(57)【要約】      （修正有）【課題】詳細工程の数を減らして工程時間を短縮し、歩留まりを高め、接合と剥離工程から発生する残留応力による対象体の変形を最小化する剥離接合同時実行装置及び方法の提供。【解決手段】剥離と接合を同時に実行する装置及び方法に関するものであって、装置は、剥離と接合の対象である第１対象体４００が接合されているキャリア基板３００を吸入して固定する下部ステージ１００と、前記第１対象体に接合される第２対象体５００を吸入して固定させ、第１対象体に向けて凸曲面状を有する曲面状基体部２１０、及び第２対象体が第１対象体を加圧するように、曲面状基体部を回転させ、第２対象体を第１対象体に接合させながら第１対象体をキャリア基板から剥離する駆動部２５０を含む上部ステージ２００と、を含む。【選択図】図４
2018122594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１対象体が接合されているキャリア基板を吸入して固定する下部ステージと、
第２対象体を吸入して固定させ、前記第１対象体に向けて凸曲面状を有する曲面状基体部、及び前記第２対象体と前記第１対象体が一定の圧力で一定部分どうし順に接触するように、前記曲面状基体部を回転させ、前記第２対象体と前記第１対象体とを接合させながら接合時に前記第１対象体を前記キャリア基板から剥離する駆動部を含む上部ステージと、を含み、
前記第２対象体と第１対象体との接合積層体を接合した後、前記曲面状基体部の曲面状の表面に吸着させ、
前記曲面状基体部の曲面状の表面に前記接合積層体が吸着された直後、接合積層体が前記キャリア基板と一定の圧力で順に接触するように、前記曲面状基体部を前記接合時に回転方向の逆方向に回転させる同時に前記曲面状の表面の吸着力を減少させて前記接合積層板をキャリア基板上に積載し、
前記上部ステージが前記第２対象体を吸入する圧力である上部吸入力は、前記下部ステージが前記第１対象体を吸入する圧力である下部吸入力より大きく、前記第１対象体と第２対象体のうち少なくとも一つは、吸入面の反対面に接着力を有する面を含み、前記上部吸入力及び前記下部吸入力は、前記第１対象体と前記第２対象体との間の接着力より小さいことを特徴とする、剥離接合同時実行装置。
【請求項２】
前記上部吸入力は、前記キャリア基板と前記第１対象体との間の接合力より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項３】
前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、
前記上部ステージホールのうち前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホールの直径は、前記接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホールの直径より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項４】
前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、
前記上部ステージホールのうち前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホールの分布密度は、前記接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホールの分布密度より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項５】
前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、
前記上部ステージホールのうち前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホールの直径あるいは分布密度は、前記接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホールの直径あるいは分布密度より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項６】
前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、
前記上部ステージホールの直径は、前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域で前記第２対象体と前記第１対象体との接合が終わる接合終了領域より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項７】
前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、
前記上部ステージホールの分布密度は、前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域で前記第２対象体と前記第１対象体との接合が終わる接合終了領域より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項８】
前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、
前記上部ステージホールの直径あるいは分布密度は、前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域で前記第２対象体と前記第１対象体との接合が終了する接合終了領域より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項９】
