(57)【要約】  【課題】パッドの絶縁信頼性の高いプリント配線板の製造方法の提供  【解決手段】凸パッド８２を形成する電解めっきが終わってからソルダーレジスト層７０Ｆに開口７１Ｆが形成される。このため、開口７１Ｆから露出されるパッド７３Ｆの絶縁信頼性が高くなり、パッド７３Ｆ間のショートが発生し難い。【選択図】  図１
2018163905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
スルーホールと導体層とを有し、第１面と第１面と反対側の第２面とを有するコア基板を形成することと、
前記コア基板の前記第１面、前記第２面上に樹脂絶縁層を形成することと、
前記樹脂絶縁層上にシード層を形成することと、
前記シード層上に第１めっきレジストを形成することと、
前記第１めっきレジストの非形成部分の前記シード層上に電解めっき膜により導体回路を形成することと、
前記第１めっきレジストを除去することと、
前記第１面側の導体回路上に凸パッド形成用の開口を備える第２めっきレジストを形成することと、
前記開口内に電解めっき膜により凸パッドを形成することと、
前記第２めっきレジストを除去することと、
前記導体回路の非形成部分の前記シード層を除去することと、
前記第１面側の樹脂絶縁層、前記導体回路、前記凸パッド上に第１面側のソルダーレジスト層を形成し、前記第２面側の樹脂絶縁層、前記導体回路上に第２面側のソルダーレジスト層を形成することと、
前記第１面側のソルダーレジスト層の厚みを薄くして、前記凸パッドの上部を露出させることと、
前記第１面側のソルダーレジスト層、第２面側のソルダーレジスト層にパッドを構成する前記導体回路を露出させる開口を形成することと、を有する。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層を形成した後、前記シード層を形成する前に、前記樹脂絶縁層にビア用の開口を形成し、
前記電解めっき膜により導体回路を形成する際に、前記ビア用の開口内にビア導体を形成する。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１面側のソルダーレジスト層の厚みを薄くすることはエッチングにより行い、
前記第１面側のソルダーレジスト層、前記第２面側のソルダーレジスト層に前記導体回路を露出させる開口を形成することは露光現像により行う。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１面側のソルダーレジスト層、前記第２面側のソルダーレジスト層を形成する際に、ソルダーレジスト層と共に保護膜を形成し、
前記第２面側のソルダーレジスト層の露光は、前記第２面側のソルダーレジスト層上の保護膜を介して行い、
前記第１面側のソルダーレジスト層の厚みを薄くする前に、前記第１面側のソルダーレジスト層上の前記保護膜を剥離し、
前記第１面側のソルダーレジスト層の厚みを薄くした後、前記第１面側のソルダーレジスト層の露光を行い、
前記第２面側のソルダーレジスト層上の前記保護膜を剥離した後、前記第１面側のソルダーレジスト層と前記第２面側のソルダーレジスト層の現像を同時に行う。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１面側のソルダーレジスト層の厚みを薄くすることはブラスト処理により行い、
前記第１面側のソルダーレジスト層、前記第２面側のソルダーレジスト層に前記導体回路を露出させる開口を形成することは、マスクを用いブラスト処理により行う。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１面側のソルダーレジスト層の厚みを薄くする前に、前記第１面側のソルダーレジスト層と前記第２面側のソルダーレジスト層を硬化させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凸パッドとフィリップチップパッドとを有するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、金属ポストとフィリップチップパッドとを有するプリント配線板の製造方法を開示している。