(57)【要約】【課題】補助電極層の盛り上がりの発生を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッド１０１において、一方の面である主面１１を有する基板１と、基板１の主面１１に形成されたガラス層２と、ガラス層２の基板１とは反対側の面に形成された電極層３の連結部３３と、連結部３３の基板１とは反対側の面に形成された補助電極層３９と、基板１の主面１１側に形成された抵抗体層４とを備えた。そして、基板１の厚さ方向視において、補助電極層３９に重なる領域では、連結部３３と基板１との間にガラス層２が介在するようにした。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面である主面を有する基板と、
前記基板の主面に形成されたガラス層と、
前記ガラス層の前記基板とは反対側の面に形成された電極層と、
前記電極層の前記基板とは反対側の面に形成された補助電極層と、
前記基板の主面側に形成された抵抗体層と、
を備えており、
前記基板の厚さ方向視において、前記補助電極層に重なる領域では、前記電極層と前記基板との間に前記ガラス層が介在している、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記ガラス層は、主走査方向に延びる帯状で断面が円弧状の部分グレーズを備えており、
前記抵抗体層は、少なくとも前記部分グレーズ上に配置されている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記ガラス層は、前記部分グレーズの副走査方向下流側に設けられた先端ガラス層をさらに備えている、
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記基板の厚さ方向視において、前記先端ガラス層は、前記電極層の端縁またはその外側まで延びている、
請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記基板の厚さ方向視において、前記電極層は前記先端ガラス層の端縁の外側まで延びており、かつ、前記先端ガラス層は前記補助電極層の端縁の外側まで延びている、
請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記ガラス層は、前記部分グレーズに対して、主走査方向に離間した位置に設けられたダイボンディンググレーズをさらに備えており、
前記ダイボンディンググレーズ上に設けられ、前記電極層に接続しており、前記抵抗体層を選択的に通電させる駆動ＩＣをさらに備えている、
請求項２ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記ガラス層は、非晶質ガラスからなる、
請求項１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記基板は、Ａｌ2Ｏ3からなる、
請求項１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記電極層は、Ａｕを含んでいる、
請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記補助電極層は、前記電極層より抵抗率の小さい材料からなる、
請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記補助電極層は、Ａｇを含んでいる、
請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記補助電極層の前記基板とは反対側の面に形成されており、かつ、抵抗率が前記補助電極層以下である第２補助電極層をさらに備えている、
請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記電極層は、
副走査方向に延び、主走査方向に互いに離間して配置される複数の第１帯状部、および、複数の前記第１帯状部と接続し、主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、
副走査方向に延びる第２帯状部をそれぞれ有し、前記基板の主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極と、
を備えており、
前記補助電極層は、前記連結部に形成されている、
請求項１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記抵抗体層は、前記主走査方向に延びる帯状であり、
前記第１帯状部および前記第２帯状部は、前記主走査方向において交互に、前記抵抗体層に交差するように配置されている、
請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記抵抗体層は、前記第１帯状部および前記第２帯状部に対して、前記基板とは反対側に配置されている、
請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記抵抗体層、前記電極層および前記補助電極層を覆う保護層をさらに備えている、
請求項１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部拡大断面図である（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたサーマルプリントヘッド１１０は、たとえばＡｌ2Ｏ3からなる基板１上に電極層３および抵抗体層４が積層されている。電極層３は、共通電極３１と個別電極３５とを備えている。サーマルプリントヘッド１１０は、抵抗体層４のうち、個別電極３５の帯状部３６と共通電極３１の帯状部（図示なし）との間に挟まれた部分に通電させることで、当該部分を発熱させる。共通電極３１の各帯状部は、長手方向に延びる連結部３３に接続している。連結部３３は一部が補助電極層３９によって覆われている。補助電極層３９は、連結部３３より抵抗率が小さい素材で形成される。一般的に、連結部３３はレジネートＡｕからなり、補助電極層３９はＡｇからなる。基板１上には、表面の凹凸をなくして電極層３を積層しやすくするために、非晶質ガラスなどのガラス層２が形成されている。また、抵抗体層４、電極層３および補助電極層３９を保護するための保護層５が形成されている。
【０００３】
