(57)【要約】【課題】接合対象部位からの熱流を熱流センサでモニタすることによりホーンの劣化による交換を容易かつ確実に報知することができるようにした超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置を提供する。【解決手段】接合対象部位３１を含むワーク３０をアンビル２０上に載置し、ワーク３０の接合対象部位３３に加重を与えるとともに超音波ホーン４０から超音波振動を印加し、接合対象部位３３を接合する超音波接合装置１００であって、アンビル２０に、熱流センサ８３を配設し、この熱流センサ８３の検知出力からピーク熱流値を検出し、このピーク熱流値が予め設定した閾値を下回った場合は、該ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻るように超音波振動の設定振幅値を補正し、この補正した設定振幅値が予め設定した上限値を超えた場合は、超音波ホーン４０の交換を報知する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、
前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、
前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、
前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、
を具備することを特徴とする超音波接合装置。
【請求項２】
前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定した閾値を下回った場合は、該ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻るように前記超音波振動の設定振幅値を補正する設定振幅補正手段と、
を具備し、
前記報知手段は、
前記設定振幅補正手段により補正した前記設定振幅値が予め設定した上限値を超えた場合に、前記超音波ホーンの交換を報知する、
ことを特徴とする請求項１に記載の超音波接合装置。
【請求項３】
前記設定振幅補正手段は、
所定回数の接合に関するピーク熱流値の平均値が前記閾値を下回った場合は、前記設定振幅値の増加分とこの設定振幅値の増加により増加した前記ピーク熱流値の平均値との割合に基づき前記初期のピーク熱流値に戻る設定振幅値を決定し、該決定した設定振幅値で前記設定振幅値を補正することを特徴とする請求項２に記載の超音波接合装置。
【請求項４】
前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻った場合は、接合を継続し、
前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻らない場合は、前記報知手段による前記超音波ホーンの交換を報知を行う、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の超音波接合装置。
【請求項５】
前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して平行な横方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の超音波接合装置。
【請求項６】
前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して垂直な縦方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の超音波接合装置。
【請求項７】
接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置のホーン交換報知装置であって、
前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、
前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、
前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、
を具備することを特徴とする超音波接合装置のホーン交換報知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置に関し、詳しくは、接合対象部位からの熱流を熱流センサでモニタしてホーンの劣化による交換を報知するようにした超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波接合装置は、接合対象部位に超音波振動と加重を与えることにより接合対象部位の接合を行うものである。
【０００３】
従来、超音波接合装置による接合対象部位の接合の良否を判定するために、接合対象部位の温度をモニタする超音波接合装置としては特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００４】
