(57)【要約】【課題】見るものの視線をひきつけることにより、表示内容の視認性を高めた表示デバイスを提供する。【解決手段】表示デバイスは、視覚を通じた表示を行う表示体５ａと、表示体に対向するように配置された光透過性基材層１と、光透過性基材層に搭載された複数のＬＥＤダイ３と、光透過性基材層１の表面に設けられ、ＬＥＤダイ３に接合された配線パターン２とを有する。配線パターン２は、導電性粒子を電磁波によって焼結したものであり、ＬＥＤダイ３は、電磁波焼結により配線パターンに接合されている。【選択図】図１
2018146632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
視覚を通じた表示を行う表示体と、
前記表示体に対向するように配置された光透過性基材層と、
前記光透過性基材層に搭載された複数のＬＥＤダイと、
前記光透過性基材層の表面に設けられ、前記ＬＥＤダイに接合された配線パターンとを有し、
前記配線パターンは、導電性粒子を電磁波によって焼結したものであり、前記ＬＥＤダイは、電磁波焼結により前記配線パターンに接合されていることを特徴とする表示デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の表示デバイスであって、前記表示体は、表示内容を固定的に表示する構成であり、
前記複数のＬＥＤダイは、前記表示体の表示内容に対応する位置に配置されていることを特徴とする表示デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の表示デバイスであって、前記複数のＬＥＤダイは、間隔をあけて縦横に配列して配置されていることを特徴とする表示デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載の表示デバイスであって、前記配線パターンは、縦方向の配線パターンと、横方向の配線パターンとを含み、前記縦方向の配線パターンと横方向の配線パターンとが交差する位置あるいはその近傍に前記ＬＥＤダイが配置され、前記複数のＬＥＤダイに個別に電流を供給可能であることを特徴とする表示デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の表示デバイスであって、前記縦方向の配線パターンおよび横方向の配線パターンは、一方が光透過性基材層の一側の面に、他方が光透過性基材層の他側の面にそれぞれ配置されていることを特徴とする表示デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の表示デバイスであって、前記配線パターンは、幅よりも厚さの方が大きいことを特徴とする表示デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載の表示デバイスであって、前記配線パターンの厚みは、前記配線パターンの幅の２倍以上であることを特徴とする表示デバイス。
【請求項８】
請求項６に記載の表示デバイスであって、前記配線パターンの厚みは、前記配線パターンの幅の３倍以上であることを特徴とする表示デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の表示デバイスであって、前記配線パターンは、前記光透過性基材層の表面に直接固着していることを特徴とする表示デバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の表示デバイスであって、前記ＬＥＤダイは、発光面を前記表示体とは逆側に向けて前記光透過性基材層に搭載されていることを特徴とする表示デバイス。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の表示デバイスであって、前記ＬＥＤダイは、発光面を前記表示体に向けて前記光透過性基材層に搭載されていることを特徴とする表示デバイス。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の表示デバイスであって、前記表示体は、標識、ナンバープレート、２次元ディスプレイ、ミラー、および、ショーウインドウまたはショーケースの展示物、のいずれかであることを特徴とする表示デバイス。
【請求項１３】
視覚を通じた表示を行う表示体に重なるように配置されて、見るものの視線を誘導するシートであって、
前記表示体に対向するように配置される光透過性基材層と、
前記光透過性基材層に搭載された複数のＬＥＤダイと、
前記光透過性基材層の表面に設けられ、前記ＬＥＤダイに接合された配線パターンとを有し、
