(57)【要約】      （修正有）【課題】支持部材と保持部材の間で、変形し易い基板でも、変形を低減した状態で受け渡しを行うことができる保持装置、その制御方法、リソグラフィ装置及び物品製造方法を提供する。【解決手段】基板１を保持する保持部材２と基板を支持する支持部材との間で基板を受け渡す装置である保持装置６は、保持部材２を有するステージ３と、基板１を支持する第１の支持部材４と、基板１を支持する第２の支持部材５と、を有する。第１の支持部材４と第２の支持部材５とのうち少なくとも一方の支持部材が保持部材２の面と交差する方向に駆動可能である。第１の支持部材４および第２の支持部材５と、保持部材２と、の間で基板１を受け渡す。【選択図】図１
2018207026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する保持部材と基板を支持する支持部材との間で基板を受け渡す保持装置であって、
前記保持部材を有するステージと、基板を支持する第１の支持部材と、基板を支持する第２の支持部材と、を有し
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とのうち少なくとも一方の支持部材が前記保持部材の面と交差する方向に駆動可能であり、
前記第１の支持部材および前記第２の支持部材と、前記保持部材と、の間で基板を受け渡すことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
前記ステージは前記保持部材の面と交差する方向に駆動可能であり、前記第１の支持部材は前記保持部材の面と交差する方向に駆動可能であり、前記第２の支持部材は固定されていることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項３】
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材は、それぞれ、前記保持部材の面と交差する方向に駆動可能であることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項４】
前記ステージは前記保持部材の面と交差する方向に固定されていることを特徴とする請求項３に記載の保持装置。
【請求項５】
前記保持部材は、基板を吸着して保持することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の保持装置。
【請求項６】
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とのうち少なくとも一方の支持部材は、複数本の組で構成されていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の保持装置。
【請求項７】
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材は、それぞれ、棒状であることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の保持装置。
【請求項８】
前記第１の支持部材の基板支持部と前記第２の支持部材の基板支持部が同じ高さである状態で、前記保持部材の面と交差する方向に駆動可能な前記ステージが駆動することによって、前記第１の支持部材および前記第２の支持部材が、前記保持部材との間で基板を受け渡すことを特徴とする請求項１または２に記載の保持装置。
【請求項９】
前記第１の支持部材の基板支持部と前記第２の支持部材の基板支持部とのうち少なくとも一方の基板支持部には、基板を真空吸着するための孔が空いており、前記孔には排気流路が形成され排気制御装置に接続されていることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の保持装置。
【請求項１０】
前記第１の支持部材の基板支持部と前記第２の支持部材の基板支持部とのうち少なくとも一方の基板支持部には、高分子材料が形成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の保持装置。
【請求項１１】
前記保持部材の面と平行な方向に駆動可能なステージ装置のスライダーに搭載されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の保持装置。
【請求項１２】
基板を保持する保持部材と、基板を支持する第１の支持部材と基板を支持する第２の支持部材と、の間で基板を受け渡す保持装置の制御方法であって、
前記保持部材の基板保持面を前記第１の支持部材の基板支持面より下降させる工程と、
前記第１の支持部材の基板支持面を、前記第２の支持部材の基板支持面と同一の高さにするか、または、前記第２の支持部材の基板支持面より低くする工程と、
