(57)【要約】【課題】デバイスをピックアップする前に粘着テープからデバイスの外周を離脱させる離脱装置を提供する。【解決手段】離脱装置２０は、フレーム１０を支持するフレーム支持手段２２と、隣接するデバイス４とデバイス４との間を粘着テープ１２側から吸引しデバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させる外周離脱手段２４と、外周離脱手段２４とフレーム支持手段２２とを相対的に移動させる移動手段２６とから少なくとも構成される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームで支持された粘着テープに貼着されストリートに沿って分割された複数のデバイスの外周を粘着テープから離脱させる離脱装置であって、
フレームを支持するフレーム支持手段と、
隣接するデバイスとデバイスとの間を粘着テープ側から吸引しデバイスの外周を粘着テープから離脱させる外周離脱手段と、
該外周離脱手段と該フレーム支持手段とを相対的に移動させる移動手段と、
から、少なくとも構成される離脱装置。
【請求項２】
該外周離脱手段はスリット状の吸引部を備え、
該移動手段は該外周離脱手段と該フレーム支持手段とを相対的に回転し該スリット状の吸引部とウエーハのストリートとを一致させる請求項１記載の離脱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレームで支持された粘着テープに貼着されストリートに沿って分割された複数のデバイスの外周を粘着テープから離脱させる離脱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスがストリートによって区画され表面に形成されたウエーハは、ウエーハを収容する開口を備えたフレームに外周が支持された粘着テープに貼着され切削ブレードを回転可能に備えた切削手段によって個々のデバイスに分割される。そして、その後ピックアップ装置によって粘着テープに貼着された分割済みのウエーハから個々のデバイスがピックアップされ、携帯電話、パソコン、通信機器等の電気機器に利用される（たとえば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１６７７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、デバイスが例えば３ｍｍ角以下と小さくなるにつれて、粘着テープ側から突き上げ手段でデバイスを突き上げてコレットでピックアップする際に、デバイスの一辺が粘着テープに固着してデバイスが傾斜しコレットによるデバイスのピックアップが困難になるという問題がある。かかる問題は、ウエーハを個々のデバイスに分割する際にウエーハを切削すると共に粘着テープも僅かに切削することから、デバイスの外周が粘着剤で囲繞されデバイスの任意の辺に粘着剤が比較的多くまとわり付き局所的に粘着テープから離れにくくなるため生じると考えられる。また、ウエーハにレーザー光線を照射してウエーハを個々のデバイスに分割する際も同様な問題が生じ得る。
【０００５】
そこで、突き上げ手段を構成する突き上げピンを複数設けて、突き上げ時にデバイスが斜めにならないように複数の突き上げピンの複雑な動きで上記した問題の解決が図られているが、複数の突き上げピンによるデバイスの突き上げに時間がかかり生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、デバイスをピックアップする前に粘着テープからデバイスの外周を離脱させる離脱装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下の離脱装置である。すなわち、フレームで支持された粘着テープに貼着されストリートに沿って分割された複数のデバイスの外周を粘着テープから離脱させる離脱装置であって、フレームを支持するフレーム支持手段と、隣接するデバイスとデバイスとの間を粘着テープ側から吸引しデバイスの外周を粘着テープから離脱させる外周離脱手段と、該外周離脱手段と該フレーム支持手段とを相対的に移動させる移動手段と、から、少なくとも構成される離脱装置である。
【０００８】
好ましくは、該外周離脱手段はスリット状の吸引部を備え、該移動手段は該外周離脱手段と該フレーム支持手段とを相対的に回転し該スリット状の吸引部とウエーハのストリートとを一致させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明が提供する離脱装置は、フレームを支持するフレーム支持手段と、隣接するデバイスとデバイスとの間を粘着テープ側から吸引しデバイスの外周を粘着テープから離脱させる外周離脱手段と、該外周離脱手段と該フレーム支持手段とを相対的に移動させる移動手段と、から、少なくとも構成されているので、デバイスを粘着テープからピックアップする前に、デバイスの外周を粘着テープから離脱することができ、従来のピックアップ装置によってデバイスを突き上げてもデバイスが傾くことなく上昇し、コレットによってデバイスを適正にピックアップできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】個々のデバイスに分割されているウエーハの斜視図（ａ）、ウエーハ表面の拡大図（ｂ）及びウエーハの拡大断面図（ｃ）。
