(57)【要約】【課題】シールド電極を備える電子部品の製造コストを抑制しながら、実装方向の識別を可能とする。【解決手段】本発明に係る電子部品１は、積層体ＬＰと、方向識別パターンＤＥ３１と、シールド電極ＵＳＥ２０とを備える。積層体ＬＰは、複数の誘電体層が積層方向（Ｚ軸方向）に積層され、積層方向において対向する第１面ＵＦ１０および第２面ＢＦ１５を有する。方向識別パターンＤＥ３１は、第１面ＵＦ１０の一部の領域に配置されている。シールド電極ＵＳＥ２０は、第１面ＵＦ１０および方向識別パターンＤＥ３１に密着して第１面ＵＦ１０および方向識別パターンＤＥ３１を覆っている導体膜である。積層方向から平面視したとき、第１面ＵＦ１０の形状に方向識別パターンＤＥ３１の形状を重ねた形状は、非点対称である。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層方向に積層され、前記積層方向において対向する第１面および第２面を有する積層体と、
前記第１面の一部の領域に配置された方向識別パターンと、
前記第１面および前記方向識別パターンに密着して前記第１面および前記方向識別パターンを覆っている導体膜のシールド電極とを備え、
前記積層方向から平面視したとき、前記第１面の形状に前記方向識別パターンの形状を重ねた形状は、非点対称である、電子部品。
【請求項２】
前記積層方向から平面視したとき、前記方向識別パターンの形状の重心は、前記第１面の重心と異なる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層方向から平面視したとき、前記方向識別パターンの形状は、非点対称である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の誘電体層に一部には、導電性ペーストによって形成された導体パターンが配置され、
前記方向識別パターンは、前記導電性ペーストによって形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の誘電体層に一部には、導電性ペーストによって形成された導体パターンが配置され、
前記方向識別パターンは、絶縁性ペーストによって形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
複数の誘電体層を積層方向に積層して前記積層方向に対向する第１面および第２面を有する積層体を形成するとともに、前記複数の誘電体層の一部にスクリーン印刷によって導体パターンを形成するステップと、
前記第１面の一部の領域に、前記スクリーン印刷によって方向識別パターンを形成するステップと、
前記第１面および前記方向識別パターンを覆うようにスパッタリングによってシールド電極を形成するステップとを含み、
前記方向識別パターンを形成するステップにおいては、前記第１面の法線方向から平面視したとき、前記第１面の形状に前記方向識別パターンの形状を重ねた形状が非点対称となるように前記方向識別パターンが形成される、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シールド電極を備える電子部品、および当該電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路を構成する電子部品は、回路基板上に近接して配置されることが多い。そのため、電子部品の内部で発生したノイズが外部に漏れると、当該電子部品に近接する他の電子部品に影響を与えることがある。
【０００３】
このような事態を防止するために、電子部品の表面にノイズを遮蔽するための電極（シールド電極）が配置されることがある。たとえば、特開平９−１２１０９３号公報（特許文献１）に開示されているシールド型積層電子部品の表面には、シールド効果を確保するためＧＮＤ電極が配置されている。シールド電極を備える電子部品においては、外部からのノイズの侵入を抑制することができるとともに、外部へのノイズの漏洩を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１２１０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品の中には、回路基板に配置される向き（実装方向）を識別する必要があるものがある。回路基板には様々な電子部品が近接して配置される。電子部品の実装方向は、回路基板の法線方向から回路基板を見た場合に、確認可能な電子部品の上面（回路基板に接続される電子部品の面と対向する電子部品の面）において識別可能である必要がある。