前記第１の支持部材を、前記保持装置に進入してきた搬送機が保持している基板の下方まで上昇させ、基板を前記搬送機から前記第１の支持部材に受け取らせる工程と、
基板を支持した前記第１の支持部材を下降させ、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材に基板を支持させる工程と、
前記保持部材の基板保持面を、前記第１の支持部材の基板支持部と前記第２の支持部材の基板支持部より上昇させて、前記保持部材に基板を受け取らせる工程と、
を有することを特徴とする保持装置の制御方法。
【請求項１３】
基板を前記搬送機から前記第１の支持部材に受け取らせる工程において、前記第１の支持部材を上昇させることによって前記搬送機から基板を前記第１の支持部材が受け取るか、または、前記搬送機が下降することによって、基板を前記第１の支持部材が受け取ることを特徴とする請求項１２に記載の保持装置の制御方法。
【請求項１４】
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材に基板を支持させる工程において、前記第１の支持部材が下降して前記第２の支持部材と協働して基板を支持するとき、前記第１の支持部材の基板支持部と前記第２の支持部材の基板支持部とが同一の高さになるように第１の支持部材を下降させることを特徴とする請求項１２または１３に記載の保持装置の制御方法。
【請求項１５】
基板を保持する保持部材と、基板を支持する第１の支持部材と基板を支持する第２の支持部材と、の間で基板を受け渡す保持装置の制御方法であって、
前記保持部材に支持された基板の処理が終了後、前記保持部材を下降させ、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とに基板を渡す工程と
前記第１の支持部材を上昇させて、前記保持部材および前記第２の支持部材と、前記第１の支持部材に支持された基板と、の間に空間を形成し、搬送機を前記保持装置に進入させ、前記搬送機と前記第１の支持部材との間で基板を受け渡す工程と、
を有することを特徴とする保持装置の制御方法。
【請求項１６】
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とに基板を渡す工程において、前記保持部材が基板を前記第１の支持部材と前記第２の支持部材に渡す前に、前記第１の支持部材を駆動させ、前記第１の支持部材の基板支持部を前記第２の支持部材の基板支持部の高さに合わせた状態にし、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材で基板を支持した状態で、前記保持部材を下降させて前記保持部材から基板を離間することを特徴とする請求項１５に記載の保持装置の制御方法。
【請求項１７】
前記基板を受け渡す工程において、前記第１の支持部材が下降して、前記搬送機に基板を渡すか、または、前記搬送機が上昇して前記第１の支持部材から基板を受けることを特徴とする請求項１５または１６に記載の保持装置の制御方法。
【請求項１８】
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、請求項１から１１のいずれか１項に記載の保持装置を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載のリソグラフィ装置を用いて、基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を有し、前記処理された基板を用いて物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持装置、その制御方法、リソグラフィ装置、及び物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶パネルなどの製造において用いられるリソグラフィ装置が有する保持装置には、基板搬送ロボットから基板を受け取る支持部材と、受け取った基板を保持部材に載置するために、該基板を支持する支持部材を有するものがある。また、保持部材で基板を処理後、支持部材が保持部材から基板を離間するために基板を支持する保持装置がある。大型基板や薄基板、または樹脂基板といった変形し易い基板を処理するために、支持部材から保持部材への基板の受け渡しは、支持部材または保持部材の少なくともどちらか一方が昇降することで行われている（特許文献１参照）。また、独立して駆動する第一昇降支持部材と第二昇降支持部材とが、保持部材との間で基板を受け渡すことも行われている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−９７２６９号公報
