(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを積層する際の積層ずれを抑制できるセラミック配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック配線基板の製造方法では、第１のグリーンシート２１の表面に、第１の導体配線パターン２７及び第２の導体配線パターン２５の各厚みの寸法より高く突出する凸部パターン２９を設ける。つまり、第１の導体配線パターン２７の一部の上に第２の導体配線パターンの一部を重ね合わせる。これにより、凸部パターン２９は、各導体配線パターン２５、２７の厚みよりも高くなる。そのため、第１のグリーンシート２１の表面上に第２のグリーンシート２３を積層する場合には、第１のグリーンシート２１の表面上の凸部パターン２９が、最初に第２のグリーンシート２３に当接するので、第２のグリーンシート２３が平面方向にずれにくいという効果がある。つまり、積層ずれの発生を抑制できるという効果がある。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導体配線パターンと第２の導体配線パターンとが表面に形成された第１のグリーンシートの上に、前記第１の導体配線パターン及び前記第２の導体配線パターンを覆うように第２のグリーンシートを積層して積層体を作製し、該積層体を焼成してセラミック配線基板を製造するセラミック配線基板の製造方法において、
前記第２の導体配線パターンの材料として、前記第１の導体配線パターンの材料より密着性の高い材料を用いて、前記第１のグリーンシート上に、前記第１の導体配線パターンと、該第１の導体配線パターンよりも厚みが薄い前記第２の導体配線パターンとを形成する工程を有し、
前記第１の導体配線パターンと前記第２の導体配線パターンとの間、前記第１の導体配線パターン又は前記第２の導体配線パターンの表面、又は前記第１の導体配線パターンと前記第２の導体配線パターンとの重なる部分に、凸部を形成するとともに、
前記凸部の高さを前記第１の導体配線パターン及び前記第２の導体配線パターンの各厚みの寸法より大きくする、
セラミック配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記凸部を形成する場合に、前記第１の導体配線パターンの一部と前記第２の導体配線パターンの一部とを重ね合わせるようにする、
請求項１に記載のセラミック配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の導体配線パターンは、前記第１の導体配線パターンよりも大きな面積で形成される、
請求項１又は２に記載のセラミック配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の導体配線パターンの一部と前記第２の導体配線パターンの一部とを重ね合わせて凸部を形成する場合に、前記密着性の高い前記第２の導体配線パターンを前記第１の導体配線パターンの上に重ねるようにする、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミック配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記凸部の前記第２の導体配線パターンの表面からの高さは、５μｍ〜１０μｍである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば電子回路部品として使用されるセラミック配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、セラミック配線基板を製造する場合には、未焼成の配線パターンやビア等が形成されたグリーンシート（即ちセラミックグリーンシート、以下グリーンシートという。）を作製し、複数のグリーンシートを重ね合わせて、厚み方向にプレスすることによってグリーンシート積層体を作製し、このグリーンシート積層体を焼成していた（特許文献１、２参照）。
【０００３】
なお、このグリーンシートとしては、微細な配線パターンが形成される微細配線エリアと、微細な配線パターンより面積が大きな配線パターンが形成されるエリアとが、同一平面上に設けられているものがある。
【０００４】
