(57)【要約】【課題】より多くの基板の取付状況で用いることのできる基板用取り外し治具を提供する。【解決手段】基板用治具６は、ＰＣＵ１に取り付けられているＰＣＵ基板５を保持することにより、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しを補助するものである。そして、基板用治具６は、ＰＣＵ基板５に対して重ねて用いられる本体部６０を備えている。本体部６０には、本体部６０がＰＣＵ基板５に対して重ねられた状態で、基板本体５０の外郭内側に設けられる切欠き５５との係合を通じてＰＣＵ基板５を保持する保持部７３（スライドクリップ７０）が設けられるようにしている。【選択図】図１０
2018062019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付対象に取り付けられている基板を保持することにより、当該取付対象からの当該基板の取り外しを補助する基板用取り外し治具において、
前記取付対象に取り付けられた状態の前記基板に対して、当該基板が取り外される側から重ねて用いられる本体部を備え、
前記本体部には、当該本体部が前記基板に対して重ねられた状態で、前記基板の外郭内側に設けられる係合部との係合を通じて前記基板を保持する保持部が設けられている基板用取り外し治具。
【請求項２】
前記係合部は、前記基板に設けられている切欠き又は孔であり、
前記保持部は、前記本体部が前記基板に対して重ねられる方向からの前記係合部への進入を通じて前記基板を保持するように構成され、
前記保持部には、当該保持部が前記係合部に進入した状態で、その進入方向である第１方向と交差する方向である第２方向に延びる爪部が設けられており、
前記保持部は、前記係合部に進入した状態で、前記第２方向への前記爪部の動作を通じて前記係合部に係合されることによって前記基板を保持する保持位置に動作可能に構成されている請求項１に記載の基板用取り外し治具。
【請求項３】
前記保持部は、前記係合部に進入した状態で、前記第２方向に前記爪部が動作するなかで、前記保持位置と、前記係合部から離脱されることによって前記基板を開放する開放位置とが切り替えられるように構成されている請求項２に記載の基板用取り外し治具。
【請求項４】
前記保持部は、前記保持位置の状態で、前記第２方向に対して前記第１方向に傾斜する傾斜面を介して前記係合部に係合されるように構成されている請求項２又は請求項３に記載の基板用取り外し治具。
【請求項５】
前記爪部は、先端から基端に向かって前記第１方向における厚みが徐々に増すように構成されることによって、前記傾斜面を構成するものである請求項４に記載の基板用取り外し治具。
【請求項６】
前記基板は、前記取付対象に対して締結具を介して固定されるものであり、
前記本体部には、前記基板に対して重ねられた状態で、当該基板が取り外される側からの当該本体部を介しての前記締結具への接触を可能にする導通部が設けられているとともに、当該導通部の周辺を囲う壁部が設けられている請求項1〜請求項５のうちいずれか一項に記載の基板用取り外し治具。
【請求項７】
外周が壁によって囲まれてなるケースを有するパワーコントロールユニットを前記取付対象とする場合であって、
前記壁が延びる側から前記ケースの内部に取り付けられている前記基板の取り外しに用いられるものである請求項１〜請求項６のうちいずれか一項に記載の基板用取り外し治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用取り外し治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、基板に取り付けられている半導体素子を、当該基板から取り外す場合には、特許文献１に記載の回路チップパッケージ用取り外し治具を用いたりする。
特許文献１に記載の回路チップパッケージ用取り外し治具は、基板と半導体素子との間に、当該半導体素子の外郭外側から挟み込むように、基板と半導体素子との間に把持部を潜り込ませる。これにより、上記回路チップパッケージ用取り外し治具は、半導体素子を保持することができ、基板からの半導体素子の取り外しを補助するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４７８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の回路チップパッケージ用取り外し治具を用いる場合、半導体素子の外郭外側に、上記回路チップパッケージ用取り外し治具の把持部が配置されるためのスペースが必要であり、このスペースがない状況では、上記回路チップパッケージ用取り外し治具を用いることができない。こうした課題は、基板から半導体素子を取り外す場合に用いられる回路チップパッケージ用取り外し治具に限らず、基板自体をユニット等の取付対象から取り外す場合に用いられる基板用取り外し治具においても同様に生じる。
【０００５】
本発明の目的は、より多くの基板の取付状況で用いることのできる基板用取り外し治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する基板用取り外し治具は、取付対象に取り付けられている基板を保持することにより、当該取付対象からの当該基板の取り外しを補助するものである。この基板用取り外し治具は、取付対象に取り付けられた状態の基板に対して、当該基板が取り外される側から重ねて用いられる本体部を備えている。そして、本体部には、当該本体部が基板に対して重ねられた状態で、基板の外郭内側に設けられる係合部との係合を通じて基板を保持する保持部が設けられるようにしている。
【０００７】
上記構成によれば、取付対象からの基板の取り外しの際、保持部は、基板の外郭内側に設けられている係合部に係合するように、当該基板の外郭内側に配置されるようになる。この場合、取付対象からの基板の取り外しの際、保持部は、基板の外郭外側に配置されることがなくなり、基板の外郭外側に、保持部が配置されるスペースがない状況であっても基板を保持することができる。これにより、より多くの基板の取付状況で基板用取り外し治具を用いることができる。
【０００８】
なお、基板用取り外し治具の保持部と基板の係合部とが係合する過程で、保持部が基板の外郭外側に配置される状況が存在していると、上記基板用取り外し治具を用いることができる基板の取付状況が制限されてしまう。
【０００９】
そこで、上記基板用取り外し治具において、係合部は、基板に設けられている切欠き又は孔であり、保持部は、基板が取り外される側からの係合部への進入を通じて基板を保持するように構成され、保持部には、当該保持部が前記係合部に進入した状態で、その進入方向である第１方向と交差する方向である第２方向に延びる爪部が設けられており、保持部は、係合部に進入した状態で、第２方向への爪部の動作を通じて係合部に係合されることによって基板を保持する保持位置に動作可能に構成されていることが望ましい。
【００１０】
上記構成によれば、取付対象からの基板の取り外しの際、保持部は、基板が取り外される側から係合部に対して進入されるようになる。この場合、基板用取り外し治具の保持部と基板の係合部とが係合する過程においても、保持部が基板の外郭外側に配置されることがなくなる。これにより、上記基板用取り外し治具を用いることができる基板の取付状況が制限されてしまうことを抑制することができる。
