(57)【要約】      （修正有）【解決手段】本発明の印刷配線板１は、マザー基板１１および導体１２を含む。マザー基板１１において部材が嵌合される位置に、スリット１１１が形成されており、スリット１１１の内壁面に、該スリット１１１に嵌合される部材に設けられた端子と電気的に接続され、かつ、部材が保持されるように導体１２を備える。【効果】ソケットを用いずスリット１１１にエッジ端子付き基板のような部材を直接接続できるため、配線領域を圧迫しない。【選択図】図２
2018018940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザー基板および導体を含み、
マザー基板において部材が嵌合される位置に、スリットが形成されており、
スリットの内壁面に、該スリットに嵌合される部材に設けられた端子と電気的に接続され、かつ部材が保持されるように導体を備える印刷配線板。
【請求項２】
前記部材が、エッジ端子付き基板またはコネクタである請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記マザー基板が、１〜２．４ｍｍの厚みを有する請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記スリットが、平面視した場合に亜鈴形状を有している請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項５】
マザー基板において部材が嵌合される位置にスリットを形成し、
スリットの内壁面に、該スリットに嵌合される部材に設けられた端子と電気的に接続され、かつ部材が保持されるように導体を形成し、
導体が、スリットの内壁面に金属めっき膜およびレジスト膜を形成した後、露光および現像して露出した金属めっき膜を除去し、残存するレジスト膜を剥離することによって形成される印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
マザー基板において部材が嵌合される位置にスリットを形成し、
スリットの内壁面に、該スリットに嵌合される部材に設けられた端子と電気的に接続され、かつ部材が保持されるように導体を形成し、
導体が、スリットの内壁面に形成された金属めっき膜のうち、不要部分を機械的に除去することによって形成される印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板と基板とを電気的に接続する方法として、下記の（１）または（２）のような方法が採用されている。
（１）コネクタが設けられたケーブルまたはフレキシブル基板を用い、基板に実装されたソケットにコネクタを嵌合して接続する方法（例えば、特許文献１）。
（２）一方の基板（マザー基板）に実装されたソケットに、エッジ端子が設けられた基板を嵌合して接続する方法。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３５６０３号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の印刷配線板は、マザー基板および導体を含み、マザー基板において部材が嵌合される位置に、スリットが形成されており、スリットの内壁面に、該スリットに嵌合される部材に設けられた端子と電気的に接続され、かつ部材が保持されるように導体を備える。
本開示に係る印刷配線板の製造方法は、マザー基板において部材が嵌合される位置にスリットを形成し、スリットの内壁面に、該スリットに嵌合される部材に設けられた端子と電気的に接続され、かつ部材が保持されるように導体を形成し、導体が、スリットの内壁面に金属めっき膜およびレジスト膜を形成した後、露光および現像して露出した金属めっき膜を除去し、残存するレジスト膜を剥離することによって形成される。
さらに別の本開示に係る印刷配線板の製造方法は、マザー基板において部材が嵌合される位置にスリットを形成し、スリットの内壁面に、該スリットに嵌合される部材に設けられた端子と電気的に接続され、かつ部材が保持されるように導体を形成し、導体が、スリットの内壁面に形成された金属めっき膜のうち、不要部分を機械的に除去することによって形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係る印刷配線板に、他の基板を接続した状態を示す断面図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態に係る印刷配線板の主要部を示す拡大斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す矢印Ｘ方向から見た平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、マザー基板に形成されたスリットの他の形状を示す説明図であり、図４（Ｂ）は、マザー基板に形成されたスリットのさらに他の形状を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
基板とコネクタまたはエッジ端子との接続部分は、ソケット構造などに支配されている。そのため、電気特性においてもソケットなどの部品の情報も考慮して印刷配線板を設計する必要がある。例えば、ソケットが実装されている部分には、配線パターンを形成することができないため、このような状況を考慮して配線パターンを設計しなければならない。さらに、ソケットが、印刷配線板の配線領域を圧迫する問題もある。
【０００７】
本開示の印刷配線板では、マザー基板に形成されたスリットに、エッジ端子付き基板およびコネクタのような部材が直接嵌合される。このように、本開示の印刷配線板はソケットを備えていないため、配線パターンの特性のみを考慮して設計することができ、ソケットによって配線領域が圧迫されないため、設計の自由度も向上する。さらに、本開示の印刷配線板はソケットを備えていないため、コストも抑えることができる。以下、本開示の印刷配線板について詳細に説明する。
【０００８】
本開示に係る印刷配線板の一実施形態を、図１〜３に基づいて説明する。図１は、本開示の一実施形態に係る印刷配線板１に、エッジ端子付き基板２を接続した状態を示す断面図である。図２は、印刷配線板１の主要部を示す拡大斜視図である。図３は、図２に示す矢印Ｘ方向から印刷配線板１を見た平面図である。
【０００９】
