(57)【要約】【課題】キャリア搬送装置の専有面積の増大を抑制することを目的とする。【解決手段】一の態様によれば、基板を収容するキャリアの外部搬送装置との受け渡しが可能なキャリア搬送装置であって、前記キャリアを載置可能な筐体と、前記筐体に設けられ、前記外部搬送装置と前記キャリアを受け渡す第１のポートと、前記筐体に設けられ、蓋体開閉機構が設けられた第２のポートと、前記筐体に設けられ、前記キャリアを移載する移載機とを有し、前記外部搬送装置の搬送軌道下に前記第１のポート、前記移載機及び前記第２のポートが配置され、前記第１のポート及び前記第２のポートは、前記移載機の両側に配置され、前記第２のポートは、多段に構成されている、キャリア搬送装置が提供される。【選択図】図２
2018060823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容するキャリアを搬送する外部搬送装置との受け渡しが可能なキャリア搬送装置であって、
前記キャリアを載置可能な筐体と、
前記筐体に設けられ、前記外部搬送装置と前記キャリアを受け渡す第１のポートと、
前記筐体に設けられ、蓋体開閉機構が設けられた第２のポートと、
前記筐体に設けられ、前記キャリアを移載する移載機とを有し、
前記外部搬送装置の搬送軌道下に前記第１のポート、前記移載機及び前記第２のポートが配置され、
前記第１のポート及び前記第２のポートは、前記移載機の両側に配置され、
前記第２のポートは、多段に構成されている、
キャリア搬送装置。
【請求項２】
前記第２のポートは、前記筐体の高さ方向に平面視で前記第１のポートと重ねて配置される、
請求項１に記載のキャリア搬送装置。
【請求項３】
前記第１のポートの一方は、前記外部搬送装置から前記キャリアを受け、前記第１のポートの他方は、該外部搬送装置へ前記キャリアを渡すポートである、
請求項１又は２に記載のキャリア搬送装置。
【請求項４】
前記移載機は、
底部に形成された開口部と、
前記移載機内であって前記開口部上に配置され、該移載機内で変位可能なステージとを有し、
前記筐体は、底部に設けられた棒状部材を有し、
前記移載機の開口部が前記棒状部材よりも下降したとき、前記棒状部材は、開口部を挿通することで前記ステージを支持する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載のキャリア搬送装置。
【請求項５】
前記移載機を所定の退避位置に退避させ、該移載機が昇降する空間にローダーモジュール側に移動する通路となるメンテナンス用の高さ５００ｍｍ以上及び幅６００ｍｍ以上の開口が設けられている、
請求項３又は４に記載のキャリア搬送装置。
【請求項６】
前記第２のポートの数は、前記キャリアに収容された未処理の基板を処理するプロセスモジュールの数と同数である、
請求項１〜５のいずれか一項に記載のキャリア搬送装置。
【請求項７】
基板を収容するキャリアの外部搬送装置との受け渡しが可能なキャリア搬送装置を用いたキャリア搬送方法であって、
前記キャリア搬送装置は、
前記キャリアを載置可能な筐体と、
前記筐体に設けられ、前記外部搬送装置と前記キャリアを受け渡す第１のポートと、
前記筐体に設けられ、蓋体開閉機構が設けられた第２のポートと、
前記筐体に設けられ、前記キャリアを移載する移載機とを有し、
前記外部搬送装置の搬送軌道下に前記第１のポート、前記移載機及び前記第２のポートが配置され、
前記第１のポート及び前記第２のポートは、前記移載機の両側に配置され、
前記移載機の搬送軌道の上流側の前記第１のポートに未処理の基板を収容したキャリアを受けた直後に下流側の前記第１のポートに載置された処理済の基板を収容したキャリアを外部搬送装置に渡す、
キャリア搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア搬送装置及びキャリア搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」という。）に微細加工を施す基板処理システムは、例えば、複数のウェハを収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）へウェハを搬入及び搬出するロードポートとウェハを処理する真空処理室とを有する。
【０００３】
基板処理システムでは、ロードポートに載置されたＦＯＵＰからウェハが、ロードロック室及びトランスファー室を介して真空処理室へ搬送される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
