(57)【要約】【課題】回路基板から部品が外側に突出している場合であっても、電子機器筐体の見栄えを損なうことなく簡単に回路基板を電子機器筐体に取り付けることができる電子機器及びその取付方法を提供する。【解決手段】電子機器筐体１０は、背壁１１Ｄに形成され、回路基板２０に実装されたソケット２２が嵌合される第１嵌合孔１３と、背壁１１Ｄから垂直に内側に突出し、回路基板２０の上面２０Ａの後端２０Ｄの近傍と当接する複数のリブ１５を有し、リブ１５は、電子機器筐体１０の天井部１１Ｂから第１の高さを有し、回路基板２０に実装されたソケット２２を第１嵌合孔１３に嵌合させる際に回路基板２０と当接する第１当接部１５Ａと、背壁１１Ｄから第１当接部１５Ａよりも内側に位置し、電子機器筐体１０の天井部１１Ｂから第１の高さよりも低い第２の高さを有し、ソケット２２が第１嵌合孔１３に嵌合されたあと回路基板２０と当接する第２当接部１５Ｂを備える。【選択図】図８
2018137357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納する空洞部を有し、前記回路基板を前記空洞部に挿入するための開口を有する電子機器筐体と、前記開口を塞ぐための底板を備えた電子機器であって、
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも１つの略直線状の第１辺を有しており、
前記回路基板は、前記第１辺に対向する第２辺から外側に突出するように実装された少なくとも１つの突出部品を有し、
前記電子機器筐体は、前記第１辺の壁に形成された前記少なくとも１つの突出部品が嵌合される第１嵌合孔と、前記第１辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する少なくとも１つのリブを有し、
前記少なくとも１つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第１の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第１嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第１当接部と、前記第１辺の壁から前記第１当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第１の高さよりも低い第２の高さを有し、前記突出部品が前記第１嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第２当接部を備えた、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記リブの前記第１当接部は、第２当接部に向けて傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板は、さらに前記第２辺の略中央部から前記第２辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置に形成され、ねじが貫通する第１貫通孔を有し、
前記底板は、前記第１辺に対向する第３辺から外側に突出するように形成された少なくとも１つの係止爪と、前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する少なくとも１つのストッパーと、前記第１貫通孔に対向する位置の近傍に前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する当接部と、前記当接部の前記第１貫通孔と対向する位置に形成され、ねじが貫通する第２貫通孔を有し、
前記電子機器筐体の前記第１辺の壁は、前記少なくとも１つの突出部品が嵌合される第１嵌合孔と、前記少なくとも１つの係止爪と嵌合される第２嵌合孔を有し、
前記電子機器筐体の天井部は、前記第１貫通孔と対向する位置に、ねじが締め付けられるねじ穴を有し、前記回路基板の上面に当接するボスを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子機器筐体を底面から見て、前記底板の前記少なくとも１つの係止爪は、前記回路基板の前記少なくとも１つの突出部品と干渉しない位置に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子機器筐体を底面から見て、前記底板の前記少なくとも１つのストッパーは、前記回路基板の前記少なくとも１つの突出部品と干渉しない位置に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
