(57)【要約】【課題】設定されたスプレーパスが、塗布装置に対する塗布処理対象物の搬送方向の違いや搬送姿勢の違いに対応できるようにする。【解決手段】塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する。そして取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じたスプレーパス情報の変換を行うようにする。【選択図】図１４
2018122228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液体を吐出する吐出部と、
前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、
塗布処理対象物を塗布作業位置に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、設定されたスプレーパスに従って前記移動機構により前記吐出部を移動させながら塗布液体を吐出させる塗布制御処理を実行する制御部と、を備え、
前記制御部は、
塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得処理と、
前記搬送情報取得処理で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じてスプレーパス情報を変換するパスデータ変換処理とを行う
塗布装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記パスデータ変換処理として、前記搬送情報取得処理で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向と異なっている場合は、塗布処理対象物の平面に相当する座標の原点位置が変更されることに対応するようにスプレーパス情報の座標変換を行う
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記パスデータ変換処理として、前記搬送情報取得処理で取得した搬送姿勢が、スプレーパス設定時に前提とした塗布処理対象物の回転方向姿勢と異なっている場合は、塗布処理対象物の平面に相当する座標が回転方向に変更されることに対応するようにスプレーパス情報の座標変換を行う
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
吐出部を移動させながら塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布装置が吐出部の移動のために用いるスプレーパス情報に関する処理を実行する情報処理装置として、
塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得機能と、
前記搬送情報取得機能により取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じたスプレーパス情報の変換を行うパスデータ変換機能と、を備えている
情報処理装置。
【請求項５】
吐出部を移動させながら塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布装置が吐出部の移動のために用いるスプレーパス情報に関する処理を実行する情報処理装置の情報処理方法として、
塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得手順と、
前記搬送情報取得手順で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じたスプレーパス情報の変換を行うパスデータ変換手順と、を行う
情報処理方法。
【請求項６】
吐出部を移動させながら塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布装置が吐出部の移動のために用いるスプレーパス情報に関する処理を実行する情報処理装置に、
塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得手順と、
前記搬送情報取得手順で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じたスプレーパス情報の変換を行うパスデータ変換手順と、
を実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布処理対象物に対して薄膜塗布を行う塗布装置及び塗布装置の動作に関する制御に用いることのできる情報処理装置、情報処理方法、プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板などの塗布処理対象物に対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば特許文献１には塗布液体を塗布する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０３２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子回路基板等の製造ラインのコーティング装置には、電子部品マウント済の基板が順次搬入される。コーティング装置では、搬入された電子回路基板に対して効率的に液体塗布を行うため、あらかじめ電子回路基板に対するスプレーパスを設定している。スプレーパスとは、塗布装置（コーティング装置）のノズルの液体塗布時の移動経路である。
塗布装置は搬入された電子回路基板が配置された平面上の各位置（電子回路基板上の各位置）をＸ−Ｙ座標として把握する。スプレーパスはＸ−Ｙ座標値を用いて設定されており、塗布装置は電子回路基板上をスプレーパスで指示される座標値に基づいて移動する。
【０００５】
ところで、工場ラインの都合などにより、電子回路基板等の塗布処理対象物は、コーティング装置に対して左から右に進む経路で搬入されてくる場合や、右から左に進む経路で搬入される場合がある。右から入る場合と左から入る場合とでは、塗布装置に位置決め配置された状態での原点位置が異なる。
また搬送されてくる電子回路基板等は、その搬送姿勢としての方向性（平面の回転方向）があらかじめ想定していた方向性と異なることになる場合もある。
これらの事情により、あらかじめ想定していた搬送方向や搬送姿勢に基づいて設定したスプレーパスが使用できないことが生ずる。
するとスプレーパスの再設定が必要になる。またスプレーパス（塗布プログラム）の汎用性が低下することで、複数の塗布装置を用いる塗布現場での使用性やメンテナンス性は大きく低下する。
そこで本発明では、塗布現場での搬送方向や搬送姿勢にかかわらず、共通の塗布プログラム（スプレーパス設定等）を用いることができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の塗布装置は、塗布液体を吐出する吐出部と、前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、塗布処理対象物を塗布作業位置に搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、設定されたスプレーパスに従って前記移動機構により前記吐出部を移動させながら塗布液体を吐出させる塗布制御処理を実行する制御部と、を備え、前記制御部は、塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得処理と、前記搬送情報取得処理で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じてスプレーパス情報を変換するパスデータ変換処理とを行うものである。
塗布装置に対して回路基板等の塗布処理対象物は、所定の方向から所定の姿勢で搬入されてくる。この塗布処理対象物に対して、あらかじめスプレーパスが設定されており、スプレーパスに従って効率的な塗布が実行される。しかし、塗布処理対象物が搬入されてくる際の方向性や搬送状態での姿勢（回転方向の姿勢）が異なると、スプレーパスが適切でなくなる。そこでスプレーパス情報を変換できるようにする。
【０００７】
上記した塗布装置においては、前記制御部は、前記パスデータ変換処理として、前記搬送情報取得処理で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向と異なっている場合は、塗布処理対象物の平面に相当する座標の原点位置が変更されることに対応するようにスプレーパス情報の座標変換を行うことが考えられる。
搬送方向（搬入されてくる際の流れ方向）が異なる場合、スプレーパスが想定している原点位置が異なるものとなる。これに応じてスプレーパス情報の座標変換を行う。
【０００８】
上記した塗布装置においては、前記制御部は、前記パスデータ変換処理として、前記搬送情報取得処理で取得した搬送姿勢が、スプレーパス設定時に前提とした塗布処理対象物の回転方向姿勢と異なっている場合は、塗布処理対象物の平面に相当する座標が回転方向に変更されることに対応するようにスプレーパス情報の座標変換を行うことが考えられる。
搬送姿勢（塗布処理対象物の回転方向姿勢）が異なる場合、スプレーパスが想定している座標と実際の座標が回転方向にずれるものとなる。これに応じてスプレーパス情報の座標変換を行う。
【０００９】
