(57)【要約】      （修正有）【課題】隠蔽性と絶縁破壊電圧に優れ、電子機器、とくにＬＣＤモジュールの遮光基材として好適に用いられる積層体の提供。【解決手段】少なくとも２層を有する積層体であって、（１）積層体の総厚みが１０μｍ以上２５μｍ以下であること、（２）光学濃度が５．５以上であること、および（３）絶縁破壊電圧が２ｋＶ以上であること、という要件を満たし、ポリエスエル樹脂を主たる構成成分とする基材層と、アクリル樹脂を主たる構成成分とする樹脂層を含む積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２層を有する積層体であって、以下の要件を満たす積層体。
（１）積層体の総厚みが１０μｍ以上２５μｍ以下であること。
（２）光学濃度が５．５以上であること。
（３）絶縁破壊電圧が２ｋＶ以上であること。
【請求項２】
ポリエスエル樹脂を主たる構成成分とする層（基材層）を含み、前記基材層の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下である請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
基材層とは異なる樹脂からなる層（樹脂層）を含み、前記樹脂層の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下である請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記樹脂層が、アクリル樹脂を主たる構成成分とする層である請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
前記基材層と樹脂層の厚み比（基材層の厚み（μｍ）／樹脂層の厚み（μｍ））が０．５〜１０である、請求項２〜４のいずれかに記載の積層体。
【請求項６】
前記基材層が黒色顔料および／または金属粉を含む、請求項２から５のいずれかに記載の積層体。
【請求項７】
前記樹脂層が黒色顔料および／または金属粉を含む、請求項２から５のいずれかに記載の積層体。
【請求項８】
前記基材層が黒色顔料および／または金属粉を含み、かつ、前記樹脂層が黒色顔料および／または金属粉を含む、請求項２から５のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
前記基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和と、前記樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和の比（基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）／樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％））が０．２〜５である項８に記載の積層体。
【請求項１０】
前記基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）と基材層の厚み（μｍ）の積と、前記樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）と樹脂層の厚み（μｍ）の積の和が、９０以上１５０以下である請求項８または９に記載の積層体。
【請求項１１】
前記基材層における、微小吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａと融点Ｔｍの差（Ｔｍ−Ｔｍｅｔａ）が５℃以上２５℃以下である請求項２から１０のいずれかに記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２層を有する積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレットなど、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）モジュールを用いる機器において、一般的にはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源が配置されている。該ＬＣＤモジュールにおいては、軽薄短小化や情報量の増加に伴って大画面化が進みつつある一方、スマートフォンやタブレットなどは携帯性や意匠性から小型化、薄型化が進み、光源とＬＣＤパネルとの位置とが近くなることがあるため、光源からの光漏れを防ぐため、ＬＣＤパネルを固定する粘着テープに遮光性を持たせるのが一般的である。特許文献１−３には遮光性のある粘着テープについて記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２０３９６５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２４５２９８号公報
