(57)【要約】【課題】複数個の電子部品の測定において、隣接するプローブピン群の間における高周波信号のリークが抑制されたマルチプローブを提供する。【解決手段】マルチプローブ１００は、測定用基板１０と、ソケット２０と、複数のプローブピン群ＰＧと、プローブピン４０とを備えている。測定用基板１０は、基板素体１１と、信号端子１２および接地端子１３とを備えている。プローブピン群ＰＧは、プローブピン３０を、電子部品の外部電極の数に対応して含み、かつプローブピン３０の一端がソケット２０の一方主面から、他端がソケット２０の他方主面からそれぞれ露出するように、ソケット２０に埋設されている。そして、プローブピン４０は、一端がソケット２０の一方主面から露出するように、ソケット２０に埋設されており、かつプローブピン群ＰＧの間に配設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定用基板と、ソケットと、複数のプローブピン群と、接地部材とを備え、
前記プローブピン群と電子部品とが複数組接触した状態で、前記測定用基板により複数の前記電子部品の電気的特性が測定されるマルチプローブであって、
前記測定用基板は、基板素体と、前記基板素体の一方主面に配設された信号端子および接地端子とを備え、かつ前記基板素体の一方主面と前記ソケットの一方主面とが対向するように配設されており、
前記プローブピン群は、プローブピンを前記電子部品の外部電極の数に対応して含み、かつ前記プローブピンの一端が前記ソケットの一方主面から、前記プローブピンの他端が前記ソケットの他方主面からそれぞれ露出するように、前記ソケットに埋設されており、
前記プローブピンの一端は、前記測定用基板の前記信号端子に、前記接地部材の一端が前記測定用基板の前記接地端子に、それぞれ電気的に接続されており、
前記接地部材は、一端が前記ソケットの一方主面から露出するように前記ソケットに埋設されており、かつ前記プローブピン群の間に配設されていることを特徴とする、マルチプローブ。
【請求項２】
前記接地部材の他端は、前記ソケットの内部に包埋されていることを特徴とする、請求項１に記載のマルチプローブ。
【請求項３】
前記接地部材は、プローブピンであることを特徴とする、請求項１または２に記載のマルチプローブ。
【請求項４】
前記接地部材は、金属板であることを特徴とする、請求項１または２に記載のマルチプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数個の電子部品の電気的特性を測定するために用いられるマルチプローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィルタ装置などの電子部品の電気的特性を測定するために用いられる測定プローブの一例として、特開２００５−２４１５０５号公報（特許文献１）に記載の測定プローブが挙げられる。図３は、特許文献１に記載されている測定プローブ２００の断面図である。測定プローブ２００は、測定用基板２１０と、ソケット２２０と、信号用プローブピン２３０と、第１の接地用プローブピン２４０と、第２の接地用プローブピン２７０とを備えている。ソケット２２０は、絶縁性の樹脂を用いて形成されている。
【０００３】
ソケット２２０には、電子部品２６０に付与されたはんだバンプ２６２の位置に対応して形成されたスルーホール２２１が設けられている。信号用プローブピン２３０、第１の接地用プローブピン２４０および第２の接地用プローブピン２７０は、各々スルーホール２２１中に挿入されている。第１の接地用プローブピン２４０と第２の接地用プローブピン２７０とは、ソケット２２０の一方主面上に設けられている接地用パターン２２２により接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２４１５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような測定プローブを用いて、電子部品の電気的特性の測定を１つ１つ行なうと、その測定工程に多くの時間がかかってしまう。したがって、複数の電子部品の電気的特性を効率よく測定することにより、測定工程にかかる時間を短縮し、生産性の向上を図ることが求められている。以後、この発明においては、複数の電子部品の電気的特性を測定することができる測定プローブをマルチプローブと呼称する。
【０００６】
図４（Ａ）は、前述の測定プローブ２００を仮想的に複合化することにより構成したマルチプローブ２００Ａの断面図（図４（Ｂ）に示されたＡ３−Ａ３線を含む切断面における矢視断面図）である。図４（Ｂ）は、マルチプローブ２００Ａの一方主面側から見た平面図（底面図）である。
【０００７】
