(57)【要約】【課題】出射光を撮像する際の撮像素子の位置決めに要する時間を短縮することができる光導波路の検査方法およびそれを用いた光導波路の製法を提供する。【解決手段】本発明の光導波路の検査方法は、光導波路の光出射部（接続面７ｃ）の位置をレーザ変位計３０等の位置検出手段により検出し、その光出射部の位置情報に基づいて、カメラ２０の撮像素子の焦点が上記光出射部に合う位置に、そのカメラ２０を位置決めする。ついで、光導波路の光入射部からコア７に入射させた光Ｌを、上記光出射部から出射させ、その出射光Ｌを、上記カメラ２０の撮像素子により撮像する。つぎに、その撮像した出射光Ｌの画像を解析することにより、コア７の状態（例えば、光伝播性能，寸法，光反射面の傾斜角度等）を検査する。そして、その検査したコア７の状態が、予め設定した基準に合うものを、上記検査の合格品とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光入射部と光出射部とを有し光入射部と光出射部との間の光路用のコアを備えた光導波路を準備する工程と、この光導波路の上記光出射部の位置を位置検出手段により検出する工程と、上記光入射部から上記光導波路のコア内に光を入射させ、その光を上記光出射部から出射させる工程と、上記検出した光出射部の位置情報に基づいて、撮像素子を位置決めし、上記光出射部から出射した出射光を、上記撮像素子により撮像する工程と、その撮像した出射光の画像解析により、上記コアの状態を検査する工程とを備えていることを特徴とする光導波路の検査方法。
【請求項２】
上記準備する光導波路が、コアの長手方向と直角の方向に、複数並列され、それら複数の光導波路により、帯状の光導波路集合シートをなし、その光導波路集合シートの各光導波路を並列順に検査する請求項１記載の光導波路の検査方法。
【請求項３】
上記光導波路集合シートが、コアの長手方向と直角の方向に並列された複数の光導波路からなる列を、複数列並列させたものとなっており、それら複数列を同時に検査する請求項２記載の光導波路の検査方法。
【請求項４】
上記光導波路の光出射部の位置を検出する位置検出手段が、レーザ変位計である請求項１〜３のいずれか一項に記載の光導波路の検査方法。
【請求項５】
コアを形成する工程と、このコアの状態を上記光導波路の検査方法により検査する工程とを備えた光導波路の製法であって、上記検査の結果が基準に合った光導波路を合格品とすることを特徴とする光導波路の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信，光情報処理，その他一般光学の分野で用いられる光導波路の検査方法およびそれを用いた光導波路の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器等では、伝送情報量の増加に伴い、電気配線に加えて、光配線が併用されている。そのようなものとして、電気配線を有する電気回路基板と、コア（光配線）を有する光導波路とが積層された光電気混載基板が提案されている。その光電気混載基板のなかには、上記電気回路基板に光素子が実装されて使用されるものがあり、そのものは、上記光素子の実装位置に対応する上記光導波路のコアの部分が、そのコアの長手方向に対して４５°傾斜した光反射面に形成されている。
【０００３】
そして、上記光導波路の製造工程では、コアを形成した後、そのコアの状態（例えば、光伝播性能，寸法，上記光反射面の傾斜角度等）が検査される（例えば、特許文献１〜３参照）。その検査方法の一例について説明すると、まず、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の光源からコアの一端部に向けて光を照射し、そのコアの他端部から出射した光を、ＣＣＤ（電荷結合素子）イメージセンサ等の撮像素子で捕らえ、その撮像素子により撮像する。その撮像の際、撮像素子の焦点を光出射部（コアの他端部）に合わせる必要がある。これにより、出射光の撮像に適正な位置に、撮像素子を位置決めする。ついで、上記撮像した出射光の画像を解析することにより、上記コアの状態（上記光伝播性能等）を検査する。そして、その検査したコアの状態が、予め設定した基準に合うものを、上記検査の合格品とする。
【０００４】
また、上記検査の効率化を図るために、複数の光導波路を、コアの長手方向と直角の方向に、並列させた帯状の光導波路集合シートを作製し、その光導波路集合シートの各光導波路を並列順に検査する方法が提案されている（例えば、上記特許文献３参照）。そして、検査後に、上記光導波路集合シートから、個々の光導波路が切り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１７３８４９号公報
