(57)【要約】【課題】摺動中の温度上昇の抑制により摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる摺動部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る摺動部材は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を架橋した摺動部材であって、直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が１００ｍｇ以下である。また、本発明の別の実施形態に係る摺動部材の製造方法は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、上記射出成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程とを備える摺動部材の製造方法であって、直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験において、得られる摺動部材の摩耗量が１００ｍｇ以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を架橋した摺動部材であって、
直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が１００ｍｇ以下である摺動部材。
【請求項２】
上記架橋助剤がトリアリルイソシアヌレートを含む請求項１に記載の摺動部材。
【請求項３】
上記架橋助剤の含有量が、ポリアミド１００質量部に対し、１質量部以上１０質量部以下である請求項１又は請求項２に記載の摺動部材。
【請求項４】
上記樹脂組成物が無機フィラーをさらに含有する請求項１、請求項２又は請求項３に記載の摺動部材。
【請求項５】
ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、
上記射出成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程と
を備える摺動部材の製造方法であって、
直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験において、得られる摺動部材の摩耗量が１００ｍｇ以下である摺動部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、摺動部材、及び摺動部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミドは、機械的特性、耐摩擦摩耗性、耐薬品性等に優れることから、産業機械分野の摺動部材に幅広く用いられている。例えばポリアミドを成形することにより得られるギア、カム、ワッシャー、軸受け等は、自動車部品、機械部品、電気電子部品等に広く利用される。
【０００３】
さらに、摺動効果の向上の点より、成形体の成形に用いられる樹脂組成物としてポリアミド６６及び摺動剤を含む樹脂組成物が提案されている（例えば特開平５−９３１２９号公報、特開２０１３−６４４２０号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−９３１２９号公報
【特許文献２】特開２０１３−６４４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のポリアミド及び摺動剤を含む樹脂組成物により得られるギア等の摺動部材は、動摩擦係数が比較的小さい。しかし、摺動部材において摺動中の物理的劣化（変質など）を抑制するためには、摺動中の摺動部材が高温となることを防ぐ必要があるところ、上記従来の樹脂組成物により得られるギアは摺動中に８０℃以上の高温となり、摺動中における物理的劣化の抑制が十分とはいえない。
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、ポリアミドを含み、摺動中の温度上昇の抑制により摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる摺動部材、及びこのような摺動部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る摺動部材は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を架橋した摺動部材であって、直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が１００ｍｇ以下である。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係る摺動部材の製造方法は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、上記射出成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程とを備える摺動部材の製造方法であって、直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験において、得られる摺動部材の摩耗量が１００ｍｇ以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の摺動部材は、ポリアミドを含み、摺動中の温度上昇の抑制により摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる。本発明の摺動部材の製造方法は、ポリアミドを含み、摺動中の温度上昇の抑制により摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる摺動部材を比較的容易に製造できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る摺動部材は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を架橋した摺動部材であって、直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が１００ｍｇ以下である。
【００１１】
当該摺動部材は、ピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が特定の値以下であるので、摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる。これは、上記摩耗量が特定の値以下であると、摺動部材が変形しにくく、摺動中に良好な摺動状態が維持されることにより摺動中の温度上昇が抑制されるためと推測される。なお、「ピンオンディスク型摩耗試験」とは、例えば鉄製のピンの先端を部材の摺動面に垂直に押圧しながら公転摺動させる試験を意味する。
【００１２】
上記架橋助剤は、トリアリルイソシアヌレートを含むことが好ましい。このように架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートを含むことで、摺動部材の架橋密度をより高められるので、摺動中における物理的劣化抑制効果をさらに促進できる。
【００１３】
上記架橋助剤の含有量としては、ポリアミドの１００質量部に対し、１質量部以上１０質量部以下が好ましい。このように架橋助剤の含有量を上記範囲内とすることで、摺動中における物理的劣化抑制効果をさらに促進できる。
【００１４】
上記樹脂組成物が無機フィラーをさらに含有するとよい。このように樹脂組成物が無機フィラーを含有することで、摺動部材の強度を向上することができる。
【００１５】
本発明のさらに別の態様に係る摺動部材の製造方法は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、上記射出成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程とを備える摺動部材の製造方法であって、直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験において、得られる摺動部材の摩耗量が１００ｍｇ以下である。
【００１６】
当該摺動部材の製造方法は、ピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が１００ｍｇ以下であることで摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる摺動部材を比較的容易に得ることができる。
【００１７】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る摺動部材、及び摺動部材の製造方法について説明する。
【００１８】
当該摺動部材は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する樹脂組成物を架橋することで形成され、直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が１００ｍｇ以下である。
【００１９】
当該摺動部材は、ピンオンディスク型摩耗試験における摩耗量が特定の値以下であるので、摺動中の温度上昇の抑制により摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる。
【００２０】
（樹脂組成物）
当該摺動部材は、ポリアミド及び上記架橋助剤を含有する樹脂組成物を架橋することで形成される。
【００２１】
上記樹脂組成物は、ポリアミド及び架橋助剤を含有する。上記樹脂組成物は、ポリアミドを主成分として含有することが好ましい。上記樹脂組成物はポリアミドを主成分として含有することで、当該摺動部材の機械的特性、耐摩擦摩耗特性、耐薬品性等を高めることができる。なお、「主成分」とは、最も多く含まれる成分を意味し、例えば５０質量％以上含まれる成分を意味する。
【００２２】
ポリアミドとしては、例えばポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６６／６Ｉ、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６Ｔ／６６、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ／６６、ポリアミド６Ｔ−５ＭＴ、ポリアミド６Ｔ／６、ポリアミドＭＸＤ−６、ポリアミド９Ｔ、全芳香族ポリアミド等が挙げられる。これらの中でも特に弾性率や機械的強度の観点からポリアミド６６が好ましい。
