(57)【要約】【課題】耐熱衝撃性および耐電圧性に優れた異方導電性の接続構造体を形成可能な導電性接着剤、該導電性接着剤の硬化物、および、該導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含む電子部品を提供する。【解決手段】熱圧着することによって部材同士を異方導電接着する、導電粒子を含む導電性接着剤であって、前記導電粒子のメジアン径が２０μｍ以下であり、前記導電粒子の配合量が導電性接着剤中に固形分換算で４〜３０質量％であることを特徴とする導電性接着剤等である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱圧着することによって部材同士を異方導電接着する、導電粒子を含む導電性接着剤であって、
前記導電粒子のメジアン径が２０μｍ以下であり、
前記導電粒子の配合量が導電性接着剤中に固形分換算で４〜３０質量％であることを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】
前記導電粒子が、低融点はんだ粒子であることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。
【請求項３】
さらに、エチレン性不飽和基含有化合物と、有機バインダーと、パーオキサイドとを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着剤。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性接着剤を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含むことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性接着剤、硬化物および電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化に伴い、電子部品の電気的接続、例えば配線板と電子素子との電気的接続や配線板間の電気的接続に用いる技術として、導電性接着剤の開発・改良が進められている（例えば特許文献１、２）。このような導電性接着剤は、電気的に接続したい部材間に塗布し、加熱圧着することによって、軽量かつ省スペースで電気的接続を可能とする。
【０００３】
具体的には、導電性接着剤自体は絶縁性であるが、加熱圧着により導電性接着剤に含有される導電粒子が電極間に挟まり押し付けられることで導電する経路が形成される。その結果、部材間の電気的な接続が可能となる。一方、加熱圧着後も電極間に挟まれずに圧力がかからなかった領域は、導電粒子が分散したままであるため、絶縁性が維持される。これによって、いわゆる異方導電性の接続構造体となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１６７７０号公報
【特許文献２】特開２０１３−０４５６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような導電性接着剤を用いて形成した異方導電性の接続構造体は、耐熱衝撃性が十分ではなく、温度サイクル試験等において、導電性が損なわれ、抵抗値が上昇してしまう問題があった。
【０００６】
また一方で、上記のような導電性接着剤を用いて形成した異方導電性の接続構造体は、上述したように圧力がかからなかった領域には一定の絶縁性が維持されているものの、その領域には導電粒子が存在するため、優れた耐電圧性を付与することが必要であった。なお、本発明において耐電圧性とは、電圧を印加していった際に絶縁破壊が起こるまでの絶縁性を指す。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、耐熱衝撃性、耐電圧性に優れた異方導電性の接続構造体を形成可能な導電性接着剤、該導電性接着剤の硬化物、および、該導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含む電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意検討した結果、特定の範囲の粒径を有する導電粒子を特定の配合割合で導電性接着剤に配合することによって、耐熱衝撃性および耐電圧性に優れた異方導電性の接続構造体を形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の導電性接着剤は、熱圧着することによって部材同士を異方導電接着する、導電粒子を含む導電性接着剤であって、前記導電粒子のメジアン径が２０μｍ以下であり、前記導電粒子の配合量が導電性接着剤中に固形分換算で４〜３０質量％であることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の導電性接着剤は、前記導電粒子が、低融点はんだ粒子であることが好ましい。また、本発明の導電性接着剤は、さらに、エチレン性不飽和基含有化合物と、有機バインダーと、パーオキサイドとを含むことが好ましい。
【００１１】