【０００６】
特許文献１に開示されている電子部品のように、上面にシールド電極が形成される場合がある。電子部品の表面に形成されるシールド電極は、当該表面に密着される必要がある。密着性の高い導体膜を形成することが可能な工法としては、たとえばスパッタリングを挙げることができる。スパッタリングとは、プラズマ化された不活性ガスを材料に衝突させることにより、はじき出された当該材料の粒子を対象物の表面に付着させて当該対象物の表面に当該材料からなる膜を形成する工法である。
【０００７】
スパッタリングによりシールド電極を形成する場合、上面の一部にシールド電極を形成するよりも、上面の全域にシールド電極を形成する方が、上面のマスキングが不要になるため、電子部品の製造コストを抑制することができる。しかし、点対称な上面の全域にシールド電極が形成されると、上面の法線方向から電子部品を平面視した状態で電子部品を１８０度回転させても、電子部品の見え方はほとんど変化しない。実装方向の識別が必要な電子部品において、上面にマスキングを施して実装方向の識別が可能なようにシールド電極を形成すると、当該電子部品の製造コストの抑制が困難になり得る。
【０００８】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、シールド電極を備える電子部品の製造コストを抑制しながら、実装方向の識別を可能とすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子部品は、積層体と、方向識別パターンと、シールド電極とを備える。積層体は、複数の誘電体層が積層方向に積層され、積層方向において対向する第１面および第２面を有する。方向識別パターンは、第１面の一部の領域に配置されている。シールド電極は、第１面および方向識別パターンに密着して第１面および方向識別パターンを覆っている導体膜である。積層方向から平面視したとき、第１面の形状に方向識別パターンの形状を重ねた形状は、非点対称である。
【００１０】
本発明に係る電子部品においては、複数の誘電体層の第１面とシールド電極との間に方向識別パターンが配置されている。方向識別パターンは第１面の一部の領域に配置されているため、第１面および方向識別パターンを覆っているシールド電極には、方向識別パターンと重なっている第１領域と、第１面と重なっている第２領域とが含まれる。第１面の法線方向からシールド電極を平面視したとき、シールド電極が密着している下地の違い（第１領域の材料と第２領域の材料との違い）、あるいは第１領域と第２領域との境界部分の段差により、方向識別パターンと重なっている第１領域の見え方が、第１面と重なっている（方向識別パターンと重なっていない）第２領域の見え方と異なる。
【００１１】
第１面の法線方向から第１面を平面視したとき、第１面の形状に方向識別パターンの形状を重ねた形状は、非点対称である。したがって、積層方向からシールド電極を平面視した状態で、電子部品を１８０度回転させると、回転前の第１領域は、回転後の第１領域に一致しない。第２領域についても同様である。第１領域または第２領域が方向識別マークとして機能するため、積層方向からのシールド電極の見え方が変化する。その結果、シールド電極の見え方によって電子部品の実装方向を識別することができる。
【００１２】
本発明に係る電子部品においては、シールド電極は、第１面および方向識別パターンを覆う導体膜として形成される。そのため、たとえばスパッタリングにより当該シールド電極を形成する場合、第１面をマスキングする必要がない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子部品によれば、電子部品の製造コストを抑制しながら、電子部品の上面の全域に形成されたシールド電極の見え方によって実装方向の識別が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】図１の電子部品の外観透視図である。
