(57)【要約】【課題】はんだぬれ性が優れ、かつ十分な保存安定性を有するプリコート用はんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のプリコート用はんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミンを含有し、前記（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子が４０体積％以上であることを特徴とするものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミンを含有し、
前記（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子が４０体積％以上である
ことを特徴とするプリコート用はんだ組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のプリコート用はんだ組成物において、
当該はんだ組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、ヨウ素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下である
ことを特徴とするプリコート用はんだ組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプリコート用はんだ組成物において、
前記（Ｂ）成分が、さらに（Ｂ２）ハロゲン系活性剤を含有し、
前記（Ｂ２）成分が、ヨウ化カルボキシル化合物を含有する
ことを特徴とするプリコート用はんだ組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプリコート用はんだ組成物において、
前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１２質量％以上である
ことを特徴とするプリコート用はんだ組成物。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプリコート用はんだ組成物を用いるプリント配線基板の製造方法であって、
前記プリント配線基板の電極上に、前記はんだ組成物を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後の前記プリント配線基板を加熱して、前記はんだ組成物中のはんだ粉末を溶融させることにより、前記電極上にはんだ被膜を形成するプリコート形成工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリコート用はんだ組成物およびプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板においては、電極表面の酸化を防止するといった観点から、電極上にはんだ被膜（プリコート）が形成される場合がある。そして、このようなプリコートを形成するための方法として、例えば、プリント配線基板の電極上にプリコート用はんだ組成物を印刷した後に、リフロー処理を施して、電極上にプリコートを形成する方法が採用されている。また、プリコート用はんだ組成物としては、例えば、粒径２０μｍ以下の粉末を９０重量％以上の範囲で含むＳｎ系鉛フリーはんだ粉末（ａ）を６０〜８５重量％、臭素系化合物を含むフラックス（ｂ）を１５〜４０重量％を含有するプリコート用鉛フリーソルダーペーストが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２２９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のプリコート用鉛フリーソルダーペーストを用いた場合には、電極上にはんだがぬれていないピンホールが発生する場合があり、はんだぬれ性の点で必ずしも十分なものではなかった。
【０００５】
そこで、本発明は、はんだぬれ性が優れ、かつ十分な保存安定性を有するプリコート用はんだ組成物、およびプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなプリコート用はんだ組成物および電子基板を提供するものである。
本発明のプリコート用はんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミンを含有し、前記（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子が４０体積％以上であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のプリコート用はんだ組成物においては、当該はんだ組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、ヨウ素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
本発明のプリコート用はんだ組成物においては、前記（Ｂ）成分が、さらに（Ｂ２）ハロゲン系活性剤を含有し、前記（Ｂ２）成分が、ヨウ化カルボキシル化合物を含有することが好ましい。
本発明のプリコート用はんだ組成物においては、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１２質量％以上であることが好ましい。
本発明のプリント配線基板の製造方法は、前記プリコート用はんだ組成物を用いるプリント配線基板の製造方法であって、前記プリント配線基板の電極上に、前記はんだ組成物を塗布する塗布工程と、前記塗布工程後の前記プリント配線基板を加熱して、前記はんだ組成物中のはんだ粉末を溶融させることにより、前記電極上にはんだ被膜を形成するプリコート形成工程と、を備えることを特徴とする方法である。
【０００８】
本発明のプリコート用はんだ組成物が、はんだぬれ性が優れ、かつ十分な保存安定性を有する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明のプリコート用はんだ組成物は、（Ｂ）活性剤として、（Ｂ１）Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミンを含有している。（Ｂ１）成分は、有機酸などの活性剤と比較して、はんだぬれ性を向上させる効果が高い。一方で、アミン系の活性剤は、通常、保存安定性が低下する傾向にあるため、配合量の上限が限られている。しかし、（Ｂ１）成分は、ある程度の配合量であっても、保存安定性への影響が少ない。また、本発明における（Ｄ）はんだ粉末は、（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子が４０体積％以上であるため、はんだ粉末の数が多く、リフロー時にはんだ粉末が溶融を開始する起点の数が多くなる。そのため、電極上に溶融はんだの起点が多く存在することになり、溶融はんだがぬれ広がらずに、ピンホールとなるような不良が生じにくくなる。また、本発明における（Ｄ）成分のように、粒子径が微細なはんだ粉末が多い場合には、はんだ粉末の表面積が大きく、その表面の酸化物の除去が困難になることが懸念されるが、（Ｂ１）成分によれば、本発明における（Ｄ）成分であっても、はんだ粉末の表面の酸化物を除去できる。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、はんだぬれ性が優れ、かつ十分な保存安定性を有するプリコート用はんだ組成物、およびプリント配線基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】はんだ組成物の評価試験におけるリフロー時の時間と温度との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のプリコート用はんだ組成物、およびプリント配線基板の製造方法の実施形態を説明する。