前記第１対象体はカラーフィルターであり、前記第２対象体は保護フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項１０】
前記第２対象体はＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルムであることを特徴とする、請求項９に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項１１】
前記第２対象体は、軟性を有するフレキシブル基板またはガラス基板上に形成されていることを特徴とする、請求項９に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項１２】
前記キャリア基板に接合されている第１対象体は、剥離及び接合の対象になる４角領域に対して事前スクライビング（ｓｃｒｉｂｉｎｇ）されていることを特徴とする、請求項１に記載の剥離接合同時実行装置。
【請求項１３】
上部ステージの駆動部が、曲面状基体部の曲面に吸入されている第２対象体がキャリア基板に接合されている第１対象体を一定の圧力で一定部分どうし順に接触して加圧するように前記曲面状基体部を回転させることで、前記第２対象体を前記第１対象体に接合させると同時に前記第１対象体を前記キャリア基板から剥離させるステップと、
前記曲面状基体部の曲面状の表面に前記第１対象体と前記第２対象体とを含む接合積層体が吸着された直後、前記接合積層体が前記キャリア基板と一定の圧力に順に接触するように、前記曲面状基体部を接合時に回転方向の逆方向に回転させると同時に、曲面状の表面の吸着力を減少させて前記接合積層体を前記キャリア基板上に積載するステップと、を含み、
前記上部ステージが前記第２対象体を吸入する圧力である上部吸入力は、前記下部ステージが前記第１対象体を吸入する圧力である下部吸入力より大きく、
前記第１対象体と第２対象体のうち少なくとも一つは、吸入面の反対面に接着力を有する面を含み、前記上部吸入力及び前記下部吸入力は、前記第１対象体と前記第２対象体との間の接着力より小さいことを特徴とする、剥離接合同時実行方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離接合同時実行装置及び方法に関する。より詳しくは、本発明は、接合と剥離を同時に実行することで、要求される詳細工程の数を減らして工程時間を短縮するだけでなく、歩留まりを高めることができ、接合と剥離工程から発生する残留応力による対象体の変形を最小化することができる剥離接合同時実行装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フレキシブルディスプレイ装置などを製造する過程では、キャリア基板またはプロセス基板に装置の構成要素を接合などによって形成した後、該当装置を硬質の基板から剥離する方式が用いられている。
【０００３】
図１〜図３は、従来技術によってカラーフィルターをディスプレイパネルなどに接合する方式を説明するための図である。
【０００４】
図１を参照すると、ガラス基板上に、ガラス基板との剥離のための分離層を形成し、分離層上にカラーフィルターを形成する一方、別個としてＯＬＥＤまたはＴＦＴとＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルムとを接合する。
【０００５】
次に、図２を参照すると、ＯＣＡとカラーフィルターとを接合する過程が実行される。
【０００６】
次に、図３を参照すると、ガラス基板から分離層を剥離して分離する過程が実行される。
【０００７】
従来のこのような方式によると、剥離と接合が別の工程により実行されるので、要求される工程の数が多く、工程時間が長くなるだけでなく、歩留まりが低下する問題点がある。
【０００８】
また、接合と剥離工程から発生する残留応力により相当な水準の対象体の変形が誘発される問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１０−００７０７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、接合と剥離を同時に実行することで、接合と剥離を別に実行する従来方式に比べて要求される詳細工程の数を減らして工程時間を短縮するだけでなく、歩留まりを高めることができる剥離接合同時実行装置及び方法を提供することを技術的課題とする。
【００１１】
また、本発明は、接合と剥離工程から発生する残留応力による対象体の変形を最小化することができる剥離接合同時実行装置及び方法を提供することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような技術的課題を解決するための本発明による剥離接合同時実行装置は、第１対象体が接合されているキャリア基板を吸入して固定する下部ステージと、第２対象体を吸入して固定させ、前記第１対象体に向けて凸曲面状を有する曲面状基体部、及び前記第２対象体と前記第１対象体が一定の圧力で一定部分どうし順に接触するように、前記曲面状基体部を回転させ、前記第２対象体と前記第１対象体とを接合させながら接合時に前記第１対象体を前記キャリア基板から剥離させる駆動部を含む上部ステージと、を含む。
【００１３】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記第２対象体と第１対象体との接合積層体を接合した後、前記曲面状基体部の曲面状の表面に吸着させる。