特許文献１に開示された超音波接合装置は、超音波接合された電極タブの温度分布を測定するサーモカメラと、温度分布が測定される電極タブの未接合領域と超音波接合領域との温度差を利用して、当該電極タブの超音波接合領域を算出する算出部と、を有し、超音波接合された電極タブの温度分布から当該電極タブの超音波接合領域を算出して電極タブの接合状態を検査するように構成されている。
【０００５】
また、特許文献１には、サーモカメラに代えて熱電対からなる温度センサを用いて電極タブの一箇所の温度を測定することにより、電極タブの温度分布を離散的に測定して、簡易的に超音波接合の良否を判断することもできるという記載がある。
【０００６】
ところで、従来の超音波接合装置においては、ホーン先端のローレット磨耗にともない、超音波接合装置による接合性（接合強度）が徐々に低下するという問題があり、これを回避するために、従来、製品の抜き取りで破壊試験（強度測定）を行い、製品が所定の要求強度になくように人による判断で超音波振動の設定振幅％を適当に上げる方法がとられてた。しかし、この方法は非常に手間がかかり、信頼性に欠けるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１４５２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、接合対象部位からの熱流を熱流センサでモニタすることによりホーンの劣化による交換を容易かつ確実に報知することができるようにした超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定した閾値を下回った場合は、該ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻るように前記超音波振動の設定振幅値を補正する設定振幅補正手段と、を具備し、前記報知手段は、前記設定振幅補正手段により補正した前記設定振幅値が予め設定した上限値を超えた場合に、前記超音波ホーンの交換を報知する、ことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記設定振幅補正手段は、所定回数の接合に関するピーク熱流値の平均値が前記閾値を下回った場合は、前記設定振幅値の増加分とこの設定振幅値の増加により増加した前記ピーク熱流値の平均値との割合に基づき前記初期のピーク熱流値に戻る設定振幅値を決定し、該決定した設定振幅値で前記設定振幅値を補正することを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項２又は３の発明において、前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻った場合は、接合を継続し、前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻らない場合は、前記報知手段による前記超音波ホーンの交換を報知を行う、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項の発明において、前記超音波ホーンは、前記接合対象部位に対して平行な横方向の超音波振動を印加することを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項の発明において、前記超音波ホーンは、前記接合対象部位に対して垂直な縦方向の超音波振動を印加することを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置のホーン交換報知装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、を具備して構成したので、簡単な構成によりホーンの劣化を容易かつ確実に報知することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明に係る超音波接合装置の実施例１の概略を示す図である。
【図２】図２は、図１に示した超音波接合装置で用いる熱流センサ固定構造体の詳細を示す断面図及び上面図である。
【図３】図３は、図１に示した超音波接合装置で用いるアンビルの他の構成の詳細を示す上面図及びそのＡ-Ａ断面図である。
【図４】図４は、図３に示した第２の部材を外した状態のアンビルの正面図である。
【図５】図５は、図１に示した超音波接合装置のホーン劣化状態を説明する図である。
【図６】図６は、ホーンが正常な場合とローレット劣化した場合の熱流センサの出力例を示すグラフである。
【図７】図７は、図１に示した超音波接合装置におけるのホーン交換報知処理例を示すフローチャートである。
【図８】図８は、本発明に係る超音波接合装置の実施例２の概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための実施例について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明に係る超音波接合装置の実施例１の概略を示す図である。
【００２０】
図１において、本発明に係る実施例１の超音波接合装置１００は、台座１０に固定されたアンビル２０上に接合対象部位３３を含むワーク３０を載置し、このワーク３０の接合対象部位３３に図示しない加重装置から加重を与えるとともに、超音波ホーン（以下、単にホーンという）４０の先端のヘッド４１から超音波振動を印加することにより、ワーク３０の接合対象部位３３、すなわち、ワーク３１とワーク３２とが接する面でワーク３１とワーク３２とを接合するものである。
