(57)【要約】【課題】２００℃以下の低温硬化であっても、接着性及びフラックス耐性に優れた硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供する。【解決手段】（ａ）ポリイミド前駆体と、  （ｂ）アリル基を有する化合物と、  （ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ポリイミド前駆体と、
（ｂ）アリル基を有する化合物と、
（ｃ）光重合開始剤と、
を含有する感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（ａ）成分が、下記式（１）で表される構造単位を有する請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【化１９】
2018146964.tif 000021
（式（１）中、Ａは下記式（２）で表される基であり、Ｂは芳香族環を少なくとも１つ含む２価の有機基であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基である。）
【化２０】
2018146964.tif 000022
（式（２）中、Ｙは、酸素原子又は硫黄原子である。）
【請求項３】
Ｒ１及びＲ２が、それぞれ独立に水素原子、下記式（３）で表される基又は炭素数１〜４のアルキル基である請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
【化２１】
2018146964.tif 000023
（式（３）中、Ｒ３〜Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｍは１〜１０の整数である。）
【請求項４】
前記（ｂ）成分が、２以上のアリル基を有する化合物である請求項１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（ｂ）成分が複素環を有する請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、
前記パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含むパターン硬化物の製造方法。
【請求項７】
前記加熱処理の温度が２００℃以下である請求項６に記載のパターン硬化物の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
【請求項９】
パターン硬化物である請求項８に記載の硬化物。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の硬化物を用いて作製された層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜。
【請求項１１】
請求項１０に記載の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜を含む電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子の表面保護膜及び層間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性等を併せ持つポリイミドやポリベンゾオキサゾールが用いられている。近年、これらの樹脂自身に感光特性を付与した感光性樹脂組成物が用いられており、これを用いるとパターン硬化物の製造工程が簡略化でき、煩雑な製造工程を短縮できる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、近年、コンピュータの高性能化を支えてきたトランジスタの微細化は、スケーリング則の限界に来ており、さらなる高性能化や高速化のために半導体素子を３次元的に積層する積層デバイス構造が注目を集めている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００４】
積層デバイス構造の中でも、マルチダイファンアウトウエハレベルパッケージ（Ｍｕｌｔｉ−ｄｉｅ  Ｆａｎｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）は、一つのパッケージの中に複数のダイを一括封止して製造するパッケージであり、従来から提案されているファンアウトウエハレベルパッケージ（一つのパッケージの中に一つのダイを封止して製造する）よりも低コスト化、高性能化が期待できるので、非常に注目を集めている。
【０００５】
マルチダイファンアウトウエハレベルパッケージの作製においては、高性能なダイの保護や耐熱性の低い封止材を保護し、歩留まりを向上させる観点から、低温硬化性が強く求められている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
２００℃以下の低温硬化時にも、銅との接着性を保持するため、ポリアミック酸のジアミン部分に、光重合が可能なビニル基を導入し、光重合性化合物と共重合させることが提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６５５２０号公報
【特許文献２】国際公開第２００８／１１１４７０号
【特許文献３】特表２０１２−５１４７６０号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】“半導体技術年鑑  ２０１３  パッケージング／実装  編”，日経ＢＰ社，ｐ４１−ｐ５０．
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、２００℃以下の低温硬化であっても、接着性及びフラックス耐性に優れた硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
しかしながら、特許文献３のポリアミック酸は、ジアミン構造が固定されるため、種々の構造のポリアミック酸には適用できない。
【００１１】
また、高密度実装が可能なＣＳＰ（チップサイズパッケージング）等では、硬化物が、直接ハンダバンプに接触する構造となるため、硬化物が、ハンダバンプのリフロー工程等において、フラックスに直接接触することとなり、より一層のフラックス耐性が要求されることが分かった。
【００１２】
本発明者らは、上記問題を鑑み、鋭意検討を重ねた結果、ポリイミド前駆体と、アリル基を有する化合物と、光重合開始剤とを組み合わせることで、２００℃以下の低温硬化時においても、実用可能な接着性とフラックス耐性とを両立できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１３】
