(57)【要約】      （修正有）【課題】包装材料において、ポリエチレン等の結晶性高分子では、開封時の引裂性、コシ感に必要な剛性は密度の高い樹脂を用いることで結晶化度が増加し、改善することができるが、衝撃耐性や、ヒートシール性については低下してしまいトレードオフの関係にあるが、ヒートシール性、剛性及び耐衝撃性を両立させた積層フィルムの提供。【解決手段】少なくとも融解熱量の異なるシール層１２とベース層１１からなり、最外層に配置されるシール層１２の融解熱量の方が小さく、シール層１２とベース層１１の構成材料がいずれもα―オレフィンとエチレンとの共重合体１種以上と、高圧法で製造された低密度ポリエチレン１種以上を含んでおり、シール層１２とベース層１１の混合体の溶融張力が０．０１５〜０．０５５Ｎの範囲にあるフィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともシール層とベース層を積層した積層フィルムであって、
前記シール層および前記ベース層は主材料となる熱可塑性樹脂と高圧法で製造されたＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）との混合体からなり、
前記シール層は融解熱量ΔＨが７０〜１１５ｍＪ／ｍｇであり、
前記ベース層は融解熱量ΔＨが１１５〜１４５ｍＪ／ｍｇであり、
前記シール層および前記ベース層の混合体は溶融張力の値がいずれも０．０１５〜０．０５５Ｎである積層フィルム。
【請求項２】
請求項１記載の積層フィルムにおいて、最外層に前記シール層が配置されていることを特徴とする積層フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の積層フィルムにおいて、
前記シール層および前記ベース層は、共に少なくとも２種以上の樹脂を混合して成形された層であり、
主材となる材料の重量比が７０％以上、９９％未満となることを特徴とする積層フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
前記ベース層と前記シール層の合計の層厚が４０μｍ〜２００μｍの範囲であり、
前記シール層の厚みが７．５μｍ〜３０μｍであり、
前記合計の層厚における前記シール層の比率が３０％以下であることを特徴とした積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剛性ならびに衝撃耐性を両立した積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
食品等の包装材料に用いられるシーラントフィルムとして一般的にポリエチレン、ポリプロピレン等ヒートシール性が良く、また、その他の積層基材との密着性が良く、安価なフィルムが使用されている。包装材料として求められる物性としては、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際に袋の破損が無いこと、包装材料を開封する際の開封性等に係る適正な物性値、ならびに製造時の生産性が良いことが求められる。
【０００３】
前述の物性においては古くから研究が行われており、ポリエチレン等の結晶性高分子では、開封性を示す引裂性、包装資材のコシ感を与える剛性は密度の高い樹脂を用いて結晶化度を上げることで改善している。一方で本手法は、衝撃耐性やヒートシール性に関しては性能が低下してしまうという、いわゆるトレードオフの関係がある。
【０００４】
例えば、上記に記載の物性の両立については、特許文献１の様に、衝撃耐性やヒートシール性を付与するためにシール層側に低密度のポリエチレン樹脂を用い、剛性や引裂性を付与するためにラミネート層側に密度の高いポリエチレンを用いてそれぞれ積層し、トレードオフの関係にある物性を両立する手法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４７７９８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、ラミネート層側に密度の高いポリエチレンを用い、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜３．５の範囲の樹脂が開示されている。しかし、分子量分布が揃っている樹脂のため、剛性は付与できるが引裂性は十分とはいえない。
【０００７】
また、分子量分布が狭い樹脂であるため、生産時の加工速度を上げた際、押出機内のせん断速度が上昇した場合にせん断粘度の上昇によるスクリュー負荷が増加することがある。また、分子量分布が揃っていることより、溶融張力が低下し、製膜幅減少や高速引取時の溶融膜のバタつき等の生産性の低下が起こることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、代表的な本発明の積層フィルムの一つは、シール層とベース層を積層した積層体で構成され、シール層とベース層は主材料となる熱可塑性樹脂と高圧法で製造されたＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）との混合体であり、シール層には融解熱量ΔＨが７０〜１１５ｍＪ／ｍｇ、ベース層には融解熱量ΔＨが１１５〜１４５ｍＪ／ｍｇとなる熱可塑性樹脂を用いている。
