(57)【要約】【課題】筐体内への照度検出部の収容および筐体からの照度検出部の取り出しを容易に行うことが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】照度センサＳＥ１は、支持体７２０に取り付けられる。支持体７２０には、一対の貫通孔７２１ｈが形成されている。センサ駆動部７００は、昇降モータ７０１および板状の昇降部材７０２を含む。昇降部材７０２は、昇降モータ７０１の出力軸と連結されており、昇降モータ７０１によって上下方向に昇降される。昇降部材７０２には、一対の孔部７０３ａが形成されている。支持体７２０が昇降部材７０２に対して位置決めされた状態で、一対のボルトＢＴが、連結部材７２１の一対の貫通孔７２１ｈを通して昇降部材７０２の一対の孔部７０３ａにそれぞれねじ込まれる。これにより、照度センサＳＥ１が支持体７２０とともにセンサ駆動部７００の昇降部材７０２に固定される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する筐体と、
前記開口部を閉塞するように前記筐体に着脱可能に取り付けられるカバー部と、
前記筐体内で基板を保持する保持部と、
前記保持部により保持される基板に向けて光を出射する出射部と、
前記出射部から出射される光の照度を検出する照度検出部と、
前記筐体内で前記照度検出部を支持する支持体と、
前記筐体内で移動可能に設けられる移動部材と、
前記移動部材に前記前記支持体を固定可能かつ前記移動部材から前記支持体を取り外し可能に構成された固定部材と、
前記照度検出部と前記出射部との間の距離が変化するように前記移動部材を移動させる駆動部とを備え、
前記支持体に貫通孔が形成され、前記移動部材に挿入孔が形成され、
前記固定部材は、
作業者により把持されるように構成される把持部と、
前記支持体の前記貫通孔を通して前記移動部材の前記挿入孔に挿入される挿入部とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記支持体および前記移動部材の一方は、第１の方向に垂直な第１の面を有し、前記支持体および前記移動部材の他方は、前記第１の面に当接する第１の当接部を有する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記支持体および前記移動部材の一方は、前記第１の方向に交差する第２の方向に垂直な第２の面を有し、前記支持体および前記移動部材の他方は、前記第２の面に当接する第２の当接部を有する、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記支持体および前記移動部材の一方は、前記第１の方向および前記第２の方向に交差する第３の方向に垂直な第３の面を有し、前記支持体および前記移動部材の他方は、前記第３の面に当接する第３の当接部を有する、請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１の方向、前記第２の方向および前記第３の方向は、互いに直交する方向である、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記移動部材が前記第１、第２および第３の面を有し、前記支持体が前記第１、第２および第３の当接部を有し、
前記挿入孔は、前記第１、第２および第３の面のいずれかに形成される、請求項４または５記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記照度検出部は、受光面を有する照度計を含み、
前記第１および第２の面は前記受光面に垂直である、請求項３〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記照度検出部は、受光面を有する照度計を含み、
前記第３の面は前記受光面に平行である、請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記挿入孔は、雌ねじが形成された内周面を有し、
前記把持部は、凹凸を有する外周面を有し、
前記挿入部は、前記挿入孔の雌ねじに対応する雄ねじが形成された外周面を有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記固定部材はローレットねじである、請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記照度検出部に接続された第１のケーブルをさらに備え、
前記支持体は、前記出射部から前記第１のケーブルの少なくとも一部への光を遮るように設けられた遮光部をさらに有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記第１のケーブルを接続可能に前記筐体内に設けられたコネクタと、
前記コネクタから前記筐体の外部に延びる第２のケーブルとをさらに備えた、請求項１１記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
基板処理装置の一例として、基板に露光処理を行う露光装置がある。特許文献１の露光装置は、ケーシングおよび光出射部を備える。ケーシング内において、ローカル搬送機構により基板が保持される。光出射部は紫外線ランプを含み、ケーシング内に真空紫外線を出射する。光出射部から真空紫外線が出射される状態で、ローカル搬送機構が一方向に移動されることにより、ローカル搬送機構により保持される基板の上面の全体が真空紫外線で露光される。
【０００４】
ケーシング内には、光出射部から出射される真空紫外線の照度を検出する照度センサが設けられる。基板の露光処理の前に、照度センサにより検出された照度に基づいて、ローカル搬送機構の移動速度が算出される。算出された移動速度でローカル搬送機構が移動されることにより、基板の露光量が所望の値に調整される。
【０００５】
照度センサはセンサ昇降機構に取り付けられており、センサ昇降機構によって照度センサが上方位置と下方位置との間で昇降される。照度の検出時には、照度センサの受光面の高さがローカル搬送機構により保持される基板の上面の高さと同じになるように、照度センサが上方位置に配置される。一方、露光処理時には、照度センサがローカル搬送機構および基板の移動の妨げとならないように、照度センサが下方位置に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１８３９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
照度センサのメンテナンス時には、照度センサをケーシングから取り出す必要がある。特許文献１の露光装置においては、例えば、照度センサがローカル搬送機構と一体的にケーシングから取り出される。また、メンテナンス後の照度センサは、ローカル搬送機構と一体的にケーシング内に収容される。この場合、ケーシング内への照度センサの収容およびケーシングからの照度センサの取り出しに要する作業が煩雑であり、メンテナンスの効率が低い。
