(57)【要約】【課題】単位基板に形成される位置決め部が、予め設けられた基準孔を基準として形成され、かつ、機能部品が、予め設けられた基準孔を基準として単位基板に実装される場合と比して、位置決め部と機能部品との相対位置精度を向上させることができる個片基板の製造方法、組立体の製造方法、光学装置の製造方法を得る。【解決手段】単位基板に実装された機能部品の位置情報を検出する検出工程と、組み付け対象物に前記単位基板を組み付ける場合の位置決め部を、前記位置情報を基準にして形成する形成工程とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単位基板に実装された機能部品の位置情報を検出する検出工程と、
組み付け対象物に前記単位基板を組み付ける場合の位置決め部を、前記位置情報を基準にして形成する形成工程と、
を備える個片基板の製造方法。
【請求項２】
前記検出工程では、複数個所の位置情報を検出し、
前記形成工程では、前記複数個所の位置情報を基準にして前記位置決め部を形成する請求項１に記載の個片基板の製造方法。
【請求項３】
前記機能部品は、一方向に延びており、
前記検出工程では、前記機能部品の一方向の両端部の位置情報を検出し、
前記形成工程では、前記両端部の位置情報を基準にして前記位置決め部を形成する請求項２に記載の個片基板の製造方法。
【請求項４】
前記機能部品は、一方向に延びており、
前記検出工程では、前記機能部品の一方向に離間した３個所以上の位置情報を検出し、
前記形成工程では、前記３個所以上の位置情報を基準にして前記位置決め部を形成する請求項２に記載の個片基板の製造方法。
【請求項５】
前記形成工程では、前記位置決め部として、前記単位基板の外形の少なくとも一部を形成する請求項１から４の何れか１項に個片基板の製造方法。
【請求項６】
前記形成工程では、前記位置決め部として、前記単位基板に貫通孔を形成する請求項１から４の何れか１項に個片基板の製造方法。
【請求項７】
組み付け対象物に単位基板を組み付ける場合の位置決め部となる、単位基板の外形の少なくとも一部の位置情報を検出する検出工程と、
前記位置情報を基準にして、前記単位基板に機能部品を実装する実装工程と、
を備える個片基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板の位置決め部を用いて組み付け対象物としての筐体に前記個片基板を位置決めする位置決め工程と、
位置決め状態の個片基板を前記筐体に組み付ける組付け工程と、
を備える組立体の製造方法。
【請求項９】
組み付け対象物としての筐体に光学部品を位置決めする第一位置決め工程と、
位置決め状態の前記光学部品を前記筐体に組み付ける第一組付け工程と、
請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造され、機能部品としての発光素子又は受光素子が実装された前記個片基板の位置決め部を用いて前記筐体に前記個片基板を位置決めして、前記発光素子又は前記受光素子と、前記光学部品とを対向させる第二位置決め工程と、
位置決め状態の前記個片基板を前記筐体に組み付ける第二組付け工程と、
を備える光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の発光基板の製造方法は、複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する基板が長手方向の複数ヶ所の第１連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程と、第１部位となる基板の表面に部品を実装する工程と、基板の裏面に発光素子を実装する工程と、複数の連結部を切断する工程と、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５-６６７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
大型基板から個片基板を製造する場合には、大型基板に形成されている基準孔を基準に単位基板の外形を画定する切込を形成する。さらに、前述した基準孔を基準に単位基板に機能部品を実装する。そして、隣り合った切込みの間に形成されている連結片を打ち抜くことで大型基板から個片基板が切り出される。
【０００５】
例えば、機能部品が実装されている個片基板を筐体に組み付ける場合に、単位基板の外形の一部（切込み）を位置決め部として、筐体の被位置決め部に接触させることで、個片基板を筐体に位置決めすることがある。このような場合に、筐体に対して機能部品を精度よく組み付けるためには、単位基板の位置決め部と、機能部品との相対位置精度が重要となる。
【０００６】
本発明の課題は、単位基板に形成される位置決め部が、予め設けられた基準孔を基準として形成され、かつ、機能部品が、予め設けられた基準孔を基準として単位基板に実装される場合と比して、位置決め部と機能部品との相対位置精度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る個片基板の製造方法は、単位基板に実装された機能部品の位置情報を検出する検出工程と、組み付け対象物に前記単位基板を組み付ける場合の位置決め部を、前記位置情報を基準にして形成する形成工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２に係る個片基板の製造方法は、請求項１に記載の個片基板の製造方法において、前記検出工程では、複数個所の位置情報を検出し、前記形成工程では、前記複数個所の位置情報を基準にして前記位置決め部を形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項３に係る個片基板の製造方法は、請求項２に記載の個片基板の