(57)【要約】      （修正有）【課題】遊技機における前扉の設計変更を必要とせず、簡易かつ安価な構造で電源ゴトによる不正行為を防止できる遊技機を提供する。【解決手段】被制御系基板１５０は、演出動作を行うデバイスに対応する駆動回路を搭載するデバイス基板を有し、デバイス基板のうち、特定の配置条件として外部露呈する可能性がある位置に配置されるという条件を満たすデバイス基板は、基板に形成されたスルーホール１７１又はビアを外部から絶縁可能に覆う当接防止層（レジスト層１８１、１８２）が形成されている。制御基板は、スルーホール又はビアの少なくとも一方が形成され、スルーホール又はビアが、制御基板の両面に塗布されるレジスト層によって塞がれている。【選択図】図１５
2018114328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の制御を行う制御基板と、
前記制御基板により制御されるデバイスと、
を備える遊技機であって、
前記制御基板は、スルーホール又はビアの少なくとも一方が形成され、前記スルーホール又は前記ビアが、前記制御基板の両面に塗布されるレジスト層によって塞がれていることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
遊技者が接触困難な収容空間を備え、該収容空間に前記制御基板が収容されることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチスロ等の遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の図柄がそれぞれの表面に配された複数のリールと、遊技メダルやコイン等（以下、「メダル等」という）が投入され、遊技者によりスタートレバーが操作されたことを検出し、複数のリールの回転の開始を要求するスタートスイッチと、複数のリールのそれぞれに対応して設けられたストップボタンが遊技者により押されたことを検出し、該当するリールの回転の停止を要求する信号を出力するストップスイッチと、複数のリールのそれぞれに対応して設けられ、それぞれの駆動力を各リールに伝達するステッピングモータと、スタートスイッチ及びストップスイッチにより出力された信号に基づいて、ステッピングモータの動作を制御し、各リールの回転及びその停止を行うリール制御部と、を備え、スタートレバーが操作されたことを検出すると、乱数値に基づいて抽籤を行い、この抽籤の結果（以下、「内部当籤役」という）とストップボタンが操作されたことを検出したタイミングとに基づいてリールの回転の停止を行う、パチスロと呼ばれる遊技機が知られている。
【０００３】
このような遊技機として、基板ケースとベース部との間にサブ中継基板等の基板を収納し、基板の収容時に基板ケースとベース部との間にできる開口部のうちのケーブル挿通部を除いた部分を塞ぐ塞ぎ部材を設けた遊技機が知られている（例えば、特許文献１）。このような遊技機によれば、開口部の一部を塞ぐ塞ぎ部材を設けたため、不正用の特殊器具が基板ケースの内部に侵入することを防ぐことができ、これにより、不正用の特殊器具（例えば、特殊ケーブル）の使用による不正行為を防止することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２４５２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近時においては、遊技に対する不正行為の一つとして、遊技機外部に設けられている外部部材を強制的に取り外し、その際に露呈するケーシングされていない末端の基板、例えば、ＬＥＤ基板のスルーホール又はビアに不正器具、例えば針金を挿入し、電源を不正操作するゴト行為が知られている。このような所謂電源ゴトは、演出等の制御を行うサブ基板への電力供給を意図的に遮断させることで、遊技者にとって有利な情報のみをサブ基板に送信させるようにする不正行為であり、遊技店に甚大な被害を与えることになる。
【０００６】
上述した電源ゴトによる不正行為は、基板を基板ケース内に収容したり、外部部材を取り外し不能な構造とする、すなわち基板が外部露出（露呈）しないようにすることで防止できる。しかしながら、末端の全ての基板を基板ケース内に収容したり、外部部材を取り外し不能な構造とするには、現状の遊技機における前扉の構成上も、あるいは、コスト面からも現実的な解決策とはなり得なかった。
【０００７】
そこで、本発明は、遊技機における前扉の設計変更を必要とせず、簡易かつ安価な構造で電源ゴトによる不正行為を防止できる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る遊技機は、上記目的達成のため、所定の制御を行う制御基板（７６０）と、前記制御基板により制御されるデバイス（１４０）と、を備える遊技機（パチスロ１）であって、前記制御基板は、スルーホール（１７１、７７１）又はビアの少なくとも一方が形成され、前記スルーホール又は前記ビアが、前記制御基板の両面に塗布されるレジスト層（１８１、１８２、７８１、７８２）によって塞がれていることを特徴とする。
この構成により、本発明に係る遊技機は、レジスト層形成とスルーホール、ビアの穴埋めを一工程で完成させることができ、工数及び材料が減り、低コスト化が図れる。スルーホール又はビアを塞ぐレジスト層は制御基板の両面に塗布され、スルーホールのみ、ビアのみならずこれらを含むそれぞれの面全域を覆うように形成されるため、スルーホールのみ、ビアのみがレジスト層により覆われている制御基板を搭載したものに比べてスルーホール又はビアに対する不正器具の侵入がより困難となり、電気ゴトによる不正行為をより確実に回避可能になる。
【０００９】
また、本発明に係る遊技機は、遊技者が接触困難な収容空間を備え、該収容空間に前記制御基板が収容される構成である。
この構成により、本発明に係る遊技機は、制御基板が、スルーホール又はビアが、両面に塗布されるレジスト層によって塞がれた不正器具を侵入し難い構造を有するうえに、遊技者によって接触困難な位置に収容されるため、当該接触困難な位置へ収容することを考慮していないものに比べて不正器具の侵入をさらに困難なものとし、電源ゴトによる不正行為をより確実に回避することができる。
【００１０】
本発明に係る遊技機は、上記目的達成のため、前面に開口を有する筐体（４）と、前記筐体に軸支され、前記開口を開閉可能な前面扉（２）と、前記前面扉の各部に配置された発光部（１００，１０１，１０４，１０５，３３０）及び音源出力部（９Ｌ，９Ｒ）と、各種制御を行う制御系基板（７６０）と、前記制御系基板によって制御される被制御系基板（１５０）と、前記制御系基板及び前記被制御系基板に電力を供給する電源基板（２１０）と、を備える遊技機であって、前記制御系基板は、遊技の進行に関する制御を行う主制御回路（７１）を搭載するメイン基板（７１０）と、演出に関する制御を行う副制御回路（７２）を搭載するサブ基板（７２０）と、前記電源基板から前記サブ基板に供給される電力を中継するとともに、前記サブ基板が前記演出に関する制御の対象とする前記被制御系基板に接続されるサブ中継基板（７５０）と、を有し、前記被制御系基板は、演出動作を行うデバイス（１４０）に対応する駆動回路を搭載するデバイス基板（１３０）を有し、前記デバイス基板のうち、特定の配置条件を満たす前記デバイス基板は、基板に形成されたスルーホール（１７１）又はビアを外部から絶縁可能にレジストで覆う当接防止層（１８１、１８２）が形成されていることを特徴とする。
この構成により、本発明に係る遊技機は、特定の配置条件として例えば外部露呈する可能性がある位置に配置されるという条件を満たすデバイス基板については、第三者によって外部部材が不正に取り外されることにより当該デバイス基板が露呈したとしても、当該デバイス基板に形成されている当接防止層によりスルーホール又はビアに対する不正器具の侵入を防止でき、電源ゴトの成立条件を排除し、電源ゴトによる不正行為を回避できる。また、スルーホール又はビアを覆う当接防止層は、レジスト層により実現でき、遊技機の前扉の設計変更を行う必要性は生じない。
また、本発明に係る遊技機は、前記特定の配置条件を満たす前記デバイス基板は、前記発光部又は前記音源出力部の駆動回路が搭載された前記デバイス基板であることを特徴とする。
【００１１】
この構成により、本発明に係る遊技機は、例えばＬＥＤを駆動して光により演出を行うＬＥＤ基板や、スピーカを駆動して音による演出を行う音声基板に対する電源ゴトによる不正行為を防止でき、光や音による安定した演出を実行できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、遊技機における前扉の設計変更を必要とせず、簡易かつ安価な構造で電源ゴトによる不正行為を防止できる遊技機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態におけるパチスロの機能フローを示す図である。
