(57)【要約】      （修正有）【課題】簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能な圧縮成形装置を提供する。【解決手段】成形型１０は、基板１が固定される上型１００と、樹脂材料が供給される型キャビティ２０４を有する下型２００と、型締め時における型キャビティ２０４の深さを所定深さで保持する位置決め機構２０７と、型締め時に型キャビティ２０４内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部２０５と、余剰樹脂分離部材１０３と、を有し、型締め時に、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面の少なくとも一部が、余剰樹脂分離部材１０３に接触することで、基板１端面からの樹脂漏れが抑制又は防止され、型キャビティ２０４内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、余剰樹脂分離部材１０３が、上型１００及び下型２００が上昇又は下降されることで、型キャビティ２０４内で硬化した樹脂と、余剰樹脂収容部２０５内で硬化した前記余剰樹脂とが分離される圧縮成形装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型を含み、
前記成形型は、
上型と、
下型と、
樹脂材料が供給される型キャビティと、
型締め時における前記型キャビティの深さを所定深さで保持する位置決め機構と、
型締め時に前記型キャビティ内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部と、
余剰樹脂分離部材と、を有し、
前記上型及び前記下型のうち、一方の型は、前記型キャビティを有し、他方の型は、基板が固定される型であり、
前記上型と前記下型との型締め時に、前記基板の前記余剰樹脂収容部側端面の少なくとも一部が、前記余剰樹脂分離部材又は前記一方の型に直接又は間接的に接触することで、前記基板端面からの樹脂漏れが抑制又は防止され、
前記型キャビティ内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、前記余剰樹脂分離部材が、前記上型及び前記下型の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降されることで、前記型キャビティ内で硬化した樹脂と、前記余剰樹脂収容部内で硬化した前記余剰樹脂とが分離されることを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項２】
前記一方の型の型面に離型フィルムを密着させることで、前記型締め時に、前記離型フィルムを介して、前記基板端面と前記一方の型とを接触させることが可能な請求項１記載の圧縮成形装置。
【請求項３】
前記一方の型は、底面部材及び側面部材を有し、
前記底面部材は、ベース部材に固定され、
前記側面部材は、弾性部材を介して前記ベース部材に接続され、
前記底面部材と前記側面部材とに囲まれた空間により、前記型キャビティが形成され、
前記位置決め機構が、前記ベース部材に固定されたストッパを含み、
前記上型と前記下型との型締め時に、前記側面部材が前記ストッパに接触することで、前記型キャビティの深さが所定深さで保持される請求項１又は２記載の圧縮成形装置。
【請求項４】
さらに、前記成形型の動作を制御する制御部を含み、
前記一方の型は、底面部材及び側面部材を有し、
前記底面部材は、ベース部材に固定され、
前記側面部材は、弾性部材を介して前記ベース部材に接続され、
前記底面部材と前記側面部材とに囲まれた空間により、前記型キャビティが形成され、
前記位置決め機構が、前記制御部を含み、
前記上型と前記下型との型締め時に、前記上型及び前記下型の一方又は両方における上昇位置及び下降位置の一方又は両方が、前記制御部により制御されることで、前記型キャビティの深さが所定深さで保持される請求項１から３のいずれか一項に記載の圧縮成形装置。
【請求項５】
さらに、前記余剰樹脂収容部に対して上下動可能な樹脂加圧部材を有し、
前記樹脂加圧部材により、前記型キャビティ内及び前記余剰樹脂収容部内の樹脂が加圧される請求項１から４のいずれか一項に記載の圧縮成形装置。
【請求項６】
さらに、前記余剰樹脂収容部に樹脂材料を供給する余剰樹脂収容部樹脂材料供給機構を有する請求項１から５のいずれか一項に記載の圧縮成形装置。
【請求項７】
成形型の上型及び下型の一方が有する型キャビティ内に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
前記上型及び前記下型の他方に基板を固定する基板固定工程と、
前記成形型の上型及び下型を型締めする型締め工程と、
前記型締め工程において前記型キャビティ内に収容されない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容工程と、
前記上型及び前記下型を型開きする型開き工程と、
前記余剰樹脂を、前記型キャビティ内で硬化した樹脂から分離する余剰樹脂分離工程とを含み、
前記型締め工程において、前記基板の前記余剰樹脂収容部側端面の少なくとも一部を、余剰樹脂分離部材又は前記一方の型に直接又は間接的に接触させることで、前記基板端面からの樹脂漏れを抑制又は防止し、
前記余剰樹脂分離工程は、前記型キャビティ内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、前記余剰樹脂分離部材を前記上型及び前記下型の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降させて行うことを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項８】
前記成形型が、さらに、前記余剰樹脂収容部に対して上下動可能な樹脂加圧部材を有し、
前記型締め工程において、前記樹脂加圧部材により、前記型キャビティ内及び前記余剰樹脂収容部内の樹脂が加圧される請求項７記載の圧縮成形方法。
【請求項９】
前記樹脂材料供給工程において、前記余剰樹脂収容部にも樹脂材料を供給する請求項７又は８記載の圧縮成形方法。
【請求項１０】
請求項７から９のいずれか一項に記載の圧縮成形方法により樹脂を圧縮成形することを特徴とする圧縮成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の製造方法としては、圧縮成形（例えば特許文献１）が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３０１９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、圧縮成形は、成形型のキャビティに供給する樹脂量がばらついた場合、パッケージ（樹脂成形品における樹脂の部分）厚みもばらつきが生じるおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能な圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の圧縮成形装置は、
成形型を含み、
前記成形型は、
上型と、
下型と、
樹脂材料が供給される型キャビティと、
型締め時における前記型キャビティの深さを所定深さで保持する位置決め機構と、
型締め時に前記型キャビティ内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部と、
余剰樹脂分離部材と、を有し、
前記上型及び前記下型のうち、一方の型は、前記型キャビティを有し、他方の型は、基板が固定される型であり、
前記上型と前記下型との型締め時に、前記基板の前記余剰樹脂収容部側端面の少なくとも一部が、前記余剰樹脂分離部材又は前記一方の型に直接又は間接的に接触することで、前記基板端面からの樹脂漏れが抑制又は防止され、