また、上述のようにグリーンシートを積層する場合には、上下のグリーンシートの位置ずれ（即ち積層ずれ）を防止するために、各グリーンシートの四隅に貫通孔を設け、その貫通孔に位置決め部材を通して、各グリーンシートの位置合わせを行っていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２０１４７７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１３８８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来技術でも、グリーンシートの変形等によって、グリーンシートの積層ずれが発生することがあった。
そして、このような積層ずれが発生すると、焼成後のセラミック配線基板において、配線とビアとの接続などについて、接続不良や短絡等の不具合が発生することがある。
【０００７】
本開示は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、グリーンシートを積層する際の積層ずれを抑制できるセラミック配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本開示の第１局面は、第１の導体配線パターンと第２の導体配線パターンとが表面に形成された第１のグリーンシートの上に、第１の導体配線パターン及び第２の導体配線パターンを覆うように第２のグリーンシートを積層して積層体を作製し、その積層体を焼成してセラミック配線基板を製造するセラミック配線基板の製造方法に関するものである。
【０００９】
このセラミック配線基板の製造方法では、第２の導体配線パターンの材料として、第１の導体配線パターンの材料より密着性の高い材料を用いて、第１のグリーンシート上に、第１の導体配線パターンと第１の導体配線パターンよりも厚みが薄い第２の導体配線パターンとを形成する。
【００１０】
そして、第１の導体配線パターンと第２の導体配線パターンとの間、第１の導体配線パターン又は第２の導体配線パターンの表面、又は第１の導体配線パターンと第２の導体配線パターンとの重なる部分に、凸部を形成するとともに、その凸部の高さを、第１の導体配線パターン及び第２の導体配線パターンの各厚みの寸法より大きくしている。
【００１１】
つまり、第１の導体配線パターンと第２の導体配線パターンとの間に前記高さの凸部を設けたり、又は、第１の導体配線パターン又は第２の導体配線パターンの表面に前記高さの凸部を設けたり、或いは、第１の導体配線パターンと第２の導体配線パターンとの重なる部分に前記高さの凸部を設けている。
【００１２】
このように、本第１局面では、第１の導体配線パターンと第２の導体配線パターンとを形成した第１のグリーンシートの表面に、第１の導体配線パターン及び第２の導体配線パターンの各厚みの寸法より高く突出する凸部を設けている。
【００１３】
そのため、第１のグリーンシートの表面上に第２のグリーンシートを積層する場合には、第１のグリーンシートの表面上の凸部が、最初に第２のグリーンシートに当接し易くなっている。よって、上述した積層の際に、第２のグリーンシートが凸部に接触した場合には、第２のグリーンシートが平面方向にずれにくいという効果がある。つまり、積層ずれの発生を抑制できるという効果がある。
【００１４】
また、本第１局面では、第１の導体配線パターンよりも密着性の高い第２の導体配線パターンを形成するが、第２の導体配線パターンの厚みを第１の導体配線パターンよりも薄くしている。よって、第２のグリーンシートを積層する際に、例えば第２のグリーンシートが撓んだりするような場合でも、第２のグリーンシートが密着性の高い第２の導体配線パターン上の広範囲に先に接触することを抑制できる。これにより、積層する際の位置決め前に、第１のグリーンシートと第２のグリーンシートが接着されて積層ずれが発生することを防ぐという利点がある。
【００１５】
さらに、本第１局面では、第１の導体配線パターンの材料は、第２の導体配線パターンの材料と異なっており、より密着性（従ってタック性、粘性）の低い材料である。つまり、糸引き性が良い材料であり、印刷性に優れているので、好適に微細な導体配線パターンを形成することができる。
【００１６】
なお、糸引き性が良い材料とは、スクリーン印刷後、スクリーン版をグリーンシートから離す際に、スクリーン版にインクが残ることによって、導体配線間に余分なインクが付着し、焼成後に導体配線間がショートする問題を発生しにくい材料をいう。
【００１７】
