(57)【要約】【課題】温度が過度に上昇することを抑制できる車載制御装置を提供すること。【解決手段】車載制御装置は、車両に搭載可能に構成されており、筐体と、筐体に取り付けられた制御部と、筐体の壁部に配置されており制御部によって駆動制御され壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで筐体を冷却する送風ファンと、を有している。制御部は、制御部の負荷状態に相関する現在の車両の制御情報を取得し、この制御情報を用いて一定時間後における車載制御装置の温度が規定値に達するか否かを推定する（Ｓ１０〜Ｓ１３）。そして、制御部は、規定値に達すると推定した場合、送風ファンに対して始動を指示する（Ｓ１４）。【選択図】図２
2018207021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に搭載可能な車載制御装置であって、
壁部（２１）を有する筐体（２０）と、
前記筐体に取り付けられた制御部（７０）と、
前記壁部に配置されており、前記制御部によって駆動制御され、前記壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで前記筐体を冷却する冷却装置（１００）と、を有しており、
前記制御部は、
前記制御部の負荷状態に相関する現在の前記車両の制御情報を取得する状態取得部（Ｓ１０、Ｓ３０）と、
前記制御情報を用いて、所定時間後における前記車載制御装置の温度が、冷却が必要な異常温度に達するか否かを推定する推定部（Ｓ１１〜Ｓ１３、Ｓ２０、Ｓ３１、Ｓ３２）と、
前記推定部にて、前記異常温度に達すると推定された場合、前記冷却装置に対して始動を指示する冷却指示部（Ｓ１４）と、を備えている車載制御装置。
【請求項２】
前記推定部は、前記車載制御装置の現在の温度である温度現在値を取得するとともに、前記制御情報を用いて所定時間の前記車載制御装置の上昇温度を予測し、前記温度現在値と前記上昇温度とに基づいて所定時間後における前記車載制御装置の温度を予測し、予測した温度予測値が所定値に達していると判定した場合、所定時間後における前記車載制御装置の温度が前記異常温度に達すると推定する請求項１に記載の車載制御装置。
【請求項３】
前記推定部は、前記温度現在値として、前記車載制御装置の現在の温度を測定した温度実測値を取得し、前記温度実測値と前記上昇温度とに基づいて前記温度予測値を予測する請求項２に記載の車載制御装置。
【請求項４】
前記制御情報と、前記冷却装置の駆動を示す駆動情報と非駆動を示す非駆動情報のいずれかが関連付けられたマップを有しており、
前記推定部は、取得した前記制御情報と前記マップとを比較して、前記制御情報に前記駆動情報が関連付けられていた場合に、前記異常温度に達すると推定し、前記制御情報に前記非駆動情報が関連付けられていた場合に、前記異常温度に達すると推定しない請求項１に記載の車載制御装置。
【請求項５】
前記車両に搭載されたラジエータで冷却される車載機器の周辺に搭載されるものであって、
前記冷却指示部は、前記ラジエータにおける冷却水温度を取得し、前記異常温度に達すると推定されたことに加えて、前記冷却水温度が水温閾値よりも高い場合に、前記冷却装置に対して始動を指示する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の車載制御装置。
【請求項６】
前記車両に搭載されたラジエータで冷却される車載機器の周辺に搭載されるものであって、
前記冷却指示部は、前記ラジエータにおけるラジエータファンの動作状態を示す情報を取得し、前記異常温度に達すると推定され、且つ、前記ラジエータファンが動作中の場合、前記冷却装置に対して出力の低下を指示する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の車載制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、車載制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、車両に搭載される防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えている。この防水筐体の内部空間には、回路基板が収容されている。また、防水筐体の壁部の外面側には、回路基板から生じた熱を電子装置外に放熱するための放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、車載制御装置は、車両の搭載環境が狭くなったことにともない小型化している。このため、車載制御装置は、車載制御装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性能を確保するのが困難である。
【０００５】
これに対し、防水筐体の壁部に、羽根部及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性能の向上を図ることも考えられる。しかしながら、車載制御装置は、比較的短時間で温度が上昇することもある。このため、車載制御装置は、サーミスタ等で車載制御装置の温度が一定値以上になったことを条件に送風ユニットを駆動させた場合、送風ユニットから風を供給したとしても温度降下が間に合わずに、車載制御装置の温度が過度に上昇してしまう虞がある。
【０００６】
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、温度が過度に上昇することを抑制できる車載制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載可能な車載制御装置であって、
壁部（２１）を有する筐体（２０）と、
筐体に取り付けられた制御部（７０）と、
壁部に配置されており、制御部によって駆動制御され、壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで筐体を冷却する冷却装置（１００）と、を有しており、
制御部は、
制御部の負荷状態に相関する現在の車両の制御情報を取得する状態取得部（Ｓ１０、Ｓ３０）と、
制御情報を用いて、所定時間後における車載制御装置の温度が、冷却が必要な異常温度に達するか否かを推定する推定部（Ｓ１１〜Ｓ１３、Ｓ２０、Ｓ３１、Ｓ３２）と、
推定部にて、異常温度に達すると推定された場合、冷却装置に対して始動を指示する冷却指示部（Ｓ１４）と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
このように、本開示は、制御部の負荷状態に相関する車両の制御情報を用いることで、所定時間後における車載制御装置の温度が、冷却が必要な異常温度に達するか否かを推定することができる。そして、本開示は、異常温度に達すると推定された場合、冷却装置に対して始動を指示するので、車載制御装置の温度が異常温度に達する前に、冷却装置によって空気の流れを形成して筐体を冷却することができる。よって、本開示は、温度が過度に上昇することを抑制できる。
【０００９】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態における車載制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】第１実施形態における車載制御装置の処理動作を説明するフローチャートである。
【図３】第１実施形態における車載制御装置の概略構成を示す斜視図である。
【図４】図３のIV‐IV線に沿う断面図である。
【図５】第２実施形態における車載制御装置の処理動作を説明するフローチャートである。
【図６】第３実施形態における車載制御装置の処理動作を説明するフローチャートである。
【図７】第３実施形態における車載制御装置が用いるマップである。
【図８】第３実施形態の変形例における車載制御装置が用いるマップである。
【図９】第４実施形態における車載制御装置が用いるマップである。
【図１０】第４実施形態の変形例における車載制御装置が用いるマップである。
【図１１】第５実施形態における車載制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面と示す。
【００１２】
（第１実施形態）
図１〜図４に基づいて、本実施形態に係る車載制御装置１０に関して説明する。まず、図１、図３、図４に基づき、本実施形態に係る車載制御装置１０の概略構成について説明する。
【００１３】
図１に示すように、車載制御装置１０は、車両に搭載可能に構成されており、制御部７０、サーミスタ８０、送風ファン１００などを備えている。そして、車載制御装置１０は、車両のエンジンルームＥＲ１に設けられたエンジン３１０やラジエータ３４０、車室内に設けられたメータ３２０やアクセルペダル３３０などと電気的に接続されている。車載制御装置１０は、例えば、エンジン３１０を制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として適用できる。よって、以下においては、車載制御装置１０をＥＣＵと略称で記載することもある。
【００１４】
なお、後程説明するが、本実施形態では、制御部７０の一部が送風ファン１００に設けられている例を採用している。また、図１では、エンジン３１０がエンジンルームＥＲ１外に設けられているように図示されている。しかしながら、エンジン３１０に関しても、エンジンルームＥＲ１に設けられている。
【００１５】
また、図３及び図４に示すように、車載制御装置１０は、ケース２０とカバー３０とを含む防水筐体、回路基板６０、送風ファン１００などを備えている。また、車載制御装置１０は、エンジン３１０とともにエンジンルームＥＲ１に設けられている。なお、図４は、車載制御装置１０のＸＺ平面での部分的な断面図である。
【００１６】
防水筐体は、回路基板６０を収容する内部空間Ｓ１としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向において二つの部材に分割されている。二つの部材は、一方がケース２０で、他方がカバー３０とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース２０及びカバー３０を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース２０とカバー３０とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。防水筐体は、壁部２１を有する筐体に相当する。なお、本実施形態では、回路基板６０が防水筐体に収容される例を採用している。しかしながら、回路基板６０は、防水性を有していない筐体に収容されていてもよい。
【００１７】
ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース２０は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板６０を保護することができる。しかしながら、ケース２０は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース２０は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。
【００１８】
ケース２０の壁部２１は、例えば平面略矩形状をなしている。ケース２０の壁部２１は、防水筐体の壁部に相当する。壁部２１に連なる４つの側壁の一つには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２０の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ４０の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。
【００１９】
壁部２１は、壁部２１を板厚方向に貫通するファン取付開口部２５が形成されている。ファン取付開口部２５は、防水筐体のケース２０に送風ファン１００を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部２５は、ケース２０の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部２５は、内部空間Ｓ１と、防水筐体の外部空間とを連通する貫通孔である。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１に形成された貫通孔に相当する。
【００２０】
なお、本実施形態では、一例として、ファン取付開口部２５が形成された部位が壁部２１の他の部分（コネクタ取付部２２など）に対して凹んで設けられたケース２０を採用している。つまり、ケース２０は、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。コネクタ取付部２２は、コネクタ４０を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板６０と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース２０にコネクタ取付部２２が形成されていなくてもよい。
【００２１】
また、本実施形態では、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位として、回路基板６０を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する高背収容部が形成されたケース２０を一例として採用している。本実施形態の高背収容部は、コネクタ取付部２２からＸ方向に延設されている。しかしながら、回路基板６０が高背部品を含んでいない場合、ケース２０に高背収容部が形成されていなくてもよい。
【００２２】
このように、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、コネクタ取付部２２及び高背収容部を除く部分に形成されている。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００２３】
なお、図３に示す符号２３は、ねじなどによって車載制御装置１０を車両に取り付けるための車体固定部である。符号２４は、ケース２０とカバー３０とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔２４には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部２３及び筐体固定孔２４は、ケース２０と一体に設けられている。
【００２４】
しかしながら、車載制御装置１０は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース２０は、車体固定部２３が設けられていなくもてよい。また、ケース２０とカバー３０は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース２０は、筐体固定孔２４が設けられていなくもてよい。
【００２５】
カバー３０は、ケース２０とともに防水筐体の内部空間Ｓ１を形成する。ケース２０とカバー３０を組み付けることで、カバー３０によりケース２０における一面の開口が閉塞される。また、カバー３０によりケース２０の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ４０の一部が外部に露出される。なお、コネクタ４０は、少なくとも一部が内部空間Ｓ１に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。
【００２６】
本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー３０を採用できる。また、カバー３０は、ケース２０と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー３０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数の放熱フィン３１が形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０は、放熱フィン３１が形成されていなくてもよい。
【００２７】
防水筐体のシール部材は、ケース２０とカバー３０との間、ケース２０とコネクタ４０との間、及びカバー３０とコネクタ４０との間を介して、内部空間Ｓ１が防水筐体の外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間Ｓ１を取り囲むようにケース２０及びカバー３０の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２０及びカバー３０の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Ｏリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。
【００２８】
回路基板６０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容されており、ケース２０又はカバー３０に固定されている。つまり、回路基板６０は、筐体に取り付けられている。また、回路基板６０は、ケース２０とカバー３０とで挟み込まれて、ケース２０とカバー３０に固定されていてもよい。ケース２０やカバー３０に対する回路基板６０の固定構造は、特に限定されない。
【００２９】
回路基板６０は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子６１を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板６０は、配線と回路素子６１とにより、回路が形成されている。なお、プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子６１は、プリント基板におけるケース２０側の面及びカバー３０側の面の少なくとも一方に実装されている。
【００３０】
本実施形態では、回路素子６１のうち、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子が、プリント基板におけるケース２０側の面であって、Ｚ方向の平面視において送風ファン１００の周囲に配置されている。車載制御装置１０は、発熱素子の周辺、すなわち壁部２１における発熱素子に対向する領域を積極的に冷却することが好ましい。このため、発熱素子は、送風ファン１００の周囲であり、且つ、後程説明する第２通気口２１２の開口方向に沿う位置に設けられていると好ましい。つまり、送風ファン１００は、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成されていると好ましい。車載制御装置１０は、壁部２１における送風ファン１００の位置や、送風ファン１００における第２通気口２１２の位置などによって、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成可能である。
【００３１】
また、本実施形態では、スルーホール６２が形成されたプリント基板を採用している。そして、回路基板６０は、例えば回路素子６１の端子がスルーホール６２に挿入された状態で、回路素子６１とプリント基板（配線）が電気的に接続されている。
【００３２】
この配線と回路素子６１によって形成された回路は、制御部７０の一部である演算部７１に相当する。よって、回路基板６０には、演算部７１が形成されていると言える。
【００３３】
また、演算部７１は、少なくとも一つの演算処理装置（ＣＰＵ）と、プログラムとデータとを記憶する記憶媒体としての少なくとも一つのメモリ装置（ＭＭＲ）とを有する。演算部７１は、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を備えるマイクロコンピュータによって提供される。記憶媒体は、コンピュータによって読み取り可能なプログラムを非一時的に格納している。記憶媒体は、半導体メモリ又は磁気ディスクなどによって提供されうる。演算部７１は、一つのコンピュータ、又はデータ通信装置によってリンクされた一組のコンピュータ資源によって提供されうる。プログラムは、演算部７１によって実行されることによって、演算部７１をこの明細書に記載される装置として機能させ、この明細書に記載される方法を実行するように演算部７１を機能させる。演算部７１は、多様な要素を提供する。それらの要素の少なくとも一部は、機能を実行するための手段と呼ぶことができ、別の観点では、それらの要素の少なくとも一部は、構成的なブロック、又はモジュールと呼ぶことができる。
【００３４】
なお、演算部７１が提供する手段及び／又は機能は、実体的なメモリ装置に記録されたソフトウェア及びそれを実行するコンピュータ、ソフトウェアのみ、ハードウェアのみ、あるいはそれらの組み合わせによって提供することができる。例えば、演算部７１がハードウェアである電子回路によって提供される場合、それは多数の論理回路を含むデジタル回路、又はアナログ回路によって提供することができる。
【００３５】
また、制御部７０は、図１に示すように、演算部７１と駆動部７２とを含んでいる。演算部７１は、一例として、エンジン３１０からのエンジン回転数信号、メータ３２０からの車速信号、アクセルペダル３３０からのアクセル状態信号が入力される。さらに、演算部７１は、ラジエータ３４０からラジエータファンの動作状態を示す動作状態信号、水温センサ信号が入力される。制御部７０は、これらの信号を用いてエンジン３１０やラジエータ３４０を制御する。なお、本実施形態では、動作状態信号や水温センサ信号が入力されない構成であっても採用できる。
【００３６】
