(57)【要約】【課題】自動車が載った際に捻れが生じても破壊されない非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ＩＣチップ２２が配置される中心領域および中心領域から四方に放射状に延出するアンテナ形成領域を有する硬質基板２１と、硬質基板２１の第一面２１ａにおいて、ＩＣチップ２２を中心として、アンテナ形成領域に延在するアンテナ２３と、ＩＣチップ２２、硬質基板２１およびアンテナ２３を被覆する被覆部材３０と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップが配置される中心領域および該中心領域から四方に放射状に延出するアンテナ形成領域を有する硬質基板と、該硬質基板の第一面において、前記ＩＣチップを中心として、前記アンテナ形成領域に延在するアンテナと、前記ＩＣチップ、前記硬質基板および前記アンテナを被覆する被覆部材と、を備えたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記被覆部材は、前記ＩＣチップを収容する収容凹部が形成され、前記硬質基板の前記第一面および側面を覆う第一被覆部材と、前記硬質基板の前記第二面を覆う第二被覆部材と、を有し、
前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面に設けられ、平面視において前記収容凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、前記収容凹部内に配置され、前記収容凹部と前記ＩＣチップの間に介在する不織布と、を備えたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
前記被覆部材は、隣接する２つのアンテナおよび該アンテナが設けられている前記アンテナ形成領域を被覆するアンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型データ受送信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体としては、例えば、ＩＣタグが挙げられる。ＩＣタグは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。
ＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
ＩＣタグは、大量の自動車が集まる広大な敷地で、自動車の保存管理に用いられることがある。この場合、ＩＣタグは、屋外にて地面に設置された状態で長期間用いられるため、高い防水性や、曲げ、衝撃等に対する高い耐久性が求められている。特に、この用途のＩＣタグは、自動車に踏まれても損傷しない程度の耐衝撃性（耐久性）が求められている。
【０００４】
従来、自動車の保存管理用途に用いられるＩＣタグとしては、例えば、フィルム状の基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットと、そのインレット全体をポリプロピレンで被覆したものが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３９９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のＩＣタグは、自動車が載った際に捻れが生じて破壊されやすいという課題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体は、ＩＣチップが配置される中心領域および該中心領域から四方に放射状に延出するアンテナ形成領域を有する硬質基板と、該硬質基板の第一面において、前記ＩＣチップを中心として、前記アンテナ形成領域に延在するアンテナと、前記ＩＣチップ、前記硬質基板および前記アンテナを被覆する被覆部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、前記被覆部材は、前記ＩＣチップを収容する収容凹部が形成され、前記硬質基板の前記第一面および側面を覆う第一被覆部材と、前記硬質基板の前記第二面を覆う第二被覆部材と、を有し、前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面に設けられ、平面視において前記収容凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、前記収容凹部内に配置され、前記収容凹部と前記ＩＣチップの間に介在する不織布と、を備えていてもよい。
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体は、前記第一被覆部材は、隣接する２つのアンテナおよび該アンテナが設けられている前記アンテナ形成領域を被覆するアンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されない非接触型データ受送信体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態の非接触型データ受送信体の平面図（上面図）である。
【図２】第１の実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図１のＢ方向から見た図である。
【図３】第１の実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図１のＤ方向から見た図である。
