(57)【要約】【課題】テストチャートの記録と記録ヘッドの位置の調整との繰り返しを低減する記録装置、記録ヘッド調整方法、及びテストチャート形成方法を提供する。【解決手段】記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて記録ヘッドによって記録媒体にテストチャートを順次記録させて複数のテストチャートを取得し、取得した複数のテストチャートを読み取り、解析して記録ヘッドの第１方向及び第２方向の調整位置を決定する記録装置によって上記課題を解決する。【選択図】図１０
2018114722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を記録するための記録素子を有する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドが取り付けられる取付部と、
前記取付部に取り付けられた前記記録ヘッドによって記録媒体の記録面に画像を記録させる記録制御部と、
前記取付部における前記記録ヘッドの第１方向及び前記第１方向とは異なる第２方向の取付位置を移動させる位置調整部と、
前記記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で前記第１方向及び前記第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて前記記録ヘッドによって前記記録媒体にテストチャートを順次記録させることにより、前記記録ヘッドの前記第１方向及び前記第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得するテストチャート取得部と、
前記取得した複数のテストチャートを読み取るテストチャート読取部と、
前記読み取った複数のテストチャートを解析して前記記録ヘッドの前記第１方向及び前記第２方向の調整位置を決定する位置決定部と、
を備え、
前記位置調整部は、前記決定した調整位置に前記記録ヘッドの取付位置を移動させる記録装置。
【請求項２】
前記位置決定部は、前記テストチャート取得部によってテストチャートを記録した前記複数の取付位置のうちのいずれかの取付位置に前記記録ヘッドの調整位置を決定する請求項１に記載の記録装置。
【請求項３】
前記記録ヘッドの前記第１方向及び前記第２方向の位置の少なくとも一方の位置を検出する位置検出部と、
前記検出した位置に基づいて前記調整位置を推定する位置推定部と、
を備え、
前記テストチャート取得部は、前記第１範囲よりも狭い第２範囲であって、前記位置推定部によって推定された調整位置を含む第２範囲の内部において前記記録ヘッドを予め定められた移動量で前記第１方向及び前記第２方向の少なくとも一方の方向に移動させる請求項１又は２に記載の記録装置。
【請求項４】
前記記録媒体を第３方向に搬送し、前記記録ヘッドの前記記録素子が配置された記録素子面と前記記録面とを対向させる搬送部を備え、
前記第１方向は前記記録素子面内において前記第３方向に直交する方向であり、前記第２方向は前記記録素子面に直交する第４方向を軸として回転する方向である請求項１から３のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項５】
前記位置調整部は、
前記第４方向に沿う軸を回転させる第１モータと、
前記第３方向に沿う軸に設けられ、前記記録ヘッドと前記第１方向において当接する第１偏芯カムと、
前記第１モータの軸の回転を前記第１偏芯カムに伝達するギアと、
を備え、
前記第１モータを回転させることで前記記録ヘッドの第１方向の取付位置を移動させる請求項４に記載の記録装置。
【請求項６】
前記位置調整部は、
前記第４方向に沿う軸を回転させる第２モータと、
前記第２モータの軸に設けられ、前記記録ヘッドと前記第３方向において当接する第２偏芯カムと、
を備え、
前記第２モータを回転させることで前記記録ヘッドの第２方向の取付位置を移動させる請求項４又は５に記載の記録装置。
【請求項７】
前記テストチャートは、前記第３方向に延びる複数本のラインパターンを含み、
前記位置決定部は、前記読み取った複数本のラインパターンの前記第１方向の間隔を解析する請求項４から６のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項８】
前記取付部には、前記記録ヘッドが複数取り付けられ、
前記複数の記録ヘッドは、前記記録素子を前記第１方向に沿って並ぶように投影させた投影記録素子列において、互いに隣接する記録ヘッドの投影記録素子が混在する補完領域を有する請求項４から７のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項９】
前記テストチャート読取部は、前記記録ヘッドの前記第３方向の下流側に配置されたインラインスキャナを備えた請求項４から８のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１０】
前記位置決定部は、前記読み取った複数のテストチャートの濃度を解析する請求項１から９のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１１】
