(57)【要約】【課題】支持棒のクラック発生や支持ピンの破断を抑制することができるガラス母材の支持構造およびガラス母材の製造方法を提供する。【解決手段】ガラス母材Ａ上部の支持棒１に軸Ｄ方向と直交する方向にピン挿入孔１ｃが設けられており、ピン挿入孔１ｃに支持ピン１０が挿通されると共に支持ピン１０の両端部が支持部に支持されることにより、ガラス母材Ａを吊り下げて支持するガラス母材の支持構造であって、支持ピン１０は、複数本の線材５１が束ねられて構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス母材上部の支持棒に軸方向と直交する方向にピン挿入孔が設けられており、前記ピン挿入孔に支持ピンが挿通されると共に前記支持ピンの両端部が支持部に支持されることにより、前記ガラス母材を吊り下げて支持するガラス母材の支持構造であって、
前記支持ピンは、複数本の線材が束ねられて構成されている、ガラス母材の支持構造。
【請求項２】
前記支持ピンは、前記支持ピンの端部以外の部分において前記線材同士が変位可能に構成されている、請求項１記載のガラス母材の支持構造。
【請求項３】
前記支持ピンは、前記線材同士が撚って束ねられている、請求項１または請求項２に記載のガラス母材の支持構造。
【請求項４】
前記支持ピンは、前記線材同士が平行に配列されている、請求項１または請求項２に記載のガラス母材の支持構造。
【請求項５】
前記線材は、降伏点が８０ＭＰａ以上の金属である、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のガラス母材の支持構造。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のガラス母材の支持構造を用いて、
前記ピン挿入孔へ前記支持ピンを挿入すると共に前記支持ピンの両端部を前記支持部で支持し、前記支持棒を鉛直軸回りに回転させながらガラス母材を製造する、ガラス母材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス母材の支持構造およびガラス母材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ用等のガラス母材の製造工程で使用されるガラス母材の支持構造が知られている。例えば、特許文献１〜４には、ガラス母材上部の支持棒にピン挿入孔が設けられており、このピン挿入孔に支持ピンを挿通させることで、吊り下げ棒とガラス母材とを支持ピンで連結させて支持するガラス母材の支持構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１５７０４８号公報
【特許文献２】特開２００４−１１５２８９号公報
【特許文献３】特開２００１−２４７３２８号公報
【特許文献４】特開２００２−２８４５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなガラス母材の支持構造において、ピン挿入孔は通常丸孔であり、支持ピンもこれに合わせて通常丸棒である。そして、挿通可能なように支持ピン外径はピン挿入孔内径よりも僅かに小さくなっており、支持ピンをピン挿入孔に挿通した状態では、僅かな隙間が生じる。
ガラス母材を吊下げると、支持ピンにガラス母材の荷重がかかるが、上記のように隙間があるため、丸棒の支持ピン上部が、ピン挿入孔内壁に軸方向に線接触した状態となり、支持ピン上部にガラス母材の荷重による応力が集中する。
この応力が集中した箇所を起点としてガラス母材の支持棒にクラックが発生したり支持ピンが破断したりすることにより、ガラス母材が落下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、支持棒のクラック発生や支持ピンの破断を抑制することができるガラス母材の支持構造およびガラス母材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係るガラス母材の支持構造は、ガラス母材上部の支持棒に軸方向と直交する方向にピン挿入孔が設けられており、前記ピン挿入孔に支持ピンが挿通されると共に前記支持ピンの両端部が支持部に支持されることにより、前記ガラス母材を吊り下げて支持するガラス母材の支持構造であって、
