(57)【要約】【課題】信頼性の高い表示装置、およびその製造方法を提供する。【解決手段】パッシベーションフィルムと、パッシベーションフィルム上の第１の基板と、第１の基板上の電気光学素子と、第１の基板上にあり、電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、電気光学素子上の対向部材と、対向部材上の接着層と、接着層上のカバー部材を有する表示装置が提供される。パッシベーションフィルムは接着層の側面を覆う。表示装置はさらに、第１の基板上に位置し、回路基板と接続される端子を有することができ、回路基板の下面はパッシベーションフィルムと接してもよい。【選択図】図１
2018146824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッシベーションフィルムと、
前記パッシベーションフィルム上の第１の基板と、
前記第１の基板上の電気光学素子と、
前記第１の基板上にあり、前記電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、
前記電気光学素子上の対向部材と、
前記対向部材上の接着層と、
前記接着層上のカバー部材を有し、
前記パッシベーションフィルムは、前記第１の基板の下面と前記接着層の側面を覆う表示装置。
【請求項２】
パッシベーションフィルムと、
前記パッシベーションフィルム上の第１の基板と、
前記第１の基板上の電気光学素子と、
前記電気光学素子上にあり、前記電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、
前記回路基板上の対向部材と、
前記対向部材上の接着層と、
前記接着層上のカバー部材を有し、
前記パッシベーションフィルムは、前記第１の基板の下面と前記接着層の側面を覆う表示装置。
【請求項３】
前記第１の基板上にあり、前記回路基板と接続される端子を有し、
前記回路基板の下面は前記パッシベーションフィルムと接する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記対向部材下にあり、前記回路基板が接続される端子を有し、
前記回路基板の下面は、前記パッシベーションフィルムと接する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記パッシベーションフィルムは前記カバー部材と接する、請求項１から４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１の基板は、
第１の側面と、
前記第１の側面に対向する第２の側面を有し、
前記パッシベーションフィルムは、前記第１の側面と、前記第２の側面と、前記第１の基板の下面とを覆う、請求項１から５のいずれかに記載の表示装置。
【請求項７】
前記パッシベーションフィルムは、前記第１の基板の側面と前記対向部材の側面を覆い、
前記第１の基板、前記対向部材、前記接着層は、前記カバー部材と前記パッシベーションフィルムによって形成された領域内にある、請求項１から６のいずれかに記載の表示装置。
【請求項８】
前記パッシベーションフィルムと接する偏光膜をさらに有し、
前記偏光膜は可視光を偏光する機能を有する、請求項１から７のいずれかに記載の表示装置。
【請求項９】
前記電気光学素子と前記カバー部材との間に、無機化合物を含む膜をさらに有する、請求項１から８のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１０】
前記表示装置は湾曲領域を有し、前記パッシベーションフィルムはシート部材である請求項１から９のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１の基板は可撓性を有する、請求項１から１０のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１２】
前記カバー部材と前記対向部材の間にある第２の偏光板を備え、
前記接着層は前記対向部材と前記第２の偏光板の間にあり、
前記パッシベーションフィルムは前記対向部材の上面を覆い、
前記カバー部材は前記パッシベーションフィルムと接着されている、請求項１から１１のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態の一つは、表示装置、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の代表例として液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置が知られている。なかでも液晶表示装置はフラットパネルディスプレイとして最も広く用いられている。液晶表示装置は液晶素子を電気光学素子として有しており、液晶素子は一対の電極（画素電極、対向（あるいは共通）電極）と、これらに挟まれる液晶性を有する化合物（液晶）の層（液晶層）を基本構成として有している。液晶素子を一対の基板を用いて封止することで外部から水や酸素、金属イオンなどの不純物の侵入を防ぐことができ、これにより、液晶装置の信頼性を向上させることができる。例えば特許文献１から３では、液晶素子を封止するための構造が提案されている。なお、電気光学素子は、液晶素子に限定されず、有機発光素子、無機発光素子、ＭＥＭＳシャッター（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）及び、電気泳動素子など、電気を用いて光学特性を変化させる素子であればよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６１０２３号公報