本発明の情報処理装置は、吐出部を移動させながら塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布装置が吐出部の移動のために用いるスプレーパス情報に関する処理を実行する情報処理装置である。そして、塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得機能と、前記搬送情報取得機能により取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じたスプレーパス情報の変換を行うパスデータ変換機能と、を備えている。
即ちこの情報処理装置は、塗布装置内の制御装置や、塗布装置と連携するコンピュータ装置などとして構成される。
本発明の情報処理方法は、搬送情報取得機能の処理とパスデータ変換機能の処理を実行する。
本発明のプログラムは情報処理装置に、搬送情報取得機能の処理とパスデータ変換機能の処理を実行させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、工場におけるラインの都合などで塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢が、スプレーパス設定時の前提と異なっても、スプレーパス設定を含む塗布プログラムを新たに用意せずに対応可能となる。これにより塗布装置を含む製造ライン、制御システムのフレキシビリティの向上、共通の塗布プログラム使用によるメンテナンス性の向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態のコーティング装置の外観例の説明図である。
【図２】実施の形態のコーティング装置のノズルによる吐出動作の説明図である。
【図３】実施の形態のスプレーパターン幅の説明図である。
【図４】実施の形態のコーティング装置の制御構成のブロック図である。
【図５】実施の形態のコンピュータ装置のブロック図である。
【図６】実施の形態のスプレーパス設定の説明図である。
【図７】実施の形態のスプレーパス設定の説明図である。
【図８】搬送方向の右流れと左流れの説明図である。
【図９】右流れと左流れの場合のＸ−Ｙ座標の説明図である。
【図１０】搬送方向と搬送姿勢の説明図である。
【図１１】実施の形態の右流れ前提で設定されたスプレーパスの説明図である。
【図１２】実施の形態の左流れ用に変換されたスプレーパスの説明図である。
【図１３】実施の形態の９０°回転姿勢に対応させたスプレーパスの説明図である。
【図１４】実施の形態の基板搬送に応じた設定処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。実施の形態では、塗布処理対象物である回路基板１００に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置１と、そのコーティング装置１と通信可能なコンピュータ装置２００の例を挙げる。
コーティング装置１が本発明の塗布装置に相当する。またコンピュータ装置２００、もしくはコーティング装置１に内蔵された演算処理装置（主制御部３０）が、本発明の情報処理装置として構成可能である。
説明は次の順序で行う。
＜１．コーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．コンピュータ装置の構成＞
＜４．スプレーパス設定及び各種設定＞
＜５．搬送方向／搬送姿勢に応じた処理＞
＜６．まとめ及び変形例＞
＜７．プログラム＞
【００１３】
＜１．コーティング装置の構成＞
図１にコーティング装置１の外観例を示す。
このコーティング装置１は搬入されてきた回路基板１００に対して、吐出部であるノズル３からコーティング剤を吐出して吹き付けるコーティング処理を行い、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。  
なお後述するが、ノズル３は塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出する吐出部である。
【００１４】
図示のように、回路基板１００の搬入のためにＸ方向に延伸するコンベア機構１０が設けられている。
コンベア機構１０は、Ｙ方向に離隔したコンベア１０ａ、１０ａと、コンベア１０ａ、１０ａをそれぞれ支持するとともに搬送される回路基板１００をガイドする搬送ガイド１０ｂ、１０ｂとを有する。搬送ガイド１０ｂの上面は高さ基準面１０ｃとされている。
コンベア１０ａ、１０ａには、回路基板１００のＹ方向における両端部がそれぞれ載置される。回路基板１００は、コンベア１０ａ、１０ａの駆動により搬送される。回路基板１００の搬入時、搬出時にコンベア１０ａ、１０ａは図示しないモータにより駆動される。
なお搬送ガイド１０ｂ、１０ｂのＸ方向における所定の位置には、位置決め部としてのストッパ２０、２０が設けられている。ストッパ２０は、コンベア１０ａ、１０ａの上方（Ｚ方向）に張り出すように搬送ガイド１０ｂ、１０ｂからＹ方向に突出されている。コンベア１０ａ、１０ａ上を搬送される回路基板１００は、先端面がストッパ２０、２０に突き当てられることでその移動が規制され、コーティング処理が行われるコーティング位置に位置決めされる。
【００１５】
例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、コーティング装置１の操作者もしくは図示しない前工程からの搬入機構により回路基板１００がコンベア機構１０にセットされ、矢印ＤＲｉｎ１の方向に搬入される。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後コンベア機構１０で矢印ＤＲｏｕｔ１の方向に搬出され次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。
【００１６】
なお、製造ラインの都合などによっては、前工程からの回路基板１００が矢印ＤＲｉｎ２の方向に搬入される場合もある。その場合、コーティング装置１でコーティング処理が行われた後、コンベア機構１０で矢印ＤＲｏｕｔ２の方向に搬出され次工程に移送される。
【００１７】
矢印ＤＲｉｎ１、ＤＲｏｕｔ１の方向性の搬送方向、即ち表示部９等を視認するオペレータから見て回路基板１００が左から右に進行することになる搬送方向を、説明上「右流れ」と呼ぶこととする。
また矢印ＤＲｉｎ２、ＤＲｏｕｔ２の方向性の搬送方向、即ち表示部９等を視認するオペレータから見て回路基板１００が右から左に進行することになる搬送方向を「左流れ」と呼ぶこととする。
ストッパ２０の位置は、右流れ／左流れにかかわらず固定でも良いが、搬送方向に応じて変更可能としてもよい。
【００１８】
また回路基板１００の搬送姿勢は、実際のラインで異なる場合がある。例えば図示の回路基板１００の姿勢を０°とした場合、回路基板１００の姿勢は、平面方向に９０°回転した状態、１８０°回転した状態、２７０°回転した状態とされることも考えられる。詳しくは後述する。
【００１９】
搬入された回路基板１００の上方には、コーティング剤を吐出するノズル３が位置される。
ノズル３は、筒状先端部３ａがノズルベース部３ｂに取り付けられた構造とされている。
ノズル３は、ホルダ４に取り付けられた状態で、搬入された回路基板１００の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
【００２０】
またホルダ４にはレーザセンサ２５が取りつけられている。レーザセンサ２５は高さ測定を行うためのセンサであり、塗布処理対象物である回路基板１００の高さを測定できる。レーザセンサ２５は、例えば基台１０ｂの天面である高さ基準面１０ｃを基準として回路基板１００上の各所の高さを測定する。
レーザセンサ２５がホルダ４に装着されていることで、レーザセンサ２５はノズル３とともにＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
【００２１】
ホルダ４は、Ｙ方向ガイド１１に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１１には、Ｙモータ７と、Ｙモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ホルダ４は駆動軸１１ａの回転により、Ｙ方向ガイド１１に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとホルダ４の間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。
【００２２】
Ｙ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｘ方向ガイド１２に対して、Ｘ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイド１２には、Ｘモータ８と、Ｘモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＹ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｘ方向ガイド１２に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成などによる連結機構が採用される。
【００２３】
ホルダ４には、ノズルＺモータ５が配置されており、このノズルＺモータ５によって、ノズル３の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり塗布処理対象物に対するノズル３の筒状先端部３ａの高さ位置が変動される。
