(57)【要約】      （修正有）【課題】積層造形された部品をプロセス中に監視し品質を制御する方法およびシステムを提供する。【解決手段】本方法は、３Ｄ造形された構造体で音響波を生成するステップ７１０と、受信するステップ７２０と、分析するステップ７３０と、判定するステップ７４０とを含む。受信するステップでは、マイクロホンアレイで音響波を受信する。分析するステップでは、音響波の周波数スペクトルを分析する。判定するステップでは、３Ｄ造形された構造体において、周波数スペクトルが欠陥を示しているかどうかを判定する。【選択図】図７
2018086836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３Ｄ造形装置（１００）をプロセス中に監視する、または３Ｄ造形された構造体（１４０）を品質制御する方法（７００、８００）であって、
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）で音響波を生成するステップ（７１０）と、
前記音響波をマイクロホンアレイ（１６０、１６０’）で受信するステップ（７２０）と、
前記音響波の周波数スペクトルを分析するステップ（７３０、８２０）と、
前記周波数スペクトルが、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の欠陥を示しているかどうかを判定するステップ（７４０、８３０）とを含む、方法（７００、８００）。
【請求項２】
ビーム形成マイクロホンアレイとして構成された前記マイクロホンアレイ（１６０、１６０’）が、
欠陥が検出された場合に、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の前記欠陥の位置を、前記ビーム形成マイクロホンアレイ（１６０、１６０’）で判定することをさらに含む、請求項１に記載の方法（７００、８００）。
【請求項３】
前記音響波を形成する音響エミッタ（１７０）によって生成された前記音響波が、約２０Ｈｚ〜約２０ｋＨｚの周波数を有する、請求項２に記載の方法（７００）。
【請求項４】
前記３Ｄ造形装置（１００）が、構築チャンバの壁（１１４、１１６）に配置された無響ライナ（５１０）を有し、前記無響ライナ（５１０）が、音響波の反射を低減するように構成される、請求項２に記載の方法（７００、８００）。
【請求項５】
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）が、前記３Ｄ造形装置（１００）の構築部（１１０）の構築プラットフォーム（１１２）に配置され、前記構築部（１１０）が、１つまたは複数の構築部壁（１１４、１１６）を有し、前記方法（７００、８００）が、
前記音響波を生成するように構成された衝撃付与装置（１７０）をさらに含み、前記衝撃付与装置（１７０）が、前記構築プラットフォーム（１１２）または前記構築部壁（１１４、１１６）と接触する、請求項４に記載の方法（７００、８００）。
【請求項６】
前記音響波の前記周波数スペクトルを、先に製造された構造体の１つまたは複数の既知の周波数スペクトルと比較することと、
所定のしきい値を上回る欠陥が検出された場合は、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の構築プロセスを終了することとをさらに含む、請求項５に記載の方法（７００、８００）。
【請求項７】
３Ｄ造形装置（１００）をプロセス中に監視する、または３Ｄ造形された構造体（１４０）を品質制御する方法（７００、８００）であって、
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）によって発せられた音響波をマイクロホンアレイ（１６０、１６０’）で聞き取るステップ（８１０）と、
前記音響波の周波数スペクトルを分析するステップ（７３０、８２０）と、
前記周波数スペクトルが、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の欠陥を示しているかどうかを判定するステップ（７４０、８３０）とを含む、方法（７００、８００）。
【請求項８】
前記マイクロホンアレイ（１６０、１６０’）が、２次元のビーム形成マイクロホンアレイとして構成され、
欠陥が検出された場合に、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の前記欠陥の位置を、前記ビーム形成マイクロホンアレイ（１６０、１６０’）で判定することをさらに含む、請求項７に記載の方法（７００、８００）。
【請求項９】
前記音響波を生成するように構成された、音響エミッタ（１７０）によって生成された前記音響波が、約２０Ｈｚ〜約２０ｋＨｚの周波数を有する、請求項８に記載の方法（７００、８００）。
【請求項１０】
前記３Ｄ造形装置（１００）が、構築チャンバの壁（１１４、１１６）に配置された無響ライナ（５１０）を有し、前記無響ライナ（５１０）が、音響波の反射を低減するように構成される、請求項８に記載の方法（７００、８００）。
【請求項１１】
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）が、前記３Ｄ造形装置（１００）の構築部（１１０）の構築プラットフォーム（１１２）に配置され、前記構築部（１１０）が、１つまたは複数の前記構築部壁（１１４、１１６）を有し、前記方法（７００、８００）が、
前記音響波を生成するように構成された衝撃付与装置（１７０）をさらに含み、前記衝撃付与装置（１７０）が、前記構築プラットフォーム（１１２）または前記構築部壁（１１４、１１６）と接触する、請求項１０に記載の方法（７００、８００）。
【請求項１２】
前記音響波の前記周波数スペクトルを、先に製造された構造体の１つまたは複数の既知の周波数スペクトルと比較することと、
所定のしきい値を上回る欠陥が検出された場合は、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の構築プロセスを終了することとをさらに含む、請求項１１に記載の方法（７００、８００）。
【請求項１３】
３Ｄ造形装置（１００）をプロセス中に監視する、または３Ｄ造形された構造体（１４０）を品質制御するシステム（９００）であって、
メモリ（９０４）と、
前記メモリ（９０４）と通信するプロセッサ（９０２）とを備え、
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）によって発せられた音響波をマイクロホンアレイ（１６０、１６０’）で聞き取るステップ（８１０）と、
前記音響波の周波数スペクトルを分析するステップ（７３０、８２０）と、
