(57)【要約】【課題】本発明は、防水構造、特に電子装置に応用される防水構造を提供する。【解決手段】本発明の防水構造は、第一ケース、第二ケース及び防水アセンブリを備え、第一ケースには貫通孔が設けられており、防水アセンブリは密封部材及びこの密封部材の一側に設置されている保護部材を備え、密封部材は貫通孔に設置され、第二ケースは第一ケースに固設され、保護部材は第二ケースと第一ケースの間に介設され、並びに密封部材を貫通孔中に押圧する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一ケース、第二ケース及び防水アセンブリを備え、前記第一ケースは貫通孔を備え、前記防水アセンブリは、密封部材及び前記密封部材の一側に設置されている保護部材を有し、前記密封部材は前記貫通孔に設置され、前記第二ケースは前記第一ケースに固設され、前記保護部材は前記第二ケースと前記第一ケースとの間に介設され、並びに前記密封部材を前記貫通孔中に押圧することを特徴とする防水構造。
【請求項２】
前記第二ケースは、インサート成形の方法を介して前記第一ケース上に固設されることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項３】
前記第一ケースの融点は前記第二ケースの融点より大きいことを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項４】
前記第二ケースは、プラスチック材料又はインサート成形材料によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項５】
前記保護部材の融点は、前記第二ケースの融点より大きいことを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項６】
前記防水構造はさらにスイッチ及びボタンを備え、前記第二ケースには設置孔が設けられており、前記設置孔と前記貫通孔は対応し、前記スイッチは前記第一ケース内に設置され、且つ前記貫通孔と対応し、前記ボタンは前記設置孔内に設置され、前記ボタンを押圧すると前記スイッチをトリガーできることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項７】
前記防水構造はさらに弾出アセンブリ及びボタンを備え、前記第二ケースには設置孔が設けられており、前記設置孔と前記貫通孔は対応し、前記弾出アセンブリは前記第一ケース内に設置され、且つ前記貫通孔と対応し、前記ボタンは前記設置孔内に設置され、前記ボタンを押圧すると、前記弾出アセンブリを推進できることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項８】
前記第二ケースの内側には保持スロットが設けられており、前記第一ケースは前記保持スロット内に嵌入して固定されることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項９】
前記密封部材と前記第一ケースの間は孔溝構造を介して固定されていることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項１０】
防水構造を備え、前記防水構造は請求項１〜９のいずれか一項に記載の防水構造であることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水構造、特に電子装置に応用される防水構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、デジタルカメラ、携帯電話、腕時計等、各種の電子装置が次々と出現しており、消費者はいつでもどこでもハイテクがもたらす様々な利便性を十分に体験できる。同時に、消費者の要求を満たすために、電子装置のケース上には通常開口部が設けられており、ボタン等の素子を設置するのに用いられる。しかしながら、水分はこの開口部を介して容易に本体まで浸入できるためその性能及び寿命に影響を与える。特に不注意により水中に落とした場合或いは雨に濡れた場合、ショートして故障を招く。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、防水構造及びこの防水構造を応用した電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の防水構造は、第一ケース、第二ケース及び防水アセンブリを備える。第一ケースには貫通孔が設けられており、防水アセンブリは、密封部材及びこの密封部材の一側に設置されている保護部材を有し、密封部材は貫通孔に設置され、第二ケースは第一ケースに固設され、保護部材は第二ケースと第一ケースとの間に介設され、並びに、密封部材を貫通孔中に押圧する。
