(57)【要約】【課題】電子デバイスのコンタクトのさらなる狭ピッチ化を達成できるコンタクト及び基板への実装方法を提供する。また、電子デバイスを基板上に実装した際に、コンタクトとランドとの接続強度を高める。【解決手段】コンタクト１は、基板側固定部３に基板側端面３ａと、係合部３ｂとを備える。ここに、コンタクト１側に突出するかしめ部４ａと、基板側に向けられる基板当接部４ｂとを有する半田４を固定する。ランド６が形成された基板５にクリーム半田７を付着させ、半田４が固定されたコンタクト１を実装する。基板当接部４ｂは先端が尖っており、ランド６に載置してもクリーム半田７がランド６の幅方向に広がりにくい。【選択図】図５
2018060630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される電子デバイスのコンタクトであって、
板状の導電性部材から形成され、板厚面が前記基板に向けられて板厚方向に所定の間隔で複数設けられ、
前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定されていることを特徴とする電子デバイスのコンタクト。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスのコンタクトであって、
前記基板側端面近傍の側面又は板厚面に、凹部或いは凸部、又は凹凸部を有する係合部が形成され、前記半田は前記係合部に係合されて固定されていることを特徴とする電子デバイスのコンタクト。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子デバイスのコンタクトであって、
前記基板側端面に前記半田が溶融固定されていることを特徴とする電子デバイスのコンタクト。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイスのコンタクトであって、
前記半田が線状の半田であり、前記コンタクトの基板側端面に固定された状態で、側面視で前記基板側と逆方向に凹入する凹入部が設けられていることを特徴とする電子デバイスのコンタクト。
【請求項５】
請求項４に記載の電子デバイスのコンタクトであって、
前記凹入部が隣り合うコンタクト同士で幅方向に異なる位置に設けられていることを特徴とする電子デバイスのコンタクト。
【請求項６】
請求項５に記載の電子デバイスのコンタクトであって、
前記凹入部が平面視で千鳥状に配置されていることを特徴とする電子デバイスのコンタクト。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子デバイスのコンタクトであって、
前記半田が線状の半田であり、前記コンタクトの基板側端面に固定された状態で、基板側に向けて厚さが薄くなるように形成されていることを特徴とする電子デバイスのコンタクト。
【請求項８】
コンタクトを有する電子デバイスを、ランドを有する基板に実装する方法であって、
前記コンタクトは、前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定されており、
少なくとも前記電子デバイスのコンタクトのすべてを載置可能な広さの台の上にクリーム半田を所定の厚さで配置し、
前記電子デバイスのコンタクトに固定された半田を前記クリーム半田に接触させて前記半田の表面に前記クリーム半田を付着させ、
前記クリーム半田が付着したコンタクトを前記ランドの表面に載置し、
前記クリーム半田及び前記半田を加熱して溶融させ、前記コンタクトを前記ランドに半田付けすることを特徴とする電子デバイスの基板への実装方法。
【請求項９】
コンタクトを有する電子デバイスを、ランドを有する基板に実装する方法であって、
前記コンタクトは板状の導電性部材から形成され、板厚方向に所定の間隔で複数設けられ、前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定され、
前記半田が線状の半田であり、前記コンタクトの基板側端面に固定された状態で、側面視で前記基板側と逆方向に凹入する凹入部が設けられており、
前記半田の凹入部が載置される前記基板のランドの表面にクリーム半田を載置し、
前記クリーム半田が載置されたランドに前記コンタクトが位置するように前記電子デバイスを前記基板上に載置し、
