(57)【要約】【課題】小型かつ高出力であり、かつ均斉度を良好に維持できる発光モジュールを提供すること。【解決手段】列状に並んだ複数のＬＥＤチップ２２がプリント基板２０に実装され、複数のＬＥＤチップ２２は、所定個数ごとに電気的に並列接続された複数のＬＥＤグループＧを構成し、隣り合うＬＥＤグループＧ同士を電気的に直接接続する直列接続配線部３３が設けられ、直列接続配線部３３は、一方のＬＥＤグループＧ用のダイボンディング部３５と、他方のＬＥＤグループＧ用のワイヤボンディング部３６と、を備え、ＬＥＤチップ２２のワイヤ接続箇所３７ＡがＬＥＤグループＧごとに反転し、かつ、直列接続配線部３３のそれぞれは、隣り合う２つのＬＥＤグループＧごとに反転した位置に配置されている発光モジュール１を構成した。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、当該プリント基板の実装面に列状に並んだ複数の発光素子と、前記発光素子を配線する配線パターンと、を備えた発光モジュールにおいて、
前記プリント基板の実装面に重られ、前記プリント基板に並んだ複数の前記発光素子を包囲する出射開口が形成されたプレートを備え、
前記複数の発光素子は、所定個数ごとに電気的に並列接続されており、
前記配線パターンは、互いに電気的に並列接続されている前記発光素子の発光素子グループを電気的に直列接続する直列接続配線部を含み、
前記直列接続配線部は、
隣り合う２つの前記発光素子グループに沿って延びるとともに、
一方の前記発光素子グループの各発光素子がボンディングされる第１ボンディング部と、
他方の前記発光素子グループの各発光素子がワイヤによってボンディングされる第２ボンディング部と、を備え、
前記発光素子の前記ワイヤの接続箇所は前記発光素子グループごとに反転し、かつ、前記直列接続配線部のそれぞれは、隣り合う２つの前記発光素子グループごとに反転した位置に配置されている
ことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
当該発光素子グループの各発光素子への過電圧の印加を防止するダイオード素子を前記発光素子グループごとに備え、
前記直列接続配線部には、凹部が形成されており、当該凹部に前記ダイオード素子が配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記プリント基板には、前記プレートと係合して位置決めする位置決め部が設けられている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記出射開口を塞ぐ光透過性のカバー部材を備える
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記プレートの出射開口に前記カバー部材を弾性力で保持する保持部材を備える、ことを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記プレートの出射開口の内周面には前記発光素子の光を平行光化する反射面が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記カバー部材は、透過光を制御するレンズ部を備えることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装基板と、この実装基板に実装された複数のＬＥＤ素子と、を備え、これらＬＥＤ素子が列状に配列された発光モジュールが知られている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２６１３７５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３２４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の発光モジュールでは、大きさ、出力、及び均斉度の点で十分ではなかった。
