(57)【要約】【課題】リード線電極に対するリード線の接続を容易且つ確実に行うことが可能な熱電変換器を提供する。【解決手段】熱電変換器１は、基板２０と、基板２０の上面に形成された電極２０３群と、下面が電極２０３群に接合される複数の熱電変換素子３０と、複数の熱電変換素子３０の上面に接合される電極１０１群と、を備える。電極２０３群のうちリード線４０ａ、４０ｂが接続されるリード線電極２０３ａ、２０３ｂを平面視において囲むように、基板２０の下面に溝が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面に形成された第１の電極群と、
下面が前記第１の電極群に接合される複数の熱電変換素子と、
前記複数の熱電変換素子の上面に接合される第２の電極群と、を備え、
前記第１の電極群のうちリード線が接続されるリード線電極を平面視において囲むように、前記基板の下面に溝が形成されている、
ことを特徴とする熱電変換器。
【請求項２】
請求項１に記載の熱電変換器において、
前記リード線電極は、複数の前記溝によって囲まれている、
ことを特徴とする熱電変換器。
【請求項３】
請求項１に記載の熱電変換器において、
前記リード線電極は、一続きの前記溝によって囲まれている、
ことを特徴とする熱電変換器。
【請求項４】
請求項１ないし３の何れか一項に記載の熱電変換器において、
前記基板は、熱伝導性のベース板と、前記ベース板の上面を覆う絶縁層とを備え、
前記第１の電極群は、前記絶縁層の上面に形成され、
前記溝は、前記ベース板に形成されている、
ことを特徴とする熱電変換器。
【請求項５】
請求項４に記載の熱電変換器において、
前記溝の深さは、前記ベース板の厚みと同じである、
ことを特徴とする熱電変換器。
【請求項６】
請求項４に記載の熱電変換器において、
前記溝の深さは、前記ベース板の厚みよりも小さい、
ことを特徴とする熱電変換器。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れか一項に記載の熱電変換器において、
前記溝は、前記リード線電極のうち、前記熱電変換素子が接合される以外の領域を囲んでいる、
ことを特徴とする熱電変換器。
【請求項８】
請求項１ないし６の何れか一項に記載の熱電変換器において、
前記溝は、前記リード線電極の全領域を囲んでいる、
ことを特徴とする熱電変換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱を電力に変換し、あるいは電力を熱に変換する熱電変換器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、対象物を冷却または加熱するために、熱電変換器が用いられている。また、近年、工場などで生じる排熱を電力に変換するために、熱電変換器が用いられている。この種の熱電変換器は、ゼーベック効果、ペルチェ効果またはトムソン効果などの熱電効果を利用したｐ型熱電変換素子とｎ型熱電変換素子とを多数組み合わせて構成され得る。
【０００３】
以下の特許文献１には、多数の熱電変換素子を２つの基板間に配置した熱電変換器が記載されている。この構成では、熱歪みによる反りが基板に発生することを抑制するために、電極との接合部を除く箇所において、基板にスリット状の溝が複数設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−６８５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、熱電変換器では、各基板に形成された電極群によって、基板間の熱電変換素子が直列に接続される。さらに、直列に接続された熱電変換素子を外部回路に接続可能とするために、基板に形成されたリード線接続用の電極（リード線電極）にリード線が接続される。ここで、リード線の接続は、半田を用いて行われる。すなわち、２つの基板を熱電変換素子の上面および下面に重ねて各電極を熱電変換素子に接合した後に、リード線がリード線電極の上面に半田付けされる。
【０００６】