前記支持ピンは、複数本の線材が束ねられて構成されている。
【０００７】
また、本発明の一態様に係るガラス母材の製造方法は、
上記ガラス母材の支持構造を用いて、
前記ピン挿入孔へ前記支持ピンを挿入すると共に前記支持ピンの両端部を前記支持部で支持し、前記支持棒を鉛直軸回りに回転させながらガラス母材を製造する。
【発明の効果】
【０００８】
上記発明によれば、支持棒のクラック発生や支持ピンの破断を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係るガラス母材の製造方法における、堆積工程を説明するための図である。
【図２】本実施形態に係るガラス母材の製造方法における、火炎研磨工程を説明するための図である。
【図３】支持棒の上端部を示す斜視図である。
【図４】吊り下げ棒の下端部を示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係るガラス母材の支持構造を説明する横断面である。
【図６】本実施形態に係る支持構造に使用される支持ピンの一例を示す斜視図である。
【図７】本実施形態に係る支持構造に使用される支持ピンの他の一例を示す斜視図である。
【図８】比較例の支持ピンを示す斜視図である。
【図９】比較例の支持ピンを使用した場合における、支持構造部の縦断面である。
【図１０】図９において、荷重が加わったときの影響を説明する図である。
【図１１】図１０において、応力が集中する接触部分を示した図である。
【図１２】図１１において、接触部分に破断、クラックが生じる様子を示した図である。
【図１３】実施例の支持ピンを使用した場合における、荷重の影響を説明する支持構造部の縦断面である。
【図１４】図１３において、応力が分散される接触部分を示した図である。
【図１５】本実施形態に係るガラス母材の支持構造をガラス母材の保管具に応用した例を示す正面図である。
【図１６】図１５の保管具の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（本発明の実施形態の説明）
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係るガラス母材の支持構造は、
（１）ガラス母材上部の支持棒に軸方向と直交する方向にピン挿入孔が設けられており、前記ピン挿入孔に支持ピンが挿通されると共に前記支持ピンの両端部が支持部に支持されることにより、前記ガラス母材を吊り下げて支持するガラス母材の支持構造であって、
前記支持ピンは、複数本の線材が束ねられて構成されている。
この構成によれば、当該ガラス母材の支持構造は、支持ピンが複数本の線材が束ねられて構成されているので、支持ピンとピン挿入孔内壁とが当接する部分において、線材が移動して複数の線材がピン挿入孔内壁と当接して支持することになる。そのため、ピン挿入孔内壁と支持ピンとが当接する箇所の面積が大きくなり、ガラス母材の荷重が支持ピンに分散されて加わることにより応力が緩和され、支持棒のクラック発生や支持ピンの破断を抑制することができる。
【００１１】
（２）前記支持ピンは、前記支持ピンの端部以外の部分において前記線材同士が変位可能に構成されていることが好ましい。
支持ピンの端部以外の部分において線材同士が変位可能に構成されているので、支持ピンとピン挿入孔内壁とが当接する部分で線材が移動しやすい。そのため、さらに応力が緩和される。
【００１２】
（３）前記支持ピンは、前記線材同士が撚って束ねられていることが好ましい。
線材同士を撚って束ねることでさらに線材がばらばらになりにくくなり、支持ピンの強度を上げることができる。
