(57)【要約】【課題】電子部品の設計領域を有効に活用する。【解決手段】本発明に係る電子部品１は、複数の誘電体層と、非接地の外部電極膜ＯＥ２１と、導体パターンＩＥ６１，ＩＥ６４とを備える。複数の誘電体層は、積層方向に積層され、誘電体層ＬｙｒＭ，ＬｙｒＮを含む。外部電極膜ＯＥ２１は、積層方向に沿う複数の誘電体層の側面ＳＦ１４に密着する。導体パターンＩＥ６１は、誘電体層ＬｙｒＭに配置され、側面ＳＦ１４において外部電極膜ＯＥ２１に接続されている。導体パターンＩＥ６４は、誘電体層ＬｙｒＮに配置され、側面ＳＦ１４において外部電極膜ＯＥ２１に接続されている。外部電極膜ＯＥ２１は、側面ＳＦ１４に密着する密着面と、密着面と対向する外表面とを有する。外表面は、ステンレス鋼またはニッケルからできている。【選択図】図２
2018190925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層方向に積層され、第１および第２誘電体層を含む複数の誘電体層と、
前記積層方向に沿う前記複数の誘電体層の側面に密着する、非接地の外部電極膜と、
前記第１誘電体層に配置され、前記側面において前記外部電極膜に接続された第１導体パターンと、
前記第２誘電体層に配置され、前記側面において前記外部電極膜に接続された第２導体パターンとを備え、
前記外部電極膜は、前記側面に密着する密着面と、前記密着面と対向する外表面とを有し、
前記外表面は、ステンレス鋼またはニッケルからできている、電子部品。
【請求項２】
前記外部電極膜は、
前記外表面を有する第１導体層と、
前記側面に密着し、前記第１および第２導体パターンに接続された第２導体層とを含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２導体層は、銅からできている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記外部電極膜は、前記第１導体層と前記第２導体層との間に配置された第３導体層とを含む、請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第２導体層は、ステンレス鋼またはニッケルからできており、
前記第３導体層は、銅からできている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記外部電極膜は、
前記外表面を有する第１導体層と、
前記側面に密着し、前記第１導体パターンに接続された第２導体層と、
前記側面に密着し、前記第２導体パターンに接続された第３導体層とを含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第２および第３導体層は、ニッケルからできている、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記外部電極膜は、
前記側面および前記第２導体層に密着する第４導体層と、
前記側面および前記第３導体層に密着する第５導体層とをさらに備える、請求項６または７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第４導体層は、錫または金からできており、
前記第５導体層は、錫または金からできている、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記外部電極膜は、前記第１導体層と前記第４導体層との間に配置されるとともに、前記第１導体層と前記第５導体層との間に配置された第６導体層をさらに含む、請求項８または９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記外部電極膜は、前記第１導体層と前記第６導体層との間に配置された第７導体層をさらに含む、請求項１０に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の誘電体層の積層体として形成された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の誘電体層の積層体として形成された電子部品が知られている。たとえば、国際公開第２００７／１１９３５６号パンフレット（特許文献１）には、積層帯域通過フィルタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００７／１１９３５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている積層帯域通過フィルタのように、複数の誘電体層の内部において積層方向に伸びるビア導体パターンを用いて、異なる誘電体層に形成されている導体パターン同士が接続される場合がある。この場合、複数の誘電体層の内部にビア導体パターンを形成する領域が必要になる。そのため、電子部品を小型化すると、所望の特性を実現するために必要な導体パターンの長さあるいは面積を確保することが困難になり得る。
