(57)【要約】【課題】布線時の圧力でワイヤが引き伸ばされたり、布線後の積層プレスで、交差配線部が押しつぶされ短絡することがなく、伝送損失が少なく、且つ、配線の高密度化が可能なマルチワイヤ配線板を提供する。【解決手段】ワイヤ芯線と、このワイヤ芯線の周囲に配置したワイヤ被覆層と、このワイヤ被覆層の周囲に配置したワイヤ接着剤層と、を備え、前記ワイヤ被覆層が２層以上の被覆層樹脂で多層化されている絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。ワイヤ芯線に遠い位置に配置した被覆層樹脂が、ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂よりも比誘電率が低い絶縁被覆ワイヤを使用するのが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ芯線と、このワイヤ芯線の周囲に配置したワイヤ被覆層と、このワイヤ被覆層の周囲に配置したワイヤ接着剤層と、を備え、前記ワイヤ被覆層が２層以上の被覆層樹脂で多層化されている絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
【請求項２】
請求項１において、ワイヤ芯線に遠い位置に配置した被覆層樹脂が、前記ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂よりも比誘電率が低い絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、ワイヤ芯線に遠い位置に配置した被覆層樹脂が、前記ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂よりも誘電正接が低い絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、ワイヤ被覆層の被覆層樹脂にポリイミド樹脂又はフッ素樹脂を組み合わせた絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
【請求項５】
請求項４において、ワイヤ芯線に近い位置に配置したワイヤ被覆層の被覆層樹脂がポリイミド樹脂であり、且つ、前記ワイヤ芯線に遠い位置に配置したワイヤ被覆層の被覆層樹脂がフッ素樹脂である絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線として絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化に伴い、配線密度も非常に高いものが要求されている。このような配線密度の高い配線板として、必要な配線に絶縁被覆ワイヤ（配線となるワイヤ芯線を絶縁樹脂で被覆したものをいう。）使用したマルチワイヤ配線や、銅箔等をエッチングで回路加工して配線を形成した多層配線板がある。
【０００３】
マルチワイヤ配線板は、特許文献１〜４に開示されているように、電源層、グランド層などの回路を形成した内層回路板上に接着性を有する接着シート（接着性絶縁層）を形成した後、数値制御布線機により、ポリイミド樹脂などでワイヤ芯線を被覆した絶縁被覆ワイヤを布線（絶縁被覆ワイヤを接着層上にはわせていくと同時に超音波接着することをいう。）し、積層等により絶縁被覆ワイヤを固定し、上記絶縁被覆ワイヤのワイヤ芯線を横切るようにスルーホール用の貫通孔を明け、その内部に無電解金属めっきを施して製造される。このマルチワイヤ配線板に使用する絶縁被覆ワイヤは、配線となるワイヤ芯線と、このワイヤ芯線の周囲に配置したワイヤ被覆層と、このワイヤ被覆層の周囲に配置したワイヤ接着剤層とを有するものが使用されている。
【０００４】
また、多層配線板は、内層回路を有する複数の内層回路板を積層し、最外層銅箔の不要部分をエッチング除去して形成する方法と、必要な部分に銅めっきして形成する方法があり、複数の内層回路板を積層接着する方法としては、該複数の内層回路板と絶縁材を位置合せピンを用いて交互に重ね、加熱加圧して積層するピンラミネーション法と、内層回路板の上に銅箔と絶縁材とを重ね、積層一体化して該銅箔の不要部分をエッチング除去し、これを繰り返すビルドアップ法とがある。
