(57)【要約】【課題】パターン要素同士がエッチング補正に起因して結合することを防止する。【解決手段】データ補正装置２１の入力受付部２１３では、設計データが示すパターン要素間のギャップ幅と、エッチング補正として当該ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を示すエッチング特性の入力が受け付けられる。エッチング特性修正部２１２では、エッチング特性における各ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるようにエッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性が取得される。データ補正部２１７では、修正済みエッチング特性に基づいて、設計データが補正される。これにより、対象物上において、離間して形成されるべきパターン要素同士が、エッチング補正に起因して結合することを防止することができる。【選択図】図４
2018028600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正装置であって、
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを記憶する設計データ記憶部と、
前記設計データが示すパターン要素間のギャップ幅と、エッチング補正として前記ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を示すエッチング特性の入力を受け付ける入力受付部と、
前記エッチング特性における各ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるように前記エッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性を取得するエッチング特性修正部と、
前記修正済みエッチング特性に基づいて、前記設計データを補正するデータ補正部と、
を備えることを特徴とするデータ補正装置。
【請求項２】
請求項１に記載のデータ補正装置であって、
前記対象物上にエッチングによりパターンを形成するパターン形成システムにおいて、前記対象物上に形成可能なレジストパターンの最小のギャップ幅が最小設定幅として予め定められており、
前記修正済みエッチング特性における各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が、前記最小設定幅以上であることを特徴とするデータ補正装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のデータ補正装置であって、
前記エッチング特性において前記エッチング特性修正部によりギャップ補正量が修正されるギャップ幅の範囲を修正範囲として、前記修正済みエッチング特性の前記修正範囲が、各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が一定である範囲、または、ギャップ幅の減少に従って前記差が漸次減少する範囲を含むことを特徴とするデータ補正装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のデータ補正装置であって、
前記修正済みエッチング特性が、ギャップ補正量が０となるギャップ幅未満の範囲において、エッチング補正として前記設計データにおけるギャップ幅を広げるギャップ補正量を示すことを特徴とするデータ補正装置。
【請求項５】
対象物上にパターンを描画する描画装置であって、
請求項１ないし４のいずれかに記載のデータ補正装置と、
光源と、
前記データ補正装置により補正された設計データに基づいて前記光源からの光を変調する光変調部と、
前記光変調部により変調された光を対象物上にて走査する走査機構と、
を備えることを特徴とする描画装置。
【請求項６】
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正方法であって、
ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、
ｂ）前記設計データが示すパターン要素間のギャップ幅と、エッチング補正として前記ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を示すエッチング特性を準備する工程と、
ｃ）前記エッチング特性における各ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるように前記エッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性を取得する工程と、
ｄ）前記修正済みエッチング特性に基づいて、前記設計データを補正する工程と、
を備えることを特徴とするデータ補正方法。
【請求項７】
請求項６に記載のデータ補正方法であって、
前記対象物上にエッチングによりパターンを形成するパターン形成システムにおいて、前記対象物上に形成可能なレジストパターンの最小のギャップ幅が最小設定幅として予め定められており、
前記修正済みエッチング特性における各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が、前記最小設定幅以上であることを特徴とするデータ補正方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載のデータ補正方法であって、
前記エッチング特性において前記ｃ）工程にてギャップ補正量が修正されるギャップ幅の範囲を修正範囲として、前記修正済みエッチング特性の前記修正範囲が、各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が一定である範囲、または、ギャップ幅の減少に従って前記差が漸次減少する範囲を含むことを特徴とするデータ補正方法。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれかに記載のデータ補正方法であって、
前記修正済みエッチング特性が、ギャップ補正量が０となるギャップ幅未満の範囲において、エッチング補正として前記設計データにおけるギャップ幅を広げるギャップ補正量を示すことを特徴とするデータ補正方法。
【請求項１０】
対象物上にパターンを描画する描画方法であって、
請求項６ないし９のいずれかに記載のデータ補正方法により設計データを補正する工程と、
補正された前記設計データに基づいて変調された光を対象物上にて走査する工程と、
を備えることを特徴とする描画方法。
【請求項１１】
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、
ｂ）前記設計データが示すパターン要素間のギャップ幅と、エッチング補正として前記ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を示すエッチング特性を準備する工程と、
