(57)【要約】【課題】ＩＣモジュールの取り付け精度が良好なＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣカード１は、接触型及び非接触型の通信機能を有するＩＣチップ１１及びＩＣチップ１１が実装面１２ａに実装されるモジュール基板１２を有するＩＣモジュール１０と、ＩＣモジュール１０を収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部２２を有するキャビティ２１が設けられたカード基材２０と、その平面方向の内側にＩＣチップ１１が位置するようにモジュール基板１２の実装面１２ａのうちＩＣチップ１１が実装されていない非実装領域１２ｃと非実装領域１２ｃに対向するキャビティ２１の底部２２とを接合するシート状接着剤３０と、を備えている。このＩＣカード１では、シート状接着剤３０がＩＣチップ１１よりも厚くなっている。【選択図】図２
2018028730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するＩＣチップ及び当該ＩＣチップがその一面に実装されるモジュール基板を有するＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールを収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部を有するキャビティが設けられたカード基材と、
その平面方向の内側に前記ＩＣチップが位置するように前記モジュール基板の前記一面である実装面のうち前記ＩＣチップが実装されていない非実装領域と当該非実装領域に対向する前記キャビティの前記底部とを接合するシート状接着部材と、を備え、
前記シート状接着部材が前記ＩＣチップよりも厚い、ＩＣカード。
【請求項２】
前記シート状接着部材は、その外周が前記ＩＣモジュールの外周に沿うように形成されている、請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記シート状接着部材の平面方向内側には前記ＩＣチップを配置可能な開口が設けられている、請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記シート状接着部材は、少なくとも第１及び第２の接着層がその厚み方向に直接又は他の部材を介して積層された積層部材である、請求項１〜３の何れか一項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記シート状接着部材は、前記第１及び第２の接着層の間に配置されるコア材を有し、当該コア材の厚みが前記ＩＣチップの厚みの半分以上である、請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記モジュール基板の厚みが０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である、請求項１〜５の何れか一項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記モジュール基板の前記実装面における前記非実装領域の上に半田レジスト層が更に設けられている、請求項１〜６の何れか一項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記モジュール基板の前記実装面における前記非実装領域の上に、前記ＩＣチップの長辺又は短辺に沿うように延在する溝又はスリットが設けられている、請求項１〜７の何れか一項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記モジュール基板の前記実装面における前記非実装領域の上に、前記ＩＣチップを取り囲むように配置された金属配線パターンが設けられている、請求項１〜８の何れか一項に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するＩＣカードを製造する製造方法であって、
前記通信機能を有するＩＣチップがモジュール基板の一面に実装されたＩＣモジュール、前記ＩＣモジュールが取り付けられるカード基材、及び、中央に開口を有すると共に前記ＩＣモジュールを前記カード基材に接合するためのシート状接着部材を準備する工程と、
前記カード基材の所定の箇所に、前記ＩＣモジュールが収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部を有するキャビティを加工する工程と、
前記ＩＣモジュールの前記ＩＣチップが前記キャビティの底部側であって且つ前記シート状接着部材の開口内に位置するように、前記シート状接着部材を介して前記ＩＣモジュールを前記キャビティの底部に接合する工程と、を備え、
