(57)【要約】【課題】複数種のウェーハを加工可能な加工装置で、ウェーハの誤投入による不良発生を防ぐこと。【解決手段】カセット載置ユニット（１２）から搬送されたウェーハが加工条件に対応するウェーハか否かを検査するウェーハ検査ユニット（２０）を備える。ウェーハ検査ユニットは搬送されたウェーハの特性を測定手段（５２）で測定し、制御ユニット（２６）の判断部（７８）が、測定手段で測定されたウェーハ特性の実測値と加工条件に対応するウェーハ特性の設定値とを比較して、搬送されたウェーハの適合性を判断する。判断部が加工条件に対応するウェーハであると判断した場合、当該ウェーハを加工ユニット（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）へ搬送して加工を施し、加工条件に対応するウェーハではないと判断した場合には、報知手段（８０）によりエラーが報知される。これにより、ウェーハの誤投入による不良発生を回避できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のウェーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニットと、該カセット載置ユニットに載置されたカセットからウェーハを搬出する搬出ユニットと、該搬出ユニットによって搬出されたウェーハを搬送する搬送ユニットと、該搬送ユニットに隣接して配設されウェーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニットと、該各ユニットを制御する制御ユニットと、を少なくとも備え、該制御ユニットには少なくともウェーハ厚み及びウェーハ外径を含むウェーハ特性に対応して設定された加工条件を予め記憶する記憶部を備えた加工装置であって、
該搬送ユニットに隣接して配設され、該搬送ユニットで搬送されたウェーハが該加工条件に対応するウェーハか否かを判断するために検査するウェーハ検査ユニットを備え、
該ウェーハ検査ユニットは、該搬送ユニットから搬送されたウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該ウェーハ特性を測定する測定手段と、を備え、
該制御ユニットは、該測定手段で測定された該ウェーハ特性の実測値と該加工条件に対応するウェーハ特性の設定値とを比較して、搬送されたウェーハが該加工条件に対応するウェーハか否かを判断する判断部を備え、
該判断部は、搬送されたウェーハが該加工条件に対応するウェーハであると判断した場合には、当該ウェーハは該加工ユニットへ搬送され加工が施され、
該判断部は、搬送されたウェーハが該加工条件に対応するウェーハではないと判断した場合には、報知手段によりエラーが報知されること、
を特徴とする加工装置。
【請求項２】
該ウェーハ特性は、ウェーハ外径、ウェーハ厚み、インデックスサイズ及びアライメント用キーパターン画像のいずれかを含むことを特徴とする、請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該搬出ユニットによって搬出されたウェーハを上面に載置する載置テーブルと、該載置テーブルを中心として径方向に移動可能に構成された３以上の当接部を備えたウェーハの中心を合わせる中心合わせ手段を備え、
該中心合わせ手段は該ウェーハ検査ユニットを兼ね、該載置テーブルに載置された該ウェーハ特性を測定する測定手段を備え、
該載置テーブルに載置されたウェーハは該当接部により中心合わせされると共に該測定手段において該ウェーハ特性を実測することを特徴とする、請求項１又は２記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを加工するための加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウェーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置や研磨装置によって薄化して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって、分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割する。近年は、被加工物に対する加工態様（薄化等）の多様化に伴い、様々な加工装置を自由に組みわせて連携させるウェーハ加工装置（クラスターモジュールシステム）が提案されている（特許文献１参照）。クラスターモジュールシステムにおいては、多種多様なデバイスウェーハの加工を同時進行で行うことが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−８１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、加工条件の異なる多種多様なウェーハを同時に加工する場合、設定した加工条件に適合しないウェーハを加工装置に投入してしまうおそれがある。