(57)【要約】【課題】製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示領域と重なる第１領域、前記第１領域と隣接する第２領域、及び、前記第２領域と隣接する第３領域を有する表示装置であって、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側に配置されたフィルムと、を備え、前記第２領域は、前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、前記第１領域と前記第３領域とが対向するように前記第２領域が折れ曲がり、前記フィルムは、前記第１領域及び前記第２領域に連続して配置されている、表示装置。【選択図】      図５
2018091913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と重なる第１領域、前記第１領域と隣接する第２領域、及び、前記第２領域と隣接する第３領域を有する表示装置であって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面側に配置されたフィルムと、を備え、
前記第２領域は、前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、
前記第１領域と前記第３領域とが対向するように前記第２領域が折れ曲がり、
前記フィルムは、前記第１領域及び前記第２領域に連続して配置されている、表示装置。
【請求項２】
前記フィルムは、前記第３領域に延在する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
さらに、前記絶縁基板の前記フィルムとは反対側で前記絶縁基板に接着された支持基板を備え、
前記支持基板は、前記第２領域に対応する位置に開口部を有する、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
さらに、第１部材と、
第１接着層と、を備え、 
前記第１部材は、前記第１領域と前記第３領域との間に配置され、前記第１接着層は、前記第３領域と前記第１部材との間、及び、前記第１領域と前記第１部材との間に配置される請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１部材は、前記第２領域に接する曲面を有する、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記第３領域に実装された配線基板と、前記第３領域に配置された樹脂層と、を備える、請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記樹脂層は、前記配線基板及び前記フィルムと接している、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記フィルムは、前記第１領域に位置する第３部分と、前記第２領域に位置する第４部分と、を有し、前記第４部分の厚さは前記第３部分の厚さより小さい、請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記フィルムの前記第２領域に位置する第４部分は、溝部を有する、請求項１乃至８の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記絶縁基板と前記フィルムとの間に位置する有機エレクトロルミネッセンス素子を備える請求項１乃至９の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
表示領域と重なる第１領域、前記第１領域と隣接する第２領域、及び、前記第２領域と隣接する第３領域を有する表示装置であって、
ベース部材と、
前記ベース部材の一方の面側に配置されたフィルムと、を備え、
前記第２領域は、前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、
前記ベース部材の前記第２領域に位置する領域は、前記第１領域及び前記第３領域に位置する領域よりも薄く形成され、
前記フィルムは、前記第１領域及び前記第２領域に連続して配置されている、表示装置。
【請求項１２】
前記フィルムは、前記第３領域に延在する、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記ベース部材は、絶縁基板と、前記絶縁基板の前記フィルムとは反対側で前記絶縁基板に接着された支持基板と、を備え、
前記支持基板は、前記第２領域に対応する位置に開口部を有する、請求項１１又は１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
さらに、第１部材と、
第１接着層と、を備え、
前記支持基板は、前記第１領域に位置する第１部分及び前記第３領域に位置する第２部分を有し、
前記第１部材は、前記第１領域と前記第３領域との間に配置され、前記第１接着層は、前記第１部分と前記第１部材とを接着するとともに、前記第２部分と前記第１部材とを接着する、請求項１３に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機エレクトロルミネッセンス表示装置や液晶表示装置などの表示装置においては、表示パネルの基材にガラス基板が用いられている。近年では、当該基材にポリイミドなどの樹脂基板を用いることで、表示パネルに可撓性を与えたフレキシブルタイプの表示装置が開発されている。
