(57)【要約】【課題】シリカキセロゲル断熱材に対し、断熱性の低下や部材の脱落を起こさずに、輻射防止機能を持たせること。【解決手段】第１シリカキセロゲルと第１輻射防止材とを含む第１断熱層と、第３シリカキセロゲルと第２繊維とを含み、上記第１断熱層と積層された第３断熱層と、を有する断熱材を用いる。上記第１断熱層と上記第３断熱層との間に配置され、第２シリカキセロゲルと第２輻射防止材と第１繊維とを含む第２断熱層を有する上記断熱材を用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１シリカキセロゲルと第１輻射防止材とを含む第１断熱層と、
第３シリカキセロゲルと第２繊維とを含み、前記第１断熱層と積層された第３断熱層と、を有する断熱材。
【請求項２】
前記第１断熱層と前記第３断熱層との間に配置され、第２シリカキセロゲルと第２輻射防止材と第１繊維とを含む第２断熱層
を有する請求項１記載の断熱材。
【請求項３】
前記第１断熱層は、前記第１繊維を含まない請求項１または２記載の断熱材。
【請求項４】
前記第１繊維と前記第２繊維とは同じ繊維である請求項２または３記載の断熱材。
【請求項５】
前記第１輻射防止材と前記第２輻射防止材とは同じ輻射防止材である請求項２〜４のいずれか１項に記載の断熱材。
【請求項６】
前記第１断熱層と前記第２断熱層は、前記第３断熱層に比べ、薄い請求項２〜５のいずれか１項に記載の断熱材。
【請求項７】
前記第１断熱層、前記第２断熱層、前記第３断熱層の順に厚みが厚い請求項２〜６のいずれか１項に記載の断熱材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の前記断熱材が、前記第１断熱層が発熱部品へ向くように配置された電子機器。
【請求項９】
水ガラス、または、珪酸水溶液をゾルとするゾル化工程と、
不織布繊維に、輻射防止材を含む前記ゾルと、輻射防止材を含まない前記ゾルとを挿入する含浸工程と、
前記輻射防止材を含む前記ゾルと前記輻射防止材を含まない前記ゾルとをゲルとするゲル化工程と、
前記ゲルを養生する養生工程と、
前記ゲルを酸性水溶液に浸す浸漬工程と、
前記ゲルを疎水化する疎水化工程と、
前記ゲルを乾燥させる乾燥工程と、を含む断熱材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断熱材とその製造方法に関する。特に、高温環境にて使用する断熱材とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
（短いのが好ましいので一部削除しました）
シリカエアロゲルは、汎用的な断熱材である発泡ウレタン（ＰＵ）や発泡スチロール（ＥＰＳ）、あるいは、真空断熱材（ＶＩＰ）とは異なり、その断熱性能には経年変化がほとんどみられない。さらに、シリカエアロゲルは、４００℃以上の耐熱性を有していることから、次世代の断熱材として注目を集めている。
【０００３】
シリカエアロゲルは、経年劣化や耐熱性で既存の断熱材よりも優れており、１５ｍＷ／ｍＫ前後の優れた熱伝導率を有している。しかしながら、シリカエアロゲルは、数１０ｎｍオーダーのシリカ粒子が点接触でつながった数珠のようなネットワーク構造を形成している。このため、シリカエアロゲルは、機械的強度があまりない。そこで、その脆さを克服するために、シリカエアロゲルは、繊維や不織布、そして樹脂などとの複合化により強度向上を図る検討がなされている。
【０００４】
シリカエアロゲルの断熱材は、１００℃を越えるような高温環境では、この断熱材は、輻射率が高いシリカ粒子の表面（輻射率０．９５）で輻射熱が発生しやすくなる。
【０００５】
結果、シリカ粒子の持つ細孔によって得られた断熱性に対して、輻射伝熱の影響が大きくなり、断熱性を失う（断熱材の見かけの熱伝導率が大きくなる）傾向にある。つまり、外部からの赤外線を吸収し、外部へ放出する。このことで熱を伝達してしまう。
【０００６】