電子部品が実装された回路基板を電子機器筐体の底部に形成された開口から前記電子機器筐体の空洞部に取り付ける電子機器筐体への回路基板の取付方法であって、
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも１つの略直線状の第１辺を有しており、
前記回路基板は、前記第１辺に対向する第２辺から外側に突出するように実装された少なくとも１つの突出部品と、前記第２辺の略中央部から前記第２辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置に形成され、ねじが貫通する第１貫通孔を有し、
前記電子機器筐体は、前記第１辺の壁に形成された前記少なくとも１つの突出部品が嵌合される第１嵌合孔と、前記第１辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する少なくとも１つのリブを有し、
前記少なくとも１つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第１の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第１嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第１当接部と、前記第１辺の壁から前記第１当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第１の高さよりも低い第２の高さを有し、前記突出部品が前記第１嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第２当接部を備えており、
前記電子機器筐体への回路基板の取付方法は、
電子機器筐体の天地を反転させる工程と、
前記突出部品を前記電子機器筐体の前記第１嵌合孔に嵌合させるように、前記回路基板を前記電子機器筐体の開口に対して斜め上から挿入する工程と、
前記突出部品を前記第１嵌合孔に挿入しつつ、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と前記リブの前記第１当接部の接触点を支点にして前記回路基板を回転させる工程と、
前記突出部品が前記第１嵌合孔に嵌合されたあと、前記回路基板が前記第１辺の壁から離れる方向にスライドすることによって、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍を前記第２当接部と当接させ、前記回路基板を前記電子機器筐体の前記空洞部の所定の位置に保持する工程と、
を備えたことをすることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、特に、ソケットなどの部品が外側に突出するように実装された回路基板を、電子機器筐体の天地を反転させた状態で、垂直方向に下降させて取り付けられない電子機器、及びそれに適する電子機器筐体への回路基板の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、特許文献１に記載されたような、電子機器筐体の天地を反転させた状態で、回路基板及び底板を垂直方向に下降させて取り付けられた電子機器、具体的には携帯機器の充電装置１００を示す。電子機器筐体１０１は、例えば樹脂成形によって形成されており、底面視（矢印Ｂ方向）で略矩形の開口１０１Ａ及び回路基板１０２を収容する空洞部１０１Ｂが形成されている。また、電子機器筐体１０１の天井部１０１Ｃ、すなわち携帯機器載置面１０１Ｄの反対側には、電子機器筐体１０１の天地を反転した状態で、回路基板１０２の上面１０２Ａと当接し、回路基板１０２を空洞部１０１Ｂ内に保持するためのリブ１０１Ｅ及びねじ穴１０１Ｇを有するボス１０１Ｆなどが形成されている。
【０００３】
回路基板１０２には、充電状態を表示するためのＬＥＤ素子１０３や、携帯機器（図示せず）が携帯機器載置面１０１Ｄに載置されたときに、携帯機器の充電端子と接触する板ばね状の接触端子１０４などが設けられている。電子機器筐体１０１の天井部１０１Ｃには、ＬＥＤ素子１０３と対向する位置に、ＬＥＤ素子１０３の発光部を表示部１０１Ｊから露出させるためのガイドリブ１０１Ｋが形成されている。電子機器筐体１０１の天地を反転させた状態で、回路基板１０２を垂直方向に下降させると、ＬＥＤ素子１０３の発光部がガイドリブ１０１Ｋに当接し、ガイドリブ１０１Ｋに沿って移動し、表示部１０１Ｊから露出される。一方、接触端子１０４は、電子機器筐体１０１の空洞部１０１Ｂ内に形成されたリブなどとはほとんど接触すること無く、端子部１０１Ｍから外部に露出される。なお、特許文献１では、電源コードを差し込むためのインレットや、ＡＣ／ＤＣコンバータなどの電源と接続されるコネクタのソケットなどについては特に記載されていない。
