(57)【要約】      （修正有）【課題】検査用端子としての面積を大きくでき、電子部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入力等を容易に行うことができる電子部品収納用パッケージ等を提供する。【解決手段】電子部品収納用パッケージ100は、電子部品の搭載部107を有した第１主面を有する基部102と、第１主面と相対する第２主面105に設けられた複数の外部接続導体117と、基部102の上面に搭載部107を取り囲むように設けられ、第３主面106を有する枠部103と、枠部103の第３主面106に設けられた枠状メタライズ層114と、第１主面に電子部品が接続される複数の接続導体108とを含んでいる。第２主面105から基部102の外周側面にかけて、縦断面視で凹状のザグリ部109が設けられている。ザグリ部109の主面は、基部102の外周下側方向へ傾斜しているとともに、ザグリ部109内に傾斜導体110が設けられている。【選択図】図３
2018137534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を有した第１主面を有する基部と、前記第１主面と相対する第２主面に設けられた複数の外部接続導体と、前記基部の上面に前記搭載部を取り囲むように設けられ、第３主面を有する枠部と、該枠部の前記第３主面に設けられた枠状メタライズ層と、前記第１主面に電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、前記第２主面から前記基部の外周側面にかけて縦断面視で凹状のザグリ部が設けられており、該ザグリ部の主面は前記基部の外周下側方向へ傾斜しているとともに、前記ザグリ部内に傾斜導体が設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記傾斜導体は、前記ザグリ部の外縁から離間して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記傾斜導体の主面が、前記ザグリ部の主面と同一平面となるように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記傾斜導体は、前記基部と前記枠部とに跨って設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に電子部品が収容される搭載部が設けられたものが用いられる。電子装置が例えば温度補償型の圧電発振器であれば、圧電振動素子とその圧電振動素子に対して温度補償を行なう半導体素子とを収容するための圧電発振器用パッケージは、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に、圧電振動素子および半導体素子を収容するための凹状の搭載部を設けた構造を有している。
【０００３】
絶縁基板の上面には、搭載部を塞ぐように蓋体が接合される。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の基部、およびこの基部の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠部を有する絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて形成された配線導体により基本的に構成されている。また、絶縁基板の外側面には、搭載した圧電振動素子から出力される周波数を確認するため、および圧電振動素子に対する温度補償のデータを半導体素子に書き込むためのプローブピンと電気的に接続される側面導体が形成されている。この側面導体は、例えば絶縁基板の長辺側の両側面等に一対として設けられた切欠きの内面に設けられており、この側面導体から絶縁基板の内部を通り、搭載部の内側に導通される配線導体を介して、半導体素子等の情報書き込み用電極に接続される搭載部内の配線導体にかけて電気的に接続されている。
【０００４】
配線導体のうち、搭載部に設けられたものは電子部品が接続される接続導体として機能し、基部の下面（絶縁基板の下面）に設けられたものは、モジュール用基板へ半田付けするための外部接続導体として機能する。そして、搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が接続導体に電気的に接続された後、搭載部が蓋体等で封止されて電子装置が製作される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2004−214799号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、このような電子部品収納用パッケージおよび電子装置においては小型化が進んでおり、絶縁基板の一辺の長さが非常に小さくなってきている。そのため、プローブピンと電気的に接続される側面導体を十分な面積で形成するだけのスペースを絶縁基板の外面に確保することが困難となってきている。このような小型の絶縁基板を用いた圧電発振器においては、温度補償のデータを半導体素子に書き込むため等のプローブピンと電気的に接続される側面導体の面積が非常に小さなものとなるため、プローブピンを側面導体に当接させることによる調整作業は極めて煩雑であり、且つ効率が低下する工程となっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有した第１主
