(57)【要約】【課題】   本発明の課題は、薄膜でありながらも高いレベルの帯電防止性能を発現し、かつ透明性が得られる帯電防止材、およびそれを用いた帯電防止フィルムを提供することにある。【解決手段】  ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）、およびエポキシ化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする帯電防止材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）、およびエポキシ化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする帯電防止材。
【請求項２】
前記帯電防止材中の、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）およびエポキシ化合物（Ｃ）の含有比率（重量比）（ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）：ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）：エポキシ化合物（Ｃ））が、７０〜２０：２５〜６０：５〜２０であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止材。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかに記載の帯電防止材を樹脂フィルムの少なくとも片面に設けてなる帯電防止フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高いレベルの帯電防止性能を発現し、かつ透明性を有する帯電防止材、それを用いた帯電防止フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂フィルムは、軽くて、機械的性質にも優れることなどから、工業材料用途、磁気材料用途、包装用途など各種用途の基材フィルムとして広く使用されている。また、工業製品の軽・薄・短・小化の傾向の中で、各分野における、さらなる需要の伸びが期待されている。
中でも、二軸配向したポリエステルフィルムは、寸法安定性、機械的性質、耐熱性、絶縁性などに優れることから、ビデオテープ、オーディオテープ、コンピューターデータのバックアップテープなどの磁気テープ、プリペイドカード、ＩＣカード、光記録カードなどのカード類などの磁気記録材料、包装材料、電気絶縁材料、各種写真材料、グラフィックアーツ材料、ラベル材料などの多くの用途の基材フィルムとして広く使用されている。
しかし、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂は一般に絶縁性であるため、それをそのまま用いたフィルムとしては帯電防止性が全くないという欠点を有している。帯電防止性がないと、フィルムにほこりが付着しやすく、またフィルム同士の密着によりハンドリング性が悪く、また静電気放電あるいは電子回路の破壊といった静電気障害が発生することもある。そのため、ポリエステルフィルムの帯電を防止する方法が求められている。
従来の帯電防止方法として、以下の帯電防止材をポリエステルフィルムの少なくとも片面にポリエステルフィルムの帯電を防止する層（帯電防止層）を設ける方法が開示されている。
例えば、特許文献１では、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸からなる組成物と架橋剤からなる組成物を帯電防止層に用いることが開示されている。ポリチオフェンは、高い誘電率を示すため一般的に用いられる化合物であるが、帯電防止性能を上げるために帯電防止層の厚みを厚くするとポリチオフェンの分子構造が剛直であるために帯電防止層が割れ、帯電防止性が低下するという問題があった。逆に、帯電防止層を薄くすると帯電防止性能が十分に上がらず、また、帯電防止層を薄く設ける手段として、フィルムの製造工程中に帯電防止材を塗布した後に高倍率で延伸すると、ポリチオフェンがフィルムに十分に追従しきれず、帯電防止材に亀裂が入り、帯電防止性能をさらに悪化させるという問題があり、この手法では、帯電防止性能に限界があった。
これに対して、特許文献２では、糖アルコールを用いた延伸助剤を添加した組成物を帯電防止層に用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第０３／０４７８５３号パンフレット
【特許文献２】特開２００８−１７８０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２に記載の方法は、帯電防止材とフィルムが追従するため、帯電防止性能の低下を抑制させることができる。しかしながら、糖アルコールの添加量によりチオフェンの濃度が薄まり帯電防止性能には限界があるという課題があった。そこで、本発明は、薄膜でありながらもレベルの帯電防止性能を発現し、かつ透明性を有する帯電防止材、それを用いた帯電防止フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明は以下の構成をとる。
（１）ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）、およびエポキシ化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする帯電防止材。
