(57)【要約】【課題】基板と収納ケースとの接触を回避するために有利な搬送装置を提供する。【解決手段】基板を搬送する搬送装置は、前記基板を保持するハンドを有し、収納ケースからの前記基板の取り出しと前記収納ケースへの前記基板の戻しとを含む前記基板の搬送を行う搬送部と、前記搬送部により前記収納ケースから前記基板を取り出したときの前記ハンドに対する前記基板の位置ずれ量を検出する検出部と、前記搬送部による前記基板の搬送を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記収納ケースから前記基板を取り出したときと前記収納ケースに前記基板を戻すときとの前記基板の位置の差が小さくなるように、前記検出部で検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記搬送部によって前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を制御する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持するハンドを有し、収納ケースからの前記基板の取り出しと前記収納ケースへの前記基板の戻しとを含む前記基板の搬送を行う搬送部と、
前記搬送部により前記収納ケースから前記基板を取り出したときの前記ハンドに対する前記基板の位置ずれ量を検出する検出部と、
前記搬送部による前記基板の搬送を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記収納ケースから前記基板を取り出したときと前記収納ケースに前記基板を戻すときとの前記基板の位置の差が小さくなるように、前記検出部で検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記搬送部によって前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を制御する、ことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を、前記ハンドの位置によって制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を、前記ハンドに対する前記基板の位置によって制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の目標位置として予め設定された位置から前記位置ずれ量だけシフトした位置に前記基板が戻されるように、前記基板の位置を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記搬送部は、前記基板の位置決めを行う位置決め機構を含む装置に前記基板を搬送し、前記位置決め機構により位置決めが行われた前記基板を前記ハンドで保持して前記収納ケースに戻す、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項６】
前記検出部は、前記搬送部により前記収納ケースから取り出された前記基板が配置されるステージを有し、前記搬送部により前記基板が配置されるべき前記ステージ上の目標位置と実際に前記基板が配置された前記ステージ上の位置との差を前記位置ずれ量として検出する、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記検出部で検出された前記位置ずれ量を前記収納ケースに対応付けて記憶部に記憶する、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項８】
前記収納ケースは、複数の基板がそれぞれ収納される複数の収納領域を有し、
前記制御部は、前記検出部で検出された前記位置ずれ量を収納領域ごとに前記記憶部に記憶する、ことを特徴とする請求項７に記載の搬送装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記位置ずれ量の情報に基づいて、前記搬送部により前記収納ケースから基板を取り出すときの前記ハンドに対する前記基板の位置を補正する、ことを特徴とする請求項７又は８に記載の搬送装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記搬送部により前記収納ケースから基板を取り出すごとに、前記検出部での検出結果に基づいて、前記記憶部に記憶された前記ずれ量の情報を更新する、ことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項１１】
基板に処理を行う処理装置と、
収納ケースに収納された基板を前記処理装置に搬送する請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置と、
を含むことを特徴とするシステム。
【請求項１２】
前記処理装置は、基板にパターンを形成するリソグラフィ処理を前記処理として行うリソグラフィ装置を含む、ことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
請求項１２に記載のシステムを用いて基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置、システム、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置には、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）などの収納ケースに収納された基板をリソグラフィ装置に搬送する搬送装置が設けられうる。このような搬送装置では、収納ケースから基板を取り出す際や収納ケースに基板を戻す際に基板と収納ケースとが接触すると、基板が破損したり、接触部分から異物（パーティクル）が発生したりしうる。特許文献１には、収納ケースに収納されている基板の高さ方向の位置を検出し、その検出結果に基づいて、収納ケースからの基板の取り出しを制御する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８７１８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
