(57)【要約】【課題】基板の上に塗布されたレジストへのダメージを抑えながら基板の保持を確実にする基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板を下方から支持する支持部材と、前記基板を上方から押圧するための押圧部材と、前記支持部材と前記押圧部材とを連結する連結部と、前記連結部を駆動する駆動部とを有し、前記駆動部は、前記支持部材により前記基板を支持した状態で前記連結部を駆動して、前記基板をステージの上に配置し、前記支持部材を前記基板の外側に退避させた状態で、前記ステージの上に配置された前記基板を前記押圧部材により押圧する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を下方から支持する支持部材と、
前記基板を上方から押圧するための押圧部材と、
前記支持部材と前記押圧部材とを連結する連結部と、
前記連結部を駆動する駆動部と、
を有し、
前記駆動部は、前記支持部材により前記基板を支持した状態で前記連結部を駆動して、前記基板をステージの上に配置し、前記支持部材を前記基板の外側に退避させた状態で、前記ステージの上に配置された前記基板を前記押圧部材により押圧する
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記支持部材を平面視で前記押圧部材の外側の位置に退避させる退避機構を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記連結部は、平面視で前記支持部材と前記押圧部材とが重複しないように前記支持部材と前記押圧部材とを連結しており、
前記駆動部により前記基板が前記ステージの上に配置された後、前記支持部材を平面視で前記押圧部材の外側の位置に退避させるよう前記連結部を駆動することで、前記押圧部材が前記基板の上に位置するようになっている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記退避機構は、前記支持部材を平面視で前記押圧部材の内側の位置から外側の位置に平行移動させることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記退避機構は、前記支持部材が平面視で前記押圧部材の内側から外側を向くように前記支持部材を回転させることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記押圧部材は、前記基板の周縁部を上方から押圧するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記押圧部材は、前記基板の周縁部の所定数の点を上方から押圧するように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記基板は、その上面に予めレジストが塗布された基板であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
基板を下方から支持する支持部材と、
前記基板を上方から押圧するための押圧部材と、
前記支持部材と前記押圧部材とを連結する連結部と、
前記連結部を駆動する駆動部と、
を有し、
前記駆動部は、前記支持部材により前記基板を支持した状態で前記連結部を駆動して、前記基板をステージの上に配置し、前記支持部材を前記ステージの基板保持面の外側に配置させた状態で、前記ステージの上に配置された前記基板を前記押圧部材により押圧する
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
ステージと、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板処理装置によって前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成部と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程で前記パターンが形成された基板を加工する加工工程と、
を有し、
前記加工工程で加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体露光プロセスでは、樹脂の上にチップを再構成した基板を取り扱うことがある。この樹脂基板は従来のシリコン基板よりも基板の反りが大きくなる傾向がある。反りが凹形状（基板を平置きしたときに外周が持ち上がっている形状）である場合、基板チャックで真空吸着しようとしても、基板の外周部からバキュームリークが発生して、吸着ができないことがある。
【０００３】
そこで、特許文献１では、基板チャックで吸着できなかった基板に対して、基板の搬送ハンドに取り付けたアシスト部材で基板を上から押圧することで、凹形状の基板を平面に矯正して、基板を吸着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−００４９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、基板の上面の中央部を吸着保持して基板を搬送している（図５）。基板の露光工程では基板にレジストが塗布されているため、このような構成ではレジストへのダメージが懸念される。
