(57)【要約】      （修正有）【課題】バリを安定的に抑制し、切削加工の加工品質を一定にする。【解決手段】切削液が供給されつつ被加工物を切削する機能を有する円環状の切削ブレード２であって、外周部に切り刃６と、中央に貫通孔４と、を有し、該切り刃６には、該切り刃６が外周から摩耗して該切削ブレード２の直径が変化しても外周縁の接線に対する交差角度が所定の範囲となる複数の溝１０が、該貫通孔４から外周側に向かって形成されている。該溝１０は該切削ブレード２の該貫通孔４の伸長方向に垂直な第１面と、該第１面の背面側の第２面と、にそれぞれ形成されてもよい。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削液が供給されつつ被加工物を切削する機能を有する円環状の切削ブレードであって、
外周部の切り刃と、中央の貫通孔と、を有し、
該切り刃には、該切り刃が外周から摩耗して該切削ブレードの直径が変化しても外周縁の接線に対する交差角度が所定の範囲となる複数の溝が、該貫通孔から外周側に向かって形成されていることを特徴とする切削ブレード。
【請求項２】
該溝は該切削ブレードの該貫通孔の伸長方向に垂直な第１面と、該第１面の背面側の第２面と、にそれぞれ形成されている、請求項１に記載の切削ブレード。
【請求項３】
請求項１または２に記載の切削ブレードで被加工物を切削する切削方法であって、
被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、回転する該切削ブレードに切削液を供給することで、該切削ブレードと被加工物とが接触する加工領域に該溝を通じて該切削液を供給しつつ該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、を備えることを特徴とする切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削ブレード及び該切削ブレードを用いた切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の被加工物を円環状の切削ブレードで精密に切削加工する切削装置が知られている。該切削装置では、該切削ブレードがスピンドルに回転可能に支持されている。そして、該スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませて被加工物を切削する。
【０００３】
該被加工物の表面には、例えば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれに、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物が切削されて被加工物が分割されると、デバイスを有する複数のチップ（以下、デバイスチップという）が形成される。
【０００４】
切削される前の被加工物には、例えば、該デバイスや配線、電極、または、ＴＥＧ（Ｔｅｓｔ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｇｒｏｕｐ）等を構成する金属を含む層が形成されている場合がある。分割予定ラインにこのような金属を含む層が形成されている場合、切削ブレードは金属を切削することになる。
【０００５】
例えば、樹脂に覆われた複数のデバイスを有するパッケージ基板を切削して個々のデバイスチップに分割する場合、形成されたデバイスチップの側面に電極を露出させるために、金属を含む電極パッドを切削するように分割予定ラインが設定される場合がある。また、このようなパッケージ基板においては、例えば、該複数のデバイスは金属枠体に囲まれたデバイス領域に形成される場合があり、該パッケージ基板を切削するときに切削ブレードが該金属枠体を切削する。
【０００６】
切削ブレードは、金属や樹脂等からなるボンド材（結合剤）に、ダイヤモンド等の砥粒を混合して形成される。そのような切削ブレードで金属や樹脂等の延性材（延性の大きい材料）を含む層を切削すると、切削ブレードと、被加工物と、が接触する加工領域において、加工によって発生する熱で該延性材が伸びてバリと呼ばれる突起が大きく発生する場合がある。また、切削ブレードに目詰まりが生じて切削ブレードの切削能力が低下する場合がある。
【０００７】
例えば、パッケージ基板を切削した際に電極のバリが発生すると、電極同士が接触してショートする場合がある。また、形成されたデバイスチップの電極に金属ワイヤーをボンディングする際に該バリが挟み込まれてボンディング不良を生じる場合がある。そこで、各分割予定ラインに沿って厚みの薄い切削ブレードを用いて切削加工を２回行う技術が提案されている。
【０００８】
