(57)【要約】【課題】接合対象部位から発生される熱流を熱流センサでモニタし、この熱流センサの検知出力に基づき超音波発振を制御することで、信頼性が高く、安定した接合品質が得られるようにした超音波接合装置及びその制御方法を提供する。【解決手段】接合対象部位３３を含むワーク３０をアンビル２０上に載置し、ワーク３０の接合対象部位３３に加重を与えるとともに超音波ホーン４０から超音波振動を印加し、ワーク３０の接合対象部位３３を接合する超音波接合装置１００であって、アンビル２０内の接合対象部位３３に近接した位置に、熱流センサ８３を含む熱流センサ固定構造体８０を埋設し、接合対象部位３３の接合に際して接合対象部位３３からの熱流を熱流センサ８３によりモニタし、熱流センサ３３の検知出力が予め設定した設定値に達したときに、超音波ホーン４０からの超音波振動を停止させる。【選択図】図１
2018122347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、
前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、
前記熱流センサの検知出力を監視し、該熱流センサの検知出力が予め設定した設定値に達したときに、前記超音波振動を停止させる超音波制御手段と、
を具備することを特徴とする超音波接合装置。
【請求項２】
前記アンビルは、
前記接合対象部位に近接した位置に埋設された熱流センサ固定構造体を有し、
前記熱流センサ固定構造体は、
前記接合対象部位に近接する箇所に配設され、周縁に第１の段差部を有する板薄の第１の高熱伝導率材料体と、
前記熱流センサと、
前記熱流センサを前記第１の高熱伝導率材料体の第１の段差部を除く部位との間に挟み、前記第１の段差より周縁に延びる第２の段差部を有する板厚の第２の高熱伝導率材料体と、
前記第２の高熱伝導率材料体の前記第２の段差部上で前記第１の高熱伝導率材料体の周縁に設けられた断熱材料体と、
を具備し、
前記熱流センサは、
前記第１の高熱伝導率材料体と前記第２の高熱伝導率材料体との間に固定して配置されることを特徴とする請求項１に記載の超音波接合装置。
【請求項３】
前記アンビルは、
前記ワークを載置するワーク載置面の近傍であって前記ワーク載置面と垂直な取付面を有する第１の部材と、
前記取付面を囲むようにして前記第１の部材に取り付けられ、前記第１の部材と同一の高さの上面を有する第２の部材と、
を具備し、
前記熱流センサは、
前記第１の部材の前記取付面に、高断熱、高耐熱材料の押さえ板で押さえられて取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の超音波接合装置。
【請求項４】
前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して平行な横方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の超音波接合装置。
【請求項５】
前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して垂直な縦方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の超音波接合装置。
【請求項６】
前記熱流センサで検出されるピーク熱流値の上限値と下限値を予め設定し、
前記接合対象部位の接合に際して前記熱流センサにより検出されたピーク熱流値が前記上限値と前記下限値の間にあるか否かで接合の可否を判断する接合可否判断手段、
を更に具備することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の超音波接合装置。
【請求項７】
接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置の制御方法であって、
前記接合対象部位の接合に際して、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられた熱流センサにより前記接合対象部位からの熱流を検知し、
前記熱流センサの検知出力が予め設定した設定値に達したときに、前記超音波ホーンの超音波振動を停止させる、
ことを特徴とする超音波接合装置の制御方法。
【請求項８】
前記熱流センサで検出されるピーク熱流値の上限値と下限値を予め設定し、
前記接合対象部位の接合に際して前記熱流センサにより検出されたピーク熱流値が前記上限値と前記下限値の間にあるか否かで接合の可否を判断する、
ことを特徴とする請求項７に記載の超音波接合装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体に関し、詳しくは、超音波接合装置による接合対象部位の接合に際して接合対象部位からの熱流を熱流センサでモニタするようにした超音波接合装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波接合装置は、接合対象部位に超音波振動と加重を与えることにより接合対象部位の接合を行うものである。
