(57)【要約】【課題】電極の切断端面に存在する金属箔のバリの除去と、切断端面における研磨剤の残渣の有無の検査とを、長尺の電極全長にわたって連続して行う。【解決手段】金属箔１２ａの両面に活物質層１２ｂが形成された電極基材を切断して蓄電装置の電極１２を製造する際に、切断された電極１２の切断端面１３のバリ除去及び検査を行う。電極１２の切断端面１３と、回転手段（モータ１６ａ，１６ｂ）により回転され、かつ磁性砥粒Ｐａに吸引力を作用可能な研磨部１０ａ，１０ｂとの間に磁性砥粒Ｐａを含む磁性研磨剤Ｐを配置し、電極１２を研磨部１０ａ，１０ｂに対して相対移動させるとともに研磨部の回転により磁性研磨剤Ｐで切断端面１３を研磨して切断端面１３のバリ除去を行うバリ除去工程と、バリ除去が済んだ切断端面１３に磁性砥粒Ｐａが残存しているか否かを磁気センサ２７により検査する検査工程とを連続して行う。【選択図】図１
2018060645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔と、前記金属箔の少なくとも片面に活物質層が形成された電極基材を切断して蓄電装置の電極を製造する際に、切断された前記電極の切断端面のバリ除去及び検査を行う電極の切断端面のバリ除去・検査方法であって、
磁性砥粒を含む磁性研磨剤を使用し、前記電極の切断端面と、回転手段により回転され、かつ前記磁性砥粒に吸引力を作用可能な研磨部との間に前記磁性研磨剤を配置し、前記電極を前記研磨部に対して相対移動させるとともに、前記研磨部の回転により前記磁性研磨剤で前記切断端面を研磨して前記切断端面のバリ除去を行うバリ除去工程と、
前記バリ除去が済んだ前記切断端面に前記磁性砥粒が残存しているか否かを磁気センサにより検査する検査工程と
を連続して行うことを特徴とする電極の切断端面のバリ除去・検査方法。
【請求項２】
前記磁性研磨剤は、バインダを含む請求項１に記載の電極の切断端面のバリ除去・検査方法。
【請求項３】
金属箔と、前記金属箔の少なくとも片面に活物質層が形成された電極基材を切断して蓄電装置の電極を製造する際に、切断された前記電極の切断端面のバリ除去及び検査を行う電極の切断端面のバリ除去・検査装置であって、
バリ除去部として、回転手段により対向した状態で回転され、磁性砥粒を含む磁性研磨剤を介して被研磨体を研磨する研磨面を有する一対の研磨部と、
前記一対の研磨部の一方をＮ極に、他方をＳ極に磁化する磁化手段と、
前記一対の研磨部の間を前記切断端面が移動するように被研磨体としての前記電極を移動させる移動手段とを備え、
検査部として、前記バリ除去部によるバリ除去が済んだ前記切断端面に前記磁性砥粒が残存しているか否かを磁気センサにより検査する検査部を備えていることを特徴とする電極の切断端面のバリ除去・検査装置。
【請求項４】
前記磁性研磨剤は、バインダを含む請求項３に記載の電極の切断端面のバリ除去・検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電装置の電極の切断端面のバリの除去と研磨剤の残渣検査を行う電極の切断端面のバリ除去・検査方法及び電極の切断端面のバリ除去・検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電池の製造工程では、銅箔等の芯材の表面に塗工部（活物質層）が形成された長尺の電極基材を、スリッター装置等で切断している。切断された電極基材の切断面には、バリが発生する。バリが塗工部より外側に露出する程度に大きい場合には、電池の短絡不良が発生する。
【０００３】
