(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチセンサを備えた有機ＥＬ表示装置において部品削減を図る。【解決手段】ＯＬＥＤと、表示領域及びその外縁の額縁領域に亘って形成された無機絶縁膜であって、ＯＬＥＤの上に積層された上層無機膜８７，８８及びＯＬＥＤと基板７０との間に積層された下層無機膜８１と、ＯＬＥＤと基板７０との間に積層された導電膜からなる下層配線４８と、上層無機膜８８の上に形成されたタッチセンサと、上層無機膜８８の上に積層された導電膜からなりタッチセンサに接続されるセンサ用配線９１と、額縁領域４６に設けられ、上層無機膜８７、８８と下層無機膜８１とが直接に又は他の無機材料を間に挟んで接合した無機膜接合部９０と、平面視にて無機膜接合部９０又はその外側の領域に設けられ、センサ用配線９１と下層配線４８とを電気的に接続するコンタクトホール９２を用いたコンタクト部とを有する。【選択図】図６
2018063669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置され、発光層を含む有機材料層と、前記有機材料層を挟む下部電極及び上部電極とを含む、複数の発光素子と、
平面視にて、前記複数の発光素子が配列された表示領域と前記表示領域の外側に位置する外縁領域とに亘って配置され、前記発光素子の上に位置する上層無機膜と、
前記表示領域と前記外縁領域とに亘って配置され、前記発光素子と前記基板との間に位置する下層無機膜と、
前記下層無機膜と前記基板との間に位置する下層配線と、
前記上層無機膜の上に配置されたタッチセンサと、
前記上層無機膜の上に配置され、前記タッチセンサに接続されるセンサ用配線と、
前記外縁領域に位置し、前記上層無機膜と前記下層無機膜とが直接に、又は他の無機膜を間に挟んで接合した無機膜接合部と、
平面視にて前記無機膜接合部又は前記無機膜接合部よりも前記表示領域とは反対の側に位置し、前記センサ用配線と前記下層配線とを電気的に接続するコンタクト部と、を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置において、
前記上層無機膜は第１の上層無機膜と第２の上層無機膜とを含み、
前記第１の上層無機膜、有機膜、前記第２の上層無機膜からなる多層膜であり、前記複数の発光素子を覆う封止膜を備え、
前記第１の上層無機膜は、前記表示領域にて前記上部電極の表面に積層され、
前記有機膜は、前記表示領域にて前記第１及び第２の上層無機膜の間に挟まれ、
前記第１及び第２の上層無機膜は前記外縁領域にて、直に接して重なること、
を特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載の表示装置において、
前記タッチセンサは前記第２の上層無機膜の表面に積層された導電膜からなるセンサ用電極を有すること、を特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の表示装置において、
前記外縁領域に隣接して、前記下層配線からなる接続端子が配置された接続端子領域を有し、
前記コンタクト部は、前記接続端子領域、又は前記外縁領域のうち前記接続端子領域に隣接する部分に設けられること、
を特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項４に記載の表示装置において、
前記接続端子領域は前記接続端子として、前記発光素子の駆動に用いる表示用配線につながる表示用端子と、前記コンタクト部を介して前記センサ用配線につながるセンサ用端子とを配置され、
当該表示装置は、前記接続端子領域と重なりを有し前記表示用端子と前記センサ用端子とに共通に接続されたフレキシブルプリント基板を有すること、
を特徴とする表示装置。
【請求項６】
基板と、
前記基板に配置され、下部電極及と発光層と上部電極とを含む、複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の前記基板とは反対の側に位置し、前記複数の発光素子を覆う封止膜と、
前記基板と前記発光素子との間に位置する第１の配線と、
前記第１の配線と前記発光素子との間に位置する第１の絶縁膜と、
前記封止膜の上に配置されたタッチセンサと、
前記封止膜の上に配置され、前記タッチセンサに接続される第２の配線と、
