(57)【要約】【課題】接続パッドが電線の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含むようにすることによって、微細な接続パッドに複数の微細な電線をはんだ付によって確実に接続することができ、信頼性が高くなるようにする。【解決手段】基板１１にケーブル６１を接続する導体接続構造体１であって、前記基板１１は少なくとも１つの接続パッド５３を含み、前記ケーブル６１は芯線６３を少なくとも１本含み、前記芯線６３は、前記接続パッド５３の上面にはんだを介して接続され、前記接続パッド５３は、前記芯線６３の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含む。【選択図】図１
2018028976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）基板にケーブルを接続する導体接続構造体であって、
（ｂ）前記基板は少なくとも１つの接続パッドを含み、
（ｃ）前記ケーブルは芯線を少なくとも１本含み、
（ｄ）前記芯線は、前記接続パッドの上面にはんだを介して接続され、
（ｅ）前記接続パッドは、前記芯線の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含むことを特徴とする導体接続構造体。
【請求項２】
前記はんだ貯留部は、前記芯線の直径の２倍以上の範囲に亘って存在する請求項１に記載の導体接続構造体。
【請求項３】
前記芯線の前方にはんだフィレットが形成されている請求項１又は２に記載の導体接続構造体。
【請求項４】
前記接続パッドは複数が並んで配設され、前記基板の上面における隣接する接続パッド同士の間にはんだレジストの被膜が形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の導体接続構造体。
【請求項５】
前記接続パッドは複数が並んで配設され、前記基板の上面における隣接する接続パッド同士の間に絶縁保護膜が形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の導体接続構造体。
【請求項６】
前記接続パッドは前記基板の上面より上方に露出する側端を左右両側に備え、前記はんだは少なくとも一方の側端に付着している請求項１〜５のいずれか１項に記載の導体接続構造体。
【請求項７】
前記接続パッドの後方にはんだフィレットが形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の導体接続構造体。
【請求項８】
前記基板は、プリント回路基板、フレキシブル回路基板又は集積回路基板自体である請求項１〜７のいずれか１項に記載の導体接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、導体接続構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板等の基板に信号ケーブル等のケーブルを電気的に接続するために導体接続構造体が使用されている。このような導体接続構造体は、ケーブルが備える複数の電線の芯線の各々を、はんだ付によって、基板上に形成された複数の接続パッドの各々に接続するようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図８は従来の導体接続構造体を示す斜視図である。
【０００４】
図において、８１１は回路基板であり、図示されない複数の導電トレースを備える。そして、前記回路基板８１１の表面上には、前記導電トレースに各々接続された複数の接続パッドとしての接続端子８５３が形成されている。該接続端子８５３の各々には、図示されないケーブルが備える複数の信号線８６２の芯線８６３が、はんだ付によって接続される。なお、前記信号線８６２は、先端近傍部分の絶縁被覆が除去され、これにより、芯線８６３が露出した状態となっている。
【０００５】
また、前記回路基板８１１の表面上には、前記接続端子８５３を挟むように、複数の突起８３１が互いに間隔を空けて形成されている。そして、隣接する突起８３１同士の間には、電線固定溝８３２が形成され、該電線固定溝８３２の底面に接続端子８５３が位置する状態になっている。
