(57)【要約】【課題】蓄電素子間を接続しつつ回路基板を保持可能な蓄電ユニットの接続構造および蓄電モジュールを安価に提供する。【解決手段】複数の蓄電素子（１０、１１０）の電極（１２、１１２）を接続するための接続構造であって、電極（１２、１１２）が挿通される貫通孔（３１，１３１）および電力用パターン（１３３）を備えて蓄電素子（１０）に載置される回路基板（３０，１３０）と、貫通孔（３１，１３１）に挿通され蓄電素子（１０）の電極（１２，１１２）に螺合される軸部（５２）および軸部（５２）と一体化されて回路基板（３０，１３０）を介して電力用パターン（１３３）を電極（１２，１１２）に押圧する押圧部（５１，１５１）を備える締結部材と、貫通孔（３１，１３１）に配されて押圧部（５１，１５１）を支持するスペーサと、を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の蓄電素子の電極を接続するための接続構造であって、
各前記電極が挿通される貫通孔および電力用パターンを備えて前記蓄電素子に載置される回路基板と、
前記貫通孔に挿通され前記蓄電素子の電極に螺合される軸部および前記軸部と一体化されて前記回路基板を介して前記電力用パターンを前記電極に押圧する押圧部を備える締結部材と、
前記貫通孔に配されて前記押圧部を支持するスペーサと、
を備える蓄電素子の接続構造。
【請求項２】
前記電力用パターンは前記回路基板の表面に露出する複数の接点部を備え、
前記締結部材は前記複数の接点部をそれぞれ前記回路基板を介して前記複数の蓄電素子の前記電極に押圧する請求項１に記載の蓄電素子の接続構造。
【請求項３】
前記貫通孔の内壁には導電性のメッキ層が形成され、
前記電力用パターンは、前記電極側に配されて前記電極に押圧される第１電力用パターンと、絶縁層を介して前記第１電力用パターンに積層して配され、前記メッキ層を介して前記第１電力用パターンに電気的に接続されている第２電力用パターンと、を備える請求項１に記載の蓄電素子の接続構造。
【請求項４】
前記回路基板には前記蓄電素子の状態を制御するための制御回路が設けられるとともに、前記電力用パターンと前記制御回路とを接続する信号用パターンとが形成されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の蓄電素子の接続構造。
【請求項５】
複数の蓄電素子と、
前記複数の蓄電素子を収容するケースと、
前記各蓄電素子の電極が挿通される貫通孔および電力用パターンを備える回路基板と、
前記貫通孔に挿通され前記蓄電素子の電極に螺合される軸部および前記軸部と一体化されて前記回路基板を介して前記電力用パターンを前記蓄電素子の電極に押圧する押圧部を備える締結部材と、
前記貫通孔に配されて前記押圧部を支持するスペーサと、
前記蓄電素子と前記回路基板との間に配されるキャップと、を備えてなる蓄電モジュールであって、
前記蓄電素子は所定の内圧以上となったときに開放される安全弁が設けられ、
前記キャップには、前記回路基板と前記安全弁との間に配されて前記安全弁を覆うカバー部と、前記安全弁から排出されるガスを前記回路基板から離間する方向に導く逃がし溝部と、が設けられている蓄電モジュール。
【請求項６】
前記回路基板は前記キャップから突設された基板支持部および前記電極により支持されている請求項５に記載の蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示された技術は、蓄電素子の接続構造および蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、主電源が使用不能となった時に緊急用として使用される補助電源として、例えば特許文献１のコンデンサ装置が知られている。
【０００３】
この技術においては、電極と異常圧力解放用の安全弁とを備えたコンデンサ（キャパシタ）を複数収容ケース内に収容している。そしてその上面において、各電極間にはそれぞれ個別のバスバーが配されてねじで固定されるとともに、各電極および安全弁を避けた領域には各蓄電素子のバランス等を制御するための回路基板が固定されてキャパシタと一体に保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１３１７３４号公報（第９頁、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしこの構成では、各キャパシタ間の電気的接続のために電極の数に応じた本数のバスバーを取り付けるだけでなく、それとは別途に回路基板をキャパシタに取り付けなければならない。このため部品点数や組み付け工程が多くなり、コストが増大する原因となっている。