（２）本開示の第２局面では、凸部を形成する場合に、第１の導体配線パターンの一部と第２の導体配線パターンの一部とを重ね合わせるようにしてもよい。
つまり、第１の導体配線パターンの一部と第２の導体配線パターンの一部とを重ね合わせることにより、その重ね合わせる部分は、各導体配線パターンの厚みよりも高くなる。よって、その高くなった部分を前記凸部として用いることができる。
【００１８】
（３）本開示の第３局面では、第２の導体配線パターンは、第１の導体配線パターンよりも大きな面積であってもよい。
一般的に、グリーンシートを積層する場合に、大きな面積の導体配線パターンがあると、導体配線パターンの周囲等に隙間（デラミネーション）が発生することが知られている。
【００１９】
本第３局面では、第１の導体配線パターンより面積の大きな第２の導体配線パターンは、第１の導体配線パターンよりも厚みが薄いので、面積が大きいにもかかわらず、第１のグリーンシートと第２のグリーンシートの間に、隙間が発生しにくいという利点がある。
【００２０】
ここで、導体配線パターンの面積の大小については、両導体配線パターンが重ね合されて凸部が形成される場合には、重ね合される両導体配線パターンの（平面視での）面積を比較すればよい。
【００２１】
また、導体配線パターンの面積の大小については、第１のグリーンシート上における単位面積（例えば１ｃｍ２）当たりの導体配線パターンの面積（即ち面積占有率）の大小を採用して、面積占有率が大きな導体配線パターンを、面積の大きな第２の導体配線パターンとすることができる。または、両導体配線パターンにおいて、配線幅（最も幅が狭い部分）を比較して、配線幅が大きいものを面積が大きい第２の導体配線パターンとしてもよい。例えば所定値（例えば８０μｍ）未満の狭い配線幅のものを第１の導体配線パターンとしてもよい。
【００２２】
（４）本開示の第４局面では、第１の導体配線パターンの一部と第２の導体配線パターンの一部とを重ね合わせて凸部を形成する場合に、密着性の高い第２の導体配線パターンを第１の導体配線パターンの上に重ねてもよい。
【００２３】
本第４局面では、第１の導体配線パターンの上に、密着性の高い第２の導体配線パターンを配置する。よって、第１及び第２のグリーンシートを積層する場合に、密着性の第２の導体配線パターンの凸部が第２のグリーンシートに接触するので、一層積層ずれが生じにくいという効果がある。
【００２４】
また、例えばスクリーン印刷によって、各導体配線パターンを形成する場合には、密着性の低い第１の導体配線パターンを形成してから、密着性の高い第２の導体配線パターンを形成するという順番であるものの、スクリーンマスクが第１の導体配線パターンに付着しにくく、作業性が良いという利点もある。
【００２５】
（５）本開示の第５局面では、凸部の第２の導体配線パターンの表面からの高さは、５μｍ〜１０μｍであってもよい。
凸部の第２の導体配線パターンの表面からの高さが、５μｍ〜１０μｍである場合には、適度に凸部が突出しているので、一層積層ずれが生じにくいという効果がある。
【００２６】
なお、凸部の第２の導体配線パターンの表面からの高さが５μｍ未満の場合には、凸部があまり突出していないので、凸部の効果が生じにくい。一方、凸部の高さが１０μｍを上回る場合には、凸部が過度に突出しているので、隙間が生ずる恐れがある。
【００２７】
なお、凸部の第１の導体配線パターンの表面からの高さとしては、３μｍ〜５μｍを採用できる。
＜以下に、本開示の構成について説明する＞
・グリーンシート（即ちセラミックグリーンシート）の固体成分の材料としては、周知の各種のセラミックを採用できる。例えばセラミックとしては、酸化アルミニウム（即ちアルミナ）、安定化ジルコニア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等を採用できる。また、セラミックに加えてガラス成分を添加してもよい。
【００２８】
・セラミック配線基板とは、セラミック基板に配線やビア等の導電部分が設けられたものである。なお、セラミック基板とは、前記セラミックを主成分（５０体積％を上回る成分）とする基板である。例えばセラミックの成分が、例えば８０体積％〜９０体積％のセラミック基板が挙げられる。
【００２９】
・導体配線パターンの導体配線の成分としては、例えば、タングステン、モリブデンなどが挙げられる。
