(57)【要約】【課題】  耐熱性と光学特性（無色透明性）と可撓性を兼ね備えた有機無機ハイブリッドフィルムを提供すること。【解決手段】  本発明の有機無機ハイブリッドフィルムは、有機官能基を有するポリシルセスキオキサン誘導体をハードセグメントとし、ポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体をソフトセグメントとして含み、可撓性を有することを特徴とする。さらには、前記ハードセグメント及び前記ソフトセグメントに加えて、架橋剤としてカップリング剤を含んでも良い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機官能基を有するポリシルセスキオキサン誘導体をハードセグメントとし、ポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体をソフトセグメントとして含み、可撓性を有することを特徴とする有機無機ハイブリッドフィルム。
【請求項２】
前記ハードセグメントが、下記一般式（１）で示されるポリシルセスキオキサン誘導体であることを特徴とする請求項１に記載の有機無機ハイブリッドフィルム。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｍ（Ｒ２ＳｉＯ２Ｈ）ｎ          （１）
式（１）中のＲ１、Ｒ２の少なくとも１つ以上は、それぞれ独立してメタクリロイルオキシ基又はアクリロイルオキシ基を含む有機基を有し、その他のＲ１、Ｒ２は、それぞれ独立して水素原子、脂肪族炭化水素基、芳香族基、複素環、および反応性官能基含む有機基のいずれかから選ばれた置換基を有する。  
また、ｍは６以上２０以下の整数であり、ｎ／ｍ比は０．０以上０．１２以下（モル比）である。
【請求項３】
前記ポリアルキレンオキサイド誘導体は、シラノールまたは反応性有機官能基を末端に有するアルキレンオキサイド誘導体であり、ポリシロキサン誘導体は、シラノールまたは反応性有機官能基を末端及び／または側鎖に有するポリシロキサン誘導体であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機無機ハイブリッドフィルム。
【請求項４】
前記ハードセグメント及び前記ソフトセグメントに加えて、架橋剤としてカップリング剤を含み、当該カップリング剤は、メタクリル基又はアクリル基を有するシランカップリング剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機無機ハイブリッドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードセグメントとソフトセグメントから構成される、耐熱性と光学特性と可撓性を兼ね備えていることを特徴とする有機無機ハイブリッドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイや各種デバイスのウエアラブル化の進展に伴い、透明で耐熱性があり柔軟性のある材料が求められている。ポリイミドは熱的、機械的、化学的性質において最高レベルの性質を示すスーパー・エンプラであるが、汎用ポリイミドフィルムの外見は、透明性を有しながら黄褐色から橙色の強い色調を呈しており、折り曲げやすさなどのしなやかさに欠けている。（非特許文献１）
【０００３】
また、無色透明で耐熱性のあるフィルムとしては、特許文献１に示すポリシルセスキオキサン含有の自立膜が挙げられるが、線膨張係数が非常に低い可撓性の無いフィルムである。（特許文献１）
【０００４】
さらに、無色透明で耐熱性のあるフィルムとして、特許文献２に示すポリシルセスキオキサン含有強化性シリコーン共重合体の自立膜も挙げられるが、これは曲率が付く程度の可撓性の低いフィルムである。（特許文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】再公表特許ＷＯ２００７／１１９６２７号
【特許文献２】再公表特許ＷＯ２００９／１１９２５３号