【０００３】
例えば、このようなフレキシブルタイプの表示装置では、表示領域の外において各種配線が形成された配線領域を表示領域の裏側に向けて折り曲げることで、狭額縁化を実現できる。しかしながら、この場合には、折り曲げに起因した応力により配線が損傷するリスクがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２３２３００号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１６／０１５５７８８号明細書
【特許文献３】特開２０１２−１２８００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、表示領域と重なる第１領域、前記第１領域と隣接する第２領域、及び、前記第２領域と隣接する第３領域を有する表示装置であって、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側に配置されたフィルムと、を備え、前記第２領域は、前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、前記第１領域と前記第３領域とが対向するように前記第２領域が折れ曲がり、前記フィルムは、前記第１領域及び前記第２領域に連続して配置されている、表示装置が提供される。
本実施形態によれば、表示領域と重なる第１領域、前記第１領域と隣接する第２領域、及び、前記第２領域と隣接する第３領域を有する表示装置であって、ベース部材と、前記ベース部材の一方の面側に配置されたフィルムと、を備え、前記第２領域は、前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、前記ベース部材の前記第２領域に位置する領域は、前記第１領域及び前記第３領域に位置する領域よりも薄く形成され、前記フィルムは、前記第１領域及び前記第２領域に連続して配置されている、表示装置。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置の非表示領域を含んだ断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る表示パネルを示す平面図であり、第１領域、第２領域、及び第３領域の位置関係等を示す図である。
【図５】図５は、図３に示した表示パネルを第２領域と重なる位置で折り曲げた後の状態を示す断面図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る表示装置の変形例を示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る表示装置の変形例を示す断面図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る表示装置の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚによって規定される三次元空間を示している。図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していても良い。以下、本実施形態において、表示装置ＤＳＰが有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置である場合について説明する。
【００１１】
本実施形態においては、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れていてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。
【００１２】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、フィルムＦＬ、配線基板１、フレキシブル配線基板２、支持基板５、樹脂層ＲＥなどを備えている。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１４】
フィルムＦＬは、表示パネルＰＮＬの上に配置されている。すなわち、フィルムＦＬは、表示パネルＰＮＬの一方の面ＰＮＬａ側に配置されている。図示した例では、フィルムＦＬの３つの側縁は、第３方向Ｚにおいて、表示パネルＰＮＬの３つの側縁と揃っている。フィルムＦＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さと略等しい。また、フィルムＦＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さより小さい。つまり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面において、フィルムＦＬの面積は、表示パネルＰＮＬの面積より小さい。
【００１５】