前記シート状接着部材が前記ＩＣチップよりも厚い、ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関し、特に接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するＩＣカード、及び、当該ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触型及び非接触型の通信機能を有するＩＣカードとして、例えば特許文献１に記載のＩＣカードが知られている。このようなＩＣカードでは、ＩＣモジュールを収容可能なキャビティがカード基材に段付き形状で形成されており、キャビティ中央の開口部とこの中央開口部の外側に段付きで形成される外側開口部とが設けられている。そして、このＩＣカードでは、中央開口部にＩＣモジュールの主要部分（ＩＣチップ等）が配置され、外側開口部の段差部に接着剤によりＩＣモジュールの外枠部分が接合され、これによりＩＣモジュールがカード基材に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０４３０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなＩＣカードでは、ＩＣモジュールを収納するキャビティが段付き形状であることが一般的であり、例えば、外側開口部の深さに対応する領域（外側開口部及び中央開口部の一部を含む）を座ぐり加工やフラット加工により形成し、その後、その中央部に更に深い穴となる中央開口部に対応する領域を座ぐり加工やフラット加工により形成して、段付きキャビティを形成している。しかしながら、このような段付き形状のキャビティを有するＩＣカードでは、外側開口部と中央開口部との相互の位置関係やそれぞれの深さ、更には接着剤の厚み等の多くの管理項目を細かに制御管理しておく必要があり、仮にこのような多くの管理項目を細かに制御管理していないとＩＣモジュールがＩＣカード表面から突出してしまう等の問題が発生してしまう虞があった。つまり、カード基材に対するＩＣモジュールの取り付け精度が良好なＩＣカードが望まれていた。また、このような取り付け精度の低下を抑制しようと製造の管理項目を多くし過ぎると、その分、加工時間が増加してしまい、効率的な製造を阻害してしまう虞もある。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、ＩＣモジュールの取り付け精度が良好なＩＣカード、及び、そのようなＩＣカードを効率的に製造できるＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、その一側面として、ＩＣカードに関する。このＩＣカードは、接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するＩＣチップ及び当該ＩＣチップがその一面に実装されるモジュール基板を有するＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部を有するキャビティが設けられたカード基材と、その平面方向の内側にＩＣチップが位置するようにモジュール基板の一面である実装面のうちＩＣチップが実装されていない非実装領域と当該非実装領域に対向するキャビティの底部とを接合するシート状接着部材と、を備えており、このシート状接着部材がＩＣチップよりも厚くなっている。
【０００７】
このＩＣカードでは、カード基材に設けるキャビティが段差なしの平坦な底部を有するものであり、ＩＣモジュールをカード基材に接合させるためのシート状接着部材がＩＣチップよりも厚くなっている。この場合、ＩＣモジュールを収納するキャビティが段差のない平坦な底部を有する形状であることからその加工が容易であり、キャビティの深さ精度を高めに保つことができ、しかも、カード基材にＩＣモジュールを接合する際、ＩＣチップよりも厚いシート状接着部材の厚みを調整することで、ＩＣチップをキャビティの底部等に押し付けることなくＩＣカードの表面からＩＣモジュールが飛び出さないように取り付けることができる。その結果、このＩＣカードによれば、ＩＣモジュールの取り付け精度を良好なものとすることが可能である。
【０００８】
上記ＩＣカードでは、シート状接着部材は、その外周がＩＣモジュールの外周に沿うように形成されていてもよい。この場合、シート状接着部材によるＩＣモジュールのカード基材への接合をより確実なものとすることができる。
【０００９】
上記ＩＣカードでは、シート状接着部材の平面方向内側にはＩＣチップを配置可能な開口が設けられていてもよい。この場合、シート状接着部材によりＩＣチップをより保護することが可能となる。
【００１０】
上記ＩＣカードでは、シート状接着部材は、少なくとも第１及び第２の接着層がその厚み方向に直接又は他の部材を介して積層された積層部材であってもよい。この場合、異なる種類・機能の接着層を設けたり、または、製造の際に、ＩＣモジュール側に一方の接着層を予め積層し、キャビティの底部側に他方の接着層を予め積層しておき、両者を接合するといった製造方法を採用して製造効率を向上させるといったこと等ができ、より柔軟な設計や製造方法を採用することが可能となる。
