(57)【要約】【課題】信頼性が高い表示装置を提供すること。【解決手段】表示装置は、可撓性を有する第１基板と、第１基板に対向し、可撓性を有する第２基板と、第１基板と第２基板との間の液晶層と、第１基板と第２基板との間で、液晶層を封止するシール材と、第１基板に接着された第１光学部材と、第１基板における第２基板が対向しない領域に配置された端子部と、端子部に接続された駆動回路基板と、第１光学部材と共に端子部を挟む、第２光学部材又は樹脂部材と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する第１基板と、
前記第１基板に対向し、可撓性を有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間の液晶層と、
前記第１基板と前記第２基板との間で、前記液晶層を封止するシール材と、
前記第１基板に接着された第１光学部材と、
前記第１基板における前記第２基板が対向しない領域に配置された端子部と、
前記端子部に接続された駆動回路基板と、
前記第１光学部材と共に前記端子部を挟む、第２光学部材又は樹脂部材と、
を有する表示装置。
【請求項２】
前記第１基板および前記第２基板の各々はガラス基板を含まない、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２基板に接着され、前記第１光学部材と共に前記端子部を挟む第２光学部材と、を備え、
前記シール材の全体は、前記第１光学部材と前記第２光学部材と重畳する、請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１光学部材と共に前記端子部を挟む樹脂部材を備え、
前記端子部は、前記第１光学部材および前記樹脂部材と重畳する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２基板に接着され、前記第１光学部材と共に前記端子部を挟む第２光学部材を備え、
前記端子部は、前記第１光学部材および前記第２光学部材と重畳する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第２基板に接着され、前記第１光学部材と共に前記端子部を挟む第２光学部材を備え、
前記第２光学部材の平面視における面積は、前記第２基板の平面視における面積よりも大きい、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２基板の前記第１基板と対向する面とは反対側の面側に配置された導電層をさらに有し、
前記導電層は、前記第２基板および前記シール材に設けられた貫通孔を介して前記端子部に電気的に接続されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
平面視において前記液晶層と重畳する領域において、前記第１基板に配置され、タッチ検出用の信号が供給されるタッチ検出電極をさらに有する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２基板に接着され、前記第１光学部材と共に前記端子部を挟む第２光学部材を備え、
前記第１光学部材および前記第２光学部材は、偏光板である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１光学部材は、バックライトユニットである、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第２基板に接着され、前記第１光学部材と共に前記端子部を挟む第２光学部材を備え、
前記第２光学部材は、導光板である、請求項１０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。特に、本発明は可撓性を有する基板を用いた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルディスプレイは携帯用の巻物型ディスプレイからスクリーン状の大画面ディスプレイをはじめ幅広く応用が期待でき、軽量かつ収納性に優れた次世代ディスプレイとしての実現が強く望まれている。特に液晶表示素子は透過型、反射型のいずれの表示方式にも適用可能なため、多様な照明環境でも視認性に優れたフレキシブルディスプレイを構成できる可能性を持つ。
【０００３】
フレキシブルディスプレイの表示部として液晶表示装置が用いられる場合、可撓性を有する基板を用いて液晶表示装置を構成する必要がある。通常、可撓性を有する可撓性基板として、板厚が５０μｍ以下の樹脂基板が用いられる。しかし、上記の可撓性基板を用いた液晶表示装置は、その自重等で意図しない形状に歪曲してしまう。液晶表示装置の歪曲を抑制するためには、可撓性基板を補強する必要がある。特許文献１では、表示装置の表示領域において、トランジスタが形成されたアレイ基板およびアレイ基板に対向する対向基板のそれぞれに偏光板が接着されている。特許文献１に記載された表示装置の表示領域は、アレイ基板および対向基板に接着された偏光板によって補強される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４７９７５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された表示装置では、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等が載置されるアレイ基板の端子部は、対向基板から露出されているため、当該端子部における強度が十分ではなかった。特許文献１に記載された表示装置では、端子部に外力がかかると表示装置が歪曲し、表示装置が破壊されるという問題があった。つまり、従来の表示装置では耐荷重特性において信頼性が低いという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑み、信頼性が高い表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態による表示装置は、可撓性を有する第１基板と、第１基板に対向し、可撓性を有する第２基板と、第１基板と第２基板との間の液晶層と、第１基板と第２基板との間で、液晶層を封止するシール材と、第１基板に接着された第１光学部材と、第１基板における第２基板が対向しない領域に配置された端子部と、端子部に接続された駆動回路基板と、第１光学部材と共に端子部を挟む、第２光学部材又は樹脂部材と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶装置の構造図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の全体構成を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る液晶装置の断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、支持基板上にアレイ基板を形成する工程を説明する断面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、液晶層および対向基板を形成する工程を説明する断面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、端子部にＩＣチップおよびＦＰＣを実装する工程を説明する断面図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、端子部に樹脂部材を形成する工程を説明する断面図である。