面を有する基部と、前記第１主面と相対する第２主面に設けられた複数の外部接続導体と、前記基部の上面に前記搭載部を取り囲むように設けられ、第３主面を有する枠部と、該枠部の前記第３主面に設けられた枠状メタライズ層と、前記第１主面に電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、前記第２主面から前記基部の外周側面にかけて縦断面視で凹状のザグリ部が設けられており、該ザグリ部の主面は前記基部の外周下側方向へ傾斜しているとともに、前記ザグリ部内に傾斜導体が設けられている。
【０００８】
本発明の１つの態様の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有している。
【０００９】
本発明の１つの態様の電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、電子部品の搭載部を有した第１主面を有する基部と、第２主面に設けられた複数の外部接続導体と、基部の上面に搭載部を取り囲むように設けられ、第３主面を有する枠部と、枠部の第３主面に設けられた枠状メタライズ層と、第１主面に電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、第２主面から基部の外周側面にかけて縦断面視で凹状のザグリ部が設けられており、ザグリ部の主面は基部の外周下側方向へ傾斜しているとともに、ザグリ部内に傾斜導体が設けられていることから、電子部品を小型化したとしてもこのザグリ部に温度補償のデータを半導体素子に書き込むため等の傾斜導体を設けることができるため、検査用端子としての面積を大きくでき、検査用のプローブピンを当接させ易くなり、電子部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入力等を容易に行うことができる。
【００１１】
本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージを用いることにより、ザグリ部に十分な面積が確保された傾斜導体が設けられ、電子部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入力等が容易に行われ、電気特性に優れた小型の電子装置を実現できる。
【００１２】
本発明の１つの態様の電子モジュールによれば、上記の電子装置を用いることにより、実装時の半田による短絡不良が低減され、実装信頼性に優れた電子装置が搭載された、動作信頼性に優れた電子モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。
【図２】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す側面透視図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの裏面を示す平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面透視図である。
【図４】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す断面透視図である。
【図５】本発明の実施形態の電子装置の検査工程を示す断面透視図である。
【図６】本発明の実施形態の電子モジュールを示す断面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージ、および電子装置の実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図であり、図２は側面透視図であり、図３（ａ）は裏面を示す平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の
Ｙ−Ｙ’線における断面透視図である。
【００１５】
図１において、100は電子部品収納用パッケージ、101は絶縁基板、102は基部、103は枠部、104は第１主面、105は第２主面、106は第３主面、107は搭載部、108は接続導体、109はザグリ部、110は傾斜導体、111は切欠き、112は圧電振動素子、113は半導体素子、114
は枠状メタライズ層、115は搭載パッド、116は接合材、117は外部接続導体、118はビア導体、119は段差部、120はプローブピンである。
【００１６】
電子部品収納用パッケージ100は、電子部品が搭載される搭載部107側に位置する第１主面104、およびモジュール用基板122への実装面側に位置する第２主面105を有している。
搭載部107には、圧電振動素子112等の電子部品が搭載される。絶縁基板101は、基部102、および枠部103から構成されている。そして、搭載部107に設けられた接続導体108、段差
