(57)【要約】【課題】セルフグラインド後のウエーハの形状修正を不要とすること。【解決手段】研削装置（１）は、保持テーブル（２０）で吸引保持したウエーハ（Ｗ）の上面を研削砥石（４７）で研削する。保持テーブルは、上面が保持面（２１ａ）となるポーラス板（２１）と、ポーラス板を収容する枠体（２２）とを接着剤（Ａ）で固定して構成される。ポーラス板には、バルブ（２４）を介して吸引源（２５）が接続される。研削装置は、研削砥石で保持面を研削する際、バルブを閉じた状態で、ウエーハを研削する際にウエーハが保持面を押さえる力以上の研削荷重（Ｆ３）で研削砥石を保持面に押し付ける。【選択図】図３
2018062048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持テーブルの保持面で吸引保持したウエーハを円環状に研削砥石を配置した研削ホイールを回転させ該保持面に向かって研削送りされる該研削砥石で研削する研削装置において、該保持テーブルの該保持面を該研削砥石の研削面で研削して該保持面と該研削面とを平行にする保持テーブルの保持面形成方法であって、
該保持テーブルは、上面が該保持面となるポーラス板と、該ポーラス板を収容する凹部を有する枠体と、該凹部の底部を貫通して吸引源に連通する貫通孔とを備え、
該保持面を塞いで該貫通孔を該吸引源に連通させて該吸引源の吸引力によって、該保持面から該枠体の該底部に向かう方向に該保持面を覆うウエーハで押さえる力以上の大きさの力で、該研削砥石が該保持面を押さえながら該保持面を研削する保持テーブルの保持面形成方法。
【請求項２】
保持テーブルの保持面で吸引保持したウエーハを円環状に研削砥石を配置した研削ホイールで研削する研削装置であって、
該保持テーブルは、上面が保持面となるポーラス板と、該ポーラス板を収容する枠体とを接着剤で固定して構成され、
該ポーラス板には、吸引源が接続され、
該研削砥石で該保持面を研削する際、ウエーハを該保持面で保持させ該吸引源による吸引力によりウエーハが該保持面を押さえる力以上の研削荷重で該研削砥石を該保持面に押し付けることを特徴とする研削装置。
【請求項３】
請求項１に記載の保持テーブルの保持面形成方法又は請求項２に記載の研削装置で用いられる研削ホイールであって、
該研削砥石の砥粒径を変更することで、該研削砥石で該保持面を押さえる力を調整して該保持面を研削することを特徴とする研削ホイール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハの表面を研削する研削装置の保持テーブルでは、研削砥石の研削面と保持テーブルの保持面とを平行な関係にするため、研削砥石により保持面が研削される（セルフグラインド（例えば、特許文献１参照））。
【０００３】
保持テーブルは、ポーラス板と、ポーラス板の外側面及び下面をシールする枠体と、で構成される。枠体には、ポーラス板を収容するための底面及び内側面を有する凹部が形成されており、ポーラス板の下面と凹部の底面とは、接着剤によって接着される。また、底面は吸引源に連通可能に構成される。底面と吸引源とが連通されることで、保持面上に負圧が生じ、ウエーハを保持面で吸引保持することができる。
【０００４】
保持面を研削する場合、研削屑が保持面に吸引されるのを防止するため、保持面（凹部の底面）と吸引源とを連通させないで研削を実施する。すなわち、ポーラス板が吸引されない状態で保持面が研削される。具体的に特許文献１では、ポーラス板が研削屑で目詰まりしないように、保持面から水を噴出しながら保持面が研削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１１４３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ポーラス板の下面と凹部の底面とは、機械加工によって精度が出されているが、ポーラス板と枠体との間には、僅かな隙間が存在する。ポーラス板の下面と凹部の底面とは、上記隙間に入り込んだ接着剤によって接着されるため、保持面上に吸引力が生じている場合は、接着剤が僅かに変形することで保持面の沈み込みが発生することがある。
【０００７】