本発明は、小型かつ高出力であり、かつ均斉度を良好に維持できる発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、プリント基板と、当該プリント基板の実装面に列状に並んだ複数の発光素子と、前記発光素子を配線する配線パターンと、を備えた発光モジュールにおいて、前記プリント基板の実装面に重られ、前記プリント基板に並んだ複数の前記発光素子を包囲する出射開口が形成されたプレートを備え、前記複数の発光素子は、所定個数ごとに電気的に並列接続されており、前記配線パターンは、互いに電気的に並列接続されている前記発光素子の発光素子グループを電気的に直列接続する直列接続配線部を含み、前記直列接続配線部は、隣り合う２つの前記発光素子グループに沿って延びるとともに、一方の前記発光素子グループの各発光素子がボンディングされる第１ボンディング部と、他方の前記発光素子グループの各発光素子がワイヤによってボンディングされる第２ボンディング部と、を備え、前記発光素子の前記ワイヤの接続箇所は前記発光素子グループごとに反転し、かつ、前記直列接続配線部のそれぞれは、隣り合う２つの前記発光素子グループごとに反転した位置に配置されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明は、上記発光モジュールにおいて、当該発光素子グループの各発光素子への過電圧の印加を防止するダイオード素子を前記発光素子グループごとに備え、前記直列接続配線部には、凹部が形成されており、当該凹部に前記ダイオード素子が配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明は、上記発光モジュールにおいて、前記プリント基板には、前記プレートと係合して位置決めする位置決め部が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明は、上記発光モジュールにおいて、前記出射開口を塞ぐ光透過性のカバー部材を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明は、上記発光モジュールにおいて、前記プレートの出射開口に前記カバー部材を弾性力で保持する保持部材を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明は、上記発光モジュールにおいて、前記プレートの出射開口の内周面には前記発光素子の光を平行光化する反射面が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記発光モジュールにおいて、前記カバー部材は、透過光を制御するレンズ部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光モジュールによれば、小型かつ高出力であり、かつ均斉度を良好に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る発光モジュールの斜視図であり、（Ａ）は表面をみた斜視図、（Ｂ）は裏面をみた斜視図である。
【図２】発光モジュールの構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は側面図である。
【図３】図２（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】発光モジュールの分解斜視図である。
【図５】発光モジュールの断面構成を模式的に示す図である。
【図６】発光モジュールの電気的構成を模式的に示す図である。
【図７】発光モジュールの配線パターンを示す図である。
【図８】図７のＸ部の拡大図である。
【図９】本発明の第１変形例に係る発光モジュールの構成を示す図である。
【図１０】本発明の第２変形例に係る発光モジュールの構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３変形例に係るプリント基板の実装面の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係る発光モジュール１の斜視図であり、図１（Ａ）は表面からみた斜視図、図１（Ｂ）は裏面からみた斜視図である。図２は発光モジュール１の構成を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は正面図、図２（Ｃ）は底面図、図２（Ｄ）は側面図である。図３は図２（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００１５】
発光モジュール１は、紫外線、赤外線、或いは白色光といった所定波長の光を線状に出射する線状光源モジュールであり、照射装置や照明器具などの光源に用いられる。照射装置は、処理対象物に光を照射する装置であり、例えば液晶ディスプレイの光配向処理や、光硬化性のインクや樹脂等の硬化処理、処理対象物の殺菌処理などに用いられる。照明器具は、各種の照明に用いられる器具であり、例えば室内照明、屋外照明、道路照明、投光照明、看板照明、動植物の栽培照明などに用いられる。