特許文献１では、フィリップチップパッドを露出させる開口を備えるソルダーレジスト層の形成後、めっきによりソルダーレジスト層上に金属ポストを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２１４７５号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、フィリップチップパッドを露出させる開口を備えるソルダーレジスト層の形成後、めっきによりソルダーレジスト層上に金属ポスト（凸パッド）を形成するため、フィリップチップパッドの絶縁信頼性を高めるのが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、スルーホールと導体層とを有し、第１面と第１面と反対側の第２面とを有するコア基板を形成することと、前記コア基板の前記第１面、前記第２面上に樹脂絶縁層を形成することと、前記樹脂絶縁層上にシード層を形成することと、前記シード層上に第１めっきレジストを形成することと、前記第１めっきレジストの非形成部分の前記シード層上に電解めっき膜により導体回路を形成することと、前記第１めっきレジストを除去することと、前記第１面側の導体回路上に凸パッド形成用の開口を備える第２めっきレジストを形成することと、前記開口内に電解めっき膜により凸パッドを形成することと、前記第２めっきレジストを除去することと、前記導体回路の非形成部分の前記シード層を除去することと、前記第１面側の樹脂絶縁層、前記導体回路、前記凸パッド上に第１面側のソルダーレジスト層を形成し、前記第２面側の樹脂絶縁層、前記導体回路上に第２面側のソルダーレジスト層を形成することと、前記第１面側のソルダーレジスト層の厚みを薄くして、前記凸パッドの上部を露出させることと、前記第１面側のソルダーレジスト層、第２面側のソルダーレジスト層にパッドを構成する前記導体回路を露出させる開口を形成することと、を有する。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、電解めっきで凸パッドが形成された後、ソルダーレジスト層が形成され、ソルダーレジスト層の厚みが薄くされて、凸パッドの上部が露出されてから、ソルダーレジスト層にパッドを構成する導体回路を露出させる開口が形成される。即ち、凸パッドを形成する電解めっきが終わってからソルダーレジスト層に開口が形成される。このため、開口から露出されるパッドの絶縁信頼性が高くなり、パッド間のショートが発生し難い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図５】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施形態］
図１（Ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓとを備えるコア基板３０を有する。コア基板３０を構成する絶縁基板２０は、無機粒子を含む樹脂と補強材で形成されている。コア基板３０は、第１面Ｆ側の第１導体層３４Ｆが形成され、第２面Ｓ側に第２導体層３４Ｓが形成されている。第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとはコア基板３０に形成された貫通孔２４にめっきを充填して成るスルーホール導体３６を介して接続されている。プリント配線板は、コア基板３０の第１面Ｆ上及び第２面Ｓ上にビルドアップ層が設けられている。即ち、コア基板３０の第１面Ｆ上と第１導体層３４Ｆ上に上側の樹脂絶縁層５０Ｆが形成されている。上側の樹脂絶縁層５０Ｆ上に上側の導体層５８Ｆが形成されている。第１導体層３４Ｆと上側の導体層５８Ｆとは、上側の樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体６０Ｆを介して接続されている。上側の樹脂絶縁層５０Ｆと上側の導体層５８Ｆ上には開口７１Ｆを備えるソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。開口７１Ｆから露出される上側の導体層５８Ｆは、プリント配線板（上基板）等の電子部品を搭載するための上側のパッド（フィリップチップパッド）７３Ｆを有する。更に、上側の導体層５８Ｆには、ＩＣチップ等の電子部品を搭載するための凸パッド８２が設けられている。凸パッド８２の上部はソルダーレジスト層７０Ｆを貫通して露出している。コア基板３０の第２面Ｓ上と第２導体層３４Ｓ上に下側の樹脂絶縁層５０Ｓが形成されている。下側の樹脂絶縁層５０Ｓ上に下側の導体層５８Ｓが形成されている。第２導体層３４Ｓと下側の導体層５８Ｓとは、下側の樹脂絶縁層５０Ｓを貫通するビア導体６０Ｓを介して接続されている。下側の樹脂絶縁層５０Ｓと下側の導体層５８Ｓ上には開口７１Ｓを備えるソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。開口７１Ｓから露出される下側の導体層５８Ｓは、マザーボード等の回路基板と接続するための下側のパッド７３Ｓを有する。上側の樹脂絶縁層５０Ｆと下側の樹脂絶縁層５０Ｓとは芯材を備えない。
