(57)【要約】【課題】レーザ切断加工を行った加工品における切断縁を、より大きく面取り加工することができる面取り加工方法及び金型を提供する。【解決手段】板状のワークにレーザ切断加工を行った後に面取り加工を行う面取り加工方法であって、板状のワークＷにレーザ切断加工を行って、ワークＷと加工品１とを切断分離する際、ワークＷと加工品１とを複数箇所の微小なジョイント部分３によって接続した状態に切断する工程と、前記ジョイント部分３によってワークＷと加工品１とを接続した状態において、ワークＷと加工品１との間に段差部５を生じさせる工程及び加工品の切断縁の面取り加工を行う工程、とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークにレーザ切断加工を行った後に面取り加工を行う面取り加工方法であって、
（ａ）板状のワークにレーザ切断加工を行って、ワークと加工品とを切断分離する際、ワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分によって接続した状態に切断する工程、
（ｂ）前記ジョイント部分によってワークと加工品とを接続した状態において、ワークと加工品との間に段差部を生じさせると共に、加工品の切断縁の面取り加工を行う工程、
とを備えていることを特徴とする面取り加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載の面取り加工方法において、前記ワークと加工品との間の段差部を前記段差部と逆方向に形成して、加工品の切断縁の面取り加工を行う工程を備えていることを特徴とする面取り加工方法。
【請求項３】
板状のワークにレーザ切断加工を行った後に面取り加工を行う面取り加工方法であって、
（ａ）板状のワークにレーザ切断加工を行って、ワークと加工品とを切断分離する際、ワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分によって接続した状態に切断する工程、
（ｂ）前記ジョイント部分によってワークと加工品とを接続した状態において、ワークと加工品との間に段差部を生じさせる工程、
（ｃ）段差部が生じた加工品の切断縁に面取り加工を行う工程、
とを備えていることを特徴とする面取り加工方法。
【請求項４】
請求項３に記載の面取り加工方法において、前記ワークと加工品との間の段差部を前記段差部と逆方向に形成して、加工品の切断縁の面取り加工を行う工程を備えていることを特徴とする面取り加工方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の面取り加工方法において、加工品の切断縁に面取り加工を行った後に、前記ジョイント部分の切断を行う工程を備えていることを特徴とする面取り加工方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の面取り加工方法において、前記面取り加工は、レーザ切断加工機能とパンチプレス加工機能とを備えたレーザ・パンチ複合加工機によって行うことを特徴とする面取り加工方法。
【請求項７】
板状のワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分を介して接続した状態にレーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う金型であって、
上型と下型とを備え、
前記上型は、加工品又はワークの上面を押圧する上面押圧部と、この上面押圧部よりも下方向へ突出され、ワークと加工品との間に段差を形成するために、ワーク又は加工品の上面をより低く下降する下降押圧部とを備え、前記上面押圧部と下降押圧部との間に、レーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備えていることを特徴とする金型。
前記下型は、前記上型の前記上面押圧部と対向して前記加工品又はワークの下面を押圧する下面押圧部と、前記ワーク又は加工品の下面を支持する下面支持部を備えていることを特徴とする金型。
【請求項８】
請求項７に記載の金型において、前記下面押圧部の前記下面支持部側の側縁に、レーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備えていることを特徴とする金型。
【請求項９】
板状のワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分を介して接続した状態にレーザ切断加工を行った切断面の面取り加工を行う金型であって、
