(57)【要約】【課題】端部ブロッキングを抑制することができる両面導電性フィルムを提供すること。【解決手段】  両面導電性フィルム１は、第１導電金属層６Ａと、第１ハードコート層３Ａと、透明基材２と、第２導電金属層６Ｂとを順に備え、長手方向に延びる両面導電性フィルム１であって、第１ハードコート層３Ａが、左右方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第１端部７を有し、第１端部７の最大厚みが、第１ハードコート層３Ａの平均厚みよりも低い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電金属層と、第１ハードコート層と、透明基材と、第２導電金属層とを順に備え、長手方向に延びる両面導電性フィルムであって、
前記第１ハードコート層が、長手方向および厚み方向の両方と直交する直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第１端部を有し、
前記第１端部の最大厚みが、前記第１ハードコート層の平均厚みよりも低いことを特徴とする、両面導電性フィルム。
【請求項２】
前記第１端部の厚みが、前記直交方向一方側に向かうに従って単調減少していることを特徴とする、請求項１に記載の両面導電性フィルム。
【請求項３】
前記第１ハードコート層の平均厚みが、３．０μｍ以下であり、
前記第１ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に１０ｍｍの範囲に区画される第２端部を有し、
前記第２端部の最大厚みが、前記第１ハードコート層の平均厚みの１．２倍以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の両面導電性フィルム。
【請求項４】
前記第１導電金属層および前記第２導電金属層が、銅層であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の両面導電性フィルム。
【請求項５】
前記透明基材と前記第２導電金属層との間に配置される第２ハードコート層をさらに備え、
前記第２ハードコート層が、前記直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第３端部を有し、
前記第３端部の最大厚みが、前記第２ハードコート層の平均厚みよりも低いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の両面導電性フィルム。
【請求項６】
前記第２ハードコート層の平均厚みが３．０μｍ以下であり、
前記第２ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に１０ｍｍの範囲に区画される第４端部を有し、
前記第４端部の最大厚みが、前記第２ハードコート層の平均厚みの１．２倍以下であることを特徴とする、請求項５に記載の両面導電性フィルム。
【請求項７】
前記第１導電金属層と前記第１ハードコート層との間に配置される第１透明導電層と、
前記第１導電金属層と前記第２ハードコート層との間に配置される第２透明導電層とをさらに備えることを特徴とする、請求項５または６に記載の両面導電性フィルム。
【請求項８】
ロール状に巻回されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の両面導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面導電性フィルム、詳しくは、タッチパネル用フィルムなどに用いられる両面導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、画像表示装置は、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明導電層が形成されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。近年、このような透明導電性フィルムにおいて、タッチ入力領域の外縁部に引き回り配線を形成して狭額縁化を達成するために、ＩＴＯ層の表面にさらに、銅層を設ける両面導電性フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、非晶性ポリマーフィルムの一方面に、第１ハードコート層、第１透明導電体層および第１金属層を有し、非晶性ポリマーフィルムの他方面に、第２ハードコート層、第２透明導電体層および第２金属層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０７３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、両面導電性フィルムは、ロールトゥロール工程を用いて、長尺なフィルムとしてロール状に巻き取りながら製造される。このため、巻き取られたロール状フィルムにおいて、両面導電性フィルムの一方面が、互いに積層する両面導電性フィルムの他方面と圧着する不具合（ブロッキング）が生じる。特に、両面に銅層を備えるフィルムでは、真空で銅層を成膜する必要があり、また、銅層は表面の滑り性が良好でない。このため、成膜後において、大気圧の環境に置くと、両面導電性フィルム同士がより一層圧着して、ブロッキングが生じる。
【０００６】
これに対して、特許文献１では、ハードコート層にバインダー樹脂と複数の粒子を含有させることにより、ブロッキングを抑制している。
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、幅方向中央のブロッキングを抑制しているが、ロール状フィルムの幅方向端部において発生するブロッキング性（以下、「端部ブロッキング」とする。）については検討されておらず、改良の余地がある。
【０００８】
特に、近年、ロールの大型化（ロール径、ロール幅、具体的には、例えば幅１３００ｍｍ以上）の要求があり、このような大型のロールでは、ロール状フィルムの自重も大きくなるため、端部ブロッキングがより一層生じやすい。
【０００９】
本発明の目的は、端部ブロッキングを抑制することができる両面導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、第１導電金属層と、第１ハードコート層と、透明基材と、第２導電金属層とを順に備え、長手方向に延びる両面導電性フィルムであって、前記第１ハードコート層が、長手方向および厚み方向の両方と直交する直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第１端部を有し、前記第１端部の最大厚みが、前記第１ハードコート層の平均厚みよりも低い両面導電性フィルムを含んでいる。
【００１１】
本発明［２］は、前記第１端部の厚みが、前記直交方向一方側に向かうに従って単調減少している［１］に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
【００１２】
本発明［３］は、前記第１ハードコート層の平均厚みが、３．０μｍ以下であり、
前記第１ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に１０ｍｍの範囲に区画される第２端部を有し、前記第２端部の最大厚みが、前記第１ハードコート層の平均厚みの１．２倍以下である［１］または［２］に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
