(57)【要約】【課題】対象物を濡らすことなく殺菌又は脱臭でき、安全性の高いドライプロセス処理方法を提供することにある。【解決手段】実施形態によれば、ドライプロセス処理方法は、塩分濃度５００mg/kg以下、有効塩素濃度５〜２００mg/kg、かつ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストの状態で所定空間内に発散させることにより、前記空間内に存在する対象物を濡らすことなく次亜塩素酸成分を到達させ、前記対象物の殺菌又は脱臭を行うドライプロセス処理方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩分濃度５００mg/kg以下、有効塩素濃度５〜２００mg/kg、かつ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換した状態で所定空間内に発散させることにより、前記所定空間内に存在する対象物に次亜塩素酸成分を到達させ、前記対象物を濡らすことなく殺菌又は脱臭を行うドライプロセス処理方法。
【請求項２】
次亜塩素酸成分を気液接触方式により気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストとし、前記所定空間に噴霧、拡散させる請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項３】
次亜塩素酸成分を超音波あるいは加熱により気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストとし、前記所定空間に噴霧する請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項４】
３室型電解セルで生成された次亜塩素酸水を用いる請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項５】
次亜塩素酸水を含水率３０％以上でフィルタ又は不織布に含浸し、前記フィルタ又は不織布を通して送風することにより、前記フィルタ又は不織布に析出物なく次亜塩素酸水を強制気化あるいは自然気化させ、次亜塩素酸水成分を空間に噴霧する請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項６】
次亜塩素酸水をフィルタ又は不織布に給水して含浸し、前記フィルタ又は不織布の空孔を覆う被覆率を０〜８０％とした状態に次亜塩素酸水の給水量を調整し、前記フィルタ又は不織布を通して送風し、次亜塩素酸水を強制気化あるいは自然気化させ、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して噴霧する請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項７】
ファンにより外部空気を取り込んで前記フィルタ又は不織布に向けて送風し、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して前記所定空間内に空間拡散させる請求項５又は６に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項８】
前記フィルタ又は不織布は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、テフロン（登録商標）、ＰＶＤＦ、塩化ビニル、セルロース、アクリル、セラミックス、無機酸化物、無機窒化物から選ばれた１種又は複数種を組み合わせたものを主成分とし、アミノ基、シアネート基、メルカプト基のいずれかを含む接着剤、防腐剤、表面改質剤、着色剤、親水剤の含有率が０．１％以下の材料で形成されている請求項５又は６に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項９】
前記所定空間の湿度を９０％以下に調整した状態で、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して前記所定空間に噴霧することで対象物が結露することないドライプロセスで処理する請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１０】
前記所定空間は、体積１０ｍ3以内の空間で噴霧口から５ｃｍ以上離れた空間に対象物を設置して、濡れることなくドライプロセスで処理をする請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１１】