しかしながら、熱電変換器では、熱電変換効率を高めるため、銅やアルミニウム等の熱伝導率が高い金属材料によって基板が形成される場合がある。このとき、リード線の半田付けの際に、リード線電極に熱を加えると、この熱が基板に伝導して拡散し、接合箇所に熱が溜まりにくくなる。その結果、リード線をリード線電極に適切に接続できなくなる。
【０００７】
かかる課題に鑑み、本発明は、リード線電極に対するリード線の接続を容易且つ確実に行うことが可能な熱電変換器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の主たる態様に係る熱電変換器は、基板と、前記基板の上面に形成された第１の電極群と、下面が前記第１の電極群に接合される複数の熱電変換素子と、前記複数の熱電変換素子の上面に接合される第２の電極群と、を備える。ここで、前記第１の電極群のうちリード線が接続されるリード線電極を平面視において囲むように、前記基板の下面に溝が形成されている。
【０００９】
本態様に係る熱電変換器によれば、リード線電極を平面視において囲むように、基板の下面に溝が形成されているため、リード線の半田付けの際に、リード線電極に加えられた熱が直下の基板に伝導したとしても、溝が障壁となって、熱がさらに周囲に拡散することが抑止される。このため、半田付けのために加えられた熱が、リード線電極に溜まりやすくなる。よって、リード線電極に対するリード線の半田付けを容易且つ確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のとおり、本発明によれば、リード線電極に対するリード線の接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００１１】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る熱電変換器の構成を模式的に示す分解斜視図である。図１（ｂ）は、実施の形態に係る熱電変換器の組立後の状態を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態に係るリード線の接続工程を模式的に示す図である。
【図３】図３は、実施例１に係る熱電変換器の溝の形成状態を示す裏面図である。
【図４】図４（ａ）は、実施例１に係る熱電変換器の溝付近を裏面側から見た平面図である。図４（ｂ）は、実施例１に係る熱電変換器の溝付近を基板に垂直な平面で切断した断面図である。
【図５】図５は、実施例２に係る熱電変換器の溝の形成状態を示す裏面図である。
【図６】図６（ａ）は、実施例２に係る熱電変換器の溝付近を裏面側から見た平面図である。図６（ｂ）は、変更例１に係る熱電変換器の溝付近を基板に垂直な平面で切断した断面図である。
【図７】図７（ａ）は、変更例２に係る熱電変換器の溝付近を裏面側から見た平面図である。図７（ｂ）は、変更例２をさらに変更した熱電変換器の溝付近を裏面側から見た平面図である。
【図８】図８（ａ）は、変更例４に係る熱電変換器の溝付近を裏面側から見た平面図である。図８（ｂ）は、変更例５に係る熱電変換器の溝付近を裏面側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸が付記されている。Ｚ軸方向が熱電変換器１の高さ方向であり、Ｚ軸正方向が下方向である。
【００１４】
図１（ａ）は、熱電変換器１の構成を示す分解斜視図、図１（ｂ）は、熱電変換器１の組立後の状態を示す斜視図である。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、熱電変換器１は、基板１０と、基板２０と、熱電変換素子３０と、を備える。
【００１６】
基板１０は、平面視において略正方形の輪郭を有する。基板１０は、銅やアルミニウム等の熱伝導特性に優れた材料からなっている。基板１０が単なるカバーである場合、基板１０は、樹脂等からなっていてもよく、あるいは、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）であってもよい。基板１０の下面（Ｚ軸負側の面）には、熱電変換素子３０の上面と接合される電極１０１（図２（ａ）参照）が形成されている。基板１０が銅等の電導性材料からなる場合、基板１０の下面に絶縁層が形成され、絶縁層の下面に電極１０１が形成される。絶縁層および電極１０１は、たとえば、熱圧着による工程により形成される。