従来、電極基材の切断面を検査する検査方法が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１の検査方法では、図６に示すように、芯材Ｗ１の反射率が低い色の照明５１Ｕを、第１投光部５１から同軸落射照明により、芯材Ｗ１及び塗工部Ｗ２を有する電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射して電極基材Ｗの切断面Ｗ３をカメラ５３により撮影する。また、芯材Ｗ１の反射率が照明５１Ｕよりも高い色の照明を第２投光部５２から同軸落射照明により電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射して電極基材Ｗの切断面Ｗ３をカメラ５３により撮影する。そして、図７に示す、撮影した各画像データの輝度の差分に基づいて、芯材Ｗ１及び電極基材Ｗの切断面Ｗ３に発生するバリＷ１１や切屑Ｗ１２を検出する。
【０００４】
また、従来、電極の切断端面を磁気研磨剤で研磨してバリの除去を行う装置も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１４８５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の検査方法では、電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影してバリの有無を検査する。そのため、電極基材の切断時に、金属箔のバリの部分が活物質層で覆われた場合は、バリが存在してもバリを検出することができない。従来、長尺の電極基材を幅方向において複数に切断して電極を形成する際に、形成された電極の切断端面に存在する金属箔のバリを除去する装置やバリの有無等を検査する装置はあった。しかし、電極の切断端面のバリを除去するバリ除去装置と、バリを研磨除去した後に、バリの除去確認及び研磨剤の残渣の有無を検査する検査装置とは独立した装置であった。そのため、電極端面のバリ除去及び研磨剤残渣の有無の確認に時間がかかった。
【０００７】
本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、電極の切断端面に存在する金属箔のバリの除去と、切断端面における研磨剤の残渣の有無の検査とを、長尺の電極全長にわたって連続して行うことができる電極端面のバリ除去・検査方法及び電極端面のバリ除去・検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する電極の切断端面のバリ除去・検査方法は、金属箔と、前記金属箔の少なくとも片面に活物質層が形成された電極基材を切断して蓄電装置の電極を製造する際に、切断された前記電極の切断端面のバリ除去及び検査を行う電極の切断端面のバリ除去・検査方法である。そして、磁性砥粒を含む磁性研磨剤を使用し、前記電極の切断端面と、回転手段により回転され、かつ前記磁性砥粒に吸引力を作用可能な研磨部との間に前記磁性研磨剤を配置し、前記電極を前記研磨部に対して相対移動させるとともに、前記研磨部の回転により前記磁性研磨剤で前記切断端面を研磨して前記切断端面のバリ除去を行うバリ除去工程と、前記バリ除去が済んだ前記切断端面に前記磁性砥粒が残存しているか否かを磁気センサにより検査する検査工程とを連続して行う。
【０００９】
この構成によれば、電極の切断端面のバリ除去が、磁性砥粒を含む磁性研磨剤を研磨部で回転させた状態で、電極の切断端面が磁性砥粒に接触する状態で移動することにより行われる。そのため、バリ除去を切削刃で行う場合に比べて、小さなバリを除去し易い。また、電極基材を構成する金属箔は、銅やアルミニウムなどの非磁性体製のため、バリ除去後の切断端面に磁性砥粒が残存しているか否かの検査を磁気センサで行う場合、切断端面をカメラで検査する場合と異なり、磁性砥粒が小さくても容易に検知することができる。また、磁性砥粒が活物質層の一部で覆われても、磁気センサにより検出することができる。
【００１０】
前記磁性研磨剤は、バインダを含む。磁性砥粒のみを、回転する研磨部の磁力で吸引して保持した状態で、移動する電極の切断端面を研磨してバリ除去を行うこともできる。しかし、磁性研磨剤がバインダを含む方が、磁性研磨剤を保持し易い。
【００１１】
