(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の向きに載置可能な印刷装置において、コスト上昇や、重量の増加を抑制することことができる印刷装置を提供する。【解決手段】プリンター１００は、複数の向きに筐体１０を設置可能なプリンター１００であって、底面１６と背面１５とを有し、底面１６に沿うように配置された第１の基板８１４と、正面１４に沿うように配置された第２の基板８１１と、を備え、第１の基板８１４と第２の基板８１１のうち少なくとも一方の基板に発熱することにより固形物や流体が落下する虞のある発熱部材（電子部品８１３）が配置され、発熱部材と底面との間に、第１の基板８１４もしくは第２の基板８１１が配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の向きに筐体を設置可能な印刷装置であって、
第１の底面と第２の底面とを有し、
前記第１の底面に沿うように配置された第１の基板と、
前記第２の底面に沿うように配置された第２の基板と、
を備え、
前記第１の基板及び前記第２の基板のうち少なくとも一方の基板に発熱することにより固形物や流体が落下する虞のある発熱部材が配置され、
前記発熱部材と底面との間に、前記第１の基板もしくは前記第２の基板が配置されること、
を特徴とする印刷装置。
【請求項２】
印刷した媒体を前記筐体の外に排出する排出口を備え、
前記第１の底面及び前記第２の底面のうち少なくとも一方が、前記排出口を備えた壁部と反対側に位置することを特徴とする請求項１記載の印刷装置。
【請求項３】
前記第１の底面及び前記第２の底面のうち少なくとも一方に、開口部を設けることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項４】
前記第１の基板と前記第２の基板との接合面は、接着材で密封して接合されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項５】
前記第１の基板と前記第２の基板とには、サーマルビアが形成され、前記開口部は、前記サーマルビアと対向する位置に設けられることを特徴とする請求項４に記載の印刷装置。
【請求項６】
前記第１の基板と前記第２の基板とは交差するように配置されることを特徴とする請求項１から５に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の下部に部材を設けて、電子部品が基板から落下した場合に部材で受け止められるような構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１記載の電話交換機では、トランス、ＩＣ等が基板から落下した場合、受け部によって受け止められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２３１１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数の向きに筐体を設置可能な印刷装置においては、特別に部材を配置すると、コスト上昇や、本体の重量が増加する問題があった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、複数の向きに載置可能な印刷装置において、コスト上昇、及び重量の増加を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、複数の向きに筐体を設置可能な印刷装置であって、第１の底面と第２の底面とを有し、前記第１の底面に沿うように配置された第１の基板と、前記第２の底面に沿うように配置された第２の基板と、を備え、前記第１の基板及び前記第２の基板のうち少なくとも一方の基板に発熱することにより固形物や流体が落下する虞のある発熱部材が配置され、前記発熱部材と底面との間に、前記第１の基板もしくは前記第２の基板が配置される。
本発明によれば、第１の基板及び第２の基板のうち少なくとも一方の基板に配置される発熱部材と底面との間に基板が配置されるため、発熱部材が発する熱によって発熱部材等の固形物や流体の落下物が基板から落下または流下した場合、基板によって落下物が受け止められる。例えば、第２の基板に発熱部材が配置され、第１の底面を使用して筐体を設置した状態において、発熱部材が発する熱によって落下物が第２の基板から落下または流下した場合は、発熱部材と第１の底面との間に配置される第１の基板によって落下物が受け止められる。また、第１の基板に発熱部材が配置され、第２の底面を使用して筐体を設置した状態において、発熱部材が発する熱によって第１の基板から落下または流下した場合は、発熱部材と第２の底面の間に配置される第２の基板によって落下物が受け止められる。このように、複数の向きに配置可能な筐体を、いずれかの向きに設置した場合に、発熱部材の熱に由来する落下物が基板により受け止められる。このため、複数の向きに配置可能な筐体に、発熱部材の発熱による落下物への対策として特別に部材を配置する必要がなく、コスト上昇、及び重量の増加を抑制することができる。
