(57)【要約】【課題】  多層基板上に配置された電子部品の温度上昇を抑制する。【解決手段】  多層基板の表面には、電子部品の正極端子に接続された正極回路パターンと、電子部品のグランド端子に接続されたグランド回路パターンとを有する回路層が設けられている。多層基板の内部には、正極回路パターンに正極ビアを介して接続された正極ベタパターンを有する回路層と、グランド回路パターンにグランドビアを介して接続されたグランドベタパターンを有する回路層とが設けられている。正極ベタパターンとグランドベタパターンは、絶縁層を介して互いに隣接している。正極ベタパターンとグランドベタパターンのそれぞれは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されている。【選択図】図２
2018063992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路層が絶縁層を介して積層された多層基板と、
前記多層基板の表面に配置されているとともに、正極端子及びグランド端子を有する電子部品と、
前記多層基板を収容するケースと、
前記多層基板に形成された固定穴を通じて前記多層基板を前記ケースに固定する固定部材と、
備え、
前記多層基板の表面には、前記電子部品の正極端子に接続された正極回路パターンと、前記電子部品のグランド端子に接続されたグランド回路パターンとを有する回路層が設けられており、
前記多層基板の内部には、前記正極回路パターンに正極ビアを介して接続された正極ベタパターンを有する回路層と、前記グランド回路パターンにグランドビアを介して接続されたグランドベタパターンを有する回路層とが設けられており、
前記正極ベタパターンと前記グランドベタパターンは、前記絶縁層を介して互いに隣接しており、
前記正極ベタパターンと前記グランドベタパターンのそれぞれは、前記固定穴の内面を通じて前記固定部材へ熱的に接続されている、
電子回路装置。
【請求項２】
前記多層基板の内部には、前記グランドベタパターンに前記グランドビアを介して接続された他のグランドベタパターンを有する回路層がさらに設けられており、
前記他のグランドベタパターンは、前記グランドベタパターンとは反対側から、前記正極ベタパターンに隣接しており、
前記他のグランドベタパターンは、前記固定穴の内面を通じて前記固定部材へ熱的に接続されている、請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記多層基板の内部には、前記正極ベタパターンに前記正極ビアを介して接続された他の正極ベタパターンを有する回路層がさらに設けられており、
前記他の正極ベタパターンは、前記正極ベタパターンとは反対側から、前記グランドベタパターンに隣接しており、
前記他の正極ベタパターンは、前記固定穴の内面を通じて前記固定部材へ熱的に接続されている、請求項１又は２に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、電子回路装置が開示されている。この電子回路装置は、複数の回路層が絶縁層を介して積層された多層基板と、多層基板の表面に配置された電子部品と、多層基板を収容するケースと、多層基板をケースに固定する固定部材とを備える。多層基板の内部には、電子部品に絶縁層を介して対向するとともに、固定部材へ電気的及び熱的に接続されたベタパターンが設けられている。このような構成によると、電子部品の発生した熱は、多層基板内のベタパターン及び固定部材を介してケースへ伝達され、電子部品の温度上昇が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１０４５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の構成では、電子部品の発生した熱が、絶縁層を介して多層基板内のベタパターンへ伝達される。絶縁層の熱伝導率は比較的に低いことから、絶縁層を介した熱伝達では、電子部品の過熱を抑制できないおそれがある。この点に関して、多層基板内のベタパターンを、例えばビアを介して電子部品へ電気的に接続すれば、電子部品からベタパターンへの伝熱性を高めることができる。しかしながら、ケースはグランド電位に接続されることから、ケースと電気的に接続されたベタパターンは、電子部品のグランド端子にしか接続することができない。グランド端子のみを多層基板内のベタパターンへ電気的に接続しても、電子部品からベタパターンへの伝熱性が依然として不十分であり、電子部品の過熱を十分に抑制できないおそれがある。
【０００５】
上記を鑑み、本明細書は、多層基板を用いた電子回路装置において、多層基板上に配置された電子部品の温度上昇を抑制し得る技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、電子回路装置を開示する。この電子回路装置は、複数の回路層が絶縁層を介して積層された多層基板と、多層基板の表面に配置されているとともに正極端子及びグランド端子を有する電子部品と、多層基板を収容するケースと、多層基板に形成された固定穴を通じて多層基板をケースに固定する固定部材とを備える。多層基板の表面には、電子部品の正極端子に接続された正極回路パターンと、電子部品のグランド端子に接続されたグランド回路パターンとを有する回路層が設けられている。多層基板の内部には、正極回路パターンに正極ビアを介して接続された正極ベタパターンを有する回路層と、グランド回路パターンにグランドビアを介して接続されたグランドベタパターンを有する回路層とが設けられている。正極ベタパターンとグランドベタパターンは、絶縁層を介して互いに隣接している。即ち、正極ベタパターンとグランドベタパターンとの間に、他の回路層は介在していない。正極ベタパターンとグランドベタパターンのそれぞれは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されている。