ｃ）前記エッチング特性における各ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるように前記エッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性を取得する工程と、
ｄ）前記修正済みエッチング特性に基づいて、前記設計データを補正する工程と、
を実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正する技術、および、対象物上にパターンを描画する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の製造工程では、樹脂等の絶縁性材料にて形成された基板に対して様々な処理が施される。例えば、基板の表面上に銅等の膜を形成し、当該膜上にレジストのパターンを形成し、さらにエッチングを施すことにより、基板上に配線パターンが形成される。エッチングでは、パターン配置の粗密等により、基板上に形成されたパターンの形状が設計データと異なる場合がある。
【０００３】
特許文献１では、電子線直描装置にて基板上にレジストパターンを形成し、プラズマエッチング装置にてエッチングを行うことによりパターンを形成する技術が開示されている。また、パターンの設計データから電子線直描用データを生成する処理に、マイクロローディング効果によるエッチング後のパターンサイズの変化を補正する処理を含めることが提案されている。
【０００４】
特許文献２では、エッチング後の基板の画像データと設計データとを用いて、所望のエッチング後基板を得るために設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成することが提案されている。
【０００５】
特許文献３では、フォトマスクを作製する際に、パターン間のスペース（距離）ごとに、オーバーエッチングを補正するための補正値を指定する方法が開示されている。また、直線パターンと円弧パターンとが対向する場合、当該対向する部位に更なる補正を加えることが提案されている。
【０００６】
特許文献４では、導体パターンの設計データからサイドエッチングを考慮しつつアウトライン形状（導体パターンの外形形状）を作成する際に、隣接するアウトライン形状間の距離に基づいて補正値を設定する技術が開示されている。
【０００７】
特許文献５では、基板の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を準備し、基板上の各分割領域と複数の基準位置との位置関係に基づいて各分割領域の領域エッチング特性を求めることにより、各分割領域に対応する分割データのエッチング補正を精度良く行う手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３０７４６７５号公報
【特許文献２】特許第４２７４７８４号公報
【特許文献３】特開２００８−１３４５１２号公報
【特許文献４】特開２０１３−１２５６２号公報
【特許文献５】特開２０１６−２５２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献５のように、パターン要素間のギャップ幅と補正量との関係を示すエッチング特性を用いて設計データの補正（エッチング補正）を行う場合、当該エッチング特性を予め取得する必要がある。エッチング特性の取得の一例では、まず、マスクパターンであるレジストパターンを形成した基板が準備される。レジストパターンは、互いに異なる複数のギャップ幅のパターン要素群を含む。そして、当該基板にエッチングを施し、形成されたパターンにおけるパターン要素間の幅等が測定される。これにより、エッチング特性が取得される。
【００１０】
ところが、基板上において小さいギャップ幅に対応する部分では、パターン要素間の幅を正確に測定することができない場合がある。この場合、エッチング特性において、小さいギャップ幅に対応する補正量が存在しなくなるため、他の補正量に基づいて外挿することが考えられる。しかしながら、外挿される補正量によっては、エッチング補正により、基板上において離間して形成されるべきパターン要素同士が結合（癒着と捉えることもできる。）してしまう。
【００１１】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、離間して形成されるべきパターン要素同士が、エッチング補正に起因して結合することを防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正装置であって、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを記憶する設計データ記憶部と、前記設計データが示すパターン要素間のギャップ幅と、エッチング補正として前記ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を示すエッチング特性の入力を受け付ける入力受付部と、前記エッチング特性における各ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるように前記エッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性を取得するエッチング特性修正部と、前記修正済みエッチング特性に基づいて、前記設計データを補正するデータ補正部とを備える。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のデータ補正装置であって、前記対象物上にエッチングによりパターンを形成するパターン形成システムにおいて、前記対象物上に形成可能なレジストパターンの最小のギャップ幅が最小設定幅として予め定められており、前記修正済みエッチング特性における各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が、前記最小設定幅以上である。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のデータ補正装置であって、前記エッチング特性において前記エッチング特性修正部によりギャップ補正量が修正されるギャップ幅の範囲を修正範囲として、前記修正済みエッチング特性の前記修正範囲が、各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が一定である範囲、または、ギャップ幅の減少に従って前記差が漸次減少する範囲を含む。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載のデータ補正装置であって、前記修正済みエッチング特性が、ギャップ補正量が０となるギャップ幅未満の範囲において、エッチング補正として前記設計データにおけるギャップ幅を広げるギャップ補正量を示す。