(57)【要約】【課題】  組立体を作製する作業を容易にする電気接続構造、電気接続構造を備えたセンサ組立体、および、電気接続方法を提供する。【解決手段】  電気接続構造は、第１電子部品と、第１電子部品を内部に収容可能な第１枠部材と、第２電子部品と、フレキシブル基板とを備える。フレキシブル基板は、第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続する。フレキシブル基板は、第１電子部品、第２電子部品、および、第１枠部材を含む閉空間形成部材によって形成された閉空間内に配置されている。【選択図】図２
2018163056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品と、
前記第１電子部品を内部に収容可能な第１枠部材と、
第２電子部品と、
前記第１電子部品と前記第２電子部品とを電気的に接続するフレキシブル基板と
を具備し、
前記フレキシブル基板は、閉空間形成部材によって形成された閉空間内に配置されており、
前記閉空間形成部材は、前記第１電子部品、前記第２電子部品、および、前記第１枠部材を含む電子部品間の電気接続構造。
【請求項２】
前記第１電子部品は、
電気絶縁部と、
前記電気絶縁部を貫通する端子部材と
を含み、
前記端子部材の第１端は、前記電気絶縁部から突出して前記フレキシブル基板と電気的に接続されている請求項１に記載の電気接続構造。
【請求項３】
前記第２電子部品を内部に収容可能な第２枠部材を更に具備し、
前記第１枠部材と前記第２枠部材とは、互いに固着されている請求項１または２に記載の電気接続構造。
【請求項４】
前記第１枠部材と前記第２枠部材とは、互いにかしめ固着されている請求項３に記載の電気接続構造。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、
前記第１電子部品と電気的に接続される第１基板部と、
前記第２電子部品と電気的に接続される第２基板部と、
前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置される基板部間接続部と
を具備し、
前記第１電子部品は、スペーサ部を含み、
前記スペーサ部は、前記第２電子部品に接触して、前記第１基板部と前記第２基板部との間の間隔を規定する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気接続構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気接続構造と、
センサチップと
を具備し、
前記第２電子部品は、前記センサチップを含む
センサ組立体。
【請求項７】
前記センサチップは、非電導性液体が充填された受圧空間内に配置されている請求項６に記載のセンサ組立体。
【請求項８】
第１電子部品と、第２電子部品とを、フレキシブル基板を介して電気接続する接続工程と、
前記第１電子部品と、前記フレキシブル基板と、前記第２電子部品とが第１軸上に配置されるように、前記フレキシブル基板を曲げる曲げ工程と、
第１枠部材が前記第１電子部品を受け入れるように、前記第１枠部材を前記第１電子部品の周囲に配置する配置工程と、
前記第１電子部品、前記第２電子部品、および、前記第１枠部材を含む閉空間規定部材によって、前記フレキシブル基板が配置される閉空間を作成する閉空間作成工程と
を具備する電子部品間の電気接続方法。
【請求項９】
第２枠部材が前記第２電子部品を受け入れるように、前記第２枠部材を前記第２電子部品の周囲に配置する第２配置工程と、
前記第１枠部材と前記第２枠部材とを互いに固着する固着工程と
を更に具備する
請求項８に記載の電気接続方法。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板は、
前記第１電子部品と電気的に接続される第１基板部と、
前記第２電子部品と電気的に接続される第２基板部と、
前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置される基板部間接続部と
を具備し、
前記第１電子部品は、スペーサ部を含み、
前記スペーサ部は、前記第２電子部品に接触して、前記第１基板部と前記第２基板部との間の間隔を規定する請求項８または９に記載の電気接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品間の電気接続構造、電気接続構造を備えたセンサ組立体、および、電子部品間の電気接続方法に関し、特に、センサ組立体等の組立体を作製する作業を容易にする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、センサ組立体等において、第１電子部品と第２電子部品とをフレキシブル基板を介して電気的に接続した電気接続構造が知られている。
【０００３】
関連する技術として、特許文献１には、圧力センサ装置が開示されている。特許文献１に記載の圧力センサ装置は、第１ベース部材と、可撓性回路と、方形の容量センサと、縁部クリップと、カバーとを備える。縁部クリップは、容量センサの縁部と可撓性回路の縁部とをクリップする。また、可撓性回路は、はんだパッドを有する折曲げ部分を備え、当該はんだパッドと、容量センサのはんだパッドとが、リフローはんだ付けによって電気接続される。
【０００４】
また、特許文献２には、気密式の圧力変換器が開示されている。特許文献２に記載の圧力変換器は、第１ローブ部分と第２ローブ部分とを有する可撓性の回路組立体と、第１ローブ部分を支持する支持部材と、第２ローブ部分を支持する連結部とを備える。第１ローブ部分と支持部材との間のはんだ付け、第２ローブ部分と連結部との間のはんだ付けは、可撓性の回路組立体が実質的に平坦に延在している状態で実行される。その後、連結部が支持部材に対して反転され、連結部と支持部材とがスナップ式に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２０８４５６号公報