【図３】比較例に係る電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図４】図１の電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】図１の電子部品を積層方向から平面視した場合の図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線から見た電子部品の断面図である。
【図７】図１に示される電子部品を積層方向から実際に平面視した様子を示す図である。
【図８】図７に示される電子部品を積層方向から平面視した状態で１８０度回転させた場合の様子を示す図である。
【図９】実施の形態１の変形例に係る電子部品を積層方向から平面視した場合の図である。
【図１０】図９に示される電子部品を積層方向から実際に平面視した様子を示す図である。
【図１１】実施の形態２に係る電子部品を積層方向から平面視した場合の図である。
【図１２】図１１に示される電子部品を積層方向から実際に平面視した様子を示す図である。
【図１３】実施の形態２の変形例１に係る電子部品を積層方向から平面視した場合の図である。
【図１４】実施の形態２の変形例２に係る電子部品を積層方向から平面視した場合の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付している。
【００１６】
［実施の形態１］
図１は、実施の形態１に係る電子部品１の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１の外観透視図である。電子部品１は、複数の誘電体層をＺ軸方向（積層方向）に積層した積層体ＬＰを備える。複数の誘電体層は、最下層の誘電体層ＬｙｒＢを含む。複数の誘電体層は、セラミック等を含む絶縁材料からできている。
【００１７】
図１および図２に示されるように、電子部品１は、たとえば直方体状である。電子部品１の内部には、不図示の回路パターンが形成されている。積層方向に垂直な電子部品１の最外層の面を上面ＵＦ１０および底面ＢＦ１５とする。上面ＵＦ１０および底面ＢＦ１５は、積層方向に対向している。底面ＢＦ１５は、誘電体層ＬｙｒＢに含まれる。積層方向に平行な面のうちＺＸ平面と平行な面を側面ＳＦ１１およびＳＦ１３とする。積層方向に平行な面のうちＹＺ平面と平行な面を側面ＳＦ１２およびＳＦ１４とする。
【００１８】
底面ＢＦ１５には、入出力端子Ｐ５１〜Ｐ５４、および接地端子ＧＮＤ４１，ＧＮＤ４２が形成されている。入出力端子Ｐ５１〜Ｐ５４、および接地端子ＧＮＤ４１，ＧＮＤ４２は、たとえば底面ＢＦ１５に平面電極が規則的に配置されたＬＧＡ（Land  Grid  Array）端子である。底面ＢＦ１５は、不図示の回路基板に接続される。
【００１９】
上面ＵＦ１０には、方向識別パターンＤＥ３１および上面シールド電極ＵＳＥ２０が配置されている。上面シールド電極ＵＳＥ２０は、上面ＵＦ１０および方向識別パターンＤＥ３１に密着して上面ＵＦ１０および方向識別パターンＤＥ３１を覆っている。
【００２０】
方向識別パターンＤＥ３１は、上面ＵＦ１０の一部の領域に配置されている。方向識別パターンＤＥ３１は、導電性ペーストから形成される。導電性ペーストは、たとえば銅、あるいは銀を含む。方向識別パターンＤＥ３１は、スクリーン印刷によって形成される。スクリーン印刷とは、スクリーンメッシュからペースト材料を対象物に転写することにより、当該対象物に所望のパターンを印刷する工法である。
【００２１】
方向識別パターンＤＥ３１は、導電性ペースト以外のペースト材料を用いて形成されてもよい。導電性ペースト以外のペースト材料としては、たとえば、誘電体層を形成する絶縁材料を含む絶縁性ペースト（たとえばセラミックペースト）を挙げることができる。
【００２２】
側面ＳＦ１１〜ＳＦ１４には、側面シールド電極ＳＥ２１〜ＳＥ２４がそれぞれ配置されている。上面シールド電極ＵＳＥ２０、および側面シールド電極ＳＥ２１〜ＳＥ２４は、スパッタリングにより形成された導体膜である。当該導体膜は、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）によって形成された導体膜である。スパッタリングは、誘電体層ＬｙｒＢを粘着シートに固定した状態で行なわれる。誘電体層ＬｙｒＢのほとんどが粘着シートに埋まるため、誘電体層ＬｙｒＢの側面には、側面シールド電極ＳＥ２１〜ＳＥ２４がほとんど形成されない。