【図４】第１の実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図１のＣ方向から見た図である。
【図５】第１の実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図１のＥ方向から見た図である。
【図６】第１の実施形態の非接触型データ受送信体を示す図であり、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図７】第１の実施形態の非接触型データ受送信体の下面図である。
【図８】第１の実施形態の非接触型データ受送信体の斜視図である。
【図９】第１の実施形態の非接触型データ受送信体を構成するインレットを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１０】第２の実施形態の非接触型データ受送信体の平面図（上面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１４】
（１）第１の実施形態
図１は、本実施形態の非接触型データ受送信体の平面図（上面図）である。図２は、本実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図１のＢ方向から見た図である。図３は、本実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図１のＤ方向から見た図である。図４は、本実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図１のＣ方向から見た図である。図５は、本実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図１のＥ方向から見た図である。図６は、本実施形態の非接触型データ受送信体を示す図であり、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図７は、本実施形態の非接触型データ受送信体の下面図である。図８は、本実施形態の非接触型データ受送信体の斜視図である。図９は、本実施形態の非接触型データ受送信体を構成するインレットを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【００１５】
図１〜図９に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、硬質基板２１を有するインレット２０と、インレット２０を被覆する被覆部材３０とから概略構成されている。
被覆部材３０は、第一被覆部材４０と、第二被覆部材５０と、を有する。
【００１６】
インレット２０は、硬質基板２１と、硬質基板２１の第一面２１ａに設けられたＩＣチップ２２と、硬質基板２１の第一面２１ａに設けられ、ＩＣチップ２２と電気的に接続されたアンテナ２３とを有する。
【００１７】
硬質基板２１は、ＩＣチップ２２が配置される平面視正方形状の中心領域２１Ａと、中心領域２１Ａから四方に放射状に延出する平面視長方形状のアンテナ形成領域２１Ｂと、を有する。硬質基板２１の中心領域２１Ａには、ＩＣチップ２２、および、アンテナ２３におけるＩＣチップ２２が接続される給電点（図示略）が配設される。
また、硬質基板２１の第一面２１ａにおいて、アンテナ２３は、ＩＣチップ２２を中心として四方に放射状に延在している。すなわち、硬質基板２１の第一面２１ａにおいて、アンテナ２３は、ＩＣチップ２２を中心とて、４つのアンテナ形成領域２１Ｂのそれぞれに延在している。
【００１８】
アンテナ２３は、例えば、それぞれ給電点（ＩＣチップ２２と接続する部分）を有する４つの放射素子２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄと、放射素子２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄのうち、隣接する２つの放射素子を短絡する短絡部２４と、を備えたダイポールアンテナである。
放射素子２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは、ＩＣチップ２２からそれぞれ、硬質基板２１のアンテナ形成領域２１Ｂの端部（中心領域２１Ａとは反対側の端部）に向けて、アンテナ形成領域２１Ｂの長さ方向に沿って延出している。また、放射素子２３Ａと放射素子２３Ｂが対をなし、放射素子２３Ｃと放射素子２３Ｄが対をなしている。
【００１９】
本実施形態の非接触型データ受送信体１０では、一対の放射素子２３Ａ，２３Ｂと、一対の放射素子２３Ｃ，２３Ｄと、が直交している。なお、本実施形態の非接触型データ受送信体１０では、一対の放射素子２３Ａ，２３Ｂと、一対の放射素子２３Ｃ，２３Ｄと、が斜めに交わっていればよく、その交わる角度は特に限定されない。
【００２０】
短絡部２４は、放射素子２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄのうち、隣接する２つの放射素子の間では円弧状をなしている。短絡部２４Ａは、放射素子２３Ａと放射素子２３Ｄを短絡する。短絡部２４Ｂは、放射素子２３Ｄと放射素子２３Ｂを短絡する。短絡部２４Ｃは、放射素子２３Ｂと放射素子２３Ｃを短絡する。短絡部２４Ｄは、放射素子２３Ｃと放射素子２３Ａを短絡する。短絡部２４Ａ、短絡部２４Ｂ、短絡部２４Ｃおよび短絡部２４Ｄは、この順に連接しており、平面視した場合、全体で１つの円環状をなしている。なお、短絡部２４を平面視した場合の形状は、円環状に限定されない。
【００２１】
