(57)【要約】【課題】組立を容易にしつつ小型化を容易にする、電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置１は、積層体２と、ケース３と、加圧部材４と、支承体５とを備える。ケース３は、積層体２を内側に配置する。加圧部材４は、ケース３の内側において、積層体２における積層方向の端部に配置され、積層体２を積層方向に押圧する。支承体５は、加圧部材４を積層方向における積層体２と反対側から支承する。ケース３は、ベースプレート３１と、支承壁部３２とを有する。ベースプレート３１は、積層体２に対して積層方向と直交する方向に対向する。支承壁部３２は、積層体２を積層方向における加圧部材４と反対側から支承する。支承体５は、ケース３とは別部材であり、ベースプレート３１に組み付けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を内蔵した半導体モジュール（２１）と、該半導体モジュールを両面から挟持して冷却する複数の冷却管（２２）とを積層した積層体（２）と、
該積層体を内側に配置するケース（３）と、
該ケースの内側において、上記積層体における積層方向（Ｘ）の端部に配置され、上記積層体を上記積層方向に押圧する加圧部材（４）と、
該加圧部材を、上記積層方向における上記積層体と反対側から支承する支承体（５）と、を備え、
上記ケースは、上記積層体に対して上記積層方向と直交する方向（Ｚ）に対向するベースプレート（３１）と、上記積層体を上記積層方向における上記加圧部材と反対側から支承する支承壁部（３２）とを有し、
上記支承体は、上記ケースとは別部材であり、上記ベースプレートに組み付けられている、電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記支承体は、上記ベースプレートに対して、上記積層方向における複数位置において固定配置できるよう構成されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記支承体は、上記ベースプレートに対してネジ（６）によって固定されている、請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記支承体と上記ベースプレートとの一方である第１部材は、上記ネジを挿通する挿通孔（５３）を有し、上記支承体と上記ベースプレートとの他方である第２部材は、上記ネジと螺合する雌ネジ部（３４）を有し、上記挿通孔と上記雌ネジ部との少なくとも一方は、上記積層方向における複数箇所に形成されている、請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
上記支承体が上記第１部材であり、上記ベースプレートが上記第２部材である、請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
上記支承体は、上記積層方向に直交する支承面（５１１）を備えた支承板部（５１）と、該支承板部における上記ベースプレート側の端縁から上記積層体と反対側に延設された固定板部（５２）とを有し、上記支承板部が上記加圧部材を支承し、上記固定板部が上記ベースプレートに固定されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
上記ケース内には、上記支承体よりも上記積層方向における上記積層体と反対側に、上記電力変換装置を構成する構成部品の少なくとも一部（７）が配置されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールと冷却管とを積層した積層体を有する電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置として、半導体モジュールと冷却管とを積層した積層体を有するものがある。かかる電力変換装置は、例えば、特許文献１に開示されているように、ケース内において、積層体を加圧部材によって積層方向に加圧した構造を有する。この加圧構造を実現するために、特許文献１に開示の電力変換装置においては、ケースに設けた支持部と積層体との間に、加圧部材を配置している。