【図２】本発明に従って構成された離脱装置の斜視図。
【図３】図２に示す離脱装置の分解斜視図。
【図４】外周離脱工程が実施されている状態を示す断面図（ａ）、拡大断面図（ｂ）及びデバイスの外周から粘着テープが離脱された状態を示す拡大断面図。
【図５】ピックアップ工程が実施されている状態を示す断面図（ａ）及びデバイスが突き上げられた状態を示す拡大断面図（ｂ）。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された離脱装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
図１に示すウエーハ２の表面２ａには、ＩＣ、ＬＳＩ等の複数の矩形状のデバイス４が格子状のストリート６によって区画されて形成されている。図１（ａ）に示すとおり、円盤状のウエーハ２の周縁には結晶方位を示すオリエンテーションフラット８が形成されており、格子状のストリート６は、図１（ｂ）に示すとおり、オリエンテーションフラット８と平行な複数の第一のストリート６ａと、オリエンテーションフラット８と直交する複数の第二のストリート６ｂとから構成されている。図示の実施形態では図１（ａ）に示すとおり、ウエーハ２を収容する円形開口１０ａを備えた環状フレーム１０に外周が支持された粘着テープ１２にウエーハ２の裏面が貼り付けられている。なお、ウエーハ２の表面２ａが粘着テープ１２に貼り付けられていてもよい。また、図１に示すウエーハ２は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段（図示していない。）によってストリート６に沿って格子状に切削加工が施されて個々のデバイス４に分割されている。切削手段によってウエーハ２のストリート６に沿って格子状に切削加工が施された部分（加工ライン）を図１に符号１４で示すと共に、第一のストリート６ａに沿って切削加工が施された部分（第一の加工ライン）を図１（ｂ）に符号１４ａで示し、第二のストリート６ｂに沿って切削加工が施された部分（第二の加工ライン）を図１（ｂ）に符号１４ｂで示す。また、デバイス４の外周にまとわりついた粘着テープ１２の粘着剤の例を図１（ｃ）に符号１６で示す。
【００１３】
図２に示す離脱装置２０は、環状フレーム１０を支持するフレーム支持手段２２と、隣接するデバイス４とデバイス４との間を粘着テープ１２側から吸引しデバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させる外周離脱手段２４と、外周離脱手段２４とフレーム支持手段２２とを相対的に移動させる移動手段２６とから少なくとも構成される。図示の実施形態では図２に示すとおり、離脱装置２０は、更に、外周離脱手段２４とウエーハ２のストリート６との位置合わせを行うためにウエーハ２を撮像するアライメント手段２８を備える。
【００１４】
図２及び図３を参照して説明すると、フレーム支持手段２２は、矩形状の基板３０と、Ｙ軸方向において移動自在に基板３０に搭載されたＹ軸方向可動枠３２と、Ｘ軸方向において移動自在にＹ軸方向可動枠３２に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板３４とを含む。基板３０の上面には、Ｘ軸方向に間隔をおいてＹ軸方向に延びる一対の案内レール３６が付設されている。一方の案内レール３６の上面にはＹ軸方向に延びる案内溝３６ａが形成され、この案内溝３６ａに摺動自在に嵌合する被案内突条（図示していない。）がＹ軸方向可動枠３２の下面に形成されている。そしてＹ軸方向可動枠３２の被案内突条が案内レール３６の案内溝３６ａに嵌合した状態でＹ軸方向可動枠３２が移動されると、Ｙ軸方向に沿って移動するように案内溝３６ａによってＹ軸方向可動枠３２が案内される。Ｙ軸方向可動枠３２の上面には、Ｙ軸方向に間隔をおいてＸ軸方向に延びる一対の案内レール３８が付設されている。一方の案内レール３８の上面にはＸ軸方向に延びる案内溝３８ａが形成され、この案内溝３８ａに嵌合する被案内突条（図示していない。）がＸ軸方向可動板３４の下面に形成されている。そしてＸ軸方向可動板３４の被案内突条が案内レール３８の案内溝３８ａに嵌合した状態でＸ軸方向可動板３４が移動されると、Ｘ軸方向に沿って移動するように案内溝３８ａによってＸ軸方向可動板３４が案内される。また、Ｘ軸方向可動板３４には、外周離脱手段２４を通すための開口（図示していない。）が形成され、この開口を覆うように円筒状の支持台４０がＸ軸方向可動板３４の上面に回転自在に搭載されている。支持台４０の上端側外周縁には、周方向に間隔をおいて複数個のクランプ４２が配置されている。なお、Ｘ軸方向は図２及び図３に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ軸方向は図２及び図３に矢印Ｙで示す方向であってＸ軸方向に直交する方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
