(57)【要約】【課題】マグネシウムリチウム合金基体、携帯電子機器及びマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法に関し、リチウムを含まない合金と同程度の処理工程で安定した密着力の強い被膜を形成する。【解決手段】マグネシウムリチウム合金基材の表面にスズ及びフッ素を含有する化成皮膜を設ける。【選択図】図１
2018028114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウムリチウム合金基材の表面にスズ及びフッ素を含有する化成皮膜を有するマグネシウムリチウム合金基体。
【請求項２】
前記化成皮膜は、スズの酸化物およびスズのフッ化物であり、前記化成皮膜が前記マグネシウムリチウム合金基材の表面を部分的に覆っている請求項１に記載のマグネシウムリチウム合金基体。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のマグネシウムリチウム合金基体を、筐体として用いた携帯電子機器。
【請求項４】
マグネシウムリチウム合金基材を脱脂処理する工程と、
前記マグネシウムリチウム合金基材の表面をフッ素を含む酸で活性化する工程と、
前記活性化後の前記マグネシウムリチウム合金基材の表面のフッ化リチウムを除去する工程と、
前記フッ化リチウムを除去した前記マグネシウムリチウム合金基材をスズ化合物を添加した皮膜化成薬剤中に浸漬して前記マグネシウムリチウム合金基基材の表面にスズ反応生成物を含む化成皮膜を形成する工程と
を有しているマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法。
【請求項５】
前記皮膜化成薬剤中に添加するスズ化合物が、フッ化第一スズであり、前記皮膜化成薬剤中に添加するフッ化第一スズの濃度が５００ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍである請求項４に記載のマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マグネシウムリチウム合金基体、携帯電子機器及びマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マグネシウム合金は比強度が高く比重が軽いため、携帯電話やノートＰＣの筐体材料として使用すると従来の樹脂やアルミニウムと比べ、軽量・高強度な筐体となる。近年、更なる軽量化のために、従来のマグネシウム合金よりも低比重のマグネシウム-リチウム合金も使用されてきている。
【０００３】
しかしながら、マグネシウム−リチウム合金は、従来のマグネシウム合金よりも反応性が高く、大気中で容易に酸化し黒く変色する。その原因として、マグネシウム−リチウム合金中のリチウムが結晶格子中に完全には入っていないためと考えられる。
【０００４】
そのため、従来のマグネシウム合金以上に化成処理や陽極酸化による耐蝕性の高い皮膜を筐体表面に形成する必要がある。また、マグネシウム合金基材あるいはマグネシウム合金上に形成した化成皮膜や陽極酸化皮膜上を耐食性の高い金属で被覆する手法も存在する例えば、特許文献１乃至特許文献４参照）。しかし、厚膜の化成皮膜やＭＡＯ（陽極酸化）皮膜を形成する方法では、環境要因等で水分が存在すると化成皮膜や陽極酸化皮膜の空孔から水分が侵入し、活性の高いリチウムの影響で腐食等が生じるという問題がある。
【０００５】
例えば、マグネシウム-リチウム合金表面に存在するリチウムと大気を遮断するために、厚膜の化成皮膜やＭＡＯ（陽極酸化）皮膜を形成している（例えば、特許文献３参照）。しかし、マグネシウム合金基材あるいはマグネシウム合金表面に形成した化成皮膜や陽極酸化皮膜上に耐食性の高い金属を被覆する手法は、被覆する金属によっては電位差による異種金属接触腐食が生じる場合もある。電位差が低い金属を被覆する場合も、その上に形成する塗装膜との密着が化成皮膜上に塗装する場合よりも低下し、塗装剥離の原因となるという問題がある。