【０００６】
本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、蓄電素子間を接続しつつ回路基板を保持可能な蓄電ユニットの接続構造および蓄電モジュールを少ない部品点数で安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示された技術に係る複数の蓄電素子の電極を接続するための接続構造は、前記電極が挿通される貫通孔および電力用パターンを備えて前記複数の蓄電素子に載置される回路基板と、前記貫通孔に挿通され前記蓄電素子の電極に螺合される軸部および前記軸部と一体化されて前記回路基板を介して前記電力用パターンを前記電極に押圧する押圧部を備える締結部材と、前記貫通孔に配されて前記押圧部を支持するスペーサと、を備えることに特徴を有する。
【０００８】
この構成によれば、回路基板を複数の蓄電素子の電極に載置し締結部材を電極に螺合するだけで、回路基板を蓄電素子に締結するとともに電力用パターンを電極に対して電気的に接続できるから、部品点数と工数を減らすことができる。しかも回路基板の貫通孔にはスペーサが設けられているから、締結部材の回路基板に対する押圧力を制限することができる。
【０００９】
前記電力用パターンは前記回路基板の表面に露出する複数の接点部を備え、前記締結部材は前記複数の接点部をそれぞれ前記回路基板を介して前記複数の蓄電素子の前記電極に押圧してもよい。
【００１０】
この構成によれば、一枚の回路基板を複数の蓄電素子に締結するだけで複数の蓄電素子を互いに接続できるから、部品点数と工数を減らすことができる。
【００１１】
前記貫通孔の内壁には導電性のメッキ層が形成され、前記電力用パターンは、前記電極側に配されて前記電極に押圧される第１電力用パターンと、絶縁層を介して前記第１電力用パターンに積層して配され、前記メッキ層を介して前記第１電力用パターンに電気的に接続されている第２電力用パターンと、を備えてもよい。
【００１２】
この構成によれば、第１電力用パターンを電極に押圧すると、第１電力用パターンとは異なる層に形成された第２電力用パターンも電極に接続することができる。これにより、より大きな電流を流すことができる。
【００１３】
前記回路基板には前記蓄電素子の状態を制御するための制御回路が設けられるとともに、前記電力用パターンと前記制御回路とを接続する信号用パターンが形成されていてもよい。
【００１４】
この構成によれば、制御回路と電極間とを接続するための電線が不要となるから、部品数を減らすことができる。
【００１５】
また、本明細書に開示された技術に係る蓄電モジュールは、複数の蓄電素子と、前記複数の蓄電素子を収容するケースと、前記各蓄電素子の電極が挿通される貫通孔および電力用パターンを備える回路基板と、前記貫通孔に挿通され前記蓄電素子の電極に螺合される軸部および前記軸部と一体化されて前記回路基板を介して前記電力用パターンを前記蓄電素子の電極に押圧する押圧部を備える締結部材と、前記貫通孔に配されて前記押圧部を支持するスペーサと、前記蓄電素子と前記回路基板との間に配されるキャップと、を備えてなる蓄電モジュールであって、前記蓄電素子はその内部空間が所定の圧力以上となったときに該内部空間を開放する安全弁が設けられ、前記キャップには、前記回路基板と前記安全弁との間に配されて前記安全弁を覆うカバー部と、前記安全弁から排出されるガスを前記回路基板から離間する方向に導く逃がし溝部と、が設けられていることに特徴を有する。
【００１６】
この構成によれば、回路基板はキャップにより安全弁から隔離されているから、安全弁からガスが噴出された場合にもその影響を軽減することができる。
【００１７】
前記キャップには前記電極とともに前記回路基板を支持するための基板支持部が前記回路基板に向かって突設されていてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本明細書に開示された技術によれば、蓄電素子間を接続しつつ回路基板を保持可能な蓄電ユニットの接続構造および蓄電モジュールを少ない部品点数で安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態１の蓄電モジュールを示す上面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図
【図４】電極間の接続構造の分解正面図