前記周波数スペクトルが、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の欠陥を示しているかどうかを判定するステップ（７４０、８３０）とを実行するように構成された、システム（９００）。
【請求項１４】
前記マイクロホンアレイ（１６０、１６０’）が、２次元のビーム形成マイクロホンアレイとして構成され、その結果、欠陥が検出された場合に、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の前記欠陥の位置が、前記ビーム形成マイクロホンアレイ（１６０、１６０’）で判定される、請求項１３に記載のシステム（９００）。
【請求項１５】
前記音響波が、約２０Ｈｚ〜約２０ｋＨｚの周波数を有する前記音響波を生成するように構成された、音響エミッタ（１７０）によって生成される、請求項１４に記載のシステム（９００）。
【請求項１６】
前記３Ｄ造形装置（１００）が、構築チャンバの壁（１１４、１１６）に配置された無響ライナ（５１０）を有し、前記無響ライナ（５１０）が、音響波の反射を低減するように構成される、請求項１４に記載のシステム（９００）。
【請求項１７】
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）が、前記３Ｄ造形装置（１００）の構築部（１１０）の構築プラットフォーム（１１２）に配置され、前記構築部（１１０）が、１つまたは複数の構築部壁（１１４、１１６）を有し、前記システム（９００）が、
前記音響波を生成するように構成された衝撃付与装置（１７０）をさらに含み、前記衝撃付与装置（１７０）が、前記構築プラットフォーム（１１２）または構築部壁（１１４、１１６）と接触する、請求項１６に記載のシステム（９００）。
【請求項１８】
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）が、前記３Ｄ造形装置（１００）の構築部（１１０）の構築プラットフォーム（１１２）に配置され、前記システム（９００）が、
前記音響波を生成するように構成された衝撃付与装置（１７０）をさらに含み、前記衝撃付与装置（１７０）が、前記構築プラットフォーム（１１２）の中または上に配置される、請求項１６に記載のシステム（９００）。
【請求項１９】
前記音響波の前記周波数スペクトルを、先に製造された構造体の１つまたは複数の既知の周波数スペクトルと比較することと、
所定のしきい値を上回る欠陥が検出された場合は、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の構築プロセスを終了することとを実行するように構成された、
請求項１３に記載のシステム（９００）。
【請求項２０】
３Ｄ造形装置（１００）の動作性能を評価するためのコンピュータプログラム製品（１０００）であって、
プロセッサ（９０２）によって読み取り可能であり、かつ
前記３Ｄ造形された構造体（１４０）から発せられた音響波をマイクロホンアレイ（１６０、１６０’）で聞き取るステップ（８１０）と、
前記音響波の周波数スペクトルを分析するステップ（７３０、８２０）と、
前記周波数スペクトルが、前記３Ｄ造形された構造体（１４０）の欠陥を示しているかどうかを判定するステップ（７４０、８３０）とを含む方法（７００、８００）を行う、前記プロセスで実行される命令を記憶する、
非一時的コンピュータ可読記憶媒体（１００２）を備える、
コンピュータプログラム製品（１０００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層造形された部品をプロセス中に監視し品質を制御する方法およびシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層造形法は、構造のデジタルモデルに基づいて、通常は一連の層に３次元構造が構築されるプロセスである。このプロセスは、３次元（３Ｄ）印刷または３Ｄラピッドプロトタイピングと呼ばれることもあり、この技術のいくつかの例は、構造体を形成するのにエネルギー源による焼結または溶融／融着に依存しているにもかかわらず、「印刷」という用語がしばしば用いられるが、伝統的な意味での「印刷」ではなく、選択された場所に材料が堆積される技術である。積層造形技術の例としては、粉体ベッド溶融、溶融堆積モデリング、電子ビーム溶融（ＥＢＭ）、積層対象物製造、選択的レーザ焼結（ＳＬＳ）、直接金属レーザ焼結（ＤＭＬＳ）、直接金属レーザ溶融（ＤＭＬＭ）、選択的レーザ溶融（ＳＬＭ）、ステレオリソグラフィなどが挙げられる。３Ｄ印刷技術は継続的に開発されているが、層ごとに構造を構築するプロセスは比較的遅く、いくつかの構築は完了するまでに数日間かかる。
【０００３】
現在の積層造形プロセスの欠点の１つは、品質保証に関する。通常、製造された部品が製造しきい値および設計基準を満たすかどうかを判定するためのいくらかの量の解析がある。いくつかの例では、部品は、部品が設計しきい値を満たしていることを保証するために、コンピュータ断層撮影（ＣＴスキャン）などの非破壊検査を用いて評価することができる。しかし、他の場合には、特定のロットの製品またはサンプリングが設計限界を満たしているかどうかを試験するために、部品を解体しなければならない場合がある。これは、例えば、後に製造ロットが機械加工または設計上の問題により欠陥があると判定された場合には、かなり非効率的になることがある。
【０００４】
上記の問題を緩和するためのいくつかの試みがなされている。一例では、選択的レーザ焼結のために、カメラによって画像を取得して、大きな特徴に対する製造プロセスの粗い推定を提供する。視覚的に検出可能な特徴を利用して、部品が故障したかどうかを判定する。しかしながら、そのようなシステムは、故障の根本原因分析を判定することはできず、あるいは水面下の欠陥や隠れた欠陥を検出することはできない。水面下の欠陥は、部品の空隙率が所望のレベルを上回っている場合、または現在の表面層が溶融されているが表面下の部分が適切に溶融していない場合に起こり得る。隠れた欠陥の一例は、印刷プロセス中に亀裂が形成された場合である。部品が粉体で囲まれているために亀裂が隠れて見えない場合や、または亀裂が部品の内部にあって、部品を分解しないと見えない場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第７０７９９７５号明細書
【発明の概要】
【０００６】
構築プロセスが計画通りに進んでいることを保証することは、時間と材料の両方において費やされるリソースを考慮すると、重要であり得る。本明細書に記載の態様によれば、積層造形された部品または構造体をプロセス中に監視する方法、および品質制御する方法が提供される。「部品」および「構造体」という用語は交換可能に用いられ、積層（３Ｄ）造形装置で製造された品目を指す。
