(57)【要約】【課題】金属製のブラケットに付着した導電性異物を検出することができる治具を製造すること。【解決手段】導電性異物検出装置は、治具を備える。治具は、突条によって区画された複数の凹条を備える。凹条には、第１配線電極４２及び第２配線電極４３が交互に配置されている。突条によって、第１配線電極４２及び第２配線電極４３と、ブラケットとが接触することが抑止されている。ブラケットに導電性異物が付着している場合には、複数の凹条に跨った導電性異物によって第１配線電極４２と第２配線電極４３とが短絡する。抵抗検出器は、導電性異物によって第１配線電極４２と第２配線電極４３とが短絡したときの抵抗値を測定する。第１配線電極４２及び第２配線電極４３は、めっき処理によって形成されている。突条はインクジェット方式により液状のゴム材料を吐出して形成されている。【選択図】図８
2018028447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並設された複数の蓄電装置を並設方向の両側から挟んで拘束する金属製のブラケットに押し付けられる治具を備え、
前記治具は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の１つの面に沿う方向に互いに平行に配列された複数のゴム製の突条と、
前記面に沿う方向に隣り合う前記突条の間に区画された凹条と、
前記面に沿う方向に隣り合う前記凹条内において、極性が異なるように交互に配置された第１配線電極及び第２配線電極と、を備え、前記第１配線電極及び前記第２配線電極より前記突条が突出している導電性異物検出装置に用いられる前記治具を製造する導電性異物検出装置の治具の製造方法であって、
前記絶縁基板にめっき処理により前記第１配線電極及び前記第２配線電極を形成する工程と、
前記第１配線電極と前記第２配線電極との間となる部分に液体吐出方式により液状のゴム材料を吐出して前記突条を形成する工程と、を含む導電性異物検出装置の治具の製造方法。
【請求項２】
前記第１配線電極及び前記第２配線電極の幅は、１０μｍ未満であり、
前記めっき処理を行う前に、前記絶縁基板にオゾン処理を行う工程を含む請求項１に記載の導電性異物検出装置の治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性異物検出装置の治具の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の蓄電装置をモジュール化した蓄電装置モジュールは、複数の蓄電装置を拘束するための金属製のブラケットを備える。蓄電装置モジュールにおいて、金属製のブラケットには、その製造のための金属加工などによって生じた導電性異物が付着しているおそれがある。ブラケットに付着した導電性異物がブラケットから離脱し、蓄電装置に付着すると、短絡の原因となる。このため、ブラケットに付着した導電性異物を検出することが望まれている。
【０００３】
導電性異物を検出する導電性異物検出装置としては、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の導電性異物検出装置は、床に落下した針状の導電性異物を検出し、回収する。導電性異物検出装置は、治具と、検出部とを備える。治具は、永久磁石積層体と、絶縁性を有する保持部と、保持部上に配置された第１配線電極及び第２配線電極とを備える。治具の一例としては、第１配線電極と第２配線電極が形成されたテープ状のフィルム部材を、円筒状の筐体の外周面に巻き付けたものが挙げられる。第１配線電極と第２配線電極には、電位差が生じている。永久磁石積層体の磁力によって、導電性異物が保持部に引き寄せられると、導電性異物によって第１配線電極と第２配線電極とが短絡する。検出部は、短絡による電流変化によって導電性異物を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２３０４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、金属製のブラケットに保持部を接触させると、第１配線電極と第２配線電極とはブラケットによって短絡する。導電性異物の有無に関わらず第１配線電極と第２配線電極とが短絡するため、導電性異物を検出することができない。