【０００５】
ところで、最近電子機器の高速化が進み、配線板内を流れる電気信号は短時間により多くの情報を伝達するため、周波数が益々高くなっている。高周波対応の基板設計では、導体損失と誘電損失を考慮する必要があり、導体損失は信号線となる配線を太くすることが有効であるが、対応できる信号線の配線幅に制限がある。一方、誘電損失においては使用する基材やプリプレグなど信号線となる配線の周囲に配置される絶縁材の比誘電率や誘電正接を下げることが有効であるため、高密度化した配線板においては、この誘電損失の改善が重要となっている。
【０００６】
マルチワイヤ配線板においては、ワイヤ芯線の周囲に配置した絶縁性のワイヤ被覆層と、このワイヤ被覆層の周囲に配置したワイヤ接着剤層も、誘電損失に関わる材料であり、高周波対応には問題となる。
【０００７】
特許文献５には、高周波に対応できる絶縁被覆ワイヤとして、フッ素樹脂を被覆した絶縁被覆ワイヤが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特公昭４５−２１４３４号公報
【特許文献２】特開平６−３０９９３６号公報
【特許文献３】特開平１１−２６０１５２号公報
【特許文献４】特開２００２−５０８５０号公報
【特許文献５】特開２０１５−１７９８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のポリイミド樹脂を用いて絶縁被覆ワイヤを使用したマルチワイヤ配線板では、０．１０ｍｍのワイヤ径の場合で、１０ＧＨzにおいて−４０〜−４５ｄＢ／ｍの伝送特性であるが、ポリイミド樹脂が絶縁被覆されていることで交差配線が可能であった。すなわち、ポリイミド樹脂は、比較的延性が小さいため、絶縁被覆ワイヤに対して、布線時の圧力等や布線後の積層プレスの圧力が加わっても、絶縁被覆ワイヤの被覆層が変形し難いので、交差配線した絶縁被覆ワイヤ上下間の絶縁距離が短くなり、絶縁特性が低下する問題はない。
【００１０】
一方、フッ素樹脂を用いてワイヤ芯線を絶縁被覆した絶縁被覆ワイヤを使用したマルチワイヤ配線板では、同じ０．１０ｍｍのワイヤ径でも、１０ＧＨzにおいて−１６〜−１９ｄＢ／ｍの伝送特性であり、伝送特性に優れるが、延性の大きいフッ素樹脂で絶縁被覆されているため変形し易く、布線時の圧力等で絶縁被覆ワイヤが引き伸ばされたり、あるいは布線後の積層プレスでワイヤ被覆層が押しつぶされるために、交差配線した絶縁被覆ワイヤの上下間の絶縁距離が短くなって短絡する問題があり、交差配線を回避した配線設計が必要となっていた。
【００１１】
本発明は、伝送損失が少なく、且つ、配線の高密度化が可能なマルチワイヤ配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下に関する。
【００１３】
１．ワイヤ芯線と、このワイヤ芯線の周囲に配置したワイヤ被覆層と、このワイヤ被覆層の周囲に配置したワイヤ接着剤層と、を備え、前記ワイヤ被覆層が２層以上の被覆層樹脂で多層化されている絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
これにより、絶縁被覆ワイヤのワイヤ芯線側（ワイヤ芯線に近い位置）に配置する被覆層樹脂とその周囲（ワイヤ芯線に遠い位置）に配置する被覆層樹脂のそれぞれに、必要な特性を備えた樹脂を選択して配置することができる。例えば、絶縁被覆ワイヤのワイヤ芯線側に被覆層樹脂として比較的延性の低いポリイミド樹脂を配置することで、絶縁被覆ワイヤ同士が交差した際にも上下の絶縁被覆ワイヤのワイヤ芯線間の絶縁距離を確保できるので、交差配線が可能になる。また、比較的延性の低いポリイミド樹脂で形成した被覆層樹脂の周囲に、被覆層樹脂として比誘電率の低いフッ素樹脂を配置することで、信号の伝送損失が少なくすることが可能になる。
【００１４】
２．前記１項において、ワイヤ芯線に遠い位置に配置した被覆層樹脂が、前記ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂よりも比誘電率が低い絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
