(57)【要約】【課題】実装機に作業ツールを追加する作業を簡便化する。【解決手段】実装機は、電子部品群を保持可能なカセット式フィーダの複数個を個々にスライド可能に支持するフィーダ支持部と、実装機の内部に配置されているとともに複数種類の作業ツールを収容可能な実装機内ツールステーションと、追加の作業ツールを収容可能であるとともにフィーダ支持部に支持されるカセット内ツールステーションと、実装機内ツールステーションとカセット内ツールステーションに収容されている作業ツールのうちの任意の作業ツールを保持して回路基板に電子部品を実装するヘッド部と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を実装する実装機であり、
前記電子部品群を保持可能なカセット式フィーダの複数個を個々にスライド可能に支持するフィーダ支持部と、
前記実装機の内部に配置されているとともに複数種類の作業ツールを収容可能な実装機内ツールステーションと、
追加の作業ツールを収容可能であるとともに前記フィーダ支持部に支持されるカセット内ツールステーションと、
前記実装機内ツールステーションと前記カセット内ツールステーションに収容されている作業ツールのうちの任意の作業ツールを保持して前記回路基板に前記電子部品を実装するヘッド部と、
を備える実装機。
【請求項２】
前記カセット内ツールステーションが、前記フィーダ支持部に対して着脱可能である請求項１の実装機。
【請求項３】
前記ヘッド部が、前記実装機内ツールステーションと前記カセット内ツールステーションの双方にアクセス可能な請求項１または２の実装機。
【請求項４】
前記実装機内ツールステーションと前記カセット内ツールステーションの間で前記作業ツールを移動させる手段を備えている請求項１または２の実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、回路基板に電子部品を実装する実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に電子部品を実装する実装機は、電子部品を吸着するノズルといった作業ツールと、その作業ツールを移動させるヘッド部を備えており、ヘッド部によって回路基板上の特定の位置に電子部品を移送し、作業ツールが保持していた電子部品を回路基板に実装する。実装機には、複数種類の電子部品に対応可能なことが求められている。電子部品の外形形状等は種類によって相違しており、共通の作業ツールでは複数種類の電子部品に対応できないことが多い。そこで、複数種類の作業ツールを使い分ける技術が必要とされている。
【０００３】
実装機の内部にツールステーションを用意し、そのツールステーションに複数種類の作業ツールを収容しておく技術が開発されている。ヘッド部は、実装する電子部品の種類に適合した作業ツールをツールステーションから取り出して利用する。
【０００４】
ツールステーションに用意されていない作業ツールが必要となることがある。この場合は、作業者がツールステーションにアクセスし、新たに必要となる作業ツールに交換ないし追加する作業が必要となる。ツールステーションは実装機の内部に配置されていることが多く、作業者による上記作業は容易でない。
【０００５】
通常の実装機は、フィーダ支持部を備えており、電子部品群を保持しているカセット式フィーダをフィーダ支持部にセットして運転する。カセット式フィーダは、フィーダ支持部によって、実装機の外部に引き出された位置と、実装機の内部に引き込まれた位置の間でスライド可能となっている。
特許文献１に、複数個のカセット式フィーダをセット可能なフィーダ支持部を備えた実装機が開示されており、カセット式フィーダの一つにツールステーションを配置する技術が開示されている。この技術によると、ツールステーションを備えているカセット式フィーダを実装機の外部に引き出した位置で、作業ツールの交換ないし追加作業をすることができ、前記作業がやりやすくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１８８５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記したように、ツールステーションを実装機の内部に配置しておく技術では、新たな作業ツールをツールステーションに交換ないし追加する作業がやりにくい。ツールステーションをカセット式フィーダに配置しておく技術によると、その作業がやりやすくなる。しかしながら、カセット式フィーダが取り得る体格には制限があり、カセット式フィーダに配置されるツールステーションの大きさも制限される。このため、ツールステーションに収容可能な作業ツールの数が制限され、回路基板に電子部品を実装するのに必要な種類の作業ツールを準備できない場合がある。
