(57)【要約】【課題】検体の形態情報、光や電気信号をノイズなく外部のシステムに出力し、また装置をコンパクトにしつつ外部のシステムとの接続も容易にする固体撮像装置を提供する。【解決手段】撮像対象物を搭載するための第１面を有する透明性基板１と、第１面に対向して配置され、第１面と対向する面に撮像部４および前記撮像部４に接続された第１の電極３を有する固体撮像素子５と、撮像対象物を搭載すべき位置の周囲に配置され、第２の電極６を有するフレキシブル配線基板７とを備え、第１の電極３は第２の電極６と電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像対象物を搭載するための第１面を有する透明性基板と、
前記第１面に対向して配置され、前記第１面と対向する面に撮像部および前記撮像部に接続された第１の電極を有する固体撮像素子と、
前記撮像対象物を搭載すべき位置の周囲に配置され、第２の電極を有するフレキシブル配線基板と
を備え、
前記第１の電極は前記第２の電極と電気的に接続されている
固体撮像装置。
【請求項２】
前記固体撮像装置は、前記撮像部と前記撮像対象物とが接した状態で前記撮像対象物を保持可能である
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記フレキシブル配線基板は開口部を有し、
前記撮像対象物を搭載すべき位置は、前記開口部内にある
請求項１または２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記フレキシブル配線基板は開口部を有し、
前記開口部の面積は前記透明性基板の面積よりも大きく、
前記開口部に前記透明性基板の少なくとも一部が収納されている
請求項１または２に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記フレキシブル配線基板は前記透明性基板上に搭載され、
前記第１の電極と前記第２の電極は導電性部材を介して電気的に接続される
請求項１から４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記導電性部材は封入材により保護されている
請求項５に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
撮像部および前記撮像部に接続された第１の電極を同一面に有する固体撮像素子と、開口部および第２の電極を有するフレキシブル配線基板とを準備する工程と、
前記撮像部と前記開口部とを対向させた状態で、前記第１の電極と前記第２の電極とが電気的に接続されるように、前記固体撮像素子と前記フレキシブル配線基板とを接着する工程と、
透明性基板に撮像対象物を搭載し樹脂により封入する工程と、
前記撮像対象物と前記撮像部とが前記開口部内で接するように、前記透明性基板と前記固体撮像素子とを接合する工程とを有する
固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、撮像用の固体撮像装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
患者の患部から直接採取した組織から病気の診断を行う病理診断は、病名・病状を確定する上で非常に有力な手法である。
【０００３】
病理診断では、採取した組織を脱水し、パラフィンにより包埋処理を行った後、数μｍから数１０μｍ程度の所望の厚さに薄切りし、パラフィンを取り除き、染色した後、検体として生物顕微鏡にて観察を行う。
【０００４】
病理医はこの顕微鏡観察によって、細胞の核の大きさや形状の変化、組織のパターンの変化などの形態学的な情報、染色情報をもとに診断を行っている。
【０００５】
このような病院や研究所で行われる顕微鏡画像の撮影は、大量の検体に対して行なわれるものであり、膨大な量の顕微鏡画像の撮影を効率的に行なう技術として、例えば特許文献１のような顕微鏡画像撮影装置がある。特許文献１のような顕微鏡画像撮影装置は、正しく検体評価を実施するために高解像度の画像を得る必要があり、高価な光学レンズとシステムを要している。