このようなウェーハの誤投入が生じた場合、適切な加工を実行できずに加工不良になってしまったり、加工途中で作業が中断して時間のロスが生じてしまったりして、生産性やコストに悪影響を及ぼすという課題がある。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハの誤投入による不良発生を回避する加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数のウェーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニットと、カセット載置ユニットに載置されたカセットからウェーハを搬出する搬出ユニットと、搬出ユニットによって搬出されたウェーハを搬送する搬送ユニットと、搬送ユニットに隣接して配設されウェーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニットと、各ユニットを制御する制御ユニットと、を少なくとも備え、制御ユニットには少なくともウェーハ厚み及びウェーハ外径を含むウェーハ特性に対応して設定された加工条件を予め記憶する記憶部を備えた加工装置であって、搬送ユニットに隣接して配設され、搬送ユニットで搬送されたウェーハが加工条件に対応するウェーハか否かを判断するために検査するウェーハ検査ユニットを備え、ウェーハ検査ユニットは、搬送ユニットから搬送されたウェーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウェーハ特性を測定する測定手段と、を備え、制御ユニットは、測定手段で測定されたウェーハ特性の実測値と加工条件に対応するウェーハ特性の設定値とを比較して、搬送されたウェーハが加工条件に対応するウェーハか否かを判断する判断部を備え、判断部は、搬送されたウェーハが加工条件に対応するウェーハであると判断した場合には、当該ウェーハは加工ユニットへ搬送され加工が施され、判断部は、搬送されたウェーハが加工条件に対応するウェーハではないと判断した場合には、報知手段によりエラーが報知されること、を特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、搬送されたウェーハが加工条件に対応するウェーハ特性を有する場合のみ加工ユニットでの加工が施され、搬送されたウェーハが加工条件に対応するウェーハ特性を有さない場合にはエラーが報知されるので、誤投入されたウェーハをそのまま加工してしまうおそれがない。
【０００８】
加工条件に対応するウェーハであるか否かを判断するときに参照するウェーハ特性は、ウェーハ外径、ウェーハ厚み、インデックスサイズ及びアライメント用キーパターン画像のいずれかを含むものとする。
【０００９】
搬出ユニットによって搬出されたウェーハを上面に載置する載置テーブルと、載置テーブルを中心として径方向に移動可能に構成された３以上の当接部を備えたウェーハの中心を合わせる中心合わせ手段を備え、中心合わせ手段はウェーハ検査ユニットを兼ね、載置テーブルに載置されたウェーハ特性を測定する測定手段を備え、載置テーブルに載置されたウェーハは当接部により中心合わせされると共に測定手段においてウェーハ特性を実測するように構成してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ウェーハの誤投入による不良発生を回避する加工装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係るウェーハ加工装置を、各ユニットを分解した状態で示す斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るウェーハ加工装置を、各ユニットを組み合わせた状態で示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の加工装置を説明する。図１はウェーハ加工装置１０を構成する各ユニットを分解した状態を示し、図２は各ユニットを組み合わせた状態のウェーハ加工装置１０を示している。ウェーハ加工装置１０は、カセット載置ユニット１２と、搬出ユニット１４と、搬送ユニット１６と、中心合わせユニット１８と、ウェーハ検査ユニット２０と、複数の加工ユニット２２ａ、２２ｂ、２２ｃと、洗浄ユニット２４と、制御ユニット２６を備えている。
【００１３】
カセット載置ユニット１２は、一列に並ぶ複数のカセット載置テーブル３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄと、各カセット載置テーブル３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄにそれぞれ載置されるカセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄを備えている。各カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ内にはウェーハを複数枚収容することができる。