本発明によれば、以下の感光性樹脂組成物等が提供される。
１．（ａ）ポリイミド前駆体と、
（ｂ）アリル基を有する化合物と、
（ｃ）光重合開始剤と、
を含有する感光性樹脂組成物。
２．前記（ａ）成分が、下記式（１）で表される構造単位を有する１に記載の感光性樹脂組成物。
【化１】
2018146964.tif 000002
（式（１）中、Ａは下記式（２）で表される基であり、Ｂは芳香族環を少なくとも１つ含む２価の有機基であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基である。）
【化２】
2018146964.tif 000003
（式（２）中、Ｙは、酸素原子又は硫黄原子である。）
３．Ｒ１及びＲ２が、それぞれ独立に水素原子、下記式（３）で表される基又は炭素数１〜４のアルキル基である２に記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
2018146964.tif 000004
（式（３）中、Ｒ３〜Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｍは１〜１０の整数である。）
４．前記（ｂ）成分が、２以上のアリル基を有する化合物である１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
５．前記（ｂ）成分が複素環を有する１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
６．１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、
前記パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含むパターン硬化物の製造方法。
７．前記加熱処理の温度が２００℃以下である６に記載のパターン硬化物の製造方法。
８．１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
９．パターン硬化物である８に記載の硬化物。
１０．８又は９に記載の硬化物を用いて作製された層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜。
１１．１０に記載の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜を含む電子部品。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、２００℃以下の低温硬化であっても、接着性及びフラックス耐性に優れた硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品の実施の形態を詳細に説明する。尚、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１７】
本明細書において「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。さらに、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
本発明の感光性樹脂組成物は、（ａ）ポリイミド前駆体（以下、「（ａ）成分」ともいう。）と、（ｂ）アリル基を有する化合物（以下、「（ｂ）成分」ともいう。）と、（ｃ）光重合開始剤（以下、「（ｃ）成分」ともいう。）と、を含有する。
【００１９】
これにより、２００℃以下の低温硬化であっても、接着性及びフラックス耐性に優れた硬化物を形成できる。
【００２０】
本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物であることが好ましい。
【００２１】
（ａ）成分としては、特に制限はされないが、パターニング時の光源にｉ線を用いた場合の透過率が高く、２００℃以下の低温硬化時にも高い硬化物特性を示すポリイミド前駆体が好ましい。
【００２２】
（ａ）成分は下記式（１）で表される構造単位を有することが好ましい。これにより、ｉ線の透過率が高く、２００℃以下の低温硬化時にも良好な硬化物を形成できる。
【００２３】
【化４】
2018146964.tif 000005
（式（１）中、Ａは下記式（２）で表される基であり、Ｂは芳香族環（例えば、ベンゼン環、ナフタレン環）を少なくとも１つ（好ましくは２〜４、より好ましくは２又は３）含む２価の有機基であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基である。）
【００２４】
【化５】
2018146964.tif 000006
（式（２）中、Ｙは、酸素原子又は硫黄原子（好ましくは酸素原子）である。）
【００２５】
式（１）のＲ１及びＲ２の１価の有機基は、下記式（３）で表される基又は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
【００２６】
【化６】
2018146964.tif 000007
（式（３）中、Ｒ３〜Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｍは１〜１０の整数（好ましくは２〜５の整数、より好ましくは２又は３）である。）
【００２７】
式（１）のＲ１及びＲ２の炭素数１〜４（好ましくは１又は２）の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、２−プロピル基、ｎ−ブチル基等が挙げられる。
【００２８】
式（１）のＲ１及びＲ２の少なくとも一方が、式（３）で表される基であることが好ましく、ともに式（３）で表される基であることが好ましい。
【００２９】
式（３）のＲ３〜Ｒ５の炭素数１〜３（好ましくは１又は２）の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、２−プロピル基等が挙げられる。メチル基が好ましい。
【００３０】
式（１）のＢの芳香族環を少なくとも１つ含む２価の有機基としては、下記式（４）で表される基等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３１】
【化７】
2018146964.tif 000008