【００１７】
基板２０は、基板１０と同様の形状および大きさを有する。後述のように、基板２０は、ベース板２０１の上面に絶縁層２０２が形成された構成となっている（図２（ａ）参照）。ベース板２０１は、銅やアルミニウム等の熱伝導特性に優れた材料からなっている。基板１０の上面（Ｚ軸正側の面）には、熱電変換素子３０の下面と接合される複数の電極２０３（図２（ａ）、（ｂ）参照）が形成されている。絶縁層２０２および電極２０３は、たとえば、熱圧着による工程により形成される。図１（ａ）の状態では、熱電変換素子３０の下面が、半田で電極２０３に接合されている。
【００１８】
なお、後述のように、基板２０の上面に形成された電極群の中には、リード線４０ａ、４０ｂ（図２（ａ）、（ｂ）参照）が半田付けされるリード線電極２０３ａ、２０３ｂが含まれている。
【００１９】
熱電変換素子３０は、直方体の形状を有する。熱電変換素子３０は、たとえば、熱を電力に変換する半導体からなっている。熱電変換素子３０は、ゼーベック係数αと比抵抗ρと熱伝導率Ｋによって表される性能指数Ｚ（＝α２／ρＫ）が大きな材料（Ｂｉ２Ｔｅ３系材料、鉛・テルル系材料、シリコン・ゲルマニウム系材料等）にドーパントを添加したものである。添加するドーパントにより、ｐ型とｎ型の２種類の熱電変換素子３０が構成される。ｐ型の熱電変換素子３０を構成するためのドーパントとして、たとえば、Ｓｂが添加される。また、ｎ型の熱電変換素子３０を構成するためのドーパントとして、たとえば、Ｓｅが添加される。熱電変換素子３０の上面および下面には、上述の電極群に接合される電極部が形成されている。熱電変換素子３０が、ペルチェ素子等の、電力により熱を制御する素子からなっていてもよい。
【００２０】
熱電変換器１を形成する際には、熱電変換素子３０の上面に半田ペーストを塗布した状態で、図１（ａ）のように基板２０に基板１０を重ねる。これにより、基板１０下面の電極１０１が、半田ペーストを介して熱電変換素子３０の上面に接触する。その後、基板１０と基板２０とをリフロー炉に流し、電極１０１と熱電変換素子３０の上面とを、半田により接合する。これにより、図１（ｂ）に示すように、熱電変換器１の組み立てが完了する。
【００２１】
図１（ｂ）の状態において、全ての熱電変換素子３０が、基板１０側の電極１０１と基板２０側の電極２０３によって直列に接続される。すなわち、基板１０と基板２０には、全ての熱電変換素子３０を直列に接続可能なパターンで、電極１０１と電極２０３が配置されている。
【００２２】
なお、基板２０側の電極２０３と熱電変換素子３０下面との接合と、基板１０側の電極１０１と熱電変換素子３０上面との接合を、同時に行ってもよい。この場合、基板２０上の電極２０３に半田ペーストを塗布した後、治具により、電極２０３上に熱電変換素子３０を配置する。その後、上記と同様、基板２０に基板１０を重ねて、基板１０と基板２０をリフロー炉に流す。これにより、半田ペーストが溶融し、半田による電極１０１と熱電変換素子３０上面との接合とともに、半田による電極２０３と熱電変換素子３０下面との接合が行われる。これにより、図１（ｂ）に示すように、熱電変換器１の組み立てが完了する。
【００２３】
こうして、熱電変換器１の組み立てが完了した後、熱電変換素子３０に電力を供給し、または、熱電変換素子３０から電力を引き出すためのリード線が熱電変換器１に接続される。
【００２４】
図２（ａ）、（ｂ）は、リード線４０ａ、４０ｂの接続工程を模式的に示す図である。なお、図２（ａ）では、便宜上、基板１０の図示が省略され、基板１０側の電極１０１のみが図示されている。また、図２（ｂ）では、電極２０３の配置が明瞭となるように、さらに、熱電変換素子３０と電極１０１の図示が省略されている。
【００２５】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２０は、熱電導特性に優れたベース板２０１と、絶縁層２０２とからなっている。絶縁層２０２の上面に、電極２０３群が形成されている。電極２０３群には、リード線４０ａ、４０ｂを接続するためのリード線電極２０３ａ、２０３ｂが配置されている。