【００２３】
上記樹脂組成物中のポリアミドの含有量は、７０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。
【００２４】
上記樹脂組成物は、ポリアミド以外の樹脂（その他の樹脂）を含んでもよい。なお、その他の樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００２５】
上記ポリアミド以外の樹脂としては、例えばポリオレフィン、ポリウレタン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリエステル、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、天然又は合成ゴム、シリコーン樹脂、ＡＢＳ（スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合）樹脂、ポリカーボネート、ポリ乳酸、ポリアセタール等が挙げられる。
【００２６】
上記樹脂組成物が樹脂成分としてポリアミド及び上記その他の樹脂を含有する場合、上記樹脂組成物の全樹脂成分中の上記その他の樹脂の割合の上限としては、２０質量％が好ましく、１０質量％がより好ましく、５質量％がさらに好ましい。
【００２７】
上記樹脂組成物は、樹脂成分として、ポリアミドのみを含むことが好ましく、ポリアミド６６のみを含むことがより好ましい。
【００２８】
上記樹脂組成物は、架橋助剤を含有する。このため、上記樹脂組成物は、当該摺動部材の架橋密度を高めることができ、摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる摺動部材を形成できる。
【００２９】
上記架橋助剤としては、例えばオキシム化合物、アクリレート又はメタクリレート化合物、ビニル化合物、アリル化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。なお、架橋助剤は単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００３０】
上記オキシム化合物としては、例えばｐ−キノンジオキシム、ｐ，ｐ’−ジベンゾイルキノンジオキシム等が挙げられる。
【００３１】
上記アクリレート又はメタクリレート化合物としては、例えばジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アクリル酸／酸化亜鉛混合物、アリルアクリレート、アリルメタクリレート、トリメタクリルイソシアヌレート等が挙げられる。
【００３２】
上記ビニル化合物としては、例えばジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ビニルピリジン等が挙げられる。
【００３３】
上記アリル化合物としては、例えばヘキサメチレンジアリルナジイミド、ジアリルイタコネート、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
【００３４】
上記マレイミド化合物としては、例えばＮ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−メチレンジフェニレン）ジマレイミド等が挙げられる。
【００３５】
中でも、上記架橋助剤としては、当該摺動部材の架橋密度をより大きくできることから、アリル化合物が好ましく、トリアリルイソシアヌレートがより好ましい。
【００３６】
上記樹脂組成物中の上記架橋助剤の含有量の下限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１質量部が好ましく、１．５質量部がより好ましく、２質量部がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、上記ポリアミド１００質量部に対し、１０質量部が好ましく、９質量部がより好ましく、８質量部がさらに好ましい。上記含有量が上記下限未満である場合、当該摺動部材の架橋密度を十分に大きくすることができず、摺動中における物理的劣化抑制効果が不十分となるおそれがある。また、上記含有量が上記上限を超える場合、上記樹脂組成物の成形性が低下するおそれがある。
【００３７】
また、上記樹脂組成物は、無機フィラーを含有することが好ましい。上記樹脂組成物が無機フィラーを含有することで、当該摺動部材の機械的強度を向上できる。この観点から、無機フィラーとしては針状フィラーが好ましい。
【００３８】
針状フィラーの平均アスペクト比の下限としては、２が好ましく、１０がより好ましく、２０がさらに好ましい。一方、針状フィラーの平均アスペクト比の上限としては、１００が好ましく、９０がより好ましく、８０がさらに好ましい。針状フィラーの平均アスペクト比が上記下限未満の場合、機械的強度の向上効果が不十分となるおそれがある。逆に、針状フィラーの平均アスペクト比が上記上限を超える場合、無機フィラーが混錬時に損傷し易くなるおそれがある。
【００３９】
