(57)【要約】【課題】ディスプレイのバックカバー成形方法及びバックカバー成形金型に関し、バックカバーを用いてディスプレイの側面を仕上げ処理する方法を提供すること。【解決手段】ディスプレイのバックカバー成形金型は、下端の終端内側は所定曲率を有する扇状を有し、扇状の内側は平坦な形状を有する上部金型と、前記上部金型の下端に位置し、上端内側は上部金型に形成された扇状に対応する形状を有し、前記扇状の内側は下端に所定長さ抉られた形状を有する第１下部金型及び上端は平坦な形状を有し、終端上部は前記第１下部金型方向に所定長さ突出された形状を有する第２下部金型を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下端の終端内側は所定曲率を有する扇状を有し、扇状の内側は平坦な形状を有する上部金型と、
前記上部金型の下端に位置し、上端内側は上部金型に形成された扇状に対応する形状を有し、前記扇状の内側は下端に所定長さ抉られた形状を有する第１下部金型と、
上端は平坦な形状を有し、終端上部は前記第１下部金型方向に所定長さ突出された形状を有する第２下部金型と、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項２】
終端がヘミングされた
請求項１に記載のディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項３】
請求項１に記載のディスプレイのバックカバー成形金型において、
上部金型と第２下部金型の間にバックカバーの一部を位置させ、前記バックカバーの残りの一部は第１下部金型と第２下部金型の間に位置させるステップと、
上部金型及び第２下部金型を下端へ移動させるステップと、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形方法。
【請求項４】
棒状に形成され、終端は矢印形状のために傾斜した形状を有する第１上部金型と、
前記第１上部金型の右側に位置し、終端は平坦な形状を有する第２上部金型と、
上端は前記第１上部金型の傾斜した部分に対応するように三角形の形状に削られた形状を有する第１下部金型と、
上端は平坦な形状を有し、終端上部は前記第１下部金型方向に所定長さ突出され、前記突出された部分の終端は前記第１上部金型の傾斜した形状に対応するように傾斜した形状を有する第２下部金型と、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項５】
終端がヘミングされた
請求項４に記載のディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項６】
請求項４に記載のディスプレイのバックカバー成形金型において、
第１上部金型と第２下部金型の間にバックカバーの一部を位置させ、前記バックカバーの残りの一部は第１下部金型と第２下部金型の間に位置させるステップと、
第１上部金型、第２上部金型及び第２下部金型を下端へ移動させるステップと、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形方法。
【請求項７】
下端の終端内側は所定曲率を有する扇状を有し、扇状の内側は平坦な形状を有する上部金型と、
上端内側は前記上部金型に形成された扇状に対応する形状を有し、当該形状の内側は下端に所定長さ抉られた形状を有し、第２下部金型に密着される部分は所定曲率を有する扇状を有する第１下部金型と、
上端は平らな形状を有する第２下部金型と、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項８】
終端がヘミングされた
請求項７に記載のディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項９】
請求項７に記載のディスプレイのバックカバー成形金型において、
上部金型と第２下部金型の間にバックカバーの一部を位置させ、前記バックカバーの残りの一部は上部金型の扇状に密着された状態で下端へ延長された状態を維持するように位置させるステップと、
上部金型及び第２下部金型を下端へ移動させるステップと、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形方法。
【請求項１０】
下端面が所定曲率を有する扇状の第１部分、第１部分に延長され傾斜した形状を有する第２部分及び第２部分に延長され平坦な形状を有する第３部分からなる上部金型と、
前記上部金型の下段左側に位置し、上端面が所定曲率を有する扇状の第ａ部分及び第ａ部分から延長され傾斜した形状を有する第ｂ部分からなる第１下部金型と、
前記上部金型の下段左側に位置し、上端面が平坦な形状を有する第２下部金型と、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項１１】
終端がヘミングされた
請求項１０に記載のディスプレイのバックカバー成形金型。
【請求項１２】
請求項１０に記載のディスプレイのバックカバー成形金型において、
上部金型と第２下部金型の間にバックカバーの一部を位置させ、前記バックカバーの残りの一部は上部金型の傾斜した形状と扇状に密着された状態で下端へ延長された状態を維持するように位置させるステップと、
前記バックカバーの両側面が上部金型と第２下部金型にそれぞれ密着するように上部金型を下端へ移動させるステップと、