前記対象物は、前記所定空間を形成している壁部内面又は設備表面を含み、前記壁部内面又は設備表面に、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換した次亜塩素酸成分を到達させて殺菌又は脱臭する請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１２】
前記対象物は、表面撥水性を有する生物を含んでいる請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１３】
前記対象物の表面に対して次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して到達させる請求項１２に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１４】
前記対象物となる生物は、イチゴ、種籾、オクラ、キュウリ、カボチャ、なすを含む青果物、豚、牛、鳥を含む家畜、又は、花卉のいずれかを含んでいる請求項１２又は１３に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１５】
前記対象物は、表面が粒子径１μ以下の繊維状で覆われている物を含んでいる請求項１４に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１６】
前記対象物は、毛や粉をまとった、又は気孔や気根を有し、空気を取り込む構造を持った生物を含んでいる請求項１に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１７】
塩分濃度５００mg/kg以下、有効塩素濃度５〜２００mg/kg、かつ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水をドライプロセスにより、前記所定空間内に存在する対象物に次亜塩素酸成分を到達させ、前記対象物を濡らすことなく殺菌又は脱臭を行うドライプロセス処理方法。
【請求項１８】
次亜塩素酸成分を気液接触方式により気体に変換し、前記所定空間に噴霧する請求項１７に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項１９】
３室型電解セルで生成された次亜塩素酸水を用いる請求項１７に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項２０】
次亜塩素酸水を含水率３０％以上でフィルタ又は不織布に含浸し、前記フィルタ又は不織布を通して送風することにより、前記フィルタ又は不織布に析出物なく次亜塩素酸水を強制気化あるいは自然気化させ、次亜塩素酸水成分を空間に噴霧する請求項１７に記載のドライプロセス処理方法。
【請求項２１】
ファンにより外部空気を取り込んで前記フィルタ又は不織布に向けて送風し、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して前記所定空間内に空間拡散させる請求項２０に記載のドライプロセス処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、殺菌水のドライプロセス処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、生活における様々な物、場所での衛生面や健康面の観点から、これらを殺菌することが求められている。今日まで、これらの殺菌には、次亜塩素酸ナトリウムに代表される殺菌水が使用されている。
【０００３】
しかしながら、食品、青果物、衣類、畜舎、居住空間など、１）濡らせない対象物（濡らすことでダメージを受けてしまうモノ、濡らすことで使用できなくなるモノなど）、２）もしくは形状的に液体が細部まで到達しない構造を持つもの、もしくは対象物に撥水性があり液体が細部まで届かないもの、に対してウェットプロセス以外の殺菌、脱臭対策が求められている。
【０００４】
ドライプロセス処理による殺菌、脱臭対策として、オゾンガス等の殺菌効果を有する気体により殺菌が行われているが、これらの気体は、人体に有毒であるものが多く、使用範囲が限定される。従って、対象物を濡らすことなく、残存性が無く、安全性の高い殺菌方法が求められる。