【０００４】
電子機器筐体１０１の天地を反転させた状態で、電子機器筐体１０１の空洞部１０１Ｂ内に回路基板１０２が装着されると、回路基板１０２の上からさらに金属製の底板１０５を垂直方向に下降させ、回路基板１０２の下面１０２Ｂ上に載置させる。底板１０５のうち、ねじ穴１０１Ｇ及びボス１０１Ｆに対向する部分には、ねじ１０６を貫通させるための貫通孔１０５Ａ及びねじ１０６の頭部を隠すためのすり鉢状の凹部１０５Ｂが形成されている。ねじ１０６を底板１０５の貫通孔を貫通させ、さらにねじ穴１０１Ｇに締め付けることによって、回路基板１０２及び底板１０５が電子機器筐体１０１に固定され、充電装置１００の組み立てが完了する。
【０００５】
特許文献１に記載された充電装置１００では、ねじ穴１０１Ｇ及びボス１０１Ｆが電子機器筐体１０１の天井部１０１Ｃのほぼ中央部に設けられているため、１本のねじ１０６によって回路基板１０２及び底板１０５が電子機器筐体１０１に固定することができる。また、電子機器筐体１０１の天地を反転させた状態で、回路基板１０２及び底板１０５を垂直方向に下降させて取り付けることができるので、組み立て工程が非常に簡単である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１５２４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、充電装置１００には、充電される携帯機器の二次電池の電圧を検出して充電が完了したか否かを判断し、ＬＥＤ素子１０３の点灯状態を、例えば連続点灯から点滅に又はその逆に変化させたり、或いはＬＥＤ素子１０３の発光色を、例えば赤色から緑色に変化させたりする機能、及び二次電池の充電完了後の過充電防止機能などが設けられている。そのため、回路基板１０２には、ＡＳＩＣ（application specific integrated circuit、特定用途向け集積回路）などが実装されている。そのため、充電装置を含む全ての電子機器において、図９に示した充電装置１００のように電子機器筐体１０１の天井部１０１Ｃの中央部において１本のねじ１０６によって固定できるわけではない。
【０００８】
また、電源コードを差し込むためのインレットや、ＡＣ／ＤＣコンバータなどの電源と接続されるコネクタのソケットなどは、電子機器筐体１０１の側壁又は背壁１０１Ｎを突き抜けるように回路基板１０２に実装されるため、上記のように回路基板１０２を垂直方向に下降させて取り付けるためには、電子機器筐体１０１の側壁又は背壁１０１Ｎのうちインレットやソケットと抵触する部分は切り欠かれていなければならない。そうすると、電子機器筐体１０１の側壁又は背壁１０１Ｎの切り欠き部において、インレットやソケットと底板１０５との間に比較的大きな隙間が生じ、その隙間から回路基板１０２の下面１０２Ｂ側が見えてしまうため、充電装置１００の外観としては好ましくない。そのため、このインレットやソケットと底板１０５との間の隙間を埋めるために、樹脂製の別の部品を用意するなどの対策が必要となる。なお、上記のように底板１０５は金属製であり、回路基板１０２の下面１０２Ｂ側にはインレットやソケットを回路基板１０２の導体にはんだ付けするための端子などが突出しているため、底板１０５の一部を回路基板１０２側に折り曲げて隙間を埋めることは好ましくない。
【０００９】
そこで、電子機器筐体１０１の側壁又は背壁１０１Ｎにインレットやソケットなどの突出部品と嵌合される嵌合孔を設け、回路基板１０２を電子機器筐体１０１の開口に対して斜め上から挿入し、突出部品と嵌合孔の接触部を支点にして回路基板を回転させるようにして、回路基板１０２を電子機器筐体１０１の空洞部１０１Ｂに取り付けることが考えられる。ところが、回路基板１０２上に実装されている接触端子１０４などのその他の部品が電子機器筐体１０１の側壁や天井部に形成されたリブなどに接触して変形される虞がある。
【００１０】