【０００６】
一方、上記のような光学レンズとシステムを使わない検体評価技術として、特許文献２のような、固体撮像装置をバイオセンサとして用いて検体の形態情報を読み取り評価する技術がある。
【０００７】
図６は、特許文献２に開示されたバイオセンサとしての固体撮像装置の断面図である。この固体撮像装置は、固体撮像素子１０１と、この固体撮像素子１０１の撮像面の上部に保持された培養容器１０２と、この培養容器１０２に収容された検体である細胞１０３と検体の生育のための培地１０４を含むものである。このような構成とすることで、高価な光学レンズとシステムを使用することなく低コストで被対象物の形態情報を固体撮像素子で読み取り、その映像から病理診断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２２３１６４号公報
【特許文献２】特開平６−３１１８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２の技術を用いて病理診断する場合、検体と固体撮像素子との間には容器が存在するため、固体撮像素子の光電変換部と検体との間に容器の厚み分の距離が生じ、解像度の高い映像を得ることが難しい。
【００１０】
また、固体撮像素子により読み取られた検体の形態情報は、外部端子を用いて画像処理装置や記憶装置などの外部のシステムに出力される必要があるが、上記文献においては端子の設置方法及び配線構成の配慮がない。
【００１１】
従って、検体等の対象物を通って入射する光が容器を通じた経路で反射成分（つまりノイズ）を持ち画像を乱したり、固体撮像装置内部において固体撮像素子から外部端子まで配線長が長くなったりする場合があり、インダクタンス成分や抵抗成分が大きくなりノイズが生じる。さらに、固体撮像素子側の外部端子の配置上の制約からシステムとの接続箇所が制限されて、システム自体が大きくなってしまう可能性がある。
【００１２】
本開示は上記従来の問題点を解決するもので、検体の形態情報、光や電気信号をノイズなく外部のシステムに出力し、また装置全体をコンパクトにしつつ外部のシステムとの接続も容易にする固体撮像装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本開示における固体撮像装置は、撮像対象物を搭載するための第１面を有する透明性基板と、前記第１面に対向して配置され、前記第１面と対向する面に撮像部および前記撮像部に接続された第１の電極を有する固体撮像素子と、前記撮像対象物を搭載すべき位置の周囲に配置され、第２の電極を有するフレキシブル配線基板とを備え、前記第１の電極は前記第２の電極と電気的に接続されている。
【００１４】
また、本開示における固体撮像装置の製造方法は、撮像部および前記撮像部に接続された第１の電極を同一面に有する固体撮像素子と、開口部および第２の電極を有するフレキシブル配線基板とを準備する工程と、前記撮像部と前記開口部とを対向させた状態で、前記第１の電極と前記第２の電極とが電気的に接続されるように、前記固体撮像素子と前記フレキシブル配線基板とを接着する工程と、透明性基板に撮像対象物を搭載し樹脂により封入する工程と、前記撮像対象物と前記撮像面とが前記開口部内で接するように、前記透明性基板と前記固体撮像素子とを接合する工程とを有する。
【発明の効果】
【００１５】
本開示における固体撮像装置およびその製造方法は、撮像対象物と撮像部とが直に接触し、かつ撮像部と同一面上の第１の電極とフレキシブル配線基板の第２の電極とが短距離で接続されているため、ノイズが少ない。またフレキシブル配線基板が撮像対象物の厚みと同等程度の厚みで固体撮像素子と透明性基板とに挟み込まれるように設置されているため、撮像対象物、固体撮像素子、透明性基板、フレキシブル配線基板の構成がコンパクトで、固体撮像装置全体を薄くでき、さらに外部のシステムに接続する際の配置自由度が高い。
【００１６】
