(57)【要約】【課題】低摩擦化とともに表面の残留電荷を低下させることで耐久性を向上させた電子写真機器用ブレードを提供すること。【解決手段】ウレタンゴムを含む基材の相手部材に当接する当接部１２ａに、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部１６を有する電子写真機器用ブレード１０とする。含浸部１６のイオン導電剤としては、カリウム塩やアンモニウム塩が好ましい。基材は、さらにイオン導電剤を含有していてもよい。【選択図】図１
2018091902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウレタンゴムを含む基材の相手部材に当接する当接部に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部を有することを特徴とする電子写真機器用ブレード。
【請求項２】
前記含浸部のイオン導電剤が、カリウム塩またはアンモニウム塩であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真機器用ブレード。
【請求項３】
前記含浸部のイオン導電剤が、アニオン成分またはカチオン成分に水酸基、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基の少なくとも１種の基を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子写真機器用ブレード。
【請求項４】
前記含浸部のイオン導電剤が、イオン液体であることを特徴とする請求項３に記載の電子写真機器用ブレード。
【請求項５】
前記基材が、さらにイオン導電剤を含有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子写真機器用ブレード。
【請求項６】
前記基材の全面に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子写真機器用ブレード。
【請求項７】
前記基材の含浸部の上に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる層をさらに有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子写真機器用ブレード。
【請求項８】
前記硬化性組成物が、（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子写真機器用ブレード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真機器用ブレードに関し、さらに詳しくは、電子写真機器におけるクリーニングブレードや層形成ブレードなどとして好適な電子写真機器用ブレードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を採用する複写機、プリンター、ファクシミリなどの電子写真機器において、感光ドラムや転写ベルトなどの相手部材との摺接によって相手部材の表面に残留する残留トナーを除去するために用いられるクリーニングブレードや、現像ロールの外周面に均一なトナー層を形成するために用いられる層形成ブレードなどのブレードが設けられている。
【０００３】
ブレードの基材には、耐摩耗性等の力学的特性に優れるウレタンゴムが用いられることがある。しかし、ウレタンゴムを用いたブレードは、当接する相手部材に対して摩擦が大きく、当接部分を中心に、めくれや欠けなどが生じることがある。これにより、耐久性が不足することがある。このため、例えば特許文献１では、相手部材との当接部にイソシアネート化合物を含浸させウレタンゴムと反応させて硬化層を形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２８００８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の方法では、相手部材との当接部を低摩擦化することはできても、その含浸処理によって当接部の表面抵抗が高くなり、帯電したトナーやトナー外添剤、紙粉などがその表面に付着・堆積しやすくなって、当接部に欠けや摩耗が発生しやすくなる。これにより、耐久性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、低摩擦化とともに表面の残留電荷を低下させることで耐久性を向上させた電子写真機器用ブレードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明に係る電子写真機器用ブレードは、ウレタンゴムを含む基材の相手部材に当接する当接部に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部を有することを要旨とするものである。
【０００８】
前記含浸部のイオン導電剤は、カリウム塩または第四級アンモニウム塩であることが好ましい。前記含浸部のイオン導電剤は、アニオン成分またはカチオン成分に水酸基、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基の少なくとも１種の基を有していることが好ましい。前記含浸部のイオン導電剤は、イオン液体であることが好ましい。前記基材は、さらにイオン導電剤を含有することが好ましい。前記基材の全面に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部を有することが好ましい。前記基材の含浸部の上に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる層をさらに有することが好ましい。前記硬化性組成物は、（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子写真機器用ブレードによれば、ウレタンゴムを含む基材の相手部材に当接する当接部に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部を有することから、当接部の低摩擦化を図るとともに当接部表面の残留電荷を低下させることができる。これにより、耐久性を向上させることができる。
【００１０】