【特許文献２】特開２０１４−１９９２２９号公報
【特許文献３】特開２０１５−２１５２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の光導波路の検査方法では、撮像素子の焦点をコアの光出射部に合わせる工程（撮像素子の位置決め工程）に、長い時間（例えば２５個の光導波路に対し２８０秒間程度）を要する。たとえ上記特許文献３のように効率化を図った方法でも、上記焦点を合わせる工程が必要であり、同様の長い時間を要する。そのため、光導波路の生産性が悪くなっている。しかも、コアの光出射部の加工状態が悪い場合や寸法が小さい場合は、上記焦点合わせに、より長い時間を要し、光導波路の生産性がさらに悪くなる。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、出射光を撮像する際の撮像素子の位置決めに要する時間を短縮することができる光導波路の検査方法およびそれを用いた光導波路の製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明は、光入射部と光出射部とを有し光入射部と光出射部との間の光路用のコアを備えた光導波路を準備する工程と、この光導波路の上記光出射部の位置を位置検出手段により検出する工程と、上記光入射部から上記光導波路のコア内に光を入射させ、その光を上記光出射部から出射させる工程と、上記検出した光出射部の位置情報に基づいて、撮像素子を位置決めし、上記光出射部から出射した出射光を、上記撮像素子により撮像する工程と、その撮像した出射光の画像解析により、上記コアの状態を検査する工程とを備えている光導波路の検査方法を第１の要旨とする。
【０００９】
また、本発明は、コアを形成する工程と、このコアの状態を上記光導波路の検査方法により検査する工程とを備えた光導波路の製法であって、上記検査の結果が基準に合った光導波路を合格品とする光導波路の製法を第２の要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光導波路の検査方法では、光出射部から出射した出射光を撮像する工程に先立って、光出射部の位置を位置検出手段により検出する工程を備えている。すなわち、上記撮像工程では、既に、光出射部の位置が認識された状態にあり、それにより、撮像素子の焦点が光出射部に合う位置（出射光の撮像に適正な位置）が確定した状態にある。そのため、上記撮像工程に先立って、ないし上記撮像工程において、上記撮像素子の焦点が光出射部に合う位置（出射光の撮像に適正な位置）に、撮像素子を素早く位置決めすることができる。すなわち、本発明の光導波路の検査方法では、長い時間を要する、撮像素子の焦点を合わせる工程が不要となっている。そのため、上記撮像素子の位置決めに要する時間を短縮することができる。その結果、上記検査に要する時間を短縮することができる。
【００１１】
特に、上記準備する光導波路が、コアの長手方向と直角の方向に、複数並列され、それら複数の光導波路により、帯状の光導波路集合シートをなし、その光導波路集合シートの各光導波路を並列順に検査する場合には、検査を光導波路の並列順に連続的にできるため、検査の効率化を図ることができる。
【００１２】
さらに、上記光導波路集合シートが、コアの長手方向と直角の方向に並列された複数の光導波路からなる列を、複数列並列させたものとなっており、それら複数列を同時に検査する場合には、同時に検査できる光導波路の数が上記列の数だけ増加するため、検査のより一層の効率化を図ることができる。
【００１３】
また、上記光導波路の光出射部の位置を検出する位置検出手段が、レーザ変位計である場合には、上記光出射部の位置の検出に要する時間を短くできるため、検査のさらなる効率化を図ることができる。
【００１４】
そして、本発明の光導波路の製法は、コアを形成した後、このコアの状態を上記光導波路の検査方法により検査し、その検査の結果が基準に合った光導波路を合格品とする。ここで、上記検査に要する時間は短縮可能であることから、光導波路の生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は、本発明の光導波路の検査方法の第１の実施の形態の検査対象となる光導波路を備えた光電気混載基板が複数並列された光電気混載基板集合シートを模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図２】上記光電気混載基板を用いた光電気混載モジュールを模式的に示す縦断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は、上記光電気混載基板の電気回路基板の形成工程を模式的に示す説明図であり、（ｃ）は、上記光電気混載基板の金属層の形成工程を模式的に示す説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、上記光電気混載基板の光導波路の形成工程を模式的に示す説明図である。
