(57)【要約】【課題】リード部品を実装する基板の検査装置、及び検査方法において、リードのスルーホールへの挿入異常の検査精度が高められた検査装置、及び検査方法を提供すること。【解決手段】貫通した孔が形成された基板の裏面に対して斜め方向から光をあてる光源と、該斜め方向とは異なる斜め方向から裏面を撮像する撮像部と、光源及び撮像部を用いて、基板の表面から孔に挿入した部品の端子部分を撮像して得た画像と、基板の表面から孔に部品を挿入することなく端子部分を予め撮像して得た画像と、を比較して端子部分の端子の有無を判別する判別部と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通した孔が形成された基板の裏面に対して斜め方向から光をあてる光源と、
該斜め方向とは異なる斜め方向から該裏面を撮像する撮像部と、
該光源及び該撮像部を用いて、該基板の表面から該孔に挿入した部品の端子部分を撮像して得た画像と、該基板の表面から該孔に該部品を挿入することなく該端子部分を予め撮像して得た画像と、を比較して該端子部分の端子の有無を判別する判別部と、
を備える検査装置。
【請求項２】
前記判別部は、前記孔の少なくとも一部を含む予め定められた領域において前記比較を行う
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記判別部は、前記孔を内部に含んで前記孔の外周に隣接する領域を前記予め定められた領域とする第１の画像比較と、前記孔の一部及び前記孔と連続して前記基板上に形成された導電パターンの一部を含む領域を前記予め定められた領域とする第２の画像比較とによって前記比較を行う
請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記導電パターンの一部が、前記撮像部が撮像する斜め方向から見た場合に前記端子が重なる前記導電パターンの領域を含む
請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
貫通した孔が形成された基板の裏面に対して斜め方向から光をあてる光源及び該斜め方向とは異なる斜め方向から該裏面を撮像する撮像部を用いて、該基板の表面から該孔に挿入した部品の端子部分を撮像して得た画像と、該基板の表面から該孔に該部品を挿入することなく該端子部分を予め撮像して得た画像と、を比較して該端子部分の端子の有無を判別する検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、予めプリント基板のスルーホールの平面的な位置及び大きさを撮像部によって撮像して暗部として第１画像認識部に画像認識しておき、次いで光源から照射された光のプリント基板裏面側における反射光を捉えて、スルーホールの位置及び該スルーホールのリードを除外した部分を暗部として第２画像認識部に画像認識するとともに、この画像と予め認識された画像とを比較して所定のスルーホールに所定の電子部品のリードが挿通されているかどうかを判別することにより、上記プリント基板の検査を行う電子部品付設検査方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−１８０７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、リード部品を実装する基板の検査装置、及び検査方法において、リードのスルーホールへの挿入異常の検査精度が高められた検査装置、及び検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の検査装置は、貫通した孔が形成された基板の裏面に対して斜め方向から光をあてる光源と、該斜め方向とは異なる斜め方向から該裏面を撮像する撮像部と、該光源及び該撮像部を用いて、該基板の表面から該孔に挿入した部品の端子部分を撮像して得た画像と、該基板の表面から該孔に該部品を挿入することなく該端子部分を予め撮像して得た画像と、を比較して該端子部分の端子の有無を判別する判別部と、を備えるものである。
【０００６】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記判別部は、前記孔の少なくとも一部を含む予め定められた領域において前記比較を行うものである。
