(57)【要約】【課題】水の侵入を抑制しつつ、ミリ波の透過性能の向上を図る。【解決手段】エンブレム３０（車両用装飾部品）の装飾本体部３１は、透明部材３２、加飾層５０及び基材３５を備えている。基材３５は、同基材３５の前部を構成する前基材３６と、後部を構成する後基材４１とに分割されている。ヒータ部５５の発熱体５７を含む主要部５６は、前基材３６及び後基材４１により前後から挟み込まれている。前基材３６及び後基材４１は、ヒータ部５５の主要部５６を密封した状態で相互に接合されている。基材３５内で主要部５６に接する空隙部Ｇ１は、基材３５と同一の樹脂材料により埋められている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両において、ミリ波レーダ装置からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両を装飾するとともに、ミリ波透過性を有する装飾本体部と、通電により発熱する発熱体を有するシート状のヒータ部とを備え、
前記装飾本体部は、樹脂材料により形成された透明部材と、樹脂材料により形成され、かつ前記送信方向における前記透明部材の後側に配置された基材と、前記透明部材及び前記基材の間に形成された加飾層とを備え、
前記基材は、前基材と、前記送信方向における前記前基材の後側に配置された後基材とに分割されており、
前記ヒータ部の前記発熱体を含む主要部は、前記前基材及び前記後基材により前記送信方向における前後から挟み込まれ、
前記前基材及び前記後基材は、前記ヒータ部の前記主要部を密封した状態で相互に接合され、
前記基材内で前記主要部に接する空隙部は、前記基材と同一の樹脂材料により埋められている車両用装飾部品。
【請求項２】
前記基材内で前記主要部に接する前記空隙部は、前記基材の一部により、又は前記基材とは別部材により埋められている請求項１に記載の車両用装飾部品。
【請求項３】
前記前基材は、一般部と、前記一般部よりも前記送信方向における前方へ突出する凸部とを備えており、
前記基材内で前記主要部に接する前記空隙部は、前記送信方向における前記前基材の後面のうち前記凸部の後方に形成される窪みと前記主要部との間の空隙部を有している請求項２に記載の車両用装飾部品。
【請求項４】
前記ヒータ部には、少なくとも前記発熱体とは異なる箇所において同ヒータ部を前記送信方向に貫通する貫通部が設けられており、
前記後基材は、前記送信方向における前方へ突出して前記貫通部を埋める結合部を有しており、
前記結合部は、前記前基材に対し直接又は間接に接合されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用装飾部品。
【請求項５】
車両において、ミリ波レーダ装置からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両を装飾するとともに、ミリ波透過性を有する装飾本体部と、通電により発熱する発熱体を有するシート状のヒータ部とを備え、
前記装飾本体部が、樹脂材料により形成された透明部材と、樹脂材料により形成され、かつ前記送信方向における前記透明部材の後側に配置された基材と、前記透明部材及び前記基材の間に形成された加飾層とを備え、
前記基材が、前基材と、前記送信方向における前記前基材の後側に配置された後基材とに分割された車両用装飾部品を製造する方法であって、
前記透明部材、前記加飾層、前記前基材を順に形成した後、前記送信方向における前記前基材の後側に、前記ヒータ部の前記発熱体を含む主要部を配置したものをインサートとして、前記後基材をインサート成形により形成する車両用装飾部品の製造方法。
【請求項６】
前記ヒータ部として、少なくとも前記発熱体とは異なる箇所において同ヒータ部を前記送信方向に貫通する貫通部が設けられたものが用いられて前記インサート成形が行なわれる請求項５に記載の車両用装飾部品の製造方法。
【請求項７】
前記前基材として、一般部と、前記一般部よりも前記送信方向における前方へ突出する凸部とを備えるものが用いられ、
前記インサート成形は、前記ヒータ部の前記貫通部を、前記送信方向における前記前基材の後面のうち前記凸部の後方に形成される窪みに連通させた状態で行なわれる請求項６に記載の車両用装飾部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両を装飾し、かつミリ波レーダ装置からのミリ波の透過性を有する車両用装飾部品に関するとともに、その車両用装飾部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両においては、ミリ波を利用して車間距離や障害物との距離を計測するために、フロントグリル、エンブレム等の車両用装飾部品の後側にミリ波レーダ装置が設置されることがある。このミリ波レーダ装置は、従来、車両用装飾部品に雪が付着すると、計測を一時的に停止する処置を採っている。しかし、ミリ波レーダ装置の普及に伴い、降雪時でも計測を行なうことが要望されている。
【０００３】
そこで、車両用装飾部品に融雪機能を付加することが考えられている。図１０（ａ）は、融雪機能を有する車両用装飾部品１００の一例を示している。
この車両用装飾部品１００は、装飾本体部１０１及びヒータ部１０５を備えて構成されている。装飾本体部１０１は、車両において、ミリ波レーダ装置からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両を装飾するとともに、ミリ波透過性を有する。装飾本体部１０１は、樹脂材料により形成された透明部材１０２と、樹脂材料により形成され、かつ上記送信方向における透明部材１０２の後側に配置された基材１０３と、上記透明部材１０２及び基材１０３の間に形成された加飾層１０４とを備える。ヒータ部１０５はシート状をなしており、通電により発熱する発熱体１０６を有する。ヒータ部１０５は、上記送信方向における基材１０３の後側に配置され、その基材１０３の後面に接着されている。
【０００４】
また、図１０（ｂ）は、車両用装飾部品１００の他の例を示している。
この車両用装飾部品１００では、加飾層１０４が、透明部材１０２の上記送信方向における後面に形成されている。基材１０３の上記送信方向における前面周縁部には、環状の枠部１０７が形成されている。枠部１０７は、透明部材１０２の後面周縁部に対し、ホットメルト接着剤等からなる接着層１０８によって接着されている。透明部材１０２及び基材１０３の間であって枠部１０７によって囲まれた空隙部Ｇ１には、発熱体１０６を有するシート状のヒータ部１０５が配置され、同ヒータ部１０５が基材１０３の前面に接着されている。
【０００５】
上記いずれの車両用装飾部品１００においても、ミリ波レーダ装置から送信されたミリ波は、その送信方向前方に位置する装飾本体部１０１及びヒータ部１０５を透過する。送信方向前方の車両や障害物等の対象物に当たって反射したミリ波についても、同様に装飾本体部１０１及びヒータ部１０５を透過する。