【００１４】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記曲面状基体部の曲面状の表面に前記接合積層体が吸着された直後、接合積層体が前記キャリア基板と一定の圧力で順に接触するように、前記曲面状基体部を前記接合時に回転方向の逆方向に回転させると同時に、前記曲面状の表面の吸着力を減少させて前記接合積層板をキャリア基板上に積載する。
【００１５】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記第１対象体と第２対象体のうち少なくとも一つは、吸入面の反対面に接着力を有する面を含む。
【００１６】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージが前記第２対象体を吸入する圧力である上部吸入力は、前記下部ステージが前記第１対象体を吸入する圧力である下部吸入力より大きいことを特徴とする。
【００１７】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージが前記第２対象体を吸入する圧力である上部吸入力は、前記下部ステージが前記第１対象体を吸入する圧力である下部吸入力より大きく、前記第１対象体と第２対象体のうち少なくとも一つは、吸入面の反対面に接着力を有する面を含み、前記第１対象体と前記第２対象体との間の接着力は、前記上部吸入力及び前記下部吸入力より大きい。
【００１８】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部吸入力は、前記キャリア基板と前記第１対象体との間の接合力より大きいことを特徴とする。
【００１９】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、前記上部ステージホールのうち前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホールの直径は、前記接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホールの直径より大きいことを特徴とする。
【００２０】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、前記上部ステージホールのうち前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホールの分布密度は、前記接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホールの分布密度より大きいことを特徴とする。
【００２１】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、前記上部ステージホールのうち前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホールの直径あるいは分布密度は、前記接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホールの直径あるいは分布密度より大きいことを特徴とする。
【００２２】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、前記上部ステージホールの直径は、前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域で前記第２対象体と前記第１対象体のと接合が終了される接合終了領域より大きいことを特徴とする。
【００２３】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、前記上部ステージホールの分布密度は、前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域で前記第２対象体と前記第１対象体との接合が終了される接合終了領域より大きいことを特徴とする。
【００２４】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記上部ステージは、前記曲面状基体部に形成された上部ステージホールを通じて提供される吸入力により前記第２対象体を吸入して前記曲面状基体部の曲面に固定させ、前記上部ステージホールの直径あるいは分布密度は、前記第２対象体と前記第１対象体との接合が始まる接合開始領域で前記第２対象体と前記第１対象体との接合が終了される接合終了領域より大きいことを特徴とする。
【００２５】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記第１対象体はカラーフィルターであり、前記第２対象体は保護フィルムであることを特徴とする。
【００２６】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記第２対象体はＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルムであることを特徴とする。
【００２７】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記第２対象体は、軟性を有するフレキシブル基板またはガラス基板上に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記キャリア基板に接合されている第１対象体は、剥離及び接合の対象になる４角領域に対して事前スクライビング（ｓｃｒｉｂｉｎｇ）されていることを特徴とする。
【００２９】
