(57)【要約】【課題】熱による黄変の抑制および耐光性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型電子部品装置を提供すること。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤、（Ｅ）下記一般式（１）2018076538.tif 000026（Ｒ１が水素原子）のリン化合物を必須成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物およびそれらを用いて電子部品を封止してなる樹脂封止型電子部品装置である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤、（Ｅ）下記一般式（１）
【化１】
2018076538.tif 000025
（Ｒ１が水素原子）
のリン化合物を必須成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
さらに成分（Ｆ）としてジスルフィド結合を有する化合物を含有する請求項１に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂と３官能以上のエポキシ樹脂との混合物である請求項１又は２に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
さらに成分（Ｇ）として酸化チタンを含有する請求項１〜３のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体電子部品を封止してなる樹脂封止型光半導体電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱による黄変の抑制および耐光性（ＵＶ耐久性）、リードフレームとの密着性（耐剥離性）に優れたエポキシ樹脂組成物および樹脂封止型電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の封止用途として使用されているエポキシ樹脂組成物は、そのままでは熱による黄変により色味が変わりやすいため、一般にはカーボンブラックなどの濃い色の着色材を添加して、樹脂組成物の黄変をマスキングしている。
着色材を含まない透明樹脂組成物や淡色系の着色樹脂組成物においては、熱による黄変の抑制には酸化防止剤の添加が必須であるが、エポキシ樹脂の酸化防止剤として、その汎用性の高さから幅広く使用されているフェノール系の酸化防止剤の性能は完璧とは言い難い。したがって、特に電子部品の組立工程における高温短時間のベークや、２６０℃リフロー（はんだ実装）時に黄変が起こってしまうという欠点があった。
そのため、酸化防止剤の添加量を増やす必要があるが、酸化防止剤の添加量を増やすと成形性の悪化や信頼性の低下を招くばかりでなく、酸化防止剤自身の黄変が目立ちやすくなり、耐光性も劣化するという欠点があった。
そこで、酸化防止剤の添加量を増やさずに、異なる２種類の酸化防止剤を併用することが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子部品には様々な熱膨張係数を有する構成材料で組立を行うため、その熱膨張係数の差から、電子部品の組立工程やはんだ実装、さらには、実用時に材料間での剥離を生じさせないために樹脂材料にはジスルフィド化合物のような密着付与剤を添加することが提案されている（特許文献２〜７参照）。密着付与剤としては、表面の濡れ性を向上させるための相溶化剤、密着を保持するための低応力剤もある程度の効果があるが、化学的に密着させる密着付与剤は非常に効果が高く、特に近年、腐食抑制のために貴金属にてめっきされたリードフレームでの剥離抑制には、樹脂材料への化学的密着付与剤の添加が不可欠となっている。特に透明樹脂組成物で封止された電子部品では、剥離があると超音波探傷装置などを用いなくても肉眼で確認できるため、剥離を抑制することの重要性がより高いものになっている。しかし、密着性を付与するためにはある程度の添加量が必要であるが、密着付与剤は着色するため、透明樹脂組成物への添加は望ましくない。
又、酸化防止剤のみを添加する従来の処方だけでは剥離の抑制効果はなく、特に貴金属にてめっきされたリードフレームにはモールド後に剥離するものさえあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４０９７２号公報
【特許文献２】特開２００２−２４９５４８号公報
【特許文献３】特開２００４−１３７３９７号公報
【特許文献４】特開２００４−２００３４９号公報
【特許文献５】特開２００５−８２６６６号公報
【特許文献６】特開２００８−１７４７１１号公報