【図２】本実施の形態におけるパチスロの斜視図である。
【図３】本実施の形態におけるパチスロの保護パネルを外した状態の正面図である。
【図４】本実施の形態におけるパチスロのキャビネット内部の正面図である。
【図５】本実施の形態におけるリールの分解詳細図である。
【図６】図５中の円形の破線Ｂで囲んだ部分の拡大断面図である。
【図７】本実施の形態におけるリール帯が第１円形フレーム及び第２円形フレームに    取り付けられた状態を説明する図である。
【図８】本実施の形態における発光部の説明図である。
【図９】本実施の形態におけるパチスロの主制御回路の構成を示す図である。
【図１０】本実施の形態におけるパチスロの副制御回路の構成を示す図である。
【図１１】図４におけるＡＡ'間のリールの部分断面図である。
【図１２】左サイド発光部及び右サイド発光部による演出を説明する図である。
【図１３】本実施の形態におけるパチスロの基板配置態様を示す概略図である。
【図１４】本実施の形態におけるパチスロの被制御系基板の構成を示す平面図である    。
【図１５】図１４に示す被制御系基板の製造工程を示す要部断面図である。
【図１６】本実施の形態におけるパチスロの制御系基板の製造工程を示す要部断面図    である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図を参照しながら説明する。
【００１５】
［パチスロの機能フロー］
本発明の遊技機に係る実施の形態について、以下図面を参照しながら説明する。はじめに、図１を参照して、本実施の形態における遊技機（以下、パチスロ）１の機能フローについて説明する。
【００１６】
＜パチスロのメイン制御＞
遊技者によりメダルが投入され、スタートレバー６が操作されると、予め定められた数値の範囲（例えば、０〜６５５３５）の乱数から１つの値（以下、乱数値）が抽出される。
【００１７】
内部当籤役決定手段（後述のメインＣＰＵ３１）は、抽出された乱数値に基づいて抽籤を行い、内部当籤役を決定する。内部当籤役の決定により、後述の入賞ラインに沿って表示を行うことを許可する図柄の組合せが決定される。尚、図柄の組合せの種別としては、メダルの払い出し、再遊技の作動、ボーナスの作動等といった特典が遊技者に与えられる「入賞」に係るものと、それ以外のいわゆる「ハズレ」に係るものとが設けられている。
【００１８】
続いて、複数のリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの回転が行われた後で、遊技者によりストップボタン７Ｌ，７Ｃ，７Ｒが押されると、リール停止制御手段（後述のモータ駆動回路３９、後述のステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒ）は、内部当籤役とストップボタンが押されたタイミングとに基づいて、該当するリールの回転を停止する制御を行う。
【００１９】
ここで、パチスロ１では、基本的に、ストップボタンが押されたときから規定時間（１９０ｍｓｅｃ）内に、該当するリールの回転を停止する制御が行われる。本実施の形態では、上記規定時間内でのリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの回転に伴って移動する図柄の数を「滑り駒数」と呼び、その最大数を図柄４個分に定める。
【００２０】
リール停止制御手段は、入賞に係る図柄の組合せの表示を許可する内部当籤役が決定されているときでは、上記規定時間を利用して、その図柄の組合せが入賞ラインに沿って極力表示されるようにリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの回転を停止する。その一方で、内部当籤役によってその表示が許可されていない図柄の組合せについては、上記規定時間を利用して、入賞ラインに沿って表示されることがないようにリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの回転を停止する。
【００２１】
こうして、複数のリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの回転が全て停止されると、入賞判定手段（後述のメインＣＰＵ３１）は、入賞ラインに沿って表示された図柄の組合せが、入賞に係るものであるか否かの判定を行う。入賞に係るものであるとの判定が行われると、メダルの払い出し、再遊技及びボーナスの作動の特典が遊技者に与えられる。以上のような一連の流れがパチスロ１における１回の遊技として行われる。
【００２２】
なお、本実施の形態では、全てのリールが回転しているときに最初に行われるリールの停止操作（ストップボタンの操作）を第１停止操作、第１停止操作の次に行われる停止操作を第２停止操作、第２停止操作の次に行われる停止操作を第３停止操作という。
【００２３】
演出内容役決定手段（後述のサブＣＰＵ８１）は、抽出された演出用乱数値及び内部当籤役決定手段に決定された内部当籤役に基づいて、演出内容を決定し、演出実行手段としてのドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３、サイド演出表示器１０４、リール下部表示器１０５、発光部３３０及びスピーカ９Ｌ，９Ｒを制御し、種々の演出を行う。
【００２４】
［パチスロの構造］
パチスロ１の機能フローについての説明は以上である。次に、図２〜図８を参照して、本実施の形態におけるパチスロ１の構造について説明する。
【００２５】
図２は、本実施の形態におけるパチスロ１の斜視図である。図３は、本実施の形態におけるパチスロ１の保護パネルを外した状態の正面図である。図４は、本実施の形態におけるパチスロ１のキャビネット内部の正面図である。
【００２６】
パチスロ１は、いわゆる「パチスロ機」である。このパチスロ１は、コイン、メダル、遊技球又はトークン等の他、遊技者に付与された、もしくは付与される遊技価値の情報を記憶したカード等の遊技媒体を用いて遊技する遊技機であるが、以下ではメダルを用いるものとして説明する。
【００２７】
パチスロ１の全体を形成している筐体４は、箱状のキャビネット６０と、このキャビネット６０を開閉する前面ドア２と、を備える。この前面ドア２正面最上部には、リール上部表示器１０１が設けられている。また、前面ドア２正面の略中央には、透明の保護パネル５が設けられ、この保護パネルの左右には、リール演出表示器１０３及びサイド演出表示器１０４が設けられている。
【００２８】
また、保護パネル５の内部には、図３に示すように、略中央上部に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）が横長矩形形状に配列されたドット表示器１００が設けられ、このドット表示器１００の下方には、リール照明器１０２が設けられている。
【００２９】
本実施形態では、ドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３及びサイド演出表示器１０４に発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いて発光させているが、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）等、少なくとも緑色、黄色、青色、赤色に発光可能であれば既存の発光素子を用いることができる。
【００３０】
このリール照明器１０２の下方には、縦長矩形の表示窓４Ｌ，４Ｃ，４Ｒが設けられている。表示窓４Ｌ，４Ｃ，４Ｒには、右上り斜めの表示ライン８ａ、上段の表示ライン８ｂ、中段の表示ライン８ｃ、下段の表示ライン８ｄ及び右下がり斜めの表示ライン８ｅが表示されている。これらの表示ライン８ａ〜８ｅは、後述のベットボタン１１を操作すること（以下「ＢＥＴ操作」という）、或いはメダル投入口２２にメダルを投入することにより有効化される。
【００３１】
図４に示すように、キャビネット６０内部には、略中央にキャビネット６０を補強するミドルボード６５が設けられ、このミドルボード６５の上面に、複数のリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒが横一列に整列されリールカバー３５０に収容されて固着されている。
また、リール３Ｌとリール３Ｃとの間及びリール３Ｃとリール３Ｒとの間には、互いに光が透過することを防止する遮蔽板３５５が設けられている。
【００３２】
各リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒは、それぞれの外周面に、遊技に必要な複数種類の図柄によって構成される識別情報としての複数の図柄が配されたリール帯３００Ｌ，３００Ｃ，３００Ｒを有する。各リール帯３００Ｌ，３００Ｃ，３００Ｒの図柄は表示窓４Ｌ，４Ｃ，４Ｒ（図３参照）を通して、パチスロ１の外部から視認できるようになっている。また、各リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒは、定速回転（例えば８０回転／分）で回転し、図柄列を変動表示する。
【００３３】
＜リールの詳細な構成＞
次に、図５を参照して、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの一例として、リール３Ｃの詳細な構成について説明する。リール３Ｌ，３Ｒは、リール帯３００Ｃとリール帯３００Ｌ，３００Ｒに配された複数の図柄の配置が異なる以外は同様の構成であるので、説明を省略する。
【００３４】
図５は、リール３Ｃの分解詳細図である。
リール３Ｃは、リール帯３００Ｃと、リール帯３００Ｃを外周部で支持する回転可能なリールドラム３１０と、リールドラム３１０の内部に配置されリールドラム３１０を回転駆動するモータユニット３２０と、リールドラム３１０の内部においてリール帯３００Ｃの背後に配置されて発光する発光部３３０と、これらを保持しミドルボード６５（図４参照）の上面に固着するリールベース３４０と、を備える。
【００３５】
（リールドラム）
リールドラム３１０は、リールベース３４０に回転可能に軸支され、外周が円形に形成された一対の第１円形フレーム３１１及び第２円形フレーム３１２を備える。
第１円形フレーム３１１は、略円板形状に形成された側壁３１５を備え、モータユニット３２０により回転駆動される。側壁３１５には、発光部３３０に沿って光を透過する開口部３１５ａが形成されている。
第２円形フレーム３１２は、直径方向の断面形状が略八字形状に形成された側壁３１６を備え、その中心部分において、第１円形フレーム３１１の中心部分に接合される。側壁３１６は、光を透過する透光部材により形成されている。
【００３６】
第１円形フレーム３１１及び第２円形フレーム３１２の端部には、互いの対向面に向けて突出したリール帯取付部３１３，３１４が形成されている。
図６は、図５中の円形の破線Ｂで囲んだ部分の拡大断面図である。
第２円形フレーム３１２の外部側の端部（図６中の矢印Ｏ側）である外部端部３１２ａは、角が面取りされている。
リール帯取付部３１４は、外部端部３１２ａの反対側である中央部側に形成され、外部端部３１２ａと分けるように段差が設けられている。具体的には、リール帯取付部３１４は、外部端部３１２ａより、第２円形フレーム３１２の回転軸側（図６中の矢印Ｃ側）に形成されている。
【００３７】
図７は、リール帯３００Ｃが第１円形フレーム３１１及び第２円形フレーム３１２に取り付けられた状態を説明する図である。
リール帯３００Ｃには、幅方向の中心部分に複数の図柄が配される図柄領域３０１Ｃが形成され、この図柄領域３０１Ｃ両外側に非図柄領域３０２Ｃが形成されている。
第１円形フレーム３１１のリール帯取付部３１３及び第２円形フレーム３１２のリール帯取付部３１４は、それぞれ両外側の非図柄領域３０２Ｃにおいてリール帯３００Ｃを保持する。
【００３８】
図５に戻って、モータユニット３２０は、リールドラム３１０を回転駆動するステッピングモータ４９Ｃ（図９参照）と、このステッピングモータ４９Ｃの駆動を制御するモータ駆動回路３９（図９参照）と、リールドラム３１０が一回転したことを示すリールインデックスを検出するリール位置検出回路５０（図９参照）と、を備える。
【００３９】
（発光部）
図８は、発光部３３０の説明図である。
発光部３３０は、リール帯３００Ｃを背後から照射するバックライト部５００と、リール帯３００Ｃの左外縁近傍に光を照射する左サイド発光部５１０と、リール帯３００Ｃの右外縁近傍に光を照射する右サイド発光部５２０と、に区分されるＬＥＤ基板３３１と、ＬＥＤ基板３３１を収容するバックライトケース３３２と、を備える。
【００４０】
バックライト部５００は、表示窓４Ｃ（図３参照）に表示された表示ライン８ｂの背後に位置するバックライト部上段領域５０１と、表示窓４Ｃ（図３参照）に表示された表示ライン８ｃの背後に位置するバックライト部中段領域５０２と、表示窓４Ｃ（図３参照）に表示された表示ライン８ｄの背後に位置するバックライト部下段領域５０３と、に区分されている。
【００４１】
左サイド発光部５１０は、バックライト部上段領域５０１の左側（図８中の矢印Ｌ側）に位置する左サイド発光部上段領域５１１と、バックライト部中段領域５０２の左側（図８中の矢印Ｌ側）に位置する左サイド発光部中段領域５１２と、バックライト部下段領域５０３の左側（図８中の矢印Ｌ側）に位置する左サイド発光部下段領域５１３と、に区分されている。
【００４２】
右サイド発光部５２０は、バックライト部上段領域５０１の右側（図８中の矢印Ｒ側）に位置する右サイド発光部上段領域５２１と、バックライト部中段領域５０２の右側（図８中の矢印Ｒ側）に位置する右サイド発光部中段領域５２２と、バックライト部下段領域５０３の右側（図８中の矢印Ｒ側）に位置する右サイド発光部下段領域５２３と、に区分されている。
【００４３】
ＬＥＤ基板３３１は、バックライト部上段領域５０１に設けられたバックライト部上段ＬＥＤ５０１ａ，５０１ｂ，５０１ｃと、バックライト部中段領域５０２に設けられたバックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃと、バックライト部下段領域５０３に設けられたバックライト部下段ＬＥＤ５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃと、左サイド発光部上段領域５１１に設けられた左サイド発光部上段ＬＥＤ５１１ａと、左サイド発光部中段領域５１２に設けられた左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａと、左サイド発光部下段領域５１３に設けられた左サイド発光部下段ＬＥＤ５１３ａと、右サイド発光部上段領域５２１に設けられた右サイド発光部上段ＬＥＤ５２１ａと、右サイド発光部中段領域５２２に設けられた右サイド発光部中段ＬＥＤ５２２ａと、右サイド発光部下段領域５２３に設けられた右サイド発光部下段ＬＥＤ５２３ａと、を備える。
【００４４】
ＬＥＤ基板３３１に設けられたこれらのＬＥＤは、副制御回路７２（図９参照）により個別に点灯、消灯又は点滅等の点灯態様が個別に制御される。ＬＥＤ基板３３１に設けられたこれらのＬＥＤは、少なくとも緑色、黄色、青色、赤色に発光可能であれば、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）等の既存の発光素子を用いることができる。
【００４５】
バックライトケース３３２は、ＬＥＤ基板３３１の周囲を囲うケース本体３３３と、ＬＥＤ基板３３１に設けられた上記ＬＥＤを仕切り、上記複数の領域を形成する仕切り部材３３４と、を備える。
【００４６】
ケース本体３３３は、ＬＥＤ基板３３１の表面からリール帯３００Ｃ方向に向かって斜めに立設するケース本体仕切り板３３３ａ，３３３ｂ，３３３ｃ，３３３ｄ，３３３ｅ，３３３ｆを有する。ケース本体仕切り板３３３ａは、左サイド発光部上段ＬＥＤ５１１ａと発光部３３０の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板３３３ｂは、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａと発光部３３０の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板３３３ｃは、左サイド発光部下段ＬＥＤ５１３ａと発光部３３０の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板３３３ｄは、右サイド発光部上段ＬＥＤ５２１ａと発光部３３０の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板３３３ｅは、右サイド発光部中段ＬＥＤ５２２ａと発光部３３０の外部とを仕切る。ケース本体仕切り板３３３ｆは、右サイド発光部下段ＬＥＤ５２３ａと発光部３３０の外部とを仕切る。
【００４７】