前記配線パターンは、導電性粒子を光によって焼結されたものであり、前記ＬＥＤダイは、光焼結により前記配線パターンに接合されていることを特徴とする視線誘導シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、視覚を通じた表示を行う表示デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
視覚を通じた表示を行う表示体として、道路等の標識や、自動車等のナンバープレート、液晶表示パネルなどが広く用いられている。これらの表示体は、見るものの視認性を高めるための工夫が施されている。例えば、液晶表示パネルであれば、その構造や表示内容を工夫することで視認性を高め、道路標識は、夜間にライトによって全体を照明することにより視認性を高める構造が採用されている。具体的には、特許文献１には、液晶表示パネルの周端面を傾斜させることによりガラス基板の端部が光って見えることを防止し、表示品位の低下を防止する構造が提案されている。また、特許文献２には、道路標識の上部に照明装置を取り付け表示面全体に光を照射するとともに、災害発生時には標識への照射輝度を増加させる標識照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０６８８９５号公報
【特許文献２】特開２０１６−１９６７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、液晶表示パネルは、一つ一つのピクセルの光強度が小さいため、視認性を高めるために表示内容を工夫しても、逆光時の視認性の低下は避け難い。また、道路標識は、通常、夜間に標識全体を照明しているが、光の反射や散乱のためにぼんやりとした表示になり、視認性を高めることは難しい。
【０００５】
本発明の目的は、見るものの視線をひきつけることにより、表示内容の視認性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の表示デバイスは、視覚を通じた表示を行う表示体と、表示体に対向するように配置された光透過性基材層と、光透過性基材層に搭載された複数のＬＥＤダイと、光透過性基材層の表面に設けられ、ＬＥＤダイに接合された配線パターンとを有する。配線パターンは、導電性粒子を電磁波によって焼結したものであり、ＬＥＤダイは、電磁波焼結により配線パターンに接合されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の表示デバイスは、見るものの視線をひきつけることにより、表示内容の視認性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態の表示デバイスの正面図であり、（ａ）は消灯時、（ｂ）は点灯時を示す。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図。
【図３】第１の実施形態の表示デバイスのＬＥＤダイの搭載面を変更した例の断面図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）第１の実施形態の表示デバイスの配線パターンの製造工程を示す断面図。
【図５】第１の実施形態の配線パターンの空孔を示す断面図。
【図６】第２の実施形態の表示デバイスの正面図であり、（ａ）は消灯時、（ｂ）は点灯時を示す。
【図７】図６のＢ−Ｂ’断面図。
【図８】第２の実施形態のＬＥＤダイと配線パターンの回路図。
【図９】第３の実施形態の表示デバイスの正面図。
【図１０】第４の実施形態の表示デバイスの断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態の表示デバイスについて図面を用いて説明する。
【００１０】
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態の表示デバイスは、図１に正面図を、図２に断面図を示したように、視覚を通じた表示を行う表示体５と、表示体５に対向するように配置された光透過性基材層１と、光透過性基材層１に搭載された複数のＬＥＤダイ３と、光透過性基材層１の表面に設けられ、ＬＥＤダイ３に接合された配線パターン２とを備えて構成される。配線パターン２は、導電性粒子を電磁波によって焼結したものである。ＬＥＤダイ３は、電磁波焼結により配線パターン２に接合されている。なお、ここでいう電磁波とは、紫外光、可視光、赤外光、マイクロ波の波長域のものを含む。
【００１１】
