(57)【要約】【課題】レビュー装置で欠陥の探索を行うことなく、検査装置で取得した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥の画像を撮影することができる欠陥検査システムを提供する。【解決手段】本発明の欠陥検査システムは、アレイ状に配列されたチップ内の欠陥を検査する検査装置１０と、検査装置で取得した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥画像を撮影するレビュー装置２０とを備え、複数のチップは、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれて配列され、欠陥の位置情報は、欠陥が存在するチップの配列位置、チップ内における欠陥の座標位置、及び仮想的な配列に対するチップの位置ずれ量及び傾き量の３つの情報を含み、レビュー装置では、３つの情報に基づいて、撮影箇所が、チップ内の欠陥が存在する位置に合うように移動して欠陥画像を撮影する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップがアレイ状に配列され、該チップ内の欠陥を検査する検査装置と、
前記検査装置で取得した前記欠陥の位置情報に基づいて、前記欠陥の画像を撮像部で撮影するレビュー装置と
を備えた欠陥検査システムであって、
前記複数のチップは、それぞれ、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれてアレイ状に配列されており、
前記検査装置で取得した前記欠陥の位置情報は、該欠陥が存在するチップの配列位置と、該チップ内における欠陥の座標位置と、前記仮想的な配列に対する前記チップの位置ずれ量及び傾き量との３つの情報を含み、
前記レビュー装置では、前記３つの情報に基づいて、前記撮像部で撮影する箇所が、前記チップ内の欠陥が存在する位置に合うように移動して、該欠陥の画像を撮影する、欠陥検査システム。
【請求項２】
前記検査装置で行うグローバルアライメント、及び前記レビュー装置で行うグローバルアライメントは、それぞれ、アレイ状に配列した前記複数のチップのうち、共通の２つのチップを用いて行われる、請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項３】
前記検査装置で行うグローバルアライメント、及び前記レビュー装置で行うグローバルアライメントは、それぞれ、前記共通の２つのチップのそれぞれ中心にあるパターンを用いて行われる、請求項２に記載の欠陥検査システム。
【請求項４】
前記請求項１〜３の何れかに記載の欠陥検査システムに用いる検査装置であって、
アレイ状に配列された複数のチップ内の欠陥を検出する検出部と、
前記検出部で検出された欠陥が存在するチップの配列位置と、該チップ内における欠陥の座標位置と、前記仮想的な配列に対する前記チップの位置ずれ量及び傾き量の３つの情報を出力する出力部と
そ備えた、検査装置。
【請求項５】
前記検出部では、前記複数のチップのうち、２つのチップを用いてグローバルアライメントが行われ、
前記出力部では、前記２つのチップの配列位置の情報をさらに出力する、請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記請求項１〜３の何れかに記載の欠陥検査システムに用いるレビュー装置であって、
アレイ状に配列された複数のチップを載置するステージと、
前記複数のチップ内の欠陥の画像を撮影する撮像部と、
前記検査装置で取得した前記欠陥の位置情報に基づいて、前記撮像部の撮影箇所が、前記チップ内の欠陥が存在する位置に合うように、前記ステージを移動させる制御部と
を備え、
前記欠陥の位置情報は、該欠陥が存在するチップの配列位置と、該チップ内における欠陥の座標位置と、前記仮想的な配列に対する前記チップの位置ずれ量及び傾き量の３つの情報が含まれる、レビュー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ状に配列されたチップ内の欠陥を検査する検査装置、及び検査装置で取得した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥の画像を撮影するレビュー装置とを備えた欠陥検査システム、並びにこの検査装置システムに用いる検査装置及びレビュー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子（チップ）は、ウエハ上に多数個、アレイ状に配列して製造される。そして、製造プロセスが終了したウエハ上の各チップに対しては、外観検査装置を用いて、パターン不良や異物等（以下、「欠陥」という）の検査が行われ、各チップの良否が判定される。
