(57)【要約】【課題】被加工物を良好に保護しつつ、被加工物の加工をより簡易に行う。【解決手段】両面粘着シート２０は、加熱によって発泡する発泡剤２１２により表面に凹凸を形成し密着性が低下する第１粘着層２１を備える第１の面と、第１の面と反対側の面であって、紫外線の照射によって粘着力が低下する第２粘着層２２を備える第２の面とを備え、加熱により発泡した第１粘着層２１より、紫外線により粘着力が低下した第２粘着層２２の方が残存粘着力が高い。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱によって発泡する発泡剤により表面に凹凸を形成し密着性が低下する第１粘着層を備える第１の面と、該第１の面と反対側の面であって、紫外線の照射によって粘着力が低下する第２粘着層を備える第２の面とを備え、加熱により発泡した該第１粘着層より、紫外線により粘着力が低下した該第２粘着層の方が残存粘着力が高いことを特徴とする両面粘着シート。
【請求項２】
板状の被加工物を研削又は研磨して薄化する被加工物の加工方法であって、
加熱によって発泡する発泡剤により表面に凹凸を形成し密着性が低下する第１粘着層を備える第１の面と、該第１の面と反対側の面であって、紫外線の照射によって粘着力が低下する第２粘着層を備える第２の面とを備え、加熱により発泡した該第１粘着層より、紫外線により粘着力が低下した該第２粘着層の方が残存粘着力が高い両面粘着シートを準備する粘着シート準備ステップと、
板状の該被加工物に該第２粘着層を、該被加工物の外径以上の外径を有する支持基板に該第１粘着層を貼着し、該両面粘着シートを介して該被加工物と該支持基板との積層体を形成する積層体形成ステップと、
該積層体の該支持基板をチャックテーブルに保持し、該被加工物を所定の厚さまで薄化する薄化ステップと、
該薄化ステップを実施した後、該両面粘着シートに紫外線を照射し、該第２粘着層の粘着力を低下させる紫外線照射ステップと、
該薄化ステップを実施した後、該両面粘着シートを加熱して該第１粘着層に凹凸を形成する加熱ステップと、
該加熱ステップを実施した後、該支持基板を該両面粘着シートから剥離する第１剥離ステップと、
該第１剥離ステップを実施した後、該被加工物から該両面粘着シートを剥離する第２剥離ステップと、を備える被加工物の加工方法。
【請求項３】
該薄化ステップを実施した後、該第１剥離ステップを実施する前に、該積層体の被加工物の露出面にダイシングテープを貼着するとともに該ダイシングテープの外周で環状フレームを支持するダイシングテープ貼着ステップを備える請求項２記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該支持基板は、紫外線に対して透過性を有することを特徴とする請求項２又は３記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着シート、及び被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、サファイア、ガリウム、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等を母材とする半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、ガラスや水晶等、各種板状の被加工物を研削砥石や研磨パッドで薄化する加工方法に関する技術が知られている。被加工物を研削により薄化する場合、表面保護テープ（バックグラインドテープ）を一方の面（通常はデバイスが形成されている面）に貼着し、その表面保護テープを介してチャックテーブルで被加工物を保持しつつ、露出した面を研削・研磨して薄化する。その後、表面保護テープを被加工物から剥離し、薄化した被加工物を得る。表面保護テープは取扱いやすい一方で、５０μｍ以下など非常に極薄化された被加工物になると、僅かに変形するだけで破損してしまうため、テープの代わりにガラスやシリコンウェーハ、比較的に硬質なＰＥＴシートを支持基板（サブストレート）として用いる方法がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、個々の光デバイスに分割された光デバイスウェーハの裏面に形態維持部材を貼着した後、表面に剛性を有する剛性プレートをボンドまたはワックスによって貼着し、形態維持部材を剥がして光デバイスウェーハの裏面を研削して改質層を除去する光デバイスウェーハの分割方法が開示されている。特許文献２には、保持部材Ｍに複数の被加工物を貼着し、当該保持部材Ｍ上に複数保持された被加工物を研削装置により仕上げ厚さまで研削する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１０４７７９号公報