本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、回路基板から外側に突出するように部品が実装されている場合であっても、電子機器筐体の外観を損なうことなく、電子機器筐体の天地を反転させた状態で、回路基板を簡単に取り付けることができる電子機器及びそれ電子機器筐体への回路基板の取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納する空洞部を有し、前記回路基板を前記空洞部に挿入するための開口を有する電子機器筐体と、前記開口を塞ぐための底板を備え、
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも１つの略直線状の第１辺を有しており、
前記回路基板は、前記第１辺に対向する第２辺から外側に突出するように実装された少なくとも１つの突出部品を有し、
前記電子機器筐体は、前記第１辺の壁に形成された前記少なくとも１つの突出部品が嵌合される第１嵌合孔と、前記第１辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する少なくとも１つのリブを有し、
前記少なくとも１つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第１の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第１嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第１当接部と、前記第１辺の壁から前記第１当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第１の高さよりも低い第２の高さを有し、前記突出部品が前記第１嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第２当接部を備えた、
ことを特徴とする。
【００１２】
前記リブの前記第１当接部は、第２当接部に向けて傾斜しているように構成してもよい。
【００１３】
前記回路基板は、さらに前記第２辺の略中央部から前記第２辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置に形成され、ねじが貫通する第１貫通孔を有し、
前記底板は、前記第１辺に対向する第３辺から外側に突出するように形成された少なくとも１つの係止爪と、前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する少なくとも１つのストッパーと、前記第１貫通孔に対向する位置の近傍に前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する当接部と、前記当接部の前記第１貫通孔と対向する位置に形成され、ねじが貫通する第２貫通孔を有し、
前記電子機器筐体の前記第１辺の壁は、前記少なくとも１つの突出部品が嵌合される第１嵌合孔と、前記少なくとも１つの係止爪と嵌合される第２嵌合孔を有し、
前記電子機器筐体の天井部は、前記第１貫通孔と対向する位置に、ねじが締め付けられるねじ穴を有し、前記回路基板の上面に当接するボスを有するように構成してもよい。
【００１４】
前記電子機器筐体を底面から見て、前記底板の前記少なくとも１つの係止爪は、前記回路基板の前記少なくとも１つの突出部品と干渉しない位置に形成されているように構成してもよい。
【００１５】
また、前記電子機器筐体を底面から見て、前記底板の前記少なくとも１つのストッパーは、前記回路基板の前記少なくとも１つの突出部品と干渉しない位置に形成されているように構成してもよい。
【００１６】
また、本発明に係る電子機器筐体への回路基板の取付方法は、電子部品が実装された回路基板を電子機器筐体の底部に形成された開口から前記電子機器筐体の空洞部に取り付ける方法であって、
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも１つの略直線状の第１辺を有しており、
前記回路基板は、前記第１辺に対向する第２辺から外側に突出するように実装された少なくとも１つの突出部品と、前記第２辺の略中央部から前記第２辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置に形成され、ねじが貫通する第１貫通孔を有し、
前記電子機器筐体は、前記第１辺の壁に形成された前記少なくとも１つの突出部品が嵌合される第１嵌合孔と、前記第１辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する少なくとも１つのリブを有し、