（式（４）中、Ｒ６〜Ｒ１３は、それぞれ独立に水素原子、１価の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有する１価の有機基である。）
【００３２】
式（４）のＲ６〜Ｒ１３の１価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜５、より好ましくは炭素数１〜２）としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、２−プロピル基、ｎ−ブチル基等が挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。
【００３３】
式（４）のＲ６〜Ｒ１３のハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）を有する１価の有機基は、ハロゲン原子を有する１価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜５、より好ましくは炭素数１〜２）が好ましく、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
【００３４】
式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体は、例えば下記式（５）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記式（６）で表されるジアミノ化合物とを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の有機溶剤中にて反応させポリアミド酸を得て、下記式（７）で表される化合物を加え、有機溶剤中で反応させ部分的にエステル基を導入することで得ることができる。
式（５）で表されるテトラカルボン酸二無水物及び式（６）で表されるジアミノ化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００３５】
【化８】
2018146964.tif 000009
（式（５）中、Ａは式（１）で定義した通りである。）
【００３６】
【化９】
2018146964.tif 000010
（式（６）中、Ｂは式（１）で定義した通りである。）
【００３７】
【化１０】
2018146964.tif 000011
（式（７）中、Ｒ１は式（１）で定義した通りである。ただし、Ｒ１が水素原子の場合を除く。）
【００３８】
（ａ）成分は、式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有してもよい。
【００３９】
式（１）で表される構造単位以外の構造単位は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００４０】
式（１）で表される構造単位以外の構造単位の含有量は、（ａ）成分の全構成単位に対して、５０モル％未満であることが好ましい。
【００４１】
（ａ）成分において、全カルボキシ基及び全カルボキシエステルに対して、式（３）で表される基でエステル化されたカルボキシ基の割合が、５０％以上であることが好ましく、６０〜１００％がより好ましく、７０〜９０％がさらに好ましい。
【００４２】
（ａ）成分の分子量に特に制限はないが、数平均分子量で１０，０００〜２００，０００であることが好ましい。
数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算することによって求める。
【００４３】
本発明の感光性樹脂組成物は、（ｂ）成分を含有する。これにより、加水分解の可能性が低く、フラックスにより劣化しにくい硬化物が形成できるため、高いフラックス耐性の硬化物を得ることができる。
【００４４】
（ｂ）成分は、架橋密度及び光感度の向上、現像後のパターンの膨潤の抑制のため、２以上（好ましくは２〜４の整数、より好ましくは２又は３）のアリル基を有する化合物であることが好ましい。
【００４５】
（ｂ）成分は、複素環を有することが好ましい。
【００４６】
複素環（好ましくは環形成原子数３〜２０、より好ましくは環形成原子数５〜８）としては、シアヌル酸環、イソシアヌル酸環、トリアジン環等が挙げられる。
【００４７】
（ｂ）成分として、具体的には、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、１，３，５−トリアリルヘキサヒドロ−１，３，５−トリアジン、ＢＡＮＩ−Ｍ（丸善石油化学株式会社、製品名）、ＢＡＮＩ−Ｘ（丸善石油化学株式会社、製品名）、テトラアリルオキシエタン、イソシアヌル酸ジアリルプロピル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、９，９−ビス（４−アリルオキシフェニル）フルオレン、２，２−ビス（アリルオキシメチル）−１−ブタノール、トリアリルアミン等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００４８】
（ｂ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００４９】
（ｂ）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、１〜５０質量部が好ましい。硬化物の耐熱性の観点から、より好ましくは５〜５０質量部、さらに好ましくは５〜３０質量部である。
上記範囲内である場合、実用的なレリ−フパターンが得られやすく、未露光部の現像後残滓を抑制しやすい。
【００５０】
（ｃ）成分としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン等のベンゾフェノン誘導体、
２，２’−ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン誘導体、
チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体、
ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール等のベンジル誘導体、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体、及び