図１５に示すように、共通電極３１の連結部３３は、ガラス層２の先端ガラス層２６の端部を覆うように形成され、さらに、補助電極層３９は、連結部３３の端部を覆うように形成されている。この場合、製造工程において、補助電極層３９の一部が盛り上がる場合がある。これは、基板１と先端ガラス層２６と連結部３３とが接する部分で密着不良が発生し、これにより補助電極層３９の一部を押し上げるためである。補助電極層３９の一部が盛り上がった場合、その上に積層された保護層５の表面が周囲より突出してしまう。この場合、保護層５の突出した部分を削るか、不良品として廃棄する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２-１２１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、補助電極層の盛り上がりの発生を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、一方の面である主面を有する基板と、前記基板の主面に形成されたガラス層と、前記ガラス層の前記基板とは反対側の面に形成された電極層と、前記電極層の前記基板とは反対側の面に形成された補助電極層と、前記基板の主面側に形成された抵抗体層とを備えており、前記基板の厚さ方向視において、前記補助電極層に重なる領域では、前記電極層と前記基板との間に前記ガラス層が介在していることを特徴とする。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス層は、主走査方向に延びる帯状で断面が円弧状の部分グレーズを備えており、前記抵抗体層は、少なくとも前記部分グレーズ上に配置されている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス層は、前記部分グレーズの副走査方向下流側に設けられた先端ガラス層をさらに備えている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さ方向視において、前記先端ガラス層は、前記電極層の端縁またはその外側まで延びている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さ方向視において、前記電極層は前記先端ガラス層の端縁の外側まで延びており、かつ、前記先端ガラス層は前記補助電極層の端縁の外側まで延びている。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス層は、前記部分グレーズに対して、主走査方向に離間した位置に設けられたダイボンディンググレーズをさらに備えており、前記ダイボンディンググレーズ上に設けられ、前記電極層に接続しており、前記抵抗体層を選択的に通電させる駆動ＩＣをさらに備えている。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス層は、非晶質ガラスからなる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、Ａｌ2Ｏ3からなる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層は、Ａｕを含んでいる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記補助電極層は、前記電極層より抵抗率の小さい材料からなる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記補助電極層は、Ａｇを含んでいる。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記補助電極層の前記基板とは反対側の面に形成されており、かつ、抵抗率が前記補助電極層以下である第２補助電極層を、前記サーマルプリントヘッドは、さらに備えている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層は、副走査方向に延び、主走査方向に互いに離間して配置される複数の第１帯状部、および、複数の前記第１帯状部と接続し、主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、副走査方向に延びる第２帯状部をそれぞれ有し、前記基板の主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極とを備えており、前記補助電極層は、前記連結部に形成されている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、前記主走査方向に延びる帯状であり、前記第１帯状部および前記第２帯状部は、前記主走査方向において交互に、前記抵抗体層に交差するように配置されている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、前記第１帯状部および前記第２帯状部に対して、前記基板とは反対側に配置されている。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記サーマルプリントヘッドは、前記抵抗体層、前記電極層および前記補助電極層を覆う保護層をさらに備えている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、補助電極層に重なる領域では、電極層と基板との間にガラス層が介在している。したがって、当該領域で、基板とガラス層と電極層とが接することはない。これにより、密着不良が発生して補助電極層の一部を押し上げることを抑制し、補助電極層の盛り上がりの発生を抑制することができる。
【００２３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図１０】図９におけるＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図１２】図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図１４】図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２６】
図１〜図４は、本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１を示している。図１は、サーマルプリントヘッド１０１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッド１０１を示す要部平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、サーマルプリントヘッド１０１を示す要部拡大断面図である。これらの図において、サーマルプリントヘッド１０１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。以下の図においても同様である。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、保護層５を省略している（図５、図７、図９、図１１および図１３についても同様）。
