(57)【要約】      （修正有）【課題】エポキシ樹脂層と銅箔間の粘着力に優れ、電子製品の機能と信頼性が高い、ポリマーおよびこれを用いた樹脂組成物の提供。【解決手段】式（Ｉ）で表される第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構第２の繰り返し単位とを含む、かつ第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位とのモル比は５：９５から１５：４５であるポリマーおよびこのポリマーを含む樹脂組成物。2018076504.tif 0000372018076504.tif 000038（式中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であり、ｎは１から２５までの整数である。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位とを含む、かつ前記第１の繰り返し単位と前記第２の繰り返し単位とのモル比は５：９５から１５：４５であるポリマー。
【化１】
2018076504.tif 000031
【化２】
2018076504.tif 000032
（式中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であり、  ｎは１から２５までの整数である。）
【請求項２】
式（ＩＩＩ）で表される構造を有する第３の繰り返し単位をさらに含む、かつ前記第１の繰り返し単位と、前記第２の繰り返し単位と、前記第３の繰り返し単位とのモル比は５：９０：５から１５：４５：３０である請求項１に記載のポリマー。
【化３】
2018076504.tif 000033
（式中、Ｙ３およびＹ４はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であり、Ｘは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−である。）
【請求項３】
式（ＩＶ）で表される構造を有する第４の繰り返し単位をさらに含む、且つ前記第１の繰り返し単位と、前記第２の繰り返し単位と、前記第３の繰り返し単位と、前記第４の繰り返し単位とのモル比は５：８５：５：５から１５：４５：３０：１０である請求項２に記載のポリマー。
【化４】
2018076504.tif 000034
【請求項４】
数平均分子量が８０００から１５０００である請求項１から３に記載のポリマー。
【請求項５】
前記第１の繰り返し単位が１から４０個あり、前記第２の繰り返し単位が１から４０個あり、前記第３の繰り返し単位が１から４０個あり、且つ、前記第４の繰り返し単位が１から４０個ある、請求項１から３に記載のポリマー。
【請求項６】
請求項１から５に記載のポリマー１００重量部、および
式（Ｖ―Ｉ）で表される構造を有する化合物と、式（Ｖ―ＩＩ）で表される構造を有する化合物とからなる群より選ばれるエポキシ樹脂１０〜７０重量部を、
含む樹脂組成物。
【化５】
2018076504.tif 000035
【化６】
2018076504.tif 000036
（式中、Ｙ５およびＹ６はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３または−ＣＨ２ＣＨ３であり、Ｚは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−であり、Ｙ７は−Ｈ、−ＣＨ３または−ＣＨ２ＣＨ３である。）
【請求項７】
平均粒径が５μｍから１２μｍであり、かつ５０重量部以下の量で存在する無機粒子をさらに含む請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記無機粒子が、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、およびこれらの組み合わせからなる群より選ばれる、請求項６および７に記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ポリマーおよびこのポリマーを用いた樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器はより小型、軽量、高速、および高周波転送となる傾向にあるため、プリント回路基板は高密度化してきている。伝送速度および伝送のシグナルインテグリティを維持するため、プリント回路基板に用いるのに理想的な材料は、低誘電率（Ｄｋ）および低誘電正接（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆａｃｔｏｒ，  Ｄｆ）を有する材料である。信号伝送速度は基板材料の誘電率の平方根と反比例することから、適した基板材料は、誘電率が比較的低いという傾向がある。また、誘電正接は信号の伝送損失と正比例するため、伝送のシグナルインテグリティを維持すべく、適した基板材料は誘電正接が比較的低いという傾向がある。
【０００３】
さらに、半導体用途における耐熱性材料および難燃性材料へのニーズが増してきている。例えば、電子材料はＵＬ９４Ｖ−０規格に基づいて分類されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／０１８１２１５Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の難燃性回路基板の材料は、大部分がエポキシ樹脂系である。一般に、難燃性を高めるため、エポキシ樹脂系には十分な量のフィラーが用いられる。この大量のフィラーのために、エポキシ樹脂層と銅箔との間の粘着力が弱まって、電子製品の機能と信頼性が低下してしまう可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施形態は、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位と、を含むポリマーを提供する（式中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であり、  ｎは１から２５までの整数である。）第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位とのモル比は５：９５から１５：４５である。
【０００７】
【化１】
2018076504.tif 000002
【０００８】
【化２】
2018076504.tif 000003
【０００９】
本開示の別の実施形態は樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、ポリマー１００重量部、およびエポキシ樹脂１０〜７０重量部を含む。ポリマーは、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位と、を含む（式中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であり、ｎは１から２５までの整数である。第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位とのモル比は５：９５から１５：４５である。エポキシ樹脂は、式（Ｖ―Ｉ）により表される構造を有する化合物と、式（Ｖ―ＩＩ）により表される構造を有する化合物とからなる群よりえらばれたものである（式中、Ｙ５およびＹ６はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３または−ＣＨ２ＣＨ３であり、Ｚは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−であり、Ｙ７は−Ｈ、−ＣＨ３、またはＣＨ２ＣＨ３である。
