(57)【要約】      （修正有）【課題】表示素子を駆動させる回路素子が内蔵された表示装置を提供する。【解決手段】第１面および第１面に対向する第２面を有し、可撓性を有する基板110と、基板110の第１面上に設けられた複数の画素125が配列する表示部120と、表示部120の周りに設けられた複数の画素125を駆動させる駆動素子を有する額縁部130と、基板110の第１面上に実装されて設けられた、個別回路素子150および接続端子170を含む実装部140と、基板110の第２面上に設けられ、表示部120および額縁部130に対向して設けられた第１接着層と、第１接着層上の第１支持フィルムと、基板の第２面上に設けられ、実装部に対向して設けられた第２接着層と、第２接着層上の第２支持フィルムと、を備え、第１接着層および第１支持フィルムと、第２接着層および第２支持フィルムとは、離間して設けられる。【選択図】図１
2018066773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および前記第１面に対向する第２面を有し、可撓性を有する基板と、
前記基板の第１面上に設けられた複数の画素が配列する表示部と、
前記表示部の周りに設けられた前記複数の画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部と、
前記基板の第１面上に実装されて設けられた、個別回路素子および接続端子を含む実装部と、
前記基板の第２面上に設けられ、前記表示部および前記額縁部に対向して設けられた第１接着層と、
前記第１接着層上の第１支持フィルムと、
前記基板の第２面上に設けられ、前記実装部に対向して設けられた第２接着層と、
前記第２接着層上の第２支持フィルムと、を備え、
前記第１接着層および前記第１支持フィルムと、前記第２接着層および前記第２支持フィルムとは、離間して設けられる、
ことを特徴とする、表示装置。
【請求項２】
前記第２支持フィルムは、前記第１支持フィルムに比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１支持フィルムは、樹脂である、
ことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２支持フィルムは、金属である、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２接着層は、前記第１接着層に比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１接着層と、前記第１支持フィルムとの間に放熱材料を有する、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示部に設けられた表示素子は、有機ＥＬ素子である、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項８】
可撓性を有し、第１面および前記第１面と対向する第２面を有し、前記第２面上に支持基材が設けられた基板の前記第１面上に、複数の画素を有する表示部および前記表示部の周りに画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部を形成し、
前記基板から前記支持基材を剥離し、
前記基板の前記第２面に接着層を形成し、
前記表示部および前記額縁部と対向するように、前記接着層上に第１支持フィルムを形成し、
前記第１支持フィルムと離間するように、前記接着層上に第２支持フィルムを形成し、
前記表示部および前記額縁部を遮熱部材により遮熱した状態で、前記第２支持フィルム上に対向するように、前記基板の前記第１面上に個別回路素子および接続端子を実装することにより実装部を形成する、
表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１支持フィルムと前記第２支持フィルムとが両端部において接続するように、前記接着層上に第３支持フィルムを形成し、
前記第３支持フィルムおよび前記第３支持フィルム下の前記接着層を、実装部形成後に除去する、
請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２支持フィルムは、前記第１支持フィルムに比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項８または請求項９に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１支持フィルムは、樹脂である、
ことを特徴とする、請求項８乃至請求項１０のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第２支持フィルムは、金属である、