【０００６】
また、ヒータ部１０５における発熱体１０６に通電されると、その発熱体１０６が発熱する。従って、車両用装飾部品１００に雪が付着しても、発熱体１０６が通電されて発熱されることで、その雪は、発熱体１０６から伝わる熱によって溶かされる。
【０００７】
なお、融雪機能を有する車両用装飾部品が記載された特許文献としては、例えば、特許文献１及び特許文献２が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１３８５７２号公報
【特許文献２】特開２００２−２２８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記図１０（ａ）における車両用装飾部品１００では、ヒータ部１０５がミリ波の送信方向における基材１０３の後側に配置されていて露出している。そのため、水が侵入してヒータ部１０５に触れるおそれがある。
【００１０】
また、上記図１０（ｂ）における車両用装飾部品１００では、透明部材１０２と基材１０３の枠部１０７との間に介在する接着層１０８によって、透明部材１０２及び基材１０３の間であって枠部１０７によって囲まれた空隙部Ｇ１に水が侵入するのを規制することができる。その反面、空隙部Ｇ１内の空気の比誘電率が、樹脂材料によって形成された透明部材１０２及び基材１０３の比誘電率と大きく異なるため、ミリ波透過性能が低下するおそれがある。なお、上記図１０（ａ）を用いて説明した車両用装飾部品１００は、空隙部Ｇ１を有していないため、こうした問題は起こりにくい。
【００１１】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、水の侵入を抑制しつつ、ミリ波の透過性能の向上を図ることのできる車両用装飾部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決する車両用装飾部品は、車両において、ミリ波レーダ装置からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両を装飾するとともに、ミリ波透過性を有する装飾本体部と、通電により発熱する発熱体を有するシート状のヒータ部とを備え、前記装飾本体部は、樹脂材料により形成された透明部材と、樹脂材料により形成され、かつ前記送信方向における前記透明部材の後側に配置された基材と、前記透明部材及び前記基材の間に形成された加飾層とを備え、前記基材は、前基材と、前記送信方向における前記前基材の後側に配置された後基材とに分割されており、前記ヒータ部の前記発熱体を含む主要部は、前記前基材及び前記後基材により前記送信方向における前後から挟み込まれ、前記前基材及び前記後基材は、前記ヒータ部の前記主要部を密封した状態で相互に接合され、前記基材内で前記主要部に接する空隙部は、前記基材と同一の樹脂材料により埋められている。
【００１３】
上記の構成によれば、ミリ波レーダ装置から送信されたミリ波は、その送信方向前方に位置する車両用装飾部品における装飾本体部及びヒータ部を透過する。送信方向前方の車両や障害物等の対象物に当たって反射したミリ波についても、同様に装飾本体部及びヒータ部を透過する。
【００１４】
ここで、ヒータ部の発熱体を含む主要部は、基材を構成する前基材と後基材とによって、送信方向における前後から挟み込まれている。しかも、基材内で主要部に接する空隙部が、基材と同一の樹脂材料により埋められていて、基材は、内部に空隙部を有しない状態となっている。そのため、空隙部内の空気に起因するミリ波透過性能の低下が抑制される。
【００１５】
また、ヒータ部の主要部を上記送信方向における前後から挟み込む前基材及び後基材が、その発熱体を密封した状態で相互に接合されていて、基材は、前基材及び後基材の間に隙間がない状態となっている。そのため、前基材及び後基材の間から水が侵入して、ヒータ部の主要部に触れることが抑制される。
【００１６】
さらに、ヒータ部の発熱体に通電されると、その発熱体が発熱する。従って、車両用装飾部品に雪が付着しても、発熱体が通電されて発熱されることで、その雪は、発熱体から伝わる熱によって溶かされる。
【００１７】
上記車両用装飾部品において、前記基材内で前記主要部に接する前記空隙部は、前記基材の一部により、又は前記基材とは別部材により埋められていることが好ましい。
上記の構成によれば、基材は、その内部で主要部に接する空隙部を、基材の一部によって埋められるか、又は基材と同一樹脂材料を用いて基材とは別に形成された部材によって埋められることで、内部に空隙部を有しない状態となる。
【００１８】
上記車両用装飾部品において、前記前基材は、一般部と、前記一般部よりも前記送信方向における前方へ突出する凸部とを備えており、前記基材内で前記主要部に接する前記空隙部は、前記送信方向における前記前基材の後面のうち前記凸部の後方に形成される窪みと前記主要部との間の空隙部を有していることが好ましい。
【００１９】
ここで、一般部と、一般部よりもミリ波の送信方向における前方へ突出する凸部とを備える前基材が、樹脂材料を用いて成形される場合には、凸部を有する部分では、一般部を有する部分よりも、溶融材料が冷却される際の体積収縮量が多い。前基材の送信方向における後面であって凸部の後方となる箇所にひけによる窪みが生じ、この窪みとヒータ部の主要部との間に空隙部が生ずる場合がある。しかし、この空隙部は、基材の一部によって埋められるか、又は基材と同一樹脂材料を用いて基材とは別に形成された部材によって埋められる。
【００２０】
上記車両用装飾部品において、前記ヒータ部には、少なくとも前記発熱体とは異なる箇所において同ヒータ部を前記送信方向に貫通する貫通部が設けられており、前記後基材は、前記送信方向における前方へ突出して前記貫通部を埋める結合部を有しており、前記結合部は、前記前基材に対し直接又は間接に接合されていることが好ましい。
【００２１】
上記の構成によれば、基材の前基材及び後基材は、ヒータ部の主要部の上記送信方向における前後では互いに離間する。しかし、後基材から送信方向における前方へ突出して貫通部を埋める結合部が、前基材に対し直接又は間接に接合されている。そのため、こうした結合部が設けられない場合に比べ、後基材が前基材に対し、より強固に接合される。
【００２２】
上記課題を解決する車両用装飾部品の製造方法は、車両において、ミリ波レーダ装置からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両を装飾するとともに、ミリ波透過性を有する装飾本体部と、通電により発熱する発熱体を有するシート状のヒータ部とを備え、前記装飾本体部が、樹脂材料により形成された透明部材と、樹脂材料により形成され、かつ前記送信方向における前記透明部材の後側に配置された基材と、前記透明部材及び前記基材の間に形成された加飾層とを備え、前記基材が、前基材と、前記送信方向における前記前基材の後側に配置された後基材とに分割された車両用装飾部品を製造する方法であって、前記透明部材、前記加飾層、前記前基材を順に形成した後、前記送信方向における前記前基材の後側に、前記ヒータ部の前記発熱体を含む主要部を配置したものをインサートとして、前記後基材をインサート成形により形成する。
