(57)【要約】【課題】静電気放電の発生を抑制することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板に設置された配線部材と、を備えている。配線部材は、支持板に固定される金属板８０と、金属板に重ねて設けられた絶縁層８２と、絶縁層上に設けられ複数の配線および接続端子を形成する導電層と、導電層に重ねて設けられたカバー層８４と、を有している。配線部材は、接続端部４８ｃを有し、この接続端部は、導電層により形成された複数の接続端子５０を有し、接続端子の端子面は、カバー層８４で覆われている。【選択図】図１
2018163714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板と、
前記支持板に設置された配線部材と、を備え、
前記配線部材は、前記支持板に配置された先端側部分と、前記支持板から外側に延出する基端側部分と、前記基端側部分の延出端に設けられた接続端部と、を有し、
前記配線部材は、前記支持板に固定される金属板と、前記金属板に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に重ねて設けられ複数の配線および接続端子を形成する導電層と、前記導電層に重ねて設けられたカバー層と、を有し、
前記接続端部は、前記導電層により形成された複数の接続端子を有し、各接続端子の端子面は、前記カバー層で覆われているサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記接続端部は、並んで設けられた複数の透孔を有し、前記接続端子は、隣合う前記透孔間に設けられ、
前記カバー層は、前記接続端子の端子面よりも大きく形成され、前記端子面の側縁よりも前記透孔側に延出している請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記接続端子は、中心孔を有し、前記カバー層は、前記中心孔の周縁から前記中心孔の内側に延出している請求項２に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記カバー層は、前記接続端子の端子面に設けられた複数の浮島状あるいはドット状のカバー層を含んでいる請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記接続端部は、並んで設けられた複数の透孔を有し、前記接続端子は、隣合う前記透孔間に設けられている請求項４に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
前記接続端部は、前記各接続端子の中央部に形成された中心孔を有している請求項５に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの前記配線部材の先端側部分に搭載された磁気ヘッドと、
を備えるヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項８】
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
請求項１から６のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの前記配線部材に設けられた磁気ヘッドと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリを備えている。サスペンションアッセンブリは、キャリッジのアームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに設置された配線部材（フレキシャ、配線トレース）と、ロードビームと、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持されて、ヘッドサスペンションアッセンブリが構成される。配線部材の接続端部には、複数の接続端子が設けられている。そして、接続端部は、キャリッジに設けられた配線基板の半田部にハンダ接合されている。  
このような磁気ディスク装置の組立プロセスは、厳格な静電気放電（ＥＳＤ）管理が実施されている。しかし、近年の記録再生密度の更なる向上に伴い、磁気ヘッドのリード素子サイズが縮小され、ＥＳＤによるヘッドダメージが重大な課題となっている。  
特に、サスペンションアッセンブリをキャリッジに組込む際、配線部材の接続端部（テール端子面）と配線基板の半田部との物理的な接触、あるいは、複数のサスペンションアッセンブリの接続端部同士が配線基板上で重なり合うことによる、接続端部のテール端子面と他の接続端部の金属表面との物理的な接触が、静電気放電の発生プロセスとして挙げられ、これらの対策が急務となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２９７５４２号公報
【特許文献１】米国特許出願公開第２００３／０００７３３１号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００５／０００６１４０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の実施形態の課題は、静電気放電の発生を抑制することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、前記支持板に設置された配線部材と、を備え、前記配線部材は、前記支持板に配置された先端側部分と、前記支持板から外側に延出する基端側部分と、前記基端側部分の延出端に設けられた接続端部と、を有している。前記配線部材は、前記支持板に固定される金属板と、前記金属板に重ねて設けられた絶縁層と、前記絶縁層に重ねて設けられ複数の配線および接続端子を形成する導電層と、前記導電層に重ねて設けられたカバー層と、を有している。前記接続端部は、前記導電層により形成された複数の接続端子を有し、各接続端子の端子面は、前記カバー層で覆われている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを分解して示す分解斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのキャリッジアッセンブリおよび基板ユニットを示す斜視図。
