(57)【要約】【課題】矩形の支持体と基板とを均一に貼り付けることができる新規な貼付装置を提供する。【解決手段】貼付装置１００は、プレート部材１と、支持部材１０と、サーボモータ１３と、ロードセル１５とを備えており、支持部材１０の夫々は、下側プレート部材の平面部１１ａの全面を占める領域を矩形の相似形であるＮ２個（Ｎは２以上の整数である）の分割支持領域１２に等分割してなる分割支持領域１２の夫々を、プレート部材の平面部１１ａの裏面側から、個別に支持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、上記基板を支持する支持体とを貼り付ける貼付装置であって、
上記基板と上記支持体とを挟みこむ一対のプレート部材と、
上記一対のプレート部材のうちの一方のプレート部材を支持する複数の支持部材と、
上記一対のプレート部材のうちの他方のプレート部材を上記一方のプレート部材に向かって押圧する押圧部と、
上記押圧部と上記他方のプレート部材との間に、上記押圧部が上記他方のプレート部材に加える押圧力を検知する押圧力検知部と、を備えており、
上記一対のプレート部材の夫々は、矩形である平面部を有しており、
上記複数の支持部材の夫々は、上記一方のプレート部材の平面部の全面を占める領域を上記矩形の相似形であるＮ２個（ここで、Ｎは２以上の整数である）の分割支持領域に等分割してなる当該分割支持領域の夫々を、上記一方のプレート部材の平面部の裏面側から、個別に支持するように配置されていることを特徴とする貼付装置。
【請求項２】
上記押圧力検知部は、複数の押圧力検知部からなり、
当該複数の押圧力検知部は、上記他方のプレート部材の平面部の全面を占める領域を上記矩形の相似形であるＭ２個（ここで、Ｍは２以上の整数である）の分割押圧領域に等分割してなる当該分割押圧領域の夫々に加わる押圧力を、別個に検知するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の貼付装置。
【請求項３】
上記押圧部は、複数の押圧部からなり、
当該複数の押圧部の夫々は、上記複数の押圧力検知部の夫々を個別に押圧するように配置されており、
上記押圧力検知部の夫々が検知した押圧力の差を特定する押圧力特定部と、
上記押圧力特定部が特定した押圧力の差が小さくなるように、上記複数の押圧部の夫々が上記他方のプレート部材に加える押圧力を制御する制御部と、を備えていることを特徴とする請求項２に記載の貼付装置。
【請求項４】
Ｎは、Ｍよりも大きい整数であることを特徴とする請求項２または３に記載の貼付装置。
【請求項５】
Ｎは４であり、Ｍは２であることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の貼付装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の貼付装置を格納する減圧室と、
上記減圧室の外部から内部へと挿入され、当該減圧室に搬入された上記基板または上記支持体を、上記一対のプレート部材の間に保持する保持部と、
上記減圧室の外部に設けられ、上記保持部を、上記一対のプレート部材における少なくとも一方の平面部に対して平行に移動させる駆動部と、
上記減圧室の外部に設けられ、上記減圧室の外部における上記保持部の位置から、上記減圧室の内部における上記保持部の端部の位置を検知する位置検知部と、をさらに備えていることを特徴とする貼付装置。
【請求項７】
上記押圧部は、上記減圧室の外部において、上記減圧室とは別に固定されており、上記減圧室の外部から内部へと挿入される押圧軸を介して、上記他方のプレート部材に押圧力を加えることを特徴とする請求項６に記載の貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体素子（電子部品）を小型化及び薄板化することによって、半導体パッケージ（半導体装置）内に半導体素子を高集積化する要求が高まっている。
【０００３】
ここで、半導体素子を含む半導体パッケージとしては、ＷＬＰ（Wafer Level Package）等が知られている。ＷＬＰ及びＰＬＰ（Panel Level Package）等の半導体パッケージには、ベアチップの端部にある端子をチップエリア内に再配置する、ファンイン型ＷＬＰ（Fan-in Wafer Level Package）等のファンイン型技術と、チップエリア外に端子を再配置する、ファンアウト型ＷＬＰ（Fan-out Wafer Level Package）等のファンアウト型技術とが知られている。特に、ファンアウト型技術は、パネル上に半導体素子を配置してパッケージ化するファンアウト型ＰＬＰ（Fan-out Panel Level Package）に応用されており、半導体パッケージの集積化、薄型化及び小型化等を実現するため、これらのようなファンアウト型技術が注目を集めている。
【０００４】
特許文献１には、基板と支持体とを接着層を介して貼り付けて、上記基板と、上記接着層と、上記支持体とをこの順に積層してなる積層体を製造するための貼付装置であって、上記積層体を挟み込む一対のプレート部材と、上記プレート部材を支持する支持部材と、を備え、少なくとも一方の上記プレート部材を支持する上記支持部材が、当該プレート部材上における、等間隔に隣接する複数の点状、または、線状に位置していることを特徴とする貼付装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２２０３８９号公報（２０１４年１１月２０日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の貼付装置は、円形の基板と基板とを均一な厚さに貼り付けることができるものの、矩形の基板と支持体とを均一な厚さに貼り付けることは困難である。また、半導体パッケージの方法は高度化しており、矩形の基板と支持体とを均一な厚さに貼り付けることができる新規な貼付装置は有用である。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、矩形の支持体と基板とを均一に貼り付けることができる貼付装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る貼付装置は、基板と、上記基板を支持する支持体とを貼り付ける貼付装置であって、上記基板と上記支持体とを挟みこむ一対のプレート部材と、上記一対のプレート部材のうちの一方のプレート部材を支持する複数の支持部材と、上記一対のプレート部材のうちの他方のプレート部材を上記一方のプレート部材に向かって押圧する押圧部と、上記押圧部と上記他方のプレート部材との間に、上記押圧部が上記他方のプレート部材に加える押圧力を検知する押圧力検知部と、を備えており、上記一対のプレート部材の夫々は、矩形である平面部を有しており、上記複数の支持部材の夫々は、上記一方のプレート部材の平面部の全面を占める領域を上記矩形の相似形であるＮ２個（ここで、Ｎは２以上の整数である）の分割支持領域に等分割してなる当該分割支持領域の夫々を、上記一方のプレート部材の平面部の裏面側から、個別に支持するように配置されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、矩形の支持体と基板とを均一に貼り付けることができる新規な貼付装置を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の概略の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００におけるロードセル１５及び支持部材１０の配置を説明する図である。
