(57)【要約】【課題】回路基板等の処理対象物に対して液体塗布のスプレーパスを適切に設定する。【解決手段】塗布禁止エリアが設定された塗布処理対象物に対して、塗布禁止エリアを無視した状態で略全面の塗布を行うための仮スプレーパスを設定する。次に塗布禁止エリアを避ける状態となるように仮スプレーパスを改変する。次に仮スプレーパスからパス設定条件に不適な部分を除外する。次に仮スプレーパスを画像化して、塗り残しとなる領域を確認する。そして塗り残しとなる領域について追加パスを設定する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布処理対象物に対して塗布を行うノズルの移動経路としてのスプレーパスを設定する演算処理装置のスプレーパス設定方法として、
塗布禁止エリアが設定された塗布処理対象物に対して、塗布禁止エリアを無視した状態で略全面の塗布を行うための仮スプレーパスを設定する第１手順と、
塗布禁止エリアを避ける状態となるように仮スプレーパスを改変する第２手順と、
仮スプレーパスからパス設定条件に不適な部分を除外する第３手順と、
前記第３手順後の仮スプレーパスを画像化して、塗り残しとなる領域を確認する第４手順と、
前記塗り残しとなる領域について追加パスを設定する第５手順と、
を行ってスプレーパスを設定するスプレーパス設定方法。
【請求項２】
前記第４手順では、塗り残しとなる領域の形状及びサイズを確認し、
前記第５手順では、形状及びサイズに応じて、塗り残しとなる領域の長手方向にパスが進行するように追加パス設定を行う
請求項１に記載のスプレーパス設定方法。
【請求項３】
前記第２手順では、塗布禁止エリアにパスが存在しないように仮スプレーパスを分割したうえで、塗布禁止エリアの周囲に新たにパスを追加するように、仮スプレーパスを改変する
請求項１に記載のスプレーパス設定方法。
【請求項４】
前記第３手順で参照するパス設定条件はパスの長さが所定以上であることである
請求項１に記載のスプレーパス設定方法。
【請求項５】
塗布処理対象物に対して塗布を行うノズルの移動経路としてのスプレーパスを設定する演算処理装置に、
塗布禁止エリアが設定された塗布処理対象物に対して、塗布禁止エリアを無視した状態で略全面の塗布を行うための仮スプレーパスを設定する第１処理と、
塗布禁止エリアを避ける状態となるように仮スプレーパスを改変する第２処理と、
仮スプレーパスからパス設定条件に不適な部分を除外する第３処理と、
前記第３処理後の仮スプレーパスを画像化して、塗り残しとなる領域を確認する第４処理と、
前記塗り残しとなる領域について追加パスを設定する第５処理と、
を実行させるプログラム。
【請求項６】
塗布処理対象物に対して塗布を行うノズルの移動経路としてのスプレーパスを設定する演算処理装置であって、
塗布禁止エリアが設定された塗布処理対象物に対して、塗布禁止エリアを無視した状態で略全面の塗布を行うための仮スプレーパスを設定する第１処理と、
塗布禁止エリアを避ける状態となるように仮スプレーパスを改変する第２処理と、
仮スプレーパスからパス設定条件に不適な部分を除外する第３処理と、
前記第３処理後の仮スプレーパスを画像化して、塗り残しとなる領域を確認する第４処理と、
前記塗り残しとなる領域について追加パスを設定する第５処理と、
を行う演算処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば塗布装置により電子回路基板等の塗布処理対象物に薄膜をコーティングするためのスプレーパスの設定方法、及びスプレーパス設定のためのプログラムや演算処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板などに対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば特許文献１には塗布液体を塗布する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０３２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子回路基板等の製造ラインのコーティング装置には、電子部品マウント済の基板が順次搬入される。コーティング装置では、搬入された電子回路基板に対して効率的に液体塗布を行うことが望まれる。
このため電子回路基板に対する効率的なスプレーパスを設定する必要がある。スプレーパスとは、塗布装置（コーティング装置）のノズルの液体塗布時の移動経路である。
【０００５】
ところが、スプレーパスは、基板上の電子部品の配置などに応じて、塗布をしない領域等を考慮したり所定の塗布条件を満たすように設定する必要がある。このスプレーパスは演算処理装置が自動設定するが、各種のパス設定条件に対応することで、設定したスプレーパスでは塗り残しとなる領域を生じさせることがある。例えば塗布を行うノズルの径より短いようなパスが発生すると、それはパスとして設定できないためパスから除外するためである。
従来、そのような塗り残しが生ずる場合、後の工程で作業者が塗り残し領域に人手で塗布を行うようにしており、工程効率が低下していた。
そこで本発明では、塗り残し領域が生じないようなスプレーパス設定方法を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のスプレーパス設定方法は、塗布処理対象物に対して塗布を行うノズルの移動経路としてのスプレーパスを設定する演算処理装置のスプレーパス設定方法である。そして、塗布禁止エリアが設定された塗布処理対象物に対して、塗布禁止エリアを無視した状態で略全面の塗布を行うための仮スプレーパスを設定する第１手順と、塗布禁止エリアを避ける状態となるように仮スプレーパスを改変する第２手順と、仮スプレーパスからパス設定条件に不適な部分を除外する第３手順と、前記第３手順後の仮スプレーパスを画像化して、塗り残しとなる領域を確認する第４手順と、前記塗り残しとなる領域について追加パスを設定する第５手順とを行ってスプレーパスを設定する。
第１手順で略全面を走査するように仮スプレーパスを設定し、第２手順で塗布禁止エリアの対応、第３手順でパス設定条件対応を行うことで、効率的にパス設定を行うことができるが、その場合、塗り残し領域が生ずることがある。そこで、その時点のスプレーパスを画像化して認識することで塗り残し領域を判定し、追加パスを設定する。
【０００７】
上記のスプレーパス設定方法においては、前記第４手順では、塗り残しとなる領域の形状及びサイズを確認し、前記第５手順では、形状及びサイズに応じて、塗り残しとなる領域の長手方向にパスが進行するように追加パス設定を行うことが考えられる。
塗り残し部分の形状により長手方向と短手方向が確認でき、サイズによりスプレーパスとして必要なパス本数が確認できる。
【０００８】
上記のスプレーパス設定方法においては、前記第２手順では、塗布禁止エリアにパスが存在しないように仮スプレーパスを分割したうえで、塗布禁止エリアの周囲に新たにパスを追加するように、仮スプレーパスを改変することが考えられる。
最初に全面に設定した仮スプレーパスが、塗布禁止エリアで削除されるようにパスを分割する。
【０００９】
上記のスプレーパス設定方法においては、前記第３手順で参照するパス設定条件はパスの長さが所定以上であることが考えられる。
塗布装置（コーティング装置）では、適切に塗布を行うための最小塗布長がある。それに対応して、パスも最小パス長を設定することが適切となるため、１つのパスの長さが所定未満はパスとして有効化しないような条件を設定する。
【００１０】
本発明のプログラムは、塗布処理対象物に対して塗布を行うノズルの移動経路としてのスプレーパスを設定する演算処理装置に、上記第１処理から第５処理までを実行させるプログラムである。
本発明の演算処理装置は上記第１処理から第５処理までを実行する演算処理装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、禁止領域や塗布条件を考慮したスプレーパスとして塗り残しが生じないスプレーパスを効率よく設定できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態のコーティング装置の外観例の説明図である。
【図２】実施の形態のコーティング装置のノズルによる吐出動作の説明図である。