【００２３】
上記の製造方法によれば、透明部材、加飾層、前基材が順に形成された後、送信方向における前基材の後側にヒータ部の主要部を配置したものがインサートとされて、後基材がインサート成形により形成される。すなわち、インサートが金型内に装填され、その金型内に溶融樹脂が注入及び硬化されることで、送信方向におけるヒータ部の主要部の後側には、その主要部を密封した状態で前基材に接合されてなる後基材が形成される。
【００２４】
上記車両用装飾部品の製造方法において、前記ヒータ部として、少なくとも前記発熱体とは異なる箇所において同ヒータ部を前記送信方向に貫通する貫通部が設けられたものが用いられて前記インサート成形が行なわれることが好ましい。
【００２５】
上記の製造方法によれば、インサート成形に際し金型に注入された溶融樹脂が硬化されることで、送信方向におけるヒータ部の主要部の後側には、前基材に接合された状態で後基材が形成される。また、ヒータ部の貫通部に溶融樹脂が充填されて硬化されることにより、後基材には、上記送信方向における前方へ突出して貫通部を埋める結合部が形成される。この結合部が、前基材に対し直接又は間接に接合されることで、こうした結合部が形成されない場合に比べ、後基材が前基材に対し強固に接合される。
【００２６】
上記車両用装飾部品の製造方法において、前記前基材として、一般部と、前記一般部よりも前記送信方向における前方へ突出する凸部とを備えるものが用いられ、前記インサート成形は、前記ヒータ部の前記貫通部を、前記送信方向における前記前基材の後面のうち前記凸部の後方に形成される窪みに連通させた状態で行なわれることが好ましい。
【００２７】
ここで、一般部と、一般部よりもミリ波の送信方向における前方へ突出する凸部とを備える前基材が、樹脂材料を用いて成形される場合には、凸部を有する部分では、一般部を有する部分よりも溶融材料が冷却される際の体積収縮量が多い。前基材の送信方向における後面であって凸部の後方となる箇所にひけによる窪みが形成される。この前基材の窪みとヒータ部の主要部との間に空隙部が生ずる。しかし、この空隙部は、後基材をインサート成形する際に上記貫通部を通過した溶融樹脂によって埋められる。
【発明の効果】
【００２８】
上記車両用装飾部品及びその製造方法によれば、水の侵入を抑制しつつ、ミリ波の透過性能の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】車両用装飾部品をエンブレムに具体化した一実施形態において、そのエンブレムを示す正面図。
【図２】図１のエンブレムにおけるヒータ部を、ミリ波の照射領域及び偏波面とともに示す概略正面図。
【図３】一実施形態におけるエンブレムがフロントグリルに取付けられた状態を、ミリ波レーダ装置とともに示す側断面図。
【図４】一実施形態における発熱体とミリ波の偏波面との関係を説明する斜視図。
【図５】図３のＡ部を拡大して示す部分側断面図。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、一実施形態におけるエンブレムが製造される途中の状態を説明する部分側断面図。
【図７】（ａ），（ｂ）は、同じく一実施形態におけるエンブレムが製造される途中の状態を説明する部分側断面図。
【図８】エンブレムの変形例を示す図であり、図５に対応する部分側断面図。
【図９】エンブレムのフロントグリルに対する取付け構造の変形例を示す部分側断面図。
【図１０】（ａ），（ｂ）は、従来の車両用装飾部品の側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、車両用装飾部品をエンブレムに具体化した一実施形態について、図１〜図７を参照して説明する。なお、各図では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更して示している。
【００３１】
図３及び図４に示すように、車両１０のエンジンルームの前部には、走行風等の外気をエンジンルームに導入してラジエータを冷却するためのフロントグリル１１が取付けられている。
【００３２】
また、フロントグリル１１の後方であってラジエータの前側には、Ａ．Ｃ．Ｃ．（アダプティブクルーズコントロール）におけるセンサとして機能するミリ波レーダ装置２５が取付けられている。ミリ波レーダ装置２５は、ミリ波２６を送信し、かつ、対象物に当たって反射したミリ波２６を受信する。ミリ波２６は、平面からなり、かつ鉛直面に対し平行な偏波面２７上を振動するように、ミリ波レーダ装置２５から送信される。ミリ波レーダ装置２５は、送信したミリ波２６（送信波）と受信したミリ波２６（受信波）との差から前方車両と自車（車両１０）との車間距離や相対速度を測定する。ミリ波２６とは、波長が１〜１０ｍｍであり、周波数が３０〜３００ＧＨｚである電波をいう。Ａ．Ｃ．Ｃ．は、ミリ波レーダ装置２５による測定結果を基にエンジンのスロットルやブレーキを制御して自車（車両１０）を加減速し、車間距離をコントロールする。
【００３３】
上記フロントグリル１１の厚みは、一般的なフロントグルと同様、一定ではない。また、フロントグリル１１では、一般的なフロントグルと同様、樹脂製基材の表面に金属メッキ層が形成されることがある。従って、フロントグリル１１は、送信又は反射されたミリ波２６と干渉する。このため、フロントグリル１１において、ミリ波レーダ装置２５のミリ波２６の経路となる箇所、具体的には、ミリ波レーダ装置２５からのミリ波２６の送信方向前方となる箇所には窓部１２が設けられている。
【００３４】
図１及び図３に示すように、エンブレム３０は、車両１０においてミリ波レーダ装置２５からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両１０を装飾するとともに、ミリ波透過性を有する装飾本体部３１と、通電により発熱する発熱体５７を有するヒータ部５５とを備えている。
【００３５】
装飾本体部３１は、透明部材３２、基材３５、連結部４５及び加飾層５０を備えており、全体としてほぼ楕円の板状をなしている。また、装飾本体部３１は、前方へ膨らむように緩やかに湾曲している。
【００３６】
透明部材３２は、エンブレム３０の前側部分を構成する部材である。透明部材３２は、誘電正接（誘電体内での電気エネルギ損失の度合いを表す指標値）の小さな樹脂材料であるＰＣ（ポリカーボネート）樹脂等の樹脂材料によって透明に形成されている。ＰＣ樹脂の誘電正接は、０．００６である。誘電正接が小さければ、ミリ波２６が熱エネルギに変換され難いため、ミリ波２６の減衰を抑制可能である。
