(57)【要約】【課題】より小さい面積で熱電素子と導電部材とを電気的に接続することができる熱電装置及び熱電システムを提供する。【解決手段】熱電素子（第一熱電素子４１、第二熱電素子４２）は、第一基板３１と第二基板３４との間に位置している。接続部５０は、第一基板３１に設けられている。接続部５０は、熱電素子に電気的に接続されている。接続部５０は、導電部材（プランジャー７１）に接触する。接続部５０は、第一基板３１と第二基板３４とが対向している対向方向Ｄ１において第一基板３１と第二基板３４との間の空間３０の外部に露出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板に対向している第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に位置している熱電素子と、
前記第一基板に設けられており、前記熱電素子に電気的に接続されており、導電部材に接触し、前記第一基板と前記第二基板とが対向している対向方向において前記第一基板と前記第二基板との間の空間の外部に露出している少なくとも１つの接続部と、を備える
ことを特徴とする熱電装置。
【請求項２】
前記接続部は、前記第一基板のうち、前記第二基板に対向している一の面に設けられており、
前記第二基板は、前記対向方向において前記接続部に対向する位置に、前記第二基板を前記対向方向に貫通している貫通部を有する
ことを特徴とする請求項１記載の熱電装置。
【請求項３】
前記接続部は、前記対向方向の力が加えられると前記対向方向の長さが短くなるように変形することを特徴とする請求項１又は２に記載の熱電装置。
【請求項４】
前記接続部はコネクタであることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱電装置。
【請求項５】
前記第一基板と前記第二基板とのうち少なくとも一方は金属基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱電装置。
【請求項６】
前記第一基板に熱的に結合しているヒートシンク及び前記第二基板に熱的に結合しているヒートシンクのうち少なくとも一方を更に備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱電装置。
【請求項７】
前記第一基板は４辺以上を有する多角形状に形成されており、
前記接続部が２つ設けられており、
前記２つの接続部は、前記第一基板において互いに隣り合わない２つの角部に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱電装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の熱電装置と、
前記導電部材と、を備える
ことを特徴とする熱電システム。
【請求項９】
前記導電部材に力を加えて前記導電部材を前記接続部に押し当てる付勢部を更に備えることを特徴とする請求項８に記載の熱電システム。
【請求項１０】
前記導電部材に電力を供給する電力供給部を更に備えることを特徴とする請求項８又は９に記載の熱電システム。
【請求項１１】
前記熱電装置を複数備え、
前記複数の熱電装置がアレイ状に配置された基台を更に備える
ことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の熱電システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱電装置及び熱電システムに関し、より詳細には、２つの基板の間に熱電素子が位置している熱電装置及びこの熱電装置を備える熱電システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として特許文献１記載の温調装置を例示する。特許文献１記載の温調装置では、温調プレートにペルチェ素子（熱電装置）が配置されている。ペルチェ素子は、温調プレートの温度を制御する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２７４０７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ペルチェ素子は、例えば、２つの基板の間に熱電素子を配置した構造である。熱電素子は、リード線により電源又は負荷などに電気的に接続される。しかしながら、従来のペルチェ素子では、熱電素子を配置するスペースのほかに、熱電素子の周りでリード線を引き回すためのスペースを要していた。