部119の設けられた搭載パッド115、枠部103の第３主面106に設けられた枠状メタライズ層114、絶縁基板101の下面に設けられた外部接続導体117等から構成されている。
【００１７】
また、この例の電子部品収納用パッケージ100では、圧電振動素子112が接続される搭載パッド115が、搭載部107の短辺側に設けられた段差部119の上面に一対として設けられて
いる。また、搭載部107の底面に設けられた複数の接続導体108には、半田等の接合材により半導体素子が接続されている。
【００１８】
なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面透視で凹型の搭載部107を有している。この電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品が気密
封止されて電子装置200が設けられる。搭載部107を封止する蓋体121は、図１においては
見やすくするために省略し、また圧電振動素子112、半導体素子113については透視した図としている。
【００１９】
絶縁基板101は、例えば平板状の基部102上に、枠部103が積層されて構成されている。
また、平面視において、枠部103が基部102の上面の搭載部107を取り囲んでいる。この枠
部103の内側面と搭載部107の内側において露出する基部102とによって、電子部品を搭載
するための凹型の搭載部107が設けられている。
【００２０】
枠部103および基部102は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.6〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面に凹型の搭載部107が設けられている。
【００２１】
絶縁基板101は、基部102および枠部103が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であ
れば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法、ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面に、それぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作できる。
【００２２】
絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる配線基板領域が配列された母基板（図示せず）として作製された後に、個片に分割されて製作されている。母基板は、互いに積層された、基部102となる複数の領域を有する平板状の絶縁層（図示せず）
と、それぞれ枠部103となる複数の開口部が配列された複数の領域を有する絶縁層（図示
せず）とを有している。
【００２３】
枠部103は、上面に枠状メタライズ層114を有し、外側面に切欠き（図示せず）を有していてもよい。また、基部102には搭載部107に搭載される圧電振動素子112等の電子部品と
、モジュール用基板122の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続
導体108、ビア導体118、および外部接続導体117等が設けられている。また、この例では
、絶縁基板101の外周に切欠き111が設けられているが、切欠き111が設けられていない絶
縁基板101としてもよい。また、電子部品収納用パッケージ100が小型化されたため、絶縁基板101の外周において、長辺側または短辺側には切欠きが設けられていない。
【００２４】
また、絶縁基板101は、例えば１枚のシート状成形体の表面に、電子部品およびモジュ
ール用基板122と接続するための導体層、または蓋体と接合される枠状メタライズ層114となる導体層を、金属粉末ペーストを用いて印刷法等により印刷パターンとして形成しておき、この印刷パターンの一部が加圧治具の凸部に加圧されることにより製作してもよい。なお、使用されるシート状成型体やメタライズペーストに、添加するバインダーとしてガラス転移する温度が加圧治具で加圧されるときの温度以下のものを用いると、加圧治具でセラミックグリーンシート等を加圧した際に、枠部103や第３主面106等の成型を良好に行うことができる。
【００２５】
具体的には、一方の面に凸部を有する加圧治具を用意し、この加圧治具を用いて金属粉末ペーストの印刷パターンを形成したシート状成形体を加圧成形し、凸部に対応する部分が凹状の搭載部107となる加圧成形体を製作する。この場合、加圧治具の凸部が金属粉末
ペーストの印刷パターンの一部に重なるように加圧することにより、この加圧工程においてシート状成形体の表面に形成された印刷パターンのうち、凸部の周囲に対応する位置に設けられた印刷パターンは第３主面106に残留するように保持され、凸部で加圧された印
刷パターンは、シート状成形体の一方の面から凹部の底面（つまり、第１主面104）に向
かって移動しながら加圧時に変形して、凹部の底面に接続導体108、および搭載パッド115等が設けられる。こうして、凹状の搭載部107が設けられた絶縁基板101を製作することができる。
【００２６】