またフレキシブル配線基板に固体撮像素子が実装されているため、撮像対象物が搭載された透明性基板に、固体撮像素子を実装する際に曲げに強く、変形にも強い。そのため取得した信号及び画像の乱れを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、実施形態に係る固体撮像装置の構成を模式的に示す断面図および平面透視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る固体撮像装置の製造過程の一部における外観図である。
【図３】図３は、実施の形態に係るフレキシブル配線基板の断面図および上面図である。
【図４】図４は、実施形態にかかる固体撮像装置の製造過程の詳細を示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、変形例に係る固体撮像装置の分解断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、変形例に係る固体撮像装置の断面図および上面図である。
【図６】図６は、従来技術に係る固体撮像素子の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１９】
なお、添付図面及び以下の説明は当業者が本開示を十分に理解するためのものであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００２０】
（実施形態）
以下、図１を用いて、実施形態を説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態にかかる固体撮像装置の構成を模式的に示す断面図および平面透視図である。
【００２２】
図１に示す固体撮像装置は、撮像対象物（つまり検体２）を搭載するための第１面を有する透明性基板１と、透明性基板１の第１面と対向して配置され、第１面と対向する面に第１の電極３と撮像部４とを有する固体撮像素子５と、撮像対象物を搭載すべき位置の周囲に配置され、第２の電極６を有するフレキシブル配線基板７とを備える。第１の電極３は第２の電極６と電気的に接続されている。この固体撮像装置は、撮像部４と撮像対象物とが接した状態で撮像対象物（ここでは検体２）を保持可能である。
【００２３】
図１においては、透明性基板１は、例えば一般的な光学顕微鏡観察で用いられるスライドガラス（７６ｍｍ×２６ｍｍ×０．９ｍｍ〜１．２ｍｍ）が用いられる。そして固体撮像素子５の撮像部４を有する面に対向して配置される。透明性基板１のサイズは固体撮像素子５より充分大きいことで、透明性基板１を掴めるため、取り扱いが容易となる。
【００２４】
検体２は、撮像対象物の一例であり、固体撮像素子５の撮像部４を有する面と透明性基板１の間に挟まれており、外気に晒されぬように樹脂製の封入材１１により封入されている。検体２は例えば、病理切片であり、その大きさはおおよそ２０ｃｍ×２０ｃｍ以内であり、厚みは数μｍ〜１５μｍ程度である。
【００２５】
ここで固体撮像素子５について、詳細に説明しておく。固体撮像素子５は、シリコン等からなる半導体基板に回路が形成されて成る半導体チップであり、撮像部４を有する主面（回路面）に、撮像部４に接続された第１の電極３を備える。撮像部４は、例えば光電変換回路が行列状に配置された光電変換領域であり、入射光を受光して電気信号に変換する。撮像部４と第１の電極３は出力信号を送るため配線により固体撮像素子５内部で電気的に接続される。
【００２６】
固体撮像素子５は、例えば電荷結合素子（ＣＣＤ）型、相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）型のいずれの固体撮像素子であってもよい。但し、光を捕捉し、それを光電変換する機能を持ち合わせる有機薄膜を用いたＣＭＯＳ型の固体撮像素子は、原理的に入射光に対して開口率を１００％にすることができるため、より解像度の高い映像を得ることが可能である。また、固体撮像素子５の主面は親水性の表面処理を施すことが好ましい。このような処理を実施することにより、封入材１１を押出し、封入する際の固体撮像素子５と検体２の間、もしくは検体２と透明性基板１間のボイドを抑制することが出来る。
【００２７】