収納ケースは、製造誤差や経時変化などにより歪み、基板が収納されている位置が本来の位置から水平方向に変化していることがある。このような歪みが収納ケースに生じていると、収納ケースの設計値に基づいて収納ケースに基板を戻す際に基板と収納ケースとが接触する虞がある。
【０００５】
そこで、本発明は、収納ケースに基板を戻す際の基板と収納ケースとの接触を回避するために有利な搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての搬送装置は、基板を搬送する搬送装置であって、前記基板を保持するハンドを有し、収納ケースからの前記基板の取り出しと前記収納ケースへの前記基板の戻しとを含む前記基板の搬送を行う搬送部と、前記搬送部により前記収納ケースから前記基板を取り出したときの前記ハンドに対する前記基板の位置ずれ量を検出する検出部と、前記搬送部による前記基板の搬送を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記収納ケースから前記基板を取り出したときと前記収納ケースに前記基板を戻すときとの前記基板の位置の差が小さくなるように、前記検出部で検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記搬送部によって前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を制御する、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、収納ケースに基板を戻す際の基板と収納ケースとの接触を回避するために有利な搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】リソグラフィシステムの構成を示す概略図である。
【図２】検出部の構成例を示す図である。
【図３】収納ケースの構成を示す図である。
【図４】基板の搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。
【図５】基板の搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。
【図６】位置ずれ量の情報の一例を示す図である。
【図７】インプリント装置の構成を示す図である。
【図８】物品の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。本発明に係る搬送装置は、例えばリソグラフィ装置や現像処理、エッチング処理などの処理を基板に行う処理装置を有するシステムに適用されうる。以下の説明では、基板にパターンを形成するリソグラフィ処理を行うリソグラフィ装置を有するリソグラフィシステムにおいて、本発明に係る搬送装置を適用する例ついて説明する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
［装置構成について］
本発明に係る第１実施形態のリソグラフィシステム１００について説明する。図１は、リソグラフィシステム１００の構成を示す概略図である。本実施形態のリソグラフィシステム１００は、基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置１０と、収納ケース３０に収納された基板Ｗをリソグラフィ装置１０に搬送する搬送装置２０とを含みうる。また、リソグラフィシステム１００には、リソグラフィ装置１０と搬送装置２０とを制御する制御部４０（制御装置）が設けられる。制御部４０は、ＣＰＵや記憶部４１（メモリ）などを有するコンピュータなどによって構成されうる。本実施形態の制御部４０は、リソグラフィ装置１０と搬送装置２０との双方を制御するように構成されているが、リソグラフィ装置１０を制御する制御部と搬送装置２０を制御する制御部とが別々に設けられてもよい。
【００１２】
リソグラフィ装置１０は、基板Ｗを保持して位置決めする基板ステージ１１（位置決め機構）を含み、基板ステージ１１上への基板Ｗの供給と基板ステージ１１上からの基板Ｗの回収とが搬送装置２０によって行われる。搬送装置２０による基板Ｗの供給と回収とを行う際には、基板ステージ１１は、図１に破線で示された位置１１’に移動されうる。リソグラフィ装置１０としては、例えば、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置や、マスクのパターンを基板に投影露光する露光装置、荷電粒子線を用いて基板に描画を行う描画装置などが挙げられる。本実施形態のリソグラフィシステム１００では、１つの搬送装置２０に対して１つのリソグラフィ装置１０が設けられているが、それに限られるものではなく、１つの搬送装置２０に対して複数のリソグラフィ装置１０が設けられてもよい。
【００１３】
搬送装置２０は、例えば、載置台２１と、搬送部２２と、検出部２３とを含みうる。
載置台２１は、ロードポートとも呼ばれ、その上には、基板Ｗを収納する収納ケース３０（例えばＦＯＵＰ）が載置される。収納ケース３０の具体的な構成については後述する。また、本実施形態の搬送装置２０では、２つの載置台２１が設けられているが、載置台２１の数は任意である。また、２つの載置台２１の隣りに配置された載置台２４には、メンテナンス、クリーニングおよびティーチングなどに使用される基板Ｗ（メンテナンス用基板）が収納された収納ケース３０’が載置される。