【特許文献３】国際公開第２００７／１４１９３９号公報パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、スマートフォンやタブレットは小型化、薄型化が進み、駆動するための電池とＬＣＤモジュールが近接する構造が一般的となっており、粘着テープには遮光性だけでなく、耐久性、とくに絶縁破壊電圧が高いことが求められている。
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献では、粘着テープの隠蔽性を担保するために高濃度の顔料、特にＣＢを用いたインクをフィルム状に塗布した構造を持つ積層体を用いるため、絶縁破壊電圧が十分でないという課題がある。
【０００６】
本発明の課題は、かかる従来技術を鑑み、隠蔽性（以下、遮光性と称する場合がある）と絶縁破壊電圧に優れる積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成をとる。すなわち、
［Ｉ］少なくとも２層を有する積層体であって、以下の要件を満たす積層体。
（１）積層体の総厚みが１０μｍ以上２５μｍ以下であること。
（２）光学濃度が５．５以上であること。
（３）絶縁破壊電圧が２ｋＶ以上であること。
［ＩＩ］ポリエスエル樹脂を主たる構成成分とする層（基材層）を含み、前記基材層の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下である［Ｉ］に記載の積層体。
［ＩＩＩ］基材層とは異なる樹脂からなる層（樹脂層）を含み、前記樹脂層の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下である［ＩＩ］に記載の積層体。
［ＩＶ］前記樹脂層が、アクリル樹脂を主たる構成成分とする層である［ＩＩＩ］に記載の積層体。
［Ｖ］前記基材層と樹脂層の厚み比（基材層の厚み（μｍ）／樹脂層の厚み（μｍ））が０．５〜１０である、［ＩＩ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の積層体。
［ＶＩ］前記基材層が黒色顔料および／または金属粉を含む、［ＩＩ］から［Ｖ］のいずれかに記載の積層体。
［ＶＩＩ］前記樹脂層が黒色顔料および／または金属粉を含む、［ＩＩ］から［Ｖ］のいずれかに記載の積層体。
［ＶＩＩＩ］前記基材層が黒色顔料および／または金属粉を含み、かつ、前記樹脂層が黒色顔料および／または金属粉を含む、［ＩＩ］から［Ｖ］のいずれかに記載の積層体。
［ＩＸ］前記基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和と、前記樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和の比（基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）／樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％））が０．２〜５である［ＶＩＩＩ］に記載の積層体。
［Ｘ］前記基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）と基材層の厚み（μｍ）の積と、前記樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）と樹脂層の厚み（μｍ）の積の和が、９０以上１５０以下である［ＶＩＩＩ］または［ＩＸ］に記載の積層体。
［ＸＩ］前記基材層における、微小吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａと融点Ｔｍの差（Ｔｍ−Ｔｍｅｔａ）が５℃以上２５℃以下である［ＩＩ］から［Ｘ］のいずれかに記載の積層体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、隠蔽性と絶縁破壊電圧に優れる積層体を提供することができる。更にはかかるフィルムは電子機器内部に用いられる遮光基材として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は少なくとも２層からなる積層体であり、以下（１）から（３）の要件を満たす必要がある。
（１）積層体の総厚みが１０μｍ以上２５μｍ以下であること。
（２）光学濃度が５．５以上であること。
（３）絶縁破壊電圧が２ｋＶ以上であること。
【００１０】
積層体の総厚みが１０μｍ未満である場合、加工性に劣る。一方、積層体の総厚みが２５μｍを超える場合、ＬＣＤモジュールに組み込んだ場合にモジュール全体の厚みが厚くなり、モジュールの薄型化に堪えない。
【００１１】
光学濃度が５．５未満であると、遮光性が十分でない。好ましくは６．０以上であり、より好ましくは６．３以上であり、さらに好ましくは６．６以上である。光学濃度に上限はないが、光学濃度を高くするためには一般的に黒色顔料を多く添加したり、厚みを厚くする手段を採ることができるが、加工性や絶縁破壊電圧の観点から、上限は８．５以下であることが好ましい。