表示パネルＰＮＬは、フィルムＦＬと重なる領域よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。図示した例では、配線基板１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、実装部ＭＴの上方に実装されている。すなわち、配線基板１は、表示パネルＰＮＬの一方の面ＰＮＬａ側に実装されている。図示した例では、配線基板１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さと比べて小さいが、同等であっても良い。表示パネルＰＮＬ及び配線基板１は、互いに電気的に接続されている。フレキシブル配線基板２は、配線基板１の下方に配置され、配線基板１と電気的に接続されている。フレキシブル配線基板２は、配線基板１の表示パネルＰＮＬが重なっている側とは反対側に重なっている。なお、フレキシブル配線基板２は、配線基板１の上方に配置されていてもよい。
【００１６】
支持基板５は、表示パネルＰＮＬの下方に貼り付けられている。すなわち、支持基板５は、表示パネルＰＮＬの一方の面ＰＮＬａ側とは反対側の他方の面ＰＮＬｂ側に配置されている。支持基板５は、部分５１及び部分５３を有し、部分５１と部分５３との間に開口部ＯＰを有している。部分５１は、第３方向Ｚにおいて表示領域ＤＡと重なっている。開口部ＯＰ及び部分５３は、第３方向Ｚにおいて非表示領域ＮＤＡと重なっている。なお、部分５１は、支持基板５の第１部分に相当し、部分５３は、支持基板５の第２部分に相当する。
【００１７】
樹脂層ＲＥは、実装部ＭＴに配置されている。樹脂層ＲＥは、フィルムＦＬ、表示パネルＰＮＬ、配線基板１に接している。
【００１８】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１、支持基板５、接着層ＧＬ、フィルムＦＬ等を備えている。
【００１９】
絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。
【００２０】
スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、第１絶縁膜１１の上方に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていても良い。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００２１】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００２２】
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
【００２３】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２４】
反射層４は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
【００２５】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれフィルムＦＬの側に向かって赤色光、青色光、緑色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。
【００２６】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された画素電極ＰＥ１を備えている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された画素電極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された画素電極ＰＥ３を備えている。画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２７】
例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えている。有機発光層ＯＲＧＢは、陽極ＰＥ１の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＧは、陽極ＰＥ２の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＲは、陽極ＰＥ３の上に位置している。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧＢ，ＯＲＧＧ、ＯＲＧＲの上に位置している。共通電極ＣＥは、リブ１５の上にも位置している。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２８】
封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止層４１は、絶縁基板１０との間に配置された部材を封止している。封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
【００２９】
フィルムＦＬは、封止層４１の上方に配置されている。すなわち、フィルムＦＬは、絶縁基板１０の一方の面１０Ａ側に配置されている。フィルムＦＬは、例えば、透明な材料を用いて形成される。フィルムＦＬは、例えば、保護フィルム、光学フィルム等であり、本実施形態においては、例えば、位相差板である。フィルムＦＬは、例えば、接着層ＧＬによって封止層４１に接着されている。接着層ＧＬは、絶縁基板１０の一方の面１０Ａ側にフィルムＦＬを接着する第２接着層に相当する。接着層ＧＬは、例えば、アクリル系材料、エポキシ系材料、ポリイミドの何れかを用いて形成されている。なお、接着層ＧＬは、第２接着層に相当する。