また、シール層およびベース層の混合体は、いずれも溶融張力の値が０．０１５〜０．０５５Ｎの範囲に調整した材料を使用している。
【０００９】
さらに、本発明の他の積層フィルムの一つは、シール層とベース層を含む少なくとも２層以上の層から構成されており、最外層にシール層を配置し、シール層の融解熱量は上記値の範囲であることを特徴としている。
【００１０】
さらに、本発明の他の積層フィルムの一つは、シール層、ベース層共に少なくとも２種以上の樹脂を混合して成形された層であり、主材となる材料の重量比が７０％以上、９９％未満となることを特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明の他の積層フィルムの一つは、ベース層とシール層の合計の層厚が４０μｍ〜２００μｍの範囲であり、シール層の厚みが７．５μｍ〜３０μｍであり、前記合計の層厚におけるシール層の比率が３０％以下であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
ポリエチレン等の結晶性高分子は、分子鎖が折り畳まれた結晶部のラメラ晶と、ランダムコイルとなる非晶相とが混在した構造をとることが知られている。製膜されたフィルム中にラメラ晶、つまり結晶相の密度が高くなれば剛性が向上する。同時に、フィルム中のラメラ晶の割合が多くなれば、フィルム剛性が向上することに伴って、融解に必要な熱量は多くなり融解熱量は高くなる。一方、衝撃耐性を求める場合には、ラメラ晶の割合を低くし剛性を低下させることで柔軟性をフィルムに付与することできる。この場合は、融解熱量を低くする必要がある。また、ヒートシール性の向上が必要な場合、低温での融解が必要であり、剛性を必要とする層より低融解熱量であることが必要である。
【００１３】
すなわち、トレードオフの物性を両立するための処方として柔軟性に富んだ融解熱量の低いポリエチレン層と、剛性を付与するための融解熱量の大きいポリエチレンを積層し、その組成分に分岐性の異なる樹脂を２種以上含ませることにより衝撃耐性と引裂性を向上することが可能となる。同時に、樹脂の溶融特性も改善することができるため、生産性も向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明により得られるフィルム外略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に記述する。本発明における積層フィルムの基本構成は、ベース層１１およびシール層１２からなり、押出成形機で製膜される積層フィルムである。
【００１６】
本発明における積層フィルムは３４０℃まで加温可能な押出成形機により製膜されるため、ベース層１１の主材料としては、多様な熱可塑性樹脂が使用可能であるが、一般的な包装用シーラントフィルムとして使用されるためには適度な柔軟性と加工性が求められる。このことからオレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α−オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及びホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックランダムコポリマーを持つポリプロピレン及びシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン酢酸ビニルコポリマーやオレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン−メチルアクリレート共重合（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のうち単体並びに複数を選択し適宜使用することが適している。
【００１７】
特に、ベース層１１については、包装材料用シーラントフィルムの要求特性である、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際の袋の破損が無いこと、包装材料を開封する際の開封性等を満たす必要がある。具体的にはシーラントフィルム単体またはポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等のポリアミド等のフィルムと適宜積層して使用される際に袋状に加工するために適当な融点ならびに融解熱量を持つことが必要となる。上述の要求より、低密度ポリエチレンとα―オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレンが共に含まれていることが好ましい。
【００１８】
また、ベース層１１については、シーラントフィルムに剛性を付与する役割があり、適度な剛性ならびに柔軟性を持つ材料を選ぶ必要がある。一般的に剛性はポリエチレンの結晶部の比率が多い程増加することが知られており、結晶化比率が増加するためには、分岐が少ないことが重要である。また、分子量が小さい程結晶化は進み易いと考えられる。しかし、分子量が小さく、分岐が少ない場合には、衝撃耐性の低下が起こりやすくなるため、最適な範囲で樹脂を選定する必要がある。