［フラックス組成物］
本実施形態のプリコート用はんだ組成物は、以下説明するフラックス組成物と、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。
本実施形態に用いるフラックス組成物は、以下説明する（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤および（Ｃ）溶剤を含有するものである。
【００１２】
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸などの変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１３】
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化膜を除去してその表面に溶融はんだを濡れやすくできる。また、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。
【００１４】
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミンを含有することが必要である。この（Ｂ１）成分を含有しない場合には、はんだぬれ性と保存安定性とを両立させることができない。
また、はんだぬれ性の向上という観点から、この（Ｂ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上２５質量％以下であることが特に好ましく、１５質量％以上２０質量％以下であることが最も好ましい。
【００１５】
本実施形態において、前記（Ｂ）成分は、さらに（Ｂ２）ハロゲン系活性剤を含有することが好ましい。この（Ｂ２）成分により、はんだぬれ性をさらに向上できる。ただし、はんだ組成物中のハロゲン量の低減という観点から、この（Ｂ２）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上３質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上１質量％以下であることがより好ましい。
【００１６】
前記（Ｂ２）成分としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシル化合物のように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、およびトリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、および１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、並びに、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシル化合物としては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、および５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル化合物、２−クロロ安息香酸、および３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル化合物、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、および２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル化合物、並びに、その他これらに類する化合物が挙げられる。これらの中でも、はんだぬれ性の観点から、ヨウ化カルボキシル化合物が好ましく、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸がより好ましい。なお、これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１７】
本実施形態において、前記（Ｂ）成分は、さらに（Ｂ３）有機酸を含有していてもよい。この（Ｂ３）成分により、活性作用を高めることができる。この（Ｂ３）成分を使用する場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。
【００１８】
前記（Ｂ３）成分としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、およびグリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、およびジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、およびピコリン酸などが挙げられる。
【００１９】
前記（Ｂ）成分は、本発明の目的を達成できる範囲内において、前記（Ｂ１）成分、前記（Ｂ２）成分および前記（Ｂ３）成分以外の活性剤（（Ｂ４）成分）を含有していてもよい。この（Ｂ４）成分としては、例えば、前記（Ｂ１）成分以外のアミン系活性剤などが挙げられる。
【００２０】
前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上３５質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましく、１５質量％以上２５質量％以下であることが最も好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、十分なはんだぬれ性を確保できる。また、（Ｂ）成分の配合量が前記上限以下であれば、保存安定性を確保できる。
【００２１】
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１，５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２３】