前記第１の絶縁膜を貫通し、前記第１の配線と前記第２の配線とを接続するコンタクトホールと、を有することを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項６に記載の表示装置において、
前記基板には、薄膜トランジスタが配置され、
前記第１の絶縁膜は、前記薄膜トランジスタと前記発光素子との間に位置する無機膜であることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の表示装置において、
前記コンタクトホールは、前記封止膜の少なくとも一部と前記第１の絶縁膜とを貫通することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載の表示装置において、
前記封止膜は無機材料からなる第２の絶縁膜と、無機材料からなる第３の絶縁膜とを含み、
前記第２の絶縁膜は前記第３の絶縁膜と直に接する接触領域を有し、
前記コンタクトホールは、前記接触領域と重なる位置で、前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜と前記第３の絶縁膜とを貫通することを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の表示装置において、
前記複数の画素が位置する表示領域と、前記表示領域の外側に位置する外縁領域とを有し、
前記封止膜は、前記表示領域と前記外縁領域とに亘って位置し、
前記接触領域は、前記外縁領域に位置することを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項６又は請求項７に記載の表示装置において、
前記封止膜は無機材料からなる第２の絶縁膜と、無機材料からなる第３の絶縁膜とを含み、
前記第２の絶縁膜は前記第３の絶縁膜と直に接する接触領域を有し
前記接触領域は、前記複数の画素が位置する表示領域と前記基板の端部との間に位置し、
前記コンタクトホールは、前記接触領域と前記端部との間に位置することを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
請求項６から請求項１１のいずれか１つに記載の表示装置において、
前記基板には、前記下部電極と前記上部電極のいずれか一方と電気的に接続する第１の端子と、前記第１の配線と前記第２の配線とに電気的に接続する第２の端子と、が位置し、且つフレキシブルプリント基板が１つのみ配置され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１の端子と前記第２の端子とに、電気的に接続することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチセンサを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置として液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）や有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence：ＥＬ）表示装置が知られている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置は例えば、ガラスや樹脂フィルムからなる基板に画素回路、有機発光ダイオード（Organic Light-Emitting Diode：ＯＬＥＤ）、封止膜などが積層された構造を備える。封止膜の上には、例えば、接着剤などにより表示面保護膜が貼り合わせられる。
【０００４】
図１０は従来の有機ＥＬ表示装置の模式的な部分断面図である。基板２００の上に、画素回路などを構成する薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）２０２や配線２０４などの構造が形成される。当該構造の上にＯＬＥＤ２０６が形成される。
【０００５】
ＯＬＥＤ２０６は下部電極２０８、有機材料層２１０及び上部電極２１２を含んで構成される。有機材料層２１０は発光層を含み、有機材料層２１０を挟む下部電極２０８及び上部電極２１２はそれぞれＯＬＥＤ２０６のアノード電極（陽極）、カソード電極（陰極）を構成する。上部電極２１２は表示領域全体の画素に共通に形成され、駆動部から共通電圧を印加される。一方、下部電極２０８は画素ごとに形成される。
【０００６】
ＯＬＥＤ２０６の表面には封止膜が積層される。封止膜は２層の無機膜２１４，２１６とそれらの間に挟まれた有機膜２１５とからなる多層構造とすることができる