前記型キャビティ内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、前記余剰樹脂分離部材が、前記上型及び前記下型の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降されることで、前記型キャビティ内で硬化した樹脂と、前記余剰樹脂収容部内で硬化した前記余剰樹脂とが分離されることを特徴とする。
【０００７】
本発明の圧縮成形方法は、
成形型の上型及び下型の一方が有する型キャビティ内に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
前記上型及び前記下型の他方に基板を固定する基板固定工程と、
前記成形型の上型及び下型を型締めする型締め工程と、
前記型締め工程において前記型キャビティ内に収容されない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容工程と、
前記上型及び前記下型を型開きする型開き工程と、
前記余剰樹脂を、前記型キャビティ内で硬化した樹脂から分離する余剰樹脂分離工程とを含み、
前記型締め工程において、前記基板の前記余剰樹脂収容部側端面の少なくとも一部を、余剰樹脂分離部材又は前記一方の型に直接又は間接的に接触させることで、前記基板端面からの樹脂漏れを抑制又は防止し、
前記余剰樹脂分離工程は、前記型キャビティ内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、前記余剰樹脂分離部材を前記上型及び前記下型の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降させて行うことを特徴とする。
【０００８】
本発明の圧縮成形品の製造方法は、前記本発明の圧縮成形方法により樹脂を圧縮成形することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能な圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の圧縮成形装置における成形型の構成の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１の成形型を用いた本発明の圧縮成形方法の一例における一工程を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２の圧縮成形方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、図２の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、図２の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図２の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、図２の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、図２の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、図２の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の圧縮成形装置における成形型の構成の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の圧縮成形装置における成形型の構成のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１の成形型を用いた本発明の圧縮成形方法の別の一例における一工程を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１３の圧縮成形方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、図１３の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の圧縮成形装置における成形型の構成のさらに別の一例と、その成形型を用いた本発明の圧縮成形方法の一例における一工程を模式的に示す断面図である。
【図１７】図１７は、図１６の圧縮成形方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１８】図１８は、図１６の圧縮成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１９】図１９は、基板ローダを用いて本発明の圧縮成形装置に基板をセットする基板セット方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２０】図２０は、図１９の基板セット方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２１】図２１は、図１９の基板セット方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２２】図２２は、図１９の基板セット方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２３】図２３は、図１９の基板セット方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２４】図２４は、図１９の基板セット方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２５】図２５は、本発明の圧縮成形装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図２６】図２６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明により製造される圧縮成形品及び余剰樹脂の構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図２７】図２７（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、圧縮成形品及び余剰樹脂の構成のさらに別の例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１２】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、前記一方の型の型面に離型フィルムを密着させることで、前記型締め時に、前記離型フィルムを介して、前記基板端面と前記一方の型とを接触させることが可能であってもよい。
【００１３】
本発明の圧縮成形装置において、例えば、
前記一方の型は、底面部材及び側面部材を有し、
前記底面部材は、ベース部材に固定され、
前記側面部材は、弾性部材を介して前記ベース部材に接続され、
前記底面部材と前記側面部材とに囲まれた空間により、前記型キャビティが形成され、
前記位置決め機構が、前記ベース部材に固定されたストッパを含み、
前記上型と前記下型との型締め時に、前記側面部材が前記ストッパに接触することで、前記型キャビティの深さが所定深さで保持されてもよい。
【００１４】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、さらに、前記成形型の動作を制御する制御部を含んでいてもよい。また、例えば、前記制御部が、前記成形型の型締めを制御し、前記位置決め機構が、前記制御部を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、
さらに、前記成形型の動作を制御する制御部を含み、
前記一方の型は、底面部材及び側面部材を有し、
前記底面部材は、ベース部材に固定され、
前記側面部材は、弾性部材を介して前記ベース部材に接続され、
前記底面部材と前記側面部材とに囲まれた空間により、前記型キャビティが形成され、
前記位置決め機構が、前記制御部を含み、
前記上型と前記下型との型締め時に、前記上型及び前記下型の一方又は両方における上昇位置及び下降位置の一方又は両方が、前記制御部により制御されることで、前記型キャビティの深さが所定深さで保持されてもよい。