本発明の硬化物は、前記導電性接着剤を硬化して得られることを特徴とするものである。本発明の電子部品は、前記導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐熱衝撃性、耐電圧性に優れた異方導電性の接続構造体を形成可能な導電性接着剤、該導電性接着剤の硬化物、および、該導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含む電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の導電性接着剤は、熱圧着することによって部材同士を異方導電接着する、導電粒子を含む導電性接着剤であって、前記導電粒子のメジアン径が２０μｍ以下であり、前記導電粒子の配合量が固形分換算で４〜３０質量％であることを特徴とするものである。耐熱衝撃性を改善する方策の一つとして導電粒子に着目した場合、導通性を維持するために、電極間における電気的接続箇所を増やすべく導電粒子を増量したり、電極間における電気的接続面積を大きくすべく粒径の大きな導電粒子を配合することが考えられる。しかしながら、本発明者等は鋭意研究した結果、意外にも、導電粒子を比較的少ない割合で配合し、かつ、比較的小さな導電粒子を用いることによって、優れた導電接続信頼性を維持するとともに、耐熱衝撃性に優れた接続構造体を形成することを見出した。さらに、得られた接続構造体は耐電圧性にも優れていることを見出した。詳しいメカニズムは明らかではないが、比較的小さな導電粒子を比較的少ない割合で配合することによって、圧着時に導電粒子１つ当たりにかかる圧力が増加し、導電粒子の潰れ具合が大きくなったために電極間における電気的接続面積において不利にならなかったため、優れた導電接続信頼性を維持できたものと考えられる。また、電極同士の圧着間隙が狭くなったことにより、耐熱衝撃性が向上したものと考えられる。
【００１４】
以下、本発明の導電性接着剤が含有する成分について詳述する。
【００１５】
［導電粒子］
本発明の導電性接着剤は、導電粒子を含有する。ここで、導電粒子とは体積固有抵抗が１×１０６Ω・ｃｍ以下である物質の粒子を意味する。導電粒子は１種または２種以上混合して使用することができる。
【００１６】
前記導電粒子が、電極間に挟まれることにより、部材同士が電気的に接続される。
【００１７】
導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、および後述の低融点はんだ等の材料とされるＳｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂの金属粒子、カーボン粒子などが挙げられる。この導電粒子は、核としてのガラスやセラミック、プラスチックなどの非導電性の粒子を金属層で被覆した複合粒子、前記非導電性粒子と金属粒子またはカーボン粒子とを有する複合粒子であってもよい。この導電粒子が、上記複合粒子または熱溶融性の金属粒子であると、加熱加圧により導電粒子が変形するため、接続時に電極との接触面積が増加し、特に高い信頼性が得られる。なお、この導電粒子としては、銀被覆銅粒子や、微細な金属粒子が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粒子を用いることもできる。
【００１８】
前記導電粒子としては、熱溶融性の導電粒子が好ましい。特に１７０℃以下、２ＭＰａ以下での加熱圧着で溶融するような導電粒子を用いることが好ましく、なかでも低融点はんだ粒子がより好ましい。
【００１９】
ここで、低融点はんだ粒子とは、融点が２００℃以下、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１５０℃以下のはんだ粒子を意味する。
【００２０】
また、低融点はんだ粒子としては、鉛を含まないはんだ粒子が好ましく、この鉛を含まないはんだ粒子とは、ＪＩＳ Ｚ ３２８２（はんだ−化学成分及び形状）で規定されている、鉛含有率０．１０質量％以下のはんだ粒子を意味する。
【００２１】
鉛を含まないはんだ粒子としては、錫、ビスマス、インジウム、銅、銀、アンチモンから選択される１種類以上の金属から構成される低融点はんだが好適に用いられる。特に、コスト、取り扱い性、接合強度のバランスの観点から、錫（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）との合金が好ましく用いられる。
【００２２】
このようなはんだ粒子中のＢｉの含有量は、１５〜６５質量％、好ましくは３５〜６５質量％、より好ましくは５５〜６０質量％の範囲で適宜選択される。
【００２３】
Ｂｉの含有量を１５質量％以上とすることにより、その合金は約１６０℃で溶融を開始する。さらにＢｉの含有量を増加させると溶融開始温度は低下していき、２０質量％以上で溶融開始温度が１３９℃となり、５８質量％で共晶組成となる。Ｂｉ含有量を１５〜６５質量％の範囲とすることにより、低融点化効果が十分に得られる結果、低温であっても十分な導通接続が得られる。
【００２４】
本発明において、前記導電粒子は、レーザー回折式粒度分布測定によるメジアン径が２０μｍ以下である。ここで、本発明における導電粒子のメジアン径とは、５０％粒径、ｄ５０とも呼ばれ、粒度度測定による頻度の累積が丁度５０％となる粒子径をいう。前記導電粒子のメジアン径は、好ましくは０．１〜１５μｍであり、より好ましくは０．５〜１０μｍであり、さらに好ましくは２〜９μｍであり、特に好ましくは４〜６μｍである。メジアン径が２０μｍ以下であることにより、異方導電性の接続構造体の耐熱衝撃性および耐電圧性がより向上する。
【００２５】
前記導電粒子は、球状であることが好ましい。なお、本発明において、球状の導電粒子とは、導電粒子の形状が確認できる倍率において、球状粉の長径と短径の比が１〜１．５のものを９０％以上含むものをいう。
【００２６】
ここで、本発明において、導電粒子の配合割合は、導電性接着剤中に固形分換算で４〜３０質量％である。好ましくは４〜２５質量％であり、より好ましくは４〜１８質量％であり、特に好ましくは５〜１５質量％である。４〜３０質量％とすることにより、異方導電性の接続構造体の耐熱衝撃性および耐電圧性がより向上する。
【００２７】
（エチレン性不飽和基含有化合物）
本発明の導電性接着剤は、エチレン性不飽和基含有化合物を含有することができる。特に、エチレン性不飽和基含有化合物は、反応性希釈剤として用いることができるモノマーやオリゴマーであることが好ましい。また、エチレン性不飽和基含有化合物は、単官能または多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物であることが好ましく、単官能または多官能の（メタ）アクリロイル基含有モノマーであることが好ましい。