ことを特徴とする、請求項８乃至請求項１１のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
可撓性を有し、第１面および前記第１面と対向する第２面を有し、前記第２面上に支持基材が設けられた基板の前記第１面上に、複数の画素を有する表示部および前記表示部の周りに画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部を形成し、
前記基板から前記支持基材を剥離し、
前記表示部および前記額縁部と対向するように、前記基板の前記第２面上に第１接着層を形成し、
前記第１接着層と離間するように、前記基板の前記第２面上に第２接着層を形成し、
前記表示部および前記額縁部と対向するように、前記第１接着層上に第１支持フィルムを形成し、
前記第１支持フィルムと離間するように、前記第２接着層上に第２支持フィルムを形成し、
前記表示部および前記額縁部を遮熱部材により遮熱した状態で、前記第２接着層と対向するように、前記基板の前記第１面上に個別回路素子および接続端子を実装することにより実装部を形成する、
表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第１支持フィルムおよび前記第２支持フィルムを形成する前に、前記第１接着層と前記第２接着層とが両端部において接続されるように、前記基板の前記第２面上に第３接着層を形成し、
前記第３接着層上に、第３支持フィルムを形成し、
前記実装部を形成後に前記第３接着層および前記第３支持フィルムを除去する、
ことを特徴とする、請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第２接着層は、前記第１接着層に比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項１３または請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１接着層と、前記第１支持フィルムとの間に放熱材料を形成する、
ことを特徴とする、請求項１３乃至請求項１５のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型の表示装置への実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気器具及び電子機器に用いられる表示装置として、液晶の電気光学効果を利用した液晶表示装置や、有機エレクトロルミネセンス（有機ＥＬ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を用いた有機ＥＬ表示装置が、開発され、実用化されている。
【０００３】
特に、表示素子として有機ＥＬ素子を用いた場合、表示装置は、高い視野角と高精細な表示が可能である。また、表示装置は、フレキシブル基板上に製造可能である。特許文献１には、表示部と表示素子を駆動させる周辺回路部との間でフレキシブル基板を折り曲げることができる表示装置が開示されている。これにより、表示部は大きくしつつ、全体として小型の表示装置を提供することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９７７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、シートディスプレイのような、薄い基板を用いた表示装置を製造する場合、表示装置の下に支持基材（例えばガラス基板）が無いと、駆動素子（例えば、ドライバＩＣ）を有するフレキシブルプリント基板を表示装置に実装することが難しい。また、画素数の増加により、駆動素子からの信号が増加しており、高精度の実装技術が必要とされるため、実装歩留まりの低下が懸念される。
【０００６】
このような課題に鑑み、本発明は、表示素子を駆動させる回路素子が内蔵された表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、第１面および第１面に対向する第２面を有し、可撓性を有する基板と、基板の第１面上に設けられた複数の画素が配列する表示部と、表示部の周りに設けられた複数の画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部と、基板の第１面上に実装されて設けられた、個別回路素子および接続端子を含む実装部と、基板の第２面上に設けられ、表示部および額縁部に対向して設けられた第１接着層と、第１接着層上の第１支持フィルムと、基板の第２面上に設けられ、実装部に対向して設けられた第２接着層と、第２接着層上の第２支持フィルムと、を備え、第１接着層および第１支持フィルムと、第２接着層および第２支持フィルムとは、離間して設けられることを特徴とする表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る、表示装置の上面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る、表示装置の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る、表示装置の断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１０】
