(57)【要約】【課題】より小型化を図ることが可能な光通信モジュール、光通信モジュールを備える光通信コネクタおよび光通信モジュールで用いられる立体回路基板を得る。【解決手段】光通信モジュール３０の立体回路基板３２０には光素子が実装されており、相手側光通信モジュール２０の相手側立体回路基板２２０には相手側光素子が実装されている。また、立体回路基板３２０は、相手側立体回路基板２２０に形成された相手側嵌合部２７０に嵌合する嵌合部３７０を有しれている。さらに、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子を少なくとも１つ有するとともに、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子を少なくとも１つ有している。そして、嵌合部３７０を相手側嵌合部２７０に嵌合させた状態で、光素子と相手側光素子との間で光伝送が行われるようにした。【選択図】図３
2018060002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側光通信モジュールに嵌合して光通信を行う光通信モジュールであって、
立体回路基板と、
前記立体回路基板に実装される光素子と、
を備え、
前記立体回路基板は、
絶縁性の基体部と、
前記基体部の面に形成され、前記光素子が電気的に接続される配線パターンと、
を備えており、
前記基体部は、前記相手側光通信モジュールの相手側立体回路基板に形成された相手側嵌合部に嵌合する嵌合部を有しており、
前記相手側立体回路基板には相手側光素子が実装されており、
前記光素子が発光素子および受光素子のうちいずれか一方の光素子を少なくとも１つ有するとともに、前記相手側光素子が発光素子および受光素子のうちいずれか他方の光素子を少なくとも１つ有しており、
前記嵌合部を前記相手側嵌合部に嵌合させた状態で、前記光素子と前記相手側光素子との間で光伝送が行われることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記嵌合部を前記相手側嵌合部に嵌合させた状態で、光伝送が行われる前記光素子と前記相手側光素子との間に空間が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記空間には、前記光素子と前記相手側光素子との間での光伝送を補助する補助部材が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記嵌合部の表面に前記配線パターンが形成されており、
前記嵌合部を前記相手側嵌合部に嵌合させた状態で、前記嵌合部の表面に形成された配線パターンが前記相手側嵌合部の表面に形成された相手側配線パターンに電気的に接続することを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記光素子または前記相手側光素子は、前記嵌合部の表面に形成された配線パターンおよび前記相手側嵌合部の表面に形成された相手側配線パターンを介して前記相手側立体回路基板または前記立体回路基板から供給される電力により駆動されることを特徴とする請求項４に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記嵌合部および前記相手側嵌合部のうち少なくともいずれか一方の嵌合部には、前記嵌合部を前記相手側嵌合部に嵌合させた状態で光の通過を遮断する遮光部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記遮光部がメッキ部を有していることを特徴とする請求項６に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記嵌合部および前記相手側嵌合部のうち、前記発光素子が実装される立体回路基板側の嵌合部が凹形状の嵌合部を有しており、前記受光素子が実装される立体回路基板側の嵌合部が凸形状の嵌合部を有していることを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項９】
前記立体回路基板および前記相手側立体回路基板のうち少なくともいずれか一方の立体回路基板に、前記受光素子が実装される受光素子実装部が形成されるとともに、他方の立体回路基板に、前記受光素子実装部に実装された受光素子との間で光伝送を行う発光素子が実装される発光素子実装部が形成されており、
前記受光素子実装部が形成された立体回路基板が備える基体部の前記発光素子実装部側の面における前記受光素子実装部の近傍には、前記配線パターンが形成されない配線パターン非形成部が設けられていることを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
請求項１〜９のうちいずれか１項に記載の光通信モジュールと、請求項１〜９のうちいずれか１項に記載の相手側光通信モジュールと、を備えることを特徴とする光通信コネクタ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のうちいずれか１項に記載の光通信モジュールで用いられる立体回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュール、光通信モジュールを備える光通信コネクタおよび光通信モジュールで用いられる立体回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信モジュールとして、２つのヘッダを用い、発光素子と受光素子との間で光伝送を行うようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１では、２つのヘッダのうちの一方のヘッダ内に発光素子を実装するとともに他方のヘッダ内に受光素子を実装し、一方のヘッダ内に実装された発光素子と他方のヘッダ内に実装された受光素子とを光ファイバを用いて光学的に接続している。
【０００４】
そして、一方のヘッダをソケットに嵌合させるとともに、他方のヘッダを他のソケットに嵌合させた状態で、一方の装置内に実装された光素子から出射した光信号を、光ファイバを介して他方の装置内に実装された受光素子に入射させることで、発光素子と受光素子との間で光伝送を行うようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０９３１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術では、光ファイバで連結された２つのヘッダを対応するソケットにそれぞれ嵌合させているため、光通信モジュールの小型化を図り難かった。
【０００７】
そこで、本発明は、より小型化を図ることが可能な光通信モジュール、光通信モジュールを備える光通信コネクタおよび光通信モジュールで用いられる立体回路基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光通信モジュールは、相手側光通信モジュールに嵌合して光通信を行うものである。
【０００９】
この光通信モジュールは、立体回路基板と、前記立体回路基板に実装される光素子と、を備えている。
【００１０】
また、前記立体回路基板は、絶縁性の基体部と、前記基体部の面に形成され、前記光素子が電気的に接続される配線パターンと、を備えている。
【００１１】
また、前記基体部は、前記相手側光通信モジュールの相手側立体回路基板に形成された相手側嵌合部に嵌合する嵌合部を有している。
【００１２】
また、前記相手側立体回路基板には相手側光素子が実装されている。
【００１３】
さらに、前記光素子が発光素子および受光素子のうちいずれか一方の光素子を少なくとも１つ有するとともに、前記相手側光素子が発光素子および受光素子のうちいずれか他方の光素子を少なくとも１つ有している。
【００１４】
そして、前記嵌合部を前記相手側嵌合部に嵌合させた状態で、前記光素子と前記相手側光素子との間で光伝送が行われるようになっている。
【００１５】
また、本発明の光通信コネクタは、前記光通信モジュールと、前記相手側光通信モジュールと、を備えている。
【００１６】
また、本発明の立体回路基板は、前記光通信モジュールで用いられるものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、より小型化を図ることが可能な光通信モジュール、光通信モジュールを備える光通信コネクタおよび光通信モジュールで用いられる立体回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる光通信コネクタを模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合していない状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかる光通信コネクタを用いた伝送方法の一例を説明する図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合していない状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合していない状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合していない状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合していない状態を示す断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態にかかる光通信モジュールを模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合した状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の第７実施形態にかかる光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを模式的に示す図であって、光通信モジュールと相手側光通信モジュールとが嵌合した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下では、光通信コネクタとして携帯電話機（携帯端末装置）を例示する。また、光通信モジュールとして、モジュール化されて携帯電話機の本体部に着脱可能に装着される部品を例示するとともに、相手側光通信モジュールとして、上記部品が嵌合される携帯電話機の本体部を例示する。そして、立体回路基板および相手側立体回路基板として、光通信モジュールおよび相手側光通信モジュールを形成する際に用いられるものを例示する。
【００２０】
また、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【００２１】
（第１実施形態）
本実施形態にかかる携帯端末装置としての携帯電話機１０は、指先や専用のペン等が画面に触れることで操作が行える所謂スマートフォンと呼ばれるものであり、図１に示すように、本体部２０と、本体部２０に嵌合するモジュール３０と、を備えている。
【００２２】
この携帯電話機１０では、本体部２０にモジュール３０を着脱自在に嵌合させることで、本体部２０とモジュール３０との間で光通信が行われるようにしている。