マルチプローブ２００Ａは、測定用基板２１０Ａと、ソケット２２０Ａと、信号用プローブピン２３０と、第１の接地用プローブピン２４０と、第２の接地用プローブピン２７０とを備えている。１つの電子部品２６０の電気的特性の測定に用いられる一群のプローブピンを、プローブピン群ＰＧと呼称する。マルチプローブ２００Ａは、測定する電子部品２６０の数に対応したプローブピン群ＰＧを備えている。測定用基板２１０Ａは、測定プローブ２００の測定用基板２１０を複合化したものであり、ソケット２２０Ａも、測定プローブ２００のソケット２２０を複合化したものである。
【０００８】
ここで、昨今のフィルタ装置などの電子部品は、小型化が進められているため、小型化された電子部品に合わせてマルチプローブ２００Ａが構成された場合を考える。その場合、隣接するプローブピン群ＰＧにおける一方のプローブピン群ＰＧの信号用プローブピン２３０と、他方のプローブピン群ＰＧの信号用プローブピン２３０とで、高周波信号のリークＳＬが起こる虞がある。この高周波信号のリークＳＬは、隣接するプローブピン群ＰＧの間の距離が短くなるにつれて起こり易くなる。
【０００９】
すなわち、この発明の目的は、複数個の電子部品の測定において、隣接するプローブピン群の間における高周波信号のリークが抑制されたマルチプローブを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係るマルチプローブでは、接地部材の配設の仕方についての改良が図られる。
【００１１】
この発明に係るマルチプローブは、測定用基板と、ソケットと、複数のプローブピン群と、接地部材とを備えており、プローブピン群と電子部品とが複数組接触した状態で、測定用基板により複数の電子部品の電気的特性が測定される。
【００１２】
測定用基板は、基板素体と、基板素体の一方主面に配設された信号端子および接地端子とを備えている。また、測定用基板は、基板素体の一方主面とソケットの一方主面とが対向するように配設されている。プローブピン群は、プローブピンを電子部品の外部電極の数に対応して含んでいる。また、プローブピン群は、プローブピンの一端がソケットの一方主面から、プローブピンの他端がソケットの他方主面からそれぞれ露出するように、ソケットに埋設されている。
【００１３】
プローブピンの一端は、測定用基板の信号端子に、接地部材の一端が測定用基板の接地端子に、それぞれ電気的に接続されている。接地部材は、一端がソケットの一方主面から露出するようにソケットに埋設されている。そして、接地部材は、プローブピン群の間に配設されている。
【００１４】
上記のマルチプローブでは、接地部材がプローブピン群の間に配設されている。その結果、隣接するプローブピン群の間において、リークする高周波信号は、接地部材を介して測定用基板の接地端子に流れることになる。したがって、上記のマルチプローブでは、隣接するプローブピン群の間における高周波信号のリークが抑制されている。また、接地部材は、電子部品に接触させる必要がないため、ソケット内における位置の自由度が高く、かつ電子部品との接触による摩耗がない。
【００１５】
この発明に係るマルチプローブは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、接地部材の他端は、ソケットの内部に包埋されている。
【００１６】
上記のマルチプローブでは、接地部材の他端は、ソケットの内部に包埋されているため、例えば異物の付着などによるプローブピンの他端と接地部材の他端との不必要な接触が避けられる。したがって、電子部品の電気的特性の測定エラーが低減される。
【００１７】
この発明に係るマルチプローブまたはその好ましい形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、接地部材は、プローブピンである。
【００１８】
上記のマルチプローブでは、接地部材としてプローブピンを用いているため、接地部材を新たに設計する必要がない。したがって、製造工程が簡略化され、また製造コストが削減される。
【００１９】
この発明に係るマルチプローブまたはその好ましい形態は、以下の特徴を備えることも好ましい。すなわち、接地部材は、金属板である。
【００２０】
上記のマルチプローブでは、接地部材がプローブピンより面積の広い金属板であるため、隣接するプローブピン群の間における高周波信号のリークが効果的に抑制されている。
【発明の効果】
【００２１】
この発明に係るマルチプローブでは、隣接するプローブピン群の間における高周波信号のリークが抑制されている。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明に係るマルチプローブの第１の実施形態であるマルチプローブ１００の断面図および底面図である。
【図２】この発明に係るマルチプローブの第２の実施形態であるマルチプローブ１００Ａの断面図および底面図である。
【図３】背景技術の測定プローブ２００の断面図である。
