(57)【要約】【課題】電子パッケージの製造において、生産性を高めることを目的とする。【解決手段】露光で接着性が変化する感光性接着膜が片面に設けられた第１の基板を準備する準備工程、感光性接着膜をパターン露光して、領域Ａと、それより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜を得る露光工程、第１の基板の露光接着膜を有する側に、電子素子を配置する配置工程、配置工程で配置された電子素子に封止用組成物を適用し、封止用組成物の硬化物で電子素子が封止された封止基板を得る封止工程および封止基板における少なくとも硬化物を切削し、電子素子が硬化物で封止された電子パッケージを得る切削工程、をこの順に含み、配置工程において、露光接着膜を有する第１の基板の露光接着膜を有する面を上面として、露光接着膜を有する第１の基板を上面視したとき、電子素子の少なくとも一部が前記領域Ａと重なるように配置される、電子パッケージの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子パッケージの製造方法であって、
露光により接着性が変化する感光性接着膜が片面に設けられた第１の基板を準備する準備工程、
前記感光性接着膜をパターン露光して、領域Ａと、前記領域Ａより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜を得る露光工程、
前記第１の基板の前記露光接着膜を有する側に、電子素子を配置する配置工程、
前記配置工程で配置された前記電子素子に対して封止用組成物を適用し、前記封止用組成物の硬化物で前記電子素子が封止された封止基板を得る封止工程および
前記封止基板における、少なくとも前記硬化物を切削して、前記電子素子が前記硬化物で封止された電子パッケージを得る切削工程、
をこの順に含み、
前記配置工程において、前記露光接着膜を有する前記第１の基板の前記露光接着膜を有する面を上面として、前記露光接着膜を有する前記第１の基板を上面視したとき、前記電子素子は、その少なくとも一部が前記領域Ａと重なるように配置される、電子パッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記露光工程と、前記配置工程との間に、第２の基板と前記露光接着膜とを密着させて、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記露光接着膜を介して接着する接着工程を含み、
前記切削工程が、少なくとも前記硬化物と前記第２の基板とを切削して、前記電子素子が前記硬化物により封止され、かつ前記第２の基板の被切削物を備えた電子パッケージを得る切削工程である、電子パッケージの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記配置工程において、前記電子素子は、前記露光接着膜を有する前記第１の基板を上面視したときに、その全部が前記領域Ａと重なるように配置される、電子パッケージの製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記配置工程において、前記電子素子は、前記露光接着膜を有する前記第１の基板を上面視したときに、その面積の２０〜９９％が前記領域Ａと重なるように配置される、電子パッケージの製造方法。
【請求項５】
請求項１、２または４のいずれか１項に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記配置工程において、前記電子素子は、前記露光接着膜を有する前記第１の基板を上面視したときに、前記電子素子の底部の外縁の全てが、前記領域Ｂに存在する、
電子パッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記第１の基板が、厚さ３０μｍ以上の金属製の基板である、電子パッケージの製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記第２の基板の厚さが、２０〜１００μｍである、電子パッケージの製造方法。
【請求項８】
請求項２または７に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記第２の基板が、インターポーザー基板である、電子パッケージの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記インターポーザー基板が、位置合わせのためのアラインメントマークを有する、電子パッケージの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記感光性接着膜が、露光により接着性が低下または消失する感光性接着膜である、電子パッケージの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記感光性接着膜が、エポキシ樹脂および（メタ）アクリレート系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む、電子パッケージの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子パッケージの製造方法であって、
前記切削工程は、前記封止基板における硬化物がある面を上面として、前記封止基板を上面視したときに、前記領域Ｂに相当する部分を切削する、電子パッケージの製造方法。
【請求項１３】
封止基板であって、
第１の基板、
前記第１の基板の片面に設けられた、領域Ａと、前記領域Ａより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜、
前記露光接着膜の上に設けられた電子素子および
前記電子素子を封止する、封止用組成物の硬化物を備え、
前記硬化物を備える面を上面として前記封止基板を上面視したとき、前記電子素子は、その少なくとも一部が前記領域Ａと重なるように配置されている、封止基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の封止基板であって、
前記露光接着膜と、前記電子素子との間に、第２の基板が存在する封止基板。
【請求項１５】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子パッケージの製造方法における、露光により接着性が変化する感光性接着膜を得るために用いられる感光性接着剤組成物であって、
エポキシ樹脂および硬化性（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含む感光性接着剤組成物。
【請求項１６】
請求項１５に記載の感光性接着剤組成物であって、
フィルム状である感光性接着剤組成物。
【請求項１７】
第１の基板と、
前記第１の基板の片面に設けられた、エポキシ樹脂および硬化性（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含み、露光により接着性が変化する感光性接着膜と
を備える、電子パッケージ製造用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子パッケージの製造方法、封止基板、感光性接着剤組成物および電子パッケージ製造用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子パッケージの製造に関しては、電子機器の薄型化、小型化などの要求に基づき、多くの検討がなされている。
例えば、特許文献１には、機能素子上に中空部分を形成して封止してなる電子部品パッケージにおいて、パッケージの薄型化と高信頼化を両立した、新規なパッケージ構造および製造方法が開示されている。
また、特許文献２には、半導体パッケージの薄型化と低反り化とを両立し、薄型の半導体装置を高い歩留まりで提供することができる技術が開示されている。具体的には、まず封止材により封止された半導体パッケージを作製した後に、その半導体パッケージの表面に反り矯正基板を仮固定する工程、リフローする工程、リフロー後に半導体パッケージから反り矯正基板を除去する工程などを含む半導体装置の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１５９８４４号公報
【特許文献２】特開２０１６−０７２２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体技術の進展に伴い、電子パッケージの生産性の更なる向上が求められている。
本発明者らの知見によれば、従来の電子パッケージの製造技術には、少なくとも生産性の点でなお改善の余地があった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。すなわち、電子パッケージの製造において、生産性を高めることを本発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討の結果、以下に提供される発明により、上記課題を達成できることを見出した。
【０００７】
本発明によれば、
電子パッケージの製造方法であって、
露光により接着性が変化する感光性接着膜が片面に設けられた第１の基板を準備する準備工程、
前記感光性接着膜をパターン露光して、領域Ａと、前記領域Ａより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜を得る露光工程、
前記第１の基板の前記露光接着膜を有する側に、電子素子を配置する配置工程、