取付部に取り付けられた画像を記録するための記録素子を有する記録ヘッドによって記録媒体の記録面に画像を記録させる記録制御工程と、
前記取付部における前記記録ヘッドの第１方向及び前記第１方向とは異なる第２方向の取付位置を移動させる移動工程と、
前記記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で前記第１方向及び前記第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて前記記録ヘッドによって前記記録媒体にテストチャートを順次記録させることにより、前記記録ヘッドの前記第１方向及び前記第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得するテストチャート取得工程と、
前記取得した複数のテストチャートを読み取るテストチャート読取工程と、
前記読み取った複数のテストチャートを解析して前記記録ヘッドの前記第１方向及び前記第２方向の調整位置を決定する位置決定工程と、
前記決定した調整位置に前記記録ヘッドの取付位置を移動させる位置調整工程と、
を備えた記録ヘッド調整方法。
【請求項１２】
取付部に取り付けられた画像を記録するための記録素子を有する記録ヘッドによって記録媒体の記録面に画像を記録させる記録制御工程と、
前記取付部における前記記録ヘッドの第１方向及び前記第１方向とは異なる第２方向の取付位置を移動させる移動工程と、
前記記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で前記第１方向及び前記第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて前記記録ヘッドによって前記記録媒体にテストチャートを順次記録させることにより、前記記録ヘッドの前記第１方向及び前記第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得するテストチャート取得工程と、
を備えたテストチャート形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は記録装置、記録ヘッド調整方法、及びテストチャート形成方法に係り、特に記録ヘッドを位置決めする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の記録ヘッドを一列に繋ぎ合わせることにより、長尺のバーヘッドを製造する方法が知られている。このように製造されるバーヘッドは、同じ長さのものを単体で製造する場合に比べて歩留りがよく、また、記録ヘッド単位で交換ができるため、経済的な運用ができるという利点がある。
【０００３】
その一方で、この種のバーヘッドは、各記録ヘッドが正確に繋ぎ合わされていないと、接合部分でスジ又はムラが発生し、高品質な画像が記録できないという問題がある。このため、記録ヘッドを交換した際には、その都度、記録ヘッドの位置調整を行う必要がある。
【０００４】
特許文献１には、複数の記録ヘッドに相当する複数のヘッドモジュールが一列に繋ぎ合わせて構成され、ヘッドモジュール単位で複数方向の位置調整が可能なインクジェットヘッドが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２２３７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
記録ヘッドの位置調整は、１つの方向を調整することで、他の方向における他の記録ヘッドとの相対位置が変化する場合がある。このため、調整方向ごとに記録ヘッドの位置調整と記録ヘッドが正しい位置に調整されたか否かの確認とを繰り返す必要があり、時間がかかるという問題があった。
【０００７】
例えば、記録ヘッドによってテストパターンを記録し、その記録結果から記録ヘッドの調整量を算出し、算出した調整量で記録ヘッドの位置を調整すると、調整方向ごとにテストパターンの記録と記録ヘッドの位置の調整を繰り返す必要がある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、テストチャートの記録と記録ヘッドの位置の調整との繰り返しを低減する記録装置、記録ヘッド調整方法、及びテストチャート形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために記録装置の一の態様は、画像を記録するための記録素子を有する記録ヘッドと、記録ヘッドが取り付けられる取付部と、取付部に取り付けられた記録ヘッドによって記録媒体の記録面に画像を記録させる記録制御部と、取付部における記録ヘッドの第１方向及び第１方向とは異なる第２方向の取付位置を移動させる位置調整部と、記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて記録ヘッドによって記録媒体にテストチャートを順次記録させることにより、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得するテストチャート取得部と、取得した複数のテストチャートを読み取るテストチャート読取部と、読み取った複数のテストチャートを解析して記録ヘッドの第１方向及び第２方向の調整位置を決定する位置決定部と、を備え、位置調整部は、決定した調整位置に記録ヘッドの取付位置を移動させる。