【００２３】
このように、本実施形態では、携帯電話機１０が光通信コネクタとしての機能を有しており、モジュール３０が光通信モジュールとなっている。そして、本体部２０の全体が、モジュール３０が嵌合して光通信を行う相手側光通信モジュールとなっている。
【００２４】
なお、本体部２０の全体ではなく、本体部２０のうちモジュール３０が嵌合して光通信を行う機能を有する部位を相手側光通信モジュールとすることも可能である。すなわち、モジュール３０が嵌合して光通信を行う機能を有する部位を、携帯電話機１０の本体部分（携帯電話機１０の筐体内）に着脱自在に組み付けられるようにモジュール化し、当該モジュールを相手側光通信モジュールとしてもよい。
【００２５】
また、本体部２０側を光通信モジュール、本体部２０に嵌合されるモジュール３０側を相手側光通信モジュールとすることも可能である。すなわち、互いに嵌合して光通信を行う一対のモジュールのうち一方のモジュールを光通信モジュール、他方のモジュールを相手側光通信モジュールとすることができる。
【００２６】
また、本実施形態では、本体部２０にモジュール３０を着脱自在に嵌合させて光通信を行うことで、携帯電話機１０に新たな機能を追加できるようになっている。携帯電話機１０に追加される新たな機能としては、例えば、携帯電話機１０に内蔵されたバッテリの充電容量を増加させる機能、携帯電話機１０に組み込まれたカメラ（撮像装置）の解像度を向上させる機能、無線通信の通信速度を向上させる機能等がある。
【００２７】
なお、上記で例示した機能は、携帯電話機１０が通常有する機能を補強するために追加される機能であるが、携帯電話機１０が通常有していない機能をさらに追加できるようにすることも可能である。
【００２８】
そして、携帯電話機１０に追加できる機能が異なるモジュール３０を複数種類用意すれば、使用者等が携帯電話機１０に追加する機能を適宜選択することができるようになる。すなわち、使用者等が、携帯電話機１０の充電時間をより長くしたい場合には、バッテリの充電容量を増加させる機能を付与することのできるモジュール３０を選択することができる。また、使用者等が、カメラの解像度を向上させたい場合や無線通信の通信速度を向上させたい場合には、当該機能を付与することのできるモジュール３０を選択することができる。さらに、使用者等による携帯電話機１０の使用状況に応じてモジュール３０を交換することもできるようになる。
【００２９】
なお、１つのモジュール３０が携帯電話機１０に付与できる機能は、１つのみであってもよいし複数であってもよい。また、モジュール３０を嵌合することのできる部位は、本体部２０の１箇所のみに設けられていてもよいし、複数箇所に設けられていてもよい。
【００３０】
そして、新たな機能を付与する必要がない場合には、本体部２０におけるモジュール３０を嵌合させる部位を蓋部材等で覆って保護できるようにするのが好ましい。こうすれば、例えば、携帯電話機１０の購入時に以下の選択をすることもできるようになる。
【００３１】
まず、本体部２０におけるモジュール３０を嵌合させる部位が蓋部材等で覆われた携帯電話機１０を購入する。その後、新たな機能を追加したくなった場合に、蓋部材等を、新たな機能を付与することのできるモジュール３０に交換する。このとき、使用者等が、当該機能を付与することのできるモジュール３０を改めて購入し、自ら交換するようにしてもよいし、モジュール３０を購入した店舗等で交換してもらうようにしてもよい。
【００３２】
新たな機能を携帯電話機１０に追加することのできるモジュール３０は、図２および図３に示すように、回路基板３１０に実装可能に形成された立体回路基板３２０を用いて形成されている。また、立体回路基板３２０には発光素子実装部（光素子実装部）３２１が形成されており、立体回路基板３２０の発光素子実装部３２１には発光素子（光素子）４０が実装されている。
【００３３】
このように、本実施形態では、立体回路基板３２０に発光素子４０を実装することで光通信モジュール３０が形成されている。発光素子４０としては、例えば、ＶＣＳＥＬ等の半導体レーザを用いることができる。
【００３４】
立体回路基板３２０は、樹脂やセラミック等の材料を用いて形成された絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、発光素子４０が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。なお、配線パターン３４０は、例えば、金属（銅、アルミニウムなど）等の導電性材料を用いて形成することができる。
【００３５】
基体部３３０の面３６０は、本実施形態では、回路基板３１０側が略平坦状の面となっており、この平坦状の面が、回路基板３１０への実装時に回路基板３１０の表面３１１と対面する実装面３６１となっている。この実装面３６１は、回路基板３１０の厚み方向（光通信モジュールと相手側光通信モジュールとの嵌合方向：配置された光素子の主光軸方向）と略直交する方向に延在している。すなわち、回路基板３１０の厚み方向が上下方向となるようにした場合には、実装面３６１が略水平に延在することとなる。
【００３６】
そして、基体部３３０の実装面３６１を回路基板３１０の表面３１１上に載置した状態で、半田（例えば半田パッド等）８０を用いて半田付けすることで、立体回路基板３２０を回路基板３１０に実装している。すなわち、立体回路基板３２０の配線パターン３４０と回路基板３１０の配線パターン（図示せず）とが電気的に接続された状態で、立体回路基板３２０を回路基板３１０に固定している。
【００３７】
このように、半田８０を用いて半田付けする場合、樹脂やセラミック等にフィラーを高充填させた材料で基体部３３０を形成し、基体部３３０の線膨張係数が回路基板３１０の線膨張係数に近くなるようにするのが好ましい。例えば、回路基板３１０が、一般的に用いられるガラスエポキシ樹脂で形成されている場合、基体部３３０の線膨張係数が１０〜４０ｐｐｍ／℃程度となるようにするのが好ましい。こうすれば、熱の影響等によって半田８０に応力が生じてしまうのを抑制することができ、半田クラックが生じてしまうのを抑制することができるようになる。
【００３８】
なお、立体回路基板３２０の回路基板３１０への実装方法は、上述した半田実装に限られるものではなく、例えば、導電性接着剤、異方性導電シート、ＢＧＡ実装、ソケット（金属バネ端子）との嵌合等、他の実装方法を用いることができる。しかしながら、半田を用いて実装した場合には、フィレットが形成されるため、立体回路基板３２０を回路基板３１０により強固に固定することができる。したがって、落下等の衝撃に対する耐性の観点からは、立体回路基板３２０のへの実装方法として半田実装を用いるのが好ましい。
【００３９】
一方、基体部３３０の面３６０における相手側光通信モジュール２０側は、発光素子４０が搭載される搭載面３６２となっている。このように、本実施形態では、回路基板３１０の厚み方向から視た際に、実装面３６１と搭載面３６２とが重なるようにしている。なお、実装面３６１と搭載面３６２とは、外側面３６３を介して連設されている。
【００４０】
さらに、本実施形態では、基体部３３０の搭載面３６２側に、相手側光通信モジュール２０に形成された嵌合突部（相手側嵌合部）２７０に嵌合する嵌合凹部（嵌合部）３７０が形成されるとともに、発光素子４０が収容される収容凹部３８０が形成されている。このように、本実施形態では、基体部３３０が、凹部（嵌合凹部３７０および収容凹部３８０）を有する３次元立体形状をしている。すなわち、搭載面３６２が、実装面３６１と略平行の面であって相手側光通信モジュール２０と対向する対向面３６４と、対向面３６４に連設されて嵌合凹部３７０を画成する内表面３６５と、対向面３６４に連設されて収容凹部３８０を画成する内表面３６６と、で形成される３次元形状をしている。
【００４１】
また、本実施形態では、嵌合凹部３７０は、基体部３３０の搭載面３６２側の複数箇所（２箇所以上）に、相手側光通信モジュール２０に向けて開口するように形成されている。すなわち、嵌合凹部３７０の搭載面３６２側には開口部３７１が形成されている。そして、各嵌合凹部３７０は、底面３６５ａと側面３６５ｂとで画成されている。なお、本実施形態では、底面３６５ａも実装面３６１と略平行の面となっている。
【００４２】
また、開口部３７１の輪郭形状は、様々な形状とすることができ、例えば、円形とすることもできるし多角形状とすることもできる。また、開口部３７１の輪郭形状を、収容凹部３８０の開口部３８１の輪郭形状（周部）に沿う細長い形状（長方形を湾曲させた形状等）とすることも可能である。
【００４３】
さらに、嵌合凹部３７０の内表面３６５には、メッキ層（メッキ部）３９０が形成されている。メッキ層３９０は、例えば、基体部３３０側から銅、ニッケル、金の順に積層することで形成することができる。なお、銅の替わりに銀、ニッケルの替わりにロジウムやパラジウムを用いることも可能である。また、金にはコバルトとの合金体を用いることで耐摺動性を向上させるなど、他の材料を用いてメッキ層３９０を形成することもできる。
【００４４】
本実施形態では、嵌合凹部３７０の内表面３６５にメッキ層３９０を形成することで、モジュール３０を本体部２０に嵌合させて光通信を行う際に、光が外部に通過してしまうのを抑制できるようにしている。すなわち、メッキ層３９０を光の通過を遮断する遮光部として機能させている。なお、本実施形態では、メッキ層３９０は、嵌合凹部３７０の内表面３６５の全体に形成されるとともに、内表面３６５から収容凹部３８０側の対向面３６４にかけて連続して形成されている。しかしながら、メッキ層３９０の形成部位はこれに限られるものではない。例えば、光が外部に通過してしまうのを抑制することができるのであれば、嵌合凹部３７０の内表面３６５の一部のみに形成されていてもよい。
【００４５】
一方、収容凹部３８０も相手側光通信モジュール２０に向けて開口するように形成されている。すなわち、収容凹部３８０の搭載面３６２側には開口部３８１が形成されている。なお、開口部３８１の輪郭形状は、本実施形態では円形をしているが、この開口部３８１の輪郭形状も様々な形状とすることができる。
【００４６】
さらに、本実施形態では、収容凹部３８０は、開口部３８１側が幅広となる段差状に形成されている。具体的には、収容凹部３８０は、幅狭となる奥側（回路基板３１０側）の凹部が、開口部３８１に向かうにつれて拡径される略円錐台状をしており、幅広となる開口部３８１側の凹部が略円柱状をしている。
【００４７】
このように、本実施形態では、収容凹部３８０は、奥側に形成され、底面３６６ａと当該底面３６６ａに連設される傾斜面３６６ｂとで画成される奥側収容凹部３８２と、開口部３８１側に形成され、傾斜面３６６ｂに連設される段差面３６６ｃと当該段差面３６６ｃに連設される側面３６６ｄとで画成される開口部側収容凹部３８３と、を備えている。また、本実施形態では、底面３６６ａおよび段差面３６６ｃが実装面３６１と略平行の面となるようにしている。
【００４８】
そして、奥側収容凹部３８２の底面３６６ａには、発光素子４０が、主光軸方向を回路基板３１０の厚み方向（光通信モジュールと相手側光通信モジュールとの嵌合方向）に略一致させた状態で配置されている。このとき、上述したように、奥側収容凹部３８２は、開口部３８１に向かうにつれて拡径される略円錐台状をしているため、奥側収容凹部３８２の傾斜面３６６ｂをリフレクタとして機能させることができる。