【特許文献２】特許第５１９８２８５号公報
【特許文献３】特開２０１１−２０３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態の課題の一つは、液晶素子などの電気光学素子を有する表示装置、およびその製造方法を提供することである。あるいは本発明の実施形態の課題の一つは、信頼性の高い表示装置、およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態の一つは、表示装置である。表示装置は、パッシベーションフィルムと、パッシベーションフィルム上の第１の基板と、第１の基板上の電気光学素子と、第１の基板上にあり、電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、電気光学素子上の対向部材と、対向部材上の接着層と、接着層上のカバー部材を有する。パッシベーションフィルムは接着層の側面を覆う。
【０００６】
本発明の実施形態の一つは、表示装置である。表示装置は、パッシベーションフィルムと、パッシベーションフィルム上の第１の基板と、第１の基板上の電気光学素子と、電気光学素子上にあり、電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、回路基板上の対向部材と、対向部材上の接着層と、接着層上のカバー部材を有する。パッシベーションフィルムは接着層の側面を覆う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的斜視図。
【図２】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。
【図３】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的上面図。
【図４】本発明の実施形態の一つの表示装置の画素の模式的上面図。
【図５】本発明の実施形態の一つの表示装置の画素の模式的断面図。
【図６】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。
【図７】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。
【図８】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。
【図９】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。
【図１０】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的斜視図。
【図１１】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。
【図１２】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的斜視図。
【図１３】本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。
【図１４】本発明の実施形態の一つの表示装置の画素の模式的断面図。
【図１５】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。
【図１６】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。
【図１７】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。
【図１８】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。
【図１９】本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【０００９】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１０】
本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
【００１１】
本明細書および請求項おいて、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１２】
本明細書および請求項において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。
【００１３】
また、本明細書において「αはＡ、ＢまたはＣを含む」、「αはＡ、ＢおよびＣのいずれかを含む」、「αはＡ、ＢおよびＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１４】
（第１実施形態）
本実施形態では、本発明の実施形態の一つである表示装置を説明する。本実施形態では、電気光学素子として液晶素子を有する表示装置１００の構造に関して説明する。
【００１５】
［１．全体構成］
図１は表示装置１００の模式的斜視図である。図１に示すように、表示装置１００はバックライト１０２とカバー部材１０４を有する。後述するように、バックライト１０２とカバー部材１０４の間に、液晶素子などの表示装置としての機能を発現するための種々の構成要素が設けられ、これらが封止膜（以下、パッシベーションフィルム）１０６とカバー部材１０４によって封止される。パッシベーションフィルム１０６を設けることで、液晶素子などへ外部から不純物が浸入することを防ぐことができる。図１に示した例では、パッシベーションフィルム１０６とこれによって封止される種々の構成要素はバックライト１０２とカバー部材１０４の間に位置しているが、カバー部材１０４をパッシベーションフィルム１０６とバックライト１０２で挟持するよう、表示装置１００を構成してもよい。