前記含浸部のイオン導電剤がカリウム塩または第四級アンモニウム塩であると、基材に含まれるウレタンゴムの二次硬化の影響を小さくでき、基材の物性を確保しやすい。前記含浸部のイオン導電剤がアニオン成分またはカチオン成分に水酸基、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基の少なくとも１種の基を有していると、含浸部内で固定化できるため、表面へのブリードや基材内部への移行を抑えることができる。前記含浸部のイオン導電剤がイオン液体であると、含浸部における分散性により優れる。前記基材がさらにイオン導電剤を含有すると、当接部表面の残留電荷をさらに低下することができ、これにより除電効果が向上し、耐久性が向上する。前記基材の全面にイオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部を有すると、当接部表面の残留電荷をさらに低下することができ、これにより除電効果が向上し、耐久性が向上する。前記基材の含浸部の上にイオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる層をさらに有すると、耐摩耗性により優れる。前記硬化性組成物が（メタ）アクリレートを含むと、基材に含浸しやすい液状に調整しやすい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子写真機器用ブレードの模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子写真機器用ブレードが回転する感光ドラムの外周面上を摺動する様子を示した模式図である。
【図３】含浸処理を行う範囲の一例を示した断面図である。
【図４】含浸部の上にさらに硬化層を有する電子写真機器用ブレードの一例を示した断面図である。
【図５】残留電位の測定方法を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子写真機器用ブレード（以下、本ブレードということがある。）を示す模式図であり、図２は、ブレードが感光ドラムの外周面上を摺動する様子を示した模式図である。図３は、含浸処理を行う範囲の一例を示した断面図である。
【００１３】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る電子写真機器用ブレード（本ブレード）１０は、ブレード部１２を備える。ブレード部１２には、ブレード部１２を保持する保持部１４が取り付けられている。ブレード部１２は、平板状の形状をしている。保持部１４は、断面Ｌ字状の金属金具などからなる。ブレード部１２は、その先端部（稜線部）１２ａで相手部材に当接（摺接）する。この先端部（稜線部）が、当接部１２ａとなる。
【００１４】
本ブレード１０は、電子写真機器におけるクリーニングブレードや層形成ブレードなどとして好適なものである。クリーニングブレードの相手部材としては、感光ドラムや転写ベルトなどが挙げられる。層形成ブレードの相手部材としては、現像ロールなどが挙げられる。いずれのブレードも、相手部材に当接（摺接）する。クリーニングブレードは、相手部材に当接（摺接）して残留トナーを除去する。例えば図２に示すように、ブレード部１２は、その先端部（稜線部）１２ａで感光ドラム２０の外周面２０ａに接触し、回転する感光ドラム２０の外周面２０ａ上を摺動する。これにより、感光ドラム２０の外周面２０ａ上に残留するトナーを除去する。その先端部１２ａが、クリーニングを受ける被クリーニング部材である感光ドラム２０に当接する当接部１２ａとなる。層形成ブレードは、相手部材である現像ロールの表面に当接（摺接）し、現像ロールの外周面に均一なトナー層を形成する。
【００１５】
ブレード部１２の基材は、ウレタンゴムを含む。ブレード部１２の基材は、ウレタン組成物の硬化物で構成される。ブレード部１２の基材は、含浸処理を行う前のウレタン組成物によって形成された成形体である。図３に示すように、ブレード部１２において、基材の当接部１２ａには、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部１６を有する。図３（ａ）は、当接部１２ａを含む基材の先端表面のみに含浸部１６を有する構成の一例を示したものであり、図３（ｂ）は、基材の表面全体に含浸部１６を有する構成の一例を示したものである。基材の表面全体は、保持部１４に接するブレード部１２の表面を除くブレード部１２の全表面である。
【００１６】
含浸部１６のイオン導電剤は、特に限定されるものではない。イオン導電剤としては、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ホウ酸塩、金属塩、界面活性剤などが挙げられる。これらは、含浸部１６のイオン導電剤として１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、基材のウレタン硬化性に影響を与えにくいなどの観点から、アンモニウム塩、金属塩が特に好ましい。金属塩の金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどが挙げられる。これらの金属のうちでは、吸湿性が低い、水や有機溶剤に対して高い溶解性を示す、優れたイオン導電性を示すなどの観点から、カリウムが特に好ましい。
【００１７】
イオン導電剤のカチオン成分としては、イミダゾリウムイオン、ピリジニウムイオン、アンモニウムイオン、ホスホニウムイオン、スルホニウムイオン、金属イオンなどが挙げられる。イオン導電剤のアニオン成分としては、ＡｌＣｌ４−、Ａｌ２Ｃｌ７−、ＮＯ３−、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＣＨ３ＣＯＯ−、ＣＦ３ＣＯＯ−、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｃ−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、Ｆ（ＨＦ）ｎ−、ＣＦ３（ＣＦ２）３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ−、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＯＯ−、ＣｌＯ４−などが挙げられる。これらのアニオン成分のうちでは、電子吸引性のフッ素原子を含有するものが、アニオン内において負電荷の非局在化が生じ、カチオンとの静電的な相互作用が低下し、イオン解離しやすくなるなどの観点からより好ましい。特に、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ−が好ましい。
【００１８】