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｂａｓｉｃｓ，４９（５），Ｐ１９５，２０１２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
汎用ポリイミドフィルムの外見は、透明性を有しながら黄褐色から橙色の強い色調を呈しており、折り曲げやすさなどのしなやかさに欠けている。また、透明性と耐熱性を有するポリシルセスキオキサン含有フィルムは、可撓性が不十分である。
したがって、耐熱性と光学特性（無色透明性）と可撓性を兼ね備えた有機無機ハイブリッドフィルムを供給することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の耐熱性と光学特性と機械特性を兼ね備える有機無機ハイブリッドフィルムは、主成分としてポリシルセスキオキサン誘導体（ハードセグメント）とポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体より構成され、以下の技術的構成であることを特徴とする。
【０００９】
〔１〕  有機官能基を有するポリシルセスキオキサン誘導体をハードセグメントとし、ポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体をソフトセグメントとして含み、可撓性を有することを特徴とする有機無機ハイブリッドフィルム。
〔２〕  前記ハードセグメントが、下記の一般式（１）で示されるポリシルセスキオキサン誘導体であることを特徴とする前記〔１〕に記載の有機無機ハイブリッドフィルム。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｍ（Ｒ２ＳｉＯ２Ｈ）ｎ          （１）
式（１）中のＲ１、Ｒ２の少なくとも１つ以上は、それぞれ独立してメタクリロイルオキシ基又はアクリロイルオキシ基を含む有機基を有し、その他のＲ１、Ｒ２は、それぞれ独立して水素原子、脂肪族炭化水素基、芳香族基、複素環、および反応性官能基含む有機基のいずれかから選ばれた置換基を有する。  
また、ｍは６〜２０の整数であり、ｎ／ｍ比は０．０〜０．１２（モル比）である。
〔３〕  前記ポリアルキレンオキサイド誘導体は、シラノールまたは反応性有機官能基を末端に有するアルキレンオキサイド誘導体であり、ポリシロキサン誘導体は、シラノールまたは反応性有機官能基を末端及び／又は側鎖に有するポリシロキサン誘導体であることを特徴とする前記〔１〕または〔２〕に記載の有機無機ハイブリッドフィルム。
〔４〕  前記ハードセグメント及び前記ソフトセグメントに加えて、架橋剤としてカップリング剤を含み、当該カップリング剤は、メタクリル基又はアクリル基を有するシランカップリング剤であることを特徴とする前記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の有機無機ハイブリッドフィルム。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、耐熱性と光学特性(無色透明性)と可撓性を兼ね備えた有機無機ハイブリッドフィルムを提供することが可能となる。また、溶液の作製、混合、成膜、熱処理という簡便な方法で製造する事が可能となる。
この様な耐熱性と光学特性（無色透明性）と可撓性を兼ね備えた有機無機ハイブリッドフィルムは、ウエアラブル化の進展にとって有用な素材である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】フレキシブルな有機無機ハイブリッドフィルムの概念図
【図２】実施例１のフレキシブルフィルムの外観写真
【図３】実施例１のフレキシブルフィルムの耐熱性を示す熱分析スペクトル
【図４】実施例１のフレキシブルフィルムの透過性を示す透過スペクトル
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の有機無機ハイブリッドフィルムは、有機官能基を有するポリシルセスキオキサン誘導体をハードセグメント、ポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体をソフトセグメントとして構成される、耐熱性と光学特性（無色透明性）と可撓性）を兼ね備えていることを特徴とする有機無機ハイブリッドフィルムである。