製造方法において、前記機能部品は、一方向に延びており、前記検出工程では、前記機能部品の一方向の両端部の位置情報を検出し、前記形成工程では、前記両端部の位置情報を基準にして前記位置決め部を形成することを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項４に係る個片基板の製造方法は、請求項２に記載の個片基板の製造方法において、前記機能部品は、一方向に延びており、前記検出工程では、前記機能部品の一方向に離間した３個所以上の位置情報を検出し、前記形成工程では、前記３個所以上の位置情報を基準にして前記位置決め部を形成することを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項５に係る個片基板の製造方法は、請求項１から４の何れか１項に個片基板の製造方法において、前記形成工程では、前記位置決め部として、前記単位基板の外形の少なくとも一部を形成することを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項６に係る個片基板の製造方法は、請求項１から４の何れか１項に個片基板の製造方法において、前記形成工程では、前記位置決め部として、前記単位基板に貫通孔を形成することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項７に係る個片基板の製造方法は、組み付け対象物に単位基板を組み付ける場合の位置決め部となる、単位基板の外形の少なくとも一部の位置情報を検出する検出工程と、前記位置情報を基準にして、前記単位基板に機能部品を実装する実装工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項８に係る組立体の製造方法は、請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板の位置決め部を用いて組み付け対象物としての筐体に前記個片基板を位置決めする位置決め工程と、位置決め状態の個片基板を前記筐体に組み付ける組付け工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項９に係る光学装置の製造方法は、組み付け対象物としての筐体に光学部品を位置決めする第一位置決め工程と、位置決め状態の前記光学部品を前記筐体に組み付ける第一組付け工程と、請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造され、機能部品としての発光素子又は受光素子が実装された前記個片基板の位置決め部を用いて前記筐体に前記個片基板を位置決めして、前記発光素子又は前記受光素子と、前記光学部品とを対向させる第二位置決め工程と、位置決め状態の前記個片基板を前記筐体に組み付ける第二組付け工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１の個片基板の製造方法によれば、単位基板に形成されている位置決め部が予め設けられた基準孔を基準として形成され、かつ、機能部品が予め設けられた基準孔を基準として単位基板に実装される場合と比して、位置決め部と機能部品との相対位置精度を向上させることができる。
【００１７】
本発明の請求項２の個片基板の製造方法によれば、１個所の位置情報を基準に位置決め部を形成する場合と比して、位置決め部と機能部品との相対位置精度を向上させることができる。
【００１８】
本発明の請求項３の個片基板の製造方法によれば、機能部品において一方向の中央部だけの位置情報を基準に位置決め部を形成する場合と比して、位置決め部と機能部品との相対位置精度を向上させることができる。
【００１９】
本発明の請求項４の個片基板の製造方法によれば、機能部品において一方向に離間した２個所だけの位置情報を基準に位置決め部を形成する場合と比して、位置決め部と機能部品との相対位置精度を向上させることができる。
【００２０】
本発明の請求項５の個片基板の製造方法によれば、位置決め部として位置決め部の機能しか有さない突起を形成する場合と比して、加工工数を少なくすることができる。
【００２１】
本発明の請求項６の個片基板の製造方法によれば、単位基板の表面又は裏面から単位基板を位置決めすることができる。
【００２２】
本発明の請求項７の個片基板の製造方法によれば、個片基板に形成される位置決め部が予め設けられた基準孔を基準として形成され、かつ、機能部品が予め設けられた基準孔を基準として単位基板に実装される場合と比して、位置決め部と機能部品との相対位置精度を向上させることができる。
【００２３】
本発明の請求項８の組立体の製造方法によれば、請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板を用いない場合と比して、個片基板の機能部品を筐体に精度良く位置決めすることができる。
【００２４】
本発明の請求項９の露光装置の製造方法によれば、請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板を用いない場合と比して、光学部品に対して、発光素子又は受光素子を精度良く位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法によって個片基板が製造される工程を示した工程図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法に用いられる大型基板を示した平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法に用いられる大型基板を示した平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法によって製造される露光装置を示した