発光素子の端子が半田付けされる接続ランドを有する実装基板部と、この実装基板部の剛性を高める補強部とが形成されており、前記補強部は前記フレキシブル配線基板に設けられたダミーランドの表面に半田層を付着して構成されていることを特徴としている。
【００１０】
このように構成された光学式ピックアップでは、フレキシブル配線基板に形成した補強部によって受発光素子の端子が半田付けされる実装基板部の剛性を高めることができると共に、この補強部が表面に半田層を有するダミーランドであるため放熱性も高めることができる。しかも、補強部はフレキシブル配線基板の製造工程で回路パターンの形状を変更するだけで済み、わざわざアルミニウム板等の別部材を貼り付ける必要がなくなるため、フレキシブル配線基板のコストの上昇を抑えることができる。
【００１１】
上記の構成において、実装基板部の同一面に補強部のダミーランドと接続ランドとが設けられており、この接続ランドに受発光素子の端子が半田付けされていると共に、ダミーランドの表面に半田層が付着されているという構成を採用することが可能である。
【００１２】
また、上記の構成において、補強部は実装基板部と繋ぎ部を介して連結されており、この補強部が繋ぎ部で折り返されて実装基板部の背面側に積層されていると、補強部の面積を広くして実装基板部の剛性と放熱性を効果的に高めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の光学式ピックアップでは、フレキシブル配線基板に形成された補強部がダミーランドの表面に半田層を付着して構成されており、この補強部によって実装基板部の剛性と放熱性が高められるようになっているため、安価なフレキシブル配線基板を用いて受発光素子を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態例に係る光学式ピックアップの斜視図である。
【図２】該光学式ピックアップの分解斜視図である。
【図３】該光学式ピックアップの要部を示す斜視図である。
【図４】該光学式ピックアップに備えられるフレキシブル配線基板の斜視図である。
【図５】図４の要部を示す拡大図である。
【図６】図５の展開図である。
【図７】フレキシブル配線基板の変形例を示す斜視図である。
【図８】図７の要部説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１と図２に示すように、本発明の実施形態例に係る光学式ピックアップは、シャーシ１と、対物レンズ２やレンズホルダ３等からなるアクチュエータ４と、シャーシ１の内底面に設置された反射ミラー５と、半導体レーザと受光器およびホログラム光学素子をモジュール化した受発光素子（ホログラムレーザ）６と、受発光素子６が実装されたフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）７と、受発光素子６を覆う板金製の放熱カバー８と、ＦＰＣ７と放熱カバー８をシャーシ１に固定する固定ネジ９等によって概略構成されている。
【００１６】
詳細な構造については図示省略されているが、アクチュエータ４は、対物レンズ２を保持してフォーカスコイルとトラッキングコイルが巻装されたレンズホルダ３と、レンズホルダ３を弾性的に支持するための複数本の導電性のワイヤと、各ワイヤの基端部に接続された背面基板と、レンズホルダ３の周囲に配置されたマグネット等によって構成されており、背面基板はＦＰＣ７を介して外部の駆動制御回路に接続されている。そして、各ワイヤを介してフォーカスコイルとトラッキングコイルに駆動電流を供給することにより、レンズホルダ３が図示せぬディスクのフォーカス方向およびトラッキング方向に駆動されるようになっている。
【００１７】
反射ミラー５はシャーシ１の内底面に４５度の取付角度で固定されており、シャーシ１の一側部はＦＰＣ７の実装基板部７ｂを固定するための取付面１ａとなっている。この取付面１ａには開口部１ｂと一対のネジ孔１ｃが形成されており、開口部１ｂは反射ミラー５に連通している。ＦＰＣ７の実装基板部７ｂは基部７ａに対して直角に折り曲げられており、この実装基板部７ｂに搭載された受発光素子６の一部は開口部１ｂ内に挿入されている。
【００１８】
放熱カバー８はアルミニウム等の熱伝導性の良い金属板を折曲加工したものからなり、この放熱カバー８には、固定ネジ９を挿通させるための透孔８ａと、受発光素子６の背面に弾接する帯状弾性片８ｂと、ＦＰＣ７の基部７ａを覆う平板部８ｃ等が形成されている。そして、透孔８ａに挿入した固定ネジ９をＦＰＣ７の後述する貫通孔７ｃを挿通してシャーシ１のネジ孔１ｃに締結することにより、放熱カバー８がＦＰＣ７の実装基板部７ｂを挟み込んだ状態でシャーシ１の取付面１ａに固定され、帯状弾性片８ｂが受発光素子６の背面に弾接するようになっている。
【００１９】
図３〜図６に示すように、ＦＰＣ７には、シャーシ１の上面に載置される基部７ａと、基部７ａから直角に折り曲げられてシャーシ１の取付面１ａに固定される実装基板部７ｂと、基部７ａから分岐してアクチュエータ４の前述した背面基板に接続される分岐部７ｄと、基部７ａから導出された部分の先端側に位置して前述した駆動制御回路に接続されるコネクタ接続部７ｅとが一体形成されており、実装基板部７ｂの両端部に一対の貫通孔７ｃが形成されている。このＦＰＣ７は、ポリイミド等からなるベースフィルムの片面に銅箔からなる回路パターンを形成し、この回路パターンの接続ランドとなる部分を除く全体をポリイミド等からなる絶縁層で覆うと共に、露出した接続ランドに半田メッキを施して構成されており、剛性を必要とする基部７ａとコネクタ接続部７ｅにポリイミド等の補材が圧着されている。