【００１１】
上記ＩＣカードでは、シート状接着部材は、第１及び第２の接着層の間に配置されるコア材を有してもよく、当該コア材の厚みがＩＣチップの実装面からの高さの半分以上であってもよい。この場合、コア材の厚みがその半分以上を占めることから、シート状接着部材の厚みの寸法変化を抑えることが可能となり（特にシート状接着部材の厚みが厚い場合）、ＩＣモジュールの取り付け精度をより一層良好なものとすることができる。
【００１２】
上記ＩＣカードでは、モジュール基板の厚みが０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。この場合、より薄型化したＩＣカードとすることができる。特にこのＩＣカードでは、カード基材のキャビティが段差なく形成されているので、より薄型化したＩＣカードであったとしても、その取り付け精度を良好なものとしたまま、容易にカードの薄型化を図ることが可能となる。
【００１３】
上記ＩＣカードでは、モジュール基板の実装面における非実装領域に半田レジスト層が更に設けられていてもよい。この場合、ＩＣモジュールをカード基材に取り付ける際、半田レジスト層の厚み分、シート状接着部材の厚みが嵩上げされることになり、ＩＣチップがキャビティの底部に押し付けられること等をより確実に防止することができ、また、その取り付け精度を良好なものとすることができる。
【００１４】
上記ＩＣカードでは、モジュール基板の実装面における非実装領域に、ＩＣチップの長辺又は短辺に沿うように延在する溝又はスリットが設けられていてもよい。この場合、ＩＣカードに曲げ応力が加わったとしても、溝又はスリットにより応力を吸収してＩＣチップへ伝えないようにすることができるため、ＩＣチップの破損等を防止でき、これにより、信頼性の高いＩＣカードとすることができる。
【００１５】
上記ＩＣカードでは、モジュール基板の実装面における非実装領域に、ＩＣチップを取り囲むように配置された金属配線パターンが設けられていてもよい。この場合、ＩＣモジュールをカード基材に取り付ける際、金属配線パターンの厚み分、シート状接着部材の厚みが嵩上げされることになり、ＩＣチップがキャビティの底部に押し付けられること等をより確実に防止することができ、また、その取り付け精度を良好なものとすることができる。
【００１６】
また、本発明は、別の側面として、ＩＣカードの製造方法に関する。このＩＣカードの製造方法は、接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するＩＣカードを製造する製造方法であって、通信機能を有するＩＣチップがモジュール基板の一面に実装されたＩＣモジュール、ＩＣモジュールが取り付けられるカード基材、及び、中央に開口を有すると共にＩＣモジュールをカード基材に接合するためのシート状接着部材を準備する工程と、カード基材の所定の箇所に、ＩＣモジュールが収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部を有するキャビティを加工する工程と、ＩＣモジュールのＩＣチップがキャビティの底部側であって且つシート状接着部材の開口内に位置するように、シート状接着部材を介してＩＣモジュールをキャビティの底部に接合する工程と、を備え、シート状接着部材がＩＣチップよりも厚くなっている。
【００１７】
このＩＣカードの製造方法では、ＩＣモジュールが収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部を有するキャビティを加工し、ＩＣチップよりも厚みのあるシート状接着部材によりＩＣモジュールをこのキャビティの底部に接合している。この場合、カード基材に設けるキャビティが段差なしの形状であるため、キャビティの加工時間を従来よりも大幅に減らすことができ、しかも、主に製造管理する項目がキャビティの深さとシート状接着部材の厚みなどとに減らすことができるため、製造管理もしやすくなり、その結果、ＩＣカードを効率的に製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＩＣモジュールの取り付け精度が良好なＩＣカード、及び、そのようなＩＣカードを効率的に製造できるＩＣカードの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すＩＣカードの一部拡大断面図である。
【図３】図３は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの分解斜視図である。