【０００８】
本明細書では、ヘッド部が選択可能な作業ツールの種類数が多く、しかも作業ツールの交換ないし追加作業がやりやすい実装機を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示する実装機は、電子部品群を保持可能なカセット式フィーダの複数個を個々にスライド可能に支持するフィーダ支持部と、実装機の内部に配置されているとともに複数種類の作業ツールを収容可能な実装機内ツールステーションと、追加の作業ツールを収容可能であるとともにフィーダ支持部に支持されるカセット内ツールステーションと、実装機内ツールステーションとカセット内ツールステーションに収容されている作業ツールのうちの任意の作業ツールを保持して回路基板に電子部品を実装するヘッド部と、を備えている。
【００１０】
上記の構成では、実装機内ツールステーションに、複数種類の作業ツールを収容しておくことができる。このために、カセット内ツールステーションに収容可能な作業ツールの種類数は少なくて済む。カセット内ツールステーションは、１または２といった少数個の作業ツールを収容できればよい。実装機内ツールステーションとカセット内ツールステーションの両方を利用するため、回路基板に電子部品を実装するのに必要な種類の作業ツールを準備することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施例に係る実装機の概略構成を示す図。
【図２】図１のII−IIにおける断面図。
【図３】実装機の制御装置の構成を示す図。
【図４】第２実施例に係る実装機の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記する。
（特徴１）カセット内ツールステーションがフィーダ支持部に対して着脱可能である。すなわち、実装機から取り外すことができる。
（特徴２）ヘッド部が、実装機内ツールステーションとカセット内ツールステーションの双方にアクセス可能である。ヘッド部は、カセット内ツールステーションの作業ツールに直接にアクセスする。
（特徴３）実装機内ツールステーションとカセット内ツールステーションの間で作業ツールを移動させる手段を備えている。カセット内ツールステーションに収容した追加の作業ツールは、実装機内ツールステーションに移動し、ヘッド部がアクセス可能となる。
（特徴４）特徴３の移動手段が、カセット式フィーダに配置されている。実装機に特徴３の移動手段を追加する必要がない。
【００１３】
（第１実施例）
図１〜図３を参照して、第１実施例に係る実装機１０について説明する。実装機１０は、フィーダ支持部１２と、下面撮像カメラ２０と、実装機内ツールステーション２２（図２参照）と、基板コンベア２４と、ヘッド移動装置２６と、ヘッド部２８と、上面撮像カメラ３０と、タッチパネル３２と、制御装置４０等を備える。
【００１４】
フィーダ支持部１２は、実装機１０に固定されており、複数個のカセット式フィーダ１４ａ〜１４ｊを支持することができる。複数個のカセット式フィーダ１４ａ〜１４ｊの各々は、他から独立して、フィーダ支持部１２に対して着脱可能であり、実装機１０に対してスライド可能である。図１と図２は、カセット式フィーダ１４ａ〜１４ｊが実装機１０の内部に引き込まれた位置を示し、図示の位置から引き出すことができる。複数個のカセット式フィーダ１４ａ〜１４ｊが装着される位置は、図２に示す位置に限定されない。例えば、カセット式フィーダ１４ａを、カセット式フィーダ１４ｄが装着されている位置に装着することもできる。各カセット式フィーダ１４の上面には、開口部１５が設けられている。なお、複数個の部材に共通する事象については、アルファベットの添え字を省略して説明する。
【００１５】
複数個のカセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉの各々に、複数個の電子部品４（以下では「電子部品群４」と呼ぶ）が保持されている。カセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉには、それぞれ、サイズの異なる電子部品群４が保持されている。カセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉは、フィーダ支持部１２に装着され、ヘッド部２８へ複数種類の電子部品４を供給する。カセット式フィーダ１４の開口部１５から一個の電子部品４が露出している。本実施例では、電子部品群４は、カセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉ内の巻テープ（図示省略）上に保持されている。
【００１６】