【００３７】
図５は図３のＡ部を拡大して示している。同図５に示すように、透明部材３２の後部には、前後方向に対しほぼ直交する一般部３３と、その一般部３３よりも前方へ凹む凹部３４とが形成されている。一般部３３は、図１におけるエンブレム３０の背景領域３０ａに対応し、凹部３４はエンブレム３０の模様領域３０ｂに対応している。ここでは、文字（Ａ）とその周りの環状部分とにより模様領域３０ｂが構成されている。なお、透明部材３２は、上記ＰＣ樹脂と同様に、誘電正接の小さな樹脂材料であるＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂によって形成されてもよい。
【００３８】
透明部材３２の前面には、樹脂に対する公知の表面処理剤を塗布することにより、ハードコート層（図示略）が形成されている。表面処理剤としては、例えば、アクリレート系、オキセタン系、シリコーン系等の有機系ハードコート剤、無機系ハードコート剤、有機無機ハイブリッド系ハードコート剤等が挙げられる。このようなハードコート剤により形成されるハードコート層は、透明部材３２の前面に対して、傷付き防止作用、汚れ防止作用、紫外線カットによる耐光性及び耐候性向上作用、撥水作用の向上等の有用な作用をもたらす。なお、ハードコート層は、必要に応じて、ミリ波２６が透過できる範囲内で着色されてもよい。
【００３９】
図３及び図５に示すように、基材３５は、エンブレム３０の後側部分を構成する部材であり、誘電正接の小さな樹脂材料であるＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合）樹脂等の樹脂材料によって、有色に形成されている。ＡＥＳ樹脂の誘電正接は、０．００７であり、比誘電率はＰＣ樹脂の比誘電率とほぼ同じである。さらに、基材３５は、その前部を構成する前基材３６と、後部を構成する後基材４１とに分割されている。前基材３６の前部は、上記透明部材３２の後部の形状に対応した形状に形成されている。すなわち、前基材３６の前部であって、透明部材３２の一般部３３の後方となる箇所には、前後方向に対しほぼ直交する一般部３７が形成されている。前基材３６の前部であって、透明部材３２の凹部３４の後方となる箇所には、一般部３７よりも前方へ突出する凸部３８が形成されている。
【００４０】
ここで、上記のように一般部３７及び凸部３８を備える前基材３６では、凸部３８を有する部分の厚みが、一般部３７を有する部分の厚みよりも大きい。このことから、前基材３６が樹脂材料によって成形される場合には、溶融材料が冷却される際の体積収縮量が、凸部３８を有する部分において、一般部３７を有する部分よりも多い。そのため、前基材３６の後面であって凸部３８の後方となる箇所に、ひけによる窪み３９が生ずる場合がある。
【００４１】
後基材４１の後面であってミリ波の照射領域Ｚ１（図２参照）の外側となる複数箇所には、装飾本体部３１をフロントグリル１１に取付けるための取付け部４２が後方へ向けて突出するように形成されている。
【００４２】
なお、基材３５（前基材３６及び後基材４１）は、ＡＥＳ樹脂に代えて、透明部材３２と比誘電率が近い樹脂、例えば、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリレート共重合）樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＣ／ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合）樹脂等によって形成されてもよい。
【００４３】
連結部４５は、エンブレム３０の外周部に沿って設けられることでほぼ楕円形の環状をなしており、上記照射領域Ｚ１（図２参照）の外側に位置している。連結部４５は、例えば、ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合樹脂材料によって黒色に形成されている。連結部４５は、透明部材３２及び前基材３６に対し溶着されることで、それらの透明部材３２及び前基材３６を連結している。
【００４４】
加飾層５０は、フロントグリル１１を含め車両１０の前部を装飾するためのものであり、透明部材３２と前基材３６との間であって、連結部４５によって囲まれた領域に形成されており、ミリ波透過性を有している。加飾層５０は、例えば、黒色等の有色層５１と金属層５２との組合わせによって構成されている。有色層５１は、印刷等の方法によって、透明部材３２の一般部３３に形成されている。金属層５２は、透明部材３２の凹部３４の壁面及び有色層５１の後面全体に、インジウム等の金属材料を蒸着することにより形成されている。
【００４５】
図２及び図５に示すように、ヒータ部５５は、面状発熱体、フィルムヒータ等とも呼ばれるものによって構成されている。ヒータ部５５は、線状の発熱体５７、電極６１、サーミスタ６２、樹脂シート６３及びコネクタ６５を、構成部材として備えている。発熱体５７、電極６１及びサーミスタ６２は、前後から樹脂シート６３によって挟み込まれることで被覆されている。これらの発熱体５７、電極６１、サーミスタ６２及び樹脂シート６３によって、ヒータ部５５の主要部５６が構成されている。
【００４６】
樹脂シート６３としては、例えば、ポリイミド樹脂によって形成されたものが用いられる。また、線状の発熱体５７としては、例えば、ニクロム線、ＳＵＳエッチングヒータ、カーボン発熱体、銀ペースト、透明導電膜等が用いられる。
【００４７】
図２及び図４に示すように、発熱体５７は、互いに平行な状態で延びる複数の直線部５８と、隣り合う直線部５８の端部同士を繋ぐ円弧状の折り返し部５９とを備えている。直線部５８は、ミリ波２６がヒータ部５５を透過する際の減衰を抑制する態様（以下「ミリ波減衰抑制態様」という）として、ミリ波２６の上記偏波面２７に対し直交した状態でヒータ部５５に組込まれている。偏波面２７が鉛直面に対し平行であることから、各直線部５８は水平方向（左右方向）へ延びるように配線されている。
【００４８】
全ての直線部５８のうちの一部の複数の直線部５８は、ヒータ部５５におけるミリ波２６の照射領域Ｚ１内に配置されている。発熱体５７は、ミリ波減衰抑制態様として、照射領域Ｚ１内における全ての直線部５８の同照射領域Ｚ１に占める面積比率を、ミリ波２６の減衰量の許容値以下となるように設定した状態でヒータ部５５に組込まれている。本実施形態では、ミリ波２６の減衰量の許容値が２．５ｄＢとされ、面積比率が１０％以下となるように、発熱体５７の配線パターン、例えば、直線部５８の幅、隣り合う直線部５８分の間隔（ピッチ）等が設定されている。
【００４９】