【０００８】
本発明の目的は、筐体内への照度検出部の収容および筐体からの照度検出部の取り出しを容易に行うことが可能な基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明に係る基板処理装置は、開口部を有する筐体と、開口部を閉塞するように筐体に着脱可能に取り付けられるカバー部と、筐体内で基板を保持する保持部と、保持部により保持される基板に向けて光を出射する出射部と、出射部から出射される光の照度を検出する照度検出部と、筐体内で照度検出部を支持する支持体と、筐体内で移動可能に設けられる移動部材と、移動部材に支持体を固定可能かつ移動部材から支持体を取り外し可能に構成された固定部材と、照度検出部と出射部との間の距離が変化するように移動部材を移動させる駆動部とを備え、支持体に貫通孔が形成され、移動部材に挿入孔が形成され、固定部材は、作業者により把持されるように構成される把持部と、支持体の貫通孔を通して移動部の挿入孔に挿入される挿入部とを含む。
【００１０】
この基板処理装置においては、出射部から筐体内で保持される基板に光が出射されることにより、基板が処理される。出射部から出射される光の照度は照度検出部により検出される。照度検出部を支持する支持体は固定部材により移動部材に取り付けられる。駆動部によって移動部材が移動されることにより、出射部に対する照度検出部の相対位置が変化される。
【００１１】
作業者は、筐体からカバー部を取り外した状態で、開口部を通して筐体内での作業を行うことができる。また、固定部材の挿入部が支持体の貫通孔を通して移動部材の挿入孔に挿入されることにより支持体が移動部材に取り付けられる。作業者は、固定部材の把持部を把持することができるので、支持体を移動部材に容易に取り付けることができるとともに、移動部材から支持体を容易に取り外すことができる。さらに、作業者は、開口部を通して支持体および照度検出部を筐体内に出し入れすることができる。これにより、作業者は、筐体内への照度検出部の収容および筐体からの照度検出部の取り出しを容易に行うことができる。
【００１２】
（２）支持体および移動部材の一方は、第１の方向に垂直な第１の面を有し、支持体および移動部材の他方は、第１の面に当接する第１の当接部を有してもよい。この場合、移動部材に対して支持体を第１の方向に容易に位置決めすることができる。それにより、移動部材への支持体の取付がより容易になる。
【００１３】
（３）支持体および移動部材の一方は、第１の方向に交差する第２の方向に垂直な第２の面を有し、支持体および移動部材の他方は、第２の面に当接する第２の当接部を有してもよい。この場合、移動部材に対して支持体を第１および第２の方向に容易に位置決めすることができる。それにより、移動部材への支持体の取付がより容易になる。
【００１４】
（４）支持体および移動部材の一方は、第１の方向および第２の方向に交差する第３の方向に垂直な第３の面を有し、支持体および移動部材の他方は、第３の面に当接する第３の当接部を有してもよい。この場合、移動部材に対して支持体を第１、第２および第３の方向に容易に位置決めすることができる。それにより、移動部材への支持体の取付がより容易になる。
【００１５】
（５）第１の方向、第２の方向および第３の方向は、互いに直交する方向であってもよい。この場合、移動部材に対する支持体の位置決めが容易になる。また、移動部材および支持体の成形が容易になる。
【００１６】
（６）移動部材が第１、第２および第３の面を有し、支持体が第１、第２および第３の当接部を有し、挿入孔は、第１、第２および第３の面のいずれかに形成されてもよい。この場合、移動部材および支持体の構成の複雑化を抑制しつつ、固定部材により支持体を移動部材に容易に取り付けることができる。
【００１７】
（７）照度検出部は、受光面を有する照度計を含み、第１および第２の面は受光面に垂直であってもよい。この場合、出射部に対する照度計の受光面の向きが精度良く調整される。
【００１８】
（８）照度検出部は、受光面を有する照度計を含み、第３の面は受光面に平行であってもよい。この場合、出射部と照度計の受光面との間の距離が精度良く調整される。
【００１９】
（９）挿入孔は、雌ねじが形成された内周面を有し、把持部は、凹凸を有する外周面を有し、挿入部は、挿入孔の雌ねじに対応する雄ねじが形成された外周面を有してもよい。
【００２０】
この場合、作業者は、把持部の外周面を把持して把持部を一方向に回転させることにより、挿入部を挿入孔に容易にねじ込むことができる。また、作業者は、把持部の外周面を把持して把持部を逆方向に回転させることにより、挿入部を挿入孔から容易に抜き出すことができる。これにより、移動部材に対して支持体を容易にかつ強固に取り付けることができるとともに、移動部材から支持体を容易に取り外すことができる。
【００２１】
（１０）固定部材はローレットねじであってもよい。この場合、汎用のローレットねじを用いて、移動部材への支持体の取付および移動部材からの支持体の取り外しを容易に行うことができる。
【００２２】
（１１）基板処理装置は、照度検出部に接続された第１のケーブルをさらに備え、支持体は、出射部から第１のケーブルの少なくとも一部への光を遮るように設けられた遮光部をさらに有してもよい。出射部から出射される光による第１のケーブルの劣化が抑制される。
【００２３】
（１２）基板処理装置は、第１のケーブルを接続可能に筐体内に設けられたコネクタと、コネクタから筐体の外部に延びる第２のケーブルとをさらに備えてもよい。この場合、照度検出部による検出結果を第１および第２のケーブルを通して筐体の外部に送信することができる。また、照度検出部の取付時に、第１のケーブルと第２のケーブルとを容易に接続することができるとともに、照度検出部の取り外し時に、第１のケーブルと第２のケーブルとを容易に切り離すことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、筐体内への照度検出部の収容および筐体からの照度検出部の取り出しを容易に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施の形態に係る基板処理装置の外観斜視図である。
【図２】基板処理装置の内部構造を示す模式的側面図である。
【図３】基板処理装置の内部構造を示す模式的平面図である。
【図４】基板処理装置における照度測定動作を説明するための模式的側面図である。
【図５】照度センサの具体例を示す斜視図である。
【図６】照度センサの具体例を示す斜視図である。
【図７】センサ駆動部および遮光駆動部の具体例を示す斜視図である。
【図８】照度センサの取付について説明するための図である。