仕切り部材３３４は、ＬＥＤ基板３３１の表面からリール帯３００Ｃ方向に向かって斜めに立設する。また、仕切り部材３３４は、バックライト部上段ＬＥＤ５０１ａ，５０１ｂ，５０１ｃと、左サイド発光部上段ＬＥＤ５１１ａと、を仕切る仕切り板３３４ａと、バックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃと、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａと、を仕切る仕切り板３３４ｂと、バックライト部下段ＬＥＤ５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃと、左サイド発光部下段ＬＥＤ５１３ａと、を仕切る仕切り板３３４ｃと、バックライト部上段ＬＥＤ５０１ａ，５０１ｂ，５０１ｃと、右サイド発光部上段ＬＥＤ５２１ａと、を仕切る仕切り板３３４ｄと、バックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃと、右サイド発光部中段ＬＥＤ５２２ａと、を仕切る仕切り板３３４ｅと、バックライト部下段ＬＥＤ５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃと、右サイド発光部下段ＬＥＤ５２３ａと、を仕切る仕切り板３３４ｆと、を備える。
【００４８】
また、仕切り部材３３４は、バックライト部上段ＬＥＤ５０１ａ，５０１ｂ，５０１ｃと、バックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃと、を仕切る仕切り板３３４ｇと、バックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃと、バックライト部下段ＬＥＤ５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃと、を仕切る仕切り板３３４ｈと、を備える。また、仕切り部材３３４は、天井面を形成する仕切り板３３４ｉと、底面を形成する仕切り板３３４ｊと、を備える。
【００４９】
このように、バックライト部上段領域５０１は、バックライト部上段ＬＥＤ５０１ａ，５０１ｂ，５０１ｃが配置され、仕切り板３３４ａ，３３４ｇ，３３４ｄ，３３４ｉにより仕切られて形成されている。
バックライト部中段領域５０２は、バックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃが配置され、仕切り板３３４ｂ，３３４ｈ，３３４ｅ，３３４ｇにより仕切られて形成されている。
バックライト部下段領域５０３は、バックライト部下段ＬＥＤ５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃが配置され、仕切り板３３４ｃ，３３４ｊ，３３４ｆ，３３４ｈにより仕切られて形成されている。
【００５０】
バックライト部上段領域５０１、バックライト部中段領域５０２及びバックライト部下段領域５０３は、ＬＥＤ基板３３１の表面からリール帯３００Ｃに向かって形成され、その幅はＬＥＤ基板３３１の表面ではリール帯３００Ｃの幅より狭く、リール帯３００Ｃの幅と略同じ幅までに徐々に拡がって形成されている。これにより、リール帯の幅より狭い範囲にＬＥＤを配置していても、ＬＥＤの発光による光をリール帯の幅に拡散できる。
【００５１】
左サイド発光部上段領域５１１は、左サイド発光部上段ＬＥＤ５１１ａが配置され、仕切り板３３４ａとケース本体仕切り板３３３ａにより仕切られて形成されている。
左サイド発光部中段領域５１２は、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａが配置され、仕切り板３３４ｂとケース本体仕切り板３３３ｂにより仕切られて形成されている。
左サイド発光部下段領域５１３は、左サイド発光部下段ＬＥＤ５１３ａが配置され、仕切り板３３４ｃとケース本体仕切り板３３３ｃにより仕切られて形成されている。
右サイド発光部上段領域５２１は、右サイド発光部上段ＬＥＤ５２１ａが配置され、仕切り板３３４ｄとケース本体仕切り板３３３ｄにより仕切られて形成されている。
右サイド発光部中段領域５２２は、右サイド発光部中段ＬＥＤ５２２ａが配置され、仕切り板３３４ｅとケース本体仕切り板３３３ｅにより仕切られて形成されている。
右サイド発光部下段領域５２３は、右サイド発光部下段ＬＥＤ５２３ａが配置され、仕切り板３３４ｆとケース本体仕切り板３３３ｆにより仕切られて形成されている。
【００５２】
仕切り板３３４ａ〜３３４ｆのそれぞれ左サイド発光部上段ＬＥＤ５１１ａ、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａ、左サイド発光部下段ＬＥＤ５１３ａ、右サイド発光部上段ＬＥＤ５２１ａ、右サイド発光部中段ＬＥＤ５２２ａ及び右サイド発光部下段ＬＥＤ５２３ａ方向の面には、光反射部材が設けられている。このように、光反射部材を設けることで、第１円形フレーム３１１及び第２円形フレーム３１２の外部側の端部に、これらのＬＥＤの光を効率的に導くことができる。
【００５３】
仕切り板３３４ａ〜３３４ｆのＬＥＤ基板３３１の表面から高さは、それぞれケース本体仕切り板３３３ａ〜３３３ｆの高さより高く形成されている。
これにより、左サイド発光部上段領域５１１、左サイド発光部中段領域５１２、左サイド発光部下段領域５１３、右サイド発光部上段領域５２１、右サイド発光部中段領域５２２及び右サイド発光部下段領域５２３は、ＬＥＤ基板３３１の表面からリール帯３００Ｃの外縁近傍に向かって形成され、リール帯３００Ｃの外縁近傍が開放されている。
【００５４】
図３に戻って、表示窓４Ｌ，４Ｃ，４Ｒの下方には、パチスロ１における遊技に関する情報を表示するリール下部表示器１０５が設けられている。このリール下部表示器１０５の下方には、略水平面の台座部１０が形成されている。この台座部１０の水平面内のうち、右側にはメダル投入口２２が設けられ、略中央には主にメダル枚数に関する情報を表示する情報表示器１３が設けられ、左側にはベットボタン１１が設けられる。ベットボタン１１の内部には、メダルの投入が可能な時に点灯するベットボタンＬＥＤ１１１（図９参照）が設けられている。
【００５５】
このベットボタン１１を押下操作することで、単位遊技（一のゲーム）の用に供される枚数のメダルが投入され、前述のとおり、所定の表示ライン８ａ〜８ｅが有効化される。ベットボタン１１の操作及びメダル投入口２２にメダルを投入する操作（遊技を行うためにメダルを投入する操作）を、以下「ＢＥＴ操作」という。
【００５６】
情報表示器１３には、今回の遊技に投入されたメダルの枚数（以下、投入枚数）に対応して点灯するＬＥＤ（図示無し）が設けられている。また、情報表示器１３には、特典として遊技者に対して払い出すメダルの枚数（以下、払出枚数）、パチスロ１内部に預けられているメダルの枚数（以下、クレジット枚数）等の情報を遊技者に対してデジタル表示するデジタル表示器（図示無し）が設けられている。
さらに、情報表示器１３は、デジタル表示器（図示無し）において、パチスロ１の動作に関するエラーを示すエラーコード、設定値等をデジタル表示する。また、情報表示器１３には、再遊技の図柄が表示された時に点灯するＬＥＤ（図示無し）や、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒが作動可能な時や、メダル投入受付可能な時に点灯するＬＥＤ（図示無し）が設けられている。
【００５７】
台座部１０の前面部の左寄りには、遊技者がゲームで獲得したメダルのクレジット／払出しを押しボタン操作で切り換える精算ボタン１２が設けられている。この精算ボタン１２の切り換えにより、正面下部のメダル払出口１５からメダルが払出され、払出されたメダルはメダル受け部１６に溜められる。精算ボタン１２の右側には、遊技者の傾動操作により上記リールを回転させ、表示窓４Ｌ，４Ｃ，４Ｒ内での図柄の変動表示を開始するための開始操作手段としてのスタートレバー６が所定の角度範囲で傾動自在に取り付けられている。
【００５８】
台座部１０の前面部の略中央には、遊技者の押下操作により３個のリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの回転をそれぞれ停止させるための停止操作手段としてのストップボタン７Ｌ，７Ｃ，７Ｒが設けられている。なお、実施例では、一のゲーム（単位遊技）は、基本的にスタートレバー６が操作されることにより開始し、全てのリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒが停止したときに終了する。
【００５９】
前面ドア２下部の正面には、左右に効果音や音声等の音による演出を行うスピーカ９Ｌ，９Ｒが設けられ、このスピーカ９Ｌ，９Ｒの間にメダルが払出されるメダル払出口１５が設けられている。前面ドア２最下部には、払出されたメダルを貯留するメダル受け部１６が設けられている。また、前面ドア２下部の正面のうち、ストップボタン７Ｌ，７Ｃ，７Ｒとメダル受け部１６とに上下を挟まれた面には、機種のモチーフに対応したデザインがあしらわれた腰部パネル２５が取り付けられている。この腰部パネル２５は、背後に設けられた要部パネル照明器（図示無し）に照射される。