【０００６】
前記芯線８６３を接続端子８５３に接続する際には、信号線８６２の絶縁被覆が残っている部分を電線固定溝８３２に押込み、露出した芯線８６３を接続端子８５３上に位置付ける。そして、電線固定溝８３２内に溶融したはんだを付与して、芯線８６３と接続端子８５３とを接続する。
【０００７】
これにより、各芯線８６３を対応する接続端子８５３に対して正確に位置付した状態で接続することができる。また、はんだが電線固定溝８３２内に保持されるので、隣接する芯線８６３同士又は接続端子８５３同士がはんだによって短絡してしまうことがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−０１４９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前記従来の導体接続構造体においては、隣接する突起８３１同士の間に形成された電線固定溝８３２内に接続端子８５３を配設し、信号線８６２の絶縁被覆を電線固定溝８３２に押込むようになっているので、接続端子８５３のピッチを狭くすることができず、例えば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）用の基板のように、狭ピッチで配設された微細な接続パッドを備える基板に複数の微細な電線を接続することが困難である。
【００１０】
ここでは、前記従来の導体接続構造体の問題点を解決して、接続パッドが電線の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含むようにすることによって、微細な接続パッドに複数の微細な電線をはんだ付によって確実に接続することができ、信頼性の高い導体接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そのために、導体接続構造体においては、基板にケーブルを接続する導体接続構造体であって、前記基板は少なくとも１つの接続パッドを含み、前記ケーブルは芯線を少なくとも１本含み、前記芯線は、前記接続パッドの上面にはんだを介して接続され、前記接続パッドは、前記芯線の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含む。
【００１２】
他の導体接続構造体においては、さらに、前記はんだ貯留部は、前記芯線の直径の２倍以上の範囲に亘って存在する。
【００１３】
更に他の導体接続構造体においては、さらに、前記芯線の前方にはんだフィレットが形成されている。
【００１４】
更に他の導体接続構造体においては、さらに、前記接続パッドは複数が並んで配設され、前記基板の上面における隣接する接続パッド同士の間にはんだレジストの被膜が形成されている。
【００１５】
更に他の導体接続構造体においては、さらに、前記接続パッドは複数が並んで配設され、前記基板の上面における隣接する接続パッド同士の間に絶縁保護膜が形成されている。
【００１６】
更に他の導体接続構造体においては、さらに、前記接続パッドは前記基板の上面より上方に露出する側端を左右両側に備え、前記はんだは少なくとも一方の側端に付着している。
【００１７】
更に他の導体接続構造体においては、さらに、前記接続パッドの後方にはんだフィレットが形成されている。
【００１８】
更に他の導体接続構造体においては、さらに、前記基板は、プリント回路基板、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）又は集積回路基板自体である。
【発明の効果】
【００１９】
本開示によれば、導体接続構造体は、接続パッドが電線の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含んでいる。これにより、微細な接続パッドに複数の微細な電線をはんだ付けによって確実に接続することができ、導体接続構造体の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施の形態における導体接続構造体の上面図である。
【図２】本実施の形態における導体接続構造体の前面図である。
【図３】本実施の形態における導体接続構造体の側面図である。