【００１４】
搬出ユニット１４は、カセット載置ユニット１２で複数のカセット載置テーブル３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄが並ぶ方向と略平行に延びるガイドレール３４と、ガイドレール３４に沿って移動可能に支持された移動手段３６と、移動手段３６に支持されてウェーハを保持可能なウェーハ保持手段３８を備えている。ガイドレール３４は、長手方向に分割される複数のレールユニットを組み合わせて構成されており、各レールユニットの境界部分を図１に破線で示している。本実施の形態では、２つの端部レールユニットと２つの中間レールユニットによってガイドレール３４を構成している。移動手段３６は、ガイドレール３４の長手方向に移動可能に支持されており、内蔵したリニアモータの駆動力によって移動する。ウェーハ保持手段３８は、先端にウェーハ保持用のハンドを有する多軸関節ロボットで構成されている。移動手段３６とウェーハ保持手段３８を作動することにより、各カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄに収容されているウェーハの搬出と、各カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ内へのウェーハの収容を行うことができる。
【００１５】
搬送ユニット１６は、搬出ユニット１４のガイドレール３４の長手方向に対して垂直な方向に延びるガイドレール４０と、ガイドレール４０に沿って移動可能に支持された移動手段４２と、移動手段４２に支持されウェーハを保持可能なウェーハ保持手段４４を備えている。ガイドレール４０は、長手方向に分割される複数のレールユニットを組み合わせて構成されており、各レールユニットの境界部分を図１に破線で示している。本実施の形態では、２つの端部レールユニットと３つの中間レールユニットによってガイドレール４０を構成している。移動手段４２は、ガイドレール４０の長手方向に移動可能に支持されており、内蔵したリニアモータの駆動力によって移動する。ウェーハ保持手段４４は、先端にウェーハ保持用のハンドを有する多軸関節ロボットで構成されている。
【００１６】
中心合わせユニット１８は、上面にウェーハを載置することが可能な載置テーブル４６と、載置テーブル４６を中心として径方向に移動可能な４つの当接部４８を備えている。各当接部４８は円柱形状のピンからなり、４つの当接部４８を径方向の中心に向けて移動させることにより、載置テーブル４６の上面に載置されたウェーハの中心合わせを行う。
【００１７】
ウェーハ検査ユニット２０は、上面にウェーハを保持することが可能な保持テーブル５０と、保持テーブル５０上に保持されたウェーハの特性を測定する測定手段５２を備えている。測定手段５２により測定されるウェーハ特性は、ウェーハの外径、ウェーハの厚み、ウェーハ上のインデックスサイズ（隣接する分割予定ライン間サイズ）、アライメント用キーパターン画像のいずれかを含む。
【００１８】
ウェーハ検査ユニット２０による測定対象をウェーハの外径とする場合、測定手段５２として、ウェーハ全体を撮影可能な撮像装置を用いることができる。保持テーブル５０上に保持された略円形のウェーハの全体が画面内に収まるように撮像装置の高さ位置や撮影倍率を設定し、撮影した画像からウェーハの中心を特定する。例えば、撮影したウェーハの外周上の３点を頂点とする仮想の二等辺三角形を設定して、その頂角の二等分線を引く。非平行な関係にある上記の二等分線を２本以上引くと、その交点がウェーハの中心となる。そして、撮影画像上で、ウェーハの中心を通る直線がウェーハの外周と交わる２つの交点の間の距離を求め、この距離に基づいてウェーハ外径の測定値を得る。
【００１９】
ウェーハ検査ユニット２０による測定対象をウェーハの厚みとする場合、測定手段５２として、接触式のゲージや非接触式のハイトセンサを用いることができる。接触式のゲージでは、保持テーブル５０の上面と、保持テーブル５０上に保持されたウェーハの上面（ウェーハの表裏を問わず、上方を向く面）とにゲージを接触させて、その高さ方向の差によりウェーハの厚みの測定値を得る。非接触式のハイトセンサでは、ウェーハに対して上方から測定光を照射し、ウェーハの上面で反射される反射光と、ウェーハを透過して下面側で反射される反射光との光路長の差に基づいてウェーハの厚みの測定値を得る。例えば、保護テープを表面側に貼付したウェーハの厚みを非接触式のハイトセンサで測定する場合、保護テープのある表面を下向き（保持テーブル５０の上面と対向する向き）にしてウェーハを保持テーブル５０上に載置し、上方を向くウェーハの裏面側から赤外線の測定光を照射する。ウェーハの上方には、ウェーハを透過して赤外線画像を撮影可能な赤外線カメラが配置され、ウェーハの裏面（上面）側の反射光とウェーハの表面（下面）側の反射光を赤外線カメラで受光することによって、ウェーハの厚みを測定することができる。