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらにチクソ剤を含有していてもよい。ここで用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、ポリアミン類、ポリアミド類、ビスアマイド類、ジベンジリデンソルビトール、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
前記チクソ剤を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、十分なチクソ性が得られ、ダレを十分に抑制できる。また、配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、印刷不良となることはない。
【００２５】
［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記チクソ剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤、硬化促進剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２６】
［プリコート用はんだ組成物］
次に、本実施形態のプリコート用はんだ組成物について説明する。前記フラックス組成物と、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上３５質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が１０質量％以上（はんだ粉末の配合量が９０質量％以下）であれば、バインダーとしてのフラックス組成物が足りるため、フラックス組成物とはんだ粉末とを容易に混合できる。また、フラックス組成物の配合量が５０質量％以下（はんだ粉末の配合量が５０質量％以上）であれば、得られるはんだ組成物を用いた場合に、均一なプリコートを形成できる。
【００２７】
本実施形態のプリコート用はんだ組成物は、はんだぬれ性が優れ、かつ十分な保存安定性を有する。そして、プリント配線基板のハロゲンフリーに対応可能なプリコート用はんだ組成物であっても、ハロゲン系の活性剤を用いる場合と同等のはんだぬれ性を確保できることから、低ハロゲンのプリコート用はんだ組成物として特に好適に用いることができる。
低ハロゲンのプリコート用はんだ組成物は、塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、ヨウ素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であるものであることが好ましい。なお、ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素などが挙げられる。
なお、プリコート用はんだ組成物中の塩素濃度、臭素濃度およびハロゲン濃度は、ＪＥＩＴＡ  ＥＴ−７３０４Ａに記載の方法に準じて測定できる。また、簡易的には、プリコート用はんだ組成物の配合成分およびその配合量から算出できる。
【００２８】
［（Ｄ）成分］
本実施形態に用いる（Ｄ）はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）を主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、鉄（Ｆｅ）およびアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、１００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
鉛フリーのはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ−Ａｌ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｂ、Ｉｎ−Ａｇなどが挙げられる。これらの中でも、はんだ接合の強度の観点からは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金が好ましく用いられている。そして、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの融点は、通常２００℃以上２５０℃以下である。なお、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの中でも、銀含有量が低い系統のはんだの融点は、２１０℃以上２５０℃以下である。また、このようなはんだ合金においては、銀含有量が通常４質量％以下であり、銅の含有量が通常１質量％以下である。また、低融点の観点からは、Ｓｎ−Ｂｉ系のはんだ合金が好ましく用いられている。そして、Ｓｎ−Ｂｉ系のはんだの融点は、通常１３０℃以上１７０℃以下である。
【００３０】
本実施形態においては、前記（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子が４０体積％以上であることが必要である。この条件を満たさない場合には、はんだぬれ性が不十分となる。なお、はんだ粉末の粒子径分布は、例えば、動的光散乱式の粒子径測定装置（ＣＯＵＬＴＥＲ社製、「レーザー回折式粒子サイズアナライザーＬＳ１３０」）により測定できる。そして、この粒子径分布から、（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子の比率（［（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子の体積／（Ｄ）成分の全体積］×１００）を算出できる。
また、（Ｄ）成分のうち粒子径が５μｍ以下の粒子を上述した範囲に調整する方法としては、以下のような方法が挙げられる。
例えば、遠心粉末製造装置の条件（原料供給速度、はんだ合金の組成）を変更することによって調整できる。また、２種類以上の異なる粒子径分布のはんだ粉末を、所定割合で混合することによって調整できる。
【００３１】
［はんだ組成物の製造方法］
本実施形態のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｄ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００３２】
［プリント配線基板の製造方法］
次に、本実施形態のプリント配線基板の製造方法について説明する。本実施形態のプリント配線基板の製造方法は、前述の本実施形態のプリコート用はんだ組成物を用いる方法であって、前記プリント配線基板の電極上に、前記はんだ組成物を印刷する塗布工程と、印刷工程後の前記プリント配線基板を加熱して、前記はんだ組成物中のはんだ粉末を溶融させることにより、前記電極上にはんだ被膜を形成するプリコート形成工程と、を備える方法である。
