(57)【要約】【課題】オペレータの操作性を向上させることができ、これによりオペレータの作業効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、予め用意された操作画面を表示する操作パネル５０と、操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び操作画面の表示状況を示す情報を記録する記録部４１と、記録部４１に記録された情報を用いて、操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を求める解析部４２と、解析部４２の解析結果に基づいて、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う表示制御部４３と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め用意された操作画面を表示する表示装置を備える基板処理装置において、
前記操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び前記操作画面の表示状況を示す情報を記録する記録部と、
前記記録部に記録された情報を用いて、前記操作ボタンの使用頻度及び前記操作画面の遷移状況を求める解析部と、
前記解析部の解析結果に基づいて、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う表示制御部と、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
前記表示制御部は、前記解析部で求められた前記操作ボタンの使用頻度に応じて、前記操作画面に表示される操作ボタンの大きさを変更する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記表示制御部は、前記操作ボタンの大きさの変更に合わせて、前記操作ボタン内に表示される文字の大きさを変更する、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記表示制御部は、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に応じて、前記操作画面の１つである第１操作画面から遷移される頻度の高い第２操作画面に直接遷移させる操作ボタンを、前記第１操作画面に新たに追加する変更を行う、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記表示制御部は、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に応じて、前記操作画面の１つである第１操作画面に関連する複数の第２操作画面を表示させる操作ボタンを、前記第１操作画面に新たに追加する変更を行う、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記表示制御部は、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に加えて、前記記録部に記録された操作ボタンの使用状況を示す情報を用いて、前記操作画面の１つである第１操作画面に関連する複数の第２操作画面を表示させる機能を、前記第１操作画面に表示されている操作ボタンに追加する変更を行う、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記表示制御部は、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を、前記基板処理装置で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングで行う、請求項１から請求項６の何れか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記表示制御部は、外部から前記操作ボタンの変更を許可する旨の指示があった場合にのみ、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う、請求項１から請求項７の何れか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等の基板に対して各種処理を行う基板処理装置の１つに、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）装置がある。このＣＭＰ装置は、基板の搬入処理及び搬出処理を行う搬入搬出ユニット、基板の研磨処理を行う研磨ユニット、及び基板の洗浄処理及び乾燥処理を行う洗浄ユニット等を備えており、装置内への基板の搬入、装置内に搬入された基板の研磨、研磨された基板の洗浄及び乾燥、並びに洗浄及び乾燥された基板の装置外への搬出を連続的に行う装置である。
【０００３】
このようなＣＭＰ装置は、オペレータ（人間）とのインターフェイスを司るＨＭＩ（Human Machine Interface）としての操作パネルを備えており、装置の動作状態を操作パネルに表示し、操作パネルに対するオペレータの操作に応じた指示を入力するようにされている。ここで、操作パネルに表示される操作画面には複数の操作ボタンが予め用意されており、オペレータが、この操作ボタンを押下する操作を行うことで、ＣＭＰ装置に対する指示が入力される。
【０００４】
以下の特許文献１，２には、ＣＭＰ装置に関するものではないが、使用頻度に応じて操作ボタンのサイズ（表示サイズ）を変更する技術が開示されている。以下の特許文献３には、ＣＭＰ装置に関するものではないが、使用頻度順にボタンの並べ替えをする技術が開示されている。また、以下の特許文献４には、ＣＭＰ装置と、ＣＭＰ装置の監視及び操作を行う複数台の装置とを備える基板処理システムの一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−３８６２０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７１９０３号公報
【特許文献３】特開２０１３−１４８５１９号公報