上記課題を解決する電極の切断端面のバリ除去・検査装置は、金属箔と、前記金属箔の少なくとも片面に活物質層が形成された電極基材を切断して蓄電装置の電極を製造する際に、切断された前記電極の切断端面のバリ除去及び検査を行う電極の切断端面のバリ除去・検査装置である。そして、バリ除去部として、回転手段により対向した状態で回転され、磁性砥粒を含む磁性研磨剤を介して被研磨体を研磨する研磨面を有する一対の研磨部と、前記一対の研磨部の一方をＮ極に、他方をＳ極に磁化する磁化手段と、前記一対の研磨部の間を前記切断端面が移動するように被研磨体としての前記電極を移動させる移動手段とを備えている。また、検査部として、前記バリ除去部によるバリ除去が済んだ前記切断端面に前記磁性砥粒が残存しているか否かを磁気センサにより検査する検査部を備えている。
【００１２】
この構成によれば、一対の研磨部の間に磁性砥粒を含む磁性研磨剤が磁力により保持された状態で、研磨部を回転状態に保持して、電極をその切断端面が磁性砥粒に接触する状態で移動させることにより、前述の電極端面のバリ除去・検査方法を実施することができる。
【００１３】
前記磁性研磨剤は、バインダを含む。磁性砥粒のみを、回転する研磨部の磁力で吸引して保持した状態で、移動する電極の切断端面を研磨してバリ除去を行うこともできる。しかし、磁性研磨剤がバインダを含む方が、磁性研磨剤を保持し易い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電極の切断端面に存在する金属箔のバリの研磨除去と、切断端面における研磨剤の残渣の有無の検査とを、長尺の電極全長にわたって連続して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は一実施形態のバリ除去・検査装置の一部破断模式正面図、（ｂ）はバリ除去・検査装置の一部省略模式平面図、（ｃ）は研磨面と磁性砥粒と切断端面との関係を示す模式図。
【図２】コアの模式斜視図。
【図３】電極基材の模式斜視図。
【図４】（ａ），（ｂ）はバリ除去部の作用を説明する模式図。
【図５】磁気センサの出力を示すグラフ。
【図６】従来技術の検査装置の構成を示す図。
【図７】従来技術の検査装置の画像データを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を蓄電装置としての二次電池（リチウムイオン二次電池）の電極の切断端面のバリ除去・検査に具体化した一実施形態を図１〜図５にしたがって説明する。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、バリ除去・検査装置は、一対の研磨部１０ａ，１０ｂと、一対の研磨部１０ａ，１０ｂの一方をＮ極に、他方をＳ極に磁化する磁化手段１１と、被研磨体としての電極１２の切断端面１３が一対の研磨部１０ａ，１０ｂの間を移動するように移動させる移動手段１４とを備えている。
【００１７】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、電極１２は、金属箔１２ａと、金属箔１２ａの少なくとも片面に活物質層１２ｂが形成されている。この実施形態では活物質層１２ｂが両面に形成されている。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、各研磨部１０ａ，１０ｂは、棒状に形成された支持軸１５ａ，１５ｂの第１端部に固定されている。支持軸１５ａ，１５ｂは、第２端部が回転手段としてのモータ１６ａ，１６ｂの回転軸に支持され、モータ１６ａ，１６ｂにより互いに逆方向へ回転駆動される。この実施形態では、研磨部１０ａ，１０ｂは円錐台状に形成され、大径側が支持軸１５ａ，１５ｂに固定され、小径側の面が、磁性研磨剤を介して被研磨体（電極１２）を研磨する研磨面１０ｃを構成する。
【００１９】
