(57)【要約】【課題】部品点数の削減および製造コストの低減が可能な電子機器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、壁部１５ａを有する筐体と、複数の配線３６ａを有し筐体内に配置されたプリント回路基板３０と、筐体の一部およびプリント回路基板の一部により構成されたコネクタ４０と、を備えている。コネクタは、筐体の壁部に形成されコネクタプラグを挿入可能な係合孔４２と、記壁部において係合孔の周囲に位置する部分で形成されたシェル４１と、プリント回路基板の一部で形成され係合孔内に配置された舌片部４４と、舌片部の表面上に延在する配線で形成された接続端子５０ａと、を有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁部を有する筐体と、複数の配線を有し、前記筐体内に配置されたプリント回路基板と、前記筐体の一部および前記プリント回路基板の一部により構成されたコネクタと、を備え、
前記コネクタは、前記筐体の壁部に形成されコネクタプラグを挿入可能な係合孔と、前記壁部において前記係合孔の周囲に位置する部分で形成されたシェルと、前記プリント回路基板の一部で形成され前記係合孔内に配置された舌片部と、前記舌片部の表面上に延在する前記配線で形成された接続端子と、を有している電子機器。
【請求項２】
前記コネクタは、前記舌片部内に設けられたグランド層を有し、前記グランド層は、前記プリント回路基板の導電層で形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記舌片部は、前記コネクタプラグと係合可能な係合凹部を形成したスルーホールを有している請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記グランド層は、前記係合凹部に露出して設けられている請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記舌片部は、第１表面と前記第１表面に対向する第２表面とを有し、
前記コネクタは、前記舌片部の前記第１表面上に延在する前記複数の配線で形成された複数の第１接続端子と、前記舌片部の前記第２表面上に延在する前記複数の配線で形成された複数の第２接続端子と、を有している請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記複数の第２接続端子は、前記複数の第１接続端子と対称に配置されている請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記舌片部は、前記係合孔内において、前記舌片部の周囲に一定の隙間を置いて配置されている請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記プリント回路基板は、前記壁部の内面に対向する一側縁を有し、前記舌片部は、前記一側縁から突出している請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット型コンピュータ、或いはスマートフォン等の電子機器は、外壁を形成する筐体と、筐体内に設けられたプリント回路基板と、プリント回路基板上に実装された種々の電子部品等と、を備えている。これらの電子部品の一部は、外部機器との接続のための種々な形態のコネクタを含む。コネクタの代表的な例として、例えば、ＵＳＢコネクタ（レセプタクル）が知られているが、このＵＳＢコネクタは、通常、金属で形成された筒状のシェル（外郭）と、シェル内に配置された複数の接続端子と、を有している。そして、シェルは、プリント回路基板上に実装され、接続端子は、ハンダ付等により、プリント回路基板の配線パターンに電気的に接続される。
最近では、ＵＳＢタイプＣと呼ばれるコネクタが提案されている。このＵＳＢタイプＣコネクタは、従来のタイプＡおよびタイプＢのＵＳＢコネクタを共通化して接続可能とされ、ＵＳＢデータと同時に、映像データ、音声データの送受信も可能としている。ＵＳＢタイプＣコネクタも、筒状のシェルと、シェル内に配置された複数の接続端子と、を有する独立した電子部品として取り扱われ、プリント回路基板上に配置あるいは実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３０２６５１号公報