【００３０】
支持基板５は、絶縁基板１０のフィルムＦＬとは反対側で絶縁基板１０に接着されている。すなわち、支持基板５は、絶縁基板１０の一方の面１０Ａとは反対側の他方の面１０Ｂ側に配置されている。支持基板５は、絶縁基板１０に接着層ＡＤによって接着されている。支持基板５の材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持基板５は、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持基板５は、例えば、絶縁基板１０より大きな強度を有し、表示パネルＰＮＬが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、支持基板５は、例えば、絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。支持基板５は、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。また、例えば、支持基板５の第３方向Ｚに沿った幅は、約５０μｍである。
【００３１】
このような表示装置ＤＳＰにおいては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は赤色の光を出射する。そのため、表示装置ＤＳＰのカラー表示が実現される。
【００３２】
図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３を備えている。
【００３３】
なお、上記の構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３はそれぞれ青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢ、緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧ、赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えていたが、これに限定されるものではない。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は共通の有機発光層を備えていても良い。このとき、例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層４１の上方に配置される。
【００３４】
図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰの非表示領域ＮＤＡを含んだ断面図である。ここで、本実施形態においては、フィルムＦＬ側から絶縁基板１０を見ることを平面視と定義する。
【００３５】
支持基板５は、部分５１と、部分５１から間隔を空けて配置された部分５３と、を有している。また、支持基板５は、部分５１と部分５３との間に開口部ＯＰを有している。
【００３６】
ここで、表示装置ＤＳＰは、第１領域ＡＲ１と、第１領域ＡＲと隣接する第２領域ＡＲ２と、第２領域ＡＲ２と隣接する第３領域ＡＲ３と、を有している。第２領域ＡＲ２は、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との間に位置している。第１領域ＡＲ１は、第３方向Ｚに部分５１と重なる領域に相当する。第２領域ＡＲ２は、第３方向Ｚに開口部ＯＰと重なる領域に相当する。第３領域ＡＲ３は、第３方向Ｚに部分５３と重なる領域に相当する。ここで、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間の境界面を境界面Ｂとし、第２領域ＡＲ２と第３領域ＡＲ３との間の境界面を境界面Ｃとする。
【００３７】
絶縁基板１０と、支持基板５とを合わせてベース部材ＢＳとする。絶縁基板１０は、第１領域ＡＲ１における部分１０１と、第２領域ＡＲ２における部分１０２と、第３領域ＡＲ３における部分１０３と、を有している。部分１０１、１０２、１０３は、第３方向Ｚに沿って略同等の厚さＴ２を有している。ベース部材ＢＳは、第１領域ＡＲ１において部分１０１及び部分５１を有し、第２領域ＡＲ２において部分１０２を有し、第３領域ＡＲ３において部分１０３及び部分５３を有している。すなわち、ベース部材ＢＳは、第１領域ＡＲ１において絶縁基板１０の厚さＴ２と部分５１の厚さの和である厚さＴ１を有し、第２領域ＡＲ２において絶縁基板１０の厚さである厚さＴ２を有し、第３領域ＡＲ３において絶縁基板１０の厚さＴ２と部分５３の厚さの和である厚さＴ３を有している。厚さＴ１及び厚さＴ３は、略同等の大きさである。厚さＴ２は、厚さＴ１及び厚さＴ３の各々よりも小さく形成されている。ベース部材ＢＳは、第１領域ＡＲ１において第１下面ＢＳ１と、第２領域ＡＲ２において第２下面ＢＳ２と、第３領域ＡＲ３において第３下面ＢＳ３と、を有している。第２下面ＢＳ２は、第３方向Ｚに沿って、第１下面ＢＳ１及び第３下面ＢＳ３よりも上側に位置している。第１下面ＢＳ１及び第３下面ＢＳ３は、略同一平面上に位置している。
【００３８】