前記少なくとも１つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第１の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第１嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第１当接部と、前記第１辺の壁から前記第１当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第１の高さよりも低い第２の高さを有し、前記突出部品が前記第１嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と当接する第２当接部を備えており、
前記電子機器筐体への回路基板の取付方法は、
電子機器筐体の天地を反転させる工程と、
前記突出部品を前記電子機器筐体の前記第１嵌合孔に嵌合させるように、前記回路基板を前記電子機器筐体の開口に対して斜め上から挿入する工程と、
前記突出部品を前記第１嵌合孔に挿入しつつ、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍と前記リブの前記第１当接部の接触点を支点にして前記回路基板を回転させる工程と、
前記突出部品が前記第１嵌合孔に嵌合されたあと、前記回路基板が前記第１辺の壁から離れる方向にスライドすることによって、前記回路基板の上面の前記第２辺の近傍を前記第２当接部と当接させ、前記回路基板を前記電子機器筐体の前記空洞部の所定の位置に保持する工程と、
を備えたことをすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記構成によれば、電子機器筐体の天地を反転させた状態で、回路基板に実装され、第２辺から外側に突出している突出部品を電子機器筐体の第１辺の壁に形成された第１嵌合孔に嵌合させるように、回路基板を電子機器筐体の開口に対して斜め上から挿入し、突出部品を第１嵌合孔に挿入しつつ、回路基板の上面の第２辺の近傍とリブの第１当接部の接触点を支点にして回路基板を回転させる。このとき、例えば電子機器筐体の前後方向におけるリブの第１当接部の寸法は、回路基板を回転させても接触端子が電子機器筐体の天井部などに接触しないように、回路基板に実装された接触端子と開口との間の距離を大きくするために設定されているので、接触端子２１などの変形を防止しつつ、回路基板を電子機器筐体の空洞部に挿入することができる。そして、突出部品が第１嵌合孔に嵌合されると、回路基板が第１辺の壁から離れる方向にスライドし、回路基板の上面の第２辺の近傍が第２当接部と当接し、回路基板が電子機器筐体の空洞部の所定の位置に保持される。また、回路基板に実装された突出部品と電子機器筐体の第１嵌合孔の隙間を回路基板の厚み以下にすれば、突出部品と第１嵌合孔の隙間から回路基板の下面など電子機器の内部が見えることはなく、電子機器の外観を損なうことはない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の一例である携帯機器の充電器の正面側から見た外観を示す斜視図。
【図２】上記充電器の底面側から見た外観を示す斜視図。
【図３】上記充電器の天地を反転させた状態で底板を取り付ける工程を示す斜視図。
【図４】上記充電器の電子機器筐体と底板の形状を示す底面図。
【図５】上記充電器の回路基板の構成を示す上面側から見た斜視図。
【図６】上記充電器の回路基板の構成を示す下面側から見た斜視図。
【図７】上記充電器の内部構造及び電子機器筐体の断面構造を示す側部断面図。
【図８】（ａ）は上記充電器の回路基板を電子機器筐体の空洞部に取り付ける第１工程を示す断面図、（ｂ）回路基板を電子機器筐体の空洞部に取り付ける第２工程を示す断面図、（ｃ）は回路基板を電子機器筐体の空洞部に取り付ける第３工程及びさらに底板を取り付ける工程を示す断面図。
【図９】従来の充電器及びその電子機器筐体への回路基板及び底板の取付構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の一実施形態に係る電子機器及び電子機器筐体への回路基板の取付方法について説明する。図１は、電子機器の一例として携帯機器の充電器１を正面側から見た外観を示す。充電器１の電子機器筐体１０は、例えば樹脂により成形したものであり、略直方体状の本体部１１と、本体部１１の上面の携帯機器載置面１１Ａから略垂直に起立し、上面視で略コ状の保持壁１２が形成されている。本体部１１の携帯機器載置面１１Ａと保持壁１２の内周面１２Ａとで、充電される携帯機器（図示せず）を保持するための充電台を構成する。背面側の保持壁１２の内周面１２Ａには、複数（例えば４個）の略長方形状の開口１２Ｂが形成されており、これらの開口１２Ｂから、複数の板ばね状の接触端子２１の一部が露出している。