【図４Ｅ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、対向基板に偏光板を接着する工程を説明する断面図である。
【図４Ｆ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、支持基板をアレイ基板から剥離する工程を説明する断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す断面図である。
【図６Ａ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す断面図である。
【図６Ｂ】本発明の一実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る、静電容量方式のタッチセンサ付き液晶装置のタッチセンサ用電極の概要図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るタッチセンサ付き液晶装置のタッチ検出電極のレイアウトを示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るタッチセンサ付き液晶装置のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るタッチセンサ付き液晶装置のタッチセンサ用電極の概要図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るタッチセンサ付き液晶装置のタッチセンサ用電極の概要図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る液晶装置を用いた電子機器の一例を示す図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る液晶装置を用いた電子機器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号の後にアルファベットを付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
本発明の各実施の形態において、トランジスタが配置されたアレイ基板からアレイ基板に対向する対向基板に向かう方向を上または上方という。逆に、対向基板からアレイ基板に向かう方向を下または下方という。このように、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明するが、例えば、アレイ基板と対向基板との上下関係が図示と逆になるように配置されてもよい。また、以下の説明で、例えばアレイ基板上の対向基板という表現は、上記のようにアレイ基板と対向基板との上下関係を説明しているに過ぎず、アレイ基板と対向基板との間に他の部材が配置されていてもよい。
【００１１】
〈実施形態１〉
図１〜図４Ｆを用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。実施形態１では、表示装置として液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）を用いた例について説明する。特に、液晶表示装置の端子部の構造について説明する。以下の実施形態において、液晶表示装置を用いて説明するが、本発明は液晶表示装置の他にも有機ＥＬ装置（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）、電子ペーパー等の表示装置に用いることもできる。
【００１２】
［液晶装置１０の構造］
図１は、本発明の一実施形態に係る液晶装置の構造図である。本実施形態に係る液晶装置１０は、図１に示すように、液晶表示装置３０、第１偏光板４０、第２偏光板２０、およびバックライト５０を有する。液晶表示装置３０は第１偏光板４０と第２偏光板２０との間に配置されている。第１偏光板４０の偏光軸４２は第２偏光板２０の偏光軸２２と直交する。ただし、偏光軸４２が偏光軸２２と直交以外の角度で交差していてもよく、平行であってもよい。バックライト５０は、第１偏光板４０を基準として、液晶表示装置３０の反対側に配置されている。なお、バックライト５０は、一対の偏光板（第１偏光板４０および第２偏光板２０）の外側において、ユーザに映像を視認させる方向とは反対側に配置される。
【００１３】
第１偏光板４０および第２偏光板２０は、特定方向に偏光した光のみ透過し、その透過した光の偏光方向に直交する方向に偏光した光を吸収する光学作用を有する。液晶表示装置３０の両サイドに、互いの偏光方向が直交するように第１偏光板４０および第２偏光板２０を配置することで、光のシャッター効果を用いた表示が可能となる。第１偏光板４０および第２偏光板２０は、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を主体にヨウ素化合物分子を吸着配向させ、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）とポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などの複数の裏打ち層によって保護された多層構造を採用することができる。
【００１４】
バックライト５０は、液晶表示装置３０の背面から液晶表示装置３０に光を照射する光源で、均一な面光源を提供する。バックライト５０は、発光源、導光板、反射シート、拡散シート、およびプリズムシートを含む。バックライト５０として、一般的にはエッジライト方式と直下方式がある。エッジライト方式は、ＬＥＤなどの発光源が液晶表示装置３０の背面ではなく、エッジのみに配置される方式である。発光源から放出された光は、導光板、反射シート、拡散シート、プリズムシートなどの集光、拡散機能を持つ部品によって、液晶表示装置３０の画面全体へと導かれる。直下方式は、ＬＥＤなどの発光源が液晶表示装置３０の直下に配置される方式である。
【００１５】
［液晶表示装置３０の平面レイアウト］