【図５】上記光導波路の検査方法の第１の実施の形態を模式的に示す説明図である。
【図６】本発明の光導波路の検査方法の第２の実施の形態を模式的に示す説明図である。
【図７】本発明の光導波路の検査方法の第３の実施の形態の検査対象となる光導波路を備えた光電気混載基板を模式的に示す横断面図である。
【図８】上記光導波路の検査方法の第３の実施の形態を模式的に示す説明図である。
【図９】本発明の光導波路の検査方法の第４の実施の形態を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、本発明の光導波路の検査方法の第１の実施の形態の検査対象となる光導波路を備えた光電気混載基板が複数並列された光電気混載基板集合シートを示す平面図であり、図１（ｂ）は、その光電気混載基板集合シートが有する上記光電気混載基板を示す横断面図〔図１（ａ）のＸ−Ｘ断面図〕である。この実施の形態における、検査前の光電気混載基板Ａ１は、図１（ｂ）に示すように、電気回路基板Ｅと、この電気回路基板Ｅの片面〔図１（ｂ）では下面〕に積層形成された、検査前の光導波路Ｗ１とを備えている。また、この実施の形態では、上記電気回路基板Ｅと上記光導波路Ｗ１との間の一部に、補強用の金属層Ｍが配置されている。そして、上記光電気混載基板集合シート（光導波路集合シート）Ｓは、図１（ａ）に示すように、複数の上記光電気混載基板Ａ１（複数の上記光導波路Ｗ１）を、上記光導波路Ｗのコア７の長手方向と直角の方向に、間隔をあけて一体に並列させた帯状のものとなっている。
【００１８】
より詳しく説明すると、上記電気回路基板Ｅは、透光性を有する絶縁層１の表面に、電気配線（図示せず）と素子実装用パッド２とが形成されたものとなっている。ここで、上記絶縁層１は、上記金属層Ｍの表面（光導波路Ｗと反対側の面）に形成されている。
【００１９】
光導波路Ｗ１は、光路用の線状のコア７が第１クラッド層６と第２クラッド層８とで挟持されたものとなっている。そして、上記電気回路基板Ｅの素子実装用パッド２に対応する上記光導波路Ｗの一端部は、コア７の長手方向に対して４５°傾斜した傾斜面に形成されており、その傾斜面に位置するコア７の部分は、光反射面７ａになっている。上記光導波路Ｗ１の他端部（光反射面７ａと反対側の端部）は、コア７の長手方向に対して直角な直角面に形成されており、その直角面に位置するコア７の部分は、光ファイバＦ（図２参照）のコア９の端面に接続される接続面７ｃとなっている。ここで、上記第１クラッド層６は、上記金属層Ｍの裏面（電気回路基板Ｅと反対側の面）に形成されている。
【００２０】
そして、上記光導波路Ｗ１の検査後、その検査に合格した光導波路Ｗを備えた光電気混載基板Ａだけが上記光電気混載基板集合シートＳから個々に切り出される。そして、その光電気混載基板Ａは、図２に示すように、光ファイバＦの両端部に接続されて使用される。ここで、検査前の光導波路Ｗ１と検査後の光導波路Ｗとは、同じ構成である。また、検査前の光導波路Ｗ１を備えた光電気混載基板Ａ１と検査後の光導波路Ｗを備えた光電気混載基板Ａとは、同じ構成である。そして、一方の端部（図２では、左端部）の光電気混載基板Ａの素子実装用パッド２には、発光素子１１が実装され、他方の端部（図２では、右端部）の光電気混載基板Ａの素子実装用パッド２には、受光素子１２が実装される。このようにして、これら光電気混載基板Ａと光ファイバＦと発光素子１１と受光素子１２とで光電気混載モジュールが形成され、電子機器等に搭載される。
【００２１】
上記光電気混載モジュールにおける光伝播は、つぎのようにして行われる。すなわち、一方の端部（図２では、左端部）の光電気混載基板Ａに実装された発光素子１１から発光された光Ｌは、その光電気混載基板Ａのコア７から、上記光ファイバＦのコア９、他方の端部（図２では、右端部）の光電気混載基板Ａのコア７をこの順番に伝播して受光素子１２で受光される。
【００２２】
このように、各端部の光電気混載基板Ａでは、コア７の光伝播性能が重要である。そこで、この実施の形態では、下記に説明するように、上記光電気混載基板Ａの作製工程において、上記光導波路Ｗ１〔図１（ｂ）参照〕のコア７の光伝播性能を検査する。
【００２３】
すなわち、上記検査工程を備えた光電気混載基板Ａの作製は、まず、検査前の光電気混載基板Ａ１が複数並列された帯状の上記光電気混載基板集合シートＳを作製する。この光電気混載基板集合シートＳにおける個々の光電気混載基板Ａ１の作製は、つぎのようにして行われる。