【０００７】
一態様によれば、３Ｄ造形装置をプロセス中に監視する方法、または３Ｄ造形された構造体を品質制御する方法が提供される。本方法は、３Ｄ造形された構造体で音響波を生成する、生成するステップを含む。受信するステップでは、マイクロホンアレイで音響波を受信する。分析するステップでは、音響波の周波数スペクトルを分析する。判定するステップでは、３Ｄ造形された構造体において、周波数スペクトルが欠陥を示しているかどうかを判定する。
【０００８】
別の態様によれば、３Ｄ造形装置をプロセス中に監視する方法、または３Ｄ造形された構造体を品質制御する方法が提供される。本方法は、聞き取るステップを含み、マイクロホンアレイで、３Ｄ造形された構造体が発した音響波を聞き取る。分析するステップでは、音響波の周波数スペクトルを分析する。判定するステップでは、３Ｄ造形された構造体において、周波数スペクトルが欠陥を示しているかどうかを判定する。
【０００９】
さらに別の態様によれば、３Ｄ造形装置をプロセス中に監視し、あるいは３Ｄ造形された構造体を品質制御するシステムは、メモリと、メモリと通信するプロセッサとを備える。本システムは、３Ｄ造形された構造体によって発せられた音響波をマイクロホンアレイで聞き取るステップと、音響波の周波数スペクトルを分析するステップと、周波数スペクトルが、３Ｄ造形された構造体の欠陥を示しているかどうかを判定するステップとを実行するように構成される。
【００１０】
さらに別の態様によれば、３Ｄ造形装置の動作性能を評価するためのコンピュータプログラム製品は、プロセッサによって読み取り可能であって、方法を行うためにプロセスで実行される命令を記憶する、非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。本方法は、聞き取るステップを含み、マイクロホンアレイで、３Ｄ造形された構造体が発した音響波を聞き取る。分析するステップでは、音響波の周波数スペクトルを分析する。判定するステップでは、３Ｄ造形された構造体において、周波数スペクトルが欠陥を示しているかどうかを判定する。
【００１１】
さらなる特徴および利点は、本発明の態様の概念によって実現される。本発明の他の実施形態および態様は、本明細書に詳細に記載され、請求項に係る発明の一部とみなされる。
【００１２】
本発明の１つまたは複数の態様は、明細書の末尾の特許請求の範囲において特に指摘され明確に実施例として請求される。本発明の前述その他の目的、特徴、ならびに利点は、添付の図面と併せて、以下の詳細な説明から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本明細書に記載の態様による、積層造形（すなわち３Ｄ造形）装置の断面図を示す。
【図２】本明細書に記載の態様による、マイクロホンアレイの底面図を示す。
【図３】本明細書に記載の態様による、マイクロホンアレイを用いて、（亀裂などの）欠陥によって発せられた音の位置および方向を判定する方法の図を示す。
【図４】本明細書に記載の別の態様による、積層造形装置の断面図を示す。
【図５】本明細書に記載のさらに別の態様による、積層造形装置の断面図を示す。
【図６】本明細書に記載の態様による、くさび形の表面を有する音響フォームからなる、無響ライナの一部の斜視図を示す。
【図７】本明細書に記載の態様による、３Ｄ造形装置をプロセス中に監視する方法、または３Ｄ造形された構造体／部品を品質制御する方法のフローチャートを示す。
【図８】本明細書に記載の別の態様による、３Ｄ造形装置をプロセス中に監視する方法、または３Ｄ造形された構造体／部品を品質制御する方法のフローチャートを示す。
【図９】本明細書に記載の１つまたは複数の態様を組み込んで使用するデータ処理システムの一例を示す。
【図１０】本明細書に記載の１つまたは複数の態様を組み込むためのコンピュータプログラム製品の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
「積層造形装置」という語句は、本明細書では「印刷装置」および「プリンタ」という用語と交換可能に使用され、「印刷する」という用語は、本明細書では「構築する」という語と交換可能に使用され、構造体を形成するために使用される特定の積層造形技術にかかわらず、積層造形装置によって構造体を構築する動作を指す。本明細書で使用する印刷および印刷することは、様々な形態の積層造形法を指し、３次元（３Ｄ）印刷または３Ｄラピッドプロトタイピング、ならびに焼結または溶融／融着技術を含む。積層造形プロセスまたは印刷プロセスの例としては、粉体ベッド溶融、溶融堆積モデリング、電子ビーム溶融（ＥＢＭ）、積層対象物製造、選択的レーザ焼結（ＳＬＳ）、直接金属レーザ焼結（ＤＭＬＳ）、直接金属レーザ溶融（ＤＭＬＭ）、選択的レーザ溶融（ＳＬＭ）、ステレオリソグラフィなどが挙げられる。
【００１５】
計画通りに構築プロセスが進行していることの保証は、コストと品質上の理由から重要である。１つまたは複数の３次元構造を構築するための構築サイクルの終わりに、積層造形装置のオペレータが、構築サイクル中の積層造形装置のエラーのために、その部品または構造体に欠陥がある、または使用不能であることに気付く場合がある。これは、複雑な形状を有する鋳造構造体の金型などの高価な部品を製造する場合に特に問題となり得る。
【００１６】
動作上の不具合には、例として、構築プロセスまたは積層造形装置のエラー、あるいは（複数の）構造体、構築プロセス、または積層造形装置に、１つまたは複数のエラーが発生しやすいという指標が含まれる場合があり、部品／構造体の欠陥または不具合には、融着不足、望ましくない空隙、または微小な／大きい亀裂が含まれ得る。いくつかの実施形態では、動作上の不具合が発生したことを観察することに応答して動作を行うことができる。例えば、不具合が修正され、構築プロセスが停止され、問題が修正され、新しい構築が開始されるなどの修復措置をとることができる。
【００１７】
本明細書に記載の態様による例示的な積層造形装置および関連するプロセスは、図１〜図５を参照して、印刷される部品に関連して提示される。この実施例における部品（または構造体）は、印刷された金属または強磁性材料から構築されるが、他の材料も可能である。
【００１８】
図１は、本明細書に記載の態様による積層造形装置の一例を示す。図１に見られるように、３Ｄ造形装置１００（または印刷装置）は、レーザ１０２およびレンズ１０４を含む、粉末ベッド融着型３Ｄ印刷装置である。構築部１１０は、分配部１２０に隣接して配置される。構築部は、構築プラットフォーム１１２を含み、構築プラットフォーム１１２の上に構造体１４０（例えば、３Ｄ造形された構造体または部品）が構築される。構築プラットフォームは、部品または構造体１４０が構築されるにつれて構築プラットフォームを増分的に下降させる、シャフトまたは支持体１１３に接続される。３Ｄ印刷の開始時に、構築プラットフォームは高い位置にあり、構造体１４０の各層が形成されるにつれて、それに応じて構築プラットフォームが下降する。構築プラットフォーム１１２または構築部１１０は、構築部壁１１４、１１６によって側面で囲まれている（追加の壁が使用されてもよいが、図示していない）。