【０００５】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は電子部品の設計領域を有効に活用することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、複数の誘電体層と、非接地の外部電極膜と、第１および第２導体パターンとを備える。複数の誘電体層は、積層方向に積層され、第１および第２誘電体層を含む。外部電極膜は、積層方向に沿う複数の誘電体層の側面に密着する。第１導体パターンは、第１誘電体層に配置され、側面において外部電極膜に接続されている。第２導体パターンは、第２誘電体層に配置され、側面において外部電極膜に接続されている。外部電極膜は、側面に密着する密着面と、密着面と対向する外表面とを有する。外表面は、ステンレス鋼またはニッケルからできている。
【０００７】
本発明に係る電子部品においては、異なる誘電体層に配置された導体パターン同士が、複数の誘電体層の側面に密着する外部電極膜によって接続される。当該外部電極膜は、接地されていないため、導体パターン間の信号路として使用可能である。本発明に係る電子部品によれば、複数の誘電体層の内部に形成するビア導体パターンの数を削減することができる。その結果、ビア導体パターンを形成するために必要であった領域を活用することにより、電子部品の小型化、あるいは電子部品の特性の向上が可能になる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る電子部品によれば、電子部品の設計領域を有効に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る電子部品の外観透視図である。
【図２】図１の電子部品をＹ軸方向から平面視した様子およびＺ軸方向から平面視した様子を併せて示す図である。
【図３】比較例に係る電子部品をＹ軸方向から平面視した様子およびＺ軸方向から平面視した様子を併せて示す図である。
【図４】図１の電子部品をＩＶ−ＩＶ線からみた断面図である。
【図５】実施の形態１の変形例に係る電子部品の外観透視図である。
【図６】実施の形態２に係る電子部品の外部電極膜の断面図である。
【図７】実施の形態３に係る電子部品の外部電極膜の断面図である。
【図８】実施の形態３の変形例に係る電子部品の外部電極膜の断面図である。
【図９】実施の形態３の他の変形例に係る電子部品の外部電極膜の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付している。
【００１１】
［実施の形態１］
図１は、実施の形態１に係る電子部品１の外観透視図である。電子部品１は、複数の誘電体層をＺ軸方向（積層方向）に積層した積層体である。複数の誘電体層は、最下層の誘電体層ＬｙｒＢを含む。
【００１２】
図１に示されるように、電子部品１は、たとえば直方体状である。電子部品１の内部には、不図示の回路パターンが形成されている。積層方向に垂直な電子部品１の最外層の面を上面ＵＦ１０および底面ＢＦ１５とする。上面ＵＦ１０および底面ＢＦ１５は、積層方向に対向している。底面ＢＦ１５は、誘電体層ＬｙｒＢに含まれる。積層方向に平行な面のうちＺＸ平面と平行な面を側面ＳＦ１１およびＳＦ１３とする。積層方向に平行な面のうちＹＺ平面と平行な面を側面ＳＦ１２およびＳＦ１４とする。
【００１３】
上面ＵＦ１０には、方向識別パターンＤＥ３１が配置されている。底面ＢＦ１５には、入出力端子Ｐ５１〜Ｐ５４、および接地端子Ｇ４１，Ｇ４２が形成されている。入出力端子Ｐ５１〜Ｐ５４、および接地端子Ｇ４１，Ｇ４２は、たとえば底面ＢＦ１５に平面電極が規則的に配置されたＬＧＡ（Land  Grid  Array）端子である。底面ＢＦ１５は、不図示の回路基板に接続される。