【図５】電力用パターンおよび信号用パターンを示す上面図
【図６】電極間の接続構造を示す正面図
【図７】実施形態２の蓄電モジュールを示す上面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜実施形態１＞
本明細書に開示された技術に係る実施形態１を、図１から図６によって説明する。なお以下では、図示におけるＸ方向を右方、Ｙ方向を前方、Ｚ方向を上方として説明する。また、以下の説明においては、複数の同一部材については一の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略することがある。
【００２１】
本実施形態の蓄電モジュール１は、主電源が稼働不能となった際のサブ電源として車両に搭載されるものである。蓄電モジュール１は、図１および図２に示すように、ケース６０に複数（本実施形態では３つ）のキャパシタ１０（蓄電素子の一例）からなるキャパシタ１０が収容されるとともに、各キャパシタ１０に回路基板３０が載置され、ボルト５０により電極１２に締結されている。回路基板３０とキャパシタ１０との間にはキャップ２０が配されている。なお、回路基板３０は後述するように、各キャパシタ１０を電気的に接続するとともにキャパシタ１０の状態を制御するために配されている。なお図１においては回路基板３０は詳細な図示を省略し、外形線のみ二点鎖線Ｃで示している。
【００２２】
ケース６０は上面開口の直方体形状をなし、その内部には円筒形状のキャパシタ収容部６１が複数（本実施形態では３つ）横並びに設けられている。各キャパシタ収容部６１は上面が開口され、その開口縁の前後それぞれにおける近傍には、図１に示すように、キャップ２０を位置決めするための一対のガイドリブ６２が前後方向に沿って設けられている。
【００２３】
各キャパシタ１０Ａ〜１０Ｃは円柱形状をなすキャパシタ本体部がキャパシタ収容部６１内に配され、電極１２を上方に向け、かつ正極Ｐと負極Ｎとが交互に横並びに配された状態で収容されている。電極１２の後方には安全弁１１が設けられ、キャパシタ１０が発熱などにより所定の内圧以上となった際に開放されてキャパシタ１０内からガス等を噴出させるようになっている。各キャパシタ１０は後述する回路基板３０上の電力用パターンにより直列に接続され、両端の電極１２ＡＰ、１２ＣＮから基板に実装されているコネクタ４０を介して外部に接続されている。
【００２４】
各電極１２は、図４に示すように、キャパシタ１０から突設されたベース部１５と、ベース部１５から突設されベース部１５よりも小径のスペーサ部１６とを一体的に備えて、比較的硬質の金属から形成されている。電極１２には、ボルト５０を挿通させるための挿通孔１３が形成されている。
【００２５】
キャップ２０は、図２に示すように、円盤形状のキャップ本体２０Ａと、その周縁から下方に延出してキャパシタ１０の周面を包囲する周壁部２０Ｂとを備えている。キャップ本体２０Ａは２つの穴部２１に各電極１２を挿通させた状態で、キャパシタ１０の上面に載置されている。
【００２６】
穴部２１の後方には、図３に示すように、安全カバー部２２が設けられ、安全弁１１と回路基板３０との間に配されている。安全カバー部２２は、キャップ本体２０Ａの下面を円形状に抉った形状に形成されるとともに、上面側においてはキャップ本体２０Ａの上面よりも一段高く形成されている。これにより、安全カバー部２２は、キャップ本体２０Ａと同程度の厚みが確保されている。
【００２７】
また、キャップ２０の内側（キャパシタ１０と対面する側）には、安全弁１１から噴出したガスを回路基板３０から離間する方向に導くための逃がし溝部２３が設けられている。逃がし溝部２３は、安全カバー部２２から後方に延びる水平逃がし部２３Ａと、水平逃がし部の後端から下方に延びる垂直逃がし部２３Ｂと、を備えて構成されている。
【００２８】
水平逃がし部２３Ａは、安全カバー部２２から連続して設けられ、キャップ本体２０Ａの下面を溝状に抉った形状をなしている。垂直逃がし部２３Ｂは、水平逃がし部２３Ａの後端から連続して設けられ、キャップ２０の周壁部２０Ｂの内壁を溝状に抉った形状をなしている。これにより、安全カバー部２２とキャパシタ１０との間に画定される空間は、水平逃がし部２３Ａとキャパシタ１０との間に画定される空間、および、垂直逃がし部２３Ｂとキャパシタ本体部との間に画定される空間を介して、キャップ２０の下方空間に連通されている。安全弁１１から噴出したガスはこれらの空間を通って（すなわち安全カバー部２２および逃がし溝部２３により回路基板３０から離間する方向へ導かれて）、キャップ２０の下方空間に逃がされるようになっている。