【０００７】
上記した電子回路装置では、多層基板の内部に、正極ベタパターンとグランドベタパターンが設けられている。正極ベタパターンは、正極ベア及び正極回路パターンを介して、電子部品の正極端子に接続されている。グランドベタパターンは、グランドベア及びグランド回路パターンを介して、電子部品のグランド端子に接続されている。これにより、電子部品の発した熱は、電子部品の正極端子とグランド端子の両者を通じて多層基板内の各ベタパターンへ伝達され、各ベタパターンで拡散及び放熱される。また、多層基板内の各ベタパターンは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されている。従って、電子部品から各ベタパターンへ伝達した熱は、固定部材を介してケースにも放熱される。このように、電子部品の発した熱が、電子部品の正極端子とグランド端子の両者を通じて多層基板内へ伝達されるので、電子部品の温度上昇を効果的に抑制することができる。さらに、正極ベタパターンとグランドベタパターンは互い隣接しており、両者の間で熱伝達が生じやすい構成となっている。これにより、電子部品から伝達される熱量が正極端子とグランド端子の間で相違する場合でも、一方のベタパターンのみが高温になることが抑制され、二つのベタパターンによって効果的に熱伝達及び放熱が行われる。以上のように、上記した電子回路装置によると、電子部品の発した熱が多層基板を介して効果的に放熱され、電子部品の温度上昇が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例の電力制御ユニット１０の構成を模式的に示す図。
【図２】図３中のＩＩ−ＩＩ線における断面図であって、多層基板１２の断面構造を模式的に示す図。
【図３】第１回路層Ｌ１の一部の構成を模式的に示す図。
【図４】第２回路層Ｌ２の一部の構成を模式的に示す図。
【図５】第３回路層Ｌ３の一部の構成を模式的に示す図。
【図６】第４回路層Ｌ４の一部の構成を模式的に示す図。
【図７】第５回路層Ｌ５の一部の構成を模式的に示す図。
【図８】第６回路層Ｌ６の一部の構成を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本技術の一実施形態では、多層基板の内部に、グランドベタパターンにグランドビアを介して接続された他のグランドベタパターンを有する回路層がさらに設けられてもよい。この場合、当該他のグランドベタパターンは、前述したグランドベタパターンとは反対側から正極ベタパターンに隣接するとよい。そして、当該他のグランドベタパターンは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されているとよい。このように、多層基板内に設けるグランドベタパターンの数を増加させることで、電子部品の過熱をより効果的に抑制することができる。
【００１０】
上記に加え、又は代えて、多層基板の内部には、正極ベタパターンに正極ビアを介して接続された他の正極ベタパターンを有する回路層がさらに設けられてもよい。この場合、当該他の正極ベタパターンは、前述した正極ベタパターンとは反対側からグランドベタパターンに隣接するとよい。そして、当該他の正極ベタパターンは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されているとよい。このように、多層基板内に設ける正極ベタパターンの数を増加させることによっても、電子部品の過熱をより効果的に抑制することができる。なお、多層基板の内部に設ける正極ベタパターン及びグランドベタパターンの数は特に限定されない。但し、正極ベタパターン及びグランドベタパターンの数にかかわらず、正極ベタパターンとグランドベタパターンが、多層基板の厚み方向において交互に積層されるとよい。
【実施例】
【００１１】
本技術の実施例である電力制御ユニット１０について説明する。電力制御ユニット１０は、自動車に搭載され、自動車を駆動するモータとバッテリとの間の電力供給を制御する電子回路装置である。電力制御ユニット１０は一例であり、本明細書が開示する技術は、各種の電子回路装置に適用することができる。
【００１２】
図１に示すように、電力制御ユニット１０は、多層基板１２と、多層基板１２の表面１２ａに配置された複数の電子部品１４と、多層基板１２を収容するケース１８と、多層基板１２をケース１８に固定する固定部材２０を備える。また、電力制御ユニット１０は、ケース１８に収容された電力変換装置２２を有する。電力変換装置２２は、ＤＣ−ＤＣコンバータ及びインバータを有し、前述したモータとバッテリとの間に電気的に介挿され、モータとバッテリとの間で電力の変換を行う。電力変換装置２２は、多層基板１２と電気的に接続されており、多層基板１２及び複数の電子部品１４によって構成された制御回路によって制御される。