上型と下型とを備え、
前記上型は、前記加工品とワークとの間に段差部を生じさせるために、加工品又はワークの上面を押圧する大径のローラ部と、ワーク又は加工品の上面を押圧する小径のローラ部とを同心に備え、かつ前記大径のローラ部と小径のローラ部との間に、レーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う面取りテーパ面を備えた上部ローラを、上下動自在なパンチボディの下部に備え、
前記下型は、前記上部ローラにおける大径のローラ部及び小径のローラ部と上下に対向する小径のローラ部及び大径のローラ部を備えると共に上部ローラの面取りテーパ面と対向する面取りテーパ面を備えた下部ローラを、ダイ本体に回転自在に備えていることを特徴とする金型。
【請求項１０】
板状のワークと加工品とを、複数箇所の微小なジョイント部分を介して接続した状態にレーザ切断加工を行った切断面の面取り加工を行う金型であって、
上型と下型とを備え、
前記上型は、前記加工品とワークとの間に段差部を生じさせるために、加工品又はワークの上面を相対的に押し下げる押し下げ部と、レーザ切断加工を行った加工品又はワークの切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備え、
前記下型は、前記上型の面取り加工部と上下に対向してワーク又は加工品の切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備えていることを特徴とする金型。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載の金型において、前記上型及び下型は垂直な軸心回りに回転自在に備えられていることを特徴とする金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状のワークにレーザ切断加工を行って、ワークから加工品（切断片）を切断分離する際の面取り加工方法及び金型に関する。さらに詳細には、ワークと加工品とをミクロジョイントを介して接続した状態にレーザ切断加工を行い、この状態においてワークと加工品との間に段差部を生じさせて、切断縁に面取り加工を行う面取り加工方法及び金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、板状のワークにレーザ切断加工を行って、ワークから加工品を切断分離すると、切断された切断面に鋭利なエッジが形成される。したがって、作業者が切断面に触れると、前記エッジによって怪我をすることがある。そこで、レーザ切断加工を行った切断面に面取り加工が行われている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８０２００８号公報
【特許文献２】特開平９−１２２７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１には、板状のワークと加工品とを、複数箇所のミクロジョイントを介して接続した状態にレーザ切断加工を行う。そして、左右方向の中央部が最大径であるローラの中央部を、レーザ切断による加工溝内に挿入して転動することにより、レーザ切断縁の面取り加工を行うことが記載されている。
【０００５】
近年、レーザ切断加工として、ファイバーレーザ切断加工機が使用されている。この場合、レーザ切断による切断溝幅（カーク幅）は極めて狭いものである。したがって、切断溝内へローラを挿入する場合、切断溝内へ挿入する部分が薄肉になり、ときとして破断し易いものである。そこで、切断溝内へ挿入する部分を厚肉にすると、切断溝内へ挿入する部分の角度が大きくなり、切断溝内からローラが外れ易くなるものである。
【０００６】
前記特許文献２には、レーザ切断加工によってワークに、例えば矩形状の穴加工を行った後、面取りパンチと面取りダイとによって前記穴の周縁の面取り加工を行うことが記載されている。したがって、特許文献２に記載の構成においては、穴加工を行った際に生じたスクラップを排除する必要があり、能率向上を図る上において問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークにレーザ切断加工を行った後に面取り加工を行う面取り加工方法であって、
