(57)【要約】【課題】吐出ヘッドの吐出具への粘性流体の付着に適切に対処する。【解決手段】粘性流体塗布装置は、吐出具が粘性流体を吐出した後に撮像装置により撮像された画像に基づいて吐出具への粘性流体の付着の状態を判定し、吐出具に第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、塗布処理を実行する際の所定速度よりも低速度で吐出ヘッドが移動するように移動装置を制御する。これにより、吐出具に第１所定量以上の粘性流体が付着している場合に、塗布処理を実行する際と同じ所定速度で吐出ヘッドを移動させることに起因して、粘性流体が塗布対象物に落下するのを抑制することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘性流体を吐出する吐出具を有する吐出ヘッドと、
前記吐出ヘッドを水平方向に移動させる移動装置と、
前記吐出ヘッドの前記吐出具を側方から撮像可能な撮像装置と、
所定速度で前記吐出ヘッドを移動させ前記吐出具から粘性流体を吐出して塗布対象物に塗布するように前記吐出ヘッドと前記移動装置とを制御する塗布処理を実行し、前記吐出具が粘性流体を吐出した後に前記撮像装置により撮像された画像に基づいて前記吐出具への粘性流体の付着の状態を判定し、前記吐出具に第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記所定速度よりも低速度で前記吐出ヘッドが移動するように前記移動装置を制御する制御装置と、
を備える粘性流体塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の粘性流体塗布装置であって、
前記制御装置は、前記吐出具が粘性流体を吐出する前に前記撮像装置により撮像された画像を基準として、前記吐出具が粘性流体を吐出した後に前記撮像装置により撮像された画像に基づいて前記吐出具への粘性流体の付着の状態を判定する
粘性流体塗布装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の粘性流体塗布装置であって、
前記吐出具に付着した粘性流体を除去するための除去装置を備え、
前記制御装置は、前記吐出具に前記第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記吐出ヘッドを前記除去装置まで前記低速度で移動させて前記吐出具に付着した粘性流体を除去するように前記吐出ヘッドと前記移動装置と前記除去装置とを制御する
粘性流体塗布装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置であって、
前記制御装置は、前記吐出具に前記第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記吐出ヘッドが前記塗布対象物上から外れる位置まで移動可能な複数の経路のうち移動距離が最も短い経路で前記吐出ヘッドが移動するように前記移動装置を制御する
粘性流体塗布装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置であって、
前記制御装置は、前記低速度で移動した前記吐出ヘッドが前記塗布対象物上から外れる位置に到達すると、当該位置で前記撮像装置により再度撮像された画像に基づいて前記吐出具への粘性流体の付着の状態を再度判定する
粘性流体塗布装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の粘性流体塗布装置であって、
エラーを報知するエラー報知装置を備え、
前記制御装置は、前記吐出具に前記第１所定量よりも多い第２所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記移動装置により前記吐出ヘッドを移動させることなく、エラーを報知するように前記エラー報知装置を制御する
粘性流体塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、粘性流体塗布装置を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接着剤などの粘性流体を吐出具から吐出して塗布対象物に塗布する粘性流体塗布装置において、吐出具を側方から撮像可能な撮像装置を備えるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この粘性流体塗布装置は、撮像装置により吐出具を撮像した画像に基づいて、吐出具からの液だれの有無を判定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１５／０６８３０５Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した粘性流体塗布装置では、吐出具からの液だれがあると判定した場合の処理については記載されていない。液だれにより吐出具に付着している粘性流体が塗布対象物に落下すると、その塗布対象物の使用が困難となったり使用不能となったりする場合がある。
【０００５】
