(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の損傷を抑制可能なヒータを提供する。【解決手段】互いに反対側を向く主面１１および裏面を有する細長形状の基板１と、基板１の主面１１に形成された発熱抵抗体層２と、基板１の主面１１に形成され、発熱抵抗体層２に導通する導電層と、を備えたヒータＡ１であって、発熱抵抗体層２および導電層に対して絶縁されており且つ主面１１に形成された主面部４１を有するとともに基板１の材質よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導層４を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する細長形状の基板と、
前記基板の前記主面に形成された発熱抵抗体層と、
前記基板の前記主面に形成され、前記発熱抵抗体層に導通する導電層と、を備えたヒータであって、
前記発熱抵抗体層および前記導電層に対して絶縁されており且つ前記主面に形成された主面部を有するとともに前記基板の材質よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導層を有することを特徴とする、ヒータ。
【請求項２】
前記熱伝導層は、金属からなる、請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記熱伝導層は、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる、請求項２に記載のヒータ。
【請求項４】
前記基板は、セラミックスからなる、請求項１ないし３のいずれかに記載のヒータ。
【請求項５】
前記基板は、Ａｌ2Ｏ3を含む材質からなる、請求項４に記載のヒータ。
【請求項６】
前記基板は、Ａｌ2Ｏ3のみからなる、請求項５に記載のヒータ。
【請求項７】
前記基板は、ＺｒＯ2をさらに含む材質からなる、請求項５に記載のヒータ。
【請求項８】
前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層を挟むように配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の端側帯状部を有する、請求項１ないし７のいずれかに記載のヒータ。
【請求項９】
前記一対の端側帯状部は、前記基板の短手方向の端縁から離間して配置されている、請求項８に記載のヒータ。
【請求項１０】
前記発熱抵抗体層と前記熱伝導層の少なくとも一部とを覆う保護層をさらに備える、請求項８または９に記載のヒータ。
【請求項１１】
前記保護層は、前記端側帯状部の短手方向における外側部分を露出させている、請求項１０に記載のヒータ。
【請求項１２】
前記保護層は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層および前記熱伝導層の間に位置する凹部を有する、請求項１０または１１に記載のヒータ。
【請求項１３】
前記保護層は、ガラスからなる、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１４】
前記発熱抵抗体層は、前記基板の短手方向において互いに離間配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の帯状部を有し、
前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層の前記一対の帯状部の間に位置する中央側帯状部を有する、請求項１ないし１３のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１５】
前記熱伝導層は、前記基板の前記裏面に形成された裏面部を有する、請求項１ないし１４のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１６】
前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層の少なくとも一部と重なる、請求項１５に記載のヒータ。
【請求項１７】
前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層のすべてと重なる、請求項１６に記載のヒータ。
【請求項１８】
前記裏面部は、前記基板の短手方向の端縁に到達している、請求項１５ないし１７のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１９】
前記基板の前記裏面には、端縁に沿って配置された複数の切欠き部を有する、請求項１８に記載のヒータ。
【請求項２０】
前記裏面部は、前記複数の切欠き部の少なくとも一部を覆っている、請求項１９に記載のヒータ。
【請求項２１】
前記導電層は、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する、請求項１５ないし２０のいずれかに記載のヒータ。
【請求項２２】
前記裏面部は、前記厚さ方向視において、前記接触領域を避けた位置に設けられている、請求項２１に記載のヒータ。
【請求項２３】