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、対象物上にパターンを描画する描画装置であって、請求項１ないし４のいずれかに記載のデータ補正装置と、光源と、前記データ補正装置により補正された設計データに基づいて前記光源からの光を変調する光変調部と、前記光変調部により変調された光を対象物上にて走査する走査機構とを備える。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正方法であって、ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、ｂ）前記設計データが示すパターン要素間のギャップ幅と、エッチング補正として前記ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を示すエッチング特性を準備する工程と、ｃ）前記エッチング特性における各ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるように前記エッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性を取得する工程と、ｄ）前記修正済みエッチング特性に基づいて、前記設計データを補正する工程とを備える。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のデータ補正方法であって、前記対象物上にエッチングによりパターンを形成するパターン形成システムにおいて、前記対象物上に形成可能なレジストパターンの最小のギャップ幅が最小設定幅として予め定められており、前記修正済みエッチング特性における各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が、前記最小設定幅以上である。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載のデータ補正方法であって、前記エッチング特性において前記ｃ）工程にてギャップ補正量が修正されるギャップ幅の範囲を修正範囲として、前記修正済みエッチング特性の前記修正範囲が、各ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が一定である範囲、または、ギャップ幅の減少に従って前記差が漸次減少する範囲を含む。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のデータ補正方法であって、前記修正済みエッチング特性が、ギャップ補正量が０となるギャップ幅未満の範囲において、エッチング補正として前記設計データにおけるギャップ幅を広げるギャップ補正量を示す。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、対象物上にパターンを描画する描画方法であって、請求項６ないし９のいずれかに記載のデータ補正方法により設計データを補正する工程と、補正された前記設計データに基づいて変調された光を対象物上にて走査する工程とを備える。
【００２２】
請求項１１に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、ｂ）前記設計データが示すパターン要素間のギャップ幅と、エッチング補正として前記ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を示すエッチング特性を準備する工程と、ｃ）前記エッチング特性における各ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるように前記エッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性を取得する工程と、ｄ）前記修正済みエッチング特性に基づいて、前記設計データを補正する工程とを実行させる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、対象物上において、離間して形成されるべきパターン要素同士が、エッチング補正に起因して結合することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】パターン形成システムの構成を示すブロック図である。
【図２】描画装置の構成を示す図である。
【図３】データ処理装置の構成を示す図である。
【図４】データ処理装置の機能を示すブロック図である。
【図５】描画装置による描画の流れを示す図である。
【図６】テストパターンが描画されたテスト基板を示す図である。
【図７】特性取得用パターンの一部を拡大して示す図である。
【図８】測定パターンの一部を拡大して示す図である。
【図９】エッチング特性を示す図である。
【図１０】エッチング特性を示す図である。
【図１１】エッチング特性を示す図である。
【図１２】エッチング特性の修正を説明するための図である。
【図１３】修正済みエッチング特性を示す図である。
【図１４】修正済みエッチング特性を示す図である。
【図１５】設計データが示す設計パターンを示す図である。
【図１６】補正済み設計データが示すパターンの一部を示す図である。
【図１７】比較例の処理により取得される補正済み設計データが示すパターンの一部を示す図である。
【図１８】修正済みエッチング特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は、本発明の一の実施の形態に係るパターン形成システム１０の構成を示すブロック図である。パターン形成システム１０は、基板上に配線パターン等のパターンをエッチングにより形成するシステムである。パターン形成システム１０は、描画装置１１と、現像装置１２と、エッチング装置１３と、レジスト剥離装置１４とを備える。図１中に破線の矩形にて示す検査装置１５については、後述する。
【００２６】
パターン形成システム１０には、例えば樹脂等の絶縁性材料にて形成される基板が搬入される。基板の表面には銅等の導電性材料の膜（以下、「導電膜」という。）が設けられ、導電膜上には感光材料であるレジスト膜が設けられる。描画装置１１は、いわゆる直描装置であり、基板上のレジスト膜に光を照射することにより、レジスト膜に回路パターン等の画像を直接的に描画する。描画装置１１の詳細については後述する。
【００２７】
描画装置１１によりパターンが描画された基板は、現像装置１２においてレジスト膜が現像され、基板上にレジストパターンが形成される。続いて、エッチング装置１３において、基板上の導電膜に対してエッチングが施される。基板に対するエッチングは、例えば、基板に対してエッチング液を付与することにより行われるウェットエッチングである。エッチング装置１３では、プラズマ等を利用したドライエッチング等が行われてもよい。レジスト剥離装置１４では、基板上に残存するレジストが除去される。これにより、基板上に導電性材料のパターンが形成される。パターンが形成された基板は、例えばプリント基板の製造に用いられる。なお、現像、エッチングおよびレジスト剥離は、１つの基板処理装置により行われてもよい。