【００１３】
本発明［４］は、前記第１導電金属層および前記第２導電金属層が、銅層である［１］〜［３］のいずれか一項に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
【００１４】
本発明［５］は、前記透明基材と前記第２導電金属層との間に配置される第２ハードコート層をさらに備え、前記第２ハードコート層が、前記直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第３端部を有し、前記第３端部の最大厚みが、前記第２ハードコート層の平均厚みよりも低い［１］〜［４］のいずれか一項に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
【００１５】
本発明［６］は、前記第２ハードコート層の平均厚みが３．０μｍ以下であり、前記第２ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に１０ｍｍの範囲に区画される第４端部を有し、前記第４端部の最大厚みが、前記第２ハードコート層の平均厚みの１．２倍以下である［５］に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
【００１６】
本発明［７］は、前記第１導電金属層と前記第１ハードコート層との間に配置される第１透明導電層と、前記第１導電金属層と前記第２ハードコート層との間に配置される第２透明導電層とをさらに備える［５］または［６］に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
【００１７】
本発明［８］は、ロール状に巻回されている［１］〜［７］のいずれか一項に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の両面導電性フィルムは、端部ブロッキングを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の両面導電性フィルムの一実施形態の側断面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す両面導電性フィルムの側断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示す両面導電性フィルムにおいて、透明基材とハードコート層との積層体の側断面図を示す。
【図４】図４は、図１に示す両面導電性フィルムの製造工程の一部を示す。
【図５】図５は、本発明の両面導電性フィルムの他の実施形態（第２端部が凸部を有する形態）の側断面図を示す。
【図６】図６は、図５に示す両面導電性フィルムにおいて、透明基材とハードコート層との部分積層体の側断面図を示す。
【図７】図７は、本発明の両面導電性フィルムの他の実施形態（第１端部が略矩形状に切り欠かれている形態）の側断面図を示す。
【図８】図８は、図７に示す両面導電性フィルムにおいて、透明基材とハードコート層との部分積層体の側断面図を示す。
【図９】図９は、実施例および比較例における第１端部の厚みをプロットしたグラフを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図２において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。紙面紙厚方向は、長手方向（搬送方向、第２方向、上下方向と直交する方向）であって、紙面手前側が長手方向一方側（搬送方向下流側、第２方向一方側）、紙面奥側が長手方向他方側（搬送方向上流側、第２方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（幅方向、第３方向、長手方向および上下方向の両方と直交する直交方向）であって、紙面左側が左側（幅方向一方側、第３方向一方側）、紙面右側が右側（幅方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。その他の図面についても、図２に準拠する。
【００２１】
１．両面導電性フィルム
両面導電性フィルム１は、例えば、図１に示すように、長手方向に延び、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。フィルム形状とは、平坦な上面および平坦な下面を有する薄板形状として定義される（以下、同様）。また、両面導電性フィルム１は、ロール状に巻回されている。
【００２２】
両面導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、両面導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述する透明基材２とハードコート層３と光学調整層４と透明導電層５と導電金属層６とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００２３】
具体的には、図２に示すように、両面導電性フィルム１は、透明基材２と、その両面に、ハードコート層３と、光学調整層４と、透明導電層５と、導電金属層６とを順に備える。より具体的には、両面導電性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上面（一方面）に配置される第１ハードコート層３Ａと、第１ハードコート層３Ａの上面に配置される第１光学調整層４Ａと、第１光学調整層４Ａの上面に配置される第１透明導電層５Ａと、第１透明導電層５Ａの上面に配置される第１導電金属層６Ａと、透明基材２の下面（他方面）に配置される第２ハードコート層３Ｂと、第２ハードコート層３Ｂの下面に配置される第２光学調整層４Ｂと、第２光学調整層４Ｂの下面に配置される第２透明導電層５Ｂと、第２透明導電層５Ｂの下面に配置される第２導電金属層６Ｂとを備える。すなわち、両面導電性フィルム１は、下から順に、第２導電金属層６Ｂ、第２透明導電層５Ｂ、第２光学調整層４Ｂ、第２ハードコート層３Ｂ、透明基材２、第１ハードコート層３Ａ、第１光学調整層４Ａ、第１透明導電層５Ａおよび第１導電金属層６Ａを備える。
【００２４】
両面導電性フィルム１は、好ましくは、透明基材２と、ハードコート層３（第１ハードコート層３Ａおよび第２ハードコート層３Ｂ）と、光学調整層４（第１光学調整層４Ａおよび第２光学調整層４Ｂ）と、透明導電層５（第１透明導電層５Ａおよび第２透明導電層５Ｂ）と、導電金属層６（第１導電金属層６Ａおよび第２導電金属層６Ｂ）とからなる。以下、各層について詳述する。
【００２５】
２．透明基材
透明基材２は、両面導電性フィルム１の機械強度を確保する基材である。透明基材２は、透明導電層５および導電金属層６を、ハードコート層３および光学調整層４とともに、支持している。
【００２６】
透明基材２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００２７】
透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＣＯＰが挙げられる。
【００２８】
透明基材２の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、両面導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
【００２９】