【００４９】
また、本実施形態では、開口部側収容凹部３８３にレンズ６０を配置している。このレンズ６０は、発光素子４０と、本体部２０に設けられた受光素子５０との間での光伝送を補助する補助部材としての機能を有している。
【００５０】
本実施形態では、レンズ６０は、発光素子４０から照射された光を透過させるレンズ本体６１と、レンズ本体６１の周囲に形成されて段差面３６６ｃ上に載置されるフランジ部６２と、を備えている。そして、フランジ部６２を段差面３６６ｃ上に載置することで、レンズ６０が開口部側収容凹部３８３内に配置されるようにしている。このとき、フランジ部６２の外径と略円柱状の開口部側収容凹部３８３の内径とがほぼ同一となるようにしている。こうすることで、フランジ部６２を段差面３６６ｃ上に載置した際に、段差面３６６ｃと側面３６６ｄとによって、レンズ６０の位置決めがなされた状態で保持されるようにしている。
【００５１】
また、本実施形態では、収容凹部３８０が基体部３３０の搭載面３６２側の中央部に形成されており、各嵌合凹部３７０が基体部３３０の搭載面３６２側の周縁部（収容凹部３８０の外側）に形成されている。そして、複数の嵌合凹部３７０が、収容凹部３８０に対して点対称となる位置に形成されるようにしている。例えば、２つの嵌合凹部３７０を基体部３３０に形成する場合には、２つの嵌合凹部３７０が、収容凹部３８０を挟んだ両側に形成されるようにしている。こうすることで、本体部２０とモジュール３０との嵌合状態をより安定化させることができるようになる。
【００５２】
また、上述したように、基体部３３０の面３６０には配線パターン３４０が形成されている。本実施形態では、配線パターン３４０は３次元形状をしており、この配線パターン３４０と基体部３３０とで立体回路基板３２０を形成している。このような３次元形状をした配線パターン３４０は、例えば、ＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）技術によって基体部３３０の面３６０に直接形成することができる。ここで、ＭＩＤとは、射出成形品等の立体成形品の表面に電気回路を一体形成した３次元成形回路部品のことで、このＭＩＤ技術を用いることで、従来の２次元回路とは異なり、傾斜面、垂直面、曲面、成形体内部の貫通孔等にも回路を付加することができるようになる。
【００５３】
なお、このＭＩＤとしては、特に特開２００８−１５９９４２号公報（段落０００２〜０００３）、特開２０１１−１３４７７７号公報（段落０００３）に開示されているＭＩＰＴＥＣ（登録商標）（微細複合加工技術）を用いることができる。ＭＩＰＴＥＣ（登録商標）によれば、射出成形品の表面に電気回路を形成するＭＩＤ技術に、成形表面活性化処理技術とレーザパターニング工法等を用いることで、微細パターニング、かつ、ベアチップ実装が可能な３Ｄ実装デバイスを実現することができる。
【００５４】
配線パターン３４０は、発光素子４０の＋極に電気的に接続される＋極側配線パターン３４１と、発光素子４０の−極に電気的に接続される−極側配線パターン３４２と、を備えている。
【００５５】
そして、本実施形態では、本体部２０にモジュール３０を嵌合させた際に、＋極側配線パターン３４１が本体部２０に形成された−極側配線パターン２４２に電気的に接続されるとともに、−極側配線パターン３４２が本体部２０に形成された＋極側配線パターン２４１に電気的に接続されるようにしている。
【００５６】
なお、＋極側配線パターン２４１は、本体部２０に内蔵された図示せぬ電源部の＋極に電気的に接続されており、−極側配線パターン２４２は、本体部２０に内蔵された図示せぬ電源部の−極に電気的に接続されている。したがって、本体部２０にモジュール３０を嵌合させた際には、発光素子４０が、これらの配線パターン（＋極側配線パターン３４１、−極側配線パターン３４２、＋極側配線パターン２４１および−極側配線パターン２４２）を介して本体部２０に内蔵された電源部に電気的に接続されることとなる。こうすることで、電源部から発光素子４０に電力が給電されて、発光素子４０が駆動されるようになっている。なお、発光素子４０への給電方法はこれに限らず様々な方法とすることができる。この場合、基体部３３０には、発光素子４０への給電方法に対応した配線パターン３４０が形成されることとなる。
【００５７】
さらに、本実施形態では、＋極側配線パターン３４１は、基体部３３０の凹部が形成されていない部位（実装面３６１、外側面３６３、対向面３６４）に形成される配線パターン本体３４１ａと、嵌合凹部３７０内に形成される嵌合凹部内配線パターン３４１ｂと、収容凹部３８０内に形成される収容凹部内配線パターン３４１ｃと、を備えている。
【００５８】
そして、嵌合凹部内配線パターン３４１ｂが配線パターン本体３４１ａに直接連設されている。さらに、嵌合凹部内配線パターン３４１ｂには先端を屈曲させた形状の弾性変形部３４１ｄが形成されている。そして、本体部２０にモジュール３０を嵌合させた際に弾性変形部３４１ｄを弾性変形させることで、嵌合凹部内配線パターン３４１ｂと本体部２０側の配線パターン２４０（嵌合突部側配線パターン２４２ｂ）との接圧を確保できるようにしている。こうすることで、本体部２０の配線パターン２４０とモジュール３０の配線パターン３４０との接触信頼性が高められようにするとともに、本体部２０とモジュール３０との嵌合力が高められるようにしている。
【００５９】
一方、収容凹部内配線パターン３４１ｃは、図３に示すように、基体部３３０に埋め込まれた配線パターン３４１ｅを介して配線パターン本体３４１ａに電気的に接続されている。なお、収容凹部内配線パターン３４１ｃと配線パターン本体３４１ａとの電気的な接続方法は、上記の方法に限られるものではなく様々な方法を用いることができる。例えば、基体部３３０にスルーホールを形成し、当該スルーホールの内面に配線パターン３４１ｅを形成することで、収容凹部内配線パターン３４１ｃと配線パターン本体３４１ａとを電気的に接続することもできる。
【００６０】
そして、本実施形態では、収容凹部内配線パターン３４１ｃは、収容凹部３８０を画成する内表面３６６のうちの奥側収容凹部３８２の内表面３６６のみに形成されている。すなわち、収容凹部内配線パターン３４１ｃは、開口部側収容凹部３８３の段差面３６６ｃおよび側面３６６ｄには形成されておらず、奥側収容凹部３８２の底面３６６ａおよび傾斜面３６６ｂのみに形成されている。なお、奥側収容凹部３８２の底面３６６ａのみに収容凹部内配線パターン３４１ｃを形成してもよいし、奥側収容凹部３８２の傾斜面３６６ｂのみに収容凹部内配線パターン３４１ｃを形成してもよい。
【００６１】
また、−極側配線パターン３４２は、基体部３３０の凹部が形成されていない部位（実装面３６１、外側面３６３、対向面３６４）に形成される配線パターン本体３４２ａと、嵌合凹部３７０内に形成される嵌合凹部内配線パターン３４２ｂと、収容凹部３８０内に形成される収容凹部内配線パターン３４２ｃと、を備えている。
【００６２】
そして、嵌合凹部内配線パターン３４２ｂが配線パターン本体３４２ａに直接連設されている。さらに、嵌合凹部内配線パターン３４２ｂには先端を屈曲させた形状の弾性変形部３４２ｄが形成されている。そして、本体部２０にモジュール３０を嵌合させた際に弾性変形部３４２ｄを弾性変形させることで、嵌合凹部内配線パターン３４２ｂと本体部２０側の配線パターン２４０（嵌合突部側配線パターン２４１ｂ）との接圧を確保できるようにしている。こうすることで、本体部２０の配線パターン２４０とモジュール３０の配線パターン３４０との接触信頼性が高められるようにするとともに、本体部２０とモジュール３０との嵌合力が高められるようにしている。
【００６３】
一方、収容凹部内配線パターン３４２ｃは、図３に示すように、基体部３３０に埋め込まれた配線パターン３４２ｅを介して配線パターン本体３４２ａに電気的に接続されている。なお、収容凹部内配線パターン３４２ｃと配線パターン本体３４２ａとの電気的な接続方法も、上記の方法に限られるものではなく様々な方法を用いることができる。
【００６４】
そして、本実施形態では、収容凹部内配線パターン３４２ｃは、収容凹部３８０を画成する内表面３６６のうちの奥側収容凹部３８２の内表面３６６のみに形成されている。すなわち、収容凹部内配線パターン３４２ｃは、開口部側収容凹部３８３の段差面３６６ｃおよび側面３６６ｄには形成されておらず、奥側収容凹部３８２の底面３６６ａおよび傾斜面３６６ｂのみに形成されている。なお、奥側収容凹部３８２の底面３６６ａのみに収容凹部内配線パターン３４２ｃを形成してもよいし、奥側収容凹部３８２の傾斜面３６６ｂのみに収容凹部内配線パターン３４２ｃを形成してもよい。
【００６５】
このように、本実施形態では、奥側収容凹部３８２と収容凹部内配線パターン３４１ｃと収容凹部内配線パターン３４２ｃとで発光素子実装部３２１が形成されている。
【００６６】
そして、発光素子実装部３２１の近傍である開口部側収容凹部３８３の段差面３６６ｃおよび側面３６６ｄが、配線パターン３４０が形成されない配線パターン非形成部となっている。すなわち、発光素子実装部３２１が形成された立体回路基板３２０が備える基体部３３０の搭載面（受光素子実装部２２１側の面）３６２における発光素子実装部３２１の近傍に、配線パターン３４０が形成されない配線パターン非形成部が設けられている。
【００６７】
また、本実施形態では、発光素子４０と配線パターン３４０とがボンディングワイヤ３５０を介して電気的に接続されている。具体的には、発光素子４０の−極と収容凹部内配線パターン３４１ｃとがボンディングワイヤ３５１を介して電気的に接続されており、発光素子４０の＋極と収容凹部内配線パターン３４２ｃとがボンディングワイヤ３５２を介して電気的に接続されている。
【００６８】
なお、フリップチップ実装により発光素子４０と配線パターン３４０とを電気的に接続させるようにすることも可能である。
【００６９】
本体部２０も、モジュール３０と同様に、回路基板２１０に実装可能に形成された立体回路基板（相手側立体回路基板）２２０を用いて形成されている（図２および図３参照）。また、立体回路基板２２０には受光素子実装部（相手側光素子実装部）２２１が形成されており、立体回路基板２２０の受光素子実装部２２１には受光素子（相手側光素子）５０が実装されている。
【００７０】
このように、本実施形態では、立体回路基板２２０に受光素子５０を実装することで相手側光通信モジュール２０が形成されている。受光素子５０としては、例えば、フォトダイオード等を用いることができる。
【００７１】
立体回路基板２２０は、樹脂やセラミック等の材料を用いて形成された絶縁性の基体部（相手側基体部）２３０と、基体部２３０の面２６０に形成され、受光素子５０が電気的に接続される配線パターン（相手側配線パターン）２４０と、を備えている。なお、配線パターン２４０も、例えば、金属（銅、アルミニウムなど）等の導電性材料を用いて形成することができる。
【００７２】
