(57)【要約】【課題】分断された基板端面の強度を高く保つことが可能な分断装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板Ｗの分断搬送装置１おいて、載置テーブル３ａには、スクライブラインＳが形成された脆性材料基板Ｗが載置される。折割テーブル１７は、載置テーブル３ａの基板搬送方向下流側に配置され、脆性材料基板ＷのスクライブラインＳより基板搬送方向下流側である分断予定部分Ｗａが載置される。吸着部７７は、分断予定部分Ｗ１を折割テーブル１７の上面１７ａに吸着保持する。ロータリアクチュエータ７５は、折割テーブル１７を回動する。第２搬送方向駆動部７９が折割テーブル１７を搬送方向下流側に移動させる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面にスクライブラインが形成された脆性材料基板が載置される載置テーブルと、
前記脆性材料基板の前記スクライブラインより基板搬送方向下流側である分断予定部分が載置されるとともに、載置された前記分断予定部分を吸着する折割テーブルと、
前記折割テーブルを前記スクライブラインに平行な回転軸の周りに回転させる回転機構と、
前記回転軸を基板搬送方向下流側にシフトさせるシフト機構と、を備え、
前記回転機構による回転と前記シフト機構によるシフトは、ともに、前記折割テーブルによる前記分断予定部分の吸着を維持した状態で行われる、
ことを特徴とする脆性材料基板の分断装置。
【請求項２】
前記シフト機構によるシフト後に、前記折割テーブルによる前記分断予定部分の吸着を維持したまま、前記回転機構によって前記折割テーブルを元の姿勢に戻す、請求項１に記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３】
分断された前記分断予定部分が、元の姿勢に戻された前記折割テーブルから取り除かれた後に、前記シフト機構によって前記折割テーブルをシフト前の位置に戻す、請求項２に記載の脆性材料基板の分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料基板の分断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板を分断するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる（例えば、特許文献１を参照）。
特許文献１には、スクライブラインに沿って基板を分断する装置が記載されている。この装置では、クランプバーが基板を上下から挟んだ状態で、ブレイクバーが基板の端部上面を押圧することにより、基板の端部がスクライブラインに沿って分断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１８９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、引用文献１の方法によれば、基板を折り割ったときに、相対する分離端面が互いに接触して分離端面に傷が付くことが起こり得る。これにより、端面強度の低下が生じてしまう。
【０００５】
本発明の目的は、分断された基板端面の強度を高く保つことが可能な分断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００７】
本発明の一見地に係る脆性材料基板の分断装置は、載置テーブルと、折割テーブルと、回転機構と、シフト機構とを備えている。
載置テーブルには、少なくとも一方の面にスクライブラインが形成された脆性材料基板が載置される。
折割テーブルは、脆性材料基板のスクライブラインより基板搬送方向下流側である分断予定部分が載置されるとともに、載置された分断予定部分を吸着する。
回転機構は、折割テーブルをスクライブラインに平行な回転軸の周りに回転させる。
シフト機構は、回転軸を基板搬送方向下流側にシフトさせる。
回転機構による回転とシフト機構によるシフトは、ともに、折割テーブルによる分断予定部分の吸着を維持した状態で行われる。
この装置では、分断予定部分は、折割テーブルの上面に吸着され、折割テーブルが回動することでスクライブラインに沿って折り割られた後、基板搬送方向下流側にシフトされる。したがって、折り割られた基板の分離端面と元の基板の分離端面との間に確実に隙間が確保され、端面同士が接触することがない。この結果、基板端面の強度を高く保つことができる。