【特許文献２】特開２００５−０８５８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の保持装置には、変形し易い基板を、支持部材と保持部材との間で受け渡す際に、基板の位置がずれる、基板が割れる、基板が保持部材へ貼り付く、保持部材で基板を保持する際に基板が歪むといった恐れがある。また、第一昇降支持部材および第二昇降支持部材を有する装置があるが、装置が大型化しやすい。そこで、本発明は、支持部材と保持部材の間で基板の受け渡しを好適に行うことができる保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の一側面による保持装置は、基板を保持する保持部材と基板を支持する支持部材との間で基板を受け渡す装置であって、前記保持部材を有するステージと、基板を支持する第１の支持部材と、基板を支持する第２の支持部材と、を有し、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とのうち少なくとも一方の支持部材が前記保持部材の面と交差する方向に駆動可能であり、前記第１の支持部材および前記第２の支持部材と、前記保持部材と、の間で基板を受け渡す。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一側面によれば、支持部材と保持部材の間で、例えば、変形し易い基板でも、変形を低減した状態で受け渡しを行うことができる保持装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態の保持装置を示した概略図である。
【図２】第１実施形態の保持装置の上面からの概略図である。
【図３】第１実施形態の保持装置の基板ロード時のシーケンスである。
【図４】第１実施形態の保持装置の基板アンロード時のシーケンスである。
【図５】第２実施形態の保持装置を示した概略図である。
【図６】第３実施形態の保持装置を示した概略平面図である。
【図７】第４実施形態の露光装置を示した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一側面による保持装置は、保持部材を備えるステージと、基板を支持する組（１つの場合を含む）をそれぞれなす第１の支持部材および第２の支持部材と、を有する。少なくとも一方の組の支持部材が駆動可動であり、第１の支持部材および第２の支持部材と、保持部材と、の間で基板を受け渡す。
【０００９】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態の保持装置６の図である。本実施形態の保持装置６には、図１に示すように、搬送機である搬送ロボット７から基板１が送り込まれてくる。また、保持装置６で処理した基板１が搬送ロボット７によって回収される。搬送ロボット７と保持装置６との間の基板１の受け渡しは、昇降支持部材４と搬送ロボット７の間で行われる。搬送ロボット７の基板支持部は、例えば、先端部が２股に分かれて水平方向に伸びる部分であり、基板１を載せた状態で、保持装置６の部材と干渉することなく基板１を保持装置の中央部の上のところまで搬送することができる。本実施形態の保持装置６において、基板１を保持する保持部材２は、例えば、図示されないピン状凸部または縁堤凸部で形成された基板保持面８を有している。また、基板保持面８の中央部には複数の孔１２が空いており、排気流路によって排気制御装置１１へと接続されている。これにより、基板１は保持部材２に真空吸着される。上から見た保持部材２の形状は図２に示すように円形であるが、基板１の形状等に応じて、適宜に設計することができる。
【００１０】
保持部材２は、ステージ３に搭載されている。ステージ３は、保持部材２の基板保持面８を、固定支持部材５の基板支持部１０の下方から上方に、または上方から下方に駆動することができるストロークを有している。この駆動の方向は、基板保持面８に交差する方向であり、典型的には基板保持面８に垂直な方向である。また、昇降支持部材４およびステージ３には、それぞれ、図示されない駆動機構および駆動制御装置が設けられている。駆動機構は、エアシリンダ、リンク機構、リニアモーターを用いることができる。ただし、エアシリンダによる駆動、リンク機構による駆動または、リニアモーターによる駆動に限定されるものではない。例えば、露光装置やインプリント装置等の、基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置の保持装置を想定した場合、リニアモーターは精密な駆動を可能にするため、好ましいものである。図１において、固定支持部材５の基板支持部１０および昇降支持部材４の基板支持面９は、平坦状に描かれているが、これらは球形状等の曲面を持って形成されてもよい。後述するように、ステージ３は、基板保持面８に交差する方向に固定となっていてもよい。
【００１１】