また、導電性異物検出装置には、微細な導電性異物も検出できることが望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、金属製のブラケットに付着した導電性異物を検出することができる治具を製造できる導電性異物検出装置の治具の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する導電性異物検出装置の治具の製造方法は、並設された複数の蓄電装置を並設方向の両側から挟んで拘束する金属製のブラケットに押し付けられる治具を備え、前記治具は、絶縁基板と、前記絶縁基板の１つの面に沿う方向に互いに平行に配列された複数のゴム製の突条と、前記面に沿う方向に隣り合う前記突条の間に区画された凹条と、前記面に沿う方向に隣り合う前記凹条内において、極性が異なるように交互に配置された第１配線電極及び第２配線電極と、を備え、前記第１配線電極及び前記第２配線電極より前記突条が突出している導電性異物検出装置に用いられる前記治具を製造する導電性異物検出装置の治具の製造方法であって、前記絶縁基板にめっき処理により前記第１配線電極及び前記第２配線電極を形成する工程と、前記第１配線電極と前記第２配線電極との間となる部分に液体吐出方式により液状のゴム材料を吐出して前記突条を形成する工程と、を含む。
【０００８】
これによれば、ゴム製の突条の先端をブラケットに当てただけでは、第１配線電極及び第２配線電極とブラケットとが接触しない。治具をブラケットに向けて押し付けていくと、突条が潰れ、ブラケットに第１配線電極及び第２配線電極が近付いていく。導電性異物がブラケットに付着していない場合には、第１配線電極と第２配線電極とが短絡しない。一方で、ブラケットに導電性異物が付着している場合には、導電性異物によって隣り合う凹条に跨って第１電極配線と第２電極配線が接続され、第１配線電極と第２配線電極が短絡する。第１配線電極と第２配線電極が短絡すると、電気的な数値が変化する。これにより、導電性異物を検出することができる。突条によって、第１配線電極と第２配線電極とがブラケットによって短絡することを抑止しながら金属製のブラケットに付着した導電性異物を検出できる。
【０００９】
このような治具の製造について、第１配線電極及び第２配線電極は、めっき処理により形成されている。めっき処理により第１配線電極及び第２配線電極を形成することで、第１配線電極及び第２配線電極の幅や、第１配線電極と第２配線電極の配線間距離を、狭くすることができる。このため、例えば、１００μｍ未満の微細な導電性異物についても検出することができる。また、液体吐出方式により、突条を細くでき、しかも突条間を狭くすることができる。
【００１０】
上記導電性異物検出装置の治具の製造方法について、前記第１配線電極及び前記第２配線電極の幅は、１０μｍ未満であり、前記めっき処理を行う前に、前記絶縁基板にオゾン処理を行う工程を含んでいてもよい。
【００１１】
微細な導電性異物を検出するために、第１配線電極及び第２配線電極の幅を狭くし、１０μｍ未満にすると、第１配線電極及び第２配線電極と絶縁基板との接触面積が少なくなり、密着力が弱くなる。オゾン処理を行うことで、絶縁基板の表面改質を行えるため、第１配線電極及び第２配線電極と絶縁基板との密着力を強くすることができる。このため、第１配線電極及び第２配線電極の幅を１０μ未満にしても、第１配線電極及び第２配線電極と絶縁基板との密着を維持できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金属製のブラケットに付着した導電性異物を検出することができる治具を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電池モジュールを示す斜視図。
【図２】導電性異物検出装置の概略構成図。
【図３】治具、及び、ブラケットを示す斜視図。
【図４】治具をブラケットに重ねた状態を示す平面図。
【図５】（ａ）は治具を示す断面図、（ｂ）は導電性異物が付着していないブラケットに押し付けられた治具を示す断面図。
【図６】（ａ）は導電性異物が付着したブラケットに押し付けられる前の治具を示す断面図、（ｂ）は導電性異物が付着したブラケットに押し付けられた治具を示す断面図。
【図７】治具の製造工程を示す概略図。
【図８】治具の製造工程を示す概略図。
【図９】治具の製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、導電性異物検出装置の治具の製造方法の一実施形態について説明する。