図１（ｃ）に示すように、磁性研磨剤Ｐは磁性砥粒Ｐａを含む。詳述すると、磁性研磨剤Ｐは、磁性材料の砥粒である磁性砥粒Ｐａと、バインダ（図示せず）とから構成されている。磁性砥粒Ｐａは、研磨粒子を兼ねることが望ましく、例えば、ＳＵＳ４３０，ＳＫＤ６１，ＳＫ５１などニッケルを含む鋼や、ニッケル又はニッケル合金などのニッケル系金属、コバルト、コバルト合金などのコバルト系金属など、又はこれらの混合物が使用される。バインダとしては、例えばＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）が使用される。
【００２０】
磁性砥粒Ｐａは、切断端面１３の研磨の際に活物質層１２ｂ内へ進入することを防ぐため、粒子径が１０〜５０μｍより大きく、金属箔１２ａの厚さ、例えば、１０〜１００μｍよりも小さい。
【００２１】
図１（ａ），（ｂ）及び図２に示すように、磁化手段１１は、略コ字状に形成されるとともに、平行に延びる一対のアーム部１７ａ，１７ｂの先端に、支持軸１５ａ，１５ｂが貫通可能な孔１７ｃを有するヨーク１８を備えている。ヨーク１８の中央部にはコイル１９が巻回されている。コイル１９は、直流電流が供給されたときに、一方の研磨部１０ａがＮ極になり、他方の研磨部１０ｂがＳ極となるように、直流電源装置２０（図１（ａ）にのみ図示）のプラス端子２０ａ及びマイナス端子２０ｂに電気的に接続されている。
【００２２】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、移動手段１４は、電極１２を支持する支持部２２と、支持部２２を支持軸１５ａ，１５ｂと直交する方向に移動させる移動部２３とを備えている。移動部２３は、例えば、チェーンコンベアで構成され、支持部２２はチェーンに固定されている。
【００２３】
研磨部１０ａ，１０ｂと、磁化手段１１と、一対の研磨部１０ａ，１０ｂの間を切断端面１３が移動するように、電極１２を移動させる移動手段１４とは、バリ除去部２５を構成する。
【００２４】
また、バリ除去・検査装置は、切断端面１３の検査部として、バリ除去部２５によるバリ除去が済んだ電極１２の切断端面１３に、磁性砥粒が残存しているか否かを磁気センサ２７により検査する検査部２８を備えている。この実施形態では、磁気センサ２７としてＭＩセンサが使用されている。
【００２５】
図１（ｂ）に示すように、磁気センサ２７は、バリ除去部２５による電極１２の切断端面１３のバリ除去の際に、移動手段１４により移動される電極１２の移動方向におけるバリ除去部２５より後側に設けられている。磁気センサ２７の検知信号は、制御装置３０に入力され、バリ除去部２５によるバリ除去が済んだ電極１２の切断端面１３に、磁性砥粒が残存しているか否かが判断される。制御装置３０は、電極１２の切断端面１３に、磁性砥粒が残存していると判断した場合は、その位置が電極１２の長手方向においてどこかをメモリに記憶するようになっている。なお、制御装置３０は、モータ１６ａ，１６ｂの駆動制御も行うようになっている。
【００２６】
図３に示すように、電極１２は、金属箔１２ａの両面に活物質層１２ｂが形成された電極基材Ｗを、二点鎖線で示す切断線に沿ってその長手方向に切断して形成されている。金属箔１２ａ及び活物質層１２ｂは、電極１２が使用される蓄電装置に適した材料で形成されている。例えば、蓄電装置としてのリチウムイオン二次電池に使用される電極１２の場合、正極用の金属箔１２ａはアルミニウム箔であり、負極用の金属箔１２ａは銅箔である。
【００２７】
次に電極基材を切断して蓄電装置の電極を製造する際に、切断された電極の切断端面のバリ除去及び研磨剤の残渣検査を行うバリ除去・検査方法を、前記のように構成されたバリ除去・検査装置を使用して行う場合について説明する。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、一方の研磨部１０ａがＮ極に、他方の研磨部１０ｂがＳ極に磁化するように、直流電源装置２０からコイル１９に直流電流が供給される状態で、一対の研磨部１０ａ，１０ｂの研磨面１０ｃの間に磁性研磨剤Ｐ（図１（ｃ）に図示）を配置する。次に制御装置３０により、研磨部１０ａ，１０ｂの研磨面１０ｃが互いに逆方向に回転するように、両モータ１６ａ，１６ｂが駆動される。