【０００７】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記判別部は、前記孔を内部に含んで前記孔の外周に隣接する領域を前記予め定められた領域とする第１の画像比較と、前記孔の一部及び前記孔と連続して前記基板上に形成された導電パターンの一部を含む領域を前記予め定められた領域とする第２の画像比較とによって前記比較を行うものである。
【０００８】
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記導電パターンの一部が、前記撮像部が撮像する斜め方向から見た場合に前記端子が重なる前記導電パターンの領域を含むものである。
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項５に記載の検査方法は、貫通した孔が形成された基板の裏面に対して斜め方向から光をあてる光源及び該斜め方向とは異なる斜め方向から該裏面を撮像する撮像部を用いて、該基板の表面から該孔に挿入した部品の端子部分を撮像して得た画像と、該基板の表面から該孔に該部品を挿入することなく該端子部分を予め撮像して得た画像と、を比較して該端子部分の端子の有無を判別するものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１、及び請求項５に記載の発明によれば、リード部品を実装する基板の検査装置、及び検査方法において、リードのスルーホールへの挿入異常の検査精度が高められた検査装置、及び検査方法が提供される、という効果が得られる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、判別部が孔を含まない領域において比較を行う場合と比較して、比較の対象がより容易に特定されるという効果が得られる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、判別部が第１の画像比較または第２の画像比較の一方によって比較を行う場合と比較して、リードがスルーホールに挿入されない挿入異常や、リードがスルーホールの途中まで挿入された挿入異常がより容易に検出される、という効果が得られる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、導電パターンの一部が、撮像部が撮像する斜め方向から見た場合に端子が重なる導電パターンの領域を含まない場合と比較して、判別部による比較がより正確になされる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は実施の形態に係る検査装置の構成の一例を示す図、（ｂ）は実施の形態に係る検査装置の電気的な構成の一例を示すブロック図である。
【図２】（ａ）は部品が基板に正常に挿入された状態を示した図、（ｂ）は部品が基板に正常に挿入されていない状態を示した図である。
【図３】（ａ）は基板裏面から部品のリードが正常に突出した状態を示した図、（ｂ）は基板に設けられたスルーホールとランドを説明する図、（ｃ）は第１画像比較における第１テンプレートを示した図、（ｄ）は第２画像比較における第２テンプレートを示した図である。
【図４】実施の形態に係る検査処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１ないし図４を参照して、本実施の形態に係る検査装置、及び検査方法について詳細に説明する。以下の説明では、本実施の形態に係る検査装置を、リード端子を備えた部品（以下、「部品」）が挿入されたプリント配線基板（以下、「基板」）を検査する検査装置に適用した形態を例示して説明する。なお、リード端子は、端子の一例である。
【００１６】
（検査装置の概略構成）
図１（ａ）は、本実施の形態に係る検査装置１０の概略構成を示している。図１（ａ）に示すように、本実施の形態に係る検査装置１０は、支持板１６、カメラ１２、照明部１４、及び制御部１８を含んで構成されている。なお、照明部１４は光源の一例であり、カメラ１２は撮像部の一例であり、制御部１８は判別部の一例である。
【００１７】