【０００６】
本発明は、例えば、基板の上に塗布されたレジストへのダメージを抑えながら基板の保持を確実にする基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、基板を下方から支持する支持部材と、前記基板を上方から押圧するための押圧部材と、前記支持部材と前記押圧部材とを連結する連結部と、前記連結部を駆動する駆動部とを有し、前記駆動部は、前記支持部材により前記基板を支持した状態で前記連結部を駆動して、前記基板をステージの上に配置し、前記支持部材を前記基板の外側に退避させた状態で、前記ステージの上に配置された前記基板を前記押圧部材により押圧することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、基板の上に塗布されたレジストへのダメージを抑えながら基板の保持を確実にする基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インプリント装置の構成例を示す図。
【図２】基板搬送装置の構成例を示す平面図。
【図３】基板搬送装置の構成例を示す側面図。
【図４】第２搬送部のハンドの構成例を示す斜視図。
【図５】押圧部の構成例を示す図。
【図６】ステージが基板を吸着保持する際の第２搬送部の動作を説明する図。
【図７】ステージが基板を吸着保持する際の第２搬送部の動作を説明する図。
【図８】ステージが基板を吸着保持する際の第２搬送部の動作を説明する図。
【図９】第２搬送部のハンドの構成例を示す斜視図。
【図１０】ステージが基板を吸着保持する際の第２搬送部の動作を説明する図。
【図１１】支持部材と干渉しないステージの形状の例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎないものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
【００１１】
＜第１実施形態＞
（インプリント装置の構成）
本発明の基板処理装置は、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置としての機能を備える。リソグラフィ装置は例えば、インプリント装置、露光装置、荷電粒子線描画装置のいずれかでありうる。以下では、リソグラフィ装置の一例としてインプリント装置を取り上げる。インプリント装置は、基板の上に供給されたインプリント材に型（原版）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する。
【００１２】
図１は、実施形態に係るインプリント装置１０の構成を示す概略図である。インプリント装置１０は、例えば、インプリントヘッド１１と、ステージ１２と、硬化部１３と、供給部１４と、制御部１５とを含みうる。インプリント装置１０は、ステージ１２によって保持された基板２の上のインプリント材３に型１を用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。制御部１５は、例えばＣＰＵやメモリなどを含み、インプリント処理を制御する。
【００１３】
インプリントヘッド１１は、ステージ１２に搬送された基板にパターンを形成する形成部として機能しうる。具体的には、インプリントヘッド１１は、真空吸着力などにより型１を保持するとともに、型１と基板上のインプリント材３との接触あるいは分離が行われるように、型１を少なくともＺ方向に駆動しうる。インプリントヘッド１１によって保持される型１は、例えば石英など、インプリント材３を硬化させるための光を透過させることが可能な材料で構成されており、基板上のインプリント材３に転写すべき凹凸パターンが形成された領域を有する。
【００１４】
ステージ１２は、真空吸着力などにより基板２を吸着保持する基板チャックを有し、ＸＹ方向に移動可能に構成される。基板２は、例えば半導体基板やガラス基板などでありうる。基板２は、その上面に予めレジストが塗布された基板であることが想定されている。基板２は、後述する基板搬送装置２０によってステージ１２上に搬送される。ステージ１２は、例えば、基板保持面（チャック面）から突出可能な、複数（例えば３本）のピン１２ａを有する。複数のピン１２ａは、後述する第２搬送部２１ｂからステージ１２上に基板２を受け渡す際に保持面から突出するよう制御部１５により制御される。基板搬送装置２０によって複数のピン１２ａの上に基板２が受け渡されると、複数のピン１２ａは、保持面より下に没入するよう制御部１５により制御される。このようにして、基板２は、ステージ１２の保持面の上に配置される。
【００１５】