そして、支持部は、ケースにおける、積層体に対して積層方向と直交する方向に対向するベースプレートから突出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２０１９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記電力変換装置においては、ベースプレートから支持部が突出しているため、ケース内に各種構成部品を組み付ける際に、支持部が邪魔になることがある。すなわち、例えば、ケース内における支持部が設けられた部分の近傍に、コネクタ等の構成部品を組み付ける際、構成部品が支持部に干渉するおそれがある。それゆえ、ケースへの構成部品の組み付け作業が、難しくなりやすい。かかる組み付け時の干渉を防ぐために、ケース内の空間に余裕を持たせると、ケースの大型化を招くおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、組立を容易にしつつ小型化を容易にする、電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール（２１）と、該半導体モジュールを両面から挟持して冷却する複数の冷却管（２２）とを積層した積層体（２）と、
該積層体を内側に配置するケース（３）と、
該ケースの内側において、上記積層体における積層方向（Ｘ）の端部に配置され、上記積層体を上記積層方向に押圧する加圧部材（４）と、
該加圧部材を、上記積層方向における上記積層体と反対側から支承する支承体（５）と、を備え、
上記ケースは、上記積層体に対して上記積層方向と直交する方向（Ｚ）に対向するベースプレート（３１）と、上記積層体を上記積層方向における上記加圧部材と反対側から支承する支承壁部（３２）とを有し、
上記支承体は、上記ケースとは別部材であり、上記ベースプレートに組み付けられている、電力変換装置（１）にある。
【発明の効果】
【０００７】
上記電力変換装置において、上記支承体は、ケースとは別部材であり、ベースプレートに組み付けられている。それゆえ、電力変換装置を組み立てる際には、ケースとは別部材である支承体を、ベースプレートに対して組み付けることとなる。このベースプレートへの支承体の組み付け工程の前に、構成部品をケースに組み付ければ、支承体に干渉することなく、当該構成部品を組み付けることができる。それゆえ、電力変換装置の組み立てを容易に行うことができる。
【０００８】
また、ケースへの構成部品の組み付け時における支承体への干渉を考慮する必要がないため、かかる干渉を考慮してケース内の空間に余裕を持たせるなどの必要もない。その結果、ケースの小型化が容易となり、電力変換装置の小型化を容易にすることができる。
【０００９】
以上のごとく、上記態様によれば、組立を容易にしつつ小型化を容易にする、電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１における、電力変換装置の平面図。
【図２】図１のII−II線矢視断面図。
【図３】実施形態１における、ケースの平面図。
【図４】実施形態１における、支承体の平面図。
【図５】実施形態１における、支承体の側面図。
【図６】実施形態１における、ベースプレートに対する支承体の固定構造の断面説明図。
【図７】実施形態１における、後側の挿通孔にネジを挿通した場合のベースプレートに対する支承体の固定構造の断面説明図。
【図８】実施形態１における、前側の挿通孔にネジを挿通した場合のベースプレートに対する支承体の固定構造の断面説明図。
【図９】実施形態１における、電力変換装置の展開斜視図。
【図１０】実施形態１における、（Ａ）ケースの斜視図、（Ｂ）冷却器配置工程及び加圧部材配置工程の説明図、（Ｃ）コネクタ配置工程の説明図。
【図１１】実施形態１における、（Ｄ）支承体配置工程の説明図、（Ｅ）支承体固定工程の説明図。
【図１２】実施形態２における、ケースの平面図。
【図１３】実施形態２における、ベースプレートに対する支承体の固定構造の断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施形態１）