【００２８】
図２は、描画装置１１の構成を示す図である。描画装置１１は、データ処理装置２と、露光装置３とを備える。データ処理装置２は、基板９上に描画されるパターンの設計データを補正し、描画データを生成する。露光装置３は、データ処理装置２から送られた描画データに基づいて基板９に対する描画（すなわち、露光）を行う。データ処理装置２と露光装置３とは、両装置間のデータの授受が可能であれば、物理的に離間していてもよく、もちろん、一体的に設けられてもよい。
【００２９】
図３は、データ処理装置２の構成を示す図である。データ処理装置２は、各種演算処理を行うＣＰＵ２０１と、基本プログラムを記憶するＲＯＭ２０２と、各種情報を記憶するＲＡＭ２０３とを含む一般的なコンピュータシステムの構成となっている。データ処理装置２は、情報記憶を行う固定ディスク２０４と、画像等の各種情報の表示を行うディスプレイ２０５と、操作者からの入力を受け付けるキーボード２０６ａおよびマウス２０６ｂと、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体８から情報の読み取りおよび書き込みを行う読取／書込装置２０７と、描画装置１１の他の構成等との間で信号を送受信する通信部２０８とをさらに含む。
【００３０】
データ処理装置２では、事前に読取／書込装置２０７を介して記録媒体８からプログラム８０が読み出されて固定ディスク２０４に記憶されている。ＣＰＵ２０１は、プログラム８０に従ってＲＡＭ２０３や固定ディスク２０４を利用しつつ演算処理を実行することにより（すなわち、コンピュータがプログラムを実行することにより）、後述の機能を実現する。
【００３１】
図４は、データ処理装置２の機能を示すブロック図である。図４では、データ処理装置２に接続される露光装置３の構成の一部（描画コントローラ３１）を併せて示す。データ処理装置２は、データ補正装置２１と、データ変換部２２とを備える。データ補正装置２１は、基板９上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正する。データ補正装置２１は、設計データ記憶部２１１と、エッチング特性修正部２１２と、入力受付部２１３と、データ補正部２１７とを備える。データ変換部２２には、データ補正装置２１により補正された設計データ（以下、「補正済み設計データ」という。）が入力される。補正済み設計データは、通常、ポリゴン等のベクトルデータである。データ変換部２２は、ベクトルデータである補正済み設計データをラスタデータである描画データに変換する。データ処理装置２の機能は専用の電気的回路により実現されてもよく、部分的に専用の電気的回路が用いられてもよい。
【００３２】
図２に示すように、露光装置３は、描画コントローラ３１と、ステージ３２と、光出射部３３と、走査機構３５とを備える。描画コントローラ３１は、光出射部３３および走査機構３５を制御する。ステージ３２は、光出射部３３の下方にて基板９を保持する。光出射部３３は、光源３３１と、光変調部３３２とを備える。光源３３１は、光変調部３３２に向けてレーザ光を出射する。光変調部３３２は、光源３３１からの光を変調する。光変調部３３２により変調された光は、ステージ３２上の基板９に照射される。光変調部３３２としては、例えば、複数の光変調素子が二次元に配列されたＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）等が利用される。光変調部３３２は、複数の光変調素子が一次元に配列された変調器等であってもよい。
【００３３】
走査機構３５は、ステージ３２を水平方向に移動する。具体的には、走査機構３５により、ステージ３２が主走査方向、および、主走査方向に垂直な副走査方向に移動される。これにより、光変調部３３２により変調された光が、基板９上にて主走査方向および副走査方向に走査される。露光装置３では、ステージ３２を水平に回転する回転機構が設けられてもよい。また、光出射部３３を上下方向に移動する昇降機構が設けられてもよい。走査機構３５は、光出射部３３からの光を基板９上にて走査することができるのであれば、必ずしもステージ３２を移動する機構である必要はない。例えば、走査機構３５により、光出射部３３がステージ３２の上方にて主走査方向および副走査方向に移動されてもよい。
【００３４】
次に、図５を参照しつつ、描画装置１１による描画の流れについて説明する。まず、一の主面上にレジスト膜が形成されたテスト用の基板（後述のステップＳ１６における描画が行われる基板９と同じ形状および大きさであり、以下、「テスト基板」という。）に対して、露光装置３により所定のテストパターンが描画される。
【００３５】
図６は、露光装置３によりテストパターン９３が描画されたテスト基板９ａを示す図である。実際には、テスト基板９ａ上のテストパターン９３は、現像を行うことによりレジストパターンとして視認可能となる。ここでは、図６のテストパターン９３の各パターン要素の位置、形状、大きさが、テストパターン用の設計データ（以下、「テストパターンデータ」という。）が示すパターンと厳密に一致するものとする。すなわち、図６のテストパターン９３は、テストパターンデータが示すパターンそのものでもある。図６のテスト基板９ａは矩形であり、図６では、テスト基板９ａにおいて互いに直交する２つの辺に沿う方向をα方向およびβ方向として示す。
【００３６】
テストパターン９３は、複数の特性取得用パターン９５を含む。図６では、特性取得用パターン９５を矩形にて示す。各特性取得用パターン９５は、現像、エッチング、レジスト剥離等の処理により、後述の測定パターンを形成するための描画パターンである。図６の例では、複数の特性取得用パターン９５はα方向およびβ方向に一定のピッチにて配列される。各特性取得用パターン９５が配置される位置（例えば、当該パターンの中央）Ｐを「対象位置」と呼ぶと、テスト基板９ａ上には複数の対象位置Ｐが設定される。テスト基板９ａ上の対象位置Ｐの個数は、例えば、４個以上であり、好ましくは、９個以上である。各特性取得用パターン９５は、複数のパターン要素を含む。図６にて特性取得用パターン９５を示す矩形は、当該複数のパターン要素の全体を含むおよそ最小の矩形である。
【００３７】
図７は、特性取得用パターン９５の一部を拡大して示す図である。図７に示す例では、特性取得用パターン９５は、複数の設計パターン要素群９５１を含む。各設計パターン要素群９５１は、互いに平行におよそβ方向に延びる２本の略直線状の設計パターン要素９５２を含む。各設計パターン要素群９５１における２本の設計パターン要素９５２間のギャップ幅Ｇ（すなわち、２本の設計パターン要素９５２の長手方向に垂直なα方向における隙間の幅）は、他の設計パターン要素群９５１における２本の設計パターン要素９５２間のギャップ幅Ｇと異なる。以下の説明では、設計パターン要素群９５１におけるギャップ幅Ｇを「テストギャップ幅Ｇ」という。
