(57)【要約】【課題】成形物に形成された電子線硬化樹脂に電子線を効率良く照射できる成形物包装体を提供する。【解決手段】成形物包装体１００は、ガスバリア性を有する包装容器１１０と、包装容器１１０の内部に収納され、少なくとも電子線架橋樹脂を含む成形物Ｒと、を備え、包装容器１１０は、内部の酸素が除去された状態で成形物Ｒと共に密閉されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスバリア性を有する包装容器と、
前記包装容器の内部に収納され、少なくとも電子線架橋樹脂を含む成形物と、を備え、
前記包装容器は、内部の酸素が除去された状態で前記成形物と共に密閉されている成形物包装体。
【請求項２】
請求項１に記載の成形物包装体であって、
前記成形物は、金属部分と前記電子線架橋樹脂とを備えた複合体であること、
を特徴とする成形物包装体。
【請求項３】
請求項２に記載の成形物包装体であって、
前記複合体は、金属の端子部と前記電子線架橋樹脂とを備えた樹脂付きリードフレームの多面付け体であること、
を特徴とする成形物包装体。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の成形物包装体であって、
前記包装容器は、酸素濃度が１％以下の状態で密閉されていること、
を特徴とする成形物包装体。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の成形物包装体であって、
前記包装容器は、アルミニウム箔層又はアルミニウム蒸着層を有すること、
を特徴とする成形物包装体。
【請求項６】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の成形物包装体であって、
前記包装容器は、透明蒸着層を有すること、
を特徴とする成形物包装体。
【請求項７】
少なくとも電子線架橋樹脂を含む成形物を、ガスバリア性を有する包装容器の内部に収納する成形物収納工程と、
前記包装容器の内部から酸素を除去する酸素除去工程と、
内部から酸素が除去された前記包装容器を密閉する包装容器密閉工程と、
密閉された前記包装容器に対して電子線を照射し、前記電子線架橋樹脂を硬化させる電子線照射工程と、
を備える成形物の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の成形物の製造方法であって、
前記酸素除去工程では、前記包装容器の内部に滞留する酸素を不活性ガスに置換すること、
を特徴とする成形物の製造方法。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の成形物の製造方法であって、
前記電子線照射工程では、前記包装容器に対して規定線量の電子線を間欠的に複数回に分けて照射すること、
を特徴とする成形物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形物包装体及び成形物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、端子部と樹脂層とを備えたリードフレームに固定され、更にその周囲が透明樹脂層により覆われ、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（特許文献１参照）。
【０００３】
上記光半導体装置の中には、端子部を覆う樹脂層が、光半導体素子を囲むように、光半導体素子の搭載面から突出するようにリフレクタとして形成され、光半導体素子から発光された光の方向を制御するように構成されたものがある。このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体（以下、「成形物」ともいう）を作製した後、ＬＥＤ素子を電気的に配線し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断されることにより製造される。
【０００４】
光半導体装置の中には、リードフレームの樹脂層を電子線架橋樹脂により形成したものがある。このような光半導体装置において、樹脂層として形成された電子線架橋樹脂は、電子線が照射されることにより架橋反応して硬化し、リフレクタとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１６６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、成形物に形成された電子線硬化樹脂に電子線を効率良く照射できる成形物包装体及び成形物の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
第１の発明は、ガスバリア性を有する包装容器（１１０）と、前記包装容器の内部に収納され、少なくとも電子線架橋樹脂を含む成形物と、を備え、前記包装容器は、内部の酸素が除去された状態で前記成形物と共に密閉されている成形物包装体（１００）である。
第２の発明は、第１の発明の成形物包装体であって、前記成形物は、金属部分と前記電子線架橋樹脂とを備えた複合体であること、を特徴とする成形物包装体（１００）である。
第３の発明は、第２の発明の成形物包装体であって、前記複合体は、金属の端子部と前記電子線架橋樹脂とを備えた樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）であること、を特徴とする成形物包装体（１００）である。
第４の発明は、第１から第３までのいずれかの発明の成形物包装体であって、前記包装容器（１１０）は、酸素濃度が１％以下の状態で密閉されていること、を特徴とする成形物包装体（１００）である。