これにより、ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂として、従来の絶縁被覆ワイヤに用いられる被覆層樹脂を用いることができるので、例えば、比較的延性の低いポリイミド樹脂を用いることで、絶縁被覆ワイヤ同士が交差した際にも、上下の絶縁被覆ワイヤのワイヤ芯線間の絶縁距離を確保でき、交差配線を可能にできる。しかも、このポリイミド樹脂の周囲に配置する被覆層樹脂には、例えば、フッ素樹脂のような比誘電率が低い被覆層樹脂を用いた絶縁被覆ワイヤとすることができる。このため、従来の絶縁被覆ワイヤに比べ信号の伝送損失（導体損失等）が少なく、伝送特性を改善することができる。
【００１５】
３．前記１項又は２項において、ワイヤ芯線に遠い位置に配置した被覆層樹脂が、前記ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂よりも誘電正接が低い絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
これにより、ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂として、従来の絶縁被覆ワイヤに用いられる被覆層樹脂を用いることができるので、例えば、比較的延性の低いポリイミド樹脂を用いることで、絶縁被覆ワイヤ同士が交差した際にも、上下の絶縁被覆ワイヤのワイヤ芯線間の絶縁距離を確保でき、交差配線を可能にできる。しかも、このポリイミド樹脂の周囲に配置する被覆層樹脂には、例えば、フッ素樹脂のような誘電正接が低い被覆層樹脂を用いた絶縁被覆ワイヤとすることができる。このため、従来の絶縁被覆ワイヤに比べ信号の伝送損失（誘電損失等）が少なく、伝送特性を改善することができる。
【００１６】
４．前記１〜３項のいずれか１項において、ワイヤ被覆層の被覆層樹脂にポリイミド樹脂又はフッ素樹脂を組み合わせた絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
これにより、ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂として、比較的延性の低いポリイミド樹脂を配置し、この周囲に配置する被覆層樹脂として、比誘電率及び誘電正接の低いフッ素樹脂を用いることができる。このため、比較的延性の低いポリイミド樹脂によって交差配線が可能となり、しかも比誘電率及び誘電正接の低いフッ素樹脂によって、信号の伝送損失（誘電損失等）の低減が可能になる。
【００１７】
５．前記４項において、ワイヤに近い被覆層樹脂がポリイミド樹脂、且つ、この周囲に配置した被覆層樹脂がフッ素樹脂である絶縁被覆ワイヤを使用するマルチワイヤ配線板。
これにより、ワイヤ芯線に近い位置に配置した被覆層樹脂として、比較的延性の低いポリイミド樹脂を配置し、この周囲に配置する被覆層樹脂として、比誘電率及び誘電正接の低いフッ素樹脂を用いることができる。このため、比較的延性の低いポリイミド樹脂によって交差配線が可能となり、しかも比誘電率及び誘電正接の低いフッ素樹脂によって、信号の伝送損失（誘電損失等）の低減が可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、伝送損失が少なく、且つ、配線の高密度化が可能なマルチワイヤ配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のマルチワイヤ多層配線板の構造の概略を表す模式断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明のマルチワイヤ多層配線板の製造工程を説明するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、本発明のマルチワイヤ配線板の一実施形態の構造の概略を表す模式断面図である。