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
【００１１】
また、本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、第１基板に対して表示素子が配置される側を「上」又は「表面」といい、その逆を「下」又は「裏面」として説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
（１−１．表示装置の構成）
図１に表示装置１００の上面図、図２に表示装置１００の上面図のＡ１−Ａ２間の断面図を示す。図１、図２に示すように、表示装置１００は、基板１１０と、表示部１２０と、額縁部１３０と、ディスクリート集積回路１５０、抵抗素子１６０、容量素子１６５などを含む個別回路素子、および接続端子１７０を有する実装部１４０、折り曲げ部１８０、接着層１９１、接着層１９３、支持フィルム２０１および支持フィルム２０３を有する。
【００１３】
基板１１０は、第１面および第１面に対向する第２面を有する。また、基板１１０は、可撓性を有する。基板１１０は、額縁部１３０、実装部１４０の間に設けられた折り曲げ部１８０において、折り曲げることができる。なお、折り曲げ部１８０には、配線が設けられ、当該配線により、額縁部１３０と実装部１４０が電気的に接続される。
【００１４】
表示部１２０には、アレイ状に複数の画素１２５が配列して設けられている。アクティブマトリクス型の場合、それぞれの画素に薄膜トランジスタおよび表示素子が設けられる。
【００１５】
額縁部１３０は、表示部１２０の周りに設けられる。額縁部１３０は、画素を駆動させる駆動素子を有する。上記駆動素子は、トランジスタ等により構成される。上記駆動素子は、フリップフロップ、クロッククドインバータ、バッファなどに用いられ、駆動回路（ゲートドライバ、ソースドライバ）の一部または全部の機能を有する。
【００１６】
実装部１４０は、額縁部１３０の外側の基板１１０上に設けられる。実装部１４０には、ディスクリート集積回路１５０、抵抗素子１６０、容量素子１６５等を含む個別回路素子、および接続端子１７０が実装されて設けられる。ディスクリート集積回路１５０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、記憶素子（メモリ）などを含み、マイコン（マイクロコンピューター）としての機能をする。ディスクリート集積回路１５０には、ＣＰＵとメモリの機能が一緒に設けられてもよいし、別々に設けられてもよい。また、ディスクリート集積回路１５０は、抵抗素子１６０と、容量素子１６５と適宜組み合わせて用いられる。ディスクリート集積回路１５０から額縁部１３０に設けられた駆動素子に向けて信号が送信される。接続端子１７０は、外部電源と接続するために設けられる。
【００１７】
表示部１２０に設けられた薄膜トランジスタは、実装部１４０のディスクリート集積回路１５０、額縁部１３０の駆動素子などから送信された信号をもとに、表示素子を駆動させる。これにより、表示部１２０には静止画または動画が表示される。表示素子には、例えば有機ＥＬ素子が用いられる。
【００１８】
接着層１９１および接着層１９３は、基板１１０の第２面上に設けられる。接着層１９１は、表示部１２０および額縁部１３０に対向して設けられる。接着層１９３は、基板１１０の第２面上に設けられ、実装部１４０に対向して設けられる。接着層１９１および接着層１９３には、アクリル、有機樹脂が用いられる。接着層１９１および接着層１９３は、熱硬化性を有してもよいし、光硬化性を有してもよい。
【００１９】
支持フィルム２０１は、接着層１９１上に設けられる。支持フィルム２０３は、接着層１９３上に設けられる。接着層１９１および支持フィルム２０１と、接着層１９３および支持フィルム２０３とは、折り曲げ部１８０を介して、離間して設けられる。
【００２０】