【００１５】
図２及び図３に示すとおり、外周離脱手段２４は、Ｙ軸方向可動枠３２の矩形状開口３２ａ及びＸ軸方向可動板３４の開口を通って基板３０の上面から上方に延びる一対の支持脚４４と、一対の支持脚４４の上端に支持された吸引片４６とを含む。図示の実施形態では、Ｘ軸方向に延びるスリット状の吸引部４６ａが吸引片４６の上端に形成され、吸引部４６ａに吸引力を生成するための吸引源（図示していない。）が流路４８によって吸引片４６に接続されている。吸引部４６ａの上端側部分は、吸引片４６の上面から下方に向かって次第に幅が狭くなる三角形状に形成されている。また、吸引片４６の上面と支持台４０の上面とは上下方向において整合しており、支持台４０に環状フレーム１０が載せられた際に粘着テープ１２の下面が吸引片４６の上面に接触するようになっている。
【００１６】
図２及び図３を参照して説明を続けると、移動手段２６は、外周離脱手段２４に対して支持台４０をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動手段５０と、外周離脱手段２４に対して支持台４０をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段５２と、上下方向に延びる軸線を中心として支持台４０を回転させる回転手段５４とを含む。図３に示すとおり、Ｙ軸方向移動手段５０は、基板３０上においてＹ軸方向に延びるボールねじ５６と、ボールねじ５６の片端部に連結されたモータ５８とを有する。ボールねじ５６のナット部（図示していない。）は、Ｙ軸方向可動枠３２の下面に固定されている。そしてＹ軸方向移動手段５０は、ボールねじ５６によりモータ５８の回転運動を直線運動に変換してＹ軸方向可動枠３２に伝達し、基板３０上の案内レール３６に沿ってＹ軸方向可動枠３２をＹ軸方向に進退させ、これによって外周離脱手段２４に対して支持台４０をＹ軸方向に進退させる。Ｘ軸方向移動手段５２は、Ｙ軸方向可動枠３２上においてＸ軸方向に延びるボールねじ６０と、ボールねじ６０の片端部に連結されたモータ６２とを有する。ボールねじ６０のナット部（図示していない。）は、Ｘ軸方向可動板３４の下面に固定されている。そしてＸ軸方向移動手段５２は、ボールねじ６０によりモータ６２の回転運動を直線運動に変換してＸ軸方向可動板３４に伝達し、Ｙ軸方向可動枠３２上の案内レール３８に沿ってＸ軸方向可動板３４をＸ軸方向に進退させ、これによって外周離脱手段２４に対して支持台４０をＸ軸方向に進退させる。回転手段５４は、Ｘ軸方向可動板３４の上面に配置されたプーリ６４と、支持台４０の下端側外周面とプーリ６４とに巻き掛けられた無端ベルト６６と、プーリ６４を回転させるモータ（図示していない。）とを有する。そして回転手段５４は、モータの回転運動をプーリ６４及び無端ベルト６６を介して支持台４０に伝達し、上下方向に延びる軸線を中心として支持台４０を回転させる。
【００１７】
図２に示すとおり、アライメント手段２８は、基板３０の上面から上方に延び次いで実質上水平に延びる支持体６８と、支持体６８の先端下面に付設されたカメラ７０とを有する。
【００１８】
上述したとおりの離脱装置２０によって、環状フレーム１０で支持された粘着テープ１２に貼着されストリート６に沿って分割された複数のデバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させる際は、図４（ａ）に示すとおり、まず、デバイス４側を上に向けて支持台４０の上面に環状フレーム１０を載せ、粘着テープ１２を外周離脱手段２４の吸引片４６の上面に接触させる。次いで、環状フレーム１０の外周縁部を複数のクランプ４２で固定する。次いで、外周離脱手段２４とフレーム支持手段２２とを移動手段２６で相対的に移動、回転し、スリット状の吸引部４６ａとウエーハ２のストリート６とを一致させる。図示の実施形態では、アライメント手段２８のカメラ７０で上方からウエーハ２を撮像し、カメラ７０で撮像したウエーハ２の画像に基づいて、外周離脱手段２４に対してフレーム支持手段２２の支持台４０を移動手段２６で移動、回転させることにより、ウエーハ２の向きを所定の向きに調整すると共にウエーハ２の第一のストリート６ａと吸引片４６の吸引部４６ａとのＸＹ平面における位置を調整している。ウエーハ２の向きを所定の向きに調整する際は、まず、オリエンテーションフラット８をＸ軸方向に整合させることによって第一のストリート６ａを大まかにＸ軸方向に整合させた上で、カメラ７０で撮像した第一のストリート６ａ沿いの２個のキーパターン（図示していない。）