【図９】センサ駆動部に照度センサおよび支持体が取り付けられた状態を示す図である。
【図１０】他の照度センサの例を示す斜視図である。
【図１１】他の照度センサの例を示す斜視図である。
【図１２】照度センサの取付について説明するための図である。
【図１３】センサ駆動部に照度センサが取り付けられた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等をいう。
【００２７】
［１］基板処理装置の構成
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置の外観斜視図である。図１に示すように、基板処理装置１は、光出射部３００、基板移動部４００、搬入搬出部５００および制御装置６００を備える。基板移動部４００は、略直方体形状を有するケーシング４１０および上部カバー４１０ａを含む。ケーシング４１０は、下面部４１３、前面部４１４、後面部４１５、一方側面部４１６および他方側面部４１７を含む。前面部４１４および後面部４１５は、ケーシング４１０の一端および他端に互いに平行に設けられる。以下の説明においては、水平面上で後面部４１５から前面部４１４に向かう方向を前方と呼び、水平面上で前面部４１４から後面部４１５に向かう方向を後方と呼ぶ。また、水平面上で前方および後方と直交する方向を幅方向と呼び、水平面に直交する方向を上下方向と呼ぶ。
【００２８】
一方側面部４１６および他方側面部４１７は、前後方向に延びるとともに互いに対向するように設けられている。一方側面部４１６および他方側面部４１７の上端部中央には一定高さ上方に延びる突出部ｐｒが形成されている。図１では、一方側面部４１６および他方側面部４１７のうち他方側面部４１７の突出部ｐｒのみが示される。
【００２９】
一方側面部４１６の突出部ｐｒの上端部と他方側面部４１７の突出部ｐｒの上端部とをつなぐように中央上面部４１９が設けられる。突出部ｐｒよりも後方の位置で、前面部４１４の上端部、一方側面部４１６の上端部および他方側面部４１７の上端部をつなぐように後上面部４１２が設けられる。突出部ｐｒよりも前方において、一方側面部４１６の上端部と他方側面部４１７の上端部との間には開口部４１８が形成されている。その開口部４１８を閉塞するように、前面部４１４、一方側面部４１６および他方側面部４１７の上端部に上部カバー４１０ａが取り付けられる。
【００３０】
一方側面部４１６の上端部と他方側面部４１７の上端部とをつなぎかつ上部カバー４１０ａと後上面部４１２との間に位置するように、ケーシング４１０上に光出射部３００が設けられる。光出射部３００の一部は中央上面部４１９の上方に位置する。
【００３１】
光出射部３００の後方に基板Ｗの搬入および搬出を行うための搬入搬出部５００が設けられる。搬入搬出部５００は、蓋部材５１０、蓋駆動部５９０、支持板５９１および一対の支持軸５９２を含む。図１では、一対の支持軸５９２のうち一方の支持軸５９２のみが示される。一対の支持軸５９２は、ケーシング４１０の両側部で上下方向に延びるようにそれぞれ設けられる。一対の支持軸５９２により支持板５９１が水平姿勢で支持される。この状態で、支持板５９１は光出射部３００の後方かつ後上面部４１２の上方に位置する。支持板５９１の下面に蓋駆動部５９０が取り付けられる。蓋駆動部５９０の下方に蓋部材５１０が設けられる。
【００３２】
ケーシング４１０の後上面部４１２には開口部４１２ｂが形成されている。蓋駆動部５９０は、蓋部材５１０を上下方向に移動させる。それにより、開口部４１２ｂが閉塞されまたは開放される。開口部４１２ｂが開放されることにより、ケーシング４１０内への基板Ｗの搬入およびケーシング４１０からの基板Ｗの搬出が可能となる。蓋部材５１０の下面には、下方に向けて不活性ガスを噴射する不活性ガス供給部（図示せず）が取り付けられている。基板Ｗの搬入時および搬出時には、蓋部材５１０に取り付けられた不活性ガス供給部から不活性ガスが噴射されることにより、ケーシング４１０の外部の雰囲気が開口部４１２ｂを通してケーシング４１０内に流入することが防止される。
【００３３】
制御装置６００は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリを含み、基板処理装置１の各部の動作を制御する。
【００３４】
図２は基板処理装置１の内部構造を示す模式的側面図であり、図３は基板処理装置１の内部構造を示す模式的平面図である。図２および図３では、光出射部３００（図１）の構成の一部または全部が一点鎖線で示される。
【００３５】
図２および図３に示すように、光出射部３００は、ケーシング３１０、紫外線ランプ３２０および不活性ガス供給部３３０を含む。図２では、ケーシング３１０が一点鎖線で示される。図３では、ケーシング３１０、紫外線ランプ３２０および不活性ガス供給部３３０が一点鎖線で示される。ケーシング３１０内には、紫外線ランプ３２０および不活性ガス供給部３３０とともに、紫外線ランプ３２０の駆動回路、配線および接続端子等が収容される。光出射部３００は、図１の制御装置６００により制御される。
【００３６】
紫外線ランプ３２０および不活性ガス供給部３３０は、それぞれ幅方向に延びる直方体形状を有する。幅方向において、紫外線ランプ３２０および不活性ガス供給部３３０の寸法は、互いに等しくかつ一方側面部４１６と他方側面部４１７との間の距離とほぼ等しい。
【００３７】
本例では、紫外線ランプ３２０として、波長１７２ｎｍの真空紫外線を発生するキセノンエキシマランプが用いられる。なお、紫外線ランプ３２０は、波長２３０ｎｍ以下の真空紫外線を発生するランプであればよく、キセノンエキシマランプに代えて他のエキシマランプまたは重水素ランプ等が用いられてもよい。
【００３８】
紫外線ランプ３２０の下面には、紫外線ランプ３２０の一端部から他端部に延びるように真空紫外線の出射面３２１が形成されている。本例において、出射面３２１は、上下方向に対して垂直である。紫外線ランプ３２０の点灯時には、出射面３２１から下方に向かって真空紫外線が出射される。紫外線ランプ３２０から出射される真空紫外線は、進行方向（本例では上下方向）に直交する帯状の断面を有する。
【００３９】
紫外線ランプ３２０の前面下端部に不活性ガス供給部３３０が取り付けられる。不活性ガス供給部３３０には、下方に向けて複数の噴射孔（図示せず）が形成されている。基板Ｗの露光処理時に、不活性ガス供給部３３０は、複数の噴射孔を通して下方に向けて不活性ガスを噴射する。これにより、基板Ｗに照射される真空紫外線の経路の酸素濃度を低下させることができる。したがって、基板Ｗに照射される真空紫外線の減衰を抑制することができる。
【００４０】
基板移動部４００のケーシング４１０内には、受渡機構４２０およびローカル搬送機構４３０が設けられる。受渡機構４２０は、複数の昇降ピン４２１、ピン支持部材４２２およびピン昇降駆動部４２３を含み、光出射部３００よりも後方に配置される。