・第１の導体配線パターンの厚み（高さ）としては、１５μｍ〜２３μｍの範囲を採用できる。第２の導体配線パターンの厚み（高さ）としては、１０μｍ〜１５μｍの範囲を採用できる。凸部の厚み（即ち第２の導体配線パターンの表面からの高さ）としては、５μｍ〜１０μｍの範囲を採用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１実施形態のセラミック配線基板を厚み方向に破断し分解して示す断面図である。
【図２】第１のセラミック基板及びその表面に形成された導体配線や凸部を示す平面図である。
【図３】第１のセラミック基板及びその表面の凸部を厚み方向に破断し拡大して示す断面図である。
【図４】第１実施形態のセラミック配線基板の製造方法を示す説明図である。
【図５】第１実施形態の焼成前のセラミック配線基板を厚み方向に破断し分解して示す断面図である。
【図６】第１のグリーンシート及びその表面に形成された導体配線パターンや凸部パターンを示す平面図である。
【図７】第１のグリーンシート及びその表面の凸部と積層直前の第２のグリーンシートとを厚み方向に破断し拡大して示す断面図である。
【図８】（ａ）は両グリーンシートを積層した状態の一部を示す平面図、（ｂ）は両グリーンシートを積層した状態の一部を示す正面図である。
【図９】（ａ）は第２実施形態の第１のグリーンシート及びその表面に形成された導体配線パターンや凸部パターンを示す平面図、（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】（ａ）は第３実施形態の第１のグリーンシート及びその表面の導体配線パターンや凸部パターンを厚み方向に破断した断面を示す断面図、（ｂ）は変形例の第１のグリーンシート及びその表面の導体配線パターンや凸部パターンを厚み方向に破断した断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
次に、本開示のセラミック配線基板の製造方法について説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
まず、第１実施形態のセラミック配線基板の製造方法によって製造されるセラミック配線基板について、図１及び図２に基づいて説明する。
【００３２】
図１に示すように、本第１実施形態のセラミック配線基板１は、例えばアルミナを主成分とする第１のセラミック基板３の上に、例えばアルミナを主成分とする同様な第２のセラミック基板５が積層された構造を有している。
【００３３】
第１のセラミック基板３の表面には、導体成分が例えばタングステン及びモリブデンである複数の第１の導体配線７と、同様な導体成分の第２の導体配線９とが配置されている。
図２に示すように、第１の導体配線７は、幅（配線幅）の狭い微細な配線であり、第２の導体配線９は、第１の導体配線７に比べて、幅が広く面積が大きく設定されている。
【００３４】
詳しくは、第１の導体配線７は、縦横の寸法の差が大きい長尺の配線であり、例えば短手方向の寸法（幅）は、５０μｍ〜７０μｍの範囲内の細い配線である。
なお、第１の導体配線７としては、後述するように、幅の異なる２種類が配置されており、以下では、幅の狭い第１の導体配線７を、第１Ａの導体配線７ａとし、第１Ａの導体配線７ａよりも幅の広い第１の導体配線７を、第１Ｂの導体配線７ｂとする。
【００３５】
一方、第２の導体配線９は、縦横の寸法の差が少ない長方形であり、短手方向の寸法は、１２００μｍ〜１７００μｍの範囲内の太い配線である。なお、ここでは、第２の導体配線９として、正方形の形状を例示しているので、縦横の寸法は同じである。
【００３６】
そして、第１のセラミック基板３の中央に、前記面積の大きな第２の導体配線９が設けられ、その第２の導体配線９の四方（図２の縦横左右）の各外縁部１１に、それぞれ第１Ｂの導体配線７ｂが配置されている。さらに、第１Ｂの導体配線７ｂの外周側に、中央側から外側（即ち第１のセラミック基板３の四方の各外縁部）に向かって、それぞれ複数の第１Ａの導体配線７ａが平行に配置されている。
【００３７】
なお、第２の導体配線９は、各第１の導体配線７（例えば第１Ｂの導体配線７ｂ）よりも大きな面積で形成されている。また、第１のセラミック基板３の表面において、第２の導体配線９は、全ての第１の導体配線７よりも単位面積（１ｃｍ２）当たりの面積占有率が大きく、配線幅が１２００μｍ以上である。
【００３８】
特に本第１実施形態では、面積の大きな第２の導体配線９の厚みは、微細な各第１の導体配線７の厚みより小さく設定されている。例えば、第２の導体配線９の厚みは８μｍ〜１３μｍであり、第１の導体配線７の厚みは１２μｍ〜２０μｍである。
