(57)【要約】【課題】切削ブレードのドレッシングを適切なタイミングで行うことができる切削方法を提供する。【解決手段】複数の砥粒と該複数の砥粒を結合するボンド材とを含む切削ブレードで被加工物を切削する切削方法であって、被加工物に設定された複数の切削予定ラインに沿って切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、切削ステップの実施中又は切削ステップを実施した後に、切削ブレードの刃先の状態を検出する刃先状態検出ステップと、刃先状態検出ステップを実施した後に、検出された刃先の状態に基づいて切削ブレードのドレッシングが必要か否かを判定する判定ステップと、判定ステップでドレッシングが必要と判定された場合に、切削ブレードでドレス材を切削して切削ブレードのドレッシングを行うドレスステップと、を含む。【選択図】図４
2018062052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の砥粒と該複数の砥粒を結合するボンド材とを含む切削ブレードで被加工物を切削する切削方法であって、
被加工物に設定された複数の切削予定ラインに沿って該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
該切削ステップの実施中又は該切削ステップを実施した後に、該切削ブレードの刃先の状態を検出する刃先状態検出ステップと、
該刃先状態検出ステップを実施した後に、検出された刃先の状態に基づいて該切削ブレードのドレッシングが必要か否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップでドレッシングが必要と判定された場合に、該切削ブレードでドレス材を切削して該切削ブレードのドレッシングを行うドレスステップと、を備えることを特徴とする切削方法。
【請求項２】
該刃先状態検出ステップでは、反射型の光センサで刃先の状態を検出することを特徴とする請求項１に記載の切削方法。
【請求項３】
該刃先状態検出ステップでは、該切削ブレードの刃先を撮像手段で撮像して撮像画像を形成した後、該撮像画像を二値化し、該二値化された該撮像画像に基づいて刃先の状態を検出することを特徴とする請求項１に記載の切削方法。
【請求項４】
複数の砥粒と該複数の砥粒を結合するボンド材とを含む切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、
該切削ブレードで切削される被加工物を保持する保持テーブルと、
該切削ブレードの刃先の状態を検出する刃先状態検出手段と、
該切削ブレードのドレッシングに用いられるドレス材を保持するサブテーブルと、
該保持テーブル及び該サブテーブルを該切削手段に対して相対的に移動させる移動手段と、
該切削手段と該移動手段とを制御する制御手段と、を備え、
該制御手段は、
該刃先状態検出手段で検出された刃先の状態に基づいて該切削ブレードのドレッシングが必要か否かを判定する判定部と、
該判定部で該切削ブレードのドレッシングが必要と判定された場合に、該制御手段と該移動手段とを制御して該切削ブレードに該ドレス材を切削させ該切削ブレードのドレッシングを行うドレッシング実施部と、を有することを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、砥粒とボンド材とを含む切削ブレードを用いて半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削方法、及びこの切削方法に使用される切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を切削する際には、例えば、砥粒とボンド材とを含む環状の切削ブレードを装着した切削装置が使用される。切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませながら、被加工物と切削ブレードとを相対的に移動させることで、この移動の方向に沿って被加工物を切削できる。
【０００３】
上述のような切削の進行とともに、切削ブレードの刃先に表出する砥粒が失われる目つぶれや、切削ブレードの形状が変化する偏摩耗等の問題が発生し得る。目つぶれが発生すると、切削ブレードの切削能力は低下する。一方で、偏摩耗が発生すると、切削ブレードが蛇行して、被加工物にチッピング（欠け）等の不良を生じ易い。
【０００４】