通常、撮像部を有する固体撮像素子では表面にマイクロレンズが形成されるのが一般的であるが、この検体２が撮像部４と直接接している場合は集光する必要がなく、マイクロレンズが不要となる。これにより撮像部４と検体２の距離をより近づけることができ、より解像度の高い映像を得ることが可能である。また、マイクロレンズ形成の工程を省略することができるため、固体撮像素子５及び本固体撮像装置の製造コストを低減することが可能である。尚、撮像部４を有する主面は、通常半導体の回路面である場合が多く、その同一面上には第１の電極３と撮像部４がある。但し、場合によっては第１の電極３は、固体撮像素子５の回路面と反対側の面に形成された別の電極と接続させることで、電気信号を入出力できるようにしてもよい。
【００２８】
次に、検体２の周囲に配置されるフレキシブル配線基板７は、導電性の配線を有する配線層７Ａと絶縁層７Ｂとで形成される。絶縁層７Ｂはポリイミド等の樹脂テープ材であることが多い。配線厚みは１０μｍ以下程度、テープ部は３５μｍ以下程度の半導体用途の微細な基板を用いるのが望ましい。フレキシブル配線基板７は全体が反りや曲げに強く、第１の電極３と接続する第２の電極６から外部端子８までをフレキシブルに配線形成できる。第２の電極６は、配線層７Ａの配線の一部（図１では端部）であって、金メッキ等の表面処理が施された部分である。外部端子８も同様に、配線層７Ａの配線の一部（図１ではもう一方の端部）であって、金メッキ等の表面処理が施された部分である。外部端子８は、外部のシステムに接続され、電源および各種信号を入出力するための端子である。また、フレキシブル配線基板７の外部端子８を透明性基板１の周囲からはみ出すようにしておけば外部端子８の接続先への自由度は更に向上する。尚、封入材１１を含め検体２の厚みが１０μｍ程度になる場合には配線厚みを５μｍ、テープ材を５μｍ以下に薄化したものを用いると良い。フレキシブル配線基板７のトータル厚を検体厚みと同程度か若干それ以下の値に設定すれば、固体撮像素子５を透明性基板１上に搭載する際は、検体２に押し付けるように荷重をかけることで、検体２と固体撮像素子５の間の密着性を高め、その間に生じる可能性のあるボイドの抑制もできる。その後に、第１の電極３と第２の電極６の間にも荷重をかけてテープ基材部が若干変形するように実装することで、電気的な接続を保つようにする。同時に検体２を更に押し付けることができるので、ボイドを抜くことができる。尚、配線層７Ａ上は電極部分（つまり第２の電極６および外部端子８）を除き、ソルダーレジスト等の絶縁層で被覆されていると電気的に外部から保護することができる。
【００２９】
以上の固体撮像装置全体について製造方法を以下に説明する。図２は、実施形態の固体撮像装置の製造過程の一部における外観図である。図３は、フレキシブル配線基板７の断面図および上面図である。図４は、実施形態の固体撮像装置の製造過程の詳細を示す断面図である。尚、図４の（ｄ）は完成品の１つで図１に該当している。以下、図２〜図４を用いて説明する。
【００３０】
実施形態では、図３に示すように、まず配線層７Ａとテープ材等の絶縁層７Ｂとで形成された単層及び２層以上の配線層７Ａを備えたフレキシブル配線基板７を準備する。ここでは単層の場合を示している。尚、２層の場合には、絶縁層７Ｂの上下に配線層７Ａが形成され、それ以上の場合にはその配線層７Ａの上に随時他の絶縁層７Ｂと他の配線層７Ａとが交互に積層されてゆくことで、多層化を実現できる。また、フレキシブル配線基板７は中央部に開口部１０を有している。その周囲の配線層７Ａには後の工程で固体撮像素子５側と接続するための第２の電極６と、システム側と接続するための外部端子８とが形成され、配線は第２の電極６から外部端子８に向かって中央から広がるようにレイアウトされている。配線はテープ材とともに折り曲げすることができるため、外部端子８は上下（Ｚ）方向に動かすこともできる。また、配線の両側の、配線のない領域で配線に沿って切り込み線をいれ、配線毎に一部または全部を個片化することもできる。その場合には更に配線ごとのＺ方向へのレイアウト及び位置の自由度が上がり、外部端子８を、個別にシステム側端子に接続することもできる。