【図３】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００における下側プレート部材１ａ、保持部１６、駆動部１７、位置センサ１８及び減圧室５０の配置を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図５】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図６】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図７】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図８】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図９】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図１０】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図１１】本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００の動作について説明する図である。
【図１２】本発明の別の実施形態（第二実施形態）に係る貼付装置１０１の概略の構成を示す図である。
【図１３】本発明の別の実施形態（第二実施形態）に係る貼付装置１０１におけるロードセル１５’及び支持部材１０の配置を説明する図である。
【図１４】本発明のさらに別の実施形態（第三実施形態）に係る貼付装置１０２の概略の構成を示す図である。
【図１５】本発明の各実施形態に係る貼付装置が貼り付ける被処理基板３０及び支持パネル４０の概略を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜貼付装置１００＞
図１〜３を用いて、本発明の一実施形態（第一実施形態）に係る貼付装置１００について詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る貼付装置１００の概略の構成を示す図である。図２は、本実施形態に係る貼付装置１００におけるロードセル１５の配置（図２の（ａ））、及び、支持部材１０の配置（図２の（ｂ））を説明する図である。
【００１３】
図３は、本発明の一実施形態に係る貼付装置１００における下側プレート部材１ａ、保持部１６、位置センサ１８及び減圧室５０の配置を説明する図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る貼付装置１００は、一対のプレート部材１を備えており、一対のプレート部材１は、下側プレート部材１ａと、上側プレート部材１ｂとを備えている。ここで、下側プレート部材１ａにおける被処理基板３０、及び支持パネル４０を支持する平面部１１ａの全面を占める領域を等分割してなる当該分割支持領域１２の夫々を、下側プレート部材１ａの裏面側から複数の支持部材１０によって支持する。
【００１５】
これによって、貼付装置１００は、上側プレート部材１ｂによって押圧力を加えたときに、下側プレート部材１ａによって、当該押圧力を均一に受け止めることができる。ここで、下側プレート部材１ａの平面部１１ａ、及び上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂは矩形である。このため、貼付装置１００は、矩形である被処理基板３０、及び矩形である支持パネル４０における、矩形の角部を含む全面に対して均一に押圧力を加えることができる。よって、貼付装置１００は、均一な厚さを備えた矩形の積層体を形成することができる。つまり、貼付装置１００は、典型的には、パネル型の積層体を形成して基板を加工する、ＰＬＰ（Panel Level Package）技術において基板と支持体とを好適に貼り付けることができる装置である。
【００１６】
以下に、貼付装置１００が備えているプレート部材１、支持部材１０、サーボモータ１３、ロードセル１５、保持部１６、及び位置センサ１８について、より詳細に説明する。
【００１７】
〔プレート部材１〕
図１に示すように、プレート部材１は、被処理基板３０と、パネル（支持体）４０とを貼り付けるための部材である。プレート部材１の夫々は、上下方向に配設された下側プレート部材（一方のプレート部材）１ａ及び上側プレート部材（他方のプレート部材）１ｂで構成されている。また、プレート部材１の夫々は、下側プレート部材１ａの平面部１１ａと、上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂとの間に、挟み込むようにして、被処理基板３０及び支持パネル４０を貼り付け、積層体６０を形成する（図１１）。
【００１８】
〔下側プレート部材１ａ〕
下側プレート部材１ａは、被処理基板３０、及び、支持パネル４０を載置する側のプレート部材であり、複数の支持部材１０によって支持されている。下側プレート部材１ａは、載置プレート２、下側中間プレート３、下側支持プレート４を備えている構成である。
【００１９】
下側プレート部材１ａにおける平面部１１ａは、貼り付ける対象である被処理基板３０及び支持パネル４０の相似形であることが好ましく、被処理基板３０及び支持パネル４０と同じ面積を有しているか、または、被処理基板３０及び支持パネル４０よりも大きな面積を有している。より具体的には、平面部１１ａの面積が被処理基板３０及び支持パネル４０の面積よりも大きいとき、被処理基板３０及び支持パネル４０の外周端部は、平面部１１ａの外周端部よりも内側に配置され、複数の支持部材１０の全てが被処理基板３０及び支持パネル４０の内周部に配置されることがより好ましい。
【００２０】
図２の（ｂ）に示すように、平面部１１ａの全面を占める領域は、当該領域を１６個に等分割する分割支持領域１２によって構成されており、分割支持領域１２の夫々は、平面部１１ａの形状の相似形である。なお、図２の（ｂ）において、平面部１１ａの面内を一点鎖線によって区分する個々の領域が分割支持領域１２であり、そのうちの、１つの分割支持領域１２のみに符号を付し、他の分割支持領域１２については符号を省略している。また、図２の（ｂ）に示すように、分割支持領域１２内には、破線にて支持部材１０が記載されており、そのうちの、１つの支持部材１０のみに符号を付し、他の支持部材１０については符号を省略している。
【００２１】
貼付装置１００は、下側プレート部材１ａにおける平面部１１ａの相似形になるようにして等分割された１６個の分割支持領域１２の夫々の裏面側から、複数の支持部材１０によって、下側プレート部材を支持する。
【００２２】
このように、分割支持領域１２の夫々の裏面側に複数の支持部材１０を配置することにより、平面部１１ａに配置される矩形である被処理基板３０、及び矩形である支持パネル４０の角部の周縁部分も含めた全面に、支持部材１０を配置することができる。これにより、上側プレート部材１ｂによって加えられる押圧力を、矩形である平面部１１ａにおいて均一に受け止めることができる。よって、貼付装置１００は、矩形である被処理基板３０、及び矩形である支持パネル４０を均一な厚さになるように好適に貼り付けることができる。