第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明の成形物包装体であって、前記包装容器（１１０）は、アルミニウム箔層又はアルミニウム蒸着層を有すること、を特徴とする成形物包装体（１００）である。
第６の発明は、第１から第４までのいずれかの発明の成形物包装体であって、前記包装容器（１１０）は、透明蒸着層を有すること、を特徴とする成形物包装体（１００）である。
第７の発明は、少なくとも電子線架橋樹脂を含む成形物を、ガスバリア性を有する包装容器の内部に収納する成形物収納工程と、前記包装容器の内部から酸素を除去する酸素除去工程と、内部から酸素が除去された前記包装容器を密閉する包装容器密閉工程と、密閉された前記包装容器に対して電子線を照射し、前記電子線架橋樹脂を硬化させる電子線照射工程と、を備える成形物の製造方法である。
第８の発明は、第７の発明の成形物の製造方法であって、前記酸素除去工程では、前記包装容器の内部に滞留する酸素を不活性ガスに置換すること、を特徴とする成形物の製造方法である。
第９の発明は、第７又は第８の発明の成形物の製造方法であって、前記電子線照射工程では、前記包装容器に対して規定線量の電子線を間欠的に複数回に分けて照射すること、を特徴とする成形物の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、成形物に形成された電子線硬化樹脂に電子線を効率良く照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。
【図２】リードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。
【図３】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
【図４】成形物包装体１００の外観図である。
【図５】包装容器１１０の層構成を説明するための模式図である。
【図６】成形物包装体１００の製造方法を説明する図である。
【図７】電子線照射装置２００を示す全体図である。
【図８】電子線照射装置２００による電子線の照射状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
まず、リードフレームの多面付け体ＭＳの構成について説明する。
図１は、実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図である。図１（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。図２は、実施形態におけるリードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。図３は、実施形態における樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図である。
なお、図１〜図３では、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２の配列方向をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。
【００１１】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることにより、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に、光反射樹脂層２０を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３参照）を作製した後、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することにより製造される。
【００１２】
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）素子である。ＬＥＤ素子２として、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又はＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜に選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
リードフレーム１０は、一対の端子部、即ち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２と、を備える。
【００１３】
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成される。
端子部１１、１２は、図１（ｃ）に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
【００１４】
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層（不図示）が形成されている。表面側のめっき層は、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有する。裏面側のめっき層は、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
【００１５】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述したリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものをいう。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレーム１０と共に形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