近年、スループット向上の観点から基板処理システムが備えるプロセスモジュールの数が増加している。このような基板処理システムでは、プロセスモジュール毎に異なる処理を行うことがある。一例としては、プロセスモジュールのそれぞれと、ウェハのロットとが対応付けられ、プロセスモジュールのそれぞれは１つの対応するロットのウェハのみを処理することがある。この場合、ウェハは各プロセスモジュールの間において順に搬送されず、１つのプロセスモジュールとロードポートとの間を往復する。この場合、ロードポートの数は、プロセスモジュールの数と同数以上設けられていることが好ましい。よって、プロセスモジュールの数が多い基板処理システムでは、ローダーモジュール（キャリア搬送装置）に配置するロードポートの数が多くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−５３１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ローダーモジュールの一側面において多数のロードポートを直線状に配置すると、ローダーモジュールの専有面積（フットプリント）が増大し、基板処理システムをクリーンルームに配置することが困難になるおそれがある。
【０００７】
上記課題に対して、一側面では、本発明は、キャリア搬送装置の専有面積の増大を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、基板を収容するキャリアの外部搬送装置との受け渡しが可能なキャリア搬送装置であって、前記キャリアを載置可能な筐体と、前記筐体に設けられ、前記外部搬送装置と前記キャリアを受け渡す第１のポートと、前記筐体に設けられ、蓋体開閉機構が設けられた第２のポートと、前記筐体に設けられ、前記キャリアを移載する移載機とを有し、前記外部搬送装置の搬送軌道下に前記第１のポート、前記移載機及び前記第２のポートが配置され、前記第１のポート及び前記第２のポートは、前記移載機の両側に配置され、前記第２のポートは、多段に構成されているキャリア搬送装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
一の側面によれば、キャリア搬送装置の専有面積の増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る基板処理システムの一例を示す図。
【図２】一実施形態に係るキャリア搬送装置の一例を示す図。
【図３】一実施形態に係るＦＩＭＳポートの一例を示す図。
【図４】一実施形態に係るＦＩＭＳポートの蓋体開閉機構の一例を示す図。
【図５】一実施形態の変形例１に係るキャリア搬送装置の移載機の一例を示す図。
【図６】一実施形態の変形例２に係るキャリア搬送装置の移載機の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１２】
［基板処理システムの全体構成］
まず、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１０の全体構成について、図１を参照しながら説明する。本実施形態では、基板処理システム１０の一例としてクラスタ型の基板処理システムを挙げる。ただし、基板処理システム１０は、クラスターツール型に限らない。
【００１３】
図１において、基板処理システム１０は、平面視略７角形の真空搬送室としてのトランスファモジュールＴＭと、トランスファモジュールＴＭの回りに放射状に配置されてゲートバルブＧＶを介してトランスファモジュールＴＭに接続される６つのプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６とを有する。基板処理システム１０は、大気真空切替室としての２つのロードロックモジュールＬＬＭと大気搬送室としてのローダーモジュール１４とを有する。
【００１４】
２つのロードロックモジュールＬＬＭは、トランスファモジュールＴＭのプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６に接続されていない側面に接続される。ローダーモジュール１４は、各ロードロックモジュールＬＬＭのトランスファモジュールＴＭに対向した位置に接続される。
【００１５】
トランスファモジュールＴＭは、ウエハＷを各プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６の間やプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６及び各ロードロックモジュールＬＬＭの間で搬送する搬送機構１２を内蔵する。トランスファモジュールＴＭの内部は所定の真空度に減圧されている。
【００１６】
プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６はそれぞれ、ウエハＷを載置する一つのステージＳを有し、内部が所定の真空度に減圧されている。各プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６は、ステージＳに載置されたウエハＷに所定のプラズマ処理、例えば、ドライエッチング処理を施す。ただし、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６は、必ずしもプラズマ処理を実行しなくてもよい。例えばプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６は、熱処理により膜を生成する等の方法でウェハＷに微細加工を施してもよい。