分解斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る個片基板の製造方法によって個片基板が製造される工程を示した工程図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る個片基板の製造方法によって個片基板が製造される工程を示した工程図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る個片基板の製造方法によって個片基板が製造される工程を示した工程図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した分解斜視図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係る個片基板の製造方法によって個片基板が製造される工程を示した工程図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に係る個片基板の製造方法によって個片基板が製造される工程を示した工程図である。
【図１６】本発明の第５実施形態に係る組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図１〜図６に従って説明する。
【００２７】
先ず、本実施形態の光学装置の製造方法によって製造される露光装置について説明する。次に、個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法について説明する。露光装置１０については、図１、図５、図６に従って説明する。なお、図１、図５、図６に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。露光装置１０は、光学装置の一例である。
【００２８】
（露光装置）
露光装置１０は、図５に示されるように、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラム１２に対して下方に配置されている。そして、露光装置１０は、個片基板２０、筐体３０、及びレンズアレイ４０を含んで構成されている。
【００２９】
〔個片基板〕
個片基板２０は、図５に示されるように、板面が感光体ドラム１２と対向するように配置されている。そして、個片基板２０は、図６に示されるように、装置奥行方向に延びる単位基板２２と、単位基板２２の表面に実装されている複数のＬＥＤアレイ２４とを含んで構成されている。ＬＥＤアレイ２４は、機能部品、及び発光素子の一例である。
【００３０】
単位基板２２は、前述したように、図１に示されるように、上方から見て、装置奥行方向に延びる矩形状とされている。本実施形態では、単位基板２２の装置奥行方向（後述する「基板長手方向」）の長さ（図１のＬ１）は、３００〔ｍｍ〕であって、単位基板２２の装置幅方向（後述する「基板幅方向」）の長さ（図１のＬ２）は、７〔ｍｍ〕である。
【００３１】
さらに、単位基板２２には、装置奥行方向に延びる配線パターン２６が形成されている。また、単位基板２２の外周には、複数の凸部６２、６４、６６が形成されている。
【００３２】
具体的には、単位基板２２の外形を画定する一方（図中左方）の長辺２２Ａには、凸部６２が装置奥行方向に間隔を空けて２個形成されており、他方（図中右方）の長辺２２Ａには、凸部６４が装置奥行方向に間隔を空けて２個形成されている。また、単位基板２２を形成する一対の短辺２２Ｂには、凸部６６が夫々２個形成されている。
【００３３】
さらに、凸部６２、６４において、装置幅方向（後述する基板幅方向）の外側の縁６２Ａ、６４Ａは、単位基板２２（個片基板２０）の幅方向の最外部を構成している。また、縁６２Ａ、６４Ａは、上方（板厚方向）から見て、共通の直線上に配置されている。縁６２Ａは、位置決め部の一例である。
【００３４】
さらに、夫々のＬＥＤアレイ２４は、上方（板厚方向）から見て、装置奥行方向に延びる矩形状とされ、単位基板２２の基板長手方向に延びる中心線Ｃ１を挟んで千鳥状に配置されている。また、夫々のＬＥＤアレイ２４は、その長手方向に並ぶ複数のＬＥＤ２４Ａ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を備えている。
【００３５】
〔レンズアレイ〕
レンズアレイ４０は、光学部品の一例であって、図５、図６に示されるように、個片基板２０と感光体ドラム１２との間に配置され、装置奥行方向に延びる直方体状とされている。
【００３６】
〔筐体〕
筐体３０は、図５、図６に示されるように、感光体ドラム１２に対向して配置され、装置奥行方向から見て、台形形状とされ、装置奥行方向に延びている。
【００３７】
また、筐体３０には、装置上下方向に貫通し、装置奥行方向に延びる孔３２が形成されている。そして、孔３２において感光体ドラム１２側の部分で、レンズアレイ４０を装置幅方向から挟み込むことで、筐体３０は、レンズアレイ４０を支持している。
【００３８】
具体的には、孔３２を構成すると共に、装置幅方向に対向する一対の側面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向を向く一対の側面４０Ａとを接触させることで、レンズアレイ４０は、筐体３０に位置決めされ、支持されている。
【００３９】
さらに、筐体３０において感光体ドラム１２とは反対側の部分には、凹状の凹部３４が形成されている。そして、この凹部３４に個片基板２０が組み付けられている。本実施例では、筐体３０の凹部３４の装置幅方向の長さＬ３は、単位基板２２の装置幅方向の長さＬ２（図１参照）と比して長くされている。
【００４０】
凹部３４を構成すると共に、装置幅方向の一方（図中左方）の側面３４Ａと、個片基板２０を構成する単位基板２２の凸部６２の縁６２Ａとを接触させることで、装置幅方向において、個片基板２０は、筐体３０に位置決めされている（詳細は後述する）。