【０００６】
また、上記構成において、印刷した媒体を前記筐体の外に排出する排出口を備え、前記第１の底面及び前記第２の底面のうち少なくとも一方が、前記排出口を備えた壁部と反対側に位置する構成としてもよい。
この構成によれば、印刷装置の筐体が複数の向きのいずれかで配置された状態で、壁部に設けられた排出口が発熱部材の上方に位置するので、発熱部材の熱を排出口から排熱する効果が得られる。
【０００７】
また、上記構成において、前記第１の底面及び前記第２の底面のうち少なくとも一方に、開口部を設ける構成としてもよい。
この構成によれば、第１の基板に沿う第１の底面に開口部が開口する場合には、第１の基板に配置される発熱部材の熱を、開口部を通じて効果的に排熱できる。また、第２の基板に沿う第２の底面に開口部が開口する場合には、第２の基板に配置される発熱部材の熱を、開口部を通って排熱できる。
さらに、第１の底面に開口部が開口する構成で、第１の基板または第２の基板に配置される発熱部材が過熱して落下物が発生した場合に、第１の基板がバリア部材となり、落下物が開口部に達することを防止できる。また、第２の底面に開口部が開口する構成で、第１の基板または第２の基板に配置される発熱部材が過熱して落下物が発生した場合に、第２の基板がバリア部材となり、落下物が開口部に達することを防止できる。このため、発熱部材の発熱による落下物への対策として特別に部材を配置せずに、第１の底面及び第２の底面に開口部を設けて効果的に排熱できる。
【０００８】
この構成において、前記開口部は、前記第１の底面において前記第１の基板に対向する位置、及び、前記第２の底面において前記第２の基板に対向する位置に開口する構成であってもよい。
この構成によれば、第１の基板または第２の基板と対向する位置に開口部があるため、開口部を使用して、第１の基板または第２の基板に配置された発熱位置部材の熱を、より効果的に排熱できる。また、開口部に対向する第１の基板または第２の基板がバリア部材となるため、発熱部材が過熱した場合であっても、開口部から筐体の外部に落下物の影響が及ぶことを防止できる。
【０００９】
また、上記構成において、前記第１の基板と前記第２の基板との接合面は、接着剤で密封して接合される構成としてもよい。
この構成によれば、発熱部材の過熱等により、第１の基板または第２の基板からの落下物が発生しても、第１の基板と第２の基板との接合面から落下物が落下あるいは流下することを防止できる。例えば、発熱部材の熱に起因して流体が第１の基板または第２の基板から流下しても、接合部から、第１の基板及び第２の基板の外側に漏出しない。従って、流体の落下物に対する対策として特別な部材を配置する必要がない。
【００１０】
また、上記構成において、前記第１の基板と前記第２の基板とには、サーマルビアが形成され、前記開口部は、前記サーマルビアと対向する位置に設けられる構成としてもよい。
この構成によれば、第１の基板に配置される発熱部材や第２の基板に配置される発熱部材が発する熱を、サーマルビアを介して効果的に放熱でき、さらに、この熱を開口部を通じて外部に効果的に排出できる。
【００１１】
また、上記構成において、前記第１の基板と前記第２の基板とは交差するように配置される構成であってもよい。
この構成によれば、設置に使用される第１の底面及び第２の底面が交差して設けられた印刷装置においては、発熱部材の発熱による落下物への対策として特別に部材を配置する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の底面を使用して配置した場合のプリンターの断面図。
【図２】第２の底面を使用して配置した場合のプリンターの断面図。
【図３】基板配置の別実施形態を示す要部拡大図。
【図４】基板配置の別実施形態を示す要部拡大図。
【図５】基板配置の別実施形態を示す要部拡大図。
【図６】基板配置の別実施形態を示す要部拡大図。
【図７】基板配置の別実施形態を示す要部拡大図。
【図８】基板配置の別実施形態を示す要部拡大図。
【図９】基板配置の別実施形態を示す要部拡大図。
【図１０】図９の構成をロール紙収納部側から見た要部拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、底面１６を使用して配置した場合のプリンター１００の記録用紙４（媒体）の搬送方向と交差する方向からみた断面図であり、図２は、正面１４を使用して配置した場合のプリンター１００の記録用紙４（媒体）の搬送方向と交差する方向からみた断面図である。プリンター１００（印刷装置）は、図１に示すように横配置が可能であり、または、図２に示すように縦配置が可能である。