このようなエチレン性不飽和基含有化合物を配合することによって、例えば１７０℃以下、２ＭＰａ以下という低温、低圧でも熱圧着可能な導電性接着剤を容易に得ることができる。
ここで、本明細書において（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
【００２８】
（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、置換または非置換の脂肪族アクリレート、脂環式アクリレート、芳香族アクリレート、ヘテロ環含有アクリレート、およびこれらのエチレンオキサイド変性アクリレート、エポキシアクリレート、芳香族ウレタンアクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキッドアクリレート、メラミンアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、並びにこれらに対応するメタクリレート類などを用いることができる。
【００２９】
より具体的には、単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、脂肪族エポキシ変性（メタ）アクリレート等変性（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、γ−（メタ）アクリロキシアルキルトリアルコキシシランなどを用いることができる。
【００３０】
また、多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの２官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどの３官能（メタ）アクリロイル基含有化合物。ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの４、５、６官能（メタ）アクリロイル基含有化合物を用いることができる。また、オリゴマーの（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、ビスフェノールＡタイプエポキシ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡタイプエポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ化大豆油（メタ）アクリレート、脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート、ノボラックエポキシ（メタ）アクリレート、アミン変性ビスフェノールＡタイプエポキシ（メタ）アクリレートなどのエポキシ（メタ）アクリレート。芳香族ウレタンアクリレート、脂肪族ウレタンアクリレートなどのウレタン（メタ）アクリレート、ポリブタジエンアクリレートを用いることができる。多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物のなかでも、オリゴマーの（メタ）アクリロイル基含有化合物が好ましい。
【００３１】
このほか、以下の化合物も用いることができる。
（１）２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを、２，４−トリレンジイソシアネートを介して液状ポリブタジエンのヒドロキシル基とウレタン付加反応させることにより得られる液状ポリブタジエンウレタン（メタ）アクリレート、
（２）無水マレイン酸を付加したマレイン化ポリブタジエンに、２−ヒドロキシアクリレートをエステル化反応させて得られる液状ポリブタジエンアクリレート、
（３）ポリブタジエンのカルボキシル基と、（メタ）アクリル酸グリシジルとのエポキシエステル化反応により得られる液状ポリブタジエン（メタ）アクリレート、
（４）液状ポリブタジエンにエポキシ化剤を作用させて得られるエポキシ化ポリブタジエンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる液状ポリブタジエン（メタ）アクリレート、
（５）ヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンと、（メタ）アクリル酸クロリドとの脱塩素反応によって得られる液状ポリブタジエン（メタ）アクリレート、および、
（６）分子両末端にヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンの二重結合を水素添加した液状水素化１，２ポリブタジエングリコールを、ウレタン（メタ）アクリレート変成した液状水素化１，２ポリブタジエン（メタ）アクリレート。
【００３２】
これらの市販品の例としては、ＮＩＳＳＯ  ＰＢ  ＴＥ−２０００、ＮＩＳＳＯ  ＰＢ
ＴＥＡ−１０００、ＮＩＳＳＯ  ＰＢ  ＴＥ−３０００、ＮＩＳＳＯ  ＰＢ  ＴＥＡＩ−１０００（以上いずれも日本曹達社製）、ＭＭ−１０００−８０、ＭＡＣ−１０００−８０（以上いずれも日本石油化学社製）、ポリベックＡＣＲ−ＬＣ（日本ヒドラジン工業社製）、ＨＹＣＡＲ  ＶＴ  ＶＴＲ  ２０００×１６４（宇部興産社製）、Ｑｕｉｎｂｅａｍ１０１（日本ゼオン社製）、Ｃｈｅｍｌｉｎｋ５０００（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）、ＢＡＣ−１５（大阪有機化学工業社製）、ＢＡＣ−４５（大阪有機化学工業社製）、ＵＡＴ−２０００（共栄社化学社製）、エポリード  ＰＢ−３６００（ダイセル化学工業社製）、ＥＹ  ＲＥＳＩＮ、ＢＲ−４５ＵＡＳ（ライトケミカル工業社製）などが挙げられる。
【００３３】
このような（メタ）アクリロイル基含有化合物のうち、特に、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−アクリロイロキシエチルフタル酸、脂肪族ウレタンアクリレートが好ましい。
【００３４】
