(57)【要約】【課題】沿面放電を抑制可能な流体制御装置を提供する。【解決手段】流体制御装置であって、絶縁材料により形成され、流体の流路２２と非流路５５とを分離する膜部３２を有する分離部材３０と、分離部材３０に接する絶縁部材４０と、絶縁部材４０に接する導電性部材４４と、絶縁材料により形成され、導電性部材４４を絶縁部材４０の表面とで閉鎖している閉鎖部材４６と、を備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料により形成され、流体の流路と非流路とを分離する膜部を有する分離部材と、
前記分離部材に接する絶縁部材と、
前記絶縁部材に接する導電性部材と、
絶縁材料により形成され、前記導電性部材を前記絶縁部材の表面とで閉鎖している閉鎖部材と、を備える、流体制御装置。
【請求項２】
絶縁材料により形成され、流体の流路と非流路とを分離する膜部を有する分離部材と、
前記分離部材に接する絶縁部材と、
前記絶縁部材に接する導電性部材と、
絶縁材料により形成され、前記膜部を前記絶縁部材の表面とで閉鎖している閉鎖部材と、を備える、流体制御装置。
【請求項３】
前記導電性部材の一部は、前記絶縁部材に挿入されており、
前記導電性部材のうち前記絶縁部材から露出した部分が、前記閉鎖部材により覆われている、請求項１又は２に記載の流体制御装置。
【請求項４】
前記閉鎖部材は、前記絶縁部材の前記表面に接着されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の流体制御装置。
【請求項５】
前記分離部材は、前記膜部と、前記膜部の周囲に設けられ、前記膜部よりも厚い周縁部と、を備え、
前記絶縁部材は、前記周縁部を前記非流路側から押圧する押圧部を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の流体制御装置。
【請求項６】
前記導電性部材は、金属のねじである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の流体制御装置。
【請求項７】
前記絶縁部材には、前記ねじの頭を収容する座繰り穴が形成されており、
前記閉鎖部材は、前記座繰り穴に充填されている、請求項６に記載の流体制御装置。
【請求項８】
前記閉鎖部材は、硬化性材料により形成されている、請求項７に記載の流体制御装置。
【請求項９】
前記絶縁部材は、
前記分離部材に接続され、前記分離部材に動力を伝達するロッドと、
前記ロッドを収容する収容部と、を備え、
前記閉鎖部材は、前記ロッドと前記収容部との間を閉鎖している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の流体制御装置。
【請求項１０】
前記閉鎖部材は、前記ロッドと前記収容部との間に設けられた、流動性を有するグリースである、請求項９に記載の流体制御装置。
【請求項１１】
前記ロッドにシール部材が取り付けられており、
閉鎖部材は、前記シール部材に塗布されるグリースである、請求項９に記載の流体制御装置。
【請求項１２】
前記導電性部材を複数備え、
前記閉鎖部材は、少なくとも、前記分離部材との間の沿面経路の絶縁性が最も低い前記導電性部材との間を閉鎖する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の流体制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薬液等の流体を制御する流体制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイアフラム弁等の膜部を備える流体制御装置が広く使用されている。ダイアフラム弁等の膜部を備える流体制御装置では、その膜部に帯電が生ずる場合がある。この場合、電荷の蓄積に伴って膜部の表裏間の電位差が増加し、膜部に絶縁破壊が生ずる。
【０００３】
