(57)【要約】【課題】テール部において、配線部の破断を抑制できる配線体を提供する。【解決手段】配線体４は、本体部４１と、本体部から引き出された第１のテール部４７１と、を備え、本体部は、本体部の下面４１３を形成する第１の樹脂部４２と、本体部の上面４１４を形成する第２の樹脂部４６と、第１及び第２の樹脂部の間に介在する第１の導体部４３と、を備え、第１のテール部は、第１のテール部の下面４７１１を形成する第１の樹脂部と、第１のテール部の表面４７１２を形成する第２の樹脂部と、第１及び第２の樹脂部の間に介在し、一端が第１の導体部に電気的に接続された第１の配線部４８と、を備え、第１の配線部は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第１の欠損部４８１を有し、第１の欠損部は、開口４８１１及び切欠き４８１２の少なくとも一方を含む。【選択図】  図３
2018060411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、前記本体部から引き出されたテール部と、を備えた配線体であって、
前記本体部は、
前記本体部の一方主面を形成する第１の樹脂部と、
前記本体部の他方主面を形成する第２の樹脂部と、
前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在する第１の導体部と、を備え、
前記テール部は、
前記テール部の一方主面を形成する前記第１の樹脂部と、
前記テール部の他方主面を形成する前記第２の樹脂部と、
前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在し、一端が前記第１の導体部に電気的に接続された第１の配線部と、を備え、
前記第１の配線部は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第１の欠損部を有し、
前記第１の欠損部は、開口及び切欠きの少なくとも一方を含む配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
下記（１）式及び（２）式を満たす配線体。
ｔ１≧Ｔ／４  …  （１）
ｔ２≧Ｔ／４  …  （２）
但し、上記（１）式及び（２）式において、ｔ１は前記第１の樹脂部の厚さであり、ｔ２は前記第２の樹脂部の厚さであり，Ｔは前記テール部の厚さである。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記第１の樹脂部を構成する材料と、前記第２の樹脂部を構成する材料とは、実質的に同一であり、
前記第１の配線部は、断面視において、前記第１及び前記第２の樹脂部により覆われている配線体。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
前記第１の導体部は、
第１の電極部と、
前記第１の電極部の周囲に配され、前記第１の電極部に電気的に接続された額縁配線部と、を含み、
前記第１の配線部の一端は、前記額縁配線部に電気的に接続されており、
前記額縁配線部は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第２の欠損部を有し、
前記第２の欠損部は、開口及び切欠きの少なくとも一方を含み、
下記（３）式を満たす配線体。
Ａ１＞Ａ２  …  （３）
但し、上記（３）式において、Ａ１は前記第１の配線部の開口率であり、Ａ２は前記額縁配線部の開口率である。
【請求項５】
請求項４に記載の配線体であって、
下記（４）式を満たす配線体。
Ｗ１＞Ｗ２  …  （４）
但し、上記（４）式において、Ｗ１は前記第１の配線部の幅であり、Ｗ２は前記額縁配線部の幅である。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
前記本体部は、
前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在する第２の導体部と、
前記第１及び前記第２の導体部の間に介在する第３の樹脂部と、をさらに備え、
前記テール部は、
前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在し、一端が前記第２の導体部に電気的に接続された第２の配線部と、
前記第１及び前記第２の配線部を前記テール部の幅方向に投影した場合に、前記第１及び前記第２の配線部の間に介在する前記第３の樹脂部と、をさらに備え、
前記第２の配線部は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第３の欠損部を有し、
前記第３の欠損部は、開口及び切欠きの少なくとも一方を含み、
前記第１の配線部の他端及び前記第２の配線部の他端は、平面視において、相互にずれている配線体。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の配線体であって、
前記第１の配線部は、
導電性材料と、
フェノール樹脂を含むバインダ樹脂と、を含む配線体。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の配線体と、
前記本体部を支持する支持体と、を備える配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
透明導電膜として、本体とフレキシブル基板とを含む透明ベースの両側表面に導電ワイヤを含む格子状の導電層が設けられたものが知られている（例えば特許文献１参照）。この透明導電膜において、フレキシブル基板は屈曲して使用されるのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５９１４９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では、導電層が透明導電膜の表層に配されているため、屈曲による過大な応力が導体層にかかり、当該導電層が破断してしまうおそれがある、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、テール部において、配線部の破断を抑制できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、本体部と、前記本体部から引き出されたテール部と、を備え、前記本体部は、前記本体部の一方主面を形成する第１の樹脂部と、前記本体部の他方主面を形成する第２の樹脂部と、前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在する第１の導体部と、を備え、前記テール部は、前記テール部の一方主面を形成する前記第１の樹脂部と、前記テール部の他方主面を形成する前記第２の樹脂部と、前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在し、一端が前記第１の導体部に電気的に接続された第１の配線部と、を備え、前記第１の配線部は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第１の欠損部を有し、前記第１の欠損部は、開口及び切欠きの少なくとも一方を含む配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において、下記（１）式及び（２）式を満たしてもよい。
ｔ１≧Ｔ／４  …  （１）
ｔ２≧Ｔ／４  …  （２）
但し、上記（１）式及び（２）式において、ｔ１は前記第１の樹脂部の厚さであり、ｔ２は前記第２の樹脂部の厚さであり，Ｔは前記テール部の厚さである。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第１の樹脂部を構成する材料と、前記第２の樹脂部を構成する材料とは、実質的に同一であり、前記第１の配線部は、断面視において、前記第１及び前記第２の樹脂部により覆われていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１の導体部は、第１の電極部と、前記第１の電極部の周囲に配され、前記第１の電極部に電気的に接続された額縁配線部と、を含み、前記第１の配線部の一端は、前記額縁配線部に電気的に接続されており、前記額縁配線部は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第２の欠損部を有し、前記第２の欠損部は、開口及び切欠きの少なくとも一方を含み、下記（３）式を満たしてもよい。
Ａ１＞Ａ２  …  （３）
但し、上記（３）式において、Ａ１は前記第１の配線部の開口率であり、Ａ２は前記額縁配線部の開口率である。
【００１０】
［５］上記発明において、下記（４）式を満たしてもよい。
Ｗ１＞Ｗ２  …  （４）
但し、上記（４）式において、Ｗ１は前記第１の配線部の幅であり、Ｗ２は前記額縁配線部の幅である。
【００１１】
［６］上記発明において、前記本体部は、前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在する第２の導体部と、前記第１及び前記第２の導体部の間に介在する第３の樹脂部と、をさらに備え、前記テール部は、前記第１及び前記第２の樹脂部の間に介在し、一端が前記第２の導体部に電気的に接続された第２の配線部と、前記第１及び前記第２の配線部を前記テール部の幅方向に投影した場合に、前記第１及び前記第２の配線部の間に介在する前記第３の樹脂部と、をさらに備え、前記第２の配線部は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第３の欠損部を有し、前記第３の欠損部は、開口及び切欠きの少なくとも一方を含み、前記第１の配線部の他端及び前記第２の配線部の他端は、平面視において、相互にずれていてもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第１の配線部は、導電性材料と、フェノール樹脂を含むバインダ樹脂と、を含んでもよい。
【００１３】