本開示は、吐出ヘッドの吐出具への粘性流体の付着に適切に対処することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
本開示の粘性流体塗布装置は、粘性流体を吐出する吐出具を有する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドを水平方向に移動させる移動装置と、前記吐出ヘッドの前記吐出具を側方から撮像可能な撮像装置と、所定速度で前記吐出ヘッドを移動させ前記吐出具から粘性流体を吐出して塗布対象物に塗布するように前記吐出ヘッドと前記移動装置とを制御する塗布処理を実行し、前記吐出具が粘性流体を吐出した後に前記撮像装置により撮像された画像に基づいて前記吐出具への粘性流体の付着の状態を判定し、前記吐出具に第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記所定速度よりも低速度で前記吐出ヘッドが移動するように前記移動装置を制御する制御装置と、を備えることを要旨とする。
【０００８】
本開示の粘性流体塗布装置は、吐出具が粘性流体を吐出した後に撮像装置により撮像された画像に基づいて吐出具への粘性流体の付着の状態を判定し、吐出具に第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、塗布処理を実行する際の所定速度よりも低速度で吐出ヘッドが移動するように移動装置を制御する。これにより、吐出具に第１所定量以上の粘性流体が付着している場合に、塗布処理を実行する際と同じ所定速度で吐出ヘッドを移動させることに起因して、粘性流体が塗布対象物に落下するのを抑制することができる。したがって、吐出ヘッドの吐出具への粘性流体の付着に適切に対処することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】部品実装装置１０の全体構成を示す説明図。
【図２】部品実装装置１０の制御に関するブロック図。
【図３】グルーヘッド２３が取り付けられたヘッドユニット２０の構成図。
【図４】塗布処理ルーチンの一例を示すフローチャート。
【図５】サイドカメラ２５によりグルーノズル２４が撮像された画像を示す説明図。
【図６】グルー付着時処理の一例を示すフローチャート。
【図７】基板Ｓ上のグルーヘッド２３の移動経路を選定する様子を示す説明図。
【図８】基板Ｓ外のグルーヘッド２３の移動経路を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本開示の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、部品実装装置１０の全体構成を示す説明図である。図２は、部品実装装置１０の制御に関するブロック図である。図３は、グルーヘッド２３が取り付けられたヘッドユニット２０の構成図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
【００１１】
部品実装装置１０は、図１，図２に示すように、部品供給装置１２と、基板搬送装置１４と、ヘッドユニット２０と、移動装置３０と、グルー清掃装置４０と、操作パネル４５と、制御装置５０とを備える。部品供給装置１２は、基板Ｓに実装する部品を収容したリールなどから部品を供給するものである。また、基板搬送装置１４は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板搬送装置１４は、そのコンベアベルトにより基板Ｓを図１の左から右に搬送し、基板Ｓを所定位置で保持する。また、操作パネル４５は、作業者に各種情報を表示する表示部４６と、作業者が各種入力操作を行う操作部４７とを有する。
【００１２】
ヘッドユニット２０は、図示しない昇降機構による上下動と回転機構による回動とが可能なヘッド保持体２０ａ（図３参照）を有し、複数種のヘッドから選択した一のヘッドをヘッド保持体２０ａに自動で交換可能となっている。複数種のヘッドには、例えば、ロータリヘッド２１や１ノズルヘッド２２、グルーヘッド２３などがある。ロータリヘッド２１は、部品を吸着するための複数の吸着ノズルが周方向に移動可能に配置されたものである。１ノズルヘッド２２は、部品を吸着するための１本の吸着ノズルが配置されたものである。グルーヘッド２３は、基板Ｓに塗布されるグルー（接着剤）などの粘性流体を吐出する吐出ノズルである１本のグルーノズル２４が配置されたものである。なお、粘性流体としては、クリームはんだや、導電性ペースト、グルー（接着剤）などが挙げられ、本実施形態ではグルーを例示して説明する。ヘッドユニット２０は、吸着ノズルの先端に部品を吸着するときには吸着ノズルに負圧をかけ、吸着ノズルの先端に吸着している部品を放すときには吸着ノズルに正圧をかけるよう構成されている。また、ヘッドユニット２０は、グルーを吐出しないときにはグルーノズル２４に負圧をかけ、グルーを吐出するときにはグルーノズル２４に正圧をかけるよう構成されている。このように、ヘッドユニット２０は、ヘッドを交換することにより、基板Ｓへの接着剤の塗布と、基板Ｓへの部品の実装とが可能に構成されている。なお、これらの複数種のヘッドは、ヘッドユニット２０に装着されていない場合には、ヘッド収納部１６に収納されている。