【００６０】
図４に示すように、キャビネット６０の内部上部には、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの他に、パチスロ１の制御を行う主制御回路７１が主基板ケースに収容されて設けられている。また、ミドルボード６５の下方左側には、電源メインスイッチと交流電圧を直流電圧に変換する電源基板を有する電源ユニット２０が設けられている。また、ミドルボード６５の下方略中央には、入賞払い出し枚数が所定枚数を超えた時や精算時にメダルを払い出すメダル払出装置４０が設けられている。また、ミドルボード６５の下方右側には、メダル払出装置４０から溢れ出たメダルを収容するメダル補助収納庫４５が設けられている。
【００６１】
［パチスロが備える回路の構成］
パチスロ１の構造についての説明は以上である。次に、図９及び図８を参照して、本実施の形態におけるパチスロ１が備える回路の構成について説明する。本実施の形態におけるパチスロ１は、主制御回路７１、副制御回路７２及びこれらと電気的に接続する周辺装置（アクチュエータ）を備える。
【００６２】
＜主制御回路＞
図９は、本実施の形態におけるパチスロ１の主制御回路７１の構成を示す。
【００６３】
（マイクロコンピュータ）
主制御回路７１は、回路基板上に設置されたマイクロコンピュータ３０を主たる構成要素としている。マイクロコンピュータ３０は、ＣＰＵ（以下、メインＣＰＵ）３１、ＲＯＭ（以下、メインＲＯＭ）３２及びＲＡＭ（以下、メインＲＡＭ）３３により構成される。
【００６４】
メインＲＯＭ３２には、メインＣＰＵ３１により実行される制御プログラム、内部抽籤テーブル等のデータテーブル、副制御回路７２に対して各種制御指令（コマンド）を送信するためのデータ等が記憶されている。メインＲＡＭ３３には、制御プログラムの実行により決定された内部当籤役等の各種データを格納する格納領域が設けられる。
【００６５】
（乱数発生器等）
メインＣＰＵ３１には、クロックパルス発生回路３４、分周器３５、乱数発生器３６及びサンプリング回路３７が接続されている。クロックパルス発生回路３４及び分周器３５は、クロックパルスを発生する。メインＣＰＵ３１は、発生されたクロックパルスに基づいて、制御プログラムを実行する。乱数発生器３６は、予め定められた範囲の乱数（例えば、０〜６５５３５）を発生する。サンプリング回路３７は、発生された乱数の中から１つの値を抽出する。
【００６６】
（スイッチ等）
マイクロコンピュータ３０の入力ポートには、スイッチ等が接続されている。メインＣＰＵ３１は、スイッチ等の入力を受けて、ステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒ等の周辺装置の動作を制御する。ストップスイッチ７Ｓは、３つのストップボタン７Ｌ，７Ｃ，７Ｒのそれぞれが遊技者により押されたこと（停止操作）を検出する。また、スタートスイッチ６Ｓは、スタートレバー６が遊技者により操作されたこと（開始操作）を検出する。
【００６７】
メダルセンサ４２Ｓは、メダル投入口２２に受け入れられたメダルが前述のセレクタ４２内を通過したことを検出する。また、ベットスイッチ１１Ｓは、ベットボタン１１が遊技者により押されたことを検出する。また、精算スイッチ１２Ｓは、精算ボタン１２が遊技者により押されたことを検出する。
【００６８】
（周辺装置及び回路）
マイクロコンピュータ３０により動作が制御される周辺装置としては、ステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒ及びホッパー４０がある。また、マイクロコンピュータ３０の出力ポートには、各周辺装置の動作を制御するための回路が接続されている。
【００６９】
モータ駆動回路３９は、各リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒに対応して設けられたステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒの駆動を制御する。リール位置検出回路５０は、発光部と受光部とを有する光センサにより、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒが一回転したことを示すリールインデックスを各リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒに応じて検出する。
【００７０】
ステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒは、運動量がパルスの出力数に比例し、回転軸を指定された角度で停止させることが可能な構成を備えている。ステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒの駆動力は、所定の減速比をもったギアを介してリール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒに伝達される。ステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒに対して１回のパルスが出力される毎に、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒは一定の角度で回転する。
【００７１】
メインＣＰＵ３１は、リールインデックスを検出してからステッピングモータ４９Ｌ，４９Ｃ，４９Ｒに対してパルスを出力した回数をカウントすることによって、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの回転角度（主に、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒが図柄何個分だけ回転したか）を管理し、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの表面に配された各図柄の位置を管理するようにしている。
【００７２】
また、ホッパー駆動回路４１は、ホッパー４０の動作を制御する。また、払出完了信号回路５１は、ホッパー４０に設けられたメダル検出部４０Ｓが行うメダルの検出を管理し、ホッパー４０から外部に排出されたメダルが払出枚数に達したか否かをチェックする。
【００７３】
（表示器等）
さらに、マイクロコンピュータ３０には、ストップボタン７Ｌ，７Ｃ，７Ｒのそれぞれ内部に設けられ、これらの受付け状態を表示するストップボタン内部ＬＥＤ１０７Ｌ，１０７Ｃ，１０７Ｒと、メダル枚数に関する情報を表示する情報表示器１３と、が接続されている。
【００７４】
＜副制御回路＞
図１０は、本実施の形態におけるパチスロ１の副制御回路７２の構成を示す。
【００７５】
副制御回路７２は、主制御回路７１と電気的に接続されており、主制御回路７１から送信されるコマンドに基づいて演出内容の決定や実行等の処理を行う。副制御回路７２は、基本的に、ＣＰＵ（以下、サブＣＰＵ）８１、ＲＯＭ（以下、サブＲＯＭ）８２、ＲＡＭ（以下、サブＲＡＭ）８３、ＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）８４、オーディオＲＡＭ８５、Ａ／Ｄ変換器８６及びアンプ８７を含んで構成されている。
【００７６】
サブＣＰＵ８１は、主制御回路７１から送信されたコマンドに応じて、サブＲＯＭ８２に記憶されている制御プログラムに従い、映像、音、光の出力の制御を行う。サブＲＡＭ８３は、決定された演出内容や演出データを登録する格納領域や、主制御回路７１から送信される内部当籤役等の各種データを格納する格納領域が設けられている。サブＲＯＭ８２は、基本的に、プログラム記憶領域とデータ記憶領域によって構成される。
【００７７】
プログラム記憶領域には、サブＣＰＵ８１が実行する制御プログラムが記憶されている。例えば、制御プログラムには、主制御回路７１との通信を制御し通信内容に基づいて演出内容（演出データ）の決定及び登録を行うための主基板通信タスクや、ドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３、サイド演出表示器１０４、リール下部表示器１０５、ベットボタンＬＥＤ１１１及び発光部３３０による光の出力を制御するランプ制御タスク、スピーカ９Ｌ，９Ｒによる音の出力を制御するサウンド制御タスク等が含まれる。
【００７８】
データ記憶領域は、各種データテーブルを記憶する記憶領域、各演出内容を構成する演出データを記憶する記憶領域、映像の作成に関するアニメーションデータを記憶する記憶領域、ＢＧＭや効果音に関するサウンドデータを記憶する記憶領域、光の点消灯のパターンに関するランプデータを記憶する記憶領域等が含まれている。