［８］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記本体部を支持する支持体と、を備える配線基板である。
【００１４】
［９］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、配線部は、第１及び第２の樹脂部の間に介在しているため、テール部の屈曲により配線部に生じる応力が大幅に緩和される。また、テール部が屈曲して配線部が伸張しても、当該配線部に形成された第１の欠損部が変形可能であるため、当該配線部に生じる応力が大幅に緩和される。このため、テール部において、配線部に破断が生じるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を示す断面図である。
【図６】図６は、図１のVI-VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は、図１のVII部の部分拡大図である。
【図８】図８は、図１のVIII部の部分拡大図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｆ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の一実施の形態に係る配線体の作用を説明するための図であり、第１のテール部の屈曲した状態を示す断面図である。
【図１２】図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る発明の作用を説明するための平面図であり、図１２（Ａ）は、第１のテール部が屈曲していない状態の第１の配線部を示し、図１２（Ｂ）は、第１のテール部が屈曲した状態の第１の配線部を示す。
【図１３】図１３は、本発明の他の実施の形態に係るテール部を示す平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の他の実施の形態に係るテール部を示す平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の他の実施の形態に係るテール部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は図１のIV-IV線に沿った断面図、図５は本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を示す断面図、図６は図１のVI-VI線に沿った断面図である。なお、図１においては、本実施形態の配線体４を分かり易く説明するため、第１の導体部４３及び第１の配線部４８を実線で表示している。
【００１９】
図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１では、表示装置に映し出される画像と重なる表示領域４１１（図中一点鎖線に囲まれた領域）に検出電極と駆動電極（後述する電極部４３６，４５６）が配置されており、この２つの電極部４３６，４５６間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００２０】
このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２１】
タッチセンサ１は、配線基板２を備えており、配線基板２は、図２に示すように、配線体４を備えている。本実施形態の配線基板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２２】
配線体４は、図１に示すように、矩形状の本体部４１と、帯状のテール部４７とを備えている。本体部４１とテール部４７とは一体的に形成されており、テール部４７が本体部４１から引き出されている。
【００２３】
本体部４１は、図３及び図４に示すように、第１の樹脂部４２と、第１の導体部４３と、第３の樹脂部４４と、第２の導体部４５と、第２の樹脂部４６とを備えている。この本体部４１は、第１の樹脂部４２と、第１の導体部４３と、第３の樹脂部４４と、第２の導体部４５と、第２の樹脂部４６とが、この順で積層されることで構成されている。
【００２４】
第１の樹脂部４２は、第１の導体部４３を保持するために設けられている。この第１の樹脂部４２の下面４２１は、略平坦な面とされている。この下面４２１が本体部４１の下面４１３を形成している。このような第１の樹脂部４２は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の絶縁性材料から構成されている。
【００２５】
この第１の樹脂部４２は、第１の主部４２２と、第１の突出部４２３とを含んでいる。第１の主部４２２は、層状に形成されている。第１の突出部４２３は、第１の主部４２２と一体的に形成されている。この第１の突出部４２３は、第１の主部４２２から第１の導体部４３に向かって突き出しており、第１の導体部４３に対応して設けられている。
【００２６】
第１の導体部４３は、第１の樹脂部４２（具体的には、第１の突出部４２３）上に設けられている。この第１の導体部４３は、図１に示すように、平面視において、複数の第１の電極部４３６と、複数の第１の額縁配線部４３７と、を含んでいる。
【００２７】
複数の第１の電極部４３６は、本体部４１の表示領域４１１に配されている。第１の電極部４３６は、複数の細線４３６１を相互に交差させることで網目状に構成されており、全体として矩形状の外形を有している。それぞれの第１の電極部４３６は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極部４３６は、図中Ｘ方向に並列されている。なお、第１の電極部４３６は、特に上述に限定されない。
【００２８】
複数の第１の額縁配線部４３７は、複数の第１の電極部４３６の周囲に配されており、本体部４１の額縁領域４１２に配されている。この第１の額縁配線部４３７は、第１の電極部４３６と一体的に形成されている。それぞれの第１の額縁配線部４３７は、その一端がそれぞれの第１の電極部４３６の長手方向一端に電気的に接続されている。それぞれの第１の額縁配線部４３７の他端は、テール部４７の近傍まで延びている。
【００２９】
なお、本体部４１が有する第１の電極部４３６の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、本体部４１が有する第１の額縁配線部４３７の数は、第１の電極部４３６の数に応じて設定される。
【００３０】
このような第１の導体部４３は、図５に示すように、バインダ樹脂４３５と、バインダ樹脂４３５中に分散された導電性粒子４３４とを含んでいる。導電性粒子４３４としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属材料の塩である金属塩を用いてもよい。
【００３１】
また、導電性粒子４３４としては、形成する第１の導体部４３の幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍ以下の平均粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）とされた導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体部４３における電気抵抗を安定させる観点から、形成する第１の導体部４３の幅（具体的には、第１の導体部４３を構成する細線の幅）の半分以下の平均粒径φとされた導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子４３４としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。
【００３２】
第１の導体部４３として、一定以下の比較的小さい電気抵抗が求められる場合、導電性粒子４３４としては上記の金属材料を主成分とする材料を用いることが好ましい。一方、第１の導体部４３として、一定以上の比較的大きい電気抵抗が許容される場合には、導電性粒子４３４として上記のカーボン系材料を主成分とした材料を用いることができる。なお、導電性粒子４３４としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。
【００３３】
また、本実施形態のように、第１の電極部４３６を網目状として当該第１の電極部４３６に光透過性を付与している場合、第１の電極部４３６を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。
【００３４】
バインダ樹脂４３５としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。本実施形態では、第１の導体部４３の電気抵抗を低減し、且つ、剛性を向上させる観点から、バインダ樹脂４３５としてフェノール樹脂を含む材料を用いる。なお、第１の導体部４３を構成する材料からバインダ樹脂４３５を省略してもよい。
【００３５】
このような第１の導体部４３は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
【００３６】
この第１の導体部４３は、図５に示すように、断面視において、導体部接触面４３１と、導体部頂面４３２と、導体部側面４３３とを含んでいる。ここでは、第１の導体部４３の断面形状を、第１の電極部４３６の細線４３６１を例にして、詳細に説明する。
【００３７】
導体部接触面４３１は、第１の樹脂部４２と接触している面である。本実施形態の第１の導体部４３では、導体部接触面４３１において導電性粒子４３４の一部がバインダ樹脂４３５から突出しており、これにより、導体部接触面４３１の面粗さが比較的大きくなっている。この導体部接触面４３１の面粗さに基づいて、導体部接触面４３１が凹凸形状となっている。なお、導体部接触面４３１の態様は、特に上述に限定されない。
【００３８】