【０００６】
また、マグネシウム合金基材あるいはマグネシウム合金表面に形成した化成皮膜や陽極酸化皮膜上に耐食性の高い金属を被覆する手法もある（例えば、特許文献３参照）。また、フッ化物を使用してリチウムをフッ化リチウムの形で不活性化している化成皮膜もある。しかし、フッ化物を使用してリチウムをフッ化リチウムの形で不活性化している化成皮膜の場合には、フッ化リチウムは潮解性があるため、水分の存在下で潮解して元の活性の高いリチウムに戻り、耐食性を悪化させるという問題がある。
【０００７】
そこで、表面のフッ化リチウムを除去する耐食性の低下を防止することが提案されているので、図１７及び図１８を参照して説明する（例えば、特許文献５参照）。図１７は、従来の化成皮膜形成方法のフロー図であり、図１８は従来の化成皮膜の各工程における概念的断面図である。まず、
ｓ１：脱脂工程として、マグネシウムリチウム合金基材４１の表面を、アルカリに晒す。アルカリとしては、例えば、市販品を用いることができ、例えば、強アルカリ水溶液ＧＦ  ＭＧ−１５ＳＸ＋ＧＦ  添加剤Ｆ２１（ミリオン化学株式会社製商品型番）などが挙げられる。
【０００８】
次いで、
ｓ２：活性化工程として、フッ素を含む酸に、マグネシウムリチウム合金基材４１の表面を晒すことにより、表面にフッ化マグネシウム、フッ化リチウム４４、及び酸化リチウムなどを生成する。フッ素を含む酸としては、市販品を用いても良く、例えば、ＧＦ  ＭＧ−１０９Ｓ（ミリオン化学株式会社製商品型番）などが挙げられる。この時点で、図１８（ｂ）に示すように、表面の遊離Ｌｉ原子４３はフッ化される。
【０００９】
次いで、
ｓ３：反応生成物除去工程として、表面への超音波付与や表面への水流の付与による表面洗浄を行う。この表面洗浄により、図１８（ｃ）に示すように、反応生成物の内、主にフッ化リチウム４４、及び酸化リチウムが除去される。
【００１０】
次いで、
ｓ４：デスマット工程として、アルカリに、マグネシウムリチウム合金基材４１の表面を晒す。アルカリとしては、市販品を用いることができ、例えば、強アルカリ水溶液ＧＦ  ＭＧ−１５ＳＸ（ミリオン化学株式会社製商品型番）などが挙げられる。
【００１１】
次いで、
ｓ５：化成皮膜形成工程として、マグネシウムリチウム合金基材をフッ素化してＭｇのフッ化物やＭｇの酸化物等の化成皮膜４５を形成する。フッ素を含む化成処理液としては、例えば、フッ酸、フッ化ナトリウム、フッ化水素酸、酸性フッ化ナトリウム、酸性フッ化カリウム、酸性フッ化アンモニウム、ケイフッ化水素酸とその塩、及びフッ化水素酸とその塩のいずれかを含む溶液を化成処理液として使用できる。或いは、市販品としては、例えば、ＧＲ  ＭＣ−１６７０Ａ（ミリオン化学株式会社製商品型番）などが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開昭６０−１９０５７４号公報
【特許文献２】特開２００６−１６９５４３号公報
【特許文献３】特開２００６−２３３２４５号公報
【特許文献４】特開２００２−３４８６７９号公報
【特許文献５】特開２０１５−２０３１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、化成皮膜を形成したマグネシウムリチウム合金基体に環境負荷を与えた場合、図１８（ｅ）に示すように、表面近傍のＬｉが大気中に水分と反応してＬｉが再活性化するという問題がある。また、化成皮膜の上に金属被膜を形成し、さらにその上に塗装皮膜を形成した場合には、金属被膜／塗装皮膜間の密着力が弱いという問題がある。さらに、塗装皮膜の乾燥時の収縮応力により、金属被膜／塗装皮膜間の密着力が弱いという問題もある。