透明基材２の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。
【００３０】
透明基材２、ひいては、両面導電性フィルム１全体の左右方向距離（幅）は、例えば、１３００ｍｍ以上、好ましくは、１５９７ｍｍ以上であり、また、例えば、２０００ｍｍ以下、好ましくは、１６１０ｍｍ以下、より好ましくは、１６０３ｍｍ以下である。
【００３１】
なお、透明基材２の上面および／または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。
【００３２】
３．第１ハードコート層
第１ハードコート層３Ａは、複数の両面導電性フィルム１を積層した場合などに、両面導電性フィルム１の表面（すなわち、第１導電金属層６Ａの上面、および、第２導電金属層６Ｂの下面）に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層である。また、両面導電性フィルム１に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。
【００３３】
第１ハードコート層３Ａは、フィルム形状を有しており、例えば、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、第１ハードコート層３Ａは、透明基材２と第１光学調整層４Ａとの間に、透明基材２の上面および第１光学調整層４Ａの下面と接触するように、配置されている。
【００３４】
第１ハードコート層３Ａは、第１端部７と、第１中央部８とから構成されている。
【００３５】
第１端部７は、左右方向（幅方向）の両端部にそれぞれ区画されている。すなわち、第１端部７は、左側端部（一方側端部）に区画される第１左端部７ａと、右側端部（他方側端部）に区画される第１右端部７ｂとを備えている。
【００３６】
第１端部７の厚みは、左右方向の端縁に向かうに従って単調減少している。すなわち、第１左端部７ａの厚みは、左側に向かうに従って単調減少し、第１右端部７ｂの厚みは、右側に向かうに従って単調減少している。すなわち、第１ハードコート層３Ａは、長手方向側断面視において、左右方向端部の上端部が、略三角形状に切り欠かれている面取り形状を有する。
【００３７】
第１左端部７ａおよび第１右端部７ｂの最大厚みは、それぞれ、第１ハードコート層３Ａの平均厚み（後述）よりも低い。具体的には、例えば、２．５μｍ以下、好ましくは、２．０μｍ以下、より好ましくは、１．５μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。
【００３８】
第１左端部７ａおよび第１右端部７ｂの幅（端縁からの左右方向距離）は、それぞれ、第１ハードコート層３Ａの左右方向全体の距離（幅全体）を１００として、例えば、０．１以上、好ましくは、０．２以上、また、例えば、１．０以下、好ましくは、０．５以下とする。より具体的には、これらの幅は、それぞれ、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、７ｍｍ以下とする。最も好ましくは、６ｍｍとする。
【００３９】
第１左端部７ａおよび第１右端部７ｂの平均厚みは、それぞれ、例えば、２．０μｍ以下、好ましくは、１．５μｍ以下、より好ましくは、１．２μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。
【００４０】
第１端部７の最大厚みは、端縁から左右方向内側に向かって１ｍｍ間隔に第１ハードコート層３Ａの厚みを測定した際の最大厚みである（端縁（０ｍｍの位置）は除く）。また、第１端部７の平均厚みは、端縁から左右方向内側に向かって１ｍｍ間隔に第１ハードコート層３Ａの厚みを測定した際の平均値である（端縁（０ｍｍの位置）は除く）。
【００４１】
第１中央部８は、第１端部７に隣接して区画されている。すなわち、第１中央部８は、第１左端部７ａと第１右端部７ｂとの間に、これらと隣接（連続）するように区画されている。第１中央部８の平均厚みは、第１ハードコート層３Ａの平均厚みと実質的に同一である。
【００４２】
第１ハードコート層３Ａの平均厚みは、第１ハードコート層３Ａの左右方向全体（幅全体）の平均厚みであって、例えば、３．０μｍ以下、好ましくは、２．０μｍ以下、より好ましくは、１．８μｍ以下であり、また、例えば、０．７μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上である。
【００４３】
第１ハードコート層３Ａの平均厚みは、両面導電性フィルム１の左端縁から右端縁まで等間隔となるように左右方向中央に１０点を選択し、その１０点における第１ハードコート層３Ａの厚みを測定し、１０点の厚みの平均値を算出することにより求められる。
【００４４】
なお、第１ハードコード層３の各測定点における厚みは、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製、「ＭＣＰＤ２０００」）を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出することができる。
【００４５】
また、第１ハードコート層３Ａの左右方向両端部には、第２端部９が区画されている。第２端部９は、第１端部７の全体と、第１中央部８の一部（左端部または右端部）とを含む区画であり、第２左端部９ａおよび第２右端部９ｂを有している。
【００４６】
第２左端部９ａは、左側端部において第１左端部７ａ全体および第１中央部８の左端部を含むように、左端縁から右方向に１０ｍｍの幅で区画されている。
【００４７】
第２右端部９ｂは、右側端部において第１右端部７ｂ全体および第１中央部の右端部を含むように、右端縁から左方向に１０ｍｍの幅で区画されている。
【００４８】
第２左端部９ａおよび第２右端部９ｂの最大厚みは、それぞれ、第１ハードコート層３Ａの平均厚みに対して、例えば、１．２倍以下、好ましくは、１．０倍以下であり、また、例えば、０．１倍以上、好ましくは、０．５倍以上である。
【００４９】
第２左端部９ａおよび第２右端部９ｂの平均厚みは、それぞれ、例えば、２．０μｍ以下、好ましくは、１．５μｍ以下、より好ましくは、１．３μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。
【００５０】
第２端部９の最大厚みは、端縁から左右方向内側に向かって１ｍｍ間隔に１０ｍｍの範囲で第１ハードコート層３Ａの厚みを測定した際の最大厚みである（端縁（０ｍｍの位置）は除く）。また、第２端部９の平均厚みは、端縁から左右方向内側に向かって１ｍｍ間隔に１０ｍｍの範囲で第１ハードコート層３Ａの厚みを測定した際の平均値である（端縁（０ｍｍの位置）は除く）。
【００５１】
第１ハードコート層３Ａは、例えば、ハードコート組成物から形成される。
【００５２】
ハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂からなる。
【００５３】
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
【００５４】
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【００５５】
活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。
【００５６】
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