【００１３】
また、ヘッドユニット２０は、ヘッド保持体２０ａが上方位置にあるときに、ロータリヘッド２１の吸着ノズルや１ノズルヘッド２２の吸着ノズル、グルーヘッド２３のグルーノズル２４を側方から撮像可能なサイドカメラ２５を備える。図３に示すように、サイドカメラ２５は、例えばグルーノズル２４を側方から撮像し、撮像した画像を制御装置５０へ出力する。
【００１４】
移動装置３０は、図１に示すように、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹ軸ガイドレール３３と、Ｙ軸ガイドレール３３に沿って移動可能なＹ軸スライダ３４と、Ｙ軸スライダ３４の側面にＸ軸方向に沿って設けられたＸ軸ガイドレール３１と、Ｘ軸ガイドレール３１に沿って移動可能でヘッドユニット２０が取り付けられたＸ軸スライダ３２とを備える。なお、Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸位置センサ３５（図２参照）によりＸ軸方向の位置が検出され、Ｙ軸スライダ３４は、Ｙ軸位置センサ３６（図２参照）によりＹ軸方向の位置が検出される。制御装置５０は、移動装置３０を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置にヘッドユニット２０を移動させることができる。
【００１５】
グルー清掃装置４０は、グルーヘッド２３のグルーノズル２４の先端を清掃可能な装置である。このグルー清掃装置４０は、未使用のクリーニングシート４１を供給する供給ローラ４２と、使用済みのクリーニングシート４１を巻き取る回収ローラ４３とを備える。クリーニングシート４１は、例えばペーパー又は布であり、供給ローラ４２から回収ローラ４３まで架け渡されている。グルー清掃装置４０は、グルーヘッド２３のグルーノズル２４の先端がクリーニングシート４１に押し付けられている状態で、図示しない駆動モータの駆動により回収ローラ４３を回転させることで、グルーノズル２４の先端の清掃が可能となっている。なお、グルー清掃装置４０は、グルーノズル２４からの吐出状態を確認するための試し打ちとして、グルーノズル２４からグルーが吐出される場合にも用いられる。
【００１６】
また、部品実装装置１０は、これらの他に、ロータリヘッド２１の吸着ノズルや１ノズルヘッド２２の吸着ノズルが吸着している部品を下方から撮像するためのパーツカメラ１７を備える。また、部品実装装置１０は、ロータリヘッド２１の吸着ノズルや１ノズルヘッド２２の吸着ノズルを、実装する部品のサイズや形状などに合わせて交換するために、複数種の吸着ノズルをストックするノズルストッカ１８なども備える。
【００１７】
制御装置５０は、図２に示すように、ＣＰＵ５１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ５２、各種データを記憶するＨＤＤ５３、作業領域として用いられるＲＡＭ５４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース５５などを備える。これらはバス５６を介して接続されている。制御装置５０には、部品供給装置１２や基板搬送装置１４，ヘッドユニット２０，グルー清掃装置４０などが備える図示しない各種センサからの検出信号、移動装置３０のＸ軸位置センサ３５からの検出信号やＹ軸位置センサ３６からの検出信号、パーツカメラ１７やサイドカメラ２５からの撮像画像、操作パネル４５の操作部４７からの入力操作信号などが入出力インターフェース５５を介して入力される。また、制御装置５０からは、部品供給装置１２への駆動信号や基板搬送装置１４への駆動信号、ヘッドユニット２０への駆動信号、移動装置３０への駆動信号、グルー清掃装置４０への駆動信号、操作パネル４５の表示部４６への画像表示信号などが入出力インターフェース５５を介して出力される。
【００１８】
以下は、こうして構成された本実施形態の部品実装装置１０の動作、具体的には、ヘッドユニット２０にグルーヘッド２３が取り付けられた状態で行われる基板Ｓへのグルー（接着剤）の塗布処理について説明する。図４は、制御装置５０のＣＰＵ５１により実行される塗布処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、制御装置５０のＨＤＤ５３に記憶され、塗布対象の基板Ｓが基板搬送装置１４により所定位置まで搬送されて保持されたなど、塗布処理の準備が整った状態で実行される。また、図５は、サイドカメラ２５によりグルーノズル２４が撮像された画像を示す説明図である。
【００１９】