【００２４】
〔光電気混載基板Ａ１の電気回路基板Ｅの形成〕
まず、上記金属層Ｍを形成するための帯状の金属シート材Ｍａ〔図３（ａ）参照〕を準備する。この金属シート材Ｍａの形成材料としては、例えば、ステンレス，４２アロイ等があげられ、なかでも、寸法精度等の観点から、ステンレスが好ましい。上記金属シート材Ｍａ（金属層Ｍ）の厚みは、例えば、１０〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００２５】
ついで、図３（ａ）に示すように、上記金属シート材Ｍａの表面に、感光性絶縁樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法により、所定パターンの絶縁層１を形成する。この絶縁層１の形成材料としては、例えば、ポリイミド，ポリエーテルニトリル，ポリエーテルスルホン，ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート，ポリ塩化ビニル等の合成樹脂、シリコーン系ゾルゲル材料等があげられる。上記絶縁層１の厚みは、例えば、１０〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００２６】
つぎに、図３（ｂ）に示すように、上記電気配線（図示せず）と素子実装用パッド２とを、例えば、セミアディティブ法，サブトラクティブ法等により形成する。このようにして、上記金属シート材Ｍａの表面に、電気回路基板Ｅが形成される。
【００２７】
〔光電気混載基板Ａ１の金属層Ｍの形成〕
その後、図３（ｃ）に示すように、上記金属シート材Ｍａにエッチング等を施すことにより、その金属シート材Ｍａの不要部分を除去して形を整え、上記金属シート材Ｍａを金属層Ｍに形成する。
【００２８】
〔光電気混載基板Ａ１の光導波路Ｗの形成〕
そして、上記電気回路基板Ｅと上記金属層Ｍとの積層体の裏面（電気回路基板Ｅと反対側の面）に光導波路Ｗ１〔図１（ｂ）参照〕を形成するために、まず、図４（ａ）に示すように、上記積層体の裏面（図では下面）に、第１クラッド層６の形成材料である感光性樹脂を塗布する。その後、その塗布層を照射線により露光して硬化させ、第１クラッド層６に形成する。上記第１クラッド層６の厚み（金属層Ｍの裏面からの厚み）は、例えば、５〜８０μｍの範囲内に設定される。なお、光導波路Ｗの形成時（上記第１クラッド層６，下記コア７，下記第２クラッド層８の形成時）は、上記積層体の裏面は上に向けられる。
【００２９】
ついで、図４（ｂ）に示すように、上記第１クラッド層６の表面（図では下面）に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア７を形成する。上記コア７の寸法は、例えば、幅が５〜２００μｍの範囲内に設定され、厚みが５〜２００μｍの範囲内に設定される。上記コア７の形成材料としては、例えば、上記第１クラッド層６と同様の感光性樹脂があげられ、上記第１クラッド層６および下記第２クラッド層８〔図４（ｃ）参照〕の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。
【００３０】
つぎに、図４（ｃ）に示すように、上記コア７を被覆するよう、上記第１クラッド層６の表面（図では下面）に、フォトリソグラフィ法により、第２クラッド層８を形成する。この第２クラッド層８の厚み〔コア７の頂面（図では下面）からの厚み〕は、例えば、３〜５０μｍの範囲内に設定される。上記第２クラッド層８の形成材料としては、例えば、上記第１クラッド層６と同様の感光性樹脂があげられる。
【００３１】
その後、図４（ｄ）に示すように、上記電気回路基板Ｅの素子実装用パッド２に対応する（図では下方に位置する）コア７の部分（一端部）を、上記第１クラッド層６および上記第２クラッド層８とともに、例えば、エキシマレーザ加工等により、コア７の長手方向に対して４５°傾斜した傾斜面に形成する。それら傾斜面に位置する上記コア７の部分が光反射面７ａとなる。また、上記コア７の他端部（光反射面７ａと反対側の端部）は、そのコア７の長手方向に直角な面に形成され、光ファイバＦのコア９（図１参照）の端面に接続される接続面７ｃとなる。このようにして、検査前の光導波路Ｗ１を得るとともに、その光導波路Ｗ１を備えた光電気混載基板Ａ１が複数並列された前記光電気混載基板集合シートＳ〔図１（ａ），（ｂ）参照〕を得る。
【００３２】
〈光導波路Ｗ１の検査方法〉