【００１３】
本発明のハードセグメントであるポリシルセスキオキサン誘導体には、式（１）で示されるポリシルセスキオキサンであって、かご型、一部開裂かご型またはその両方を含む構造のポリシルセスキオキサンを用いることができる。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｍ（Ｒ２ＳｉＯ２Ｈ）ｎ          （１）
式（１）中のＲ１、Ｒ２の少なくとも１つ以上は、それぞれ独立してメタクリロイルオキシ基又はアクリロイルオキシ基を含む有機基を有し、その他のＲ１、Ｒ２は、それぞれ独立して水素原子、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、複素環芳香族基、および反応性官能基含む有機基のいずれかから選ばれた置換基を有する。  
また、ｍは６〜２０の整数であり、ｎ／ｍ比は０．０〜０．１２（モル比）である。好ましくは、式（１）においてｍは８〜１４の整数であり、ｎ／ｍは０．０３〜０．１（モル比）である。より好ましくは、式（１）においてｍは８〜１０の整数であり、ｎ／ｍは０．０５〜０．０７（モル比）である。
前記の式（１）中のＲ１、Ｒ２のメタクリロイルオキシ基又はアクリロイルオキシ基を含む有機基は、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基の直鎖又は側鎖の末端にメタクリロイルオキシ基又はアクリロイルオキシ基を有するアルキル基であり、より好ましくはメタクリロイルオキシプロピル基またはアクリロイルオキシプロピル基である。
【００１４】
前記の式（１）中のその他のＲ１、Ｒ２が脂肪族炭化水素基である場合、好ましくは炭素数１〜２０の直鎖状、炭素数３〜２０の分岐状もしくは環状の脂肪族炭化水素基が挙げられるが、より好ましくは、炭素数１〜４の直鎖状、炭素数３または４の分岐状もしくは炭素数６の環状の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
【００１５】
前記の式（１）中のその他のＲ１、Ｒ２が芳香族炭化水素基である場合、好ましくはフェニル基、トリル基のようなフェニル基類あるいはナフチル基、アントラニル基のような縮合多環芳香族基が挙げられるが、より好ましくはフェニル基類が挙げられる。
【００１６】
前記の式（１）中のその他のＲ１、Ｒ２が複素環芳香族基である場合、フリル基やチエニル基のような複素環芳香族基が挙げられる。
【００１７】
前記の式（１）中のその他のＲ１、Ｒ２が反応性官能基を有する有機基であってもよく、この場合、前記脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基及び複素環芳香族基のいずれかの水素が反応性官能基に置換した有機基が挙げられる。反応性官能基としては、ビニル基、アリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基のいずれかが挙げられる。
【００１８】
本発明のソフトセグメントであるポリアルキレンオキサイド誘導体又はポリシロキサン誘導体には、式（２）で示されるように、繰り返し単位と末端にアルコキシシリル基を持つポリアルキレンオキサイド誘導体又はポリシロキサン誘導体を用いることができる。
【００１９】
【化２】
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【００２０】
前記ソフトセグメントの末端のＲには、シラノール基または炭素数１〜３の炭化水素基または炭素数１〜３のアルコキシ基または反応性有機官能基を有する。反応性有機官能基としては、メタクリロイルオキシプロピル基およびアクリロイルオキシプロピル基、アミノプロピル基、グリシドキシオキシプロピル基等が挙げられる。
前記ソフトセグメントの末端は、好ましくは、ジメトキシシリル基またはトリメトキシシリル基が挙げられる。
【００２１】
前記ソフトセグメントの末端部分にあたるケイ素と結合したトリアルコキシ基またはジアルコキシ基は加水分解されシラノールを生成し、ポリシルセスキオキサンおよび／またはカップリング剤と反応して結合する。