【００３３】
塗布工程においては、プリント配線基板の電極上に、プリコート用はんだ組成物を塗布する。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサーなどが挙げられる。
塗布膜の厚みは、通常、２０μｍ以上５０μｍ以下である。
【００３４】
プリコート形成工程においては、塗布工程後のプリント配線基板を加熱して、はんだ組成物中のはんだ粉末を溶融させることにより、電極上にはんだ被膜を形成する。
プリント配線基板を加熱する装置としては、リフロー炉を用いることができる。なお、リフロー炉としては、エアリフロー装置、真空リフロー装置、ギ酸リフロー装置、およびプラズマリフロー装置などが挙げられる。これらの中でも、装置設備のコストの観点からは、エアリフロー装置が好ましい。
【００３５】
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合、プリヒート温度は、１４０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１５０℃以上１６０℃以下であることがより好ましい。プリヒート時間は、６０秒間以上１２０秒間以下であることが好ましい。ピーク温度は、２３０℃以上２７０℃以下であることが好ましく、２４０℃以上２５５℃以下であることがより好ましい。また、２２０℃以上の温度の保持時間は、２０秒間以上６０秒間以下であることが好ましい。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｂ：水添ロジンエステル、商品名「Ｍ−ＨＤＲ」、丸善油化商事社製
（（Ｂ１）成分）
アミン系活性剤Ａ：Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン
（（Ｂ２）成分）
ハロゲン系活性剤Ａ：２−ヨード安息香酸
ハロゲン系活性剤Ｂ：ジブロモブテンジオール
（（Ｂ３）成分）
有機酸Ａ：スベリン酸
有機酸Ｂ：マロン酸
（（Ｂ４）成分）
アミン系活性剤Ｂ：オクタデシルアミン
（（Ｃ）成分）
溶剤：ヘキシルジグリコール、日本乳化剤社製
（（Ｄ）成分）
はんだ粉末Ａ：粒子径分布２〜６μｍ（平均粒子径４μｍ）、はんだ融点２１７〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ−Ａｇ３．０−Ｃｕ０．５
はんだ粉末Ｂ：粒子径分布１〜１２μｍ（平均粒子径６μｍ）、はんだ融点２１７〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ−Ａｇ３．０−Ｃｕ０．５
（他の成分）
チクソ剤：硬化ひまし油、商品名「ヒマコウ」、ＫＦトレーディング社製
【００３７】
［実施例１］
フラックス組成物として、ロジン系樹脂Ａ４０質量％、ロジン系樹脂Ｂ１０質量％、アミン系活性剤Ａ１４質量％、有機酸Ａ２．６質量％、有機酸Ｂ０．６質量％、ハロゲン系活性剤Ａ０．５質量％、ハロゲン系活性剤Ｂ０．３質量％、チクソ剤８質量％、および溶剤２４質量％を配合して、適宜混合することで、フラックス組成物を得た。
また、得られたフラックス組成物３０質量％、はんだ粉末Ａ３５質量％、およびはんだ粉末Ｂ３５質量％（合計で１００質量％）を配合して、適宜混合することで、はんだ組成物を調製した。
【００３８】
［実施例２〜８および比較例１〜６］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。
【００３９】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだぬれ性、フラックス残さ洗浄性、保存安定性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
また、はんだ組成物の物性値（５μｍ以下のはんだ粉末の比率（単位：体積％）、はんだ粉末の平均粒子径（単位：μｍ）、並びに、はんだ組成物中の臭素濃度、ヨウ素濃度およびハロゲン濃度（単位：質量ｐｐｍ、配合量からの算出値））を、表１に示す。
（１）はんだぬれ性
下記の基板作製条件の通りに、はんだ組成物を基板に印刷し、リフロー処理を施して、はんだぬれ性の評価基板を作製した。
基板：ＦＲ−４基板（はんだぬれ性およびフラックス残さ洗浄性の評価基板）
ソルダレジスト開口径：４００〜５００μｍ
表面処理：銅電極（水溶性フラックス塗布）
塗布方法：スクリーン印刷
メタルマスク厚：３０μｍ
マスク開口径：ソルダレジスト開口径の７０％
スキージ：メタルスキージ
リフロー炉：タムラ製作所社製の「ＴＮＰ２５−５３８ＥＭ」
リフロー時酸素濃度：１００ｐｐｍ以下
リフロープロファイル：図１
そして、得られた評価基板のプリコートエリア全体を顕微鏡にて観察し、下記の基準に従って、はんだぬれ性を評価した。
◎：ピンホール状の不ぬれまたはレジスト際の不ぬれの発生が、５個以下である。
○：ピンホール状の不ぬれまたはレジスト際の不ぬれの発生が、６個以上１０個以下である。
×：ピンホール状の不ぬれまたはレジスト際の不ぬれの発生が、１１個以上１９個以下である。
××：ピンホール状不ぬれまたはレジスト際の不ぬれの発生が、２０個以上である。
（２）フラックス残さ洗浄性
上記（１）はんだぬれ性の評価と同様の方法で、評価基板を作製し、この評価基板のフラックス残さを、下記の条件で洗浄した。
洗浄液：花王社製の「クリンスルー７５０ＨＳ」
浸漬洗浄時間：１２０秒間
そして、洗浄後の評価基板を、目視にて観察し、下記の基準に従って、フラックス残さ洗浄性を評価した。
○：フラックス残さの洗浄残りがない。
×：フラックス残さの洗浄残りがある。
（３）保存安定性
はんだ組成物をポリエチレン容器に充填し、温度３０℃の恒温槽に投入し、１月間保管した。１月間保管後のはんだ組成物を、室温に戻した後で、スパチュラを用いて１分間撹拌し、性状を観察した。そして、下記の基準に従って、保存安定性を評価した。
○：はんだ組成物が、ペースト状であり、性状変化のない状態である。
△：はんだ組成物が、ペースト状を保ってはいるが、はんだ粉末の凝集が認められる状態である。
×：はんだ組成物が、ペースト状を保てず滑らかさのない状態である。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明のプリコート用はんだ組成物（実施例１〜８）は、はんだぬれ性、フラックス残さ洗浄性および保存安定性の結果がいずれも良好であり、はんだぬれ性が優れ、かつ十分な保存安定性を有することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明のプリコート用はんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板に関する技術として好適に用いることができる。
【図１】
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