【０００７】
有機ＥＬ表示装置は表示領域に隣接して接続端子領域２２０を有する。接続端子領域２２０は表示領域から引き出された配線２０４、及び当該配線を外部回路に接続するための接続端子２２２が配置される。接続端子２２２にはフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）が接続される。有機ＥＬ表示装置は当該ＦＰＣを介して外部回路から電気信号を供給されて動作する。
【０００８】
また、表示装置の形態の１つとして、表示パネルとタッチセンサとを組み合わせたタッチパネルが存在する。タッチパネルには、タッチセンサと表示パネルとを貼り合せた構造を有するオンセルタイプのものと、タッチセンサの構造を表示パネルに内蔵したインセルタイプのものとがある。
【０００９】
オンセルタイプでは、タッチセンサと表示パネルとで別々に外部接続用の配線が用意される。そのため、タッチセンサに接続するＦＰＣと表示パネルに接続するＦＰＣとは基本的に別々のものになる。この点、インセルタイプのＬＣＤでは、タッチセンサの配線層とＬＣＤの配線層との間をスルーホールを用いたコンタクト構造で接続することで、タッチセンサの外部接続用の配線とＬＣＤの外部接続用の配線とを１つの配線層で形成したり、兼用にしたりすることができ、外部回路との接続を１つのＦＰＣで行うことが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１５−７２６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ＯＬＥＤの上部電極は表示領域全体に亘るので、ＯＬＥＤより上に位置する、即ち上部電極より上に位置する配線層と下に位置する配線層との間を接続するコンタクト構造を設けにくい。この点で有機ＥＬ表示装置はＬＣＤと異なる。そのため、有機ＥＬ表示装置を用いたタッチパネルはオンセルタイプに構成されることが一般的であり、部品削減の妨げになっていた。
【００１２】
そこで本発明は有機ＥＬ表示装置においてインセルタイプのタッチパネルを構成することを容易とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る表示装置は、基板と、前記基板に配置され、発光層を含む有機材料層と、前記有機材料層を挟む下部電極及び上部電極とを含む、複数の発光素子と、平面視にて、前記複数の発光素子が配列された表示領域と前記表示領域の外側に位置する外縁領域とに亘って配置され、前記発光素子の上に位置する上層無機膜と、前記表示領域と前記外縁領域とに亘って配置され、前記発光素子と前記基板との間に位置する下層無機膜と、前記下層無機膜と前記基板との間に位置する下層配線と、前記上層無機膜の上に配置されたタッチセンサと、前記上層無機膜の上に配置され、前記タッチセンサに接続されるセンサ用配線と、前記外縁領域に位置し、前記上層無機膜と前記下層無機膜とが直接に、又は他の無機膜を間に挟んで接合した無機膜接合部と、平面視にて前記無機膜接合部又は前記無機膜接合部よりも前記表示領域とは反対の側に位置し、前記センサ用配線と前記下層配線とを電気的に接続するコンタクト部と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る表示装置の概略の構成を示す模式図である。
【図２】画素アレイ部の画素ごとに形成される画素回路の一例の概略の回路図である。
【図３】タッチセンサの模式的な部分平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るタッチパネルの模式的な平面図である。
【図５】図４に示すＶ−Ｖ線に沿った位置でのタッチパネルの模式的な垂直断面図である。
【図６】図４に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った位置でのタッチパネルの模式的な垂直断面図である。
【図７】接続端子領域の一部を拡大した模式的な平面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った接続端子領域の模式的な垂直断面図である。
【図９】コンタクト部の位置に関する他の構成例を示すタッチパネルの模式的な垂直断面図である。
