(57)【要約】【課題】複数の発光パネルを並べた場合において、発光パネル間の継ぎ目で生じる光の漏れを抑制することが一例として挙げられる。【解決手段】発光装置は、第１パネル１０ａ、第２パネル１０ｂ、および接合部材２００を備える。第１パネル１０ａは、第１基板１００ａ、複数の第１発光部１４０ａ、および第１透光部１０３ａを有する。複数の第１発光部１４０ａは、第１基板１００ａに設けられている。第１透光部１０３ａは、互いに隣り合う第１発光部１４０ａの間に位置する。第２パネル１０ｂは、第２基板１００ｂ、複数の第２発光部１４０ｂ、および第２透光部１０３ｂを有する。複数の第２発光部１４０ｂは、第２基板１００ｂに設けられている。第２透光部１０３ｂは、互いに隣り合う第２発光部１４０ｂの間に位置する。接合部材２００は、第１基板１００ａ及び第２基板１００ｂの間に位置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板、前記第１基板に設けられた複数の第１発光部、及び、互いに隣り合う前記第１発光部の間に位置する第１透光部を有する第１パネルと、
第２基板、前記第２基板に設けられた複数の第２発光部、及び、互いに隣り合う前記第２発光部の間に位置する第２透光部を有する第２パネルと、
前記第１基板及び前記第２基板の間に位置する接合部材とを備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記接合部材は透光性を有する発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記接合部材は、前記第１基板及び前記第２基板を光学接続する発光装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の発光装置において、
前記第１基板と前記接合部材との間に遮光部を有する発光装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１基板の前記第１発光部側の面に垂直な方向および平行な方向の少なくとも一方から見て、前記接合部材は互いに幅が異なる二以上の部分を有している発光装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記接合部材は、アクリル系材料、エポキシ系材料、シリコン系材料、及びフッ素系材料のうち、少なくともいずれかの材料を含む発光装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１発光部及び前記第２発光部のそれぞれは、透光性の第１電極、有機層、及び遮光性の第２電極を含む積層構造から成る発光装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１基板の屈折率と前記接合部材の屈折率との差、および、前記第２基板の屈折率と前記接合部材の屈折率との差は、それぞれ０．３以下である発光装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１基板及び前記第２基板はガラスであり、
前記接合部材の屈折率は１．３以上１．７以下である発光装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１基板の前記第１発光部側の面、前記接合部材の一の面、及び前記第２基板の前記第２発光部側の面は、同一平面上に位置している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
【０００３】
有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬを利用した表示装置に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。
【０００４】
また、特許文献２には、パネル支持部材の上に照明パネルを複数並べることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２３３３６号公報
【特許文献２】特開２０１３−１８７００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、片面（おもて面）からのみ光を取り出したい透過型の発光パネルを複数並べた場合、発光パネル間の継ぎ目において基板の端部から光が漏れ、逆側の面（裏面）から継ぎ目が視認されてしまう場合がある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、複数の発光パネルを並べた場合において、発光パネル間の継ぎ目で生じる光の漏れを抑制することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、
第１基板、前記第１基板に設けられた複数の第１発光部、及び、互いに隣り合う前記第１発光部の間に位置する第１透光部を有する第１パネルと、