前記配置工程で配置された前記電子素子に対して封止用組成物を適用し、前記封止用組成物の硬化物で前記電子素子が封止された封止基板を得る封止工程および
前記封止基板における、少なくとも前記硬化物を切削して、前記電子素子が前記硬化物で封止された電子パッケージを得る切削工程、
をこの順に含み、
前記配置工程において、前記露光接着膜を有する前記第１の基板の前記露光接着膜を有する面を上面として、前記露光接着膜を有する前記第１の基板を上面視したとき、前記電子素子は、その少なくとも一部が前記領域Ａと重なるように配置される、電子パッケージの製造方法
が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、
封止基板であって、
第１の基板、
前記第１の基板の片面に設けられた、領域Ａと、前記領域Ａより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜、
前記露光接着膜の上に設けられた電子素子および
前記電子素子を封止する、封止用組成物の硬化物を備え、
前記硬化物を備える面を上面として前記封止基板を上面視したとき、前記電子素子は、その少なくとも一部が前記領域Ａと重なるように配置されている、封止基板
が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、
上記の電子パッケージの製造方法における、露光により接着性が変化する感光性接着膜を得るために用いられる感光性接着剤組成物であって、
エポキシ樹脂および硬化性（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含む感光性接着剤組成物
が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、
第１の基板と、
前記第１の基板の片面に設けられた、エポキシ樹脂および硬化性（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含み、露光により接着性が変化する感光性接着膜と
を備える、電子パッケージ製造用基板
が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子パッケージの製造において、生産性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態の電子パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図２】本実施形態の電子パッケージの製造方法の、露光工程における露光パターン（領域Ａおよび領域Ｂの配置）を説明するための図である。
【図３】本実施形態の電子パッケージの製造方法における、電子素子の配置位置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
また、煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２および図３において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合などがある。
さらに、すべての図面はあくまで説明用のものであり、図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
【００１４】
本明細書中、「略」という用語は、特に明示的な説明の無い限りは、製造上の公差や組立て上のばらつき等を考慮した範囲を含むことを表す。
【００１５】
本明細書中、「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
【００１６】
＜電子パッケージの製造方法＞
まず、本実施形態の電子パッケージの製造方法について説明する。
本実施形態の電子パッケージの製造方法は、
露光により接着性が変化する感光性接着膜が片面に設けられた第１の基板を準備する準備工程（以下、単に「準備工程」ともいう）、
上記の感光性接着膜をパターン露光して、領域Ａと、領域Ａより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜を得る露光工程（以下、単に「露光工程」ともいう）、
第１の基板の露光接着膜を有する側に、電子素子を配置する配置工程（以下、単に「配置工程」ともいう）、
配置工程で配置された電子素子に対して封止用組成物を適用し、封止用組成物の硬化物で電子素子が封止された封止基板を得る封止工程（以下、単に「封止工程」ともいう）および
封止基板における、少なくとも硬化物を切削して、電子素子が硬化物で封止された電子パッケージを得る切削工程（以下、単に「切削工程」ともいう）、
をこの順に含む製造方法であって、
上記の配置工程において、露光接着膜を有する第１の基板の露光接着膜を有する面を上面とし、露光接着膜を有する第１の基板を上面視したとき、電子素子は、その少なくとも一部が領域Ａと重なるように配置される。
【００１７】
また、本実施形態の電子パッケージの製造方法は、上記の露光工程と、上記の配置工程との間に、第２の基板と露光接着膜とを密着させて、第１の基板と第２の基板とを前記露光接着膜を介して接着する接着工程（以下、単に「接着工程」ともいう）を含むことが好ましい。
さらに、本実施形態の電子パッケージの製造方法がこの接着工程を含む場合、上記の切削工程が、少なくとも、硬化物と第２の基板とを切削して、電子素子が硬化物により封止され、かつ第２の基板の被切削物を備えた電子パッケージを得る切削工程であることが好ましい。
【００１８】
本実施形態の電子パッケージの製造方法によれば、電子素子一つ一つに対して、個別に封止用組成物を適用する煩雑なプロセスを行う必要が無い。具体的には、まず複数の電子素子を一括して封止し、そしてその封止物を切削して最終的な電子パッケージを得るという工程により、電子パッケージの製造工程の簡略化が図れる。
また、切削工程を経て得られる電子パッケージの底面は、全面的に強く接着されているわけではなく、その少なくとも一部は、接着力が比較的低い（または接着力が無い）領域Ａと接している。よって、切削工程後に、電子パッケージを第１の基板から個別に分離することが容易である。
これら理由により、本実施形態によれば、電子パッケージの製造において、その生産性を高めることができる。
【００１９】
なお、本実施形態の電子パッケージの製造方法が上記の接着工程を含み、そして、上記の切削工程が、少なくとも、硬化物と第２の基板とを切削して、電子素子が硬化物により封止され、かつ第２の基板の被切削物を備えた電子パッケージを得る切削工程である場合には、第２の基板の剛性が小さい（第２の基板が薄い）場合であっても、その第２の基板のたわみや割れを抑えつつ、第２の基板の被切削物を備えた電子パッケージを製造可能であるという追加の利点が期待できる。
【００２０】
近年、電子パッケージの一層の薄型化、小型化が求められており、それに伴い、電子パッケージを製造するための基板（パッケージ用基板、より具体的にはインターポーザー基板等）についても一層の薄型化が求められている。
しかしながら、パッケージ用基板を薄膜化すると、パッケージ用基板の剛性が低下し、たわみが生じやすくなると考えられる。そうすると、実装工程やパッケージング工程の際などに、パッケージ用基板のたわみの影響により、装置での安定的な搬送が困難になったり、パッケージ用基板が割れたりすることが懸念される。
【００２１】
しかし、本実施形態における第２の基板としてパッケージ用基板を適用すると、その剛性が小さい場合であっても、第１の基板の剛性により、第２の基板（パッケージ用基板）のたわみが抑えられる。よって、第２の基板（パッケージ用基板）の剛性が小さい場合であっても、装置での安定的な搬送が困難になることを防いだり、第２の基板に割れが生じたりすることを抑えることが期待できる。
【００２２】
以下、本実施形態の電子パッケージの製造方法の各工程について説明する。
図１は、本実施形態の電子パッケージの製造方法の一例を示す工程図である。なお、本発明は図１に示す製造方法のみに限定解釈されるものではない。
【００２３】
（準備工程）
本実施形態の電子パッケージの製造方法は、露光により接着性が変化する感光性接着膜１２が片面に設けられた第１の基板１０を準備する準備工程を含むことができる（図１（ａ））。
なお、ここでの「準備」という語句は、広義に捉えられるべきものである。すなわち、本実施形態における準備工程は、（ｉ）本実施形態の電子パッケージの製造方法を実施する者自身が、感光性接着膜１２が形成されていない第１の基板１０に感光性接着膜１２を設ける態様だけでなく、（ｉｉ）他の者が作製した、露光により接着性が変化する感光性接着膜１２が片面に設けられた第１の基板１０を、本実施形態の電子パッケージの製造方法を実施する者が購入等して準備する態様も含む。
【００２４】
・第１の基板１０
準備工程における、第１の基板１０について説明する。
第１の基板１０の材質、厚み、大きさ、形状等は、特に限定されない。
【００２５】
第１の基板１０の材質は、例えば、金属や合成樹脂等が挙げられる。後の封止工程等も考慮すると、ある程度の高温に耐えられる材質であることが好ましい。この点では、第１の基板１０は金属製であることが好ましい。より好ましくは、鉄、ステンレス鋼材、銅などである。これらの中でも、ステンレスが好ましい。
また、第１の基板１０の材質を合成樹脂とする場合は、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。また、第１の基板１０の材質が合成樹脂である場合、フィラーや繊維等の成分が含まれていてもよい。これら成分により強度の向上が期待できる。
【００２６】