【００１６】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、さらに、前記余剰樹脂収容部に対して上下動可能な樹脂加圧部材を有し、前記樹脂加圧部材により、前記型キャビティ内及び前記余剰樹脂収容部内の樹脂が加圧されてもよい。
【００１７】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、さらに、前記余剰樹脂収容部に樹脂材料を供給する余剰樹脂収容部樹脂材料供給機構を有していてもよい。
【００１８】
本発明の圧縮成形装置において、前記余剰樹脂分離部材は、例えば、前記余剰樹脂を、前記余剰樹脂収容部との間に挟んで固定することが可能であってもよい。
【００１９】
本発明の圧縮成形方法において、例えば、前記一方の型の型面に離型フィルムを密着させることで、前記型締め時に、前記離型フィルムを介して、前記基板端面と前記一方の型とを接触させることが可能な成形型を用いてもよい。
【００２０】
本発明の圧縮成形方法において、例えば、
前記一方の型は、底面部材及び側面部材を有し、
前記底面部材は、ベース部材に固定され、
前記側面部材は、弾性部材を介して前記ベース部材に接続され、
前記底面部材と前記側面部材とに囲まれた空間により、前記型キャビティが形成され、
前記位置決め機構が、前記ベース部材に固定されたストッパを含み、
前記型締め工程時に、前記側面部材を前記ストッパに接触させることで、前記型キャビティの深さを所定深さで保持してもよい。
【００２１】
本発明の圧縮成形方法において、例えば、前記成形型が、前記余剰樹脂収容部に対して上下動可能な樹脂加圧部材を有し、前記型締め工程において、前記樹脂加圧部材により、前記型キャビティ内及び前記余剰樹脂収容部内の樹脂が加圧されてもよい。
【００２２】
本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記樹脂材料供給工程において、前記余剰樹脂収容部にも樹脂材料を供給してもよい。
【００２３】
本発明の圧縮成形方法を行うための装置は、特に限定されないが、例えば、前記本発明の圧縮成形装置を用いることができる。
【００２４】
また、本発明の圧縮成形方法における各工程を行う順序は、特に限定されない。すなわち、それを行うことが可能である限り、本発明の圧縮成形方法における各工程は、どのような順序で行ってもよいし、複数の工程を同時に行ってもよい。
【００２５】
本発明の圧縮成形品の製造方法は、前述のとおり、前記本発明の圧縮成形方法により樹脂を圧縮成形することを特徴とする。これ以外は、本発明の圧縮成形品の製造方法は、特に限定されず、例えば、前記本発明の圧縮成形方法により樹脂を圧縮成形する工程（圧縮成形工程）以外の他の工程を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。前記他の工程も、特に限定されないが、例えば、前記圧縮成形工程により製造した中間製品を切断して完成品の圧縮成形品を分離する切断工程であってもよい。より具体的には、例えば、１つの基板上に配置された複数のチップを前記圧縮成形工程により圧縮成形（樹脂封止）した中間製品を製造し、さらに、前記切断工程により前記中間製品を切断し、個別のチップが樹脂封止された圧縮成形品（完成品）に分離してもよい。
【００２６】
なお、本発明において、前記樹脂材料（樹脂封止するための樹脂）としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。樹脂封止装置に供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。
【００２７】
また、本発明において、「流動性樹脂」は、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。また、本発明において、「液状」とは、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動することを意味し、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。すなわち、本発明において、「液状樹脂」は、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動する樹脂をいう。また、本発明において、「溶融樹脂」は、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記溶融樹脂の形態は、特に限定されないが、例えば、成形型のキャビティ等に供給可能な形態である。
【００２８】
また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップをいい、樹脂封止する前のチップも、一部が樹脂封止されたチップも、複数のチップのうちの少なくとも一つが樹脂封止されずに露出した状態のチップも含む。本発明における「チップ」は、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。また、本発明における「チップ」には、フリップチップも含まれる。本発明において、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。また、本発明の電子部品（樹脂封止電子部品）において、チップは、その全体が樹脂封止されていてもよいが、一部のみが樹脂封止されていてもよい。すなわち、チップの一部が樹脂封止されない状態が、製品としての電子部品（樹脂封止電子部品）の完成品である場合は、そのような状態も、本発明における「電子部品（樹脂封止電子部品）」に含まれる。
【００２９】
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施例１】
【００３０】
図１の断面図に、本発明の圧縮成形装置における成形型の構成の一例を示す。図示のとおり、この成形型１０は、上型１００と、下型２００とを含む。また、この成形型１０は、基板の一方の面を樹脂封止する成形型である。下型２００は、型キャビティ（下型キャビティ）２０４を有し、上型１００は、前記基板が固定される型である。
【００３１】
下型２００は、底面部材（下型底面部材）２０２及び側面部材（下型側面部材）２０３を有する。下型底面部材２０２は、ベース部材２０１に固定されている。下型側面部材２０３は、弾性部材２０８、２０９及び２１０を介してベース部材（下型ベース部材、又は下型ベースブロック）２０１に接続されている。なお、図１の圧縮成形装置における各弾性部材は、特に限定されないが、例えば、バネ等でも良い。そして、下型底面部材２０２の上面と下型側面部材２０３の内周面とに囲まれた空間により、下型キャビティ２０４が形成されている。下型ベース部材２０１の上面の両端には、それぞれストッパ２０７が固定されている。ストッパ２０７は、この成形型１０を含む圧縮成形装置の「位置決め機構」の少なくとも一部に該当する。上型１００と下型２００との型締め時に、下型側面部材２０３がストッパ２０７に接触することで、下型キャビティ２０４の深さが所定深さで保持される。
【００３２】
下型側面部材２０３は、その上部に、さらに、型締め時に下型キャビティ２０４内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部２０５を有する。下型キャビティ２０４と余剰樹脂収容部２０５とはつながっており、樹脂が移動可能である。下型２００は、さらに、余剰樹脂収容部２０５に対して上下動可能な樹脂加圧部材２０６を有する。樹脂加圧部材２０６は、特に限定されないが、例えば、樹脂加圧ピンであってもよい。樹脂加圧部材２０６は、弾性部材２１１を介して下型ベース部材２０１に接続されている。下型側面部材２０３は、余剰樹脂収容部２０５底面から下型側面部材２０３下面（下端）まで貫通する貫通孔を有し、その貫通孔内を、樹脂加圧部材２０６が上下動可能である。そして、樹脂加圧部材２０６により、下型キャビティ２０４内及び余剰樹脂収容部２０５内の樹脂が加圧される。
【００３３】