以上の構成により、ノズル３の位置は、Ｘモータ８、Ｙモータ７、ノズルＺモータ５によってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、搬入された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことができる。
またレーザセンサ２５の位置はＸモータ８、Ｙモータ７によりＸ方向、Ｙ方向に移動可能となる。これにより回路基板１００の平面をスキャンして、回路基板１００の各部の高さを計測できる。
【００２４】
またさらにホルダ４には、ノズル回転モータ６が取り付けられており、ノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。回転角度位置とは、図２Ａのθ方向の位置である。
【００２５】
図２Ａには、ノズル３が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９０）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
図２Ａに示すように、回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１，１１２，１１３がマウントされており、その各種電子部品の高さｗ，ｖや、電子部品間のサイズｋ，ｍなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３が移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。
【００２６】
Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えばコーティング処理にあたっては、ストッパ２０により規定されるコーティング位置に位置された状態の回路基板１００の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３のＸ−Ｙ方向の移動距離が設定される。
【００２７】
ノズル３の筒状先端部３ａは、図２Ｂ、図２Ｃに示すように形成され、吐出孔３ｃから加圧液体のコーティング剤を吐出する。突端部３ｄ，３ｄより奥まった位置に吐出孔３ｃが形成されていることで、吐出されるコーティング剤のスプレーパターン９０は、図２Ｄに示すように扁平な扇状となる。図２Ｅには、図２Ｄのスプレーパターン９０のａ−ａ断面を示しているが、扇状のスプレーパターン９０は、縁部近傍に、厚幅部分９０ａが生じ、縁部及び中央部は、厚みが比較的薄くなる。
この図２Ｄのようなスプレーパターン９０は、ａ−ａ断面線の位置よりさらに下方にいくと、霧化状になり、コーティングに適さなくなる。霧化状のパターンで塗布したコーティング剤は塗布されない部分やピンホールが多くなり、不良品になることがある。そのため、例えばａ−ａ断面線の位置あたりで、回路基板１００の表面に達することが適切である。
図２Ａでは、上述のＺ方向移動によりノズル３の回路基板１００の表面からの高さ位置が、距離ｔの状態に調整され、コーティング剤の塗布が行われている様子を示している。この場合の塗布面からの距離ｔは、スプレーパターン９０による塗布幅が、最も効率よく塗布ができる幅ｈとなる高さを得る距離である。この状態でＸ方向に移動されることで、幅ｈの状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
なお、最適な距離ｔは、塗布液体の粘度やノズル３のサイズ・形状等にもよるが、例えば本実施の形態では距離ｔ＝１０ｍｍとして説明する。
【００２８】
また上述のようにノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。例えば図２Ａの状態から９０°回転角度位置を変化させてＹ方向に移動させれば、幅ｈの状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
さらに回転角度位置により、進行させる塗布の帯の幅を調節することもできる。例えば図２Ａの状態から４５°回転角度位置を変化させてＸ方向に移動させれば、図示の幅ｈの半分の幅の状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布を行うことが可能になる。
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃには、各種回転角度位置θ１、θ２、θ３の場合に、例えばＸ方向側から見た場合のスプレーパターン９０及び塗布領域９２の塗布幅を示している。図のように、塗布幅を回転角度位置によって調整できる。
従って重ね塗り部分を考慮して塗布幅を調整したり、比較的狭い箇所にスプレーを行う場合などは、回転角度位置を調整して、進行方向からみたスプレーパターン幅を調整することで、適切な幅の塗布が可能となる。
【００２９】
なお図１，図２には示していないが、ノズル３に対しては、加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤を供給する供給機構や吐出機構が設けられる。吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量やスプレーパターン幅が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。
【００３０】
図１に示すようにコーティング装置１には、光センサを構成する発光部２１，受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４が設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３がＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３によって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３からの扇状のスプレーパターン９０の幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３のからスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。
【００３１】
捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合などに用いられる。また浸け置き部２４は、ノズル３の先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。また浸け置き部２４の側壁にはブラシ２６を取り付けている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３の筒状先端部３ａ（吐出孔）で硬化し、吐出するスプレーパターン９０を変化させてしまうことがある。
そこで不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４にノズル３の先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４には例えばシンナー系の溶剤を入れておく。これによりノズル３の詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３を位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばしたり、ノズル３の先端をブラシ２６に接触させるようにＹ方向に移動させて清掃できるようにしている。これらの作業により、実際のコーティング作業時には、安定したスプレーパターンが得られるようにしている。
【００３２】
また上述のスプレーパターン９０の幅の測定の際にも、上述の浸け置き、捨て打ち、ブラシ洗浄が行われていることで、安定したスプレーパターン９０の幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターン９０を吐出しながらノズル３を移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターン９０の受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤は一定方向に飛び散るように構成されている。この図１の場合、浸け置き部２４の方向にコーティング剤が飛び散るようにされている。このため捨て打ちの際や、測定処理の際に、むやみにコーティング剤が飛散することがないようにできる。
【００３３】
また例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、このコーティング装置１に取り込まれた回路基板１００の画像（撮像画像）や撮像画像を加工した画像、操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
回路基板１００の画像が表示されることで、オペレータは、画像上で、コーティングを行う部位を指定したり、あるいはコーティングを禁止する領域を指定したりすることも可能とされる。
【００３４】
＜２．コーティング装置の制御構成＞
図４にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。
【００３５】
主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。
【００３６】
メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データ等の一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは外部装置であるコンピュータ装置２００等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。
【００３７】
本実施の形態では、主制御部３０は、搬送情報取得機能３００、パスデータ変換機能３０１、スプレーパス設定機能３０２を有するものとされている。これらの機能は主制御部３０において起動するプログラムによって実現される機能である。
【００３８】
スプレーパス設定機能３０２は、後述するように塗布処理対象物である回路基板１００に対してスプレーパス設定を行う機能である。
搬送情報取得機能３００は、塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する機能である。搬送方向又は搬送姿勢は、コーティング装置１が設置されたラインにおいて決まる。搬送方向や搬送姿勢の情報は、例えばオペレータの入力等に応じて取得する。
パスデータ変換機能３０１は、搬送情報取得機能３００の処理で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じてスプレーパスを変換するパスデータ変換処理を行う。
【００３９】
入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。
【００４０】
センサ駆動部３２は主制御部３０の指示に応じてレーザセンサ２５を駆動する。レーザセンサ２５による高さ測定のための検出信号は主制御部３０に供給される。主制御部３０は回路基板１００の表面をスキャンする測定をレーザセンサ２５に実行させるが、その際の検出信号から、回路基板１００の各部の高さ値を検出し、メモリ部３４に記憶する。
【００４１】
主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、回路基板１００の撮像画像データを表示駆動部３３に受け渡して、撮像画像を表示部９に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部９に表示させたりすることができる。
なお主制御部３０は、例えばコンピュータ装置２００やデジタルスチルカメラ等の外部機器から撮像画像データを取り込んで、メモリ部３４に格納する。そして主制御部３０は、例えばスプレーパスの設定などのために必要に応じて撮像画像データを読み出して画像解析処理、拡大／縮小処理、画像編集処理、或いは外部送信処理等を行うことができる。
【００４２】
外部インターフェース４６は外部機器（例えばコンピュータ装置２００等）との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信したり、撮像画像データを送信することなども可能とされる。
また図示のようにコンピュータ装置２００と通信可能とされた場合、コンピュータ装置２００から撮像画像データ、動作プログラム、スプレーパスの設定データ等を取り込むことができる。
【００４３】
主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル３の移動のためのコマンドを送信する。コマンド内容は、移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及び回転角度位置θ方向）、移動量、移動速度を指示する内容などとされる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、回路基板１００を撮像した撮像画像の解析、及びオペレータの操作入力による禁止エリア設定等に応じて、スプレーパスを作成する処理を行う。もしくはコンピュータ装置２００側で設定したスプレーパスのデータを取得する。
実際のコーティング処理を開始した後は主制御部３０は、スプレーパスに応じて、ノズル移動方向をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
また、高さ測定の際にも、主制御部３０は、モータコントローラ３５に対してレーザセンサ２５（ホルダ４）の所定の移動を指示する。
これらの移動のコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９）を駆動制御することとなる。
【００４４】
Ｙモータドライバ３６は、Ｙモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ノズル３とレーザセンサ２５を装着したホルダ４全体がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｘモータドライバ３８は、Ｘモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ８が駆動され、ホルダ４を支持するＹ方向ガイド１１全体がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３７は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３の回転角度位置を変化させる回転動作が行われる。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携してノズル３とレーザセンサ２５の移動が実行される。
【００４５】
位置検出部５１は、Ｙモータ７により移動されるホルダ４のＹ方向の位置を検出する。例えばストッパ２０に規定されて配置された回路基板１００の上方空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｙ方向の位置をＹ座標値として検知し、現在のＹ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動されるノズル３の回転角度位置を検出する。そして回転角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｘモータ８により移動されるホルダ４のＸ方向の位置を、Ｘ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動されるノズル３のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５１，５３，５４は、それぞれＹ方向ガイド１１，Ｘ方向ガイド１２、ホルダ４に機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。またＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４は、ノズル３の現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２も同様に、ノズル回転位置を機械的或いは光学的に検出するセンサでもよいし、例えばノズル回転モータ６のＦＧやロータリエンコーダ、或いはステッピングモータの場合のステップ数のアップダウンカウンタなどとしてもよい。
【００４６】
従って位置検出部５１，５２，５３，５４は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められたノズル駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４による位置情報の通知を受けることで、ノズル３とレーザセンサ２５の現在位置を把握でき、正確かつ無駄のない移動制御が実行できる。
【００４７】
なお、この場合、ノズル３の位置、レーザセンサ２５の位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでホルダ４の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３の塗布位置、レーザセンサ２５の検出位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ホルダ４の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。
【００４８】
吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３からのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３へのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターン９０の幅や量を調整することもできる。
例えば吐出機構４１では、コーティング剤の吐出用の空気圧の調整に電空レギュレータを使用する。吐出制御部４０は電空レギュレータを制御することで、噴射圧でコーティング剤のスプレーパターン９０の幅を調整できる。電空レギュレータによって電気信号に比例して空気圧を無段階に制御できることで、スプレーパターン９０の幅を無段階で変化させることができる。これにより、スプレーパターン９０の調整、あるいは設定変更などが容易に実行できる。
【００４９】
センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。
【００５０】
搬送制御部４３はコンベア機構１０内のモータを駆動制御する。回路基板１００の搬入時、排出時に主制御部３０は搬送制御部４３に指示してコンベア機構１０を駆動させる。
【００５１】
＜３．コンピュータ装置の構成＞
図５Ａにコンピュータ装置２００の構成を示す。コーティング装置１と接続されるコンピュータ装置２００は、例えば図５Ａのようなハードウエア構成で実現される。
