(57)【要約】【課題】基材の上にニッケルめっき層を介して形成された亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を製造現場でも迅速に測定できる方法を提供する。【解決手段】基材の上にニッケルめっき層を介して亜鉛ニッケル合金めっき層を形成した被測定物における亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する方法であって、被測定物を塩化アンモニウム水溶液からなる電解液に浸漬し、被測定物を＋極として亜鉛ニッケル合金めっき層を定電流電解により溶解し、その溶解に要する時間から亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の上にニッケルめっき層を介して亜鉛ニッケル合金めっき層を形成した被測定物における前記亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する方法であって、前記被測定物を塩化アンモニウム水溶液からなる電解液に浸漬し、前記被測定物を＋極として前記亜鉛ニッケル合金めっき層を定電流電解により溶解し、その溶解に要する時間から前記亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定することを特徴とする亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法。
【請求項２】
前記塩化アンモニウム水溶液は、塩化アンモニウム濃度が５ｇ／Ｌ以上であることを特徴とする請求項１記載の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法。
【請求項３】
前記定電流電解時の電流密度が０．５ｍＡ／ｃｍ２以上５００ｍＡ／ｃｍ２以下の範囲であることを特徴とする請求項１又は２記載の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法。
【請求項４】
前記被測定物が、前記亜鉛ニッケル合金めっき層の上にさらに錫又は錫合金からなる錫めっき層が形成されており、前記被測定物をｐＨが１２以上のアルカリ性水溶液中に浸漬し、銀／塩化銀参照電極に対する電位を−１．０Ｖ以上−０．９Ｖ以下の範囲に設定した定電位電解により前記錫めっき層を除去した後に、前記亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法。
【請求項５】
前記アルカリ性水溶液が、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化リチウムのいずれかを含むことを特徴とする請求項４記載の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の上にニッケルめっき層を介して形成された亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
亜鉛ニッケル合金めっきは耐食性が優れるため、鉄鋼材料の防食用めっきや、銅端子材の表面被覆等に用いられている。
特許文献１には、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金等の金属基材の表面に亜鉛ニッケル合金層が形成された表面処理金属材が開示され、コネクタ、端子、プリント基板等に用いられることが記載されている。
この場合、その皮膜の厚さの測定は品質管理において非常に重要である。
特許文献２には、亜鉛めっきの表面のクロメート皮膜の厚さを測定する方法として、被測定物を＋極、電解セルを−極として被めっき部分を定電流電解により溶解し、その溶解に要する時間からめっき厚さを測定する電解式めっき厚さ測定法が開示されている。
また、非特許文献１にも、ＪＩＳ  Ｈ  ８５０１のめっき厚さ試験方法に規定されている電解式試験方法について詳細に記載されている。
その他、試料にＸ線を照射し、めっき皮膜から放射される蛍光Ｘ線量を測定して、めっき皮膜の厚さを求める蛍光Ｘ線膜厚計による膜厚測定法等も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０８４５３３号公報
【特許文献２】特開平０９−１２６７１０号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】刈谷進、電解式膜厚測定，Ｖｏｌ．４０，  Ｎｏ．２，  表面技術（１９８９），２２０−２２５頁，一般社団法人表面技術協会発行
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本出願人は、特願２０１５−２３２４６５号にて、アルミニウム線材からなる電線の端末に圧着される端子材として、銅又は銅合金からなる基材の上に、ニッケルからなる下地めっき層を介して亜鉛及びニッケルを含有する亜鉛ニッケル合金めっき層を形成し、その上に錫又は錫合金からなる錫めっき層を形成した錫めっき付銅端子材を提案している。