【図３】実施の形態のスプレーパターン幅の説明図である。
【図４】実施の形態のコーティング装置の制御構成のブロック図である。
【図５】実施の形態のコンピュータ装置のブロック図である。
【図６】実施の形態の禁止エリアの説明図である。
【図７】実施の形態の禁止エリア及びスプレーパス設定の説明図である。
【図８】実施の形態のスプレーパス設定処理のフローチャートである。
【図９】実施の形態の高さ測定の説明図である。
【図１０】実施の形態のパス作成のフローチャートである。
【図１１】実施の形態のパス作成の説明図である。
【図１２】実施の形態のパス作成の説明図である。
【図１３】実施の形態のパス作成の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。実施の形態では、塗布処理対象物である回路基板１００に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置１と、そのコーティング装置１と通信可能なコンピュータ装置２００の例を挙げる。
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．コンピュータ装置の構成＞
＜４．スプレーパス設定＞
＜５．まとめ及び変形例＞
＜６．プログラム＞
【００１４】
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
図１にコーティング装置１の外観例を示す。
このコーティング装置１は搬入されてきた回路基板１００に対して、吐出部であるノズル３からコーティング剤を吐出して吹き付けるコーティング処理を行い、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。  
なお後述するが、ノズル３は塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出する吐出部である。
【００１５】
図示のように、回路基板１００の搬入のためにＸ方向に延伸するコンベア機構１０が設けられている。
コンベア機構１０は、Ｙ方向に離隔したコンベア１０ａ、１０ａと、コンベア１０ａ、１０ａをそれぞれ支持するとともに搬送される回路基板１００をガイドする搬送ガイド１０ｂ、１０ｂとを有する。搬送ガイド１０ｂの上面は高さ基準面１０ｃとされている。
コンベア１０ａ、１０ａには、回路基板１００のＹ方向における両端部がそれぞれ載置される。回路基板１００は、コンベア１０ａ、１０ａの駆動により搬送される。回路基板１００の搬入時、搬出時にコンベア１０ａ、１０ａは図示しないモータにより駆動される。
なお搬送ガイド１０ｂ、１０ｂのＸ方向における所定の位置には、位置決め部としてのストッパ２０、２０が設けられている。ストッパ２０は、コンベア１０ａ、１０ａの上方（Ｚ方向）に張り出すように搬送ガイド１０ｂ、１０ｂからＹ方向に突出されている。コンベア１０ａ、１０ａ上を搬送される回路基板１００は、先端面がストッパ２０、２０に突き当てられることでその移動が規制され、コーティング処理が行われるコーティング位置に位置決めされる。
【００１６】
例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、コーティング装置１の操作者もしくは図示しない前工程からの搬入機構により回路基板１００がコンベア機構１０にセットされ、矢印ＤＲｉｎの方向に搬入される。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後コンベア機構１０で矢印ＤＲｏｕｔの方向に搬出され次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。
【００１７】
搬入された回路基板１００の上方には、コーティング剤を吐出するノズル３が位置される。
ノズル３は、筒状先端部３ａがノズルベース部３ｂに取り付けられた構造とされている。
ノズル３は、ホルダ４に取り付けられた状態で、搬入された回路基板１００の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
【００１８】
またホルダ４にはレーザセンサ２５が取りつけられている。レーザセンサ２５は高さ測定を行うためのセンサであり、塗布処理対象物である回路基板１００の高さを測定できる。レーザセンサ２５は、例えば基台１０ｂの天面である高さ基準面１０ｃを基準として回路基板１００上の各所の高さを測定する。
レーザセンサ２５がホルダ４に装着されていることで、レーザセンサ２５はノズル３とともにＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
【００１９】
ホルダ４は、Ｙ方向ガイド１１に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１１には、Ｙモータ７と、Ｙモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ホルダ４は駆動軸１１ａの回転により、Ｙ方向ガイド１１に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとホルダ４の間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。
【００２０】
Ｙ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｘ方向ガイド１２に対して、Ｘ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイド１２には、Ｘモータ８と、Ｘモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＹ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｘ方向ガイド１２に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成などによる連結機構が採用される。
【００２１】
ホルダ４には、ノズルＺモータ５が配置されており、このノズルＺモータ５によって、ノズル３の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり塗布処理対象物に対するノズル３の筒状先端部３ａの高さ位置が変動される。
以上の構成により、ノズル３の位置は、Ｘモータ８、Ｙモータ７、ノズルＺモータ５によってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、搬入された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことができる。
またレーザセンサ２５の位置はＸモータ８、Ｙモータ７によりＸ方向、Ｙ方向に移動可能となる。これにより回路基板１００の平面をスキャンして、回路基板１００の各部の高さを計測できる。
【００２２】
またさらにホルダ４には、ノズル回転モータ６が取り付けられており、ノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。回転角度位置とは、図２Ａのθ方向の位置である。
【００２３】
図２Ａには、ノズル３が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９０）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
図２Ａに示すように、回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１，１１２，１１３がマウントされており、その各種電子部品の高さｗ，ｖや、電子部品間のサイズｋ，ｍなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３が移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。
【００２４】
Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えばコーティング処理にあたっては、ストッパ２０により規定されるコーティング位置に位置された状態の回路基板１００の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３のＸ−Ｙ方向の移動距離が設定される。