【特許文献２】特許第４７５６７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の圧力センサ装置は、可撓性回路が、はんだパッドを有する折曲げ部分を備え、かつ、容量センサの縁部と、可撓性回路の縁部とが、縁部クリップによってクリップされている。特許文献１に記載の圧力センサ装置では、容量センサと、可撓性回路との間の接続構造が複雑である。
【０００７】
また、特許文献２に記載の圧力変換器では、はんだ付け作業が、可撓性の回路組立体が実質的に平坦に延在している状態で実行される。特許文献２に記載の圧力変換器では、連結部の形状が複雑な形状である。また、第１ローブ部分と第２ローブ部分とを連結する中間ストリップ部分の長さが相対的に長いため、支持部材と連結部との間に、可撓性の回路組立体を折り畳んで配置する作業が困難となるおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、組立体を作製する作業を容易にすることが可能な電子部品間の電気接続構造、電気接続構造を備えたセンサ組立体、および、電子部品間の電気接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明による電子部品間の電気接続構造は、第１電子部品と、前記第１電子部品を内部に収容可能な第１枠部材と、第２電子部品と、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを電気的に接続するフレキシブル基板とを具備する。前記フレキシブル基板は、閉空間形成部材によって形成された閉空間内に配置されている。そして、前記閉空間形成部材は、前記第１電子部品（２）、前記第２電子部品（５）、および、前記第１枠部材（３）を含む。
【００１０】
いくつかの実施形態における電子部品間の電気接続構造において、前記第１電子部品は、電気絶縁部と、前記電気絶縁部を貫通する端子部材とを含んでいてもよい。また、前記端子部材の第１端は、前記電気絶縁部から突出して前記フレキシブル基板と電気的に接続されていてもよい。
【００１１】
いくつかの実施形態における電子部品間の電気接続構造は、前記第２電子部品を内部に収容可能な第２枠部材を更に具備していてもよい。前記第１枠部材と前記第２枠部材とは、互いに固着されていてもよい。
【００１２】
いくつかの実施形態における電子部品間の電気接続構造において、前記第１枠部材と前記第２枠部材とは、互いにかしめ固着されていてもよい。
【００１３】
いくつかの実施形態における電子部品間の電気接続構造において、前記フレキシブル基板は、前記第１電子部品と電気的に接続される第１基板部と、前記第２電子部品と電気的に接続される第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置される基板部間接続部とを具備していてもよい。前記第１電子部品は、スペーサ部を含んでいてもよい。前記スペーサ部は、前記第２電子部品に接触して、前記第１基板部と前記第２基板部との間の間隔を規定してもよい。
【００１４】
本発明によるセンサ組立体は、上記いずれかの段落に記載の電気接続構造と、センサチップとを具備する。そして、前記第２電子部品は、前記センサチップを含む。
【００１５】
いくつかの実施形態におけるセンサ組立体において、センサチップは、非電導性液体が充填された受圧空間内に配置されていてもよい。
【００１６】
本発明による電子部品間の電気接続方法は、第１電子部品と、第２電子部品とを、フレキシブル基板を介して電気接続する接続工程と、前記第１電子部品と、前記フレキシブル基板と、前記第２電子部品とが第１軸上に配置されるように、前記フレキシブル基板を曲げる曲げ工程と、第１枠部材が前記第１電子部品を受け入れるように、前記第１枠部材を前記第１電子部品の周囲に配置する配置工程と、前記第１電子部品、前記第２電子部品、および、前記第１枠部材を含む閉空間規定部材によって、前記フレキシブル基板が配置される閉空間を作成する閉空間作成工程と、を具備する。
【００１７】
いくつかの実施形態における電子部品間の電気接続方法において、第２枠部材が前記第２電子部品を受け入れるように、前記第２枠部材を前記第２電子部品の周囲に配置する第２配置工程と、前記第１枠部材と前記第２枠部材とを互いに固着する固着工程とを更に具備していてもよい。
【００１８】
いくつかの実施形態における電子部品間の電気接続方法において、前記フレキシブル基板は、前記第１電子部品と電気的に接続される第１基板部と、前記第２電子部品と電気的に接続される第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置される基板部間接続部とを具備していてもよい。前記第１電子部品は、スペーサ部を含んでいてもよい。前記スペーサ部は、前記第２電子部品に接触して、前記第１基板部と前記第２基板部との間の間隔を規定してもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、組立体を作製する作業を容易にすることが可能な電子部品間の電気接続構造、電気接続構造を備えたセンサ組立体、および、電子部品間の電気接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、第１の実施形態における電子部品間の電気接続方法の１工程について説明するための概略斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態における電子部品間の電気接続方法の１工程について説明するための概略斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態における電子部品間の電気接続方法の１工程について説明するための概略斜視図である。
【図４】図４は、第１比較例における電子部品間の電気接続構造を示す概略斜視図である。
【図５】図５は、第２比較例における電子部品間の電気接続構造を示す概略斜視図である。
【図６】図６は、第２の実施形態における電子部品間の電気接続構造を示す概略断面図である。
【図７】図７は、Ｏリングを受け入れるための環状溝を模式的に示す図である。
【図８】図８は、圧力検出ユニットの概略上面図である。
【図９】図９は、図８におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態における電子部品間の電気接続構造を示す概略断面図である。