【００５７】
また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。
【００５８】
樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００５９】
ハードコート組成物は、粒子を含有することができる。
【００６０】
粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６１】
粒子としては、左右方向中央部におけるブロッキング抑制の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。
【００６２】
粒子の形状としては、例えば、球状、板状、針状、破砕状などが挙げられるが、好ましくは、球状が挙げられる。
【００６３】
粒子の最頻粒子径は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２．５μｍ以下、好ましくは、１．５μｍ以下である。
【００６４】
最頻粒子径とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、例えば、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）にて、測定することによって求められる。測定試料としては、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。
【００６５】
粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．０２質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、１質量部以下である。
【００６６】
ハードコート組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。
【００６７】
４．第１光学調整層
第１光学調整層４Ａは、第１透明導電層５Ａにおける配線パターンの視認を抑制しつつ、両面導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、両面導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。
【００６８】
第１光学調整層４Ａは、フィルム形状を有しており、例えば、第１ハードコート層３Ａの上面全面に、第１ハードコート層３Ａの上面と接触するように、配置されている。より具体的には、第１光学調整層４Ａは、第１ハードコート層３Ａと第１透明導電層５Ａとの間に、第１ハードコート層３Ａの上面および第１透明導電層５Ａの下面と接触するように、配置されている。
【００６９】
第１光学調整層４Ａは、第１ハードコート層３Ａの表面形状に沿うように配置されている。具体的には、第１光学調整層４Ａは、厚み方向に略均一であって、左右方向中央部が左右方向に直線状に延び、左右方向の両端部がそれぞれの端縁に向かうに従って、左右方向と交差するように下側に直線状に向かう形状を有している。
【００７０】
第１光学調整層４Ａは、光学調整組成物から形成される。
【００７１】
光学調整組成物は、例えば、樹脂を含有する。光学調整組成物は、好ましくは、樹脂と、粒子とを含有し、より好ましくは、樹脂と粒子とからなる。
【００７２】
樹脂としては特に限定されないが、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【００７３】
樹脂の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
【００７４】
粒子としては、第１光学調整層４Ａの求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００７５】
粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ２）が挙げられる。
【００７６】
粒子の平均粒子径（メジアン径）は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。
【００７７】
粒子の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。
【００７８】
第１光学調整層４Ａの屈折率は、例えば、１．５０以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。
【００７９】
屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。
【００８０】
第１光学調整層４Ａの厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、７５ｎｍ以上であり、また、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、２００ｎｍ以下である。第１光学調整層４Ａの厚みを上記範囲とすることにより、第１ハードコート層３Ａの表面形状に沿うように、均一な厚みで、第１光学調整層４Ａを形成することができる。
【００８１】
第１光学調整層４Ａの厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
【００８２】
５．第１透明導電層
第１透明導電層５Ａは、後工程で配線パターンに形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域におけるパターン部を形成するための透明な導電層である。
【００８３】
第１光学調整層４Ａは、フィルム形状を有しており、例えば、第１光学調整層４Ａの上面全面に、第１光学調整層４Ａの上面と接触するように、配置されている。より具体的には、第１透明導電層５Ａは、第１光学調整層４Ａと第１導電金属層６Ａとの間に、第１光学調整層４Ａの上面および第１導電金属層６Ａの下面と接触するように、配置されている。
【００８４】
第１透明導電層５Ａは、第１光学調整層４Ａの表面形状に沿うように配置されている。具体的には、第１透明導電層５Ａは、第１ハードコート層３Ａと略同一形状に形成されている。すなわち、第１透明導電層５Ａは、厚み方向に略均一であって、左右方向中央部が左右方向に直線状に延び、左右方向の両端部がそれぞれの端縁に向かうに従って、左右方向と交差するように下側に直線状に向かう形状を有している。
【００８５】
第１透明導電層５Ａの材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。
【００８６】
第１透明導電層５Ａの材料は、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。
【００８７】
第１透明導電層５Ａの材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。酸化スズの含有量を上記下限以上とすることにより、ＩＴＯ層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下とすることにより、ＩＴＯ層の結晶転化を容易にし、透明性や比抵抗の安定性を向上させることができる。
【００８８】
本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。
【００８９】