【００４１】
この状態で、個片基板２０のＬＥＤアレイ２４と、感光体ドラム１２との間に、レンズアレイ４０が配置されている。
【００４２】
（露光装置の作用）
次に、露光装置１０の作用について説明する。
【００４３】
露光装置１０のＬＥＤアレイ２４は、外部から入力された画像データに基づいて、図５に示されるように、レンズアレイ４０に向けて、レーザ光を出射する。そして、レンズアレイ４０は、ＬＥＤアレイ２４から出射されたレーザ光を透過し、帯電した感光体ドラム１２上に結像する。これにより、感光体ドラム１２上には、画像データに基づいた静電潜像が形成される。
【００４４】
（製造方法）
次に、個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法について説明する。なお、図１〜図４に示す矢印Ｘは、各基板（後述する大型基板９０、及び単位基板２２）の基板長手方向、矢印Ｙは、各基板の基板幅方向を示す。そして、単位基板２２を説明する場合の基板長手方向は、露光装置１０を説明する場合に用いた装置奥行方向に相当し、単位基板２２を説明する場合の基板幅方向は、露光装置１０を説明する場合に用いた装置幅方向に相当する。
【００４５】
〔個片基板の製造方法〕
次に、大型基板９０を用いて、個片基板２０（図６参照）を製造する方法について説明する。個片基板２０を製造する工程には、準備工程と、実装工程と、検出工程と、形成工程とが含まれる。
【００４６】
［準備工程］
準備工程では、図４に示されるように、単位基板２２の外形を画定する複数のスリット９２が形成された大型基板９０を準備する。以下、具体的に大型基板９０について説明する。
【００４７】
大型基板９０は、複数（Ｎ個）の単位基板２２（図１参照）が形成されている基板であって、板厚方向から見て、基板長手方向に延びる矩形状とされている。  なお、本実施形態では、一例として、大型基板９０の基板長手方向の長さ（図４のＬ４）は、３２０〔ｍｍ〕であって、大型基板９０の基板幅方向の長さ（図４のＬ５）は、９５〔ｍｍ〕である。
【００４８】
そして、大型基板９０には、夫々の単位基板２２の外形を画定する複数のスリット９２と、夫々の単位基板２２に形成された配線パターン２６とが形成されている。また、大型基板９０の外周部分で、複数の単位基板２２を囲む部分は、捨て基板９６とされている。
【００４９】
さらに、大型基板９０の捨て基板９６において、基板長手方向の一方側（図中下方側）の部分で、基板幅方向の両端側の部分には、円形の貫通孔９８が形成されている。
【００５０】
また、スリット９２は、単位基板２２の基板幅方向の外形を画定する、基板長手方向に延びたスリット９２Ａと、単位基板２２の基板長手方向の外形を画定する、基板幅方向に延びたスリット９２Ｂとに分けられる。
【００５１】
このスリット９２Ａは、基板長手方向に間隔を空けて複数形成されている。さらに、基板長手方向に間隔を空けて形成されたスリット９２Ａが、基板幅方向に間隔を空けて複数形成されている。また、スリット９２Ｂは、単位基板２２の長手方向の一辺を画定する一対のスリット９２Ａの間に、形成されている。
【００５２】
そして、基板長手方向に並ぶ夫々のスリット９２Ａとスリット９２Ａとの間が、隣り合う単位基板２２を連結する連結片９４Ａ、又は単位基板２２と捨て基板９６とを連結する連結片９４Ａとされている。さらに、スリット９２Ａとスリット９２Ｂとの間が、単位基板２２と捨て基板９６とを連結する連結片９４Ｂとされている。
【００５３】
また、連結片９４Ａを後述する形成工程で切断することで、凸部６２、凸部６４（図１参照）が形成されるようになっている。
【００５４】
［実装工程］
実装工程では、大型基板９０に形成されているＮ個の単位基板２２に、図３に示されるように、複数のＬＥＤアレイ２４を夫々実装する。
【００５５】
具体的には、大型基板９０に形成された２個の貫通孔９８に治具台に固定されたピンを夫々差し込んで、大型基板９０を治具台に載せる。このように、貫通孔９８を用いて、大型基板９０を治具台に位置決めする。そして冶具台に位置決めされた状態の大型基板９０の単位基板２２にＬＥＤアレイ２４を千鳥状に実装する。
【００５６】
［検出工程］
検出工程では、単位基板２２に実装されたＬＥＤアレイ２４の位置情報を、単位基板２２毎に検出する。
【００５７】
具体的には、大型基板９０に形成された２個の貫通孔９８にパンチ台に固定されたピンを夫々差し込んで、大型基板９０をパンチ台に載せる。このように、貫通孔９８を用いて、大型基板９０をパンチ台に位置決めする。
【００５８】
さらに、大型基板９０の単位基板２２に実装された複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向で最も他方側（図中上方側）に実装されているＬＥＤアレイ２４を含む領域を撮像装置によって撮像する。そして、撮像されたＬＥＤアレイ２４を含む画像から、図２に示されるように、ＬＥＤアレイ２４において、単位基板２２の基板幅方向の中央側の２個の角部Ｓ１、Ｓ２を検出する。
【００５９】
この角部Ｓ１、Ｓ２を通る直線を単位基板２２の中心線Ｃ１として導き出す。さらに、この中心線Ｃ１を、基板幅方向の一方側（図中左方側）に予め決められた距離Ｍ１だけ、ずらして切断線Ｔ１を導き出す。この作業を夫々の単位基板２２に対して行う。つまり、Ｎ個の単位基板２２が大型基板９０に形成されているため、この作業がＮ回行われ、Ｎ個の切断線Ｔ１が導き出される。
【００６０】
このようにして、単位基板２２に実装されたＬＥＤアレイ２４の位置情報を、Ｎ個の単位基板２２毎に検出し、Ｎ個の切断線Ｔ１を導き出す。
【００６１】