【００１０】
【化３】
2018076504.tif 000004
【００１１】
【化４】
2018076504.tif 000005
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高周波回路基板のための高耐熱性および低誘電率の要求を満たす新規な樹脂組成物が提供される。
【００１３】
以下の実施形態では、詳細な説明を行う。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の詳細な記載では、説明の目的で、開示される実施形態が十分に理解されるように多数の特定の詳細が記載される。しかし、これらの特定の詳細がなくとも、１つまたは複数の実施形態が実施可能であることは明らかであろう。
【００１５】
本開示の実施形態によれば、本開示のポリマーは、ランダムな方式で配列する、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位とを含み得る。
【００１６】
【化５】
2018076504.tif 000006
【００１７】
【化６】
2018076504.tif 000007
【００１８】
式（Ｉ）および式（ＩＩ）中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であってよく、ｎは１から２５までの整数であってよく、かつ第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位とのモル比は５：９５から１５：４５である。
【００１９】
本開示の実施形態によれば、本開示のポリマー中、第１の繰り返し単位は１から４０個あり、第２の繰り返し単位は１から４０個ある。
【００２０】
本開示の実施形態によれば、本開示のポリマーの数平均分子量は約８０００から約１５０００であってよい。
【００２１】
本開示の実施形態によれば、 本開示のポリマーは、ランダムな方式で配列する、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位と、式（ＩＩＩ）で表される構造を有する第３の繰り返し単位とを含み得る。 
【００２２】
【化７】
2018076504.tif 000008
【００２３】
【化８】
2018076504.tif 000009
【００２４】
【化９】
2018076504.tif 000010
【００２５】
式（Ｉ）、式（ＩＩ）および式（ＩＩＩ）中、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３およびＹ４は互いにそれぞれ独立しており、かつ−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であってよく、Ｘは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−であってよく、ｎは１から２５までの整数であってよく、かつ第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位と第３の繰り返し単位とのモル比は５：９０：５から１５：４５：３０であってよい。
【００２６】
本開示の実施形態によれば、本開示のポリマー中、第１の繰り返し単位は１から４０個あり、第２の繰り返し単位は１から４０個あり、且つ、第３の繰り返し単位は１から４０個ある。
【００２７】
本開示の実施形態によれば、本開示のポリマーの数平均分子量は約８０００から約１５０００であってよい。
【００２８】
本開示の実施形態によれば、 本開示のポリマーは、ランダムな方式で配列する、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位 と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位と、式（ＩＩＩ）で表される構造を有する第３の繰り返し単位と、式（ＩＶ）で表される構造を有する第４の繰り返し単位とを含み得る。
【００２９】
【化１０】
2018076504.tif 000011
【００３０】
【化１１】
2018076504.tif 000012
【００３１】
【化１２】
2018076504.tif 000013
【００３２】
【化１３】
2018076504.tif 000014
【００３３】
式（Ｉ）、式（ＩＩ）および式（ＩＩＩ）中、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３およびＹ４は互いにそれぞれ独立しており、かつ−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であってよく、Ｘは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−であってよく、ｎは１から２５までの整数であってよく、かつ第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位と第３の繰り返し単位と第４の繰り返し単位とのモル比は５：８５：５：５から１５：４５：３０：１０であってよい。
【００３４】
本開示の実施形態によれば、本開示のポリマー中、第１の繰り返し単位は１から４０個あり、第２の繰り返し単位は１から４０個あり、第３の繰り返し単位は１から４０個あり、且つ、第４の繰り返し単位は１から４０個ある。
【００３５】
本開示の実施形態によれば、本開示のポリマーの数平均分子量は約８０００から約１５０００であってよい。
【００３６】
本開示の実施形態によれば、 本開示の樹脂組成物は、上記ポリマー１００重量部、およびエポキシ樹脂１０〜７０重量部を含むものであってよい。エポキシ樹脂は、式（Ｖ―Ｉ）により表される構造を有する化合物と、式（Ｖ―ＩＩ）により表される構造を有する化合物とからなる群より選ばれたものであってよい。
【００３７】
【化１４】
2018076504.tif 000015
【００３８】
【化１５】
2018076504.tif 000016
【００３９】
式（Ｖ―Ｉ）および式（Ｖ−ＩＩ）中、Ｙ５、Ｙ６およびＹ７は互いにそれぞれ独立しており、かつ−Ｈ、−ＣＨ３または−ＣＨ２ＣＨ３であってよく、Ｚは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−であってよい。
【００４０】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマーは、ランダムな方式で配列する、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位とを含み得る。
【００４１】
【化１６】
2018076504.tif 000017
【００４２】
【化１７】
2018076504.tif 000018
【００４３】