含浸部１６のイオン導電剤は、常温固体、常温液体（常温溶融塩、イオン液体）のいずれであってもよい。常温固体のものは、含浸部１６でブリードしにくい、含浸部１６から基材への移行が抑えられやすいなどの観点から好ましい。常温固体のものとしては、金属塩、アンモニウム塩などが挙げられる。イオン液体のものは、含浸部１６における分散性・均一性などの観点から好ましい。イオン液体としては、窒素系カチオン誘導体が挙げられる。窒素系カチオン誘導体としては、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩などが挙げられる。
【００１９】
含浸部１６のイオン導電剤は、アニオン成分またはカチオン成分に、イオン導電剤を含浸部１６において固定化できる反応性基を有するものであってもよい。これにより、比較的ブリードや移行しやすいイオン導電剤を含浸部１６において固定化し、ブリードや移行を抑えることができる。このような反応性基としては、水酸基、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基などが挙げられる。これらは、反応性基としてアニオン成分またはカチオン成分に１種有していてもよいし、２種以上有していてもよい。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基などが挙げられる。
【００２０】
含浸部１６は、図３（ａ）に示すように、当接部１２ａを含む基材の先端表面のみ有するものであってもよいし、図３（ｂ）に示すように、基材の表面全体に有するものであってもよい。基材の表面全体に含浸部１６を有するものは、当接部１２ａの残留電位をより低下させることができる。特に、基材が非導電性である場合に、その効果が高い。
【００２１】
硬化性組成物の硬化性化合物は、ウレタンゴムを含む基材において硬化するものであれば特に限定されるものではない。硬化性化合物としては、（メタ）アクリレート、イソシアネートなどが挙げられる。イソシアネートとしては、基材を構成するウレタン組成物において例示するイソシアネートなどが挙げられる。これらは、硬化性組成物の硬化性化合物として１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。これらのうちでは、光硬化できる、ウレタンゴムを含む基材への浸透性に優れる、溶剤を用いなくても浸透性に優れる粘度を有することができるなどの観点から、（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００２２】
（メタ）アクリレートは、アクリレート（アクリルエステル）およびメタクリレート（メタクリルエステル）から選択される化合物である。（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイル基を１つ有する単官能（メタ）アクリレートであってもよいし、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する多官能（メタ）アクリレートであってもよい。これらのうちでは、硬化性などの観点から、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。また、溶剤を用いなくても浸透性に優れる粘度を有しやすいなどの観点から、多官能アクリレートや単官能（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２３】
（メタ）アクリレートは、分子内に芳香環、脂環、脂肪族炭化水素鎖（非環状）、ヘテロ環のいずれか１種を有するものであってもよいし、２種以上を有するものであってもよい。
【００２４】
分子内に芳香環を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、ベンジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内に脂環を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内に脂肪族炭化水素鎖（非環状）を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２５】
分子内に水酸基を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内にエーテル結合を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内にポリエーテル構造を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルアクリレートなどが挙げられる。
【００２６】
２官能（メタ）アクリレート化合物としては、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレンングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンポリオ−ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンポリオ−ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレンなどが挙げられる。
【００２７】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加物トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２８】
（メタ）アクリレートは、ラジカル発生剤（ラジカル開始剤）を用いて硬化することができる。ラジカル発生剤は、ラジカルを発生するものであれば特に限定されるものではない。光によってラジカルを発生するもの（光ラジカル発生剤）、熱によってラジカルを発生するもの（熱ラジカル発生剤）のいずれであってもよい。ラジカル発生剤は、光ラジカル発生剤および熱ラジカル発生剤のいずれか一方のみを用いてもよいし、光ラジカル発生剤と熱ラジカル発生剤の両方を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、硬化速度が速いなどの観点から、光ラジカル発生剤がより好ましい。
【００２９】
光ラジカル発生剤としては、アゾ化合物、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、アルキルフェノン系、アシルホスフィンオキサイド系、オキシムエステル系、アントラキノン系、チオキサントン系などが挙げられる。アルキルフェノン系としては、ベンジルジメチルケタール、α-ヒドロキシアルキルフェノン、α-アミノアルキルフェノンなどが挙げられる。