以下に、上述した電力変換装置の実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態の電力変換装置１は、図１、図２に示すように、積層体２と、ケース３と、加圧部材４と、支承体５とを備える。
【００１２】
積層体２は、半導体モジュール２１と、複数の冷却管２２とを積層してなる。半導体モジュール２１は、半導体素子を内蔵してなる。冷却管２２は、半導体モジュール２１を両面から挟持して冷却する。ケース３は、積層体２を内側に配置する。加圧部材４は、ケース３の内側において、積層体２における積層方向の端部に配置され、積層体２を積層方向に押圧する。支承体５は、加圧部材４を積層方向における積層体２と反対側から支承する。
【００１３】
ケース３は、ベースプレート３１と、支承壁部３２とを有する。ベースプレート３１は、積層体２に対して積層方向と直交する方向に対向する。支承壁部３２は、積層体２を積層方向における加圧部材４と反対側から支承する。支承体５は、図２、図９に示すように、ケース３とは別部材であり、ベースプレート３１に組み付けられている。
【００１４】
なお、積層体２の積層方向を、以下において、適宜、Ｘ方向という。また、Ｘ方向に直交する方向であって、ベースプレート３１と積層体２とが対向する方向を、適宜、Ｚ方向という。さらに、Ｘ方向とＺ方向との双方に直交する方向を、適宜Ｙ方向という。
また、Ｘ方向における、積層体２に対して支承体５が配置された側を後側とし、その反対側を前側とする。ただし、前後の表現は、便宜的なものであり、特に電力変換装置１の配置姿勢を限定するものではない。また、Ｚ方向における、ベースプレート３１に対して積層体２が配置された側を上側、その反対側を下側という。この上下の表現も、便宜的なものであり、特に電力変換装置１の配置姿勢を限定するものではない。
【００１５】
図２、図３に示すように、ケース３は、ベースプレート３１の外縁から上側に立設した周壁部３３を有する。周壁部３３は、ベースプレート３１の前端から立設した前方壁部３３１と、ベースプレート３１の後端から立設した後方壁部３３２と、ベースプレート３１の側端から立設した一対の側壁部３３３とによって構成されている。本実施形態においては、前方壁部３３１が、支承壁部３２を構成している。ケース３は、例えばアルミニウム等の金属からなるものとすることができる。
【００１６】
図１に示すように、冷却管２２は、Ｙ方向に長尺な形状を有する。複数の冷却管２２は、互いに平行に配置された状態で、Ｘ方向に並んでいる。冷却管２２は、Ｙ方向に沿って内部に冷媒が流通するよう構成されている。Ｘ方向に隣り合う冷却管２２同士は、Ｙ方向における冷却管２２の両端部において連結管２２１によって連結されている。なお、連結管２２１は、冷却管２２と一体的に構成された部位によって構成されていてもよいし、冷却管２２とは別部材によって構成されていてもよい。
【００１７】
また、複数の冷却管２２のうち、Ｘ方向の一端に配された冷却管２２には、冷媒導入管２２２及び冷媒排出管２２３が、Ｘ方向に突出するように設けられている。冷媒導入管２２２及び冷媒排出管２２３は、電力変換装置１におけるＸ方向の前側に配されている。上記のように配置されると共に組み付けられた複数の冷却管２２と複数の連結管２２１と冷媒導入管２２２及び冷媒排出管２２３とによって、冷却器２２０が構成されている。そして、Ｘ方向に隣り合う冷却管２２の間に、半導体モジュール２１が配置されている。すなわち、複数の冷却管２２と複数の半導体モジュール２１とがＸ方向に交互に積層されていることによって、積層体２が構成されている。
【００１８】
半導体モジュール２１は、冷却管２２を流れる冷媒によって冷却することができるよう構成されている。すなわち、冷媒導入管２２２から冷却器２２０に導入された冷媒は、適宜連結管２２１を介して複数の冷却管２２に分配されて流通する。この間に、冷媒は半導体モジュール２１と熱交換をする。受熱した冷媒は、連結管２２１及び冷媒排出管２２３を介して冷却器２２０から排出される。このようにして、半導体モジュール２１は冷却される。
【００１９】