第２基板、前記第２基板に設けられた複数の第２発光部、及び、互いに隣り合う前記第２発光部の間に位置する第２透光部を有する第２パネルと、
前記第１基板及び前記第２基板の間に位置する接合部材とを備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構造を例示する断面図である。
【図２】実施形態に係る発光装置の構成を例示する平面図である。
【図３】実施例１に係る発光装置の構造を、基板内を伝搬する光の経路Ｌと共に例示する断面図である。
【図４】実施例２に係る発光装置の構造を例示する断面図である。
【図５】実施例３に係る発光装置の構造を例示する断面図である。
【図６】実施例３に係る発光装置の構造を例示する平面図である。
【図７】実施例５に係る一つのパネルの構造を示す断面図である。
【図８】図７に示したパネルの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置の構造を例示する断面図である。監視者Ｐは、図１の基板１００に垂直な方向から発光装置の光射出面を見ている。図２は、実施形態に係る発光装置の構成を例示する平面図である。図１は、図２のＡ−Ａ断面に対応している。本実施形態に係る発光装置は、第１パネル１０ａ、第２パネル１０ｂ、および接合部材２００を備える。第１パネル１０ａは、第１基板１００ａ、複数の第１発光部１４０ａ、および第１透光部１０３ａを有する。複数の第１発光部１４０ａは、第１基板１００ａに設けられている。第１透光部１０３ａは、互いに隣り合う第１発光部１４０ａの間に位置する。第２パネル１０ｂは、第２基板１００ｂ、複数の第２発光部１４０ｂ、および第２透光部１０３ｂを有する。複数の第２発光部１４０ｂは、第２基板１００ｂに設けられている。第２透光部１０３ｂは、互いに隣り合う第２発光部１４０ｂの間に位置する。接合部材２００は、第１基板１００ａ及び第２基板１００ｂの間に位置する。以下に詳しく説明する。
【００１２】
本実施形態に係る発光装置は、照明装置または表示装置である。発光装置は複数のパネル１０を備える。発光装置が備える複数のパネル１０には少なくとも第１パネル１０ａおよび第２パネル１０ｂが含まれる。各パネル１０は基板１００、複数の発光部１４０、および透光部１０３を有する。各パネル１０において、複数の発光部１４０は基板１００の第１面１０１に設けられており、透光部１０３は互いに隣り合う発光部１４０の間に位置する。
【００１３】
発光部１４０は透光性の第１電極１１０、有機層１２０、及び遮光性の第２電極１３０を含む積層構造から成る。すなわち第１発光部１４０ａ及び第２発光部１４０ｂのそれぞれは、透光性の第１電極１１０、有機層１２０、及び遮光性の第２電極１３０を含む積層構造から成る。そして、第１電極１１０は、基板１００と第２電極１３０との間に位置する。したがって、発光部１４０が発光する光のうち、基板１００側に出力される光は、基板１００側とは反対側に出力される光よりも高強度になる。
【００１４】
発光装置において、複数のパネル１０は互いに同じ方向に光の出力面を向けて並んでいる。具体的には、第１発光部１４０ａは第１基板１００ａの第１面１０１ａ側に位置し、第２発光部１４０ｂは第２基板１００ｂの第１面１０１ｂ側に位置し、第１面１０１ａと第１面１０１ｂとは互いに同じ方向に向いている。こうすることで、各パネル１０の大きさを抑制しつつ、発光装置全体の発光面積を大きくすることができる。各パネル１０が大きくなり過ぎないことで、製造歩留まりを高めることができる。
【００１５】
発光装置において、複数のパネル１０は基板１００の第１面１０１に平行な一方向のみに並んでいても良いし、第１面１０１に平行かつ互いに直交する二方向に並んでいても良い。図２の例では、ｘ方向に並んでいる第１パネル１０ａと第２パネル１０ｂとが示されているが、複数のパネル１０はさらにｙ方向に並んでいても良い。なお、本図中ｘ方向は発光部１４０の延在方向に垂直な方向であり、ｙ方向はｘに垂直な方向である。ｘ方向およびｙ方向はいずれも第１面１０１に平行である。
【００１６】
発光装置において、複数のパネル１０はたとえば格子状に配列され、一つの面内に敷き詰められている。隣り合うパネル１０の基板１００の端面間の距離は特に限定されないが、たとえば１０ｍｍ以下である。
【００１７】
発光部１４０から出力された光のうち一部は基板１００の第１面１０１とは反対側の第２面１０２から外部に出力される。一方、発光部１４０から出力された光のうち他の一部は図１中Ｌで示した経路のように基板１００の第２面１０２で全反射され、第１面１０１での全反射と第２面１０２での全反射を繰り返し、基板１００中を伝搬されて、基板１００の端部まで至る。本実施形態に係る発光装置では、接合部材２００を備えることにより、基板１００の端部に至った全反射光が基板１００同士の継ぎ目でパネル１０の外部に放出されるのを抑制することができる。