また、汎用性を高めるために、空間内の設備などに対して、腐蝕（錆）などの影響が極力発生しないようにすることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−７１１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本実施形態の課題は、対象物を濡らすことがなく、安全性の高い殺菌水のドライプロセス処理方法およびドライプロセス処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、ドライプロセス処理方法は、塩分濃度５００mg/kg以下、有効塩素濃度５〜２００mg/kg、かつ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して所定空間内に発散させることにより、前記空間内に存在する対象物に次亜塩素酸成分を到達させ、対象物を濡らすことなくドライプロセス処理にて殺菌又は脱臭を行うことを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態にドライプロセス処理装置を概略的に示す断面図。
【図２】図２は、前記ドライプロセス処理装置のフィルタ部分を拡大して示す斜視図。
【図３】図３は、前記ドライプロセス処理装置および殺菌あるいは脱臭の対象物の設置例を概略的に示す図。
【図４】図４は、次亜塩素酸水の生成に用いる３室型の電解水生成装置の一例を概略的に示す断面図。
【図５】図５は、塩分濃度の異なる複数種類の次亜塩素酸水について、腐食による金属板の重量減少率と経過時間との関係を比較して示すグラフ。
【図６】図６は、被覆率が異なる複数種類のフィルタについて、風速の変化率を比較して示すグラフ。
【図７】図７は、第２の実施形態に係るドライプロセス処理装置および噴霧空間を示す斜視図。
【図８】図８は、第１変形例に係るドライプロセス処理装置を概略的に示す断面図。
【図９】図９は、第２変形例に係るドライプロセス処理装置を概略的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図面を参照しながら、種々の実施形態について説明する。なお、実施形態を通して共通の構成には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。また、各図は実施形態とその理解を促すための模式図であり、その形状や寸法、比などは実際の装置と異なる個所があるが、これらは以下の説明と公知の技術を参酌して適宜、設計変更することができる。
【００１０】
（第１の実施形態）  
図１は、第１の実施形態に係るドライプロセス処理装置の構成を概略的に示す断面図、図２は上記ドライプロセス処理装置のフィルタ部分を拡大して示す斜視図である。  
図１に示すように、ドライプロセス処理装置１０は、例えば、気液接触方式のドライプロセス処理装置として構成されている。すなわち、フィルタに次亜塩素酸水を含浸させ、このフィルタを通して空気を流通することにより、次亜塩素酸水と空気とを接触させて、次亜塩素酸水を気体に変換して放出するドライプロセス処理装置である。  
詳細に述べると、ドライプロセス処理装置１０は、箱状の筐体１２を備えている。筐体１２の側壁１２ａは吸気口１４を有し、側壁１２ａと対向する側壁１２ｂは噴霧口１６を有している。筐体１２内には、吸気ファン１８、フィルタ２０、殺菌水として次亜塩素酸水を貯溜する液体受け２２、液体受け２２内の次亜塩素酸水をフィルタ２０に供給する給水機構２４が設けられている。筐体１２の天井壁１２ｃには、補充用の次亜塩素酸水を収容した貯水タンク（あるいは貯水カートリッジ）２６が脱着自在に載置されている。
【００１１】
吸気ファン１８は、吸気口１４に対向して設けられている。吸気ファン１８は、吸気口１４を通して外気を吸気し、フィルタ２０に向けて送風する。フィルタ２０は、噴霧口１６に対向して、かつ、液体受け２２上に設けられている。フィルタ２０は、例えば、矩形状に形成され、ほぼ鉛直方向に沿って立設されている。吸気ファン１８から送られた外気は、フィルタ２０を通り噴霧口１６から外部に排出される。フィルタ２０は、不織布を含んでいてもよい。フィルタ２０の詳細については後述する。
【００１２】
液受け２２は、筐体１２の底壁１２ｄ上に配置されている。液受け２２は、所定量の次亜塩素酸水を貯溜しているとともに、フィルタ２０から垂れ落ちる次亜塩素酸水を受けて貯溜する。  
給水機構２４は、フィルタ２０の上方に設けられた滴下パイプ３０と、液体受け２２の底部から滴下パイプ３０まで延びる給水配管３２と、給水配管３２の中途部に接続された送液ポンプ３４と、送液ポンプ３４および前述の吸気ファン１８を駆動するコントローラ３５と、を備えている。
【００１３】
図１および図２に示すように、滴下パイプ３０は、ほぼ水平に延び、フィルタ２０の上に所定の間隔を置いて配置されている。本実施形態では、滴下パイプ３０の両端に給水配管３２が接続され、両端から滴下パイプ３０に給水される。滴下パイプ３０には、複数の滴下孔３０ａが形成され、滴下パイプ３０の軸方向に所定のピッチで並んでいる。滴下パイプ３０に給水された次亜塩素酸水は、複数の滴下孔３０ａからフィルタ２０に滴下される。次亜塩素酸水の給水量、あるいは、滴下量は、コントローラ３５により適宜調整可能である。