【００１９】
分配部１２０は、分配プラットフォーム１２２によって支持され、かつ壁１１６、１２３によって収容される粉体１３０の供給源を含む。分配プラットフォーム１２２は、シャフトまたは支持体１２４によって持ち上げられる。構築部１１０に新しい層の粉体が必要になると、分配プラットフォーム１２２が所定量だけ上昇し、リコートブレード１５０が粉体１３０を分配部１２０から構築部１１０の上に押し出すことができる。このようにして、粉体の新しい層が部品／構造体１４０の上に拡がり、レーザ１０２が部品／構造体１４０の次の層を融着することができる。次に、リコートブレード１５０は壁１２３の上の位置に戻り、次の層の準備が整う。
【００２０】
現在のシステムには２つの動作モードがある。第１のモードは、励振器／エミッタが波を生成する、または部品を励振させる、能動モードである。プロセス中に監視し、品質制御するために、構造体／部品１４０から音響波または音響信号を受信する、マイクロホンアレイ１６０が提供される。音響波は、音響エミッタ、振動装置または衝撃付与装置などの、エミッタ１７０によって生成される。エミッタ１７０は、壁１１４または１１６を、構築プラットフォーム１１２を、あるいは直接的に部品１４０を、発振させるか、振動させるか、またはこれに衝撃を付与し、これによって、音または音響信号が構造体１４０に入り、構造体１４０は、（例えば、周波数が約２０Ｈｚ〜約２０ｋＨｚの）音響波を生成することによって反応し、次に、これがマイクロホンアレイ１６０によって検出され得る。エミッタ／励振器は、構築プロセス中に、部品のモード周波数を励起させ得る。構築の異なる段階において、部品のモード振動またはモード周波数は、その形状の変化によって変動し、この情報は、アレイ１６０が受信した信号から抽出することができる。産業上の用途では、この方法は音響共鳴検査（ＡＲＴ）として知られている。本明細書で用いられる相対的な用語（例えば、「約」）は、所定の値に対して１０％の許容誤差を有するものと定義される。エミッタ１７０は、壁１１４および／または壁１１６に配置されてもよく、その結果、音響信号は、粉体を通って構造体１４０の中へと移動する。一実施形態では、エミッタ１７０は、構築中に、異なる位置で部品を動かして衝撃を付与することができる、衝撃部材であってもよい。また（または代替的に）、１つまたは複数のエミッタ１７０は、構築プラットフォーム１１２の中または上に配置されてもよく、これにより、（複数の）構造体１４０の中に、より直接的に音響信号を送信することができる。第２のモードでは、システムは受動モードで動作し（すなわちエミッタ１７０は使用されない）、構築プロセス中に亀裂などの異常を検出して位置付けるために、部品／構造体１４０からの音を連続的かつリアルタイムに測定して記録する。
【００２１】
図２は、マイクロホンアレイ１６０の底面図を示す。マイクロホンアレイは、受信素子１６１の２次元アレイであってもよく、ビーム形成アレイ、位相アレイ、またはマルチセグメントアレイとして構成されてもよい。位相アレイ構成により、受信した音響波の位置確認（３Ｄ位置判定）、到着方向（ＤＯＡ）判定、および距離測定（音源までの距離）が可能になる。マルチセグメントアレイもまた、位置確認（３Ｄ位置判定）、および到着方向（ＤＯＡ）判定を可能にし、受信素子のグループは、１つのグループが第１の平面に、第２のグループが第２の平面にあるように対にされる。例えば、第１のグループの受信素子２０１はＸ−Ｚ平面に配置され、第２のグループの受信素子２０２はＹ−Ｚ平面に配置される。各受信素子における、受信した音響波の到着時間（または位相）は、入ってくる音響波の方向、および音響波の起点までの距離の両方を判定するために使用することができる。
【００２２】
図３は、マイクロホンアレイを用いて、（亀裂などの）欠陥によって発せられたノイズまたは音の位置および方向を判定する方法の図を示す。第１のグループの受信素子２０１は、音の到着する方向を検出するのに用いられ、角度ΘXZにより、１つの必要な情報を判定する。第２のグループの受信素子２０２もまた、ノイズの到着する方向を検出するのに用いられ、角度Θyzにより、別の情報を判定する。受信素子のグループ２０１、２０２は両方とも、仰角方向を検出するのに用いることができ、この角度はそれぞれφXZおよびφYZである。これらの角度を組み合わせることにより、ノイズ源の起点３０１の正確な３次元位置が得られる。起点３０１は、構築プラットフォーム上の特定の部品／構造体と相関させることができるので、この部品に対して修正措置をとることができる。修正措置は、この部品の追加の層を構築するのを停止する（すなわち、部品を廃棄する）こと、構築を停止して事前熱間等方圧加圧（ＨＩＰ）プロセスを開始すること、または構築プロセスを一時的に停止して、欠陥を修正するための修正措置を試みることであってもよい。
【００２３】
すべてのマイクロホンが同期されるので、亀裂の発生または成長などの事象が起きて音が生じた場合に、このパルスの到達時間は、少なくとも４つのマイクロホンで測定することができる。この到達時間の情報は、欠陥のｘ、ｙ、およびｚ座標を計算するために三角測量に用いられて、欠陥を位置決めすることができる。別の手法は、ビーム形成を用いることであり、アレイ素子で受信した信号は、他の信号が弱め合う干渉を受けている間に、特定の角度の信号が、強め合う干渉を受けるように組み合わされる。変化するｘ、ｙ、およびｚ位置に対するこれらの信号の相互相関により、欠陥の位置が示される。
【００２４】
図４は、本明細書に記載のさらに別の態様による、積層造形装置の断面図を示す。積層造形装置１００は、受動モードおよび能動モードの両方において、構造体／部品１４０から音響波を受信するために複数のマイクロホンアレイ１６０、１６０’が使用されていることを除いて、図１に示すものと同一である。複数のマイクロホンアレイを使用することにより、構造体１４０から発せられるノイズ（すなわち音響波）の位置の判定の精度をさらに高めることができる。マイクロホンアレイは、２次元または３次元の形式で構成されることが好ましい。２次元アレイは、受信素子の平面アレイであってもよく、３次元アレイは、半球形に配置された受信素子を有してもよい。しかしながら、複数のマイクロホンアレイ１６０、１６０’の各々は、受信素子の線形アレイであってもよく、必要に応じて３つ、４つ、またはそれ以上のマイクロホンアレイを使用してもよい。
【００２５】