図２は、本実施形態の保持装置６の上面から見た図を示す。上下に駆動可能な昇降支持部材４および固定支持部材５が基板１を支持するために３本ずつ設けられ（３本で各支持部材の組をなす）、これらの支持部材が通るために、保持部材２およびステージ３には貫通する孔１５が設けられている。孔１５の径は、固定支持部材５に対する保持部材２とステージ３の移動、および昇降支持部材４と保持部材２およびステージ３との間の相対移動が精確に行われるように昇降支持部材４、固定支持部材５の径より少し大きく設定されている（図２参照）。昇降支持部材４および固定支持部材５の配置と数量は、図２の配置と数に限定されるものではない。例えば、中央部に昇降支持部材４が１本配置され、その周囲に複数本の固定支持部材５が配置されてもよい。或いは、中央部に固定支持部材５が１本配置され、その周囲に複数本の昇降支持部材４が配置されてもよい。
【００１２】
図２の構造では、３本の昇降支持部材４が、中央部の孔１２の周りの略正三角形の角の個所に配されており、３本の固定支持部材５が、前記正三角形を中央部に含む大きな略正三角形の角の個所に配されている。すなわち、中央部の孔１２の周りで、昇降支持部材４と固定支持部材５が交互に配置されている。これは、比較的少ない数で組を構成する２種類の支持部材で基板１を安定して確実かつ歪みなく支持するための好適な配置である。支持部材は、ここでは単純な円形断面の棒状の形態であるが、基板１を支持できればどの様な形態でもよい。例えば、多角形断面の棒状、断面が長方形の狭い幅の板状、等であってもよい。以上で説明したように、取り扱う基板１の特性やサイズなどを考慮して、複数種の支持部材の組は適宜に設計することができる。
【００１３】
（実施例１）
第１実施形態に属するより具体的な実施例１を説明する。その構成は図１に示されるものと同じである。図３に、本実施例における、搬送ロボット７から保持部材２に基板１が受け渡されるまでの基板１のロードシーケンスを示す。まず、ステージ３が保持部材２の基板保持面８を固定支持部材５の基板支持面１０より下降させる（ステップS1）。また、昇降支持部材４は、昇降支持部材４の基板支持面９を固定支持部材５の基板支持面１０と同一の高さ、または、固定支持部材５の基板支持面１０より低くする（S1）。その後、搬送ロボット７が、基板１を保持して保持装置６に進入してくる（S2）。
【００１４】
次に昇降支持部材４が、搬送ロボット７が支持部により保持している基板１の下方まで上昇する（S3）。そして、基板１を搬送ロボット７から昇降支持部材４が受け取る（S4）。昇降支持部材４が搬送ロボット７から基板を受け取る際、昇降支持部材４が上昇することによって搬送ロボット７から基板を受け取る。或いは、搬送ロボット７が下降することによって、基板１を昇降支持部材４が受け取ってもよい。基板１を搬送ロボット７から昇降支持部材４が受け取った後、搬送ロボット７は退避する（S5）。これらの動作において、搬送ロボット７の支持部の形状は、昇降支持部材４などと干渉することが無いように形成されている。
【００１５】
その後、基板１を支持した昇降支持部材４は下降し、昇降支持部材４と固定支持部材５で基板１を支持する（S6）。昇降支持部材４が下降して固定支持部材５と協働して基板１を支持するとき（S6）、昇降支持部材４の基板支持部９と固定支持部材５の基板支持部１０とが同一の高さになるように昇降支持部材４は下降する。そして、昇降支持部材４および固定支持部材５で基板１を支持する状態にする。昇降支持部材４で支持され自重で変形していた基板１（図１参照）は、固定支持部材５でも支持されるため、変形が低減される。
【００１６】
次に、ステージ３が保持部材２の基板保持面８を、昇降支持部材４の基板支持部９と固定支持部材５の基板支持部１０より上昇させて、保持部材２が基板１を受け取り吸着する（S7）。このとき、昇降支持部材４と固定支持部材５とで支持されたことにより変形が低減された状態の基板１を、保持部材２が受け取り吸着することで、変形した状態の基板１を吸着するときに発生する基板１の歪みを抑制することができる。最後に、保持部材２で吸着された基板１を処理する。
【００１７】
次に図４に、保持部材２に保持された基板１が、搬送ロボット７にアンロードされるまでのシーケンスを示す。保持部材２に吸着された基板１の処理が終了後（S9）、保持部材２は基板１の吸着を解放し、ステージ３は保持部材２を下降させ、昇降支持部材４と固定支持部材５とに基板１を渡す（S10）。このとき、保持部材２が基板１を昇降支持部材４と固定支持部材５に渡す前に、昇降支持部材４が駆動し、昇降支持部材４の基板支持部９を固定支持部材５の基板支持部１０の高さに合わせた状態にする。既に同じ高さになっていれば、この動作は省略することができる。通常は、基板１をロードする際、昇降支持部材４の基板支持部９を固定支持部材５の基板支持部１０の高さと同一な状態にしているので、昇降支持部材４を動かさなくてもよい。これにより、昇降支持部材４と固定支持部材５で基板１を支持した状態で、ステージ３が保持部材２を下降させて保持部材２から基板１を離間するため、保持部材２に基板１が貼り付かずに基板１を離間することができる。