【特許文献２】特開２０１６−５９９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の技術のように、ウェーハに剛性プレートをボンドまたはワックスによって貼着する手法では、剛性プレートを取り除いた後のウェーハを洗浄する必要があり、加工工程が全体として多工程化し、煩雑となる。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物を良好に保護しつつ、被加工物の加工をより簡易に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる両面粘着シートは、加熱によって発泡する発泡剤により表面に凹凸を形成し密着性が低下する第１粘着層を備える第１の面と、該第１の面と反対側の面であって、紫外線の照射によって粘着力が低下する第２粘着層を備える第２の面とを備え、加熱により発泡した該第１粘着層より、紫外線により粘着力が低下した該第２粘着層の方が残存粘着力が高いことを特徴とする。
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる被加工物の加工方法は、板状の被加工物を研削又は研磨して薄化する被加工物の加工方法であって、加熱によって発泡する発泡剤により表面に凹凸を形成し密着性が低下する第１粘着層を備える第１の面と、該第１の面と反対側の面であって、紫外線の照射によって粘着力が低下する第２粘着層を備える第２の面とを備え、加熱により発泡した該第１粘着層より、紫外線により粘着力が低下した該第２粘着層の方が残存粘着力が高い両面粘着シートを準備する粘着シート準備ステップと、板状の該被加工物に該第２粘着層を、該被加工物の外径以上の外径を有する支持基板に該第１粘着層を貼着し、該両面粘着シートを介して該被加工物と該支持基板との積層体を形成する積層体形成ステップと、該積層体の該支持基板をチャックテーブルに保持し、該被加工物を所定の厚さまで薄化する薄化ステップと、該薄化ステップを実施した後、該両面粘着シートに紫外線を照射し、該第２粘着層の粘着力を低下させる紫外線照射ステップと、該薄化ステップを実施した後、該両面粘着シートを加熱して該第１粘着層に凹凸を形成する加熱ステップと、該加熱ステップを実施した後、該支持基板を該両面粘着シートから剥離する第１剥離ステップと、該第１剥離ステップを実施した後、該被加工物から該両面粘着シートを剥離する第２剥離ステップと、を備える。
【０００９】
また、該薄化ステップを実施した後、該第１剥離ステップを実施する前に、該積層体の被加工物の露出面にダイシングテープを貼着するとともに該ダイシングテープの外周で環状フレームを支持するダイシングテープ貼着ステップを備えることが好ましい。
【００１０】
また、該支持基板は、紫外線に対して透過性を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる両面粘着シート、及び被加工物の加工方法は、被加工物を良好に保護しつつ、被加工物の加工をより簡易に行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態にかかる両面粘着シートを介して形成される被加工物と支持基板（サブストレート）との積層体を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１の積層体を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１の積層体を示す断面図である。
【図４】図４は、被加工物に薄化加工を施す際の工程を示すフローチャートである。
【図５】図５は、薄化加工の様子を示す説明図である。
【図６】図６は、ダイシングテープに積層体を貼着する様子を示す説明図である。
【図７】図７は、紫外線照射ステップを実施している様子を示す説明図である。
【図８】図８は、加熱ステップを実施している様子を示す説明図である。
【図９】図９は、加熱ステップの実施前後における積層体の様子を模式的に示す説明図である。
【図１０】図１０は、支持基板を両面粘着シートから剥離する様子を示す説明図である。