本発明による剥離接合同時実行装置において、前記キャリア基板の材質によって前記第１対象体に保護層が選択的に適用されることを特徴とする。
【００３０】
本発明による剥離接合同時実行方法は、上部ステージの駆動部が、曲面状基体部の曲面に吸入されている第２対象体がキャリア基板に接合されている第１対象体を一定の圧力で一定部分どうし順に接触して加圧するように前記曲面状基体部を回転させることで、前記第２対象体を前記第１対象体に接合させると同時に、前記第１対象体を前記キャリア基板から剥離させるステップと、前記曲面状基体部の曲面状の表面に前記第１対象体と前記第２対象体とを含む接合積層体が吸着された直後、前記接合積層体が前記キャリア基板と一定の圧力で順に接触するように、前記曲面状基体部を接合時に回転方向の逆方向に回転させると同時に、曲面状の表面の吸着力を減少させて前記接合積層体を前記キャリア基板上に積載するステップと、を含む。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によると、接合と剥離を同時に実行することで、接合と剥離を別に実行する従来方式に比べて要求される詳細工程の数を減らして工程時間を短縮するだけでなく、歩留まりを高めることができる剥離接合同時実行装置及び方法が提供される効果がある。
【００３２】
また、本発明によると、接合と剥離工程から発生する残留応力による対象体の変形を最小化することができる剥離接合同時実行装置及び方法が提供される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、従来技術によってカラーフィルターをディスプレイパネルなどに接合する方式を説明するための図である。
【図２】図２は、従来技術によってカラーフィルターをディスプレイパネルなどに接合する方式を説明するための図である。
【図３】図３は、従来技術によってカラーフィルターをディスプレイパネルなどに接合する方式を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置を示した図である。
【図５】図５は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の具体的な動作を例示的に説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の具体的な動作を例示的に説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の具体的な動作を例示的に説明するための図である。
【図８】図８は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の具体的な動作を例示的に説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の具体的な動作を例示的に説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の具体的な動作を例示的に説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明の一実施例において、上部ステージを構成する曲面状基体部に形成される上部ステージホールの構成を例示的に示した図である。
【図１２】図１２は、本発明の一実施例において、上部ステージを構成する曲面状基体部に形成される上部ステージホールの構成を例示的に示した図である。
【図１３】図１３は、本発明の一実施例において、上部ステージを構成する曲面状基体部に形成される上部ステージホールの構成を例示的に示した図である。
【図１４】図１４は、本発明の一実施例において、上部ステージを構成する曲面状基体部に形成される上部ステージホールの構成を例示的に示した図である。
【図１５】図１５は、本発明の一実施例において、上部ステージを構成する曲面状基体部に形成される上部ステージホールの構成を例示的に示した図である。
【図１６】図１６は、本発明の一実施例において、上部ステージを構成する曲面状基体部に形成される上部ステージホールの構成を例示的に示した図である。
【図１７】図１７は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行方法を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本明細書に開示されている本発明の概念による実施例に対する特定の構造的または機能的説明は、本発明の概念による実施例を説明するための目的で例示されたものであって、本発明の概念による実施例は、多様な形態で実施でき、本明細書に説明された実施例に限定されない。
【００３５】
また、本発明の概念による実施例は、多様な変更を加えることができ、種々の形態を有することができるので、その実施例を図面に例示して本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明の概念による実施例を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物、または代替物を含む。
【００３６】
第１または第２などの用語は、多様な構成要素を説明するために使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはいけない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するためのものであり、例えば、本発明の概念による権利範囲から逸脱しない限り、第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名することができる。