なお、第１の樹脂部４２のうち第１の導体部４３と接触する部分には、樹脂部接触面４２３１が形成されている。この樹脂部接触面４２３１は、導体部接触面４３１に対して相補的となる凹凸形状とされている。なお、図５においては、第１の導体部４３の幅方向の断面において、導体部接触面４３１の凹凸形状と樹脂部接触面４２３１の凹凸形状とが相補的となる態様を示しているが、同様に、第１の導体部４３の長手方向の断面においても、導体部接触面４３１の凹凸形状と樹脂部接触面４２３１の凹凸形状とが相補的となっている。因みに、図３、図４、及び図８では、本実施形態の配線体４を分かり易く説明するため、導体部接触面４３１の凹凸形状及び樹脂部接触面４２３１の凹凸形状を誇張して図示している。
【００３９】
導体部頂面４３２は、第１の導体部４３において導体部接触面４３１と反対側に位置する面である。この導体部頂面４３２は、直線状の頂面平坦部４３２１を含んでいる。本実施形態では、導体部頂面４３２において導電性粒子４３４同士の間にバインダ樹脂４３５が入り込んでいる。このため、導体部頂面４３２には、点在する導電性粒子４３４の露出部分と、導電性粒子４３４を覆うバインダ樹脂４３５と、によって直線状の頂面平坦部４３２１が形成されている。なお、導体部頂面４３２の態様は、特に上述に限定されない。
【００４０】
頂面平坦部４３２１は、導体部頂面４３２の幅の半分以上の部分が連続して直線状となる部分である。本実施形態では、導体部頂面４３２の略全体に、頂面平坦部４３２１が形成されている。この頂面平坦部４３２１の平面度は０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ（ＪＩＳ  Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。
【００４１】
この頂面平坦部４３２１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法により求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象（ここでは、導体部頂面４３２）に照射し、その反射光を撮像素子（例えば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。
【００４２】
導体部側面４３３は、導体部接触面４３１と導体部頂面４３２との間に介在している。この導体部側面４３３は、一方の端部４３３１で導体部接触面４３１と繋がり、他方の端部４３３２で導体部頂面４３２と繋がっている。また、導体部側面４３３と、第１の突出部４２３の側部とは連続的に繋がっている。導体部側面４３３では、端部４３３１が端部４３３２に対して、第１の導体部４３の幅方向において外側に位置している。このため、第１の導体部４３は、第１の樹脂部４２から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となっている。
【００４３】
導体部側面４３３は、直線状の側面平坦部４３３３を含んでいる。本実施形態では、導体部側面４３３において導電性粒子４３４同士の間にバインダ樹脂４３５が入り込んでいる。このため、導体部側面４３３には、点在する導電性粒子４３４の露出部分と、導電性粒子４３４を覆うバインダ樹脂４３５と、によって直線状の側面平坦部４３３３が形成されている。なお、導体部側面４３３の態様は、特に上述に限定されない。因みに、導体部側面４３３において導電性粒子４３４がバインダ樹脂４３５に覆われていることで、隣り合う第１の導体部４３同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生を抑制できる。
【００４４】
側面平坦部４３３３は、導体部側面４３３の幅の半分以上の部分が連続して直線状となる部分である。本実施形態では、導体部側面４３３の略全体に、側面平坦部４３３３が形成されている。この側面平坦部４３３３の平面度は、０．５μｍ以上となっている。側面平坦部４３３３の平面度の測定は、上述の頂面平坦部４３２１の平面度の測定方法と、同様の方法により行うことができる。
【００４５】
本実施形態の導体部側面４３３は、直線状の傾斜面であるが、特にこれに限定されず、例えば、導体部側面は、外側に向かって弧状に湾曲する曲面であってもよい。このように、第１の導体部４３の幅が第１の樹脂部４２に近づくに従い大きくなる場合において、導体部側面４３３は、その両端４３３１，４３３２を通る仮想直線（不図示）よりも外側に存在していることが好ましい（すなわち、第１の導体部４３が裾を引いた形状でないことが好ましい。）。
【００４６】
本実施形態では、導体部側面４３３における光の散乱を抑制し、導体部頂面４３２近傍における局所的な断線状態が生じるのを抑制する観点から、導体部頂面４３２と導体部側面４３３との間の角度θは、９０°〜１７０°（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１３５°（９０°≦θ≦１３５°）であることがより好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ≦１２０°）であることがさらにより好ましい。本実施形態では、一方の導体部側面４３３及び導体部頂面４３２間の角度と、他方の導体部側面４３３及び導体部頂面４３２間の角度とは、実質的に同一となっている。なお、本実施形態の角度θとは、導体部頂面４３２の両端を通る仮想直線（不図示）と、導体部側面４３３の両端４３３１，４３３２を通る仮想直線（不図示）との間の角度のことをいう。
【００４７】
第１の樹脂部４２と第１の導体部４３とを強固に密着させつつ、第１の導体部４３における光の散乱を抑制する観点から、導体部接触面４３１の面粗さＲａは、導体部頂面４３２の面粗さＲａに対して相対的に大きいことが好ましい。具体的には、導体部接触面４３１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、導体部頂面４３２の面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、導体部接触面４３１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、導体部頂面４３２の面粗さＲａは、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。また、導体部接触面４３１の面粗さに対する導体部頂面４３２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、導体部頂面４３２の面粗さは、第１の導体部４３の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。導体部接触面４３１の面粗さや導体部頂面４３２の面粗さの測定は、第１の導体部４３の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体部４３の延在方向に沿って行ってもよい。
【００４８】
因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形状を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。
【００４９】
また、導体部頂面４３２と同様、導体部接触面４３１の面粗さが導体部側面４３３の面粗さに対して相対的に大きくなっている。導体部側面４３３の面粗さＲａとしては、導体部接触面４３１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。導体部側面４３３の面粗さの測定は、第１の導体部４３の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体部４３の延在方向に沿って行ってもよい。
【００５０】
導体部接触面４３１と、当該導体部接触面４３１以外の他の面（導体部頂面４３２及び導体部側面４３３）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、導体部接触面４３１側の乱反射率に対して当該導体部接触面４３１以外の他の面側の乱反射率が小さくなる。この場合、導体部接触面４３１側の乱反射率に対する当該導体部接触面４３１以外の他の面側の乱反射率の比を、０．１〜１未満に設定することが好ましく、０．３〜１未満に設定することがより好ましい。
【００５１】
第３の樹脂部４４は、図３及び図４に示すように、第１の導体部４３の上方及び側方を覆うように設けられている。これにより、第１の導体部４３は、第１及び第３の樹脂部４２，４４によって当該第１の導体部４３の四方から覆われている。この第３の樹脂部４４は、第１及び第２の導体部４３，４５を本体部４１の幅方向に投影した場合に、第１及び第２の導体部４３，４５の間に介在しており、これら第１及び第２の導体部４３，４５を絶縁している。本実施形態では、この第３の樹脂部４４が、タッチセンサ１における２つの電極部４３６，４５６間に存在する誘電体として機能する。第３の樹脂部４４の厚みを調整することで、タッチセンサ１の検出感度を調整できる。
【００５２】
第３の樹脂部４４は、第１の樹脂部４２を構成する材料と同様の材料により構成されている。この第３の樹脂部４４は、第２の主部４４１と、第２の突出部４４２とを含んでいる。第２の主部４４１は、層状に形成されている。第２の突出部４４２は、第２の主部４４１と一体的に形成されている。第２の突出部４４２は、第２の主部４４１から第２の導体部４５に向かって突き出しており、第２の導体部４５に対応して設けられている。
【００５３】
第２の導体部４５は、第３の樹脂部４４（具体的には、第２の突出部４４２）上に設けられている。この第２の導体部４５は、図１に示すように、平面視において、複数の第２の電極部４５６と、複数の第２の額縁配線部４５７と、を含んでいる。
【００５４】
複数の第２の電極部４５６は、本体部４１の表示領域４１１に配されており、平面視において、複数の第１の電極部４３６に重ねて配されている。この第２の電極部４５６は、複数の細線４５６１を相互に交差させることで網目状に構成されており、全体として矩形状の外形を有している。それぞれの第２の電極部４５６は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極部４５６は、図中Ｙ方向に並列されている。なお、第２の電極部４５６は、特に上述に限定されない。