前記発熱抵抗体層は、ＡｇＰｄからなる、請求項１ないし２２のいずれかに記載のヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＯＡ機器（たとえば、電子複写機、ファクシミリ、プリンタ）のトナー定着等に用いられるヒータが知られている。このようなヒータは、たとえば、板状の基板、発熱抵抗体層および導電層を備える。当該ヒータの使用時には、発熱抵抗体層が発熱する。この熱によって基板に温度勾配が付与される。この温度勾配は、基板に熱応力を生じさせる。このような熱応力は、基板を損傷させる要因となりうる。ヒータに関する文献としては、たとえば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９３８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板の損傷を抑制可能なヒータを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によって提供されるヒータは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する細長形状の基板と、前記基板の前記主面に形成された発熱抵抗体層と、前記基板の前記主面に形成され、前記発熱抵抗体層に導通する導電層と、を備えたヒータであって、前記発熱抵抗体層および前記導電層に対して絶縁されており且つ前記主面に形成された主面部を有するとともに前記基板の材質よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導層を有することを特徴としている。
【０００６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記熱伝導層は、金属からなる。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記熱伝導層は、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、セラミックスからなる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、Ａｌ2Ｏ3を含む材質からなる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、Ａｌ2Ｏ3のみからなる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、ＺｒＯ2をさらに含む材質からなる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層を挟むように配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の端側帯状部を有する。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記一対の端側帯状部は、前記基板の前記短手方向の端縁から離間して配置されている。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層と前記熱伝導層の少なくとも一部とを覆う保護層をさらに備える。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記端側帯状部の前記短手方向における外側部分を露出させている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層および前記熱伝導層の間に位置する凹部を有する。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、ガラスからなる。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層は、前記基板の短手方向において互いに離間配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の帯状部を有し、前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層の前記一対の帯状部の間に位置する中央側帯状部を有する。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記熱伝導層は、前記基板の前記裏面に形成された裏面部を有する。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層の少なくとも一部と重なる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層のすべてと重なる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記基板の短手方向の端縁に到達している。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記裏面には、端縁に沿って配置された複数の切欠き部を有する。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記複数の切欠き部の少なくとも一部を覆っている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記導電層は、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記厚さ方向視において、前記接触領域を避けた位置に設けられている。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層は、ＡｇＰｄからなる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、基板の損傷を抑制することができる。