支持板１６は、検査装置１０による検査の実行時において検査対象である基板３０を搭載し、固定する板状部材である。支持板１６は、カメラ１２、照明部１４との位置合わせが行えるように支持板１６の位置を調整する支持板駆動部５０（図１（ｂ）参照）を備えている。むろん支持板１６が動く代わりに、あるいは支持板１６が動くのに加えてカメラ１２、照明部１４が動くように、あるいは角度調整がなされるように構成してもよい。本実施の形態に係る検査対象の基板３０には、リード端子を備えた部品３２を含む部品が搭載（挿入）されている。基板３０は、部品３２を実装する面（部品面）を支持板１６と反対側に向けて支持板１６に搭載する。この際、スルーホール３０Ａ（図２参照）を介して基板３０を貫通する部品３２のリード３２Ａは、基板３０の部品３２を実装した面とは反対側の面（基板裏面）から突出する。支持板１６の、この突出したリード３２Ａに対応する位置には開口部１６Ａが設けられている。以下で説明する基板の検査では、この開口部１６Ａを通して部品３２のリード３２Ａの突出状態を観察する。なお、スルーホール３０Ａは、孔の一例である。
【００１８】
カメラ１２は、基板３０の検査の実行時において、検査対象である部品３２のリード３２Ａの基板裏面における状態を開口部１６Ａを通し撮像する。すなわち、開口部１６Ａを含む一定の領域が本実施の形態に係る検査領域ＴＡとなっている。照明部１４は、基板３０の検査の実行時において、カメラ１２による撮像を行う際に検査対象に照明光を照射する。
【００１９】
制御部１８は、支持板駆動部５０、カメラ１２、照明部１４に接続され、支持板駆動部５０、カメラ１２、照明部１４の各々を制御する。制御部１８の構成の詳細については以下で説明する。
【００２０】
（検査装置の電気的構成）
次に、図１（ｂ）を参照して検査装置１０の電気的な構成について説明する。図１（ｂ）は、検査装置１０の電気的な構成の概要を例示するブロック図である。図１（ｂ）に示すように、検査装置１０では制御部１８を中心に電気的な接続がなされている。
【００２１】
制御部１８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）４０Ａ、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）４０Ｂ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）４０Ｃ、入出力インタフェース（Ｉ／Ｏ）４０Ｄ、及びバス４０Ｅを含んで構成されている。
【００２２】
ＣＰＵ４０Ａは、検査装置１０全体の動作を司るものである。ＲＯＭ４０Ｂは、検査装置１０の動作を制御する制御プログラム、後述する検査処理プログラムや検査処理プログラムで用いるテンプレート等を予め記憶する記憶手段として機能するものである。ＲＡＭ４０Ｃは、各種プログラムの実行時のワークエリア、検査データの一時的な記憶手段等として用いられるものである。
【００２３】
Ｉ／Ｏ４０Ｄには、検査に関する操作を行うための操作ボタン等（キーボードやマウス等）や検査結果等を表示する表示部を含むＵＩ（Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）部４２、カメラ１２、照明部１４、及び支持板駆動部５０が接続されている。
【００２４】
ＣＰＵ４０Ａ、ＲＯＭ４０Ｂ、ＲＡＭ４０Ｃ、Ｉ／Ｏ４０Ｄの各々はバス４０Ｅによって相互に接続され、ＵＩ部４２、カメラ１２、照明部１４、支持板駆動部５０の各々はＩ／Ｏ４０Ｄを介しＣＰＵ４０Ａによって制御される。
【００２５】
（検査方法）
ところで、リード３２Ａを備えた部品３２は、リード３２Ａを基板３０に設けられたスルーホール３０Ａ（孔）に挿入し、基板裏面ではんだ付けすることにより基板３０に実装される。このリード３２Ａの挿入に際しては、リード３２Ａがスルーホール３０Ａを貫通し基板裏面に突出していることが必要であり、リード３２Ａの挿入が正しく行われていないとはんだ付け不良等の実装不良が発生する場合もある。
【００２６】
図２を参照して、上記実装不良について説明する。図２（ａ）は部品３２のリード３２Ａが基板３０のスルーホール３０Ａに正しく挿入された正常な挿入状態を示している。これに対し、図２（ｂ）は、部品３２のリード３２Ａに曲がり（足折れ）が発生し、リード３２Ａが基板３０のスルーホール３０Ａに正しく挿入されておらず、挿入不良が発生している状態を示している。図２（ｂ）に示す挿入状態でははんだ付けが正常に行われない可能性がある。このような挿入不良を事前に検出して部品の実装不良を未然に防ぐ手段として、リードを備えた部品の挿入状態を検査する検査装置を用いる場合もある。