【図３】図３は、前記キャリッジアッセンブリにおけるヘッドサスペンションアッセンブリの下面側（ヘッド面側）を示す斜視図。
【図４】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの上面側（ヘッド面の反対面側）を示す斜視図。
【図５】図５は、ＦＰＣユニットの接合部を拡大して示す側面図。
【図６】図６は、前記サスペンションアッセンブリのＦＰＣアッセンブリとサスペンションアッセンブリの接続端部との接合部を示す側面図；
【図７】図７は、前記接続端部を拡大して示す平面図。
【図８Ａ】図８Ａは、図７の線Ａ−Ａに沿った接続端部の断面およびＦＰＣアッセンブリの半田接合部を示す断面図。
【図８Ｂ】図８Ｂは、前記接続端部と半田接合部との接合状態を示す断面図。
【図８Ｃ】図８Ｃは、接合前に、前記複数の接続端部が接近して配置された状態を示す断面図。
【図９】図９は、第２の実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリの接続端部を拡大して示す平面図。
【図１０Ａ】図１０Ａは、図９の線Ｂ−Ｂに沿った接続端部の断面およびＦＰＣアッセンブリの半田接合部を示す断面図。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、前記接続端部と半田接合部との接合状態を示す断面図。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、接合前に、前記複数の接続端部が接近して配置された状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
（第１の実施形態）  
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、トップカバーを外して示す第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。  
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされてベース１２の上端開口を閉塞するトップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁１３ａと互いに対向する一対の短辺壁１３ｂとを含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが突設されている。固定リブ１２ｃは、側壁１２ｂと一体に成形され、側壁１２ｂの一部を構成している。
【０００９】
トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、ベース１２の固定リブ１２ｃに対応する形状および寸法を有している。トップカバー１４は、固定リブ１２ｃの内側で、ベース１２の側壁１２ｂ上に配置され、ベース１２の上部開口を閉塞している。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての複数の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径８８．９ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。そして、各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。  
尚、図１に示すように、本実施形態において例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリ（アクチュエータ）２２が設けられている。また、筐体１０内には、キャリッジアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。  
キャリッジアッセンブリ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、軸受ユニット２８から延出した複数のアーム３２を有するアクチュエータブロック２９と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０と、を有し、各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。磁気ヘッド１７は、リード素子、ライト素子等を含んでいる。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。
【００１３】
図２は、キャリッジアッセンブリおよびＦＰＣユニットを有するヘッドアクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。図１および図２に示すように、キャリッジアッセンブリ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、軸受ユニット２８を収納したアクチュエータブロック２９と、このアクチュエータブロック２９から延出する６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７とを備えている。軸受ユニット２８は、磁気ディスク１８の外周縁近傍でベース１２の底壁１２ａに立設される枢軸と、枢軸に取り付けられた複数の軸受と、を有している。軸受ユニット２８の複数の軸受は、アクチュエータブロック２９に形成された透孔内に嵌合されている。これにより、キャリッジアッセンブリ２２は、軸受ユニット２８の枢軸の回りで、回動自在に底壁１２ａ上に支持されている。