エチレン性不飽和基含有化合物は、１種または２種以上混合して使用することができる。なかでも、単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物と多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物との組合せが硬化物としての強靭性と接着剤としてのハンドリング性の両立において好ましい。さらに単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物は２種類以上の組合せであることが接着性がより良好となるため、より好ましい。
【００３５】
エチレン性不飽和基含有化合物の中でも、加熱圧着時の気泡の発生を抑制するために、８０℃における重量減少率が５％以下であるものが好ましい。具体的には、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノールＥＯ変性アクリレート、ｏ−フェニルフェノールＥＯ変性アクリレート、パラクミルフェノールＥＯ変性アクリレート、ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレートなどが挙げられ、好ましくはフェノキシエチルアクリレート、フェノールＥＯ変性アクリレート、ｏ−フェニルフェノールＥＯ変性アクリレート、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドが挙げられる。また、エチレン性不飽和基含有化合物は、２５℃における粘度が５０ｄＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。
【００３６】
なお、本発明では、加熱圧着時の塗膜中における気泡の発生を抑制するという観点から、前記エチレン性不飽和基含有化合物の８０℃における重量減少率は、３％以下であることが好ましく、１％以下であることがより好ましい。また、前記エチレン性不飽和基含有化合物の９０℃における重量減少率は、１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、１％以下であることが特に好ましい。また、前記エチレン性不飽和基含有化合物の１００℃における重量減少率は、２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、３％以下であることが特に好ましい。
【００３７】
このようなエチレン性不飽和基含有化合物を用いることにより、本発明の導電性接着剤は、導電性接着剤の反応ピーク温度での重量減少率を５％以下とすることができる。本発明の導電性接着剤は、導電性接着剤の反応ピーク温度での重量減少率を５％以下とすることが好ましい。より好ましくは３％以下、さらに好ましくは１％以下である。ここで、導電性接着剤の反応ピーク温度とは、示差熱・熱重量測定（以下、単に「ＴＧ／ＤＴＡ測定」という。）装置を用いて、昇温速度５℃／ｓｅｃ、３０〜２００℃で測定したＤＴＡ曲線におけるピーク温度をいう。なお、ピークが２個以上存在する場合には、 最初のピーク温度をいう。導電性接着剤の反応ピーク温度での重量減少率を５％以下とすることにより、加熱圧着時の気泡発生を防止することができる。
【００３８】
本発明においてエチレン性不飽和基含有化合物は、導電性接着剤中に、溶剤を除く有機成分中のエチレン性不飽和結合当量が２６０以上となるように配合することが好ましい。好ましくは２６０〜１０００、より好ましくは３００〜７００、さらに好ましくは３５０〜７００、特に好ましくは４００〜６００である。エチレン性不飽和結合当量を２６０以上とすることで、硬化の際に生じる硬化収縮が抑えられ、密着強度をより向上することができる。また、エチレン性不飽和結合当量を１０００以下とすることで、十分な硬化性を得ることができる。ここで、エチレン性不飽和結合当量とは、グラム当量でエチレン性不飽和結合数あたりの質量である。エチレン性不飽和基が（メタ）アクリロイル基である場合は一般的に（メタ）アクリル当量とも呼ばれる。例えば、エチレン性不飽和基が（メタ）アクリロイル基である場合は、（メタ）アクリロイル基１個あたりの有機成分（溶剤を含む場合は溶剤を除く）の質量と定義される。すなわち、エチレン性不飽和結合当量は、有機成分（溶剤を含む場合は溶剤を除く）の質量合計を組成物中のエチレン性不飽和結合の数で除することにより得ることができる。
【００３９】
エチレン性不飽和基含有化合物の重合開始剤として後述のパーオキサイドを用いることにより、反応が速やかに開始され、迅速な硬化が可能となり、密着強度がより良好となる。
【００４０】
エチレン性不飽和基含有化合物の配合量は、導電性接着剤中に固形分換算で１０〜９０質量％、好ましくは２０〜６０質量％、より好ましくは３０〜５５質量％、さらに好ましくは３０〜５０質量％である。１０質量％以上とすることにより、十分な硬化性が得られ、密着強度もより良好となる。９０質量％以下とすることにより、硬化収縮が抑えられ、密着強度もより良好となる。
【００４１】
また、特に８０℃での重量減少率が５％以下であるエチレン性不飽和基含有化合物の配合量については、導電性接着剤の反応ピーク温度での重量減少率が５％以下になるように調整することが好ましく、より好ましくは導電性接着剤に含まれるエチレン不飽和基含有化合物全量あたり７５質量％超、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは１００質量％である。
【００４２】
（有機バインダー）
本発明の導電性接着剤は、前記エチレン性不飽和基含有化合物以外の有機バインダーをさらに含有することが好ましい。有機バインダーを添加することにより、熱硬化の際に生じる応力を緩和し、密着強度をさらに向上することができる。有機バインダーは１種または２種以上混合して使用することができる。
【００４３】