電極６１は、上記発熱体５７の両端部に接続されている。サーミスタ６２は、温度の変化に応じて抵抗値が変化する抵抗器であり、温度検出用素子として用いられている。このサーミスタ６２は、一方の電極６１の途中に設けられており、車両１０において、エンブレム３０から離れた箇所に設けられた電子制御装置（図示略）に接続されている。電子制御装置は、このサーミスタ６２の検出値に基づき、電極６１を通じ、発熱体５７に対する通電を制御することで、ヒータ部５５の温度を調整する。
【００５０】
コネクタ６５としては防水構造を有するものが用いられ、これが両電極６１の端部に接続されている。コネクタ６５は、樹脂シート６３よりも後方へ突出している。
上記発熱体５７における折り返し部５９、電極６１及びサーミスタ６２は、ミリ波減衰抑制態様として、ヒータ部５５におけるミリ波２６の照射領域Ｚ１から外れた箇所でヒータ部５５に組込まれている。特に、電極６１及びサーミスタ６２は、照射領域Ｚ１よりも高い箇所でヒータ部５５に組込まれている。
【００５１】
さらに、図３及び図５に示すように、樹脂シート６３の複数箇所には、発熱体５７、電極６１及びサーミスタ６２を被覆していない非被覆部が存在するが、それらの複数の被覆部のうちの少なくとも一部には、前後方向に貫通する貫通部６４が設けられている。各貫通部６４は、例えば、樹脂シート６３を打ち抜くことによって形成されている。複数の貫通部６４のうちの一部の貫通部６４は、上記前基材３６の後面のうち凸部３８の後方の上記窪み３９と繋がっている。
【００５２】
上記ヒータ部５５のうち、上記主要部５６は前基材３６と後基材４１との間に配置され、コネクタ６５は、後基材４１の後面において露出されている。ヒータ部５５の主要部５６を前後両側から挟み込む前基材３６及び後基材４１は、その主要部５６を密封した状態で溶着により相互に接合されている。すなわち、後基材４１は、ヒータ部５５の主要部５６の周囲で前基材３６の後面に対し、溶着により接合されている。
【００５３】
また、後基材４１は、窪み３９と同数の窪み埋め部４３と、貫通部６４と同数の結合部４４とを有している。各窪み埋め部４３は、窪み３９を埋めた状態で、その窪み３９の壁面に接合されている。また、各結合部４４は、後基材４１の前面であって貫通部６４の後方となる箇所から前方へ突出し、同貫通部６４を埋めている。
【００５４】
複数の貫通部６４のうち、前基材３６の窪み３９に繋がっていないものを埋める結合部４４は、前基材３６の後面のうち窪み３９とは異なる箇所に直接に接合されている。また、複数の貫通部６４のうち、前基材３６の窪み３９に繋がっているものを埋める結合部４４は、窪み埋め部４３に繋がっており、同窪み埋め部４３を介して、前基材３６の後面のうち窪み３９に間接に接合されている。
【００５５】
さらに、装飾本体部３１及びヒータ部５５のうち少なくとも上記照射領域Ｚ１でのエンブレム３０の前後方向の寸法を厚みＴとすると、この厚みＴは、次の式１を満たす値と実質的に等しい値に均一に設定されている。ここで、「実質的に等しい厚み」とは、±０．２ｍｍの誤差範囲内に含まれる厚みのことを意味する。
【００５６】
Ｔ＝｛（λｅ／２）／√（εｐ）｝ｎ・・・（式１）
上記式中の各記号の意味は以下の通りである。
λｅ：ミリ波の波長
εｐ：透明部材３２（又は基材３５）の比誘電率
ｎ：整数
このように、エンブレム３０の厚みＴは、半波長を比誘電率の平方根にて除算した値の整数倍に設定されている。
【００５７】
図３に示すように、フロントグリル１１であって、窓部１２の周囲には、上記構成のエンブレム３０が取付けられる被着部１３が設けられている。この被着部１３は、窓部１２の上側の上被着部１４と下側の下被着部１７とを備えている。
【００５８】
後基材４１の後面に取付け部４２が形成されている点については前述したが、上被着部１４には、この取付け部４２が挿入される挿入孔１５が設けられている。同様の挿入孔１５は、上被着部１４のほかにも、被着部１３のうち窓部１２の周囲の複数箇所に設けられている。また、下被着部１７は、前端部に断面円弧状の湾曲部１８を有している。
【００５９】
そして、各取付け部４２が、対応する挿入孔１５に前方から挿入されて係止されることにより、エンブレム３０が、次の条件を満たすように、起立させられた状態で被着部１３に取付けられている。この起立状態には、鉛直状態が含まれるほか、鉛直状態に対し傾斜した状態も含まれる。本実施形態では、エンブレム３０の上部が下部よりも僅かに後方に位置するように若干傾斜した状態を起立状態としている。
【００６０】
上記条件とは、エンブレム３０（装飾本体部３１）の前端３０ｃが下被着部１７の前端１７ａと同じ、又は同前端１７ａよりも前方に位置することである。エンブレム３０の前端３０ｃとは、エンブレム３０の前面のうち、最も前方に位置する箇所である。エンブレム３０が、上部が下部よりも僅かに後方に位置するように若干傾斜している本実施形態では、同エンブレム３０の前面の下端が前端３０ｃに該当する。下被着部１７の前端１７ａは、同下被着部１７が湾曲部１８を有する本実施形態では、その湾曲部１８の前端によって構成される。そして、本実施形態では、エンブレム３０（装飾本体部３１）の前端３０ｃが下被着部１７の前端１７ａに対し、前方へ距離Ｄ（＞０）だけ離れた箇所に位置している。
【００６１】
さらに、後基材４１の後面において露出するコネクタ６５に対し、車両１０側のコネクタ６６が後側から結合されることで、ヒータ部５５が上記電子制御装置等に対し電気的に接続されている。コネクタ６６に接続されたケーブル６７は、上被着部１４に設けられた挿通孔１６に通されている。
【００６２】
次に、上記のように構成された本実施形態のエンブレム３０の作用及び効果について、製造方法とともに説明する。
最初に、エンブレム３０の製造方法について、図６及び図７を参照して簡単に説明する。なお、図６及び図７においては、図面の左方がエンブレム３０の前方に相当し、図面の右方がエンブレム３０の後方に相当する。
【００６３】
まず、図６（ａ）に示すように、後部に一般部３３及び凹部３４を有する透明部材３２が射出成形により形成される。
図６（ｂ）に示すように、透明部材３２の一般部３３に対し、黒色等の塗料が用いられてスクリーン印刷等の印刷が行なわれることにより、有色層５１が形成される。
【００６４】
図６（ｃ）に示すように、透明部材３２の凹部３４の壁面及び有色層５１の全体に、インジウム等の金属材料が蒸着されることにより、金属層５２が形成される。このようにして、透明部材３２の後面に、有色層５１及び金属層５２からなる加飾層５０が形成される。
【００６５】
図６（ｄ）に示すように、前基材３６がインサート成形により形成される。すなわち、透明部材３２の後面に加飾層５０が形成されてなる中間成形体７１（図６（ｃ）参照）がインサートとされて金型に配置される。ＡＥＳ樹脂からなる溶融状態の樹脂材料が金型内に注入されて硬化される。上記透明部材３２及び加飾層５０の後側に、一般部３７及び凸部３８を有する前基材３６が一体となった中間成形体７２が形成される。