図２は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の全体構成を示す平面図である。図２では、説明の便宜上、第１偏光板４０、第２偏光板２０、およびバックライト５０などの光学部材を省略して液晶表示装置３０を示した。図２に示すように、液晶表示装置３０は、アレイ基板１００、対向基板２００、ＩＣチップ３００、ＦＰＣ（駆動回路基板としてのフレキシブル回路基板）４００、および樹脂部材５００を有する。フルカラーを実現するための単色の画素をサブ画素といい、フルカラーまたは白色を実現可能なサブ画素の最小単位をメイン画素という。本実施形態の説明において、特にことわりがない場合は、「画素」はサブ画素を指す。
【００１６】
アレイ基板１００には、複数の画素１３０がマトリクス状に設けられている。図２では、赤色光を表示するＲ画素１３０−１、緑色光を表示するＧ画素１３０−２、および青色光を表示するＢ画素１３０−３によって１つのメイン画素が構成される（１３０−１〜１３０−３を特に区別しない場合、単に画素１３０という）。各々の画素１３０には、液晶分子の配向を制御する電界を生成するための画素電極およびコモン電極が配置されている。画素電極は画素１３０毎に配置され、コモン電極は複数の画素１３０に共通して配置される。
【００１７】
画素電極およびコモン電極の配置は、例えば、アレイ基板１００上に画素電極およびコモン電極の両方が配置され、液晶層に横方向の電界を生成する配置であってもよく、アレイ基板１００上に画素電極が配置され、対向基板２００にコモン電極が配置され、液晶層に縦方向の電界を生成する配置であってもよい。なお、メイン画素の構成は上記の構成に限定されず、多様な構成によって実現される。例えば、赤色、緑色、青色、および白色の４種類の画素によってメイン画素が構成されていてもよい。
【００１８】
アレイ基板１００のうち、上記の画素１３０が設けられている領域を表示領域１０２という。表示領域１０２の周辺の領域を周辺領域１０４という。周辺領域１０４には、画素１３０に配置された画素電極に印加される電圧を制御する駆動回路（図示せず）が配置されている。周辺領域１０４のうち、一端の領域を駆動領域１０６という。駆動領域１０６では、アレイ基板１００が対向基板２００から露出されている。駆動領域１０６には、アレイ基板１００上に配置された端子部１６０、ＩＣチップ３００、およびＦＰＣ４００が配置されている。樹脂部材５００は端子部１６０、ＩＣチップ３００、および一部のＦＰＣ４００を覆っている。樹脂部材５００は、対向基板２００の端部からＦＰＣ４００までの間に連続して配置されている。樹脂部材５００は、Ｄ１方向においてＦＰＣ４００の両端部を覆う。つまり、樹脂部材５００のＤ１方向の幅は、ＦＰＣ４００のＤ１方向の幅よりも大きい。
【００１９】
図２では、Ｄ１方向に並んで配置された複数の端子部１６０およびＩＣチップ３００を、樹脂部材５００が完全に覆い、Ｄ１方向におけるＦＰＣ４００の両端部を覆う構成を例示したが、この構成に限定されない。例えば、複数の端子部１６０のうち一部の端子部１６０またはＩＣチップ３００の一部が樹脂部材５００から露出されていてもよい。樹脂部材５００は、各々の端子部１６０を個別に覆う形状であってもよい。つまり、樹脂部材５００は、複数の端子部１６０に対応して複数配置され、各々の樹脂部材５００は端子部１６０の平面形状に沿ってＤ２方向に長手を有していてもよい。Ｄ１方向におけるＦＰＣ４００の両端部が樹脂部材５００から露出されていてもよい。つまり、樹脂部材５００のＤ１方向の幅がＦＰＣ４００のＤ１方向の幅より小さくてもよい。
【００２０】
ＩＣチップ３００はアレイ基板１００上にバンプ等を介して実装される。例えば、ＩＣチップ３００はＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）などの方法で実装することができる。ＩＣチップ３００は、例えばアレイ基板１００上に形成された端子部１６０に接続され、端子部１６０を介して周辺領域１０４に配置された駆動回路に接続される。ＦＰＣ４００は端子部１６０上に異方性導電フィルム等を介して実装される。ＦＰＣ４００はＩＣチップ３００に電気的に接続されており、外部装置から供給された映像信号（または階調信号）をＩＣチップ３００に伝達する。
【００２１】
ＩＣチップ３００に入力された映像信号に基づいて、周辺領域１０４に配置された駆動回路が駆動する。この駆動回路の駆動によって、表示領域１０２に配置された画素１３０の画素電極に映像信号が供給され、表示領域１０２に映像信号に基づく画像が表示される。
【００２２】
アレイ基板１００および対向基板２００は、シール材１５０によって貼り合わせられている。シール材１５０は、対向基板２００の外周に沿って形成されている。アレイ基板１００、対向基板２００、およびシール材１５０によって、液晶層１７０が充填される領域が密閉される。シール材１５０は対向基板２００の外周端よりも内側の領域に配置されている。つまり、平面視において、シール材１５０全体がアレイ基板１００および対向基板２００の両方と重畳（オーバーラップ）する。以下の説明において、２つの部材が平面視において重畳することを、単に「重畳する」という。
【００２３】
［液晶装置１０の断面図］
図３は、本発明の一実施形態に係る液晶装置の断面図である。図３に示すように、液晶装置１０は、バックライト５０、第１偏光板４０、アレイ基板１００、シール材１５０、液晶層１７０、対向基板２００、第２偏光板２０、ＩＣチップ３００、ＦＰＣ４００、および樹脂部材５００を有する。バックライト５０、第１偏光板４０、および第２偏光板２０を光学部材ということができる。例えば、第１偏光板４０を第１光学部材といい、第２偏光板を第２光学部材ということもできる。第１光学部材にバックライト５０が含まれてもよい。図３の断面図は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００２４】
アレイ基板１００および対向基板２００は互いに対向して配置されている。アレイ基板１００と対向基板２００との間には、シール材１５０および液晶層１７０が配置されており、液晶層１７０はシール材１５０によって囲まれている。換言すると、液晶層１７０はアレイ基板１００、対向基板２００、およびシール材１５０によって密閉または封止されている。アレイ基板１００上には、トランジスタおよび配線（図示せず）が配置されている。端子部１６０は、当該配線の一部である。トランジスタおよび配線は、シール材１５０および液晶層１７０と重畳する領域（つまり、表示領域１０２および周辺領域１０４）に配置されている。端子部１６０は、駆動領域１０６に配置されている。端子部１６０は、駆動領域１０６からシール材１５０を横切り、シール材１５０によって囲まれた領域に配置されたトランジスタに接続され、当該トランジスタとＩＣチップ３００およびＦＰＣ４００とを電気的に接続する。
【００２５】
第１偏光板４０は、アレイ基板１００の下方に接着剤等を介して接着されている。バックライト５０は、第１偏光板４０の下方に接着剤等を介して接着されている。換言すると、第１偏光板４０およびバックライト５０は、アレイ基板１００を基準として対向基板２００の反対側に第１偏光板４０、バックライト５０の順で配置されている。第２偏光板２０は、対向基板２００の上方に接着剤等を介して接着されている。換言すると、第２偏光板２０は、対向基板２００を基準としてアレイ基板１００の反対側に配置されている。第１偏光板４０および第２偏光板２０はともに厚さが略一定のシート状の偏光板である。