第１の基板１０の厚みは、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上である。厚みを一定の値以上とすることで、第１の基板１０が十分な強度・剛性を有することとなるため、後の工程で電子素子や封止用組成物を適用しても第１の基板１０の変形が抑えられ、安定的に電子パッケージ１００を製造することができる。
また、第１の基板１０の厚みは、例えば１０００μｍ以下、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。厚みを一定の値以下とすることで、第１の基板１０の重量の増加が抑えられるため、ハンドリング性が向上する。
【００２７】
第１の基板１０の大きさや形状は、例えば縦５０〜１０００ｍｍ、横５０〜１０００ｍｍの略長方形状または略正方形状である。また、直径５０〜１０００ｍｍの略円形状などであってもよい。
【００２８】
第１の基板１０は、少なくともその片面（感光性接着膜１２が形成される面）が、略平坦であることが好ましい。
【００２９】
・感光性接着膜１２
感光性接着膜１２は、露光により接着性が変化するもの、例えば、露光により接着力が低下または消失するものであれば、特に限定されない。
感光性接着膜１２の具体的な材料や組成については、＜感光性接着剤組成物＞の項目にて述べる。
【００３０】
第１の基板１０の片面に感光性接着膜１２を設ける方法は、特に限定されないが、例えばラミネート法が好ましい。すなわち、（１）適当なフィルム（合成樹脂フィルム、例えばＰＥＴフィルム等）の上に、ロールコーター、コンマコーター等を用いて、略均一な膜厚の感光性接着膜１２を形成してラミネート用フィルムを作製し、（２）そのラミネート用フィルムと第１の基板１０を、ラミネータを用いて、感光性接着膜１２と第１の基板１０が直接触れるようにして貼りあわせ、（３）その後フィルムを剥離することにより、第１の基板１０の片面に感光性接着膜１２を設けることができる。
【００３１】
上記（２）の貼りあわせは、例えば、３０〜１００℃、０．１〜１ＭＰａの真空ラミネートで行うことができる。
【００３２】
なお、感光性接着膜１２は、例えば、塗布法（バーコート、スリットコート、スピンコート等）やインクジェット法などで、溶剤を含有する感光性接着剤組成物を、直接、第１の基板１０に適用し、そして溶剤を乾燥させることで膜を設けてもよい。
【００３３】
感光性接着膜１２の膜厚は、特に限定されないが、例えば１〜１００μｍ、好ましくは３〜８０μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。
【００３４】
（露光工程）
本実施形態の電子パッケージ１００の製造方法は、上記の感光性接着膜１２をパターン露光して、領域Ａと、領域Ａより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜１３を得る露光工程を含むことができる（図１（ｂ））。
ここで、領域Ａは、接着力が全くまたは実質的になくてもよいし、接着力をある程度有してもよい。切削工程後に、電子パッケージ１００を第１の基板１０から個別に分離することをより容易にする観点からは、領域Ａの単位面積あたりの接着力は、領域Ｂの単位面積あたりの接着力の８５％以下であることが好ましく、７５％以下であることがより好ましい。なお、単位面積あたりの接着力は、例えば、適当な金属箔（銅箔など）をラミネート接着した後、その金属箔の引きはがし試験を実施すること等により評価することができる。
【００３５】
露光光源は、感光性接着膜１２の感光特性などに基づき適宜設定可能であるが、例えば波１００〜１０００ｎｍの光、より具体的にはｇ線、ｉ線などが挙げられる。
露光量（ドーズ）も、感光性接着膜１２の感光特性などに基づき適宜設定可能であるが、例えば、１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５０〜５０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００３６】
パターン露光の方法としては、密着露光法、投影露光法、コンタクト・プロキシミティ露光法などが適宜適用可能である。
パターンの形や大きさ、言い換えると領域Ａの形、大きさ、並びなどは、配置工程で配置する電子素子１６の大きさや、最終的に得ようとする電子パッケージ１００の大きさ等により適宜設定することができる。
例えば、図２に示されるように、露光接着膜１３を上面視したとき、複数の領域Ａが、２次元方向に（ｘ方向およびｙ方向に）、略一定間隔で並んでいることが好ましい。
複数の領域Ａの形状は、全てが略同一であることが好ましい。
複数の領域Ａの形状は、略長方形状または略矩形状であることが好ましい。
これらを満たすようにパターン露光を行い、そして後の各工程を経ることで、電子パッケージ１００の生産性のより一層の向上が図れる。
【００３７】
領域Ａが、略長方形状または略矩形状である場合、その一つ一つの大きさは、例えば１〜２０ｍｍ×１〜２０ｍｍ程度である。
隣接する２つの領域Ａの間隔（図２におけるｄ１、ｄ２）は、例えば０．０１〜５ｍｍ、好ましくは０．０５〜１ｍｍである。なお、ｄ１とｄ２はそれぞれ独立に設定可能であるが、後の切削工程等も鑑みると、ｄ１とｄ２の値は略同一であることが好ましい。
領域Ａの「数」（個数）は、後述の配置工程で配置される電子素子１６の個数に応じて適宜設定されてよい。
【００３８】
念のために述べるが、本実施形態において、領域Ａの形、大きさ、並びなどは上記のみに限定されるものではない。例えば領域Ａの形状は、長方形や矩形以外の形状（略円形状など）であってもよい。領域Ａの形状が略円形状である場合、その大きさは直径１〜３０ｍｍ程度とすることができる。
【００３９】
露光工程は、領域Ａと領域Ｂの接着力の差を大きくする目的、またはその他の目的等により、単に露光するだけでなく、露光前後に追加の工程があってもよい。
例えば、露光後に加熱処理（３０〜１５０℃程度で３０〜６００秒程度）を行うことで、露光接着膜１３中の露光領域において、化学反応が進行し、領域Ａと領域Ｂの接着力の差をより大きくすること等が期待できる。
また、適当な薬液（公知のアルカリ現像液、有機溶剤系現像液など）を感光性接着膜に適用することで、露光領域または未露光領域を「除去」することも考えられる。この場合、感光性接着膜が「除去」された領域は、接着力を有さないため領域Ａに相当し、感光性接着膜が残った領域は領域Ｂに相当することとなる。
【００４０】
（接着工程）
本実施形態の電子パッケージの製造方法は、好ましい態様として、露光工程と、配置工程との間に、第２の基板１４と露光接着膜１３とを密着させて、第１の基板１０と第２の基板１４とを、露光接着膜１３を介して接着する接着工程を含むことができる（図１（ｃ））。
【００４１】
第２の基板１４の材質、厚み、大きさ、形等は、特に限定されるものではない。
第２の基板１４の厚さは、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍ、より好ましくは３０〜８０μｍである。上述のように、本実施形態においては、第１の基板１０の剛性により、第２の基板１４が薄い場合でも、そのたわみや破損が低減されることが期待できる。
第２の基板１４の大きさや形状は、第１の基板１０の大きさや形状等に合わせ、適宜選択してよい。好ましくは、第２の基板１４の大きさ（厚みを除く）および形状は、第１の基板１０の大きさ（厚みを除く）および形状と略同じである。これにより、接着工程における位置合わせが容易になる。
【００４２】
第２の基板１４として具体的には、半導体ウェハ（シリコンウェハ等）、有機基板、インターポーザー基板に代表される各種パッケージ用基板などが挙げられる。本実施形態においては、インターポーザー基板を好ましく適用することができる。
【００４３】
前述のように、近年、電子装置（パッケージ）の一層の薄型化が要求されている。そのため、インターポーザー基板についても薄型化が要求されている。インターポーザーの材質として剛性が大きいものを用いる（例えば、インターポーザー基板を構成する材料として、特開２００９−０９４２１７号公報に挙げられているシアネート樹脂製の基板を用いる）ことにより、インターポーザー基板のたわみや割れを抑えることも可能であるが、近年の薄膜化の要求に対しては材質の選択・改良のみでは不十分な場合もあると考えられる。本実施形態によれば、上述のように第１の基板１０の剛性により第２の基板１４（ここではインターポーザー基板）のたわみや割れが抑えられる。
また、インターポーザー基板の材質として剛性が大きいものを用いる場合、より一層インターポーザー基板を薄く設計することができる。
【００４４】
第２の基板１４（インターポーザー基板等）は、位置合わせのためのアラインメントマーク（図示せず）を有することが好ましい。これにより、第１の基板１０と第２の基板１４との位置合わせがしやすくなる、後述する配置工程において電子素子１６を適切な位置に配置しやすくなる、後述する切削工程において適切な位置を切削しやすくなる、などの効果が期待できる。
【００４５】
接着工程における、第１の基板１０と第２の基板１４とを露光接着膜１３を介して接着する方法は、特に限定されないが、例えばラミネート法を用いることができる。具体的には、第２の基板１４と、第１の基板１０の片面に設けられた露光接着膜１３とを密着させたうえで、３０〜１００℃、０．１〜１ＭＰａの条件での真空ラミネートにより接着することができる。
【００４６】
なお、接着工程においては、例えば、上記のラミネート工程の後に、第１の基板１０、露光接着膜１３および第２の基板１４の全体を、オーブンに投入するなどして、１００〜２００℃で、１０〜１２０分の間加熱してもよい。これにより、第２の基板１４と露光接着膜１３との接着性が確実となる等の効果が期待できる。  