そして、つぎのようにして、上記光導波路Ｗ１のコア７の光伝播性能を検査する。この検査方法は、コア７の中を伝播した後に出射した光を撮像素子により撮像するのに先立って、光出射部の位置を検出する方法である。この検査方法が、本発明の第１の特徴である。
【００３３】
すなわち、上記検査方法は、この実施の形態では、図５に示すように、まず、帯状の上記光電気混載基板集合シートＳを、エア吸着ベルト（図示せず）の上面に吸着させ、その光電気混載基板集合シートＳの長手方向（図５に示す矢印方向）に移動させる。そして、その移動における上流側に、レーザ変位計（位置検出手段）３０を設置し、下流側に、均一光を発光するＬＥＤ（発光ダイオード）等の光源１０と、ＣＣＤ（電荷結合素子）イメージセンサ，ＣＭＯＳ（相補正金属酸化膜半導体）イメージセンサ等の撮像素子を備えたカメラ２０とを設置する。なお、図５では、上記検査方法をわかりやすくするため、上記光電気混載基板集合シートＳの構成の一部を簡略化ないし省略して図示している。
【００３４】
より詳しく説明すると、上記レーザ変位計３０は、レーザ光３０ａを平面状に出射する出射体３１と、その出射されたレーザ光３０ａを受光する受光体３２とを備えた透過型であり、それら出射体３１と受光体３２との間に、上記光電気混載基板集合シートＳの光出射部となる上記接続面７ｃのある側端縁部が位置するよう、それら出射体３１と受光体３２とを配置する。
【００３５】
上記光源１０は、コア７の一端部の光反射面７ａに対応する電気回路基板Ｅの部分の上方に設置されており、その光源１０からコア７の一端部の光反射面７ａに向かって、光Ｌが発光されている。これにより、光導波路Ｗ１〔図１（ｂ）参照〕へは、上記光反射面７ａに対応する第１クラッド層６の表面部分（光導波路Ｗ１の光入射部）から光Ｌが入射し、その後、上記光反射面７ａで反射し、コア７の他端部の接続面７ｃ（光導波路Ｗ１の光出射部）から出射している（図２参照）。
【００３６】
上記カメラ２０は、コア７の他端部の接続面７ｃに対面した状態で設置され、その接続面７ｃから出射した光Ｌを、上記撮像素子で捕らえることができるようになっている。また、上記カメラ２０は、３次元に移動可能なカメラ移動部（図示せず）に固定されており、そのカメラ移動部を作動させてカメラ２０を移動させることができるようになっている。
【００３７】
このような状態において、上記レーザ変位計３０の出射体３１と受光体３２との間を、上記光電気混載基板集合シートＳの光出射部（接続面７ｃ）のある側端縁部が通ることにより、上記出射体３１から平面状に出射されたレーザ光３０ａの一部が、上記光電気混載基板集合シートＳの側端縁部で遮断され、残りの遮断されていないレーザ光３０ａが上記受光体３２で受光される。そのレーザ光３０ａの遮断状態の変化により、上記光電気混載基板集合シートＳの光出射部（接続面７ｃ）の位置を、光電気混載基板Ａ１の並列順に、検知することができる。このように光出射部の位置でレーザ光３０ａの遮断状態が変化するよう、光電気混載基板Ａ１の形成工程において、上記光出射部に対応する光電気混載基板Ａ１の部分を光電気混載基板集合シートＳの側端縁から突出させた状態に形成するか、または凹ませた状態に形成する。
【００３８】
そして、その検出した光出射部（接続面７ｃ）の位置情報に基づいて、上記撮像素子の焦点が上記光出射部（接続面７ｃ）に合う位置に、上記カメラ移動部を作動させてカメラ２０を移動させることにより、上記カメラ２０を位置決めする。そのため、上記撮像素子が上記光出射部（接続面７ｃ）からの出射光Ｌを捕らえてから、上記撮像素子の焦点を光出射部（コア７の他端部）に合わせる必要がない。すなわち、この実施の形態では、長い時間を要する焦点を合わせる工程が不要となっている。
【００３９】
上記レーザ変位計３０による光出射部（接続面７ｃ）の位置の検知から上記カメラ２０を位置決めまでに要する時間は短く、例えば、上記光電気混載基板集合シートＳにおける２５個の光電気混載基板Ａ１に対し１０秒間程度である。先に述べたように、焦点を合わせる必要がある従来の検査方法では、同条件で、２８０秒間程度を要する。
【００４０】
また、上記カメラ２０を位置決めと同時に、上記光出射部（接続面７ｃ）から出射した光Ｌを、上記光電気混載基板Ａ１の並列順に、上記カメラ２０の撮像素子により撮像する。そして、その撮像した出射光Ｌの画像を解析することにより、上記コア７における光伝播損失値を算出する。このように上記コア７の光伝播性能を検査することにより、光導波路Ｗ１を並列順に検査する。そして、その算出した光伝播損失値が、予め設定した基準値よりも小さいものを、コア７の光伝播性能が優れているとして、上記検査の合格品とする。
【００４１】