このように、保持面を研削する場合とウエーハＷを研削する場合とでは、吸引力の有無によってポーラス板の形状に違いが生じる。このため、保持面を研削した後のウエーハ研削では、その形状修正のために余分な研削工程が必要となる。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、セルフグラインド後のウエーハの形状修正を不要とすることができる保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイールを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様の保持テーブルの保持面形成方法は、保持テーブルの保持面で吸引保持したウエーハを円環状に研削砥石を配置した研削ホイールを回転させ保持面に向かって研削送りされる研削砥石で研削する研削装置において、保持テーブルの保持面を研削砥石の研削面で研削して保持面と研削面とを平行にする保持テーブルの保持面形成方法であって、保持テーブルは、上面が保持面となるポーラス板と、ポーラス板を収容する凹部を有する枠体と、凹部の底部を貫通して吸引源に連通する貫通孔とを備え、保持面を塞いで貫通孔を吸引源に連通させて吸引源の吸引力によって、保持面から枠体の底板に向かう方向に保持面を覆うウエーハで押さえる力以上の大きさの力で、研削砥石が保持面を押さえながら保持面を研削する。
【００１０】
本発明の一態様の研削装置は、保持テーブルの保持面で吸引保持したウエーハを研削砥石で研削する研削装置であって、保持テーブルは、上面が保持面となるポーラス板と、ポーラス板を収容する枠体とを接着剤で固定して構成され、ポーラス板には、吸引源が接続され、研削砥石で保持面を研削する際、ウエーハを保持面で保持させ吸引源による吸引力によりウエーハが保持面を押さえる力以上の研削荷重で研削砥石を保持面に押し付ける。
【００１１】
これらの構成によれば、ウエーハを研削加工する際にウエーハが保持面を押さえる力以上の力で、研削砥石が保持面を押さえながら保持面が研削される。よって、ウエーハを保持面で吸引保持する際の吸引力を考慮して保持面研削を実施することができる。このため、ポーラス板の下面と凹部の底面との間に隙間があったとしても、隙間に応じてポーラス板を変形させた状態（隙間を矯正した状態）で保持面を研削することができる。すなわち、保持面を研削する際に、ウエーハ研削時の保持面形状が再現される。このように、ウエーハ研削時とセルフグラインド時の保持面の状態（保持面の形状）を一致させることで、適切に保持面を研削することが可能である。この結果、セルフグラインド後のウエーハの形状修正を不要とすることができる。
【００１２】
本発明の一態様の研削ホイールは、上記の保持テーブルの保持面形成方法又は研削装置で用いられる研削ホイールであって、研削砥石の砥粒径を変更することで、研削砥石で保持面を押さえる力を調整して保持面を研削する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、セルフグラインド後のウエーハの形状修正を不要とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態の係る保持テーブルの保持面形成方法が適用される研削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る研削装置でウエーハを研削する際の模式図である。
【図３】本実施の形態に係る研削装置で保持面を研削する際の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の研削装置について説明する。図１は、本実施の形態の係る保持テーブルの保持面形成方法が適用される研削装置の斜視図である。また、研削装置は、図１に示すように研削加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄加工等の一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。
【００１６】
図１に示すように、研削装置１は、多数の研削砥石４７を円環状に配置した研削ホイール４６を用いて、保持テーブル２０に保持されたウエーハＷを研削するように構成されている。ウエーハＷは、保護テープ（不図示）が貼着された状態で研削装置１に搬入され、保持テーブル２０に保持される。なお、ウエーハＷは、研削対象となる板状部材であればよく、シリコン、ガリウム砒素等の半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の光デバイスウエーハでもよいし、デバイスパターン形成前のアズスライスウエーハでもよい。
【００１７】