【０００９】
図１（Ｂ）は、第１実施形態のプリント配線板１０の上側のパッド（フィリップチップパッド）７３Ｆに半田バンプ７６Ｆが形成され、下側のパッド７３Ｓに半田バンプ７６Ｓが形成された状態を示す。
【００１０】
図１（Ｃ）は第１実施形態のプリント配線板１０の応用例を示す。プリント配線板１０には、半田バンプ７６Ｆを介してプリント配線板（上基板）１１０が搭載されている。プリント配線板１０の凸パッド８２上には、半田８６を介してＩＣチップ１１２が実装されている。第１実施形態のプリント配線板１０は、凸パッド８２がソルダーレジスト層７０Ｆから突出しているため、ＩＣチップ１１２との接続信頼性が高い。
【００１１】
［第１実施形態のプリント配線板の製造方法］
図２〜図４は第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
第１面Ｆと第２面Ｓを有し、第１面Ｆ側に第１導体層３４Ｆが形成され、第２面Ｓ側に第２導体層３４Ｓが形成され、スルーホール導体３６が形成されたコア基板３０が準備される。コア基板３０の第１面Ｆ上に上側の樹脂絶縁層５０Ｆが、第２面Ｓ上に下側の樹脂絶縁層５０Ｓが形成される（図２（Ａ））。
【００１２】
レーザで、上側の樹脂絶縁層５０Ｆに第１導体層３４Ｆに至るビア用の開口５１Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓに第２導体層３４Ｓに至るビア用の開口５１Ｓが形成される。上側の樹脂絶縁層５０Ｆの表面、開口５１Ｆ内、下側の樹脂絶縁層５０Ｓの表面、開口５１Ｓ内に無電解銅めっきによりシード層５２が形成される（図２（Ｂ））。
【００１３】
シード層５２上に所定パターンの第１めっきレジスト５４が形成される（図２（Ｃ））。電解銅めっきにより第１めっきレジスト５４の非形成部分のシード層５２上に電解めき膜５６が形成される。開口５１Ｆにビア導体６０Ｆが、開口５１Ｓにビア導体６０Ｓが、上側の樹脂絶縁層５０Ｆ上に上側の導体層５８Ｆが、下側の樹脂絶縁層５０Ｓ上に下側の導体層５８Ｓが形成される（図２（Ｄ））。第１めっきレジスト５４が除去される（図２（Ｅ））。
【００１４】
上側の樹脂絶縁層５０Ｆ、上側の導体層５８Ｆ上に、凸パッド形成用の開口６２Ｆａを備える第２めっきレジスト６２Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓ、下側の導体層５８Ｓ上に第２めっきレジスト６２Ｓが形成される（図３（Ａ））。第２めっきレジスト６２Ｆの凸パッド形成用の開口６２Ｆａ内であって、上側の導体層５８Ｆ上にシード層５２を用いた電解銅めっきにより凸パッド８２を構成する銅めっき膜８４が形成される（図３（Ｂ））。第２めっきレジスト６２Ｆ、６２Ｓが除去される（図３（Ｃ））。上側の導体層５８Ｆ、下側の導体層５８Ｓの非形成部分のシード層５２が剥離される（図３（Ｄ））。
【００１５】
上側の樹脂絶縁層５０Ｆ、上側の導体層５８Ｆ、凸パッド８２上にソルダーレジスト組成物７０Ｆｅが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓ、下側の導体層５８Ｓ上にソルダーレジスト組成物７０Ｓｅが形成される。ソルダーレジスト組成物７０ＦｅにはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム９０Ｆが、ソルダーレジスト組成物７０ＳｅにはＰＥＴフィルム９０Ｓが貼られている（図３（Ｅ））。
【００１６】
第２面Ｓ側のソルダーレジスト組成物７０ＳｅがＰＥＴフィルム９０Ｓを介して露光され、ソルダーレジスト層７０Ｓが形成されると共に、未硬化のソルダーレジスト組成物７０Ｓ ｅが非露光部分に残る（図４（Ａ））。
【００１７】
第１面Ｆ側のソルダーレジスト組成物７０ＦｅからＰＥＴフィルム９０Ｆが剥離され、エッチングによりソルダーレジスト組成物７０Ｆｅの厚みが薄くされ、ソルダーレジスト組成物７０Ｆｅから凸パッド８２の上部が露出される（図４（Ｂ））。
【００１８】
第１面Ｆ側のソルダーレジスト組成物７０Ｆｅが露光され、ソルダーレジスト層７０Ｆが形成されると共に、未硬化のソルダーレジスト組成物７０Ｆｅが非露光部分に残る（図４（Ｃ））。第２面Ｓ側のソルダーレジスト層７０からＰＥＴフィルムが剥離される（図４（Ｄ））。第１面Ｆ側のソルダーレジスト層７０Ｆ、ソルダーレジスト組成物７０Ｆｅ、第２面Ｓ側のソルダーレジスト層７０Ｓ、ソルダーレジスト組成物７０Ｓｅが現像される。第１面Ｆ側のソルダーレジスト層７０Ｆに、パッド７３Ｆを露出させる開口７１Ｆが形成され、第２面Ｓ側のソルダーレジスト層７０Ｓに、パッド７３Ｓを露出させる開口７１Ｓが形成され、プリント配線板１０が完成する（図１（Ａ））。