前記クリーム半田及び前記半田を加熱して溶融させ、前記コンタクトを前記ランドに半田付けすることを特徴とする電子デバイスの基板への実装方法。
【請求項１０】
コンタクトを有する電子デバイスを、ランドを有する基板に実装する方法であって、
前記コンタクトは板状の導電性部材から形成され、板厚方向に所定の間隔で複数設けられ、前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定されており、
前記半田が線状の半田であり、前記コンタクトの基板側端面に固定された状態で、基板側に向けて厚さが薄くなるように形成されており、
前記基板のランドの表面にクリーム半田を載置し、
前記クリーム半田が載置されたランドに前記コンタクトが位置するように前記電子デバイスを前記基板上に載置し、
前記クリーム半田及び前記半田を加熱して溶融させ、前記コンタクトを前記ランドに半田付けすることを特徴とする電子デバイスの基板への実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板同士を接続する基板間コネクタ等の電子デバイスのコンタクト、及び電子デバイスの基板への実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に実装される電子デバイスであるフラットパッケージ型ＩＣについて、コンタクトに予め半田を付着させ、回路基板に実装する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、フラットパッケージ型ＩＣを回路基板の配線パターンに半田付けにて実装する方法において、上記ＩＣのリード脚の配線パターンとの接合面に凹陥部を設け、該凹陥部内に凹陥部の容積に略相当する量の半田を付着させる。その後、ＩＣを回路基板上にリード脚が配線パターンに対向するように位置決めして載置し、次いで上記ＩＣの各リード脚を同時に加熱して凹陥部に付着した半田を溶融させて半田付けを行っている。
【０００４】
特許文献１の技術は、複数のコンタクト同士の間隔が約０．６〜０．８ｍｍ程度のものを対象としており、この程度の間隔で配列されたコンタクトには好適であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平７−０８７２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年では、コンタクトの間隔が０．５ｍｍ以下に配列されている電子デバイスが主流であり、このような電子デバイスでは、コンタクトの幅も狭くする必要があるため、コンタクトのランドとの接合面に凹陥部を設けることが困難となる。
【０００７】
また、特許文献１に記載の技術では、その公報の第３図に示されるように、コンタクト（特許文献１ではリード脚２）と半田６との間に空間が生じている。このような構成では、電子デバイスを基板上にリフロー半田付けした際に、溶融した半田内に気泡が生じ、気泡の量によっては半田付け強度が極端に低下することがある。
【０００８】
また、近年における基板実装方法においては、基板のランドに予めクリーム半田を塗布し、クリーム半田上に電子デバイスのコンタクトを乗せ、その状態でリフロー半田付けを行うことが主流となっている。基板のランドにクリーム半田を塗布する手法としては、ランドの形状に孔が空けられた金属板のマスクを基板に重ね、スキージ等を用いてクリーム半田を孔からランドに供給することが行われている。
【０００９】
しかしながら、コンタクトの間隔同士の間隔が狭くなると、基板上のランドの間隔も狭くなる。また、最近の電子デバイス全体の小型化の要請により、コンタクト自体の幅も狭くする必要がある。
【００１０】
このように、ランドの間隔や、ランド自体の幅が狭くなると、マスクの孔も狭くなり、クリーム半田が孔を通過しない等の理由により、正確にランドにクリーム半田を塗布することが困難となる。
【００１１】