【０００３】
外観検査装置で欠陥と判定された箇所の拡大画像を取得して、その原因等を解析することは、加工装置や製造プロセスの対策等に重要である。検査中に、欠陥と判定された箇所の画像を残すこともできるが、一般に、外観検査装置で撮影される画像は、倍率が低いため、詳しい解析は難しい。
【０００４】
そこで、外観検査装置で検出した欠陥を、別のレビュー装置を用いて拡大撮像して、欠陥の詳しい解析を行うことが知られている（例えば、特許文献１等）。レビュー装置では、外観検査装置で検出した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥と判定された箇所の画像が撮影される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−７１８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエハ状態で各チップの欠陥を検出する場合、各チップは、アレイ状に等ピッチで配列しているため、レビュー装置で欠陥と判定された箇所に移動して欠陥を観察するには、欠陥が存在するチップの配列位置（ウエハ内のチップアドレス）と、チップ内における欠陥の座標位置との位置情報があれば足りる。
【０００７】
ところで、各チップの外観検査を、ウエハをダイシングテープに搭載した状態で、チップ毎にダイシングを行った後、ダイシングテープをエキスパンド（延伸）して各チップの間隔を広げた状態で行うこともある。
【０００８】
この場合、各チップは、ウエハ状態での等ピッチな配列とは違って、位置ズレや角度ズレが生じた状態で配列している。そのため、外観検査装置で検出した欠陥の位置情報のみを用いて、レビュー装置で、欠陥と判定された箇所の拡大画像を取得しようとしても、欠陥が観察視野から外れてしまうことがある。この場合、レビュー装置において、欠陥位置の探索を改めて行う必要があり、欠陥観察の効率が大幅に低下する原因となる。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、その主な目的は、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれて配列された複数のチップの欠陥検査において、レビュー装置で欠陥の探索を行うことなく、検査装置で取得した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥の画像を撮影することができる欠陥検査システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る欠陥検査システムは、複数のチップがアレイ状に配列され、該チップ内の欠陥を検査する検査装置と、検査装置で取得した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥の画像を撮像部で撮影するレビュー装置とを備え、複数のチップは、それぞれ、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれてアレイ状に配列されており、検査装置で取得した欠陥の位置情報は、該欠陥が存在するチップの配列位置と、該チップ内における欠陥の座標位置と、仮想的な配列に対するチップの位置ずれ量及び傾き量との３つの情報を含み、レビュー装置では、上記３つの情報に基づいて、撮像部で撮影する箇所が、チップ内の欠陥が存在する位置に合うように移動して、該欠陥の画像を撮影することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれて配列された複数のチップの欠陥検査において、レビュー装置で欠陥の探索を行うことなく、検査装置で取得した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥の画像を撮影することができる欠陥検査システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態における欠陥検査システムの構成を示した全体図である。