第１透明導電層５Ａの厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下である。第１透明導電層５Ａの厚みを上記範囲とすることにより、第１光学調整層４Ａの表面形状に沿うように、均一な厚みで、第１透明導電層５Ａを形成することができる。
【００９０】
第１透明導電層５Ａの厚みは、例えば、蛍光Ｘ線、または、分光エリプソメーターにより測定することができる。
【００９１】
第１透明導電層５Ａは、結晶質および非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質および非晶質の混合体であってもよい。第１透明導電層５Ａは、好ましくは、結晶質からなり、より具体的には、結晶質ＩＴＯ層である。これにより、第１透明導電層５Ａの透明性を向上させ、また、第１透明導電層５Ａの比抵抗値をより一層低減させることができる。
【００９２】
第１透明導電層５Ａが結晶質であることは、例えば、第１透明導電層５ＡがＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質であるものとする。
【００９３】
６．第１導電金属層
第１導電金属層６Ａは、後工程で配線パターンに形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域の外側の外縁部におけるパターン部（例えば、引き回し配線）を形成するための導電層である。
【００９４】
第１導電金属層６Ａは、両面導電性フィルム１の最上層であって、フィルム形状を有しており、第１透明導電層５Ａの上面全面に、第１透明導電層５Ａの上面と接触するように、配置されている。
【００９５】
第１導電金属層６Ａは、第１透明導電層５Ａの表面形状に沿うように配置されている。具体的には、第１導電金属層６Ａは、第１透明導電層５Ａと略同一形状に形成されている。すなわち、第１導電金属層６Ａは、厚み方向に略均一であって、左右方向中央部が左右方向に直線状に延び、左右方向の両端部がそれぞれの端縁に向かうに従って、左右方向と交差するように下側に直線状に向かう形状を有している。
【００９６】
第１導電金属層６Ａの材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらの合金などの金属が挙げられる。また、第１透明導電層５Ａで挙げた金属酸化物なども使用することができる。
【００９７】
導電性などの観点から、好ましくは、銅、銀が挙げられ、より好ましくは、銅が挙げられる。
【００９８】
なお、第１導電金属層６Ａが、銅などの酸化が生じやすい材料である場合、その第１導電金属層６Ａの表面は酸化されていてもよい。具体的には、第１導電金属層６Ａが、銅層である場合は、第１導電金属層６Ａは、表面の一部または全部に酸化銅を備える銅層であってもよい。
【００９９】
第１導電金属層６Ａの厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、より好ましくは、２５ｎｍ以上であり、また、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、２５０ｎｍ以下である。第１導電金属層６Ａの厚みを上記範囲とすることにより、第１透明導電層５Ａの表面形状に沿うように、均一な厚みで、第１導電金属層６Ａを形成することができる。
【０１００】
第１導電金属層６Ａの厚みは、例えば、蛍光Ｘ線、または、分光エリプソメーターにより測定することができる。
【０１０１】
７．第２ハードコート層
第２ハードコート層３Ｂは、透明基材２の下面全面に、透明基材２の下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第２ハードコート層３Ｂは、透明基材２と第２光学調整層４Ｂとの間に、透明基材２の下面および第２光学調整層４Ｂの上面と接触するように、配置されている。
【０１０２】
第２ハードコート層３Ｂは、第１ハードコート層３Ａと同様の層であり、例えば、第１ハードコート層３Ａと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第２ハードコート層３Ｂも、第１端部７と同一形状、同一寸法である第３端部１０（第３左端部１０ａ、第３右端部１０ｂ）を有し、第１中央部８と同一形状、同一寸法である第２中央部１１を有し、第２端部９と同一形状、同一寸法である第４端部１２（第４左端部１２ａ、第４右端部１２ｂ）を有している。一例として、第２ハードコート層３Ｂの平均厚みは、例えば、３．０μｍ以下であり、第３端部１０の最大厚みは、第２ハードコート層３Ｂの平均厚みよりも低く、第４端部１２の最大厚みは、例えば、第２ハードコート層３Ｂの平均厚みの１．２倍以下である。
【０１０３】
８．第２光学調整層
第２光学調整層４Ｂは、第２ハードコート層３Ｂの下面全面に、第２ハードコート層３Ｂの下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第２光学調整層４Ｂは、第２ハードコート層３Ｂと第２透明導電層５Ｂとの間に、第２ハードコート層３Ｂの下面および第２透明導電層５Ｂの上面と接触するように、配置されている。
【０１０４】
第２光学調整層４Ｂは、第１光学調整層４Ａと同様の層であり、例えば、第１光学調整層４Ａと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第２光学調整層４Ｂも、第１光学調整層４Ａと同一形状、同一寸法を有する。
【０１０５】
９．第２透明導電層
第２透明導電層５Ｂは、第２光学調整層４Ｂの下面全面に、第２光学調整層４Ｂの下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第２透明導電層５Ｂは、第２光学調整層４Ｂと第２導電金属層６Ｂとの間に、第２光学調整層４Ｂの下面および第２導電金属層６Ｂの上面と接触するように、配置されている。
【０１０６】
第２透明導電層５Ｂは、第１透明導電層５Ａと同様の層であり、例えば、第１透明導電層５Ａと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第２透明導電層５Ｂも、第１透明導電層５Ａと同一形状、同一寸法を有する。
【０１０７】
１０．第２導電金属層
第２導電金属層６Ｂは、両面導電性フィルム１の最下層であって、第２透明導電層５Ｂの下面全面に、第２透明導電層５Ｂの下面と接触するように、配置されている。
【０１０８】
第２導電金属層６Ｂは、第１導電金属層６Ａと同様の層であり、例えば、第１導電金属層６Ａと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第２導電金属層６Ｂも、第１導電金属層６Ａと同一形状、同一寸法を有する。
【０１０９】
１１．両面導電性フィルムの製造方法
両面導電性フィルム１を製造するには、例えば、ロールトゥロール工程において、透明基材２の両面に、ハードコート層３、光学調整層４、透明導電層５および導電金属層６を順に設ける。すなわち、長手方向に長尺な透明基材２を送出ロールから送出して搬送方向下流側に搬送しながら、透明基材２の上面に第１ハードコート層３Ａ、その下面に第２ハードコート層３Ｂを設け、次いで、第１ハードコート層３Ａの上面に第１光学調整層４Ａ、第２ハードコート層３Ｂの下面に第２光学調整層４Ｂを設け、次いで、第１光学調整層４Ａの上面に第１透明導電層５Ａ、第２光学調整層４Ｂの下面に第２透明導電層５Ｂを設け、次いで、第１透明導電層５Ａの上面に第１導電金属層６Ａ、第２透明導電層５Ｂの下面に第２導電金属層６Ｂを設け、巻取ロールにて両面導電性フィルム１を巻き取る。以下、詳述する。