【００１６】
発光モジュール１は、図１、及び図２に示すように、略矩形の板状を成し、その表面に光出射部２が設けられている。光出射部２は、発光モジュール１の長手方向（両端４Ａを結ぶ方向）に亘って細長く延びた線状光を出射する。
【００１７】
発光モジュール１の長辺側の縁部４Ｂ、４Ｂには、複数のネジ孔６が設けられており、ネジが各ネジ孔６に挿通されて、発光モジュール１が器具本体側の取付面にネジ止め固定される。
また、発光モジュール１の表面には一対の配線接続部８、８が設けられている。これら配線接続部８、８は、電気配線が接続されるターミナルであり、それぞれには電力を伝送する配線であるプラス極、及びマイナス極の配線１２、１２（図４）が接続される。
【００１８】
本実施形態の発光モジュール１では、これら一対の配線接続部８、８が、発光モジュール１の縁部４Ｂ、４Ｂのいずれか一方の縁部４Ｂの側（図１（Ａ）では図面下側）にのみに配置されている。これにより、２つの発光モジュール１を横並びに配置するときには、配線接続部８、８が無い側（図１（Ａ）では図面上側）の縁部４Ｂ同士を向かい合わせて並べることで、配線１２、１２が２つの発光モジュール１の光出射部２を横断して出射光を遮らないように配置できる。
【００１９】
図４は発光モジュール１の分解斜視図である。
同図に示すように、発光モジュール１は、プリント基板２０と、多数のＬＥＤチップ２２と、ツェナーダイオード２３と、プレート２４と、カバー部材２６と、を備えている。
プリント基板２０は、略矩形状の基材の上面に銅箔などの導電体で配線パターン２９（図７参照、図４では省略）が形成された部材である。この基材の材質には、樹脂や絶縁性セラミックなどの絶縁材、或いは、裏面が絶縁処理された金属材が用いられる。このプリント基板２０にあっては、これらの材質の中でも特に熱伝導性が高い材料（アルミニウム合金や銅などの金属、或いは、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック）が用いられる。プリント基板２０が高熱伝導性を有することで、ＬＥＤチップ２２の熱を良好に放熱し、高出力化が可能になる。
【００２０】
図５は、発光モジュール１の断面構成を模式的に示す図である。この図では、プレート２４、及びカバー部材２６が省略されている。
ＬＥＤチップ２２は、平面視略正方形の板状のチップであり、図５に示すように、上面２２Ａ、及び底面２２Ｂのそれぞれに電極が形成されている。また上面２２Ａには、光Ｈを放射する発光部２２Ａ１が設けられている。底面２２Ｂの電極は、配線パターン２９にダイボンディングされ、また、上面２２Ａの電極は、ワイヤ３７によって配線パターン２９にボンディングされる。これにより、ＬＥＤチップ２２の上面２２Ａ、及び底面２２Ｂの電極が配線パターン２９に電気的に接続される。
【００２１】
かかるＬＥＤチップ２２は、図２（Ａ）に示すように、プリント基板２０の実装面２０Ａに、一定の隙間δ（図２（Ａ））をあけて列状に配置されている。隙間δの大きさは、線状光源の長手方向の均斉度が良好であり、また所望の照射強度が得られる値に設定されている。本実施形態において、ＬＥＤチップ２２のサイズは、１．５ｍｍ×１．５ｍｍであり、このときの隙間δは０．１ｍｍ〜２．０ｍｍに設定される。なお、ＬＥＤチップ２２の配置間隔は、隙間δに代えて、隣り合うＬＥＤチップ２２の光軸間の距離によって既定することもできる。
【００２２】
ツェナーダイオード２３は、ＬＥＤチップ２２への過電圧の印加を防止するダイオード素子である。発光モジュール１には、複数個のＬＥＤチップ２２ごとにツェナーダイオード２３が設けられている。
【００２３】
プレート２４は、プリント基板２０の実装面２０Ａに載置され、当該実装面２０Ａの全体を覆い実装面２０Ａの配線パターン２９、ＬＥＤチップ２２、及びワイヤ３７を保護する部材である。プレート２４は、例えば、樹脂材、或いは熱伝導性に優れた金属材（例えばアルミニウム合金など）から形成されている。
図４に示すように、プレート２４には、出射開口３０が形成されており、この出射開口３０は、プリント基板２０上に配列された全てのＬＥＤチップ２２を露出する大きさに形成されている。
【００２４】