【００１４】
搬送部２２は、例えば、真空吸着により基板Ｗを保持するハンド２２ａと、ハンド２２ａを駆動する駆動機構２２ｂとを含み、載置台２１上の収納ケース３０に収納された基板Ｗをリソグラフィ装置１０に搬送する。駆動機構２２ｂは、例えば、先端にハンド２２ａが取り付けられた水平多関節ロボットアームにより構成されうる。また、搬送部２２には、ハンド２２ａによる基板Ｗの保持力を検出するセンサ（不図示）が設けられてもよい。このようなセンサを設けることにより、制御部４０は、当該センサからの出力に基づいて、ハンド２２ａが正常に基板Ｗを保持しているか否かを判断することができる。ここで、本実施形態の搬送部２２には、１つのハンド２２ａが設けられているが、駆動機構２２ｂ（ロボットアーム）の先端に複数のハンド２２ａが設けられてもよい。また、駆動機構２２ｂを複数台並べて配置してもよい。このような構成とすることで、リソグラフィ装置１０の基板ステージ１１上から基板Ｗを回収してから、基板ステージ１１上に新たな基板Ｗを供給するまでに要する時間を短縮することができるため、スループットの点で有利になりうる。
【００１５】
検出部２３は、基板Ｗの位置を検出する所謂プリアライメントを行う。例えば、検出部２３は、搬送部２２により収納ケース３０から取り出された基板Ｗが配置されるＰＡステージ２３ａを含み、ＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗのエッジの位置を検出することにより基板Ｗの位置を検出する。即ち、検出部２３は、搬送部２２により基板Ｗが配置されるべきＰＡステージ上の目標位置と実際に基板Ｗが配置されたＰＡステージ上の位置との水平方向の位置の差（ΔＸ、ΔＹ）を検出することができる。当該目標位置、基板Ｗの位置などは、例えば基板Ｗの中心位置である。そして、検出された当該差は、搬送部２２により収納ケース３０から基板Ｗを取り出したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置ずれ量（以下では、単に「位置ずれ量」と呼ぶことがある）に対応させることができる。
【００１６】
図２は、検出部２３の構成例を示す図である。図２（ａ）は、検出部２３を上（＋Ｚ方向）から見た図であり、図２（ｂ）は、検出部２３を横（−Ｙ方向）から見た図である。検出部２３は、例えば、基板Ｗの中心部を保持して回転させるＰＡステージ２３ａと、ＰＡステージ２３ａによって保持された基板Ｗのエッジに向けて光を射出する光源２３ｂと、光源２３ｂから射出された光の強度分布を検出するセンサ２３ｃとを含みうる。
【００１７】
ＰＡステージ２３ａは、真空吸着などにより基板の中心部を保持するチャック２３ａ１と、チャック２３ａ１（基板Ｗ）を回転させる回転駆動部２３ａ２と、チャック２３ａ１（基板Ｗ）をＸＹ方向（水平方向）に駆動するＸＹ駆動部２３ａ３とを含みうる。光源２３ｂとセンサ２３ｃとは、それらの間の光路内に、ＰＡステージ２３ａにより保持された基板Ｗのエッジが配置され、光源２３ｂから射出された光の一部が当該基板Ｗによって遮られるように設けられる。これにより、センサ２３ｃで検出された光強度分布（基板Ｗの半径方向）において光強度が大きく変化している部分を、基板Ｗのエッジの位置として検出することができる。そして、このような光源２３ｂとセンサ２３ｃとを基板Ｗの外周に沿って複数個ずつ配置することで（図２に示す例では、３個ずつ配置されている）、基板自体のＸＹ方向の位置を検出することができる。また、回転駆動部２３ａ２により基板Ｗを回転させながらセンサ２３ｃに光強度分布を検出させると、基板Ｗに形成されたノッチ（またはオリフラ）の位置が得られるため、そのノッチの位置から基板Ｗの回転方向の位置（姿勢）を検出することができる。
【００１８】
本実施形態では、円形形状の基板Ｗの位置を検出する検出部２３について説明したが、矩形形状の基板の位置も同様の構成の検出部によって検出することができる。例えば、矩形形状の基板の少なくとも２辺のそれぞれに対して光源およびセンサを設けると、当該基板のＸＹ方向の位置を検出することができる。また、矩形形状の基板の少なくとも１辺に対して光源およびセンサを複数組設けると、当該基板の回転方向の位置を検出することができる。
【００１９】
ここで、収納ケース３０の具体的な構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、収納ケース３０の構成を示す図である。図３（ａ）は、収納ケース３０を上（Ｚ方向）から見た図であり、図３（ｂ）は、収納ケース３０の断面図（図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図）である。収納ケース３０は、例えばＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）やＦＯＳＢ（Front Opening Shipping Box）など、基板Ｗを収納可能な複数の収納領域３１（スロット）を有する棚状のケースである。各収納領域３１は、基板Ｗの外周の一部を支持する支持部材３２を有しており、Ｚ方向に隣り合う基板Ｗと基板Ｗとの間に搬送部２２のハンド２２ａを挿入することができるように配置されている。支持部材３２は、テーパ形状に構成され、搬送部２２により基板Ｗが収納領域３１に挿入（搬入）されて支持部材３２の上に置かれると、基板Ｗの自重により該収納領域３１内での水平方向の位置が調整されうる。ここで、本実施形態の収納ケース３０は、複数の基板Ｗを収納可能に構成されているが、それに限られず、１枚の基板Ｗのみを収納可能に構成されていてもよい。
【００２０】
［搬送装置の制御について］
