(57)【要約】【課題】剥離テープの粘着剤側の面をクランプ手段から容易に離すこと。【解決手段】剥離装置（１）は、ウエーハ（Ｗ）を吸引保持する保持テーブル（１０）と、剥離テープ（Ｔ２）をクランプするクランプ手段（４０）と、ウエーハに貼着した保護テープ（Ｔ１）に剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段（５０）と、保護テープに貼着した剥離テープを所定の長さで切断する切断手段（６０）と、を備え、クランプ手段は、剥離テープの粘着剤（Ａ）が接触する凸凹が形成される接触面を有するベース部（４２）と、基材（Ｓ）に粘着剤が塗布される面の反対面を吸引保持する吸引部（４４）と、吸引部をベース部に接近および離間する方向に進退させる進退手段（４１）と、を備え、ベース部は、接触面に開口する複数の細孔（４２ｃ）と、細孔からエアを噴出させるエア噴出手段（９２）と、を備える。【選択図】図２
2018137300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの一方の面に貼着した保護テープに貼着した剥離テープをウエーハから離間する方向に引っ張りウエーハから該保護テープを剥離する剥離装置であって、
該剥離テープは、粘着剤と基材とで構成され、
ウエーハの他方の面を吸引保持する保持テーブルと、該剥離テープをクランプするクランプ手段と、ロール状に巻かれた該剥離テープを外周から引き出して該保持テーブルに保持されるウエーハに貼着した該保護テープに貼着する剥離テープ貼着手段と、該保護テープに貼着した該剥離テープを所定の長さで切断する切断手段と、を備え、
該クランプ手段は、該粘着剤が接触する凸凹が形成される接触面を有するベース部と、該基材に該粘着剤が塗布される面の反対面を吸引保持する吸引部と、該吸引部を該ベース部に接近および離間する方向に進退させる進退手段と、を備え、
該ベース部は、該接触面に開口する複数の細孔と、該細孔からエアを噴出させるエア噴出手段と、を備え、
該クランプ手段がクランプした該剥離テープを引っ張りウエーハから該保護テープを剥離した後、該クランプ手段が該剥離テープを離すときは、該ベース部からエアを噴出させるとともに該基材を吸引保持する該吸引部を該ベース部から離間する方向に移動させ該粘着剤を該ベース部から離間させた後、該吸引部から該剥離テープを離し該剥離テープと該保護テープとを破棄する剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離テープを介してウエーハに貼着された保護テープを剥離する剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハの研削時には、デバイス保護のためにウエーハは表面に保護テープが貼着される。ウエーハは研削装置に搬入され、研削砥石でウエーハの裏面が研削される。ウエーハの研削後には、ウエーハはテープマウンターに搬入される。ウエーハの裏面にはダイシングテープを介してリングフレームが貼着され、ウエーハとリングフレームが一体化される。
【０００３】
リングフレームと一体化されたウエーハは剥離装置に搬入される。ウエーハは、保護テープが貼着された表面を上にして、保持テーブルにリングフレームを介して吸引保持される。そして、保護テープの外縁部に剥離テープが貼着される（例えば、特許文献１参照）。剥離装置のクランプ手段は保護テープの上面に貼着された剥離テープの前端をクランプし、ウエーハから保護テープを捲り上げる方向にクランプ手段が剥離テープを引っ張ることで、ウエーハから保護テープが剥離される。ウエーハから剥離された保護テープは、クランプ手段における剥離テープのクランプが解除されることで破棄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０２８４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、剥離テープは基材に粘着剤が塗布されて形成されている。このため、剥離装置のクランプ手段で剥離テープをクランプした際に、クランプ手段に剥離テープの粘着剤側の面がくっついてしまい、クランプを解除してもクランプ手段から剥離テープが離れず、保護テープを破棄し難いという問題がある。