【００１３】
（４）前記支持ピンは、前記線材同士が平行に配列されていることが好ましい。
線材同士が平行に配列されているので、支持ピンの作製が容易である。
【００１４】
（５）前記線材は、降伏点が８０ＭＰａ以上の金属であることが好ましい。
降伏点が８０ＭＰａ以上の金属を用いると、線材は柔軟な金属線となる。よって、支持ピンにおける線材がより移動しやすくなる。
【００１５】
また、本発明の一態様に係るガラス母材の製造方法は、
（６）上記（１）から（５）のいずれか一に記載のガラス母材の支持構造を用いて、
前記ピン挿入孔へ前記支持ピンを挿入すると共に前記支持ピンの両端部を前記支持部で支持し、前記支持棒を鉛直軸回りに回転させながらガラス母材を製造する。
この方法によれば、支持棒を鉛直軸回りに回転させながらガラス母材を製造する製造時に、ガラス母材の荷重が支持ピンに分散されて加わることにより応力が緩和され、支持棒のクラック発生や支持ピンの破断を抑制することができる。
【００１６】
（本発明の実施形態の詳細）
本発明の実施形態に係るガラス母材の支持構造およびガラス母材の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。
なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１７】
先ず、ガラス母材の支持構造およびガラス母材の製造方法の一例として、ＶＡＤ（Ｖａｐｏｒ  Ｐｈａｓｅ  Ａｘｉａｌ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により、ガラス微粒子を堆積させてガラス微粒子堆積体（ガラス母材）を作製する堆積工程について説明する。ガラス微粒子堆積体は、例えば図１に示す、ガラス微粒子堆積装置１００によって作製される。
【００１８】
ＶＡＤ法の堆積工程では、図１に示すように、支持棒１の上端部を吊り下げ棒２の下端部に支持ピン１０を介して連結し反応容器３内に吊り下げる。吊り下げ棒２を例えば矢印Ｂに示す鉛直の軸Ｄの回りに回転させつつ矢印Ｃに示す上下方向に移動させることで、支持棒１を同様に回転させつつ移動させる。そして、この支持棒１へ向けて、バーナ４により生成したガラス微粒子を吹き付けることで、ガラス微粒子堆積体（ガラス母材）Ａを作製する。バーナ４は、ガラス原料ガスと可燃性ガスおよび助燃性ガスとから火炎加水分解反応によってガラス微粒子を生成する。
【００１９】
このようにして作製されたガラス微粒子堆積体Ａは、その後の工程で脱水処理や焼結処理が施されることにより透明化される。
【００２０】
続いて、ガラス母材の支持構造およびガラス母材の製造方法の一例として、上記ＶＡＤ法により作製されたガラス微粒子堆積体Ａの表面を研磨する火炎研磨工程について説明する。ガラス微粒子堆積体Ａの表面を研磨する処理は、例えば図２に示す、火炎研磨装置２００を使用して行われる。
【００２１】
火炎研磨工程では、図２に示すように、支持棒１に堆積されたガラス微粒子堆積体を透明化したガラス母材Ａが、支持棒１の上端部を吊り下げ棒２の下端部に支持ピン１０を介して連結することにより吊り下げられる。そして、吊り下げ棒２を矢印Ｅに示す上下方向へ移動させることにより、支持棒１のガラス母材Ａを複数のバーナ２１が円形状に配置されている固定板２２内で上下に移動させる。また、吊り下げ棒２を例えば矢印Ｆに示す鉛直の軸Ｄの回りに回転させることにより、支持棒１のガラス母材Ａを同様に回転させる。
【００２２】
バーナ２１は、ガラス母材Ａの外周を向くように配置された例えば二重管構造の酸水素バーナである。バーナ２１は、石英等で形成された固定板２２に固定されている。酸素供給管２３から供給されるＯ２と、水素供給管２４から供給されるＨ２とが酸化反応して燃焼することで、バーナ２１の先端から酸水素火炎２５が噴出される。このように酸水素火炎２５が噴出されて加熱されることで、ガラス母材Ａの表面に付着した不純物が除去されるとともに、表面が研削される。