結晶化比率は材料の融解熱量と関係があることから、ベース層に使用するα―オレフィンとエチレン共重合体については、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０以上１２．０以下の範囲であり、融解熱量は１１５ｍＪ／ｍｇ〜１４５ｍＪ／ｍｇとなる材料を選定する必要がある。
また、低密度ポリエチレンに関しても同様に分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０以上、１０．０以下であり、密度においてはＪＩＳＫ７１１２法で０．９１８ｇ／ｃｍ３以上、０．９２５ｇ／ｃｍ３以下の範囲から選定する必要がある。
なお、本出願において、融解熱量は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて測定し、１ｓｔ  ｒｕｎ  として２５℃〜２００℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温後、２００℃で５分保持し３０℃／ｍｉｎで降温する。２ｎｄ  ｒｕｎ  として２５℃〜２００℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温後、２００℃で５分保持し３０℃／ｍｉｎで降温した時の２ｎｄ  ｒｕｎ  の融解熱量を測定した値とする。
【００１９】
次に、シール層１２においては、ベース層１１で使用可能な材料である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及びホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックランダムコポリマーを持つポリプロピレン及びシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン酢酸ビニルコポリマーやオレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン−メチルアクリレート共重合（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のうち単体ならびに複数を選択し適宜使用することが可能である。
【００２０】
シール層１２についても、ベース層１１と同様に包装材料用シーラントフィルムの要求特性である、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際の袋の破損が無いこと、包装材料を開封する際の開封性等を満たす必要がある。具体的には、シーラントフィルム単体またはポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等のポリアミド等のフィルムと適宜積層して使用される際に袋状に加工するために適当な融点ならびに融解熱量を持つことが必要となる。上述の要求より、低密度ポリエチレンとα―オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレンが共に含まれていることが好ましい。
【００２１】
シール層１２については、シーラントフィルムの柔軟性、特にヒートシール性を付与する役割があり、柔軟性を持つ材料を選ぶ必要がある。一般的に柔軟性はポリエチレンの結晶部の比率が少ない程増加することが知られており、結晶化比率が減少するためには、分岐が多いこと、分子量が大きい程結晶化は阻害される。このことより、シール層に使用するα―オレフィンとエチレン共重合体については、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜４．０の範囲であり、融解熱量は７０ｍＪ／ｍｇ〜１１５ｍＪ／ｍｇとなる材料を選定する必要がある。
また、低密度ポリエチレンに関しては、ベース層１１に使用するポリエチレンと同様に分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０〜１０．０であり、密度においてはＪＩＳＫ７１１２法で０．９１８ｇ／ｃｍ３〜０．９２５ｇ／ｃｍ３の範囲から選定する必要がある。
融解熱量はベース層と同様の方法を用いて、ＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて測定する。
【００２２】
本発明のベース層１１、シール層１２は共にα―オレフィンとエチレンの共重合体及び低密度ポリエチレンを少なくとも１種以上混合して利用している。一般的にα―オレフィンとエチレンの共重合体においては、ポリエチレン樹脂の中でも分子量分布が狭く比較的単一分子量成分が多いことが知られている。分子量分布が狭くなると分子量の長さがある程度揃った分子がフィルム内に存在することによりフィルムの均一性が増加し、衝撃耐性は上昇するが、包装材料の要求特性である引裂性に関しては低下する。このため、均一な分子の配列をある程度乱すために、分子量分布が比較的広く、長鎖分岐を持つ低密度ポリエチレンを混合することによって引裂性を向上させることが可能となる。
【００２３】