【００２９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくヒータを用いたプリンタを示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す底面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す要部拡大平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に基づくヒータの変形例を示す要部平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す底面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す要部拡大平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に基づくヒータを示す底面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に基づくヒータを示す要部拡大底面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に基づくヒータを示す底面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態に基づくヒータを示す要部拡大底面図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の第１実施形態に基づくヒータＡ１が用いられたＯＡ機器の一例であるプリンタＢを示している。図示されたプリンタＢは、印刷用紙９００に文字や画像を印字するためのものであり、たとえば、レーザーによる感光を印刷に用いた所謂レーザープリンタが例示されている。このようなプリンタＢは、トナー８０１を印刷用紙９００に定着させることによって印刷するものであり、マグネットロール８０２、感光ドラム８０３、定着ユニット８０４およびプラテンローラ８０６を備えている。
【００３３】
マグネットロール８０２は、供給されたトナー８０１を感光ドラム８０３に搬送するためのロールである。感光ドラム８０３は、図示しないレーザ光源によって印刷内容に応じた領域が感光され、所定領域にトナー８０１が付着する。このトナー８０１が印刷用紙９００に移行し、定着ユニット８０４とプラテンローラ８０６とに挟まれることによって、トナー８０１が印刷用紙９００に定着する。定着ユニット８０４は、トナー８０１の定着を促すための加熱機能を果たすものであり、図示された例においては、ヒータＡ１およびシート８０５を有する。ヒータＡ１は、後述する構造とされた発熱モジュールであり、シート８０５を介して印刷用紙９００のトナー８０１へと熱を伝える。
【００３４】
図２〜図５は、ヒータＡ１を示している。本実施形態のヒータＡ１は、基板１、発熱抵抗体層２、導電層３、熱伝導層４および保護層５を備えている。図２は、ヒータＡ１を示す要部平面図である。図３は、ヒータＡ１を示す底面図である。図４は、ヒータＡ１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。なお、図２および図４においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。また、ヒータＡ１には、温度監視用のサーミスタ（図示略）が適所に設けられていてもよい。
【００３５】
基板１は、ヒータＡ１の土台をなすものである。基板１は、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向を短手方向とし、ｚ方向を厚さ方向とする形状であり、図示された例においては、長矩形状である。
【００３６】
基板１は、主面１１および裏面１２を有する。主面１１および裏面１２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面である。基板１は、一対の端縁１３を有する一対の端縁１３は、ｙ方向において互いに離間しており、各々がｘ方向に延びている。
【００３７】
本実施形態では、基板１は、絶縁性の材料よりなる。本実施形態では、基板１を構成する絶縁性の材料はセラミックである。このようなセラミックとしては、たとえば、Ａｌ2Ｏ3を含む材質が挙げられる。当該セラミックスの例としては、Ａｌ2Ｏ3のみからなるものやＡｌ2Ｏ3とＺｒＯ2とを含むものが挙げられる。基板１のｚ方向における厚さは、たとえば、０．４〜１．０ｍｍである。
【００３８】
発熱抵抗体層２は、基板１に形成されており、通電による発熱する発熱源である。発熱抵抗体層２は、一対の帯状部２１を有する。一対の帯状部２１は、ｙ方向に互いに離間配置されており、各々がｙ方向における長さよりもｘ方向における長さが長くなるように延びている。一対の帯状部２１は、導電層３とともに、１つの導通経路をなすものであり、通電された場合に、一括して発熱する部位である。一対の帯状部２１のｙ方向寸法は、たとえば０．３ｍｍ〜４．０ｍｍである。
【００３９】
発熱抵抗体層２の材質は特に限定されず、本実施形態においては、ＡｇＰｄからなる。Ｐｄが発熱抵抗体層２に占める構成比率は、たとえば４０重量％〜６０重量％であり、たとえば５０重量％程度である。他に発熱抵抗体層２を構成する抵抗体材料としては、たとえば、ニクロムや酸化ルテニウムが挙げられる。
【００４０】
発熱抵抗体層２の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、ＡｇＰｄを含むペーストを基板１の主面１１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって形成される。
【００４１】
