(57)【要約】【課題】発光素子と配線との接続信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性の基体３０に配線３２が配置された可撓性の基板３６と、基板３６上に載置された発光素子１０と、配線３２と発光素子１０とを接続する導電性接続材２２と、基板３６の発光素子１０が載置された側の面において、発光素子１０と導電性接続材２２を含む基板３６上の領域を囲み、かつ、配線３２に隣接して配置される保持部材５５と、を有し、保持部材５５は、その内側に前記基体の剛性より高い剛性を有する第１領域と、第１領域の外側に第１領域に隣接して配置され、第１領域の剛性より低い剛性を有する第２領域と、を有する発光装置。【選択図】図２Ｂ
2018060841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の基体に配線が配置された可撓性の基板と、
前記基板上に載置された発光素子と、
前記配線と前記発光素子とを接続する導電性接続材と、
前記基板の前記発光素子が載置された側の面において、前記発光素子と前記導電性接続材を含む前記基板上の領域を囲み、かつ、前記配線に隣接して配置される保持部材と、を有し、
前記保持部材は、その内側に前記基体の剛性より高い剛性を有する第１領域と、
前記第１領域の外側に前記第１領域に隣接して配置され、前記第１領域の剛性より低い剛性を有する第２領域と、を有する発光装置。
【請求項２】
前記第１領域が第１部材からなり、前記第２領域が第２部材からなる請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
可撓性の基体に配線が配置された可撓性の基板と、
前記基板上に載置された発光素子と、
前記配線と前記発光素子とを接続する導電性接続材と、
前記基板の前記発光素子が載置された側の面とは反対側の面において、前記発光素子と前記導電性接続材を含む前記基板上の領域に対応する領域を囲み、かつ、前記配線に隣接して配置される保持部材と、を有し、
前記保持部材は、その内側に前記基体の剛性より高い剛性を有する第３領域と、
前記第３領域の外側に前記第３領域に隣接して配置され、前記第３領域の剛性より低い剛性を有する第４領域と、を有する発光装置。
【請求項４】
前記第３領域が第３部材からなり、前記第４領域が第４部材からなる請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
可撓性の基体に配線が配置された可撓性の基板と、
前記基板上に載置された発光素子と、
前記配線と前記発光素子とを接続する導電性接続材と、
前記基板の前記発光素子が載置された側とは反対側の面において、前記発光素子及び前記導電性接続材の配置された領域に対応する領域に配置される保持部材と、を有し、
前記保持部材は、その内側に前記基体の剛性より高い剛性を有する第５領域と、
前記第５領域の外側に前記第５領域に隣接して配置され、前記第５領域の剛性より低い剛性を有する第６領域と、を有する発光装置。
【請求項６】
前記第５領域が第５部材からなり、前記第６領域が第６部材からなる請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記基体は、膜体、布帛、編物のいずれかである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記基板の上面または下面に、前記配線を被覆する絶縁部材が配置されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１部材、前記第３部材又は前記第５部材は、金属、樹脂材又はこれらの複合部材である請求項２、４、６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第２部材、前記第４部材又は前記第６部材は、樹脂材である請求項２、４、６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第２部材は、スリットを有する請求項２に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第２部材は、異なる２以上の領域を有する請求項２に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第１部材と前記第２部材との接合力は、前記第２部材と前記基板との接合力よりも大きい請求項２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第３部材と前記第４部材との接合力は、前記第４部材と前記基板との接合力よりも大きい請求項４に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記第３部材はリングスナップボタン雄型である、請求項４に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記第１部材がレンズ形状を有する請求項２に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記第４部材がレンズ形状を有する請求項４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板に半導体発光素子を搭載した半導体発光装置が実用化されている。フレキシブル基板に半導体発光素子を搭載した従来の半導体発光装置は、例えば凹凸のある面へ設置するものであり、設置時に可撓性が必要である一方、設置後は固定されて使用される。近年、ｅ−テキスタイルやウエアラブル機器などの開発や実用化がさらに進みはじめている（特許文献１及び２）。これらに用いられる半導体発光装置は、設置後も可撓性や伸縮性が要求され、従来のように固定されて使用されるものに比べて高い接続信頼性が必要となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１６４１７７号公報
【特許文献２】ＷＯ２０１３／１１８１６８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ素子等の半導体発光素子は、動作時に投入電力のうち光として放出する分を除き熱として放出するので、発熱量が多く、温度上昇に伴うフィルム等の配線基体材料の局所的な剛性の低下が発生する。この場合、発光素子周辺の配線基体材料の熱膨張の発生に加え、外力が加わっていると発光素子周辺の配線基体材料の変形量が、温度上昇の少ない領域の配線基体材料の変形量よりも大きくなり、発光素子及び発光素子を接続する導電性接続材等への応力負荷が大きくなる。これらの応力負荷に起因して断線等の不良が半導体発光装置に発生するおそれがある。