図示した例では、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２は、第１基板ＳＵＢ１の端部ＳＵＢ１Ｅまで延出している。第３絶縁膜１３は、第１領域ＡＲ１において途切れており、境界面Ｂまで延出していない。
【００３９】
信号配線６は、第１領域ＡＲ１において、第３絶縁膜１３の上に配置され、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。すなわち、信号配線６は、絶縁基板１０の一方の面１０Ａ側に形成されている。信号配線６は、第１領域ＡＲ１から第３領域ＡＲ３まで連続して配置されており、第１基板ＳＵＢ１の端部ＳＵＢ１Ｅまで延出している。信号配線６は、例えば、チタン、アルミニウム、チタンの積層体で形成されている。信号配線６は、電源線や各種制御用配線等に相当する。
【００４０】
第４絶縁膜１４は、信号配線６を覆っている。第４絶縁膜１４は、第３領域ＡＲ３において、信号配線６まで貫通するコンタクトホールＣＨを有している。図示した例では、第４絶縁膜１４は、第１領域ＡＲ１と重なる位置においてスリットＳＬを有している。スリットＳＬは、非表示領域ＮＤＡに位置している。このようなスリットＳＬを形成することにより、第４絶縁膜１４を介して、表示領域ＤＡ側へ水分が侵入するのを抑制することができる。なお、第４絶縁膜１４は形成されていなくても良く、信号配線６が表示パネルＰＮＬの上側に露出していても良い。
【００４１】
パッドＰＤは、第３領域ＡＲ３に配置されている。パッドＰＤは、第４絶縁膜１４の上に配置され、コンタクトホールＣＨ内にも配置されている。パッドＰＤは、コンタクトホールＣＨ内において信号配線６と電気的に接続されている。パッドＰＤは、例えば、図２に示した画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３と同一工程で同一材料にて形成され、ＩＴＯやＩＺＯ等を用いて形成される。
【００４２】
なお、信号配線６及びパッドＰＤは、両者が同層に配置されていても良い。このとき、信号配線６及びパッドＰＤは、それぞれ別々に形成されていても良いし、一体的に形成されていても良い。また、図示したように、信号配線６及びパッドＰＤが互いに異なる層に配置され、信号配線６及びパッドＰＤの間の層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して両者が電気的に接続されていても良い。
【００４３】
図示した例では、リブ１５は、第１領域ＡＲ１に配置されている。また、図示した例では、リブ１５の端部１５Ｅは、境界面Ｂより第１領域ＡＲ１側に位置している。なお、リブ１５の端部１５Ｅは、境界面Ｂより第１領域ＡＲ１側に位置していなくてもよく、境界面Ｂ上に位置していてもよいし、境界面Ｂより第２領域ＡＲ２側に位置していてもよい。
【００４４】
封止層４１は、第１領域ＡＲ１に配置されている。封止層４１は、リブ１５を覆い、第４絶縁膜１４にも接している。
【００４５】
接着層ＧＬは、第３領域ＡＲ３と重なる位置まで延在している。接着層ＧＬは、封止層４１を覆い、第４絶縁膜１４にも接している。
【００４６】
フィルムＦＬは、第３方向Ｚにおいて第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２に連続して配置されている。また、図示した例では、フィルムＦＬは、第３方向Ｚにおいて第３領域ＡＲ３にも延在している。フィルムＦＬは、例えば、透明な材料を用いて形成される。フィルムＦＬは、例えば、シクロオレフィンポリマ、シクロオレフィンコポリマ、透明なポリイミド、トリアセチルセルロース、液晶性ポリマの何れかを用いて形成された層を含んでいる。一例として、フィルムＦＬが位相差板である場合、フィルムＦＬは、シクロオレフィンポリマによって形成された層を含む。また、フィルムＦＬが偏光板である場合、フィルムＦＬは、トリアセチルセルロースによって形成された層を含む。
【００４７】
配線基板１は、絶縁基板１０の一方の面１０Ａ側で、第３領域ＡＲ３に実装されている。配線基板１は、コア基板２００と、コア基板２００の下面側に配置された接続配線１００と、コア基板２００の下面側に配置された駆動ＩＣチップ３と、を備えている。駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。なお、駆動ＩＣチップ３の位置は、特に制限されるものではなく、コア基板２００の上面側に配置されていても良い。フレキシブル配線基板２は、配線基板１の下面側に配置されている。
【００４８】
表示パネルＰＮＬ及び配線基板１は、導電材料である異方性導電膜８を介して互いに電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、異方性導電膜８は、接着剤中に分散された導電粒子を含んでいる。このため、配線基板１と表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜８を介在させた状態で、配線基板１及び表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。異方性導電膜８は、パッドＰＤと接し、電気的に接続されている。また、異方性導電膜８は、接続配線１００と接し、電気的に接続されている。これにより、接続配線１００は、異方性導電膜８を介して、パッドＰＤ及び信号配線６と電気的に接続されている。