【００２３】
なお、支持棒１へガラス微粒子を堆積させてガラス微粒子堆積体Ａを作製する方式としては、ＶＡＤ法に限らず、ＯＶＤ（Ｏｕｔｓｉｄｅ  Ｖａｐｏｒ  Ｐｈａｓｅ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などの他の製法であってもよい。
【００２４】
次に、支持棒１を吊り下げ棒２に支持させることで、ガラス微粒子堆積体Ａを支持する支持構造について説明する。
【００２５】
図３に示すように、支持棒１は、吊り下げ棒２に連結される連結部１ａと、ガラス微粒子の堆積ターゲットになる種棒部１ｂとを備えている。連結部１ａおよび種棒部１ｂは、石英ガラスで形成されており、円柱状の種棒部１ｂが連結部１ａの下側に一体に設けられている。
【００２６】
連結部１ａには、軸Ｄ方向と直交する水平方向にピン挿入孔１ｃが形成されている。ピン挿入孔１ｃは、支持棒１を吊り下げ棒２に支持させるための孔であり、ピン挿入孔１ｃには支持ピン１０が挿通される。ピン挿入孔１ｃの端部１ｄの内径は、欠け防止などを目的として面取りされるため、外部に向かってテーパ状に広がっている。なお、ピン挿入孔１ｃの端部１ｄは、面取りされていない形状であってもよい。
【００２７】
図４に示すように、吊り下げ棒２の下端部には、吊り下げ棒２と一体に構成される連結部２ａが設けられている。また、図４，図５に示すように、連結部２ａ内には、支持棒１の連結部１ａが挿入される凹部２ｂが形成されている。連結部２ａの側壁には、対向する位置に、支持ピン１０が挿通される挿通孔２ｃが形成されている。連結部２ａの外周部には、凹部２ｂに挿入された連結部１ａを補助的に支持する押さえ板６が設けられている。
【００２８】
支持棒１の連結部１ａが、吊り下げ棒２の凹部２ｂに、吊り下げ棒２の挿通孔２ｃと支持棒１のピン挿入孔１ｃとの位置が揃うように挿入される。そして、吊り下げ棒２に一方の挿通孔２ｃから支持ピン１０が挿通される。支持ピン１０は、ピン挿入孔１ｃと他方の挿通孔２ｃにも挿通されて、その両端が両挿通孔２ｃからそれぞれ僅かに突出される。これにより、支持棒１は、支持ピン１０の両端部１０ａがそれぞれ吊り下げ棒２の挿通孔２ｃ（支持部の一例）に支持されて、吊り下げ棒２に吊り下げられる。また、押さえ板６をボルト７で締め付けることにより、支持棒１の連結部１ａが、押さえ板６と凹部２ｂの内壁とで締め付けられて固定される。
【００２９】
（支持ピン１０の一例）
支持ピン１０は、一例として図６に示す支持ピン１０Ａのように、平行に配列されている複数の線材５１同士を例えば断面視がほぼ円形状に束ねて構成されうる。
支持ピン１０Ａは、束ねられた線材５１の両端部分１１が、各線材５１がバラバラにならないように例えば溶接などにより接着されている。また、両端部分１１以外の中央部１２は、各線材５１が接着されていないため、線材５１同士が変位可能に構成されている。すなわち、両端部分１１以外の中央部１２は、各線材５１がばらけて移動可能に構成されている。
【００３０】
支持ピン１０Ａは、例えば１０〜３００本の線材５１によって構成されている。各線材５１は、外径が例えば０．１〜０．３ｍｍのものが用いられている。また、線材５１には、例えば降伏点が８０ＭＰａ以上の金属線が使用されている。なお、「降伏点」とは、金属線に加える荷重を徐々に増加させたときに金属線が塑性変形し始める際の応力のことをいう。
【００３１】
（支持ピン１０の他の一例）
支持ピン１０は、他の一例として図７に示す支持ピン１０Ｂのように、線材５１同士を撚って例えば断面視がほぼ円形状に束ねて構成されうる。
支持ピン１０Ｂを構成する線材５１の本数、線材５１の外径、金属線の降伏点については、上記支持ピン１０Ａと同様である。また、束ねられた線材５１の両端部分は、支持ピン１０Ａと同様に溶接などにより接着されていることが好ましい。