【特許文献２】特開２０１０−０９７７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、独立したコネクタを含む複数の電子部品をプリント回路基板に実装した構成の場合、部品点数が多く、組立性の向上および製造コストの削減を図ることが困難となる。
この発明の実施形態の課題は、部品点数の削減し、製造コストの低減を図ることが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、電子機器は、壁部を有する筐体と、複数の配線を有し、前記筐体内に配置されたプリント回路基板と、前記筐体の一部および前記プリント回路基板の一部により構成されたコネクタと、を備えている。前記コネクタは、前記筐体の壁部に形成されコネクタプラグを挿入可能な係合孔と、前記壁部において前記係合孔の周囲に位置する部分で形成されたシェルと、前記プリント回路基板の一部で形成され前記係合孔内に配置された舌片部と、前記舌片部の表面上に延在する前記配線で形成された接続端子と、を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るパーソナルコンピュータの一部を示す斜視図。
【図２】図２は、図１のパーソナルコンピュータの筐体の一部を分解して示す分解斜視図。
【図３】図３は、図２に示したパーソナルコンピュータの筐体の一部に係るコネクタ部分を拡大した斜視図。
【図４】図４は、図３の示したコネクタ部分の平面図。
【図５】図５は、図４に示したコネクタ部分の断面図。
【図６】図６は、図４に示した筐体の外面側から見た前記コネクタ部分の正面図。
【図７】図７は、第１変形例に係る電子機器のコネクタを示す平面図。
【図８】図８は、第２変形例に係る電子機器のコネクタを示す平面図。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る電子機器を示す斜視図。
【図１０】図１０は、第３の実施形態に係る電子機器を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下図面を参照しながら、実施形態に係る電子機器について説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
（第１の実施形態）  
第１の実施形態に係る電子機器について詳細に説明する。本実施形態では、電子機器の一例として、ノート型パーソナルコンピュータ（以下、パーソナルコンピュータと称する）を示している。図１は、第１の実施形態に係るパーソナルコンピュータの一部を示す斜視図である。
【０００９】
図１に示すように、パーソナルコンピュータ１０は、機器本体１２と、機器本体１２に支持されたディスプレイユニット１３とを備えている。機器本体１２は、筐体１４を有している。筐体１４は、矩形状の底壁１５ｂおよび底壁１５ｂの側縁に沿って立設された複数の側壁（壁部）１５ａを一体に有するベース１５と、ベース１５に嵌合されたトップカバー１６とを備え、全体として偏平な箱状に形成されている。筐体１４の少なくともベース１５は、アルミニウム、マグネシウム等の金属材料で形成されている。
【００１０】
トップカバー１６の中央部および後半部に亘ってほぼ矩形状の凹所が形成され、この凹所内にキーボード１８が設置されている。ディスプレイユニット１３は、偏平な矩形状のディスプレイハウジング２０、およびこのディスプレイハウジング２０に収容された表示パネル２２を備えている。ディスプレイハウジング２０の前面には、表示用の窓部（開口）２４が形成されている。表示パネル２２の表示画面は、窓部２４を通してディスプレイハウジング２０の外方に露出している。
【００１１】
ディスプレイハウジング２０は、脚部２６および図示しないヒンジを介して、筐体１４に回動自在に支持されている。これにより、ディスプレイユニット１３は、キーボード１８を含む筐体１４の上面を上方から覆うように倒される閉塞位置と、筐体１４の上面および表示パネル２２を露出させるように起立する開き位置とにわたって回動可能となっている。なお、図１では、ディスプレイユニット１３が開き位置に回動された状態のパーソナルコンピュータ１０を示している。