【００３７】
ある構成要素が他の構成要素に「連結」または「接続」されていると記載された場合、ある構成要素が他の構成要素に直接的に連結または接続されていてもよいが、各構成要素の中間にさらに他の構成要素が存在してもよいと理解されるべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」または「直接接続」されていると記載された場合は、各構成要素の中間にさらに他の構成要素は存在しないと理解されるべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、すなわち、「の間に」と「直ちに〜の間に」または「に隣接する」と「に直接隣接する」なども同様に解釈されるべきである。
【００３８】
本明細書で使用した用語は、特定の実施例を説明するためのもので、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように定義しない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」または「有する」などの用語は、本明細書に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性を予め排除しないと理解されるべきである。
【００３９】
異なるように定義しない限り、技術的や科学的な用語を含んで本明細書で使用するすべての用語は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有した者にとって一般に理解されるものと同一の意味を示す。一般に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書において明白に定義しない限り、理想的であるか過度に形式的な意味と解釈されない。
【００４０】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。
【００４１】
図４は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置を示した図である。
【００４２】
図４を参照すると、本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置は、下部ステージ１００及び上部ステージ２００を含む。
【００４３】
下部ステージ１００は、剥離と接合の対象である第１対象体４００が接合されているキャリア基板３００を、例えば、空気圧を利用して吸入して固定する。下部ステージ１００がキャリア基板３００を固定する方式は、これに限定されず、接着力を利用した方式などのような一般の固定方式をこれに適用してもよい。
【００４４】
例えば、キャリア基板３００を吸入して固定する下部ステージ１００には、複数の下部ステージホール１２０が備えられてもよく、キャリア基板３００は、この下部ステージホール１２０を通じて提供される圧力により吸入されて下部ステージ１００に固定されることができる。下部ステージホール１２０を通じて提供される圧力を下部吸入力と定義する。
【００４５】
例えば、第１対象体４００は、カラーフィルターであってもよいが、これに限定されない。また、例えば、第２対象体５００は、保護フィルムであってもよいが、これに限定されない。より具体的に、第２対象体５００は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルムであってもよい。その他にも、第１対象体４００と第２対象体５００は、相互結合のために剥離工程と接合工程が要求される任意の構造体であってもよい。また、例えば、第２対象体５００は、軟性を有するフレキシブル基板６００またはガラス基板上に形成されるように構成してもよい。また、例えば、キャリア基板３００の材質によって第１対象体４００に保護層が選択的に適用されるように構成してもよく、ガラス、プラスチック、フレキシブルな素材などがキャリア基板３００に適用されてもよい。
【００４６】
上部ステージ２００は、下部ステージ１００との相互作用によって剥離と接合を同時に実行する装置であって、曲面状基体部２１０及び駆動部２５０を含む。
【００４７】
曲面状基体部２１０は、第１対象体４００に接合される第２対象体５００を吸入して固定させ、第１対象体４００に向けて凸曲面状を有するように構成される。
【００４８】
例えば、フレキシブル基板６００に形成されている第２対象体５００を吸入して固定する曲面状基体部２１０には、複数の上部ステージホール２２０が備えられていてもよく、第２対象体５００は、この上部ステージホール２２０を通じて提供される圧力により吸入されて曲面状基体部２１０に固定されることができる。上部ステージホール２２０を通じて提供される圧力を上部吸入力と定義する。
【００４９】
駆動部２５０は、接合及び剥離過程で第２対象体５００が第１対象体４００上を転がりながら加圧するように、曲面状基体部２１０を回転させて第２対象体５００を第１対象体４００に接合させると同時に、第１対象体４００をキャリア基板３００から剥離する。
【００５０】
例えば、上部ステージ２００が第２対象体５００を吸入する圧力である上部吸入力は、下部ステージ１００が第１対象体４００を吸入する圧力である下部吸入力、及びキャリア基板３００と第１対象体４００との間の接合力より大きく、第１対象体４００と第２対象体５００のうち少なくとも一つは、吸入面の反対面に接着力を有する面を含み、第１対象体４００と第２対象体５００との間の接着力は、上部吸入力及び下部吸入力より大きくなるように構成されてもよい。このように構成すると、剥離及び接合過程で、第２対象体５００が曲面状基体部２１０から離脱することを防止しつつ、キャリア基板３００に接合された第１対象体４００をキャリア基板３００から剥離させて第２対象体５００に安定に接合することができる。