このようにして、上記コア７の光伝播性能を検査する工程を経て、光導波路Ｗが形成される。そして、それと同時に、光電気混載基板Ａが複数並列された光電気混載基板集合シートＳを得る。そして、上記のように、光導波路Ｗの形成工程における上記コア７の光伝播性能の検査では、出射光の撮像に先立って、光出射部の位置を検出するため、上記検査に要する時間を短縮することができる。そのため、光導波路Ｗの生産性を高めることができ、ひいては、光電気混載基板集合シートＳの生産性を高めることができる。
【００４２】
このように、光導波路Ｗの形成工程において、上記コア７の光伝播性能を検査する工程を設け、そのコア７の光伝播性能が実用に適している光導波路Ｗを合格品とすることが、本発明の第２の特徴である。
【００４３】
〔光電気混載モジュールの作製〕
その後、上記検査の合格品である光導波路Ｗを備えた光電気混載基板Ａを、上記光電気混載基板集合シートＳから個々に切り出し、図２に示すように、その光電気混載基板Ａのコア７の接続面７ｃを、コネクタ（図示せず）等を介して、光ファイバＦのコア９の両端部に接続する。また、その光ファイバＦの一方の端部の光電気混載基板Ａの素子実装用パッド２に、発光素子１１を実装し、他方の端部の光電気混載基板Ａの素子実装用パッド２に、受光素子１２を実装する。このようにして、前記光電気混載モジュールを得る。
【００４４】
図６は、本発明の光導波路の検査方法の第２の実施の形態を示す説明図である。この実施の形態の検査方法は、図５に示す上記第１の実施の形態の検査方法において、光源１０とカメラ２０の配置を逆にしたものである。すなわち、光源１０は、コア７の他端部の接続面７ｃに対面した状態で設置され、カメラ２０は、コア７の一端部の光反射面７ａに対応する電気回路基板Ｅの部分の上方に設置されている。そして、光源１０からの光Ｌが、コア７の接続面７ｃから、コア７内に入射し、光反射面７ａで反射した後、第１クラッド層６，絶縁層１をこの順番に透過して、カメラ２０に向かって出射している。このように、この実施の形態では、光導波路Ｗ１の光入射部が、コア７の接続面７ｃとなっており、光導波路Ｗ１〔図１（ｂ）参照〕の光出射部が、上記光反射面７ａに対応する第１クラッド層６の表面部分となっている。そのため、上記光出射部の位置を検知するレーザ変位計３０として、出射体と受光体とが一体となっている反射型のものを用いる。それ以外の部分は、図５に示す上記第１の実施の形態と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。
【００４５】
この第２の実施の形態において、上記光出射部の位置の検知は、上記反射型のレーザ変位計３０を、光電気混載基板Ａ１の表面の上方に配置する。そして、そのレーザ変位計３０から光電気混載基板の表面に向けてレーザ光３０ｂを出射し、その光電気混載基板Ａ１で反射したレーザ光３０ｃを、上記レーザ変位計３０で受光する。このとき、上記光出射部は、２個の素子実装用パッド２に挟まれた低い位置にあることから、その光出射部ではレーザ光３０ｃの反射状態が変化するため、その光出射部を検知することができる。
【００４６】
そして、この第２の実施の形態では、上記第１の実施の形態と光Ｌの伝播方向を逆にして、光導波路Ｗ１のコア７の光伝播性能を検査することができる。そして、上記第１の実施の形態と同様に、上記検査に要する時間を短縮することができ、光導波路Ｗおよび光電気混載基板集合シートＳの生産性を高めることができる。
【００４７】
図７は、本発明の光導波路の検査方法の第３の実施の形態の検査対象となる光導波路を備えた光電気混載基板を示す横断面図〔図１（ｂ）に相当する断面図〕である。この実施の形態における、検査前の光電気混載基板Ｂ１は、１個の電気回路基板Ｅの両端部に、素子実装用パッド２が形成され、その電気回路基板Ｅに積層される光導波路Ｗ２のコア７の両端部に、光反射面７ａが形成されている。また、検査前の光導波路Ｗ２と検査後の光導波路Ｗとは、同じ構成である。また、検査前の光導波路Ｗ２を備えた光電気混載基板Ｂ１と検査後の光導波路Ｗを備えた光電気混載基板Ｂとは、同じ構成である。そして、検査後の光電気混載基板Ｂは、光ファイバＦ（図２参照）を介さないものとなっている。それ以外の部分は、図１（ｂ）に示す、上記第１の実施の形態における光電気混載基板Ａ１と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。
【００４８】
この光電気混載基板Ｂにおける光伝播は、一端部の表面からの光Ｌが、絶縁層１，第１クラッド層６をこの順番に透過した後、コア７の一端部の光反射面７ａで反射して、コア７内を伝播する。その後、コア７の他端部の光反射面７ａで反射して、第１クラッド層６，絶縁層１をこの順番に透過して、他端部の表面から出射される。すなわち、光導波路Ｗ２の光入射部も光出射部も、上記光反射面７ａに対応する第１クラッド層６の表面部分となっている。