【００１４】
プリンター１００は、図１に示すように、筐体１０を備える。筐体１０は、上面１７（壁部）と、底面１６（第１の底面）と、正面１４（第２の底面）と、背面１５とを備える。プリンター１００は、底面１６、及び正面１４のいずれかが下方向を向くことにより、複数の向きに設置可能となる。
本実施形態では、底面１６は、横配置において筐体１０を支持する脚部９１を備える。また、正面１４は、縦配置において筐体１０を支持する脚部９２を備える。これにより、プリンター１００は、底面１６、及び正面１４のいずれかが設置面Ｆに面した状態で設置される。上記横配置は、底面１６が設置面Ｆに面した設置状態であり、縦配置は、正面１４が設置面Ｆに面した設置状態である。
【００１５】
筐体１０は、ロール紙収納部３を備える。ロール紙収納部３は、ロール状に巻かれた記録用紙４（媒体）を収納可能である。記録用紙４は、ロール紙収納部３から搬送経路２に繰り出されて搬送部７０に至る。搬送部７０は、搬送経路２と、モーター（図示略）により回転駆動するプラテンローラー７とを備える。搬送部７０は、プラテンローラー７を駆動させて、記録用紙４を搬送経路２に沿って印刷部６０へ搬送する。
【００１６】
印刷部６０は、サーマルヘッド６を備え、記録用紙４にドットを形成し、画像を印刷する。また、搬送部７０は、印刷後の記録用紙４を搬送経路２に沿って排出口３１（排紙口）へ搬送し、排出口３１から筐体１０の外部へ排出させる。
オートカッター機構５０は、モーター（図示略）により駆動する可動刃５４を備える。オートカッター機構５０は、可動刃５４を駆動させ、外部へ排出された記録用紙４を、予め設定された箇所で切断する。
【００１７】
ケーブル２８は、電源に接続されたＡＣアダプターに繋がるＤＣ（Direct Current）ケーブルであり、制御部８０に接続される。
【００１８】
制御部８０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及びＲＡＭ（Random Access Memory）等のハードウェア（いずれも図示略）を備える。制御部８０は、所定の制御プログラムをＣＰＵによって実行することにより、プリンター１００を制御する。ＲＯＭは、不揮発性の記憶装置であり、ＣＰＵが実行する制御プログラム、及び、この制御プログラムで処理されるデータを格納する。
ＲＡＭは、ＣＰＵのワークエリアを構成する。ＣＰＵは、ＲＯＭや記憶部（図示略）から読み出した制御プログラムをＲＡＭに展開し、展開された制御プログラムを実行して、プリンター１００の各部を制御する。
【００１９】
制御部８０は、第１の基板８１４と、第２の基板８１１とを有する。第２の基板８１１と、第１の基板８１４とは交差するように配置され、好ましくは、略直交するように配置される。
【００２０】
第１の基板８１４は、ガラスエポキシ基板等、難燃性の材料で形成された回路基板である。第１の基板８１４はＰＣＢ基板（Printed Circuit Board）であって、パターン配線が形成されており、電子部品が実装される。第１の基板８１４に実装された電子部品の数は限定されず、このうちの１つを図１に電子部品８１３として示す。第１の基板８１４には、電子部品８１３の近傍に複数のサーマルビア８１５が形成される。
【００２１】
第１の基板８１４は、電源回路、制御回路、或いはインターフェース回路等の各種回路を搭載する。電源回路は、ケーブル２８から供給される電力に基づきサーマルヘッド６、モーター（図示略）、ＣＰＵやＲＯＭ等の回路素子等に電力を供給する回路である。制御回路は、上述したＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、及びその周辺回路やコネクター等を含み、プリンター１００を制御する。インターフェース回路は、プリンター１００を外部の機器に接続するためのケーブル等を接続するコネクターや回路素子を含む。
【００２２】
電子部品８１３（発熱部材）は、Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−ｃｈｉｐ（ＳＯＣ）やＣＰＵまたは、安定化電源回路など発熱量が多くヒートシンクなどで冷却をする必要がある素子や、電解コンデンサーなど内容物が流出するおそれのある素子を指すが、上記以外の電源回路、制御回路、及びインターフェース回路のいずれか、或いはその他の回路を構成する部品であってもよく、具体的には、抵抗素子、キャパシター、コイルなどの電気回路素子、半導体素子、コネクター、各種配線等であってもよい。