本実施形態のマルチワイヤ配線板としては、このワイヤ芯線（信号線）１の周囲にワイヤ被覆層である第１の被覆層樹脂２を介してその周囲にワイヤ被覆層である第２の被覆層樹脂３を配置してワイヤ接着剤層４を配置した絶縁被覆ワイヤ１０が内層に配置され、エッチング形成した銅箔６が絶縁被覆ワイヤ１０の内層側又は外層側に配置され、この絶縁被覆ワイヤ１０の第１の被覆層樹脂２は、例えばポリイミド樹脂であり、第２の被覆層樹脂３は、例えばフッ素樹脂である絶縁被覆ワイヤ１０が信号線１となるマルチワイヤ配線板である。絶縁被覆ワイヤ１０のワイヤ芯線１側に比較的延性の低いポリイミド樹脂を配置することで、絶縁被覆ワイヤ１０同士が交差した際にも上下の絶縁被覆ワイヤ１０のワイヤ芯線１間の絶縁距離を確保することができるので、交差配線が可能となり、また、ポリイミド樹脂の周囲にフッ素樹脂を配置することで、信号の伝送損失が少なくできる。したがって、伝送損失が少なく、且つ、配線の高密度化が可能なマルチワイヤ多層配線板を提供することができる。
【００２１】
本発明で用いる絶縁被覆ワイヤでは、被覆層樹脂の材料として、フッ素樹脂又はポリアミドイミド樹脂又は低誘電ポリイミド樹脂のような、従来用いていたポリイミド樹脂（１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６）よりも比誘電率、誘電正接の小さい絶縁材料を併用するため、ワイヤ芯線の周囲に配置されたワイヤ被覆層の比誘電率、誘電正接が低下するので、高周波信号の誘電損失が少なく、伝送特性を改善することができる。また、ワイヤ芯線の被覆層樹脂として用いる、これらの比誘電率の小さい材料は、一般にコスト高であるが、ワイヤ接着剤層、布線用接着シート等に用いる必要がなくワイヤ芯線の周囲に用いるだけでよいので、使用量が少なくて済み、マルチワイヤ配線板全体としてのコストアップを抑制することができる。
【００２２】
本発明では、第１の被覆層樹脂にポリイミド樹脂を用い、第２の被覆層樹脂にフッ素樹脂を用いることができる。この場合、布線時の圧力等で絶縁被覆ワイヤが引き伸ばされたり、或いは布線後の積層プレスで絶縁被覆ワイヤが押しつぶされるために交差配線したワイヤ芯線の上下間の絶縁距離が短くなり短絡する問題がなくなる。
【００２３】
また、本発明では、第１の被覆層樹脂にポリアミドイミド樹脂を用い、第２の被覆層樹脂にフッ素樹脂を用いることができる。この場合、信号の伝送損失をより少なくできる。
【００２４】
また、本発明では、第１の被覆層樹脂に低誘電ポリイミド樹脂を用い、第２の被覆層樹脂にフッ素樹脂を用いることができる。この場合、信号の伝送損失を更に少なくできる。
【００２５】
また、本発明では、第１の被覆層樹脂にポリイミド樹脂を用い、第２の被覆層樹脂にポリアミドイミド樹脂を用いることができる。この場合、絶縁被覆ワイヤの引き伸ばしや交差配線を考慮する必要がなく、被覆層樹脂がすべてポリイミド樹脂の場合より伝送損失を少なくできる。
【００２６】
また、本発明では、第１の被覆層樹脂にポリイミド樹脂を用い、第２の被覆層樹脂に低誘電ポリイミド樹脂を用いることができる。この場合、絶縁被覆ワイヤの引き伸ばしや交差配線を考慮する必要がなく、被覆層樹脂がすべてポリイミド樹脂の場合より伝送損失を少なくできる。
【００２７】
また、本発明では、第１の被覆層樹脂にポリアミドイミド樹脂を用い、第２の被覆層樹脂に低誘電ポリイミド樹脂を用いることができる。この場合、絶縁被覆ワイヤの引き伸ばしや交差配線を考慮する必要がなく、被覆層樹脂がすべてポリイミド樹脂の場合より伝送損失を少なくできる
【００２８】
本発明では、絶縁被覆ワイヤとは、信号線となるワイヤ芯線を、絶縁樹脂（被覆層樹脂）で被覆したものをいう。図１に示すように、本実施の形態の絶縁被覆ワイヤ１０は、信号線１となるワイヤ芯線１と、このワイヤ芯線１の周囲に配置した２層以上の被覆層樹脂２、３で多層化され、第１の被覆層樹脂２と第２の被覆層樹脂３のワイヤ被覆層２、３と、このワイヤ被覆層２、３の周囲に配置した絶縁樹脂のワイヤ接着剤層４とを備えている。
【００２９】
ワイヤ芯線とは、信号線となる電線をいう。ワイヤ芯線としては、銅が一般的に用いられる。また、ワイヤ径とは、ワイヤ芯線を被覆する絶縁樹脂を除く、ワイヤ芯線のみの直径をいう。