【００１７】
ローダーモジュール１４は、キャリア搬送装置２０及び各ロードロックモジュールＬＬＭの間でウエハＷを搬送する搬送ロボット１６を内蔵し、内部は大気圧に維持される。
【００１８】
ロードロックモジュールＬＬＭの各々は、ウエハＷを載置するステージＳを有し、内部を大気圧環境及び減圧環境に切り替え可能である。例えば、ロードロックモジュールＬＬＭは、ローダーモジュール１４の搬送ロボット１６との間でウエハＷを受け渡しする際、内部を大気圧環境へ切り替えてローダーモジュール１４の内部と連通させる。また、例えば、ロードロックモジュールＬＬＭは、トランスファモジュールＴＭの搬送機構１２との間でウエハＷを受け渡しする際、内部を減圧環境へ切り替えてトランスファモジュールＴＭの内部と連通させる。すなわち、ロードロックモジュールＬＬＭは、内部を大気圧環境又は減圧環境に切り替えてウエハＷをトランスファモジュールＴＭ及びローダーモジュール１４の間で入れ替える。
【００１９】
ローダーモジュール１４の両側には、拡張モジュール１５が設けられている。拡張モジュール１５は、幅が約３００ｍｍ〜４００ｍｍであり、計測器等を設けることができる。
【００２０】
［キャリア搬送装置の構成及び搬送方法］
ローダーモジュール１４のロードロックモジュールＬＬＭと対向する一側面には、キャリア搬送装置２０が設けられている。キャリア搬送装置２０は、天井吊下式外部搬送装置５０（ＯＨＴ：Overhead Hoist Transport）以下、「吊下式外部搬送装置」ともいう。）との間でＦＯＵＰ１８の受け渡しが可能な装置である。１ロットは、例えば２５枚のウェハから構成される。ＦＯＵＰ１８は、１ロットの例えば２５枚のウェハＷを収容する。基板を収容するＦＯＵＰ１８等の容器は、キャリアの一例である。吊下式外部搬送装置５０は、外部搬送装置の一例であり、外部搬送装置の他の例としては、天井以外の部分、例えば天井よりも下の空間に形成された枠状のレールを利用してＦＯＵＰ１８を搬送する外部搬送装置や、床上走行車であってもよい。
【００２１】
図２の（ｂ）には、図２の（ａ）に示すキャリア搬送装置２０のＡ−Ａ断面が示される。図２の（ｂ）に示すように、キャリア搬送装置２０は、吊下式外部搬送装置５０からＦＯＵＰの受け渡しをする。吊下式外部搬送装置５０は、天井に設けられたレール５１でガイドされる走行車５２にＦＯＵＰ１８を保持し、ホイスト形式で頭上でＦＯＵＰ１８を搬送させる。
【００２２】
キャリア搬送装置２０は、ＦＯＵＰ１８を載置可能な筐体２２を有する。筐体２２は、中央部に配置された直方体の枠体２２ａと、枠体２２ａの両側に配置された載置台２２ｂとを有する。
【００２３】
筐体２２の最上段（下から４段目）には、吊下式外部搬送装置５０との間でＦＯＵＰを受け渡すＯＨＴポートが設けられている。載置台２２ｂは、最上段のＯＨＴポートの高さだけ枠体２２ａよりも高さが低くなっている。枠体２２ａの両側の載置台２２ｂの上面には、吊下式外部搬送装置５０との間で受け渡されたＦＯＵＰ８を載置するステージＳが設けられている。ＯＨＴポートは、筐体２２に設けられた、吊下式外部搬送装置５０とＦＯＵＰを受け渡す第１のポートの一例である。
【００２４】
移載機１９は、中空の直方体であり、回転及びスライド可能なアーム１９ａと、ＦＯＵＰ１８を載置するステージ１９ｂとを有する。移載機１９は、枠体２２ａの内部空間を昇降可能である。なお、アーム１９ａはスライド機能のみ有していてもよい。
【００２５】
吊下式外部搬送装置５０との間でＦＯＵＰを受け渡す際、移載機１９は、図２の（ｂ）に示す載置台２２ｂの最上部に位置し、吊下式外部搬送装置５０によって、未処理のウェハが収容されているＦＯＵＰ１８がステージＳに載置される。
【００２６】
ＦＩＭＳ（Front-opening Interface Mechanical Standard）ポートは３段に構成され、枠体２２ａの両側の６つの空間が、ＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６となっている。ただし、ＦＩＭＳポートは、必ずしも３段に限らず、多段（２段以上）であればよい。
【００２７】
ＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６は、蓋体開閉機構６及びステージＳを有する。ステージＳには、ウェハが収容されているＦＯＵＰ１８が載置される。具体的には、ＦＯＵＰ１８は、移載機１９によりＯＨＴポートＴ１からＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６のいずれかのステージＳに載置される。ＦＯＵＰ１８内の未処理ウェハは、蓋体開閉機構６を開閉して図１に示すローダーモジュール１４側に搬送され、ローダーモジュール１４→ロードロックモジュールＬＬＭ→トランスファモジュールＴＭ→プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６のいずれかに搬送される。