【０００５】
本発明は、より小さい面積で熱電素子と導電部材とを電気的に接続することができる熱電装置及び熱電システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る熱電装置は、第一基板と、第二基板と、熱電素子と、少なくとも１つの接続部と、を備える。前記第二基板は、前記第一基板に対向している。前記熱電素子は、前記第一基板と前記第二基板との間に位置している。前記接続部は、前記第一基板に設けられている。前記接続部は、前記熱電素子に電気的に接続されている。前記接続部は、導電部材に接触する。前記接続部は、対向方向において前記第一基板と前記第二基板との間の空間の外部に露出している。前記対向方向は、前記第一基板と前記第二基板とが対向している方向である。
【０００７】
本発明の第２の態様に係る熱電装置では、第１の態様において、前記接続部は、前記第一基板のうち、一の面に設けられている。前記一の面は、前記第二基板に対向している。前記第二基板は、前記対向方向において前記接続部に対向する位置に貫通部を有する。前記貫通部は、前記第二基板を前記対向方向に貫通している。
【０００８】
本発明の第３の態様に係る熱電装置では、第１の態様又は第２の態様において、前記接続部は、前記対向方向の力が加えられると前記対向方向の長さが短くなるように変形する。
【０００９】
本発明の第４の態様に係る熱電装置では、第１の態様又は第２の態様において、前記接続部はコネクタである。
【００１０】
本発明の第５の態様に係る熱電装置では、第１の態様乃至第４の態様のいずれか１つにおいて、前記第一基板と前記第二基板とのうち少なくとも一方は金属基板である。
【００１１】
本発明の第６の態様に係る熱電装置は、第１の態様乃至第５の態様のいずれか１つにおいて、前記第一基板に熱的に結合しているヒートシンク及び前記第二基板に熱的に結合しているヒートシンクのうち少なくとも一方を更に備える。
【００１２】
本発明の第７の態様に係る熱電装置では、第１の態様乃至第６の態様のいずれか１つにおいて、前記第一基板は４辺以上を有する多角形状に形成されている。前記接続部が２つ設けられている。前記２つの接続部は、前記第一基板において互いに隣り合わない２つの角部に設けられている。
【００１３】
本発明の第８の態様に係る熱電システムは、第１の態様乃至第７の態様のいずれか１つに係る熱電装置と、前記導電部材とを備える。
【００１４】
本発明の第９の態様に係る熱電システムは、第８の態様において、付勢部を更に備える。前記付勢部は、前記導電部材に力を加えて前記導電部材を前記接続部に押し当てる。
【００１５】
本発明の第１０の態様に係る熱電システムは、第８の態様又は第９の態様において、電力供給部を更に備える。前記電力供給部は、前記導電部材に電力を供給する。
【００１６】
本発明の第１１の態様に係る熱電システムは、第８の態様乃至第１０の態様のいずれか１つにおいて、前記熱電装置を複数備え、基台を更に備える。前記基台には、前記複数の熱電装置がアレイ状に配置されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の各態様に係る熱電装置及び熱電システムでは、接続部は熱電素子に電気的に接続されている。第一基板と第二基板とが対向している対向方向において、接続部が第一基板と第二基板との間の空間の外部に露出している。したがって、対向方向から接続部に導電部材を接触させることができるので、より小さい面積で熱電素子と導電部材とを電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る熱電システムの要部の側面図である。
【図２】図２Ａは、本発明の一実施形態に係る熱電装置における第二基板の下面図である。図２Ｂは、同上の熱電装置において第二基板を省略した下面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る熱電システムの側面図である。
【図４】図４は、同上の熱電システムの要部の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、実施形態に係る熱電装置及び熱電システムについて、図面を用いて説明する。
【００２０】