１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシプロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）、下記式で表される化合物等のオキシムエステル類などが好ましく挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【化１１】
2018146964.tif 000012
【００５１】
特に光感度の点で、オキシムエステル類が好ましい。
【００５２】
（ｃ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００５３】
（ｃ）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１０質量部であり、さらに好ましくは０．１〜５質量部である。
上記範囲内の場合、光架橋が膜厚方向で均一となりやすく、実用的なレリ−フパターンを得やすくなる。
【００５４】
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに（ｄ）溶剤（以下、「（ｄ）成分」ともいう。）を含んでもよい。
（ｄ）成分としては、（ａ）成分を溶解しやすい極性溶剤が好ましい。極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジミチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサメチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−バレロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレンカーボネート、乳酸エチル、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−ジメチルモルホリン等が挙げられる。
【００５５】
また、（ｄ）成分としては、下記式（８）で表される化合物を用いることもできる。
【化１２】
2018146964.tif 000013
（式中、Ｒ２１〜Ｒ２３は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【００５６】
Ｒ２１〜Ｒ２３の炭素数１〜１０（好ましくは１〜３、より好ましくは１又は３）のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等を挙げることができる。
【００５７】
式（８）で表される化合物としては、例えば、ＫＪケミカルズ株式会社製「ＫＪＣＭＰＡ−１００」等が挙げられる。
【００５８】
（ｄ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（ｄ）成分の含有量は、特に限定されないが、一般的に、（ａ）成分１００質量部に対して、５０〜１０００質量部である。
【００５９】
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに他の架橋剤を含んでもよい。
他の架橋剤として、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。
他の架橋剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
他の架橋剤を用いる場合、他の架橋剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましく、０．３〜１０質量部がさらに好ましい。
【００６０】
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに増感剤、カップリング剤、界面活性剤又はレベリング剤、防錆剤、重合禁止剤、及び加熱によりラジカルを発生する化合物等を含有してもよい。
【００６１】
増感剤として、７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン、７−ジエチルアミノ−３−テノニルクマリン、３，３'−カルボニルビス（７−Ｎ，Ｎージエチルアミノ）クマリン、３，３'−カルボニルビス（７−Ｎ，Ｎージメトキシ）クマリン、３−チエニルカルボニル−７−Ｎ，Ｎージエチルアミノクマリン、３−ベンゾイルクマリン、３−ベンゾイル−７−Ｎ，Ｎ−メトキシクマリン、３−（４'−メトキシベンゾイル）クマリン、３，３'−カルボニルビス−５，７−（ジメトキシ）クマリン、ベンザルアセトフェノン、４'−Ｎ，Ｎージメチルアミノベンザルアセトフェノン、４'−アセトアミノベンザル−４−メトキシアセトフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ジエチルアミノベンゾフェノン（ＥＡＢ）、４，４'−ビス（Ｎ−エチル，Ｎ−メチル）ベンゾフェノン（ＭＥＡＢ）等が挙げられる。
【００６２】
増感剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００６３】
増感剤を用いる場合、増感剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましく、０．３〜１０質量部がさらに好ましい。
【００６４】
通常、カップリング剤は、現像後の加熱処理において、（ａ）成分であるポリイミド前駆体と反応して架橋する、又は加熱処理する工程においてカップリング剤自身が重合する。これにより、得られる硬化物と基板との接着性をより向上させることができる。
【００６５】
好ましいシランカップリング剤としては、ウレア結合（−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−）を有する化合物が挙げられる。これにより、２００℃以下の低温下で硬化を行った場合も基板との接着性をさらに高めることができる。
低温での硬化を行った際の接着性の発現に優れる点で、下記式（９）で表される化合物がより好ましい。
【化１３】
2018146964.tif 000014
（式（９）中、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基である。ｋは、１〜１０の整数であり、ｊは、１〜３の整数である。）
【００６６】
式（９）で表される化合物の具体例としては、ウレイドメチルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリエトキシシラン、２−ウレイドエチルトリメトキシシラン、２−ウレイドエチルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、４−ウレイドブチルトリメトキシシラン、４−ウレイドブチルトリエトキシシラン等が挙げられ、好ましくは３−ウレイドプロピルトリエトキシシランである。