【００４１】
ピン支持部材４２２に複数の昇降ピン４２１がそれぞれ上方に延びるように取り付けられる。ピン昇降駆動部４２３は、ピン支持部材４２２を上下方向に移動可能に支持する。複数の昇降ピン４２１は、後上面部４１２の開口部４１２ｂに重なるように配置される。受渡機構４２０は、図１の制御装置６００により制御される。ピン昇降駆動部４２３が動作することにより、複数の昇降ピン４２１の上端部が、後上面部４１２よりも上方の受渡位置と後述するローカル搬送ハンド４３４よりも下方の待機位置との間を移動する。
【００４２】
図３に示すように、ローカル搬送機構４３０は、送り軸４３１、送り軸モータ４３２、一対のガイドレール４３３、ローカル搬送ハンド４３４、一対のハンド支持部材４３５および連結部材４３９を含む。
【００４３】
送り軸モータ４３２は、ケーシング４１０内において前面部４１４の近傍に設けられる。送り軸モータ４３２から後面部４１５の近傍にかけて前後方向に延びるように送り軸４３１が設けられる。送り軸４３１は、例えばボールねじであり、送り軸モータ４３２の回転軸に接続される。
【００４４】
一方側面部４１６の近傍で前後方向に延びるように一方のガイドレール４３３が設けられる。また、他方側面部４１７の近傍で前後方向に延びるように他方のガイドレール４３３が設けられる。送り軸４３１および一対のガイドレール４３３は互いに平行となるように配置される。
【００４５】
一対のガイドレール４３３上に一対のハンド支持部材４３５がそれぞれ前後方向に移動可能にかつ上方に延びるように設けられる。一対のハンド支持部材４３５は共通の高さを有する。一対のハンド支持部材４３５によりローカル搬送ハンド４３４が支持される。ローカル搬送ハンド４３４は、略円形状を有する板部材である。ローカル搬送ハンド４３４上には基板Ｗが載置される。
【００４６】
ローカル搬送ハンド４３４には、複数の貫通孔４３４ｈが形成される。複数の貫通孔４３４ｈは、ローカル搬送ハンド４３４の中心部を取り囲むように等角度間隔で配置される。複数の貫通孔４３４ｈには、受渡機構４２０の複数の昇降ピン４２１がそれぞれ挿入可能である。また、ローカル搬送ハンド４３４の下面には、ローカル搬送ハンド４３４と送り軸４３１とを連結する連結部材４３９が設けられる。
【００４７】
ローカル搬送機構４３０は、図１の制御装置６００により制御される。送り軸モータ４３２が動作することにより送り軸４３１が回転する。それにより、ローカル搬送ハンド４３４が光出射部３００よりも後方の後方位置と光出射部３００よりも前方の前方位置との間で前後方向に移動する。なお、図２および図３では、後方位置にあるローカル搬送ハンド４３４およびハンド支持部材４３５が実線で示され、前方位置にあるローカル搬送ハンド４３４およびハンド支持部材４３５が二点鎖線で示される。
【００４８】
紫外線ランプ３２０から帯状の真空紫外線が出射された状態でローカル搬送ハンド４３が前方位置から後方位置に一定の移動速度で移動することにより、基板Ｗの一端部から他端部に向かって真空紫外線が走査される。それにより、基板Ｗの上面の全ての領域に対して真空紫外線が照射される。
【００４９】
受渡機構４２０の複数の昇降ピン４２１の上端部が待機位置にありかつローカル搬送ハンド４３４が後方位置にある状態で、複数の貫通孔４３４ｈが受渡機構４２０の複数の昇降ピン４２１上にそれぞれ位置決めされる。
【００５０】
ケーシング４１０内において、後面部４１５の内面に不活性ガス供給部４５０が設けられる。不活性ガス供給部４５０は、一方側面部４１６と他方側面部４１７との間で幅方向に延びるように設けられる。不活性ガス供給部４５０には複数の噴射孔４５１が形成されている。複数の噴射孔４５１から不活性ガスが噴射される。
【００５１】
ケーシング４１０内には、さらに照度センサＳＥ１および酸素濃度センサＳＥ２が設けられる。照度センサＳＥ１は、光出射部３００の出射面３２１（図２）に対向する位置に設けられる。照度センサＳＥ１は、フォトダイオード等の受光素子を含み、受光素子の受光面に照射される光の照度を検出する。ここで、照度とは、受光面の単位面積当たりに照射される光の仕事率である。照度の単位は、例えば「Ｗ／ｍ２」で表される。本実施の形態では、照度センサＳＥ１により検出される照度は、ローカル搬送ハンド４３４により後方位置と前方位置との間を移動する基板Ｗに照射される真空紫外線の照度、すなわち露光処理時に基板Ｗに照射されることになる真空紫外線の照度に相当する。照度センサＳＥ１は、後述のセンサ駆動部７００により上方位置と下方位置との間で昇降される。照度センサＳＥ１の近傍には、光出射部３００から出射される光を遮るための遮光部材４４２が設けられる。遮光部材４４２は、後述の遮光駆動部７５０により照度センサＳＥ１の上方に重なる位置と照度センサＳＥ１の上方に重ならない位置との間で前後方向に移動される。
【００５２】
酸素濃度センサＳＥ２は、ケーシング４１０内の酸素濃度を検出し、検出結果を図１の制御装置６００に与える。酸素濃度センサＳＥ２としては、ガルバニ電池式酸素センサまたはジルコニア式酸素センサ等が用いられる。
【００５３】
露光量は基板Ｗの処理内容に基づいて基板Ｗごとまたは基板Ｗの種類ごとに予め定められている。予め定められた露光量は、基板Ｗの露光処理前に設定露光量として図１の制御装置６００に記憶される。
【００５４】
上記のように、基板Ｗの一端部から他端部に帯状の真空紫外線が定の速度で走査される。その場合、基板Ｗの移動速度を制御することにより基板Ｗの露光量を調整することができる。例えば、基板Ｗの移動速度を高くすることにより露光量を減少させることができ、基板Ｗの移動速度を低くすることにより露光量を増加させることができる。
【００５５】
本実施の形態では、後述する照度測定により、露光処理時に基板Ｗに照射されることになる真空紫外線の照度が、露光処理前に予め照度センサＳＥ１により検出される。この場合、設定露光量を得るために必要な基板Ｗの移動速度Ｖ（ｍ／ｓｅｃ）は、照度センサＳＥ１により検出される照度をＩＬ（Ｗ／ｍ２（＝Ｊ／ｓｅｃ・ｍ２））とし、設定露光量をＳＡ（Ｊ／ｍ２）とし、紫外線ランプ３２０から出射される真空紫外線の断面の基板Ｗの移動方向に平行な長さ（照射幅）をＥＷ（ｍ）とした場合に、次式（１）で表される。
【００５６】
Ｖ＝（ＥＷ×ＩＬ）／ＳＡ  …（１）
上記の式（１）に基づいて、基板Ｗの移動速度が制御装置６００により算出される。光出射部３００から真空紫外線が出射された状態で、ローカル搬送ハンド４３４が前方位置から後方位置に算出された移動速度で移動するように、基板移動部４００が制御される。
【００５７】
照度センサＳＥ１により検出された照度に基づいて基板Ｗの露光量が設定露光量となるように基板Ｗの移動速度がフィードバック制御されることにより、基板Ｗの露光量が正確に調整される。
【００５８】