【００４９】
そのため、この第３の実施の形態の、光導波路Ｗ２の検査方法は、図８に示すように、光出射部の位置を検知するレーザ変位計３０として、上記第２の実施の形態（図６参照）と同様、出射体と受光体とが一体となっている反射型のものを用いる。また、光源１０もカメラ２０も、光電気混載基板Ｂ１の上方に設置される。そして、上記第１および第２の実施の形態と同様にして、光導波路Ｗ２のコア７の光伝播性能を検査することができる。
【００５０】
この第３の実施の形態でも、上記第１および第２の実施の形態と同様に、上記検査に要する時間を短縮することができ、光導波路Ｗおよび光電気混載基板集合シートＳの生産性を高めることができる。
【００５１】
図９は、本発明の光導波路の検査方法の第４の実施の形態を示す説明図である。この実施の形態の検査方法は、光電気混載基板集合シートＳが、図１（ａ）に示す、並列された複数の光電気混載基板Ａ１からなる列を、２列並列させたものとなっている。ただし、その２列とも、光出射部（接続面７ｃ）を、光電気混載基板集合シートＳの側端縁に形成している。そして、上記２列同時に検査することができる。各列の検査は、図５に示す上記第１の実施の形態と同様にして行うことができる。それ以外の部分は、図５に示す上記第１の実施の形態と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。
【００５２】
この第４の実施の形態では、同時に検査できる光導波路Ｗ１の数が２倍となるため、検査のより一層の効率化を図ることができ、光導波路Ｗおよび光電気混載基板集合シートＳの生産性をより一層高めることができる。
【００５３】
なお、この第４の実施の形態では、２列とも、図５に示す上記第１の実施の形態と同様にして検査したが、その２列のうち１列については、光源１０とカメラ２０の配置を逆にし、図６に示す上記第２の実施の形態と同様にして検査してもよい。また、２列とも、図６に示す上記第２の実施の形態と同様にして検査してもよい。
【００５４】
また、この第４の実施の形態において、光電気混載基板Ａ１が、図７に示す、光入射部の位置も光出射部の位置も光電気混載基板Ｂ１の表面にあるものであれば、並列された複数の光電気混載基板Ｂ１からなる列を、２列ないし３列以上並列させることができる。そのため、同時に検査できる光導波路の数をさらに増加することができ、検査のさらなる効率化を図ることができる。そして、光導波路Ｗおよび光電気混載基板集合シートＳの生産性をさらに高めることができる。
【００５５】
なお、上記各実施の形態では、コア７の光伝播性能の検査の際に、そのコア７に１方向のみに光を伝播させたが、その後、光源１０とカメラ２０の配置を逆にし、上記と逆方向に光を伝播させて検査を行ってもよい。このようにすると、１個の光導波路を２回検査することになるため、検査精度が向上する。
【００５６】
また、上記各実施の形態では、複数の光電気混載基板Ａ１，Ｂ１が並列された光電気混載基板集合シートＳを用いて検査したが、光電気混載基板Ａ１，Ｂ１が単独で移動された状態で、検査してもよい。
【００５７】
さらに、上記各実施の形態では、光導波路Ｗ１，Ｗ２に電気回路基板Ｅが積層された状態で、その光導波路Ｗ１，Ｗ２を検査したが、光導波路Ｗ１，Ｗ２のみを形成した状態で検査してもよい。
【００５８】
そして、上記各実施の形態では、光導波路Ｗ１，Ｗ２の光出射部の位置を検知する装置として、レーザ変位計３０を用いたが、上記光出射部の位置を検知できれば、他の装置を用いてもよい。
【００５９】
また、上記各実施の形態では、光電気混載基板集合シートＳを移動させているが、レーザ変位計３０ならびに光源１０およびカメラ２０（撮像素子）を移動させてもよい。または、光電気混載基板集合シートＳと、レーザ変位計３０ならびに光源１０およびカメラ２０（撮像素子）とを、互いに反対方向に移動させてもよい。
【００６０】
さらに、上記各実施の形態では、コア７の状態として、コア７の光伝播性能を検査したが、コア７の寸法（幅および厚み），光反射面７ａの傾斜角度等のコア７の状態を、上記のように撮像した出射光の画像解析により、検査することもできる（前記特許文献１〜３参照）。その際、上記各実施の形態と同様に、光出射部からの出射光の撮像に先立って、光出射部の位置を位置検出手段により検出するため、上記検査に要する時間を短縮することができる。
【００６１】
つぎに、実施例について説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００６２】
〔実施例１〕