（２）前記帯電防止材は、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）およびエポキシ化合物（Ｃ）の含有比率（重量比）（ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）：ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）：エポキシ化合物（Ｃ））が、７０〜２０：２５〜６０：５〜２０であることを特徴とする（１）に記載の帯電防止材。
（３）（１）または（２）に記載の帯電防止材を樹脂フィルムの少なくとも片面に設けてなる帯電防止フィルム。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、薄膜でありながらも、高いレベルの帯電防止性能を発現し、かつ透明性を有する帯電防止材、それを用いた帯電防止フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の帯電防止材は、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）を含有する。ここでポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）とは、ポリチオフェンまたはその誘導体を言う。
ポリチオフェンは、下記の化学式１で表されるものである。
【０００８】
【化１】
2018028079.tif 000002
【０００９】
さらに本発明の帯電防止材は、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）およびポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）およびエポキシ化合物（Ｃ）を含有する。ここで、本発明の帯電防止材は、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）、エポキシ化合物（Ｃ）をそれぞれ単体で含有していても良いが、（Ａ）と（Ｂ）が反応した生成物として含有していても良い。すなわち、本発明において、ポリチオフェン構造を有するポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（ＡおよびＢ）とエポキシ化合物（Ｃ）を含む帯電防止材は、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）およびポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）およびエポキシ化合物（Ｃ）を含有する帯電防止材の一態様に含まれる。
【００１０】
本発明の帯電防止材において、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）は、下記の化学式２または化学式３で示した化合物を、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）の存在下で重合することで得られる反応生成物（ポリチオフェン構造を有するポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（ＡおよびＢ））として含有せしめることが好ましい。
【００１１】
なお、本発明における、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）は、下記化学式（４）で表されるイソプレンスルホン酸およびそのアルカリ金属塩若しくはアンモニウム塩の重合体あるいは共重合体を例示することができる。これらの化合物は、イソプレンスルホン酸（共）重合体中として存在することができる。
【００１２】
【化２】
2018028079.tif 000003
【００１３】
化学式２において、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ独立に、水素元素、炭素数１〜１２の脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、もしくは芳香族炭化水素基を表し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、シクロへキシレン基、ベンゼン基などである。
【００１４】
【化３】
2018028079.tif 000004
【００１５】
化学式３において、ｎは１〜４の整数である
【００１６】
【化４】
2018028079.tif 000005
【００１７】
化学式（４）中、Ａ2は、水素原子、ナトリウム、カリウム、リチウム、アンモニウムのいずれかを示す。〕
本発明で用いるイソプレンスルホン酸（共）重合体の例としては、例えば、イソプレンスルホン酸−スチレン−イソプレンスルホン酸の三元ブロック共重合体、イソプレンスルホン酸−スチレンのランダムブロック共重合体等が挙げられ、中でもスルホン酸含有量が５％以上８０％以下の共重合体が、帯電防止性能や帯電防止材の耐久性を良好なものとすることが可能となり、特に好ましくは、スルホン酸含有量が５％以上２０％以下の共重合体であると、スルホン酸が有する水溶性を抑制し耐久性を維持することができる。本発明で用いるイソプレンスルホン酸（共）重合体の市販品の例としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製、ＣＳ１１０６、ＣＳ１２０１、ＣＳ１２０２Ａ、ＣＳ１３０１Ａ等が挙げられる。