【０００３】
従来、超音波接合装置による接合対象部位の接合の良否を判定するために、接合対象部位の温度をモニタする超音波接合装置としては特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００４】
特許文献１に開示された超音波接合装置は、超音波接合された電極タブの温度分布を測定するサーモカメラと、温度分布が測定される電極タブの未接合領域と超音波接合領域との温度差を利用して、当該電極タブの超音波接合領域を算出する算出部と、を有し、超音波接合された電極タブの温度分布から当該電極タブの超音波接合領域を算出して電極タブの接合状態を検査するように構成されている。
【０００５】
また、特許文献１には、サーモカメラに代えて熱電対からなる温度センサを用いて電極タブの一箇所の温度を測定することにより、電極タブの温度分布を離散的に測定して、簡易的に超音波接合の良否を判断することもできるという記載がある。
【０００６】
しかし、サーモカメラによる接合対象部位の温度モニタは、コンピュータによる温度解析が必要となるので装置が高価、かつ複雑になるという問題があり、また、熱電対を用いた場合は、その配設箇所の選定が難しく、また、熱電対によっては微小な温度変化を捉えることができないので、高精度な温度モニタはできない。
【０００７】
ところで、この種の超音波接合装置における超音波発振制御としては、タイマ制御、エネルギ制御、ピークパワー制御、変位制御が知られている。
【０００８】
ここで、タイマ制御は、所定の設定発振時間に到達した超音波発振を停止させる制御であり、エネルギ制御は、所定の設定エネルギに到達した超音波発振を停止させる制御であり、ピークパワー制御は、所定の設定ピークパワーに到達した超音波発振を停止させる制御であり、変位制御は、所定の設定変位量（デプス量（ワーク沈み込み量）やハイト量（ヘッド絶対位置））に到達した超音波発振を停止させる制御である。
【０００９】
しかし、タイマ制御、変位制御は、実際に接合を行った過去の結果、例えば正常に接合できた場合の平均値等に基づき設定発振時間、設定変位量を設定するものであり、エネルギ制御、ピークパワー制御は、超音波発振機側に消費した値に基づき設定エネルギ、設定ピークパワーを設定するもので、接合対象部位で接合にのみ消費されたエネルギ、ピークパワーに基づく制御ではないので、必ずしも信頼性が高く、安定した接合品質が得られないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１４５２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明は、接合対象部位から発生される熱流を熱流センサでモニタし、この熱流センサの検知出力に基づき超音波発振を制御することで、信頼性が高く、安定した接合品質が得られるようにした超音波接合装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、該熱流センサの検知出力が予め設定した設定値に達したときに、前記超音波振動を停止させる超音波制御手段と、を具備することを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記アンビルは、前記接合対象部位に近接した位置に埋設された熱流センサ固定構造体を有し、前記熱流センサ固定構造体は、前記接合対象部位に近接する箇所に配設され、周縁に第１の段差部を有する板薄の第１の高熱伝導率材料体と、前記熱流センサと、前記熱流センサを前記第１の高熱伝導率材料体の第１の段差部を除く部位との間に挟み、前記第１の段差より周縁に延びる第２の段差部を有する板厚の第２の高熱伝導率材料体と、前記第２の高熱伝導率材料体の前記第２の段差部上で前記第１の高熱伝導率材料体の周縁に設けられた断熱材料体と、を具備し、前記熱流センサは、前記第１の高熱伝導率材料体と前記第２の高熱伝導率材料体との間に固定して配置されることを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記アンビルは、前記ワークを載置するワーク載置面の近傍であって前記ワーク載置面と垂直な取付面を有する第１の部材と、前記取付面を囲むようにして前記第１の部材に取り付けられ、前記第１の部材と同一の高さの上面を有する第２の部材と、を具備し、前記熱流センサは、前記第１の部材の前記取付面に、高断熱、高耐熱材料の押さえ板で押さえられて取り付けられることを特徴とする。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項の発明において、前記超音波ホーンは、前記接合対象部位に対して平行な横方向の超音波振動を印加することを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項の発明において、前記超音波ホーンは、前記接合対象部位に対して垂直な縦方向の超音波振動を印加することを特徴とする。