【００２６】
図２（ｂ）に示すように、リード線電極２０３ａ、２０３ｂは、その他の電極２０３群よりも広くなっている。平面視において、リード線電極２０３ａはＬ字形状であり、リード線電極２０３ｂは逆Ｌ字形状である。図２（ａ）に示すように、リード線電極２０３ａ、２０３ｂの幅狭の領域には、熱電変換素子３０が接合される。
【００２７】
リード線４０ａ、４０ｂは、それぞれ、リード線電極２０３ａ、２０３ｂの幅広の領域に半田で接合される。接合の際には、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、リード線４０ａ、４０ｂの電線部分がリード線電極２０３ａ、２０３ｂの幅広の領域に載せられる。この状態で、破線の円で示す領域に半田が塗布されて、半田およびリード線電極２０３ａ、２０３ｂに熱が加えられる。
【００２８】
しかしながら、上記のように、基板２０を構成するベース板２０１は、熱電変換効率を高めるため、銅やアルミニウム等の熱伝導率が高い金属材料によって形成されている。このため、リード線４０ａ、４０ｂの半田付けの際に、リード線電極２０３ａ、２０３ｂに熱を加えると、この熱が絶縁層２０２を介してベース板２０１に伝導して拡散し、接合箇所に熱が溜まりにくくなる。その結果、リード線４０ａ、４０ｂを適切にリード線電極２０３ａ、２０３ｂに接続することが困難となる。
【００２９】
そこで、本実施の形態では、リード線電極２０３ａ、２０３ｂを平面視において囲むように、基板２０（ベース板２０１）の下面に溝が形成されている。これにより、リード線電極２０３ａ、２０３ｂに加えられた熱が、絶縁層２０２を介して直下のベース板２０１に伝導したとしても、そこから周囲に拡散することが抑制されている。
【００３０】
＜実施例１＞
図３は、実施例１に係る溝２１１〜２１３の形成状態を示す斜視図である。図３には、溝２１１〜２１３の付近を基板２０の裏面側から見た斜視図が示されている。
【００３１】
実施例１では、Ｘ軸に平行な２つの溝２１１、２１２と、Ｙ軸に平行な１つの溝２１３が、ベース板２０１の下面に形成されている。溝２１３の両端は、それぞれ、２つの溝２１１、２１２のＸ軸負側の端部から所定距離だけ離れている。溝２１１〜２１３の深さは、何れも、ベース板２０１の厚みと同じである。したがって、溝２１１〜２１３は、絶縁層２０２の下面まで延びている。溝２１１〜２１３は、たとえば、エッチング工程により、ベース板２０１に形成される。
【００３２】
上記リード線電極２０３ａ、２０３ｂは、平面視において、３つの溝２１１〜２１３に囲まれた領域２０１ａ内に配置されている。
【００３３】
図４（ａ）は、ベース板２０１の溝２１１〜２１３付近を裏面側から見た平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の溝２１１〜２１３付近の構造体を、図４（ａ）の一点鎖線の位置において、ベース板２０１に垂直な平面（Ｙ−Ｚ平面に平行な平面）で切断した断面図である。便宜上、図４（ａ）には、電極２０３、リード線電極２０３ａ、２０３ｂおよびリード線４０ａ、４０ｂが破線で示されている。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、実施例１では、平面視において、リード線電極２０３ａ、２０３ｂとともに、これらリード線電極２０３ａ、２０３ｂの間に配置された電極２０３が、溝２１１〜２１３によって囲まれている。図４（ｂ）に示すように、溝２１１〜２１３は、絶縁層２０２の下面まで延びている。
【００３５】
このように、実施例１では、リード線電極２０３ａ、２０３ｂを平面視において囲むように、ベース板２０１の下面に３つの溝２１１〜２１３が形成されている。このため、図４（ｂ）に示すように、リード線４０ａ、４０ｂの半田付けの際にリード線電極２０３ａ、２０３ｂに加えられた熱が、点線矢印で示すように、絶縁層２０２を介して直下のベース板２０１に伝導したとしても、溝２１１〜２１３が障壁となって、熱がさらに周囲に拡散することが抑止される。このため、加えられた熱がリード線電極２０３ａ、２０３ｂに溜まりやすくなる。これにより、リード線電極２０３ａ、２０３ｂに対するリード線４０ａ、４０ｂの半田付けを容易且つ確実に行うことができる。