そのため、目つぶれや偏摩耗等の問題が発生した場合には、切削ブレードをドレスボード（ドレス材）に切り込ませて刃先の状態を整えるドレッシングを行う（例えば、特許文献１参照）。ドレッシングのタイミングは、例えば、作業者の経験等に基づいて決められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−４９１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、切削ブレードや被加工物の状態には個体差があるので、この個体差に応じて、切削ブレードの刃先の状態が変化する様子も異なってくる。そのため、作業者の経験だけに頼る方法では、必ずしも適切なタイミングでドレッシングを行えないという問題があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードのドレッシングを適切なタイミングで行うことができる切削方法、及びこの切削方法に使用される切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、複数の砥粒と該複数の砥粒を結合するボンド材とを含む切削ブレードで被加工物を切削する切削方法であって、被加工物に設定された複数の切削予定ラインに沿って該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、該切削ステップの実施中又は該切削ステップを実施した後に、該切削ブレードの刃先の状態を検出する刃先状態検出ステップと、該刃先状態検出ステップを実施した後に、検出された刃先の状態に基づいて該切削ブレードのドレッシングが必要か否かを判定する判定ステップと、該判定ステップでドレッシングが必要と判定された場合に、該切削ブレードでドレス材を切削して該切削ブレードのドレッシングを行うドレスステップと、を備える切削方法が提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、該刃先状態検出ステップでは、反射型の光センサで刃先の状態を検出しても良い。また、該刃先状態検出ステップでは、該切削ブレードの刃先を撮像手段で撮像して撮像画像を形成した後、該撮像画像を二値化し、該二値化された該撮像画像に基づいて刃先の状態を検出しても良い。
【００１０】
また、本発明の一態様によれば、複数の砥粒と該複数の砥粒を結合するボンド材とを含む切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、該切削ブレードで切削される被加工物を保持する保持テーブルと、該切削ブレードの刃先の状態を検出する刃先状態検出手段と、該切削ブレードのドレッシングに用いられるドレス材を保持するサブテーブルと、該保持テーブル及び該サブテーブルを該切削手段に対して相対的に移動させる移動手段と、該切削手段と該移動手段とを制御する制御手段と、を備え、該制御手段は、該刃先状態検出手段で検出された刃先の状態に基づいて該切削ブレードのドレッシングが必要か否かを判定する判定部と、該判定部で該切削ブレードのドレッシングが必要と判定された場合に、該制御手段と該移動手段とを制御して該切削ブレードに該ドレス材を切削させ該切削ブレードのドレッシングを行うドレッシング実施部と、を有する切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係る切削方法では、被加工物の切削中又は切削後に切削ブレードの刃先の状態を検出してドレッシングが必要か否かを判定し、ドレッシングが必要と判定された場合に、切削ブレードでドレス材を切削して切削ブレードのドレッシングを行うので、従来に比べて適切なタイミングで切削ブレードのドレッシングを行うことができる。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る切削装置は、切削ブレードの刃先の状態を検出する刃先状態検出手段と、切削ブレードのドレッシングに用いられるドレス材を保持するサブテーブルと、制御手段と、を備え、制御手段は、刃先の状態に基づいてドレッシングが必要か否かを判定する判定部と、判定部でドレッシングが必要と判定された場合に、切削ブレードのドレッシングを行うドレッシング実施部と、を有するので、この切削装置を上述した切削方法に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、刃先状態検出ユニットを拡大した斜視図であり、図２（Ｂ）は、刃先状態検出ユニットを拡大した正面図である。
【図３】切削ステップを説明するための斜視図である。
【図４】刃先状態検出ステップを説明するための正面図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、及び図５（Ｄ）は、刃先状態検出ステップで検出された切削ブレードの刃先の輪郭を模式的に示す図である。
【図６】ドレスステップを説明するための斜視図である。
【図７】変形例に係る刃先状態検出ステップで撮像された画像（二値化後の画像）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（移動手段、不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が設けられている。