【図１１】図１１は、両面粘着シートの第２粘着層を被加工物から剥離する様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明にかかる両面粘着シート、及び被加工物の加工方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１４】
図１は、実施形態にかかる両面粘着シート２０を介して形成される被加工物Ｗと支持基板（サブストレート）１０との積層体３０を示す分解斜視図であり、図２は、図１の積層体３０を示す斜視図であり、図３は、図１の積層体３０を示す断面図である。
【００１５】
実施形態にかかる加工方法の加工対象となる被加工物Ｗは、本実施形態では、サファイア、ガリウム、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等を母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物Ｗは、表面ＷＳに格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインＬによって複数の領域が区画され、これらの区画された領域にデバイスが形成されている。なお、加工対象となる被加工物Ｗは、半導体ウェーハや光デバイスウェーハに限られず、セラミックス、ガラス、サファイア、水晶等の板状の無機材料基板、金属や樹脂等の板状の延性材料といった、各種の板状の加工材料であってもよい。
【００１６】
支持基板１０は、ガラスやシリコンウェーハ、比較的に硬質なＰＥＴシート等で形成される。支持基板１０は、後述する被加工物Ｗに薄化加工を施す際に、被加工物Ｗの変形を抑制することで、当該被加工物Ｗに損傷が発生することを抑制することが可能な、比較的に硬質の板状の部材である。支持基板１０の外径は、被加工物Ｗの外径以上の大きさである。また、本実施形態において、支持基板１０は、紫外線透過性を有している。
【００１７】
両面粘着シート２０は、図３に示すように、加熱によって発泡する発泡剤により表面に凹凸を形成し密着性が低下する第１粘着層２１を備えた第１の面２０ａと、当該第１の面２０ａとは反対側の面であって、紫外線の照射によって粘着力が低下する第２粘着層２２を備えた第２の面２０ｂとを備えている。また、両面粘着シート２０は、第１粘着層２１と第２粘着層２２との間に設けられたポリマー材料や樹脂材料からなる樹脂層２３を含む。両面粘着シート２０は、柔軟に変形可能なシート状の部材であり、その厚みは３０μｍ〜５００μｍ程度である。両面粘着シート２０の外径は、被加工物Ｗの外径以上、かつ、支持基板１０の外径以下の大きさであればよい。
【００１８】
第１粘着層２１は、粘着剤２１１と、粘着剤２１１に内包された発泡剤２１２とを有する（図９参照）。第１粘着層２１は、所定の温度で加熱されることによって発泡剤２１２が発泡することで、第１の面２０ａの表面に凹凸を形成し、貼着されている部材との間の密着性が低下する（粘着力が低下する）ものである。粘着剤２１１としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。また、発泡剤２１２としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等の無機系発泡剤や、各種の有機系発泡剤が挙げられる。また、発泡剤２１２は、弾性を有する殻内に加熱により膨張する物質を内包させた微小球であってもよい。加熱により膨張する物質としては、例えば、プロパン、プロピレン、ブテン等が挙げられる。第２粘着層２２は、紫外線の照射によって硬化し、粘着力が低下する紫外線硬化型の材料を含んで構成されている。
【００１９】
両面粘着シート２０は、加熱によって発泡剤２１２が発泡することで第１の面２０ａの表面に凹凸を形成し、貼着されている部材との間の密着性が低下した（粘着力が低下した）第１粘着層２１よりも、紫外線によって粘着力が低下した第２粘着層２２の方が、残存粘着力が高くなるように形成される。
【００２０】
積層体３０は、図１から図３に示すように、両面粘着シート２０の第１の面２０ａの第１粘着層２１を支持基板１０に貼着すると共に、両面粘着シート２０の第２の面２０ｂの第２粘着層２２を被加工物Ｗの表面ＷＳに貼着することによって形成される。
【００２１】