【００２５】
ノズル３の筒状先端部３ａは、図２Ｂ、図２Ｃに示すように形成され、吐出孔３ｃから加圧液体のコーティング剤を吐出する。突端部３ｄ，３ｄより奥まった位置に吐出孔３ｃが形成されていることで、吐出されるコーティング剤のスプレーパターン９０は、図２Ｄに示すように扁平な扇状となる。図２Ｅには、図２Ｄのスプレーパターン９０のａ−ａ断面を示しているが、扇状のスプレーパターン９０は、縁部近傍に、厚幅部分９０ａが生じ、縁部及び中央部は、厚みが比較的薄くなる。
この図２Ｄのようなスプレーパターン９０は、ａ−ａ断面線の位置よりさらに下方にいくと、霧化状になり、コーティングに適さなくなる。霧化状のパターンで塗布したコーティング剤は塗布されない部分やピンホールが多くなり、不良品になることがある。そのため、例えばａ−ａ断面線の位置あたりで、回路基板１００の表面に達することが適切である。
図２Ａでは、上述のＺ方向移動によりノズル３の回路基板１００の表面からの高さ位置が、距離ｔの状態に調整され、コーティング剤の塗布が行われている様子を示している。この場合の塗布面からの距離ｔは、スプレーパターン９０による塗布幅が、最も効率よく塗布ができる幅ｈとなる高さを得る距離である。この状態でＸ方向に移動されることで、幅ｈの状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
なお、最適な距離ｔは、塗布液体の粘度やノズル３のサイズ・形状等にもよるが、例えば本実施の形態では距離ｔ＝１０ｍｍとして説明する。
【００２６】
また上述のようにノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。例えば図２Ａの状態から９０°回転角度位置を変化させてＹ方向に移動させれば、幅ｈの状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
さらに回転角度位置により、進行させる塗布の帯の幅を調節することもできる。例えば図２Ａの状態から４５°回転角度位置を変化させてＸ方向に移動させれば、図示の幅ｈの半分の幅の状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布を行うことが可能になる。
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃには、各種回転角度位置θ１、θ２、θ３の場合に、例えばＸ方向側から見た場合のスプレーパターン９０及び塗布領域９２の塗布幅を示している。図のように、塗布幅を回転角度位置によって調整できる。
従って重ね塗り部分を考慮して塗布幅を調整したり、比較的狭い箇所にスプレーを行う場合などは、回転角度位置を調整して、進行方向からみたスプレーパターン幅を調整することで、適切な幅の塗布が可能となる。
【００２７】
なお図１，図２には示していないが、ノズル３に対しては、加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤を供給する供給機構や吐出機構が設けられる。吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量やスプレーパターン幅が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。
【００２８】
図１に示すようにコーティング装置１には、光センサを構成する発光部２１，受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４が設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３がＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３によって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３からの扇状のスプレーパターン９０の幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３のからスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。
【００２９】
捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合などに用いられる。また浸け置き部２４は、ノズル３の先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。また浸け置き部２４の側壁にはブラシ２６を取り付けている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３の筒状先端部３ａ（吐出孔）で硬化し、吐出するスプレーパターン９０を変化させてしまうことがある。
そこで不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４にノズル３の先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４には例えばシンナー系の溶剤を入れておく。これによりノズル３の詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３を位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばしたり、ノズル３の先端をブラシ２６に接触させるようにＹ方向に移動させて清掃できるようにしている。これらの作業により、実際のコーティング作業時には、安定したスプレーパターンが得られるようにしている。
【００３０】
また上述のスプレーパターン９０の幅の測定の際にも、上述の浸け置き、捨て打ち、ブラシ洗浄が行われていることで、安定したスプレーパターン９０の幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターン９０を吐出しながらノズル３を移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターン９０の受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤は一定方向に飛び散るように構成されている。この図１の場合、浸け置き部２４の方向にコーティング剤が飛び散るようにされている。このため捨て打ちの際や、測定処理の際に、むやみにコーティング剤が飛散することがないようにできる。
【００３１】
また例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、このコーティング装置１に取り込まれた回路基板１００の画像（撮像画像）や撮像画像を加工した画像、操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
回路基板１００の画像が表示されることで、オペレータは、画像上で、コーティングを行う部位を指定したり、あるいはコーティングを禁止する領域を指定したりすることも可能とされる。
【００３２】
＜２．コーティング装置の制御構成＞
図４にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。
【００３３】
主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。
【００３４】
メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データ等の一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは外部装置であるコンピュータ装置２００等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。
【００３５】
入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。
【００３６】