本実施形態の熱電装置２及び熱電システム１は、ゼーベック効果により温度差を電力に変換し、又は、電力を用いてペルチェ効果により加熱・冷却を行い、あるいはその両方を行う。
【００２１】
熱電システム１は、図３に示すように、複数（図３では４つのみを図示）の熱電装置２と、第一基台６１と、第二基台６２と、複数（図３では４つのみを図示）のヒートシンク６３と、複数（図３では８つのみを図示）のピン７と、複数（図３では４つのみを図示）の電力供給部８と、を備えている。
【００２２】
各熱電装置２は、図１に示すように、第一基板３１と、第二基板３４と、複数の熱電素子としての複数（図１では５つのみを図示）の第一熱電素子４１及び複数（図１では４つのみを図示）の第二熱電素子４２と、２つの接続部５０と、を備えている。
【００２３】
第一基板３１及び第二基板３４はそれぞれ、銅などの金属材料に電気絶縁性の材料をコーティングした金属基板である。第一基板３１及び第二基板３４はそれぞれ、正方形状又は長方形状に形成されている。第一基板３１及び第二基板３４は、対向方向Ｄ１において互いに対向している。より詳細には、第一基板３１の下面３１１（一の面）と第二基板３４の上面３４１とが、対向方向Ｄ１において互いに対向している。以下では、対向方向Ｄ１を熱電システム１及び熱電装置２の上下方向として規定し、対向方向Ｄ１において第一基板３１側を上とし、第二基板３４側を下とする。
【００２４】
第一基板３１の周縁と第二基板３４の周縁との間の部分は、ゴムなどの電気絶縁性の材料によりシーリングされている。つまり、熱電装置２は、第一基板３１と第二基板３４との間の空間３０を囲むようにシーリングされている。
【００２５】
第一基板３１は、本体部３２と、絶縁層３３とを含む。第二基板３４は、本体部３５と、絶縁層３６とを含む。各本体部３２、３５は、銅などの金属材料により板状に形成されている。各絶縁層３３、３６は、エポキシ系樹脂シートなどの電気絶縁性の材料により形成されている。絶縁層３３は本体部３２の下面を覆っている。絶縁層３６は本体部３５の上面を覆っている。
【００２６】
各本体部３２、３５の厚みはそれぞれ、０．３ｍｍ程度である。各絶縁層３３、３６の厚みは７５μｍ程度である。ただし、これらは一例であり、各構成の寸法はこれらに限定されない。
【００２７】
複数の第一熱電素子４１の各々は、ｐ型の半導体素子である。複数の第一熱電素子４１の各々は、例えばＢｉＴｅ（ビスマス・テルル）系のｐ型熱電半導体材料（Ｂｉ２Ｔｅ３−Ｓｂ２Ｔｅ３など）により形成されている。複数の第二熱電素子４２の各々は、ｎ型の半導体素子である。複数の第二熱電素子４２の各々は、例えばＢｉＴｅ系のｎ型熱電半導体材料（Ｂｉ２Ｔｅ３−Ｓｂ２Ｓｅ３など）により形成されている。
【００２８】
複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２は、第一基板３１と第二基板３４との間に位置している。すなわち、複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２は、第一基板３１の下面３１１と、第二基板３４の上面３４１とに固定されている。複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２は、例えば、リフローはんだ付けにより第一基板３１及び第二基板３４に固定されている。図２Ｂに示すように、複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２は、下面３１１（上面３４１）において複数列に並んでいる。ただし、図１では複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２のうち、最も手前側の列の第一熱電素子４１及び第二熱電素子４２のみを図示している。
【００２９】
図１に示すように、第一熱電素子４１、第二熱電素子４２の各々と第一基板３１との間には、導体からなる配線５１が形成されている。第一熱電素子４１、第二熱電素子４２の各々と第二基板３４との間には、導体からなる配線５２が形成されている。なお、図２Ｂでは、配線５１、５２による第一熱電素子４１と第二熱電素子４２との接続関係を示すために、第一熱電素子４１と第二熱電素子４２との間に配線５１、５２を模式的に示している。
【００３０】