【００２６】
ＩＣチップ３００、ＦＰＣ４００、および樹脂部材５００は、駆動領域１０６において、対向基板２００から露出されたアレイ基板１００の上方に配置されている。具体的には、ＩＣチップ３００は、導電性のバンプ３１０および接着剤３２０を介して端子部１６０上に配置されている。なお、ＩＣチップ３００の入力端子はバンプ３１０を介してＦＰＣ４００に接続された端子部１６０に接続されている。また、ＩＣチップ３００の出力端子は、バンプ３１０を介してシール材１５０によって囲まれた領域に配置されたトランジスタに接続された端子部１６０に接続される。ＩＣチップ３００と同様に、ＦＰＣ４００は、異方性導電フィルム４１０を介して端子部１６０−１に接続されている。図３では、ＦＰＣ４００とＩＣチップ３００の入力端子とが接続され、ＩＣチップ３００の出力端子と上記トランジスタとが接続された構成を例示したが、この構成に限定されない。例えば、ＩＣチップ３００を介さずに、ＦＰＣ４００と上記トランジスタとが接続されてもよい。
【００２７】
樹脂部材５００は、アレイ基板１００、ＩＣチップ３００、およびＦＰＣ４００の上方に配置されている。樹脂部材５００は、端子部１６０およびＩＣチップ３００を覆い、一部のＦＰＣ４００を覆う。樹脂部材５００は、対向基板２００の側面に接している。樹脂部材５００は、対向基板２００の側面からＩＣチップ３００およびＦＰＣ４００まで連続して配置されている。樹脂部材５００は、アレイ基板１００とＩＣチップ３００との間に配置された接着剤３２０の端部を覆う。上記と同様に、樹脂部材５００は、アレイ基板１００とＦＰＣ４００との間に配置された異方性導電フィルム４１０の端部を覆う。上記の構造を換言すると、樹脂部材５００は、第１偏光板４０と共に端子部１６０を挟んでいる。
【００２８】
図３では、樹脂部材５００が第２偏光板２０に接触せず、対向基板２００の側面の一部が樹脂部材５００から露出された構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、樹脂部材５００が、対向基板２００の側面を覆い、第２偏光板２０の側面に接していてもよい。図３では、バンプ３１０の周りに接着剤３２０が配置され、アレイ基板１００とＩＣチップ３００との間の空間が接着剤３２０で満たされた構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、アレイ基板１００とＩＣチップ３００との間に接着剤３２０を有しないバンプ３１０が配置されてもよい。この場合、アレイ基板１００とＩＣチップ３００との間の領域に空洞が設けられてもよく、樹脂部材５００によってアレイ基板１００とＩＣチップ３００との間の空間が満たされていてもよい。
【００２９】
第１偏光板４０の端部の位置は、アレイ基板１００の端部の位置とおおよそ同じである。つまり、図２および図３を参照すると、シール材１５０、端子部１６０、液晶層１７０、ＩＣチップ３００、および一部のＦＰＣ４００（異方性導電フィルム４１０が配置された領域）は、第１偏光板４０と重畳している。換言すると、端子部１６０は、第１偏光板４０および樹脂部材５００と重畳している。第２偏光板２０の端部の位置は、対向基板２００の位置とおおよそ同じである。つまり、図２および図３を参照すると、シール材１５０および液晶層１７０は、第２偏光板２０と重畳している。
【００３０】
図３では、第１偏光板４０の端部の位置とアレイ基板１００の端部の位置とが同じである構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、平面視における第１偏光板４０の面積がアレイ基板１００の面積よりも小さくてもよい。つまり、第１偏光板４０の端部の位置がアレイ基板１００の端部の位置よりもアレイ基板１００の内側であってもよい。同様に、平面視における第２偏光板２０の面積が対向基板２００の面積よりも小さくてもよい。つまり、第２偏光板２０の端部の位置が対向基板２００の端部の位置よりも対向基板２００の内側であってもよい。図３では、バックライト５０の端部の位置が対向基板２００の端部の位置とおおよそ同じである構成を例示したが、この構成に限定されない。例えば、バックライト５０が駆動領域１０６まで延びていてもよい。つまり、バックライト５０の端部の位置が第１偏光板４０の端部の位置とおおよそ同じであってもよい。
【００３１】
［各部材の材質］
アレイ基板１００および対向基板２００として、可撓性および可視光に対する透光性を有する基板を用いることができる。例えば、上記の基板として、樹脂基板を用いることができる。樹脂基板としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。これらの中でもポリイミド樹脂が好ましい。なお、アレイ基板１００および対向基板２００は同じ材料であってもよく、異なる材料であってもよい。
【００３２】
樹脂部材５００として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。これらの中でもアクリル樹脂又はエポキシ樹脂が好ましい。
【００３３】
以上のように、実施形態１に係る液晶装置１０によると、駆動領域１０６において、アレイ基板１００の第１偏光板４０側は第１偏光板４０によって補強され、アレイ基板１００の第２偏光板２０側は樹脂部材５００によって補強されている。したがって、液晶装置１０に外力がかかっても、駆動領域１０６で液晶装置１０が他の領域よりも大きく歪曲することを抑制することができる。その結果、耐荷重特性において信頼性が高い液晶装置１０を提供することができる。
【００３４】
［液晶表示装置３０の製造方法］
図４Ａ〜図４Ｆを用いて、液晶装置１０の製造方法について、断面図を参照しながら説明する。ここでは、支持基板上に液晶表示装置３０を形成し、支持基板から液晶表示装置３０を剥離した後に第１偏光板４０、第２偏光板２０、およびバックライト５０を取り付ける製造方法について説明する。
【００３５】
図４Ａは、本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、支持基板上にアレイ基板を形成する工程を説明する断面図である。図４Ａに示すように、支持基板１０５上にアレイ基板１００を形成する。支持基板１０５はトランジスタ製造工程に対して十分な剛性および耐熱性を有している。支持基板１０５として、例えばガラス基板、石英基板、シリコン基板、サファイア基板などの基板を用いることができる。アレイ基板１００は塗布法によって形成される。例えば、支持基板１０５を回転させながら、後にアレイ基板１００となる樹脂材料が溶解された溶媒を塗布し、加熱処理によって溶媒を揮発させることで、アレイ基板１００を形成することができる。アレイ基板１００は上記の塗布法以外にも、スリットコータを用いた塗布法またはディップ法などによって形成することができる。