ベース層１１、シール層１２に使用するα―オレフィンとエチレンの共重合体については、α―オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン―１、ヘキセン―１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、ドデセン−１、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１等を用いることが可能であり、重合方法としては気相法、溶液法、スラリー法のいずれかの方法において、重合触媒としては、チーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒等特に制限無く使用可能である。材料の入手性より、α―オレフィンに関してはブテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１が好適に使用することが出来る。
【００２４】
ベース層１１、シール層１２に使用する低密度ポリエチレンについては、高圧法であるオートクレーブ法、チューブラー法を用いて作製された低密度ポリエチレンを使用することが可能であり、特に制限されること無く使用出来る。
【００２５】
長鎖分岐を持つ低密度ポリエチレンを混合する効果としては、長鎖分岐部のエチレンが均一分子量分布樹脂に混合されることによって、長鎖分岐部のエチレンが十分樹脂同士に絡みあうことによる伸張歪み効果による伸張粘度の増加、また、長鎖分岐の存在による樹脂溶融時の自由体積増加によるせん断粘度の低減による押出機のモーター負荷低減等の効果があり、これらの効果は押出製膜時の生産性の向上につながる。
【００２６】
長鎖分岐を持つ低密度ポリエチレンをα―オレフィンとエチレン共重合体に混合する効果は上述したが、混合量を増加させると、α―オレフィンとエチレン共重合体の持つ物性のうち衝撃耐性は低下する。物性に対するメリットと生産性のメリットを対比させた場合、α―オレフィンとエチレン共重合体に対する低密度ポリエチレンの混合比は、重量比で１．０％〜４３．０％の範囲で使用することが好ましい。ベース層１１、シール層１２については、それぞれα―オレフィンとエチレン共重合体に対する低密度ポリエチレンの混合比は同一比率でも異なる比率で使用しても良いが、成形時の厚み比率精度が悪化することから同一比率で混合する方が好ましい。
【００２７】
ベース層１１及びシール層１２の積層体により得られるフィルム及びシートに関して、一般的な包装材料で使用される厚みであれば特に限られるものではないが、４０μｍから２００μｍの範囲で使用することが好ましい。
【００２８】
ベース層１１とシール層１２の積層比率については、シール層厚みが不十分な場合ではヒートシール性が十分とならず、また厚すぎる場合には剛性が低下してしまい実用性が低下する。このことからシール層１２層の最低厚みは７．５μｍから３０μｍの範囲であって、かつ総厚みの３０％以下で使用することが好ましい。
【００２９】
本発明におけるシーラントフィルムは、シーラントフィルム単体またはポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等のポリアミド等のフィルムと適宜積層して使用される。その際に要求される性能は、剛性、引裂性、衝撃耐性、ヒートシール性の全ての物性において一定値以上の範囲にあることが重要となる。以下に各物性項目について詳細を記載する。
【００３０】
(剛性について)
シーラントフィルムの剛性については、単体フィルム、積層フィルムとした際の容器の自立性や内容物の取り出しやすさの観点から所定以上の指標値である必要がある。上記の要求よりＪＩＳＫ７１２７の評価方法においてフィルム流れ方向と平行方向への引張弾性率の指標値は３００ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００３１】
（引裂性について）
シーラントフィルムの引裂性については、単体フィルム、積層フィルムとした際の容器の易開封性の観点から所定以上の指標値である必要がある。本要求を満たすためにはＪＩＳＫ７１２８−２に記載される引裂性指標において、フィルム流れ方向と平行方向への引裂強さをシーラントフィルム単体で除算した数値が３０ｍＮ／μｍ〜８０ｍＮ／μｍの範囲であることが好ましい。
【００３２】
（衝撃耐性について）
シーラントフィルムの衝撃耐性については、単体フィルム、積層フィルムとした際の内容物保護適性の観点から所定以上の指標値である必要がある。本要求を満たすためにはＪＩＳＫ７１２４−１Ａ法に記載される衝撃耐性評価において得られた数値を厚みで除算した数値が３．７４ｇ／μｍ〜５．４５ｇ／μｍであることが好ましい。
【００３３】
（ヒートシール性について）
シーラントフィルムのヒートシール性については、フィルムに内容物を充填した際の容器の破損しにくさの観点から所定以上の指標値である必要がある。ＪＩＳＺ０２３８に記載される方法にて１４０℃のシールバーにて１秒加熱シール後のシーラントフィルム単体でのヒートシール強度の指標値は５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３４】
ベース層１１とシール層１２には、フィルムならびにシート成形時の加工適性、および、フィルムならびにシート使用時の適性向上のため、フィルムに一般的に使用する材料を適宜添加することが可能である。例えば、フィラー等のブロッキング防止剤、滑り性を向上させるための滑剤、加工安定性を付与するための酸化防止剤などを適宜添加することが可能である。