【特許文献４】特開２０１６−１１９３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＣＭＰ装置の操作パネルに表示される操作画面は、例えば上述した各ユニット（搬入搬出ユニット、研磨ユニット、及び洗浄ユニット等）の各々について用意されており、ＣＭＰ装置全体で大小合わせて３０種類以上用意されている。ＣＭＰ装置のオペレータは、各操作画面に用意されている操作ボタンを操作しながら特定の操作画面を表示させ、その特定の操作画面に用意されている操作ボタンの中から特定の操作ボタンを操作することで、特定の作業（装置の動作状態の確認、メンテナンス等）を行う。また、このような特定の作業は、必要に応じて複数の操作画面を切り替えながら行われる場合もある。
【０００７】
ここで、ＣＭＰ装置は、各操作画面に表示される操作ボタンが均等の大きさにレイアウトされた状態で出荷されることが殆どである。これは、ＣＭＰ装置の操作パネルは不特定のオペレータに操作されることが多く、特定のオペレータの操作性のみを考慮したレイアウトにして出荷すると、他のオペレータの操作性を悪化させる可能性が考えられる等の理由による。但し、操作ボタンが均等の大きさにレイアウトされていると、操作ミスが生じやすく作業効率を低下させる可能性が考えられる。
【０００８】
また、ＣＭＰ装置では、上述の通り、複数の操作画面が頻繁に切り替えられることが多いが、オペレータが目的とする操作画面を表示させるには、目的とする操作画面とは異なる他の操作画面を辿る必要がある場合が多い。例えば、純水バルブを開状態とする操作画面において純水パルブを開状態とした後に純水の流量を確認するには、純水の流量に関連する操作画面とは異なる他の操作画面を辿った後に純水の流量を確認するための操作画面を表示させる、といった具合である。このように、目的とする操作画面を表示させるために、他の操作画面を辿るのは極めて面倒であり、作業効率を悪化させる一因であると考えられる。
【０００９】
また、ＣＭＰ装置では、特定の作業を行う度に、その作業に関連する操作画面を表示させて、関連する作業を行うといったことが頻繁に行われる。例えば、純水バルブを開状態とする作業（特定の作業）が行われる場合には、純水の流量を確認する操作画面（関連する操作画面）を表示させて、純水の流量を確認する作業（関連する作業）が行われる。また、研磨パッドを交換する作業（特定の作業）が行われる場合には、トップリング、ドレッサ、及びスラリーノズルを操作する操作画面（関連する操作画面）を表示させて、トップリング、ドレッサ、及びスラリーノズルを研磨テーブル上から退避させる作業（関連する作業）が行われる。このように、特定の作業を行う度に、その作業に関連する操作画面を手動で表示させるのは極めて煩雑であり、作業効率を悪化させる一因であると考えられる。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、オペレータの操作性を向上させることができ、これによりオペレータの作業効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、予め用意された操作画面（Ｗ１０、Ｗ２０、Ｗ３０）を表示する表示装置（５０）を備える基板処理装置（１）において、前記操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び前記操作画面の表示状況を示す情報を記録する記録部（４１）と、前記記録部に記録された情報を用いて、前記操作ボタンの使用頻度及び前記操作画面の遷移状況を求める解析部（４２）と、前記解析部の解析結果に基づいて、前記操作画面に表示される操作ボタン（Ｂ１１、Ｂ２１、Ｂ２３、Ｂ２４、Ｂ３１）の変更を行う表示制御部（４３）と、を備える。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作ボタンの使用頻度に応じて、前記操作画面に表示される操作ボタン（Ｂ１１）の大きさを変更する。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記操作ボタンの大きさの変更に合わせて、前記操作ボタン内に表示される文字の大きさを変更する。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に応じて、前記操作画面の１つである第１操作画面（Ｗ２０）から遷移される頻度の高い第２操作画面（Ｗ２３）に直接遷移させる操作ボタン（Ｂ２３）を、前記第１操作画面に新たに追加する変更を行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に応じて、前記操作画面の１つである第１操作画面（Ｗ２０、Ｗ３０）に関連する複数の第２操作画面（Ｗ２３、Ｗ２４、Ｗ３１〜Ｗ３３）を表示させる操作ボタン（Ｂ２４、Ｂ３１）を、前記第１操作画面に新たに追加する変更を行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に加えて、前記記録部に記録された操作ボタンの使用状況を示す情報を用いて、前記操作画面の１つである第１操作画面（Ｗ２０、Ｗ３０）に関連する複数の第２操作画面（Ｗ２３、Ｗ２４、Ｗ３１〜Ｗ３３）を表示させる機能を、前記第１操作画面に表示されている操作ボタン（Ｂ２１）に追加する変更を行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を、前記基板処理装置で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングで行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、外部から前記操作ボタンの変更を許可する旨の指示があった場合にのみ、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び操作画面の表示状況を示す情報を記録し、記録された情報を用いて、操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を解析し、その、解析結果に基づいて、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うようにしている。これにより、オペレータの操作性を向上させることができ、その結果、オペレータの作業効率を向上させることが可能であるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態による基板処理装置の平面透視図である。