［２］露光処理動作
図２および図３を参照しながら、基板処理装置１における基板Ｗの露光処理動作について説明する。まず、ケーシング４１０の開口部４１２ｂが蓋部材５１０によって閉塞された状態で、不活性ガス供給部４５０からケーシング４１０内に不活性ガスが供給される。それにより、ケーシング４１０内の酸素濃度が例えば１％よりも低く保持される。
【００５９】
次に、蓋部材５１０が上昇されることにより開口部４１２ｂが開放されるとともに、受渡機構４２０の複数の昇降ピン４２１が上昇される。それにより、複数の昇降ピン４２１の上端部が待機位置から受渡位置まで移動する。その状態で、図示しない搬送機構によって水平姿勢の基板Ｗが蓋部材５１０と開口部４１２ｂとの間に水平方向に挿入され、複数の昇降ピン４２１上に載置される。続いて、受渡機構４２０の複数の昇降ピン４２１が下降される。それにより、複数の昇降ピン４２１の上端部が受渡位置から待機位置まで移動し、水平姿勢の基板Ｗが複数の昇降ピン４２１からローカル搬送ハンド４３４に渡される。次いで、蓋部材５１０が下降されることにより開口部４１２ｂが閉塞される。
【００６０】
次に、ローカル搬送ハンド４３４が後方位置から前方位置に移動される。このとき、紫外線ランプ３２０は消灯状態にある。そのため、基板Ｗは露光されない。次に、紫外線ランプ３２０が消灯状態から点灯状態に切り替えられる。また、不活性ガス供給部３３０からケーシング４１０内に不活性ガスが供給される。不活性ガス供給部３３０から供給される不活性ガスは、ローカル搬送ハンド４３４の一部または基板Ｗの一部に衝突し、基板Ｗの上方の空間に流れる。
【００６１】
続いて、ローカル搬送ハンド４３４が前方位置から後方位置に移動される。このときの移動速度は、予め上記の式（１）を用いて算出された速度で一定となるように制御される。それにより、上記のように、基板Ｗの上面の全ての領域が設定露光量で露光される。その後、紫外線ランプ３２０が点灯状態から消灯状態に切り替えられる。また、不活性ガス供給部３３０による不活性ガスの供給が停止される。
【００６２】
次に、蓋部材５１０が上昇されることにより開口部４１２ｂが開放されるとともに、受渡機構４２０の複数の昇降ピン４２１が上昇される。それにより、ローカル搬送ハンド４３４から複数の昇降ピン４２１に基板Ｗが渡され、開口部４１２ｂの上方に基板Ｗが移動される。その状態で、図示しない搬送機構によって基板Ｗが受け取られる。
【００６３】
［３］照度測定動作
基板Ｗの露光処理に用いられる設定速度を得るために、例えば予め定められた数の基板Ｗの露光処理が行われるごとに、または所定時間の経過ごと（例えば１日ごと）に、以下に示す照度測定が行われる。
【００６４】
図４は、基板処理装置１における照度測定動作を説明するための模式的側面図である。照度測定が行われない間には、照度センサＳＥ１の上方に重なる位置に遮光部材４４２が配置される。それにより、基板Ｗへの真空紫外線の照射時には照度センサＳＥ１の受光素子に光が入射しない。したがって、照度センサＳＥ１の劣化が抑制される。また、照度センサＳＥ１は、ローカル搬送ハンド４３４の移動を妨げないように、ローカル搬送ハンド４３４の移動経路よりも下方の下方位置に配置される。
【００６５】
照度測定前に、ケーシング４１０の開口部４１２ｂが閉塞されるとともにケーシング４１０内の酸素濃度が１％よりも低くなるように調整される。また、図４に示すように、遮光部材４４２が後方に移動されるとともに、後述のセンサ駆動部７００により照度センサＳＥ１が上方位置に上昇される。照度センサＳＥ１が上方位置にある状態では、照度センサＳＥ１の受光面の高さが、ローカル搬送ハンド４３４に載置される基板Ｗの上面の高さに一致する。
【００６６】
その状態で、紫外線ランプ３２０が消灯状態から点灯状態に切り替えられる。それにより、紫外線ランプ３２０から照度センサＳＥ１に向けて真空紫外線ＵＶが出射される。紫外線ランプ３２０から出射される真空紫外線ＵＶの一部が、照度センサＳＥ１の受光素子に入射する。それにより、真空紫外線の照度が検出される。照度の検出結果は、図１の制御装置６００に与えられる。その後、照度センサＳＥ１が下降されるとともに紫外線ランプ３２０が点灯状態から消灯状態に切り替えられる。また、照度センサＳＥ１の上方に重なる位置に遮光部材４４２が移動される。
【００６７】
この場合、照度センサＳＥ１は、受光面の高さがローカル搬送ハンド４３４に載置される基板Ｗの上面の高さに一致するように位置決めされるので、基板Ｗの露光処理時に基板Ｗに照射される真空紫外線の照度を正確に検出することができる。
【００６８】
［４］照度センサおよびその周辺部の構成
図５および図６は、照度センサＳＥ１の具体例を示す斜視図である。図５には、斜め上方から見た照度センサＳＥ１が示され、図６には、斜め下方から見た照度センサＳＥ１が示される。
【００６９】
図５および図６の照度センサＳＥ１は、略直方体形状を有する。照度センサＳＥ１の上面に、受光部ＬＲが設けられる。受光部ＬＲ内に受光素子の受光面が配置される。本例において、受光面は、上下方向に対して垂直である。照度センサＳＥ１は、支持体７２０に取り付けられる。支持体７２０は、連結部材７２１、支持部材７２３および遮光板７２４を含む。連結部材７２１は、略Ｌ字状の横断面を有し、前後方向に対して略垂直な連結部７２１ａおよび幅方向に対して略垂直な固定部７２１ｂを含む。
【００７０】
図６に示すように、固定部７２１ｂは、当接面７２２ａおよび位置決め面ＳＤ１，ＳＤ２を有する。当接面７２２ａは、連結部７２１ａと反対側に向けられており、平坦かつ矩形状を有する。位置決め面ＳＤ１は、当接面７２２ａの上下方向に平行な一辺に沿うように、幅方向に平行でかつ上下方向に延びる。位置決め面ＳＤ２は、当接面７２２ａの前後方向に平行な下辺に沿うように、幅方向に平行でかつ前後方向に延びる。また、固定部７２１ｂには、一対の貫通孔７２１ｈが上下に並ぶように形成されている。
【００７１】
支持部材７２３は、連結部７２１ａから後方に突出するように連結部材７２１に連結される。照度センサＳＥ１は、支持部材７２３の上面に固定される。図５に示すように、連結部７２１ａには、凹状の切り欠きＣＵが形成されている。遮光板７２４は、連結部７２１ａから前方に略水平に延びる。照度センサＳＥには、ケーブルＣＡ１の一端が接続されている。ケーブルＣＡ１は、連結部７２１ａの切り欠きＣＵ内を通って遮光板７２４の下方の領域に延び、幅方向に対して垂直な面上でＵ字状に湾曲される。遮光板７２４により、紫外線ランプ３２０からの真空紫外線ＵＶがケーブルＣＡ１の上方で遮られる。それにより、真空紫外線ＵＶによるケーブルＣＡ１の劣化が抑制される。
【００７２】
図７は、センサ駆動部７００および遮光駆動部７５０の具体例を示す斜視図である。図７に示すように、センサ駆動部７００は、昇降モータ７０１および板状の昇降部材７０２を含む。昇降モータ７０１は、図１のケーシング４１０に固定される。昇降部材７０２は、昇降モータ７０１の出力軸と連結されており、昇降モータ７０１によって上下方向に昇降される。
