(57)【要約】【課題】半導体チップを積層実装する際、積層数が多くても、各半導体チップを適切に実装できる実装方法を提供する。【解決手段】基板３０上に、規定の目標積層数の半導体チップ１０を積層して実装する実装方法は、前記基板３０の上において、１以上の半導体チップ１０を、順次、仮圧着しながら積層することで第一チップ積層体ＳＴ１を形成する第一積層工程と、前記第一チップ積層体ＳＴ１を上側から加熱しつつ加圧することで、前記１以上の半導体チップ１０を一括で本圧着する第一本圧着工程と、本圧着された半導体チップ１０の上において、２以上の半導体チップ１０を、順次、仮圧着しながら積層することで第二チップ積層体ＳＴ２を形成する第二積層工程と、前記第二チップ積層体ＳＴ２を上側から加熱しつつ加圧することで、前記２以上の半導体チップ１０を一括で本圧着する第二本圧着工程と、を含む。【選択図】図７
2018060825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、規定の目標積層数の半導体チップを積層して半導体装置を製造する製造方法であって、
前記基板の上において、１以上の半導体チップを、順次、仮圧着しながら積層することで第一チップ積層体を形成する第一積層工程と、
前記第一チップ積層体を上側から加熱しつつ加圧することで、前記１以上の半導体チップを一括で本圧着する第一本圧着工程と、
本圧着された半導体チップの上において、２以上の半導体チップを、順次、仮圧着しながら積層することで第二チップ積層体を形成する第二積層工程と、
前記第二チップ積層体を上側から加熱しつつ加圧することで、前記２以上の半導体チップを一括で本圧着する第二本圧着工程と、
を含む、ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第一積層工程および前記第一本圧着工程を実行した後、前記半導体チップの総積層数が、前記目標積層数に達するまで、前記第二積層工程および前記第二本圧着工程を、くり返す、ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記基板には、複数の配置領域が設定されており、
前記第一積層工程および第一本圧着工程では、１つの半導体チップを仮圧着および本圧着しており、
２以上の前記配置領域全てにおいて前記第一本圧着工程を実行した後に、前記第二積層工程を実行する、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
基板上に、規定の目標積層数の半導体チップを積層して実装する実装装置であって、
前記基板または下層の半導体チップの上に配置された前記半導体チップを、上側から第一温度で加熱しつつ第一荷重で加圧することで仮圧着する仮圧着手段と、
１以上の半導体チップの積層体であるチップ積層体を、上側から、第一温度より高い第二温度で加熱しつつ第二荷重で加圧することで、前記チップ積層体を構成する１以上の半導体チップを一括で本圧着する本圧着手段と、
前記仮圧着手段および本圧着手段を制御する制御部と、
を備え、前記制御部は、
前記基板の上において、１以上の半導体チップを、順次、前記仮圧着手段により仮圧着することで第一チップ積層体を形成する第一積層処理と、
前記第一チップ積層体を構成する前記１以上の半導体チップを前記本圧着手段により一括で本圧着する第一本圧着処理と、
本圧着された半導体チップの上において、２以上の半導体チップを、順次、前記仮圧着手段により仮圧着しながら積層することで第二チップ積層体を形成する第二積層処理と、
前記第二チップ積層体を構成する前記２以上の半導体チップを前記本圧着手段により一括で本圧着する第二本圧着処理と、
を前記仮圧着手段および本圧着手段に実行させる、
ことを特徴とする実装装置。
【請求項５】
基板上に規定の目標積層数の半導体チップを積層して実装する実装装置であって、
前記基板または下層の半導体チップの上に配置された前記半導体チップを、上側から第一温度で加熱しつつ第一荷重で加圧することで仮圧着するとともに、１以上の半導体チップの積層体であるチップ積層体を、上側から、第一温度より高い第二温度で加熱しつつ第二荷重で加圧することで、前記チップ積層体を構成する１以上の半導体チップを一括で本圧着するボンディング部と、
前記ボンディング部を制御する制御部と、
を備え、前記制御部は、
前記基板の上において、１以上の半導体チップを、順次、前記ボンディング部により仮圧着することで第一チップ積層体を形成する第一積層処理部と、
前記第一チップ積層体を構成する前記１以上の半導体チップを前記ボンディング部により一括で本圧着する第一本圧着処理部と、
本圧着された半導体チップの上において、２以上の半導体チップを、順次、前記ボンディング部により仮圧着しながら積層することで、第二チップ積層体を形成する第二積層処理部と、
前記第二チップ積層体を構成する前記２以上の半導体チップを前記ボンディング部により一括で本圧着する第二本圧着処理部と、