なお、針状フィラーの平均径（平均短径）の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、針状フィラーの平均径の上限としては、１μｍが好ましく、０．６μｍがより好ましい。また、針状フィラーの平均長さ（平均長径）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、針状フィラーの平均長さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。
【００４０】
無機フィラーの主成分としては、当該摺動部材の耐摩耗性を高めつつ機械的強度を向上できるワラステナイト及びチタン酸化合物が好ましい。このチタン酸化合物としては、チタン酸カリウム、チタン酸アルミニウム等が例示できる。
【００４１】
上記樹脂組成物における無機フィラーの含有量の下限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましく、３０質量部がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、ポリアミド１００質量部に対し、６０質量部が好ましく、５５質量部がより好ましく、５０質量部がさらに好ましい。上記含有量が上記下限未満の場合、当該摺動部材の機械的強度を十分に大きくすることができないおそれがある。一方、上記含有量が上記上限を超える場合、上記樹脂組成物の成形性が低下するおそれがある。
【００４２】
さらに、上記樹脂組成物は、摺動剤を含有することが好ましい。上記樹脂組成物が摺動剤を含有すると、当該摺動部材の動摩擦係数を小さくすることができるので、摺動中における物理的劣化抑制効果をより高めることができる。
【００４３】
上記摺動剤としては、例えば超高分子量ポリエチレンなどのポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；
ポリテトラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、ポリテトラフルオロエチレン・ポリヘキサフルオロプロピレンなどのフッ素樹脂；
ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、アミノ変性ポリジメチルシロキサン、エポキシ変性ポリジメチルシロキサン、アルコール変性ポリジメチルシロキサン、カルボキシ変性ポリジメチルシロキサン、フッ素変性ポリジメチルシロキサン等のシリコーン；
グラファイト等の層状無機化合物；
ガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、ボロン酸ウィスカ等の無機繊維；
ＬＣＰ繊維、アラミド繊維、カーボン繊維等の有機繊維；
アルミナ、シリカ、タルク等の無機粒子；
メタリン酸塩、ピロリン酸塩、リン酸水素カルシウム、リン酸水素カリウム、リン酸バリウム、リン酸リチウム、メタリン酸カルシウム、ピロリン酸亜鉛等のリン酸塩；
スピンドル油、タービン油、マシン油、ダイナモ油等の鉱物油；
モンタン酸カルシウム等のモンタン酸塩；
二酸化モリブテンなどが挙げられる。なお、上記摺動剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４４】
中でも、上記摺動剤としては、当該摺動部材の耐摩耗性をより高められる点より、ポリオレフィンが好ましく、ポリエチレンがより好ましい。
【００４５】
上記樹脂組成物中の上記摺動剤の含有量の下限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１質量部が好ましく、１．５質量部がより好ましく、２質量部がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、上記ポリアミド１００質量部に対し、１０質量部が好ましく、９．５質量部がより好ましく、９質量部がさらに好ましい。上記含有量が上記下限未満である場合、当該摺動部材の耐摩耗性を十分に大きくすることができず、摺動中における物理的劣化抑制効果が不十分となるおそれがある。また、上記含有量が上記上限を超える場合、上記樹脂組成物の成形性が低下するおそれがある。
【００４６】
上記樹脂組成物は、必要に応じて添加剤を含んでもよい。上記添加剤としては、例えば重合禁止剤、充填剤（但し、上記摺動剤は除く。）、可塑剤、顔料、安定剤、滑材、軟化剤、増感剤、酸化防止剤、難燃剤、離型剤、耐候剤、帯電防止剤、シランカップリング剤等が挙げられる。なお、添加剤は単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４７】
上記樹脂組成物は、各構成成分を混合することにより得ることができる。具体的には、上記樹脂組成物は、例えばポリアミド及び上記架橋助剤を混合することにより得ることができる。上記混合の際には、単軸混合機、２軸混合機等の混合機を用いることができる。また、混合の際には加熱してもよい。
【００４８】
（摩耗量）
直径４．７ｍｍの３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験における当該摺動部材の摩耗量の上限としては、１００ｍｇであり、７０ｍｇが好ましく、５０ｍｇがより好ましい。
【００４９】
（質量減少率）