【００７３】
昇降部材７０２は、昇降モータ７０１と反対側に向けられた平坦な固定面７０３，７０４、後側面７０３Ａ、下側面７０３Ｂおよび下側面７０４Ａを有する。固定面７０３，７０４は、それぞれ略矩形状を有し、互いに平行でありかつ互いに前後方向に隣り合う。後側面７０３Ａは、固定面７０３と前後方向に隣り合い、下側面７０３Ｂは、固定面７０３と上下方向に隣り合い、下側面７０４Ａは、固定面７０４と上下方向に隣り合う。
【００７４】
固定面７０３と後側面７０３Ａとの間には、幅方向に平行でかつ上下方向に延びる段差面ｄ１が設けられる。固定面７０３と下側面７０３Ｂとの間には、幅方向に平行でかつ前後方向に延びる段差面ｄ２が設けられる。固定面７０３と固定面７０４との間には、幅方向に平行でかつ上下方向に延びる段差面ｄ３が設けられる。固定面７０４と下側面７０４Ａとの間には、幅方向に平行でかつ前後方向に延びる段差面ｄ４が設けられる。
【００７５】
固定面７０３には、一対の孔部７０３ａが上下に並ぶように設けられる。固定面７０４には、一対の孔部７０４ａが上下に並ぶように設けられる。孔部７０３ａ，７０４ａの各々の内周面には、雌ねじが形成されている。
【００７６】
昇降部材７０２の下部には、コネクタ７０６を保持するコネクタ保持部材７０５が取り付けられる。コネクタ７０６には、ケーブルＣＡｘの一端が接続されている。ケーブルＣＡｘは、図１のケーシング４１０の外部に延び、制御装置６００に接続される。
【００７７】
遮光駆動部７５０は、シリンダ７５１および移動部材７５２を含む。シリンダ７５１は、図１のケーシング４１０に固定されている。移動部材７５２は、シリンダ７５１と連結されており、シリンダ７５１によって前後方向に移動される。移動部材７５２に遮光部材４４２が取り付けられる。遮光部材４４２は、移動部材７５２と一体的に前後方向に移動する。
【００７８】
［５］照度センサの取付
本例において、照度センサＳＥ１は、図５および図６の支持体７２０と一体的に図７のセンサ駆動部７００に取り付けられる。図８は、照度センサＳＥ１の取付について説明するための図である。図８においては、ケーブルＣＡ１および遮光板７２４が点線で示される。
【００７９】
図８に示すように、照度センサＳＥ１が支持体７２０に取り付けられた状態で、連結部材７２１の当接面７２２ａが昇降部材７０２の固定面７０３と対向するように、支持体７２０が配置される。次いで、連結部材７２１の当接面７２２ａが昇降部材７０２の固定面７０３に当接される。また、連結部材７２１の位置決め面ＳＤ１，ＳＤ２（図６）が、昇降部材７０２の段差面ｄ１，ｄ２に当接される。
【００８０】
連結部材７２１の当接面７２２ａが昇降部材７０２の固定面７０３に当接されることにより、照度センサＳＥ１および支持体７２０が昇降部材７０２に対して幅方向に位置決めされる。また、連結部材７２１の位置決め面ＳＤ１が昇降部材７０２の段差面ｄ１に当接されることにより、照度センサＳＥ１および支持体７２０が昇降部材７０２に対して前後方向に位置決めされる。さらに、連結部材７２１の位置決め面ＳＤ２が昇降部材７０２の段差面ｄ２に当接されることにより、照度センサＳＥ１および支持体７２０が昇降部材７０２に対して上下方向に位置決めされる。
【００８１】
本例では、連結部材７２１の当接面７２２ａおよび昇降部材７０２の固定面７０３が、それぞれ幅方向に垂直に設けられる。また、連結部材７２１の位置決め面ＳＤ１および昇降部材７０２の段差面ｄ１が、それぞれ前後方向に垂直に設けられる。この場合、照度センサＳＥ１を幅方向および前後方向に正確に位置決めすることができる。そのため、幅方向および前後方向における照度センサＳＥ１の受光面の位置精度が高まる。また、照度センサＳＥ１の受光面の向きが精度良く調整される。それにより、照度センサＳＥ１の受光面を光出射部３００の出射面３２１と正確に対向させることができる。また、本例では、連結部材７２１の位置決め面ＳＤ２および昇降部材７０２の段差面ｄ２が、それぞれ上下方向に垂直に設けられる。この場合、照度センサＳＥ１を上下方向に正確に位置決めすることができる。それにより、光出射部３００の出射面３２１と照度センサＳＥ１の受光面との間の距離を精度良く調整することができる。これらにより、光出射部３００から出射される真空紫外線の照度を照度センサＳＥ１によって精度良く検出することができる。
【００８２】
支持体７２０が昇降部材７０２に対して位置決めされると、連結部材７２１の一対の貫通孔７２１ｈが昇降部材７０２の一対の孔部７０３ａとそれぞれ重なる。その状態で、一対のボルトＢＴが、連結部材７２１の一対の貫通孔７２１ｈを通して昇降部材７０２の一対の孔部７０３ａにそれぞれねじ込まれる。各ボルトＢＴは、円柱状の頭部ＢＴａ、および雄ねじが形成された外周面を有する挿入部ＢＴｂからなる。本例において、各ボルトＢＴはローレットねじであり、頭部ＢＴａの外周面にはローレット加工によって凹凸が形成されている。作業者は、ボルトＢＴの頭部ＢＴａを把持して回転させることにより、昇降部材７０２の孔部７０３ａ内に挿入部ＢＴｂを容易にねじ込むことができる。このようにして、照度センサＳＥ１が支持体７２０とともにセンサ駆動部７００の昇降部材７０２に固定される。
【００８３】
図９は、センサ駆動部７００に照度センサＳＥ１および支持体７２０が取り付けられた状態を示す図である。図９に示すように、照度センサＳＥ１から延びるケーブルＣＡ１の他端は、コネクタ７０６に接続される。これにより、ケーブルＣＡ１，ＣＡｘが互いに接続される。照度センサＳＥ１の検出結果は、ケーブルＣＡ１およびケーブルＣＡｘを通して、図１の制御装置６００に送信される。
【００８４】
照度センサＳＥ１は、昇降モータ７０１によって昇降部材７０２と一体的に上方位置と下方位置との間で昇降される。また、照度センサＳＥ１が下方位置にある状態で、遮光駆動部７５０によって遮光部材４４２が前方に移動されることにより、照度センサＳＥ１の受光部ＬＲが遮光部材４４２により覆われる。
【００８５】
照度センサＳＥ１のメンテナンス時には、作業者は、図１のケーシング４１０から上部カバー４１０ａを取り外した状態で、開口部４１８を通してケーシング４１０内に手を進入させる。次いで、作業者は、各ボルトＢＴの頭部ＢＴａを把持して回転させ、各ボルトＢＴの挿入部ＢＴｂを昇降部材７０２の孔部７０３ａおよび連結部材７２１の貫通孔７２１ｈから抜き出す。これにより、照度センサＳＥ１および支持体７２０がセンサ駆動部７００から取り外される。作業者は、取り外した照度センサＳＥ１および支持体７２０を開口部４１８を通してケーシング４１０から取り出す。照度センサＳＥ１のメンテナンスが終了すると、作業者は、メンテナンス後の照度センサＳＥ１を支持体７２０に取り付けて、照度センサＳＥ１および支持体７２０を開口部４１８を通してケーシング４１０内に搬入する。さらに、作業者は、各ボルトＢＴの頭部ＢＴａを把持して、挿入部ＢＴｂを連結部材７２１の貫通孔７２１ｈを通して昇降部材７０２の孔部７０３ａにねじ込む。これにより、照度センサＳＥ１および支持体７２０がセンサ駆動部７００に取り付けられる。その後、作業者は、上部カバー４１０ａをケーシング４１０に取り付ける。