【図２】本発明の一実施形態による基板処理装置の左側面図である。
【図３】本発明の一実施形態による基板処理装置が備える制御部の要部構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施形態による基板研磨装置の操作ボタンの変更時における動作の概要を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態における操作ボタンの第１変更例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態における操作ボタンの第２変更例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態における操作ボタンの第３変更例を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態における操作ボタンの第４変更例を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態における操作ボタンの第５変更例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態による基板処理装置について詳細に説明する。
【００１５】
〔基板処理装置の構成〕
図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置の平面透視図である。図１に示す通り、本実施形態の基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、及び洗浄部３０に区画された略矩形状のハウジングＨを備え、ウェハ（基板）に対する研磨処理及び洗浄処理（乾燥処理を含む）を行う装置である。
【００１６】
ロード／アンロード部１０は、処理前のウェハを基板処理装置１の内部にロード（搬入）し、処理後のウェハを基板処理装置１の外部にアンロード（搬出）する部位である。このロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１及びロード／アンロードユニット１２を備える。フロントロード部１１は、多数のウェハをストックするウェハカセットが載置される部位である。本実施形態では、４つのフロントロード部１１が設けられている。フロントロード部１１には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等のウェハ容器を搭載することができるようになっている。
【００１７】
ロード／アンロードユニット１２は、フロントロード部１１に載置されたウェハカセットから処理前のウェハを取り出し、処理後のウェハをウェハカセットに戻すユニットである。このロード／アンロードユニット１２は、フロントロード部１１の並びに沿って移動可能に構成された２台の搬送ロボット（ローダー）１３を備える。これら搬送ロボット１３はフロントロード部１１の並びに沿って移動することで、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各々の搬送ロボット１３は、処理後のウェハをウェハカセットに戻すときに使用される上側ハンドと、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される下側ハンドとを備える。尚、下側ハンドは、ウェハを反転させることができるように構成されている。
【００１８】
研磨部２０は、基板処理装置１の内部に搬入されたウェハに対する研磨処理（平坦化処理）を行う部位である。この研磨部２０は、基板処理装置１の長手方向に沿って配列された４つの研磨ユニット（第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄ）を備える。これら第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄはそれぞれ、研磨テーブル２１、トップリング２２、研磨液供給ノズル２３、ドレッサ２４、及びアトマイザ２５を備える。
【００１９】
研磨テーブル２１は、研磨面を有する研磨パッドＰＤが取り付けられたテーブルである。トップリング２２は、ウェハを保持するとともにウェハを研磨テーブル２１上の研磨パッドＰＤに押圧しながら研磨するためのものである。研磨液供給ノズル２３は、研磨パッドＰＤに研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するノズルである。ドレッサ２４は、研磨パッドＰＤの研磨面のドレッシングを行うためのものである。アトマイザ２５は、研磨パッドＰＤの研磨面に対し、液体（例えば、純水）と気体（例えば、窒素ガス）との混合流体、又は液体（例えば、純水）を霧状にして噴射するものである。
【００２０】
また、研磨部２０は、ウェハを搬送する搬送機構として、第１リニアトランスポータ２６、及び第２リニアトランスポータ２７を備える。第１リニアトランスポータ２６は、第１研磨ユニット２０Ａ及び第２研磨ユニット２０Ｂに隣接して配置され、図中に示す４つの搬送位置（第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４）の間でウェハを搬送する。尚、第１リニアトランスポータ２６と洗浄部３０との間には、ウェハの仮置き台Ｑが配置されている。
【００２１】
ここで、第１搬送位置ＴＰ１は、搬送ロボット１３からのウェハを受け取る位置である。第２搬送位置ＴＰ２は、第１研磨ユニット２０Ａに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置であり、第３搬送位置ＴＰ３は、第２研磨ユニット２０Ｂに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。第４搬送位置ＴＰ４は、第２リニアトランスポータ２７との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。
【００２２】