【０００５】
本発明の電子装置は、防水構造を備える。この防水構造は、第一ケース、第二ケース及び防水アセンブリを有し、第一ケースには貫通孔が設けられており、防水アセンブリは密封部材及びこの密封部材の一側に設けられている保護部材を備える。密封部材は貫通孔に設置され、第二ケースは第一ケースに固設され、保護部材は第二ケースと第一ケースとの間に介設され、並びに、密封部材を貫通孔中に押圧する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の防水構造は、密封部材を介して電子装置の第一ケースに設置されている貫通孔に対して密封するので、水が電子装置に浸入して性能及び寿命に影響を与えるのを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る防水構造の斜視図である。
【図３】図２に示す防水構造の一部の分解斜視図である。
【図４】図１に示す電子装置のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る一部の分解斜視図である。
【図６】図５に示す防水構造の一部の断面図である。
【図７】本発明のさらにもう一つの他の実施形態に係る一部の分解斜視図である。
【図８】図７に示す防水構造の一部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１に示すように、本発明の防水構造１００は、例えば、携帯電話、パソコン等の電子装置２００に用いられる。本発明の実施形態において、携帯電話を例に本発明の電子装置２００及び防水構造１００について説明する。
【０００９】
図２、図３及び図４を参照すると、防水構造１００は、第一ケース１０、第二ケース３０及びこの第一ケース１０と第二ケース３０との間に介設されている防水アセンブリ５０を備える。
【００１０】
第一ケース１０は電子装置２００の内フレームとすることができる。第一ケース１０は、底壁１１及びこの底壁１１を囲んで設けられた側壁１３を備える。底壁１１及び側壁１３は、射出成形、ダイカスト又はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  ｃｏｎｔｒｏｌ，コンピュータ数値制御）を介して一体成形の方法によって接続されているが、組み立てる方法を用いて接続することもできる。本発明の実施形態において、第一ケース１０は金属材料によって形成される。本発明の他の実施形態において、第一ケース１０はセラミック、プラスチック又はその他の融点が第二ケース３０よりも比較的高い高分子材料から形成されてもよい。側壁１３上には貫通孔１３１が設けられており、本実施形態において、貫通孔１３１の数量は２つである。また、側壁１３には、各貫通孔１３１に沿って且つ対応して窪むように階段状の第一凹溝１３３（図４を参照）及び第二凹溝１３５が形成されている。本実施形態において、第一凹溝１３３の開口のサイズは、第二凹溝１３５の開口より小さい。
【００１１】
第二ケース３０は電子装置２００の外フレームとすることができる。第二ケース３０は、矩形、円形又はその他の形状のフレームであることができる。実施形態において、第二ケース３０の内表面には保持スロット３１が設けられており、第一ケース１０の側壁１３はこの保持スロット３１内に嵌入されて、第二ケース３０に固定される。本実施形態において、第二ケース３０はインサート成形（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）の方法を介して第一ケース１０上に形成される。第二ケース３０は、プラスチック材料又はインサート成形材料によって形成される。第一ケース１０の融点及び硬度は、第二ケース３０の融点及び硬度より大きい。貫通孔１３１、第一凹溝１３３及び第二凹溝１３５は、防水アセンブリ５０を設置するのに用いられる。
【００１２】
本発明の他の実施形態において、第一ケース１０の側壁１３の第二ケース３０に近い表面には保持スロット（図示せず）が設置されており、第二ケース３０の内側には、インサート成形の方法によって、第一ケース１０上の保持スロットに枢着された枢着構造が形成されている。
【００１３】
防水アセンブリ５０は密封部材５１と保護部材５３を備える。保護部材５３の融点及び硬度は密封部材５１の融点及び硬度より大きい。本実施形態において、密封部材５１はゴム等の弾性を有する防水材料から形成され、保護部材５３は第二ケース３０と比較して融点が比較的高い材料から形成される。本発明の実施形態において、保護部材５３は金属材料によって形成される。また、他の実施形態において、保護部材５３は、セラミック、プラスチック、ガラス又はその他の融点が第二ケース３０と比較して比較的高い高分子材料から形成することもできる。