【図２】（ａ）は、ウエハ上に、複数のチップがアレイ状に等ピッチで配列された状態を示した図で、（ｂ）は、複数のチップの中で、欠陥が存在するチップを拡大して示した図である。
【図３】等ピッチでエキスパンドされた仮想的なチップ配列に対して、位置ズレや角度ズレが生じた状態のチップ配列を示した図である。
【図４】仮想的な配列に対するチップの位置ずれ量及び傾き量を求める方法を示した図である。
【図５】欠陥検査システムを用いて、検査装置で取得した欠陥の位置情報に基づいて、レビュー装置で欠陥の画像を撮影するステップを示したフローチャートである。
【図６】（ａ）は、ダイシングテープ内で、同一のＹ軸上に配列した２組のチップの配列を示した図で、（ｂ）は、一方の組のチップ内の共通のパターンを用いて、グローバルアライメントを行った例を示した図で、（ｃ）は、他方の組のチップ内の共通のパターンを用いて、グローバルアライメントを行った例を示した図である。
【図７】グローバルアライメントを行う際に使用するパターンの違いによって、グローバルアライメントの結果が異なる様子を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態における欠陥検査システムの構成を示した全体図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態における欠陥検査システム１は、複数のチップがアレイ上に配列され、チップ内の欠陥を検査する検査装置１０と、検査装置１０で取得した欠陥の位置情報に基づいて、欠陥の画像を撮影するレビュー装置２０とを備えている。
【００１６】
検査装置１０は、アレイ状に配列された複数のチップを載置するステージ１１と、チップ内の欠陥を検出する検出部１２とを備えている。本実施形態において、複数のチップは、それぞれ、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれてアレイ状に配列されている。このような例として、例えば、ウエハをダイシングテープに搭載した状態で、チップ毎にダイシングを行った後、ダイシングテープをエキスパンド（延伸）して各チップの間隔を広げた状態で配列されたチップが挙げられる。この場合、エキスパンドされたダイシングテープＴが、ステージ１１に載置される。
【００１７】
検査装置１０は、さらに、検出部１２で検出した欠陥の位置情報を取得する処理部１３と、この欠陥の位置情報を出力する出力部１５と、ステージ１１の移動を制御する制御部１４とを備えている。
【００１８】
一方、レビュー装置２０は、アレイ状に配列された複数のチップを載置するステージ２１と、複数のチップ内の欠陥の画像を撮影する撮像部２２とを備えている。ステージ２１には、検査装置１０で検査を行ったダイシングテープＴが載置される。
【００１９】
レビュー装置２０は、さらに、検査装置１０の出力部１５で出力された欠陥の位置情報を入力する入力部２５と、欠陥の位置情報に基づいて、撮像部２２の撮影箇所が、チップ内の欠陥が存在する位置に合うように、ステージ２１を移動させる制御部２４と、撮像部２２で撮影した欠陥の拡大画像から、欠陥の特徴等を抽出する処理部２３とを備えている。
【００２０】
次に、本実施形態における欠陥検査システムを用いて、検査装置１０で取得した欠陥の位置情報に基づいて、レビュー装置２０で、欠陥と判定された箇所の画像を取得する方法を説明する。
【００２１】
図２（ａ）は、ウエハＷ上に、複数のチップＣｉが、アレイ状に等ピッチで配列された状態を示した図で、図２（ｂ）は、複数のチップＣｉの中で、欠陥Ｄが存在するチップＣｉの一つを拡大して示した図である。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、各チップＣｉは、それぞれ、チップの配列位置を示すＩＮＤＥＸ（Ｉｍｎ）によって、ウエハ内の位置（ウエハアドレス）が特定される。例えば、図２（ａ）では、ウエハＷのほぼ中心にあるチップＣ０のＩＮＤＥＸをＩ００と、ｍ＝−３、−２、・・・３、４；ｎ＝−３、−２、・・・、３、４として、チップＣｉの配列位置（Ｉｍｎ）が特定される。
【００２３】