【００１６】
光反射樹脂層２０は、図３に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂと、を備える。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）に形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
【００１７】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率良く照射させる。
【００１８】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（後述）の状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
【００１９】
光反射樹脂層２０は、端子部１１に接続されるＬＥＤ素子２の発する光を光半導体装置１の外部へ効率よく反射させる反射部としての機能を有する。この反射部は、光反射樹脂層２０のうちＬＥＤ素子２の光が直接当たる部位である。本実施形態では、端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面とが反射部として機能する。
光反射樹脂層２０を形成するための樹脂としては、電子線の照射により架橋反応して硬化する電子線架橋樹脂が用いられる。光反射樹脂層２０への電子線の照射については後述する。
リードフレームの多面付け体ＭＳに多面付けされるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填されることにより、成形物である樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（複合体）が形成される。
【００２０】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護すると共に、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
【００２１】
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００２２】
次に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを備えた成形物包装体１００の構成について説明する。以下に説明する各図では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの外観等を簡略化している。
図４は、成形物包装体１００の外観図である。図５は、包装容器１１０の層構成を説明するための模式図（断面図）である。
図４に示すように、成形物包装体１００は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと、包装容器１１０と、を備える。
【００２３】
包装容器１１０は、内部の酸素が除去された状態を維持可能なガスバリア性の材料により形成された包装物である。包装容器１１０は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルム材の表面に、ガスバリア性の材料であるアルミニウム箔層を形成し、更に透明なコーティング層等を積層することにより作製することができる。
【００２４】
包装容器１１０は、例えば、図５に示すように、複数のフィルム材により構成される。本実施形態の包装容器１１０は、最も外側の層から順に、帯電防止ＰＥＴフィルム１１１、接着剤層１１２、アルミニウム箔層１１３、接着剤層１１４、ナイロンフィルム１１５、ポリエチレンフィルム１１６を備えている。
帯電防止ＰＥＴフィルム１１１は、アルミニウム箔層１１３の表層側において、ガスバリア性をより高めるために積層される部材である。ナイロンフィルム１１５は、尖った破片等の突き刺しに対する強度を高めるために積層される部材である。ポリエチレンフィルム１１６は、包装容器１１０にヒートシール部（後述）を形成可能とするために積層される部材である。
【００２５】
図４に示すように、包装容器１１０は、長方形の袋状に形成されている。本実施形態において、１つの包装容器１１０の内部には、３枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが、長手方向に沿って１列に収納されている。包装容器１１０の周囲部分及び胴体部分は、ヒートシール部１２１〜１２６（一部は不図示）により封止されている。ヒートシール部（熱溶着部）１２１〜１２６は、主に包装容器１１０の内部を密閉するために形成される。３枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが収納された包装容器１１０は、内部の酸素が除去された状態で樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと共に密閉される。
【００２６】
包装容器１１０の内部に酸素が存在していると、電子線を照射した際に、光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の架橋反応が進行しにくくなる。また、照射された電子線に酸素が反応し、白色の光反射樹脂層２０の反射率が低下してしまうことがある。そのため、包装容器１１０の内部は、酸素が除去された状態に保つ必要がある。具体的には、包装容器１１０の酸素濃度を０．５〜１．０％、より好ましくは０．３％以下の状態に保つ必要がある。本実施形態において「酸素が除去された状態」とは、包装容器１１０の酸素濃度が１．０％以下の状態を含む。
