(57)【要約】【課題】オペレータに操作条件の設定を容易かつ確実に確認させること。【解決手段】各種処理が実施される各構成要素で、一連の処理順に被加工物がフルオート動作で加工される加工装置であり、各構成要素で各種処理を実施する加工手段と、各構成要素の操作条件を受け付ける操作パネル（７９）と、操作条件に対応した処理動作をイメージ画像として記憶するイメージ画像記憶部（７７）とを備え、フルオート動作前に各処理動作のイメージ画像をフルオート動作の一連の処理順に操作パネルに表示する構成にした。【選択図】図３
2018122421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を複数収容するカセットと、該カセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットと該チャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、各構成要素の操作条件を入力設定する操作パネルと、を少なくとも備え、被加工物が一連の処理順に各構成要素においてフルオート動作で加工される加工装置であって、
該制御手段は、各構成要素において設定できる複数の操作条件に対応した処理動作をそれぞれイメージ画像として記憶するイメージ画像記憶部を備え、
該操作パネルには、設定された該操作条件に応じて該当する該イメージ画像がフルオート動作の一連の処理順に表示され、フルオート動作前に該各構成要素の該操作条件の設定が正しいかどうかを確認できること、を特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが形成されたウェーハについては、研削装置及び研磨装置による薄化、レーザー加工装置及び切削装置による個片化、洗浄装置による洗浄等の様々なプロセスを経て個々のデバイスが形成される（例えば、特許文献１参照）。例えば、研削研磨装置においては、ウェーハの位置検出、粗仕上げ研削、研磨、洗浄等の様々なプロセスがフルオート動作で実施されており、それぞれのプロセス毎に被加工物に対して最適な操作条件が設定されている。これらの操作条件は、装置側面の操作パネルに表示されたデバイスデータ等の設定画面で個別に設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０７０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フルオート動作ではプロセスが多岐に亘るため、プロセス毎に操作条件を細かく設定すると、デバイスデータの設定画面の設定項目が増えてオペレータが全ての設定を確認するのに多大な時間を要するという問題がある。また、オペレータの確認ミスによってデバイスデータに設定間違いがあった場合には、フルオート動作のスタート後に初めてデバイスデータの設定間違いが判明する。このため、フルオート動作を中止して被加工物を元の位置に戻す等の復帰作業に時間を要し、生産が途中でストップしてしまい経済的ではない。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、オペレータに操作条件の設定を容易かつ確実に確認させることができる加工装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を複数収容するカセットと、該カセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットと該チャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、各構成要素の操作条件を入力設定する操作パネルと、を少なくとも備え、被加工物が一連の処理順に各構成要素においてフルオート動作で加工される加工装置であって、該制御手段は、各構成要素において設定できる複数の操作条件に対応した処理動作をそれぞれイメージ画像として記憶するイメージ画像記憶部を備え、該操作パネルには、設定された該操作条件に応じて該当する該イメージ画像がフルオート動作の一連の処理順に表示され、フルオート動作前に該各構成要素の該操作条件の設定が正しいかどうかを確認できること、を特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、操作パネルで設定入力された各構成要素の操作条件に基づき、イメージ画像記憶部に記憶された処理動作のイメージ画像が読み出される。