【００３９】
さらに、第２の導体配線９の四方の各外縁部１１においては、各第１Ｂの導体配線７ｂの一部と第２の導体配線９の一部とが、各外縁部１１の延びる方向に沿って（即ち正方形の各辺に沿って）重なりあって、平面視で線状に延びる凸部１３が形成されている。
【００４０】
例えば、第２の導体配線９において、図２の上方にて左右方向に延びる辺に対応する外縁部１１では、同図の左右方向に延びる第１Ｂの導体配線７ｂに沿って、同図の左右方向に延びるように凸部１３が形成されている。
【００４１】
なお、第２の導体配線９の他の３か所の辺に対応した各外縁部１１、即ち図２の下方及び左右の辺に対応した各外縁部１１においても、各辺に沿って、同様な凸部１３が形成されている。
【００４２】
詳しくは、図３に示すように、第１Ｂの導体配線７ｂの端部（即ち第２の導体配線９側の端部）の上に、第２の導体配線９の外縁部１１（即ち第１Ｂの導体配線７ｂ側の端部）が重ね合さって、凸部１３が形成されている。
【００４３】
この凸部１３の高さの寸法は、第２の導体配線９の厚みや第１の導体配線７の厚みよりも大きい。また、第２の導体配線９の表面（上面）からの高さは、４μｍ〜８．５μｍである。
【００４４】
なお、凸部１３の幅（即ち重ね合さっている部分の寸法）は、例えば４０μｍ〜１３０μｍである。
［１−２．製造方法］
次に、第１実施形態のセラミック配線基板１の製造方法について、図４〜図７に基づいて説明する。
【００４５】
＜グリーンシートの作製＞
図４に示すように、まず、第１、第２のセラミック基板３、５となるグリーンシートの作製方法について説明する。
【００４６】
図５に示すような、第１のセラミック基板３となる第１のグリーンシート２１と、第２のセラミック基板５となる第２のグリーンシート２３は、周知の方法によって製造することができる。
【００４７】
例えば、第１、第２のグリーンシート２１、２３は、セラミック材料に、バインダ、可塑剤、および溶剤を混合したセラミックスラリーを、シート状に成形することによって作製される。
【００４８】
セラミック材料としては、例えば、主成分のアルミナ（例えば固体成分の８０体積％〜９０体積％）を用いることができる。なお、固体成分としては、アルミナ以外に、周知の焼結助剤が添加されるが、さらに、必要に応じて、ガラス成分等を添加してもよい。
【００４９】
バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等から選択される化合物を用いることができる。可塑剤としては、例えば、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）、フタル酸ジブチル等から選択される化合物を用いることができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、アセトン、トルエン等から選択される化合物を用いることができる。
【００５０】
また、各グリーンシート２１、２３の成形は、例えばドクターブレード法やカレンダーロール法により行なうことができる。
なお、必要に応じて、これらのグリーンシート２１、２３に、図示しないが、ビアとなるビアホールなどを形成してもよい。
【００５１】
＜各導体配線パターンの材料の作製＞
次に、第１の導体配線７や第２の導体配線９となる材料（インク）の作製方法について説明する。
【００５２】
ここでは、第２の導体配線７となる第２の導体配線パターン２５の材料（第２配線材料）として、第１の導体配線７となる第１の導体配線パターン２７の材料（第１配線材料）よりも粘度が高く、即ちタック性が高く、（他の部材に対する）密着性が高い材料を作製する。
【００５３】
なお、第１配線材料は、第２配線材料よりも粘度が低いので、配線材料が塊になりにくく糸引き性が良い。そのため、印刷性が高いので、微細の配線の形成に好適である。すなわち、本開示においては、印刷性の高い材料は密着性が低い。
【００５４】
次に、密着性が高い第２導体材料と密着性の低い第１導体材料の作製方法について具体的に説明するが、両導体材料の固体成分は同一であり、添加するバインダ及び溶剤によって、粘度（従って密着性）を違えている。
【００５５】
ａ）密着性が高い第２導体材料