なお、アクセル状態信号とは、アクセルペダル３３０の踏み込み量を示す信号に相当する。ラジエータファンの動作状態信号は、ラジエータファンを回転させているか否かを示す信号に相当する。水温センサ信号は、ラジエータ３４０で熱交換される冷却水の温度を検出する水温センサから出力される信号であり、冷却水の温度を示す信号に相当する。
【００３７】
車載制御装置１０は、エンジン３１０の回転数が増加すると、制御部７０の負荷も大きくなる。また、車載制御装置１０は、車速が速くなると、制御部７０の負荷も大きくなる。そして、車載制御装置１０は、アクセルペダル３３０の踏み込み量が多くなると、制御部７０の負荷も大きくなる。よって、これらの信号は、制御部７０の負荷状態に相関する現在の車両の制御情報として採用できる。さらに、車載制御装置１０は、制御部７０の負荷が大きくなると発熱量も増える。よって、制御部７０は、これらの制御情報に基づいて、後程説明する現在のＥＣＵ温度や一定時間後のＥＣＵ温度を予測することができる。ＥＣＵ温度は、車載制御装置１０の温度に相当する。また、現在のＥＣＵ温度は、温度現在値に相当する。さらに、車載制御装置１０の温度は、回路基板６０の温度や、発熱素子としての回路素子６１の温度や、内部空間Ｓ１の温度に相当するとも言える。
【００３８】
しかしながら、本開示は、これに限定されず、制御部７０の負荷状態に相関する車両の制御情報であれば採用できる。また、本開示は、少なくとも一つの制御情報が制御部７０に入力される構成であればよい。例えば、本実施形態では、制御情報として水温センサ信号を含んでいなくてもよい。
【００３９】
駆動部７２は、後程説明するファン用回路基板１３０の一部として設けられており、後程説明する端子１４０を介して演算部７１と電気的に接続されている。駆動部７２は、演算部７１の演算結果に基づいて送風ファン１００を駆動制御する。つまり、駆動部７２は、演算部７１からの指示に基づいて送風ファン１００を駆動制御する。詳述すると、駆動部７２は、演算部７１からの指示に基づいて羽根部１２０の回転を制御すると言える。なお、制御部７０を主とする車載制御装置１０の処理動作に関しては、後程説明する。
【００４０】
回路基板６０には、コネクタ４０が実装されている。コネクタ４０は、回路基板６０と、車載制御装置１０の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ４０は、回路基板６０におけるＸ方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間Ｓ１に収容されている。
【００４１】
車載制御装置１０は、車載制御装置１０の現在の温度を検出するサーミスタ８０を備えていてもよい。サーミスタ８０は、演算部７１と電気的に接続されており、車載制御装置１０の現在の温度を示す電気信号を演算部７１に出力可能に構成されている。よって、演算部７１（制御部７０）は、車載制御装置１０の現在の温度である温度現在値を取得可能と言える。また、サーミスタ８０によって測定される車載制御装置１０の現在の温度は、温度実測値に相当する。なお、サーミスタ８０によって検出された温度現在値は、温度実測値に相当する。
【００４２】
サーミスタ８０は、例えば回路基板６０や、発熱素子としての回路素子６１や、これら以外の内部空間Ｓ１に設けられている。また、車載制御装置１０は、主に、演算部７１が動作することで、回路素子６１における発熱素子から発せられた熱によって温度が上昇する。よって、車載制御装置１０の現在の温度は、回路基板６０の温度や、発熱素子としての回路素子６１の温度や、内部空間Ｓ１の温度に相当すると言える。
【００４３】
コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ４０は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、複数の端子が、スルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。
【００４４】
送風ファン１００は、冷却装置に相当する。送風ファン１００は、ケース２０の壁部２１に取り付けられている。送風ファン１００は、ケース２０のファン取付開口部２５に取り付けられている。送風ファン１００は、回路基板６０を冷却するために設けられている。送風ファン１００は、羽根部１２０の回転により、図４の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース２０に風を供給する。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた通気口２０１、２１２を介して壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン１００は、第１通気口２０１と第２通気口２１２の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図４の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。さらに、送風ファン１００は、制御部７０によって駆動制御され、壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成することで筐体を冷却すると言える。
【００４５】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。つまり、送風ファン１００は、ケース２０を冷却することで、ケース２０内の回路基板６０を冷却するものと言える。このため、送風ファン１００は、冷却ファンとも言える。送風ファン１００としては、例えば、周知の軸流ファンを採用することができる。
【００４６】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング２００とを含んでいる。送風ファン１００は、シール部材５０を介してケース２０に固定されるとともに、回路基板６０に電気的に接続されている。
【００４７】
ファン機構は、例えば、軸部１１０、羽根部１２０、ファン用回路基板１３０、端子１４０、ポッティング部１５０などを備えている。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図４などにおいては、軸部１１０、羽根部１２０などを簡略化して図示している。
【００４８】
例えば、軸部１１０は、羽根部１２０の回転軸となる回転シャフト１１１、回転シャフトをハウジング２００やコイルに対して回転可能に構成するための軸受、回転シャフトの周囲に配置されハウジング２００に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板１３０と電気的に接続されており、ファン用回路基板１３０から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。
【００４９】
回転シャフト１１１は、送風ファン１００がケース２０や回路基板６０に取り付けられた状態で、回路基板６０に対して垂直に設けられている。回転シャフト１１１の軸方向、すなわち羽根部１２０の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で、すなわちＺ方向に沿った状態で壁部２１に配置されている。このため、送風ファン１００は、ＸＹ平面に沿って羽根部１２０が回転する。
【００５０】
また、羽根部１２０は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部１２０は、回転シャフトに固定されており、回転シャフトの回転に伴って、ハウジング２００に対して回転可能に構成されている。
【００５１】
このように、ファン機構は、ハウジング２００に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング２００に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト１１１や羽根部１２０などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータと、モータの回転に伴って回転する羽根部１２０を備えているとも言える。
【００５２】
送風ファン１００は、コイルが通電されることによって羽根部１２０が回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第１通気口２０１から空気を吸入して、第２通気口２１２から排出する。この場合、第１通気口２０１を吸込口、第２通気口２１２を排出口と称することもできる。
【００５３】
なお、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第２通気口２１２から空気を吸入して、第１通気口２０１から排出するように構成されていてもよい。この場合、第２通気口２１２を吸込口、第１通気口２０１を排出口と称することができる。
【００５４】
本実施形態では、ファン用回路基板１３０を保護するために、ポッティング部１５０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、後程説明するハウジング２００とともにファン用回路基板１３０１３０と端子１４０がインサート成形されていてもよい。さらに、送風ファン１００は、ポッティング部１５０が設けられていなくてもよい。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。ファン機構は、例えば、遠心ファンと同様の構成であっても採用できる。
【００５５】
上記のように、制御部７０は、演算部７１が防水筐体に取り付けられた回路基板６０に設けられており、駆動部７２が防水筐体に取り付けられた送風ファン１００に設けられている。よって、制御部７０は、防水筐体に取り付けられていると言える。
【００５６】
ハウジング２００は、回転シャフト１１１や羽根部１２０などの回転子を回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング２００は、第１通気口２０１、側壁２１０、側壁端部２１１、第２通気口２１２、底部２２０、フランジ部２２１などを含んでいる。送風ファン１００は、ファン機構がハウジング２００の側壁２１０で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部１２０などを保護することができる。
【００５７】
ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を塞ぐように、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向しつつファン取付開口部２５を覆うように配置されている。つまり、ハウジング２００は、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。ハウジング２００には、複数の通気口２０１、２１２が形成されている。複数の通気口は、羽根部１２０の回転にともなって、壁部２１の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００５８】