【００４９】
樹脂層ＲＥは、第３領域ＡＲ３に配置され、配線基板１及びフィルムＦＬと接している。また、樹脂層ＲＥは、配線基板１の上に配置されている。なお、樹脂層ＲＥは、フィルムＦＬの上にも連続して配置されていても良い。樹脂層ＲＥを配置することによって、配線基板１とフィルムＦＬとの間において絶縁基板１０の厚さを補強することができる。
【００５０】
ここで、本実施形態の表示装置ＤＳＰは、第２領域ＡＲ２と重なる位置で折り曲げられた状態で電子機器等に収容される。このとき、パッドＰＤは、表示パネルＰＮＬの背面側へ配置される。
【００５１】
図４は、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬを示す平面図であり、第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３の位置関係等を示す図である。図４において、第１領域ＡＲ１は、左上がりの斜線で示されており、第３領域ＡＲ３は、右上がりの斜線で示されている。図４に示すように、第２領域ＡＲ２は、第１方向Ｘに沿って表示パネルＰＮＬの端部から端部へ延出し、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との間に位置している。
【００５２】
図３に示したように、第１領域ＡＲ１は、平面視で、支持基板５の部分５１が配置された領域に相当し、第２領域ＡＲ２は、平面視で、支持基板５が配置されていない領域に相当し、第３領域ＡＲ３は、平面視で、支持基板５の部分５３が配置された領域に相当する。また、第１領域ＡＲ１は、平面視で表示領域ＤＡと重なっている。複数のパッドＰＤは、平面視で、第３領域ＡＲ３に重なり、第１方向Ｘに並んで配置されている。複数の信号配線６は、それぞれパッドＰＤに接続され、第２領域ＡＲ２において第２方向Ｙに沿って延出し第１方向Ｘに沿って並んでいる。
【００５３】
図５は、図３に示した表示パネルＰＮＬを第２領域ＡＲ２と重なる位置で折り曲げた後の状態を示す断面図である。図５においては、本実施形態において主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。
【００５４】
表示装置ＤＳＰは、さらに、台座部（第１部材に相当）９、接着層ＡＤなどを備えている。第２領域ＡＲ２は、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３とが対向するように折れ曲がっている。
【００５５】
台座部９は、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との間に配置されている。台座部９は、Ｘ−Ｙ平面に平行な平板状の平板部ＦＰと、Ｙ−Ｚ平面において半円柱状の断面を有し第１方向Ｘに延出した半円柱部ＳＭＣと、を備えている。平板部ＦＰは、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との間に位置している。また、半円柱部ＳＭＣは、平板部ＦＰと第２領域ＡＲ２との間に位置している。平板部ＦＰ及び半円柱部ＳＭＣは、例えば、同一材料によって一体で形成されている。半円柱部ＳＭＣは、第２領域ＡＲ２に接する曲面ＣＳを有している。第２領域ＡＲ２は、曲面ＣＳに沿わせて折り曲げられている。つまり、第２領域ＡＲ２の曲率半径は、半円柱部ＳＭＣによって規定される。
【００５６】
接着層ＡＤ１は、第１領域ＡＲ１と台座部９との間に配置されている。接着層ＡＤ１は、部分５１と平板部ＦＰとを接着している。また、接着層ＡＤ２は、第３領域ＡＲ３と平板部ＦＰとの間に配置されている。接着層ＡＤ２は、部分５３と台座部９とを接着している。接着層ＡＤ１及びＡＤ２は、例えば、両面テープである。ここで、接着層ＡＤ１及びＡＤ２は、台座部９と部分５１及び部分５３とを接着する第１接着層に相当する。
【００５７】
ここで、絶縁基板１０は、第２領域ＡＲ２において、第１面ＳＦ１を有している。第１面ＳＦ１は、台座部９に接している。また、フィルムＦＬは、第２領域ＡＲ２において、第１面ＳＦ１の反対側の第２面ＳＦ２を有している。第２領域ＡＲ２においては、表示パネルＰＮＬ及びフィルムＦＬのそれぞれに引張応力と圧縮応力が発生する。引張応力は、第２面ＳＦ２で最大となり、圧縮応力は、第１面ＳＦ１で最大となる。
【００５８】
信号配線６にこれらの引張応力あるいは圧縮応力が加わると、信号配線６が断線する恐れがある。そこで、本実施形態においては、第２領域ＡＲ２に位置する信号配線６を圧縮応力と引張応力がいずれも零となる中立面又はその近傍に位置させることによって、信号配線６の断線を抑制することが可能である。
【００５９】
中立面の位置は、フィルムＦＬのヤング率、フィルムＦＬの厚さ、絶縁基板１０のヤング率、絶縁基板１０の厚さに依存する。すなわち、本実施形態においては、信号配線６を中立面又はその近傍に位置させるために、フィルムＦＬのヤング率及び厚さの積と、絶縁基板１０のヤング率及び厚さの積とが略同等となるように、フィルムＦＬの厚さや材料が設定される。一例では、フィルムＦＬのヤング率が２ＧＰａであり、フィルムＦＬの厚さが１００μｍであり、絶縁基板１０のヤング率が９ＧＰａであり、絶縁基板１０の厚さが２２μｍである。これにより、信号配線６を中立面近傍に位置させることができる。また、他の例としては、フィルムＦＬのヤング率が１．５ＧＰａであり、フィルムＦＬの厚さが７５μｍであり、絶縁基板１０のヤング率が８ＧＰａであり、絶縁基板１０の厚さが１４μｍである。このような場合であっても、信号配線６を中立面近傍に位置させることができる。