図１に示すように、電池モジュール１０は、複数の電池セル１１と、各電池セル１１を保持する個別の電池ホルダ１２とを備える。各電池セル１１は、電池ホルダ１２に保持された状態で並設されている。本実施形態の電池セル１１は、角型電池であり、二次電池である。なお、本実施形態では、蓄電装置として電池セル１１を用いているが、蓄電装置はキャパシタでもよい。
【００１５】
電池セル１１は、正極端子１３と負極端子１４とを備える。電池セル１１の並設方向に隣り合う電池セル１１同士は、正極端子１３と負極端子１４とが隣り合うように配置されている。電池モジュール１０は、正極端子１３と負極端子１４とを接続するバスバー１５を備える。本実施形態では、バスバー１５によって複数の電池セル１１が直列接続されている。なお、正極端子１３同士、負極端子１４同士を接続するバスバーを用いることで、複数の電池セル１１が並列接続されるようにしてもよい。
【００１６】
電池モジュール１０は、２つのブラケット１６，１７を備える。ブラケット１６，１７は、電池セル１１の並設方向の両側に設けられている。２つのブラケット１６，１７により、全ての電池セル１１は並設方向の両側から挟まれている。各ブラケット１６，１７は金属製である。
【００１７】
２つのブラケット１６，１７のうち、一方を第１ブラケット１６とし、他方を第２ブラケット１７とする。第１ブラケット１６は、矩形板状の本体２１を備える。本体２１の板厚方向の面における短辺２２，２３に沿う方向を本体２１の短手方向、長辺２４，２５に沿う方向を本体２１の長手方向とする。
【００１８】
図１及び図３に示すように、第１ブラケット１６は、本体２１と直角に交わる矩形板状の固定部２６を本体２１の長手方向の一端に備える。固定部２６は、複数の固定孔２７を有する。
【００１９】
第１ブラケット１６は、本体２１に溶接された複数（本実施形態では３つ）のリブ３１を備える。リブ３１は、本体２１の板厚方向の面のうち、固定部２６が延びる方向と同一方向に位置する面２１ａに設けられている。リブ３１は、本体２１の短手方向に並んでいる。各リブ３１は、本体２１の長手方向に延びている。リブ３１は、一方の短辺２２から、他方の短辺２３に向かう途中位置まで延びている。リブ３１は、板状であり、リブ３１の板厚方向が本体２１の短手方向と一致している。リブ３１は、電池セル１１の充放電に伴う電池セル１１の膨張によって第１ブラケット１６に加わる力に対する強度を向上させている。
【００２０】
第１ブラケット１６は、本体２１の各長辺２４，２５から２つずつ突出する突出部３２を備える。各突出部３２は、貫通孔３３を備える。
第２ブラケット１７の固定部２６は、本体２１の板厚方向のうち、第１ブラケット１６とは逆向きに延びている。第２ブラケット１７は、固定部２６が延びる方向が第１ブラケット１６と異なる点を除いて、第１ブラケット１６と同様な構造である。このため、第２ブラケット１７の詳細な説明は省略する。
【００２１】
電池モジュール１０は、各ブラケット１６，１７に拘束荷重を付与させる拘束ボルト３４を備える。拘束ボルト３４は、第１ブラケット１６の各貫通孔３３から第２ブラケット１７の各貫通孔３３に挿入されている。拘束ボルト３４には、ナット３５が螺合されている。各ブラケット１６，１７には、拘束ボルト３４の頭部及びナット３５から互いに近付く方向に向けた拘束力が作用する。これにより、複数の電池セル１１が並設方向に拘束され、モジュール化されている。したがって、各ブラケット１６，１７は、電池セル１１を拘束してモジュール化する機能を備える。
【００２２】
固定孔２７には、図示しないボルトが挿通される。このボルトは、例えば、電池モジュール１０が複数搭載される電池パックのケースの壁部など、電池モジュール１０が搭載される搭載対象に螺合される。これにより、電池モジュール１０が搭載対象に固定される。したがって、各ブラケット１６，１７は、電池モジュール１０を搭載対象に固定する機能を備える。
【００２３】
上記した電池モジュール１０のブラケット１６，１７には、ブラケット１６，１７の製造段階で生じた導電性異物が付着している場合がある。導電性異物としては、例えば、リブ３１を溶接するときに生じたスパッタ、固定孔２７及び貫通孔３３を形成するときに生じたバリ、及び、このバリが脱落したものが挙げられる。導電性異物がブラケット１６，１７から離れ、電池セル１１に付着すると、電池セル１１が短絡する原因となる。なお、ここでの短絡は、電池セル１１の外側における、電池セル１１の正極端子１３又は負極端子１４と電池セル１１のケースとの短絡、又は、電池セル１１とバスバー間の短絡などを意味する。このため、以下の導電性異物検出装置を用いて、ブラケット１６，１７に付着した導電性異物の検出を行っている。