研削装置１の基台１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口が形成され、この開口は保持テーブル２０と共に移動可能な移動板１１及び蛇腹状の防水カバー１２に覆われている。防水カバー１２の下方には、保持テーブル２０をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の進退手段（不図示）が設けられている。保持テーブル２０は回転手段（不図示）に連結されており、回転手段の駆動によって回転可能に構成されている。また、保持テーブル２０の上面には、多孔質のポーラス材によってウエーハＷを吸引保持する保持面２１ａが形成されている。
【００１８】
具体的に、保持テーブル２０は、ウエーハＷを吸引保持するポーラスチャックであり、円板状のポーラス板２１をボディとなる枠体２２に取り付けて構成されている（図２参照）。ポーラス板２１は、セラミックス等の多孔質材であり、吸引用の微細な気孔が全体に亘って形成されている。枠体２２は、ポーラス板２１より大径の円形状を有し、中央にポーラス板２１を収容する円形凹部２３が形成されている。円形凹部２３の内側面は、ポーラス板２１の外径と同一の内径に形成されている。また、円形凹部２３の深さは、ポーラス板２１の厚みと略同一に形成される。
【００１９】
円形凹部２３の底面２３ａ（底部）の中心には、吸引源２５に連なる貫通孔２２ａが形成されている。貫通孔２２ａの上端は、底面２３ａに露出される円形穴２２ｂに連なっている。また、円形凹部２３の底面２３ａには、円形穴２２ｂを中心に複数（図２では２つ）の環状溝２２ｃが形成されている。各環状溝２２ｃは、枠体２２内に形成される連通路２２ｄを通じて貫通孔２２ａに接続される。
【００２０】
円形凹部２３内にはポーラス板２１が嵌め込まれ、ポーラス板２１の下面と円形凹部２３の底面２３ａとは、接着剤Ａによって接着される。これにより、枠体２２とポーラス板２１とが一体化され、保持テーブル２０上には、ポーラス板２１の上面が露出された保持面２１ａが形成される。詳細は後述するが、保持面２１ａは、保持テーブル２０の回転中心を頂点とし外周が僅かに低い円錐状に形成されている（図２参照）。
【００２１】
貫通孔２２ａには、バルブ２４を介して吸引源２５が接続されており、バルブ２４が開かれることにより、吸引源２５と貫通孔２２ａが連通される。この結果、保持面２１ａ上に負圧が生じ、ウエーハＷを保持面で吸引保持することが可能になっている。
【００２２】
基台１０上のコラム１５には、研削手段４０を保持テーブル２０に対して接近及び離反させる方向（Ｚ軸方向）に研削送りする研削送り手段３０が設けられている。研削送り手段３０は、コラム１５に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル３２とを有している。Ｚ軸テーブル３２の背面側には図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３３が螺合されている。ボールネジ３３の一端部に連結された駆動モータ３４によりボールネジ３３が回転駆動されることで、研削手段４０がガイドレール３１に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２３】
研削手段４０は、ハウジング４１を介してＺ軸テーブル３２の前面に取り付けられており、スピンドルユニット４２で研削ホイール４６を中心軸回りに回転させるように構成されている。スピンドルユニット４２は、いわゆるエアスピンドルであり、ケーシングの内側で高圧エアを介してスピンドル軸４４を回転可能に支持している。
【００２４】
スピンドル軸４４の先端にはマウント４５が連結されており、マウント４５には多数の研削砥石４７が円環状に配設された研削ホイール４６が装着されている。本実施の形態に係る研削砥石４７は、例えば、砥粒径が２μｍから１０μｍのダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して構成される。なお、研削砥石４７は、これに限定されず、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて形成してもよい。
【００２５】
また、研削装置１には、装置各部を統括制御する制御手段９０が設けられている。制御手段９０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
【００２６】