【００１４】
図２に示すように、６本のアーム３２は、アクチュエータブロック２９から同一方向に延出しているとともに、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。各アーム３２は延出端側の先端部３２ａを有し、この先端部３２ａには、円形のかしめ孔４０を有する座面４１が上下面に形成されている。  
本実施形態において、６本のアーム３２はアクチュエータブロック２９と一体に形成されている。各アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成され、軸受ユニット２８の枢軸と直交する方向に延出している。なお、アーム３２は、それぞれ独立して形成され、軸受ユニット２８に積層配置される構成としてもよい。
【００１５】
アクチュエータブロック２９は、アーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３４が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３４は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１６】
図３および図４は、サスペンションアッセンブリ３０の下面側（ヘッド側）および上面側（ヘッド面の反対面側）をそれぞれ示す斜視図である。本実施形態において、キャリッジアッセンブリ２２は、１０個のサスペンションアッセンブリ３０を有し、全てのサスペンションアッセンブリ３０は同一の構成を有している。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、図３に示すように、磁気ヘッド１７を上向き（第２方向）に支持するアップヘッド（第２）サスペンションアッセンブリ３０ａと、図４に示すように、磁気ヘッド１７を下向き（第２方向と反対の第１方向）に支持するダウンヘッド（第１）サスペンションアッセンブリ３０ｂと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０ａおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０ｂは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。なお、サスペンションアッセンブリ３０と、このサスペンションアッセンブリ３０に搭載された磁気ヘッド１７と、を有するアッセンブリを、ヘッドサスペンションアッセンブリと称している。
【００１７】
図３および図４に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばね状のロードビーム４６と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４８と、を有している。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成されている。例えば、ベースプレート４４の板厚は、１５０μｍ程度に、ロードビーム４６の板厚は、２５〜３０μｍ程度に形成されている。
【００１８】
ベースプレート４４は、第１表面４４ａおよび反対側の固定面となる第２表面４４ｂを有している。ベースプレート４４は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５１を有し、この突起部５１は、ベースプレート４４の第２表面４４ｂから突出している。図２ないし図４に示すように、ベースプレート４４は、基端部の第２表面４４ｂ側がアーム３２の先端部３２ａの座面４１上に重ねて配置される。アーム３２に形成されたかしめ孔４０にベースプレート４４の突起部５１を嵌合し、この突起部５１をかしめることで、ベースプレート４４はアーム３２の先端部３２ａに締結されている。ベースプレート４４の第１表面４４ａは、磁気ディスク１８の表面と対向する側に位置している。
【００１９】
ロードビーム４６は、第１表面４６ａおよび反対側の第２表面４６ｂを有している。ロードビーム４６の基端部は、第２表面４６ｂ側をベースプレート４４の先端部の第１表面４４ａ側に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４４に固定されている。ロードビーム４６の第１表面４６ａが磁気ディスク１８の表面に対向する。ロードビーム４６の基端部の幅は、ベースプレート４４の先端部の幅とほぼ等しく形成されている。
【００２０】
サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレキシャ４８の積層構造については、後で詳細に説明する。
【００２１】
フレキシャ４８は、ロードビーム４６の第１表面４６ａ上およびベースプレート４４の第１表面４４ａ上に取付けられた先端側部分４８ａと、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、ベースプレート４４の側縁およびアーム３２に沿ってアーム３２の基端部まで延びる基端側部分４８ｂと、を有している。フレキシャ４８は、金属板側がロードビーム４６の第１表面４６ａ上およびベースプレート４４の第１表面４４ａ上に貼付あるいはピボット溶接されている。フレキシャ４８は、ロードビーム４６上に位置する先端部と、この先端部に形成された変位自在なジンバル部（弾性支持部）５２と、有している。磁気ヘッド１７はジンバル部５２に搭載されている。フレキシャ４８の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
【００２２】