この端子材において、亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する場合、ニッケルからなる下地めっき層の上に亜鉛ニッケル合金めっき層が形成されるので、蛍光Ｘ線膜厚計による膜厚測定は困難である。皮膜を化学エッチングにより溶解し、誘導結合プラズマ法によりエッチング液中の元素濃度を求め、膜厚を算出する方法もあるが、測定時間がかかる上に、狭い領域を狙って測定できないことが問題である。
製造現場で、迅速にかつ狭い領域を狙ってめっき皮膜の厚さを測定する方法として、特許文献２および非特許文献１に示す電解式膜厚測定法が知られており、ニッケル皮膜の測定用電解液には希塩酸を、亜鉛皮膜の測定用電解液には、塩化カリウムを用いることが開示されている。
亜鉛ニッケル合金めっき層にこれらの電解液を適用しようとすると、希塩酸では水素ガスが発生し直ちに溶解してしまい、塩化カリウムではニッケルの溶解残りが発生し、正確な測定が困難であるという問題があった。
【０００６】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたものであって、基材の上にニッケル合金めっき層を介して形成された亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を製造現場でも迅速に測定できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法は、基材の上にニッケル又はニッケル合金からなるニッケルめっき層を介して亜鉛ニッケル合金めっき層を形成した被測定物における前記亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する方法であって、前記被測定物を塩化アンモニウム水溶液からなる電解液に浸漬し、前記被測定物を＋極として前記亜鉛ニッケル合金めっき層を定電流電解により溶解し、その溶解に要する時間から前記亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する。
【０００８】
ニッケルめっき層の上の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法として、塩化アンモニウム水溶液を電解液として用いた電解式めっき厚さ測定法とすることより、水素ガスの発生や溶解残りを生じることなく、亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を正確に測定することができる。
【０００９】
本発明の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法において、前記塩化アンモニウム水溶液は、塩化アンモニウム濃度が５ｇ／Ｌ以上であるとよい。
【００１０】
塩化アンモニウム濃度が５ｇ／Ｌ未満では亜鉛ニッケル合金めっき層を残渣なく溶解することが難しく、測定誤差を生じるおそれがある。
【００１１】
本発明の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法において、前記定電流電解時の電流密度が０．５ｍＡ／ｃｍ２以上５００ｍＡ／ｃｍ２以下の範囲であるとよい。
【００１２】
定電流電解による膜厚測定は、定電流による電解時に電位が急激に変化する電位ジャンプと称される現象が生じることにより膜厚測定の終点を検知できるが、電流密度が０．５ｍＡ／ｃｍ２未満では、明確な電位ジャンプが発生しないため、膜厚測定の終点検知が難しくなる。一方、電流密度が５００ｍＡ／ｃｍ２を超えると、亜鉛ニッケル合金めっき層を残渣なく溶解することが難しく、溶け残りにより誤差が生じ易くなる。
【００１３】
本発明の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法において、前記被測定物が、前記亜鉛ニッケル合金めっき層の上にさらに錫又は錫合金からなる錫めっき層が形成されており、前記被測定物をｐＨが１２以上のアルカリ性水溶液中に浸漬し、銀／塩化銀参照電極に対する電位を−１．０Ｖ以上−０．９Ｖ以下の範囲に設定した定電位電解により前記錫めっき層を除去した後に、前記亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を測定する。
【００１４】
亜鉛ニッケル合金めっき層の上に錫めっき層が形成されている場合、この錫めっき層を除去した後に亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定を行う必要がある。その錫めっき層の除去方法にはエッチング処理による方法等もあるが、その場合は、錫めっき層を溶解した後、亜鉛ニッケル合金めっき層の界面で溶解を停止させることが難しく、亜鉛ニッケル合金めっき層も一部溶解してしまうことから、その後の膜厚測定を正確に行うことができない。錫めっき層を定電位電解により除去することにより、錫めっき層のみを確実に除去して、亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚を正確に測定することができる。