【００２９】
一方、電極１２は、切断端面１３が両研磨面１０ｃ間に保持された磁性研磨剤Ｐの部分を通過可能な状態で支持部２２に支持される。その状態から移動部２３が駆動され、電極１２はその一端側から両研磨面１０ｃの間に保持されている磁性研磨剤Ｐの部分を通過するように移動される。
【００３０】
両研磨面１０ｃが逆方向に回転駆動された状態に保持され、磁性研磨剤Ｐ中を横切る電極１２の切断端面１３に接触した磁性研磨剤Ｐは、両研磨面１０ｃ間に生じる磁界の作用により、切断端面１３に接触した状態で移動して研磨作用を行う。そして、切断端面１３に存在するバリ１３ａが磁性研磨剤Ｐの研磨作用で除去される。
【００３１】
図４（ａ）は切断端面１３に存在するバリ１３ａが磁性研磨剤Ｐの配置箇所に到達する前の状態を示し、図４（ｂ）はその位置から電極１２が移動して、切断端面１３に存在するバリ１３ａが磁性研磨剤Ｐの作用を受けた後の状態を示す。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、切断端面１３のバリ１３ａが磁性研磨剤Ｐと接触しない状態から、図４（ａ）の右方向へ移動すると、移動途中でバリ１３ａは磁性研磨剤Ｐと接触した状態となり、磁性研磨剤Ｐすなわち磁性砥粒Ｐａによる研磨作用を受けながら磁性研磨剤Ｐの存在する位置を通過する。そして、磁性研磨剤Ｐの存在する位置を通過する際に、磁性砥粒Ｐａの研磨作用により切断端面１３から除去され、図４（ｂ）に示すように、図に鎖線で示すバリ１３ａがあった位置が磁性研磨剤Ｐの存在する位置を通過した状態ではバリ１３ａが切断端面１３から除去される。
【００３３】
切削刃による切削で除去する場合と異なり、磁性砥粒Ｐａが切断端面１３に対して相対移動しながら、振動、摩擦により研磨するため、研磨応力が切削刃に比べて非常に小さいため、切断端面１３を傷付けずに研磨することが可能になる。
【００３４】
磁性研磨剤Ｐにはバインダが存在するため、磁性砥粒Ｐａがバインダの作用によりバリ１３ａに付着した状態で研磨面１０ｃによる研磨作用を受け易くなる。また、磁気研磨された切断端面１３にはバインダが塗布される。
【００３５】
図１（ｂ）に示すように、バリ除去部２５を通過した切断端面１３は、次に磁気センサ２７を備えた検査部２８を通過する。切断端面１３の磁性砥粒が残存した部分が磁気センサ２７の検出可能範囲に入ると、磁気センサ２７によりそれが検出される。
【００３６】
図５に、制御装置３０で処理された磁気センサ２７の検出信号の出力結果を示す。縦軸は磁気センサ２７の出力電圧値を示し、横軸は時間である。時間は切断端面１３の移動時間であり、電極１２の長手方向の距離になる。
【００３７】
図５に示すように、磁気センサ２７の出力電圧は、切断端面１３に磁性砥粒Ｐａが残存しない部分が磁気センサ２７の検出領域を通過する状態では略一定の大きさに保持される。しかし、切断端面１３に磁性砥粒Ｐａが残存する部分が磁気センサ２７の検出領域を通過する状態では、残存する磁性砥粒Ｐａにより磁気センサ２７の磁気インピーダンスが乱れ、磁気センサ２７の出力電圧がパルス的に低下する。したがって、磁気センサ２７の出力電圧から切断端面１３に磁性砥粒Ｐａが残存するか否かを明確に識別することができる。制御装置３０は、磁性砥粒Ｐａの残存位置をメモリに記憶する。