【００１０】
本態様によれば、記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて記録ヘッドによって記録媒体にテストチャートを順次記録させ、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得し、取得した複数のテストチャートを読み取り、読み取った複数のテストチャートを解析して記録ヘッドの第１方向及び第２方向の調整位置を決定し、決定した調整位置に記録ヘッドの取付位置を移動させるようにしたので、テストチャートの記録と記録ヘッドの位置の調整との繰り返しを低減することができる。
【００１１】
位置決定部は、テストチャート取得部によってテストチャートを記録した複数の取付位置のうちのいずれかの取付位置に記録ヘッドの調整位置を決定することが好ましい。これにより、適切な位置に記録ヘッドの取付位置を移動させることができる。
【００１２】
記録ヘッドの第１方向及び第２方向の位置の少なくとも一方の位置を検出する位置検出部と、検出した位置に基づいて調整位置を推定する位置推定部と、を備え、テストチャート取得部は、第１範囲よりも狭い第２範囲であって、位置推定部によって推定された調整位置を含む第２範囲の内部において記録ヘッドを予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させることが好ましい。記録ヘッドの移動範囲を狭くすることで、テストチャートの記録と記録ヘッドの位置の調整との繰り返しをさらに低減することができる。
【００１３】
記録媒体を第３方向に搬送し、記録ヘッドの記録素子が配置された記録素子面と記録面とを対向させる搬送部を備え、第１方向は記録素子面内において第３方向に直交する方向であり、第２方向は記録素子面に直交する第４方向を軸として回転する方向であることが好ましい。このように、記録媒体の搬送方向に直交する第１方向と、記録素子面に直交する方向を軸として回転する第２方向とについて記録ヘッドの位置の調整を行うことができる。
【００１４】
位置調整部は、第４方向に沿う軸を回転させる第１モータと、第３方向に沿う軸に設けられ、記録ヘッドと第１方向において当接する第１偏芯カムと、第１モータの軸の回転を第１偏芯カムに伝達するギアと、を備え、第１モータを回転させることで記録ヘッドの第１方向の取付位置を移動させることが好ましい。これにより、第１方向の取付位置を適切に移動させることができる。
【００１５】
位置調整部は、第４方向に沿う軸を回転させる第２モータと、第２モータの軸に設けられ、記録ヘッドと第３方向において当接する第２偏芯カムと、を備え、第２モータを回転させることで記録ヘッドの第２方向の取付位置を移動させることが好ましい。これにより、第１方向の取付位置を適切に移動させることができる。
【００１６】
テストチャートは、第３方向に延びる複数本のラインパターンを含み、位置決定部は、読み取った複数本のラインパターンの第１方向の間隔を解析することが好ましい。これにより、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の位置を適切に解析することができる。
【００１７】
取付部には、記録ヘッドが複数取り付けられ、複数の記録ヘッドは、記録素子を第１方向に沿って並ぶように投影させた投影記録素子列において、互いに隣接する記録ヘッドの投影記録素子が混在する補完領域を有することが好ましい。補完領域において記録されたテストチャートを解析することで、記録ヘッドの第１方向の位置を適切に解析することができる。
【００１８】
テストチャート読取部は、記録ヘッドの第３方向の下流側に配置されたインラインスキャナを備えることが好ましい。これにより、記録したテストチャートを読み取ることができるので、短時間で記録ヘッドの第１方向及び第２方向の調整位置を決定することができる。
【００１９】
位置決定部は、読み取った複数のテストチャートの濃度を解析することが好ましい。これにより、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の調整位置を適切に決定することができる。
【００２０】
上記目的を達成するために記録ヘッド調整方法の一の態様は、取付部に取り付けられた画像を記録するための記録素子を有する記録ヘッドによって記録媒体の記録面に画像を記録させる記録制御工程と、取付部における記録ヘッドの第１方向及び第１方向とは異なる第２方向の取付位置を移動させる移動工程と、記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて記録ヘッドによって記録媒体にテストチャートを順次記録させることにより、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得するテストチャート取得工程と、取得した複数のテストチャートを読み取るテストチャート読取工程と、読み取った複数のテストチャートを解析して記録ヘッドの第１方向及び第２方向の調整位置を決定する位置決定工程と、決定した調整位置に記録ヘッドの取付位置を移動させる位置調整工程と、を備えた。