【００６７】
シランカップリング剤として、ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤を用いてもよい。ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤、及び分子内にウレア結合を有するシランカップリング剤を併用すると、さらに低温硬化時の硬化物の基板への接着性を向上することができる。
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤としては、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ−ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４−ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジプロピルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン、及び下記式（１０）で表わされる化合物等が挙げられる。中でも、特に、基板との接着性をより向上させるため、式（１０）で表される化合物が好ましい。
【００６８】
【化１４】
2018146964.tif 000015
（式（１０）中、Ｒ１６はヒドロキシ基又はグリシジル基を有する１価の有機基、Ｒ１７及びＲ１８はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基である。ｉは１〜１０の整数、ｈは０〜２の整数である。）
【００６９】
式（１０）で表される化合物としては、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、４−ヒドロキシブチルトリメトキシシラン、４−ヒドロキシブチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、２−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、２−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、４−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、４−グリシドキシブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００７０】
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤は、さらに、窒素原子を含むことが好ましく、アミノ基又はアミド結合を有するシランカップリング剤が好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（２−グリシドキシメチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００７１】
アミド結合を有するシランカップリング剤としては、Ｒ３６−（ＣＨ２）ｅ−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＨ２）ｆ−Ｓｉ（ＯＲ３７）３（Ｒ３６はヒドロキシ基又はグリシジル基であり、ｅ及びｆは、それぞれ独立に、１〜３の整数であり、Ｒ３７はメチル基、エチル基又はプロピル基である）で表される化合物等が挙げられる。
【００７２】
シランカップリング剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００７３】
シランカップリング剤を用いる場合、シランカップリング剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましく、０．３〜１０質量部がさらに好ましい。
【００７４】
界面活性剤又はレベリング剤を含むことで、塗布性（例えばストリエーション（膜厚のムラ）の抑制）及び現像性を向上させることができる。
【００７５】
界面活性剤又はレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられ、市販品としては、商品名「メガファックスＦ１７１」、「Ｆ１７３」、「Ｒ−０８」（以上、ＤＩＣ株式会社製）、商品名「フロラードＦＣ４３０」、「ＦＣ４３１」（以上、スリーエム  ジャパン株式会社製）、商品名「オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１」、「ＫＢＭ３０３」、「ＫＢＭ４０３」、「ＫＢＭ８０３」（以上、信越化学工業株式会社製）等が挙げられる。
【００７６】
界面活性剤及びレベリング剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００７７】
界面活性剤又はレベリング剤を含む場合、界面活性剤又はレベリング剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０５〜５質量部がより好ましく、０．０５〜３質量部がさらに好ましい。
【００７８】
防錆剤を含むことで、銅及び銅合金の腐食の抑制や変色の防止ができる。
防錆剤としては、例えば、トリアゾール誘導体及びテトラゾール誘導体等が挙げられる。
防錆剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００７９】
防錆剤を用いる場合、防錆剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましく、０．５〜３質量部がさらに好ましい。
【００８０】
重合禁止剤を含有することで、良好な保存安定性を確保することができる。
重合禁止剤としては、ラジカル重合禁止剤、ラジカル重合抑制剤等が挙げられる。
【００８１】
重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベンゾキノン、ハイドロキノン、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノール、オルトジニトロベンゼン、パラジニトロベンゼン、メタジニトロベンゼン、フェナントラキノン、Ｎ−フェニル−２−ナフチルアミン、クペロン、２，５−トルキノン、タンニン酸、パラベンジルアミノフェノール、ニトロソアミン類等が挙げられる。