【００３５】
フィラー等のブロッキング防止剤として、例えば、アクリル系粒子、スチレン粒子、スチレンアクリル粒子およびその架橋体、ポリウレタン系粒子、ポリエステル系粒子、シリコン系粒子、フッ素系粒子、これらの共重合体、パイロフィライト、タルク、スメクタイト、バーミキュライト、雲母、緑泥岩、カオリン鉱物、セピオライトなどの粘土化合物粒子、シリカ、酸化チタン、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸ストロンチウム、塩化ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸ストロンチウム、水酸化ストロンチウム、ガラス粒子等を適宜使用することが出来る。
【００３６】
滑り性向上のための滑剤としては、例えばショ糖脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、合成樹脂系としては流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックスなどの炭化水素系、ステアリン酸、ステアリルアルコールなどの脂肪酸系、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの脂肪酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどのアルキレン脂肪酸アミドなどを好適に使用できる。
【００３７】
フィルムならびにシートとして成形時のハンドリング性を向上させるために、上述した添加剤以外でもフィルム表面に凹凸形状を付与することによってハンドリング性向上を行っても良い。
【００３８】
本発明のフィルムを作製する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。例えば、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機等の一般的な混和機を用いた溶融混練方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等を用いることが出来る。作業性を考慮した場合、単軸スクリュー押出機または２軸スクリュー押出機を使用することが好ましい。単軸押出機を用いる場合にはフルフライトスクリュー、ミキシングエレメントを持つスクリュー、バリアフライトスクリュー、フルーテッドスクリュー等、特に制限されることなく使用することが可能である。２軸混練装置については、同方向回転２軸スクリュー押出機、異方向回転２軸スクリュー押出機、またスクリュー形状もフルフライトスクリュー、ニーディングディスクタイプと特に限定されるものでは無い。
【００３９】
ベース層１１とシール層１２の積層方法に関しても特に制限されるものではなく、公知の方法を用いることが可能である。例えば、ベース層１１、シール層１２をそれぞれ製膜したものをそれぞれのフィルムまたはシートに融点以上の熱を加え、加圧することによりラミネートする手法、ベース層１１とシール層１２をそれぞれ異なる押出機で加熱、溶融した状態で積層しフィルムを得る方法などを使用することが出来る。作業性を考慮した場合、溶融状態で積層しフィルムを得る共押出機を用いた積層方法が好ましい。共押出法としては、各層となる熱可塑性樹脂を押出機で溶融した後、フィードブロックで溶融樹脂を積層しＴダイから積層フィルムを得るフィードブロック法、また、各層となるプラスチックを押出機で溶融後、マニホールドを通った後に積層しＴダイから積層フィルムを得るマルチマニホールド法、また多層インフレーション成形法を用いることが可能である。
【００４０】
ベース層１１とシール層１２のフィルム冷却方法についても特に制限されることは無く、例えばＴダイ法の場合には、エアーチャンバー、バキュームチャンバー、エアナイフ等の空冷方式や、冷水パンへ冷却ロールをディッピングする等の水冷方式を用いることが出来る。
インフレーション成型法を用いる場合には、ブロー部にて常温、加温空気等による方式を適宜選定することが出来る。
【００４１】
本発明によって得られるシーラントフィルムにおいて、単体フィルム及び他基材と積層して使用すること、製袋様式に関して特に制限されるものではない。単体フィルム及び積層して用いる場合においてもシール層１２側を内容物接触面とし、三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スタンディングパウチ、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等に用いることが可能である。
【００４２】
上述の様に、単体フィルム及び他基材と積層するどちらの場合でも、適宜後工程適性を向上する表面改質処理を実施することが可能である。例えば、単体フィルム使用時の印刷適性向上、積層使用時のラミネート適性向上のためにベース層１１側に対して表面改質処理を行うことが可能である。表面改質処理はコロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させることにより官能基を発現させる手法や、易接着層のコーティング等のウェットプロセスによる改質を好適に用いることが可能である。