【００２９】
周壁部の前端および後端からは係止部２４が延設され、その先端近傍に設けられた係止片がケース６０の上端近傍に設けられた係止受部に内側から係止している。また、キャップ本体２０Ａの前側および後側にはそれぞれ一対の支持リブ２５（基板支持部の一例）がそれぞれ前後方向に沿って延設されるとともに上方に向かって立設され、ケース６０のガイドリブ６２に左右から挟持されるとともに、後述の回路基板３０を支持している。
【００３０】
回路基板３０はケース６０の上面開口よりも僅かに小さい長方形の平板形状をなしてケース６０内に嵌め込まれ、電極１２のベース部１５およびキャップ２０の支持リブ２５に支持されている。回路基板３０には、複数（本実施形態では６つ）の貫通孔３１が左右に並んで設けられている。
【００３１】
貫通孔３１は電極１２のうちスペーサ部１６より僅かに大径であるとともにベース部１５よりは小径の円形状に形成されている。回路基板３０の各貫通孔３１にはスペーサ部１６が挿通されている。
【００３２】
貫通孔３１に配されたスペーサ部１６には上述の挿通孔１３の上面開口が露出しており、ここにボルト５０が挿通され回路基板３０を電極１２に締結している。ボルト５０は頭部５１（押圧部の一例）および頭部５１と一体化して形成された軸部５２を備える周知のものである。ボルト５０は、軸部５２が電極１２に挿通され螺合されるとともに、頭部５１は回路基板３０の上面に当接し、これを電極１２のベース部１５に対して押圧している。また、頭部５１の下面は電極１２のスペーサ部１６の上面にも当接し、これに支持されている。
【００３３】
なお、各貫通孔３１の内周面（内壁）には、導電性のメッキ層３２が設けられている。以下においては、メッキ層３２の厚みは考慮せず、メッキ層３２の内周面を以て貫通孔３１の内周面として説明する。
【００３４】
さて、回路基板３０には、図５に示すように、キャパシタ１０からの電力を導電するための電力用パターンと、キャパシタ１０の状態に関する信号を導電するための信号用パターン３６と、が設けられている。
電力用パターンは、隣接する電極１２を接続するための電極間パターン３４を備えている。
【００３５】
電極間パターン３４は、図５および図６に示すように、一方の貫通孔３１の周辺領域からそれと隣接する貫通孔３１の周辺領域に亘って形成されている。本実施形態においては、長円形状の電極間パターン３４Ｌが第１キャパシタ１０Ａの負極１２ＡＮと第２キャパシタ１０Ｂの正極１０ＢＰとを包囲するとともに、同じく長円形状の電極間パターン３４Ｒが第２キャパシタ１０Ｂの負極１０ＢＮと第３キャパシタ１０Ｃの正極１０ＣＰとを包囲している。なお電極間パターン３４Ｌおよび電極間パターン３４Ｒは同様の構成であるため、電極間パターン３４Ｒの説明および図示は省略する。
【００３６】
なお、本実施形態の回路基板３０は、電力用パターンが絶縁層を介して複数積層された積層基板である。電極間パターン３４Ｌは、図６に示すように、同様の形状の電極間パターン３４Ａ〜３４Ｄが上下に積層して形成され、うち最下層の第１電極間パターン３４Ａ（第１電力用パターンの一例）は回路基板３０の裏面に露出しボルト５０により回路基板３０を介して電極１２に押圧されることで電極１２と電気的に接続する接点部３７を備えている。また、各電極間パターン３４Ａ〜３４Ｄと各貫通孔３１のメッキ層３２とは電気的に接続され、全体として一つの接続導体をなしている。すなわち、両電極１２は第１電極間パターン３４Ａによって直接接続されるとともに、それよりも上層の第２電極間パターン３４Ｂ〜３４Ｄ（第２電力用パターンの一例）によってはメッキ層３２を介して接続されている。
【００３７】
なお本実施形態においては、第１電極間パターン３４Ａは全体が回路基板３０の下面側に露出した構成としているが、例えば、第１電極間パターン３４Ａのうち接点部３７（電極１２に対して圧接される領域）のみが露出し、両接点部３７の間に形成される部分は回路基板３０内に埋設される構成としてもよい。また第２電極間パターン３４Ｂ〜３４Ｄのいずれかが形成されている場合には、第１電極間パターン３４Ａは接点部３７のみとし、両接点部３７の間の部分を省略してもよい。これにより、回路基板３０の下面側において第１電極間パターン３４Ａの占める面積を減らし、他の電子部品の実装位置等の設計における自由度を高めることができる。
【００３８】
また、電極間パターン３４はキャパシタ１０から得られる電流量に見合う程度の断面積があることが望ましいが、例えば本実施形態のようにサブ電源として短時間のみ使用される場合は、キャパシタ１０から得られる電流量に見合う程度の断面積を有してなくてもよい。