【００８２】
重合禁止剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００８３】
重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量としては、感光性樹脂組成物の保存安定性及び得られる硬化物の耐熱性の観点から、（ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部が好ましく、０．０１〜１０質量部がより好ましく、０．０５〜５質量部がさらに好ましい。
【００８４】
加熱によりラジカルを発生する化合物を含むことで、硬化時の収縮を抑制することができる。
加熱によりラジカルを発生する化合物としては、例えば、有機過酸化物が挙げられる。
【００８５】
有機過酸化物の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等のパーオキシエステル、ビス（１−フェニル−１−メチルエチル）パーオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、商品名「Ｐｅｒｃｕｍｌ  Ｄ」、「Ｐｅｒｃｕｍｙｌ  Ｐ」、「Ｐｅｒｃｕｍｙｌ  Ｈ」（以上、日油株式会社製）等が挙げられる。
【００８６】
加熱によりラジカルを発生する化合物を用いる場合、加熱によりラジカルを発生する化合物の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、０．５〜５質量部がより好ましく、１〜３質量部がさらに好ましい。
【００８７】
本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤（（ｄ）成分）を除いて、本質的に、（ａ）〜（ｃ）成分、及び任意に、他の架橋剤、増感剤、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、防錆剤、重合禁止剤、加熱によりラジカルを発生する化合物からなっており、本発明の効果を損なわない範囲で他に不可避不純物を含んでもよい。
本発明の感光性樹脂組成物の、例えば、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９８質量％以上、９９質量％以上、９９．５質量％以上、９９．９質量％以上又は１００質量％が、溶剤（（ｄ）成分）を除いて、
（ａ）〜（ｃ）成分、又は
（ａ）〜（ｃ）成分、及び任意に他の架橋剤、増感剤、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、防錆剤、重合禁止剤、加熱によりラジカルを発生する化合物からなっていてもよい。
【００８８】
本発明の硬化物は、上述の感光性樹脂組成物の硬化することで得ることができる。
本発明の硬化物は、パターン硬化物として用いてもよく、パターンがない硬化物として用いてもよい。
本発明の硬化物の膜厚は、５〜４０μｍが好ましい。
【００８９】
本発明のパターン硬化物の製造方法では、上述の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含む。
これにより、パターン硬化物を得ることができる。
【００９０】
パターンがない硬化物を製造する方法は、例えば、上述の感光性樹脂膜を形成する工程と加熱処理する工程とを備える。さらに、露光する工程を備えてもよい。
【００９１】
基板としては、ガラス基板、Ｓｉ基板（シリコンウエハ）等の半導体基板、ＴｉＯ２基板、ＳｉＯ２基板等の金属酸化物絶縁体基板、窒化ケイ素基板、銅基板、銅合金基板などが挙げられる。
【００９２】
塗布方法に特に制限はないが、スピナー等を用いて行うことができる。
【００９３】
乾燥は、ホットプレート、オーブン等を用いて行うことができる。
乾燥温度は９０〜１５０℃が好ましく、溶解コントラスト確保の観点から、９０〜１２０℃がより好ましい。
乾燥時間は、３０秒間〜５分間が好ましい。
乾燥は、２回以上行ってもよい。
これにより、上述の感光性樹脂組成物を膜状に形成した感光性樹脂膜を得ることができる。
【００９４】
感光性樹脂膜の膜厚は、５〜１００μｍが好ましく、６〜５０μｍがより好ましく、７〜４０μｍがさらに好ましい。
【００９５】
パターン露光は、例えばフォトマスクを介して所定のパターンに露光する。
照射する活性光線は、ｉ線等の紫外線、可視光線、放射線などが挙げられるが、ｉ線であることが好ましい。
露光装置としては、平行露光機、投影露光機、ステッパ、スキャナ露光機等を用いることができる。
【００９６】
現像することで、パターン形成された樹脂膜（パターン樹脂膜）を得ることができる。一般的に、感光性樹脂組成物を用いた場合には、未露光部を現像液で除去する。
現像液として用いる有機溶剤は、現像液としては、感光性樹脂膜の良溶媒を単独で、又は良溶媒と貧溶媒を適宜混合して用いることができる。
良溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ガンマブチロラクトン、α−アセチル−ガンマブチロラクトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
貧溶媒としては、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び水等が挙げられる。
【００９７】
現像液に界面活性剤を添加してもよい。添加量としては、現像液１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましい。
【００９８】
現像時間は、例えば感光性樹脂膜を浸漬して完全に溶解するまでの時間の２倍とすることができる。
現像時間は、用いる（ａ）成分によっても異なるが、１０秒間〜１５分間が好ましく、１０秒間〜５分間より好ましく、生産性の観点からは、２０秒間〜５分間がさらに好ましい。
【００９９】
現像後、リンス液により洗浄を行ってもよい。
リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を単独又は適宜混合して用いてもよく、また段階的に組み合わせて用いてもよい。
【０１００】
パターン樹脂膜を加熱処理することにより、パターン硬化物を得ることができる。
（ａ）成分のポリイミド前駆体が、加熱処理工程によって、脱水閉環反応を起こし、対応するポリイミドとなってもよい。
【０１０１】