【００２３】
なお、貼付装置１００において、分割支持領域１２の数は１６個であるが、上側プレート部材である平面部の全面を占める領域の相似形である分割押圧領域の数は、１６個、つまり４２個に限定されない。分割支持領域１２の数は、Ｎ２個の分割押圧領域に平面部の全面を占める領域を等分割する構成であればよい。ここで、Ｎは、下側プレート部材１ａの大きさに応じて適宜設計すればよいが、Ｎが２以上の整数であれば、プレート部材に加えられる押圧力を均等に分割して受け止めることができる。なお、例えば、５１０ｍｍ×５１０ｍｍ〜５５０ｍｍ×５５０ｍｍの面積の被処理基板３０及び支持パネル４０を貼り付ける場合、限定されるものではないが、Ｎは、２〜８の整数が好ましく、４〜８の範囲の整数であることがさらに好ましい。
【００２４】
〔支持部材１０〕
図１、及び図２の（ｂ）に示すように、複数の支持部材１０は、当該分割支持領域１２の夫々を、下側プレート部材の平面部１１ａの裏面側から、個別に支持している。支持部材１０は、支持部材１０の断面における中心点と、当該分割支持領域１２の中心点とが、平面部１１ａに平行なＸ−Ｙ平面上において一致するように配置されていることが好ましい。また、支持部材１０は、その断面の形状が、円形であることがより好ましい。また、支持部材１０の直径は、特に限定されないが、押圧時において下側プレート部材１ａを支持するのに必要な強度を有しており、下側プレート部材１ａの熱を逃がさない程度に細いことが好ましく、例えば、４０ｍｍ〜８０ｍｍが好ましく、５０〜７０ｍｍがより好ましく、６０ｍｍがさらに好ましい。
【００２５】
また、支持部材１０は、例えば、ステンレス等の金属で形成されている。複数の支持部材１０は、減圧室５０の底部に固定されており、下側プレート部材１ａの平面部１１ａの裏面側から、分割支持領域１２に基づいて、下側プレート部材１ａを個別に支持している。なお、支持部材１０の夫々は、上側プレート部材１ｂによって押圧力を加えられたときにおける、平面部１１ａの平面度を維持することができるように、シム（調整部材、図示せず）によって高さが適宜調整されていてもよい。
【００２６】
（下側プレート部材１ａにおけるその他の構成）
その他、下側プレート部材１ａは、被処理基板３０または支持パネル４０と接する部位であって、例えば支持パネル４０側を上にして被処理基板３０と支持パネル４０とを積層した積層体が載置される載置プレート２と、支持部材１０に支持される部位である下側支持プレート４と、載置プレート２及び下側支持プレート４間に設けられた下側中間プレート３とで構成されている。また、下側プレート部材１ａは、被処理基板３０、または支持パネル４０を支持する複数の支持ピン５を備えている。
【００２７】
載置プレート２及び下側中間プレート３は、アルミナ等のセラミックスで形成されている。また、載置プレート２と下側中間プレート３との間には、下側プレート部材１ａを加熱することによって押圧時に積層体を加熱するための面ヒータまたはカートリッジヒータ等の加熱装置（図示せず）が挟み込まれている。つまり、下側プレート部材１ａは、加熱装置を内蔵している。加熱装置によって、下側プレート部材の平面部１１ａが加熱される。これにより、例えば、被処理基板３０、または支持パネル４０、若しくは、重ね合わせた被処理基板３０及び支持パネル４０を首尾よく接着することができる。よって、例えば、被処理基板３０と支持パネル４０とを接着層を介して貼り付けるとき、当該接着層を好適に加熱することができる。加熱装置は、例えば、接着層に含まれる熱可塑性樹脂や硬化性樹脂等に応じて、加熱条件を適宜調整するとよい。
【００２８】
下側支持プレート４は、ステンレス等の金属、セラミックス、または石等で形成されている。従って、下側中間プレート３は、加熱装置と下側支持プレート４との短絡を防止する絶縁体としての機能を有している。また、下側支持プレート４が金属で形成されているので、下側プレート部材１ａの支持部材１０への固定が容易となっている。なお、載置プレート２、下側中間プレート３及び下側支持プレート４は、複数のボルト及びナットで互いに固定されている。それゆえ、下側支持プレート４が金属で形成されている場合には、ボルト及びナットによる固定が容易である。
【００２９】
載置プレート２は、非押圧時の平面度が１．０μｍ以下となるように、その表面、つまり、平面部１１ａが形成されている。ここで、平面度とは、平面に対する凹凸の度合いを示す数値であり、「平面度が１．０μｍ以下」とは、非押圧時の載置プレート２（及び後述する押圧プレート６）表面の凹凸が±１．０μｍ以下であることを指す。また、載置プレート２は、押圧時の撓み量を低減することができるように、例えば、３５ｍｍ以上の厚さ（上下方向の厚さ）を有している。載置プレート２はセラミックスで形成されているので、その表面の平面度を１．０μｍ以下となるように容易に加工することができる。また、セラミックスは、金属と比較して、熱膨張率が小さいので加熱状態での押圧時における平面部１１ａの表面及び押圧プレート６の表面（つまり、後述する平面部１１ｂ）の湾曲やゆがみ等を生じ難くすることができる。よって、下側プレート部材１ａの平面部１１ａ及び上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂの平面性（水平性）を維持することができる。下側プレート部材１ａは、さらに、平面部１１ａの温度を測定する例えば熱電対等からなる温度計（図示せず）を備えていてもよい。
【００３０】
（支持ピン５）
図３の（ａ）に示す、複数の支持ピン５は、下側プレート部材１ａに設けられたピンであり、被処理基板３０または支持パネル４０を支持した状態で、駆動手段（図示せず）によって、平面部１１ａに対して上下に移動する。これにより、複数の支持ピン５は、被処理基板３０または支持パネル４０をその底面から支持し、上下に移動させる。なお、プレート部材１において、被処理基板３０及び支持パネル４０を挟み込むようにして押圧しているとき、支持ピン５は、下側プレート部材１ａの内部に収納される。
【００３１】
貼付装置１００において、６つの支持ピン５は、下側プレート部材１ａにおける平面部１１ａの面内において分割支持領域１２を区分する線分（一点鎖線）の交点上に、配置されている。
【００３２】
支持ピン５の素材は、特に限定されないが、熱伝導性のよいアルミニウム、及びステンレス鋼（ＳＵＳ）等でもよいし、耐摩耗性のある樹脂、例えばポリイミド樹脂等によって構成してもよい。ポリイミド樹脂としては、ベスペル（登録商標）等が挙げられる。
【００３３】
〔上側プレート部材１ｂ〕
貼付装置１００は、上側プレート部材１ｂを、下側プレート部材１ａに向かって移動させることにより、被処理基板３０及び支持パネル４０を挟み込むようにして押圧する。これにより、被処理基板３０と支持パネル４０とを貼り付けることで積層体６０を形成する。なお、上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂの大きさは、下側プレート部材１ａの平面部１１ａの大きさと同じである。
【００３４】