【００１２】
絶縁破壊電圧が２ｋＶ未満の場合、少しの電圧で積層体が破壊されてしまうため好ましくない。絶縁破壊電圧に上限はないが、絶縁破壊電圧を高くするためには一般的に顔料添加量を少なくしたり、厚みを厚くする手段を採ることができるが、加工性や隠蔽性の観点から、上限は８ｋＶ以下であることが好ましい。
【００１３】
上述を満たす積層体を得るために、本願の積層体を、ポリエステルからなる層（基材層）と、基材層とは異なる樹脂からなる層（樹脂層）とを積層させたものとすることも、好ましい実施形態である。本願の積層体は、基材層／樹脂層の２層からなる場合、樹脂層／基材層／樹脂層の３層からなる場合、また、基材層と樹脂層を交互に積層して４層以上からなる場合、いずれも好ましい実施形態である。特に、樹脂層が積層体の少なくとも片側の表面になるように積層する２層、または樹脂層が積層体の両表層に配される３層の積層体とすることが好ましい。
【００１４】
本発明の積層体を構成するポリエステル樹脂を主たる構成成分とする層（基材層）について、以下に説明する。本発明のポリエステル樹脂を主たる構成成分とする層とは、層を構成する構成成分全体に対してポリエステル樹脂が６０質量％以上含有されていることをいう。
【００１５】
本発明のポリエステルからなる層を構成するポリエステル樹脂としては、ジカルボン酸もしくはそのエステル形成性誘導体（以下、「ジカルボン酸成分」と総称する）とジオール成分もしくはそのエステル形成性誘導体（以下、「ジオール成分」と総称する）の重縮合により得ることができる。また、ポリエステル樹脂の重合は常法により行うことができる。
【００１６】
１）において、ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、フェナントレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体などが代表例としてあげられる。また、これらは単独で用いても、複数種類用いても構わない。
【００１７】
次にジオール成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオールなどの脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、イソソルビドなどの脂環式ジオールが代表例としてあげられる。また、これらは単独で用いても、必要に応じて、複数種類用いても構わない。また、上述のジオール成分の少なくとも一方のヒドロキシ末端にジオール類を縮合させて形成されるジヒドロキシ化合物も用いることができる。
【００１８】
ポリエステル樹脂として具体的にはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸等のホモ重合体、およびこれらの共重合体が挙げられ、本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂は前記のホモ重合体および共重合体の中から１種類を選択して用いても良く、ホモ重合体同士、またはホモ重合体と共重合体をブレンドして用いても良い。
【００１９】
ここでポリエステル樹脂のホモ重合体としては、製膜性の観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸が好ましく、中でも加工が容易であることからポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレートがより好ましく、製膜性により優れることからポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００２０】
本発明の基材層の厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。５μｍに満たない場合、加工性、隠蔽性に劣る場合がある。また、２０μｍを超える場合、積層体とした場合の厚みが厚くなる場合がある。より好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。
【００２１】
本発明の基材層は、隠蔽性を付与する添加剤として、黒色顔料および／または金属粉を含有することが好ましい。黒色顔料としては、ファーネス法によって得られるカーボンブラック（ＣＢ）、アセチレン法によって得られるカーボンブラックなどが挙げられ、金属粉としては、酸化鉄（マグネタイト）、亜鉛、銅、鱗片状の金属粉、特に隠蔽性の観点から鱗片状のアルミニウムなどが挙げられる。
【００２２】