【００２２】
前記ソフトセグメントが前記ポリアルキレンオキサイド誘導体である場合は、式（２）において、Ｘは炭素数２〜２０の炭化水素をあらわし、ｎは１〜５００を示す。
式（２）に示されるポリアルキレンオキサイドの好ましい構造は、Ｘは炭素数２〜５の炭化水素基、ｎは１０〜２００である。
より好ましくは、Ｘはエチル基またはイソプロピル基、ｎは１６５〜１７５である。
【００２３】
前記ソフトセグメントが前記ポリシロキサン誘導体である場合は、式（２）において、繰り返し部分の（Ｏ−Ｘ−）ｎのＸはＳｉＹ２で表され、（Ｏ−ＳｉＹ２−）ｍと置き換えて表記することができる。Ｙはそれぞれ独立して炭素数１〜２０の炭化水素基または炭素数１〜３のアルコキシ基またはフェニル基または反応性有機官能基を示す。反応性有機官能基としては、メタクリロイルオキシプロピル基およびアクリロイルオキシプロピル基、アミノプロピル基、グリシドキシオキシプロピル基が挙げられる。
【００２４】
前記繰り返し部分（Ｏ−ＳｉＹ２−）ｍのＹは、好ましくは炭素数１〜３の炭化水素基あるいはメトキシ基あるいはエトキシ基であり、より好ましくは、メチル基またはメトキシ基である。
【００２５】
前記ポリシロキサンの繰り返し単位である（Ｏ−ＳｉＹ２−）ｍの繰り返し数ｍは、１〜２０００である。
前記ポリシロキサンの繰り返し単位である（Ｏ−ＳｉＹ２−）ｍの繰り返し数ｍは、好ましくは、５〜５０であり、より好ましくは、１０〜２０である。
【００２６】
式（２）の繰り返し単位中のＹは、末端及び／又は側鎖にシラノール基または炭素数１〜３のアルコキシシリル基または反応性有機官能基を有する。シラノール基としてはモノまたはジまたはトリシラノール基、アルコキシシリル基としてはモノまたはジまたはトリアルコキシシリル基（炭素数１〜３）、反応性有機官能基としては、メタクリロイルオキシプロピル基およびアクリロイルオキシプロピル基、アミノプロピル基、グリシドキシオキシプロピル基等が挙げられる。
【００２７】
前記ソフトセグメントが、ポリアルキレンオキサイド誘導体及びポリシロキサン誘導体の場合は、前記ポリアルキレンオキサイド誘導体と前記ポリシロキサン誘導体の縮合体であり、たとえば、式（３）で示される。
【００２８】
Ｈ（Ｏ−Ｘ−）ｎ（Ｏ−ＳｉＹ２−）ｍＯＳｉＲ４ａ（ＯＲ３）３−ａ    （３）
（但し、Ｘは炭素数２〜２０の炭化水素を、Ｙは炭素数1〜２０の炭化水素基あるいは炭素数１〜３のアルコキシ基あるいはフェニル基を、Ｒ３は炭素数１〜２０の炭化水素基から選ばれる基を、Ｒ４は炭素数1〜２０の炭化水素基あるいは炭素数１〜３のアルコキシ基あるいはフェニル基を、ｎは１〜５００を、ｍは１〜２０００を、ａは０、１又は２をそれぞれ示す。）
【００２９】
式（３）に示されるポリアルキレンオキサイドとポリシロキサンの縮合体の好ましい構造は、Ｘは炭素数２〜５の炭化水素基、Ｙは炭素数１〜５の炭化水素基、Ｒ３は１〜３の炭化水素基、Ｒ４は１〜３の炭化水素基、ｎは１０〜２００、ｍは５〜５０、ａは０または１である。
より好ましくは、Ｘはエチル基またはイソプロピル基、Ｙはメチル基、Ｒ３はメチル基でＯＲ３がメトキシ基となり、Ｒ４はメチル基、ｎは１６５〜１７５、ｍは１０〜２０、ａは０または１である。
【００３０】
式（３）に示されるポリアルキレンオキサイドとポリシロキサンの縮合体は、たとえば式（４）であり、ｎは１６５〜１７５、ｍは１０〜２０である。
【００３１】
【化４】
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【００３２】
本発明の有機無機ハイブリッドフィルムの主成分である前記ハードセグメントと前記ソフトセグメントの混合比率はハードセグメント／ソフトセグメント＝１／５〜１／３０（重量比）である。
前記混合比は、好ましくは、ハードセグメント／ソフトセグメント＝１／１０〜１／１５（重量比）である。
【００３３】
本発明の有機無機ハイブリッドフィルムは、第三成分架橋剤としてカップリング剤を含み、当該カップリング剤は、前記ポリシルセスキオキサン誘導体と反応し得る有機官能基のメタクリル基又はアクリル基を有する一般式（５）に示すシランカップリング剤である。