【特許文献７】特開２０１３−１７０１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、熱による光線透過率低下の抑制および耐光性に優れ、長時間に亘って熱履歴を受けても光線透過率または反射率の低下のない硬化物となり得る光半導体用エポキシ樹脂組成物およびそれを封止材として用いた樹脂封止型電子部品装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のリン化合物とフェノール系酸化防止剤を併用することにより、電子部品の組立工程における高温短時間のベークや、２６０℃リフロー（はんだ実装）時の熱による黄変を抑制し、実装後においても長期に亘って黄変が抑制され、かつ、耐光性に優れた硬化物を与える光半導体用エポキシ樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明を完成させたものである。さらに、ジスルフィド結合を有する化合物を添加することで、少ない添加量でも硬化物とリードフレームとの剥離を抑制することができることを見いだした。
【０００７】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤、（Ｅ）下記一般式（１）
【０００８】
【化１】
2018076538.tif 000002
【０００９】
（Ｒ１が水素原子）
のリン化合物を必須成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物、
（２）さらに成分（Ｆ）としてジスルフィド結合を有する化合物を含有する上記（１）に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
（３）前記（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂と３官能以上のエポキシ樹脂との混合物である上記（１）又は（２）に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
（４）さらに成分（Ｇ）として酸化チタンを含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体電子部品を封止してなる樹脂封止型光半導体電子部品装置を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光半導体用エポキシ樹脂組成物は、特定のリン化合物とフェノール系酸化防止剤を併用することにより、熱による黄変の抑制および耐光性に優れる。
また、本発明の一態様に係る光半導体用エポキシ樹脂組成物は、特定の酸化防止剤２種類と密着付与剤であるジスルフィド結合を有する化合物（以下、単に、ジスルフィド化合物と記載する）を併用することで、少量の添加量でも相乗効果により、熱による黄変の抑制および耐光性に優れ、この樹脂組成物で封止することで組立時および組立後の剥離が抑制された電子部品となる。熱による光線透過率低下の抑制および耐光性、リードフレームとの密着性に優れ、特に２６０℃リフロー（はんだ実装）時においても剥離が生じることのない、長時間に亘って熱履歴を受けても光線透過率または反射率の低下のない硬化物となり得る光半導体用エポキシ樹脂組成物およびそれを封止材として用いた樹脂封止型電子部品装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤には、常温で液状または固形状の公知のものが用いられる。
成分（Ａ）のエポキシ樹脂としては、エポキシ基を２個以上有するものであれば制限されない。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ｏ-クレソールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、シリコーンハイブリッドエポキシ樹脂および多官能（３官能以上）エポキシ樹脂などを用いることができる。さらに、その他の一般公知の各種エポキシ樹脂を併用することもできる。
中でも、入手のし易さという観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のような２官能のエポキシ樹脂と３官能以上のエポキシ樹脂とを併用することにより、特に、２６０℃リフロー（はんだ実装）工程後の光の透過率または反射率を高めることができるので好ましい。２官能のエポキシ樹脂と３官能以上のエポキシ樹脂との割合「２官能のエポキシ樹脂/３官能以上のエポキシ樹脂」は、硬化物の物性の観点から、好ましくは、１/１〜５/１、より好ましくは、２/１〜３/１である。
【００１２】
成分（Ｂ）の酸無水物としては、例えば、脂環式酸無水物、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物等、一般公知の酸無水物を使用することができ、２種類以上を併用することができる。
脂環式酸無水物としては、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等、脂肪族酸無水物としては、無水ブタンテトラカルボン酸、無水マレイン酸や無水フマール酸等、芳香族酸無水物としては、無水フタル酸や無水トリメリット酸等が挙げられる。これらの中でも脂環式酸無水物が好ましい。