【図１１】図１１は、第１電子部品を斜め下方から見た時の概略斜視図である。
【図１２】図１２は、電子部品間の電気接続方法の第２例を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。
【図１４】図１４は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。
【図１５】図１５は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。
【図１６】図１６は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。
【図１７】図１７は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。
【図１８】図１８は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。
【図１９】図１９は、第４ステップＳＴ１４、および、第５ステップＳＴ１５が実行された後の様子を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、実施形態における電子部品間の電気接続構造、電気接続構造を備えたセンサ組立体、および、電子部品間の電気接続方法について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、同一の機能を有する部位、部材については同一の符号を付し、同一の符号が付された部位、部材についての繰り返しとなる説明は省略する。
【００２２】
（第１の実施形態）
図１乃至図３を参照して、第１の実施形態における電子部品間の電気接続構造、および、電子部品間の電気接続方法について説明する。図１乃至図３は、第１の実施形態における電子部品間の電気接続方法の各工程について説明するための概略斜視図である。
【００２３】
図１乃至図３を参照して、第１の実施形態における電子部品間の電気接続構造は、第１電子部品２と、第１電子部品を内部に収容可能な第１枠部材３と、第２電子部品５と、フレキシブル基板７とを具備する。フレキシブル基板７は、第１電子部品２と第２電子部品５とを電気的に接続する。後述のとおり、フレキシブル基板７は、閉空間形成部材によって形成される閉空間ＳＰ内に配置される。なお、閉空間形成部材には、第１電子部品２、第２電子部品５、および、第１枠部材３が含まれる。
【００２４】
次に、第１の実施形態における電子部品間の電気接続方法（電気接続方法の第１例）について説明する。図１に示されるように、第１ステップＳＴ１において、第１電子部品２と、フレキシブル基板７とが電気的に接続される。例えば、第１電子部品２の端子部材１１と、フレキシブル基板７の第１基板部７１とが、はんだ付け等によって電気的に接続される。
【００２５】
第２ステップＳＴ２において、第２電子部品５と、フレキシブル基板７とが電気的に接続される。例えば、第２電子部品５の端子部材５２と、フレキシブル基板７の第２基板部７２とが、はんだ付け等によって電気的に接続される。第２ステップＳＴ２は、第１ステップＳＴ１の前に実行されてもよいし、第１ステップＳＴ１の後に実行されてもよい。
【００２６】
第１ステップＳＴ１と第２ステップＳＴ２とは、第１電子部品２と、第２電子部品５とを、フレキシブル基板７を介して電気接続する接続工程と言うこともできる。図１は、第１ステップＳＴ１および第２ステップＳＴ２を実行後の状態を示している。なお、図１に記載の例では、基板部間接続部７５の幅Ｗは、第１基板部７１の幅よりも小さく、第２基板部７２の幅よりも小さい。
【００２７】
第３ステップＳＴ３において、第１電子部品２と、フレキシブル基板７と、第２電子部品５とが第１軸Ｃ上に配置されるように、フレキシブル基板７が曲げられる。第１軸Ｃは、例えば、電気接続構造１を備えた組立体８０（図３を参照）の長手方向中心軸、あるいは、第２基板部７２の上面７３（図１を参照）に垂直な軸である。図２は、第３ステップＳＴ３を実行後の状態を示している。図２に記載の例では、フレキシブル基板７が、第１基板部７１と第２基板部７２との間に配置される基板部間接続部７５において、曲げられている。
【００２８】
第４ステップＳＴ４において、第１枠部材３が第１電子部品２を受け入れるように、第１枠部材３が第１電子部品２の周囲に配置される。より具体的には、第１枠部材３には、第１電子部品２を受け入れ可能な空間が設けられている。そして、第１枠部材３の空間内に、第１電子部品２が受け入れられるように、第１枠部材３を第１電子部品２に対して相対移動させる。こうして、第１枠部材３が第１電子部品２の周囲に配置される。
【００２９】
第４ステップＳＴ４の実行中あるいは第４ステップの実行後に、第５ステップＳＴ５が実行される。第５ステップＳＴ５は、第１枠部材３と、第２電子部品５（あるいは、後述の第２枠部材９）とを接触させる工程である。図３は、第５ステップＳＴ５を実行後の状態を示している。
【００３０】
第５ステップＳＴ５の実行後、すなわち、第１枠部材３と、第２電子部品５（あるいは第２枠部材９）とが互いに接触した後、第１電子部品２、第２電子部品５、および、第１枠部材３を含む閉空間形成部材によって、閉空間ＳＰが形成される。また、第５ステップＳＴ５の実行により、フレキシブル基板７は、閉空間ＳＰ内に配置されることとなる。
【００３１】
以上のステップにより、第１の実施形態における電子部品間の電気接続構造１（組立体８０）が形成される。
【００３２】
第１の実施形態において、第１電子部品２と、第１枠部材３とは別体である。このため、第１電子部品と第１枠部材とが一体である場合と比較して、第１電子部品２を小型化することが可能である。第１電子部品２が小型化されることにより、第１ステップＳＴ１の実行中に、第１電子部品２を第２電子部品５に対して、より近接配置することが可能となる。すなわち、基板部間接続部７５を短くすることが可能となる。このため、フレキシブル基板７を曲げ、かつ、曲げられたフレキシブル基板７を閉空間ＳＰ内に配置する作業を容易に実行することができる。
【００３３】