次に、搬送装置２０の制御について説明する。上述のように構成された搬送装置２０では、収納ケース３０に収納された基板Ｗが搬送部２２によって収納ケース３０から取り出され、検出部２３のＰＡステージ２３ａの上に搬送される。検出部２３によって基板Ｗの位置が検出されると、検出された基板の位置に基づいて、リソグラフィ装置１０の基板ステージ１１上の目標搬送位置に搬送部２２によって基板Ｗが搬送される。そして、リソグラフィ装置において基板ステージ１１により位置決めされてリソグラフィ処理が行われた基板は、搬送部によりステージ上から収納ケース３０に戻される。
【００２１】
しかしながら、収納ケース３０は、例えば、製造誤差や経時変化などにより歪み、基板Ｗが収納されている位置が本来の位置（設計位置）から水平方向にずれていることがある。この場合、収納ケース３０の歪みを考慮しないと、搬送部２２によってリソグラフィ装置１０（基板ステージ１１上）から収納ケース３０に基板Ｗを戻す際に、当該基板Ｗと収納ケース３０とが接触する虞がある。例えば、収納ケース３０の歪みを考慮せずに、基板ステージ１１上の基板Ｗをハンド２２ａに対する本来の保持位置でハンド２２ａに保持させて、本来の搬送経路で当該収納ケース３０に基板Ｗを戻してしまうと、基板Ｗと収納ケース３０とが接触することがある。具体的には、基板Ｗの側面のうち収納ケースに近い側（−Ｙ方向側）の部分と収納ケース３０とが正面から衝突することや、基板Ｗと収納ケース３０の内壁とが擦れながら基板Ｗが収納ケース３０の奥行き方向（−Ｙ方向）に挿入されたりすることがある。そして、これらの基板Ｗと収納ケース３０との接触により、基板Ｗや収納ケース３０が破損したり、接触部分からパーティクルが発生したりしうる。
【００２２】
そこで、本実施形態の搬送装置２０では、搬送部２２によって収納ケース３０に基板Ｗを戻すときに、検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて基板Ｗの位置を制御する。このとき、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときとの基板Ｗの位置の差が小さくなるように、基板Ｗの位置を制御する。これにより、収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗと収納ケース３０との接触を回避することができる。以下に、本実施形態の搬送装置２０における基板の搬送処理の制御方法について説明する。また、以下では、「搬送部２２によって収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置」を、「基板Ｗの戻し位置」と呼ぶことがある。基板Ｗの戻し位置は、少なくとも、収納ケース３０の奥行方向に直交する方向（Ｘ軸方向）の位置を含む。
【００２３】
［基板の搬送処理の制御方法］
図４は、本実施形態の搬送装置２０による基板Ｗの搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。図４のフローチャートで示される工程を実行するためのプログラムは記憶部４１に記憶されている。制御部４０は、記憶部４１に記憶された当該プログラムを読み出して、図４に示すフローチャートの各工程を実行する。
【００２４】
Ｓ１１では、制御部４０は、収納ケース３０に収納された複数の基板Ｗのうち、リソグラフィ装置１０に搬送する対象の基板Ｗをハンド２２ａによって保持し、当該基板Ｗを収納ケース３０から取り出すように搬送部２２を制御する。Ｓ１２では、制御部４０は、収納ケース３０から取り出した基板Ｗを検出部２３のＰＡステージ２３ａ上に搬送（配置）するように搬送部２２を制御する。収納ケース３０に歪みがあり、基板Ｗの収納位置が本来の位置から水平方向にずれている場合、Ｓ１１では、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置が本来の位置からずれている状態となる。なお、基板Ｗの収納位置は、収納ケース３０に対する基板Ｗの位置ではなく、空間上の絶対的な位置を意味する。そして、それに伴って、Ｓ１２では、搬送部２２によってＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗの位置（例えば中心位置）が、ＰＡステージ２３ａ上の目標位置からずれている状態となる。
【００２５】
Ｓ１３では、制御部４０は、搬送部２２によってＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗの位置と目標位置との差を、収納ケース３０から基板Ｗを取り出したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置ずれ量として検出部２３に検出させる。Ｓ１４では、制御部４０は、検出部２３からリソグラフィ装置１０（基板ステージ１１上）に基板Ｗを搬送するように搬送部２２を制御する。このとき、基板ステージ１１上の目標搬送位置に基板Ｗが搬送されるように、検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置や基板Ｗの搬送経路が補正される。ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置の補正は、例えば、検出部２３のＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗをハンド２２ａに保持させる際に、ＸＹ駆動部２３ａ３によって基板ＷのＸＹ方向の位置を調整することによって行われうる。
【００２６】
Ｓ１５では、制御部４０は、リソグラフィ装置１０における基板へのリソグラフィ処理が終了したか否かを判定する。リソグラフィ処理が終了した場合にはＳ１６に進む。Ｓ１６では、制御部４０は、リソグラフィ処理が行われた基板Ｗを、リソグラフィ装置１０から収納ケース３０に戻すように搬送部２２を制御する。このとき、制御部４０は、Ｓ１３において検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置の差が小さくなるように、収納ケース３０への基板Ｗの戻し位置を制御する。