【００２０】
図２は、充電器１をその底面側から見た外観を示す。また、図３は、充電器１の天地を反転させた状態で底板を取り付ける（電子機器筐体１０の開口１０Ａを底板３０で塞ぐ）工程を示す。図３からわかるように、この充電器１の電子機器筐体１０の本体部１１の背壁（第１辺）１１Ｄには、ＡＣ／ＤＣコンバータなどの電源と接続されるコネクタのソケット２２を電子機器筐体１０の本体部１１の外部に露出させるための略矩形の第１嵌合孔１３が形成されている。そして、図２からわかるように、電子機器筐体１０の本体部１１の背壁１１Ｄ側において、コネクタのプラグ２３がソケット２２に接続される。電子機器筐体１０の上下方向において、第１嵌合孔１３とソケット２２の隙間は、後述する回路基板２０の厚み程度であり、第１嵌合孔１３とソケット２２の隙間から充電器１の内部が見えにくくなるように処理されている。
【００２１】
図４は、充電器１の底面、特に電子機器筐体１０と底板３０の形状を示す。また、図７は、充電器１の内部の構造及び電子機器筐体１０の断面構造を示す。図４からわかるように、電子機器筐体１０は、底面視（矢印Ｂ方向）で略矩形の開口１０Ａを有し、図７からわかるように、回路基板２０を収容する空洞部１０Ｂが形成されている。また、電子機器筐体１０の本体部１１の天井部１１Ｂ、すなわち携帯機器載置面１１Ａの反対側で、かつ、本体部１１の前壁１１Ｃの近傍には、電子機器筐体１０の天地を反転した状態で、回路基板２０の上面２０Ａと当接し、回路基板２０を空洞部１０Ｂ内に保持するためのリブ１５（図８参照）や、ねじ穴１０Ｃを有するボス１０Ｄなどが形成されている。また、本体部１１の背壁１１Ｄの近傍には、電子機器筐体１０をテーブルなどに固定する際に使用されるねじ穴を有するボス１０Ｅが形成されている。
【００２２】
図５は、回路基板２０を上面側から見た状態を示し、図６は、回路基板２０を下面側から見た状態を示す。図５からわかるように、回路基板２０の上面２０Ａ側の後端（第２辺）２０Ｄの右側端部近傍には、ソケット（突出部品）２２が回路基板２０の後端２０Ｄから突出するように実装されている。また、回路基板２０の上面２０Ａ側の中央部近傍には、複数（例えば４個）の接触端子２１が回路基板２０の前端２０Ｃに沿って平行に配置され、実装されている。また、回路基板２０の後端２０Ｄの略中央部であって、回路基板２０が電子機器筐体１０の空洞部１０Ｂに収納された状態で、上記ボス１０Ｄに対向する位置（回路基板２０の第２辺の略中央部から第２辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置）には、後述するねじ３５が貫通する第１貫通孔２０Ｅが形成されている。図６からわかるように、回路基板２０下面２０Ｂ側には、充電される携帯機器の二次電池の電圧を検出して充電が完了したか否かを判断し、ＬＥＤ素子などの点灯状態を変化させたり、二次電池の充電完了後の過充電を防止したりするための機能などが設けられたＡＳＩＣ２４などの電子部品が実装されている。また、接触端子２１及びソケット２２を回路基板２０に固定するための爪２５が、回路基板２０の上面２０Ａ側から下面２０Ｂ側に貫通しており、下面２０Ｂ側においてはんだ付けなどによって回路基板２０に固定されている。
【００２３】
底板３０は、例えばアルミニウムなどの金属板をプレス加工により成形したものであり、図７に示すように、底板３０の外面、すなわち下面３０Ａが電子機器筐体１０の本体部１１の下端１１Ｅよりも少し内側になるように、電子機器筐体１０に取り付けられる。また、図３、図４及び図７からわかるように、底板３０の後端（第３辺）３０Ｄの左右両側部近傍には、底板３０の後端３０Ｄからさらに外側に突出するように一対の係止爪３１Ａ及び３１Ｂが形成されている。図４中下側に位置するソケット２２に近い側の係止爪３１Ａは、底面視でソケット２２の底部に設けられた固定用の爪２５と干渉しない位置に設けられており、他方の係止爪３１Ｂも、底板３０の中心線に対して係止爪３１Ａとほぼ対称になる位置に設けられている。図７に示すように、係止爪３１Ａ及び３１Ｂは、底板３０の一部を一端内側（回路基板２０側）に略垂直に折り曲げた後、さらに底板３０の下面３０Ａと平行になるように折り曲げて形成されており、底板３０の後端３０Ｄから外側への突出量は、電子機器筐体１０の本体部１１の壁の厚みとほぼ同じで、かつ、背壁１１Ｄから外側へ突出しないように壁の厚みよりも少なくなるように設定されている。そして、電子機器筐体１０の本体部１１の背壁の係止爪３１Ａ及び３１Ｂと対向する位置には、背面視で略矩形の一対の第２嵌合孔１４が形成されている。なお、後述するように、底板３０を電子機器筐体１０に取り付ける際、第２嵌合孔１４のエッジ部に一定の力が加えられることがあるため、第２嵌合孔１４の周囲に一定の厚みを設ける必要がある。そのため、係止爪３１Ａ及び３１Ｂの略垂直に折り曲げられた部分の高さは、第２嵌合孔１４の周囲の厚みによって決定される。