なお、フィルムＦＬと絶縁基板１０との間に配置された部材のヤング率と厚さを考慮した上で、フィルムＦＬと絶縁基板１０のヤング率と厚さを設定することで、信号配線６を中立面近傍に位置させても良い。
【００６０】
また、同時に、フィルムＦＬの伸び率をフィルムＦＬにかかる歪み以上に設定することによって、フィルムＦＬの破損を抑制することができる。ここで、本実施形態において、フィルムＦＬの伸び率をＡ（％）とし、フィルムＦＬの厚さをＢ（μｍ）とし、第２領域ＡＲ２の曲率半径をＣ（ｍｍ）とする。中立面を信号配線６と重なる位置とする場合、歪みは、Ｂ／Ｃであらわされる。フィルムＦＬの伸び率は、以下の関係を満たしている。  
Ａ≧Ｂ／Ｃ
本実施形態においては、例えば、フィルムＦＬの厚さＢは１００μｍであり、曲率半径Ｃは、０．２ｍｍであるため、フィルムＦＬの伸び率Ａが５０％以上となることが望ましい。また、他の例としては、フィルムＦＬの厚さＢは７５μｍであり、曲率半径Ｃは、０．１ｍｍである。この場合にはフィルムＦＬの伸び率Ａが７５％以上となることが望ましい。また、他の例としては、フィルムＦＬの厚さＢは１５０μｍであり、曲率半径Ｃは、０．３５ｍｍである。この場合には、フィルムＦＬの伸び率Ａが４３％以上となることが望ましい。
【００６１】
本実施形態によれば、フィルムＦＬが第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２に連続して配置されている。すなわち、第２領域ＡＲ２において信号配線６が中立面又はその近傍に位置するように、フィルムＦＬが延出している。このため、信号配線６を圧縮応力及び引張応力から保護することができる。これにより、信号配線６の断線などのダメージを軽減することができる。
【００６２】
また、フィルムＦＬの代わりに別部材、例えば、樹脂を第２領域ＡＲ２に配置した場合と比較して、厚さの均一性や位置精度を向上することができる。例えば、樹脂を用いる場合には、曲げ耐性、塗布プロセスへの適合性、硬化収縮率、配線の保護などの要求特性を考慮する必要がある。しかし、本実施形態の場合には、中立面制御のために第２領域ＡＲ２に配置される部材は、フィルムＦＬの材質に依存する。そのため、上記要求特性を考慮する必要がなくなる。したがって、中立面制御のための部材は、フィルムＦＬに用いられる材料であれば良い。
【００６３】
さらに、表示領域ＤＡと重なる位置に配置された部材の一つであるフィルムＦＬを中立面制御に用いることによって、部材点数を削減することができるとともに、製造工程数を削減することができる。このため、製造コストを削減することができる。
【００６４】
また、フィルムＦＬは、別部材を第２領域ＡＲ２に配置する場合と比べて、表示パネルＰＮＬを曲げた際に第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２の境界部において、クラックや剥離などの損傷の発生を抑制することができる。加えて、第２領域ＡＲ２を表示領域ＤＡに近づけることができるので、狭額縁化することができる。
【００６５】
なお、フィルムＦＬは、支持基板５の開口部ＯＰと重なる位置まで延出していればよいが、圧縮応力及び引張応力に対する強度を向上するために、部分５３と重なる位置まで延出していることが望ましい。
【００６６】
図６は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す断面図である。図６は、図５に示した例と比較して、第１領域ＡＲ１におけるフィルムの厚さと第２領域ＡＲ２におけるフィルムＦＬの厚さとが異なっている。
【００６７】
フィルムＦＬは、第１領域ＡＲ１に配置された部分ＦＬ１と、第２領域ＡＲ２に配置された部分ＦＬ２と、を有している。フィルムＦＬは、部分ＦＬ１において厚さＷ１を有し、また、部分ＦＬ２において厚さＷ２を有している。厚さＷ２は、厚さＷ１より小さい。なお、部分ＦＬ１は第３部分に相当し、部分ＦＬ２は第４部分に相当する。
【００６８】
例えば、表示領域ＤＡと重なる位置において、光学特性を満たすために、フィルムＦＬが所望の厚さＷ１に設定される場合がある。このとき、厚さＷ１と厚さＷ２とが一致しない場合がある。すなわち、第２領域ＡＲ２において、フィルムＦＬのヤング率及び厚さの積についての所望の値は、ヤング率は材料に依存するため、フィルムＦＬの厚さを薄くすることによって調整することが可能である。例えば、フィルムＦＬの第２領域ＡＲ２における厚さＷ２は、ＵＶレーザーや炭酸ガスを用いて削られることによって得られる。フィルムＦＬは、信号配線６側とは反対側の面が削られる。本実施形態においては、例えば、厚さＷ１は７５μｍであり、厚さＷ２は５０μｍである。また、このとき、中立面を信号配線６と重なる位置とすると、フィルムＦＬのヤング率は２ＧＰａであり、絶縁基板１０のヤング率は８ＧＰａであり、絶縁基板１０の厚さが１２．５μｍである。  
このような構成においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。加えて、フィルムについて所望の光学特性を得ることができる。
【００６９】