切断線Ｔ１は、大型基板９０の板厚方向から見て、単位基板２２の基板幅方向の一方側の連結片９４Ａと重なっている。そして、後述する形成工程で連結片９４Ａを切断線Ｔ１が縁となるように切断することで形成された縁６２Ａを、凹部３４の側面３４Ａに突き当てることで、個片基板２０が、筐体３０に位置決めされるようになっている（図５参照）。
【００６２】
［形成工程］
形成工程では、個片基板２０を筐体３０に組み付ける場合に位置決めとなる縁６２Ａを、検出工程で導き出された切断線Ｔ１を基準に形成する。縁６２Ａは、位置決め部の一例である。
【００６３】
この形成工程は、所謂打ち抜き工法によって、連結片９４Ａ、９４Ｂを切断し、Ｎ個の個片基板２０を大型基板９０から切り出す（図１参照）。連結片９４Ａを切断することで、凸部６６、凸部６２、及び凸部６４を形成する。
【００６４】
具体的には、大型基板９０がパンチ台に載せられている状態で、パンチ型を移動させながら、単位基板２２毎に検出工程で導き出された切断線Ｔ１で、連結片９４Ａを切断する（打ち抜く）。
【００６５】
さらに、連結片９４Ｂ、及び最も基板幅方向の他方側（図中右方側）に配置されている単位基板２２において基板幅方向の他方の連結片９４Ａを、２個の貫通孔９８を基準にして切断する（打ち抜く）。
【００６６】
このようにして、図１に示されるように、縁６２Ａを有する凸部６２、及び縁６４Ａを有する凸部６４が形成される。そして、Ｎ個の個片基板２０が大型基板９０から切り出される。
【００６７】
〔組立体の製造方法、光学装置の製造方法〕
次に、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法を、個片基板２０を用いて露光装置１０（図５参照）を製造する工程によって説明する。露光装置１０を製造する工程には、第一位置決め工程と、第一組付け工程と、第二位置決め工程と、第二組付け工程とがある。
【００６８】
［第一位置決め工程］
第一位置決め工程では、筐体３０に形成された孔３２において、装置上下方向の上方側の部分で、レンズアレイ４０を装置幅方向から挟み込む。これにより、筐体３０において装置幅方向を向く一対の側面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向を向く一対の側面４０Ａとを接触させる。このようにして、レンズアレイ４０を筐体３０に位置決めする。
【００６９】
［第一組付け工程］
第一組付け工程では、レンズアレイ４０の周縁と、筐体３０とに接着剤（図示省略）を塗布し、レンズアレイ４０を筐体３０に組み付ける。
【００７０】
［第二位置決め工程］
第二位置決め工程では、図５に示されるように、筐体３０に形成された凹部３４に個片基板２０を位置決めする。具体的には、凹部３４を構成する装置幅方向の一方（図中左方）の側面３４Ａに、単位基板２２において基板幅方向の一方に形成された凸部６２の縁６２Ａを突き当てる。そして、個片基板２０の板面を、凹部３４の底面３４Ｂに接触させる。このようにして、個片基板２０を筐体３０に位置決めする。
【００７１】
［第二組付け工程］
第二組付け工程では、筐体３０に位置決めされた個片基板２０の周縁と、凹部３４の側面３４Ａとに接着剤（図示省略）を塗布し、個片基板２０を筐体３０に組み付ける。
【００７２】
（まとめ）
以上説明したように、検出工程では、単位基板２２に実装されたＬＥＤアレイ２４の位置情報を、Ｎ個の単位基板２２毎に検出し、Ｎ個の切断線Ｔ１を導き出す。さらに、形成工程では、切断線Ｔ１で連結片９４Ａを切断することで、Ｎ個の単位基板２２毎に縁６２Ａを形成して、Ｎ個の個片基板２０を大型基板９０から切り出す。
【００７３】
これにより、筐体３０に対する位置決め部となる縁６２Ａが、大型基板９０の貫通孔９８を基準として形成され、かつ、ＬＥＤアレイ２４が、大型基板９０の貫通孔９８を基準として単位基板２２に実装される場合と比して、縁６２ＡとＬＥＤアレイ２４との相対位置精度が向上する。
【００７４】
また、ＬＥＤアレイ２４における２個の角部Ｓ１、Ｓ２を検出して、角部Ｓ１、Ｓ２から単位基板２２の中心線Ｃ１を導き出す。そして、この中心線Ｃ１から切断線Ｔ１を導き出す。このため、例えば、ＬＥＤアレイ２４における１個の角部Ｓ１から単位基板２２の中心線Ｃ１を導き出す場合と比して、縁６２ＡとＬＥＤアレイ２４との相対位置精度が向上する。換言すれば、１個所の位置情報を基準にして縁６２Ａを形成する場合と比して、縁６２ＡとＬＥＤアレイ２４との相対位置精度が向上する
また、形成工程では、位置決め部として、基板の外形の一部である縁６２Ａを形成する。例えば、位置決め部として位置決め部の機能しか有さない凸部を形成する場合と比して、加工工数が少なくなる。
【００７５】
また、縁６２Ａは、単位基板２２の基板幅方向の一方側に２個（複数）形成されている。このため、縁６２Ａが、１個だけしか形成されていない場合と比して、上方から見て、個片基板２０が凹部３４の側面３４Ａに対して傾くのが抑制され、個片基板２０の筐体３０に対する位置決め精度が向上する。
【００７６】
組立体の製造方法としては、個片基板２０を用いることで、個片基板２０のＬＥＤアレイ２４が筐体３０に精度良く位置決めされる。
【００７７】
光学装置の製造方法としては、個片基板２０を用いることで、個片基板２０のＬＥＤアレイ２４が筐体３０を介してレンズアレイ４０に精度良く位置決めされる。
【００７８】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図７に従って説明する。なお、第２実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【００７９】