また、図１に記載の例では、第１ステップＳＴ１の実行中に、第１電子部品２の端子部材１１および第２電子部品５の端子部材５２が、概ね鉛直上方を向いている。このため、端子部材１１および端子部材５２にはんだを適用する作業を、容易に実行することができる。
【００３４】
（比較例）
図４および図５を参照して、比較例における電気接続構造について説明する。図４は、第１比較例における電子部品間の電気接続構造を示す概略斜視図である。図５は、第２比較例における電子部品間の電気接続構造を示す概略斜視図である。
【００３５】
図４における第１電子部品２’は、図１における第１枠部材３と第１電子部品２とが一体化された電子部品に相当する。このため、第１電子部品２’は、第１電子部品２よりも、サイズが大きい。よって、第１電子部品２’に対するはんだ付け作業を容易にするためには、フレキシブル基板７’を大型化せざるを得ない（より具体的には、基板部間接続部７５’の長さを長くせざるを得ない）。この場合、フレキシブル基板７’を曲げ、かつ、曲げられたフレキシブル基板７’を閉空間内に配置する作業が、第１の実施形態と比較して、困難になる。
【００３６】
次に、図５に示されるように、フレキシブル基板７’を小型化する場合を想定する（より具体的には、基板部間接続部７５’の長さを短くする場合を想定する）。この場合、基板部間接続部７５’の長さが短いため、第１電子部品２’と第２電子部品５’とが互いに干渉した状態になる。そして、第１電子部品２’と第２電子部品５’とが互いに干渉した状態で、はんだ付け作業を実行せざるを得ない。よって、はんだ付け作業が、第１の実施形態と比較して、困難になる。
【００３７】
（第２の実施形態）
図６を参照して、第２の実施形態における電子部品間の電気接続構造１について説明する。図６は、第２の実施形態における電子部品間の電気接続構造を示す概略断面図である。
【００３８】
第２の実施形態における電気接続構造１は、第１電子部品２と、第１電子部品２を内部に収容可能な第１枠部材３と、第２電子部品５と、フレキシブル基板７とを具備する。フレキシブル基板７には、回路パターンが形成されており、第１電子部品２と第２電子部品５とが、フレキシブル基板７を介して電気的に接続される。
【００３９】
また、第１電子部品２、第２電子部品５、および、第１枠部材３の各々は、閉空間形成部材の一部を構成し、第１電子部品２、第２電子部品５、および、第１枠部材３の各々は、閉空間ＳＰに面している。換言すれば、閉空間形成部材は、第１電子部品２、第２電子部品５、および、第１枠部材３を含む。閉空間形成部材によって形成される閉空間ＳＰ内には、フレキシブル基板７が配置されている。
【００４０】
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、第１電子部品２と、第１枠部材３とが別体である。よって、第２の実施形態における電気接続構造１（電子部品組立体）の作製作業も、第１の実施形態における電気接続構造の作製作業と同じように、容易に実行可能である。
【００４１】
（任意付加的な構成例１）
第２の実施形態において採用可能な任意付加的な構成について説明する。
【００４２】
構成例１において、第１電子部品２は、電気絶縁部２１と、電気絶縁部２１を貫通する端子部材（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）とを備える。図６に記載の例では、端子部材２３の数は３個であるが、端子部材２３の数は、１個、２個、あるいは、４個以上であってもよい。
【００４３】
図６に示されるように、端子部材２３の第１端２３０は、電気絶縁部２１の一端（下面２１ｂ）から突出してフレキシブル基板７と電気的に接続されている。また、端子部材２３の第２端２３１は、電気絶縁部２１の他端（上面２１ａ）から突出している。
【００４４】
構成例１が採用される場合、端子部材２３を備える第１電子部品２と、フレキシブル基板７と、第２電子部品５とを備える電気接続構造１を容易に作製することが可能である。
【００４５】
なお、各端子部材２３の第１端（２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ）と、フレキシブル基板７との間の接続は、例えば、はんだを介しての接続である。また、電気絶縁部２１は、非電導性樹脂、非電導性セラミックス等の非導電性材料によって構成される。
【００４６】
また、図６に記載の例では、各端子部材２３の第２端（２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ）は、第１枠部材３の上側の内部空間ＳＵに露出する端子ピンである。図６に示されるように、複数の端子ピン（例えば、３つの端子ピン）が、一直線上に配置されていてもよい。図６に記載の例では、第１電子部品２は、閉空間ＳＰ内に配置されたフレキシブル基板７から出力信号を取り出すことが可能であるとともに、閉空間ＳＰ内に配置されたフレキシブル基板７に電流を送ることが可能である端子部品である。代替的に、第１電子部品２は、端子部品以外の電子部品であってもよい。
【００４７】
図６に記載の例では、第１枠部材３は、上面と下面の両方が開口している筒状の部材である。また、図６に記載の例では、第１枠部材３は、上側の内部空間ＳＵを規定する枠上部と、下側の内部空間を規定する枠下部と、第１電子部品２が固着される枠中央部３３とを備える。第１枠部材３は、枠中央部３３において、内側に突出する突出壁３３０を備え、当該突出壁３３０に電気絶縁部２１の側面が固着されている。なお、枠上部と枠下部の各々は、環状の側壁部を備える。
【００４８】
第１枠部材３と、第１電子部品２（より具体的には、電気絶縁部２１）との間の固着は、接着による固着であってもよいし、圧入による固着であってもよいし、任意の係止機構による固着であってもよい。なお、上側の内部空間ＳＵに液体が進入するおそれがある場合には、第１枠部材３と第１電子部品２との間の固着によって、液密構造が形成されることが好ましい。例えば、第１電子部品２と第１枠部材３との間にＯリング等のシール部材を配置することによって、液密構造が形成されてもよい。この場合、図７に示されるように、第１電子部品２および第１枠部材３のうちの少なくとも一方には、Ｏリングを受け入れるための環状溝２８が形成されてもよい。