カバー部材２６は、出射開口３０を閉じる光透過性の板状の部材である。図３に示すように、出射開口３０の内周には、表面から０．２〜２０ｍｍの深さの位置に段部３０Ａが全周に亘って形成されており、この段部３０Ａにカバー部材２６が載置される。出射開口３０の長手方向の両端部には、段部３０Ａに繋がる凹みである固定材スペース３４が設けられており、この固定材スペース３４に接着剤が注入され、かかる接着剤によってカバー部材２６が固定される。
なお、固定材スペース３４には、接着剤に代えて、バネ材やゴム材などの弾性材を嵌め込み、弾性力によってカバー部材２６を脱落不能に固定してもよい。カバー部材２６の固定に弾性材を用いることで、弾性材、及びカバー部材２６のプレート２４からの取り外しが容易となり、カバー部材２６を簡単に交換できる。
【００２５】
出射開口３０の内周面は、図３に示すように、段部３０Ａよりも下側に反射面４４が設けられている。ＬＥＤチップ２２が出射する光Ｈの配光を反射面４４が制御することで、指向性の向上が図られている。この反射面４４は、ＬＥＤチップ２２の光Ｈを当該ＬＥＤチップ２２の光軸と略平行に反射する曲面反射面を成し、これにより、出射開口３０からは略平行光が出射される。反射面４４が光Ｈを平行光化することで、当該出射開口３０で遮蔽される光量が抑えられ、光の利用効率が向上する。
この反射面４４は、アルミニウム等の反射材の蒸着などによる光反射膜、内周面の鏡面仕上げ、或いはアルミニウム板などの反射板の張り付ける等によって形成されている。
【００２６】
図６は、発光モジュール１の電気的構成を模式的に示す図である。
同図に示すように、発光モジュール１は、Ｍ個（ただしＭ≧２）のＬＥＤチップ２２が電気的に並列接続されたＮ個（ただしＮ≧２）のＬＥＤグループＧを備え、それぞれのＬＥＤグループＧが電気的に直列接続されている。そして、これらＭ×Ｎ個のＬＥＤチップ２２が、上述の通り、プリント基板２０の実装面２０Ａに一定の隙間δをあけて（すなわち等間隔に）列状に配列されている。
また、１つのツェナーダイオード２３がＬＥＤグループＧごとに、当該ＬＥＤグループＧの各ＬＥＤチップ２２と電気的に逆並列に接続されており、これらのＬＥＤチップ２２を過電圧から保護する。
【００２７】
本実施形態の発光モジュール１では、Ｍ＝４、Ｎ＝１２であり、合計４８個のＬＥＤチップ２２が直線状に配列されている。
なお、これらＭ、Ｎの値は、プリント基板２０に加えることができる電流値、及び電圧値に応じて決定することができる。例えば、広く一般に用いられているプリント基板を用いた場合には、Ｍ×Ｎ＝４〜６００（ただしＭ≧２、Ｎ≧２）の範囲で、ＬＥＤチップ２２を配置できる。なお、発光モジュール１に電力を供給する電源装置の能力によってもＬＥＤチップ２２の実装個数が制限を受けることは勿論である。
【００２８】
図７はプリント基板２０の実装面２０Ａの構成を示す図であり、図８は図７のＸ部の拡大図である。なお、図８においては、ＬＥＤチップ２２の電気的接続を示すために、当該ＬＥＤチップ２２の中に回路記号が描かれている。
配線パターン２９は、図７に示すように、一対の配線接続部８、８のそれぞれに連続する第１接続配線部３１、及び第２接続配線部３２と、ＬＥＤチップ２２の各ＬＥＤグループＧを直列接続する直列接続配線部３３と、を備えている。一対の配線接続部８、８は、上述の通り、プラス極、及びマイナス極の配線１２、１２が接続され、第１接続配線部３１、及び第２接続配線部３２がそれぞれ、プラス極及びマイナス極の電位に維持される。
一方、複数のＬＥＤグループＧは、プリント基板２０の長手方向に沿って直線状に配置され、その両端のＬＥＤグループＧの一方が第１接続配線部３１に接続され、また他方が第２接続配線部３２に接続されている。また、それぞれのＬＥＤグループＧの間は、直列接続配線部３３によって電気的に接続される。
【００２９】
図７、及び図８に示すように、第１接続配線部３１、及び直列接続配線部３３のそれぞれは、ダイボンディング部３５を有し、このダイボンディング部３５に、１つのＬＥＤグループＧの各ＬＥＤチップ２２がダイボンディングされている。
また第２接続配線部３２は、ワイヤボンディング部３６を有し、このワイヤボンディング部３６に、１つのＬＥＤグループＧの各ＬＥＤチップ２２の上面２２Ａがワイヤ３７によってボンディングされている。
直列接続配線部３３は、隣り合う２つのＬＥＤグループＧに亘って延びる延在部３８を有し、延在部３８の両端のそれぞれに、上記ダイボンディング部３５、及びワイヤボンディング部３６を備えている。