この研削装置１では、研削ホイール４６に配設された研削砥石４７をウエーハＷの上面に押し付けながら回転させることでウエーハＷが所定厚みまで薄化される。このとき、研削手段４０は、制御手段９０によって研削送り量が制御されながらウエーハＷを研削する。詳細は後述するが、研削砥石４７で保持面２１ａを研削する場合、制御手段９０は、ウエーハＷを研削する際にウエーハＷが保持面２１ａを押さえる力以上の研削荷重で研削砥石４７を保持面２１ａに押し付けるように、研削送り手段３０の研削送り量、研削送り速度等（その他、例えば研削ホイールの回転速度）を制御する。
【００２７】
また、研削装置１においては、研削ホイール４６の交換時や、所定回数ウエーハＷを研削加工した後等、研削砥石４７の研削面４７ａと保持テーブル２０の保持面２１ａとが平行となるように、保持面２１ａを研削砥石４７の研削面４７ａで研削する、いわゆるセルフグラインドが実施される。研削面４７ａと保持面２１ａとが平行に均されることで、ウエーハＷの研削を適切に実施することが可能となる。
【００２８】
また、保持面２１ａを研削砥石４７で研削するセルフグラインドでは、研削中に研削屑が保持面２１ａに混入しないように、保持面２１ａを吸引源２５に連通させないで研削を実施する。具体的には、バルブ２４が閉じられた状態で保持面２１ａが研削砥石４７によって研削される。すなわち、保持面２１ａは、吸引力によって引き下げられていない。
【００２９】
これに対し、保持面２１ａでウエーハＷを吸引保持してウエーハＷを研削する際には、バルブ２４が開かれており、保持面２１ａが吸引源２５に連通されている。また、保持面２１ａは、ウエーハＷによって全体が覆われている。すなわち、保持面２１ａがウエーハＷに塞がれているため、保持面２１ａが吸引力によって下方に引き下げられた状態でウエーハＷの研削が実施される。
【００３０】
ところで、ポーラス板２１の下面と円形凹部２３の底面２３ａとは、機械加工によって精度が出されているものの、ポーラス板２１と枠体２２との間には僅かな隙間が存在する。また、上記したように、ポーラス板２１の下面と円形凹部２３の底面２３ａとは、接着剤Ａによって接着される。接着剤Ａは、ポーラス板２１と枠体２２との僅かな隙間を埋めるように充填された後、硬化することでポーラス板２１と枠体２２とを一体的に固定（接着）する。
【００３１】
しかしながら、接着剤Ａは、硬化した後であっても僅かに弾性を有している。このため、保持面２１ａが吸引されることで、接着剤Ａが僅かに押し潰される。すなわち、ウエーハＷを研削する際は、接着剤Ａが押し潰される分だけ保持面２１ａが枠体２２に対して下方に沈み込んだ状態で加工が実施される。
【００３２】
このように、保持面２１ａを研削する場合とウエーハＷを研削する場合とでは、吸引力の有無によってポーラス板２１（保持面２１ａ）の形状に違いが生じる。したがって、保持面２１ａを研削して保持面２１ａと研削面４７ａとを平行に均したとしても、その後ウエーハＷを研削する場合には、形状修正のために余分な研削工程（面内厚み差の修正）が必要となる。
【００３３】
そこで、本発明者は、ウエーハ研削時に比べてセルフグラインド時の研削荷重を上げることにより、ウエーハ研削時の保持面形状を再現することを着想した。具体的に本実施の形態では、ウエーハＷを研削する際にウエーハＷが保持面２１ａを押し付ける力以上の研削荷重でセルフグラインドが実施される。
【００３４】
この構成によれば、ウエーハＷを保持面２１ａで吸引保持する際の吸引力を考慮して保持面研削が実施される。このため、ポーラス板２１の下面と円形凹部２３の底面２３ａとの間に隙間があったとしても、隙間を矯正した状態で保持面２１ａを研削することができる。すなわち、保持面２１ａを研削する際に、ウエーハ研削時の保持面形状が再現される。このように、ウエーハ研削時とセルフグラインド時の保持面２１ａの形状を一致させることで、適切に保持面２１ａを研削することが可能である。この結果、セルフグラインド後のウエーハＷの形状修正を不要とすることができる。
【００３５】
次に、図２及び図３を参照して、本実施の形態に係る保持テーブルの保持面形成方法について説明する。図２は、本実施の形態に係る研削装置でウエーハを研削する際の模式図である。図３は、本実施の形態に係る研削装置で保持面を研削する際の模式図である。
【００３６】