なお、支持フィルム２０３は、支持フィルム２０１に比べて熱伝導率が高い材料が用いられる。例えば、支持フィルム２０３には、熱伝導率が高い材料として、例えば銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレスなどの薄板が用いられる。また、支持フィルム２０１には、熱伝導率が低い材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル、エポキシなどの有機樹脂が用いられる。支持フィルム２０１は、断熱効果が高いということもできる。
【００２１】
上記構成を有することにより、表示装置１００は、外部から電源と、必要最小限の信号線とが供給されればよく、フレキシブルプリント基板を実装する必要がない。
【００２２】
（１−２．表示装置の製造方法）
以下に、表示装置１００の製造方法を図３乃至図９を用いて説明する。
【００２３】
まず、図３に示すように、基板１１０の第１面（上面）上に、表示部１２０、および表示部１２０の周りに額縁部１３０を形成する。
【００２４】
基板１１０は、可撓性を有する基板である。基板１１０には、ポリイミド、アクリル、エポキシなどの有機樹脂が用いられる。また、基板１１０の下側には支持基材１１５が基板１１０の第２面（下面）に設けられる。これにより、基板１１０を固定しやすくなり、表示部１２０、額縁部１３０を形成しやすくなる。支持基材１１５には、剛性を有する基板が用いられる。例えば、支持基材１１５には、ガラス基板が用いられる。
【００２５】
表示部１２０には、複数の画素を構成するトランジスタ、表示素子および封止層等が形成される。額縁部１３０には、画素を駆動させるための駆動素子が形成される。駆動素子として、トランジスタ、容量素子などにより構成されるフリップフロップ、クロックドインバータ、バッファ等が形成される。
【００２６】
次に、図４に示すように、基板１１０から支持基材１１５を剥離する。支持基材の剥離方法としては、レーザー照射法が用いられる。レーザーには、エキシマレーザー、ネオジウム：ヤグ（Ｎｄ：ＹＡＧ）レーザーなどが用いられる。エキシマレーザーが用いられた場合、主に紫外領域の光が照射される。例えば、塩化キセノンを用いたエキシマレーザーでは、波長が３０８ｎｍの光が照射される。
【００２７】
次に、図５に示すように、基板１１０の第２面（下面）上に接着層１９１および接着層１９３を含む接着層１９０を形成する。接着層１９０には、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。接着層１９０は、印刷法、塗布法などにより形成される。
【００２８】
次に、図６に示すように、表示部１２０および額縁部１３０に対向するように、接着層１９０（接着層１９１）上に支持フィルム２０１を形成する。また、支持フィルム２０１と離間するように、接着層１９０（接着層１９３）上に支持フィルム２０３を形成する。なお、支持フィルム２０３には、支持フィルム２０１に比べて熱伝導率が高い材料が用いられる。支持フィルム２０１には、熱伝導率が低い材料として、有機樹脂が用いられる。例えば、支持フィルム２０１には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル、エポキシなどの有機樹脂が用いられる。また、支持フィルム２０１の下に放熱部材が設けられてもよい。支持フィルム２０３には、熱伝導率が高い材料として金属材料が用いられる。例えば、支持フィルムには銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレスなどの薄板が用いられる。
【００２９】
次に、図７に示すように、支持フィルム２０３に対向するように、個別回路素子、接続端子１７０を実装することにより実装部１４０を形成する。個別回路素子として、ディスクリート集積回路１５０や、抵抗素子１６０、容量素子１６５等が形成される。個別回路素子、接続端子１７０は、はんだにより接着されてもよいし、熱圧着されてもよい。はんだは、錫、鉛の他、金、銀、銅、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、インジウムなどを含んでもよい。また、はんだには、共晶はんだ、高融点はんだ、低融点はんだ、クリームはんだが用いられる。
【００３０】
例えば、クリームはんだを用いて個別回路素子および接続端子１７０を実装する場合、以下の方法が用いられる。まず、基板１１０は、ローラーベルト２３０上を搬送されて、基板１１０の実装部１４０に相当する領域にクリームはんだが印刷法により形成される。次に、クリームはんだ上に個別回路素子および接続端子１７０が所定の位置に乗せられる。次に、基板１１０は、リフロー炉において基板１１０の上下方向から熱が加えられる。これにより、クリームはんだが溶け、ディスクリート集積回路１５０や、抵抗素子１６０、容量素子１６５、および接続端子１７０が基板１１０上に実装される。なお、リフロー炉において、基板１１０には２２０度から２６０度の熱が加えられるため、表示部１２０および額縁部１３０は、遮熱マスク２１０、ヒートシンク２２０を含む遮熱部材により遮熱される。