各分割予定ラインに沿って切削加工を２回行うことにより、１度に切削除去する体積を減らすことができる。該延性材を含む層のうち切削除去される部分が延ばされてバリが形成されるため、切削除去される部分の体積が減少するとバリを小さくすることができる。また、切削除去される部分の体積が減少すると加工による発熱も抑えられるため、これもまた形成されるバリを小さくできる要因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−９０１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、該技術においては各分割予定ラインに対して２度切削しなければならない。そのため、切削に要する時間も２倍となり生産性が悪くなるとの問題を生じる。また、各分割予定ラインにおいて、２度目に溝を形成する際、最初に形成した溝に対する切削ブレードの位置合わせの精度が特に高くなければならず、工程が複雑化する。
【００１１】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、生産性を落とすことなく加工品質の悪化を防止できる切削ブレード、及び該切削ブレードを用いた切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様によれば、切削液が供給されつつ被加工物を切削する機能を有する円環状の切削ブレードであって、外周部の切り刃と、中央の貫通孔と、を有し、該切り刃には、該切り刃が外周から摩耗して該切削ブレードの直径が変化しても外周縁の接線に対する交差角度が所定の範囲となる複数の溝が、該貫通孔から外周側に向かって形成されていることを特徴とする切削ブレードが提供される。
【００１３】
なお本発明の一態様において、該溝は該切削ブレードの該貫通孔の伸長方向に垂直な第１面と、該第１面の背面側の第２面と、にそれぞれ形成されていてもよい。
【００１４】
また、本発明の他の一態様によれば、該切削ブレードで被加工物を切削する切削方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、回転する該切削ブレードに切削液を供給することで、該切削ブレードと被加工物とが接触する加工領域に該溝を通じて該切削液を供給しつつ該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、を備えることを特徴とする切削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様に係る切削ブレードの切り刃には複数の溝が形成されている。被加工物の切削時には、該貫通孔の周りに高速に回転する該切削ブレードに対して切削液が供給され、該切削液は該溝を通じて被加工物の加工箇所に供給される。すると、金属や樹脂等の延性材を有する被加工物が切削される際に、該加工箇所が冷却されるので、バリの発生が抑制される。
【００１６】
しかし、該切削ブレードによる切削加工が進行すると、該切削ブレードの切り刃が外周側から摩耗して切削ブレードの直径が次第に小さくなる。切削加工を実施している間、複数の該溝の縁が次々に被加工物に接触するが、該溝の形状次第では切削ブレードの直径が小さくなるのに伴い該溝の縁の被加工物に対する交差角度が変化する。すると、バリの発生状況が変化して、発生するバリの大きさや角度等が変わるため、切削加工の加工品質が一定とならない。
【００１７】
そこで、本発明の一態様に係る切削ブレードでは、切り刃に形成された該溝を、切り刃が外周から摩耗して該切削ブレードの直径が変化しても外周縁の接線に対する交差角度が所定の範囲となる形状とする。すると、切削ブレードが切削加工により摩耗しても、切削ブレードの溝の縁の被加工物に対する交差角度が一定となり、バリの発生状況も一定となる。そのため、該切削ブレードを用いた本発明の一態様に係る切削方法によるとバリを安定的に抑制でき、切削加工の加工品質が略一定となる。
【００１８】
したがって、本発明によると、生産性を落とすことなく加工品質の悪化を防止できる切削ブレード、及び該切削ブレードを用いた切削方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（Ａ）は、被加工物の表面側を模式的に説明する平面図であり、図１（Ｂ）は、被加工物の裏面側を模式的に説明する平面図である。
【図２】切削装置を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、保持テーブルを模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、保持テーブルを模式的に示す断面図である。
【図４】切削ブレードを模式的に示す側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、第１の形態に係る切削ブレードの一部を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、第２の形態に係る切削ブレードの一部を模式的に示す断面図である。
【図６】保持ステップを模式的に説明する部分断面図である。
【図７】切削ステップを模式的に説明する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