【００４７】
第１の基板１０と、第２の基板１４との接着力（接着強度）は、第１の基板１０および第２の基板１５の材質、質量等にも依るが、特に限定されない。接着強度は、基板全体としてみたとき、通常のハンドリング条件において、基板の剥がれや、基板同士のズレ等が発生しない程度であることが好ましい。
【００４８】
（配置工程）
本実施形態の電子パッケージの製造方法は、第１の基板１０の露光接着膜１３を有する側に、電子素子１６を配置する配置工程を含むことができる（図１（ｄ））。
この配置工程においては、露光接着膜１３を有する第１の基板１０の、露光接着膜１３を有する面を上面として、第１の基板１０を上面視したとき（すなわち、図１（ｄ）のｚ方向から第１の基板１０などを見たとき）、電子素子１６は、その少なくとも一部（場合によっては全部）が領域Ａと重なるように配置される。
これにより、前述のように、切削工程等を経て最終的に得られる電子パッケージ１００の底面が、全面的には強く接着されず、その底面の少なくとも一部は、接着力が比較的低い（または接着力が無い）領域Ａと接することとなる。よって、切削工程後に、電子パッケージ１００を第１の基板１０から個別に分離することが容易となることが期待できる。
【００４９】
配置工程においては、複数の電子素子１６を配置することが好ましい。そうすることで、電子パッケージ１００の生産性の一層の向上が期待できる。本実施形態の電子パッケージの製造方法において、一度に配置される電子素子１６の個数は、例えば、２〜２０００個、好ましくは４〜１０００個である。また、複数の電子素子１６の相対的な配置位置は、特に限定はされないが、切削工程のやりやすさ等を考慮すると、略等間隔に配置されることが好ましい。
【００５０】
ある１つの領域Ａには、１つの電子素子１６のみが重なるように配置されることが好ましい。例えば、図２で説明したように、露光接着膜１３を上面視したとき、略同一形状の領域Ａが、複数、２次元方向に略同一間隔で並んでいる場合には、一つ一つの領域Ａに対し、後述の（１）〜（３）のいずれかに該当する形で、一つずつ電子素子１６を配置することが好ましい。
【００５１】
電子素子１６の配置は、より具体的には、露光接着膜１３を有する第１の基板１０を上面視したときに、以下の（１）〜（３）の少なくともいずれかに該当することが好ましい。
なお、（１）〜（３）については、図３も併せて参照されたい。図３は、図１（ｄ）の状態において、ｚ方向から電子素子１６などを見たときの、領域Ａ、領域Ｂ、および電子素子１６の位置関係を模式的に示すものである（第２の基板１４は示していない）。
【００５２】
（１）電子素子１６の全部が、領域Ａと重なるように配置される（図３の電子素子１６Ａを参照）。
（２）電子素子１６の面積（ｚ方向から見たときの面積）の、２０〜９９％、より好ましくは４０〜９７％、さらに好ましくは５０〜９５％が、領域Ａと重なるように配置される（図３の電子素子１６Ｂを参照）。
（３）電子素子１６の底部の外縁の全てが、領域Ｂに存在する（（図３の電子素子１６Ｃを参照）。なお、電子素子１６の「底部」とは、本実施形態が上述の接着工程を含む場合には、電子素子１６が第２の基板１４と直に接する部分のことをいい、本実施形態が上述の接着工程を含まない場合には、電子素子１６が露光接着膜１３と直に接する部分のことをいう。
ここで、露光パターン露光の形状や、電子素子１６の配置の仕方などによっては、配置が、（１）〜（３）のうちの２以上（例えば（２）と（３）の両方）に該当する場合もありうる。
【００５３】
上記（１）〜（３）のうち、位置合わせのしやすさや量産適用性などを考えると、（１）または（３）が好ましく、（１）がより好ましい。
【００５４】
配置される電子素子１６は、装置・電子回路などの構成要素となる個々の部品で、独立した固有の機能をもっているものであれば、特に限定されない。電子素子１６の例としては、半導体チップなどがある。
【００５５】
配置される電子素子１６は、後の封止工程において配置位置がずれないようにするため、またはその他の目的のため、追加の適当なプロセスにより、固定や仮止め等がされてもよい。
【００５６】
例えば、本実施形態が上記の接着工程を含み、かつ、第２の基板１４がインターポーザー基板である場合には、インターポーザー基板と電子素子１６とを接続するプロセスを含むことが好ましい。具体的には、いわゆるリフロー工程を行う、すなわち、第２の基板１４および／または電子素子１６にあらかじめ付けておいた半田を、適当な手段で（例えば基板全体を加熱することで）溶かし、第２の基板１４と電子素子１６とを接続する工程を行ってもよい。リフロー工程の条件は、例えば、温度２５０〜３００℃で１〜１０分である。
その他、公知のバンプ形成技術、チップ接続技術等を適宜適用してもよい。
【００５７】
（封止工程）
本実施形態の電子パッケージの製造方法は、配置工程で配置された電子素子１６に対して封止用組成物を適用し、封止用組成物の硬化物（硬化物１８）で電子素子１６が封止された封止基板２０を得る封止工程を含むことができる（図１（ｅ））。
【００５８】
封止用組成物は、電子素子１６を封止可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂等を含むものが好ましく挙げられる。
【００５９】
一態様として、封止用組成物は、以下に説明する熱硬化性樹脂（Ａ）を好ましく含有し、その他、硬化剤（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）等の成分を含有してもよい。
【００６０】
・熱硬化性樹脂（Ａ）
熱硬化性樹脂（Ａ）は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、硬化性、保存性、耐熱性、耐湿性、および耐薬品性を向上させる観点から、エポキシ樹脂を含むことができる。
【００６１】
熱硬化性樹脂（Ａ）に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。
【００６２】
エポキシ樹脂は、たとえばビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリスフェノール型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらのうち、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含むことが、充填性、耐熱性、耐湿性等の諸特性のバランスを向上させる観点から好ましい。
【００６３】
熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用組成物の全体に対して好ましくは２〜５０質量％、より好ましくは３〜３０質量％、更に好ましくは４〜１５質量％である。適切な含有量とすることで、充填性や成形安定性の向上、耐湿信頼性や耐リフロー性の向上などが期待できる。
【００６４】
・硬化剤（Ｂ）
封止用組成物は、硬化剤（Ｂ）を含むことが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、例えば、重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプに大別することができる。
【００６５】
重付加型の硬化剤は、たとえばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール、アラルキル型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
【００６６】
触媒型の硬化剤は、たとえばベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−３０）などの３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）などのイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
【００６７】
縮合型の硬化剤は、たとえばレゾール型フェノール樹脂；メチロール基含有尿素樹脂などの尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂などのメラミン樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
【００６８】
これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、および保存安定性等についてのバランスを向上させる観点から、フェノール樹脂系硬化剤を含むことがより好ましい。フェノール樹脂系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量、分子構造は特に限定されない。
【００６９】
硬化剤（Ｂ）として用いられるフェノール樹脂系硬化剤は、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、封止用組成物の硬化性を向上させる観点からは、ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノールアラルキル型フェノール樹脂のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。
【００７０】
硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用組成物全体に対して１〜４０質量％であることが好ましく、２〜２５質量％であることがより好ましく、３〜１０質量％であることが更に好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を適切に調整することで、充填性や成形性の向上、耐湿信頼性や耐リフロー性の向上などが期待できる。
【００７１】
・硬化触媒（Ｃ）
封止用組成物は、硬化触媒（Ｃ）をさらに含んでもよい。硬化触媒（Ｃ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）（たとえば、エポキシ樹脂のエポキシ基）と、硬化剤（Ｂ）（たとえば、フェノール樹脂系硬化剤のフェノール性水酸基）と、の架橋反応を促進させるものであればよく、公知の封止用組成物に使用するものを用いることができる。
【００７２】
硬化触媒（Ｃ）は、たとえば有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物、イミダゾール化合物、トリアジン系化合物のイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン等のアミン系硬化促進剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。これらの中でも、バリの抑制や充填性、硬化性のバランスを向上させる観点からは、リン原子含有化合物およびイミダゾール化合物から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。また、硬化性を向上させる観点からはリン原子含有化合物を含むことがより好ましい。
【００７３】
硬化触媒（Ｃ）の含有量は、封止用組成物全体に対して０．０５〜２．０質量％であることが好ましく、０．１〜１．０質量％であることがより好ましく、０．１５〜０．５質量％であることが更に好ましい。硬化触媒（Ｃ）の含有量を適切に調整することで、硬化性の向上や、流動性の向上による充填性の向上などが期待できる。
【００７４】
・無機充填材（Ｄ）
封止用組成物は、無機充填材（Ｄ）（フィラー）を含んでもよい。無機充填材（Ｄ）は、たとえば溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化珪素、および窒化アルミからなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、汎用性の観点から、シリカを含むことが好ましく、溶融シリカを含むことがより好ましい。また、封止用組成物を用いて形成される封止樹脂の難燃性を向上させる観点からは、水酸化アルミニウムを含むことがより好ましい。とりわけシリカと水酸化アルミニウムをともに含む場合を、好ましい例として挙げることができる。
【００７５】
無機充填材（Ｄ）の含有量は、封止用組成物全体に対して６０〜９０質量％であることが好ましく、７０〜８５質量％であることがより好ましい。含有量を適切に調整することにより、耐湿信頼性や耐リフロー性の向上、充填性の向上などが期待できる。
【００７６】
・その他の成分
封止用組成物は、必要に応じて、たとえばカップリング剤、離型性付与剤、着色剤、イオン捕捉剤、オイル、低応力剤、難燃剤および酸化防止剤等の各種添加剤のうち１種以上を適宜配合することができる。
【００７７】
カップリング剤は、たとえば各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を含んでもよい。これらの中でも、エポキシシランまたはアミノシランがより好ましく、２級アミノシランが更に好ましい。
離型性付与剤は、たとえばカルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックスや酸化ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィンから選択される一種類または二種類以上を含んでもよい。
着色剤は、たとえばカーボンブラックおよび黒色酸化チタンのうちのいずれか一方または双方を含んでもよい。
イオン捕捉剤は、たとえばハイドロタルサイトを含んでもよい。
オイルは、たとえばシリコーンオイルを含んでもよい。
低応力剤は、たとえばシリコーンゴムを含んでもよい。
難燃剤は、たとえば水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、およびホスファゼンから選択される一種類または二種類以上を含んでもよい。
酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤から選択される一種類または二種類以上を含んでもよい。
【００７８】
封止用組成物の性状は、顆粒状、液体状、フィルム状（適当な支持体の上に膜状に形成されたもの）等であってよい。封止用組成物は、典型的には、顆粒状である。
【００７９】
封止工程は、例えば以下のように行うことができる。
まず、封止用組成物（典型的には、上記に説明した成分を含む顆粒状の封止用組成物）を、配置された電子素子１６が十分に埋もれる程度の量、第２の基板１４の上、すなわち配置された電子素子１６の上面および側面に適用する。この際、配置された電子素子１６の位置がずれないように留意する。
次に、圧縮成形等の方法により、封止成形を行う。これにより、硬化物１８により電子素子１６が封止された封止基板２０が得られる。圧縮成形は、たとえば１２０〜１８０℃の温度で行うことができる。
また、封止用組成物を確実に硬化させるため、圧縮成形の後、更に加熱工程を行うことが好ましい。この加熱は、例えば、オーブンを用いて、温度１２０〜２５０℃で、１〜１０時間程度とすることができる。
【００８０】
もちろん、封止工程は、上記以外のやり方により行ってもよい。例えば、封止用組成物として、顆粒状のものではなく、流動性のあるペースト状のものを用いるなどしてもよい。
【００８１】
（切削工程）
本実施形態の電子パッケージの製造方法は、上記封止工程により得られた封止基板２０における、少なくとも硬化物１８を切削して、電子素子１６が硬化物１８で封止された電子パッケージ１００を得る切削工程を含むことができる（図１（ｆ））。
切削により得られる電子パッケージ１００は、その底部の少なくとも一部または全部が、粘着力が比較的小さいまたは粘着力が無い領域Ａと接していることとなる。よって、切削工程後に、電子パッケージ１００を第１の基板１０から分離することが容易である。これにより、生産性の向上が期待できる。
【００８２】
切削工程については、本実施形態の電子パッケージの製造方法が、上述の接着工程を含む場合には、少なくとも硬化物１８と第２の基板１４とを一緒に切削して、電子素子１６が硬化物１８により封止され、かつ第２の基板１４の被切削物を備えた電子パッケージ１００を得る切削工程であることが好ましい。
既に説明したように、本実施形態によれば、第２の基板１４の剛性が小さい場合であっても、第２の基板１４のたわみや割れを抑えることができる。結果、第２の基板１４の被切削物付きの電子パッケージ１００を安定的に製造できると考えられる。
【００８３】
切削工程は、封止基板２０における硬化物１８がある面を上面として、封止基板２０を上面視したときに、領域Ｂに相当する部分を切削することが好ましい。なお、このことは、本実施形態においては、領域Ａに相当する部分を全く切削してはいけないということを意味するものではない。
領域Ａに相当する部分（接着力が弱い、または、接着力が無い）部分はできるだけ切削せずに残しつつ、領域Ｂに相当する部分（比較的強い接着力）を選択的に切削することで、電子パッケージ１００を第１の基板１０から分離することがより容易になることが期待できる。
【００８４】
より具体的には、切削により得られる電子パッケージ１００の底部全てが領域Ａと重なるように、領域Ｂに相当する部分を切削する態様が挙げられる。
このように切削する方法としては、例えば、切削工程におけるスペーシング（スクライブライン）の幅をＤとしたとき、露光工程において、領域Ａの間隔（領域Ｂの幅、図２におけるｄ１やｄ２）がＤ以下となるようにパターン露光を行い、そして、切削工程において領域Ｂに相当する部分を選択的に切削する方法がある。
【００８５】
また、別の態様として、切削工程におけるスペーシング（スクライブライン）の幅をＤとしたとき、領域Ａの間隔（領域Ｂの幅、図２におけるｄ１やｄ２）がＤより大きくなるようにパターン露光を行い、そして、切削工程において領域Ｂに相当する部分を選択的に切削する方法もありうる。
このように切削すると、領域Ｂの幅がＤより大きいため、切削工程後に、領域Ｂを一部残すことができる。すると、切削により得られる電子パッケージ１００の底部の「外縁」が、比較的強く領域Ｂと接着したままとなる。よって、電子パッケージ１００が、切削力により「飛散する」可能性が低減される。
一方で、切削により得られる電子パッケージ１００の底部の外縁以外の部分は、領域Ａ（接着力が弱い、または、接着力が無い）と重なっている。よって、電子パッケージ１００を第１の基板１０から個別に分離することが容易（少なくとも、底部「全体」が領域Ｂと接着している場合に比べて容易）、という本実施形態の効果も得られる。
【００８６】
なお、当然ながら、切削工程は、封止された電子素子１６を傷つけないように行われる。この点で、切削工程およびその他各工程において、適切に「位置合わせ」を行うことは重要である。第２の基板１４については、位置合わせのためのアラインメントマークを有していることが好ましい旨は述べたが、第１の基板１０についてもアラインメントマーク等を有していてもよいことは言うまでもない。
【００８７】