【０００５】
本発明に係る実施形態は、発光素子と配線との接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態に係る発光装置は、可撓性の基体に配線が配置された可撓性の基板と、
前記基板上に載置された発光素子と、前記配線と前記発光素子とを接続する導電性接続材と、前記基板の前記発光素子が載置された側の面において、前記発光素子と前記導電性接続材を含む前記基板上の領域を囲み、かつ、前記配線に隣接して配置される保持部材と、を有し、前記保持部材は、その内側に前記基体の剛性より高い剛性を有する第１領域と、
前記第１領域の外側に前記第１領域に隣接して配置され、前記第１領域の剛性より低い剛性を有する第２領域と、を有する。
また、別の実施形態に係る発光装置は、可撓性の基体に配線が配置された可撓性の基板と、前記基板上に載置された発光素子と、前記配線と前記発光素子とを接続する導電性接続材と、前記基板の前記発光素子が載置された側の面とは反対側の面において、前記発光素子と前記導電性接続材を含む前記基板上の領域に対応する領域を囲み、かつ、前記配線に隣接して配置される保持部材と、を有し、前記保持部材は、その内側に前記基体の剛性より高い剛性を有する第３領域と、前記第３領域の外側に前記第３領域に隣接して配置され、前記第３領域の剛性より低い剛性を有する第４領域と、を有する。
また、さらに別の実施形態に係る発光装置は、可撓性の基体に配線が配置された可撓性の基板と、前記基板上に載置された発光素子と、前記配線と前記発光素子とを接続する導電性接続材と、前記基板の前記発光素子が載置された側とは反対側の面において、前記発光素子及び前記導電性接続材の配置された領域に対応する領域に配置される保持部材と、を有し、前記保持部材は、その内側に前記基体の剛性より高い剛性を有する第５領域と、前記第５領域の外側に前記第５領域に隣接して配置され、前記第５領域の剛性より低い剛性を有する第６領域と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る実施形態によれば、発光素子と配線との接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の発光装置の一例を示す斜視概略図である。
【図２Ａ】第１実施形態に係る発光装置の上面概略図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示す発光装置のＥ−Ｅ線における断面概略図である。
【図２Ｃ】第１実施形態に係る発光装置の上面概略図である。
【図２Ｄ】図２Ｃに示す発光装置のＡ−Ａ線における断面概略図である。
【図３】第１実施形態に係る発光装置の一例を示す断面概略図である。
【図４】第１実施形態に係る発光装置の一例を示す断面概略図である。
【図５Ａ】第２実施形態に係る発光装置の上面概略図である。
【図５Ｂ】図３Ａに示す発光装置のＢ−Ｂ線における断面概略図である。
【図５Ｃ】第２実施形態に係る別の発光装置の断面概略図である。
【図６】第３実施形態に係る発光装置の断面概略図である。
【図７】第４実施形態に係る発光装置の斜視概略図であって、基体が織物である場合の並列接続の発光装置に適用した図である。
【図８Ａ】第５実施形態に係る発光装置の上面概略図である。
【図８Ｂ】図８Ａに示す発光装置のＣ−Ｃ線における断面概略図である。
【図８Ｃ】第５実施形態に係る別の発光装置の上面概略図である。
【図９】第６実施形態に係る発光装置の断面概略図である。
【図１０】第７実施形態に係る発光装置の断面概略図である。
【図１１Ａ】第８実施形態に係る発光装置の製造方法を示す上面概略図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに示す発光装置のＤ−Ｄ線における断面概略図である。
【図１１Ｃ】第８実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面概略図である。
【図１１Ｄ】第８実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面概略図である。
【図１１Ｅ】第８実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面概略図である。
【図１１Ｆ】第８実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面概略図である。
【図１２】第９実施形態に係る発光装置の断面概略図である。
【図１３Ａ】実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１３Ｂ】実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１３Ｃ】実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１３Ｄ】実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１３Ｅ】実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。
【００１０】
＜第１実施形態＞
図１は本開示の発光装置１００の第１実施形態の一例を示す概略斜視図である。図２Ａは本開示の発光装置１００の一部分を示す概略上面図であり、図２Ｂは図２ＡのＥ−Ｅ線における概略断面図である。
【００１１】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本実施形態に係る発光装置１００は、絶縁性かつ可撓性の基体３０に配線３２が配置された可撓性の基板３６と、基板３６上に載置された発光素子１０と、配線３２と発光素子１０とを接続する導電性接続材２２と、を有している。
【００１２】
また、発光装置１００は、発光素子１０及び導電性接続材２２を含む基板３６上の領域を囲み、かつ、配線３２上に絶縁性樹脂膜３１を介して配線３２に隣接して配置される保持部材５５を有する。保持部材５５は、基板３６の有する弾性変形に必要な応力の値（以下、「剛性」という。）より高い剛性を有する第１領域を有している。さらに、発光装置１００は、第１領域の外側に第１領域に隣接して配置され、第１領域の剛性より低い剛性を有する第２領域を有する。
【００１３】
保持部材５５を構成する材料は、基体３０を構成する材料の引張弾性率よりも高い引張弾性率を有する。したがって、基板３６の保持部材５５が配置された領域は、発光素子１０の動作時においても、基板３６だけの領域と同じ変形量を得るには、より大きな外力を加える必要があるものである。さらに、保持部材５５は、内側に第１領域、その隣接する外側に第２領域を有する。第１領域は、基板３６の剛性よりも高い剛性を有する。第２領域は、第１領域と形状または材質を異なるものとすることで、第１領域の剛性よりも低い剛性を有する。