【００２１】
ホーン４０は、コーン５０を介して超音波振動子（以下、単に振動子という）６０に接続され、振動子６０は、超音波発振機７０によりその超音波振動が制御される。ここで、ワーク３０の接合対象部位３３に対してホーン４０のヘッド４１から印加される超音波振動は、接合対象部位３３に対して平行な横方向Ｘの振動である。この横方向Ｘの超音波振動を用いた超音波接合は、例えば、金属同士の接合、プラスチック溶着接合、特に、薄いプラスチックシートやフィルムの溶着接合等に適している。
【００２２】
なお、この実施例１の超音波接合装置１００においては、後に説明するホーン４０のヘッド４１のローレット劣化によるホーン交換を容易にするために、ホーン４０の先端の周囲４箇所にヘッド４１が設けられており、ホーン４０を９０度ずつ回転させることにより、４回のホーン交換に対応できるように構成されている。
【００２３】
さて、この実施例１の超音波接合装置１００においては、ワーク３０の接合対象部位３３の接合状態の可否を熱流センサ８３によりモニタして、ホーン４０のヘッド４１のローレット劣化を検知する。
【００２４】
熱流センサ８３は、熱エネルギの流量と方向を検知するセンサで、従来の製品開発や評価に広く使用されている熱電対に比較して温度変化に対する感度が格段に高精度であり、放熱、吸熱の方向である熱の流れを検知することが可能である。
【００２５】
この熱流センサ８３としては、単位時間当たり、単位面積を通過する熱エネルギに対応する電圧信号を出力し、その電圧信号の極性が熱エネルギの通過する方向に対応する周知の半導体式熱流センサ、例えば、ビスマス−テルル系熱流センサを用いることができる。
【００２６】
実施例１の超音波接合装置１００において、ワーク３０の接合対象部位３３の接合に際して該接合対象部位３３から発生する熱流は、アンビル２０に埋設された図２に詳細を示す熱流センサ固定構造体８０により固定された熱流センサ８３によりモニタされる。
【００２７】
熱流センサ固定構造体８０は、図２（Ａ）に示すように、板薄の第１の高熱伝導率材料体８１と板厚の第２の高熱伝導率材料体８２との間に熱流センサ８３を挟んで固定した構造を有する。
【００２８】
この熱流センサ固定構造体８０は、アンビル２０内のワーク３０の接合対象部位３３に近接する箇所に配設され、周縁に第１の段差部８１ａを有する板薄の第１の高熱伝導率材料体８１と、熱流センサ８３と、熱流センサ８３を第１の高熱伝導率材料体８１の第１の段差部８１ａを除く部位との間に挟み、第１の段差８１ａより周縁に延びる第２の段差部８２ａを有する板厚の第２の高熱伝導率材料体８２と、第２の高熱伝導率材料体８２の第２の段差部８２ａ上で、第１の高熱伝導率材料体８１の周縁に設けられた断熱材料体８４と、を具備し、断熱材料体８４を第２の高熱伝導率材料体８２の第２の段差部８２ａに螺子８５で螺子止めすることにより熱流センサ８３を第１の高熱伝導率材料体８１と第２の高熱伝導率材料体８２との間に固定した構造を有する。
【００２９】
ここで、断熱材料体８４と熱流センサ８３との間及び断熱材料体８４と第１の高熱伝導率材料体８１の第１の段差部８１ａの直立面との間には、図２（Ａ）に示すように、空隙が設けられている。この空隙は、断熱材料体８４への熱拡散を少しでも小さくするために設けられたものである。
【００３０】
なお、第１の高熱伝導率材料体８１及び第２の高熱伝導率材料体８２は、銅、アルミニウム、グラファイト等の高熱伝導率材料体を用いて形成することができ、断熱材料体８４は樹脂系の断熱材料を用いて形成することができる。
【００３１】
また、螺子８５は、図２（Ｂ）に示すように、この熱流センサ固定構造体８０の４隅に設けられ、この４隅に設けられた４本の螺子８５により熱流センサ８３を断熱材料体８４を介して第１の高熱伝導率材料体８１と第２の高熱伝導率材料体８２との間に挟んで固定する。なお、端子８３ａは、熱流センサ８３から出力される電圧信号を取り出すためのものである。
【００３２】
このような構成によると、熱流センサ８３は、板薄の第１の高熱伝導率材料体８１と板厚の第２の高熱伝導率材料体８２との間に挟まれて固定され、第１の高熱伝導率材料体８１と第２の高熱伝導率材料体８２との間は、断熱材料体８４により断熱されているので、
熱流センサ８３の外部からの加圧による損傷を防ぐことができ、また、第１の高熱伝導率材料体８１側からの熱流を高精度で検知することができる。
【００３３】
上記構成からなる熱流センサ固定構造体８０は、熱流センサ８３の表裏での温度差を大きくして、熱流センサ８３により検出される熱流量Ｑ（Ｗ／ｍ２）の検出値を大きくすることができる。
【００３４】
すなわち、上記熱流センサ固定構造体８０の第１の高熱伝導率材料体８１は、体積が小さく、厚さも小さいので、接合対象部位３３で発生した熱を周囲に拡散することなく、熱流センサ８３の表面に効率よく集熱することができる。また、第２の高熱伝導率材料体８２は、体積が大きく、厚さも大きいので、熱流センサ８３を通過した熱量を直ちに周囲に放熱拡散させ、熱流センサ８３の裏面側の温度上昇を防ぐように作用する。