なお、線材５１同士が撚られている場合であっても、両端部分以外の中央部では各線材５１間は接着されていないため、各線材５１は、上記支持ピン１０Ａにおける各線材５１の変位幅に比べると小さいが、変位可能に構成されている。各線材５１の変位幅を大きくするためには線材５１同士は、ゆるく撚られている方が好ましい。
【００３２】
（支持ピンの実施例と比較例）
次に、本実施形態のガラス母材の支持構造において、その実施例として、上記支持ピン１０Ａ，１０Ｂを使用した場合と、比較例の支持ピンを使用した場合との差異について、図８〜図１４および表１を参照しつつ説明する。
【００３３】
（比較例の支持ピンを使用した場合）
本実施形態のガラス母材の支持構造において、比較例の支持ピンを使用した場合について説明する。比較例の支持ピン３０は、図８に示すような、外径が一定の一本からなる丸棒を使用した。また、支持ピン３０の材質は、表１の例１に示すように、Ｃ／Ｃコンポジット（Ｃａｒｂｏｎ  Ｆｉｂｅｒ  Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）を用いた。
【００３４】
図９に、吊り下げ棒２の連結部２ａにおいて、比較例の支持ピン３０を吊り下げ棒２の挿通孔２ｃおよび支持棒１のピン挿入孔１ｃに通した縦断面を示す。鎖線円Ｇ１で示した部分では、ピン挿入孔１ｃの端部１ｄのテーパ状に広がった部分と比較例の支持ピン３０との間に空隙ができ、鎖線円Ｇ２で示した部分では、ピン挿入孔１ｃと支持ピン３０との間に空隙ができていることがわかる。
【００３５】
図１０は、支持棒１にガラス微粒子堆積体Ａが堆積され、その重量によって支持構造部に荷重Ｍがかかった状態の縦断面を示す。
上記鎖線円Ｇ１，Ｇ２内のような空隙があるため、図１０に示すように、荷重Ｍがかかると、支持ピン３０は端部側が上側に反るように曲がってしまう。このように曲がった支持ピン３０は、鎖線円Ｈ１内に示される支持ピン３０の上面でピン挿入孔１ｃの例えば角の部分と点接触あるいは線接触する。また、鎖線円Ｈ２内に示される支持ピン３０の下面では、支持ピン３０は、連結部２ａの例えば角の部分と点接触あるいは線接触する。
【００３６】
このため、例えば鎖線円Ｈ１内に示される支持ピン３０の上面では、図１１に示すように、ピン挿入孔１ｃと支持ピン３０との接触部分Ｊに応力が集中する。また、図示は省略するが、支持ピン３０の下面では連結部２ａと支持ピン３０との接触部分に応力が集中する。
【００３７】
このように、支持ピン３０の上面の特定箇所に応力が集中した場合、図１２に示すように、その集中箇所を起点として、支持ピン３０に破断３１が生じ易くなるとともに、ピン挿入孔１ｃの内壁にクラック１ｅが生じ易くなる。また、支持ピン３０の下面では支持ピン３０が破断し易くなるとともに、連結部２ａにクラックが生じ易くなる。
【００３８】
この結果、表１の例１に示されるように、ガラス微粒子堆積装置１００における支持ピン３０の使用限度は、ガラス微粒子堆積体Ａの製造本数５０本が限度であった。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
（実施例の支持ピンを使用した場合）
本実施形態のガラス母材の支持構造において、実施例の支持ピンを使用した場合について説明する。実施例の支持ピンは、図６に示すような、平行に配列された複数の線材５１同士を束ねた支持ピン１０Ａを使用した。また、支持ピン１０Ａの材質は、表１の例３に示すように、純チタンで形成し、線材５１の本数は３０本とした。支持ピン１０Ａの外径は、例１の支持ピン３０の外径と略同じ大きさとした。
【００４１】
図１３は、支持棒１にガラス微粒子堆積体Ａが堆積され、その重量によって支持構造部に荷重Ｍがかかった状態の縦断面を示す。
支持ピン１０Ａの場合にも、ピン挿入孔１ｃと支持ピン１０Ａとの間などに空隙ができる（図９参照）ため、図１３に示すように、荷重Ｍがかかると、支持ピン１０Ａは端部側が上側に反るように曲がる。