【００３６】
アレイ基板１００の膜厚は、液晶表示装置３０を支持基板１０５から剥離した後、つまりフレキシブル化した後に、液晶表示装置３０の性能が維持可能な厚さにする必要がある。例えば、アレイ基板１００の膜厚は、３．０μｍ以上５０．０μｍ以下にすることができる。アレイ基板１００の膜厚は、好ましくは５．０μｍ以上２０．０μｍ以下であるとよい。アレイ基板１００の膜厚が下限値より薄い場合、液晶表示装置３０の強度が低くなるため、フレキシブル化の後に液晶表示装置３０の性能が維持できない。アレイ基板１００の膜厚が上限値よりも厚い場合、液晶表示装置３０の十分な可撓性を得ることができない。
【００３７】
図４Ｂは、本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、液晶層および対向基板を形成する工程を説明する断面図である。アレイ基板１００上にトランジスタ素子、容量素子、および端子部１６０を含む配線等を形成する。次に、後に液晶材料を注入する注入口が設けられたシール材１５０を形成し、アレイ基板１００と対向基板２００とを貼り合わせる。そして、シール材１５０に設けられた注入口から液晶材料を注入し、注入口を封止する。この工程によって、液晶層１７０が形成される。
【００３８】
なお、上記では、アレイ基板１００および対向基板２００を貼り合わせた後に、注入口から液晶材料を注入して液晶層１７０を形成する製造方法を例示したが、この方法に限定されない。例えば、ＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌ）方式で液晶層１７０を充填してもよい。ＯＤＦ方式の場合、アレイ基板１００および対向基板２００を貼り合わせする前に、真空または減圧雰囲気で液晶材料をアレイ基板１００または対向基板２００に滴下し、アレイ基板１００および対向基板２００を貼り合わせる。
【００３９】
図４Ｃは、本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、端子部にＩＣチップおよびＦＰＣを形成する工程を説明する断面図である。図４Ｃに示すように、駆動領域１０６において対向基板２００から露出された端子部１６０上にＩＣチップ３００およびＦＰＣ４００を実装する。ＩＣチップ３００はバンプ３１０および接着剤３２０を用いて端子部１６０に取り付けられる。ＦＰＣ４００は異方性導電フィルム４１０を用いて端子部１６０に取り付けられる。なお、ＩＣチップ３００の端子部１６０への取り付けは、バンプ３１０および接着剤３２０の代わりに異方性導電フィルムを用いて行われてもよい。
【００４０】
図４Ｄは、本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、端子部に樹脂部材を形成する工程を説明する断面図である。図４Ｄに示すように、端子部１６０、ＩＣチップ３００、および一部のＦＰＣ４００を覆うように樹脂部材５００を形成する。樹脂部材５００は、対向基板２００の端部からＦＰＣ４００までを連続するように形成される。なお、樹脂部材５００の高さは、液晶層１７０、対向基板２００、および第２偏光板２０の各々の高さの合計よりも低いことが好ましい。
【００４１】
図４Ｅは、本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、対向基板に偏光板を接着する工程を説明する断面図である。図４Ｅに示すように、対向基板２００の上方、つまり対向基板２００を基準としてアレイ基板１００の反対側、に接着剤を介して第２偏光板２０を接着する。なお、樹脂部材５００を第２偏光板２０の側面にも形成したい場合は、第２偏光板２０を対向基板２００に接着した後に樹脂部材５００を形成すればいい。なお、樹脂部材５００が第２偏光板２０よりも上方に突出してしまうことを避けるため、樹脂部材５００の厚みは、第２偏光板２０と対向基板２００と液晶層１７０との合計の厚みよりも薄いことが好ましい。
【００４２】
図４Ｆは、本発明の一実施形態に係る液晶装置の製造方法において、支持基板をアレイ基板から剥離する工程を説明する断面図である。図４Ｆに示すように、アレイ基板１００上およびアレイ基板１００と対向基板２００との間に形成された構造体を支持基板１０５から剥離することで、フレキシブルな液晶表示装置３０を得ることができる。上記構造体の剥離は、例えば、支持基板１０５の下方（アレイ基板１００を基準として対向基板２００が形成された側とは逆側）からレーザ照射を行い、支持基板１０５とアレイ基板１００との間の界面を局所的に加熱することで行うことができる。そして、支持基板１０５が剥離されたアレイ基板１００の下方に第１偏光板４０およびバックライト５０を接着剤を介して接着することで、図３に示す構造の液晶表示装置３０を形成することができる。
【００４３】
〈実施形態２〉
図５を用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。実施形態２に係る液晶装置１０Ａは、実施形態１の液晶装置１０と類似しているが、駆動領域１０６Ａにおけるアレイ基板１００Ａの第２偏光板２０Ａ側が樹脂部材５００Ａおよび第２偏光板２０Ａの両方によって補強されている点において、液晶装置１０と相違する。なお、実施形態２に係る液晶装置１０Ａにおいて、液晶表示装置３０Ａの平面レイアウトは実施形態１に係る液晶表示装置３０の平面レイアウトと同じなので、ここでは説明を省略する。以下の説明において、実施形態１と実施形態２との上記相違点について説明する。
【００４４】
［液晶装置１０Ａの断面図］
図５は、本発明の一実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す断面図である。図５に示すように、第２偏光板２０Ａは、対向基板２００ＡのＤ２方向の端部を越えて、駆動領域１０６Ａまで延びている。第２偏光板２０Ａの端部の位置はアレイ基板１００Ａの端部の位置および第１偏光板４０Ａの端部の位置とおおよそ同じである。つまり、第２偏光板２０Ａの平面視における面積は、対向基板２００Ａの平面視における面積よりも大きい。第２偏光板２０Ａは、駆動領域１０６Ａの端子部１６０Ａ、ＩＣチップ３００Ａ、および一部のＦＰＣ４００Ａと重畳している。換言すると、第１偏光板４０Ａおよび第２偏光板２０Ａは端子部１６０Ａを挟んでいる。
【００４５】
アレイ基板１００Ａと第２偏光板２０Ａとの間の領域には、樹脂部材５００Ａが配置されている。樹脂部材５００Ａは、ＩＣチップ３００ＡおよびＦＰＣ４００Ａ等の駆動領域１０６Ａに配置された部材によって形成される段差を緩和し、第２偏光板２０Ａが配置される面において、対向基板２００Ａとともに当該段差が緩和された面または平坦な面を提供する。樹脂部材５００Ａは、端子部１６０Ａと第２偏光板２０Ａとの間の間隔、ＩＣチップ３００Ａと第２偏光板２０Ａとの間の間隔、およびＦＰＣ４００Ａと第２偏光板２０Ａとの間の間隔をそれぞれ保持する。
【００４６】