本発明の基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルムを用いる場合、該基材層の微小吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａと融点（Ｔｍ）の差（Ｔｍ−Ｔｍｅｔａ）は５℃以上２５℃以下であることが好ましい。二軸延伸ポリエステルフィルムを得る場合、一般的にはフィルム流れ方向（ＭＤ方向）とそれに直交する方向（ＴＤ）方向にそれぞれ同時、あるいは逐次に延伸した後、熱処理工程を経ることによって平面性、機械特性に優れたフィルムとすることが出来る。基材層の微少吸熱ピークＴｍｅｔａは熱処理工程で基材層が受ける温度を表し、Ｔｍ−Ｔｍｅｔａの値が小さいほど、基材はＴｍに近い温度で熱処理されることになる。基材層にＣＢなどの顔料を添加した二軸延伸ポリエステルフィルムを用いる場合、二軸延伸ポリエステルフィルムは、二軸延伸させる過程で生じる顔料を起点とした空隙を有している。空隙が存在することで基材であるポリエステルフィルムの比誘電率が低下し、基材に電圧を印加した際に、基材全体で多くの電荷を蓄えようとする結果、空隙の存在しないポリエステル部分に大きい負荷がかかり、該部分で印加電圧と電荷による破壊が促進されるため、積層体の絶縁破壊電圧が低下する場合がある。Ｔｍ−Ｔｍｅｔａの値を小さくすることにより、熱処理工程でポリエステルフィルムを部分的に溶融させ、顔料を起点とした空隙を生じにくくすることが好ましい。Ｔｍ−Ｔｍｅｔａの値は、好ましくは５℃以上２５℃以下、特に好ましくは１０℃以上２０℃以下である。Ｔｍ−Ｔｍｅｔａが５℃未満の場合、フィルムが溶融して製膜することが出来ない。Ｔｍ−Ｔｍｅｔａが２５℃を超える場合、空隙が生じ、絶縁破壊電圧が低下する場合がある。
【００２３】
次に、本発明の積層体を構成する、基材層とは異なる樹脂からなる層（樹脂層）について説明する。
【００２４】
本発明の樹脂層は、隠蔽性を付与する添加剤として、黒色顔料および／または金属粉を含有することが好ましい。黒色顔料としては、ファーネス法によって得られるカーボンブラック（ＣＢ）、アセチレン法によって得られるカーボンブラックなどが挙げられ、金属粉としては、鱗片状の金属粉、特に鱗片状のアルミニウムなどが挙げられる。
【００２５】
本発明の樹脂層は、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂が挙げられるが、基材層との密着性の観点、また隠蔽性を付与するための添加剤との親和性の観点から、アクリル樹脂を主たる構成成分とすることが好ましい。ここでアクリル樹脂を主たる構成成分とするとは、本発明の樹脂層を構成する成分に対してアクリル樹脂が６０質量％以上含有されていることをいう。また、アクリル樹脂の好ましい重合度は、加工性、成型性の観点から、重量平均分子量として１００００以上５００００以下である。重量平均分子量が１００００以下では十分な隠蔽性が得られず、また５００００を超える場合、基材層との密着性が低下することがある。
【００２６】
本発明で用いられるアクリル樹脂として、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分として、これらにアクリル酸、メタクリル酸、スチレン、ビニルトルエン、アクリルアミド、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリロニトリルなど各種モノマーを共重合させたものが好適に用いられる。
【００２７】
本発明の積層体における樹脂層の厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。２μｍに満たない場合、加工性、隠蔽性に劣る場合がある。また、１５μｍを超える場合、積層体とした場合の厚みが厚くなる場合がある。より好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下である。
【００２８】
本発明の積層体を得る方法として、基材層と樹脂層を溶融押出により同時に押し出して積層する方法、予め得られた基材層の上に、樹脂層を溶融押出して積層する方法、予め得られた基材層の上に樹脂層をラミネートする方法、予め得られた基材層の上に樹脂層をコーティングによって積層する方法が挙げられるが、加工性、製膜性、隠蔽性の観点から、予め得られたポリエステルフィルムを基材層とし、該層に接するように、コーティングによって樹脂層を積層する方法が好適に用いられる。樹脂層を基材層にコーティングする方法としては、ダイレクトグラビア印刷、リバースグラビア印刷、小径グラビア印刷等の公知の印刷方法で設けられる。そのなかでも薄型の樹脂フィルムでも破れにくく、印刷適性に優れるダイレクトグラビア印刷が好適に用いられる。
【００２９】
本発明の積層体において、基材層と樹脂層の厚み比（基材層の厚み（μｍ）／樹脂層の厚み（μｍ））は０．５〜１０であることが好ましい。より好ましくは５以上１０以下である。該値が０．５に満たない場合、樹脂層が厚いため加工性に劣る場合がある。該値が１０を超える場合、積層体全体の厚みが厚くなりすぎる場合がある。
【００３０】
