(57)【要約】    【課題】  パッドの接続信頼性の高いプリント配線板の提供    【解決手段】  フィリップチップパッド３４Ｉと搭載パッド３４Ｏの最外の樹脂絶縁層５０Ｃに埋まっている部分３４ｉと突出している部分３４ｅとは、太さが略等しい。このため、コーナー部ができず、応力の集中部が存在しないため、パッドの接続信頼性が高い。【選択図】  図１
2018163902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と第１面と反対側の第２面とを備え、前記第１面に実装用のパッドと金属ポストの形成されるパッドとを有するプリント配線板であって、
前記実装用のパッドと前記金属ポストの形成されるパッドは、最外の絶縁層に埋まっている部分と、前記最外の絶縁層から突出している部分とから成り、
前記埋まっている部分と前記突出している部分とは、太さが略等しく、同時に形成されている。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記パッドの突出している部分は、突出方向に向かって径が大きくなる。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のプリント配線板であって、
前記パッドの突出している部分は、１〜８μｍ前記最外の絶縁層から突出し、
前記パッドの突出している部分は、前記最外の絶縁層の表面部位での径から突出方向に向かって１〜４μｍ径が大きくなっている。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１のプリント配線板であって、
前記金属ポストと前記パッドとの接続部にＮｉ膜が介在する。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１のプリント配線板であって、
前記第２面側にソルダーレジスト層が形成されている。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１のプリント配線板であって、
前記パッドの突出している部分は、封止樹脂で封止されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に接続する金属ポストとチップが実装されるフィリップチップパッドとを備えるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子部品を実装するためのパッドを開示している。特許文献１のパッドは最外の樹脂絶縁層に埋まっている部分と最外の樹脂絶縁層から突出する部分で形成されている。そして、図９中に示されているように、突出している部分は埋まっている部分よりも細い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＵＳ８、６８６、３００Ｂ２
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
突出している部分は埋まっている部分より細いので、特許文献１では、突出している部分と埋まっている部分の境界にコーナーが形成される。応力はコーナーに集中し易いと考えられる。そのため、特許文献１のパッドでは接続信頼性が低くなることが予想される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、第１面と第１面と反対側の第２面とを備え、前記第１面に実装用のパッドと金属ポストの形成されるパッドとを有する。そして、前記実装用のパッドと前記金属ポストの形成されるパッドは、最外の絶縁層に埋まっている部分と、前記最外の絶縁層から突出している部分とから成り、前記埋まっている部分と前記突出している部分とは、太さが略等しく、同時に形成されている。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、パッドの最外の絶縁層に埋まっている部分と突出している部分とは、太さが略等しい。このため、コーナー部ができず、応力の集中部が存在しないため、パッドの接続信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）は実施形態のプリント配線板の応用例の断面図である。
【図２】図２（Ａ）、図２（Ｂ）は実施形態のプリント配線板の製造工程図であり、図２（Ｃ）はフィリップチップパッドと搭載パッドの拡大図である。
【図３】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図４】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図５】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[実施形態]