【００２０】
ウェーハ検査ユニット２０による測定対象をウェーハ上のインデックスサイズ（隣接する分割予定ライン間サイズ）とする場合、測定手段５２として撮像装置を用いることができる。個々のデバイスチップに対応する分割予定ラインや、アライメント用のキーパターン等がウェーハ上に形成されており、隣接する分割予定ライン又はキーパターン等を撮像装置で撮影して、測長することによって、インデックスサイズの測定値を得る。
【００２１】
ウェーハ検査ユニット２０による測定対象をアライメント用キーパターン画像とする場合、測定手段５２として、アライメント用キーパターン画像を撮影する撮像装置を用いることができる。例えば、撮像装置は、ウェーハを低倍率で撮影してマクロ用キーパターン画像を取得し、ウェーハを高倍率で撮影してミクロ用キーパターン画像を取得する。
【００２２】
ウェーハ検査ユニット２０の測定手段５２として、以上に例示した複数の手段を併用して、複数種のウェーハ特性を測定するようにしてもよい。
【００２３】
本実施の形態では、複数の加工ユニット２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、粗研削ユニット２２ａと、仕上げ研削ユニット２２ｂと、レーザー加工ユニット２２ｃからなっている。粗研削ユニット２２ａは、ユニットハウジング５４上に回動可能に支持されたターンテーブル５６と、ターンテーブル５６上に支持された２つのチャックテーブル５８と、ターンテーブル５６の上方に位置する粗研削手段６０と、粗研削手段６０を支持する支持手段６２を備えている。ターンテーブル５６の回転によって、２つのチャックテーブル５８を、粗研削手段６０の下方の加工領域と、搬送ユニット１６のガイドレール４０に近いウェーハ着脱領域とに交互に位置させることができる。２つのチャックテーブル５８はそれぞれ上面にウェーハを吸引保持することが可能である。粗研削手段６０は、支持手段６２によって上下動可能に支持され、チャックテーブル５８上のウェーハに対して研削砥石によって粗研削加工を施す。仕上げ研削ユニット２２ｂは、粗研削手段６０に代えて仕上げ研削手段６４を備えている以外は粗研削ユニット２２ａと共通する構成であり、粗研削ユニット２２ａと共通の要素については同じ符号を付して説明を省略する。仕上げ研削ユニット２２ｂは、チャックテーブル５８上に保持したウェーハに対して、仕上げ研削手段６４に設けた研削砥石によって仕上げ研削加工を施す。
【００２４】
レーザー加工ユニット２２ｃは、ユニットハウジング６６上に支持されたチャックテーブル６８と、チャックテーブル６８の上方に位置するレーザー光線照射手段７０と、レーザー光線照射手段７０を支持する支持手段７２を備えている。レーザー光線照射手段７０は、支持手段７２によって可動に支持されている。チャックテーブル６８は、レーザー光線照射手段７０に対して加工送り方向に移動可能であり、上面にウェーハを吸引保持することが可能である。レーザー加工ユニット２２ｃは、チャックテーブル６８上に保持したウェーハに対して、レーザー光線照射手段７０によってレーザー光線を照射して所定のレーザー加工を施す。
【００２５】
洗浄ユニット２４は、周知のスピンナ式洗浄手段を備えており、洗浄領域７４に搬入されたウェーハをスピンナ洗浄する。
【００２６】
図２に示すように、ウェーハ加工装置１０を構成する各ユニットを組み合わせた状態では、中心合わせユニット１８、ウェーハ検査ユニット２０、複数の加工ユニット２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、洗浄ユニット２４はいずれも、搬送ユニット１６のガイドレール４０に隣接して配設されている。また、中心合わせユニット１８は、搬出ユニット１４のガイドレール３４にも隣接している。そして、搬出ユニット１４と搬送ユニット１６を介して各ユニットにウェーハを搬送することができる。
【００２７】
以上に述べたカセット載置ユニット１２、搬出ユニット１４、搬送ユニット１６、中心合わせユニット１８、ウェーハ検査ユニット２０、粗研削ユニット２２ａ、仕上げ研削ユニット２２ｂ、レーザー加工ユニット２２ｃ、洗浄ユニット２４は、自己の動作や作業を制御する制御手段を備えている。制御ユニット２６は、これらの各ユニットの制御手段との間で制御信号を送受してウェーハ加工装置１０の全体的な制御を行う。
【００２８】