【００２１】
本態様によれば、記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて記録ヘッドによって記録媒体にテストチャートを順次記録させ、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得し、取得した複数のテストチャートを読み取り、読み取った複数のテストチャートを解析して記録ヘッドの第１方向及び第２方向の調整位置を決定し、決定した調整位置に記録ヘッドの取付位置を移動させるようにしたので、テストチャートの記録と記録ヘッドの位置の調整との繰り返しを低減することができる。
【００２２】
上記目的を達成するためにテストチャート形成方法の一の態様は、取付部に取り付けられた画像を記録するための記録素子を有する記録ヘッドによって記録媒体の記録面に画像を記録させる記録制御工程と、取付部における記録ヘッドの第１方向及び第１方向とは異なる第２方向の取付位置を移動させる移動工程と、記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて記録ヘッドによって記録媒体にテストチャートを順次記録させることにより、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得するテストチャート取得工程と、を備えた。
【００２３】
本態様によれば、記録ヘッドの取付位置を第１範囲の内部において予め定められた移動量で第１方向及び第２方向の少なくとも一方の方向に移動させて記録ヘッドによって記録媒体にテストチャートを順次記録させることにより、記録ヘッドの第１方向及び第２方向の異なる複数の取付位置における複数のテストチャートを取得するようにしたので、テストチャートの記録と記録ヘッドの位置の調整との繰り返しを低減することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、テストチャートの記録と記録ヘッドの位置の調整との繰り返しを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】インクジェット記録装置の側面図
【図２】インクジェット記録装置の平面図
【図３】バーヘッドの構造例を示す平面図
【図４】図３の一部拡大図
【図５】ヘッドモジュールのノズル配列を示す平面図
【図６】ヘッドモジュールのノズル付近における立体的構成を示す断面図
【図７】補完領域を示す図
【図８】補完領域を説明するための図
【図９】インクジェット記録装置の制御系の概略構成を示すブロック図
【図１０】ヘッドモジュールの位置調整方法の各処理を示すフローチャート
【図１１】ヘッドモジュールの調整範囲を模式的に示す図
【図１２】用紙に記録されるテストチャートを示す図
【図１３】ヘッドモジュールのθＺ方向の移動速度を示すグラフ
【図１４】Ｘ方向位置調整用パターンＰＸの拡大図
【図１５】θＺ方向位置調整用パターンＰθＺの拡大図
【図１６】ヘッドモジュールのθＺ方向位置の解析を説明するための図
【図１７】Ｙ方向位置調整用パターンＰＹの拡大図
【図１８】ヘッドモジュールのＹ方向位置の解析を説明するための図
【図１９】ヘッドモジュールが調整位置へ移動する様子を模式的に示す図
【図２０】インクジェット記録装置の制御系の概略構成を示すブロック図
【図２１】ヘッドモジュールの位置調整方法の各処理を示すフローチャート
【図２２】ヘッドモジュールの調整範囲と推定位置の一例を示す図
【図２３】インクジェット記録装置の概略構成図
【図２４】バーヘッドをノズル面側から見た拡大図
【図２５】バーヘッドの要部の構造を示す正面図
【図２６】バーヘッドの要部の構造を示す側面図
【図２７】ヘッドモジュールの正面図
【図２８】ヘッドモジュールの背面図
【図２９】ヘッドモジュールの側面部分断面図
【図３０】ベースフレームの要部の構造を示す正面図
【図３１】ベースフレームの要部の構造を示す側面断面図
【図３２】ヘッドモジュールの取付方法を説明するための正面図
【図３３】ヘッドモジュールの取付方法を説明するための側面断面図
【図３４】Ｘ方向取付位置調整手段を自動で回転させるヘッドモジュールを示す図
【図３５】θＺ方向取付位置調整手段を自動で回転させるヘッドモジュールを示す図
【図３６】図３５の拡大図
【図３７】図３６の３７−３７矢視断面図
【図３８】θＺ方向の位置検出手段の他の態様を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。
【００２７】
＜第１の実施形態＞
〔記録装置の構成〕
図１は、本実施形態に係るインクジェット記録装置１０の側面図であり、図２は、インクジェット記録装置１０の平面図である。
【００２８】
インクジェット記録装置１０は、用紙１（記録媒体の一例）の記録面に画像を記録するプリンタであり、搬送部１２、バーヘッド２０、及びインラインセンサ５０を備えている。
【００２９】
搬送部１２は、水平に載置した用紙１を搬送方向であるＹ方向（第３方向の一例）に搬送する。
【００３０】