【００１４】
保持部材５５は一体、又は２以上の複数の部材で構成することができる。すなわち、１つの部材で第１領域と第２領域を備えてもよく、２つの部材として、第１領域に相当する第１部材と、第２領域に相当する第２部材と、を備えていてもよい。保持部材５５の第１領域を第１部材５０、第２領域を第２部材６０で構成する本実施形態の例について図２Ｃ及び図２Ｄを参照しながら以下説明する。図２Ｄは図２ＣのＡ−Ａ線断面図である。
【００１５】
基体３０は可撓性のみならず、伸縮性を兼ね備えていてもよい。基体３０は、例えば、ポリイミドフィルム等の膜体、あるいは、天然繊維、化学繊維等からなる織物等の布帛又は編物（網体を含む）からなる絶縁性部材であり、または導電性膜あるいは繊維の表面を絶縁性部材で覆った複合部材であってもよい。すなわち、基体３０は、屈曲性及び非伸長性、あるいは、屈曲性及び伸長性を備えた少なくとも表面が絶縁性の部材からなる基体である。
【００１６】
配線３２は、例えば、金属箔、金属線、導電性繊維、導電性樹脂、導電性ペーストの焼結体その他導電材料からなり、基体３０の上（又は下、あるいは内部）に配置される。配線３２は、電源や各種回路素子や測定機器等との所定の接続箇所を除き、基体３０と絶縁性樹脂膜３１とで挟まれていてもよく、周囲を基体３０や絶縁性樹脂膜３１等の絶縁部材で包まれていてもよい。
【００１７】
配線３２を覆う絶縁性樹脂膜３１等の絶縁部材は、配線３２の保護及び発光装置１００の動作時に電圧が印加される配線３２間の絶縁を確保する。絶縁性樹脂膜３１は、例えば、ソルダーレジスト、ポリイミドフィルム、エナメル皮膜などの有機材料膜、又は、酸化アルミ膜、酸化珪素膜などの無機材料膜からなる膜や被覆材である。配線３２を覆う絶縁性樹脂膜３１等の絶縁部材は、接着、塗布、蒸着その他の方法で配線表面に形成される。雰囲気などの影響で配線３２が酸化等の変質のおそれのある場合は、絶縁性樹脂膜３１は、絶縁性に加えガスバリア性能を兼ね備えるものが好ましい。
【００１８】
基板３６は、基体３０と配線３２と配線３２を覆う絶縁性樹脂膜３１等を構成部材として含む。基板３６は、例えば、フレキシブル基板（フレキ基板、ＦＰＣとも言う）、絶縁被膜付電線、配線パターン付ストレッチャブル樹脂フィルム、絶縁性の織物（網体及び編物を含む）と絶縁被膜付電線の複合物などである。基板３６は、平坦な上下面を有するもののみならず、上面や下面に凹凸構造のあるものであってもよい。
【００１９】
発光素子１０は、半導体発光素子、例えば、ＬＥＤ素子（ＬＥＤチップとも言う）、発光トランジスタ等である。
【００２０】
導電性接続材２２は、例えば、各種半田、導電性接着剤（具体的には、銀ペースト、異方性導電性ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：ＡＣＰ）、など）、金メッキバンプ、ボールバンプ、金線その他である。
【００２１】
第１部材５０は、基板３６の剛性よりも高い剛性を有し、発光素子１０の動作時においても、基板３６と同じ変形量を得るには、より大きな外力を加える必要があるものである。
【００２２】
ここで、「剛性」とは、曲げや引っ張りの力に対する変形のしづらさを示し、単位変形（曲げまたは引張）を起こすのに必要な力（荷重÷変形量）で表される。部材の剛性の比較は、弾性変形とみなし得る範囲の同じ量の変形を比較する部材に起こすのに必要な力の大小を比較して行う。ヤング率（引張弾性率）などの弾性率が大きい材料を使うことによって剛性は高くなるし、板厚を変えられる場合は同じ材料でも、板厚を厚くするなどで剛性は高くなる。複合材料においても、単位変形（曲げまたは引張）を起こすのに必要な力（荷重÷変形量）の大きさで、剛性を比較する。例えば、曲げ試験では、ＪＩＳ  Ｋ７１７１にのっとり、曲げ歪み０．０５％と０．２５％の時の応力を求め、剛性を比較することもできる。
【００２３】
第１部材５０は、金属、樹脂材（無機物質の粒子状及び又は繊維状の充填材（フィラーともいう）を含みうる）、又は、これらの複合部材で構成され、例えば、金属部材、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂部材、または透明なガラスなどを用いることができる。
【００２４】
第１部材５０の平面視における外寸は、発光素子１０の外寸よりも大きく、発光素子１０の動作による昇温で剛性の低下が顕著な基板３６の領域程度の外寸を有する。例えば、平面視において、基板３６に発光素子１０を載置して発光素子１０を最大出力動作させた時に、発光素子１０を囲む基板３６の領域かつ周囲の基板３６より１０℃以上温度上昇する基板３６の領域の大きさを、第１部材５０の外寸が有することが好ましい。すなわち、昇温による剛性の低下が顕著な領域に第１部材５０を配置することが好ましい。
【００２５】
第１部材５０は、基体３０、絶縁性樹脂膜３１、又は絶縁被膜付電線の絶縁皮膜等の基板３６を構成する部材に接合される。接合には、接着、嵌着、モールディング、ポッティング、メッキ、含浸、その他の方法を用いることができ、必要な場合には適宜接合前に下地処理を施すことができる。第１部材５０及び接合対象の基板３６を構成する部材の材料に合わせて接合部材を適宜選択する。
【００２６】
第１部材５０は、発光素子１０と導電性接続材２２を含む基板３６上の所定の領域を囲むように形成される。ここで「囲む」とは、発光素子１０の周囲の基板３６上に途切れなく環状に配置して枠体状とされていてもよいし（図２Ｃ参照）、発光素子１０の載置領域を中心としてドーム状（例えば、図９の凹部を備えた硬質の透明レンズ等）であってもよい。第１部材５０は、発光素子１０の周囲の基板３６を、発光装置動作時においても、変形しにくくすることにより、発光素子１０と導電性接続材２２と配線３２との電気的接続の信頼性を向上させる。
【００２７】
第２部材６０は第１部材５０の外側に、第１部材５０に隣接して配置される。第２部材６０の外寸は第１部材５０の外寸よりも大きく、基板３６に発光素子１０を載置して発光素子１０を最大出力動作させた時に周囲より（例えば５℃以上）温度上昇する基板３６の発光素子１０を囲む領域の寸法程度以上の大きさで、温度上昇が見られない領域に達しない大きさを有することが好ましい。第２部材６０の外寸と第１部材５０の外寸の差の下限は、必要とされる耐屈曲性、配線３２の厚み等に依存するが、例えば０．５ｍｍ以上である。第２部材６０は、例えば、図２Ｄに示すように第１部材５０から離れるに従い厚みが減少する樹脂リングとすることができる。第２部材６０は第１部材５０と同じ材料で一体に形成されてもよい。スリット入り樹脂体、第１部材５０から離れるに従い充填材濃度が減少する樹脂リング、第１部材５０から離れるに従い充填材種類が変化し剛性が低下する樹脂リングなどとしてもよい。