センサ駆動部３２は主制御部３０の指示に応じてレーザセンサ２５を駆動する。レーザセンサ２５による高さ測定のための検出信号は主制御部３０に供給される。主制御部３０は回路基板１００の表面をスキャンする測定をレーザセンサ２５に実行させるが、その際の検出信号から、回路基板１００の各部の高さ値を検出し、メモリ部３４に記憶する。
【００３７】
主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、回路基板１００の撮像画像データを表示駆動部３３に受け渡して、撮像画像を表示部９に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部９に表示させたりすることができる。
なお主制御部３０は、例えばコンピュータ装置２００やデジタルスチルカメラ等の外部機器から撮像画像データを取り込んで、メモリ部３４に格納する。そして主制御部３０は、例えばスプレーパスの設定などのために必要に応じて撮像画像データを読み出して画像解析処理、拡大／縮小処理、画像編集処理、或いは外部送信処理等を行うことができる。
【００３８】
外部インターフェース４６は外部機器（例えばコンピュータ装置２００等）との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信したり、撮像画像データを送信することなども可能とされる。
また図示のようにコンピュータ装置２００と通信可能とされた場合、コンピュータ装置２００から撮像画像データ、動作プログラム、スプレーパスの設定データ等を取り込むことができる。
【００３９】
主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル３の移動のためのコマンドを送信する。コマンド内容は、移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及び回転角度位置θ方向）、移動量、移動速度を指示する内容などとされる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、回路基板１００を撮像した撮像画像の解析、及びオペレータの操作入力による禁止エリア設定等に応じて、スプレーパスを作成する処理を行う。もしくはコンピュータ装置２００側で設定したスプレーパスのデータを取得する。
実際のコーティング処理を開始した後は主制御部３０は、スプレーパスに応じて、ノズル移動方向をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
また、高さ測定の際にも、主制御部３０は、モータコントローラ３５に対してレーザセンサ２５（ホルダ４）の所定の移動を指示する。
これらの移動のコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９）を駆動制御することとなる。
【００４０】
Ｙモータドライバ３６は、Ｙモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ノズル３とレーザセンサ２５を装着したホルダ４全体がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｘモータドライバ３８は、Ｘモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ８が駆動され、ホルダ４を支持するＹ方向ガイド１１全体がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３７は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３の回転角度位置を変化させる回転動作が行われる。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携してノズル３とレーザセンサ２５の移動が実行される。
【００４１】
位置検出部５１は、Ｙモータ７により移動されるホルダ４のＹ方向の位置を検出する。例えばストッパ２０に規定されて配置された回路基板１００の上方空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｙ方向の位置をＹ座標値として検知し、現在のＹ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動されるノズル３の回転角度位置を検出する。そして回転角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｘモータ８により移動されるホルダ４のＸ方向の位置を、Ｘ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動されるノズル３のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５１，５３，５４は、それぞれＹ方向ガイド１１，Ｘ方向ガイド１２、ホルダ４に機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。またＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４は、ノズル３の現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２も同様に、ノズル回転位置を機械的或いは光学的に検出するセンサでもよいし、例えばノズル回転モータ６のＦＧやロータリエンコーダ、或いはステッピングモータの場合のステップ数のアップダウンカウンタなどとしてもよい。
【００４２】
従って位置検出部５１，５２，５３，５４は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められたノズル駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４による位置情報の通知を受けることで、ノズル３とレーザセンサ２５の現在位置を把握でき、正確かつ無駄のない移動制御が実行できる。
【００４３】
なお、この場合、ノズル３の位置、レーザセンサ２５の位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでホルダ４の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３の塗布位置、レーザセンサ２５の検出位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ホルダ４の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。
【００４４】
吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３からのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３へのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターン９０の幅や量を調整することもできる。
例えば吐出機構４１では、コーティング剤の吐出用の空気圧の調整に電空レギュレータを使用する。吐出制御部４０は電空レギュレータを制御することで、噴射圧でコーティング剤のスプレーパターン９０の幅を調整できる。電空レギュレータによって電気信号に比例して空気圧を無段階に制御できることで、スプレーパターン９０の幅を無段階で変化させることができる。これにより、スプレーパターン９０の調整、あるいは設定変更などが容易に実行できる。
【００４５】
センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。
【００４６】
搬送制御部４３はコンベア機構１０内のモータを駆動制御する。回路基板１００の搬入時、排出時に主制御部３０は搬送制御部４３に指示してコンベア機構１０を駆動させる。
【００４７】
＜３．コンピュータ装置の構成＞
図５にコンピュータ装置２００の構成を示す。コーティング装置１と接続されるコンピュータ装置２００は、例えば図５のようなハードウエア構成で実現される。
【００４８】