【００１４】
側面ＳＦ１４には、非接地の外部電極膜ＯＥ２１が密着している。外部電極膜ＯＥ２１は、スパッタリングにより形成された導体膜である。外部電極膜ＯＥ２１の外表面は、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）あるいはニッケル（Ｎｉ）等のはんだが付きにくい材質からできている。外部電極膜ＯＥ２１の外表面とは、側面ＳＦ１４に密着する外部電極膜ＯＥ２１の密着面に対向する面である。外表面がはんだが付きにくい材質からできていることにより、電子部品１に基板上で隣接する他の電子部品と外部電極膜ＯＥ２１とがはんだにより意図せず接続されことが抑制される。その結果、電子部品１と電子部品１に基板上で隣接する他の電子部品とがショートすることを抑制することができる。
【００１５】
スパッタリングは、誘電体層ＬｙｒＢを粘着シートに固定した状態で行なわれる。誘電体層ＬｙｒＢのほとんどが粘着シートに埋まるため、誘電体層ＬｙｒＢの側面には外部電極膜ＯＥ２１がほとんど形成されない。
【００１６】
図２は、図１の電子部品１をＹ軸方向から平面視した様子およびＺ軸方向から平面視した様子を併せて示す図である。図２（ａ）は、図１の電子部品１をＹ軸方向から平面視した様子を示す。図２（ｂ）は、図１の電子部品１をＺ軸方向から平面視した様子を示す。
【００１７】
図２（ａ）に示されるように、電子部品１の内部において、スクリーン印刷によって導体パターンＩＥ６１〜ＩＥ６４が形成されている。スクリーン印刷とは、スクリーンメッシュから導電性ペーストを対象物に転写することにより、当該対象物に所望のパターンを印刷する工法である。
【００１８】
導体パターンＩＥ６１は、誘電体層ＬｙｒＭに配置され、側面ＳＦ１４において外部電極膜ＯＥ２１に接続されている。導体パターンＩＥ６２は、誘電体層ＬｙｒＮに形成され、側面ＳＦ１４において外部電極膜ＯＥ２１に接続されている。導体パターンＩＥ６１とＩＥ６４とは、複数の誘電体層の外部において外部電極膜ＯＥ２１によって接続されている。導体パターンＩＥ６２，ＩＥ６３は、いずれもインダクタ導体パターンであり、導体パターンＩＥ６１とＩＥ６４との間に配置されている。図２（ｂ）において、インダクタ導体パターンＩＥ６２とＩＥ６３とのＹ軸方向の間隔をｄ９１とする。なお、図２（ｂ）においては、後に説明する図３（ｂ）との比較において本発明の効果をわかり易くするため、導体パターンＩＥ６１および６４を図示していない。
【００１９】
図３は、比較例に係る電子部品１００をＹ軸方向から平面視した様子およびＺ軸方向から平面視した様子を併せて示す図である。図３（ａ）は、電子部品１００をＹ軸方向から平面視した様子を示す。図３（ｂ）は、電子部品１００をＺ軸方向から平面視した様子を示す。電子部品１００においては、側面ＳＦ１４に外部電極膜が形成されていない。電子部品１００の内部においては、電子部品１の導体パターンＩＥ６１〜ＩＥ６４が、導体パターンＩＥ６６〜ＩＥ６８にそれぞれ置き換えられているとともに、ビア導体パターンＶ７１が加えられている。これら以外の電子部品１００の構成は、電子部品１と同様であるため、説明を繰り返さない。
【００２０】
図３（ａ）に示されるように、導体パターンＩＥ６５とＩＥ６８とは、複数の誘電体層の内部においてビア導体パターンＶ７１によって接続されている。導体パターンＩＥ６６，ＩＥ６７は、いずれもインダクタ導体パターンである。図３（ｂ）において、導体パターンＩＥ６６とＩＥ６７とのＹ軸方向の間隔をｄ９２とする。なお、図３（ｂ）においても、図２（ｂ）との比較において本発明の効果をわかり易くするため、導体パターンＩＥ６５および６８を図示していない。
【００２１】
図２（ｂ）および図３（ｂ）を比較すると、図３（ｂ）においては、インダクタ導体パターンＩＥ６６とＩＥ６７との間に、導体パターンＩＥ６５とＩＥ６８とを接続するビア導体パターンＶ７１を設けるためのスペースが必要となる。一方、図２（ｂ）においては、導体パターンＩＥ６１とＩＥ６４とは複数の誘電体層の外部に配置された外部電極膜ＯＥ２１によって接続されているため、インダクタ導体パターンＩＥ６２とＩＥ６３との間に導体パターンＩＥ６１とＩＥ６４とを接続するためのビア導体パターンを設ける必要がない。
【００２２】