式（Ｉ）および式（ＩＩ）中、Ｙ１およびＹ２は互いにそれぞれ独立しており、かつ−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であってよく、ｎは１から２５までの整数であってよく、かつ第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位とのモル比は５：９５から１５：４５である。
【００４４】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマー中、第１の繰り返し単位は１から４０個あり、第２の繰り返し単位は１から４０個ある。
【００４５】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマーの数平均分子量は約８０００から約１５０００であってよい。
【００４６】
本開示の実施形態によれば、 本開示の樹脂組成物のポリマーは、ランダムな方式で配列する、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位と、式（ＩＩＩ）で表される構造を有する第３の繰り返し単位とを含み得る。
【００４７】
【化１８】
2018076504.tif 000019
【００４８】
【化１９】
2018076504.tif 000020
【００４９】
【化２０】
2018076504.tif 000021
【００５０】
式（Ｉ）、式（ＩＩ）および式（ＩＩＩ）中、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３およびＹ４は互いにそれぞれ独立しており、かつ−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であってよく、Ｘは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−であってよく、ｎは１から２５までの整数であってよく、かつ第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位と第３の繰り返し単位とのモル比は５：９０：５から１５：４５：３０であってよい。
【００５１】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマー中、第１の繰り返し単位は１から４０個あり、第２の繰り返し単位は１から４０個あり、第３の繰り返し単位は１から４０個ある。
【００５２】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマーの数平均分子量は約８０００から約１５０００であってよい。
【００５３】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマーは、ランダムな方式で配列する、式（Ｉ）で表される構造を有する第１の繰り返し単位と、式（ＩＩ）で表される構造を有する第２の繰り返し単位と、式（ＩＩＩ）で表される構造を有する第３の繰り返し単位と、式（ＩＶ）で表される構造を有する第４の繰り返し単位とを含み得る。
【００５４】
【化２１】
2018076504.tif 000022
【００５５】
【化２２】
2018076504.tif 000023
【００５６】
【化２３】
2018076504.tif 000024
【００５７】
【化２４】
2018076504.tif 000025
【００５８】
式（Ｉ）、式（ＩＩ）および式（ＩＩＩ）中、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３およびＹ４は互いにそれぞれ独立しており、かつ−Ｈ、−ＣＨ３、または−ＣＨ２ＣＨ３であってよく、Ｘは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、または−Ｏ−であってよく、ｎは１から２５までの整数であってよく、かつ第１の繰り返し単位と第２の繰り返し単位と第３の繰り返し単位と第４の繰り返し単位とのモル比は５：８５：５：５から１５：４５：３０：１０であってよい。
【００５９】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマー中、第１の繰り返し単位は１から４０個あり、第２の繰り返し単位は１から４０個あり、第３の繰り返し単位は１から４０個あり、第４の繰り返し単位は１から４０個ある。
【００６０】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物のポリマーの数平均分子量は約８０００から約１５０００であってよい。
【００６１】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物は溶媒をさらに含んでいてよい。  溶媒の選択に制限は無く、溶媒は、ポリマーおよびエポキシ樹脂に応じて選択することができる。例えば溶媒は、アセトン、メチルエチルケトン、１−メトキシ−２−プロパノール、１，２−プロパンジオールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）またはこれらの組み合わせであってよい。
【００６２】
本開示の実施形態によれば、本開示の樹脂組成物は無機粒子をさらに含んでいてよく、無機粒子は５０重量部以下の量で存在し得る。本開示の無機粒子は酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムまたはこれらの組み合わせであってよい。無機粒子の平均粒径は約５μｍから１２μｍとすることができる。
【００６３】
以下に、当業者が容易に理解できるよう、例示的な実施例を詳細に記載する。本発明概念は、ここに記載されるこれら例示的実施例に限定されることなく、様々な形で具体化され得る。明瞭とするため周知の部品についての記述は省き、また全体を通して、類似する構成要素には類似する参照番号を付している。
【実施例】
【００６４】
下記実施例における本開示の生成物の特性を測定するのに用いる装置および方法を以下に挙げる。
Ｔｇ：ガラス転移温度  
Ｔｄ５％：５％熱分解温度
ｘｙ−ＣＴＥ：ＸおよびＹ両方向の熱膨張係数（ｘｙ−ＣＴＥ）は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４スタンダードテストに従って、熱機械分析装置（ＴＭＡ）（TA Instrument,model Q400）により測定した。  
Ｄｋ：誘電率（ＰＣＢ（プリント回路基板）の分野ではＤｋと省略される）  
Ｄｆ：誘電正接（ＰＣＢ（プリント回路基板）の分野ではＤｆと省略される）  
数平均分子量：ポリマーの数平均分子量は、TAIAN TECHから販売されているゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置により測定した。
【００６５】
実施例および比較例で用いる化学物質は、下記のメーカーより入手した。
【００６６】
ＴＭＡ：トリメリット酸無水物（trimellitic anhydride）、Fu-Pao Chemical Co.より入手 
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸無水物（pyromellitic dianhydride）
ＴＯＤＩ：ビトリレンジイソシアネート（bitolylene diisocyanate）、Char-Deng agentより入手 
ＭＤＩ：メチレンジフェニルイソシアネート（methylene diphenyl isocyanate）、Fu-Pao Chemical Co. より入手