【００３４】
【化５】
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【００３５】
式（５）において、Ｒは炭素数１〜３の炭化水素でＯＲはアルコキシ基であり、Ｚはメタクリロイルオキシプロピル基およびアクリロイルオキシプロピル基、アミノプロピル基、グリシドキシオキシプロピル基、ビニル基等の反応性有機基である。
【００３６】
当該カップリング剤は、前記ソフトセグメントのポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体を直接又は間接的に架橋する架橋剤として用いられる。
【００３７】
当該カップリング剤は、末端アルコキシ基からシラノール基が生成されて、ソフトセグメント末端のシラノール基又はメトキシシランの加水分解基と脱水縮合により結合し、ハードセグメントであるポリシルセスキオキサンにおけるケイ素と結合した加水分解基と脱水縮合により結合する。また、当該シランカップリング剤のメタクリロイルオキシプロピル基およびアクリロイルオキシプロピル基、アミノプロピル基、グリシドキシオキシプロピル基、ビニル基などの有機官能基は、ポリシルセスキオキサンのメタクリル基、アクリル基等のＲ基で示される有機官能基と反応して結合する。これらにより、ポリシルセスキオキサンおよびカップリング剤は架橋点となり、ソフトセグメントに導入される。
【００３８】
当該カップリング剤は、好ましくは、有機官能基としてメタクリル基を有するシランカップリング剤である。
【００３９】
当該カップリング剤の添加量は、前記ハードセグメントおよび前記ソフトセグメントおよび当該カップリング剤の合計に対して０〜１０重量％である。好ましくは、１〜３％である。
【００４０】
本発明の有機無機ハイブリッドフィルムの可撓性は、便宜上フィルムの弾性率で示した。可撓性を有するとは、弾性率が低いフィルムを示し、その数値は概ね５ＧＰａ以下である。
また、本発明の有機無機ハイブリッドフィルムは無色透明性を有し、便宜上フィルムの全透過率で示した。透明性を有するとは可視光領域で吸収がないことを示し、特に無色透明であるとは、４００ｎｍにおける全透過率が９０％以上である。
さらに、本発明の有機無機ハイブリッドフィルムは耐熱性を有し、便宜上フィルムの熱分析において５％重量減少の温度で示した。耐熱性があるとは、５％重量減少の温度が２７０℃以上である。
【００４１】
本発明の有機無機ハイブリッドフィルムの製造方法は、ハードセグメントのポリシルセスキオキサン誘導体とソフトセグメントのポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体と粘度調整用の有機溶媒とを混合した混合溶液を作製する工程と、混合溶液に縮合硬化剤を添加して撹拌する工程と混合溶液を成膜する工程と成膜を熱処理する工程を含む。
【００４２】
前記有機溶媒としては、メタノールや１−メトキシプロパノールのようなアルコール類、ジエチレングリコールのようなグリコール類、テトラヒドロフランやジオキサンのような環状エーテル類、ジエチルエーテルやジイソプロピルエーテルのようなエーテル類、ＰＧＭＥＡのようなケトン類、トルエンやキシレンのような芳香族系溶剤等を例示することができる。
【００４３】
好ましくは、成膜途中で揮発して混合溶液濃度が変化しない程度の沸点の溶剤、たとえば１−メトキシプロパノールやＰＧＭＥＡ、トルエンが挙げられる。
【００４４】
前記縮合硬化剤としては、有機スズ化合物、チタン酸エステル、有機アルミニウム化合物、カルボン酸金属塩、脂肪族第一アミン類が挙げられるが、好ましくは、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジアセテート、ジオクチルスズジラウレートを挙げることができ、より好ましくは、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレートが挙げられる。  
【００４５】