【００４３】
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【実施例１】
【００４４】
シール層１２の主樹脂として、（株）プライムポリマー製ＬＬＤＰＥ（エボリューｓｐ１５４０  密度０．９１３ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）を使用し、日本ポリエチレン製ＬＤＰＥ（ノバテックＬＦ３４２Ｍ１  密度０．９２４ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  １ｇ／１０ｍｉｎ）をドライブレンドにより２０％含有するように混合する。ドライブレンドにより混合したシール層の材料を単軸押出機に投入し、２５０℃に加熱溶融する。
【００４５】
ベース層１１の主樹脂として、（株）プライムポリマー製ＬＬＤＰＥ（エボリュー  ｓｐ３５３０  密度０．９３１ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ３．２ｇ／１０ｍｉｎ）を使用し、日本ポリエチレン製ＬＤＰＥ（ノバテックＬＦ３４２Ｍ１  密度０．９２４ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  １ｇ／１０ｍｉｎ）をブレンドにより２０％含有するよう混合する。ドライブレンドにより混合したベース層の材料を単軸押出機に投入し、２５０℃に加熱溶融する。
【００４６】
前記加熱溶融した、シール層およびベース層の樹脂をフィードブロックＴダイを用いて、シール層とベース層の厚みがそれぞれ１５μｍ、８５μｍとなるように調整し、フィルムの総厚みが１００μｍとなるように積層フィルムを作製した。
シール層とベース層は主材料となる熱可塑性樹脂と高圧法で製造されたＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）との混合体であり、シール層およびベース層の混合体は、いずれも溶融張力の値が０．０１５〜０．０５５Ｎの範囲に調整した材料を使用している。
溶融張力の測定はキャピラリー式レオメーターを用いて、温度設定１９０℃、Ｈａｕｌ  ｏｆｆ速度  ２０ｍ／ｍｉｎ、ダイ寸法Ｄ＝φ１．５ｍｍ  ×  Ｌ＝２４ｍｍで測定した値とする。
【実施例２】
【００４７】
シール層の主樹脂に（株）プライムポリマー製（エボリューｓｐ２０４０  密度０．９１８ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例３】
【００４８】
シール層の主樹脂に（株）プライムポリマー製（エボリューｓｐ０５４０  密度０．９０３ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例４】
【００４９】
シール層の主樹脂に（株）プライムポリマー製（エボリューｓｐ２５４０  密度０．９２４ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例５】
【００５０】
シール層の厚みを１０μｍ、ベース層の厚みを９０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例６】
【００５１】
シール層の厚みを３０μｍ、ベース層の厚みを７０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例７】
【００５２】
総厚みを５０μｍとし、シール層とベース層の厚み比率は同一とした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例８】
【００５３】
総厚みを１５０μｍとし、シール層とベース層の厚み比率は同一とした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例９】
【００５４】
シール層、ベース層共に混合するＬＤＰＥ比率が５％とする以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例１０】
【００５５】
シール層、ベース層共に混合するＬＤＰＥ比率を３０％とする以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例１１】
【００５６】
ベース層の主樹脂に宇部丸善ポリエチレン（株）製（ユメリット２５２５Ｆ  密度０．９２６ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ２．５ｇ／１０ｍｉｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例１２】
【００５７】
ベース層の主樹脂に（株）プライムポリマー製（エボリューｓｐ４０３０  密度０．９３８ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例１３】
【００５８】
シール層の厚みを５μｍ、ベース層の厚みを９５μｍとした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例１４】
【００５９】