検出工程では、大型基板９０に形成された一の単位基板２２に実装された複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向で最も他方側（図中上方側）に実装されているＬＥＤアレイ２４を含む領域を撮像装置によって撮像する。さらに、一の単位基板２２に実装された複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向で最も一方側（図中下方側）に実装されているＬＥＤアレイ２４を含む領域を撮像装置によって撮像する。なお、この２つの画像の相対位置関係は、予め決められている。
【００８０】
そして、撮像されてＬＥＤアレイ２４を含む画像から、図７に示されるように、他方側のＬＥＤアレイ２４において、単位基板２２の基板幅方向の中央側で、かつ、基板長手方向の他方側の角部Ｓ３を検出する。さらに、一方側のＬＥＤアレイ２４において、単位基板２２の基板幅方向の中央側で、かつ、基板長手方向の一方側の角部Ｓ４を検出する。換言すれば、複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向（一方向）の両端部の位置情報を検出する。
【００８１】
そして、この角部Ｓ３、Ｓ４を通る直線を単位基板２２の中心線Ｃ２として導き出す。
【００８２】
以上説明したように、複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向の両端部の位置情報を検出して中心線Ｃ２として導き出す。このため、複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向の中央部だけの位置情報を検出することで中心線Ｃ２として導き出す場合と比して、精度良く中心線Ｃ２が導かれる。このため、基板長手方向の中央部だけの位置情報を検出することで中心線を導き出す場合と比して、縁６２ＡとＬＥＤアレイ２４との相対位置精度が向上する。
【００８３】
第２実施形態の他の作用については、第１実施形態の作用と同様である。
【００８４】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図８に従って説明する。なお、第３実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【００８５】
検出工程では、複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向に離間した３個所の位置情報を検出する。
【００８６】
具体的には、検出工程では、大型基板９０に形成された一の単位基板２２に実装された複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向で最も他方側に実装されているＬＥＤアレイ２４を含む領域を撮像装置によって撮像する。さらに、一の単位基板２２に実装された複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向で最も一方側に実装されているＬＥＤアレイ２４を含む領域を撮像装置によって撮像する。また、一の単位基板２２に実装された複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向の中央側に実装されているＬＥＤアレイ２４を含む領域を撮像装置によって撮像する。なお、この３つの画像の相対位置関係は、予め決められている。
【００８７】
そして、撮像されてＬＥＤアレイ２４を含む画像から、図８に示されるように、他方側のＬＥＤアレイ２４において、単位基板２２の基板幅方向の中央側で、かつ、基板長手方向の他方側の角部Ｓ５を検出する。さらに、一方側のＬＥＤアレイ２４において、単位基板２２の基板幅方向の中央側で、かつ、基板長手方向の一方側の角部Ｓ６を検出する。また、中央側のＬＥＤアレイ２４において、単位基板２２の基板幅方向の中央側で、かつ、基板長手方向の他方側の角部Ｓ７を検出する。
【００８８】
そして、基板板厚方向から見て、角部Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７に対する回帰直線を単位基板２２の中心線Ｃ３として導き出す。
【００８９】
以上説明したように、複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向に離間した３個所の位置情報（角部Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７）を検出して中心線Ｃ３として導き出す。このため、２個所の位置情報を検出して中心線として導き出す場合と比して、精度良く中心線Ｃ３が導かれる。
【００９０】
また、精度良く中心線Ｃ３が導かれることで、複数のＬＥＤアレイ２４において、２個所の位置情報を検出して中心線を導き出す場合と比して、中心線Ｃ３の位置精度が向上することで、縁６２ＡとＬＥＤアレイ２４との相対位置精度が向上する。
【００９１】
第３実施形態の他の作用については、第１実施形態の作用と同様である。
【００９２】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図９〜図１２に従って説明する。なお、第４実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【００９３】
第４実施形態の個片基板の製造方法によって製造される個片基板２２０の単位基板２２２には、図９に示されるように、基板長手方向から配線パターン２６を挟むように、貫通孔２２８Ａと、貫通孔２２８Ｂとが形成されている。貫通孔２２８Ａ、２２８Ｂは、位置決め部の一例である。
【００９４】
貫通孔２２８Ａは、配線パターン２６に対して基板長手方向の一方側に配置され、円形状とされている。一方、貫通孔２２８Ｂは、配線パターン２６に対して基板長手方向の他方側に配置され、基板長手方向に延びる長円形状とされている。そして、貫通孔２２８Ｂの短手方向の寸法は、貫通孔２２８Ａの直径と同様とされている。
【００９５】