【００１８】
特に、基板１００の第１面１０１側から発光装置を見た場合には、発光部１４０からの光は殆ど視認されないことから、パネル１０の継ぎ目で光が漏れると継ぎ目が目立ってしまう。したがって、パネル１０の継ぎ目における光の漏れを抑制することは重要である。
【００１９】
発光装置が照明装置である場合、複数の発光部１４０はそれぞれライン状に延在している。一方、発光装置が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示したりするように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されていてもよい。
【００２０】
基板１００の形状や材料は特に限定されないが、基板１００は例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３などの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
【００２１】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。図１および図２の例において、基板１００の上には、複数の線状の第１電極１１０が互いに平行に形成されており、透光部１０３には第１電極１１０は位置していない。
【００２２】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されていてもよく、また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。有機層１２０のすべての層が、蒸着法を用いて形成されていてもよい。
【００２３】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、パネル１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０と重なっており、また第２電極１３０に覆われている。なお、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０に重なっていてもよい。
【００２４】
第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。第２電極１３０の幅方向の縁は、絶縁膜１５０上に位置している。言い換えると、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０からはみ出ている。また本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上及び側面にも形成されている。そして有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で分断されている。ただし、有機層１２０は、隣り合う発光部１４０にわたって連続して設けられていても良い。
【００２５】
パネル１０は透光部１０３を有している。透光部１０３は第１面１０１に垂直な方向から見て第２電極１３０と重ならない領域である。図１および図２に示す例において、有機層１２０は透光部１０３にも形成されている。なお、有機層１２０は透光部１０３に形成されていなくても良いし、透光部１０３の全体に形成されていても良い。透光部１０３の幅は第２電極１３０の幅より広くても良いし、狭くても良い。第２電極１３０の幅を１とした場合、透光部１０３の幅は０．３以上３．５以下である。また、第２電極１３０の幅はたとえば５０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００２６】
図２に示す例において、発光部１４０および透光部１０３は、いずれも線状かつ同一方向に延在している。そして、図１および図２に示すように、発光部１４０および透光部１０３がこの順に繰り返し並んでいる。なお、複数のパネル１０において発光部１４０の延在方向は同じでも良いし、同じでなくてもよい。
【００２７】
接合部材２００は透光性を有する。したがって、発光装置の光透過性を保つことができる。接合部材２００はたとえば、アクリル系材料、エポキシ系材料、シリコン系材料、及びフッ素系材料のうち、少なくともいずれかの材料を含む。接合部材２００はたとえば液状材料またはゴム状材料の固化物または硬化物である。液状材料はたとえば接着剤である。なお、接合部材２００はゴム等の弾性部材であっても良い。
【００２８】
次に、パネル１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば絶縁膜１５０が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材（図示せず）を用いて発光部１４０を封止する。発光装置は、並べた複数のパネル１０の基板１００の間に液状材料を流しこみ、液状材料を固めることで得られる。