【００１１】
上記基板用取り外し治具において、保持部は、係合部に進入した状態で、第２方向に爪部が動作するなかで、保持位置と、係合部から離脱されることによって基板を開放する開放位置とが切り替えられるように構成されていることが望ましい。
【００１２】
上記構成によれば、保持部は、基板の外郭外側に配置されることなく、基板の保持と開放とが自在に切り替えられるようになる。この場合、取付対象への基板の取り付けの際にも上記基板用取り外し治具を用いることができる。これにより、上記基板用取り外し治具では、取付対象からの基板の取り外しとともに、取付対象への基板の取り付けを補助することができ、用いられる状況の幅を広げることができる。
【００１３】
また、上記基板用取り外し治具において、保持部は、保持位置の状態で、第２方向に対して第１方向に傾斜する傾斜面を介して係合部に係合されるように構成されていることが望ましい。
【００１４】
上記構成によれば、保持部が保持位置に切り替えられる場合に、基板の係合部を傾斜面に沿わせるようにして、保持部の切り替え作業が補助される。これにより、保持部が保持位置に切り替えられるように動作させる際に必要な力を比較的小さくすることができる。
【００１５】
具体的には、上記爪部は、先端から基端に向かって第１方向における厚みが徐々に増すように構成されることによって、傾斜面を構成するものである。
上記構成によれば、保持部が基板の係合部に係合される場合、当該係合部の構成に関係なく、第２方向に対して第１方向に傾斜する傾斜面を介した係合が実現される。これにより、保持部が保持位置に切り替えられる場合に、保持部の切り替え作業を容易にするための機能を、保持部の構成によって上記基板用取り外し治具に付加することができる。
【００１６】
例えば、基板は、取付対象に対して締結具を介して固定されている場合がある。この場合、上記基板用取り外し治具において、本体部には、基板に対して重ねられた状態で、当該基板が取り外される側からの当該本体部を介しての締結具への接触を可能にする導通部が設けられているとともに、当該導通部の周辺を囲う壁部が設けられていることが望ましい。
【００１７】
上記構成によれば、基板が取付対象に対して締結具を介して固定されている場合であっても、取付対象からの基板の取り外しの際、基板を保持した状態で締結具による固定を解除することができるようになる。この場合、締結具による固定の解除の際、当該締結具が基板側へ脱落しても、基板に実装されている半導体素子等を傷付けることが抑制される。これにより、取付対象からの基板の取り外しの際、基板に実装されている半導体素子等が傷付くことを抑制するための機能を、本体部の構成によって上記基板用取り外し治具に付加することができる。
【００１８】
また、上記基板用取り外し治具は、外周が壁によって囲まれてなるケースを有するパワーコントロールユニットを取付対象とする場合であって、壁が延びる側からケースの内部に取り付けられている基板の取り外しに用いられるものであることが望ましい。
【００１９】
上記構成のように、外周が壁によって囲まれてなるケースを有するパワーコントロールユニットを取付対象とする場合、基板の外郭外側に、保持部が配置されるスペースがない状況が生じうる。この極端な例としては、パワーコントロールユニットのケースに対してその壁の内側と略隙間なく基板が取り付けられる場合が挙げられる。この極端な例の場合であっても、パワーコントロールユニットからの基板の取り外しの際、保持部は、基板の外郭外側に配置されることがないので、基板を効果的に保持することができる。これにより、外周が壁によって囲まれてなるケースを有するパワーコントロールユニットに関して、上記極端な例の場合を含みより多くのパワーコントロールユニットで上記基板用取り外し治具を用いることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、より多くの基板の取付状況で用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】取付対象であるパワーコントロールユニットについてその概略構成を示す分解斜視図。
【図２】同パワーコントロールユニットに取り付けられる基板であるＰＣＵ基板の概略構成を示す正面図。
【図３】第１実施形態の基板用取り外し治具であるＰＣＵ基板用取り外し治具についてその概略構成を示す正面図。
【図４】同ＰＣＵ基板用取り外し治具について図３の矢視Ａ方向から見た場合の正面図。
【図５】同ＰＣＵ基板用取り外し治具についてその保持部の概略構成を示す斜視図。
【図６】同保持部についてその概略構成を示す正面図。
【図７】同保持部について図６の矢視Ｂ方向から見た場合の正面図。
【図８】（ａ），（ｂ）は同保持部について開放位置における断面構造を示す断面図。
【図９】（ａ），（ｂ）は同保持部について保持位置における断面構造を示す断面図。
【図１０】同ＰＣＵ基板用取り外し治具を用いる際の態様を示す図。
【図１１】同ＰＣＵ基板用取り外し治具と同ＰＣＵ基板とが重ねられた状態を示す図。
【図１２】同ＰＣＵ基板用取り外し治具と同ＰＣＵ基板とが重ねられた状態について図１１の矢視Ｃ方向から見た場合の図。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は同保持部が開放位置から保持位置に切り替えられる際の態様を示す図。
【図１４】同ＰＣＵ基板用取り外し治具によって同ＰＣＵ基板が取り外される際の態様を示す図。
【図１５】同ＰＣＵ基板用取り外し治具が同ＰＣＵ基板から取り外される際の態様を示す図。
【図１６】第２実施形態の保持部についてその概略構成を示す斜視図。
【図１７】（ａ），（ｂ）は同保持部の保持位置と開放位置におけるそれぞれの態様を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（第１実施形態）
以下、基板用取り外し治具の第１実施形態として、車両に搭載されるパワーコントロールユニット（以下、「ＰＣＵ」という）に取り付けられているＰＣＵ基板を、ＰＣＵから取り外す際に用いるＰＣＵ基板用取り外し治具（以下、「基板用治具」という）を例に挙げて説明する。はじめに、ＰＣＵの概略構成について説明する。本実施形態において、ＰＣＵは取付対象の一例であり、ＰＣＵ基板は基板の一例である。
【００２３】
図１に示すように、ＰＣＵ１は、長方形状の開口部２０を有するケース２と、当該開口部２０を閉塞する長方形状の閉塞部３０を有するカバー３とを備えている。ケース２は、アルミ等の金属材料からなり、内部にＰＣＵ構成部品４を収容する収容部２１を有している。カバー３は、合成樹脂等の樹脂材料からなり、ケース２の収容部２１に収容されるＰＣＵ構成部品４の一部を外部に露出させる貫通孔３１を有している。ＰＣＵ構成部品４は、ＰＣＵ基板５を含む他、インバータ、昇降圧コンバータ、コンデンサ、電流センサ、冷却器等のことである。ＰＣＵ基板５は、ＰＣＵ１において、電流センサの検出結果を用いて、インバータ、昇降圧コンバータの動作を制御するものである。
【００２４】
具体的には、ケース２は、その外周が壁部Ｗによって囲まれている。壁部Ｗは、開口部２０の反対側の底部２２の周縁から当該開口部２０側に向かって延びている。そして、ケース２の内部には、壁部Ｗの内面によって囲まれてなる収容部２１が設けられている。