本発明の積層体において、基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）（基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）を値イと呼ぶ場合がある）と基材層の厚み（μｍ）の積（値イと基材層の厚み（μｍ）の積を値Ａと呼ぶ場合がある）と、前記樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）（樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）を値ロと呼ぶ場合がある）と樹脂層の厚み（μｍ）の積（値ロと樹脂層の厚み（μｍ）の積値Ｂ）の和が、９０以上１５０以下であることが好ましい。より好ましくは１００以上１３０以下である。値Ａと値Ｂの和が９０に満たない場合、積層体全体としての隠蔽性が低く、光学濃度が上述の値を満たすことができない場合がある。値Ａと値Ｂの和が１５０を超える場合、含有される黒色顔料や金属粉の量が大きい場合、基材層または樹脂層の厚みが大きい場合が考えられる。前者の場合、導電性のある顔料や金属粉を多量に含むため絶縁破壊電圧が上述の範囲を満たすことができないことがある。後者の場合、積層体の厚みが厚くなり、上述の範囲を満たすことができないことがある。
【００３１】
本発明の積層体において、基材層が黒色顔料および／または金属粉を含み、かつ、前記樹脂層が黒色顔料および／または金属粉を含み、さらに基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（値イ）と、前記樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（値ロ）の比（基材層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％）／樹脂層における黒色顔料と金属粉の含有量の和（重量％））が０．２〜５であることが好ましい。より好ましくは１．０以上３．０以下である。該値が０．２に満たない場合、樹脂層に多く黒色顔料または金属粉を含むため、樹脂層の割れや塗布抜けを発生することがある。該値が５を超える場合、基材層に多く黒色顔料または金属粉を含むため、基材層であるポリエステルフィルムの製膜性が劣る場合がある。
【００３２】
本発明の積層体において、基材層、樹脂層それぞれが含有する顔料の量は、それぞれ層全体に対して１０重量％以下とすることが好ましい。１０％を超える場合、顔料同士が接触する結果導電性が向上して絶縁破壊電圧が低下したり、顔料の周囲にボイドを形成して絶縁破壊電圧が低下する場合がある。特に好ましくは８重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下である。
【００３３】
また、本発明の両面または片面に、ＬＣＤモジュールに固定しやすくするため、粘着層を設けたり、また樹脂層自体に粘着性を付与することも好ましい実施形態である。
【００３４】
以上のように得られた積層体は、隠蔽性、絶縁破壊電圧に優れ、リチウムイオンバッテリー（ＬｉＢ）の外装材、フェライトシートの保護材などに好適に用いることができる。特に、薄くても隠蔽性、絶縁破壊電圧に優れる特性を活かして、ＬＣＤモジュール部材として好適に用いることができる。
[特性の評価方法]
Ａ．積層体の厚み（μｍ）
積層体の厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法に準じて、サンプルを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定する。その平均値を１０で除して積層体の厚みとする。
【００３５】
Ｂ．基材層、樹脂層の厚み（μｍ）
積層体断面を、積層体の幅方向に平行な方向にミクロトームで切り出す。該断面を走査型電子顕微鏡で５０００倍の倍率で観察し、積層各層の厚み比率を求める。求めた積層比率と上記した積層体の厚みから、各層の厚みを算出する。
【００３６】
Ｃ．光学濃度
株式会社システムロード社製の分光濃度測定器（ＤＤ８偏光フィルム吸光度測定システム）を用いて、光学濃度測定を行う。測定は、サンプルサイズを□１５ｃｍとして、積層体の長手方向、および幅方向の直線上に５ｃｍ以上離れた箇所を選択して５回ずつ行い、計１０回の平均値を光学濃度とする。方向性が不明な場合や概念が無い場合は任意の直線上と、その垂直方向の直線上の測定を実施する。
【００３７】
Ｄ．絶縁破壊電圧（ｋＶ）
ＪＩＳ  Ｃ２１５１（２００６）に準じ、交流絶縁破壊試験器（春日電機株式会社製、ＡＣ３０ｋＶ）を用いて絶縁破壊電圧を測定する。試験片のサイズは２５ｃｍ×２５ｃｍの正方形とし、２３℃、６５％ＲＨの環境下で調湿したものを用い、周波数６０Ｈｚ、昇圧速度１０００Ｖ／ｓｅｃで測定する。用いた電極の形状は、台座となる下電極がφ７５ｍｍ、高さ１５ｍｍの円柱形であり、上電極がφ２５ｍｍ、高さ２５ｍｍの円柱形である。いずれの電極も、試験片を挟む側の面はＲ３ｍｍで面取りされたものを用いる。
【００３８】
Ｅ．各層に含有される顔料の量（重量％）