硬化部１３は、型１と基板２の上のインプリント材３とが接触している状態において、インプリント材３を硬化させるための光（紫外線）を型１を介して基板上のインプリント材３に照射する。本実施形態のインプリント装置１０では、光硬化法を採用しているため、硬化部１３は光を照射するが、熱サイクル法を採用する場合には、硬化部１３には熱源が設けられることになる。また、供給部１４は、基板上にインプリント材３を供給（配置）する。本実施形態のインプリント装置１０では、光（紫外線）が照射されることで硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材３として用いられうる。
【００１６】
（基板処理装置の構成）
次に、インプリント装置１０に対して基板の搬送を行う基板搬送装置２０（基板処理装置）について、図２および図３を参照しながら説明する。図２は、基板搬送装置２０を上（＋Ｚ方向）から見た平面図であり、図３は、基板搬送装置２０を横（−Ｙ方向）から見た側面図である。基板搬送装置２０は、インプリント装置１０に搬入する基板２の方向および位置を事前に調整するプリアライメント部２２と、制御部２５とを含みうる。基板搬送装置２０は、基板の待機位置Ｃから、プリアライメント部２２を介して、インプリント装置１０のステージ１２の位置である搬入位置Ａまで、基板２を搬送する。搬入位置Ａにおけるステージ１２の上に基板２が配置された後、ステージ１２は、制御部１５の制御の下、基板２が型１の下に配置されるように移動する。そして、ステージ１２上の基板２に対するインプリント処理が終了した後、ステージ１２は、制御部１５の制御の下、搬出位置Ｂへと移動する。基板搬送装置２０は、搬出位置Ｂに移動されたステージ１２上の基板を待機位置Ｃへと搬送する。待機位置Ｃには、例えば複数の基板を収納可能な収納部が配置されており、基板搬送装置２０はその収納部に基板を受け渡すことができる。
【００１７】
基板搬送装置２０は、待機位置Ｃからプリアライメント部２２に基板２を搬送する第１搬送部２１ａと、プリアライメント部２２から搬入位置Ａ（ステージ１２の上）に基板２を搬送する第２搬送部２１ｂとを含みうる。すなわち、待機位置Ｃからプリアライメント部２２への基板２の搬送と、プリアライメント部２２から搬入位置Ａへの基板２の搬送とは、異なる搬送部によって行われている。本実施形態では、インプリント装置１０の制御部１５と基板搬送装置２０の制御部２５とが別々の構成となっているが、一体の構成としてもよい。
【００１８】
第１搬送部２１ａは、待機位置Ｃにおいてカセット内に収容されている基板２を、１枚ずつ、プリアライメント部２２に搬送する。第１搬送部２１ａは、例えば、基板２を保持するハンド２１ａ１と、ハンド２１ａ１を支持するアーム２１ａ２とを含みうる。第１搬送部２１ａのハンド２１ａ１は、基板２の下面のうち、プリアライメント部２２によって保持される部分（中央部）とは異なる部分を保持するように構成されうる。
【００１９】
プリアライメント部２２は、例えば、基板２を回転させながら、基板２のエッジに形成されているノッチまたはオリエンテーションフラット部をたよりに、基板２の位置や回転方向を調整する（プリアライメント）。
【００２０】
プリアライメントが行われた基板２は、第２搬送部２１ｂによってプリアライメント部２２から搬入位置Ａ（ステージ１２の上）に搬送される。第２搬送部２１ｂは、例えば、基板２を保持するハンド２１ｂ１と、ハンド２１ｂ１をＺ方向やＹ方向に駆動する駆動部２１ｂ２とを含みうる。第２搬送部２１ｂのハンド２１ｂ１は、基板２を保持する構成が第１搬送部２１ａのハンド２１ａ１とは異なり、基板２の下面のうち外周部を保持して吊り下げる構成となっている。その具体的構成については後述する。また、駆動部２１ｂ２は、ハンド２１ｂ１をＺ方向に駆動する際には、ハンド２１ｂ１を支持する支持軸２１ｂ３をＺ方向に伸縮させ、ハンド２１ｂ１をＹ方向に駆動する際には、支持軸２１ｂ３をＹ方向に（Ｙ方向に伸びる案内部材に沿って）移動させる。ここで、本実施形態の基板搬送装置２０では、第１搬送部２１ａおよび第２搬送部２１ｂの構成が互いに異なっているが、それに限られるものではなく、例えば、第１搬送部２１ａおよび第２搬送部２１ｂの構成が同様であってもよい。
【００２１】
（基板反り対策）
図４は、第２搬送部２１ｂのハンド２１ｂ１の構成例を示す斜視図である。ハンド２１ｂ１は、基板２を下方から支持する支持部材４２を備える。支持部材４２は、連結部４１によって連結されている。支持部材４２は、不図示の真空ポンプを用いて、第２搬送部２１ｂが基板２を搬送する際に基板２を吸着保持するように構成されていてもよい。
【００２２】
ところで、インプリント装置１０におけるステージ１２は、例えば、不図示の真空ポンプを用いて基板２を真空吸着する。しかし、基板２が反っている場合、ステージ１２の基板保持面と基板２との間に隙間ができるため、バキュームリークが発生して吸着できないことがある。そこで本実施形態における第２搬送部２１ｂのハンド２１ｂ１は、インプリント装置１０のステージ１２による基板２の吸着をアシストする手段として、基板２を上方から押圧するための押圧部材４３を備える。押圧部材４３は、例えば、基板２と概ね同じサイズの押圧プレートによって構成され、支持部材４２によって支持された基板２と所定量離間して対向するように連結部４１に支持されている。