【図４】図４は、図３に示すＩＣカードの一部拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの一部拡大断面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す斜視図であり、図６（ｂ）は、そのＩＣカードの一部拡大断面図である。
【図７】図７は、本発明に係るＩＣカードの変形例に用いられるＩＣモジュールを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係るＩＣカードについて詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。
【００２１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの分解斜視図であり、図２は、図１に示すＩＣカードのうちＩＣモジュールが配置される領域を拡大した部分拡大断面図である。ＩＣカード１は、例えば接触型及び非接触型の両方の通信機能を有するデュアルインターフェイスＩＣカードであり、図１及び図２に示すように、接触及び非接触の両方の通信機能を担うと共に接触通信用の外部接続端子１３を有するＩＣモジュール１０と、リーダーライター等の外部読み書き装置との非接触通信を行うためのアンテナシートが内部に埋め込まれたカード基材２０と、ＩＣモジュール１０をカード基材２０に接合するためのシート状接着剤３０とを、を備えている。このようなＩＣカード１では、ＩＣモジュール１０に設置された外部接続端子１３がカード表面２側に露出しており、外部接続端子１３がリーダーライター等の接点と接触して接触通信を行う。一方、カード基材２０内に設けられたアンテナコイルは、リーダ―ライター等のアンテナと電磁結合して非接触通信を行う。ＩＣカード１の接触通信機能は、例えば交信の確実性や安全性が求められるキャッシュカードやクレジットカードなどの用途に用いられる。一方、ＩＣカード１の非接触通信機能は、例えば簡略且つ迅速な処理が求められる認証などの用途に用いられる。
【００２２】
ＩＣモジュール１０は、接触及び非接触の通信機能を有するＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１が実装面１２ａに実装されるモジュール基板１２と、接触通信用の外部接続端子１３と、を有している。モジュール基板１２の実装面１２ａは、ＩＣカード１の内側の面であり、モジュール基板１２の外表面１２ｂは、ＩＣカード１の外表面２側の面であり、外表面１２ｂは、ＩＣカード１の外表面２の一部を構成する。ＩＣモジュール１０は、ホットメルトシート等の接着剤からなるシート状接着剤３０により、カード基材２０のキャビティ２１（開口部）に装着される。なお、ＩＣモジュール１０は、カード基材２０内に設けられる非接触通信用のアンテナコイルと電気的に接続されるための結合コイル（不図示）を有することができる。
【００２３】
モジュール基板１２は、例えばＦＲ−４やＣＥＭ３等のガラスエポキシ樹脂板やＰＩ・ＰＥＴ等の樹脂フィルムから構成される絶縁性の略矩形の基板である。モジュール基板１２は、例えば０．０３ｍｍ〜０．４ｍ程度の厚みを有しており、好ましくは、その厚みが０．１ｍｍ以上である。なお、後述するカード基材２０の厚みは０．６ｍｍ〜０．９ｍｍ程度であり、モジュール基板１２は、その半分以下の厚みとなっている。また、ＩＣチップ１１は、このようなモジュール基板１２の実装面１２ａの略中央部分に実装され、その外側部分が非実装領域１２ｃとして画定されている。
【００２４】
外部接続端子１３は、モジュール基板１２の外表面１２ｂ側に形成されており（図２では省略）、外部のリーダーライター等と接続して、接触通信を行うための端子である。外部接続端子１３は、複数の端子から構成されており、例えばそれらの端子位置がＪＩＳ  Ｘ６３２０−２:２００９（ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６：２００７）により規定されている。
【００２５】
カード基材２０は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えた材料から構成され、その一部（例えば図示左上方）にキャビティ（開口部）２１が設けられた略矩形形状の基材である。このキャビティ２１には、ＩＣモジュール１０が、ＩＣチップ１１がキャビティ２１の底部２２側に位置するように収納される。カード基材２０は、例えば複数の基材から構成されており、非接触通信を行うアンテナシートがその間に挟み込まれるように熱ラミネート又は接着剤等による加工で一体化するように製造されている。アンテナコイルは、外部のリーダーライター等との間で非接触通信による信号の授受の他、電力の受給を電磁結合方式によって非接触状態で行うことができる。
【００２６】