【００４９】
（任意付加的な構成例２）
構成例２において、電気接続構造１は、第２電子部品５を内部に収容可能な第２枠部材９を具備する。第２枠部材９は、例えば、少なくとも上面が開口した筒状の部材である。
【００５０】
構成例２において、第２枠部材９と第１枠部材３とは、互いに固着されている。第１枠部材３と第２枠部材９とによって液密構造が形成されるように、第１枠部材３と第２枠部材９とが互いに固着されてもよい。例えば、第１枠部材３と第２枠部材９とが環状の接触部３００（環状の液密構造）を形成するように、両者が互いに固着されてもよい。この場合、第１枠部材３と第２枠部材９とによって規定される空間内への液体の進入が防止される。
【００５１】
また、構成例２において、第１枠部材３と第２電子部品５とが、液密構造を備えるように、互いに接触していてもよい。図６に記載の例では、第１枠部材３と第２電子部品５との間に環状の接触部３０１が形成されている。環状の接触部３０１は、例えば、第１枠部材３の下面と、第２電子部品５の上面との間の接触部である。図６に記載の例では、環状の接触部３００（第１の環状の液密構造）と、環状の接触部３０１（第２の環状の液密構造）とが形成されている。このため、閉空間ＳＰ内への液体の進入が、より一層効果的に抑制される。
【００５２】
なお、図６に記載の例では、２つの環状液密構造が形成されているが、環状の液密構造は、１つであってもよい。また、図６に記載の例では、第２電子部品５と第２枠部材９とが別体である。代替的に、第２電子部品５と第２枠部材９とが一体であってもよい。この場合、第２電子部品５自体が、第２枠部材として機能する。
【００５３】
第１枠部材３と第２枠部材９との間の固着は、かしめ固着であることが好ましい。すなわち、第１枠部材３と第２枠部材９のうちの一方に、かしめ部が形成されることが好ましい。図６に記載の例では、第２枠部材９にかしめ部９１が形成されている。より具体的には、第２枠部材９の環状端部がかしめられることにより、第２枠部材９の環状端部が、第１枠部材３の環状肩部３１に固着されている。第１枠部材３と第２枠部材９とが、互いにかしめ固着されることにより、第１枠部材３と第２枠部材９との間の液密構造の信頼性が向上する。
【００５４】
（任意付加的な構成例３）
構成例３において、フレキシブル基板７は、第１電子部品２と電気的に接続される第１基板部７１と、第２電子部品５と電気的に接続される第２基板部７２と、第１基板部７１と第２基板部７２との間に配置される基板部間接続部７５とを備える。
【００５５】
図６に記載の例では、第１基板部７１は、第１電子部品２の電気絶縁部２１の下面２１ｂである第１面上に配置されている。そして、第１電子部品２の端子部材２３と、第１基板部７１の電極パッドとがはんだを介して電気接続されている。また、第２基板部７２は、第２電子部品５の上面である第２面５５上に配置されている。そして、第２電子部品５の端子部材（１６０、１６４）と、第２基板部７２の電極パッドとがはんだを介して電気接続されている。
【００５６】
なお、本明細書において、閉空間ＳＰ内に配置されたフレキシブル基板７の第２基板部７２から第１基板部７１に向かう方向を上方（Ｚ方向）と定義し、第１基板部７１から第２基板部７２に向かう方向を下方と定義する。よって、現実の配置では、第１基板部７１が第２基板部７２の下方に位置する場合であっても、本明細書では、第２基板部７２から第１基板部７１に向かう方向を、「上方」と呼ぶ。
【００５７】
（任意付加的な構成例４）
構成例４において、第２電子部品５は、センサチップ１５０を含む。センサチップ１５０は、圧力検出用のセンサチップであってもよいし、圧力以外の物理量を検出するセンサチップであってもよい。センサチップ１５０は、端子部材１６４を介して、フレキシブル基板７と電気的に接続される。構成例４では、電気接続構造１は、センサチップ１５０を含むセンサ組立体１０の一部を構成する。言い換えれば、センサ組立体１０は、電気接続構造１と、センサチップ１５０とを含む。
【００５８】
第２の実施形態における電気接続構造１は、容易に作製することが可能である。よって、構成例４に示される構成が採用される場合には、センサ組立体１０も容易に作製することが可能である。また、第２の実施形態では、フレキシブル基板７が、実質的に液体の進入が阻止される閉空間ＳＰ内に配置されている。このため、センサ組立体１０が、液体を取り扱うセンサ組立体である場合であっても、閉空間ＳＰ内に、液体が進入することがない。よって、センサ組立体１０としての信頼性が向上する。
【００５９】
上述の構成例１乃至構成例４は、互いに組み合わせて採用することも可能である。すなわち、第２の実施形態において、構成例１および２、構成例１および３、構成例１および４、構成例２および３、構成例２および４、構成例３および４、構成例１、２および３、構成例１、２および４、構成例１、３および４、構成例２、３および４、構成例１乃至４のいずれかが採用されてもよい。
【００６０】
（センサ組立体）
図６、図８、図９を参照して、上述の構成例４におけるセンサ組立体の具体例について、より詳細に説明する。図８は、圧力検出ユニット１００の概略上面図であり、図９は、図８におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【００６１】
図６に示されるように、センサ組立体１０は、第１電子部品２と、第１枠部材３と、フレキシブル基板７と、第２枠部材９と、圧力検出ユニット１００とを含む。圧力検出ユニット１００は、少なくとも、上述の第２電子部品５を含む。そして、第１電子部品２と、第１枠部材３と、フレキシブル基板７と、第２枠部材９と、第２電子部品５とが、上述の電気接続構造１を構成している。
【００６２】
図６を参照して、圧力検出ユニット１００を収容する第２枠部材９について、より詳細に説明する。第２枠部材９は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料で形成されている。また、第２枠部材９の中央部には、第２電子部品５を含む圧力検出ユニット１００を収容可能な凹部が形成されている。第２枠部材９は、環状の側壁部９２を備える。当該環状の側壁部９２には、側壁部９２の内面形状に相補的な外面形状を有する第１枠部材３の環状の側壁部（枠下部）が嵌め込まれている。