ＮＤＩ：２，６−ナフタレンジイソシアネート（naphthalene diisocyanate）、 Char-Deng agentより入手 
Ｘ−２２−１６１Ａ（重量平均分子量約８５０）、Ｘ−２２−１６１Ｂ（重量平均分子量約１０００）およびＫＦ−８０１２（重量平均分子量約５０００）：下式で表される構造を有するアミン含有シロキサン、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.より入手
エポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ：ナフタレン型エポキシ、DIC Corporationより入手
エポキシ樹脂６０００：ナフタレン型エポキシ、DIC Corporationより入手
エポキシ樹脂８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ、Changchun resin Corporationより入手
エポキシ樹脂２０２：ノボラック樹脂、Chang-Yi agentより入手
二酸化ケイ素:平均粒径約１２μｍ、Tatsumori LTDより入手
【００６７】
【化２５】
2018076504.tif 000026
【００６８】
式中、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３はアルキルであり、ｎ１＞１である。
【００６９】
ポリマーの作製
【００７０】
実施例１
【００７１】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  １２９ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６７６ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子（two-impeller stir bar）を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約９０００のポリマー（Ａ１）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１）の反応物質および特性を表１に示す。
【００７２】
ポリマー（Ａ１）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。 
【００７３】
実施例２
【００７４】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ １２９ｇ、Ｘ−２２−１６１Ｂ ３９ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）７２５ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約１１０００のポリマー（Ａ２）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ２）の反応物質および特性を表１に示す。
【００７５】
ポリマー（Ａ２）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【００７６】
実施例３
【００７７】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ９８ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６７３ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約９２００のポリマー（Ａ３）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ３）の反応物質および特性を表１に示す。
【００７８】
ポリマー（Ａ３）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。  
【００７９】
実施例４
【００８０】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ９８ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ｂ  ３９ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）７２５ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約１０５００のポリマー（Ａ４）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ４）の反応物質および特性を表１に示す。
【００８１】
ポリマー（Ａ４）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、および１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【００８２】
実施例５
【００８３】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ８１ｇ、ＭＤＩ  ５２ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６８７ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約９１００のポリマー（Ａ５）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ５）の反応物質および特性を表１に示す。
【００８４】
ポリマー（Ａ５）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【００８５】
実施例６
【００８６】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ８１ｇ、ＭＤＩ  ５２ｇ、Ｘ−２２−１６１Ｂ  ３９ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）７３５ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約１２０００のポリマー（Ａ６）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ６）の反応物質および特性を表１に示す。
【００８７】
ポリマー（Ａ６）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（  −Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【００８８】
実施例７
【００８９】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ９１ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ４１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）７０８ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約９３５０のポリマー（Ａ７）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ７）の反応物質および特性を表１に示す。