【００１６】
バックライト１０２は、パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４によって形成される領域に設けられる液晶素子の光源として機能する。バックライト１０２は、図示しない導光板、冷陰極間や発光ダイオードなどの光源などで構成される。カバー部材１０４は可視光を透過可能な基板であり、例えばガラスや石英、高分子などを含むことができる。高分子としては、アクリル樹脂、芳香族ポリイミドなどのポリイミド、アラミドなどのポリアミド、芳香環を主鎖に含むポリカルボナートやポリエステルなどが挙げられる。
【００１７】
図１の鎖線Ａ−Ａ´、Ｂ−Ｂ´に沿った断面模式図を図２（Ａ）、図２（Ｂ）にそれぞれ示す。図２（Ａ）に示すように、表示装置１００は、パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４によって形成される領域に、第１の基板１２０、第１の基板１２０上の対向部材（第２の基板）１２２を有する。後述するように、第１の基板１２０と対向部材１２２の間には、液晶素子が設けられ、第１の基板１２０上に形成されるトランジスタなどの半導体素子により、液晶素子の駆動が制御される。
【００１８】
第１の基板１２０や対向部材１２２は高分子である。上述した高分子を用いることにより、第１の基板１２０と対向部材１２２に対して可撓性を付与することができ、表示装置１００を任意の形状に成型することができる。高分子としては、芳香族ポリイミドなどのポリイミド、アラミドなどのポリアミド、芳香環を主鎖に含むポリカルボナートやポリエステルなどが挙げられる。
【００１９】
上述の第１の基板１２０と対向部材１２２を利用することで、例えば一部が湾曲した表示装置１００、あるいは全体が折りたたまれた構造を有する表示装置１００を提供することができる。表示装置１００を透過型液晶装置として利用する場合、第１の基板１２０と対向部材１２２はいずれも可視光を透過する材料を用いて形成すればよい。表示装置１００を反射型液晶装置として利用する場合、あるいは発光素子を電気光学素子として用いる場合、第１の基板１２０と対向部材１２２の少なくとも一方に可視光を透過する材料を用いればよい。これらの場合には、バックライト１０２は設けなくてもよい。
【００２０】
対向部材１２２が封止膜を有していても良い。この場合、対向部材１２２は第２の封止膜、あるいは第２のパッシベーションフィルムと認識することも可能である。具体的には、酸化ケイ素や窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素に代表されるケイ素含有無機化合物などの無機化合物を含む膜を一層、あるいは複数有する積層膜を対向部材１２２として用いることができる。無機化合物を含む複数の膜の間に、高分子などの有機化合物を含む膜をさらに挟持してもよい。
【００２１】
表示装置１００はさらに、パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４によって形成される領域に、第１の偏光板１１０と第２の偏光板１１２のいずれか、あるいは両方を有してもよい。第１の偏光板１１０と第２の偏光板１１２は、第１の基板１２０と対向部材１２２を挟むように設けられている。例えば直線偏光板を第１の偏光板１１０と第２の偏光板１１２として用いることができ、この場合、第１の偏光板１１０と第２の偏光板１１２は、クロスニコルに配置すればよい。図示していないが、パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４によって形成される領域に第１の偏光板１１０を設けない場合、第１の基板１２０の下面がパッシベーションフィルム１０６と接するように表示装置１００を構成される。
【００２２】
対向部材１２２上には接着層１１４を介してカバー部材１０４が配置される。これにより、対向部材１２２がカバー部材１０４に固定される。図２（Ａ）に示すように、接着層１１４は第２の偏光板１１２と接してもよい。図示しないが、第２の偏光板１１２を設けない場合、対向部材１２２が接着層１１４と接してもよい。
【００２３】
パッシベーションフィルム１０６は無機化合物、有機化合物、あるいはその両者を含む絶縁膜である。無機化合物としては、上述したケイ素含有無機化合物などから選択することができる。有機化合物としては、酸素や水蒸気などのガスに対する透過率が低い、すなわちガスバリア性の高い高分子が挙げられる。例えば水蒸気透過率が１×１０-2ｇ／ｍ2・ｄａｙ以上１００ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下、１×１０-2ｇ／ｍ2・ｄａｙ以上５０ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下、あるいは１×１０-2ｇ／ｍ2・ｄａｙ以上１０ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下の高分子から選択することができる。このような高分子としては、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンおよびその共重合体、ポリアクリロニトリルおよびその共重合体、ポリ塩化ビニリデンおよびその共重合体、脂肪族ポリアミドおよびその共重合体、ポリエチレンテレフタレートやポリナフタレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリ塩化ビニルおよびその共重合体、フッ素を側鎖に含むポリオレフィンおよびその共重合体、ジアリールカルボナートを基本骨格として有するポリカルボナートおよびその共重合体などが挙げられる。これらの高分子はリニアな鎖状構造を有していてもよく、あるいは分子間で架橋して三次元ネットワークを形成してもよい。高分子を用いる場合、例えば高分子を含む膜の一方の面、あるいは両面に上述したケイ素含有無機化合物の膜を積層しても良い。