【０００８】
シフト機構によるシフト後に、折割テーブルによる分断予定部分の吸着を維持したまま、回転機構によって折割テーブルを元の姿勢に戻してもよい。
この装置では、折割テーブルを元の姿勢に戻しても、分離端面が互いに接触することがなく、接触によりこれらの分離端面に傷が付くことがない。よって、端面強度をより高く保つことができる。
【０００９】
分断された分断予定部分が、元の姿勢に戻された折割テーブルから取り除かれた後に、シフト機構によって折割テーブルをシフト前の位置に戻してもよい。
この装置では、次の分断に備えて折割テーブルをシフト前の位置に戻しても、すでに折り割られた基板が取り除かれているので、端面同士が接触することがない。よって、接触によりこれらの分離端面に傷が付くことを抑止でき、端面強度をより高く保つことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る分断装置では、分断された基板端面の強度を高く保つことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態としての基板分断装置の模式的斜視図。
【図２】基板分断装置の模式的平面図。
【図３】基板分断装置の模式的正面図。
【図４】基板分断装置の模式的側面図。
【図５】基板分断装置の制御構成のブロック図。
【図６】基板分断動作のフローチャート。
【図７】基板分断動作を示す模式図。
【図８】基板分断動作を示す模式図。
【図９】基板分断動作を示す模式図。
【図１０】基板分断動作を示す模式図。
【図１１】基板分断動作を示す模式図。
【図１２】基板分断動作を示す模式図。
【図１３】基板分断動作を示す模式図。
【図１４】基板分断動作を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１．第１実施形態
（１）基板分断装置の概要
図１〜図４を用いて、分断搬送装置１を説明する。図１は、本発明の一実施形態としての基板分断装置の模式的斜視図である。図２は、基板分断装置の模式的平面図である。図３は、基板分断装置の模式的正面図である。図４は、基板分断装置の模式的側面図である。図には、第１水平方向が矢印Ｘで示され、それに直交する第２水平方向が矢印Ｙで示されている。
【００１３】
分断搬送装置１は、上面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板Ｗ（以下、「基板Ｗ」という）を分断して分断基板Ｗ１を形成して搬送する装置である。図１〜図４において、矢印Ｘが基板搬送方向である。図２及び図３の左側が基板搬送方向上流側であり、右側が基板搬送方向下流側である。
【００１４】
図２では、基板Ｗと、そこから形成された複数の分断基板Ｗ１が示されている。分断基板Ｗ１は、Ｘ方向辺がＹ方向辺より短い長方形である。基板Ｗは、図３に示すように、Ｙ方向に延びる複数のスクライブラインＳを有している。スクライブラインＳは基板Ｗの上面に形成されている。基板Ｗの基板搬送方向最下流側のスクライブラインＳのさらに下流側が分断予定部分Ｗａになっている。
分断搬送装置１は、載置部３を有している。載置部３は、基板Ｗが載置される構造である。載置部３は、複数の載置テーブル３ａを有している。複数の載置テーブル３ａは、Ｘ方向に延びており、Ｙ方向に間隔を空けて配置されている。複数の載置テーブル３ａの上面３ｂは平坦な水平面であり、互いに高さが一致している。基板Ｗは、複数の載置テーブル３ａの上面３ｂに載置されている。この実施形態では載置テーブル３ａの数は３であるが、数は限定されない（以下、各装置の個数について特に限定されないことは同様である）。
【００１５】
載置部３は、複数の昇降ユニット５Ａを有している。昇降ユニット５Ａは、載置部３に載置された基板Ｗを上下方向に移動させる装置である。昇降ユニット５Ａは、載置テーブル３ａ同士の間に配置されている。つまり、昇降ユニット５Ａと載置テーブル３ａはＹ方向に交互に配置されている。