図５は、本明細書に記載のさらに別の態様による、積層造形装置の断面図を示す。積層造形装置１００は、構築チャンバの壁１１４、１１６に無響ライナ５１０が配置されていることを除いて、図４に示すものと同一である。構築チャンバは、壁１１４、１１６およびプラットフォーム１１２によって画定される。無響ライナ５１０は、音の反射を最小にする形状にした吸音フォーム（例えば、ポリウレタンの複雑なフォーム）からなってもよい。例えば、構造体１４０に面する無響ライナ５１０の表面は、くさび形、ピラミッド形、その他任意の適切な吸音形状を有してもよい。このフォームは、音響フォームと呼ばれてもよい。図６は、くさび形の表面を有する音響（例えば吸音）フォームからなる、無響ライナ５１０の一部の斜視図を示す。このくさび形の表面（または側面）は、構造体１４０の位置に向かって、内側に面して配置される。
【００２６】
図７は、本明細書に記載の態様による、３Ｄ造形装置１００をプロセス中に監視する方法、または３Ｄ造形された構造体／部品１４０を品質制御する方法７００の、能動モードのフローチャートを示す。方法７００は、構造体１４０内に音響波を生成し、かつ／またはモード振動を励起する、生成するステップ７１０を含む。音響波は、構造体１４０の（亀裂などの）欠陥によって、あるいは音響エミッタ、振動装置または衝撃付与装置などの外部装置によって生成され得る。音響エミッタの１つの具体的な例は、構築プラットフォームに衝撃を付与して振動を生成する、衝撃付与装置である。振動が構造体１４０の中を移動し、これらの間の相互作用によって、構造体１４０が音響波を発する。この音響波の周波数スペクトルは、部品の形状および状態に基づいて変化する。例えば、特定の構築段階における欠陥のない部品／構造体は、特定の周波数にピークを持つ、特定の周波数スペクトルを有する。それに対し、同一の構築段階における、亀裂などの欠陥のある部品／構造体は、一部またはすべてのピークが欠陥のない周波数スペクトルからずれた、異なる周波数スペクトルを有する。このような違いは、検出することができ、オペレータに欠陥を警告するために用いることができる。周波数スペクトルは、信号から抽出できる重要で関連性のある特徴の１つであるが、振幅、持続時間その他の特徴もまた、構築プロセス中に部品の評価に用いるために、統計モデルで使用されてもよい。
【００２７】
受信するステップ７２０では、マイクロホンアレイ１６０で音響波を受信する。上述のように、マイクロホンアレイは、受信素子の２次元アレイ、あるいは３次元のビーム形成アレイ、または位相アレイであってもよい。また、複数の線形または多次元マイクロホンアレイが用いられてもよい。分析するステップ７３０では、（複数の）構造体１４０によって発せられた音響波の周波数スペクトルを分析する。現在受信している音響波の周波数スペクトルが、先に製造された構造体、既知の良好な構造体、および／または既知の不良の構造体（すなわち欠陥を含む構造体）の、１つまたは複数の既知の周波数スペクトルと比較される。欠陥が存在する場合、欠陥のある構造体の周波数スペクトルは、欠陥のない構造体の周波数スペクトルと比較したときに、平均周波数の全体的な低下が見られ（例えば約３％〜約２０％）、かつ／あるいは周波数のピークが異なる。音響波は通常、約２０Ｈｚ〜約２０ｋＨｚの周波数範囲を有するが、その間にあるすべての部分範囲をさらに含む。
【００２８】
判定するステップ７４０は、３Ｄ造形された構造体１４０において、周波数スペクトルが欠陥を示すかどうかを判定する。上述のように、既知の良好な（欠陥のない）周波数スペクトル、または特定の周波数にピークを有するスペクトルからの平均周波数の変動によって、欠陥が発生したことを示すことができる。部品／構造体に亀裂が生じると、部品から音（音響波）が発せられる。この音は、マイクロホンアレイによって検出でき、音の起点の位置を用いて、欠陥を含む特定の部品を識別することができる。音の振幅もまた、欠陥の重大度を測定するために使用できる。多くの場合、複数の部品が同時に構築されるため、構築プラットフォームは、このような複数の部品／構造体を含むことになる。場合によっては、欠陥が所定のしきい値を上回って分類される場合は、特定の部品（またはすべての部品）の構築プロセスを終了することができる。
【００２９】
図８は、本明細書に記載の態様による、３Ｄ造形装置１００をプロセス中に監視する方法、または３Ｄ造形された構造体／部品１４０を品質制御する方法８００の、フローチャートを示す。方法８００は、方法７００と類似しているが、方法７００が、構造体１４０で能動的に音響波を生成する能動的な方法であるのに対して、方法８００は受動的な方法である点が異なっている。方法８００では、衝撃付与装置その他の外部の音波／音響波生成装置は用いられない。むしろ、方法８００は、欠陥を示す音響波の生成については、構造体１４０自体に頼っている。部品／構造体１４０に亀裂が生じ始めると、可聴音が聞かれる。亀裂が形成されると、それ自体が音を生成し、この音（音響波）がマイクロホンアレイによって「聞き取られる」、または検出される。
【００３０】
方法８００は、聞き取るステップ８１０を含み、マイクロホンアレイ１６０で、３Ｄ造形された構造体１４０が発した音響波を聞き取る。亀裂／欠陥が生じると、構造体の亀裂その他の欠陥が音を発する場合があり、この欠陥の発生は、現在の層の融着中に、または前の層で起こり得る。例えば、構造体の層が増えるにつれて、下層または最下層は、増加した応力にさらされる。この応力は、温度勾配、上層の重量、または単に構造体の幾何学的形状によって引き起こされる場合がある。構造体の幅の狭い部分は、構造体の広くて厚い部分よりも速く冷却され、この２つの部分の接合部が温度勾配にさらされる。しかしながら、部品のどこにおいても、いつでも亀裂または欠陥が発生する場合があることを理解されたい。ステップ８１０における定期的な「聞き取り」によって、亀裂または欠陥の発生を監視する。分析するステップ８２０では、音響波の周波数スペクトルなどの、信号から抽出した特徴を分析する。判定するステップ８３０では、周波数スペクトルなどの信号特徴が、構造体の欠陥または亀裂を示しているかどうかが判定される。図７に関連して説明したように、周波数スペクトルは、他の構造体の既知の「良好」および「不良」な周波数スペクトルと比較することができる。予期せぬ周波数、平均周波数の低下または上昇、または音の大きさは、欠陥の存在を示している場合がある。
【００３１】