有機バインダーとは有機樹脂成分であり、公知慣用の天然樹脂、合成樹脂を用いることができる。このような有機バインダーとしては、セルロース、およびロジン等の天然樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アセタール樹脂、ブチラール樹脂などの合成樹脂を用いることができる。なかでもアクリル樹脂、ブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂を用いることが好ましく、飽和ポリエステル樹脂がより好ましい。
【００４４】
アクリル樹脂の具体例としては、クラリティシリーズ（クラレ社製）のクラリティＬＡ２３３０等が挙げられる。
【００４５】
ブチラール樹脂の具体例としては、積水化学エスレックシリーズ（積水化学工業社製）のエスレックＢＬ−１、ＢＬ−１Ｈ、ＢＬ−２、ＢＬ−２Ｈ、ＢＬ−５、ＢＬ−１０、ＢＬ−１０、ＢＬ−Ｓ、ＢＬ−Ｌ等が挙げられる。
【００４６】
飽和ポリエステル樹脂の具体例としては、東洋紡バイロンシリーズ（東洋紡績社製）のバイロン２００、２２０、２４０、２４５、２７０、２８０、２９０、２９６、３００、３３７、５００、５３０、５５０、５６０、６００、６３０、６５０、ＢＸ１００１、ＧＫ１１０、１３０、１４０、１５０、１８０、１９０、２５０、３３０、５９０、６４０、６８０、７８０、８１０、８８０、８９０等が挙げられる。
【００４７】
有機バインダーは、室温（２５℃）、大気圧において固形のものを用いるのが好ましい。固形の有機バインダーを用いることで導電性接着剤の硬化後の強度を維持しやすくなる。有機バインダーのＴｇ（ガラス転移温度）は−２０〜１５０℃、好ましくは０〜１２０℃、より好ましくは１０〜７０℃であることが好ましい。
【００４８】
有機バインダーの分子量は１，０００〜１００，０００、好ましくは３，０００〜８０，０００、より好ましくは５，０００〜６０，０００であることが好ましい。分子量が１，０００以上であれば硬化時にブリードアウトすることなく応力緩和することができ、１００，０００以下であればエチレン性不飽和基含有化合物と容易に相溶し十分な流動性を得ることができる。
【００４９】
有機バインダーの配合量は、導電性接着剤中に固形分換算で１〜９０質量％、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜６０質量％、さらに好ましくは１０〜４５質量％、特に好ましくは２０〜４０質量％である。
【００５０】
（パーオキサイド）
本発明の導電性接着剤は、熱硬化型の樹脂としてエチレン性不飽和結合を有する化合物を含有する場合、重合開始剤としてパーオキサイドを含有することが好ましく、エチレン性不飽和基含有化合物の硬化が低温にて短時間で行われ、電子部品における部材同士の密着強度を向上することができる。パーオキサイドは、１種または２種以上混合して使用することができる。
【００５１】
前記パーオキサイドとしては液状および粉末のパーオキサイドが含まれ、具体例としては、以下の材料を挙げることができる。
【００５２】
メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、およびアセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、および１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、および２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、およびｔ−ブチルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、および２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジコハク酸パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、およびジ−（４−メチルベンゾイル)パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ−ｎ-プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾ���ート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル、および３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン。
【００５３】
このようなパーオキサイドのなかでも、液状のものを用いることが好ましい。液状のパーオキサイドを用いることにより、保存安定性にも優れた導電性接着剤を得ることができる。ここで、液状のパーオキサイドとは、室温（２５℃）、大気圧において液状のパーオキサイドをいう。
【００５４】
通常、熱硬化性の樹脂組成物では、粉体の硬化剤を配合し、潜在性硬化剤としての機能を付与しているが、前記エチレン性不飽和基含有化合物を含有する場合には、意外にも、液状のパーオキサイドを用いることにより、導電性接着剤の保存安定性が向上する。その結果、液状のパーオキサイドによれば、導電性接着剤中に良好に分散して、エチレン性不飽和基含有化合物に対して良好に作用し硬化を促進する。
【００５５】
液状のパーオキサイドとしては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、およびアセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、および１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、および２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、およびｔ−ブチルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、および２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、およびベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル、および３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンを挙げることができる。
