(57)【要約】【課題】モータのコイル温度の上昇を抑制し、出力の低下を防止することが可能な送風機を提供する。【解決手段】実施形態に係る送風機は、吸気口１７ａから外部の空気を取り込む吸気室ＩＮＲと、開口部１７ｃを介して吸気室に連通する収容室ＬＲと、収容室内の空気を外部に排出する排気口１７ｂとを備えるハウジング１１と、ハウジングの収容室内に設けられ、コイル１２５を備えるモータ１２と、モータの回転軸に設けられ、吸気室内の空気を開口部から収容室内に取り込み、収容室から排気口に送風するファン１３と、吸気室を閉塞する閉塞部材１４と、閉塞部材上に設けられ、モータを駆動する回路部品が配置される回路基板３０と、を具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口から外部の空気を取り込む吸気室と、開口部を介して前記吸気室に連通する収容室と、前記収容室内の空気を外部に排出する排気口とを備えるハウジングと、
前記ハウジングの前記収容室内に設けられ、コイルを備えるモータと、
前記モータの回転軸に設けられ、前記吸気室内の空気を前記開口部から前記収容室内に取り込み、前記収容室から前記排気口に送風するファンと、
前記吸気室を閉塞する閉塞部材と、
前記閉塞部材上に設けられ、前記モータを駆動する回路部品が配置される回路基板と、を具備する
送風機。
【請求項２】
前記吸気室は、前記吸気口から前記ファンの間を流れる空気の流路に配置される
請求項１に記載の送風機。
【請求項３】
前記閉塞部材と前記回路基板との間に設けられる放熱部材を更に具備する
請求項１または２に記載の送風機。
【請求項４】
前記閉塞部材と前記放熱部材とは一体として構成され、前記閉塞部材と前記放熱部材とはアルミニウムを含む
請求項３に記載の送風機。
【請求項５】
前記コイルと電気的に接続され、インダクタとして機能する別コイルと、
前記回路基板上を覆うように配置され、前記回路基板と共に前記回路部品を収容する回路室を構成する基板カバーと、を更に具備する
請求項１乃至４のいずれかに記載の送風機。
【請求項６】
前記ファンの下面と前記収容室を構成する前記ハウジングとの間の隙間と、前記モータの側面と前記ハウジングとの間の隙間とを通り、前記別コイルを経由して、前記回路室に導入され、外部の大気中に排気される空気の流路を備える
請求項５に記載の送風機。
【請求項７】
前記吸気室側の前記閉塞部材上に、断面が波型形状のフィン部材を更に具備する
請求項１乃至６のいずれかに記載の送風機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えば睡眠時無呼吸症候群の治療のための持続陽圧呼吸療法（ＣＰＡＰ：Continuous Positive Airway Pressure）等に適用可能な送風機に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、吸気口から吸気した空気を排気口に排出する送風機は、例えば送風ファン、送風ファンを駆動するためのモータ、およびモータを駆動するためのＭＯＳ−ＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor - Field Effect Transistor）等の回路部品が配置された回路基板を備えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１５４７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この種の送風機において、ＭＯＳ−ＦＥＴ等の回路部品が配置された回路基板がモータの近傍に配置されている場合、ＭＯＳ−ＦＥＴ等は、動作中に大量の熱を発生するため、この発生した熱によりモータに配置されたコイルが加熱される。加熱によりモータのコイルの温度が上昇すると、供給電力に対するモータの駆動効率が低下するため、送風機の出力（送風圧力および送風流量）が低下する。
【０００５】
しかも、コイルの発熱自体が、モータ周辺の放熱の妨げとなるため、必要以上にモータのコイル温度が上昇する。そのため、モータを許容温度内に駆動させると、送風機の出力が低下する。
【０００６】
そこで、本発明の実施形態では、モータのコイル温度の上昇を抑制し、出力の低下を防止することが可能な送風機を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る送風機は、吸気口から外部の空気を取り込む吸気室と、開口部を介して前記吸気室に連通する収容室と、前記収容室内の空気を外部に排出する排気口とを備えるハウジングと、前記ハウジングの前記収容室内に設けられ、コイルを備えるモータと、前記モータの回転軸に設けられ、前記吸気室内の空気を前記開口部から前記収容室内に取り込み、前記収容室から前記排気口に送風するファンと、前記吸気室を閉塞する閉塞部材と、前記閉塞部材上に設けられ、前記モータを駆動する回路部品が配置される回路基板と、を具備する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る送風機の全体構成を示す斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って矢印方向から見た断面図。