【図４】本実施の形態における導体接続構造体の要部拡大側面図である。
【図５】本実施の形態における導体接続構造体の要部拡大前面図であって、（ａ）は位置ずれが発生していない場合を示す図、（ｂ）は位置ずれが発生した場合を示す図である。
【図６】本実施の形態におけるはんだブリッジの発生を防止する手段を形成した導体接続構造体の要部拡大前面図であって、（ａ）ははんだレジストを使用した場合を示す図、（ｂ）は絶縁保護膜を使用した場合を示す図である。
【図７】本実施の形態における接続パッドの列が複数本形成された導体接続構造体の側面図である。
【図８】従来の導体接続構造体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は本実施の形態における導体接続構造体の上面図、図２は本実施の形態における導体接続構造体の前面図、図３は本実施の形態における導体接続構造体の側面図、図４は本実施の形態における導体接続構造体の要部拡大側面図である。
【００２３】
図において、１は本実施の形態における導体接続構造体であって、基板１１にケーブル６１を接続する導体接続構造体である。
【００２４】
本実施の形態において、基板１１は、例えば、ＡＳＩＣ等の集積回路、抵抗素子、容量素子等の素子、基板コネクタ、ケーブルコネクタ等のコネクタ、その他の部材が実装されたプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）、フレキシブル回路基板、集積回路基板自体等であるが、少なくとも一部に導電トレース又は導電線を含むものであれば、いかなる種類の基板であってもよい。なお、各図において、前記基板１１は、図示の都合上、小さな矩形の板状部材として描画されているが、いかなる大きさ、いかなる形状の部材であってもよいし、他の部材の一部であってもよい。
【００２５】
また、本実施の形態において、ケーブル６１は、例えば、図に示されるように、複数本（例えば、４本）の電線６２が並列に並び、各電線６２の絶縁被覆６２ａの一部が一体化することによって１枚のリボンのようになったリボンケーブルであってもよいし、フレキシブルフラットケーブルであってもよいし、複数本の電線６２が束ねられて円筒状の絶縁被覆内に収容されたものであってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。なお、電線６２の数は、単数であってもよいし、５本以上であってもよいし、いくつであってもよい。さらに、各電線６２は、信号を伝達する信号線であってもよいし、電力を供給する電力線であってもよいし、グランドして機能するグランド線であってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。
【００２６】
なお、本実施の形態において、導体接続構造体１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記導体接続構造体１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２７】
前記ケーブル６１の各電線６２は、その前端（図１及び３における左端）の近傍部分において、その絶縁被覆６２ａが除去され、導電性の芯線６３が露出している。なお、該芯線６３は、例えば、銅合金等の金属から成るが、はんだ付が可能な導電性の材料であれば、いかなる種類の材料から成るものであってよい。また、１本の線から成る単線であってよいし、複数本の細い線が寄せ集められた撚線であってもよい。
【００２８】
前記基板１１の上面には、接続パッド５３が形成されている。該接続パッド５３は、例えば、銅合金等の金属から成る箔状の薄板部材であるが、はんだ付が可能な導電性の材料であれば、いかなる種類の材料から成るものであってよい。また、前記接続パッド５３は、前後方向（図１及び３における左右方向）に延在する細長い矩形状の上面形状を備え、図に示される例において、複数本（例えば、４本）が、基板１１の幅方向（図１における上下方向）に延在する列を形成するように、並んで配設されている。そして、各接続パッド５３は、基板１１が備える図示されない導電トレース又は導電線に電気的に接続されている。なお、接続パッド５３の数は、単数であってもよいし、５本以上であってもよいし、いくつであってもよい。