先ず、ウエーハＷを研削砥石４７で研削する場合について説明する。図２に示すように、ウエーハＷは、保持テーブル２０に吸引保持されている。具体的にウエーハＷは、保持面２１ａ全体を覆うように載置され、保持面２１ａは、ウエーハＷによって塞がれた状態となる。また、バルブ２４が開かれることにより、貫通孔２２ａが吸引源２５に連通される。ポーラス板２１は、円形穴２２ｂ、複数の環状溝２２ｃ、連通路２２ｄ等を介して吸引源２５に吸引される。この結果、保持面２１ａ上に負圧が発生し、ウエーハＷが保持面２１ａに吸引保持される。
【００３７】
上記したように、保持面２１ａは、中心から外周に向かって僅かに下方に傾斜する円錐状に形成されるため、ウエーハＷは、保持面２１ａに吸引されることで保持面２１ａの形状に倣って緩傾斜の円錐形状となる。
【００３８】
このように、ウエーハＷが保持面２１ａに吸引保持された状態では、ポーラス板２１（保持面２１ａ）には、吸引源２５の吸引力によって、保持面２１ａから枠体２２の底面２３ａ（底部）に向かう方向（下方）に、ウエーハＷで押さえる力が働いている。この力を押圧力（吸引力）Ｆ１とする。
【００３９】
この押圧力Ｆ１により、ポーラス板２１は、ウエーハＷによって下方に押し付けられ、接着剤Ａが僅かに押し潰される。この結果、保持面２１ａは、接着剤Ａが変形した分だけ枠体２２の上面２２ｅに対して沈み込む（変形する）。すなわち、保持面２１ａは、枠体２の底面２３ａに向かって沈み込む。
【００４０】
また、保持テーブル２０は、研削手段４０の下方に位置付けられる。このとき、保持テーブル２０の回転軸は、研削砥石４７の回転軸から偏心した位置に位置付けられる。更に保持テーブル２０は、研削砥石４７の研削面４７ａと保持面２１ａとが平行となるように、図示しない傾き調整機構によって回転軸の傾きが調整される。
【００４１】
そして、保持テーブル２０が回転されると共に、研削手段４０は、研削砥石４７を回転させながら、研削送り手段３０によって保持面２１ａに向かって下降（研削送り）される。研削砥石４７の研削面４７ａは、ウエーハＷの中心から外周に至る半径部分に円弧状に接触される。
【００４２】
この結果、研削砥石４７とウエーハＷとが回転接触され、ウエーハＷの表面が研削加工される。特に、ウエーハ研削時において、保持面２１ａは、上記した押圧力Ｆ１に加え、研削手段４０から所定の研削荷重Ｆ２を受けた状態となっている。すなわち、保持面２１ａは、ウエーハ研削中、ウエーハＷによって、押圧力Ｆ１＋研削荷重Ｆ２の力で押さえられている。
【００４３】
次に、保持テーブル２０の保持面形成方法について説明する。図３に示すように、保持面２１ａを研削砥石４７で研削する場合、バルブ２４は閉じられており、吸引源２５と保持面２１ａとは連通されていない。このため、保持面２１ａには、図２で示した押圧力Ｆ１に相当する力が加わっていない。また、図２と同様に、保持テーブル２０は、研削手段４０の下方に位置付けられ、保持テーブル２０は、保持面２１ａと研削面４７ａとが平行となるように傾きが調整されている。
【００４４】
そして、保持テーブル２０が回転されると共に、研削手段４０は、研削砥石４７を回転させながら、研削送り手段３０によって保持面２１ａに向かって下降（研削送り）される。研削砥石４７の研削面４７ａは、保持面２１ａの中心から外周に至る半径部分に円弧状に接触される。
【００４５】
この結果、研削砥石４７と保持面２１ａとが回転接触され、保持面２１ａが研削加工（セルフグラインド）される。特に、保持面研削時において、研削手段４０は、ウエーハＷを研削する際にウエーハＷが保持面２１ａを押さえる力以上の研削荷重Ｆ３で研削砥石４７を保持面２１ａに押し付ける。
【００４６】
具体的に、研削手段４０は、ウエーハ研削時の保持面２１ａの吸引力(上記した押圧力Ｆ１)に加え、ウエーハ研削時の研削荷重Ｆ２以上の大きさの力で、研削砥石４７で保持面２１ａを押さえながら研削を実施する。すなわち、保持面研削時の研削荷重Ｆ３は、Ｆ３≧Ｆ１＋Ｆ２という関係が成立するように、研削送り量や研削送り速度が調整される。
【００４７】
このように、保持面研削時は、ウエーハ研削時の保持面２１ａの吸引力（押圧力Ｆ１）を考慮して、ウエーハ研削時の研削荷重Ｆ２に比べて当該吸引力の分だけ研削荷重Ｆ３を上げている。これにより、保持面研削時は、バルブ２４を閉じて保持面２１ａ上に吸引力が生じていない状態であっても、ウエーハＷが保持面２１ａを押圧する力と同等、又はそれ以上の力で保持面２１ａを研削砥石４７で押さえることができる。
【００４８】