【００２７】
上記のような検査装置として、リード部品のリードの基板スルーホールへの挿入前後の基板裏面の画像を比較してスルーホールに挿入したリードの状態を検出し、検出結果により挿入異常の有無を判定する検査装置が知られている。しかしながら、従来は比較する画像として基板裏面を鉛直方向から撮像した画像を用いていたために、リードがスルーホールの領域内にあることは判別できても、スルーホールを貫通しているか否かまでは判定が困難であった。
【００２８】
そこで本実施の形態では、リード部品の挿入前後の基板裏面の撮像において、基板に対し斜め方向から光をあて、斜め方向から撮像するようにした。このことにより、リード部品のリードがスルーホールを介して基板裏面から突出しているか否かがより確実に判別されるので、リードが正常に基板に挿入されていないにもかかわらず正常と判定される虚報が低減され、リードの挿入に起因する実装不良の検出精度が高められる。さらに本実施の形態に係る画像比較では、スルーホールの周囲の比較領域の異なる２段階の画像比較を行っている。このことにより、リードがスルーホールに挿入されていない挿入異常モード、あるいはリードがスルーホールの途中までしか挿入されない挿入異常モードの混入も抑制され、より確実に実装不良を排除することが可能となっている。
【００２９】
（検査装置の動作）
以下、図１及び図２を参照して、本実施の形態に係る検査装置１０の動作についてより詳細に説明する。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態に係る検査装置１０では、検査の対象である基板３０の裏面における部品３２のリード３２Ａが突出する領域（すなわち検査領域ＴＡ）を撮像するカメラ１２の光軸Ｃは、鉛直方向（紙面正面視上下方向）に対し予め定められた角度をもっている、すなわち鉛直方向からずらされている。そのため、カメラ１２は検査対象を斜めから撮像するように構成されている。
【００３１】
一方、照明部１４から出射された照明光Ｌも検査領域ＴＡに対し斜めから照射されるように構成されている。本実施の形態において、照明部１４による照明光Ｌを検査領域ＴＡに対して斜め方向から照射し、検査領域ＴＡを斜め方向から撮像するのは以下の理由による。すなわち、鉛直方向から照明光を照射し、鉛直方向から撮像した場合、図２（ａ）の正常状態と図２（ｂ）の異常状態とを明確に区別することが困難である。鉛直方向から照明光を照射した場合、図２（ａ）に示す状態においても図２（ｂ）に示す様態においても、スルーホール３０Ａ内のリード３２Ａは明るく撮像され、両者の挿入状態の違いを区別することが困難だからである。
【００３２】
これに対し本実施の形態に係る検査装置１０では、図１（ａ）に示すように照明光Ｌを斜め方向から照射するので、図２（ａ）に示す状態においてはリード３２Ａが明るく撮像される一方、図２（ｂ）に示す状態ではスルーホール３０Ａが影を伴い暗く撮像されるので、図２（ａ）の状態と図２（ｂ）の状態とが明確に区別される。この際、カメラ１２の光軸も図１（ａ）に示すように斜めとすることにより、スルーホール３０Ａの黒部分がより際立つため、図２（ａ）と図２（ｂ）の違いがより強調される。また、カメラ１２の光軸Ｃ（撮像方向）を斜め方向とすることにより、突出したリード３２Ａの判別がより容易となる。
【００３３】
図３（ａ）は、部品３２のリード３２Ａが基板３０のスルーホール３０Ａに正常に挿入された状態を撮像した画像である。図３（ａ）に示すように、カメラ１２により斜め方向から撮像するとリード３２Ａが基板３０上に位置するので、リード３２Ａの突出状態が判別しやすい。なお、当然ながら、カメラ１２の撮像方向を設定する際には、撮像方向から見た場合に各々のリード３２Ａが重ならない方向を選択することが好ましい。
【００３４】
（検査処理）
以下、図３（ｂ）から（ｄ）及び図４を参照して、本実施の形態に係る検査処理について説明する。図３（ｂ）から（ｄ）は本実施の形態に係るテンプレートを説明する図であり、図４は本実施の形態に係る検査処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【００３５】