これに対する従来の技術として、特許文献１がある。不織布またはマット状繊維材にシリカ骨格を有するシリカエアロゲルを付着させた基材の表面の少なくとも一部が、アルミナ（輻射率が低い）からなるコーティング層で被覆されている。このコーティング層により輻射伝熱の影響を抑制させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３８５４６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、どのようにフィラーをコーテイング層で被覆し断熱材に留めておくかの開示がなされていない。コーテイング層が良くなければ、フィラーが容易に着脱され、輻射防止の効果が低減する。
【０００９】
そこで、本発明は、断熱性の低下や部材の脱落を起こさずに、また、輻射防止材を効果的に配合し、輻射を防止した断熱材とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、第１シリカキセロゲルと第１輻射防止材とを含む第１断熱層と、第３シリカキセロゲルと第２繊維とを含み、上記第１断熱層と積層された第３断熱層と、を有する断熱材を用いる。
【００１１】
上記断熱材が、上記第１断熱層が発熱部品へ向けて配置された電子機器を用いる。
【００１２】
水ガラス、または、珪酸水溶液をゾルとするゾル化工程と、不織布繊維に、輻射防止材を含む上記ゾルと、輻射防止材を含まない上記ゾルとを挿入する含浸工程と、上記輻射防止材を含む上記ゾルと上記輻射防止材を含まない上記ゾルとをゲルとするゲル化工程と、上記ゲルを養生する養生工程と、上記ゲルを酸性水溶液に浸す浸漬工程と、上記ゲルを疎水化する疎水化工程と、上記ゲルを乾燥させる乾燥工程と、を含む断熱材の製造方法を用いる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、断熱材の断熱性の低下や部材の脱落を起こさないように、熱源側の断熱材の表層に輻射防止材を添加した。このことにより、赤外線の散乱が表層部分で発生し、赤外線が内部まで浸透することもない。結果、本願発明の断熱材は、伝熱を効果的に抑制し、輻射防止機能を持ち、高い断熱性能を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態の輻射防止機能を持つ断熱材の断面構造図
【図２】実施の形態の第１断熱層の走査電子顕微鏡による表面観察写真を示す図
【図３】実施の形態の第２断熱層の走査電子顕微鏡による表面観察写真を示す図
【図４】実施の形態の第３断熱層の走査電子顕微鏡による表面観察写真を示す図
【図５】実施例１と比較例１との温度比較結果を示す図
【図６】実施の形態の断熱材を電子機器へ応用した例を示す電子機器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（断熱材１００の構成）
図１は、実施の形態１における輻射防止機能を持つ断熱材１００の断面図である。断熱材１００は、３層構造である。表１に各層の含有物を示す。
【００１７】
第１断熱層１０１は、シリカキセロゲル１０４と輻射防止材１０５を含む。
【００１８】
第２断熱層１０２は、シリカキセロゲル１０４と輻射防止材１０５と繊維１０６を含む。第３断熱層１０３は、シリカキセロゲル１０４と繊維１０６を含む。
【００１９】
第３断熱層１０３が、断熱材１００の本体（中心）であり、第１断熱層１０１と第２断熱層１０２とは、第３断熱層１０３からの赤外線の輻射を抑える層である。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
＜第１断熱層１０１＞
第１断熱層１０１は、１０ｎｍオーダーのシリカ粒子が点接触で連結したシリカキセロゲルのネットワーク構造中に、輻射防止材１０５を内包している。第１断熱層１０１の厚みが、１μｍ以上あればよい。第１断熱層１０１の厚みを厚くするとよいが、強度的に弱い。厚みが、１００μｍ以下までなら、脱離はなく好ましい。断熱材１００に赤外線が入射された場合、まず第１断熱層１０１の輻射防止材１０５にて赤外線の散乱を行い、伝熱を防止する。
【００２２】
なお、第１断熱層１０１は、繊維１０６を含まない。繊維１０６があると、熱伝導性が良くなり断熱性能が悪くなるためである。また、繊維１０６により赤外線を吸収、放出してしまうためである。
【００２３】
＜第２断熱層１０２＞