第１工程では、固体成分として、金属粉末Ａ（タングステン）と金属粉末Ｂ（モリブデン）に、無機粉末Ｃ（アルミナ）と、焼結助剤としてのフラックスと、有機溶剤Ａ（アセトン）とを混ぜて混合し、混合物を作製した。
【００５６】
第２工程では、前記混合物に、バインダＡ（ブチラール樹脂）と溶剤Ａ（アセテート系溶媒）とを投入し、混合した。
第３工程では、メッシュを用いて、バインダＡや溶剤Ａを混合した混合物のふるい掛けを行った。
【００５７】
第４工程では、前記有機溶剤Ａ（アセトン）の曝気を行って、第２導体材料を得た。
ｂ）密着性が低い第１導体材料
第１工程では、固体成分として、金属粉末Ａ（タングステン）と金属粉末Ｂ（モリブデン）に、無機粉末Ｃ（アルミナ）と、焼結助剤としてのフラックスと、有機溶剤Ａ（アセトン）とを混ぜて混合し、混合物を作製した。
【００５８】
第２工程では、前記混合物に、バインダＢ（エトセル系樹脂）と溶剤Ｂ（グリコールエーテル系溶媒）とを投入し、混合した。
第３工程では、メッシュを用いて、バインダＢや溶剤Ｂを混合した混合物のふるい掛けを行った。
【００５９】
第４工程では、前記有機溶剤Ａ（アセトン）の曝気を行って、第１導体材料を得た。
このように、第１導体材料と第２導体材料との密着性は、例えば上述のように、使用するバインダや溶剤の種類などによって調節できる。例えば粘度の高い材料を使用することによって、導体材料の密着性を高くできる。また、使用するバインダや溶剤の量によっても密着性を調節できる。例えばバインダや溶剤の量を多くして固体成分の量を少なくすることによって、導体材料の密着性を高くできる。
【００６０】
＜第１の導体配線パターンの形成＞
次に、第１の導体配線パターン２７の形成方法について説明する。
図５及び図６に示すように、第１のグリーンシート２１の表面に、第１導体材料を用いて、第１の導体配線７となる厚みが例えば１５μｍ〜２３μｍの第１の導体配線パターン２７を形成する。
【００６１】
なお、第１の導体配線７は、第１Ａの導体配線７ａ及び第１Ｂの導体配線７ｂから構成されているので、それに対応して、第１の導体配線パターン２７も、第１Ａの導体配線パターン２７ａ及び第１Ｂの導体配線パターン２７ｂから構成されている。
【００６２】
詳しくは、第１の導体配線パターン２７の厚みを第２の導体配線パターン２５の厚み（例えば１０μｍ〜１５μｍ）よりも大きな厚みとするために、厚みが大きなスクリーンマスク（例えば厚みが５０μｍ〜５５μｍの範囲内のスクリーンマスク）を用いて、スクリーン印刷を行う。
【００６３】
これによって、第２の導体配線パターン２５より厚みが大きく且つ密着性の低い第１の導体配線パターン２７が得られる。
なお、第１の導体配線パターン２７は、第２の導体配線パターン２５の配線幅（最も幅が狭い部分）よりも配線幅の狭い（例えば８０μｍ未満）長尺のパターンである。
【００６４】
＜第２の導体配線パターンの形成＞
次に、第２の導体配線パターン２７の形成方法について説明する。
第１のグリーンシート２１の表面に、第２導体材料を用いて、第２の導体配線９となる厚みが例えば１０μｍ〜１５μｍの第２の導体配線パターン２５を形成する。
【００６５】
詳しくは、第２の導体配線パターン２５の厚みを第１の導体配線パターン２７の厚みよりも小さな厚みとするために、厚みが小さなスクリーンマスク（例えば厚み５０μｍ〜５５μｍの範囲内のスクリーンマスク）を用いて、スクリーン印刷を行う。
【００６６】
なお、前記５０μｍ〜５５μｍの範囲内において、第２の導体配線パターン２５をスクリーン印刷するためのスクリーンマスクの厚みを、第１の導体配線パターン２７をスクリーン印刷するためのスクリーンマスクの厚みよりも小さく選択することで、第２の導体配線パターン２５の厚みを第１の導体配線パターン２７の厚みよりも小さくできる。
【００６７】
これによって、第１の導体配線パターン２７より厚みが薄く且つ密着性が高い第２の導体配線パターン２５が得られる。
なお、第２の導体配線パターン２５の平面形状は長方形（ここでは正方形）であり、その配線幅（ここでは縦横が同じ）は、第１の導体配線パターン２７の配線幅よりも大である。
【００６８】
特に本第１実施形態では、第２の導体配線パターン２５を印刷する際には、前記凸部１３を形成するために、図５及び図６に示すように、第１の導体配線パターン２７の一部の上に第２の導体配線パターン２５の一部を重ね合わせる。
【００６９】
つまり、４箇所の各第１Ｂの導体配線パターン２７ｂの第１のグリーンシート２１の中心側の各辺に沿った一部と、第２の導体配線パターン２５の４箇所の各辺に沿った一部とを重ね合わせるようにして、図７に示すように、凸部１３となる凸部パターン２９を形成する。