フルオート動作の一連の処理順にイメージ画像がプレビューとして表示されるため、プレビューによってフルオート動作前に各構成要素の操作条件の設定に間違いがないかをオペレータに容易かつ確実に確認させることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、操作パネルの設定入力に応じて、フルオート動作の処理順にイメージ画像がプレビューとして表示されるため、オペレータに操作条件の設定を容易かつ確実に確認させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態の加工装置の上面模式図である。
【図２】操作パネルの画面表示の一例を示す図である。
【図３】本実施の形態のプレビュー画像の表示機能を示す機能ブロック図である。
【図４】本実施の形態の位置決め処理のイメージ画像の表示例を示す図である。
【図５】本実施の形態のトリミング処理のイメージ画像の表示例を示す図である。
【図６】本実施の形態のチャックテーブル洗浄処理の表示例を示す図である。
【図７】本実施の形態の設定画面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のプレビュー画像の表示機能を備えた加工装置について説明する。図１は、本実施の形態の加工装置の上面模式図である。図２は、操作パネルの画面表示の一例を示す図である。なお、以下の説明では、ウェーハの外周部をトリミング加工する加工装置に、プレビュー画像の表示機能を適用する構成について説明するが、この構成に限定されない。また、プレビュー画像の表示機能は他の加工装置に用いられてもよい。
【００１１】
図１に示すように、加工装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、円板状の被加工物Ｗに対する搬入処理、切削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。被加工物Ｗの外周エッジには、製造工程中における割れや発塵防止のための面取り部（不図示）が形成されている。また、被加工物Ｗの外周部には結晶方位を示すノッチＮが形成されている。なお、被加工物Ｗは、半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、サファイア基板に光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。
【００１２】
加工装置１には、装置前方に搬入エリアＡ１、装置奥方に加工エリアＡ２、搬入エリアＡ１及び加工エリアＡ２に隣接して洗浄エリアＡ３が設定されている。また、加工装置１の前面１２には、搬入エリアＡ１から前方に突出するように、一対のカセットステージ（カセット載置台）１３、１４が設けられている。カセットステージ１３には、加工前の被加工物Ｗが収容された搬入用カセットＣ１が載置される。カセットステージ１４には、加工後の被加工物Ｗが収容される搬出用カセットＣ２が載置される。カセットステージ１３は加工装置１の搬入口として機能し、カセットステージ１４は加工装置１の搬出口として機能する。
【００１３】
搬入エリアＡ１には、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対して被加工物Ｗを出し入れする多関節ロボット（搬送手段）２１が設けられている。多関節ロボット２１は、リニアモータ式の移動機構２４のスライドヘッドにロボットアーム２２を取り付け、ロボットアーム２２の先端にハンド部２３を装着して構成されている。多関節ロボット２１は、移動機構２４によってＸ軸方向に移動されると共に、ロボットアーム２２の各関節の回転がサーボモータ等で制御されることで、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してハンド部２３が所望の位置や姿勢に調整される。
【００１４】
