(57)【要約】【課題】切削中の切削ブレードの異常を適切に検出すること。【解決手段】チャックテーブル（２１）に保持された被加工物（Ｗ）を切削ブレード（４４）で切削する切削装置（１）であって、切削ブレードを装着したスピンドルと、スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジング（４２）と、スピンドルハウジングの前端部に固定されたブレードカバー（４５）と、切削ブレードの左右両側に切削水を供給するようにブレードカバーに設けられた一対のサイドノズルと、サイドノズル内の切削水を伝播する弾性波を検出するように設けられた弾性波検出センサと、弾性波検出センサからの検出信号の変化から切削ブレードの状態変化を判定する制御手段とを備える構成にした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、を備えた切削装置であって、
該切削手段は、該切削ブレードを前端に装着するスピンドルと、該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの前端部に固定され、該切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードに両側から切削水を供給するノズルと、をさらに備え、
該ノズルに配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードにより切削する際に発生し切削水を伝播する弾性波を検出する弾性波検出センサと、該切削装置を制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、該弾性波検出センサからの検出信号の変化から該切削ブレードの状態の変化を判定することを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物は、例えば、切削装置において円環状の切削ブレードで切削されて複数のチップへと分割される。被加工物の切削中に切削ブレードの欠けや、切削性能の低下、異物との接触、加工負荷の変化といった異常が生じると、切削ブレードが振動してしまう。このような切削ブレードの異常を検出する方法として、光学センサで切削ブレードの欠けを検出する方法（例えば、特許文献１参照）や、切削ブレードを装着したスピンドルのモータ電流をモニタして加工負荷を検出する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４７０４８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の光学センサを用いた方法では、切削ブレードの欠け以外の異常を適切に検出できない。また、モータ電流をモニタする方法では、切削ブレードの回転に影響する各種異常を検出可能だが、ある程度の測定誤差が生じるため僅かな異常の検出には向いていない。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削中の切削ブレードの異常を適切に検出可能な切削装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、を備えた切削装置であって、該切削手段は、該切削ブレードを前端に装着するスピンドルと、該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの前端部に固定され、該切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードに両側から切削水を供給するノズルと、をさらに備え、該ノズルに配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードにより切削する際に発生し切削水を伝播する弾性波を検出する弾性波検出センサと、該切削装置を制御する制御手段とを備え、該制御手段は、該弾性波検出センサからの検出信号の変化から該切削ブレードの状態の変化を判定することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、ノズルから切削ブレードの側面に切削水が供給されると、ノズルから切削ブレードの側面に到達する切削水の水流が形成される。切削ブレードの振動が弾性波になって、水流を通じてノズルに設けた弾性波検出センサまで伝播される。よって、弾性波検出センサで切削中の切削ブレードの欠けや切削音を拾うことができ、切削ブレードの振動を伴う切削中の異常を適切に検出することができる。また、切削水の水流を通じて切削ブレードの振動が伝播されるため、スピンドル等の他の機械要素を介して伝播される振動を検出する場合と比較して検出精度を高めることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ノズルに弾性波検出センサを設けて、ノズルから切削ブレードの側面に切削水を供給することで、切削ブレードから切削水の水流を伝播した弾性波によって切削ブレードの振動を伴う切削中の異常を適切に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態の切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態の切削手段の斜視図である。