また、電子部品８１３（発熱部材）は、ＩＥＣ６０９５０−１で防火用エンクロージャーが必要な部分として規定されている、一次回路のコンポーネントや一次回路のコンポーネントの限度を超える電源から給電される二次回路のコンポーネントや、一次回路のコンポーネントに規定する有限電源から給電されるが材の上に搭載されない二次回路のコンポーネントや、電源の内部コンポーネント又は一次回路のコンポーネントに規定する有限電源をもつ部分組立品で、過電流保護デバイス、インピーダンス制限、レギュレーティング回路及び配線を含む有限電源の出力規定に適合する点までのものや、危険電圧又は危険エネルギーレベル回路の開放形のスイッチ及びリレーの接点、並びに整流子といったアークを発生する部分に囲いを施していないコンポーネントであってもよい。
サーマルビア８１５は、面８１４ａから面８１４ｂまで貫通した孔に、金または銅等、導電材料をメッキ加工することにより形成される。
【００２３】
サーマルビア８１５は電子部品８１３の近傍に位置し、電子部品８１３が発する熱を放熱する。また、底面１６には、排気口６１（開口部）が形成される。排気口６１は、第１の基板８１４に対向する底面１６に開口するので、電子部品８１３の熱がサーマルビア８１５から排気口６１を通って排熱される。特に、排気口６１は、底面１６において、サーマルビア８１５と対向する位置に設けられるので、サーマルビア８１５を介して放散された熱を、排気口６１を通して外部に効果的に排出できる。
【００２４】
第２の基板８１１は、第１の基板８１４と同様に、ガラスエポキシ基板等の難燃性の基板であり、パターン配線が形成されたＰＣＢ基板である。第２の基板８１１には電子部品が実装され、このうちの１つを電子部品８１２として図１に示す。第２の基板８１１は電源回路、制御回路、及びインターフェース回路等の各種回路を搭載し、電子部品８１２は、これらの回路を構成する部品である。具体的には、抵抗素子、キャパシター、コイルなどの電気回路素子、半導体素子、コネクター、各種配線等である。
第１の基板８１４と第２の基板８１１とに実装される回路は任意に選択可能であり、例えば、電源回路、制御回路、インターフェース回路等を第１の基板８１４と第２の基板８１１と分けて配置してもよい。
【００２５】
第２の基板８１１では、電子部品８１２の近傍に複数のサーマルビア８１８が形成される。サーマルビア８１８は、面８１１ａから面８１１ｂまで貫通した孔に、金または銅等、導電材料をメッキ加工することにより形成される。
【００２６】
サーマルビア８１８は電子部品８１２の近傍に位置し、電子部品８１２が発する熱を放熱する。また、正面１４には、排気口６２（開口部）が形成される。排気口６２は、第２の基板８１１に対向する正面１４に開口するので、電子部品８１２の熱がサーマルビア８１８から排気口６２を通って排熱される。特に、排気口６２は、正面１４において、サーマルビア８１８と対向する位置に設けられるので、サーマルビア８１８を介して放散された熱を、排気口６２を通して外部に効果的に排出できる。
【００２７】
また、上面１７には記録用紙４を排出する排出口３１が開口する。図１に示す横配置の状態では、排出口３１は電子部品８１２、８１３の上方に位置するので、電子部品８１２、８１３の熱を排出口３１から排熱する効果が得られる。
【００２８】
第１の基板８１４と第２の基板８１１とは、図１に示すように、互いに交差するように筐体１０内部に配設される。詳細には、第１の基板８１４及び第２の基板８１１は、第２の基板８１１の端面８１１ｃが、第１の基板８１４の一方の面である接合面８１６に接するように、Ｌ形状の金具８１７により連結される。金具８１７は、第１の基板８１４と第２の基板８１１との各々に対し、例えばねじ（図示略）により固定される。また、端面８１１ｃと接合面８１６との接合は、隙間なく接することが好ましく、例えば粘性を有する液体が漏出しないことがより好ましい。第１の基板８１４と第２の基板８１１とを接合する方法は、金具８１７を用いる例に限定されず、例えば、金具８１７とは異なる形状の連結部材により連結してもよいし、難燃性の接着材を用いてもよい。例えば、端面８１１ｃと接合面８１６との間を密封する効果を奏する材料や部材を配置してもよい。具体的には、接着材として、使用前に液状やゲル状であって固化する接着剤や、粘性を有する流体、ゲルやペースト状の材料、粘土状の材料であって固化しないものを用いてもよく、固体材料を用いてもよい。接着性（接着力の強さ）は、端面８１１ｃと接合面８１６との間を密封できればよく、任意である。
【００２９】