前記バックカバーの両側面が上部金型と第２下部金型の間に密着された状態で上部金型及び第２下部金型を下端へ移動させるステップと、を含む
ことを特徴とするディスプレイのバックカバー成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイのバックカバー成形方法及びバックカバー成形のための金型に関し、さらに詳しくは、バックカバーを用いてディスプレイの側面を仕上げ処理する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＬＥＤディスプレイは、バックライトが必要なく各々のピクセルが自ら発光する自発光ディスプレイである。一般にＯＬＥＤディスプレイはエンキャップ（ｅｎｃａｐ、封止フィルム）、ＯＬＥＤ、ＣＲＴ（Ｃｏｌｏｒ  Ｒｅｆｉｎｅｒ  ｏｎ  ＴＦＴ）、ガラス（ｇｌａｓｓ）及びＡＲＦ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ  Ｆｉｌｍ）で構成される。
一般に、ＯＬＥＤは電極及び有機層を有する。そして、電源が印加されると、電極からの正孔及び電子が有機層に注入されてこれらが有機層で結合した励起子が基底状態へ遷移するとともに発光する。このようなＯＬＥＤに酸素や水分が流入されると、寿命の短縮、発光効率の低下などの問題点を招く。そのため、有機発光表示装置の製造にはＯＬＥＤを有するＯＬＥＤパネル上に酸素や水分の侵入を防止するための封止構造を用意する封止工程（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）が含まれる。
【０００３】
図１は、一般的なディスプレイ構造を示す図である。図１によれば、ディスプレイはバックカバー、キャビネット、パッド及びパネルで構成される。ディスプレイを構成するバックカバーとキャビネットの締結は、図１に示すように両面テープを利用する。すなわち、バックカバーとキャビネットの間に両面テープを入れてバックカバーとキャビネットを締結する。
すなわち、バックカバーとパッドの側面が外部に露出されないためには、別途のキャビネット（ミドルキャビネット：Ｍ／Ｃ）を必要とし、これは製品単価の上昇を招き、別途の工程を必要とするという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】大韓民国公開特許第２０１６−００１９７５１号
【特許文献２】大韓民国公開特許第２０１４−００９４６９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、バックカバーを用いてディスプレイの側面を仕上げ処理する方案を提案することにある。
本発明が解決しようとする他の課題は、剛性に優れ、側面の仕上げ処理が容易な製造工程を提案することにある。
本発明が解決するさらに他の課題は、製造単価が低減されるディスプレイの製造方法を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そのために、本発明のディスプレイのバックカバー成形金型は、下端の終端内側は所定曲率を有する扇状を有し、扇状の内側は平坦な形状を有する上部金型と、前記上部金型の下端に位置し、上端内側は上部金型に形成された扇状に対応する形状を有し、前記扇状の内側は下端に所定長さ抉られた形状を有する第１下部金型と、上端は平坦な形状を有し、終端上部は前記第１下部金型方向に所定長さ突出された形状を有する第２下部金型と、を含む。
【０００７】
そのために、本発明のディスプレイのバックカバー成形金型は、棒状に形成され、終端は矢印形状のために傾斜した形状を有する第１上部金型と、前記第１上部金型の右側に位置し、終端は平坦な形状を有する第２上部金型と、上端は前記第１上部金型の傾斜した部分に対応するように三角形の形状に削られた形状を有する第１下部金型と、上端は平坦な形状を有し、終端上部は前記第１下部金型方向に所定長さ突出され、前記突出された部分の終端は前記第１上部金型の傾斜した形状に対応するように傾斜した形状を有する第２下部金型と、を含む。
【０００８】
そのために、本発明のディスプレイのバックカバー成形金型は、下端の終端内側は所定曲率を有する扇状を有し、扇状の内側は平坦な形状を有する上部金型と、上端内側は前記上部金型に形成された扇状に対応する形状を有し、当該形状の内側は下端に所定長さ抉られた形状を有し、第２下部金型に密着される部分は所定曲率を有する扇状を有する第１下部金型と、上端は平らな形状を有する第２下部金型と、を含む。
【０００９】
そのために、本発明のディスプレイのバックカバー成形金型は、下端面が所定曲率を有する扇状の第１部分、第１部分に延長され傾斜した形状を有する第２部分及び第２部分に延長され平坦な形状を有する第３部分からなる上部金型、前記上部金型の下段左側に位置し、上端面が所定曲率を有する扇状の第ａ部分及び第ａ部分から延長され傾斜した形状を有する第ｂ部分で第１下部金型及び前記上部金型の下段左側に位置し、上端面が平坦な形状を有する第２下部金型を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるディスプレイのバックカバー成形方法は、相対的に最下端に位置するバックカバーをヘミング金型（ダイ）を用いてバックカバーをヘミングしてディスプレイの側面を仕上げ処理する。このように、本発明は、ヘミング金型を用いてバックカバーをヘミングすることで別途にミドルキャビネットを使用する必要がなくなる。