ここで、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等であり、圧電振動素子112、および半導体素子113等の複数の電子部品が搭載部107内に搭載される場合には、複数の電子部品が搭載される段差部119を有する搭載部を設けるために、枠部103が２層以上の絶縁層で構成されていてもよい。
【００２７】
搭載部107は、例えば四角板状の電子部品に合わせて平面視で四角形状である。図１の
例では、その四角形状の搭載部107の互いに隣り合う２つの隅部に一対の搭載パッド115が設けられている。この搭載パッド115は、搭載部107に搭載される圧電振動素子112の電子
部品の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品が圧電振動素子112であれば、通常、その外形が平面視で四角形状であり、その主面の隅部に接続用の
一対の電極（図示せず）が設けられている。そのような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするために、搭載パッド115は搭載部107の隅部に設けられる。また、搭載部107の底部に設けられた複数の接続導体108は、半導体素子113の電子部品の電極（図示せず
）を接続するための導体層として機能する。
【００２８】
それぞれの電子部品の各電極と接続導体108、搭載パッド115との接続は、導電性接着剤や半田等の接合材116を介して行なわれる。すなわち、図１（ａ）、（ｂ）に示すように
、搭載部107の底部に設けられた複数の接続導体108に対向するように、半田等の接合材116が設けられた半導体素子113を搭載部107に位置決めしておき、加熱処理することで接合
材116が溶融し、半導体素子113の電極と接続導体108とが接続される。また、圧電振動素
子112の主面の隅部に設けられた一対の電極（図示せず）が、搭載部107の段差部119上に
設けられた一対の搭載パッド115に対向するように、圧電振動素子112を搭載部107に位置
決めして、あらかじめ搭載パッド115に被着させておいた導電性接着剤等の接合材116を加熱して硬化させ、圧電振動素子112の一対の電極と搭載パッド115とが接続される。
【００２９】
なお、搭載部107に収納される電子部品は、この実施の形態の例では圧電振動素子112と半導体素子113を用いた例を説明しているので、上記のような位置に搭載パッド115、および接続導体108が設けられているが、その他の電子部品（図示せず）を搭載する場合、ま
たその他の電子部品を複数搭載する場合には、その電子部品の電極の配置に応じて接続導体108等の位置、形状を変えて設けられていてもよい。このようなその他の電子部品とし
ては、例えば、セラミック圧電素子、弾性表面波素子等の圧電素子，容量素子，感熱素子，および抵抗素子等が挙げられる。
【００３０】
本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部107を有
した第１主面を104有する基部102と、第１主面104と相対する第２主面105に設けられた複数の外部接続導体117と、基部102の上面に搭載部107を取り囲むように設けられ、第３主
面106を有する枠部103と、枠部103の第３主面106に設けられた枠状メタライズ層114と、
第１主面104に電子部品が接続される複数の接続導体108とを含んでおり、第２主面105か
ら基部102の外周側面にかけて縦断面視で凹状のザグリ部109が設けられており、ザグリ部109の主面は基部102の外周下側方向へ傾斜しているとともに、ザグリ部109内に傾斜導体110が設けられている。
【００３１】
このような構造としたことから、電子部品を小型化したとしてもザグリ部109に温度補
償のデータを半導体素子113に書き込むため等の傾斜導体110を設けることができるため、検査用端子としての面積を大きく出来、検査用のプローブピン120を当接させ易くなり、
電子部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入力等を容易に行うことができる。つまり、電子部品収納用パッケージ100が小型化して絶縁基板101の搭載部107を取り囲む枠
部103の幅が狭くなるとともに、絶縁基板101の厚みが小さくなっても、絶縁基板101の第
２主面105から側面にかけて検査用端子としての面積を大きくした傾斜導体110を設けることができるため、プローブピン120を当接させることが容易である。
【００３２】
また、図２、図３（ｂ）で示したように、傾斜導体110はザグリ部109の内側に設けられており、プローブピン120を傾斜導体110に当接させた際にプローブピン120の当接直後の
反動によりプローブピン120に位置ずれが発生したとしても、プローブピン120はザグリ部109の内側で留まり易いため、半導体素子113への圧電振動素子112に対する温度補償のデ
ータ（情報）を書き込む際等の入出力エラーを抑制できる。このような傾斜導体110やザ
グリ部109は、図２、図３（ｂ）では直方体状の絶縁基板101の長辺側に四角形状で二対として設けた例を示したが、外部接続導体117を避けた絶縁基板101の第２主面105から側面