【００７０】
この凸部パターン２９の高さは、第１の導体配線パターン２７及び第２の導体配線パターン２５の厚み（従って高さ）よりも高い。なお、凸部パターン２９の第２の導体配線パターン２５の表面からの高さは、５μｍ〜１０μｍである。また、凸部パターン２９の幅（即ち重ね合さっている部分の寸法）は、例えば５０μｍ〜１５０μｍである。
【００７１】
また、第１の導体配線パターン２７は、第２の導体配線パターン２５で覆われているので、凸部パターン２９の表面は、第１の導体配線パターン２７よりも密着性が高くなっている。
【００７２】
ここで、第２の導体配線パターン２５は、各第１の導体配線パターン２７よりも大きな面積で形成されている。例えば、第２の導体配線パターン２５は、各第１Ｂの導体配線パターン２７ｂの面積よりも大きい。
【００７３】
なお、第２の導体配線パターン２５は、第１のグリーンシート２１の表面において、全ての第１の導体配線パターン２７よりも単位面積（１ｃｍ２）当たりの面積占有率が大きく、第２の導体配線パターン２５の配線幅は１５００μｍ以上（例えば１５００μｍ〜２０００μｍ）である。
【００７４】
＜両グリーンシートの積層＞
次に、図７に示すように、両導体配線パターン２５、２７を形成した第１のグリーンシート２１の上に、両導体配線パターン２５、２７を覆うようにして、第２のグリーンシート２３を重ね合わせて積層し、積層体３１（図８参照）を構成する。
【００７５】
なお、積層する場合には、周知のように、第１のグリーンシート２１と第２のグリーンシート２３の四隅に設けた位置決め用の貫通孔２１ａ、２１ｂに、位置決め用のピン３３を通した状態で積層する。
【００７６】
＜積層体の焼成＞
その後、周知のように、積層体３１を脱脂した後に焼成し、即ち両グリーンシート２１、２３及び両導体配線パターン２５、２７の同時焼成を行い、セラミック配線基板１を得た。
【００７７】
なお、焼成時の雰囲気は、特に限定されないが、例えば８００℃〜１０００℃とすることができる。
［１−３．効果］
次に、本第１実施形態の効果について説明する。
【００７８】
（１）本第１実施形態では、第１のグリーンシート２１の表面に、第１の導体配線パターン２７及び第２の導体配線パターン２５の各厚みの寸法より高く突出する凸部パターン２９を設ける。つまり、第１の導体配線パターン２７の一部の上に第２の導体配線パターンの一部を重ね合わせる。これにより、その重ね合わせた部分である凸部パターン２９は、各導体配線パターン２５、２７の厚みよりも高くなる。
【００７９】
そのため、第１のグリーンシート２１の表面上に第２のグリーンシート２３を積層する場合には、第１のグリーンシート２１の表面上の凸部パターン２９が、最初に第２のグリーンシート２３に当接するので、第２のグリーンシート２３が平面方向にずれにくいという効果がある。つまり、積層ずれの発生を抑制できるという効果がある。
【００８０】
（２）本第1実施形態では、第１の導体配線パターン２７の第１導体材料は、第２の導体配線パターン２５の第２導体材料より密着性の低い材料であり（従って糸引き性が良い材料であり）、印刷性に優れているので、好適に微細な第１の導体配線パターン２７を形成することができる。
【００８１】
（３）本第１実施形態では、第１の導体配線パターン２７より面積の大きな第２の導体配線パターン２５は、第１の導体配線パターン２７より密着性が高く、しかも、第１の導体配線パターン２７よりも厚みが薄い。そのため、第２の導体配線パターン２５の面積が大きいにもかかわらず、両グリーンシート２１、２３間に（従って焼成された両セラミック基板３、５間に）、隙間が発生しにくいという利点がある。
【００８２】
（４）本第１実施形態では、第１の導体配線パターン２７の上に、密着性の高い第２の導体配線パターン２５を配置するので、第１及び第２のグリーンシート２１、２３を積層する場合に、密着性の高い第２の導体配線パターン２５の凸部が第２のグリーンシート２３に接触するので、一層積層ずれが生じにくいという効果がある。
【００８３】
しかも、スクリーン印刷する際には、密着性の低い第１の導体配線パターン２７を形成してから、密着性の高い第１の導体配線パターン２５を形成するという順番であるので、スクリーンマスクが第１の導体配線パターン２７に付着しにくく、作業性が良いという利点もある。
【００８４】