【００１４】
したがって、マグネシウムリチウム合金基体、携帯電子機器及びマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法において、リチウムを含まない合金と同程度の処理工程で安定した密着力の強い被膜を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
一つの態様では、マグネシウムリチウム合金基体は、マグネシウムリチウム合金基材の表面にスズ及びフッ素を含有する化成皮膜を有する。
【００１６】
他の態様では、携帯電子機器は、上述のマグネシウムリチウム合金基体を、筐体として用いている。
【００１７】
さらに、他の態様では、マグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法は、マグネシウムリチウム合金基材を脱脂処理する工程と、前記マグネシウムリチウム合金基材の表面をフッ素を含む酸で活性化する工程と、前記活性化後の前記マグネシウムリチウム合金基材の表面のフッ化リチウムを除去する工程と、前記フッ化リチウムを除去した前記マグネシウムリチウム合金基材をスズ化合物を添加した皮膜化成薬剤中に浸漬して前記マグネシウムリチウム合金基材の表面にスズ反応生成物を含む化成皮膜を形成する工程とを有している。
【発明の効果】
【００１８】
一つの側面として、リチウムを含まない合金と同程度の処理工程で安定した密着力の強い被膜を形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態のマグネシウムリチウム合金基体の説明図である。
【図２】本発明の実施の形態の化成皮膜の形成工程のフロー図である。
【図３】本発明の実施例１の化成皮膜の形成工程のフロー図である。
【図４】本発明の実施例１の化成皮膜の各工程における概念的断面図である。
【図５】本発明の実施例１における各試料片の評価結果の説明図（１）である。
【図６】本発明の実施例１における各試料片の評価結果の説明図（２）である。
【図７】本発明の実施例１の化成皮膜を適用するノートパソコンの概略的斜視図である。
【図８】フロントカバー形状にプレス加工した状態の説明図である。
【図９】バックカバー形状にプレス加工した状態の説明図である。
【図１０】アッパーカバー形状にプレス加工した状態の説明図である。
【図１１】ロアカバー形状にプレス加工した状態の説明図である。
【図１２】本発明の実施例２のマグネシウムリチウム合金基体の概念的断面図である。
【図１３】本発明の実施例２の評価結果の説明図（１）である。
【図１４】本発明の実施例２の評価結果の説明図（２）である。
【図１５】比較例１の評価結果の説明図である。
【図１６】比較例２の評価結果の説明図である。
【図１７】従来の化成皮膜の形成工程のフロー図である。
【図１８】従来の実施例１の化成皮膜の各工程における概念的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
ここで、図１及び図２を参照して、本発明の実施の形態のマグネシウムリチウム合金基体及び化成皮膜の形成方法を説明する。図１は、本発明の実施の形態のマグネシウムリチウム合金基体の説明図である。図１（ａ）は、化成皮膜形成直後のマグネシウムリチウム合金基体の概念的断面図であり、図１（ｂ）は、さらに塗装皮膜を形成したマグネシウムリチウム合金基体の概念的断面図である。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、本発明の実施の形態のマグネシウムリチウム合金基材１１の表面はスズ及びフッ素を含有する化成皮膜１３で被覆されている。