を結ぶ線分をＸ軸方向に整合させることによって第一のストリート６ａを正確にＸ軸方向に整合させる。また、ウエーハ２の第一のストリート６ａと吸引片４６の吸引部４６ａとのＸＹ平面における位置を調整する際は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すとおり、複数の第一のストリート６ａのそれぞれに沿って形成された複数の第一の加工ライン１４ａのうちＹ軸方向一端部に位置する第一の加工ライン１４ａにスリット状の吸引部４６ａを一致させる。次いで、外周離脱手段２４の流路４８に接続された吸引源の作動を開始させ、吸引片４６の吸引部４６ａに吸引力を生成する。これによって、図４（ｃ）に示すとおり、隣接するデバイス４とデバイス４との間を粘着テープ１２側から吸引して、デバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させることができる。次いで、吸引源の作動を停止し吸引部４６ａの吸引力を解除する。次いで、第一の加工ライン１４ａの間隔の分だけウエーハ２と吸引部４６ａとを相対的にＹ軸方向にインデックス送りする。図示の実施形態では、第一の加工ライン１４ａの間隔の分だけ、外周離脱手段２４の吸引部４６ａに対して、環状フレーム１０を支持しているフレーム支持手段２２の支持台４０をＹ軸方向移動手段５０でＹ軸方向にインデックス送りしている。そして、吸引部４６ａによる吸引と、吸引の解除と、第一の加工ライン１４ａの間隔分のインデックス送りとを順に繰り返し、複数の第一の加工ライン１４ａのすべてにおいてデバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させる。次いで、回転手段５４で支持台４０を９０度回転させることによって第二のストリート６ｂを大まかにＸ軸方向に整合させた上で、カメラ７０で撮像した第二のストリート６ｂ沿いの２個のキーパターン（図示していない。）を結ぶ線分をＸ軸方向に整合させることによって第二のストリート６ｂを正確にＸ軸方向に整合させる。また、Ｙ軸方向移動手段５０で支持台４０をＹ軸方向に移動させることによって、複数の第二のストリート６ｂのそれぞれに沿って形成された複数の第二の加工ライン１４ｂのうちＹ軸方向一端部に位置する第二の加工ライン１４ｂにスリット状の吸引部４６ａを一致させる。そして、吸引部４６ａによる吸引と、吸引の解除と、第二の加工ライン１４ｂの間隔分のインデックス送りとを順に繰り返し、複数の第二の加工ライン１４ｂのすべてにおいてデバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させる。これによって、すべてのデバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させることができる。なお、外周離脱手段２４の吸引片４６の上面にフッ素樹脂がコーティングされ、又は吸引片４６の上面がフッ素樹脂から形成されている等、粘着テープ１２に接触する吸引片４６の上面の摩擦係数が小さい場合には、吸引の解除をすることなく、デバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱させるための吸引部４６ａによる吸引をしつつインデックス送りを行ってもよい。
【００１９】
以上のとおり、図示の実施形態では、ウエーハ２を個々のデバイス４に分割する際にウエーハ２を切削すると共に粘着テープ１２も僅かに切削し、デバイス４の外周が粘着テープ１２の粘着剤で囲繞され、デバイス４の任意の辺に粘着剤が比較的多くまとわり付いてしまっても、デバイス４を粘着テープ１２からピックアップする前に、デバイス４の外周を粘着テープ１２から離脱することができるので、局所的にデバイス４が粘着テープ１２から離れにくくなることがない。したがって、たとえば図５（ａ）に示すとおりの、粘着テープ１２側からデバイス４を突き上げる突き上げピン７２と、突き上げピン７２によって突き上げられたデバイス４を吸着するコレット７４とを有する従来のピックアップ装置７６によってデバイス４を適正にピックアップできる。すなわち、図５（ｂ）に示すとおり、デバイス４の外周が粘着テープ１２から離脱しているので、突き上げピン７２でデバイス４を突き上げてもデバイス４が傾くことなく上昇し、コレット７４によってデバイス４を適正にピックアップできる。
【符号の説明】
【００２０】
２：ウエーハ
４：デバイス
６：ストリート
６ａ：第一のストリート
６ｂ：第二のストリート
１０：環状フレーム
１２：粘着テープ
２０：離脱装置
２２：フレーム支持手段
２４：外周離脱手段
２６：移動手段
４６：吸引片
４６ａ：吸引部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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