また、図２（ｂ）に示すように、チップＣｉ内に存在する欠陥Ｄの位置は、例えば、チップＣｉのコーナーを原点とし、直交する２辺をｘ軸、ｙ軸として、座標位置（ｘ、ｙ）によって特定される。
【００２４】
このように、各チップＣｉが等ピッチで配列している場合には、検査装置１０で検出された欠陥Ｄの位置情報として、欠陥Ｄが存在するチップＣｉの配列位置（Ｉｍｎ）、及びチップＣｉ内における欠陥Ｄの座標位置（ｘ、ｙ）が分かれば、レビュー装置２０では、これらの位置情報に基づいて、撮像部２２の撮影箇所が、チップＣｉ内の欠陥の位置に合うように、ステージ２１を移動させて、欠陥Ｄの画像を撮影することができる。
【００２５】
しかしながら、ウエハをダイシングテープＴに搭載した状態で、チップＣｉ毎にダイシングを行った後、ダイシングテープＴをエキスパンド（延伸）して各チップＣｉの間隔を広げた場合、図３に示すように、各チップＣｉは、等ピッチでエキスパンドされた仮想的なチップＣｉ０の配列に対して、位置ズレや角度ズレが生じた状態で配列している。そのため、検査装置１０で検出された欠陥Ｄの位置情報として、欠陥Ｄが存在するチップＣｉの配列位置（Ｉｍｎ）、及びチップＣｉ内における欠陥Ｄの座標位置（ｘ、ｙ）の位置情報のみを用いて、レビュー装置２０で、欠陥と判定された箇所の画像を撮影しようとしても、欠陥Ｄが撮影視野から外れるおそれがある。この場合、レビュー装置２０において、欠陥Ｄの位置探索を改めて行う必要がある。
【００２６】
本実施形態では、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置ズレや角度ズレが生じた状態で配列されたチップＣｉの欠陥検査において、レビュー装置２０で欠陥Ｄの探索を行うことなく、欠陥Ｄの画像を撮影することを可能にするために、検査装置１０で取得する欠陥Ｄの位置情報として、仮想的な配列に対するチップＣｉの位置ずれ量及び傾き量を加えることを特徴とする。
【００２７】
図４は、仮想的な配列に対するチップＣｉの位置ずれ量及び傾き量を求める方法を示した図である。ここで、チップＣｉ０は、等ピッチで配列された仮想的なチップを示し、チップＣｉは、位置ズレや角度ズレが生じたチップを示す。
【００２８】
図４に示すように、チップＣｉ０において、チップの中心座標Ｐ０を求める。この座標は、ウエハ上に等ピッチで配列されたチップがダイシングされた後、全チップが、ダイシングテープＴ上で均等にエキスパンドされたと仮定して計算で求めた値である。次に、エキスパンドされたダイシングテープＴのグローバルアライメントを行った後、エキスパンドされたチップＣｉにおいて、チップの中心座標Ｐを取得する。これにより、仮想的な配列されたチップＣｉ０に対するチップＣｉの位置ずれ量（ΔＸ、ΔＹ）が求まる。また、チップＣｉ０における水平線Ｈ０と、チップＣｉにおける水平線Ｈとがなす角度Δθを取得する。これにより、仮想的な配列されたチップＣｉ０に対するチップＣｉの傾き量（Δθ）が求まる。なお、これらの位置情報は、例えば、チップＣｉ内にある任意のパターンを利用して、周知の数学的手法により求めることができる。
【００２９】
このように、検査装置１０では、欠陥Ｄの位置情報として、欠陥Ｄが存在するチップＣｉの配列位置（Ｉｍｎ）、及びチップＣｉ内における欠陥Ｄの座標位置（ｘ、ｙ）に加えて、仮想的な配列に対するチップＣｉの位置ずれ量（ΔＸ、ΔＹ）及び傾き量（Δθ）を取得する。
【００３０】
これにより、レビュー装置２０では、検査装置で取得した上記３つの欠陥Ｄの位置情報に基づいて、撮像部２２の撮影箇所が、チップＣｉ内の欠陥が存在する位置に合うように、ステージ２１を移動させることができる。その結果、レビュー装置２０において、欠陥Ｄの探索を行うことなく、欠陥Ｄの画像を撮影することが可能となる。
【００３１】
図５は、本実施形態の欠陥検査システム１において、検査装置１０で取得した欠陥の位置情報に基づいて、レビュー装置２０で欠陥の画像を撮影するステップを示したフローチャートである。
【００３２】
まず、検査装置１０において、アレイ状に配列された複数のチップＣｉをステージ１１に載置する。この複数のチップＣｉは、それぞれ、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれてアレイ状に配列されたもので、例えば、ウエハをダイシングテープＴに搭載したウエハを、チップＣｉ毎にダイシングした後、ダイシングテープＴをエキスパンドして各チップＣｉの間隔を広げて配列したものである。