図２Ｂに示すように、複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２は、配線５１、５２により電気的に直列に接続されている。第一熱電素子４１と第二熱電素子４２とは、交互に電気的に接続されている。すなわち、第一熱電素子４１同士又は第二熱電素子４２同士が電気的に接続されているのではなく、第一熱電素子４１と第二熱電素子４２とが電気的に接続されている。複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２が直列に接続された構造の両端はそれぞれ、接続部５０に電気的に接続されている。
【００３１】
これら２つの接続部５０は、第一基板３１に設けられている。より詳細には、２つの接続部５０は、第一基板の下面３１１に設けられている。以下では、２つの接続部５０を区別する場合には、一方の接続部５０を第一接続部５３と称し、他方の接続部５０を第二接続部５４と称する。第一接続部５３は、正方形状又は長方形状の第一基板３１の角部に設けられている。第二接続部５４は、第一基板３１のうち、第一接続部５３が設けられている角部に隣り合わない角部に設けられている。すなわち、第一基板３１において２つの接続部５０は、互いに対角の位置に設けられている。
【００３２】
接続部５０は例えば、はんだにより形成されている。接続部５０の厚み及び配線５１、５２の厚みはそれぞれ、０．１ｍｍ程度である。ただし、これらは一例であり、各構成の寸法はこれらに限定されない。接続部５０は、対向方向Ｄ１（図１参照）の力が加えられると、力が加えられた部分が窪むように変形する。すなわち、接続部５０は、力が加えられると、対向方向Ｄ１の長さが短くなるように変形する。
【００３３】
図２Ａ、２Ｂに示すように、第二基板３４は、２つの貫通部３４０を有している。各貫通部３４０は、第二基板３４を対向方向Ｄ１（図１参照）に貫通している。２つの貫通部３４０は、２つの接続部５０に一対一で対応している。各貫通部３４０は、対応する接続部５０に対向方向Ｄ１において対向する位置に形成されている。すなわち、２つの貫通部３４０は、第二基板３４の互いに隣り合わない２つの角部に形成されている。各貫通部３４０は、第二基板３４の角部に切欠き状に形成されている。熱電装置２を下から見ると、各貫通部３４０の奥（上）に、対応する接続部５０が位置している（図４参照）。すなわち、接続部５０は、対向方向Ｄ１（図１参照）において第一基板３１と第二基板３４との間の空間３０（図１参照）の外部に露出している。
【００３４】
図３に示すように、熱電システム１の第一基台６１及び第二基台６２はそれぞれ、上下方向に厚みを有する長方形又は正方形の板状に形成されている。第一基台６１及び第二基台６２はそれぞれ、銅又はアルミニウムなどを含む熱伝導性の材料により形成されている。第一基台６１及び第二基台６２の間には、複数の熱電装置２が配置されている。図１に示すように、第一基台６１は、各熱電装置２の第一基板３１の上面に接している。第一基台６１は、各熱電装置２の第一基板３１に熱的に結合している。第二基台６２は、各熱電装置２の第二基板３４の下面に接している。第二基台６２は、各熱電装置２の第二基板３４に熱的に結合している。
【００３５】
図４では、第二基台６２及び複数のヒートシンク６３を省略して示している。複数の熱電装置２は、第一基台６１（及び第二基台６２）にアレイ状に配置されている。より詳細には、複数の熱電装置２は、第一基台６１（及び第二基台６２）の長方形状の領域に前後、左右方向に列を為して並んでいる。
【００３６】
図１に示すように、第二基台６２は、複数（図１では２つのみを図示）の貫通孔６２０を有している。貫通孔６２０は、接続部５０の個数と同数（熱電装置２の個数の２倍の数）が設けられている。複数の貫通孔６２０は、第二基台６２を厚み方向において貫通している。各貫通孔６２０は、第二基板３４に設けられている貫通部３４０に対向している。また、複数の貫通孔６２０は、複数の接続部５０に一対一で対応しており、各貫通孔６２０は対応する接続部５０に対向している。したがって、熱電システム１を下から見ると、各貫通孔６２０の奥（上）に、対応する接続部５０が位置している。すなわち、接続部５０は、対向方向Ｄ１において熱電システム１の外部に露出している。
【００３７】