【００３０】
光ラジカル発生剤としては、より具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、エチルアントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）などが挙げられる。
【００３１】
熱ラジカル発生剤としては、アゾ化合物、有機過酸化物が挙げられる。アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）などが挙げられる。有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキシド（ＢＰＯ）、ラウロイルパーオキシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート、シクロヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。
【００３２】
ラジカル発生剤の含有量は、特に限定されるものではなく、（メタ）アクリレート１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の範囲内であればよい。
【００３３】
硬化性組成物は、液状化、粘度調整などの観点から、溶剤を含んでいてもよい。溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、メタノールなどが挙げられる。溶剤を用いることで、固形分濃度を調整し、含浸深さ（含浸量）を調整することができる。これにより、摩擦係数を所望の値に設定することができる。固形分濃度とは、溶剤以外の成分合計の濃度（質量％）である。硬化性組成物の固形分濃度としては、含浸量による摩擦係数の観点から、０．１〜６０質量％の範囲内であることが好ましい。より好ましくは１．０〜５０質量％の範囲内、さらに好ましくは３．０〜３０質量％の範囲内である。
【００３４】
また、硬化性組成物は、本願発明を阻害しない範囲であれば、添加剤を含んでいてもよい。硬化性組成物において、カーボンなどの電子導電剤は、硬化性組成物の基材への浸透性に大きく影響しない範囲であれば含まれていてもよいが、カーボンなどの電子導電剤は含まないことがより好ましい。
【００３５】
硬化性組成物におけるイオン導電剤の含有量は、特に限定されるものではないが、当接部１２ａの残留電位をより低く抑えることができるなどの観点から、溶剤を除く全量１００質量％に対して０．０１質量％以上であることが好ましい。より好ましくは０．１質量％以上である。また、含浸部１６でブリードしにくい、含浸部１６から基材への移行が抑えられやすいなどの観点から、溶剤を除く全量１００質量％に対して２０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは１０質量％以下である。
【００３６】
ブレード部１２の基材を構成するウレタン組成物は、ポリオールおよびポリイソシアネートを含有する。ウレタン組成物は、導電化の観点から導電剤（イオン導電剤または電子導電剤）を含んでいてもよいし、導電剤を含んでいなくてもよい。導電剤を含む場合、ウレタン組成物は、導電剤としてイオン導電剤のみを含んでいてもよいし、イオン導電剤と電子導電剤の両方を含んでいてもよい。導電剤を含む場合、ウレタンゴムの硬度上昇を抑えて基材の当接部１２ａの摩耗や欠けを抑えやすいなどの観点から、導電剤としてイオン導電剤のみを含むことが好ましい。そして、ブレード部１２の基材は、導電性であってもよいし、非導電性であってもよい。ブレード部１２の基材が導電性であると、非導電性のものに比べて当接部１２ａの残留電位をより低下させることができる。また、当接部１２ａの摩耗や欠けを抑える効果により優れる。導電性とは、体積抵抗率が１．０×１０１２Ω・ｃｍ以下であることをいう。体積抵抗率は、ＬＬ環境（１０℃×１０％ＲＨ）下において測定される値である。導電性は、ブレード部１２の基材を構成するウレタン組成物が導電剤を含むことにより得られる。電子導電剤としては、カーボンブラック、グラファイト、ｃ−ＴｉＯ２、ｃ−ＺｎＯ、ｃ−ＳｎＯ２（ｃ−は、導電性を意味する。）などが挙げられる。イオン導電剤としては、含浸部１６のイオン導電剤として例示するものが挙げられる。
【００３７】
ポリオールとしては、特に限定されるものではなく、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール等が挙げられる。これらのうちでは、ポリエステルポリオールがより好ましい。
【００３８】
ポリエステルポリオールは、多塩基性有機酸とポリオールとから得られ、水酸基を末端基とするものを好適なものとして挙げることができる。ポリウレタンを形成するためのポリオールとしてポリエステルポリオールを用いることで、耐久に必要な耐摩耗性を確保することができる。多塩基性有機酸は、特に限定されるものではないが、シュウ酸，コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，ピメリン酸，スベリン酸，アゼライン酸，セバシン酸，イソセバシン酸等の飽和脂肪酸、マレイン酸，フマル酸等の不飽和脂肪酸、フタル酸，イソフタル酸，テレフタル酸等の芳香族酸等のジカルボン酸、無水マレイン酸，無水フタル酸等の酸無水物、テレフタル酸ジメチル等のジアルキルエステル、不飽和脂肪酸の二量化によって得られるダイマー酸等が挙げられる。多塩基性有機酸とともに用いられるポリオールとしては、特に限定するものではなく、例えば、エチレングリコール，ジエチレングリコール，トリエチレングリコール，プロピレングリコール，ジプロピレングリコール，ブチレングリコール，ネオペンチルグリコール，１，６−ヘキシレングリコール等のジオール、トリメチロールエタン，トリメチロールプロパン，ヘキサントリオール，グリセリン等のトリオール、ソルビトール等のヘキサオール等が挙げられる。
【００３９】
ポリエステルポリオールとしては、具体的には、ポリエチレンアジペート（ＰＥＡ）、ポリブチレンアジペート（ＰＢＡ）、ポリヘキシレンアジペート（ＰＨＡ）、エチレンアジペートとブチレンアジペートとの共重合体（ＰＥＡ／ＢＡ）などをより好適なものとして挙げることができる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、耐摩耗性の向上、耐久性の向上などの観点から、ポリブチレンアジペート（ＰＢＡ）が特に好ましい。
【００４０】