本発明の目的は、かかる従来技術の問題点に鑑み、電子デバイスのコンタクトのさらなる狭ピッチ化を達成できる電子デバイスのコンタクト及び基板への実装方法を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、電子デバイスを基板上に実装した際に、コンタクトとランドとの接続強度を高めることができる電子デバイスのコンタクト及び基板への実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基板に実装される電子デバイスのコンタクトであって、板状の導電性部材から形成され、板厚面が前記基板に向けられて板厚方向に所定の間隔で複数設けられ、前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定されていることを特徴とする。
【００１３】
当該構成によれば、電子デバイスのコンタクトが、板厚面を基板に向けて板厚方向に所定の間隔で複数設けているため、電子デバイスのコンタクト部分の幅としては、コンタクトの板厚と、各コンタクトの間隔とを合わせた幅となる。よって、電子デバイスのコンタクト部分の幅を狭くすることが容易となる。
【００１４】
また、コンタクトには、基板側に向けられる基板側端面に半田が固定されているため、電子デバイスを基板に実装する際に、確実にコンタクトと基板上のランドとを半田付けすることができる。よって、本発明の電子デバイスのコンタクトによれば、コンタクトとランドとの接続強度を高めることができる。また、基板側端面には特許文献１のような凹陥部がないため、溶融した半田に気泡が生じるのを防ぐことができる。
【００１５】
また、本発明の電子デバイスのコンタクトは、前記基板側端面近傍の側面又は板厚面に、凹部或いは凸部、又は凹凸部を有する係合部が形成され、前記半田は前記係合部に係合されて固定されていることが好ましい。
【００１６】
本発明のコンタクトにおいては、板厚面を基板に向けているため、上記特許文献１のように基板側に向いた面に凹陥部を設けることは困難である。本発明では、基板側端面近傍の側面又は板厚面に、凹部或いは凸部、又は凹凸部を有する係合部を形成しているため、当該係合部で半田を確実に固定することができる。
【００１７】
また、本発明の電子デバイスのコンタクトは、前記基板側端面に前記半田が溶融固定された構成としてもよい。当該構成によれば、面積の小さい基板側端面であっても確実に半田を固定することができる。
【００１８】
また、本発明の電子デバイスのコンタクトは、前記半田が線状の半田であり、前記コンタクトの基板側端面に固定された状態で、側面視で前記基板側と逆方向に凹入する凹入部が設けられていることが好ましい。
【００１９】
電子デバイスを実装するために基板上に載置する際、基板のランドにクリーム半田が塗布されているときは、コンタクトをランド上に載置すると前記凹入部にクリーム半田が入り込む。このため、コンタクトのランドへの載置の際に、クリーム半田が周囲に押し出される量が減るので、コンタクト間のブリッジを防止することができる。
【００２０】
また、本発明の電子デバイスのコンタクトにおいては、前記凹入部が隣り合うコンタクト同士で幅方向に異なる位置に設けられていることが好ましい。さらに、本発明の電子デバイスのコンタクトにおいては、前記凹入部が平面視で千鳥状に配置されていることが好ましい。
【００２１】
当該構成によれば、コンタクトのランドへの載置の際に、クリーム半田が周囲に押し出される位置もコンタクトの幅方向に異なる位置になるか、または千鳥状になるので、コンタクト間のブリッジをさらに確実に防止することができる。
【００２２】
本発明の電子デバイスの基板への実装方法は、コンタクトを有する電子デバイスを、ランドを有する基板に実装する方法であって、前記コンタクトは、前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定されており、少なくとも前記電子デバイスのコンタクトのすべてを載置可能な広さの台の上にクリーム半田を所定の厚さで配置し、前記電子デバイスのコンタクトに固定された半田を前記クリーム半田に接触させて前記半田の表面に前記クリーム半田を付着させ、前記クリーム半田が付着したコンタクトを前記ランドの表面に載置し、前記クリーム半田及び前記半田を加熱して溶融させ、前記コンタクトを前記ランドに半田付けすることを特徴とする。
【００２３】