成分（Ａ）のエポキシ樹脂と成分（Ｂ）の酸無水物の配合比は、それぞれの当量を考慮して決定することができ、（酸無水物の配合量／酸無水物の当量）／（エポキシ樹脂の配合量／エポキシ樹脂の当量）が、好ましくは１．０〜１．２の範囲である。１．０以上であれば硬化物の透明性が良好であるため、輝度が低下することなく、１．２以下であればカラス転移温度の低下がなく、硬化性が良好である。
【００１３】
成分（Ｃ）の硬化促進剤としては、不純物濃度が低いものが好ましく使用される。この硬化促進剤には公知のＤＢＵ〔１,８-ジアザビシクロ（５,４,０）-ウンデセン-７〕系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、その他の硬化促進剤を併用して使用することができる。
その他の硬化促進剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン類およびその塩類；ホスホニウム塩、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等の金属石鹸類等が挙げられる。
前記成分（Ｃ）の硬化促進剤の添加量は硬化性や硬化物の物性の観点から、成分（Ａ）のエポキシ樹脂および成分（Ｂ）の酸無水物硬化剤の合計量１００質量部に対して、通常、０．１〜５．０質量部程度、好ましくは０．３〜２．０質量部の範囲である。
【００１４】
本発明に用いる成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤としては、不純物濃度が低いものが好ましく、例えば、下記式（２）で表されるジブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）やその誘導体〔式（３）〜（７）〕など一般公知のフェノール系酸化防止剤を、前記リン化合物（１）と併用することを必要とする。
フェノール系酸化防止剤の具体例としては、下記式で示すものが挙げられる。
【００１５】
【化２】
2018076538.tif 000003
【化３】
2018076538.tif 000004
【化４】
2018076538.tif 000005
【化５】
2018076538.tif 000006
【化６】
2018076538.tif 000007
【化７】
2018076538.tif 000008
【００１６】
前記成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤の添加量は硬化物の物性の観点から、成分（Ａ）のエポキシ樹脂および成分（Ｂ）の酸無水物硬化剤の合計量１００質量部に対して、通常、０．１〜５．０質量部程度、好ましくは０．３〜２．０質量部の範囲である。
【００１７】
本発明に用いる成分（Ｅ）のリン化合物は、下記一般式（１）
【００１８】
【化８】
2018076538.tif 000009
【００１９】
（Ｒ１は水素原子または有機基）
で表され、不純物濃度が低いものが好ましい。
一般式（１）において、Ｒ１は水素原子または有機基であり、有機基としては、メチル基のような炭素数１〜１０のアルキル基、アルキル基等で置換されていてもよいフェニル基のような環形成炭素数６〜１８のアリール基、ベンジルル基のような環形成炭素数６〜１８のアラルキル基等を表す。
一般式（１）で表される化合物の製造方法は、例えば、特開２００１-３０２６８５号公報や特開２００４-２９２４９５号公報に記載されている。
一般式（１）で表される化合物の具体例としては、Ｒ１が水素原子である、式（９）で表される９、１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（ＤＯＰＯ）、Ｒ１がメチル基である化合物、Ｒ１がフェニル基である化合物、Ｒ１がベンジル基である化合物や、下記部分構造式（８）
【００２０】
【化９】
2018076538.tif 000010
【００２１】
を有し、Ａを中心にして回転対称構造を有する化合物が挙げられる。部分構造式（８）において−Ａ−は二価の有機基を有し、具体的には炭素数１〜１０のアルキレン基、アルキレン基等を置換基として有していてもよいアリーレン基等である。
具体的には、以下の構造式（９）〜（１２）を有する化合物などを単独または併用することができる。
【００２２】
【化１０】
2018076538.tif 000011
【化１１】
2018076538.tif 000012
【化１２】
2018076538.tif 000013
【化１３】
2018076538.tif 000014
【００２３】
入手の容易さや硬化物の物性の観点から、上記式（９）のリン化合物を用いることが好ましい。
成分（Ｅ）のリン化合物の添加量は硬化物の物性の観点から、成分（Ａ）のエポキシ樹脂および成分（Ｂ）の酸無水物硬化剤の合計量１００質量部に対して、好ましくは、０．１〜５．０質量部程度、より好ましくは０．３〜２．０質量部の範囲である。
【００２４】
また、フェノール系酸化防止剤とリン化合物の融点はいずれも１５０℃以下であることが望ましい。酸化防止剤が機能するためには、酸化防止剤自身が分解されなければならないが、融点が高すぎるとその機構が働かなくなるためである。フェノール系酸化防止剤とリン化合物の総添加量としては、エポキシ樹脂組成物中２．０質量％以下でその効果を充分に発揮する。