【００２４】
図２に示すように、導電性異物検出装置４０は、治具４１と、検出部７１とを備える。治具４１は、互いに極性の異なる第１配線電極４２及び第２配線電極４３と、第１配線電極４２同士を接続する第１接続線４４と、第２配線電極４３同士を接続する第２接続線４５と、第１配線電極４２及び第２配線電極４３を保持する保持具５０とを備える。検出部７１は、電源７２と、抵抗検出器７３とを備える。検出部７１は、互いに非接触で保持具５０に配置された第１配線電極４２と第２配線電極４３とが、導電性異物により短絡したことを検出する。なお、図２においては、第１配線電極４２と第２配線電極４３との間隔をデフォルメし、判りやすく拡大して記載しており、実際の間隔は、後述するように極めて狭い。
【００２５】
図３及び図４に示すように、保持具５０は、板状の絶縁基板５１を備える。絶縁基板５１は、例えば、ガラスエポキシ基板が用いられる。また、絶縁基板５１としては、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物からなるものを用いることもできる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ＡＳ、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００２６】
絶縁基板５１には、無機充填材を添加されていてもよい。無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。
【００２７】
更に絶縁基板５１には上記成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて各種添加剤が含まれていてもよい。
絶縁基板５１の板厚方向の面５１ａに沿う方向のうち一方向を第１方向とし、第１方向に直交する方向を第２方向とする。絶縁基板５１は、第１方向に延びる切欠５３を第２方向に並んで複数備える。絶縁基板５１は、切欠５３を挟んだ両側に並設部５７を備える。切欠５３の第２方向の寸法は、リブ３１の厚みよりも長い。例えば、切欠５３の第２方向の寸法は、リブ３１の厚みに、リブ３１を溶接することで生じたビードの幅（本体２１の短手方向の寸法）を加えた寸法よりも僅かに大きい。切欠５３は、リブ３１と同数設けられている。本実施形態では、切欠５３は、３つ設けられている。
【００２８】
図５（ａ）に示すように、保持具５０は、絶縁基板５１の板厚方向の面のうちの一方の面５１ａに、複数の突条５９を備える。各突条５９は、絶縁基板５１の１つの面５１ａに沿う方向に互いに平行に配列されている。本実施形態において、各突条５９は、第２方向に互いに平行に配列され、絶縁基板５１の全体に亘って第１方向に延びている。なお、説明の便宜上、図２では突条５９を省略している。
【００２９】
突条５９はゴム製である。突条５９を構成するゴムとしては、例えば、ニトリルゴムなどの硬質ゴムが用いられる。ニトリルゴム以外であっても、新ＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｋ６２５３−３：２０１２  加硫ゴム及び熱可塑性ゴム−硬さの求め方−第３部：デュロメータ硬さ）に基づく「デュロメータ」を計測器に用いた方法で計測されるゴム硬度がデュロメータ硬さ６０〜９０のものであれば使用できる。デュロメータ硬さが６０未満であると、繰り返して行われる導電性異物の検出とともに突条５９が摩耗してしまい、導電性異物がなくてもワイヤ状の第１配線電極４２及び第２配線電極４３がブラケット１６，１７と直接接触してしまい誤検出してしまうおそれがある。デュロメータ硬さが９０を超えると、治具４１をブラケット１６，１７に押し付けても、突条５９が治具４１に加わる加圧力によって潰れずに、導電性異物を検出できないおそれがある。ゴム硬度は、デュロメータ硬さ８０〜９０のものを用いるのがより好ましい。ニトリルゴム以外のゴムとしては、例えば、スチレンブタジレンゴムや、シリコンゴムが挙げられる。
【００３０】
保持具５０は、隣り合う突条５９同士の間に区画された凹条６０を備える。各凹条６０には、第１配線電極４２及び第２配線電極４３のうちいずれか１つが配置されている。第１配線電極４２及び第２配線電極４３は、めっき処理により形成されためっき配線（例えば、銅箔）である。第１配線電極４２及び第２配線電極４３は、絶縁基板５１に密着している。本実施形態の治具４１は、絶縁基板５１に第１配線電極４２及び第２配線電極４３をパターニングした回路基板ともいえる。