カード基材２０のキャビティ２１は、ＩＣモジュール１０を収容可能な平面方向の広さ及び深さを有しており、その底部２２が段差のない平坦な形状を呈している有底の凹部である。キャビティ２１は、カード基材２０等に対してミリング加工（座繰り加工）等を行うことにより、その深さが例えば均一となるように形成されている。
【００２７】
シート状接着剤３０は、ＩＣモジュール１０をカード基材２０のキャビティ２１内に収納して接合させるためのシート状接着部材であり、例えば、例えばポリエステル系接着剤から構成される。シート状接着剤３０は、その外周がＩＣモジュール１０の外周に沿うように略矩形に形成されており、その平面方向の内側に開口部３１が打ち抜き加工等により予め設けられている。シート状接着剤３０は、ＩＣモジュール１０をカード基材２０（キャビティ２１）に取り付ける際、モジュール基板１２の実装面１２ａのうちＩＣチップ１１が実装されていない非実装領域１２ｃと、この非実装領域１２ｃに対向するキャビティ２１の底部２２とを接合し、ＩＣチップ１１をその平面方向の内側（開口部３１内）に収納する。シート状接着剤３０は、その厚みがＩＣチップ１１よりも厚くなるように調整されており、これにより、ＩＣチップ１１とキャビティ２１の底部２２との間に空隙Ｓが形成され、ＩＣチップ１１がキャビティ２１の底部２２に接触しないように構成されている。また、シート状接着剤３０は、その厚みを更に調整することで、ＩＣカード１への取り付けを行った際に、ＩＣモジュール１０の外表面１２ｂがＩＣカード１の表面２に一致するようにしている。なお、ここでいうＩＣチップ１１の高さは、モジュール基板１２の実装面１２ａからのＩＣチップ１１の高さである。
【００２８】
このような構成のＩＣカード１は、以下のように製造することができる。まず、それぞれの通信機能を有するＩＣチップ１１がモジュール基板１２の一面に実装されたＩＣモジュール１０、ＩＣモジュール１０が取り付けられるカード基材２０、及び、中央に開口部３１を有すると共にＩＣモジュール１０をカード基材２０に接合するためのシート状接着剤３０をそれぞれ準備する。
【００２９】
次に、このカード基材２０の所定の箇所（図１では例えば図示左上方）に、ＩＣモジュール１０が収容可能な平面方向広さ及び均一の深さを有し、段差がない平坦な底部２２を有するキャビティ２１を、ミリング加工等により形成する。そして、ＩＣモジュール１０のＩＣチップ１１がキャビティ２１の底部２２側であって且つシート状接着剤３０の開口部３１内に位置するように、シート状接着剤３０を介してＩＣモジュール１０をキャビティ２１の底部２２に接合する。なお、この際、シート状接着剤３０はＩＣチップ１１の高さよりも厚いものを用いると共に、ＩＣモジュール１０の外表面１２ａがＩＣカード１の表面２に一致するような厚さに調整されている。以上により、図１及び図２に示すＩＣカード１を製造することができる。
【００３０】
このＩＣカード１の製造方法では、ＩＣモジュール１０が収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部２２を有するキャビティ２１を加工し、ＩＣチップ１１よりも厚みのあるシート状接着剤３０によりＩＣモジュール１０をこのキャビティ２１の底部２２に接合している。このようにカード基材２０に設けるキャビティ２１が段差なしの形状であるため、キャビティ２１の加工時間を従来よりも大幅に減らすことができ、しかも、主に製造管理する項目がキャビティ２１の深さとシート状接着剤３０の厚みなどとに減らすことができるため、製造管理もしやすくなる。その結果、本実施形態に係る製造方法によれば、ＩＣカード１を効率的に製造することができる。
【００３１】
以上、本実施形態に係るＩＣカード１によれば、カード基材２０に設けるキャビティ２１が段差なしの平坦な底部２２を有するものであり、ＩＣモジュール１０をカード基材２０に接合させるためのシート状接着剤３０がＩＣチップ１１よりも厚くなっている。このように、ＩＣモジュール１０を収納するキャビティ２１が段差のない平坦な底部２２を有する形状であることからその加工が容易であり、キャビティ２１の深さ精度を高めに保つことができ、しかも、カード基材２０にＩＣモジュール１０を接合する際、ＩＣチップ１１よりも厚いシート状接着剤３０の厚みを調整することで、ＩＣチップ１１をキャビティ２１の底部２２等に押し付けることなくＩＣカード１の表面２からＩＣモジュール１０が飛び出さないように取り付けることができる。その結果、このＩＣカード１によれば、ＩＣモジュール１０の取り付け精度を良好なものとすることができる。
【００３２】
また、本実施形態に係るＩＣカード１によれば、シート状接着剤３０は、その外周がＩＣモジュール１０の外周に沿うように形成されている。このため、シート状接着剤３０によるＩＣモジュール１０のカード基材２０への接合をより確実なものとすることができる。
【００３３】
また、本実施形態に係るＩＣカード１によれば、シート状接着剤３０の平面方向内側にはＩＣチップ１１を配置可能な開口部３１が設けられている。このため、シート状接着剤３０によりＩＣチップ１１をより保護することが可能となる。