【００２７】
サーマルプリントヘッド１０１は、基板１、ガラス層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、および駆動ＩＣ７１を備えている。サーマルプリントヘッド１０１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。
【００２８】
基板１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状とされている。基板１は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有している。主面１１に、ガラス層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５が形成される。基板１の裏面１２には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱板を設けてもよい。
【００２９】
ガラス層２は、基板１の主面１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。ガラス層２は、部分グレーズ２１、ダイボンディンググレーズ２２、中間ガラス層２５および先端ガラス層２６を備えている。ガラス層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。
【００３０】
部分グレーズ２１は、図２に示すようにｘ方向に長く延びる帯状であり、図３および図４に示すようにｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状が円弧状とされている。部分グレーズ２１のサイズは、ｙ方向における寸法がたとえば７００μｍ程度、ｚ方向における寸法がたとえば１８〜５０μｍ程度である。部分グレーズ２１は、抵抗体層４のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。なお、部分グレーズ２１を設けないようにしてもよい。
【００３１】
ダイボンディンググレーズ２２は、部分グレーズ２１に対してｙ方向（副走査方向）の上流側（図１および図２においては図の下側であり、図３および図４においては図の右側である）に離間した位置で、部分グレーズ２１と平行に設けられた帯状とされている。ダイボンディンググレーズ２２は、電極層３の一部や駆動ＩＣ７１を支持している。ダイボンディンググレーズ２２の厚さは、たとえば３０〜５０μｍ程度である。部分グレーズ２１およびダイボンディンググレーズ２２のガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。なお、ダイボンディンググレーズ２２を設けないようにしてもよい。
【００３２】
中間ガラス層２５は、基板１の主面１１のうち部分グレーズ２１とダイボンディンググレーズ２２とに挟まれた領域を覆っている。中間ガラス層２５は、軟化点がたとえば６８０℃程度と、部分グレーズ２１およびダイボンディンググレーズ２２を形成するガラス材料よりも軟化点が低いガラス材料からなる。中間ガラス層２５の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。先端ガラス層２６は、図３および図４に示すように、基板１の主面１１のうち部分グレーズ２１に対してｙ方向下流側の領域の一部を覆っている。先端ガラス層２６は、中間ガラス層２５と同様の材質および厚さである。中間ガラス層２５および先端ガラス層２６は、基板１の主面１１の凹凸をなくして電極層３を積層しやすくするために設けられている。
【００３３】
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、基板１の主面１１のガラス層２上に形成されている。電極層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。電極層３は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、電極層３は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。電極層３は、複数のＡｕ層を積層させることによって構成してもよい。電極層３の厚さは特に限定されないが、たとえば０．６〜１．２μｍ程度である。電極層３は、基板１の主面１１以外の部分に形成された部位を有していてもよい。電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３５を備えている。
【００３４】
共通電極３１は、複数の帯状部３２、連結部３３、および迂回部３４を備えている。図２および図３に示すように、連結部３３は、基板１のｙ方向下流側の端部寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。連結部３３は、部分グレーズ２１の一部と先端ガラス層２６の上に形成されており、ｙ方向下流側の端部が先端ガラス層２６からはみ出さないように形成されている。また、連結部３３のｙ方向上流側の端部は、部分グレーズ２１上にあり、ｘ方向の両端部も先端ガラス層２６からはみ出さないように形成されている。帯状部３２は、連結部３３から部分グレーズ２１に向かってｙ方向に延びており、ｘ方向に等ピッチで複数配列されている。当該「帯状部３２」が、本発明の「第１帯状部」に相当する。迂回部３４は、連結部３３のｘ方向の一端からｙ方向に延びている。
【００３５】
個別電極３５は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、ｘ方向に等ピッチで複数配列されており、各々が帯状部３６およびボンディング部３７を有している。帯状部３６は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、部分グレーズ２１上において隣り合う２つの帯状部３２の間に位置している。つまり、帯状部３６と帯状部３２とは、ｘ方向において交互に配置されている。当該「帯状部３６」が、本発明の「第２帯状部」に相当する。ボンディング部３７は、帯状部３６のｙ方向上流側端部に設けられている。
【００３６】