第２断熱層１０２は、厚み０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であり、第１断熱層１０１とともに、赤外線の放出を防止する。第１断熱層１０１との差異は、繊維１０６を含有することである。繊維１０６により第２断熱層１０２は、強度が強い。
【００２４】
厚さを厚くすると、必要となる輻射防止材１０５の使用量も増加し、コストが増大してしまう。
【００２５】
一方、第２断熱層１０２には繊維１０６が存在し、赤外線が繊維１０６に一定量吸収される。そのため、より多くの赤外線を散乱させるため、繊維１０６を含まない第１断熱層１０１を設けている。
【００２６】
この第２断熱層１０２は、第１断熱層１０１と第３断熱層１０３とを機械的に接合している。かつ、第２断熱層１０２は、赤外線の吸収、放射も、ある範囲で抑えている。
なお、第２断熱層１０２は、必須でなく、あれば好ましい。断熱性は、第３断熱層１０３で確保でき、赤外線の散乱、伝熱を防止は、第１断熱層１０１で確保できる。第２断熱層１０２は、それらの機能をより向上させ、第１断熱層１０１と第３断熱層１０３とをしっかり接合できる。
【００２７】
＜第３断熱層１０３＞
第３断熱層１０３は、断熱材１００の本体である。その厚みは、断熱材１００として求められる輻射以外の固体の熱伝導、気体の対流の熱伝導率により算出され、０．１ｍｍから数ｍｍとなる。
【００２８】
＜断熱材１００＞
なお、第１断熱層１０１、第２断熱層１０２、第３断熱層１０３のシリカキセロゲル１０４は、それぞれ異なる種類でもよいが、同じシリカキセロゲルが好ましい。
【００２９】
なお、第１断熱層１０１、第２断熱層１０２の輻射防止材１０５は、それぞれ異なるものでもよいが、同じものが好ましい。
なお、第２断熱層１０２、第３断熱層１０３の繊維１０６は、それぞれ異なるものでもよいが、同じものが好ましい。
【００３０】
第１断熱層１０１、第２断熱層１０２、第３断熱層１０３の順に厚みが厚いのが好ましい。第１断熱層１０１は上記のように厚くできず、第３断熱層１０３で断熱性を確保する必要があるためである。
【００３１】
＜シリカキセロゲル１０４＞
シリカキセロゲル１０４は、水ガラス（珪酸ナトリウム水溶液）を原料として、それをイオン交換樹脂もしくは電気透析法でイオン交換して脱ナトリウムした珪酸水溶液に塩基を加えて生成する脱水縮合物からなる。もしくは、原料として、粒径が水ガラスとコロイダルシリカの中間サイズ（１〜１０ｎｍ）である高モル珪酸水溶液に酸を加えて生成する脱水縮合物からなる。
【００３２】
シリカキセロゲル１０４は、平均細孔が１０〜５５ｎｍ、細孔容積３．０〜１０ｃｃ／ｇを有する。平均細孔は、１０〜５５ｎｍより好ましい。平均細孔が１０ｎｍより小さいとキセロゲルの嵩密度が大きくなり、結果的に固体（シリカ粒子）の熱伝導成分の割合が増える。このため、熱伝導率の値が大きくなってしまう。平均細孔が５５ｎｍより大きいとキセロゲルの嵩密度が小さくなり固体の熱伝導率の成分は減少するものの、キセロゲルの空隙割合が増えるために空気（窒素分子）の対流の影響が強くなり、熱伝導率の値が大きくなってしまう。
【００３３】
細孔容積は、２．５〜１０ｃｃ／ｇが好ましい。細孔容積が２．５ｃｃ／ｇ未満の場合は、平均細孔が１０ｎｍ未満のときと同様で固体熱伝導成分の比率が増すため、熱伝導率の値が大きくなる。細孔容積が１０ｃｃ／ｇより大きい場合は、固体の熱伝導率の成分は減少するものの、キセロゲルの空隙割合が増えるため対流の影響が増えるため、熱伝導率の値が大きくなる。
【００３４】
シリカキセロゲル１０４の平均細孔、及び、細孔容積が上記範囲であれば、断熱性に優れるので断熱材１００として好適である。
【００３５】
シリカキセロゲル１０４の平均細孔、細孔容積を制御するためには、原料である水ガラスの珪酸濃度、またゾル化時に使用する塩基性コロイダルシリカの種類（ｐＨ、分散媒、粒子径、粒子形状、粒子濃度）、添加量、ゾルのゲル化条件（温度、時間）、及び養生条件（温度、時間）などを調整することで容易に制御できる。
【００３６】
シリカキセロゲル１０４を製造する際の出発原料として、水ガラス（珪酸ソーダ水溶液）を用い、調製は水ガラスの珪酸濃度、またゲル化時に使用する酸の種類と濃度、ゲル化条件（温度、時間、ｐＨ）を調整することで制御できる。また疎水化条件としてシリル化剤の量、溶媒の量、温度、時間を調整することで制御できる。乾燥条件は、乾燥温度、時間などを調整することで制御できる。