基体部２３０の面２６０は、本実施形態では、回路基板２１０側が略平坦状の面となっており、この平坦状の面が、回路基板２１０への実装時に回路基板２１０の表面２１１と対面する実装面２６１となっている。この実装面２６１は、回路基板２１０の厚み方向（光通信モジュールと相手側光通信モジュールとの嵌合方向：配置された光素子の主光軸方向）と略直交する方向に延在している。すなわち、回路基板２１０の厚み方向が上下方向となるようにした場合には、実装面２６１が略水平に延在することとなる。
【００７３】
そして、基体部２３０の実装面２６１を回路基板２１０の表面２１１上に載置した状態で、半田（例えば半田パッド等）８１を用いて半田付けすることで、立体回路基板２２０を回路基板２１０に実装している。すなわち、立体回路基板２２０の配線パターン２４０と回路基板２１０の配線パターン（図示せず）とが電気的に接続された状態で、立体回路基板２２０を回路基板２１０に固定している。
【００７４】
基体部２３０も、半田８１を用いて半田付けする場合には、樹脂やセラミック等にフィラーを高充填させた材料で形成し、基体部２３０の線膨張係数が回路基板２１０の線膨張係数に近くなるようにするのが好ましい。なお、立体回路基板２２０の回路基板２１０への実装方法も、上述した半田実装に限られるものではなく、例えばＢＧＡ実装等、他の実装方法を用いることができる。
【００７５】
一方、基体部２３０の面２６０における光通信モジュール３０側は、受光素子５０が搭載される搭載面２６２となっている。このように、本実施形態では、回路基板２１０の厚み方向から視た際に、実装面２６１と搭載面２６２とが重なるようにしている。なお、実装面２６１と搭載面２６２とは、外側面２６３を介して連設されている。
【００７６】
さらに、本実施形態では、基体部２３０の搭載面２６２側に、光通信モジュール３０に形成された嵌合凹部（嵌合部）３７０に嵌合する嵌合突部（相手側嵌合部）２７０が形成されるとともに、受光素子５０が収容される収容凹部２８０が形成されている。このように、本実施形態では、基体部２３０が、凹部（収容凹部２８０）および凸部（嵌合突部２７０）を有する３次元立体形状をしている。すなわち、搭載面２６２が、実装面２６１と略平行の面であって光通信モジュール３０と対向する対向面２６４と、対向面２６４に連設される嵌合突部２７０の外表面２６５と、対向面２６４に連設されて収容凹部２８０を画成する内表面２６６と、で形成される３次元形状をしている。
【００７７】
また、本実施形態では、嵌合突部２７０は、基体部２３０の搭載面２６２側の複数箇所（２箇所以上）に、光通信モジュール３０に向けて突出するように形成されている。なお、嵌合突部２７０の先端の輪郭形状は、当該嵌合突部２７０が嵌合する嵌合凹部３７０の開口部３７１の輪郭形状に対応する形状をしている。
【００７８】
さらに、嵌合突部２７０の外表面２６５には、メッキ層（メッキ部）２９０が形成されている。メッキ層２９０は、例えば、基体部２３０側から銅、ニッケル、金の順に積層することで形成することができる。なお、銅の替わりに銀、ニッケルの替わりにロジウムやパラジウムを用いることも可能である。また、他の材料を用いてメッキ層２９０を形成することもできる。
【００７９】
本実施形態では、嵌合突部２７０の外表面２６５にメッキ層２９０を形成することで、モジュール３０を本体部２０に嵌合させて光通信を行う際に、光が外部に通過してしまうのを抑制できるようにしている。すなわち、メッキ層２９０を光の通過を遮断する遮光部として機能させている。なお、本実施形態では、メッキ層２９０は、嵌合突部２７０の外表面２６５の全体に形成されるとともに、外表面２６５から収容凹部２８０側の対向面２６４にかけて連続して形成されている。しかしながら、メッキ層２９０の形成部位はこれに限られるものではない。例えば、光が外部に通過してしまうのを抑制することができるのであれば、嵌合突部２７０の外表面２６５の一部のみに形成されていてもよい。また、嵌合突部２７０および嵌合凹部３７０の両方にメッキ層２９０，３９０を形成する必要はなく、いずれか一方の嵌合部のみにメッキ層が形成されるようにしてもよい。また、嵌合突部２７０および嵌合凹部３７０のいずれにもメッキ層を形成しないようにすることも可能である。
【００８０】
一方、収容凹部２８０は、光通信モジュール３０に向けて開口するように形成されている。すなわち、収容凹部２８０の搭載面２６２側には開口部２８１が形成されている。なお、開口部２８１の輪郭形状も、本実施形態では円形をしているが、この開口部２８１の輪郭形状も様々な形状とすることができる。
【００８１】
さらに、本実施形態では、収容凹部２８０は、開口部２８１側が幅広となる段差状に形成されている。具体的には、収容凹部２８０は、幅狭となる奥側（回路基板２１０側）の凹部が、開口部２８１に向かうにつれて拡径される略円錐台状をしており、幅広となる開口部２８１側の凹部が略円柱状をしている。
【００８２】
このように、本実施形態では、収容凹部２８０は、奥側に形成され、底面２６６ａと当該底面２６６ａに連設される傾斜面２６６ｂとで画成される奥側収容凹部２８２と、開口部２８１側に形成され、傾斜面２６６ｂに連設される段差面２６６ｃと当該段差面２６６ｃに連設される側面２６６ｄとで画成される開口部側収容凹部２８３と、を備えている。また、本実施形態では、底面２６６ａおよび段差面２６６ｃが実装面２６１と略平行の面となるようにしている。
【００８３】
そして、奥側収容凹部２８２の底面２６６ａには、受光素子５０が、主光軸方向を回路基板２１０の厚み方向（光通信モジュールと相手側光通信モジュールとの嵌合方向）に略一致させた状態で配置されている。このとき、上述したように、奥側収容凹部２８２は、開口部２８１に向かうにつれて拡径される略円錐台状をしているため、奥側収容凹部２８２の傾斜面２６６ｂをリフレクタとして機能させることができる。
【００８４】
また、本実施形態では、開口部側収容凹部２８３にもレンズ６３を配置している。このレンズ６３も、モジュール３０に設けられた発光素子４０と、本体部２０に設けられた受光素子５０との間での光伝送を補助する補助部材としての機能を有している。
【００８５】
本実施形態では、レンズ６３は、発光素子４０から照射された光を受光素子５０側に透過させるレンズ本体６４と、レンズ本体６４の周囲に形成されて段差面２６６ｃ上に載置されるフランジ部６５と、を備えている。そして、フランジ部６５を段差面２６６ｃ上に載置することで、レンズ６３が開口部側収容凹部２８３内に配置されるようにしている。このとき、フランジ部６５の外径と略円柱状の開口部側収容凹部２８３の内径とがほぼ同一となるようにしている。こうすることで、フランジ部６５を段差面２６６ｃ上に載置した際に、段差面２６６ｃと側面２６６ｄとによって、レンズ６３の位置決めがなされた状態で保持されるようにしている。
【００８６】
また、本実施形態では、収容凹部２８０および各嵌合突部２７０が、収容凹部３８０および各嵌合凹部３７０と対応する部位に形成されている。すなわち、複数の嵌合凹部３７０が、収容凹部３８０に対して点対称となる位置に形成されている場合には、複数の嵌合突部２７０が、収容凹部２８０に対して点対称となる位置に形成されている。
【００８７】
また、基体部２３０の面２６０には配線パターン２４０が形成されている。この配線パターン２４０も３次元形状をしており、この配線パターン２４０と基体部２３０とで立体回路基板２２０を形成している。この配線パターン２４０も、上述した配線パターン３４０と同様の方法で形成することができる。
【００８８】
配線パターン２４０は、本体部２０に内蔵された図示せぬ電源部の＋極に電気的に接続される＋極側配線パターン２４１と、本体部２０に内蔵された図示せぬ電源部の−極に電気的に接続される−極側配線パターン２４２と、を備えている。
【００８９】
さらに、本実施形態では、＋極側配線パターン２４１は、基体部２３０の凹凸部が形成されていない部位（実装面２６１、外側面２６３、対向面２６４）に形成される配線パターン本体２４１ａと、嵌合突部２７０に形成される嵌合突部側配線パターン２４１ｂと、を備えている。そして、嵌合凹部内配線パターン３４１ｂが配線パターン本体３４１ａに直接連設されている。
【００９０】
また、−極側配線パターン２４２は、基体部２３０の凹凸部が形成されていない部位（実装面２６１、外側面２６３、対向面２６４）に形成される配線パターン本体２４２ａと、嵌合突部２７０に形成される嵌合突部側配線パターン２４２ｂと、を備えている。そして、嵌合突部側配線パターン２４２ｂが配線パターン本体２４２ａに直接連設されている。
【００９１】
また、配線パターン２４０は、受光素子５０の＋極に電気的に接続される＋極側配線パターン２４３と、受光素子５０の−極に電気的に接続される−極側配線パターン２４４と、を備えている。本実施形態では、＋極側配線パターン２４３および−極側配線パターン２４４は、受光素子５０が収容される収容凹部２８０内に形成されている。
【００９２】
そして、図示省略したが、＋極側配線パターン２４３は、本体部２０に内蔵された図示せぬ電源部の−極に電気的に接続されており、−極側配線パターン２４４は、本体部２０に内蔵された図示せぬ電源部の＋極に電気的に接続されている。すなわち、受光素子５０を実装した際には、受光素子５０が＋極側配線パターン２４１および−極側配線パターン２４４を介して本体部２０に内蔵された電源部に電気的に接続されることとなる。こうすることで、電源部から受光素子５０に電力が給電されて、受光素子５０が駆動されるようにしている。なお、受光素子５０への給電方法はこれに限らず様々な方法とすることができる。この場合、基体部２３０には、受光素子５０への給電方法に対応した配線パターン２４０が形成されることとなる。また、発光素子４０および受光素子５０は、同一の電源部によって駆動されるようにしてもよいし、別個独立した電源部によってそれぞれ駆動されるようにしてもよい。
【００９３】
また、本実施形態では、＋極側配線パターン２４３および−極側配線パターン２４４は、収容凹部２８０を画成する内表面２６６のうちの奥側収容凹部２８２の内表面２６６のみに形成されている。すなわち、＋極側配線パターン２４３および−極側配線パターン２４４は、開口部側収容凹部２８３の段差面２６６ｃおよび側面２６６ｄには形成されておらず、奥側収容凹部２８２の底面２６６ａおよび傾斜面２６６ｂのみに形成されている。なお、奥側収容凹部２８２の底面２６６ａのみに＋極側配線パターン２４３や−極側配線パターン２４４を形成してもよいし、奥側収容凹部２８２の傾斜面２６６ｂのみに＋極側配線パターン２４３や−極側配線パターン２４４を形成してもよい。
【００９４】
このように、本実施形態では、奥側収容凹部２８２と＋極側配線パターン２４３と−極側配線パターン２４４とで受光素子実装部２２１が形成されている。
【００９５】
そして、受光素子実装部２２１の近傍である開口部側収容凹部２８３の段差面２６６ｃおよび側面２６６ｄが、配線パターン２４０が形成されない配線パターン非形成部となっている。すなわち、受光素子実装部２２１が形成された立体回路基板２２０が備える基体部２３０の搭載面（発光素子実装部３２１側の面）２６２における受光素子実装部２２１の近傍に、配線パターン２４０が形成されない配線パターン非形成部が設けられている。
【００９６】
また、本実施形態では、受光素子５０と配線パターン２４０とがボンディングワイヤ２５０を介して電気的に接続されている。具体的には、受光素子５０の＋極と＋極側配線パターン２４３とがボンディングワイヤ２５１を介して電気的に接続されており、受光素子５０の−極と−極側配線パターン２４４とがボンディングワイヤ２５２を介して電気的に接続されている。