上側プレート部材１ｂは、押圧プレート６、上側中間プレート７、及び上側支持プレート８によって構成されている。上側プレート部材１ｂは、上側支持プレート８に加えられる力を、上側中間プレート７を介して押圧プレート６に伝えることによって、被処理基板３０及び支持パネル４０に押圧力を加える。また、押圧プレート６と上側中間プレート７との間には、加熱装置（図示せず）が挟み込まれている。加熱装置としては、上述の加熱装置と同じ装置を用いることができ、上側プレート部材の平面部１１ｂに加熱する温度も、上述と同様の温度であることが好ましい。
【００３５】
押圧プレート６及び上側中間プレート７は、アルミナ等のセラミックスで形成されており、上側支持プレート８は、ステンレス等の金属、セラミックス、または石等で形成されている。従って、上側中間プレート７は、加熱装置と上側支持プレート８との短絡を防止する絶縁体としての機能を有している。また、上側支持プレート８が金属で形成されているので、上側プレート部材１ｂの下部押圧軸（押圧軸）１４ｂへの固定が容易となっている。なお、押圧プレート６、上側中間プレート７及び上側支持プレート８は、複数のボルト及びナットで互いに固定されている。それゆえ、上側支持プレート８が金属で形成されている場合には、ボルト及びナットによる固定が容易である。
【００３６】
押圧プレート６の平面部、つまり、平面部１１ｂは、非押圧時の平面度が１．０μｍ以下となるように形成されている。また、押圧プレート６は、押圧時の撓み量を低減することができるように、例えば３５ｍｍ以上の厚さ（上下方向の厚さ）を有している。押圧プレート６はセラミックスで形成されているので、平面部１１ｂの平面度を１．０μｍ以下となるように容易に加工することができる。
【００３７】
上側プレート部材１ｂは、さらに、平面部１１ｂの温度を測定する例えば熱電対等からなる温度計（図示せず）を備えると共に、押圧プレート６における積層体と接する部位に、押圧ピン９を備えている。
【００３８】
（押圧ピン９）
押圧ピン９は、減圧室５０内に先に搬送された被処理基板３０または支持パネル４０をＺ方向に向かって下側に押圧するピンである。本実施形態では、押圧ピン９は、押圧プレート６に６つ設けられており、押圧ピン９の先端部は、支持ピン５の夫々の先端部に対向するように配置されている。なお、図１では、６つの押圧ピン９のうちの一部を図示し、他は省略されている。
【００３９】
押圧ピン９の夫々は、押圧軸１４によって、Ｚ方向において同時に上下に移動可能であり、被処理基板３０または支持パネル４０の上面に当接したときにおいて、バネ（付勢部材）９ａによって、当該被処理基板３０または支持パネル４０をＺ方向に向かって下側に付勢する。このように、支持ピン５と押圧ピン９とを配置し、被処理基板３０または支持パネル４０を付勢することにより、被処理基板３０または支持パネル４０の平面部における内周部分の一部を好適に押圧することができる。なお、押圧ピン９は、プレート部材１が、被処理基板３０、及び支持パネル４０を挟み込むことによって押圧力を加えているときにおいて、上側プレート部材１ｂの内部に収納される。
【００４０】
押圧ピン９がＺ方向に向かって下側に移動しておらず、そのため保持部１６に保持されている被処理基板３０または支持パネル４０とは接触しない位置にあることを、本明細書では、押圧ピン９が「待機位置」にあるという（図８）。これに対し、上側プレート部材１ｂが下方に移動し、その結果、保持部１６に保持されている被処理基板３０または支持パネル４０をバネ９ａによって付勢することができる位置にあることを、本明細書では、押圧ピン９が「押圧位置」にあるという（図９）。
【００４１】
〔サーボモータ１３〕
サーボモータ（押圧部）１３は、上側プレート部材１ｂをＺ方向に向かって下側に移動させることにより、上側プレート部材１ｂ及び下側プレート部材１ａの間に配置された被処理基板３０及び支持パネル４０に、押圧力を加えるモータである。なお、図１に示すように、貼付装置１００において、サーボモータ１３は、減圧室５０の外部に配置されており、固定フレーム７１に固定されている。また、減圧室５０は、台座部７２に固定されている。つまり、貼付装置１００において、サーボモータ１３と、減圧室５０とは一体的にではなく、別個に固定されている。ここで、仮にサーボモータ１３を減圧室５０に固定した場合、サーボモータ１３から被処理基板３０及び支持パネル４０に押圧力を加える際に、減圧室５０に加重がかかり、歪みが生じる虞がある。これに対し、サーボモータ１３と減圧室５０とを別個に固定することで、減圧室に加重がかかるのを防ぐことができる。例えば、サーボモータ１３を固定フレーム７１に固定し、減圧室５０を台座部７２に固定することで、それぞれ固定フレーム７１と台座部７２に加重がかかり、減圧室に負担をかけずに済む。
【００４２】
サーボモータ１３は、上部押圧軸１４ａ、及び下部押圧軸１４ｂを備えた押圧軸１４を介して、減圧室５０の内部に配置されている上側プレート部材１ｂに押圧力を加える。より具体的には、押圧軸１４は、上部押圧軸１４ａ、及び下部押圧軸１４ｂの間において、ロードセル１５が設けられており、ロードセル１５を介して加わる力を、減圧室５０に挿入された下部押圧軸１４ｂを介して上側プレート部材１ｂに伝える。つまり、貼付装置１００は、ロードセル１５が、減圧室５０の外部に設けられている。
【００４３】
〔ロードセル１５〕
また、ロードセル（（loadcell；荷重変換器）押圧力検知部）１５は、サーボモータ１３が上側プレート部材１ｂを介して、被処理基板３０及び支持パネル４０に加える押圧力を検知するようになっており、減圧室５０の外部において、上部押圧軸１４ａ、及び下部押圧軸１４ｂの間に設けられている。ロードセル１５は、サーボモータ１３によって、上側プレート部材１ｂに加えられる荷重を検出して電気信号に変換する。
【００４４】
貼付装置１００は、押圧力検知部として、圧縮型のロードセルを用いている。圧縮型のロードセルとしては、例えば、ビーム型、コラム型、Ｓ字型及びダイヤフラム型等のロードセルを挙げることができる。
【００４５】
また、図２の（ａ）に示すように、貼付装置１００では、ロードセル１５は、上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂの裏面側から、当該平面部１１ｂの中心点を中心として加えられる押圧力を検知するように、１つ配置されている。これにより、ロードセル１５が検知した押圧力の大きさに基づき、サーボモータ１３が上側プレート部材１ｂに加える押圧力を調整する。よって、被処理基板３０と支持パネル４０とを貼り合わせるための押圧力を、好適に調整することができる。
【００４６】
〔保持部１６〕
保持部１６は、減圧室５０に搬入された被処理基板３０または支持パネル４０を、下側プレート部材１ａと、上側プレート部材１ｂとの間に保持しておく部材である。保持部１６は、スペーサ１６ａ、筒状部１６ｂ、及び軸部１６ｃを備えている（図３の（ｂ）及び（ｃ））。
【００４７】
図３の（ｂ）に示すように、スペーサ１６ａは、減圧室５０に搬入された被処理基板３０または支持パネル４０の底面側における周縁部分の一部を支持する。スペーサ１６ａの材質は特に限定されるものではなく、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を面取りし、ポリテトラフルオロエチレン等で樹脂コートした材質を使用することができる。
【００４８】
軸部１６ｃは、減圧室５０の外部と内部とを連通する筒状部１６ｂに挿通されており、筒状部１６ｂの内側を摺動するようにして当該軸部１６ｃをＸ方向に対して平行に移動する。なお、軸部１６ｃと筒状部１６ｂとによって形成される減圧室５０の隙間は、例えば、オイルシール、メタルシール等の公知の手段を備えることによって、減圧室５０内に外部から空気が流入しないように密閉されていてもよい。