カセット式フィーダ１４ｊには、追加の作業ツール６ａを収容可能なカセット内ツールステーション１６が配置されている。即ち、カセット内ツールステーション１６は、カセット式フィーダ１４ｊを介して、フィーダ支持部１２に支持されている。カセット内ツールステーション１６は、開口部１５から露出している。
【００１７】
下面撮像カメラ２０は、フィーダ支持部１２と基板コンベア２４の間に設けられている。下面撮像カメラ２０は、撮影光軸が上方に向かうように設置されており、電子部品４を保持している状態のヘッド部２８を下方から撮像する。下面撮像カメラ２０には、例えば、ＣＣＤカメラが用いられる。
【００１８】
実装機内ツールステーション２２は、フィーダ支持部１２と基板コンベア２４の間であり、かつ、下面撮像カメラ２０よりもＸ方向の負方向側に設けられている。即ち、実装機内ツールステーション２２は、フィーダ支持部１２よりも、実装機１０の内側に設けられている。実装機内ツールステーション２２には、複数種類の作業ツール６ｂ（以下では、「作業ツール群６ｂ」と呼ぶ）が収容されている。本実施例では、実装機内ツールステーション２２は、９種類の作業ツール６を収容可能である。作業ツール群６ｂは、それぞれ、異なるサイズの電子部品４を吸着するのに適合したノズルである。ヘッド部２８は、回路基板２に実装する電子部品４のサイズに応じて、作業ツール群６ｂの中から適切な作業ツール６を選択し、保持するように構成されている。
【００１９】
基板コンベア２４は、回路基板２をＸ方向へ搬送する。基板コンベア２４は、Ｙ方向に間隔を空けて配置され、Ｘ方向に平行に伸びる一対のコンベアと、回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）と、で構成される。基板コンベア２４は、一方側に隣接する実装機（又は、はんだ印刷機等の他の基板作業機）から回路基板２を受け取り、予め設定された基板搬入位置まで搬送する。回路基板２に対する電子部品４の実装が完了すると、基板コンベア２４は、他方側に隣接する実装機（又は、基板検査機等の他の基板作業機）へ回路基板２を送り出す。本実施例の基板コンベア２４は、コンベアベルトをモータによって駆動するベルトコンベア（図示省略）であるが、基板コンベア２４の具体的な構成については、特に限定されない。例えば、基板コンベア２４はローラコンベアであってもよい。また、一対の基板コンベア２４は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって近接離間が可能となっている。
【００２０】
ヘッド移動装置２６は、フィーダ支持部１２と基板コンベア２４との間で、ヘッド部２８及び上面撮像カメラ３０を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置２６は、移動ベース２６ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース２６ａに対してヘッド部２８が固定されている。また、移動ベース２６ａには、上面撮像カメラ３０が固定されており、ヘッド部２８及び上面撮像カメラ３０は移動ベース２６ａの移動と共に一体的に移動する。なお、ヘッド部２８は、移動ベース２６ａに固定されるものに限られず、移動ベース２６ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。
【００２１】
ヘッド部２８は、電子部品４を吸着する作業ツール６を有する。作業ツール６は、ヘッド部２８に着脱可能に保持されている。ヘッド部２８は、作業ツール６をＺ方向（図１の上下方向）に移動可能であり、フィーダ支持部１２に装着されているカセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉ等に対して、作業ツール６を接近及び離反させる。本実施例において、作業ツール６は、電子部品４を吸着可能なノズルであるが、機械的なチャック又はその他の部品保持具であってもよい。ヘッド部２８は、カセット式フィーダ１４ａ−１４ｉから電子部品４を作業ツール６によって吸着すると共に、作業ツール６に吸着された電子部品４を回路基板２に実装する。
【００２２】
上面撮像カメラ３０は、カセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉ上の電子部品４、カセット式フィーダ１４ｊ上の追加の作業ツール６ａ、実装機内ツールステーション２２上の作業ツール６ｂ、及び、基板コンベア２４上の回路基板２を上方から撮像する。上面撮像カメラ３０には、例えば、ＣＣＤカメラが用いられる。
【００２３】
タッチパネル３２は、作業者に実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。作業者からの指示とは、例えば、作業ツール６の追加・交換・除去の指示などである。また、タッチパネル３２は、下面撮像カメラ２０によって撮像された画像を、作業者に対して表示することができる。