即ち、本発明者が鋭意研究の結果、従来の化成処理プロセス中の皮膜化成薬液中にスズを含む塩を添加してスズ及びフッ素を含有する化成皮膜１３を形成すると、スズ塩を添加する前の化成皮膜よりも加速試験での耐食性が向上することを見出した。なお、マグネシウムリチウム合金としては、特に制限はなく、必要に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｌｉ（９ｗｔ％）−Ｚｎ（１Ｗｔ％）のＬＺ９１等が挙げられる。なお、図における符号１２はＬｉ原子である。
【００２２】
この化成皮膜１３は、スズのフッ化物やスズの酸化物１４を含んでおり、スズのフッ化物やスズの酸化物１４がマグネシウムリチウム合金基材１１の表面を部分的に覆っている。表面の他の領域はマグネシウムのフッ化物及び酸化物で覆われることになる。スズのフッ化物やスズの酸化物１４はフッ化リチウムとは異なり潮解性がないので、環境負荷を与えた場合にも水分等の影響を受けることない安定な被膜を形成する。
【００２３】
また、図１（ｂ）に示すように、化成皮膜１３上に塗装皮膜１５を設けることでさらに耐食性を高めることができる。この時、化成皮膜１３の表面は、下地のマグネシウムリチウム合金基材１１の凹凸を反映した凹凸を有するので、従来の化成皮膜や陽極酸化膜上への金属被覆に比べて凹凸のアンカー効果で密着性が高くなるという利点がある。
【００２４】
この様な化成皮膜１３を形成したマグネシウムリチウム合金基材１１を携帯電子機器の筐体として用いることによって、軽量で耐食性の良好な筐体提供することができる。携帯電子機器としては、例えば、携帯電話、スマートフォン、ノートＰＣ、タブレットＰＣ等が挙げられる。
【００２５】
次に、図２を参照して、本発明の実施の形態の化成皮膜の形成工程を説明する。図２は本発明の実施の形態の化成皮膜の形成工程のフロー図である。まず、
σ１：脱脂工程として、マグネシウムリチウム合金基材の表面を、アルカリに晒す。アルカリとしては、ｐＨが１３〜１４のアルカリであることが好ましい。例えば、市販品を用いることができ、強アルカリ水溶液ＧＦ  ＭＧ−１５ＳＸ＋ＧＦ  添加剤Ｆ２１（ミリオン化学株式会社製商品型番）などが挙げられる。
【００２６】
脱脂工程におけるアルカリの温度としては、特に制限はないが、反応促進するためには、５０℃〜９０℃が好ましく、６５℃〜８５℃がより好ましく、７０℃〜８０℃が特に好ましい。また、アルカリに、マグネシウムリチウム合金基材１１の表面を晒す時間としては、特に制限はなく、例えば、１分間〜１０分間程度で良い。
【００２７】
次いで、
σ２：活性化工程として、フッ素を含む酸に、マグネシウムリチウム合金基材の表面を晒すことにより、表面にフッ化マグネシウム、フッ化リチウム、及び酸化リチウムなどを生成する。フッ素を含む酸としては、市販品を用いても良く、例えば、ＧＦ  ＭＧ−１０９Ｓ（ミリオン化学株式会社製商品型番）等が挙げられる。
【００２８】
活性化工程におけるフッ素を含む酸の温度としては、特に制限はなく、温度管理が容易である点で、２０℃〜６０℃が好ましく、３０℃〜５０℃がより好ましく、３５℃〜４５℃が特に好ましい。また、フッ素を含む酸に、マグネシウムリチウム合金基材の表面を晒す時間としては、特に制限はなく、例えば、０．５分間〜５分間程度で良い。
【００２９】
次いで、
σ３：反応生成物除去工程として、表面への超音波付与や表面への水流の付与による表面洗浄を行う。この表面洗浄により、反応生成物の内、主にフッ化リチウム、及び酸化リチウムが除去される。
【００３０】
次いで、
σ４：デスマット工程として、アルカリに、マグネシウムリチウム合金基材の表面を晒す。アルカリとしては、ｐＨが１３〜１４のアルカリであることが好ましい。市販品を用いることができ、例えば、強アルカリ水溶液ＧＦ  ＭＧ−１５ＳＸ（ミリオン化学株式会社製商品型番）等が挙げられる。