【００５２】
コンピュータ装置２００は、ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３を有して構成される。ＣＰＵ２５１は、ＲＯＭ２５２に記憶されているプログラム、または記憶部２５９からＲＡＭ２５３にロードされたプログラムに従って各種の処理を実行する。ＲＡＭ２５３にはまた、ＣＰＵ２５１が各種の処理を実行する上において必要なデータなども適宜記憶される。ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３は、バス２５４を介して相互に接続されている。このバス２５４には入出力インターフェース２５５も接続されている。
【００５３】
入出力インターフェース２５５には、液晶パネル或いは有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルなどよりなるディスプレイ２５６が接続される。また入出力インターフェース２５５には、キーボード、マウスなどよりなる入力部２５６、スピーカ２５８、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などより構成される記憶部２５９、通信部２６０などが接続可能である。
通信部２６０は、例えばＬＡＮなどによりコーティング装置１を含む周辺装置との間の通信を行う。
【００５４】
入出力インターフェース７５にはまた、必要に応じてドライブ２６１が接続され、メモリカード２６２が装着され、メモリカード２６２から読み出されたコンピュータプログラムが、必要に応じて記憶部２７８にインストールされたり、ＣＰＵ２５１で処理したデータが記憶される。もちろんドライブ２６１は、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等のリムーバブル記憶媒体に対する記録再生ドライブとされてもよい。
【００５５】
このようなハードウエア構成の本実施の形態のコンピュータ装置２００においては、特に搬送情報取得機能３００、パスデータ変換機能３０１、スプレーパス設定機能３０２を有するものとされる場合がある。これらの機能はＣＰＵ２５１において起動するプログラムによって実現される機能である。
【００５６】
スプレーパス設定機能３０２は、後述するように塗布処理対象物である回路基板１００に対してスプレーパス設定を行う機能である。コーティング装置１の塗布処理のためのスプレーパス設定をＣＰＵ２５１が実行し、通信部２６０から設定情報をコーティング装置１に転送することができる。
なおスプレーパスに限らず、各種のコーティング条件設定その他の各種設定処理をＣＰＵ２５１が実行し、コーティング装置１に転送することもできる。
このようにコーティング装置１で必要とされる処理をコンピュータ装置２００側で行うことでコーティング装置１の主制御部３０の処理負担を軽減できる。
【００５７】
搬送情報取得機能３００は、塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する機能である。搬送方向又は搬送姿勢は、コーティング装置１が設置されたラインにおいて決まる。搬送方向や搬送姿勢の情報は、例えばオペレータの入力等に応じて取得する。
パスデータ変換機能３０１は、搬送情報取得機能３００の処理で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じてスプレーパスを変換するパスデータ変換処理を行う。
【００５８】
＜３．スプレーパス設定及び各種設定＞
以上の構成の本実施の形態のコーティング装置１（主制御部３０）では、コーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前には、ノズル３による塗布作業時の移動経路（スプレーパス）を設定している。
なお、ここでは主制御部３０が行う各種設定として説明するが、以下説明するスプレーパス設定及び各種設定はコンピュータ装置２００（ＣＰＵ２５１）において行って、設定情報を主制御部３０に転送するようにしてもよい。
即ち以下はスプレーパス設定機能３０２を備えた主制御部３０又はＣＰＵ２５１による処理である。
【００５９】
図６，図７でスプレーパス設定の概要を説明する。
図６Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にはコーティングを行わない領域も存在するため、あらかじめ図６Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。
禁止エリアＡＲは、ノズル３によるスプレーパターン９０の吐出を行わない領域であるとする。
【００６０】
図７はこのような禁止エリア設定と、その後のスプレーパス設定の様子を示している。
図７Ａは、表示部９に表示される回路基板１００の撮像画像である。回路基板１００や電子部品１１０、１１１、１１２、１１３等が画像として表示されている。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、もしくは主制御部３０の画像解析により図７Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。主制御部３０はこの禁止エリアＡＲを考慮してスプレーパスを設定する。即ち禁止エリアＡＲを避けるようにノズル３を移動させる経路を算出する。
【００６１】
図６Ｃは作成したスプレーパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭがスプレーパスを示す。三角形のパスマーカＰＭによりノズル３の移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭには数字が付されており、塗布時にノズル３を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭによっては、ノズル３がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭで示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３からの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図６Ｃで「７」のパスマーカＰＭの吐出移動経路で塗布を行った後、「８」のパスマーカＰＭの吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３は非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭによって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、スプレーパスに含まれることになる。
【００６２】
すなわち主制御部３０は後述する各種コーティング条件や、禁止エリアＡＲ、さらには回路基板１００上で計測した高さ測定データに基づいて塗布する経路の方向や順序、各経路上での高さ位置を演算し、塗布禁止エリアを除いた吐出移動経路と非吐出移動経路を含むスプレーパスを作成する。
具体的なスプレーパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭで示される１つ１つの吐出移動経路について、開始位置（開始Ｘ座標位置と開始Ｙ座標位置）、パス長（Length）、方向（パスの進行方向）、ノズル回転角度（θ）としての開始角度と終了角度、塗布高さ（吐出時のノズル高さのＺ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のノズル高さのＺ座標値（移動高さ）もスプレーパスの情報に含まれる。
例えば後述する図１０Ａには、設定されたスプレーパスの例を示し、図１０Ｂにはそのスプレーパスを示す上記の各情報を示している。
このようなスプレーパス設定により、ノズル３の吐出移動経路の移動が禁止エリアＡＲを含まず、また吐出移動経路及び非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。
【００６３】
なお、以上のスプレーパス設定では各パスマーカＰＭ等で示される位置は上述の原点ａを（０，０）とするＸ−Ｙ平面のＸ、Ｙ座標値で登録される。
図２のように原点ａは、回路基板１００におけるストッパ２０に接する端辺の前方側とされている。これは右流れの場合であり、左流れの場合は異なる。この点は後述する。
また、設定されたスプレーパスによるノズル移動過程では、禁止エリアＡＲや電子部品を避けるためにノズルの移動高さも設定されるが、その高さはＺ座標値で登録される。
【００６４】
以上はスプレーパス設定について説明したが、コーティング装置１は、スプレーパス以外にも各種の設定を行う。
例えば主制御部３０は作業者の入力等に基づいてコーティング条件設定を行う。ここでは例えば以下の（１）〜（８）のような設定を行う。
【００６５】
（１）ノズル３の扇状スプレーパターン９０の幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターン９０の幅は加圧液体の加圧力やノズル３の種別によって異なる。スプレーパターン９０の幅が異なれば効率の良いスプレーパスも変わる。そこでスプレーパス作成のために扇状スプレーパターン９０の幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３の移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。