【００２４】
さらに、底板３０の内面、すなわち上面３０Ｂ側であって、底板３０の後端３０Ｄの近傍には、底板３０の一部を内側に折り曲げて形成され、回路基板２０の下面２０Ｂと当接する一対のストッパー３２が形成されている。これらのストッパー３２も、平面視で回路基板２０の下面２０Ｂ側に突出する固定用の爪２５や回路基板２０の下面２０Ｂに形成された導体などと干渉しない位置に設けられている。また、底板３０の前端３０Ｃの中央部近傍において、底板３０が電子機器筐体１０の空洞部１０Ｂに収納された状態で、上記ボス１０Ｄに対向する位置には、底面視で略Ｕ状を有し、内側、すなわち上面３０Ｂを基準にして、回路基板２０側に突出したねじ止め固定用の当接部３３が形成されている。また、ボス１０Ｄのねじ穴１０Ｃと対向する位置には、ねじ３５が貫通する第２貫通孔３４が形成されている。ねじ３５は、一般的にセルフタップねじと呼ばれるものであり、電子機器筐体１０のボス１０Ｄのねじ穴１０Ｃには、雌ねじは形成されていない。図７に示すように、底板３０の上面３０Ｂを基準として、ストッパー３２の高さと、当接部３３の突出量はほぼ同じであり、当接部３３がねじ３５によってボス１０Ｄに固定されると、回路基板２０の上面２０Ａ及び下面２０Ｂが電子機器筐体１０の本体部１１の天井部１１Ｂとこれら底板のストッパー３２及び当接部３３の間に挟まれて固定される。
【００２５】
図８（ａ）は、回路基板２０を電子機器筐体１０の空洞部１０Ｂに挿入する第１工程を示し、（ｂ）は回路基板を電子機器筐体の空洞部に取り付ける第２工程を示す断面図、（ｃ）は回路基板を電子機器筐体の空洞部に取り付ける第３工程及びさらに底板を取り付ける工程を示す。上記のように、電子機器筐体１０の底部に開口１０Ａが形成されているため、電子機器筐体１０の天地を反転させ、開口１０Ａを上側に配置する。そして、図８（ａ）に示すように、回路基板２０も天地を反転させ、回路基板２０の後端２０Ｄから外側に突出しているソケット２２を電子機器筐体１０の背壁１１Ｄに形成された第１嵌合孔１３に嵌合させるように、回路基板２０を電子機器筐体１０の開口１０Ａに対して斜め上から挿入する。その際、電子機器筐体１０の本体部１１の内側で、背壁（第１辺）１１Ｄの近傍には、背壁１１Ｄから垂直に内側に突出する複数のリブ１５が形成されている。リブ１５は、電子機器筐体１０の天井部１１Ｂから第１の高さを有する第１当接部１５Ａと、背壁１１Ｄから第１当接部１５Ａよりも内側に位置し、第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２当接部１５Ｂを備えている。また、リブ１５の第１当接部１５Ａは、第２当接部１５Ｂに向けて傾斜している。そして、回路基板２０に実装されたソケット（突出部品）２２を第１嵌合孔１３に嵌合させる際に、回路基板２０の上面２０Ａの後端（第２辺）２０Ｄの近傍をリブ１５の第１当接部１５Ａと背壁１１Ｄとの境界付近に当接させ、これらの接触点を支点にして回路基板２０を回転させる。電子機器筐体１０の前後方向（Ｘ方向）におけるリブ１５の第１当接部１５Ａの寸法は、回路基板２０を回転させても接触端子２１が電子機器筐体１０の本体部１１の天井部１１Ｂと開口１２Ｂのエッジ１２Ｃなどに接触しないように、回路基板２０に実装された接触端子２１と開口１２Ｂのエッジ部１２Ｃとの間の距離を大きくするために設定されているので、図８（ｂ）に示すように、接触端子２１などの変形を防止しつつ、回路基板２０を電子機器筐体１０の空洞部１０Ｂに挿入することができる。リブ１５の第１当接部１５Ａは第２当接部１５Ｂに向けて傾斜面となっているので、ソケット２２が第１嵌合孔１３に嵌合されると、回路基板２０は、リブ１５の第１当接部１５Ａの傾斜に沿って背壁１１Ｄから離れる方向にスライドし、図８（ｃ）に示すように、回路基板２０の上面２０Ａの後端２０Ｄの近傍をリブ１５の第２当接部１５Ｂに当接する。それによって、回路基板２０が電子機器筐体１０の空洞部１０Ｂの所定の位置に保持される。