フェノール系酸化防止剤の融点は、より好ましくは５０℃〜１３０℃である。融点が５０℃より低いと、長期間、熱や光にさらされた場合、光線透過率（透明性）や同反射率が低下する恐れがある。又、１３０℃より高いと、酸化防止として作用しない。
【００２５】
本発明において密着付与剤として用いられる成分（Ｆ）のジスルフィド化合物としては、分子中にジスルフィド結合、すなわち、−Ｓ−Ｓ-を一個以上有する化合物が挙げられる。具合的には、ジ−ｓｅｃ−ブチルジスルフィド、ジフェニルジスルフィド、ｐ，ｐ’−ジトリルジスルフィド、ジベンジルジスルフィド、ジベンゾイルジスルフィド、ジチオベンゾイルジスルフィド、ビス（２，６−ジフルオロフェニル）ジスルフィド、ビス（２，６−ジメチル−４−t−ブチルフェニル）ジスルフィド等、さらに、下記式（１３）〜（１６）
【００２６】
【化１４】
2018076538.tif 000015
【化１５】
2018076538.tif 000016
【化１６】
2018076538.tif 000017
【化１７】
2018076538.tif 000018
【００２７】
で表されるジスルフィド化合物などが挙げられ、不純物濃度が低く色味が薄いものの方が良い。
前記成分（Ｆ）のジスルフィド化合物の添加量は硬化物の物性、特に耐剥離性の観点から、成分（Ａ）のエポキシ樹脂、成分（Ｂ）の酸無水物硬化剤の合計量１００質量部に対して、通常、０．０１〜３．０質量部程度、好ましくは０．０５〜２．０質量部、より好ましくは０．０５〜０．５質量部の範囲である。
【００２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる成分（Ｇ）の酸化チタン粉末はルチル型あるいはアナターゼ型のどちらでもよく、白色度の高いものが良い。白色度の高いものは硬化物の光線反射率を高めることができる。
酸化チタン粉末の添加割合は、樹脂組成物中１〜４０質量％、好ましくは５〜２０質量％である。その割合が１質量％未満では樹脂組成物の硬化物における光の透過率が高く隠蔽性に劣り、４０質量％を超えると極端に流動性が悪くなるため、充填性が悪くなり好ましくない。
【００２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記成分（Ａ）〜成分（Ｇ）以外に本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じて、たとえば天然ワックス類、合成ワックス類等の離型剤、ゴム系やシリコーン系ポリマーの低応力付与剤、アミン変性およびエポキシ変性シリコーンオイル等のカップリング剤、染料または顔料などの淡色着色材、反応性または非反応性の希釈剤等を適宜添加することができる。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物を常温で固形の封止材料として調製する場合の一般的な方法は、前述したエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、フェノール系酸化防止剤、リン化合物、ジスルフィド化合物およびその他の成分を添加し、ロールまたはニーダ等により加熱溶融混合処理を行い、ついで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して封止材料とすることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を常温で液状の封止材料として調製する場合の一般的な方法は、前述したエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、フェノール系酸化防止剤、リン化合物、ジスルフィド化合物、およびその他の成分を添加し、ロールまたはニーダ等により加熱溶融混合処理を行い、冷却してそのまま封止材料とすることができる。
【００３１】
また、本発明の樹脂封止型電子部品装置は、上記の固形または液状の封止材料を用いて半導体等の電子部品を封止することにより、容易に製造することができる。封止の一般的な方法としては、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形など金型とプレス装置を用いた成形方法の場合は、必要に応じて真空成形することにより隙間の充填性向上やボイドを低減させることができる。封止および後硬化の温度は１５０℃以上にすることが望ましい。
ポッティングにより封止する場合は、上記の液状の封止材料をシリンジ充填して塗布および真空脱気後、オーブンで硬化して作製する。オーブンでの硬化温度は１２０℃以上にすることが望ましい。
なお、本発明における電子部品としては、半導体、光半導体、コンデンサ、コイル等が挙げられ、中でも光半導体用途として好適である。
【実施例】
【００３２】
次に本発明を実施例および比較例によって説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」とは「質量部」を意昧する。
【００３３】
実施例１（固形の封止材料はこの方法に準ずる）