まず、本実施形態に係る切削ブレードを用いて切削する被加工物について説明する。被加工物は、例えば、シリコン、サファイア等の半導体ウェーハであり、また、ガラス、石英等の基板である。該被加工物の表面には、例えば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれに、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物が切削されて被加工物が分割されると、デバイスを有する複数のチップ（以下、デバイスチップという）が形成される。
【００２１】
切削される前の被加工物には、例えば、該デバイスや配線、電極等の金属を含む層が形成されている場合がある。分割予定ラインにこのような金属を含む層が形成されている場合、該切削ブレードは金属を切削することになる。
【００２２】
また、被加工物は、樹脂に覆われた複数のデバイスを有するパッケージ基板である。図１（Ａ）に、被加工物の一例であるパッケージ基板１の上面図を示す。図１（Ｂ）は、該パッケージ基板１の底面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す通り、パッケージ基板１は、平面視で略矩形状に形成された金属枠体３を含む。
【００２３】
金属枠体３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で構成されており、複数のデバイス領域５と、各デバイス領域５を囲む外周余剰領域７と、を備えている。図１（Ｂ）に示すように、金属枠体３の裏面３ｂ側には、複数のステージ９が配されている。ステージ９の表側（金属枠体３の表面３ａ側）には、各ステージ９に重なるようにＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス（不図示）が設けられている。
【００２４】
金属枠体３の表面３ａ側には、該デバイスを封止する封止樹脂１３が形成されている。封止樹脂１３は、所定の厚みに形成されており、金属枠体３の表面３ａから突出している。各ステージ９上では、それぞれのデバイスがこの封止樹脂１３によって覆われている。
【００２５】
図１（Ｂ）に示すように、各ステージ９の周囲には複数の電極パッド１１が形成されており、それぞれのデバイス領域５において複数の電極パッド１１が行列状に配列されている。各電極パッド１１は封止樹脂１３により表側が覆われるとともに、裏側は外部に露出している。このパッケージ基板１では、封止樹脂１３が形成される前に各デバイスの各電極が、それぞれ対応する電極パッド１１に金属ワイヤー（不図示）等で接続される。
【００２６】
このとき、隣接する２つのデバイスに挟まれた位置にある電極パッド１１は、該隣接する２つのデバイスのそれぞれの電極に接続されており、後に切削ブレードによる切削により個々のデバイスチップが形成されるとき、該電極パッド１１が分断されてそれぞれのデバイスチップの電極端子が形成される。
【００２７】
金属枠体３の裏面３ｂ側には、マーカー１５が形成されている。該マーカー１５は、行列状に並んだ複数の電極パッド１１のそれぞれの行および列の先頭側と末尾側とに、各行または列を挟むように形成されている。該マーカー１５は、切削時の切削ブレードの位置を所定の位置に合わせるための目印として使用される。
【００２８】
すなわち、各行または列において複数の電極パッド１１を次々と分断するように切削ブレードを切り込ませて、各ステージ９の周辺において電極パッド１１ごと封止樹脂１３を切削することで、個々のデバイスチップが形成される。つまり、複数の電極パッド１１が並ぶ各行および列が分割予定ラインとなる。したがって、パッケージ基板１等を分割予定ラインに沿って切削ブレードにより切削するとき、該切削ブレードは電極パッド１１等に含まれる金属、及び、封止樹脂１３を切削することになる。
【００２９】
切削ブレードで金属や樹脂等の延性材（延性の大きい材料）を含む層を切削すると、切削ブレードと、被加工物と、が接触する加工領域において、加工によって発生する熱により該延性材が伸びてバリと呼ばれる突起が発生する場合がある。該バリが発生すると、電極同士が接触してショートする場合がある。また、形成されたチップの電極に金属ワイヤーをボンディングする際に該バリが挟み込まれてボンディング不良を生じる場合がある。また、切削ブレードに目詰まりが生じて切削ブレードの切削能力が低下する場合がある。
【００３０】
次に、本実施形態に係る切削ブレードが装着され、被加工物に切削加工を実施する切削装置２２について説明する。図２に示すように、基台２４の上面には、被加工物を切削する切削ユニット（切削手段）４０を支持する門型の支持構造４２が、開口２４ａを跨ぐように配置されている。支持構造４２の前面上部には、切削ユニット４０をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）４４が設けられている。
【００３１】
切削ユニット４０は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード２を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード２は、スピンドルを介して回転駆動源から伝達する回転力によって回転する。
【００３２】