を備える、ことを特徴とする実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体チップを積層して半導体装置を製造する製造方法および半導体チップの実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置の更なる高機能化、小型化が求められている。そこで、一部では、複数の半導体チップを積層して実装することが提案されている。例えば、特許文献１には、複数の半導体チップを積層実装する技術が開示されている。この特許文献１では、半導体チップのうちバンプ形成面に、予め熱硬化性接着剤フィルムをラミネートする。積層実装する際には、複数の半導体チップを、基板または他の半導体チップの上に順次、仮圧着しながら積層して多段仮圧着積層体を形成する。次に、この多段仮圧着積層体を上側から加圧かつ加熱することで、バンプを溶融させるとともに熱硬化性接着剤フィルムを硬化させる本圧着工程を実行する。こうした技術によれば、小さな面積で、より多数の半導体チップを実装できるため、更なる高機能化、小型化が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−６０２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、当然ながら、更なる高機能化、小型化を実現するためには、最終的に得られる半導体チップの積層数（以下「目標層数」という）を増やせばよい。しかし、特許文献１のように、目標層数分の半導体チップを積層した後に、当該目標層数分の半導体チップを一括で本圧着する技術の場合、目標層数が増えると、下層側の半導体チップが適切に実装できないおそれがある。すなわち、本圧着では、多段仮圧着積層体の最上面に、加熱したヒートツールを押し当てることで、当該多段仮圧着積層体を加熱している。熱伝導により上部から下部に向かい温度勾配が生じる。積層数が増えて、ヒートツールからの距離が過度に長くなると、下層側の半導体チップが十分に加熱されないことがある。この場合、当該下層側の半導体チップのバンプが十分に溶融しない、あるいは、熱硬化性接着剤フィルムが十分に硬化しないため、下層側の半導体チップが適切に実装されない。
【０００５】
そこで、本発明では、半導体チップを積層実装する際、積層数が多くても、各半導体チップを適切に実装できる半導体装置の製造方法および実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実装方法は、基板上に、規定の目標積層数の半導体チップを積層して半導体装置を製造する製造方法であって、前記基板の上において、１以上の半導体チップを、順次、仮圧着しながら積層することで第一チップ積層体を形成する第一積層工程と、前記第一チップ積層体を上側から加熱しつつ加圧することで、前記１以上の半導体チップを一括で本圧着する第一本圧着工程と、本圧着された半導体チップの上において、２以上の半導体チップを、順次、仮圧着しながら積層することで第二チップ積層体を形成する第二積層工程と、前記第二チップ積層体を上側から加熱しつつ加圧することで、前記２以上の半導体チップを一括で本圧着する第二本圧着工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
好適な態様では、前記第一積層工程および前記第一本圧着工程を実行した後、前記半導体チップの総積層数が、前記目標積層数に達するまで、前記第二積層工程および前記第二本圧着工程を、くり返す。
【０００８】
他の好適な態様では、前記基板には、複数の配置領域が設定されており、前記第一積層工程および第一本圧着工程では、１つの半導体チップを仮圧着および本圧着しており、２以上の前記配置領域全てにおいて前記第一本圧着工程を実行した後に、前記第二積層工程を実行する。
【０００９】
他の本発明である実装装置は、基板上に、規定の目標積層数の半導体チップを積層して実装する実装装置であって、前記基板または下層の半導体チップの上に配置された前記半導体チップを、上側から第一温度で加熱しつつ第一荷重で加圧することで仮圧着する仮圧着手段と、１以上の半導体チップの積層体であるチップ積層体を、上側から、第一温度より高い第二温度で加熱しつつ第二荷重で加圧することで、前記チップ積層体を構成する１以上の半導体チップを一括で本圧着する本圧着手段と、前記仮圧着手段および本圧着手段を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板の上において、１以上の半導体チップを、順次、前記仮圧着手段により仮圧着することで第一チップ積層体を形成する第一積層処理と、前記第一チップ積層体を構成する前記１以上の半導体チップを前記本圧着手段により一括で本圧着する第一本圧着処理と、本圧着された半導体チップの上において、２以上の半導体チップを、順次、前記仮圧着手段により仮圧着しながら積層することで第二チップ積層体を形成する第二積層処理と、前記第二チップ積層体を構成する前記２以上の半導体チップを前記本圧着手段により一括で本圧着する第二本圧着処理と、を前記仮圧着手段および本圧着手段に実行させる、ことを特徴とする。
【００１０】