成分（Ａ）の固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三菱化学（株）製、商品名：エピコート１００１、エポキシ当量４７４〕４３．２部および多官能エポキシ樹脂〔日産化学工業（株）製のトリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ＴＥＰＩＣ−Ｓ〕１５．０部、成分（Ｂ）の酸無水物硬化剤〔新日本理化（株）製の１,２,３,６-テトラヒドロ無水フタル酸、商品名：リカシッドＴＨ〕４０．３部、成分（Ｃ）の硬化促進剤〔サンアプロ（株）製の有機ホスホニウム塩、商品名：ＵＣＡＴ５００３〕０．４部、成分（Ｄ）として前記式（２）のフェノール系酸化防止剤〔和光純薬（株）製のジブチルヒドロキシトルエン、融点７０℃、表中ではＢＨＴと記載〕０．５部、成分（Ｅ）として前記式（９）のリン系化合物〔三光（株）製、商品名：ＳＡＮＫＯ-Ｅｐｏｃｌｅａｎ、融点１１８℃〕０．５部、成分（Ｆ）のジスルフィド化合物〔川口化学工業（株）製、商品名：ＡＣＴＯＲ−Ｒ〕０．１部をブレンダーを用いて常温で混合し、さらに、押出機を用いて７０〜１００℃で混練した後これを冷却、粉砕して透明エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００３４】
実施例２〜５
成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤を表１に記載したものに変更した以外は実施例１と同様に行ない透明エポキシ樹脂組成物を製造した。
略号で示したフェノール系酸化防止剤の商品名または製品番号とメーカーは下記の通りである。
ＭＤＰ-Ｓ〔前記式（３）〕：融点１２８℃、住友化学（株）製
ＧＰ〔前記式（４）〕：融点１２０℃、住友化学（株）製
ＧＡ-８０〔前記式（５）〕：融点１１５℃、住友化学（株）製
ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０〔前記式（６）〕：融点１１７℃、ＢＡＳＦ社製
アデカスタブ  ＡＯ−５０〔前記式（７）〕：融点５１〜５４℃、（株）アデカ製
【００３５】
実施例６
成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤を表１に記載したものに変更して、かつ、成分（Ｆ）のジスルフィド化合物の添加量を０．０５部とした以外は実施例１と同様に行ない透明エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００３６】
実施例７
成分（Ａ）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の添加量および成分（Ｂ）の酸無水物硬化剤の添加量を表１に記載したものに変更して、かつ、成分（Ｇ）の酸化チタン〔ＣＲ−５８、ルチル型、石原産業（株）製〕を１０．０部添加した以外は実施例１と同様に行ない、白色エポキシ樹脂組成物を調製した。
【００３７】
実施例８〜１１
成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤を表２に記載したものに変更した以外は実施例７と同様に行ない、白色エポキシ樹脂組成物を調製した。
【００３８】
こうして製造した透明エポキシ樹脂組成物または白色エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形機により１６５℃に加熱した金型内で２分間成形し、さらに１５０℃で２時間アフターキュアして試験用成形品を得た。
【００３９】
実施例１２（液状の封止材料はこの方法に準ずる）
成分（Ｂ）の酸無水物硬化剤〔日立化成（株）製のメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ＨＮ−５５００Ｅ〕４４．３部、成分（Ｃ）の硬化促進剤としてＵＣＡＴ５００３の０．４部、成分（Ｄ）の前記式（２）のフェノール系酸化防止剤（ＢＨＴ）の０．５部、成分（Ｅ）の前記式（９）のリン系化合物〔ＳＡＮＫＯ-Ｅｐｏｃｌｅａｎ〕の０．５部、成分（Ｆ）の前記式（１６）のジスルフィド化合物〔信越化学工業（株）製、ＫＢＥ−８４６〕の０．１部を７０℃で混合して溶解した後、常温まで冷却して添加剤入り硬化剤を作製した。この添加剤入り硬化剤と成分（Ａ）のエポキシ樹脂として液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔（株）アデカ、ＥＰ−４１００Ｅ、エポキシ当量１９０〕の５０．２部を添加して常温で攪拌混合および真空脱泡して液状の封止材料（透明エポキシ樹脂組成物）を製造した後、試験片作製用金型に注形してオーブンにて１２０℃で２時間キュアして試験用成形品を得た。
【００４０】
実施例１３〜１７
成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤を表３に記載したものに変更した以外は実施例１２と同様に行ない液状の封止材料（透明エポキシ樹脂組成物）および試験用成形品を得た。
【００４１】
比較例１