【００６６】
（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでスプレーパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。
【００６７】
（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。
【００６８】
（４）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３を移動させたほうが良いかを設定する。
【００６９】
（５）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３の高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターン９０が霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
例えば図２Ａに示した距離ｔが塗布高さであり、例えばｔ＝１０ｍｍとする。
【００７０】
（６）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパスは、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３が通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３が電子部品等に当接して破損することがないように、移動高さ（ノズル移動高さ、及びニードル移動高さ）を設定する。基本的には、移動高さとは、回路基板１００上の電子部品１１０等に衝突しない十分な高さに設定される。例えば移動高さ＝３０ｍｍなどとする。
【００７１】
（７）塗布速度設定
ノズル３の選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲに入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲに飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３による直線方向塗布速度、θ回転角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度などがある。
【００７２】
（８）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３が移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３の速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３が停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３の移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。
【００７３】
＜５．搬送方向／搬送姿勢に応じた処理＞
例えば回路基板１００の製造工場の製造ラインにコーティング装置１が配置される場合、回路基板１００の搬送方向としては右流れの場合と左流れの場合があり得る。また、例えば通常は右流れが想定されていたとしても、ラインの事情によって左流れに変更されることもある。
【００７４】
一例を示す。ある工場のラインでコーティング装置１を２台導入したとする。このとき図８に示すように２台のコーティング装置１Ａ、１Ｂが、オペレータの作業位置を間において向かい合って設置されたとする。このように設置することで一人のオペレータにより２台に対する動作確認や指示が効率よくできるためである。
ここで図の紙面の左方向が前工程であって左側から回路基板１００が搬入されるとする。コーティング装置１Ａについては、回路基板１００の搬送方向は右流れとなる。つまりコーティング装置１Ａの正面側のオペレータから見て、左から右に移動するように回路基板１００が搬送されている。
しかしコーティング装置１Ｂについては回路基板１００の搬送方向が左流れとなる。つまりコーティング装置１Ｂの正面側のオペレータから見て、右から左に移動するように回路基板１００が搬送されている。
【００７５】
右流れと左流れの場合のＸ−Ｙ座標を図９Ａ、図９Ｂに示している。
右流れの場合、図９Ａのように基板１００はストッパ２０に接する端辺１５０の手前側が原点ａとなる。仮に回路基板１００の平面サイズを１６０ｍｍ×８０ｍｍとし、原点ａからの距離をそのまま座標値とする。すると回路基板１００の平面としてのＸ軸の座標値は、原点ａの０ｍｍから左に向かって１６０ｍｍまで増加する。
一方、左流れの場合、図９Ｂのように基板１００はストッパ２０に接する反対側の端辺１５１の手前側が原点ａとなる。回路基板１００の平面としてのＸ軸の座標値は、原点ａの０ｍｍから右に向かって１６０ｍｍまで増加する。
【００７６】
このように右流れと左流れでＸ座標の方向が逆になる。
なおストッパ２０に接する側に原点ａを設定するのは、各種の回路基板１００のサイズによらずにＸ座標原点を固定できることや、位置決めにより原点位置が正確に確定できること、さらにはオペレータが原点位置を把握しやすいことなどによる。
【００７７】
右流れと左流れによって座標が変化するため、スプレーパス設定を搬送方向に応じて作り直さなければならない場合が生ずる。
例えばある回路基板１００について、基本的には図９Ａのような右流れで端辺１５０側が前方の搬送姿勢でストッパ２０の位置まで搬送されることが想定されるとする。するとこの状態の回路基板１００に対してスプレーパス設定を行う。スプレーパス情報としては各経路の開始位置や進行方向等が設定される。
ところが、右流れを想定してスプレーパスを設定した場合、そのスプレーパスは、左流れのコーティング装置１Ｂでは使用できない。スプレーパス設定情報が指示する座標位置を、コーティング装置１は右流れの場合と異なる位置として把握するためである。
例えば図８のコーティング装置１Ａを想定して設定されたスプレーパスは、コーティング装置１Ｂでは座標値や方向性の変化により、適正な塗布ができなくなる。
【００７８】
図９Ａと図９Ｂを比較してわかるように、回路基板１００自体は、コーティング装置１上で同じ姿勢である。従って、図９Ｂの場合も図９Ａの場合と同じスプレーパスで塗布を進行させれば良いのだが、コーティング装置１Ｂが認識する座標がコーティング装置１Ａと異なるため、同じ塗布が実行されない。
【００７９】
ここまでは搬送方向について述べてきたが、搬送姿勢に関しても、スプレーパス設定が適切でなくなる場合がある。
搬送姿勢とは、搬送時の回路基板１００の平面の回転方向の向きのことをいう。搬送時に回路基板１００のどの端辺が前方となるかということである。
図１０に右流れの場合に回路基板１００の姿勢が、０°の状態、平面方向に９０°回転した状態、１８０°回転した状態、２７０°回転した状態を示している。
また左流れの場合についても、回路基板１００の姿勢が、０°の状態、平面方向に９０°回転した状態、１８０°回転した状態、２７０°回転した状態を示している。
回路基板１００が長方形状の場合、通常、このように搬送姿勢については右流れ、左流れでそれぞれ例えば４通り想定される。この搬送姿勢をどのようにするかは、ラインの事情、例えば前工程の都合や、搬送機構の事情などによる。
仮に、搬送方向が右流れで搬送姿勢が回転０°を想定してスプレーパスを設定した場合、そのスプレーパス設定情報は、回路基板１００が９０°、１８０°、又は２７０°のいずれかの回転状態で搬送されてくるコーティング装置１では用いることができない。ある座標示す回路基板１００上の位置が異なることになるためである。
また同様に、搬送方向が左流れで搬送姿勢が回転０°を想定してスプレーパスを設定した場合、そのスプレーパス設定情報は、回路基板１００が９０°、１８０°、又は２７０°のいずれかの回転状態で搬送されてくるコーティング装置１では用いることができない。
つまり、図１０に示すうちで、ある搬送方向と搬送姿勢を前提条件として設定されたスプレーパスは、他の７通りの場合には用いることができない。
【００８０】
すると、実際の搬送方向や搬送姿勢に応じて別個のスプレーパス設定が必要になる。この場合、塗布プログラム（スプレーパス）の作成、選択、変更として余計な手間がかかる。例えば図８のコーティング装置１Ａ、１Ｂにそれぞれ別のスプレーパスを取得させる必要がある。またライン変更などの際の対応が面倒である。
また共通の塗布プログラムを使用できないことで、塗布工程のランニングに不便なだけでなく、メンテナンスにも不便なことが生じ易い。例えばスプレーパス設定の不具合などがあっても、別個に対応が必要になる。
【００８１】
そこで本実施の形態では、コーティング装置１Ｂ又はコンピュータ装置２００において、は搬送情報（搬送方向や搬送姿勢）がスプレーパス設定時の前提と異なる場合、スプレーパス情報を変換することで対応できるようにする。
以下、具体例を説明する。
【００８２】
図１１Ａは例えば表示部９又はディスプレイ２５６に表示されるスプレーパスの例を示している。回路基板画像１７０上に、破線及びパスマーカＰＭで示すようにパスが設定されている。
これは、平面サイズが１６０ｍｍ×８０ｍｍの回路基板１００について、塗布幅を１０ｍｍとしたときにパスマーカＰＭ内の数値「１」から「１０」で示される１０個のパスが設定された状態である。
このスプレーパスは搬送方向が右流れで搬送姿勢が０°の状態を想定しているとする。
【００８３】