シール層の厚みを４０μｍ、ベース層の厚みを６０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例１５】
【００６０】
総厚みを４０μｍとし、シール層とベース層の厚み比率は同一とした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【実施例１６】
【００６１】
総厚みを２００μｍとし、シール層とベース層の厚み比率は同一とした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【００６２】
［比較例１］
ベース層の主樹脂に（株）プライムポリマー製（エボリューｓｐ２５４０  密度０．９２４ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【００６３】
［比較例２］
シール層の主樹脂に宇部丸善ポリエチレン（株）製（ユメリット２５２５Ｆ  密度０．９２６ｇ／ｃｍ３  ＭＦＲ  ２．５ｇ／１０ｍｉｎ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【００６４】
［比較例３］
シール層、ベース層共に混合するＬＤＰＥ比率が４０％とする以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【００６５】
［比較例４］
シール層、ベース層共に混合するＬＤＰＥ比率が１％とする以外は、実施例１と同様の方法で成形した。
【００６６】
得られたフィルムに関して、引張弾性率、衝撃耐性試験、引裂強度、ヒートシール強度評価を実施した。
【００６７】
引張弾性率試験ではＪＩＳＫ７１２７記載の方法に準拠し測定を実施した。フィルム製膜時の流れ方向を短冊の長辺方向とし、１５ｍｍ幅、１５０ｍｍ長さに切出した。標線間距離を５０ｍｍとし、引張速度を２００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所（株）製引張試験機（型番ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いてｎ＝５で評価を実施した。
【００６８】
衝撃耐性試験では、ＪＩＳＫ７１２４−１自由落下のダート法による衝撃試験方法、第１部ステアケース法のＡ法を用いて、テスター産業（株）製ダートインパクトテスター（型番ＩＭ−３０２）を用いて５０％破壊重量を測定した。測定した５０％破壊重量をＪＩＳＫ７１３０記載の方法で測定し、５０％破壊重量を測定した厚みにより除算し、μｍあたりの５０％破壊重量を算出し、衝撃耐性値とした。
【００６９】
引裂き評価ではＪＩＳＫ７１２８−２に記載されているエルメンドルフ引裂法を用いてフィルム製膜時の流れ方向に対する引裂力をｎ＝５で測定した。引裂力をｎ＝５で測定した結果をＪＩＳＫ７１３０記載の方法でμｍ単位で測定した厚みにより除算し、ｍＮ／μｍの単位として算出した。
【００７０】
ヒートシール強度の測定では、テスター産業（株）製ヒートシーラー（型番ＴＰ−７０１−Ｂ）を用いてシール圧力０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１４０℃でシール層同士をシールした。シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切出し、チャック間距離を２０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所（株）製引張試験機（型番ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて、ｎ＝５で評価を実施した。
【００７１】
実施例１から１６ならびに比較例１から４記載のフィルムに関して物性評価を実施した結果を表１に記載する。
【００７２】
【表１】
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【００７３】
実施例１から１６、比較例１から４において、引張弾性率が３００ＭＰａ以上、衝撃耐性が３．７ｇ／μｍ以上、引裂数値が１００ｍＮ／μｍ以下、ヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを判定基準として評価した。
【００７４】
表１より、本実施形態である実施例１から１６の結果が良好であったことが確認できた。一方、比較例１においては、ベース層の融解熱量が低くなり剛性がフィルム全体で低くなっている。比較例２においては、シール層の融解熱量が高くなっており、ヒートシール後の強度が低下している。比較例３においては、衝撃耐性が低下している。比較例４においては、引裂き性が十分得られていない。
【００７５】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例構成に置き換えることも可能である。更に、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために記載したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７６】
１１…ベース層
１２…シール層
【図１】
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