【００５５】
複数の第２の額縁配線部４５７は、本体部４１の額縁領域４１２に配されており、複数の第２の電極部４５６の周囲に配されている。第２の額縁配線部４５７は、第２の電極部４５６と一体的に形成されている。それぞれの第２の額縁配線部４５７は、その一端がそれぞれの第２の電極部４５６の長手方向一端に電気的に接続されている。それぞれの第２の額縁配線部４５７の他端は、テール部４７の近傍まで延びている。
【００５６】
なお、本体部４１が有する第２の電極部４５６の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、本体部４１が有する第２の額縁配線部４５７の数は、第２の電極部４５６の数に応じて設定される。
【００５７】
このような第２の導体部４５は、上述の第１の導体部４３を構成する材料と同様の材料により構成されている。また、第２の導体部４５の断面形状は、上述の第１の導体部４３と基本的な構成は同じである。このため、本明細書では、第１の導体部４３の断面形状の説明を援用して、第２の導体部４５の断面形状の詳細の説明を省略する。
【００５８】
第２の樹脂部４６は、第２の導体部４５を保護するためのカバーレイであり、図３及び図４に示すように、第２の導体部４５を覆うように設けられている。本実施形態では、第２の樹脂部４６は、第２の導体部４５の上方及び側方を覆っており、これにより、第２の導体部４５は、断面視において、第３及び第２の樹脂部４４，４６によって第２の導体部４５の四方から覆われている。第２の樹脂部４６の上面４６１は、略平坦とされている。この上面４６１が本体部４１の上面４１４を形成している。このような第２の樹脂部４６は、第１及び第３の樹脂部４２，４４を構成する材料と同様の材料により構成されている。
【００５９】
テール部４７は、図１に示すように、本体部４１から別々に引き出された帯状の第１のテール部４７１と、帯状の第２のテール部４７２と、を含んでいる。
【００６０】
第１のテール部４７１は、屈曲して使用される程度の可撓性を有している。この第１のテール部４７１は、本体部４１の幅に比べて小さい幅を有し、額縁領域４１２の幅に比べて大きい幅を有している。第１のテール部４７１は、本体部４１の長手方向一端から引き出され、Ｙ方向に沿って延在している。
【００６１】
この第１のテール部４７１は、図３に示すように、第１の樹脂部４２と、複数の第１の配線部４８と、第３の樹脂部４４と、第２の樹脂部４６と、を備えている。第１のテール部４７１は、第１の樹脂部４２と、第１の配線部４８と、第３の樹脂部４４と、第２の樹脂部４６とが、この順で積層されることで構成されている。
【００６２】
第１のテール部４７１において、第１の樹脂部４２の下面４２１が、第１のテール部４７１の下面４７１１形成している。この第１の樹脂部４２により形成される第１のテール部４７１の下面４７１１は、本体部４１の下面４１３と連続的となっている。
【００６３】
本実施形態では、第１のテール部４７１における第１の配線部４８の破断を抑制する観点から、第１の樹脂部４２の厚さｔ１１と第１のテール部４７１の厚さＴ１との関係が、下記（５）式を満たすように設定されている。
ｔ１１≧Ｔ１／４  …  （５）
【００６４】
なお、第１のテール部４７１における第１の配線部４８の破断をより確実に抑制する観点から、厚さｔ１１は、５０μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。また、屈曲性を確保する観点から、厚みＴ１は、３００μｍ以下であることが好ましい。
【００６５】
複数の第１の配線部４８は、第１の樹脂部４２（具体的には、第１の突出部４２３）上に設けられており、第１の導体部４３と同一平面上に位置している。それぞれの第１の配線部４８は、図１に示すように、Ｙ方向に沿って延在し、複数の第１の配線部４８はＸ方向に並列されている。それぞれの第１の配線部４８の一端は、第１の導体部４３のそれぞれの第１の額縁配線部４３７の他端と電気的に接続されている。それぞれの第１の配線部４８の他端は、第１のテール部４７１の先端近傍まで延びている。なお、第１のテール部４７１が有する第１の配線部４８の数は、本体部４１が有する第１の電極部４３６の数に応じて設定される。
【００６６】
本実施形態では、第１の配線部４８は、第１の導体部４３と一体的に形成されている。また、第１の配線部４８は、第１の導体部４３を構成する材料と同様の材料により構成されている。このような第１の配線部４８の断面形状は、第１の導体部４３と基本的な構成は同じである。このため、本明細書では、第１の導体部４３の断面形状の説明を援用して、第１の配線部４８の断面形状の詳細の説明を省略する。
【００６７】
第３の樹脂部４４は、図３に示すように、第１の配線部４８の上方及び側方を覆うように設けられており、これにより、第１の配線部４８は、第１及び第３の樹脂部４２，４４によって当該第１の配線部４８の四方から覆われている。なお、図３では、第１及び第３の樹脂部４２，４４の境界を図示しているが、本実施形態のように第１及び第３の樹脂部４２，４４を実質的に同一の材料により構成している場合、第１及び第３の樹脂部４２，４４の境界は僅かに視認できる程度であり、第１及び第３の樹脂部４２，４４は実質的に一体となっている。すなわち、実際の第１のテール部４７１では、第１の配線部４８は、第１及び第３の樹脂部４２，４４に包囲され、第１及び第３の樹脂部４２，４４に埋設された状態となっている。
【００６８】
第２の樹脂部４６は、第３の樹脂部４４を直接覆うように設けられている。第１のテール部４７１において、第２の樹脂部４６の上面４６１が、第１のテール部４７１の上面４７１２を形成している。この第２の樹脂部４６により形成される第１のテール部４７１の上面４７１２は、本体部４１の上面４１４と連続的となっている。
【００６９】
本実施形態では、第１のテール部４７１における第１の配線部４８の破断を抑制する観点から、第２の樹脂部４６の厚さｔ２１と第１のテール部４７１の厚さＴ１との関係が、下記（６）式を満たすように設定されている。
ｔ２１≧Ｔ１／４  …  （６）
【００７０】
なお、第１のテール部４７１における第１の配線部４８の破断をより確実に抑制する観点から、厚さｔ２１は、５０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００７１】
このような第１のテール部４７１において、第１の配線部４８は、第１及び第２の樹脂部４２，４６の間に介在して配されている。このため、第１のテール部４７１では、第１のテール部４７１の上下面４７１１，４７１２から第１の配線部４８が露出していない。
【００７２】
第１のテール部４７１の先端近傍には、図１及び図３に示すように、第３及び第２の樹脂部４４，４６を部分的に取り除いた矩形状の切欠き部４７１３が形成されている。この切欠き部４７１３からは、他の配線基板等の外部回路（不図示）と電気的に接続される第１の端子部４８３が露出している。第１の配線部４８の他端は、この第１の端子部４８３に電気的に接続されている。
【００７３】
第２のテール部４７２は、屈曲して使用される程度の可撓性を有している。屈曲性を確保する観点から、第２のテール部４７２の厚みＴ２は、第１のテール部４７１の厚みと同様、３００μｍ以下であることが好ましい。この第２のテール部４７２は、本体部４１の幅に比べて小さい幅を有し、額縁領域４１２の幅に比べて大きい幅を有している。第２のテール部４７２は、図１に示すように、本体部４１の短手方向一端であり、第１のテール部４７１と実質的に同一の方向に引き出されている。この第２のテール部４７２も、Ｙ方向に沿って延在しており、この場合、第１及び第２のテール部４７１、４７２は、Ｘ方向に並列されている。
【００７４】
第２のテール部４７２は、図１及び図４に示すように、第１の樹脂部４２と、第３の樹脂部４４と、複数の第２の配線部４９と、第２の樹脂部４６と、を備えている。この第２のテール部４７２は、第１の樹脂部４２と、第３の樹脂部４４と、第２の配線部４９と、第２の樹脂部４６とが、この順で積層させることで構成されている。
【００７５】
第２のテール部４７２において、第１の樹脂部４２の下面４２１が、第２のテール部４７２の下面４７２１を形成している。この第１の樹脂部４２により形成される第２のテール部４７２の下面４７２１は、本体部４１の下面４１３と連続的となっている。
【００７６】
本実施形態では、第２のテール部４７２においても、第１のテール部４７１と同様、第１の樹脂部４２の厚さｔ１２と第２のテール部４７２の厚さＴ２との関係が、下記（７）式を満たすように設定されている。
ｔ１２≧Ｔ２／４  …  （７）
【００７７】
第３の樹脂部４４は、第１の樹脂部４２上に直接設けられており、第１の樹脂部４２を覆っている。この第３の樹脂部４４（具体的には、第２の突出部４４２）上には、複数の第２の配線部４９が設けられている。複数の第２の配線部４９は、第２の導体部４５と同一平面上に位置している。それぞれの第２の配線部４９は、図１に示すように、Ｙ方向に沿って延在し、複数の第２の配線部４９はＸ方向に並列されている。それぞれの第２の配線部４９の一端は、第２の導体部４５のそれぞれの第２の額縁配線部４５７の他端と電気的に接続されている。それぞれの第２の配線部４９の他端は、第２のテール部４７２の先端近傍まで延びている。なお、第２のテール部４７２が有する第２の配線部４９の数は、本体部４１が有する第２の電極部４５６の数に応じて設定される。
【００７８】
この第２の配線部４９は、第２の導体部４５と一体的に形成されている。また、第２の配線部４９は、第２の導体部４５を構成する材料と同様の材料により構成されている。なお、第２の配線部４９の断面形状は、第１の導体部４３と基本的な構成は同じである。このため、本明細書では、第１の導体部４３の断面形状の説明を援用して、第２の配線部４９の断面形状の詳細の説明を省略する。
【００７９】