切削工程は、公知の切削技術を適宜適用して行うことができる。具体的には、公知のダイシングソーを用いた切削、すなわち、ダイシングブレード（ダイヤモンド製の円形回転刃が慣用される）を高速回転させ、純水等で冷却・切削屑の洗い流しを行いながら切断する方法、レーザーダイシングによる方法、これら方法の組み合わせ、等の方法が挙げられる。
【００８８】
＜感光性接着剤組成物＞
上記の電子パッケージの製造方法における、露光により接着性が変化する感光性接着膜１２を得るために用いられる感光性接着剤組成物の実施形態について説明する。
【００８９】
感光性接着剤組成物は、前述のように、露光により接着性が変化するもの、例えば、露光により接着力が低下または消失するものであれば、特に限定されない。
感光性接着剤組成物は、好ましくは、エポキシ樹脂および硬化性（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含む。これにより、上記の電子パッケージの製造方法の実施に十分な接着力を得ることができる。
なお、エポキシ樹脂と硬化性（メタ）アクリレート化合物は、併用して用いられることが好ましい。
また、感光性接着剤組成物は、その他の任意成分として、光重合開始剤、熱硬化触媒、無機充填材などを含んでもよい。
以下、感光性接着剤組成物が含んでもよい成分について説明する。
【００９０】
（エポキシ樹脂）
感光性接着剤組成物がエポキシ樹脂を含むことで、感光性接着剤組成物を用いて形成した膜の耐熱性を上げることができる。すなわち、高温条件下においても、接着力の低下が抑えられ、第１の基板１０と第２の基板１４との接着を安定的に維持することができる。耐熱性の向上は、例えば、前述の配置工程において説明した「リフロー」を行う場合（すなわち、半田を溶融させるため、半田の融点以上に基板を加熱する場合）等に有効である。
【００９１】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる。
【００９２】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば１００以上であり、１５０以上５０００以下でが好ましく、１５０以上１０００以下がより好ましく、１５０以上５００以下がさらに好ましい。
エポキシ樹脂は、多官能エポキシ基を有する硬化性樹脂としては、芳香環構造（ベンゼン環構造など）および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
エポキシ樹脂は、典型的には、多官能（２官能以上）である。
【００９３】
一態様として、エポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂を含むことが好ましい。
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００９４】
これらの中でも、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型のフェノキシ樹脂、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。また、上記のうち複数の骨格を有するフェノキシ樹脂を用いてもよい。
【００９５】
フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５．０×１０３以上８．０×１０４以下が好ましい。なお、本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の値である。
また、フェノキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば１０００〜３００００、より好ましくは５０００〜２００００である。
【００９６】
一態様として、フェノキシ樹脂ではないエポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂とが併用されることが好ましい。これにより、硬化速度を速めることができる。これにより、プロセスのスループットを高める効果が期待できる。例えば、上述の接着工程において、露光接着膜１３における領域Ｂの部分が、より迅速に第２の基板１４と接着すること等が期待できる。
フェノキシ樹脂ではないエポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂との量比は、特に限定されないが、例えば９：１〜５：５、好ましくは９：１〜６：４（質量比）である。
【００９７】
感光性接着剤組成物におけるエポキシ樹脂の含有量（複数種のエポキシ樹脂を併用する場合は、その合計量）は、感光性接着剤組成物中の非揮発成分の全量を基準として、例えば２０〜９８質量％、好ましくは３０〜９６質量％、より好ましくは３５〜９０質量％、さらに好ましくは５５〜９０質量％である。
【００９８】
エポキシ樹脂（フェノキシ樹脂を含む）は、公知のものや市販のものを適宜用いることができる。市販品は、例えば、三菱ケミカル株式会社、日本化薬株式会社、新日鉄住金化学株式会社等から入手可能である。
【００９９】
（硬化性（メタ）アクリレート化合物）
硬化性（メタ）アクリレート化合物とは、光、熱、その他外部刺激により重合反応または架橋反応可能な（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。硬化性（メタ）アクリレート化合物は、２官能以上である（１分子中に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する）ことが好ましく、２〜６官能であることがより好ましい。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとの表記は、アクリレートとメタクリレートの両方を包含する概念を表す。
【０１００】
具体的には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステル（メタ）アクリレートオリゴマー；２−プロペニル−ジ−３−ブテニルシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物；トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル） ２−［（５−アクリロキシヘキシル）−オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物；市販のオリゴエステルアクリレート、芳香族系、脂肪族系等のウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１０１】
硬化性（メタ）アクリレート化合物は、一態様として、ウレタン（メタ）アクリレートであることが好ましい。この態様として具体的には、ポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナート等）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等）を反応させて得られたもの、等が挙げられる。
【０１０２】
硬化性（メタ）アクリレート化合物は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
感光性接着剤組成物における硬化性（メタ）アクリレート化合物の含有量（複数種を併用する場合は、その合計量）は、感光性接着剤組成物中の非揮発成分の全量を基準として、例えば１０〜８５質量％、好ましくは２０〜８０質量％、より好ましくは２５〜７５質量％である。
【０１０３】
（光重合開始剤）
感光性接着剤組成物が光重合開始剤を含むことで、領域Ａと領域Ｂのコントラスト差をより明確につけること、露光量を少なくできることによる生産性のアップ、等が期待できる。
光重合開始剤は、公知の光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤を、前述の露光工程における露光波長等に基づき適宜選択可能である。
【０１０４】
光ラジカル重合開始剤として具体的には、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーズケトン、アセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾイン、ジベンジル、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２−ナフタレンスルホニルクロリド、１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４，４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４'−ジクロロベンゾフェノン、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ｏ−アクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−アクリルオキシベンゾフェノン、ｏ−メタクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−メタクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−（メタ）アクリルオキシエトキシベンゾフェノン、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，２−エタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，８−オクタンジオールモノ（メタ）アクリラートのようなアクリラートのベンゾフェノン−４−カルボン酸エステル、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、アゾビスイソブチロニトリル、β−クロールアンスラキノン、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート、ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体、等が挙げられる。