コンピュータ装置２００は、ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３を有して構成される。ＣＰＵ２５１は、ＲＯＭ２５２に記憶されているプログラム、または記憶部２５９からＲＡＭ２５３にロードされたプログラムに従って各種の処理を実行する。ＲＡＭ２５３にはまた、ＣＰＵ２５１が各種の処理を実行する上において必要なデータなども適宜記憶される。ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３は、バス２５４を介して相互に接続されている。このバス２５４には入出力インターフェース２５５も接続されている。
【００４９】
入出力インターフェース２５５には、液晶パネル或いは有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルなどよりなるディスプレイ２５６が接続される。また入出力インターフェース２５５には、キーボード、マウスなどよりなる入力部２５６、スピーカ２５８、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などより構成される記憶部２５９、通信部２６０などが接続可能である。
通信部２６０は、例えばＬＡＮなどによりコーティング装置１を含む周辺装置との間の通信を行う。
【００５０】
入出力インターフェース７５にはまた、必要に応じてドライブ２６１が接続され、メモリカード２６２が装着され、メモリカード２６２から読み出されたコンピュータプログラムが、必要に応じて記憶部２７８にインストールされたり、ＣＰＵ２５１で処理したデータが記憶される。もちろんドライブ２６１は、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等のリムーバブル記憶媒体に対する記録再生ドライブとされてもよい。
【００５１】
このようなハードウエア構成のコンピュータ装置２００において、コーティング装置１の塗布処理のためのスプレーパス設定やコーティング条件設定その他の各種設定処理をＣＰＵ２５１が実行し、通信部２６０から設定情報をコーティング装置１に転送することができる。
例えばコーティング装置１で必要とされる処理をコンピュータ装置２００側で行うことでコーティング装置１の主制御部３０の処理負担を軽減できる。
【００５２】
＜４．スプレーパス設定＞
実施の形態のコーティング装置１とコンピュータ装置２００によるシステムでは、コーティング装置１におけるコーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前に、ノズル３による塗布作業時の移動経路（スプレーパス）の設定が行われる。
【００５３】
図６，図７でスプレーパス設定の概要を説明する。このスプレーパス設定の処理はコーティング装置１の主制御部３０で行っても良いし、コンピュータ装置２００のＣＰＵ２５１で行っても良い。
図６Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にはコーティングを行わない領域も存在するため、あらかじめ図６Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。
禁止エリアＡＲは、ノズル３によるスプレーパターン９０の吐出を行わない領域であるとする。
【００５４】
図７はこのような禁止エリア設定と、その後のスプレーパス設定の様子を、撮像画像で示している。
図７Ａは、例えば表示部９又はディスプレイ２５６に表示される回路基板１００の撮像画像である。回路基板１００や電子部品１１０、１１１、１１２、１１３等が画像として表示されている。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、クリック操作、範囲指定走査、もしくは主制御部３０又はＣＰＵ２５１の画像解析により図７Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。主制御部３０やＣＰＵ２５１はこの禁止エリアＡＲを考慮してスプレーパスを設定する。即ち禁止エリアＡＲを避けるようにノズル３を移動させる経路を算出する。
【００５５】
図７Ｃは作成したスプレーパスを表示部９又はディスプレイ２５６に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭがスプレーパスを示す。三角形のパスマーカＰＭによりノズル３の移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭには数字が付されており、塗布時にノズル３を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭによっては、ノズル３がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭで示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３からの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図７Ｃで「７番」のパスマーカＰＭの吐出移動経路で塗布を行った後、「８番」のパスマーカＰＭの吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３は非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭによって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、スプレーパスに含まれることになる。
【００５６】
以下、スプレーパス設定処理の具体例を、図８を参照して詳細に説明する。
なお、ここではコンピュータ装置２００のＣＰＵ２５１がスプレーパス設定用のプログラムに応じて実行するスプレーパス設定処理として説明する。但し以下のスプレーパス設定処理は、例えばコーティング装置１の主制御部３０が実行してもよい。
【００５７】
スプレーパス設定処理が開始されると、まずＣＰＵ２５１はステップＳ１０１で基板撮像データの取り込みを行う。
例えば処理対象とする回路基板１００については、予め作業者がデジタルスチルカメラ等を用いて撮像し、コンピュータ装置２００等に取り込んでおく。ＣＰＵ２５１は、取り込んであった基板撮像データを補正してディスプレイ２５６に表示させる。ここでの補正とは、例えば回路基板１００の撮像画像を実物と同じ大きさで表示部９に表示させるように、画像を縮小又は拡大する処理である。例えばディスプレイ２５６の表示上の基板画像上で原点ａからＸ方向に１ｃｍだけ仮想ノズルを移動させると、コーティング装置１に搬送された実物の回路基板１００上でも同様に原点ａからＸ方向に１ｃｍだけ実際のノズル３が移動するように、画像と現物のサイズを合わせる。即ち現実の回路基板１００の大きさとＣＰＵ２５１が管理する縮尺とが一致するように画像補正を行う。
【００５８】
次にステップＳ１０２でＣＰＵ２５１は、撮像画像上でスプレーパス原点位置を設定する処理を行う。これは、ノズル３のＸ、Ｙ方向移動の原点と、表示された画像の原点位置を一致させる処理である。例えばノズル３が撮像画像の原点ａ（図２参照）の位置に相当する位置にある場合の移動座標値（Ｘ方向ガイド１２上の検出位置、及びＹ方向ガイド１１上の検出位置）をノズル原点座標とする。
【００５９】
ステップＳ１０３でＣＰＵ２５１は高さ測定データを取得する。例えばコーティング装置１がレーザセンサ２５を用いて回路基板１００の平面の各部の高さ位置を測定したデータを取得する。
図９はコーティング装置１においてストッパ２０で規定される位置に載置された回路基板１００の平面を示しているとする。この回路基板１００に対して、レーザセンサ２５で測定スキャンを行う。
例えばまずレーザセンサ２５を原点ａから破線矢印で示すように端辺ｂの位置までＸ方向に移動させるように第１ラインＬ１をスキャンする。
続いて端辺ｂに沿って１ライン分だけＹ方向に移動させ、破線矢印に示すようにＸ方向に逆移動させ、第２ラインＬ２をスキャンする。
このような１つのライン毎にレーザセンサ２５を移動させて高さ測定値を取得していく動作を、最終ラインＬｎまで行う。
このように回路基板１００の平面上を第１ラインＬ１〜最終ラインＬｎまでレーザセンサ２５によりスキャンさせて、平面上の各部の高さ位置を測定する。