【００５６】
なかでも、本発明において好ましいパーオキサイドとしては、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）-３，３，５-トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート等のパーオキシケタール、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）３−ヘキシン等のジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、および１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステルが挙げられる。また、上記の特に好ましいパーオキサイドのうち、パーオキシエステルを用いることによってより優れた密着強度が得られる。なかでも下記構造を有するアルキルパーオキシエステルを用いることにより、極めて優れた密着強度が得られる。
2018060788.tif 000002
（式中、ＲおよびＲ´はそれぞれ独立にアルキル基を表す。）
【００５７】
以上説明したようなパーオキサイドは、１分間半減期温度が８０〜１６０℃、好ましくは８５〜１４５℃、より好ましくは９０〜１３５℃のものを用いることが好ましい。１分間半減期温度を８０℃以上とすることにより、室温での使用において十分な可使時間を確保することができる。また、１分間半減期温度を１６０℃以下とすることにより、十分な硬化性を確保することができる。
【００５８】
パーオキサイドは、単独でも使用されるが、複数種類を組み合わせて使用することもできる。
【００５９】
パーオキサイドの配合量は、エチレン性不飽和結合を有する化合物１００質量部に対して好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは１〜１０質量部、さらに好ましくは３〜７質量部の範囲で適宜選択される。パーオキサイドの配合量をエチレン性不飽和基含有化合物１００質量部に対して０．１質量部以上とすることにより、十分な硬化性を確保することができる。パーオキサイドの配合量をエチレン性不飽和基含有化合物１００質量部に対して２０質量部以下とすることにより、より良好な密着強度を確保することができる。
【００６０】
（湿潤分散剤）
本発明の導電性接着剤は、湿潤分散剤を含有することが好ましい。湿潤分散剤を配合することにより、導電粉の分散が良好となり凝集による粗粒の発生を防止することができる。湿潤分散剤は、１種または２種以上混合して使用することができる。
【００６１】
湿潤分散剤としては、公知慣用のものを使用でき、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸塩、高級アルコール硫酸エステル、アルキルスルホン酸、リン酸エステル、ポリエーテル、ポリエステルカルボン酸やこれらの塩類を用いることができる。これらの中でもリン酸エステルが好ましい。
【００６２】
湿潤分散剤の配合量は、導電性接着剤中に固形分換算で０．０１〜５質量％であることが好ましい。より好ましくは０．０５〜３質量％、さらに好ましくは０．１〜１質量％、もっとも好ましくは０．１５〜０．４５質量％である。配合量を０．０１質量％以上とすることで湿潤分散効果を得ることができ、配合量を５質量％以下とすることで良好な塗膜特性を得ることができる。
【００６３】
（チクソトロピー性付与剤）
本発明の導電性接着剤は、チクソトロピー性付与剤を配合することが好ましい。チクソトロピー性付与剤を配合することにより、比重の高い導電粒子の沈降を防止することができる。チクソトロピー性付与剤は、１種または２種以上混合して使用することができる。
【００６４】
チクソトロピー性付与剤としては、公知慣用のものを使用でき、例えば、ベントナイト、ワックス、ステアリン酸金属塩、変性ウレア、シリカなどを用いることができる。これらの中でもシリカが好ましい。前記シリカはアモルファスシリカであることが好ましく、一次粒子の平均粒子径が５０ｎｍ以下のアモルファスシリカであることがさらに好ましく、表面を疎水化処理した疎水性アモルファスシリカであることが特に好ましい。
【００６５】
チクソトロピー性付与剤の配合量は、導電性接着剤中に固形分換算で０．１〜２０質量％、好ましくは１〜１０質量％、より好ましくは２〜７質量％の範囲で適宜選択される。配合量を０．１質量％以上とすることで比重の高い導電粒子の沈降を防止することができ、２０質量％以下とすることで密着性がより良好となる。
【００６６】
（消泡剤）
本発明の導電性接着剤は、消泡剤を配合することが好ましい。消泡剤を配合することにより、気泡の発生をより抑制することが可能となりボイドの発生をより防止することができる。消泡剤は、１種または２種以上混合して使用することができる。
【００６７】
消泡剤としては、公知慣用のものを使用でき、例えば、シリコン樹脂、変性シリコン樹脂、有機高分子ポリマー、有機オリゴマーなど用いることができる。これらの中でも有機高分子ポリマーや有機オリゴマーが好ましく、ビニルエーテルの重合物がより好ましい。
【００６８】
消泡剤の配合量は、導電性接着剤中に固形分換算で０．０１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％、より好ましくは０．５〜３質量％の範囲で適宜選択される。配合量を０．０１質量％以上とすることでボイドの発生を防止することができ、配合量を１０質量％以下とすることで密着性がより良好となる。
【００６９】
本発明の導電性接着剤は、必要に応じてレベリング剤などの公知慣用の添加剤を配合することができる。また、導電性接着剤の染み出しを抑制し密着性を向上させること等を目的として樹脂粒子を配合してもよい。樹脂粒子は球状の樹脂粒子を用いることが好ましく、いわゆる樹脂ビーズを用いてもよい。