図１（Ａ）は実施形態のプリント配線板１０を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面とは反対側の第２面Ｓとを備え、最上の樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｃと、第２樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｂと、第１樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ａとの３層の樹脂絶縁層から成る。最上の樹脂絶縁層５０Ｃと、第２樹脂絶縁層５０Ｂと、第１樹脂絶縁層５０Ａとは樹脂フィルムをビルドアップ積層して成る。最外の樹脂絶縁層５０Ｃの第１面Ｆ側には、第１パッドを構成する最外の導体層３４が形成されている。最外の導体層３４には、ＩＣチップを実装するためのフィリップチップパッド３４Ｉと、金属ポスト８０を搭載するための搭載パッド３４Ｏとが含まれる。フィリップチップパッド３４Ｉと搭載パッド３４Ｏとは、最外の樹脂絶縁層５０Ｃに埋まっている部分３４ｉと最外の樹脂絶縁層５０Ｃから突出している部分３４ｅとから成る。第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ側には、パッド７３を構成する第１導体層５８Ａが形成されている。第１樹脂絶縁層５０Ａの第１面側には第２導体層５８Ｂが形成されている。第１導体層５８Ａと第２導体層５８Ｂとは、第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通するビア導体６０Ａを介して接続されている。第２樹脂絶縁層５０Ｂの第１面側には第３導体層５８Ｃが形成されている。第２導体層５８Ｂと第３導体層５８Ｃとは第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通するビア導体６０Ｂを介して接続されている。最上の樹脂絶縁層５０Ｃの第１面側の最上の導体層３４と第３導体層５８Ｃとは最上の樹脂絶縁層５０Ｃを貫通するビア導体６０Ｃを介して接続されている。第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ側にはソルダーレジスト層７０が形成されている。ソルダーレジスト層７０の開口７１から露出された第１導体層５８Ａは、ドータボード等の電子部品への搭載用のパッド７３を構成する。
【０００９】
樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃとしては、例えばＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）を用いることができる。樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃはそれぞれ、無機繊維を含まず、極小無機フィラーを含有する樹脂から構成される。詳しくは、樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃは、エポキシ系樹脂と、ポリマー系樹脂と、硬化剤と、を含む。そして、無機フィラーの径は０．０５〜１．０μｍ（平均フィラー粒子径）、最大径２．０μｍである。無機フィラー量は３５〜７５ｗ％である。
【００１０】
図２（Ｃ）は実施形態のプリント配線板のＩＣチップを実装するためのフィリップチップパッド３４Ｉと金属ポスト８０を搭載するための搭載パッド３４Ｏの拡大図である。
上述されたように、フィリップチップパッド３４Ｉと搭載パッド３４Ｏとは、最外の樹脂絶縁層５０Ｃに埋まっている部分３４ｉと最外の樹脂絶縁層５０Ｃから突出している部分３４ｅとから成る。フィリップチップパッド３４Ｉと搭載パッド３４Ｏとの突出している部分３４ｅの最外の樹脂絶縁層５０Ｃからの突出量ｈ１は１〜８μｍである。そして、突出している部分３４ｅは、最外の樹脂絶縁層５０Ｃの表面部位での径から突出方向に向かってＣ１：１〜４μｍ径が大きくなっている。即ち、突出している部分３４ｅは側方から見て裾引きを有している。搭載パッド３４Ｏ上に形成される金属ポスト８０は、搭載パッド３４Ｏ側からＮｉ膜８２、銅箔層８４Ｅ、電解めっき層８６の３層構造であり、金属ポスト８０は、Ｎｉ膜８２を介して搭載パッド３４Ｏに搭載されている。
【００１１】
図１（Ｂ）は、プリント配線板１０にロジック等のＩＣチップ９２を実装し、メモリー等を収容する第２プリント配線板９４が搭載された応用例を示す。
ＩＣチップ９２は、フィリップチップパッド３４Ｉに半田７６Ｉを介して実装されている。第２プリント配線板９４は、金属ポスト８０に半田バンプ７６Ｏを介して接続されている。
【００１２】
図１（Ｃ）は、プリント配線板１０と第２プリント配線板９４との間にアンダーフィル（封止樹脂）９６が充填された状態を示す。
プリント配線板は、無機繊維を含む剛性の高いコア基板を備えない。プリント配線板を構成する樹脂絶縁層は、ガラスクロス等の無機繊維を含む樹脂層、無機粒子を含まない樹脂層のいずれも用いることができる。プリント配線板は、厚みが薄く剛性の低い分、熱収縮による撓みが大きい。このため、フィリップチップパッド及び搭載パッドの露出部分が円筒形状である場合には、フィリップチップパッド及び搭載パッドから封止樹脂が剥離し易い。これに対して、実施形態のフィリップチップパッド３４Ｉ及び搭載パッド３４Ｏの突出している部分３４ｅが裾引き形状になっているため、フィリップチップパッド３４Ｉ及び搭載パッド３４Ｏの突出している部分３４ｅからアンダーフィル９６が剥離し難く、フィリップチップパッド３４Ｉと搭載パッド３４Ｏの接続信頼性が高い。
【００１３】