【００３０】
ワイヤ被覆層とは、信号線となるワイヤ芯線を被覆するものであり、絶縁樹脂（２層以上の被覆層樹脂）を用いて形成される。このような絶縁樹脂の第２の被覆層樹脂としては、フッ素樹脂又はポリアミドイミド樹脂又は低誘電ポリイミド樹脂の何れか１種類又はこれら２種類以上の組み合わせが用いられる。また、第１の被覆層樹脂としては、ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂が挙げられる。
【００３１】
被覆層樹脂に用いるフッ素樹脂としては、例えば、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー）が挙げられる。ポリアミドイミド系樹脂としては、例えば、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。低誘電ポリイミド樹脂とは、１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満のポリイミド樹脂のことをいい、このような低誘電ポリイミド樹脂としては、例えば、含フッ素ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００３２】
比誘電率の値は、トリプレートストリップライン共振器法（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．５．５．５）により測定した１０ＧＨｚでの値であり、以下、同様である。
【００３３】
被覆層樹脂の形成方法としては、フッ素系樹脂（ＰＦＡ、ＥＴＦＥ等）であれば、ペレット状にしたフッ素樹脂（ＰＦＡ、ＥＴＦＥ等）を、約３００℃程度の炉内で溶融させ、溶融したこれらの樹脂中にワイヤを通して引き出すことで、ワイヤに融着させる、いわゆる引き出し法を用いることができる。また、ポリアミドイミド樹脂又は低誘電ポリイミド樹脂であれば、上記の引き出し法に加え、他の方法として、ポリアミドイミド樹脂又は低誘電ポリイミド樹脂を有機溶媒と混ぜてワニスとし、これをワイヤの周囲にコーティングする方法を用いることができる。
【００３４】
被覆層樹脂（第１の被覆層樹脂と第２の被覆層樹脂の合計）の厚みとしては、特に限定はないが、１０〜２０μｍ程度である。この程度の厚みであれば、被覆層樹脂の比誘電率が高周波信号の伝送損失を改善するのに有効であり、かつ、周囲にワイヤ接着層を配置しても、絶縁被覆ワイヤとしての布線性を確保でき、取り扱いにも適している。
【００３５】
本発明でワイヤ接着剤層とは、ワイヤ被覆層の周囲に配置され、絶縁被覆ワイヤと、その下に配置される布線用接着シート（接着性絶縁層）とを、布線によって接着するものである。
【００３６】
図１に示すように、マルチワイヤ配線板は、絶縁被覆ワイヤ１０と、この絶縁被覆ワイヤ１０の上下に配置した絶縁層（プリプレグ９と布線用接着シート８又はアンダーレイ層（プリプレグ）７）と、この絶縁層（プリプレグ９と布線用接着シート８又はアンダーレイ層（プリプレグ）７）を介して配置した配線パターンの銅箔６と、を備えるストリップ構造を有するマルチワイヤ配線板である。
【００３７】
このように、本実施の形態のマルチワイヤ配線板では、ワイヤ被覆層の材料（被覆層樹脂）として、フッ素樹脂又はポリアミドイミド樹脂又は低誘電ポリイミド樹脂のような比誘電率の小さい絶縁材料を用いるため、ワイヤの周囲に配置されたワイヤ被覆層の比誘電率が低下するので、高周波信号の誘電損失が少なく、伝送特性を改善することができる。また、ワイヤ被覆層として用いる、これらの比誘電率の小さい材料は、一般にコスト高であるが、ワイヤの周囲に用いるだけでよいので、使用量が少なくて済み、配線板全体としてのコストアップを抑制することができる。さらに、絶縁被覆ワイヤの周囲に、絶縁層を介して配線パターンを備えることで、マイクロストリップ構造又はストリップ構造を形成するため、ワイヤ被覆層に比誘電率の小さい材料を用いるだけで、高周波信号の誘電損失が少なく、伝送特性を改善することができる。
【００３８】