【００２８】
第２部材６０の材料の具体的な例としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化硼素、カーボンナノチューブその他の充填材を適宜添加したシリコーン系樹脂材や、ウレタン系その他の樹脂材がある。樹脂に添加される充填材の材質、形状、寸法や量は所望の機械的強度、熱伝導性、熱膨張性、光透過性、電気伝導性、樹脂との親和性、成形性その他の機能性を勘案して適宜決めうる。第２部材６０の形成及び第１部材５０への接合（基板３６との接合を含みうる）には、接着、モールディング、ポッティング、コーキング、塗布、その他の方法が用いられる。第１部材５０及び第２部材６０の材料に合わせ適宜形成及び接合方法を選択する。第１部材５０の外側の第２部材６０は、基板３６上（又は下、又は上下）に設けられ、配線３２を覆うか、又は、配線３２近くの基板３６の上（又は下、又は上下）に配置される。すなわち、配線３２に隣接して配置される。
【００２９】
第２部材６０は、例えば、図２Ｃに示すように、発光素子１０の周囲の基板３６上に途切れなく配置されていてもよいし、図８Ｃに示すように、配線の上（又は下又は上下）を含む発光素子の周囲に断続的に配置されていてもよい。図８Ｃの例では、複数の第２部材６０が互いに離間するように配置されている。
第２部材６０は配線３２を覆う絶縁性樹脂膜３１と接合されていてもよいし、接合されなくてもよいし、配線３２近傍の基体３０（または基体３０上の絶縁性樹脂膜３１）にのみ接着されてもよい。
【００３０】
第２部材６０と基板３６との接合力は弾性体である各部材の変形時の応力（弾性体が原型を保つために抵抗しようとする力）より大きいことが必要なため、必要に応じプライマー塗布等の下地処理を基体３０（または基体３０上の絶縁性樹脂膜３１）の所定の接合面に施してもよい。
【００３１】
第２部材６０が設けられた領域の剛性（基板３６と第２部材６０とを含む複合部材の剛性）は、第１部材５０が設けられた領域の剛性（基板３６と第１部材５０とを含む複合部材の剛性）より低く、基板３６のみの剛性以上の剛性を有する。このことにより、外力が加わった際の基板３６の変形による第１部材５０が配置された基板３６とその周縁での配線３２の変形量を緩和して配線３２の断線を抑制し、電気的接続の信頼性を向上させる。
【００３２】
外力が加わった際の変形が滑らかに変化し、基板３６に局所的な応力集中による折れ曲がりが発生しないよう、第２部材６０が設けられた領域の剛性（基板３６と第２部材６０とを含む複合部材の剛性）は、基板３６のみの剛性から第１部材５０が設けられた領域の剛性（基板３６と第１部材５０とを含む複合部材の剛性）まで連続的に、第１部材５０が設けられた領域に近づくにつれ高くすることが好ましい。
【００３３】
第１部材５０と第２部材６０との接合力は、第２部材６０と基体との接合力よりも大きいことが好ましい。第１部材５０と第２部材６０との接合が外れると、その境目での配線の変形量が急増しやすく、配線の断線を防ぐ効果が低下するからである。接合力は、引張試験によって測定することができる。
【００３４】
第２部材６０は、材料または形状が異なる２以上の領域を有してもよい。具体的には、第２部材６０が、図３及び図４に示すように第１部材５０に近い側に配置される第１領域６０１と、第１領域６０１よりも第１部材５０から遠い側に配置される第２領域６０２と、を有している。第２領域６０２は、第１領域６０１よりも剛性を低く設定することが好ましい。
よって、例えば第２部材６０に充填材を充填する際に、第１領域６０１と第２領域６０２とで含有させる充填材の充填率を変えたり、充填材の種類を異なるものとしたりすることで、第２領域６０２の剛性を第１領域６０１の剛性よりも低くすることができる。
【００３５】
また、第２領域６０２の厚みを第１領域６０１よりも薄く形成することにより、第２領域６０２の剛性を第１領域６０１の剛性よりも低くすることもできる。また、このような形状と材質を組み合わせて第１部材５０から遠ざかるに従い第２部材６０の樹脂の剛性を下げることもできる。
【００３６】
このように、第２部材６０の形状や材質を第１部材５０に近い側と遠い側で変え、第２部材６０の剛性を第１部材５０から遠ざかるに従い下げることにより、外力が加わった際の基板３６の変形による第１部材５０が配置された基板３６と周縁での配線３２の変形量を緩和して断線を抑制し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００３７】
発光素子１０の周囲を囲む枠状の第１部材５０で囲まれた領域には、アンダーフィル２１及び透光性の封止部材２０が充填されている。
アンダーフィル２１は、少なくとも発光素子１０と基板３６との間に設けられる。アンダーフィル２１は、光反射性樹脂によって形成されていることが好ましい。光反射性樹脂を用いることにより、発光素子１０の下方向へ出射される光を反射することができ、光束を高めることができる。
【００３８】
アンダーフィル２１は、例えば、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等と、光反射性物質とを用いて形成することができる。なかでも、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等をベースポリマーとして含有する樹脂が好ましい。
【００３９】
光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが挙げられる。これにより、効率よく光を反射させることができる。アンダーフィル２１を構成する材料は単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。これにより、光の反射率を調整することができ、また、樹脂の線膨張係数を調整することが可能となる。
【００４０】
封止部材２０は発光素子１０を覆い、電気的絶縁性を有する。封止部材２０は、発光素子１０から出射される光を透過可能な材料であれば、特に限定されるものではなく、例えば、酸化物ガラスのような無機材料や光透過性樹脂のような有機材料からなる。封止部材の透過率は、好ましくは７０％以上である。封止部材となりうる光透過性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、またはこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。中でも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないので好ましい。封止部材２０は発光素子１０から発せられる光の波長を変換することが可能な、例えば、蛍光体や量子ドット等の波長変換部材や光拡散材等の添加物を含有していてもよい。