また、冷却器２２０は、Ｘ方向の加圧力によってＸ方向に隣り合う冷却管２２の間隔が小さくなるように変形できるよう構成されている。例えば、連結管２２１をＸ方向に圧縮変形可能な構造としたり、冷却管２２における連結管２２１との継ぎ目にダイヤフラム構造を設けたりすることができる。冷却管２２は、例えばアルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。また、冷却器２２０を構成する連結管２２１、冷媒導入管２２２及び冷媒排出管２２３も、冷却管２２と同種の金属によって構成されている。
【００２０】
図１、図２に示すように、加圧部材４は、積層体２と支承体５との間に介在している。加圧部材４は、例えば板バネによって構成することができる。板バネは、具体的には、バネ鋼を曲げ加工することにより構成することができる。ただし、加圧部材４は、板バネに限らず、他の態様とすることもできる。図面において、加圧部材４は、具体的形状を省略して、模式的に記載してある。また、板バネと冷却管２２との間に、剛性の高い圧接板を介在させることもできる。これにより、板バネから受ける局部的な加圧力により冷却管２２が変形することを防ぐことができる。
【００２１】
図１、図２、図４、図５に示すように、支承体５は、支承板部５１と、固定板部５２とを有する。支承板部５１は、Ｘ方向に直交する支承面５１１を備えている。固定板部５２は、支承板部５１におけるベースプレート３１側の端縁から積層体２と反対側に延設している。支承板部５１が加圧部材４を支承し、固定板部５２がベースプレート３１に固定されている。
【００２２】
支承体５は、Ｘ−Ｚ平面による断面形状が、略Ｌ字形状である。固定板部５２は、Ｚ方向に直交する平板状に形成されている。支承板部５１は、固定板部５２の前端から上方へ立設している。支承板部５１は、Ｘ方向に直交する平板状に形成されている。
【００２３】
支承体５は、ベースプレート３１に対して、Ｘ方向における複数位置において固定配置できるよう構成されている。
図１、図２、図６に示すように、支承体５は、ベースプレート３１に対してネジ６によって固定されている。支承体５は、ネジ６を挿通する挿通孔５３を有する。ベースプレート３１は、ネジ６と螺合する雌ネジ部３４を有する。挿通孔５３は、Ｘ方向における複数箇所に形成されている。
【００２４】
図４に示すように、本実施形態において、挿通孔５３は、固定板部５２に設けてある。挿通孔５３は、Ｘ方向における３箇所に、等間隔に配列されている。このように３個の挿通孔５３がＸ方向に配列された孔配列は、２列形成されている。すなわち、固定板部５２におけるＹ方向の２箇所に、上記孔配列が２列、配列されている。また、Ｙ方向に並んだ一対の挿通孔５３を一組の孔群として捉えると、３組の孔群が、Ｘ方向に配列されていることとなる。この３組の孔群のうちのいずれか一つの孔群を用いて、支承体５をベースプレート３１に固定することとなる。
各挿通孔５３は、その直径がネジ６の軸径より若干大きくように形成されている。
【００２５】
図３に示すように、ベースプレート３１には、雌ネジ部３４が２箇所に設けられている。各雌ネジ部３４は、ベースプレート３１の上面に開口している。雌ネジ部３４は、ベースプレート３１を貫通していてもよい。２つの雌ネジ部３４は、ベースプレート３１のＹ方向に並んで配されている。
【００２６】
２つの雌ネジ部３４は、Ｙ方向に並んだ一対の挿通孔５３に対応して形成されている。すなわち、２つの雌ネジ部３４の配置間隔は、一つの孔群を構成するＹ方向に並んだ一対の挿通孔５３の配置間隔と略一致している。
支承体５をベースプレート３１に固定するにあたっては、固定板部５２における３組の孔群のうちの一組の孔群を構成する２つの挿通孔５３が、ベースプレート３１における２つの雌ネジ部３４に位置合わせされた状態とする。その状態において、各挿通孔５３に、ネジ６を挿通すると共に、各雌ネジ部３４にネジ６を締結する。これにより、支承体５が、ベースプレート３１に固定される。
【００２７】
３組の孔群のいずれを用いるかは、積層体２、加圧部材４等のＸ方向の寸法等に応じて、適宜選択される。すなわち、ベースプレート３１に締結するネジ６を挿通する挿通孔５３を変更して、ケース３に対する支承体５のＸ方向の位置を変更することにより、加圧部材４による積層体２への加圧力を調整することができる。例えば、図７に示すように、３組の孔群のうち、最も後方に配置された孔群の挿通孔５３を、ベースプレート３１の雌ネジ部３４に位置合わせして、ネジ６にて支承体５をケース３に固定することもできる。あるいは、図８に示すように、３組の孔群のうち、最も前方に配置された孔群の挿通孔５３を、ベースプレート３１の雌ネジ部３４に位置合わせして、ネジ６にて支承体５をケース３に固定することもできる。また、図６に示すように、３組の孔群のうち、中央に配置された孔群の挿通孔５３を、ベースプレート３１の雌ネジ部３４に位置合わせして、ネジ６にて支承体５をケース３に固定することもできる。