ピン７は、接続部５０の個数と同数（熱電装置２の個数の２倍の数）が設けられている。これら複数のピン７は、複数の貫通孔６２０と一対一で対応しており、各ピン７は対応する貫通孔６２０に挿入されている。また、各ピン７は貫通孔６２０の上の貫通部３４０に通されている。図１では２つのピン７を示しており、一方のピン７は貫通孔６２０に挿入された状態で示しており、他方のピン７は貫通孔６２０の外で分解した状態で示している。
【００３８】
各ピン７は、導電性を有している。各ピン７は、円柱状に形成されている。各ピン７は、プランジャー７１（導電部材）と、弾性部７２（付勢部）と、チューブ７３とを含む。弾性部７２は圧縮ばねである。プランジャー７１は、下面に開口部を有している。プランジャー７１の上端には、ブラシ状の凹凸が複数設けられている。これにより、プランジャー７１は、上端に接触した接続部５０と電気的に接続しやすくされている。チューブ７３は、上面に開口部を有している。弾性部７２は、チューブ７３の上面の開口部からチューブ７３に挿入されている。プランジャー７１は、下面の開口部に弾性部７２を挿入した状態で、弾性部７２の上からチューブ７３に挿入されている。プランジャー７１とチューブ７３とは、電気的に接続されている。プランジャー７１は、チューブ７３の上面の開口部から上向きに突出している。
【００３９】
各ピン７は、対応する貫通孔６２０に挿入されて、プランジャー７１の上端が接続部５０に接触する。これにより、プランジャー７１は接続部５０と電気的に接続される。ピン７は更に上へ押されて、接続部５０に対向方向Ｄ１の力を加える。これにより、接続部５０は、プランジャー７１との接触部分において窪むように変形する。また、このとき生じる応力により弾性部７２が対向方向Ｄ１に圧縮される。この状態でピン７が第二基台６２に固定される。圧縮された弾性部７２は、プランジャー７１に力を加えて、プランジャー７１を接続部５０に押し当てた状態を維持する。
【００４０】
複数のピン７は、治具に固定されている。したがって、熱電システム１の下側から治具を上に移動させて熱電システム１に治具を取り付けることにより、複数のピン７をそれぞれ対応する貫通孔６２０に挿入し、貫通部３４０に通し、プランジャー７１を接続部５０に電気的に接続させることができる。
【００４１】
図４に示すように、各熱電装置２において２つの接続部５０が互いに隣り合わない２つの角部に設けられているので、隣り合う２つの熱電装置２における４つの接続部５０は、互いに離れている。したがって、これら４つの接続部５０に接触する４つのピン７（図３参照）を互いに離して配置することができる。すなわち、各ピン７を空間的に余裕を持って配置できる。
【００４２】
図１、３に示すように、熱電システム１は、複数のピン７に一対一で対応する複数のリード線７４を更に備えている。各リード線７４は、一端がチューブ７３に電気的に接続されており、他端が電力供給部８に電気的に接続されている。各熱電装置２は、２つのリード線７４と２つのピン７とを介して電力供給部８から電力の供給を受ける。
【００４３】
これにより、複数の第一熱電素子４１及び複数の第二熱電素子４２を通電し、ペルチェ効果により第一基板３１及び第一基台６１の温度を低下させ、第二基板３４及び第二基台６２の温度を上昇させる。または、この場合とは逆方向に電流を流すことにより第一基板３１及び第一基台６１の温度を上昇させ、第二基板３４及び第二基台６２の温度を低下させる。このように、熱電システム１は、第一基台６１側と第二基台６２側とで温度差を生じさせ、加熱・冷却の用途に用いることができる。また、熱電システム１は第一基台６１の温度を制御することができるので、温度を制御したい物を第一基台６１に熱的に結合させて、その物の温度を制御することができる。熱電システム１は例えば、シリコンウェハなどの半導体の製造工程において、半導体の温度を制御するために用いることができる。
【００４４】
あるいは、ゼーベック効果により第一基台６１と第二基台６２との温度差を電力に変換して、電力供給部８に代えてリード線７４に接続した負荷又は蓄電池に電力を供給してもよい。熱電システム１は例えば、排熱を利用する発電の用途に用いることができる。
【００４５】
複数の熱電装置２を接続部５０において直列、並列又は直並列に接続してもよい。あるいは、複数の熱電装置２をリード線７４側で直列、並列又は直並列に接続してもよい。
【００４６】