このように別途のミドルキャビネットを使用しないことにより製造単価が低減され、外観の仕上げ処理も優秀という長所があり、バックカバーを様々な形状にヘミングが可能でユーザの満足度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一般的なディスプレイの構造を示す説明図
【図２】本発明の一実施形態に係るディスプレイのバックカバーの形状を示す説明図
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図３Ｃ】本発明の一実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図４】本発明の他の実施形態に係るディスプレイを示す説明図
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイを示す説明図
【図６】本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイの構造を示す説明図
【図７Ａ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図７Ｂ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図７Ｃ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図８】本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイの構造を示す説明図
【図９Ａ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図９Ｂ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図９Ｃ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図１０】本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイの構造を示す説明図
【図１１Ａ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図１１Ｂ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【図１１Ｃ】本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
前述の、そして追加的な本発明の態様は添付された図面を参照して説明される好ましい実施形態によってより明白になる。以下、本発明のかかる実施形態によって当業者が容易に理解して再現できるように詳細に説明する。
【００１３】
図２は、本発明の一実施形態に係るディスプレイのバックカバーの形状を示す図である。以下、図２を用いて本発明の一実施形態に係るディスプレイのバックカバーの形状について述べる。
図２によれば、ディスプレイは、バックカバー、第１両面テープ、インナープレート、第２両面テープ及びパネルを含む。無論、上述の構成以外にも他の構成が本発明で提案するディスプレイに含まれることができる。
【００１４】
バックカバー１０２ａは、ディスプレイ１００の最下端に位置し、図２に示すようにバックカバー１０２ａの終端はヘミング（Ｈｅｍｍｉｎｇ）されている。ヘミングされたバックカバー１０２ａの終端により、ディスプレイの側面はバックカバーによって仕上げ処理される。バックカバー１０２ａの上端は第１両面テープ１０４が形成され、第１両面テープ１０４はバックカバー１０２ａとインナープレート１０６を接着する。
また、バックカバー１０２ａの上端には第２両面テープ１０８が形成され、第２両面テープ１０８の厚さは第１両面テープ１０４の厚さとインナープレート１０６の厚さの合計より大きく形成される。第２両面テープ１０８は、バックカバー１０２ａとパネル１１０を接着する。第２両面テープ１０８は、第１両面テープ１０４に比べて相対的に外側でバックカバー１０２ａとパネル１１０を接着する。
このように、本発明は、バックカバーをヘミングすることにより、バックカバーを用いてディスプレイの側面を仕上げ処理する。
【００１５】
図３は、本発明の一実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す図である。以下、図３を用いて本発明のバックカバーをヘミングする金型及び製作工程について述べる。
図３Ａによれば、バックカバーをヘミングする金型は３つの金型で構成され、上部金型（金型Ａ）、第１下部金型（金型Ｂ）及び第２下部金型（金型Ｃ）で構成される。上部金型は上段に位置し、第１下部金型は下段左側に位置し、第２下部金型は下段右側に位置する。
【００１６】
上部金型の下端の終端内側は所定曲率を有する扇状を有し、扇状の内側は平坦な形状を有する。上部金型の平坦な形状を有する部分と扇状を有する部分を連結する部分はバックカバーの折曲を誘導するために扇状を有する。