本実施形態では、第１通気口２０１と第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。第１通気口２０１及び第２通気口２１２の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。
【００５９】
第１通気口２０１及び第２通気口２１２は、いずれも、Ｚ方向において、壁部２１におけるファン取付開口部２５の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板６０から離れた位置に形成されている。第１通気口２０１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも上方に位置し、第２通気口２１２は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも下方に位置するように形成されている。さらに、第２通気口２１２は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、第２通気口２１２は、壁部２１の外面を基準として、内部空間Ｓ１とは反対側に位置に設けられている。
【００６０】
また、第１通気口２０１は、Ｚ方向に開口している。一方、第２通気口２１２は、ＸＹ平面に沿う方向（以下、ＸＹ平面方向）に開口している。このように、第１通気口２０１と第２通気口２１２は、開口方向が異なる。このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。一方、羽根部１２０が回転した際の第２通気口２１２を通過する風の流れは、ＸＹ平面方向になると言える。送風ファン１００は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、ＸＹ平面方向に吸い込んだ空気をＺ軸方向へ排出、又はＺ軸方向に吸い込んだ空気をＸＹ平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。
【００６１】
本実施形態では、ハウジング２００が、側壁２１０、底部２２０、及びフランジ部２２１を有している。ハウジング２００は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁２１０及び底部２２０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口２０１とされている。第１通気口２０１の全体が、Ｚ方向において羽根部１２０よりも上方に設けられている。
【００６２】
ハウジング２００は、例えば平面略矩形状の底部２２０と、底部２２０と連なる四つの側壁２１０を有している。側壁２１０の少なくとも一つに、第２通気口２１２が形成されている。本実施形態では、４つの側壁２１０のそれぞれに、第２通気口２１２が形成されている。第２通気口２１２は、側壁２１０を貫通する貫通孔である。第２通気口２１２は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第２通気口２１２の開口形状は、これに限定されない。第２通気口２１２は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。
【００６３】
側壁２１０は、底部２２０からＺ方向に離れた位置に第２通気口２１２が形成されている。側壁２１０は、底部２２０側の端部に側壁端部２１１が設けられている。側壁端部２１１は、側壁２１０のうち、第２通気口２１２と底部２２０との間の部位である。なお、側壁端部２１１は、Ｚ方向における底部２２０及びフランジ部２２１から第２通気口２１２までの間隔が、壁部２１の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング２００は、第２通気口２１２が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング２００は、第２通気口２１２が内部空間Ｓ１に連通しておらず、第２通気口２１２の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。
【００６４】
また、ハウジング２００は、ケース２０に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部１２０などを収容している収容空間と内部空間Ｓ１とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部２２０には、内部空間Ｓ１に達する貫通孔などは設けられていない。側壁２１０及び底部２２０で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。
【００６５】
しかしながら、ハウジング２００は、後程説明するように、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続するための端子１４０が内部空間Ｓ１に突出している。このため、端子１４０は、ハウジング２００との間が水密な状態でハウジング２００から突出するように構成されている。これは、ハウジング２００を形成する際に、端子１４０をインサート成形することなどによって達成できる。
【００６６】
なお、本実施形態では、隣り合う側壁２１０の角部、すなわち連結部分がＲ形状をなしたハウジング２００を採用している。第２通気口２１２は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、Ｒ形状をなしていなくてもよく、Ｒ形状をなしている部分に第２通気口２１２が形成されていてもよい。
【００６７】
また、本実施形態では、四箇所に第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、三箇所以下に第２通気口２１２が形成されていてもよいし、五箇所以上に第２通気口２１２が形成されていてもよい。さらに、ハウジング２００は、Ｚ方向の平面視において丸形状であってもよい。
【００６８】
図４に示すように、ハウジング２００は、ファン取付開口部２５に挿入されている。ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を通じて、ケース２０の内外にわたって配置されている。底部２２０の少なくとも一部は、内部空間Ｓ１に配置されている。側壁２１０は、一部がファン取付開口部２５内に配置されるとともに、他の一部が壁部２１の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング２００がファン取付開口部２５に挿入された状態で、側壁端部２１１の一部がファン取付開口部２５に配置される。つまり、側壁端部２１１は、Ｚ方向に直交する方向において、ファン取付開口部２５を構成するプリント基板の側壁と対向している。
【００６９】
フランジ部２２１は、側壁２１０及び底部２２０がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁２１０及び底部２２０と一体に成形されている。フランジ部２２１は、ファン取付開口部２５周りの全周で、壁部２１と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部２２１が、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端に連なっている。つまり、フランジ部２２１は、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端とから、ＸＹ平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部２２１が、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向している。フランジ部２２１は、壁部２１の内面と対向する部分に相当する。
【００７０】
送風ファン１００は、少なくともフランジ部２２１においてケース２０に固定されている。車載制御装置１０は、ハウジング２００とケース２０との対向部分の一部により、防水シール部５１が構成されている。防水シール部５１は、少なくともフランジ部２２１とケース２０との対向部分に、シール部材５０が介在してなる。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。なお、フランジ部２２１とケース２０との対向部分は、フランジ部２２１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部２１１とケース２０との対向部分は、側壁端部２１１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。
【００７１】
なお、本実施形態では、冷却装置として送風ファン１００を採用している。しかしながら、冷却装置は、これに限定されず、防水性を有していないファンであっても採用できる。
【００７２】
防水シール部５１は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング２００及びケース２０のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５０と重なる部分が、防水シール部５１を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分が防水シール部５１とされている。このように、車載制御装置１０は、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有していると言える。
【００７３】
しかしながら、車載制御装置１０は、これに限定されず、例えば、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にシール部材５０が設けられていなくてもよい。この場合、車載制御装置１０は、フランジ部２２１の先端から所定範囲の部分にシール部材５０が設けられ、この部分が防水シール部５１となる。
【００７４】
なお、車載制御装置１０は、これらに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１とケース２０との対向部分及び側壁２１０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。
【００７５】
また、シール部材５０としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン１００は、防水シール部５１にてケース２０に固定されている。
【００７６】
本実施形態では、防水シール部５１を備えた車載制御装置１０を採用している。しかしながら、車載制御装置１０は、これに限定されず、防水性を有していない筐体に回路基板６０が収容される場合、防水シール部５１を備えていなくてもよい。