【００３９】
また、第２電極間パターン３４Ｂ〜Ｄの積層数は上述のような３層に限らず、必要とされる許容電流に応じて適宜決定することができ、また第２電極間パターン３４を設けなくてもよい。第２電極間パターン３４を設けない場合には、貫通孔３１のメッキ層３２を省くことができる。
【００４０】
外部接続用パターンは、キャパシタ１０における両端の電極１２（第１キャパシタ１０Ａの正極１２ＡＰおよび第３キャパシタ１０Ｃの負極１０ＣＮ）を個別に包囲し、コネクタ４０の図示しない外部電源出力用端子の近傍まで延出して形成されている。外部接続用パターンは電極１２を一つのみ包囲する以外は電極間パターン３４と同様の構成であるため、説明および図示を省略する。
【００４１】
信号用パターン３６はキャパシタ１０の動作を制御するための制御機器（例えばＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）等）と電極１２とを電気的に接続するためのものである。本実施形態においては、制御機器の一部としてバランス回路４１（制御回路の一例）が回路基板３０に形成され、各キャパシタ１０の状態に基づいて各キャパシタ１０の状態をバランスさせている。信号用パターン３６は、図５に示すように、このバランス回路４１と上述の電極間パターン３４Ｌとを接続して形成されている。
【００４２】
なおコネクタ４０は上述の外部電源出力用端子の他、信号用端子を備えている。また、回路基板３０にはさらに、キャパシタ１０の温度を検知するためのサーミスタ４２が実装されている。コネクタ４０は回路基板３０の前端中央近傍（図１において二点鎖線Ｃで示す位置）に配されている。サーミスタ４２は第２キャパシタ１０Ｂの正極１０ＢＰと負極１０ＢＮとの間に配され、検知された第２キャパシタ１０Ｂの温度を以てキャパシタ１０の温度とみなしている。信号用パターン３６は、これらの実装部品とバランス回路４１との間にも形成されているが、図示は省略する。
【００４３】
次に、本実施形態の蓄電モジュール１の組み立て手順を例示する。
【００４４】
まず、キャパシタ１０をケース６０のキャパシタ収容部６１に収容し、正極Ｐと負極Ｎとを交互に横並びに配置する。次に、キャップ２０の穴部２１に各電極１２のベース部１５を挿通させ、ケース６０のガイドリブ６２の間に係止部２４を嵌めこんで、係止爪をケース６０の係止受け部に係止させる。これにより、キャップ２０がキャパシタ１０に被せつけられ、安全カバー部２２が安全弁１１を覆った状態で、ケース６０に固定された状態となる。
【００４５】
次に、図４に示すように、回路基板３０の各貫通孔３１に電極１２のスペーサ部１６を挿通させ、回路基板３０を電極１２のベース部１５に載置する。
【００４６】
最後に、電極１２の挿通孔１３にボルト５０を挿通させ、電極１２に螺合させる。すると、回路基板３０がボルト５０の頭部５１と電極１２のベース部１５との間に挟持されるとともに、ボルト５０の頭部５１がスペーサ部１６の各上面に当接してスペーサ部１６により支持された状態となる。これにより、第１電極間パターン３４Ａの接点部３７が電極１２のベース部１５に対して押圧され、電極間パターン３４によって包囲された電極同士が接続された状態となる。
以上により、貫通孔３１および電極間パターン３４Ａを備えてキャパシタ１０に載置される回路基板と、貫通孔３１に挿通されキャパシタ１０の電極１２に螺合される軸部５２および軸部５２と一体化されて電極間パターン３４Ａを電極１２に押圧する押圧部５１を備えるボルト５０と、貫通孔３１に配されて押圧部５１を支持するスペーサ部１６と、を備える接続構造によりキャパシタ１２が確実に接続された蓄電モジュール１が完成される。
【００４７】
本実施形態の蓄電モジュール１によれば、ケース６０にキャパシタ１０と回路基板３０とを嵌め込み、ボルト５０を螺合させるだけで、回路基板３０をキャパシタ１０に対して固定するとともに、各電極１２間を確実に接続することができる。したがって、例えばバスバー１７０と回路基板３０とを別々にキャパシタ１０に固定する場合よりも部品数も工数も少なくて済み、コストパフォーマンスが良い。
【００４８】
また、キャパシタ１０の状態を制御するためのバランス回路４１が回路基板３０に直接形成され、さらにバランス回路４１と各電力用パターンとを接続する信号用パターン３６も回路基板３０に直接形成されているから、例えばバランス回路４１を外部に設ける場合と比べて接続用の検知電線を別途設ける必要がない。