【００２８】
図１、図２に示すように、ケース３内には、支承体５よりも積層方向における積層体２と反対側に、電力変換装置１を構成する構成部品の一部が配置されている。本実施形態において、構成部品の一部は、コネクタ７である。すなわち、ケース３内には、支承体５よりも後側に、コネクタ７が配置されている。コネクタ７は、Ｙ方向に長尺な形状を有する。また、コネクタ７は、Ｘ方向の後側に突出する突出部７１を有する。突出部７１は、ケース３における後方壁部３３２から、ケース３の外側へ突出している。
【００２９】
本実施形態の電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるインバータとすることができる。
図１、図２に示すように、本実施形態において、積層体２は、複数の半導体モジュール２１と、複数の冷却管２２とを積層してなる。
【００３０】
半導体モジュール２１は、ＩＧＢＴ等からなるスイッチング素子を樹脂によってモールドしてなる。ＩＧＢＴは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタの略である。半導体モジュール２１は、スイッチング素子を複数個内蔵してなるものであってもよいし、スイッチング素子と共にダイオードを内蔵してなるものであってもよい。また、半導体モジュール２１は、図９に示すように、Ｘ方向の寸法が、Ｙ方向の寸法及びＺ方向の寸法よりも小さい略直方体形状を有する。また、半導体モジュール２１は、図示しない端子を樹脂部からＺ方向に突出してなる。
【００３１】
次に、電力変換装置１の製造方法について、図１０、図１１を参照して説明する。
電力変換装置１の製造方法は、以下の、冷却器配置工程と、加圧部材配置工程と、コネクタ配置工程と、支承体配置工程と、支承体固定工程とを有する。
【００３２】
冷却器配置工程では、図１０（Ａ）に示すケース３内に、図１０（Ｂ）に示すように、冷却器２２０を配置する。このとき、冷媒導入管２２２及び冷媒排出管２２３を、前方貫通孔３３４、３３５に挿通して、支承壁部３２でもある前方壁部３３１から前方へ突出させる。また、隣り合う冷却管２２の間のスペースに、半導体モジュール２１を配置する。そして、Ｘ方向の前端に配された冷却管２２を、ケース３の支承壁部３２に当接させる。
【００３３】
加圧部材配置工程では、図１０（Ｂ）に示すように、加圧部材４をケース３内に配置する。加圧部材４は、Ｘ方向の後端に配された冷却管２２に当接させる。
【００３４】
コネクタ配置工程では、図１０（Ｃ）に示すように、コネクタ７をケース３内に配置する。このとき、コネクタ７の突出部７１を後方貫通孔３３６に挿通させて、ケース３の後方へ露出させる。また、コネクタ７を、突出部７１の周囲部分において、後方壁部３３２に当接させる。
【００３５】
支承体配置工程では、図１１（Ｄ）に示すように、支承体５を、ケース３内における、加圧部材４の後方に配置する。次いで、図示しない押圧治具によって、支承体５を、ケース３に対して、Ｘ方向の前方へ向かって押圧する。これにより、支承体５の支承板部５１と、ケース３の支承壁部３２との間において、積層体２及び加圧部材４がＸ方向に圧縮される。つまり、支承体５の支承板部５１が加圧部材４に圧接し、加圧部材４が積層体２に圧接する。これに伴い、加圧部材４が弾性圧縮されて、その復元力に応じた加圧力を、積層体２に加えることとなる。この加圧部材４による加圧力が所定の適度な大きさになる程度に、支承体５をＸ方向に移動させる。
【００３６】
そして、支承体５における３組の孔群のうちのいずれか一組の挿通孔５３を、ベースプレート３１の雌ネジ部３４に位置合わせする。つまり、加圧部材４による積層体２への加圧力が所定の大きさとなるような位置に、支承体５を固定できるような孔群を選択して、その孔群の挿通孔５３を雌ネジ部３４に位置合わせする。