【００３１】
第２方向に隣り合う凹条６０内において、極性が異なるように、第１配線電極４２と第２配線電極４３とは、交互に配置されている。これにより、第１配線電極４２と第２配線電極４３とは隣り合っている。第１配線電極４２と、第２配線電極４３とは非接触で配置されることで、電気的に絶縁されている。第１配線電極４２及び第２配線電極４３より、突条５９は突出している。
【００３２】
第１配線電極４２と、第２配線電極４３との間隔（第１配線電極４２と第２配線電極４３との間の寸法）である配線間距離は、検出したい導電性異物の大きさ（粒径）に応じて適宜設定される。同様に、第１配線電極４２及び第２配線電極４３の幅（絶縁基板５１の面５１ａに沿う方向の配線電極の寸法のうち短い方の寸法）も、検出したい導電性異物の大きさ（粒径）に応じて適宜設定される。本実施形態では、配線間距離、及び、第１配線電極４２及び第２配線電極４３の幅は、１μｍ以上、１０μｍ未満に設定される。検出したい導電性異物の大きさは、電池セル１１の短絡の原因となり得る導電性異物の大きさである。本実施形態の導電性異物検出装置４０は、１μｍ以上、１０μｍ未満の導電性異物を検出する。
【００３３】
図２に示すように、複数の第１配線電極４２は、第１接続線４４によって接続されている。複数の第２配線電極４３は、第２接続線４５によって接続されている。第１接続線４４及び第２接続線４５は、例えば、絶縁基板５１の面５１ａに設けられた金属箔である。
【００３４】
第１接続線４４と第２接続線４５は、それぞれ計測器としての抵抗検出器７３及び電源７２に電気的に接続されている。電源７２は、第１配線電極４２及び第２配線電極４３にそれぞれ導通し、これにより第１配線電極４２と第２配線電極４３と抵抗検出器７３を含む測定用回路を構成する。そして、電源７２は、第１配線電極４２と第２配線電極４３との間に、予め設定された一定電圧を印加可能である。抵抗検出器７３は、計測された抵抗値を、制御装置８０に出力する。
【００３５】
図４に示すように、ブラケット１６，１７に導電性異物が付着しているかを検出する際には、まず、治具４１の位置決めを行う。治具４１は、突条５９がブラケット１６，１７の面２１ａに接触するように配置される。治具４１は、切欠５３内にリブ３１が位置するように位置決めされる。これにより、本体２１のリブ３１が設けられた面２１ａは、リブ３１の周囲の一部、及び、固定部２６の周囲の一部を除いて、治具４１に覆われる。
【００３６】
次に、治具４１をブラケット１６，１７に押し付ける。突条５９は、治具４１に加わる加圧力によって潰れていく。なお、治具４１の加圧は、加圧装置によって自動で行われてもよいし、手動で行われてもよい。
【００３７】
図５（ｂ）に示すように、突条５９が潰れても、第１配線電極４２及び第２配線電極４３は、凹条６０内にあり、突条５９より突出しない。突条５９のゴム硬度、第１配線電極４２及び第２配線電極４３の高さ、凹条６０の深さ（突条５９の高さ）、及び、治具４１に対する加圧力の少なくとも１つは、治具４１をブラケット１６，１７に押し付けたときに、第１配線電極４２及び第２配線電極４３が凹条６０から突出しないように設定されている。
【００３８】
第１配線電極４２及び第２配線電極４３は、突条５９によってブラケット１６，１７に接触しない。このため、ブラケット１６，１７に導電性異物が付着していない場合、第１配線電極４２と第２配線電極４３とは絶縁された状態に維持される。第１配線電極４２と第２配線電極４３とが絶縁されている場合、抵抗検出器７３で検出される抵抗値は無限大となる。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、ブラケット１６，１７に導電性異物（図中Ｆ）が付着している場合、導電性異物は、隣り合う凹条６０に跨る。この状態で、ブラケット１６，１７に治具４１を押し付けると、図６（ｂ）に示すように、第１配線電極４２と第２配線電極４３とが導電性異物によって短絡する。導電性異物により第１配線電極４２と第２配線電極４３とが短絡すると、抵抗検出器７３で検出される抵抗値は低下する。
【００４０】
制御装置８０は、抵抗値の低下を検出すると、ブラケット１６，１７に導電性異物が付着していると判断する。これにより、導電性異物が検出される。