【００２３】
本実施形態において、駆動部２１ｂ２は、支持部材４２により基板２を支持した状態で連結部４１を駆動して、基板２をステージ１２の上に配置する。そして、駆動部２１ｂ２は、支持部材４２を、Ｚ方向から見た平面視で押圧部材４３の外側の位置に退避させた状態で、ステージ１２の上に配置された基板２を押圧部材４３により押圧する。
【００２４】
例えば、ハンド２１ｂ１は、押圧部材４３で基板２を押圧する際に支持部材４２を平面視で押圧部材４３の外側の位置に退避させる退避機構を備えうる。この退避機構は、例えば、アクチュエータ４４を含み、アクチュエータ４４によって支持部材４２を直線駆動もしくは回転駆動させることで実施されうる。例えば、直線駆動は、図４に示されるようなボールネジ４５を用いて実現されうる。ボールネジ４５を用いることにより、支持部材４２を平面視で押圧部材４３の内側の位置から外側の位置に平行移動させることができる。また、回転駆動は、ウォームギアを用いて実現可能である。ウォームギアを用いることにより、支持部材４２が平面視で押圧部材４３の内側から外側を向くように支持部材４２を回転させることができる。ただし、退避機構の構成はこれらに限定されない。
【００２５】
押圧部材４３は、図５（ａ）に示すように、基板２と概ね同じサイズの押圧プレート５１と、押圧プレート５１の下面の外周部に設けられ基板２の上面と接触する押圧パッド５２とを有する。押圧パッド５２は、基板を金属汚染させないよう例えば樹脂系材料で構成されうる。また、押圧パッド５２が押圧プレート５１の下面の外周部にのみ設けられているのは、基板上面のレジストへのダメージを最小に抑えるためである。このように、図５（ａ）の例によれば、押圧部材４３は、基板２の周縁部を上方から押圧するように構成されている。あるいは、図５（ｂ）に示されるように、基板の周縁部の所定数（例えば３箇所）の点を上方から押圧するように構成されていてもよい。なお、基板外周の複数箇所（例えば３箇所）のみを押すように複数の押圧パッド５２が設けられる場合には、図５（ｂ）に示されるように、押圧プレート５１をスポーク状に形成してもよい。
【００２６】
また、押圧部材４３は、真空ポンプを用いて、基板２を押圧する際に基板２を真空吸着するように構成されてもよい。基板押圧動作と同時に真空吸着することで、基板２のステージ１２への吸着保持を確実にすることができる。また、このとき、ステージ１２に設けられている不図示の圧力センサを用いて吸着圧の分布を計測することにより、ステージ１２による基板の保持が確実に行われているかを判定するようにしてもよい。
【００２７】
ステージ１２が基板２を吸着保持する際の第２搬送部の動作を、図６〜８を参照して説明する。第２搬送部２１ｂは、プリアライメント部２２によって位置決めされた基板２を、支持部材４２で保持して搬入位置Ａ（ステージ１２の上）まで搬送し待機している（図６（ａ））。このとき、複数のピン１２ａがステージ１２の基板保持面より上に突出しており、支持軸２１ｂ３を下方に駆動することで、基板２を複数のピン１２ａ上に載置する（図６（ｂ））。
【００２８】
次に、支持部材４２がステージ１２と基板２との間に挟み込まれて支持部材４２がステージ１２と干渉しないように、支持部材４２の退避駆動を行う。アクチュエータ４４によって直線駆動で退避する場合は、図７（ｃ１）、図８（ａ１）のように、支持部材４２が外側に平行に駆動する。アクチュエータ４４によって回転駆動で回避する場合は、図７（ｃ２）、図８（ａ２）のように、支持部材４２とアクチュエータ４４とを連結するロッド４２ａを外側に回転駆動する。
【００２９】
その後、複数のピン１２ａが下方へ駆動する、あるいは、ステージ１２が上方へ駆動することで、基板２が複数のピン１２ａからステージ１２の基板保持面の上に載置される（図７（ｄ１）、図７（ｄ２））。なお、図７（ｃ１）または図７（ｃ２）の退避駆動と図７（ｄ１）または図７（ｄ２）のピン駆動は並列に実行されてもよい。
【００３０】
ステージ１２は、基板２がステージ１２の基板保持面に載置された後、基板２の真空吸着を開始する。真空吸着の可否は不図示の圧力センサで監視することができる。真空吸着が成功した場合は、ハンド２１ｂ１はステージ１２上空から退避し、次の基板処理のためにプリアライメント部２２の上に戻る。
【００３１】