図１に示すように、絶縁被覆ワイヤ１０の上下に配置した絶縁層（プリプレグ９と布線用接着シート８又はアンダーレイ層（プリプレグ）７）は、コア基材である回路形成した銅張積層板５との接着に用いるアンダーレイ層７としてのプリプレグ７と絶縁被覆ワイヤ１０を布線する際に用いた布線用接着シート８又はコア基材である回路形成した銅張積層板（多層化用）１１との接着に用いる絶縁材９としてのプリプレグ９等の多層化接着用の絶縁材料で形成される。
【００３９】
図１に示すように、絶縁層（プリプレグ９と布線用接着シート８又はアンダーレイ層（プリプレグ）７）を介して配置した配線パターンの銅箔６は、銅張り積層板の銅箔を回路加工して形成した配線パターンを、布線用接着シート８又はプリプレグ７、９等の多層化接着用の絶縁材料を介して、積層することにより、絶縁被覆ワイヤを挟んだ一方側又は両側に配置される。
【００４０】
図１に示すように、上記実施形態の絶縁被覆ワイヤ１０と、この絶縁被覆ワイヤ１０の周囲に配置した絶縁層（プリプレグ７と布線用接着シート８又はプリプレグ９）と、この絶縁層（プリプレグ７と布線用接着シート８又はプリプレグ９）を介し前記絶縁被覆ワイヤ１０を挟んで対向配置した配線パターンの銅箔６と、を備えるストリップ構造を有するマルチワイヤ配線板である方が、マイクロストリップ構造を有するマルチワイヤ配線板より好ましい。
【００４１】
このように、絶縁層を介し絶縁被覆ワイヤを挟んで対向配置した配線パターンにより、ストリップ構造を構成できるので、ワイヤ被覆層に比誘電率の小さい材料を用いるだけで、高周波信号の誘電損失が少なく、伝送特性を改善することができる。
【実施例】
【００４２】
（実施例１）
図２（ａ）、（ｂ）は、本実施例の絶縁被覆ワイヤ及びそれを用いたマルチワイヤ配線板の製造工程の概略を示す。
【００４３】
図２（ａ）に示すように、本実施例の絶縁被覆ワイヤ１０は、ワイヤ芯線（信号線）１と、このワイヤ芯線１の周囲に配置した第１の被覆層樹脂２と第２の被覆層樹脂３から構成されるワイヤ被覆層２、３と、このワイヤ被覆層２、３の周囲に配置したワイヤ接着剤層４と、を備えている。
【００４４】
ワイヤ被覆層２の第１の被覆層樹脂２は、従来のポリイミド（Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｕｍｍｉｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、商品名：Ｐｙｒｅ−ＭＬ）を用いており、引き出し法により、信号線１（直径１００μｍ）の周囲に８μｍの層厚となるよう融着させた。更に、その外側に第２の被覆層樹脂３として、フッ素樹脂であるテフロンＰＦＡ（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、商品名、「テフロン」は登録商標。）を用いて、引き出し法により、層厚８μｍとなるよう融着させた。そして、この第２の被覆層樹脂３の外側に、ワイヤ接着剤層４として、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂（日立化成株式会社製、商品名：ＫＳ−６６００）を用いて、引き出し法により、１４μｍの層厚となるように融着させ、絶縁被覆ワイヤ１０を作製した。
【００４５】
図２（ａ）に示すように、回路形成した銅張積層板５（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｉ−６７１）に、プリプレグ（日立化成株式会社製、ＭＣＬ−Ｉ−６７１）でアンダーレイ層７を積層形成し、布線用接着シート８（日立化成株式会社製、商品名：ＨＰＡＩ）をラミネートして、上記で作製した絶縁被覆ワイヤ１０を布線して固定する。布線用接着シート８は熱硬化型を用い、絶縁被覆ワイヤ１０を数値制御装置により超音波出力２５ｋＨｚ、布線速度２５ｍｍ／ｓｅｃで布線をした後、２００℃、９０分の熱処理で、絶縁被覆ワイヤ１０のワイヤ接着剤層４と布線用接着シート８を硬化し固定させ、布線基板１８を作製した。
【００４６】