【００２７】
また、包装容器１１０から酸素が除去された状態に保つには、密閉性の高い包装容器１１０を選択する必要がある。包装容器１１０の密閉性は、例えば、エアリーク検査器により検査することができる。エアリーク検査器による密閉性検査では、測定結果がデジタル値で表示されるため、人的な要因による判定結果のばらつきが少なく、微細な孔を検出することができる。本実施形態の包装容器１１０としては、エアリーク検査器による密閉性検査において、最小孔径が２０μｍ以下となる製品を選択することが望ましい。
【００２８】
エアリーク検査器による密閉性検査は、成形物包装体１００に電子線を照射する前に実施される。この段階でエアリークが検出された場合、包装容器１１０を交換して（又は交換することなく）、包装容器１１０から酸素を除去する作業をやり直し、再度、エアリーク検査器による成形物包装体１００（包装容器１１０）の密閉性検査を実施する。このような検査を実施することにより、酸素濃度が規定値を超える成形物包装体１００に電子線を照射する無駄をなくすことができる。
【００２９】
次に、成形物包装体１００の製造方法について説明する。図６は、成形物包装体１００の製造方法を説明する図である。
まず、図６（ａ）に示すように、長辺側の一方が開放されている包装容器１１０の内部に３枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを収納する（成形物収納工程）。密閉前の包装容器１１０において、１つの長辺及び２つの短辺には、ヒートシール部１２１、１２２及び１２３が形成されている。ヒートシール部１２１は、包装容器１１０の一方の長辺を封止している。ヒートシール部１２２及び１２３は、包装容器１１０の２つの短辺をそれぞれ封止している。なお、ヒートシール部１２１〜１２３（及び後述する他のヒートシール部）は、ヒートシール装置（不図示）により形成される。
【００３０】
３枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、包装容器１１０の封止されていない長辺１１０ａ側から作業者が手作業で収納してもよいし、自動機（不図示）により収納してもよい。なお、ヒートシール部を形成する位置は、本例に限らず、例えば、包装容器１１０の２つの長辺及び１つの短辺に形成してもよい。その場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、包装容器１１０において、ヒートシール部により封止されていない側の短辺から収納される。
【００３１】
次に、図６（ｂ）に示すように、包装容器１１０の胴体部分において、隣接する樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ間に、ヒートシール部１２４及び１２５を形成する。ヒートシール部１２４及び１２５は、包装容器１１０の内部において、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの位置ずれを抑制するために形成される。ヒートシール部１２４及び１２５は、包装容器１１０の短辺方向を横断しない長さに形成される。後述する酸素除去工程において、包装容器１１０に供給された窒素ガスを内部に流通させるためである。
【００３２】
また、包装容器１１０の開放されている長辺１１０ａ側にヒートシール部１２６ａを形成する。ヒートシール部１２６ａは、後述する酸素除去工程において、包装容器１１０の長辺１１０ａの一方の端部から窒素ガスを供給し、他方の端部から余剰の窒素ガスを排出させるため、図６（ｂ）に示すように、長辺１１０ａの一方の側の端部及び他方の側の端部を封止しない長さに形成される。包装容器１１０にヒートシール部１２６ａを形成すると、包装容器１１０の長辺の一方の端部に開口１１０ｂが形成され、他方の端部に開口１１０ｃが形成される。
【００３３】
次に、図６（ｃ）に示すように、包装容器１１０の一方の開口１１０ｂから供給ノズル（不図示）を介して窒素ガスを供給すると共に、他方の開口１１０ｃから排出ノズル（不図示）を介して余剰の窒素ガスを排出する（酸素除去工程）。包装容器１１０に窒素ガスを供給して、包装容器１１０の内部に窒素ガスを充填させることにより、包装容器１１０から酸素を除去することができる。窒素は、安価であるだけでなく、原子番号が小さいため、スパッタリング現象で製品にダメージを与えにくいという特徴を有する。窒素以外の気体としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン等の不活性ガスを用いることができる。
【００３４】
なお、酸素除去工程として、包装容器１１０の内部に窒素ガスを充填する代わりに、包装容器１１０の内部を脱気することにより、包装容器１１０から酸素を除去してもよい。
また、ヒートシール装置の構造によっては、ヒートシール部１２６ａを省略できる。例えば、ゴムスポンジ、ウレタンスポンジ等のクッション性のある素材で形成された棒状部材により包装容器１１０の長辺１１０ａをノズルごと挟み込み、仮押さえした状態で酸素除去工程を行う。そして、酸素除去後に包装容器１１０からノズルを引き抜き、長辺１１０ａの全域をヒートシールにより封止すればよい。
【００３５】
次に、図６（ｄ）に示すように、包装容器１１０の内部に窒素ガスを充填した状態で、包装容器１１０にヒートシール部１２６ｂ及び１２６ｃを形成する（包装容器密閉工程）。ヒートシール部１２６ｂは、包装容器１１０の一方の開口１１０ｂを封止するために形成される。ヒートシール部１２６ｃは、包装容器１１０の他方の開口１１０ｃを封止するために形成される。包装容器１１０にヒートシール部１２６ｂ及び１２６ｃを形成することにより、包装容器１１０の長辺１１０ａ側は、ヒートシール部１２６ａ、１２６ｂ及び１２６ｃからなるヒートシール部１２６により封止される。