【００７９】
また、副制御回路７２には、その動作が制御される周辺装置として、ドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３、サイド演出表示器１０４、リール下部表示器１０５、ベットボタンＬＥＤ１１１と、発光部３３０及びスピーカ９Ｌ，９Ｒが接続されている。
【００８０】
サブＣＰＵ８１、ＤＳＰ８４、オーディオＲＡＭ８５、Ａ／Ｄ変換器８６及びアンプ８７は、演出内容により指定されたサウンドデータに従ってＢＧＭ等の音をスピーカ９Ｌ，９Ｒにより出力する。また、サブＣＰＵ８１は、演出内容により指定されたランプデータに従ってドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３、サイド演出表示器１０４、リール下部表示器１０５及び発光部３３０の点灯及び消灯を行う。
【００８１】
例えば、サブＣＰＵ８１は、演出内容により指定されたＬＥＤデータに従って、発光部３３０に設けられたバックライト部上段ＬＥＤ５０１ａ，５０１ｂ，５０１ｃ、バックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃ、バックライト部下段ＬＥＤ５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃ、左サイド発光部上段ＬＥＤ５１１ａ、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａ、左サイド発光部下段ＬＥＤ５１３ａ、右サイド発光部上段ＬＥＤ５２１ａ、右サイド発光部中段ＬＥＤ５２２ａ、右サイド発光部下段ＬＥＤ５２３ａやドット表示器１００等の点灯、点滅及び消灯の制御を行う。
【００８２】
［リールの発光態様］
次に、リール３Ｃの発光態様について説明する。
図１１は、図４におけるＡＡ'間のリール３Ｃの部分断面図である。
図１１に示すように、サブＣＰＵ８１（図１０参照）の制御により、発光部３３０の左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａが点灯し、バックライト部中段ＬＥＤ５０２ａ，５０２ｂが消灯している。この時、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａにより発光された光（図１１中の点線ハッチング部分）は、仕切り板３３４ｂとケース本体仕切り板３３３ｂにより仕切られて形成された左サイド発光部中段領域５１２で反射され、第２円形フレーム３１２の側壁３１６を透過して、外部端部３１２ａにおいて、リール帯の外縁近傍を照射する。
なお、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａにより発光された光は、仕切り板３３４ｂにより遮られ、リール帯３００Ｃの背後の領域であるバックライト部中段領域５０２に侵入することはない。また、左サイド発光部中段ＬＥＤ５１２ａにより発光された光は、遮蔽板３５５により遮られ、隣接する他のリールの内部に侵入することはない。
【００８３】
図１２は、左サイド発光部５１０及び右サイド発光部５２０による演出を説明する図である。
図１２では、リール３Ｌ，３Ｃ，３Ｒの左サイド発光部５１０（図８参照）及び右サイド発光部５２０（図８参照）の全てのＬＥＤを発光させたときの表示窓４Ｌ，４Ｃ，４Ｒにおける表示を示している。このとき、リール帯３００Ｌ，３００Ｃ，３００Ｒの上段、中段及び下段の外縁近傍がそれぞれ光る演出（図１２中の縦長の楕円形状のハッチング部分）が行われる。
【００８４】
次に、本実施の形態に係るパチスロ１の基板構造について説明する。
本実施の形態に係るパチスロ１の筐体４は、前述したように（図２〜図４参照）、筐体本体部であり、前面に開口を有する箱状のキャビネット６０と、キャビネット６０に軸支され、前面の開口を開閉する前面ドア２とを備えて構成される。このパチスロ１の筐体４内には、集積回路（ＩＣ）、コンデンサや抵抗等の電子部品を表面に実装し、各電子部品間を導体パターン等によって接続することで電子回路を構成する各種の電子回路基板が配置されている。
【００８５】
各種電子部品等を実装する前の基板（プリント配線基板）の構造としては、１枚の絶縁基板（基材）の表裏両面に導体パターンを形成し、両面の導体パターン間をスルーホール（Through hole）によって接続する構造を有するものや、上記絶縁基板を複数積層し、各絶縁基板の任意の層の導体パターンをビア（Via）によって導通させる構造を有するもの（積層基板）がある。上記プリント配線基板において、スルーホール又はビアは、例えば、単層又は多層の絶縁基板に表裏両面を貫通する孔をあけ、その孔の内周面に銅メッキ等のメッキ処理を施すことにより形成することができる。
【００８６】
本実施の形態では、上述した電子回路基板のスルーホール又はビアを標的とするゴト（電源ゴト）行為を防止するために、スルーホール又はビアの孔（開口部）を、ケーブルなどの不正用の特殊器具に対して電気的な導通が得られないように、絶縁可能に、つまり、外部から当接できないように塞ぐ絶縁被覆層を形成した基板構造としている。なお、上記絶縁被覆層は、特殊器具が当接することを防止する当接防止層としても機能する。
【００８７】
本実施の形態における基板構造の一例として、例えば後述するデバイス基板１３０等の被制御系の基板（以下、被制御系基板）については、特定の配置条件を満たすものについては、スルーホール又はビアが一の面（例えば表面）および他の面（同、裏面）においてレジスト層を形成して孔を塞いだ構造（図１５参照）としている。
【００８８】
上記特定の配置条件としては、例えば、パチスロ１の前面ドア２の外部に設けられる外部部材を強制的に取り外した場合に、基板が外部露呈する可能性のある位置に配置されるという条件を適用できる。この配置条件を適用した場合、外部露呈する可能性のある位置に配置される被制御系基板は上述した当接防止層が形成された構造となる。また、特定の配置条件の別の例としては、例えば、前面ドア２が有する各種の隙間や、前面ドア２とキャビネット６０間のヒンジ部に形成される隙間等から不正用の特殊器具の侵入経路を確保し得る位置に配置されるという条件を適用できる。
【００８９】
本実施の形態に係るパチスロ１は、上述した特定の配置条件を満たす被制御系基板として、例えば、音声による演出を行うためにスピーカ９Ｌ，９Ｒを駆動する音声基板や、光による演出を行うためにＬＥＤを駆動するＬＥＤ基板を実装している。特に、ＬＥＤ基板としては、ドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３及びサイド演出表示器１０４にそれぞれ対応する駆動回路を搭載する図示しない各基板、並びに発光部３３０を構成するＬＥＤ基板３３１が実装されている。
【００９０】
また、被制御系基板を対象として各種制御を行う制御系の基板（以下、制御系基板）については、上述した特定の配置条件を満たすか否かに拘らず、スルーホール又はビアに対する当接防止層を形成した構造としている。これら制御系基板（後述するメイン基板７１０、サブ基板７２０、サブ中継基板７５０等）の当接防止層は、特に、スルーホール又はビアの内部に樹脂部材を埋め込み、樹脂部材の露出部分を蓋メッキ層で塞いだ後、蓋メッキ層の上からレジストを塗布してスルーホール又はビアを絶縁加工した構造（図１６参照）を有している。
【００９１】
［基板の配置態様］
図１３は、本実施の形態におけるパチスロの基板配置態様を示す概略図である。
本実施の形態では、図１３に示すように、パチスロ１の筐体４内に、主制御回路７１が搭載されたメイン基板７１０、副制御回路７２が搭載されたサブ基板７２０、メイン基板７１０、サブ基板７２０、及び後述するデバイス基板１３０Ａ、１３０Ｂ等の被制御系基板に電源を供給する電源基板２１０、サブ基板７２０と周辺基板等の配線を中継するサブ中継基板７５０、上記周辺基板としてサブ中継基板７５０に接続され、スピーカやＬＥＤなどの演出用のデバイス１４０Ａ、１４０Ｂ（以下、まとめて１４０と呼称する）、又は演出用のデバイス１４０にそれぞれ対応する駆動回路（ドライバ）等を搭載するデバイス基板１３０Ａ、１３０Ｂ（以下、まとめて１３０と呼称する）が配置されている。
【００９２】
メイン基板７１０及び電源基板２１０は、例えば、キャビネット６０の内部に配置され、特に、電源基板２１０は電源ユニット２０内に配置されている。一方、サブ基板７２０、サブ中継基板７５０、デバイス基板１３０は、例えば、前面ドア２の背面に配置されている。
【００９３】