ハードセグメントのポリシルセスキオキサン誘導体とソフトセグメントのポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体と粘度調整用の有機溶媒とを混合して混合溶液を作製する工程および縮合硬化剤を加える工程は、１５℃〜４０℃で撹拌装置を用いて行われる。
好ましくは、２０〜３５℃で機械式撹拌装置を用いる。
【００４６】
本発明の有機無機ハイブリッドフィルムの製造方法は、ハードセグメントのポリシルセスキオキサン誘導体とソフトセグメントのポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体と粘度調整用の有機溶媒とを混合する際に前記カップリング剤を加えて混合溶液を作製することができる。
【００４７】
前記カップリング剤を加える場合は重合開始剤の添加が必須であり、重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）に代表されるアゾ化合物、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）に代表される有機過酸化物等のラジカル開始剤が挙げられるが、好ましくは、ＡＩＢＮ、ＢＰＯが挙げられる。
【００４８】
当該カップリング剤は、ハードセグメントのポリシルセスキオキサン誘導体および／またはソフトセグメントのポリアルキレンオキサイド誘導体及び／又はポリシロキサン誘導体と反応することによりハードセグメントとソフトセグメントの架橋点となり、本発明の有機無機ハイブリッドフィルムの可撓性を調整する。
【００４９】
カップリング剤を加える工程は、１５℃〜４０℃で撹拌しながら、ハードセグメントとソフトセグメントの混合溶液に少しずつ添加する。
【００５０】
縮合硬化剤と重合開始剤を添加して撹拌する工程は、縮合硬化剤と重合開始剤のそれぞれを粘度調整用有機溶媒で希釈した溶液として添加する。
【００５１】
混合溶液を成膜する工程は、室温〜混合溶液中の有機溶媒が揮発する温度で、スピンコートまたはバーコートまたはキャスト等で行われるが、好ましくは４０〜８０℃でバーコートにより行う。
【００５２】
混合溶液中に重合開始剤を含む場合は、不活性ガスフロー条件下で成膜する。
【００５３】
上記方法で成膜後熱処理する工程は、まず６０〜８０℃／２時間の条件にて加熱し有機溶媒を除去後、８０〜１２０℃にて６〜２０時間熱処理し、重合および／または脱水縮合を行う。この熱処理温度と時間は、膜厚、成膜面積、ハードセグメントおよびソフトセグメントおよびカップリング剤の種類等により異なるが、おおむね１２０℃で１２時間である。
【実施例】
【００５４】
〔ポリシルセスキオキサン誘導体の合成例〕
前述のポリシルセスキオキサン誘導体の合成例としてかご型ポリシルセスキオキサン（Ｒ基：フェニル基／メタクリロイル基＝６／４）の合成方法を示す。
まず、メカニカルスターラーと温度計、還流管を取り付けた１リットルの三口フラスコに、フェニル基（Ｐｈ）を有するフェニルトリメトキシシラン２８．５５ｇ（０．１４４ｍｍｏｌ）とメタクリロイル基（ＭＭＡ）を有するメタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン２３．８１ｇ（０．０９６ｍｍｏｌ）を入れ、テトラヒドロフラン３００ｍｌに溶解した。室温で撹拌しながら、１モル濃度の水酸化ナトリウム溶液９．８７ｇを添加した。
【００５５】
反応液を、オイルバスで６０℃に加温し、３時間撹拌した。反応液を室温まで冷却し、１モル濃度の塩酸１０ｍｌで中和した。ジエチルエーテル７００ｍｌを添加し、有機層を分液した。分液した有機層を水洗し、硫酸ナトリウムを添加して乾燥した。硫酸ナトリウムを濾別後、有機層をロータリーエバポレーターにより濃縮した。さらに真空乾燥し、かご型ポリシルセスキオキサン（Ｒ基：Ｐｈ／ＭＭＡ＝６／４）を３４．３ｇ得た。収率は、９２．９％であった。ＮＭＲ測定により、ＳｉＯＨ基を３．４％含むことを確認した。
【００５６】
〔実施例１〕