【００３３】
次に、ステップＳ１１では、ステージ１１の座標系と、エキスパンドされたダイシングテープＴの座標系との間のグローバルアライメントを行う。グローバルアライメントは、例えば、ダイシングテープＴ内で任意の２つのチップＣｉを選んで、各チップＣｉ内の任意の同一のパターンを用いて行うことができる。
【００３４】
次に、ステップＳ１２では、検出部１２で、ダイシングテープＴ内のチップＣｉ毎に、各チップＣｉ内に存在する欠陥を検出する。
【００３５】
次に、ステップＳ１３では、検出部１２で検出した欠陥Ｄの位置情報を取得する。ここで、欠陥Ｄの位置情報は、欠陥Ｄが存在するチップＣｉの配列位置（Ｉｍｎ）、チップＣｉ内における欠陥Ｄの座標位置（ｘ、ｙ）、及び仮想的な配列に対するチップＣｉの位置ずれ量（ΔＸ、ΔＹ）と傾き量（Δθ）を含む。
【００３６】
次に、ステップＳ１４では、ステップＳ１３で取得した欠陥Ｄの上記３つの位置情報を、出力部１５から出力する。
【００３７】
以上のステップＳ１１〜Ｓ１４は、検査装置１０で実行される。
【００３８】
次に、検査装置１０で検査した、アレイ状に配列された複数のチップＣｉを、レビュー装置２０のステージ２１に載置する。
【００３９】
ステップＳ２１では、レビュー装置２０の入力部２５に、ステップＳ１３で取得した欠陥Ｄの上記３つの位置情報を入力する。
【００４０】
次に、ステップＳ２２では、ステージ２１の座標系と、エキスパンドされたダイシングテープＴの座標系との間のグローバルアライメントを行う。ここで、グローバルアライメントを、ダイシングテープＴ内で選んだ２つのチップＣｉ内の任意のパターンを用いて行う場合には、次の様な態様で行うことが好ましい。
【００４１】
図６（ａ）は、ダイシングテープＴ内で、同一のＹ軸上に配列した２組のチップ（Ｃ１、Ｃ２））；（Ｃ３、Ｃ４）の配列を示した図で、各チップＣ１〜Ｃ４は、それぞれ、位置ズレや角度ズレが生じた状態で配列している。
【００４２】
図６（ｂ）は、２組のチップのうち、一方の組のチップ（Ｃ１、Ｃ２）を選んで、チップ（Ｃ１、Ｃ２）内の共通のパターンＱを用いて、グローバルアライメントを行った例を示した図である。なお、グローバルアライメントは、チップ（Ｃ１、Ｃ２）内の共通のパターンＱのＸ座標が一致するように、ダイシングテープＴを載置するステージ２１を回転することにより行われる。
【００４３】
また、図６（ｃ）は、２組のチップのうち、他方の組のチップ（Ｃ３、Ｃ４）を選んで、チップ（Ｃ３、Ｃ４）内の共通のパターンＱを用いて、グローバルアライメントを行った例を示した図である。
【００４４】
図６（ｂ）、（ｃ）で示すように、グローバルアライメントに使用する２つのチップが異なると、グローバルアライメントを行った後で、ステージ２１上のダイシングテープＴの位置がずれてしまう。すなわち、検査装置１０で使用するグローバルアライメント用の２つのチップと、レビュー装置２０で使用するグローバルアライメント用の２つのチップとが異なると、装置間で、グローバルアライメント後のダイシングテープＴのステージ位置がずれてしまうことになる。
【００４５】
そこで、位置ズレや角度ズレが生じた状態でアレイ状に配列しているチップＣｉを用いて、グローバルアライメントを行う場合には、検査装置１０で行うグローバルアライメント、及びレビュー装置２０で行うグローバルアライメントは、それぞれ、共通の２つのチップを用いて行うことが好ましい。これにより、装置間でのグローバルアライメントのずれが生じないため、レビュー装置２０において、撮像部２２（ステージの欠陥位置への移動を、より精度良く行うことができる。
【００４６】
なお、レビュー装置２０で、上記のようなグローバルアライメントを行うために、検査装置１０の出力部１５で、グローバルアライメントに用いた２つのチップの配列位置（Ｉｍｎ）の情報をさらに出力することが好ましい。
【００４７】
図７は、２つのチップＣ１、Ｃ２を用いて、グローバルアライメントを行う際に使用するパターンＱ１、Ｑ２の違いによって、グローバルアライメントの結果が異なる様子を示した図である。ここで、パターンＱ１は、チップＣ１、Ｃ２の中心にあり、パターンＱ２は、チップＣ１、Ｃ２の中心から離れた位置（左上）にある。
【００４８】