【００２７】
例えば、制御部４０は、収納ケース３０に前記基板を戻すときの目標位置として予め設定された設定位置から位置ずれ量だけシフトした位置に基板Ｗが戻されるように、基板Ｗの戻し位置を制御する。Ｓ１３で検出された基板Ｗの位置ずれ量のＸ軸方向成分がΔＸ１であった場合、Ｓ１５では設定値に対して基板ＷがΔＸ１だけずれて戻されるように基板Ｗの戻し位置を制御する。このとき、Ｓ１３で検出された基板Ｗの位置ずれ量のＹ軸方向成分（収納ケースの奥行方向成分）についても同様である。収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときとの基板Ｗの位置の差が小さくなるように基板Ｗの戻し位置を制御することが好ましい。
【００２８】
基板Ｗの戻し位置を制御する方法としては、例えば、ハンド２２ａの移動経路を調整する方法がある。具体的には、制御部４０は、収納ケース３０に基板Ｗを戻すときのハンド２２ａの移動経路を、検出部２３で検出された位置ずれ量だけ予定経路からずらす。これにより、基板Ｗの戻し位置を制御することができる。予定経路とは、収納ケース３０の歪みが生じていない（即ち、収納ケース３０から基板Ｗを取り出したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置ずれ量が生じていない）と仮定した場合に、基板Ｗを収納ケース３０に戻すときのハンドの移動経路のことである。つまり、予定経路とは、収納ケース３０の歪み（位置ずれ量）を考慮していない状態において基板Ｗを収納ケース３０に戻すときのハンド２２ａの移動経路のことであり、装置構成の設計情報に応じて事前に決定されうる。
【００２９】
また、基板Ｗの戻し位置を制御する方法としては、例えば、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を調整する方法もある。具体的には、制御部４０は、基板ステージ１１上の基板Ｗをハンド２２ａに保持させる際、ハンド２２ａと基板ステージ１１との相対位置を調整し、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を、検出部２３で検出された位置ずれ量だけ本来保持すべき位置からずらす。これによっても、基板Ｗの戻し位置を制御することができる。本来保持すべき位置とは、例えば、基板Ｗの重心（中心）とハンド２２ａの重心とが水平方向に一致するようにハンド２２ａが基板Ｗを保持したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置のことである。
【００３０】
ここで、本実施形態では、基板Ｗの戻し位置のみを制御しているが、それに限られるものではなく、例えば、収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの速度、ハンド２２ａによる基板Ｗの保持力などの搬送条件の制御と併用してもよい。例えば、収納ケース３０の歪みが小さい場合よりも大きい場合の方が基板Ｗを遅く移動させたり、基板Ｗの保持力を弱めたりするように制御してもよい。搬送条件を制御することにより、基板Ｗと収納ケース３０とが接触してしまった場合であっても、接触時の衝撃を低減することができる。
【００３１】
Ｓ１７では、制御部４０は、次にリソグラフィ装置１０に搬送すべき基板Ｗ（以下、次の基板Ｗ）が収納ケース３０にあるか否かを判定する。次の基板Ｗがある場合にはＳ１１に戻り、次の基板Ｗがない場合には終了する。
【００３２】
上述したように、本実施形態の搬送装置２０は、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置の差が小さくなるように、検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて基板Ｗの戻し位置を制御する。これにより、収納ケース３０が歪み、基板Ｗの収納位置が水平方向に変化している場合であっても、収納ケース３０に基板Ｗを戻す際に基板Ｗと収納ケース３０とが接触することを回避することができる。
【００３３】
また、本実施形態の搬送装置２０を適用したリソグラフィシステム１００は、処理済み基板Ｗと収納ケース３０との接触を防ぐことで、同一の収納ケースに収納されている未処理の基板Ｗに対してパーティクルが付着することを抑制することができる。これにより、当該未処理の基板Ｗに対してリソグラフィ装置１０でパターンを形成する際に、パターンの形成不良が発生することを低減することができる。例えば、リソグラフィ装置１０としてインプリント装置を用いた場合、パーティクルが付着した部分で発生するパターン欠陥を低減することができる。また、それだけに限られず、基板Ｗを移動させている間に基板上のパーティクルが型（モールド）に付着し、当該パーティクルが付着した型で新たなパターンを形成することによる複数の被処理領域でのパターン欠陥の発生を低減することができる。さらに、パーティクルが付着した型を用いてパターン形成をし続けることによる型の破損のリスクを低減することができる。
【００３４】
＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態の搬送装置について説明する。第２実施形態の搬送装置では、収納ケース３０に取り付けられたＩＣタグ３３を読み取る読取部２５が設けられ（図１参照）、検出部２３で検出された位置ずれ量が収納ケース３０および当該収納ケース３０の収納領域３１に対応付けて記憶部４１に記憶される。そして、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報に基づいて、収納ケース３０からの基板Ｗの取り出しと収納ケース３０への基板Ｗの戻しとが制御される。ここで、第２実施形態の搬送装置の装置構成については、第１実施形態の搬送装置２０と同様であるため説明を省略する。本実施形態においても、検出部２３で検出された位置ずれ量の情報のうち、少なくとも収納ケース３０の奥行方向に直交する方向（Ｘ軸方向）の情報を用いて基板Ｗを収納ケース３０に収納する。