次に、上記した治具４１の製造方法について説明する。
【００４１】
まず、図７に示すように、絶縁基板５１にオゾン処理（紫外線オゾン処理）を行うことで、絶縁基板５１の表面改質を行う。オゾン処理は、紫外線照射装置６１から紫外線を絶縁基板５１の面５１ａに照射することで行われる。絶縁基板５１に紫外線が照射されると、分子結合が切断され、面５１ａに新たな官能基が形成される。これらの官能基が形成されることで、絶縁基板５１の表面改質が行われる。
【００４２】
次に、図８に示すように、絶縁基板５１に第１配線電極４２及び第２配線電極４３をめっき処理により形成する。めっき処理としては、アディティブ法が用いられる。具体的にいえば、絶縁基板５１の表面のうち、第１配線電極４２及び第２配線電極４３を設けない部分をレジスト６２でマスクし、無電解めっき処理を施すことで、絶縁基板５１の面５１ａに第１配線電極４２及び第２配線電極４３が形成される。
【００４３】
無電解めっき処理は、金属塩、及び、還元剤などを含んだめっき液６３に絶縁基板５１を浸漬することで行われる。これにより、レジスト６２によりマスクされていない部分に第１配線電極４２及び第２配線電極４３が形成される。
【００４４】
次に、図９に示すように、第１配線電極４２と第２配線電極４３との間に、突条５９を形成する。突条５９の形成は、液体吐出方式としてのインクジェット方式で行われる。具体的にいえば、硬化前の液状のゴム材料を貯留した貯留部６４の容積を圧電素子６５によって変動させることで、ノズル６６から硬化前の液状のゴム材料を吐出させる。ゴムが硬化することで、突条５９が形成され、治具４１が製造される。
【００４５】
したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）治具４１は、突条５９によって区画された複数の凹条６０を備える。各凹条６０には、第１配線電極４２又は第２配線電極４３が配置されている。ブラケット１６，１７に治具４１を当てただけでは、突条５９によって、第１配線電極４２及び第２配線電極４３と、ブラケット１６，１７とが接触することが抑止されている。ブラケット１６，１７に導電性異物が付着している場合には、複数の凹条６０に跨った導電性異物によって第１配線電極４２と第２配線電極４３とが短絡するため、金属製のブラケット１６，１７の導電性異物を検出することができる。
【００４６】
治具４１の製造について、第１配線電極４２及び第２配線電極４３をめっき処理によって形成することで、第１配線電極と第２配線電極が形成されたテープ状のフィルム部材を、円筒状の筐体の外周面に巻き付ける場合に比べて、第１配線電極４２及び第２配線電極４３の幅を狭くすることができる。また、第１配線電極４２と第２配線電極４３の配線間距離を短くすることができる。このため、１００μｍ未満（本実施形態では１０μｍ未満）の微細な導電性異物であっても検出することができる。また、インクジェット方式により、突条５９を形成することで、突条５９を細くでき、しかも突条間を狭くすることができる。
【００４７】
（２）絶縁基板５１にオゾン処理を行っている。第１配線電極４２及び第２配線電極４３の幅を狭くし、１０μｍ未満にすると、第１配線電極４２と第２配線電極４３との接触面積が少なくなり、アンカー効果が生じにくくなる。結果として、絶縁基板５１と第１配線電極４２及び第２配線電極４３との密着力が弱くなる。オゾン処理を行い、絶縁基板５１の表面改質を行うことで、第１配線電極４２及び第２配線電極４３と絶縁基板５１との密着力を強くすることができる。このため、第１配線電極４２及び第２配線電極４３の幅を１０μｍ未満にしても、第１配線電極４２及び第２配線電極４３と絶縁基板５１との密着を維持できる。
【００４８】
（３）突条５９は、金属製の導電性異物に接触するため、突条５９を軟質ゴム製とした場合、突条５９が摩耗しやすい。また、導電性異物が突条５９にめり込むおそれがある。結果として、治具４１を長期間使用することができない。突条５９を硬質ゴム製とすることで、治具４１を長期間に亘って使用することができる。
【００４９】
（４）ブラケット１６，１７に付着した導電性異物を検出するための装置として、ＣＣＤカメラなどの撮像装置を用いるものが知られている。撮像装置を用いて導電性異物を検出する場合、撮像装置によって撮像された画像から導電性異物の有無を検査する。撮像装置では、バリが検出できるような倍率で撮影を行った場合、一度に狭い範囲の画像しか取得することができないため、撮像装置を移動させて、複数箇所で画像を取得する必要がある。また、リブ３１の近傍では、撮像装置をリブ３１から離れるように移動させる必要があり、撮像装置の焦点深度の調整が、その都度必要になる。結果として、導電性異物の検出に長時間を要する。