ＢＨＴの添加量を表４に記載した量に変更し、ＳＡＮＫＯ-Ｅｐｏｃｌｅａｎを添加しなかった以外は実施例１と同様に行ない透明エポキシ樹脂組成物および試験用成形品を得た。
【００４２】
比較例２〜９、１１、１２、１４、１５、実施例１８〜２０
各成分の種類と添加量を表４〜６に記載したものとした以外は比較例１と同様に行ない液状または固形の透明エポキシ樹脂組成物もしくは液状または固形の白色エポキシ樹脂組成物および試験用成形品を得た。
実施例１〜２０および比較例１〜９、１１、１２、１４、１５における配合成分、測定項目、測定条件および得られた測定結果を表１〜表６に示す。
【００４３】
【表１】
2018076538.tif 000019
【００４４】
【表２】
2018076538.tif 000020
【００４５】
【表３】
2018076538.tif 000021
【００４６】
【表４】
2018076538.tif 000022
【００４７】
【表５】
2018076538.tif 000023
【００４８】
【表６】
2018076538.tif 000024
【００４９】
実施例および比較例について諸試験を行なって、その結果を表１〜表６に示したが、本発明のエポキシ樹脂組成物は電子部品の組立工程における高温短時間のベークや、２６０℃リフロー（はんだ実装）時の熱による黄変（光線透過率や同反射率の低下）および剥離を抑制し、更に実装後、長期に亘って黄変の抑制および耐光性、剥離抑制に優れており、本発明の顕著な効果を確認することができた。
【００５０】
表１〜表６中の※１〜※５は下記の通りである。
※１：トランスファー成形機により１５０℃に加熱した３０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍの試験片作製用金型内で１２０秒間加熱成形し、成形物の外観（膨れの有無）を確認した。
※２：１.０ｍｍ厚の成形品を用いて、分光光度計（Ｊａｓｃｏ製Ｖ−５７０）によって、波長４６０ｎｍの光による透過率または反射率を測定した。
※３：組立工程における熱処理（成形＋１７０℃×２時間＋２６０℃リフロー工程）後、透過率は１５０℃、１６８時間後又は１７０℃１６８時間後に測定したものであり、反射率は１５０℃、５００時間後又は１７０℃５００時間後に測定したものである。
※４：組立工程における熱処理（成形＋１７０℃×２時間＋２６０℃リフロー工程）後、高圧ＵＶランプ〔（株）オーク製作所製、ＨＡＮＤＹ  ＵＶ８００〕でフィルター〔朝日分光（株）製、ＬＵ０３５０〕により３５０ｎｍ以下の光をカットして３０時間照射した後に測定したものである。
※５：ＳＯＰ１６（Ｐｄ/Ａｕメッキ）に成形または注形し、組立工程における熱処理（成形または注形＋１７０℃×２時間＋２６０℃リフロー工程）後、８個のパッケージについて超音波探傷装置で剥離を確認し、５０％以上の面積で剥離しているものを不良としてカウントして、不良パッケージの個数を求めた。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、熱による黄変（光線透過率や同反射率の低下）の抑制および耐光性に優れており、樹脂封止型電子部品装置の分野で極めて有用である。
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月26日(2018.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤、（Ｅ）下記一般式（１）
【化１】
2018076538.tif 000027
（Ｒ１が水素原子）
のリン化合物を必須成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤の含有量が成分（Ａ）のエポキシ樹脂および成分（Ｂ）の酸無水物の合計量１００質量部に対して０．１〜５．０質量部である請求項１に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記成分（Ｅ）のリン化合物の含有量が成分（Ａ）のエポキシ樹脂および成分（Ｂ）の酸無水物の合計量１００質量部に対して０．１〜５．０質量部である請求項１または２に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記成分（Ｄ）のフェノール系酸化防止剤の融点が１５０℃以下である請求項１〜３のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂と３官能以上のエポキシ樹脂との混合物である請求項１〜４のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
さらに成分（Ｇ）として酸化チタンを含有する請求項１〜５のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形機により成形し、１５０℃以上で後硬化して成形する樹脂封止型光半導体電子部品装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体電子部品を封止してなる樹脂封止型光半導体電子部品装置。