【００２９】
そして、各接続パッド５３の上面には、各電線６２の芯線６３がはんだ５５を介して、接続されている。すなわち、接続パッド５３の上面に芯線６３がはんだ付されている。これにより、各電線６２の芯線６３は、対応する接続パッド５３に電気的に接続された状態となっている。なお、必ずしもすべての接続パッド５３に電線６２の芯線６３がはんだ付される必要はなく、また、必ずしもすべての電線６２の芯線６３が接続パッド５３にはんだ付される必要もない。
【００３０】
本実施の形態において、ケーブル６１の電線６２乃至芯線６３のピッチＰは、狭小であり、例えば、Ｐ＝１００〜１５０〔μｍ〕程度である。また、芯線６３の直径Ｄも極小であり、例えば、ピッチＰが１００〔μｍ〕である場合には、Ｄ＝４０〜６０〔μｍ〕程度、すなわち、５０〔μｍ〕前後であり、ピッチＰが１５０〔μｍ〕である場合には、Ｄ＝７５〜１０５〔μｍ〕程度、すなわち、９０〔μｍ〕前後であることが望ましい。
【００３１】
接続パッド５３も、ケーブル６１の電線６２乃至芯線６３のピッチＰに対応するように配設される。すなわち、接続パッド５３は、例えば、Ｐ＝１００〜１５０〔μｍ〕程度となるように配設される。また、接続パッド５３の幅Ｌは、芯線６３の直径Ｄと同等の値となるように設定されることが望ましい。すなわち、例えば、ピッチＰが１００〔μｍ〕である場合には、Ｌ＝４０〜６０〔μｍ〕程度、すなわち、５０〔μｍ〕前後であり、ピッチＰが１５０〔μｍ〕である場合には、Ｌ＝７５〜１０５〔μｍ〕程度、すなわち、９０〔μｍ〕前後であることが望ましい。
【００３２】
図３に示されるように、接続パッド５３の全長Ｄｔは、接続パッド５３と芯線６３との重複部分の長さＤｓよりも長くなるように設定される。なお、前記重複部分は、接続パッド５３と芯線６３とがはんだ５５を介して接続される部分なので、十分な接続強度を得るために、ある程度以上長いことが望まれる。例えば、芯線６３の直径Ｄの４倍以上であること、すなわち、Ｄｓ≧４Ｄとなるように設定されることが望ましい。
【００３３】
また、前記重複部分においては、接続パッド５３の上面と芯線６３の下端との間に隙間が存在し、該隙間にはんだ５５が進入し、接続パッド５３と芯線６３とを接続する。前記隙間の寸法、すなわち、接続はんだ高さＨｐは、Ｈｐ＝２〜８〔μｍ〕程度となることが望ましい。なお、基板１１の上面から接続パッド５３の上面までの距離、すなわち、接続パッド５３の突出高さ（厚さ）Ｈは、Ｈ＝５〜１８〔μｍ〕程度に設定されている。
【００３４】
さらに、接続パッド５３は、芯線６３の前端６３ｆよりも前方に延在していることが望ましい。そして、接続パッド５３における芯線６３の前端６３ｆよりも前方の部分は、はんだ貯留部５３ａとして機能する。すなわち、芯線６３の接続パッド５３へのはんだ付工程が完了する前の時点ではんだ５５が溶融状態にあるとき、はんだ貯留部５３ａは、接続パッド５３と芯線６３との間に収容しきれない余分なはんだ５５、すなわち、余剰はんだ５５ａを貯留する部分である。一方、接続パッド５３と芯線６３との間ではんだ５５が不足している場合には、はんだ貯留部５３ａに貯留されている溶融状態にある余剰はんだ５５ａの一部乃至全部が、接続パッド５３と芯線６３との間に供給される。
【００３５】
これにより、接続パッド５３と芯線６３との間には、必要十分な量のはんだ５５が安定して供給されるので、前記重複部分の全範囲に亘って、芯線６３は接続パッド５３に確実にはんだ付されるとともに、余分なはんだ５５が接続パッド５３と芯線６３との間から漏れ出してしまうこともない。したがって、漏れ出したはんだ５５が隣接する接続パッド５３にまで到達し、隣接する接続パッド５３同士がはんだ５５によって短絡を起こす、いわゆるはんだブリッジが発生することがない。このように、接続パッド５３が微細なものであっても、また、狭ピッチで配設されていても、微細な電線６２の微細な芯線６３を、はんだ付によって、確実に接続することができる。
【００３６】
図４に示されるように、はんだ貯留部５３ａの上面は、全体に亘って余剰はんだ５５ａの薄層によって覆われていることが望ましいが、必ずしも全体が余剰はんだ５５ａによって覆われている必要はなく、一部のみが余剰はんだ５５ａによって覆われていてもよい。