メイン基板７１０とサブ中継基板７５０との間、及びサブ中継基板７５０とサブ基板７２０及びデバイス基板１３０との間には、それぞれ、互いの基板のコネクタを接続するケーブルが配設されている。すなわち、上記各基板間は、ケーブルを使用した光通信による信号伝達が行われている。また、電源基板２１０とメイン基板７１０及びサブ中継基板７５０との間、サブ中継基板７５０とサブ基板７２０及びデバイス基板１３０との間は、それぞれ、互いの基板のコネクタを接続する電源ケーブルが配設されている。これにより、サブ中継基板７５は、電源基板２１０からサブ基板７２０及びデバイス基板１３０に供給される電力を中継するとともに、メイン基板７１０からサブ基板７２０に一方向に送信される情報（コマンド等）を中継し、さらには、サブ基板が演出に関する制御の対象とするデバイス１４０に送信する情報をデバイス基板１３０を介して中継する。
【００９４】
メイン基板７１０には、主制御回路７１のマイクロコンピュータ３０を構成するメインＣＰＵ３１、メインＲＯＭ３２、サブＲＡＭ３３等が実装される。メイン基板７１０において、メインＣＰＵ３１は、メインＲＯＭ３２に記憶されている制御プログラムに基づき遊技の進行に係る制御を行うとともに、サブ基板７２０に搭載されている副制御回路７２に対して遊技に進行に対応する演出を実行させるために各種制御指令（コマンド）を送信する。
【００９５】
サブ基板７２０には、副制御回路７２を構成するサブＣＰＵ８１、サブＲＯＭ８２、サブＲＡＭ８３等が実装される。サブ基板７２０において、サブＣＰＵ８１は、演出用の液晶、音声・各ランプ類及び通信データの管理を行う。具体的には、サブＣＰＵ８１は、メイン基板７１０からの例えば上記制御指令等の制御信号に基づき、予め設定されたプログラムに従ってサブ中継基板７５０を介して演出処理動作全体の制御を行う。上記演出処理動作の制御対象として、サブ中継基板７５０には、演出用の各デバイス１４０がそれぞれ対応するデバイス基板１３０を介して接続されている。
【００９６】
本実施の形態おいて、デバイス１４０としては、例えば光演出用の光源であるＬＥＤが備わる。このデバイス１４０に対応するデバイス基板１３０として、デバイス発光部３３０を構成するＬＥＤ基板３３１や、ドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３、サイド演出表示器１０４を構成するＬＥＤ駆動回路がそれぞれ搭載された基板（不図示）等が備わる。演出用のデバイス１４０の他の例として、例えば、音声による演出を行う音源出力部としてのスピーカ９Ｌ、９Ｒがあり、対応するデバイス基板１３０としては、例えば、図１０におけるアンプ８７等を含むスピーカ９Ｌ、９Ｒの駆動回路を実装する音声基板が備わる。
【００９７】
［被制御系基板の構成］
図１４は、本実施の形態におけるパチスロの被制御系基板の構成を示す平面図である。図１４（ａ）は最終製造工程直前の構成を示し、図１４（ｂ）は最終製造工程後の構成を示している。
【００９８】
なお、図１４に示す被制御系基板１５０は、図１３に示したデバイス基板１３０のうち、特に、ＬＥＤとその駆動回路を実装するＬＥＤ基板の例を示している。この被制御系基板１５０としては、例えば、発光部３３０を構成するＬＥＤ基板３３１等、外部露呈する可能性がある位置に配置される基板を想定している。
【００９９】
図１４に示すように、被制御系基板１５０の一の面（図１４に図示している側の面（以下、表面））には、コネクタを設置するためのコネクタ配置パターン１６１ａ、ＬＥＤを設置するためのＬＥＤ配置パターン１６１ｂ、抵抗等の回路素子を配置するための回路素子配置パターン１６１ｃ、上記表面に対する他の面である裏面との間を貫通して形成されるスルーホール１７１等が形成されている。
【０１００】
図１４（ａ）に示すように、最終製造工程直前の被制御系基板１５０では、表面及び裏面にスルーホール１７１の孔を塞ぐレジスト処理が行われていない状態にある。よって、この状態では、図１４（ａ）において、スルーホール１７１の孔が視認できている。
【０１０１】
図１４（ａ）に示す最終製造工程直前の被制御系基板１５０に対しては、その後、スルーホール１７１を含む基板表面及び裏面に対して所定の厚さでレジストを塗布するレジスト処理が行われる。但し、その際、コネクタ配置パターン１６１ａ、ＬＥＤ配置パターン１６１ｂ、回路素子配置パターン１６１ｃ等、今後接続工程が残されている領域を除いて上記レジスト処理が行われる。
【０１０２】
図１４（ｂ）は、上記レジスト処理工程を経て完成した被制御系基板１５０の構造を示している。図１４（ｂ）において、被制御系基板１５０の表面及び裏面はスルーホール１７１が上述した最終製造工程でのレジスト処理で孔が塞がれた状態となっている。この状態は、図１４（ｂ）では、図１４（ａ）において視認できていたスルーホール１７１が見えなくなったことからも確認できる。
【０１０３】
図１５は、図１４に示す被制御系基板の製造工程を示す要部断面図である。図１５では、特に、図１４（ｂ）の被制御系基板１５０のＣ−Ｃ線による断面構造を示している。また、図１５（ａ）は、図１４（ａ）に示す最終製造工程直前の被制御系基板１５０の断面構造を示し、図１５（ｂ）は、図１４（ｂ）に示す最終製造工程後の被制御系基板１５０の断面構造を示している。
【０１０４】
図１５（ａ）に示すように、最終製造工程直前の被制御系基板１５０には、基材１５３の例えば表面にＬＥＤ配置パターン１６１ｂ等が形成されるとともに、基板表面と裏面を貫通するスルーホール１７１が形成されている。
【０１０５】
図１５（ａ）における被制御系基板１５０の構造は、周知の製造工程によって生成可能である。例えば、最初に両面に銅箔が形成された銅張積層板等から成る基材１５３を所定の形状にカットしたうえで、回路設計に従い所定の位置にスルーホール１７１用の孔１７２や、電子部品取付用の孔などをあける孔あけ加工を行う。続いて、上記孔１７２や電子部品取付用の孔の内部に例えば銅メッキを施し、メッキ層１７３を有するスルーホール１７１や部品取付孔を形成する。
【０１０６】
次に、配線パターンや部品実装パターン等のパターンを表裏両面に形成するパターン形成工程を実施する。例えば、孔あけ加工した部分を塞いで両面にエッチングレジストを塗布し、露光を行った後にパターン以外の不要部分を除去してパターン形成用レジストを残す。更にエッチング工程でパターン以外の銅箔を除去し、残ったレジストを除去する。
【０１０７】
前述の製造工程を経て得られた被制御系基板１５０（図１５（ａ）参照）に対し、最終製造工程でのレジスト処理が施される。最終製造工程では、図１５（ａ）に示す被制御系基板１５０の表裏両面にレジストを塗布する処理を行う。この最終製造工程でのレジスト処理により図１５（ｂ）に示す構造の被制御系基板１５０が完成する。図１５（ｂ）に示すように、完成した被制御系基板１５０は、表裏両面にレジスト層１８１、１８２が形成され、スルーホール１７１の孔１７２が、表面ではレジスト層１８１により、裏面ではレジスト層１８２により塞がれた構造となっている。すなわち、スルーホール１７１の孔を絶縁可能に覆うレジスト層１８１、１８２は、当接防止層を形成する。
【０１０８】
なお、図１４及び図１５においては、基材１５３としての１枚の絶縁基板にスルーホール１７１を設けてこれを当接防止層であるレジスト層１８１、１８２によって塞いだ構造を例示しているが、本発明は、これに限らず、例えば、絶縁基板を複数積層し、各絶縁基板の任意の層の導電パターンをビアによって導通させる積層基板において、上記スルーホール１７１と同様、表裏両面で上記ビアの孔をレジスト塗布により塞ぐ構造としても良い。
【０１０９】
また、図１４及び図１５では、スルーホール１７１、ビアの孔を塞ぐ加工を施す被制御係基板１５０として、デバイス発光部３３０のＬＥＤ基板３３１や、ドット表示器１００、リール上部表示器１０１、リール照明器１０２、リール演出表示器１０３及びサイド演出表示器１０４にそれぞれ対応するＬＥＤ基板の例を挙げたが、本発明では、この他、音声基板や、リール下部表示器１０５を対象とする情報表示制御用の回路を搭載した表示制御基板等、演出実行手段である複数のデバイス１３０にそれぞれ対応する基板全般、又は、遊技の進行に係るベットボタン１１や、ストップボタン７Ｌ，７Ｃ，７Ｒがそれぞれ取り付けられるスイッチ基板（不図示）等を上記加工の対象とすることができる。
【０１１０】
［ゴト行為に対する対応］
被制御系基板１５０を対象としたゴト行為としては、例えば前面ドア２の外部に設けられている外部部材を強制的に取り出して被制御系基板１５０を露呈させたり、あるいは、前面ドア２のスピーカ９Ｌ、９Ｒ取付面の隙間、ＬＥＤの外部を覆う外装部材の隙間等を利用して、ＬＥＤ基板や音声基板等のデバイス基板１３０の配置箇所まで、ケーブルなどの特殊器具を侵入させたうえでスルーホール１７１（又はビア）の孔内に先端部の導体部分、つまり絶縁被覆を剥離した導体部分を差し込んだり、あるいは、特殊器具の先端部の導体部分をスルーホール１７１の孔内に差し込んだ状態で、特殊器具の他端に接続した通信機器（情報処理装置）から不正な信号を送り込む等の不正行為が行われる。