第２の樹脂部４６は、図４に示すように、第２の配線部４９の上方及び側方を覆うように設けられており、これにより、第２の配線部４９は、第３及び第２の樹脂部４４，４６によって当該第２の配線部４９の四方から覆われている。なお、図４では、第３及び第２の樹脂部４４，４６の境界を図示しているが、本実施形態のように第３及び第２の樹脂部４４，４６を実質的に同一の材料により構成している場合、第３及び第２の樹脂部４４，４６の境界は僅かに視認できる程度であり、第３及び第２の樹脂部４４，４６は実質的に一体となっている。すなわち、実際の第２のテール部４７２では、第２の配線部４９は、第３及び第２の樹脂部４４，４６に包囲され、第３及び第２の樹脂部４４，４６に埋設された状態となっている。
【００８０】
第２のテール部４７２において、第２の樹脂部４６の上面４６１が、第２のテール部４７２の上面４７２２を形成している。この第２の樹脂部４６により形成される第２のテール部４７２の上面４７２２は、本体部４１の上面４１４と連続的となっている。
【００８１】
本実施形態では、第２のテール部４７２においても、第１のテール部４７１と同様、第２の樹脂部４６の厚さｔ２２と第２のテール部４７２の厚さＴ２との関係が、下記（８）式を満たすように設定されている。
ｔ２２≧Ｔ２／４  …  （８）
【００８２】
このような第２のテール部４７２において、第２の配線部４９は、第１及び第２の樹脂部４２，４６の間に介在して配されている。このため、第２のテール部４７２において、第２のテール部４７２の上下面４７２１，４７２２から第２の配線部４９が露出していない。
【００８３】
第２のテール部４７２の先端近傍には、図１及び図４に示すように、第２の樹脂部４６を部分的に取り除いた矩形状の切欠き部４７２３が形成されている。この切欠き部４７２３からは、他の配線基板等の外部回路（不図示）と電気的に接続される第２の端子部４９３が露出している。第２の配線部４９の他端は、この第２の端子部４９３に電気的に接続されている。
【００８４】
図１に示すように、このようなテール部４７において、第１及び第２のテール部４７１，４７２が本体部４１から別々に引き出されていることで、第１の配線部４８の他端と第２の配線部４９の他端とが、平面視において相互にずれている。また、図６に示すように、第１及び第２のテール部４７１、４７２をこれらの幅方向に投影して視た場合に、第３の樹脂部４４は、第１及び第２の配線部４８，４９の間に介在している。このため、第１及び第２の配線部４８、４９がＸ方向において相互にずれており、これら第１及び第２の配線部４８，４９を第１及び第２のテール部４７１，４７２の幅方向に投影しても、第１及び第２の配線部４８，４９同士が重複しないようになっている。なお、特に限定しないが、第３の樹脂部４４の厚さｔ３１，ｔ３２は、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００８５】
次に、第１の配線部４８と第１の額縁配線部４３７との接続部分と、第２の配線部４９と第２の額縁配線部４５７との接続部分とについて、図７及び図８を参照しながら、詳細に説明する。図７は図１のVII部の部分拡大図、図８は、図１のVIII部の部分拡大図である。なお、図７及び図８では、本実施形態の配線体４を分かり易く説明するため、第１及び第２の配線部４８，４９並びに第１及び第２の額縁配線部４３７，４５７を実線で表示している。
【００８６】
第１の配線部４８は、図７に示すように、平面視において、相互に離間して形成された複数の第１の欠損部４８１を有している。この第１の欠損部４８１では、第１の配線部４８の導体部分が未形成となっている。第１の欠損部４８１は、平面視において第１の配線部４８の導体部分に包囲されて形成される複数の開口４８１１と、平面視において第１の配線部４８の外部に露出して形成される複数の切欠き４８１２と、を含んでいる。
【００８７】
開口４８１１は、平面視において、菱形形状とされている。複数の開口４８１１は、第１の配線部４８の略全体に規則的に配列されている。なお、開口４８１１の形状は、特に上述に限定されず、たとえば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、開口４８１１の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、開口４８１１の形状として用いることができる。また、開口４８１１として、異なる形状の開口が混在していてもよい。また、複数の開口４８１１は、不規則に配列されていてもよい。
【００８８】
切欠き４８１２は、平面視において、菱形形状をＹ方向に沿って二分割した形状とされている。複数の切欠き４８１２は、第１の配線部４８の側部にＹ方向に沿って周期的に配列されている。なお、切欠き４８１２の形状は、特に上述に限定されない。また、切欠き４８１２として、異なる形状の切欠きが混在していてもよい。また、複数の切欠き４８１２は、不規則に配列されていてもよい。なお、本実施形態では、第１の欠損部４８１は、開口４８１１及び切欠き４８１２の何れも含んでいるが、特にこれに限定されず、開口４８１１及び切欠き４８１２の少なくとも一方を含んでいればよい。
【００８９】
本実施形態の第１の配線部４８では、複数の細線４８２を相互に直交させて網目状にすることで、複数の開口４８１１が形成されると共に、複数の切欠き４８１２が形成されている。この場合、細線４８２の幅Ｗ３１としては、５μｍ〜１５μｍであることが好ましい。また、隣り合う細線４８２同士の間の距離Ｓ１１としては、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００９０】
第１の額縁配線部４３７は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第２の欠損部４３８を有している。この第２の欠損部４３８も、第１の欠損部４８１と同様、複数の開口４３８１と複数の切欠き４３８２とを含んでいる。開口４３８１は、開口４８１１と相似の形状とされており、複数の開口４３８１は、第１の額縁配線部４３７の略全体に規則的に配列されている。また、切欠き４３８２も、切欠き４８１２と相似の形状とされており、複数の切欠き４３８２は、第１の額縁配線部４３７の側部にＹ方向に沿って周期的に配列されている。なお、開口４３８１及び切欠き４３８２の形状や配置は、特に上述に限定されない。また、本実施形態では、第２の欠損部４３８は、開口４３８１及び切欠き４３８２の何れも含んでいるが、特にこれに限定されず、開口４３８１及び切欠き４３８２の少なくとも一方を含んでいればよい。
【００９１】
この第１の額縁配線部４３７でも、第１の配線部４８と同様、複数の細線４３９を相互に直交させて網目状にすることで、複数の開口４３８１が形成されると共に、複数の切欠き４３８２が形成されている。
【００９２】
本実施形態では、幅Ｗ３１、Ｗ４１は、実質的に同一とされている。一方、距離Ｓ１１は、距離Ｓ２１に対して相対的に大きくなっている。このため、本実施形態では、第１の配線部４８の開口率Ａ１１と第１の額縁配線部４３７の開口率Ａ２１との関係が、下記（９）式を満たすように設定されている。
Ａ１１＞Ａ２１  …  （９）
【００９３】
なお、この「開口率」とは、平面視において、任意の単位面積に対して導体部分以外が占める面積の割合を表したものであり、例えば、第１の配線部４８の開口率Ａ１１とは、平面視における第１の配線部４８の任意の単位面積に対して導体部分以外が占める面積の割合を言う。
【００９４】
配線体４において、第１のテール部４７１における屈曲性の向上と電気抵抗の低減の両立を図る観点から、この第１の配線部４８の開口率Ａ１１としては、２０〜５０％であることが好ましく、２４〜３６％であることがさらに好ましい。また、第１の額縁配線部４３７の開口率Ａ２１としては、１０％〜３０％であることが好ましく、１２．０％〜２０％であることがさらに好ましい。また、第１の配線部４８の開口率Ａ１１と第１の額縁配線部４３７の開口率Ａ２１との比（Ａ１１／Ａ２１）としては、１．２〜３．０であることが好ましい。
【００９５】
なお、第１のテール部４７１において、上記（９）式の関係が成立するように、細線４８２の幅Ｗ３１を細線４３９の幅Ｗ４１に対して相対的に小さくしてもよい。すなわち、第１のテール部４７１において、幅Ｗ３１と距離Ｓ１１との比（Ｗ３１／Ｓ１１）と、幅Ｗ４１と距離Ｓ２１との比（Ｗ４１／Ｓ２１）との関係が、下記（１０）式を満たすように設定されていることが好ましい。なお、Ｗ３１／Ｓ１１としては、２〜１／５であることが好ましい。
Ｗ３１／Ｓ１１＜Ｗ４１／Ｓ２１  …  （１０）
【００９６】
また、本実施形態では、第１のテール部４７１の幅が本体部４１の額縁領域４１２の幅に比べて大きく設定されており、このため、第１のテール部４７１における電気抵抗を低減する観点から、第１の配線部４８の幅Ｗ１１と第１の額縁配線部４３７の幅Ｗ２１との関係が、下記（１１）式を満たすように設定されている。なお、第１の配線部４８の幅Ｗ１１は、第１の配線部４８の平均幅であり、第１の額縁配線部４３７の幅Ｗ２１は、第１の額縁配線部４３７の平均幅である。
Ｗ１１＞Ｗ２１  …  （１１）
【００９７】
なお、第１の配線部４８の幅Ｗ１１としては、５０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、第１の額縁配線部４３７の幅Ｗ２１としては、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００９８】
また、本実施形態では、平面視において、第１の配線部４８と第１の額縁配線部４３７との接続部分に、これらの幅の差に起因した段差が形成されている。この場合、第１の配線部４８と第１の額縁配線部４３７とをより確実に導通させる観点から、第１の配線部４８と第１の額縁配線部４３７との間に、第１の配線部４８及び第１の額縁配線部４３７の幅方向に延在する導体線５０１が介在している。第１の配線部４８と第１の額縁配線部４３７とは、この導体線５０１を介して電気的に接続されている。
【００９９】