なお、本実施形態では、各ＬＥＤチップ２２が２本のワイヤ３７を通じてワイヤボンディング部３６に接続されている。しかしながら、ＬＥＤチップ２２とワイヤボンディング部３６を繋ぐワイヤ３７の数は任意である。
【００３０】
ここで、ＬＥＤチップ２２の上面２２Ａにおいて、図８に示すように、複数のワイヤ３７のそれぞれのワイヤ接続箇所３７Ａは、縁部２２Ｃの近傍に、まとめて設けられている。そして、ＬＥＤチップ２２は、ワイヤ接続箇所３７Ａがワイヤボンディング部３６に対面した状態（すなわち、ワイヤ接続箇所３７Ａとワイヤボンディング部３６の距離が最短になる状態）で配置されている。
【００３１】
この発光モジュール１では、全てのＬＥＤチップ２２がワイヤ接続箇所３７Ａを同一方向に向けた状態で配置されるのではなく、ＬＥＤグループＧごとに、ＬＥＤチップ２２のワイヤ接続箇所３７Ａが互いに反転した状態で配列されている。また、かかるＬＥＤチップ２２の配列に合わせ、直列接続配線部３３のそれぞれは、隣り合う２つのＬＥＤグループＧごとに反転した位置に配置され、それぞれのＬＥＤグループＧを電気的に直列に接続している。
【００３２】
この配線パターン構成によれば、隣り合うＬＥＤグループＧの間は、これらに沿って延びる直列接続配線部３３によって電気的に接続され、ＬＥＤグループＧの間の隙間を直列接続配線部３３のパターンが通ることがない。したがって、ＬＥＤグループＧの間の隙間も各ＬＥＤチップ２２の隙間δと等しくすることができるので、ＬＥＤグループＧの間の隙間とＬＥＤチップ２２の隙間δとの不一致による照度ムラが生じることがなく、均斉度を良好にできる。
【００３３】
また図８に示すように、直列接続配線部３３の延在部３８には、凹部３９が形成されている。この凹部３９の中には、対向している直列接続配線部３３のダイボンディング部３５が形成され、この凹部３９に上記ツェナーダイオード２３が実装されている。
この配置によれば、ツェナーダイオード２３が直列接続配線部３３の延在部３８の凹部３９に入り込んだ位置に配置されているので、ツェナーダイオード２３が各ＬＥＤグループＧの間に配置される場合に比べ、全てのＬＥＤチップ２２の隙間δが揃えられ、ツェナーダイオード２３が照度ムラの原因になることがない。また、ツェナーダイオード２３がワイヤボンディング部３６の近くに配置されるので、ワイヤ３７が長くなることもない。
【００３４】
発光モジュール１のプレート２４には、前掲図４に示すように、プリント基板２０を覆う面（底面）に複数（少なくとも２つ以上）の突起４０が設けられており、またプリント基板２０の実装面２０Ａにも、突起４０を受ける孔部４２が設けられている。これら突起４０と孔部４２の係合により、プリント基板２０に対してプレート２４が位置決めされるので、プレート２４の位置ズレ等によって、プレート２４の出射開口３０の内周面がワイヤ３７やＬＥＤチップ２２などに接触し損傷させてしまう、といった事がない。
【００３５】
さらに、プレート２４の出射開口３０には、上述の通り、カバー部材２６が設けられているので、出射開口３０から露出するＬＥＤチップ２２やワイヤ３７がカバー部材２６に保護され、これらの損傷が確実に防止される。
【００３６】
以上説明した本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
【００３７】
上述した実施形態では、ＬＥＤチップ２２のワイヤ接続箇所３７Ａが、ＬＥＤグループＧごとに反転し、かつ、直列接続配線部３３のそれぞれは、隣り合う２つのＬＥＤグループＧごとに反転した位置に配置されている。
これにより、隣り合うＬＥＤグループＧの間は、これらに沿って延びる直列接続配線部３３によって電気的に接続されるので、ＬＥＤグループＧの間の隙間を直列接続配線部３３のパターンが通ることがない。したがって、ＬＥＤグループＧの間の隙間も各ＬＥＤチップ２２の隙間δと等しくすることができるので、ＬＥＤグループＧの間の隙間とＬＥＤチップ２２の隙間δとの不一致に起因した照度ムラが生じることもなく、また、より多くのＬＥＤチップ２２を高密度に並べることができる。これにより小型、及び高出力でありながらも良好な均斉度の発光モジュール１が得られる。
さらに、ＬＥＤチップ２２、及びワイヤ３７がプレート２４によって保護され、これらの損傷を防止できる。
【００３８】
また本実施形態では、直列接続配線部３３のダイボンディング部３５とワイヤボンディング部３６の間に凹部３９が形成されており、当該凹部３９にツェナーダイオード２３が配置されている。