加工エリアＡ２には、ポジションテーブル２６上で加工前の被加工物Ｗが位置決め状態で仮置きされる位置決め機構２５と、チャックテーブル３１上で被加工物Ｗ表面の外周部を切削する切削機構（加工手段）４１とが設けられている。位置決め機構２５では、ポジションテーブル２６に複数の載置ピン２７が突設されており、ウェーハＷの外周部が複数の載置ピン２７に下方から支持されることで、テーブルから浮いた状態でウェーハＷが位置決めされる。また、ポジションテーブル２６の近傍には、ノッチＮを検出用の光学センサ２８（図４Ａ参照）が設けられている。ポジションテーブル２６の奥方には、被加工物Ｗの搬入位置と切削位置との間でＸ軸方向に往復移動するチャックテーブル３１が設けられている。基台１１上には、このチャックテーブル３１の移動軌跡に沿ってＸ軸方向に延在する開口部１７が形成されている。
【００１５】
開口部１７は、蛇腹状の防水カバー１８に覆われており、防水カバー１８の下方にはチャックテーブル３１をＸ軸方向に往復移動させる送りネジ式のチャックテーブル移動機構（不図示）が設けられている。チャックテーブル３１の表面には、多孔質材によって被加工物Ｗを吸着する保持面３２が形成されている。保持面３２は、チャックテーブル３１内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、保持面３２に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。また、チャックテーブル３１は、回転機構（不図示）によりＺ軸回りに回転可能に構成されている。
【００１６】
切削機構４１は、一対のブレードユニット４２を交互に用いて、チャックテーブル３１上の被加工物Ｗの外周部を切削するように構成されている。切削機構４１は、開口部１７を跨ぐように基台１１上に立設された門型の柱部４３を有している。柱部４３の表面には、一対のブレードユニット４２を移動させる送りネジ式のブレードユニット移動機構４４が設けられている。ブレードユニット移動機構４４は、Ｙ軸方向に移動する一対のＹ軸テーブル４５と、各Ｙ軸テーブル４５に対してＺ軸方向に移動されるＺ軸テーブル４６とを有している。ブレードユニット４２は、Ｙ軸テーブル４５及びＺ軸テーブル４６によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００１７】
ブレードユニット４２は、スピンドル４７の先端に円板状の切削ブレード４８を装着して構成されている。高速回転した切削ブレード４８でチャックテーブル３１上の被加工物Ｗの面取り部が切り込まれた状態で、チャックテーブル３１を回転させることで、被加工物Ｗの面取り部が全周に亘ってトリミング加工される。被加工物Ｗの外周部から表面側の面取り部が除去されることで、後段の研削工程で被加工物Ｗが裏面側から仕上げ厚さまで研削されても面取り部が残ることがなく、被加工物Ｗの外周部がナイフエッジ状に形成されることがない。
【００１８】
また、ブレードユニット４２には、アライメント用の撮像機構５１（図５Ａ参照）が設けられている。撮像機構５１の撮像画像は切削ブレード４８と被加工物Ｗとのアライメント処理に利用される。また、ブレードユニット４２の近傍には、非接触で被加工物Ｗの上面高さを測定するハイトセンサ５２（図５Ｂ参照）が設けられている。ハイトセンサ５２としては、例えばＮＳＤ（Non  Contact  Surface  Detector）が用いられ、ノズルからエアを排出する際の背圧値を検知して、被加工物Ｗの上面位置が検出される。ハイトセンサ５２を用いることで、被加工物Ｗの切り込み量を精度よく調整することができる。
【００１９】
また、基台１１上には、切削機構４１に隣接して、被加工物Ｗの搬送後のチャックテーブル３１を洗浄するチャックテーブル洗浄機構５５が設けられている。チャックテーブル洗浄機構５５には、基台１１の上方でＹ軸方向に平行に延在する洗浄ノズル５６と乾燥ノズル５７が設けられている。洗浄ノズル５６からの洗浄水によってウォータカーテンが形成され、乾燥ノズル５７からのエアによってエアカーテンが形成される。ウォータカーテン及びエアカーテンをチャックテーブル３１が潜ることでチャックテーブル３１の保持面３２が洗浄及び乾燥される。さらに、チャックテーブル洗浄機構５５には、保持面３２の外縁付近を洗浄する２流体ノズル５８（図６Ｂ参照）が設けられている。
【００２０】
加工エリアＡ２においては、エッジクランプ式の搬送手段６１によってチャックテーブル３１上に被加工物Ｗが搬入され、エッジクランプ式の搬送手段６４によってチャックテーブル３１から被加工物Ｗが搬出される。この場合、搬送手段６１によってポジションテーブル２６から加工前の被加工物Ｗがピックアップされ、リニアモータ式の移動機構６２により被加工物Ｗがチャックテーブル３１に搬送される。また、搬送手段６４によってチャックテーブル３１から加工後の被加工物Ｗがピックアップされ、搬送手段６４の基端部を中心とした旋回移動によって洗浄エリアＡ３に被加工物Ｗが搬送される。