図９は、本明細書に記載の１つまたは複数の態様を組み込んで使用するデータ処理システムの一例を示す。データ処理システム９００は、上述したプロセスを実行するためのプログラムコードなどのプログラムコードを記憶および／または実行するのに適しており、バス９２０を介してメモリ９０４に直接的または間接的に結合された少なくとも１つのプロセッサ９０２を含む。動作中、プロセッサ９０２は、メモリ９０４から、プロセッサによる実行のための１つまたは複数の命令を取得する。メモリ９０４は、プログラムコードの実際の実行中に使用されるローカルメモリ、バルク記憶装置、およびプログラムコード実行中にバルク記憶装置からコードを取り出さなければならない回数を減らすために少なくともいくつかのプログラムコードの一時的な記憶を提供するキャッシュメモリを含むことができる。メモリ９０４の例の非限定的なリストは、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、光ファイバ、携帯型コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光記憶装置、磁気記憶装置、またはこれらの任意の適切な組み合わせを含むことができる。メモリ９０４は、オペレーティングシステム９０５と、マイクロホンアレイ１６０から音響データを取得するための１つまたは複数のプログラムなどの１つまたは複数のコンピュータプログラム９０６と、本明細書に記載の態様により、動作上の不具合または欠陥が発生したかどうかを判定するために、取得した音響データを評価するための１つまたは複数のプログラムとを含む。
【００３２】
入力／出力（Ｉ／Ｏ）装置９１２、９１４（キーボード、ディスプレイ、ポインティングデバイスなどを含むが、これらに限らない）を直接またはＩ／Ｏコントローラ９１０を通してシステムに結合することができる。またネットワークアダプタ９０８も、介在する専用ネットワークまたは公衆ネットワークを介して、データ処理システムが他のデータ処理システムに結合できるように、システムに結合することができる。モデム、ケーブルモデム、およびイーサネット（登録商標）カードは、現在利用可能なタイプのネットワークアダプタ９０８のごく一部である。一例では、ネットワークアダプタ９０８および／または入力装置９１２は、３次元構造体が印刷された構築プロセスの走査データを取得することを容易にする。
【００３３】
データ処理システム９００は、１つまたは複数のデータベースを有する記憶装置９１６（例えば、磁気ディスクドライブ、光ディスクドライブ、テープドライブ、クラウド記憶装置などの不揮発性記憶領域）に結合することができる。記憶装置９１６は、内部記憶装置、または取り付けられたもしくはネットワークアクセス可能な記憶装置を含むことができる。記憶装置９１６内のコンピュータプログラムは、メモリ９０４にロードされ、当技術分野で公知の方法でプロセッサ９０２によって実行される。
【００３４】
さらに、データ処理システム９００は、データ処理システム９００とマイクロホンアレイとの間でデータを通信するために、ネットワーク通信経路、シリアル接続などの１つまたは複数の通信経路を介してマイクロホンアレイ１６０に通信可能に接続することができる。通信は、マイクロホンアレイ１６０が取得したデータを、データ処理システムで取得することを含んでもよい。
【００３５】
データ処理システム９００は、図示するものより少ない構成要素、本明細書に図示していない追加の構成要素、または図示した構成要素と追加の構成要素のいくつかの組み合わせを含むことができる。データ処理システム９００は、メインフレーム、サーバ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、ラップトップ、ハンドヘルドコンピュータ、タブレット、スマートフォン、電話装置、ネットワーク機器、仮想化装置、記憶装置コントローラなどの、当技術分野で公知の任意のコンピューティング装置を含むことができる。さらに、上述のプロセスは、クラスタ化されたコンピューティング環境の一部として動作する、複数のデータ処理システム９００によって実行されてもよい。データ処理システム９００、メモリ９０４、および／または記憶装置９１６は、部品ごとに格納する必要がある大量のデータのために、３Ｄ印刷用に特別に設計されたデータ圧縮アルゴリズムを含むことができる。
【００３６】
いくつかの実施形態では、本発明の態様は、１つまたは複数のコンピュータ可読媒体に具現化されたコンピュータプログラム製品の形態を取ることができる。１つまたは複数のコンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読プログラムコードを具現化してもよい。様々なコンピュータ可読媒体またはそれらの組み合わせを利用することができる。例えば、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読記憶媒体を含むことができ、その例としては、１つまたは複数の電子的、磁気的、光学的、または半導体のシステム、装置、もしくはデバイス、あるいは上記の任意の適切な組み合わせを挙げることができる（ただしこれらに限定されない）。例示的なコンピュータ可読記憶媒体としては、例えば、１つもしくは複数の配線を有する電気的接続、携帯型コンピュータディスケット、ハードディスクもしくは大容量記憶装置、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、および／またはＥＰＲＯＭもしくはフラッシュメモリなどの消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ、光ファイバ、携帯型コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光記憶装置、磁気記憶装置（テープ装置を含む）、あるいは上記の任意の適切な組み合わせが挙げられる。コンピュータ可読記憶媒体は、プロセッサなどの命令実行システム、装置、またはデバイスによってまたはそれらと併せて使用されるプログラムコードを収容または記憶することができる有形の媒体を含むように定義される。したがって、コンピュータ可読媒体に記憶されたプログラムコードは、プログラムコードを含む製品（「コンピュータプログラム製品」など）を生成する。
【００３７】