【００２９】
以上、本実施形態によれば、発光装置は接合部材２００を備える。したがって、基板１００の端部に至った全反射光が基板１００同士の継ぎ目で外部に放出されるのを抑制することができる。
【００３０】
（実施例１）
図３は、実施例１に係る発光装置の構造を、基板１００内を伝搬する光の経路Ｌと共に例示する断面図である。本実施例に係る発光装置は、実施形態に係る発光装置と同様の構成を有する。本実施例において、接合部材２００は、第１基板１００ａ及び第２基板１００ｂを光学接続する。
【００３１】
本図の例において、接合部材２００の一つの面は第１基板１００ａの端面に接しており、接合部材２００のこの面とは反対側の面は第２基板１００ｂの端面に接している。
【００３２】
たとえば第１基板１００ａの屈折率と接合部材２００の屈折率との差、および、第２基板１００ｂの屈折率と接合部材２００の屈折率との差は、それぞれ０．３以下である。第１基板１００ａ及び第２基板１００ｂがガラスである場合、接合部材２００の屈折率は１．３以上１．７以下であることが好ましく、１．４以上１．６以下であることがより好ましい。一方、接合部材２００の屈折率は第１基板１００ａの屈折率以上であることが好ましい。また、接合部材２００の屈折率は第２基板１００ｂの屈折率以上であることが好ましい。そうすれば、基板１００と空気との間の臨界角が接合部材２００と空気との間の臨界角以上になる。したがって、基板１００内で臨界条件を満たす光は接合部材２００においても臨界条件を満たすこととなり、接合部材２００において光が外部に出力されるのを防ぐことができる。
【００３３】
接合部材２００で、第１基板１００ａと第２基板１００ｂとが光学接続されていることで、第１基板１００ａと接合部材２００との間、および接合部材２００と第２基板１００ｂとの間を通る光の屈折が抑えられる。したがって、基板１００と外部との界面（第１面１０１および第２面１０２）に対する光の入射角が、臨界角以上に保たれ、全反射が引き続き繰り返される。
【００３４】
全反射条件を保ったまま複数の基板１００内を伝搬された光は、最終的に発光装置の最も外側に位置するパネル１０の基板１００の端面から外部に放出される。たとえば発光装置の外周に遮光性の枠を設けることで、端面からの漏れ光を視認されにくくすることができる。
【００３５】
また、第１基板１００ａの第１発光部１４０ａ側の第１面１０１ａ、接合部材の一の面２０１、及び第２基板１００ｂの第２発光部１４０ｂ側の第１面１０１ｂは、同一平面上に位置していることが好ましい。そうすることにより、接合部材２００と外部との界面においても光の全反射が生じ、第１基板１００ａからの光が第２基板１００ｂにそのまま伝搬される。また、第１基板１００ａの第２面１０２ａ、接合部材の面２０２、及び第２基板１００ｂの第２面１０２ｂは、同一平面上に位置していることが好ましい。
【００３６】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、発光装置は接合部材２００を備える。したがって、基板１００の端部に至った全反射光が基板１００同士の継ぎ目で外部に放出されるのを抑制することができる。
【００３７】
くわえて、本実施例によれば、接合部材２００は、第１基板１００ａ及び第２基板１００ｂを光学接続する。したがって、基板１００と外部との間の全反射条件を保ちつつ、第１基板１００ａから第２基板１００ｂへ、また、第２基板１００ｂから第１基板１００ａへ光を伝搬することができる。
【００３８】
（実施例２）
図４は、実施例２に係る発光装置の構造を例示する断面図である。本実施例に係る発光装置は、実施形態に係る発光装置と同様の構成を有する。また、本実施例に係る発光装置は、第１基板１００ａと接合部材２００との間に遮光部２１０を有する。
【００３９】
遮光部２１０はたとえば、基板１００内を伝搬してきた光を反射または吸収する。なかでも、基板１００の第１面１０１側への裏面漏れ光を低減する観点から、遮光部２１０は光を吸収する減光フィルタであることが好ましい。この場合、遮光部２１０はたとえば炭素系の樹脂、炭素系微粒子、および炭素繊維のうち少なくともいずれかを含む膜である。また遮光部２１０は発光部１４０から出力される光の少なくとも一部を吸収するよう、一部の波長の光のみを吸収してもよい。遮光部２１０が光を反射する反射部である場合、遮光部２１０はたとえば金属膜である。本実施例において、遮光部２１０は第１基板１００ａの一方の端部にのみ位置するが、遮光部２１０は第１基板１００ａの両端に位置してもよい。
【００４０】
本実施例に係る発光装置は、第１基板１００ａと接合部材２００との間に遮光部２１０を有することにより、第１基板１００ａの端部に至った光を減衰させる。したがって、第１基板１００ａと第２基板１００ｂとの継ぎ目からの漏れ光を低減できる。
【００４１】