【００３６】
また、実施例１では、溝２１１〜２１３が絶縁層２０２まで延びているため、これら溝２１１〜２１３の外側に熱が伝搬することをより確実に抑止できる。
【００３７】
なお、実施例１では、互いに分離された３つの溝２１１〜２１３によってリード線電極２０３ａ、２０３ｂを囲む構成であるため、ベース板２０１の溝２１１〜２１３の内側の領域と外側の領域は、溝２１１のＸ軸負側の端部と溝２１３との間の部分と、溝２１２のＸ軸負側の端部と溝２１３との間の部分によって一体的に繋がっており、さらに、溝２１１、２１２のＸ軸正側の端部とベース板２０１のＸ軸正側の側面との間の部分によって一体的に繋がっている。このため、溝２１１〜２１３が絶縁層２０２まで延びていても、ベース板２０１の溝２１１〜２１３の内側の領域が機械的に不安定な状態になることはない。
【００３８】
＜実施例２＞
図５は、実施例２に係る溝２２１の形成状態を示す斜視図である。図５には、溝２２１の付近を基板２０の裏面側から見た斜視図が示されている。
【００３９】
実施例２では、ベース板２０１の下面に一続きの溝２２１が形成されている。溝２２１は、Ｘ軸に平行な２つの溝部分２２１ａと、Ｙ軸に平行な１つの溝部分２２１ｂからなっている。溝部分２２１ａのＸ軸正側の端部は、ベース板２０１のＸ軸正側の側面まで延びて外部に開放されている。溝部分２２１ａおよび溝部分２２１ｂの深さは、何れも、ベース板２０１の厚みと同じである。したがって、溝部分２２１ａおよび溝部分２２１ｂは、絶縁層２０２の下面まで延びている。溝２２１は、たとえば、エッチング工程により、ベース板２０１に形成される。
【００４０】
上記リード線電極２０３ａ、２０３ｂは、平面視において、溝２２１に囲まれた領域２０１ａ内に配置されている。
【００４１】
図６（ａ）は、ベース板２０１の溝２２１付近を裏面側から見た平面図である。便宜上、図６（ａ）には、電極２０３、リード線電極２０３ａ、２０３ｂおよびリード線４０ａ、４０ｂが破線で示されている。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、実施例２では、平面視において、リード線電極２０３ａ、２０３ｂとともに、これらリード線電極２０３ａ、２０３ｂの間に配置された電極２０３が、溝２２１によって囲まれている。したがって、実施例２においても、実施例１と同様、リード線４０ａ、４０ｂの半田付けの際にリード線電極２０３ａ、２０３ｂに加えられた熱が、絶縁層２０２を介して直下のベース板２０１に伝導したとしても、溝２２１が障壁となって、熱がさらに周囲に拡散することが抑止される。このため、加えられた熱がリード線電極２０３ａ、２０３ｂに溜まりやすくなり、リード線電極２０３ａ、２０３ｂに対するリード線４０ａ、４０ｂの半田付けを容易且つ確実に行うことができる。
【００４３】
また、実施例２においても、実施例１と同様、溝２２１が絶縁層２０２まで延びているため、これら溝２２１の外側に熱が伝搬することをより確実に抑止できる。さらに、実施例２では、一連の溝２２１によってリード線電極２０３ａ、２０３ｂが隙間なく完全に囲まれているため、実施例１に比べてより一層確実に、溝２２１の外側に熱が伝搬することを抑止できる。
【００４４】
なお、実施例２では、一連の溝２２１によってリード線電極２０３ａ、２０３ｂを囲む構成であり、且つ、溝２２１が絶縁層２０２まで延びているため、ベース板２０１の溝２２１の内側の領域と外側の領域は完全に分離されており、溝２２１の内側の領域は、絶縁層２０２のみによって支持された状態となっている。このため、実施例１の構成に比べて、溝２２１の内側の領域は、機械的にやや不安定な状態になると考えられる。
【００４５】