【００１５】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００１６】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸移動テーブル６の上面には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル（保持テーブル）１０が設けられている。
【００１７】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、その表面１１ａ（図３参照）側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。デバイス領域は、格子状に配列された切削予定ライン（ストリート）１３（図３参照）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１５が形成されている。
【００１８】
この被加工物１１の裏面１１ｂ（図３参照）側には、被加工物１１よりも径の大きいテープ１７が貼付（貼着）される。また、テープ１７の外周部分には、環状のフレーム１９が固定される。すなわち、被加工物１１は、テープ１７を介してフレーム１９に支持されている。
【００１９】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、大きさ、配置等にも制限はない。また、デバイス１５が形成されていないウェーハや基板等を被加工物１１としても良い。
【００２０】
チャックテーブル１０の上面は、被加工物１１を保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。また。チャックテーブル１０の周囲には、被加工物１１を支持するフレーム１９を四方から固定するための４個のクランプ１２が設けられている。
【００２１】
基台４の上面には、被加工物１１を切削するための切削ユニット（切削手段）１４を支持する門型の支持構造１６が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１６の前面上部には、切削ユニット１４をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構（移動手段）１８が設けられている。
【００２２】
切削ユニット移動機構１８は、支持構造１６の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２０を備えている。Ｙ軸ガイドレール２０には、切削ユニット移動機構１８を構成するＹ軸移動プレート２２がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート２２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２０に平行なＹ軸ボールネジ２４が螺合されている。
【００２３】
Ｙ軸ボールネジ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２４を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２２は、Ｙ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２２の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００２４】
Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２５】
Ｚ軸移動プレート２８の下部には、切削ユニット１４が設けられている。この切削ユニット１４は、スピンドル３４（図４参照）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３６を備えている。切削ブレード３６は、例えば、ダイヤモンド等でなる複数の砥粒を樹脂や金属等のボンド材（結合材）で固定して形成される。
【００２６】
スピンドル３４の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード３６は、スピンドル３４を介して伝達される回転駆動源の力によって回転する。この切削ユニット１４に隣接する位置には、チャックテーブル１０に保持される被加工物１１等を撮像するためのカメラ３８が設置されている。
【００２７】
切削ユニット移動機構１８でＹ軸移動プレート２２をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３８はＹ軸方向に移動する。また、切削ユニット移動機構１８でＺ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３８はＺ軸方向に移動する。
【００２８】