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、剥離テープの粘着剤側の面をクランプ手段から容易に離すことができる剥離装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の剥離装置は、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープに貼着した剥離テープをウエーハから離間する方向に引っ張りウエーハから保護テープを剥離する剥離装置であって、剥離テープは、粘着剤と基材とで構成され、ウエーハの他方の面を吸引保持する保持テーブルと、剥離テープをクランプするクランプ手段と、ロール状に巻かれた剥離テープを外周から引き出して保持テーブルに保持されるウエーハに貼着した保護テープに貼着する剥離テープ貼着手段と、保護テープに貼着した剥離テープを所定の長さで切断する切断手段と、を備え、クランプ手段は、粘着剤が接触する凸凹が形成される接触面を有するベース部と、基材に粘着剤が塗布される面の反対面を吸引保持する吸引部と、吸引部をベース部に接近および離間する方向に進退させる進退手段と、を備え、ベース部は、接触面に開口する複数の細孔と、細孔からエアを噴出させるエア噴出手段と、を備え、クランプ手段がクランプした剥離テープを引っ張りウエーハから保護テープを剥離した後、クランプ手段が剥離テープを離すときは、ベース部からエアを噴出させるとともに基材を吸引保持する吸引部をベース部から離間する方向に移動させ粘着剤をベース部から離間させた後、吸引部から剥離テープを離し剥離テープと保護テープとを破棄する。
【０００８】
この構成によれば、剥離テープの粘着剤側の面に接触するクランプ手段のベース部は粘着剤との接触面に凸凹が形成されているため、ベース部と剥離テープとの接触面積が小さくなり、剥離テープの粘着剤側の面がベース部に付着し難い。また、クランプ手段から剥離テープが離される際、接触面に形成される細孔からエアが噴出されるとともに、剥離テープの基材側の面が吸引部で吸引保持されてベース部から吸引部が離される。これらにより、ベース部から剥離テープの粘着剤側の面が離れ易くなり、保護テープが貼着された剥離テープを容易に破棄することができる。また、剥離テープは保護テープの外縁部に貼着され、所定の長さで切断されて使用されるため、剥離テープが保護テープの全長に渡って保護テープに貼着される場合と比較して、剥離テープの使用量を最小限に抑えることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、剥離テープの粘着剤側の面をクランプ手段から容易に離すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態の剥離装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るクランプ手段の側面図である。
【図３】本実施の形態の剥離装置による保護テープの剥離動作の動作遷移図である。
【図４】本実施の形態の剥離装置による保護テープの剥離動作の動作遷移図である。
【図５】本実施の形態の剥離装置による保護テープの剥離動作の動作遷移図である。
【図６】本実施の形態の剥離装置による剥離テープの破棄動作の動作遷移図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の剥離装置について説明する。図１は、本実施の形態の剥離装置の斜視図である。なお、以下の説明では、専用の剥離装置を用いてウエーハから保護テープを剥離する構成について説明するが、この構成に限定されない。例えば、剥離装置は他の加工装置に組み込まれていてもよい。
【００１２】
図１に示すように、剥離装置１は、保持テーブル１０上でウエーハＷの表面（一方の面）の保護テープＴ１に剥離テープＴ２を貼着し、剥離テープＴ２を引っ張ることでウエーハＷから保護テープＴ１を剥離するように構成されている。ウエーハＷの表面には多数のデバイスが形成されており、ウエーハＷの表面の保護テープＴ１によってウエーハＷの裏面研削時にデバイスが保護されている。また、保護テープＴ１は、例えば、ウエーハＷと同形のシート基材に紫外線硬化樹脂を塗布したものであり、ウエーハＷの種類や研削条件等に応じて最適な厚みや粘着力を持ったものが使用されている。剥離テープＴ２は、基材Ｓに粘着剤Ａが塗布されて構成されている（図２参照）。
【００１３】
なお、ウエーハＷは、表面に保護テープＴ１が貼着された板状ワークであればよく、例えば、半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。また、ウエーハＷは、半導体デバイス形成前の半導体基板でもよいし、光デバイス形成前の無機材料基板でもよい。さらに、ウエーハＷは、ダイシングテープを介してリングフレームに支持された状態で剥離装置１に搬入されてもよいし、サブストレートに貼着された状態で剥離装置１に搬入されてもよい。
【００１４】