【００１４】
筐体１２の天井壁１２ｃに給水口３６が設けられ、貯水タンク２６の注入口部分が給水口３６に脱着自在に装着されている。給水口３６から液体受け２２の近傍まで給水パイプ３８が延出している。給水パイプ３８の中途部に開閉弁４０が設けられている。また、液体受け２２内の液体の液面高さを検知する、すなわち、次亜塩素酸水の残量を検知するフロートセンサ４２が設けられている。フロートセンサ４２により次亜塩素酸水の減少が検知されると、コントローラ３５は、開閉弁４０を開放する。すると、貯水タンク２６から給水パイプ３８を通して液体受け２２に次亜塩素酸水が補充される。液体受け２２内の次亜塩素酸水が所定量に達すると、フロートセンサ４２の検出に応じて、コントローラ３５は開閉弁４０を閉じ、給水を停止する。  
なお、次亜塩素酸水の補充は、上述した貯水タンク２６に限らず、オペレータが給水口３６から手動で補充するようにしてもよい。
【００１５】
図３は、ドライプロセス処理装置１０を所定空間内に設置した一例を示している。図に示すように、ドライプロセス処理装置１０は、例えば、壁面により仕切られた空間Ｓ内に配置される。この空間Ｓ内には、殺菌あるいは脱臭の対象となる種々の対象物ＯＢ１、ＯＢ２が載置される。空間Ｓは、密閉されていることが望ましいが、一部が外部に開放していてもよい。  
図１および図３に示すように、ドライプロセス処理装置１０によるドライプロセスにより空間Ｓ内に次亜塩素酸水のミストあるいはドライミストを噴霧する場合、まず、送液ポンプ３４を駆動し、次亜塩素酸水を液体受け２２から給水配管３２を通して滴下パイプ３０へ送る。そして、滴下パイプ３０の滴下孔３０ａからフィルタ２０に次亜塩素酸水を滴下（給水）し、フィルタ２０に含浸させる。同時に、吸気ファン１８を駆動し、吸気口１４から吸い込んだ外気（あるいは空間Ｓ内の空気）をフィルタ２０に向けて送風する。フィルタ２０に含浸された次亜塩素酸水は、フィルタ２０を透過する空気とともに、噴霧口１６から空間Ｓに噴霧される。次亜塩素酸水は、フィルタ２０を離れた時点で気化し、次亜塩素酸成分が噴霧口１６から空間Ｓ内に噴霧される。なお、噴霧物質に、粒径１μ以下の液状のミストを含んでいてもよい。噴霧された次亜塩素酸成分は、所定空間Ｓ内を殺菌あるいは脱臭するとともに、空間Ｓ内の対象物ＯＢ１、ＯＢ２に到達し、これらの対象物ＯＢ１、ＯＢ２を濡らすことなく殺菌あるいは脱臭する。また、対象物には、空間Ｓを形成している壁部の内面、および空間Ｓ内に配置されている設備等も含まれる。従って、次亜塩素酸成分は、壁部内面および設備等に到達し、これらを殺菌および脱臭する。
【００１６】
なお、ドライプロセス処理装置１０の噴霧口１６と対象物との間の距離Ｄを５ｃｍ以上に設定することにより、噴霧口１６から噴霧された粒子径１μｍ以下のミストは、常温では、対象物に到達するまでの間に気化し、気体として対象物に到達することができる。これにより、対象物を濡らすことなく、殺菌および脱臭することができる。  
ただし、粒径を有するミストは空間上でできるだけ早く気化され、対象物に到達するときにはほぼ気化された状態になっていることが望ましいため、噴霧物質に含まれる次亜塩素酸成分は基本的には気化されたものが主成分となり、粒径を有する液状のミストは噴霧されないことが望ましい。もし、噴霧口から気化されずに噴霧される場合も、粒径を有する液状のミストの量はできるだけ少なくし、さらに粒径も０．３μｍ以下のミストであることが望ましい。液状ミストの粒径が０．３μｍ以下であれば、噴霧された直後にミストが気化されることとなり、対象物と噴霧口との距離がさらに近くであっても対象物が濡れることを防ぐことができ、噴霧装置と対象物の配置に自由度を増すことができる。
【００１７】
また、次亜塩素酸成分の空間噴霧により対象物に結露が発生しないように、所定空間Ｓの湿度を、例えば、９０％以下に制御するようにしてもよい。所定空間Ｓの湿度は、例えば、湿度をフィードバックして吸気ファン１８をオンオフ制御する、または除湿機能をもった機器を別に用意して加湿、除湿量を制御することにより、調整することができる。
【００１８】
上述したドライプロセス処理装置１０およびドライプロセス処理方法では、次亜塩素酸水として、塩分濃度５００ｍｇ／ｋｇ以下、有効塩素濃度が５〜２００ｍｇ／ｋｇ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水を用いている。この次亜塩素酸水は、優れた殺菌効果および脱臭効果を有するとともに食品添加物にも認可された安全な水である。このような次亜塩素酸水は、例えば、３室型の電解装置（電解セル）により生成することができる。