（ａ）板状のワークにレーザ切断加工を行って、ワークと加工品とを切断分離する際、ワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分によって接続した状態に切断する工程、
（ｂ）前記ジョイント部分によってワークと加工品とを接続した状態において、ワークと加工品との間に段差部を生じさせると共に、加工品の切断縁の面取り加工を行う工程、
とを備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記面取り加工方法において、前記ワークと加工品との間の段差部を前記段差部と逆方向に形成して、加工品の切断縁の面取り加工を行う工程を備えている。
【０００９】
また、板状のワークにレーザ切断加工を行った後に面取り加工を行う面取り加工方法であって、
（ａ）板状のワークにレーザ切断加工を行って、ワークと加工品とを切断分離する際、ワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分によって接続した状態に切断する工程、
（ｂ）前記ジョイント部分によってワークと加工品とを接続した状態において、ワークと加工品との間に段差部を生じさせる工程、
（ｃ）段差部が生じた加工品の切断縁に面取り加工を行う工程、
とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記面取り加工方法において、前記ワークと加工品との間の段差部を前記段差部と逆方向に形成して、加工品の切断縁の面取り加工を行う工程を備えている。
【００１１】
また、前記面取り加工方法において、加工品の切断縁に面取り加工を行った後に、前記ジョイント部分の切断を行う工程を備えている。
【００１２】
また、前記面取り加工方法において、前記面取り加工は、レーザ切断加工機能とパンチプレス加工機能とを備えたレーザ・パンチ複合加工機によって行う。
【００１３】
また、板状のワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分を介して接続した状態にレーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う金型であって、
上型と下型とを備え、
前記上型は、加工品又はワークの上面を押圧する上面押圧部と、この上面押圧部よりも下方向へ突出され、ワークと加工品との間に段差部を形成するために、ワーク又は加工品の上面をより低く下降する下降押圧部とを備え、前記上面押圧部と下降押圧部との間に、レーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備え、
前記下型は、前記上型の前記上面押圧部と対向して前記加工品又はワークの下面を押圧する下面押圧部と、前記ワーク又は加工品の下面を支持する下面支持部を備えていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記金型において、前記下面押圧部の前記下面支持部側の側縁に、レーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備えている。
【００１５】
また、板状のワークと加工品とを複数箇所の微小なジョイント部分を介して接続した状態にレーザ切断加工を行った切断面の面取り加工を行う金型であって、
上型と下型とを備え、
前記上型は、前記加工品とワークとの間に段差部を生じさせるために、加工品又はワークの上面を押圧する大径のローラ部と、ワーク又は加工品の上面を押圧する小径のローラ部とを同心に備え、かつ前記大径のローラ部と小径のローラ部との間に、レーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行う面取りテーパ面を備えた上部ローラを、上下動自在なパンチボディの下部に備え、
前記下型は、前記上部ローラにおける大径のローラ部及び小径のローラ部と上下に対向する小径のローラ部及び大径のローラ部を備えると共に上部ローラの面取りテーパ面と対向する面取りテーパ面を備えた下部ローラを、ダイ本体に回転自在に備えていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、板状のワークと加工品とを、複数箇所の微小なジョイント部分を介して接続した状態にレーザ切断加工を行った切断面の面取り加工を行う金型であって、
上型と下型とを備え、
前記上型は、前記加工品とワークとの間に段差部を生じさせるために、加工品又はワークの上面を相対的に押し下げる押し下げ部と、レーザ切断加工を行った加工品又はワークの切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備え、