【図１０】従来の有機ＥＬ表示装置の模式的な部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態（以下実施形態という。）について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１６】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１７】
さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
【００１８】
実施形態に係る表示装置は表示パネルの表面にタッチセンサの構造が形成されたタッチパネル２である。表示パネルは有機ＥＬ表示装置であり、表示領域には、自発光素子であるＯＬＥＤを含んだ画素が二次元配列された画素アレイ部が設けられ、画像が表示される。一方、表示領域の表示面側に積層されたタッチセンサは、表示面へのユーザの指などの接近・接触やその位置を検知する。
【００１９】
図１は実施形態に係る表示装置の概略の構成を示す模式図である。図１には表示装置としてタッチパネル２を駆動する回路も含んだ構成を示しており、具体的には、当該表示装置は、画素アレイ部４、タッチセンサ６、走査線駆動回路８、映像線駆動回路１０、駆動電源回路１２、センサ制御回路１４及び制御装置１６を備える。
【００２０】
図２は画素アレイ部４の画素ごとに形成される画素回路の一例の概略の回路図である。図２に示す例では画素回路１８はＯＬＥＤ２０、画素ＴＦＴ２２、駆動ＴＦＴ２４及び保持容量２６を含む。
【００２１】
画素ＴＦＴ２２のゲートは走査信号線２８に電気的に接続される。走査信号線２８は画素の水平方向の並び（画素行）ごとに設けられ、当該画素行に並ぶ複数の画素ＴＦＴ２２のゲートに共通に接続される。画素ＴＦＴ２２のソース又はドレインの一方は映像信号線３０に電気的に接続され、他方は駆動ＴＦＴ２４のゲートに電気的に接続される。映像信号線３０は画素の垂直方向の並び（画素列）ごとに設けられ、当該画素列に並ぶ複数の画素ＴＦＴ２２に共通に接続される。駆動ＴＦＴ２４のチャネル導電型は例えばｎ型とされ、駆動ＴＦＴ２４のソースがＯＬＥＤ２０のアノードに電気的に接続され、ドレインが電源線３２に電気的に接続される。ＯＬＥＤ２０のカソードは全画素に共通の電極で構成され、接地電位又は負電位に固定される。電源線３２にはＯＬＥＤのカソード電位との間に正電圧を生じる電位が供給される。
【００２２】
走査線駆動回路８、映像線駆動回路１０、駆動電源回路１２及び制御装置１６は画素回路１８を駆動しＯＬＥＤ２０の発光を制御する。
【００２３】
走査線駆動回路８は画素行ごとに設けられた走査信号線２８に接続されている。走査線駆動回路８は制御装置１６から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線２８を順番に選択し、選択した走査信号線２８に、画素ＴＦＴ２２をオンする電圧を印加する。
【００２４】
映像線駆動回路１０は画素列ごとに設けられた映像信号線３０に接続されている。映像線駆動回路１０は制御装置１６から映像信号を入力され、走査線駆動回路８による走査信号線２８の選択に合わせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を各映像信号線３０に出力する。当該電圧は、選択された画素行にて画素ＴＦＴ２２を介して保持容量２６に書き込まれる。駆動ＴＦＴ２４のゲート−ソース間電位ＶＧＳは保持容量２６に書き込まれた電圧に保持され、駆動ＴＦＴ２４は当該ＶＧＳに応じた電流をＯＬＥＤ２０に供給し、これにより、選択された走査信号線２８に対応する画素のＯＬＥＤ２０が発光する。
【００２５】
駆動電源回路１２は画素列ごとに設けられた電源線３２に接続され、電源線３２及び選択された画素行の駆動ＴＦＴ２４を介してＯＬＥＤ２０に電流を供給する。
【００２６】
図３はタッチセンサ６の模式的な平面図である。タッチセンサ６は基本的に表示領域全体に配置されるが、図３はその一部領域を示す部分平面図である。また、図３に一例として示すタッチセンサ６は投影型静電容量方式タッチセンサである。なお、図３において水平方向をＸ軸、垂直方向をＹ軸とする。
【００２７】
タッチセンサ６は、表示領域の絶縁層からなる表面に形成されたセンサ用電極３４，３６を有する。電極３４はＸ軸方向に沿って延在し、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列され、電極３６はＹ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列される。
【００２８】