【００３７】
はんだ貯留部５３ａの長さＤｐｃは、接続パッド５３と芯線６３との間に供給されるはんだ５５の量を調節するというはんだ貯留部５３ａの機能を十分に発揮するために、ある程度以上長いことが望まれる。例えば、芯線６３の直径Ｄの２倍以上であること、すなわち、Ｄｐｃ≧２Ｄとなるように設定されることが望ましい。したがって、接続パッド５３の全長Ｄｔは、Ｄｔ≧６Ｄとなるように設定されることが望ましい。
【００３８】
また、図４に示されるように、芯線６３の前方に、はんだフィレットとしての前方フィレット５５ｂが形成され、接続パッド５３の後方に、はんだフィレットとしての後方フィレット５５ｃが形成されていることが望ましい。前方フィレット５５ｂは、芯線６３の前端６３ｆから前方に向けて延在し、側面視において凹面状となるように、接続パッド５３の上面におけるはんだ５５の厚さが徐々に薄くなる部分である。一方、後方フィレット５５ｃは、接続パッド５３の後端５３ｒから後方に向けて延在し、側面視において凹面状となるように、芯線６３の下面におけるはんだ５５の厚さが徐々に薄くなる部分である。
【００３９】
前方フィレット５５ｂが形成されていると、接続パッド５３にはんだ付された芯線６３を上方に変位させて接続パッド５３から引離すような外力が付与された場合でも、芯線６３の前端６３ｆと接続パッド５３の上面との間に存在するはんだ５５に亀裂（クラック）が発生しにくくなるので、はんだ５５が破壊されにくく、芯線６３が接続パッド５３から引離されにくくなる。また、後方フィレット５５ｃが形成されていると、接続パッド５３にはんだ付された芯線６３を上方に変位させて接続パッド５３から引離すような外力が付与された場合でも、接続パッド５３の後端５３ｒと芯線６３の下面との間に存在するはんだ５５に亀裂が発生しにくくなるので、はんだ５５が破壊されにくく、芯線６３が接続パッド５３から引離されにくくなる。
【００４０】
次に、電線６２の芯線６３と接続パッド５３との位置ずれが発生した場合について説明する。
【００４１】
図５は本実施の形態における導体接続構造体の要部拡大前面図である。なお、図において、（ａ）は位置ずれが発生していない場合を示す図、（ｂ）は位置ずれが発生した場合を示す図である。
【００４２】
基板１１にケーブル６１を接続する際には、各電線６２の芯線６３が対応する接続パッド５３上に位置するように、基板１１に対してケーブル６１をセットした状態で、加熱することによってはんだ付を行う。この際、原則的には、平面視において、各電線６２の芯線６３の中心軸と対応する接続パッド５３の中心軸とが一致するように、基板１１に対してケーブル６１をセットする。これにより、はんだ付が行われた後には、図５（ａ）に示されるように、接続パッド５３の上面と芯線６３の下面とは、その間に介在するはんだ５５によって、確実に接続される。また、ほとんどの場合、はんだ５５は接続パッド５３の少なくとも一方の側端５３ｓにも付着している。なお、余分なはんだ５５がはんだ貯留部５３ａに貯留されるので、接続パッド５３と芯線６３との間からはんだ５５がはみ出ることがない。
【００４３】
しかし、基板１１に対してケーブル６１をセットする作業の際等に、各電線６２の芯線６３の中心軸と対応する接続パッド５３の中心軸とが完全には一致しない状態となること、すなわち、芯線６３と接続パッド５３との位置ずれが発生する場合があり得る。すると、はんだ付が行われた後には、図５（ｂ）に示されるように、芯線６３が接続パッド５３に対して幅方向（図に示される例においては、右方向）に位置ずれした状態となる。
【００４４】
前述のように、接続パッド５３の幅Ｌが芯線６３の直径Ｄと同等の値となるように設定されていると、芯線６３が接続パッド５３から、幅方向にはみ出た状態となる。このような場合であっても、はんだ貯留部５３ａから十分な量のはんだ５５が接続パッド５３と芯線６３との間に供給されるので、図５（ｂ）に示されるように、芯線６３がはみ出ている側の接続パッド５３の側端５３ｓには、はんだ５５が付着する。したがって、接続パッド５３からはみ出ている側の芯線６３の下面も、接続パッド５３と接続された状態となり、接続パッド５３と芯線６３とは確実に接続される。
【００４５】