前記下型は、前記上型の面取り加工部と上下に対向してワーク又は加工品の切断縁の面取り加工を行う面取り加工部を備えていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、前記金型において、前記上型及び下型は垂直な軸心回りに回転自在に備えられている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、レーザ切断加工によってワークと加工品とをジョイント部分によって接続した状態に切断分離する。そして、前記ワークと加工品との間に段差部を生じさせて、ワークと加工品との切断縁の面取り加工を行うものである。したがって、金型の一部を、切断溝内へ挿入する必要がないものである。よって、前記切断縁に大きな面取り加工を行い得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を実施するための基本的な原理の説明図である。
【図２】本発明を実施するためのレーザ・パンチ複合加工機の説明図である。
【図３】面取り加工の作用説明図である。
【図４】面取り加工の作用説明図である。
【図５】面取り加工の作用説明図である。
【図６】面取り加工の作用説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明するに、理解を容易にするために、本発明を実施するための基本的な原理について説明する。
【００２１】
図１（Ａ）に平面図で示すように、板状のワークＷにレーザ切断加工を行って加工品（切断片）１を切断分離する際、レーザ切断加工のライン（加工品の輪郭線）Ｌの複数箇所に、例えばミクロジョイント又はワイヤージョイントなどの微小なジョイント部分３を残す。すなわち、ワークＷと加工品１とを、複数個所のジョイント部分３によって接続した状態に切断する。
【００２２】
次に、前記ワークＷと加工品１とを、前記ジョイント部分３を介して接続した状態に保持して、図１（Ｂ）に示すように、ワークＷと加工品１との間に段差部５を生じさせる。上述のように段差部５を生じさせたことにより、ワークＷと加工品１の加工ラインＬにおいて互に離隔するように相対的に移動した下側及び上側のそれぞれの一方の切断縁ＷＡ，１Ａの面取り加工を、面取り工具（図示省略）によって行うものである。
【００２３】
前述のように、ワークＷ及び加工品１における一方の切断縁１Ａ，ＷＡの面取り加工を行った後に、他方の切断縁１Ｂ，ＷＢの面取りを行うために、図１（Ｃ）に示すように段差部５を逆方向の段差部にする。そして、互に離隔する方向へ相対的に移動した、ワークＷ及び加工品１における他方の切断縁ＷＢ，１Ｂの面取り加工を行うものである。その後、前記ジョイント部分３の切断を行うことにより、切断縁１Ａ，１Ｂの面取り加工を行った加工品１が、ワークＷから切断分離されるものである。
【００２４】
なお、上記説明では、加工品１及びワークＷにおける上下両面の切断縁１Ａ，１Ｂ，ＷＡ，ＷＢに面取り加工を行う旨説明した。しかし、加工品１における上面の切断縁のみ、又は上下両面の切断縁のみに面取り加工を行うことも可能である。
【００２５】
前述したごときレーザ切断加工と、面取り加工は、レーザ切断加工機能と、パンチプレス加工機能とを備えたレーザ・パンチ複合加工機によって行われるものである。ところで、レーザ・パンチ複合加工機は、例えば特開２００９−１８３３４号公報に記載されているように周知である。したがって、レーザ・パンチ複合加工機の構成については概略的に説明することにする。
【００２６】
図２に示すように、レーザ・パンチ複合加工機７は、上部フレーム９Ｕ、下部フレーム９Ｌを備えたフレーム９を備えている。前記上部フレーム９Ｕには、複数のパンチＰを備えた上部タレット１１Ｕが回転自在に備えられており、下部フレーム９Ｌには、前記パンチＰに対応した複数のダイＤを備えた下部タレット１１Ｌが回転自在に備えられている。そして、前記上部フレーム９Ｕには、パンチング下降位置に割出し位置決めされたパンチＰを打圧するストライカ（ラム）１３が上下動自在に備えられている。
【００２７】