【００３８】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）電極端面のバリ除去・検査方法は、金属箔１２ａと、金属箔１２ａの少なくとも片面に活物質層１２ｂが形成された電極基材Ｗを切断して蓄電装置の電極１２を製造する際に、切断された電極１２の切断端面１３のバリ除去及び研磨剤の残渣検査を行う。そして、磁性砥粒Ｐａを含む磁性研磨剤Ｐを使用し、電極１２の切断端面１３と、回転手段（モータ１６ａ，１６ｂ）により回転され、かつ磁性砥粒Ｐａに吸引力を作用可能な研磨部１０ａ，１０ｂとの間に磁性研磨剤Ｐを配置し、電極１２を研磨部１０ａ，１０ｂに対して相対移動させるとともに、研磨部１０ａ，１０ｂの回転により磁性研磨剤Ｐで切断端面１３を研磨して切断端面１３のバリ除去を行うバリ除去工程と、バリ除去が済んだ切断端面１３に磁性砥粒Ｐａが残存しているか否かを磁気センサ２７により検査する検査工程とを連続して行う。
【００３９】
この構成によれば、電極１２の切断端面１３のバリ除去が、磁性砥粒Ｐａを含む磁性研磨剤Ｐを研磨部１０ａ，１０ｂで回転させた状態で、電極１２の切断端面１３が磁性砥粒Ｐａに接触する状態で移動することにより行われる。そのため、バリ除去を切削刃で行う場合に比べて、小さなバリ１３ａを除去し易い。また、バリ除去後の切断端面１３に磁性砥粒Ｐａが残存しているか否かの検査が磁気センサ２７により行われるため、切断端面１３をカメラで検査する場合と異なり、磁性砥粒Ｐａが小さくても容易に検知することができる。また、磁性砥粒Ｐａが活物質層１２ｂの一部で覆われても、磁気センサ２７により検出することができる。したがって、電極１２の切断端面１３に存在する金属箔１２ａのバリ１３ａの研磨除去と、切断端面１３における磁性研磨剤Ｐの残渣の有無の検査とを、長尺の電極全長にわたって連続して行うことができる。
【００４０】
（２）磁性研磨剤Ｐは、磁性砥粒Ｐａとバインダとで形成されている。すなわち、磁性研磨剤Ｐはバインダを含む。磁性研磨剤Ｐを磁性砥粒Ｐａのみで構成して、磁性研磨剤Ｐを回転する研磨部１０ａ，１０ｂの磁力で吸引して保持した状態で、移動する電極１２の切断端面１３を研磨してバリ除去を行うこともできる。しかし、磁性研磨剤Ｐが磁性砥粒Ｐａとバインダとで形成されている方が、磁性研磨剤Ｐを保持し易い。
【００４１】
（３）電極端面のバリ除去・検査装置は、金属箔１２ａと、金属箔１２ａの少なくとも片面に活物質層１２ｂが形成された電極基材Ｗを切断して蓄電装置の電極１２を製造する際に、切断された電極１２の切断端面１３のバリ除去及び研磨剤の残渣検査を行う電極の切断端面のバリ除去・検査装置である。そして、バリ除去部２５として、回転手段（モータ１６ａ，１６ｂ）により対向した状態で回転され、磁性砥粒Ｐａを含む磁性研磨剤Ｐを介して切断端面１３を研磨する研磨面１０ｃを有する一対の研磨部１０ａ，１０ｂと、一対の研磨部１０ａ，１０ｂの一方をＮ極に、他方をＳ極に磁化する磁化手段１１と、一対の研磨部１０ａ，１０ｂの間を切断端面１３が移動するように電極１２を移動させる移動手段１４とを備えている。また、切断端面１３の検査部２８として、バリ除去部２５によるバリ除去が済んだ切断端面１３に磁性砥粒Ｐａが残存しているか否かを磁気センサ２７により検査する検査部２８を備えている。
【００４２】
この構成によれば、一対の研磨部１０ａ，１０ｂの間に磁性砥粒Ｐａを含む磁性研磨剤Ｐが磁力により保持された状態で、研磨部１０ａ，１０ｂを回転状態に保持して、電極１２をその切断端面１３が磁性砥粒Ｐａに接触する状態で移動させることにより、前述の切断端面のバリ除去・検査方法を実施することができる。
【００４３】
（４）研磨部１０ａ，１０ｂは円錐台状に形成され、大径側が支持軸１５ａ，１５ｂに固定され、小径側の面が、磁性砥粒Ｐａを含む磁性研磨剤Ｐを介して被研磨体としての電極１２の切断端面１３を研磨する研磨面１０ｃを構成する。この構成では、研磨部１０ａ，１０ｂが研磨面１０ｃ側に向かって細くなるように形成されているため、円柱状（円板状）に形成された場合に比べて、コイル１９に同じ電圧を印加した状態で、バリ１３ａが発生する金属箔１２ａの部分に作用する磁力が大きくなり、研磨力が大きくなる。
【００４４】