【００４１】
＜第２実施形態＞
図５Ａは第２実施形態に係る発光装置２００を示す概略上面図である。図５Ｂは図５ＡのＢ−Ｂ線における概略断面図である。
本実施形態では、基板３６の発光素子１０が載置された側の面とは反対側の面において、発光素子１０と導電性接続材２２を含む基板３６上の領域に対応する領域を囲み、かつ、配線３２に隣接して配置される第３部材５１１を有している。第３部材５１１は、第１実施形態における第１部材５０に相当する部材であり、上記の第１部材５０と同様の材質及び寸法等を有する。
【００４２】
第３部材５１１は、基体３０の剛性より大きな剛性を有している。第３部材５１１の外側には、第３部材５１１に隣接して配置され、基体３０の剛性より大きく第３部材５１１の剛性より小さい剛性を有する第４部材６１１を有する。第４部材６１１は、第１実施形態における第２部材６０に相当する部材であり、上記の第２部材６０と同様の材質及び寸法等を有する。図５Ａおよび図５Ｂにおいて、第３部材は平面視が丸い環状のものとしたが、多角形等他の形状の枠体であってもよく、丸い環状のものに限定されない。
【００４３】
第３部材５１１は、第１実施形態における第１部材５０と同様に、発光素子１０の周囲の基板３６を変形しにくくすることにより、発光素子１０と導電性接続材２２と配線３２との電気的接続の信頼性を向上させる。
【００４４】
さらに、第３部材５１１の外側に、第３部材５１１に隣接して配置され、第３部材５１１の剛性より小さい剛性を有する第４部材６１１を配置する。これにより第１実施形態と同様に、発光素子１０の近傍に剛性の高い材料の第３部材５１１を設け、第３部材５１１の外側の応力が第３部材５１１の内側にかからないようにし、剛性の高い第３部材５１１の外側に剛性の低い第４部材６１１を設け、第３部材５１１の外縁での基板３６の変形を緩和する。
【００４５】
このようにすることで、発光素子１０と基体３０上の配線３２を電気的に接続する導電性接続材２２への応力負荷が著しく減少し、第３部材５１１の外側近傍の基体３０上の配線３２への応力負荷を抑制し、外力負荷時の配線３２の曲率半径が徐々に減少するようにして配線３２の断線を防ぎ、接続信頼性を向上させる。
【００４６】
第３部材５１１は第１部材と組合せてもよく、例えば、図５Ｂに示すように基板３６の下側に加えて発光素子１０の載置面側に発光素子及びその周囲を覆うように第１部材５１２を配置していてもよい。つまり、第３部材および第１部材が、基板３６の上側及び下側の両方に配置されるようにすることができる。このようにすることで、発光素子１０の周囲の基板３６を変形しにくくする効果を高めることができる。
上記実施形態では、第３部材５１１と第４部材６１１を別部材としたが、両者が一体の保持部材で第３領域と第４領域を有するものとすることもできる。
【００４７】
基板３６の発光素子１０の載置面側にも、下側と同様に、リング状の第１部材５１２と、第１部材５１２に隣接して配置され、基板３６の剛性より大きく第１部材５１２の剛性より小さい剛性を有する第２部材６１２が配置されている。上側の第１部材５１２で囲まれた領域には、アンダーフィル２１や封止部材２０が配置されている。
【００４８】
さらに、発光素子１０が載置される側の第１部材５１２を覆う二次レンズや波長変換部材（キャップ等）を付加することもできる。このことにより、配光や波長を所望のものに変更することができる。例えば図５Ｃに示すように、蛍光体含有樹脂キャップである波長変換部材２５を備えるリングスナップボタンの雌型が第１部材５１２であるリングスナップボタンの雄型に嵌め合わせられていてもよい。
【００４９】
＜第３実施形態＞
図６は第３実施形態に係る発光装置３００を示す概略断面図である。基板３６の発光素子１０が載置された側とは反対側の面において、発光素子１０及び導電性接続材２２の配置された領域に対応する領域に、つまり、基板３６の下面側に、基体３０の剛性よりも大きな剛性を有する円盤状の第５部材５１３が配置されている。第５部材５１３は、第１実施形態における第１部材５０に相当する部材であり、上記の第１部材５０と同様の材質及び寸法等を有する。第５部材の形状は円盤状に限定されるものではなく、多角形や放射状等の他の形状であってもよい。
【００５０】
そして、第５部材５１３の外側に第５部材５１３に隣接して配置され、第５部材５１３の剛性よりも小さい剛性を有する第６部材６１３が配置されている。これにより第５部材５１３の外側近傍の基体３０上の配線３２への応力負荷を抑制し、外力負荷時の配線３２の曲率半径が徐々に変化するようにして配線３２の断線を防ぎ、接続信頼性を向上させる。第６部材６１３は、第１実施形態における第２部材６０に相当する部材であり、上記の第２部材６０と同様の材質及び寸法等を有する。
【００５１】
さらに、基板３６の発光素子１０が載置された側の面に第１部材５１２、第２部材６１２が配置され、より一層配線３２の断線を防ぎ、接続信頼性を向上させることができる。
また、波長変換部材２５を第１部材５１２に付加することができる。
【００５２】
本実施形態では、円盤状の第５部材５１３を発光素子１０の直下に配置することで、発光素子１０からでた熱を速やかに放出することができる。また、基板３６の基体が樹脂製で発光素子１０から出た光を吸収し劣化しうる場合において、発光素子１０直下の基体の温度上昇を抑え、その劣化を抑制することができる。
上記実施形態では、第５部材５１３と第６部材６１３を別部材としたが、両者が一体の保持部材で第５領域と第６領域を有するものとすることもできる
【００５３】
＜第４実施形態＞
図７は第４実施形態に係る発光装置４００を示す概略上面図である。図７に示すように、基板３６は、絶縁性の織物（網体及び編物を含む）と絶縁被膜付電線の複合物であってもよい。
図７において、織物の縁では織物の経糸３０１、緯糸３０２に沿って正負の配線（絶縁被膜付）が、それぞれ配置され、縁以外の領域では経糸３０１に沿って複数の負の配線３３１（絶縁被膜付）が、緯糸３０２に沿って複数の正の配線３３２（絶縁被膜付）が配置され、４つの発光素子が並列に電源１０２に接続されている。円盤状の第５部材５１３及びこれを取り巻く第６部材６１３の上に正負の配線（絶縁被膜付）が配置され、発光素子１０に接続されている。発光素子１０は、封止部材で覆われている。基板として絶縁性の織物（網体及び編物を含む）を用いることで、可撓性および伸縮性に優れる基板となり、ｅ−テキスタイル等の応用分野が広くなる。
【００５４】
＜第５実施形態＞