ここで図１０を参照すると、一例では、コンピュータプログラム製品１０００は、例えば、本発明の１つまたは複数の態様を提供し促進するために、コンピュータ可読プログラムコード手段またはロジック１００４を格納する１つまたは複数のコンピュータ可読媒体１００２を含む。コンピュータ可読媒体１００２に収容または記憶されたプログラムコードは、データ処理システム（その構成要素を含むコンピュータ、コンピュータシステムなど）および／または他の装置によって取得され実行されて、データ処理システム、その構成要素、および／または他の装置が特定の方法で動作する／機能することを可能にする。プログラムコードは、無線、有線、光ファイバ、および／または無線周波数（ただしこれらに限定されない）を含む任意の適切な媒体を使用して送信することができる。本発明の態様を実行、達成または促進するための動作を実行するためのプログラムコードは、１つまたは複数のプログラミング言語で記述することができる。いくつかの実施形態では、プログラミング言語は、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、Ｊａｖａ（登録商標）などのオブジェクト指向プログラミング言語および／または手続き型プログラミング言語を含む。プログラムコードは、ユーザのコンピュータ上で完全に実行されてもよいし、ユーザのコンピュータから完全に遠隔で実行されてもよいし、あるいは、一部がユーザのコンピュータ上で、かつ一部がリモートコンピュータ上で実行されてもよい。いくつかの実施形態では、ユーザのコンピュータおよびリモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）またはワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）などのネットワークを介して、および／または外部コンピュータを介して（例えば、インターネットサービスプロバイダを用いたインターネットを通して）通信する。
【００３８】
一例では、プログラムコードは、１つまたは複数のプロセッサによる実行のために取得された１つまたは複数のプログラム命令を含む。コンピュータプログラム命令は、例えば、１つまたは複数のデータ処理システムの１つまたは複数のプロセッサに提供されて、機械を生成することができ、その結果、１つまたは複数のプロセッサによって実行されると、本明細書に記載されたフローチャートおよび／またはブロック図に記載された動作または機能などの本発明の態様を実行し、達成し、または促進する。したがって、本明細書で図示および説明されたフローチャートおよび／またはブロック図の各ブロックまたはブロックの組み合わせは、いくつかの実施形態では、コンピュータプログラム命令によって実現することができる。
【００３９】
図面を参照して図示および説明されたフローチャートおよびブロック図は、本発明の態様によるシステム、方法および／またはコンピュータプログラム製品の可能な実施形態のアーキテクチャ、機能、および動作を示す。したがって、これらのフローチャートおよび／またはブロック図は、本発明の態様による方法、装置（システム）、および／またはコンピュータプログラム製品であり得る。
【００４０】
いくつかの実施形態では、上述したように、フローチャートまたはブロック図の各ブロックは、ブロックの特定の動作および／または論理機能を実現するための１つまたは複数の実行可能命令を含む、モジュール、セグメント、またはコードの一部を表すことができる。当業者であれば理解するように、ブロックによって指定または実行される動作／機能は、図示および／または説明したものとは異なる順序で生じてもよいし、あるいは、１つまたは複数の他のブロックと同時に、または部分的に／完全に同時に生じてもよい。連続して示される２つのブロックは、実際には、実質的に同時に実行されてもよいし、あるいはそれらのブロックが逆の順序で実行されてもよい。さらに、ブロック図および／またはフローチャートの各ブロック、ならびにブロック図および／またはフローチャートのブロックの組み合わせは、専用のハードウェアベースのシステムによって、またはコンピュータ命令と組み合わせて、完全に実現することができ、ブロックまたはブロック図全体またはフローチャート全体で指定された動作／機能を実行する。
【００４１】
本発明の方法およびシステムは、３Ｄ造形装置、ならびに構造体／部品をプロセス中に監視し、品質制御することを目的とするだけでなく、３Ｄ印刷された各部品／構造体をリアルタイムで、かつ構築が完了した後に評価するようにも設計される。例えば、機械の性能は非常に満足できるものであっても、材料またはその他の問題により、構築中にいくつかの欠陥が発生する。部品／構造体が構築されるのと同時に検査、監視、および評価が行われるので、本発明の方法およびシステムを使用することにより、過去に各部品を検査するために行われなければならなかった非破壊検査法を排除することができる。複雑な形状、複雑な材料特性に起因して部品にＮＤＴを実行することは非常に困難であり、コンピュータ断層撮影法（ＣＴ）は非常に時間がかかり、コストがかかり、その他の欠点があるので、完成した３Ｄ部品の非破壊検査は望ましくない場合がある。さらに、部品／構造体の構築後にＮＤＴを実行して、部品を廃棄すると決定された場合には、多くの時間が失われてしまう。
【００４２】
本明細書で用いる用語は、特定の実施形態を説明することだけを目的とし、本発明を限定することを目的とするものではない。本明細書で用いられるように、文脈で別途明確に指示しない限り、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「前記（ｔｈｅ）」は複数形も含むものとする。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」という用語（および「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」などの形態）、「有する（ｈａｖｅ）」という用語（および有する（ｈａｓ）および有する（ｈａｖｉｎｇ）などの形態）、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」という用語（および「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」および「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」などの形態）、ならびに「収容する（ｃｏｎｔａｉｎ）」という用語（および収容する（ｃｏｎｔａｉｎｓ）および収容する（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）などの形態）は、制限のない連結動詞であることがさらに理解されるであろう。結果として、１つまたは複数のステップまたは要素を「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「有する（ｈａｓ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」または「収容する（ｃｏｎｔａｉｎｓ）」方法または装置は、それらの１つもしくは複数のステップまたは要素を有するが、それらの１つもしくは複数のステップまたは要素のみを有することに限定されない。同様に、１つまたは複数の特徴を「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「有する（ｈａｓ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」または「収容する（ｃｏｎｔａｉｎｓ）」方法のステップまたは装置の要素は、それらの１つまたは複数の特徴を有するが、それらの１つまたは複数の特徴のみを有することに限定されない。さらに、ある方法で構成された装置または構造体は、少なくともそのように構成されているが、列挙されていない方法で構成されてもよい。さらに、本明細書で使用する「判定する、決定する（ｄｅｔｅｒｍｉｎｅ）」または「判定する、決定する（ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ）」という用語は、例えば、プロセッサが判定を実行し、１つもしくは複数の計算または数学的演算を実行して結果を得る状況を含むことができる。