【００１２】
図２は、パーソナルコンピュータ１０の筐体を示す分解斜視図である。図に示すように、機器本体１２は、筐体１４内に配置された図示しない主プリント回路基板（マザーボード）、副プリント回路基板３０、その他、図示しない複数の電子部品を備えている。副プリント回路基板３０は、ベース１５の底壁１５ｂ上に配置されている。副プリント回路基板３０の一側縁３０ｅは、ベース１５の側壁１５ａの内面に隣接対向して位置し、この側壁１５ａとほぼ平行に延在している。副プリント回路基板３０上には、半導体素子３２を含む種々の電子部品が実装されている。
【００１３】
機器本体１２は、筐体１４の一部および副プリント回路基板３０の一部により構成されたコネクタ４０を備えている。本実施形態では、コネクタ４０は、例えば、ＵＳＢ−タイプＣのメス側（レセプタクル）のコネクタを構成している。  
図３は、コネクタ４０及びその周辺部分を拡大して示す斜視図、図４は、側壁の一部を破断して図３で示したコネクタ４０及びその周辺部分の平面図、図５は、図４で示したコネクタ４０及びその周辺部の断面図、図６は、側壁の外面側から見たコネクタ４０及びその周辺部の正面図である。
【００１４】
図２ないし図６に示すように、筐体１４の一部、例えば、側壁１５ａに係合孔（透孔）４２が貫通形成されている。係合孔４２は、側壁１５ａに対して垂直に貫通し、側壁１５ａの外面および内面に開口している。ここで、係合孔４２は、図４に示すようにコネクタプラグ８０を挿入可能な形状および寸法に形成されている。コネクタプラグ８０がＵＳＢ−タイプＣのコネクタプラグである場合、係合孔４２は、長円形あるいはトラック形の横断面形状を有している。すなわち、図６に示すように、係合孔４２の横断面は、側壁１５ａの長手方向と平行に延びる直線状の上縁４２ａおよび下縁４２ｂと、これら上縁４２ａおよび下縁４２ｂに繋がる円弧状の両側縁４２ｃと、を有している。また、図２ないし図６に示すように、側壁１５ａの内、係合孔４２の周囲に位置する部分は、コネクタ４０のシェル（外郭）４１を構成している。
【００１５】
図２ないし図６に示すように、副プリント回路基板３０は、側縁３０ｅから突出する矩形板状の舌片部４４を一体に有している。コネクタ４０の一部を構成する舌片部４４は、係合孔４２内に挿入され、側壁１５ａの外面開口の近傍まで延出している。舌片部４４は、コネクタプラグ８０と係合可能な形状および寸法に形成されている。舌片部４４は、係合孔４２のほぼ中央に配置され、係合孔４２の内面と一定の隙間を置いて対向している。ここで、図６に示すように、係合孔４２内において、舌片部４４は、係合孔４２の長軸と平行に配置されている。舌片部４４の第１表面と係合孔４２の内面との間隔、および舌片部４４の第２表面と係合孔４２の内面との間隔は、互いに等しい間隔ｄ１に設定されている。また、舌片部４４の両側縁と係合孔４２の内面との間隔は、互いに等しい間隔ｄ２に設定されている。
【００１６】
舌片部４４を含む副プリント回路基板３０は、例えば、４層の多層回路基板を用いている。図３、図５及び図６に示すように、副プリント回路基板３０は、両面に導電層が形成された第１絶縁基板３４ａと、両面に導電層が形成された第２絶縁基板３４ｂと、を有し、第１絶縁基板３４ａと第２絶縁基板３４ｂとは、第３絶縁基板３４ｃを挟んで、互いに積層されている。副プリント回路基板３０の第１表面（上面）３０ａに形成された導電層（例えば、銅箔）は、パターニングされ、図３、図４に示すように複数の配線３６ａを含む配線パターン３７ａを形成している。同様に、副プリント回路基板３０の第２表面（下面）３０ｂに形成された導電層（例えば、銅箔）は、パターニングされ、複数の配線３６ｂを含む配線パターン３７ｂを形成している。副プリント回路基板３０の中に設けられた２層の導電層３８ａ、３８ｂの少なくとも一部は、グランド層を形成している。これら２層の導電層３８ａ、３８ｂは、互いに導通されてもよい。
【００１７】