また、上型１００は、上型ベース部材（上型ベースブロック）１０１と、基板セット部（上型基板セット部）１０２と、余剰樹脂分離部材（余剰樹脂分離ブロック）１０３とを有する。上型基板セット部１０２は、上型ベース部材１０１の下面（下端）に固定されている。上型基板セット部１０２の下面（下端）には、例えば、基板固定部材（図示せず）等により、基板を固定することが可能である。前記基板固定部材は、特に限定されないが、例えば、クランプ等があげられる。余剰樹脂分離部材１０３は、弾性部材１０４を介して、上型ベース部材１０１の下面（下端）に固定されており、上型基板セット部１０２に開けられた孔の中を上下動可能である。余剰樹脂分離部材１０３は、余剰樹脂収容部２０５の真上に配置され、余剰樹脂分離部材１０３によって前記余剰樹脂を押さえつけることができる。
【００３４】
図１の圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法（圧縮成形品の製造方法）は、例えば、図２〜１０の工程断面図に示すようにして行うことができる。
【００３５】
まず、図２に示すとおり、成形型１０に、基板１及び離型フィルム２をセットする。より具体的には、以下のとおりである。すなわち、図示のとおり、基板１を、上型基板セット部１０２の下面にセットする。このとき、例えば、基板搬送機構（図示せず）を用いて基板１を上型基板セット部１０２の位置まで搬送してもよい。また、このとき、図２に示すように、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面の少なくとも一部を、余剰樹脂分離部材１０３に接触させる。これにより、基板１の余剰樹脂収容部２０５側の端部（端面）と、余剰樹脂分離部材１０３との間の隙間をなくすことができる。したがって、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面からの樹脂漏れが抑制又は防止される。よって、基板１の余剰樹脂収容部２０５側の端部（端面）への樹脂の付着を、抑制又は防止することが可能である。基板１を余剰樹脂分離部材１０３に接触させるためには、例えば、後述するように、基板１の搬送後に、基板寄せ機構（基板寄せ部材）により、基板１を寄せて余剰樹脂分離部材１０３に押し当てて（接触させて）もよい。例えば、成形型１０又は前記基板搬送機構に、前記基板寄せ機構（基板寄せ部材）を設けてもよい。また、基板１は、例えば、前述のとおり、基板固定部材（図示せず）等により上型基板セット部１０２の下面に固定（セット）することができる。また、例えば、上型基板セット部１０２の下面の適宜な箇所に基板吸着穴（図示せず）を設け、吸着機構（吸引ポンプ等、図示せず）によって前記基板吸着穴の内部を吸引して減圧にすることで、上型基板セット部１０２の下面に基板１を吸着し、固定してもよい。基板１の下面には、１種類又は複数種類の任意の部品が、任意の個数、装着されていてもよいし、装着されていなくてもよい。前記任意の部品としては、特に限定されないが、例えば、チップ、ワイヤ、電極、コンデンサ（受動素子）等があげられる。そして、これらの部品を、圧縮成形により樹脂封止してもよい。一方、離型フィルム２を、下型２００の上面（下型底面部材２０２、下型側面部材２０３及び樹脂加圧部材２０６の上面）全体に吸着（セット）させる。これにより、下型キャビティ２０４及び余剰樹脂収容部２０５の型面全体を離型フィルム２で覆う。例えば、下型２００上面の適宜な箇所に吸着穴（図示せず）が設けられ、吸着機構（吸引ポンプ等、図示せず）によって前記吸着穴の内部を吸引して減圧にすることで、下型２００の上面に離型フィルム２を吸着してもよい。なお、基板１及び離型フィルム２は、それぞれ、搬送機構（図示せず）により、上型１００と下型２００との間の位置まで搬送し、その後、図２に示すようにセットしてもよい。基板１の搬送機構（基板搬送機構）については前述のとおりである。
【００３６】
つぎに、図３に示すように、下型キャビティ２０４内に樹脂材料（顆粒樹脂）２０ａを供給（セット）する（樹脂材料供給工程）。このとき、樹脂材料２０ａは、圧縮成形に必要な量（目的とするパッケージ厚み又はパッケージ体積に相当する量）よりも若干多く供給する。なお、樹脂材料２０ａは、図では顆粒樹脂であるが、前述のとおり、これに限定されない。また、図２及び３では、離型フィルムのセット後に樹脂材料２０ａを供給（セット）する例を示しているが、本発明は、これに限定されない。例えば、離型フィルム２上に樹脂材料２０ａを載置した状態で、搬送機構（図示せず）により、樹脂材料２０ａを離型フィルム２とともに上型１００と下型２００との間の位置まで搬送し、その後、離型フィルム２を下型２００の上面に吸着させることで、樹脂材料２０ａを供給（セット）してもよい。
【００３７】
つぎに、図４に示すように、樹脂材料（顆粒樹脂）２０ａを溶融させて、流動性樹脂（溶融樹脂）２０ｂとする。樹脂材料２０ａの溶融は、例えば、下型２００を、加熱機構（ヒータ、図示せず）により加熱（昇温）して行うことができる。例えば、図３の工程（樹脂材料供給工程）に先立ち、あらかじめ下型２００を加熱（昇温）しておいてもよい。また、例えば、下型２００に代えて、又は下型２００に加え、上型１００を、加熱機構（ヒータ、図示せず）により加熱（昇温）してもよい。この場合、上型１００は、図３の工程（樹脂材料供給工程）に先立ち加熱（昇温）しておいてもよい。
【００３８】
つぎに、図５〜７に示すように、上型１００及び下型２００を型締めする工程（型締め工程）を行う。まず、図５に示すように、下型２００全体を矢印Ｘ１の方向に上昇させて、余剰樹脂分離部材１０３と余剰樹脂収容部２０５とを、離型フィルム２を介して接触させる。
【００３９】
つぎに、図６の矢印Ｘ２に示すように、下型２００全体を、さらに上昇させる。このとき、余剰樹脂分離部材１０３は、下型側面部材２０３により押し上げられ、弾性部材１０４は収縮する。このとき、図６に示すように、基板１の余剰樹脂収容部２０５側の端部は、余剰樹脂分離部材１０３に接触したままである。これにより、前記端部に樹脂が付着することを抑制又は防止できる。一方、基板１の余剰樹脂収容部２０５と反対側の端部は、図６に示すように、上型基板セット部１０２と下型側面部材２０３との間に挟まれる。このとき、基板１と下型側面部材２０３とは、直接接触せず、図示のとおり、離型フィルム２を介して接する。また、図６に示すように、この状態で、下型キャビティ２０４と余剰樹脂収容部２０５との間に樹脂通路２０５ａが形成される。流動性樹脂２０ｂは、樹脂通路２０５ａを通って下型キャビティ２０４と余剰樹脂収容部２０５との間を移動できる。
【００４０】
さらに、図７の矢印Ｘ３に示すように、下型ベース部材２０１をさらに上昇させる。このとき、下型側面部材２０３は、前述のとおり、上型１００に直接又は間接的に接触しているため、これ以上上昇しない。一方、下型底面部材２０２及び樹脂加圧部材２０６は、下型ベース部材２０１とともに上昇し、弾性部材２０８、２０９、２１０及び２１１は、収縮する。図示のとおり、ストッパ２０７が下型側面部材２０３に接触することで、下型ベース部材２０１がそれ以上上昇せず、その位置で固定されるので、下型キャビティ２０４の深さが所定深さで保持される。そして、このとき、図示のとおり、下型キャビティ２０４が流動性樹脂２０ｂにより充填される。それとともに、余剰の流動性樹脂２０ｂ（余剰樹脂）が、樹脂通路２０５ａを通って余剰樹脂収容部２０５に流れ込み、余剰樹脂収容部２０５に余剰の流動性樹脂（余剰樹脂）２０ｃとして充填される。このとき、弾性部材２１１の伸長力が樹脂加圧部材２０６に伝わることで、樹脂加圧部材２０６により、下型キャビティ２０４内の流動性樹脂２０ｂ及び余剰樹脂収容部２０５内の流動性樹脂（余剰樹脂）２０ｃが加圧される。また、このとき、弾性部材２１１が伸縮可能であることにより、樹脂加圧部材２０６が上下動可能で、これにより、余剰樹脂収容部２０５の容量が変化可能である。したがって、余剰樹脂収容部２０５内の樹脂量がばらついても、余剰樹脂収容部２０５内に樹脂の未充填が発生する（樹脂圧がかからなくなる）ことを抑制又は防止できる。これにより、例えば、パッケージに樹脂の未充填（ボイド、欠け等）が発生する等の成型不具合を抑制又は防止可能である。
【００４１】