【００２８】
なお、ＦＩＭＳポートは、蓋体開閉機構が設けられた第２のポートの一例である。ＦＩＭＳポートは、蓋体開閉機構６の開閉により、未処理ウェハをローダーモジュール１４に搬出したり、処理済ウェハをローダーモジュール１４から搬入したりする。
【００２９】
近年、スループット向上の観点から基板処理システム１０が備えるプロセスモジュールの数が増加しており、例えば、本実施形態にかかる基板処理システム１０では６つのプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６が備えられている。このような基板処理システム１０では、プロセスモジュール毎に異なる処理を行うことがある。一例としては、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６のそれぞれと、ウェハのロットとが対応付けられ、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６のそれぞれは１つの対応するロットのウェハのみを処理することがある。
【００３０】
この場合、ウェハは各プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６の間において順に搬送されず、１つのプロセスモジュールと１つのＦＩＭＳポートとの間を往復する。この場合、ＦＩＭＳポートの数は、プロセスモジュールの数と同数以上設けられていることが好ましい。例えば、本実施形態にかかる基板処理システム１０では、６つのプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６に対して６つのＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６が配置されている。これにより、例えば、各プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６とＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６とを一対一に対応付けてウェハが特定のプロセスモジュールとＦＩＭＳポートとを往復するようにする。これにより、プロセスモジュール毎に異なる処理を行った場合においても良好な基板処理を実行することができる。
【００３１】
以上に説明したように、かかる構成のキャリア搬送装置２０によれば、図２に示すように、吊下式外部搬送装置５０の搬送軌道直下にＯＨＴポートＴ１，Ｔ２、移載機１９及びＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６が配置される。また、ＯＨＴポートＴ１，Ｔ２及びＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６は、移載機１９の両側に配置され、ＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６は、多段に構成されている。
【００３２】
これによれば、ＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６は、筐体２２の高さ方向に平面視でＯＨＴポートＴ１，Ｔ２と重ねて配置される。これにより、ローダーモジュール１４の一側面において６つ以上のロードポートを直線状に配置した場合と比べて、ローダーモジュールの専有面積（フットプリント）が増大せず、基板処理システム１０の専有面積の増大を抑制することができる。これにより、基板処理システム１０を容易にクリーンルームに配置することができる。
【００３３】
（搬送方法）
ＦＯＵＰの搬送時、移載機１９の上流側のＯＨＴポートＴ１は、吊下式外部搬送装置５０から未処理のウェハを格納したＦＯＵＰ１８を受ける。また、移載機１９の下流側のＯＨＴポートＴ２は、処理済のウェハを格納したＦＯＵＰ１８を吊下式外部搬送装置５０へ渡す。このようにＯＨＴ軌道直下に、ＯＨＴポートとＦＩＭＳポートと移載機１９とが配置され、移載機１９は、ＯＨＴ搬送軌道の上流側のＯＨＴポートＴ１に未処理のＦＯＵＰ１８を受けた後、直ぐに下流側のＯＨＴポートＴ２に載置された処理済のＦＯＵＰ１８を吊下式外部搬送装置５０へ渡す。なお、ＯＨＴポートＴ２で未処理のＦＯＵＰ１８を受け取り、ＯＨＴポートＴ１で処理済みのＦＯＵＰ１８を受渡すようにしてもよい。
【００３４】
ＯＨＴポートが一つの場合、ＯＨＴポートに載置されたＦＯＵＰをＦＩＭＳポートに搬入するか、または吊下式外部搬送装置５０に搬出してから次のＦＯＵＰをＯＨＴポートに受け渡す必要があった。しかしながら、本実施形態に係るキャリア搬送装置２０では、移載機１９の両側に二つのＯＨＴポートＴ１、Ｔ２を有するため、一方のＯＨＴポートを搬入用ポートとし、他方のＯＨＴポートを搬出用ポートとすることでＦＯＵＰ１８の搬送時間を短縮することができる。