【００１５】
この場合、アルカリ水溶液のｐＨが１２未満では錫めっき層を残渣なく溶解することが難しい。また、銀／塩化銀参照電極に対する作用電極の電位が−１．０Ｖ未満である場合も、錫めっき層を残渣なく溶解することが難しい。その電位が−０．９Ｖを超えると、錫めっき層だけでなく亜鉛ニッケル合金めっき層も溶解してしまうおそれがある。
このように、錫めっき層を定電位電解により除去して亜鉛ニッケル合金めっき層の電解式膜厚測定を実施することにより、錫めっき層を積層した多層膜中の亜鉛ニッケル合金めっき層の厚さの測定が可能となる。
【００１６】
本発明の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法において、前記アルカリ性水溶液が、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化リチウムのいずれかを含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材の上にニッケルめっき層を介して形成された亜鉛ニッケル合金めっき膜の膜厚測定が、製造現場でも迅速に測定できるようになる。このため、アルミニウム電線に接続する自動車用端子に用いられる端子材の品質管理に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の膜厚測定方法が適用される錫めっき付銅合金端子材の例を模式的に示す断面図である。
【図２】ニッケルめっき層の上に亜鉛ニッケル合金めっき層を形成してなる試料を定電流電解した場合の電位の経時的変化を示すグラフである。
【図３】電解液として希塩酸を用いた場合と塩化アンモニウム水溶液を用いた場合との定電流電解時の電位の経時的変化を比較したグラフである。
【図４】錫めっき層付試料から錫めっき層を定電位電解により剥離した試料（ａ）と、錫めっき層を有しない試料（ｂ）との各亜鉛ニッケル合金めっき層をそれぞれ定電流電解した場合の電位の経時的変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚測定方法の実施形態を説明する。
本実施形態の膜厚測定方法が適用される被測定物について、予め説明しておくと、この被測定物は、自動車用ワイヤーハーネス等の端子に広く用いられる錫めっき付銅端子材である。
この錫めっき付銅端子材１は、図１に断面を模式的に示したように、銅又は銅合金からなる基材２上に下地層としてのニッケル又はニッケル合金からなるニッケルめっき層３、ニッケル亜鉛合金からなるニッケル亜鉛合金めっき層４、錫又は錫合金からなる錫めっき層５がこの順に積層されている。
ニッケルめっき層３は基材２からニッケル亜鉛合金めっき層４や錫めっき層５への銅の拡散を防止する。このニッケル層３は銅の拡散防止のために、厚さが０．１μｍ以上５μｍ以下で、少なくともニッケル含有率が８０質量％以上がよい。そのニッケル合金としては、例えば、ニッケルリン合金、ニッケルタングステン合金、ニッケルボロン合金、ニッケル鉄合金、ニッケルクロム合金が挙げられる。
ニッケル亜鉛合金めっき層４は、厚みが０．１μｍ以上５μｍ以下であり、亜鉛濃度が５質量％以上とされる。
錫めっき層５は、厚みが０．２μｍ以上１０μｍ以下であり、純錫のめっき処理により形成することができるが、ニッケル亜鉛合金めっき層４からの亜鉛の拡散により、若干量の亜鉛を含有する（例えば亜鉛濃度が０．４質量％以上１５質量％以下）。錫合金とすることも可能であり、例えば錫銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金が挙げられる。
【００２０】
この錫めっき付銅端子材１は、基材２の上にニッケルめっき、亜鉛ニッケル合金めっき、錫めっきを順に施した後に、例えば３０℃以上１９０℃以下の温度に加熱することにより形成される。この熱処理により、ニッケル亜鉛合金めっき層４中の亜鉛が錫めっき層５内に拡散して、亜鉛を含有する錫めっき層５となり、アルミニウム製電線にかしめられる端子として用いた場合の電食の発生を防止することができる。
【００２１】
次に、この銅めっき付端子材１を被測定物として、ニッケル亜鉛合金めっき層４の膜厚を測定する方法について説明する。
この銅めっき付端子材１には、表面に錫めっき層５が形成されているので、その下層のニッケル亜鉛合金めっき層４の膜厚を測定するには、まず、この錫めっき層５を除去して（錫めっき層除去処理）、ニッケル亜鉛合金めっき層４を露出させる必要がある。
【００２２】
＜錫めっき層除去処理＞
錫めっき付銅端子材１から錫めっき層５を定電位電解により除去するために、電解液として、ｐＨが１２以上のアルカリ性水溶液を用意する。アルカリ性水溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化リチウムのいずれかを含む。