昇降ユニット５Ａは、支持台レール７と、複数のジャッキ９Ａと、第１シャトルアーム１１Ａとを有している。支持台レール７は、載置テーブル３ａ同士の間でＸ方向に延びて配置されている。ジャッキ９Ａは支持台レール７の上に配置されている。第１シャトルアーム１１Ａは、ジャッキ９Ａの上に配置されている。第１シャトルアーム１１Ａは、Ｘ方向に延びており、上面１１ａが平坦な水平面である。昇降ユニット５Ａは、複数のモータ７１（図５）を有している。モータ７１が駆動すると、ジャッキ９Ａが第１シャトルアーム１１Ａを昇降する。これにより、第１シャトルアーム１１Ａは、上面１１ａが載置テーブル３ａの上面３ｂより低い没入位置と、上面１１ａが載置テーブル３ａの上面３ｂより高い出現位置との間で移動可能である。
さらに、昇降ユニット５Ａは、支持台レール７を基板搬送方向に移動させる第１搬送方向駆動部７３（図５）を有している。これにより、第１シャトルアーム１１Ａ（後述する第２シャトルアーム１１Ｂ、第３シャトルアーム１１Ｃも）は、基板搬送方向上流側位置と基板搬送方向下流側位置との間で移動可能である。基板搬送方向上流側位置と基板搬送方向下流側位置との間の距離は、分断基板Ｗ１の基板搬送方向長さに対応している。なお、第１搬送方向駆動部７３は公知の技術である。
【００１６】
分断搬送装置１は、折割部１５を有している。折割部１５は、基板Ｗを上面に載置して、分断基板Ｗ１を切り離す装置である。折割部１５は、複数の昇降ユニット５Ａの基板搬送方向下流側に近接して配置されている。折割部１５は、複数の折割テーブル１７を有している。折割テーブル１７は、載置テーブル３ａの基板搬送方向下流側に近接して配置されている。折割テーブル１７の上面１７ａには、基板Ｗの分断予定部分Ｗａが載置される。折割テーブル１７の下端には、シャフト１９が固定されている。シャフト１９はＹ方向に延びている。シャフト１９は、ロータリアクチュエータ７５によって回動させられ、それにより折割テーブル１７は、上面１７ａの高さが載置テーブル３ａの上面３ｂの高さと一致する第１姿勢（図７）と、上面１７ａが載置テーブル３ａから基板搬送方向下流側にかつ下方に離れる第２姿勢（図８）との間で姿勢を変更できる。シャフト１９は、載置テーブル３ａ及び折割テーブル１７に載置された基板ＷのスクライブラインＳを通って基板Ｗの面に直交する直線Ｌ上にある。
【００１７】
折割部１５は、吸着部７７（図５）を有している。吸着部７７は、折割テーブル１７の上面１７ａに開口部を有しており、分断基板Ｗ１を折割テーブル１７の上面１７ａに吸着保持する装置である。
折割部１５は、第２搬送方向駆動部７９（図５）を有している。折割部１５は、折割テーブル１７を基板搬送方向に移動させる装置である。これにより、折割テーブル１７は、基板搬送方向上流側位置と基板搬送方向下流側位置との間で移動可能である。具体的には、第２搬送方向駆動部７９は、シャフト１９を基板搬送方向に移動させる機構であり、図１及び図３に示すように、シャフト１９のＹ方向両端はシフト用ガイド８０によって高さ位置を維持したまま所定範囲内で移動可能に案内されている。なお、第２搬送方向駆動部７９は公知の技術である。
【００１８】
折割部１５は、複数の昇降ユニット５Ｂを有している。昇降ユニット５Ｂは、折割テーブル１７に載置された分断基板Ｗ１を上下方向に移動させる装置である。昇降ユニット５Ａは、折割テーブル１７同士の間に配置されている。つまり、昇降ユニット５Ｂと折割テーブル１７はＹ方向に交互に配置されている。
昇降ユニット５Ｂは、ジャッキ９Ｂと、第２シャトルアーム１１Ｂとを有している。ジャッキ９Ｂは支持台レール７の上に配置されている。第２シャトルアーム１１Ｂは、分断基板Ｗ１を搬送する部材である。第２シャトルアーム１１Ｂは、ジャッキ９Ｂの上に配置されている。第２シャトルアーム１１Ｂは、上面１１ｂが平坦な水平面である。折割部１５は、モータ７１（図５）を有している。モータ７１が駆動すると、ジャッキ９Ｂが第２シャトルアーム１１Ｂを昇降する。これにより、第２シャトルアーム１１Ｂは、上面１１ｂが折割テーブル１７の上面１７ａより低い没入位置と、上面１１ｂが折割テーブル１７の上面１７ａより高い出現位置との間で移動可能である。つまり、ジャッキ９Ｂは、第２シャトルアーム１１Ｂを折割テーブル１７の上面１７ａよりも上側の出現位置と下側の没入位置に変位させる。
【００１９】