アンテナ２３の長さ、ここでは、一対の放射素子２３Ａ，２３Ｂ、および、一対の放射素子２３Ｃ，２３Ｄの長さは、ＲＦＩＤで使用されるＵＨＦ帯やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄの長さは、ＲＦＩＤで使用されるＵＨＦ帯やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／４波長に相当する長さとなっている。
【００２２】
図６に示すように、第一被覆部材４０は、底壁部４２と、底壁部４２の周縁部に立設された側壁部４３とを備えている。このような構造をなすことにより、第一被覆部材４０は、硬質基板２１の第一面（上面）２１ａおよび側面２１ｂを覆う。
第一被覆部材４０の平面視形状は、インレット２０に応じた形状、例えば、平面視長方形状の中央被覆部４０Ａと、中央部４０Ａから四方に放射状に延出する平面視長方形状のアンテナ被覆部４０Ｂと、を有する。すなわち、第一被覆部材４０の平面視形状は、インレット２０の硬質基板２１の平面視形状にほぼ沿った形状をなしている。
【００２３】
底壁部４２の内面４２ａには、ＩＣチップ２２および不織布６０を収容する収容凹部４１が形成されている。収容凹部４１はＩＣチップ２２および不織布６０の全体を収容可能とすることが好ましい。すなわち、収容凹部４１内に不織布６０が配置され、この不織布６０介して、収容凹部４１内にＩＣチップ２２が収容されている。なお、収容凹部４１は、不織布６０介して、ＩＣチップ２２の一部のみを収容可能であってもよい。
収容凹部４１の平面視形状は特に限定されず、円形、矩形等としてよい。本実施形態の非接触型データ受送信体１０では、収容凹部４１の平面視形状は円形となっている。
【００２４】
図６に示すように、側壁部４３は、底壁部４２の全周縁部に設けられている。側壁部４２は、硬質基板２１の側面２１ｂを覆うように形成されている。側壁部４２の内側に形成された内部空間４３ａにはインレット２０が収容される。
【００２５】
第一被覆部材４０の中央被覆部４０Ａには、硬質基板２１（インレット２０）の中心領域２１Ａが配置される。第一被覆部材４０のアンテナ被覆部４０Ｂには、硬質基板２１（インレット２０）のアンテナ形成領域２１Ｂが配置される。
【００２６】
第一被覆部材４０は、隣接する２つのアンテナ被覆部４０Ｂ間を連結する面状の第一連結部４４，４４と、面状の第二連結部４５，４５と、を有する。２つの第一連結部４４，４４は、第一被覆部材４０において対向する位置に設けられている。また、２つの第二連結部４５，４５は、第一被覆部材４０において対向する位置に設けられている。第一被覆部材４０を平面視した場合、第一連結部４４の面積は、第二連結部４５の面積よりも大きくなっている。
【００２７】
図２〜図６に示すように、第一被覆部材４０は、上面４０ａにおける中央部（収容凹部４１が形成されている位置に相当する。）４６を頂部とし、その頂部から外縁に向かって緩やかに傾斜した形状（丘状）をなしている。なお、図６において、中央部４６に凹みが形成されているが、この凹みがないものとして、第一被覆部材４０は上述のような形状をなしている。
【００２８】
図１、図４、図５および図８に示すように、第一被覆部材４０は、上面４０ａにおいて、中央被覆部４０Ａとアンテナ被覆部４０Ｂの間に、アンテナ被覆部４０Ｂの厚み方向に、アンテナ被覆部４０Ｂよりも窪んだ溝４７が形成されている。
【００２９】
図１および図８に示すように、第一被覆部材４０において、中央被覆部４０Ａの外縁、すなわち、第一連結部４４および第二連結部４５の外縁が、第一被覆部材４０の厚み方向に対して斜めに形成されている。より詳細には、第一連結部４４および第二連結部４５の外縁が、それぞれの中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに形成されている。すなわち、第一被覆部材４０の厚み方向に沿う断面において、第一連結部４４および第二連結部４５の外縁は、テーパー状をなしている。
【００３０】
図１および図８に示すように、第一被覆部材４０において、アンテナ被覆部４０Ｂの外縁が、第一被覆部材４０の厚み方向に対して斜めに形成されている。より詳細には、アンテナ被覆部４０Ｂの外縁が、それぞれの中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに形成されている。すなわち、第一被覆部材４０の厚み方向に沿う断面において、アンテナ被覆部４０Ｂの外縁は、テーパー状をなしている。
【００３１】
図６に示すように、第二被覆部材５０は、硬質基板２１の第二面２１ｃおよび補強板７０を覆って形成されている。第二被覆部材５０の周縁部５０ａが第一被覆部材４０の周縁部４０ｂに接合されることにより、インレット２０の全体が第一被覆部材４０および第二被覆部材５０によって覆われる。
【００３２】
図１および図６に示すように、補強板７０は、硬質基板２１の第二面２１ｃ（第一面２１ａとは反対の面）に、平面視において収容凹部４１を覆うように設けられている。
補強板７０の平面視形状は、特に限定されないが、長円形、円形、矩形等であってよい。
図１および図７では、補強板７０は長円形であり、補強板７０の周縁部７０ａは収容凹部４１の周縁部４１ａを囲んでいる。
【００３３】
補強板７０は、硬質基板２１の第二面２１ｃに接着剤層（図示略）を介して接着されている。接着剤層を構成する接着剤としては、エポキシ系接着剤等が用いられる。
【００３４】
不織布６０は、第一被覆部材４０の収容凹部４１内に配置され、収容凹部４１とＩＣチップ２２の間に介在している。不織布６０は、収容凹部４１内に配置された状態で、ＩＣチップ２２における硬質基板２１とは反対側の面のみを覆っていてもよく、ＩＣチップ２２における硬質基板２１とは反対側の面および側面を覆っていてもよい。