このアルカリ性水溶液からなる電解液中に、参照電極として銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）電極を用い、被測定物（錫めっき付銅端子材）１を作用電極とし、これらの間の電位を−１．０Ｖ以上−０．９Ｖ以下の範囲に設定した定電位電解により、錫めっき層５を剥離する。
この場合、アルカリ水溶液のｐＨが１２未満では錫めっき層５を残渣なく溶解することが難しい。また、銀／塩化銀参照電極に対する作用電極の電位が−１．０Ｖ未満である場合も、錫めっき層５を残渣なく溶解することが難しい。その電位が−０．９Ｖを超えると、錫めっき層５だけでなく亜鉛ニッケル合金めっき層４も溶解してしまうおそれがある。
【００２３】
＜ニッケル亜鉛合金めっき層膜厚測定処理＞
錫めっき層５を除去した後の被測定物１から定電流電解によって亜鉛ニッケル合金めっき層４を溶解し、その溶解に要する時間から膜厚を測定する。
電解液としては、塩化アンモニウム水溶液が用いられ、塩化アンモニウム濃度が５ｇ／Ｌ以上である。塩化アンモニウム濃度が５ｇ／Ｌ未満では亜鉛ニッケル合金めっき層を残渣なく溶解することが難しく、測定誤差を生じるおそれがある。塩化アンモニウムの結晶化により測定を阻害しないよう、濃度は２５０ｇ／Ｌ以下とするのがよい。
【００２４】
被測定物１については、膜厚を測定する箇所以外の部分をマスキングし、この状態で電解液中に浸漬し、この被測定物１を＋極として０．５ｍＡ／ｃｍ２以上５００ｍＡ／ｃｍ２以下の電流密度で定電流電解することによって亜鉛ニッケル合金めっき層４を溶解し、その溶解に要する時間を計測する。
電流密度が０．５ｍＡ／ｃｍ２未満では、明確な電位ジャンプが発生しないため、膜厚測定の終点検知が難しくなる。一方、電流密度が５００ｍＡ／ｃｍ２を超えると、亜鉛ニッケル合金めっき層を残渣なく溶解することが難しく、溶け残りにより誤差が生じ易くなる。
【００２５】
図２は被測定物を定電流電解したときの時間の経過に伴う電位の推移を示すグラフである。被測定物としては、ニッケルめっき層、亜鉛ニッケル合金めっき層（ニッケル含有率１７質量％）、錫めっき層が順次積層された銅合金板を用い、これを１ｍｏｌ／ＬのｐＨ＝１４の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、北斗電工株式会社製のポテンショスタットＨＡＬ３００１Ａを用いて−０．９５Ｖ  vs. Ａｇ／ＡｇＣｌの定電位電解にて、錫めっき層を除去した後、めっき厚測定箇所以外の部位をマスキングし、濃度５０ｇ／Ｌの塩化アンモニウム水溶液に浸漬し、同じく北斗電工株式会社製のポテンショスタットＨＡＬ３００１Ａを用いて＋５ｍＡ／ｃｍ２の定電流で電解した。参照電極にはメトローム社製のダブルジャンクション型銀／塩化銀比較電極に内塔液として３ｍｏｌ／Ｌの塩化カリウム水溶液を充填したものを用いた。
【００２６】
この図２からわかるように、電解開始１７０秒付近にて、電位が一度上昇し、さらに２３０秒付近にも電位の上昇がみられる。このように複数の電位プラトー（電位の変化が少ない領域）が現れるのは亜鉛ニッケル合金めっき層中に合金組成が異なる相が混在しているためと考えられる。この場合、被測定物には亜鉛ニッケル合金めっき層の下にニッケル層が形成されていることから、２３０秒付近の電位の上昇は亜鉛ニッケル合金からニッケルへの電位ジャンプと認められる。この電位ジャンプ発生時までの時間を計測する。また、あらかじめ亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚が既知のサンプルを用いて、定電流電解によって亜鉛ニッケル合金めっき層が溶解されるまでの時間（電解開始から電位ジャンプまでの時間）を計測し、検量線を作成しておく。そして、被測定物を定電流電解して計測した亜鉛ニッケル合金めっき層の溶解時間を計測し、その時間に対応する膜厚を検量線から求めることができる。
【００２７】
電位ジャンプが生じたことの閾値は特に限定されないが、例えば図２に示す場合は、電解開始から−０．１Ｖ  ｖｓ.  Ａｇ／ＡｇＣｌまでの時間とするとよい。あるいは、−０．５Ｖ  ｖｓ.  Ａｇ／ＡｇＣｌから−０．１Ｖ  ｖｓ.  Ａｇ／ＡｇＣｌまでのプラトーが現れる時間において、膜厚既知のサンプルを使用して検量線を作成し、測定を行うこともできる。
電解開始から−０．１Ｖ  ｖｓ.  Ａｇ／ＡｇＣｌまで溶解すると、亜鉛ニッケル合金めっき層をすべて溶解できるため、その際に要した電気量から膜厚を算出することもできる。
しかしながら、被測定物を一定面積にマスキングする際の誤差を除くために、膜厚既知のサンプルを使用して作成した検量線を用いることが、より精度を高めることができるため望ましい。
【００２８】
このように、この膜厚測定方法においては、電解式めっき厚さ測定法の電解液として塩化アンモニウム水溶液を用いたことにより、希塩酸や塩化カリウム水溶液では水素ガスの発生や溶け残りが生じて測定困難であった亜鉛ニッケル合金めっき層４の膜厚を正確に測定することができる。また、その亜鉛ニッケル合金めっき層４の上に錫めっき層５が形成された端子材１を被測定物とする場合は、その錫めっき層５を定電位電解により除去することにより、残渣を生じることなく確実に錫めっき層５を除去することができ、もって、亜鉛ニッケル合金めっき層４の膜厚を正確に測定することができる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