ポリエステルポリオールは、数平均分子量１０００〜３０００のものが好ましい。ポリウレタンの粘弾性の指標となるｔａｎδピーク温度、ｔａｎδピーク値を調整して、物性確保、成形性の向上が得られやすい。この観点から、その数平均分子量はより好ましくは１５００〜２５００の範囲内である。
【００４１】
ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、これらのエチレンオキサイド変性タイプポリオール、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等が挙げられる。ポリエーテルポリオールの平均分子量（Ｍｎ）は、１０００〜１００００の範囲が好ましい。
【００４２】
ポリイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＨＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、カルボジイミド変性ＭＤＩ、ポリメチレンフェニルイソシアネート（ＰＡＰＩ）、オルトトルイジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、ナフチレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、パラフェニレンジイソシアネート（ＰＤＩ）、リジンジイソシアネートメチルエステル（ＬＤＩ）、ジメチルジイソシアネート（ＤＤＩ）などを挙げることができる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、耐摩耗性の向上、取扱いやすさ、入手容易、コストなどの観点から、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）が特に好ましい。
【００４３】
ポリイソシアネートは、上記するＭＤＩなどのポリイソシアネートとポリオールとを反応させて得られるＮＣＯ末端のウレタンプレポリマーを用いてもよい。ポリイソシアネートとして用いられるウレタンプレポリマーは、ＮＣＯ末端とするため、ＮＣＯ％が５〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。ＮＣＯ％は、下記の式で算出される。
【数１】
2018091902.tif 000003
【００４４】
ポリイソシアネートの配合量は、耐摩耗性の向上を図りやすい、強度を確保しやすい、ヘタリにくいなどの観点から、ＮＣＯインデックス（イソシアネートインデックス）が１１０以上となるように設定することが好ましい。ＮＣＯインデックスは、より好ましくは１１５以上、さらに好ましくは１２０以上、１２５以上、１３０以上である。一方、硬くなりすぎない、低温下でクリーニング性を満足する、成形しやすいなどの観点から、ＮＣＯインデックスが２５０以下となるように設定することが好ましい。ＮＣＯインデックスは、より好ましくは２００以下、さらに好ましくは１８０以下である。ＮＣＯインデックスは、イソシアネート基と反応する活性水素基（水酸基、アミノ基など）の合計当量１００に対するイソシアネート基の当量として算出する。
【００４５】
ウレタン組成物には、ポリオール、ポリイソシアネートに加えて、鎖延長剤、架橋剤、触媒、発泡剤、界面活性剤、難燃剤、着色剤、充填剤、可塑剤、安定剤、離型剤等を含有させてもよい。
【００４６】
鎖延長剤は、ポリウレタンと反応可能な、ジオールやジアミンなどの２官能の化合物である。数平均分子量３００以下のものが好ましい。鎖延長剤としては、１，４−ブタンジオール（１，４−ＢＤ）、エチレングリコール（ＥＧ）、１，６−ヘキサンジオール（１，６−ＨＤ）、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、プロピレングリコール（ＰＧ）、ジプロピレングリコール（ＤＰＧ）、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、トリエチレングリコールなどのジオールや、２，２‘，３，３’−テトラクロロ−４，４‘−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロ−４，４‘−ジフェニルメタン、トリメチレン−ビス（４−アミノベンゾエート）、４，４’−ジアミノ−３，３‘−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、ポリウレタンの硬さ、ポリウレタンの粘弾性の指標となるｔａｎδピーク温度、ｔａｎδピーク値を調整して、物性確保、成形性の向上が得られやすいなどの観点から、１，４−ブタンジオール（１，４−ＢＤ）、エチレングリコール（ＥＧ）、１，６−ヘキサンジオール（１，６−ＨＤ）などが好適である。
【００４７】
架橋剤は、ポリウレタンと反応可能な、トリオールやトリアミンなどの３官能以上の化合物である。数平均分子量３００以下のものが好ましい。架橋剤としては、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、１，２，６−ヘキサントリオールなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、ポリウレタンの硬さ、ポリウレタンの粘弾性の指標となるｔａｎδピーク温度、ｔａｎδピーク値を調整して、物性確保、成形性の向上が得られやすいなどの観点から、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）などが好適である。
【００４８】
触媒としては、特に限定はなく、例えば、第三級アミン等のアミン系化合物、有機錫化合物等の有機金属化合物等があげられる。この触媒は、ウレタン化およびイソシアヌレート化を促進する触媒である。第三級アミンとしては、例えば、トリエチルアミン等のトリアルキルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチル−１，３−ブタンジアミン等のテトラアルキルジアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミノアルコール、エトキシル化アミン，エトキシル化ジアミン，ビス（ジエチルエタノールアミン）アジペート等のエステルアミン、トリエチレンジアミン（ＴＥＤＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等のシクロヘキシルアミン誘導体、Ｎ−メチルモルホリン，Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）−ジメチルモルホリン等のモルホリン誘導体、Ｎ，Ｎ′−ジエチル−２−メチルピペラジン，Ｎ，Ｎ′−ビス−（２−ヒドロキシプロピル）−２−メチルピペラジン等のピペラジン誘導体等が挙げられる。また、有機錫化合物としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジ（２−エチルヘキソエート）等のジアルキル錫化合物や、２−エチルカプロン酸第１錫、オレイン酸第１錫等が挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのなかでは、加水分解しにくい、ブリードによる汚染が少ないなどの観点から、トリエチレンジアミン（ＴＥＤＡ）が好適に用いられる。