このルーチンを開始すると、制御装置５０のＣＰＵ５１は、まず、移動装置３０を制御してグルー清掃装置４０上へグルーヘッド２３を移動させ（Ｓ１００）、グルーノズル２４の清掃を行う（Ｓ１１０）。ＣＰＵ５１は、グルー清掃装置４０のクリーニングシート４１にグルーノズル２４の先端が押し付けられた状態でクリーニングシート４１を巻き取るようヘッドユニット２０とグルー清掃装置４０とを制御することにより、グルーノズル２４の清掃を行う。続いて、ＣＰＵ５１は、グルーノズル２４がグルーを吐出する前の吐出前画像をサイドカメラ２５により撮像する（Ｓ１２０）。ＣＰＵ５１は、Ｓ１１０のグルーノズル２４の清掃を行った後にＳ１２０でサイドカメラ２５に画像を撮像させるから、グルーノズル２４にグルーが付着していない状態で吐出前画像（清掃後画像）を撮像することができる。また、ＣＰＵ５１は、吐出前画像から画像内におけるグルーノズル２４の基準高さＨｒｅを設定する（Ｓ１３０）。図５（ａ）は、吐出前画像の一例である。ＣＰＵ５１は、吐出前画像からグルーノズル２４を検出する検出処理を行う。図５（ａ）に示すように、清掃直後のグルーノズル２４の先端の吐出口には通常はグルーは殆ど付着していないから、ＣＰＵ５１は、検出処理で検出したグルーノズル２４の先端（下端）の位置を基準高さＨｒｅに設定する。
【００２０】
次に、ＣＰＵ５１は、移動速度Ｖａでグルーヘッド２３を基板Ｓ上の塗布位置まで水平移動させると共に下降させてグルーノズル２４に正圧をかけてグルーを吐出して基板Ｓに塗布するように移動装置３０とヘッドユニット２０とを制御する（Ｓ１４０）。ＣＰＵ５１は、基板Ｓにグルーを塗布すると、グルーヘッド２３を上昇させると共にグルーノズル２４に負圧をかけてグルーを吸引し（Ｓ１５０）、グルーノズル２４がグルーを吐出した後の吐出後画像をサイドカメラ２５により撮像する（Ｓ１６０）。そして、ＣＰＵ５１は、吐出後画像から基準高さＨｒｅに対するグルーの付着量であるグルー付着高さＨｇを検出（測定）する（Ｓ１７０）。図５（ｂ）は、グルーノズル２４にグルーが付着した吐出後画像の一例である。ＣＰＵ５１は、Ｓ１３０の処理で取得した基準高さＨｒｅを基準として、それよりも下方の画像領域に対してグルー検出処理を行い、グルーが検出された場合には、その先端（下端）位置を特定する位置特定処理を行う。そして、ＣＰＵ５１は、図５（ｂ）に示すように、基準高さＨｒｅから、特定した先端位置までの距離をグルー付着高さＨｇとして検出する。なお、グルー検出処理を行う画像領域やグルー付着高さＨｇは、グルーノズル２４のＺ軸方向の停止位置の誤差などを考慮して定めてもよい。本実施形態では、吐出前画像から設定した基準高さＨｒｅを用いて吐出後画像からグルー付着高さＨｇを検出するため、グルーヘッド２３やグルーノズル２４、サイドカメラ２５などの取付精度やガタツキなどによりグルーノズル２４の先端の位置に個体差が生じていても、グルー付着高さＨｇを精度よく検出することができる。なお、ＣＰＵ５１は、グルー付着高さＨｇを検出するものに限られず、付着しているグルーの領域を検出し、その領域の面積を算出することにより、グルーの付着量を検出するものなどとしてもよい。
【００２１】
こうしてグルー付着高さＨｇを検出すると、ＣＰＵ５１は、測定したグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１未満であるか否かを判定する（Ｓ１８０）。ここで、付着判定閾値Ｈ１（第１所定量）は、グルーノズル２４の先端に、落下する可能性のある程にグルーが付着していることを判定するための閾値として、実験などにより予め定められた高さである。ＣＰＵ５１は、Ｓ１８０でグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１未満であると判定すると、基板Ｓへのグルー塗布が終了したか否かを判定し（Ｓ１９０）、終了していないと判定するとＳ１４０に戻って処理を行い、終了したと判定すると塗布処理ルーチンを終了する。一方、ＣＰＵ５１は、Ｓ１８０でグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１未満ではなく、付着判定閾値Ｈ１以上であると判定すると、グルーノズル２４にグルーが付着していると判断してグルー付着時処理を実行してから（Ｓ２００）、Ｓ１２０に戻って処理を行う。以下は、Ｓ２００のグルー付着時処理の説明である。図６は、グルー付着時処理の一例を示すフローチャートである。
【００２２】
図６のグルー付着時処理では、制御装置５０のＣＰＵ５１は、まず、塗布処理ルーチンのＳ１７０で測定した今回のグルー付着高さＨｇが、付着判定閾値Ｈ１よりも値の大きな落下判定閾値Ｈ２未満であるか否かを判定する（Ｓ３００）。ここで、落下判定閾値Ｈ２（第２所定量）は、グルーノズル２４の先端に付着しているグルーの量が、グルーヘッド２３の移動による振動などによって落下する可能性が高い量であることを判定するための閾値として、実験などにより予め定められた高さである。ＣＰＵ５１は、Ｓ３００でグルー付着高さＨｇが落下判定閾値Ｈ２未満であると判定すると、グルーノズル２４に付着しているグルーの落下の可能性はあるためグルーヘッド２３の移動による振動などを抑える必要があると判断する。その場合、ＣＰＵ５１は、移動装置３０のＸ軸位置センサ３５の検出位置およびＹ軸位置センサ３６の検出位置に基づいてグルーヘッド２３のＸＹ方向における現在位置を取得する（Ｓ３１０）。次に、ＣＰＵ５１は、グルーヘッド２３を現在位置から基板Ｓ外へ移動させるための最短経路を選定する（Ｓ３２０）。
【００２３】