前記〔ポリシルセスキオキサン誘導体の合成例〕に記載したかご型ポリシルセスキオキサンのトルエン溶液１．５ｇ（かご型ポリシルセスキオキサン（Ｒ基：フェニル基／メタクリロイル基＝６／４）０．３ｇ（０．４４ｍｍｏｌ）含有、メタクリロイル基１．７６ｍｍｏｌ（計算値））に、ポリアルキレンオキサイドであるサイリル（株式会社カネカ製）４．０ｇと、シランカップリング剤であるメタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン０．２ｇ（０．８８ｍｍｏｌ）を混合して、長鎖長変性シリコーン誘導体にかご型ポリシルセスキオキサン（Ｒ基：フェニル基／メタクリロイル基＝６／４）を導入した。かご型ポリシルセスキオキサン（フェニル基／メタクリロイル基＝６／４）とシランカップリング剤のメタクリロイル基のモル比は２／１となる。シランカップリング剤であるメタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランは、架橋剤として添加した。
この混合溶液に、重合開始剤であるＡＩＢＮの２％トルエン溶液と縮合開始剤であるジラウリン酸ジブチルスズを添加し撹拌した。この混合溶液をバーコートにより成膜し、真空乾燥機を用いてアルゴン置換後６０℃で２時間加熱処理して溶媒を除去し、引き続き１２０℃で１５時間加熱硬化させて、かご型ポリシルセスキオキサン（Ｒ基：フェニル基／メタクリロイル基＝６／４）を導入したポリアルキレンオキサイド誘導体のフィルムを得た。
得られたフィルムに対して弾性率、全透過率の測定および熱分析を行った。
【００５７】
得られたフィルムの引張応力及び変位等を、ミネベア社製ＬＴＳ―１ｋＮＢ―Ｓ５０の引張試験機を用いて、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定した。サンプル形状は、幅５．０ｍｍ、厚み０．３５ｍｍ、長さ２０.０ｍｍである。測定結果から、フィルムの弾性率を算出したところ、弾性率は３８８ＫＰａであった。
得られたフィルムの全透過率を、島津製紫外可視赤外分光光度計ＵＶ−３６００を用いて測定した。サンプル形状は、厚み０．０６ｍｍである。測定結果から、フィルムの全透過率は９５％（４００ｎｍ）であった。
得られたフィルムの熱分析を、日立ハイテクサイエンス社製ＳＴＡ７２００を用いて測定した。測定結果から、５％重量減少温度は３２４℃、分解温度は３７５℃であった。
【００５８】
〔実施例２〕
ソフトセグメントのポリアルキレンオキサイド誘導体であるサイリル（株式会社カネカ製）を変性シリコーンＸ−２２−１６４Ａ（信越シリコーン社製）に変更した以外は実施例１と同様の手法により、かご型ポリシルセスキオキサン（フェニル基／メタクリロイル基＝６／４）を導入した変性シリコーン誘導体のフィルムを得た。
得られたフィルムの引張応力及び変位等を、実施例１と同条件で測定した。サンプル形状は、幅５．０ｍｍ、厚み０．４２ｍｍ、長さ２０.０ｍｍである。測定結果から、フィルムの弾性率を算出したところ、弾性率は２１２５．０ＫＰａであった。
得られたフィルムの全透過率を、島津製紫外可視赤外分光光度計ＵＶ−３６００を用いて測定した。サンプル形状は、厚み０．１６５ｍｍである。測定結果から、フィルムの全透過率は９６％（４００ｎｍ）であった。
【００５９】
〔比較例１〕
市販のポリイミドフィルムであるカプトンフィルム（東レ・デュポン社製）の全透過率を、島津製紫外可視赤外分光光度計ＵＶ−３６００を用いて測定した。サンプル形状は、厚み０．０２５ｍｍである。測定結果から、全透過率は０％（４００ｎｍ）であった。
フィルムの弾性率は、メーカーの性能データより３３０ＭＰａであった。
【００６０】
前記実施例より、実施例１および実施例２に示した有機無機ハイブリッドフィルムは、比較例１のフィルムに比較して、耐熱性と光学特性（無色透明性）と可撓性を兼ね備えたフィルムである。特に実施例１に示した有機無機ハイブリッドフィルムは可撓性に優れている。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の有機無機ハイブリッドフィルムは、耐熱性と光学特性（無色透明性）と機械特性（可撓性）を兼ね備えた、ポリイミド代替の有機無機ハイブリッドフィルムとして利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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