【００３８】
現像装置１２によるテスト基板９ａに対する現像により、テストパターン９３を示すレジストパターンがテスト基板９ａ上に形成される。続いて、テスト基板９ａの導電膜に対して、当該レジストパターンをマスクとしてエッチング装置１３によりエッチングが行われる。その後、レジスト剥離装置１４によりレジスト剥離が行われることにより、複数の特性取得用パターン９５を示す複数の測定パターンがテスト基板９ａの主面に形成される。
【００３９】
図８は、特性取得用パターン９５に対応する測定パターン９６の一部を拡大して示す図である。測定パターン９６は、複数の設計パターン要素群９５１をそれぞれ示す複数の実パターン要素群９５３を含む。図８では、１つの実パターン要素群９５３を拡大して示す。各実パターン要素群９５３は、２本の設計パターン要素９５２に対応する略直線状の２本の実パターン要素９５４を含む。実パターン要素９５４は、レジストパターンにおける設計パターン要素９５２の部位を利用してエッチングにより形成されるものである。図８では、設計パターン要素９５２の輪郭線を二点鎖線にて併せて示す。
【００４０】
ここで、各実パターン要素群９５３における２本の実パターン要素９５４間の隙間を形成する各実パターン要素９５４の辺（輪郭線の部位）と、当該辺に対応する設計パターン要素９５２の辺との間の距離（当該隙間を形成する輪郭線の部位に垂直な方向の距離）を、エッチング量Ｅと呼ぶ。エッチング量Ｅは、当該２本の実パターン要素９５４間の隙間における各設計パターン要素９５２の辺に対する実パターン要素９５４の辺の移動量（輪郭線の片側の細り量）を示す。エッチング量Ｅは、当該２本の実パターン要素９５４に対応する２本の設計パターン要素９５２間のテストギャップ幅Ｇに依存して変化する。
【００４１】
本処理例では、テストギャップ幅Ｇとエッチング量Ｅとの関係が、図１の検査装置１５により取得される。具体的には、検査装置１５においてテスト基板９ａを撮像して測定パターン９６の撮像画像が取得される。検査装置１５には、テストパターンデータが入力されており、撮像画像と、テストパターンデータとを比較することにより、各テストギャップ幅Ｇに対するエッチング量Ｅが取得される。
【００４２】
図９は、テストギャップ幅Ｇとエッチング量Ｅとの関係を示すエッチング特性を示す図である。図９では、複数のテストギャップ幅Ｇにおけるエッチング量Ｅを破線で結ぶことによりエッチング特性Ｌ０を示している。エッチング特性Ｌ０では、全体的な傾向としてテストギャップ幅Ｇが小さくなるに従ってエッチング量Ｅも漸次小さくなる。また、テストギャップ幅Ｇがある程度大きい範囲では、エッチング量Ｅはテストギャップ幅Ｇにおよそ正比例するが、テストギャップ幅Ｇが小さくなると、テストギャップ幅Ｇの減少に対してエッチング量Ｅが急激に減少する。換言すれば、テストギャップ幅Ｇが小さくなると、エッチング特性Ｌ０の傾きが大きくなる。エッチング特性Ｌ０は、エッチングカーブとも呼ばれる。なお、好ましい特性取得用パターン９５では、各テストギャップ幅Ｇの設計パターン要素群９５１が、３以上の設計パターン要素９５２を含み、エッチング特性を取得する際に、当該テストギャップ幅Ｇに対して多数のエッチング量Ｅの平均値等が算出される。
【００４３】
後述するように、エッチング特性は、基板９上に形成すべきパターンを示す設計データの補正（すなわち、エッチング補正）に利用される。また、テスト基板９ａのエッチングでは、既述のように、テストギャップ幅Ｇの設計パターン要素群９５１に対応するレジストパターンの部位をマスクとして用いることにより、当該テストギャップ幅Ｇにエッチング量Ｅの２倍（ギャップ幅の広がり量）を加えたギャップ幅の実パターン要素群９５３が形成される。したがって、本処理例では、実パターン要素群９５３のギャップ幅を目標ギャップ幅と捉えて、目標ギャップ幅と、目標ギャップ幅に対応する補正量との関係を示すエッチング特性Ｌ１（図９中にて実線にて示す。）が取得される。エッチング補正では、目標ギャップ幅は、設計データが示す設計パターン要素間のギャップ幅である。
【００４４】
エッチング特性Ｌ１は、エッチング特性Ｌ０を変換することにより取得される。具体的には、エッチング特性Ｌ０における各エッチング量Ｅに対して、当該エッチング量Ｅのテストギャップ幅Ｇに、当該エッチング量Ｅの２倍を加えた値が目標ギャップ幅として対応付けられ、横軸に目標ギャップ幅を示すエッチング特性Ｌ１が取得される。エッチング特性Ｌ１におけるエッチング量（縦軸の値）は、基板９上に形成される実パターン要素間におけるギャップ幅を目標ギャップ幅とするための補正量であり、当該補正量は、設計パターン要素の片側の太らせ量、すなわち、目標ギャップ幅からの片側の細らせ量を示す。上記補正量の２倍をギャップ補正量と呼ぶと、エッチング特性Ｌ０，Ｌ１は、目標ギャップ幅と、エッチング補正として当該目標ギャップ幅を狭める量であるギャップ補正量との関係を実質的に示すといえる。エッチング特性は、目標ギャップ幅とギャップ補正量との関係を示すテーブル等であってもよい。
【００４５】
複数の特性取得用パターン９５では、テスト基板９ａ上における位置（すなわち、対象位置Ｐ）が異なるため、エッチング特性Ｌ１の形状や各目標ギャップ幅における補正量の大きさが互いに異なる。本処理例では、複数の特性取得用パターン９５から複数のエッチング特性がそれぞれ取得される。換言すると、複数の対象位置Ｐに対して個別にエッチング特性が取得される。複数の特性取得用パターン９５において、エッチング量Ｅが測定されるテストギャップ幅Ｇの大きさや個数が相違してもよい。
【００４６】
好ましい特性取得用パターン９５は、例えば、α方向に平行に延びる設計パターン要素群も含み、上記と同様にしてエッチング特性が取得される。特性取得用パターン９５は、矩形以外の様々な形状のパターン要素および様々な組み合わせのパターン要素群を含んでいてもよい。例えば、複数の円形パターン要素が特性取得用パターン９５に含まれ、円形パターン要素間の目標ギャップ幅と補正量との関係を示すエッチング特性が取得されてもよい。このようなエッチング特性が、円形パターン要素の複数の直径のそれぞれに対して取得されてもよい。
【００４７】
各対象位置Ｐに対する１つまたは複数のエッチング特性は、検査装置１５から通信部２０８等を介してデータ補正装置２１に入力され、入力受付部２１３により当該入力が受け付けられる。複数の対象位置Ｐに対する複数のエッチング特性は、入力受付部２１３に記憶され、後述の処理に向けて準備される（ステップＳ１１）。なお、検査装置１５におけるテスト基板９ａの測定結果のみがデータ補正装置２１に入力されてもよい。この場合、テストパターンデータもデータ補正装置２１に入力することにより、エッチング量の算出、および、目標ギャップ幅と補正量との対応付けがデータ補正装置２１により行われてエッチング特性が生成され、当該エッチング特性の入力が入力受付部２１３にて受け付けられる。エッチング特性またはテスト基板９ａの測定結果の入力は、キーボード２０６ａ等を介して操作者により行われてもよい。