【００３５】
キャリア搬送装置２０には、移載機１９を図２の（ｂ）に示す枠体２２ａの天井面の退避位置に退避させることで、ローダーモジュール１４側に移動する通路となる高さ５００ｍｍ以上及び幅６００ｍｍ以上の開口Ｕが形成されている。これにより、移載機１９が昇降する空間を利用してローダーモジュール１４側に移動し、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ６等のメンテナンス用の通路とすることができる。
【００３６】
［蓋体開閉機構］
次に、本実施形態にかかるＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６のそれぞれに設けられた蓋体開閉機構６の構成について、図３及び図４を参照しながら説明する。蓋体開閉機構６は、ＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６のそれぞれのローダーモジュール１４側に設けられている。
【００３７】
ステージＳには、ＦＯＵＰ１８を位置決めする突起部Ｓａが、例えば３個所に設けられている。また、ステージＳの載置面には、ＦＯＵＰ１８を固定するためのフックＳｂが設けられている。
【００３８】
蓋体開閉機構６は、蓋体保持部６２とラッチキー６３とパッキン６４とを有し、ＦＯＵＰ１８の蓋体を取り外す又は取り付ける機能を有する。蓋体保持部６２は、レジストレーションピン６２１と吸着パッド部６２２とを有する。レジストレーションピン６２１は、ＦＯＵＰの蓋体の窪みと係合することにより、ＦＯＵＰの位置決めを行うためのピンである。レジストレーションピン６２１は、管状に構成されるとともに、真空ポンプ等の排気系に接続されている。吸着パッド部６２２は、ＦＯＵＰの蓋体を吸着して保持する吸着パッドである。
【００３９】
また、蓋体保持部６２は、レジストレーションピン６２１がＦＯＵＰの蓋体の窪みと係合した際に真空排気を行うとともに、吸着パッド部６２２によりＦＯＵＰの蓋体を吸着することによって、ＦＯＵＰの蓋体を真空吸着保持する。
【００４０】
ラッチキー６３は、ＦＯＵＰの蓋体の着脱時に駆動するキーである。ラッチキー６３は、後述するＦＯＵＰの蓋体の差込口と係合し、例えば縦から横に９０度回動することによりＦＯＵＰの蓋体のロックを解除する。
【００４１】
パッキン６４は、ラッチキー６３よりも外周側に配置される。パッキン６４により、蓋体開閉機構６とＦＯＵＰの蓋体との密着性が向上する。
【００４２】
図４に示すように、ＦＯＵＰ１８は、本体３１と蓋体４１とを有する。本体３１は、一側面である前面にウエハＷの取出口３３が形成された容器本体である。本体３１の内側面には、ウエハＷの裏面側周縁部を支持する支持部３２が多段に設けられている。また、取出口３３の開口縁部３４の内周側の上下には、各々、係合溝３５が２個所ずつ形成されている。
【００４３】
本体３１の上部には、移載機１９がＦＯＵＰ１８を搬送する際に、移載機１９のアーム１９ａがＦＯＵＰ１８を把持するための把持部１８ａが設けられている。蓋体４１は、本体３１の取出口３３を覆う蓋である。蓋体４１の背面には回動する円板状の回動部４３が設けられている。回動部４３が９０度回動することで、スリット４５の移動に合わせて当該スリット４５内をピンが移動して直動部４６が上下に移動する。これにより、直動部４６の先端部が、蓋体４１の側面側に設けられた開口部４８を介して蓋体４１の外部へ出入する。蓋体４１の外部へと突出した直動部４６の先端部が、本体３１の開口縁部３４の係合溝３５に係合することにより、蓋体４１が本体３１に固定される。ＦＯＵＰ１８は、このようなロック機構を備え、蓋体４１を本体３１にロックすることができる。
【００４４】
蓋体４１の前面には、回動部４３に重なるようにラッチキー６３の差込口４０が開口している。ラッチキー６３が差込口４０に挿入され、回動部４３を回動させることにより、ＦＯＵＰ１８の蓋体４１のロックを解除することができる。
【００４５】
また、蓋体４１の前面には、位置合わせ用の窪み４０１が形成されている。そして、対向する蓋体保持部６２のレジストレーションピン６２１が窪み４０１に挿入されることにより、蓋体開閉機構６とＦＯＵＰ１８との位置合わせが行えるように構成されている。また、レジストレーションピン６２１が窪み４０１と係合した際に、真空排気が行われるとともに、吸着パッド部６２２により蓋体４１が吸着されることによって、蓋体４１は真空吸着保持される。
【００４６】
［変形例］
次に、本実施形態にかかるキャリア搬送装置２０の変形例について図５及び図６を参照しながら説明する。変形例にかかるキャリア搬送装置２０では、図５の（ａ）に示すように、移載機１９は、底部に形成された開口部１９ｄと、移載機１９内であって開口部１９ｄ上に配置され、移載機１９から着脱（変位）可能なステージ１９ｂとを有する。また、筐体２２は、枠体２２ａの底部に設けられた棒状部材２３を有する。