【００１７】
請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項の発明において、前記熱流センサで検出されるピーク熱流値の上限値と下限値を予め設定し、前記接合対象部位の接合に際して前記熱流センサにより検出されたピーク熱流値が前記上限値と前記下限値の間にあるか否かで接合の可否を判断する接合可否判断手段、を更に具備することを特徴とする。
【００１８】
請求項７の発明は、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置の制御方法であって、前記接合対象部位の接合に際して、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられた熱流センサにより前記接合対象部位からの熱流を検知し、前記熱流センサの検知出力が予め設定した設定値に達したときに、前記超音波ホーンの超音波振動を停止させる、ことを特徴とする。
【００１９】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、前記熱流センサで検出されるピーク熱流値の上限値と下限値を予め設定し、前記接合対象部位の接合に際して前記熱流センサにより検出されたピーク熱流値が前記上限値と前記下限値の間にあるか否かで接合の可否を判断する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、該熱流センサの検知出力が予め設定した設定値に達したときに、前記超音波振動を停止させる超音波制御手段と、を具備して構成したので、信頼性が高く、安定した接合品質が得られるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明に係る超音波接合装置の実施例１の概略を示す図である。
【図２】図２は、図１に示した超音波接合装置で用いる熱流センサ固定構造体の詳細を示す断面図及び上面図である。
【図３】図３は、図１に示した超音波接合装置で用いるアンビルの他の構成の詳細を示す上面図及びそのＡ-Ａ断面図である。
【図４】図４は、図３に示した第２の部材を外した状態のアンビルの正面図である。
【図５】図５は、図１に示した超音波接合装置の制御例を示すフローチャートである。
【図６】図６は、本発明に係る超音波接合装置の実施例２の概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための実施例について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、本発明に係る超音波接合装置の実施例１の概略を示す図である。
【００２４】
図１において、本発明に係る実施例１の超音波接合装置１００は、台座１０に固定されたアンビル２０上に接合対象部位３３を含むワーク３０を載置し、このワーク３０の接合対象部位３３に図示しない加重装置から加重を与えるとともに、超音波ホーン（以下、単にホーンという）４０の先端のヘッド４１から超音波振動を印加することにより、ワーク３０の接合対象部位３３、すなわち、ワーク３１とワーク３２とが接する面でワーク３１とワーク３２とを接合するものである。
【００２５】
ホーン４０は、コーン５０を介して超音波振動子（以下、単に振動子という）６０に接続され、振動子６０は、超音波発振機７０によりその超音波振動が制御される。ここで、ワーク３０の接合対象部位３３に対してホーン４０の先端のヘッド４１から印加される超音波振動は、接合対象部位３３に対して平行な横方向Ｘの振動である。この横方向Ｘの超音波振動を用いた超音波接合は、例えば、金属同士の接合、プラスチック溶着接合、特に、薄いプラスチックシートやフィルムの溶着接合等に適している。
【００２６】
さて、この実施例１の超音波接合装置１００においては、ワーク３０の接合対象部位３３の接合状態の可否を熱流センサ８３によりモニタする。
【００２７】
熱流センサ８３は、熱エネルギの流量と方向を検知するセンサで、従来の製品開発や評価に広く使用されている熱電対に比較して温度変化に対する感度が格段に高精度であり、放熱、吸熱の方向である熱の流れを検知することが可能である。
【００２８】
この熱流センサ８３としては、単位時間当たり、単位面積を通過する熱エネルギに対応する電圧信号を出力し、その電圧信号の極性が熱エネルギの通過する方向に対応する周知の半導体式熱流センサ、例えば、ビスマス−テルル系熱流センサを用いることができる。
【００２９】
さて、実施例１の超音波接合装置１００においては、ワーク３０の接合対象部位３３の接合に際して該接合対象部位３３から発生する熱流が、アンビル２０に埋設された図２に詳細を示す熱流センサ固定構造体８０により固定された熱流センサ８３によりモニタされる。
【００３０】