剥離装置１の基台２１には、保持テーブル１０を水平方向に移動させる水平移動手段２０が設けられている。水平移動手段２０は、基台２１上に配置された一対のガイドレール２２と、一対のガイドレール２２にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ２３とを有している。スライダ２３の上面には、ウエーハＷの裏面（他方の面）を保持する保持テーブル１０が取り付けられている。スライダ２３にはボールネジ２４が螺合されており、ボールネジ２４の一端部に連結された駆動モータ２５が回転駆動されることで、保持テーブル１０がガイドレール２２に沿って水平方向に移動される。
【００１５】
剥離装置１の保持テーブル１０には、ポーラスセラミック材により保持面１１が形成されている。保持面１１は、テーブル内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、吸引源からの吸引力によって負圧にされている。保持テーブル１０の上方には、テープロールＲの外周から帯状の剥離テープＴ２を引き出して保護テープＴ１に供給する剥離テープ供給手段３０が設けられている。剥離テープ供給手段３０は、テープロールＲが装着された繰り出しリール３１と、剥離テープＴ２をガイドする一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂ、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂとによって剥離テープＴ２の供給路を形成している。
【００１６】
繰り出しリール３１には制動機構（不図示）が接続されており、テープロールＲから引き出される剥離テープＴ２にバックテンションが作用されている。バックテンションは、剥離テープＴ２の引き出し中および引き出し停止中に、剥離テープＴ２が弛まない程度の強さに調整されている。一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂは、テープロールＲから引き出された剥離テープＴ２に従動回転するとともに、剥離テープＴ２を折り返してテンションを付与している。一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂは、テープロールＲから剥離テープＴ２を引き出して、剥離テープＴ２を挟持するクランプ手段４０に向けて送り出している。
【００１７】
クランプ手段４０は、進退手段４１によってベース部４２に対して、可動プレート４３を離間又は接近させるように構成されている。クランプ手段４０は、ベース部４２に向けて可動プレート４３を下方に接近させることで剥離テープＴ２の前端をクランプし、ベース部４２から可動プレート４３を上方に離間させることで剥離テープＴ２の前端を解放している。
【００１８】
さらに、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂとクランプ手段４０の間には、保護テープＴ１に剥離テープＴ２を押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段５０と、剥離テープ貼着手段５０で貼着した剥離テープＴ２を所定の長さで切断する切断手段６０とが設けられている。剥離テープ貼着手段５０は、押圧駆動部５３によって上下方向に移動可能な押し付け部５１を取り付けて構成される。押し付け部５１は、押圧駆動部５３から下方に突出したロッドの先端に取り付けられており、直方体状に形成されている。
【００１９】
また、保持テーブル１０の上方に位置するレール台７１には、クランプ手段４０及び押し付け部５１を水平方向に移動させる水平移動手段７０が設けられている。水平移動手段７０は、レール台７１上に配置された一対のガイドレール７２と、一対のガイドレール７２にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ７３とを有している。スライダ７３の下部には、クランプ手段４０及び押し付け部５１が取り付けられている。スライダ７３にはボールネジ７４が螺合されており、ボールネジ７４の一端部に連結された駆動モータ７５が回転駆動することで、クランプ手段４０及び押し付け部５１がガイドレール７２に沿って水平方向に移動される。
【００２０】