【００２３】
側面シールド電極ＳＥ２１は、側面シールド電極ＳＥ２２およびＳＥ２４に接続されている。側面シールド電極ＳＥ２１は、線路導体パターンＬＮ７１およびビア導体パターンＶ６１を介して接地端子ＧＮＤ４１に接続されている。側面シールド電極ＳＥ２２は、側面シールド電極ＳＥ２３に接続されている。側面シールド電極ＳＥ２３は、側面シールド電極ＳＥ２４に接続されている。側面シールド電極ＳＥ２３は、線路導体パターンＬＮ７２およびビア導体パターンＶ６２を介して接地端子ＧＮＤ４２に接続されている。上面シールド電極ＵＳＥ２０は、側面シールド電極ＳＥ２１〜ＳＥ２４に接続されている。
【００２４】
線路導体パターンＬＮ７１，ＬＮ７２は、複数の誘電体層の一部に配置されている。線路導体パターンＬＮ７１，ＬＮ７２は、導電性ペーストによって形成されている。線路導体パターンＬＮ７１，ＬＮ７２は、スクリーン印刷によって形成される。
【００２５】
電子部品１は、回路基板に配置される向き（実装方向）を識別する必要がある電子部品である。回路基板には様々な電子部品が近接して配置される。電子部品１の実装方向は、回路基板の法線方向から回路基板を見た場合に確認可能な上面ＵＦ１０において識別可能である必要がある。
【００２６】
電子部品の上面にスパッタリングによりシールド電極を形成する場合、上面の一部にシールド電極を形成するよりも、上面の全域にシールド電極を形成した方が、上面のマスキングが不要になるため、電子部品の製造コストを抑制することができる。しかし、上面ＵＦ１０のように点対称な上面の全域にシールド電極が形成されると、積層方向から電子部品を平面視した状態で電子部品を１８０度回転させても、電子部品の見え方はほとんど変化しない。実装方向の識別が必要な電子部品において、点対称な上面の全域にシールド電極を形成する場合、実装方向を識別するための方向識別マークをシールド電極上に形成するための工程がさらに必要になる。
【００２７】
図３は、比較例に係る電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。以下ではステップを単にＳと記載する。図３に示されるように、Ｓ１０１において、複数の誘電体層が積層されるとともに、複数の誘電体層の一部にスクリーン印刷によって導体パターンが形成される。Ｓ１０１においては、回路パターンを形成するため、異なる誘電体層に形成された導体パターン同士を接続するビア導体パターンも形成される。
【００２８】
Ｓ１０１に続くＳ１０２において、上面シールド電極および側面シールド電極がスパッタリングにより形成される。Ｓ１０２において上面シールド電極は、複数の誘電体層の上面を覆うように形成される。積層方向から平面視した場合、比較例に係る電子部品の上面は、点対称な形状である。Ｓ１０２が完了した時点での比較例に係る電子部品を積層方向から平面視した状態で、１８０度回転させても、電子部品の見え方はほとんど変わらない。そのため、比較例に係る電子部品の製造工程においては、Ｓ１０２に続いて、上面シールド電極に方向識別マークを形成するＳ１０３が行なわれる。
【００２９】
Ｓ１０３においては、インクジェットあるいはレーザーマーキングによって上面シールド電極上に方向識別マークが形成される。Ｓ１０３においては、Ｓ１０１において行なわれたスクリーン印刷、およびＳ１０２において行なわれたスパッタリングとは異なる工法によって方向識別パターンが形成されるため、スクリーン印刷を行なう設備およびスパッタリングを行なう設備とは別の、方向識別パターンを形成するための設備が別途必要になる。
【００３０】
そこで、実施の形態１においては、実装方向の識別が可能な電子部品の製造コストを抑制するため、導体パターンのスクリーン印刷が行なわれる複数の誘電体層の積層工程に続いて、方向識別パターンを導体パターンと同様にスクリーン印刷によって上面に形成する。
【００３１】
図４は、図１の電子部品１の製造工程を説明するためのフローチャートである。図４に示されるように、Ｓ１１１においては図３のＳ１０１と同様に、複数の誘電体層が積層されるとともに、複数の誘電体層の一部にスクリーン印刷によって図２に示される線路導体パターンＬＮ７１，ＬＮ７２、および不図示の回路パターンに含まれる導体パターンが形成される。Ｓ１１１においては、図２に示されるビア導体パターンＶ６１，Ｖ６２、および異なる誘電体層に形成された導体パターン同士を接続するビア導体パターンも形成される。