第２リニアトランスポータ２７は、第３研磨ユニット２０Ｃ及び第４研磨ユニット２０Ｄに隣接して配置され、図中に示す３つの搬送位置（第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７）の間でウェハを搬送する。ここで、第５搬送位置ＴＰ５は、第１リニアトランスポータ２６との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。第６搬送位置ＴＰ６は、第３研磨ユニット２０Ｃに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置であり、第７搬送位置ＴＰ７は、第４研磨ユニット２０Ｄに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。
【００２３】
洗浄部３０は、研磨部２０で研磨されたウェハの洗浄処理及び乾燥処理を行う部位である。この洗浄部３０は、基板処理装置１の長手方向に沿って配列された５つのユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、及び乾燥ユニット３３）を備える。第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄モジュールＭ１，Ｍ２をそれぞれ備える。尚、これら洗浄モジュールＭ１，Ｍ２の各々は、例えば縦方向（紙面方向）に沿って複数設けられていても良い。
【００２４】
第１搬送ユニット３２Ａ及び第２搬送ユニット３２Ｂは、上下動可能な搬送ロボットＲ１，Ｒ２をそれぞれ備える。これら搬送ロボットＲ１，Ｒ２は、ロード／アンロード部１０に設けられた搬送ロボット１３と同様に、２つのハンド（洗浄後のウェハを搬送するときに使用される上側ハンド、及び洗浄前のウェハを搬送するときに使用される下側ハンド）を備える。ここで、第１搬送ユニット３２Ａの搬送ロボットＲ１は、仮置き台Ｑ、第１洗浄ユニット３１Ａの洗浄モジュールＭ１、及び第２洗浄ユニット３１Ｂの洗浄モジュールＭ２の間でウェハを搬送する。第２搬送ユニット３２Ｂの搬送ロボットＲ２は、第２洗浄ユニット３１Ｂの洗浄モジュールＭ２、及び乾燥ユニット３３に設けられた乾燥モジュールＭ３の間でウェハを搬送する。
【００２５】
乾燥ユニット３３は、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂによって洗浄されたウェハを乾燥する乾燥モジュールＭ３を備える。この乾燥モジュールＭ３は、例えばロタゴニ乾燥によってウェハを乾燥する。ここで、ロタゴニ乾燥とは、ウェハを回転させながら、ウェハの表面にＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ２ガスとの混合気）と超純水とを供給しつウェハの乾燥を行う乾燥法である。尚、乾燥モジュールＭ３は、洗浄モジュールＭ１，Ｍ２と同様に、例えば縦方向（紙面方向）に沿って複数設けられていても良い。
【００２６】
また、基板処理装置１は、ハウジングＨの内部に、基板処理装置１の動作を統括して制御する制御部４０を備える。この制御部４０は、基板処理装置１に設けられた各種センサの検出結果に応じた制御信号を出力することで基板処理装置１の動作を統括して制御する。例えば、制御部４０は、第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄの各々について、膜厚センサ（図示省略）に検出結果に基づいてトップリング２２の押圧力を調整する制御等を行う。
【００２７】
また、制御部４０は、基板処理装置１に設けられた各種センサの検出結果、及び基板処理装置１に設けられた各種機器から出力されるアラームに基づいて、基板処理装置１の動作状態（故障や不具合等の不具合を含む）を検出する。この制御部４０は、基板処理装置１の動作状態を示す情報を操作パネル５０（図２参照）に表示させる。尚、操作パネル５０の表示内容の詳細については後述する。
【００２８】
図２は、本発明の一実施形態による基板処理装置の左側面図である。尚、図２においては、図１に示した構成に相当する構成には同一の符号を付してある。図２に示す通り、基板処理装置１の左側面には、上述したロード／アンロードユニット１２の左端部、及び洗浄部３０の５つのユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、及び乾燥ユニット３３）が配される。
【００２９】
また、基板処理装置１の左側面には、上記のユニットに加えて、ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂ及び制御ユニット３５も配される。ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂは、基板処理装置１の研磨部２０及び洗浄部３０で用いられる薬液や純水を供給するユニットである。制御ユニット３５は、基板処理装置１の動作に必要となる電力を供給する電源、及び図１に示す制御部４０が設けられたユニットである。
【００３０】
また、図２に示す通り、基板処理装置１には、操作パネル５０（表示装置）が設けられている。この操作パネル５０は、制御部４０の制御の下で、基板処理装置１の動作状態を示す情報や異常が生じた箇所を示す情報を表示する。また、操作パネル５０は、制御部４０の制御の下で、予め用意された操作画面を表示し、操作画面に対するオペレータの操作に応じた操作信号を制御部４０に出力する。この操作パネル５０として、例えば表示パネルや表示機能と操作機能とを兼ね備えるタッチパネル等がある。尚、操作パネル５０は、表示装置と入力装置（キーボードやポインティングデバイス）とを備えるコンピュータのように、表示機能と操作機能とが別々にされたものであっても良い。
【００３１】
図３は、本発明の一実施形態による基板処理装置が備える制御部の要部構成を示すブロック図である。尚、図３では、理解を容易にするために、制御部４０の要部をなすブロックのみを図示しており、例えば前述したロード／アンロード部１０、研磨部２０、及び洗浄部３０に設けられた各ユニットを制御するブロックの図示は省略している点に注意されたい。
【００３２】