インダクタ導体パターンＩＥ６６とＩＥ６７との間隔ｄ９２は、インダクタ導体パターンＩＥ６２とＩＥ６３との間隔ｄ９１より大きい。そのため、電子部品１のサイズを電子部品１００のサイズに維持しながら、インダクタ導体パターンＩＥ６２をインダクタ導体パターンＩＥ６６より長くすることができるとともに、インダクタ導体パターンＩＥ６３をインダクタ導体パターンＩＥ６７より長くすることができる。インダクタ導体パターンＩＥ６２とＩＥ６３とを含むインダクタのインダクタンスを、インダクタ導体パターンＩＥ６６とＩＥ６７とを含むインダクタのインダクタンスよりも大きくすることができる。その結果、電子部品１のサイズを電子部品１００のサイズに維持しながら、電子部品１の特性を電子部品１００よりも向上させ、所望の特性に近づけることができる。あるいは、インダクタ導体パターンＩＥ６２の長さおよびＩＥ６３の長さを、インダクタ導体パターンＩＥ６６の長さおよびＩＥ６７の長さにそれぞれ維持しながら、電子部品１のＹ軸方向の幅を電子部品１００のＹ軸方向の幅よりも小さくすることができる。すなわち、電子部品１の特性を電子部品１００の特性に維持しながら、電子部品１のサイズを電子部品１００よりも小さくすることができる。電子部品１によれば、電子部品１の設計領域を有効に活用することができる。
【００２３】
図４は、図１の電子部品１をＩＶ−ＩＶ線からみた断面図である。図４に示されるように、外部電極膜ＯＥ２１は、導体層ＳＰ７１と、導体層ＳＰ７２とを含む。導体層ＳＰ７１は、外部電極膜ＯＥ２１の外表面を有する。導体層ＳＰ７２は、側面ＳＦ１４に密着し、導体パターンＩＥ６１およびＩＥ６４に接続されている。導体層ＳＰ７２は、導体層ＳＰ７１に密着している。
【００２４】
導体層ＳＰ７２は、スパッタリングによって側面ＳＦ１４に積層された導体層である。導体層ＳＰ７２は、銅からできている。導体層ＳＰ７１は、スパッタリングによって導体層ＳＰ７２に積層された導体層である。導体層ＳＰ７１は、ステンレス鋼またはニッケルからできている。導体パターンＩＥ６１およびＩＥ６４を銅と接合し易い金属（たとえば銅あるいは銀）から形成することにより、外部電極膜ＯＥ２１と、導体パターンＩＥ６１およびＩＥ６４とを導通し易くすることができる。
【００２５】
［実施の形態１の変形例］
実施の形態１においては、外部電極膜が電子部品の側面において或る誘電体層の側面の全部を覆っている場合について説明した。本発明に係る外部電極膜は、電子部品の側面において或る誘電体層の側面の全部を覆っている必要はない。図５に示される電子部品１Ａの外部電極膜ＯＥ２１Ａのように、側面ＳＦ１４において或る誘電体層の側面の一部を覆っていてもよい。
【００２６】
以上、実施の形態１および変形例に係る電子部品によれば、電子部品の設計領域を有効に活用することができる。
【００２７】
［実施の形態２］
実施の形態１においては、外部電極膜の構造がスパッタリングによって形成された２層構造である場合について説明した。外部電極膜の構造は、２層構造に限定されない。実施の形態２においては、外部電極膜の構造が３層構造である場合について説明する。
【００２８】
実施の形態２と１との違いは、外部電極膜が３層構造である点である。それ以外の構成については同様であるため、説明を繰り返さない。
【００２９】
図６は、実施の形態２に係る電子部品２の外部電極膜ＯＥ２２の断面図である。図６に示されるように、外部電極膜ＯＥ２２は、導体層ＳＰ７３〜ＳＰ７５を含む。導体層ＳＰ７３は、外部電極膜ＯＥ２２の外表面を有する。導体層ＳＰ７５は、側面ＳＦ１４に密着し、導体パターンＩＥ６１およびＩＥ６４に接続されている。導体層ＳＰ７４は、導体層ＳＰ７３とＳＰ７５との間に配置され、両者に密着している。
【００３０】
導体層ＳＰ７５は、スパッタリングによって側面ＳＦ１４に積層された導体層である。導体層ＳＰ７５は、ステンレス鋼またはニッケルからできている。導体層ＳＰ７４は、スパッタリングによって導体層ＳＰ７５に積層された導体層である。導体層ＳＰ７４は銅からできている。導体層ＳＰ７３は、スパッタリングによって導体層ＳＰ７４に積層された導体層である。導体層ＳＰ７３は、ステンレス鋼またはニッケルからできている。
【００３１】
なお、側面ＳＦ１４に密着する導体層ＳＰ７５を実施の形態１と同様に、銅からできている導体層とすることもできる。この場合、たとえば導体層ＳＰ７４をニッケルからできている導体層とし、導体層ＳＰ７３をステンレス鋼からできている導体層とすることができる。この場合、導体パターンＩＥ６１およびＩＥ６４を銅と接合し易い金属から形成することにより、外部電極膜ＯＥ２２と、導体パターンＩＥ６１およびＩＥ６４とを導通し易くすることができる。