図８Ａは第５実施形態に係る発光装置５００を示す概略上面図である。図８Ｂは図８ＡのＣ−Ｃ線における概略断面図である。
図８Ａ、図８Ｂ及び図８Ｃにおいては、正の配線と負の配線がフィルム状の可撓性の基体３０の上下に発光素子１０の載置領域で交差するように配置されている。
本実施形態では、第１部材５０に隣接して配置される第２部材６０が同心円状の複数のスリットを有している。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第１部材５０から遠ざかるに従い第２部材６０におけるスリットの量を増加することで、第２部材６０の剛性を下げることができる。
本実施形態では、基板３６は上面及び下面に絶縁性樹脂膜３１２、３１１が形成されている。
また、図８Ｃに示すように、第２部材６０が第１部材５０の周囲に断続的に配置されていてもよい。
【００５５】
＜第６実施形態＞
図９は第６実施形態に係る発光装置６００を示す概略断面図である。
本実施形態では、第１部材５２０がレンズ機能を有している。図９に示すように、レンズ状の第１部材５２０は、発光素子１０を覆うように形成されている。第１部材５２０の底面はリング状とされており、リングの内側に発光素子１０が配置されるようにして、底面が基板３６と接合される。レンズ形状は、例えば配光を広くするために中央部に窪みを設けた形状にすることができる。第２部材６０は、第１部材５２０の側方下部に、第１部材５２０と接して形成されている。第２部材６０は光透過性であってもよいし、光反射性を有していてもよい。
【００５６】
＜第７実施形態＞
図１０は第７実施形態に係る発光装置７００を示す概略上面図である。
本実施形態では、図１０に示すように、第２部材６２０がレンズ機能を有している。第２部材６２０は、第１部材５０及び第１部材５０の内側に配置されたアンダーフィル２１や封止部材２０を被覆するように形成される。第１部材５０と基板３６を覆うことにより第１実施形態と同様に、基板３６とその周縁での配線３２の変形量を緩和して配線３２の断線を抑制し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００５７】
＜第８実施形態＞
図１１Ｆは第８実施形態に係る発光装置８００を示す断面概略図である。図１１Ｆに示すように、第５部材５１０と第６部材６１３を、基板３６を介して隣接し、基板の上下に別々に設けることができる。第６部材６１３の外寸は、第５部材５１０の外寸よりも大きく、第５部材５１０の基板３６との接触面の中心（重心）と、第６部材６１３の基板３６との接触面の中心（重心）はほぼ一致する。第６部材６１３は基板３６を介して第５部材５１０に隣接し、第５部材５１０の外縁の外側の基板上面まで延在する。例えば、基板の発光素子１０が載置された側とは反対側の面であって、発光素子１０の下側に円盤状の第５部材５１０を設け、第６部材６１３として発光素子１０を覆い第５部材５１０の外寸より大きな封止部材兼レンズ（例えば、シリコーン樹脂製）を形成する。レンズ形状は、例えば配光を広くするために中央部に窪みを設けた形状にすることができる。封止部材兼レンズの形成方法として、例えば貫通孔を発光素子１０の載置領域に設けた基板３６に発光素子１０を載置した後、レンズ形状に対応した空隙を有する型に挟み、シリコーン樹脂を空隙にポッティングし硬化させて形成することができる。
【００５８】
＜第９実施形態＞
図１２は第９実施形態に係る発光装置９００を示す概略上面図である。発光装置を基台に貼り付ける等の使い方をする場合、あるいは、平坦な補強板に貼りつけてリフロー炉に通す場合、基板の底面は平坦であるほうが好ましい。そこで、基板３６の可撓性（及び伸縮性）を利用して、図１２に示すように基板を湾曲させて凹部を形成し、その凹部に第５部材５１０を配置させてもよい。この場合、第５部材５１０の外側に基板３６を介して第６部材６１３が隣接する。発光装置の底面が平坦となり、基台への貼り付け等に好ましい。
【実施例１】
【００５９】
実施例１として、図５Ａ、５Ｂに示す発光装置２００を以下のようにして作製する。
基体３０として２５μm厚のポリイミドフィルム（例えば、 引張弾性率３．４ＧＰａ）を用い、その上に配線３２となる３５μｍ厚の銅箔（引張弾性率１１０ＧＰａ）をエポキシ系接着剤を用いて貼り合わせ、電気回路パターンを形成した後、絶縁性樹脂膜３１（例えば、膜厚１５μｍの酸化チタン含有シリコーン系樹脂膜）で、配線３２の無電解金メッキ膜（図示せず）を施した発光素子載置領域を除き、配線３２を覆ったフレキ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ、ＦＰＣ）を基板３６として準備する。
【００６０】
補強板（図示せず）に貼付した基板３６上の領域に例えばスクリーン印刷の手法で導電性接続材２２である半田ペースト（クリーム半田ともいう）を配置する。基板３６の発光素子載置側の面が平坦な場合にはこのようなスクリーン印刷の手法によりペースト状の導電性接続材の塗布を効率よく行うことができる。
【００６１】
発光素子１０として、サファイア基板（引張弾性率４７０ＧＰａ）上に積層された半導体層の片面に一対の電極を有し、青色光を発するＬＥＤチップ（０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×０．１５ｍｍ厚）を、半田ペーストを介してジャンクションダウンで基板３６上に載置し、リフロー炉を通して、ＬＥＤチップを基板の配線に（例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕの場合、引張弾性率３０〜５０ＧＰａとなる）接続する。この後、補強板を外す。
【００６２】
基板３６の下側部分に位置する第３部材５１１となる外径１１ｍｍ内径１．５ｍｍの貫通孔を中央に有するリングスナップボタン雄型に対応するツメを備えたリング（例えば板厚０．２ｍｍの６／４黄銅（引張弾性率１０３ＧＰａ）製、外径１０ｍｍ内径７ｍｍ）の外周を囲み、断面形状が楔形でシリコーン系樹脂（引張弾性率１．４ＭＰａ）からなる外径２０ｍｍの第４部材６１１を接合した基板下側の第３部材５１１と第４部材６１１からなる枠体を、基板３６のＬＥＤチップ載置箇所の周囲の下面から上面に向かってツメ部分が基板３６を貫通するように接合する。これにより、図１３Ａに示すように発光素子１０の周囲にツメ部分５１１５が配置される。
【００６３】
発光素子１０が載置される側の第１部材５１２となる外径１１ｍｍ内径１．５ｍｍの貫通孔を中央に有するリングスナップボタン雄型の外周を囲み、断面形状が楔形でシリコーン系樹脂からなる外径２０ｍｍの第２部材６１２を接合した基板上側の枠体を、基板の上側からツメ部分５１１５と嵌合させる。これにより図１３Ｂに示すように基板の発光素子１０載置面側の第１部材５１２と第２部材６１２からなる枠体と基板下側の第３部材５１１と第４部材６１１からなる枠体とで基板を挟む。