【図３】（ａ）は第１実施形態に係る送風機の一部を示す分解斜視図、（ｂ）は上面図。
【図４】（ａ）は第１実施形態に係る送風機の一部を示す分解斜視図、（ｂ）は上面図。
【図５】（ａ）は第１実施形態に係る送風機の一部を示す分解斜視図、（ｂ）は上面図。
【図６】（ａ）は第１実施形態に係る送風機の一部を示す分解斜視図、（ｂ）は上面図。
【図７】（ａ）は第１実施形態に係る送風機の一部を示す分解斜視図、（ｂ）は上面図。
【図８】第１実施形態に係る送風機の制御系の電気的構成を概略的に示すブロック図。
【図９】第１実施形態に係る送風機が行う送風動作の流路を示すフローチャート。
【図１０】図９のメイン流路を説明するための断面図。
【図１１】図９のバイパス流路を説明するための断面図。
【図１２】第２実施形態に係る送風機を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、実質的に同一の機能及び要素については、同一符号を付し、必要に応じて説明を行う。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることがある。
【００１０】
（第１実施形態）
［構成］
全体構成  
図１、図２を用いて第１実施形態に係る送風機の全体構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る送風機１０の全体構成を示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って矢印方向から見た断面図である。
【００１１】
図１、図２に示すように、第１実施形態に係る送風機１０は、ハウジング１１、ハウジング１１内に設けられたインテイク室ＩＮＲを閉塞するためのインテイクカバー（閉塞部材）１４、及び基板カバー１５を備えている。ハウジング１１は、分割された３つのハウジング部材１１ａ〜１１ｃにより構成される。ハウジング１１は、吸気口１７ａ及び排気口１７ｂを有している。後述するように、吸気口１７ａは、ハウジング部材１１ａ、１１ｃにより構成され、排気口１７ｂは、ハウジング部材１１ａ、１１ｂにより構成される。ハウジング１１内には、吸気口１１ａ及び排気口１７ｂと連通し、ファンユニット５１を収容するための収容室ＬＲが設けられている。ファンユニット５１は、送風ファン１３及び送風ファンを駆動するためのモータ１２を備えている。
【００１２】
インテイクカバー（閉塞部材）１４は、ハウジング部材１１ｃ上に設けられ、ハウジング部材１１ｃとインテイクカバー１４とによりインテイク室ＩＮＲが構成される。インテイクカバー１４は、熱伝導率が良好な材料、例えばアルミニウムにより構成され、ヒートシンクとして機能する。
【００１３】
インテイクカバー１４上には、回路基板３０が設けられる。回路基板３０には、モータ１２を駆動するためのパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２の動作を制御するための制御回路３１を含む回路部品が配置されている。
【００１４】
インテイクカバー１４と回路基板３０との間には、板状の複数のヒートシンク（放熱部材）２０ａ〜２０ｃが設けられる。具体的には、ヒートシンク２０ａは、制御回路３１の下方に配置され、ヒートシンク２０ｂは、制御回路３１の下方であって開口部１７ｃの近傍の中央部に配置され、ヒートシンク２０ｃは、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２の下方に配置される。ヒートシンク２０ａ〜２０ｃは、熱伝導性の優れた材料、例えばアルミニウムにより構成されている。ヒートシンク２０ａ〜２０ｃの下面は、インテイクカバー１４の上面に例えば圧接され、ヒートシンク２０ａ〜２０ｃの上面は、回路基板３０の下面に例えば圧接され、回路基板３０に配置された制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２から発生した熱をインテイクカバー１４に伝導させる。
【００１５】
基板カバー１５は、インテイクカバー１４に取着され、回路基板３０は、基板カバー１５により覆われる。基板カバー１５は、熱伝導性の優れた材料、例えばアルミニウムにより構成されてもよい。
【００１６】