この絶縁破壊の抑制を目的とした流体制御装置として、特許文献１に記載の流体制御装置がある。特許文献１に記載の流体制御装置では、ダイアフラム弁の流体非接触面に対向して設けられる導電性部品との間に絶縁手段を設けることで、ダイアフラム弁から導電性部品への空中放電を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２４７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ダイアフラム弁の絶縁破壊は、空中放電のみならず、沿面放電によっても引き起こされることが、本発明者によって見出された。すなわち、ダイアフラム弁等を用いる流体制御装置では、空中放電のみならず、沿面放電への対策も必要である。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、沿面放電を抑制可能な流体制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の構成は、流体制御装置であって、絶縁材料により形成され、流体の流路と非流路とを分離する膜部を有する分離部材と、前記分離部材に接する絶縁部材と、前記絶縁部材に接する導電性部材と、絶縁材料により形成され、前記導電性部材を前記絶縁部材の表面とで閉鎖している閉鎖部材と、を備える。
【０００８】
流路に流体が流れると、分離部材と流体との摩擦により静電気が発生する。分離部材に電荷が蓄積し、膜部の上下間の電位差が大きくなれば、膜部に絶縁破壊が生じ、膜部に蓄積された電荷が絶縁物と空気層との界面を伝って導電性部材へと至る沿面放電が生ずる。上記構成では、閉鎖部材と絶縁部材の表面とにより導電性部材を閉鎖しているため、分離部材から導電性部材へと至る電気経路が遮断される。これにより、分離部材から沿面放電により生ずる分離部材の膜部の絶縁破壊を抑制することができる。
【０００９】
第２の構成は、流体制御装置であって、絶縁材料により形成され、流体の流路と非流路とを分離する膜部を有する分離部材と、前記分離部材に接する絶縁部材と、前記絶縁部材に接する導電性部材と、絶縁材料により形成され、前記膜部を前記絶縁部材の表面とで閉鎖している閉鎖部材と、を備える。
【００１０】
上記構成では、閉鎖部材と絶縁部材とにより分離部材の膜部を閉鎖しているため、分離部材の膜部から導電性部材へと至る電気経路が遮断される。これにより、沿面放電により生ずる分離部材の膜部の絶縁破壊を抑制することができる。
【００１１】
第３の構成では、第１又は第２の構成に加えて、前記導電性部材の一部は、前記絶縁部材に挿入されており、前記導電性部材のうち前記絶縁部材から露出した部分が、前記閉鎖部材により覆われている。
【００１２】
上記構成では、導電性部材の露出した部分を閉鎖部材により覆っているため、閉鎖部材を表面を迂回して導電性部材へと至る沿面経路が生じない。したがって、沿面放電を好適に抑制することができる。
【００１３】
第４の構成では、第１〜３のいずれかの構成に加えて、前記閉鎖部材は、前記絶縁部材の前記表面に接着されている。
【００１４】
上記構成では、閉鎖部材と絶縁部材とを接着することにより、閉鎖部材を絶縁部材との間に残存する空気をより低減することができる。
【００１５】
第５の構成では、第１〜４のいずれかの構成に加えて前記分離部材は、前記膜部と、前記膜部の周囲に設けられ、前記膜部よりも厚い周縁部と、を備え、前記絶縁物は、前記周縁部を前記非流路側から押圧する押圧部を含む。
【００１６】
分離部材の周縁部を押圧するうえで、一般的に、液体と接触する側のほうが密閉性が必要となるため、流路側では非流路側よりも大きい押圧力が必要である。すなわち、周縁部の流路側は、分離部材の周縁部と押圧部との間に空気が残存しにくく、非流路側は、分離部材と押圧部との間に空気が残存しやすい。これは、非流路側のほうが、沿面放電が生じやすいことを意味する。上記構成では、分離部材の周縁部を非流路側から押圧する押圧部と空気層との間の界面の電気経路を、閉鎖部材により閉鎖しているため、沿面放電が生じやすい経路の絶縁が可能となる。
【００１７】
第６の構成では、第１〜５のいずれかの構成に加えて、前記導電性部材は、金属のねじである。
【００１８】
第７の構成では、第６の構成に加えて、前記絶縁部材には、前記ねじの頭を収容する座繰り穴が形成されており、前記閉鎖部材は、前記座繰り穴に充填されている。
【００１９】
流体制御装置を組み立てるうえで、金属のねじを用いる場合、ねじの頭を収容する空間である座繰り穴が必要となる。すなわち、ねじにより連結される部材である絶縁部材に、ねじの頭を収容する空間を形成する必要が生ずる。この場合には、絶縁部材と空間との間の界面が沿面放電の経路となり、その沿面放電が金属のねじに到達することとなる。上記構成では、金属のねじに至る界面に閉鎖部材を充填しているため、沿面放電の経路を好適に遮断することができる。