切断手段６０は、カッター駆動部６１によってディスク状のカッター６２にカッター台６３上の剥離テープＴ２を横切らせるように構成されている。カッター６２は、カッター駆動部６１から剥離テープＴ２の幅方向に突出したロッドの先端に、Ｌ字部材６５を介して取り付けられている。カッター台６３の上面には、剥離テープＴ２の切断時にカッター６２の刃先から逃げる逃げ溝６６（図３参照）が剥離テープＴ２の幅方向に形成されている。保護テープＴ１に剥離テープＴ２が貼着された状態で、カッター６２が逃げ溝６６に沿って往復移動することで剥離テープＴ２が所定の長さに切断される。なお、従動ローラ３２ａのローラ面、送り出しローラ３３ｂのローラ面、カッター台６３の上面にプラズマコーティング、テフロン（登録商標）コーティング等の表面凸凹加工が施されている。表面凸凹加工としては、コーティングに限らず、プラズマ加工、エンボス加工、また粗面加工が施されていてもよい。剥離テープＴ２の粘着剤Ａと接触する箇所にこのような表面加工が施されることにより、接触箇所と粘着剤Ａとの貼り付きを防止することができる。
【００２１】
このように構成された剥離装置１では、クランプ手段４０で剥離テープＴ２が引き出され、剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１の先端で剥離テープＴ２が保護テープＴ１に圧着される。そして、切断手段６０で剥離テープＴ２が切断された後、ウエーハＷを保持した保持テーブル１０と剥離テープＴ２を挟持したクランプ手段４０とを水平方向に相対移動されてウエーハＷの表面から保護テープＴ１が引き剥がされる。
【００２２】
本実施の形態の剥離装置１には、各種動作を制御する制御部（不図示）が設けられている。なお、制御部は各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、剥離装置１の各種処理を制御するためのプログラム等が記憶されている。
【００２３】
ここで、クランプ手段が剥離テープをクランプして剥離テープを引き出す際には、剥離テープの粘着剤側がベース部に接触されて剥離テープが挟持される。このため、剥離テープの粘着剤側の面と接触するベース部の上面に剥離テープがくっついてしまい、クランプを解除してもクランプ手段から剥離テープが離れ難いという問題があった。このため、ベース部の上面に凸凹を形成して剥離テープの粘着剤側の面との接触面積を小さくするとともに、ベース部の上面に形成される孔からエアを噴出させ、ベース部と剥離テープとを離す構成が検討された。しかしながら、剥離テープがベース部の上面から部分的に離れなかったり、切断された剥離テープがベース部の側面にくっついたりする問題があった。そこで、本実施の形態においては、ベース部の上面及び側面に凸凹及びエアを噴出させる細孔を形成し、クランプ手段のクランプが解除される際に、ベース部の上面及び側面からエアを噴出させるとともに、剥離テープの基材を吸引部で吸引保持しながらベース部から離間して、粘着剤側の面をベース部から引き離す構成とした。
【００２４】
以下、図２を参照して、クランプ手段の構成について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係るクランプ手段の側面図である。図２Ａは、クランプ手段が剥離テープをクランプしている状態を示し、図２Ｂは、クランプ手段がクランプを解除している状態を示す。
【００２５】
図２に示すように、クランプ手段４０は、進退手段４１によって可動プレート４３をクランプ本体４７のベース部４２に離接させることで、剥離テープＴ２のクランプと解除を切り替えている。進退手段４１には、クランプ手段４０の上壁４６が固定されており、上壁４６から可動プレート４３の進退方向に沿って側壁４５が延び、側壁４５の底部には可動プレート４３に対向するようにベース部４２が設けられている。
【００２６】
可動プレート４３は、進退手段４１から下方に突出したロッドの先端に取り付けられている。可動プレート４３の下面には支持柱を介して吸引部となる一対の吸盤４４が備えられている。可動プレート４３、支持柱及び吸盤４４内には流路（図３参照）が連通しており、流路は継手部４８を介して吸引源９１（図３参照）及びエア噴出手段９２に接続される。
【００２７】
また、ベース部４２の上面４２ａ及び側面４２ｂには凸凹が形成されており、上面４２ａは剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面が接触する接触面となっている。また、ベース部４２の上面４２ａ及び側面４２ｂには複数の細孔４２ｃが形成されており、細孔４２ｃはベース部４２内に形成される流路（図３参照）と連通しており、流路は継手部４９を介してエア噴出手段９２に接続されている。
【００２８】
図２Ａに示すように、クランプ手段４０により剥離テープＴ２をクランプする際には、進退手段４１により吸盤４４をベース部４２に接近させる。剥離テープＴ２は、粘着剤Ａ側の面がベース部４２の上面４２ａに接触され、基材Ｓの粘着剤Ａが塗布される面の反対面、すなわち剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面が吸盤４４で押さえられることで、剥離テープＴ２の前端がクランプ手段４０に挟持される。可動プレート４３の流路は吸引源９１に接続され、吸盤４４に生じる負圧により、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面は吸盤４４に吸引される。