【００３５】
図３は、図１に示した超音波接合装置で用いるアンビルの他の構成の詳細を示す上面図及びそのＡ-Ａ断面図である。また、図４は、図３に示した第２の部材２２を外した状態のアンビル２０の正面図である。
【００３６】
図３及び図４において、この場合のアンビル２０は、第１の部材２１と第２の部材２２とからなり、第１の部材２１の上面には、ローレット加工されたワーク載置面２１ａを有するワーク載置ブロック２１ｂが着脱自在に取り付けられている。ここで、ワーク載置ブロック２１ｂは、ワーク載置面２１ａのローレット加工部が劣化した場合に交換される。
【００３７】
また、第１の部材２１のワーク載置面２１ａの近傍であって該ワーク載置面２１ａと垂直な取付面には、熱流センサ８３が取り付けられる。ここで、第１の部材２１の取付面に対する熱流センサ８３の取付は、熱流センサ８３を押さえ板２４で押さえ、この押さえ板２４を螺子２５ａ及び２５ｂで第１の部材２１の取付面に固定することにより行われる。
【００３８】
熱流センサ３３を押さえる押さえ板２４としては、高断熱、高耐熱材料の樹脂板を用いることができる。なお、第２の部材２２の下部にはスリット２２ａが形成されており、熱流センサ８３の出力配線は、このスリット２２ａを通って外部に導出される。
【００３９】
さて、この実施例１の超音波接合装置１００で用いられるホーン４０のヘッド４１の下面には、図４（Ａ）に示すようにローレット４１ａが形成されており、このローレット４１ａは、超音波接合装置１００による接合を繰り返すことにより、図４（Ｂ）に示すように磨耗し、その結果、この超音波接合装置１００による接合の接合性が低下することが知られている。
【００４０】
図６は、ホーンが正常な場合とローレット劣化した場合の熱流センサ８３の出力例を示すグラフである。図６（Ａ）に示すように、ホーン４０のヘッド４１のローレットが初期状態では、熱流センサ８３により検出されるピーク熱流値は、略１２Ｖとなるが、ホーン４０のヘッド４１のローレットが磨耗すると、図６（Ｂ）に示しように、熱流センサ８３により検出されるピーク熱流値略９Ｖまで低下し、これによりこの超音波接合装置１００による接合の接合性が低下する。なお、図６においては、熱流センサ８３から出力されるｍＶの電圧を増幅した値が用いられている。
【００４１】
そこで、この実施例１の超音波接合装置１００においては、この超音波接合装置１００による接合に際して、熱流センサ８３の出力をモニタし、熱流センサ８３により検出されるピーク熱流値が予め設定した閾値を下回った場合は、超音波振動の設定振幅％（以下、設定振幅値という）を大きくなる方向にシフトし、熱流センサ８３により検出されるピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻るように自動制御して、接合不良を起こさないようにしている。例えば、初期状態と比較しピーク熱流値が小さくなった場合は、接合エネルギも小さく、接合強度も低下する相関があるので、その場合は、設定振幅値を上げて、接合エネルギを大きくし、ピーク熱流値を元の値にシフトさせる。
【００４２】
そして、この設定振幅値によるシフトにより、設定振幅値が予め設定した上限値を超えた場合は、ホーン４０のヘッド４１のローレット４１ａの磨耗が進んでホーン４０の交換時期になったとしてホーン４０の交換を報知するように構成されている。
【００４３】
このような構成によると、ホーン４０の交換を容易かつ確実に報知することができるので、この超音波接合装置１００による接合性低下を確実に防止することができる。
【００４４】
ここで、この設定振幅値のシフトは、超音波接合装置１００の１回の接合（１ショット）毎に行うのではなく、ある程度まとまった任意のショット数毎、例えば、１００ショット毎にその１００ショット分の平均値に基づき行われる。
【００４５】
設定振幅値のシフト量は任意値を設定できるように構成されており、設定振幅値をシフトさせるかの判断は、予め閾値を決めておき、ピーク熱流値の平均値が閾値を下回ったら、シフトを行う。
【００４６】
すなわち、設定振幅値のシフト後のある程度まとまった任意ショット数のピーク熱流値の平均値に対し、増加分の設定振幅％と増加したピーク熱流値の平均値の割合を算出し、そのデータを基にして、初期のピーク熱流値になる設定振幅値を決定する。初期のピーク熱流値（±数％）に戻ったら、その設定振幅値で固定して接合を継続する。
【００４７】
そして、シフトした設定振幅値がシフト可能な設定振幅値の上限を超えた段階で警報を発し、ホーン４０の交換を報知する。
【００４８】
図７は、図１に示した超音波接合装置１００におけるホーン交換報知処理例を示すフローチャートである。
【００４９】
図７において、このホーン交換報知処理が開始されると、超音波接合装置１００による各ショットの接合ごとに、熱流センサ８３によりピーク熱流値を検出する（ステップ７０１）。そして、超音波接合装置１００による接合回数が所定回数、例えば、１００ショットに達すると、この所定回数ショットのピーク熱流値の平均値を求め、この平均値が予め設定した閾値を下回ったかを調べる（ステップ７０２）。
【００５０】