【００３５】
硬質基板２１としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板等の複合材基板、セラミックス基板等が挙げられる。
ガラスエポキシ樹脂基板としては、例えば、ＦＲ−４基板、ＣＥＭ−３基板等が挙げられる。ＦＲ−４基板としては、例えば、パナソニック株式会社製Ｒ−１７０５（曲げ弾性率２３ＧＰａ）が挙げられる。セラミックス基板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。
【００３６】
硬質基板２１の曲げ弾性率は、９．５ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることが好ましい。
硬質基板２１の曲げ弾性率を９．５ＧＰａ以上とすることによって、曲げ、衝撃等に対する耐久性を確保することができる。また、硬質基板２１の曲げ弾性率を４７０ＧＰａ以下とすることによって、取扱い性に優れ、かつ安価な硬質基板２１を採用できる。
例えば、硬質基板２１がガラスエポキシ樹脂基板である場合には、曲げ弾性率を９．５ＧＰａ〜３６ＧＰａとすることができる。硬質基板２１がセラミックス基板である場合には、曲げ弾性率を７４ＧＰａ〜４７０ＧＰａとすることができる。
なお、材質によっては、硬質基板２１の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合には、ヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。
【００３７】
ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカード等のＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いることができる。
ＩＣチップ２２は、はんだ等を介して硬質基板２１の第一面２１ａに実装することができる。
【００３８】
アンテナ２３および短絡部２４を構成する材料としては、例えば、公知のポリマー型導電インク、銀インク組成物等の導電性のインク、金属箔、電気メッキや静電メッキにより形成された金属薄膜、金属蒸着等の各種薄膜形成法により形成された金属薄膜、金属板等が挙げられる。
【００３９】
第一被覆部材４０および第二被覆部材５０は、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂等からなる。
熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度または融点以上に加熱することで流動化し、冷却により固化する樹脂である。
熱可塑性樹脂としては、汎用プラスチック、エンプラ（エンジニアリングプラスチック）、スーパーエンプラ（スーパーエンジニアリングプラスチック）等が挙げられる。
汎用プラスチックとしては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。エンプラとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。スーパーエンプラとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。ポリカーボネート（ＰＣ）としては、出光興産社製のタフロンネオＡＧ１９５０（商品名、曲げ弾性率２．１ＧＰａ）等が挙げられる。
【００４０】
熱可塑性エラストマーは、常温ではゴム弾性体（エラストマー）の性質を示す高分子材料であり、可塑性成分（ハードセグメント）と弾性成分（ソフトセグメント）を含む。熱可塑性エラストマーは、高温で流動化し、加工が可能となる。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系（可塑性成分はポリスチレン（ＰＳ）等）、オレフィン系（可塑性成分はＰＰ等）、塩化ビニル系（可塑性成分はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等）、ポリエステル系（可塑性成分はＰＥＴ等）、ポリウレタン系（可塑性成分はポリウレタン（ＰＵ）等）、ナイロン系（可塑性成分はポリアミド（ＰＡ）等）等が挙げられる。
【００４１】
熱硬化性樹脂は、加熱重合により高分子の網目構造を形成し、不可逆的に硬化する樹脂である。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
【００４２】
これらの樹脂の中でも、曲げ、衝撃等に対する耐久性に優れることから、第一被覆部材４０および第二被覆部材５０を構成する樹脂としては、ポリカーボネート（ＰＣ）が好ましい。
【００４３】
第一被覆部材４０および第二被覆部材５０は、上記の樹脂を用いて、インジェクション成形によって形成される。
【００４４】
不織布６０としては、綿、麻、毛、絹、テンセル、レーヨン、ポリノジック、キュプラ、アセテート、トリアセテート、プロミックス、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリウレタン等からなる不織布が挙げられる。
【００４５】
補強板７０としては、例えば、金属板、セラミックス板、繊維強化樹脂板、カーボン材板等が挙げられる。
補強板７０は、硬質基板２１よりも硬質である。詳細には、補強板７０の曲げ弾性率は、硬質基板２１の曲げ弾性率より高い。