【００４９】
ブレード部１２の基材の硬度は、ウレタン組成物を調整することにより、所定の範囲に設定することができる。基材の当接部１２ａのメクレを抑えるなどの観点から、硬度は６０以上であることが好ましい。より好ましくは６５以上である。また、当接する感光ドラム２０の削れを抑える、基材の当接部１２ａの摩耗や欠けを抑えるなどの観点から、硬度は８５以下が好ましい。より好ましくは８０以下である。ブレード部１２の基材の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度により測定することができる。
【００５０】
ブレード部１２の基材は、ウレタン組成物を調整することにより、所定の体積抵抗率に設定することができる。導電性を有するものの場合、ブレード部１２の基材の体積抵抗率は、１０２〜１０１２Ω・ｃｍ、１０３〜１０１０Ω・ｃｍ、１０４〜１０９Ω・ｃｍの範囲などに設定すればよい。非導電性のものの場合、ブレード部１２の基材の体積抵抗率は、１０１2Ω・ｃｍ超などに設定すればよい。ブレード部１２の基材の体積抵抗率は、基材または別途作製したシートを３０ｍｍ×３０ｍｍに切断した後、その上に銀ペーストを塗布して１０ｍｍ×１０ｍｍの電極を作製し、ＬＬ環境（１０℃×１０％ＲＨ）下、１００Ｖの電圧を印加して３０秒後の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）をｍｏｄｅｌ２３７（ＫＥＩＴＨＬＥＹ社製）を用いて測定することにより測定できる。
【００５１】
含浸部１６の表面抵抗率は、硬化性組成物におけるイオン導電剤の種類、含有量、硬化性組成物の含浸量（含浸深さ）などにより、所定の範囲に設定することができる。紙粉等の付着による当接部１２ａの欠けなどを抑えるなどの観点から、含浸部１６の表面抵抗率は、１．０×１０１２Ω／□以下であることが好ましい。より好ましくは１．０×１０１０Ω／□以下である。含浸部１６の表面抵抗率は、三菱化学製のハイレスタＵＰ（ＵＲＳプローブ）を用い、ＬＬ環境（１０℃×１０％ＲＨ）下、印加電圧５００Ｖ、印加時間１０秒の条件で、含浸部１６の表面にプローブを当接して測定することができる。
【００５２】
含浸部１６の残留電位は、硬化性組成物におけるイオン導電剤の種類、含有量、導電性の基材を用いるなどにより、所定の範囲に設定することができる。紙粉等の付着による当接部１２ａの欠けなどを抑えるなどの観点から、含浸部１６の残留電位は、２００Ｖ以下であることが好ましい。より好ましくは１８０Ｖ以下、１４０Ｖ以下、１００Ｖ以下である。含浸部１６の残留電位は、表面電位計を用いて測定することができる。
【００５３】
また、含浸部１６の摩擦係数（μ）は、硬化性組成物の組成、固形分濃度、含浸量（含浸深さ）などにより、所定の範囲に設定することができる。当接部１２ａのメクレを抑えるなどの観点から、含浸部１６の摩擦係数は、０．９以下であることが好ましい。より好ましくは０．８以下、０．７以下、０．６以下である。含浸部１６の摩擦係数（μ）は、静動摩擦係数計を用いて測定することができる。
【００５４】
含浸部１６の含浸深さ（含浸量）は、摩擦係数を所望の範囲に低くしやすいなどの観点から、０．０５μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．１μｍ以上である。また、硬度の上昇を抑えて当接部１２ａの摩耗や欠けを抑えやすいなどの観点から、５．０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは３．０μｍ以下である。含浸部１６の含浸深さは、断面観察あるいは断面の硬度測定により測定することができる。含浸部１６の含浸深さは、硬化性組成物の固形分濃度を調整することにより、調整することができる。
【００５５】
ブレード部１２の基材は、上記ウレタン組成物を所定の成形金型に注入して成形することにより作製することができる。注型成形は、プレポリマー法、セミワンショット法、ワンショット法に準じて行うことができる。加工性に優れるなどから、セミワンショット法が好ましい。セミワンショット法においては、ポリイソシアネートおよびポリオールからウレタンプレポリマー（主剤液）を調製し、ポリオール、必要に応じて導電剤、鎖延長剤、架橋剤、触媒、添加剤などを配合して硬化剤液を調製し、主剤液および硬化剤液を所定の割合で混合してウレタン組成物とし、このウレタン組成物を成形金型に注入して反応・硬化させることにより、所定の形状のブレード部１２の基材を作製することができる。保持部１４は、成形時においてブレード部１２の基材に一部を埋没させることにより、あるいは、ブレード部１２の基材の成形後に接着剤を用いて所定位置に接着することにより、ブレード部１２の基材と一体化させることができる。
【００５６】
ブレード部１２の基材への含浸処理は、上記硬化性組成物の液中にブレード部１２の基材の一部または全部を所定時間浸漬する、ブレード部１２の基材の一部または全部に上記硬化性組成物の液をスプレーする、刷毛などで塗布することにより、行うことができる。この際、基材表面に残る余分な硬化性組成物の液は、拭き取る、溶剤で洗浄することにより除去することができる。その後、含浸させた硬化性組成物を光照射、加熱などの硬化処理によって硬化させる。以上により、含浸部１６を形成することができる。
【００５７】
以上の構成の本ブレード１０によれば、ウレタンゴムを含む基材の相手部材に当接する当接部１２ａに、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる含浸部１６を有することから、当接部１２ａの低摩擦化を図るとともに当接部１２ａの表面の残留電荷を低下させることができる。これにより、耐久性を向上させることができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００５９】