【００２１】
洗浄エリアＡ３には、被加工物Ｗの裏面を洗浄する裏面洗浄機構７１と、被加工物Ｗの表面を洗浄する表面洗浄機構７２とが設けられている。裏面洗浄機構７１では、複数の載置ピン７３上にウェーハＷの外周部が支持された状態で、被加工物Ｗの裏面に洗浄水が噴射されて回転ブラシ７４によって裏面洗浄される。裏面洗浄後の被加工物Ｗは、エッジクランプ式の搬送手段６７によって裏面洗浄機構７１からピックアップされ、リニアモータ式の移動機構６８により表面洗浄機構７２に搬送される。表面洗浄機構７２では、スピンナーテーブル７０の複数のクランプ部７８でウェーハＷの外周部が保持された状態で、被加工物Ｗに洗浄水が噴射されて表面洗浄された後、乾燥エアが吹き付けられて乾燥される。
【００２２】
また、加工装置１には、位置決め処理、トリミング処理、表面洗浄処理、裏面洗浄処理等を実施する各構成要素を統括制御する制御手段７５が設けられている。制御手段７５は、加工装置１を動作させるプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read  Only  Memory)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。また、加工装置１の装置側面には、各構成要素の操作条件を入力設定する操作パネル７９が設けられている。加工装置１では、操作条件に基づき被加工物Ｗが各構成要素において一連の処理順にフルオート動作で加工される。
【００２３】
図２Ａに示すように、操作パネル７９（図１参照）には被加工物Ｗの処理状況をモニタするためのマップ画面８０が表示されている。マップ画面８０には、一連の処理の各構成要素を示すシンボル画像８１が表示されており、これらシンボル画像８１上を被加工物画像８２が移動することで被加工物Ｗに対する処理状況を確認できる。しかしながら、マップ画面８０では、被加工物Ｗに対する一連の処理状況を確認できるものの、正しい処理が実施されるか否かを確認できない。例えば、切削加工ではアライメント等のオプションが指定できるが、実際にアライメントが実施されるか否かまでは確認できない。
【００２４】
このため通常は、図２Ｂに示すように操作パネル７９（図１参照）に表示された処理毎のデバイスデータ等の設定画面９０で、フルオート動作の開始前にアライメント等のオプション付きの処理か否かが確認される。具体的には、設定画面９０には、操作条件の入力を受け付ける各種入力ボックスやチェックボックス等が表示されており、これら入力ボックスのパラメータやチャックボックスのチェックが確認される。しかしながら、フルオートタイプの加工装置１では設定画面９０が多くなってオペレータの負担になっていた。また、オペレータが設定画面９０の設定間違いを見逃すと、フルオート動作の開始後に動作を中止して復帰作業をしなければならない。
【００２５】
そこで、本実施の形態の加工装置１では、設定画面９０に入力された操作条件に基づいて、フルオート動作の開始前に被加工物Ｗに対する処理順に各処理のイメージ画像をプレビューとして操作パネル７９に表示するようにしている。フルオート動作前に実際の処理動作がプレビューとして表示されるため、オペレータが多数の設定画面９０の設定項目を確認することなく、直接的に実際の処理動作をオペレータに把握させることができる。よって、設定画面９０に設定された操作条件に間違いがないかをオペレータに容易かつ確実に確認させることができる。
【００２６】
以下、図３から図７を参照して、プレビュー画像の表示処理について説明する。図３は、本実施の形態のプレビュー画像の表示機能を示す機能ブロック図である。図４は、本実施の形態の位置決め処理のイメージ画像の表示例を示す図である。図５は、本実施の形態のトリミング処理のイメージ画像の表示例を示す図である。図６は、本実施の形態のチャックテーブル洗浄処理の表示例を示す図である。図７は、本実施の形態の設定画面の一例を示す図である。
【００２７】