第１下部金型の上端内側は上部金型に形成された扇状に対応する形状を有し、当該形状の内側は下端に所定長さ抉られた形状を有し、第２下部金型に密着される部分は所定曲率を有する扇状を有する。第１下部金型に形成される扇状によってバックカバーはヘミングされる。したがって、第１下部金型に形成される扇状の半径によって様々なヘミング形状を有するバックカバーを製作できる。
【００１７】
第２下部金型は、上端は平坦な形状を有し、終端上部は第１下部金型方向に所定長さ突出された形状を有する。第２下部金型に突出された長さは第１下部金型に形成された扇状の半径によって異なる。すなわち、第１下部金型に形成された扇状の半径の長さが長ければ第１下部金型に突出された長さも長くなる。
バックカバーのうちヘミングされない部分は上部金型と第２下部金型の間に位置し、ヘミングされる部分は第１下部金型と第２下部金型の間に位置する。
バックカバーが上部金型、第１下部金型及び第２下部金型の間に位置する状態で上部金型及び第２下部金型が下方向に稼動する。
【００１８】
図３Ｂによれば、上部金型及び第２下部金型が下方向に稼動することによって、バックカバーの終端は第１下部金型の扇状に接触するようになり、このような状態で上部金型及び第２下部金型が下方向に稼働すると、バックカバーの終端は曲げられ始める。
【００１９】
図３Ｃは、上部金型及び第２下部金型が下方向に稼働されたことによってバックカバーの終端は曲げられた形状を有するようになる。
かかる本発明は、分割金型を用いてバックカバーをヘミングする方案を提案する。
【００２０】
図４は、本発明の他の実施形態に係るディスプレイを示す図である。図４は、図２に比べてバックカバー１０２ｂのヘミング形状が異なるだけで残りの部分は同じである。また、バックカバー１０２ｂをヘミングする金型も第１下部金型の扇状のみが異なるだけで残りの部分は同じである。すなわち、第１下部金型の扇状の曲率（半径）によってバックカバー１０２ｂの形状が異なる。
【００２１】
図５は、本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイを示す図である。図５は、図２に比べてバックカバー１０２ｃのヘミング形状が異なるだけで残りの部分は同じである。無論、終端が所定角度折れたバックカバー１０２ｃを用いて製作工程を行う。
図４及び図５のヘミングされたバックカバーは図３で提案する金型を用いて製作される。
【００２２】
図６は、本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイの構造を示す図である。図６によれば、ディスプレイは図２と比べてバックカバー１０２ｄのヘミング形状が異なる。すなわち、図６で提案するバックカバー１０２ｄのヘミング形状は矢印形状である。
【００２３】
図７は、本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す図である。以下、図７を用いて本発明のバックカバーをヘミングする金型及び製作工程について述べる。
【００２４】
図７Ａによれば、バックカバーをヘミングする金型は４つの金型で構成され、第１上部金型（金型ａ）、第２上部金型（金型ｂ）、第１下部金型（金型ｃ）及び第２下部金型（金型ｄ）で構成される。
第１上部金型は上段左側に位置し、第２上部金型は上段右側に位置する。第１下部金型は下段左側に位置し、第２下部金型は下段右側に位置する。第１上部金型と第２上部金型は１つの金型で形成され得る。
第１上部金型は棒状に形成され、終端は矢印形状のために傾斜した形状を有する。第２上部金型は第１上部金型の右側に位置し、終端は平坦な形状を有する。第１上部金型の下端面は第２上部金型の下端面に比べて相対的に下端に位置し、下端に位置する部分は上述のように傾斜した形状を有する。
第１下部金型の上端は矢印形状のために三角形の形状に削られた形状を有する。すなわち、第１上部金型の傾斜した部分に対応するように第１下部金型は三角形の形状に削られた形状を有する。
【００２５】
第２下部金型は上端は平坦な形状を有し、終端上部は第１下部金型方向に所定長さ突出された形状を有する。突出された部分の終端は第１上部金型の傾斜した形状に対応するように傾斜した形状を有する。
バックカバーのうちヘミングされない部分は第２上部金型と第２下部金型の間に位置し、ヘミングされる部分は第１上部金型、第１下部金型及び第２下部金型の間に位置する。第１上部金型と第２下部金型の間に位置するバックカバーは、第２上部金型と第２下部金型の間に位置するバックカバーから所定角度折り曲げられた第１折曲部と第１折曲部から所定距離離隔された地点に第２折曲部を有する。一例として、折り曲げられた角度は４５゜になることができ、２つの折曲部によってバックカバーは９０゜の折曲角度を有し得る。
バックカバーが第１上部金型、第２上部金型、第１下部金型及び第２下部金型の間に位置する状態で第１上部金型、第２上部金型及び第２下部金型が下方向に稼動する。
【００２６】
図７Ｂによれば、第１上部金型、第２上部金型及び第２下部金型が下方向に稼動することによって、バックカバーの終端は第１下部金型の三角形の形状に接触するようになり、このような状態で第１上部金型、第２上部金型及び第２下部金型が下方向に稼働すると、バックカバーの終端は曲げられ始める。
【００２７】
図７Ｃは、第１上部金型、第２上部金型及び第２下部金型が下方向に稼働されたことによってバックカバーの終端は曲げられた形状を有するようになり、特に矢印形状を有するようになる。
【００２８】