したがって、保持面２１ａを吸引せずに研削加工を実施するセルフグラインドの場合であっても、保持面２１ａに吸引力が発生した状態を再現することが可能になっている。このため、ポーラス板２１は、ウエーハＷによって下方に押し付けられ、接着剤Ａが僅かに押し潰される結果、保持面２１ａは、接着剤Ａが変形した分だけ枠体２２の上面２２ｅに対して沈み込む。すなわち、保持面２１ａは、枠体２の底面２３ａに向かって沈み込む。
【００４９】
よって、ポーラス板２１の下面と円形凹部２３の底面２３ａとの間に隙間があったとしても、隙間の分だけポーラス板を変形させた状態（隙間を矯正した状態）で保持面２１ａを研削することができる。すなわち、保持面２１ａを研削する際に、ウエーハ研削時の保持面形状が再現される。このように、ウエーハ研削時とセルフグラインド時の保持面の状態（保持面の形状）を一致させることで、適切に保持面２１ａを研削することが可能である。この結果、セルフグラインド後のウエーハＷの形状修正を不要とすることができる。
【００５０】
なお、本実施の形態では、保持面研削時の研削荷重Ｆ３を、研削送り量や研削送り速度を制御手段９０で制御することで調整する構成としたが、この構成に限定されない。研削荷重Ｆ３は、上記したＦ１＋Ｆ２以上の力でセルフグラインドを実施できれば、どのように調整されてもよい。例えば、研削荷重Ｆ３は、研削ホイール４６の回転速度や保持テーブル２０の回転速度を制御手段９０で制御することで調整してもよい。その他、制御手段９０に限らず、研削砥石４７の砥粒径や結合剤の種類、研削砥石４７の集中度や結合度を適宜変更することで、研削荷重Ｆ３を調整してもよい。
【００５１】
ここで、研削砥石４７の集中度は、研削砥石４７に含まれる砥粒の量（密度）を表している。また、研削砥石４７の結合度は、研削砥石４７の硬さを表している。例えば、集中度を下げると保持面２１ａを削れ難くすることができる。結合度を上げると、砥粒が結合剤から脱落し難くなり、この結果、保持面２１ａを削れ難くすることができる。
【００５２】
また、保持面２１ａの削れ度合いは、研削砥石４７の砥粒径を変更することによっても調整することが可能である。例えば、研削砥石４７の砥粒径を小さくすると保持面２１ａが削れ難くなる。一方、研削砥石４７の砥粒径を大きくすると保持面２１ａが削れ易くなる。このように、保持面２１ａを削れ難くすると、研削荷重をより高めることが可能である。したがって、研削砥石４７の組成を変更することで研削荷重Ｆ３を調整する（上げる）場合、砥粒径を小さくする、集中度を下げる、及び／又は結合度を上げることが好ましい。
【００５３】
また、本実施の形態では、ウエーハ研削時と保持面研削時とで、同一の研削ホイール４６、すなわち同じ砥粒径の研削砥石４７を用いてそれぞれ研削加工を実施する構成としたが、この構成に限定されない。研削ホイール４６（研削砥石４７の砥粒径）は、ウエーハ研削時と保持面研削時とで異なって（変更して）もよい。この場合、ウエーハ研削時に比べて保持面研削時の研削砥石４７の砥粒径を小さくすることが好ましい。これにより、保持面研削時の研削荷重をウエーハ研削時より高めることが可能である。
【００５４】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００５５】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００５６】
また、本実施の形態では、本発明を研削装置に適用した構成について説明したが、セルフグラインドが可能な他の装置に適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明したように、本発明は、セルフグラインド後のウエーハの形状修正を不要とすることができるという効果を有し、特に、研削装置に用いられる保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイールに有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１  研削装置
２０  保持テーブル
２１  ポーラス板
２１ａ  保持面
２２  枠体
２２ａ  貫通孔
２３  円形凹部（凹部）
２４  バルブ
２５  吸引源
４６  研削ホイール
４７  研削砥石
４７ａ  研削面
Ａ  接着剤
Ｆ１  吸引力（押圧力）
Ｆ２、Ｆ３  研削荷重
Ｗ  ウエーハ
【図１】
2018062048.tif 000003
【図２】
2018062048.tif 000004
【図３】
2018062048.tif 000005