(57)【要約】【課題】はんだ付けの際の飛散物の拡散を抑制する電子回路モジュールを提供する。【解決手段】この電子回路モジュール１は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、はんだ付けされる電子部品４の周囲に位置し、はんだ付けの際に生じる飛散物の拡散を抑制するように、基板２に配置された遮蔽物７を備えて概略構成されている。この電子回路モジュール１は、この構成を備えることにより、はんだ付けの際の飛散物の拡散を抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付けされる電子部品の周囲に位置し、はんだ付けの際に生じる飛散物の拡散を抑制するように、基板に配置された遮蔽物を備えた電子回路モジュール。
【請求項２】
前記遮蔽物は、前記はんだ付けされる電子部品の両電極を挟むように前記基板に配置される、
請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記基板は、前記はんだ付けされる電子部品の電極とはんだを介して電気的に接続する一対のパッドが形成され、
前記遮蔽物は、前記一対のパッドを挟むように対向して配置される、
請求項１又は２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記遮蔽物は、少なくとも１つが前記はんだ付けされる電子部品とは異なる電子部品である、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、電子部品の電極と配線基板の電極を、はんだを介して対向配置した状態で、はんだが溶融温度以上になるまで加熱して接合するはんだ接合方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この電子部品が配置された配線基板は、リフロー工程としてリフロー炉の中に入れられ加熱される。このリフロー工程において、はんだが溶融して電極と配線基板の電極とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−５１８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなリフロー工程では、加熱によるはんだの沸騰により、はんだやフラックスといった飛散物が広範囲に拡散して電子回路に不具合を発生させる可能性がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、はんだ付けの際の飛散物の拡散を抑制する電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、はんだ付けされる電子部品の周囲に位置し、はんだ付けの際に生じる飛散物の拡散を抑制するように、基板に配置された遮蔽物を備えた電子回路モジュールを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、はんだ付けの際の飛散物の拡散を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、電子回路モジュールの一例の上面図である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの製造工程において塗布されたクリームはんだ上に電子部品を配置する工程の一例を示す概略図であり、図２（ｂ）は、加熱によってクリームはんだを溶融させる工程の一例を示す概略図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、変形例に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る電子回路モジュールは、はんだ付けされる電子部品の周囲に位置し、はんだ付けの際に生じる飛散物の拡散を抑制するように、基板に配置された遮蔽物を備えて概略構成されている。
【００１１】
この電子回路モジュールの基板には、はんだ付けのはんだやフラックスといった飛散物が遮蔽物によって広範囲に拡散しないようにされているので、遮蔽物が設けられていない場合と比べて、はんだ付けの際の飛散物の拡散を抑制することができる。
【００１２】
[実施の形態]
（電子回路モジュール１の構成）
図１（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、電子回路モジュールの一例の上面図である。図２（ａ）は、実施の形態に係る電子回路モジュールの製造工程において塗布されたクリームはんだ上に電子部品を配置する工程の一例を示す概略図であり、図２（ｂ）は、加熱によってクリームはんだを溶融させる工程の一例を示す概略図である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１３】
電子回路モジュール１は、例えば、物理量の測定や処理などの機能が電子回路６として基板２上に形成されたものである。
【００１４】
そしてこの電子回路モジュール１は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、はんだ付けされる電子部品４の周囲に位置し、はんだ付けの際に生じる飛散物の拡散を抑制するように、基板２に配置された遮蔽物７を備えて概略構成されている。
【００１５】
この電子部品４は、上述の電子回路６を構成するコンデンサや抵抗などのチップ型の表面実装部品である。そして電子部品４は、両端が電極４０及び電極４１となっており、リフロー工程を経てはんだ付けされる。