【００１９】
図４は、電解水生成装置の一例を概略的に示す断面図である。この図に示すように、電解水生成装置は、いわゆる３室型の電解槽（電解セル）１００を備えている。電解槽１００は、偏平な矩形箱状に形成され、その内部は、陰イオン交換膜（第１隔膜）１１２および陽イオン交換膜（第２隔膜）１１４により、中間室１１５ａと、中間室１１５ａの両側に位置する陽極室１１５ｂおよび陰極室１１５ｃとの３室に仕切られている。陽極室１１５ｂ内に陽極１１６が設けられ、陰イオン交換膜１１２に対向している。陰極室１１５ｃ内に陰極１１８が設けられ、陽イオン交換膜１１４に対向している。陽極１１６および陰極１１８は、ほぼ等しい大きさの矩形板状に形成され、中間室１５ａを挟んで、互いに対向している。
【００２０】
電解水生成装置は、電解槽１００の中間室１１５ａに電解液、例えば、飽和塩水を供給する電解液供給部１１９と、陽極室１１５ｂおよび陰極室１１５ｃに電解原水、例えば、水を供給する水供給部２１１と、陽極１１６および陰極１１８に正電圧および負電圧をそれぞれ印加する電源２１３と、を備えている。
【００２１】
電解液供給部１１９は、飽和塩水を生成する塩水タンク２１５と、塩水タンク２１５から中間室１１５ａの下部に飽和塩水を導く供給配管１１９ａと、供給配管１１９ａ中に設けられた送液ポンプ２１９と、中間室１１５ａ内を流れた電解液を中間室１１５ａの上部から塩水タンク２１５に送る排水配管１１９ｂと、を備えている。
【００２２】
水供給部２１１は、水を供給する図示しない給水源と、給水源から陽極室１１５ｂおよび陰極室１１５ｃの下部に水を導く給水配管２１１ａと、陽極室１１５ｂを流れた水を陽極室１１５ｂの上部から排出する第１排水配管２１１ｂと、陰極室１１５ｃを流れた水を陰極室１１５ｃの上部から排出する第２排水配管２１１ｃと、を備えている。
【００２３】
上記のように構成された電解水生成装置により、酸性水（次亜塩素酸水および塩酸）とアルカリ性水（水酸化ナトリウム）を生成する場合、送液ポンプ２１９を作動させ、電解槽１００の中間室１１５ａに飽和塩水を供給するとともに、陽極室１１５ｂおよび陰極室１１５ｃに水を給水する。同時に、電源２１３から正電圧および負電圧を陽極１１６および陰極１１８にそれぞれ印加する。中間室１１５ａへ流入した塩水中において電離しているナトリウムイオンは、陰極１１８に引き寄せられ、陽イオン交換膜１１４を通過して、陰極室１１５ｃへ流入する。そして、陰極室１１５ｃにおいて、陰極１１８で水が電気分解されて水素ガスと水酸化ナトリウム水溶液が生成される。生成された水酸化ナトリウム水溶液および水素ガスは、陰極室１１５ｃから第１排水配管２１１ｂに流出し、図示しない気液分離器により、水酸化ナトリウム水溶液と水素ガスとに分離される。分離された水酸化ナトリウム水溶液（アルカリ性水）は、第１排水配管２１１ｂを通って排出される。
【００２４】
また、中間室１１５ａ内の塩水中において電離している塩素イオンは、陽極１１６に引き寄せられ、陰イオン交換膜１１２を通過して、陽極室１１５ｂへ流入する。そして、陽極１１６にて塩素イオンが還元され塩素ガスが発生する。その後、塩素ガスは陽極室１１５ｂ内で水と反応して次亜塩素酸水と塩酸を生じる。このようにして生成された酸性水（次亜塩素酸水および塩酸）は、陽極室１１５ｂから第２排水配管２１１ｃを通って流出する。
【００２５】
上記のような３室型の電解槽１００を用いた場合、塩水は第１隔膜および第２隔膜で仕切られた中間室１１５ａに供給されるため、陽極水あるいは陰極水に塩水が混入することがほとんどない。これにより、電解水生成装置は、塩分濃度５００ｍｇ／ｋｇ以下、有効塩素濃度が５〜２００ｍｇ／ｋｇ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水を生成することができる。
【００２６】
塩分濃度５００ｍｇ／ｋｇ以下の次亜塩素酸水を噴霧することにより、対象物（生物、設備等）、空間壁面等の腐食を抑制することができる。塩分濃度に基づく腐食の程度を検証した結果について説明する。  
塩分濃度の異なる複数種類の次亜塩素酸水を用意し、各次亜塩素酸水に金属板片を浸漬し、時間経過に伴う金属板片の腐食状態の変化（外観変化および腐食に伴う重量変化）を測定した。次亜塩素酸水は、有効塩素濃度（ＦＡＣ）５０ｍｇ／ｋｇ、ｐＨ６に調整した微酸性次亜塩素酸水に塩化ナトリウムを添加して、塩分濃度が０ｍｇ／ｋｇ、２００ｍｇ／ｋｇ、５００ｍｇ／ｋｇ、１０００ｍｇ／ｋｇ、２０００ｍｇ／ｋｇ、４０００ｍｇ／ｋｇの６種類の次亜塩素酸水を用意した。金属板片としては、腐蝕の影響が出やすい銅板（Ｃ２０１０）（長さ15mm、幅15mm、厚さ1mm）を用いている。