複数のヒートシンク６３の各々は、熱伝導性の材料により形成されている。図１に示すように、各ヒートシンク６３は、第二基台６２に取りつけられている。ヒートシンク６３は、第二基台６２に熱的に結合している。また、ヒートシンク６３は、第二基台６２を介して第二基板３４に熱的に結合している。複数のヒートシンク６３は、複数の熱電装置２に一対一で対応しており、各ヒートシンク６３は、対応する熱電装置２の下方に取り付けられている。各ヒートシンク６３は、ペルチェ効果により熱せられた第二基板３４及び第二基台６２から受け取った熱を外部空間に放出する。あるいは、各ヒートシンク６３は、外部空間から熱を受け取り、第二基板３４及び第二基台６２に伝導する。なお、各ヒートシンク６３は、第一基板３１に熱的に結合していてもよい。また、熱電システム１は、第二基板３４に熱的に結合しているヒートシンク６３とは別に、第一基板３１に熱的に結合しているヒートシンクを更に備えていてもよい。
【００４７】
上記の通り、本実施形態に係る熱電装置２では、接続部５０は熱電素子（第一熱電素子４１及び第二熱電素子４２）に電気的に接続されている。第一基板３１と第二基板３４とが対向している対向方向Ｄ１において、接続部５０が第一基板３１と第二基板３４との間の空間３０の外部に露出している。したがって、対向方向Ｄ１から接続部５０に導電部材（プランジャー７１）を接触させることができるので、熱電素子及び接続部５０と導電部材とを電気的に接続する作業が容易である。
【００４８】
また、もし、対向方向Ｄ１に交差する方向から導電部材又はリード線を接続部に電気的に接続する場合は、導電部材又はリード線を引き回すために、対向方向Ｄ１に交差する方向における接続部の周りのスペースが必要である。これに対して、熱電装置２では、対向方向Ｄ１から接続部５０に導電部材を接触させることができるので、第一基板３１の面に平行な方向において小さい面積で電気的な接続を実現することができる。すなわち、熱電装置２をより小さい面積に配置することができる。
【００４９】
また、複数の導電部材を複数の接続部５０に接続する場合には、複数の導電部材を一方向（対向方向Ｄ１）から複数の接続部５０に接続することができるので、接続が容易である。
【００５０】
また、接触により接続部５０と導電部材とを電気的に接続するので、接続部５０と導電部材とを接触させて電気的に接続することも、接続部５０と導電部材とを離して電気的に切り離すことも容易に行うことができる。
【００５１】
また、導電部材を対向方向Ｄ１のみにおいて移動させて接続部５０と電気的に接続することができるので、導電部材が他の部材に引っ掛かったりして導電部材に不要な力が加わる可能性が低減される。すなわち、導電部材に力が加わって導電部材が破損する可能性が低減される。
【００５２】
また、導電部材と接続部５０とは接触により電気的に接続されるので、はんだ付けによる接続が必須ではない。したがって、はんだ付けの際の熱により熱電装置２が破損する可能性を低減することができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る熱電装置２では、接続部５０は、第一基板３１のうち、第二基板３４に対向している一の面（下面３１１）に設けられている。第二基板３４が有する貫通部３４０に導電部材（プランジャー７１）を通して接続部５０と導電部材とを接触させ、接続部５０と導電部材とを電気的に接続させることができる。したがって、導電部材から接続部５０を介して第一基板３１に加わる力が、第一基板３１と第二基板３４との間の熱電素子（第一熱電素子４１及び第二熱電素子４２）を対向方向Ｄ１に圧縮する方向に作用する可能性を低減することができる。これにより、熱電素子が破損する可能性を低減することができる。
【００５４】
また、本実施形態に係る熱電装置２では、接続部５０は、対向方向Ｄ１の力が加えられて対向方向Ｄ１の長さが短くなるように変形する。したがって、対向方向Ｄ１から導電部材を接続部５０に押し当てることにより、より確実に接続部５０と導電部材とを電気的に接続することができる。
【００５５】
また、本実施形態に係る熱電装置２では、第一基板３１と第二基板３４とのうち少なくとも一方は金属基板である。したがって、金属基板は、金属基板に接触する物との間及び金属基板内でより効果的に熱を伝達することができる。すなわち、熱電装置２は、より効果的に熱の移動又は発電を行うことができる。
【００５６】
また、本実施形態に係る熱電装置２は、第一基板３１に熱的に結合しているヒートシンク６３及び第二基板３４に熱的に結合しているヒートシンクのうち少なくとも一方を更に備える。したがって、熱電装置２は、ヒートシンク６３によってより効果的に外部空間との熱のやり取りを行うことができる。すなわち、熱電装置２は、より効果的に熱の移動または発電を行うことができる。