【００２０】
第８の構成では、第７の構成に加えて、前記閉鎖部材は、硬化性材料により形成されている。
【００２１】
閉鎖部材が固体であったり流動性が小さかったりする場合、閉鎖部材を充填したとしても、閉鎖部材による密閉性は小さい。一方、閉鎖部材が流動性を有する場合には、充填後に充填した箇所から流出する可能性がある。この点、上記構成では、閉鎖部材を硬化性充填時には流動性を有し且つ充填後に固化又は流動性が低下するものとしているため、充填時の密閉性を確保しつつ、充填後の流出を抑制することができる。
【００２２】
第９の構成では、第１〜５のいずれかの構成に加えて、前記絶縁部材は、前記分離部材に接続され、前記分離部材に動力を伝達するロッドと、前記ロッドを収容する収容部と、を備え、前記閉鎖部材は、前記ロッドと前記収容部との間を閉鎖している。
【００２３】
絶縁部材を、分離部材に接続されるロッドと、そのロッドを収容する収容部とを含んで構成する場合、ロッドは、その収容部の内周面に沿って摺動するため、ロッドと収容部との間に空気層が生じやすい。すなわち、絶縁部材であるロッド及び収容部の少なくとも一方と空気層との間の界面に沿って、沿面放電が生ずる可能性がある。上記構成では、閉鎖部材によりロッドと収容部との間を閉鎖しているため、ロッドと収容部との間の空気層との界面を介した沿面放電を抑制することができる。
【００２４】
第１０の構成では、第９の構成に加えて、前記閉鎖部材は、前記ロッドと前記収容部との間に設けられた、流動性を有するグリースである。
【００２５】
上記構成では、閉鎖部材として流動性を有するグリースを採用しているため、ロッドの摺動を阻害することなく、沿面経路を遮断することができる。
【００２６】
第１１の構成では、第９の構成に加えて、前記ロッドにシール部材が取り付けられており、閉鎖部材は、前記シール部材に塗布されるグリースである。
【００２７】
上記構成でも、閉鎖部材として流動性を有するグリースを採用しているため、ロッドの摺動を阻害することなく、沿面経路を遮断することができる。
【００２８】
第１２の構成では、第１〜１１のいずれかの構成に加えて、前記導電性部材を複数備え、前記閉鎖部材は、少なくとも、前記分離部材との間の沿面経路の絶縁性が最も低い前記導電性部材との間を閉鎖する。
【００２９】
電荷が蓄積される分離部材と導電性部材との間の絶縁性が低いほど、沿面放電が生じやすくなる。上記構成では、分離部材との間の沿面経路の絶縁性が最も低い導電性部材との間を、閉鎖部材により閉鎖するものとしているため、沿面放電を好適に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１実施形態に係る流体制御装置の全体構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態におけるダイアフラム弁の周囲の拡大断面図である。
【図３】第２実施形態におけるダイアフラム弁の周囲の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付しており、同一符号の部分についてはその説明を援用する。
【００３２】
＜第１実施形態＞
本実施形態に係る流体制御装置１０の構成について、図１を参照して説明する。流体制御装置１０は、バルブ本体２０、ダイアフラム弁３０、ベース部材４０、ロッド５０、モータ台座６０、ステッピングモータ７０、カバー８０等を備えている。
【００３３】
バルブ本体２０（絶縁部材に相当）は、耐薬品性を有する絶縁体、例えばＰＴＦＥ（Poly Tetra Fluoro Ethylene）で形成されている。バルブ本体２０の内部には、薬液が流入する流路（図示せず）と、薬液が流出する流路２１と、流路を接続する弁室２２とが設けられている。弁室２２（流路に相当）は、円柱状の空間として形成されており、バルブ本体２０の上面に開口している。流路２１と弁室２２との接続部には、円環状の弁座部２３が設けられている。
【００３４】