以上の工程を経ることにより、包装容器１１０に３枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが収納され且つ内部から酸素が除去された状態で包装容器１１０が密閉された成形物包装体１００を製造することができる。
【００３６】
次に、成形物包装体１００に対する電子線の照射工程について説明する。
図７は、電子線照射装置２００を示す全体図（平面図）である。図８は、電子線照射装置２００による電子線の照射状態を示す説明図である。
電子線照射装置２００は、図７に示すように、搬送部２１０と、電子線照射部２２０と、を備える。
【００３７】
搬送部２１０は、コンベア２１１の上に載置された成形物包装体１００を、環状の経路に沿って一方向に循環させる装置である。
電子線照射部２２０は、後述する照射エリアＥにおいて、成形物包装体１００（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）に対して電子線ＥＢを照射する照射源である。
【００３８】
コンベア搬送方式に対応した電子線照射装置２００において、環状の経路を循環する成形物包装体１００は、電子線照射部２２０の位置を通過する毎に、一定線量の電子線が照射される。成形物包装体１００は、予め設定された必要線量に達するまで、環状の経路を時計回りに循環する。これにより、成形物包装体１００には、必要線量の電子線が間欠的に複数回に分けて照射される。例えば、電子線照射部２２０を１回通過したときに照射される線量が２０ｋＧｙ、成形物包装体１００の必要線量が２００ｋＧｙの場合、成形物包装体１００は、環状の経路をおよそ６〜１０周回循環する。なお、成形物包装体１００の必要線量は、リードフレーム１０に形成された光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の特性により異なる。
【００３９】
電子線照射部２２０は、図８に示すように、電子線ＥＢを、成形物包装体１００の移動方向Ａ１と直交する方向（以下、「スキャン方向Ａ２」という）に往復移動させながら照射する。図８に示す電子線ＥＢの照射エリアＥの範囲は、電子線ＥＢのスキャン角度とコンベア２１１の表面からの高さとにより規定される。電子線ＥＢは、スキャン方向Ａ２において、１本のビームとして照射される。しかし、実際に電子線ＥＢが照射される範囲は、図８に示す照射エリアＥのように、成形物包装体１００の移動方向Ａ１に拡散した範囲となる。
成形物包装体１００は、電子線照射部２２０の直下に達したときに、内部に収納された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの長手方向と電子線ＥＢのスキャン方向Ａ２とが一致するようにコンベア２１１上に配置される。なお、成形物包装体１００は、複数個を重ねて配置してもよい。
【００４０】
電子線照射装置２００では、図８に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの配列方向（スキャン方向Ａ２）に沿って往復するように、電子線照射部２２０から成形物包装体１００に対して電子線が照射される。また同時に、電子線照射装置２００では、搬送部２１０によって、スキャン方向Ａ２と直交する移動方向Ａ１に成形物包装体１００が移動する。これにより、成形物包装体１００の内部において、各樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに電子線が照射される。従って、搬送部２１０のコンベア２１１上に成形物包装体１００を隙間なく載置することにより、成形物包装体１００に収納された各樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに対して、電子線を連続的に照射することができる。
【００４１】
なお、電子線照射部２２０は、図８に示すように、電子線ＥＢを電子線照射部２２０から扇状にスキャンする方式に限定されない。電子線照射部２２０は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに対して電子線を垂直に照射しながら、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの配列方向に沿って電子線を水平にスキャンする方式であってもよい。
【００４２】
規定量の電子線が照射された成形物包装体１００は、作業者により搬送部２１０から順次抜き取られる。作業者は、包装容器１１０のいずれかの辺を開封することにより、内部に収納された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを取り出すことができる。また、成形物包装体１００は、未開封の状態で保管したり、輸送したりすることもできる。なお、搬送部２１０からの成形物包装体１００の回収及び包装容器１１０からの樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの取り出し等は、自動機により実施されてもよい。
【００４３】
上述した本実施形態の成形物包装体１００によれば、以下のような効果を奏する。