【００３２】
Ｓ１１１に続くＳ１１２において、Ｓ１１１において積層された複数の誘電体層の上面ＵＦ１０の一部の領域にスクリーン印刷によって方向識別パターンＤＥ３１が形成される。Ｓ１１１およびＳ１１２は、Ｓ１１１が行なわれた設備において一体的かつ連続的に行なわれる。
【００３３】
Ｓ１１２に続くＳ１１３において、上面シールド電極ＵＳＥ２０および側面シールド電極ＳＥ２１〜ＳＥ２４がスパッタリングにより形成される。
【００３４】
実施の形態１においては、方向識別パターンが導体パターンと同様にスクリーン印刷によって形成されるため、Ｓ１１１およびＳ１１２が同一の設備において一体的かつ連続的に行なうことができる。そのため、図４に示される電子部品の製造工程によれば、図３に示される比較例に係る電子部品の製造工程のようにスクリーン印刷を行なう設備およびスパッタリングを行なう設備以外の設備によって方向識別マークを形成する製造工程よりも、製造コストを抑制することができる。
【００３５】
次に、図５〜図８を用いて、実施の形態１に係る電子部品によって実装方向の識別が可能であることを説明する。図５は、図１の電子部品１を積層方向から平面視した場合の図である。図５に示されるように、方向識別パターンＤＥ３１の形状の重心Ｇ９１は、上面ＵＦ１０の形状の重心Ｇ９０と異なる。すなわち、上面ＵＦ１０の形状に方向識別パターンＤＥ３１の形状を重ねた形状は、非点対称である。
【００３６】
図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線から見た電子部品１の断面図である。図６においては、見易さのため、側面シールド電極ＳＥ２２およびＳＥ２４を図示していない。図６に示されるように、上面シールド電極ＵＳＥ２０には、導電性ペーストから形成された方向識別パターンＤＥ３１と重なっている領域Ｒｇ３４と、上面ＵＦ１０と重なっている領域Ｒｇ３５とが含まれる。上面シールド電極ＵＳＥ２０と密着する方向識別パターンＤＥ３１の表面においては、導電性ペーストがスクリーンメッシュから上面ＵＦ１０に転写されたときに生じた凹凸形状が残存している。そのため領域Ｒｇ３４の表面形状は、領域Ｒｇ３５の表面形状とは異なる。その結果、積層方向から上面シールド電極ＵＳＥ２０を平面視したとき、領域Ｒｇ３４の見え方が領域Ｒｇ３５の見え方と異なる。
【００３７】
方向識別パターンＤＥ３１が導電性ペースト以外のペースト材料から形成されている場合も、積層方向から上面シールド電極ＵＳＥ２０を平面視したとき、領域Ｒｇ３４とＲｇ３５との境界部分の段差により、領域Ｒｇ３４の見え方が領域Ｒｇ３５の見え方と異なる。また、誘電体層を形成する絶縁材料を含む絶縁性ペーストから方向識別パターンＤＥ３１を形成することにより、方向識別パターンＤＥ３１と上面ＵＦ１０との密着部分にひび割れ（クラック）が生じることを抑制することができる。
【００３８】
図５も併せて参照して、上面ＵＦ１０の形状に方向識別パターンＤＥ３１の形状を重ねた形状は、非点対称である。したがって、積層方向から上面シールド電極ＵＳＥ２０を平面視した状態で、電子部品１を１８０度回転させると、回転前の領域Ｒｇ３４は、回転後の領域Ｒｇ３４に一致しない。領域Ｒｇ３４が方向識別マークＤＭとして機能するため、積層方向からの上面シールド電極ＵＳＥ２０の見え方が変化する。その結果、上面シールド電極ＵＳＥ２０の見え方によって電子部品１の実装方向を識別することができる。
【００３９】
図７および図８は、図１に示される電子部品１を積層方向から実際に平面視した様子を示す図である。図８は、図７に示される電子部品１を積層方向から平面視した状態で１８０度回転させた場合を示す図である。図７および図８に示されるように、図７の方向識別マークＤＭと、図８に示される方向識別マークＤＭとは重ならない。すなわち、図７に示される電子部品１の見え方は、図８に示される電子部品１の見え方と異なる。電子部品１の実装方向は、上面シールド電極ＵＳＥ２０の見え方の違いによって識別可能である。
【００４０】