前記下部フレーム９Ｌには、板状のワークＷを支持するワークテーブル１５が備えられている。そして、前記下部フレーム９Ｌ上には、前記ワークＷをＸ軸方向（図１において紙面に垂直な方向）及びＹ軸方向（図１において左右方向）へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置１７が備えられている。さらに、前記ワークＷのレーザ加工を行うために、前記上部フレーム９Ｕには、レーザ加工ヘッド１９を上下動自在に備えたスライダ２１がＹ軸方向へ移動位置決め自在に備えられている。
【００２８】
以上のごとき構成により、ワーク移動位置決め装置１７によってＸ，Ｙ軸方向軸方向へ移動位置決めされるワークＷに対してレーザ切断加工及びパンチＰ、ダイＤによる面取り加工を行うことができるものである。
【００２９】
前述したように、レーザ切断加工を行って、複数のジョイント部分３を介してワークＷに接続した状態にある加工品１とワークＷとの間に段差部５を形成するには、上型としての前記パンチＰ及び下型としての前記ダイＤの協働によって行われる。ところで、前記パンチＰ、ダイＤは、例えば特開平１０−３２８７５９号公報に示されているように、上下のタレットに水平に回転割出し自在に備えられたオートインデックス金型保持装置（回転金属ホルダ）に上下動自在に保持されるものである。
【００３０】
前記段差部５を形成するために、パンチＰの下面には、図３に概略的に示すように、加工品１又はワークＷの上面を押圧する平面としての上面押圧部ＰＡを備えている。さらに、前記パンチＰの下面には、前記上面押圧部ＰＡよりも上方向へ突出され、ワークＷ又は加工品１の上面をより低く下降する平面としての下降押圧部ＰＢを備えている。そして、前記上面押圧部ＰＡと下降押圧部ＰＢとの間には、傾斜した面取り加工部ＰＣが備えられている。
【００３１】
前記ダイＤには、前記パンチＰの上面押圧部ＰＡと対向して前記加工品１又はワークＷの下面を押圧する下面押圧部ＤＡが備えられている。また、前記ダイＤの上面には、前記パンチＰの下降押圧部ＰＢと対向してワークＷ又は加工品１の下面を支持する下面支持部（エジェクター）ＤＢが上下動可能に備えられている。このエジェクター（下面支持部）ＤＢは、例えばスプリングなどのごとき弾性部材（図示省略）によって常に上方向へ押圧付勢されている。そして、常態においては、ダイＤの下面押圧部ＤＡと同一高さにワークＷ又は加工品１を支持する機能を奏するものである。そして、前記下面押圧部ＤＡの下面支持部ＤＢ側の側縁には、ワークＷ又は加工品１における切断縁の面取り加工を行う傾斜した面取り加工部ＤＣが備えられている。
【００３２】
上記構成において、ワークＷと加工品１とを切断分離すべくレーザ切断加工を行ったラインＬにおけるジョイント部分３をパンチＰ、ダイＤに対応した位置に位置決めする。そして、ストライカ１３によってパンチＰを下降すると、ワークＷと加工品１との間に段差部５が形成される。なお、パンチＰ、ダイＤは、ラインＬの方向性に対応して適宜に回転位置決めされるものである。したがって、加工品１の周囲の複数箇所におけるジョイント部分３を接続した状態に保持して、ワークＷと加工品１との間に段差を生じさせることができる。
【００３３】
ところで、前述のように、ワークＷと加工品１との間に段差部５を形成するとき、パンチＰ、ダイＤにそれぞれ備えた面取り加工部ＰＣ，ＤＣによって、レーザ切断加工を行ったワークＷ、加工品１における切断縁の面取り加工を行うことが可能である。すなわち、ワークＷ、加工品１における切断縁に沿ってパンチＰ、ダイＤを相対的に僅かに移動しつつ面取り加工を行うことにより、前記切断縁の全長に亘って面取り加工が可能なものである。
【００３４】
ところで、上述においては、段差部５を形成するときに、同時に面取り加工を行う旨説明した。しかし、段差部５の形成と面取り加工とを別個に行うことも可能である。この場合、前記面取り加工部ＤＣがワークＷの切断縁に作用しないように小さく形成することによって可能である。また、図４に概略的に示すように、上金型における外筒２３内に上下動自在に備えたパンチＰの下端部に形成した面取り加工部ＰＣでもって面取り加工を行うことも可能である。
【００３５】
すなわち、段差部５を形成する金型と面取り加工を行う金型とを別個にして使い分けることも可能である。
【００３６】
図５は、第２の実施形態に係る金型を示すものである。この実施形態に係る金型は上型３１Ｕと下型３１Ｌとを備えた構成である。
【００３７】