また、上述したように基板１１０の第２面（下面）側において、実装部１４０に対向する支持フィルム２０３は熱伝導率が高く、表示部１２０および額縁部１３０に対向する支持フィルム２０１は、熱伝導率が低い。したがって、実装部１４０には、熱が基板１１０の上下方向から加えられ、確実に個別回路素子および接続端子１７０が実装される。また、表示部１２０および額縁部１３０は、基板１１０の上下方向が遮熱されることにより、表示部１２０に有機ＥＬ素子が用いられたとしても、有機ＥＬ素子が熱により劣化することを防止することができる。なお、支持フィルム２０１とローラーベルト２３０との間にも放熱部材が設けられてもよい。
【００３１】
以上より、図８に示すように、フレキシブルプリント基板を用いることなく、表示素子を駆動させる回路素子が内蔵された表示装置１１０を製造することができる。上記製造方法を用いることにより、高精度の実装技術を用いることなく、回路素子を実装することができる。したがって、表示装置の実装歩留まりを高めることができる。なお、図９に示すように、表示装置１００は、折り曲げ部を介して、折り曲げることができる。表示装置１００は、上述したものの他、接着層２７０、保護フィルム２８０、およびスペーサ２９０が設けられてもよい。
【００３２】
また、図１０に示すように、支持フィルム２０１と支持フィルム２０３とが両端部において接続されるように、接着層１９０上に支持フィルム２０５が形成されてもよい。支持フィルム２０５は、支持フィルム２０１と同様の材料を用いて形成されてもよい。また、支持フィルム２０１と支持フィルム２０５とは、同時に形成されてもよい。支持フィルム２０５および支持フィルム２０５下の接着層１９０は、実装部１４０形成後に除去されてもよい。
【００３３】
＜第２実施形態＞
（２−１．表示装置の構成）
以下に、第１実施形態と異なる接着層の構成を有する表示装置について説明する。なお、第１実施形態で用いた材料、構造および方法は、本実施形態にも援用することができる。
【００３４】
図１１に表示装置１１００の断面図を示す。図１１に示すように、表示装置１１００は、基板１１０と、表示部１２０と、額縁部１３０と、ディスクリート集積回路１５０、抵抗素子１６０、容量素子１６５を含む個別回路素子および接続端子１７０を有する実装部１４０、接着層１９１、接着層１９３、支持フィルム２０１および支持フィルム２０３を有する。
【００３５】
接着層１９３は、接着層１９１に比べて熱伝導率が高い。接着層１９３には、アクリル、エポキシなどの有機樹脂と、熱伝導率が高い無機材料で形成された充填材（フィラー）が含まれてもよい。例えば、充填剤として、シリカなどのセラミックスが用いられる。一方、接着層１９１には、熱伝導率が低いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。
【００３６】
支持フィルム２０１と支持フィルム２０３とは、同じ材料が用いられる。支持フィルム２０１および支持フィルム２０３には、有機樹脂が用いられる。支持フィルム２０１および支持フィルム２０３には、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。なお、支持フィルム２０１と接着層１９１との間に放熱材料が設けられてもよい。
【００３７】
（２−２．表示装置の製造方法）
以下に、表示装置１１００の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、支持基材１１５が設けられた第２面に設けられた基板１１０の第１面上に、表示部１２０および額縁部１３０形成する。次に、基板１１０から支持基材１１５を剥離する。
【００３９】
次に、図１２に示すように、表示部１２０および額縁部１３０と対向するように、基板１１０の第２面上に接着層１９１を形成する。接着層１９１は、印刷法または塗布法により掲載される。接着層１９１には、熱伝導率が低い材料が用いられる。例えば、接着層ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル、エポキシ、などの有機樹脂が用いられる。接着層１９１は、熱硬化性でもよいし、光硬化性でもよいし、感圧型でもよい。接着層１９１に熱硬化性の材料を用いる場合、低温（例えば、室温以上５０度以下）で硬化するものが用いられてもよい。また、接着層１９１と支持フィルム２０１との間に放熱材料が形成されてもよい。
【００４０】
次に、接着層１９１と離間するように、基板１１０の第２面上に接着層１９３を形成する。接着層１９３は、接着層１９１と同様の方法により形成される。接着層１９３は、接着層１９１に比べて熱伝導率が高い材料が用いられる。接着層１９３には、アクリル、エポキシなどの有機樹脂と、無機材料で形成された充填材（フィラー）が含まれてもよい。例えば、充填材として、シリカなどのセラミックスが用いられる。