なお、電子部品８１３及び電子部品８１２は、第１の基板８１４と、第２の基板８１１とがなす劣角側の面に配置することが好ましい。この構成によれば、第１の基板８１４に対して第２の基板８１１を上側または第２の基板８１１に対して第１の基板８１４を上側となるように向きを変えてプリンター１００を設置しても、互いに一方の基板からの落下物等を他の基板で受け止めることができる。
【００３０】
プリンター１００においては、希ではあるが、第１の基板８１４、或いは第２の基板８１１に実装された回路に、過大な負荷が生じることがある。例えば、ケーブル２８を介して定格を超える電圧、電流が入力されることや、外的要因により記録用紙４の搬送に支障を来してプラテンローラー７や可動刃５４を駆動するモーター（図示略）に過大な負荷が加わることが原因となる。回路に対する過大な負荷は、電子部品８１２、８１３の発熱を招き、電子部品８１２、８１３が耐熱温度を超えて高温になる可能性がある。これにより、例えば電子部品８１２、８１３を固定する半田が融解して流れたり、半田の融解により電子部品８１２、８１３が第１の基板８１４または第２の基板８１１から脱落したりする可能性がある。また、電子部品８１２、８１３の外装が溶解して流れたり、電子部品８１２、８１３に封入された内容物が漏出したり、発煙や発火にいたる可能性がある。このため、発煙や発火にいたる原因物が筐体外へ影響を与えないよう筐体内に封じ込める必要があり、防火用エンクロージャーに関する安全規格として、ＩＥＣ６０９５０−１／ＩＥＣ６２３６８−１がある。
【００３１】
プリンター１００が、図１に示すように横配置された状態で、電子部品８１２、８１３の過熱が発生すると、第２の基板８１１から下方に向けて、電子部品８１２、溶解した電子部品８１２の外装、漏出した内容物、溶解した半田等が落下あるいは流下する。これらを総称して落下物と呼ぶ。
【００３２】
本実施形態では、電子部品８１２の下方向には、第１の基板８１４が配置される。このため、電子部品８１２等の落下物は、第１の基板８１４によって受け止められる。第１の基板８１４にはサーマルビア８１５が開口するが、流動性を有する落下物が第１の基板８１４へ落下してサーマルビア８１５に流れ込んだ場合に、孔で固化する。これは、サーマルビア８１５の孔が小さいこと、落下物が第１の基板８１４やサーマルビア８１５において冷却されること等に起因する作用である。
このように、万が一、第２の基板８１１からの落下物が発生しても、第１の基板８１４がバリア部材となるため、落下物への対策として別のバリア部材を設ける必要がない。したがって、プリンター１００の重量の増加を抑制することができる。
【００３３】
また、第１の基板８１４の接合面８１６と、第２の基板８１１の端面８１１ｃとの間には隙間が無いため、第２の基板８１１から流動性を有する溶解物が流下しても、外部に漏れ出ることがない。
【００３４】
図２には、プリンター１００を縦配置の状態で設置した状態を示す。
縦配置のプリンター１００において、上述したように電子部品８１２、８１３の過熱が発生すると、第１の基板８１４から下方に向けて落下物が落下あるいは流下する。
本実施形態では、電子部品８１３の下方向には、第２の基板８１１が配置される。このため、電子部品８１３等の落下物は、第１の基板８１４から落下或いは流下して、第２の基板８１１によって受け止められる。また、流動性を有する落下物が第２の基板８１１へ落下してサーマルビア８１８に流れ込んだ場合には、サーマルビア８１８の孔で固化する。
【００３５】
このように、万が一、第１の基板８１４からの落下物が発生しても、縦配置のプリンター１００においては、第２の基板８１１がバリア部材となるため、落下物への対策として別のバリア部材を設ける必要がない。したがって、プリンター１００の重量の増加を抑制することができる。
また、上述のように、第１の基板８１４の接合面８１６と、第２の基板８１１の端面８１１ｃとの間には隙間が無いため、第１の基板８１４から流動性を有する溶解物が流下しても、外部に漏れ出ることがない。このとき、溶解物が外部に漏れ出る恐れがなければ、安全規格ＩＥＣ６０９５０−１／ＩＥＣ６２３６８−１に基づいて、筐体１０の難燃グレードを下げることができるため、筐体１０にかかるコストを低減することができる。
【００３６】
以上、説明したように、本実施形態のプリンター１００は、複数の向きに筐体１０を設置可能なプリンター１００であって、底面１６と背面１５とを有する。プリンター１００は、底面１６に沿うように配置された第１の基板８１４と、正面１４に沿うように配置された第２の基板８１１と、を備える。第１の基板８１４及び第２の基板８１１のうち少なくとも一方の基板に発熱することにより固形物や流体が落下する虞のある発熱部材が配置される。発熱部材と底面との間に、第１の基板８１４もしくは第２の基板８１１が配置される。例えば、第１の基板８１４に配置される電子部品８１３を発熱部材とした場合、電子部品８１３と底面１４との間に、第２の基板８１１が配置される。また、第２の基板８１１に配置される電子部品８１２を発熱部材とした場合、電子部品８１２と底面１６との間に、第１の基板８１４が配置される。