例えば上記実施形態では、図３（ａ）（ｂ）に示すように、ブレード部１２の基材の含浸部１６の上に、表面に現れる層（表層）を有していない構成を示しているが、図４（ａ）（ｂ）に示すように、基材の含浸部１６の上に、イオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる層（表層）１８をさらに有するブレード３０であってもよい。このときの硬化性組成物は、含浸部１６を形成する硬化性組成物と同じものを用いればよい。基材の含浸部１６の上にイオン導電剤を含む硬化性組成物を含浸させて硬化させてなる層（表層）１８をさらに有すると、耐摩耗性により優れる。図４（ａ）のブレード３０は、図３（ａ）と同様、当接部１２ａを含む基材の先端表面のみ、層（表層）１８を有する。図４（ｂ）のブレード３０は、図３（ｂ）と同様、基材の表面全体に層（表層）１８を有する。
【００６０】
表層１８は、上記含浸処理において基材表面に残る余分な硬化性組成物の液を除去しないで硬化させる、形成した含浸部１６の上に硬化性組成物をさらに塗布・硬化させることにより形成することができる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこの構成に限定されるものではない。
【００６２】
使用した材料の詳細を以下に示す。
・ＰＢＡ（ポリブチレンアジペート）：日本ポリウレタン工業製「ニッポラン４０１０」
・ＭＤＩ（４，４‘−ジフェニルメタンジイソシアネート）：日本ポリウレタン工業製「ミリオネートＭＴ」
・ＴＭＰ（トリメチロールプロパン）：三菱ガス化学製
・１，４ＢＤ（１，４−ブタンジオール）：三菱化学製
・ＴＥＤＡ（トリエチレンジアミン）：東ソー製
・アクリレート：ペンタエリスリトールトリアクリレート（東亞合成製「アロニックスＭ３０５」）
・光重合開始剤：チバスペシャリティケミカルズ製「ダロキュア１１７３」
・イオン導電剤（１）：カリウム塩（固体、融点２００℃）、カリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、森田化学工業株式会社
・イオン導電剤（２）：第４級アンモニウム塩（常温で固体）、トリメチルオクチルアンモニウムクロリド（試薬）、東京化成工業株式会社
・イオン導電剤（３）：第４級アンモニウム塩（常温で液体）、水酸基含有、ビス（２−ヒドロキシエチル）ジメチルアンモニウムクロリド（試薬）、東京化成工業株式会社
・イオン導電剤（４）：第４級アンモニウム塩（常温で液体）、メタクリロイル基含有、２−（メタクリロイルオキシ）エチルトリメチルアンモニウムクロリド、ＭＲＣユニテック株式会社「ＱＤＭ」
・イオン導電剤（５）：第４級アンモニウム塩（常温で液体）、アリル基含有、ジアリルジメチルアンモニウムクロリド（試薬）、東京化成工業株式会社
・ＣＢ：カーボンブラック、電気化学工業製「デンカブラック」
【００６３】
（実施例１〜１０）
＜ウレタン組成物の調製＞
真空脱泡したＰＢＡ（４４質量部）とＭＤＩ（５６質量部）を混合し、窒素雰囲気下８０℃で１８０分間反応させることにより、主剤（ＮＣＯ末端ウレタンプレポリマー、ＮＣＯ％＝１７．０％）を調製した。次いで、ＰＢＡ（８７質量部）と、１，４ＢＤとＴＭＰとがモル比５：５で混合された低分子量ポリオール（１３質量部）と、硬化触媒としてのＴＥＤＡ（０．０１質量部）を窒素雰囲気下８０℃で６０分間混合することにより、硬化剤（水酸基価２１０（ＫＯＨｍｇ／ｇ））を調製した。次いで、真空雰囲気下、主剤（１００質量部）と硬化剤（９４質量部）を６０℃で３分間混合し、十分に脱泡した。これにより、導電剤（イオン導電剤および電子導電剤）を含まないウレタン組成物を調製した。
【００６４】
＜硬化性組成物の調製＞
ペンタエリスリトールトリアクリレートと、光重合開始剤と、イオン導電剤と、ＭＥＫとを所定の配合比（質量部）、固形分濃度（質量％）となるように混合することにより、硬化性組成物を調製した。固形分濃度は、ＭＥＫ以外の成分合計の濃度である。
【００６５】
＜ブレードの作製＞
ブレード用成形型内に板状保持具を配置し、調製したウレタン組成物を成形型内に注入した後、１３０℃に加熱してウレタン組成物を硬化させ、脱型、裁断することにより、ブレード部と保持部とが一体となった、導電剤を含まない非導電性の成形体を作製した。次いで、調製したイオン導電剤を含む硬化性組成物中にブレード部の所定範囲（先端または全体）を３０分間浸漬し、ブレード部の基材に硬化性組成物を含浸させた。次いで、ブレード部の表面に残留する（浸み込んでいない）硬化性組成物をＭＥＫにて洗浄・除去した。次いで、紫外線を照射することにより、ブレード部に含浸させた硬化性組成物を硬化させた。以上により、ブレードを作製した。処理範囲の先端とは、当接部（稜線）を含む先端部分（図３（ａ））であり、全体とは、保持部が接している面を除いたブレード部全体の表面（図３（ｂ））である。
【００６６】
（比較例１）
実施例１〜１０と同じ、ブレード部と保持部とが一体となった、導電剤を含まない非導電性の成形体に対し、硬化性組成物の含浸処理を行わないで、その成形体を比較例１のブレードとした。
【００６７】
（比較例２）
硬化性組成物の調製において、イオン導電剤を配合しなかった以外は実施例１〜１０と同様にして、イオン導電剤を含まない硬化性組成物を調製した。次いで、実施例１〜１０と同じ、ブレード部と保持部とが一体となった、導電剤を含まない非導電性の成形体に対し、イオン導電剤を含まない硬化性組成物を用いて含浸処理を行った以外は実施例１〜１０と同様にして、ブレードを作製した。
【００６８】
（実施例１１〜２０）
ウレタン組成物の調製において、イオン導電剤（１）をさらに配合した以外は実施例１〜１０と同様にして、電子導電剤は含まないがイオン導電剤を含むウレタン組成物を調製した。次いで、イオン導電剤（１）を含むウレタン組成物を用いた以外は実施例１〜１０と同様にして、ブレード部と保持部とが一体となった、イオン導電剤（１）を含む導電性の成形体を作製した。次いで、実施例１〜１０と同様のイオン導電剤を含む硬化性組成物による含浸処理を行い、ブレードを作製した。
【００６９】
（比較例３）
実施例１１〜２０と同じ、ブレード部と保持部とが一体となった、イオン導電剤（１）を含む導電性の成形体に対し、硬化性組成物の含浸処理を行わないで、その導電性の成形体を比較例３のブレードとした。
【００７０】
（比較例４）
比較例２と同じイオン導電剤を含まない硬化性組成物を用い、実施例１１〜２０と同じイオン導電剤（１）を含む導電性の成形体に対し含浸処理を行った以外は実施例１１〜２０と同様にして、ブレードを作製した。