【００３１】
デスマット工程におけるアルカリの温度としては、特に制限はなく、反応促進するためには、４０℃〜８０℃が好ましく、５０℃〜７０℃がより好ましく、５５℃〜６５℃が特に好ましい。また、アルカリに、マグネシウムリチウム合金基材の表面を晒す時間としては、特に制限はなく、例えば、１分間〜５分間程度で良い。ここまでは、従来の化成皮膜の形成工程と同様である。
【００３２】
次いで、
σ５：化成皮膜形成工程として、フッ素を含む化成処理液にスズ塩を添加して、マグネシウムリチウム合金基材の表面をスズのフッ化物やスズの酸化物を含む化成皮膜を形成する。フッ素を含む化成処理液としては、例えば、フッ酸、フッ化ナトリウム、フッ化水素酸、酸性フッ化ナトリウム、酸性フッ化カリウム、酸性フッ化アンモニウム、ケイフッ化水素酸とその塩、及びフッ化水素酸とその塩のいずれかを含む溶液を化成処理液として使用できる。或いは、市販品としては、例えば、ＧＲ  ＭＣ−１６７０Ａ（ミリオン化学株式会社製商品型番）などが挙げられる。
【００３３】
皮膜処理液としては、フッ化物系の薬液を使用することから、添加するスズ塩としてはフッ化第一スズが好適である。添加するスズ塩の濃度としては、化成処理液中に３００ｐｐｍ〜４０００ｐｐｍ程度添加することが可能であるが、５００ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの添加で耐食性の効果が最大となる。
【００３４】
化成皮膜形成工程における化成処理液の温度としては、特に制限はなく、反応促進するためには、３０℃〜７０℃が好ましく、５０℃〜７０℃がより好ましく、５５℃〜６５℃が特に好ましい。また、化成処理液に、マグネシウムリチウム合金基材の表面を晒す時間としては、特に制限はなく、例えば、１分間〜５分間程度で良い。
【００３５】
なお、化成皮膜形成後にマグネシウムリチウム合金基材１１をプレス加工して電子機器の筐体を形成しても良いが、脱脂処理する工程の前に、マグネシウムリチウム合金基材１１を、携帯電子機器の筐体としてプレス加工することが望ましい。また、図１（ｂ）に示すように、化成皮膜１３上に塗装皮膜１５をさらに形成しても良い。
【００３６】
本発明の実施の形態では、化成皮膜を潮解性のないスズ及びフッ素を含有する化成皮膜としたので、厚い耐食性皮膜を形成したり、後処理工程を追加したりする必要がなく、通常のマグネシウム合金と同程度の工数で実現可能となる。
【実施例１】
【００３７】
次に、図３乃至図１１を参照して、本発明の実施例１の化成皮膜の形成方法を説明する。図３は、本発明の実施例１の化成皮膜の形成工程のフロー図であり、図４はフロー図における各工程における概念的断面図である。まず、
Ｓ１：脱脂工程として、マグネシウムリチウム合金基材２１の表面を、アルカリに晒す。アルカリとしては、強アルカリ水溶液ＧＦ  ＭＧ−１５ＳＸ＋ＧＦ  添加剤Ｆ２１（ミリオン化学株式会社製商品型番）を用いる。浸漬条件は、７５℃及び５分間とする。この時点では表面に遊離Ｌｉ原子２３が存在する。
【００３８】
次いで、
Ｓ２：活性化工程として、フッ素を含む酸に、マグネシウムリチウム合金基材１１の表面を晒すことにより、表面にフッ化マグネシウム、フッ化リチウム２４、及び酸化リチウムなどを生成する。フッ素を含む酸としては、ＧＦ  ＭＧ−１０９Ｓ（ミリオン化学株式会社製商品型番）を用いる。浸漬条件は、４０℃及び１分間とする。
【００３９】
次いで、
Ｓ３：反応生成物除去工程として、表面への超音波付与や表面への水流の付与による表面洗浄を行う。この表面洗浄により、図４（ｃ）に示すように、反応生成物の内、主にフッ化リチウム２４、及び酸化リチウムが除去される。
【００４０】
次いで、