熱流センサ固定構造体８０は、図２（Ａ）に示すように、板薄の第１の高熱伝導率材料体８１と板厚の第２の高熱伝導率材料体８２との間に熱流センサ８３を挟んで固定した構造を有する。
【００３１】
この熱流センサ固定構造体８０は、アンビル２０内のワーク３０の接合対象部位３３に近接する箇所に配設され、周縁に第１の段差部８１ａを有する板薄の第１の高熱伝導率材料体８１と、熱流センサ８３と、熱流センサ８３を第１の高熱伝導率材料体８１の第１の段差部８１ａを除く部位との間に挟み、第１の段差８１ａより周縁に延びる第２の段差部８２ａを有する板厚の第２の高熱伝導率材料体８２と、第２の高熱伝導率材料体８２の第２の段差部８２ａ上で、第１の高熱伝導率材料体８１の周縁に設けられた断熱材料体８４と、を具備し、断熱材料体８４を第２の高熱伝導率材料体８２の第２の段差部８２ａに螺子８５で螺子止めすることにより熱流センサ８３を第１の高熱伝導率材料体８１と第２の高熱伝導率材料体８２との間に固定した構造を有する。
【００３２】
ここで、断熱材料体８４と熱流センサ８３との間及び断熱材料体８４と第１の高熱伝導率材料体８１の第１の段差部８１ａの直立面との間には、図２（Ａ）に示すように、空隙が設けられている。この空隙は、断熱材料体８４への熱拡散を少しでも小さくするために設けられたものである。
【００３３】
なお、第１の高熱伝導率材料体８１及び第２の高熱伝導率材料体８２は、銅、アルミニウム、グラファイト等の高熱伝導率材料体を用いて形成することができ、断熱材料体８４は樹脂系の断熱材料を用いて形成することができる。
【００３４】
また、螺子８５は、図２（Ｂ）に示すように、この熱流センサ固定構造体８０の４隅に設けられ、この４隅に設けられた４本の螺子８５により熱流センサ８３を断熱材料体８４を介して第１の高熱伝導率材料体８１と第２の高熱伝導率材料体８２との間に挟んで固定する。なお、端子８３ａは、熱流センサ８３から出力される電圧信号を取り出すためのものである。
【００３５】
このような構成によると、熱流センサ８３は、板薄の第１の高熱伝導率材料体８１と板厚の第２の高熱伝導率材料体８２との間に挟まれて固定され、第１の高熱伝導率材料体８１と第２の高熱伝導率材料体８２との間は、断熱材料体８４により断熱されているので、
熱流センサ８３の外部からの加圧による損傷を防ぐことができ、また、第１の高熱伝導率材料体８１側からの熱流を高精度で検知することができる。
【００３６】
上記構成からなる熱流センサ固定構造体８０は、熱流センサ８３の表裏での温度差を大きくして、熱流センサ８３により検出される熱流量Ｑ（Ｗ／ｍ２）の検出値を大きくする。
【００３７】
すなわち、上記熱流センサ固定構造体８０の第１の高熱伝導率材料体８１は、体積が小さく、厚さも小さいので、接合対象部位３３で発生した熱を周囲に拡散することなく、熱流センサ８３の表面に効率よく集熱することができる。また、第２の高熱伝導率材料体８２は、体積が大きく、厚さも大きいので、熱流センサ８３を通過した熱量を直ちに周囲に放熱拡散させ、熱流センサ８３の裏面側の温度上昇を防ぐように作用する。
【００３８】
図３は、図１に示した超音波接合装置で用いるアンビル２０の他の構成の詳細を示す上面図及びそのＡ-Ａ断面図である。また、図４は、図３に示した第２の部材２２を外した状態のアンビル２０の正面図である。
【００３９】
図３及び図４において、この場合のアンビル２０は、第１の部材２１と第２の部材２２とからなり、第１の部材２１の上面には、ローレット加工されたワーク載置面２１ａを有するワーク載置ブロック２１ｂが着脱自在に取り付けられている。ここで、ワーク載置ブロック２１ｂは、ワーク載置面２１ａのローレット加工部が劣化した場合に交換される。
【００４０】
また、第１の部材２１のワーク載置面２１ａの近傍であって該ワーク載置面２１ａと垂直な取付面には、熱流センサ８３が取り付けられる。ここで、第１の部材２１の取付面に対する熱流センサ８３の取付は、熱流センサ８３を押さえ板２４で押さえ、この押さえ板２４を螺子２５ａ及び２５ｂで第１の部材２１の取付面に固定することにより行われる。熱流センサ３３を押さえる押さえ板２４としては、高断熱、高耐熱材料の樹脂板を用いることができる。なお、第２の部材２２の下部にはスリット２２ａが形成されており、熱流センサ８３の出力配線は、このスリット２２ａを通って外部に導出される。
【００４１】
図５は、図１に示した超音波接合装置の制御例を示すフローチャートである。
【００４２】
この制御例において、まず、ホーン４０を下降させ（ステップ４０１）、ホーン４０の先端のヘッド４１がワーク３０に接触したかを調べる（ステップ４０２）。ここで、ヘッド４１がワーク３０に接触していないと（ステップ４０２でＮＯ）、ステップ４０１に戻り、ヘッドの下降を続ける。
【００４３】
ステップ４０２で、ヘッド４１がワーク３０に接触したと判断されると（ステップ４０２でＹＥＳ）、ワーク３０の接合対象部位３３に対する加重付与を開始し（ステップ４０３）、ワーク３０の接合対象部位３３に加重を付与した状態で、超音波発振機７０を制御して、ワーク３０の接合対象部位３３に対する超音波振動の印加を開始する（ステップ４０４）。