制御ユニット２６は記憶部７６と判断部７８を備えている。記憶部７６には、ウェーハ加工装置１０で取り扱われるウェーハの加工条件が記憶されている。加工条件は、ウェーハ加工装置１０におけるウェーハの搬送経路（各ユニット間の搬送順序）、上述したウェーハ特性（ウェーハの外径、ウェーハの厚み、インデックスサイズ、アライメント用のキーパターン画像等）、洗浄条件、その他の加工開始から終了までに必要な条件を含んでいる。加工条件は製造されるデバイス毎に異なっており、複数種のデバイスに対応する複数の加工条件が、デバイスデータ番号等の識別情報を付与されて管理される。
【００２９】
制御ユニット２６の判断部７８は、ウェーハ検査ユニット２０の測定手段５２によって測定されたウェーハ特性と、記憶部７６に記憶された加工条件に含まれるウェーハ特性の設定値との相関関係を比較し、両者が対応するものであるか否かを判断する。例えば、ウェーハ検査ユニット２０の測定手段５２により、ウェーハの外径、ウェーハの厚み、ウェーハ上のインデックスサイズの少なくとも一つを測定した場合は、これらの実測値が、加工条件に設定値として含まれているウェーハ外径、ウェーハ厚み、インデックスサイズの数値に対して所定の許容範囲内にあるか否かを判断する。また、ウェーハ検査ユニット２０の測定手段５２によりウェーハ上のアライメント用キーパターン画像を取得した場合には、撮影したアライメント用キーパターン画像と、加工条件に含まれる基準パターンとの類似度が判定され、所定以上の類似度を満たすか否かを判断する。なお、基準パターンとしては、オペレータがティーチング処理によって事前設定したものが使用されてもよい。
【００３０】
ウェーハ加工装置１０はさらに報知手段８０を備えている。報知手段８０は、制御ユニット２６により制御され、視覚情報や音声情報によって後述するエラー状態を報知するものである。
【００３１】
以上のように構成されるウェーハ加工装置１０の動作について説明する。ウェーハ加工装置１０により加工作業を行う際には、カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄの一部または全部に加工前のウェーハを収容する。各カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄには、ウェーハ特性が共通する同一種類のウェーハを複数枚収容してもよいし、ウェーハ特性が異なる複数種のウェーハを混在させて複数枚収容してもよい。いずれの場合も、各カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄに収容される加工前の各ウェーハの特性に対応する加工条件が、オペレータによって制御ユニット２６に入力されて記憶部７６にデータとして保持される。
【００３２】
オペレータによって所定のウェーハに対する加工開始信号が入力されると、カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄから該当するウェーハが搬出ユニット１４によって搬出され、中心合わせユニット１８に搬送される。中心合わせユニット１８でウェーハの中心合わせを行い、中心合わせを行ったウェーハが搬送ユニット１６によってウェーハ検査ユニット２０に搬送される。
【００３３】
ウェーハ検査ユニット２０は、保持テーブル５０の上面に保持したウェーハのウェーハ特性を測定手段５２によって測定する。制御ユニット２６の判断部７８は、測定手段５２で測定したウェーハ特性の実測値と、記憶部７６に予め記憶された加工条件に対応するウェーハ特性の設定値とを比較して、保持テーブル５０上に搬送されたウェーハが該加工条件に対応するウェーハであるか否かを判断する。判断部７８によって当該ウェーハが加工条件に対応する適正なものであると判断された場合には、後述する加工処理に進む。判断部７８によって当該ウェーハが加工条件に対応しない不適合なものと判断された場合には、加工処理に進まずにエラー処理を行う。
【００３４】
エラー処理では、報知手段８０によってエラーを報知する。報知の内容は報知手段８０の構成に応じて任意に選択することが可能である。例えば、報知手段８０として、文字情報や画像情報としてエラーを報知するディスプレイ、発光情報としてエラーを報知するＬＥＤや電球、音声情報としてエラーを報知するスピーカー等を用いることができ、これらを組み合わせて用いることもできる。エラー処理ではさらに、加工条件に対応しないと判断されたウェーハを、搬送ユニット１６と搬出ユニット１４を用いて、最初に収容されていたカセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄに戻すなどして、搬送経路から取り除く。
【００３５】