なお、２つの溝部分２２１ａのＸ軸正側の端部がベース板２０１のＸ軸正側の側面まで延びていなくてもよく、２つの溝部分２２１ａのＸ軸正側の端部とベース板２０１のＸ軸正側の側面との間に、ベース板２０１の一部が介在していてもよい。こうすると、この部分において、溝２２１の内側の領域と、溝２２１の外側の領域とが繋がるため、その分、溝２２１の内側の領域の機械的安定性を高めることができる。
【００４６】
＜変更例１＞
上記実施例１、２では、溝２１１〜２１３および溝２２１の深さがベース板２０１の厚みと同じであり、溝２１１〜２１３および溝２２１が絶縁層２０２まで延びていたが、溝２１１〜２１３および溝２２１の深さがベース板２０１の厚みより小さくてもよい。
【００４７】
図６（ｂ）は、実施例２の構成において、溝２２１の深さをベース板２０１の厚みよりも小さくした構成例（変更例１）を示す断面図である。図６（ｂ）は、図４（ｂ）に対応する図である。
【００４８】
このように、変更例１では溝２２１の深さがベース板２０１の厚みより小さいため、半田付けの際に絶縁層２０２を介してリード線電極２０３ａ、２０３ｂの直下のベース板２０１に伝導した熱の一部は、図６（ｂ）に示すように、溝２２１と絶縁層２０２との間の領域を通って拡散することになる。しかし、この場合も、溝２２１が障壁となって、熱が周囲に拡散することが抑止されるため、加えられた熱がリード線電極２０３ａ、２０３ｂに溜まりやすくなる。これにより、リード線電極２０３ａ、２０３ｂに対するリード線４０ａ、４０ｂの半田付けを容易且つ確実に行うことができる。
【００４９】
なお、このように、溝２２１の深さをベース板２０１の厚みより小さくすると、溝２２１と絶縁層２０２との間の領域によって、ベース板２０１の溝２２１の内側の領域と外側の領域とが繋がる。このため、実施例２の場合に比べて、溝２２１の内側の領域は、機械的に安定な状態になる。
【００５０】
なお、図６（ｂ）では、実施例２の構成において、溝２２１の深さをベース板２０１の厚みよりも小さくした構成例を示したが、実施例１の構成において、溝２１１〜２１３の深さをベース板２０１の厚みよりも小さくしてもよい。
【００５１】
また、溝２２１は、必ずしも全領域において深さが一定でなくてもよく、たとえば、２つの溝部分２２１ａの深さがベース板２０１の厚みより小さく、溝部分２２１ｂの深さがベース板２０１の厚みと同じであってもよい。実施例１においても同様に、溝２１１〜２１３の深さが必ずしも同じでなくてもよく、たとえば、溝２１１、２１２の深さがベース板２０１の厚みより小さく、溝２１３の深さがベース板２０１の厚みと同じであってもよい。さらに、１つの溝において深さが変化してもよい。
【００５２】
溝の深さは、リード線４０ａ、４０ｂに対する半田付けを円滑かつ確実に行えるようにリード線電極２０３ａ、２０３ｂに熱を溜め得る深さに設定すればよい。
【００５３】
＜変更例２＞
溝２１１〜２１３または溝２２１で囲む領域は、上記実施例１、２に示された領域に限られるものではない。
【００５４】
たとえば、図７（ａ）に示すように、リード線電極２０３ａ、２０３ｂのうち、半田付けが行われる幅広の領域、すなわち、熱電変換素子３０が接合される幅狭の領域以外の領域を囲むように、実施例１の溝２１１〜２１３が形成されてもよい。こうすると、半田付けの際に熱が拡散する領域をさらに制限できるため、リード線電極２０３ａ、２０３ｂのうち半田付けが行われる幅広の領域に、より一層熱が溜まり易くなる。また、リード線電極２０３ａ、２０３ｂのうち熱電変換素子３０が接合される幅狭の領域は溝２１１〜２１３で囲まれないため、幅狭の領域に接合される熱電変換素子３０とベース板２０１と間の熱交換をより効率的に行うことができる。
【００５５】
また、図７（ｂ）に示すように、ベース板２０１の下面のリード線電極２０３ａ、２０３ｂの間の領域に、さらに、Ｘ軸方向に延びる溝２１４が形成されてもよい。こうすると、リード線４０ａ、４０ｂを半田付けする際に、リード線電極２０３ａの幅広の領域およびリード線電極２０３ｂの幅広の領域に、より一層熱を溜め易くなる。
【００５６】
なお、実施例２についても、図７（ａ）の場合と同様、リード線電極２０３ａ、２０３ｂのうち、半田付けが行われる幅広の領域、すなわち、熱電変換素子３０が接合される幅狭の領域以外の領域を囲むように、溝２２１が形成されてもよい。また、この場合も、図７（ｂ）に示す溝２１４に対応する溝が追加されてもよい。