【００４４】
そして、熱流センサ８３の出力を監視し、熱流センサ８３の出力が予め設定した設定値に達したかを調べる（ステップ４０５）。ここで、熱流センサ８３の出力が予め設定した設定値に達していないと（ステップ４０５でＮＯ）、ワーク３０の接合対象部位３３に対する超音波振動の印加を続ける。
【００４５】
ステップ４０５で、熱流センサ８３の出力が設定値に達したと判断されると（ステップ４０５でＹＥＳ）、超音波発振機７０を制御して、ワーク３０の接合対象部位３３に印加していた超音波振動を停止する（ステップ４０６）。
【００４６】
次に、熱流センサ８３の出力から検出されるピーク熱流値が予め設定した上限値と下限値の間かを調べる（ステップ４０７）。ここで、ピーク熱流値が上限値と下限値の間である場合は（ステップ４０７でＹＥＳ）、ワーク３０の接合対象部位３３の接合が適切に完了したと判断して、ワーク３０の接合対象部位３３に対する加重を解除し（ステップ４０８）、ホーン４０を上昇させて、この接合処理を終了する。
【００４７】
なお、ステップ７０７で、ピーク熱流値が上限値と下限値の間にないと、接合不良として異常警報を発し（ステップ４１０）、ステップ４０８に進み、ワーク３０の接合対象部位３３に対する加重を解除し（ステップ４０８）、ホーン４０を上昇させて、この接合処理を終了する。
【００４８】
上記構成によると、上記超音波接合装置１００によるワーク３０の接合対象部位３３の接合を適切に行うことができ、しかも、ワーク３０の接合対象部位３３の接合が最適でない場合は警報を発することができる。
【００４９】
なお、上記実施例１においては、ワーク３０の接合対象部位３３に対してホーン４０から印加される超音波振動が接合対象部位３３に対して平行な横方向Ｘの振動である場合を示したが、ワーク３０の接合対象部位３３に対してホーン４０から印加される超音波振動が接合対象部位３３に対して垂直な縦方向Ｙの振動である場合にも、本発明は同様に適用することができる。
【実施例２】
【００５０】
図６は、本発明に係る超音波接合装置の実施例２の概略を示す図である。なお、図６に示す超音波接合装置２００おいて、図１に示した超音波接合装置１００と同一の機能を有する部分には説明の便宜上同一の符号付してその詳細説明は省略する。
【００５１】
図６に示す超音波接合装置２００は、図６に示すように、台座１０に固定されたアンビル２０上に接合対象部位３３を含むワーク３０を載置し、このワーク３０の接合対象部位３３に図示しない加重装置から加重を与えるとともに、ホーン４０から超音波振動を印加することにより、ワーク３０の接合対象部位３３、すなわち、ワーク３１とワーク３２とが接する面でワーク３１とワーク３２とを接合する。
【００５２】
ここで、実施例２の超音波接合装置２００においては、ホーン４０の先端のヘッド４１から接合対象部位３３に対して垂直な縦方向Ｙの振動を印加する。この縦方向Ｙの超音波振動を用いた超音波接合は、例えば、樹脂に対する溶融接合に適している。
【００５３】
この実施例２の超音波接合装置２００においても、アンビル２０に埋設された図２に詳細を示す熱流センサ固定構造体８０により固定された熱流センサ８３によりワーク３０の接合対象部位３３からの熱流がモニタされる。
【００５４】
その他の構成は、図１に示した超音波接合装置１００と同様である。
【００５５】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。
【００５６】
なお、この実施例２の超音波接合装置２００においても、アンビル２０に対する熱流センサ８３の取り付けは、図３及び図４に示したようにしてもよい。
【００５７】
また、本発明によるピーク熱流値を用いた接合部位の接合の可否の判断は、超音波発振制御として、タイマ制御、エネルギ制御、ピークパワー制御、変位制御を用いた場合にも同様に適用することができる。
【００５８】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１０…台座
２０…アンビル
２１…第１の部材
２１ａ…ワーク載置面
２１ｂ…ワーク載置ブロック
２２…第２の部材
２４…押さえ板
３０…ワーク
４０…ホーン
４１…ヘッド
５０…コーン
６０…振動子
７０…超音波発振機
８０…熱流センサ固定構造体
８１…第１の高熱伝導率材料体
８２…第２の高熱伝導率材料体
８３…熱流センサ
８４…断熱材料体
１００…超音波接合装置
２００…超音波接合装置
【図１】
2018122347.tif 000003
【図２】
2018122347.tif 000004
【図３】
2018122347.tif 000005
【図４】
2018122347.tif 000006
【図５】
2018122347.tif 000007
【図６】
2018122347.tif 000008