【００５１】
一例として、図１１をさらに参照すると、上部ステージ２００は、曲面状基体部２１０に形成された上部ステージホール２２０を通じて提供される吸入力により、第２対象体５００を吸入して曲面状基体部２１０の曲面に固定させ、上部ステージホール２２０のうち第２対象体５００と第１対象体４００との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホール２３０の直径は、接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホール２４０の直径より大きくなるように構成されてもよい。このような構成を通じて、接合開始領域を通じて提供される上部吸入力を相対的に大きくすることができ、これによって、接合開始領域に対応する位置に存在する第１対象体４００をキャリア基板３００から安定に剥離することができる。すなわち、剥離が始まる領域で提供される剥離力を剥離が既に進行中の領域で提供される剥離力より大きくすることで、上部ステージ２００の第２対象体５００が第１対象体４００との接合開始領域に触れる瞬間、狭い面積に作用する上部吸入力が強く第１対象体４００に伝達され、剥離が始まる領域に該当する第１対象体４００とキャリア基板３００との接合部分を表面損傷なしに安定に分離することができる。
【００５２】
接合開始領域を通じて提供される上部吸入力を相対的に大きく調整するために、下記の多様な構成を適用することができる。
【００５３】
他の例として、図１２をさらに参照すると、上部ステージ２００は、曲面状基体部２１０に形成された上部ステージホール２２０を通じて提供される吸入力により、第２対象体５００を吸入して曲面状基体部２１０の曲面に固定させ、上部ステージホール２２０のうち第２対象体５００と第１対象体４００との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホール２３０の分布密度は、接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホール２４０の分布密度より高く構成してもよい。
【００５４】
また他の例として、図１３をさらに参照すると、上部ステージ２００は、曲面状基体部２１０に形成された上部ステージホール２２０を通じて提供される吸入力により、第２対象体５００を吸入して曲面状基体部２１０の曲面に固定させ、上部ステージホール２２０のうち第２対象体５００と第１対象体４００との接合が始まる接合開始領域に形成された第１上部ステージホール２３０の直径と分布密度は、接合開始領域以外の領域に形成された第２上部ステージホール２４０の直径と分布密度より大きくなるように構成してもよい。
【００５５】
また他の例として、図１４をさらに参照すると、上部ステージ２００は、曲面状基体部２１０に形成された上部ステージホール２２０を通じて提供される吸入力により、第２対象体５００を吸入して曲面状基体部２１０の曲面に固定させ、上部ステージホール２２０の直径は、第２対象体５００と第１対象体４００との接合が始まる接合開始領域から第２対象体５００と第１対象体４００との接合が終わる接合終了領域に行くほど小さくなるように構成してもよい。
【００５６】
また他の例として、図１５をさらに参照すると、上部ステージ２００は、曲面状基体部２１０に形成された上部ステージホール２２０を通じて提供される吸入力により、第２対象体５００を吸入して曲面状基体部２１０の曲面に固定させ、上部ステージホール２２０の分布密度は、第２対象体５００と第１対象体４００との接合が始まる接合開始領域から第２対象体５００と第１対象体４００との接合が終わる接合終了領域に行くほど低くなるように構成してもよい。
【００５７】
また他の例として、図１６をさらに参照すると、上部ステージ２００は、曲面状基体部２１０に形成された上部ステージホール２２０を通じて提供される吸入力により、第２対象体５００を吸入して曲面状基体部２１０の曲面に固定させ、上部ステージホール２２０の直径と分布密度は、第２対象体５００と第１対象体４００との接合が始まる接合開始領域から第２対象体５００と第１対象体４００との接合が終わる接合終了領域に行くほど減るように構成してもよい。
【００５８】
以下、図５〜図１０をさらに参照して本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の具体的な動作を例示的に説明する。
【００５９】
図５をさらに参照すると、上部ステージ２００を構成する曲面状基体部２１０の曲面に第２対象体５００を安着させる過程が実行される。例えば、この過程は、曲面状基体部２１０に形成されている上部ステージホール２２０に上部吸入力を提供することによって第２対象体５００が曲面状基体部２１０の曲面に吸入されて固定されるようにする方式で実行できる。
【００６０】
図６をさらに参照すると、第１対象体４００が接合されているキャリア基板３００を下部ステージ１００に安着させ、剥離及び接合のために上部ステージ２００と下部ステージ１００のうち一つ以上を移動させて上部ステージ２００と下部ステージ１００を整列する過程が実行される。例えば、キャリア基板３００を下部ステージ１００に安着させる過程は、下部ステージ１００に形成されている下部ステージホール１２０に下部吸入力を提供することによって第１対象体４００が接合されているキャリア基板３００が下部ステージ１００に吸入されて固定されるようにする方式で実行できる。例えば、下部ステージ１００に安着される第１対象体４００に対しては、剥離の容易性のために剥離及び接合の対象になる４角領域に対して事前スクライビング（ｓｃｒｉｂｉｎｇ）を実行してもよい。