【００５７】
なお、上記実施例１、２のように、リード線電極２０３ａ、２０３ｂの全体を囲むように広めに溝２１１〜２１３または溝２２１を形成する方が、溝２１１〜２１３または溝２２１の形成が容易となる。また、リード線電極２０３ａ、２０３ｂの幅広の領域に加えられた熱が、幅狭の領域に伝導し、さらに、幅狭の領域の直下のベース板２０１に伝導した場合も、この熱が、周囲に拡散することを抑止できる。
【００５８】
＜変更例３＞
上記実施例１、２では、リード線電極２０３ａ、２０３ｂが隣り合うように配置されたが、電極２０３の配置パターンによっては、リード線電極２０３ａ、２０３ｂが互いに隣り合わないように配置され得る。たとえば、リード線電極２０３ａが基板２０の１つの角部分に配置され、リード線電極２０３ｂが基板２０の他の角部分に配置される場合がある。このような場合は、これらリード線電極２０３ａ、２０３ｂを個別に囲むように、ベース板２０１の下面に溝を形成すればよい。
【００５９】
たとえば、図８（ａ）に示すように、Ｘ軸正側かつＹ軸負側の角の位置にリード線電極２０３ｂが配置される場合、リード線電極２０３ｂを囲むように、２つの溝２３１、２３２が、ベース板２０１の下面に形成される。これにより、溝２３１、２３２が障壁となって、熱が周囲に拡散することが抑止されるため、半田付けのために加えられた熱がリード線電極２０３ｂに溜まりやすくなる。よって、リード線電極２０３ｂに対するリード線４０ｂの半田付けを容易且つ確実に行うことができる。
【００６０】
なお、図８（ａ）の構成においても、一続きの溝によって、リード線電極２０３ｂが囲まれてもよい。また、リード線電極２０３ｂのうち、幅広の領域のみを囲むように溝が形成されてもよい。
【００６１】
＜変更例４＞
上記実施例１、２では、リード線電極２０３ａ、２０３ｂを矩形に囲むように溝２１１〜２１３または溝２２１が形成されたが、溝が囲む領域は、必ずしも矩形に限られるものではない。たとえば、図８（ｂ）に示すように、リード線電極２０３ａ、２０３ｂを囲む領域が半円形状となるように、ベース板２０１の下面に溝２４１を形成してもよい。この場合も、リード線電極２０３ａ、２０３ｂの幅広の領域が略溝２４１によって囲まれるため、リード線電極２０３ａ、２０３ｂに対するリード線４０ａ、４０ｂの半田付けを円滑かつ確実に行うことができる。
【００６２】
また、平面視において、リード線電極２０３ａ、２０３ｂとともにその周辺の電極２０３をも囲むように、やや広めに、溝がベース板２０１の下面に形成されてもよい。ただし、この場合は、溝に囲まれた領域に含まれる電極２０３に接合されている熱電変換素子３０とベース板２０１との間の熱交換効率がやや低下する。このため、溝が囲む領域は、なるべく、リード線４０ａ、４０ｂが接合される領域に近づくように制限することが好ましい。
【００６３】
また、基板２０は、ベース板２０１と絶縁層２０２のみならず他の層をさらに含んでいてもよい。また、ベース板２０１が、複数の層からなっていてもよく、絶縁層２０２が複数の層からなっていてもよい。また、基板１０が熱伝導特性に優れた材料からなっており、且つ、基板１０側に一方のリード線電極が配置される場合には、平面視においてこのリード線電極を囲むように、基板１０の上面に、溝を形成すればよい。
【００６４】
以上の変更例の他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１  …  熱電変換システム
２０  …  基板
３０  …  熱電変換素子
４０ａ、４０ｂ  …  リード線
１０１  …  電極群（第２の電極群）
２０１  …  ベース板
２０２  …  絶縁層
２０３  …  電極（第１の電極群）
２０３ａ、２０３ｂ  …  リード線電極
２１１〜２１３  …  溝
２２１  …  溝
２３１  …  溝
２４１  …  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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