【００８６】
［６］実施の形態の効果
本実施の形態に係る基板処理装置１においては、ケーシング４１０の開口部４１８を閉塞するように上部カバー４１０ａが取り付けられる。この場合、作業者は、ケーシング４１０から上部カバー４１０ａを取り外した状態で、開口部４１８を通してケーシング４１０内での作業を行うことができる。また、ボルトＢＴの挿入部ＢＴｂが連結部材７２１の貫通孔７２１ｈを通して昇降部材７０２の挿入孔７０３ａに挿入されることにより、支持体７２０が昇降部材７０２に取り付けられる。この場合、作業者は、ボルトＢＴの頭部ＢＴａを把持することができるので、支持体７２０を昇降部材７０２に容易に取り付けることができるとともに、昇降部材７０２から支持体７２０を容易に取り外すことができる。さらに、作業者は、開口部４１８を通して支持体７２０および照度センサＳＥ１をケーシング４１０内に出し入れすることができる。これにより、作業者は、ケーシング４１０内への照度センサＳＥ１の収容およびケーシング４１０からの照度センサＳＥ１の取り出しを容易に行うことができる。その結果、照度センサＳＥ１のメンテナンス作業の効率が高められる。
【００８７】
また、本実施の形態では、昇降部材７０２の固定面７０３、段差面ｄ１および段差面ｄ２に、連結部材７２１の当接面７２２ａ、位置決め面ＳＤ１および位置決め面ＳＤ２がそれぞれ当接されることにより、照度センサＳＥ１および支持体７２０が昇降部材７０２に対して位置決めされる。これにより、昇降部材７０２への照度センサＳＥ１，ＳＥ１ａおよび支持体７３０の取付がより容易になる。
【００８８】
［７］照度センサの他の例
照度センサＳＥ１のメンテナンス時には、他の照度センサにより光出射部３００からの真空紫外線の照度が検出され、その検出結果を用いて、照度センサＳＥ１の較正が行われる。この場合、他の照度センサとして、一定の精度が確保された照度センサが用いられることが好ましい。
【００８９】
図１０および図１１は、他の照度センサの例を示す斜視図である。図１０および図１１の照度センサＳＥ１ａは、例えば、照度センサＳＥ１の較正のために用いられる。図１０および図１１の照度センサＳＥ１ａについて、図５および図６の照度センサＳＥ１と異なる点を説明する。照度センサＳＥ１ａは、照度センサＳＥ１とは異なる略直方体形状を有する。照度センサＳＥ１ａの前後方向および幅方向の寸法は、照度センサＳＥ１の前後方向および幅方向の寸法よりもそれぞれ大きく、照度センサＳＥ１ａの上下方向の寸法は、照度センサＳＥ１の上下方向の寸法よりも小さい。照度センサＳＥ１ａの上面には、受光部ＬＲａが設けられる。受光部ＬＲａ内に受光素子の受光面が配置される。本例において、受光面は、上下方向に対して垂直である。
【００９０】
照度センサＳＥ１ａは、支持体７３０に取り付けられる。支持体７３０は、連結部材７３１、支持部材７３３、遮光板７３４および接続部材７３５を含む。連結部材７３１は、略Ｌ字状の横断面を有し、前後方向に対して略垂直な連結部７３１ａおよび幅方向に対して略垂直な固定部７３１ｂを含む。
【００９１】
図１１に示すように、固定部７３１ｂは、当接面７３２ａおよび位置決め面ＳＤ３，ＳＤ４を有する。当接面７３２ａは、連結部７３１ａと反対側に向けられ、平坦かつ矩形状を有する。位置決め面ＳＤ３は、当接面７３２ａの上下方向に平行な一辺に沿うように、幅方向に平行でかつ上下方向に延びる。位置決め面ＳＤ４は、当接面７３２ａの前後方向に平行な下辺に沿うように、幅方向に平行でかつ前後方向に延びる。また、固定部７３１ｂには、一対の貫通孔７３１ｈが上下に並ぶように形成されている。
【００９２】
支持部材７３３は、連結部７３１ａから後方に突出するように連結部材７３１に連結される。照度センサＳＥ１ａは、支持部材７３３の上面に固定される。図１０に示すように、連結部７３１ａには、凹状の切り欠きＣＵａが形成されている。遮光板７３４は、連結部７３１ａから前方に略水平に延びる。照度センサＳＥ１ａには、ケーブルＣＡ２の一端が接続されている。ケーブルＣＡ２は、連結部７３１ａの切り欠きＣＵａ内を通って遮光板７３４の上面に延びる。ケーブルＣＡ２の他端は、遮光板７３４の上面上で、接続部材７３５により連結ケーブルＣＡ３の一端と接続される。連結ケーブルＣＡ３は、幅方向に対して垂直な面上でＵ字状に湾曲され、遮光板７３４の下方の領域に延びる。接続部材７３５は、遮光板７３４上でケーブルＣＡ２および連結ケーブルＣＡ３の大部分を覆う。接続部材７３５および遮光板７３４によって紫外線ランプ３２０からの真空紫外線が遮られるため、真空紫外線によるケーブルＣＡ２および連結ケーブルＣＡ３の劣化が抑制される。
【００９３】
図１２は、照度センサＳＥ１ａの取付について説明するための図である。図１２においては、ケーブルＣＡ２、連結ケーブルＣＡ３、および遮光板７３４が点線で示され、接続部材７３５の図示は省略される。
【００９４】
図１２に示すように、照度センサＳＥ１ａが支持体７３０に取り付けられた状態で、連結部材７３１の当接面７３２ａが昇降部材７０２の固定面７０４と対向するように、支持体７３０が配置される。次いで、連結部材７３１の当接面７３２ａが昇降部材７０２の固定面７０４に当接される。また、連結部材７３１の位置決め面ＳＤ３，ＳＤ４（図６）が、昇降部材７０２の段差面ｄ３，ｄ４に当接される。それにより、幅方向、前後方向および上下方向において、支持体７３０が昇降部材７０２に対して位置決めされる。
【００９５】
本例においても、図８の例と同様に、照度センサＳＥ１ａを幅方向、前後方向および上下方向に正確に位置決めすることができる。それにより、照度センサＳＥ１ａの受光面を光出射部３００の出射面３２１と正確に対向させることができる。また、出射部３００の出射面３２１と照度センサＳＥ１ａの受光面との間の距離を精度良く調整することができる。したがって、光出射部３００から出射される真空紫外線の照度を照度センサＳＥ１ａによって精度良く検出することができる。
【００９６】
支持体７３０が昇降部材７０２に対して位置決めされると、連結部材７３１の一対の貫通孔７３１ｈが昇降部材７０２の一対の孔部７０４ａとそれぞれ重なる。その状態で、一対のボルトＢＴが、連結部材７３１の一対の貫通孔７３１ｈを通して昇降部材７０２の一対の孔部７０４ａにそれぞれねじ込まれる。この場合、支持体７２０を昇降部材７０２に固定するためのボルトＢＴと同じボルトＢＴを用いることができる。このようにして、照度センサＳＥ１ａが支持体７３０とともにセンサ駆動部７００の昇降部材７０２に固定される。