前記上型３１Ｕは、上部タレット１１Ｕに回転位置決め自在に備えられた回転金型ホルダ（図示省略）に上下動自在に備えられるものである。この上型３１Ｕにおいて上下動自在なパンチボディ３３の下面には、上部ローラ３５が水平に回転自在に備えられている。この上部ローラ３５には、ワークＷ又は加工品１の上面を押圧する大径ローラ部３５Ａと、加工品１又はワークＷの上面を押圧する小径ローラ部３５Ｂを同心に備えている。そして、前記大径ローラ部３５Ａと小径ローラ部３５Ｂとの間には、レーザ切断加工を行った切断縁の面取り加工を行うテーパ面状の面取り加工部３５Ｃが備えられている。
【００３８】
前記下型３１Ｌにはダイ本体３７が備えられている。そして、上記ダイ本体３７の上面には、前記上部ローラ３５と上下に対向してワークＷ及び加工品１を下側から支持する下部ローラ３９が水平にかつ回転自在に備えられている。この下部ローラ３９には、前記上部ローラ３５の大径ローラ部３５Ａと上下に対向する小径ローラ部３９Ｂが備えられている。また、前記下部ローラ３９には、上部ローラ３５の小径ローラ部３５Ｂ、面取り加工部３５Ｃと対向する大径ローラ部３９Ａ、面取り加工部３９Ｃが備えられている。
【００３９】
上記構成により、図５（Ａ）に示すように、上部ローラ３５の大径ローラ部３５Ａによって加工品１をワークＷに対して相対的に下降すると、ワークＷは、下部ローラ３９の大径ローラ部３９Ａによって相対的に上昇される。したがって、ワークＷと加工品１との間に段差部５が形成される。そして、ワークＷにおける切断縁の上部は上ローラ３５の面取り加工部３５Ｃに押圧されて面取り加工される。同様に、加工品１における切断縁の下部は下ローラ３９の面取り加工部３９Ｃに押圧されて面取り加工される。
【００４０】
すなわち、上下のローラ３５，３９によって、ワークＷと加工品１との間に段差部５が形成されると同時に、ワークＷ、加工品１における切断縁の面取り加工が行われる。その後、上下の金型３１Ｕ，３１Ｌを１８０°回転して同様の加工を行うと、図５（Ｂ）に示すように、ワークＷと加工品１との間の段差部が逆方向に形成される。そして、ワークＷと加工品１の切断縁の面取り加工が行われる。すなわち、加工品１における表裏両面（上下両面）の切断縁の面取り加工が行われる。
【００４１】
ところで、図６に概念的、概略的に示すように、上型であるパンチＰに備えた面取り加工部ＰＣの傾斜方向と、下型であるダイＤにおける面取り加工部ＤＣの傾斜方向を同方向にする。そして、図６（Ａ）に示すように、パンチＰの面取り加工部ＰＣによって加工品１における上面側の面取り加工を行うと、ダイＤの面取り加工部ＤＣによってワークＷにおける下面側の面取り加工が行われる。したがって、パンチＰ、ダイＤを回転しつつ加工品１の輪郭に沿って僅かに面取り加工を行うことを繰り返すことにより、加工品１の輪郭が曲線の場合であっても全周に亘っての面取り加工が行われる。
【００４２】
また、図６（Ａ）に示した状態において、パンチＰ、ダイＤを１８０°回転すると、図６（Ｂ）に示すごとき状態となる。したがって、図６（Ａ）に示した場合とは逆に、ダイＤにおける面取り加工部ＤＣによって加工品１における下面側の面取り加工を行うことになる。すなわち、加工品１における上下両面における切断縁の面取り加工が行われることになる。
【００４３】
以上のごとき実施形態の説明から理解されるように、本実施形態によれば、レーザ切断加工によってワークＷから加工品１を切断分離する際、ワークＷと加工品１とをジョイント部分３を介して接続した状態に保持する。そして、ワークＷと加工品１とを相対的に上下に移動して、段差を生じさせた状態において、加工品１における上面側及び／又は下面側の切断縁の面取り加工を行うものである。したがって、大きな面取り加工を行うことができるものである。
【符号の説明】
【００４４】
１  加工品（切断片）
３  ジョイント部分
５  段差部
３１Ｕ  上型
３１Ｌ  下型
３３  パンチボディ
３５  上部ローラ
３５Ａ  大径ローラ部
３５Ｂ  小径ローラ部
３５Ｃ  面取り加工部
３７  ダイ本体
３７Ａ  大径ローラ部
３７Ｂ  小径ローラ部
３７Ｃ  面取り加工部
３９  下部ローラ
Ｐ  パンチ
ＰＡ  上面押圧部
ＰＢ  下降押圧部
ＰＣ  面取り加工部
Ｄ  ダイ
ＤＡ  下面押圧部
ＤＢ  下面支持部（エジェクター）
ＤＣ  面取り加工部
【図１】
2018167313.tif 000003
【図２】
2018167313.tif 000004
【図３】
2018167313.tif 000005
【図４】
2018167313.tif 000006
【図５】
2018167313.tif 000007
【図６】
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