当該実装方法によれば、コンタクトに半田が固定されているので、コンタクトとランドとの接続部に確実に半田を供給することができる。また、各半田には、予めクリーム半田が付着しているので、各コンタクトをランドに載置する際に、確実に半田とランドとの間にクリーム半田を供給することができる。また、各ランドに対して、予めクリーム半田を塗布する必要がないため、マスクやスキージ等を用いる必要がない。
【００２４】
また、本発明の電子デバイスの基板への実装方法は、コンタクトを有する電子デバイスを、ランドを有する基板に実装する方法であって、前記コンタクトは板状の導電性部材から形成され、板厚方向に所定の間隔で複数設けられ、前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定され、前記半田が線状の半田であり、前記コンタクトの基板側端面に固定された状態で、側面視で前記基板側と逆方向に凹入する凹入部が設けられており、前記半田の凹入部が載置される前記基板のランドの表面にクリーム半田を載置し、前記クリーム半田が載置されたランドに前記コンタクトが位置するように前記電子デバイスを前記基板上に載置し、前記クリーム半田及び前記半田を加熱して溶融させ、前記コンタクトを前記ランドに半田付けすることを特徴とする。
【００２５】
当該実装方法によれば、コンタクトに固定された半田に、基板側と逆方向に凹入する凹入部が設けられており、基板のランドにおいて、この凹入部が載置される箇所にクリーム半田を載置している。このため、コンタクトをランド上に載置した際には、クリーム半田が凹入部に入り込むので、クリーム半田が半田に押し出されて周囲に広がることを防止することができる。
【００２６】
また、本発明の電子デバイスの基板への実装方法は、コンタクトを有する電子デバイスを、ランドを有する基板に実装する方法であって、前記コンタクトは板状の導電性部材から形成され、板厚方向に所定の間隔で複数設けられ、前記基板側に向けられる基板側端面に半田が固定されており、前記半田が線状の半田であり、前記コンタクトの基板側端面に固定された状態で、基板側に向けて厚さが薄くなるように形成されており、前記基板のランドの表面にクリーム半田を載置し、前記クリーム半田が載置されたランドに前記コンタクトが位置するように前記電子デバイスを前記基板上に載置し、前記クリーム半田及び前記半田を加熱して溶融させ、前記コンタクトを前記ランドに半田付けすることを特徴とする。
【００２７】
当該実装方法によれば、コンタクトに固定された半田が線状であり、基板側に向けて厚さが薄くなるように形成されているので、当該半田をクリーム半田が載置されたランドに載置した場合であっても、クリーム半田がランドの幅方向へ広がりにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施形態のコンタクト及び半田を示す説明図。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は図１のコンタクトの細部を示す説明図。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第２の実施形態のコンタクト及び半田を示す説明図。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第３の実施形態のコンタクト及び半田を示す説明図。
【図５】第１の実施形態のコンタクト及び半田の実装方法を示す説明図。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第１の実施形態のコンタクト及び半田の実装方法を示す説明図。
【図７】第２の実施形態のコンタクト及び半田の実装方法を示す説明図。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は第２の実施形態の変形例であるコンタクト及び半田を示す説明図。
【図９】図８のコンタクト及び半田の実装方法を示す説明図。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第３の実施形態のコンタクト及び半田の実装方法を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
次に、本発明の電子デバイスのコンタクト及び電子デバイスの基板への実装方法について、図１〜１０を参照して説明する。
【００３０】