【図３】本実施の形態のサイドノズルの断面図である。
【図４】本実施の形態の切削ブレードの状態判定動作の一例を示す図である。
【図５】変形例のサイドノズルの斜視図である。
【図６】変形例のサイドノズルでの弾性波の伝播状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。なお、切削装置は、図１に示す構成に限定されない。切削装置は、切削ブレードによって被加工物を切削する装置であれば、どのように構成されていてもよい。
【００１１】
図１に示すように、切削装置１は、切削ブレード４４とチャックテーブル２１を相対的に移動させることで、チャックテーブル２１に保持された被加工物Ｗを切削ブレード４４で切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、区画された各領域には各種デバイスが形成されている。被加工物Ｗの裏面にはダイシングテープＴが貼着されており、ダイシングテープＴの外周にはリングフレームＦが貼着されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。
【００１２】
切削装置１の基台１１上には、チャックテーブル２１をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段１５が設けられている。切削送り手段１５は、基台１１上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール１６と、一対のガイドレール１６にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル１７とを有している。Ｘ軸テーブル１７の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部に送りネジ１８が螺合されている。送りネジ１８の一端部に連結された駆動モータ１９が回転駆動されることで、チャックテーブル２１が一対のガイドレール１６に沿ってＸ軸方向に切削送りされる。
【００１３】
Ｘ軸テーブル１７上には、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル２１がＺ軸回りに回転可能に設けられている。チャックテーブル２１には、ポーラスセラミック材により保持面（不図示）が形成されており、保持面に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。チャックテーブル２１の周囲には、エア駆動式の４つのクランプ部２３が設けられており、各クランプ部２３によって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。また、基台１１の上面には、チャックテーブル２１の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部１２が設けられている。
【００１４】
立壁部１２には、一対の切削手段４１をＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段３１と、切削手段４１をＺ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段３６とが設けられている。インデックス送り手段３１は、立壁部１２の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３２と、一対のガイドレール３２にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル３３とを有している。切り込み送り手段３６は、Ｙ軸テーブル３３上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３７と、一対のガイドレール３７にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３８とを有している。
【００１５】
各Ｚ軸テーブル３８の下部には、被加工物Ｗを切削する切削手段４１が設けられている。Ｙ軸テーブル３３およびＺ軸テーブル３８の背面側には、それぞれナット部が形成されており、これらナット部に送りネジ３４、３９が螺合されている。Ｙ軸テーブル３３用の送りネジ３４、Ｚ軸テーブル３８用の送りネジ３９の一端部には、それぞれ駆動モータ３５、４０が連結されている。駆動モータ３５、４０により、それぞれの送りネジ３４、３９が回転駆動されることで、各切削手段４１がガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動され、各切削手段４１がガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に切込み送りされる。
【００１６】
一対の切削手段４１は、スピンドルハウジング４２にスピンドル（不図示）が回転自在に支持され、スピンドルの前端に切削ブレード４４が装着されている。切削ブレード４４は、ダイヤモンド砥粒をボンド剤で固めた円板状に形成されている。スピンドルハウジング４２の前端部にはブレードカバー４５が固定され、ブレードカバー４５によって切削ブレード４４の周囲が部分的に覆われている。また、ブレードカバー４５には、切削箇所や洗浄箇所に向けて切削水を供給する各種ノズルが設けられており、各種ノズルから切削水を供給しながら被加工物Ｗが分割予定ラインに沿って切削される。