図１１Ｂは、このスプレーパスの具体的な設定値である。スプレーパス設定情報として１つのパスマーカＰＭで示される１つ１つのパス（移動経路）についての各種情報が設定される。ここではパスマーカに示される「１」から「１０」のパスが塗布軌跡ナンバ００１〜０１０で示されている。
各塗布軌跡ナンバのパスについては、例えば開始Ｘ、開始Ｙ、Length（パス長）、方向（パスの進行方向）、開始角度、終了角度、塗布高さ、移動高さ、速度、ＤＯＴ時間、ガン（ノズルの指定情報）が設定される。
【００８４】
「開始Ｘ」「開始Ｙ」は、塗布の開始位置としてのＸ−Ｙ座標値である。例えば塗布軌跡ナンバ００１のパス（以下、「パス（００１）」の形式で表記する）は、Ｘ＝０．０００ｍｍ、Ｙ＝５．０００ｍｍとなっている。これは図１１Ａの開始位置ＳＴの座標値である。Ｙ＝５．０００ｍｍとなるのは、塗布幅が１０ｍｍで、Ｙ座標値として０ｍｍから１０ｍｍの範囲が１回のパスで塗布されるため、その中央値の５ｍｍが開始位置となるためである。
「Length（パス長）」によりパスの長さが示される。パス（００１）のパス長は８７．５００となっている。「方向」によりパスの進行方向が示される。パス（００１）は左に進行するものとされている。
その他、開始角度、終了角度としてノズル回転角度（θ）が設定され、また塗布高さ、移動高さ、速度等が設定されている。これらによりパス（００１）としての具体的な動作が規定されることになる。
他のパス（００２）〜パス（０１０）についても、図１１Ａに示すパスを規定する情報が図１１Ｂのように設定されている。
この図１１Ｂの設定情報が上述のスプレーパス設定処理で設定される。
【００８５】
このスプレーパス設定を左流れに対応させる場合を図１２に示す。
左流れの場合（搬送姿勢は０°）、図１２Ａに示すようにＸ座標の方向性が変化する。
しかしながら、スプレーパスを構成するパス（００１）〜パス（０１０）は、回路基板画像１７０上では、図１１Ａと全く同じである。
ところが、図１１Ｂの設定情報をそのまま実行しても、図１２Ａに示されるような塗布は行われない。例えば図１１Ａでは、パス（００１）は、Ｘ＝０．０００ｍｍ、Ｙ＝５．０００ｍｍから左方向に進行するという設定である。しかしこれを図１２Ａに当てはめて、Ｘ＝０．０００ｍｍ、Ｙ＝５．０００ｍｍから左方向に進行すると、基板外に塗布が行われてしまうようなパスとなってしまう。このため搬送方向に応じた座標変換を行う。
【００８６】
図１２Ｂが変換したスプレーパス設定情報である。図１１Ｂと比較してわかるように、「開始Ｘ」「開始Ｙ」が変更されている。即ち右流れの原点位置と左流れの原点位置の違いに対応して各パス（００１）〜パス（０１０）の開始座標を座標変換することで、左流れの場合でも、右流れの場合と同じスプレーパスで塗布を実行できるようにスプレーパス設定情報を改変したものとなっている。
この図１２Ｂのスプレーパス設定情報によれば、パス（００１）〜パス（０１０）は図１２Ａに示す通りとなる。例えばパス（００１）は図１２Ａに示す開始位置ＳＴから左方向に塗布を行うパスとなる。結果として回路基板１００の基板面から見れば、図１１Ａの場合と全く同様のパスで塗布が行われることになる。
【００８７】
また図１１のスプレーパス設定を、搬送姿勢が回転角度９０°となった場合に対応させた例を図１３に示す。搬送方向は変わらず右流れとする。
この場合、右流れであるため図１３Ａに示すようにＸ−Ｙ座標は図１１Ａと変わらないが、９０°回転によって図１１Ｂのスプレーパスはそのまま使用できない。
しかしながら、回路基板画像１７０で示される回路基板１００の基板面から考えると、図１３Ａのスプレーパスを構成するパス（００１）〜パス（０１０）は、図１１Ａと全く同じである。
これを実現するために変換したスプレーパス設定情報が図１３Ｂのようになる。図１１Ｂと比較してわかるように、パス（００１）〜パス（０１０）の「開始Ｘ」「開始Ｙ」「方向」が変更されている。例えばパス（００１）は図１３Ａに示す開始位置ＳＴから上方向に塗布を行うパスとなる。
即ち回転により生ずる開始位置座標の変化とパス進行方向の変化に対応して各パス（００１）〜パス（０１０）の「開始Ｘ」「開始Ｙ」「方向」を改変することで、異なる搬送姿勢の場合でも、０°の場合と同じスプレーパスで塗布を実行できるようにしている。
【００８８】
図１２，図１３のいずれの場合も、図１１のスプレーパスとは別に新たなスプレーパス設定を行うものではない。あくまで回路基板１００の基板面からみると、全く同じスプレーパスで塗布が行われることになる。コーティング装置１にとっては、搬送方向又は搬送姿勢に応じて各パスの開始位置や塗布進行方向が変更されることになる。
ここでは、図１１を右流れ０°とし、図１２を左流れ０°に対応して改変した場合、図１３を右流れ９０°に対応して改変した場合の具体例を示したが、図１０のいずれの搬送方向、搬送姿勢の場合も同様に対応できる。
【００８９】
以上のようなスプレーパス設定情報の改変を行う処理例を図１４に示す。図１４は例えば主制御部３０の処理として説明する。なおこの処理はコンピュータ装置２００のＣＰＵ２５１が実行しても良い。
【００９０】
ステップＳ１００で主制御部３０は、塗布処理対象となるある回路基板１００についてのスプレーパス情報を取得する。例えばＣＰＵ２５１が作成して転送され、メモリ部３４に保存しているスプレーパス設定情報を読み出す。或いはそれ以前に主制御部３０自身が作成して保存しているスプレーパス設定情報を読み出す。
【００９１】
ステップＳ１０１で主制御部３０は、搬送情報を取得する。搬送情報とは、搬送方向と搬送姿勢の情報である。これは例えば塗布処理対象の回路基板１００に対する初期設定としてオペレータが入力する情報を取得する処理とすればよい。
なお、これは搬送方向又は搬送姿勢の変更を指示するオペレータの操作を認識する処理であって、特にオペレータが搬送情報の変更の指示を入力しない場合は、主制御部３０はそのままデフォルトの搬送方向又は搬送姿勢（スプレーパス設定時の搬送方向又は搬送姿勢である例えば右流れ０°）であると解釈すればよい。
また主制御部３０は、コンピュータ装置２００から送信される情報として搬送情報を確認する場合もある。オペレータがコンピュータ装置２００側で操作入力を行う場合などである。
【００９２】
搬送情報の入力がないまま、実際の塗布を開始するような場合、或いはデフォルトの搬送方向／搬送姿勢が指示された場合、主制御部３０はステップＳ１０２→Ｓ１０４を介して図１４の処理を終え、実際の塗布制御に移行する。例えば図１１のようなスプレーパス設定をそのまま用いる場合である。
【００９３】
搬送情報としてデフォルトとは異なる搬送方向が指示された場合、主制御部３０はステップＳ１０２からＳ１０３に進み、流れ方向の変更に対応するようにスプレーパス設定情報の座標変換を行う。
具体的には、「開始Ｘ」の値を、
（開始Ｘ）＝（基板Ｘ幅）−（元の開始Ｘ値）
とする。「開始Ｙ」やその他の情報は変更不要である。
これにより図１１Ｂのスプレーパス設定情報を図１２Ｂのように改変する。
図１２Ｂのパス（００１）〜パス（０１０）の「開始Ｘ」の値は、全て、基板Ｘ幅である１６０ｍｍから図１１Ｂの「開始Ｘ」の値を減算した値になっている。
【００９４】
また、搬送情報としてデフォルトとは異なる搬送姿勢（つまり基板の回転）が指示された場合は、主制御部３０はステップＳ１０４からＳ１０５に進む。
ステップＳ１０５では、回転数Ｎを設定する。ここでいう回転数Ｎとは０°の状態（デフォルトの姿勢）から９０°単位の回転を何回行った状態かを示す値である。例えば９０°の場合は回転数Ｎ＝１、１８０°の場合は回転数Ｎ＝２、２７０°の場合は回転数Ｎ＝３とする。
【００９５】
そして主制御部３０はステップＳ１０５で変数ｎ＝１とし、ステップＳ１０７で座標回転を行う。ステップＳ１０８では回転数Ｎ＝変数ｎとなっているか否かを確認し、変数ｎが回転数Ｎに達していなければステップＳ１０９で変数ｎをインクリメントしてステップＳ１０７で再び座標回転を行う。
つまり、指示された搬送姿勢が９０°回転の場合は座標回転を１回、１８０°の場合は座標回転を２回、２７０°の場合は座標回転を３回実行する。
【００９６】
ステップＳ１０７の座標回転は次のように行う。
（開始Ｘ）＝（回転前の基板Ｙ幅）−（回転前の開始Ｙ）
（開始Ｙ）＝（回転前の開始Ｘ）
【００９７】
例えば図１１Ｂと図１３Ｂを比較すると、図１３Ｂの「開始Ｘ」「開始Ｙ」は、上記式で図１１Ｂの「開始Ｘ」「開始Ｙ」から変換されたものであることがわかる。なおこの場合の「回転前の基板Ｙ幅」とは、図１１のＹ幅であり、８０ｍｍである。
なお、これらの座標変換に伴って、「方向」の情報も変更する。
ステップＳ１０７の処理を１回行うと、この図１１Ｂから図１３Ｂのように座標変換され、これによってスプレーパス設定情報は、右流れ９０°に対応したものとなる。
【００９８】
１８０°回転の場合は図示していないが、図１３Ｂのスプレーパス設定情報の「開始Ｘ」「開始Ｙ」を再度、上記式で変換するとともに「方向」を変更する。つまりステップＳ１０７の座標変換を２回行えば良い。
２７０°回転の場合は、１８０°回転に対応するスプレーパス設定情報の「開始Ｘ」「開始Ｙ」を再度、上記式で変換するとともに「方向」を変更する。つまりステップＳ１０７の座標変換を３回行えば良い。
なお、ここでは説明上の一例として、１８０°回転の場合は上記式の座標回転を２回、２７０°回転の場合は３回行うものとしたが、もちろん１回の座標変換で直接１８０°変換、２７０°変換を行うようにしてもよい。
【００９９】
以上の図１４の処理を行うことで、元のスプレーパス設定情報を、実際の搬送方向／搬送姿勢に対応したものとすることができる。
【０１００】