Ｘ軸移動テーブル６の上面後端側には、切削ブレード３６の刃先（先端部）の状態を検出するための刃先状態検出ユニット（刃先状態検出手段）４０が設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル６の上面前端側には、切削ブレード３６のドレッシングに用いられるドレスボード（ドレス材）３１（図６参照）を保持するためのサブテーブル４２が設けられている。
【００２９】
サブテーブル４２の上面は、ドレスボード３１を保持する保持面４２ａとなっている。この保持面４２ａは、サブテーブル４２の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。なお、本実施形態では、吸引源の負圧を利用してドレスボード３１を保持するサブテーブル４２を例示しているが、任意の固定具でドレスボード３１を固定、保持するサブテーブル等を用いることもできる。
【００３０】
Ｘ軸移動機構、チャックテーブル１０、切削ユニット１４、切削ユニット移動機構１８、カメラ３８、刃先状態検出ユニット４０、サブテーブル４２等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（制御手段）４４に接続されている。この制御ユニット４４は、被加工物１１の加工条件や刃先状態検出ユニット４０の検出結果等に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００３１】
図２（Ａ）は、刃先状態検出ユニット４０を拡大した斜視図であり、図２（Ｂ）は、刃先状態検出ユニット４０を拡大した正面図である。なお、図２（Ｂ）では、刃先状態検出ユニット４０の一部の構成要素を省略している。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、刃先状態検出ユニット４０は、各構成要素が搭載される支持構造５２を有している。支持構造５２は、概ね直方体状の基部５２ａと、基部５２ａの後端側から上方に延びる検出部５２ｂとを含む。
【００３２】
検出部５２ｂの上端側には、切削ブレード３６の刃先を侵入させるための凹状のブレード侵入部５２ｃが形成されている。ブレード侵入部５２ｃは、Ｙ軸方向において対面する一対の内側面と、一対の内側面の下端を繋ぐ底面とを有しており、一対の内側面及び底面には、それぞれ、反射型の光センサ５４，５６，５８が設けられている。光センサ５４，５６，５８により、ブレード侵入部５２ｃに挿入した切削ブレード３６の刃先の輪郭の形状を得ることができる。つまり、刃先の形状や、砥粒の状態等を確認できる。
【００３３】
検出部５４ｂの前方で露出する基部５２ａの上面には、光センサ５４，５６，５８にエアーを供給するための２本のエアー供給ノズル６０が設けられている。また、エアー供給ノズル６０に隣接する位置には、光センサ５４，５６，５８に水等の液体を供給するための２本の液体供給ノズル６２が設けられている。光センサ５４，５６，５８は、例えば、液体供給ノズル６２からの液体で洗浄された後に、エアー供給ノズル６０からのエアーで乾燥される。
【００３４】
支持構造５２の後端面には、ヒンジ等でなる連結具６４を介して直方体状の外形を持つカバー６６が取り付けられている。このカバー６６の内側は空洞である。そのため、例えば、連結具６４を中心にカバー６６を閉位置まで回転させることで、検出部５２ｂ、エアー供給ノズル６０、液体供給ノズル６２等をカバー６６の内側に収容できる。
【００３５】
一方、この刃先状態検出ユニット４０で切削ブレード３６の刃先の状態を検出する際には、カバー６６を図２（Ａ）に示す開位置まで回転させて、検出部５２ｂ、エアー供給ノズル６０、液体供給ノズル６２等を露出させる。これにより、切削ブレード３６をブレード侵入部５２ｃに侵入させて、切削ブレード４６の刃先の状態を検出できるようになる。なお、この刃先状態検出ユニット４０は、切削ブレード４６の刃先の位置（高さ）を検出する際にも用いられる。
【００３６】
次に、上述した切削装置２を用いて行われる本実施形態の切削方法について説明する。本実施形態の切削方法では、まず、切削装置２を用いて被加工物１１を切削する切削ステップを行う。図３は、切削ステップを説明するための斜視図である。
【００３７】
切削ステップでは、まず、被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付されたテープ１７をチャックテーブル１０の保持面１０ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、フレーム１９を複数のクランプ１２で固定する。これにより、被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル１０及びクランプ１２に保持される。
【００３８】
次に、チャックテーブル１０を回転させて、対象となる切削予定ライン１３を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。また、チャックテーブル１０及び切削ユニット１４を相対的に移動させて、対象となる切削予定ライン１３の延長線上に切削ブレード３６の位置を合わせる。