分断搬送装置１は、載置部２１を有している。載置部２１は、分断基板Ｗ１が載置される構造である。載置部２１は、複数の載置テーブル２１ａを有している。複数の載置テーブル２１ａは、Ｘ方向に延びており、Ｙ方向に間隔を空けて配置されている。複数の載置テーブル２１ａは、複数の載置テーブル３ａ及び折割テーブル１７の基板搬送方向下流側に配置されている。複数の載置テーブル２１ａの上面２１ｂは平坦な水平面であり、互いに高さが一致している。
【００２０】
分断搬送装置１は、複数の昇降ユニット５Ｃを有している。昇降ユニット５Ｃは、載置部２１に載置された分断基板Ｗ１を上下方向に移動させる装置である。昇降ユニット５Ｃは、載置テーブル２１ａ同士の間に配置されている。つまり、昇降ユニット５Ａと載置テーブル２１ａはＹ方向に交互に配置されている。
昇降ユニット５Ｃは、ジャッキ９Ｃと、第３シャトルアーム１１Ｃとを有している。ジャッキ９Ｃは支持台レール７の上に配置されている。第３シャトルアーム１１Ｃはジャッキ９Ｃの上に配置されている。第３シャトルアーム１１Ｃは、上面１１ｃが平坦な水平面である。
折割部１５は、複数のモータ７１（図５）を有している。モータ７１が駆動すると、ジャッキ９Ｃが第３シャトルアーム１１Ｃを昇降する。これにより、第３シャトルアーム１１Ｃは、上面１１ｃが載置テーブル２１ａの上面２１ｂより低い没入位置と、上面１１ｃが載置テーブル２１ａの上面２１ｂより高い出現位置との間で移動可能である。
【００２１】
（２）基板分断装置の制御構成
図５を用いて、分断搬送装置１の制御構成を説明する。図５は、基板分断装置の制御構成のブロック図である。分断搬送装置１は、コントローラ８１を有している。
コントローラ８１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ８１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
【００２２】
コントローラ８１は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ８１の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ８１を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ８１の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
【００２３】
コントローラ８１には、モータ７１、第１搬送方向駆動部７３、ロータリアクチュエータ７５、吸着部７７、第２搬送方向駆動部７９が接続されている。コントローラ８１は、これら装置を制御可能である。
コントローラ８１には、図示しないが、基板Ｗ、分断基板Ｗ１の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
【００２４】
（３）基板分断動作
図６〜図１４を用いて、基板分断動作を説明する。図６は、基板分断動作のフローチャートである。図７〜図１４は、基板分断動作を示す模式図である。
コントローラ８１は、折割テーブル１７によって基板Ｗを分断させ、次にジャッキ９Ｂによって第２シャトルアーム１１Ｂを没入位置から出現位置へと変位することで分断基板Ｗ１を折割テーブル１７から第２シャトルアーム１１Ｂに移し替え、次に第１搬送方向駆動部７３によって第２シャトルアーム１１Ｂを基板搬送方向下流側へシフトすることで分断基板Ｗ１を移動させる。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
【００２５】
ステップＳ１では、折割テーブル１７による基板Ｗの吸着が開始される。具体的には、コントローラ８１が吸着部７７を駆動させて、基板Ｗの分断予定部分Ｗａを折割テーブル１７の上面１７ａに吸着する。このとき、図７に示すように、折割テーブル１７は第１姿勢であり、折割テーブル１７の上面１７ａは、水平状態であり、載置テーブル３ａの上面３ｂと高さが一致している。また、折割テーブル１７は、載置テーブル３ａと載置テーブル２１ａとの間で基板搬送方向上流側位置にあり、そのため載置テーブル３ａの縁部端面と折割テーブル１７の縁部端面が近接又は当接している。第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂは、基板搬送方向上流側位置でかつ没入位置にある。
【００２６】