印刷配線板１は、マザー基板１１および導体１２を含む。マザー基板１１は特に限定されず、例えば、絶縁性を有する素材で形成されたコア層の少なくとも一方の表面に配線パターンが形成された基板、コア層の少なくとも一方の表面に配線パターンと絶縁層とが交互に形成されたビルドアップ基板などが挙げられる。マザー基板１１の厚みは特に限定されない。マザー基板１１は、エッジ端子付き基板２のような部材を嵌合して保持する必要があるため、例えば１ｍｍ以上の厚みを有する。上限は特に限定されず、通常２．４ｍｍ程度である。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。
【００１０】
絶縁性を有する素材として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、絶縁性を有する素材には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。
【００１１】
配線パターンは、導電性材料で形成されていれば限定されない。導電性材料としては、銅などの金属、導電性樹脂などが挙げられる。
【００１２】
図１に示すように、マザー基板１１には、エッジ端子付き基板２が嵌合される位置に、スリット１１１が形成されている。エッジ端子付き基板２は、基板２１と基板２１の周縁部の少なくとも一部に形成されたエッジ端子２２とを含む。スリット１１１の大きさは、嵌合される部材の大きさに応じて適宜設定される。スリット１１１の内壁面には、導体１２が形成されている。導体１２は銅などの金属、導電性樹脂などで形成されている。
【００１３】
導体１２は、図２に示すように、エッジ端子付き基板２に設けられたエッジ端子２２の端子幅および端子ピッチに対応するように形成されている。このように、導体１２がエッジ端子２２の端子幅および端子ピッチに対応するように形成されていることによって、導体１２とエッジ端子２２とが、ずれることなく接続され接続信頼性が向上する。
【００１４】
導体１２は、少なくともスリット１１１の内壁面に形成されていれば、図１および２に示すように、スリット１１１の周縁部（マザー基板１１の少なくとも一方の表面）に形成されていてもよい。スリット１１１の周縁部に形成された導体１２は、例えば、マザー基板１１の表面に形成された配線パターン（図示せず）に接続される。
【００１５】
このように、本開示の印刷配線板１は、マザー基板１１にソケットを設けずにスリット１１１が形成されている。そのため、ソケットで配線領域が圧迫されず、比較的自由に配線パターンの設計を行うことができる。
【００１６】
次に、本開示に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態について説明する。まず、マザー基板１１を準備する。このマザー基板１１において、エッジ端子付き基板２が嵌合される位置にスリット１１１を形成する。スリット１１１は、例えば、レーザ加工、ドリル加工、ルータ加工、金型加工などで形成される。
【００１７】
スリット１１１の形成後、スリット１１１の内壁面に金属めっき膜を形成する。金属めっき膜としては、例えば銅めっき膜などが挙げられる。金属めっき膜の表面にレジスト膜を設け、所望の導体１２を考慮して露光および現像する。レジスト膜としては例えば電着レジストを使用するのがよい。露光は、例えばプリズムを用いて所望の位置に光を照射することによって行われる。その後、露出した金属めっき膜を、エッチングなどによって除去し、残存するレジスト膜を剥離する。このようにして、スリット１１１の内壁面に導体１２が形成される。
【００１８】
あるいは、レジスト膜の露光及び現像に替えて、所望の導体１２を考慮してレジスト膜にレーザ光を照射し、レジスト膜を部分的に除去してもよい。その後、露出した金属めっき膜を、エッチングなどによって除去し、残存するレジスト膜を剥離する。このようにして、スリット１１１の内壁面に導体１２を形成してもよい。
【００１９】
さらに、本開示に係る印刷配線板の製造方法の他の実施形態について説明する。なお、スリット１１１の内壁面に金属めっき膜を形成するまでは、上述の一実施形態と同様である。金属めっき膜の形成後、所望の導体１２に応じて、金属めっき膜の不要部分を機械的に除去する。機械的な除去方法としては、例えば、ルータ加工などが挙げられる。
【００２０】
本開示の印刷配線板は、上述の一実施形態に限定されない。例えば、上述の印刷配線板１では、マザー基板１１に形成されたスリット１１１は、図２の矢印Ｘ方向から見た（平面視した）場合、図３に示すように矩形状を有している。
【００２１】
しかし、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、スリットは平面視した場合に亜鈴形状を有していてもよい。スリットが亜鈴形状を有していると、スリットのコーナー部に発生するクラックを低減することができる。具体的には、スリットにエッジ端子付き基板を挿入すると、基板の厚みによる応力が生じる場合がある。亜鈴形状を有するスリット１１１ａおよび１１１ｂであれば、スリットの端部が円形状または楕円形状を有しているため、生じた応力は分散される。その結果、スリットのコーナー部に発生するクラックを低減することができる。
【００２２】
上述の印刷配線板１では、マザー基板１１にエッジ端子付き基板２が接続されている。しかし、マザー基板に接続される部材としては、エッジ端子付き基板以外にも、例えば、コネクタが設けられたケーブルまたはフレキシブル基板、エッジ端子が設けられたフレキシブル基板などが挙げられる。
【００２３】
さらに、上述の印刷配線板１では、導体１２はスリット１１１の内壁面からスリット１１１の周縁部まで形成されている。しかし、スリットの周縁部には、必要に応じて導体が形成されればよい。例えば、スリットの周縁部には全く導体を形成しなくてもよく、一部の導体を周縁部まで形成してもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１  印刷配線板
１１  マザー基板
１２  導体
１１１、１１１ａ、１１１ｂ  スリット
２  エッジ端子付き基板
２１  基板
２２  エッジ端子
【図１】
2018018940.tif 000003
【図２】
2018018940.tif 000004
【図３】
2018018940.tif 000005
【図４】
2018018940.tif 000006