電極３４は、Ｘ軸方向に配列された複数のパッド電極部３４ａと、隣り合うパッド電極部３４ａ同士を接続するブリッジ配線部３４ｂとを含む。一方、電極３６は、Ｙ軸方向に配列された複数のパッド電極部３６ａと、隣り合うパッド電極部３６ａ同士を接続するブリッジ配線部３６ｂとを含む。パッド電極部３４ａ，３６ａは平面視で略ひし形に形成され、２つの対角線がＸ軸及びＹ軸に沿うように配置されている。パッド電極部３４ａとパッド電極部３６ａとは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されている。パッド電極部３４ａ，３６ａ及びブリッジ配線部３４ｂは同一の透明導電膜で形成され、ブリッジ配線部３６ｂは当該導電膜とは別層の導電材で形成されてブリッジ配線部３４ｂを跨ぎパッド電極部３６ａ間を接続する。なお、ブリッジ配線部３６ｂとブリッジ配線部３４ｂとの間は絶縁膜３８により電気的に絶縁される。電極３４，３６の一方はタッチセンサの駆動電極（送信電極）を構成し、また他方は検出電極（受信電極）を構成する。
【００２９】
図４はタッチパネル２の模式的な平面図である。本体基板４０は矩形であり、表示領域４２、額縁領域４４及び接続端子領域４６からなる。表示領域４２に図１に示した画素アレイ部４が設けられ、上述したように画素アレイ部４にはＯＬＥＤが配列される。また、表示領域４２には図１に示したタッチセンサ６も設けられ、図３に示した電極３４，３６が配列される。
【００３０】
額縁領域４４は表示領域４２の外縁領域であり、内側境界は表示領域４２の輪郭に一致し、外側境界は矩形であり、その３辺が本体基板４０の辺と重複し、残り１辺が接続端子領域４６との境界となる。
【００３１】
接続端子領域４６は額縁領域４４に隣接して設けられる。接続端子領域４６は３辺が本体基板４０の辺と重複し、残り１辺が額縁領域４４との境界である矩形である。表示領域４２に形成される画素アレイ部４及びタッチセンサ６の動作に必要な電気信号を入出力するための配線は表示領域４２及び額縁領域４４から接続端子領域４６に引き出される。つまり、接続端子領域４６には表示領域４２及び額縁領域４４から引き出された一群の配線４８が配置される。また、接続端子領域４６には、当該配線群を外部回路に接続するための接続端子が配置される。
【００３２】
本実施形態では、ＦＰＣ５０（フレキシブルプリント基板）を介して付属基板５２が本体基板４０に接続される。ＦＰＣ５０は例えば、矩形であり、その１つの辺に沿った縁部が接続端子領域４６における接続端子が配置された領域に重なり、ＦＰＣ５０に形成された配線が接続端子領域４６の接続端子に電気的に接続される。また、ＦＰＣ５０の例えば、接続端子領域４６に接続される縁に対向する辺に沿った縁部が付属基板５２の縁に重なり、当該部分にて対向するＦＰＣ５０の配線と付属基板５２の配線とが電気的に接続される。
【００３３】
ＦＰＣ５０の表面には例えば、画素アレイ部４の駆動用集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）５４などが搭載され得る。また、付属基板５２には、センサ制御回路１４をなすＩＣ５６やその他の回路部品５８を含む電子回路が形成されたり、外部接続用コネクタ６０が設けられたりし得る。
【００３４】
図５は図４に示すＶ−Ｖ線に沿った位置でのタッチパネル２の模式的な垂直断面図である。図５（ａ）は図４に示すように本体基板４０、ＦＰＣ５０及び付属基板５２が同一平面上に位置する状態での断面図である。ここで、ＦＰＣ５０を曲げて、ＦＰＣ５０及び付属基板５２を本体基板４０の裏面側に折り返すことができる。これにより、タッチパネル２の平面視のサイズを小さくすることができ、タッチパネル２を搭載する電子機器の小型化を図ることができる。さらに、本体基板４０もポリイミドなどの可撓性絶縁基板を用いて形成できる。この場合には、接続端子領域４６も本体基板４０の裏面側に折り返すことができ、電子機器の一層の小型化が図れる。図５（ｂ）はこの場合の断面図であり、本体基板４０の接続端子領域４６、ＦＰＣ５０及び付属基板５２を本体基板４０の裏面側に折り返した状態での断面図である。
【００３５】
このようにＦＰＣ５０及び付属基板５２、さらには本体基板４０の接続端子領域４６が裏面に隠れることにより、電子機器の正面に占める表示領域４２の割合を大きくすることができる。また、額縁領域４４を駆動用ＩＣ５４などの配置領域として用いないことにより、額縁領域４４の面積を小さくできる。すなわち、表示デバイスにおけるいわゆる狭額縁化を進めることができる。
【００３６】