【００４１】
次に、図１３に示すように、表示部１２０および額縁部１３０と対向するように、接着層１９１上に支持フィルム２０１を形成する。また、支持フィルム２０１と離間するように、接着層１９３上に支持フィルム２０３を形成する。支持フィルム２０１と支持フィルム２０３とは、同じ材料を用いることができる。支持フィルム２０１および支持フィルム２０３は、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。
【００４２】
次に、図１４に示すように、表示部１２０および額縁部１３０を、遮熱マスク２１０、ヒートシンク２２０を含む遮熱部材により遮熱した状態で、第２接着層１９３および支持フィルム２０３と対向するように、基板１１０の第１面上にディスクリート集積回路１５０や、抵抗素子１６０、容量素子１６５等を含む個別回路素子および接続端子１７０を実装する。
【００４３】
なお、上述したように基板１１０の第２面（下面）側は、実装部１４０に対向する接着層１９３は熱伝導率が高く、表示部１２０および額縁部１３０に対向する接着層１９１は、熱伝導率が低い。したがって、実装部１４０には、熱が基板１１０の上下方向から加えられ、確実に個別回路素子および接続端子１７０が実装される。また、表示部１２０および額縁部１３０は、基板１１０の上下方向が遮熱されることにより、表示部１２０に有機ＥＬ素子が用いられたとしても、有機ＥＬ素子が熱により劣化することを防止することができる。
【００４４】
また、図１５に示すように、支持フィルム２０１および支持フィルム２０３を形成する前に、接着層１９１と接着層１９３とが両端部において接続されるように、基板１１０の第２面上に接着層１９５が形成されてもよい。接着層１９５は、接着層１９１と同様の材料により形成されてもよい。接着層１９５上には支持フィルム２０５が形成される。支持フィルム２０５には、支持フィルム２０１および支持フィルム２０３と同様の材料が用いられる。このため、支持フィルム２０１、支持フィルム２０３および支持フィルム２０５は、一体型のものとして形成されてもよい。実装部１４０を形成後、接着層１９５および支持フィルム２０５は除去されてもよい。
【００４５】
例えば、図１６に示すように、額縁部１３０および実装部１４０の端部より外側であり、接着層１９５および支持フィルム２０５の端部よりも内側に設けられた切断部２５０において、基板１１０、接着層１９１、接着層１９３、接着層１９５、支持フィルム２０１、支持フィルム２０３、および支持フィルム２０５が切断されてもよい。支持フィルム２０１、支持フィルム２０３、および支持フィルム２０５を用いることで、実装時の基板の平坦性を高めることができ、個別回路素子および接続端子１７０を実装しやすくなる。
【００４６】
（変形例）
本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気英同表示素子等を有する電子ペーパー型表示装置、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。
【００４７】
本実施形態においては、開示例として支持フィルム２０３の熱電度率が支持フィルム２０１よりも高い場合（第１実施形態）、接着層１９３の熱伝導率が接着層１９１よりも高い場合（第２実施形態）をそれぞれ分けて説明したが、支持フィルム２０３の熱伝導率が、支持フィルム２０１よりも高く、かつ接着層１９３の熱伝導率が接着層１９１よりも高くてもよい。これにより、さらに個別回路素子および接続端子を着実に実装でき、表示部の有機ＥＬ素子を熱から保護することができる。
【００４８】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４９】
１００・・・表示装置、１１０・・・基板、１２０・・・表示部、１２５・・・画素、１３０・・・額縁部、１４０・・・実装部、１５０・・・ディスクリート集積回路、１６０・・・抵抗素子、１６５・・・容量素子、１７０・・・接続端子、１８０・・・折り曲げ部、１９０・・・接着層、１９１・・・接着層、１９３・・・接着層、２０１・・・支持フィルム、２０３・・・支持フィルム、２０５・・・支持フィルム、２１０・・・遮熱マスク、２２０・・・ヒートシンク、２３０・・・ローラーベルト、２４０・・・熱、２５０・・・切断部、２７０・・・接着層、２８０・・・保護フィルム、２９０・・・スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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