図３ないし図６に示すように、副プリント回路基板３０の舌片部４４は、第１表面３０ａおよび反対側の第２表面３０ｂを有している。副プリント回路基板３０の複数の配線３６ａは、舌片部４４ａの第１表面３０ａ上まで延出し、それぞれコネクタ４０の第１接続端子５０ａを構成している。複数本、例えば、１２本の第１接続端子５０ａが設けられている。第１接続端子５０ａは、舌片部４４の基端から舌片部４４の延出端の近傍まで舌片部４４の軸方向Ｘに沿って延在している。複数の第１接続端子５０ａは、舌片部４４の幅方向Ｙに所定の間隔を置いて、互いに平行に並んで配置されている。なお、第１接続端子５０ａを構成している複数の配線３６ａの全部あるいは一部は、副プリント回路基板３０の半導体素子３２に電気的に接続されている。
【００１８】
副プリント回路基板３０の第２表面３０ｂに設けられた複数の配線３６ｂは、舌片部４４ａの第２表面３０ｂ上まで延出し、それぞれコネクタ４０の第２接続端子５０ｂを構成している。複数本、例えば、１２本の第２接続端子５０ｂが設けられている。第２接続端子５０ｂは、舌片部４４の基端から舌片部４４の延出端の近傍まで舌片部４４の軸方向Ｘに沿って延在している。複数の第２接続端子５０ｂは、舌片部４４の幅方向Ｙに所定の間隔を置いて、互いに平行に並んで配置されている。また、図６に示すように、複数の第２接続端子５０ｂは、複数の第１接続端子５０ａと対称に配置および形成されている。  
なお、第２接続端子５０ｂを構成している複数の配線３６ｂの全部あるいは一部は、副プリント回路基板３０の第２表面３０ｂに実装された図示しない半導体素子に電気的に接続されている。
【００１９】
図５に示すように、副プリント回路基板３０の中間層に設けられた２層の導電層３８ａ、３８ｂは、それぞれ舌片部４４内に延出し、それぞれコネクタ４０のグランド層５２ａ、５２ｂを構成している。舌片部４４において、２層のグランド層５２ａ、５２ｂは互いに電気的に導通していてもよいし、あるいは、独立したグランド層としてもよい。本実施形態によれば、グランド層５２ａ、５２ｂは、それぞれ舌片部４４のほぼ全面に亘って設けられ、舌片部４４の両側面および先端面に露出している。なお、グランド層は、２層に限らず、少なくとも１層、設けられていればよい。
【００２０】
図３、図４に示すように、舌片部４４の両側縁部にそれぞれスルーホール５４が一対となるように形成されている。各スルーホール５４の内面に導電層が形成されている。この導電層は、図３で説明した前記グランド層５２ａ、５２ｂに導通している。これらスルーホール５４は、コネクタプラグ８０のグランド端子（フック）８１が挿入された際、係合（すなわち嵌合）するように係合凹部を備えた構成となっている。
【００２１】
図４に示すように、上記のように構成されたコネクタ４０に対し、コネクタプラグ８０が接続されると、コネクタプラグ８０は、係合孔４２に差し込まれ、コネクタ４０の舌片部４４に係合する。コネクタプラグ８０の一対のグランド端子８１は、舌片部４４のスルーホール５４の一対の係合凹部にそれぞれ係合し、舌片部４４のグランド層５２ａ、５２ｂに導通する。また、コネクタプラグ８０の複数の接続端子８２は、それぞれ舌片部４４の第１接続端子５０ａおよび第２接続端子５０ｂに当接し、これらの接続端子５０ａ、５０ｂに導通する。但し、コネクタプラグ８０の接続端子８２は、第１接続端子５０ａあるいは第２接続端子５０ｂのいずれかのみに当接するように構成されてもよい。なお、第１接続端子５０ａと第２接続端子５０ｂとは対称に配置されているため、コネクタプラグ８０は、上下を入れ替えて接続することが可能である。
【００２２】
以上のように構成されたパーソナルコンピュータ１０によれば、コネクタ４０を筐体の一部およびプリント回路基板の一部を用いて構成することにより、独立した電子部品としてのコネクタを省略することができる。これにより、パーソナルコンピュータ１０の部品点数を削減し、製造コストの低減を図ることが可能となる。さらにまた、コネクタ４０の接続端子をプリント回路基板の配線（導電層）で構成するので、ハンダ付部等の接続部を無くすことができ、これにより、信号の伝送ロスを低減し、従来よりも、より高速な伝送を可能とすることができる。
【００２３】