以上のように、実施形態２に係る液晶装置１０Ａによると、駆動領域１０６Ａにおいて、アレイ基板１００Ａの第２偏光板２０Ａ側は樹脂部材５００Ａおよび第２偏光板２０Ａによって補強されている。したがって、液晶装置１０に比べてさらに耐荷重特性において信頼性が高い液晶装置１０Ａを提供することができる。
【００４７】
〈実施形態３〉
図６Ａおよび図６Ｂを用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。実施形態３に係る液晶装置１０Ｂは、実施形態２の液晶装置１０Ａと類似しているが、駆動領域１０６Ｂにおけるアレイ基板１００Ｂの第２偏光板２０Ｂ側が第２偏光板２０Ｂだけで補強されている点において、液晶装置１０Ａと相違する。なお、実施形態３に係る液晶装置１０Ｂにおいて、液晶表示装置３０Ｂの平面レイアウトは実施形態１に係る液晶表示装置３０の平面レイアウトと同じなので、ここでは説明を省略する。以下の説明において、実施形態２と実施形態３との上記相違点について説明する。
【００４８】
［液晶装置１０Ｂの断面図］
図６Ａは、本発明の一実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す断面図である。図６Ａに示すように、第２偏光板２０Ｂは、対向基板２００ＢのＤ２方向の端部を越えて駆動領域１０６Ｂまで延びている。第２偏光板２０Ｂは、対向基板２００Ｂの側面、端子部１６０Ｂ、ＩＣチップ３００Ｂ、および一部のＦＰＣ４００Ｂを覆い、これらに接している。つまり、駆動領域１０６Ｂにおける第２偏光板２０Ｂの厚さは、対向基板２００Ｂと重畳する領域の第２偏光板２０Ｂの厚さよりも厚い。図６Ａに示す第２偏光板２０Ｂは、例えば図５に示すシート状の第２偏光板２０Ａとは異なり、塗布形成された偏光板である。塗布形成された第２偏光板２０Ａの端部は上端部が湾曲したラウンド形状である。ただし、塗布形成された第２偏光板２０Ａの上端部がラウンド形状でなくてもよい。
【００４９】
図６Ａでは、第２偏光板２０Ｂが駆動領域１０６Ｂにおいて、隙間なく配置されているが、この構造の限定されない。第２偏光板２０Ｂは、少なくとも対向基板２００Ｂの端部からＦＰＣ４００Ｂまで連続して配置されていればよく、例えば図６Ｂに示すように、シート状の第２偏光板２０Ｃが折り曲げられながら対向基板２００Ｃの上面からＦＰＣ４００Ｃの上面まで延びていてもよい。図６Ｂでは、第２偏光板２０Ｃは、対向基板２００Ｃ、ＩＣチップ３００Ｃ、およびＦＰＣ４００Ｃの各々に接着されている。なお、図６Ｂでは、第２偏光板２０Ｃが端子部１６０Ｃに接していない構造を例示したが、第２偏光板２０Ｃが端子部１６０Ｃに接していてもよい。なお、図６Ｂでは、端子部１６０Ｃと第２偏光板２０Ｃとの間には何も配置されていない空間であるが、この空間に樹脂部材が配置されていてもよい。
【００５０】
以上のように、実施形態３に係る液晶装置１０Ｂ、１０Ｃによると、駆動領域１０６Ｂ、１０６Ｃにおいて、アレイ基板１００Ｂ、１００Ｃの第２偏光板２０Ｂ、２０Ｃ側は第２偏光板２０Ｂ、２０Ｃによって補強されている。したがって、耐荷重特性において信頼性が高い液晶装置１０Ｂ、１０Ｃを提供することができる。
【００５１】
〈実施形態４〉
図７を用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。実施形態４に係る液晶装置１０Ｄは、実施形態１の液晶装置１０と類似している。しかし、駆動領域１０６Ｄにおけるアレイ基板１００Ｄの第１偏光板４０Ｄ側が、第１偏光板４０Ｄではなくバックライト５０Ｄによって補強されている点において、液晶装置１０と相違する。なお、実施形態４に係る液晶装置１０Ｄにおいて、液晶表示装置３０Ｄの平面レイアウトは実施形態１に係る液晶表示装置３０の平面レイアウトと同じなので、ここでは説明を省略する。以下の説明において、実施形態１と実施形態４との上記相違点について説明する。
【００５２】
［液晶装置１０Ｄの断面図］
図７は、本発明の一実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す断面図である。図７に示すように、第１偏光板４０Ｄの端部の位置は第２偏光板２０Ｄの端部の位置とおおよそ同じである。バックライト５０Ｄは第１偏光板４０ＤのＤ２方向の端部を越えて駆動領域１０６Ｄまで延び、アレイ基板１００Ｄに接着されている。つまり、端子部１６０Ｄはバックライト５０Ｄと樹脂部材５００Ｄとの間に挟まれている。バックライト５０Ｄは第１光学部材に含まれるため、端子部１６０Ｄは第１光学部材と樹脂部材５００Ｄとの間に挟まれている、ということができる。駆動領域１０６Ｄのバックライト５０Ｄには、発光源、導光板、反射シート、拡散シート、およびプリズムシートいずれかが含まれていればよい。例えば、駆動領域１０６Ｄのバックライト５０Ｄが導光板だけで構成されていてもよい。なお、図７では、バックライト５０Ｄ、第１偏光板４０Ｄ、およびアレイ基板１００Ｄによって囲まれた領域は何も配置されていない空間であるが、この空間に樹脂部材が配置されていてもよい。
【００５３】
以上のように、実施形態４に係る液晶装置１０Ｄによると、駆動領域１０６Ｄにおいて、アレイ基板１００Ｄの第１偏光板４０Ｄ側はバックライト５０Ｄによって補強されている。したがって、耐荷重特性において信頼性が高い液晶装置１０Ｄを提供することができる。
【００５４】
〈実施形態５〉
図８〜図１１を用いて、実施形態１の液晶装置を用いたタッチセンサ付き液晶装置の概要について説明する。実施形態５に係るタッチセンサ付き液晶装置１０Ｅの駆動領域１０６Ｅの構造は、実施形態１の駆動領域１０６の構造と同様の構造が用いられている。ただし、実施形態５において、説明の便宜上、実施形態１に備えられていたＩＣチップ３００は省略されている。以下の説明において、まずタッチセンサ付き液晶装置１０Ｅの概要について説明する。
【００５５】
［液晶装置１０Ｅの機能構成］
図８は、本発明の一実施形態に係る、静電容量方式のタッチセンサ付き液晶装置のタッチセンサ用電極の概要図である。タッチセンサ部７０Ｅは、タッチ信号セレクタ７２Ｅおよび図示しないタッチドライバに接続され、これらによって制御される。タッチセンサ部７０Ｅは、複数のタッチセンサ駆動電極（ＴＸ）７１０Ｅおよび複数のタッチ検出電極（ＲＸ）７２０Ｅを備える。タッチセンサ駆動電極７１０Ｅはアレイ基板１００Ｅ側に配置されている。タッチ検出電極７２０Ｅは対向基板２００Ｅ側に配置されている。タッチセンサ駆動電極７１０Ｅは列方向（図８のＤ２方向）に長手を有し、行方向（図８のＤ１方向）に並べて配置されている。タッチ検出電極７２０ＥはＤ１方向に長手を有し、Ｄ２方向に並べて配置されている。タッチセンサ駆動電極７１０Ｅは、タッチ信号セレクタ７２Ｅおよびタッチドライバによって制御される。
【００５６】