【００２５】
収容部２１には、当該収容部２１の内側に壁部Ｗの内面の一部が迫り出してなるステー２３が設けられている。ステー２３には、ボルト等の締結具２４が挿入される複数（本実施形態では、４つ）の基板締結部２３ａが設けられている。基板締結部２３ａは、ステー２３において、開口部２０の４つ角に対応する位置に設けられているとともに、底部２２側から開口部２０側に向かってそれぞれ延びている。
【００２６】
収容部２１において、ステー２３の開口部２０側には、ＰＣＵ基板５が収容されている。この場合、ＰＣＵ基板５は、壁部Ｗが延びる側から締結具２４を介してケース２（基板締結部２３ａ）に固定された状態で、ＰＣＵ１に取り付けられている。なお、ステー２３の底部２２側には、ＰＣＵ基板５以外のＰＣＵ構成部品４がそれぞれ収容されている。この場合、ＰＣＵ基板５以外のＰＣＵ構成部品４は、所定の固定方法によってケース２に固定された状態で、ＰＣＵ１に取り付けられている。
【００２７】
壁部Ｗのうち、開口部２０の周縁の４つ角には、ボルト等の締結具２５が挿入される複数（本実施形態では、４つ）のカバー締結部２０ａが設けられている。カバー締結部２０ａには、ケース２の開口部２０に閉塞部３０を対向させた状態でカバー３が締結具２５によって締結されている。
【００２８】
ここで、ＰＣＵ基板５の構成について詳しく説明する。
図２に示すように、ＰＣＵ基板５は、長辺及び短辺を有する平板状の基板本体５０を備えている。基板本体５０は、合成樹脂等の樹脂材料からなり、基板本体５０の長辺の幅Ｄ５ａは、ケース２の開口部２０の長辺の幅Ｄ２ａと比較して若干小さく設定されている。同様に、ＰＣＵ基板５の短辺の幅Ｄ５ｂは、ケース２の開口部２０の短辺の幅Ｄ２ｂと比較して若干小さく設定されている。これにより、ＰＣＵ基板５は、ＰＣＵ１に取り付けられる場合、当該ＰＣＵ基板５の外郭外側において、開口部２０（図２中、仮想線で示す）との間に若干の隙間（幅Ｄ２ａ，Ｄ５ａの差分、及び幅Ｄ２ｂ，Ｄ５ｂの差分）を有するように構成されている。
【００２９】
基板本体５０の４つ角には、締結具２４が挿入される締結用孔５１がそれぞれ設けられている。締結用孔５１は、ＰＣＵ基板５がＰＣＵ１に取り付けられる場合に、ケース２の基板締結部２３ａに対応する位置に設けられている。
【００３０】
基板本体５０のうち、当該基板本体５０の長辺及び短辺に直交する方向である肉厚方向の一方側（図中、紙面表側）の面である実装面５０ａには、内部コネクタ５２、複数の半導体素子５３、外部コネクタ５４が設けられている。実装面５０ａは、ＰＣＵ基板５がＰＣＵ１に取り付けられる場合に、カバー３に対向する対向面である。
【００３１】
内部コネクタ５２は、ＰＣＵ構成部品４のうち電流センサ、インバータ、昇降圧コンバータとの電気的な接続を可能にするものである。半導体素子５３は、内部コネクタ５２を通じて、電流センサから検出結果を取得したり、インバータ、昇降圧コンバータの動作を制御したりするものである。外部コネクタ５４は、ＰＣＵ１の外部に設けられる機器との電気的な接続を可能にするものである。外部コネクタ５４は、内部コネクタ５２及び半導体素子５３と比較して大型であり、ＰＣＵ基板５がＰＣＵ１に取り付けられる場合に、カバー３の貫通孔３１からその一部がＰＣＵ１外に露出される。
【００３２】
基板本体５０には、当該基板本体５０の外郭外側から外郭内側に向かって凹状に切り欠かれた部位である複数（本実施形態では、４つ）の切欠き５５がそれぞれ設けられている。切欠き５５は、基板本体５０の長辺のそれぞれに２つずつ設けられている。本実施形態において、切欠き５５は、ＰＣＵ基板５の実装面５０ａへの半導体素子５３の実装等の作業時の作業補助部として機能する。
【００３３】
基板本体５０には、締結用孔５１、内部コネクタ５２、半導体素子５３、外部コネクタ５４、切欠き５５を避ける態様で、複数（本実施形態では、２つ）の位置決め孔５６が設けられている。本実施形態において、位置決め孔５６は、ＰＣＵ基板５の取り外し等の作業時の作業補助部として機能する。
【００３４】
ＰＣＵ１において、ＰＣＵ基板５（内部コネクタ５２、半導体素子５３、外部コネクタ５４）に異常が生じた場合、当該ＰＣＵ基板５の正常なＰＣＵ基板への交換や、異常のある内部コネクタ５２、半導体素子５３、外部コネクタ５４の正常な内部コネクタ、半導体素子、外部コネクタへの交換のために、ＰＣＵ１からＰＣＵ基板５が取り外される。このＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、当該ＰＣＵ基板５の取り外しを補助する基板用治具６が用いられる。本実施形態の基板用治具６は、ＰＣＵ１へのＰＣＵ基板５の取り付けの際にも用いられることによって、当該ＰＣＵ基板５の取り付けを補助する。
【００３５】
次に、基板用治具６の構成について詳しく説明する。
図３及び図４に示すように、基板用治具６は、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、ＰＣＵ基板５に対して実装面５０ａ側から重ねて用いられる。
【００３６】
具体的には、基板用治具６は、ＰＣＵ基板５に対して重ねて用いられる本体部６０を備えている。本体部６０は、合成樹脂等の樹脂材料からなり、長辺及び短辺を有するとともに、所定の凹凸形状を有する凹凸板状をなしている。本体部６０の長辺の幅Ｄ６ａは、ケース２の外郭の長辺の幅Ｄ２ａと略同一に設定されているとともに、ＰＣＵ基板５の長辺の幅Ｄ５ａと比較して大きく設定されている。本体部６０の短辺の幅Ｄ６ｂは、ケース２の外郭の短辺の幅Ｄ２ｂと略同一に設定されているとともに、ＰＣＵ基板５の短辺の幅Ｄ５ｂと比較して大きく設定されている。これにより、基板用治具６は、本体部６０がＰＣＵ基板５に対して重ねられる場合（以下、「治具の使用状態」という）、当該ＰＣＵ基板５の全体を実装面５０ａ側から覆うことができるように構成されている。
【００３７】
本体部６０には、本体部６０の長辺及び短辺に直交する方向である肉厚方向の一方に突出する複数（本実施形態では、４つ）の突出部６１がそれぞれ設けられている。突出部６１は、本体部６０の４つ角のそれぞれに１つずつ設けられている。突出部６１のうち、本体部６０の対角線上の一対の突出部６１には、本体部６０を肉厚方向に貫通するガイド孔６２がそれぞれ設けられている。以下の説明では、本体部６０のうち、突出部６１が突出する側の面を「表面」といい、突出部６１が突出する側と反対側の面を「裏面」という。
【００３８】
本体部６０には、表面に対して凹状をなす複数（本実施形態では、４つ）の凹部６３がそれぞれ設けられている。凹部６３は、突出部６１のそれぞれに１つずつ隣接して設けられている。凹部６３において、最も凹んだ部位には、本体部６０の表面及び裏面を導通させる導通部６３ａがそれぞれ設けられている。導通部６３ａは、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の締結用孔５１に対応する位置に設けられているとともに、締結具２４に対応する形状で構成されている。凹部６３は、それ自体が壁となって導通部６３ａの周辺を囲うようにそれぞれ構成されている。
【００３９】