【００１３】
複数の固定部材２０は、多層基板１２に設けられた固定穴１６を通って、多層基板１２をケース１８に固定している。ケース１８には、複数の固定部材２０をそれぞれ受け入れる複数の受け部１８ａが設けられている。各々の固定部材２０は、金属といった導電性を有する材料で形成されており、多層基板１２を電気的にケース１８へ接続している。ここで、電力制御ユニット１０が自動車に搭載されたときに、ケース１８はグランド電位に接続される。また、各々の固定部材２０は多層基板１２と熱的にも接続されている。即ち、多層基板１２は、複数の固定部材２０を介してケース１８へ熱的に接続されている。一例ではあるが、本実施例の固定部材２０はボルトである。但し、固定部材２０の数や形態は特に限定されず、例えばピンやクリップといった形態のものでもよい。
【００１４】
図２に示すように、多層基板１２は、複数の回路層Ｌ１〜Ｌ６が絶縁層２４を介して積層された構造を有する。各々の絶縁層２４は、絶縁材料を用いて構成されており、隣接する二つの回路層Ｌ１〜Ｌ６を互いに絶縁する。絶縁層２４を構成する材料は特に限定されず、回路基板用の絶縁材料を広く採用することができる。電子部品１４は、正極端子１４ａとグランド端子１４ｂを有する。正極端子１４ａは、正極電位に接続される端子であり、グランド端子１４ｂはグランド電位に接続される端子である。
【００１５】
本実施例の多層基板１２は、第１回路層Ｌ１、第２回路層Ｌ２、第３回路層Ｌ３、第４回路層Ｌ４、第５回路層Ｌ５及び第６回路層Ｌ６を含む、六層の回路層Ｌ１〜Ｌ６を有する。但し、多層基板１２は少なくとも四層の回路層を有すればよく、その限りにおいて多層基板１２の層数は特に限定されない。
【００１６】
図２、図３に示すように、第１回路層Ｌ１は、多層基板１２の表面１２ａに位置している。第１回路層Ｌ１は、少なくとも、正極回路パターン３２とグランド回路パターン４２を有する。正極回路パターン３２とグランド回路パターン４２のそれぞれは、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第１回路層Ｌ１に形成された回路の一部を構成している。正極回路パターン３２とグランド回路パターン４２のそれぞれを構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。なお、図３に示す正極回路パターン３２及びグランド回路パターン４２の形状は一例である。正極回路パターン３２及びグランド回路パターン４２は、例えば点状、線状又は面状といった各種の形状で形成されることができる。
【００１７】
第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２には、電子部品１４の正極端子１４ａが、例えばはんだによって接合されている。これにより、電子部品１４の正極端子１４ａは、第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２に、電気的及び熱的に接続されている。一方、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２には、電子部品１４のグランド端子１４ｂが、例えばはんだによって接合されている。これにより、電子部品１４のグランド端子１４ｂは、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２に、電気的及び熱的に接続されている。従って、電子部品１４の発した熱は、正極端子１４ａを介して正極回路パターン３２へ伝達されるとともに、グランド端子１４ｂを介してグランド回路パターン４２へ伝達されるように構成されている。
【００１８】
特に限定されないが、本実施例のグランド回路パターン４２は、固定穴１６の開口まで伸びており、固定部材２０に接触している。これにより、グランド回路パターン４２は、固定部材２０と電気的及び熱的に接続されている。従って、グランド回路パターン４２の熱は、電子部品１４の発した熱は、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱される。
【００１９】
図２、図４に示すように、第２回路層Ｌ２は、多層基板１２の内部に位置しており、第１回路層Ｌ１に隣接している。なお、本明細書において二つの回路層（例えば第１回路層Ｌ１と第２回路層Ｌ２）が隣接するとは、二つの回路層が絶縁層２４を介して隣接しており、二つの回路層の間に他の回路層が介在しないことを意味する。
【００２０】
第２回路層Ｌ２は、第１グランドベタパターン４４を有する。第１グランドベタパターン４４は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第１グランドベタパターン４４を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第１グランドベタパターン４４は、複数のグランドビアＶ２を介して、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２に接続されている。各々のグランドビアＶ２は、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２と、第２回路層Ｌ２の第１グランドベタパターン４４とを電気的及び熱的に接続している。グランドビアＶ２を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、グランド回路パターン４２の熱は、複数のグランドビアＶ２を介して、第１グランドベタパターン４４へ伝達される。