図７に示すように、チップＣ１、Ｃ２のパターンＱ１を結ぶ線Ｒ１は、パターンＱ１がチップＣ１、Ｃ２の中心にあるため、チップＣ１、Ｃ２の傾きが変動しても、線Ｒ１の傾きは変動しない。これに対して、チップＣ１、Ｃ２のパターンＱ２を結ぶ線Ｒ２は、パターンＱ２がチップＣ１、Ｃ２の中心から離れた位置にあるため、チップＣ１、Ｃ２の傾きが変動すると、線Ｒ２の傾きも変動してしまう。もし、検査装置１０とレビュー装置２０とで、グローバルアライメントに使用する共通のチップＣ１、Ｃ２の傾きが、何らかの理由で変動した場合、パターンＱ２を用いてグローバルアライメントを行うと、装置間で、グローバルアライメントの結果が異なってしまう。そこで、このような誤差を抑制するために、検査装置１０で行うグローバルアライメント、及びレビュー装置２０で行うグローバルアライメントは、それぞれ、共通の２つのチップのそれぞれ中心にあるパターンを用いて行うことが好ましい。これにより、レビュー装置２０において、撮像部２２の欠陥位置への移動を、より精度良く行うことができる。
【００４９】
本実施形態における欠陥検査システム１によれば、検査装置１０で、欠陥の位置情報として、欠陥が存在するチップの配列位置と、チップ内における欠陥の座標位置と、仮想的な配列に対するチップの位置ずれ量及び傾き量との３つの情報を出力し、この３つの情報をレビュー装置２０に入力することによって、レビュー装置２０で欠陥の探索を行うことなく、３つの欠陥の位置情報に基づいて、欠陥の画像を撮影することができる。
【００５０】
また、本実施形態における欠陥検査システムに用いる検査装置１０は、アレイ状に配列された複数のチップ内の欠陥を検出する検出部１２と、検出部１２で検出された欠陥が存在するチップの配列位置（Ｉｍｎ）と、チップ内における欠陥の座標位置（ｘ、ｙ）と、仮想的な配列に対する前記チップの位置ずれ量（ΔＸ、ΔＹ）及び傾き量（Δθ）の３つの情報を出力する出力部１５とを備えていることが好ましい。
【００５１】
また、本実施形態における欠陥検査システムに用いるレビュー装置２０は、アレイ状に配列された複数のチップを載置するステージ２１と、複数のチップ内の欠陥の画像を撮影する撮像部２２と、検査装置１０で取得した欠陥の上記３つの位置情報に基づいて、撮像部２２の撮影箇所が、チップ内の欠陥が存在する位置に合うように、ステージ２１を移動させる制御部２４とを備えていることが好ましい。
【００５２】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。
【００５３】
例えば、上記実施形態において、等ピッチで配列された仮想的な配列に対して、位置及び傾きがずれてアレイ状に配列されたチップとして、ダイシングテープに搭載したウエハを、チップ毎にダイシングした後、ダイシングテープをエキスパンドして各チップの間隔を広げて配列されたチップを例に説明したが、これに限定されず、例えば、各チップを、仕切りのあるトレーに詰めた状態で配列されたチップ等にも適用することができる。
【００５４】
また、上記実施形態では、アレイ状に配列したチップとして、ウエハ上に形成された半導体素子を例に説明したが、これに限定されず、本発明における「チップ」は、アレイ状に配列された「被検査対象物」を全て含む。
【００５５】
また、本発明において、検査装置１０及びレビュー装置２０の種類は、特に限定されない。例えば、検査装置１０及びレビュー装置２０として、光学顕微鏡、走査電子顕微鏡等が挙げられる。
【符号の説明】
【００５６】
１        欠陥検査システム 
１０      検査装置 
１１      ステージ 
１２      検出部 
１３      処理部 
１４      制御部 
１５      出力部 
２０      レビュー装置 
２１      ステージ 
２２      撮像部 
２３      処理部 
２４      制御部 
２５      入力部 
【図１】
2018146492.tif 000003
【図２】
2018146492.tif 000004
【図３】
2018146492.tif 000005
【図４】
2018146492.tif 000006
【図５】
2018146492.tif 000007
【図６】
2018146492.tif 000008
【図７】
2018146492.tif 000009