まず、図３（ｂ）から（ｄ）を参照して、本実施の形態に係るテンプレートについて説明する。テンプレートとは、検査対象としての基板３０の検査領域ＴＡの画像（以下、「被検査画像」）との画像比較において使用する比較（マッチング）対象を示した画像である。上述したように、本実施の形態に係る検査処理では２種類の画像比較を実行するので、２種類のテンプレートを用いる。
【００３６】
テンプレートは検査領域ＴＡの画像を元に作成するが、図３（ｂ）はこのテンプレートの元となる基準画像を示している。図３（ｂ）に示すように、基準画像は基板３０の裏面の検査領域ＴＡの画像であり、スルーホール３０Ａ、スルーホール３０Ａと連続してスルーホール３０Ａの周囲に形成されたランド３０Ｂ（導電パターン）の部分を中心にした撮像された画像である。基準画像は、カメラ１２により撮像された画像であることが望ましい。本実施の形態に係る基準画像は、一例として左下隅を原点とする予め定められた大きさの矩形形状とされている。この原点Ｏは、テンプレートの画像内の位置を座標で示す際の原点となる。なお、テンプレートの形状は矩形に限られず、他の形状例えば円形状等であってもよい。
【００３７】
２種類のテンプレートは、基準画像内に配置されたマッチング領域が異なる。本実施の形態に係るマッチング領域とは、被検査画像との画像比較において実際に比較する領域ことをいう。図３（ｃ）は、図３（ｂ）に示す基準画像にマッチング領域ＭＡ１を付加した第１テンプレートＳＧ１の一例を、図３（ｄ）はマッチング領域ＭＡ２を付加した第２テンプレートＳＧ２を示している。以下、マッチング領域ＭＡ１、ＭＡ２を総称する場合は「マッチング領域ＭＡ」という。マッチング領域ＭＡ１、ＭＡ２の各々の特徴については後述する。
【００３８】
図３（ｃ）、（ｄ）に示すように、本実施の形態に係るマッチング領域ＭＡはリード３２Ａが挿入されるスルーホール３０Ａごとに設けられ、各々が矩形形状とされている。すなわち、本実施の形態に係る検査装置及び検査方法では、部品３２のリード３２Ａごとにマッチングを行う。各々のマッチング領域ＭＡは矩形の縦、横の長さと原点Ｏに対する矩形形状の中心の座標で特定される。しかしながら、これに限られず、マッチング領域ＭＡの形状は他の形状、例えば円形状であってもよいし、位置を特定する座標は例えば矩形形状のいずれかの隅の座標であってもよい。
【００３９】
次に、図４を参照して、部品３２のリード３２Ａの基板３０のスルーホール３０Ａへの挿入状態を検査する検査処理について説明する。図４は、本実施の形態に係る検査処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。図４に示す処理は、ユーザが検査対象である部品３２が搭載された基板３０を支持板１６セットし、ＵＩ部４２等を操作して検査の開始を指示することで、ＣＰＵ４０ＡがＲＯＭ４０Ｂに記憶された検査処理プログラムを読み込むことにより実行される。なお、本実施の形態では、本検査処理プログラムをＲＯＭ４０Ｂ等に予め記憶させておく形態を例示して説明するが、これに限られず、本検査処理プログラムがコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に記憶された状態で提供される形態、あるいは有線又は無線による通信手段を介して配信される形態等を適用してもよい。また、以下では支持板１６に検査対象の基板３０がすでに搭載されているものとして説明する。
【００４０】
図４に示すように、ステップＳ１００でＲＯＭ４０Ｂ等の記憶手段に記憶されている検査領域ＴＡの第１テンプレートＳＧ１及び第２テンプレートＳＧ２を読み出し取得する。
【００４１】
次のステップＳ１０２では、カメラ１２により検査対象の基板３０の検査領域ＴＡを撮像して、被検査画像を取得する。その際、上述したように、本実施の形態では照明部１４から検査領域ＴＡに照射される照明光Ｌの方向、及びカメラ１２の撮像方向（光軸Ｃの方向）を鉛直方向に対し斜め方向とする。
【００４２】