このようにして、適切な孔群の挿通孔５３が、ベースプレート３１の雌ネジ部３４に位置合わせされた状態で、ケース３に対する支承体５の配置を維持する。
【００３７】
支承体固定工程においては、図１１（Ｅ）に示すように、上記のケース３に対する支承体５の配置状態を維持しつつ、一対の挿通孔５３のそれぞれにネジ６を挿通すると共に、これらのネジ６を、一対の雌ネジ部３４のそれぞれに締結する。
以上により、図１に示すような状態の電力変換装置１が製造される。
このように、本実施形態においては、コネクタ配置工程を、支承体配置工程及び支承体固定工程の前に行う。
【００３８】
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
本実施形態の電力変換装置１において、支承体５は、ケース３とは別部材であり、ベースプレート３１に組み付けられている。それゆえ、電力変換装置１を組み立てる際には、ケース３とは別部材である支承体５を、ベースプレート３１に対して組み付けることとなる。このベースプレート３１への支承体５の組み付け工程の前に、構成部品の一部であるコネクタ７をケース３に組み付ければ、支承体５に干渉することなく、コネクタ７を組み付けることができる。それゆえ、電力変換装置１の組み立てを容易に行うことができる。
【００３９】
また、ケース３へのコネクタ７の組み付け時における支承体５への干渉を考慮する必要がないため、かかる干渉を考慮してケース３内の空間に余裕を持たせるなどの必要もない。その結果、ケース３の小型化が容易となり、電力変換装置１の小型化を容易にすることができる。
【００４０】
また、支承体５は、ベースプレート３１に対して、積層方向における複数位置において固定配置できるよう構成されている。それゆえ、支承体５をベースプレート３１に対して組み付ける際に、Ｘ方向における支承壁部３２と支承体５との間隔を変化させることができる。これにより、積層体２に対する加圧部材４の加圧力を調整することができる。
【００４１】
また、支承体５は、ベースプレート３１に対してネジ６によって固定されている。これにより、支承体５の組み付けを容易に行うことができる。
また、固定板部５２は挿通孔５３を有し、ベースプレート３１は雌ネジ部３４を有し、挿通孔５３は、Ｘ方向における複数箇所に形成されている。これにより、支承体５をベースプレート３１に対する位置を容易に選択して、固定することができる。
【００４２】
また、支承体５は、支承板部５１と固定板部５２とを有し、支承板部５１が加圧部材４を支承し、固定板部５２がベースプレート３１に固定されている。これにより、支承体５をベースプレート３１に安定して固定しやすく、また、支承体５によって加圧部材４を安定して支承しやすい。また、支承板部５１の後方において、ケース３内のスペースを広げやすくなる。
【００４３】
以上のごとく、上記態様によれば、組立を容易にしつつ小型化を容易にする、電力変換装置を提供することができる。
【００４４】
（実施形態２）
本実施形態の電力変換装置１においては、図１２、図１３に示すように、ベースプレート３１の雌ネジ部３４が、Ｘ方向における複数箇所に形成されている。
【００４５】
図１２に示すように、雌ネジ部３４は、ベースプレート３１におけるＸ方向の５箇所に、等間隔に配列されている。このように５個の雌ネジ部３４がＸ方向に配列された雌ネジ配列は、２列形成されている。すなわち、ベースプレート３１におけるＹ方向の２箇所に、上記雌ネジ配列が２列、配列されている。また、Ｙ方向に並んだ一対の雌ネジ部３４を一組の雌ネジ群として捉えると、５組の雌ネジ群が、Ｘ方向に配列されていることとなる。この５組の雌ネジ群のうちのいずれか一つの雌ネジ群と、支承体５における３組の孔群のうちのいずれか一つの孔群とを用いて、図１３に示すように、支承体５をベースプレート３１に固定することとなる。
【００４６】
支承体５をベースプレート３１に固定するにあたっては、ベースプレート３１における５組の雌ネジ群のうちの一組の雌ネジ群を構成する２つの雌ネジ部３４が、固定板部５２における３組の孔群のうちの一組の孔群を構成する２つの挿通孔５３に位置合わせされた状態とする。その状態において、各挿通孔５３に、ネジ６を挿通すると共に、各雌ネジ部３４にネジ６を締結する。これにより、支承体５が、ベースプレート３１に固定される。