【０１１１】
こうした不正行為（ゴト行為）に対して、本実施の形態に係る被制御系基板１５０では、スルーホール１７１（又はビア）がレジストによって表裏両面側で塞がれているために、スルーホール１７１の孔内に特殊器具の先端部の導体部分を侵入させることができず、スルーホール１７１の孔内の導体層であるメッキ層１７３を通じた電気的導通を阻止することができる。よって、スルーホール１７１を通じた回路の短絡による電源遮断や通信機器からの不正な信号の送信を防止でき、不正行為を阻止できるようになる。
【０１１２】
以上説明したように、本実施の形態では、被制御系基板１５０、例えば、ＬＥＤ基板や音声基板等の演出用のデバイス基板１３０のうち、外部露呈する可能性のあるデバイス基板１３０についてはスルーホール１７１又はビアの孔をレジストで塞ぐ当接防止層を設けた構造としている。
【０１１３】
この構造によれば、不正を行なう第三者が、パチスロ１の外部部材を不正に取り外して被制御系基板１５０を露呈させる等により、不正用の特殊器具の先端部の導体部分を基板上の位置まで侵入させ得た場合でも、スルーホール又はビアが当接防止層によって上記導体部分が当接し得ないように塞がれているため、特殊器具の先端部をスルーホール又はビアの孔内に侵入させて回路を短絡させたり、特殊器具の他端に接続している通信機器から演出を混乱させ得る不正信号を送信することができなくなる。よって、本実施の形態に係る被制御系基板１５０を搭載することで、特殊器具の使用による演出に係る動作を阻害する不正行為（電源ゴト）を確実に防止できるようになる。
【０１１４】
なお、本実施の形態では、パチスロ１の機種によっては、スルーホール１７１又はビアの孔をレジストで塞ぐ構造とする被制御系基板１５０として、グラフィックモジュールを搭載する基板、液晶インバータを搭載する基板等を対象として良い。
【０１１５】
［制御系基板の構成］
図１６は、本実施の形態におけるパチスロの制御系基板の製造工程を示す要部断面図である。制御系基板７６０としては、図１３に示したメイン基板７１０、サブ基板７２０、サブ中継基板７５０等の基板を想定している。図１６では、特に、サブ中継基板７５０を例示している。
【０１１６】
これら制御系基板７６０は、上述した被制御系基板１５０に対する制御指令等を発行する機能を有するため、特殊器具によるゴト操作による回路の短絡、不正信号の送り込み等に対するより厳重な防止対策が望まれる。そのため、制御系基板７６０については、スルーホールやビアの孔を塞ぐ構造の強度の増強を図っている。
【０１１７】
図１６（ａ）において、当該工程で得られる制御系基板７６０はスルーホール７７１が形成されている。スルーホール７７１は、基材７５３を貫通して形成した孔７７０の内周面に例えば銅メッキ等のメッキ層７７３を形成することにより形成される。さらに、制御系基板７６０の表面及び裏面には、図示しないコネクタ、ＩＣ、抵抗等の電子分品用の領域パターン、電子分品間を電気的に接続するための配線パターン等が形成されている。
【０１１８】
上記工程で図１６（ａ）に示す構造とされた制御系基板７６０の製造工程は、次いで、樹脂埋め工程へ移行する。樹脂埋め工程では、図１６（ｂ）に示すように、図１６（ａ）に示す制御系基板７６０のスルーホール７７１の内部に樹脂部材７７５を充填して内部全体を埋め込んだ構造を形成する。
【０１１９】
上記樹脂埋め工程で図１６（ｂ）に示す構造とされた制御系基板７６０の製造工程は、次いで、最終工程へ移行する。最終工程では、図１６（ｃ）に示すように、図１６（ｂ）に示す形態で樹脂封止されたスルーホール７７１の表面及び裏面に臨む領域（露呈部分）全体を塞ぐように、基材７５３の表裏両面で蓋メッキ処理を施して蓋メッキ層７７７を形成する。上記蓋メッキ処理の後、さらに、蓋メッキ層７７７を含む基板表面及び裏面に対して所定の厚さでレジストを塗布するレジスト処理が行われる。なお、レジスト処理では今後接続工程が残されている素子領域パターン等の領域に対するレジスト塗布は行われない。
【０１２０】
上記レジスト処理により図１６（ｃ）に示す構造の制御系基板７６０が完成する。図１６（ｃ）に示すように、完成した制御系基板７６０は、表裏両面にレジスト層７８１、７８２が形成され、スルーホール１７１の孔が、樹脂部材７７５で樹脂埋め、蓋メッキ層７７５で蓋メッキされたうえで、裏面と裏面でそれぞれレジスト層１８１、１８２によって塞がれた構造となっている。すなわち、本実施の形態に係る制御系基板７６０は、スルーホール７７１の内部に埋め込まれた樹脂部材７７５と、樹脂部材７７５の基板面への露出部分を塞ぐ蓋メッキ層７７７と、蓋メッキ層７７７の上からスルーホール７７１を絶縁加工するように塗布されるレジスト層７８１、７８２とにより構成される当接防止層が形成された構造を有する。
【０１２１】
なお、図１６では、基材７５３である１枚の絶縁基板にスルーホール７７１を設け、樹脂埋め、蓋メッキ、レジスト塗布の処理を行った構造を例示しているが、本発明は、これに限らず、例えば、絶縁基板を複数積層（４〜８層）し、各絶縁基板の任意の層の導電パターンをビアによって導通させる積層基板において、上記スルーホール１７１と同様、表裏両面で上記ビアの孔を対象に樹脂埋め、蓋メッキ、レジスト塗布を実施して上記当接防止層を形成した構造としても良い。
【０１２２】
［ゴト行為に対する対応］
制御系基板７６０を対象とする不正行為については、例えば、メイン基板７１０は、サブ基板７２０に対して遊技の進行に応じた演出の実行指令を送出する機能を有しており、この機能に対応する回路のスルーホール７７１又はビアを対象に特殊器具の先端部を侵入させてゴトを働く場合が考えられる。
【０１２３】
これに対して、本実施の形態では、制御系基板７６０については、スルーホール７７１又はビアを樹脂埋め、蓋メッキ処理した上でレジストにより覆う構造としている。これにより、制御系基板７６０は、スルーホール又はビアの孔を残したままその表面を単にレジストで覆う被制御系基板１５０（図１５（ｂ）参照）に比べて、スルーホール７７１又はビアを塞ぐ当接防止層、すなわち樹脂部材７７５、蓋メッキ層７７７、レジスト層７８１、７８２の積層部分の表面強度が大幅に増している。よって、制御系基板７６０については、被制御系基板１５０に比べてスルーホール７７１又はビアに対する不正器具の先端部の侵入をより強固に防止することができる。
【０１２４】
なお、制御系基板７６０は、配下の被制御系基板１５０に対する制御機能を有し、ゴト行為が行われた場合の被害が拡大する傾向が高いため、ゴト対策を徹底すべく、外部露呈する可能性があるかないかに拘らず、上述した不正防止のための樹脂部材７７５、蓋メッキ層７７７、レジスト層７８１、７８２から成る当接防止層を形成することが望ましい。
【０１２５】
以上、実施形態について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。また、本発明は本実施形態のようなパチスロ１の他、制御系基板及び被制御系基板を搭載するパチンコ機等の遊技機全般に適用できる。
【符号の説明】
【０１２６】
１        パチスロ
３００Ｃ  リール帯３００Ｃ
３１０    リールドラム３１０
３３０    発光部
５００    バックライト部
５１０    左サイド発光部
５２０    右サイド発光部
３３２    バックライトケース
３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃ，３３４ｄ，３３４ｅ，３３４ｆ  仕切り板
１３０，１３０Ａ，１３０Ｂ    デバイス基板
１４０，１４０Ａ，１４０Ｂ    デバイス
１５０    被制御系基板
１５３    絶縁基板（基材）
１６１ａ  コネクタ配置パターン
１６１ｂ  ＬＥＤ配置パターン１６１ｂ
１６１ｃ  回路素子配置パターン１６１ｃ
１７１    スルーホール
１７２    スルーホールの孔（開口部）
１７３    メッキ層
１８１，１８２    レジスト層（当接防止層）
２１０    電源基板
７１０    メイン基板
７２０    サブ基板
７５０    サブ中継基板
７６０    制御系基板
７５３    絶縁基板（基材）
７７１    スルーホール
７７２    スルーホールの孔（開口部）
７７３    メッキ層
７７５    樹脂部材（当接防止層）
７７７    蓋メッキ層（当接防止層）
７８１，７８２    レジスト層（当接防止層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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