【００６３】
第２枠部材９は、底壁部９４を備える。底壁部９４と後述のダイアフラム１３０との間には、検出対象である流体が流入する加圧空間Ｓ２が形成される。検出対象である流体は、底壁部９４に形成された流路９６を介して、加圧空間Ｓ２に流入する。第２枠部材９と圧力検出ユニット１００との間には、シール部材９８（例えば、Ｏリング）が配置されてもよい。シール部材９８が配置される場合には、加圧空間Ｓ２内の流体が、第２枠部材９と圧力検出ユニット１００との間の隙間から漏れるリスクが低減される。
【００６４】
次に、図８および図９を参照して、圧力検出ユニット１００についてより詳細に説明する。図９に示されるように、圧力検出ユニット１００は、例えばセラミックスからなるベース１１０と、上側支持部材１４０と、下側支持部材１４１と、上側支持部材１４０と下側支持部材１４１との間に挟まれたダイアフラム１３０を含む。図９に記載の例では、上側支持部材１４０および下側支持部材１４１の各々は、リング形状を有する。
【００６５】
ベース１１０は、上面視円形の部材であって、図９に示されるように、外周部１１２と当該外周部１１２より厚さの小さい内側部１１４とが一体となった、絶縁性を有するセラミックス材料で構成されている。すなわち、ベース１１０は、後述する受圧空間Ｓ１が形成されるように、その中央部が凹むような形状とされている。ベース１１０を構成するセラミックス材料としては、例えば、アルミナやジルコニア等の酸化物、炭化ケイ素等の炭化物、窒化ケイ素等の窒化物をはじめとする一般的に周知なものを用いることができる。
【００６６】
ベース１１０の内側部１１４とダイアフラム１３０との間には、密閉された受圧空間Ｓ１が形成され、オイル等の絶縁性の液状媒質（非電導性液体）が充填される。また、ベース１１０の内側部１１４における受圧空間Ｓ１側の中央部には、センサチップ１５０（半導体型圧力検出装置）が取り付けられている。
【００６７】
図８に示されるように、ベース１１０における上記センサチップ１５０（例えば、半導体型圧力検出装置）の周囲位置には、３本の端子部材１６０、１６２、１６４が挿入される複数の貫通穴（図９の符号１１６参照）が形成されている。
【００６８】
そして、３本の端子部材１６０、１６２、１６４は、上記複数の貫通穴１１６に挿通されることでベース１１０を貫通するとともに、その一端が上記センサチップ１５０と電気的に接続される。
【００６９】
ダイアフラム１３０は、例えばステンレス鋼等の金属材料からなる円板状の薄板部材として形成されている。上側支持部材１４０は、例えばステンレス鋼等の金属材料からなる環状部材として形成されている。また、下側支持部材１４１は、例えばステンレス鋼等の金属材料からなる環状部材として形成されている。
【００７０】
そして、ダイアフラム１３０は、上側支持部材１４０と下側支持部材１４１との間に挟まれる態様で、例えばレーザー溶接等によって周溶接されている（図９の符号Ｗ参照）。
【００７１】
センサチップ１５０（半導体型圧力検出装置）は、ベース１１０の中央部に接着等によりダイボンディングされる。半導体型圧力検出装置は、ガラス製の支持基板１５２とそれに接合された圧力検出素子１５４（半導体チップ）とからなる。
【００７２】
圧力検出素子１５４は、複数のボンディングパッド（電極）を備える。複数のボンディングパッドのうちの３つは出力信号用の電源入力パッド、アースパッド及び信号出力用パッドである。
【００７３】
ベース１１０には、図８に示されるように、アース用の端子部材１６０と、電源入力用の端子部材１６２と、信号出力用の端子部材１６４とが、ロウ付け（図８の符号Ｂ１参照）によりベース１１０を貫通して取り付けられる。図９に示されるように、ベース１１０と上側支持部材１４０とは、ロウ付け（図９の符号Ｂ２参照）によって接合されてもよい。
【００７４】
アース用の端子部材１６０、電源入力用の端子部材１６２及び信号出力用の端子部材１６４は、上述した半導体型圧力検出装置のアースパッド、電源入力パッド及び信号出力用パッドにそれぞれボンディングワイヤ１６６を介して電気的に接続される。
【００７５】
図６、図８、図９に記載の例では、圧力検出ユニット１００が、ベース１１０と、複数の端子部材（１６０、１６２、１６４）と、センサチップ１５０とを有する第２電子部品５を備える。また、圧力検出ユニット１００が、ダイアフラム１３０と、上側支持部材１４０と、下側支持部材１４１とが一体化されたダイアフラムユニットを備える。さらに、圧力検出ユニット１００は、第２電子部品５とダイアフラムユニットとが固着されることによって形成されている。このため、第２枠部材９内に、圧力検出ユニット１００（より具体的には、ダイアフラムユニットおよび第２電子部品５）を配置し、その後、第１枠部材３と第２枠部材９とを固着することにより、センサ組立体１０を容易に作製することが可能である。
【００７６】
（第３の実施形態）
図１０および図１１を参照して、第３の実施形態における電子部品間の電気接続構造１について説明する。図１０は、第３の実施形態における電子部品間の電気接続構造を示す概略断面図である。また、図１１は、第１電子部品２を斜め下方から見た時の概略斜視図である。第３の実施形態における電気接続構造１およびセンサ組立体１０は、第１電子部品２が、スペーサ部２７を備える点で、第２の実施形態における電気接続構造およびセンサ組立体と異なる。第３の実施形態における電気接続構造１およびセンサ組立体１０は、その他の点では、第２の実施形態における電気接続構造およびセンサ組立体と同一である。よって、第３の実施形態についての説明では、スペーサ部２７について詳細に説明し、その他の構成についての繰り返しとなる説明は省略する。
【００７７】
第３の実施形態において、第１電子部品２は、スペーサ部２７を備える。スペーサ部２７は、第２電子部品５に接触して、第１基板部７１と第２基板部７２との間の距離（間隔）を規定する。図１０および図１１に記載の例では、スペーサ部２７は、第１支持脚２７ａ、第２支持脚２７ｂを含む複数の支持脚を含む。
【００７８】