他の本発明である実装装置は、基板上に規定の目標積層数の半導体チップを積層して実装する実装装置であって、前記基板または下層の半導体チップの上に配置された前記半導体チップを、上側から第一温度で加熱しつつ第一荷重で加圧することで仮圧着するとともに、１以上の半導体チップの積層体であるチップ積層体を、上側から、第一温度より高い第二温度で加熱しつつ第二荷重で加圧することで、前記チップ積層体を構成する１以上の半導体チップを一括で本圧着するボンディング部と、前記ボンディング部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板の上において、１以上の半導体チップを、順次、前記ボンディング部により仮圧着することで第一チップ積層体を形成する第一積層処理部と、前記第一チップ積層体を構成する前記１以上の半導体チップを前記ボンディング部により一括で本圧着する第一本圧着処理部と、本圧着された半導体チップの上において、２以上の半導体チップを、順次、前記ボンディング部により仮圧着しながら積層することで、第二チップ積層体を形成する第二積層処理部と、前記第二チップ積層体を構成する前記２以上の半導体チップを前記ボンディング部により一括で本圧着する第二本圧着処理部と、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、規定の目標積層数の半導体チップを積層する際に、積層工程と本圧着工程とを少なくとも２回くり返す。そのため、目標積層数の半導体チップを一括で本圧着する必要がなく、下層側の半導体チップも確実に加熱できる。その結果、半導体チップを積層実装する際、積層数が多くても、各半導体チップを適切に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態である実装装置の構成を示す図である。
【図２】基板として機能する半導体ウェハの概略斜視図である。
【図３】実装される半導体チップの構成を示す図である。
【図４】半導体装置の構成を示す図である。
【図５】複数の半導体チップを積層して実装する流れを示す図である。
【図６】複数の半導体チップを積層して実装する流れを示す図である。
【図７】複数の半導体チップを積層して実装する流れを示す図である。
【図８】複数の半導体チップを積層して実装する他の例の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態である実装装置１００の概略構成図である。この実装装置１００は、基板３０の上に、半導体チップ１０を実装する装置である。この実装装置１００は、複数の半導体チップ１０を積層して実装する場合に特に好適な構成となっている。
【００１４】
実装装置１００は、チップ供給部１０２、チップ搬送部１０４、ボンディング部１０６、および、これらの駆動を制御する制御部（図示せず）と、を備える。チップ供給部１０２は、チップ供給源から半導体チップ１０を取り出し、チップ搬送部１０４に供給する部位である。このチップ供給部１０２は、突上部１１０とダイピッカ１１４と移送ヘッド１１６と、実装装置の各部を制御する制御部１３０を備えている。
【００１５】
チップ供給部１０２において、複数の半導体チップ１０は、ダイシングテープＴＥ上に載置されている。このとき半導体チップ１０は、バンプ１８が上側を向いたフェイスアップ状態で載置されている。突上部１１０は、この複数の半導体チップ１０の中から一つの半導体チップ１０のみを、フェイスアップ状態のまま、上方に突き上げる。ダイピッカ１１４は、突上部１１０により突き上げられた半導体チップ１０を受け取る。半導体チップ１０を受け取ったダイピッカ１１４は、当該半導体チップ１０のバンプ１８が下方を向くように、すなわち、半導体チップ１０がフェイスダウン状態になるように、その場で１８０度回転する。この状態になれば、移送ヘッド１１６が、ダイピッカ１１４から半導体チップ１０を受け取る。
【００１６】
移送ヘッド１１６は、上下および水平方向に移動可能であり、その下端で、半導体チップ１０を吸着保持できる。ダイピッカ１１４が１８０度回転して、半導体チップ１０がフェイスダウン状態となれば、移送ヘッド１１６は、その下端で、当該半導体チップ１０を吸着保持する。その後、移送ヘッド１１６は、水平および上下方向に移動して、チップ搬送部１０４へと移動する。
【００１７】
チップ搬送部１０４は、鉛直な回転軸Ｒａを中心として回転する回転台１１８を有している。移送ヘッド１１６は、回転台１１８の所定位置に、半導体チップ１０を載置する。半導体チップ１０が載置された回転台１１８が回転軸Ｒａを中心として回転することで、当該半導体チップ１０が、チップ供給部１０２と反対側に位置するボンディング部１０６に搬送される。
【００１８】
ボンディング部１０６は、基板３０を支持するステージ１２０や半導体チップ１０を保持して基板３０に取り付ける実装ヘッド１２２等を備えている。このボンディング部１０６は、半導体チップ１０を仮圧着する仮圧着手段として機能するとともに、半導体チップ１０を本圧着する本圧着手段としても機能する。ステージ１２０は、水平方向に移動可能であり、載置されている基板３０と実装ヘッド１２２との相対位置関係を調整する。また、このステージ１２０には、ヒータが内蔵されてもよい。
【００１９】
実装ヘッド１２２は、その下端に半導体チップ１０を保持でき、また、鉛直な回転軸Ｒｂ回りの回転と、昇降と、が可能となっている。この実装ヘッド１２２は、半導体チップ１０をステージ１２０に載置された基板３０または他の半導体チップ１０の上に圧着する。具体的には、保持している半導体チップ１０を基板３０等に押し付けるように、実装ヘッド１２２が、下降することで、半導体チップ１０の仮圧着または本圧着が行われる。この実装ヘッド１２２には、温度可変のヒータが内蔵されており、実装ヘッド１２２は、仮圧着実行時には、後述する第一温度Ｔ１に、本圧着実行時には、第一温度Ｔ１よりも高い第二温度Ｔ２に加熱される。また、実装ヘッド１２２は、仮圧着実行時には、第一荷重Ｆｔ１を、本圧着実行時には、第二荷重Ｆｔ２を、半導体チップ１０に付加する。
【００２０】