本体部６０には、凹部６３の他、表面に対して凹状をなす領域の大小が異なる複数（本実施形態では、３つ）の凹部６４がそれぞれ設けられている。凹部６４において、最も凹んだ部位には、本体部６０の表面及び裏面を導通させるコネクタ露出部６４ａがそれぞれ設けられている。コネクタ露出部６４ａは、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の内部コネクタ５２に対応する位置に設けられているとともに、内部コネクタ５２に対応する形状で構成されている。
【００４０】
本体部６０には、他の部位と比較して大きく表面側に突出するコネクタ被覆部６５が設けられている。コネクタ被覆部６５は、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の外部コネクタ５４に対応する位置に設けられているとともに、外部コネクタ５４に対応する形状で構成されている。
【００４１】
本体部６０には、他の部位と比較して大きく裏面側に突出する複数（本実施形態では、２つ）の位置決めピン６６と、複数（本実施形態では、８つ）の位置決めボス６７とがそれぞれ設けられている。位置決めピン６６は、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の位置決め孔５６に対応する位置に設けられているとともに、基板本体５０（位置決め孔５６）を通過可能な長さに設定されている。位置決めボス６７は、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の内部コネクタ５２、半導体素子５３、外部コネクタ５４、切欠き５５を避ける位置に設けられているとともに、ＰＣＵ基板５の実装面５０ａに当接可能な長さに設定されている。なお、位置決めボス６７は、位置決めピン６６と比較して小さい長さに設定されている。
【００４２】
本体部６０には、表面に対して凹状をなすとともに、本体部６０の長手方向に延びる複数（本実施形態では、４つ）の凹部６８がそれぞれ設けられている。凹部６８は、本体部６０の長辺に沿って延びるように設けられているとともに、凹部６３（導通部６３ａ）のそれぞれに１つずつ隣接して設けられている。凹部６８において、最も凹んだ部位には、本体部６０の表面及び裏面を導通させるクリップ係合部６８ａがそれぞれ設けられている。クリップ係合部６８ａは、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の切欠き５５に対応する位置に設けられている。そして、クリップ係合部６８ａには、スライドクリップ７０がそれぞれ係合されている。
【００４３】
次に、スライドクリップ７０の構成について詳しく説明する。
図３及び図４に示すように、スライドクリップ７０は、クリップ係合部６８ａが延びる方向である本体部６０の長手方向にそれぞれ往復動作するように、当該本体部６０に対して係合されている。
【００４４】
具体的には、図５〜図７に示すように、スライドクリップ７０は、合成樹脂等の樹脂材料からなり、長辺及び短辺を有し、長手方向の一方側に尖状をなす平板状のスライド部７１を備えている。スライド部７１には、スライド部７１の長辺及び短辺に直交する方向である肉厚方向の一方側に延びるつまみ部７２が設けられている。つまみ部７２は、スライド部７１の略中央に設けられている。本実施形態において、つまみ部７２は、スライドクリップ７０を往復動作させる動作力を作業者が作用させる際の作業補助部として機能する。なお、スライド部７１のうち、つまみ部７２が延びる側の面が上記「表面」に対応するとともに、つまみ部７２が延びる側と反対側の面が上記「裏面」に対応する。
【００４５】
スライド部７１には、スライド部７１の裏面側から延びる保持部７３が設けられている。保持部７３は、スライド部７１の長手方向に尖状をなす側に設けられている。保持部７３は、スライド部７１の長辺側から見た場合に三角形をなす平板状をなしている。保持部７３には、スライド部７１の長手方向に尖状をなす側に突出する爪部７３ａが設けられている。
【００４６】
特に図７に示すように、爪部７３ａは、先端から基端であるスライド部７１側に向かって肉厚方向の厚みが徐々に増すように構成されている。これにより、爪部７３ａの表面側には、スライド部７１の長手方向に対して肉厚方向に傾斜する傾斜面７３ｂが設けられている。
【００４７】
スライド部７１には、スライド部７１の長手方向に尖状をなす側と反対側の短辺から延びる一対のスリット７１ａがそれぞれ設けられている。この場合、一対のスリット７１ａと、当該スリット７１ａにそれぞれ隣接するスライド部７１の長辺との間の部位には、片状の両面側係合片７４がそれぞれ設けられている。両面側係合片７４には、表面側に突出し、隣接するスライド部７１の長辺側に延びる表面側係合部７４ａがそれぞれ設けられている。また、両面側係合片７４には、裏面側に突出し、隣接するスライド部７１の長辺側に延びる裏面側係合部７４ｂがそれぞれ設けられている。
【００４８】
一方、一対のスリット７１ａの間の部位には、片状の中間係合片７５が設けられている。中間係合片７５には、裏面側に突出する裏面凸部７５ａが設けられている。
スライド部７１には、スリット７１ａと反対側、すなわちスライド部７１の長手方向に尖状をなす側から延びる一対のスリット７１ｂがそれぞれ設けられている。この場合、一対のスリット７１ｂと、当該スリット７１ｂにそれぞれ隣接するスライド部７１の長辺との間の部位には、片状の爪側係合片７６がそれぞれ設けられている。爪側係合片７６には、表面に対して凹状をなす複数（本実施形態では、２つ）の位置固定凹部７６ａがそれぞれ設けられている。位置固定凹部７６ａは、爪側係合片７６が延びる方向に所定間隔を空けて設けられている。
【００４９】
図３に拡大して示すように、スライドクリップ７０は、それぞれ係合されるクリップ係合部６８ａに隣接する導通部６３ａに対して爪部７３ａの先端を向けた状態で係合されている。この場合、クリップ係合部６８ａにおいて、スライドクリップ７０の両面側係合片７４と係合する部位であるクリップ係合部６８ａの両側の長辺には、当該長辺に沿って延びる片状のガイド片６８ｂがそれぞれ設けられている。また、クリップ係合部６８ａにおいて、スライドクリップ７０の中間係合片７５と係合する部位であるクリップ係合部６８ａの一方側の短辺には、他方側の短辺に向かって突出する移動規制部６８ｃが設けられている。また、クリップ係合部６８ａにおいて、スライドクリップ７０におけるスライド部７１の長手方向に尖状をなす側の部位と係合する部位であるクリップ係合部６８ａの導通部６３ａに隣接する側の短辺には、他方側の短辺に向かって迫り出してなる板支持部６８ｄが設けられている。また、クリップ係合部６８ａにおいて、スライドクリップ７０の爪側係合片７６と係合する部位であるクリップ係合部６８ａの導通部６３ａに隣接する側の２つの角には、表面側に突出した状態で、長辺に沿って延びる位置固定部６８ｅがそれぞれ設けられている。
【００５０】
また、図３のＶＩＩＩａ−ＶＩＩＩａ線である図８（ａ）、及び図３のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線断面図である図８（ｂ）に示すように、クリップ係合部６８ａのガイド片６８ｂには、裏面側に突出する抜け防止凸部６８ｂａが設けられている。同じくクリップ係合部６８ａの移動規制部６８ｃには、表面側に突出する移動規制凸部６８ｃａが設けられている。同じくクリップ係合部６８ａの位置固定部６８ｅには、裏面側に突出する複数（本実施形態では２つ）の位置固定凸部６８ｅａがそれぞれ設けられている。位置固定凸部６８ｅａは、位置固定部６８ｅが延びる方向に所定間隔を空けて設けられている。