【００４２】
しかし、支持ピン１０Ａでは各線材５１が変位可能に構成されているため、各線材５１が移動してばらけ、鎖線円Ｈ３内に示される支持ピン１０Ａの上面では、ピン挿入孔１ｃと支持ピン１０Ａとが面接触に近い状態で接触する。また、同様に、鎖線円Ｈ４内に示される支持ピン１０Ａの下面では、連結部２ａと支持ピン１０Ａとが面接触に近い状態で接触する。
【００４３】
具体的には、例えば鎖線円Ｈ３内に示される支持ピン１０Ａの上面では、図１４に示すように、各線材５１が移動してばらけ、支持ピン１０Ａが破線Ｋで示す範囲内のｋ１，ｋ２，ｋ３・・・ｋｎ部分でピン挿入孔１ｃと接触する。また、図示は省略するが、支持ピン１０Ａの下面では支持ピン１０Ａが同様に複数部分で連結部２ａと接触する。このため、支持ピン１０Ａ、ピン挿入孔１ｃ、連結部２ａに生じる応力は特定の箇所に集中せずに複数の接触部分に分散される。これにより、ピン挿入孔１ｃと支持ピン１０Ａおよび連結部２ａと支持ピン１０Ａとは、それぞれ面接触に近い状態で接触することになる。
【００４４】
この結果、表１の例３に示されるように、ピン挿入孔１ｃと支持ピン１０Ａとの接触面積は、上記例１におけるピン挿入孔１ｃの角の部分と支持ピン３０との接触面積の１０倍に上昇した。このため、支持ピン１０Ａ、ピン挿入孔１ｃに生じる応力は、例１の応力の１／１０倍に減少した。また、複数の線材（純チタン）５１を束ねたことで支持ピン１０Ａ単体の強度は、上記例１の支持ピン３０の６倍に上昇した。これにより、支持ピン１０Ａは例１の支持ピン３０に比べて破断しにくくなり、ガラス微粒子堆積装置１００における支持ピン１０Ａの使用限度は、ガラス微粒子堆積体Ａの製造本数１００本以上になった。
【００４５】
なお、図７に示すような、複数の線材５１同士を撚って束ねた支持ピン１０Ｂを使用した場合にも例１の支持ピン３０に比べて破断しにくくすることができた。
具体的には、表１の例４に示されるように、ピン挿入孔１ｃと支持ピン１０Ｂとの接触面積は例１の接触面積の８倍に上昇し、支持ピン１０Ｂ、ピン挿入孔１ｃに生じる応力は例１の応力の１／８倍に減少した。撚って束ねたことで支持ピン１０Ｂ単体の強度は例１の８倍に上昇した。これにより、ガラス微粒子堆積装置１００における支持ピン１０Ｂの使用限度は、ガラス微粒子堆積体Ａの製造本数１００本以上になった。
【００４６】
上記のようなガラス母材の支持構造によれば、支持ピン１０は各線材５１同士が変位可能に束ねて構成されているため、支持ピン１０とピン挿入孔１ｃ内壁とが接触する部分において各線材５１が移動し、複数の線材５１がピン挿入孔１ｃ内壁と接触してガラス母材Ａを支持する。このため、支持ピン１０とピン挿入孔１ｃ内壁とが接触する面積が大きくなり、ガラス母材Ａの荷重が支持ピン１０およびピン挿入孔１ｃ内壁にそれぞれ分散されて加わることになる。これにより、支持ピン１０およびピン挿入孔１ｃに生じる応力が緩和され、支持棒１のクラック発生や支持ピン１０の破断を抑制することができる。
【００４７】
また、線材５１同士が平行に配列されている構成の支持ピン１０Ａでは、各線材５１の変位可能な範囲が大きいため支持ピン１０Ａとピン挿入孔１ｃ内壁との接触面積をより大きくすることができる。また、支持ピン１０Ａの作製が容易である。
【００４８】
また、線材５１同士が撚って束ねられている構成の支持ピン１０Ｂでは、線材５１がばらばらになりにくくなり、支持ピン１０Ｂの強度を上げることができる。また、線材５１同士は撚られている状態であって接着はされていないため、各々の線材５１は変位可能であり、支持ピン１０Ａとピン挿入孔１ｃ内壁との接触面積は大きくすることができる。
【００４９】
また、線材５１には降伏点が８０ＭＰａ以上の金属が用いられているため、各線材５１は柔軟な金属線となる。このため、支持ピン１０における線材５１が移動しやすくなり、支持ピン１０とピン挿入孔１ｃ内壁との接触面積を大きくすることができる。
【００５０】