図６は図４に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った位置でのタッチパネル２の模式的な垂直断面図である。基板７０は、ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等の可撓性を有するフィルムからなる。例えば、基板７０の厚みは１０〜２０μｍとすることができる。また基板７０はその他の樹脂又はガラスで形成することもできる。基板７０の表面には、基板７０が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート層７１が形成される。アンダーコート層７１は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜等からなり、それらの積層構造であっても良い。
【００３７】
アンダーコート層７１の上には半導体層７２が積層され、当該半導体層７２により画素回路のＴＦＴ７３や周辺回路のＴＦＴ７４のチャネル領域、ソース領域及びドレイン領域が形成される。なお、図６に示すＴＦＴ７３は図２の駆動ＴＦＴ２４である。半導体層７２の形成後、シリコン酸化物等でゲート絶縁膜７５が形成され、その上に積層した金属膜をパターニングしてＴＦＴのゲート電極７６などが形成される。
【００３８】
ゲート電極７６等を覆って、層間絶縁膜として無機膜７７が積層される。この無機膜７７の上には金属膜が形成され、当該金属膜を用いてＴＦＴのソース電極７８及びドレイン電極７９が形成される。また、当該金属膜はＯＬＥＤと基板７０との間に積層された導電膜であり、当該金属膜を用いてＯＬＥＤより下に位置する下層配線を形成することができる。特に、下層配線により、接続端子領域４６の配線４８（第１の配線）、及びその接続端子４８ｐが形成される。なお、ソース電極７８及びドレイン電極７９は、ゲート絶縁膜７５、無機膜７７を貫通するコンタクトホールを介して、ＴＦＴの半導体層７２に電気的に接続する。
【００３９】
無機膜７７を覆って、有機材料からなる平坦化膜８０が積層される。平坦化膜８０としてポリイミドやアクリル樹脂等が用いられる。平坦化膜８０はＯＬＥＤが形成される面を平坦にする。
【００４０】
一方、当該平坦化膜８０などからＯＬＥＤへの水分浸入を防止するために、平坦化膜８０の表面に無機膜８１が形成される。すなわち、無機膜８１はＯＬＥＤの下に配置され、ＯＬＥＤの下面を封止しＯＬＥＤの水分による劣化を防止する無機膜であり、以降、これを下層無機膜と称する。下層無機膜８１（第１の絶縁膜）は防湿性及び絶縁性を有する材料で形成され、その表面上にＯＬＥＤの下部電極８２が配置される。また、下層無機膜８１は接続端子領域４６にて配線４８の表面を被覆する。例えば、下層無機膜８１はシリコン窒化膜や、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜との積層膜を用いて形成される。
【００４１】
下部電極８２は図２のＯＬＥＤ２０のアノードに相当し、複数の単位画素（サブピクセル）それぞれに対応するように構成された複数の画素電極である。下部電極８２は、下層無機膜８１及び平坦化膜８０を貫通するコンタクトホールを介して、駆動ＴＦＴ２４に相当するＴＦＴ７３のソース電極７８に電気的に接続される。なお、下部電極８２は、ＯＬＥＤ２０の発光を表示面側に反射する反射膜を含む構造とすることができる。例えば、下部電極８２は、酸化インジウム・スズ（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ）などの透明導電材と、銀（Ａｇ）などの反射材との積層構造とすることができる。
【００４２】
下部電極８２が形成された下層無機膜８１の表面に、絶縁材料からなるバンク８３が形成される。バンク８３は、画素の境界に沿って形成され、ＯＬＥＤの発光面の位置に開口部を有する。当該開口部の底部には、発光層を含む有機材料層８４が形成される。バンク８３はポリイミドやアクリル樹脂等で形成される。
【００４３】
有機材料層８４の上にＯＬＥＤの上部電極８５が形成される。上部電極８５は図２のＯＬＥＤ２０のカソードに相当する。既に述べたように上部電極８５は表示領域の全体の画素に亘る共通電極とすることができる。なお、上部電極８５は有機材料層８４から出射される光を透過する材料で形成される。例えば、上部電極８５はＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電材で形成される。なお、上部電極８５は額縁領域４４に設けられたコンタクトホール８６を介して下層配線に電気的に接続される。