補強板７０の曲げ弾性率は、例えば、４０ＧＰａ〜４７０ＧＰａとすることができる。補強板７０の曲げ弾性率を４０ＧＰａ以上とすることによって、第二被覆部材５０を形成する際に硬質基板２１の曲げ変形を確実に抑制できる。また、補強板７０の曲げ弾性率を４７０ＧＰａ以下とすることによって、軽量で取扱い性に優れた補強板４０を採用できる。補強板７０の曲げ弾性率は、４７０ＧＰａを上回っていてもよい。
なお、補強板７０の材質によっては（例えば、補強板７０が一般的な金属からなる場合）、補強板７０の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合にはヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。
【００４６】
金属板としては、ステンレス鋼板が好適である。ステンレス鋼板の具体例としては、例えば、ＳＵＳ３０４板（曲げ弾性率（ヤング率）１９７ＧＰａ、厚さ０．５ｍｍ）が挙げられる。
金属板としては、炭素鋼板、ジュラルミン板等を用いてもよい。炭素鋼板の具体例としては、Ｓ４５Ｃ板（曲げ弾性率（ヤング率）２０５ＧＰａ）が挙げられ、ジュラルミン板の具体例としては、Ａ２０１７Ｐ板（曲げ弾性率（ヤング率）６９ＧＰａ）が挙げられる。
セラミックス板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。
【００４７】
補強板７０の厚さは特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍとしてよい。
【００４８】
本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、ＩＣチップ２２が配置される中心領域２１Ａおよび中心領域２１Ａから四方に放射状に延出するアンテナ形成領域２１Ｂを有する硬質基板２１と、硬質基板２１の第一面２１ａにおいて、ＩＣチップ２２を中心として、アンテナ形成領域２１Ｂに延在するアンテナ２３と、ＩＣチップ２２、硬質基板２１およびアンテナ２３を被覆する被覆部材３０と、を備えるため、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されることがない非接触型データ受送信体を提供することができる。また、本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、アンテナ２３が、硬質基板２１の第一面２１ａにおいて、その中心領域２１Ａから四方に放射状に延出するアンテナ形成領域２１Ｂに延在するため、指向性がなく、３６０度の任意の方向から通信することができる、通信範囲が広い非接触型データ受送信体を提供することができる。
【００４９】
また、本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、硬質基板２１の第一面２１ａとは反対の第二面２１ｂに設けられ、平面視において第一被覆部材４０に形成された収容凹部４１を覆う、硬質基板２１よりも硬質な補強板７０と、収容凹部４１内に配置され、収容凹部４１とＩＣチップ２２の間に介在する不織布６０と、を備えるため、自動車に踏まれても、損傷することがない非接触型データ受送信体を提供することができる。すなわち、本実施形態の非接触型データ受送信体１０では、硬質基板２１を補強する補強板７０を設けることにより、インジェクション成形によって第一被覆部材４０と第二被覆部材５０を形成する際に、非接触型データ受送信体１０に対して、その厚み方向に圧力が加えられた場合に、硬質基板２１が破損し、結果として、ＩＣチップ２２とアンテナ２３の接続が断たれたり、ＩＣチップ２２やアンテナ２３が損傷したりすることを防止できる。また、収容凹部４１内に配置された不織布６０が、緩衝材として機能するため、非接触型データ受送信体１０に対して、その厚み方向に圧力が加えられた場合に、ＩＣチップ２２に加えられた圧力を緩和し、ＩＣチップ２２が破損することを防止できる。
【００５０】
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、インジェクション成形によって形成された第一被覆部材４０と第二被覆部材５０で被覆されているため、アスファルト舗装されている地面に設置するという屋外使用においても防水性に優れ、長期に渡って、屋外使用することができる。
【００５１】
また、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一被覆部材４０が、隣接する２つのアンテナ被覆部４０Ｂ間を連結する面状の第一連結部４４，４４と、面状の第二連結部４５，４５と、を有するため、隣接する２つのアンテナ被覆部４０Ｂ間の強度が高く、自動車に踏まれても損傷し難くい。
【００５２】
また、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一被覆部材４０が、上面４０ａにおける中央部４６を頂部とし、その頂部から外縁に向かって緩やかに傾斜した形状（丘状）をなし、第一被覆部材４０の中央被覆部４０Ａの外縁（第一連結部４４および第二連結部４５の外縁）が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに（テーパー状に）形成され、かつ、第一被覆部材４０のアンテナ被覆部４０Ｂの外縁が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに（テーパー状に）形成されているため、第一被覆部材４０の上面４０ａに水滴等が溜まり難い。これにより、非接触型データ受送信体１０は、水滴等の付着による通信特性の劣化を防止することができる。
さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一被覆部材４０の上面４０ａにおいて、中央被覆部４０Ａとアンテナ被覆部４０Ｂの間に、アンテナ被覆部４０Ｂの厚み方向に、アンテナ被覆部４０Ｂよりも窪んだ溝４７が形成されているため、第一被覆部材４０の上面４０ａに水滴等がより溜まり難くなっている。
【００５３】
また、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一被覆部材４０の中央被覆部４０Ａの外縁（第一連結部４４および第二連結部４５の外縁）が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに（テーパー状に）形成され、かつ、第一被覆部材４０のアンテナ被覆部４０Ｂの外縁が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに（テーパー状に）形成されているため、接着材を介して、アスファルト舗装されている地面に設置した場合に、地面に対する密着度が高く、外力が加えられても位置ずれし難い。
【００５４】
なお、本実施形態では、第一被覆部材４０が、第一連結部４４，４４と、第二連結部４５，４５と、を有する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一被覆部材が、アンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有していればよい。
【００５５】
次に、本実施形態の非接触型データ受送信体１０の使用方法を説明する。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、例えば、大量の自動車が集まる広大な敷地（以下、「車両置き場」と言う。）のアスファルト舗装されている地面に設置されて用いられる。
非接触型データ受送信体１０のＩＣチップ２２には、自動車が駐車される車両置き場の位置情報が記録されている。
一方、車両置き場に駐車される自動車には、その自動車に関する車両情報を記録したＩＣチップと、それに電気的に接続されたアンテナとを備える非接触型データ受送信体が設けられている。車両情報としては、例えば、それぞれの自動車の属性を示す情報が挙げられる。自動車の属性を示す情報としては、具体的には、「メーカー名」、「車種」、「仕様」、「点検済み」、「特定顧客向け車両」、「国内販売車両」、「輸出車両」等の情報が挙げられる。
【００５６】
車両置き場の所定の位置に自動車を駐車した後、リーダー（情報読出装置）で自動車に設けられた非接触型データ受送信体と、車両置き場の地面に設置された非接触型データ受送信体１０とを読み取ることにより、位置情報と車両情報を関連付けてシステムに登録する。これにより、車両置き場のどの位置に、どの自動車が止まっているかをシステムに登録することができる。
【００５７】
このようにすれば、広大な車両置き場において、同じような自動車が大量に並ぶ中から、目的とする自動車を容易に（効率的に）見付け出すことができる。よって、自動車を見付け出す作業時間を短縮し、作業効率を向上することができる。また、自動車の入出庫管理の間違いを防止することができる。
【００５８】
（２）第２の実施形態
図１０は、本実施形態の非接触型データ受送信体の平面図（上面図）である。なお、図１０において、図１〜図９に示した第１の実施形態における非接触型データ受送信体と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図１０に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体１００は、硬質基板２１を有するインレット２０と、インレット２０を被覆する被覆部材３０とから概略構成されている。
【００５９】
本実施形態の非接触型データ受送信体１００が、上述の第１の実施形態における非接触型データ受送信体１０と異なる点は、第一被覆部材４０が、隣接する２つのアンテナ被覆部４０Ｂ間を連結する面状の第二連結部４５，４５，４５，４５を有する点である。すなわち、本実施形態の非接触型データ受送信体１００では、隣接する２つのアンテナ被覆部４０Ｂ間を連結する面状の第二連結部４５の面積が全て等しくなっている。
【００６０】
本実施形態の非接触型データ受送信体１００によれば、上述の第１の実施形態における非接触型データ受送信体１０と同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【００６１】
１０，１００・・・非接触型データ受送信体、２０・・・インレット、２１・・・硬質基板、２１Ａ・・・中心領域、２１Ｂ・・・アンテナ形成領域、２２・・・ＩＣチップ、２３・・・アンテナ、２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ・・・放射素子、２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ・・・短絡部、３０・・・被覆部材、４０・・・第一被覆部材、４０Ａ・・・中央被覆部、４０Ｂ・・・アンテナ被覆部、４１・・・収容凹部、４２・・・底壁部、４３・・・側壁部、４４・・・第一連結部、４５・・・第二連結部、４６・・・中央部、４７・・・溝、５０・・・第二被覆部材、６０・・・不織布、７０・・・補強板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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