【００４８】
ここで、図１０および図１１に示すエッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂでは、目標ギャップ幅がＸ０（図１０および図１１では、約４０μｍであり、以下、「最小測定ギャップ幅」という。）よりも小さい範囲では、補正量が取得されていない。したがって、例えば、目標ギャップ幅が２０μｍである場合の補正量が不明である。上記範囲で補正量が取得されない理由としては、当該範囲に対応するテストギャップ幅の範囲では、実パターン要素群９５３が適切に形成されない、または、当該実パターン要素群９５３のギャップ幅が、検査装置１５における撮像画像の解像度よりも小さい等が挙げられる。以下、目標ギャップ幅が最小測定ギャップ幅Ｘ０よりも小さい範囲を「測定不能範囲」という。複数のエッチング特性では、測定不能範囲が互いに異なっていてもよい。
【００４９】
エッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂでは、測定不能範囲におけるエッチング補正に支障が生じる。そこで、エッチング特性修正部２１２では、エッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂが修正される。エッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの修正では、例えば、エッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂにおいて、最小測定ギャップ幅Ｘ０近傍における傾きと同じ傾きの延長線Ａ０ａ，Ａ０ｂが、最小測定ギャップ幅Ｘ０における点を始点として測定不能範囲にて延ばされ、測定不能範囲における部分が外挿される。図１０および図１１では、延長線Ａ０ａ，Ａ０ｂを太い破線にて示している。
【００５０】
図１１のエッチング特性Ｌ１ｂでは、延長線Ａ０ｂの傾きが、図１０の延長線Ａ０ａに比べて小さくなっている。この原因としては、検査装置１５における撮像時の照明条件、または、基板９上に残存するゴミや汚れ等の影響により、エッチング量が安定して測定できないこと等が考えられる。後述するように、延長線Ａ０ａ，Ａ０ｂの傾きが小さいほど、エッチング特性修正部２１２による以下の処理が重要となる。したがって、以下の説明では、図１１のエッチング特性Ｌ１ｂに着目する。
【００５１】
延長線Ａ０ｂが外挿されると、エッチング特性修正部２１２では、図１２中に一点鎖線にて示す境界線Ａ１が設定される。ここで、補正量をｙとし、目標ギャップ幅をｘとし、所定の正の設定値をｃとして、境界線Ａ１は（ｘ＝２ｙ＋ｃ）により表される。境界線Ａ１の意味については後述する。続いて、境界線Ａ１よりも上側の領域Ｆ１（平行斜線を付す領域Ｆ１）が、除外領域として設定される。
【００５２】
延長線Ａ０ｂを含むエッチング特性Ｌ１ｂにおいて、除外領域Ｆ１に含まれる部分（以下、「除外部分」という。）が除外され、除外部分が境界線Ａ１に置き換えられる。また、置き換えられた部分において、補正量が負の値となる部分も除外され、当該部分が（ｙ＝０）を示す線に置き換えられる。これにより、図１３に示すように、エッチング特性Ｌ１ｂの測定不能範囲に、太い実線にて示す補助線Ａ２ｂが追加され、エッチング特性Ｌ２ｂ（以下、「修正済みエッチング特性Ｌ２ｂ」という。）が取得される（ステップＳ１２）。図１３の例では、補助線Ａ２ｂは、延長線Ａ０ｂの一部、境界線Ａ１の一部、および、（ｙ＝０）を示す線の一部を含む。図１０のエッチング特性Ｌ１ａも、上記と同様の処理により修正され、図１４に示す修正済みエッチング特性Ｌ２ａが取得される。本処理例では、各対象位置Ｐに対して１つまたは複数の修正済みエッチング特性が取得される。
【００５３】
既述のように、エッチング特性修正部２１２による上記処理では、延長線Ａ０ａ，Ａ０ｂを含むエッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂにおいて、境界線Ａ１よりも上側の除外領域Ｆ１に含まれる除外部分が、除外領域Ｆ１の下側の境界線Ａ１に置き換えられる。上記境界線Ａ１は（ｘ＝２ｙ＋ｃ）で表され、（２ｙ）は、エッチング補正として目標ギャップ幅（ｘ）を狭める量であるギャップ補正量に相当する。したがって、上記処理では、エッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの除外部分における各目標ギャップ幅（ｘ）が、対応するギャップ補正量（２ｙ）よりも（２ｃ）だけ大きくなるようにエッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂのギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性Ｌ２ａ，Ｌ２ｂが取得されているといえる。なお、複数の対象位置Ｐに対する複数の修正済みエッチング特性では、対象位置Ｐ毎に設定値ｃが変更されてもよい。
【００５４】
続いて、描画装置１１では、基板９上にエッチングにより形成される予定のパターンの設計データが、データ補正装置２１に入力され、設計データ記憶部２１１に記憶されることにより準備される（ステップＳ１３）。
【００５５】
図１５は、設計データが示す設計パターン８３を示す図である。図１５では、設計パターン８３が描画される予定の略矩形の基板９の外形を太い二点鎖線にて示している。設計パターン８３は、マトリクス状に配置された（すなわち、多面付けされた）複数のピースパターン８４を備える。各ピースパターン８４は、複数のパターン要素の集合である。図１５では、ピースパターン８４を矩形にて示す。
【００５６】
図１５にて各ピースパターン８４を示す矩形は、当該ピースパターン８４に含まれる複数のパターン要素全体を囲むおよそ最小の矩形である。図１５の例では、二点鎖線にて示す基板９の直交する２つの辺に対応する２方向（図１５では、図６等と同様にα方向およびβ方向として示している。）に沿って、多数のピースパターン８４が二次元に配列される。これらのピースパターン８４は、互いに同一なパターンである。
【００５７】
設計パターン８３は基板９上に描画される予定のパターンであるため、設計パターン８３においても複数の対象位置Ｐが設定されていると捉えることができる。同様に、基板９上には、各ピースパターン８４が描画される予定の位置（以下、単に「ピースパターン８４の位置」という。）が設定されていると捉えることができる。
【００５８】