このように、配線パターン２を電磁波焼結した導電性粒子によって構成し、ＬＥＤダイ３を電磁波焼結により配線パターン２に接合することにより、配線パターン２の形成時、ならびに、ＬＥＤダイ３の接合時には、電磁波を集束して配線パターン形成箇所および接合箇所に照射すればよく、光透過性基材層１全体に熱を印加する必要が無い。このため、配線パターン２の形成時および接合時の加熱領域が、集束された電磁波のスポット径程度と極めて局所的になる。局所的な熱は、周囲の光透過性基材層１に熱伝導させ、空気中に放熱することができる。よって、光透過性基材層１の温度上昇を抑制しつつ、配線の幅に対する厚さの比（アスペクト比）の大きな配線パターン２を形成することができるため、配線パターンが表示体５を覆う面積が小さく、かつ、電気的に低抵抗の配線パターン２を、光透過性基材層１にダメージを与えることなく形成することができる。また、光透過性基材層１の配線パターン２に直接、ＬＥＤダイ３を接合することができる。
【００１２】
また、配線パターン２部に使用するインク材料が吸収可能な電磁波の波長を選択し、かつ、光透過性基材層１は、その波長の電磁波を透過する特性のものを用いて電磁波を吸収しにくくすることで、配線パターン２を形成する際に電磁波を集束させることなく照射し、光透過性基材層１全体に熱を印加せず、配線パターン２部のみ加熱することも可能である。
【００１３】
このように、本実施形態では、光透過性基材層１全体を加熱する必要がないため、光透過性基材層１の光透過性を損なうことなく、配線パターン２を形成できるとともに、ＬＥＤダイ３を直接、光透過性基材層１の配線パターン２に接合することができる。よって、本実施形態の光透過性基材層１は、光透過性が高く、ＬＥＤダイ３を点灯させた場合には、その部分からＬＥＤダイ３の発する光を出射することができ、見るものの視線を、ＬＥＤダイ３の発する光の明るさと色により引き付けることができる。このような光透過性基材層１を表示体５に対向配置することにより、ＬＥＤダイ３が配置されている位置の表示体５の表示内容５ａの視認性を高めることができるとともに、見るものの視線を、ＬＥＤダイ３が配置されている位置の表示体５の表示内容５ａに誘導することができる。
【００１４】
図１の表示体５は、例えば、標識やナンバープレートや地図のように表示内容５ａを固定的に表示する構成である。複数のＬＥＤダイ３は、表示体５の表示内容５ａに対応する位置に配置されている。具体的には、図１（ａ）の例では、ＬＥＤダイ３は、表示内容５ａの輪郭に沿って間隔をあけて配置されている。このようにＬＥＤダイ３を配置することにより、ＬＥＤダイ３の点灯時には、図１（ｂ）に示すように固定的な表示内容５ａの輪郭に沿って輝度が大きくなり輪郭を強調することができる。また、ＬＥＤダイ３の発光波長を選択することにより所望の発光色により表示内容５ａの輪郭を強調することができる。
【００１５】
また、本実施形態では、光透過性基材層１上の配線パターン２にＬＥＤダイ３を直接接合することができるため、ＬＥＤダイ３を予めサブマウント基板等に実装してパッケージ化したＬＥＤパッケージを光透過性基材層１に搭載する場合と比較して、表示体５をＬＥＤパッケージが覆い隠す面積を削減でき、また、薄型にすることができる。よって、ＬＥＤダイ３が、表示体５を覆い隠す面積を最小にすることができ、消灯時の表示内容５ａの視認性の低下を防ぐことができる。
【００１６】
また、配線パターン２は、幅よりも厚さの方が大きいことが望ましい。これにより、配線パターン２が表示体５を覆う面積を小さくすることができるとともに、電気的に低抵抗にできる。具体的には、配線パターンの厚みは、配線パターンの幅の２倍以上であることが好ましく、３倍以上であるとさらに好ましい。
【００１７】
なお、図２の構成において、ＬＥＤダイ３の発光面は、光透過性基材層１側に向けられていてもよいし、表示体５側に向けられていてもよい。ＬＥＤダイ３の発光面が、光透過性基材層１側に向けられている場合には、ＬＥＤダイ３から発せられた光は、光透過性基材層１を通って出射される。ＬＥＤダイ３の発光面が表示体５側に向けられている場合には、ＬＥＤダイ３から発せられた光は、表示体５の表面で反射され、光透過性基材層１を通って出射される。
【００１８】
なお、ＬＥＤダイ３は、図２のように、光透過性基材層１の表示体５側の表面に搭載される構成に限られるものではなく、図３のように、光透過性基材層１の外部側（表示体５とは逆側）の表面に配置してもよい。この場合も、ＬＥＤダイ３の発光面は、光透過性基材層１側に向けられていてもよいし、表示体５側に向けられていてもよい。また、ＬＥＤダイ３を保護するために、光透過性基材層１のＬＥＤダイ３の上に、保護層を配置することも可能である。
【００１９】