光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾフェノン誘導体およびアルキルフェノン誘導体から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【０１０５】
光カチオン重合開始剤としては、例えば、オニウム塩構造のものが挙げられる。より具体的には、ジアゾニウム塩のようなルイス酸発生型のものや、ヨードニウム塩、スルホニウム塩のようなブレンステッド酸発生型のもの等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤は、特に、エポキシ樹脂が有するエポキシ基に対して作用し、硬化反応を進行させる。
【０１０６】
光カチオン重合開始剤が、オニウム塩構造のものである場合、オニウムカチオンの構造として具体的には、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス［４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル］スルフィド、ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）―フェニル］スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジエニル）［１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン］−鉄（１＋）等が挙げられる。
【０１０７】
また、光カチオン重合開始剤が、オニウム塩構造のものである場合、そのアニオンとしては、ボレート、ホスフェート、アンチモネート、スルホン酸アニオン等が挙げられる。より具体的なアニオンとしては、例えば以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）などが挙げられる。
【０１０８】
（ｉ）ハロゲン化錯体：例えば、テトラフルオロボレート等のボレート、ヘキサフルオロホスフェート等のホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサクロロアンチモネート等のアンチモネート。
（ｉｉ）有機酸アニオン：例えば、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等。
（ｉｉｉ）芳香族陰イオン：具体例には、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレート等。
【０１０９】
本実施形態において、好ましい光カチオン重合開始剤としては、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート、４−イソブチルフェニル（４−メチルフェニル）ヨードニウム・ヘキサフルオロホスファート）等が挙げられる。
【０１１０】
光重合開始剤は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、光ラジカル重合開始剤と光カチオン重合開始剤とを併用してもよい。もちろん、２種以上の光ラジカル重合開始剤を用いてもよいし、２種以上の光カチオン重合開始剤を用いてもよい。
感光性接着剤組成物における光重合開始剤の含有量（複数種を組み合わせて用いた場合は、その合計量）は、感光性接着剤組成物中の非揮発成分の全量を基準として、例えば０．１〜１５質量％、好ましくは０．３〜１０質量％、より好ましくは０．５〜８質量％である。
【０１１１】
（熱硬化触媒）
熱硬化触媒を用いることで、第１の基板１０や第２の基板１４との密着性向上等が期待できる。
熱硬化触媒としては、例えば、前述の封止用組成物の成分「硬化触媒（Ｃ）」として説明した化合物と同様の化合物を用いることができる。
熱硬化触媒としては、好ましくはイミダゾール類が用いられる。具体的には、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール等が挙げられる。
【０１１２】
熱硬化触媒は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
感光性接着剤組成物における熱硬化触媒の含有量（複数種を組み合わせて用いた場合は、その合計量）は、感光性接着剤組成物中の非揮発成分の全量を基準として、例えば０．１〜１５質量％、好ましくは０．３〜１０質量％、より好ましくは０．５〜８質量％である。
熱硬化触媒は、市販品を用いてもよい。例えば、四国化成工業株式会社の「キュアゾール」シリーズ等を用いることができる。
【０１１３】
（無機充填材）
感光性接着剤組成物は、無機充填材を含んでもよい。これにより、領域Ａの接着力を適切に調整する（弱くする）ことができる、領域Ａと領域Ｂの接着力の比率を大きくすることができる、等の効果が期待できる。
【０１１４】
無機充填材は特に限定されないが、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、タルク、窒化ホウ素および窒化アルミからなる群から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。これらの中でも、シリカおよびアルミナが、入手性や、上記の接着力の調整効果の点で好ましい。
【０１１５】
無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、例えば、レーザー回折式粒度分布計による測定値において、０．２〜２．０μｍであることが好ましい。また、無機充填材の形状は、略真円状であることが好ましい。
【０１１６】
無機充填材を用いる場合、その使用量は特に限定されないが、例えば、感光性接着剤組成物中の非揮発分の全量を基準としたときの濃度が１０〜８０質量％、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％である。
【０１１７】
（組成物の性状、溶剤）
感光性接着剤組成物の性状は、特に限定されず、例えば液状やフィルム状であってよい。
感光性接着剤組成物が液状である場合、感光性接着剤組成物は、典型的には溶剤を含む。
溶剤は、感光性接着剤組成物を、塗布法やインクジェット法により第１の基板１０に適用して感光性接着膜１２を準備する際には必要となる。
また、ラミネート法により感光性接着膜１２を第１の基板１０に設ける場合であっても、ラミネート用フィルムを作製する（すなわち、フィルム状の感光性接着剤組成物を得る）に際して、まず、上記のエポキシ樹脂等の各成分をまず溶剤に溶解させて液状の組成物を調製し、その後、その組成物をフィルムに均一に適用してラミネート用フィルムを作製する（フィルム状の感光性接着剤組成物を得る）ときに溶剤は必要と考えられる。
【０１１８】
溶剤としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ−メチルピロリドン等の有機溶剤が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
溶剤を用いる場合、その使用量は特に限定されないが、例えば、感光性接着剤組成物の非揮発分の全量を基準としたときの濃度が３０〜８０質量％、好ましくは４０〜７０質量％となるように使用される。
【０１１９】
＜封止基板＞
本実施形態の封止基板は、
第１の基板、
第１の基板の片面に設けられた、領域Ａと、領域Ａより接着力が高い領域Ｂとを有する露光接着膜、
露光接着膜の上に設けられた電子素子、および、
電子素子を封止する、封止用組成物の硬化物を備え、
封止基板の硬化物を備える面を上面として封止基板を上面視したとき、電子素子が、その少なくとも一部が領域Ａと重なるように配置されている封止基板である。
また、この封止基板は、露光接着膜と、電子素子との間に、第２の基板が存在する封止基板であることが好ましい。
【０１２０】
この封止基板は、例えば、図１（ｅ）において模式的に図示されたもの（封止基板２０）である。
また、この封止基板における「第１の基板」、「第２の基板」、「領域Ａ」、「領域Ｂ」、「露光接着膜」、「電子素子」、「封止用組成物」、「硬化物」、その他各要素の態様、好ましい形態等は、＜電子パッケージの製造方法＞等において説明したものと同様である。
【０１２１】
＜電子パッケージ製造用基板＞
本実施形態の電子パッケージ製造用基板は、
第１の基板と、
前記第１の基板の片面に設けられた、エポキシ樹脂および硬化性（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含み、露光により接着性が変化する感光性接着膜とを備える電子パッケージ製造用基板である。
【０１２２】
この電子パッケージ製造用基板は、例えば、図１（ａ）において模式的に図示されたものである。
また、この封止基板における「第１の基板」、「感光性接着膜」、「電子パッケージ」、その他構成要素とその態様、好ましい形態等は、＜電子パッケージの製造方法＞等において説明したものと同様である。