また、第４実施形態の光学装置の製造方法によって製造される露光装置の筐体１３０には、図１１に示されるように、個片基板２２０が組み付けられる凹部１３４が形成されている。そして、凹部１３４を構成する一対の側面１３４Ａと単位基板２２２とは、装置幅方向で離間している。さらに、筐体１３０の凹部１３４には、図１２に示されるように、個片基板２２０が筐体１３０に組み付けられた状態で、貫通孔２２８Ａに挿入される円柱状のピン１３６と、貫通孔２２８Ｂに挿入される円柱状のピン１３８とが形成されている。
【００９６】
この構成において、ピン１３６を貫通孔２２８Ａに挿入して、かつ、ピン１３８を貫通孔２２８Ｂに挿入することで、装置幅方向において、個片基板２２０が筐体１３０に対して位置決めされるようになっている。
【００９７】
〔個片基板の製造方法〕
［検出工程］
検出工程では、図１０に示されるように、中心線Ｃ１上で、かつ、角部Ｓ１から基板長手方向に予め決められた距離だけ離れた位置を、貫通孔２２８Ａの中心Ｃ２０として導き出す。同様に、中心線Ｃ１上で、かつ、角部Ｓ１から基板長手方向に予め決められた距離だけ離れた位置を、貫通孔２２８Ｂの中心Ｃ２２として導き出す。
【００９８】
［形成工程］
形成工程では、検出工程で導き出された中心Ｃ２０、及び中心Ｃ２２を基準にして貫通孔２２８Ａ及び貫通孔２２８Ｂ形成する。この形成工程は、所謂打ち抜き工法によって、貫通孔２２８Ａ、及び貫通孔２２８Ｂを形成し、さらに、連結片９４Ａ、９２Ｂを切断し、Ｎ個の個片基板２２０を大型基板９０から切り出す（図９参照）。
【００９９】
具体的には、大型基板９０がパンチ台に載せられている状態で、パンチ型を移動させながら、単位基板２２２毎に検出工程で導き出された中心Ｃ２０及び中心Ｃ２２を基準にして貫通孔２２８Ａ及び貫通孔２２８Ｂを打ち抜く。
【０１００】
さらに、個片基板２２０が筐体１３０に組み付けられた状態で、切断縁が筐体１３０の側面１３４Ａと接しないように、図９、図１０に示されるように、連結片９４Ａ、及び連結片９４Ｂを２個の大型基板９０の貫通孔９８（図３参照）を基準にして切断する（打ち抜く）。
【０１０１】
このようにして、個片基板２０を筐体３０に組み付ける場合に位置決めとなる貫通孔２２８Ａ、及び貫通孔２２８ＢをＮ個の単位基板２２２毎に形成して、Ｎ個の個片基板２０を大型基板９０から切り出す。
【０１０２】
〔組立体の製造方法、光学装置の製造方法〕
［第二位置決め工程］
第二位置決め工程では、図１１、図１２に示されるように、筐体１３０の凹部１３４に形成されたピン１３６及びピン１３８を単位基板２２２の貫通孔２２８Ａ及び貫通孔２２８Ｂに夫々挿入して、個片基板２２０を筐体１３０に位置決めする。
【０１０３】
このように、位置決め部として貫通孔２２８Ａ、２２８Ｂを形成することで、例えば、位置決め部が単位基板を貫通していない場合と異なり、単位基板２２２の表面又は裏面から単位基板２２２が位置決めされる。
【０１０４】
第４実施形態の他の作用については、第１実施形態の作用と同様である。
【０１０５】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図１３〜図１６に従って説明する。なお、第５実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【０１０６】
第５実施形態の個片基板の製造方法によって製造される個片基板３２０の単位基板３２２には、図１３に示されるように、一対の長辺３２２Ａから突出する凸部は形成されておらず、一対の長辺３２２Ａから凹んだ凹部３６４が複数形成されている。
【０１０７】
また、第５実施形態の光学装置の製造方法によって製造される露光装置１０の筐体２３０には、図１６に示されるように、個片基板３２０が組み付けられる凹部２３４が形成されている。そして、凹部２３４を構成する一対の側面２３４Ａにおいて、基板幅方向の一方側（図中左方側）の側面２３４Ａと、単位基板３２２の長辺３２２Ａの端面とが接触している。
【０１０８】
このように、基板幅方向の一方側の側面２３４Ａと、単位基板３２２の長辺３２２Ａの端面とを接触させることで、装置幅方向において、個片基板３２０が、筐体２３０に対して位置決めされるようになっている。単位基板３２２において基板幅方向の一方側の長辺３２２Ａは位置決め部の一例である。
【０１０９】
〔個片基板の製造方法〕
第５実施形態では、検出工程の後に、実装工程が行われる。
【０１１０】
［検出工程］
検出工程では、図１５に示されるように、単位基板３２２の外形を画定するスリット９２Ａの位置情報を単位基板３２２毎に検出する。さらに、スリット９２Ａの位置情報から単位基板３２２の中心線Ｃ４を導き出す。なお、スリット９２Ａは、平行状態とされた一対の直線部と、直線部の両端部に夫々形成された楕円部とによって形成されている。
【０１１１】
具体的には、治具台に固定されたピンを、大型基板９０に形成された２個の貫通孔９８（図３参照）に夫々差し込んで、大型基板９０を治具台に載せる。このように、貫通孔９８を用いて、大型基板９０を治具台に位置決めする。
【０１１２】
さらに、図１５に示されるように、一の単位基板３２２において、単位基板３２２の基板幅方向の一方側で、かつ、基板長手方向の他方側（図中上側）のスリット９２Ａを含む領域を撮像装置によって撮像する。そして、撮像された画像から、スリット９２Ａの基板幅方向の他方側（図中右側）を構成する直線部２７０（長辺３２２Ａの一部）の上端Ｓ１０、下端Ｓ１１を検出する。
【０１１３】
この上端Ｓ１０、下端Ｓ１１を通る直線を単位基板３２２の基準線Ｋ１として導き出す。さらに、この基準線Ｋ１を、基板幅方向の他方側（図中右方側）に予め決められた距離Ｍ２だけずれして単位基板３２２の中心線Ｃ４を導き出す。この作業を夫々の単位基板３２２に対して行う。つまり、Ｎ個の単位基板３２２が大型基板９０に形成されているため、この作業がＮ回行われ、Ｎ個の中心線Ｃ４を導き出す。