図２〜４に示すように、連結部３３の基板１とは反対側の面には、ｘ方向に延びる帯状の補助電極層３９が形成されている。補助電極層３９は、連結部３３の抵抗による発熱を抑制するために設けられており、連結部３３(電極層３)より抵抗率が小さい素材（たとえばＡｇ）によって形成される。本実施形態においては、補助電極層３９は、第１補助電極層３９１および第２補助電極層３９２を備えている。第１補助電極層３９１は、連結部３３上に積層された時に合金化して抵抗率が大きくなる。したがって、第１補助電極層３９１上に、さらに第２補助電極層３９２を積層することで、電流経路全体としての抵抗値を小さくしている。なお、本実施形態においては、レジネートＡｕからなる連結部３３上にＡｇを積層することで、第１補助電極層３９１がＡｕとＡｇとの合金となっている。したがって、Ａｇによって形成される第２補助電極層３９２は、第１補助電極層３９１より抵抗率が小さい。なお、第１補助電極層３９１および第２補助電極層３９２は、同じ素材から形成されるものに限定されない。第２補助電極層３９２は、第１補助電極層３９１より抵抗率が小さければよい。第１補助電極層３９１および第２補助電極層３９２の厚さは特に限定されないが、それぞれ、たとえば１０〜３０μｍ程度である。第１補助電極層３９１は各端部が連結部３３からはみ出さないように形成されており、第２補助電極層３９２は各端部が第１補助電極層３９１からはみ出さないように形成されている。「第１補助電極層３９１」および「第２補助電極層３９２」が、それぞれ、本発明の「補助電極層」および「第２補助電極層」に相当する。
【００３７】
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大きい、たとえば酸化ルテニウムなどからなり、基板１の主面１１の部分グレーズ２１上で、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、抵抗体層４は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。抵抗体層４の厚さは特に限定されないが、たとえば０．０５μｍ〜０．２μｍ程度である。抵抗体層４は、部分グレーズ２１の中央寄りの位置において、複数の帯状部３２および複数の帯状部３６の上側に、複数の帯状部３２と複数の帯状部３６とにそれぞれ交差するように形成されている。抵抗体層４のうち各帯状部３２と各帯状部３６とに挟まれた部位が、発熱部４１となっている。発熱部４１は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する部位であり、この発熱によって印字ドットが形成される。
【００３８】
保護層５は、抵抗体層４、電極層３および補助電極層３９を保護するためのものであり、たとえば非晶質ガラスからなる。この非晶質ガラスの軟化点は、たとえば７００℃程度である。図３に示すように、保護層５は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁手前（たとえば端縁より０．１〜０．５ｍｍ手前）からダイボンディンググレーズ２２の中央付近にわたる領域に形成されており、少なくとも複数の発熱部４１を覆っており、本実施形態においては、電極層３の大部分を覆っている。保護層５は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層５の厚さは特に限定されないが、たとえば６〜８μｍ程度である。なお、保護層５は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁まで形成されていてもよい。また、保護層５のさらに外側に、保護層５を構成する非晶質ガラスよりも軟化点が高い（たとえば７８０℃程度）非晶質ガラスと複数のアルミナ粒子とからなる第２の保護層を設けるようにしてもよい。第２の保護層は、ｙ方向において、基板１の下流側端部から中間ガラス層２５の中央付近にわたる領域に形成すればよい。
【００３９】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３５を選択的に通電させることにより、複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を果たす。図１および図３に示すように、本実施形態においては、複数の駆動ＩＣ７１が、ダイボンディンググレーズ２２上に配置されている。本実施形態においては、駆動ＩＣ７１とダイボンディンググレーズ２２との間に、電極層３の一部および支持ガラス層２７が介在している（図３参照）。図２に示すように、駆動ＩＣ７１には、複数のパッド７２が形成されている。複数のパッド７２は、複数のワイヤ７３を介して複数の個別電極３５のボンディング部３７、またはダイボンディンググレーズ２２に形成された電極層３の一部であるパッドに接続されている。図１に示すように、駆動ＩＣ７１は、封止樹脂８２によっておおわれている。封止樹脂８２は、たとえば黒色の絶縁性軟質樹脂からなる。なお、図２および図３においては、理解の便宜上封止樹脂８２を省略している。
【００４０】
また、図１に示すように、基板１には、コネクタ８３が設けられている。コネクタ８３は、サーマルプリントヘッド１０１をたとえばプリンタに組み込む際に、このプリンタ側のコネクタと接続される。
【００４１】
次に、サーマルプリントヘッド１０１の作用について説明する。
【００４２】
本実施形態によれば、連結部３３は全体が部分グレーズ２１または先端ガラス層２６上にあり、各端部が部分グレーズ２１および先端ガラス層２６からはみ出さないように形成されている。よって、連結部３３は、基板１に接することがない。したがって、基板１とガラス層２と連結部３３とが接する部分がないので、当該部分での密着不良は発生しない。これにより、補助電極層の盛り上がりの発生を抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、第１補助電極層３９１上に、同じ素材の第２補助電極層３９２がさらに積層されている。したがって、第１補助電極層３９１が連結部３３上に積層されたことで合金化して抵抗率が大きくなっても、電流経路全体としての抵抗値を小さくすることができる。
【００４４】
図５〜図１４は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４５】
図５および図６は、本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図５は拡大平面図であり、図６は図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図５および図６に示すサーマルプリントヘッド１０２は、第２補助電極層３９２を備えていない点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００４６】