【００５１】
これにより、スライドクリップ７０は、両面側係合片７４の表面側係合部７４ａ及び裏面側係合部７４ｂによって、ガイド片６８ｂ及び当該ガイド片６８ｂが設けられている部位を表面及び裏面の両側から挟み込むようにして、クリップ係合部６８ａにそれぞれ係合される。この場合、スライドクリップ７０が往復動作するなかで、ガイド片６８ｂの抜け防止凸部６８ｂａに対して、両面側係合片７４の裏面側係合部７４ｂが引っ掛かり、スライドクリップ７０の抜け落ちがそれぞれ防止される。
【００５２】
また、スライドクリップ７０は、中間係合片７５によって、移動規制部６８ｃを表面側から押さえるようにして、クリップ係合部６８ａにそれぞれ係合される。なお、中間係合片７５の裏面凸部７５ａは、移動規制部６８ｃの移動規制凸部６８ｃａと比較してスライドクリップ７０側に配置される。この場合、スライドクリップ７０が往復動作するなかで、移動規制部６８ｃの移動規制凸部６８ｃａに対して、中間係合片７５の裏面凸部７５ａが引っ掛かり、スライドクリップ７０の移動がそれぞれ規制される。
【００５３】
また、スライドクリップ７０は、スライド部７１の長手方向に尖状をなす側の部位によって、板支持部６８ｄにより裏面側から支持されるようにして、クリップ係合部６８ａにそれぞれ係合される。この場合、スライドクリップ７０が往復動作するなかで、板支持部６８ｄに対して、スライド部７１が摺動し、スライドクリップ７０の移動がそれぞれガイドされる。
【００５４】
また、スライドクリップ７０は、爪側係合片７６によって、位置固定部６８ｅを裏面側から押すようにして、クリップ係合部６８ａにそれぞれ係合される。この場合、スライドクリップ７０が往復動作するなかで、位置固定部６８ｅの位置固定凸部６８ｅａに対して、爪側係合片７６の位置固定凹部７６ａが１つ又は２つ嵌り込み、スライドクリップ７０の位置がそれぞれ固定（ロック）される。
【００５５】
すなわち、スライドクリップ７０は、往復動作するなかで、位置固定部６８ｅの位置固定凸部６８ｅａに対して、爪側係合片７６の位置固定凹部７６ａの１つが嵌り込む１点固定位置と、爪側係合片７６の位置固定凹部７６ａの２つが嵌り込む２点固定位置とがそれぞれ切り替えられる。
【００５６】
例えば、図８（ａ）,（ｂ）に示すように、１点固定位置の場合、両面側係合片７４の裏面側係合部７４ｂと、ガイド片６８ｂの抜け防止凸部６８ｂａとが当接し、中間係合片７５の裏面凸部７５ａと、移動規制部６８ｃの移動規制凸部６８ｃａとが当接している。この場合、スライドクリップ７０は、治具の使用状態で、保持部７３がＰＣＵ基板５の切欠き５５から離脱される位置であって、保持部７３がＰＣＵ基板５を開放する開放位置に固定される。以下の説明では、１点固定位置を「開放位置」という。
【００５７】
また、例えば、図９（ａ）,（ｂ）に示すように、２点固定位置の場合、両面側係合片７４の裏面側係合部７４ｂと、ガイド片６８ｂの抜け防止凸部６８ｂａとが離間し、中間係合片７５の裏面凸部７５ａと、移動規制部６８ｃの移動規制凸部６８ｃａとが離間している。この場合、スライドクリップ７０は、治具の使用状態で、保持部７３がＰＣＵ基板５の切欠き５５に係合される位置であって、保持部７３がＰＣＵ基板５を保持する保持位置に固定される。以下の説明では、２点固定位置を「保持位置」という。
【００５８】
以下、基板用治具６を用いることによって、ＰＣＵ１からＰＣＵ基板５が取り外される際の手順について説明する。
図１０に示すように、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、まず締結具２５による固定がそれぞれ解除され、ケース２からカバー３が取り外される。この場合、ＰＣＵ基板５は、その実装面５０ａ側（内部コネクタ５２、半導体素子５３、外部コネクタ５４）が切欠き５５及び締結具２４とともに露出される。その後、カバー締結部２０ａのうち対角線上の一対のカバー締結部２０ａには、締結具２５の替わりに棒状のガイド８がそれぞれ挿入される。
【００５９】
続いて、ガイド８には、ガイド孔６２が嵌め込まれるように、基板用治具６が取り付けられる。この場合、図１０に拡大して示すように、スライドクリップ７０、すなわち保持部７３の爪部７３ａは、開放位置にそれぞれ固定されている。また、本体部６０は、裏面側がＰＣＵ基板５の実装面５０ａに対向するように設置される。
【００６０】
図１０に矢印で示すように、基板用治具６は、ガイド孔６２がガイド８を沿うようにして、ＰＣＵ基板５に接近するように移動させられる。この場合、作業者は、本体部６０の突出部６１のうちガイド孔６２が設けられていない突出部６１を把持する等して作業を進める。
【００６１】
続いて、図１１及び図１２に示すように、本体部６０がＰＣＵ基板５に対して重ねられるように設置される。この場合、位置決めピン６６がＰＣＵ基板５の位置決め孔５６に挿入されるとともに、位置決めボス６７がＰＣＵ基板５の実装面５０ａに当接することによって、ＰＣＵ基板５に対して基板用治具６が位置決めされた治具の使用状態となる。これにより、導通部６３ａを通じて締結具２４がそれぞれ露出されるとともに、コネクタ露出部６４ａを通じて内部コネクタ５２がそれぞれ露出される。また、コネクタ被覆部６５により外部コネクタ５４が被覆される。
【００６２】
また、スライドクリップ７０において、保持部７３（爪部７３ａ）は、本体部６０がＰＣＵ基板５に対して重ねられる方向、すなわち本体部６０（スライド部７１）の肉厚方向から切欠き５５に進入させられる。なお、保持部７３の爪部７３ａは、ＰＣＵ基板５の実装面５０ａの反対側まで達する。本実施形態において、本体部６０（スライド部７１）の肉厚方向を第１方向とする場合、本体部６０（スライド部７１）の肉厚方向に直交する方向である本体部６０（スライド部７１）の長手方向は第２方向となる。
【００６３】
続いて、図１１及び図１２に拡大して示すように、スライドクリップ７０が開放位置から保持位置に切り替えられる。この場合、作業者は、つまみ部７２を介してスライドクリップ７０を動作させる動作力をそれぞれ作用させる。これにより、基板用治具６は、ＰＣＵ基板５を保持する。
【００６４】
具体的には、図１３（ａ）に示すように、治具の使用状態において、スライドクリップ７０が開放位置の場合、保持部７３は、本体部６０がＰＣＵ基板５に対して重ねられる方向から切欠き５５に進入されている。この場合、保持部７３の爪部７３ａは、対向する切欠き５５の部位に対して離間されるように、保持部７３が切欠き５５から離脱する位置に固定されている。
【００６５】
図１３（ｂ）に示すように、スライドクリップ７０が開放位置から保持位置に切り替えられる過程で、保持部７３の爪部７３ａは、対向する切欠き５５の部位に対して接近するように移動する。この接近する方向は、保持部７３の切欠き５５への進入方向に直交する方向である。この場合、保持部７３（爪部７３ａ）は、切欠き５５に進入した状態を維持しながら移動する。
【００６６】
また、保持部７３の爪部７３ａは、対向する切欠き５５の部位に対して接触した後、当該切欠き５５の部位を傾斜面７３ｂに沿わせるように移動する。これにより、切欠き５５に対する保持部７３（スライドクリップ７０）の動作が無理なくガイドされる。このガイドによって、切欠き５５に対する保持部７３の動作が比較的小さな力で無理なく実施される。