【００７０】
本発明の導電性接着剤は、溶剤を含まないことが好ましい。ここで、「溶剤を用いない」とは、導電性接着剤が実質的に溶剤を含まず、導電性接着剤の１５０℃、３０分加熱による質量の減少が、加熱前の質量と比較して、５質量％以下であることをいう。
【００７１】
本発明において、加熱圧着時の加熱圧着温度は１００〜２４０℃とすることが好ましい。具体的には、１２０〜２００℃が好ましく、１４０〜１８０℃がより好ましい。加熱圧着圧力は０．０５〜２．０ＭＰａとすることができる。具体的には、０．１〜１．８ＭＰａが好ましく、０．５〜１．５ＭＰａがより好ましい。加熱圧着時間は１〜６０秒とすることが好ましい。具体的には、１〜２０秒で加熱圧着されることが好ましく、１〜９秒で加熱圧着されることがより好ましい。１００℃以上の温度で処理を行うことにより、熱反応が良好に進行し、２４０℃以下の温度で処理を行うことにより、接着対象の電子部品等が加熱による損傷を受けずに本来の性能を保持する。また、圧力を０．０５ＭＰａ以上とすることにより、電子部品間に十分な接合が形成され、導電性も十分となる。また、加熱圧着圧力を２．０ＭＰａ以下と小さくすることにより、電子部品への過剰な負荷の印加による損傷が回避される。また、加熱圧着時間は、短時間とすることで電子部品への熱による損傷が回避される。
【００７２】
本発明の導電性接着剤には、真空攪拌処理を施すことが好ましい。真空攪拌処理によって、導電性接着剤が減圧脱泡されるため、導電性接着剤中の気泡、水および低沸点の不純物が除去され、加熱後の気泡の発生、および、これに起因する密着強度の低下をより抑制することができる。
【００７３】
本発明の導電性接着剤は、電子部品における部材同士の電気的接続に好適に用いることができる。例えば、テレビなどのディスプレイ用のガラス基板と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを電気的に接続するＦＯＧ（Ｆｌｅｘ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）接続、ＬＳＩチップや液晶画面等の制御用ＩＣを、直接ガラス基板上の透明電極などに接続する、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）接続、リジッドプリント配線板上にチップやＬＳＩを実装するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）接続またはフレキシブルプリント配線板上にチップやＬＳＩを実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｌｅｘ）接続、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とを接続するＦＯＢ（Ｆｌｅｘ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）接続、フレキシブルプリント配線板どうしを接続する、ＦＯＦ（Ｆｌｅｘ  ｏｎ  Ｆｌｅｘ）接続などの、ガラス基板やプリント配線板と、電子素子との電気的接続やプリント配線板どうしの電気的接続に用いることができる。
なかでも、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板の電気的接続に用いることが好ましい。タッチパネルや液晶ディスプレイの駆動用の配線の電気的接続にも好適に用いることができる。また、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末における電気的接続にも好適に用いることができる。さらに高周波特性が良好であるため、高周波特性が求められる電子機器における電気的接続にも好適に用いることができる。また、本発明の導電性接着剤は、電子部品における部材同士の電気的接続において、電極ピッチ（Ｌ／Ｓ）が狭くても耐熱衝撃性および耐電圧性に優れた接続構造体を形成することができる。電極ピッチのＬは好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７５μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。電極ピッチのＳは好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７５μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。
【００７４】
本発明に係る導電性接着剤の塗布方法は特に限定されず、例えば、本発明の導電性接着剤は、プリント配線板等における接続部材の電気的接続箇所に、スクリーンメッシュやメタルマスクによる塗布、あるいはディスペンサーなどの塗布装置により塗布することができる。
【００７５】
接続箇所に導電性接着剤が十分に供給されたことを確認した後、被接続部材（部品）を接続部材（基板）の接続箇所に載せ、所定温度、所定圧力での加熱圧着を行うことにより硬化する。これにより、接続部材（基板）と被接続部材（部品）とが電気的に接続することができる。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下において特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準であるものとする。
【００７７】
（実施例１〜６および比較例１〜３）
（導電性接着剤の調製）
表２に示す配合割合（質量比）にて各成分を配合撹拌し、実施例１〜６および比較例１〜３の導電性接着剤を調製した。
【００７８】
（温度サイクル試験）