積層方向から平面視したときの方向識別パターンの形状が点対称である場合、方向識別パターンの形状の重心が上面ＵＦ１０の重心からずれるように方向識別パターンを上面ＵＦ１０の一部の領域に配置可能であれば、方向識別パターンはどのような形状であってもよい。方向識別パターンは、たとえば図９に示される電子部品１Ａの方向識別パターンＤＥ３１Ａのように、上面ＵＦ１０の半分以上の領域を覆う長方形状であってもよい。図１０は、図９に示される電子部品１Ａを積層方向から実際に平面視した様子を示す図である。
【００４１】
以上、実施の形態１によれば、電子部品の製造コストを抑制しながら、電子部品の上面の全域に形成されたシールド電極の見え方によって実装方向の識別が可能である。
【００４２】
［実施の形態２］
実施の形態１では、積層方向から平面視した場合の方向識別パターンの形状が点対称である場合について説明した。積層方向から平面視したとき、上面の形状に方向識別パターンの形状を重ねた形状が非点対称であればよく、方向識別パターンの形状は点対称である場合に限定されない。実施の形態２においては、方向識別パターンの形状が、非点対称である場合について説明する。
【００４３】
図１１は、実施の形態２に係る電子部品２を積層方向から平面視した場合の図である。図１２は、図１１に示される電子部品２を積層方向から実際に平面視した様子を示す図である。電子部品２の構成は、図５に示される電子部品１の方向識別パターンＤＥ３１が、図１１に示される方向識別パターンＤＥ３２に置き換えられた構成である。方向識別パターンＤＥ３２以外の構成は、電子部品１と同様であるため、説明を繰り返さない。
【００４４】
図１１に示されるように、方向識別パターンＤＥ３２は、上面ＵＦ１０の全域を覆う導体パターンに長方形状の孔が形成されたものである。方向識別パターンＤＥ３２の形状は、非点対称である。方向識別パターンＤＥ３２の形状の重心は、上面ＵＦ１０の重心と異なる。
【００４５】
積層方向の法線方向から平面視した場合の方向識別パターンの形状が非点対称であるとき、方向識別パターンは、上面に収まる範囲内において、任意の位置に配置することができる。
【００４６】
図１３は、実施の形態２の変形例１に係る電子部品２Ａを積層方向から平面視した場合の図である。図１３に示されるように、方向識別パターンＤＥ９２Ａの形状は、二等辺三角形状で、非点対称である。方向識別パターンＤＥ９２Ａは、実施の形態１と同様に、方向識別パターンＤＥ９２Ａの重心Ｇ９２Ａが上面ＵＦ１０の重心Ｇ９０と異なるように配置されている。
【００４７】
図１４は、実施の形態２の変形例２に係る電子部品２Ｂを積層方向から平面視した場合の図である。図１４に示されるように、方向識別パターンＤＥ３２Ｂの形状は、図１３に示される方向識別パターンＤＥ９２Ａと同様に二等辺三角形状で、非点対称である。しかし、方向識別パターンＤＥ９２Ｂは、実施の形態１とは異なり、方向識別パターンＤＥ９２Ｂの重心Ｇ９２Ｂが上面ＵＦ１０の重心Ｇ９０と一致するように配置されている。
【００４８】
以上、実施の形態２、変形例１、および変形例２によっても、実施の形態１と同様に、電子部品の上面の全域に形成されたシールド電極の見え方によって実装方向が識別可能であるとともに、電子部品の製造コストを抑制することができる。
【００４９】
今回開示された各実施の形態は、矛盾しない範囲で適宜組み合わせて実施されることも予定されている。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５０】
１，１Ａ，２，２Ａ，２Ｂ  電子部品、ＤＥ３１，ＤＥ３１Ａ，ＤＥ３２，ＤＥ３２Ａ，ＤＥ３２Ｂ  方向識別パターン、ＢＦ１５  底面、ＤＭ  方向識別マーク、Ｇ９０，Ｇ９１，Ｇ９２Ａ，Ｇ９２Ｂ  重心、ＧＮＤ４１，ＧＮＤ４２  接地端子、ＬＮ７１，ＬＮ７２  線路導体パターン、ＬＰ  積層体、ＬｙｒＢ  誘電体層、Ｐ５１〜Ｐ５４  入出力端子、ＳＥ２１〜ＳＥ２４  側面シールド電極、ＳＦ１１〜ＳＦ１４  側面、ＵＦ１０  上面、ＵＳＥ２０  上面シールド電極、Ｖ６１，Ｖ６２  ビア導体パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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