フレキシャ４８の基端側部分４８ｂは、ベースプレート４４の側縁から外側へ出た後、この側縁およびアーム３２の一側縁に沿って、アーム３２の基端まで延びている。基端側部分４８ｂの一端にフレキシャ４８の接続端部（テール接続端子部）４８ｃが形成されている。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分４８ｂに対して直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数、例えば、９個の接続端子（接続パッド）５０が設けられている。これらの接続端子５０は、フレキシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４８の複数の配線は、フレキシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４８ｃに設けられた接続端子（接続パッド）５０に接続されている。
【００２３】
図２に示すように、キャリッジアッセンブリ２２では、最上部のアーム３２の先端部３２ａの下面側の座面４１に最上部のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０ｂのベースプレート４４が固定されている。上から２番目、３番目、４番目、および５番目のアーム３２には、先端部３２ａの上下の両座面４１に、それぞれアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０ａおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０ｂが固定されている。更に、最下部のアーム３２の先端部３２ａの上面側の座面４１にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０ａのベースプレート４４が固定されている。
【００２４】
１０個のサスペンションアッセンブリ３０は、６本のアーム３２から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、５つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０ｂと５つのアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０ａとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０ｂとアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０ａとは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。
【００２５】
図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部６０、ベース部６０の一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２、中継部６２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部６４を一体に有している。これらベース部６０、中継部６２、接合部６４は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント回路基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。  
ベース部６０の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ６３等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部６０の他方の表面（内面）に、補強板として機能する２枚の金属板７０、７１がそれぞれ貼付されている。ベース部６０は、金属板７０と金属板７１との間の部分で１８０度、折曲げられ、金属板７０、７１が互いに対向するように重ね合わされている。ベース部６０は、筐体１０の底壁１２ａ上に配置され、２つのねじにより底壁１２ａにねじ止めされる。ベース部６０上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。  
中継部６２は、ベース部６０の第１側縁からこの第１側縁に対してほぼ垂直に延出し、更に、ほぼ直角に向きを変えてキャリッジアッセンブリ２２に向かって延びている。  
【００２６】
図５は、ＦＰＣユニットとの接合部を拡大して示す側面図である。図に示すように、接合部６４は、アクチュエータブロック２９の高さ（厚さ）とほぼ等しい幅を有する矩形状に形成されている。接合部６４は、サスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃに対応する１０個の接続パッド群７２を有している。各接続パッド群７２は、１列に並んで設けられた例えば９個の接続パッド７３を有し、各接続パッド７３は、配線を介してベース部６０に電気的に接続されている。接合部６４上にヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）７４が実装され、配線を介して接続パッド７３およびベース部６０に接続されている。更に、接合部６４は、ボイスコイル３４を接続するための２つの接続パッド７５を有している。接続パッド７３、７５の各々には、ハンダ８８が盛られている接合部６４の内面（裏面）には、補強板として、例えば、アルミニウムからなる裏打ち板が貼付されている。  
このように構成された接合部６４は、キャリッジアッセンブリ２２の第１側面に固定され、ここでは、アクチュエータブロック２９の第１側面にねじ止め固定されている。
【００２７】
図６は、キャリッジアッセンブリとＦＰＣユニットとの接合部を拡大して示す側面図である。図２および図６に示すように、１０本のサスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃは、キャリッジアッセンブリ２２の第１側面側に引出され、ＦＰＣユニット２１の接合部６４に接合されている。詳細には、各接続端部４８ｃの接続端子５０は、第１接合部６４の対応する接続パッド群７２の接続パッド７３にハンダ８８等により電気的かつ機械的に接合されている。また、接合部６４の接続パッド７５には、ボイスコイル３４の配線が接続されている。  