実装ヘッド１２２の近傍には、カメラ（図示せず）が設けられている。基板３０および半導体チップ１０には、それぞれ、位置決めの基準となるアライメントマークが付されている。カメラは、このアライメントマークが映るように、基板３０および半導体チップ１０を撮像する。制御部１３０は、この撮像により得られた画像データに基づいて、基板３０および半導体チップ１０の相対位置関係を把握し、必要に応じて、実装ヘッド１２２の軸Ｒｂ回りの回転角度およびステージ１２０の水平位置を調整する。
【００２１】
制御部１３０は、各部の駆動を制御するもので、例えば、各種演算を行うＣＰＵと、各種データやプログラムを記憶する記憶部１３８と、を備えている。この制御部１３０は、記憶部１３８からプログラムを読み込むことにより、第一積層処理部１３２、第一本圧着処理部１３４、第二積層処理部１３５、および、第二本圧着処理部１３６として機能する。第一積層処理部１３２は、基板３０の上において、１以上の半導体チップ１０を、順次、ボンディング部１０６により仮圧着することで第一チップ積層体を形成する。第一本圧着処理部１３４は、第一チップ積層体を構成する１以上の半導体チップ１０をボンディング部１０６により一括で本圧着する。第二積層処理部１３５は、本圧着された半導体チップ１０の上において、２以上の半導体チップ１０を、順次、ボンディング部１０６により仮圧着しながら積層することで、第二チップ積層体を形成する。第二本圧着処理部１３６は、第二チップ積層体を構成する２以上の半導体チップ１０をボンディング部１０６により一括で本圧着する。
【００２２】
なお、ここで説明した実装装置１００の構成は、一例であり、適宜、変更されてもよい。例えば、本実施形態では、一つの実装ヘッド１２２で、仮圧着および本圧着の双方を行っているが、仮圧着用の加圧ヘッドと、本圧着用の加圧ヘッドとを、設けてもよい。また、本実施形態では、ステージ１２０が水平移動する構成としているが、ステージ１２０に替えて、または、加えて、実装ヘッド１２２が水平移動する構成としてもよい。また、チップ供給部１０２や、チップ搬送部１０４等の構成も、適宜、変更されてもよい。
【００２３】
次に、この実装装置１００による半導体チップ１０の実装について説明する。本実施形態では、基板３０として半導体ウェハを使用し、この半導体ウェハ（基板３０）の上に、複数の半導体チップ１０を積層実装する。したがって、本実施形態の実装プロセスは、半導体ウェハの回路形成面に半導体チップ１０を積層実装する、チップオンウェハプロセスとなる。図２は、本実施形態で使用する基板３０（半導体ウェハ）の概略イメージ図である。図２に示すように、基板３０には、格子状に並ぶ複数の配置領域３４が設定されている。各配置領域３４には、複数の半導体チップ１０が積層実装される。
【００２４】
次に、半導体チップ１０の構成について簡単に説明する。図３は、実装される半導体チップ１０の概略構成を示す図である。半導体チップ１０の上下面には、電極端子１４，１６が形成されている。また、半導体チップ１０の片面には、電極端子１４に連なってバンプ１８が形成されている。バンプ１８は、導電性金属からなり、所定の溶融温度Ｔｍで溶融する。
【００２５】
また、半導体チップ１０の片面には、バンプ１８を覆うように、非導電性フィルム（以下「ＮＣＦ」という）２０が貼り付けられている。ＮＣＦ２０は、半導体チップ１０と、基板３０または他の半導体チップ１０とを接着する接着剤として機能するもので、非導電性の熱硬化性樹脂、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等からなる。このＮＣＦ２０の厚みは、バンプ１８の平均高さよりも大きく、バンプ１８は、このＮＣＦ２０によりほぼ完全に覆われている。ＮＣＦ２０は、常温下では、固体のフィルムであるが、所定の軟化開始温度Ｔｓを超えると、徐々に、軟化して流動性を発揮し、所定の硬化開始温度Ｔｔを超えると、不可逆的に硬化し始める。
【００２６】
ここで、軟化開始温度Ｔｓは、バンプ１８の溶融温度Ｔｍおよび硬化開始温度Ｔｔよりも低い。仮圧着用の第一温度Ｔ１は、この軟化開始温度Ｔｓより高く、溶融温度Ｔｍおよび硬化開始温度Ｔｔよりも低い。また、本圧着用の第二温度Ｔ２は、溶融温度Ｔｍおよび硬化開始温度Ｔｔよりも高い。すなわち、Ｔｓ＜Ｔ１＜（Ｔｍ，Ｔｔ）＜Ｔ２となっている。
【００２７】
半導体チップ１０を基板３０または下側の半導体チップ１０（以下「被圧着体」と呼ぶ）に仮圧着する際には、実装ヘッド１２２を、第一温度Ｔ１に加熱したうえで半導体チップ１０を加圧する。このとき、半導体チップ１０のＮＣＦ２０は、実装ヘッド１２２からの伝熱により、第一温度Ｔ１近傍まで加熱され、軟化し、流動性を持つ。そして、これにより、ＮＣＦ２０が、半導体チップ１０と被圧着体との隙間に流れ込み、当該隙間を確実に埋めることができる。
【００２８】
半導体チップ１０を、被圧着体に本圧着する際には、実装ヘッド１２２を、第二温度Ｔ２に加熱したうえで、半導体チップ１０を加圧する。このとき、半導体チップ１０のバンプ１８およびＮＣＦ２０は、実装ヘッド１２２からの伝熱により、第二温度Ｔ２近傍まで加熱される。これにより、バンプ１８は、溶融し、対向する被圧着体に溶着できる。また、この加熱により、ＮＣＦ２０が、半導体チップ１０と被圧着体との隙間を埋めた状態で硬化するため、半導体チップ１０と被圧着体とが強固に固定される。
【００２９】