【００３１】
次に、図４の（ａ）のように固体撮像素子５の撮像部４と同一面上の第１の電極３が直接に配線上の第２の電極６と接触するように、フレキシブル配線基板７上に実装する。第１の電極３および第２の電極６は金属である場合がほとんどであるので、実装は超音波や溶着による直接接合でもよい。また、導電性部材９として微小なバンプや更に金属系ペーストを第１の電極３と第２の電極６との間に介在させ、熱と荷重でバンプやペーストを溶融させた後に硬化させることで、接続を保つこともできる。例えば図４（ａ）では、導電性部材９として金属バンプをフレキシブル配線基板７上の配線層７Ａの配線に予め形成した例を示しているが、固体撮像素子５上に形成しておいてもよい。以上の過程を経て図４の（ｂ）のように撮像部４の受光面は下向きで、下から光が入射できるようにちょうどフレキシブル配線基板７の開口部１０が、ほぼ撮像部４の真下にくるように配置されている。
【００３２】
検体２については、まず、採取した組織を脱水し、パラフィンにより包埋処理を行った後、数ｍｍから数１０ｍｍ程度の所望の厚さにしたものを準備しておく。それを図２の（ａ）に示すように、パラフィンを取り除き、染色したものを透明性基板１上に薄切りしておく。次に、図２の（ｂ）もしくは図４の（ｃ）に示すように、上記の検体２上に封入材１１を塗布する。封入材１１の硬化はこの段階では不完全な場合もあり、後述する素子との実装タイミングで硬化させることもできる。
【００３３】
このようにしてできた透明性基板１上の検体２に対し、図４の（ｂ）の状態の固体撮像素子５及びフレキシブル配線基板７を、図２の（ｃ）において、図の上面側から矢印方向に従い、撮像部４と封入された検体２とを接触するように搭載する。固体撮像素子５の撮像部４は、検体２の上部に搭載できるように位置あわせをする。この時、適宜透明性基板１側から目視することにより、検体２の上部に撮像部４が来るように調整する。このように撮像部４を検体２上の封入材１１を押出しながら、固体撮像素子５と封入材１１及びフレキシブル配線基板７により、透明性基板１上で検体２を封入する。以上で、図２（ｄ）及び図４の（ｄ）のように開口部１０に検体２が収納され、検体２の周囲にフレキシブル配線基板７が搭載されるようになる。
【００３４】
ここでフレキシブル配線基板７は撮像対象物としての検体２の厚みと同等程度の厚みで、固体撮像素子５と透明性基板１に挟み込まれるように設置されているとよい。これにより撮像対象物の検体２、固体撮像素子５、透明性基板１、フレキシブル配線基板７の構成がコンパクトになり、装置全体をより薄くできる。特にフレキシブル配線基板７の厚みを若干検体２の厚みより薄くしておけば、フレキシブル配線基板７の厚みに装置全体の厚みが制約されることはなくなる。
【００３５】
また、搭載時には、透明性基板１上の封入材１１を押さえつけるように固体撮像素子５に荷重をかけるため、封入材１１は第１の電極３及びフレキシブル配線基板７上の配線層７Ａの配線上の第２の電極６まではみ出させ、覆うようにできる。これにより、検体の固定や保存の目的に加え、素子と透明性基板の固定や、第１の電極３及び第２の電極６間の接続を強固にし、長期にわたる信頼性、保存性を高めることもできる。撮像対象物の検体２が搭載された透明性基板１に、固体撮像素子５を実装する際にも、上面から、フレキシブル配線基板７の変形性を利用し固体撮像素子５を含む装置全体を曲げながら、撮像対象物である検体２に対しても固体撮像素子５の撮像部４を有する面の一部だけを接触させた後に全面を接触させて、樹脂製の封入材１１を側面方向に押し出すように実装することができる。そのため、封入材１１で封止された対象物の検体２の内部や固体撮像素子５の撮像部４の面と検体２の界面に含まれるボイドと呼ばれる空隙を逃がすように実装できる。
【００３６】