これにより、１０個の磁気ヘッド１７は、フレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部６４、中継部６２を通して、ベース部６０に電気的に接続される。更に、ベース部６０は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に接続される。
【００２８】
次に、フレキシャ４８の接続端部４８ｃの積層構成について詳細に説明する。  
図７は、接続端部４８ｃの一部を拡大して示す平面図、図８Ａは、図７の線Ａ−Ａに沿った接続端部の断面およびＦＰＣユニットの接合部の断面を示す断面図である。図７および図８Ａに示すように、フレキシャ４８および接続端部４８ｃは、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）８０と、この金属板８０に重ねて形成された絶縁層８２と、例えば、絶縁層８２に重ねて形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層８３、例えば、銅箔層と、導電層８３を覆うカバー層（絶縁層）８４と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。
【００２９】
接続端部４８ｃには、複数の透孔８６が所定の間隔で接続端部４８ｃの長手方向に並んで形成されている。隣合う２つ透孔８６間に、導電層８３からなる接続端子５０がそれぞれ設けられている。各接続端子５０は、配線を介して中継部に接続されている。各接続端子５０の中央部に、中心孔８７が貫通形成されている。各接続端子５０は、接合部６４に対向する第１端子面と、この第１端子面と反対側の第２端子面と、を有している。カバー層８４は、導電層８３および接続端子５０の第１端子面の全面あるいは大部分に重ねて設けられている。本実施形態では、カバー層８４は、各接続端子５０の両側縁よりも外側に位置し、かつ、中心孔８７の周縁よりも内側に延出している。これにより、カバー層８４は、接続端子５０の第１端子面の全面を覆っている。
【００３０】
図８Ａに示すように、接続端部４８ｃは、カバー層８４側が接合部６４に対向した状態で配置されている。また、各接続端子５０は、その中心孔８７が接合部６４の接続パッド７３およびハンダ８８と対向した状態に配置されている。ハンダ接合する前の状態において、接続端部４８ｃは、カバー層８４がハンダ８８に対向あるいは接触する。そのため、導電層あるいは接続端子５０がハンダ８８に直接、接触することがない。
【００３１】
図８Ｂは、ハンダ８８を加熱溶融し、接続端部４８ｃを接合部６４に電気的に接続および機械的に接合した状態を示す断面図である。図に示すように、ハンダ８８は、接続端部４８ｃの透孔８６および中心孔８７を通って、接続端子５０の第２端子面側に回り込み、接続端子５０に接合している。これにより、接続端部４８ｃの各接続端子５０は、接合部６４の接続パッド７２に電気的かつ機械的に接続され、必要な導通と機械的強度が得られる。このようにして、磁気ヘッド１７は、フレキシャ４８を介して、ＦＰＣユニット２１に電気的に接続される。なお、ハンダ８８の加熱融解に際しては、接続端部４８ｃの透孔８６及び中心孔８７越しにレーザー光を照射し、非接触でハンダを加熱融解する方法を用いており、半田ゴテ等の金属ツールが接続端子５０に直接接触することはない。
【００３２】
図１に示すように、上記のように構成されたキャリッジアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、軸受ユニット２８は、その枢軸の下端部がベース１２に固定され、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、サスペンションアッセンブリ３０に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。ＦＰＣユニット２１のベース部６０は、ベース１２の底壁１２ａに固定されている。
【００３３】
以上のように構成されたＨＤＤおよびサスペンションアッセンブリ３０によれば、ＦＰＣユニット２１の接合部６４に電気的に接続されるフレキシャ４８の接続端部４８ｃにおいて、接合部６４の接続パッドおよびハンダ８８と対向する接続端子５０の端子面の全面あるいは大部分をカバー層８４で覆っている。これにより、接合前の状態において、接続端子５０がハンダ８８に接触することがなく、また、図８Ｃに示すように、組立工程において、複数の接続端部４８ｃが重なり合った場合でも、接続端子５０が他の接続端部４８ｃの金属板８０に接触することがない。これにより、金属同士（あるいは金属間）の物理的な接触によるＥＳＤの発生を抑制し、磁気ヘッド素子のダメージを大幅に低減あるいは防止することが可能となる。
【００３４】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤの配線部材について説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。  
（第２の実施形態）  
図８は、第２の実施形態に係るフレキシャの接続端部の一部を拡大して示す平面図、図９Ａは、図８の線Ｂ−Ｂに沿った接続端部の断面およびＦＰＣユニットの接合部の断面を示す断面図である。図８および図９Ａに示すように、フレキシャ４８および接続端部４８ｃは、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）８０と、この金属板８０上に形成された絶縁層８２と、例えば、絶縁層８２上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層８３、例えば、銅箔層と、導電層８３を覆うカバー層（絶縁層）８４と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。