【００６６】
このように前基材３６が成形される際には、凸部３８を有する部分では、一般部３７を有する部分よりも、溶融材料が冷却される際の体積収縮量が多い。前基材３６の後面であって凸部３８の後方となる箇所に、ひけによる窪み３９が形成される場合がある。
【００６７】
図６（ｅ）に示すように、ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合樹脂材料を用いて二色成形が行なわれることにより、連結部４５が形成される。二色成形は、樹脂材料の成形方法の一態様であり、異材質（材料）同士を組合わせて一体に成形するものである。二色成形では、一次側となる部分（中間成形体７２：図６（ｄ）参照）を成形してから、同一金型内で二次側となる部分（連結部４５）を、上記一次側となる部分（中間成形体７２）と一体で成形する。この二色成形の際、溶融状態の混合樹脂材料が透明部材３２及び前基材３６に触れることで、透明部材３２の一部及び前基材３６の一部が溶融して、その溶融状態の混合樹脂材料と混ざり合う。連結部４５と透明部材３２との境界部分が互いに溶着し、連結部４５と前基材３６との境界部分が互いに溶着する。透明部材３２と前基材３６とが連結部４５を介して連結されてなる中間成形体７３が形成される。
【００６８】
図７（ａ）に示すように、ヒータ部５５の上記主要部５６が、中間成形体７３（図６（ｅ）参照）における前基材３６の後側に配置される。この配置は、主要部５６における一部の貫通部６４が、前基材３６の後面のうち凸部３８の後方に形成される窪み３９に連通するように行なわれる。このように配置された主要部５６は、前基材３６の後面に接着される。この状態では、前基材３６の窪み３９と主要部５６との間に空隙部Ｇ１が生ずる。
【００６９】
図７（ｂ）に示すように、後基材４１がインサート成形により形成される。すなわち、上記のように前基材３６に主要部５６が接着されてなる中間成形体７４（図７（ａ）参照）がインサートとされて金型に配置される。上記前基材３６と同一樹脂材料である、ＡＥＳ樹脂からなる溶融状態の樹脂材料が金型内に注入される。この樹脂材料が硬化されることにより、前基材３６及び主要部５６の後側に、同主要部５６を密封した状態で前基材３６に接合され、かつ取付け部４２を有する後基材４１が形成される。
【００７０】
また、前基材３６及び後基材４１は、主要部５６の前後では互いに離間する。しかし、貫通部６４に溶融樹脂が充填されて硬化されることにより、後基材４１には、前方へ突出して貫通部６４を埋める結合部４４が形成される。
【００７１】
複数の貫通部６４のうち、前基材３６の窪み３９に繋がっていないものを埋める結合部４４は、前基材３６の後面のうち窪み３９とは異なる箇所に直接に接合される。
また、前基材３６の後面であって凸部３８の後方となる箇所のひけによる窪み３９と主要部５６との間に生じている空隙部Ｇ１は、一部の貫通部６４に繋がっている。そのため、上記空隙部Ｇ１は、これに繋がっている貫通部６４を通過した溶融樹脂によって、すなわち、後基材４１の一部を構成する窪み埋め部４３によって埋められる。表現を変えると、複数の貫通部６４のうち、前基材３６の窪み３９に繋がっているものを埋める結合部４４は、窪み埋め部４３を介して、前基材３６の後面のうち窪み３９に間接に接合される。
【００７２】
従って、こうした結合部４４が形成されない場合に比べ、後基材４１が前基材３６に対し強固に接合される。
そして、透明部材３２の前面に表面処理剤が塗布されることにより、ハードコート層（図示略）が形成される。また、後基材４１の後側からコネクタ６５がヒータ部５５の電極６１に繋がった状態で取付けられることにより、目的とするエンブレム３０が得られる。
【００７３】
上記エンブレム３０においては、基材３５と透明部材３２との間に形成された加飾層５０が、車両１０の前部を装飾する機能を発揮する。エンブレム３０を前方から見た場合には、凹凸状に形成された加飾層５０において光が反射される。そのため、ハードコート層及び透明部材３２を通じて、それらの奥側に金属光沢を有する文字を含む模様が立体的に見える。
【００７４】
なお、ヒータ部５５の前側には、加飾層５０、前基材３６及び連結部４５が配置されており、これらがヒータ部５５を隠す機能を発揮する。そのため、エンブレム３０の前方からは、ヒータ部５５は見えにくく、見栄えが損なわれにくい。
【００７５】
前方車両と自車（車両１０）との車間距離や相対速度を測定するために、ミリ波レーダ装置２５からミリ波２６が前方へ送信されると、そのミリ波２６は、エンブレム３０における後基材４１、ヒータ部５５、前基材３６、加飾層５０、透明部材３２及びハードコート層をそれぞれ透過する。送信方向前方の車両や障害物等の対象物に当たって反射したミリ波２６についても、上記と同様に装飾本体部３１及びヒータ部５５を透過する。
【００７６】
ミリ波２６がヒータ部５５を透過する際の減衰は、ヒータ部５５を構成する部材のうち、以下のように、ミリ波減衰抑制態様でヒータ部５５に組込まれたものによって抑制される。
【００７７】
（１）図２に示すように、発熱体５７のうち、ヒータ部５５におけるミリ波２６の照射領域Ｚ１内に配置された部分は、ミリ波２６の透過を妨げようとする。照射領域Ｚ１内に発熱体５７が多く配置されるに従い、ミリ波２６の減衰量が多くなる。この点、本実施形態では、照射領域Ｚ１内における発熱体５７の同照射領域Ｚ１に占める面積比率に着目し、発熱体５７が、面積比率を、ミリ波２６の減衰量が許容値以下となるように設定した状態でヒータ部５５に組込まれている。すなわち、許容値が２．５ｄＢとされて、面積比率が１０％以下となるように発熱体５７の配線パターン（幅、ピッチ等）が設定されている。
【００７８】
従って、発熱体５７のうち、照射領域Ｚ１内に配置された部分が、ミリ波２６の透過を妨げたとしても、ミリ波２６がヒータ部５５を透過する際に減衰する量を、許容値である２．５ｄＢ以下に抑えることができる。
【００７９】
（２）ヒータ部５５における電極６１及びサーミスタ６２は、ミリ波２６の透過を妨げる要因となり得る。この点、本実施形態では、図２に示すように電極６１及びサーミスタ６２が、ヒータ部５５におけるミリ波２６の照射領域Ｚ１から外れた箇所でヒータ部５５に組込まれている。そのため、電極６１及びサーミスタ６２がともに照射領域Ｚ１に配置された場合に比べ、ミリ波２６の透過が妨げられにくく、ミリ波２６がヒータ部５５を透過する際の減衰量が少なくなる。
【００８０】
（３）仮に、発熱体５７の直線部５８が、ミリ波２６の偏波面２７に対し平行であるとすると、平面からなる偏波面２７上を振動するように送信されるミリ波２６が、直線部５８に面接触する場合がある。この面接触により、ミリ波２６のヒータ部５５での透過が妨げられてミリ波２６が減衰される。
【００８１】