一方、ステージ１２で基板２の真空吸着ができない場合、支持軸２１ｂ３を更に下方に駆動することにより、押圧部材４３で基板２を押圧し基板２の吸着をアシストする（図７（ｅ１）、図７（ｅ２））。このとき、支持軸２１ｂ３を下方に駆動する代わりにステージ１２を上方に駆動して基板２を押圧部材４３に押圧してもよい。あるいは、支持軸２１ｂ３を下方に駆動すると同時にステージ１２を上方に駆動して押圧を行ってもよい。また、前述したように、押圧部材４３が基板２を真空吸着することで基板２の反りを矯正して吸着をアシストしてもよい。これにより真空吸着が成功した場合は、ハンド２１ｂ１はステージ１２上空から退避し、次の基板処理のためにプリアライメント部２２の上に戻る。また、上記のような圧力センサの計測値による真空吸着の可否の判断を行うことなく、一律に押圧部材４３で基板２を押圧するようにしてもよい。
以上説明した第１実施形態によれば、基板の上に塗布されたレジストへのダメージを抑えながら基板の保持を確実にすることができる。
【００３２】
＜第２実施形態＞
図９は、第２実施形態における、第２搬送部２１ｂのハンド２１ｂ１の構成例を示す斜視図である。第１実施形態（図４）では、連結部４１が押圧部材４３の中央部を支持する構成であった。この構成の場合、連結部４１の下で押圧部材４３と支持部材４２とが重なるため、押圧部材４３で基板２を押圧する際には、支持部材４２がステージ１２と干渉しないように支持部材４２の退避駆動を行う必要があった。これに対し、本実施形態では、押圧部材４３は、Ｚ方向から見て平面視で支持部材４２と重複しないように連結部４１によって支持される。具体的には、図９に示すように、連結部４１にはその本体から前方に突出するフランジ４１ａが形成され、このフランジ４１ａに押圧部材４３が取り付けられる。
【００３３】
このようなハンド２１ｂ１の構成とした場合の、ステージ１２が基板２を保持する際の第２搬送部２１ｂの動作を説明する。
【００３４】
第２搬送部２１ｂは、プリアライメント部２２によって位置決めされた基板２を、支持部材４２で支持して搬入位置Ａ（ステージ１２の上）まで搬送し待機している（図６（ａ））。このとき、複数のピン１２ａがステージ１２の基板保持面より上に突出しており、支持軸２１ｂ３を下方に駆動することで、基板２を複数のピン１２ａ上に載置する（図６（ｂ））。この時のハンド２１ｂ１の平面視は図１０（ａ）のようになる。
【００３５】
次に、支持部材４２がステージ１２と干渉しないようにハンド２１ｂ１を後退させる。このとき、図１０（ｂ）に示すように、フランジ４１ａに取り付けられている押圧部材４３がステージ１２の真上に来て、基板２と押圧部材４３とが平面視で重複する位置まで、ハンド２１ｂ１を後退させる。なお、図１０（ｂ）の状態は図９の状態と対応する。その後の処理は、第１実施形態の図７で示した処理と同様である。
【００３６】
以上のとおり、本実施形態では、連結部４１は、平面視で支持部材４２と押圧部材４３とが重複しないように支持部材４２と押圧部材４３とを連結している。これにより、駆動部２１ｂ２により基板２がステージ１２の上に配置された後、支持部材４２を平面視で押圧部材４３の外側の位置に退避させるよう連結部４１を駆動することで、押圧部材４３が基板２の上に位置するようになっている。この構成によれば、押圧部材の退避機構を設ける必要がない点で有利である。
【００３７】
＜第３実施形態＞
基板２を露光する際に基板全面の厳密な平坦度が要求されていない場合には、ステージ１２の外形を変更して、支持部材４２とステージ１２の干渉を回避するようにしてもよい。例えば、外周にリブが設けられている基板は、リブには露光しないので基板外周部は保持して平坦にする必要がない。
【００３８】
そこで、図１１（ａ）に示すように、ステージ１２の基板保持面１２ｂ（基板チャック）の外径を、支持部材４２と干渉しないように、基板２より小さくしてもよい。あるいは、図１１（ｂ）に示すように、ステージ１２の基板保持面１２ｂを、支持部材４２と干渉しないように切り欠いた形状としてもよい。
【００３９】
このように、本実施形態によれば、基板２の平坦度を確保する点では不利となりうるが、ステージ１２を支持部材４２と干渉しない形状とすることで第１実施形態で示したような支持部材４２の退避駆動部を設ける必要がない点で有利である。なお、本実施形態ハンド２１ｂ１は押圧部材４３を有し、支持部材４２と押圧部材４３が連結部４１によって連結されている。そのため、支持部材４２をステージ１２の基板保持面１２ｂの外側に配置させた状態で、ステージの上に配置された基板を押圧部材４３により押圧することができる。
【００４０】
＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。このような工程を経て、加工工程で加工された基板から物品が製造される。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００４１】
２：基板、４１：連結部、４２：支持部材、４３：押圧部
【図１】
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【図２】
2018207042.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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