図４に示す例において、第２基板１００ｂと接合部材２００とが接している。第２基板１００ｂの屈折率と接合部材２００の屈折率との差は、それぞれ０．３以下であることが好ましく、１．４以上１．６以下であることがより好ましい。たとえば第２基板１００ｂがガラスである場合、接合部材２００の屈折率は１．３以上１．７以下であることが好ましい。そうすれば、第１基板１００ａ側から遮光部２１０に入射し、吸収されずに遮光部２１０を透過した光が、遮光部２１０が形成されていない接合部材２００と第２基板１００ｂとの界面を、実施例１で説明したようにほぼ屈折することなく進むことができる。
【００４２】
遮光部２１０は、たとえば第１基板１００ａの端面にスプレー法や塗布法で成膜して形成することができる。遮光部２１０は第１基板１００ａと接合部材２００との間の全体に設けられていることが好ましいが、一部のみに設けられていても良い。
【００４３】
なお、遮光部２１０は第１基板１００ａと接合部材２００との間、および、第２基板１００ｂと接合部材２００との間の両方に設けられていても良い。ただし、外部から視認されにくくなるよう、遮光部２１０は第１基板１００ａと接合部材２００との間、および、第２基板１００ｂと接合部材２００との間のいずれか一方のみに設けられていることが好ましい。
【００４４】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、発光装置は接合部材２００を備える。したがって、基板１００の端部に至った全反射光が基板１００同士の継ぎ目で外部に放出されるのを抑制することができる。
【００４５】
加えて、本実施例によれば、発光装置は第１基板１００ａと接合部材２００との間に遮光部２１０を有する。したがって、第１基板１００ａの端部に至った光を減衰させることができる。
【００４６】
（実施例３）
図５は、実施例３に係る発光装置の構造を例示する断面図であり、図６は実施例３に係る発光装置の構造を例示する平面図である。本実施例に係る発光装置は、実施形態、実施例１、および実施例２の少なくともいずれかに係る発光装置と同様の構成を有している。また、本実施例に係る発光装置では、第１基板１００ａの第１発光部１４０ａ側の第１面１０１ａに垂直な方向および平行な方向の少なくとも一方から見て、接合部材２００は互いに幅が異なる二以上の部分を有している。言い換えると、接合部材２００と第１基板１００ａとの第１接合面２０３と、接合部材２００と第２基板１００ｂとの間の第２接合面２０４とが非平行である。
【００４７】
本実施例に係るパネル１０の基板１００は板状であり、およそ直方体である。ただし、基板１００には形状誤差が生じうるため、完全な直方体とはなっていない場合がある。その場合、完全に直方体の接合部材２００を用いてパネル１０の間を接合すると、発光装置全体の外形に歪みが生じてしまう。たとえば、第１面１０１に垂直な断面において、第１接合面２０３と第２接合面２０４とが非平行であり、接合部材２００の幅が一定であるとすると、第１面１０１ａと第１面１０１ｂとがいくらかの角度を有する関係となり、同一平面上に位置しなくなる。すなわち、複数のパネル１０を組み合わせた構造の外形が直方体にならなくなる。
【００４８】
それに対し、本実施例に係る発光装置において、第１基板１００ａの第１発光部１４０ａ側の第１面１０１ａに垂直な方向および平行な方向の少なくとも一方から見て、接合部材２００は互いに幅が異なる二以上の部分を有している。したがって、第１基板１００ａおよび第２基板１００ｂの外形誤差を吸収し、発光装置全体の形状歪みを低減できる。
【００４９】
図５の例では、第１基板１００ａの第１面１０１ａに平行な方向から見て、接合部材２００は互いに幅が異なる二以上の部分を有している。詳しくは、接合部材２００は第１面１０１ａに平行な方向から見て、幅が第１幅Ｗ１である部分と、第２幅Ｗ２である部分とを有しており、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２とは互いに異なっている。
【００５０】
また、図６の例では、第１基板１００ａの第１面１０１ａに垂直な方向から見て、接合部材２００は互いに幅が異なる二以上の部分を有している。詳しくは、接合部材２００は第１面１０１ａに垂直な方向から見て、幅が第３幅Ｗ３である部分と、第４幅Ｗ４である部分とを有しており、第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４とは互いに異なっている。
【００５１】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、発光装置は接合部材２００を備える。したがって、基板１００の端部に至った全反射光が基板１００同士の継ぎ目で外部に放出されるのを抑制することができる。
【００５２】
加えて、本実施例によれば、第１基板１００ａの第１発光部１４０ａ側の第１面１０１ａに垂直な方向および平行な方向の少なくとも一方から見て、接合部材２００は互いに幅が異なる二以上の部分を有している。したがって、基板１００の外形誤差を吸収し、発光装置全体の形状の歪みを低減できる。