【００２７】
図５は、各銅板について、経過時間と重量減少率との関係を示している。この図から、次亜塩素酸水の塩分濃度が高い程、例えば、１０００ｍｇ／ｋｇ以上で、銅板の重量減少が大きく、腐食が進行していることが解る。また、塩分濃度５００ｍｇ／ｋｇ以下では、銅板の重量減少が殆ど生じることがなく、銅板が腐食しにくい、あるいは、腐食しないことが解る。このような検証結果から、噴霧する次亜塩素酸水の塩分濃度を５００ｍｇ／ｋｇ以下とすることにより、空間Ｓ内に配置された対象物ＯＢ、壁面等が錆難い噴霧を実現することができる。
【００２８】
また、次亜塩素酸水の有効塩素濃度が２００ｍｇ／ｋｇ以下であれば、噴霧したドライミストあるいはミストが到達した対象物の腐食、また空間内に存在する設備などに対する錆の発生を抑えることができる。粒子径が１μｍ以下の液状のミストであれば、対象物に到達したときに、対象物を濡らさない、あるいは、濡れにくい。また、気化した次亜塩素酸成分は、塩分/イオン系を含んでいないため、対象物等を更に腐食させ難くいとともに、対象物等を濡らさない。
【００２９】
次亜塩素酸水は、ｐＨ５〜８であることが望ましい。ｐＨ５未満になると、平衡状態における塩素ガスの存在比率が高まるため塩素ガスが発生しやすく、有効塩素濃度が低下しやすいが、ｐＨ５〜７であると、次亜塩素酸水の存在比率が高いため有効塩素濃度が低下しにくく、安定する。但し、次亜塩素酸のｐＫａが７．５であるため、ｐＨ８よりも大きくなると、次亜塩素酸成分の存在比率が半分以下となってしまう。
【００３０】
一方、ドライプロセス処理装置１０のフィルタ２０は、次亜塩素酸水を吸収又は吸着するフィルタであり、かつ、次亜塩素酸水と反応性の低い材料で形成されている。一例では、フィルタ２０は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、テフロン（登録商標）、ＰＶＤＦ、塩化ビニル、セルロース、アクリル、セラミックス、無機酸化物、無機窒化物から選ばれた１種又は複数種組み合わせたものを主成分とし、アミノ基、シアネート基、メルカプト基、いずれかを含む接着剤、防腐剤、表面改質剤、着色剤、親水剤の含有率が０．１％以下である材料で形成されている。
【００３１】
一般的な加湿機のフィルタに使われている接着剤、防腐剤、表面改質剤、着色剤、親水剤の含有率が０．１％以上になると、次亜塩素酸成分のＨＣｌＯがこれらと反応して失活してしまい、フィルタ２０で気化されたミストに次亜塩素酸成分が含まれなくなる。本実施形態のように、接着剤、防腐剤、表面改質剤、着色剤、親水剤の含有率が０．１％以下であれば、次亜塩素酸成分を失活せずに次亜塩素酸水を気化させ噴霧拡散させることができる。フィルタとして不織布を用いる場合も、上記と同様の材料で不織布を形成することができる。
【００３２】
噴霧時、安定して次亜塩素酸成分を放出するためにはフィルタ２０に含浸する次亜塩素酸水の含水率を調整する必要がある。含水率が下限値を超えると、フィルタあるいは不織布に不純物が析出する場合がある。含水率が上限値を超えると、フィルタ表面が水の膜で覆われた状態に近づき、この状態にて通風を行うと1μmよりも大きい粒径にて放出されるため、ドライプロセスとして成立しなくなる。
【００３３】
フィルタの含水率の下限値は、含浸する液の重量で定義することができる。ここでは、  
[（使用状態のフィルタ２０あるいは不織布の重量）-（乾燥状態の重量）]/[（フィルタ２０あるいは不織布の全域に、水が滴れるまで水を含浸し、水切り後に３０秒以上、水が垂れない状態）-（乾燥状態の重量）]×１００≧３０％を下限値の定義とする。  
気液接触方式の場合、次亜塩素酸水における塩分含有率が低い程、フィルタあるいは不織布での塩析出が抑制される。また、塩分濃度が５００ｍｇ／ｋｇ以下であればさらに、不純物の析出を抑制できる。
【００３４】
フィルタの含水率の上限値は、含水率を被覆率に置き換えることで定義できる。被覆率とは、フィルタ２０あるいは不織布の空孔における含浸液の断面積占有率を示しており、被覆率が８０％を超えると、フィルタが水膜に覆われた状態に近づき1μｍより大きい粒径のミストが発生する。  