尚、ハウジング部材１１ａは、底部に配置されたベース板２００上に設けられる。ベース板２００上には、送風機１０を所定の位置に取付けるための取付部材２２０が設けられる。ベース板２００と取付部材２２０とは、ベース板２００および取付部材２２０を貫通する取付ネジ２１０ｎにより固定される。取付部材２２０とコイル基板２３０とは、取付部材２２０およびコイル基板２３０を貫通する取付ネジ２３０ｎにより固定される。ベース板２００、取付け部材２２０、およびハウジング部材１１ａは、これらの３つの部材を貫通する取付ネジ２００ｎにより固定される。また、取付け部材２２０の端部には、取付け部材２２０の上下面を挟み込むクッションゴム２２１が配置される。取付部材２２０およびクッションゴム２２１を貫通する取付ネジ２２１ｎを所定の取付位置に固定することにより、送風機１０は任意の位置に取付け可能に構成される。
【００１７】
モータ１２は、例えばコアレスモータである。モータ１２は、シャフト（回転軸）１２１、微小隙間１２２、スリーブ１２３、マグネット１２４、コイル１２５、固定ヨーク１２６、ハブ１２７、およびスラストマグネット１２８ａ、１２８ｂを少なくとも備える。
【００１８】
シャフト１２１は、取付けネジ１２１ａによってベース板２００に固定される。微小隙間１２２は、シャフト１２１とスリーブ１２３との間に設けられるごくわずかな間隙である。スリーブ１２３は、微小隙間１２２を介してシャフト１２１の外周部に設けられる。マグネット１２４は、スリーブ１２３の外周部に設けられる。コイル１２５は、マグネット１２４の外周部に設けられる。固定ヨーク１２６は、所定の磁気回路を形成するためにコイル１２５の外周部に設けられる。ハブ１２７は、スリーブ１２３及びマグネット１２４を支持するとともに、シャフト１２１の上部を覆う回転部材である。スラストマグネット１２８ａは、シャフト１２１の上部に固定されたリング状のマグネットである。スラストマグネット１２８ｂは、上記スラストマグネット１２８ａと対向するように、ハブ１２７の上部に固定されたリング状のマグネットである。本実施形態では、上記構成により、空気動圧軸受を構成している。
【００１９】
尚、モータ１２の近傍には、コイル基板２３０を介してコイル１２５と電気的に接続されたインダクタとしての別コイル１２５ａが設けられる。また、マグネット１２４とコイル１２５との間には、ファン１３の回転による遠心力によりマグネット１２４が破損すること防止するための補強リングが設けられている。
【００２０】
送風ファン１３は、収容室ＬＲに配置され、回転部材としてのハブ１２７に固定される。送風ファン１３は、吸気口１７ａから吸気室ＩＮＲに取り込んだ空気を、開口部１７ｃを介して所定の出力（送風圧力および送風流量）にて排気口１７ｂへ送風するための複数の送風ブレード１３１が設けられている。複数の送風ブレード１３１は送風ファン１３の上面に所定の間隔で設けられ、それぞれが軸方向に突出した板状の部材で構成される。
【００２１】
さらに、送風ファンの下面１３ｂと収容室ＬＲを構成するハウジング部材１１ａとの間、及びハウジング部材１１ａとモータ１２の間には、所定の隙間（キャップ）が形成されている。この隙間内の空気は、後述する図１１を用いた説明のように、ハウジング部材１１ａとインテイクカバー１４と回路基板３０とに形成された流路穴１１ｈ、１４ｈ、３０ｈを経由して、基板カバー１５により覆われた回路室ＢＲに導入され、基板カバー１５に形成された大気穴１５１から大気中に排気可能とされている。
【００２２】
組み立て工程  
図３（ａ）、（ｂ）〜図７（ａ）、（ｂ）を用いて第１実施形態に係る送風機１０の組み立て工程について説明する。
【００２３】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ハウジング部材１１ａは、吸気口１７ａの一部と、排気口１７ｂの一部と、収容室ＬＲの一部を備えている。排気口１７ｂの一部は、収容室ＬＲと連通され、収容室ＬＲ内に送風ファン１３を備えるファンユニット５１が収容される。
【００２４】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ハウジング部材１１ａ上に、ハウジング部材１１ｂが取り付けられる。ハウジング部材１１ｂは、排気口１７ｂの一部と、収容室ＬＲの一部と収容部ＬＲの中央部に位置する開口部１７ｃを備えている。ハウジング部材１１ａ上に、ハウジング部材１１ｂが取り付けられることにより、排気口１７ｂと収容室ＬＲが構成される。ハウジング部材１１ａ、１１ｂは、側面に設けられた係合部１１ａ−１、１１ｂ−１が互いに係合すること、および取付ネジ１１１ｎにより固定される。
【００２５】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、ハウジング部材１１ｂ上に、ハウジング部材１１ｃが取り付けられる。ハウジング部材１１ｃは、吸気口１７ａの一部と吸気口１７ａに連通するインテイク室（吸気室）ＩＮＲを備えている。ハウジング部材１１ｂ上に、ハウジング部材１１ｃが取り付けられることにより、吸気口１７ａが構成される。ハウジング部材１１ｃは、取付ネジ１１２ｎによりハウジング部材１１ｂに固定される。