流路２１と弁室２２とは、ダイアフラム弁３０によって区画（分離）されている。このダイアフラム弁３０（分離部材に相当）は、バルブ本体２０と同様に、耐薬品性を有する絶縁体、例えばＰＴＦＥで形成されている。ダイアフラム弁３０は、弁体３１と、弁体３１の周囲を囲うように設けられた膜部３２と、その膜部３２の周囲を囲うように設けられた周縁部３３とを有している。ダイアフラム弁３０の周縁部３３は、バルブ本体２０とベース部材４０とで挟持されている。弁体３１は、弁室２２内に収容されており、弁座部２３に対向して配置されている。弁体３１は円柱状に形成されている。弁体３１が弁座部２３に当接することにより、弁室２２から流路２１への薬液の流通が遮断される。すなわち、ダイアフラム弁３０が分離部材として機能する。
【００３５】
バルブ本体２０の上面には、ベース部材４０が取り付けられている。ベース部材４０（絶縁部材に相当）は、耐薬品性を有する絶縁体、例えばＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）で形成されている。ベース部材４０の中心には、上下方向に延びる円柱状の空間を内側に有する収容部４１が形成されている。収容部４１の一端はベース部材４０の下面に開口しており、収容部４１の他端は、ベース部材４０の上面に開口している。
【００３６】
収容部４１内の空間には、ロッド５０が収容されている。ロッド５０（絶縁部材に相当）は、耐薬品性を有する絶縁体、例えばＰＰＳで形成されている。ロッド５０は、円柱状の大径部５１と、大径部５１の下側（バルブ本体２０、ダイアフラム弁３０側）に設けられた、大径部５１よりも直径が小さい円柱状の小径部５２とを備えている。大径部５１の外径と収容部４１の内径とは等しく、収容部４１、大径部５１、及び小径部５２の中心軸線は一致している。大径部５１と収容部４１との間は、シール部材５３によりシールされている。このシール部材５３は、例えばＯリングである。以上の構成により、ロッド５０は、収容部４１に囲われた状態で中心軸線方向へ摺動可能である。
【００３７】
ロッド５０の小径部５２における、大径部５１とは反対の側には、円筒形状の窪部５４が形成されている。この窪部５４に、弁体３１の弁座部２３に対向する側とは反対側がねじ込まれることで、ロッド５０とダイアフラム弁３０とが連結されている。ダイアフラム弁３０の上方（ロッド５０側）には、ダイアフラム弁３０の上面、ロッド５０の小径部５２の外周面、及び収容部４１の内周面で区画される容積室５５が形成されている。容積室５５（非流路に相当）は、図示しない連通路を通じて大気解放されている。
【００３８】
ロッド５０の大径部５１における、小径部５２とは反対の側には、ステッピングモータ７０、シャフト７１及び雌ねじ部７２を含んで構成されるリニアアクチュエータが接続されている。ステッピングモータ７０の駆動軸はシャフト７１に連結されており、そのシャフト７１の先端には雄ねじが形成されている。シャフト７１の先端の雄ねじには、雌ねじ部７２が接続されている。この雌ねじ部７２は、回り止めされている。雌ねじ部７２とベース部材４０との間には、ステンレスで形成されたスプリング７３が設けられており、雌ねじ部７２は、スプリング７３により上方へと付勢されている。
【００３９】
ステッピングモータ７０は、図示しない制御装置によって制御される。ステッピングモータ７０の駆動軸が回転すると、その回転に伴ってシャフト７１の先端の雄ねじが回転する。雌ねじ部７２は回り止めされているため、シャフト７１の回転により雌ねじ部７２が中心軸線方向へ移動させられる。雌ねじ部７２の中心軸線方向への移動により、ロッド５０、ひいてはダイアフラム弁３０が中心軸線方向へ往復駆動される。これにより、弁座部２３とダイアフラム弁３０との距離が変化させられ、弁室２２から流路２１へ流出する薬液の流量が制御される。
【００４０】
ベース部材４０の説明に戻り、ベース部材４０の収容部４１の外側には、円柱状の空間を内側に有する一対の座繰り穴４２が形成されている。座繰り穴４２はバルブ本体２０側に開口しており、座繰り穴４２の周縁はバルブ本体２０に当接している。座繰り穴４２のバルブ本体２０側とは反対の側には、座繰り穴４２よりも小径の貫通孔４３が形成されている。
【００４１】
ベース部材４０のバルブ本体２０側とは反対の側には、内側に空間が形成された、所定の厚みを有するモータ台座６０が当接している。このモータ台座６０はステンレス又はアルミニウムで形成されている。モータ台座６０は、ベース部材４０の貫通孔４３を覆って当接している。モータ台座６０の、ベース部材４０の貫通孔４３と対向する位置には、ねじ穴６１が穿孔されている。