【００２４】
図３に示すように、制御装置４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えるコンピュータを備えている。制御装置４０には、カセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉと、下面撮像カメラ２０と、基板コンベア２４と、ヘッド移動装置２６と、ヘッド部２８と、上面撮像カメラ３０と、タッチパネル３２と、が通信可能に接続されている。制御装置４０は、ＲＯＭ等に格納されているプログラムに従って、実装機１０の各構成要素（１４ａ〜１４ｉ、２０、２４、２６、２８、３０）の動作を制御することで、回路基板２に電子部品４を実装する。また、制御装置４０は、実装機１０の各構成要素（１４ａ〜１４ｉ、２０、２４、２６、２８、３０）の動作を制御することで、作業ツール６の追加・交換・除去を実行することができる。
【００２５】
（作業ツールの追加）
続いて、本実施例において、実装機１０に追加の作業ツール６ａを追加する場合に、作業者によって実行される作業、及び、制御装置４０によって実行される処理について説明する。
【００２６】
まず、作業者によって実行される作業について説明する。カセット式フィーダ１４ｊがフィーダ支持部１２に装着されており、カセット式フィーダ１４ｊに追加の作業ツール６ａが収容されておらず、ヘッド部２８が作業ツール６を保持していない状況から説明を開始する。まず、作業者は、カセット式フィーダ１４ｊを実装機１０の外部に引き出し、カセット内ツールステーション１６に追加の作業ツール６ａを収容させる。そして、作業者は、カセット式フィーダ１４ｊを、実装機１０の内部に引き込まれた位置に移動させ、タッチパネル３２を操作して、カセット式フィーダ１４ｊの装着位置を示す位置情報と、追加の作業ツール６ａを追加したことを示す情報（以下では、「追加情報」と呼ぶ）と、を入力する。
【００２７】
続いて、作業者によって追加情報が入力された後に、制御装置４０によって実行される処理について説明する。
【００２８】
制御装置４０は、追加の作業ツール６ａをヘッド部２８に保持させる場合に、作業者によって入力された位置情報を利用して、ヘッド移動装置２６を駆動することでヘッド部２８を追加の作業ツール６ａの上方に移動させる。そして、制御装置４０は、ヘッド部２８を駆動させることで、ヘッド部２８に追加の作業ツール６ａを保持させる。制御装置４０は、追加の作業ツール６ａを利用した電子部品４の回路基板２への実装が完了すると、ヘッド移動装置２６及びヘッド部２８を駆動することで、カセット内ツールステーション１６に追加の作業ツール６ａを収容させる。
【００２９】
（作業ツールの交換）
続いて、実装機内ツールステーション２２に収容されている１個の作業ツール６ｂと、追加の作業ツール６ａを交換する場合に、作業者によって、実行される作業、及び、制御装置４０によって実行される処理について説明する。制御装置４０が電子部品４を回路基板２に実装する運転（以下では、「実装運転」と呼ぶ）を実行しておらず、ヘッド部２８が作業ツール６を保持していない状況から説明を開始する。
【００３０】
作業者によって実行される作業は、タッチパネル３２への入力内容が上述の作業ツール６を追加する際の作業と異なる。作業者は、タッチパネル３２を操作して、実装機内ツールステーション２２に収容されている１個の作業ツール６ｂ（以下では、「交換作業ツール」と呼ぶ）と追加の作業ツール６ａを、交換するための指示（以下では、「交換指示」）を入力する。
【００３１】
続いて、作業者によって交換指示が入力された後に、制御装置４０によって実行される処理について説明する。
【００３２】
制御装置４０は、実装運転中でないと判断し、実装機内ツールステーション２２内に１個以上の空き領域が存在するのか否かを判断する。制御装置４０は、空き領域が１個以上であると判断する場合に、追加の作業ツール６ａと交換作業ツールの交換を実行する。具体的には、制御装置４０は、ヘッド移動装置２６及びヘッド部２８を駆動して、ヘッド部２８に追加の作業ツール６ａを保持させる。そして、制御装置４０は、ヘッド移動装置２６及びヘッド部２８を駆動して、ヘッド部２８に保持されている追加の作業ツール６ａを、実装機内ツールステーション２２の空き領域に載置する。そして、制御装置４０は、ヘッド部２８を駆動して、ヘッド部２８に交換作業ツールを保持させる。そして、制御装置４０は、ヘッド移動装置２６及びヘッド部２８を駆動して、交換作業ツールをカセット内ツールステーション１６に収容する。これにより、作業者は、カセット式フィーダ１４ｊを引き出し、交換作業ツールを回収することができる。