加熱によりラジカルを発生する化合物を含む場合、パターン樹脂膜を加熱処理することにより、（ｂ）成分の官能基同士、又は、（ａ）成分と（ｂ）成分間等に架橋構造を形成し、パターン硬化物を得てもよい。
【０１０２】
加熱処理の温度は、２５０℃以下が好ましく、１２０〜２５０℃がより好ましく、２００℃以下又は１６０〜２００℃がさらに好ましい。
上記範囲内であることにより、基板やデバイスへのダメージを小さく抑えることができ、デバイスを歩留り良く生産することが可能となり、プロセスの省エネルギー化を実現することができる。
【０１０３】
加熱処理の時間は、５時間以下が好ましく、３０分間〜３時間がより好ましい。
上記範囲内であることにより、架橋反応又は脱水閉環反応を充分に進行することができる。
加熱処理の雰囲気は大気中であっても、窒素等の不活性雰囲気中であってもよいが、パターン樹脂膜の酸化を防ぐことができる観点から、窒素雰囲気下が好ましい。
【０１０４】
加熱処理に用いられる装置としては、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉等が挙げられる。
【０１０５】
本発明の硬化物は、パッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜等として用いることができる。
上記パッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、カバーコート層及び表面保護膜等からなる群から選択される１以上を用いて、信頼性の高い、半導体装置、多層配線板、各種電子デバイス等の電子部品などを製造することができる。
【０１０６】
本発明の電子部品である半導体装置の製造工程の一例を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品である多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。
図１において、回路素子を有するＳｉ基板等の半導体基板１は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜２などで被覆され、露出した回路素子上に第１導体層３が形成される。その後、前記半導体基板１上に層間絶縁膜４が形成される。
【０１０７】
次に、塩化ゴム系、フェノールノボラック系等の感光性樹脂層５が、層間絶縁膜４上に形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁膜４が露出するように窓６Ａが設けられる。
【０１０８】
窓６Ａが露出した層間絶縁膜４は、選択的にエッチングされ、窓６Ｂが設けられる。
次いで、窓６Ｂから露出した第１導体層３を腐食せず、感光性樹脂層５を腐食するようなエッチング溶液を用いて感光性樹脂層５が除去される。
【０１０９】
さらに公知の写真食刻技術を用いて、第２導体層７を形成し、第１導体層３との電気的接続を行う。
３層以上の多層配線構造を形成する場合には、上述の工程を繰り返して行い、各層を形成することができる。
【０１１０】
次に、上述の感光性樹脂組成物を用いて、パターン露光により窓６Ｃを開口し、表面保護膜８を形成する。表面保護膜８は、第２導体層７を外部からの応力、α線等から保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。
尚、前記例において、層間絶縁膜を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。
【実施例】
【０１１１】
以下、実施例及び比較例に基づき、本発明についてさらに具体的に説明する。尚、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【０１１２】
合成例１（Ａ１の合成）
３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）７．０７ｇと２，２’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミン（ＤＭＡＰ）４．１２ｇとをＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３０ｇに溶解し、３０℃で４時間、その後室温下で一晩撹拌し、ポリアミド酸を得た。そこに水冷下で無水トリフルオロ酢酸を９．４５ｇ加え、４５℃で３時間攪拌し、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）７．０８ｇを加えた。この反応液を蒸留水に滴下し、沈殿物をろ別して集め、減圧乾燥することによってポリイミド前駆体Ａ１を得た。
ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、標準ポリスチレン換算により、以下の条件で、数平均分子量を求めた。Ａ１の数平均分子量は３５，０００であった。
【０１１３】
０．５ｍｇのＡ１に対して溶剤［テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）／ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）＝１／１（容積比）］１ｍＬの溶液を用いて測定した。
【０１１４】
測定装置：検出器  株式会社日立製作所製Ｌ４０００ＵＶ
ポンプ：株式会社日立製作所製Ｌ６０００
株式会社島津製作所製Ｃ−Ｒ４Ａ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｐａｃ
測定条件：カラムＧｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｓ３００ＭＤＴ−５×２本
溶離液：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）
ＬｉＢｒ（０．０３ｍｏｌ／Ｌ）、Ｈ３ＰＯ４（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ、検出器：ＵＶ２７０ｎｍ
【０１１５】
また、Ａ１のエステル化率（ＯＤＰＡのカルボキシ基のＨＥＭＡとの反応率）を、以下の条件でＮＭＲ測定を行い、算出した。エステル化率は、ポリアミド酸の全カルボキシ基に対し８０％であった（残り２０％はカルボキシ基）。
【０１１６】
測定機器：ブルカー・バイオスピン社製  ＡＶ４００Ｍ
磁場強度：４００ＭＨｚ
基準物質：テトラメチルシラン（ＴＭＳ）