【００３５】
接続端部４８ｃには、複数の透孔８６が所定の間隔で接続端部４８ｃの長手方向に並んで形成されている。隣合う２つ透孔８６間に、導電層８３からなる接続端子５０がそれぞれ設けられている。各接続端子５０は、配線を介して中継部に接続されている。各接続端子５０の中央部に、中心孔８７が貫通形成されている。  
本実施形態において、カバー層８４は、導電層８３の配線部分の全面に重ねて設けられている。また、接続端子５０は、ハンダ８８に対向する第１端子面と、この第１端子面と反対側の第２端子面とを有している。接続端子５０の第１端子面において、カバー層８４に、浮島状あるいはドット状に設けられ、端子面の半分以上をムラなく覆っている。接続端子の第２端子面は、露出している。
【００３６】
図９Ａに示すように、接続端部４８ｃは、カバー層８４側が接合部６４に対向した状態で配置されている。また、各接続端子５０は、その中心孔８７が接合部６４の接続パッド７２およびハンダ８８と対向した状態に配置されている。ハンダ接合する前の状態において、接続端部４８ｃは、カバー層８４がハンダ８８に対向あるいは接触する。そのため、導電層あるいは接続端子５０がハンダ８８に接触することがない。
【００３７】
図１０Ｂは、ハンダ８８を加熱溶融し、接続端部４８ｃを接合部６４に電気的に接続および機械的に接合した状態を示す断面図である。図に示すように、ハンダ８８は、接続端部４８ｃの透孔８６および中心孔８７を通って、接続端子５０の第２端子面側に回り込み、接続端子５０に接合している。また、接続端子５０の第１端子面側において、ハンダ８８は、浮島状のカバー層８４の間に流れ端子面に接合する。これにより、接続端部４８ｃの各接続端子５０は、接合部６４の接続パッド７２に第１端子面と第２端子面の両面で、電気的かつ機械的に接続され、必要な導通と機械的強度が得られる。  
第２の実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、前述した第１の実施形態に係るＨＤＤと同一である。
【００３８】
以上のように構成された第２の実施形態によれば、接合部６４の接続パッドおよびハンダ８８と対向する接続端子５０の端子面の大部分を島状のカバー層８４で覆っている。これにより、接合前の状態において、接続端子５０がハンダ８８に接触することがなく、また、図１０Ｃに示すように、組立工程において、複数の接続端部４８ｃが重なり合った場合でも、接続端子５０が他の接続端部４８ｃの金属板８０に接触することがない。これにより、金属同士（あるいは金属間）の物理的な接触によるＥＳＤの発生を抑制し、磁気ヘッド素子のダメージを大幅に低減あるいは防止することが可能となる。第２の実施形態では、接続端子５０の端子面上に設けられたカバー層８４を多数の島状あるいはドット状とすることにより、端子面に対するハンダの濡れ性が向上する。これにより、接続端部４８ｃを一層安定して接合部６４に電気的かつ機械的に接合することができる。  
なお、第２の実施形態において、端子面上に設けられたカバー層の形状は、円形のドット状に限らず、他の任意の形状としてもよい。
【００３９】
本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
磁気ディスクは５枚に限らず、４枚以下あるいは６枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。サスペンションアッセンブリの接続端部において、接続端子の数は９に限らず、必要に応じて増減可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、  
１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、１９…スピンドルモータ、  
２１…ＦＰＣユニット、２２…キャリッジアッセンブリ、  
３０…サスペンションアッセンブリ、４８…フレキシャ（配線部材）、  
４８ｃ…接続端部、５０…接続端子、６４…接合部、７２…接続パッド、  
８０…金属板、８２…絶縁層、８４…カバー層、８８…ハンダ
【図１】
2018163714.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年8月23日(2017.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤの配線部材について説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。  
（第２の実施形態）  
図９は、第２の実施形態に係るフレキシャの接続端部の一部を拡大して示す平面図、図１０Ａは、図９の線Ｂ−Ｂに沿った接続端部の断面およびＦＰＣユニットの接合部の断面を示す断面図である。図９および図１０Ａに示すように、フレキシャ４８および接続端部４８ｃは、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）８０と、この金属板８０上に形成された絶縁層８２と、例えば、絶縁層８２上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層８３、例えば、銅箔層と、導電層８３を覆うカバー層（絶縁層）８４と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
図１０Ａに示すように、接続端部４８ｃは、カバー層８４側が接合部６４に対向した状態で配置されている。また、各接続端子５０は、その中心孔８７が接合部６４の接続パッド７２およびハンダ８８と対向した状態に配置されている。ハンダ接合する前の状態において、接続端部４８ｃは、カバー層８４がハンダ８８に対向あるいは接触する。そのため、導電層あるいは接続端子５０がハンダ８８に接触することがない。