【００１６】
基板２は、例えば、プリント配線基板である。この基板２の表面２０には、例えば、図１（ｂ）に示すように、電子回路６の配線パターン３が形成されている。この配線パターン３は、例えば、銅などの金属材料を用いて形成されている。
【００１７】
基板２には、はんだ付けされる電子部品４の電極４０及び電極４１とはんだ５を介して電気的に接続する一対のパッド３０及びパッド３１が形成されている。遮蔽物７は、この一対のパッド３０及びパッド３１を挟むように対向して配置される。
【００１８】
この一対のパッド３０及びパッド３１は、例えば、図１（ｂ）に示すように、電子部品４よりも幅が広い矩形状を有して配線パターン３の一部を構成している。そしてパッド３０及びパッド３１は、配線３５及び配線３６を介して電子回路６の他の電子部品と電気的に接続されている。
【００１９】
はんだ５は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、パッド３０及びパッド３１の上に塗布されたクリームはんだ５０が溶融して硬化したものである。このクリームはんだ５０は、例えば、はんだの粉末とフラックスなどを混ぜてペースト状にしたものである。
【００２０】
遮蔽物７は、例えば、図２（ｂ）に示すように、はんだ付けされる電子部品４の周囲に位置し、はんだ付けの際に生じる飛散物９の拡散を抑制するように、基板２に配置されている。この遮蔽物７は、はんだ付けされる電子部品４の両電極（電極４０及び電極４１）を挟むように基板２に配置されている。
【００２１】
この遮蔽物７は、例えば、樹脂や金属によって板形状に形成され、基板２の表面２０に接着されている。遮蔽物７は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子部品４を配置できる程度にパッド３０及びパッド３１から離れて配置されている。
【００２２】
遮蔽物７は、例えば、図１（ａ）に示すように、飛散物９の拡散を抑制するため、クリームはんだ５０が硬化した後の基板２の表面２０から電子部品４の上部までの高さｈ以上の高さＨを有することが好ましい。
【００２３】
また遮蔽物７は、例えば、図１（ｂ）に示すように、飛散物９の拡散を抑制するため、パッド３０及びパッド３１の幅ｄ以上の幅Ｄを有することが好ましい。この飛散物９は、次に示す工程において発生する。
【００２４】
電子回路モジュール１の製造工程では、例えば、図２（ａ）に示すように、パッド３０及びパッド３１上にクリームはんだ５０が塗布され、その上に電子部品４が配置される。
【００２５】
次に図２（ｂ）に示すように、基板２がリフロー炉に搬送され、加熱される。この加熱によってクリームはんだ５０が溶融する際にフラックスなどが激しく沸騰し、はんだやフラックスなどの飛散物９が飛散する。この飛散物９は、２つの遮蔽物７の対向する側面７０に衝突し、広範囲に亘る拡散が抑制される。
【００２６】
（変形例について）
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、変形例に係る電子回路モジュールの一例を示す概略図である。
【００２７】
変形例として図３（ａ）に示すように、遮蔽物７は、例えば、電子部品４を囲むように配置されても良い。また遮蔽物７は、飛散物９の飛散が許容されない方向のみに配置されても良い。例えば、図３（ａ）の紙面の左方向の飛散物９の飛散を抑制したい場合、遮蔽物７は、電子部品４の左側のみに配置されても良い。
【００２８】
また他の変形例として図３（ｂ）に示すように、遮蔽物７は、少なくとも１つがはんだ付けされる電子部品４とは異なる電子部品６０であっても良い。この電子部品６０は、一例として、飛散物９の飛散が許容される部品、つまり飛散物９の付着などによって不具合が生じないケースを有するダイオードなどである。
【００２９】
さらに他の変形例として基板２がＭＩＤ（Molded Interconnect Device）で形成される場合、遮蔽物７は、基板２と共に基板２と一体に成形されても良い。
【００３０】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る電子回路モジュール１は、はんだ付けの際の飛散物の拡散を抑制することができる。具体的には、この電子回路モジュール１は、リフロー工程におけるはんだ付けの際に生じる飛散物９が遮蔽物７によって広範囲に拡散しないようにされているので、遮蔽物が設けられていない場合と比べて、はんだ付けの際の飛散物９の拡散を抑制することができる。
【００３１】
電子回路モジュール１は、飛散物９の拡散が抑制されるので、この構成を採用しない場合と比べて、飛散物９に起因する不具合が抑制され、歩留まりが向上する。
【００３２】
電子回路モジュール１は、カスタムパッケージやＭＩＤなどの立体構造物として形成される場合、成型時に遮蔽物７を形成することができるので、遮蔽物を接着する場合と比べて、製造コストが抑制される。
【００３３】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３４】
１…電子回路モジュール、２…基板、３…配線パターン、４…電子部品、６…電子回路、７…遮蔽物、９…飛散物、２０…表面、３０…パッド、３１…パッド、３５…配線、３６…配線、４０…電極、４１…電極、６０…電子部品、７０…側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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