データ補正部２１７では、設計パターン８３の設計データから、複数のピースパターン８４をそれぞれ示す複数の分割データ（データブロック）が抽出される。換言すれば、設計パターン８３の設計データが、複数のピースパターン８４をそれぞれ示す複数の分割データに分割される。また、各分割データが示すピースパターン８４の位置（例えば、ピースパターン８４の中央）に対して最寄りの対象位置Ｐが特定される。そして、当該対象位置Ｐの修正済みエッチング特性に基づいて、当該分割データが補正されることにより、各ピースパターン８４を示す補正済み分割データが求められる（ステップＳ１４）。なお、図１５では、各対象位置Ｐを最寄りの対象位置Ｐとする領域を細い二点鎖線の矩形Ｂ１にて示している。矩形Ｂ１は当該対象位置Ｐを中心としている。
【００５９】
分割データの補正では、基板９上の各ピースパターン８４の位置において、修正済みエッチング特性が示す補正量に従った過剰な（すなわち、所望量を超える）エッチングが行われることが考慮される。すなわち、各ピースパターン８４の位置の最寄りの対象位置Ｐの修正済みエッチング特性を参照して、エッチング後の基板９上のパターンにおける各パターン要素が所望の線幅や大きさにて形成されるように、各分割データのパターン要素の線幅を太らせたり、パターン要素を大きくする補正が行われる。
【００６０】
ここで、各ピースパターン８４が描画される基板９上の領域（ピース）を分割領域と呼ぶと、ステップＳ１４では、データ補正部２１７により、まず、設計パターン８３の設計データが、基板９上に設定された複数の分割領域にそれぞれ対応する複数の分割データに分割される。そして、各分割データが、当該分割データに対応する分割領域の最寄りの対象位置Ｐの修正済みエッチング特性に基づいて補正される。このようにして、各分割データに対するエッチング補正が行われることにより、補正済み分割データが取得される。
【００６１】
上述のように、図１５に示す例では、設計データの複数の分割データがそれぞれ示す分割パターン、すなわち、ピースパターン８４は同一である。したがって、各対象位置Ｐの修正済みエッチング特性を用いて取得される補正済み分割データを、当該対象位置Ｐを最寄りの対象位置とする他の分割領域の補正済み分割データとして、そのまま利用することが可能である。これにより、分割データに対するエッチング補正の実行回数が少なくなり、複数の分割領域にそれぞれ対応する複数の補正済み分割データの取得（エッチング補正）が短時間にて完了する。
【００６２】
データ補正部２１７では、上述の複数の補正済み分割データをまとめることにより、上記補正済み設計データが生成される。当該補正済み設計データは、データ補正装置２１からデータ変換部２２へと送られる。データ変換部２２では、ベクトルデータである補正済み設計データがラスタデータである描画データに変換される（ステップＳ１５）。
【００６３】
当該描画データは、データ変換部２２から露光装置３の描画コントローラ３１へと送られる。露光装置３では、データ処理装置２からの描画データに基づいて、描画コントローラ３１により光出射部３３の光変調部３３２および走査機構３５が制御されることにより、基板９に対する描画が行われる（ステップＳ１６）。その後、パターンが描画された基板９に対して、テスト基板９ａと同じ条件で、現像装置１２による現像、エッチング装置１３によるエッチング、レジスト剥離装置１４によるレジスト除去が順に行われ、基板９上に導電性材料のパターンが形成される。当該パターンは、それぞれがピースパターン８４を示す複数の独立した配線パターンを含む。
【００６４】
パターン形成システム１０では、レジスト膜の材料、描画装置１１の解像度、現像液の種類等に依存して、基板９上に形成可能なレジストパターンの最小のギャップ幅（パターン要素間のギャップ幅）が最小設定幅として定められている。最小設定幅は、例えば２０μｍ以下（１μｍ以上）である。
【００６５】
実際には、同じ設計パターン８３を描画対象とする複数の基板９に対して、同じ補正済み設計データを利用して描画が順次行われる。また、設計パターンが変更される、すなわち、新たな設計パターンを描画対象とする際には、複数の対象位置Ｐの修正済みエッチング特性をそのまま利用しつつ、当該新たな設計パターンを用いてステップＳ１４が行われ、補正済み設計データが生成される。そして、当該補正済み設計データに基づいて、基板９に対する描画が行われる（ステップＳ１５，Ｓ１６）。
【００６６】
図１６は、修正済みエッチング特性を用いて補正された設計データ（補正済み設計データ）が示すパターンの一部を示す図である。図１６では、補正前の設計データが示すパターン要素９１１を破線にて示し、補正済み設計データが示すパターン要素９１２を実線にて示している（後述の図１７において同様）。
【００６７】
図１６では、補正前の設計データにおいて、目標ギャップ幅Ｘ１の隙間を空けて隣接する２つのパターン要素９１１が、補正済み設計データでは、幅Ｃ１の隙間を空けて隣接する２つのパターン要素９１２として示される。ここでは、修正済みエッチング特性において、（ｘ＝２ｙ＋ｃ）により表される境界線Ａ１にて置き換えられた範囲内に目標ギャップ幅Ｘ１が含まれるため、上記幅Ｃ１は設定値ｃとなる。既述のように、エッチング特性の修正では、境界線Ａ１よりも上側が除外領域Ｆ１となるため（図１２および図１４参照）、設定値ｃは、補正済み設計データにおいて、隣接する２つのパターン要素９１２間の最小のギャップ幅を定めるものとなる。設定値ｃは、パターン形成システム１０におけるレジストパターンの最小設定幅以上であることが好ましい。設定値ｃは例えば、最小設定幅の２倍以下である。なお、図１６の例において、目標ギャップ幅Ｘ１に対応する補正量はＹ１である。
【００６８】
ここで、延長線Ａ０ｂの外挿のみを行った図１１のエッチング特性Ｌ１ｂを用いて設計データを補正する比較例の処理について述べる。図１７は、比較例の処理により取得される補正済み設計データが示すパターンの一部を示す図である。図１１のエッチング特性Ｌ１ｂでは、延長線Ａ０ｂの傾きが小さく、例えば、補正前の設計データにおける２つのパターン要素９１１間の目標ギャップ幅Ｘ１が２０μｍである場合、補正量が１２μｍとなる。したがって、ギャップ補正量は２４μｍとなり、目標ギャップ幅Ｘ１よりも大きくなる。その結果、当該２つのパターン要素９１１が、補正済み設計データでは、互いに結合（癒着）した１つのパターン要素９１２として示される。すなわち、基板９上において、離間して形成されるべきパターン要素同士が、エッチング補正に起因して結合してしまう。
【００６９】
なお、データ補正部２１７における補正処理によっては、補正済み設計データが示す補正済みのパターンにおいて、パターン要素間のギャップ幅が所定値未満である場合に、当該パターン要素間のギャップ幅を当該所定値に広げるギャップ幅修正処理が追加的に行われる。しかしながら、ギャップ幅修正処理では、補正済みのパターンにおいてパターン要素同士が結合していないことが前提となり、補正済みのパターンにおいて結合したパターン要素同士を分離することはできない。また、ギャップ幅修正処理では、演算量が多くなり、ギャップ幅修正処理の結果が反映された最終的な補正済み設計データの取得に長時間を要してしまう。