【００４９】
また、キャップ２０には支持リブ２５が設けられているから、回路基板３０のがたつきを抑制し、電極１２との接続を確実に保持することができる。さらに、キャップ２０がキャパシタ１０の安全弁１１を覆っているから、そこから噴出したガス等が直接回路基板３０に吹き付けられるのを防ぐことができるので、キャパシタ１０の異常状態においても回路基板３０による制御を担保することができる。
【００５０】
＜実施形態２＞
次に、本明細書に開示された技術に係る実施形態２を、図７によって説明する。
【００５１】
本実施形態においては、電極間パターン１３４は回路基板１３０の下面に形成された１３４Ａおよび上面に形成された１３４Ｄの２層のみとされる一方、貫通孔１３１の設けられたバスバー１７０が回路基板１３０と電極１１２との間に配され、回路基板１３０とともにボルト１５０により電極１１２に対して接続されている。このようにバスバー１７０を追加して設ける構成は、回路基板３０に予め形成された電力用パターン１３３（１３４）を超える許容電流が必要となった場合に好適である。本実施形態によれば、バスバー１７０を締結するためのボルトと回路基板１３０を締結するためのボルトとを共通化し、部品点数を少なくすることができる。
【００５２】
本実施形態のその他の構成は実施形態１と同様であるため、実施形態１と同様の符号を付し、説明を省略する。
【００５３】
＜その他の実施形態＞
本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような形態で実施することが可能である。
【００５４】
（１）上記実施形態においては複数本のキャパシタ１０を横並びに配置し、これらを電力用パターンにより直列に接続しているが、蓄電素子の本数や配置はこれに限らず、例えば６本の蓄電素子を３本ずつ２列に配置し、各列毎に直列接続するとともに列同士を並列に接続してもよい。この場合、蓄電素子群の両端に配される電力用パターンは、各列における端末の電極同士を接続する電極間パターンと、これらを外部機器と接続するための外部接続用パターンとが一体に形成されたものとしてもよい。
【００５５】
（２）また、一つの電力用パターンにより接続される蓄電素子（電極）は２つに限らず、例えば一つの電力用パターンにより３つの蓄電素子（３つの電極）を接続してもよい。
【００５６】
（３）上記実施形態においては貫通孔３１はキャパシタ１０の各電極１２に対応して一つずつ設けられているが、貫通孔はこれに限らず、例えば左右に長い長円形状の一つの貫通孔を設け、その両端近傍に各電極を挿通させる構成としてもよい。
【００５７】
（４）上記実施形態においては締結部材としてボルト５０を締結部材としているが、締結部材はこれに限らず、例えば挿通孔内に挿通され電極に螺合される軸部材と、軸部材の上端近傍に螺合させることで軸部材と一体化されるとともに回路基板に当接するナットと、により構成してもよい。
【００５８】
（５）上記実施形態においてはスペーサ部１６を電極１２のベース部１５と一体化して構成しているが、電極（ベース部）とは別体のスペーサ（例えばカラー等）を採用してもよい。この場合、スペーサ部の材料は導電性よりも堅牢性を優先して選択することができるので、締結部材の頭部をより確実に支持することができる。
【００５９】
（６）上記実施形態においては、回路基板３０の貫通孔３１にメッキ層３２を設け、これにより複数層に形成された各電力用パターンを電気的に接続しているが、スペーサと各層の電力用パターンとが確実に接続され、かつスペーサに十分な導電性を備える場合には、メッキ層３２は省略してもよい。この場合、スペーサが電極を接続するための接続導体の一部となる。
【符号の説明】
【００６０】
１、１００：蓄電モジュール
６０：ケース部
１０、１１０：キャパシタ（蓄電素子）
１１：安全弁
１２、１１２：電極
１６、１１６：スペーサ部（スペーサ）
２０、１２０：キャップ
２２：安全カバー部
２３：逃がし溝部
２５：支持リブ（基板支持部）
３０、１３０：回路基板
３１、１３１：貫通孔
３２、１３２：メッキ層
３４、１３４：電極間パターン（電力用パターン）
３７：接点部
４０：コネクタ
４１：バランス回路（制御回路）
４２、１４２：サーミスタ
５０、１５０：ボルト（締結部材）
５１、１５１：頭部（押圧部）
５２、１５２：軸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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