【００３５】
図５は、第２実施形態の搬送装置による基板Ｗの搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。図５のフローチャートで示される工程を実行するためのプログラムは記憶部４１に記憶されている。制御部４０は、記憶部４１に記憶された当該プログラムを読み出して、図５に示すフローチャートの各工程を実行する。
【００３６】
Ｓ２１では、制御部４０は、収納ケース３０に取り付けられたＩＣタグ３３（収納ケース３０のＩＤ）を読取部２５に読み取らせ、載置台２１に載置された収納ケース３０を特定する。Ｓ２２では、制御部４０は、載置台２１に載置された収納ケース３０についての位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されているか否かを判定する。位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されている場合にはＳ２３に進み、当該収納ケース３０についての位置ずれ量の情報を記憶部４１から取得する。一方、位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されていない場合にはＳ２４に進む。
【００３７】
Ｓ２４〜Ｓ２６は、図４のフローチャートにおけるＳ１１〜Ｓ１３と同様であるため説明を省略する。ここで、制御部４０は、Ｓ２３で位置ずれ量の情報を取得した場合には、Ｓ２４において、当該位置ずれ量の情報に基づいて、搬送部２２により収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を補正するとよい。具体的には、制御部４０は、収納ケース３０にハンド２２ａを挿入する位置を、事前に設定された設定位置から、取得した位置ずれ量だけずらすことにより、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を補正することができる。
【００３８】
Ｓ２７では、制御部４０は、Ｓ２６で検出された位置ずれ量と、Ｓ２３で取得した位置ずれ量との差が許容範囲内か否かを判定する。許容範囲は任意に設定することができる。当該差が許容範囲内にない場合には、搬送装置２０や収納ケース３０に何らかの異常が発生している可能性が高い。そのため、Ｓ２８に進み、制御部４０は、搬送部２２による基板Ｗの搬送を停止させ、異常が発生している可能性が高いことを、例えば搬送装置２０に設けられたコンソール２６に表示することなどによりユーザに通知する。一方、当該差が許容範囲内にある場合にはＳ２９に進む。ここで、Ｓ２２において位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されていないと判定された場合には、Ｓ２７は省略される。
【００３９】
Ｓ２９では、制御部４０は、Ｓ２６で検出された位置ずれ量を、収納ケース３０（読取部２５で読み取られた収納ケース３０のＩＤ）および当該収納ケース３０の収納領域３１に対応付けて記憶部４１に記憶する。つまり、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報が、Ｓ２６で検出された位置ずれ量によって更新されることとなる。図６は、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報の一例を示す図である。図６に示す例では、３つの収納ケース３０（Ｆ０１〜Ｆ０３）についての位置ずれ量の情報が示されている。各情報には、収納ケース３０のＩＤのデータ４１ａ、収納ケース３０の各収納領域３１における位置ずれ量のデータ４１ｂ、各収納領域３１についての検出部２３での検出結果の履歴データ４１ｃが含まれうる。検出結果の履歴データ４１ｃにおいて、Ｎｏ．１は最初の検出結果のデータを示し、Ｎｏ．ｎは、最新の検出結果のデータを示している。ここで、Ｓ２４においてハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を補正した場合、Ｓ２６において検出部２３で検出される位置ずれ量は、前回に検出部２３で検出された位置ずれ量に対する差分となる。したがって、この場合、当該差分が検出結果の履歴データ４１ｃに加えられるとともに、当該差分によって位置ずれ量のデータ４１ｂが更新される。
【００４０】
Ｓ３０では、制御部４０は、検出部２３からリソグラフィ装置１０（基板ステージ１１上）に基板Ｗを搬送する。Ｓ３１では、制御部４０は、リソグラフィ装置１０における基板Ｗへのリソグラフィ処理が終了したか否かを判定する。リソグラフィ処理が終了した場合にはＳ３２に進む。Ｓ３２では、制御部４０は、リソグラフィ処理が行われた基板Ｗを、リソグラフィ装置１０から収納ケースに戻すように搬送部２２を制御する。このとき、制御部４０は、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報に基づいて、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置の差が小さくなるように基板Ｗの戻し位置を制御する。基板Ｗの戻し位置の制御については、図４のフローチャートにおけるＳ１６と同様である。Ｓ３３では、制御部４０は、次の基板Ｗが収納ケース３０にあるか否かを判定する。次の基板Ｗがある場合にはＳ２４に戻り、次の基板Ｗがない場合には終了する。
【００４１】