【００５３】
（実施例４）
図７は、実施例５に係る一つのパネル１０の構造を示す断面図である。図８は図７に示したパネル１０の平面図である。ただし、図８において一部の部材は省略されている。図７は図８のＢ−Ｂ断面に対応している。本実施例に係る発光装置は、実施形態および実施例１〜３の少なくともいずれかに係る発光装置と同様の構成を有している。
【００５４】
本図に示す例において、基板１００の平面形状は、例えば矩形などの多角形や円形である。封止部材１８０は透光性を有しており、例えばガラス又は樹脂を用いて形成されている。封止部材１８０は、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材１８０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材１８０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして複数の発光部１４０は、いずれも封止された空間の中に位置している。
【００５５】
また、パネル１０は、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４を備えている。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４は、いずれも基板１００のうち発光部１４０と同一面に形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は封止部材１８０の外部に位置している。第１引出配線１１４は第１端子１１２と第１電極１１０とを接続しており、第２引出配線１３４は第２端子１３２と第２電極１３０とを接続している。言い換えると、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、いずれも封止部材１８０の内側から外側に延在している。
【００５６】
第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。また、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上または下に、第１電極１１０よりも低抵抗な金属膜を有していてもよい。この金属膜は、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４のすべてに形成されている必要はない。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と同一工程で形成されている。このため、第１電極１１０は、第１端子１１２の少なくとも一部の層と一体になっている。
【００５７】
本図に示す例において、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は一つの発光部１４０について一つずつ形成されている。複数の第１引出配線１１４はいずれも同一の第１端子１１２に接続しており、複数の第２引出配線１３４はいずれも同一の第２端子１３２に接続している。そして、第１端子１１２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第２端子１３２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。
【００５８】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、発光装置は接合部材２００を備える。したがって、基板１００の端部に至った全反射光が基板１００同士の継ぎ目で外部に放出されるのを抑制することができる。
【００５９】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６０】
１０  パネル
１０ａ  第１パネル
１０ｂ  第２パネル
１００  基板
１００ａ  第１基板
１００ｂ  第２基板
１０１，１０１ａ，１０１ｂ  第１面
１０２，１０２ａ，１０２ｂ  第２面
１０３  透光部
１０３ａ  第１透光部
１０３ｂ  第２透光部
１１０  第１電極
１１２  第１端子
１１４  第１引出配線
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１３４  第２引出配線
１４０  発光部
１４０ａ  第１発光部
１４０ｂ  第２発光部
１５０  絶縁膜
１８０  封止部材
２００  接合部材
２０１，２０２  面
２０３  第１接合面
２０４  第２接合面
２１０  遮光部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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