【００２９】
図２Ｂに示すように、クランプ手段４０による剥離テープＴ２のクランプを解除する際には、進退手段４１により吸盤４４をベース部４２から離間させる。このとき、吸盤４４により基材Ｓ側の面を吸引保持したまま、エア噴出手段９２に接続されるベース部４２の細孔４２ｃからエアを噴出させる。これにより、剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面がベース部４２から離される。そして、可動プレート４３の流路がエア噴出手段９２に接続され、吸盤４４からエアが噴出されることで、吸盤４４から剥離テープＴ２が離される。
【００３０】
クランプ手段４０のベース部４２に凸凹が形成されることにより、ベース部４２と剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面との接触面積が小さくなり、ベース部４２と剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面は付着し難くなる。また、クランプ手段４０における剥離テープＴ２のクランプを解除する際、ベース部４２に形成される細孔４２ｃからエアが噴出されるとともに、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面が吸盤４４で吸引保持された状態で進退手段４１により吸盤４４がベース部４２から離間される。これにより、粘着剤Ａ側の面がベース部４２から引き離され、クランプ手段４０から剥離テープＴ２を容易に離すことができる。
【００３１】
次に、図３から図６を参照して、剥離装置による貼着動作について説明する。図３から図５は、本実施の形態の剥離装置による保護テープの剥離動作の動作遷移図である。図６は、本実施の形態の剥離装置による剥離テープの破棄動作の動作遷移図である。なお、本実施の形態の貼着動作は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００３２】
図３Ａに示すように、保持テーブル１０上にウエーハＷが保持されると、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂによってテープロールＲから剥離テープＴ２がクランプ手段４０に向けて送り出される。また、クランプ手段４０及び剥離テープ貼着手段５０は、剥離テープＴ２に近づけられる。
【００３３】
剥離テープＴ２の前端がクランプ手段４０のベース部４２上に位置付けられ、進退手段４１によって可動プレート４３に備えられる吸盤４４がベース部４２に近づけられる。剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面がベース部４２の上面４２ａに接触され、基材Ｓ側の面が吸盤４４で押さえられることで、剥離テープＴ２の前端がクランプされる。この初期状態では、剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１の先端が剥離テープＴ２から上方に離間しており、剥離テープＴ２の真下から外れた位置で保持テーブル１０にウエーハＷが保持されている。
【００３４】
可動プレート４３の継手部４８は吸引源９１及びエア噴出手段９２に連通する配管に接続されており、配管は二股に分岐している。一方の配管は開閉弁９６を介して吸引源９１に接続され、他方の配管は開閉弁９５を介してエア噴出手段９２に接続されている。ベース部４２の継手部４９はエア噴出手段９２に連通する配管に接続されており、配管の途中には開閉弁９７が設けられている。剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１の先端が剥離テープＴ２から上方に離間しているとき、開閉弁９６は閉じられて吸盤４４の剥離テープＴ２の吸引は停止されており、開閉弁９５は閉じられてエア噴出手段９２から吸盤４４へのエアの供給は停止されており、開閉弁９７は閉じられてベース部４２の細孔４２ｃへのエアの供給は停止されている。
【００３５】
図３Ｂに示すように、保持テーブル１０が剥離テープＴ２の下方に位置付けられ、クランプ手段４０によって剥離テープＴ２が引き出される。剥離テープＴ２にバックテンションが作用してテープの弛みが抑えられている。また、クランプ手段４０と一体に剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１が移動され、ウエーハＷに貼着された保護テープＴ１の外縁部の真上に押し付け部５１が位置付けられる。