【００３７】
＜輻射防止材１０５＞
輻射防止材１０５の形態としては、酸化チタンなどの、屈折率が高く赤外線反射率が高いフィラーを用いる。波長２μｍ以下の赤外線を遮蔽するためには、酸化チタンの場合、一次平均粒子径として１μｍが好ましい。
【００３８】
＜繊維１０６＞
繊維１０６の形態としては断熱性、耐熱性、難燃性、寸法安定性の観点から、ガラスウール、ロックウール、アルミナ繊維が好ましい。炭素繊維は、熱伝導率が高く、断熱性に乏しいため、好ましくない。ガラスウール、ロックウール、アルミナ繊維の繊維径としては、１〜２０ｕｍ、繊維長は、３〜２５ｍｍである。この範囲の繊維は、熱伝導率が小さく、好ましい。また、この範囲の繊維径、繊維長の繊維は、不織布単体の熱伝導率として０．０３〜０．０５Ｗ／ｍＫの範囲となる。
【００３９】
繊維径が２０ｕｍもしくは繊維長が２５ｍｍより大きくなると、無機繊維の固体熱伝導成分が増大し、熱伝導率が０．０５Ｗ／ｍＫより大きくなる。結果、繊維にシリカキセロゲル１０４を含有させても、最終できる断熱材の熱伝導率が、０．０２５Ｗ／ｍＫを越えてしまい、好ましくない。
【００４０】
繊維径が１ｍｍ未満、繊維長が３ｍｍ未満の繊維は、繊維同士の絡み合いが著しく減少し、シートとしての形態を維持することができなくなるので好ましくない。
【００４１】
＜断熱材１００の全体として＞
第１断熱層１０１と第２断熱層１０２での輻射防止材１０５の濃度は同じであることが好ましい。
【００４２】
第２断熱層１０２の重量濃度は以下である。シリカエアロゲル：輻射防止材：繊維＝３５〜６０：５〜２０：２０〜５５である。
【００４３】
第３断熱層１０３の重量濃度は以下である。シリカエアロゲル：繊維＝４０〜７５：２５〜６０である。
【００４４】
第１断熱層１０１の重量濃度は以下である。シリカエアロゲル：輻射防止材＝７０〜９５：５〜３０である。
【００４５】
輻射防止材は、５％以上での効果が生じる。３０％以上となると、固体熱伝導率が上がるのでよくない、好ましくは、１０％〜２０％である。
【００４６】
第２断熱層１０２と第３断熱層１０３とでシリカキセロゲルは同じであることが好ましい。第２断熱層１０２と第３断熱層１０３とでシリカキセロゲル：繊維の重量比は同じであるのが好ましい。
【００４７】
（断熱材１００の製造方法）
断熱シートの製造方法は、（１）〜（７）の７工程からなる。（１）ゾル調製工程、（２）含浸工程、（３）ゲル化工程、（４）養生工程、（５）酸性水溶液浸漬工程、（６）疎水化工程、（７）乾燥工程、の７つの工程である。以下にそれぞれを説明する。
【００４８】
（１）ゾル調製工程
ゾル調製工程では、原料として水ガラスを用いる場合と、高モル珪酸水溶液を用いる場合とがある。水ガラスを用いる場合は、水ガラス中のナトリウムをイオン交換樹脂もしくは電気透析法により除去、酸性にし、ゾルとした後、触媒として塩基を添加して重縮合させ、ヒドロゲルとする。高モル珪酸ソーダを用いる場合は、高モル珪酸水溶液に触媒として酸を加えて重縮合させ、ヒドロゲルとする。
【００４９】
第１断熱層１０１および第２断熱層１０２を作成するには、この水ガラスもしくは高モル珪酸水溶液に輻射防止材１０５を添加する。この添加割合は、珪酸濃度の重量に対して、５重量％から４０重量％が望ましい。添加割合が５重量％より小さいと赤外線を散乱させる効果が小さくなり、輻射の影響を防止する効果が小さくなってしまう。また、添加割合が４０重量％より大きいと、添加した輻射防止材の影響により固体熱伝導率が増加してしまう。
【００５０】
（２）含浸工程
０．２〜１．０ｍｍ厚みのガラスウール、ロックウールなどの不織布に、（１）で調製したゾル溶液を不織布重量の６．５〜１０倍量注ぎ、ゾル溶液を不織布に含浸させる。
【００５１】
はじめに、第１断熱層１０１および第２断熱層１０２を作成するため、輻射防止材１０５を添加したゾル溶液を不織布に含浸する（第１含浸工程）。含浸方法は、あらかじめゾル溶液をフィルム上などに一定の厚みにて広げ、その上より不織布を覆うことにより、ゾル溶液を不織布に浸透させる。さらに、第３断熱層１０３を作成するため、その上より輻射防止材１０５を添加していないゾル溶液を含浸する（第２含浸工程）。