溶媒：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）
【０１１７】
実施例１〜１０及び比較例１〜２
（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示した成分及び配合量にて、実施例１〜１０及び比較例１〜２の感光性樹脂組成物を調製した。表１の配合量は、（ａ）成分１００質量部に対する、（ｂ）〜（ｄ）成分の質量部である。
【０１１８】
用いた各成分は以下の通りである。（ａ）成分として、合成例１で得られたＡ１を用いた。
【０１１９】
（ｂ）成分
Ｂ１：トリアリルシアヌレート（東京化成工業株式会社、下記式Ｂ１で表される化合物）
Ｂ２：トリアリルイソシアヌレート（東京化成工業株式会社、下記式Ｂ２で表される化合物）
【０１２０】
【化１５】
2018146964.tif 000016
【０１２１】
（ｂ’）成分
Ｂ３：テトラエチレングリコールジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製）
Ｂ４：Ａ−９３００（新中村化学工業株式会社製、下記式Ｂ４で表される化合物）
【０１２２】
【化１６】
2018146964.tif 000017
【０１２３】
（ｃ）成分
Ｃ１：ＮＣＩ−９３０（株式会社ＡＤＥＫＡ製、Ｏ−アシルオキシム系化合物、下記式Ｃ１で表される化合物）
【０１２４】
【化１７】
2018146964.tif 000018
【０１２５】
（ｄ）成分
Ｄ１：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
Ｄ２：下記式で表される化合物（ＫＪケミカルズ株式会社製「ＫＪＣＭＰＡ−１００」）
【化１８】
2018146964.tif 000019
【０１２６】
（パターン硬化物の製造）
得られた感光性樹脂組成物を、塗布装置Ａｃｔ８（東京エレクトロン株式会社製）を用いて、シリコンウエハ上にスピンコートし、１００℃で２分間乾燥後、１１０℃で２分間乾燥して乾燥膜厚が７〜１５μｍの感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜をシクロペンタノンに浸漬して完全に溶解するまでの時間の２倍を現像時間として設定した。
また、上記と同様に感光性樹脂膜を作製し、得られた感光性樹脂膜に、ｉ線ステッパＦＰＡ−３０００ｉＷ（キヤノン株式会社製）を用いて、ｉ線を５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で、所定のパターンに照射して、露光を行った。
露光後の樹脂膜を、Ａｃｔ８を用いて、シクロペンタノンに、上記の現像時間でパドル現像した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）でリンス洗浄を行い、パターン樹脂膜を得た。
得られたパターン樹脂膜を、縦型拡散炉μ−ＴＦ（光洋サーモシステム株式会社製）を用いて、窒素雰囲気下、１７５℃で１時間加熱し、パターン硬化物（硬化後膜厚１０μｍ）を得た。
【０１２７】
（フラックス耐性の評価）
上述のパターン硬化物に水溶性フラックスＷＳ−６００（アレントジャパン株式会社製）を塗布し、ホットプレート上で、２４５℃で１分間加熱した。冷却後、６０℃に加熱した水で水洗し、フラックスを除去し、乾燥させた。
乾燥後のパターン硬化物の膜厚を測定し、（フラックス浸漬前の膜厚−乾燥後のパターン硬化物の膜厚）の絶対値を、フラックス浸漬前の膜厚で除して、百分率にすることで、膜厚変化率を算出した。結果を表１に示す。
また、乾燥後のパターン硬化物を光学顕微鏡で観察してパターンのダメージを評価した。膜荒れがなかったものを○、膜荒れしたものを×とした。結果を表１に示す。
【０１２８】
（接着性の評価）
上述の感光性樹脂組成物を、銅基板上にスピンコートし、１００℃で２分間乾燥後、１１０℃で２分間乾燥して感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜に、プロキシミティ露光機マスクアライナーＭＡ８（ズース・マイクロテック社製）を用いて５００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。
露光後の樹脂膜について、縦型拡散炉μ−ＴＦ（光洋サーモシステム株式会社製）を用いて、窒素雰囲気下、１７３℃で１時間加熱し、硬化物（硬化後膜厚１０μｍ）を得た。
得られた硬化物を、飽和型プレッシャークッカ装置（株式会社平山製作所製）に配置し、温度１２１℃、相対湿度１００％、２ａｔｍのＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）条件で、１００時間処理し、硬化物を取り出した。
【０１２９】
また、ＰＣＴ条件の処理時間を、２００時間、３００時間、４００時間又は５００時間とした以外、上記と同様に硬化物を作成して、ＰＣＴ処理した。
【０１３０】
ＰＣＴ処理後の硬化物を、１ｃｍ角に切断したサンプル片を作製し、アルミニウム製スタッドの先端にあるエポキシ樹脂層を硬化物表面に固定して、１５０℃のオーブン中で１時間加熱してエポキシ樹脂層と硬化物を接着した。そして、薄膜密着強度測定装置ロミュラス（ＱＵＡＤ  Ｇｒｏｕｐ社製）を用いて、５ｋｇ／分で荷重を増加させ垂直方向にスタッドを引張り、剥離の有無を観察した。
ＰＣＴ処理５００時間でも、硬化物が銅基板から剥離しなかったものを○とした。ＰＣＴ処理３００時間、４００時間又は５００時間で、硬化物が銅基板から剥離したものを△とした。ＰＣＴ処理１００時間又は２００時間で、硬化物が銅基板から剥離したものを×とした。
結果を表１に示す。
【０１３１】
【表１】
2018146964.tif 000020
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明の感光性樹脂組成物は、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜等に用いることができ、本発明の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜は、電子部品等に用いることができる。
【符号の説明】
【０１３３】
１  半導体基板
２  保護膜
３  第１導体層
４  層間絶縁膜
５  感光樹脂層
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ  窓
７  第２導体層
８  表面保護膜
【図１】
2018146964.tif 000024