図７は、基板Ｓ上のグルーヘッド２３の移動経路を選定する様子を示す説明図である。ＣＰＵ５１は、図示するようなグルーヘッド２３の現在位置と、基板搬送装置１４により基板Ｓが保持される所定位置と、基板Ｓのサイズとに基づいて、前後左右の各方向への経路Ｌ１〜Ｌ４の距離を算出する。図示するように、経路Ｌ１は、グルーヘッド２３を現在位置から右方に移動させて基板Ｓ外へ到達させる経路である。経路Ｌ２は、グルーヘッド２３を現在位置から前方に移動させて基板Ｓ外へ到達させる経路である。経路Ｌ３は、グルーヘッド２３を現在位置から左方に移動させて基板Ｓ外へ到達させる経路である。経路Ｌ４は、グルーヘッド２３を現在位置から後方に移動させて基板Ｓ外へ到達させる経路である。ＣＰＵ５１は、Ｓ３２０では、各経路Ｌ１〜Ｌ４のうち距離が最も小さくなる経路を最短経路に選定する。ＣＰＵ５１は、図７の例では経路Ｌ３を選択することになる。なお、各経路Ｌ１〜Ｌ４に差がなければ、ＣＰＵ５１は、グルーヘッド２３を現在位置から右方に移動させて基板Ｓ外へ到達させる経路Ｌ１を選択するものなどとすればよい。
【００２４】
ＣＰＵ５１は、移動経路を選定すると、グルーヘッド２３が塗布処理中の移動速度Ｖａよりも遅い移動速度Ｖｂで最短経路を経て基板Ｓ外へ移動するように移動装置３０を制御して（Ｓ３３０）、グルーヘッド２３が基板Ｓ外に到達するのを待つ（Ｓ３４０）。本実施形態では、ＣＰＵ５１は、グルーヘッド２３が移動している間の最高速度が移動速度Ｖａよりも遅い移動速度Ｖｂとなるように移動装置３０を制御する。また、ＣＰＵ５１は、最高速度を遅くするのに合わせて、グルーヘッド２３を加速する際の加速度を小さくしたり、グルーヘッド２３を減速する際の減速度を小さくしたりしてもよい。このように、ＣＰＵ５１は、遅い移動速度Ｖｂでグルーヘッド２３を移動させるから、グルーノズル２４に付着しているグルーが移動中の振動などによって基板Ｓ上に落下するのを抑制することができる。また、ＣＰＵ５１は、選定した最短経路でグルーヘッド２３を移動させるから、グルーノズル２４に付着しているグルーが基板Ｓ上に落下するのをより抑制することができる。
【００２５】
そして、ＣＰＵ５１は、Ｓ３４０でグルーヘッド２３が基板Ｓ外に到達したと判定すると、サイドカメラ２５でグルーノズル２４の画像を再度撮像し（Ｓ３５０）、画像からグルー付着高さＨｇを再度検出する（Ｓ３６０）。次に、ＣＰＵ５１は、再検出したグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上であるか否かを再度判定する（Ｓ３７０）。ここで、ＣＰＵ５１は、塗布処理ルーチンのＳ１８０でグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上と判定した場合に、このグルー付着時処理を行っている。そのため、グルーノズル２４に付着しているグルーが落下しない限り、ＣＰＵ５１は、Ｓ３７０でグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上であると判定することになる。言い換えると、ＣＰＵ５１がＳ３７０でグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１未満であると判定する場合には、グルーノズル２４に付着していたグルーがグルーヘッド２３の移動中に落下したと判断することができる。また、ＣＰＵ５１は、Ｓ３５０〜Ｓ３７０の処理を、グルーヘッド２３が基板Ｓ外に到達した時点で行うから、グルーが落下していれば、それは基板Ｓ上に落下したと判断することができる。ＣＰＵ５１は、Ｓ３７０でグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上であると判定すると、移動速度Ｖａよりも遅い移動速度Ｖｂでグルーヘッド２３をグルー清掃装置４０まで移動させ（Ｓ３８０）、グルーヘッド２３のグルーノズル２４の清掃を行って（Ｓ３９０）、グルー付着時処理を終了する。
【００２６】
図８は、基板Ｓ外のグルーヘッド２３の移動経路を示す説明図である。図示するように、経路Ｌ３によって基板Ｓ外に到達した位置から、グルー清掃装置４０までの移動経路を例示する。図示するように、ＣＰＵ５１は、例えば図８中に実線で示す経路や点線で示す経路を通ってグルーヘッド２３をグルー清掃装置４０まで移動させる。実線で示す経路は、基板搬送装置１４のコンベアと、パーツカメラ１７およびノズルストッカ１８との前後方向における間の上方を通る経路である。また、点線で示す経路は、パーツカメラ１７およびノズルストッカ１８と、部品供給装置１２との前後方向における間の上方を通る経路である。このように、本実施形態では、パーツカメラ１７上やノズルストッカ１８上、部品供給装置１２上を避けた経路を通ってグルー清掃装置４０までグルーヘッド２３を移動させるから、パーツカメラ１７上やノズルストッカ１８上、部品供給装置１２上にグルーが落下するのを防止することができる。
【００２７】