【００９０】
ポリマー（Ａ７）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、および１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【００９１】
実施例８
【００９２】
ＴＭＡ  ９５ｇ、ＰＭＤＡ  ６ｇ、ＴＯＤＩ  ９８ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６７３ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約９２１０のポリマー（Ａ８）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ８）の反応物質および特性を表１に示す。
【００９３】
ポリマー（Ａ８）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【００９４】
実施例９
【００９５】
ＴＭＡ  ９０ｇ、ＰＭＤＡ  １１ｇ、ＴＯＤＩ  ９８ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６７３ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子（two-impeller stir bar ）を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約９４８０のポリマー（Ａ９）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ９）の反応物質および特性を表２に示す。
【００９６】
ポリマー（Ａ９）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【００９７】
実施例１０
【００９８】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ７０ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、ＮＤＩ  ２２ｇ  、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６５７ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、数平均分子量約９５２０のポリマー（Ａ１０）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１０）の反応物質および特性を表２に示す。
【００９９】
ポリマー（Ａ１０）を赤外（ＩＲ）分光法により分析した。その結果は次のとおりである。３３３０ｃｍ−１（−ＮＨの吸収ピーク）、１７７５ｃｍ−１および１７１３ｃｍ−１（−（ＣＯ）２ＮＨの吸収ピーク）、１２５８ｃｍ−１（−Ｓｉ−ＣＨ３の吸収ピーク）、１０８０ｃｍ−１（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの吸収ピーク）。
【０１００】
比較例１
【０１０１】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  １０４ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６３２ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、ポリマー（Ａ１１）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１１）の反応物質および特性を表２に示す。
【０１０２】
比較例２
【０１０３】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ４７ｇ、ＭＤＩ  ７８ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）６６５ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、ポリマー（Ａ１２）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１２）の反応物質および特性を表２に示す。
【０１０４】
比較例３
【０１０５】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ７７ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ８３ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）７８４ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、ポリマー（Ａ１３）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１３）の反応物質および特性を表２に示す。
【０１０６】
比較例４
【０１０７】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ７７ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ｂ  １５５ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）９７８ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、ポリマー（Ａ１４）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１４）の反応物質および特性を表２に示す。
【０１０８】
比較例５
【０１０９】
ＴＭＡ  ８０ｇ、ＰＭＤＡ  ２３ｇ、ＴＯＤＩ  ９８ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）７４０ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、ポリマー（Ａ１５）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１５）の反応物質および特性を表２に示す。
【０１１０】
比較例６
【０１１１】
ＴＭＡ  １００ｇ、ＴＯＤＩ  ９８ｇ、ＭＤＩ  ３０ｇ、Ｘ−２２−１６１Ａ  ２１ｇ、ＫＦ−８０１２  ５７ｇ、およびジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（溶媒として）７４０ｇを１０００ｍｌの三口ガラス反応器に加え、２枚羽根撹拌子を用い、９０〜１５０℃で均一に撹拌した。完全に反応させた後、その反応器を室温まで冷却し、ポリマー（Ａ１６）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ１６）の反応物質および特性を表２に示す。
【０１１２】
【表１】
2018076504.tif 000027
【０１１３】
【表２】
2018076504.tif 000028
【０１１４】