【００１７】
このように構成された切削装置１では、切削ブレード４４の欠け、切削性能の低下、加工負荷の変化等の異常が起こると、切削中の切削ブレード４４に振動が生じる。切削ブレード４４の振動を検出することで、切削中に切削ブレード４４の欠けや切削性能の低下等の異常を検出可能であるが、切削ブレード４４以外の他の機械要素の振動や振動音等のノイズも取り込まれてしまう。また、切削ブレード４４の振動が弾性波になってブレードマウント（不図示）等に伝播されるが、ブレードマウントから切削ブレード４４の異常振動に応じた弾性波を精度よく検出することが難しい。
【００１８】
そこで、本実施の形態の切削装置１では、切削手段４１のサイドノズル（ブレードクーラー）４８（図２参照）に弾性波検出センサ５２を設けて、サイドノズル４８から切削ブレード４４の側面に供給した切削水の水流で、切削ブレード４４の弾性波の伝播経路を形成するようにしている。これにより、切削ブレード４４の振動が弾性波になって、切削水の水流を伝ってサイドノズル４８に設けられた弾性波検出センサ５２に検出される。切削水を弾性波が伝播することで、他の機械要素の振動等のノイズを減らすことができると共に、他の機械要素を伝播する弾性波と比べて切削ブレード４４の振動を精度よく弾性波検出センサ５２に検出させることができる。
【００１９】
以下、図２を参照して、本実施の形態の弾性波の検出構造について詳細に説明する。図２は、本実施の形態の切削手段の斜視図である。図３は、本実施の形態のサイドノズルの断面図である。なお、図３ＡはサイドノズルのＸＺ平面の断面図、図３ＢはサイドノズルのＹＺ平面の断面図である。
【００２０】
図２に示すように、切削手段４１のスピンドルハウジング４２の前端部にはブレードカバー４５が固定されている。ブレードカバー４５は、切削ブレード４４の略下半部を除いて、切削ブレード４４の周囲をカバーしている。ブレードカバー４５には、シャワーノズル４６及びフロントノズル４７が設けられている。シャワーノズル４６によって切削ブレード４４に前方から切削水が供給され、切削ブレード４４の回転に巻き込まれた切削水によって前方から加工点が冷却及び洗浄される。フロントノズル４７によって被加工物Ｗの表面に切削水が供給され、洗浄水によって被加工物Ｗに付着した加工屑が洗い流される。
【００２１】
ブレードカバー４５には、切削ブレード４４を挟んで左右両側にＬ字状で一対のサイドノズル４８が配設されている。一対のサイドノズル４８の対向面には縦長のスリット４９が形成されており、各スリット４９によって左右両側から切削ブレード４４に切削水が供給され、切削ブレード４４の側面に当たった切削水によって側方から加工点が冷却及び洗浄される。Ｌ字状の各サイドノズル４８の屈曲部分には、チャックテーブル２１（図１参照）に保持された被加工物Ｗを切削ブレード４４により切削する際に発生した弾性波を検出する弾性波検出センサ５２が設けられている。
【００２２】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、サイドノズル４８の内部には切削水の流路が形成されており、サイドノズル４８の先端側には流路の出口になる複数のスリット４９が縦長に形成されている。各スリット４９は切削ブレード４４の側面に対向しており、各スリット４９から切削ブレード４４の側面に垂直な方向から切削水が供給される。各スリット４９から切削ブレード４４に切削水が供給されると、切削ブレード４４の振動が弾性波になって切削水を通ってサイドノズル４８内に伝播される。サイドノズル４８の屈曲部分には開口５１が形成されており、この開口５１には切削水中の弾性波を検出する弾性波検出センサ５２が取り付けられている。
【００２３】
弾性波検出センサ５２の検出面５３は、サイドノズル４８の開口５１を通じて流路内に露出されており、サイドノズル４８の屈曲位置、すなわち流路の突き当たりで壁面を形成している。このため、サイドノズル４８内の弾性波が流路の突き当たりに向かって切削水を伝播し、流路の突き当たりで弾性波が弾性波検出センサ５２の検出面５３で良好に検出される。また、弾性波検出センサ５２は、いわゆるＡＥ（Acoustic  Emission）センサであり、切削水に伝播した弾性波を電気的な変化に変換し、検出信号として弾性波検出センサ５２に接続された制御手段５５に出力する。
【００２４】
制御手段５５は、弾性波検出センサ５２からの検出信号の変化から切削ブレード４４の状態の変化を判定する。例えば、制御手段５５は、良好な切削時の切削ブレード４４の振動を示す基準波形の閾値を事前に記憶しておき、この基準波形の閾値と弾性波検出センサ５２から出力された検出信号を比較することで切削ブレード４４の異常を判定する。なお、制御手段５５は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。
【００２５】