なお、第１の実施形態において、筐体は、金属材料により形成しているが、これに限らず、充分な強度を保てる材料であれば、合成樹脂等の他の材料で形成してもよい。また、コネクタ４０は、ＵＳＢ−タイプＣのコネクタに限らず、ＵＳＢ−タイプＢ、ミニＵＳＢ等の他のタイプのコネクタを適用することが可能である。係合孔４２の形状は、長円形に限定されることなく、適用するコネクタのタイプに応じて、矩形状、その他の形状に種々変更可能である。接続端子の配置、形状も、適用するコネクタのタイプに応じて種々変形可能である。例えば、接続端子は、舌片部４４の片面側のみに設ける構成としてもよい。
【００２４】
次に、変形例に係る電子機器、および他の実施形態に係る電子機器について説明する。以下に述べる変形例および他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００２５】
（第１変形例）
図７は、第１変形例に係る電子機器のコネクタ部分を示す平面図である。
第１変形例では、筐体の側壁１５ａは、第１の実施形態に比較して、薄い壁厚に形成されている。側壁１５ａは、プリント回路基板３０側に突出した筒状の凸部１５ｃを一体に有している。側壁１５ａの内、係合孔４２の周囲に位置する部分および凸部１５ｃは、コネクタ４０のシェルを構成している。  
プリント回路基板３０の一側縁３０ｅに２つの切欠き（あるいはスリット）３０ｃが形成されている。舌片部４４は、２つの切欠き３０ｃの間に設けられ、切欠き３０ｃの底側から係合孔４２内に延出している。側壁１５ａの凸部１５ｃは、プリント回路基板３０の切欠き３０ｃの中に配置されている。舌片部４４の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一である。
【００２６】
（第２変形例）
図８は、第２変形例に係る電子機器のコネクタ部分を示す平面図である。  
第２変形例では、筐体の側壁１５ａは、一層、薄い壁厚に形成されている。この場合、側壁１５ａの凸部１５ｃの突出高さを大きくし、また、プリント回路基板３０の切欠き（あるいはスリット）３０ｃを一層、深くしている。これにより、切欠き３０ｃの間に設けられた舌片部４４は、プリント回路基板３０の一側縁３０ｅから突出することなく、一側縁３０ｅと面一に形成されている。舌片部４４の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一である。
【００２７】
（第２の実施形態）  
図９は、第２の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。第２の実施形態では、電子機器の一例として、スマートフォン（携帯電話器）を示している。  
図９に示すように、スマートフォン７０は、表示パネル７２と、この表示パネル７２を支持している筐体１４と、筐体１４内に設けられたプリント回路基板３０と、を備えている。筐体１４は、表示パネル７２に対向する底壁１５ｂと、底壁１５ｂの周縁に沿って立設された複数の側壁１５ａと、を有し、アルミニウム等の金属材料で一体に形成されている。
【００２８】
プリント回路基板３０は、筐体１４の底壁１５ｂ上に配置されている。プリント回路基板３０の一側縁３０ｅは、側壁１５ａの内面に隣接対向して位置し、この側壁１５ａとほぼ平行に延在している。プリント回路基板３０には、半導体素子３２を含む種々の電子部品が実装されている。  
スマートフォン７０は、筐体１４の一部およびプリント回路基板３０の一部により構成されたコネクタ４０を備えている。コネクタ４０は、例えば、ＵＳＢ−タイプＣのメス側（レセプタクル）のコネクタを構成している。  
【００２９】
筐体１４の一部、例えば、側壁１５ａに係合孔（透孔）４２が貫通形成されている。係合孔４２は、側壁１５ａに対して垂直に貫通し、側壁１５ａの外面および内面に開口している。係合孔４２は、コネクタプラグ８０を挿入可能な形状および寸法に形成されている。側壁１５ａの内、係合孔４２の周囲に位置する部分は、コネクタ４０のシェル４１を構成している。  