【００４９】
図３の（ａ）に示すように、貼付装置１００は、４つの保持部１６を備えている。また、貼付装置１００は、２つの連結軸１７を備えており、４つの保持部１６の夫々は、減圧室５０の外部において、２つで１組となるように連結軸１７にて連結されている。連結軸１７によって連結した２組の保持部１６の夫々は、減圧室５０の内部において下側プレート部材１ａを挟み、各保持部１６のスペーサ１６ａが互いに対向するように配置されている。貼付装置１００は、２つの連結軸１７を駆動部（図示しない）によって互いに近づくように移動させたとき、連結軸１７の夫々に連結した２つの保持部１６の端部が、互いに対向するように配置されたスペーサ１６ａの端部に近づくように、Ｘ方向に対して平行に移動する。これにより、図３の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、４つの保持部１６の夫々が、矩形である被処理基板３０、または支持パネル４０の周縁部分をその底面から、スペーサ１６ａにより支持することができるように移動する。
【００５０】
被処理基板３０または支持パネル４０が、保持部１６の上部まで運ばれるときには、４つのスペーサ１６ａの夫々は、被処理基板３０または支持パネル４０と一切重ならない位置に移動している。本明細書では、この状態のとき、スペーサ１６ａが「抜き位置」にあると呼ぶ。被処理基板３０または支持パネル４０が保持部１６よりも上に運び込まれた後、保持部１６によって被処理基板３０または支持パネル４０を支持できるように、４つのスペーサ１６ａの夫々を被処理基板３０または支持パネル４０と重なる位置に戻す。本明細書では、この状態のとき、スペーサ１６ａが「挿入位置」にあると呼ぶ。なお、図３の（ａ）は、スペーサ１６ａが「抜き位置」にある状態を示しており、図３の（ｂ）及び（ｃ）は、スペーサ１６ａが「挿入位置」にある状態を示している。
【００５１】
保持部１６の被処理基板３０または支持パネル４０を支持するスペーサ１６ａと、被処理基板３０または支持パネル４０との重なりの幅ｄ３は、非限定的に、被処理基板３０または支持パネル４０の周縁から内側にかけて１〜５ｍｍ程度であり得る。好適には５ｍｍである。また、スペーサ１６ａの横幅ｄ４としては、５ｍｍであり得るが、これに限定されるものではない。
【００５２】
〔位置センサ１８〕
位置センサ（位置検知部）１８は、減圧室５０の外部に設けられており、減圧室５０の外部における保持部１６の位置から、減圧室５０の内部における保持部１６の端部、つまり、スペーサ１６ａの位置を検知する磁気センサである。
【００５３】
図３の（ｂ）に示すように、位置センサ１８は、連結軸１７に固定された軸部に設けられたマグネット１８ａと、当該マグネット１８ａの移動方向の前後に配置され、当該マグネット１８ａの変位を検知する２つのセンサヘッド１８ｂ及び１８ｃとを備えている。ここで、マグネット１８ａは、連結軸１７に固定された軸部の端部に設けられており、センサヘッド１８ｂ及び１８ｃは、当該軸部を挿通するシリンダーに設けられている。マグネット１８ａは、連結軸１７がＸ方向に沿って移動するときに、２つのスペーサ１６ａと同時に、シリンダー内部において等距離移動する。このとき、２つのセンサヘッド１８ｂ及び１８ｃは、マグネット１８ａから発せられる磁気の変化に基づき、マグネット１８ａの位置を検知する。これにより、マグネット１８ａと同時に等距離移動する２つのスペーサ１６ａの位置を特定することができる。このため、減圧室５０の減圧環境を保ちつつ、減圧室５０の操作とは独立して、保持部１６の端部の位置を確認することができる。また、連結軸１７を駆動させる駆動部（図示しない）が、例えば、エア駆動部である場合、エア圧力の変化により生じ得る当該駆動部の移動距離の変化に起因する動作ミスによって、スペーサ１６ａが、被処理基板３０または支持パネル４０を保持し損ねることを好適に防止することができる。
【００５４】
なお、本実施形態に係る貼付装置１００では、磁気センサを採用しているが、検知部は、磁気センサに限定されない。具体的には、光、超音波またはレーザー等によって対象物の変位を検知することができる位置計測センサであれば、任意のセンサを使用することができる。
【００５５】
位置計測センサとしては、磁気センサの他に、例えば、超音波センサ、渦電流センサ、レーザーセンサ、及び接触式センサ等を挙げることができる。
【００５６】
〔減圧室５０〕
減圧室５０は、減圧可能な環境下で、被処理基板３０と支持パネル４０とを貼り付けるための部屋であり、貼付装置１００におけるプレート部材１及び支持部材１０をその内部に格納している。また、減圧室５０には、公知の減圧手段（図示せず）が設けられており、当該減圧手段によって、減圧室５０内の内部圧を制御することができる。
【００５７】
また、減圧室５０には、被処理基板３０、及び支持パネル４０を搬入し、貼り付けた積層体６０を搬出するための、開閉可能な受け渡し窓（図示せず）が設けられている。なお、被処理基板３０、及び支持パネル４０の搬入、並びに、積層体６０の搬出は、ロボットアーム等の公知の搬送装置、または人手によって行うことができる。
【００５８】
減圧室５０が減圧可能な構成であるため、減圧雰囲気下において被処理基板３０と支持パネル４０とを接着層を介して貼り付けることによって、被処理基板３０及び支持パネル４０の間において、接着層に気泡が発生することを好適に防止することができ、当該気泡による貼付不良を好適に防止することができる。また、例えば、接着層と被処理基板３０との間にボイドが発生することを好適に防止することができる。
【００５９】
〔貼付装置１００の動作〕
続いて、本実施形態に係る貼付装置１００における被処理基板３０と支持パネル４０とを貼り付けるための概略の動作について説明する。
【００６０】
図４〜１１は、本実施形態における貼付装置１００の動作について、減圧室５０の内部の状態により説明する図である。なお、説明の便宜上、サーボモータ１３、上部押圧軸１４ａ、及び、ロードセル１５については、その図示を省略している。
【００６１】
（１．減圧室５０への支持パネル４０の搬入）
まず、減圧室５０の受け渡し窓（図示せず）を介して、支持パネル４０を搬入する。搬入された支持パネル４０は、支持ピン５によって支持される（図４参照）。なお、この段階において、保持部１６は抜き位置にしておく。
【００６２】
（２．スペーサ１６ａへの支持パネル４０の受け渡し）
次に、支持ピン５をＺ方向に移動させることによって、支持ピン５に載置した支持パネル４０を、保持部１６よりも上側であり、押圧ピン９に接触しない位置にまで、移動させる（図５参照）。そして、スペーサ１６ａを挿入位置に移動させた後、支持ピン５は、Ｚ方向の下側に移動する。これにより、支持パネル４０の水平方向の位置を変えずにスペーサ１６ａによって支持させる（図６参照）。
【００６３】
（３．減圧室５０への被処理基板３０の搬入）
次に、支持パネル４０の場合と同様に、この状態において、減圧室５０の受け渡し窓を介して、被処理基板３０を搬入する（図７参照）。その後、受け渡し窓を閉じた後に、減圧室５０の減圧を開始する。減圧室５０の減圧条件は、好適には、１０Ｐａ以下である。
【００６４】
（４．被処理基板３０の加熱）