【００１８】
その後、昇降支持部材４が上昇する（S11）。昇降支持部材４が上昇することによって、保持部材２および固定支持部材５と、昇降支持部材４に支持された基板１と、の間に空間が形成され、搬送ロボット７が進入できるようにする。そして、搬送ロボット７が保持装置６に進入し（S12）、搬送ロボット７と昇降支持部材４との間で基板１が受け渡される（S13）。基板１を受け渡す際、昇降支持部材４が下降して、搬送ロボット７に基板１を渡す。または、搬送ロボット７が上昇して、昇降支持部材４から基板１を受けてもよい。最後に、保持装置６から搬送ロボット７が退避する（S14）。
【００１９】
本実施例において、ステージ３の駆動ストロークは、保持部材２の基板保持面８が固定支持部材５の基板支持部１０を中心とする上下の比較的狭い範囲で昇降し、基板１を受け渡すだけの量でよい。また、固定支持部材５は、昇降支持部材４で支持した基板１を支持するだけで、駆動は必要ない。さらに、保持装置６において、昇降支持部材４のみの駆動で搬送ロボット７との間で基板１を受け渡すことができるので、駆動部の設置個所を最小限に抑えることでき、安価で小型な装置とすることができる。
【００２０】
上記ステップS6で、昇降支持部材４が下降して、固定支持部材５と共に基板１を支持するとき、基板支持部９を基板支持部１０と同一の高さにすると述べたが、昇降支持部材４の基板支持部９を固定支持部材５の基板支持部１０より下方に下げることもできる。これにより、保持部材２の基板保持面８に基板１を渡すときに、吸着用の孔１２が存在する基板保持面８の領域において基板１を若干窪ませることができ、吸着する際に生じやすい基板１の歪みを抑えることができる。
【００２１】
＜変形例＞
上記第１実施形態の保持装置６において、固定支持部材５も上下に昇降可能とすることができる。この構成では、多少駆動機構が複雑になるが、２種類の支持部材４、５間およびこれら支持部材と保持部材２の基板保持面８との間の相対的な高さの調整をより柔軟、微妙、かつ精確に行うことができる。基板１の受け渡しの基本的な動作は、上記実施例１と同じにできるが、両支持部材の基板支持部の高さや両支持部材の基板支持部と保持部材２の基板保持面８との高さを同じにする際などの動作を、迅速かつ精確に行うようにすることもできる。例えば、両支持部材の基板支持部の高さを同じにする際の動作を、両支持部材を互いに反対方向に動かすことで迅速かつ精確に行うことができる。また、ステージ３を上下に固定として、昇降支持部材４及び固定支持部材５を上下に昇降可能としても良い。これにより、ステージ３を移動可能とする場合と同様の動作を実現できる。
【００２２】
＜第２実施形態＞
次に、図５に基づいて本発明の第２実施形態の保持装置６ついて説明する。昇降支持部材４の基板支持部９および固定支持部材５の基板支持部１０には、それぞれ孔１３、１４が空いており、排気流路が形成され排気制御装置１１へと接続されている。これにより、昇降支持部材４および固定支持部材５は、基板１を真空吸着することができる。その結果、昇降支持部材４および固定支持部材５は、基板１を保持部材２との間で受け渡すときに、基板１の位置ずれを抑制することができる。また、昇降支持部材４と搬送ロボット７との間で、基板１を受け渡す際も、基板１の位置ずれを抑制できる。昇降支持部材４が基板１を真空吸着する構成とする場合、固定支持部材５は真空吸着する構成とはせず基板１を支持するだけでもよい。こうすれば排気制御機構をあまり複雑にしなくて済む。
【００２３】
本実施形態では、基板１の位置ずれを抑制する方法として、真空吸着することを用いたが、この代わりに、合成ゴムや合成樹脂といった高分子材料を昇降支持部材４の基板支持部９または／および固定支持部材５の基板支持部１０に用いてもよい。この高分子材料によって高い摩擦力が得られ、基板１を吸着することなく位置ずれを抑制するという効果を奏することができる。また、真空吸着の構成と高分子材料の構成の双方の組み合わせを用いてもよい。高分子材料の構成だけを採用する場合、コストの増加分を比較的低く抑えることができる。本実施形態の動作は、基本的に前記実施例１と同じである。
【００２４】
＜第３実施形態＞
次に、図６に基づいて本発明の第３実施形態の保持装置６について説明する。ここではステージ３を含む保持装置６は、保持部材２の面と平行な方向に駆動可能なステージ装置１６のスライダー１７上に搭載されている。本実施形態では、保持装置６に搬送ロボット７が侵入するのではなく、搬送ロボット７が待機している位置に、スライダー１７に搭載されたステージ３がガイド１８に沿って移動してくることで、基板１の受け渡しを行うことができる。ステージ３の水平移動可能範囲は、ガイド１８の両端に設けられたストッパー１９、２０により画されている。
【００２５】
＜第４実施形態＞