【００２１】
第１グランドベタパターン４４は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第１グランドベタパターン４４は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第１グランドベタパターン４４の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。なお、第１グランドベタパターン４４は、固定部材２０と物理的に接触するように形成されてもよい。この場合、第１グランドベタパターン４４は、固定部材２０へ電気的及び熱的に接続される。このような構成によると、第１グランドベタパターン４４から固定部材２０への熱伝導性を高めることができる。
【００２２】
ここで、図４に示された第１グランドベタパターン４４の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第１グランドベタパターン４４は、第２回路層Ｌ２において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。一例として、第１グランドベタパターン４４は、絶縁層２４を介して、電子部品１４と対向するように形成されるとよい。これにより、電子部品１４の発した熱が、絶縁層２４を介して第１グランドベタパターン４４へ伝達されることになり、電子部品１４の放熱性を高めることができる。図４に示すように、本実施例の第１グランドベタパターン４４は、電子部品１４を第１グランドベタパターン４４上へ垂直に投影したときに、電子部品１４の投影範囲を包含する範囲に設けられている。
【００２３】
また、グランドビアＶ２の数や形状は特に限定されない。グランドビアＶ２の数は一つであってもよく、また、グランドビアＶ２は、多層基板１２を厚み方向に貫通するスルーホールビアであってもよく、多層基板１２の厚み方向の一部にのみ形成されるブラインドビア又はベリッドビアであってもよく、それらの組み合わせであってもよい。本明細書におけるビアは、二以上の回路層に亘って設けられ、それらを電気的に接続する構成を広く意味する。
【００２４】
図２、図５に示すように、第３回路層Ｌ３は、多層基板１２の内部に位置しており、第２回路層Ｌ２に隣接している。第３回路層Ｌ３は、第１正極ベタパターン３４を有する。第１正極ベタパターン３４は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第１正極ベタパターン３４を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第１正極ベタパターン３４は、複数の正極ビアＶ１を介して、第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２に接続されている。各々の正極ビアＶ１は、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２と、第３回路層Ｌ３の第１正極ベタパターン３４とを電気的及び熱的に接続している。正極ビアＶ１を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、正極回路パターン３２の熱は、複数の正極ビアＶ１を介して、第１正極ベタパターン３４へ伝達される。
【００２５】
第１正極ベタパターン３４は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第１正極ベタパターン３４は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第１正極ベタパターン３４の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。
【００２６】
ここで、図５に示された第１正極ベタパターン３４の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第１正極ベタパターン３４は、第３回路層Ｌ３において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。但し、第１正極ベタパターン３４の少なくとも一部は、絶縁層２４を介して、第２回路層Ｌ２の第１グランドベタパターン４４に対向するとよい。これにより、第１正極ベタパターン３４と第１グランドベタパターン４４との間で熱伝達が生じやすく、両者の間で生じ得る温度差を低減することができる。図４、図５に示すように、本実施例の第１正極ベタパターン３４は、第１グランドベタパターン４４と同一の形状を有しており、第１正極ベタパターン３４の全体が絶縁層２４を介して第１グランドベタパターン４４に対向している。また、正極ビアＶ１の数や形状についても、グランドビアＶ２と同様に、特定の数や形状に限定されない。
【００２７】