【００７７】
端子１４０は、電気接続端子に相当し、ハウジング２００から内部空間Ｓ１側に突出しており、回路基板６０と電気的に接続されている。送風ファン１００は、例えば、三つの端子１４０を備えている。端子１４０は、ハウジング２００の底部２２０を貫通している。端子１４０は、ハウジング２００のうち、防水シール部５１により囲まれた部分から、内部空間Ｓ１に突出している。つまり、端子１４０は、底部２２０からＺ方向であり、且つ、回路基板６０側に突出していると言える。端子１４０は、一部がハウジング２００内に配置されたファン用回路基板１３０と電気的に接続され、他の一部が回路基板６０と電気的に接続されている。
【００７８】
このように、車載制御装置１０は、端子１４０を介して、ファン用回路基板１３０、すなわち送風ファン１００と、回路基板６０とが電気的に接続されている。また、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。
【００７９】
なお、金属製の端子１４０は、樹脂製のハウジング２００にインサート成形されて、一体化されている。また、端子１４０は、例えば、回路基板６０に設けられたスルーホール６２に一部が配置されて、すなわちスルーホール６２に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材６３によって回路基板６０の配線と電気的に接続されている。
【００８０】
ファン用回路基板１３０には、羽根部１２０を回転させるための駆動回路である駆動部７２が形成されている。ファン用回路基板１３０には、軸部１１０におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン１００は、回路基板６０、端子１４０、及びファン用回路基板１３０を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０の所定の形状によりハウジング２００内に空気の圧力差が発生し、図４に示すように、第１通気口２０１から吸入した空気が第２通気口２１２から排出される。なお、送風ファン１００は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口２１２から吸入した空気が第１通気口２０１から排出される。
【００８１】
ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００内において、羽根部１２０よりも下方、すなわち回路基板６０側に配置されている。ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板１３０及び端子１４０の一部がポッティング部１５０内に埋設されて、ポッティング部１５０で封止されている。このため、ファン用回路基板１３０や端子１４０の一部は、ポッティング部１５０によって保護されている。つまり、送風ファン１００は、ポッティング部１５０で覆われたファン用回路基板１３０や端子１４０に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン１００は、ポッティング部１５０によって防水性が確保されている。
【００８２】
ポッティング部１５０は、ハウジング２００内に、第２通気口２１２を閉塞せず、且つ、羽根部１２０などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部２２０から第２通気口２１２に達するまでの空間、すなわち、底部２２０上において側壁端部２１１で囲まれた空間にポッティング部１５０が形成された例を採用している。
【００８３】
なお、ファン用回路基板１３０１３０は、端子１４０とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板１３０は、底部２２０の内面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板１３０の封止は、ポッティング部１５０に限定されない。例えば、端子１４０が実装されたファン用回路基板１３０は、ハウジング２００にインサート成形され、底部２２０によって封止された構成であっても採用することができる。
【００８４】
次に、上記した車載制御装置１０の組み付け手順の一例について説明する。
【００８５】
先ず、ケース２０、カバー３０、回路基板６０、及び送風ファン１００をそれぞれ準備する。そして、送風ファン１００を回路基板６０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子１４０を採用しており、回路基板６０のスルーホール６２に端子１４０を挿入し、回路基板６０と端子１４０とを接続部材６３で電気的に接続する。このようにして、回路基板６０と送風ファン１００を一体化させる。
【００８６】
なお、コネクタ４０については、送風ファン１００と同じタイミングで回路基板６０に実装してもよいし、送風ファン１００とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子６１、コネクタ４０、及び送風ファン１００を、同じタイミングではんだ付けする。
【００８７】
次いで、回路基板６０をケース２０に取り付ける。例えば、ケース２０は、壁部２１の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板６０を台座に配置してねじ固定する。
【００８８】
回路基板６０を取り付ける際、送風ファン１００もケース２０に取り付ける。回路基板６０をケース２０の台座に配置する前に、フランジ部２２１や側壁端部２１１にシール部材５０を塗布する。また、ケース２０の周縁部のうち、コネクタ４０のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材５０は、ケース２０におけるフランジ部２２１や側壁端部２１１と対向する部位に塗布してもよい。
【００８９】
そして、ファン取付開口部２５に対して送風ファン１００を位置決めした状態で、回路基板６０を台座に配置する。これにより、ケース２０とフランジ部２２１や側壁端部２１１との間にシール部材５０が形成される。シール部材５０は、ケース２０、フランジ部２２１、側壁端部２１１に接触する。そして、ケース２０への回路基板６０の固定により、防水シール部５１が形成される。
【００９０】
次いで、ケース２０の周縁部及びコネクタ４０におけるカバー３０との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２０にカバー３０を組み付ける。以上により、上記した車載制御装置１０を得ることができる。
【００９１】
ここで、図２に基づいて、車載制御装置１０の処理動作に関して説明する。
【００９２】
ステップＳ１０では、イグニッションスイッチ（以下ＩＧＳＷ）がオン、すなわちＩＧＳＷオンになる。ＩＧＳＷは、ドライバなどの乗員の操作に応じて、ＩＧＳＷオフからＩＧＳＷオンとなる。車載制御装置１０は、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフからＩＧＳＷオンになると、ステップＳ１１以降の処理を行う。
【００９３】
なお、車載制御装置１０は、例えば、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフからＩＧＳＷオンに切り替わると、ステップＳ１１以降の処理を行うようにしてもよい。または、車載制御装置１０は、動作を開始すると、図ステップＳ１１以降の処理を行うものであってもよい。さらに、車載制御装置１０は、電源が供給されている間、所定時間毎にステップＳ１１以降の処理を行うものであってもよい。
【００９４】
ステップＳ１１では、エンジン回転数、車速、アクセル状態を取得する（状態取得部）。つまり、演算部７１は、エンジン回転数信号、車速信号、アクセル状態信号が入力されることで、エンジン回転数、車速、アクセル状態を取得する。このように、演算部７１は、制御部７０の負荷状態に相関する現在の車両の制御情報を取得する。なお、演算部７１には、エンジン回転数信号、車速信号、アクセル状態信号が定時間毎に入力されるように構成されている。
【００９５】
ステップＳ１２では、現在のＥＣＵ温度を予測する（推定部）。演算部７１は、送風ファン１００を始動させるか否かを判定するために、ステップＳ１１で取得した制御情報に基づいて、現在の車載制御装置１０の温度、すなわち温度現在値を予測（推定）する。よって、演算部７１は、車載制御装置１０の温度現在値を取得すると言える。
【００９６】
演算部７１は、例えば、複数の制御情報のそれぞれと車載制御装置１０の温度とが関連付けられた温度マップや温度演算式などを用いて、現在の車載制御装置１０の温度を予測することができる。なお、温度マップや温度演算式は、実機を用いた演算や、シミュレーションなどによって生成することができる。また、温度マップや温度演算式は、メモリ装置に記憶しておくことができる。
【００９７】
ステップＳ１３では、一定時間後のＥＣＵ温度上昇を予測する（推定部）。ＥＣＵ温度上昇は、所定時間の車載制御装置１０の上昇温度に相当する。演算部７１は、ステップＳ１１で取得した制御情報に基づいて、一定時間後のＥＣＵ温度上昇を予測する。つまり、演算部７１は、現在から一定時間後までにＥＣＵ温度がどの程度上昇するかを予測する。言い換えると、演算部７１は、制御情報を用いて所定時間の車載制御装置１０の上昇温度を予測すると言える。一定時間は、特許請求の範囲における所定時間に相当する。
【００９８】
演算部７１は、例えば、複数の制御情報のそれぞれと車載制御装置１０の温度上昇とが関連付けられた温度上昇マップや温度上昇演算式などを用いて、一定時間後の車載制御装置１０の温度上昇を予測することができる。なお、温度上昇マップや温度上昇演算式は、実機を用いた演算や、シミュレーションなどによって生成することができる。また、温度上昇マップや温度上昇演算式は、メモリ装置に記憶しておくことができる。
【００９９】
演算部７１は、現在のＥＣＵ温度と、一定時間後のＥＣＵ温度上昇を予測することで、一定時間後のＥＣＵ温度を予測することができる。演算部７１は、例えば、現在のＥＣＵ温度が４０度で、一定時間後のＥＣＵ温度上昇が６０度であると予測した場合、一定時間後のＥＣＵ温度が１００度であると予測することができる。一定時間後のＥＣＵ温度は、温度予測値と言うことができる。このように、本実施形態では、現在のＥＣＵ温度の予測値と、一定時間後のＥＣＵ温度上昇の予測値を用いて、温度予測値を予測すると言える。
【０１００】
ステップＳ１４では、温度予測値が規定値以上であるか否かを判定する（推定部）。演算部７１は、温度予測値が規定値以上であると判定した場合、車載制御装置１０の冷却が必要であるとみなしてステップＳ１５へ進む。一方、演算部７１は、温度予測値が規定値に達していないと判定した場合、車載制御装置１０の冷却が必要ないとみなしてステップＳ１１へ戻る。このように、演算部７１は、上記の制御情報を用いて、一定時間後における車載制御装置１０の温度が、冷却が必要な異常温度に達するか否かを推定する。