また、本実施形態では、ＬＥＤダイ３と配線パターンとの接合を、電磁波焼結により行っているため、光透過性基材層１が湾曲した場合の歪応力が加わっても接合部が破断や剥離を生じにくく、耐久性を高めることができる。
【００２０】
また、配線パターン２がＬＥＤダイ３の発光時の発熱を熱伝導して効率よく光透過性基材層１に伝導することができるため、ＬＥＤダイ２の放熱性能を高めることができる。
【００２１】
なお、図２、図３では、すべての配線パターン２を、光透過性基材層１のＬＥＤダイ３の搭載面に形成した例を示しているが、配線パターン２の一部は、光透過性基材層１の逆側に面に配置してもよい。
【００２２】
上述してきた構成において、光透過性基材層１は、光を透過する基板であることが望ましく、その材質としては、ガラス、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミドなどを用いることができる。光透過性基材層１の厚さは、一例として２５〜１００μｍである。
【００２３】
配線パターン２は、導電性粒子を含むインクを電磁波によって焼結させたものである。導電性粒子は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＩＴＯ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｆｅなどの導電性金属および導電性金属酸化物のうちの１つ以上を用いることができる。電磁波による焼結を効率的に行うため、導電性粒子を含むインクの電磁波吸収特性を高める事が望ましく、導電性粒子の一部または全部がナノサイズ形状となっていることが望ましい。含まれる粒子サイズは一例として１０〜１５０ｎｍである。
【００２４】
ＬＥＤダイ３としては、視認性向上に適した所望の波長の光を発するものを用いる。
【００２５】
＜第１の実施形態の表示デバイスの製造方法＞
つぎに、第１の実施形態の表示デバイスの製造方法を説明する。まず、光透過性基材層１に配線パターン２を形成し、ＬＥＤダイ３を接合する工程を図４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。ここでは、電磁波として光を用いる例について説明する。
【００２６】
まず、図４（ａ）のように、導電性粒子と絶縁材料とが分散された溶液（インク）、もしくは、絶縁材料層で被覆された導電性粒子が分散された溶液を、光透過性基材層１の表面に所望の形状で塗布する。塗布方法は、インクジェット、ディスペンス、フレキソ、グラビア、グラビアオフセット、スクリーン印刷手法などの方法を用いる事が可能である。これにより、光透過性基材層１の表面に、絶縁材料で被覆された導電性粒子の膜２１を形成する。必要に応じて膜２１を加熱し、溶媒を蒸発させて乾燥させる。膜２１内には、導電性ナノ粒子が分散され、導電性ナノ粒子の周囲は絶縁材料で覆われた状態である。よって、本工程では、絶縁材料で完全に導電性ナノ粒子を覆っている場合には膜２１は非導電性であるが、絶縁材料で覆わない部分も有する場合には導電性を有する。すなわち絶縁材料の種類、添加量によって導電性をコントロール可能となる。なお、膜２１の形状は、形成すべき配線パターン２の形状になるように塗布してもよいし、一様な膜であってもよい。一様な膜である場合、配線パターン２以外の領域は、後工程で除去する。
【００２７】
形成した未焼結の膜２１の微粒子を焼結させるため、電磁波を照射することで局所的に配線部のみ加熱し、微粒子を焼結させる。電磁波は、フラッシュランプの様な光のパルス波、レーザー光の様な連続波、マイクロ波の様な長波長の電磁波を用いることができる。ここでは、まず、図４（ｂ）のように、ＬＥＤダイ３を、その電極３１ａが膜２１に接触するように、未焼結の配線パターン２に搭載する。つぎに、図４（ｃ）、（ｄ）のように、光透過性基材層１を透過させて光束１２を膜２１に照射する。この方法では、例えば配線パターン２の形成と、発光素子３０と配線パターン２との接続とを、光束１２の照射により同時にまたは連続して行うことができる。具体的には、図４（ｃ）のように、光透過性基材層１の、膜２１が形成されていない側から光束１２を電極３１と光透過性基材層１の間の領域に照射して、膜２１の導電性粒子を光焼結し、電極接続領域となる配線パターン２を形成する。さらに、図４（ｄ）のように、光束１２を照射し、他の配線パターン２も形成する。形成順序は、他の配線パターンを形成した後にＬＥＤダイ３の電極接続領域となる配線パターン２を形成しても良い。
【００２８】
また、配線パターン２を形成し焼結後、配線パターン２と電極３１ａの間に未焼結の導電性粒子含有インクをさらに塗布し、ＬＥＤダイ３の電極３１ａを搭載した後、さらに光束１２を照射することで電極接続領域を形成することも可能である。