基台２４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、切削送り方向）に長い矩形状の開口２４ａが形成されている。この開口２４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル２６、Ｘ軸移動テーブル２６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（切削送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー２８が設けられている。
【００３３】
Ｘ軸移動テーブル２６上には、パッケージ基板１を吸引保持するための保持テーブル（保持手段）３０が配置されている。保持テーブル３０は、２種類の吸引口を備えたベース３２を含む。このベース３２の上面３２ａには、パッケージ基板１に対応する保持治具３４が装着される。
【００３４】
図３（Ａ）は、保持治具３４を模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、ベース３２の上面３２ａに載置された状態の保持治具３４を模式的に示す図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、保持治具３４は、略矩形の平板状に形成されおり、その上面は、パッケージ基板１を吸引保持する保持面３４ａとなっている。
【００３５】
保持面３４ａには、パッケージ基板１のストリート（分割予定ライン）に対応する逃げ溝３４ｃが形成されている。この逃げ溝３４ｃによって、保持治具３４の保持面３４ａは、パッケージ基板１から分割される各チップに対応する複数の領域に区画される。
【００３６】
逃げ溝３４ｃの幅は後述の切削ブレード２の幅より広くなっており、逃げ溝３４ｃの深さは切削ブレード２の切り込み深さより深くなっている。そのため、パッケージ基板１をストリート（分割予定ライン）に沿って切削する際に切削ブレード２を深く切り込ませても、切削ブレード２は保持治具３４と接触しない。なお、保持治具３４は、逃げ溝３４ｃの深さより厚く形成される。
【００３７】
逃げ溝３４ｃで区画された各領域には、保持治具３４を上下に貫通して保持面３４ａに開口する細孔３４ｄが形成されている。図３（Ｂ）に示すように、ベース３２の上面３２ａに保持治具３４を載置すると、各細孔３４ｄは、ベース３２の上面３２ａ側の中央部分に形成された吸引口３２ｂと接続される。
【００３８】
吸引口３２ｂは、ソレノイドバルブ３６ａを通じて吸引源３８に接続されている。そのため、ベース３２の上面３２ａに載置された状態の保持治具３４の保持面３４ａにパッケージ基板１を重ね、パッケージ基板１の各チップに対応する領域を各細孔３４ｄに合わせた後にソレノイドバルブ３６ａを開けば、パッケージ基板１を保持テーブル３０で吸引保持できる。
【００３９】
なお、ベース３２の上面３２ａ側の外周部分には、保持治具３４をベース３２に装着するための吸引口３２ｃが形成されている。この吸引口３２ｃは、ソレノイドバルブ３６ｂを通じて吸引源３８に接続されている。そのため、ベース３２の上面３２ａに保持治具３４の下面３４ｂを接触させて、ソレノイドバルブ３６ｂを開けば、保持治具３４をベース３２の上面３２ａに装着できる。
【００４０】
切削ユニット４０に装着される本発明の実施形態に係る切削ブレードについて説明する。図４は、該切削ブレード２の一例を模式的に示す側面図である。図４に示す通り、該切削ブレード２は、例えば、ワッシャータイプブレードであり、中央に貫通孔４と、外周に切り刃６と、を有する。該貫通孔４の伸長方向に垂直な第１の面８と、該第１の面８の背面側の第２の面１４（図５参照）と、には溝１０が形成される。該切削ブレード２は、金属や樹脂等のボンド材（結合剤）に、ダイヤモンド等の砥粒を混合して形成される。
【００４１】
円環状の該切削ブレード２は、該貫通孔４に切削装置２２のスピンドルが通されることで該切削装置２２に装着される。該スピンドルが回転するとことで該切削ブレード２が回転し、回転する切削ブレード２の切り刃６が被加工物に当たると被加工物が切削される。切削加工を継続すると、切り刃６の該砥粒が消耗するが、該ボンド材も消耗して次々と新しい砥粒が露出されるため、一定水準の切削能力が維持される。
【００４２】
図４に示す通り、該切削ブレード２の切り刃６の第１の面８には、複数の溝１０が形成される。パッケージ基板１等の被加工物の切削時には、該貫通孔４の周りに高速に回転する該切削ブレード２に向けて切削液が供給され、該切削液は該溝１０を通じて被加工物の加工箇所に供給される。すると、被加工物が切削される際に該加工箇所が冷却されるので、バリの発生が抑制される。
【００４３】
該切削ブレード２による切削加工が進行すると、該切削ブレード２の切り刃６が外周側から摩耗して切削ブレード２の直径が小さくなっていく。すると、該溝１０の形状次第では、該溝１０の縁の被加工物に対する交差角度が変化して、バリの発生状況も変わる。バリの発生状況が変化してバリの大きさや角度も変わると、切削加工の加工品質が一定とならない。
【００４４】
そこで、本発明の一態様に係る切削ブレード２では、切り刃６に形成された該溝１０を、切り刃６が外周から摩耗して該切削ブレード２の直径が変化しても外周縁の接線に対する交差角度が所定の範囲となる形状とする。