図３に示す通り、基板処理装置１の制御部４０は、記録部４１、解析部４２、及び表示制御部４３を備える。記録部４１は、操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び各操作画面の表示状況を示す情報（ログデータ）を記録する。記録部４１は、例えば操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンが操作される度に、操作された時刻を示す情報と、操作された操作ボタンを特定する情報とを対応付けて記憶する。また、記録部４１は、例えば操作パネル５０に表示される操作画面が切り替えられる度に、切り替えられた時刻を示す情報と、切り替えられる前後の操作画面を特定する情報とを対応付けて記憶する。この記録部４１は、例えばハードディスク（ＨＤＤ）、不揮発性メモリ等によって実現される。
【００３３】
解析部４２は、記録部４１に記録された情報を用いて、操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を求める。解析部４２は、例えば記録部４１に記録された各操作ボタンの使用状況を示す情報を抽出し、抽出した情報に対する統計処理を行って各操作ボタンの使用頻度を求める。ここで行われる統計処理としては、例えば横軸を月又は年を単位とし、縦軸を度数としたヒストグラムを求める処理が挙げられる。
【００３４】
また、解析部４２は、例えば記録部４１に記録された各操作画面の表示状況を示す情報を抽出し、抽出した情報に対する統計処理を行って操作画面の遷移状況を求める。ここで行われる統計処理としては、例えば任意の２つの操作画面間の遷移の頻度を求める処理である。尚、ここでの「２つの操作画面間の遷移」は、２つの操作画面間の何れか一方から何れか他方への直接的な遷移のみならず、２つの操作画面間の何れか一方から何れか他方への間接的な遷移（１つ又は複数の他の操作画面を介する遷移）を含む。
【００３５】
表示制御部４３は、解析部４２の解析結果に基づいて、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う。表示制御部４３は、例えば以下の（１）〜（４）に示す変更を行う。
（１）解析部４２で求められた操作ボタンの使用頻度に応じて、操作画面に表示される操作ボタンの大きさの変更。また、操作ボタンの大きさの変更に合わせて、操作ボタン内に表示される文字の大きさの変更。
（２）解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面（第１操作画面）から遷移される頻度の高い操作画面（第２操作画面）に直接遷移させる操作ボタン（ショートカットボタン）を、上記のある操作画面に新たに追加する変更。
（３）解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面（第１操作画面）に関連する複数の操作画面（第２操作画面）を表示させる操作ボタンを、上記のある操作画面に新たに追加する変更。
（４）解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に加えて、記録部４１に記録された操作ボタンの使用状況を示す情報を用いて、ある操作画面（第１操作画面）に関連する複数の操作画面（第２操作画面）を表示させる機能を、上記のある操作画面に表示されている操作ボタンに追加する変更。
【００３６】
ここで、表示制御部４３は、操作画面に表示される操作ボタンの変更を、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングで行う。これは、オペレータの操作ミスや作業効率の低下（悪化）が極力生じないようにするためである。つまり、操作ボタンの使用頻度や操作画面の遷移状況が変更される度に、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うと、オペレータが使い慣れている操作画面がいつの間にか変更されてしまう事態になる。このような事態になると、オペレータの操作ミスが生じやすくなって、作業効率の低下（悪化）を引き起こす虞があることから、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングで、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うようにしている。
【００３７】
また、表示制御部４３は、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングにおいて、外部から操作ボタンの変更を許可する旨の指示があった場合にのみ、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う。これは、基板処理装置１を操作する不特定のオペレータの好みに応えるようにするためである。つまり、基板処理装置１を操作する不特定のオペレータの中には、操作画面に表示される操作ボタンの変更を好むオペレータも、操作画面に表示される操作ボタンの変更を好まないオペレータも存在する可能性があることから、何れのオペレータの好みにも対応するようにしたものである。
【００３８】
図３に示す制御部４０の機能（記録部４１、解析部４２、及び表示制御部４３の機能を含む）は、これら各機能を実現するプログラムを、コンピュータにインストールスルことによってソフトウェア的に実現される。つまり、制御部４０の機能は、ソフトウェアとハードウェア資源とが協働することによって実現される。尚、上記のプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭやＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の記録媒体に記録された状態で配布されても良く、インターネット等のネットワークを介して配布されても良い。
【００３９】
〔基板処理装置の動作〕
次に、上記構成における基板処理装置１の動作について説明する。以下では、まずウェハの処理時に基板処理装置１で行われる動作の一例（ウェハ研磨動作例）を大まかに説明し、続いてプログラムのインストールが行われるタイミングで行われる操作ボタンの変更時の動作（ボタン変更動作）を説明する。
【００４０】
〈ウェハ研磨動作例〉
フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットから搬送ロボット１３によって取り出されたウェハは、搬送ロボット１３によってフロントロード部１１の並びに沿って搬送された後に、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３から、研磨部２０に設けられた第１リニアトランスポータ２６に受け渡される。第１リニアトランスポータ２６に受け渡されたウェハは、第１リニアトランスポータ２６によって搬送されつつ、第１研磨ユニット２０Ａに設けられたトップリング２２、及び第２研磨ユニット２０Ｂに設けられたトップリング２２に順次受け渡され、第１研磨ユニット２０Ａ及び第２研磨ユニット２０Ｂで順次研磨され、仮置き台Ｑに載置される。
【００４１】
仮置き台Ｑに載置されたウェハは、洗浄部３０に設けられた第１搬送ユニット３２Ａによって第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂに順次搬送され、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂで順次洗浄される。洗浄されたウェハは、第２搬送ユニット３２Ｂによって乾燥ユニット３３に搬送されて乾燥される。乾燥ユニット３３で乾燥されたウェハは、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３に受け渡された後に、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに戻される。
【００４２】
以上の動作と並行して、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットから搬送ロボット１３によって他のウェハが取り出される。このウェハは、搬送ロボット１３によって搬送された後に、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３から第１リニアトランスポータ２６に受け渡された後に、第１リニアトランスポータ２６から第２リニアトランスポータ２７に受け渡される。第２リニアトランスポータ２７に受け渡されたウェハは、第２リニアトランスポータ２７によって搬送されつつ、第３研磨ユニット２０Ｃに設けられたトップリング２２、及び第４研磨ユニット２０Ｄに設けられたトップリング２２に順次受け渡され、第３研磨ユニット２０Ｃ及び第４研磨ユニット２０Ｄで順次研磨された後に仮置き台Ｑに載置される。
【００４３】
仮置き台Ｑに載置されたウェハは、洗浄部３０に設けられた第１搬送ユニット３２Ａによって第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂに順次搬送され、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂで順次洗浄される。洗浄されたウェハは、第２搬送ユニット３２Ｂによって乾燥ユニット３３に搬送されて乾燥される。乾燥ユニット３３で乾燥されたウェハは、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３に受け渡された後に、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに戻される。このように、本実施形態の基板処理装置１は、複数のウェハに対する研磨処理を並行して行うことが可能である。以上説明した処理が繰り返し行われることで、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに格納されたウェハが順次研磨される。
【００４４】
〈ボタン変更動作〉
図４は、本発明の一実施形態による基板研磨装置の操作ボタンの変更時における動作の概要を示すフローチャートである。図４に示すフローチャートは、例えば基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われる定期又は不定期のメンテナンス時に行われる。まず、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われる（ステップＳ１１）。例えば、基板処理装置１のロード／アンロード部１０、研磨部２０、及び洗浄部３０に設けられた各ユニットを制御するための新規のプログラムのインストールが行われる。
【００４５】
プログラムのインストールが完了すると、操作ボタンの変更可否選択画面を操作パネル５０に表示させる処理が制御部４０により行われる（ステップＳ１２）。ここで、操作ボタンの変更可否選択画面とは、操作パネル５０の操作画面に設けられた操作ボタンの変更の可否を選択させるための画面である。この、変更可否選択画面では、操作ボタンの変更の可否をオペレータ毎に選択可能であることが望ましい。
【００４６】
続いて、操作ボタンの変更可否選択画面において、操作ボタンの変更可が選択されたか否かが、制御部４０によって判断される（ステップＳ１３）。操作ボタンの変更可が選択されなかった場合（ステップＳ１３の判断結果が「ＮＯ」の場合）には、図４に示す一連の処理が終了する。これに対し、操作ボタンの変更可が選択された場合（ステップＳ１３の判断結果が「ＹＥＳ」の場合）には、制御部４０によって操作ボタンの変更が実施される（ステップＳ１４）。つまり、操作ボタンの変更を許可する旨の指示があった場合にのみ、操作画面に表示される操作ボタンの変更が行われる。
【００４７】
具体的には、記録部４１に記録された情報を用いて、操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を求める処理が解析部４２で行われる。そして、解析部４２の解析結果に基づいて、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う処理が表示制御部４３で行われる。制御部４０による操作ボタンの変更が実施されると、図４に示す一連の処理が終了する。
【００４８】
〔操作ボタンの変更例〕
図５は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第１変更例を示す図である。尚、図５（ａ）に示す操作画面Ｗ１０は操作ボタンが変更される前のものであり、図５（ｂ）に示す操作画面Ｗ１０は操作ボタンが変更された後のものである。図５に示す第１変更例は、前述した（１）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作ボタンの使用頻度に応じて、操作画面に表示される操作ボタンの大きさの変更が行われた場合のものである。