ＪＩＳ  Ｋ６８１３に基づき、以下の通り求める。各層をミクロトームにて削りだし、サンプルとする。サンプルを秤量し、重さをｍ０とする。サンプルを試料ボートに乗せ、あらかじめ６００℃に加熱した円筒形電気炉にて窒素雰囲気下において４５分間加熱する。窒素雰囲気下で試料ボートを１０分間放冷した後、デシケータに移して室温まで放冷後、重さを秤量し、ｍ１とする。
顔料の含有量（重量％）は以下の（ａ）式で算出する。この試行を５回行い、算術平均を以て含有量（重量％）とする。
【００３９】
（ａ）ｍ１／ｍ０×１００
Ｆ．加工性
高分子計器（株）製試験片打抜機を用い、ＪＩＳ  Ｋ−６２５１に記載の５号型ダンベル形状に積層フィルムを打ち抜く。フィルムを１枚ずつ打ち抜き、１０枚打ち抜いた際に端面の割れ、剥がれが起きている枚数Ｍを数え、加工性を評価する。
０≦Ｍ≦２：加工性Ａ
３≦Ｍ≦７：加工性Ｂ
８≦Ｎ≦１０：加工性Ｃ
Ａが最も優れ、Ｃが最も劣っている。
【００４０】
Ｇ．基材層の融点（Ｔｍ）、微少吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａ
ＪＩＳ Ｋ７１２１（１９９９）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。サンプルパンに試料を５ｍｇ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、この測定により得られた示差走査熱量測定チャートにおける基材層を構成する樹脂の結晶融解ピーク前の微小吸熱ピーク温度をＴｍｅｔａ（℃）とする。
同様にして、サンプルパンに試料を５ｍｇ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、この測定により得られた示差走査熱量測定チャートにおける固体状態から溶融状態まで加熱した際に得られた最も高温側で得られる吸熱ピークの温度を融点（Ｔｍ）（℃）とする。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
１．ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８０℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２であった。
２．ＣＢマスターバッチ１（ＣＢ−ＭＢ）
上記１．項によって得られたポリエチレンテレフタレート８０質量部と、一次粒径１８ｎｍのファーネス法によって製造されたカーボンブラック（ＣＢ−１）２０質量部を、ベントした２８０℃の押出機内で溶融混練し、ＣＢマスターバッチ１を作製した。
【００４２】
３．鱗片状アルミマスターバッチ（Ａｌ−ＭＢ）
上記１．項によって得られたポリエチレンテレフタレート８０質量部と、平均粒径５μｍの鱗片状アルミニウム（東洋アルミ社製ＮＭＥ００５Ｎ１）２０質量部を、ベントした２８０℃の押出機内で溶融混練し、アルミニウムマスターバッチを作製した。
【００４３】
４．アクリルを主成分とする樹脂
アクリルを主成分とする樹脂として、メタクリル酸メチル２６３部、スチレン２６３部、アクリル酸エチル１０８部、メタクリル酸ヒドロキシプロピル８０部、板混酸１部、重合開始剤として過酸化ベンゾイル１０部を、キシレンを溶媒として１００℃で１２時間重合し、重量平均分子量３０，０００の樹脂を得た。
【００４４】
５．ＣＢマスターバッチ２（ＣＢ−ＭＢ２）
テレフタル酸、イソフタル酸、およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸の共重合量が、ジカルボン酸とジオールの総量に対して２５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴ２を得た。得られた溶融重合ＰＥＴ２のガラス転移温度は７８℃、融点は２１５℃、固有粘度は０．６２であった。
溶融重合ＰＥＴ２  ８０重量部と、一次粒径１８ｎｍのファーネス法によって製造されたカーボンブラック（ＣＢ−１）２０質量部を、ベントした２８０℃の押出機内で溶融混練し、ＣＢマスターバッチ２を作製した。
【００４５】
（実施例１）
＜基材層＞
ＰＥＴとＣＢ−ＭＢを、それぞれ、１８０℃の温度で２時間真空乾燥せしめた。次いで、窒素雰囲気下で、基材層の顔料の含有量が表１に記載の値となるように、ＰＥＴとＣＢ−ＭＢを混合し、これを押出機に供給した。
【００４６】
押出機内にて、ＰＥＴとＣＢ−ＭＢを溶融混練せしめ、押出温度２８０℃でＴダイから吐出させ、キャスティングドラム（２０℃）にて急冷し、静電印加法にてシート化した。このシートをフィルムの長手方向に延伸温度９０℃、延伸倍率３．２倍で延伸したのち、フィルムの幅方向に延伸温度９５℃、延伸倍率３．６倍で延伸し、熱処理を２３５℃で８秒間行い、厚さ１９μｍのポリエステルフィルム（基材層）を得た。該ポリエステルフィルム（基材層）の融点（Ｔｍ）は２５５℃、Ｔｍｅｔａは２３０℃であった。
【００４７】