一方、ＣＰＵ５１は、Ｓ３７０でグルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上でないと判定すると、グルーが基板Ｓ上に落下したと判断して、グルーの落下を知らせるためのグルー落下エラーを報知する（Ｓ４００）。ＣＰＵ５１は、例えば、操作パネル４５の表示部４６に、基板Ｓ上にグルーが落下した旨を示すエラーメッセージなどを表示することにより、グルー落下エラーを報知する。そして、ＣＰＵ５１は、作業者によりエラー復帰操作がされるのを待つ（Ｓ４１０）。なお、エラー復帰操作は、作業者が操作パネル４５の操作部４７を操作することによって行われるものとすることができる。グルー落下エラーの報知により、作業者は基板Ｓ上にグルーが落下したことを認識するから、グルーの落下への対処を行うことができる。例えば、作業者は、使用に問題のない箇所へのグルーの落下であれば、落下したグルーを除去すると共にグルーノズル２４を清掃するなどの対処を行うことができる。また、作業者は、使用に問題が生じる箇所へのグルーの落下であれば、その基板Ｓを廃棄すると共にグルーノズル２４を清掃するなどの対処を行うことができる。ＣＰＵ５１は、Ｓ４１０でエラー復帰操作がなされたと判定すると、グルー付着時処理を終了する。
【００２８】
また、ＣＰＵ５１は、Ｓ３００でグルー付着高さＨｇが落下判定閾値Ｈ２以上であると判定すると、グルーの落下の可能性が高いと判断し、グルーヘッド２３を移動させることなくその場で待機させる（Ｓ４２０）。このように、ＣＰＵ５１は、グルーヘッド２３を移動させないから、移動に伴う振動などによってグルーが基板Ｓ上に落下するのを抑制することができる。また、ＣＰＵ５１は、グルーの付着が多いために落下の可能性が高いことを知らせるためのグルー付着過多のエラーを報知して（Ｓ４３０）、作業者が到着するのを待つ（Ｓ４４０）。ＣＰＵ５１は、例えば、操作パネル４５の表示部４６に、基板Ｓ上にグルーが落下する可能性が高い旨を示すエラーメッセージなどを表示することにより、グルー付着過多エラーを報知する。また、ＣＰＵ５１は、到着した作業者が操作パネル４５の操作部４７を操作したことなどに基づいて、作業者の到着を判定する。
【００２９】
ＣＰＵ５１は、Ｓ４４０で作業者が到着したと判定すると、サイドカメラ２５でグルーノズル２４の画像を再度撮像し（Ｓ４５０）、Ｓ４５０で再度撮像した画像と塗布処理ルーチンのＳ１６０で撮像した吐出後画像とを並べて操作パネル４５の表示部４６に表示する（Ｓ４６０）。この表示の図示は省略するが、作業者は、吐出後画像からグルーノズル２４へのグルーの付着状況を把握することができる。また、作業者は、吐出後画像と作業者が到着時に再度撮像された画像（到着時画像）とから、グルーが基板Ｓ上に既に落下したか否かを認識することができる。このため、作業者は、グルーが基板Ｓ上に落下したことを認識した場合には、Ｓ４００でグルー落下エラーが報知された場合と同様の対処を行うことができる。また、作業者は、グルーが基板Ｓ上に落下していないことを認識した場合には、グルーノズル２４に付着しているグルーを除去してグルーノズル２４を清掃するなどの対処を行うことができる。そして、ＣＰＵ５１は、作業者によりエラー復帰操作がなされたと判定すると（Ｓ４１０）、グルー付着時処理を終了する。なお、Ｓ４６０で画像を表示することにより作業者にグルーの落下の有無を判断させるものに限られず、ＣＰＵ５１が、グルーの落下の有無を判断するものなどとしてもよい。そのようにする場合、ＣＰＵ５１は、Ｓ４５０で再度撮像した画像に基づいてＳ３７０と同様の処理を行ってグルーの落下の有無を判定してもよい。あるいは、ＣＰＵ５１は、Ｓ４５０で再度撮像した画像と、塗布処理ルーチンのＳ１６０で撮像した吐出後画像との比較に基づいて、グルーの落下の有無を判定してもよい。
【００３０】
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の粘性流体塗布装置の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のグルーノズル２４が本開示の吐出具に相当し、グルーヘッド２３が吐出ヘッドに相当し、移動装置３０が移動装置に相当し、サイドカメラ２５が撮像装置に相当し、制御装置５０が制御装置に相当し、部品実装装置１０が粘性流体塗布装置に相当する。また、グルー清掃装置４０が除去装置に相当する。また、操作パネル４５の表示部４６がエラー報知装置に相当する。
【００３１】
以上説明した実施形態の部品実装装置１０は、グルーノズル２４が粘性流体（グルー）を吐出した後にサイドカメラ２５により撮像された吐出後画像に基づいて、グルーノズル２４に付着判定閾値Ｈ１（第１所定量）以上の粘性流体が付着していると判定すると、塗布処理を実行する際の移動速度Ｖａ（所定速度）よりも低速度の移動速度Ｖｂでグルーヘッド２３が移動するように移動装置３０を制御する。これにより、グルーノズル２４に付着している粘性流体が基板Ｓ上に落下するのを抑制することができる。
【００３２】
また、部品実装装置１０は、グルーノズル２４が粘性流体を吐出する前の吐出前画像を基準として、吐出後画像に基づいて粘性流体の付着の状態を判定するから、グルーノズル２４の個体差などにより位置ずれなどが生じていても粘性流体の付着の状態を誤検出することなく適切に判定することができる。
【００３３】
また、部品実装装置１０は、グルーノズル２４に付着判定閾値Ｈ１（第１所定量）以上で落下判定閾値Ｈ２（第２所定量）未満の粘性流体が付着していると判定すると、グルーヘッド２３をグルー清掃装置４０まで移動速度Ｖｂで移動させる。このため、グルー清掃装置４０までグルーヘッド２３を移動させている間に、グルーノズル２４に付着している粘性流体が基板Ｓ上に落下するのを抑制することができる。