【００６１】
図７及び図８をさらに参照すると、上部ステージ２００の駆動部２５０が、曲面状基体部２１０の曲面に吸入されている第２対象体５００がキャリア基板３００に接合されている第１対象体４００を一定部分どうし順に加圧するように曲面状基体部２１０を回転させることで、第２対象体５００を第１対象体４００に接合させると同時に第１対象体４００をキャリア基板３００から剥離する過程が実行される。
【００６２】
図９及び図１０をさらに参照すると、曲面状基体部２１０の曲面状の表面に第１対象体４００と第２対象体５００とからなる接合積層体が吸着された直後、接合積層体がキャリア基板３００と一定の圧力で順に接触するように、曲面状基体部２１０を接合時に回転方向の逆方向に回転させると同時に、曲面状の表面の吸着力を減少させて接合積層体をキャリア基板３００上に積載する過程が実行される。
【００６３】
すなわち、図９及び図１０では、図５〜図８を通じて説明した過程により第１対象体４００を剥離して第２対象体５００に接合した前記上部ステージ２００の曲面状基体部２１０の曲面上に積層された第１対象体４００と第２対象体５００との積層体を前記下部ステージ１００に転写する過程をさらに含む２段階の過程が連続して実行されてもよい。このとき、上部ステージ２００の接合終了領域で前記積層体が前記上部ステージ２００から容易に分離されるように、上部ステージ２００とフレキシブル基板６００との間の吸入力を第１対象体４００とキャリア基板３００との間の接着力より弱く調節するように構成してもよい。
【００６４】
次に、表１は、剥離及び接合に関わる従来方式と本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置を利用した実験結果を示す。
【００６５】
この実験において、第２対象体５００はＯＣＡであり、下降圧力は、上部ステージ２００が下降する圧力、すなわち、曲面状基体部２１０に安着されている第２対象体５００がキャリア基板３００に接合されている第１対象体４００を押す圧力であり、ＴＤ収縮率は、剥離及び接合工程が実行される方向と垂直な方向への収縮率であり、ＭＤ収縮率は、剥離及び接合工程が実行される方向への収縮率である。
【００６６】
【表１】
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【００６７】
図１７は、本発明の一実施例による剥離接合同時実行方法を示した図であって、図７〜図１０の工程が含まれている。
【００６８】
図７〜図１０及び図１７を参照すると、本発明の一実施例による剥離接合同時実行方法は、上部ステージ２００の駆動部２５０が、曲面状基体部２１０の曲面に吸入されている第２対象体５００がキャリア基板３００に接合されている第１対象体４００を一定の圧力で一定部分どうし順に接触して加圧するように曲面状基体部２１０を回転させることで、第２対象体５００を第１対象体４００に接合させると同時に第１対象体４００をキャリア基板３００から剥離するステップと、曲面状基体部２１０の曲面状の表面に第１対象体４００と第２対象体５００とを含む接合積層体が吸着された直後、接合積層体がキャリア基板３００と一定の圧力で順に接触するように、曲面状基体部２１０を接合時に回転方向の逆方向に回転させると同時に、曲面状の表面の吸着力を減少させて接合積層体をキャリア基板３００上に積載するステップと、を含む。
【００６９】
装置に対する説明との重複を避けるために詳細な説明は省略するが、上述した本発明の一実施例による剥離接合同時実行装置の対応する説明部分を、本発明の一実施例による剥離接合同時実行方法に適用することもできる。
【００７０】
以上、詳しく説明したように、本発明によると、接合と剥離を同時に実行することで、接合と剥離を別に実行する従来方式に比べて要求される詳細工程の数を減らして工程時間を短縮するだけでなく、歩留まりを高めることができる剥離接合同時実行装置及び方法が提供される効果がある。
【００７１】
また、本発明の接合と剥離工程から発生する残留応力による対象体の変形を最小化することができる剥離接合同時実行装置及び方法が提供される効果がある。
【００７２】
具体的に、従来のローラーを利用して接合する場合には、基板上の対象体は張力のない状態である一方、ローラー接合される付着対象体が接合される瞬間までも付着対象体には張力が付与されるので、最終的に接合された面を境界として互いに異なる残留応力を有するようになり、外力のない状態でもフィルム形態の変形を起こすようになるが、本発明によると、このような張力差が発生しないように対象体が一定の形態を有するステージに固定された状態で接合されることができる。
【００７３】
また、接合後、別途の分離工程なしに直ちに積層体を移送可能なようにキャリア基板に積載することで工程短縮の効果がある。
【符号の説明】
【００７４】
１００：下部ステージ
１２０：下部ステージホール
２００：上部ステージ
２１０：曲面状基体部
２２０：上部ステージホール
２３０：第１上部ステージホール
２４０：第２上部ステージホール
２５０：駆動部
３００：キャリア基板
４００：第１対象体
５００：第２対象体
６００：フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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