【００３９】
そして、被加工物１１の表面１１ａより低い任意の高さの位置まで切削ブレード３６の刃先を下降させ、切削ブレード３６を回転させながら対象の切削予定ライン１３に対して平行なＸ軸方向にチャックテーブル１０を移動させる。これにより、対象の切削予定ライン１３に沿って切削ブレード３６を切り込ませ、任意の深さの溝２１を被加工物１１の表面１１ａ側に形成できる（ハーフカット）。
【００４０】
この手順を繰り返し、例えば、全ての切削予定ライン１３に沿って溝２１が形成されると、切削ステップは終了する。なお、本実施形態では、被加工物１１の表面１１ａ側に任意の深さの溝２１を形成しているが、被加工物１１の裏面１１ｂ側に溝を形成することもできる。また、被加工物１１を完全に切断しても良い（フルカット）。
【００４１】
本実施形態の加工方法では、上述した切削ステップの途中（実施中）、又は、切削ステップの終了後（実施後）の任意のタイミングで、切削ブレード３６の刃先の状態を検出する刃先状態検出ステップを行う。図４は、刃先状態検出ステップを説明するための正面図である。
【００４２】
刃先状態検出ステップでは、まず、切削ブレード３６の回転を停止させるとともに、切削ユニット１４及び刃先状態検出ユニット４０を相対的に移動させて、切削ブレード３６の位置を刃先状態検出ユニット４０の位置に合わせる。次に、切削ユニット１４を下降させ、図４に示すように、切削ブレード３６の刃先を刃先状態検出ユニット４０のブレード侵入部５２ｃに侵入させる。
【００４３】
そして、反射型の光センサ５４，５６，５８を作動させて、切削ブレード３６の刃先の輪郭を検出する。光センサ５４，５６，５８によって得られた刃先の輪郭の情報は、制御ユニット４４の判定部４４ａへと送られる。図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、及び図５（Ｄ）は、刃先状態検出ステップで検出された切削ブレード３６の刃先の輪郭を模式的に示す図である。
【００４４】
この刃先状態検出ステップを行うタイミングは、例えば、被加工物１１や切削ブレード３６の種類、切削装置２の稼働時間、加工済みの被加工物１１の数、加工済みの切削予定ライン１３の数、等に応じて設定される。ただし、上述の通り、刃先状態検出ステップを行うタイミングに制限はない。刃先状態検出ステップのタイミングは、例えば、制御ユニット４４のタイミング記憶部（不図示）に記憶される。
【００４５】
刃先状態検出ステップの後には、検出された刃先の状態に基づいて切削ブレード３６のドレッシングが必要か否かを判定する判定ステップを行う。判定部４４ａは、光センサ５４，５６，５８から送られる刃先の輪郭の情報に基づき、例えば、ボンド材に相当する切削ブレード３６の輪郭３６ａから、砥粒に相当する切削ブレード３６の輪郭３６ｂの先端までの距離ｄ１（すなわち、砥粒の突出量）を算出する。
【００４６】
図５（Ａ）に示すように、例えば、算出された複数の距離ｄ１の平均値が所定の閾値以上の場合（又は、閾値より大きい場合）、判定部４４ａは、切削ブレード３６の刃先の状態が正常であり、ドレッシングが必要でないと判定する。一方で、図５（Ｂ）に示すように、例えば、算出された複数の距離ｄ１の平均値が所定の閾値未満の場合（又は、閾値以下の場合）、判定部４４ａは、切削ブレード３６の刃先に目つぶれが発生しており、ドレッシングが必要であると判定する。
【００４７】
この判定の基準に用いられる閾値は、例えば、切削ブレード３６に含まれる砥粒の平均粒径（又は最大粒径）等に基づいて設定できる。具体的には、平均粒径の１／５〜１／２の値を閾値に設定すると良い。ただし、閾値の設定方法に特段の制限はない。
【００４８】
また、判定部４４ａは、光センサ５４，５６，５８から送られる刃先の輪郭の情報に基づき、例えば、輪郭３６ａの幅方向の中央の位置と、輪郭３６ａの最下点との距離ｄ２を算出する。例えば、算出された距離ｄ２が所定の閾値未満の場合（又は、閾値以下の場合）、判定部４４ａは、切削ブレード３６の刃先の状態が正常であり、ドレッシングが必要でないと判定する。
【００４９】
一方で、図５（Ｃ）又は図５（Ｄ）に示すように、例えば、算出された距離ｄ２が所定の閾値以上の場合（又は、閾値を超える場合）、判定部４４ａは、切削ブレード３６の刃先に偏摩耗が発生しており、ドレッシングが必要であると判定する。この判定の基準に用いられる閾値は、例えば、正常な状態の切削ブレード３６の幅や、刃先の曲率半径の値等に基づいて設定できる。具体的には、切削ブレード３６の幅の１／３０〜１／１０の値を閾値に設定すると良い。ただし、閾値の設定方法に特段の制限はない。
【００５０】
なお、この判定ステップでは、切削ブレード３６の消耗の度合いを判定することも可能である。例えば、輪郭３６ａの最下点の高さが所定の閾値未満の場合（又は、閾値以下の場合）、判定部４４ａは、切削ブレード３６が消耗しきっておらず、まだ切削ブレード３６を交換する必要がないと判定する。