上記にて調製した実施例１〜６および比較例１〜３の各導電性接着剤を、リジッド基板（基材：ＦＲ−４、電極幅：１００μｍ、電極長さ：６ｍｍ、ピッチ幅：０．２ｍｍ、コの字型電極数７０、直線型電極１、フラッシュＡｕ処理）上に、メタルマスク（マスク厚：８０μｍ、開口：１５ｍｍ×１ｍｍ）を介してスクレイパーにより塗布した。次に、導電性接着剤を塗布した状態のリジッド基板に対し、フレキシブル基板（幅：１６ｍｍ、基材：ポリイミド、電極幅：１００μｍ、電極長さ：６ｍｍ、ピッチ幅：０．２ｍｍ、コの字型電極数７０、直線型電極数１、フラッシュＡｕ処理）を載置した。この載置に際しては、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極の位置をデイジーチェーンが形成されるように合わせ、双方の電極の重なり合う長さが３．５ｍｍとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、１．２ＭＰａ、１５０℃、６秒で熱圧着を行い、７０個の電気的接続箇所を有するデイジーチェーン回路試験片を作製した。
上記方法によって得られた試験片の抵抗値をテスター（日置電機社製ミリオームハイテスタ３５４０）を用いて初期値を測定した。
さらに、上記導通抵抗（初期値）を測定した試験片を楠本化成社製ＷＩＮＴＥＣＨ  ＮＴ１５３１Ｗを用いて−４０℃キープ時間１分、１２５℃キープ時間１分の条件で１０００サイクル経過した後、試験片の導通抵抗を測定し初期値との変化率（％）を算出し、変化率を以下のように評価した。
◎：２％未満
○：２％以上６％未満
△：６％以上１０％未満
×：１０％以上
【００７９】
（耐電圧の評価）
試験片の作製
上記にて調製した実施例１〜６および比較例１〜３の各導電性接着剤を、下記表１の条件のリジッド基板α〜γ（いずれも基材：ＦＲ−４、フラッシュＡｕ処理）上に、メタルマスク（マスク厚：８０μｍ、開口：１５ｍｍ×１ｍｍ）を介してスクレイパーにより塗布した。次に、導電性接着剤を塗布した状態のリジッド基板に対し、以下の条件のフレキシブル基板α〜γ（いずれも基材：ポリイミド、フラッシュＡｕ処理）をそれぞれ載置した。この載置に際しては、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極の位置を耐電圧が測定できるように合わせ、双方の電極の重なり合う長さが３．５ｍｍとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、０．７９ＭＰａ（ツール：幅３ｍｍ
長さ１８ｍｍ、荷重：４２．７Ｎ）、１５０℃、６秒で熱圧着を行い、試験片を作製した。
【００８０】
【表１】
2018060788.tif 000003
※ リジッド基板およびフレキシブル基板共通の通し番号
※ 載置する基板は、それぞれリジッド基板αに対してフレキシブル基板α、リジッド基
板βに対してフレキシブル基板β、リジッド基板γに対してフレキシブル基板γ
【００８１】
耐電圧の測定
上記方法によって得られた試験片の耐電圧をテスター（アドバンテスト社製ＴＲ８６０１  ＨＩＧＨ  ＭＥＧＯＨＭ  ＭＥＴＥＲ）を用いて測定した。
【００８２】
【表２】
2018060788.tif 000004
＊１：エチレン性不飽和結合を有する化合物（Ａ−１）：２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（東亞合成社製アロニックス  Ｍ−５７００、分子量：２２２、Ｔｇ：１７℃、粘度：１．６５ｄＰａ・ｓ／２５℃）
＊２：エチレン性不飽和結合を有する化合物（Ａ−２）：フェノキシエチルアクリレート（共栄社化学社製ライトアクリレートＰＯ−Ａ、分子量:１９２ 、Ｔｇ：−２２℃、粘度：０．１２５ｄＰａ・ｓ／２５℃）
＊３：エチレン性不飽和結合を有する化合物（Ａ−３）：脂肪族ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、分子量：１５００、Ｔｇ：−２７℃、粘度：３０ｄＰａ・ｓ／６０℃）
＊４：飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績社製バイロン３３７、分子量：１００００、Ｔｇ：１４℃）
＊５：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油社製パーオクタＯ、性状：液体、１分間半減期温度：１２４．３℃、１０時間半減期温度：６５．３℃）
＊６：低融点はんだ粒子（４２Ｓｎ−５８Ｂｉ［４２Ｓｎ−５８Ｂｉ組成の球状粒子：平均粒径（レーザー回折式粒度分計測定によるメジアン径）、２．５μｍ）］）
＊７：低融点はんだ粒子（４２Ｓｎ−５８Ｂｉ［４２Ｓｎ−５８Ｂｉ組成の球状粒子：平均粒径（レーザー回折式粒度分計測定によるメジアン径）、５μｍ）］）
＊８：低融点はんだ粒子（４２Ｓｎ−５８Ｂｉ［４２Ｓｎ−５８Ｂｉ組成の球状粒子：平均粒径（レーザー回折式粒度分計測定によるメジアン径）、８μｍ）］）
＊９：低融点はんだ粒子（４２Ｓｎ−５８Ｂｉ［４２Ｓｎ−５８Ｂｉ組成の球状粒子：平均粒径（レーザー回折式粒度分計測定によるメジアン径）、１３μｍ）］）
＊１０：低融点はんだ粒子（４２Ｓｎ−５８Ｂｉ［４２Ｓｎ−５８Ｂｉ組成の球状粒子：平均粒径（レーザー回折式粒度分計測定によるメジアン径）、２３μｍ）］）
＊１１：リン酸エステル（共栄社化学社製ライトエステルＰ−２Ｍ）
＊１２：ビニルエーテルポリマー（共栄社化学社製フローレンＡＣ−３２６Ｆ）
＊１３： シリカ微粒子［比表面積１７０ｍ２／ｇ］（日本アエロジル社製アエロジルＲ
９７４）
＊１４：Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ
＊１５：Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍ
＊１６：Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ
＊１７：未評価
【００８３】
上記表２に示すように、導電粒子のメジアン径が２０μｍ以下であり、配合量が固形分換算で４〜３０質量％である導電性接着剤は、耐熱衝撃性および耐電圧性に優れた異方導電性の接続構造体を形成できることがわかる。