図３に示すように、操作パネル７９には制御手段７５が接続されており、操作パネル７９に表示されたデバイスデータ等の設定画面９０から制御手段７５に操作条件が入力される。また、制御手段７５によってマップ画面８０と共に操作条件に基づく各構成要素の処理動作のイメージ画像が操作パネル７９にプレビューとして表示される。制御手段７５には、操作パネル７９の設定画面９０及びマップ画面８０等を表示制御する表示制御部７６と、各構成要素に設定可能な複数の操作条件に対応した処理動作をそれぞれイメージ画像ＩＭとして記憶するイメージ画像記憶部７７とが設けられている。
【００２８】
イメージ画像記憶部７７では、構成要素の処理毎に操作条件とイメージ画像が関連付けて記憶されている。例えば、位置決め処理では、操作条件としてオプションでノッチ検出の有無等が設定可能であり、オプション毎に位置決め処理のイメージ画像ＩＭ１１、ＩＭ１２（図４参照）が記憶されている。トリミング処理では、操作条件としてオプションでカットの有無、アライメントの有無、ＮＳＤ（上面高さ測定）の有無、エアカットの有無等が設定可能であり、オプション毎にトリミング処理のイメージ画像ＩＭ２１−ＩＭ２５（図５参照）が記憶されている。
【００２９】
なお、エアカットとは、切削ブレード４８を被加工物Ｗに接近させる際に、被加工物Ｗの手前で切削ブレード４８の接近速度を減速して空削りすることを言う（図５Ｃ参照）。これにより、被加工物Ｗに対して切削ブレード４８が強く衝突することがなく、被加工物Ｗと切削ブレード４８の破損が防止される。チャックテーブル洗浄処理では、ウォータカーテンの有無、エアカーテンの有無、２流体洗浄の有無等が設定可能であり、オプション毎にチャックテーブル洗浄処理のイメージ画像ＩＭ３１、ＩＭ３２（図６参照）が記憶されている。また、イメージ画像記憶部７７には上記したオプション以外にも、切削ブレード４８のオートセットアップ等の他のオプションに対応したイメージ画像ＩＭが記憶されていてもよい。
【００３０】
表示制御部７６は、操作パネル７９からの操作条件が入力されると、操作条件に含まれる各種情報から該当処理のオプションを選択して、このオプションに対応したイメージ画像ＩＭをイメージ画像記憶部７７から読み出している。そして、表示制御部７６は、操作パネル７９にマップ画面８０を表示すると共に、マップ画面８０でのフルオート動作の一連の処理順にイメージ画像をプレビューとして表示する。これにより、加工装置１のフルオート動作前に、各種処理を実施する各構成要素の操作条件の設定が正しいかどうかをオペレータに確認させることが可能になっている。
【００３１】
なお、イメージ画像記憶部７７では、操作条件から推定されるエラー処理のイメージ画像が記憶されていてもよい。例えば、位置決め処理の操作条件として、ノッチが無い被加工物にノッチ検出のオプションが設定された場合に、エラー処理のイメージ画像がプレビューとして表示される。また、トリミング処理の操作条件として、被加工物Ｗの厚み以上に切削ブレード４８（図５Ａ参照）で切り込むような数値が設定された場合に、エラー処理のイメージ画像がプレビューとして表示される。イメージ画像は、操作パネル７９にアニメーション画像で表示されてもよいし、操作パネル７９に実際の動作を撮像した撮像画像で表示されてもよい。
【００３２】
また、操作条件は、オペレータによって入力される条件に限らず、装置内のセンサ等で検出される条件でもよい。例えば、カセットステージにはカセットの有無を検出するセンサが設けられており、このセンサの検出結果が操作条件として制御手段７５に入力されてもよい。カセットステージでカセットが検出されない場合には、加工装置１で被加工物Ｗに対する各種処理が実施されないとして、全ての処理でエラー処理のイメージ画像がプレビューとして表示される。このように、操作条件には、オペレータによって設定される操作条件の他に、装置自らが自動的に設定する操作条件が含まれてもよい。
【００３３】
図４Ａに示すように、操作パネル７９（図３参照）のマップ画面８０には、各種処理を実施する構成要素を示すシンボル画像が表示されている。例えば、図４ではシンボル画像として、搬入用カセット画像８３、搬出用カセット画像８４、多関節ロボット画像８５、ポジションテーブル画像８６、搬送手段画像８７、チャックテーブル画像８８が表示される。また、マップ画面８０では、これら構成要素のシンボル画像上を被加工物画像８２が移動するように表示されている。そして、被加工物画像８２の移動に合わせて、一連の処理順に各構成要素の処理動作のイメージ画像が表示される。
【００３４】