定電流電解の電解液として用いられる塩化アンモニウム水溶液は、塩化アンモニウム以外に塩化カリウム、硫酸ナトリウム、クエン酸三ナトリウム等を濃度１００ｇ／Ｌ以内の範囲であれば含有していてもよい。
【実施例】
【００３０】
ニッケルめっき層、亜鉛ニッケル合金めっき層（ニッケル含有率１５質量％）が順次積層された銅合金板を所定濃度の塩化アンモニウム水溶液に浸漬し、北斗電工株式会社製のポテンショスタットＨＡＬ３００１Ａを用いて所定の電流密度にて定電流電解を行い、その際の電位変化を測定した。参照電極にはメトローム社製のダブルジャンクション型銀／塩化銀比較電極に内塔液として３ｍｏｌ／Ｌの塩化カリウム水溶液を充填したものを用いた。測定は、亜鉛ニッケル合金めっき層の膜厚が０．６μｍと既知のサンプルを用いて、表１の各条件で１０回測定を実施し、下記の式（１）を用いて、既知の膜厚に対する測定値の差分の最大値を測定誤差とした。
ε＝｜（０．６−Ｔ）／０．６｜×１００（％）・・・（１）
ε：誤差（％）
Ｔ：測定値（μｍ）
この場合、電位が−０．１Ｖ  ｖｓ.Ａｇ／ＡｇＣｌに達した時点を溶解終了と判断し、電解開始から溶解終了時点までに要した時間と電流密度から膜厚を算出した。
また、比較例として電解液を３％濃度の塩酸とした場合も実施した。
結果は表１の通りである。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
この表１からわかるように、電解液として３％濃度の塩酸を用いた場合より、塩化アンモニウム水溶液を用いた試料１〜７の場合に測定誤差が小さく、３０％以内の誤差で測定できている。その中でも、塩化アンモニウム水溶液の濃度が５ｇ／Ｌ以上２５０ｇ／Ｌ以下の試料２〜６の場合に測定誤差が１９％以内と小さく、さらに、その塩化アンモニウム水溶液で定電流電解時の電流密度が０．５ｍＡ／ｃｍ２以上５００ｍＡ／ｃｍ２以下の場合に測定誤差が１２％以内で、特に条件が最も望ましい範囲であり、より正確に膜厚を測定できることがわかる。
【００３３】
比較例の試料８では測定中に亜鉛ニッケル合金めっき層が酸によって溶解してしまい、膜厚が非常に薄く測定された。図３に、電解液に希塩酸を用いた試料８と塩化アンモニウム水溶液の試料４とを比較したグラフを示したが、希塩酸を用いた場合は、電位変化が起こっているものの、電位変化までにかかる時間が塩化アンモニウム水溶液の場合の１／５以下と極めて短くなっている。このため、試料を希塩酸に漬けると亜鉛ニッケル合金めっき層がすぐに溶けてしまうことから、実際の膜厚よりも薄く測定される。
【００３４】
また、ニッケルめっき層、亜鉛ニッケル合金めっき層（ニッケル含有率１５質量％）、錫めっき層が順次積層された銅合金板を表１のｐＨのアルカリ性水溶液に浸漬し、北斗電工株式会社製のポテンショスタットＨＡＬ３００１Ａを用いて表１に示す電位にて定電流電解を行い、錫めっき層を剥離した。参照電極にはメトローム社製のダブルジャンクション型銀／塩化銀比較電極に内塔液として３ｍｏｌ／Ｌの塩化カリウム水溶液を充填したものを用いた。
錫めっき層の剥離結果の評価は、目視により行った。その結果を表２に示す。
【００３５】
【表２】
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【００３６】
表２からわかるように、ｐＨが１２以上のアルカリ性水溶液で、銀／塩化銀参照電極に対する電位を−１．０Ｖ以上−０．９Ｖ以下の範囲で定電位電解することにより（試料１，２）、残渣を生じることなく錫めっき層のみを溶解することができた。電位が−１．０Ｖ未満の試料４、ｐＨが１２未満の試料５の場合は、錫めっき層を完全には溶解することができず、一部未溶解で残存した。電位が−０．９Ｖを超えて大きい試料５は錫めっき層だけでなく、その下の亜鉛ニッケル合金めっき層まで溶解していることがわかった。
図４は、前述の錫めっき層の剥離処理を実施した後に、露出した亜鉛ニッケル合金めっき層に対して定電流電解を実施した結果と、錫めっき層を形成していないサンプルを用いて直接、亜鉛ニッケル合金めっき層に対して定電流電解を実施した結果を示す。この二つの波形では電位ジャンプの位置が一致しており、アルカリ性水溶性を用いた剥離処理により、錫めっき層が完全に剥離されるとともに、亜鉛ニッケル合金めっき層が損傷していないことがわかる。
【符号の説明】
【００３７】
１  錫めっき付銅端子材（被測定物）
２  基材
３  ニッケルめっき層
４  亜鉛ニッケル合金めっき層
５  錫めっき層
【図１】
2018091660.tif 000005
【図２】
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【図３】
2018091660.tif 000007
【図４】
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