【００３４】
また、本実施形態に係るＩＣカード１によれば、モジュール基板１２の厚みが０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。この場合、より薄型化したＩＣカード１とすることができる。特にこのＩＣカード１では、カード基材２０のキャビティ２１が段差なく形成されているので、より薄型化したＩＣカードであったとしても、その取り付け精度を良好なものとしたまま、容易にカードの薄型化を図ることが可能となる。
【００３５】
［第２実施形態］
次に、図３及び図４を参照して、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの分解斜視図であり、図４は、図２に示すＩＣカードのうちＩＣモジュールが配置される領域を拡大した部分拡大断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態に係るＩＣカード１と相違する点について主に説明し、同じ点については、説明を省略する場合がある。
【００３６】
図３及び図４に示すように、ＩＣカード１ａは、第１実施形態のＩＣカード１と同様、デュアルインターフェイスＩＣカードであり、ＩＣモジュール１０ａと、カード基材２０と、シート状接着剤３０とを、を備えている。第２実施形態に係るＩＣカード１ａでは、第１実施形態と異なり、ＩＣモジュール１０ａのＩＣチップ１１が封止材１４によってその表面全体が封止されており、また、シート状接着剤３０が２つ積層されたシート状接着部材を用いている。第２実施形態に係るＩＣカード１ａでは、ＩＣチップ１１が封止材１４によって覆われて保護されており、その高さが第１実施形態よりも高くなっているが、２つのシート状接着剤３０を積層したシート状接着部材の厚みが、この封止されたＩＣチップ１１よりも厚いことから、封止材１４によって封止されたＩＣチップ１１とキャビティ２１の底部２２との間に十分は空隙Ｓが残るようになっている。
【００３７】
以上、本実施形態に係るＩＣカード１ａでは、第１実施形態に係るＩＣカード１と同様の作用効果を奏することに加え、２つの接着層である２つのシート状接着剤３０がその厚み方向に直接積層されている。このような構成のため、このＩＣカード１ａでは、例えば、異なる種類・機能のシート状接着剤３０を設けたり、または、製造の際に、ＩＣモジュール１０側に一方のシート状接着剤３０を予め積層し、キャビティ２１の底部２２側に他方のシート状接着剤３０を予め積層しておき、両者を接合するといった製造方法を採用して製造効率を向上させるといったこと等ができ、より柔軟な設計や製造方法を採用することが可能となる。
【００３８】
［第３実施形態］
次に、図５を参照して、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図５は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの一部拡大断面図である。なお、以下の説明では、第１及び第２実施形態に係るＩＣカード１及び１ａと相違する点について主に説明し、同じ点については、説明を省略する場合がある。
【００３９】
図５（ａ）に示すように、ＩＣカード１ｂは、第１実施形態のＩＣカード１と同様、デュアルインターフェイスＩＣカードであり、ＩＣモジュール１０と、カード基材２０と、シート状接着部材３０ｂとを、を備えている。第３実施形態に係るＩＣカード１ｂでは、第１実施形態と異なり、シート状接着部材３０ｂが、２つの接着層３２，３３と、これら２つの接着層３２，３３間に配置されるコア材３４とを備えて構成されている。このコア材３４の厚みは、ＩＣチップ１１の実装面１２ａからの高さの半分以上であることが好ましい。このコア材３４は、例えば、ＰＥＴから構成されている。この場合、コア材３４の厚みがその半分以上を占めることから、シート状接着部材３０ｂの厚みの寸法変化を抑えることが可能となり（特にシート状接着部材３０ｂの厚みを厚くする必要がある場合）、ＩＣモジュール１０の取り付け精度をより一層良好なものとすることができる。その他の作用効果については、第１及び第２実施形態に係るＩＣカード１及び１ａと同様であり、例えば、シート状接着部材３０ｂの厚みがＩＣチップ１１よりも厚いことから、ＩＣチップ１１とキャビティ２１の底部２２との間に空隙Ｓを設けることができる。なお、接着層３２，３３に用いられる接着剤は第１実施形態と同様のものを適宜用いることができる。
【００４０】
また、第３実施形態に係るＩＣカード１ｃとして、図５（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール１０のＩＣチップ１１を封止材１４で封止するようにしてもよい。この場合でも、第１及び第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００４１】