【００９７】
本例においても、作業者は、ボルトＢＴの頭部ＢＴａを把持することができるので、支持体７３０を昇降部材７０２に容易に取り付けることができるとともに、昇降部材７０２から支持体７３０を容易に取り外すことができる。さらに、作業者は、開口部４１８を通して支持体７３０および照度センサＳＥ１ａをケーシング４１０内に出し入れすることができる。これにより、作業者は、ケーシング４１０内への照度センサＳＥ１ａの収容およびケーシング４１０からの照度センサＳＥ１ａの取り出しを容易に行うことができる。
【００９８】
図１３は、センサ駆動部７００に照度センサＳＥ１ａが取り付けられた状態を示す図である。連結ケーブルＣＡ３の他端は、コネクタ７０６（図１２）に接続される。これにより、ケーブルＣＡ２、連結ケーブルＣＡ３およびケーブルＣＡｘが互いに接続される。照度センサＳＥ１ａの検出結果は、ケーブルＣＡ２、連結ケーブルＣＡ３およびケーブルＣＡｘを通して、図１の制御装置６００に送信される。
【００９９】
照度センサＳＥ１ａは、昇降モータ７０１によって昇降部材７０２と一体的に上方位置と下方位置との間で昇降される。また、照度センサＳＥ１ａが下方位置にある状態で、遮光駆動部７５０によって遮光部材４４２が前方に移動されることにより、照度センサＳＥ１ａの受光部ＬＲａが遮光部材４４２により覆われる。
【０１００】
照度センサＳＥ１ａがセンサ駆動部７００に取り付けられている状態での光出射部３００に対する受光部ＬＲａの相対位置は、照度センサＳＥ１がセンサ駆動部７００に取り付けられている状態での光出射部３００に対する受光部ＬＲの相対位置とほぼ等しい。そのため、照度センサＳＥ１ａを用いた場合でも、照度センサＳＥ１とほぼ同じ条件で照度を検出することができる。
【０１０１】
［８］他の実施の形態
上記実施の形態では、照度センサＳＥ１，ＳＥ１ａおよび支持体７２０，７３０の位置決めのために、支持体７２０，７３０が昇降部材７０２に対して幅方向、前後方向および上下方向に当接されるが、これらの方向のうち１方向または２方向にのみ支持体７２０，７３０が昇降部材７０２に対して当接されてもよい。
【０１０２】
上記実施の形態では、支持体７２０の当接面７２２ａ、位置決め面ＳＤ１，ＳＤ２が、昇降部材７０２の固定面７０３、段差面ｄ１，ｄ２にそれぞれ面で当接するが、本発明はこれに限定されない。支持体７２０および昇降部材７０２が互いに線または点で当接してもよい。例えば、昇降部材７０２の固定面７０３に対して線または点で当接する当接部が支持体７２０に設けられてもよく、あるいは支持体７２０の当接面７２２ａに対して線または点で当接する当接部が昇降部材７０２に設けられてもよい。
【０１０３】
上記実施の形態では、固定部材としてローレットねじが用いられるが、他の固定部材が用いられてもよい。例えば、ローレット加工が施されていないボルトが固定部材として用いられてもよい。また、上記実施の形態では、一対の固定部材により支持体７２０，７３０が昇降部材７０２に取り付けられるが、１つまたは３つ以上の固定部材により支持体７２０，７３０が昇降部材７０２に取り付けられてもよい。
【０１０４】
上記実施の形態では、真空紫外線により基板Ｗの処理が行われるが、他の光により基板Ｗの処理が行われてもよい。例えば、２３０ｎｍよりも長い波長の紫外線により基板Ｗの処理が行われてもよい。
【０１０５】
上記実施の形態では、光出射部３００が光を出射する状態で、基板Ｗを保持するローカル搬送ハンド４３４が水平方向に移動することにより、基板Ｗの上面の全体に光が照射されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、基板Ｗが一定位置にある状態で、基板Ｗの上面の全体に光が照射されてもよく、あるいは基板Ｗの上面の一部にのみ光が照射されてもよい。
【０１０６】
［９］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１０７】
上記の実施の形態では、基板処理装置１が基板処理装置の例であり、ケーシング４１０が筐体の例であり、開口部４１８が開口部の例であり、上部カバー４１０ａがカバー部の例であり、ローカル搬送ハンド４３４が保持部の例であり、光出射部３００が出射部の例であり、照度センサＳＥ１，ＳＥ１ａが照度検出部および照度計の例であり、支持体７２０，７３０が支持体の例であり、昇降部材７０２が移動部材の例であり、ボルトＢＴが固定部材の例であり、昇降モータ７０１が駆動部の例であり、貫通孔７２１ｈ，７３１ｈが貫通孔の例であり、孔部７０３ａ，７０４ａが挿入孔の例であり、頭部ＢＴａが把持部の例であり、挿入部ＢＴｂが挿入部の例である。
【０１０８】
また、幅方向が第１の方向の例であり、固定面７０３，７０４が第１の面の例であり、当接面７２２ａ，７３２ａが第１の当接部の例であり、前後方向が第２の方向の例であり、段差面ｄ１，ｄ３が第２の面の例であり、位置決め面ＳＤ１，ＳＤ３が第２の当接部の例であり、上下方向が第３の方向の例であり、段差面ｄ２，ｄ４が第３の面の例であり、位置決め面ＳＤ２，ＳＤ４が第３の当接部の例である。また、ケーブルＣＡ１，ＣＡ２が第１のケーブルの例であり、遮光板７２４，７３４が遮光部の例であり、コネクタ７０６がコネクタの例であり、ケーブルＣＡｘが第２のケーブルの例である。
【０１０９】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、基板を処理する基板処理装置に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
１…基板処理装置，３００…光出射部，４１０…ケーシング，４１０ａ…上部カバー，４１８…開口部，４３４…ローカル搬送ハンド，７００…センサ駆動部，７０１…昇降モータ，７０２…昇降部材，７０３，７０４…固定面，７０３ａ，７０４ａ…孔部，７０６…コネクタ，７２０，７３０…支持体，７２１…連結部材，７２１ｈ，７３１ｈ…貫通孔，７２２ａ，７３２ａ…当接面，７２３…支持部材，７２４，７３４…遮光板，７５０…遮光駆動部，７５１…シリンダ，７５２…移動部材，ＢＴ…ボルト，ＢＴａ…頭部，ＢＴｂ…挿入部，ＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡｘ…ケーブル，ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４…段差面，ＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４…位置決め面，ＳＥ１，ＳＥ１ａ…照度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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