にかけた場所に、その他の形状、例えば円形状、楕円状、半円状等の形状で傾斜導体110
を設けてもよい。
【００３３】
なお、電子部品収納用パッケージ100に設けられる接続導体108、傾斜導体110、外部接
続導体117等の配線導体は、酸化腐食を防止するとともに、接続導体108と電子部品の電極との接続、傾斜導体110とプローブピン120との接触、外部接続導体117とモジュール用基
板122との接続等を容易なものとするために、それらの露出した表面に１〜20μｍ程度の
厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されていてもよい。
【００３４】
また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、傾斜導体110がザグリ部109の外縁から離間して設けられている。このような構造としたことから、傾斜導
体110が絶縁基板101の第２主面105からの上部に偏位する構造となり、モジュール用基板1
22の上部に設けられたその他の配線導体と傾斜導体110が接触することが抑制される。つ
まり、電子部品収納用パッケージ100を用いた電子装置200がモジュール用基板122に半田
等の接合材により接続される際、詳しくは電子部品収納用パッケージ100の第２主面105に設けられた外部接続導体117とモジュール用基板122の配線導体が接合材で接続される際に、図４で示すように傾斜導体110と第２主面105（ザグリ部109の外縁）との間が離間して
いることから、接合材の一部が傾斜導体110側に飛散したり拡がったりして、傾斜導体110が電位の異なる他の配線導体と短絡することが抑制される。
【００３５】
傾斜導体110は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，
金等の金属材料からなり、メタライズ法やめっき法等により形成されている。ここでは、傾斜導体110を構成する金属材料としてモリブデンを選択し、メタライズ法で形成する場
合の一例について説明する。まず、モリブデンの粉末を有機溶剤やバインダなどとともに混練して、モリブデンのメタライズペーストを作製する。つぎに、絶縁基板101の基部102となるセラミックグリーンシートの下面（第２主面105となる面）に、傾斜導体110となるメタライズペーストをスクリーン印刷法により例えば二対の四角状として形成し、この傾斜導体110となるメタライズペーストを、加圧部分が傾斜した加圧治具で押し当てること
等で傾斜導体110を設けることができる。
【００３６】
この場合、傾斜導体110となるメタライズペーストを、加圧部分が傾斜した加圧治具で
押し当てる際に、ザグリ部109の主面においてメタライズペーストの一部が拡がる傾向が
ある。この場合、あらかじめ傾斜導体110となるメタライズペーストをザグリ部109となる領域の外縁から十分な間隔で離間するように設けることにより、加圧後のザグリ部109の
主面においてメタライズペーストの一部が拡がっても、その拡がりはザグリ部109の内側
で留まることから、傾斜導体110がザグリ部109の外縁から確実に離間して設けられた電子部品収納用パッケージ100を製作することができる。そして、傾斜導体110となるメタライズペーストが、加圧後にザグリ部109から第２主面105、および絶縁基板101の側面にはみ
出すことが抑制されるため、モジュール用基板122の上部に設けられたその他の配線導体
等と傾斜導体110が接触することが効果的に抑制される。
【００３７】
また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、傾斜導体110の主面が、ザグリ部109の主面と同一平面となるように設けられている。このような構造とし
たことから、電子部品収納用パッケージ100の小型化が進み、傾斜導体110の面積が小さなものとなっても、絶縁基板101への接合強度が高い構造とすることができる。つまり、電
子部品収納用パッケージ100が小型化して絶縁基板101の搭載部107を取り囲む枠部103の幅が狭くなるとともに、絶縁基板101の厚みが小さくなり、絶縁基板101の第２主面105から
側面にかけて検査用端子としての面積を大きくした傾斜導体110を設けることができても
、プローブピン120を当接させる際の衝撃が傾斜導体110に加わることになる。この衝撃により、傾斜導体110の一部が剥がれたり欠けるようなダメージを受ける可能性があったが
、傾斜導体110の主面がザグリ部109の主面と同一平面となるように、傾斜導体110が絶縁
基板101のザグリ部109の内部へ埋設されることから、傾斜導体110の接合強度が高い構造
とすることができる。
【００３８】