図７は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す断面図である。図７は、図５に示した例と比較して、フィルムＦＬが第２領域ＡＲ２において溝部ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３を有している点で異なっている。
【００７０】
フィルムＦＬは、部分ＦＬ２において溝部ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３を有している。溝部ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３は、例えば、レーザーによって形成される。溝部ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３は、第１方向Ｘに延出している。例えば、フィルムの厚さＷ１は約７５μｍであり、部分ＦＬ２の厚さ方向に沿った溝部ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３の深さＤは約２５μｍであり、部分ＦＬ２の延出方向に沿った溝部ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３の幅ＷＤは、約２５μｍであり、溝部ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３の並ぶピッチＰＴは約５０μｍである。なお、溝部の個数や形状は図示した例に限らない。  
このような構成においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。加えて、第２領域ＡＲ２を曲げるのを容易にすることができる。
【００７１】
図８は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す断面図である。図８は、図５に示した例と比較して、表示装置ＤＳＰがバリア層７を備えている点で異なっている。
【００７２】
バリア層７は、フィルムＦＬよりも高い防湿性を有している。バリア層７は、例えば、フィルムＦＬに蒸着、スパッタ成膜、塗布などの方法を用いることによって形成される。なお、バリア層７は、フィルムＦＬの少なくとも一部を覆っていれば良い。  
このような構成においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。加えて、信号配線６などの腐食を抑制することができる。
【００７３】
以上説明したように、本実施形態によれば、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
【００７４】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００７５】
また、本実施形態は、駆動ＩＣチップ３が配線基板１に備えられているＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）方式を採用しているが、駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬに備えられていても良い。
【００７６】
また、フィルムＦＬは、単層膜で構成されていても良いが、多層膜から構成されていても良い。
【００７７】
また、上記の実施形態は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に限らず、液晶表示装置に適用することも可能である。その場合、表示パネルＰＮＬは、例えば、フィルムＦＬと絶縁基板１０との間に配置された液晶層と、を備えた液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬが液晶表示パネルである場合には、液晶表示パネルは、フィルムＦＬ側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型の液晶表示パネルであっても良いし、絶縁基板１０側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型の液晶表示パネルであっても良い。なお、本実施形態に関する主要な構成については、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
【符号の説明】
【００７８】
ＡＲ１…第１領域、ＡＲ２…第２領域、ＡＲ３…第３領域、１０…絶縁基板、
ＦＬ…フィルム、５…支持基板、５１、５３…部分、ＯＰ…開口部、
９…台座部、ＡＤ１、ＡＤ２…接着層、ＣＳ…曲面、１…配線基板、ＲＥ…樹脂層、
ＧＰ１、ＧＰ２、ＧＰ３…溝部、７…バリア層、ＧＬ…接着層、ＢＳ…ベース部材。
【図１】
2018091913.tif 000003
【図２】
2018091913.tif 000004
【図３】
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【図４】
2018091913.tif 000006
【図５】
2018091913.tif 000007
【図６】
2018091913.tif 000008
【図７】
2018091913.tif 000009
【図８】
2018091913.tif 000010