【０１１０】
まず、送出ロールに巻回された長尺な透明基材２を用意し、送出ロールに巻回されるように透明基材２を搬送下流側に向かって搬送する。
【０１１１】
その後、必要に応じて、透明基材２とハードコート層３との密着性の観点から、透明基材２の表面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材２を除塵、清浄化することができる。
【０１１２】
次いで、透明基材２の両面に、ハードコート層３を設ける。例えば、透明基材２の両面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材２の上面に第１ハードコート層３Ａ、透明基材２の下面に第２ハードコート層３Ｂを形成する。
【０１１３】
具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した塗布液を調製し、続いて、塗布液を透明基材２の両面に塗布してハードコート塗膜１３を形成し、続いて、塗布液を乾燥する。
【０１１４】
溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、エステル化合物、エーテル化合物が挙げられる。
【０１１５】
塗布液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
【０１１６】
塗布方法としては塗布液および透明基材２に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、インクジェット法などが挙げられる。
【０１１７】
ハードコート塗膜１３を形成する際、ハードコート層３の端部の形状に対応する塗膜端部を形成する。すなわち、第１ハードコート層３Ａを形成するハードコート塗膜１３においては、第１端部７に対応する第１塗膜端部（図示せず）を形成し、第２ハードコート層３Ｂを形成する第２塗膜においては、第３端部１０に対応する第２塗膜端部（図示せず）を形成する。
【０１１８】
このような塗膜端部を形成する方法としては、例えば、図４に示すように、まず、ローラーコート法などを用いて、均一な厚みのハードコート塗膜１３を形成し、次いで、金型１４をハードコート塗膜１３に接触させて、ハードコート塗膜１３における上面の左右方向端部における塗布液を除去する。
【０１１９】
金型１４は、ハードコート層３の形状と対応するように、金型１４の下面の左右方向両端部に、それぞれ突出部１５を備えている。突出部１５は、左右方向端縁に向かうに従って下方に突出する三角形状に形成されている。
【０１２０】
また、ハードコート塗膜１３を形成する際、左右方向端部の塗布液量を低減させて、ハードコート塗膜１３の左右方向端部の厚みを低減することによって、塗膜端部を形成することもできる。特に、インクジェット法を用いる場合は、インクジェットから射出される塗布液の粒径を、左右方向端部においてのみ、小径となるように調節すればよい。
【０１２１】
乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、６０℃以上、より好ましくは、７０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下、より好ましくは、１００℃以下である。
【０１２２】
乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。
【０１２３】
その後、ハードコート組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、塗布液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。
【０１２４】
なお、ハードコート組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。
【０１２５】
これにより、透明基材２の上面に、第１端部７および第１中央部８を有する第１ハードコート層３Ａが形成され、透明基材２の下面に、第３端部１０および第２中央部１１を有する第２ハードコート層３Ｂが形成される。
【０１２６】
次いで、透明基材２の両面に形成されたハードコート層３の両面に光学調整層４を設ける。例えば、ハードコート層３（第１ハードコート層３Ａ、第２ハードコート層３Ｂ）の表面に光学調整組成物を湿式塗工することにより、第１ハードコート層３Ａの上面に第１光学調整層４Ａ、第２ハードコート層３Ｂの下面に第２光学調整層４Ｂを形成する。
【０１２７】
具体的には、例えば、必要に応じて光学調整組成物を溶媒で希釈した塗布液を調製し、続いて、塗布液を第１ハードコート層３Ａの上面および第２ハードコート層３Ｂの下面に塗布して、塗布液を乾燥する。
【０１２８】
光学調整組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、ハードコート組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同一のものが挙げられる。
【０１２９】
また、光学調整組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、塗布液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。
【０１３０】
なお、光学調整組成物の樹脂が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。
【０１３１】
これにより、第１ハードコート層３Ａの上面に、第１端部７および第１中央部８の形状に沿うように、均一な厚みで第１光学調整層４Ａが形成され、第２ハードコート層３Ｂの下面に、第３端部１０および第２中央部１１の形状に沿うように、均一な厚みで第２光学調整層４Ｂが形成される。
【０１３２】
次いで、光学調整層４の両面に透明導電層５を設ける。例えば、乾式方法により、第１光学調整層４Ａの上面に第１透明導電層５Ａ、第２光学調整層４Ｂの下面に第２透明導電層５Ｂを形成する。
【０１３３】
乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層５を形成することができる。
【０１３４】
スパッタリング法は、真空チャンバー内にターゲットおよび被着体（光学調整層４およびハードコート層３が積層された透明基材２）を対向配置し、ガスを供給するとともに電源から電圧を印加することによりガスイオンを加速しターゲットに照射させて、ターゲット表面からターゲット材料をはじき出して、そのターゲット材料を被着体表面に積層させる。
【０１３５】
スパッタリング法としては、例えば、２極スパッタリング法、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などが挙げられる。好ましくは、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。
【０１３６】
スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材料としては、透明導電層５を構成する上述の金属酸化物などが挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。
【０１３７】
ガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比（ｓｃｃｍ）は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、０．１流量％以上５流量％以下である。
【０１３８】
スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下であり、好ましくは、０．１Ｐａ以上０．７Ｐａ以下である。
【０１３９】
電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。
【０１４０】
これにより、第１光学調整層４Ａの上面に、第１端部７および第１中央部８の形状に沿うように、均一な厚みで第１透明導電層５Ａが形成され、第２光学調整層４Ｂの下面に、第３端部１０および第２中央部１１の形状に沿うように、均一な厚みで第２透明導電層５Ｂが形成される。
【０１４１】
次いで、透明導電層５の両面に導電金属層６を設ける。例えば、乾式方法により、第１透明導電層５Ａの上面に第１導電金属層６Ａ、第２透明導電層５Ｂの下面に第２導電金属層６Ｂを形成する。
【０１４２】
乾式方法としては、透明導電層５の形成で上述したものと同様のものが挙げられ、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。
【０１４３】
導電金属層６におけるスパッタリング法の条件も、透明導電層５の形成で例示した条件と同一のものが挙げられる。
【０１４４】
なお、ターゲット材料しては、導電金属層６を構成する上述の金属などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
【０１４５】
これにより、第１透明導電層５Ａの上面に、第１端部７および第１中央部８の形状に沿うように、均一な厚みで第１導電金属層６Ａが形成され、第２透明導電層５Ｂの下面に、第３端部１０および第２中央部１１の形状に沿うように、均一な厚みで第２導電金属層６Ｂが形成される。
【０１４６】
次いで、得られた長尺な両面導電性フィルム１を、巻取ロールに巻き取る。
【０１４７】
その結果、ロール状の両面導電性フィルム１が得られる。
【０１４８】
なお、必要に応じて、両面導電性フィルム１の透明導電層５（第１透明導電層５Ａおよび第２透明導電層５Ｂ）に対して、結晶転化処理を実施することができる。
【０１４９】
具体的には、両面導電性フィルム１に大気下で加熱処理を実施する。
【０１５０】
加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。
【０１５１】
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度を上記範囲内とすることにより、透明基材２の熱損傷および透明基材２から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。
【０１５２】
加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。
【０１５３】
これにより、結晶化された透明導電層５を備える両面導電性フィルム１が得られる。
【０１５４】
なお、上記工程において、各層の形成ごとに巻取ロールに巻回してもよい。また、ハードコート層３、光学調整層４、透明導電層５および導電金属層６の形成まで巻回せずに連続的に実施して、導電金属層６の形成後に巻取ロールに巻回してもよい。
【０１５５】
なお、必要に応じて、結晶転化処理の前または後に、公知のエッチング手法によって透明導電層５および／または導電金属層６をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。
【０１５６】
このようにして得られる両面導電性フィルム１は、その上面に、第１端部６（６ａ、６ｂ）に対応した第１表面端部１６（１６ａ、１６ｂ）と、その下面に、第３端部１０（１０ａ、１０ｂ）に対応した第２表面端部１７（１７ａ、１７ｂ）とを有している。すなわち、両面導電性フィルム１は、その上面の左端部および右端部と、その下面の左端部および右端部とが面取りされている形状を有している。
【０１５７】
そして、この両面導電性フィルム１は、第１導電金属層６Ａ、第１透明導電層５Ａ、第１光学調整層４Ａ、第１ハードコート層３Ａ、透明基材２、第２ハードコート層３Ｂ、第２光学調整層４Ｂ，第２透明導電層５Ｂおよび第２導電金属層６Ｂを順に備えている。また、第１ハードコート層３Ａが、左右方向端部に区画される第１左端部７ａおよび第１右端部７ｂを有し、第１左端部７ａおよび第１右端部７ｂの最大厚みが、第１ハードコート層３Ａの平均厚みよりも低い。また、第２ハードコート層３Ｂが、左右方向端部に区画される第３左端部１０ａおよび第３右端部１０ｂを有し、第３左端部１０ａおよび第３右端部１０ｂの最大厚みが、第２ハードコート層３Ｂの平均厚みよりも低い。
【０１５８】
このため、複数の両面導電性フィルム１を積層した際（ロール状に巻回した際）に、これらの端部の密着を抑制できるため、端部ブロッキングを抑制することができる。
【０１５９】
これは、下記のメカニズムによるものと推察される。すなわち、従来では、第１ハードコート層３Ａを塗布および乾燥などによって形成した場合に、第１ハードコート層３Ａは搬送中に幅方向外側（左端側および右端側）に塗布液が流れる結果、ハードコート塗膜１３の左右方向（幅方向）の端部が中央部よりも厚くなり、ひいては、両面導電性フィルム１の端部が中央部よりも厚くなる（厚み方向に突出する）。そして、この両面導電性フィルム１を真空中でロール状に巻き取ると、ロール状フィルムの自重、大気に戻す際の圧力などによって、端部の肉厚部分に特に圧力が強く印加され、端部にブロッキングが生じると推察される。これに対し、本発明では、第１ハードコート層３Ａの第１端部７の最大厚みを第１ハードコート層３Ａの第１中央部８の厚みよりも小さくし、また、第２ハードコート層３Ｂの第３端部１０の最大厚みを第２ハードコート層３Ｂの第２中央部１１の厚みよりも小さくしている。その結果、両面導電性フィルム１の表面（上面および下面）の端部同士の接触を抑制し、両面導電性フィルム１の端部にかかる圧力を低減して、端部ブロッキングを抑制できるものと推察される。
【０１６０】
この両面導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。
【０１６１】
１２．変形例
図２および図３の実施形態では、第２端部９の最大厚みおよび第４端部１２の最大厚みは、第１ハードコート層３Ａまたは第２ハードコート層３Ｂの平均厚みを超過していないが、例えば、図５および図６に示すように、第２端部９の最大厚みおよび第４端部１２の最大厚みは、第１ハードコート層３Ａまたは第２ハードコート層３Ｂの平均厚みを超過していてもよい。
【０１６２】
具体的には、図５および図６では、第１ハードコート層３Ａにおいて、第２端部９における第１端部７以外の部分（端縁近傍部）では、第１中央部８に対して上側に凸となるように僅かに突出している。また、第２ハードコート層３Ｂにおいても、第４端部１２における第３端部１０以外の部分（端縁近傍部）では、第２中央部１１に対して下側に凸となるように僅かに突出している。
【０１６３】
第２端部９または第４端部１２の最大厚み、すなわち、端縁近傍部の最大厚みは、好ましくは、第１ハードコート層３Ａまたは第２ハードコート層３Ｂの平均厚みの１．２倍以下であり、また、好ましくは、１．０倍を超過する。