【００４９】
図５（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ１０は、例えば洗浄ユニット３１Ｂに設けられたペンシル洗浄方式の洗浄モジュールＭ２を操作するための操作画面である。図５（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ１０には、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５が設けられている。操作ボタンＢ１１は、洗浄モジュールＭ２のホームポジション（Ｈ．Ｐ．）をリセットするためのボタンである。操作ボタンＢ１２，Ｂ１３は、洗浄モジュールＭ２に設けられた飛散防止カップ（ＣＵＰ）を上昇又は下降させるためのボタンである。操作ボタンＢ１４，Ｂ１５は、基板の外周を保持する複数のチャックを開状態又は閉状態にするためのボタンである。
【００５０】
図５（ａ）に示す通り、変更される前の操作画面Ｗ１０の操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５は全て大きさが同じであって等間隔で配列されている。ここで、例えば、図５（ａ）に示す操作画面Ｗ１０の操作ボタンＢ１１に対する１月の操作回数が２００回であり、他の操作ボタンＢ１２〜Ｂ１５に対する１月の操作回数が１０回であったとする。すると、図５（ｂ）に示す通り、変更された後の操作画面Ｗ１０の操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５は等間隔で配列されているものの、操作回数が多い操作ボタンＢ１１の大きさが、操作回数の少ない操作ボタンＢ１２〜Ｂ１５よりも大きくされる。
【００５１】
尚、使用頻度に応じて、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５を大きく変更しても良く、小さく変更しても良い。また、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５の大きさの変更に合わせて、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５内に表示される文字の大きさを変更しても良い。図５（ｂ）に示す例では、大きく変更された操作ボタンＢ１１内に表示される「Ｈ．Ｐ．リセット」なる文字の大きさを大きくしても良い。加えて、操作ボタンの色を変更しても良い。
【００５２】
図６は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第２変更例を示す図である。尚、図６（ａ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更される前のものであり、図６（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更された後のものである。図６に示す第２変更例は、前述した（２）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面から遷移される頻度の高い操作画面に直接遷移させる操作ボタン（ショートカットボタン）を、上記のある操作画面に新たに追加する変更が行われた場合のものである。
【００５３】
図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０は、純水及び窒素ガス（Ｎ２）の元バルブを操作するための操作画面である。図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０には、純水の元バルブを操作する操作ボタンＢ２１と、窒素ガスの元バルブを操作する操作ボタンＢ２２とが設けられている。尚、純水及び窒素ガスは、例えば基板処理装置１に設けられた４つの研磨ユニットの各々に設けられたドレッサ２４やアトマイザ２５等によって使用される。
【００５４】
純水や窒素ガスの元バルブを操作した場合には、元バルブの開閉状態を確認するために、純水の流量や窒素ガスの圧力を確認する作業が頻繁に行われる。図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２３は、純水の流量及び窒素ガスの圧力を確認するための操作画面である。図６（ａ）に示す通り、変更される前の操作画面Ｗ２０から操作画面Ｗ２３を表示するには、他の２つの操作画面Ｗ２１，Ｗ２２を辿る必要があり、操作画面Ｗ２０から操作画面Ｗ２１，Ｗ２２を辿って操作画面Ｗ２３に至る画面遷移が頻繁に行われていたとする。すると、図６（ｂ）に示す通り、変更された後の操作画面Ｗ２０には、ショートカットボタンＢ２３が新たに設けられる。このショートカットボタンＢ２３を操作することで、操作画面Ｗ２１，Ｗ２２を辿ることなく、操作画面Ｗ２０から操作画面Ｗ２３への直接遷移が可能である。
【００５５】
図７は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第３変更例を示す図である。図７に示す操作画面Ｗ２０は、図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０と同様に、純水及び窒素ガスの元バルブを操作するための操作画面である。尚、図６（ａ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更される前のものであり、図７に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更された後のものであるということができる。図７に示す第３変更例は、前述した（３）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面に関連する複数の操作画面を表示させる操作ボタンを、上記のある操作画面に新たに追加する変更が行われた場合のものである。
【００５６】
前述の通り、操作画面Ｗ２０で純水や窒素ガスの元バルブを操作した場合には、操作画面Ｗ２３で純水の流量や窒素ガスの圧力を確認する作業が頻繁に行われるが、純水の流量や窒素ガスの圧力を確認する作業以外にも関連して行われる作業がある。このような作業を行うための操作画面Ｗ２３，Ｗ２４対する直接的又は間接的な遷移が操作画面Ｗ２０から頻繁に行われていた場合には、変更された後の操作画面Ｗ２０には、関連画面表示ボタンＢ２４が新たに設けられる。この関連画面表示ボタンＢ２４を操作することで、純水や窒素ガスの元バルブの操作に関連して行われる複数の作業を行うために必要となる操作画面Ｗ２３，Ｗ２４が表示される。