導電層３は、発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１に通電するための導通経路をなすための層である。導電層３は、を構成する導電材料としては、たとえばＡｇを主材料とするものが挙げられる。この導電材料には、さらにＰｄやＰｔが添加されていてもよい。導電層３のｚ方向における厚さは、たとえば５μｍ〜１５μｍであり、たとえば１０μｍ程度である。
【００４２】
本実施形態の導電層３は、一対の電極部３５を有する。一対の電極部３５は、発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１のｘ方向端部に接続されており、一対の帯状部２１に対して電気的に直列に導通している。各々の電極部３５は、接触領域３３を有する。
【００４３】
接触領域３３は、プリンタＢにヒータＡ１を接続するためのたとえばコネクタ８９０が取り付けられる領域である。図示された例においては、一対の電極部３５の各々に接触領域３３が設けられている。図示された例においては、２つの接触領域３３は、ｘ方向に並んで配置されている。コネクタ８９０は、たとえば、ｚ方向において基板１を挟むようにして基板１に取り付けられる。
【００４４】
また、本実施形態においては、導電層３は、連絡部３９を有している。連絡部３９は、発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１のｘ方向における端部同士を連結する部位である。
【００４５】
導電層３の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、Ａｇを含むペーストを基板１の主面１１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって形成される。
【００４６】
熱伝導層４は、基板１の材質よりも熱伝導率が高い材質からなる層である。熱伝導層４は、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されており、図示された例においては、ｚ方向視において発熱抵抗体層２および導電層３から離間して配置されている。熱伝導層４の厚さは特に限定されず、たとえばたとえば５μｍ〜１５μｍであり、たとえば１０μｍ程度である。熱伝導層４の厚さを発熱抵抗体層２と同じ厚さに設定した構成は、好ましい構成の一例である。
【００４７】
熱伝導層４は、主面部４１を有する。主面部４１は、基板１の主面１１に形成された部分である。本実施形態においては、主面部４１は、一対の端側帯状部４１１を有する。一対の端側帯状部４１１は、ｙ方向において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１を挟んで互いに離間配置されており、各々がｙ方向における長さよりもｘ方向における長さが長くなるよう延びている。また、本実施形態においては、一対の帯状部２１は、基板１の端縁１３から離間している。端側帯状部４１１のｙ方向寸法は、たとえば０．５ｍｍ〜５．０ｍｍであり、発熱抵抗体層２の帯状部２１のｙ方向寸法よりも大きいことが好ましい。また、図示された例においては、端側帯状部４１１のｘ方向寸法は、帯状部２１のｘ方向寸法よりも大であり、端側帯状部４１１のｘ方向一端が、帯状部２１よりもｘ方向に延出している。
【００４８】
熱伝導層４の材質は、基板１の材質よりも熱伝導率が高いものであれば特に限定されない。本実施形態においては、熱伝導層４は、金属からなり、より具体的には、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる。
【００４９】
熱伝導層４の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌ等の金属を含むペーストを基板１の主面１１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって形成される。
【００５０】
保護層５は、発熱抵抗体層２を保護するものであり、たとえばガラスあるいはポリイミドよりなる。本実施形態においては、保護層５は、発熱抵抗体層２のすべてを覆っている。また、図示された例においては、保護層５は、導電層３および熱伝導層４の一部ずつを覆っている。より具体的には、図５に示すように、端側帯状部４１１のｙ方向における外側部分が、保護層５から露出している。
【００５１】
また、本実施形態の保護層５は、複数の凹部５１を有する。凹部５１は、ｚ方向視において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１および熱伝導層４の一対の端側帯状部４１１の間に位置する。このような凹部５１は、あらかじめ形成した発熱抵抗体層２および導電層３の所定部分を覆うようにガラス等を含むペーストを塗布し、当該ペーストを焼成することによって保護層５を形成した場合に生じうる。
【００５２】
次に、ヒータＡ１の作用について説明する。
【００５３】
本実施形態によれば、基板１に熱伝導層４が設けられている。熱伝導層４は、基板１よりも熱伝導率が高い材質からなる。このため、ヒータＡ１の使用時に発熱抵抗体層２が発熱した際に、この熱の伝達を促進する機能を果たす。これにより、基板１に生じる温度勾配を緩和することが可能である。したがって、基板１に生じる熱応力を低減することが可能であり、基板１の損傷を抑制することができる。
【００５４】
熱伝導層４は、主面部４１を有する。主面部４１は、発熱抵抗体層２が形成された主面１１に設けられている。このため、発熱抵抗体層２からの熱を主面１１のより広い領域に伝達することが可能である。これは、基板１の損傷抑制に好ましい。
【００５５】