第１の実施形態の電子デバイス用コンタクトは、基板間コネクタ（電子デバイス）に用いられるオス型のコンタクト１である。図１（Ａ）において、上側は相手方のメス型のコンタクト（図示省略）に接続される連結部２であり、下側が基板のランドに接続される基板側固定部３である。コンタクト１は、第１の実施形態では、厚さ０．０５ｍｍの金属製の板材をプレス金型（図示省略）で打ち抜くことにより形成されている。ここで、図１（Ａ）における左右方向は、コンタクト１の幅方向である。また、図１（Ｂ）及び（Ｃ）は、コンタクト１の板厚方向、及び半田４の軸方向からの視点の図となる。
【００３１】
連結部２は、本願発明者が先に出願している特願２０１５−２２８２０７号の基板間コネクタに用いることができる形状となっている。具体的には、連結部２の上方部分は、図１（Ａ）及び図２（Ａ）に示すように、左右の端部に面取り部２ａが形成され、面取り部２ａから内方に向けて第１傾斜面２ｂが形成されている。図１の裏側には、図２（Ｂ）に示すように、連結部２の中央部分に第２傾斜面２ｃが形成されている。また、図１（Ａ）及び図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、連結部２の一方の側縁に、図示しないメス型のコンタクトに係合するための切り欠き部２ｄが形成されている。
【００３２】
また、基板側固定部３は、図１（Ｂ）に示すように、基板側に向けられる板厚面である基板側端面３ａと、基板側端面３ａの側方に設けられた係合部３ｂとを備えている。第１の実施形態では、基板側端面３ａは、図１（Ｂ）に示すように、コンタクト１の板厚方向から見て円弧状に形成されている。
【００３３】
係合部３ｂは、基板側固定部３の側面において、基板側端面３ａの近傍を図示しないプレス金型でプレス成形することにより形成されている。これにより、基板側固定部３は、コンタクト１の板厚方向から見て、基板側端面３ａと連続して全体的に逆Ω（オメガ）状に形成される。
【００３４】
また、この基板側固定部３の基板側端面３ａには、線状の半田４が固定される。図１（Ｂ）に示すように、半田４は、軸方向視でコンタクト１側に突出するかしめ部４ａと、基板側に向けられる基板当接部４ｂとを有している。かしめ部４ａは、図１（Ｂ）に示すように、軸方向視で、コンタクト１側に向けて左右に広がるように突出する形状となっている。基板当接部４ｂは、基板側に向けて先端が細くなるように形成されている。この線状の半田４は、断面が円形の線状半田を図示しないプレス加工機によってプレス加工することによりこのような形状に形成されている。
【００３５】
この半田４は、図１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、図示しない保持治具により保持された状態の半田４に、コンタクト１を押しつけてかしめ部４ａを変形させることで、コンタクト１の基板側端面３ａ及び係合部３ｂに固定している。なお、この状態から、コンタクト１を半田４の溶融温度近傍の温度になるまで加熱し、半田４をコンタクト１に溶融固定するようにしてもよい。
【００３６】
図３（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施形態のコンタクト１１及び半田４１を示している。コンタクト１１の連結部２は、上記第１の実施形態と同様の構成であるので、詳細な説明を省略する。コンタクト１１では、基板側固定部３１の基板側端面３１ａは板厚面がそのまま基板側端面３１ａとなっている。コンタクト１１の係合部３１ｂは、コンタクト１１の側面視で基板側端面３１ａの近傍の左右端面に、三角形状の切り込みを形成することで設けられている。この係合部３１ｂは、図示しないプレス金型で打ち抜いてコンタクト１１を形成する際に同時に形成している。
【００３７】
第２の実施形態における半田４１は、図３（Ｂ）に示すように、かしめ部４１ａは第１の実施形態のかしめ部４ａと同様の形状に形成されている。半田４１の基板当接部４１ｂは、軸方向視では矩形状に形成されている。この基板当接部４１ｂは、側面視で図３（Ａ）に示すように、左右の側縁が基板側に向けて広がるように形成されており、その中央部には、基板側に向けて三角形状に切りかかれた凹入部４１ｃが形成されている。
【００３８】