【００９７】
なお、フリップチップ実装により受光素子５０と配線パターン２４０とを電気的に接続させるようにすることも可能である。
【００９８】
なお、基体部２３０や基体部３３０に、光素子（発光素子４０や受光素子５０）への給電のために用いられる配線パターン２４０，３４０とは別の配線パターン２４０，３４０を設けるようにしてもよい。
【００９９】
例えば、コンデンサや抵抗などの電子部品を実装するための配線パターン２４０，３４０を、基体部２３０や基体部３３０に設けるようにしてもよい。
【０１００】
また、グランド接続用の配線パターン２４０，３４０を基体部２３０や基体部３３０に設けるようにしてもよい。なお、グランド接続用の配線パターン２４０，３４０を基体部２３０や基体部３３０に設ける際には、シールド効果を高めるために、基体部２３０の外側面２６３や基体部３３０の外側面３６３の大半がグランド接続用の配線パターン２４０，３４０で覆われるようにするのが好ましい。
【０１０１】
このような光通信モジュール（光通信モジュール３０や相手側光通信モジュール２０）は、例えば、以下の方法で形成することができる。
【０１０２】
まず、射出成形等により所望の３次元立体形状となる基体部２３０，３３０を形成する（第１の工程）。
【０１０３】
そして、基体部２３０，３３０の面２６０，３６０に所望の３次元形状となる配線パターン２４０，３４０を、ＭＩＤ技術を用いて形成する（第２の工程）。
【０１０４】
次に、受光素子５０や発光素子４０を基体部２３０，３３０の搭載面２６２，３６２に実装する（第３の工程）。
【０１０５】
その後、ボンディングワイヤ２５０，３５０を用い、受光素子５０や発光素子４０と配線パターン２４０，３４０とを電気的に接続する（第４の工程）。
【０１０６】
その後、レンズ６３，６０を基体部２３０，３３０の段差面２６６ｃ，３６６ｃ上に載置する（第５の工程）。
【０１０７】
こうして、図２および図３に示す光通信モジュール（光通信モジュール３０や相手側光通信モジュール２０）が形成される。
【０１０８】
また、光通信モジュール３０の相手側光通信モジュール２０への嵌合は、例えば、以下の方法で行うことができる。
【０１０９】
まず、光通信モジュール３０の対向面３６４と相手側光通信モジュール２０の対向面２６４とが互いに対向するように、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０上に配置する。
【０１１０】
次に、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に対して回路基板２１０の厚み方向に相対的に移動させることで、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に近づける。そして、相手側光通信モジュール２０の嵌合突部２７０を光通信モジュール３０の嵌合凹部３７０に挿入して、嵌合突部２７０と嵌合凹部３７０とを嵌合させる。
【０１１１】
こうすることで、光通信モジュール３０が相手側光通信モジュール２０に嵌合する。
【０１１２】
なお、本実施形態では、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に嵌合させた状態で、収容凹部２８０と収容凹部３８０とが連通して１つの閉空間が形成されるようにしている。また、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０とが嵌合方向（回路基板２１０，３１０の厚み方向）で対向するようにしている。さらに、嵌合方向から視た状態で、発光素子４０の中心（光軸中心）と受光素子５０の中心（光軸中心）とが略一致するようにしている。
【０１１３】
また、発光素子４０と受光素子５０とは、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に嵌合させた状態で嵌合方向に離間しており、発光素子４０と受光素子５０との間には空間７０が形成されている。そして、この空間７０には、発光素子４０と受光素子５０との間での光伝送を補助するレンズ（補助部材）６０，６３が配置されている。なお、本実施形態では、互いに対向する２つのレンズ６０，６３の間にも空間が形成されるようにしている。
【０１１４】
さらに、本実施形態では、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に嵌合させた際に、嵌合突部２７０の表面（外表面２６５）に形成された嵌合突部側配線パターン２４１ｂと嵌合凹部３７０の表面（内表面３６５）に形成された嵌合凹部内配線パターン３４１ｂとが接触して電気的に接続されるようにしている。
【０１１５】
また、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に嵌合させた際に、嵌合突部２７０の表面（外表面２６５）に形成された嵌合突部側配線パターン２４２ｂと嵌合凹部３７０の表面（内表面３６５）に形成された嵌合凹部内配線パターン３４２ｂとが接触して電気的に接続されるようにしている。
【０１１６】
こうすることで、発光素子４０が、嵌合凹部（嵌合部）３７０の表面（内表面３６５）に形成された配線パターン（嵌合凹部内配線パターン３４１ｂ，３４２ｂ）および嵌合突部（相手側嵌合部）２７０の表面（外表面２６５）に形成された配線パターン（嵌合突部側配線パターン２４１ｂ，２４２ｂ）を介して相手側立体回路基板２２０（相手側光通信モジュール２０）から供給される電力により駆動されるようにしている。
【０１１７】
また、本実施形態では、発光素子４０が実装される立体回路基板３３０側の嵌合部が凹形状の嵌合部（嵌合凹部３７０）を有しており、受光素子５０が実装される立体回路基板２２０側の嵌合部が凸形状の嵌合部（嵌合突部２７０）を有している。
【０１１８】
そして、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。この光伝送は、例えば、図４に示す方法で行うことができる。
【０１１９】
まず、相手側光通信モジュール２０側から光通信モジュール３０側に給電することで、光通信モジュール３０側の発光素子４０が駆動される。
【０１２０】
そして、駆動された発光素子４０に電気信号が入力されると、発光素子４０が電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を相手側光通信モジュール２０側の受光素子５０に向けて照射する。
【０１２１】
そして、受光素子５０は、発光素子４０から照射された光信号を受光し、受光した光信号を電気信号に変換して、変換された電気信号が相手側光通信モジュール２０側の図示せぬ制御部等に出力される。
【０１２２】
こうして、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われる。なお、光伝送によって通信を行うことで、通信の高速化を図ることができるようになる。
【０１２３】
以上説明したように、本実施形態にかかるモジュール（光通信モジュール）３０は、本体部（相手側光通信モジュール）２０に嵌合して光通信を行うものである。
【０１２４】
このモジュール３０は、立体回路基板３２０と、立体回路基板３２０に実装される光素子（発光素子４０）と、を備えている。
【０１２５】
また、立体回路基板３２０は、絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、光素子が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。
【０１２６】
また、基体部３３０は、本体部（相手側光通信モジュール）２０の立体回路基板（相手側立体回路基板）２２０に形成された嵌合突部（相手側嵌合部）２７０に嵌合する嵌合凹部（嵌合部）３７０を有している。また、相手側立体回路基板２２０には相手側光素子（受光素子５０）が実装されている。
【０１２７】
さらに、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子である発光素子４０を少なくとも１つ有するとともに、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子である受光素子を少なくとも１つ有している。
【０１２８】
そして、嵌合凹部（嵌合部）３７０を嵌合突部（相手側嵌合部）２７０に嵌合させた状態で、光素子（発光素子４０）と相手側光素子（受光素子５０）との間で光伝送が行われるようにした。
【０１２９】
また、本実施形態にかかる携帯電話機（携帯端末装置：光通信コネクタ）１０は、モジュール（光通信モジュール）３０と本体部（相手側光通信モジュール）２０とを備えている。
【０１３０】
また、本実施形態にかかる立体回路基板（立体回路基板３２０や相手側立体回路基板２２０）は、光通信モジュール（モジュール３０や本体部２０）で用いられるものである。
【０１３１】
こうすることで、モジュール（光通信モジュール）３０を本体部（相手側光通信モジュール）２０に直接嵌合させて光通信を行えるようになるため、構成の簡素化を図ることができるようになる。また、光通信コネクタや光通信モジュールの小型化を図ることができるようになる。
【０１３２】
このように、本実施形態によれば、より小型化を図ることが可能な光通信モジュール、光通信モジュールを備える光通信コネクタおよび光通信モジュールで用いられる立体回路基板を得ることができる。
【０１３３】
また、モジュール（光通信モジュール）３０および本体部（相手側光通信モジュール）２０に互いに嵌合する凹凸部（嵌合突部２７０および嵌合凹部３７０）を設けることで、この凹凸部に位置決め機能を持たせることができる。
【０１３４】
さらに、凹凸部を設けることで、この凹凸部を基準として基体部２３０，３３０に配線パターン２４０，３４０を形成することができるため、配線パターン２４０，３４０をより正確な位置に形成することができるようになる。
【０１３５】
このように、凹凸部に位置決め機能を持たせつつ、配線パターン２４０，３４０をより正確な位置に形成できるようにすることで、より高精度に光素子（発光素子４０および受光素子５０）を配置することができるようになる。
【０１３６】
また、本実施形態では、モジュール（光通信モジュール）３０を本体部（相手側光通信モジュール）２０に嵌合させた状態で、光伝送が行われる発光素子４０と受光素子５０との間に空間７０が形成されるようにしている。
【０１３７】
こうすれば、モジュール（光通信モジュール）３０と本体部（相手側光通信モジュール）２０との嵌合時に発光素子４０と受光素子５０とが接触してしまうのが抑制されるため、光伝送の信頼性をより向上させることができるようになる。
【０１３８】
また、本実施形態では、空間７０に、発光素子４０と受光素子５０との間での光伝送を補助するレンズ（補助部材）６０，６３が配置されている。
【０１３９】