【００４４】
下部電極８２、有機材料層８４及び上部電極８５からなるＯＬＥＤが形成された表示領域４２に、ＯＬＥＤの上面を封止しＯＬＥＤの水分による劣化を防止する封止膜が形成される。本実施形態では当該封止膜は、２つの無機膜８７，８８と有機膜８９とからなる多層膜である。無機膜８７，８８は例えば、シリコン窒化膜で形成され、有機膜８９は樹脂で形成される。ここで、無機膜８７，８８はＯＬＥＤの上に配置され、ＯＬＥＤの上面を封止する機能を有する無機膜であり、以降、これらをそれぞれ上層無機膜と称する。第１の上層無機膜８７は、表示領域４２にて上部電極８５の表面に積層され、有機膜８９は、表示領域４２にて第１の上層無機膜８７（第２の絶縁膜）と第２の上層無機膜８８（第３の絶縁膜）との間に挟まれ、上層無機膜８７，８８同士は額縁領域４４にて互いに直に接して重なる接触領域を有する。
【００４５】
ここで、額縁領域４４には、上層無機膜８７，８８と下層無機膜８１とが接合した無機膜接合部９０が設けられる。無機膜接合部９０を設けることで、上層無機膜８７，８８と下層無機膜８１とに挟まれる領域への側方からの水分浸入が妨げられ、ＯＬＥＤの劣化防止が図られる。この観点から、無機膜接合部は上層無機膜と下層無機膜とが直接に接合する構造であってもよいし、他の無機材料を間に挟んで接合する構造であってもよい。本実施形態の無機膜接合部９０は、上層無機膜８７，８８及び下層無機膜８１の３層の無機膜が直接に接合された構造を有する。無機膜接合部は基本的には表示領域４２の周囲に連なって設けられ、これにより、水分浸入をより効果的に防止できる。
【００４６】
タッチセンサ６は上層無機膜の上に形成され、上層無機膜の上に積層された導電膜でタッチセンサ６に接続されるセンサ用配線９１（第２の配線）が形成される。本実施形態では２層設けられた上層無機膜のうち上側である上層無機膜８８の上にタッチセンサ６及びセンサ用配線９１が形成される。上層無機膜８８とタッチセンサ６の電極との間、また上層無機膜８８とセンサ用配線９１との間には他の層が存在してもよいが、本実施形態では上層無機膜８８の表面に積層されたＩＴＯやＩＺＯなどからなる透明導電膜をパターニングしてタッチセンサ６のパッド電極部３４ａ，３６ａ及びブリッジ配線部３４ｂが形成され、また上層無機膜８８の表面に積層された金属膜や透明導電膜をパターニングしてセンサ用配線９１が形成される。なお、ブリッジ配線部３４ｂの上には絶縁膜３８が形成され、その上にブリッジ配線部３６ｂが形成される。
【００４７】
センサ用配線９１は下層配線である配線４８に電気的に接続される。額縁領域４４に設けられた無機膜接合部９０にコンタクトホール９２が形成され、当該コンタクトホール９２を用いてセンサ用配線９１と配線４８とを電気的に接続するコンタクト部が形成される。センサ用配線９１は複数のセンサ用電極３４，３６それぞれに対応して設けられ、各センサ用配線９１の一方端はセンサ用電極に接続され、他方端にコンタクト部が設けられる。コンタクト部は表示領域４２の周囲に設けられる額縁領域４４のうち、基本的に接続端子領域４６に隣接する部分に配置することができる。
【００４８】
タッチセンサ６及びセンサ用配線９１が形成された表示領域４２及び額縁領域４４は無機膜９３で覆われる。さらに、無機膜９３の上に表示面保護膜９４が接着剤９５により貼り付けられる。
【００４９】
図６では接続端子領域４６の配線４８として、センサ用配線９１に接続されたものだけが示されているが、上述したように、画素アレイ部４及びタッチセンサ６の動作に必要な電気信号を入出力するための配線は基本的に接続端子領域４６の配線４８に接続される。つまり、接続端子領域４６には接続端子４８ｐとして、ＯＬＥＤの駆動に用いる表示用配線につながる表示用端子（第１の端子）と、コンタクト部を介してセンサ用配線９１につながるセンサ用端子（第２の端子）との両方が配置される。接続端子４８ｐは矩形の額縁領域４４の１辺に沿った接続端子領域４６に局在し、また接続端子４８ｐの高さは基本的に揃えられるので、表示用端子に接続されるＦＰＣとセンサ用端子に接続されるＦＰＣとを一体構成とし、この一体構成としたＦＰＣを接続端子領域４６に接続することができる。つまり、タッチパネル２は表示用端子とセンサ用端子とに共通に接続されたＦＰＣ５０を有する構造とすることができ、図４に示すように接続端子領域４６に接続されるＦＰＣを１つにすることができる。これによりＦＰＣの数が減り、タッチパネル２を構成する部品の削減が図れる。