第１補助電極層３９１は連結部３３上に積層された時に合金化して抵抗率が大きくなるが、連結部３３と第１補助電極層３９１とを合わせた電流経路全体としての抵抗値が小さければ、第２補助電極層３９２を設ける必要はない。
【００４７】
本実施形態においても、連結部３３は、基板１に接することがない。したがって、基板１とガラス層２と連結部３３とが接する部分がないので、当該部分での密着不良は発生しない。これにより、補助電極層３９の盛り上がりの発生を抑制することができる。また、第２補助電極層３９２を設けないので、構造をより簡略化できる。
【００４８】
図７および図８は、本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図７は要部平面図であり、図８は図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図７および図８に示すサーマルプリントヘッド１０３は、第１補助電極層３９１のｙ方向下流側の端部が連結部３３からはみ出して形成されている点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。第１補助電極層３９１のｙ方向下流側の端部は、連結部３３からはみ出して形成されているが、先端ガラス層２６からははみ出していない。
【００４９】
本実施形態においても、連結部３３は全体が部分グレーズ２１または先端ガラス層２６上にあり、各端部が部分グレーズ２１および先端ガラス層２６からはみ出さないように形成されている。よって、連結部３３は、基板１に接することがない。したがって、基板１とガラス層２と連結部３３とが接する部分がないので、当該部分での密着不良は発生しない。これにより、補助電極層３９の盛り上がりの発生を抑制することができる。
【００５０】
図９および図１０は、本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図９は要部平面図であり、図１０は図９におけるＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図９および図１０に示すサーマルプリントヘッド１０４は、連結部３３のｙ方向下流側の端部が先端ガラス層２６からはみ出して、先端ガラス層２６の端部を覆うように形成されている点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。連結部３３のｙ方向下流側の端部は先端ガラス層２６からはみ出して形成されているが、第１補助電極層３９１のｙ方向下流側の端部は、先端ガラス層２６のｙ方向下流側の端部に達していない。
【００５１】
本実施形態においては、基板１とガラス層２と連結部３３とが接する部分で密着不良が発生しうる。しかし、基板１とガラス層２と連結部３３とが接する部分は第１補助電極層３９１で覆われていない（当該部分の上方まで第１補助電極層３９１が延びていない）ので、補助電極層３９は押し上げられない。したがって、補助電極層３９の盛り上がりの発生を抑制することができる。
【００５２】
図１１および図１２は、本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１１は要部平面図であり、図１２は図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。図１１および図１２に示すサーマルプリントヘッド１０５は、第１補助電極層３９１のｙ方向下流側の端部が先端ガラス層２６からはみ出して、先端ガラス層２６の端部を覆うように形成されている点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００５３】
本実施形態においては、連結部３３は全体が部分グレーズ２１または先端ガラス層２６上にあり、各端部が部分グレーズ２１および先端ガラス層２６からはみ出さないように形成されている。よって、連結部３３は、基板１に接することがない。したがって、基板１とガラス層２と連結部３３とが接する部分がないので、当該部分での密着不良は発生しない。これにより、補助電極層３９の盛り上がりの発生を抑制することができる。
【００５４】
図１３および図１４は、本発明の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１３は要部平面図であり、図１４は図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。図１３および図１４に示すサーマルプリントヘッド１０６は、ｙ方向下流側において、第１補助電極層３９１、連結部３３および先端ガラス層２６の各端部が面一になっている点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００５５】
本実施形態においても、連結部３３は全体が部分グレーズ２１または先端ガラス層２６上にあり、各端部が部分グレーズ２１および先端ガラス層２６からはみ出さないように形成されている。よって、連結部３３は、基板１に接することがない。したがって、基板１とガラス層２と連結部３３とが接する部分がないので、当該部分での密着不良は発生しない。これにより、補助電極層３９の盛り上がりの発生を抑制することができる。
【００５６】
本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００５７】
１０１〜１０７：サーマルプリントヘッド
１        ：基板
１１      ：主面
１２      ：裏面
２        ：ガラス層
２１      ：部分グレーズ
２２      ：ダイボンディンググレーズ
２５      ：中間ガラス層
２６      ：先端ガラス層
２７      ：支持ガラス層
３        ：電極層
３１      ：共通電極
３２      ：帯状部（第１帯状部）
３３      ：連結部
３４      ：迂回部
３５      ：個別電極
３６      ：帯状部（第１帯状部）
３７      ：ボンディング部
３９      ：補助電極層
３９１    ：第１補助電極層
３９２    ：第２補助電極層
４        ：抵抗体層
４１      ：発熱部
５        ：保護層
７１      ：駆動ＩＣ
７２      ：パッド
７３      ：ワイヤ
８２      ：封止樹脂
８３      ：コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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