【００３７】
本発明を適用したプリンター１００によれば、第１の基板８１４及び第２の基板８１１のうち少なくとも一方の基板に配置される発熱部材と底面との間に基板が配置されるため、発熱部材が発する熱によって発熱部材等の固形物や流体の落下物が基板から落下または流下した場合、基板によって落下物が受け止められる。例えば、第２の基板８１１に発熱部材としての電子部品８１２が配置され、底面１６を使用して筐体１０を設置した状態（配置）において、電子部品８１２が過熱した場合等に、電子部品８１２が発する熱によって第２の基板８１１から落下物が落下あるいは流下する可能性がある。この場合、電子部品８１２と底面１６との間に第１の基板８１４が配置されるので、電子部品８１２に由来する落下物を第１の基板８１４により受け止めることができる。また、例えば、第１の基板８１４に発熱部材としての電子部品８１３が配置され、底面１４を使用して筐体１０を設置した状態（配置）において、電子部品８１３が過熱した場合、電子部品８１３と底面１４との間に第２の基板８１１が配置されるので、電子部品８１３に由来する落下物を第２の基板８１１により受け止めることができる。
【００３８】
これにより、複数の向きに配置可能な筐体１０を、縦配置及び横配置のいずれかの向きに設置した場合に、第１の基板８１４もしくは第２の基板８１１に配置された発熱部材の熱に由来する落下物が受け止められる。このため、筐体１０を設置可能な向きに対応して落下物を受け止められる部材を特別に配置しなくともよいため、コスト上昇、及び重量の増加を抑制することができる。
【００３９】
さらに、実施形態のプリンター１００は、電子部品８１２と底面１６との間に第２の基板８１１が位置し、電子部品８１３と底面１４との間に第２の基板８１１が配置される。従って、プリンター１００は、縦配置、及び横配置のいずれの方向に設置された場合であっても、発熱部材の熱による落下物を基板により受け止めることができる。このため、このため、筐体１０を設置可能な向きに対応して落下物を受け止める部材を省略できることによる効果が、より顕著である。
【００４０】
また、プリンター１００は、印刷した記録用紙４を筐体１０の外に排出する排出口３１を備える。底面１６及び正面１４のうち少なくとも一方が、排出口３１を備えた上面１７と反対側に位置する。本実施形態の構成では、底面１６が、排出口３１が開口する上面１７と反対側に位置している。
これにより、図１に示す横配置の状態で、排出口３１が電子部品８１２、８１３の上方に位置するので、電子部品８１２、８１３の熱を排出口３１から排熱する効果が得られる。
【００４１】
また、プリンター１００は、底面１６及び正面１４の少なくとも一方に、開口部を設ける構成である。具体的には、底面１６に排気口６１を設け、正面１４に排気口６２を設けた構成である。この構成によれば、第１の基板８１４に沿う底面１６に排気口６１が開口するので、電子部品８１３の熱を排気口６１を通じて効果的に排熱できる。また、第２の基板８１１に沿う正面１４に排気口６２が開口するので、電子部品８１２の熱を排気口６２を通じて効果的に排熱できる。
【００４２】
さらに、底面１６に排気口６１が開口する構成で、電子部品８１２または電子部品８１３が過熱して落下物が発生した場合に、第１の基板８１４がバリア部材となり、落下物が排気口６１に達することを防止できる。また、正面１４に排気口６２が開口する構成で、電子部品８１２または電子部品８１３が過熱して落下物が発生した場合に、第２の基板８１１がバリア部材となり、落下物が排気口６２に達することを防止できる。このため、電子部品８１２、８１３の発熱による落下物への対策として特別に部材を配置せずに、排気口６１、６２を設けて効果的に排熱できる。このように、落下物が外部に漏れ出る恐れがなければ、安全規格ＩＥＣ６０９５０−１／ＩＥＣ６２３６８−１に基づいて筐体１０に開口を設けることができるため、効率的に排熱することができる。
【００４３】
また、第１の基板８１４と第２の基板８１１との接合面８１６は、接着材で密封して接合される。このように、電子部品８１２、８１３の過熱等により、第１の基板８１４または第２の基板８１１からの落下物が発生しても、接合面８１６と端面８１１ｃとの間には隙間が無いため、隙間を通じて落下物が流出することを防止できる。従って、第１の基板８１４または第２の基板８１１から流体の落下物が流下しても、第１の基板８１４及び第２の基板８１１の外側に漏出しない。従って、流体の落下物の対策として特別な部材を配置する必要がない。
【００４４】