【００４５】
例えば、図１に示すように該溝１０の形状をベルヌーイの渦巻き線（螺旋）とする。なお、ベルヌーイの渦巻き線は自己相似形であり、任意の倍率で拡大または縮小したものは適当な回転によって元の線と一致する。そして、ベルヌーイの渦巻き線の中心から引いた半直線と、該渦巻き線の接線と、のなす角度が常に一定となる。
【００４６】
溝１０をそのような形状で形成すると、切削ブレード２が切削加工により摩耗して直径が変化しても、溝１０の縁の被加工物に対する交差角度が一定となるためバリの発生状況が一定となる。そのため、バリを安定的に抑制でき切削加工の加工品質が一定となる。
【００４７】
なお、該交差角度は完全に一定とならなくてもよく、切削ブレードの摩耗により直径が変化していく間に該交差角度が大きく変化しない所定の範囲に収まっていればよい。例えば、該交差角度が溝１０の全域に渡り、溝１０を構成する各点における該交差角度の平均値からプラスマイナス１０°の範囲に収まるのが好ましい。さらに、該交差角度の平均値からプラスマイナス５°の範囲に収まるのがより好ましい。
【００４８】
溝１０の形状をベルヌーイの渦巻き線とするとき、例えば、図４に示すように、貫通孔４から外周方向に向けて、切削ブレード２の回転方向１２と同じ方向へ曲がる形状とする。すると、切削液が該溝１０を伝って被加工物に供給されやすくなる。さらに、該溝１０は、切削ブレード２の第１の面８とは背面側の第２の面１４にも形成されてもよい。第１の面８と、第２の面１４と、の両方に複数の溝１０が形成された切削ブレード２の一部の断面図を図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す。
【００４９】
図５（Ａ）に示す第１の形態においては、第１の面８に形成する溝１０と、第２の面１４に形成する溝１０と、が互いに重なるように形成する。溝１０をこのように形成すると、加工箇所に対して第１の面８側と、第２の面１４側と、から切削水が同様に供給される。
【００５０】
または、例えば、図５（Ｂ）に示す第２の形態においては、第１の面８に形成する溝１０と、第２の面１４に形成する溝１０と、が互いに重ならないように形成する。両面の溝１０が互いに重なると、該溝１０が形成されている部分で切削ブレード２の厚さが薄くなり、剛性が失われやすくなる。両面の溝１０を互いに重ならないように形成すると、切削ブレード２の厚さが極端に薄くなる部分がなくなるため、切削ブレード２の剛性が保たれやすい。
【００５１】
溝１０の幅が大きすぎると、切削ブレード２に必要な剛性を保てなくなる。そこで、例えば、溝１０の幅を１ｍｍ以下とする。また、溝１０が深すぎると、やはり必要な剛性を保てなくなる。そこで、例えば、溝１０の深さを切削ブレード２の厚みの３分の１以下とする。
【００５２】
次に切削ブレード２の形成方法について説明する。まず、切削ブレード２を構成するボンド材の原料として、例えば、樹脂または金属を準備する。該ボンド材の原料にダイヤモンド等の砥石を混合させる。次に、溝１０に沿った凸部が形成された金型を用意し、焼結プレスする。すると、溝１０が形成された切削ブレード２が形成される。
【００５３】
ここで、溝１０は他の方法で形成してもよい。例えば、フォトリソグラフィーにより形成してもよい。この場合、環状の切削ブレードを形成した後、レジストマスクで溝１０を形成する部分以外の領域を覆い、エッチングすることにより溝１０を形成する。さらに、環状の切削ブレードの溝１０となる領域にだけレーザビームを照射することで溝１０を形成してもよい。
【００５４】
切削ブレード２に溝１０を切削ブレード２の直径が変化しても外周縁の接線に対する交差角度が所定の範囲となる形状で形成すると、切削加工により摩耗しても、該溝１０の被加工物に対する交差角度が一定となる。そのため、バリの発生状況が変化せずバリを安定的に抑制でき、切削加工の加工品質を一定にできる。
【００５５】
次に、本実施形態に係る切削ブレード２を用いたパッケージ基板１等の被加工物の切削方法について説明する。該切削方法は、切削ブレード２が装着された切削ユニット４０を備えた切削装置２２で実施される。
【００５６】
該切削方法は、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該切削ブレードでパッケージ基板１等の被加工物を切削する切削ステップと、を備える。切削ステップでは、回転する該切削ブレードに切削液を供給することで、該切削ブレードと被加工物とが接触する加工領域に該溝を通じて該切削液を供給しつつ被加工物を切削する。
【００５７】
図６を用いて該切削方法に係る保持ステップについて説明する。図６は、該保持ステップを模式的に説明する部分断面図である。まず、保持治具３４をベース３２に装着する。ベース３２の上面３２ａに保持治具３４の下面３４ｂを接触させて、ソレノイドバルブ３６ｂを開き、吸引源３８から吸引口３２ｃを通して負圧を作用させることで、保持治具３４をベース３２の上面３２ａに装着する。
【００５８】