第２の配線部４９は、図８に示すように、平面視において、相互に離間して形成された複数の第３の欠損部４９１を有している。この第３の欠損部４９１では、第２の配線部４９の導体部分が未形成となっている。第３の欠損部４９１は、複数の開口４９１１と複数の切欠き４９１２とを含んでいる。この開口４９１１は、開口４８１１と同様の形状とされており、複数の開口４９１１は、第２の配線部４９の略全体に規則的に配列されている。また、切欠き４９１２も、切欠き４８１２と同様の形状とされており、複数の切欠き４９１２は、第２の配線部４９の側部にＹ方向に沿って周期的に配列されている。なお、開口４９１１及び切欠き４９１２の形状や配置は、特に上述に限定されない。また、本実施形態では、第３の欠損部４９１は、開口４９１１及び切欠き４９１２の何れも含んでいるが、特にこれに限定されず、開口４９１１及び切欠き４９１２の少なくとも一方を含んでいればよい。
【０１００】
本実施形態の第２の配線部４９では、複数の細線４９２を相互に直交させて網目状にすることで、複数の開口４９１１が形成されると共に、複数の切欠き４９１２が形成されている。この場合、細線４９２の幅Ｗ３２や距離Ｓ１２としては、細線４８２の幅Ｗ３１や距離Ｓ１１と同様の範囲に設定することができる。
【０１０１】
第２の額縁配線部４５７は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第４の欠損部４５８を有している。この第４の欠損部４５８も、複数の開口４５８１と複数の欠損部４５８２とを含んでいる。開口４５８１は、開口４３８１と同様の形状とされ、複数の開口４５８１は、第２の額縁配線部４５７の略全体に規則的に配列されている。また、切欠き４５８２も、切欠き４３８２と同様の形状とされ、複数の切欠き４５８２は、第２の額縁配線部４５７の側部にＹ方向に沿って周期的に配列されている。なお、開口４５８１及び切欠き４５８２の形状や配置は、特に上述に限定されない。また、本実施形態では、第４の欠損部４５８は、開口４５８１及び切欠き４５８２の何れも含んでいるが、特にこれに限定されず、開口４５８１及び切欠き４５８２の少なくとも一方を含んでいればよい。
【０１０２】
この第１の額縁配線部４３７でも、複数の細線４５９を相互に直交させて網目状にすることで、複数の開口４５８１が形成されると共に、複数の切欠き４５８２が形成されている。この場合、細線４５９の幅Ｗ４２や距離Ｓ２２としては、細線４３９の幅Ｗ４１や距離Ｓ２１と同様の範囲に設定することができる。
【０１０３】
本実施形態では、幅Ｗ３２、Ｗ４２は、実質的に同一とされている。一方、距離Ｓ１２は、距離Ｓ２２に対して相対的に大きくなっている。このため、本実施形態では、第２の配線部４９の開口率Ａ１２と第２の額縁配線部４５７の開口率Ａ２２との関係が、下記（１２）式を満たすように設定されている。
Ａ１２＞Ａ２２  …  （１２）
【０１０４】
なお、配線体４において、第２のテール部４７２における屈曲性の向上と電気抵抗の低減の両立を図る観点から、第２の配線部４９の開口率Ａ１２は、上述の第１の配線部４８の開口率Ａ１１と同様の範囲内で設定されていることが好ましい。また、第２の額縁配線部４５７の開口率Ａ２２は、上述の第１の額縁配線部４３７の開口率Ａ２１と同様の範囲内で設定されていることが好ましい。また、第２の配線部４９の開口率Ａ１２と第２の額縁配線部４５７の開口率Ａ２２との比（Ａ１２／Ａ２２）は、上述のＡ１１／Ａ２１と同様の範囲内で設定されていることが好ましい。
【０１０５】
なお、第１のテール部４７１と同様、第２のテール部４７２において、幅Ｗ３２と距離Ｓ１２との比（Ｗ３２／Ｓ１２）と、幅Ｗ４２と距離Ｓ２２との比（Ｗ４２／Ｓ２２）との関係が、下記（１３）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｗ３２／Ｓ１２＜Ｗ４２／Ｓ２２  …  （１３）
【０１０６】
また、本実施形態では、第２のテール部４７２の幅が本体部４１の額縁領域４１２の幅に比べて大きく設定されている。このため、第２のテール部４７２における電気抵抗を低減する観点から、第２の配線部４９の幅Ｗ１２と第２の額縁配線部４５７の幅Ｗ２２との関係が、下記（１４）式を満たすように設定されている。なお、第２の配線部４９の幅Ｗ１２は、第２の配線部４９の平均幅であり、第２の額縁配線部４５７の幅Ｗ２２は、第２の額縁配線部４５７の平均幅である。
Ｗ１２＞Ｗ２２  …  （１４）
【０１０７】
なお、第２の配線部４９の幅Ｗ１２は、第１の配線部４８の幅Ｗ１１と同様の範囲内で設定されていることが好ましい。また、第２の額縁配線部４５７の幅Ｗ２２は、第１の額縁配線部４３７の幅Ｗ２１と同様の範囲内で設定されていることが好ましい。
【０１０８】
また、本実施形態では、平面視において、第２の配線部４９と第２の額縁配線部４５７との接続部分に、これらの幅の差に起因した段差が形成されている。この場合、第２の配線部４９と第２の額縁配線部４５７とをより確実に導通させる観点から、第２の配線部４９と第２の額縁配線部４５７との間に、これらの幅方向に延在する導体線５０２が介在している。第２の配線部４９と第２の額縁配線部４５７とは、この導体線５０２を介して電気的に接続されている。
【０１０９】
次に、本実施形態における配線体４の製造方法について説明する。図９（Ａ）〜図９（Ｅ）、及び図１０（Ａ）〜図１０（Ｆ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
【０１１０】
まず、図９（Ａ）に示すように、第１の導体部４３、第１の配線部４８、及び第１の端子部４８３の形状に対応する形状の第１の凹部１０１が形成された第１の凹版１００に第１の導電性材料１１０を充填する。第１の凹版１００の第１の凹部１０１に充填される第１の導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第１の凹版１００を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、第１の凹部１０１の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成することが好ましい。
【０１１１】
第１の導電性材料１１０を第１の凹版１００の第１の凹部１０１に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１の凹部１０１以外に塗工された第１の導電性材料１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料１１０の組成等、第１の凹版１００の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
【０１１２】
次に、図９（Ｂ）に示すように、第１の凹部１０１に充填した第１の導電性材料１１０を加熱し硬化させる。第１の導電性材料１１０の加熱の条件は、第１の導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。
【０１１３】
ここで、加熱の処理により、第１の導電性材料１１０に体積収縮が生じる。この際、第１の導電性材料１１０のうち第１の凹部１０１の内壁面に接する部分は、当該第１の凹部１０１の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、第１の導電性材料１１０のうち第１の凹部１０１の内壁面と接しない部分は、当該第１の凹部１０１の内壁面の形状の影響を受けない。このため、第１の導電性材料のうち第１の凹部１０１の内壁面と接しない部分に、微細な凹凸形状が形成される。これにより、第１の導体部４３、第１の配線部４８、及び第１の端子部４８３が形成される。
【０１１４】
なお、第１の導電性材料１１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。
【０１１５】
次に、図９（Ｃ）に示すように、第１の樹脂部４２を形成するための第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する。このような第１の樹脂材料１２０としては、上述した第１の樹脂部４２を構成する樹脂材料を用いる。第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の第１の導電性材料１１０の体積収縮により生じた間隙に第１の凹部１０１内に第１の樹脂材料１２０が入り込む。
【０１１６】
次に、図９（Ｄ）に示すように、ベース板１３０を第１の凹版１００上に配置して、ベース板１３０及び第１の凹版１００の間に第１の樹脂材料１２０が介在した状態で、ベース板１３０を第１の凹版に押し付ける。そして、第１の樹脂材料１２０を硬化させる。第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂部４２が形成される。この際に、第１の端子部４８３を外部に露出させるため、第１の端子部４８３上に予めマスキングを施してもよい。なお、ベース板１３０としては、第１の樹脂部４２、第１の導体部４３、第１の配線部４８、及び第１の端子部４８３を一体的に保持可能な板状部材であれば、特に限定されない。
【０１１７】
なお、第１の樹脂部４２の形成方法は特に上述に限定されない。たとえば、第１の樹脂材料１２０をベース板１３０上に略均一に塗布したものを準備し、当該第１の樹脂材料１２０が第１の凹版１００の第１の凹部１０１に入り込むように当該ベース板１３０を第１の凹版１００に押し付け、その状態を維持したまま第１の樹脂材料１２０を硬化させることにより、第１の樹脂部４２を形成してもよい。
【０１１８】
次に、図９（Ｅ）に示すように、第１の導体部４３と、第１の配線部４８と、第１の端子部４８３と、第１の樹脂部４２とを含む第１の中間体１４０と、第１の中間体１４０に重ねられたベース板１３０と、を一体的に第１の凹版１００から剥離させる。
【０１１９】
次に、図１０（Ａ）に示すように、第２の導体部４５、第２の配線部４９、及び第２の端子部４９３の形状に対応する第２の凹部１５１が形成された第２の凹版１５０を準備する。第２の凹版１５０を構成する材料としては、第１の凹版１００を構成する材料と同様のものを用いる。第１の凹版１００と同様、第２の凹版１５０の表面に離型層（不図示）を予め形成していてもよい。