【００６７】
そして、図１３（ｃ）に示すように、保持部７３の爪部７３ａは、対向する切欠き５５の部位に対して係合されるように、保持部７３が切欠き５５に係合する位置に固定される。この場合、保持部７３（爪部７３ａ）は、切欠き５５に進入した状態を維持しながら係合される。これにより、基板用治具６は、スライドクリップ７０のそれぞれの保持部７３と、本体部６０のそれぞれの位置決めボス６７との間で、ＰＣＵ基板５を挟み込んで保持する。
【００６８】
続いて、図１４に示すように、締結具２４による固定がそれぞれ解除され、ケース２へのＰＣＵ基板５の固定が解除される。この場合、作業者は、基板用治具６の凹部６３により周囲が囲われている導通部６３ａを通じて露出されている締結具２４に対して、工具等を用いて作業を進める。なお、ケース２へのＰＣＵ基板５の固定が解除される場合、内部コネクタ５２と、電流センサ、インバータ、昇降圧コンバータとの電気的な接続も合わせて解除される。
【００６９】
その後、基板用治具６とともにＰＣＵ基板５がケース２から取り外される。この場合、図１４に拡大して示すように、スライドクリップ７０は、保持位置にそれぞれ固定されている。
【００７０】
図１４に矢印で示すように、基板用治具６は、ガイド孔６２がガイド８を沿うようにして、ケース２から離間するようにＰＣＵ基板５とともに移動させられる。この場合、作業者は、本体部６０の突出部６１のうちガイド孔６２が設けられていない突出部６１を把持する等して作業を進める。
【００７１】
続いて、図１５に示すように、ガイド８からガイド孔６２が抜き出されるように、基板用治具６が取り外される。これにより、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しが完了する。その後、図１０に拡大して示したのと同様、スライドクリップ７０が保持位置から開放位置に切り替えられる。これにより、基板用治具６は、ＰＣＵ基板５を開放する。
【００７２】
そして、図１５に矢印で示すように、基板用治具６は、本体部６０がＰＣＵ基板５から離間するように、ＰＣＵ基板５から取り外される。
なお、上述の作業を逆から進めることによって、ＰＣＵ１から取り外したＰＣＵ基板５をＰＣＵ１へ取り付けることができる。すなわち、作業者は、基板用治具６にＰＣＵ基板５を保持させる、基板用治具６をガイド８に取り付ける、基板用治具６とともにＰＣＵ基板５をケース２に対して設置する、締結具２４を介してＰＣＵ基板５をケース２に固定する。これにより、ＰＣＵ１へのＰＣＵ基板５や他のＰＣＵ基板の取り付けが完了する。これは、ＰＣＵ１から取り外したＰＣＵ基板５の替わりに、他のＰＣＵ基板をＰＣＵ１へ取り付ける場合も同様である。
【００７３】
以上に説明した本実施形態によれば、以下に示す作用及び効果を奏する。
（１）図１２や図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、スライドクリップ７０において、保持部７３（爪部７３ａ）は、ＰＣＵ基板５の外郭内側に設けられている切欠き５５に係合するように、当該ＰＣＵ基板５の外郭内側に配置されるようになる。この場合、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、保持部７３は、ＰＣＵ基板５の外郭外側に配置されることがなくなり、ＰＣＵ基板５の郭外側に、保持部７３が配置されるスペースがない状況であってもＰＣＵ基板５を保持することができる。これにより、より多くのＰＣＵ基板５の取付状況で基板用治具６を用いることができる。
【００７４】
（２）なお、基板用治具６の保持部７３とＰＣＵ基板５の切欠き５５とが係合する過程で、保持部７３がＰＣＵ基板５の外郭外側に配置される状況が存在していると、基板用治具６を用いることができるＰＣＵ基板５の取付状況が制限されてしまう。
【００７５】
その点、本実施形態によれば、図１３（ａ）に示すように、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、保持部７３は、本体部６０がＰＣＵ基板５に対して重ねられる方向から切欠き５５に対して進入されるようになる。
【００７６】
この場合、図１３（ｂ）に示すように、保持部７３とＰＣＵ基板５の切欠き５５とが係合する過程においても、保持部７３がＰＣＵ基板５の外郭外側に配置されることがなくなる。これにより、基板用治具６を用いることができるＰＣＵ基板５の取付状況が制限されてしまうことを抑制することができる。
【００７７】
（３）ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、保持部７３は、ＰＣＵ基板５の外郭外側に配置されることなく、ＰＣＵ基板５の保持と開放とが自在に切り替えられるようになる。この場合、ＰＣＵ１へのＰＣＵ基板５の取り付けの際にも基板用治具６を用いることができる。これにより、基板用治具６では、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しとともに、ＰＣＵ１へのＰＣＵ基板５の取り付けを補助することができ、用いられる状況の幅を広げることができる。
【００７８】
（４）保持部７３が保持位置に切り替えられる場合に、ＰＣＵ基板５の切欠き５５を保持部７３の傾斜面７３ｂに沿わせるようにして、保持部７３の切り替え作業であるスライドクリップ７０の切り替え作業が補助される。この場合、保持部７３が保持位置に切り替えられるように動作させる際に必要な力、すなわちスライドクリップ７０を動作させる際に必要な力を比較的小さくすることができる。
【００７９】
（５）基板用治具６では、保持部７３の爪部７３ａに対して傾斜面７３ｂが設けられるようにしている。すなわち、保持部７３がＰＣＵ基板５の切欠き５５に係合される場合、当該切欠き５５の構成に関係なく、スライド部７１の長手方向に対してスライド部７１の肉厚方向に傾斜する傾斜面を介した係合が実現される。これにより、保持部７３が保持位置に切り替える場合に、スライドクリップ７０の切り替え作業を容易にするための機能を、保持部７３の構成によって基板用治具６に付加することができる。
【００８０】
（６）基板用治具６では、治具の使用状態で、締結具２４への接触を可能にする導通部６３ａが設けられるようにしている。また、導通部６３ａは、凹部６３が壁となって周辺が囲まれるように構成されている。
【００８１】
すなわち、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、ＰＣＵ基板５を保持した状態で締結具２４による固定をそれぞれ解除することができるようになる。この場合、締結具２４による固定を解除する場合に、当該締結具２４がＰＣＵ基板５側へ脱落しても、ＰＣＵ基板５に実装されている半導体素子５３等の部品を傷付けることが抑制される。これにより、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、ＰＣＵ基板５に実装されている半導体素子５３等が傷付くことを抑制するための機能を、本体部６０の構成によって基板用治具６に付加することができる。
【００８２】