当該摺動部材を一定形状の平歯車Ａにした際の下記式（１）で規定される質量減少率の上限としては、０．５％が好ましく、０．３％がより好ましく、０．１％がさらに好ましい。なお、「当該摺動部材を平歯車Ａにする」とは、当該摺動部材の形成方法と同じ条件で平歯車Ａを形成することを意味する。また、「当該摺動部材と同じ条件で形成する」とは、当該摺動部材の形成に用いた樹脂組成物と同じ樹脂組成物を用い、かつ当該摺動部材と同じ工程（製造方法）で平歯車Ａ及び平歯車Ｂを形成することを意味する。
質量減少率［％］＝（Ｘ−Ｙ）／Ｘ×１００  ・・・（１）
Ｘ：当該摺動部材と同じ条件で形成した歯幅５ｍｍ、モジュール１、歯数３０、連続する８枚の歯のまたぎ歯厚１０．７ｍｍの平歯車Ａの初期質量［ｇ］
Ｙ：当該摺動部材と同じ条件で形成した歯幅５ｍｍ、モジュール１、歯数３１、連続する８枚の歯のまたぎ歯厚１０．７ｍｍの平歯車Ｂと平歯車Ａとをかみ合わせ、歯面荷重４．５Ｎ／ｍｍ、回転数６１６ｒｐｍの条件で１００時間平歯車同士を回転させる疲労試験後の平歯車Ａの質量［ｇ］
【００５０】
（またぎ歯厚の減少率）
当該摺動部材を一定形状の平歯車Ａにした際の下記式（２）で規定されるまたぎ歯厚の減少率の上限としては、０．３％が好ましく、０．２％がより好ましく、０．１％がさらに好ましい。
またぎ歯厚の減少率［％］＝（Ｐ−Ｑ）／Ｐ×１００  ・・・（２）
Ｐ：当該摺動部材と同じ条件で形成した歯幅５ｍｍ、モジュール１、歯数３０の平歯車Ａの連続する８枚の歯のまたぎ歯厚［ｍｍ］
Ｑ：当該摺動部材と同じ条件で形成した歯幅５ｍｍ、モジュール１、歯数３１であり、連続する８枚の歯のまたぎ歯厚が平歯車Ａと等しい平歯車Ｂと平歯車Ａとをかみ合わせ、歯面荷重４．５Ｎ／ｍｍ、回転数６１６ｒｐｍの条件で１００時間ギア同士を回転させる疲労試験後の平歯車Ａの連続する８枚の歯のまたぎ歯厚［ｍｍ］
【００５１】
なお、上記またぎ歯厚は、ＪＩＳ−Ｂ−０１０２−１（２０１３年）に準拠して測定される値である。
【００５２】
（最大温度）
当該摺動部材の下記の摺動試験中の最大温度の上限としては、７５℃が好ましく、７０℃がより好ましく、５０℃がさらに好ましい。上記最大温度が上記上限以下であると、摺動中における物理的劣化抑制効果を促進できる。上記摺動試験は、当該摺動部材と同じ条件で、歯幅５ｍｍ、モジュール１、歯数３０、連続する８枚の歯のまたぎ歯厚１０．７ｍｍの平歯車Ａと歯幅５ｍｍ、モジュール１、歯数３１、連続する８枚の歯のまたぎ歯厚１０．７ｍｍの平歯車Ｂとを作製し、平歯車Ａと平歯車Ｂとをかみ合わせ、２５℃雰囲気下、歯面荷重４．５Ｎ／ｍｍ、回転数６１６ｒｐｍの条件でギア同士を１００時間回転させて行う。
【００５３】
当該摺動部材の形態としては、ギア、ワッシャー、カム、ウォーム、ランナ、軸受け等が挙げられる。特に当該摺動部材は、ギア及びワッシャーに好ましく用いられる。
【００５４】
上記ギアの形態としては、例えば平歯車、円筒歯車、はすば歯車、やまば歯車、かさ歯車、冠歯車、ねじ歯車、ウォームギア等が挙げられる。
【００５５】
上記ギアの歯幅としては、例えば１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。また、上記ギアのモジュールとしては、例えば０．３以上１．５以下である。さらに、上記ギアの歯数としては、例えば５以上１００以下であり、連続する８枚の歯のまたぎ歯厚は、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。
【００５６】
＜摺動部材の製造方法＞
当該摺動部材の製造方法は、ポリアミド及び上記架橋助剤を含有する上記樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、上記射出成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程とを備える。当該摺動部材の製造方法によれば、当該摺動部材を比較的容易に得ることができる。
【００５７】
（射出成形工程）
射出成形工程では、上記樹脂組成物を射出成形し、所望の摺動部材の形状を有する成形体を得る。
【００５８】
射出成形工程の上記樹脂組成物の温度の下限としては、２００℃が好ましく、２５０℃がより好ましい。一方、上記温度の上限としては、３５０℃が好ましく、３２０℃がより好ましい。上記温度が上記下限未満である場合、上記樹脂組成物の流動性が不十分となり、十分な射出成形速度が得られないおそれがある。また、上記温度が上記上限を超える場合、ポリアミドの熱分解を生じるおそれがある。
【００５９】
射出成形工程の射出圧の下限としては、７０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、８０ｋｇ／ｃｍ２がより好ましい。一方、上記射出圧の上限としては、１３０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、１２０ｋｇ／ｃｍ２がより好ましい。上記射出圧が上記下限未満である場合、充填不良が生じて所望の形状やサイズを有する成形体を得ることができないおそれがある。また、上記射出圧が上記上限を超える場合、成形体の周囲にバリを生じるおそれや生産性の低下を招くおそれがある。
【００６０】