【００４２】
ベース部材４０とモータ台座６０とは、ステンレスで形成されたねじ４４により連結されている。このねじ４４は、ステンレスで形成されたワッシャ４５を挟んでベース部材４０の貫通孔４３へ挿入され、モータ台座６０のねじ穴６１に締結されている。
【００４３】
座繰り穴４２には、ねじ４４の頭、及びワッシャ４５全体を覆うように、絶縁性を有する充填物であるシリコーンゴム４６（閉鎖部材）が充填されている。このシリコーンゴム４６は、硬化性材料であり、充填時には流動性を有しており、常温で、又は加熱により、硬化する。シリコーンゴム４６は、硬化の過程で、座繰り穴４２の内周面（表面）に接着される。
【００４４】
続いて、流体制御装置１０のダイアフラム弁３０近傍の詳細な構造について、図２を参照して説明する。
【００４５】
ダイアフラム弁３０の周縁部３３の上面３３ａは、ベース部材４０の収容部４１の下端の押圧部４１ａにより上側から押圧されている。一方、ダイアフラム弁３０の周縁部３３の下面３３ｂは、バルブ本体２０に形成された円環状の凸部２４により、下側から押圧されている。ダイアフラム弁３０の周縁部３３の下面３３ｂの外側端部には、下方へと突出した突出部３３ｃが形成されている。バルブ本体２０の円環状の凸部２４の周囲には、突出部３３ｃに対向するように円環状の窪み２５が形成されており、突出部３３ｃは窪み２５に圧入されている。
【００４６】
以上のように構成される流体制御装置１０では、弁室２２から流路２１への流体の供給に伴い、ダイアフラム弁３０に電荷が蓄積される。特に、本実施形態のように、ダイアフラム弁３０としてＰＴＦＥ等のフッ素樹脂を用いる場合、より電荷が蓄積しやすくなる。ダイアフラム弁３０に電荷が蓄積された場合、ダイアフラム弁３０の最も薄い箇所、すなわち膜部３２に絶縁破壊が生じて近傍の導電体へと電荷が放出される。
【００４７】
本実施形態のように、ダイアフラム弁３０の非流路に対向するように金属等の導電体が設けられていない場合、電荷が放出されるうえで空中放電が生ずる可能性は低いものの、絶縁体と空気層との間の界面に沿って導電体へと至る沿面放電が生ずるおそれがある。
【００４８】
具体的には、沿面放電の経路は、図２中に矢印で示すように、ダイアフラム弁３０の周縁部３３の上面３３ａと、ベース部材４０の収容部４１の下端の押圧部４１ａとの間の空気層を通り、座繰り穴４２の内周面４２ａと座繰り穴４２中の空気層との界面を伝わる。この際に、本実施形態では、座繰り穴４２の内周面４２ａと空気層との界面、及び、座繰り穴４２の底面４２ｂと空気層との界面と、導電体であるねじ４４との導通を、絶縁体であるシリコーンゴム４６を充填することにより遮断している。したがって、ねじ４４へ至る沿面放電の経路を遮断することができている。
【００４９】
上記構成により本実施形態に係る流体制御装置１０は、以下の効果を奏する。
【００５０】
・ダイアフラム弁３０に電荷が蓄積し、膜部３２の上下間の電位差が大きくなれば、膜部３２に絶縁破壊が生じ、膜部３２に蓄積された電荷がベース部材４０の座繰り穴４２と空気層との界面を伝って導電性部材であるねじ４４へと至る沿面放電が生ずる。この点、本実施形態では、ベース部材４０の座繰り穴４２と空気層との界面に充填物であるシリコーンゴム４６を充填して、沿面放電の経路を遮断している。これにより、沿面放電に起因して生ずるダイアフラム弁３０の膜部３２の絶縁破壊を抑制することができる。
【００５１】
・ダイアフラム弁３０の周縁部３３を押圧するうえで、一般的に、液体と接触する側のほうが密閉性が必要となるため、流路側では非流路側よりも大きい押圧力が必要である。すなわち、周縁部３３の下面３３ｂでは、バルブ本体２０の凸部２４との間に空気が残存しにくく、周縁部３３の上面３３ａでは、ベース部材４０の収容部４１の先端である押圧部４１ａとの間に空気が残存しやすい。これは、非流路側のほうが、沿面放電が生じやすいことを意味する。上記構成では、ダイアフラム弁３０の周縁部３３を非流路側から押圧する押圧部４１ａと空気層との間の界面の電気経路を、絶縁性を有するシリコーンゴム４６により遮断しているため、沿面放電が生じやすい経路の絶縁が可能となる。
【００５２】