これにより、ツェナーダイオード２３が直列接続配線部３３に入り込んだ位置に配置されているので、ツェナーダイオード２３が各ＬＥＤグループＧの間に配置される場合に比べ、全てのＬＥＤチップ２２の隙間δが揃えられ、ツェナーダイオード２３が照度ムラの原因になることがない。また、ツェナーダイオード２３がワイヤボンディング部３６の近くに配置されるので、ワイヤ３７が長くなることもない。
【００３９】
また本実施形態では、プリント基板２０にプレート２４の突起４０と係合して位置決めする位置決め部としての孔部４２が設けられている。
これら突起４０と孔部４２の係合により、プリント基板２０に対してプレート２４が位置決めされるので、プレート２４の位置ズレ等によって、プレート２４の出射開口３０の内周面がワイヤ３７やＬＥＤチップ２２などに接触し損傷させてしまう、といった事がない。
なお、本実施形態では、プリント基板２０に孔部４２を設け、プレート２４に突起４０を設けたが、これとは逆に、プリント基板２０に突起を設け、この突起に係合する孔部をプレート２４に設けてもよい。
【００４０】
また本実施形態では、プレート２４の出射開口３０に、カバー部材２６を設けたので、ＬＥＤチップ２２、及びワイヤ３７を確実に保護し、その損傷を防止できる。
【００４１】
また本実施形態では、プレート２４の出射開口３０の内周面にはＬＥＤチップ２２の光Ｈを平行光化する反射面４４が設けられているので、当該内周面で遮蔽される光量を抑え、光利用効率を向上させることができる。
【００４２】
なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の要旨の範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
【００４３】
例えば、上述した実施形態において、カバー部材２６が接着剤によりプレート２４に固定された発光モジュール１を例示したが、これに限らない。
すなわち、図９に示す発光モジュール１００のように、カバー部材２６をバネ力で押さえ付けて保持する板バネを保持部材５０として出射開口３０に取り付け、当該保持部材５０によりカバー部材２６を固定してもよい。この構成によれば、カバー部材２６は、保持部材５０のバネ力で保持されているだけなので、カバー部材２６を簡単に取り外すことができる。なお、板バネに代えて弾性力でカバー部材２６を保持するゴムなどの弾性部材を保持部材５０に用いても良い。
【００４４】
また例えば、図１０に示す発光モジュール２００のように、カバー部材２６が透過光の配光を制御するレンズ部５５を備える構成としても良い。レンズ部５５には、例えばＬＥＤチップ２２の配列方向に長いシリンドリカルレンズが好適に用いられる。この場合において、カバー部材２６を保持部材５０で保持することで、カバー部材２６を所望の配光が得られるものに簡単に交換できる。
【００４５】
また例えば、上述した実施形態では、１列のＬＥＤチップ２２をプリント基板２０に実装した構成を例示したが、これに限らない。図１１に示すプリント基板３２０のように、１列に並んだＬＥＤチップ２２の複数のラインＬを並列に実装することもできる。この場合において、第１接続配線部３１、第２接続配線部３２、及び直列接続配線部３３は、ラインＬごとに設けられる。また、プレート２４には、これら全てのラインＬのＬＥＤチップ２２を露出させる大きさの１つの出射開口３０、又は、ＬＥＤチップ２２の列ごとに個別の出射開口３０が設けられる。
【符号の説明】
【００４６】
１  発光モジュール
２０  プリント基板
２０Ａ  実装面
２２  ＬＥＤチップ（発光素子）
２２Ｂ  底面
２２Ｃ  縁部
２３  ツェナーダイオード（ダイオード素子）
２４  プレート
２６  カバー部材
２９  配線パターン
３０  出射開口
３０Ａ  段部
３３  直列接続配線部
３５  ダイボンディング部（第１ボンディング部）
３６  ワイヤボンディング部（第２ボンディング部）
３７  ワイヤ
３７Ａ  ワイヤ接続箇所
３８  延在部
３９  凹部
４２  孔部（位置決め部）
４４  反射面
５０  保持部材
５５  レンズ部
δ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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