ここで、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値が予め設定した閾値を下回っていないと（ステップ７０２でＮＯ）、ステップ７０１に戻り、ピーク熱流値の検出を続ける。
【００５１】
ステップ７０２で、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値が予め設定した閾値を下回ったと判断されると（ステップ７０２でＹＥＳ）、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値に基づき所期のピーク熱流値に戻す設定振幅値の補正値を算出する（ステップ７０３）。ここでの所期のピーク熱流値に戻す設定振幅値の補正値の算出は、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値に対し、増加分の設定振幅％と増加したピーク熱流値の平均値の割合を算出し、そのデータを基にして、初期のピーク熱流値になる設定振幅値を算出する。
【００５２】
そして、それまでの設定振幅値をステップ７０３で算出した設定振幅値にシフトする（ステップ７０４）。次に、この設定振幅値のシフトにより熱流センサ８３により検出するピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻ったかを調べる（ステップ７０５）。ここで、ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻ったと判断されると（ステップ７０６）、正常な接合か可能になるので、この設定振幅値で接合を継続して（ステップ７０６）、この処理を終了する。
【００５３】
また、ステップ７０５で、熱流センサ８３により検出するピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻らないと判断されると（ステップ７０５でＮＯ）、シフトした設定振幅値がシフト可能な上限値を超えたかを調べ（ステップ７０７）、シフト可能な上限値を超えていると、ホーン４０の交換時期に達したと判断して、ホーン交換報知を行い（ステップ７０８）、この処理を終了する。なお、ステップ７０７で、シフトした設定振幅値がシフト可能な上限値を超えていないと判断された場合は（ステップ７０７で）、ステップ７０３に戻り、設定振幅値の補正値の再計算を行う。
【００５４】
なお、上記実施例１においては、ワーク３０の接合対象部位３３に対してホーン４０から印加される超音波振動が接合対象部位３３に対して平行な横方向Ｘの振動である場合を示したが、ワーク３０の接合対象部位３３に対してホーン４０から印加される超音波振動が接合対象部位３３に対して垂直な縦方向Ｙの振動である場合にも、本発明は同様に適用することができる。
【実施例２】
【００５５】
図８は、本発明に係る超音波接合装置の実施例２の概略を示す図である。なお、図６に示す超音波接合装置２００おいて、図１に示した超音波接合装置１００と同一の機能を有する部分には説明の便宜上同一の符号付してその詳細説明は省略する。
【００５６】
図８に示す超音波接合装置２００は、図８に示すように、台座１０に固定されたアンビル２０上に接合対象部位３３を含むワーク３０を載置し、このワーク３０の接合対象部位３３に図示しない加重装置から加重を与えるとともに、ホーン４０の先端のヘッド４１から超音波振動を印加することにより、ワーク３０の接合対象部位３３、すなわち、ワーク３１とワーク３２とが接する面でワーク３１とワーク３２とを接合する。
【００５７】
ここで、実施例２の超音波接合装置２００においては、ホーン４０のヘッド４１から接合対象部位３３に対して垂直な縦方向Ｙの振動を印加する。この縦方向Ｙの超音波振動を用いた超音波接合は、例えば、樹脂に対する溶融接合に適している。
【００５８】
この実施例２の超音波接合装置２００においても、アンビル２０に埋設された図２に詳細を示す熱流センサ固定構造体８０により固定された熱流センサ８３によりワーク３０の接合対象部位３３からの熱流がモニタされる。
【００５９】
その他の構成は、図１に示した超音波接合装置１００と同様である。
【００６０】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。
【００６１】
なお、この実施例２の超音波接合装置２００においても、アンビル２０に対する熱流センサ８３の取り付けは、図３及び図４に示したようにしてもよい。
【００６２】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０…台座
２０…アンビル
２１…第１の部材
２１ａ…ワーク載置面
２１ｂ…ワーク載置ブロック
２２…第２の部材
２４…押さえ板
３０…ワーク
４０…ホーン
４１…ヘッド
５０…コーン
６０…振動子
７０…超音波発振機
８０…熱流センサ固定構造体
８１…第１の高熱伝導率材料体
８２…第２の高熱伝導率材料体
８３…熱流センサ
８４…断熱材料体
１００…超音波接合装置
２００…超音波接合装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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