【００２４】
図２（Ａ）に示すように、パッシベーションフィルム１０６は第１の基板１２０の下面と側面を覆う。より具体的には、第１の基板１２０の一つの側面を第１の側面１２０＿１、第１の側面１２０＿１に対向する側面を第２の側面１２０＿２と定義した場合、パッシベーションフィルム１０６は、第１の基板１２０の下面とともに第１の側面１２０＿１、および第２の側面１２０＿２を覆う。図２（Ａ）では、パッシベーションフィルム１０６が第１の側面１２０＿１、第２の側面１２０＿２と接する例が示されているが、パッシベーションフィルム１０６は第１の側面１２０＿１、第２の側面１２０＿２のすべて、あるいは一部から離間してもよい。同様に、パッシベーションフィルム１０６は対向部材１２２の側面を覆う。パッシベーションフィルム１０６は対向部材１２２の側面の一部、あるいは全てと接してもよく、離間してもよい。
【００２５】
さらにパッシベーションフィルム１０６は、接着層１１４の側面を覆うことができる。この場合、パッシベーションフィルム１０６はカバー部材１０４の下面と接するように設けることができる。パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４によって形成される領域に第１の偏光板１１０や第２の偏光板１１２を配置する場合、パッシベーションフィルム１０６はこれらの偏光板の側面を覆ってもよい。また、パッシベーションフィルム１０６が覆う接着層１１４の側面は、図示しない第２の偏光板１１２と対向部材１２２の間にある接着層の側面でもよい。第１の基板１２０と同様、接着層１１４や第１の偏光板１１０、第２の偏光板１１２の側面のすべて、あるいは一部は、パッシベーションフィルム１０６と接してもよく、離間してもよい。
【００２６】
図２（Ｂ）に示すように、第１の基板１２０上には、液晶素子を駆動するための信号を伝達する回路基板（あるいはコネクタ）１０８が設けられる。回路基板１０８としては、フレキシブル印刷回路（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）基板などが挙げられる。図示しない外部回路から供給される映像信号などの各種信号が回路基板１０８を通して液晶素子に伝えられ、液晶素子によって映像が再現される。回路基板１０８は、パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４によって形成される領域から外部へと延伸する。この時、回路基板１０８の下面はパッシベーションフィルム１０６と、上面は接着層１１４やカバー部材１０４と接するよう、回路基板１０８を配置してもよい。換言すると、回路基板１０８はパッシベーションフィルム１０６と接着層１１４、あるいはパッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４の間に挟持される。回路基板１０８やカバー部材１０４、対向部材１２２、第２の偏光板１１２によって囲まれる領域１２４は、アルゴンや窒素などの不活性ガスや乾燥空気で充填してもよく、あるいはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂を用いて充填してもよい。
【００２７】
［２．第１の基板］
図３に第１の基板１２０の模式的上面図に示す。後述するように、第１の基板１２０上にはパターニングされた種々の絶縁膜、導電膜、半導体膜が積層され、これらによって画素１３２、ゲート側駆動回路１３４、配線１３６、端子１３８などが構築される。
【００２８】
画素１３２は第１の基材１２０上に複数配置することができ、これらによって表示領域１３０が定義される。画素１３２にはそれぞれ、電気光学素子を駆動する、陽極、画素電極、およびシリコンや酸化物などを含む半導体素子を設けることができる。
【００２９】
端子１３８は第１の基板１２０の一辺に沿って配列するように設けることができる。表示領域１３０やゲート側駆動回路１３４からは配線１３６が第１の基板１２０の端部に向かって延伸し、端子１３８と電気的に接続される。端子１３８は回路基板１０８と接続される。
【００３０】
［３．画素］
図４と図５に画素１３２の模式的上面図と断面図をそれぞれ示す。表示領域１３０には、複数のゲート信号線（走査線）１４０、映像信号線１４２が設けられる。各画素１３２はトランジスタ１４４を有しており、トランジスタ１４４は、ゲート信号線１４０の一部（図中、上方向に突き出た部分）、半導体膜（半導体層）１４６、ソース電極１５０、映像信号線１４２の一部（図中、右方向に突き出た部分）を含む。ゲート信号線１４０の一部はトランジスタ１４４のゲート電極１４８として機能し、映像信号線１４２の一部はトランジスタ１４４のドレイン電極１５１として機能する。なお、トランジスタ１４４のソース電極１５０とドレイン電極１５１は、電流の方向やトランジスタの極性によってその呼称が互いに入れ替わることがある。図示していないが、画素１３２は、容量素子や他のシリコンや酸化物などを含む半導体素子をさらに有してもよい。
【００３１】