次に、支持ピン５をＺ方向の下側に移動させることにより、被処理基板３０を下側プレート部材１ａに載置して加熱する。これにより、被処理基板３０の上面に形成された接着層を加熱する（図８参照）。
【００６５】
（５．仮止め）
次に、加熱した上側プレート部材１ｂをＺ方向の下側に降下させることにより、支持パネル４０の上面に接触させる。上側プレート部材１ｂが支持パネル４０の上面に接触するのに伴い、押圧ピン９が待機位置から押圧位置に移動することで、スペーサ１６ａによって支持された支持パネル４０が、バネ９ａによってＺ方向の下側に向かって付勢されるように力が加わる。続いて、支持ピン５に載置されている被処理基板３０を、当該支持ピン５によって、Ｚ方向の上側に移動させる。これにより、被処理基板３０の上面に形成された接着層を、スペーサ１６ａに支持された支持パネル４０の底面の近傍にまで移動させる（図９参照）。その後、スペーサ１６ａを抜き位置に移動させることにより、押圧ピン９のバネ９ａによって加えられた力により、支持ピン５と押圧ピン９とよって挟み込むようにして、被処理基板３０と支持パネル４０とを押圧する（図１０参照）。これにより、被処理基板３０と支持パネル４０とを重ね合わせ、仮止めする。
【００６６】
（６．被処理基板３０と支持パネル４０との貼り付け）
次に、支持ピン５と、上側プレート部材１ｂとを同じ速度で降下させる。これにより、加熱した上側プレート部材１ｂと、加熱した下側プレート部材１ａとの間で、被処理基板３０と支持パネル４０とを挟みこんで押圧することにより、当該被処理基板３０と支持パネル４０とを貼り付ける（図１１参照）。
【００６７】
〔積層体６０〕
図１５に示す、本実施形態に係る貼付装置１００が貼り付ける対象である被処理基板３０、支持パネル４０、及び積層体６０の概略について説明する。なお、積層体６０は、被処理基板３０と支持パネル４０とが貼り付けられてなる積層体である。
【００６８】
（被処理基板３０）
本実施形態において、被処理基板３０は、素子３２を封止材３３によって封止した封止体の一方の平面部において、素子３２にある端部の端子をチップエリア外に配置するための再配線層３１が形成された封止基板（基板）３５を備え、当該封止基板３５が、接着層４３及び分離層４２を介して、パネル（支持体）４１に支持された基板である。再配線層３１の支持パネル４０と接する面には接着層４３が形成されている。なお、再配線層３１に形成されている接着層４３は、素子３２及び封止材３３と、分離層４２との間の接着層４３と同じ部材等を採用することができ、被処理基板３０における、パネル（支持体）４１、分離層４２は、後述する支持パネル４０が備えている部材等と同じ部材等を採用することができる。
【００６９】
被処理基板３０は、貼付装置１００によって、支持パネル４０に貼り付けられ、積層体６０を形成した後、被処理基板３０におけるパネル４１側から、被処理基板３０側における分離層４２に向かって光が照射される。これにより、当該分離層４２を変質させ、被処理基板３０側のパネル４１を積層体６０から分離する。その後、支持パネル４０に支持された、封止基板３５における、再配線層３１が設けられていない面において、別の素子（図示しない）を実装する等の加工が行なわれる。
【００７０】
素子３２は、半導体素子またはその他の素子であり、単層または複数層の構造を有し得る。なお、素子３２が半導体素子である場合、封止基板３５をダイシングすることにより得られる電子部品は、半導体装置となる。
【００７１】
封止材３３としては、例えば、エポキシ系の樹脂、シリコーン系の樹脂等を用いることができる。一実施形態において、封止材３３は、素子３２毎に設けられているのではなくて、接着層４３に実装された複数の素子３２の全てを一体的に封止している。
【００７２】
再配線層３１は、ＲＤＬ（Redistribution Layer）とも呼ばれ、素子３２に接続する配線を構成する薄膜の配線体であり、単層または複数層の構造を有し得る。一実施形態において、再配線層３１は、誘電体（例えば、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、感光性エポキシ等の感光性樹脂等）に、導電体（例えば、アルミニウム、銅、チタン、ニッケル、金等の金属等）によって配線が形成された構成であり得るが、これに限定されない。
【００７３】
なお、図１５に示した被処理基板３０では、再配線層３１における支持パネル４０と接する面に接着層４３が設けられているが、別の実施形態において、接着層４３は、支持パネル４０上の分離層４２の被処理基板３０と接する面に設けられていてもよい。
【００７４】
また、貼付装置１００は、被処理基板３０に代えて、パネル４１によって支持されていない封止基板３５を、支持パネル４０に貼り付けてもよい。また、被処理基板３０は、封止基板３５をパネル４１によって支持してなる基板に限定されず、シリコンウエハ基板、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板とすることができる。
【００７５】
（支持パネル４０）
支持パネル４０は、被処理基板３０を支持する支持体であり、パネル（支持体）４１と、当該パネル４１上に分離層４２が形成されている。支持パネル４０は、当該分離層４２を介して、被処理基板３０の封止基板３５に貼り付けられる。
【００７６】
パネル４１は、基板の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板の破損または変形を防ぐために必要な強度を有していればよく、より軽量であることが望ましい。以上の観点から、パネル４１は、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂、セラミック等で構成されていることが好ましく、ガラスで構成されていることがより好ましい。
【００７７】
分離層４２は、パネル４１を介して照射される光を吸収することにより変質する層である。分離層４２は、光を吸収する構造を有する材料のみから形成されていることが好ましいが、分離層の本質的な特性を損なわない範囲において、光を吸収する構造を有していない材料を添加して、分離層４２を形成してもよい。
【００７８】
一実施形態において、分離層４２は、フルオロカーボンからなっていてもよい。分離層４２は、フルオロカーボンによって構成されることにより、光を吸収することによって変質するようになっており、その結果として、光の照射を受ける前の強度または接着性を失う。よって、わずかな外力を加える（例えば、支持パネル４０を持ち上げる等）ことによって、分離層４２が破壊されて、パネル４１と封止基板３５とを分離し易くすることができる。分離層４２を構成するフルオロカーボンは、プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）法によって好適に成膜することができる。
【００７９】
また、他の実施形態において、例えば、分離層４２は、光吸収性を有している構造をその繰り返し単位に含んでいる重合体、無機物、赤外線吸収性の構造を有する化合物、及び反応性ポリシルセスキオキサン等を用いて形成されてもよい。なお、分離層４２における光の吸収率は８０％以上であることが好ましい。
【００８０】