【００７１】
（実施例２１〜２５）
ウレタン組成物の調製において、イオン導電剤（２）をさらに配合した以外は実施例１〜１０と同様にして、電子導電剤は含まないがイオン導電剤を含むウレタン組成物を調製した。次いで、イオン導電剤（２）を含むウレタン組成物を用いた以外は実施例１〜１０と同様にして、ブレード部と保持部とが一体となった、イオン導電剤（２）を含む導電性の成形体を作製した。次いで、実施例１〜１０と同様のイオン導電剤を含む硬化性組成物による含浸処理を行い、ブレードを作製した。
【００７２】
（比較例５）
実施例２１〜２５と同じ、ブレード部と保持部とが一体となった、イオン導電剤（２）を含む導電性の成形体に対し、硬化性組成物の含浸処理を行わないで、その導電性の成形体を比較例５のブレードとした。
【００７３】
（比較例６）
比較例２と同じイオン導電剤を含まない硬化性組成物を用い、実施例２１〜２５と同じイオン導電剤（２）を含む導電性の成形体に対し含浸処理を行った以外は実施例２１〜２５と同様にして、ブレードを作製した。
【００７４】
（比較例７）
硬化性組成物の調製において、イオン導電剤に代えて電子導電剤（ＣＢ）を配合した以外は実施例１と同様にして、イオン導電剤を含まないが電子導電剤を含む硬化性組成物を調製した。次いで、実施例１１〜２０と同じ、ブレード部と保持部とが一体となった、イオン導電剤（１）を含む導電性の成形体に対し、この電子導電剤を含む硬化性組成物を用いて含浸処理を行った以外は実施例１１〜２０と同様にして、ブレードを作製した。
【００７５】
作製した各ブレードについて、残留電位、摩擦係数を測定した。また、作製した各ブレードについて、画像評価を行い、当接部のメクレ、欠けを調べた。ウレタン組成物および硬化性組成物の配合（質量部）とともに評価結果を以下の表に示す。
【００７６】
（残留電位）
図５に示すように、ブレード１のブレード部２の当接部２ａがコロトロン放電線３ａから１０ｍｍの位置に配置されるようにコロトロン３およびブレード１を設置した。次いで、ブレード１のブレード部２の小口の先端表面２ｂから１ｍｍのところに表面電位計のプローブ４を設置した。次いで、２３℃×５３％ＲＨ環境下にて、１００μＡのコロナ電流を印加してブレード１のブレード部２の表面を帯電させた。印加して５秒後の電位を表面電位計にて測定し、これを残留電位とした。
【００７７】
（摩擦係数）
静動摩擦係数計（協和界面科学社製）を用い、鋼球（直径３ｍｍ）圧子、移動速度１ｃｍ／秒、荷重１００ｇの条件下で、ブレードの含浸部の表面の摩擦係数を測定した。
【００７８】
（メクレ）
クリーニングブレードとしてブレードを市販のレーザープリンター（ＬＢＰ）に組み込み、ＨＨ環境（３２℃×８５％ＲＨ）にて、Ａ４サイズで１０００００枚印刷して耐久試験を行った。初期あるいは耐久後に、ブレード部の当接部にメクレが発生した場合を不合格「×」とし、メクレが発生しなかった場合を合格「◎」とした。
【００７９】
（欠け、画像評価）
クリーニングブレードとしてブレードを市販のレーザープリンター（ＬＢＰ）に組み込み、ＬＬ環境（１０℃×１０％ＲＨ）にて、Ａ４サイズで１０００００枚印刷して耐久試験を行った。耐久時に、印刷した画像で欠けに起因する汚れを確認した場合を画像評価および欠けを不合格「×」とした。印刷した画像で欠けに起因する汚れが見られなかった場合を画像評価が合格「○」とし、この場合に、耐久後のブレード部の当接部に欠けが１０個以上発生していた場合を「△」、欠けが１０個未満であった場合を「○」、欠けが発生していなかった場合を「◎」とした。
【００８０】
【表１】
2018091902.tif 000004
【００８１】
【表２】
2018091902.tif 000005
【００８２】
【表３】
2018091902.tif 000006
【００８３】
実施例１〜１０および比較例１〜２から、ブレード部の基材の当接部に硬化性組成物による含浸処理を行っていないと（比較例１）、当接部の摩擦係数が高く、初期から当接部にメクレが発生して耐久性に劣ることがわかる。また、硬化性組成物による含浸処理を行っても、硬化性組成物がイオン導電剤を含まない場合には（比較例２）、残留電位が高く、帯電したトナーやトナー外添剤、紙粉がブレード部の当接部の表面に付着・堆積して当接部に欠けが生じ、耐久性に劣ることがわかる。そして、ブレード部の当接部にイオン導電剤を含む硬化性組成物による含浸処理を行うことで（実施例１〜１０）、残留電位および摩擦係数が低くなり、当接部のメクレや欠けが抑えられ、耐久性に優れることがわかる。
【００８４】
実施例１１〜２０および比較例３〜４についても、上記結果と同様の結果である。また、実施例２１〜２５および比較例５〜６についても、上記結果と同様の結果である。そして、比較例７から、電子導電剤を含む硬化性組成物による含浸処理では、硬化性組成物がブレード部の基材の当接部に浸み込まないため、当接部の摩擦係数が高く、初期から当接部にメクレが発生して耐久性に劣ることがわかる。
【００８５】
そして、実施例同士の比較では、非導電性の基材に比べて導電性の基材であると、残留電荷をより低下させることができる（実施例１〜１０と実施例１１〜２０、実施例２，６〜１０と実施例２１〜２５）。また、当接部の摩耗や欠けを抑える効果により優れ、耐久性を向上できる。これらの効果は、イオン導電剤（１）（カリウム塩）を用いたときが特に優れる。そして、硬化性組成物に配合するイオン導電剤としては、イオン導電剤（１）（カリウム塩）を用いたときが、残留電荷を低下させる効果に特に優れる（実施例２と実施例７〜１０、実施例１２と実施例１６〜２０、実施例２１と実施例２２〜２５）。そして、処理範囲が全体であると、残留電荷を低下させる効果が向上する（実施例２と実施例６、実施例１２と実施例１６）。
【００８６】
そして、所定範囲に含浸させるイオン導電剤の量を多くすれば、残留電荷をより低下させることができる。また、含浸させる硬化性組成物の固形分濃度を調整して含浸深さを深くすれば、摩擦係数をより低下させることができる。
【００８７】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１０  ブレード
１２  ブレード部
１２ａ  当接部
１４  保持部
１６  含浸部
１８  表層
２０  感光ドラム
【図１】
2018091902.tif 000007
【図２】
2018091902.tif 000008
【図３】
2018091902.tif 000009
【図４】
2018091902.tif 000010
【図５】
2018091902.tif 000011