これに対し、図２及び図４に示すように、直線部５８が偏波面２７に対し傾斜していると、ミリ波２６が直線部５８と接触する面積は、上記のように、同直線部５８が偏波面２７に対し平行である場合よりも少なくなる。直線部５８によりミリ波２６の透過が妨げられる量が少なくなり、ミリ波２６の減衰量が少なくなる。
【００８２】
特に、本実施形態では、直線部５８が、偏波面２７に対し直交した状態でヒータ部５５に組込まれている。そのため、ミリ波２６が直線部５８と接触する面積は、同直線部５８が偏波面２７に対し傾斜している場合のうちで、最も少なくなる。直線部５８により透過が妨げられるミリ波２６の量が最も少なくなり、ミリ波２６の減衰量が最も少なくなる。
【００８３】
（４）発熱体５７における折り返し部５９は、互いに平行な状態で延びた状態で隣り合う直線部５８同士を繋いでいて、直線部５８に対し傾斜する部分を有している。
そのため、直線部５８が、上記のように偏波面２７に対し傾斜（直交）していても、ミリ波２６が折り返し部５９に面接触するおそれがある。この場合には、直線部５８が偏波面２７に対し平行な場合ほどではないものの、ミリ波２６のヒータ部５５での透過が妨げられて減衰される。
【００８４】
この点、折り返し部５９が、図２に示すように、ヒータ部５５におけるミリ波２６の照射領域Ｚ１から外れた箇所に配置されることにより、同折り返し部５９が照射領域Ｚ１に配置された場合に比べ、ミリ波２６の透過が妨げられにくく、ミリ波２６がヒータ部５５を透過する際の減衰量が少なくなる。
【００８５】
その結果、ヒータ部５５のいずれの構成部材も上記各種ミリ波減衰抑制態様でヒータ部５５に組込まれていないものに比べ、ミリ波２６がヒータ部５５を透過する際の減衰量が少なくなる。
【００８６】
ここで、ヒータ部５５の発熱体５７を含む主要部５６は、基材３５を構成する前基材３６と後基材４１とによって、前後から挟み込まれている。しかも、基材３５内で主要部５６に接する空隙部Ｇ１が、後基材４１の一部、すなわち、基材３５と同一の樹脂材料によって埋められていて、基材３５は、内部に空隙部を有しない状態となっている。そのため、空隙部Ｇ１が埋められていない場合には、同空隙部Ｇ１内の空気に起因してミリ波透過性能が低下するおそれがあるが、本実施形態ではこうしたミリ波透過性能の低下が抑制される。
【００８７】
また、装飾本体部３１及びヒータ部５５のうち少なくとも照射領域Ｚ１（図２参照）では、エンブレム３０の前後方向の厚みＴが、上記式１を満たす値で、しかも均一である。そのため、厚みＴが均一でないものに比べ、ミリ波２６が透過する際の減衰量が少ない。
【００８８】
従って、上記のようにミリ波２６がエンブレム３０を透過する際の減衰量が少ないことから、ミリ波２６を利用して車間距離や障害物との距離を計測するといったミリ波レーダ装置２５の機能を充分発揮させることができる。
【００８９】
ところで、エンブレム３０の前面に雪が付着した場合には、電子制御装置（図示略）が、サーミスタ６２の検出値に基づき、電極６１を通じ、発熱体５７に対する通電を制御する。この通電により発熱体５７が発熱する。発熱体５７が発した熱の一部は、エンブレム３０の前面に伝わり、その前面に付着した雪を溶かす。
【００９０】
なお、上記電子制御装置の通電制御により、ヒータ部５５の温度が調節されることで、ヒータ部５５の温度が過度に高くなることが抑制され、発熱体５７の熱による装飾本体部３１の劣化が抑制される。
【００９１】
そのほかにも、本実施形態によると、次の作用及び効果が得られる。
・本実施形態では、ヒータ部５５の主要部５６を前後両側から挟み込む前基材３６及び後基材４１を、溶着により、機械的に相互に接合させている。そのため、前基材３６及び後基材４１を、接着剤によって化学的に接合させる場合よりも、接合部分の経時劣化が起こりにくい。前基材３６及び後基材４１が接合した状態を長期間にわたって維持することができる。
【００９２】
・ヒータ部５５における樹脂シート６３は、少なからずミリ波２６の透過を阻害する。この点、本実施形態では、樹脂シート６３のうち、発熱体５７、電極６１及びサーミスタ６２を被覆していない非被覆部に貫通部６４が設けられている。そのため、樹脂シート６３に貫通部６４が設けられていないものに比べ、樹脂シート６３を透過する際のミリ波２６の減衰を抑制することができる。
【００９３】
・前基材３６の後面にひけによる窪み３９が生ずると、その箇所では、周囲よりもエンブレム３０の厚みが小さくなり、上記式１で表される厚みＴから乖離する。この点、本実施形態では、上記窪み３９が、基材３５と同一の樹脂材料によって形成された窪み埋め部４３によって埋められている。そのため、こうした窪み埋め部４３が設けられない場合に比べ、ミリ波２６の照射領域Ｚ１（図２参照）におけるエンブレム３０の前後方向の厚みを、上記式１の厚みＴに近づけることができる。ひけによる窪み３９が厚みＴに及ぼす影響を小さくし、この点でもミリ波２６がエンブレム３０を透過する際の減衰を少なくすることができる。
【００９４】
・ヒータ部５５の主要部５６を前後から挟み込む前基材３６及び後基材４１が、同主要部５６を密封した状態で相互に接合されていて、基材３５は、前基材３６及び後基材４１の間に隙間のない状態となっている。そのため、前基材３６及び後基材４１の間から水が侵入して、ヒータ部５５の主要部５６に触れるのを抑制することができる。
【００９５】
また、エンブレム３０の前面に付着した雪が溶けると、水となってその前面に沿って流下する。エンブレム３０の前面に雨、泥水等が付着した場合も同様である。この点、本実施形態では、電極６１及びサーミスタ６２の両方が、ミリ波２６の照射領域Ｚ１よりも高い箇所に配置されていて、上記のように流下する水から遠ざけられている。従って、電極６１及びサーミスタ６２を、上記照射領域Ｚ１よりも低い箇所に配置される場合に比べ、水に触れにくくすることができる。
【００９６】
その結果、水に触れることによる弊害、例えば、電極６１及びサーミスタ６２が腐食するのを抑制することができる。
・また、発熱体５７が通電により発熱された場合、その発熱体５７の温度は、発熱体５７の下部で低く、上側ほど高くなる傾向にある。
【００９７】
一方、サーミスタ６２の検出値に基づき、電子制御装置により発熱体５７に対する通電が制御されることで、ヒータ部５５の温度が調節され、発熱体５７の熱による装飾本体部３１の劣化が抑制される。
【００９８】
この点、本実施形態では、上記のように、サーミスタ６２がミリ波２６の照射領域Ｚ１よりも高い箇所に配置されていることから、発熱体５７のうち温度の高くなった箇所のその温度がサーミスタ６２によって検出される。そのため、サーミスタ６２が照射領域Ｚ１よりも低い箇所に配置される場合に比べ、発熱体５７に対する通電量が少なくてすみ、発熱体５７の熱による装飾本体部３１の劣化を効果的に抑制することができる。
【００９９】