図６は、フィルタに入る風の風速を基準として、被覆率の増加に伴う風速（フィルタから出る風の風速）の変化率を示すグラフとである。図６から、いずれの風速（１ｍ／ｓｅｃ、２ｍ／ｓｅｃ、３ｍ／ｓｅｃ）においても、被覆率８０％以下までは風速に大きな変化はなく、フィルタ２０が水膜に覆われた状態に近づく被膜率８０％を超えた状態にて風速が急激に減少することが解る。このことから、被覆率８０％以下を給水量あるいは滴下量の上限値と定め、判断基準として[フィルタから出る風の風速／フィルタに入る風の風速]×１００≧７５％とすることで粒径１μｍより大きいミストの放出を防ぐことができる。
【００３５】
本実施形態において、ドライプロセス処理装置１０により次亜塩素酸水を噴霧する所定空間、および対象物は、種々選択することができる。例えば、所定空間は、厩舎、倉庫、居住空間、野菜室、施設、クローゼット、ごみ置き場等、対象物が存在するあらゆる空間を選択することができる。  
対象物は、表面撥水性を有する生物を含んでいる。このような生物としては、イチゴ、種籾、オクラ、キュウリ、カボチャ、なすを含む青果物、豚、牛、鳥を含む家畜、又は、花卉を選択することができる。接触角が９０度以上の表面撥水性のある生物は、液体だと弾いてしまい次亜塩素酸成分が全体に到達しないが、気体だと表面全体を処理できる。そのため、これらの生物については、次亜塩素酸成分を空間に放出してドライプロセス処理を行うことにより、効果的に殺菌又は脱臭することができる。例えば、ぶどう、イチゴなどは、水分の接触角が１００〜３０度程度であり、稲、米は、接触角が１３０度以上である。
【００３６】
対象物は、表面が粒子径１μｍ以下の繊維状で覆われている物、および、毛や粉をまとった、又は気孔や気根を有し、空気を取り込む構造を持った生物を含んでいてもよい。放出される次亜塩素酸成分もしくはミストは、気体あるいは粒子径が１μｍ以下と小さいため、これらの対象物の繊維間、あるいは、気孔に侵入し易く、これらの対象物を効果的に殺菌あるいは脱臭することが可能である。
【００３７】
更に、対象物は、嫌水性(収穫後は水で洗えない)を有するもの、例えば、イチゴ、また、液体では内部に成分が浸透しない構造物、例えば、生物、種籾、を含んでいてもよい。
【００３８】
その他、対象物として、衣類、ゴミ等、生活における様々な物、場所での衛生面や健康面から殺菌や脱臭が求められるあらゆる物を選択することが可能である。
【００３９】
以上のように、本実施形態によれば、対象物を濡らすことなく、また、錆を発生させることなく、安全に殺菌あるいは脱臭することが可能なドライプロセス処理方法およびドライプロセス処理装置を提供することができる。
【００４０】
なお、ドライプロセスは、前述した第１の実施形態の他、不織布を含む布に次亜塩素酸水を含浸し、送風せずに、自然気化させるドライプロセス、あるいは、ミスト化された次亜塩素酸水を、対象物に到達する前に気温による蒸発により気化させるドライプロセスを用いることができる。
【００４１】
次に、他の実施形態および変形例に係るドライプロセス処理装置について説明する。以下に説明する他の実施形態および変形例において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
【００４２】
（第２の実施形態）  
図７は、第２の実施形態に係るドライプロセス処理装置を備えた殺菌装置を示す斜視図である。  
図７に示すように、殺菌装置は、収容容器５０と、収容容器５０の上部開口に設置されたドライプロセス処理装置１０とを備えている。収容容器５０の内部空間Ｓは、殺菌水が噴霧される所定空間を形成している。収容容器５０は、対象物を出し入れするための挿入口５２と、この挿入口５２を開閉する扉５３とを有している。また、収容容器５０内に、対象物を載置するための複数段の網棚５４が設けられている。本実施形態によれば、収容容器５０は、内部空間Ｓの体積が１０ｍ3以下となる大きさに形成されている。
【００４３】
ドライプロセス処理装置１０は、偏平な矩形状の筐体１２を有し、この筐体１２は、収容容器５０に対向する底壁１２ｄと、底壁に対向する天井壁１２ｃと、底壁１２ｄの側縁に沿って立設された複数の側壁１２ａ、１２ｂと、を有している。対向する２つの側壁１２ａ、１２ｂに、吸気口１４がそれぞれ形成され、また、底壁１２ｄに複数の噴霧口１６が設けられている。筐体１２の天井壁１２ｃには、次亜塩素酸水を給水するための給水口５６が設けられている。
【００４４】
前述した第１の実施形態と同様に、筐体１２内には、次亜塩素酸水を貯溜する液体受け、フィルタ、液体受けの次亜塩素酸水をフィルタに給水する給水機構、吸気口から外気を吸気し、フィルタに向けて送風するファン等が設けられている。次亜塩素酸水としては、第１の実施形態と同様に、塩分濃度５００ｍｇ／ｋｇ以下、有効塩素濃度が５〜２００ｍｇ／ｋｇ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水を用いている。