図１０および図１１に記載の例では、第１支持脚２７ａの基端部は、第１電子部品２の本体部２ａに接続され、第１支持脚２７ａの先端部は、第２電子部品５の第２面５５に接触配置される。同様に、第２支持脚２７ｂの基端部は、第１電子部品２の本体部２ａに接続され、第２支持脚２７ｂの先端部は、第２電子部品５の第２面５５に接触配置される。また、第１支持脚２７ａと第２支持脚２７ｂとの間には、フレキシブル基板７の第１基板部７１が配置されている。
【００７９】
スペーサ部２７を構成する材料は、好ましくは、第１電子部品２の本体部２ａの電気絶縁部２１を構成する材料と同一である。スペーサ部２７と、電気絶縁部２１とは、一体成型により形成されることが好ましい。
【００８０】
第３の実施形態における電気接続構造１（またはセンサ組立体１０）は、第２の実施形態における電気接続構造（またはセンサ組立体）と同様の効果を奏する。加えて、第３の実施形態では、第１電子部品２が、スペーサ部２７を備える。このため、電気接続構造１（またはセンサ組立体１０）を作製するに際して、第１電子部品２の上下方向の位置決めが容易である。また、電気接続構造１（またはセンサ組立体１０）を作製するに際して、フレキシブル基板７（より具体的には、基板部間接続部７５）が過剰に曲げられ、第１電子部品２が第２電子部品５に過剰に近接することがない。
【００８１】
（電気接続方法の第２例）
図１２乃至図１５を参照して、電子部品間の電気接続方法（すなわち、第２の実施形態における電気接続構造の作製方法）の第２例について説明する。図１２は、電子部品間の電気接続方法の第２例を示すフローチャートである。図１３乃至図１６は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。
【００８２】
第１ステップＳＴ１１において、第１電子部品２と第２電子部品５のうちの一方の電子部品と、フレキシブル基板７とが電気的に接続される。例えば、第１電子部品２の端子部材２３と、フレキシブル基板７の第１基板部７１とが、はんだ付け等によって電気的に接続される。なお、第２電子部品５は、上述の圧力検出ユニット１００であってもよい。
【００８３】
第２ステップＳＴ１２において、第１電子部品２と第２電子部品５のうちの他方の電子部品と、フレキシブル基板７とが電気的に接続される。例えば、第２電子部品５の端子部材１６４と、フレキシブル基板７の第２基板部７２とが、はんだ付け等によって電気的に接続される。
【００８４】
当該はんだ付けは、フレキシブル基板７が実質的に曲げられていない状態、換言すれば、第１基板部７１の基板表面の法線と第２基板部７２の基板表面の法線とが平行である状態において、実行可能である。このため、はんだ付け作業を、容易に実行することができる。また、第１電子部品２のサイズが小さいため、基板部間接続部７５の長さを短くすることができる。
【００８５】
図１３は、第２ステップＳＴ１２を実行後の状態を示す概略斜視図である。図１３に記載の例では、第１基板部７１と、基板部間接続部７５と、第２基板部７２とは、一直線上に配置されている。
【００８６】
第３ステップＳＴ１３において、第１電子部品２と、フレキシブル基板７と、第２電子部品５とが第１軸Ｃ上に配置されるように、フレキシブル基板７（より具体的には、基板部間接続部７５）が曲げられる。第１軸Ｃは、例えば、第２基板部７２の上面７３に垂直な軸である。
【００８７】
図１４は、第３ステップＳＴ１３を実行後の状態を示す概略斜視図である。図１４に記載の例では、第１電子部品２と、第１基板部７１と、第２基板部７２と、第２電子部品５とが一直線上（より具体的には、第１軸Ｃ上）に配置されている。
【００８８】
第４ステップＳＴ１４において、第１枠部材３が第１電子部品２を受け入れるように、第１枠部材３が、第１電子部品２の周囲に配置される。
【００８９】
第４ステップＳＴ１４の実行中あるいは第４ステップの実行後に、第５ステップＳＴ１５が実行される。第５ステップＳＴ１５は、第１枠部材３と、第２電子部品５とを接触させる工程である。
【００９０】
図１５は、第５ステップＳＴ１５を実行後の状態を示す概略斜視図である。なお、図１５において、第１枠部材３の内部の状態を視認可能にするために、第１枠部材３の一部が切り欠かれて記載されている。図１５に示されるように、第１電子部品２、第２電子部品５、および、第１枠部材３によって、閉空間ＳＰが形成されている。そして、フレキシブル基板７は、当該閉空間ＳＰ内に配置されている。上述のように、基板部間接続部７５の長さは短い。このため、曲げられたフレキシブル基板７を閉空間ＳＰ内に配置する作業を、容易に実行することができる。これに対し、基板部間接続部７５の長さが長い場合には、基板部間接続部７５が邪魔になるため、曲げられたフレキシブル基板７を閉空間ＳＰ内に配置する作業が相対的に困難である。
【００９１】
第６ステップＳＴ１６において、第２電子部品５が、第２枠部材９の内部に収容される。換言すれば、第６ステップＳＴ１６は、第２枠部材９が第２電子部品５を受け入れるように、第２枠部材９を第２電子部品の周囲に配置する工程である。図１６は、第６ステップＳＴ１６を実行後の状態を示す概略斜視図である。
【００９２】
図１６に記載の例では、第６ステップＳＴ１６は、第５ステップＳＴ１５の後に実行されている。代替的に、第６ステップＳＴ１６は、第２ステップＳＴ１２と第３ステップＳＴ１３との間、第３ステップＳＴ１３と第４ステップＳＴ１４との間、あるいは、第４ステップＳＴ１４と第５ステップＳＴ１５との間に実行されてもよい。
【００９３】
第７ステップＳＴ１７において、第１枠部材３と第２枠部材９とが互いに固着される。第７ステップＳＴ１７は、第１枠部材３と第２枠部材９のうちの一方を他方に対してかしめ固着することにより実行されてもよい。
【００９４】
なお、電子部品間の電気接続方法は、第１電子部品２と第１枠部材３との間の相対移動が抑制されるように、第１電子部品２と第１枠部材３とを互いに固着する工程を含む。当該工程は、少なくとも、第４ステップＳＴ１４よりも後に実行される。第１電子部品２と第１枠部材３との間の固着は、接着による固着であってもよいし、圧入による固着であってもよいし、任意の係止機構による固着であってもよい。
【００９５】