このように、本実施の形態の弾性波検出センサ５２は、他の機械要素を伝播する弾性波ではなく、サイドノズル４８から切削ブレード４４に供給される切削水中を伝播する弾性波を検出している。このため、他の機械要素の振動等に起因したノイズを抑えた状態で、切削ブレード４４の振動に対応した弾性波を検出することができ、切削ブレード４４の異常を精度よく判定することができる。なお、本実施の形態では、一対のサイドノズル４８のそれぞれに弾性波検出センサ５２が設けられる構成にしたが、少なくとも片側のサイドノズル４８に弾性波検出センサ５２が設けられていればよい。
【００２６】
図４を参照して、切削ブレードの状態判定動作について説明する。図４は、本実施の形態の切削ブレードの状態判定動作の一例を示す図である。なお、図４Ａ及び図４Ｂは、サイドノズルによる切削水の供給状態、図４Ｃはサイドノズルでの弾性波の伝播状態、図４Ｄは検出信号のＡＥ波形をそれぞれ示している。
【００２７】
図４Ａに示すように、切削加工が開始されると、切削ブレード４４が高速回転されると共に、サイドノズル４８のスリット４９から切削ブレード４４の側面に向けて切削水が供給される。サイドノズル４８が切削ブレード４４の側面に近づけられており、サイドノズル４８から切削ブレード４４の側面に垂直に切削水が噴き付けられる。これにより、サイドノズル４８と切削ブレード４４の間には切削水によって水柱５７が形成され、サイドノズル４８の流路と切削ブレード４４の側面が水柱５７で接続される。すなわち、サイドノズル４８と切削ブレード４４の間に切削水によって弾性波の伝播経路が形成される。
【００２８】
図４Ｂに示すように、切削ブレード４４で被加工物Ｗ（図１参照）が切削されると、切削中の切削ブレード４４の振動や切削音が弾性波になって、水柱５７を通ってサイドノズル４８に向けて伝播される。この場合、切削ブレード４４とサイドノズル４８の間の空間に水柱５７が形成されるため、水柱５７に他の機械要素からの振動等が伝わり難くなっている。よって、水柱５７へのノイズの混入を抑えつつ、切削ブレード４４の振動が弾性波としてサイドノズル４８に伝播される。このように、切削ブレード４４に切削水を供給することで、切削ブレード４４の振動を切削水中の弾性波に変換している。
【００２９】
図４Ｃに示すように、切削ブレード４４の弾性波がサイドノズル４８内に入り込むと、切削水の流れと逆向きに伝播して、流路の突き当たりとなる弾性波検出センサ５２の検出面５３に到達する。弾性波検出センサ５２では、弾性波が電気的な検出信号に変換されて、弾性波検出センサ５２から制御手段５５に出力される。切削水中を弾性波が伝播されるため、複数の機械要素を弾性波が伝播する場合のような、機械要素同士の界面での反射や減衰等が抑えられている。よって、切削ブレード４４の振動に対応した弾性波を弾性波検出センサ５２で精度よく検出することができる。
【００３０】
図４Ｄに示すように、制御手段５５（図４Ｃ参照）には、基準信号のＡＥ値が閾値ＴＨとして記憶されている。そして、切削中に弾性波検出センサ５２から出力された検出信号のＡＥ値と閾値ＴＨが比較される。検出信号のＡＥ値が閾値ＴＨを超えたときに、切削ブレード４４の振動に異常があるとして判定される。制御手段５５に切削ブレード４４の異常と判定されると、切削装置１（図１参照）のディスプレイ等の報知手段でオペレータに報知される。なお、閾値ＴＨには、実験的、経験的又は理論的に求められた値が使用されてもよい。例えば、閾値ＴＨは、事前に切削ブレード４４が空転した状態で検出信号が求められ、この検出信号のＡＥ値に基づいて閾値ＴＨが設定される。
【００３１】
以上のように、本実施の形態の切削装置１によれば、サイドノズル４８から切削ブレード４４の側面に切削水が供給されると、サイドノズル４８から切削ブレード４４の側面に到達する切削水の水流が形成される。切削ブレード４４の振動が弾性波になって、水流を通じてサイドノズル４８に設けた弾性波検出センサ５２まで伝播される。よって、弾性波検出センサ５２で切削中の切削ブレード４４の欠けや切削音を拾うことができ、切削ブレード４４の振動を伴う切削中の異常を適切に検出することができる。また、切削水の水流を通じて切削ブレード４４の振動が伝播されるため、スピンドル４３等の他の機械要素を介して伝播される振動を検出する場合と比較して検出精度を高めることができる。
【００３２】
なお、本実施の形態では、サイドノズルの屈曲部分に弾性波検出センサを設ける構成にしたが、この構成に限定されない。弾性波検出センサは、切削水中を伝播する弾性波を検出するようにサイドノズルに取り付けられていればよく、サイドノズルに対する取付位置は特に限定されない。例えば、図５の変形例に示すように、サイドノズルのスリットに対向する位置に弾性波検出センサが取り付けられていてもよい。図５は、変形例のサイドノズルの斜視図である。図６は、変形例のサイドノズルでの弾性波の伝播状態を示す図である。
【００３３】
図５に示すように、変形例の一対のサイドノズル６１の外側面には開口が形成されており、開口には各スリット６２に向かい合うように複数の弾性波検出センサ６５が取り付けられている。弾性波検出センサ６５の検出面６６は、サイドノズル６１の開口を通じて流路内に露出されており、スリット６２に対向する位置でサイドノズル６１の側壁を形成している。切削ブレード６７の側面とスリット６２と弾性波検出センサ６５の検出面６６がＹ軸方向で一直線状に並ぶため（図６参照）、切削ブレード６７の側面から伝播した弾性波が弾性波検出センサ６５の検出面６６でダイレクトに検出される。