【００２６】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、ハウジング部材１１ｃ上に例えば金属製のインテイクカバー１４が取り付けられ、インテイク室ＩＮＲはインテイクカバー１４により閉塞される。インテイクカバー１４は、取付ネジ１４ｎによりハウジング部材１１ｃに固定される。また、インテイクカバー１４の周辺部であってハウジング１１に設けられた流路穴１１ｈ上に対応する位置には、後述するバイパス流路を構成するための流路穴１４ｈが形成されている。
【００２７】
尚、図２に示すように、開口部１７ｃが設けられたハウジング部材１１ｃの上面とインテイクカバー１４との間の軸方向に沿った距離Ｈ１１は、例えば８ｍｍ以上２０ｍｍ以下の間で設けることが望ましい。距離Ｈ１１をこのように設定することにより、後述するように、インテイク室ＩＮＲに取り込まれた空気によって、インテイクカバー１４、ヒートシンク２０ａ、２０ｂ、２０ｃを介して、回路部品を十分に冷却することが可能である。
【００２８】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、インテイクカバー１４上に回路基板３０が取り付けられる。回路基板３０には、制御回路３１、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２、および各種のコネクタ３１０、３２０が配置される。回路基板３０は、放熱部材２０ａ〜２０ｃを介して、取付ネジ３０ｎによりインテイクカバー１４に固定される。また、回路基板３０の周辺部であって上記インテイクカバー１４に形成された流路穴１４ｈ上に対応する位置には、後述するバイパス流路を構成するための流路穴３０ｈが形成されている。
【００２９】
この後、図１、図２に示す基板カバー１５が回路基板３０上を覆うように設けられ、回路基板３０は基板カバー１５により覆われる。基板カバー１５は、取付ネジ１５ｎによりインテイクカバー１４に固定される。
【００３０】
電気的構成
図８は、第１実施形態に係る送風機１０の制御系の構成を概略的に示している。
【００３１】
図８に示すように、送風機１０の制御系の電気的構成は、送風ファン１３が設けられたモータ１２を備えるファンユニット５１と、ファンユニット５１の駆動を制御するための駆動制御ユニット５２とにより構成される。駆動制御ユニット５２は、モータ１２を駆動する駆動電力を切り替えるためのパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２と、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２の動作を制御するための制御回路３１とを備える。
【００３２】
パワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２は、例えば高耐圧系のパワーＭＯＳ−ＦＥＴ等であって、図示せぬ電流経路の一端がコネクタ３１０又は３２０を介して所定の電源に電気的に接続され、他端がコイル１２５に電気的に接続され、制御端子が制御回路３１に電気的に接続される。
【００３３】
制御回路３１は、ファンユニット５１の駆動状態等に基づき、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２の制御端子に制御信号を送信し、モータ１２に供給する電力を制御する。そのため、制御回路３１は、例えばパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２の動作を制御するためのコントローラ等を含んでいてもよい。
【００３４】
［送風動作］
上記構成において、図９乃至図１１を用いて第１実施形態に係る送風機１０の送風動作について詳細に説明する。図９は、第１実施形態に係る送風機１０が行う送風動作の排気経路を示すフローチャートである。図１０は、図９のメイン排気経路ＭＷを説明するための図である。図１１は、図９のバイパス排気経路ＢＷを説明するための図である。この説明においては、図９のフローチャートに沿って説明する。
【００３５】
図９において、制御ユニット５２によりモータ１２が駆動されると、送風ファン１３が回転し、送風機１０内部の圧力が外部の大気圧と比べて負圧となることで、吸気口１７ａからインテイク室ＩＮＲ内に外気が取り込まれる（Ｂ０〜Ｂ２）。
【００３６】
インテイク室ＩＮＲに取り込まれた空気は、ハウジング部材１１ｂの開口部１７ｃを介して収容室ＬＲに取り込まれ、収容室ＬＲをスクロールして所定の出力（送風圧力および送風流量）をもって排気口１７ｂから外部へ排気される（Ｂ３〜Ｂ６）。上記流路Ｂ０〜Ｂ７は、送風機１０が形成する空気の流路のうちのメイン流路ＭＷを構成する。
【００３７】