判断部７８によって加工条件に対応する適正なウェーハであると判断されて加工処理に進む場合、制御ユニット２６は、搬送ユニット１６を用いて、加工条件に含まれている所定の搬送経路でウェーハを搬送する。粗研削ユニット２２ａ、仕上げ研削ユニット２２ｂ、レーザー加工ユニット２２ｃ、洗浄ユニット２４のいずれに対して、どのような順序でウェーハが搬送されるかは、加工条件によって異なる。各ユニットでの作業が完了して作業完了信号が送られると、制御ユニット２６は搬送ユニット１６に対して次のユニットへの搬送指令信号を送り、各加工段階を経たウェーハが搬送される。加工条件に含まれる全ての加工が完了したウェーハは、中心合わせユニット１８に搬送されて中心合わせを行った上で、搬出ユニット１４によって所定のカセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄの所定位置に収納される。
【００３６】
以上では１枚のウェーハの加工の流れを説明したが、各ユニットでの作業が終了すると、カセット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄから次のウェーハを順次搬出して、複数枚のウェーハを継続的に加工することができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態のウェーハ加工装置１０では、ウェーハ検査ユニット２０で測定されるウェーハ特性の実測値と、加工条件に対応するウェーハ特性の設定値とを比較して、加工条件に対応したウェーハが実際に搬送されているか否かを判断する。そして、加工条件に適合しないウェーハであると判断した場合には、報知手段８０によるエラー報知を行う。これにより、加工条件に適合しないウェーハを各加工ユニット２２ａ、２２ｂ、２２ｃで加工してしまうことを防止できる。
【００３８】
特に、ウェーハ加工装置１０のように、複数の加工ユニットを備えて加工条件の異なる多種多様なウェーハを同時に加工できるクラスターモジュールシステムでは、加工条件通りの加工を行うために、各カセット内でのウェーハの収容位置や、ウェーハを収容した複数のカセットの相互配置を正しく設定することが必須である。本実施の形態のウェーハ加工装置１０では、加工に進もうとするウェーハが適切な収容位置に収められていた適切な種類のものであるか否かを簡単かつ確実に判断することができる。この判断は、加工条件が同一である複数のウェーハから不良品を発見して取り除く単純な検品作業とは異なるものである。すなわち、本発明を適用した加工装置は、複数種のウェーハの混在から生じるウェーハの誤投入という、クラスターモジュールシステムに特有の課題を確実に解決することができる。
【００３９】
本実施形態のウェーハ加工装置１０とは異なる形態として、中心合わせユニット１８がウェーハ検査ユニットを兼ねる構成にすることも可能である。中心合わせユニット１８は、ウェーハの中心合わせを行う際に、４つの当接部４８を測定手段として用いてウェーハの外径を測定することが可能である。中心合わせユニット１８がウェーハ検査ユニットを兼ねる場合には、上記実施の形態におけるウェーハ検査ユニット２０を省略できる。なお、上記実施の形態では中心合わせユニット１８が４つの当接部４８を備えているが、少なくとも３以上の当接部があればウェーハの中心合わせ及び外径の測定が可能である。つまり、ウェーハの外径を測定対象とする場合、３以上の当接部を備えていれば、本発明における測定手段として成立する。
【００４０】
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【００４１】
例えば、上記実施の形態では、ウェーハ加工装置１０が加工ユニットとして粗研削ユニット２２ａ、仕上げ研削ユニット２２ｂ及びレーザー加工ユニット２２ｃを備えているが、本発明の加工装置を構成する複数の加工ユニットの数や機能の組み合わせは、これに限定されるものではない。一例として、ポリッシング加工ユニットやエッチング加工ユニット等を加工装置の加工ユニットに含めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上説明したように、本発明は、加工条件に適合しないウェーハを誤投入して加工不良を生じさせることなく、ウェーハを適切かつ確実に加工できるという効果を有し、特に、多種多様な半導体ウェーハや光デバイスウェーハを同時進行で加工する加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  ウェーハ加工装置
１２  カセット載置ユニット
１４  搬出ユニット
１６  搬送ユニット
１８  中心合わせユニット
２０  ウェーハ検査ユニット
２２ａ  粗研削ユニット（加工ユニット）
２２ｂ  仕上げ研削ユニット（加工ユニット）
２２ｃ  レーザー加工ユニット（加工ユニット）
２４  洗浄ユニット
２６  制御ユニット
４６  載置テーブル
４８  当接部
５０  保持テーブル
５２  測定手段
７６  記憶部
７８  判断部
８０  報知手段
【図１】
2018060958.tif 000003
【図２】
2018060958.tif 000004