【００１８】
本発明の帯電防止材は、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）を含有することで、後述する帯電防止層を薄膜とした場合でも、帯電防止性能を付与することが可能である。ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）は、ポリ陰イオンに分類される化合物である。ポリ陰イオンは、後述する化合物が挙げられる。ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）は、他のポリ陰イオンに比べて、イソプレン骨格由来の分子構造により帯電防止層の柔軟性を付与することができることによるものと考えられる。例えば、フィルムの製膜工程において、フィルムに帯電防止材を塗布し、少なくとも一軸方向に延伸すると、チオフェンの剛直構造により帯電防止層に亀裂が発生し帯電防止性能の低下に影響を及ぼすが、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）を添加した帯電防止材は亀裂の発生を抑制することが出来る。
【００１９】
本発明の帯電防止材において、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）は、下記、化学式２および３に示したポリチオフェンおよび／またはポリチオフェン誘導体を得るための重合工程のときにポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）を添加することにより得られるポリチオフェン構造を有するポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（ＡおよびＢ）とすることで、本来、水に不溶なポリチオフェン系化合物に水分散性または水溶性を付与することが可能となるので、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）をそれぞれ単体で含有するよりも取り扱いが容易となるため好ましい。また、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）の酸としての機能がポリチオフェン系化合物へのドーピング剤として機能し、導電性向上の効果も果たすものと考えられる。
【００２０】
本発明の帯電防止材において、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）は、化学式３で表される構造式からなるポリチオフェン、および／または、ポリチオフェン誘導体を用いて得られることが好ましく、例えば、化学式３で、ｎ＝１（メチレン基）、ｎ＝２（エチレン基）、ｎ＝３（プロピレン基）の化合物が好ましい。中でも特に好ましいのは、ｎ＝２のエチレン基の化合物、すなわち、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェンである。
【００２１】
本発明の帯電防止材では、ポリチオフェンおよび／またはポリチオフェン誘導体として、例えば、チオフェン環の３位と４位の位置が置換された構造を有する化合物が例示され、かつ、上記したとおり該３位と４位の炭素原子に酸素原子が結合した化合物が例示される。該炭素原子に直接、水素原子あるいは炭素原子が結合したものは、塗液の水性化が容易でない場合がある。
【００２２】
本発明のポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）は、他のポリ陰イオンを用いた水分散体として塗液に用いることが可能である。
他のポリ陰イオンは、遊離酸状態の酸性ポリマーであり、高分子カルボン酸、あるいは、高分子スルホン酸、ポリビニルスルホン酸などである。高分子カルボン酸としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸が例示され、高分子スルホン酸としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸が例示され、特に、ポリスチレンスルホン酸が導電性の点で最も好ましく、本発明のポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）と併用することができる。なお、本発明において、遊離酸は、一部が中和された塩の形をとってもよい。これらの他のポリ陰イオンは、上述した化学式２および３に示したポリチオフェンおよび／またはポリチオフェン誘導体を得るための重合工程のときに添加することが可能である。  
他のポリ陰イオンとして用いられる高分子カルボン酸や高分子スルホン酸の分子量は特に限定されないが、塗剤の安定性や導電性の点で、その重量平均分子量は１０００〜１００００００が好ましく、より好ましくは５０００〜１５００００である。本発明の特性を阻害しない範囲で、一部、リチウム塩やナトリウム塩などのアルカリ塩やアンモニウム塩などを含んでもよい。中和された塩の場合も、非常に強い酸として機能するポリスチレンスルホン酸とアンモニウム塩は、中和後の平衡反応の進行により、酸性サイドに平衡がずれることが分かっており、これにより、ドーパントとして作用するものと考える。  