【０１２０】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、第２の凹版１５０の第２の凹部１５１に第２の導体部４５、第２の配線部４９、及び第２の端子部４９３を形成するため第２の導電性材料１６０を充填し、これを硬化する。第２の導電性材料１６０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第２の導電性材料１６０を第２の凹部１５１に充填する方法としては、第１の導電性材料を第１の凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いる。第２の導電性材料１６０を硬化させる方法としては、第１の導電性材料１１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
【０１２１】
次に、図１０（Ｃ）に示すように、第３の樹脂部４４を形成するため第２の樹脂材料１７０を、第１の導体部４３及び第１の配線部４８を覆うように第１の中間体１４０上に塗布する。第２の樹脂材料１７０としては、第３の樹脂部４４を構成する材料を用いる。なお、第２の樹脂材料１７０の粘度は、塗布時に十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体部４３及び第１の配線部４８の耐久性の観点から、１０６Ｐａ〜１０９Ｐａであることが好ましい。このような第２の樹脂材料１７０を塗布する方法としては、第１の樹脂材料を塗布する方法と同様の方法を用いる。
【０１２２】
次に、図１０（Ｄ）に示すように、第１の中間体１４０を第２の凹版１５０上に配置して、第２の樹脂材料１７０が第２の凹版１５０の第２の凹部１５１（具体的には、第２の導電性材料１６０の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該第１の中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付け、硬化させる。第１の中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。第２の樹脂材料１７０を硬化させる方法としては、第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第３の樹脂部４４が形成されると共に、当該第３の樹脂部４４を介して第１の中間体１４０と第２の導体部４５及び第２の配線部４９とが相互に接着固定される。
【０１２３】
次に、図１０（Ｅ）に示すように、第１の中間体１４０と、第３の樹脂部４４と、第２の導体部４５と、第２の配線部４９と、第２の端子部４９３と、を含む第２の中間体１８０と、第２の中間体１８０に重ねられたベース板１３０と、を一体的に第２の凹版１５０から剥離させる。
【０１２４】
次に、図１０（Ｆ）に示すように、第２の樹脂部４６を形成するため、第３の樹脂材料１９０を、第２の導体部４５及び第２の配線部４９を覆うように第２の中間体１８０上に塗布する。第３の樹脂材料１９０を構成する材料としては、上述の第２の樹脂部４６を構成する材料を用いる。第３の樹脂材料１９０を塗布する方法としては、スクリーン印刷やダイコーティング法を用いて行う。なお、この際に、第２の端子部４９３を外部に露出させるため、第２の端子部４９３上に予めマスキングを施してもよい。
【０１２５】
そして、第３の樹脂材料１９０を硬化させる。第３の樹脂材料１９０を硬化させる方法としては、上述の第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第２の樹脂部４６が形成される。
【０１２６】
そして、得られた矩形状の中間体（不図示）からベース板１３０を剥離し、その後、打ち抜きプレス法やレーザ加工法を用いて矩形状の中間体を加工して、本体部４１及びテール部４７の形状を成形する。これにより、配線基板２を得ることができる。
【０１２７】
本実施形態の配線体４、配線基板２、及びタッチセンサ１は、以下の効果を奏する。
【０１２８】
図１１は本発明の一実施の形態に係る配線体の作用を説明するための図であり、第１のテール部の屈曲した状態を示す断面図、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は本発明の一実施の形態に係る発明の作用を説明するための平面図であり、図１２（Ａ）は第１のテール部が屈曲していない状態の第１の配線部を示し、図１２（Ｂ）は第１のテール部が屈曲した状態の第１の配線部を示す。なお、図１１においては、本実施形態の配線体４の作用を分かり易く説明するため、第１及び第２の導体部４３，４５並びに第１の配線部４８において第１、第２、第４の欠損部４８１，４３８，４５８を省略して表示している。
【０１２９】
本実施形態の配線体４は、本体部４１からテール部４７が引き出されており、これらが一体的に形成されている。このような配線体４では、電極部を有する本体部と、フレキシブルプリント回路基板（Flexible printed circuits,FPC）からなるテール部と、の接続作業が不要となるため、配線体４の生産性の向上を図ることができる。
【０１３０】
この配線体４において、テール部４７は、要求に応じて屈曲させて使用されるのが一般的である。以下に、第１のテール部４７１を例にして、図１１、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）を参照しながら、テール部が屈曲した状態について説明する。
【０１３１】
図１１では、本体部４１は支持体３に支持される一方で、テール部４７（第１のテール部４７１）は支持体３に支持されない状態で、配線体４が支持体３上に配されている。このような配線体４では、第１のテール部４７１を屈曲させると、その屈曲部分において、第１のテール部４７１の下面４７１１に接近するに従い増大し、下面４７１１において最大となる引張応力が生じる。また、第１のテール部４７１の屈曲部分において、第１のテール部４７１の上面４７１２に接近するに従い増大し、上面４７１２において最大となる圧縮応力が生じる。
【０１３２】
この場合、仮に、第１の配線部４８を第１のテール部４７１の上下面４７１１，４７１２に露出させていると、第１の配線部４８に、第１の配線部４８の耐力を超える過大な応力がかかり、これによって、第１の配線部４８が破断してしまうおそれがある。
【０１３３】
そこで、本実施形態では、第１の配線部４８を、第１および第２の樹脂部４２，４６の間に介在している。このため、第１のテール部４７１を屈曲させても、第１の配線部４８に過大な応力がかかるのを抑えることができるので、第１の配線部４８が破断するのを抑制することができる。
【０１３４】
また、本実施形態では、第１の配線部４８は、平面視において、相互に離間して形成された複数の第１の欠損部４８１を有している。このため、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、第１のテール部４７１が屈曲して、第１の配線部４８が伸張されても、第１の欠損部４８１が変形可能であるため、第１の配線部４８にかかる応力が緩和され、第１の配線部４８が破断するのを抑制することができる。
【０１３５】
また、本実施形態では、第１のテール部４７１において、上記（６）式及び（７）式が成立しており、応力が最大となるテール部４７の表層から第１の配線部４８を離して配している。このため、第１のテール部４７１を屈曲させても、第１の配線部４８に過大な応力がかかるのをより確実に抑えることができる。これにより、第１の配線部４８が破断するのをさらに抑制することができる。
【０１３６】
また、本実施形態では、第１の配線部４８の開口率Ａ１と第１の額縁配線部４３７の開口率Ａ２との関係が、上記（９）式を満たしている。このため、第１の配線部４８において、第１の欠損部４８１がより変形し易くなり、これによって、第１の配線部４８にかかる応力がより一層緩和される。結果として、第１の配線部４８が破断するのをさらに抑制することができる。
【０１３７】
また、本実施形態では、第１の配線部４８の幅Ｗ１１と、第１の額縁配線部４３７の幅Ｗ２１との関係が、上記（１１）式を満たしている。このため、第１の配線部４８において導通面積が増大し、第１の配線部４８の電気抵抗を低減させることができる。
【０１３８】
また、本実施形態では、第１の配線部４８は、導電性材料４３４と、フェノール樹脂を含むバインダ樹脂４３５とを含んでいる。このフェノール樹脂は、例えば、ポリエステル系の樹脂材料に比べて熱収縮し易く、バインダ樹脂４３５にフェノール樹脂を含めることで、バインダ樹脂にポリエステル樹脂を含む場合に比べて、第１の配線部４８の電気抵抗を低減させることができる。なお、フェノール樹脂は、ポリエステル樹脂に比べて硬化し易いが、本発明を適用することによって、バインダ樹脂４３５にフェノール樹脂を含めたとしても、第１の配線部４８に亀裂、剥離が生じるのを抑制することができる。
【０１３９】
なお、本実施形態では、第２のテール部４７２も第１のテール部４７１と同様の構成を有している。このため、第２のテール部４７２についても、上述した第１のテール部４７１の作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。
【０１４０】
本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「支持体３」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線体４」が本発明における「配線体」の一例に相当する。
【０１４１】