分離層４２の厚さは、下限値が０．０５μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましい。また、分離層４２の厚さは、上限値が、５０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。分離層４２の厚さが０．０５μｍ〜５０μｍの範囲に収まっていれば、短時間の光の照射及び低エネルギーの光の照射によって、分離層４２に所望の変質を生じさせることができる。また、分離層４２の厚さは、生産性の観点から１μｍ以下の範囲に収まっていることが特に好ましい。
【００８１】
接着層４３は、被処理基板３０における封止基板３５と支持パネル４０とを接着する層であり、基板及びパネルの少なくとも何れかに接着剤を塗布することにより形成される。接着層を構成する接着剤は、例えば、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性樹脂を接着材料として含んでいてもよく、熱または光によって硬化する硬化性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂、熱可塑性エラストマー、及び、ポリサルホン系樹脂等が挙げられる。また、硬化性樹脂には、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、または、上述の熱可塑性樹脂に、例えば、アクリルモノマー等の硬化性モノマーを含んでいる樹脂組成物等を挙げることができる。
【００８２】
接着層の形成方法、即ち、基板またはパネルに接着剤を塗布する塗布方法、あるいは、基材に接着剤を塗布して接着テープを形成する形成方法は、特に限定されるものではないが、接着剤の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、ディッピング法、ローラーブレード法、スプレー法、スリットノズル法による塗布法等が挙げられる。
【００８３】
接着層の厚さは、貼り付けの対象となる基板及びパネルの種類、貼り付け後の基板に施される処理等に応じて適宜設定すればよいが、１０〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、１５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００８４】
〔積層体の変形例〕
貼付装置１００が基板と支持体とを貼り付けることにより形成される積層体は、上記の実施形態に限定されない。貼付装置１００が形成する積層体は、封止基板３５と、パネル４１とを貼り付けることができれば、接着層、及び分離層の何れかを備えていればよい。
【００８５】
例えば、一変形例に係る積層体は、封止基板（基板）と、光を透過する材料によって形成されたパネル（支持体）とを、光を吸収することにより変質する分離層を介して積層してなる積層体であってもよい。つまり、積層体６０のように、分離層４２と封止基板３５との間に接着層４３を備えていなくてもよい。このような、積層体を形成するための分離層として、接着性を有している分離層を挙げることができ、当該分離層には、例えば、硬化型樹脂または熱可塑性樹脂であって光吸収性を備えている樹脂を用いて形成される分離層、及び、接着性を有している樹脂に光を吸収する材料を配合してなる分離層等を挙げることができる。硬化型樹脂または熱可塑性樹脂であって光吸収性を備えている樹脂を用いて形成される分離層には、例えば、ポリイミド樹脂を用いて形成される分離層を挙げることができる。また、接着性を有している樹脂に光を吸収する材料を配合してなる分離層には、例えば、アクリル系紫外線硬化型樹脂にカーボンブラック等を配合してなる分離層、及び粘着性樹脂にグラスバブルスの赤外線吸収材料等を配合してなる分離層等を挙げることができる。なお、これら分離層も、接着性の有無によらず、光を吸収することで変質する分離層の範疇である。
【００８６】
また、さらに別の変形例に係る積層体は、例えば、封止基板（基板）と、光を透過する材料によって形成されたパネル（支持体）とを、接着層を介して積層してなる積層体であり、当該接着層は、機械的な力を加えることで剥離することができる程度の接着力を有している接着層である。このような積層体を形成することができる接着剤としては、例えば、感圧性接着剤（粘着剤）、及び可剥離性接着剤等を挙げることができる。感圧性接着剤には、例えば、公知の感圧性接着剤を挙げることができる。可剥離性接着剤は、例えば、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂等に、ワックスやシリコーン等の離型剤を配合することにより接着力を調整した接着剤であってもよい。また、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等を含み、これらの樹脂を硬化させることにより可剥離性を発現するような、硬化型の接着剤であってもよい。また、このような、剥離可能な接着剤は、蜜蝋やワックス等の接着力の低い熱可塑性樹脂を主たる成分として含んでなる接着剤であり得る。
【００８７】
＜貼付装置１０１＞
本発明に係る貼付装置は、上述の実施形態（第一実施形態）に限定されない。図１２、及び図１３に示すように、例えば、一実施形態（第二実施形態）に係る貼付装置１０１は、４つのロードセル１５’を備えており、サーボモータ１３は、１つの上部押圧軸１４’ａを介して、当該４つのロードセル１５’に押圧力を加え、ロードセル１５’の夫々は、下部押圧軸１４’ｂを介して上側プレート部材１ｂに押圧力を加える構成である。
【００８８】
図１２は、第二実施形態に係る貼付装置１０１の概略の構成を示す図であり、図１３の（ａ）は、第二実施形態に係る貼付装置１０１におけるロードセル１５’の配置を説明する図であり、図１３の（ｂ）は、支持部材１０の配置を説明する図である。なお、第一実施形態と同じ符号の部材については、同一の部材を指し、その説明を省略する。また、図１２及び１３においては、４つのロードセル１５’の１つについてのみ符号を付しており、同じ形状にて図示されている他のロードセル１５’については符号を省略している。同様に、平面部１１ｂを二点鎖線によって等分割する分割押圧領域についても、１つの分割押圧領域１９についてのみ符号を付しており、他の分割押圧領域１９については符号を省略している。
【００８９】
図１３の（ａ）に示すように、貼付装置１０１は、二点鎖線によって区分される４つの分割押圧領域１９の夫々の中心点を押圧するように、４つのロードセル１５’の夫々が配置されている。４つのロードセル１５’の夫々は、下部押圧軸１４’ｂを介して、上側プレート部材１ｂが配置されている。これによって、サーボモータ１３が上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂに加える押圧力を、平面部１１ｂを４つに等分割した分割押圧領域１９の夫々において検知することができる。よって、１つのロードセル１５によって、上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂに加わる押圧力を検知する場合と異なり、上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂに加わる押圧力の差、つまり、押圧力の偏りを好適に検知することができる。よって、平面部１１ｂを４つに等分割した分割押圧領域１９の夫々において検知された押圧力の差を小さくすることで、１つのロードセルによって、プレート部材１に加えられる押圧力を検知する場合よりも、均一な押圧力の分布を得ることができる。