本発明においては、ポリチオフェン、または、ポリチオフェン誘導体に対して、他のポリ陰イオンは、ポリチオフェンおよび／またはポリチオフェン誘導体が１重量部に対し、その他のポリ陰イオンは、１重量部より多く、５重量部以下が好ましく、より好ましくは１重量部より多く、３重量部以下である。  
なお、本発明においては、高分子カルボン酸や高分子スルホン酸は、共重合可能な他のモノマー、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレンなどと共重合した形で用いることもできる。
【００２３】
本発明の帯電防止材は、エポキシ化合物（Ｃ）を含むことが必要である。エポキシ化合物（Ｃ）を含むことで、透明性、帯電防止性などの点で極めて優れ、フィルムに塗布した際の塗布概観にも優れた帯電防止材とすることができる。エポキシ化合物の中でも、水溶性エポキシ化合物が更に好適である。エポキシ化合物の種類は特に限定されないが、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル系、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル系、ジグリセロールポリグリシジルエーテル系、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル系などを用いることができる。例えば、ナガセケムテック株式会社製エポキシ化合物“デナコール”（ＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−８１０、ＥＸ−８３０、ＥＸ−８５０など）、坂本薬品工業株式会社製のジエポキシ・ポリエポキシ系化合物（ＳＲ−ＥＧ、ＳＲ−８ＥＧ、ＳＲ−ＧＬＧなど）、ＤＩＣ株式会社製エポキシ化合物“ＥＰＩＣＬＯＮ”ＥＭ−８５−７５Ｗ、あるいはＣＲ−５Ｌなどを好適に用いることができ、中でも、水溶性を有するものが好ましい。 
エポキシ化合物は、エポキシ当量（ｗｅｉｇｈｔ  ｐｅｒ  ｅｐｏｘｙ  ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）が１００〜３００ＷＰＥであるものが反応性の点で好ましく、エポキシ当量は、より好ましくは１１０〜２００ＷＰＥである。
【００２４】
本発明において、帯電防止材は、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）およびエポキシ化合物（Ｃ）の含有比率（重量比）（ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）：ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）：エポキシ化合物（Ｃ））が、７０〜２０：２５〜６０：５〜２０であることが好ましく、更に好ましくは、６０〜３５：３０〜５０：１０〜１５の範囲である。この質量比により該帯電防止材料が基材フィルムに設けられた場合には、高湿度の環境下だけでなく、低湿度の環境下でも高いレベルの帯電防止性が発現し、かつ透明性に優れた帯電防止フィルムが得られる。本発明の帯電防止フィルムの透明性の指標として、ヘイズであらわすことができ、２．０％未満であることが透明性として優れている。好ましくは、１．８％以下である。また、本発明の帯電防止材に含まれるは、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）は、色味を有する化合物であり、帯電防止層の厚みが厚くなると、フィルム全体として青みを帯びてくるため、視認性のために帯電防止層の厚みは薄膜であることが好ましい。
帯電防止材には、ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）、ポリイソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）、エポキシ化合物（Ｃ）の他に任意の成分を加えることができる。例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などを配合してもよい。熱可塑性樹脂フィルムとしてポリエステルフィルムを用いた場合などは、ポリエステル樹脂が含まれると、基材フィルムと積層膜の接着性が向上し、好適である。また、帯電防止フィルムとした際の機能から、帯電防止材には、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、架橋剤、核剤、離型材などを含有させてもよい。
【００２５】
本発明の帯電防止材を、樹脂フィルムの少なくとも片面に設けてなることにより、本発明の帯電防止フィルムが得られる。膜の形成手段としては、少なくとも帯電防止材および液体を含む帯電防止塗料を塗布する手段が挙げられる。塗液は、好ましくは、実質的に水を主たる媒体とする水性の塗液である。塗布性の向上する、透明性の向上などの目的で、本発明の効果を阻害しない程度に適量の有機溶媒を含有してもよく、例えば、イソプロピルアルコール、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、エタノール、メタノールなどを好適に用いることができる。中でも、イソプロピルアルコールを用いることが塗布性を向上させる点で特に好ましく、その含有量は、塗液中に２０重量％以下が好ましく、より好ましくは１０重量％以下である。
帯電防止塗料における固形分濃度は、低くても大きくても膜の形成が難しくなる傾向があり、好ましくは０．１〜２０質量％、さらに好ましくは、０．２５〜１０質量％である。