【００５２】
第１断熱層１０１および第２断熱層１０２の合計の厚みを断熱材１００の１０％としたい場合は、輻射防止材１０５を添加したゾル溶液と輻射防止材１０５を添加しないゾル溶液の比率を１０：９０とする。２０％としたい場合は、比率を２０：８０とする。
【００５３】
これにより、断熱材１００の下側で、輻射防止材１０５を添加されたゾル溶液の一部は、繊維１０６にとどまらないで外部へでる。この外部へ出たゾル溶液により、第１断熱層１０１が作製できる（被覆工程）。一方、輻射防止材１０５を添加されたゾル溶液が繊維１０６に浸透したままの部分で第２断熱層１０２が作製できる。その上には、輻射防止材１０５を添加されていないゾル溶液で、第３断熱層１０３が作製される。
【００５４】
なお、第２断熱層１０２を設けない断熱材１００を作製する場合は、上記の第３断熱層１０３の一方の表面を、少し、（１）で調製したゾル溶液に浸すことで作製できる。この場合、以降は同様の工程となる。
【００５５】
（３）ゲル化工程
（２）の後、ゾルをゲル化する。ゾルのゲル化温度は、２０〜９０℃が好ましい。ゲル化温度が２０℃未満であると、反応の活性種である珪酸モノマーに必要な熱が伝わらない。このため、シリカ粒子の成長が促進されない。その結果、ゾルのゲル化が十分に進行するまでに時間を要する。その上に、生成されるゲル（ヒドロゲル）の強度が低く、乾燥時に大きく収縮する場合があり、所望の強度のヒドロゲルが得られない場合がある。
【００５６】
また、ゲル化温度が９０℃を越えると、シリカ粒子の成長は著しく促進されてしまう。結果、水の揮発が急速に起こり、水とヒドロゲルとが分離する現象がみられる。これにより得られるヒドロゲルの体積が減少して、所望のシリカキセロゲル１０４が得られない場合がある。
【００５７】
なお、ゲル化時間は、ゲル化温度や後述するゲル化後の養生時間により異なるが、ゲル化時間と後述する養生時間とを合計して、０．１〜１２時間が好ましく、性能（熱伝導率）と生産タクトを両立させるという観点から０．１〜１時間が、さらに、好ましい。
【００５８】
ゲル化時間１２時間より長い場合、でシリカネットワークの強化は十分に行われているが、より養生に時間をかけると生産性を損なうだけでなく、ゲルの収縮が起こり、嵩密度が上がるため、熱伝導率が上昇してしまうという問題がある。
【００５９】
このようにして、ゲル化及び養生を行うことで、ヒドロゲルの壁の強度や剛性が向上し、乾燥時に収縮し難いヒドロゲルを得ることができる。
【００６０】
（４）養生工程
養生工程は、ゲル化後にシリカの骨格を、強化させた骨格強化ヒドロゲルにする工程である。養生温度は、５０〜１００℃が好ましい。養生温度が５０℃未満の場合、脱水縮合反応が相対的に遅くなるため、生産性を考慮した際の目標のタクト時間内にシリカネットワークを十分に強化させることが難しくなる。
【００６１】
養生温度が、１００℃より高い場合は、ゲル中の水分が著しく蒸発してしまうため、ゲルの収縮、乾燥が起こり、熱伝導率が上昇してしまう。
【００６２】
養生時間は、０．１〜１２時間が好ましく、性能（熱伝導率）と生産タクトを両立させるという観点から０．１〜１時間がより好ましい。
【００６３】
養生時間が１２時間より長い場合、シリカネットワークの強化は十分に行われているが、より養生に時間をかけると生産性を損なうだけでなく、ゲルの収縮が起こり、嵩密度が上がるため、熱伝導率が上昇してしまうという問題がある。
【００６４】
養生時間を０．１〜６時間の範囲で養生を行うことで、生産性を確保しつつ、シリカ粒子のネットワークを十分に強化することができる。
【００６５】
（５）酸性水溶液浸漬工程
ゲルシートを塩酸（６〜１２規定）に浸漬後、常温２３℃で４５分以上放置してゲルシートの中に塩酸を取り込む。
【００６６】
（６）疎水化工程
ゲルシートを例えば、シリル化剤であるオクタメチルトリシロキサンとアルコールとして２−プロパノール（ＩＰＡ）の混合液に浸漬させて、５５℃の恒温槽に入れて２時間反応させる。トリメチルシロキサン結合が形成され始めると、ゲルシートから塩酸水が排出され、２液分離する（上層にシロキサン、下層に塩酸水）。
【００６７】
（７）乾燥
ゲルシートを１５０℃の恒温槽に移して２時間乾燥させる。
【００６８】