このように傾斜導体110の主面が、ザグリ部109の主面と同一平面となるように設けるためには、例えば絶縁基板101となるシート状成形体の表面に、傾斜導体110となるメタライズペーストを加圧部分が傾斜した加圧治具で押し当てることにより、メタライズペーストの一部がザグリ部109の内側に埋設されるようにすればよい。加圧する前の絶縁基板101となるシート状成形体において、第１主面104となる領域（搭載部107）に複数の接続導体となるメタライズペーストが形成されており、また第２主面105となる領域（絶縁基板101の下面）に複数の外部接続導体117となるメタライズペーストが形成されており、第１主面104となる領域に形成されたメタライズペーストと、第２主面105となる領域に形成された
メタライズペーストは、それぞれビア導体118で接続されている。
【００３９】
この絶縁基板101となるシート状成形体の表面に、傾斜導体110となるメタライズペーストを加圧部分が傾斜した加圧治具で押し当てることにより、図３（ｂ）、図４に示すように、メタライズペーストの一部がザグリ部109の内側に埋設されて傾斜導体110が形成されるとともに、ビア導体118が加圧されて、加圧する前のビア導体118よりも大きな断面積となる配線経路の湾曲部を有する構造とすることができる。この湾曲部により、搭載部107
に設けられた接続導体108と、ザグリ部109に設けられた傾斜導体110との距離が近いもの
となり、さらに大きな断面積で湾曲部を設けることが可能となり、導通抵抗がより小さな配線構造を実現できる。なお、ビア導体118は、加圧時の変形量の大きな領域において断
面積が大きく形成される。そして、図４に示すように、絶縁基板101の中央側に向かって
凸状に湾曲部が形成される。
【００４０】
また、ビア導体118が加圧される際に変形量が大きすぎると、ビア導体118が断線する可能性があるため、適度にビア導体118が加圧されて湾曲部が形成されるように、ビア導体118の形成位置が決定される。例えば、ビア導体118を加圧面となる第２主面105に近い側（ザグリ部109の下側）に設ければ、ビア導体118の変形量が小さくなり、ビア導体118が断
線する可能性が低くなる。また、第２主面105から離れた側（第１主面104に近い側）に設ければビア導体118の変形量が大きくなり、ビア導体118が断線する可能性が高くなる。
【００４１】
ここで、ビア導体118の変形量によるビア導体118の断線の可能性と、導通抵抗の変化とは相反するものであり、ビア導体118の変形量が小さくビア導体118の断線の可能性が低減される場合、ビア導体118の湾曲部の断面積が小さくなり、導通抵抗が小さくなり難い。
また、ビア導体118の変形量が大きくビア導体118の断線の可能性が高い場合、ビア導体118の湾曲部の断面積が大きくなり、導通抵抗が小さくなり易い。よって、ビア導体118の形成位置を変化させてビア導体118の変形量をコントロールすることにより、ビア導体118の断線を抑制しながら、導通抵抗がより小さな配線構造を有する電子部品収納用パッケージ100を実現できる。
【００４２】
また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、傾斜導体110が基部102と枠部103とに跨って設けられている。このような構造としたことから、電子部品が小型化してもザグリ部109に温度補償のデータを半導体素子113に書き込むため等の傾斜導体110を容易に設けることができる。よって、検査用端子としての面積をさらに大きく出
来、プローブピン120をさらに容易に当接させ易くなり、電子部品の電気特性の測定、お
よび動作用の情報の入力等を容易に行うことができる。つまり、電子部品収納用パッケージ100が小型化して絶縁基板101の搭載部107を取り囲む枠部103の幅が狭くなるとともに、絶縁基板101の厚みが小さくなっても、傾斜導体110が基部102と枠部103とに跨って設けられていることから、絶縁基板101の第２主面105から側面の基部102および枠部103にかけて検査用端子としての面積をさらに大きくした傾斜導体110を設けることができるため、プ
ローブピン120をさらに容易に当接させることができる。
【００４３】
このように、傾斜導体110が基部102と枠部103とに跨って設けられる構造とするために
は、例えば、絶縁基板101となるシート状成形体の表面に、傾斜導体110となるメタライズペーストを加圧部分が傾斜した加圧治具で押し当てることにより、図２（ｂ）、図４に示すように、メタライズペーストの一部がザグリ部109の内側に埋設されて傾斜導体110が形成されるとともに、ビア導体118が加圧されて、加圧する前のビア導体118よりも大きな断面積となる配線経路の湾曲部を有する構造とすることができる。この際、加圧により設けられたザグリ部109が基部102と枠部103とに跨って設けられているようにすればよい。そ
して、このザグリ部109に傾斜導体110が基部102と枠部103とに跨って設けられる。こうして形成された傾斜導体110は、搭載部107に設けられた接続導体108とビア導体118を介して
接続された構造となっており、このビア導体118は、図４に要部拡大図で示すように湾曲
部が設けられている。
【００４４】
そして、基部102と枠部103とに跨って設けられた傾斜導体110と接続されるこのビア導