ここで、図１０に示すように、吸気口１７ａからインテイク室ＩＮＲに取り込まれた外気は、図示実線の矢印で示すようにインテイクカバー１４に接触し、インテイクカバー１４の熱を吸収して収容室ＬＲを通り排気口１７ｂから排出される。このため、破線で示す矢印のように、発熱体である制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２からヒートシンク２０ａ、２０ｂ、２０ｃを介してインテイクカバー１４に伝導された熱をインテイク室ＩＮＲ内の空気に放熱でき、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２を冷却することができる。このように、本実施形態によれば、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２から発生した熱を排気口１７ｂから排出できるため、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２から発生した熱によるモータ１２のコイル１２５の温度上昇を抑制することができる。したがって、送風機１０の出力の低下を防止することができる。
【００３８】
図９に戻り、送風ファン１３の動作により収容室ＬＲ内に取り込まれた空気の一部は、送風ファン１３の上面であるブレード１３１と収容室ＬＲを構成するハウジング部材１１ｂとの間の隙間から開口部１７ｃに戻り、再度送風ファン１３へ取り込まれる（Ｂ７）。
【００３９】
一方、図１１に示すように、送風ファン１３の動作により収容室ＬＲ内に取り込まれた空気の一部は、矢印ＢＷで示すように、送風ファンの下面１３ｂとハウジング部材１１ａとの間の隙間、及びハウジング部材１１ａとモータ１２との間の隙間内に取り込まれ、この隙間内の空気は、別コイル１２５ａが設けられたハウジング部材１１ａ内に導かれる。ハウジング部材１１ａ内の空気は、ハウジング部材１１ａに設けられた流路穴１１ｈ、及びインテイクカバー１４と回路基板３０とに形成された流路穴１４ｈ、３０ｈを経由して、回路室ＢＲに導入される。このため、ハウジング部材１１ａ内に導かれた空気の流路ＢＷにより、別コイル１２５ａが冷却され、さらに、回路室ＢＲに導入された空気の流路ＢＷによって制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２が冷却される。回路室ＢＲ内の空気は、基板カバー１５に形成された大気穴１５１から大気中に排気される（図９、Ｂ８〜Ｂ１１）。図９に示す流路Ｂ８〜Ｂ１１は、送風機１０が形成する空気の流路のうちのバイパス流路（漏れ流路）ＢＷを構成する。
【００４０】
［作用効果］
上記第１実施形態によれば、インテイク室（吸気室）ＩＮＲは、ヒートシンク部材であるインテイクカバー１４により閉塞され、吸気口１７ａから送風ファン１３の間を流れる空気の流路に配置される（図２）。そのため、吸気口１７ａからインテイク室ＩＮＲ内に取り込まれた外気により、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２から発生した熱が、回路基板３０、ヒートシンク２０ａ〜２０ｃ、およびインテイクカバー１４を介してインテイク室ＩＮＲ内の空気に放熱され、インテイク室ＩＮＲから外部へ放出される。したがって、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２から発生した熱を排気口１７ｂから排出できるため、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２から発生した熱によるモータ１２のコイル１２５の温度上昇を抑制することができ、送風機１０の出力の低下を防止することができる。
【００４１】
しかも、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２を含む駆動制御ユニット５２とモータ１２のコイル１２５との間にインテイク室ＩＮＲを配置しているため、これらを物理的に分離できる。そのため、本実施形態によれば、制御回路３１およびパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２から発生した動作熱によるモータ１２のコイル１２５の温度上昇を抑制することができ、モータ１２の出力の低下を防止することができる。
【００４２】
さらに、送風ファン１３の下面１３ｂと収容室ＬＲを構成するハウジング部材１１ａとの間の隙間に取り込まれた空気は、バイパス流路ＢＷを経由して、回路室ＢＲに導入される（図１１、図９のＢ８〜Ｂ１１）。このため、バイパス流路ＢＷを経由した空気によっても、発熱体であるコイル１２５、別コイル１２５ａ、および回路室ＢＲ内の駆動制御ユニット５２を冷却することができる。
【００４３】
また、上記のような冷却効果により、発熱体であるパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２の選択幅が増大し、より小型のパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２を適用することができるため、回路基板３０の回路部品を小さくすることができる。さらに、発熱体であるパワーＭＯＳ−ＦＥＴ３２の温度マージンにより幅ができるため、信頼性を向上することができる。