なお、各ラインＬ１，Ｌ２・・・Ｌｎは、例えば１ｍｍ間隔などとして設定すればよい。ライン間隔を狭くするほど、回路基板１００の平面上を精密に高さ測定できることになる。
このようなレーザスキャンにより測定された高さ測定データはメモリ部３４に記憶される。コンピュータ装置２００は、コーティング装置１に対してこのように測定した高さ測定データを要求して取得する。
【００６０】
図８のステップＳ１０４でＣＰＵ２５１は、部品位置座標の補正を行う。ステップＳ１０１で取得した基板撮像データの画像を解析することで、電子部品１１０等の位置（Ｘ−Ｙ座標値）を判定できるが、デジタルスチルカメラ等で撮像した基板撮像データから得られる電子部品１１０等の位置はずれが生じている。
例えば基板撮像データ上で観察される電子部品等は、上方の或る点の光軸を中心として観察される斜視形状が二次元に投影された画像となる。このため電子部品の位置（Ｘ、Ｙ座標値）には誤差が生ずる。しかし実際の各電子部品の範囲のＸ−Ｙ座標値は、レーザセンサ２５を用いた高さ測定データから正確に判定できる。
そこでＣＰＵ２５１は、高さ測定データを用いて基板撮像データの補正を行う。具体的には電子部品等の配置物の輪郭線が、高さデータの変化点に一致するように補正を行えば良い。なお、実際に画像自体の補正を行っても良いが、基板撮像データを解析して得た回路基板１００上の各種部品の位置データについてのみ補正を行うものでもよい。いずれにしても、スプレーパスの設定に反映させる各種電子部品の位置が補正されるようにすればよい。
【００６１】
ステップＳ１０５でＣＰＵ２５１は作業者の入力等に基づいてコーティング条件設定を行う。ここでは例えば以下の（１）〜（８）のような設定を行う。
【００６２】
（１）ノズル３の扇状スプレーパターン９０の幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターン９０の幅は加圧液体の加圧力やノズル３の種別によって異なる。スプレーパターン９０の幅が異なれば効率の良いスプレーパスも変わる。そこでスプレーパス作成のために扇状スプレーパターン９０の幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３の移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。
【００６３】
（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでスプレーパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。
【００６４】
（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。
【００６５】
（４）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３を移動させたほうが良いかを設定する。なお、基本的には主に回路基板１００長手方向に移動させることで、パスの数を少なくできる可能性が高い。従ってＣＰＵ２５１は、回路基板１００のＸ方向が長手方向であればＸ方向、Ｙ方向が長手方向であればＹ方向を、主な塗布方向と自動的に設定することが望ましい。
【００６６】
（５）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３の高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターン９０が霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
例えば図２Ａに示した距離ｔが塗布高さであり、例えばｔ＝１０ｍｍとする。
【００６７】
（６）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパスは、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３が通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３が電子部品等に当接して破損することがないように移動高さを設定する。具体的には、非吐出状態で移動が行われる非吐出移動経路でのノズル３の高さ位置を設定する。
ここでノズル移動高さは、塗布処理対象物である回路基板１００に設けられた構造物（電子部品１１０，１１１）の高さを越える高さに設定することで、非吐出移動経路において、ノズル３が電子部品１１０，１１１に衝突することがないようにされる。
基本的には、移動高さとは、回路基板１００上の電子部品１１０等に衝突しない十分な高さに設定される。例えば移動高さ＝３０ｍｍなどとする。
もちろん、実際の電子部品１１０等の高さに応じて設定してもよい。例えば後述のようにスプレーパス設定を行った後、非吐出移動経路となる部分の高さに応じて、移動高さ設定を行ったり、非吐出移動経路毎に、移動高さを設定しても良い。
【００６８】
（７）塗布速度設定
ノズル３の選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲに入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲに飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３による直線方向塗布速度、θ回転角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度などがある。
【００６９】
（８）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３が移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３の速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３が停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３の移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。
【００７０】
ステップＳ１０５でＣＰＵ２５１は、以上の（１）〜（８）のような各種設定を、オペレータの入力、或いは入力に基づいた演算などによって実行する。もちろん必要に応じて上記以外の設定も行われる。
続いてステップＳ１０６では、ＣＰＵ２５１は禁止エリアＡＲの設定を行う。
上述のように回路基板１００の画像がディスプレイ２５６に表示されている際に、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの入力を行うことに応じて、ＣＰＵ２５１は図７Ｂのように禁止エリアＡＲの領域を設定する。
なお、ＣＰＵ２５１は撮像画像の解析結果とステップＳ１０４の部品位置座標補正により、電子部品１１０〜１１３等の領域を正確に判別することができる。
そこで電子部品領域や、上述の設定処理で設定した塗布幅では塗布できない領域などを画像解析結果から判定し、当該箇所を禁止エリアＡＲとして自動設定するようにしてもよい。
また、自動設定した禁止エリアＡＲを図７Ｂのように表示した際に、オペレータが必要に応じて修正入力を行い、それによりＣＰＵ２５１は、禁止エリアＡＲの設定を修正するようにしてもよい。
【００７１】
ステップＳ１０７でＣＰＵ２５１はパス作成の処理を行う。これは具体的にスプレーパスを構成する各パスを設定していく処理となる。
ステップＳ１０７のパス作成処理を図１０に詳細に示している。図１０の各処理を図１１，図１２，図１３を参照しながら説明する。
【００７２】
図１０のステップＳ２０１でＣＰＵ２５１は、回路基板１００の平面の全域に対して、長手方向走査によるパスラインを仮スプレーパスとして設定する。この際、禁止エリアＡＲについては無視する。パスラインは長手方向に形成されるようにする。
図１１Ａはパス設定の対象の回路基板１００の画像とする。この回路基板１００はＸ方向が長手方向となっている長方形であり、禁止エリアＡＲが２箇所設定されている。
このような回路基板１００の全域を、原点ａを視点として走査するようにパスラインＰＬを設定する。すなわち図１１Ｂのように行ＴＬ１のパスラインＰＬから順次走査していくように、図１１Ｃのように行ＴＬｎのパスラインＰＬまでを仮に設定する。