図９において、ＦＰＣ４００Ｅ内にあるタッチ検出部８０Ｅは、タッチセンサ部７０Ｅに接続されており、タッチセンサ部７０Ｅから出力された、タッチセンサ部７０Ｅへの被検出物のタッチを示すタッチ検出信号を受信する。具体的には、各タッチ検出電極７２０Ｅを介してタッチ検出部８０Ｅはタッチセンサ検出信号を受信する。タッチ検出部８０Ｅは、アナログＬＰＳ（Ｌｏｗ  Ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒ）部、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換部、信号処理部、座標抽出部、およびタッチ検出タイミング制御部等を有する。なお、被検出物としては、当該表示装置を使用するユーザの手指等の誘電体が考えられるが、例えばスタイラス等の他の誘電体も採用可能である。
【００５７】
タッチ検出部８０Ｅは、制御部から供給される制御信号とタッチセンサ部７０Ｅから供給されるタッチ検出信号とに基づいて、タッチセンサ部７０Ｅに対するタッチの有無を検出する。タッチセンサ部７０Ｅに対するタッチが検出された場合、タッチ検出部８０Ｅはタッチが検出された座標を算出する。複数のタッチ検出電極のうち隣接する二つのタッチ検出電極は互いに分離されており、複数のタッチ検出電極を互いに電気的に独立するように構成されている。複数のタッチ検出電極は複数の異なる出力端子に接続されている。液晶装置１０Ｅに備えられたタッチセンサは、タッチセンサ駆動電極７１０Ｅとタッチ検出電極７２０Ｅとの間に形成される容量値の変化を検出することでタッチの有無を検知する相互容量方式のタッチセンサである。
【００５８】
［液晶表示装置３０Ｅの平面レイアウト］
図９は、本発明の一実施形態に係るタッチセンサ付き液晶装置のタッチ検出電極のレイアウトを示す図である。図９では、説明の便宜上、第１偏光板４０Ｅ、第２偏光板２０Ｅ、およびバックライト５０Ｅなどの光学部材を省略して液晶表示装置３０Ｅを示した。図９の斜線で示した領域はシール材１５０Ｅが配置された領域である。シール材１５０Ｅによって囲まれた領域が液晶層１７０Ｅである。
【００５９】
図９に示すように、タッチ検出電極７２０Ｅは、シール材１５０Ｅによって囲まれた領域に配置されており、Ｄ１方向に長手を有している。つまり、タッチ検出電極７２０Ｅは、液晶層１７０Ｅと重畳する領域に配置されている。タッチ検出電極７２０Ｅの一部は、シール材１５０Ｅと重畳している。タッチ検出電極７２０Ｅは、第１電極部７２２Ｅ、第２電極部７２４Ｅ、および中空部７２６Ｅを有する。第１電極部７２２Ｅおよび第２電極部７２４Ｅは、いずれもＤ１方向に長手を有しており、それらの両端部で互いに結合されている。中空部７２６Ｅは、第１電極部７２２Ｅおよび第２電極部７２４Ｅによって囲まれた領域である。
【００６０】
タッチ検出電極７２０Ｅは、シール材１５０Ｅと重畳する領域に設けられた貫通孔７３０Ｅを介して配線７４０Ｅに接続されている。詳細は後述するが、貫通孔７３０Ｅは、少なくとも対向基板２００Ｅの上面からシール材１５０Ｅの下面まで貫通する孔である。配線７４０Ｅは、シール材１５０Ｅと重畳する領域を通って端子部１６０Ｅに接続される。シール材１５０Ｅから露出された領域の端子部１６０Ｅは樹脂部材５００Ｅと重畳している。
【００６１】
［液晶表示装置３０Ｅの断面図］
図１０は、本発明の一実施形態に係るタッチセンサ付き液晶装置のＢ−Ｂ’断面図である。図１０の駆動領域１０６Ｅの構造は、ＩＣチップ３００が省略されている点を除いて図３の駆動領域１０６の構造と同様なので、説明は省略する。図１０に示すように、配線７４０Ｅはアレイ基板１００Ｅとシール材１５０Ｅとの間に配置されている。タッチ検出電極７２０Ｅは、対向基板２００Ｅの上方に配置されている。つまり、タッチ検出電極７２０Ｅは、対向基板２００Ｅのアレイ基板１００Ｅと対向する面とは反対側の面側に配置されている。配線７４０Ｅは駆動領域１０６Ｅに配置された端子部１６０Ｅに接続されている。貫通孔７３０Ｅは、タッチ検出電極７２０Ｅ、対向基板２００Ｅ、シール材１５０Ｅ、および配線７４０Ｅを貫通し、アレイ基板１００Ｅに凹部を形成している。
【００６２】
貫通孔７３０Ｅの内部に貫通電極７５０Ｅが配置されている。貫通電極７５０Ｅは、タッチ検出電極７２０Ｅの上面および貫通孔７３０Ｅ内部において露出されたタッチ検出電極７２０Ｅの側壁、ならびに貫通孔７３０Ｅ内部において露出された配線７４０Ｅの側壁に接する。つまり、貫通電極７５０Ｅは、タッチ検出電極７２０Ｅと配線７４０Ｅとを電気的に接続する。貫通孔７３０Ｅの内部において、貫通電極７５０Ｅの内側の領域には充填材７６０Ｅが配置されている。充填材７６０Ｅとして、樹脂材料が用いられる。充填材７６０Ｅに用いられる樹脂材料は絶縁性であってもよく、導電性であってもよい。
【００６３】
貫通孔７３０Ｅの形成方法について説明する。予めタッチ検出電極７２０Ｅが形成された対向基板２００Ｅを、シール材１５０Ｅを介してアレイ基板１００Ｅと貼り合わせる。対向基板２００Ｅをアレイ基板１００Ｅに貼り合わせた後に、対向基板２００Ｅ側から貫通孔７３０Ｅを形成する領域にレーザ光を照射する。このレーザ光のエネルギーによって、アレイ基板１００Ｅに達する貫通孔７３０Ｅを形成する。なお、図１０では、タッチ検出電極７２０Ｅ、対向基板２００Ｅ、シール材１５０Ｅ、配線７４０Ｅ、およびアレイ基板１００Ｅの側壁が連続した直線形状である構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、シール材１５０Ｅが対向基板２００Ｅおよび配線７４０Ｅに比べて貫通孔７３０Ｅの径が広がる方向に後退していてもよい。つまり、配線７４０Ｅの上面がシール材１５０Ｅから露出されていてもよい。シール材１５０Ｅは樹脂材料によって構成されており、対向基板２００Ｅおよび配線７４０Ｅに比べてレーザ光のエネルギーで昇華されやすいため、上記のような形状になる場合がある。
【００６４】
以上のように、実施形態５に係るタッチセンサ付き液晶装置１０Ｅによると、対向基板２００Ｅ上に配置されたタッチ検出電極７２０Ｅと、アレイ基板１００Ｅ上に配置された配線７４０Ｅとの接続部を、シール材１５０Ｅが配置させることが出来る。よって、端子部１６０Ｅに接続される配線７４０Ｅをシール材１５０Ｅと重畳する領域に配置することができる。したがって、従来技術のように、接続部を導電性ペーストや導電性シート等を用いて、対向基板から飛び出して形成する必要がない。これによって、駆動領域１０６Ｅの狭スペース化が可能となる。また、駆動領域１０６Ｅを広く樹脂部材５００Ｅで覆うことが可能となる。さらに、対向基板２００Ｅ上に配置されたタッチ検出電極７２０Ｅ用のＦＰＣを別途設ける必要がなく、液晶装置を簡素化することができる。
【００６５】
実施形態５では、対向基板２００Ｅ上に配置される導電層がタッチ検出電極７２０Ｅである構造を例示したが、この構造に限定されない。対向基板２００Ｅに配置される導電層はタッチ検出電極７２０Ｅ以外の電極であってもよい。例としては、外部からの静電気対策用の導電層が挙げられる。実施形態５では、駆動領域１０６Ｅの構造が図３に示す実施形態１の駆動領域１０６と同様の構造について説明したが、駆動領域１０６Ｅとして、例えば図５、図６Ａ、図６Ｂ、および図７に示した駆動領域１０６Ａ〜Ｄに示す構造を用いることができる。