（５）本第１実施形態では、凸部パターン２９の第２の導体配線パターン２５の表面からの高さが、５μｍ〜１０μｍであるので、適度に凸部パターン２９が突出しており、一層積層ずれが生じにくいという効果がある。
［１−４．文言の対応関係］
本第１実施形態の、セラミック配線基板１、第１のグリーンシート２１、第２のグリーンシート２３、第２の導体配線パターン２７、第１の導体配線パターン２５、凸部パターン２９は、それぞれ、本開示の、セラミック配線基板、第１のグリーンシート、第２のグリーンシート、第２の導体配線パターン、第１の導体配線パターン、凸部の一例に相当する。
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成については、同じ番号を用いて説明する。
【００８５】
本第２実施形態では、図９（ａ）に示すように、第１のグリーンシート２１の表面において、微細な配線である第１の導体配線パターン２７と、第１の導体配線パターン２７より面積の大きな配線である第２の導体配線パターン２５との間に、凸部パターン２９を形成する。
【００８６】
図９（ｂ）に示すように、凸部パターン２９の高さは、両導体配線パターン２５、２７の厚み（従って高さ）よりも高い。
そして、この凸部パターン２９は、例えばスクリーン印刷によって形成できる。なお、凸部パターン２９の材料としては、第１配線材料又は第２配線材料を用いることができる。
【００８７】
本第２実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成については、同じ番号を用いて説明する。
【００８８】
本第３実施形態では、図１０（ａ）に示すように、第１のグリーンシート２１の表面に、微細な配線である第１の導体配線パターン２７と、第１の導体配線パターン２７より面積の大きな配線である第２の導体配線パターン２５とを形成する。
【００８９】
更に、例えば、第２の導体配線パターン２５の表面に、凸部パターン２９を形成する。この凸部パターン２９の高さは、両導体配線パターン２５、２７の厚み（従って高さ）よりも高い。
【００９０】
そして、この凸部パターン２９は、例えばスクリーン印刷によって形成できる。なお、凸部パターン２９の材料としては、第１配線材料又は第２配線材料を用いることができるが、密着性の高い第２配線材料が好ましい。
【００９１】
その変形例として、図１０（ｂ）に示すように、第１の導体配線パターン２７の表面に、凸部パターン２９を形成してもよい。この凸部パターン２９の高さは、両導体配線パターン２５、２７の厚み（従って高さ）よりも高い。
【００９２】
この凸部パターン２９は、例えばスクリーン印刷によって形成できる。なお、凸部パターン２９の材料としては、前記と同様に、第１配線材料又は第２配線材料を用いることができるが、密着性の高い第２配線材料が好ましい。
［４．その他の実施形態］
尚、本開示は、前記実施形態等に何ら限定されるものではなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
【００９３】
（１）例えば第１実施形態では、２層のグリーンシートを積層した例を挙げたが、３層以上積層してもよい。
（２）また、第１実施形態では、４箇所に凸部パターン（従って凸部）が形成されているが、例えば１〜３箇所などに凸部パターンを設けてもよく、本開示の効果が得られる限りは、その数に制限はない。
【００９４】
（３）また、例えば、第１のグリーンシートの中央部に第２の導体配線パターンを設け、その左右方向の両側において、第２の導体配線パターンに沿って平行に複数の第１の導体配線パターンを設けてもよい。その場合には、第２の導体配線パターンに最も近い（左右方向の）第１の導体配線パターンの端部と第２の導体配線パターンの左右方向の両端の端部とを重ね合わせて、左右一対の線状に延びる凸部パターンを設けてもよい。
【００９５】
（４）なお、上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００９６】
１…セラミック配線基板
２１…第１のグリーンシート
２３…第２のグリーンシート
２５…第２の導体配線パターン
２７…第１の導体配線パターン
２９…凸部パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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