・仮に、エンブレム３０（装飾本体部３１）の前端３０ｃが、下被着部１７の前端１７ａよりも後方に位置していると、下被着部１７（湾曲部１８）の一部が装飾本体部３１よりも前方へ突出する。そのため、エンブレム３０の前面に付着した雪の一部がヒータ部５５の熱によって溶かされた場合、その雪の溶けていない部分が下被着部１７の突出部分に積もるおそれがある。
【０１００】
この点、本実施形態では、図３に示すように、エンブレム３０（装飾本体部３１）の前端３０ｃが、下被着部１７の前端１７ａよりも前方に位置していることから、下被着部１７（湾曲部１８）が装飾本体部３１よりも前方へ突出しない。そのため、エンブレム３０の前面に付着した雪の一部がヒータ部５５の熱によって溶かされた場合、その雪の溶けていない部分は下被着部１７に積もることなく流れ落ちる。
【０１０１】
なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。この変形例において、上記実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【０１０２】
・上記実施形態では、窪み埋め部４３が、後基材４１の一部によって構成されたが、図８に示すように、基材３５と同一の樹脂材料を用いて同基材３５とは別に形成されてもよい。この場合、窪み埋め部４３は、前基材３６の成形後に、窪み３９が埋まるように樹脂成形によって形成されてもよい。また、窪み３９を埋める形状を有する窪み埋め部４３を別部材として予め作成しておき、前基材３６の成形後に、上記窪み埋め部４３を窪み３９に対し、熱溶着、超音波溶着等によって接合させてもよい。
【０１０３】
上記いずれの場合にも、窪み３９が窪み埋め部４３によって埋められた前基材３６の後面にヒータ部５５の主要部５６が接着される。後基材４１を成形する際には、窪み３９が既に埋められているため、同図８に示すように、窪み３９に繋がる貫通部６４が省略されてもよい。窪み３９に繋がらない貫通部６４も同様に省略されてもよい。もちろん、窪み３９に繋がる貫通部６４についても、繋がらない貫通部６４についても、省略されずに残されてもよい。
【０１０４】
この場合にも、後基材４１が成形されることで、基材３５は、ヒータ部５５の主要部５６に接する空隙部を有しない状態となる。
・エンブレム３０は、図９に示す下被着部１７を有するフロントグリル１１に取付けられてもよい。この下被着部１７は、前側ほど低くなる傾斜面１９を有している。この場合、エンブレム３０（装飾本体部３１）は、自身の前端３０ｃを、上記下被着部１７の傾斜面１９の上方に位置させた状態で被着部１３に取付けられる。水平面に対し傾斜面１９のなす角度αは０°よりも大きく９０°よりも小さな値に設定される。角度αの好ましい範囲は、１０〜２０°である。
【０１０５】
このようにすると、エンブレム３０の前面に付着した雪の一部がヒータ部５５の熱によって溶かされると、溶かされて生じた水も、雪のうち溶けずに残っている部分も傾斜面１９に沿って流れ落ちる。従って、雪が下被着部１７に積もるのを抑制することができる。
【０１０６】
・上記（２）のミリ波減衰抑制態様として、電極６１及びサーミスタ６２の一方のみが、ヒータ部５５におけるミリ波２６の照射領域Ｚ１から外れた箇所でヒータ部５５に組込まれてもよい。
【０１０７】
・上記（２）のミリ波減衰抑制態様として、電極６１及びサーミスタ６２の少なくとも一方が、ヒータ部５５におけるミリ波２６の照射領域Ｚ１から外れた箇所であることを条件に、同照射領域Ｚ１の側方や、同照射領域Ｚ１よりも低い箇所でヒータ部５５に組込まれてもよい。
【０１０８】
・上記（３）のミリ波減衰抑制態様として、発熱体５７の直線部５８が、偏波面２７に対し、直交した状態とは異なる傾斜した状態でヒータ部５５に組込まれてもよい。この場合であっても、ミリ波２６が直線部５８と接触する面積は、同直線部５８が偏波面２７に対し平行である場合よりも少なくなる。直線部５８によりミリ波２６の透過が妨げられる量が少なくなり、ミリ波２６の減衰量を少なくする効果を得ることができる。
【０１０９】
・上記実施形態とは異なり、ヒータ部５５の構成部材が、上記（１）〜（４）のミリ波減衰抑制態様のうちの１つのみのミリ波減衰抑制態様でヒータ部５５に組込まれてもよいし、２つ以上が組合わされたミリ波減衰抑制態様でヒータ部５５に組込まれてもよい。
【０１１０】
・ヒータ部５５における発熱体５７の配線パターンが、上記実施形態とは異なる配線パターンに変更されてもよい。
・エンブレム３０の最前部に位置する部材の前面に、撥水性が付与されてもよい。このようにすると、上記部材の前面に付着した水を弾き、同部材を濡れにくくすることで、融雪時に上記部材の前面に水の膜が形成されるのを抑制することができる。
【０１１１】
撥水性を付与する手段として、例えば、上記部材の前面に、有機系塗装膜、シリコーン膜等からなる撥水膜が形成されてもよい。また、上記部材を成形する際に用いられる金型の成形面にシボが形成されたり、ナノ加工が施されたりしてもよい。
【０１１２】
また、上記撥水膜として、ハードコート機能を有するものが用いられてもよい。
・加飾層５０における金属層５２は、腐食を抑制するために、アクリル系又はウレタン系の樹脂材料からなる腐食防止層によって被覆されてもよい。
【０１１３】
・連結部４５が省略されてもよい。
・ミリ波２６は、上記実施形態のように鉛直面に平行な偏波面２７に沿って送信されるものであってもよいし、鉛直面に対し傾斜した偏波面２７に沿って送信されるものであってもよい。
【０１１４】
・装飾本体部３１は、楕円とは異なる形状の板状に形成されてもよい。
・エンブレム３０をフロントグリル１１の被着部１３に取付ける手段は特に制限されない。エンブレム３０は、例えば、クリップ、ビス、爪係合等によって被着部１３に取付けられてもよい。
【０１１５】
・エンブレム３０は、フロントグリル１１に代えて、車体に取付けられてもよい。
・車両用装飾部品は、車両１０において、ミリ波レーダ装置２５からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両１０を装飾するとともに、ミリ波透過性を有するものであることを条件に、エンブレム３０とは異なる車両用装飾部品に適用されてもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１０…車両、２５…ミリ波レーダ装置、２６…ミリ波、３０…エンブレム（車両用装飾部品）、３１…装飾本体部、３２…透明部材、３５…基材、３６…前基材、３７…一般部、３８…凸部、３９…窪み、４１…後基材、４４…結合部、５０…加飾層、５５…ヒータ部、５６…主要部、５７…発熱体、６４…貫通部、Ｇ１…空隙部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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