【００４４】
しかも、インテイク室ＩＮＲ内に放出された熱は、インテイク室ＩＮＲに取り込んだ空気を暖め、上記メイン流路ＭＷを経由して、排気口１７ｂより大気中へ排気される。ここで、送風機１０を睡眠時無呼吸症候群の治療のためのＣＰＡＰ用の送風機等に適用した場合、駆動制御ユニット５２を冷却する際の吸熱効果により、排気口１７ｂから呼吸用として供給する空気や口等の呼吸器官に装着するための装着部分を暖めることができる。そのため、排気口１７ｂから排出される空気の温度が患者の体温に比較して冷た過ぎることを防止でき、当該温度差から生じる温度ショックを低減することができる点で有利である。
【００４５】
（第２実施形態（フィン構造部材を更に備える一例））
次に、図１２を用いて第２実施形態に係る送風機１０Ａを説明する。図１２は、第２実施形態に係る送風機１０Ａを示す断面図である。第２実施形態は、後述するフィン構造部材を更に備えている一例に関する。
【００４６】
［構造］
図１２に示すように、送風機１０Ａは、上記第１実施形態に係る送風機１０と比較して、インテイク室ＩＮＲ側のインテイクカバー１４上に、断面が波型形状であるフィン構造部材１４０を更に備える。フィン構造部材１４０を更に備えることで、駆動回路ユニット５２から発生した熱をインテイク室ＩＮＲ内へ放熱するための表面積を増大することができ、上記メイン流路ＭＷによる吸熱効果を増大することができる。
【００４７】
また、開口部１７ｃが設けられたハウジング部材１１ｃの上面とフィン構造部材１４０との間の軸方向に沿った距離Ｈ１１Ａは、上記第１実施形態に係る距離Ｈ１１よりも短くすることができ、例えば５ｍｍ以上１５ｍｍ以下の間で設けることが望ましい。
【００４８】
その他の構造は、上記第１実施形態と実質的に同様であるため、その詳細な説明を省略する。また、動作に関しても、上記第１実施形態と実質的に同様であるため、その詳細な説明を省略する。
【００４９】
［作用効果］
第２実施形態に係る送風機１０Ａの構造および動作によれば、少なくとも第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００５０】
さらに、第２実施形態に係る送風機１０Ａは、インテイク室ＩＮＲ側のインテイクカバー１４上に、断面が波型形状であるフィン構造部材１４０を更に備える。フィン構造部材１４０を更に備えることで、駆動回路ユニット５２から発生した熱をインテイク室ＩＮＲ内へ放熱するための表面積を増大することができ、上記メイン流路ＭＷによる吸熱効果を増大することができる点で更に有利である。
【００５１】
（変形例）
本発明の実施形態は、上記第１および第２実施形態に係る送風機１０、１０Ａに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変形が可能であることは勿論である。
【００５２】
例えば、ハウジング部材１１ｃ、インテイクカバー１４、フィン構造部材１４０、および基板カバー１５を構成する材料は、熱伝導性の良い材料（アルミニウム等）で形成してもよい。上記構成をより熱伝導性の良い材料で形成することで、メイン流路ＭＷおよびバイパス流路ＢＷによる放熱効果をより増大させることが可能となる。
【００５３】
また、インテイクカバー１４とヒートシンク２０ａ〜２０ｃとは別部材でなく、同じ部材で一体として構成してもよい。さらに、一体として構成したインテイクカバー１４とヒートシンク２０ａ〜２０ｃとを、熱導電性の良い材料（アルミニウム等）で形成してもよい。
【００５４】
さらに、インテイクカバー１４とフィン構造部材１４０とを同様に同じ部材として一体として構成し、一体として構成したインテイクカバー１４とフィン構造部材１４０とを、熱導電性の良い材料（アルミニウム等）で形成してもよい。
【００５５】
尚、本実施形態に開示の送風機１０、１０Ａの用途は、睡眠時無呼吸症候群の治療のためのＣＰＡＰ用に限定されない。例えば人工呼吸器用の医療用途等、その他の用途に広く適用可能であることは勿論である。
【００５６】
その他、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０、１０Ａ…送風機、１１…ハウジング、１１ａ〜１１ｃ…ハウジング部材、１２…モータ、１３…送風ファン、１４…インテイクカバー（閉塞部材）、１５…基板カバー、１７ａ…吸気口、１７ｂ…排気口、１７ｃ…開口部、２０ａ〜２０ｃ…ヒートシンク（放熱部材）、３０…回路基板、３１…制御回路、３２…パワーＭＯＳ−ＦＥＴ、１２５…コイル、ＩＮＲ…インテイク室（吸気室）、ＬＲ…収容室、ＢＲ…回路室、ＭＷ…メイン流路、ＢＷ…バイパス流路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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