【００３４】
また、部品実装装置１０は、グルーヘッド２３が基板Ｓ上から外れる位置まで移動可能な複数の経路のうち移動距離が最も短い経路を選定してグルーヘッド２３を移動させるから、グルーノズル２４に付着している粘性流体が基板Ｓ上に落下するのをより抑制することができる。
【００３５】
また、部品実装装置１０は、移動速度Ｖｂで移動したグルーヘッド２３が基板Ｓ上から外れる位置に到達したときに、サイドカメラ２５により再度撮像された画像に基づいて粘性流体の付着の状態を再度判定するから、基板Ｓ上に粘性流体が落下したことを早期に検出して適切な対処が可能となる。
【００３６】
また、部品実装装置１０は、グルーノズル２４に落下判定閾値Ｈ２（第２所定量）以上の粘性流体が付着していると判定すると、グルーヘッド２３を移動させることなくエラーを報知する。このため、粘性流体の落下の可能性が高い場合に、グルーヘッド２３の移動に伴う振動によって基板Ｓ上に粘性流体が落下するのを抑制することができる。
【００３７】
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３８】
例えば、上述した実施形態では、グルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上である場合に、さらにグルー付着高さＨｇが落下判定閾値Ｈ２未満であるか否かに基づいて処理を分けるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、グルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上であれば、グルーヘッド２３を移動速度Ｖａよりも低速度の移動速度Ｖｂで移動させるものとし、グルーヘッド２３を待機させることのないものとしてもよい。
【００３９】
上述した実施形態では、グルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上で落下判定閾値Ｈ２未満の場合には、一律に移動速度Ｖｂで移動させるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、移動速度Ｖａよりも低速度のうち、グルー付着高さＨｇに応じた異なる移動速度で移動させるものなどとしてもよい。異なる移動速度としては、グルー付着高さＨｇが高いほど低い移動速度となるものであればよい。例えば、ＣＰＵ５１は、複数段階の異なる移動速度のうちグルー付着高さＨｇが高いほど低い移動速度を選択してもよいし、グルー付着高さＨｇが高いほど低速度となる傾向に移動速度を設定してもよい。
【００４０】
上述した実施形態では、グルー付着高さＨｇが付着判定閾値Ｈ１以上で落下判定閾値Ｈ２未満の場合にグルーヘッド２３を基板Ｓ外へ移動させる複数の経路のうち最短経路を選択してグルーヘッド２３を移動させるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、グルーヘッド２３が現在位置からグルー清掃装置４０へ到達するまでの距離が最短となる最短経路を選択するものなどとしてもよい。あるいは、制御装置５０のＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２やＨＤＤ５３に記憶された基板Ｓや部品の位置情報に基づいて、基板Ｓや部品の上に粘性流体が落下するのを確実に防止するために、グルーヘッド２３がそれらの上を通過するのを避けるような経路を選択するものとしてもよい。特に、高価な部品の上を確実に避けるような経路を選択するものなどとしてもよい。
【００４１】
上述した実施形態では、グルーヘッド２３を移動速度Ｖｂで移動させて基板Ｓ外へ到達したときに粘性流体の付着状態を再度判定するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、グルーヘッド２３を移動速度Ｖｂで移動させている最中に、所定時間毎に粘性流体の付着状態を再度判定するものなどとしてもよいし、グルーヘッド２３の移動方向が変化する度に粘性流体の付着状態を再度判定するものなどとしてもよい。粘性流体の付着状態を複数回に亘り判定することにより、粘性流体の落下範囲を限定することができる。あるいは、このような粘性流体の付着状態の再判定を行わないものとしてもよい。
【００４２】
上述した実施形態では、グルー付着高さＨｇが落下判定閾値Ｈ２以上の場合にエラーを報知し、作業者が到着した際にサイドカメラ２５で再度撮像した画像と吐出後画像とを並べて表示するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、吐出後画像のみを表示するものとして、作業者が到着した際にサイドカメラ２５で再度画像を撮像しないものなどとしてもよい。あるいは、そのような粘性流体の付着状態を示す画像の表示を行わないものなどとしてもよい。
【００４３】