【００２９】
膜２１の光束１２が照射された領域は、導電性粒子が光のエネルギーを吸収して温度が上昇する。これにより、導電性粒子は、その粒子を構成する材料のバルクの融点よりも低い温度で溶融するとともに、導電性粒子の温度上昇に伴い、周囲の絶縁材料層は多くが蒸発し、一部が残存した場合でも軟化する。そのため、溶融した導電性ナノ粒子は、隣接する粒子と直接融合するか、もしくは、軟化した絶縁材料層を突き破って隣接する粒子と融合する。これにより、導電性粒子同士が焼結され、光透過性基材層１の上面に導電性の配線パターン２が形成される。このとき、溶融した導電性粒子は、光透過性基材層１に固着する。特に、光透過性基材層１の膜２１が形成されていない側の面から光束１２を照射することにより、光透過性基材層１と配線パターン２の界面の固着強度を高めることができる。
【００３０】
なお、上述のように、膜２１の光束１２の照射を受けた領域の導電性粒子は、光を照射することにより温度が上昇し、この熱は、導電性粒子の焼結に用いられるとともに、周囲の膜２１、光透過性基材層１に伝導し、放熱される。よって、膜２１のうち光束１２の照射を受けた領域のみ、もしくは、その光束１２の照射を受けた領域とその近傍領域のみが、導電性粒子が焼結される温度に到達し、その外側領域の膜２１や光透過性基材層１の温度は、それらを構成する材料を溶融させたり変質させたりする温度には到達しない。すなわち、本実施形態では、膜２１の一部領域のみに光束１２を照射することにより、光透過性基材層１の温度上昇を抑制することができ、光透過性基材層１の光焼結による変形や歪、白濁等の変質を防止することができる。また、光透過性基材層１がフレキシブルである場合にはそのフレキシブル性を維持することができる。
【００３１】
図４（ｃ）、（ｄ）の工程では、形成される配線パターン２が多孔質（ポーラス）となるように形成することが望ましい。すなわち、図５に示すように、隣接する導電性粒子同士は、全体が完全に溶融して混ざりあうのではなく、接触する界面で焼結され、焼結後の導電性粒子間の少なくとも一部に空孔４０ａを形成するような温度で光焼結することが望ましい。例えば、光束１２として、レーザー光を用い、通過する光透過性基材層１を溶融させない程度の照射強度で膜２１に照射することにより、光束１２が照射された膜２１の領域に短時間に比較的大きなエネルギーを投入でき、導電性粒子を加熱して溶融させ焼結できるとともに、レーザー光の光束１２の照射を停止することにより、周囲の膜２１や光透過性基材層１への熱伝導により速やかに冷却することができるため、多孔質の配線パターンを形成することができる。言い換えると、膜２１をレーザー光の光束１２で焼結するときに、膜２１が適切な温度になるように、光束１２の照射強度を調節することで、多孔質の配線パターン２を形成できる。具体例としては、光透過性基材層１として、延伸されたポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム（融点２５０℃程度、耐熱温度１５０℃程度）を用い、光透過性基材層１の形状が維持されるようにレーザー光の光束１２の強度を調整して光透過性基材層１の裏面から膜２１に照射し、膜２１の導電性粒子を焼結した場合、多孔質の配線パターン２を形成することができる。
【００３２】
配線パターン２が多孔質である場合には、上述したように、配線パターン２自体が追随性（可撓性）を有するため、フレキシブルな光透過性基材層１を変形させた場合にも、それに伴って配線パターン２が追随するため、配線パターン２が光透過性基材層１からはがれにくく、ひび割れ等も生じにくい。よって、断線の生じにくい、フレキシブルな基板を提供することができる。
【００３３】
なお、図４（ｃ）、（ｄ）の工程において、膜２１へ照射する際の光束１２の形状は、マスクを通過させることにより配線パターン２の形状に整形してから照射してもよいし、照射スポットが円形や矩形の光束１２を走査させて配線パターン２を描いてもよい。
【００３４】
以上の工程により、配線パターン２とＬＥＤダイ３が搭載された光透過性基材層１を形成できる。この光透過性基材層１を図２もしくは、図３のように表示体５に対向させて配置することにより、本実施形態の表示デバイスを製造することができる。
【００３５】
なお、光束１２は、光透過性基材層１の膜２１が設けられている側の面から照射することももちろん可能である。この場合、ＬＥＤダイ３を搭載する電極の接続部分には使用できないが、他の配線パターン部は焼結できるため、電極接続部と配線パターン形成の工程をパラレルに実施することも可能である。
【００３６】