【００１９】
上側のパッド７３Ｆに半田ボールが搭載されリフローにより半田バンプ７６Ｆが形成される。下側のパッド７３Ｓに半田ボールが搭載されリフローにより半田バンプ７６Ｓが形成される（図１（Ｂ））。プリント配線板１０の凸パッド８２上に半田８６を介してＩＣチップ１１２が実装され、プリント配線板１０に半田バンプ７６Ｆを介してプリント配線板（上基板）１１０が搭載される（図１（Ｃ））。
【００２０】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、電解めっきで凸パッド８２が形成された後、ソルダーレジスト組成物７０Ｆｅが形成され、ソルダーレジスト組成物７０Ｆｅの厚みが薄くされて、凸パッド８２の上部が露出されてから、ソルダーレジスト層７０Ｆにパッド７３Ｆを構成する上側の導体層５８Ｆを露出させる開口７１Ｆが形成される。即ち、凸パッド８２を形成する電解めっきが終わってからソルダーレジスト層７０Ｆに開口７１Ｆが形成される。このため、開口７１Ｆから露出されるパッド７３Ｆの絶縁信頼性が高くなり、パッド７３Ｆ間のショートが発生し難い。
【００２１】
［第２実施形態のプリント配線板の製造方法］
図５は第２実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
第２実施形態の製造方法で、図２（Ａ）〜図３（Ｄ）までの製造工程は第１実施形態と同様である。
図３（Ｄ）に示される第１面Ｆ側の上側の樹脂絶縁層５０Ｆ、上側の導体層５８Ｆ、凸パッド８２上にソルダーレジスト組成物７０Ｆｅが形成され、第２面Ｓ側の下側の樹脂絶縁層５０Ｓ、下側の導体層５８Ｓ上にソルダーレジスト組成物７０Ｓｅが形成される（図５（Ａ））。そして、露光処理又は熱処理によりソルダーレジスト組成物が硬化され、第１面Ｆ側にソルダーレジスト層７０Ｆが、第２面Ｓ側にソルダーレジスト層７０Ｓが形成される（図５（Ｂ））。
【００２２】
ブラスト加工でソルダーレジスト層７０Ｆの厚みが薄くされ、ソルダーレジスト層７０Ｆから凸パッド８２の上部が露出される（図５（Ｃ））。ソルダーレジスト層７０Ｆ上に、パッドを露出する開口形成用の通孔９２Ｆａを備えるマスク９２Ｆが載せられ、ソルダーレジスト層７０Ｓ上に、パッドを露出する開口形成用の通孔９２Ｓａを備えるマスク９２Ｓが載せられる（図５（Ｄ））。ブラスト加工で通孔９２Ｆａ下にパッド７３Ｆを露出する開口７１Ｆが形成され、通孔９２Ｓａ下にパッド７３Ｓを露出する開口７１Ｓが形成される（図５（Ｅ））。マスク９２Ｆ、９２Ｓが外され、プリント配線板１０が完成する（図１（Ａ））。
【００２３】
第２実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、電解めっきで凸パッド８２が形成された後、ソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、ソルダーレジスト層７０Ｆの厚みが薄くされて、凸パッド８２の上部が露出されてから、ソルダーレジスト層７０Ｆにパッド７３Ｆを構成する上側の導体層５８Ｆを露出させる開口７１Ｆが形成される。即ち、凸パッド８２を形成する電解めっきが終わってからソルダーレジスト層７０Ｆに開口７１Ｆが形成される。このため、開口７１Ｆから露出されるパッド７３Ｆの絶縁信頼性が高くなり、パッド７３Ｆ間のショートが発生し難い。
【符号の説明】
【００２４】
１０  プリント配線板
３０  コア基板
３４Ｆ  第１導体層
３４Ｓ  第２導体層
３６  スルーホール
５０Ｆ  上側の樹脂絶縁層
５２  シード層
５４  第１めっきレジスト
５８Ｆ  上側の導体層（導体回路）
６０Ｆ  ビア導体
６２Ｆ  第２めっきレジスト
６２Ｆａ  開口
７０Ｆｅ  ソルダーレジスト組成物
７０Ｆ  ソルダーレジスト層（第１面側のソルダーレジスト層）
７０Ｓ  ソルダーレジスト層（第２面側のソルダーレジスト層）
７１Ｆ、７１Ｓ  開口
７３Ｆ、７１Ｓ  パッド
８２  凸パッド
９２Ｆ  マスク
Ｆ  第１面
Ｓ  第２面
【図１】
2018163905.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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