［第４実施形態］
次に、図６を参照して、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図６（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す斜視図であり、図６（ｂ）は、そのＩＣカードの一部拡大断面図である。なお、以下の説明では、第１及び第２実施形態に係るＩＣカード１及び１ａと相違する点について主に説明し、同じ点については、説明を省略する場合がある。
【００４２】
図６（ｂ）に示すように、ＩＣカード１ｄは、第１実施形態のＩＣカード１と同様、デュアルインターフェイスＩＣカードであり、ＩＣモジュール１０ｂと、カード基材２０と、シート状接着剤３０とを、を備えている。第４実施形態に係るＩＣカード１ｄでは、図６（ａ）に示すように、そのＩＣモジュール１０ｂにおいて、モジュール基板１２の実装面１２ａにおける非実装領域（ＩＣチップ１１が実装されていない領域）１２ｃ上に、枠状の半田レジスト層１５が形成されている。
【００４３】
このようなＩＣカード１ｄでは、第１及び第２実施形態と同様の作用効果を奏することができることに加え、更に、モジュール基板１２の実装面１２ａにおける非実装領域１２ｃに半田レジスト層１５が更に設けられていることから、ＩＣモジュール１０をカード基材２０に取り付ける際、半田レジスト層１５の厚み分、シート状接着剤３０の厚みが嵩上げされることになり、封止材１４により封止されたＩＣチップ１１がキャビティ２１の底部２２に押し付けられること等をより確実に防止することができ、また、その取り付け精度を良好なものとすることができる。
【００４４】
以上、本実施形態に係るＩＣカード１，１ａ〜１ｄについて説明してきたが、本発明に係るＩＣカードは、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形を適用することができる。例えば、上記のＩＣカード１，１ａ〜１ｄでは、接触型及び非接触型の両方の通信機能を有するデュアルインターフェイスＩＣカードを例にとって説明したが、本発明に係るＩＣカードはこれに限定されず、接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するＩＣチップを備えるＩＣカードであってもよい。
【００４５】
また、上記ＩＣカード１，１ａ〜１ｃでは、ＩＣモジュールのモジュール基板１２の実装面１２ａ（非実装領域１２ｃ）に特に何も設けない構成を採用したが、例えば図７に示すような構成を採用してもよい。図７は、本発明に係るＩＣカードの変形例に用いられるＩＣモジュールを示す斜視図である。より具体的には、図７（ａ）に示すように、モジュール基板１２の実装面１２ａにおける非実装領域１２ｃに、ＩＣチップ１１の長辺又は短辺に沿うように延在する溝又はスリット１６を設けたＩＣモジュール１０ｃとし、これを用いてＩＣカードを形成してもよい。この場合には、仮にＩＣカードに曲げ応力が加わったとしても、溝又はスリット１６により応力を吸収してＩＣチップ１１へ伝えないようにすることができるため、ＩＣチップ１１の破損等を防止でき、これにより、信頼性の高いＩＣカードとすることができる。
【００４６】
また、図７（ｂ）に示すように、モジュール基板１２の実装面１２ａにおける非実装領域１２ｃに、ＩＣチップ１１を取り囲む（周回する）ように配置された金属配線パターン１７を設けるようにしてもよい。この場合には、ＩＣモジュール１０ｄをカード基材２０に取り付ける際、金属配線パターン１７の厚み分、シート状接着剤３０の厚みが嵩上げされることになり、ＩＣチップ１１がキャビティ２１の底部２２に押し付けられること等をより確実に防止することができ、また、その取り付け精度を良好なものとすることができる。この金属配線パターン１７は、閉ループであってもなくてもよい。また、ここで用いられるモジュール基板は、１層の基板に限られず、２層以上の基板から構成されていてもよい。なお、上記第１〜第４実施形態及び上述した変形例のそれぞれの構成を適宜組み合わせて、本発明に係るＩＣカードを構成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１，１ａ〜１ｄ…ＩＣカード、１０，１０ａ〜１０ｄ…ＩＣモジュール、１１…ＩＣチップ、１２…モジュール基板、１２ａ…実装面、１２ｃ…非実装領域、１５…半田レジスト層、１６…溝又はスリット、１７…金属配線パターン、２０…カード基材、２１…キャビティ、２２…底部、３０…シート状接着剤、３１…開口部、３２，３３…接着層、３４…コア材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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