・充填物が固体であったり流動性が小さかったりする場合、界面に充填物を充填したとしても、充填物による密閉性は小さい。一方、充填物が流動性を有する場合には、充填後に充填した箇所から流出する可能性がある。この点、本実施形態では、硬化性材料をシリコーンゴム４６を充填しているため、充填時の密閉性を確保しつつ、充填後の流出を抑制することができる。
【００５３】
・電荷が蓄積されるダイアフラム弁３０と導電体との間の距離が短いほど、ダイアフラム弁３０と導電体との間の抵抗値が小さくなり、沿面放電が生じやすくなる。本実施形態では、ダイアフラム弁３０の最も近傍に設けられた導電性部材であるねじ４４との間の界面にシリコーンゴム４６を充填するものとしているため、沿面放電を好適に抑制することができる。
【００５４】
・流体制御装置１０を組み立てるうえで、本実施形態のように金属のねじ４４を用いる場合、ねじ４４の頭を収容する空間である座繰り穴４２が必要となる。この場合には、座繰り穴４２の内周面４２ａと空間との間の界面が沿面放電の経路となり、その沿面放電が金属のねじ４４に到達することとなる。本実施形態では、金属のねじ４４に至る界面にシリコーンゴム４６を充填しているため、沿面放電の経路を好適に遮断することができる。
【００５５】
・導電性部材であるねじ４４の露出した部分をシリコーンゴム４６により覆っているため、シリコーンゴム４６を表面を迂回して導電性部材へと至る沿面経路が生じない。したがって、沿面放電を好適に抑制することができる。
【００５６】
・シリコーンゴム４６が座繰り穴４２に接着するため、シリコーンゴム４６と座繰り穴４２との間の空気をより低減することができる。したがって、より好適に沿面放電を抑制することができる。
【００５７】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、ダイアフラム弁３０に蓄積された電荷が、座繰り穴４２と空気層との界面を伝ってねじ４４へと至る経路を遮断すべく、シリコーンゴム４６を充填するものとした。これによりダイアフラム弁３０に対して最も近傍に位置する導電体であるねじ４４への沿面放電を抑制することができる。ところが、沿面放電はねじ４４以外へ向けても起こり得る。
【００５８】
本実施形態に係る流体制御装置１０は、第１実施形態と同様に、ロッド１５０の上端に、導電材であるステンレスで形成されたスプリング７３を備えている。したがって、ダイアフラム弁３０に蓄積された電荷は、図３に示すように、ダイアフラム弁３０に接する絶縁体であるシリンダ１４０の収容部１４１（非流路に相当）と、空気層である容積室５５との間の界面を伝わる可能性がある。また、ダイアフラム弁３０に蓄積された電荷は、ダイアフラム弁３０に接する絶縁体であるロッド１５０と、空気層である容積室５５との間の界面を伝わる可能性がある。
【００５９】
そこで、本実施形態に係る流体制御弁では、図３に示すように、ロッド１５０と収容部１４１との間の空気層を介する沿面放電を抑制する構造を採用している。収容部１４１の内周面の一部には、拡径された凹部１４１ａが形成されている。ロッド１５０の大径部１５１の一部には、縮径された凹部１５１ａが形成されている。これら凹部１４１ａ，１５１ａは、収容部１４１、大径部１５１の、全周に亘って形成されている。
【００６０】
ロッド１５０に形成されている凹部１５１ａは、ロッド１５０が最も上方まで移動した場合でも、凹部１５１ａの上端と収容部１４１とが対向するように、上端の位置が定められている。また、ロッド１５０に形成されている凹部１５１ａの上下端の位置、及び、収容部１４１に形成されている凹部１４１ａの上下端の位置は、ロッド１５０が最も上方まで移動した場合、及び最も下方まで移動した場合のいずれにおいても、凹部１４１ａ，１５１ａどうしが対向するように定められている。
【００６１】
収容部１４１の凹部１４１ａとロッド１５０の凹部１５１ａとの間の空間には、流動性を有する充填物であるグリース１９０（閉鎖部材）が充填されている。このグリース１９０は、例えばフッ素オイルを基材としており、絶縁性を有している。
【００６２】
上述した通り、収容部１４１の凹部１４１ａの上下端、及びロッド１５０の凹部１５１ａの上下端が定められているため、ロッド１５０が最も上方まで移動したとしても、凹部１４１ａ，１５１ａの間からグリース１９０が漏れることがない。加えて、ロッド１５０が上下動した場合でも、凹部１４１ａ，１５１ａどうしは対向するため、グリース１９０による絶縁性を確保することができる。