【００２６】
本発明の帯電防止フィルムの基材として用いられる樹脂フィルムは、特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられ、特に、熱可塑性樹脂フィルムの代表的なものとして、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリ乳酸フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルムなどのアクリル系フィルム、ポリスチレンフィルム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、フッ素系フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどを用いることができる。これらのうち、機械的特性、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどが好ましく、更に、機械的強度、汎用性などの点で、ポリエステルフィルムが特に好ましい。なお、熱可塑性樹脂フィルムは、ホモポリマーでも共重合ポリマーであってもよい。本発明の帯電防止フィルムに用いられるポリエステルは、ジカルボン酸類とグリコール類を重合して得られる熱可塑性の樹脂があげられる。
【００２７】
ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子である。ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどが例示され、前述のポリマーから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主要構成成分とするものが好ましく用いることができる。
これら構成成分は、１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも品質、経済性などを総合的に判断すると、ポリエチレンテレフタレートを用いることが特に好ましい。また、導電性フィルムの使用にあたり強い熱処理や収縮応力が発生しやすい工程がある場合には、耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートも好適に使用される。ここで例示した２種のポリエステルには、更に他のジカルボン酸成分および／またはジオール成分が一部共重合され、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。またヒドロキシカルボン酸成分が共重合されていてもよい。
更に、このポリエステル中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などが、その特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。
【００２８】
また、ポリエステルフィルム中に、無機の粒子、例えば、シリカ、コロイダルシリカ、アルミナ、アルミナゾル、カオリン、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、ゼオライト、酸化チタン、金属微粉末などを添加した場合には、易滑性が向上するので好ましい。無機粒子の一次粒子経は、０．００５〜３μｍが好ましく、より好ましくは０．０５〜１μｍである。また、無機粒子の添加量は、ポリエステル樹脂の１００質量部に対して０．００１〜５質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜２質量％部である。なお、本発明における一次粒子径とは、動的光散乱法によって得られるモード径のことをいう。
【００２９】
また、本発明における基材フィルムは、内層と表層の２層以上の複合体フィルムであってもよく、例えば、内層部に実質的に粒子を含有せず、表層部に粒子を含有させた層を設けた複合体フィルム、あるいは、内層部に粗大粒子を有し、表層部に微細粒子を含有させた複合体フィルムなどでもよい。また、上記した複合体フィルムは、内層部と表層部が異種のポリマーであっても同種のポリマーであってもよい。
上述したポリエステルの極限粘度（２５℃のｏ−クロロフェノール中で測定）は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．５〜０．８ｄｌ／ｇの範囲にあるものを用いることにより引き裂き強度などの機械的特性が優れ、好適である。  
樹脂フィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、本発明の帯電防止フィルムが使用される用途に応じて適宜選択されるが、機械的強度、ハンドリング性などの点から、通常は好ましくは１〜５００μｍ、より好ましくは５〜３００μｍ、最も好ましくは９〜２１０μｍである。
【００３０】
本発明の帯電防止フィルムにおける帯電防止材からなる膜の厚みは、通常は、１ｎｍ〜１０μｍであり、より好ましくは１ｎｍ〜１μｍ、最も好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍである。本発明の帯電防止材であれば、帯電防止層の厚みを薄膜としても、帯電防止性能を付与することが可能であり、さらには、フィルムの製膜工程でインラインコートした際の薄膜帯電防止層の割れも抑制することができる。帯電防止層の厚みが厚すぎると、塗料が乾燥不足となり、帯電防止性不良となる場合がある。