体118の湾曲部により、搭載部107に設けられた接続導体108と、ザグリ部109に設けられた傾斜導体110との距離がさらに近いものとなり、さらに一層大きな断面積でビア導体118の湾曲部を設けることが可能となり、導通抵抗がより一層小さな配線構造を実現できる。よって、導通抵抗の悪化による半導体素子113への圧電振動素子112に対する温度補償のデータ（情報）を書き込む際等の入出力エラーを効果的に抑制できる。なお、ビア導体118は
、加圧時の変形量の大きな領域において断面積が大きく形成される。そして、図３（ｂ）、図４に示すように、絶縁基板101の中央側に向かって凸状に湾曲部が形成される。
【００４５】
本発明の１つの態様における電子装置200は、上記に記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品とを有している。このような
構造としたことから、電子部品の小型化に伴い電子部品収納用パッケージ100が小型化し
ても、ザグリ部109に温度補償のデータを半導体素子113に書き込むため等の傾斜導体110
を設けることができるため、検査用端子としての面積を大きく出来、検査用のプローブピン120を当接させ易くなり、電子部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入力等を
容易に行うことができる電子装置200を提供できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100が小型化して絶縁基板101の搭載部107を取り囲む枠部103の幅が狭くなるとともに、絶
縁基板101の厚みが小さくなっても、絶縁基板101の第２主面105から側面にかけて検査用
端子としての面積を大きくした傾斜導体110を設けることができるため、プローブピン120を当接させることが容易である。
【００４６】
本発明の１つの態様における電子装置200について、詳細に説明する。図５は本発明の
実施形態の電子装置200の検査工程を示す断面透視図である。電子装置200は、電子部品が搭載される搭載部107側に位置する第１主面104、およびモジュール用基板122への実装面
側に位置する第２主面105を有している。搭載部107には、圧電振動素子112等の電子部品
が搭載されている。絶縁基板101は、基部102、および枠部103から構成されている。そし
て、搭載部107に設けられた接続導体108、段差部119の設けられた搭載パッド115、枠部103の第３主面106に設けられた枠状メタライズ層114、絶縁基板101の下面に設けられた外部接続導体117等から構成されている。
【００４７】
電子装置200としては、例えばＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）やＶＣＸＯ（Voltage Controlled Crystal Oscillator、電圧制御水晶発振器）等であり、圧電振動素子112、および半導体素子113等の複数の電子部品が搭載部107内に搭載される場合には、複数の電子部品が搭載される段差部119を有する搭載部を設けるために、枠部103が２層以上の絶縁層で構成されていてもよい。また、電子部
品収納用パッケージ100は、その開口部の上面（第３主面106）が枠状メタライズ層114で
覆われており、この枠状メタライズ層114に蓋体121が金すず合金等のろう材（図示せず）で接合されることにより、搭載部107内に搭載された各電子部品が気密封止されている。
なお、この枠状メタライズ層114に金属部材（例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−
ニッケル合金等）で形成されたシールリング（図示せず）をろう付けしておき、このシールリングを介して、電子部品収納用パッケージ100の開口部に対応させて蓋体121を接合した構造としてもよい。
【００４８】
このように構成された電子装置200において、電子部品収納用パッケージ100の外部に備えられる端子は、第２主面105に設けられた複数の外部接続導体117、およびザグリ部109
内に設けられた複数の傾斜導体110である。電子装置200の内部に収容された半導体素子113に情報（プログラム）を書き込む際に必要とする端子は、例えばクロック信号が入力さ
れる端子、接地用端子、クロック信号に同期してデータを入力する端子、電源電圧を供給する端子の４つである。これら４つの端子を傾斜導体110に割り当てて、圧電振動素子112に対する温度補償のデータ等を半導体素子113に書き込むために、プローブピン120が電気的に傾斜導体110と接続される。なお、図５に示すように電子装置200を上下反転させて傾斜導体110にプローブピン120を斜めに当接させることにより、傾斜導体110へのプローブ
ピン120の接続が容易になるとともに、プローブピン120の当接時の応力が電子装置200が
固定されている支持台（図示せず）側に上側から下側へ作用することから、電子装置200
の位置ずれを抑制できる。
【００４９】
プローブピン120には、プローブピン120を当接させる際の電子部品収納用パッケージ100への衝撃を低減するとともに、傾斜導体110との電気的な接触性を良好とするため、コイルバネ等の緩衝機構が設けられている。しかしながら、電子部品収納用パッケージ100が
小型化した場合、電子部品収納用パッケージ100への衝撃を低減しつつ、電気的な接触性