ステップＳ２では、折割テーブル１７のスイング動作が行われる。具体的には、コントローラ８１がロータリアクチュエータ７５を駆動させて、図８に示すように、折割テーブル１７を第１姿勢から第２姿勢に回動させる。この結果、分断基板Ｗ１が折り割られる。
折割テーブル１７の回転軸であるシャフト１９は、折割テーブル１７に載置された基板ＷのスクライブラインＳを通って基板Ｗの面に直交する直線Ｌ上にある。したがって、スクライブラインＳに対して、水平方向に作用する力成分と下方に作用する力成分が発生する。その結果、分断基板Ｗ１がスクライブラインＳから斜め下方に移動させられて、そのためスクライブラインＳで分断が確実に行われる。
【００２７】
ステップＳ３では、折割テーブル１７が基板搬送方向上流側位置から基板搬送方向下流側位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が第２搬送方向駆動部７９を駆動させて、図９に示すように、折割テーブル１７を搬送方向下流側に移動する。
ステップＳ４では、折割テーブル１７のリターンスイング動作が行われる。具体的には、コントローラ８１がロータリアクチュエータ７５を駆動させて、図１０に示すように、折割テーブル１７を第２姿勢から第１姿勢に回動させる。この結果、分断基板Ｗ１は、基板Ｗから端面同士が基板搬送方向に離れた状態で水平姿勢になる。
【００２８】
以上のように、分断基板Ｗ１がスクライブラインＳに沿って折り割られた後に、第２搬送方向駆動部７９によって折割テーブル１７を基板搬送方向下流側に移動され、次にロータリアクチュエータ７５によって折割テーブル１７が第１姿勢に戻される。したがって、基板Ｗと分断基板Ｗ１の端面同士の間に折割テーブル１７の基板搬送方向移動量の隙間が確保され、そのため両者が接触することがない。その結果、基板端面の強度を高く保つことができる。
【００２９】
ステップＳ５では、折割テーブル１７による基板Ｗの吸着が停止される。具体的には、コントローラ８１が吸着部７７の動作を停止させる。
ステップＳ６では、第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂが、没入位置から出現位置まで移動させられる。具体的には、コントローラ８１がモータ７１を駆動させて、図１１に示すように、第１シャトルアーム１１Ａ及び第２シャトルアーム１１Ｂが上昇させられる。その結果、第１シャトルアーム１１Ａが、図１１に示すように、基板Ｗを載置テーブル３ａから持ち上げる。また、第２シャトルアーム１１Ｂが、分断基板Ｗ１を折割テーブル１７から持ち上げる。
【００３０】
ステップＳ７では、第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂが、基板搬送方向上流側位置から基板搬送方向下流側位置まで移動させられる。具体的には、コントローラ８１が第１搬送方向駆動部７３を駆動させて、図１２に示すように、第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂを基板搬送方向下流側に移動する。この結果、基板Ｗ及び分断基板Ｗ１が基板搬送方向下流側に移動させられる。
ステップＳ８では、折割テーブル１７が基板搬送方向下流側位置から基板搬送方向上流側に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が第２搬送方向駆動部７９を駆動させて、図１２に示すように、折割テーブル１７を走行方向上流側に移動する。なお、ステップＳ７とステップＳ８いずれが先に行われてもよいし、同時に行われてもよい。
【００３１】
ステップＳ９では、第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂが、出現位置から没入位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１がモータ７１を駆動させて、図１３に示すように、第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂが下降させられる。その結果、基板Ｗが載置テーブル３ａに載置される。また、基板Ｗの分断予定部分Ｗａが折割テーブル１７に載置される。