次に、半導体チップ１０を積層実装して製造される半導体装置について説明する。図４は、基板３０に複数の半導体チップ１０を積層実装した半導体装置の構成を示す図である。半導体装置は、複数の配置領域３４それぞれに、目標積層数の半導体チップ１０を積層実装して構成される。本実施形態では、目標積層数を、「８」としており、一つの配置領域３４には、８つの半導体チップ１０が積層実装される。以下では、８つの半導体チップ１０を積層実装したものを「完成積層体ＳＴ０」と呼ぶ。
【００３０】
本実施形態では、完成積層体ＳＴ０を、複数のチップ積層体、具体的には、第一チップ積層体ＳＴ１と第二チップ積層体ＳＴ２とに分けて取り扱う。第一チップ積層体ＳＴ１は、基板３０の上に積層された４つの半導体チップ１０から成る積層体である。また、第二チップ積層体ＳＴ２は、第一チップ積層体ＳＴ１の上に積層された４つの半導体チップ１０から成る積層体である。本実施形態では、第一チップ積層体ＳＴ１を形成するために第一積層工程および第一本圧着工程を実行した後に、第二チップ積層体ＳＴ２を形成するための第二積層工程および第二積層工程を実行する。このように、一つの完成積層体ＳＴ０を、２以上のチップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２に分割して取り扱うのは、全ての半導体チップ１０を良好に実装するためであるが、これについては、後述する。
【００３１】
次に、半導体チップ１０の実装の流れについて図５〜図７を参照して説明する。図５〜図７は、半導体チップ１０の実装の流れを示すイメージ図である。図５〜図７では、三つの配置領域３４を図示しているが、説明の都合上、これらは、左側から順に、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃと呼ぶ。また、以下で説明する実装の手順は、常圧下で行ってもよいし、気泡の噛みこみ等を防ぐために真空中で実施してもよい。
【００３２】
本実施形態では、上述したように、まず、第一チップ積層体ＳＴ１を実装した後、当該第一チップ積層体ＳＴ１の上に、さらに、第二チップ積層体ＳＴ２を実装し、最終的に８層の完成積層体ＳＴ０を形成している。各チップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２は、４つの半導体チップ１０を順次、仮圧着しながら積層して、仮圧着状態のチップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２を形成する積層工程と、このチップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２の上から第二温度Ｔ２で加熱加圧することで４つの半導体チップ１０を一括で本圧着する本圧着工程と、を実行することで実装される。
【００３３】
具体的に説明すると、まず、最初に、図５（ａ）に示すように、実装ヘッド１２２を用いて、半導体チップ１０を基板３０上の領域Ａに配置する。このとき、半導体チップ１０のバンプ１８が、基板３０上の電極端子３２と向かい合うように、基板３０を半導体チップ１０に対して位置決めする。また、このとき、実装ヘッド１２２は、仮圧着用の温度である第一温度Ｔ１に加熱されている。次に、図５（ｂ）に示すように、実装ヘッド１２２で、半導体チップ１０を、規定の第一荷重Ｆｔ１で加圧し、半導体チップ１０を基板３０に仮圧着する。このとき、実装ヘッド１２２からの伝熱により、ＮＣＦ２０は、軟化開始温度Ｔｓ以上に加熱され、適度な流動性を発揮する。これにより、ＮＣＦ２０は、半導体チップ１０と基板３０との間隙を隙間なく埋める。なお、第一荷重Ｆｔ１は、バンプ１８が、軟化したＮＣＦ２０を押しのけて、基板３０の電極端子３２に接触でき、かつ、バンプ１８が大きく変形しない程度の大きさであれば、特に、限定されない。
【００３４】
１層目の半導体チップ１０が仮圧着できれば、続いて、この仮圧着された１層目の半導体チップ１０の上に、さらに、２層目の半導体チップ１０を仮圧着する。２層目の半導体チップ１０を仮圧着する際は、１層目の場合と同様に、実装ヘッド１２２を用いて、２層目の半導体チップ１０のバンプ１８が、１層目の半導体チップ１０の電極端子１６と向かい合うように、２層目の半導体チップ１０を１層目の半導体チップ１０の上に配置する。そして、その状態で、２層目の半導体チップ１０を第一温度Ｔ１で加熱しつつ第一荷重Ｆｔ１で加圧して、１層目の半導体チップ１０に仮圧着する。
【００３５】
以降、同様に、２層目の半導体チップ１０の上に、３層目の半導体チップ１０を、３層目の半導体チップ１０の上に４層目の半導体チップ１０を、仮圧着していく。図５（ｃ）は、領域Ａにおいて、４層の半導体チップ１０を仮圧着しながら積層した様子を示している。この４つの半導体チップ１０を積層する工程が、第一積層工程であり、形成された積層体が、仮圧着状態の第一チップ積層体ＳＴ１となる。
【００３６】
領域Ａにおいて、仮圧着状態の第一チップ積層体ＳＴ１が形成できれば、同様の手順で、領域Ｂ，領域Ｃなど、他の配置領域３４にも、仮圧着状態の第一チップ積層体ＳＴ１を形成する。図６（ａ）は、全ての配置領域３４に、４つの半導体チップ１０を仮圧着しながら積層して、仮圧着状態の第一チップ積層体ＳＴ１を形成した様子を示している。
【００３７】
全ての配置領域３４に、仮圧着状態の第一チップ積層体ＳＴ１が形成できれば、続いて、第一チップ積層体ＳＴ１を本圧着する第一本圧着工程を実行する。具体的には、まず、実装ヘッド１２２を、本圧着用の温度である第二温度Ｔ２まで加熱する。そして、図６（ｂ）に示すように、仮圧着状態の第一チップ積層体ＳＴ１を、第二温度Ｔ２に加熱された実装ヘッド１２２を用いて、第二荷重Ｆｔ２で加圧し、四つの半導体チップ１０を一括で本圧着する。なお、第二荷重Ｆｔ２は、バンプ１８の押し込み量を適切に保てるのであれば、特に限定されない。