【００５７】
また、本実施形態に係る熱電装置２では、接続部５０が２つ設けられており、２つの接続部５０は、第一基板３１において互いに隣り合わない２つの角部に設けられている。したがって、熱電装置を複数並べたとき、各熱電装置の２つの接続部が互いに離れており、また、当該２つの接続部は、当該熱電装置と隣り合う熱電装置の２つの接続部からも離れている。したがって、これら複数の接続部の各々に接触する複数の導電部材は、互いに離れて配置される。これにより、複数の導電部材が配置される領域を容易に確保することができる。
【００５８】
また、本実施形態に係る熱電システム１では、対向方向Ｄ１から接続部５０に導電部材（プランジャー７１）を接触させることができるので、熱電素子（第一熱電素子４１及び第二熱電素子４２）及び接続部５０と導電部材とを電気的に接続する作業が容易である。また、対向方向Ｄ１から接続部５０に導電部材を接触させることができるので、第一基板３１の面に平行な方向において小さい面積で電気的な接続を実現することができる。また、複数の導電部材を複数の接続部５０に接続する場合には、複数の導電部材を一方向（対向方向Ｄ１）から複数の接続部５０に接続することができるので、接続が容易である。また、接触により接続部５０と導電部材とを電気的に接続するので、接続部５０と導電部材とを接触させて電気的に接続することも、接続部５０と導電部材とを離して電気的に切り離すことも容易に行うことができる。また、導電部材を対向方向Ｄ１のみにおいて移動させて接続部５０と電気的に接続することができるので、導電部材が他の部材に引っ掛かったりして導電部材に不要な力が加わる可能性が低減される。また、導電部材と接続部５０とは接触により電気的に接続されるので、はんだ付けによる接続が必須ではない。したがって、はんだ付けの際の熱により熱電システム１が破損する可能性を低減することができる。
【００５９】
また、本実施形態に係る熱電システム１は、導電部材（プランジャー７１）に力を加えて導電部材を接続部５０に押し当てる付勢部（弾性部７２）を更に備える。これにより、接続部５０と導電部材とが電気的に接続した状態をより安定に保つことができる。
【００６０】
また、本実施形態に係る熱電システム１は、電力供給部８を更に備え、電力供給部８により導電部材を介して熱電素子（第一熱電素子４１及び第二熱電素子４２）に電力を供給することができる。これにより、熱電システム１は、空間又は物を加熱又は冷却することができる。
【００６１】
また、本実施形態に係る熱電システム１では、基台（第一基台６１及び第二基台６２）に複数の熱電装置２がアレイ状に配置されている。これにより、熱電システム１は、より大きい熱量を移動させ、あるいは発電に用いることができる。
【００６２】
なお、接続部５０は、はんだにより形成されていることに限定されない。例えば、接続部５０はコネクタであってもよい。接続部５０がコネクタであれば、より確実に接続部５０と導電部材（プランジャー７１）とを電気的に接続することができる。
【００６３】
また、接続部５０は、導電性ゴム又は軟金属により形成されていてもよい。接続部５０が導電性ゴム又は軟金属により形成されていれば、接続部５０は、プランジャー７１から対向方向Ｄ１の力が加えられたとき、対向方向Ｄ１の長さが短くなるように変形する。したがって、対向方向Ｄ１からプランジャー７１を接続部５０に押し当てることにより、より確実に接続部５０とプランジャー７１とを電気的に接続することができる。このほか、接続部５０は、対向方向Ｄ１の長さが変化する部材であってよい。
【００６４】
また、プランジャー７１の上端部分は、導電ゴム又は軟金属により形成されていてもよい。プランジャー７１の上端部分が導電性ゴム又は軟金属により形成されていれば、当該上端部分は、接続部５０から対向方向Ｄ１の力が加えられたとき、対向方向Ｄ１の長さが短くなるように変形する。したがって、対向方向Ｄ１からプランジャー７１を接続部５０に押し当てることにより、より確実に接続部５０とプランジャー７１とを電気的に接続することができる。このほか、当該上端部分は、対向方向Ｄ１の長さが変化する部材であってよい。
【００６５】