【図４】測定プローブ２００を仮想的に複合化することにより構成したマルチプローブ２００Ａの断面図および底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明は、例えばフィルタ装置などの高周波電子部品の電気的測定に用いられるマルチプローブに適用されるが、それ以外のマルチプローブにも適用可能である。
【００２４】
−マルチプローブの第１の実施形態−
この発明に係るマルチプローブの第１の実施形態であるマルチプローブ１００の構造について、図１を用いて説明する。
【００２５】
なお、各図面は模式図であり、実際の製品の寸法は必ずしも反映されていない。また、製造工程上で発生する各構成要素の形状のばらつきなども、各図面に必ずしも反映されていない。すなわち、以後、この明細書中で説明のために用いられる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。
【００２６】
図１（Ａ）は、マルチプローブ１００の断面図（図１（Ｂ）に示されたＡ１−Ａ１線を含む切断面における矢視断面図）である。図１（Ｂ）は、マルチプローブ１００の他方主面側（後述）から見た平面図（底面図）である。
【００２７】
マルチプローブ１００は、測定用基板１０と、ソケット２０と、複数のプローブピン群ＰＧと、接地部材であるプローブピン４０とを備えている。マルチプローブ１００は、プローブピン群ＰＧと電子部品６０とを複数組接触させ、測定用基板１０により複数の電子部品６０の電気的特性を測定することができる。フィルタ装置などの電子部品６０は、部品素体６１と、例えばＰｂフリーはんだを用いて形成されたはんだバンプのような外部電極６２を備えている。
【００２８】
測定用基板１０は、基板素体１１と、基板素体１１の一方主面に配設された信号端子１２および接地端子１３とを備えている。基板素体１１は、例えば絶縁層が低温焼結セラミック材料であるセラミック多層基板である。なお、基板素体１１の種類はこれに限られず、いわゆるガラスエポキシ基板などであってもよい。また、信号端子１２および接地端子１３は、例えばＣｕなどの金属材料を用いて形成される。各電極の形状は、例えば矩形状である。ただし、各電極の材質および形状は任意であり、上記のものに限られない。
【００２９】
測定用基板１０は、基板素体１１の一方主面とソケット２０の一方主面とが対向するように配設されている。ソケット２０は、例えばエポキシ樹脂のような絶縁性樹脂により構成されている。
【００３０】
プローブピン群ＰＧは、電子部品６０の外部電極６２の数に対応した数のプローブピン３０を含んでいる。マルチプローブ１００では、電子部品６０が外部電極６２を６つ有しているため、プローブピン群ＰＧは、外部電極６２の配置形状に合わせた６つのプローブピン３０を含んでいる。また、プローブピン群ＰＧは、信号用のプローブピンと接地用のプローブピンとを含んでいる。
【００３１】
プローブピン３０は、収容部３１と、第１の接触部３２と、第２の接触部３３と、不図示のばねを備えている。ばねは、収容部３１の内部に収容されている。第１の接触部３２の一端と第２の接触部３３の一端とは、それぞればねの両端に接続されている。すなわち、プローブピン３０は、第１の接触部３２と、第２の接触部３３とが、収容部３１の内部に出退可能となるように構成されている。プローブピン３０の材質は、Ｃｕ合金および炭素鋼などの中から選ばれる。第１の接触部３２の他端および第２の接触部３３の他端は、例えば角錐状または円錐状の凸部を有する面、あるいは王冠状の円筒などとなっている。
【００３２】
プローブピン群ＰＧは、プローブピン３０の一端（第１の接触部３２の他端）がソケット２０の一方主面から、他端（第２の接触部３３の他端）がソケット２０の他方主面からそれぞれ露出するように、ソケット２０に埋設されている。
【００３３】
第１の接触部３２が測定用基板１０の信号端子１２に電気的に接続される前は、第１の接触部３２の先端は、ソケット２０の一方主面から突出した状態となっている。第１の接触部３２が測定用基板１０の信号端子１２に電気的に接続された後は、第１の接触部３２は信号端子１２により収容部３１の内部に押し込まれ、第１の接触部３２の先端がソケット２０の一方主面と面一の状態となる。
【００３４】
プローブピン４０は、収容部４１と、第１の接触部４２と、第２の接触部４３と、不図示のばねを備えている。プローブピン４０の構成は、プローブピン３０と同様である。
【００３５】
プローブピン４０は、一端（第１の接触部４２の他端）がソケット２０の一方主面から露出し、他端（第２の接触部４３の他端）がソケット２０の内部に包埋されているようにして、ソケット２０に埋設されている。なお、プローブピン４０の他端（第２の接触部４３の他端）は、ソケット２０の他方主面から露出していてもよい。
【００３６】
プローブピン群ＰＧが含んでいるプローブピン３０の一端（第１の接触部３２の他端）は、測定用基板１０の信号端子１２に電気的に接続されている。また、プローブピン４０の一端（第１の接触部４２の他端）は、測定用基板１０の接地端子に電気的に接続されている。