【００４３】
本発明の記述は、例示および説明の目的で提示されたもので、網羅的であることも、または本発明を開示した形態に限定することも意図されていない。多くの変更および変形は、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、当業者には明らかであろう。本発明の原理および実際の応用を最もよく説明し、想定される特定の使用に適するように様々な変更を伴う様々な実施形態について本発明を他の当業者が理解できるようにするために、実施形態を選択し説明した。
【００４４】
上記の説明が制限ではなく例示を意図していることを理解されたい。例えば、上記の実施形態（および／またはその態様）は、互いに組み合わせて用いることができる。さらに、本発明の範囲を逸脱せずに特定の状況または材料を様々な実施形態の教示に適応させるために、多くの修正を行うことができる。本明細書に記載した材料の寸法および種類は、様々な実施形態のパラメータを規定するためのものであるが、それらは決して限定的なものではなく、単に例示的なものにすぎない。多くの他の実施形態は、上記の説明を検討することにより当業者には明らかであろう。したがって、様々な実施形態の範囲は、添付した特許請求の範囲に与えられる均等物の完全な範囲と共に、添付した特許請求の範囲によって決定されなければならない。添付の請求項において、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「それには（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」を用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「そこでは（ｗｈｅｒｅｉｎ）」それぞれの平易な英語の同義語として用いている。さらに、以下の請求項において、「第１」、「第２」および「第３」などの用語は単に符号として使用され、それらの対象物に数値的な要件を課すことを意図しない。さらに、以下の請求項の限定事項は、ミーンズプラスファンクション形式で書かれておらず、そのような請求項の限定事項が、さらなる構造を欠いた機能の文言が続く、「〜する手段（ｍｅａｎｓ  ｆｏｒ）」というフレーズを明示的に用いない限りおよび用いるまでは、米国特許法第１１２条第６パラグラフに基づいて解釈されることを意図してはいない。任意の特定の実施形態に基づいて、上述したすべてのこのような対象物または利点が必ずしも達成できるわけではないことを理解すべきである。したがって、例えば、当業者には明らかなように、本明細書に記載されたシステムおよび技術は、本明細書で教示または示唆されるように他の目的または利点を必ずしも達成することなく、本明細書で教示される１つの利点もしくは１群の利点を達成または最適化する態様で具現化または実施してもよい。
【００４５】
本発明は、限られた数の実施形態に関して詳細に説明してきたが、本発明は、このような開示された実施形態に限定されないことは容易に理解されよう。むしろ、本発明は、これまでに説明していないが、本発明の精神および範囲に相応する、任意の数の変形、変更、置換または等価な構成を組み込むように修正されてもよい。さらに、本発明の様々な実施形態について記載しているが、本開示の態様は記載した実施形態のうちのいくつかのみを含んでもよいことを理解すべきである。したがって、本発明は、前述の説明によって限定されるとみなされるべきではなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。この明細書は、最良の形態を含んだ本発明の開示のために、また、任意のデバイスまたはシステムの製作および使用、ならびに任意の組み込まれた方法の実行を含んだ本発明の実施がいかなる当業者にも可能になるように、実施例を用いている。本発明の特許され得る範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到する他の実施例を含むことができる。このような他の例が特許請求の範囲の文字通りの言葉と異ならない構造要素を有する場合、または、それらが特許請求の範囲の文字通りの言葉と実質的な差異のない等価な構造要素を含む場合には、このような他の例は特許請求の範囲内であることを意図している。
【符号の説明】
【００４６】
１００  印刷装置／３Ｄ造形装置
１０２  レーザ
１０４  レンズ
１１０  構築部
１１２  構築プラットフォーム
１１３  支持体
１１４  壁
１１６  壁
１２０  分配部
１２２  分配プラットフォーム
１２３  壁
１２４  支持体
１３０  粉体
１４０  構造体／部品
１５０  リコートブレード
１６０  マイクロホンアレイ
１６０’  マイクロホンアレイ
１６１  受信素子
１７０  エミッタ
２０１  受信素子、受信素子のグループ
２０２  受信素子、受信素子のグループ
３０１  起点
５１０  無響ライナ
７００  方法
７１０  生成するステップ
７２０  受信するステップ
７３０  分析するステップ
７４０  判定するステップ
８００  方法
８１０  聴くステップ
８２０  分析するステップ
８３０  判定するステップ
９００  データ処理システム
９０２  プロセッサ
９０４  メモリ
９０５  オペレーティングシステム（ＯＳ）
９０６  コンピュータプログラム
９０８  ネットワークアダプタ
９１０  Ｉ／Ｏコントローラ
９１２  入力装置
９１４  出力装置
９１６  記憶装置
９２０  バス
１０００  コンピュータプログラム製品
１００２  コンピュータ可読媒体
１００４  ロジック
【図１】
2018086836.tif 000003
【図２】
2018086836.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2018086836.tif 000011
【図１０】
2018086836.tif 000012
【外国語明細書】
2018086836000001.pdf