次に、実施形態にかかる被加工物の加工方法について説明する。図４は、被加工物Ｗに薄化加工を施す際の工程を示すフローチャートである。被加工物Ｗに薄化加工を施す際には、まず、ステップＳ１１として、上述した両面粘着シート２０を準備する粘着シート準備ステップを実施する。次に、ステップＳ１２として、図１から図３に示す積層体３０を形成する積層体形成ステップを実施する。ステップＳ１２においては、上述したように、両面粘着シート２０の第１の面２０ａの第１粘着層２１を支持基板１０に貼着すると共に、両面粘着シート２０の第２の面２０ｂの第２粘着層２２を被加工物Ｗの表面ＷＳに貼着することによって積層体３０を形成する。
【００２２】
次に、ステップＳ１３として、積層体３０の被加工物Ｗを薄化加工する薄化ステップを実施する。図５は、薄化加工の様子を示す説明図である。図示するように、薄化加工は、研削装置４０を用いて実施される。薄化ステップにおいては、被加工物Ｗの裏面ＷＲを研削装置４０により研削する。研削装置４０は、積層体３０を保持するチャックテーブル４１と、当該チャックテーブル４１に保持された積層体３０を研削する研削手段４２とを有する。なお、研削装置４０に代えて、被加工物Ｗを研磨可能な装置を用いて、被加工物Ｗを薄化してもよい。
【００２３】
チャックテーブル４１は、ポーラスセラミック等から形成された保持面４１ａを有する円盤形状の部材である。チャックテーブル４１は、図示しない真空吸引装置により保持面４１ａに載置された積層体３０の支持基板１０を吸引して保持する。チャックテーブル４１は、図示しない移動手段により研削手段４２の下方の加工位置（図５に示す位置）と、研削手段４２の下方から離間した着脱位置とに渡って図中左右方向に移動される。また、チャックテーブル４１は、図示しないモータ等の駆動源により保持面４１ａの中心を通る回転軸周りに回転駆動される。なお、チャックテーブル４１の保持面４１ａは、複数の積層体３０を同時に保持可能な大きさであってもよい。
【００２４】
研削手段４２は、図示しないモータ等の駆動源により回転駆動されるスピンドル４２１と、スピンドル４２１の先端に装着された円盤状の研削ホイール４２２と、研削ホイール４２２のチャックテーブル４１側の面の外縁部に設けられた複数の研削砥石４２３とを有する。研削手段４２は、図示しない加工送り手段によって図中の上下方向に移動され、スピンドル４２１が鉛直方向（図中の上下方向）と平行な軸周りに回転されることで、チャックテーブル４１上に保持された被加工物Ｗの裏面ＷＲを研削する。これにより、被加工物Ｗを所定の厚みまで薄化することができる。この際、上述したように、被加工物Ｗの表面ＷＳに比較的に硬質の支持基板１０を取り付けていることで、支持基板１０の代わりに柔軟なテープ状の部材を用いる場合に比べて、薄化加工において被加工物Ｗが変形して損傷してしまうことを、より良好に抑制することができる。
【００２５】
次に、ステップＳ１４として、積層体３０をダイシングテープ５０に貼着すると共にダイシングテープ５０の外周で環状フレーム５１を支持するダイシングテープ貼着ステップを実施する。図６は、ダイシングテープ５０に積層体３０を貼着する様子を示す説明図である。本実施形態において、ダイシングテープ５０は、加熱によって発泡した両面粘着シート２０の第１粘着層２１の残存粘着力、及び、紫外線によって粘着力が低下した両面粘着シート２０の第２粘着層２２の残存粘着力よりも、高い粘着力を有する粘着テープである。ダイシングテープ貼着ステップでは、図６に示すように、積層体３０の被加工物Ｗの露出面、すなわち被加工物Ｗの裏面ＷＲをダイシングテープ５０に貼着する。この状態では、積層体３０の支持基板１０がダイシングテープ５０の反対側に位置することになる。ダイシングテープ５０の外周には、環状フレーム５１が取り付けられている。
【００２６】
次に、ステップＳ１５として、ダイシングテープ５０に貼着された積層体３０の両面粘着シート２０に紫外線を照射する紫外線照射ステップを実施する。図７は、紫外線照射ステップを実施している様子を示す説明図である。紫外線照射ステップでは、図示するように、ダイシングテープ５０に貼着された積層体３０の支持基板１０に、鉛直方向下側（図中下側）から紫外線照射装置６０を接近させて、紫外線照射装置６０から積層体３０に向けて紫外線を照射する。上述したように、支持基板１０は、紫外線透過性を有する部材である。このため、紫外線照射装置６０から照射された紫外線は、支持基板１０を透過して両面粘着シート２０の第２粘着層２２へと到達し、第２粘着層２２の粘着力が低下する。なお、紫外線照射ステップを実施しても、第２粘着層２２の粘着力が消失するわけではなく、両面粘着シート２０は、第２粘着層２２の残存粘着力により被加工物Ｗに貼着された状態を維持する。