【００３７】
プローブピン４０は、一方のプローブピン群ＰＧのプローブピン３０と、それと最近接している他方のプローブピン群ＰＧのプローブピン３０とを結ぶ直線上に配設されている。すなわち、マルチプローブ１００では、隣接するプローブピン群ＰＧの間に、２本のプローブピン４０が配設されている。
【００３８】
マルチプローブ１００では、隣接するプローブピン群ＰＧの間において、リークする高周波信号は、プローブピン４０を介して測定用基板１０の接地端子１３に流れることになる。したがって、マルチプローブ１００では、隣接するプローブピン群ＰＧの間における高周波信号のリークが効果的に抑制されている。ただし、プローブピン４０の配設位置が上記の直線上からずれていても、高周波信号のリークは十分抑制される。なお、高周波信号のリークの抑制は、上記とは別のメカニズムによることも考えられる。すなわち、この発明は、これらの高周波信号のリークの抑制メカニズムには依存しないことを申し添えておく。
【００３９】
また、プローブピン４０は、電子部品６０に接触させる必要がないため、ソケット２０内における位置の自由度が高く、かつ電子部品６０との接触による摩耗がない。さらに、プローブピン４０として既存のものを用いることができるため、マルチプローブ１００の製造工程が簡略化され、また製造コストが削減される。
【００４０】
−マルチプローブの第２の実施形態−
この発明に係るマルチプローブの第２の実施形態であるマルチプローブ１００Ａの構造について、図２を用いて説明する。
【００４１】
図２（Ａ）は、マルチプローブ１００Ａの断面図（図２（Ｂ）に示されたＡ２−Ａ２線を含む切断面における矢視断面図）である。図２（Ｂ）は、マルチプローブ１００Ａの他方主面側（後述）から見た平面図（底面図）である。図１と図２との比較から分かるように、マルチプローブ１００Ａは、接地部材としてプローブピン４０に替えて金属板５０を備えていることがマルチプローブ１００と異なっている。それ以外の構成要素については、マルチプローブ１００と同様であるため、ここではそれらについてのさらなる説明を省略する。
【００４２】
金属板５０は、板状部５１と端子部５２とを備えている。端子部５２は、板状部５１の一端に接続されている。端子部５２は、ソケット２０の一方主面上に配設されるように、例えば板状部５１の一端を基材としためっき工法により形成することができる。
【００４３】
金属板５０は、一端（端子部５２）がソケット２０の一方主面から露出し、他端（板状部５１の他端）がソケット２０の内部に包埋されているようにして、ソケット２０に埋設されている。なお、金属板５０の他端（板状部５１の他端）は、ソケット２０の他方主面から露出していてもよい。
【００４４】
マルチプローブ１００と同様に、マルチプローブ１００Ａのプローブピン群ＰＧが含んでいるプローブピン３０の一端（第１の接触部３２の他端）は、測定用基板１０の信号端子１２に電気的に接続されている。また、金属板５０の一端（端子部５２）は、測定用基板１０の接地端子に電気的に接続されている。
【００４５】
金属板５０は、板状部５１が一方のプローブピン群ＰＧのプローブピン３０と、それと最近接している他方のプローブピン群ＰＧのプローブピン３０とを結ぶ直線と直交するように配設されている。すなわち、１枚の板状部５１が、隣接するプローブピン群ＰＧの間を隔てている。
【００４６】
マルチプローブ１００Ａでは、隣接するプローブピン群ＰＧの間において、リークする高周波信号は、金属板５０を介して測定用基板１０の接地端子１３に流れることになる。この場合、板状部５１の面積はプローブピン４０の面積より広いため、隣接するプローブピン群ＰＧの間における高周波信号のリークが、より効果的に抑制される。ただし、板状部５１の角度および位置が上記の関係からずれていても、高周波信号のリークは十分抑制される。
【００４７】
なお、この明細書に記載の実施形態は、例示的なものであって、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１００、１００Ａ    マルチプローブ
１０    測定用基板
１１    基板素体
１２    信号端子
１３    接地端子
２０    ソケット
３０    プローブピン
３１    収容部
３２    第１の接触部
３３    第２の接触部
４０    プローブピン
４１    収容部
４２    第１の接触部
４３    第２の接触部
５０    金属板
５１    板状部
５２    端子部
６０    電子部品
６１    部品素体
６２    外部電極
ＰＧ    プローブピン群
【図１】
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【図２】
2018066688.tif 000004
【図３】
2018066688.tif 000005
【図４】
2018066688.tif 000006