また、制御装置４０は、空き領域が０個であると判断する場合は、タッチパネル３２に、実装機内ツールステーション２２の空き領域が不足していることを示す信号（以下では、「空き領域不足信号」と呼ぶ）を送信する。タッチパネル３２には、空き領域が不足していることを示す情報が表示される。これにより、ユーザは、追加の作業ツール６ａを追加する前に、実装機内ツールステーション２２に収容されている作業ツール６ｂのうちの１個の作業ツールを除去しなければならないことを知ることができる。なお、実装運転中（即ちヘッド部２８が作業ツール６を保持している状況）において、作業者によって交換指示が入力される場合に、制御装置４０は、実装運転中であると判断し、実装機内ツールステーション２２内に２個以上の空き領域が存在するのか否かを判断する。この場合、制御装置４０は、空き領域が２個以上であると判断する場合に、追加の作業ツール６ａと交換作業ツールの交換を実行し、空き領域が１個以下であると判断する場合に、空き領域不足信号をタッチパネル３２に送信する。
【００３３】
上述のように、実装機内ツールステーション２２は、複数種類の作業ツール６ｂを収容可能である。この場合、カセット内ツールステーション１６に収容可能な作業ツール６の種類数は少なくて済む。本実施例において、カセット内ツールステーション１６は、１個の追加の作業ツール６ａを収容する。実装機内ツールステーション２２とカセット内ツールステーション１６の両方を利用することができるため、ヘッド部２８が保持可能な作業ツール６の種類数は多い。
【００３４】
また、作業者は、フィーダ支持部１２にスライド可能に支持されているカセット内ツールステーション１６を利用して追加の作業ツール６ａを実装機１０に送り込むことができる。作業者は、カセット内ツールステーション１６を実装機１０から引きだした位置（あるいは取り出した位置）で追加の作業ツール６ａの追加・交換・除去作業を実施することができ、その作業が容易化される。
【００３５】
また、カセット内ツールステーション１６が配置されているカセット式フィーダ１４ｊは、フィーダ支持部１２に対して着脱可能である。即ち、カセット内ツールステーション１６は、フィーダ支持部１２に対して着脱可能である。従って、作業者は、追加の作業ツール６ａが必要でない場合は、フィーダ支持部１２にカセット式フィーダ１４ｊとは異なるカセット式フィーダ（例えば、カセット式フィーダ１４ａ〜１４ｉのうちの１個）を装着させることを選択することができる。
【００３６】
（第２実施例）
続いて、図４を参照して、第２実施例に係る実装機１１０について説明する。なお、実施例間で共通する構成については、同じ符号を付して説明を省略する。第２実施例の実装機１１０は、移動部支持部１１２、移動装置１１４、及び、ツール移動部１１６を備えている点が、第１実施例の実装機１０と異なる。移動装置１１４及びツール移動部１１６は、制御装置４０と通信可能に接続されている。
【００３７】
移動部支持部１１２は、実装機１１０に固定されている。移動部支持部１１２には、移動装置１１４がＸＹ方向に移動可能に支持されている。移動装置１１４には、ツール移動部１１６がＺ軸の周りに回転可能に支持されている。移動装置１１４は、カセット内ツールステーション１６と実装機内ツールステーション２２との間で、ツール移動部１１６を移動させる。また、移動装置１１４は、ツール移動部１１６をＺ方向に移動可能である。
【００３８】
ツール移動部１１６は、一対のツール保持部１１６ａ、１１６ｂを有する。ツール保持部１１６ａ、１１６ｂは、複数種類の作業ツール６を保持可能である。
【００３９】
（作業ツールの追加）
続いて、本実施例において、実装機１０に追加の作業ツール６ａを追加する場合に、作業者によって実行される作業、及び、制御装置４０によって実行される処理について説明する。
【００４０】
作業者によって実行される作業は、タッチパネル３２への入力内容が第１実施例の追加の際の作業と異なるのみである。作業者は、タッチパネル３２を操作して、カセット式フィーダ１４ｊの装着位置を示す情報を入力するとともに、追加の作業ツール６ａを実装機内ツールステーション２２に追加するための指示（以下では、「追加指示」）を入力する。
【００４１】
続いて、作業者によって追加指示が入力された後に、制御装置４０によって実行される処理について説明する。
【００４２】
制御装置４０は、電子部品４を回路基板２に実装する運転（実装運転）を実行中か否かを判断する。
【００４３】