このように、発光素子４０と受光素子５０との間にレンズ（補助部材）６０，６３を介在させることで、発光素子４０から受光素子５０への光の伝送効率を向上させることができるようになる。特に、補助部材としてレンズ６０，６３を用いた場合、発光素子４０から照射された光を所定の方向に配光することができるようになる。そのため、発光素子４０と受光素子５０との距離を変化させたとしても、発光素子４０から照射された光をより効率的に受光素子５０で受光することができるようになる。このように、発光素子４０と受光素子５０との間にレンズ６０，６３を介在させることで、立体回路基板の形状自由度を高めることができるようになる。
【０１４０】
また、本実施形態では、嵌合凹部（嵌合部）３７０の内表面（表面）３６６に配線パターン３４０（嵌合凹部内配線パターン３４１ｂ，３４２ｂ）が形成されている。そして、モジュール（光通信モジュール）３０を本体部（相手側光通信モジュール）２０に嵌合させた状態で、嵌合凹部内配線パターン３４１ｂ，３４２ｂを、嵌合突部（相手側嵌合部）２７０の外表面（表面）２６５に形成された相手側配線パターン２４０（嵌合突部側配線パターン２４１ｂ，２４２ｂ）に電気的に接続させている。
【０１４１】
こうすれば、モジュール（光通信モジュール）３０と本体部（相手側光通信モジュール）２０とを嵌合する嵌合部（嵌合突部２７０および嵌合凹部３７０）に、配線パターン２４０と配線パターン３４０とを電気的に接続させる機能を持たせることができる。また、配線パターン２４０と配線パターン３４０との電気的な接続を、嵌合部（嵌合突部２７０および嵌合凹部３７０）で行うようにすることで、配線パターン２４０と配線パターン３４０との接触圧をより高めることができるようになる。その結果、配線パターン２４０と配線パターン３４０との接触信頼性をより向上させることができるようになる。
【０１４２】
また、本実施形態では、発光素子４０（光素子または相手側光素子）が、嵌合凹部（嵌合部）３７０の内表面（表面）３６６に配線パターン３４０および嵌合突部（相手側嵌合部）２７０の外表面（表面）２６５に形成された相手側配線パターン２４０を介して立体回路基板２２０（相手側立体回路基板または立体回路基板）から供給される電力により駆動されるようにしている。
【０１４３】
こうすれば、発光素子４０が実装されるモジュール３０（光通信モジュールまたは相手側光通信モジュール）に、発光素子４０を駆動させる電力供給源を設ける必要がなくなる。そのため、モジュール３０（光通信モジュールまたは相手側光通信モジュール）のより一層の小型化を図ることができるようになる。
【０１４４】
また、本実施形態では、嵌合凹部（嵌合部）３７０および嵌合突部（相手側嵌合部）２７０のうち少なくともいずれか一方の嵌合部に、嵌合凹部（嵌合部）３７０を嵌合突部（相手側嵌合部）２７０に嵌合させた状態で光の通過を遮断する遮光部を形成している。
【０１４５】
こうすれば、発光素子４０から照射された光が外部に漏れてしまうのを抑制することができ、発光素子４０から受光素子５０への光の伝送効率が低下してしまうのを抑制することができるようになる。
【０１４６】
また、本実施形態では、遮光部がメッキ層（メッキ部）２９０やメッキ層（メッキ部）３９０を有している。
【０１４７】
こうすれば、発光素子４０から照射された光が外部に漏れてしまうのを抑制することのできる構成をより容易に得ることができる。また、基体部２３０，３３０の中で、比較的薄く形成されている部位である嵌合凹部（嵌合部）３７０や嵌合突部（相手側嵌合部）２７０に、メッキ層（メッキ部）２９０やメッキ層（メッキ部）３９０を形成することで、光が基体部２３０，３３０を透過して外部に漏れ出てしまうことを抑制することができる。その結果、発光素子４０から受光素子５０への光の伝送効率が低下してしまうのをより確実に抑制することができるようになる。
【０１４８】
また、本実施形態では、嵌合凹部（嵌合部）３７０および嵌合突部（相手側嵌合部）２７０のうち、発光素子４０が実装される立体回路基板３２０側の嵌合部が嵌合凹部（凹形状の嵌合部）３７０を有している。そして、受光素子５０が実装される立体回路基板２２０側の嵌合部が嵌合突部（凸形状の嵌合部）２７０を有している。
【０１４９】
こうすれば、発光素子４０が実装される立体回路基板３２０に、光の進行方向と逆方向に凹む嵌合凹部３７０が形成されることとなる。その結果、発光素子４０から照射された光が嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０との間の隙間から外部に漏れ出てしまうのが抑制され、発光素子４０から受光素子５０への光の伝送効率が低下してしまうのをより確実に抑制することができるようになる。
【０１５０】
また、本実施形態では、立体回路基板および相手側立体回路基板のうち少なくともいずれか一方の立体回路基板２２０に、受光素子５０が実装される受光素子実装部２２１を形成している。また、他方の立体回路基板３２０に、受光素子実装部２２１に実装された受光素子５０との間で光伝送を行う発光素子４０が実装される発光素子実装部３２１を形成している。
【０１５１】
そして、受光素子実装部２２１が形成された立体回路基板２２０が備える基体部２３０の搭載面（発光素子実装部３２１側の面）２６２における受光素子実装部２２１の近傍に、配線パターン２４０が形成されないようにした。
【０１５２】
こうすれば、発光素子４０から照射された光が配線パターン２４０によって反射してしまうのを抑制することができるようになり、発光素子４０から受光素子５０への光の伝送効率が低下してしまうのを抑制することができるようになる。
【０１５３】
（第２実施形態）
本実施形態にかかる携帯電話機１０Ａは、基本的に上記第１実施形態で示した携帯電話機１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、携帯電話機１０Ａは、図５に示すように、モジュール３０Ａと本体部２０Ａとを備えている。
【０１５４】
この携帯電話機１０Ａにおいても、本体部２０Ａにモジュール３０Ａを着脱自在に嵌合させることで、本体部２０Ａとモジュール３０Ａとの間で光通信が行われるようにしている。
【０１５５】
このように、本実施形態においても、携帯電話機１０Ａが光通信コネクタとしての機能を有しており、モジュール３０Ａが光通信モジュールとなっている。そして、本体部２０Ａの全体が、モジュール３０Ａが嵌合して光通信を行う相手側光通信モジュールとなっている。なお、モジュール３０Ａを相手側光通信モジュールとしてもよいし、本体部２０Ａの一部を光通信モジュールや相手側光通信モジュールとしてもよい。
【０１５６】
また、モジュール３０Ａは、立体回路基板３２０と、立体回路基板３２０に実装される発光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子である発光素子４０を少なくとも１つ有している。
【０１５７】
また、立体回路基板３２０は、絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、発光素子４０が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。
【０１５８】
また、基体部３３０には嵌合凹部３７０が形成されており、この嵌合凹部３７０に、本体部２０Ａに形成された嵌合突部２７０が嵌合するようになっている。
【０１５９】
一方、本体部２０Ａは、立体回路基板２２０と、立体回路基板２２０に実装される受光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子である受光素子（いずれか一方の光素子である発光素子４０との間で光伝送が行われる光素子）５０を少なくとも１つ有している。
【０１６０】
また、立体回路基板２２０は、絶縁性の基体部２３０と、基体部２３０の面２６０に形成され、受光素子５０が電気的に接続される配線パターン２４０と、を備えている。
【０１６１】
また、基体部２３０には嵌合突部２７０が形成されている。そして、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。
【０１６２】
ここで、本実施形態にかかる携帯電話機１０Ａでは、嵌合凹部３７０および嵌合突部２７０に、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた際に、互いに係合する係合部を形成している。
【０１６３】
具体的には、図５に示すように、嵌合凹部３７０に係合凹部３７２を形成するとともに、嵌合突部２７０に係合凹部３７２に係合する係合突起２７２を形成している。
【０１６４】
さらに、本実施形態では、係合凹部３７２の内周面にも配線パターン３４０を形成するとともに、係合突起２７２の外周面にも配線パターン２４０を形成している。なお、係合突起２７２および係合凹部３７２の両方に配線パターン２４０，３４０を形成する必要はなく、いずれ一方のみに配線パターンを設けてもよいし、いずれにも配線パターンを設けないようにしてもよい。
【０１６５】
また、本実施形態では、係合凹部３７２を貫通孔としているが、係合凹部３７２を貫通させる必要はない。
【０１６６】
また、嵌合凹部３７０に係合突起を形成するとともに、嵌合突部２７０に係合突起が係合する係合凹部を形成してもよい。
【０１６７】
さらに、互いに嵌合する一対の嵌合部に、互いに係合する係合部を複数対設けるようにしてもよい。
【０１６８】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１６９】
また、本実施形態では、嵌合凹部３７０および嵌合突部２７０に、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた際に、互いに係合する係合部を形成しているため、本体部２０Ａとモジュール３０Ａとの嵌合力をより向上させることができるようになる。
【０１７０】
また、係合突起２７２および係合凹部３７２の両方に配線パターン２４０，３４０を形成しているため、配線パターン同士の接触信頼性をより向上させることができるようになる。
【０１７１】
（第３実施形態）
本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｂは、基本的に上記第１実施形態で示した携帯電話機１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、携帯電話機１０Ｂは、図６に示すように、モジュール３０Ｂと本体部２０Ｂとを備えている。
【０１７２】
この携帯電話機１０Ｂにおいても、本体部２０Ｂにモジュール３０Ｂを着脱自在に嵌合させることで、本体部２０Ｂとモジュール３０Ｂとの間で光通信が行われるようにしている。
【０１７３】
このように、本実施形態においても、携帯電話機１０Ｂが光通信コネクタとしての機能を有しており、モジュール３０Ｂが光通信モジュールとなっている。そして、本体部２０Ｂの全体が、モジュール３０Ｂが嵌合して光通信を行う相手側光通信モジュールとなっている。なお、モジュール３０Ｂを相手側光通信モジュールとしてもよいし、本体部２０Ｂの一部を光通信モジュールや相手側光通信モジュールとしてもよい。
【０１７４】
また、モジュール３０Ｂは、立体回路基板３２０と、立体回路基板３２０に実装される発光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子である発光素子４０を少なくとも１つ有している。
【０１７５】