次のステップＳ１０４では、第１テンプレートＳＧ１を用いた第１画像比較を実行する。図３（ｃ）に示すように、第１テンプレートＳＧ１のマッチング領域ＭＡ１は、ランド３０Ｂを極力排除した、スルーホール３０Ａを含んでスルーホール３０Ａの周囲に隣接する（接する）領域とされている。この理由は、画像比較した際ランド３０Ｂの部分は差がでず、ランド３０Ｂまで含めると虚報率が上がるためである。第１画像比較においては、被検査画像（図３（ａ）示すようなリード３２Ａが突出した画像）と第１テンプレートＳＧ１とを比較し、両画像の一致の程度をみる。本実施の形態において両画像の一致の程度をみる方法は特に限定されないが、一例として以下に説明するマッチング率を用いた方法を採用している。
【００４３】
次のステップＳ１０６では、第１画像比較におけるマッチング率Ｍｒ１を算出する。マッチング率とは一般に比較対象としての２つの画像の一致の程度を示す指標である。マッチング率の算出方法は、例えば差分相関法等従来種々知られている。本実施の形態に係るマッチング率の算出でもそれらの算出方法を特に制限なく用いられるので、詳細な説明を省略する。マッチング率は、通常完全に一致している場合を１００％とし、完全に相違している場合を０％とした百分率で表される。本実施の形態に係るマッチング率Ｍｒ１も０％から１００％の間の百分率で算出される。
【００４４】
本実施の形態に係るマッチング率Ｍｒ１は、図３（ｃ）に示すマッチング領域ＭＡ１内において演算される。すなわち、被検査画像とテンプレートＳＧ１の一致度がマッチング領域ＭＡ１内に制限して実行される。本実施の形態に係る検査装置１０では、図１（ａ）に示すように照明光Ｌを斜め方向から検査領域ＴＡに照射し、カメラ１２によって斜め方向から撮像するので、マッチング領域ＭＡ１内においてリード３２Ａが突出している場合にはマッチング領域ＭＡ１が明るく撮像されるが、リードが突出していない場合には暗く撮像される。すなわち、リード３２Ａがスルーホール３０Ａから正常に突出していると、被検査画像とテンプレートＳＧ１の一致度が下がるので、マッチング率Ｍｒ１の値が小さいほどリード３２Ａがスルーホール３０Ａから正常に突出している蓋然性が高い。そのため、第１画像比較では、リードがスルーホールに挿入されていないもの、スルーホールの途中まで挿入されているもの等が有効に排除される。
【００４５】
次のステップＳ１０８では、ステップＳ１０６で算出したマッチング率Ｍｒ１が閾値Ｍｒ１ｔ以上となるリード３２Ａの数が１以上であるか否か、つまり存在するか否かを判定する。閾値Ｍｒ１ｔは被検査画像とテンプレートＳＧ１とが不一致と判断される最低限度（一致と判断される最高限度）を示す数値であり、１０％等の数値で与えられる。ステップＳ１０８で肯定判定となった場合にはステップＳ１１８に移行しＵＩ部４２等に検査不合格の旨表示し、本検査処理プログラムを終了する。つまり、本実施の形態では、リード３２Ａの挿入において異常があると判断されるリードがひとつでも存在すると検査不合格とする。一方、ステップＳ１０８で否定判定となった場合にはステップＳ１１０に移行する。
【００４６】
なお、閾値Ｍｒ１ｔは、挿入が良好であるサンプルと挿入が不良であるサンプルとの各々についてマッチング率を算出して分布を作成し、両者を確実に区分け可能なマッチング率として設定してもよい。この点は、後述の閾値Ｍｒ２ｔについても同様である。
【００４７】
ステップＳ１１０では、第２テンプレートＳＧ２を用いて第２画像比較を実行する。第２画像比較の具体的な内容は第１画像比較に準ずるが、第２テンプレートＳＧ２は以下の点で第１テンプレートＳＧ１と異なる。すなわち、第１テンプレートＳＧ１のマッチング領域ＭＡ１がスルーホール３０Ａに隣接してスルーホール３０Ａを含む領域であったのに対し、第２テンプレートＳＧ２のマッチング領域ＭＡ２は図３（ｄ）に示すように、スルーホール３０Ａの一部とランド３０Ｂの一部を含む領域とされている。
【００４８】
さらに、第２テンプレートＳＧ２に含まれるランド３０Ｂの一部は、カメラ１２の撮像方向から見た場合にリード３２Ａと重なると予測される方向のランド３０Ｂを含む領域（例えば、照明光Ｌの照射方向とは逆方向のランド３０Ｂを含む領域）とされている。この場合、リード３２Ａが正常に基板３０の裏面から突出しているとマッチング領域ＭＡ２のランド３０Ｂを覆って撮像されるので、被検査画像と第２テンプレートＳＧ２の一致度が低下する。
【００４９】