【００３８】
第二温度Ｔ２に加熱された実装ヘッド１２２で押圧されることにより、第一チップ積層体ＳＴ１を構成する四つの半導体チップ１０も加熱されることになる。ただし、加熱温度は、実装ヘッド１２２から離れるほど低下していく。具体的には、最上層（４層目）の半導体チップ１０は、第二温度Ｔ２とほぼ同じ温度に加熱されるが、最下層（１層目）の半導体チップ１０は、第二温度Ｔ２からΔＴだけ低下した下層温度Ｔａ＝Ｔ２−ΔＴで加熱されることになる。第二温度Ｔ２は、この下層温度Ｔａが、溶融温度Ｔｍおよび硬化開始温度Ｔｔより大きくなるように、設定されている。つまり、本圧着の際、第一チップ積層体ＳＴ１を構成する４つの半導体チップ１０は、全て、溶融温度Ｔｍおよび硬化開始温度Ｔｔよりも高い温度に加熱される。
【００３９】
各半導体チップ１０が硬化開始温度Ｔｔを超えて加熱されることで、半導体チップ１０のＮＣＦ２０は、徐々に硬化していく。そして、ＮＣＦ２０が硬化することで、半導体チップ１０と被圧着体（基板３０または下側の半導体チップ１０）とが機械的に強固に固着される。また、溶融温度Ｔｍを超えて加熱されることで、バンプ１８が、溶融し、対向する電極端子３２，１６に密着できる。そして、これにより、四つの半導体チップ１０および基板３０が、互いに電気的に接合された実装状態となる。そして、この第一チップ積層体ＳＴ１を構成する四つの半導体チップ１０を一括で本圧着する工程が、第一本圧着工程となる。
【００４０】
一つの第一チップ積層体ＳＴ１を本圧着できれば、続いて、他の第一チップ積層体ＳＴ１も、本圧着する。すなわち、領域Ｂ，領域Ｃ等、２以上の配置領域３４全てにおいて、第一本圧着工程を実行する。図６（ｃ）は、全ての配置領域３４に、第一本圧着工程を実行した様子を示している。
【００４１】
全ての配置領域３４で、第一本圧着工程を実行すれば、続いて、第一チップ積層体ＳＴ１の上に、仮圧着状態の第二チップ積層体ＳＴ２を形成する第二積層工程を実行する。具体的には、実装ヘッド１２２の温度を、仮圧着用の温度である第一温度Ｔ１まで低下させる。その後は、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、本圧着された第一チップ積層体ＳＴ１の上に、新たに、四つの半導体チップ１０を順次、仮圧着しながら積層していく。これにより、形成される積層体が、第二チップ積層体ＳＴ２であり、この第二チップ積層体ＳＴ２を形成する工程が第二積層工程である。第二積層工程も、２以上の配置領域３４全てにおいて、実行する。全ての配置領域３４に、仮圧着状態の第二チップ積層体ＳＴ２が形成されれば、最後に、第二本圧着工程を実行し、全ての第二チップ積層体ＳＴ２を本圧着する。そして、全ての第二チップ積層体ＳＴ２が本圧着されれば、実装工程は、完了となる。
【００４２】
以上の説明で明らかな通り、本実施形態では、一つの完成積層体ＳＴ０を複数（本例では二つ）のチップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２に分割し、各チップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２ごとに、積層工程と本圧着工程とを実行している。かかる処理手順とする理由について、従来技術と比較して説明する。
【００４３】
従来から、複数の半導体チップ１０を積層して実装する技術が知られている。ただし、従来の実装技術は、目標積層数の半導体チップ１０全てを積層した後に、本圧着を実行している。すなわち、図４の例では、８つの半導体チップ１０を、仮圧着しながら積層した後、８層目の半導体チップ１０の上側から第二温度Ｔ２で加熱しつつ加圧していた。かかる手順とした場合、実装ヘッド１２２の加熱温度の切り替え（第一温度Ｔ１−第二温度Ｔ２間の切り替え）が１回だけとなるため、実装ヘッド１２２の昇降温に要する時間を低減でき、ひいては、実装処理全体の時間を短縮できる。しかし、こうした従来技術の場合、下層の半導体チップ１０が適切に加熱できず、ＮＣＦ２０の硬化やバンプ１８の溶融が不十分になるおそれがあった。
【００４４】
すなわち、従来技術では、８つの半導体チップ１０を積層実装する場合には、最上層（８層目）の半導体チップ１０に加熱された実装ヘッド１２２を押しあてて、８つの半導体チップ１０を一括で本圧着する。しかし、この場合、積層数が多いと、実装ヘッド１２２から下層の半導体チップ１０までの距離Ｈが長くなる。熱源である実装ヘッド１２２からの距離Ｈが長くなれば、その分、加熱温度も低下する。その結果、下層の半導体チップ１０は、十分に加熱されず、ＮＣＦ２０の硬化や、バンプ１８の溶融が不十分となるおそれがあった。
【００４５】
ここで、当然ながら、実装ヘッド１２２の温度を高くすれば、下層の半導体チップ１０の温度を高く保てる。しかし、先に述べた上層、下層チップ間の温度勾配を考慮すると、第一温度よりも高温が必要となる。それによって、上層チップのバンプ１８の溶融、および、それに伴う合金反応が進行、さらには、ＮＣＦ２０の硬化、劣化が進むため、信頼性を著しく損ねる。したがって、実装ヘッド１２２を過度に高温に加熱することはできなかった。
【００４６】