このようにして基本的には図４の（ｄ）に示す完成状態となる。さらに外部端子８については図４の（ｅ）に示すように、外部端子８を除く透明性基板１上ではフレキシブル配線基板７は透明性基板１と固定されないようにしてあってもよい。また透明性基板１からはみ出していてもよい。これらにより外部端子８は、透明性基板１のサイズや配置の制約を受けることなく、配置の自由度を高めることができる。特に図３が示すＺ方向へ自由に配線できるようになる。少なくとも配線層７Ａの第２の電極６と固体撮像素子５上の第１の電極３が接合していればよいことになる。さらに外部端子８はコネクター端子１２に接続しておいてもよい。これにより、病理検査システムや制御回路側との接続を容易にすることができる。
【００３７】
以上、本実施例における固体撮像装置は、撮像対象物の検体２と撮像部４、また撮像部４と同一面上の第１の電極３とフレキシブル配線基板７が短距離で接続されているため、電気特性が良好でノイズが少ない。またテープ材で形成可能なフレキシブル配線基板７を用いているため、実装後の完成品としても曲げに強く、変形にも強い。更に完成品の動作の際、撮像する経路においてノイズ成分となるボイドがないために取得した信号及び画像の乱れを防ぐことができる。
【００３８】
尚、撮像部４と撮像対象物の検体２が接していてもよい。このような構成により、撮像対象物と撮像部４が直に接触しているため、画像の取り込み時の信号ノイズが極めて少ない。
【００３９】
また、フレキシブル配線基板７は透明性基板１上に搭載され、第１の電極３と第２の電極６は導電性部材９を介して相対しているとよい。このような構成により、相対する第１の電極３と第２の電極６との間に荷重がかけやすく第１の電極３と第２の電極６との間が接着部材としての導電性部材９で接合されているので、固体撮像素子５とフレキシブル配線基板７の接続信頼性を向上できる。
【００４０】
また、導電性部材９は封入材１１により保護されているとよい。このような構成により、装置全体の強度を増すことができ、信頼性や製品寿命を向上できる。特に、撮像対象物である検体２を封入している封入材１１である樹脂と一緒に保護すれば、材料の使用効率がよく、第１の電極３と第２の電極６との間の接合部も含めて樹脂の接着面積を増やすことができるため、装置自体の機械的な強度を一層向上できる。
【００４１】
次に、図５Ａ、図５Ｂに実施の形態の変形例を示す。図５Ａは、変形例に係る固体撮像装置の分解断面図である。図５Ｂは、変形例に係る固体撮像装置の断面図および上面図である。本変形例では、フレキシブル配線基板７の中央部が大きく開口され、その開口部１０に透明性基板１が収納されている。この部分の構成が、実施形態と異なっているだけである。そのため、透明性基板１上の検体２と、フレキシブル配線基板７に実装された固体撮像素子５を実装する際に、フレキシブル配線基板７の厚みに全く制約されることなく、図５Ａのように検体２のみを押しつぶすように上部から固体撮像素子５及び撮像部４を検体２に搭載、接触させることができる。
【００４２】
このような構成により、検体２と撮像部４の接触を強固にすることができ、その間に生じる可能性のあるボイドをつぶすように実装できるためにボイドを抑制でき、高解像度の画像を取り込むことができる。
【００４３】
また、完成品としては図５Ｂに示すように、フレキシブル配線基板７に透明性基板１が格納されるように設置されているため撮像対象物の検体２、固体撮像素子５、透明性基板１、フレキシブル配線基板７の構成がコンパクトで、装置全体を一層薄くすることもできる。またフレキシブル配線基板を自由に曲げることができるため、システムへの配置自由度が高い。
【００４４】
以上説明してきたように、本開示における固体撮像装置は、撮像対象物を搭載するための第１面を有する透明性基板と、前記第１面に対向して配置され、前記第１面と対向する面に撮像部および前記撮像部に接続された第１の電極を有する固体撮像素子と、前記撮像対象物を搭載すべき位置の周囲に配置され、第２の電極を有するフレキシブル配線基板とを備え、前記第１の電極は前記第２の電極と電気的に接続されている。
【００４５】
このような構成により撮像対象物と撮像部、また撮像部４と同一面上の第１の電極とフレキシブル配線基板とが短距離で接続されているため、電気特性が良好でノイズが少ない。またフレキシブル配線基板を用いているため、撮像対象物が搭載された透明性基板に固体撮像素子を実装する際に曲げに強く、変形にも強くシステムへの接続性に優れる。