次に、前述の保持装置６を利用した、物品（半導体ＩＣ素子、液晶表示素子、ＭＥＭＳ等）の製造方法を説明する。物品は、以下に説明する工程で処理されて製造される。まず、前述の保持装置６を有する露光装置等のリソグラフィ装置を使用して、パターンを基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）に形成する工程が実行される。
【００２６】
図７に基づいて本発明の第４実施形態の露光装置について説明する。露光装置７０は、図７に示すように光源ユニット７１、照明系７２、マスクステージ７４、投影光学系７５、保持装置６、搬送ロボット７、制御ユニット７７を含み得る。
【００２７】
光源ユニット７１を出た光は照明系７２を介してマスクステージ７４に保持されたマスク７３（型、原版）を照明する。光源ユニット７１の光源としては、例えば高圧水銀ランプやエキシマレーザなどがある。なお、光源がエキシマレーザの場合は、光源ユニット７１は露光装置７０のチャンバ内部にあるとは限らず、外付けになっている構成もあり得る。マスク７３上には転写されるべき回路パターンが描かれている。マスク７３を照明した光は投影光学系７５を通過して基板１に達する。
【００２８】
マスク７３上のパターンが、投影光学系７５を介して、基板１上に塗布された感光媒体（例えば、レジスト）に転写される。基板１は保持装置６に保持されている。また、保持装置６は移動可能に構成されている。そして、保持装置６を投影光学系７５の光軸に対して垂直な面に沿って２次元的にステップ移動しながら、基板１の複数のショット領域を繰り返し露光する。これはステップアンドリピート方式と呼ばれる露光方式である。なお、マスクステージ７４と保持装置６を同期しながらスキャンして露光を行う、ステップアンドスキャン方式と呼ばれる露光方式もあり、本実施例はそのような方式を採用する露光装置にも同様に適用できる。
【００２９】
露光装置７０においては、露光処理前の基板１はカセット７６に入れられた状態で露光装置にセットされる。カセット７６内には少なくとも１枚、通常は複数枚の基板１が格納されている。そして、搬送ロボット７により、１枚の基板１がカセット７６から取り出され、保持装置６にセットされ、露光処理される。露光処理を終えた基板１は搬送ロボット７により保持装置６上から取り除かれカセット７６に回収されるとともに、次の基板１が保持装置６にセットされる。このようにして次々と基板１が露光処理される。なお、露光装置７０が、塗布現像装置（不図示）等の他の装置とインラインで接続して、露光処理前の基板１が他の装置から搬入され、露光処理後の基板１が他の装置へ搬出される構成にしても良い。
【００３０】
制御ユニット７７は、コンピュータなどの情報処理装置であり、露光装置７０の各ユニット、機器等の制御や、各種の演算を行う。また、図７の例では制御ユニット７７は１つの構成であるが、制御ユニット７７は１つに限られず、露光装置７０のユニット、機器毎に制御ユニット７７が複数ある構成としても良い。
【００３１】
次に、露光装置７０により露光された基板を、別の所へ搬送して、他の周知の工程で処理することにより、前記物品が製造される。他の周知の工程のところでも、前述の保持装置６を用いることができる。
【００３２】
他の周知の工程には、現像、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング、等が含まれる。本物品製造方法によれば、基板の変形ないし歪みや位置ずれを低減して位置決めを精確に行うことができるので従来よりも高品位の物品を製造することができる。
【００３３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。リソグラフィ装置の一例として、基板を露光することでパターン形成を行う露光装置について説明したが、露光装置に限定されるものではない。リソグラフィ装置の一例として、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置などの装置であっても良い。また、リソグラフィ装置の一例として、基板の上のインプリント材（樹脂など）を型により成形（成型）して、基板にパターン形成を行うインプリント装置であっても良い。また、本発明に係る保持装置は、感光媒体を基板の表面上に塗布する塗布装置、露光された基板を現像する現像装置など、物品の製造において、前述のようなリソグラフィ装置が実施する工程以外の工程を実施する製造装置にも適用され得る。
【符号の説明】
【００３４】
１  基板
２  保持部材
３  ステージ
４  昇降支持部材（第１の支持部材）
５  固定支持部材（第２の支持部材）
６  保持装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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