画素１３２はさらに画素電極１５２、共通電極１５６を有する。画素電極１５２はスリット１５４を有してもよい。画素電極１５２はトランジスタ１４４と電気的に接続される。共通電極１５６はゲート信号線１４０が延伸する方向にストライプ状に設けられて配列し、複数の画素１３２によって共有される。
【００３２】
任意の構成として、画素１３２は共通電極１５６と電気的に接続する補助配線１５８を有してもよい。補助配線１５８は映像信号線１４２が延伸する方向に伸び、複数の画素１３２に共有されることができる。補助配線１５８を設けることで共通電極１５６の導電性を補完することができる。補助配線１５８は映像信号線１４２と重なるように、共通電極１５６の上、あるいは下に設ければよい。
【００３３】
図５に示すように、トランジスタ１４４は、任意の構成であるアンダーコート１６０を介して第１の基板１２０上に設けられる。トランジスタ１４４上には平坦化膜１６６が設けられ。その上に共通電極１５６が配置される。補助配線１５８を形成する場合、補助配線１５８は共通電極１５６と接するように形成される。
【００３４】
表示装置１００はさらに、共通電極１５６と平坦化膜１６６を覆う絶縁膜１６８を有する。絶縁膜１６８は共通電極１５６と画素電極１５２を電気的に絶縁する機能を有する。画素電極１５２は、平坦化膜１６６や絶縁膜１６８上に設けられ、平坦化膜１６６や絶縁膜１６８に形成される開口部においてソース電極１５０と電気的に接続される。画素電極１５２上にはさらに第１の配向膜１７０が設けられ、その上に液晶層１８０が配置される。
【００３５】
第１の配向膜１７０上には、液晶層１８０を介して対向部材１２２が設けられる。対向部材１２２には、下地膜１９０を介して遮光膜（ブラックマトリクス）１８４やカラーフィルタ１８６、遮光膜１８４やカラーフィルタ１８６を覆うオーバーコート１８２などが設けられてもよい。下地膜１９０やオーバーコート１８２は、対向部材や遮光膜１８４、カラーフィルタ１８６などから不純物が液晶層１８０側へ拡散することを防ぐ膜であり、無機化合物を含むことができる。無機化合物としては、上述したケイ素含有無機化合物などが挙げられる。
【００３６】
対向部材１２２はさらに、液晶層１８０に接するように設けられる第２の配向膜１７２を有する。第１の配向膜１７０と同様、第２の配向膜１７２も液晶を配向させる機能を有する。
【００３７】
図示していないが、電気光学素子とカバー部材１０４の間（例えば電気光学素子と対向部材１２２の間、又は対向部材１２２と第２の偏光板１１２の間）に、不純物の侵入を防ぐための無機化合物を含む膜をさらに設けてもよい。無機化合物としては、上述したケイ素含有無機化合物が挙げられる。
【００３８】
上述したように、第１の基板１２０や対向部材１２２、およびこれらの間に形成される半導体素子や液晶素子は、パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４によって形成される領域内に封止される。本実施形態では、第１の基板１２０と対向部材１２２が、可撓性を有する高分子であるため、不純物の透過性が高く半導体素子や液晶素子が汚染、劣化されやすい。しかし、上述のパッシベーションフィルムとカバー部材１０４によって、半導体素子や液晶素子が不純物によって汚染、劣化されることを抑制することができ、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
後述するように接着層１１４は有機化合物を含むことができるが、有機化合物はパッシベーションフィルム１０６で使用可能なケイ素含有無機化合物と比較して親水性やガス透過率が高いため、水や酸素などの不純物に対するブロッキング性が小さい。しかしながら上述したように、接着層１１４の側面を覆い、かつカバー部材１０４と接するようにパッシベーションフィルム１０６を設けることができる。このため、不純物に対するブロッキング性の低い接着層１１４をカバー部材１０４とパッシベーションフィルム１０６によって形成される領域内に閉じ込めることができるため、不純物の侵入確率を大幅に低減することが可能である。
【００４０】
カバー部材１０４としてある程度の厚さ（例えば０．３ｍｍ以上）を有するガラス基板を用いる場合、カバー部材１０４は不純物に対して十分なブロッキング性を有する。一方、カバー部材１０４の厚さを小さくしたり、カバー部材１０４として高分子を含む基板を用いて表示装置１００に可撓性を付与した場合がある。この場合、通常のガラス基板と比較して高いガス透過性や親水性に起因し、不純物に対するブロッキング性が低下する。しかしながら上述したように、表示装置１００では、対向部材１２２とカバー部材１０４の間に無機化合物を含む膜を厚く形成（または複数層形成）すればよい。これによって、樹脂や薄膜ガラスを含む基板をカバー部材１０４として用いる場合でも、不純物に対する高いブロッキング性を維持することができ、その結果、信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【００４１】
（第２実施形態）
本実施形態では、表示装置１００の製造方法の一例を説明する。説明は、図４の鎖線Ｃ−Ｃ´に沿った断面を用いて行う。第１実施形態で述べた内容に関しては説明を割愛することがある。
【００４２】
［１．前工程］
図６（Ａ）に示すように、支持基板１９２上に第１の基板１２０、および第1の基板１２０上に形成されるトランジスタ１４４、および液晶素子を構成する画素電極１５２や共通電極１５６などを形成する。具体的には、トランジスタ１４４がアンダーコート１６０上に設けられ、その上には平坦化膜１６６を介して共通電極１５６、画素電極１５２、補助配線１５８、および絶縁膜１６８が設けられる。さらに画素電極上には第１の配向膜１７０が形成される。これらは公知の材料、手法を適用して形成することができる。