図５に示す第１の実施の形態のようにして、光電気混載基板集合シートの光導波路について、コアの光伝播性能を検査した。その光電気混載基板集合シートにおいて並列されている光電気混載基板の数を２５個とした。また、上記光導波路のコアの寸法は、断面を５０μｍ×５０μｍの正方形、長さを１０ｃｍとした。そして、上記光導波路の光出射部は、上記光電気混載基板集合シートの側端縁部に位置している。そのため、上記光出射部の位置を検知するレーザ変位計として、透過型のレーザ変位計（キーエンス社製、ＬＳ−９００６Ｍ）を用いた。
【００６３】
また、上記光出射部からの出射光を撮像する装置として、シナジーオプトシステムズ社製のＯＣＴ−００１を用いた。この装置は、光源と、ＣＣＤイメージセンサ（撮像素子）を備えたカメラとを備えている。上記光源は、発光する光の波長が８５０ｎｍ、均一光照射面が直径４ｍｍ、ＮＡ（開口数）が０．５７である。上記ＣＣＤイメージセンサは、倍率が５倍、視野範囲が１．２８ｍｍ×０．９６ｍｍ、ＮＡ（開口数）が０．４２である。
【００６４】
〔実施例２〕
図６に示す第２の実施の形態のようにして、光電気混載基板集合シートの光導波路について、コアの光伝播性能を検査した。その光導波路の光出射部は、第１クラッド層の表面部分に位置している。そのため、上記光出射部の位置を検知するレーザ変位計として、反射型のレーザ変位計（キーエンス社製、ＬＪ−Ｖ７０２０Ｋ）を用いた。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００６５】
〔比較例１〕
上記実施例１において、従来の検査方法のように、光導波路の光出射部からの出射光を、ＣＣＤイメージセンサで捕らえ、そのＣＣＤイメージセンサの焦点を光導波路の光出射部に合わせた後、撮像した。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００６６】
〔比較例２〕
上記実施例２において、従来の検査方法のように、光導波路の光出射部からの出射光を、ＣＣＤイメージセンサで捕らえ、そのＣＣＤイメージセンサの焦点を光導波路の光出射部に合わせた後、撮像した。それ以外の部分は、上記実施例２と同様とした。
【００６７】
〔検査時間〕
上記実施例１，２および比較例１，２について、光電気混載基板集合シートの２５個の光導波路の検査に要した時間を測定した。そして、その結果を下記の表１に示した。
【００６８】
【表１】
2018146437.tif 000003
【００６９】
上記表１の結果から、実施例１，２では、比較例１，２と比較して、検査時間が短いことがわかる。
【００７０】
また、上記実施例１，２において、光電気混載基板集合シートとして、並列された複数の光電気混載基板からなる列を、２列並列させたもの（図９参照）を用いても、上記実施例１，２と同様の傾向を示す結果が得られた。さらに、上記光電気混載基板を、光入射部の位置も光出射部の位置も、光電気混載基板の表面にあるもの（図７参照）とし、その光電気混載基板が複数並列された列を、２列ないし３列以上並列させた光電気混載基板集合シートを用いても、上記実施例１，２と同様の傾向を示す結果が得られた。
【００７１】
そして、上記実施例１，２において、光電気混載基板集合シートに代えて、光電気混載基板を単独で移動させた状態で検査しても、上記実施例１，２と同様の傾向を示す結果が得られた。
【００７２】
さらに、上記実施例１，２および比較例１，２では、コアの光伝播性能を検査したが、コアの寸法（幅および厚み）および光反射面の傾斜角度を、上記と同様に、撮像した出射光の画像解析により検査しても、上記実施例１，２および比較例１，２と同様の傾向を示す結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の光導波路の検査方法およびそれを用いた光導波路の製法は、光導波路のコア状態（光伝播性能，寸法，光反射面の傾斜角度等）を短時間で検査する場合に利用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
Ｌ  光
７  コア
７ｃ  接続面
２０  カメラ
３０  レーザ変位計
【図１】
2018146437.tif 000004
【図２】
2018146437.tif 000005
【図３】
2018146437.tif 000006
【図４】
2018146437.tif 000007
【図５】
2018146437.tif 000008
【図６】
2018146437.tif 000009
【図７】
2018146437.tif 000010
【図８】
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【図９】
2018146437.tif 000012