【００６３】
なお、本実施形態では第１実施形態と同様にシール部材１５３を設けるものとしているが、グリース１９０によりシール性は確保されているため、シール部材１５３を設けなくてもよい。
【００６４】
上記構成により、本実施形態に係る流体制御装置１０は、第１実施形態に準ずる効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００６５】
・ダイアフラム弁３０に接続されるロッド１５０と、そのロッド１５０を収容する収容部１４１とを含んで構成する場合、ロッド１５０は、その収容部１４１の内周面に沿って摺動するため、ロッド１５０と収容部１４１との間に空気層が生じやすい。すなわち、絶縁物であるロッド１５０及び収容部１４１の少なくとも一方と空気層との間の界面に沿って、沿面放電が生ずる可能性がある。本実施形態では、絶縁性を有するグリース１９０をロッド１５０と収容部１４１との間に充填しているため、ロッド１５０と収容部１４１との間の空気層との界面を介した沿面放電を抑制することができる。
【００６６】
＜変形例＞
・第１実施形態では、座繰り穴４２に絶縁性を有するシリコーンゴム４６を充填するものとしたが、他の絶縁体を充填するものとしてもよい。この場合に、充填する絶縁体としては、充填後に硬化しないもの、例えば流動性が低下するものや、流動性が変化しないようなものを採用してもよい。絶縁体として充填後にも流動性が有するもの、例えば、第２実施例で採用したフッ素を基材としたグリースを用いる場合には、充填後に座繰り穴４２をキャップ等で封止すればよい。
【００６７】
・実施形態では、閉鎖部材（シリコーンゴム４６、グリース１９０）と絶縁部材とにより、導電性部材（ねじ４４、スプリング７３）を閉鎖するとしたが、見方を変えれば、閉鎖部材（シリコーンゴム４６、グリース１９０）と絶縁部材とにより、ダイアフラム弁３０を閉鎖するということもできる。
【００６８】
・第２実施形態では、シリンダ１４０とロッド１５０との両方に凹部１４１ａ，１５１ａを設けるものとしたが、一方のみに設けるものとしてもよい。
【００６９】
・第２実施形態では、凹部１４１ａ，１５１ａにグリースを充填するものとしたが、シール部材１５３にフッ素を基材としたグリースを塗布して気密性を高め、電気経路を遮断するものとしてもよい。
【００７０】
・第２実施形態において、シール部材１５３であるＯリングとして、空気よりも絶縁性の高い材質であるシリコーンゴム等で形成されたＯリングを採用してもよい。この場合に、シリコーンゴム等のＯリングにフッ素を基材としたグリースを塗布し、さらに気密性を高めるものとしてもよい。
【００７１】
・実施形態では、各部材の材料を特定しているが、異なる材料を採用してもよい。すなわち、絶縁部材の材料として他の耐薬品性を有する材料を採用してもよいし、導電性部材として他の金属等を採用してもよい。
【００７２】
・実施形態では、分離部材としてダイアフラム弁３０を採用するものとしたが、ダイアフラムポンプを採用してもよい。ダイアフラムポンプは、ダイアフラム弁３０と同様に膜部を有しており、電荷の蓄積に起因する絶縁破壊が生じやすいため、沿面放電を抑制することでその絶縁破壊を抑制することができる。
【００７３】
・実施形態では、分離部材としてダイアフラム弁３０を採用するものとしたが、ベローズを採用してもよい。ベローズは、ダイアフラム弁３０と同様に膜部を有しており、電荷の蓄積に起因する絶縁破壊が生じやすいため、沿面放電を抑制することでその絶縁破壊を抑制することができる。
【符号の説明】
【００７４】
２０…バルブ本体、２２…弁室（流路）、３０…ダイアフラム弁、３１…弁体、３２…膜部、３３…周縁部、４０…ベース部材、４１…収容部、４２…座繰り穴、４２ａ…内周面、４４…ねじ、４６…シリコーンゴム、５０…ロッド、７３…スプリング、１４０…シリンダ、１４１…収容部、１５０…ロッド、１９０…グリース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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