さらに、図８〜１０に示すとおり、上型１００及び下型２００を型開きする工程（型開き工程）を行う。また、このとき、略同時に、余剰樹脂収容部２０５内の余剰樹脂を、下型キャビティ２０４内で硬化した樹脂から分離する工程（余剰樹脂分離工程）を行う。まず、図８に示すように、流動性樹脂２０ｂ及び２０ｃをそれぞれ硬化（固化）させて硬化樹脂２０及び２０ｄとした後に、下型ベース部材２０１を、矢印Ｘ４の方向に下降させる。図示のとおり、下型キャビティ２０４内で硬化した硬化樹脂（封止樹脂）は符号２０で示しており、それ以外の箇所（余剰樹脂収容部２０５内及び樹脂通路２０５ａ内）で硬化した余剰樹脂は、符号２０ｄで表している。なお、流動性樹脂２０ｂ及び２０ｃの硬化（固化）は、流動性樹脂２０ｂ及び２０ｃが熱硬化性樹脂である場合は、例えば、型締め状態において、昇温された成形型１０により流動性樹脂２０ｂ及び２０ｃの加熱を続けることで行ってもよい。また、流動性樹脂２０ｂ及び２０ｃが熱可塑性樹脂である場合は、例えば、成形型１０の加熱を停止してしばらく放置することにより流動性樹脂２０ｂ及び２０ｃの固化を行うことができる。そして、下型ベース部材２０１の下降により、図８に示すとおり、下型底面部材２０２及び樹脂加圧部材２０６が下型ベース部材２０１とともに下降し、硬化樹脂２０及び硬化した余剰樹脂２０ｄの底面から引き離される。
【００４２】
つぎに、図９の矢印Ｘ５に示すとおり、下型２００全体をさらに下降させる。これにより、下型側面部材２０３が、下型キャビティ２０４内で硬化した硬化樹脂２０から引き離される。これに伴い、弾性部材１０４の復原力（伸長力）で、余剰樹脂分離ブロック１０３が下型２００とともに下降する。すなわち、余剰樹脂分離ブロック１０３が上型１００に対し相対的に下降する。これにより、硬化した余剰樹脂２０ｄも、下型２００及び余剰樹脂分離ブロック１０３とともに下降する。このとき、図示のとおり、下型キャビティ２０４内で硬化した硬化樹脂（封止樹脂）２０は、基板１とともに上型基板セット部１０２に固定されたままなので、余剰樹脂２０ｄと分離される。このようにして、硬化樹脂（封止樹脂、パッケージ）２０及び基板１から形成された圧縮成形品（樹脂成形品）３０と余剰樹脂２０ｄとを分離することができる。
【００４３】
そして、図１０の矢印Ｘ６に示すとおり、下型２００全体を、さらに、所定位置（図１〜４と同じ、型締め前の位置）まで下降させる。これにより、余剰樹脂２０ｄが、余剰樹脂収容部２０５から分離される。硬化した余剰樹脂２０ｄは、例えば、余剰樹脂分離ブロック１０３から分離（離型）後、搬送機構（図示せず）を用いて成形型１０の外に搬送することにより、成形型１０から取り除いてもよい。以上のようにして、図１の圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法を行うことができる。また、この圧縮成形方法は、圧縮成形品３０の製造方法でもある。
【００４４】
なお、図１〜１０に示した圧縮成形装置及び圧縮成形方法は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜変更が可能である。例えば、図２〜１０では、離型フィルム２を下型２００にセットする例を示したが、離型フィルムを用いずに圧縮成形方法を実施することもできる。
【００４５】
本発明では、樹脂成形方法として、圧縮成形を用いる。
【００４６】
一般に、樹脂成形方法としては、圧縮成形及びトランスファ成形が用いられている。トランスファ成形は、成形時の型キャビティ内の樹脂量を一定に保ちやすいため、樹脂成形品の樹脂厚み（パッケージ厚み）が一定に保たれやすいという利点がある。一方、トランスファ成形は、成形時に樹脂を型キャビティ内に流し込むため、前記樹脂の流動により、樹脂成形品の部品の不良（例えば、ワイヤの変形・切断・接触等）、ボイド（気泡）、未充填部等の問題が生じるおそれがある。
【００４７】
圧縮成形における樹脂量のばらつき（パッケージ厚みのばらつき）の問題点を解決するためには、以下の方法が考えられる。すなわち、あらかじめ、圧縮成形に必要な分量に加え、さらに余剰の分量を含む成形用樹脂を、圧縮成形型の型キャビティ内に収容しておく。そして、圧縮成形時（型締め時）に、前記余剰の樹脂が、前記型キャビティ内から流れだし、前記型キャビティ内に、圧縮成形に必要な分量の前記樹脂のみが残るようにしておく。そして、圧縮成形後に、圧縮成形品（樹脂成形品）を、前記余剰樹脂ごと成形型から取り外す。その後に、前記余剰樹脂を成形型の外で前記圧縮成形品から分離する。しかし、この方法では、成形済み基板から余剰樹脂を取り除く機構（工程）を、成形型以外に別途用意する必要があるので、圧縮成形装置の装置サイズが大きくなったり、複雑化する。また、この方法では、前記余剰樹脂の分離操作のために、圧縮成形品の製造工程が煩雑になる。さらに、この方法では、余剰樹脂との分離前の圧縮成形品を、余剰樹脂とともに成形型外に搬送する必要がある。そして、前記圧縮成形品は、例えば、後述する図２７（ｂ）のように、成形済みの基板の外周に余剰樹脂が貼り付くことになる。そうすると、実質的に基板を平面視したサイズが、成形前の基板よりも成形済み基板の方が余剰樹脂の分だけ大きくなる。すなわち、成形前と後とで、基板サイズが実質的に変わることになる。これにより、例えば、基板搬送機構を２系統用意するか、又は、１系統でサイズ可変の基板搬送機構を用意することになる。このため、さらに圧縮成形装置の装置サイズが大きくなったり、複雑化する。
【００４８】
これに対し、本発明では、圧縮成形後に、樹脂成形品及び余剰樹脂を成形型内から取り出すことなく、成形型内で樹脂成形品と余剰樹脂とを分離することができる。すなわち、本発明によれば、前記余剰樹脂の分離工程を含む圧縮成形方法を簡便に行うことができる。これにより、前述のとおり、簡便にパッケージ（樹脂成形品における樹脂の部分）厚みのばらつきを抑制することが可能である。また、本発明によれば、例えば、成形前の基板と成形済み基板（圧縮成形品）とで、実質的に基板を平面視したサイズの変化を抑制又は防止することができる。これによれば、基板搬送機構を２系統用意するか、又は、１系統でサイズ可変の基板搬送機構を用意する必要がなくなり、基板搬送機構の構成を単純化できる。
【実施例２】
【００４９】
図１１（ａ）及び（ｂ）に、本発明の圧縮成形装置における成形型の別の一例を示す。同図において、図１〜１０と同じ構成要素は、同一の符号で示している。図示のとおり、この成形型１０ａは、エジェクターピン１０５を有すること以外は、図１〜１０の成形型１０と同様である。なお、図１１では、下型側面部材２０３と下型ベース部材２０１とを接続する弾性部材２０８、２０９及び２１０のうち２１０が省略されているが、これに限定されず、図１〜１０と同様に弾性部材２１０を有していてもよい。
【００５０】
図１１に示すとおり、エジェクターピン１０５は、上型基板セット部１０２の上端（上面）から余剰樹脂分離部材１０３の下端（下面）まで貫通する貫通孔内を上下動可能である。エジェクターピン１０５の上端には、エジェクターピン支持部材（つば）１０６が固定されている。上型ベース部材１０１は、その上部の一部がくり抜かれ、エジェクターピン支持部材１０６の収容部を形成している。エジェクターピン支持部材１０６の下端（下面）は、弾性部材１０７を介して、前記収容部の底面で、上型ベース部材１０１及び上型基板セット部１０２に接続されている。エジェクターピン１０５は、弾性部材１０４及び１０７の内部を貫通している。
【００５１】
図１１の成形型１０ａ及びそれを含む圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法は、例えば、図２〜１０と同様にして行うことができる。図１１（ａ）は、図２〜１０と同様の工程を行った後の状態である。すなわち、図１１（ａ）は、同図の矢印Ｘ６に示すとおり、下型２００全体を、所定位置まで下降させた状態である。図示のとおり、硬化した余剰樹脂２０ｄは、樹脂成形品３０から分離された状態で、余剰樹脂分離部材１０３の下端（下面）に付着している。この状態から、図１１（ｂ）に示すように、エジェクターピン支持部材１０６を矢印Ｙ１の方向に押し下げ、エジェクターピン１０５を下降させる。これにより、図示のとおり、余剰樹脂２０ｄを押し下げて余剰樹脂分離部材１０３から分離（離型）することができる。余剰樹脂分離ブロック１０３から分離（離型）後の余剰樹脂２０ｄは、例えば、搬送機構（図示せず）を用いて成形型１０の外に搬送することにより、成形型１０から取り除いてもよい。