【００６４】
図１３Ｃに示すように、光の取り出し効率を高めるアンダーフィル２１となる白色光反射性シリコーン系樹脂をリングスナップボタン雄型の貫通孔の内部のＬＥＤチップの下部及び周囲にディスペンサを用いて塗布する。発光素子１０の側面の少なくとも一部はアンダーフィルから露出されていることが好ましく、側面の全てが露出されていることがさらに好ましい。
【００６５】
図１３Ｄに示すように、ＬＥＤチップが発する青色光の一部を黄色光に変換する波長変換部材である無機化合物結晶粒子（例えば、平均粒径２０μｍのＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体粒子）を含有するシリコーン系透明封止樹脂を封止部材２０として、リングスナップボタン雄型の貫通孔の内部のＬＥＤチップの上部及び周囲にディスペンサを用いてポッティング（樹脂盛り、注型封止とも言う）し、その後シリコーン系樹脂を加熱硬化し、ＬＥＤチップを封止する。封止部材２０は発光素子１０及びアンダーフィル２１に接している。
上述のように発光装置を作製する。
【００６６】
必要に応じ、リングスナップボタン雄型（または雌型）に蛍光体含有樹脂キャップを被せ、波長変換させてもよい。
上記では、基板上側の枠体と基板下側の枠体とをツメの部分を嵌合及び変形させ基板上側の枠体と基板下側の枠体とで基板を挟んだが、基板上側の枠体と基板下側の枠体とを結合部材（例えば、糸、ピン、等）を用いて基板を挟むこともできる。
【００６７】
上記では、基板上に発光素子を載置した後に基板上側の枠体と基板下側の枠体とを配置したが、基板上に基板上側の枠体と基板下側の枠体とを載置した後にＬＥＤチップを配置してもよい。このような順序とすることで、補強板を外す際にＬＥＤチップ及び半田に加わる応力を抑制し、初期不良を抑制することができる。
【００６８】
このように、第４部材６１１、第２部材６１２の形状や材質を変え、第４部材および第２部材の剛性を第３部材および第１部材から遠ざかるに従って下げていくことにより、外力が加わった際の基板の変形による第３部材が配置された基板と周縁での配線の変形量を緩和して断線を抑制し、電気的接続の信頼性を向上させる。上記では、基板の両側に第４部材および第２部材を設けるため、基板は曲げの力による引張応力および圧縮応力の小さな中立面近傍に位置することになり、電気的接続の信頼性を向上させる上で、さらに好ましい。
【実施例２】
【００６９】
実施例２として、図１１Ｆに示す発光装置８００を以下のようにして作製する。
図１１Ａに示すように、基板３６としてＦＰＣを準備し、発光素子載置領域内の配線間に位置する基板３６に貫通孔４０を設ける。
【００７０】
発光素子１０として、片面に一対の電極を有するＬＥＤチップ（０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×０．１５ｍｍ厚）をジャンクションダウンで、ＳｎＡｇＣｕ半田ペーストを介して図１１Ａ、１１Ｂに示すように基板上に載置する。このようにＬＥＤチップを載置した基板を、図１１Ｃに示すようにレンズを形成するための凹部を有する金型（下金型４１）の凹部に前記ＬＥＤチップが嵌るように位置合わせをして、上金型４２と下金型４１にはさむ。なお、金型は金属製である必要はなく、例えばポッティング（注型封止）においては、樹脂型等であってもよい。
【００７１】
次に、真空注型成形により、熱硬化性の透光性封止樹脂（液状シリコーン樹脂等）を貫通孔４０を通して注入し、図１１Ｃに示すようにＬＥＤチップを載置した側の基板上に第６部材６１３としてレンズ（例えば、外径６ｍｍ）を形成し、更に図１１Ｄに示すようにアンダーフィル２１として白色光反射性シリコーン系樹脂を注入し硬化させてレンズと基板と隙間を充填するとともに前記貫通孔をふさぎ、金型から取り出す（図１１Ｅ）。
【００７２】
貫通孔４０およびＬＥＤチップが最大出力で動作時に温度上昇し剛性が顕著に低下する基板３６の範囲を覆う、第５部材５１０となる銅製円盤（例えば、厚さ１ｍｍ、外径３ｍｍ）を図１１Ｆに示すように基板３６に接着する。このようにして、複数のＬＥＤチップとレンズを基板３６上に配置した発光装置を作製する。
【００７３】
基板３６の基体３０が発光素子１０から出た光を吸収し劣化しうる樹脂製の場合において、発光素子１０直下の光密度の高い領域の基体３０を除去しアンダーフィル２１で充填することで、基板３６の絶縁性劣化による短絡故障を防止することができる。また、レンズの型形状の変更により所望の配光を得ることができる。さらに、透光性封止部材をアンダーフィル２１より先にポッティングするため、ＬＥＤチップの側面に透光性封止部材が付着することで、アンダーフィルを先にポッティングする方法より、ＬＥＤチップ側面からの光取り出し効率が上昇し、より明るい発光装置となる。
【実施例３】
【００７４】
実施例３として、図９に示す発光装置６００を以下のようにして作製する。
基板３６としてＦＰＣを準備し、発光素子１０としてＬＥＤチップ（０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×０．１５ｍｍ厚）を載置するまでは、実施例１と同様である。
第１部材として、例えば、屈折率が１．４９であるＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂、引張弾性率３．４ＧＰａ）等の樹脂材料の射出成形によって形成したレンズ（外径１１ｍｍ、内径２ｍｍ）を用いる。レンズ材料はＰＭＭＡに限られず、屈折率が１．５９であるポリカーボネート（ＰＣ、引張弾性率２．６〜３．１ＧＰａ）、エポキシ樹脂（ＥＰ、引張弾性率２．６〜３ＧＰａ）等の光透過性の樹脂やガラス（引張弾性率３５〜４５ＧＰａ）等の材料を用いた射出成形法等によって、金型を用いて一体的に形成され得る。
図９に示すように、第１部材５２０となるレンズを、ＬＥＤチップを載置した側の基板上に、ＬＥＤチップを覆って配置し、接着剤で接合する。
【００７５】
基板上の第１部材５２０のレンズの外周に、第２部材６０として金型成形により、白色シリコーン樹脂（引張弾性率４ＭＰａ）を幅４．５ｍｍで断面形状を楔型（内側１．５ｍｍ厚、外側０．１ｍｍ厚）に形成する。ディスペンス方式による塗布により形成してもよいが、金型成形による方が断面形状をより制御でき、剛性の均一性及び再現性の面で好ましい。第１部材５２０のレンズの外周および基板と第２部材６０を接合することにより、配線３２の断線防止と第１部材５２０の接合の強化ができる。
このようにして、複数のＬＥＤチップとレンズを基板３６上に配置した発光装置を作製する。