【００３４】
より詳細には、図６に示すように、サイドノズル６１のスリット６２から切削ブレード６７の側面に切削水が供給されると、サイドノズル６１と切削ブレード６７の間には切削水によって水柱６９が形成される。この状態で切削ブレード６７によって被加工物Ｗが切削されると、切削中の切削ブレード６７の振動や切削音が弾性波になって、水柱６９を通ってサイドノズル６１に向けて弾性波が伝播される。この場合、切削ブレード６７とサイドノズル６１の間の空間に水柱６９が形成されているため、水柱６９に他の機械要素からの振動等が伝わり難く、外部から水柱６９にノイズが入り込み難くなっている。
【００３５】
切削ブレード６７の弾性波がスリット６２を通じてサイドノズル６１内に伝播して、スリット６２の対向位置の弾性波検出センサ６５の検出面６６に到達する。弾性波検出センサ６５では、弾性波が電気的な検出信号に変換されて、弾性波検出センサ６５から制御手段６８に出力される。切削ブレード６７の側面から弾性波検出センサ６５にダイレクトに弾性波が伝播されるため、弾性波の反射や減衰が最小限に抑えられて、切削ブレード６７の振動に対応した弾性波を弾性波検出センサ６５で精度よく検出される。そして、制御手段６８で弾性波検出センサ６５から出力された検出信号と基準波形の閾値が比較されて、切削ブレード６７の異常が判定される。
【００３６】
このように、変形例のサイドノズル６１では、切削ブレード６７、スリット６２、弾性波検出センサ６５が一直線に並んで弾性波の伝播経路が形成されている。第１の実施の形態と比較して、ノイズの混入や減衰を抑えて検出精度を高めることができ、切削ブレード６７の振動を伴う切削中の異常をより適切に検出することができる。
【００３７】
また、本実施の形態では、弾性波検出センサとしてＡＥセンサを例示して説明したが、この構成に限定されない。弾性波検出センサは、弾性波を検出可能であればよく、例えば、振動センサで構成されてもよい。また、ＡＥセンサは、特定周波数の高い感度が得られる共振型ＡＥセンサ、広い帯域で一定の感度が得られる広帯域型ＡＥセンサ、プリアンプを内蔵したプリアンプ内蔵型ＡＥセンサのいずれで構成されてもよい。また、共振型ＡＥセンサでは、共振周波数の異なる複数の振動子（圧電素子）を設けておき、加工条件等に応じて適宜選択してもよい。
【００３８】
また、弾性波検出センサの振動子は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）等のセラミックスで形成される。
【００３９】
また、本実施の形態では、ダイシングテープは、テープ基材に粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にＤＡＦが貼着されたＤＡＦ（Dai  Attach  Film）テープでもよい。
【００４０】
また、本実施の形態では、切削装置として被加工物を個片化する切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、切削ブレードの取り付けが必要になる他の切削装置に適用可能であり、例えば、エッジトリミング装置、及び切削装置を備えたクラスター装置等の他の加工装置に適用されてもよい。
【００４１】
また、加工対象のワークとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００４２】
また、本実施の形態では、切削ブレードとしてハブ基台に切削砥石を固定したハブブレードを例示して説明したが、この構成に限定されない。切削ブレードは、ハブレスタイプのワッシャーブレードでもよい。
【００４３】
また、本実施の形態では、チャックテーブルは吸引チャック式のテーブルに限らず、静電チャック式のテーブルでもよい。
【００４４】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４５】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００４６】
また、本実施の形態では、本発明を切削装置に適用した構成について説明したが、ノズルから加工具に加工液を供給し、加工具から加工液を伝播した弾性波によって加工具の振動を伴う異常を適切に検出可能な他の加工装置に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上説明したように、本発明は、切削中に切削ブレードの異常を適切に検出することができるという効果を有し、特に、被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１  切削装置
２１  チャックテーブル
４１  切削手段
４２  スピンドルハウジング
４３  スピンドル
４４、６７  切削ブレード
４５  ブレードカバー
４８、６１  サイドノズル（ノズル）
５２、６５  弾性波検出センサ
５５、６８  制御手段
５７、６９  水柱
Ｗ  被加工物
【図１】
2018137330.tif 000003
【図２】
2018137330.tif 000004
【図３】
2018137330.tif 000005
【図４】
2018137330.tif 000006
【図５】
2018137330.tif 000007
【図６】
2018137330.tif 000008