また、立体回路基板３２０は、絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、発光素子４０が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。
【０１７６】
また、基体部３３０には嵌合凹部３７０が形成されており、この嵌合凹部３７０に、本体部２０Ｂに形成された嵌合突部２７０が嵌合するようになっている。
【０１７７】
一方、本体部２０Ｂは、立体回路基板２２０と、立体回路基板２２０に実装される受光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子である受光素子（いずれか一方の光素子である発光素子４０との間で光伝送が行われる光素子）５０を少なくとも１つ有している。
【０１７８】
また、立体回路基板２２０は、絶縁性の基体部２３０と、基体部２３０の面２６０に形成され、受光素子５０が電気的に接続される配線パターン２４０と、を備えている。
【０１７９】
また、基体部２３０には嵌合突部２７０が形成されている。そして、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。
【０１８０】
ここで、本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｂでは、モジュール３０Ｂの立体回路基板３２０に発光素子４０および受光素子５０を実装している。また、本体部２０Ｂの立体回路基板２２０に発光素子４０および受光素子５０を実装している。
【０１８１】
そして、モジュール３０Ｂ側の発光素子４０と本体部２０Ｂ側の受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。また、本体部２０Ｂ側の発光素子４０とモジュール３０Ｂ側の受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。
【０１８２】
このように、本実施形態にかかる光通信コネクタでは、双方向の光伝送を行えるようにしている。
【０１８３】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１８４】
なお、本実施形態では、本体部２０Ｂ側には嵌合突部２７０のみ形成するとともに、モジュール３０Ｂ側には嵌合凹部３７０のみ形成しているが、本体部２０Ｂ側の発光素子４０が実装されている部位の近傍に嵌合凹部を形成するとともに、モジュール３０Ｂ側の受光素子５０が実装されている部位の近傍に嵌合突部を形成するようにしてもよい。
【０１８５】
（第４実施形態）
本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｃは、基本的に上記第１実施形態で示した携帯電話機１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、携帯電話機１０Ｃは、図７に示すように、モジュール３０Ｃと本体部２０Ｃとを備えている。
【０１８６】
この携帯電話機１０Ｃにおいても、本体部２０Ｃにモジュール３０Ｃを着脱自在に嵌合させることで、本体部２０Ｃとモジュール３０Ｃとの間で光通信が行われるようにしている。
【０１８７】
このように、本実施形態においても、携帯電話機１０Ｃが光通信コネクタとしての機能を有しており、モジュール３０Ｃが光通信モジュールとなっている。そして、本体部２０Ｃの全体が、モジュール３０Ｃが嵌合して光通信を行う相手側光通信モジュールとなっている。なお、モジュール３０Ｃを相手側光通信モジュールとしてもよいし、本体部２０Ｃの一部を光通信モジュールや相手側光通信モジュールとしてもよい。
【０１８８】
また、モジュール３０Ｃは、立体回路基板３２０と、立体回路基板３２０に実装される発光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子である発光素子４０を少なくとも１つ有している。
【０１８９】
また、立体回路基板３２０は、絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、発光素子４０が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。
【０１９０】
また、基体部３３０には嵌合凹部３７０が形成されており、この嵌合凹部３７０に、本体部２０Ｃに形成された嵌合突部２７０が嵌合するようになっている。
【０１９１】
一方、本体部２０Ｃは、立体回路基板２２０と、立体回路基板２２０に実装される受光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子である受光素子（いずれか一方の光素子である発光素子４０との間で光伝送が行われる光素子）５０を少なくとも１つ有している。
【０１９２】
また、立体回路基板２２０は、絶縁性の基体部２３０と、基体部２３０の面２６０に形成され、受光素子５０が電気的に接続される配線パターン２４０と、を備えている。
【０１９３】
また、基体部２３０には嵌合突部２７０が形成されている。そして、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。
【０１９４】
ここで、本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｃでは、基体部２３０，３３０を、光透過性を有する材料で形成している。そして、このような光透過性を有する材料を用いて基体部２３０，３３０にレンズ部２３２，３３２を形成している。本実施形態では、このレンズ部２３２，３３２が、上記第１〜第３実施形態で示したレンズ（補助部材）６３，６０に相当するものである。
【０１９５】
本実施形態では、まず、基体部２３０，３３０の互いに対向する側に形成した略円柱状の凹部２３３，３３３の底面を凸状（半球面状）となるようにしている。そして、基体部２３０，３３０の回路基板２１０，３１０側における凸状（半球面状）と対応する部位に、略円柱状の凹部２３４，３３４を形成している。こうすることで、基体部２３０，３３０自体にレンズとして機能するレンズ部２３２，３３２を形成している。なお、光素子（発光素子４０や受光素子５０）は、凹部２３４，３３４内に収容した状態で立体回路基板２２０，２３０に実装されている。この光素子（発光素子４０や受光素子５０）の立体回路基板２２０，２３０への実装方法は、ワイヤボンディングによる実装やフリップチップ実装等、様々な方法で実装することができる。
【０１９６】
このように、本実施形態では、光透過性を有する材料を用いて基体部２３０，３３０を形成しているため、基体部２３０，３３０の面２６０，３６０にメッキ層を設ける等して、発光素子４０から照射された光が外部に漏れ出てしまうのを抑制できるようにするのが好ましい。
【０１９７】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１９８】
また、本実施形態では、基体部２３０，３３０自体にレンズとして機能するレンズ部２３２，３３２を形成している。そのため、部品点数が増加してしまうのを抑制することができ、コストの削減を図ることができるようになる。
【０１９９】
また、レンズを別部材とした場合のように、レンズが基体部に対して位置ずれしてしまうことが抑制されるため、光通信コネクタをより高精度に製造することができるようになる。
【０２００】
（第５実施形態）
本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｄは、基本的に上記第１実施形態で示した携帯電話機１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、携帯電話機１０Ｄは、図８に示すように、モジュール３０Ｄと本体部２０Ｄとを備えている。
【０２０１】
この携帯電話機１０Ｄにおいても、本体部２０Ｄにモジュール３０Ｄを着脱自在に嵌合させることで、本体部２０Ｄとモジュール３０Ｄとの間で光通信が行われるようにしている。
【０２０２】
このように、本実施形態においても、携帯電話機１０Ｄが光通信コネクタとしての機能を有しており、モジュール３０Ｄが光通信モジュールとなっている。そして、本体部２０Ｄの全体が、モジュール３０Ｄが嵌合して光通信を行う相手側光通信モジュールとなっている。なお、モジュール３０Ｄを相手側光通信モジュールとしてもよいし、本体部２０Ｄの一部を光通信モジュールや相手側光通信モジュールとしてもよい。
【０２０３】
また、モジュール３０Ｄは、立体回路基板３２０と、立体回路基板３２０に実装される発光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子である発光素子４０を少なくとも１つ有している。
【０２０４】
また、立体回路基板３２０は、絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、発光素子４０が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。
【０２０５】
また、基体部３３０には嵌合凹部３７０が形成されており、この嵌合凹部３７０に、本体部２０Ｄに形成された嵌合突部２７０が嵌合するようになっている。
【０２０６】
一方、本体部２０Ｄは、立体回路基板２２０と、立体回路基板２２０に実装される受光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子である受光素子（いずれか一方の光素子である発光素子４０との間で光伝送が行われる光素子）５０を少なくとも１つ有している。
【０２０７】
また、立体回路基板２２０は、絶縁性の基体部２３０と、基体部２３０の面２６０に形成され、受光素子５０が電気的に接続される配線パターン２４０と、を備えている。
【０２０８】
また、基体部２３０には嵌合突部２７０が形成されている。そして、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。
【０２０９】
ここで、本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｄでは、嵌合突部２７０および嵌合凹部３７０に配線パターン２４０，３４０が形成されないようにしている。すなわち、嵌合突部２７０と嵌合凹部３７０とを嵌合させた際に、当該嵌合部では配線パターン同士の電気的接続が行われないようにしている。なお配線パターン２４０と配線パターン３４０との電気的接続は、基体部２３０，３３０の嵌合部が形成される部位とは別の部位で行われている（図８参照）。
【０２１０】
さらに、本実施形態では、嵌合突部２７０は、図９に示すように、放射状（十字状）に延びるように形成されている。すなわち、嵌合突部２７０は、基体部２３０を嵌合方向から視た状態で、光素子（発光素子４０）の光軸中心Ｃを中心として描かれる仮想円の径方向に細長く延びるように形成されている。
【０２１１】
本実施形態では、基体部２３０に、４つの嵌合突部２７０が放射状に形成されている。具体的には、図９の上下方向に細長く延びる嵌合突部２７０が、光軸中心Ｃを挟んだ上側と下側に１つずつ形成されるとともに、図９の左右方向に細長く延びる嵌合突部２７０が、光軸中心Ｃを挟んだ右側と左側に１つずつ形成されている。すなわち、光軸中心Ｃを通って所定方向に延在する直線上に、当該直線に沿って細長く延びる嵌合突部２７０が形成されるとともに、光軸中心Ｃを通って上記直線と略直交する直交直線上に、当該直交直線に沿って細長く延びる嵌合突部２７０が形成されている。