【００４３】
対向部材１２２は支持基板１９８上に形成され、その上に下地膜１９０や遮光膜１８４、カラーフィルタ１８６、および遮光膜１８４とカラーフィルタ１８６を覆うオーバーコート１８２が形成される（図６（Ｂ））。下地膜１９０やオーバーコート１８２は任意の構成であり、必ずしも設ける必要は無い。遮光膜１８４とカラーフィルタ１８６上には第２の配向膜１７２が設けられる。これらも公知の材料、方法を適用することで形成することができる。
【００４４】
［２．セル組立］
図７に示すように、第１の配向膜１７０と第２の配向膜１７２を挟むように、第１の基板１２０と対向部材１２２を貼り合わせ、これらの間に液晶層１８０が設けられる。
【００４５】
次に、対向部材１２２から支持基板１９８を分離する。具体的には、例えばレーザやフラッシュランプなどを用い、支持基板１９８と対向部材１２２の界面（図８中、点線の矢印で示した界面）に対して光照射を行い、支持基板１９８と対向部材１２２間の接着力を低下させる。その後、この界面に沿って物理的に支持基板１９８を剥離する。
【００４６】
支持基板１９８を剥離した後、第２の偏光板１１２を対向部材１２２上に形成する（図８）。図示していないが、第２の偏光板１１２を形成する前に、対向部材１２２上に無機化合物を含む膜を化学気相堆積（ＣＶＤ）法やスパッタリング法を適用して形成してもよい。その後、支持基板１９８の分離と同様に支持基板１９２側を剥離し、さらに第１の偏光板１１０を第１の基板１２０の下に形成する（図９）。この後、回路基板１０８を端子１３８と接続する（図１０）。
【００４７】
［３．封止］
セル組の後、カバー部材１０４を接着層１１４を介して対向部材１２２上に固定する（図１１、図１２）。第２の偏光板１１２を設ける場合には、接着層１１４は第２の偏光板１１２と接することができる。一方、第２の偏光板１１２を設けない場合、接着層１１４は対向部材１２２、あるいはその上に形成される無機化合物を含む膜と接する。接着層１１４は、有機化合物を含むことができる。有機化合物としては、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂、ノボラック樹脂などの高分子を使用することができる。
【００４８】
カバー部材１０４を設ける際、図２（Ｂ）で示すように、回路基板１０８を折り曲げて接着層１１４に固定する。この時、領域１２４を樹脂で充填するため、第１の基板１２０と回路基板１０８上にエポキシ樹脂やアクリル樹脂を塗布、硬化し、その側面を覆うように回路基板１０８を折り曲げてもよい。
【００４９】
その後、図１、図１３に示すように、パッシベーションフィルム１０６を形成する。第１実施形態で述べたように、パッシベーションフィルム１０６は第１の基板１２０の下面と側面を覆うように設けられ、さらに接着層１１４の側面を覆うように構成することができる。パッシベーションフィルム１０６が無機化合物を含む場合、パッシベーションフィルム１０６はＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成することができる。一方、パッシベーションフィルム１０６が高分子などの有機化合物を含む場合、パッシベーションフィルム１０６はラミネーション法や上述した湿式成膜法を適用して形成される。あるいは高分子の原料となるモノマーやオリゴマーをスプレー法を用いて塗布し、その後重合することでパッシベーションフィルム１０６を形成してもよい。
【００５０】
パッシベーションフィルム１０６の下には、バックライト１０２が設置される（図１参照）。以上の工程により、表示装置１００を製造することができる。
【００５１】
（第３実施形態）
本実施形態では、表示装置１００とは異なる構造を有する表示装置２００に関し、図１４、図１５を用いて説明する。図１４は表示装置２００の画素１３２の断面模式図である。図１５は表示装置２００の断面模式図であり、図１の鎖線Ｂ−Ｂ´に沿った断面に相当する。第１、第２実施形態と同様の構成に関する説明は割愛することがある。
【００５２】
表示装置２００は、画素１３２を駆動するトランジスタ１４４が対向部材１２２側に設けられている点で表示装置１００と異なる。具体的には、対向部材１２２には遮光膜１８４やカラーフィルタ１８６が設けられ、これらを介してトランジスタ１４４が設けられる。図１４において、対向部材１２２が第１の基板１２０よりも上に存在すると認識した場合、遮光膜１８４やカラーフィルタ１８６の下にこれらを保護するオーバーコート１８２が設けられ、その下にトランジスタ１４４のゲート電極１４８が形成される。ゲート電極１４８の下にはゲート絶縁膜１６２を介して半導体膜１４６が形成され、ソース電極１５０、ドレイン電極１５１が半導体膜１４６と電気的に接続される。図１４で示した例では、半導体膜１４６とソース電極１５０間、半導体膜１４６とドレイン電極１５１の間に絶縁膜１７６が設けられており、絶縁膜１７６は半導体膜１４６のチャネル領域を保護する保護膜として機能する。ここではトランジスタ１４４はボトムゲート型のトランジスタとして描かれているが、トランジスタ１４４の構造に制約はない。画素電極１５２、共通電極１５６、補助配線１５８などは平坦化膜１６６を介してトランジスタ１４４の下に設けられ、液晶層１８０は第１の配向膜１７０を介して画素電極１５２の下に配置される。
【００５３】
遮光膜１８４やカラーフィルタ１８６の耐熱性が低い場合、半導体膜１４６として酸化物半導体を用いてもよい。これは、酸化物半導体を含む半導体膜は比較的低い温度でも形成することが可能であるからである。
【００５４】