【００１４】
密封部材５１と貫通孔１３１とは対応しており、本実施形態において、密封部材５１の数量は２つである。各密封部材５１はそれぞれ貫通孔１３１内に設置することができる。各密封部材５１は密封部５１１及び固定部５１３を有する。密封部５１１は略中空の柱体又は板状を呈している。固定部５１３は密封部５１１の周囲に延伸している。固定部５１３と第一ケース１０は孔溝構造を介してマッチする。本実施形態において、孔溝構造は少なくとも第一凹溝１３３を有し、固定部５１３はこの第一凹溝１３３に収容設置されている。その他の実施形態において、前記孔溝構造は如何なる形状の凹溝構造により実現することができる。
【００１５】
保護部材５３は略板状であり、且つ密封部材５１の第二ケース３０の一側に近接して設置されており、密封部材５１を貫通孔１３１中に押し当てる。保護部材５３と第一ケース１０は孔溝構造を介してマッチする。本実施形態において、孔溝構造は少なくとも第二凹溝１３５を有し、保護部材５３は第二凹溝１３５に収容設置される。保護部材５３はインサート成形の過程を介して、第二ケース３０が固化された後、第一ケース１０に固設される。保護部材５３は第二ケース３０が固化される過程において、密封部材５１を保護し、高温による融解又は変形して密封効果に影響するのを防ぐ。
【００１６】
図５及び図６を参照すると、本発明の他の実施形態において、防水構造１００はスイッチ６０及びボタン７０を備える。スイッチ６０は第一ケース１０内に設置されており、且つ貫通孔１３１と対応している。第二ケース３０上には設置孔３３が設けられている。設置孔３３と貫通孔１３１及び第一凹溝の位置は対応している。保護部材５３上にはさらに開口５３１が設けられており、貫通孔１３１の数量及び位置と対応している。ボタン７０は押圧端７１を有する。ボタン７０は設置孔３３内に設置され、押圧端７１は開口５３１を貫通して密封部材５１内に収容設置される。ボタン７０を押圧すると、押圧端７１は密封部材５１を弾性変形させて、さらにはスイッチ６０をトリガーして対応する信号を生成させる。
【００１７】
図７及び図８を参照すると、本発明のさらにもう一つの他の実施形態において、防水構造１００は弾出アセンブリ８０を備え、この弾出アセンブリ８０はスイッチ６０の替わりとなる。弾出アセンブリ８０は推進ロッド８１を備え、この推進ロッド８１は外からの押す力によって携帯電話内のＳＩＭカードを中から弾出させる。これにより、ユーザは容易にＳＩＭカードを取り出すことができる。弾出アセンブリ８０は第一ケース１０内に設置されており、且つ貫通孔１３１に対応している。ボタン７０は設置孔３３内に設置されており、押圧端７１は開口５３１を貫通して密封部材５１内に収容される。ボタン７０を押圧すると、押圧端７１は密封部材５１を弾性変形させて、さらには推進ロッド８１を推進して、携帯電話内に収容されているＳＩＭカードを弾出させる。
【００１８】
本発明の防水構造１００は密封部材５１を介して、電子装置２００の第一ケース１０に設置されている貫通孔１３１に対して密封する。これにより、水が電子装置２００に浸入して、性能及び寿命に影響を与えるのを効果的に防止することができる。また、防水構造は形成過程において、従来のねじ、ゲル等のアセンブリを使用せずに密封部材５１を固定でき、第二ケース３０を利用して防水アセンブリ５０を第一ケース１０上に介設する。したがって、構造が簡単であり、組み立てに便利である。
【００１９】
また、当業者は、本実施形態の特許請求の範囲に公開されている範囲及び精神内において、その他各種の修正、追加、置き換えが可能である。当然、これらは本発明の実施形態の精神に基づいて行われる各種修正、追加及び置き換え等の変化に基づいて、全て本発明の実施形態において要求される保護の範囲内に含まれるべきである。
【符号の説明】
【００２０】
第一ケース  １０
底壁  １１
側壁  １３
第二ケース  ３０
保護スロット  ３１
設置孔  ３３
防水アセンブリ  ５０
密封部材  ５１
保護部材  ５３
スイッチ  ６０
ボタン  ７０
押圧端  ７１
弾出アセンブリ  ８０
推進ロッド  ８１
防水構造  １００
貫通孔  １３１
第一凹溝  １３３
第二凹溝  １３５  
電子装置  ２００
密封部  ５１１
固定部  ５１３
開口  ５３１
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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