【０１０１】
ここでの規定値は、一定時間後における車載制御装置１０の温度が、冷却が必要な程度の異常温度になっているか否かを予測するための温度閾値であり、冷却予測閾値と言うこともできる。また、規定値は、特許請求の範囲における所定値に相当する。この規定値は、メモリ装置に記憶しておくことができる。
【０１０２】
ステップＳ１５では、送風ファンを始動する（冷却指示部）。演算部７１は、駆動部７２を介して送風ファン１００を始動する。つまり、演算部７１は、駆動部７２に対して、送風ファン１００の始動を命令する。これによって、駆動部７２は、送風ファン１００を始動させる。このように、制御部７０は、一定時間後のＥＣＵ温度が異常温度に達すると推定された場合、送風ファン１００に対して始動を指示する。
【０１０３】
送風ファン１００は、制御部７０によって始動が指示されると、羽根部１２０を回転させて、ケース２０に風を供給する。このようにして、車載制御装置１０は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。
【０１０４】
なお、演算部７１は、ステップＳ１３で予測した一定時間後のＥＣＵ温度に応じて、羽根部１２０の回転数を変えてもよい。演算部７１は、予測した一定時間後のＥＣＵ温度が高いほど、羽根部１２０の回転数が多くなるように駆動部７２に命令する。これによって、車載制御装置１０は、ＥＣＵ温度に適した冷却動作を行うことができる。
【０１０５】
また、演算部７１は、送風ファン１００の始動を命令したあとも、一定時間後のＥＣＵ温度の予測を継続してもよい。そして、演算部７１は、送風ファン１００が動作を開始した後に予測した一定時間後のＥＣＵ温度に追従して、羽根部１２０の回転数を変えてもよい。この場合も同様に、演算部７１は、予測した一定時間後のＥＣＵ温度が高いほど、羽根部１２０の回転数が多くなるように駆動部７２に命令する。
【０１０６】
さらに、車載制御装置１０は、エンジンルームＥＲ１の温度が高温の場合、送風ファン１００を駆動させたとしても、高温の空気をケース２０に供給することになり、ケース２０を冷却することができない。そこで、演算部７１は、エンジンルームＥＲ１の温度を取得可能に構成されていてもよい。そして、演算部７１は、エンジンルームＥＲ１の温度が閾値を超える高温の場合、送風ファン１００の始動を命令しないようにしてもよい。これによって、車載制御装置１０は、不要な送風ファン１００の動作を避けることができる。なお、ここでの閾値は、ケース２０の冷却に寄与しない程度の温度を示す値である。
【０１０７】
ステップＳ１６では、ステップＳ１２と同様に、現在のＥＣＵ温度を予測する（推定部）。しかしながら、演算部７１は、送風ファン１００の動作を停止させるか否かを判定するために、入力されたエンジン回転数信号、車速信号、アクセル状態信号に基づいて、現在の車載制御装置１０の温度を予測（推定）する。
【０１０８】
ステップＳ１７では、現在のＥＣＵ温度が規定値より低いか否かを判定する（推定部）。また、ここでの規定値は、ステップＳ１４での規定値と異なり、現在のＥＣＵ温度の予測値が高温であるか否かを判定するための温度閾値である。詳述すると、ここでの規定値は、現在のＥＣＵ温度の予測値が、予測されるＥＣＵ温度上昇を加えた場合に、一定時間後におけるＥＣＵ温度が冷却予測閾値に達する程度の高温であるか否かを判定するための温度閾値である。よって、ここでの規定値は、高温判定閾値と言うことができる。この規定値は、メモリ装置に記憶しておくことができる。
【０１０９】
演算部７１は、現在のＥＣＵ温度が高温判定閾値より低いと判定した場合、車載制御装置１０の冷却が必要なくなったとみなしてステップＳ１８へ進む。一方、演算部７１は、現在のＥＣＵ温度が高温判定閾値より低いと判定しなかった場合、車載制御装置１０の冷却が必要とみなしてステップＳ１６へ戻る。このように、演算部７１は、上記の制御情報を用いて、現在の車載制御装置１０の温度が、一定時間後におけるＥＣＵ温度が冷却予測閾値に達する程度の高温であるか否かを推定する。言い換えると、演算部７１は、送風ファン１００を動作させたことで、車載制御装置１０の温度が、一定時間後におけるＥＣＵ温度が冷却予測閾値に達しない程度に下回ったか否かを判定する。
【０１１０】
ステップＳ１８では、送風ファンを停止する。演算部７１は、駆動部７２を介して送風ファン１００の動作を停止する。つまり、演算部７１は、駆動部７２に対して、送風ファン１００の停止を命令する。これによって、駆動部７２は、送風ファン１００を停止させる。このように、制御部７０は、車載制御装置１０の冷却が必要なくなったとみなした場合、送風ファン１００に対して停止を指示する。
【０１１１】
送風ファン１００は、制御部７０によって停止が指示されると、羽根部１２０の回転を停止させて、ケース２０への風の供給を止める。つまり、車載制御装置１０は、送風ファン１００を動作させている際に、現在のＥＣＵ温度が高温判定閾値より低いと判定した場合、車載制御装置１０の冷却が必要なくなったとみなして、送風ファン１００の動作を停止させる。このように、車載制御装置１０は、冷却が必要ない場合、ケース２０への風の供給を停止させて消費電力を低減することができる。言い換えると、車載制御装置１０は、電力の無駄な消費を避けるために、車載制御装置１０の駆動時、常に送風ファン１００を動作させ続けるのではなく、一定時間後におけるＥＣＵ温度が冷却予測閾値に達すると予測したときのみ送風ファン１００を動作させる。
【０１１２】
ステップＳ１９では、ＩＧＳＷがオフであるか否かを判定する。演算部７１は、ＩＧＳＷオフであるか否か、すなわち、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオンからＩＧＳＷオフに切り替わったか否かを判定する。そして、演算部７１は、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフであると判定した場合、図２の処理を終了する。一方、演算部７１は、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフであると判定しなかった場合、ステップＳ１１へ戻る。
【０１１３】
このように、車載制御装置１０は、制御部７０の負荷状態に相関する車両の制御情報を用いることで、一定時間後における車載制御装置１０の温度が、冷却が必要な異常温度に達するか否かを推定することができる。そして、車載制御装置１０は、異常温度に達すると推定された場合、送風ファン１００に対して始動を指示するので、車載制御装置１０の温度が異常温度に達する前に、送風ファン１００によって空気の流れを形成して防水筐体を冷却することができる。よって、車載制御装置１０は、温度が過度に上昇することを抑制できる。
【０１１４】
車載制御装置１０は、車両の制御情報を用いて予測した、現在のＥＣＵ温度と、一定時間後のＥＣＵ温度上昇とを用いて、送風ファン１００を動作させるか否かを判定している。このため、車載制御装置１０は、車載制御装置１０の温度を測定するサーミスタ８０を備えていなくても、冷却が必要なときだけ送風ファン１００を駆動させることができる。
【０１１５】
また、車載制御装置１０では、防水シール部５１で囲まれた位置から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０を介して送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続している。このため、車載制御装置１０は、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、車載制御装置１０は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板６０と送風ファン１００とを接続したり、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、車載制御装置１０は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、車載制御装置１０は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、車載制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に電気的に接続する際の工数を低減できる。
【０１１６】
また、送風ファン１００は、強制的に空気の流れを作ってケース２０を冷却している。このため、送風ファン１００を取り付けた車載制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた車載制御装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン１００を取り付けた車載制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ車載制御装置を比較した場合、送風ファン１００を取り付けた車載制御装置１０の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた車載制御装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、車載制御装置１０は、送風ファン１００と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。
【０１１７】
また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に車載制御装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。
【０１１８】
しかしながら、車載制御装置１０は、上記のようにケース２０に送風ファン１００を取り付けて、送風ファン１００で冷却を行う。このため、車載制御装置１０は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に車載制御装置１０を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。
【０１１９】
また、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置することも考えられる。しかしながら、車載制御装置１０では、回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で壁部２１に配置している。このため、車載制御装置１０は、回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置する場合よりも、Ｚ方向の体格を小さくすることができる。
【０１２０】