上述したように、第２実施形態の搬送装置は、検出部で検出された位置ずれ量を記憶部に記憶して管理する。これにより、搬送部により収納ケースから基板を取り出すときのハンドによる基板の保持位置（即ち、ハンドの挿入位置）を補正することができる。そのため、収納ケースから基板を取り出す際に基板（若しくはハンド）と収納ケースとが接触することを回避することができる。
【００４２】
ここで、リソグラフィ装置１０によってリソグラフィ処理が行われた基板Ｗを戻すときの収納ケースが、当該基板Ｗを取り出したときの収納ケースと異なる場合がある。この場合においても、上述したような制御方法を適用することができる。具体的には、制御部４０は、基板Ｗを戻すときの収納ケース（以下、「戻し用の収納ケースと呼ぶ」をＩＣタグの読み取りによって特定し、戻し用の収納ケースについての位置ずれ量の情報を記憶部４１から取得する。そして、取得した位置ずれ量の情報に基づいて、戻し用の収納ケースへの基板Ｗの戻し位置（搬入位置）を制御する。
【００４３】
戻し用の収納ケースについての位置ずれ量の情報がない場合には、載置台２４上の収納ケース３０’に収納された基板Ｗ（メンテナンス用基板）を用いて位置ずれ量の情報を新たに生成してもよい。具体的には、制御部４０は、搬送部２２により、載置台２４上の収納ケース３０’に収納された基板Ｗを、戻し用の収納ケースに一旦収納させる。そして、戻し用の収納ケースから検出部２３のＰＡステージ２３ａ上に基板Ｗを搬送し、検出部２３に位置ずれ量を検出させる。これにより、戻し用の収納ケースについての位置ずれ量の情報を新たに生成することができる。
【００４４】
また、戻し用の収納ケースと、基板Ｗを取り出したときの収納ケースとが同一であったとしても、基板Ｗを戻すときの収納ケースの段（収納領域３１）と、基板Ｗを取り出したときの収納ケースの段（収納領域３１）とが異なる場合がある。この場合においても、上述したような制御方法を適用することができる。具体的には、制御部４０は、位置ずれ量の情報を収納ケースの段ごとに記憶部４１に記憶しておき、基板Ｗを戻すときの収納ケースの段についての位置ずれ量の情報を記憶部４１から取得する。そして、取得した位置ずれ量の情報に基づいて、収納ケースへの基板Ｗの戻し位置を制御する。基板Ｗを戻すときの収納ケースの段についての位置ずれ量の情報がない場合には、載置台２４状の収納ケース３０’に収納された基板Ｗ（メンテナンス用基板）を用いて位置ずれ量の情報を新たに生成してもよい。
【００４５】
＜リソグラフィ装置の実施形態＞
上述したように、リソグラフィシステム１００に用いられるリソグラフィ装置１０としては、インプリント装置や露光装置、描画装置などが挙げられる。インプリント装置は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する。露光装置は、ｉ線やＫｒＦエキシマレーザ光等により基板を露光して原版の転写パターンを基板上に形成する。描画装置は、レーザ光または荷電粒子線を用いて、基板上に潜像パターンを形成する。本実施形態では、これらのリソグラフィ装置のうち、インプリント装置について説明する。
【００４６】
インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置は、凹凸のパターンが形成されたモールド（型）を基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化し、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）する。これにより、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。
【００４７】
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
【００４８】
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合成化合物と光重合開始材とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合成化合物または溶剤を含有してもよい。非重合成化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマ成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００４９】
インプリント材は、スピンコータやスリットコータにより基板上に膜状に付与される。あるいは、液体噴射ヘッドにより、液滴状、あるいは複数の液滴が繋がってできた島状または膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００５０】
図７は、リソグラフィ装置１０としてのインプリント装置を示す図である。インプリント装置は、例えば、モールド１を保持するモールド保持部３と、基板２（基板Ｗ）を保持する基板ステージ４（基板ステージ１１）と、計測部５と、硬化部６と、供給部７と、制御部８とを含みうる。制御部８は、例えばＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、インプリント処理を制御する（インプリント装置の各部を制御する）。ここで、制御部８は、リソグラフィシステム１００の制御部４０の構成要素として構成されてもよい。
【００５１】
モールド１は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域１ａ）には、基板上に供給されたインプリント材に転写するための凹凸のパターンが形成されている。また、基板２としては、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板２としては、具体的に、シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、石英ガラスなどである。また、インプリント材の付与前に、必要に応じて、インプリント材と基板２との密着性を向上させるために密着層を設けてもよい。