表１および表２に示されるように、特定量の酸無水物、イソシアネートおよびシロキサン化合物により、本開示のポリマーは低誘電率および低熱膨張率を示す。
【０１１５】
本開示の実施例で作製されたポリマーに比べ、比較例１および２で作製されたポリマー（Ａ１１）および（Ａ１２）は、比較的高い誘電率および熱膨張率を示している。比較例３〜５で作製されたポリマー（Ａ１３）〜（Ａ１５）の特性は、粘度が高いため測定できなかった。比較例６のポリマー（Ａ１６）は、作製後に固形粒子が形成されたため、ポリマー（Ａ１６）の特性は測定できなかった。
【０１１６】
樹脂組成物の作製
【０１１７】
実施例１１
【０１１８】
ポリマー（Ａ３）８０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ２０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（Ｉ）を得た。樹脂組成物（Ｉ）の成分および特性を表３に示す。  
【０１１９】
実施例１２
【０１２０】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（ＩＩ）を得た。樹脂組成物（ＩＩ）の成分および特性を表３に示す。  
【０１２１】
実施例１３
【０１２２】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂６０００  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（ＩＩＩ）を得た。樹脂組成物（ＩＩＩ）の成分および特性を表３に示す。  
【０１２３】
実施例１４
【０１２４】
ポリマー（Ａ９）８０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ２０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（ＩＶ）を得た。樹脂組成物（ＩＶ）の成分および特性を表３に示す。
【０１２５】
実施例１５
【０１２６】
ポリマー（Ａ９）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（Ｖ）を得た。樹脂組成物（Ｖ）の成分および特性を表３に示す。
【０１２７】
比較例７
【０１２８】
ポリマー（Ａ３）４０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ６０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（ＶＩ）を得た。樹脂組成物（ＶＩ）の成分および特性を表３に示す。
【０１２９】
比較例８
【０１３０】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂８２８  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（ＶＩＩ）を得た。樹脂組成物（ＶＩＩ）の成分および特性を表３に示す。
【０１３１】
比較例９
【０１３２】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂２０２  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に入れた。撹拌した後に樹脂組成物（ＶＩＩＩ）を得た。樹脂組成物（ＶＩＩＩ）の成分および特性を表３に示す。
【０１３３】
実施例１６
【０１３４】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素１０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物（ＩＸ）を得た。樹脂組成物（ＩＸ）の成分および特性を表４に示す。
【０１３５】
実施例１７
【０１３６】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素３０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物（Ｘ）を得た。樹脂組成物（Ｘ）の成分および特性を表４に示す。
【０１３７】
実施例１８
【０１３８】
ポリマー（Ａ９）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素１０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物（ＸＩ）を得た。樹脂組成物（ＸＩ）の成分および特性を表４に示す。
【０１３９】
実施例１９
【０１４０】
ポリマー（Ａ９）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素３０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物（ＸＩＩ）を得た。樹脂組成物（ＸＩＩ）の成分および特性を表４に示す。
【０１４１】
複合材料の作製
【０１４２】
実施例２０
【０１４３】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素１０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物を得た。次いで、その樹脂組成物中にガラス繊維布を浸漬した。積層後、２００℃で加熱し、３時間加圧して、複合材料（Ｉ）を得た。複合材料（Ｉ）の成分および特性を表４に示す。
【０１４４】
実施例２１
【０１４５】
ポリマー（Ａ３）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素３０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物を得た。次いで、その樹脂組成物中にガラス繊維布を浸漬した。積層後、２００℃で加熱し、３時間加圧して、複合材料（ＩＩ）を得た。複合材料（ＩＩ）の成分および特性を表４に示す。
【０１４６】
実施例２２
【０１４７】
ポリマー（Ａ９）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素１０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物を得た。次いで、その樹脂組成物中にガラス繊維布を浸漬した。積層後、２００℃で加熱し、３時間加圧して、複合材料（ＩＩＩ）を得た。複合材料（ＩＩＩ）の成分および特性を表４に示す。
【０１４８】
実施例２３
【０１４９】
ポリマー（Ａ９）６０重量部およびエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ  ４０重量部を含む溶液を反応瓶に加えた。次いで、二酸化ケイ素３０重量部をその反応瓶に加えた。研磨および撹拌した後、樹脂組成物を得た。次いで、その樹脂組成物中にガラス繊維布を浸漬した。積層後、２００℃で加熱し、３時間加圧して、複合材料（ＩＶ）を得た。複合材料（ＩＶ）の成分および特性を表４に示す。
【０１５０】
【表３】
2018076504.tif 000029
【０１５１】
【表４】
2018076504.tif 000030
【０１５２】
開示された方法および材料に各種修飾および変更を加え得ることは明らかであろう。明細書および実施例は単に例示とみなされるよう意図されており、本開示の真の範囲は、以下の特許請求の範囲およびその均等物により示される。