Ｓ４：デスマット工程として、アルカリに、マグネシウムリチウム合金基材の表面を晒す。アルカリとしては、強アルカリ水溶液ＧＦ  ＭＧ−１５ＳＸ（ミリオン化学株式会社製商品型番）を用いる。浸漬条件は、６０℃及び２分間とする。
【００４１】
次いで、
Ｓ５：化成皮膜形成工程として、フッ化第一スズを含む化成処理液を用いてスズのフッ化物やスズの酸化物２６を含む化成皮膜２５を形成する。フッ素を含む化成処理液としては、ＧＲ  ＭＣ−１６７０Ａ（ミリオン化学株式会社製商品型番）を用いる。この時、ＧＲ  ＭＣ−１６７０Ａ（ミリオン化学株式会社製商品型番）にフッ化第一スズを０ｍｇ／Ｌ（従来例）、１００ｍｇ／Ｌ、３００ｍｇ／Ｌ、５００ｍｇ／Ｌ、１０００ｍｇ／Ｌ及び４０００ｍｇ／Ｌを添加した化成処理液に浸漬して皮膜化成を行った。浸漬条件は、６０℃及び１８０秒とする。
【００４２】
次いで、８０℃の大気オーブン中で３０分乾燥した後、ＭＩＬ−ＳＴＤ−１０６Ｄ−２０２Ｅ（米国軍用規格）で規定される温湿度サイクルを１０サイクル印加した後のマグネシウムリチウム合金基体の外観変化を評価した。この場合、図４（ｅ）に示すように、スズのフッ化物やスズの酸化物２６は潮解性を有していないので環境負荷を与えても変化がなかった。
【００４３】
図５及び図６は実施例１における各試料片の評価結果の説明図である。図５及び図６に示すように、フッ化第一スズを５００ｐｐｍと１０００ｐｐｍ添加した薬液を使用した試験片で外観変化が小さかった。１００ｐｐｍ、３００ｐｐｍ及び４０００ｐｐｍ添加の試験片は、フッ化第一スズを添加していない薬液で処理した試験片と比べれば若干の改善は見られるが、５００ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ添加した薬剤で処理した試験片よりも斑状の変色が見られた。なお、１００ｐｐｍ添加の試験片は、３００ｐｐｍ添加の試験片よりも斑状の変色が見られた。
【００４４】
図７乃至図１１は、実施例１の化成皮膜を適用するノートパソコンの説明図である。図７はノートパソコンを示す概略斜視図である。ノートパソコン３０は、本体３１の表面の少なくとも一部が筐体３２により覆われている。筐体３２は、液晶モニタ部の液晶パネル３７を支持するフロントカバー３３、バックカバー３４と、本体３１を支持するアッパーカバー３５とロアカバー３６とからなる。図８はフロントカバー形状にプレス加工した状態の説明図であり、図９はバックカバー形状にプレス加工した状態の説明図であり、図１０はアッパーカバー形状にプレス加工した状態の説明図であり、図１１はロアカバー形状にプレス加工した状態の説明図である。これらのカバーの全て或いはその内の一部に対して化成皮膜を形成してノートパソコンを形成する。
【実施例２】
【００４５】
次に、図１２乃至図１６を参照して、本発明の実施例２のマグネシウムリチウム合金基体を説明するが、この実施例２は上記の実施例１で作成した試料片に塗装処理を施したものである。図１２は、本発明の実施例２のマグネシウムリチウム合金基体の概念的断面図である。マグネシウムリチウム合金基材２１の表面にスズのフッ化物とスズの酸化物２６を含む化成皮膜２５を形成した後、塗装処理により、プロミネンスＳＰ０７ Ｎ−６グレー（ミカサペイント製商品型番）からなる下塗り層２７及びＨＣ−１  Ｐｒｅｍｉｕｍ Ｓｉｌｖｅｒ Ｍａｔｔｅ２（ミカサペイント製商品型番）からなる上塗り層２８を設ける。
【００４６】
この試料片に対して温湿度サイクル後の塗装評価を行った。なお、ここでは、人口汗１としては、Ｌ−ヒスチジン塩酸塩，塩化ナトリウム，水酸化ナトリウムおよびリン酸ナトリウムを主成分とする中性の人口汗を用い、人口汗２としては、塩化ナトリウム，水酸化ナトリウムおよびリン酸ナトリウムを主成分とするアルカリ系の人口汗を用い、人口汗３としては、塩化ナトリウム，リン酸ナトリウムおよび酢酸を主成分とする酸系の人口汗を用いた。この塗装評価においては、１センチメートル角の四角に、1ミリずつカッターで切りつけ碁盤目状にクロスカットする。その後、テープを上から張り付けた後、はがしてみて剥がれた１ｍｍ×１ｍｍ各の小片の数で評価した。