【００４７】
なお、Ｘ方向に並んだ雌ネジ部３４の配置間隔は、Ｘ方向に並んだ挿通孔５３の配置間隔と一致している。それゆえ、Ｘ方向の複数箇所の雌ネジ部３４のそれぞれと、Ｘ方向の複数箇所の挿通孔５３のそれぞれとが位置合わせされることがある。この状態において、Ｘ方向の複数の挿通孔５３に、それぞれネジ６を挿通すると共に、雌ネジ部３４に締結してもよい。ただし、上記雌ネジ部３４の配置間隔と、上記挿通孔５３の配置間隔とは、必ずしも一致しなくてもよい。
【００４８】
その他の構成は、実施形態１と同様である。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
【００４９】
本実施形態においては、より広範囲にて、加圧部材４による積層体２への加圧力を調整することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
なお、本実施形態においては、一対の挿通孔５３を、固定板部５２におけるＸ方向の３箇所に設けているが、一対の挿通孔５３を、固定板部５２におけるＸ方向の１箇所に設けた構成とすることもできる。
【００５１】
また、本実施形態においては、一端が閉塞された雌ネジ部３４を、ベースプレート３１に設けているが、雌ネジ部が、ベースプレートを貫通した構成にすることもできる。この場合、ベースプレートに対して支承体を固定した状態において、締結に使用されなかった雌ネジ部のそれぞれを、パテなどで埋めることもできる。これにより、電力変換装置の防水性を高めることができる。
【００５２】
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、上記各実施形態においては、ベースプレート３１に、１つの支承体５が組み付けられた構成を示したが、Ｙ方向に分割された複数の支承体を、ベースプレートに組み付ける構成とすることもできる。この場合、各支承体の支承板部が備える支承面が同一平面上に配されるように、複数の支承体を、ベースプレートに組み付けることとなる。
【００５３】
また、上記各実施形態においては、支承体５に挿通孔５３を設け、ベースプレート３１に雌ネジ部３４を設けてあるが、ベースプレートに挿通孔を設け、支承体に雌ネジ部を設けた構成とすることもできる。この場合、ネジを、下側からベースプレートに挿通して、支承体に締結することとなる。
【００５４】
すなわち、支承体とベースプレートとの一方である第１部材が、挿通孔を有し、支承体とベースプレートとの他方である第２部材が、ネジと螺合する雌ネジ部を有し、挿通孔と雌ネジ部との少なくとも一方が、積層方向における複数箇所に形成されている構成とすることができる。上述の各実施形態においては、支承体が上記第１部材であり、ベースプレートが上記第２部材である場合の実施形態ということとなる。
【００５５】
また、ボルトとナットとで、支承体をベースプレートに固定した構成とすることもできる。すなわち、支承体とベースプレートとの双方に挿通孔を設け、双方の挿通穴に挿通したボルトをナットと締結する構造としてもよい。
【００５６】
また、上記各実施形態においては、ネジ６を用いて、支承体５をベースプレート３１に固定した実施形態を示したが、これに代えて、リベットを用いて、支承体をベースプレートに固定した構成にすることもできる。この場合、リベットを用いることができるよう、支承体とベースプレートとの双方に挿通孔を設けることとなる。
【００５７】
また、上記各実施形態においては、ケース３内における支承体５よりも後側に、コネクタ７を配置した実施形態を示したが、これに代えて、あるいはこれと共に、バスバ等、他の構成部品を、ケース３内における支承体５よりも後側に配置した構成にすることもできる。
【符号の説明】
【００５８】
１  電力変換装置
２  積層体
２１  半導体モジュール
２２  冷却管
３  ケース
３１  ベースプレート
３２  支承壁部
４  加圧部材
５  支承体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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