次に、金属枠体３の裏面３ｂを上方に向けた状態でパッケージ基板１を保持治具３４の上に載せる。このとき、パッケージ基板１のストリート（分割予定ライン）を、保持治具３４に形成された逃げ溝３４ｃに重ねる。そして、ソレノイドバルブ３６ａを開き、吸引源３８から吸引口３２ｂを通して負圧を作用させることで、保持治具３４にパッケージ基板１を吸引保持させる。
【００５９】
該保持ステップを実施した後、切削ステップを実施する。該切削ステップについて図７を用いて説明する。図７は、切削ステップを模式的に説明する側面図である。まず、切削ユニット４０を移動させて切削ブレード２が該パッケージ基板１のストリートに沿ってパッケージ基板１を切削できるように、切削ブレード２を金属枠体３の外の該ストリートの延長線上に位置づける。次に、切削ブレード２の回転を開始し、切削ブレード２に切削液を供給する。
【００６０】
ここで、切削ブレード２への該切削液の供給は、図７に示す切削液噴出口４６ａから行われる。切削ブレード２の切り刃に面した切削液噴出口４６ａには、切削液送液パイプ４６を通じて該切削液が供給されて、該切削液が切削液噴出口４６ａから切削ブレード２に噴射される。
【００６１】
さらに、該切削液は、切削液供給パイプ４８から切削ブレード２の側面（第１の面８，第２の面１４）に供給される。切削液供給パイプ４８の側方には、切削ブレードの該側面に向いた複数の孔が開けられており、該孔を通して切削液供給パイプ４８に供給された切削液を切削ブレード２の側面に噴出する。
【００６２】
次に、切削ユニット４０を下降させて、切削ブレード２を所定の高さ位置に位置付ける。そして、切削装置２２のＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させて、パッケージ基板１を加工送りする。そして、回転する切削ブレード２がパッケージ基板１に当たると切削が開始される。切削時には、切削ブレード２の溝１０を通じて該切削液が切削ブレード２と、パッケージ基板１と、が接触する加工領域に供給される。
【００６３】
切削ブレード２による切削加工が進行すると、徐々に切削ブレード２に含まれる砥石が消耗するが、切削ブレード２のボンド材も徐々に消耗するため、次々に新しい砥石が表出するため、切削ブレード２の切削能力は維持される。また、切削加工により切削ブレード２が摩耗しても、本実施形態に係る切削ブレード２では該溝１０の被加工物に対する交差角度が一定となる。そのため、溝１０に起因するバリの発生状況が変化せずバリを安定的に抑制でき、切削加工の加工品質を一定にできる。
【００６４】
なお、切削ブレード２の最下点が該パッケージ基板１を厚み方向に完全切断する高さ位置に切削ブレード２が位置付けられても、該切削ブレード２は保持治具３４の逃げ溝３４ｃに進入するため、切削ブレード２は保持治具３４等を切削しない。すると、切削ブレード２の無用な消耗を避けられる。
【００６５】
そして、切削ブレード２による切削加工が進行し、すべてのストリートに沿ってパッケージ基板１が分割されると個々のチップが形成される。ここで、保持治具３４には各チップの位置に対応して細孔３４ｄが設けられており、吸引源３８に起因する負圧を該細孔３４ｄを通して個々のチップに作用できる。そのため、形成された個々のチップは、そのまま保持治具３４に保持される。
【００６６】
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、ワッシャータイプブレードについて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ハブタイプのブレードや、金属基台の外周に切り刃が形成されたキンバレータイプのブレードでもよい。同様に切削ブレードに含まれるボンド材も樹脂や金属に限定されず、例えば、ビトリファイドボンドや、電鋳ボンドにより形成されてもよい。
【００６７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６８】
１  パッケージ基板
３  金属枠体
３ａ  表面
５  デバイス領域
７  外周余剰領域
９  ステージ
１１  電極パッド
１３  封止樹脂
１５  マーカー
２  切削ブレード
４  貫通孔
６  切り刃
８  第１の面
１０  溝
１２  切削ブレードの回転方向
１４  第２の面
２２  切削装置
２４  基台
２４ａ  開口
２６  Ｘ軸移動テーブル
２８  防塵防滴カバー
３０  保持テーブル（保持手段）
３２  ベース
３２ａ  上面
３２ｂ，３２ｃ  吸引口
３４  保持治具
３４ａ  保持面
３４ｂ  下面
３４ｃ  逃げ溝
３４ｄ  細孔
３６ａ，３６ｂ  ソレノイドバルブ
３８  吸引源
４０  切削ユニット（切削手段）
４２  支持構造
４４  切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
４６  切削液送液パイプ
４６ａ  切削液噴出口
４８  切削液供給パイプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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