図８は、本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイの構造を示す図である。図８によれば、ディスプレイは図２と比べてバックカバー１０２ｅのヘミング形状が異なる。すなわち、図８で提案するバックカバー１０２ｅのヘミング形状は巻かれた形状である。
【００２９】
図９は、本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す図である。以下、図９を用いて本発明のバックカバーをヘミングする金型及び製作工程について述べる。
【００３０】
図９Ａによれば、バックカバーをヘミングする金型は３つの金型で構成され、上部金型（金型１）、第１下部金型（金型２）及び第２下部金型（金型３）で構成される。上部金型は上端に位置し、第１下部金型は下段左側に位置し、第２下部金型は下段右側に位置する。
上部金型の下端の終端内側は所定曲率を有する扇状を有し、扇状の内側は平坦な形状を有する。特に本発明は１つの扇状を有さず２つの扇状を有する。１つの扇状は相対的に上端に位置し、９０゜の角度を有する扇状を有する。相対的に下端に位置する扇状は１８０゜の角度を有する扇状を有する。
【００３１】
第１下部金型の上端内側は上部金型に形成された扇状に対応する形状を有し、当該形状の内側は下端に所定長さ抉られた形状を有し、第２下部金型に密着される部分は所定曲率を有する扇状を有する。
第２下部金型の上端は平坦な形状を有する。
バックカバーのうちヘミングされない部分は上部金型と第２下部金型の間に位置し、ヘミングされる部分は上部金型、第１下部金型及び第２下部金型の間に位置する。
バックカバーが上部金型、第１下部金型及び第２下部金型の間に位置する状態で上部金型及び第２下部金型が下方向に稼動する。
【００３２】
図９Ｂによれば、上部金型と第２下部金型が下方向に稼動することによって、バックカバーの終端は第１下部金型の扇状に接触するようになり、このような状態で上部金型と第２下部金型が下方向に稼働すると、バックカバーの終端は曲げられ始める。
【００３３】
図９Ｃは、上部金型と第２下部金型が下方向に稼働されたことによってバックカバーの終端は巻かれた形状を有するようになる。図３と比べて図９は上部金型と第２下部金型の稼動距離（移動距離）が相対的に長い。
【００３４】
図１０は、本発明のさらに他の実施形態に係るディスプレイの構造を示す図である。図１０によれば、ディスプレイは図２と比べてバックカバー１０２ｅのヘミング形状が異なる。
【００３５】
図１１は、本発明のさらに他の実施形態に係るバックカバーをヘミングする金型及び製作工程を示す図である。以下、図１１を用いて本発明のバックカバーをヘミングする金型及び製作工程について述べる。
【００３６】
図１１Ａによれば、バックカバーをヘミングする金型は３つの金型で構成され、上部金型（金型I）、第１下部金型（金型II）及び第２下部金型（金型III）で構成される。上部金型は上端に位置し、第１下部金型は下段左側に位置し、第２下部金型は下段右側に位置する。
上部金型の下端中央部は傾斜した形状を有し、傾斜した形状の上端終わり部分は所定曲率を有する扇状を有する。上部金型の傾斜した形状の下端は平坦な形状を有する。特に本発明は１つの扇状を有さず２つの扇状を有する。１つの扇状は相対的に上端に位置し、９０゜の角度を有する扇状を有する。相対的に下端に位置する扇状は９０゜より大きな角度を有する扇状を有する。
【００３７】
第１下部金型の上端内側は扇状を有し、第２下部金型に密着される部分は上部金型の傾斜した形状に対応するように傾斜した形状を有する。第１下部金型の扇状と傾斜した形状は連続する。
第２下部金型は上端は平坦な形状を有する。
バックカバーのうちヘミングされない部分は上部金型と第２下部金型の間に位置し、ヘミングされる部分は上部金型、第１下部金型及び第２下部金型の間に位置する。
バックカバーが上部金型、第１下部金型及び第２下部金型の間に位置する状態で上部金型及び第２下部金型が下方向に稼動する。
【００３８】
図１１Ｂによれば、上部金型が下方向に稼動（移動）することで、バックカバーの終端は第１下部金型の扇状に接触するようになり、このような状態で上部金型が下方向に稼働すると、バックカバーの終端は曲げられ始める。
【００３９】
図１１Ｃは、上部金型と第２下部金型が下方向に稼動（移動）されたことによってバックカバーの終端は曲げられた形状を有するようになる。
【００４０】
本発明は、図面に示す一実施形態を参照して説明されたが、これは例示的なものにすぎず、本技術分野における通常の知識を有する者であればこれから様々な変形及び均等な他の実施例が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2018122353.tif 000011
【図７Ｂ】
2018122353.tif 000012
【図７Ｃ】
2018122353.tif 000013
【図８】
2018122353.tif 000014
【図９Ａ】
2018122353.tif 000015
【図９Ｂ】
2018122353.tif 000016
【図９Ｃ】
2018122353.tif 000017
【図１０】
2018122353.tif 000018
【図１１Ａ】
2018122353.tif 000019
【図１１Ｂ】
2018122353.tif 000020
【図１１Ｃ】
2018122353.tif 000021