例えば図１１Ｃのように行ＴＬ１，ＴＬ３，ＴＬ５・・・はＸ座標値の昇順方向（右から左）に進行するパスとし、行ＴＬ２，ＴＬ４，ＴＬ６・・・はＸ座標値の降順方向（左から右）に進行するパスとしている。これによってノズル３の往路と復路で効率よく塗布ができるようにしている。
なお、Ｙ方向が長手方向の回路基板１００であれば、Ｙ方向の往路、復路にパスを設定することが望ましい。
【００７３】
ところで実際にはディスプレイ２５６には、図１１Ａのようなパス設定前の状態と、最終的にスプレーパス設定完了後の状態が表示されてオペレータに提示されればよい。
図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１３Ａ、図１３ＢはＣＰＵ２５１が行うパス生成の過程を説明のために示しているもので、これらが実際にディスプレイ２５６に表示されるわけではない。特にＣＰＵ２５１は、各パスラインＰＬについては、その領域の範囲を設定しているのみであり、図１２Ｃの状態までは、図示のようなパスの画像として認識しているわけではない。
なお説明上の理解のため、これらの図にも三角形のパスマーカＰＭを付し、このパスマーカＰＭが付されたパスラインＰＬが、スプレーパスの計算過程で仮に設定されているものであることを示すこととする。
なお、最終的にオペレータに提示するスプレーパスの画像は、例えば図１３Ｂの各パスラインＰＬについてパスマーカＰＭにパス順序を示す番号が表記された状態などとすればよい。
【００７４】
図１１Ｃの状態で、回路基板１００の平面上の全域をカバーするようにｎ個（ｎ行）のパスラインＰＬで仮スプレーパスが設定されたことになる。但しこの時点で禁止エリアＡＲは無視されている。
そこで続いてＣＰＵ２５１は図１０のステップＳ２０２で、禁止エリアＡＲの周囲をカットするように仮スプレーパスを改変する。
具体的には禁止エリアＡＲを通るパスラインＰＬや禁止エリアＡＲから所定範囲内のパスラインを分割する。そして、禁止エリアＡＲの周囲にパスラインＰＬが存在しない所定サイズの領域を形成する。例えば禁止エリアＡＲの周囲１０ｍｍは、パスラインＰＬが存在しないようにする。仮にスプレー幅が１０ｍｍ設定であれば、１本のパスラインＰＬは１０ｍｍである。その場合、図１２Ａのように、禁止エリアＡＲの周囲にパスラインＰＬの１本分の領域が開けられた空き領域ＥＡ１となるように、パスラインＰＬを分割する。
この図１２Ａの例の場合、図１１Ｃの行ＴＬ３〜ＴＬ７のパスラインＰＬが一部削除されるように３つのパスラインＰＬに分割されることで、禁止エリアＡＲの周囲が空き領域ＥＡ１となっている。
【００７５】
なお、図１２Ａの例では各パスラインＰＬについて、開始端側及び終了端側となる領域も削って、左右端部に空き領域ＥＡ２を設定している。このような各パスラインＰＬについての開始端側及び終了端側での空き領域ＥＡの設定もステップＳ２０２で行う。
【００７６】
次にＣＰＵ２５１はステップＳ２０３で、禁止エリアＡＲの周囲を周回するように新たなパスラインＰＬを設定する。
図１２Ｂのように左側の禁止エリアＡＲの周囲に例えば反時計回りに周回するパスラインＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３，ＰＬ４を設定し、右側の禁止エリアＡＲの周囲にも反時計回りに周回するパスラインＰＬ１１，ＰＬ１２，ＰＬ１３，ＰＬ１４を設定する。もちろんこれらのパスの進行方向は時計回り方向でもよいし、それぞれが他の進行方向に設定されてもよい。
またこの際、回路基板１００の左右の端部の空き領域ＥＡ２にも、Ｙ方向のパスラインＰＬ１５，ＰＬ１６を設定する。
【００７７】
ここまでの仮スプレーパスの改変によって、禁止エリアＡＲや基板端部において好適な塗布が実行できるスプレーパス設定が実現される。
すなわち禁止エリアＡＲの周囲に関しては、例えば図１１ＣのようなＸ方向の移動のみで禁止エリアＡＲを避けるようにすると、各パスラインの塗布範囲の誤差で、禁止エリアＡＲに塗布が行われたり、塗り残りが生じたりする可能性が生ずる。これに対して禁止エリアＡＲについては、その周囲を周回するようなパスラインＰＬを設定することで、禁止エリアＡＲを正確に避けながら、禁止エリアＡＲとの境界で塗り残し部分が生じにくく、かつ塗布範囲の端部のラインが整った塗布が実行できることになる。
基板の端部においても同様である。図１１Ｃのような走査方向で塗布を行うと、開始端側及び終了端側で各ラインの塗布領域の誤差が生じ、端部が整わず正確な塗布ができない可能性が高くなる。これに対してパスラインＰＬ１５，ＰＬ１６でＹ方向に塗布を行うように設定することで、基板端部においてラインが整った塗布が実現されやすくできる。
【００７８】
続いてＣＰＵ２５１はステップＳ２０４で、パス設定条件にそぐわないパスラインを削除する。ここでは最小塗布長に満たないパスラインＰＬを削除する。例えば最小塗布長＝１０ｍｍとすると、長さが１０ｍｍ未満のパスラインＰＬを削除する。このようなパスラインＰＬでは適切な塗布が実行できないためである。
図１２Ｂにおいては、パスラインＰＬ３とＰＬ１１に挟まれた５つのパスラインＰＬがそれぞれ１０ｍｍ未満であったとすると、これらが削除される。これによって図１２Ｃのように空き領域ＥＡ３が発生する。
【００７９】
ここまでの処理で設定された仮スプレーパスでは、禁止エリアＡＲで塗布が行われず、かつ禁止エリアＡＲの周囲や、主たるパス方向（基板長手方向）の基板端部（図の左右端部）において正確な塗布が行われ易いものとされ、しかも不適切な塗布が行われるパス（最小塗布長未満のパスラインＰＬ）は存在しないものとされた。
これによって、当該仮スプレーパスを完成スプレーパスとしても、不都合な塗布は行われない。しかしながら、空き領域ＥＡ３が存在し、これにより塗り残しが生ずる。そこで本実施の形態では、塗り残しを解消するようにさらに追加パスを設定する。
【００８０】
但しＣＰＵ２５１は以上の図１１、図１２で説明した仮スプレーパスを平面的に認識していない。すなわちＣＰＵ２５１で起動されるソフトウエア内部としては、各パスラインＰＬについては、それぞれのラインの領域の端点（図１３Ｃのパスラインの左上Ｑ１、左下Ｑ２、右上Ｑ３、右下Ｑ４）の座標値を把握しているのみである。このため空き領域ＥＡ３を把握するのは困難で負荷の大きい演算が必要になる。
【００８１】
そこでＣＰＵ２５１はステップＳ２０５で各パスラインＰＬの領域や禁止エリアＡＲの配置情報を用いて、仮スプレーパスを画像化する。
各パスラインＰＬの領域や禁止エリアＡＲを平面にマッピングしていくことで、例えば図１３Ａのような画像化ができる。図１３Ａの画像では、パスラインＰＬが存在している領域ＳＰＡと、禁止エリアＡＲと、空き領域ＥＡ３が平面上に現れる。
この画像化により塗り残し領域ＲＭ（パスの空き領域ＥＡ３であって塗り残しになってしまう領域）が容易に認識できる。
ＣＰＵ２５１はステップＳ２０６で、画像化により発見した塗り残し領域ＲＭについて、その形状やサイズを算出する。そしてステップＳ２０７で、形状やサイズに応じた追加パス設定を行う。
具体的には形状判定により当該塗り残し領域ＲＭの長手方向、短手方向を判定し、パスの方向を決める。またサイズ（長さ、幅）により、必要なパス本数、パス長を決める。
例えば図１３Ａのような塗り残し領域ＲＭに対しては、図１３ＢのようにＹ方向に進行する１本の追加パスラインＰＬ２０が設定されればよい。
【００８２】
以上の処理により、例えば図１３Ｂのように各パスラインＰＬが設定され、これによって塗り残し領域ＲＭが解消される。
ＣＰＵ２５１はステップＳ２０８で、スプレーパスを決定する。すなわち図１３Ｂの追加パスラインＰＬ２０を含めたパスラインＰＬを全て有効なパスラインＰＬとするとともに、適切なパス順序を決める。パス順序とＰは図７Ｃで説明したようにパスマーカＰＭに示される順序であり、塗布経路順であるため、ノズル３の効率的な移動が実現されるようにパス順序が設定される。ＣＰＵ２５１は以上の処理を行って、スプレーパスを完成させる。
【００８３】
以上の図８，図１０の処理で設定されたスプレーパスは、コーティング装置１に転送されて実際の塗布の際に用いられる。