コンタクト１１に半田４１を固定する際には、図３（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、図示しない保持治具により保持された状態の半田４１に、コンタクト１１を押しつけてかしめ部４１ａを変形させることで、コンタクト１１の基板側端面３１ａ及び係合部３１ｂに固定している。第２の実施形態では、係合部３１ｂがコンタクト１１の側面視で基板側端面３１ａの近傍の左右端面に設けられており、半田４１の左右両端部のかしめ部４１ａが、この係合部３１ｂまで変形されて、係合部３１ｂを包むような形に形成される。なお、この第２の実施形態においても、この状態からコンタクト１１を加熱して、半田４１をコンタクト１１に溶融固定するようにしてもよい。
【００３９】
次に、図４を参照して、第３の実施形態のコンタクト１２及び半田４２について説明する。第３の実施形態においても、連結部２は、上記第１の実施形態と同様の構成であるので、詳細な説明を省略する。コンタクト１２では、基板側固定部３２の基板側端面３２ａは板厚面がそのまま基板側端面３２ａとなっている。また基板側端面３２ａは、図示しないプレス金型により打ち抜かれた状態であるため、破断面となっており、表面が粗くなっている。また、第３の実施形態の半田４２は、断面が円形の線状の半田をそのまま使用している。
【００４０】
第３の実施形態のコンタクト１２に半田４２を固定する際には、図示しない保持治具により保持された状態の半田４２を保持し、コンタクト１２を加熱して基板側端面３２ａが半田４２の溶融温度近傍の温度になるまで加熱し、図４（Ｃ）に示すようにコンタクト１２を半田４２に押しつけることで、コンタクト１２に半田４２を溶融固定している。
【００４１】
次に、図５及び図６を参照して、第１の実施形態のコンタクト１を基板５に実装する方法について説明する。なお、図５及び６においては、基板間コネクタのモールド部分の図示を省略しており、コンタクト１の連結部２についても、面取り部２ａ等の構成を省略している。
【００４２】
図５に示すように、基板５の表面には、導電性のランド６が所定の幅（ピッチ）で形成されている。まず、基板５に設けられたランド６の表面に、クリーム半田７を付着させる。このクリーム半田７は、図示しないノズルからランド６の表面に供給される。
【００４３】
次に、コンタクト１に半田４が装着された基板間コネクタを、ロボットアーム等の手段を用いて基板５の所定位置に載置する。図５は、コンタクト１及び半田４が、基板５のランド６の位置に合わせて位置決めされている状態を示している。
【００４４】
この図５の状態のコンタクト１、半田４、基板５、及びランド６を、コンタクト１の側面から見た図が図６（Ａ）及び（Ｃ）であり、コンタクト１の左右端面の方向（半田４の軸方向）から見た図が図６（Ｂ）及び（Ｄ）である。また、図６（Ａ）及び（Ｂ）は、コンタクト１及び半田４がランド６の上方に位置した状態を示しており、図６（Ｃ）及び（Ｄ）はコンタクト１及び半田４がランド６の上方に載置された状態を示している。
【００４５】
図６（Ａ）及び（Ｂ）の状態から、図示しないロボットアーム等の手段を用いて、コンタクト１及び半田４をランド６の上方に載置する。このとき、半田４の基板当接部４ｂは、半田４の軸方向視で先端が細くなるように形成されているため、半田４がランド６上に載置された場合であっても、クリーム半田７がランド６の幅方向に広がりにくい。
【００４６】
この状態から、基板５及び基板間コネクタをリフロー炉に導入して加熱を行う。その際、まずクリーム半田７が溶融し、続いて半田４が溶融する。これにより、基板５のランド６に対して、各コンタクト１を確実に半田付けすることができる。
【００４７】
次に、図７を参照して、第２の実施形態のコンタクト１１及び半田４１を基板５に実装する方法について説明する。この図７についても、基板間コネクタのモールド部分の図示を省略しており、コンタクト１１の連結部２についても、面取り部２ａ等の構成を省略している（図１参照）。また、図３に示す係合部３１ｂの部分も省略している。
【００４８】
まず、基板５に設けられたランド６の表面に、クリーム半田７を付着させる。このクリーム半田７は、図示しないノズルからランド６の表面に供給される。本実施形態では、ランド６の半田４１の凹入部４１ｃが載置される予定の箇所にクリーム半田７を付着させている。
【００４９】