なお、照射する光束１２の波長は、膜２１に含まれる導電性粒子に吸収される波長を用いる。照射する光は、紫外、可視、赤外いずれの光であってもよいし、マイクロ波であってもよい。例えば導電性粒子として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄなどを用いた場合、４００〜６００ｎｍの可視光を用いることができる。
【００３７】
光を照射していない膜２１の領域がある場合は、焼結が生じないため、この後の工程で除去してもよい。例えば、有機溶媒等を用いて膜２１を除去することが可能である。また、追加して光を照射したり、加熱をしたりすることによって、膜２１を焼結させることもできる。
【００３８】
配線パターン２を形成する工程で用いる導電性微粒子を含むインクとは、１μｍ以下のナノサイズ導電性粒子と絶縁材料とが分散された溶液、もしくは、絶縁材料層で被覆された導電性粒子が分散された溶液である。導電性粒子は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＩＴＯ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｆｅなどの導電性金属および導電性金属酸化物のうちの１つ以上を用いることができる。導電性粒子の粒子径は、１μｍ未満のナノ粒子のみであってもよいし、１μｍ未満のナノ粒子と１μｍ以上のマイクロ粒子とが混合されていてもよい。溶液の溶媒は、有機溶媒や水を用いる。溶媒には、分散性を向上させる添加剤（ポリマー成分等）を添加し、また固着力を向上させるために樹脂成分（エポキシやシリコーン、ウレタンなど）を添加しても良い。
【００３９】
膜２１に少なくとも含有される絶縁材料、または、膜２１の導電性粒子を被覆する絶縁材料としては、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、および、アクリル樹脂などの有機材料、ならびに、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２などの無機材料、また有機と無機のハイブリット材料のうちの１以上を用いることができる。また、膜２１において導電性粒子を被覆する絶縁材料層の厚みは導電性のコントロールによって異なるが、例えば絶縁性を有する場合は１ｎｍ〜１０μｍ程度であることが好ましい。
【００４０】
配線パターン２の大きさは、例えば１μｍ以上、厚みは、１ｎｍ〜５０μｍ程度に形成することが可能である。また、配線パターン２の電気抵抗値は、１０−４Ω／ｃｍ２以下であることが望ましく、特に、１０−６Ω／ｃｍ２オーダー以下の低抵抗であることが望ましい。
【００４１】
ＬＥＤダイ３を保護するために、ＬＥＤダイ３を覆うように、もしくは、ＬＥＤダイ３と所定の間隔をあけて保護層を設けることも可能である。保護層としてエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の光透過性の樹脂材料を用いることが望ましい。
【００４２】
また、ＬＥＤダイ３および配線パターン２を搭載した光透過性基材層１は、表示体５と接着・接合させることで一体化したデバイスとすることが可能となる。接着・接合方法として、シート状の接着剤、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の接着成分を含む樹脂材料、またネジ止めやカシメ、フックなどでの嵌合方法などがある。
【００４３】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態の表示デバイスについて、図６（ａ）、（ｂ）、図７を用いて説明する。図６（ａ）、（ｂ）は、第２の実施形態の表示デバイスの正面図、図７は、Ｂ−Ｂ’断面図である。
【００４４】
本実施形態では、複数のＬＥＤダイ３は、間隔をあけて縦横に配列して（マトリクス状に）配置されている。これにより、所望の位置のＬＥＤダイ３を発光させることにより、所望の位置の表示体５の表示内容の視認性を向上させることができる。よって、表示体５としては、固定的な表示を行うものに限られず、液晶表示装置やＥＬ表示装置のように、画素がマトリクス状に並べられ、所望の内容を逐次表示する二次元ディスプレイを用いることができる。例えば、カーナビゲーションシステムを表示体５として好適に用いることができる。
【００４５】