【０１１４】
［実装工程］
実装工程では、大型基板９０に形成されているＮ個の単位基板３２２に、図１４に示されるように、複数のＬＥＤアレイ２４を夫々実装する。
【０１１５】
具体的には、治具台に載せられている大型基板９０の単位基板２２に、検出工程で導き出された中心線Ｃ４を跨ぐようにＬＥＤアレイ２４を千鳥状に実装する。つまり、基板幅方向については、中心線Ｃ４を基準にしてＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装する。
【０１１６】
また、基板長手方向については、大型基板９０に形成された２個の貫通孔９８（図３参照）を基準にしてＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装する。
【０１１７】
［形成工程］
形成工程では、所謂打ち抜き工法によって、連結片９４Ａ、９２Ｂを切断し、Ｎ個の個片基板３２０を大型基板９０から切り出す（図１３参照）。
【０１１８】
具体的には、連結片９４Ａを切断する場合には、図１３、図１４に示されるように、切断された縁部が、一対の長辺３２２Ａから凹むように、連結片９４Ａを切断する。このように連結片９４Ａを切断することで、図１３に示されるように、一対の長辺３２２Ａから凹んだ凹部３６４が複数形成されている。
【０１１９】
〔組立体の製造方法、光学装置の製造方法〕
［第二位置決め工程］
第二位置決め工程では、図１６に示されるように、筐体２３０に形成された凹部２３４に個片基板３２０を位置決めする。具体的には、凹部２３４を構成する装置幅方向の一方側（図中左方側）の側面２３４Ａに、単位基板３２２の基板幅方向の一方側の長辺３２２Ａの端面を突き当てる。そして、個片基板３２０の板面を、凹部２３４の底面２３４Ｂに接触させる。このようにして、個片基板３２０を筐体２３０に位置決めする。
【０１２０】
第５実施形態の他の作用については、第１実施形態の作用と同様である。
【０１２１】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、大型基板９０に複数の単位基板２２、２２２、３２２が形成されたが、大型基板に形成されている単位基板の数は、一個でもよい。
【０１２２】
また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、光学装置の製造方法としては、個片基板２０、２２０、３２０を筐体３０に組み付けた後に、レンズアレイ４０を筐体３０に組み付けてもよい。
【０１２３】
また、上記実施形態では、連結片９４Ａ、９４Ｂを所謂打ち抜き工法によって切断したが、例えば、レーザ等の他の方法によって切断してもよい。
【０１２４】
また、上記第２実施形態では、複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向の両端部の位置情報を検出して中心線Ｃ２として導き出したが、複数のＬＥＤアレイ２４において、基板長手方向の一端側のＬＥＤアレイ２４の一部と、他端側のＬＥＤアレイ２４の一部との位置情報を検出して中心線Ｃ２として導き出してもよい。
【０１２５】
また、上第４記実施形態では、貫通孔２２８Ａ、２２８Ｂを所謂打ち抜き工法によって形成したが、例えば、レーザ等の他の方法によって形成してもよい。
【０１２６】
また、上記実施形態では、個片基板には発光素子が実装されていたが、個片基板を露光装置（光学装置）に用いない場合等には、発光素子を実装しなくてもよい。例えば、個片基板を露光装置に用いない一例として、発光素子以外の機能部品が実装された個片基板を演算装置や計測装置等の他の電子装置に用いてもよい。機能部品としてはコネクタ等の電子部品や位置決めピンなどの構造部品が含まれる。なお、個片基板に発光素子が実装されている場合は、上記実施形態の個片基板を筐体に位置決めすることで、筐体に対する発光素子の位置精度が高まる。また、個片基板に発光素子以外の機能部品が搭載されている場合は、筐体に対する機能部品の位置精度が高まる。
【０１２７】
また、上記実施形態では、光学装置の製造方法で露光装置１０を製造したが、単位基板に受光素子を実装することで、光学装置の製造方法で読取ユニット（例えば、Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）を製造してもよい。
【０１２８】
また、上記第４実施形態では、第１実施形態で記載した方法で中心線を導き出したが、第２実施形態、又は第３実施形態で記載した方法等で中心線を導き出してもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１０        露光装置（光学装置の一例）
２０        個片基板
２２        単位基板
２４        ＬＥＤアレイ（機能部品、発光素子の一例）
３０        筐体（組み付け対象物の一例）
４０        レンズアレイ（光学部品の一例）
６２Ａ            縁（位置決め部の一例）
１３０            筐体（組み付け対象物の一例）
２２０            個片基板
２２２            単位基板
２２８Ａ     貫通孔（位置決め部の一例）
２２８Ｂ     貫通孔（位置決め部の一例）
２３０            筐体（組み付け対象物の一例）
３２０            個片基板
３２２            単位基板
３２２Ａ     長辺（位置決め部の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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