次に、図７に示すように、コンタクト１１に半田４１が装着された基板間コネクタを、ロボットアーム等の手段を用いて基板５の所定位置に移動させる。この状態から、図示しないロボットアーム等の手段を用いて、コンタクト１１及び半田４１をランド６の上方に載置する。このとき、半田４１の基板当接部４１ｂには、側面視で三角形状に切り欠かれた凹入部４１ｃが設けられており、クリーム半田７はこの凹入部４１ｃが載置される予定の箇所に付着している。
【００５０】
これにより、ランド６の上に半田４１が載置された場合であっても、クリーム半田７が凹入部４１ｃの内部に入り込むため、半田４１がランド６の幅方向に押し出される量を抑えることができる。その後、基板５及び基板間コネクタをリフロー炉に導入して加熱を行い、基板間コネクタを基板５に実装する。
【００５１】
次に、図８及び図９を参照して、第２の実施形態の変形例について説明する。当該変形例では、半田に設けられた凹入部の位置が、図８（Ａ）に示す位置と、図８（Ｂ）に示す位置の２パターンとなっている。図８（Ａ）に示す半田４１１は、図において半田４１１の軸方向で右寄りに凹入部４１１ｃが形成されている。また、図８（Ａ）における符号４１１ａはかしめ部、４１１ｂは基板当接部である。
【００５２】
図８（Ｂ）に示す半田４１２は、図において半田４１２の軸方向で左寄りに凹入部４１２ｃが形成されている。また、図８（Ｂ）における符号４１２ａはかしめ部、４１２ｂは基板当接部である。また、半田４１１と、半田４１２とを重ねた場合であっても、コンタクト１１の幅方向から見て、凹入部４１１ｃと４１２ｃが重ならない位置にこれらの凹入部が形成されている。
【００５３】
当該変形例では、図９に示すように、基板５のランド６上に付着させるクリーム半田７を、コンタクト１１の幅方向にずらした位置としており、平面視で千鳥状に付着させている。この基板５に、半田４１１及び４１２が装着された基板間コネクタを載置する。このとき、ランド６に付着しているクリーム半田７と、半田４１１及び４１２の凹入部４１１ｃ及び４１２ｃとの位置が合致するように基板間コネクタを基板５上に載置する。当該変形例においては、半田４１１及び４１２に設けられた凹入部４１１ｃ及び４１２ｃによって、クリーム半田７がランド６の幅方向に広がることを防止することができる。
【００５４】
次に、図１０を参照して、第３の実施形態のコンタクト１２及び半田４２を基板５に実装する方法について説明する。第３の実施形態では、クリーム半田７をランド６上には付着させず、半田４２の表面に付着させて基板５への実装を行う。
【００５５】
具体的には、図１０（Ａ）に示すように、クリーム半田塗布台８の表面に、厚さ約０．０１ｍｍとなるように塗布する。次に、図１０（Ｂ）に示すように、半田４２が固定されたコンタクト１２をクリーム半田塗布台８の表面に当接させる。この状態から、コンタクト１２をクリーム半田塗布台８から持ち上げると、半田４２の表面にクリーム半田７が付着する。
【００５６】
その後、図１０（Ｃ）に示すように、基板５の上方位置までコンタクト１２を移動させ、図１０（Ｄ）に示すように、半田４２が正確にランド６の位置にくるように、コンタクト１２及び半田４２をランド６の上に載置する。このとき、半田４２に付着したクリーム半田７によって、半田４２がランド６に付着する。その後、基板５及び第３の実施形態のコンタクト１２を備えた基板間コネクタをリフロー炉に導入して加熱を行い、基板間コネクタを基板５に実装する。
【００５７】
なお、上記各実施形態では、電子デバイスとして基板間コネクタを例にして説明したが、電子デバイスはこれに限らず、ＦＰＣコネクタ等の他のコネクタ、又はフラットパッケージ型ＩＣ等に応用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１，１１，１２…コンタクト、２…連結部、３，３１，３２…基板側固定部、３ａ，３１ａ，３２ａ…基板側端面、３ｂ，３１ｂ…係合部、４，４１，４２…半田、４１ｃ，４１１ｃ，４１２ｃ…凹入部、５…基板、６…ランド、７…クリーム半田、８…クリーム半田塗布台。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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