【００５７】
図８は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第４変更例を示す図である。図８に示す操作画面Ｗ２０は、図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０と同様に、純水及び窒素ガスの元バルブを操作するための操作画面である。尚、外観上の変更は無いが、図６（ａ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更される前のものであり、図８に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更された後のものであるということができる。
【００５８】
図８に示す第４変更例は、前述した（４）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に加えて、記録部４１に記録された操作ボタンの使用状況を示す情報を用いて、ある操作画面に関連する複数の操作画面を表示させる機能を、上記のある操作画面に表示されている操作ボタンに追加する変更が行われた場合のものである。尚、本変更例は、図７に示す関連画面表示ボタンＢ２４の機能が、例えば操作ボタンＢ２１に追加されたものであるということができる。このため、操作ボタンＢ２１を操作することで、純水や窒素ガスの元バルブの操作に関連して行われる複数の作業を行うために必要となる操作画面Ｗ２３，Ｗ２４が表示される。
【００５９】
図９は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第５変更例を示す図である。図９に示す操作画面Ｗ３０は、基板処理装置１に設けられた研磨ユニットを操作するための操作画面である。尚、図９に示す操作画面Ｗ３０は操作ボタンが変更された後のものである。ここで、図９に示す第５変更例は、前述した（３）又は（４）の変更が行われた場合のものである。
【００６０】
基板処理装置１に設けられた研磨ユニットでは、研磨パッドＰＤの交換が頻繁に行われる。研磨パッドＰＤを交換する際には、研磨パッドＰＤ上に配置されるトップリング２２、研磨液供給ノズル２３、及びドレッサ２４を研磨パッドＰＤの上方から退避させる必要がある。このように、研磨パッドＰＤの交換作業には、トップリング２２、研磨液供給ノズル２３、及びドレッサ２４に対する作業が関連している。このため、例えば図９に示す通り、研磨パッド交換ボタンＢ３１を新たに設け（或いは、研磨パッド交換ボタンＢ３１の機能を、図示を省略している既存の操作ボタンに追加し）、研磨パッド交換ボタンＢ３１が操作された場合に、関連する操作画面Ｗ３１〜Ｗ３３を表示するようにしても良い。尚、操作画面Ｗ３１は、トップリング２２を操作するための操作画面であり、操作画面Ｗ３２は、研磨液供給ノズル２３を操作するための操作画面であり、操作画面Ｗ３３は、ドレッサ２４を操作するための操作画面である。
【００６１】
以上の通り、本実施形態では、操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び操作画面の表示状況を示す情報を記録し、記録された情報を用いて、操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を解析し、その解析結果に基づいて操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うようにしている。例えば、図５に示す通り、操作ボタンＢ１１の大きさを変更し、図６に示す通り、ショートカットボタンＢ２３を新たに設け、図７に示す通り、関連する操作画面Ｗ２３，Ｗ２４を表示させる関連画面表示ボタンＢ２４を新たに設け、図８に示す通り、関連画面表示ボタンＢ２４の機能を既存の操作ボタンＢ２１に追加するようにしている。これにより、オペレータの操作性を向上させることができ、その結果、オペレータの作業効率を向上させることが可能である。
【００６２】
以上、本発明の一実施形態による基板処理装置について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、基板処理装置１の操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び操作画面の表示状況を示す情報を記録し、その記録された情報を用いて、その基板処理装置１の操作パネル５０に表示される操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う例について説明した。しかしながら、基板処理装置１に記録された情報を用いて、他の基板処理装置の操作パネルに表示される操作画面に表示される操作ボタンの変更を行っても良い。これにより、他の基板処理装置の運用か開始された直後から、オペレータの操作性及び作業効率を向上させることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１                        基板処理装置
４１                      記録部
４２                      解析部
４３                      表示制御部
５０                      操作パネル
Ｂ１１，Ｂ２１            操作ボタン
Ｂ２３                    ショートカットボタン
Ｂ２４                    関連画面表示ボタン
Ｂ３１                    研磨パッド交換ボタン
Ｗ１０，Ｗ２０，Ｗ３０    操作画面
Ｗ２３，Ｗ２４            操作画面
Ｗ３１〜Ｗ３３            操作画面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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