図２、図６に示すように、第４回路層Ｌ４は、多層基板１２の内部に位置しており、第３回路層Ｌ３に隣接している。第４回路層Ｌ４は、第２グランドベタパターン４６を有する。第２グランドベタパターン４６は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第２グランドベタパターン４６を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第２グランドベタパターン４６は、複数のグランドビアＶ２を介して、第２回路層Ｌ２の第１グランドベタパターン４４に接続されている。前述したように、各々のグランドビアＶ２を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、第１グランドベタパターン４４の熱は、複数のグランドビアＶ２を介して、第２グランドベタパターン４６へ伝達される。
【００２８】
第２グランドベタパターン４６は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第２グランドベタパターン４６は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第２グランドベタパターン４６の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。なお、第２グランドベタパターン４６は、固定部材２０と物理的に接触するように形成されてもよい。この場合、第２グランドベタパターン４６は、固定部材２０へ電気的及び熱的に接続される。このような構成によると、第２グランドベタパターン４６から固定部材２０への熱伝導性を高めることができる。
【００２９】
ここで、図６に示された第２グランドベタパターン４６の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第２グランドベタパターン４６は、第４回路層Ｌ４において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。但し、第２グランドベタパターン４６は、絶縁層２４を介して、第３回路層Ｌ３の第１正極ベタパターン３４に対向するとよい。さらに、第１正極ベタパターン３４の少なくとも一部が、第１及び第２グランドベタパターン４４、４６の間に位置するとよい。このような構成によると、これらのベタパターン３４、４４、４６の間で熱伝達が生じやすくなり、これら三者の間で生じ得る温度差を低減することができる。図６に示すように、本実施例の第２グランドベタパターン４６は、第１グランドベタパターン４４（図４参照）や第１正極ベタパターン３４（図５参照）とは異なる形状を有する。
【００３０】
図２、図７に示すように、第５回路層Ｌ５は、多層基板１２の内部に位置しており、第４回路層Ｌ４に隣接している。第５回路層Ｌ５は、第２正極ベタパターン３６を有する。第２正極ベタパターン３６は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第２正極ベタパターン３６を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第２正極ベタパターン３６は、複数の正極ビアＶ１を介して、第３回路層Ｌ３の第１正極ベタパターン３４に接続されている。前述したように、各々の正極ビアＶ１を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、第１正極ベタパターン３４の熱は、複数の正極ビアＶ１を介して、第２正極ベタパターン３６へ伝達される。
【００３１】
第２正極ベタパターン３６は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第２正極ベタパターン３６は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第２正極ベタパターン３６の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。
【００３２】
ここで、図７に示された第２正極ベタパターン３６の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第２正極ベタパターン３６は、第５回路層Ｌ５において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。但し、第２正極ベタパターン３６の少なくとも一部は、絶縁層２４を介して、第４回路層Ｌ４の第２グランドベタパターン４６に対向するとよい。さらに、第２グランドベタパターン４６の少なくとも一部が、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６の間に位置するとよい。このような構成によると、これらのベタパターン３４、３６、４６の間で熱伝達が生じやすくなり、これら三者の間で生じ得る温度差を低減することができる。図６に示すように、本実施例の第２正極ベタパターン３６は、他のベタパターン３４、４４、４６とは異なる形状を有する。なお、これらの四つのベタパターン３４、３６、４４、４６は、それぞれの少なくとも一部が積層されるように形成されており、四つのベタパターン３４、３６、４４、４６の間で熱伝達が生じやすいように構成されている。また、第５回路層Ｌ５には、他の回路パターン（又はベタパターン）３７、４７がさらに設けられてもよい。この点については、他の回路層Ｌ１−Ｌ４、Ｌ６についても同様である。