主面部４１は、一対の端側帯状部４１１を有する。端側帯状部４１１は、発熱抵抗体層２に対してｙ方向外側に設けられている。発熱抵抗体層２が発熱した際には、基板１のｙ方向両端である端縁１３付近により大きな熱応力が生じやすい。端側帯状部４１１によれば、このような熱応力を緩和することができる。また、端側帯状部４１１のｘ方向寸法が帯状部２１のｘ方向寸法よりも大であることにより、基板１のうちｘ方向において帯状部２１が設けられていない領域において、基板１に過剰な温度勾配が生じてしまうことを回避することができる。また、端側帯状部４１１のｙ方向寸法が帯状部２１のｙ方向寸法よりも大であることにより、より温度勾配を緩和させる効果が期待できる。
【００５６】
熱伝導層４は、金属からなり、好ましくはＡｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる。このような材質には、熱伝導率が比較的高いという利点と、所望の形状に形成しやすいという利点とがある。
【００５７】
基板１は、セラミックスからなり、好ましくはＡｌ2Ｏ3を含む材質からなる。また、基板１は、Ａｌ2Ｏ3のみからなるものやＡｌ2Ｏ3とＺｒＯ2を含むものからなるものが挙げられる。このような基板１は、耐熱性および強度の向上に適している。特に、基板１がＡｌ2Ｏ3のみからなる場合、コスト低減に好ましい。
【００５８】
保護層５は、発熱抵抗体層２を覆うとともに、熱伝導層４の端側帯状部４１１のｙ方向外側部分を露出させている。これにより、発熱抵抗体層２を適切に保護するとともに、保護層５が基板１の端縁１３に近づきすぎることによって基板１を形成するための分割工程において保護層５が割れてしまうこと等を回避することができる。保護層５は、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されているため、保護層５から露出することによるショート等の電気的な不具合の懸念が少ない。なお、保護層５は、平面視において熱伝導層４のすべてを覆う構成であってもよい。
【００５９】
保護層５は、複数の凹部５１を有する。凹部５１を有することにより、ヒータＡ１に接触するシート８０５や、プリンタＢと異なる構成において保護層５に印刷用紙９００が当接する場合などにおいて、シート８０５や印刷用紙９００が保護層５に貼り付いてしまうことを抑制する効果が期待できる。
【００６０】
図６〜図１６は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６１】
図６は、ヒータＡ１の変形例を示している。図示された変形例のヒータＡ１においては、熱伝導層４の主面部４１が、一対の端側帯状部４１１および連絡部４１３を有している。連絡部４１３は、一対の端側帯状部４１１のｘ方向両端同士を連結している。本変形例から理解されるように、主面部４１の形状等は様々に設定可能である。
【００６２】
図７〜図１０は、本発明の第２実施形態に基づくヒータＡ２を示している。図７は、ヒータＡ２を示す要部平面図である。図８は、ヒータＡ２を示す底面図である。図９は、ヒータＡ２を示す要部拡大平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。なお、図７および図９においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。また、ヒータＡ２には、温度監視用のサーミスタ（図示略）が適所に設けられていてもよい。
【００６３】
ヒータＡ２は、熱伝導層４の構成が上述したヒータＡ１と異なっている。本実施形態においては、熱伝導層４の主面部４１が、一対の端側帯状部４１１と中央側帯状部４１２とを有している。
【００６４】
中央側帯状部４１２は、ｙ方向において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１の間に位置している。中央側帯状部４１２は、ｙ方向における長さよりもｘ方向における長さが長くなるよう延びている。中央側帯状部４１２は、一対の端側帯状部４１１と同様に、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されている。より具体的には、中央側帯状部４１２は、ｚ方向視において発熱抵抗体層２および導電層３から離間している。また、本実施形態においては、中央側帯状部４１２のｘ方向寸法は、端側帯状部４１１のｘ方向寸法よりも小である。なお、中央側帯状部４１２を備える構成において、端側帯状部４１１を備えない構成としてもよい。
【００６５】
このような実施形態によっても、基板１の損傷を抑制することができる。また、ヒータＡ２においては、一対の帯状部２１の間に中央側帯状部４１２が設けられている。中央側帯状部４１２を備えることにより、基板１の温度勾配をより低減させることができる。これは、基板１の損傷防止に好ましい。また、基板１の温度勾配に起因する熱応力は、端縁１３に集中して生じやすい。中央側帯状部４１２よりも端縁１３に近い位置に設けられた端側帯状部４１１を、中央側帯状部４１２よりもｘ方向において長い構成とすることにより、端縁１３における応力集中を緩和することができる。
【００６６】
図１１〜図１４は、本発明の第３実施形態に基づくヒータＡ３を示している。図１１は、ヒータＡ３を示す要部平面図である。図１２は、ヒータＡ３を示す底面図である。図１３は、ヒータＡ３を示す要部拡大平面図である。図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。なお、図１１においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。また、ヒータＡ３には、温度監視用のサーミスタ（図示略）が適所に設けられていてもよい。