このような構造を採用する場合、端子１３８は対向部材１２２側に形成することができる。したがって図１５に示すように、対向部材１２２は回路基板１０８の上に位置する。さらに、回路基板１０８は対向部材１２２に設けられる端子１３８と接続され、その上面は対向部材１２２の上面や側面、および第２の偏光板１１２の側面と接してもよい。また、回路基板１０８の下面はパッシベーションフィルム１０６と接する。表示装置１００と同様、表示装置２００においても、パッシベーションフィルム１０６は接着層１１４の側面を覆うことができる。
【００５５】
上述した構造を採用した場合、対向部材１２２にカラーフィルタ１８６や遮光膜１８４のみならず、トランジスタ１４４や画素電極１５２などが形成されているため、第１の基板１２０を貼り合わせる際のアライメントマージンを大きくすることができる。このため、表示装置の製造歩留りを向上させることができる。
【００５６】
（第４実施形態）
本実施形態では、表示装置１００、２００とは異なる構造を有する表示装置２１０に関し、図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）を用いて説明する。図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）は表示装置２１０の断面模式図であり、それぞれ図１の鎖線Ａ−Ａ´、Ｂ−Ｂ´に沿った断面に相当する。第１から第３実施形態と同様の構成に関する説明は割愛することがある。
【００５７】
これらの図に示すように、表示装置２１０は、パッシベーションフィルム１０６とカバー部材１０４が形成する領域内にバックライト１０２が備えられる点で表示装置１００、２１０と異なる。バックライト１０２はパッシベーションフィルム１０６と第１の基板１２０の間に位置する。バックライト１０２がパッシベーションフィルム１０６や第１の偏光板１１０と接するように表示装置２１０を構成してもよい。バックライト１０２への電力供給は、例えばパッシベーションフィルム１０６の側面に設けられる開口部１８８（図１６（Ｂ））を介して行うことができる。
【００５８】
このような構成を適用する場合、パッシベーションフィルム１０６は可視光を透過する必要がない。したがって、第１実施形態で述べた材料以外にも、例えば金属（すなわち、０価の金属）をパッシベーションフィルム１０６に使用することができる。例えば第１実施形態で述べた高分子を含む膜と、アルミニウムなどの０価の金属を含む膜（金属膜）の積層をパッシベーションフィルム１０６として用いることができる。この場合、金属膜は蒸着法やスパッタリング法などを用い、高分子を含む膜上に形成することができる。このため、より高い封止能力をパッシベーションフィルム１０６に付与することができる。なお、バックライトからの熱を逃がすため、ブロッキング性が大きく低下しない範囲で、パッシベーションフィル１０６にスリットを入れても良い。
【００５９】
（第５実施形態）
本実施形態では、表示装置１００、２００、２１０とは異なる構造を有する表示装置２２０に関し、図１７（Ａ）から図１７（Ｃ）を用いて説明する。図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）は表示装置２１０の断面模式図であり、図１の鎖線Ａ−Ａ´に沿った断面に対応する。図１７（Ｃ）は、図１７（Ａ）の領域２２２の拡大図である。
【００６０】
表示装置２２０は、パッシベーションフィルム１０６が、可視光を偏光する機能を有する偏光膜１１０ａと接する点で、表示装置１００、２００、２１０、２２０と異なる。偏光膜１１０ａの保護膜としてパッシベーションフィルム１０６を利用することで、表示装置２２０の薄型化と、製造の簡易化を実現している。
【００６１】
偏光膜１１０ａは、例えば、主鎖が概ね一方向に配向したポリビニルアルコール、あるいは部分ケン化されたポリ酢酸ビニルなどの高分子、およびヨウ素を含む。主鎖の配向に起因し、偏光膜１１０ａは可視光を直線偏光に変換することができる。この偏光膜は、２枚のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）膜などに挟まれているのが一般的である。本実施形態では、その保護膜をパッシベーションフィルム１０６としている。つまり、偏光膜１１０ａはパッシベーションフィルム１０６と直接接している。この場合、パッシベーションフィルム１０６を、第１の基板１２０と偏光膜１１０ａの間に配置してもよい。また、好ましい形態は、一方の保護膜をパッシベーションフィルム１０６とし、他方の保護膜を従来から使用されていたＴＡＣ膜などとする形態である。
【００６２】
パッシベーションフィルム１０６は、図１７（Ａ）に示すように、第１の基板１２０や対向部材１２２、第２の偏光板１１２、および接着層１１４の側面を覆ってもよい。また、これらの側面と接してもよい。あるいは、図１７（Ｂ）に示すように、偏光膜１１０ａは第１の基板１２０と重なるが、その側面を覆わなくてもよい。
【００６３】
図１７（Ｃ）に示すように、偏光膜１１０ａと第１の基板１２０の間に、保護膜１１０ｂを設けてもよい。保護膜１１０ｂは、トリアセチルセルロースなどの部分的にアセチル化されたセルロース系高分子、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、主鎖に芳香環を有するポリカルボナート、ポリオレフィンあるいはその共重合体などの高分子を含むことができる。保護膜１１０ｂは、これらの高分子を含む層が複数積層されていてもよい。
【００６４】
（第６実施形態）