ところで、基板１１に対してケーブル６１をセットする作業の際等に、接続パッド５３の上面と芯線６３の下端との間に隙間が圧縮されてしまうこともあり得る。すると、接続パッド５３と芯線６３との間からはんだ５５が幅方向に流出し、ピッチＰが１００〜１５０〔μｍ〕のように極めて狭いと、隣接する接続パッド５３にまで到達して、隣接する接続パッド５３同士がはんだ５５によって短絡を起こす、いわゆるはんだブリッジが発生する可能性も否定できない。
【００４６】
そこで、はんだブリッジの発生を確実に防止する手段について説明する。
【００４７】
図６は本実施の形態におけるはんだブリッジの発生を防止する手段を形成した導体接続構造体の要部拡大前面図である。なお、図において、（ａ）ははんだレジストを使用した場合を示す図、（ｂ）は絶縁保護膜を使用した場合を示す図である。
【００４８】
図６（ａ）には、はんだブリッジの発生を防止する手段としてはんだレジスト１７を使用した例が示されている。該はんだレジスト１７は、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂から成る被膜であり、基板１１の上面における接続パッド５３の近傍、特に、隣接する接続パッド５３同士の間に形成されている。前記はんだレジスト１７によってはんだ５５の付着が防止されるので、隣接する接続パッド５３同士を接続するはんだブリッジの発生が確実に防止され、隣接する接続パッド５３同士又は芯線６３同士の短絡が確実に防止される。はんだレジスト１７を使用した際の接続はんだ高さＨｐは、Ｈｐ＝２〜４０〔μｍ〕程度となることが望ましい。
【００４９】
また、図６（ｂ）には、基板１１が集積回路基板自体である場合に、はんだブリッジの発生を防止する手段として絶縁保護膜である窒化膜１８を使用した例が示されている。この場合、基板１１は、例えば、シリコン基板であり、基板１１の表面にアルミニウム等の金属からなる表面配線５８が形成され、該表面配線５８の上に接続パッド５３が形成されている。また、前記窒化膜１８は、例えば、シリコン窒化膜であり、基板１１の上面における接続パッド５３の近傍、特に、隣接する接続パッド５３同士の間に形成されている。なお、前記窒化膜１８は、接続パッド５３を除き、表面配線５８の上にも形成されている。前記窒化膜１８によってはんだ５５の付着が防止されるので、隣接する接続パッド５３同士を接続するはんだブリッジの発生が確実に防止され、隣接する接続パッド５３同士、芯線６３同士又は表面配線５８同士の短絡が確実に防止される。絶縁保護膜を使用した際の接続はんだ高さＨｐは、Ｈｐ＝２〜８〔μｍ〕程度となることが望ましい。
【００５０】
なお、図１〜４には、接続パッド５３が基板１１の幅方向に延在する列を、１列のみ形成するように配設された例のみが示されているが、接続パッド５３は、基板１１の幅方向に延在する列を、複数形成するように配設されていてもよい。
【００５１】
図７は本実施の形態における接続パッドの列が複数本形成された導体接続構造体の側面図である。
【００５２】
図に示される例において、接続パッド５３の列は、描画の都合上、第１の列及び第２の列の２列であるが、３列以上であってもよく、いくつであってもよい。また、接続パッド５３の列は千鳥配置されていても縦列配置されていてもよい。さらに、基板１１の導体回路は放射線状やクランク状に配置されていてもよいし、ビア（スルーホール）を有していてもよい。ここで、５３Ａは、基板１１の後端（図における右端）近傍において基板１１の幅方向に延在する第１の列を形成する第１の接続パッドであり、５３Ｂは、前記第１の列よりも前方（図における左方）において基板１１の幅方向に延在する第２の列を形成する第２の接続パッドである。
【００５３】
前記第１の接続パッド５３Ａの各々には、第１のケーブル６１Ａが備える第１の電線６２Ａの第１の芯線６３Ａの各々が、はんだ５５を介して、接続されている。また、前記第２の接続パッド５３Ｂの各々には、第２のケーブル６１Ｂが備える第２の電線６２Ｂの第２の芯線６３Ｂの各々が、はんだ５５を介して、接続されている。そして、第２のケーブル６１Ｂは、第１のケーブル６１Ａの上方に位置するように、配設される。その他の点の構成については、図１〜４に示される例と同様であるので、その説明を省略する。
【００５４】