また、支持ピン１０の外径は従来の支持ピンの外径と略同じ大きさに構成することができる。このため、支持棒１におけるピン挿入孔１ｃの形状を変更することなく、支持棒１のクラック発生や支持ピン１０の破断を抑制することができる。したがって、従来の設備や部材の多くをそのまま使用することができるので、設備コストの上昇を抑えることができる。
【００５１】
また、上記のようなガラス母材の製造方法によれば、上記のようなガラス母材の支持構造で支持棒１を支持することで、ガラス微粒子の堆積時等のガラス母材Ａの製造時に、ガラス母材Ａの荷重が支持ピン１０に分散されて加わることにより応力が緩和される。これにより、支持棒１のクラック発生や支持ピン１０の破断を抑制することができ、ガラス母材Ａが落下してしまうことを防ぐことができる。また、支持ピン１０が劣化しにくくなるので、繰り返し使用できる回数が多くなり、支持ピン１０を頻繁に新品に交換する必要がなくなるので材料コストを抑制できる。
【００５２】
（応用例）
前述の支持構造に用いられる支持ピン１０（１０Ａ，１０Ｂ）を適用した応用例として、ガラス母材の保管具の例を、図１５，図１６を参照しつつ説明する。
本応用例は、ガラス母材を保管する施設等で使用される保管具に、支持ピン１０および支持棒１を用いた例である。なお、上記実施形態と共通する部分は、同じ符号を付けてその詳細な説明は省略する。
【００５３】
図１５，図１６に示すように、保管具４０は、支持部４１と、支持ピン１０とを備えている。支持部４１は、施設等の壁面４２から略水平方向に突設された２本の棒で構成されている。さらに、この２本の棒にはそれぞれ凹部４１ａが設けられている。
【００５４】
次に、保管具４０に支持棒１およびガラス母材Ａを吊り下げる方法について説明する。
前述の図３で示した支持棒１のピン挿入孔１ｃに、前述の図６，図７で示した支持ピン１０（１０Ａ，１０Ｂ）を挿入する。続いて、ピン挿入孔１ｃから孔外に突出している支持ピン１０の両端部をそれぞれ保管具４０の支持部４１（２本の棒）における凹部４１ａに載置する。これにより、図１５，図１６に示すように、支持部４１で支持されるようにして、支持棒１と一体のガラス母材Ａが吊り下げられて保管される。
【００５５】
本応用例においても、前述の実施形態による効果と同様に、ガラス母材Ａの荷重による支持棒１のクラック発生や支持ピン１０の破断を抑制することができる。これにより、保管中における支持棒１およびガラス母材Ａの落下を防止することができる。
【００５６】
以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。また、上記説明した構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に変更することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  支持棒
１ａ  連結部
１ｂ  種棒部
１ｃ  ピン挿入孔
１ｄ  端部
２  吊り下げ棒
２ａ  連結部
２ｂ  凹部
２ｃ  挿通孔（支持部の一例）
６  押さえ板
１０（１０Ａ，１０Ｂ）  支持ピン
１０ａ  両端部
４０  保管具
４１  支持部
４１ａ  凹部
４２  壁面
５１  線材
１００  ガラス微粒子堆積装置
２００  火炎研磨装置
Ａ  ガラス微粒子堆積体（ガラス母材）
【図１】
2018076206.tif 000004
【図２】
2018076206.tif 000005
【図３】
2018076206.tif 000006
【図４】
2018076206.tif 000007
【図５】
2018076206.tif 000008
【図６】
2018076206.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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