【００５２】
モールド保持部３は、モールドチャック３ａとモールド駆動部３ｂとを含む。モールドチャック３ａは、例えば真空吸着力や静電力などによってモールド１を保持する。また、モールド駆動部３ｂは、例えばリニアモータやエアシリンダなどのアクチュエータを含み、モールド１（モールドチャック３ａ）をＺ方向に駆動する。本実施形態のモールド駆動部３ｂは、Ｚ方向にモールド１を駆動するように構成されているが、それに限られず、例えば、ＸＹ方向およびθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にモールド１を駆動する機能などを有してもよい。ここで、モールド保持部３には、モールド１の側面における複数箇所に力を加えてパターン領域を変形させる機構としての変形部９が設けられる。変形部９は、例えばピエゾ素子などのアクチュエータを複数含みうる。
【００５３】
基板ステージ４は、基板チャック４ａと基板駆動部４ｂとを含む。基板チャック４ａは、例えば真空吸着力や静電力などによって基板２を保持する。また、基板駆動部４ｂは、例えばリニアモータなどのアクチュエータを含み、基板２（基板チャック４ａ）をＸＹ方向に駆動する。本実施形態の基板駆動部４ｂは、ＸＹ方向に基板２を駆動するように構成されているが、それに限られず、例えば、Ｚ方向およびθ方向に基板２を駆動する機能などを有してもよい。ここで、本実施形態では、モールド１と基板２との間隔（Ｚ方向の距離）を変える動作がモールド保持部３によって行われるが、基板ステージ４によって行われてもよいし、それらの双方によって相対的に行われてもよい。また、ＸＹ方向におけるモールド１と基板２との相対位置を変える動作が基板ステージ４によって行われるが、モールド保持部３によって行われてもよいし、それらの双方によって相対的に行われてもよい。
【００５４】
計測部５は、モールド１（パターン領域１ａ）に設けられたマークと基板２（ショット領域２ａ）に設けられたマークとを検出する検出部（スコープ）を有し、パターン領域１ａとショット領域２ａとの位置ずれ量および形状差を計測する。例えば、計測部５は、パターン領域１ａの四隅に設けられたマークとショット領域２ａの四隅に設けられたマークとを検出部によって検出する。これにより、計測部５は、パターン領域１ａとショット領域２ａとの位置ずれ量とともに、パターン領域１ａとショット領域２ａとの形状差を計測することができる。
【００５５】
硬化部６（照射部）は、モールド１と基板上のインプリント材とが接触している状態で、基板上のインプリント材にモールド１を介して光（紫外線）を照射することにより当該インプリント材を硬化させる。また、供給部７は、基板上にインプリント材を供給（塗布）する。
【００５６】
このように構成されたインプリント装置では、供給部７により基板上にインプリント材を供給した後、モールド保持部３により、モールド１と基板上のインプリント材とを接触させる。また、計測部５により計測された位置ずれ量および形状差に基づいて、基板ステージ４および変形部９によってモールド１と基板２との位置合わせを行う。位置合わせを行った後、モールド１と基板上のインプリント材とが接触している状態で、硬化部６により当該インプリント材に光を照射して硬化させる。そして、硬化したインプリント材からモールド１を剥離する。これにより、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。
【００５７】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置（インプリント装置）を用いて基板上にパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００５８】
インプリント装置を用いて成形した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００５９】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００６０】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図８（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウェハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００６１】
図８（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図８（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００６２】
図８（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００６３】
図８（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図８（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【００６４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０：リソグラフィ装置、１１：基板ステージ、２０：搬送装置、２１：載置台、２２：搬送部、２３：検出部、３０：収納ケース、１００：リソグラフィシステム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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