また、本実施形態における「本体部４１」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の樹脂部４２」が本発明における「第１の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部４３」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「導電性粒子４３４」が本発明における「導電性粒子」の一例に相当し、本実施形態における「バインダ樹脂４３５」が本発明における「バインダ樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「第１の電極部４３６」が本発明における「第１の電極部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の額縁配線部４３７」が本発明における「額縁配線部」の一例に相当し、本実施形態のおける「第２の欠損部４３８」が本発明における「第２の欠損部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂部４６」が本発明における「第２の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部４５」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の樹脂部４４」が本発明における「第３の樹脂部」の一例に相当する。
【０１４２】
また、本実施形態における「第１のテール部４７１」及び「第２のテール部４７２」が本発明における「テール部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の配線部４８」が本発明における「第１の配線部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の欠損部４８１」が本発明における「第１の欠損部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の配線部４９」が本発明における「第２の配線部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の欠損部４９１」が本発明における「第３の欠損部」の一例に相当する。
【０１４３】
図１３は本発明の他の実施の形態に係るテール部を示す平面図である。
【０１４４】
図１３に示す配線体４Ｂでは、本体部４１からテール部４７Ｂが引き出されている。このテール部４７Ｂは、第１の樹脂部４２と、複数の第１の配線部４８と、第３の樹脂部４４と、複数の第２の配線部４９と、第２の樹脂部４６とを備えている。このテール部４７Ｂでは、テール部４７と同様、テール部４７Ｂの幅方向に投影して視た場合に、第１の樹脂部４２と、第１の配線部４８と、第３の樹脂部４４と、第２の配線部４９と、第２の樹脂部４６とが、この順で積層されている。
【０１４５】
テール部４７Ｂの先端は、平面視において、テール部４７Ｂの根元部分に比べて幅広に形成されている。テール部４７Ｂの先端では、テール部４７Ｂの側部の一方側に、複数の第１の配線部４８の他端が集合されている。また、テール部４７Ｂの側部の他方側に、複数の第２の配線部４９の他端が集合されている。このため、複数の第１の配線部４８の他端と複数の第２の配線部４９の他端とが、平面視において相互にずれている。複数の第１の配線部４８の他端と複数の第２の配線部４９の他端とは、切欠き部４７３において、一括して配線体４Ｂの外部に露出している。
【０１４６】
本実施形態では、第１および第２の配線部４８，４９を本体部４１から一体的に引き出すことができるので、配線体４と外部回路との接続作業が容易となる。この場合、複数の第１の配線部４８の他端と複数の第２の配線部４９の他端とが、平面視において相互にずれていることで、第１及び第２の配線部４８，４９を外部回路等に一括して接続することが可能となるので、配線体４と外部回路との接続作業がより一層容易となる。
【０１４７】
図１４は本発明の他の実施の形態に係るテール部を示す平面図である。
【０１４８】
図１４に示す配線体４Ｃでは、本体部４１からテール部４７Ｃが引き出されている。このテール部４７Ｃは、第１の樹脂部４２と、複数の第１の配線部４８と、第３の樹脂部４４と、複数の第２の配線部４９と、第２の樹脂部４６とを備えている。このテール部４７Ｃでは、テール部４７と同様、テール部４７Ｃの幅方向に投影して視た場合に、第１の樹脂部４２と、複数の第１の配線部４８と、第３の樹脂部４４と、複数の第２の配線部４９と、第２の樹脂部４６とが、この順で積層されている。
【０１４９】
テール部４７Ｃの先端の幅方向中央部には、スリット４７４が形成されており、テール部４７Ｃの先端は、スリット４７４により幅方向に２分割されている。テール部４７Ｃの先端の一方側（第１の分岐部４７５）には、複数の第１の配線部４８が配されている。テール部４７Ｃの先端の他方側（第２の分岐部４７６）には、複数の第２の配線部４９が配されている。このため、複数の第１の配線部４８の他端と複数の第２の配線部４９の他端とが、平面視において相互にずれている。
【０１５０】
本実施形態では、第１および第２の配線部４８，４９を本体部４１から一体的に引き出すことができるので、配線体４と外部回路との接続作業が容易となる。この場合、複数の第１の配線部４８の他端と複数の第２の配線部４９の他端とが、平面視において相互にずれていることで、第１及び第２の配線部４８，４９を外部回路等に一括して接続することが可能となるので、配線体４と外部回路との接続作業がより一層容易となる。また、テール部４７Ｃの先端が、スリット４７４により分割されていることで、第１および第２の配線部４８，４９を別々の外部回路に接続することが容易となる。
【０１５１】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１５２】
図１５は本発明の他の実施の形態に係るテール部を示す断面図である。
【０１５３】
たとえば、本実施形態のタッチセンサは、２つの電極を有する配線基板からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの電極からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。この場合、図１５に示すように、テール部４７Ｄは、第１の樹脂部４２と、第１の配線部４８と、第２の樹脂部４６とが、この順で積層されることで構成されている。この場合、第１の配線部４８は、第１及び第２の樹脂部４２，４６の間に介在し、これら第１及び第２の樹脂部４２，４６によって覆われている。このため、上述した実施形態と同様、第１のテール部４７１を屈曲させても、第１の配線部４８に過大な応力がかかるのを抑えることができるので、第１の配線部４８が破断するのを抑制することができる。
【０１５４】
また、たとえば、本実施形態では、第１及び第２の導体部４３，４５並びに第１及び第２の配線部４８，４９を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、細線４３６１を例に説明すると、当該細線４３６１の導体部頂面４３２側にカーボン系材料を配置し、導体部接触面４３１側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、細線４３６１の導体部頂面４３２側に金属材料を配置し、導体部接触面４３１側にカーボン系材料を配置してもよい。
【０１５５】
また、例えば、本体部４１の第１の樹脂部４２の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、本体部４１を実装対象により支持させる形態として配線体を構成してもよい。また、この場合、本体部４１の第１の樹脂部４２の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、本体部４１の第１の樹脂部４２側から配線基板２を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、本体部４１の第２の樹脂部４６側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
【０１５６】
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
【符号の説明】
【０１５７】
１…タッチセンサ
２…配線基板
３…支持体
４…配線体
４１…本体部
４１１…表示領域
４１２…額縁領域
４１３…下面
４１４…上面
４２…第１の樹脂部
４２１…下面
４２２…第１の主部
４２３…第１の突出部
４２３１…樹脂部接触面
４３…第１の導体部
４３１…導体部接触面
４３２…導体部頂面
４３２１…頂面平坦部
４３３…導体部側面
４３３１，４３３２…端部
４３３３…側面平坦部
４３４…導電性粒子
４３５…バインダ樹脂
４３６…第１の電極部
４３６１…細線
４３７…第２の額縁配線部
４３８…第２の欠損部
４３８１…開口
４３８２…切欠き
４３９…細線
４４…第３の樹脂部
４４１…第２の主部
４４２…第２の突出部
４５…第２の導体部
４５６…第２の電極部
４５６１…細線
４５７…第２の額縁配線部
４５８…第４の欠損部
４５８１…開口
４５８２…切欠き
４５９…細線
４６…第２の樹脂部
４６１…上面
４７，４７Ｂ，４７Ｃ，４７Ｄ…テール部
４７１…第１のテール部
４７１１…下面
４７１２…上面
４７１３…切欠き部
４２…第１の樹脂部
４８…第１の配線部
４８１…第１の欠損部
４８１１…開口
４８１２…切欠き
４８２…細線
４８３…第１の端子部
４３…第３の樹脂部
４６…第２の樹脂部
４７２…第２のテール部
４７２１…下面
４７２２…上面
４７２３…切欠き部
４２…第１の樹脂部
４３…第３の樹脂部
４９…第２の配線部
４９１…第３の欠損部
４９１１…開口
４９１２…切欠き
４９２…細線
４９３…第２の端子部
４６…第２の樹脂部
４７３…切欠き部
４７４…スリット
４７５…第１の分岐部
４７６…第２の分岐部
５０１，５０２…導体線
１００…第１の凹版
１０１…第１の凹部
１１０…第１の導電性材料
１２０…第１の樹脂材料
１３０…ベース板
１４０…第１の中間体
１５０…第２の凹版
１５１…第２の凹部
１６０…第２の導電性材料
１７０…第２の樹脂材料
１８０…第２の中間体
１９０…第３の樹脂材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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