【００６６】
〈実施形態６〉
図１１を用いて、実施形態６の液晶装置を用いたタッチセンサ付き液晶装置の概要について説明する。実施形態６に係るタッチセンサ付き液晶装置１０Ｆのタッチセンサ部７０Ｆは、図８に示す実施形態５の液晶装置１０Ｅのタッチセンサ部７０Ｅと類似しているが、アレイ基板１００Ｆおよび対向基板２００Ｆにそれぞれ配置された電極の平面形状において、液晶装置１０Ｅと相違する。
【００６７】
図１１に示すように、タッチセンサ部７０Ｆは、タッチ検出電極７２０Ｆを有する。タッチ検出電極７２０Ｆは、対向基板２００Ｆ側に配置されている。タッチセンサ部７０Ｆは、タッチ検出電極７２０Ｆと被検出物との間に形成される容量値の変化を検出することでタッチの有無を検知する自己容量方式のタッチセンサである。タッチ検出電極７２０Ｆはタッチセンサ領域においてマトリクス状に配置されている。タッチ共通電極７７０Ｆには一定電圧が供給され、各々のタッチ検出電極７２０Ｆはタッチ検出信号をタッチ検出部８０Ｆに出力する。タッチ検出部８０Ｆは、各タッチ検出電極７２０Ｆの容量の変化を検出して、タッチされた座標を判断する。
【００６８】
以上のように、実施形態６に係るタッチセンサ付き液晶装置１０Ｆに示すように、タッチセンサ用の電極として多様な形状の電極を用いることができる。
【００６９】
〈実施形態７〉
図１２を用いて、実施形態７の液晶装置を用いた自己容量方式のタッチセンサ付き液晶装置の概要について説明する。実施形態７に係るタッチセンサ付き液晶装置１０Ｇのタッチセンサ部７０Ｇは、図１１に示す実施形態６の液晶装置１０Ｆのタッチセンサ部７０Ｆと類似しているが、マトリクス状のタッチ検出電極７２０Ｇがアレイ基板１００Ｇ側だけに配置され、対向基板２００Ｇ側にはタッチセンサ用の電極が配置されていない点において、液晶装置１０Ｆと相違する。
【００７０】
タッチ検出電極７２０Ｇは、アレイ基板１００Ｇ上に形成されるトランジスタ、配線、および配線間を絶縁する絶縁層を用いて構成される。例えば、液晶層１７０Ｇに電界を生成するための一対の電極のうちいずれかの電極と同一層を用いてタッチ検出電極７２０Ｇを形成することができる。この場合、タッチ検出電極７２０Ｇは液晶層１７０Ｇと重畳する領域に配置される。
【００７１】
以上のように、実施形態７に係るタッチセンサ付き液晶装置１０Ｇに示すように、タッチセンサ用の電極として多様な形状の電極を用いることができる。また、相互容量方式だけでなく自己容量方式のタッチセンサにも適用することができる。本実施形態によれば、対向基板２００Ｇにタッチ検出電極が無いため、従来技術のような導電性ペーストや導電性シート等を用いて、対向基板の電極とアレイ基板の配線を接続する必要がない。よって、駆動領域１０６Ｅの狭スペース化が可能となる。また、駆動領域１０６を広く樹脂部材５００で覆うことが可能となる。
【００７２】
〈実施形態８〉
図１３および図１４を用いて、上記の各実施形態で説明した液晶装置を用いた電子機器の一例について説明する。図１３および図１４は、本発明の一実施形態に係る液晶装置を用いた電子機器の一例を示す図である。図１３に示す電子機器の一例はスマートフォン８００Ｈである。スマートフォン８００Ｈは表示部８０５Ｈ、上額縁部８３０Ｈ、下額縁部８４０Ｈ、および操作ボタン８５０Ｈを有する。中央領域８１０Ｈの表示部８０５Ｈは平坦である。端部領域８２０Ｈの表示部８０５Ｈは湾曲しており、表示部８０５Ｈが裏面に向かって折り曲げられている。端部領域８２０Ｈでは、例えば、図３に示す第１偏光板４０、第２偏光板２０、およびバックライト５０に相当する光学部材は設けられておらず、アレイ基板、対向基板、およびこれらの間に配置された構造体が折り曲げられている。Ｄ１方向の額縁領域は裏面側に折り曲げられているため、表示部８０５Ｈを正面から見た場合に、Ｄ１方向の両方の端部領域８２０Ｈにおいて額縁がユーザに視認されない。なお、図１３では、Ｄ１方向の両方の端部領域８２０Ｈが折り曲げられた構成を例示したが、この構成に限定されない。例えば、上額縁部８３０Ｈが折り曲げられた構成であってもよく、Ｄ１方向の両端部および上額縁部８３０Ｈの両方が折り曲げられた構成であってもよい。
【００７３】
図１４に示すスマートフォン８００Ｊは、図１３に示したスマートフォン８００Ｈと類似しているが、スマートフォン８００Ｊは中央領域８１０Ｊの表示部８０５ＪがＤ１方向に向かって湾曲している点においてスマートフォン８００Ｈと相違する。中央領域８１０Ｊは第１偏光板４０Ｊ、第２偏光板２０Ｊ、およびバックライト５０Ｊが配置されている。
【００７４】
なお、図１３および図１４では、電子機器の一例としてスマートフォンを例示したが、スマートフォン以外にも携帯電話、タブレットＰＣ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートＰＣ、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、カーナビゲーションシステムなどに、本発明の一実施形態に係る液晶装置を用いることができる。
【００７５】
なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０：液晶装置、    ２０：第２偏光板、    ２２：偏光軸、    ３０：液晶表示装置、    ４０：第１偏光板、    ４２：偏光軸、    ５０：バックライト、    ６０Ｅ：表示部、    ６２Ｅ：ゲートドライバ、    ６４Ｅ：ソース信号セレクタ、    ６６Ｅ：ソースドライバ、    ７０Ｅ：タッチセンサ部、    ７２Ｅ：タッチ信号セレクタ、    ７４Ｅ：タッチドライバ、    ８０Ｅ：タッチ検出部、    １００：アレイ基板、    １０２：表示領域、    １０４：周辺領域、    １０５：支持基板、    １０６：駆動領域、    １３０：画素、    １５０：シール材、    １６０：端子部、    １７０：液晶層、    ２００：対向基板、    ３００：ＩＣチップ、    ３１０：バンプ、    ３２０：接着剤、    ４００：ＦＰＣ、    ４１０：異方性導電フィルム、    ５００：樹脂部材、    ７１０Ｅ：タッチセンサ駆動電極、    ７２０Ｅ：タッチ検出電極、    ７２２Ｅ：第１電極部、    ７２４Ｅ：第２電極部、    ７２６Ｅ：中空部、    ７３０Ｅ：貫通孔、    ７４０Ｅ：配線、    ７５０Ｅ：貫通電極、    ７６０Ｅ：充填材、    ７７０Ｆ：タッチ共通電極、    ８００Ｈ：スマートフォン、    ８０５Ｈ：表示部、    ８１０Ｈ：中央領域、    ８２０Ｈ：端部領域、    ８３０Ｈ：上額縁部、    ８４０Ｈ：下額縁部、    ８５０Ｈ：操作ボタン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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