図２（ｂ）に示すように、上記で準備した布線基板１８の両面に、絶縁材としてプリプレグ９（日立化成株式会社製、商品名：ＧＦＡ―２）を介して、回路成形した銅張積層板（多層化用）１１と銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＮＤＧＲ）１２を、熱プレスにより多層化積層し一体化した。その後、絶縁被覆ワイヤ１０のワイヤ芯線（信号線）１と表層の配線パターンとを接続させるべき位置（スルーホール１３を形成する位置）、及び、内層の配線パターンの銅箔６（グランド層）と表層の配線パターンの銅箔１２とを接続させるべき位置（スルーホール１４を形成する位置）に、ドリルで貫通穴明して、過マンガン酸処理でホールクリーニングした後、無電解銅めっき（日立化成株式会社製、商品名：Ｌ−６０）を用いてスルーホールめっきした後に、エッチングにより配線パターン（エッチング回路１６）を形成し、マルチワイヤ配線板を作製した。
【００４７】
トリプレートストリップライン共振器法（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．５．５．５）により測定した１０ＧＨｚでの信号減衰値の測定値は、−４０．６ｄＢ／ｍであった。
【００４８】
（比較例１）
実施例１において、ワイヤ被覆層２の第１の被覆層樹脂２は、従来のポリイミド（Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｕｍｍｉｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、商品名：Ｐｙｒｅ−ＭＬ）を用いており、引き出し法により、ワイヤ芯線（信号線）（直径１００μｍ）の周囲に１６μｍの層厚となるよう融着させた。そして、この被覆層樹脂の外側に、ワイヤ接着剤層４として、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂（日立化成株式会社製、商品名：ＫＳ−６６００）を用いて、引き出し法により、１４μｍの層厚となるように融着させ絶縁被覆ワイヤを作製した。
【００４９】
この絶縁被覆ワイヤを用いた以外は、実施例１と同様にマルチワイヤ配線板を作製した。
トリプレートストリップライン共振器法（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．５．５．５）により測定した１０ＧＨｚでの信号減衰値の測定値は、−４２．８ｄＢ／ｍであった。
上記の実施例１と比較例１の結果を、表１にまとめて示した。
【００５０】
【表１】
2018163929.tif 000003
【００５１】
ワイヤ被覆層が２層以上の被覆層樹脂で多層化されている絶縁被覆ワイヤを使用した実施例１は、信号線（ワイヤ芯線）に近い第１の被覆層樹脂に従来と同様のポリイミド樹脂を用いているので、絶縁被覆ワイヤに力が多少かかっても伸びたりせず、また、加圧力に対しても剛性があるので変形しにくく押しつぶされることがなく、更に、第２の被覆層樹脂に比誘電率や誘電正接の低いフッ素樹脂を用いているので、総合した被覆層樹脂の比誘電率や誘電正接が低くなり、伝送損失が小さくなる。
【００５２】
以上のようにして、高周波の信号伝送特性に優れ、且つ、高密度化できるマルチワイヤ多層配線板が得られる。
【符号の説明】
【００５３】
１…信号線又はワイヤ芯線
２…（第１の）ワイヤ被覆層又は（第１の）被覆層樹脂
３…（第２の）ワイヤ被覆層又は（第２の）被覆層樹脂
４…ワイヤ接着剤層（ワイヤの接着剤層）
５…回路形成した銅張積層板
６…銅箔
７…アンダーレイ層（プリプレグ）
８…布線用接着シート
９…絶縁材（プリプレグ）
１０…絶縁被覆ワイヤ
１１…回路形成した銅張積層板（多層化用）又は内層回路板
１２…銅箔（表層）
１３…スルーホール（金属めっきしてワイヤの信号線と接続したスルーホール）
１４…スルーホール（金属めっきしてグランド層と表層回路が接続したスルーホール）
１５…金属めっき
１６…エッチング回路
１７…必要な回路パターン（ランドなど）
１８…布線基板
【図１】
2018163929.tif 000004
【図２】
2018163929.tif 000005