特に本実施形態では、送風ファン１００の一部をファン取付開口部２５内に配置している。このため、車載制御装置１０は、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、車載制御装置１０は、送風ファン１００の一部を内部空間Ｓ１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。
【０１２１】
また、車載制御装置１０は、壁部２１の内面にハウジング２００のフランジ部２２１が対向するように、送風ファン１００とケース２０とが組み付けられている。このため、車載制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装してから、ケース２０を送風ファン１００に組み付けることができる。これによって、車載制御装置１０は、送風ファン１００から露出している端子１４０を回路基板６０のスルーホール６２に容易に挿入することができる。また、車載制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装される電子部品の一つとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。
【０１２２】
車載制御装置１０は、ケース２０に設けられた放熱フィンによって冷却を行う構成に対して、カバー３０の外形、回路基板６０の外形、製造工程を変更することなく送風ファン１００をケース２０に取り付けることができる。
【０１２３】
車載制御装置１０は、回路基板６０が防水筐体に収容されているため、回路基板６０から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、車載制御装置１０は、送風ファン１００によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。車載制御装置１０は、送風ファン１００によって作り出された風によって回路基板６０を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板６０を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板６０を急冷することができる。
【０１２４】
つまり、本実施形態では、羽根部１２０の回転軸が、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。そして、ハウジング２００には、羽根部１２０の回転にともなって、ケース２０の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口２０１及び第２通気口２１２が形成されている。このため、送風ファン１００により、ケース２０、ひいては回路基板６０を効率よく冷却することができる。
【０１２５】
特に本実施形態では、第１通気口２０１が吸込口、第２通気口２１２が排出口とされる。これによれば、第２通気口２１２が吸込口、第１通気口２０１が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２０の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２０、ひいては回路基板６０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。
【０１２６】
上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、冷却装置にコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン１００の端子１４０が回路基板６０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子６１の配置自由度を向上することができる。
【０１２７】
このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング２００の４つの側壁２１０のすべてに、第２通気口２１２が形成されている。これにより、第１通気口２０１から吸入した空気が、ケース２０の外面上を四方に広がる。したがって、ケース２０を効果的に冷却することができる。また、車載制御装置１０は、防水シール部５１を有しているため、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。
【０１２８】
なお、本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材５０は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部２５の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材５０は、Ｏリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部２５を囲う位置に設けられ、ハウジング２００とケース２０とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する。この場合、車載制御装置１０は、ケース２０に対して送風ファン１００を固定する固定機構を備えることが好ましい。また、この点は、他の実施形態でも同様である。
【０１２９】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第５実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第５実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【０１３０】
（第２実施形態）
図５に基づき、第２実施形態に係る車載制御装置の概略構成について説明する。ここでは、第２実施形態の車載制御装置１０において、車載制御装置１０と異なる点を中心に説明する。第２実施形態の車載制御装置１０は、車載制御装置１０と同様の構成を有しており、処理動作が車載制御装置１０と異なる。本実施形態では、便宜的に、上記実施形態と同じ符号を用いる。また、図５においては、図２と同じ処理内容のステップに関して、図２と同じステップ番号を付与する。このステップ番号の処理に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。第２実施形態の車載制御装置１０は、主に、現在のＥＣＵ温度を測定する点が上記実施形態と異なる。
【０１３１】
車載制御装置１０は、ＩＧＳＷがオフからオンに切り替わると、図５のフローチャートに示す処理を開始する。また、車載制御装置１０は、動作を開始すると、図５のフローチャートに示す処理を開始する。
【０１３２】
ステップＳ２０では、ＥＣＵ温度が規定値以上であるか否かを判定する。演算部７１は、サーミスタ８０からＥＣＵ温度を取得する。そして、演算部７１は、ＥＣＵ温度が規定値以上であるか否かを判定し、ＥＣＵ温度が規定値以上であると判定した場合はステップＳ１１へ進み、ＥＣＵ温度が規定値に達していないと判定した場合はステップＳ２０を繰り返し実行する。ここでのＥＣＵ温度は、車載制御装置１０の現在の温度である温度現在値であり、温度実測値に相当する。
【０１３３】
また、ここでの規定値は、冷却予測閾値ではなく高温判定閾値である。この規定値は、メモリ装置に記憶しておくことができる。
【０１３４】
ステップＳ１４では、第１実施形態と同様に、温度予測値が規定以上であるか否かを判定する。しかしながら、本実施形態では、温度実測値と、予測値であるＥＣＵ温度上昇とに基づいて温度予測値を予測する。
【０１３５】
ステップＳ２１では、ＥＣＵ温度が規定値（高温判定閾値）より低いか否かを判定する（推定部）。演算部７１は、ステップＳ２０と同様に、サーミスタ８０からＥＣＵ温度を取得する。そして、演算部７１は、ＥＣＵ温度が規定値より低いか否かを判定する。演算部７１は、ＥＣＵ温度が規定値より低いと判定した場合、車載制御装置１０の冷却が必要なくなったとみなしてステップＳ１８へ進む。一方、演算部７１は、ＥＣＵ温度が規定値より低いと判定しなかった場合、車載制御装置１０の冷却が必要とみなしてステップＳ２１を繰り返し実行する。
【０１３６】
本実施形態の車載制御装置１０は、第１実施形態の車載制御装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態の車載制御装置１０は、温度実測値を用いて、一定時間後の温度予測値を予測しているため、第１実施形態の車載制御装置１０よりも正確な温度予測値を得ることができる。このため、本実施形態の車載制御装置１０は、第１実施形態の車載制御装置１０よりも、送風ファン１００の動作タイミングを適切に制御でき、消費電力を低減できる。
【０１３７】
（第３実施形態）
図６、図７に基づき、第３実施形態に係る車載制御装置１０の概略構成について説明する。ここでは、第３実施形態の車載制御装置１０において、第１実施形態の車載制御装置１０と異なる点を中心に説明する。第３実施形態の車載制御装置１０は、第１実施形態の車載制御装置１０と同様の構成を有しており、処理動作が車載制御装置１０と異なる。本実施形態では、便宜的に、第１実施形態と同じ符号を用いる。また、図６においては、図２と同じ処理内容のステップに関して、図２と同じステップ番号を付与する。このステップ番号の処理に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。第３実施形態の車載制御装置１０は、主に、制御マップを用いる点が第１実施形態と異なる。
【０１３８】
制御部７０は、制御情報と、送風ファン１００の駆動を示す駆動情報と非駆動を示す非駆動情報のいずれかが関連付けられた制御マップを有している。詳述すると、図７に示すように、制御マップは、制御情報から得られる車載制御装置１０の一定時間後の負荷（予測値）と、制御情報から得られる現在のＥＣＵ温度とに、駆動情報と非駆動情報のいずれかが関連付けられている。制御マップは、送風ファンオン領域と送風ファンオフ領域とに分かれている。送風ファンオン領域は、制御情報と駆動情報とが関連付けられた領域と言える。一方、送風ファンオフ領域は、制御情報と非駆動情報とが関連付けられた領域と言える。
【０１３９】
なお、将来予想されるＥＣＵ負荷は、車載制御装置１０の一定時間後の負荷に相当する。また、現在のＥＣＵ温度は、予測値と実測値のいずれであっても採用できる。
【０１４０】
制御マップは、実機を用いた演算や、シミュレーションなどによって生成することができる。制御マップは、メモリ装置に記憶されている。また、制御マップは、特許請求の範囲におけるマップに相当する。
【０１４１】