【０１６４】
なお、両面導電性フィルム１の表面（すなわち、第１導電金属層６Ａの上面および第２導電金属層６Ｂの下面）も、ハードコート層３の表面形状に対応して、端縁近傍部において、幅方向中央部の平坦部に対して、上側または下側に凸となるように僅かに突出している。
【０１６５】
図５および図６の実施形態は、例えば、ハードコート層３の形成時に、ハードコート塗膜１３に対して、金型１４を、金型１４の突出部１５をハードコート塗膜１３の端部に接触させるが、金型１４の左右方向中央部をハードコート塗膜１３に接触させないように配置することにより、製造することができる。
【０１６６】
この実施形態でも図２および図３の実施形態と同様の作用効果を奏する。また、図２および図３の実施形態と比較して、端部の形状をより一層安定的に作製できる。
【０１６７】
また、図２および図３の実施形態では、第１端部７および第３端部１０は、三角形状に切り欠けられている形状を有しているが、例えば、図７および図８に示すように、第１端部７および第３端部１０は、略矩形状に切り欠けられている形状を有していてもよい。
【０１６８】
図７および図８の実施形態でも図２および図３と同様の作用効果を奏する。
【０１６９】
また、図２、図５および図７の実施形態では、両面導電性フィルム１は、透明基材２の下面に、第２ハードコート層３Ｂを備えているが、例えば、図示しないが、第２ハードコート層３Ｂを備えていなくてもよい。
【０１７０】
好ましくは、端部ブロッキングをより一層抑制できる観点から、両面導電性フィルム１は、透明基材２の下面に第２ハードコート層３Ｂを備える。
【０１７１】
また、両面導電性フィルム１は、第１光学調整層４Ａ、第２光学調整層４Ｂ、第１透明導電層５Ａおよび第２透明導電層５Ｂを備えているが、例えば、図示しないが、第１光学調整層４Ａ、第２光学調整層４Ｂ，第１透明導電層５Ａおよび第２透明導電層５Ｂの少なくとも１層または全部を備えていなくてもよい。具体的には、両面導電性フィルム１は、第２導電金属層６Ｂ、透明基材２、第１ハードコート層３Ａおよび第１導電金属層６Ａのみを備えていてもよい。  
【実施例】
【０１７２】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１７３】
実施例１
長尺な透明基材として、厚み１００μｍ、幅１６００ｍｍからなる長尺なシクロオレフィンポリマーフィルム（ＣＯＰフィルム、日本ゼオン社製、「ゼオノア」）を用意した。
【０１７４】
紫外線硬化性樹脂（ＤＩＣ社製、商品名「ユニディックＲＳ−２９」）および溶媒（酢酸エチル）を含有するハードコート組成物の塗布液をグラビアコーターを用いて、乾燥厚み１．４μｍとなるように、透明基材の両面にハードコート塗膜を形成した。続いて、両面のハードコート塗膜の幅方向端部に図４の金型を接触させることにより、ハードコート塗膜の端部を除去した。続いて、ハードコート塗膜を８０℃で１分間加熱乾燥して、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯を用いて紫外線（積算光量３００ｍＪ）を乾燥塗膜に照射して硬化させた。これにより、透明基材の両面に、ハードコート層（第１ハードコート層、第２ハードコート層）を形成した（図６参照）。
【０１７５】
次いで、ハードコート層が形成された透明基材の両面に、屈折率調整組成物（ＪＳＲ社製、商品名「オプスターＺ７４１２」）をグラビアコーターを用いて塗布し、６０℃で１分間加熱乾燥した。乾燥後、乾燥塗膜に、オゾンタイプ高圧水銀灯を用いて紫外線（積算光量２５０ｍＪ）を照射して硬化させた。これにより、上記透明基材の両面に、厚み７５〜１３５ｎｍで屈折率１．６０〜１．６５の光学調整層（第１光学調整層および第２光学調整層）を形成した。
【０１７６】
次いで、平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に、ＩＴＯ焼結体ターゲット（酸化インジウム：酸化スズ＝９０：１０（質量比））および銅ターゲットをそれぞれ装着した。ハードコート層および光学調整層が形成された透明基材を真空中で搬送しながら、アルゴンガスおよび酸素ガスを導入し、ＤＣスパッタリングにより、上記透明基材の両面に対して、ＩＴＯ層および銅層の成膜を順次実施した。これにより、上記透明基材の両面に、厚み２７ｎｍのＩＴＯ層（第１透明導電層、第２透明導電層）および５０ｎｍの銅層（第１導電金属層、第２導電金属層）を形成し、続いて、真空中でロール状に巻き取った。
【０１７７】
この結果、ロール状の両面導電性フィルムを製造した（図１、図５参照）。
【０１７８】
比較例１
ハードコート層の形成時に、金型をハードコート塗膜に接触させなかった以外は、実施例１と同様にして、ロール状の両面導電性フィルムを製造した。
【０１７９】
（評価）
実施例および比較例で得られた両面導電性フィルムについて下記の測定を実施した。
【０１８０】
（１）フィルムの厚みの測定
ハードコード層の厚みは、下記の方法に従い、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製、「ＭＣＰＤ２０００」）を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出した。
【０１８１】
ハードコート層の幅方向全体の平均厚みＡは、左端縁から右端縁まで等間隔となるように左右方向中央に１０点を選択し、１０点の厚みの平均値を測定した。すなわち、左端縁を第１地点、右端縁を第１２地点として、左右方向に互いに等間隔に１２地点を設定し、第２地点から１１地点までの１０点の厚みを測定し、これらの平均値を算出した。
【０１８２】
ハードコート層の端部の厚みを、左端縁から１０ｍｍ以内を１ｍｍ間隔で測定した。なお、この実施例では、ハードコート層の左端縁から６ｍｍの範囲内を第１端部とし、端縁から１〜６ｍｍまでの６点の厚みの平均を第１端部の平均厚みとし、その６点の最大を第１端部の最大厚みとした。一方、ハードコート層の左端縁から１０ｍｍの範囲内を第２端部とし、左端縁から１０ｍｍ地点までの１０点の厚みの平均を第２端部の平均厚みとし、その１０点の最大を第２端部の最大厚みＣとした。
【０１８３】
結果を表１および図９に示す。なお、表１では、第１ハードコート層について示しているが、第２ハードコート層についても同様の結果であった。また、第１および第２ハードコート層の右端縁についても同様の結果であった。
【０１８４】
（２）端部ブロッキングの評価
ロール状の両面導電性フィルムから両面導電性フィルムを巻き戻して、フィルム端面の表面を観察した。ブロッキングが発生しなかった場合を○と評価し、ブロッキングが発生した場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０１８５】
【表１】
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【符号の説明】
【０１８６】
１  両面導電性フィルム
２  透明基材
３Ａ  第１ハードコート層
３Ｂ  第２ハードコート層
５Ａ  第１透明導電層
５Ｂ  第２透明導電層
６Ａ  第１導電金属層
６Ｂ  第２導電金属層
７ａ  第１左端部
９ａ  第２左端部
１０ａ  第３左端部
１２ａ  第４左端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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