【００９０】
なお、貼付装置１０１では、標準サンプルとなる被処理基板３０、及び支持パネル４０、または、調整用ワーク（標準サンプルとなる被加工板）を下側プレート部材１ａ、及び上側プレート部材１ｂの間に配置して、サーボモータ１３により押圧力を加えることによって、各ロードセル１５’が検知する押圧力の差を特定し、その後、当該押圧力の差を小さくするように調整してもよい。
【００９１】
４つのロードセル１５’の夫々が検知する押圧力の差を小さくする方法には、例えば、シム（調整部材、図示せず）を、ロードセル１５’と下部押圧軸１４’ｂとの隙間に挿入することで、押圧力の差を調整する方法を挙げることができる。
【００９２】
なお、図１３の（ｂ）に示すように、貼付装置１０１は、貼付装置１００の場合と同様に、分割支持領域１２の夫々をその裏面側から支持する支持部材１０を備えており、下側プレート部材１ａの平面部１１ａに加えられる押圧力を均一に受け止めることができる。よって、貼付装置１０１は、上側プレート部材１ｂの平面部１１ｂから均一な分布にて加えられる押圧力を、下側プレート部材１ａの平面部１１ａにおいて均一に受け止めることができる。よって、被処理基板３０及び支持パネル４０を均一な厚さに好適に貼り付けることができる。
【００９３】
なお、貼付装置１０１において、分割押圧領域１９の数は、４個であるが、上側プレート部材である平面部の全面を占める領域の相似形である分割押圧領域の数は、４個、つまり２２個に限定されない。分割押圧領域１９の数は、Ｍ２個の分割押圧領域に平面部の全面を占める領域を等分割する構成であればよい。ここで、Ｍは、上側プレート部材１ｂの大きさに応じて適宜設計すればよいが、Ｍが２以上の整数であれば、プレート部材に加えられる押圧力の分布を好適に検知することができる。また、Ｍが、２以上の整数であり、かつ分割支持領域１２の数を規定するＮよりも、小さい整数であれば、プレート部材の全面に加えられる押圧力の偏りを好適に検知することが可能であり、Ｍは、２〜８の整数が好ましく、４〜８の範囲の整数であることがさらに好ましい。
【００９４】
＜貼付装置１０２＞
本発明に係る貼付装置は、上述の実施形態（第一実施形態及び第二実施形態）に限定されない。図１４に示すように、例えば、一実施形態（第三実施形態）に係る貼付装置１０２は、第二実施形態における１つのサーボモータ１３の代わりに、４つのサーボモータ１３’を備えており、押圧力特定部２０及び制御部２１をさらに備えている構成である。
【００９５】
これにより、貼付装置１０２は、４つのロードセル１５’の夫々において検知した押圧力に基づき、４つのサーボモータ１３’がプレート部材１に加える押圧力を個別に調整することができる。よって、例えば、被処理基板３０及び支持パネル４０の個体差や種類等の変化に適応するように、プレート部材１に加える押圧力を好適に調整することができる。
【００９６】
以下に、図１４を用いて、本実施形態に係る貼付装置１０２が有している、複数のサーボモータ１３’、押圧力特定部２０、及び制御部２１についてより詳細に説明する。
【００９７】
図１４は、本実施形態に係る貼付装置１０２の概略の構成を示す図である。なお、第一実施形態と同じ符号を示す部材については、同一の部材を指し、その説明を省略する。また、図１４において、同じ形状にて図示されている部材は、そのうちの１つに付された符号の部材と同じ構成の部材である。
【００９８】
貼付装置１０２は、４つのロードセル１５’の夫々に押圧力を加えるように、４つのサーボモータ１３’を備えている（図１４、及び図１３の（ａ））。つまり、１つのロードセル１５’に対して、１つのサーボモータ１３’を備えている。これにより、プレート部材１に加える押圧力を、４つのサーボモータ１３’によって個別に調整することができる。
【００９９】
押圧力特定部２０は、４つのロードセル１５’の夫々が検知した押圧力の差を特定する。図１４に示すように、押圧力特定部２０は、ロードセル１５’の夫々に対して、有線または無線によって接続されており、ロードセル１５’の夫々で測定した押圧力の値のデータとして取得する。制御部２１は、押圧力特定部２０が取得したロードセル１５’の夫々の押圧力の値に基づき、サーボモータ１３’を制御する。
【０１００】
より具体的には、貼付装置１０２は、まず、制御部２１が、Ｚ方向に向かって下側に上側プレート部材１ｂを移動させるように、４つのサーボモータ１３’の夫々を制御する。次いで、制御部２１は、重ね合わせた被処理基板３０及び支持パネル４０に所定の押圧力を加えるように４つのサーボモータ１３’の夫々を制御する。ここで、押圧力特定部２０は、ロードセル１５’の夫々が検知した押圧力の値をデータとして受け取る。続いて、押圧力特定部２０は、得られた押圧力のデータを用い、例えば、和算処理等を行なうことによって、４つのサーボモータ１３’の夫々が、分割押圧領域１９の夫々に加える押圧力の差を小さくするよう、４つのサーボモータ１３’の夫々が、分割押圧領域１９に加えるべき押圧力の修正値を求める。その後、制御部２１は、押圧力特定部２０が求めた押圧力の修正値に基づいて、４つのサーボモータ１３’の夫々が上側プレート部材１ｂに加える押圧力を制御する。これにより、上側プレート部材の平面部１１ｂ、つまり、分割押圧領域１９の夫々に加わる押圧力に差がある場合でも、当該差を低減することができる。その結果、被処理基板３０と支持パネル４０とを、均一な厚さに貼り付けることができる。なお、制御部２１は、分割押圧領域１９の夫々に加わる押圧力の差が、所定の範囲内に調整された後、所定の時間が経過すると、上側プレート部材１ｂをＺ方向に向かって上側に移動させるように、４つのサーボモータ１３’の夫々を制御する。これにより、被処理基板３０及び支持パネル４０から積層体６０を形成することができる。
【０１０１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態に夫々開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、半導体装置の製造において好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１  プレート部材
１ａ  上側プレート部材（プレート部材）
１ｂ  下側プレート部材（プレート部材）
１０  支持部材
１１  平面部
１１ａ  下側プレート部材の平面部（平面部）
１１ｂ  上側プレート部材の平面部（平面部）
１２  分割支持領域
１３、１３’  押圧部
１４、１４’  押圧軸
１４ａ、１４’ａ  上部押圧軸（押圧軸）
１４ｂ、１４’ｂ  下部押圧軸（押圧軸）
１５、１５’  押圧力検知部
１６  保持部
１６ａ  スペーサ（保持部）
１６ｂ  筒状部（保持部）
１６ｃ  軸部（保持部）
１７  連結軸（保持部）
１８  位置センサ（位置検知部）
１８ａ  マグネット（位置検知部）
１８ｂ、１８ｃ  センサヘッド（位置検知部）
１９  分割押圧領域
２０  押圧力特定部
２１  制御部
３０  被処理基板（基板）
３５  封止基板（基板）
４０  支持パネル（支持体）
４１  パネル（支持体）
５０  減圧室
１００、１０１、１０２  貼付装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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