【００５２】
なお、図１１では、離型フィルムを用いない例を示したが、これに限定されず、例えば、図２〜１０と同様に、離型フィルムを用いてもよい。
【実施例３】
【００５３】
図１２に、本発明の圧縮成形装置における成形型の構成のさらに別の一例を示す。この成形型１０ｂは、下型キャビティを２つ有し、２枚の基板を略同時に圧縮成形可能である。より具体的には、図示のとおり、成形型１０ｂは、下型キャビティ２０４を２つ有し、それらが、余剰樹脂収容部２０５を挟んで両側に配置されている。２つの下型キャビティ２０４は、それぞれ、余剰樹脂収容部２０５とつながっており、下型キャビティ２０４と余剰樹脂収容部２０５との間を樹脂が移動可能である。上型基板セット部１０２の下面（下端）には、２つの下型キャビティ２０４の真上の位置に、それぞれ基板をセット（固定）することで、２枚の基板をセット可能である。これら以外は、図１２の成形型１０ｂは、図１〜１０の成形型１０と同様である。
【００５４】
図１２の圧縮成形装置の使用方法は特に限定されず、例えば、図１〜１０の圧縮成形装置と同様にして使用できる。図１２の圧縮成形装置によれば、２枚の基板を略同時に圧縮成形可能なので、圧縮成形方法（圧縮成形品の製造方法）を効率よく実施できる。なお、図１２では、離型フィルムを用いずに下型キャビティ２０４内に顆粒樹脂２０ａを供給（セット）した状態を示しているが、これに限定されず、図２〜１０と同様に離型フィルムを用いてもよい。
【実施例４】
【００５５】
図１３〜１５の工程断面図に、実施例１（図１〜１０）の成形型を用いた圧縮成形方法の別の一例における樹脂材料供給工程を、模式的に示す。この例では、前記樹脂材料供給工程（成形型の型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程）において、型キャビティ内への樹脂材料の供給に加え、余剰樹脂収容部樹脂材料供給機構を用いて、余剰樹脂収容部に樹脂材料を供給する。
【００５６】
まず、図２と同様に基板１及び離型フィルム２をセットする。その状態で、図１３に示すとおり、上型１００と下型２００との間に、樹脂材料（顆粒樹脂）２０ａを収容した樹脂供給機構４０を２つ侵入させる。２つの樹脂供給機構４０のうち一方は、型キャビティ２０４内に樹脂材料２０ａを供給する「型キャビティ樹脂材料供給機構」として機能し、他方は、余剰樹脂収容部２０５内に樹脂材料２０ａを供給する「余剰樹脂収容部樹脂材料供給機構」として機能する。樹脂供給機構４０は、図示のとおり、樹脂供給部４１と、下部シャッタ４２とから構成されている。樹脂供給部４１は、上端及び下端に開口が形成された枠状の形状である。樹脂供給部（枠）４１下端の開口は、下部シャッタ４２により閉じられている。これにより、図１３に示すとおり、樹脂供給部（枠）４１と下部シャッタ４２とに囲まれた空間内に、樹脂材料２０ａを収容可能である。
【００５７】
つぎに、図１４に示すとおり、下部シャッタ４２を矢印ａ１及びａ２の方向に（水平に）引いて樹脂供給部（枠）４１下端の開口を開くことにより、前記開口から樹脂材料２０ａを落下させる。これにより、図示のとおり、下型キャビティ２０４内及び余剰樹脂収容部２０５内に樹脂材料２０ａを供給（載置）することができる。その後、２つの樹脂供給機構４０を上型１００と下型２００との間から退出させると、図１５に示すように、下型キャビティ２０４内及び余剰樹脂収容部２０５内にそれぞれ樹脂材料２０ａが供給された状態となる。その後は、例えば、図４〜１０と同様の工程により、圧縮成形を行うことができる。
【００５８】
本実施例のように、樹脂材料供給工程において、型キャビティに加えて余剰樹脂収容部にも樹脂材料を供給すると、圧縮成形の工程において、樹脂の流動を、より少なく抑えることができる。これにより、前述した樹脂成形品の部品の不良（例えば、ワイヤの変形・切断・接触、チップのシフト等）、ボイド（気泡）、未充填部等の問題を、さらに効果的に抑制又は防止できる。
【００５９】
なお、図１３〜１５では、「型キャビティ樹脂材料供給機構」及び「余剰樹脂収容部樹脂材料供給機構」を用いて略同時に樹脂材料を供給したが、余剰樹脂収容部に樹脂材料を供給する方法は、これに限定されない。例えば、下型キャビティ２０４及び余剰樹脂収容部２０５への樹脂材料２０ａの供給の順序は、図１３〜１５では略同時であるが、これに限定されず、どちらかが先でもよい。また、図１３〜１５では樹脂供給機構４０を２つ用いているが、これに限定されない。例えば、樹脂供給機構４０を１つのみ用い、これにより、下型キャビティ２０４及び余剰樹脂収容部２０５への樹脂材料２０ａの供給を、略同時でなく経時的に行ってもよい。
【００６０】
また、例えば、実施例１の圧縮成形方法（図２〜１０）における樹脂材料供給工程において、図１３〜１５と同様に、樹脂供給部４１と、下部シャッタ４２とから構成された樹脂供給機構４０を用いても良い。
【実施例５】
【００６１】
図１６〜１８に、本発明の圧縮成形装置における成形型のさらに別の一例を示す。図１６〜１８において、図１〜１５（実施例１〜４）と同じ構成要素は、同一の符号で示している。
【００６２】
図１〜１５（実施例１〜４）の成形型は、上型１００と下型２００との型締め時に、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面の少なくとも一部が、余剰樹脂分離部材１０３に接触する例である。一方、図１６〜１８に示す本実施例の成形型は、上型１００と下型２００との型締め時に、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面の少なくとも一部が、下型２００に接触する。これにより、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面からの樹脂漏れが抑制又は防止される。
【００６３】
図１６の断面図に示すとおり、この成形型１０ｃにおいて、上型１００の構成は、図１〜１０（実施例１）と同じである。また、下型２００は、下型側面部材２０３が段差を有すること以外は図１〜１０（実施例１）と同じである。下型側面部材２０３の段差は、図示のとおり、上型基板セット部１０２と余剰樹脂分離部材１０３との境界の真下の位置（樹脂通路２０５ａの途中の位置）に設けられ、余剰樹脂分離部材１０３側の方が高くなっている。また、図１６は、上型基板セット部１０２の下面に基板１をセットし、かつ、下型２００の上面（下型底面部材２０２、下型側面部材２０３及び樹脂加圧部材２０６の上面）全体に離型フィルム２を吸着（セット）した状態である。基板１及び離型フィルム２のセットは、実施例１と同様にして行うことができる。ただし、図１６では、図示のとおり、基板１を余剰樹脂分離部材１０３に密着させず、離型フィルム２の厚みの分だけ隙間を空けている。
【００６４】
図１７は、図１６の成形型１０ｃにおいて、下型２００を側面図で示した状態である。基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面２２１は、図１６で説明したとおり、余剰樹脂分離部材１０３に密着せず、離型フィルム２の厚みの分だけ隙間が開けられている。下型側面部材２０３の段差２２２を含めた下型２００の上面全体には、離型フィルム２が吸着（セット）されている。
【００６５】
図１８は、図１６及び図１７の成形型１０ｃを型締めした状態を示す。図１８において、図示の便宜のため、上型１００は断面図で、下型２００は側面図で、それぞれ示している。図１８に示すとおり、余剰樹脂収容部２０５側端面２２１と下型側面部材２０３の段差２２２とが接触した部分２２３では、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面の一部（樹脂通路２０５ａが、離型フィルム２を介して余剰樹脂分離部材１０３に間接的に接触している。これにより、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面からの樹脂漏れを抑制又は防止することができる。