【００４７】
図１３及び図１４は実施例２の評価結果の説明図である。図１３及び図１４に示すように、フッ化第一スズを５００ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ添加した化成処理液で処理した試験片では碁盤目試験で塗装剥離が発生しなかったが、フッ化第一スズの添加量が０ｐｐｍ（従来例）、１００ｐｐｍでは塗装剥離が多く発生した。３００ｐｐｍでは人口汗２において塗装剥離が多く発生した。スズ添加量が４０００ｐｐｍでは、１０００ｐｐｍ添加した試験片よりも若干の塗装剥離が増加した。
【００４８】
次に、本発明の実施例の作用効果を確認するために、比較例を説明する。
［比較例１］：比較例１においては、各種マグネシウム合金（ＡＺ３１、ＡＺ９１、ＡＺ９１Ｄ、ＬＺ９１）の試験片を通常の化成処理プロセスの脱脂、活性化及び反応生成物を除去する表面調整１及び表面調整２（デスマット）および皮膜化成まで行い、８０℃の大気オーブン中で３０分乾燥する。その試験片を真空蒸着機に入れ１０−４Ｐａまで真空引きした後、試験片上にスズ蒸着膜を０．１μｍ形成した。その試験片を、ＭＩＬ−ＳＴＤ−１０６Ｄ−２０２Ｅで規定される温湿度サイクルを１０サイクル印加した前後で外観変化を比較すると、ほとんど変化が見られなかった。
【００４９】
しかし、図１５に示すように、上述のように碁盤目状にクロスカット後にテープ引きはがし試験を行った結果、化成皮膜／スズ蒸着膜間で剥離が発生した。なお、ＬＺ９１剤の化成皮膜形成プロセスの化成処理薬剤としてはＧＲ ＭＣ−１６７０Ａ（ミリオン化学製商品型番）を用い、他のＡＺ系のＭｇ合金の化成処理薬剤には、ミリオン化学製のリン酸-マンガン系の皮膜化成薬剤を使用した。
【００５０】
[比較例２]：比較例２においては、マグネシウムリチウム合金製の試験片表面に亜鉛置換後、Ｃｕ電解めっき＋Ｎｉ光沢めっき（膜厚：合計２０μｍ）をめっきで形成した。めっきで金属層（Ｃｕ／Ｎｉ）を被覆した試験片を、ＭＩＬ−ＳＴＤ−１０６Ｄ−２０２Ｅで規定される温湿度サイクルを10サイクル印加した前後で外観変化を比較すると、ほとんど変化が見られなかった。
【００５１】
次に、めっきで金属層（Ｃｕ／Ｎｉ）を被覆した試験片に塗装処理により、プロミネンスＳＰ０７ Ｎ−６グレー（ミカサペイント製商品型番）からなる下塗り層１４及びＨＣ−１  Ｐｒｅｍｉｕｍ Ｓｉｌｖｅｒ Ｍａｔｔｅ２（ミカサペイント製商品型番）からなる上塗り層１４を設ける。この試料片に対して温湿度サイクル後の塗装評価を行った結果、図１６に示すように、上述の碁盤目試験でＮｉ／塗装膜間で塗装剥離が発生した。
【００５２】
本発明の実施例２においては、化成皮膜の凹凸によるアンカー効果により塗装皮膜との密着性が向上することが確認でき、完全に金属膜で被覆してしまう処理よりも密着性を向上できる。これによって、耐食性向上が困難であったリチウムを含むマグネシウム合金でも従来のリチウムを含まないマグネシウム合金と同程度の耐食性を有することが可能となるため、従来よりも軽量な筐体を作製できる。
【００５３】
ここで、実施例１及び実施例２を含む本発明の実施の形態に関して、以下の付記を付す。
（付記１）マグネシウムリチウム合金基材の表面にスズ及びフッ素を含有する化成皮膜を有するマグネシウムリチウム合金基体。
（付記２）前記化成皮膜は、スズの酸化物およびスズのフッ化物であり、前記化成皮膜が前記マグネシウムリチウム合金基材の表面を部分的に覆っている付記１に記載のマグネシウムリチウム合金基体。