【実施例】
【００３１】
本発明における特性の測定方法および効果の評価方法は次の通りである。
【００３２】
（１）透明性
透明性は、ヘイズにより測定した。ヘイズの測定は、常態（２３℃、相対湿度６５％）において、帯電防止フィルムを２時間放置した後、スガ試験機（株）製全自動直読ヘイズコンピューター「ＨＧＭ−２ＤＰ」を用いて行った。３回測定した平均値を該サンプルのヘイズ値とした。ヘイズ値が２．０％より小さいものは透明性に優れている。また、一方で２．０％以上のものは透明性が不足している。
【００３３】
（２）湿度６５％ＲＨでの帯電防止性
帯電防止性は、表面比抵抗により測定した。表面比抵抗の測定は、２３℃、相対湿度６５％に調湿された部屋にて２４時間放置後、その雰囲気下で、デジタル超高抵抗／微小電流系Ｒ８３４０Ａ（アドバンテスト（株）製）を用い、測定プローブとしてレジスティビティ・チェンバ １２７０４Ａを用いて、印加電圧１００Ｖで測定を行った。単位は、Ω／□である。 
【００３４】
（３）湿度２５％ＲＨでの帯電防止性
帯電防止性は、表面比抵抗により測定した。表面比抵抗の測定は、２３℃、相対湿度２５％に調湿された部屋にて２４時間放置後、その雰囲気下、デジタル超高抵抗／微小電流系Ｒ８３４０Ａ（アドバンテスト（株）製）を用い、測定プローブとしてレジスティビティ・チェンバ １２７０４Ａを用いて、印加電圧１００Ｖで測定を行った。単位は、Ω／□である。 
次に、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００３５】
＜実施例１＞
ポリエステルの基材として、厚み１２５μｍの東レ株式会社製ルミラーＴ６０（透明性：ヘイズ値２．０％）を用い、その表面上に、下記の帯電防止材を塗布し１２０℃、５分間、乾燥させ帯電防止フィルムを得た。乾燥後の帯電防止材料からなる膜の厚みは６０ｎｍであった。
「帯電防止材塗料」
・塗剤Ａ１：ポリチオフェン構造を有する化合物（Ａ）として、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸からなる複合体にフッ素系界面活性剤が添加された水性塗液（ナガセケムテックス（株）製“デナトロン”（登録商標）＃５００２ＳＺ）を用いた。
・塗剤Ｂ１：イソプレンスルホン酸誘導体化合物（Ｂ）として、ＪＳＲ製のダイナフロー（登録商標）ＣＳ−１２０１を用いた。
・塗剤Ｃ１：エポキシ化合物（Ｃ）として、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル系エポキシ化合物（ナガセケムテック（株）製“デナコール”（登録商標）ＥＸ−５１２（分子量約６３０、エポキシ当量１６８、水溶率１００％））を水に溶解させた水性塗液を用いた。
上記した塗剤Ａ１、Ｂ１、Ｃ１を固形分質量比で塗剤Ａ１／Ｂ１／Ｃ１＝４５：４０：１５で混合したものを帯電防止材塗料とした。このとき、帯電防止材塗料の濃度は１．０％であった。結果を表１に示す。 
＜実施例２〜実施例６、実施例８＞
実施例１の帯電防止材塗料の配合比、濃度、塗布厚みを表１に記載すること以外は、実施例１と同様にして帯電防止フィルムを得た。
【００３６】
＜実施例７＞
平均粒径０．４μｍのコロイダルシリカを０．０１５重量％、平均粒径１．５μｍのコロイダルシリカを０．００５重量％含有するＰＥＴペレット（極限粘度０．６３ｄｌ／ｇ）を充分に真空乾燥した後、押し出し機に供給し２８５℃で溶融し、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化させた。この未延伸フィルムを９２℃に加熱して長手方向に３．３倍延伸し、一軸延伸フィルムとした。このフィルムに空気中でコロナ放電処理を施し、基材フィルムの濡れ張力を５５ｍＮ／ｍとし、その処理面に実施例１で用いた帯電防止材塗液を塗布した。塗布された一軸延伸フィルムをクリップで把持しながら予熱ゾーンに導き、９０℃で乾燥後、引き続き連続的に９０℃の加熱ゾーンで幅方向に３．８倍延伸し、更に、２２５℃の加熱ゾーンで熱処理を施し、結晶配向の完了した積層ＰＥＴフィルムを得た。このとき、基材ＰＥＴフィルム厚みが１２５μｍ、帯電防止層の厚みが１０ｎｍであった。結果を表１に示した。透明性、帯電防止性に優れるものであった。
【００３７】
＜比較例１、比較例２＞
表１に記載すること以外は、実施例１と同様にして帯電防止フィルムを得た。
・塗剤Ｃ２：オキサゾリン化合物として、日本触媒株式会社製、“エポクロス”（登録商標）ＷＳ−５００を用いた。
比較例１は、透明性に劣るものであった。また、比較例２は、帯電防止性に劣るものであった。
【００３８】
＜比較例３＞
表１に記載すること以外は、実施例７と同様にして帯電防止フィルムを得た。比較例３は、帯電防止層の表面に亀裂が確認され、帯電防止性能に劣るものであった。
【００３９】
＜実施例９、比較例４＞
表１に記載すること以外は、実施例１と同様にして帯電防止フィルムを得た。
・塗材Ｃ３：メラミン化合物として、株式会社三和ケミカル製“ニカラック”（登録商標）ＭＷ−１２ＬＦを用いた。
比較例４は、帯電防止性に劣るものであった。
【００４０】
【表１】
2018028079.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明によれば、薄膜でありながらも高いレベルの帯電防止性能を発現し、かつ透明性が得られる帯電防止性塗料、帯電防止フィルムを提供することができる。