【００６６】
なお、図１６〜１８では、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面の少なくとも一部が、離型フィルム２を介して間接的に下型２００に接触する例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、離型フィルム２を用いないで、基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面の少なくとも一部を、下型２００に直接接触させるようにしてもよい。また、成形型１０ｃの構成は、他にも種々の変更が可能である。例えば、成形型１０ｃは、実施例２（図１１）の成形型１０ａと同様にエジェクターピンを有していてもよいし、実施例３（図１２）の成形型１０ｂと同様に下型キャビティ２０４を２つ有していてもよい。
【００６７】
また、成形型１０ｃを含む圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法は、特に限定されないが、例えば、前記各実施例と同様にして行うことができる。
【実施例６】
【００６８】
つぎに、本発明のさらに別の一例について説明する。
【００６９】
本発明の圧縮成形方法及び圧縮成形品の製造方法では、前述のとおり、基板寄せ機構（基板寄せ部材）により、基板を寄せて余剰樹脂分離部材に押し当てて（接触させて）もよい。具体的には、例えば、成形型又は基板搬送機構に、前記基板寄せ機構（基板寄せ部材）を設けてもよい。本実施例では、前記基板寄せ機構（基板寄せ部材）及びそれを用いた基板寄せ工程の一例を示す。
【００７０】
図１９〜２４に、本実施例における基板寄せ機構（基板寄せ部材）及びそれを用いた基板寄せ工程を示す。これらの工程は、本発明の圧縮成形装置に基板をセットする基板セット方法の一例とも言える。なお、図１９〜２４において、図示の簡潔及び明瞭のため、下型２００は図示を省略している。
【００７１】
まず、図１９に示すように、基板１を載置した基板搬送機構（基板ローダ）３００を矢印Ｚ１の方向に（水平に）移動させて基板１を搬送する。そして、図示のとおり、上型１００に基板をセットするために、基板ローダ３００を成形型内（上型１００と下型との間の位置）に侵入させる。なお、下型については、前述のとおり図示を省略しているが、例えば、前記各実施例と同様でもよい。基板ローダ３００は、図示のとおり、ベース部材３０１と、基板搭載部３０２と、基板寄せ機構（基板寄せ部材）３０３とを主要構成要素とする。基板搭載部３０２は、ベース部材３０１の上面の一部分から突出しており、基板１を載置可能であるとともに、上下動可能である。基板寄せ機構（基板寄せ部材）３０３は、ベース部材３０１の上面の一端に取付けられている。基板寄せ機構３０３は、その一部が水平方向に移動可能であり、基板１を押すことで、押した方向に基板１を寄せることができる。
【００７２】
つぎに、図２０に示すとおり、基板搭載部３０２を上動させ、基板１を上型基板セット部１０２の下面に密着させる。
【００７３】
さらに、図２１に示すとおり、基板１を上型基板セット部１０２の下面に仮固定し、基板搭載部３０２を下動させて基板１から離す。基板１の仮固定は、例えば、基板固定部材（図示せず、例えばクランプ等）を用いてもよい。
【００７４】
そして、図２２に示すとおり、基板寄せ機構３０３の一部を、基板１及び余剰樹脂分離部材１０３の方向に水平に移動させて基板１に密着させる。
【００７５】
つぎに、図２３に示すとおり、基板寄せ機構３０３の一部を、余剰樹脂分離部材１０３の方向にさらに移動させる。これにより、図示のとおり、基板１を余剰樹脂分離部材１０３の方向に押して寄せ、余剰樹脂分離部材１０３に密着（接触）させる。そして、基板１を上型基板セット部１０２の下面に固定する。基板１の固定は、例えば、基板固定部材（図示せず、例えばクランプ等）を用いてもよい。また、例えば、上型基板セット部１０２の下面の適宜な箇所に基板吸着穴（図示せず）を設け、吸着機構（吸引ポンプ等、図示せず）によって前記基板吸着穴の内部を吸引して減圧にすることで、上型基板セット部１０２の下面に基板１を吸着し、固定してもよい。
【００７６】
さらに、基板ローダ３００を図２４に示す矢印Ｚ２の方向に（水平に）移動させて成形型内から退出させる。
【００７７】
以上、図１９〜２４で説明したようにして、基板搬送工程及び基板寄せ工程を行うことができる。なお、本発明において、基板搬送機構、基板寄せ機構、基板搬送工程及び基板寄せ工程は、図１９〜２４の説明に限定されず、任意の変更が可能である。また、本発明において、基板搬送工程及び基板寄せ工程は必須の工程ではなく、任意である。さらに、本発明の圧縮成形方法（圧縮成形品の製造方法）における基板搬送工程及び基板寄せ工程以外の工程は、特に限定されないが、例えば、前記各実施例で説明したようにして行うことができる。
【実施例７】
【００７８】
図２５の平面図に、本発明の圧縮成形装置の別の一例の構成を模式的に示す。図示のとおり、この圧縮成形装置１０００は、成形ユニット１１００と、基板供給ユニット１２００と、樹脂材料供給ユニット１３００と、制御部１４００とを有する。基板供給ユニット１２００と、樹脂材料供給ユニット１３００とは、成形ユニット１１００を挟んで互いに反対側に配置されている。基板供給ユニット１２００内には、基板供給機構１２１０が配置されている。樹脂材料供給ユニット１３００内には、樹脂材料供給機構１３１０が配置されている。制御部１４００は、基板供給ユニット１２００内に配置されている。成形ユニット１１００内には、成形型（図示せず）が配置されている。前記成形型は、本発明の圧縮成形装置における成形型としての特徴を有すること以外は、特に限定されず、任意である。例えば、前記成形型は、実施例１（図１〜１０）の成形型１０、実施例２（図１１）の成形型１０ａ、実施例３（図１２）の成形型１０ｂ、又は実施例５（図１６〜１８）の成形型１０ｃと同じでもよい。
【００７９】
図２５の圧縮成形装置は、本発明の圧縮成形方法又は圧縮成形品の製造方法に用いることができる。具体的な使用方法は、特に限定されないが、例えば、実施例１〜４で説明した圧縮成形方法又は圧縮成形品の製造方法に用いることができる。
【００８０】
図２５の圧縮成形装置は、より具体的には、例えば、以下のように使用できる。例えば、基板供給ユニット１２００内の基板供給機構１２１０には、圧縮成形用の基板を配置しておき、前記基板を成形型に供給することができる。前記基板は、例えば、基板搬送機構（図示せず）により成形型の位置まで搬送してもよい。前記基板搬送機構は、例えば、基板供給ユニット１２００内に配置すればよい。また、樹脂材料供給ユニット１３００内の樹脂材料供給機構１３１０には、樹脂材料を配置しておき、前記樹脂材料を成形型の型キャビティ内に供給することができる（樹脂材料供給工程）。前記樹脂材料は、例えば、樹脂材料搬送機構（図示せず）により成形型の位置まで搬送してもよい。前記樹脂材料搬送機構は、例えば、樹脂材料供給ユニット１３００内に配置すればよい。前記樹脂材料搬送機構は、例えば、実施例４（図１３〜１５）で説明した樹脂供給機構４０を用いて樹脂材料を搬送してもよい。
【００８１】
また、制御部１４００は、図２５の圧縮成形装置１０００の動作の一部又は全部を制御する。制御部１４００が制御する動作は、例えば、前記本発明の圧縮成形方法又は圧縮成形品の製造方法における工程の一部又は全部でもよく、例えば、成形型の型締め及び型開きの一方又は両方の工程を含んでいてもよい。例えば、制御部１４００により型締めを制御し、型締め時における型キャビティの深さを所定深さで保持してもよい。この場合、制御部１４００は、本発明の圧縮成形装置における前記「位置決め機構」の少なくとも一部として機能する。また、前記「位置決め機構」は、例えば、制御部による型締めの制御に加え、実施例１〜４で説明したような、ベース部材に固定されたストッパを用いてもよい。さらに、制御部１４００が制御する動作は、例えば、基板供給ユニット１２００による成形型への基板の供給（基板供給工程）、及び、樹脂材料供給ユニット１３００による成形型の型キャビティ内への樹脂材料の供給（樹脂材料供給工程）を、それぞれ含んでもよいし、含まなくてもよい。