マトリクス状に配置された複数のＬＥＤダイ３の任意のＬＥＤダイ３のみを発光させるために、配線パターン２は、縦方向の配線パターン２ａと、横方向の配線パターン２ｂとを含む。一例として、縦方向の配線パターン２ａと横方向の配線パターン２ｂとが交差する位置あるいはその近傍にＬＥＤダイ３が配置され、複数のＬＥＤダイ３に個別に電流を供給可能である。例えば、図７のように、縦方向の配線パターン２ａおよび横方向の配線パターン２ｂは、一方が光透過性基材層１の一側の面に主に配置し、他方が光透過性基材層１の他側の面に主に配置する。光透過性基材層１のＬＥＤダイ３の搭載面とは逆側の面に配置されている配線パターン２ｂは、光透過性基材層１に設けられたビア２ｃを通って、ＬＥＤダイ３の近傍に引き出され、ＬＥＤダイ３の電極３１ａに接続される。光透過性基材層１のＬＥＤダイ３の搭載面側に配置されている配線パターン２ａは、直接ＬＥＤダイ３のもう一方の電極３１ａに接続される。これにより、図８のようなマトリクス回路を構成することができ、ＬＥＤダイ３を個別点灯させることができる。
【００４６】
このように、マトリクス状にＬＥＤダイ３を配置し、所望のＬＥＤダイ３を選択的に点灯可能にすることにより、液晶パネルのような時々刻々と表示内容を変更可能な表示体５であっても、表示内容５ａにおける強調すべき表示（例えば、図６（ｂ）では「ゴール」の表示）に対応する位置のＬＥＤダイ３を点灯させることにより、視認性を向上させることができる。
【００４７】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態の表示デバイスについて、図９（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。図９（ａ）、（ｂ）は、第３の実施形態の表示デバイスの正面図である。
【００４８】
第３の表示デバイスの表示体５は、ショーウインドウまたはショーケースであり、表示内容５ａは、ショーウインドウまたはショーケース内の展示物（図９（ａ），（ｂ）では宝石）である。光透過性基材層１は、ショーウインドウまたはショーケースの正面の透明体の外側面または内側面に配置される。光透過性基材層１には、第２の実施形態と同様にマトリクス状にＬＥＤダイ３が搭載され、配線パターン２ａ，２ｂにより、個別点灯が可能である。
【００４９】
このような構成のショーウインドウまたはショーケンスにおいて、展示物（例えば宝石）に視線を誘導するように、その位置のＬＥＤダイ３を点灯させることができる（図９（ｂ））。このとき、ＬＥＤダイ３として複数の発光色のものを同一点に複数配置しておき、展示物の色や形に対応させてＬＥＤダイ３の発光色を選択することにより、さらに視認性を向上させることができる。
【００５０】
＜第４の実施形態＞
第４の実施形態の表示デバイスについて、図１０を用いて説明する。図１０は、第４の実施形態の表示デバイスの断面図である。
【００５１】
第４の実施形態の表示デバイスは、表示体５として反射面５０と反射面５０を支持する光透過性基材５１とを備えた鏡を用いる。なお、光透過性基材５１は必ずしも備えなくてもよい。鏡に対向させて、第１の実施形態の複数のＬＥＤダイ３を備えた光透過性基材層１、もしくは、第２またはダイ３の実施形態のマトリクス状のＬＥＤダイ３を備えた光透過性基材層１が配置される。
【００５２】
また、反射面５０は完全反射を有する特性だけでなく、ハーフミラーの特性を有する構成にすることも可能である。
【００５３】
このような構造の表示デバイスは、鏡の像が投影される位置に対応するように、ＬＥＤダイ３を発光させることで、鏡の像の視認性を高めたり、像の特定領域を強調したりして視線を誘導することができる。また、鏡の位置を認識しやすくすることも可能で、物にぶつかる衝突や追突することを防止することが出来る。
【００５４】
例えば、人間の顔を鏡（表示体）５に映し、特定の部位（例えば、額）の像の領域のＬＥＤダイ３を発光させることで、見る人の視線を特定の部位（額）に誘導することができる。
【００５５】
また例えば、反射ミラーを内蔵する車両用リアコンビランプ（テールランプ）の反射ミラー部やカバーにＬＥＤダイ３が配置された光透過性基材層１を配置することにより、本実施形態の表示デバイスを構成することができる。このリアコンビランプでは、例えば、急ブレーキを踏んだ場合に、ＬＥＤダイ３を発光させることにより、ＬＥＤダイ３の点光源だけなくミラー面の反射により発生する点光源により、通常のブレーキの場合よりも表示を強調することができ、後続車両の運転者による視認性を向上させることができるという効果が得られる。
【符号の説明】
【００５６】
１…光透過性基材層、２…配線パターン、３…ＬＥＤダイ、５…表示体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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