図４Ａに示すように、被加工物画像８２がポジションテーブル画像８６に移動すると、位置決め処理のイメージ画像がポジションテーブル画像８６に関連付けて表示される。例えば、ノッチ検出有りの設定では、イメージ画像記憶部７７（図３参照）からポジションテーブル２６及び光学センサ２８を含むイメージ画像ＩＭ１１が読み出され、被加工物Ｗに対するノッチ検出有りの位置決め処理が表示される。また、図４Ｂに示すように、ノッチ検出無しの設定では、イメージ画像記憶部７７からポジションテーブル２６を含むイメージ画像ＩＭ１２が読み出され、被加工物Ｗに対するノッチ検出無しの位置決め処理が表示される。
【００３５】
図５Ａに示すように、被加工物画像８２がチャックテーブル画像８８に移動すると、トリミング処理のイメージ画像がチャックテーブル画像８８に関連付けて表示される。例えば、カット有りでアライメント有りの設定では、イメージ画像記憶部７７（図３参照）からチャックテーブル３１、切削ブレード４８、撮像機構５１を含むイメージ画像ＩＭ２１が読み出され、被加工物Ｗに対するアライメント有りのトリミング処理が表示される。図５Ｂに示すように、カット有りでＮＳＤ有りの設定では、イメージ画像記憶部７７からチャックテーブル３１、切削ブレード４８、ハイトセンサ５２を含むイメージ画像ＩＭ２２が読み出され、被加工物Ｗに対するＮＳＤ有りのトリミング処理が表示される。
【００３６】
図５Ｃに示すように、エアカット有りの設定では、イメージ画像記憶部７７（図３参照）からチャックテーブル３１及び切削ブレード４８を含むイメージ画像ＩＭ２３が読み出され、被加工物Ｗに対するエアカット有りのトリミング処理が表示される。図５Ｄに示すように、カット無しでＮＳＤ有りの設定では、イメージ画像記憶部７７からチャックテーブル３１及びハイトセンサ５２を含むイメージ画像ＩＭ２４が読み出され、被加工物Ｗに対するトリミング無しのＮＳＤ処理が表示される。図５Ｅに示すように、カット無しでアライメント有りの設定では、イメージ画像記憶部７７からチャックテーブル３１及び撮像機構５１を含むイメージ画像ＩＭ２５が読み出され、被加工物Ｗに対するトリミング無しのアライメント処理が表示される。
【００３７】
図６Ａに示すように、被加工物画像８２がチャックテーブル画像８８から搬出されると、チャックテーブル洗浄処理のイメージ画像が表示される。例えば、ウォータカーテン及びエアカーテン有りの設定では、イメージ画像記憶部７７（図３参照）からチャックテーブル３１、洗浄ノズル５６、乾燥ノズル５７を含むイメージ画像ＩＭ３１が読み出されてチャックテーブル洗浄処理が表示される。図６Ｂに示すように、ウォータカーテン及びエアカーテン有りで２流体洗浄有りの設定では、イメージ画像記憶部７７からチャックテーブル３１、洗浄ノズル５６、乾燥ノズル５７、２流体ノズル５８を含むイメージ画像ＩＭ３２が読み出されて２流体洗浄有りのチャックテーブル洗浄処理が表示される。
【００３８】
なお、図７に示すように、設定画面９０に対する操作条件は、チェックボックス９１へのチェックではなく、入力ボックス９２への数値入力によって設定されてもよい。例えば、チャックテーブル洗浄処理の設定画面９０で、エアカーテン通過速度の入力ボックス９２に０［ｍｍ／ｓ］が入力されている場合には、エアカーテン無しであると判断される。また、エアカーテン通過速度の入力ボックス９２に６０［ｍｍ／ｓ］が入力されている場合には、エアカーテン有りであると判断される。また、入力ボックスに対して無効な数値が入力された場合には、エラー処理が表示されてもよい。
【００３９】
以上のように、本実施の形態の加工装置１によれば、操作パネル７９で設定入力された各構成要素の操作条件に基づき、イメージ画像記憶部７７に記憶された処理動作のイメージ画像が読み出される。フルオート動作の一連の処理順にイメージ画像がプレビューとして表示されるため、プレビューによってフルオート動作前に各構成要素の操作条件の設定に間違いがないかをオペレータに容易かつ確実に確認させることができる。
【００４０】
なお、本実施の形態では、トリミング装置でフルオート動作の一連の処理をプレビューとして表示する構成にしたが、この構成に限定されない。本発明の位置合わせ装置は、フルオートタイプの加工装置に適用可能である。例えば、フルオートタイプの加工装置であれば、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、及びこれらを組み合わせたクラスター装置等の他の加工装置のフルオート動作の一連の処理をプレビューとして表示してもよい。