【００３３】
図２、図８に示すように、第６回路層Ｌ６は、多層基板１２の裏面１２ｂに位置しており、第５回路層Ｌ５に隣接している。第６回路層Ｌ６は、少なくとも、第２正極回路パターン３８と第２グランド回路パターン４８を有する。第２正極回路パターン３８と第２グランド回路パターン４８のそれぞれは、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第６回路層Ｌ６に形成された回路の一部を構成している。第２正極回路パターン３８と第２グランド回路パターン４８のそれぞれを構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第２正極回路パターン３８は、複数の正極ビアＶ１を介して、第５回路層Ｌ５の第２正極ベタパターン３６に接続されている。第２グランド回路パターン４８は、複数のグランドビアＶ２を介して、第４回路層Ｌ４の第２グランドベタパターン４６に接続されている。また、第２グランド回路パターン４８は、固定穴１６の開口まで伸びており、固定部材２０に接触している。これにより、第２グランド回路パターン４８は、固定部材２０と電気的及び熱的に接続されている。
【００３４】
以上の構成により、本実施例の電力制御ユニット１０では、電子部品１４の発した熱が、正極端子１４ａ及び正極回路パターン３２を介して、多層基板１２内の第１正極ベタパターン３４及び第２正極ベタパターン３６へ伝達される。また、電子部品１４の発した熱は、グランド端子１４ｂ及びグランド回路パターン４２を介して、多層基板１２内の第１グランドベタパターン４４及び第２グランドベタパターン４６へ伝達される。即ち、電子部品１４の発した熱は、電子部品１４の正極端子１４ａとグランド端子１４ｂの両者を通じて、多層基板１２内の各ベタパターン３４、３６、４４、４６へ伝達される。多層基板１２内の各ベタパターン３４、３６、４４、４６は、固定穴１６の内面を通じて固定部材２０へ熱的に接続されている。従って、電子部品１４から各ベタパターン３４、３６、４４、４６へ伝達した熱は、固定部材２０を介してケース１８へ放熱される。このように、電子部品１４の発した熱が、電子部品１４の正極端子１４ａとグランド端子１４ｂの両者を通じて多層基板１２内へ伝達されるので、電子部品１４の温度上昇を抑制することができる。
【００３５】
さらに、本実施例における多層基板１２では、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６と第１及び第２グランドベタパターン４４、４６が交互に配置されており、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６の各々に、第１及び第２グランドベタパターン４４、４６の少なくとも一方が隣接している。このような構成によると、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６と、第１及び第２グランドベタパターン４４、４６との間で熱伝達が生じやすい。これにより、正極端子１４ａとグランド端子１４ｂの間で電子部品１４から伝達される熱量が相違する場合でも、正極ベタパターン３４、３６とグランドベタパターン４４、４６の一方のみが高温になることが抑制され、全てのベタパターン３４、３６、４４、４６によって効果的に熱伝達及び放熱が行われる。
【００３６】
本実施例における多層基板１２は六層の回路層を有するが、多層基板１２は少なくとも四層の回路層を有すればよい。この場合、多層基板１２の内部には、少なくとも、正極ベタパターンを有する一つの回路層と、それに隣接するグランドベタパターンを有する一つの回路層が設けられていればよい。例えば、本実施例の多層基板１２を四層に変更する場合、第２回路層Ｌ２と第３回路層Ｌ３を省略してもよいし、第２回路層Ｌ２と第５回路層Ｌ５を省略してもよいし、第４回路層Ｌ４と第５回路層Ｌ５を省略してもよい。あるいは、多層基板１２を五層に変更する場合、第２回路層Ｌ２を省略してもよいし、第５回路層Ｌ５を省略してもよい。
【００３７】
以上、いくつかの具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。以下に、本明細書の開示内容から把握される技術的事項を列記する。なお、以下に記載する技術的事項は、それぞれが独立した技術的事項であり、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものである。
【符号の説明】
【００３８】
１０：電力制御ユニット
１２：多層基板
１２ａ：多層基板の表面
１４：電子部品
１４ａ：電子部品の正極端子
１４ｂ：電子部品のグランド端子
１６：多層基板の固定穴
１８：ケース
２０：固定部材
２４：絶縁層
３２：正極回路パターン
３４：第１正極ベタパターン
３６：第２正極ベタパターン
３８：第２正極回路パターン
４２：グランド回路パターン
４４：第１グランドベタパターン
４６：第２グランドベタパターン
４８：第２グランド回路パターン
Ｌ１〜Ｌ６：第１回路層〜第６回路層
Ｖ１：正極ビア
Ｖ２：グランドビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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