【実施例４】
【００７６】
実施例４として、図７に示す発光装置４００を以下のようにして作製する。
図７に示すように、耐熱性繊維とエナメル線（芯線径０．１ｍｍ、銅（引張弾性率１１５ＧＰａ））の複合材料（布帛）を基板として用いる。なお、図７では後述する経糸と緯糸を１０分の１に減らして図示している。
【００７７】
例えば織物（平織り構造）で形成され、地組織を形成する経糸３０１及び緯糸３０２に耐熱性繊維であるポリイミド繊維（引張弾性率３〜５ＧＰａ、単繊維繊度１．７ｄｔｅｘのステープルファイバーの紡績糸、双糸、径約０．１ｍｍ）を用い、エナメル線を配線３３１として地経糸３０本に１本の割合（ピッチ６０ｍｍ）で配列させ、エナメル線を地緯糸３０本に１本の割合（ピッチ６０ｍｍ）で挿入して地緯糸の上に配置させる。布帛の緯糸３０２に平行な縁で複数の経糸のエナメル線が電源１０２につながるコードと電気的に接続され、布帛の経糸３０１に平行な縁で複数の緯糸のエナメル線が電源につながるコードと電気的に接続される。なお、経糸のエナメル線と緯糸のエナメル線の交差点の近傍に、ＬＥＤチップを接続する枝線を経糸のエナメル線と緯糸のエナメル線それぞれに設けている。
【００７８】
前記布帛の枝線を設けた箇所に、ナイロン樹脂コート銅製円盤（０．５ｍｍ厚）からなる第５部材５１３（外径３ｍｍ）と窒化硼素粒子含有ナイロン樹脂（引張弾性率２〜４ＧＰａ）からなる第６部材６１３（０．５ｍｍ厚、外径６ｍｍ、内径３ｍｍ）を予め熱プレスで一体化したものを配置し、ナイロン樹脂からなるバインダーにより熱プレスで前記布帛に付着させる。
枝線の先端と発光素子１０（０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×０．１５ｍｍ厚、サファイア基板使用のＬＥＤチップ）の電極を導電性ペースト（例えば、銀ペースト、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、等）で接続する。
【００７９】
第５部材５１３の上に、発光素子１０を覆う封止部材２０１（蛍光体粒子含有シリコーン系樹脂）をドーム状に設ける。
このようにして、複数のＬＥＤチップを基板（配線付布帛（または編物））上に配置した発光装置を作製する。
基体として絶縁性の織物（網体及び編物を含む）を用いることで、可撓性および伸縮性に優れる基板となり、ｅ−テキスタイル等の応用分野が広くなる。
【実施例５】
【００８０】
実施例５として、図８に示す発光装置５００を以下のようにして作製する。
基体３０として、膜厚３０μｍ、引張弾性率７〜１０ＭＰａのストレッチャブル樹脂フィルムを用いる。このストレッチャブル樹脂フィルムの両面に、配線３２となる５０μｍ厚の導電ペースト（引張弾性率２２５ＭＰａ）を波形に配置し電気回路パターンを形成した後、配線の発光素子載置領域を除き、ストレッチャブル樹脂フィルム（膜厚１５μｍ）で両面の配線を覆った基板３６を準備する。
【００８１】
図８Ａ、図８Ｂでは、直流電源の正極につながる配線３２２が基板３６の上面に、直流電源の負極につながる配線３２１が基板３６の下面に配置され、上面の配線３２２と下面の配線３２１が交差する領域が発光素子載置領域で、この領域の一部で基板３６に貫通孔が設けられて下面の配線が露出し、発光素子が載置できるようになっている。基板３６の上面及び下面には、電源や各種回路素子や測定機器等との所定の接続箇所を除き、絶縁性樹脂膜３１１、３１２が設けられている。
【００８２】
導電性接続材２２として、低温硬化形フレキシブル導電性接着剤（引張弾性率２２５ＭＰａ）を用い、発光素子１０としてＬＥＤチップ（０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×０．１５ｍｍ厚、サファイア基板使用）を上面の配線３２２と下面の配線３２１に接続する。
【００８３】
第１部材５０となる白色熱硬化性樹脂リング（例えば板厚０．２ｍｍ、外径３ｍｍ内径１．５ｍｍ、引張弾性率約３ＧＰａ）を、発光素子１０を囲んで基板３６に接着する。更に第１部材５０の外周を囲み断面形状が楔形でスリットを設けたシリコーン系樹脂（引張弾性率１．４ＭＰａ）からなる外径６ｍｍの第２部材６０を基板及び第１部材５０外周に接着する。
光の取り出し効率を高めるアンダーフィルとなる白色光反射性シリコーン系樹脂を第１部材５０の内部の発光素子１０の下部及び周囲にディスペンサを用いて塗布する。
スリット構造を設けることで、配線３２１の断線防止ができる。
【００８４】
封止部材２０として、ＬＥＤチップが発する青色光の一部を黄色光に変換する光変換部材である無機化合物結晶粒子（例えば、平均粒径２０μｍのＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体粒子）を含有するシリコーン系透明封止樹脂を第１部材の内部のＬＥＤチップの上部及び周囲にディスペンサを用いてポッティングし、その後シリコーン系樹脂を加熱硬化し、ＬＥＤチップを封止する。
【００８５】
上記実施態様においては、発光素子１０の周囲における例を説明したが、コネクタの周囲や電池ホルダの周囲その他において適用可能で、可撓性の基体上の配線及び導電性接続材の断線を防ぎ、接続信頼性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
ｅ−テキスタイルやウエアラブル機器などの可撓性の基体上にＬＥＤ素子等の発光素子を載置した発光装置に用いることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００  発光装置
１０２  電源
１０  発光素子
２０  封止部材
２１  アンダーフィル
２２  導電性接続材
２５  波長変換部材
３０  基体
３２、３３１、３２１、３２２  配線
３１、３１１、３１２  絶縁性樹脂膜
３６  基板
５０、５５、５１２、５２０  第１部材
６０、６１２、６２０  第２部材
６０１  第１領域
６０２  第２領域
５１１  第３部材
５１１５  ツメ部分
５１２５  雌型
６１１  第４部材
５１０、５１３  第５部材
６１３  第６部材
３０１  経糸
３０２  緯糸
４０  貫通孔
４１  下金型
４２  上金型
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１１Ｅ】
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【図１１Ｆ】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１３Ｅ】
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