また、図１３に示すように、分断基板Ｗ１が載置テーブル２１ａに載置される。言い換えると、分断基板Ｗ１の移動後に、ジャッキ９Ｂによって第２シャトルアーム１１Ｂを出現位置から没入位置へと変位することで、分断基板Ｗ１を載置テーブル２１ａに移し替える。このようにして、簡単な構造及び動作によって、分断基板Ｗ１が載置テーブル２１ａに確実に移し替えられる。
【００３２】
ステップＳ１０では、第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂが、基板搬送方向下流側位置から基板搬送方向上流側位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が第１搬送方向駆動部７３を駆動させて、図１４に示すように、第１シャトルアーム１１Ａ、第２シャトルアーム１１Ｂを基板搬送方向上流側に移動する。
以上に述べたように、分断基板Ｗ１は第２シャトルアーム１１Ｂに載せられて、第２シャトルアーム１１Ｂが第１搬送方向駆動部７３によって基板搬送方向下流側にシフトされる。したがって分断基板Ｗ１に衝撃や振動が付与されにくく、そのため分断基板Ｗ１の表面に傷が付きにくい。
【００３３】
以上に述べたように、分断基板Ｗ１は、折割テーブル１７の上面１７ａに吸着され、折割テーブル１７が回動することでスクライブラインＳに沿って折り割られる。分断基板Ｗ１と基板Ｗは端面同士が接触することがないので、基板端面の強度を高く保つことができる。
以上に述べたように、第１シャトルアーム１１Ａは、基板分断後に、基板Ｗを載置テーブル３ａから持ち上げて基板搬送方向下流側に移動させてから載置テーブル３ａに下ろす動作を繰り返し実行する。また、第２シャトルアーム１１Ｂは、基板分断後に、分断基板Ｗ１を折割テーブル１７から持ち上げて基板搬送方向下流側に移動させてから載置テーブル２１ａに下ろす動作を繰り返し実行する。第１シャトルアーム１１Ａと第２シャトルアーム１１Ｂの動作は同期している。なお、前述の説明では省略していたが、第３シャトルアーム１１Ｃは、第１シャトルアーム１１Ａ及び第２シャトルアーム１１Ｂと同期して動作する。具体的には、第３シャトルアーム１１Ｃは、基板分断後に、分断基板Ｗ１を載置テーブル２１ａから持ち上げて基板搬送方向下流側に移動させてから載置テーブル２１ａに下ろす動作を繰り返し実行する。
【００３４】
２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
前記実施形態では第２シャトルアーム１１Ｂと第３シャトルアーム１１Ｃは別体であったが、両者は一体であってもよい。
前記実施形態では基板を搬送する方法はシャトルアームによる持ち上げ及びシフトを行う方法であったが、基板搬送方法は特に限定されない。例えば、分断基板を真空吸着板で吸い上げて次の工程に搬送してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、脆性材料基板の分断装置に広く適用される。
【符号の説明】
【００３６】
１      ：分断搬送装置（分断装置の一例）
３      ：載置部
３ａ    ：載置テーブル
３ｂ    ：上面
５Ａ    ：昇降ユニット
５Ｂ    ：昇降ユニット
５Ｃ    ：昇降ユニット
７      ：支持台
９Ａ    ：ジャッキ
９Ｂ    ：ジャッキ
９Ｃ    ：ジャッキ
１１Ａ  ：第１シャトルアーム
１１Ｂ  ：第２シャトルアーム
１１Ｃ  ：第３シャトルアーム
１１ａ  ：上面
１１ｂ  ：上面
１１ｃ  ：上面
１５    ：折割部
１７    ：折割テーブル
１７ａ  ：上面
１９    ：シャフト
２１    ：載置部
２１ａ  ：載置テーブル
２１ｂ  ：上面
７１    ：モータ
７３    ：第１搬送方向駆動部
７５    ：ロータリアクチュエータ（回動機構の一例）
７７    ：吸着部
７９    ：第２搬送方向駆動部
８１    ：コントローラ（制御部の一例）
Ｓ      ：スクライブライン
Ｗ      ：脆性材料基板
Ｗ１    ：分断基板
Ｗａ    ：分断予定部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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