このように、紫外線照射ステップでは、支持基板１０を被加工物Ｗに取り付けた状態のまま、両面粘着シート２０に紫外線の照射を行うことができるため、作業性を向上させることができる。また、後述する加熱ステップにおいて両面粘着シート２０を加熱する前に、両面粘着シート２０に紫外線を照射することができる。この結果、加熱により第１粘着層２１の発泡剤２１２が発泡することで当該第１粘着層２１における紫外線の透過性が低下したり、第２粘着層２２に紫外線を照射して粘着力を低下させる前に、加熱により第２粘着層２２が変質したりすることを防ぐことが可能となる。
【００２７】
次に、ステップＳ１６として、ダイシングテープ５０に貼着された積層体３０の両面粘着シート２０を加熱する加熱ステップを実施する。図８は、加熱ステップを実施している様子を示す説明図である。加熱ステップでは、図示するように、ダイシングテープ５０に貼着された積層体３０の支持基板１０側に、鉛直方向下側（図中下側）からヒーター７０を接近させて、ヒーター７０により積層体３０の両面粘着シート２０を所定の温度に加熱する。ヒーター７０としては、例えば、熱風式ヒーターや遠赤外線式ヒーター等、種々のヒーターを用いることができる。
【００２８】
図９は、加熱ステップの実施前後における積層体３０の様子を模式的に示す説明図である。図中左側の図は、加熱ステップを実施する前の積層体３０の様子を示し、図中右側の図は、加熱ステップを実施した後の積層体３０の様子を示す。図示するように、ヒーター７０により加熱を行う前には、第１粘着層２１に含まれる発泡剤２１２は、発泡することなく第１粘着層２１に留まった状態を維持している。一方、ヒーター７０により加熱を行うと、第１粘着層２１内に含まれる発泡剤２１２が発泡し、第１粘着層２１の表面に凹凸を形成する。この結果、第１粘着層２１と支持基板１０との間に発泡剤２１２による凹凸が介在することとなり、第１粘着層２１の支持基板１０に対する密着性が低下する（すなわち、第１粘着層２１の粘着性が低下する）。本実施形態では、両面粘着シート２０の第１粘着層２１を被加工物Ｗではなく支持基板１０に貼着するため、第１粘着層２１の発泡剤２１２を発泡させて表面に凹凸を形成した際に、当該凹凸によって被加工物Ｗに損傷が生じることを防ぐことができる。
【００２９】
次に、ステップＳ１７として、支持基板１０を両面粘着シート２０から剥離する第１剥離ステップを実施する。図１０は、支持基板１０を両面粘着シート２０から剥離する様子を示す説明図である。上述したように、両面粘着シート２０は、加熱によって発泡した第１粘着層２１よりも、紫外線によって粘着力が低下した第２粘着層２２の方が、残存粘着力が高い。また、ダイシングテープ５０の粘着力は、加熱によって発泡した両面粘着シート２０の第１粘着層２１の残存粘着力、及び紫外線によって粘着力が低下した両面粘着シート２０の第２粘着層２２の残存粘着力よりも高い。このため、第１剥離ステップでは、ダイシングテープ５０と被加工物Ｗとの貼着状態、及び被加工物Ｗと両面粘着テープ２０の第２粘着層２２との貼着状態を維持したまま、両面粘着テープ２０の第１粘着層２１から支持基板１０だけを剥離することができる。この際、加熱ステップにおいて両面粘着シート２０の第１粘着層２１の密着性が低下しているため、図１０に示すように、ヒーター７０を積層体３０から離間させるだけで、支持基板１０が第１粘着層２１から自然に剥がれてヒーター７０と共に鉛直方向下方に移動する。これにより、支持基板１０を第１粘着層２１から容易に剥がすことができ、第１剥離ステップの作業性を向上させることが可能となる。また、比較的に硬質な支持基板１０を剥がす際に、被加工物Ｗに変形による損傷が生じることを抑制することができる。
【００３０】
次に、ステップＳ１８として、両面粘着シート２０の第２粘着層２２を被加工物Ｗから剥離する第２剥離ステップを実施する。図１１は、両面粘着シート２０の第２粘着層２２を被加工物Ｗから剥離する様子を示す説明図である。上述したように、紫外線照射ステップにおいて両面粘着シート２０の第２粘着層２２の粘着力は低下している。また、ダイシングテープ５０の粘着力は、紫外線によって粘着力が低下した両面粘着シート２０の第２粘着層２２の残存粘着力よりも高い。このため、第２剥離ステップでは、図１１に示すように、ダイシングテープ５０と被加工物Ｗとの貼着状態を維持したまま、柔軟な両面粘着シート２０だけを被加工物Ｗから容易に剥がすことができる。