を良好とする配線導体を設けることが難しかった。しかし、上記のような電子装置200と
したことから、電子部品が小型化してもザグリ部109に温度補償のデータを半導体素子113に書き込むため等の傾斜導体110を設けることができる。しかも、傾斜導体110と接続されるこのビア導体118の湾曲部により、搭載部107に設けられた接続導体108と、ザグリ部109に設けられた傾斜導体110との距離が近いものとなり、導通抵抗が小さい配線構造を実現
できる。よって、導通抵抗の悪化による半導体素子113への圧電振動素子112に対する温度補償のデータ（情報）を書き込む際等の入出力エラーが効果的に抑制されながら、検査用端子としての面積を大きく出来、プローブピン120との接触部分を比較的大きなものとす
ることができるため、電子部品収納用パッケージ100への衝撃が低減されるとともに、検
査用のプローブピン120を当接させ易くなり、電子部品の電気特性の測定、および動作用
の情報の入力等を容易に行うことができる電子装置200を実現できる。
【００５０】
また、本発明の１つの態様における電子モジュール300は、上記に記載の電子装置200と、電子装置200が接続されたモジュール用基板122とを有している。このような構造としたことから、上記の電子装置200を用いることにより、実装時の半田による短絡不良が低減
され、実装信頼性に優れた電子装置200が搭載された、動作信頼性に優れた電子モジュー
ルを提供できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100の傾斜導体110がザグリ部109の
外縁から離間して設けられていることにより、傾斜導体110が絶縁基板101の第２主面105
からの上部に偏位する構造となり、モジュール用基板122の上部に設けられたその他の配
線導体（図示せず）と傾斜導体110が接触することが抑制される。
【００５１】
さらに、電子部品の小型化に伴い電子部品収納用パッケージ100が小型化しても、ザグ
リ部109に温度補償のデータを半導体素子113に書き込むため等の傾斜導体110を設けられ
ており、検査用端子としての面積が大きく、検査用のプローブピン120を当接させて電子
部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入力等を容易に行われた電子装置200が組
み込まれた、電気特性に優れたモジュールを提供できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100が小型化して絶縁基板101の搭載部107を取り囲む枠部103の幅が狭くなるとともに、絶縁基板101の厚みが小さくなっても、絶縁基板101の第２主面105から側面にかけて検
査用端子としての面積を大きくした傾斜導体110を設けることができ、プローブピン120を当接させることが容易であり、電子部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入力等を容易に行われた電子装置200を用いることができる。よって、実装時の半田による短絡
不良が低減されるとともに実装信頼性、電気特性に優れた電子装置200が搭載された、動
作信頼性に優れた電子モジュール300を提供できる。
【００５２】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一では、傾斜導体110を絶縁基板101の長辺側のザグリ部109に２つずつ、合計４つ設けられた構造を
示したが、搭載部107に搭載される電子部品の電気特性の測定、および動作用の情報の入
力等の検査内容に応じて、その他の数で設けられていてもよい。また、絶縁基板101の四
隅に切欠き111が設けられた構造を示したが、絶縁基板101の四隅に切欠き111が設けられ
ていない構造の絶縁基板101の長辺側および短辺側にザグリ部109を設けておき、このザグリ部109内に傾斜導体110が設けられた構造としてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
100・・・電子部品収納用パッケージ
101・・・絶縁基板
102・・・基部
103・・・枠部
104・・・第１主面
105・・・第２主面
106・・・第３主面
107・・・搭載部
108・・・接続導体
109・・・ザグリ部
110・・・傾斜導体
111・・・切欠き
112・・・圧電振動素子
113・・・半導体素子
114・・・枠状メタライズ層
115・・・搭載パッド
116・・・接合材
117・・・外部接続導体
118・・・ビア導体
119・・・段差部
120・・・プローブピン
121・・・蓋体
122・・・モジュール用基板
200・・・電子装置
300・・・電子モジュール
【図１】
2018137534.tif 000003
【図２】
2018137534.tif 000004
【図３】
2018137534.tif 000005
【図４】
2018137534.tif 000006
【図５】
2018137534.tif 000007
【図６】
2018137534.tif 000008