【００４５】
上記殺菌装置においては、殺菌の対象物ＯＢとして、例えば、野菜、果物等の食品、その他、任意の対象物を収容容器５０内に入れ、網棚５４に載置する。そして、扉５３を閉じた状態で、ドライプロセス処理装置１０を駆動することにより、噴霧口１６から次亜塩素酸水を気体に変換して収容容器５０の内部空間Ｓに噴霧し、対象物ＯＢに到達させる。これにより、内部空間Ｓ内、および対象物ＯＢの殺菌および脱臭を行う。  
なお、噴霧物質には、粒径１μ以下、さらに望ましくは粒径０．３μ以下の液状のミストを含んでいてもよい。
【００４６】
上記のように構成された殺菌装置およびドライプロセス処理方法によれば、対象物ＯＢを濡らすことなく、また、容器内に錆を発生させることなく、安全に対象物ＯＢを殺菌あるいは脱臭することができる。また、本実施形態によれば、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストが噴霧される所定空間Ｓの体積を１０ｍ3以下とすることにより、次亜塩素酸水のミストあるいはドライミストを所定空間Ｓの全域に濃度ムラなく噴霧することが可能となる。同時に、対象物ＯＢを濡らすことなく、次亜塩素酸成分をムラなく到達させることができ、ミスト粒子径が小さいこと（１μｍ以下）の作用効果を最大限に生かすことができる。
【００４７】
（第１変形例）  
図８は、第１変形例に係るドライプロセス処理装置を概略的に示す図である。第１変形例によれば、ドライプロセス処理装置は、スプレー式としている。すなわち、ドライプロセス処理装置１０は、塩分濃度５００ｍｇ／ｋｇ以下、有効塩素濃度５〜２００ｍｇ／ｋｇ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水を貯溜している容器６０と、容器６０内を加圧するポンプ６２と、容器６０内に設けられ容器６０の上端から底壁の近傍まで延びる給水管６４と、容器６０の上端に設けられ給水管６４に接続された噴霧ノズル６６と、を備えている。
【００４８】
ドライプロセス処理装置１０によれば、ポンプ６２により容器６０内を加圧した状態で、噴霧ノズル６６を押すことにより、噴霧ノズル６６から次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して噴霧する。このようなドライプロセス処理装置１０を用いた場合でも、前述した第１の実施形態と同様のドライプロセス処理方法を実施することができる。
【００４９】
（第２変形例）  
図９は、第２変形例に係るドライプロセス処理装置を概略的に示す図である。第２変形例によれば、ドライプロセス処理装置は、超音波式の噴霧装置としている。すなわち、ドライプロセス処理装置１０は、箱状の筐体１２を有し、この筐体１２内に、給水タンク７２および超音波発振子７４が設けられている。筐体１２の天井壁に噴霧口７６および給水口７８が設けられている。給水タンク７２には、塩分濃度５００ｍｇ／ｋｇ以下、有効塩素濃度５〜２００ｍｇ／ｋｇ、ｐＨ５〜８の次亜塩素酸水が貯溜されている。
【００５０】
ドライプロセス処理装置１０によれば、給水タンク７２から送られた次亜塩素酸水に、超音波発振子７４により超音波振動を与えることにより、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換して噴霧口７６から機外に噴霧する。  
このようなドライプロセス処理装置１０を用いた場合でも、前述した第１の実施形態と同様のドライプロセス処理方法を実施することができる。  
なお、第２変形例において、超音波発振子７４に代えてヒータを設けてもよい。この場合、ヒータにより次亜塩素酸水を加熱し、蒸発させることにより、次亜塩素酸水を気体あるいは粒径１μｍ以下の次亜塩素酸成分を含むミストに変換してすることができる。
【００５１】
本発明は上述した実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態あるいは変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
【符号の説明】
【００５２】
１０…ドライプロセス処理装置、１２…筐体、１６…噴霧口、１８…吸気ファン、  
２０…フィルタ、２２…液体受け、２４…給水機構、５０…収容容器、  
３０…滴下パイプ、６６…ノズル、７４…超音波発振子、１００…電解槽、  
Ｓ…所定空間、ＯＢ…対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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