本実施形態の成形物包装体１００において、包装容器１１０は、内部の酸素が除去された状態で樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと共に密閉されている。これによれば、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（成形物）の周囲を無酸素状態に保ったままで電子線を照射することができるため、脱気した大型のチャンバー内に成形物を収納した状態で電子線を照射するチャンバー方式のように、チャンバー内を脱気するための大掛かりな設備が不要となる。また、チャンバーを往復移動させながら電子線を照射するチャンバー方式では、電子線の照射が１ロットごとのバッチ処理となるが、本実施形態の成形物包装体１００は、コンベア搬送方式の電子線照射装置２００により連続的に電子線を照射することができる。従って、本実施形態の成形物包装体１００によれば、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに形成された電子線硬化樹脂（光反射樹脂層２０）に電子線を効率良く照射することができる。
【００４４】
本実施形態の成形物包装体１００は、作業員がコンベア（電子線照射装置２００）の上に並べるだけでよく、また作業終了後の回収も簡単且つ速やかに行うことができる。そのため、電子線の照射作業に必要な各種の費用（光熱費、人件費等）を削減することができる。また、成形物包装体１００をコンベアの上に重ねる数を減らすことにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化できると共に、温度上昇によるアウトガスの発生を抑制することができる。
【００４５】
本実施形態の成形物包装体１００において、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、複数のフィルム材により構成された包装容器１１０に収納されているため、作業員がコンベアの上に並べたり、回収したりした際に、製品同士の擦れによる傷、汚れの発生を抑制することができる。また、電子線を照射した後の成形物包装体１００は、未開封のまま保管したり、輸送したりできる。そのため、成形物包装体１００から樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを取り出して、別の包装体等に入れ替えることなしに、そのまま納入先に出荷することもできる。特に、包装容器１１０の内部に脱酸素剤（後述）を入れることにより、酸素濃度を低減した状態をより長期間に亘って保つことができるため、成形物包装体１００の保管、輸送等により適した使用形態となる。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００４７】
（変形形態）
（１）実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを４組（Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成した例について説明したが、リードフレーム１０の集合体Ｐの組数等は、１個単位での収納も含めて適宜に設定することができる。また、実施形態では、図６に示すように、包装容器１１０の内部に３枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを収納した例について説明したが、これに限定されない。包装容器１１０の内部に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを収納する数量、配列パターンは、包装容器１１０の大きさ、形状等に応じて適宜に選択することができる。また、包装容器１１０の内部に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層して収納してもよい。
【００４８】
（２）実施形態では、包装容器１１０におけるガスバリア性の材料として、アルミニウム箔層を形成した例について説明したが、これに限定されない。ガスバリア性の材料は、アルミニウム蒸着層でもよい。また、ガスバリア性の材料は、ガラス蒸着層でもよいし、同等の機能を有する材料で形成してもよい。また、実施形態では、包装容器１１０を長方形の袋状に形成した例について説明したが、これに限定されない。包装容器１１０は、例えば、正方形の袋状に形成してもよい。即ち、包装容器１１０は、内部に必要枚数の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを収納することができれば、どのような形状であってもよい。
【００４９】
また、ガスバリア性の材料は、透明蒸着層であってもよい。透明蒸着層としては、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）等の材料を用いることができる。これらの材料を真空で気化させて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムの表面に付着させることにより、透明蒸着層を形成することができる。この透明蒸着層は、包装容器１１０の最表層に配置されてもよいし、図５に示すアルミニウム箔層１１３のように、表層に帯電防止ＰＥＴフィルム１１１が形成されてもよい。
【００５０】
包装容器１１０を形成するガスバリア性の材料として、透明蒸着層を用いた場合は、包装容器１１０を開封することなしに成形物包装体１００の内部を視認することができる。そのため、透明蒸着層が形成された包装容器１１０の内部に酸素インジケータ（後述）を配置した場合、電子線を照射する前に酸素インジケータの色を確認することにより、酸素濃度が規定値を超える成形物包装体１００に電子線を照射する無駄をなくすことができる。
【００５１】
（３）実施形態では、図７に示すように、成形物包装体１００を環状の経路に沿って一方向に循環させることにより、成形物包装体１００が照射エリアを一方向に通過するように構成された電子線照射装置２００について説明したが、これに限定されない。電子線照射装置は、照射エリアを間に挟んで往復移動するステージ上に載置された成形物包装体１００を、所定回数分だけ往復移動させて、規定線量の電子線を照射するように構成された装置であってもよい。