（５）磁化手段１１として電磁石が使用されている。そのため、磁化手段１１として永久磁石を使用する場合と異なり、両研磨部１０ａ，１０ｂ間に生じる磁力の大きさをコイル１９に供給する電圧を変更することにより簡単に変更することができる。したがって、磁性研磨剤Ｐに使用される磁性砥粒Ｐａの大きさに適した磁力で、両研磨面１０ｃ間に磁性研磨剤Ｐを保持することができる。
【００４５】
（６）制御装置３０は、磁性砥粒Ｐａの残存位置をメモリに記憶する。したがって、切断端面１３の磁性砥粒Ｐａが残存した箇所について、後に処理を行う場合、残存箇所を特定して必要な処理を行い易い。
【００４６】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  磁性砥粒Ｐａとして、非磁性砥粒（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、アルミナ、炭化珪素、セリア等）の核に微細な磁性粒子（磁性粒子成分にはＭＯＦｅ２Ｏ３のスピネルフェライト成分が含まれ、ＭがＦｅ，Ｍｎ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｃｏの１種または２種からなる）を被覆した構造のものを使用してもよい。
【００４７】
○  磁性砥粒Ｐａとして、ダイヤモンド微粒子等の表面の少なくとも一部を被覆する磁性体とからなる磁性ダイヤモンド微粒子等を使用してもよい。
○  磁性研磨剤Ｐは磁性砥粒Ｐａとバインダとで構成されたものに限らず、磁性砥粒Ｐａを含むペースト状であってもよい。例えば、磁性砥粒Ｐａと、バインダと、増粘材とを溶媒中に均一かつ一様に分散し混合したものを用いてもよい。この場合、磁性砥粒Ｐａを研磨部１０ａ，１０ｂと電極１２の切断端面１３との間に保持し易くなり、バリ除去がより容易に行われる。
【００４８】
○  研磨部１０ａ，１０ｂの一方をＮ極に、他方をＳ極に磁化する磁化手段１１として、コイル１９に直流電源装置２０から電流を供給する電磁石に代えて、永久磁石を使用してもよい。
【００４９】
○  研磨部１０ａ，１０ｂを永久磁石で構成し、研磨部１０ａ，１０ｂの対向する側が異なる磁極となるように支持軸１５ａ，１５ｂに固定してもよい。この場合、磁化手段１１として電磁石を使用する場合と異なり、磁界を発生させるエネルギーの供給が不要なため、電磁石を使用する場合に比べて構成が簡単になる。
【００５０】
○  磁気センサはＭＩセンサ以外の磁気誘導型センサ、ＭＲセンサ及びホール素子等を用いても良い。
○  電極１２は、リチウムイオン二次電池用の電極に限らず、例えば、ニッケル水素二次電池やニッケルカドミウム二次電池等の他の二次電池用の電極であってもよい。
【００５１】
○  電極１２は、リチウムイオン二次電池用の電極に限らず、例えば、電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタ等のキャパシタ用の電極であってもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
【００５２】
（１）前記磁性研磨剤は、ペースト状に形成され、前記電極の切断端面にペースト状の前記磁性研磨剤が付着する状態で前記切断端面のバリ除去が行われる請求項１又は請求項２に記載の電極の切断端面のバリ除去・検査方法。
【００５３】
（２）前記磁性研磨剤は、ペースト状に形成され、前記電極の切断端面にペースト状の前記磁性研磨剤が付着する状態で前記切断端面のバリ除去が行われる請求項３又は請求項４に記載の電極の切断端面のバリ除去・検査装置。
【符号の説明】
【００５４】
Ｗ…電極基材、Ｐ…磁性研磨剤、Ｐａ…磁性砥粒、１０ａ，１０ｂ…研磨部、１０ｃ…研磨面、１１…磁化手段、１２…電極、１２ａ…金属箔、１２ｂ…活物質層、１３…切断端面、１４…移動手段、２５…バリ除去部、２７…磁気センサ、２８…検査部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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