以上のように、電子部品間の電気接続方法の第２例によれば、きわめて容易に電気接続構造あるいはセンサ組立体を作製することが可能である。
【００９６】
（電気接続方法の第３例）
図１７乃至図１９を参照して、電子部品間の電気接続方法（すなわち、第３の実施形態における電気接続構造の作製方法）の第３例について説明する。図１７および図１８は、電子部品間の電気接続方法の一工程を示す概略斜視図である。また、図１９は、第４ステップＳＴ１４（第１枠部材３が第１電子部品２を受け入れるように、第１枠部材３が、第１電子部品２の周囲に配置される工程）と、第５ステップＳＴ１５（第１枠部材３と、第２電子部品５とを接触させる工程）とが実行された後の状態を示す概略斜視図である。
【００９７】
電子部品間の電気接続方法の第３例は、上述の第１ステップＳＴ１１乃至第７ステップＳＴ１７を含む点で、電子部品間の電気接続方法の第２例と同様である。他方、電子部品間の電気接続方法の第３例は、第３ステップＳＴ１３の後に、スペーサ部２７を第２電子部品５の上面（第２面５５）に接触配置するスペーサ部配置工程を含む点において、電子部品間の電気接続方法の第２例とは異なる。スペーサ部配置工程の実行により、第１基板部７１と第２基板部７２との間の距離（間隔）が、所望の間隔に維持される。よって、第３ステップＳＴ１３よりも後の工程において、第１電子部品２が、第２電子部品５に向けて、過剰に下降するリスクがない。
【００９８】
図１７は、スペーサ部配置工程を実行後の状態を示す概略斜視図である。スペーサ部配置工程は、第３ステップＳＴ１３の直後に実行されることが好ましい。しかし、実施形態は、スペーサ部配置工程が、第３ステップＳＴ１３の直後に実行されることに限定されない。
【００９９】
電気接続方法の第３例において、第６ステップＳＴ１６、すなわち、第２枠部材９が第２電子部品５を受け入れるように、第２枠部材９を第２電子部品５の周囲に配置する工程が、スペーサ部配置工程の直後に実行されてもよい。図１８は、第６ステップＳＴ１６の実行後の状態を示す概略斜視図である。そして、第６ステップＳＴ１６の実行後、第４ステップＳＴ１４および第５ステップＳＴ１５が実行され、その後、第７ステップＳＴ１７が実行される。図１９は、第４ステップＳＴ１４、および、第５ステップＳＴ１５が実行された後の様子を示す概略斜視図である。
【０１００】
以上のように、実施形態における電気接続方法の第３例によれば、電気接続方法の第２例と同様に、きわめて容易に電気接続構造あるいはセンサ組立体を作製することが可能である。加えて、電気接続方法の第３例は、スペーサ部配置工程を含む。このため、電気接続方法の第３例では、電気接続構造あるいはセンサ組立体の作製中に、第１基板部７１と第２基板部７２との間の距離（間隔）が、所望の間隔に維持される。換言すれば、第２電子部品５に対する第１電子部品２の高さ方向の位置決めを、より確実に実行することが可能となる。
【０１０１】
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されない。本発明の範囲内において、上述の各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１        ：電気接続構造
２        ：第１電子部品
２'      ：第１電子部品
２ａ      ：本体部
３        ：第１枠部材
５        ：第２電子部品
５'      ：第２電子部品
７        ：フレキシブル基板
７'      ：フレキシブル基板
９        ：第２枠部材
１０      ：センサ組立体
１１      ：端子部材
２１      ：電気絶縁部
２１ａ    ：上面
２１ｂ    ：下面
２３      ：端子部材
２７      ：スペーサ部
２７ａ    ：第１支持脚
２７ｂ    ：第２支持脚
２８      ：環状溝
３１      ：環状肩部
３３      ：枠中央部
５２      ：端子部材
５５      ：第２面
７１      ：第１基板部
７２      ：第２基板部
７３      ：上面
７５      ：基板部間接続部
７５'    ：基板部間接続部
８０      ：組立体
９１      ：かしめ部
９２      ：側壁部
９４      ：底壁部
９６      ：流路
９８      ：シール部材
１００    ：圧力検出ユニット
１１０    ：ベース
１１２    ：外周部
１１４    ：内側部
１１６    ：貫通穴
１３０    ：ダイアフラム
１４０    ：上側支持部材
１４１    ：下側支持部材
１５０    ：センサチップ
１５２    ：支持基板
１５４    ：圧力検出素子
１６０    ：端子部材
１６２    ：端子部材
１６４    ：端子部材
１６６    ：ボンディングワイヤ
２３０    ：第１端
２３１    ：第２端
３００    ：接触部
３０１    ：接触部
３３０    ：突出壁
Ｓ１      ：受圧空間
Ｓ２      ：加圧空間
ＳＰ      ：閉空間
【図１】
2018163056.tif 000003
【図２】
2018163056.tif 000004
【図３】
2018163056.tif 000005
【図４】
2018163056.tif 000006
【図５】
2018163056.tif 000007
【図６】
2018163056.tif 000008
【図７】
2018163056.tif 000009
【図８】
2018163056.tif 000010
【図９】
2018163056.tif 000011
【図１０】
2018163056.tif 000012
【図１１】
2018163056.tif 000013
【図１２】
2018163056.tif 000014
【図１３】
2018163056.tif 000015
【図１４】
2018163056.tif 000016
【図１５】
2018163056.tif 000017
【図１６】
2018163056.tif 000018
【図１７】
2018163056.tif 000019
【図１８】
2018163056.tif 000020
【図１９】
2018163056.tif 000021