（付記３）付記１または付記２に記載のマグネシウムリチウム合金基体を、筐体として用いた携帯電子機器。
（付記４）前記化成皮膜上に塗装皮膜を有する付記３に記載の携帯電子機器。
（付記５）マグネシウムリチウム合金基材を脱脂処理する工程と、前記マグネシウムリチウム合金基体の表面をフッ素を含む酸で活性化する工程と、前記活性化後の前記マグネシウムリチウム合金基材の表面のフッ化リチウムを除去する工程と、前記フッ化リチウムを除去した前記マグネシウムリチウム合金基材をスズ化合物を添加した皮膜化成薬剤中に浸漬して前記マグネシウムリチウム合金基材の表面にスズ反応生成物を含む化成皮膜を形成する工程とを有しているマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法。
（付記６）前記フッ化リチウムを除去する工程と前記化成皮膜を形成する工程との間に、デスマット工程をさらに設けた付記５に記載のマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法。
（付記７）前記皮膜化成薬剤中に添加するスズ化合物が、フッ化第一スズであり、前記皮膜化成薬剤中に添加するフッ化第一スズの濃度が５００ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍである付記６に記載のマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法。
（付記８）前記脱脂処理する工程の前に、前記マグネシウムリチウム合金基材を、携帯電子機器の筐体としてプレス加工する工程を備えた付記５乃至付記７のいずれか１に記載のマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法。
（付記９）前記化成皮膜の形成工程の後に、前記化成皮膜上に塗装皮膜を形成する工程をさらに有する付記５乃至付記８のいずれか１に記載のマグネシウムリチウム合金基材の化成処理方法。
【符号の説明】
【００５４】
１１  マグネシウムリチウム合金基材
１２  Ｌｉ原子
１３  化成皮膜
１４  スズのフッ化物やスズの酸化物
１５  塗装皮膜
２１，４１  マグネシウムリチウム合金基材
２２，４２  Ｌｉ原子
２３，４３  遊離Ｌｉ原子
２４，４４  フッ化リチウム
２５，４５  化成皮膜
２６  スズのフッ化物やスズの酸化物
２７  下塗り層
２８  上塗り層
３０  ノートパソコン
３１  本体
３２  筐体
３３  フロントカバー
３４  バックカバー
３５  アッパーカバー
３６  ロアカバー
３７  液晶パネル
【図１】
2018028114.tif 000003
【図２】
2018028114.tif 000004
【図３】
2018028114.tif 000005
【図４】
2018028114.tif 000006
【図５】
2018028114.tif 000007
【図６】
2018028114.tif 000008
【図７】
2018028114.tif 000009
【図８】
2018028114.tif 000010
【図９】
2018028114.tif 000011
【図１０】
2018028114.tif 000012
【図１１】
2018028114.tif 000013
【図１２】
2018028114.tif 000014
【図１３】
2018028114.tif 000015
【図１４】
2018028114.tif 000016
【図１５】
2018028114.tif 000017
【図１６】
2018028114.tif 000018
【図１７】
2018028114.tif 000019
【図１８】
2018028114.tif 000020