【０１２３】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【０１２４】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１２５】
（感光性接着剤組成物の作製）
表１の実施例１〜８および比較例１の各成分を、それぞれ、表１に示す量で、溶剤メチルエチルケトンに溶解させ、濃度６０質量％の塗工液を調製した。
表１において、エポキシ樹脂および硬化性（メタ）アクリレート化合物の量の単位は、質量部である。また、光重合開始剤および熱硬化触媒の量は、エポキシ樹脂、硬化性（メタ）アクリレート化合物および無機充填材の合計質量を１００としたときの質量を表す。
感光を避けるため、塗工液の調製は、黄灯下で行った。後述の（ラミネート用フィルムの作製）および（準備工程）についても同様である。
なお、比較例１の組成物は、感光性を有しない接着性組成物である。
【０１２６】
表１中の化合物は、以下の通りである。
エポキシ１：ＹＸ６９５４ＢＨ３０（フェノキシ樹脂）  三菱ケミカル社製
エポキシ２：ＹＬ６８１０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）  三菱ケミカル社製
エポキシ３：１２５６Ｂ４０（フェノキシ樹脂）  三菱ケミカル社製
エポキシ４：ＮＣ３０００（ＢＡ型エポキシ樹脂）  日本化薬社製
（メタ）アクリレート１：ＮＫエステルＵＡ−１２２Ｐ（ウレタンアクリレート系化合物）  新中村化学社製
（メタ）アクリレート２：ＮＫエステル３Ｇ （トリエチレングリコールジメタクリレート）  新中村化学社製
光重合開始剤１：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ６５１（光ラジカル重合開始剤、化合物名：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）  ＢＡＳＦ社製
光重合開始剤２：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ２５０（光カチオン重合開始剤、４−イソブチルフェニル（４−メチルフェニル）ヨードニウム・ヘキサフルオロホスファート）  ＢＡＳＦ社製
熱硬化触媒：２ＰＺ−ＰＷ（イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤）  四国化成製
無機充填材：ＳＯ−Ｃ２（平均粒径０．５μｍの溶融シリカ）  アドマテックス社製
【０１２７】
（ラミネート用フィルムの作製）
上記で準備した各塗工液を、それぞれ、コンマコーターを用いて、ＰＥＴフィルム（ユニチカ社製  ＴＲ１（膜厚３８μｍ））に塗工し、８０℃５分の条件で乾燥させた。こうして、各実施例および比較例のラミネート用フィルムを作製した。膜厚は、後の（準備工程）を経て得られる感光性接着膜の厚みが１０μｍとなるように調整した。
【０１２８】
（準備工程）
上記で作成した各実施例および比較例のラミネートフィルムの塗工面を、ステンレス製の第１の基板（厚さ１００μｍ、縦７０ｍｍ×横２００ｍｍ）と密着させた。その後、真空ラミネータ装置（株式会社名機製作所製  ＭＶＬＰ−５００／６００ＩＩＡ）を用い、５０℃、０．３ＭＰａの条件で真空ラミネートを行い、ステンレス製の第１の基板の片面に、感光性接着膜を設けた基板を準備した。
【０１２９】
（露光工程）
上記の、第１の基板の片面に設けた感光性接着膜に対し、パターン露光を行った。これにより、露光部分の接着力を低下させ、領域Ａと、それより接着力が大きい領域Ｂとを有する露光接着膜を得た。
露光は、オーク社製の高圧水銀ランプ  ＥＸＭ−１２０１により行った。
露光パターンは、略同一の大きさの正方形の領域Ａが、図２のように等間隔に並ぶようにした。１つずつの正方形の大きさは、後に配置する電子素子よりも十分大きくした。また、隣同士の露光領域（領域Ａ）の間隔（図２のｄ１およびｄ２）は１５０μｍとした。さらに、後述する接着工程におけるインターポーザー基板のユニット構造に相当する部分が、基板を上面視した時に領域Ａの中に納まるようにした。  
露光量は、露光領域（領域Ａ）について、１０００ｍＪ／ｃｍ２とした。
【０１３０】
（接着工程）
上記で得られた露光接着膜と、あらかじめ準備しておいた第２の基板（アラインメントマーク付きのインターポーザー基板）とを、真空ラミネータ装置（株式会社名機製作所製  ＭＶＬＰ−５００／６００ＩＩＡ）を用い、５０℃、０．３ＭＰａの条件で真空ラミネートを行うことで、接着した。
用いたインターポーザー基板は、厚み８０μｍであり、縦横の大きさが第１の基板と略同じであった。また、このインターポーザー基板は、主としてエポキシ樹脂により構成され、略等間隔にユニット構造（インターポーザーの上下を電気的に接続する構造や、半田バンプ構造等のことをいう）が設けられ、また、ユニット構造が設けられていない部分は略平坦だった。
真空ラミネートによる接着後、接着性を確実にするため、オーブンを用いて、１５０℃で１時間加熱処理を行い、その後、放冷した。
以上により、第２の基板（インターポーザー基板）が、露光接着膜を介して第１の基板と接着した基板を得た。
【０１３１】
（配置工程）
上記の接着工程を通じて得られた基板におけるインターポーザー基板のユニット構造部分に、電子素子を配置した。なお、本実施例では、電子素子の配置は、図３の１６Ａのように、基板を上面視したときに、電子素子１６の全部が、領域Ａと重なるようにした。
そして、その電子素子を配置した基板をリフロー炉（株式会社大和製作所製  ＮＲＹ−３２５−５Ｚ）に投入し、リフロー処理（炉内雰囲気温度２６０℃、投入時間５分）を行い、インターポーザー基板と電子素子とを接続した。
【０１３２】
（封止工程）
まず、上記の配置工程を行った後の基板の上面（電子素子が配置されている面）に、電子素子が十分隠れる量の封止用組成物を適用した。封止用組成物としては、公知の顆粒状の封止用組成物（エポキシ樹脂、シリカ粒子、硬化剤等を含有）を用いた。
その後、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、時間１２０秒の条件で封止用組成物を封止し、そして、オーブンで温度１７５℃、時間５時間の条件で硬化させ、封止基板を得た。
【０１３３】
（切削工程）
上記で得られた封止基板における、封止物と第２の基板（インターポーザー基板）とを適切に切削することで、電子パッケージを得た。
切削装置としては、株式会社ディスコ製のダイシング装置  ＤＡＤ３２４０を使用した。また、ダイシングブレードとして、型番ＺＨ０５−ＳＤ２０００のものを使用した。スペーシング（スクラブライン）の幅Ｄは２００μｍだった。
切削の「位置」については、封止基板を上面視した場合における、露光接着膜の未露光部分を選択的に切削した。すなわち、封止基板を上面視したときの、領域Ｂに相当する部分（幅１５０μｍ）に上記のダイシングブレードを当てて切削した。スペーシング（スクラブライン）の幅Ｄ（２００μｍ）が領域Ｂの幅（１５０μｍ）よりも大きいため、領域Ｂに相当する部分は全て切削され、領域Ａに相当する部分のみが残った。
【０１３４】
以上の工程により、電子素子が硬化物で封止され、かつ、第２の基板の被切削物（インターポーザー）を底面に備えた電子パッケージを得た。この電子パッケージは、その底面の全面が、領域Ａと弱く接着していた。
【０１３５】
（評価：第１の基板からの電子パッケージの分離性）
上記切削工程の後、各電子パッケージを第１の基板から分離して、その底面を観察した。露光接着膜が第２の基板に付着していなければ〇（良好）、露光接着膜が第２の基板に付着していれば×（不良）とした。
【０１３６】
（評価：耐熱性（リフロー耐性））
上記（配置工程）のリフロー処理後に、基板の剥がれ等が発生していないかを確認した。基板（第１の基板および／または第２の基板）の剥がれが発生しなかった場合を○（良好）、剥がれが発生した場合を×（不良）とした。
【０１３７】
（評価：インターポーザーの破損）
得られた電子パッケージの底面（インターポーザー）を観察し、破損（たわみ、曲がり、欠け等）が無かったものを○（良好）、破損が確認されたものを×（不良）とした。
【０１３８】
【表１】
2018190792.tif 000003
【０１３９】
表１に示されるとおり、各実施例の電子パッケージの製造方法によれば、切削工程により得られた電子パッケージを分離する際、露光接着膜が第２の基板に付着することが無かった。すなわち、得られた電子パッケージを第１の基板から容易に分離することができた。この結果により、本実施形態によれば、電子パッケージの製造において、生産性を高めることが可能であることが示された。
一方、露光によっても接着性が変化（低下または消失）しない接着性組成物を用いた、比較例１の電子パッケージの製造方法においては、切削工程により得られた電子パッケージを分離する際、露光接着膜が第２の基板に付着してしまった。すなわち、得られた電子パッケージを第１の基板から容易に分離することができなかった。
【符号の説明】
【０１４０】
１０  第１の基板
１２  感光性接着膜
１３  露光接着膜
１４  第２の基板
１６、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ  電子素子
１８  硬化物
２０  封止基板
１００  電子パッケージ
【図１】
2018190792.tif 000004
【図２】
2018190792.tif 000005
【図３】
2018190792.tif 000006