【００４７】
かかる構成によれば、処理済みのＦＯＵＰ１８を受け取る際、図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、移載機１９は、アーム１９ａをスライド移動させて、ＦＯＵＰ１８の把持部１８ａを把持し、ＦＯＵＰ１８を移載機１９内に移動させる。そして、図５の（ｃ）に示すように、移載機１９の開口部１９ｄが棒状部材２３よりも下になるように下降させ、ＦＯＵＰ１８をステージ１９ｂ上に支持させる。この状態でアーム１９ａを退避させ、ＦＯＵＰ１８をステージ１９ｂに載置する。そして、移載機１９をステージ１９ｂと共に、上昇させることによって、移載機９内のＦＯＵＰ１８を所定の高さ位置に保持することができる。また、逆に動作させることにより、未処理のＦＯＵＰ１８をＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６に搬送することができる。
【００４８】
基板処理システム１０にＦＯＵＰ１８を搬送する方法としては、上記の吊下式外部搬送装置５０により天井にＦＯＵＰ１８を吊下げてＯＨＴ搬送する方法の他、ＰＧＶ（Person Guided Vehicle）を用いた搬送がある。ＰＧＶは床上走行車であり、工場従業員がＦＯＵＰ１８が置かれた無軌道人力車を操舵することで、ＦＯＵＰ１８がキャリア搬送装置２０まで搬送される。
【００４９】
よって、本変形例にかかるキャリア搬送装置２０では、ＰＧＶ搬送において無軌道人力車とＦＯＵＰ１８を受け渡しする際に適切な高さにＦＯＵＰ１８を保持することができる。これにより、アーム１９ａを用いてＦＯＵＰ１８を容易に無軌道人力車に搬入及び搬出できる。
【００５０】
更に、図６に示すように移載機１９内のステージ１９ｂの下面に伸縮可能なべローズ１９ｂ１を設けてもよい。これによっても、ＦＯＵＰ１８を所定の高さに保持することができる。これにより、ＦＯＵＰ１８を容易に無軌道人力車にできる。
【００５１】
このようにして、例えば、図２に示す２段目のＦＩＭＳポートＰ２、Ｐ６をＰＧＶ搬送用のロードポート用に使用することができる。このようにしてＦＯＵＰ１８の搬送方法に応じて複数のＦＩＭＳポートの特定のＦＩＭＳポートを搬送用に使用したＦＯＵＰの搬送が可能になる。
【００５２】
以上に説明したように、本実施形態のキャリア搬送装置２０によれば、ＯＨＴ搬送軌道直下に、ＯＨＴポートＴ１，Ｔ２、移載機１９及びＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６が配置される。また、ＦＩＭＳポートＰ１〜Ｐ６は、筐体２２の高さ方向に平面視でＯＨＴポートＴ１，Ｔ２と重ねて配置され、多段に構成されている。これにより、基板処理システム１０の専有面積の増大を抑制することができる。
【００５３】
また、ＯＨＴポートＴ１，Ｔ２は、移載機１９の両側に配置されている。これにより、移載機１９は、ＯＨＴ搬送軌道の上流側のＯＨＴポートＴ１に未処理のウェハを格納したＦＯＵＰ１８を置いた後、直ぐに下流側のＯＨＴポートＴ２に載置された処理済のウェハを格納したＦＯＵＰ１８を吊下式外部搬送装置５０へ渡すことができる。
【００５４】
以上、キャリア搬送装置及びキャリア搬送方法を上記実施形態により説明したが、本発明にかかるキャリア搬送装置及びキャリア搬送方法は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
【００５５】
また、本発明にかかる基板処理システムにより処理される基板は、ウェハに限られず、例えば、フラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display)用の大型基板、ＥＬ素子又は太陽電池用の基板であってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０：基板処理システム
１２：搬送機構
１４：ローダーモジュール
１５：拡張モジュール
１６：搬送ロボット
１８：ＦＯＵＰ
１９：移載機
１９ａ：アーム
２０：キャリア搬送装置
２２：筐体
２２ａ：枠体
２２ｂ：載置台
ＴＭ：トランスファモジュール
ＰＭ１〜ＰＭ６：プロセスモジュール
ＬＬＭ：ロードロックモジュール
Ｔ１，Ｔ２：ＯＨＴポート
Ｐ１〜Ｐ６：ＦＩＭＳポート
Ｓ：ステージ
Ｗ：ウェハ
ＧＶ：ゲートバルブ
【図１】
2018060823.tif 000003
【図２】
2018060823.tif 000004
【図３】
2018060823.tif 000005
【図４】
2018060823.tif 000006
【図５】
2018060823.tif 000007
【図６】
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