【００４６】
また、前記固体撮像装置は、前記撮像部と前記撮像対象物とが接した状態で前記撮像対象物を保持可能である。
【００４７】
このような構成により、撮像対象物と撮像部とが直に接触しているため、その間に介在物がなく、画像の取り込み時の信号ノイズが極めて少ない。
【００４８】
また、前記フレキシブル配線基板は開口部を有し、前記撮像対象物を搭載すべき位置は、前記開口部内にあってもよい。
【００４９】
このような構成によりフレキシブル配線基板は撮像対象物の厚みと同等程度の厚みで固体撮像素子と透明性基板の間に撮像対象物と一緒に挟み込まれるように設置可能であるため、対象物、固体撮像素子、透明性基板、フレキシブル配線基板の構成がコンパクトで、装置全体を薄くできる。
【００５０】
また、前記フレキシブル配線基板は開口部を有し、前記開口部の面積は前記透明性基板の面積よりも大きく、前記開口部に前記透明性基板の少なくとも一部が収納されてもよい。
【００５１】
このような構成により、フレキシブル配線基板に透明性基板の少なくとも一部が格納されるように設置されているため対象物、固体撮像素子、透明性基板、配線用基板の構成がコンパクトで、装置全体を一層薄くできる。
【００５２】
また、前記フレキシブル配線基板は前記透明性基板上に搭載され、前記第１の電極と前記第２の電極は導電性部材を介して電気的に接続されてもよい。
【００５３】
このような構成により、固体撮像素子とフレキシブル配線基板の接続信頼性を向上できる。
【００５４】
また、前記導電性部材は封入材により保護されてもよい。
【００５５】
このような構成により、固体撮像装置全体の強度を増すことができ、信頼性や製品寿命を向上できる。特に撮像対象物と、それを封入している封入材の樹脂とを一緒に保護すれば、材料の使用効率がよく第１の電極と第２の電極との間の接合部も含めて封入材の接着面積を増やすことができるため、固体撮像装置自体の機械的な強度を一層向上できる。
【００５６】
また、本開示における固体撮像装置の製造方法は、撮像部および前記撮像部に接続された第１の電極を同一面に有する固体撮像素子と、開口部および第２の電極を有するフレキシブル配線基板とを準備する工程と、前記撮像部と前記開口部とを対向させた状態で、前記第１の電極と前記第２の電極とが電気的に接続されるように、前記固体撮像素子と前記フレキシブル配線基板とを接着する工程と、透明性基板に撮像対象物を搭載し樹脂により封入する工程と、前記撮像対象物と前記撮像部とが前記開口部内で接するように、前記透明性基板と前記固体撮像素子とを接合する工程とを有する。
【００５７】
以上、例示的な各実施の形態について説明したが、本願の請求の範囲は、これらの実施の形態に限定されるものではない。添付の請求の範囲に記載された主題の新規な教示および利点から逸脱することなく、上記各実施の形態においてさまざまな変形を施してもよく、上記各実施の形態の構成要素を任意に組み合わせて他の実施の形態を得てもよいことを、当業者であれば容易に理解するであろう。したがって、そのような変形例や他の実施の形態も本開示に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本開示は、例えば、高解像度の映像撮影、信頼性、小型化、製造容易性が要求される病理検査用の固体撮像装置およびその製造方法に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１    透明性基板
２    検体
３    第１の電極
４    撮像部
５    固体撮像素子
６    第２の電極
７    フレキシブル配線基板
７Ａ  配線層
７Ｂ  絶縁層
８    外部端子
９    導電性部材
１０  開口部
１１  封入材
１２  コネクター端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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