また、第１の基板８１４には、サーマルビア８１５が形成され、排気口６１は、サーマルビア８１５と対向する位置に設けられる。また、第２の基板８１１には、サーマルビア８１８が形成され、排気口６２は、サーマルビア８１８と対向する位置に設けられる。このため、電子部品８１２、８１３が発する熱を、サーマルビア８１５、８１８を介して効果的に放熱できる。さらに、サーマルビア８１５を介して放散された熱が、排気口６１を通って外部に効果的に排出され、サーマルビア８１８を介して放散された熱が、排気口６２を通って外部に効果的に排出される。これにより、より効果的な排熱が可能である。
【００４５】
また、第１の基板８１４と第２の基板８１１とは交差するように配置される。このため、設置に使用される底面１６及び正面１４が交差して設けられたプリンター１００においては、電子部品８１２もしくは電子部品８１３の発熱による落下物への対策として特別に部材を配置する必要がない。
【００４６】
つぎに、別実施形態を説明する。
図３、図４、図５、図６、及び図７は、基板配置の別実施形態を示す要部拡大図である。図３〜図７の各図は、それぞれ、横配置（図１）における制御部８０の構成例を示し、制御部８０の近傍の各部を合わせて図示する。これら図３〜図７に示す状態は、図１に示した横配置と同様の状態であり、底面１６が設置面Ｆに面する。横配置の状態で、第２の基板８１１は第１の基板８１４に対して上側に位置する。本実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００４７】
図３は、第２の基板８１１、及び、第１の基板８１４が、第１の基板８１４を底面として設置され、逆Ｔ字形に隙間なく連結された図である。
また、図４は、プリンター１００は、ガラスエポキシ基板等の難燃性の基板である第３の基板８３１を備え、第２の基板８１１、第１の基板８１４、及び第３の基板８３１が、第１の基板８１４を底面として設置され、Ｈ字形に隙間なく連結された図である。各図において、プリンター１００の横配置の場合、図示から明らかなように、電子部品８１２の熱により第２の基板８１１から落下物が落下または流下した場合、面８１１ａ側に延在する第１の基板８１４によって受け止められる。これにより、上記の各基板とは別のバリア部材を設ける必要がないので、コスト上昇がなく、プリンター１００の重量の増加を抑制することができる。
【００４８】
図５は、プリンター１００は、ガラスエポキシ基板等の難燃性の基板である第４の基板８４１を備え、第１の基板８１４、第２の基板８１１、及び第４の基板８４１は、第１の基板８１４を底面として設置されコの字形に隙間なく連結された図である。すなわち、第１の基板８１４と第２の基板８１１とが、互いの端部が接するように略直角に接合され、第２の基板８１１と第４の基板８４１とが互いの端部が接するように略直角に接合される。
また、図６は、プリンター１００は、第４の基板８４１、及びガラスエポキシ基板等の難燃性の基板である第５の基板８５１を備える。第１の基板８１４、第２の基板８１１、第４の基板８４１、及び第５の基板８５１は、第１の基板８１４を底面として設置されロの字形、すなわち矩形を描くように隙間なく連結された図である。
【００４９】
また、図７は、ガラスエポキシ基板等の難燃性の基板である第６の基板８６１を備え、第２の基板８１１、第１の基板８１４、及び第６の基板８６１は、第１の基板８１４を底面として設置され断面が三角形となる態様で、互いに隙間なく連結された図である。
【００５０】
図３〜図７の構成例によれば、プリンター１００の横配置において、図示から明らかなように、第２の基板８１１から落下または流下する落下物が、第１の基板８１４によって受け止められる。また、プリンター１００の縦配置においては、第１の基板８１４から落下または流下する落下物が、第２の基板８１１によって受け止められる。従って、上記各基板とは別のバリア部材が不要になるため、コスト上昇がなく、重量の増加を抑制することができる。
【００５１】
図８、図９、及び図１０は、基板配置の別実施形態を示す要部拡大図である。本実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。図８〜図１０の各図は、それぞれ、横配置（図１）における制御部８０の構成例を示し、制御部８０の近傍の各部を合わせて図示する。これら図８〜図１０に示す状態は、図１に示した横配置と同様の状態であり、底面１６が設置面Ｆに面する。横配置の状態で、第２の基板８１１は第１の基板８１４に対して上側に位置する。
図８及び図９は、図１と同様に搬送方向と交差する方向から見た断面図である。図１０は、図９の構成をロール紙収納部３側から見た図である。
【００５２】