回路基板２０のスライド量、すなわち電子機器筐体１０の前後方向（Ｘ方向）におけるリブ１５の第１当接部１５Ａの寸法は、回路基板２０上における接触端子２１の位置、高さ、湾曲度などや、電子機器筐体１０の本体部１１の天井部１１Ｂの厚みなどに応じて適宜設定されるが、一例として３ｍｍ程度としてもよい。また、リブ１５の第１当接部１５Ａの第１の高さと第２当接部１５Ｂの第２の高さの差（段差）は、回路基板２０の厚みに応じて適宜設定されるが、一例として３ｍｍ程度としてもよい。背壁１１Ｄの肉厚を、本体１１の下端１１Ｅ向かうほど薄肉となるようにしてもよい。このようにした場合、接触端子２１と開口１２ｂのエッジ部１２ＣとのＸ方向の距離を大きくすることができる。
【００２６】
その状態で、図８（ｃ）に示すように、底板３０の後端３０Ｄから外側に突出している２つの係止爪３１Ａ及び３１Ｂを電子機器筐体１０の背壁１１Ｄに形成された第２嵌合孔１４に嵌合させるように、底板３０を電子機器筐体１０の開口１０Ａに対して斜め上から挿入し、係止爪３１Ａ及び３１Ｂと第２嵌合孔１４の接触部Ｐを支点にして底板３０を回転させる。それによって、底板３０の２つのストッパー３２と当接部３３が回路基板２０の下面２０Ｂに当接し、回路基板２０は電子機器筐体１０と底板３０によって挟持される。そして、ねじ３５を底板３０の第２貫通孔３４及び回路基板２０の第１貫通孔２０Ｅを介して電子機器筐体１０のねじ穴１０Ｃに締め付けることにより、回路基板２０及び底板３０が電子機器筐体１０に取り付けられる。その結果、回路基板２０及び底板３０を１本のねじ３５で電子機器筐体１０に取り付けることができ、電子機器の低コスト化を実現することができる。また、回路基板２０に実装されたソケット２２と電子機器筐体１０の第１嵌合孔１３の隙間を回路基板２０の厚み以下にすれば、ソケット２２と第１嵌合孔１３の隙間から回路基板２０の下面など電子機器の内部が見えることはなく、電子機器の外観を損なうことはない。
【００２７】
なお、上記実施形態では、電子機器筐体１０の本体部１１を略直方体状としたが、これに限定されるものではなく、電子機器筐体１０の底部の開口１０Ａが少なくとも１つの略直線状の辺（第１辺）を有していればよく、その他の辺は曲線状であってもよい。また、回路基板２０及び底板３０も同様に、電子機器筐体１０の第１辺に対向する略直線状の第２辺及び第３辺を有していればよい。また、底板３０から回路基板２０側に突出するストッパー３２は、電子機器筐体１０に設けられたボス１０Ｅとの干渉を避けるために、２つに分けて形成されているが、ストッパー３２は少なくとも１つ設けられていればよい。また、ソケット２２など回路基板２０の後端から外側に突出する突出部品のうち、電子機器筐体１０の本体部の内側に位置する部位にフランジなどを形成することにより、ソケット２２と第１嵌合孔１３の隙間から回路基板２０の下面など電子機器の内部をより見えにくくすることができる。また、本発明に係る電子機器筐体への回路基板及び底板の取付構造が適用される電子機器は、携帯機器用の充電装置に限られず、無線受信装置やその他の電子機器であってもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１  電子機器
１０  電子機器筐体
１０Ａ  電子機器筐体の開口
１０Ｂ  電子機器筐体の空洞部
１０Ｃ  ねじ穴
１０Ｄ  ボス
１１  電子機器筐体の本体部
１１Ａ  携帯機器載置面
１１Ｂ  本体部の天井部
１１Ｃ  本体部の前壁
１１Ｄ  本体部の背壁（第１辺）
１１Ｅ  本体部の下端
１３  第１嵌合孔
１４  第２嵌合孔
１５  リブ
１５Ａ  第１当接部
１５Ｂ  第２当接部
２０  回路基板
２０Ａ  回路基板の上面
２０Ｂ  回路基板の下面
２０Ｃ  回路基板の前端
２０Ｄ  回路基板の後端（第２辺）
２０Ｅ  第１貫通孔
２１  接触端子
２２  ソケット（突出部品）
２３  プラグ
２４  ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）
２５  固定用の爪
３０  底板
３０Ａ  底板の下面
３０Ｂ  底板の上面
３０Ｃ  底板の前端
３０Ｄ  底板の後端（第３辺）
３１Ａ、３１Ｂ  係止爪
３２  ストッパー
３３  当接部
３４  第２貫通孔
３５  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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