【００７０】
上記比較例の処理に対し、描画装置１１のデータ補正装置２１では、エッチング特性における各目標ギャップ幅が、対応するギャップ補正量よりも大きくなるように当該エッチング特性のギャップ補正量を修正して、修正済みエッチング特性が取得される。これにより、基板９上において、離間して形成されるべきパターン要素同士が、エッチング補正に起因して結合することを容易に防止することができる。また、データ補正部２１７におけるギャップ幅修正処理を省略することも可能となり、この場合、補正済み設計データの取得に要する時間を短縮することができる。
【００７１】
また、修正済みエッチング特性における各目標ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が、パターン形成システム１０において予め設定されるレジストパターンの最小設定幅以上である。これにより、基板９上に形成されるレジストパターンにおいて、パターン要素同士が結合することを防止して、基板９上の実パターン要素同士の結合をより確実に防止することができる。なお、図１３および図１４に示す修正済みエッチング特性Ｌ２ａ，Ｌ２ｂにおいて、補正量が０となる目標ギャップ幅の範囲では、エッチング補正が行われないため、実質的には、当該範囲はエッチング特性に含まれない。
【００７２】
さらに、エッチング特性においてエッチング特性修正部２１２によりギャップ補正量が修正される目標ギャップ幅の範囲を修正範囲と呼ぶと、修正済みエッチング特性における修正範囲が、（ｘ＝２ｙ＋ｃ）により表される境界線Ａ１の部分を含む。すなわち、修正済みエッチング特性における修正範囲が、各目標ギャップ幅（ｘ）と、対応するギャップ補正量（２ｙ）との差が一定である範囲を含む。これにより、修正済みエッチング特性を容易に取得することができる。
【００７３】
修正済みエッチング特性では、０未満の補正量が用いられてもよい。例えば、図１３の修正済みエッチング特性Ｌ２ｂに対応する図１８の修正済みエッチング特性Ｌ３ｂでは、目標ギャップ幅がＸ２である際に補正量が０となり、目標ギャップ幅がＸ２未満となる範囲では、補正量が負の値となる。負の値の補正量は、パターン要素の片側の細らせ量、すなわち、目標ギャップ幅の片側の太らせ量を示す。このように、ギャップ補正量が０となる目標ギャップ幅Ｘ２未満の範囲において、修正済みエッチング特性Ｌ３ｂが、エッチング補正として設計データにおける目標ギャップ幅を広げる負のギャップ補正量を示す。これにより、目標ギャップ幅が極めて狭い範囲においても、各目標ギャップ幅を、対応するギャップ補正量よりも設定値ｃだけ大きくして、パターン要素同士の結合を防止することができる。
【００７４】
上記描画装置１１およびデータ補正装置２１では様々な変形が可能である。
【００７５】
修正済みエッチング特性では、上記修正範囲が、各目標ギャップ幅と、対応するギャップ補正量との差が、目標ギャップ幅の減少に従って漸次減少する範囲を含んでもよい。この場合、上記境界線Ａ１を示す（ｘ＝２ｙ＋ｃ）において、正の設定値ｃがｘの増加関数となる。このような修正済みエッチング特性では、補正済み設計データにおけるパターン要素間のギャップ幅が、補正前のギャップ幅の大小関係を維持することが可能となる。
【００７６】
上記実施の形態では、エッチング特性において、除外領域Ｆ１に含まれる除外部分が境界線Ａ１に置き換えられるが、エッチング補正に起因するパターン要素同士の結合を防止するという観点では、上記除外部分のギャップ補正量は、（ｘ≧２ｙ＋ｃ）を満たすように修正されればよい。この場合も、補正済み設計データが示すパターンでは、互いに隣接する２つのパターン要素における最小のギャップ幅が、原則として設定値ｃ以上となる。設定値ｃは０よりも大きいことが重要であるため、上記関係は、（ｘ＞２ｙ）と表すこともできる。
【００７７】
図１０および図１１のエッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂでは、例えば、最小測定ギャップ幅Ｘ０における点と、原点（０，０）とを結ぶことにより、測定不能範囲において延長線が外挿されてもよい。このように、エッチング特性Ｌ１ａ，Ｌ１ｂにおいて、補正量（またはギャップ補正量）が得られていない目標ギャップ幅の範囲が、最小測定ギャップ幅Ｘ０近傍の補正量に基づいて外挿されるのであるならば、様々な手法が利用可能である。また、テスト基板９ａを用いることなく、所定の演算により求められたエッチング特性が、エッチング特性修正部２１２により修正されてもよい。
【００７８】
エッチング特性および修正済みエッチング特性は、実質的に目標ギャップ幅とギャップ補正量との関係を示すものであればよく、例えば、修正済みエッチング特性が、テストギャップ幅とエッチング量との関係を示す状態のままであってもよい。
【００７９】
図５における処理の順序は適宜変更されてもよい。例えば、ステップＳ１３と、ステップＳ１１，Ｓ１２とが並行して行われてもよく、ステップＳ１３がステップＳ１１，Ｓ１２よりも先に行われてもよい。
【００８０】
基板９は、プリント基板の製造用の基板以外に、半導体基板やガラス基板等であってもよい。描画装置１１は、基板９以外の様々な対象物上へのパターンの描画に利用されてもよい。データ補正装置２１は、描画装置１１から独立した装置として利用されてもよい。また、データ補正装置は、基板９以外の様々な対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データの補正に利用されてもよい。
【００８１】
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
９    基板
１０    パターン形成システム
１１    描画装置
２１    データ補正装置
３５    走査機構
８０    プログラム
８３    設計パターン
２１１    設計データ記憶部
２１２    エッチング特性修正部
２１３    入力受付部
２１７    データ補正部
３３１    光源
３３２    光変調部
９１１，９１２，９５２，９５４    パターン要素
Ｇ    テストギャップ幅
Ｌ０，Ｌ１，Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ    エッチング特性
Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ，Ｌ３ｂ    修正済みエッチング特性
Ｓ１１〜Ｓ１６    ステップ
【図１】
2018028600.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2018028600.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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