【００３６】
図４Ａに示すように、保護テープＴ１の外縁部の真上に押し付け部５１が位置付けられた状態で、押し付け部５１が下方に移動して剥離テープＴ２が保護テープＴ１の外縁部に押し付けられる。これにより、押し付け部５１によって剥離テープＴ２が保護テープＴ１の外縁部に貼着される。このとき、開閉弁９６は開かれて吸盤４４は剥離テープＴ２を吸引保持する。剥離テープＴ２は吸盤４４で吸引保持された状態でクランプ手段４０によりクランプされるため、クランプ手段４０に安定して挟持される。なお、剥離テープＴ２がクランプ手段４０に安定して挟持されれば、開閉弁９６は閉じられていてもよい。
【００３７】
図４Ｂに示すように、剥離テープＴ２が保護テープＴ１に貼着された状態で、切断手段６０のカッター６２がカッター台６３の逃げ溝６６に沿って往復移動する。これにより、剥離テープＴ２が切断される。剥離テープＴ２は保護テープＴ１の外縁部に貼着され、所定の長さで短冊状に切断されて使用されるため、剥離テープＴ２が保護テープＴ１の全長に渡って保護テープＴ１に貼着される場合と比較して、剥離テープＴ２の使用量を最小限に抑えることができる。
【００３８】
図５Ａに示すように、押し付け部５１が上方に移動され、クランプ手段４０と保持テーブル１０は水平方向に相対移動される。クランプ手段４０にクランプされた剥離テープＴ２は、ウエーハＷから保護テープＴ１を捲り上げる方向に引っ張られる。これにより、剥離テープＴ２を介してウエーハＷから保護テープＴ１が剥離され始める。このとき、ベース部４２の側面４２ｂに剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面が付着する場合がある。
【００３９】
図５Ｂに示すように、保持テーブル１０がクランプ手段４０から離れる方向に移動され、保護テープＴ１はウエーハＷから剥離される。剥離された保護テープＴ１はクランプ手段４０にクランプされる剥離テープＴ２を介してクランプ手段４０に吊り下げられる。ベース部４２の側面４２ｂには剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面が当たっている。
【００４０】
図６Ａに示すように、進退手段４１によって可動プレート４３に備えられる吸盤４４がベース部４２から離される。このとき、開閉弁９６は開かれたまま、開閉弁９７が開かれてベース部４２の細孔４２ｃにエアが供給される。これにより、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面は吸盤４４で吸引保持された状態でベース部４２から離されるとともに、細孔４２ｃからエアが噴出され、剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面がベース部４２の上面４２ａ及び側面４２ｂから離される。
【００４１】
図６Ｂに示すように、開閉弁９６は閉じられて吸盤４４の剥離テープＴ２の吸引は停止されるとともに、開閉弁９５が開かれて継手部４８の接続先が吸引源９１からエア噴出手段９２に切り替えられる。これにより、吸盤４４からエアが噴出され、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面が吸盤４４から離されて、剥離テープＴ２及び保護テープＴ１が廃棄ボックスに破棄される。このとき、細孔４２ｃからエアが噴出されているため、吸盤４４から離された剥離テープＴ２及び保護テープＴ１がベース部４２に再度付着することが防止される。
【００４２】
クランプ手段４０において、ベース部４２の上面４２ａに凸凹が形成されているため、ベース部４２と剥離テープＴ２との接触面積が小さくなり、剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面はベース部４２の接触面に付着し難くなっている。また、クランプ手段４０における剥離テープＴ２のクランプの解除の際には、図６Ａに示すように、上面４２ａに形成される細孔４２ｃからエアを噴出しながら、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面を吸盤４４で吸引保持してベース部４２から吸盤４４を離す。これにより、粘着剤Ａ側の面が上面４２ａから引き離されるため、粘着剤Ａ側の面をベース部４２から容易に離すことができる。
【００４３】