更に、フィリップチップパッド３４Ｉと搭載パッド３４Ｏの最外の樹脂絶縁層５０Ｃに埋まっている部分３４ｉと突出している部分３４ｅとは、太さの差は１〜４μｍである。これにより、コーナー部ができ難く、応力の集中部が存在しないため、パッドの接続信頼性が高い。更に、フィリップチップパッド３４Ｉは半田７６Ｉ側に向かって径が大きくなっているため、フィリップチップパッド３４Ｉの半田７６Ｉに対する接触面積が大きくなり、フィリップチップパッド３４Ｉと半田７６Ｉとの間の接続信頼性が高い。
【００１４】
[実施形態の製造方法]
第１実施形態のプリント配線板の製造方法が図２〜図５に示される。
樹脂基板２０にキャリア銅箔２１が積層された銅張り積層板２０ｚが準備される。銅張り積層板２０ｚのキャリア銅箔２１上に２０μｍ厚の銅箔８４が張られ、支持板３０が用意される（図３（Ａ））。支持板３０の銅箔８４上に開口１２Ｏ、１２Ｉを備えるエッチングレジスト１２が形成される（図３（Ｂ））。開口１２Ｏは搭載パッド３４Ｏを形成するための開口であり、開口１２Ｉはフィリップチップパッド３４Ｉを形成するための開口である。エッチングレジスト１２の開口１２Ｏ、１２Ｉ下に、シャワー状にエッチング液が流され銅箔８４に表面から１０μｍ凹むように開口８５が形成される（図３（Ｃ））。図２（Ａ）に銅箔８４に形成された開口８５が拡大されて示される。開口８５は、厚みｔ１（２０μｍ）の銅箔の表面からｔ２（１０μｍ）凹むように形成される。銅箔８４を貫通することなく、支持板側に向かって径が大きくなるように広がっていき、下端はエッチングレジスト１２の下側まで回り込んでいる。開口８５内にＮｉめっきによりＮｉ膜８２が形成される。電解銅めっきにより、開口８５内及びエッチングレジスト１２の開口１２Ｏ、１２Ｉに至る銅めっき膜からなる最外の導体層３４が形成される（図３（Ｅ））。開口１２Ｏ下に搭載パッド３４Ｏが形成され、開口１２Ｉ下にフィリップチップパッド３４Ｉが形成される。図２（Ｂ）に開口８５内に形成された最外の導体層３４が拡大して示される。最外の導体層３４は、開口８５の形状に習い、支持板側に向かって径が大きくなるように広がっていき、下端はエッチングレジスト１２の下側まで回り込んでいる。
【００１５】
エッチングレジストが剥離され、最外の導体層３４の形成された支持板３０上に最外の樹脂絶縁層５０Ｃが形成される（図４（Ａ））。最外の樹脂絶縁層５０Ｃには、ガラスクロス等の無機繊維を含む樹脂層、無機粒子を含まない樹脂層のいずれも用いることができる。樹脂としてエポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などが挙げられる。粒子は、シリカなどの無機粒子とエポキシ等の熱硬化性樹脂を含む。ＣＯ２ガスレーザにて最外の樹脂絶縁層５０Ｃに最外の導体層３４へ至る開口５１が形成される（図４（Ｂ））。
【００１６】
最外の樹脂絶縁層５０上と開口５１の内壁に無電解銅めっき膜５２が形成され、無電解銅めっき膜５２上にめっきレジスト（図示されず）が形成される。めっきレジストから露出する無電解銅めっき膜５２上に、電解銅めっき膜５４が形成される。この時、開口５１は電解銅めっき膜５４で充填される。開口５１に導体層３４へ接続されるビア導体６０Ｃが形成される。めっきレジストが除去される。電解銅めっき膜５４非形成の無電解銅めっき膜５２が除去され、第３導体層５８Ｃが形成される（図４（Ｃ））。
【００１７】
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）の工程が繰り返され、最外の樹脂絶縁層５０Ｃ及び第３導体層５８Ｃ上に第２樹脂絶縁層５０Ｂ、第２導体層５８Ｂ、ビア導体６０Ｂが形成され、第２樹脂絶縁層５０Ｂ及び第２導体層５８Ｂ上に第１樹脂絶縁層５０Ａ、第１導体層５８Ａ、ビア導体６０Ａが形成される。更に、第１樹脂絶縁層５０Ａ及び第１導体層５８Ａ上に開口７１を備えるソルダーレジスト層７０が形成され、中間基板１００αが完成する（図４（Ｄ））。
【００１８】
支持板３０のキャリア銅箔２１と銅箔８４とが機械的に分離された後、中間基板１００αが上下反転される（図５（Ａ））。銅箔８４上に金属ポストを形成するための開口７８ａを備えるめっきレジスト７８が形成され、開口７８ａ内に電解めっき層８６により金属ポスト８０が形成される（図５（Ｂ））。めっきレジストが除去される（図５（Ｃ））。選択エッチングによりＮｉ膜８２の非形成部分の銅箔８４が除去され、金属ポスト８０の下の銅箔が残り、銅箔層８４Ｅが形成される（図５（Ｄ））。プリント配線板１０が完成する（図１（Ａ））。
【００１９】
プリント配線板１０上のフィリップチップパッド３４Ｉに半田７６Ｉを介してＩＣチップ９２がフリップチップ実装される。金属ポスト８０上に半田バンプ７６Ｏを介して第２プリント配線板９４が搭載される（図１（Ｂ））。プリント配線板１０と第２プリント配線板９４との間にアンダーフィル９６が充填される（図１（Ｃ））。
【符号の説明】
【００２０】
３４  最外の導体層
３４Ｉ  フィリップチップパッド
３４Ｏ  搭載パッド
３４ｅ  突出している部分
３４ｉ  埋まっている部分
５０Ｃ  最外の樹脂絶縁層（最外の絶縁層）
６０Ｃ  ビア導体
８０  金属ポスト
８４  銅箔
８４Ｅ  銅箔層
【図１】
2018163902.tif 000003
【図２】
2018163902.tif 000004
【図３】
2018163902.tif 000005
【図４】
2018163902.tif 000006
【図５】
2018163902.tif 000007