＜６．まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態では次のような効果が得られる。
実施の形態のコーティング装置１は、塗布液体を吐出する吐出部（ノズル３）と、吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構（ノズルＺモータ５，Ｘモータ８，Ｙモータ７，Ｘ方向ガイド１２，Ｙ方向ガイド１１等）と、塗布処理対象物である回路基板１００を塗布作業位置に搬送する搬送機構（コンベア機構１０）とを有する。また搬送機構により搬送されてきた回路基板１００に対して、設定されたスプレーパスに従って移動機構により吐出部を移動させながら塗布液体を吐出させる塗布制御処理を実行する主制御部３０を備える。主制御部３０は、回路基板１００の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得処理（Ｓ１０１）と、取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じてスプレーパス情報を変換するパスデータ変換処理（Ｓ１０３，Ｓ１０５〜Ｓ１０９）を行うようにしている。
このように搬送情報（搬送方向や搬送姿勢）がスプレーパス設定時の前提と異なる場合、スプレーパス情報を変換することで、スプレーパス設定をやり直さなくても、実際の搬送方向や搬送姿勢に適したスプレーパスでの塗布動作が可能となる。従って、スプレーパス（塗布プログラム）を再作成する手間は必要なくなる。
換言すれば、ある回路基板１００に対して一度スプレーパスを設定すれば、工程ラインの事情にかかわらず、そのスプレーパスを有効に利用でき、多様な工程事情に対応することができる。例えば右流れで設定したスプレーパスにおいて、ラインの都合上、コーティング装置１が左流れで設置されても、スプレーパスの再設定の必要はない。
右流れのコーティング装置１と左流れのコーティング装置１が混在する工場においても、共通のスプレーパスを使用できる。
さらには、回路基板１００の搬送方向や搬送姿勢を使用工場側の都合に合わせて選択できることになり、非常に融通の利くシステムを構築できる。
また、流れ方向等にかかわらず共通のスプレーパス（塗布プログラム）を使用できるため、例えば製造元やメンテナンス業者が想定している流れ方向と、使用工場での流れ方向が異なっても、製造元やメンテナンス業者等は、テスト機で同一の塗布プログラムにより各種の検証ができる。例えば塗布プログラムの不具合の疑いがあるような場合で、使用工場がメンテナンス業者と逆の流れであっても共通プログラムで検証ができる。これによりメンテナンスや検証等の効率も向上される。
【０１０１】
実施の形態の主制御部３０は、パスデータ変換処理（Ｓ１０３）として、実際の搬送方向がスプレーパス設定時に前提とした搬送方向と異なっている場合は、回路基板１００の平面に相当する座標の原点位置が変更されることに対応するようにスプレーパス情報の座標変換を行うようにしている。
搬送方向が異なる場合でもストッパ２０による規定位置に応じて原点位置を変えることで、塗布装置のオペレータにもわかりやすく、また原点位置がストッパで確実に規定されるため、正確な塗布が実現される。この場合に、原点位置が異なることに対応してスプレーパスの座標変換を行うことで、適切なスプレーパスに改変できる。
【０１０２】
実施の形態の主制御部３０は、パスデータ変換処理（Ｓ１０５〜Ｓ１０９）として、実際の搬送姿勢が、スプレーパス設定時に前提とした回転方向姿勢と異なっている場合は、回路基板１００の平面に相当するＸ−Ｙ座標が回転方向に変更されることに対応するようにスプレーパス情報の座標変換を行うようにしている。
回路基板１００の搬送時の回転方向姿勢がスプレーパス設定時の前提と異なる場合、そのことに対応してスプレーパスの座標変換を行うことで、搬送姿勢の違いに対応した適切なスプレーパスに改変できる。
【０１０３】
なお図１４の処理例では、搬送方向に応じたスプレーパスの改変と、搬送姿勢に応じたスプレーパスの改変の両方を行うようにしたが、搬送方向に応じたスプレーパスの改変のみを行うような処理例も考えられる。当然、搬送姿勢に応じたスプレーパスの改変のみを行うような処理例も考えられる
【０１０４】
図１４の処理はコンピュータ装置２００のＣＰＵ２５１が実行し、搬送方向又は搬送姿勢に応じて改変したスプレーパス設定情報を生成して、これをコーティング装置１に転送するようにしてもよい。
【０１０５】
実施の形態のコンピュータ装置２００、主制御部３０は、塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得機能３００と、搬送情報取得機能３００により取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じたスプレーパス情報の変換を行うパスデータ変換機能３０１を備えている。これにより図１４の処理を実行する。従ってコンピュータ装置２００、或いは主制御部３０は、本発明の情報処理装置に相当する。
【０１０６】
実施の形態では、ノズル３から扇状のスプレーパターンが吐出される例としたが、必ずしも扇状のスプレーパターンを吐出するノズルでなくともよい。
例えば円錐状に広がるスプレーパターンを吐出するノズルであっても本発明は適用できる。
またノズル３とニードルという２つの吐出部を備えた液体吐出装置としても実現可能である。ニードルとは細径の吐出口を持つ針状ノズルであり、電子部品間の狭い領域等に塗布できるものである。その場合、ニードルについてもスプレーパスが設定される。このスプレーパスについても、搬送方向又は搬送姿勢に応じて改変されるようにすれば良い。
【０１０７】
また実施の形態のコーティング装置１は、回路基板１００に薄膜を形成する装置に限ることなく、各種の塗布処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また本発明の搬送方向又は搬送姿勢に応じた設定情報の変更処理は、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置において広く適用できる。さらに基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することもできる。
【０１０８】
＜７．プログラム＞
実施の形態のプログラムは、上述の図１４の処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
即ち塗布処理対象物の搬送方向又は搬送姿勢を示す搬送情報を取得する搬送情報取得手順（Ｓ１０１）と、搬送情報取得手順で取得した搬送情報が、スプレーパス設定時に前提とした搬送方向又は搬送姿勢と異なっている場合は、搬送情報に応じたスプレーパス情報の変換を行うパスデータ変換手順（Ｓ１０３，Ｓ１０５〜Ｓ１０９）を情報処理装置に実行させるプログラムである。
このようなプログラムによれば、実施の形態のコンピュータ装置２００やコーティング装置１等の塗布装置の広範な提供に適している。
【０１０９】
以上のプログラムは、コーティング装置１やコンピュータ装置２００に内蔵されている記録媒体としてのメモリ部３４或いは、ＨＤＤ等や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記録しておくことができる。
あるいはまた、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)、ＭＯ(Magneto optical)ディスク、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））、磁気ディスク、半導体メモリ、メモリカードなどのリムーバブル記録媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記録）しておくことができる。このようなリムーバブル記録媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記録媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ(Local Area Network)、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
【符号の説明】
【０１１０】
１…コーティング装置
３…ノズル
５…ノズルＺモータ
７…Ｙモータ
８…Ｘモータ
９…表示部
１１…Ｙ方向ガイド
１２…Ｘ方向ガイド
３０…主制御部
１００…回路基板
１１０，１１１，１１２，１１３…電子部品
２００…コンピュータ装置
２５１…ＣＰＵ
２５６…ディスプレイ
３００…搬送情報取得機能
３０１…パスデータ変換機能
３０２…スプレーパス設定機能
【図１】
2018122228.tif 000003
【図２】
2018122228.tif 000004
【図３】
2018122228.tif 000005
【図４】
2018122228.tif 000006
【図５】
2018122228.tif 000007
【図６】
2018122228.tif 000008
【図７】
2018122228.tif 000009
【図８】
2018122228.tif 000010
【図９】
2018122228.tif 000011
【図１０】
2018122228.tif 000012
【図１１】
2018122228.tif 000013
【図１２】
2018122228.tif 000014
【図１３】
2018122228.tif 000015
【図１４】
2018122228.tif 000016