（７）本実施形態のように、外周が壁部Ｗによって囲まれてなるケース２を有するＰＣＵ１を取付対象とする場合、ＰＣＵ基板５の外郭外側に、保持部７３を配置するスペースがない状況が生じうる。この極端な例としては、ＰＣＵ１のケース２に対してその壁部Ｗの内側と略隙間なくＰＣＵ基板５が取り付けられる場合が挙げられる。この極端な例の場合であっても、ＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しの際、保持部７３は、ＰＣＵ基板５の外郭外側に配置されることがないので、ＰＣＵ基板５を効果的に保持することができる。これにより、外周が壁部Ｗによって囲まれてなるケース２を有するＰＣＵ１に関して、上記極端な例の場合を含みより多くのＰＣＵ１で基板用治具６を用いることができる。
【００８３】
（第２実施形態）
次に、基板用取り外し治具の第２実施形態について説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成などは、同一の符号を付すなどして、その重複する説明を省略する。
【００８４】
図１６に示すように、本実施形態において、本体部６０には、凹部６８と、クリップ係合部６８ａと、スライドクリップ７０とが設けられる替わりに、複数（本実施形態では、４つ）のスナップフィット８０がそれぞれ設けられている。
【００８５】
スナップフィット８０は、上記第１実施形態において、凹部６８及びクリップ係合部６８ａが設けられていた部位周辺であって、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の切欠き５５に対向する位置にそれぞれ設けられている。本実施形態において、スナップフィット８０は、本体部６０に対して一体的に設けられているが、本体部６０に対して上記第１実施形態における凹部６８等の構成を介して係合されるようにして設けられていてもよい。
【００８６】
具体的には、スナップフィット８０は、合成樹脂等の樹脂材料からなり、本体部６０の表面側に突出する三角柱状の土台部８１をそれぞれ備えている。土台部８１には、鉤状の掛け部８２が設けられている。掛け部８２は、土台部８１の本体部６０の反対側の端部（尖状の端部）に設けられている。
【００８７】
土台部８１には、土台部８１に対して接離する方向に揺動可能な保持部８３が片状の接続部８４を介して接続されている。保持部８３は、長辺及び短辺を有するとともに、土台部８１の壁面８１ａに対向する対向面を有する平板状をなしている。
【００８８】
保持部８３には、一方側の短辺から長手方向に突出する一対の爪部８３ａがそれぞれ設けられている。一対の爪部８３ａは、保持部８３の一方側の短辺の２つの角からそれぞれ延びるように設けられており、互いに接離する方向に弾性変形可能に設けられている。爪部８３ａは、その先端が土台部８１に対向する反対側以外の方向に突出するようにそれぞれ構成されている。爪部８３ａの先端には、その突出する側の外周が面取りされることによって、傾斜面８３ｂが設けられている。
【００８９】
保持部８３において、爪部８３ａが延びる側と反対側の端部８３ｃは、土台部８１の掛け部８２と対向する位置まで延びている。これにより、保持部８３の端部８３ｃは、保持部８３が土台部８１（対向面８１）に対して揺動した際に掛け部８２に係合可能に構成されている。
【００９０】
本実施形態において、保持部８３の長手方向を第１方向とする場合、保持部８３の長手方向に直交する方向である爪部８３ａの先端が突出する方向は第２方向となる。なお、保持部８３の長手方向は本体部６０の肉厚方向と一致する。
【００９１】
スナップフィット８０は、保持部８３が土台部８１に対して揺動するなかで、土台部８１の掛け部８２に対して保持部８３の端部８３ｃが係合しない又は係合する、保持部８３の位置がそれぞれ固定（ロック）される。
【００９２】
すなわち、スナップフィット８０は、保持部８３が土台部８１に対して揺動するなかで、土台部８１の掛け部８２に対して保持部８３の端部８３ｃが係合しない非係合位置と、土台部８１の掛け部８２に対して保持部８３の端部８３ｃが係合する係合位置とがそれぞれ切り替えられる。
【００９３】
図１７（ａ）に示すように、非係合位置の場合、スナップフィット８０は、治具の使用状態で、保持部８３がＰＣＵ基板５の切欠き５５に係合される位置であって、保持部８３がＰＣＵ基板５を保持する保持位置の状態となる。
【００９４】
具体的には、保持部８３は、基板用治具６がＰＣＵ基板５に接近するように移動させられる過程で、一対の爪部８３ａが傾斜面８３ｂ側から対応するＰＣＵ基板５の切欠き５５に進入させられる。この場合、一対の爪部８３ａは、傾斜面８３ｂ側が切欠き５５にそれぞれ接触し、傾斜面８３ｂを沿うようにして互いに接近する方向にそれぞれ弾性変形しながら切欠き５５に進入させられる。そして、一対の爪部８３ａは、傾斜面８３ｂが切欠き５５を通過すると、弾性変形から復元する。これにより、一対の爪部８３ａは、先端側が切欠き５５に係合される（図１７（ａ）に示す保持位置の状態）。
【００９５】
また、図１７（ｂ）に示すように、係合位置の場合、スナップフィット８０は、保持部８３がＰＣＵ基板５の切欠き５５から離脱される位置であって、保持部８３がＰＣＵ基板５を開放する開放位置の状態となる。なお、本実施形態において、スナップフィット８０は、基板用治具６とともにＰＣＵ基板５がケース２から取り外され、ガイド８から基板用治具６が取り外された後に係合位置に切り替えられる。
【００９６】
具体的には、作業者は、保持部８３の端部８３ｃ側を押す等して、保持部８３を土台部８１に対して揺動させる動作力をそれぞれ作用させる。この場合、保持部８３は、端部８３ｃ側が土台部８１に接近するように揺動させられる。これにより、一対の爪部８３ａは、先端側が切欠き５５からそれぞれ離脱される（図１７（ｂ）に示す開放位置の状態）。
【００９７】
以上に説明した本実施形態によれば、上記第１実施形態の（１）、（２）、（６）、（７）に準じた作用及び効果を得ることができる。
なお、上記各実施形態は、以下の形態にて実施することもできる。
【００９８】
・上記第１実施形態において、スライドクリップ７０では、保持部７３及び爪部７３ａの構成が少なくとも維持されていればよい。この場合、スライドクリップ７０を動作させるための構成、すなわちクリップ係合部６８ａに係合させるための構成については、本体部６０の長手方向にそれぞれ往復動作可能に構成されていればよく、詳細な構成を変更してもよい。例えば、つまみ部７２は、設けられているか設けられていないかは問わない。これは、上記第２実施形態についても同様であり、保持部８３が土台部８１に対して揺動可能に構成されていればよく、例えば、保持部８３が土台部８１に対して揺動不能に構成を変更してもよい。このような上記第２実施形態の構成を変更する場合には、基板用治具６がＰＣＵ基板５に離間するように移動させられることで、互いに接近する方向にそれぞれ弾性変形しながら切欠き５５から離脱されるように構成すれば、ＰＣＵ１から取り外したＰＣＵ基板５をＰＣＵ１へ取り付ける際にも保持部８３を有する基板用治具６を用いることができる。
【００９９】