【００８２】
また、成形ユニット１１００と、基板供給ユニット１２００と、樹脂材料供給ユニット１３００と、制御部１４００との配置は、図２５の配置に限定されず、任意である。さらに、成形ユニット１１００の数は、図２５では３つであるが、これに限定されず任意であり、１つ、２つ、又は４つ以上でもよい。図２５のように成形ユニット１１００を複数有すると、例えば、複数の基板を略同時に圧縮成形することが可能で、圧縮成形の効率がよい。または、例えば、基板の一方の面を１つの成形ユニット１１００で圧縮成形した後に、前記基板の他方の面を他の成形ユニット１１００で圧縮成形することができる。すなわち、基板の両面の圧縮成形に対応できる。
【００８３】
さらに、図２５の圧縮成形装置１０００は、図示していない他の任意のユニット又は機構を有していてもよいし、有していなくてもよい。前記他の任意のユニット又は機構としては、例えば、離型フィルムを成形型に供給する離型フィルム供給ユニット等があげられる。前記離型フィルム供給ユニットは、例えば、離型フィルムが配置される離型フィルム供給機構と、その離型フィルムを成形型の位置まで搬送する離型フィルム搬送機構とを含んでいてもよい。
【実施例８】
【００８４】
つぎに、本発明により圧縮成形品を製造した場合の、余剰樹脂の形態の例について説明する。
【００８５】
図２６（ａ）〜（ｃ）のそれぞれの平面図に、本発明により製造される圧縮成形品及び余剰樹脂の構成の一例を、それぞれ示す。図示のとおり、図２６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、基板１及び硬化樹脂２０を含む樹脂成形品から余剰樹脂が分離される前の状態（例えば、実施例１における図８の状態）を表している。図示のとおり、図２６（ａ）〜（ｃ）のそれぞれにおいて、基板１の一方の面は、その周縁部以外が、硬化樹脂２０で樹脂封止されている。また、硬化した余剰樹脂２０ｄは、硬化樹脂２０に連結しており、基板１の外周から突出している。図２６（ａ）は、余剰樹脂２０ｄが基板１の一辺から突出している形態を示す。図２６（ｂ）は、余剰樹脂２０ｄが基板１の左右の二辺から突出している形態を示す。図２６（ｃ）は、２つの圧縮成形品が、それぞれの硬化樹脂２０の部分で、余剰樹脂２０ｄを介して連結して一体となっている例を示している。図２６（ａ）は、例えば、実施例１（図１〜１０）の成形型を用いて製造できる。図２６（ｂ）は、例えば、型キャビティの左右の両側に余剰樹脂収容部を配置した成形型（図示せず）を用いて製造できる。図２６（ｃ）は、例えば、実施例３（図１２）の成形型を用いて製造できる。
【００８６】
また、図２７（ａ）〜（ｃ）に、本発明又は一般的な樹脂成形方法により製造可能な圧縮成形品及び余剰樹脂の構成の一例を、それぞれ示す。
【００８７】
図２７（ａ）は、一般的な樹脂成形方法により製造可能な樹脂成形品の構成の一例を示す。同図の樹脂成形品は、基板１の一方の面が、硬化樹脂２０で樹脂成形されている。硬化樹脂２０は、その周縁部に余剰樹脂を含む。前記余剰樹脂は、基板１の外周から突出していない。また、前記余剰樹脂は、樹脂成形品から分離されず、樹脂成形品（製品）の一部を構成する。
【００８８】
図２７（ｂ）は、一般的な樹脂成形方法により製造可能な樹脂成形品の構成の別の一例を示す。同図の樹脂成形品は、基板１の一方の面が、硬化樹脂２０で樹脂成形されている。硬化樹脂２０の外周には、余剰樹脂２０ｄが連結している。余剰樹脂２０ｄは、基板１の外周から突出している。余剰樹脂２０ｄは、図２７（ｂ）の樹脂成形品を成形型から取り外した（離型した）後に、前記樹脂成形品から分離される。
【００８９】
図２７（ｃ）は、本発明により製造可能な樹脂成形品（圧縮成形品）の構成の一例を示す。同図の樹脂成形品の構成は、紙面左右方向と紙面上下方向とを逆にしていること以外は、図２６（ｂ）と同様である。
【００９０】
一般的な樹脂成形方法で基板を成形して樹脂成形品（例えば、前記基板上のチップを樹脂封止した、樹脂封止電子部品）を製造する場合、以下のような問題がある。
【００９１】
成形型において、基板の内側の位置に余剰樹脂収容部を設定すると、例えば図２７（ａ）のように、基板の内側に、樹脂成形品（製品）から分離できない余剰樹脂が存在することになる。この場合、基板の製品エリア（パッケージ面積）が小さくなり、基板１枚あたりの製品取数（基板に装着できる電子部品の数）が少なくなる。
【００９２】
一方、成形型において、基板の外側の位置に余剰樹脂収容部を設定した場合、例えば図２７（ｂ）のように、成形済みの基板の外周に余剰樹脂が貼り付くことになる。そうすると、実質的に基板を平面視したサイズが、成形前の基板よりも成形済み基板の方が余剰樹脂の分だけ大きくなる。すなわち、成形前と後とで、基板サイズが実質的に変わることになる。これにより、例えば、基板搬送機構を２系統用意するか、又は、１系統でサイズ可変の基板搬送機構を用意することになる。このため、圧縮成形装置の装置サイズが大きくなったり、複雑化する。また、成形済み基板から余剰樹脂を取り除く機構（工程）を、成形型以外に別途用意する必要があるので、圧縮成形装置の装置サイズが大きくなったり、複雑化する。また、圧縮成形方法における工程が煩雑になる。
【００９３】
しかしながら、本発明によれば、基板の外側の位置に余剰樹脂収容部を設定しても、成形型内で、成形済み基板から余剰樹脂を取り除くことができる。このため、圧縮成形装置の装置サイズが大きくなったり、複雑化したりすることを効率良く防止又は抑制することができる。また、前述のとおり、簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能である。
【００９４】
なお、本発明において、圧縮成形品及び余剰樹脂の構成は、図２６（ａ）〜（ｃ）及び図２７（ｃ）に限定されず任意であり、例えば、図２７（ｂ）のような構成等でもよい。しかしながら、成形型内で圧縮成形品と余剰樹脂とを分離しやすい構成とすることが好ましい。
【００９５】
さらに、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００９６】
１  基板
２  離型フィルム
１０、１０ａ、１０ｂ  成形型
２０ａ  顆粒樹脂
２０ｂ  溶融樹脂（流動性樹脂）
２０ｃ  溶融した（流動性の）余剰樹脂
２０ｄ  硬化した余剰樹脂
２０  硬化樹脂（封止樹脂、パッケージ）
３０  圧縮成形品
４０    樹脂供給機構
４１    樹脂供給部
４２    下部シャッタ
１００  上型
１０１  上型ベース部材（上型ベースブロック）
１０２  上型基板セット部
１０３  余剰樹脂分離部材（余剰樹脂分離ブロック）
１０４  弾性部材
１０５  エジェクターピン
１０６  エジェクターピン支持部材
１０７  弾性部材
２００  下型
２０１  ベース部材（下型ベース部材、下型ベースブロック）
２０２  底面部材（下型底面部材）
２０３  側面部材（下型側面部材）
２０４  型キャビティ（下型キャビティ）
２０５  余剰樹脂収容部
２０５ａ  樹脂通路
２０６  樹脂加圧部材（樹脂加圧ピン）
２０７  ストッパ（位置決め機構）
２０８、２０９、２１０、２１１  弾性部材
２２１  基板１の余剰樹脂収容部２０５側端面
２２２  下型側面部材２０３の段差
２２３  ２２１と２２２とが接触した部分
３００  基板搬送機構（基板ローダ）
３０１  ベース部材
３０２  基板搭載部
３０３  基板寄せ機構（基板寄せ部材）
１０００  圧縮成形装置
１１００  成形ユニット
１２００  基板供給ユニット
１２１０  基板供給機構
１３００  樹脂材料供給ユニット
１３１０  樹脂材料供給機構
１４００  制御部（位置決め機構）
Ｘ１〜Ｘ６  下型２００の移動方向を表す矢印
Ｙ１  エジェクターピン１０５の移動方向を表す矢印
Ｚ１、Ｚ２  基板ローダ３００の移動方向を表す矢印
ａ１、ａ２  下部シャッタ４２の移動方向を表す矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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