そこで、本実施形態では、上述したように、目標積層数の半導体チップからなる完成積層体ＳＴ０を、複数のチップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２に分割し、各チップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２ごとに積層工程と本圧着工程とを行っている。かかる処理手順とすることで、本圧着する際、実装ヘッド１２２から下層の半導体チップ１０までの距離を短くできる。そのため、本圧着用の温度である第二温度Ｔ２を過度に高温にしなくても、チップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２の下層まで適切に加熱できる。その結果、半導体チップ１０を積層実装する際、積層数が多くても、各半導体チップ１０を適切に実装できる。
【００４７】
次に、他の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、他の実装手順を示すイメージ図である。この実施形態では、第一チップ積層体ＳＴ１が、一つの半導体チップ１０で構成される点で、第一実施形態と異なる。また、本実施形態では、一つの第一チップ積層体ＳＴ１を形成してから、次の第一チップ積層体ＳＴ１を形成している。具体的に説明すると、本実施形態では、まず、第一温度Ｔ１に加熱した実装ヘッド１２２で、一つの半導体チップ１０を、一つの配置領域３４（領域Ａ）に配置する。そして、その状態で、第一荷重Ｆｔ１を付加し、半導体チップ１０を仮圧着する。その後、実装ヘッド１２２を、第二温度まで昇温したうえで、半導体チップ１０を、第二荷重Ｆｔ２で加圧する。つまり、第一積層工程と第一本圧着工程を連続して実行する。この工程で、本圧着された一つの半導体チップ１０が、第一チップ積層体ＳＴ１となる。領域Ａに、第一チップ積層体ＳＴ１が形成できれば、続いて、残りの配置領域３４である領域Ｂ，領域Ｃにも順次、第一チップ積層体ＳＴ１を形成する。図８（ａ）は、全ての配置領域３４に、第一チップ積層体ＳＴ１を形成した様子を示している。
【００４８】
この状態になれば、続いて、第二チップ積層体ＳＴ２を形成する。この第二チップ積層体ＳＴ２の形成手順は、第一実施形態と同じである。すなわち、第一チップ積層体ＳＴ１の上に、複数（図示例では３つ）の半導体チップ１０を順次、第一温度Ｔ１に加熱した実装ヘッド１２２で仮圧着しながら積層し、仮圧着状態の第二チップ積層体ＳＴ２を形成する。一つの第二チップ積層体ＳＴ２が形成できれば、他の配置領域３４においても、同様に、第二チップ積層体ＳＴ２を形成する。すなわち、２以上の配置領域３４全てにおいて、第二積層工程を実行する。図８（ｂ）は、仮圧着状態の第二チップ積層体ＳＴ２が形成された様子を示す図である。続いて、実装ヘッド１２２を、本圧着用の第二温度Ｔ２まで加熱した状態で、第二チップ積層体ＳＴ２を加圧し、４つの半導体チップ１０を一括で本圧着していく。図８（ｃ）は、第二本圧着工程の様子を示す図である。一つの配置領域３４において、第二本圧着工程が完了すれば、残りの配置領域３４においても、同様に、第二本圧着工程を実施する。以降、半導体チップ１０の総積層数が、目標積層数に達するまで、第二積層工程と第二本圧着工程と、をくり返す。例えば、目標積層数が「８」の場合において、図８（ｃ）の状態になれば、続いて、各第二チップ積層体ＳＴ２の上に、さらに、４層分の半導体チップ１０を仮圧着しながら積層した後、本圧着する２回目の第二積層工程および第二本圧着工程を実施すればよい。さらに、目標積層数が「１０」の場合は、既述した２回目の第二積層工程および第二本圧着工程の後、さらに、２層分の半導体チップ１０を仮圧着しながら積層した後、本圧着する３回目の第二積層工程および第二本圧着工程を実施すればよい。
【００４９】
ところで、以上の説明から明らかな通り、本実施形態では、第一チップ積層体ＳＴ１のチップ積層数を一つとしている。換言すれば、２以上の配置領域３４全てにおいて、１層目の半導体チップ１０を本圧着してから、２層目以降の半導体チップの積層を行っている。かかる構成とするのは、次の理由による。
【００５０】
本実施形態における基板３０は、シリコン等からなる半導体ウェハである。この半導体ウェハは、通常の樹脂基板等に比して、熱伝導率が高い。そのため、本圧着により領域Ａのチップ積層体に付加された熱が、隣接する領域Ｂのチップ積層体にまで伝達することがある。このとき、図６（ｂ）に示すように、領域Ａのチップ積層体を本圧着する際に、領域Ａに隣接する領域Ｂにおいて、１層目の半導体チップ１０が仮圧着状態であったとする。この場合、領域Ａのチップ積層体、および、基板３０を介して伝達された熱が、領域Ｂの１層目の半導体チップ１０にも伝達される。そして、この伝達された熱により、領域Ｂの１層目の半導体チップ１０のＮＣＦ２０が硬化開始する場合がある。このように、本圧着の前に、ＮＣＦ２０が硬化すると、半導体チップ１０の基板３０への固定が不十分となる。
【００５１】