【００４１】
また、本実施の形態では、上記したように加工装置がトリミング装置に限定されないため、加工装置の種類に応じた加工手段が使用される。例えば、加工手段として、切削装置であればウェーハ分割用の切削ブレード、切削装置であれば研削ホイール、研磨装置であれば研磨パッドが使用される。このように、加工手段は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工するものであればよい。
【００４２】
また、被加工物として、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００４３】
また、本実施の形態では、搬送手段として多関節ロボット、エッジクランプ式の搬送手段を例示して説明したが、この構成に限定されない。搬送手段は、チャックテーブルに被加工物を搬入・搬出可能な構成であればよく、例えば、プッシュプル式の搬送ロボット、真空クランプ式の搬送手段でもよい。
【００４４】
また、本実施の形態では、イメージ画像記憶部には、処理動作のイメージ画像が記憶される構成にしたが、この構成に限定されない。イメージ画像記憶部には、チャックテーブルや切削ブレード等の各構成部品のイメージ画像が記憶されていてもよい。この場合、操作条件に応じてイメージ画像記憶部から読み出した構成部品のイメージ画像を組み合わせて各処理動作のイメージ画像を生成する画像生成部を備えるようにする。また、イメージ画像記憶部には、外部からイメージ画像が登録可能に構成されていてもよく、例えば、外部記憶媒体や有線又は無線でイメージ画像がイメージ画像記憶部に登録されてもよい。
【００４５】
また、本実施の形態では、操作パネルにフルオート動作前にフルオート動作の処理動作を一連の処理順に表示するプレビュー表示ボタンを備えるようにしてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態では、チャックテーブルは吸引チャック式のテーブルに限らず、静電チャック式のテーブルでもよい。
【００４７】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４８】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００４９】
また、本実施の形態では、本発明を被加工物の加工装置に適用した構成について説明したが、操作パネルの設定入力に応じて、処理順にイメージ画像がプレビューとして表示される他の装置に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、本発明は、オペレータに操作条件の設定を容易かつ確実に確認させることができるという効果を有し、特に、被加工物に対する搬入処理、切削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施する加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１  加工装置
１３、１４  カセットステージ（カセット載置台）
２１  多関節ロボット（搬送手段）
２５  位置決め機構（構成要素）
２６  ポジションテーブル
２７  可動ピン（加工手段）
３１  チャックテーブル
４１  切削機構（構成要素）
４８  切削ブレード（加工手段）
５５  チャックテーブル洗浄機構（構成要素）
５６  洗浄ノズル（加工手段）
５７  乾燥ノズル（加工手段）
５８  ２流体ノズル（加工手段）
６１、６４、６７  搬送手段
７１  裏面洗浄機構（構成要素）
７２  表面洗浄機構（構成要素）
７５  制御手段
７７  イメージ画像記憶部
７９  操作パネル
Ｃ１  搬入用カセット（カセット）
Ｃ２  搬出用カセット（カセット）
Ｗ  被加工物
【図１】
2018122421.tif 000003
【図２】
2018122421.tif 000004
【図３】
2018122421.tif 000005
【図４】
2018122421.tif 000006
【図５】
2018122421.tif 000007
【図６】
2018122421.tif 000008
【図７】
2018122421.tif 000009