【０２１２】
そして、嵌合凹部３７０が、基体部３３０の嵌合突部２７０と対応する位置に形成されている。すなわち、嵌合凹部３７０も放射状（十字状）に延びるように形成されており、基体部３３０を嵌合方向から視た状態で、光素子（受光素子５０）の光軸中心（図示せず）を中心として描かれた仮想円の径方向に細長く延びるように形成されている。
【０２１３】
さらに、本実施形態では、各嵌合凹部３７０には、対応する嵌合突部２７０が長さ方向に遊びを持たせた状態で嵌合されるようにしている。すなわち、各嵌合凹部３７０には、対応する嵌合突部２７０が、長さ方向および幅方向のうち幅方向のみが位置決めされた状態で嵌合されるようにしている。
【０２１４】
このように、各嵌合突部２７０においては、温度変化等に対して比較的変形しにくい幅方向のみで位置決めが行われるようにしている。そして、互いに直交する方向に延びる嵌合突部２７０のそれぞれで幅方向の位置決めを行うことで、嵌合方向と直交する平面上の位置決めが行われるようにしている。
【０２１５】
こうすることで、本体部２０Ｄとモジュール３０Ｄとを嵌合させた際に、発光素子４０の光軸中心Ｃが受光素子５０の光軸中心に対して位置ずれしてしまうのをより確実に抑制することができるようになる。すなわち、本体部２０Ｄとモジュール３０Ｄとの嵌合状態において、発光素子４０の光軸中心Ｃと受光素子５０の光軸中心とをより精度よく合わせることができるようになる。
【０２１６】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０２１７】
（第６実施形態）
本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｅは、基本的に上記第１実施形態で示した携帯電話機１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、携帯電話機１０Ｅは、図１０に示すように、モジュール３０Ｅと本体部２０Ｅとを備えている。
【０２１８】
この携帯電話機１０Ｅにおいても、本体部２０Ｅにモジュール３０Ｅを着脱自在に嵌合させることで、本体部２０Ｅとモジュール３０Ｅとの間で光通信が行われるようにしている。
【０２１９】
このように、本実施形態においても、携帯電話機１０Ｅが光通信コネクタとしての機能を有しており、モジュール３０Ｅが光通信モジュールとなっている。そして、本体部２０Ｅの全体が、モジュール３０Ｅが嵌合して光通信を行う相手側光通信モジュールとなっている。なお、モジュール３０Ｅを相手側光通信モジュールとしてもよいし、本体部２０Ｅの一部を光通信モジュールや相手側光通信モジュールとしてもよい。
【０２２０】
また、モジュール３０Ｅは、立体回路基板３２０と、立体回路基板３２０に実装される発光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子である発光素子４０を少なくとも１つ有している。
【０２２１】
また、立体回路基板３２０は、絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、発光素子４０が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。
【０２２２】
また、基体部３３０には嵌合凹部３７０が形成されており、この嵌合凹部３７０に、本体部２０Ｅに形成された嵌合突部２７０が嵌合するようになっている。
【０２２３】
一方、本体部２０Ｅは、立体回路基板２２０と、立体回路基板２２０に実装される受光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子である受光素子（いずれか一方の光素子である発光素子４０との間で光伝送が行われる光素子）５０を少なくとも１つ有している。
【０２２４】
また、立体回路基板２２０は、絶縁性の基体部２３０と、基体部２３０の面２６０に形成され、受光素子５０が電気的に接続される配線パターン２４０と、を備えている。
【０２２５】
また、基体部２３０には嵌合突部２７０が形成されている。そして、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。
【０２２６】
ここで、本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｅでは、光通信モジュール３０を相手側光通信モジュール２０に嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間に形成される空間７０に、光ファイバ６６を配置している。この光ファイバ６６は、発光素子４０と受光素子５０との間での光伝送を補助する補助部材として機能するものである。
【０２２７】
なお、本実施形態では、複数の光ファイバ６６を束ねるとともに嵌合方向に延在させた状態で空間７０に配置したものを例示しているが、光ファイバ６６の配置方向はこれに限られるものではない。
【０２２８】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０２２９】
また、本実施形態では、発光素子４０と受光素子５０との間に形成される空間７０に、光ファイバ（補助部材）６６を嵌合方向に延在させた状態で配置している。そのため、発光素子４０から照射された光をまっすぐに受光素子５０に伝達することができるようになって、発光素子４０から受光素子５０への光の伝送効率を向上させることができるようになる。
【０２３０】
（第７実施形態）
本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｆは、基本的に上記第１実施形態で示した携帯電話機１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、携帯電話機１０Ｆは、図１１に示すように、モジュール３０Ｆと本体部２０Ｆとを備えている。
【０２３１】
この携帯電話機１０Ｆにおいても、本体部２０Ｆにモジュール３０Ｆを着脱自在に嵌合させることで、本体部２０Ｆとモジュール３０Ｆとの間で光通信が行われるようにしている。
【０２３２】
このように、本実施形態においても、携帯電話機１０Ｆが光通信コネクタとしての機能を有しており、モジュール３０Ｆが光通信モジュールとなっている。そして、本体部２０Ｆの全体が、モジュール３０Ｆが嵌合して光通信を行う相手側光通信モジュールとなっている。なお、モジュール３０Ｆを相手側光通信モジュールとしてもよいし、本体部２０Ｆの一部を光通信モジュールや相手側光通信モジュールとしてもよい。
【０２３３】
また、モジュール３０Ｆは、立体回路基板３２０と、立体回路基板３２０に実装される発光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか一方の光素子である発光素子４０を少なくとも１つ有している。
【０２３４】
また、立体回路基板３２０は、絶縁性の基体部３３０と、基体部３３０の面３６０に形成され、発光素子４０が電気的に接続される配線パターン３４０と、を備えている。
【０２３５】
また、基体部３３０には嵌合凹部３７０が形成されており、この嵌合凹部３７０に、本体部２０Ｆに形成された嵌合突部２７０が嵌合するようになっている。
【０２３６】
一方、本体部２０Ｆは、立体回路基板２２０と、立体回路基板２２０に実装される受光素子（光素子）４０と、を備えている。すなわち、相手側光素子が発光素子４０および受光素子５０のうちいずれか他方の光素子である受光素子（いずれか一方の光素子である発光素子４０との間で光伝送が行われる光素子）５０を少なくとも１つ有している。
【０２３７】
また、立体回路基板２２０は、絶縁性の基体部２３０と、基体部２３０の面２６０に形成され、受光素子５０が電気的に接続される配線パターン２４０と、を備えている。
【０２３８】
また、基体部２３０には嵌合突部２７０が形成されている。そして、嵌合凹部３７０と嵌合突部２７０とを嵌合させた状態で、発光素子４０と受光素子５０との間で光伝送が行われるようにしている。
【０２３９】
ここで、本実施形態にかかる携帯電話機１０Ｆでは、発光素子４０と受光素子５０との間の距離を短くし、発光素子４０から照射された光を直接受光素子５０に伝達させるようにしている。なお、光を直接伝達するとは、レンズや光ファイバ等の補助部材を用いずに伝達することを意味しており、上記第１実施形態に記載の閉空間に空気等の気体が存在する場合には、当該空気のみを介して光を伝達することを意味している。また、上記第１実施形態に記載の閉空間が真空の場合には、真空の空間のみを介して光を伝達することを意味している。
【０２４０】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０２４１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【０２４２】
例えば、上記各実施形態で示した構成を適宜組み合わせた構成とすることが可能である。
【０２４３】
また、上記各実施形態では、本体部にモジュールを着脱自在に嵌合させる構成を例示したが、本体部にモジュールを着脱自在に嵌合させる必要はない。
【０２４４】
また、上記各実施形態では、１つの発光素子から照射された光が１つの受光素子に受光されるようにした構成を例示したが、これに限られるものではない。例えば、１つの発光素子から照射された光が複数の受光素子に受光されるようにしてもよいし、複数の発光素子から照射された光が１つの受光素子に受光されるようにしてもよい。また、複数の発光素子から照射された光が複数の受光素子に受光されるようにすることも可能である。また、光素子の配置場所等も任意に設定することができる。
【０２４５】
また、基体部や配線パターンその他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。
【符号の説明】
【０２４６】
１０  携帯電話機（光通信コネクタ）
２０  本体部（相手側光通信モジュール）
２２０  立体回路基板（相手側立体回路基板）
２２１  受光素子実装部（相手側光素子実装部）
２３０  基体部（相手側基体部）
２４０  配線パターン（相手側配線パターン）
２６０  面
２６５  外表面（表面）
２６６ｃ  段差面（配線パターン非形成部）
２７０  嵌合突部（相手側嵌合部：凸形状の嵌合部）
２９０  メッキ層（メッキ部）
３０  モジュール（光通信モジュール）
３２０  立体回路基板
３２１  発光素子実装部（光素子実装部）
３３０  基体部
３４０  配線パターン
３６０  面
３６５  内表面（表面）
３７０  嵌合凹部（嵌合部：凹形状の嵌合部）
３９０  メッキ層（メッキ部）
４０  発光素子（光素子）
５０  受光素子（相手側光素子）
６０  レンズ（補助部材）
６３  レンズ（補助部材）
６６  光ファイバー（補助部材）
７０  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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