【００３１】
このようにして被加工物Ｗから両面粘着シート２０が剥離されると、図４に示す被加工物Ｗに薄化加工を施す際の工程が終了される。薄化加工が施された被加工物Ｗは、図１１に示すように、分割予定ラインＬが形成された表面ＷＳが露出した状態でダイシングテープ５０上に貼着された状態を維持することになる。その後、被加工物Ｗは、ダイシングテープ５０に貼着されたまま、図示しない加工装置上に搬送され、当該加工装置により分割予定ラインＬに沿ったダイシング加工が施される。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態にかかる両面粘着シート２０、及び被加工物の加工方法によれば、両面粘着シート２０を加熱したり、両面粘着シート２０に紫外線を照射したりするだけで、両面粘着シート２０を被加工物Ｗ及び支持基板１０から容易に剥がすことができる。この結果、両面粘着シート２０の剥離後の被加工物Ｗに洗浄作業を施す必要がなくなり、加工工程をより簡易化することができる。また、第１粘着層２１を支持基板１０に貼着すると共に、第２粘着層２２を被加工物Ｗに貼着することで、被加工物Ｗに第１粘着層２１を貼着した場合、発泡剤２１２が発泡して表面に凹凸が形成されることにより被加工物Ｗが凹凸に倣って損傷することを防ぐことが可能となる。また、加熱によって発泡した第１粘着層２１よりも、紫外線によって粘着力が低下した第２粘着層２２の方が残存粘着力が高いため、比較的に硬質な支持基板１０を両面粘着シート２０から剥がす作業を行った上で、柔軟な両面粘着シート２０を被加工物Ｗから剥がす作業を行うことができる。この結果、比較的に硬質な支持基板１０が両面粘着シート２０に貼着されたまま、被加工物Ｗから両面粘着シート２０を剥がす場合に比べて、被加工物Ｗに損傷が生じることをより良好に抑制することができる。従って、被加工物Ｗを良好に保護しつつ、被加工物Ｗの加工をより簡易に行うことができる。
【００３３】
また、本実施形態にかかる被加工物の加工方法は、薄化ステップを実施した後、第１剥離ステップを実施する前に、積層体３０の被加工物Ｗの露出面にダイシングテープ５０を貼着するとともに当該ダイシングテープ５０の外周で環状フレーム５１を支持するダイシングテープ貼着ステップを実施する。これにより、被加工物Ｗから支持基板１０及び両面粘着シート２０を剥がした後、ダイシングテープ５０に被加工物Ｗを貼着したまま、他の加工（例えば、ダイシング加工）工程へと移行することができる。この結果、被加工物Ｗの加工工程を全体としてより効率的に行うことができる。また、薄化した被加工物Ｗが、支持基板１０及び両面粘着シート１０から剥離された後に、沿ったりして破損することを防ぐことができる。
【００３４】
また、本実施形態では、支持基板１０は、紫外線に対して透過性を有する。これにより、支持基板１０を被加工物Ｗに取り付けた状態のまま、両面粘着シート２０に紫外線の照射を行うことができるため、作業をより簡易にすることが可能となる。また、加熱ステップにおいて両面粘着シート２０を加熱する前に、両面粘着シート２０に紫外線を照射することができる。この結果、加熱により第１粘着層２１の発泡剤２１２が発泡することで当該第１粘着層２１における紫外線の透過性が低下したり、第２粘着層２２に紫外線を照射して粘着力を低下させる前に、加熱により第２粘着層２２が変質したりすることを防ぐことが可能となる。なお、支持基板１０は、紫外線に対して透過性を有さないものであってもよい。この場合、加熱ステップを実施した後、紫外線照射ステップを実施する前に、第１剥離ステップを実施して支持基板１０を被加工物Ｗから剥がした上で、紫外線照射ステップを行えばよい。
【符号の説明】
【００３５】
１０  支持基板
２０  両面粘着シート
２０ａ  第１の面
２０ｂ  第２の面
２１  第１粘着層
２１１  粘着剤
２１２  発泡剤
２２  第２粘着層
２３  樹脂層
３０  積層体
４０  研削装置
４１  チャックテーブル
４１ａ  保持面
４２  研削手段
４２１  スピンドル
４２２  研削ホイール
４２３  研削砥石
５０  ダイシングテープ
５１  環状フレーム
６０  紫外線照射装置
７０  ヒーター
Ｌ  分割予定ライン
Ｗ  被加工物
ＷＳ  表面
ＷＲ  裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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