【００２０】
図６に示すように、平板状に連続する基部７ａと実装基板部７ｂには可変抵抗器１０やチップ部品１１が半田付けされており、図５に示すように、これら基部７ａと実装基板部７ｂは直角に折り曲げられた状態でシャーシ１に組み付けられ、その際、基部７ａは部品実装面を下向きにした状態で折り畳まれるようになっている。
【００２１】
実装基板部７ｂは中央部に切欠き７ｆを有しており、この切欠き７ｆの両側に複数の接続ランド７ｇが露出している。前述したように、接続ランド７ｇの周囲はポリイミド等からなる絶縁層によって覆われているが、実装基板部７ｂの両側部には絶縁層によって覆われていないダミーランド７ｈが形成されており、これらダミーランド７ｈ内にそれぞれ貫通孔７ｃが形成されている。ここで、接続ランド７ｇとダミーランド７ｈはベースフィルム上の銅箔に半田メッキを施した同一構成のものであるが、接続ランド７ｇが回路パターンと電気的に繋がる露出部分であるのに対し、ダミーランド７ｈは電気部品が実装されない露出部分である。
【００２２】
図３に示すように、受発光素子６は、長手方向の両端部から突出する複数の端子６ａを実装基板部７ｂの対応する接続ランド７ｇに半田付けすることにより、切欠き７ｆ内に挿入された状態で実装基板部７ｂに搭載されている。そして、かかる受発光素子６の半田付け時に、ダミーランド７ｈの表面にも同時に半田を付着することにより、実装基板部７ｂの幅方向両側に半田層を有する補強部１２が形成される。このように、実装基板部７ｂの中央部に受発光素子６を半田付けすると共に、実装基板部７ｂの周縁部に位置するダミーランド７ｈに半田を付着させて補強部１２を形成すると、実装基板部７ｂ全体の剛性が受発光素子６と補強部１２によって高められると共に、補強部１２の半田層によって実装基板部７ｂの放熱性が高められる。
【００２３】
このように構成された光学式ピックアップでは、組立時に、ＦＰＣ７の実装基板部７ｂを受発光素子（ホログラムレーザ）６と一緒に回転させてＥＦ位相調整する際に、実装基板部７ｂの剛性が補強部１２によって高められているため、かかるＥＦ位相調整を容易に行うことができると共に、受発光素子６の半導体レーザが発する熱を補強部１２の半田層によって外部に逃がすことができる。しかも、補強部１２は、実装基板部７ｂにおける接続ランド７ｇと同一面に形成されたダミーランド７ｈに半田を付着させたものであり、このダミーランド７ｈはＦＰＣ７の製造工程で回路パターンの形状を変更するだけで済み、わざわざアルミニウム板等の別部材を貼り付ける必要がないため、ＦＰＣ７の製造コストの上昇を抑えることができる。
【００２４】
図７と図８はＦＰＣ７の変形例を示すものであり、この変形例に係るＦＰＣ７では、実装基板部７ｂにおける接続ランド７ｇの形成面（前面）に補強部は形成されておらず、実装基板部７ｂの背面側に補強部が配設されている。
【００２５】
すなわち、図８（ａ）に示すように、シャーシ１に組み付けられる前の平板状のＦＰＣ７には、実装基板部７ｂに幅狭な繋ぎ部７ｉを介して実装基板部７ｂと同形状の反転部７ｊが連結されており、この反転部７ｊのほぼ全面にダミーランド７ｋが形成されている。このダミーランド７ｋと実装基板部７ｂ上の接続ランド７ｇは、ＦＰＣ７のベースフィルム上の銅箔に半田メッキを施した同一構成のものであるが、接続ランド７ｇが回路パターンと電気的に繋がる露出部分であるのに対し、ダミーランド７ｋは電気部品が実装されない露出部分である。そして、図８（ｂ）に示すように、反転部７ｊを繋ぎ部７ｉで折り返して実装基板部７ｂの背面側に重ね合わせることにより、図７に示すように、実装基板部７ｂの背面側にダミーランド７ｋを有する反転部７ｊが積層された状態でシャーシ１に組み付けられるようになっており、その際、基部７ａと実装基板部７ｂは直角に折り曲げられた状態となる。
【００２６】
なお、図示省略されているが、実装基板部７ｂの接続ランド７ｇに受発光素子６の端子６ａを半田付けする際に、反転部７ｊのダミーランド７ｋにも同時に半田を付着することにより、実装基板部７ｂの背面全体に半田層を有する補強部が形成される。したがって、この変形例に係るＦＰＣ７においては、実装基板部７ｂと同形状の反転部７ｊを必要とする分だけ大判基板からの取り個数は減少するものの、実装基板部７ｂの背面に面積の広い補強部（ダミーランド７ｋ）を配設することができるため、実装基板部７ｂの剛性と放熱性をより効果的に高めることができる。
【符号の説明】
【００２７】
１  シャーシ
１ａ  取付面
１ｂ  開口部
２  対物レンズ
３  レンズホルダ
４  アクチュエータ
５  反射ミラー
６  受発光素子
６ａ  端子
７  フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）
７ａ  基部
７ｂ  実装基板部
７ｃ  貫通孔
７ｄ  分岐部
７ｅ  コネクタ接続部
７ｆ  切欠き
７ｇ  接続ランド
７ｈ  ダミーランド
７ｉ  繋ぎ部
７ｊ  反転部
７ｋ  ダミーランド
８  放熱カバー
８ａ  透孔
８ｂ  帯状弾性片
８ｃ  平板部
９  固定ネジ
１２  補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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