射出成形工程における金型温度の下限としては、４０℃が好ましく、５０℃がより好ましい。一方、上記金型温度の上限としては、１２０℃が好ましく、１００℃がより好ましい。上記金型温度が上記下限未満である場合、急激な冷却により結晶化が生じ、成形体の表面平滑性や寸法精度に悪影響を与えるおそれがある。また、上記金型温度が上記上限を超える場合、成形体の周囲にバリを生じるおそれや寸法精度に悪影響を与えるおそれがある。
【００６１】
（電離放射線照射工程）
電離放射線照射工程では、上記射出成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射し、成形体を架橋する。これにより、摺動部材が得られる。
【００６２】
上記電離放射線としては、例えばα線、β線、γ線、電子線、Ｘ線等が挙げられる。中でも、上記電離放射線としては、制御の容易さ、安全性等の点より電子線が好ましい。
【００６３】
上記電離放射線の照射量は、特に限定されないが、十分な架橋密度を得つつ照射による樹脂の劣化を抑制する点より１ｋＧｙ以上１０００ｋＧｙ以下が好ましい。
【００６４】
例えば上記電離放射線として電子線を照射する場合、その照射量の下限としては、５ｋＧｙが好ましく、１０ｋＧｙがより好ましい。一方、上記照射量の上限としては、９６０ｋＧｙが好ましく、４８０ｋＧｙがより好ましい。電子線の照射量が上記下限未満である場合、電子線照射後の成形体において十分な架橋密度が得られないおそれがある。また、上記照射量が上記上限を超える場合、電子線の照射による成形体の分解や劣化を生じるおそれがある。
【００６５】
上記電離放射線の照射は、常温で行うことができる。また、上記電離放射線の照射は、低酸素又は無酸素の雰囲気下において行うことが好ましい。
【００６６】
［その他の実施形態］
上記開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００６７】
当該摺動部材を製造するに際しては、例えば押出成形法、プレス成形法、ブロー成形法、真空成型法等の上記射出成形法以外の成形法を用いて上記樹脂組成物を所望の形状に成形してもよい。
【００６８】
また当該摺動部材を製造するに際しては、化学架橋法により上記樹脂組成物を架橋してもよい。
【００６９】
さらに当該摺動部材は、シャフト等の金属部品が組み込まれてもよい。
【００７０】
当該摺動部材の製造方法は、樹脂組成物を射出成形する工程及び成形体に電離放射線を照射する工程以外の工程を備えてもよい。例えば射出成形工程の後に成形体を乾燥する乾燥工程を設けてもよいし、電離放射線照射工程の後に熱処理工程を設けてもよい。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７２】
実施例で用いた各成分の詳細は以下の通りである。
ポリアミド：旭化成せんい社の「レオナ  １４０２Ｓ」（ポリアミド６６）
架橋助剤：エボニックデグサ社の「ＴＡＩＣＲＯＳ」（トリアリルイソシアヌレート）
【００７３】
［実施例１］
まず、１００質量部のポリアミド及び１質量部の架橋助剤を混合し、樹脂組成物を得た。次に、この樹脂組成物を２軸混合機に投入し、２４０℃で溶融混合した。溶融混合後、２軸混合機から樹脂組成物を吐出し、その吐出物を水冷し細断して、ペレット状の樹脂組成物を得た。次に、ペレット状の樹脂組成物を射出成形機に投入し、射出成形機による射出成形を行い、４０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍの板状成形体を得た。なお、射出成形の条件は、射出温度２８０℃、金型温度８０℃、射出圧１００ｋｇ／ｃｍ２、保圧時間１０秒とした。
【００７４】
次に、上記板状成形体に照射量が１２０ｋＧｙとなるよう電子線を照射して、実施例１の試験片を得た。
【００７５】
［実施例２、３及び比較例１〜４］
樹脂組成物の組成を下記表１に示す組成としたこと以外は実施例１と同様にして、板状成形体を得た。
【００７６】
次に、実施例２、３及び比較例４については、上記板状成形体に実施例１と同様の電子線照射を行い、試験片を得た。また、比較例１〜３については、電子線照射を行わず、上記板状成形体をそのまま試験片とした。
【００７７】
［評価］
上記実施例及び比較例について、下記の評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００７８】
（摩耗量）
各試験片の表面に対し、２５℃の雰囲気で、回転軸を中心とする１つの円周上に配置された直径４．７ｍｍの鉄製の３本のピンを荷重４ＭＰａ、速度３０ｍ／ｍｉｎで３０分間摺動させるピンオンディスク型摩耗試験を行い、その摩耗量［ｍｇ］を測定した。なお、上記ピンの先端は平面状とした。
【００７９】
【表１】
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【００８０】
表１に示すように、摩耗量が１００ｍｇ以下の実施例１〜３は８０〜１５０℃での弾性率が向上していると推測され、これにより変形が抑制される。すなわち、実施例１〜３は、摺動中の温度上昇の抑制により摺動中における物理的劣化抑制効果に優れると評価できる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の一形態に係る摺動部材は、摺動中の温度上昇の抑制により摺動中における物理的劣化抑制効果に優れる。この摺動部材は、自動車部品、機械部品、電気電子部品等に幅広く利用できる。