図８及び図９に示す構成例では、それぞれ、第１の基板８１４または第２の基板８１１に搭載された電源回路を構成する部品の１つであるコネクター８７１を示す。コネクター８７１は、プリンター１００の外部のケーブル等が接続されるコネクターであり、例えば、ケーブル２８（図１）に接続される。
図８は、第２の基板８１１の面８１１ｂ側にコネクター８７１が配置され第１の基板８１４を底面として設置された図である。図９は、第１の基板８１４の正面１４側に形成された切欠部８８１にコネクター８７１が配置され第１の基板８１４を底面として設置された図である。図１０は、第２の基板８１１の側面にコネクター８７１が配置され第１の基板８１４を底面として設置された図である。
【００５３】
図８〜図１０の構成例によれば、プリンター１００の横配置においては、それぞれ、図示から明らかなように、第２の基板８１１から落下または流下する落下物が第１の基板８１４によって受け止められ、コネクター８７１と接触しない。
また、図１０に示すように、コネクター８７１を、電子部品８１２の直下から外れた位置に配置すると、更なる効果が期待できる。すなわち、電子部品８１２及びその近傍から流下または落下する落下物が、第１の基板８１４に接触する範囲は、電子部品８１２の直下に相当する図中符号Ｚで示す領域である。切欠部８８１及びコネクター８７１を、範囲Ｚから外れた位置とすることで、落下物が切欠部８８１から流出する事態を防止できる。従って、第１の基板８１４に切欠部８８１を設けてコネクター８７１等の部材を配置する場合に、切欠部８８１を範囲Ｚから外れた位置に配置すれば、落下物がプリンター１００の外部にもたらす影響を防止できる。
【００５４】
また、プリンター１００の縦配置においては、図８及び図９に示す構成のいずれにおいても、第２の基板８１１から落下または流下する落下物が第２の基板８１１によって受け止められ、コネクター８７１と接触しない。これにより、電子部品８１２、または、電子部品８１３と、コネクター８７１との間には、別のバリア部材が不要になるため、コスト上昇がなく、重量の増加を抑制することができる。
【００５５】
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。
【００５６】
例えば、上記実施形態において、第１の基板８１４、及び第２の基板８１１の形状やサイズは任意である。例えば、第１の基板８１４と第２の基板８１１の形状やサイズが同一であってもよいし、異なっていてもよい。
また、上記実施形態において、第１の基板８１４、及び第２の基板８１１は、底面１６、及び正面１４から離れた位置に配置されてもよい。
また、本発明の発熱部材はいわゆる電子部品に限定されず、通電により熱を発する素子、部品あるいはその他の回路構成物であればどのような物であっても本発明を適用できる。例えば、ポンプ、モーター、アクチュエーター等の機械の一部、ＬＥＤやランプ等の光源を発熱部材として、本発明を適用してもよい。
【００５７】
また、筐体１０の外周面のうち底面１６及び正面１４以外の面には、設置時に不安定となるように突起物を設けてもよい。これにより、間違った面を底面として設置すると、突起物により筐体１０の設置が不安定になるので、ユーザーは容易に間違った面を底面としてしまったということを認識しやすい。そのため、第１の基板８１４及び第２の基板８１１が適正な向きの状態でプリンター１００を設置することができる。
【００５８】
また、上記各実施形態では、サーマルヘッド６により媒体に印刷するサーマルプリンターに本発明を適用した例を説明したが、本発明を適用するプリンター１００の印刷方式は特に限定されない。例えば、ドットインパクト式プリンター、熱昇華型プリンター、インクジェット式プリンター、レーザープリンター等に本発明を適用してもよい。また、本発明を、複合機に搭載される印刷装置に適用することも勿論可能である。
【符号の説明】
【００５９】
２…搬送経路、３…ロール紙収納部、４…記録用紙（媒体）、６…サーマルヘッド、７…プラテンローラー、１０…筐体、１４…正面（第２の底面）、１５…背面、１６…底面（第１の底面）、１７…上面（壁部）、２８…ケーブル、３１…排出口、５０…オートカッター機構、５４…可動刃、６０…印刷部、６１、６２…排気口（開口部）、７０…搬送部、８０…制御部、９１、９２…脚部、１００…プリンター（印刷装置）、８１１…第２の基板、８１１ａ、８１１ｂ…面、８１１ｃ…端面、８１２、８１３…電子部品（発熱部材）、８１４…第１の基板、８１４ａ、８１４ｂ…面、８１５、８１８…サーマルビア、８１６…接合面、８１７…金具、Ｆ…設置面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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