制御装置４０は、実装運転を実行中であると判断する場合に、実装機内ツールステーション２２に２個以上の空き領域が存在するのか否かを判断する。実装運転が実行されている場合、１個の作業ツール６がヘッド部２８に保持されている。従って、実装機内ツールステーション２２に空き領域が１個しか存在しない場合において、実装機内ツールステーション２２の空き領域に追加の作業ツール６ａを収容させると、ヘッド部２８に保持されている作業ツール６を収容する領域が存在しなくなる。従って、実装運転を実行中である場合は、作業ツール６を追加するために、２個以上の空き領域が必要である。
【００４４】
制御装置４０は、空き領域が２個以上存在すると判断する場合に、実装機内ツールステーション２２への追加の作業ツール６ａの追加を実行する。具体的には、まず、制御装置４０は、移動装置１１４及びツール移動部１１６を駆動して、ツール移動部１１６（例えばツール保持部１１６ａ）に追加の作業ツール６ａを保持させる。そして、制御装置４０は、移動装置１１４及びツール移動部１１６を駆動して、ツール移動部１１６に保持されている追加の作業ツール６ａを、実装機内ツールステーション２２の空き領域に載置する。これにより、実装機内ツールステーション２２への追加の作業ツール６ａの追加が完了する。この場合、ヘッド部２８をカセット式フィーダ１４ｊの上方に移動させなくても、ヘッド部２８に追加の作業ツール６ａを保持させることができる。また、制御装置４０は、空き領域が１個以下であると判断する場合に、タッチパネル３２に空き領域不足信号を送信する。
【００４５】
一方、制御装置４０は、実装運転を実行中でないと判断する場合は、実装機内ツールステーション２２に１個以上の空き領域が存在するのか否かを判断する。制御装置４０は、空き領域が１個以上存在すると判断する場合に、実装運転中の場合と同様に、移動装置１１４及びツール移動部１１６を駆動して、追加の作業ツール６ａを実装機内ツールステーション２２の空き領域に載置する。また、制御装置４０は、空き領域が１個以下である判断する場合に、タッチパネル３２に、空き領域不足信号を送信する。
【００４６】
（作業ツールの交換）
続いて、実装機内ツールステーション２２に収容されている１個の作業ツール６ｂと、追加の作業ツール６ａを交換する場合に、作業者によって、実行される作業、及び、制御装置４０によって実行される処理について説明する。
【００４７】
作業者によって実行される作業は、第１実施例と同様である。
【００４８】
制御装置４０は、移動装置１１４及びツール移動部１１６を駆動して、ツール移動部１１６の一方のツール保持部１１６ａに追加の作業ツール６ａを保持させる。そして、制御装置４０は、移動装置１１４及びツール移動部１１６を駆動して、ツール移動部１１６の他方のツール保持部１１６ｂに交換作業ツールを保持させる。制御装置４０は、移動装置１１４及びツール移動部１１６を駆動して、一方のツール保持部１１６ａに保持されている追加の作業ツール６ａを実装機内ツールステーション２２の空き領域に移動する。また、制御装置４０は、移動装置１１４及びツール移動部１１６を駆動して、他方のツール保持部１１６ｂに保持されている交換作業ツールをカセット内ツールステーション１６の空き領域に移動する。その後、作業者は、カセット式フィーダ１４ｊを引き出すことで、交換作業ツールを回収することができる。本実施例の構成によっても、第１実施例と同様の効果を奏することができる。
【００４９】
以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。上記の実施例の変形例を以下に列挙する。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００５０】
２              ：回路基板
４              ：電子部品
６              ：作業ツール
１０            ：実装機
１２            ：フィーダ支持部
１４            ：カセット式フィーダ
１５            ：開口部
１６            ：カセット内ツールステーション
２０            ：下面撮像カメラ
２２            ：実装機内ツールステーション
２４            ：基板コンベア
２６            ：ヘッド移動装置
２６ａ          ：移動ベース
２８            ：ヘッド部
３０            ：上面撮像カメラ
３２            ：タッチパネル
４０            ：制御装置
１１０          ：実装機
１１２          ：移動部支持部
１１４          ：移動装置
１１６          ：ツール移動部
【図１】
2018190786.tif 000003
【図２】
2018190786.tif 000004
【図３】
2018190786.tif 000005
【図４】
2018190786.tif 000006