【００５２】
（４）実施形態では、図８に示すように、コンベア２１１上において、電子線ＥＢのスキャン方向Ａ２と、成形物包装体１００に収納された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの長手方向とが一致するように成形物包装体１００を配置しているが、これに限定されない。例えば、コンベア２１１上において、電子線ＥＢのスキャン方向Ａ２と、成形物包装体１００に収納された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの長手方向とが直交するように成形物包装体１００を配置していてもよい。
【００５３】
（５）実施形態では、端子部と電子線架橋樹脂とを備えた複合体として、多面付けされたリードフレームに樹脂層を形成した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを例として説明したが、これに限定されない。端子部と電子線架橋樹脂とを備えた複合体は、例えば、金属と樹脂とで構成されるコネクタ等の部品であってもよい。また、電子線を照射する成形物は、複合体に限らず、例えば、樹脂のみで構成された部品であってもよい。
【００５４】
（６）実施形態では、包装容器１１０の内部に樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒのみを収納する例について説明したが、これに限定されない。包装容器１１０の内部に、脱酸素剤（不図示）を入れた状態で密閉してもよい。この手法によれば、包装容器１１０は、密閉された状態において、脱酸素剤により更に酸素が除去されるため、包装容器１１０内の酸素濃度をより低減することができる。なお、包装容器１１０に脱酸素剤を入れて密閉する場合、必ずしも包装容器１１０の内部から酸素を除去する必要はない。しかし、脱酸素剤が酸素を吸収する容量に限りがあるため、脱酸素の効率化及び脱酸素剤を節約する観点から、包装容器１１０の内部から出来る限り酸素を除去した状態で密閉することが望ましい。
【００５５】
（７）実施形態では、包装容器１１０の内部に樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒのみを収納する例について説明したが、これに限定されない。包装容器１１０の内部に、酸素と反応して変色する樹脂片（酸素検知片）を入れて密閉してもよい。樹脂片は、電子線が照射されたときに、周囲の酸素と反応して変色する材料により形成されている。樹脂片としては、例えば、光反射樹脂層２０と同じ樹脂材料を用いることができる。
【００５６】
樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを収納した包装容器１１０に孔が開いていた場合又は許容値以上の酸素が残存していた場合、包装容器１１０の内部で樹脂片が酸素と反応して変色する。そのため、電子線を照射した後の包装容器１１０から樹脂片を回収し、変色の有無を検査することにより、その包装容器１１０に収納された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの品質を判定することができる。例えば、電子線を照射した後に包装容器１１０から回収した樹脂片が変色していれば、その包装容器１１０に収納されたすべての樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが不良品であると判定することができる。なお、包装容器１１０の孔が微細な場合、樹脂片の変色はごく僅かであり、目視では判別することは難しい。その場合は、樹脂片の反射率を測定することにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの品質を判定することができる。
【００５７】
また、図示していないが、包装容器１１０の内部に、酸素濃度に応じて変色する酸素インジケータ（酸素検知剤）を配置してもよい。
樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを収納した包装容器１１０に孔が開いていた場合又は許容値以上の酸素が残存していた場合、包装容器１１０の内部で酸素インジケータが酸素濃度に応じて変色する。そのため、電子線を照射した後の包装容器１１０から酸素インジケータを回収し、変色の度合いを検査することにより、その包装容器１１０に収納された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの品質を判定することができる。
【００５８】
なお、上述した樹脂片と酸素インジケータとを併用してもよい。その場合、例えば、酸素インジケータが、酸素濃度０．５％以上を示す色に変色していれば、その包装容器１１０に収納された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに不良品が発生している可能性がある。そのため、樹脂片の色又は反射率を参照することによって、より正確な判定を行うことができる。
【符号の説明】
【００５９】
１０  リードフレーム
１１、１２  端子部
２０  光反射樹脂層
１００  成形物包装体
１１０  包装容器
２００  電子線照射装置
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｒ  樹脂付きリードフレームの多面付け体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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