ステップＳ３０では、エンジン回転数、車速、アクセル状態、ＥＣＵ素子温度を取得する（状態取得部）。つまり、演算部７１は、エンジン回転数信号、車速信号、アクセル状態信号が入力されることで、エンジン回転数、車速、アクセル状態を取得する。また、本実施形態では、車載制御装置１０の回路素子６１に設けられたサーミスタ８０から、回路素子６１の現在の温度を示す電気信号、すなわちＥＣＵ素子温度を示す素子温度信号を入力される例を採用する。ＥＣＵ素子温度は、ＥＣＵ温度と同等とみなすことができる。このように、演算部７１は、制御部７０の負荷状態に相関する現在の車両の制御情報を取得する。なお、演算部７１には、エンジン回転数信号、車速信号、アクセル状態信号、素子温度信号が定時間毎に入力されるように構成されている。
【０１４２】
ステップＳ３１では、制御マップと比較する（推定部）。演算部７１は、送風ファン１００を駆動させるか否かを判定するために、ステップＳ３０で取得した制御情報と制御マップとを比較する。
【０１４３】
ステップＳ３２では、送風ファンオン領域であるか否かを判定する（推定部）。演算部７１は、送風ファンオン領域であると判定した場合はステップＳ１５へ進み、送風ファンオン領域であると判定しなかった場合、すなわち送風ファンオフ領域であると判定した場合はステップＳ３０へ戻る。
【０１４４】
このように、演算部７１は、取得した制御情報と制御マップとを比較して、制御情報に駆動情報が関連付けられていた場合に、一定時間後にＥＣＵ温度が異常温度に達すると推定する。一方、演算部７１は、制御情報に非駆動情報が関連付けられていた場合に、一定時間後にＥＣＵ温度が異常温度に達すると推定しない。
【０１４５】
本実施形態の車載制御装置１０は、第１実施形態の車載制御装置１０と同様の効果を奏することができる。本実施形態の車載制御装置は、制御マップを用いるため、第１、第２実施形態の車載制御装置１０のように逐次計算する場合よりも、処理負荷を低減することができる。
【０１４６】
（第３実施形態の変形例）
制御マップは、図７に示したものに限定されない。本変形例では、図８に示す制御マップを採用する。制御部７０は、送風ファン１００のオンオフ、すなわち駆動と停止だけでなく、状況に応じて送風ファン１００をデューティ制御してもよい。よって、制御マップは、図８に示すように、送風ファンオン領域、送風ファンオフ領域、及びこれらの領域間に設定された送風ファンデューティ制御領域を含んでいる。
【０１４７】
演算部７１は、ステップＳ３０で取得した制御情報と、図８に示す制御マップを比較する。そして、演算部７１は、送風ファンデューティ制御領域であると判定した場合、駆動部７２を介して、送風ファン１００をデューティ制御する。演算部７１は、送風ファン１００をデューティ制御することで、羽根部１２０の回転速度を変更することができる。
【０１４８】
本変形例の車載制御装置１０は、第３実施形態の車載制御装置１０と同様の効果を奏することができる。
【０１４９】
（第４実施形態）
図９に基づき、第４実施形態に係る車載制御装置１０の概略構成について説明する。ここでは、第４実施形態の車載制御装置１０において、第１、第３実施形態の車載制御装置１０と異なる点を中心に説明する。第４実施形態の車載制御装置１０は、第１、第３実施形態の車載制御装置１０と同様の構成を有しており、処理動作が第１、第３実施形態の車載制御装置１０と異なる。本実施形態では、便宜的に、第１実施形態と同じ符号を用いる。第３実施形態の車載制御装置１０は、主に、送風ファン１００の駆動制御が第３実施形態と異なる。
【０１５０】
車載制御装置１０は、ラジエータ３４０で冷却される車載機器としてのエンジン３１０の周辺に搭載されている。つまり、車載制御装置１０は、上記実施形態と同様にエンジンルームＥＲ１に設けられている。よって、車載制御装置１０は、ラジエータファンからの送風も、車載制御装置１０の温度に影響する。
【０１５１】
本実施形態では、図９に示す制御マップを採用する。この制御マップは、制御情報から得られる車載制御装置１０の一定時間後の負荷と、制御情報から得られる現在のＥＣＵ温度と、ラジエータ冷却水の温度とに、駆動情報と非駆動情報のいずれかが関連付けられている。制御マップは、送風ファンオン領域と送風ファンオフ領域とに分かれている。送風ファンオン領域は、制御情報と駆動情報とが関連付けられた領域である。一方、送風ファンオフ領域は、制御情報と非駆動情報とが関連付けられた領域である。制御マップは、一点鎖線で囲まれた領域が送風ファンオフ領域で、その周辺が送風ファンオン領域である。また、制御マップは、冷却水の温度が高い場合よりも低い場合の方が、送風ファンオフ領域が広くなっている。よって、車載制御装置１０は、冷却水の温度が高い場合よりも低い場合の方が、送風ファン１００が始動されにくいように構成されている。
【０１５２】
この制御マップに示すように、送風ファンオン領域は、冷却水の温度がある値よりも高い領域である。よって、演算部７１は、ラジエータ３４０における冷却水温度を取得し、一定時間後のＥＣＵ温度が異常温度に達すると推定されたことに加えて、冷却水温度が水温閾値よりも高い場合に、送風ファン１００に対して始動を指示する（冷却指示部）。
【０１５３】
なお、制御マップは、実機を用いた演算や、シミュレーションなどによって生成することができる。制御マップは、メモリ装置に記憶されている。また、制御マップは、特許請求の範囲におけるマップに相当する。
【０１５４】
さらに、演算部７１は、送風ファン１００に対して始動を指示した場合、冷却水温度に応じて、駆動部７２を介して送風ファン１００の駆動態様をかえてもよい。冷却水温度が低い場合は、車載制御装置１０の周辺温度は、エンジン３１０によって温められていない。このとき、送風ファン１００を回転させることで、比較的冷たい風をケース２０に供給できる。一方、冷却水温度が高い場合、車載制御装置の周辺温度は、エンジン３１０によって温められている。このとき、送風ファン１００を回転させたとしても、比較的暖かい風をケース２０に供給するだけで、ケース２０を冷却できない可能性がある。
【０１５５】
そこで、演算部７１は、送風ファン１００に対して始動を指示した場合、冷却水温度が低い場合よりも冷却水温度が高い場合の方が、送風ファン１００の出力を高めるように駆動部７２を介して送風ファン１００の駆動態様をかえる。つまり、演算部７１は、冷却水温度が高い場合、冷却水温度が低い場合よりも送風ファン１００の回転速度を上げるように駆動部７２に指示する。なお、送風ファン１００の回転速度は、羽根部１２０の回転速度と同意であり、上記のようにデューティ制御によって達成できる。
【０１５６】
（第４実施形態の変形例）
制御マップは、図９に示したものに限定されない。本変形例では、図１０に示す制御マップを採用する。制御部７０は、第１マップと第２マップの二つの制御マップを切り換えながら送風ファン１００を駆動制御する。第１マップは、ラジエータファンがオフの時、すなわち回転していない場合の制御マップである。一方、第２マップは、ラジエータファンがオンの時、すなわち回転している場合の制御マップである。第２マップは、第１マップよりも送風ファンオフ領域が広く設定されている。
【０１５７】
演算部７１は、ラジエータファンが回転していない場合は第１マップを用い、ラジエータファンが回転している場合は第２マップを用いて、送風ファン１００に対して始動を指示するか否かを判定する。このため、演算部７１は、ラジエータファンが回転していない場合よりもラジエータファンが回転している場合の方が、送風ファン１００が始動されにくいように構成されている。
【０１５８】
また、演算部７１は、ラジエータファンの動作状態信号を取得し、一定時間後のＥＣＵ温度が異常温度に達すると推定され、且つ、ラジエータファンが動作中の場合、送風ファン１００の出力低下を駆動部７２に指示するようにしてもよい。つまり、演算部７１は、一定時間後のＥＣＵ温度が異常温度に達すると推定され、且つ、ラジエータファンが動作中の場合、送風ファン１００の回転速度を下げるように駆動部７２に指示する。このとき、演算部７１は、送風ファン１００の回転数を停止するように駆動部７２に指示してもよい。
【０１５９】
変形例の車載制御装置１０は、第４実施形態の車載制御装置１０と同様の効果を奏することができる。
【０１６０】
（第５実施形態）
図１１に基づき、第５実施形態に係る車載制御装置１０の概略構成について説明する。ここでは、本実施形態の車載制御装置１０において、車載制御装置１０と異なる点を中心に説明する。本実施形態の車載制御装置１０は、主に、モータ３５０を駆動源とする車両に搭載されている点が第１実施形態の車載制御装置１０と異なる。本実施形態の車載制御装置１０では、第１実施形態の車載制御装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、第１実施形態を参照して適用できる。
【０１６１】
車載制御装置１０は、車両のモータ３５０が配置された空間であるモータ配置部ＭＲ１に設けられている。車載制御装置１０は、モータ３５０を駆動制御するＥＣＵである。車載制御装置１０は、エンジン３１０ではなくモータ３５０と電気的に接続されている。なお、図１１では、モータ３５０がモータ配置部ＭＲ１外に設けられているように図示されている。しかしながら、モータ３５０に関しても、モータ配置部ＭＲ１に設けられている。
【０１６２】
演算部７１は、制御部７０の負荷状態に相関する現在の車両の制御情報の一つとして、モータ３５０からモータ回転数信号を取得可能に構成されている。車載制御装置１０は、モータ３５０を駆動するものである。よって、車載制御装置１０は、モータ３５０の回転数が高くなると、制御部７０の負荷も大きくなる。よって、モータ回転数信号は、制御部７０の負荷状態に相関する現在の車両の制御情報として採用できる。
【０１６３】
演算部７１は、ステップＳ１１でモータ回転数信号を取得する。そして、演算部７１は、モータ回転数信号を用いて、ステップＳ１２以降の処理を行う。また、演算部７１は、ステップＳ３０やステップＳ３３でモータ回転数信号を取得する。そして、演算部７１は、モータ回転数信号を用いて、ステップＳ３１やステップＳ３４などの処理を行う。
【０１６４】
本実施形態の車載制御装置１０は、第１実施形態の車載制御装置１０と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【０１６５】
１０…車載制御装置、２０…ケース、２１…壁部、２２…コネクタ取付部、２３…車体固定部、２４…筐体固定孔、２５…ファン取付開口部、３０…カバー、３１…放熱フィン、４０…コネクタ、５０…シール部材、５１…防水シール部、６０…回路基板、６１…回路素子、６２…スルーホール、６３…接続部材、７０…制御部、７１…演算部、７２…駆動部、８０…サーミスタ、１００…送風ファン、１１０…軸部、１２０…羽根、１３０…ファン用回路基板、１４０…端子、１５０…ポッティング部、２００…ハウジング、２０１…開口部、２１０…側壁、２１１…側壁端部、２１２…通気口、２２０…底部、２２１…フランジ部、３１０…エンジン、３２０…メータ、３３０…アクセルペダル、３４０…ラジエータ、３４１…ラジエータファン、３４２…水温センサ、ＥＲ１…エンジンルーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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