プリント回路基板３０は、側縁３０ｅから突出する矩形板状の舌片部４４を一体に有している。舌片部４４は、係合孔４２内に挿入され、側壁１５ａの外面開口の近傍まで延出している。舌片部４４は、コネクタプラグ８０と係合可能な形状および寸法に形成され、コネクタ４０の舌片部を構成している。その他、舌片部４４、コネクタ４０、プリント回路基板３０は、前述した第１の実施形態における舌片部４４、コネクタ４０、副プリント回路基板３０と同様に構成されている。
【００３０】
上記のように構成されたスマートフォン７０においても、独立したコネクタを省略し、部品点数の削減、および製造コストの低減を図ることができる。更に、スマートフォンのような薄型の電子機器では、独立したコネクタを省略することにより、一層の薄型化を図ることが可能となる。
【００３１】
（第３の実施形態）  
図１０は、第３の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。第３の実施形態では、電子機器の一例として、変換アダプタケーブル等の接続ケーブルを示している。  
図１０に示すように、接続ケーブル９０は、ケーブル９１と、ケーブル９１の一端に接続されたコネクタプラグ９２と、ケーブル９１の他端に接続されたアダプタ９４と、を有している。アダプタ９４は、筐体１４と、筐体１４内に配置されたプリント回路基板３０と、筐体１４の一部およびプリント回路基板３０の一部により構成されたコネクタ４０と、を有している。
【００３２】
筐体１４は、底壁１５ｂおよび底壁１５ｂの周縁に沿って立設された複数の側壁１５ａ、１５ｄを一体に有するベース１５と、側壁１５ａに固定され底壁１５ｂと対向したカバー１６と、を有している。  
プリント回路基板３０は、筐体１４の底壁１５ｂ上に配置されている。プリント回路基板３０の一側縁３０ｅは、側壁１５ａの内面に隣接対向して位置し、この側壁１５ａとほぼ平行に延在している。プリント回路基板３０の他の側縁は、側壁１５ｄの内面に隣接対向して位置している。プリント回路基板３０には、半導体素子３２を含む種々の電子部品が実装されている。ケーブル９１の他端は、側壁１５ｄを通り、プリント回路基板３０に接続されている。
【００３３】
筐体１４の一部、例えば、側壁１５ａに係合孔（透孔）４２が貫通形成されている。係合孔４２は、側壁１５ａの外面および内面に開口している。係合孔４２は、コネクタプラグ（図示しない）を挿入可能な形状および寸法に形成されている。側壁１５ａの内、係合孔４２の周囲に位置する部分は、コネクタ４０のシェル４１を構成している。  
プリント回路基板３０は、側縁３０ｅから突出する矩形板状の舌片部４４を一体に有している。舌片部４４は、係合孔４２内に配置され、コネクタ４０の舌片部を構成している。舌片部４４は、コネクタプラグと係合可能な形状および寸法に形成されている。その他、舌片部４４、コネクタ４０、プリント回路基板３０は、前述した第１の実施形態における舌片部４４、コネクタ４０、副プリント回路基板３０と同様に構成されている。
【００３４】
上記のように構成された接続ケーブル９０においても、独立したコネクタを省略し、部品点数の削減、および製造コストの低減を図ることができる。更に、独立したコネクタを省略することにより、アダプタの小型化を図ることが可能となる。
【００３５】
本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
電子機器は、前述したパーソナルコンピュータ、スマートフォン、接続ケーブルに限らず、テレビジョン受像機、タブレットＰＣ、その他、筐体とプリント回路基板を有する種々の電子機器に適用することができる。電子機器を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１４…筺体、１５…ベース、１５ａ…側壁、３０…プリント回路基板、  
３６ａ、３６ｂ…配線、４０…コネクタ、４１…シェル、４２…係合孔、  
４４…舌片部、５０ａ…第１接続端子、５０ｂ…第２接続端子、  
５２ａ、５２ｂ…グランド層、５４…スルーホール、８０…コネクタプラグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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