そこで、本実施形態では、意図しないＮＣＦ２０の硬化を防ぐために、１層目の半導体チップ１０を全て、本圧着してから、２層目以降の半導体チップ１０の積層を実行している。かかる構成とした場合、図８（ｃ）に示すように、領域Ａにおいて２層目以降の半導体チップ１０を本圧着するときの熱は、領域Ａのチップ積層体、基板を介して、領域Ｂの１層目の半導体チップ１０にも伝達される。しかし、この領域Ｂの１層目の半導体チップ１０は、既に、本圧着されているため、伝熱されても問題は生じない。また、この領域Ｂの１層目の半導体チップ１０を介して、領域Ｂの２層目以降の半導体チップ１０にも伝熱される。しかし、この領域Ｂの２層目以降の半導体チップ１０は、熱源（実装ヘッド１２２）からの熱経路が長くなるため、伝熱量は小さく、ＮＣＦ２０の硬化は、生じにくい。さらに、熱源から領域Ｂの２層目以降の半導体チップ１０までの熱経路途中には、本圧着済の半導体チップ１０が介在する。この本圧着済の半導体チップ１０は、そのＮＣＦ２０が完全に硬化するが、硬化したＮＣＦ２０は、伝熱を妨げる遮蔽材として機能する。かかる本圧着済の半導体チップ１０が介在することで、領域Ｂの２層目以降の半導体チップ１０への伝熱量が大幅に低減できる。
【００５２】
つまり、予め、全ての配置領域３４において、１層目の半導体チップ１０を本圧着しておくことで、２層目以降の半導体チップ１０のＮＣＦ２０が意に反して硬化することを効果的に防止できる。また、本実施形態によれば、実装ヘッド１２２の温度を高めに設定しても、隣接領域においてＮＣＦ２０が意に反して硬化することがない。その結果、実装ヘッド１２２の温度を高くすることが可能になるため、実装ヘッド１２２の温度設定の自由度を向上できる。
【００５３】
なお、これまで説明した構成は、一例であり、一つの完成積層体ＳＴ０を形成するに当たって、積層工程と本圧着工程とを、２回以上くり返すのであれば、その他の構成は、適宜、変更されてもよい。例えば、仮圧着と本圧着との実行順序は、適宜、変更されてもよい。
【００５４】
例えば、本実施形態では、複数の配置領域３４全てで積層工程が終わった後に、本圧着工程を実行しているが、各配置領域３４ごとに積層工程および本圧着工程をシリアルに実行してもよい。すなわち、領域Ａにおいて第一積層工程、第一本圧着工程、第二積層工程、第二本圧着工程を連続して実行した後、領域Ｂにおいて、第一積層工程、第一本圧着工程、第二積層工程、第二本圧着工程を行うようにしてもよい。かかる構成とした場合、実装ヘッド１２２の温度の切り替え回数は増加するが、本圧着を実行する積層体の近傍に、仮圧着状態の積層体は存在しないことになる。その結果、ＮＣＦ２０の意に反した硬化を防止できる。
【００５５】
また、各チップ積層体ＳＴ１，ＳＴ２の最上層の半導体チップ１０を仮圧着する際に、連続して、本圧着を行うようにしてもよい。具体的には、第一実施形態において第一チップ積層体ＳＴ１を形成する際には、各領域Ａ〜Ｃにおいて、３層目まで半導体チップ１０を仮圧着しながら積層する。その後、領域Ａにおいて、第一温度Ｔ１に加熱した実装ヘッド１２２で、４層目の半導体チップ１０を加圧して仮圧着する。４層目の半導体チップ１０が加圧できれば、実装ヘッド１２２で４層目の半導体チップ１０を加圧した状態のまま、実装ヘッド１２２の温度を第二温度Ｔ２まで上昇させて、本圧着を実行する。この場合、領域Ａの４層目の半導体チップ１０の本圧着が完了すれば、実装ヘッド１２２を第一温度Ｔ１まで降温したうえで、領域Ｂの４層目の半導体チップ１０の仮圧着を行い、その後、第二温度Ｔ２まで上昇させて本圧着する。かかる構成とした場合、実装ヘッド１２２の温度の切り替え回数は増加するが、実装ヘッド１２２の移動量は、低下できる。
【００５６】
また、これまでの説明では、実装ヘッド１２２で、仮圧着および本圧着の双方を実行していたが、仮圧着用の実装ヘッドと、本圧着用の実装ヘッドと、を別個に設けてもよい。この場合、仮圧着専用の実装ヘッドは、常に、第一温度Ｔ１に、本圧着専用の実装ヘッドは、常に第二温度Ｔ２に加熱しておけばよい。かかる構成とすることで、実装ヘッドの温度の切り替えが不要となるため、実装ヘッドの昇降温に要する時間を無くすことができ、実装時間をより短縮できる。また、このとき、本圧着用の実装ヘッドは、２以上のチップ積層体を同時に加熱・加圧（本圧着）できるサイズとしてもよい。
【００５７】
また、第一チップ積層体の積層数は、１以上であれば、特に限定されない。また、第二チップ積層体の積層数は、２以上であれば特に、限定されない。ただし、一つのチップ積層体の積層数が過度に多い場合、最上面に付与された本圧着の熱が、最下層まで十分に伝わらず、実装不良を生じる。そこで、チップ積層体の積層数は、本圧着の熱が、最下層にまで適切に伝熱され得る個数以下とする。適切に伝熱される個数は、半導体チップ１０の材質や構成によって異なるが、一般的な半導体チップ１０を用いる場合、一つのチップ積層体の積層数は、４以下であることが望ましい。また、本実施形態では、基板３０として半導体ウェハを用いたが、基板３０は、半導体ウェハに限らず、他の種類の基板でもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０  半導体チップ、１４，１６，３２  電極端子、１８  バンプ、３０  基板、３４  配置領域、１００  実装装置、１０２  チップ供給部、１０４  チップ搬送部、１０６  ボンディング部、１１０  突上部、１１４  ダイピッカ、１１６  移送ヘッド、１１８  回転台、１２０  ステージ、１２２  実装ヘッド、ＳＴ０  完成積層体、ＳＴ１  第一チップ積層体、ＳＴ２  第二チップ積層体、ＴＥ  ダイシングテープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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