【００５０】
図７は接続端子領域４６の一部を拡大した模式的な平面図である。図６に示す接続端子領域４６の垂直断面は図７のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面である。一方、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った接続端子領域４６の模式的な垂直断面図である。接続端子領域４６の隣接する配線４８の間の領域の表面には凹部９６を形成することができ、これにより図５（ｂ）に示すように、接続端子領域４６にて本体基板４０を曲げ易くなる。凹部９６は基板７０の上の積層構造、例えばアンダーコート層７１、ゲート絶縁膜７５、無機膜７７、下層無機膜８１をエッチング等で除去して形成される。なお、基本的に基板７０は接続端子領域４６における基板７０上の積層構造に比べて厚い。そこで、基板７０の表面側の凹部９６に代えて、又は当該凹部９６に加えて、接続端子領域４６における基板７０の裏面に凹部を形成することで、接続端子領域４６の可撓性を増して曲げ易くしてもよい。図７では隣接する２つの配線４８の間に、平面形状が矩形の凹部９６を３つ設ける例を示しているが、平面形状は矩形に限られず、例えば、円、楕円などでもよく、また個数も３つに限られない。
【００５１】
さて、センサ用配線と下層配線とを電気的に接続するコンタクト部は、平面視したタッチパネル２の本体基板４０にて無機膜接合部又は当該無機膜接合部より外側の領域に設けることができる。上部電極８５が設けられる領域は基本的に無機膜接合部よりも内側であるので、無機膜接合部やその外側に設けたコンタクト部は上部電極８５との干渉を避けることができる。また、当該位置に設けたコンタクト部は、下層無機膜８１及び上層無機膜８７，８８により封止されたＯＬＥＤ２０を含む領域に連通する孔を生じないので、それら無機膜の封止機能を損なわない効果も有する。
【００５２】
このコンタクト部の位置に関し、図６では無機膜接合部９０にコンタクト部が設けられる構成を示した。図９はコンタクト部の位置に関する他の構成例を示すタッチパネル２の模式的な垂直断面図であり、図６と同様、図４に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った位置での断面図である。
【００５３】
図９はコンタクト部が無機膜接合部９０より外側の領域に設けられる構成の例を示している。この構成では、センサ用配線９１は無機膜接合部９０より外側、具体的には接続端子領域４６内まで延在される。すなわち、センサ用配線９１の一方端は図６の構成と同様、センサ用電極に接続されるが、他方端は接続端子領域４６に達する。当該他方端の位置に下層無機膜８１を貫通し、配線４８を露出するコンタクトホール１００が形成され、当該コンタクトホール１００を用いてセンサ用配線９１と配線４８とを電気的に接続するコンタクト部が形成される。なお、当該構成においても、図７，図８を用いて説明した凹部９６を接続端子領域４６に形成し、可撓性を増すことができる。
【００５４】
なお、センサ用配線と下層配線とのコンタクト部は額縁領域４４のうち接続端子領域４６に隣接しない部分に配置することもできる。
【００５５】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００５６】
２  タッチパネル、４  画素アレイ部、６  タッチセンサ、８  走査線駆動回路、１０  映像線駆動回路、１２  駆動電源回路、１４  センサ制御回路、１６  制御装置、１８  画素回路、２０  ＯＬＥＤ、２２  画素ＴＦＴ、２４  駆動ＴＦＴ、２６  保持容量、２８  走査信号線、３０  映像信号線、３２  電源線、３４，３６  センサ用電極、４０  本体基板、４２  表示領域、４４  額縁領域、４６  接続端子領域、４８  配線、４８ｐ  接続端子、５０  ＦＰＣ、５２  付属基板、７０  基板、８１  下層無機膜、８２  下部電極、８４  有機材料層、８５  上部電極、８６，９２，１００  コンタクトホール、８７，８８  上層無機膜、８９  有機膜、９０  無機膜接合部、９１  センサ用配線、９３  無機膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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