＜実施例１＞
高モル珪酸水溶液（東曹産業株式会社）をゾル溶液とし、輻射防止材１０５として酸化チタン（テイカ株式会社製）を添加したゾル溶液と輻射防止材１０５を添加しないゾル溶液との比率を１：２として、上記の方法で、第１断熱層１０１、第２断熱層１０２、第３断熱層１０３とを作製した。輻射防止材１０５の添加割合は、珪酸濃度の３０重量部とした。
第２断熱層１０２の重量濃度は以下である。シリカエアロゲル：輻射防止材：繊維＝５５：１８：２７である。
【００６９】
第３断熱層１０３の重量濃度は以下である。シリカエアロゲル：繊維＝６７：３３である。
【００７０】
第１断熱層１０１の走査電子顕微鏡による表面観察写真を図２（倍率１５００倍）に示す。シリカキセロゲル１０４に輻射防止材１０５である酸化チタンが白く点在していることがわかる。
【００７１】
第２断熱層１０２の走査電子顕微鏡による表面観察写真を図３（倍率２０００倍）に示す。シリカキセロゲル１０４に輻射防止材１０５である酸化チタンが白く点在し、さらに繊維１０６が存在していることがわかる。
【００７２】
第３断熱層１０３の走査電子顕微鏡による表面観察写真を図４（倍率２０００倍）に示す。図４では、シリカキセロゲル１０４に繊維１０６が存在しているが、図２、図３で白く存在していた酸化チタンは、存在していないことがわかる。
【００７３】
＜比較例１＞
高モル珪酸水溶液（東曹産業株式会社）をゾル溶液とし、輻射防止材１０５として酸化チタン（テイカ株式会社）を添加したゾル溶液と輻射防止材１０５を一様に添加した断熱材（一層構造）を作成した。輻射防止材１０５の添加割合は、珪酸濃度の１０重量部とし、実施例１と同量の酸化チタンを使用した。
【００７４】
（断熱材１００の効果）
断熱性能を比較するため、実施例１と比較例１の断熱材をホットプレート上で加熱し、表面と裏面の温度を熱電対で測定し、その温度差を確認した。実施例１の断熱材は、図１の構造であり、第１断熱層１０１をホットプレートに接触させた。
【００７５】
図５にその結果を示す。図５より実施例１の方が、断熱効果が高いことがわかる。
【００７６】
すなわち、図１の構造により輻射防止材１０５をシリカキセロゲル１０４に内包することにより輻射防止材１０５の着脱を防止できる。熱源側の断熱材の表層（第１断熱層）に輻射防止材１０５を添加することにより、赤外線の散乱を表層部分で防止できる。このことで、赤外線が断熱材の内部まで浸透することがないため、断熱材による伝熱を効果的に抑制し、輻射防止機能を持たせることができる。これにより、断熱材１００は高い断熱性能を得ることができる。
【００７７】
（電子機器１０９への応用）
上記断熱材１００を電子機器１０９へ用いた例を図６で説明する。図６は、実施の形態の電子機器１０９である。回路基板１０８上に実装された発熱部品１０７がある。発熱部品１０７上に、上記の断熱材１００が位置する。断熱材１００は、発熱部品１０７の熱を電子機器１０９の外枠１１０へ伝達しない。外枠１１０を人が長時間触っていても、低温やけどなど害がない。
【００７８】
断熱材１００において、第１断熱層１０１が発熱部品１０７側に位置する。なお、断熱材１００は、薄い樹脂性のフィルム１１１に包んで用いているのが好ましい。フィルム１１１で断熱材１００を包むと、取り扱い性がよい。
【００７９】
（全体として）
上記断熱材１００は、電子機器内で、発熱部品側に第１断熱層１０１が来るように配置される。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の断熱材は、断熱材料として広く利用される。特に、１００℃あるいはそれ以上の、輻射伝熱が支配的である温度域で利用される。あらゆる機器の断熱用途に利用される。
【符号の説明】
【００８１】
１００  断熱材
１０１  第１断熱層
１０２  第２断熱層
１０３  第３断熱層
１０４  シリカキセロゲル
１０５  輻射防止材
１０６  繊維
１０７  発熱部品
１０８  回路基板
１０９  電子機器
１１０  外枠
１１１  フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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