ＣＰＵ２５１は自動的に、或いはオペレータの操作に応じて、設定したスプレーパスのデータをコーティング装置１に転送する。主制御部３０はこれを受け取って所定の回路基板１００に対するスプレーパスの情報としてメモリ部３４に保存する。そして実際の塗布時にスプレーパスの情報を読み出して塗布動作を制御する。
例えば主制御部３０は、スプレーパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してノズル３からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりスプレーパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
【００８４】
＜５．まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態では次のような効果が得られる。
実施の形態のスプレーパス設定方法は、塗布禁止エリアが設定された塗布処理対象物（回路基板１００）に対して、塗布禁止エリアＡＲを無視した状態で略全面の塗布を行うための仮スプレーパスを設定する第１手順（Ｓ２０１）と、塗布禁止エリアＡＲを避ける状態となるように仮スプレーパスを改変する第２手順（Ｓ２０２，Ｓ２０３）と、仮スプレーパスからパス設定条件に不適な部分を除外する第３手順（Ｓ２０４）と、第３手順後の仮スプレーパスを画像化して、塗り残し領域ＲＭを確認する第４手順（Ｓ２０５，Ｓ２０６）と、塗り残し領域ＲＭについて追加パスを設定する第５手順（Ｓ２０７）とを行ってスプレーパスを設定する。
第１手順で略全面を走査するように仮スプレーパスを設定し、第２手順で塗布禁止エリアの対応、第３手順でパス設定条件対応を行うことで、効率的に的確なパス設定を行うことができる。その上で、塗り残し領域ＲＭが生ずることがあるため、その時点のスプレーパスを画像化して認識することで塗り残し領域ＲＭを判定し、追加パスを設定する。
特に仮スプレーパスを画像化することで、その時点で塗り残しとなってしまう領域を比較的簡易な演算処理で判定できる。従って比較的容易な処理として、塗り残し領域ＲＭに応じた追加パス設定が可能となる。これにより効率的な処理で、塗り残しを発生させないようなスプレーパス設定が可能となる。
また塗り残し領域ＲＭを解消することにより、コーティング装置１から搬出された後に、作業者が塗り残し部分に追加塗布を行うような面倒な作業は解消され、工程効率を向上させることができる。
【００８５】
実施の形態のスプレーパス設定方法においては、塗り残し領域ＲＭの形状及びサイズを確認し（Ｓ２０６）、形状及びサイズに応じて、塗り残しとなる領域の長手方向にパスが進行するように追加パス設定を行うようにしている（Ｓ２０７）。
塗り残し部分の形状により長手方向と短手方向が確認でき、サイズによりスプレーパスとして必要なパス本数が確認できることで適切な追加パス設定ができる。特になるべく長手方向にパスを設定することで、追加パスの本数を少なくできる。これによりコーティング装置１での塗布処理を効率化でき、塗布作業のサイクルタイムの短縮に貢献できる。
【００８６】
また第２手順（Ｓ２０２，Ｓ２０３）では、塗布禁止エリアにパスが存在しないように仮スプレーパスを分割したうえで、塗布禁止エリアの周囲に新たにパスを追加するように、仮スプレーパスを改変している。
これにより禁止エリアＡＲに係らないようなパス設定を効率的に設定できる。
【００８７】
また第３手順（Ｓ２０４）で参照するパス設定条件はパスの長さが所定以上であることとしている。
パス長が所定以上（例えば１０ｍｍ以上）としてパス設定条件により、それを満たさないパスをパスから除外することで、適切な塗布を実現できるスプレーパスとする。これにより塗布不良を解消したパス設定ができる。但しこのようにパスの除外を行うと、塗り残し領域ＲＭが発生しやすいものとなるが、本実施の形態では、追加パス設定により塗り残しとならないようにできるため、より有効となる。
【００８８】
図８，図１０の処理を行うコンピュータ装置２００（ＣＰＵ２５１）は、本発明の演算処理装置に相当する。
またコーティング装置１（主制御部３０）が図８，図１０の処理を行うようにしてもよい。その場合コーティング装置１は本発明の演算処理装置に相当することになる。
【００８９】
実施の形態では、ノズル３から扇状のスプレーパターンが吐出される例としたが、必ずしも扇状のスプレーパターンを吐出するノズルでなくともよい。
例えば円錐状に広がるスプレーパターンを吐出するノズルであっても本発明は適用できる。
またノズル３とニードルという２つの吐出部を備えた液体吐出装置としても実現可能である。ニードルとは細径の吐出口を持つ針状ノズルであり、電子部品間の狭い領域等に塗布できるものである。その場合、ニードルについてもスプレーパスが設定されることが考えられる。
【００９０】
また実施の形態のコーティング装置１は、回路基板１００に薄膜を形成する装置に限ることなく、各種の塗布処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また本発明のスプレーパス設定方法で設定されたスプレーパスは、実施の形態のようなコーティング装置１に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置において広く適用できる。
さらに本発明は、基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することができる。
【００９１】
＜６．プログラム＞
実施の形態のプログラムは、上述の図１０の処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
即ち塗布禁止エリアが設定された塗布処理対象物に対して、塗布禁止エリアを無視した状態で略全面の塗布を行うための仮スプレーパスを設定する第１処理（Ｓ２０１）と、塗布禁止エリアを避ける状態となるように仮スプレーパスを改変する第２処理（Ｓ２０２，Ｓ２０３）と、仮スプレーパスからパス設定条件に不適な部分を除外する第３処理（Ｓ２０４）と、第３処理後の仮スプレーパスを画像化して、塗り残しとなる領域を確認する第４処理（Ｓ２０５，Ｓ２０６）と、塗り残しとなる領域について追加パスを設定する第５処理（Ｓ２０７）とを演算処理装置に実行させるプログラムである。
このようなプログラムによれば、実施の形態のコンピュータ装置２００やコーティング装置１等の塗布装置の広範な提供に適している。
【００９２】
以上のプログラムは、コーティング装置１やコンピュータ装置２００に内蔵されている記録媒体としてのメモリ部３４或いは、ＨＤＤ等や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記録しておくことができる。
あるいはまた、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)、ＭＯ(Magneto optical)ディスク、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））、磁気ディスク、半導体メモリ、メモリカードなどのリムーバブル記録媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記録）しておくことができる。このようなリムーバブル記録媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記録媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ(Local Area Network)、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
【符号の説明】
【００９３】
１…コーティング装置
３…ノズル
５…ノズルＺモータ
６…ノズル回転モータ
７…Ｙモータ
８…Ｘモータ
９…表示部
１１…Ｙ方向ガイド
１２…Ｘ方向ガイド
２０…ストッパ
３０…主制御部
１００…回路基板
１１０，１１１，１１２，１１３…電子部品
２００…コンピュータ装置
２５１…ＣＰＵ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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