【００５０】
本実施形態のように、治具４１をブラケット１６，１７の面２１ａに押し付けることで、治具４１と接触する部分については、一括で導電性異物の有無を検査することができる。したがって、撮像装置によって撮像した画像から導電性異物を検出する場合に比べて、短時間で導電性異物の有無を検査することができる。
【００５１】
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
○第１配線電極４２及び第２配線電極４３を形成する前に突条５９を形成し、突条５９同士の間に第１配線電極４２及び第２配線電極４３を形成してもよい。
【００５２】
○めっき処理は、セミアディティブ法などを用いて行われてもよい。
○絶縁基板５１の表面改質は、オゾン処理に代えて、過酸化マンガン処理によって行われてもよい。過酸化マンガン処理は、第１配線電極４２及び第２配線電極４３の幅が、１０μｍ以上、１００ｍ未満のときに行われることが好ましい。
【００５３】
○第１配線電極４２及び第２配線電極４３と絶縁基板５１との密着を維持することができれば、絶縁基板５１の表面改質を行わなくてもよい。
○液体吐出方式は、インクジェット方式に限られない。例えば、ディスペンサなどを用いて液状のゴム材料を吐出してもよい。
【００５４】
○ブラケット１６，１７の複数の面のうち、リブ３１が設けられた本体２１の面２１ａについて導電性異物の検出を行ったが、治具４１の形状を変更することで、本体２１の板厚方向の面のうち、リブ３１が設けられていない面などについても導電性異物の検出を行うことができる。
【００５５】
○各突条５９は、絶縁基板５１の板厚方向の面に沿う方向であれば、どのような方向に配列されていてもよい。例えば、各突条５９は、第１方向に互いに平行に配列されていてもよい。
【００５６】
○計測器として、電気的な数値として電流値を計測する電流計を用いてもよい。計測器として、電気的な数値として電圧を計測する電圧計を用いてもよい。
○ブラケット１６，１７は、電池セル１１を拘束してモジュール化する機能を備えたものであれば、どのような形状であってもよい。例えば、ブラケット１６，１７は、リブ３１を備えていない形状であってもよいし、固定部２６を備えていない形状であってもよい。治具４１の形状は、ブラケット１６，１７の形状に合わせて適宜変更される。
【００５７】
○ゴムとして、ゴム硬度がデュロメータ硬さ６０〜９０以外のものを用いてもよい。
○絶縁基板５１の板厚方向の面のうち、突条５９が設けられた面５１ａの反対面には、台座が設けられてもよい。
【００５８】
○上記実施形態の導電性異物検出装置を用いた導電性異物検出方法では、複数の導電性異物検出装置を組合せて導電性異物の検出を行ってもよい。例えば、表面改質をオゾン処理により行い、粒径が１μｍ以上、１０μｍ未満の導電性異物の検出に適した導電性異物検出装置を、表面改質を過酸化マンガン処理により行い、粒径が１０μｍ以上、１００μｍ未満の導電性異物の検出に適した導電性異物検出装置と組合せて検出を行うこともできる。導電性異物検出装置の第１配線電極及び第２配線電極の配線の幅は、配線間距離と共に、想定される導電性異物の粒径に応じ、変更する必要がある。配線が細ければ、粒径の小さな導電性異物に加え、粒径の大きな導電性異物も検出できるが、一方で、配線が細くなると配線の強度が低下する為、想定以上の粒径の導電性異物の検出により、断線など損傷が生じやすくなる。そこで、より大きな粒径の導電性異物に対応した導電性異物検出装置を先に用いて検出を行い、粒径の大きな導電性異物が存在しないことが確認された後、より粒径の小さな異物を想定した導電性検出装置を用いることで、このような不具合を回避することが出来る。
【符号の説明】
【００５９】
１１…電池セル（蓄電装置）、１６，１７…ブラケット、４０…導電性異物検出装置、４１…治具、４２…第１配線電極、４３…第２配線電極、５１…絶縁基板、５９…突条、６０…凹条、７１…検出部、７２…電源、７３…抵抗検出器（計測器）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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