ここで、部品３２のリード３２Ａの基板３０のスルーホール３０Ａへの挿入に際する不良のモードとしては、リード３２Ａがスルーホール３０Ａに挿入されていないことによる、または途中まで挿入されていることによるリード折れ（曲がり）が多く、まずこれを排除する必要がある。そのため、部品３２の挿入前後で比較する基板裏面の画像領域をスルーホール３０Ａの開口部を中心とした領域とする第１画像比較を行う。しかしながら、このスルーホール３０Ａの開口部を中心としたマッチング領域ＭＡ１における比較では、リード３２Ａのスルーホール３０Ａからの確実な突出を判別することが必ずしも確実に行われない場合も想定される。そこで、ランド３０Ｂを含むマッチング領域ＭＡ２における比較である第２画像比較を行っている。
【００５０】
さらに本実施の形態に係るマッチング領域ＭＡ２は、図３（ｄ）に示すようにリード３２Ａと重なる（リード３２Ａが覆う）と想定されるランド３０Ｂの部分とされているので、比較するデータ量が削減されるとともに、効果的な画像比較が行われる。ここで、マッチング領域ＭＡ２が縦長の長方形とされているのは、カメラ１２による撮像方向に対するリード３２Ａの位置のバラツキを吸収するためである。つまり、マッチング領域ＭＡ２は、カメラ１２の撮像方向とは交差する方向の長さをスルーホール３０Ａの直径以上の長さで設定するのが望ましい。
【００５１】
次のステップＳ１１２では、マッチング率Ｍｒ２を算出する。マッチング率Ｍｒ２の算出方法はマッチング率Ｍｒ１に準じた算出方法とされ、マッチング率Ｍｒ２が低いほどリード３２Ａが正常にスルーホール３０Ａに挿入されている蓋然性が高い。
【００５２】
次のステップＳ１１４では、ステップＳ１１２で算出したマッチング率Ｍｒ２が閾値Ｍｒ２ｔ以上となるリード３２Ａの数が１以上であるか否か判定する。ステップＳ１１４で肯定判定となった場合にはステップＳ１１８に移行し、検査不合格の旨ＵＩ部４２等に表示して本検査処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ１１４で否定判定となった場合にはステップＳ１１６に移行し、検査合格の旨ＵＩ部４２等に表示して本検査処理プログラムを終了する。
【００５３】
以上詳述したように、本実施の形態に係る検査装置、及び検査方法によれば検査領域を斜め方向から照明し、斜め方向から撮像した画像を用いた画像比較を行っているので、リード部品を実装する基板の検査装置、及び検査方法において、リードのスルーホールへの挿入異常の検査精度が高められる。また、各々マッチング領域のことなる２段階の画像比較を行っているので、さらに検査精度が高められ、虚報率が低減する。
【００５４】
なお、上記実施の形態で説明した検査装置１０の構成（図１参照）は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において不要な部分を削除したり、新たな部分を追加したりしてもよい。
【００５５】
また、上記各実施の形態で説明した検査処理プログラムの処理の流れ（図４参照）も一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において不要なステップを削除したり、新たなステップを追加したり、処理順序を入れ替えたりしてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０    検査装置
１２    カメラ
１４    照明部
１６    支持板
１６Ａ  開口部
１８    制御部
３０    基板
３０Ａ  スルーホール
３０Ｂ  ランド
３２    部品
３２Ａ  リード
４０Ａ  ＣＰＵ
４０Ｂ  ＲＯＭ
４０Ｃ  ＲＡＭ
４０Ｄ  Ｉ／Ｏ
４０Ｅ  バス
４２    ＵＩ部
５０    支持板駆動部
Ｃ      光軸
Ｌ      照明光
ＭＡ１、ＭＡ２  マッチング領域
Ｍｒ１、Ｍｒ２  マッチング率
Ｍｒ１ｔ、Ｍｒ２ｔ  閾値
ＳＧ１  第１テンプレート
ＳＧ２  第２テンプレート
ＴＡ    検査領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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