【００６７】
図示されたヒータＡ３は、熱伝導層４が主面部４１および裏面部４２を有する点が、上述したヒータＡ１およびヒータＡ２と異なっている。図示された主面部４１は、ヒータＡ２の主面部４１と同様の構成とされているが、ヒータＡ１の主面部４１の構成のほか、様々な構成を採用可能である。
【００６８】
裏面部４２は、基板１の裏面１２に形成されている。裏面部４２は、主面部４１と同様に、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されている。図１２および図１３に示すように、ｚ方向視において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１と重なる領域に設けられている。特に、本実施形態においては、裏面部４２は、ｚ方向視において発熱抵抗体層２の帯状部２１のすべてと重なるように形成されている。一方、裏面部４２は、ｚ方向視において導電層３の接触領域３３を避けた位置に設けられている。また、裏面部４２は、ｚ方向視において主面部４１および発熱抵抗体層２のすべてを覆うように形成されている。すなわち、裏面部４２のｙ方向寸法は、主面部４１の端側帯状部４１１および発熱抵抗体層２のｙ方向寸法よりも大である。
【００６９】
また、図１３および図１４に示すように、本実施形態においては、裏面部４２は、基板１の端縁１３に到達している。ここで、基板１の端縁１３には、複数の切欠き部１４が形成されている。複数の切欠き部１４は、端縁１３に加えて基板１のｘ方向両端にも形成されている。切欠き部１４は、裏面１２に開口しており、ｚ方向視において半円形状であり、図１４に示すようにｚ方向においてくさび状の凹部形状とされている。このような複数の切欠き部１４は、複数の基板１を製造するための基板材料を複数の基板１に分割するために形成された複数の円形凹部の痕跡である。この円形凹部は、たとえばレーザ光を基板材料に照射することによって形成される。基板材料の適所に外力を付与することにより、複数の円形凹部に沿って基板材料が分割され、複数の基板１が得られる。
【００７０】
本実施形態においては、端縁１３に到達する裏面部４２が複数の端縁１３を覆っている。これは、上述した基板材料の分割の前に、複数の円形凹部を覆うようにして裏面部４２となる導電性材料膜が形成されたことに起因する。
【００７１】
このような実施形態によっても、基板１の損傷を抑制することができる。本実施形態においては、裏面１２に裏面部４２が設けられている。裏面１２は、発熱抵抗体層２が設けられた主面１１とは反対側の面であるものの、発熱抵抗体層２が設けられていないため、より大きな領域に裏面部４２を形成することが可能である。特に、裏面部４２を発熱抵抗体層２と重なる領域に設けることにより、発熱抵抗体層２から裏面１２にｚ方向に伝わってきた熱をｘ方向およびｙ方向に拡散させることが可能である。これは、基板１の損傷防止に好ましい。
【００７２】
また、裏面部４２は、複数の切欠き部１４を覆っている。複数の切欠き部１４は、基板１を製造する際の痕跡であり、端縁１３に沿って存在する。そして、切欠き部１４は、ｚ方向視円形状である。このような複数の切欠き部１４は、温度勾配による熱応力が顕著に集中しやすい部位である。本実施形態においては、裏面部４２が複数の切欠き部１４を覆っているため、切欠き部１４における応力集中を適切に緩和することが可能であり、基板１の損傷防止に好適である。
【００７３】
図１５〜図１７は、本発明の第４実施形態に基づくヒータを示している。本実施形態のヒータＡ４は、熱伝導層４の裏面部４２が、一対の帯状部４２１を有している。すなわち、本実施形態においては、裏面部４２は、基板１の裏面１２の全面には設けられていない。一対の帯状部４２１は、各々がｙ方向寸法よりもｘ方向寸法が長くなるように延びており、ｙ方向に離間配置されている。また、一対の帯状部４２１は、ｚ方向視において一対の帯状部２１と重なっている。さらに、帯状部４２１は、ｚ方向視において帯状部２１のすべてと重なっており、帯状部２１からはみ出している。すなわち、図１７に示すように、帯状部４２１のｙ方向寸法は、帯状部２１のｙ方向寸法よりも大である。このような実施形態によっても、基板１の損傷を抑制する効果が期待できる。また、裏面部４２の面積を縮小することにより、製造コストの低減が可能である。
【００７４】
さらに、ヒータＡ３およびヒータＡ４において、熱伝導層４が主面部４１を有さず、裏面部４２のみを有する構成であってもよい。
【００７５】
本発明に係るヒータは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００７６】
Ａ１〜Ａ４：ヒータ
Ｂ      ：プリンタ
１      ：基板
２      ：発熱抵抗体層
３      ：導電層
４      ：熱伝導層
５      ：保護層
１１    ：主面
１２    ：裏面
１３    ：端縁
１４    ：切欠き部
２１    ：帯状部
３３    ：接触領域
３５    ：電極部
３９    ：連絡部
４１    ：主面部
４２    ：裏面部
５１    ：凹部
４１１  ：端側帯状部
４１２  ：中央側帯状部
４１３  ：連結部
４２１  ：帯状部
８０１  ：トナー
８０２  ：マグネットロール
８０３  ：感光ドラム
８０４  ：定着ユニット
８０５  ：シート
８０６  ：プラテンローラ
８９０  ：コネクタ
９００  ：印刷用紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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