・上記第１実施形態では、ＰＣＵ基板５の実装面５０ａの内部コネクタ５２や半導体素子５３の配置によって、スライドクリップ７０を配置するスペースを確保できない場合もある。スライドクリップ７０を配置するスペースを確保できない部位に対しては、スライドクリップ７０の替わりに、保持部７３及び爪部７３ａの構成が少なくとも維持されるように小型化したスライドクリップを用いるようにしてもよい。この小型化したスライドクリップとしては、例えば、つまみ部７２と保持部７３とを互いに近付けるように構成を変更してもよい。この場合には、スライドクリップ７０に対して長手方向の大きさを小型化することができる。その他、小型化したスライドクリップとしては、スライド部７１に対して保持部７３が設けられる位置を本体部６０の内側に寄せるように構成を変更してもよい。この場合には、スライドクリップ７０に対して短手方向の大きさを小型化することができる。
【０１００】
・上記第１実施形態において、爪部７３ａの表面側には、傾斜面７３ｂが設けられていなくてもよい。すなわち、爪部７３ａの表面側には、スライド部７１の長手方向に対して平坦な平坦面が設けられていてもよい。この場合、例えば、ＰＣＵ基板５の切欠き５５の周縁（少なくとも保持部７３の爪部７３ａと対向する部位）のうち特に裏面側には、基板本体５０の長手方向に対して肉厚方向に傾斜する傾斜面が設けられるようにしてもよい。これにより、爪部７３ａの表面側に傾斜面７３ｂが設けられていなくても、上記第１実施形態の（４）、（５）に準じた作用及び効果を得ることができる。
【０１０１】
・上記第１実施形態において、保持部７３がＰＣＵ基板５を保持する機能を維持することができる場合、爪部７３ａの傾斜面７３ｂを残しつつ、ＰＣＵ基板５の切欠き５５の周縁（少なくとも保持部７３の爪部７３ａと対向する部位）のうち特に裏面側には、基板本体５０の長手方向に対して肉厚方向に傾斜する傾斜面が設けられるようにしてもよい。
【０１０２】
・上記各実施形態において、導通部６３ａは、本体部６０を肉厚方向に貫通する貫通孔であればよく、周囲が壁によって囲われていなくてもよい。
・上記各実施形態では、締結具２４によるケース２へのＰＣＵ基板５の固定を解除した後、基板用治具６を用いてＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しを実施するようにしてもよい。この場合、本体部６０には、導通部６３ａ、すなわち凹部６３が設けられないようにすることができる。
【０１０３】
・上記各実施形態では、内部コネクタ５２と、電流センサ、インバータ、昇降圧コンバータとの電気的な接続を解除した後、基板用治具６を用いてＰＣＵ１からのＰＣＵ基板５の取り外しを実施するようにしてもよい。この場合、本体部６０には、コネクタ露出部６４ａ、すなわち凹部６４が設けられないようにすることができる。つまり、本体部６０は、治具の使用状態で、ＰＣＵ基板５の実装面５０ａ全体を被覆するように構成されていてもよい。
【０１０４】
・上記各実施形態において、ＰＣＵ基板５の切欠き５５は、ＰＣＵ基板５の実装面５０ａへの半導体素子５３の実装等の作業時の作業補助部として機能するものであるので、ＰＣＵ１の仕様等によっては上記各実施形態に対して切欠きの数、配置、形状が異なる場合がある。この場合、切欠きの数、配置、形状に応じた数、配置、形状でスライドクリップ７０及びスナップフィット８０を変更して構成すればよい。一方、ＰＣＵ基板５の切欠き５５は、基板用治具６がＰＣＵ基板５を保持するための専用の構成であってもよい。この場合、専用の切欠きの数、配置、形状に応じた数、配置、形状でスライドクリップ７０及びスナップフィット８０を変更して構成すればよい。例えば、専用の切欠きの数は、例えば、３つや５つ以上としてもよいし、ＰＣＵ基板５を保持可能であれば２つとしてもよい。
【０１０５】
・上記各実施形態において、保持部７３，８３（爪部７３ａ，８３ａ）がＰＣＵ基板５の外郭内側に設けられている切欠き５５に係合するように、当該ＰＣＵ基板５の外郭内側に配置されるように構成されていればよく、ＰＣＵ基板５には、切欠き５５の替わりに、基板本体５０を肉厚方向に貫通する孔が設けられるようにしてもよい。こうした孔は、ＰＣＵ基板５の外郭内側に設けられていることは言及するまでもない。その他、基板本体５０には、切欠き５５の替わりに、実装面５０ａから基板本体５０の肉厚方向に延びるように、例えば、鉤状の係合部が設けられるようにしてもよい。こうした係合部は、保持部７３，８３の爪部７３ａ，８３ａが係合可能に構成されていればよく、基板本体５０に一体的に設けられているか別体として設けられているかは問わない。
【０１０６】
・上記各実施形態において、保持部７３，８３（爪部７３ａ，８３ａ）がＰＣＵ基板５の外郭内側に設けられている切欠き５５に係合するように、当該ＰＣＵ基板５の外郭内側に配置されるように構成されていればよく、保持部７３，８３は、締まりばめや圧入によってＰＣＵ基板５の切欠き５５に係合されるようにしてもよい。この場合、保持部７３，８３に爪部７３ａ，８３ａが設けられていなくても、上記第１実施形態の（１）に準じた作用及び効果を得ることができる。
【０１０７】
・上記各実施形態の基板用治具６は、言及するまでもなく外周が壁によって囲まれなるケースを有するか否かに関係なく、基板の取り外しの際に用いることができる。例えば、上記基板用治具６は、モータと制御基板とが一体化されてなるユニットから当該制御基板を取り外す際に用いることもできるし、基台に取り付けられている基板を当該基台から取り外す際に用いることもできる。
【０１０８】
・各変形例は、互いに組み合わせて適用してもよく、例えば、ＰＣＵ基板５に切欠き５５の替わりに、基板本体５０を肉厚方向に貫通する孔を設けることと、その他の変形例の構成とは、互いに組み合わせて適用してもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
１…ＰＣＵ（パワーコントロールユニット）、２…ケース、３…カバー、４…ＰＣＵ構成部品、５…ＰＣＵ基板、６…基板用治具、８…ガイド、２０…開口部、２０ａ…カバー締結部、２１…収容部、２２…底部、２３…ステー、２３ａ…基板締結部、２４…締結具、２５…締結具、３０…閉塞部、３１…貫通孔、５０…基板本体、５０ａ…実装面、５１…締結用孔、５２…内部コネクタ、５３…半導体素子、５４…外部コネクタ、５５…切欠き、５６…位置決め孔、６０…本体部、６１…突出部、６２…ガイド孔、６３…凹部、６３ａ…導通部、６４…凹部、６４ａ…コネクタ露出部、６５…コネクタ被覆部、６６…位置決めピン、６７…位置決めボス、６８…凹部、６８ａ…クリップ係合部、６８ｂ…ガイド片、６８ｂａ…抜け防止凸部、６８ｃ…移動規制部、６８ｃａ…移動規制凸部、６８ｄ…板支持部、６８ｅ…位置固定部、６８ｅａ…位置固定凸部、７０…スライドクリップ、７１…スライド部、７１ａ…スリット、７１ｂ…スリット、７３…保持部、７３ａ…爪部、７３ｂ…傾斜面、７４…両面側係合片、７４ａ…表面側係合部、７４ｂ…裏面側係合部、７５…中間係合片、７５ａ…裏面凸部、７６…爪側係合片、７６ａ…位置固定凹部、８０…スナップフィット、８１…土台部、８１ａ…壁面、８２…掛け部、８３…保持部、８３ａ…爪部、８３ｂ…傾斜面、８３ｃ…端部、８４…接続部、Ｗ…壁部、Ｄ２ａ…幅、Ｄ２ｂ…幅、Ｄ５ａ…幅、Ｄ５ｂ…幅、Ｄ６ａ…幅、Ｄ６ｂ…幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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