【００３２】
以上、実施の形態２係る電子部品によっても、電子部品の設計領域を有効に活用することができる。
【００３３】
［実施の形態３］
実施の形態１および２においては、複数の誘電体層の内部に形成された導体パターンが、スパッタリングによって形成された導体層に直接接続される場合について説明した。実施の形態３においては、複数の誘電体層の内部に形成された導体パターンが、めっきによって形成された導体層を介してスパッタリングによって形成された導体層に接続される場合について説明する。
【００３４】
実施の形態３と１との違いは、複数の誘電体層の内部に形成された導体パターンが、めっき法によって形成された導体層を介してスパッタリングによって形成された導体層に接続される点である。それ以外の構成については同様であるため、説明を繰り返さない。
【００３５】
図７は、実施の形態３に係る電子部品３の外部電極膜ＯＥ２３の断面図である。図７に示されるように、外部電極膜ＯＥ２３は、導体層ＳＰ７６，ＳＰ７７，ＰＬ８１〜ＰＬ８４を含む。導体層ＳＰ７６は、外部電極膜ＯＥ２３の外表面を有する。導体層ＰＬ８１は、側面ＳＦ１４に密着し、導体パターンＩＥ６１に接続されている。導体層ＰＬ８３は、側面ＳＦ１４に密着し、導体パターンＩＥ６４に接続されている。導体層ＰＬ８２は、側面ＳＦ１４および導体層ＰＬ８１に密着している。導体層ＰＬ８４は、側面ＳＦ１４および導体層ＰＬ８３に密着している。導体層ＳＰ７７は、導体層ＳＰ７６とＰＬ８２との間に配置されるとともに、導体層ＳＰ７６とＰＬ８４との間に配置されている。導体層ＳＰ７７は、側面ＳＦ１４、導体層ＰＬ８２、ＰＬ８４、ＳＰ７６に密着している。
【００３６】
導体層ＰＬ８１およびＰＬ８３は、めっき法によって側面ＳＦ１４に積層された導体層である。導体層ＰＬ８１およびＰＬ８３は、ニッケルからできている。導体層ＰＬ８２およびＰＬ８４は、めっき法によって導体層ＰＬ８１およびＰＬ８３にそれぞれ積層された導体層である。導体層ＰＬ８２およびＰＬ８４は、錫（Ｓｎ）または金（Ａｕ）からできている。導体層ＳＰ７７は、スパッタリングによって、側面ＳＦ１４および導体層ＰＬ８２，ＰＬ８４に積層された導体層である。導体層ＳＰ７７は、銅からできている。導体層ＳＰ７６は、スパッタリングによって導体層ＳＰ７７に積層された導体層である。導体層ＳＰ７６は、ステンレス鋼またはニッケルからできている。
【００３７】
実施の形態３に係る電子部品の外部電極は、図８に示される電子部品３Ａの外部電極膜ＯＥ２３Ａのように、スパッタリングによって形成された導体層を３層（ＳＰ７８〜ＳＰ８０）含んでもよい。
【００３８】
また、実施の形態３に係る電子部品の外部電極は、図９に示される電子部品３Ｂの外部電極膜ＯＥ２３Ｂのように、複数の誘電体層の内部に形成された導体パターン毎にめっき法によって形成される導体層が１層であってもよい。図９に示されるように、導体層ＰＬ８５およびＰＬ８６は、側面ＳＦ１４に密着している。導体層ＰＬ８５およびＰＬ８６は、導体パターンＩＥ６１およびＩＥ６４にそれぞれ接続されている。導体層ＰＬ８５およびＰＬ８６は、側面ＳＦ１４にめっき法によって積層された導体層である。導体層ＰＬ８５およびＰＬ８６は、ニッケルからできている。
【００３９】
以上、実施の形態３に係る電子部品によっても、電子部品の設計領域を有効に活用することができる。
【００４０】
今回開示された各実施の形態は、矛盾しない範囲で適宜組み合わされて実施されることも予定されている。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４１】
１，１Ａ，２，３，３Ａ，３Ｂ，１００  電子部品、ＤＥ３１  方向識別パターン、Ｇ４１，Ｇ４２  接地端子、ＩＥ６１〜ＩＥ６８  導体パターン、ＬｙｒＢ，ＬｙｒＭ，ＬｙｒＮ  誘電体層、ＯＥ２１〜ＯＥ２３，ＯＥ２１Ａ，ＯＥ２３Ａ，ＯＥ２３Ｂ  外部電極膜、Ｐ５１〜Ｐ５４  入出力端子、ＰＬ８１〜ＰＬ８５，ＳＰ７１〜ＳＰ７７  導体層、Ｖ７１  ビア導体パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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