また、プランジャー７１の上端部分又は接続部５０は、対向方向Ｄ１の力が加えられて対向方向Ｄ１の長さが短くなるように変形した後、対向方向Ｄ１の力が取り除かれたとき、弾性体のように元の形状に戻らなくてもよい。
【００６６】
また、プランジャー７１の上端部分又は接続部５０が力を加えられて変形することは必須ではない。したがって、接続部５０は、金属など導電性の種々の材料で形成されていてもよい。
【００６７】
また、接続部５０は、第一基板３１のうち下面３１１（一の面）に設けられていることに限定されない。接続部５０は、下面３１１とは反対側の面（上面）に設けられていてもよい。この場合、第一基板３１にスルーホールを形成するなどして接続部５０と第一熱電素子４１及び第二熱電素子４２とを電気的に接続する。あるいは、第一基板３１の一部として、第一基板３１の周縁から対向方向Ｄ１に交差する方向に突出した突出部を設けて、突出部に接続部５０が設けられていてもよい。これらの場合であっても、接続部５０は対向方向Ｄ１において第一基板３１と第二基板３４との間の空間３０の外部に露出しているので、対向方向Ｄ１から接続部５０にプランジャー７１を接触させることができる。したがって、接続部５０とプランジャー７１とを電気的に接続する作業が容易である。また、この場合は第二基板３４に貫通部３４０を設けなくてもよい。
【００６８】
また、２つの接続部５０は、第一基板３１において互いに隣り合わない２つの角部に設けられていることに限定されない。例えば、各接続部５０は、第一基板３１の互いに隣り合う２つの角部の間に設けられていてもよい。
【００６９】
また、第二基板３４において貫通部３４０は、切欠き状に形成されていることに限定されない。例えば、貫通部３４０は、第二基板３４の外縁よりも内側に形成されていてもよい。すなわち、貫通部３４０は、周縁を有する丸孔又は角孔などの貫通孔であってもよい。
【００７０】
また、弾性部７２は圧縮ばねに限定されず、引張ばねであってもよい。あるいは、弾性部７２はゴムなどの弾性体であってもよい。すなわち、弾性部７２は、プランジャー７１に力を加えてプランジャー７１を接続部５０に押し当てることが可能な部材であればよい。
【００７１】
また、熱電システム１は、弾性部７２を備えていなくてもよい。
【００７２】
また、ピン７に代えて、棒状、板状又は針状の導電部材、電極あるいはコネクタなどを用いてもよい。
【００７３】
また、熱電システム１は、電力供給部８を備えていなくてもよい。
【００７４】
また、熱電システム１は、熱電装置２を１つだけ備えていてもよいし、複数備えていてもよい。また、熱電システム１が熱電装置２を複数備えているとき、複数の熱電装置２はアレイ状に配置されていなくてもよい。例えば、複数の熱電装置２は同心円状に配置されていてもよい。
【００７５】
また、第一基板３１及び第二基板３４は、金属材料に電気絶縁性の材料をコーティングした金属基板でなくてもよい。例えば、第一基板３１及び第二基板３４は、酸化アルミニウムなどにより形成されたセラミック基板であってもよい。
【００７６】
また、第一基板３１、第二基板３４、第一基台６１及び第二基台６２の形状は、長方形又は正方形の板状に限定されない。例えば、これらは円盤状に形成されていてもよい。
【００７７】
また、熱電装置２はヒートシンクを備えていなくてもよい。
【００７８】
上記の各変形例であっても、熱電システム１及び熱電装置２は、対向方向Ｄ１から接続部５０に導電部材を接触させることができる。したがって、より小さい面積で熱電素子（第一熱電素子４１及び第二熱電素子４２）及び接続部５０と導電部材とを電気的に接続することができる。
【００７９】
なお、以上説明した実施形態は本発明の一例である。このため、本発明はこれらの実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１  熱電システム
２  熱電装置
３０  空間
３１  第一基板
３１１  下面（一の面）
３４  第二基板
３４０  貫通部
４１  第一熱電素子（熱電素子）
４２  第二熱電素子（熱電素子）
５０  接続部
６１  第一基台（基台）
６２  第二基台（基台）
６３  ヒートシンク
７１  プランジャー（導電部材）
７２  弾性部（付勢部）
８  電力供給部
Ｄ１  対向方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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