このように、本実施の形態において、導体接続構造体１は基板１１にケーブル６１を接続する。そして、基板１１は少なくとも１つの接続パッド５３を含み、ケーブル６１は、芯線６３を有する電線６２を少なくとも１本含み、芯線６３は、接続パッド５３の上面にはんだ５５を介して接続され、接続パッド５３は、芯線６３の前端６３ｆよりも前方に存在するはんだ貯留部５３ａを含む。
【００５５】
これにより、接続パッド５３と芯線６３との間に必要十分な量のはんだ５５が安定して供給されるので、芯線６３は接続パッド５３に確実にはんだ付される。したがって、微細な接続パッド５３であっても、微細な電線６２を含むケーブル６１を、はんだ付によって確実に接続することができる。
【００５６】
また、はんだ貯留部５３ａは、芯線６３の直径Ｄの２倍以上の範囲に亘って存在する。これにより、はんだ貯留部５３ａに十分な量のはんだ５５を貯留することができ、接続パッド５３と芯線６３との間に供給されるはんだ５５の量を適切かつ迅速に調節することができる。
【００５７】
さらに、芯線６３の前方に前方フィレット５５ｂが形成されている。したがって、接続パッド５３にはんだ付された芯線６３を上方に変位させて接続パッド５３から引離すような外力が付与された場合でも、芯線６３の前端６３ｆと接続パッド５３の上面との間に存在するはんだ５５に亀裂が発生しにくくなるので、はんだ５５が破壊されにくく、芯線６３が接続パッド５３から引離されにくくなる。
【００５８】
さらに、接続パッド５３は複数が並んで配設され、基板１１の上面における隣接する接続パッド５３同士の間にはんだレジスト１７の被膜又は窒化膜１８が形成されている。これにより、隣接する接続パッド５３同士を接続するはんだブリッジの発生が確実に防止され、隣接する接続パッド５３同士又は芯線６３同士の短絡が確実に防止される。
【００５９】
さらに、接続パッド５３は基板１１の上面より上方に露出する側端５３ｓを左右両側に備え、はんだ５５は少なくとも一方の側端５３ｓに付着している。これにより、電線６２の芯線６３と接続パッド５３との位置ずれが発生し、芯線６３が接続パッド５３から幅方向にはみ出た状態となっても、芯線６３がはみ出ている側の接続パッド５３の側端５３ｓには、はんだ５５が付着しているので、接続パッド５３と芯線６３との接続は確実に維持される。
【００６０】
さらに、接続パッド５３の後方に後方フィレット５５ｃが形成されている。したがって、接続パッド５３にはんだ付された芯線６３を上方に変位させて接続パッド５３から引離すような外力が付与された場合でも、接続パッド５３の後端５３ｒと芯線６３の下面との間に存在するはんだ５５に亀裂が発生しにくくなるので、はんだ５５が破壊されにくく、芯線６３が接続パッド５３から引離されにくくなる。
【００６１】
なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本開示は、導体接続構造体に適用することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１    導体接続構造体
１１    基板
１７    はんだレジスト
１８    窒化膜
５３    接続パッド
５３ａ    はんだ貯留部
５３Ａ    第１の接続パッド
５３Ｂ    第２の接続パッド
５３ｒ    後端
５３ｓ    側端
５５    はんだ
５５ａ    余剰はんだ
５５ｂ    前方フィレット
５５ｃ    後方フィレット
５６    はんだペースト
５７    予備はんだ
５８    表面配線
６１    ケーブル
６１Ａ    第１のケーブル
６１Ｂ    第２のケーブル
６２    電線
６２ａ    絶縁被覆
６２Ａ    第１の電線
６２Ｂ    第２の電線
６３、８６３    芯線
６３Ａ    第１の芯線
６３Ｂ    第２の芯線
６３ｆ    前端
９１    加熱炉
９４    パルスヒートユニット
９４ａ    ヒータチップ
８１１    回路基板
８３１    突起
８３２    電線固定溝
８５３    接続端子
８６２    信号線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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