上述した実施形態では、グルー清掃装置４０としてローラ（供給ローラ４２と回収ローラ４３）に架け渡されたクリーニングシート４１を用いてグルーノズル２４を清掃するものを例示したが、これに限られるものではない。例えば、基板搬送装置１４のコンベア近傍などにスポンジなどの清掃部材が固定して配置されたグルー清掃装置を備えておき、粘性流体が付着していると判定した際にグルーノズル２４をその清掃部材に押し付けることでグルー清掃装置が粘性流体を除去するものなどとしてもよい。
【００４４】
上述した実施形態では、本開示の粘性流体塗布装置を、部品を実装するためのヘッド（ロータリヘッド２１や１ノズルヘッド２２）と、粘性流体を吐出するためのヘッド（グルーヘッド２３）とに自動で交換可能な部品実装装置１０に適用するものを説明したが、これに限られるものではない。例えば、本開示の粘性流体塗布装置を、部品を実装するためのヘッドを取り付けることができず、粘性流体を吐出するためのヘッドのみを取り付け可能で塗布処理を行う装置に適用してもよい。
【００４５】
本開示の粘性流体塗布装置は、以下のように構成してもよい。
【００４６】
本開示の粘性流体塗布装置において、前記制御装置は、前記吐出具が粘性流体を吐出する前に前記撮像装置により撮像された画像を基準として、前記吐出具が粘性流体を吐出した後に前記撮像装置により撮像された画像に基づいて前記吐出具への粘性流体の付着の状態を判定するものとしてもよい。こうすれば、吐出具の個体差などにより位置ずれなどが生じていても、吐出具が粘性流体を吐出する前後に撮像された画像から粘性流体の付着の状態を精度よく判定することができるため、吐出具への粘性流体の付着を誤検出することなく適切に対処することができる。
【００４７】
本開示の粘性流体塗布装置において、前記吐出具に付着した粘性流体を除去するための除去装置を備え、前記制御装置は、前記吐出具に前記第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記吐出ヘッドを前記除去装置まで前記低速度で移動させて前記吐出具に付着した粘性流体を除去するように前記吐出ヘッドと前記移動装置と前記除去装置とを制御するものとしてもよい。こうすれば、除去装置まで吐出ヘッドを移動させている間に、吐出具に付着している粘性流体が塗布対象物に落下するのを抑制することができる。
【００４８】
本開示の粘性流体塗布装置において、前記制御装置は、前記吐出具に前記第１所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記吐出ヘッドが前記塗布対象物上から外れる位置まで移動可能な複数の経路のうち移動距離が最も短い経路で前記吐出ヘッドが移動するように前記移動装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、塗布対象物に粘性流体が落下するのをより抑制することができる。
【００４９】
本開示の粘性流体塗布装置において、前記制御装置は、前記低速度で移動した前記吐出ヘッドが前記塗布対象物上から外れる位置に到達すると、当該位置で前記撮像装置により再度撮像された画像に基づいて前記吐出具への粘性流体の付着の状態を再度判定するものとしてもよい。こうすれば、塗布対象物に粘性流体が落下したことを早期に検出して適切な対処が可能となる。
【００５０】
本開示の粘性流体塗布装置において、エラーを報知するエラー報知装置を備え、前記制御装置は、前記吐出具に前記第１所定量よりも多い第２所定量以上の粘性流体が付着していると判定すると、前記移動装置により前記吐出ヘッドを移動させることなく、エラーを報知するように前記エラー報知装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、第１所定量よりも多い第２所定量以上の粘性流体が付着しているために塗布対象物に粘性流体が落下する可能性が高い場合でも塗布対象物に粘性流体が落下するのを抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、塗布対象物に粘性流体を塗布する装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  部品実装装置、１２  部品供給装置、１４  基板搬送装置、１６  ヘッド収納部、１７  パーツカメラ、１８  ノズルストッカ、２０  ヘッドユニット、２０ａ  ヘッド保持体、２１  ロータリヘッド、２２  １ノズルヘッド、２３  グルーヘッド、２４  グルーノズル、２５  サイドカメラ、３０  移動装置、３１  Ｘ軸ガイドレール、３２  Ｘ軸スライダ、３３  Ｙ軸ガイドレール、３４  Ｙ軸スライダ、３５  Ｘ軸位置センサ、３６  Ｙ軸位置センサ、４０  グルー清掃装置、４１  クリーニングシート、４２  供給ローラ、４３  回収ローラ、４５  操作パネル、４６  表示部、４７  操作部、５０  制御装置、５１  ＣＰＵ、５２  ＲＯＭ、５３  ＨＤＤ、５４  ＲＡＭ、５５  入出力インタフェース（入出力Ｉ／Ｆ）、５６  バス、Ｓ  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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