＜樹脂層＞
アクリルを主成分とする樹脂に、固形分濃度全体に対してカーボンブラックが２重量％の濃度となるように、酢酸エチルと三菱化学製カーボンブラックＭＡ２２０を加えて均一になるように攪拌して混合した組成物を得た。
【００４８】
＜積層体＞
上記で得られたポリエステルフィルム（基材層）の片面に、上記で得られた樹脂層を、グラビアコート法により、厚さ５μｍとなるように塗布し、積層体を得た。各物性を表に示す。光学濃度が高く隠蔽性に優れ、絶縁破壊電圧に優れた積層体であった。
【００４９】
（実施例２−８、１１、１６）
基材層、樹脂層を、表に記載の通りの厚み、顔料含有量となるようにした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。各物性を表に示す。光学濃度が高く隠蔽性に優れ、絶縁破壊電圧に優れた積層体であった。
【００５０】
（実施例９、１０）
基材層、樹脂層を表に記載の通りの厚み、顔料含有量となるようにし、実施例９では樹脂層を基材層の両面に４μｍずつ、実施例１０では樹脂層を基材層の両面に５μｍずつ積層し、積層体を得た。各物性を表に示す。光学濃度が高く隠蔽性に優れ、絶縁破壊電圧に優れた積層体であった。
【００５１】
（実施例１２、１３）
実施例１２ではＭＢ−Ａｌを用い、実施例１３ではＭＢ−ＣＢとＭＢ−Ａｌの両方を用い、実施例１と同様の方法で表に記載の通りの厚み、顔料含有量の基材層を得た。該基材層の片面に、表に記載の通りの厚み、顔料含有量の樹脂層を積層し、積層体を得た。各物性を表に示す。光学濃度が高く隠蔽性に優れ、絶縁破壊電圧に優れた積層体であった。
【００５２】
（実施例１４）
ＰＥＴとＣＢ−ＭＢ２を用いた以外は実施例１と同様にして、厚さ１９μｍのポリエステルフィルムを得た。該ポリエステルフィルムの融点（Ｔｍ）は２４０℃、Ｔｍｅｔａは２３０℃であった。
【００５３】
該フィルムを用い、実施例１と同様にして積層体を得た。各物性を表に示す。Ｔｍ−Ｔｍの値が小さいため、絶縁破壊電圧に優れた積層体であった。
【００５４】
（実施例１５）
熱処理の温度を２３０℃とした以外は実施例１と同様にして、厚さ１９μｍのポリエステルフィルムを得た。該ポリエステルフィルムの融点（Ｔｍ）は２５５℃、Ｔｍｅｔａは２２５℃であった。
【００５５】
該フィルムを用い、実施例１と同様にして積層体を得た。各物性を表に示す。Ｔｍ−Ｔｍの値が大きく、絶縁破壊電圧が小さいものの、実使用に耐えるレベルであった。
【００５６】
（比較例１）
＜基材層＞
ＰＥＴを１８０℃の温度で２時間真空乾燥せしめた。次いで、窒素雰囲気下で、押出機に供給し、押出温度２８０℃でＴダイから吐出させ、キャスティングドラム（２０℃）にて急冷し、静電印加法にてシート化した。このシートをフィルムの長手方向に延伸温度９０℃、延伸倍率３．２倍で延伸したのち、フィルムの幅方向に延伸温度９５℃、延伸倍率３．６倍で延伸し、熱処理を２３５℃で８秒間行い、厚さ４．５μｍのポリエステルフィルムを得た。
【００５７】
＜樹脂層＞
アクリルを主成分とする樹脂に、固形分濃度全体に対してカーボンブラックが２０重量％の濃度となるように、酢酸エチルと三菱化学製カーボンブラックＭＡ２２０を加えて均一になるように攪拌して混合した組成物を得た。
【００５８】
＜積層体＞
上記で得られたポリエステルフィルムの片面に、上記で得られた樹脂層を、グラビアコート法により、厚さ０．５μｍとなるように塗布し、積層体を得た。各物性を表に示す。樹脂層に含有される顔料の量が多く、絶縁破壊電圧が低く、また基材層に顔料を含有しないため光学濃度が低く、隠蔽性に劣る積層体であった。
【００５９】
（比較例２−５）
基材層、樹脂層を、表に記載の通りの厚み、顔料含有量となるようにした以外は、比較例１と同様にして積層体を得た。各物性を表に示す。比較例２では、樹脂層の顔料含有量が多いため導通性が高く、絶縁破壊電圧が測定できなかった。比較例３、４では、樹脂層が厚く、顔料含有量が多いため隠蔽性は問題ないが、絶縁破壊電圧が低く、使用に耐えない。比較例５では、樹脂層の顔料含有量が低いため、絶縁破壊電圧は問題ないが、光学濃度が薄く隠蔽性の点で使用に耐えない。
【００６０】
（比較例６）
基材層を、ＰＥＴとＣＢ−ＭＢを用い、表に記載の通りの厚み、顔料含有量とし、樹脂層を、表に記載の通りの厚み、顔料含有量とした以外は、比較例１と同様にして積層体を得た。各特性を表に示す。基材に含有される顔料の量が多いため隠蔽性は問題ないが、絶縁破壊電圧が低く、使用に耐えない。
【００６１】
【表１】
2018122592.tif 000002
【００６２】
【表２】
2018122592.tif 000003
【００６３】
【表３】
2018122592.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の積層フィルムは、隠蔽性と絶縁破壊電圧に優れ、光電子機器内部に用いられる遮光部材、特にＬＣＤモジュールの遮光部材用途として好適に用いることができる。