【００５１】
一方で、例えば、輪郭３６ａの最下点の高さが所定の閾値以上の場合（又は、閾値を超える場合）、判定部４４ａは、切削ブレード３６が完全に消耗しており、切削ブレード３６を交換する必要があると判定する。切削ブレード３６を交換する必要があると判定された場合には、例えば、切削ブレード３６を別の新しい切削ブレードに交換する交換ステップ等を行えば良い。
【００５２】
上述の判定ステップでドレッシングが必要でないと判定された場合、そのまま被加工物１１を切削できる。一方で、判定ステップでドレッシングが必要であると判定された場合には、切削ブレード３６のドレッシングを行うドレスステップを行う。具体的には、制御ユニット４４のドレッシング実施部４４ｂが切削装置２の各部に指示を出し、切削ブレード３６にドレスボード３１を切削させる。
【００５３】
図６は、ドレスステップを説明するための斜視図である。図６に示すように、回転させた切削ブレード３６をドレスボード３１に切り込ませて溝３１ａを形成することで、切削ブレード３６の刃先の状態を整えることができる。ドレッシングの終了後には、再び被加工部１１を切削できる。
【００５４】
以上のように、本実施形態の切削方法では、被加工物１１の切削中又は切削後に切削ブレード３６の刃先の状態を検出してドレッシングが必要か否かを判定し、ドレッシングが必要と判定された場合に、切削ブレード３６でドレスボード（ドレス材）３１を切削して切削ブレード３６のドレッシングを行うので、従来に比べて適切なタイミングで切削ブレード３６のドレッシングを行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態の切削装置２は、切削ブレード３６の刃先の状態を検出する刃先状態検出ユニット（刃先状態検出手段）４０と、切削ブレード３６のドレッシングに用いられるドレスボード３１を保持するサブテーブル４２と、制御ユニット（制御手段）４４と、を備え、制御ユニット４４は、刃先の状態に基づいてドレッシングが必要か否かを判定する判定部４４ａと、判定部４４ａでドレッシングが必要と判定された場合に、切削ブレードのドレッシングを行うドレッシング実施部４４ｂと、を有するので、この切削装置２を上述した切削方法に使用できる。
【００５６】
なお、上記実施形態では、反射型の光センサ５４，５６，５８を備える刃先状態検出ユニット４０を用いているが、他の刃先状態検出ユニットを用いても良い。例えば、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子を有するカメラ（撮像手段、不図示）を備えた刃先状態検出ユニットを用いて、切削ブレード３６の刃先の状態を検出することもできる。
【００５７】
この場合には、切削ブレード３６の刃先をカメラで撮像して画像（撮像画像）を形成した後、この画像を二値化し、二値化された画像に基づいて刃先の状態を検出すると良い。図７は、変形例に係る刃先状態検出ステップで撮像された画像（二値化後の画像）である。二値化後の画像では、例えば、砥粒の輪郭が白くなるので、砥粒の突出量を容易に算出できる。
【００５８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５９】
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１２  クランプ
１４  切削ユニット（加工手段）
１６  支持構造
１８  切削ユニット移動機構（移動手段）
２０  Ｙ軸ガイドレール
２２  Ｙ軸移動プレート
２４  Ｙ軸ボールネジ
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸移動プレート
３０  Ｚ軸ボールネジ
３２  Ｚ軸パルスモータ
３４  スピンドル
３６  切削ブレード
３６ａ，３６ｂ  輪郭
３８  カメラ
４０  刃先状態検出ユニット（刃先状態検出手段）
４２  サブテーブル
４２ａ  保持面
４４  制御ユニット（制御手段）
４４ａ  判定部
４４ｂ  ドレッシング実施部
５２  支持構造
５２ａ  基部
５２ｂ  検出部
５２ｃ  ブレード侵入部
５４，５６，５８  光センサ
６０  エアー供給ノズル
６２  液体供給ノズル
６４  連結具
６６  カバー
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  切削予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  テープ
１９  フレーム
２１  溝
３１  ドレスボード（ドレス材）
３１ａ  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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