本実施形態では、表示装置１００、２００、２１０、２２０とは異なる構造を有する表示装置２３０に関し、図１８を用いて説明する。図１８は表示装置２１０の断面模式図であり、図１の鎖線Ａ−Ａ´に沿った断面に対応する。
【００６５】
表示装置２３０は、その一部が湾曲している点で表示装置１００、２００、２１０、２２０と異なる。例えば図１８に示すように、表示装置２３０は、湾曲領域２３４と平坦領域２３２を有することができる。この例では、湾曲領域２３４が二つ設けられ、平坦領域２３２が湾曲領域２３４に挟持されているが、湾曲領域２３４は一つでも良い。また、この例では、表示領域１３０の長辺に平行な軸を中心に表示装置２３０の一部が湾曲しているが、表示領域１３０の短辺に平行な軸を中心として表示装置２３０の一部あるいは全体を湾曲させてもよい。
【００６６】
この湾曲領域２３４は、第１の基板１２０や対向部材１２２に可撓性を付与することで形成することができる。より具体的には、第１実施形態で述べた高分子を用いて第１の基板１２０や対向部材１２２を形成することで、湾曲領域２３４を形成するために十分な可撓性を得ることができる。このような表示装置２３０では、図１８に示すように、バックライト１０２やカバー部材１０４を、これらの上面や底面が湾曲領域２３４と平坦領域２３２の形状に調和するよう構成することができる。すなわち、バックライト１０２やカバー部材１０４も、湾曲領域２３４において表面が湾曲し、平坦領域２３２において平坦な表面を有するように構成することができる。
【００６７】
本実施形態のように、湾曲領域２３４を有している場合、表示装置２３０の裏面や側面を保護する部材を付けるのが難しい場合がある。しかし、本実施形態ではパッシベーションフィルム１０６が成型されたシート部材であるため、表示装置２３０の裏面と側面の形状に沿わせて、パッシベーションフィルムを貼り合せ出来る。
【００６８】
図示しないが、画素１３２は平坦領域２３２から湾曲領域２３４にわたって配置することができる。このため、湾曲領域２３４も映像を提供することができる。平坦領域２３２だけでなく湾曲領域２３４も用いて映像を提供することにより、表示装置２３０を正面（図１８中、カバー部材１０４の上側）から見る場合、湾曲領域２３４では表示領域１３０以外の領域（いわゆる額縁領域）の見かけ上の面積を小さくすることができ、よりデザイン性の高い表示装置を提供することができる。
【００６９】
（第７実施形態）
本実施形態では、表示装置１００、２００、２１０、２２０、２３０とは異なる構造を有する表示装置２４０に関し、図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）を用いて説明する。図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）は表示装置２５０の断面模式図であり、それぞれ図１の鎖線Ａ−Ａ´、Ｂ−Ｂ´に沿った断面に対応する。
【００７０】
図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）に示すように、表示装置２４０は、接着層１１４が対向部材１２２と第２の偏光板１１２の間に設けられている点で表示装置１００、２００、２１０、２２０、２３０と異なる。パッシベーションフィルム１０６は第２の接着層１１５を介してカバー部材１０４に固定される。同様に、回路基板１０８も第２の接着層１１５を介してカバー部材１０４に固定される。表示装置２４０においても、接着層１１４の側面はパッシベーションフィルム１０６に覆われる。したがって接着層１１４は、パッシベーションフィルム１０６、対向部材１２２、第２の偏光板１１２によって囲まれるため、不純物の侵入確率を低減することができる。
【００７１】
本明細書においては、開示例として主に液晶素子を有する表示装置の場合を例示したが、上述した実施形態は、発光素子などの自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、様々なフラットパネル型の表示装置に適用することができる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。
【００７２】
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００７３】
１００：表示装置、１０２：バックライト、１０４：カバー部材、１０６：パッシベーションフィルム、１０８：回路基板、１１０：第１の偏光板、１１０ａ：偏光膜、１１０ｂ：保護膜、１１２：第２の偏光板、１１４：接着層、１２０：第１の基板、１２０＿１：第１の側面、１２０＿２：第２の側面、１２２：対向部材、１２４：領域、１３０：表示領域、１３２：画素、１３４：ゲート側駆動回路、１３６：配線、１３８：端子、１４０：ゲート信号線、１４２：映像信号線、１４４：トランジスタ、１４６：半導体膜、１４８：ゲート電極、１５０：ソース電極、１５１：ドレイン電極、１５２：画素電極、１５４：スリット、１５６：共通電極、１５８：補助配線、１６０：アンダーコート、１６２：ゲート絶縁膜、１６４：層間膜、１６６：平坦化膜、１６８：絶縁膜、１７０：第１の配向膜、１７２：第２の配向膜、１７６：絶縁膜、１８０：液晶層、１８２：オーバーコート、１８４：遮光膜、１８６：カラーフィルタ、１８８：開口部、１９０：下地膜、１９２：支持基板、１９８：支持基板、２００：表示装置、２１０：表示装置、２２０：表示装置、２２２：領域、２３０：表示装置、２３２：平坦領域、２３４：湾曲領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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