また、ベース部４２は、上面４２ａだけでなく側面４２ｂにも凸凹及び細孔４２ｃが形成されている。このため、凸凹により側面４２ｂに粘着剤Ａ側の面が付着し難い。また、図５に示すように、切断された剥離テープＴ２でウエーハＷから保護テープＴ１を剥がす際に側面４２ｂに剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面が付着しても、側面４２ｂの細孔４２ｃからエアを噴出しながら、基材Ｓ側の面を吸盤４４で吸引保持して吸盤４４をベース部４２から離すことにより、側面４２ｂからも粘着剤Ａ側の面を容易に離すことができる。剥離テープＴ２は、吸盤４４でベース部４２から離された後、吸盤４４から噴出されるエアにより吸盤４４から離され、保護テープＴ１とともに容易に破棄される。
【００４４】
以上のように、本実施の形態の剥離装置１によれば、剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面に接触するクランプ手段４４のベース部４２は粘着剤Ａとの接触面に凸凹が形成されているため、ベース部４２と剥離テープＴ２との接触面積が小さくなり、剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面がベース部４２に付着し難い。また、クランプ手段４４から剥離テープＴ２が離される際、接触面に形成される細孔４２ｃからエアが噴出されるとともに、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面が吸盤４４で吸引保持されてベース部４２から吸盤４４が離される。これらにより、ベース部４２から剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面が離れ易くなり、保護テープＴ１が貼着された剥離テープＴ２を容易に破棄することができる。また、剥離テープＴ２は保護テープＴ１の外縁部に貼着され、所定の長さで切断されて使用されるため、剥離テープＴ２が保護テープＴ１の全長に渡って保護テープＴ１に貼着される場合と比較して、剥離テープＴ２の使用量を最小限に抑えることができる。
【００４５】
例えば、本実施の形態においては、クランプ手段４０のベース部４２の側面４２ｂ及び上面４２ａに凸凹が形成される構成としたが、これに限定されない。剥離テープＴ２の粘着剤Ａ側の面が付着し難い構成とすることができれば、ベース部４２の側面４２ｂ及び上面４２ａはテフロンコーティング、粗面加工等が施される構成としてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態においては、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面はクランプ手段４０の吸盤４４で吸引保持される構成としたが、これに限定されない。剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面を吸引保持して剥離テープＴ２をベース部４２から引き離すことができれば、剥離テープＴ２の基材Ｓ側の面はポーラス部材等で吸引保持されてもよい。
【００４７】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記各実施の形態を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４８】
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【００４９】
本実施の形態では、本発明をウエーハに貼着された保護テープを剥離する剥離装置に適用した構成について説明したが、剥離装置を備えたクラスターに適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、本発明は、剥離テープの粘着剤側の面をクランプ手段から容易に離すことができるという効果を有し、特に、ウエーハの研削時にデバイスを保護する保護テープを剥離する剥離装置に有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１  剥離装置
１０  保持テーブル
４０  クランプ手段
４１  進退手段
４２  ベース部
４２ａ  上面
４２ｂ  側面
４２ｃ  細孔
４４  吸盤（吸引部）
５０  剥離テープ貼着手段
５１  押し付け部
６０  切断手段
９２  エア噴出手段
Ａ  粘着剤
Ｓ  基材
Ｔ１  保護テープ
Ｔ２  剥離テープ
Ｗ  ウエーハ
【図１】
2018137300.tif 000003
【図２】
2018137300.tif 000004
【図３】
2018137300.tif 000005
【図４】
2018137300.tif 000006
【図５】
2018137300.tif 000007
【図６】
2018137300.tif 000008