バーヘッド２０は、最大の用紙幅に対応する長さのノズル面２０Ａ（記録素子面の一例）を有するフルライン型のプリントヘッドである。バーヘッド２０は、ノズル面２０Ａを鉛直方向であるＺ方向下方に向け、かつノズル面２０Ａを水平面であるＸＹ平面に平行にした状態で、搬送部１２による用紙１の搬送経路に配置される。
【００３１】
搬送部１２は、用紙１をＹ方向に搬送することで、用紙１の記録面とノズル面２０Ａとを対向させる。バーヘッド２０は、ノズル面２０Ａに形成されたノズル２４（図５参照）から、対向する用紙１の記録面に向けてインクの液滴を吐出することにより、用紙１の記録面に画像を記録する。
【００３２】
インラインセンサ５０（インラインスキャナの一例）は、搬送部１２によって搬送される用紙１の記録面の画像を読み取る読取部であり、用紙１の搬送経路におけるバーヘッド２０の下流側に設置される。インラインセンサ５０は、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）ラインセンサなどが適用され、読み取った画像データをシステムコントローラ６０（図９参照）に送信する。システムコントローラ６０は、受信した画像データに基づいて用紙１に記録された画像を解析する。
【００３３】
図３は、バーヘッド２０の構造例を示す平面図であり、バーヘッド２０をノズル面２０Ａ側から見た図である。また、図４は図３の一部拡大図である。
【００３４】
図３に示すように、バーヘッド２０は、ｎ個のヘッドモジュール２２（ヘッドモジュール２２−１、２２−２、２２−３、…、２２−ｉ、…、２２−ｎ）をＹ方向に直交するＸ方向（第１方向の一例）に沿って不図示の取付部に取り付けられて繋ぎ合わせた構造を有する。また、バーヘッド２０は、用紙１の全幅に対応する長さにわたって複数の記録素子であるノズル２４（図５参照）が設けられている。本実施形態において記録素子とは、記録媒体の記録点に対応する位置に配置され、記録媒体にドットを形成するものをいい、ここではインクジェット方式のノズルである。記録素子としては、熱転写記録方式の発熱体又は電子写真記録方式のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子などであってもよい。
【００３５】
ヘッドモジュール２２（記録ヘッドの一例）は、Ｘ方向に複数取り付けられ、それぞれＹ方向の両側からヘッドモジュール支持部材２０Ｂによって支持されている。また、バーヘッド２０のＸ方向における両端部はエンドキャップ２０Ｄが装着されている。
【００３６】
図５は、ヘッドモジュール２２のノズル配列を示す平面図である。同図に示すように、ヘッドモジュール２２は、Ｙ方向に対して角度αをなす列方向Ｗ、及びＸ方向に対して角度βをなす行方向Ｖに沿って多数のノズル２４がマトリクス状（二次元状）に並べられた構造を有し、Ｘ方向の実質的なノズル配置密度が高密度化されている。
【００３７】
なお、本実施形態に適用可能なノズル配列は、図５に示したノズル配列に限定されず、例えば、Ｘ方向に沿う行方向、及びＸ方向、Ｙ方向に対して斜めの列方向に沿って複数のノズル２４がマトリクス状に配列された態様にも適用可能である。
【００３８】
各ヘッドモジュール２２−１〜２２−ｎは、それぞれＸ方向位置調整部７８（図９参照）によりＸ方向の位置が調整可能である。Ｘ方向位置調整部７８は、ヘッドモジュール２２のＹ方向及びＺ方向の位置を維持したまま、不図示のモータによりヘッドモジュール２２をＸ方向に移動させる。
【００３９】
また、各ヘッドモジュール２２−１〜２２−ｎは、それぞれθＺ方向位置調整部８０（図９参照）によりθＺ方向の位置が調整可能である。ここで、θＺ方向（第２方向の一例）とは、ヘッドモジュール２２のノズル面２０Ａに直交する方向（第４方向の一例）を軸として回転する方向であり、ここではノズル面２０ＡがＸＹ平面に平行であるので、Ｚ方向に平行な軸を中心に回転する方向である。θＺ方向位置調整部８０は、ノズル面２０ＡをＸＹ平面に平行に維持したまま、不図示のモータによりヘッドモジュール２２をθＺ方向に移動させる。
【００４０】
図６は、ヘッドモジュール２２のノズル２４付近における立体的構成を示す断面図である。同図に示すように、ヘッドモジュール２２は、ノズル２４が形成されたノズルプレート３０と、圧力室３２及び共通流路３４が形成された流路板３６などを積層接合した構造から成る。ノズルプレート３０は、バーヘッド２０のノズル面２０Ａを構成し、各圧力室３２にそれぞれ連通する複数のノズル２４が２次元的に形成されている。
【００４１】
流路板３６は、圧力室３２の側壁部を構成するとともに、共通流路３４から圧力室３２にインクを導く個別供給路の絞り部（最狭窄部）としての供給口３８を形成する流路形成部材である。なお、説明の便宜上、図６では簡略的に図示しているが、流路板３６は一枚又は複数の基板を積層した構造である。
【００４２】
ノズルプレート３０及び流路板３６は、シリコンを材料として半導体製造プロセスによって所要の形状に加工することが可能である。
【００４３】
共通流路３４はインクを貯留する不図示のインクタンクと連通しており、インクタンクから供給されるインクは共通流路３４を介して各圧力室３２に供給される。
【００４４】
圧力室３２の一部の面（図６における天面）を構成する振動板４０には、個別電極４２及び下部電極４４を備え、個別電極４２と下部電極４４との間に圧電体４６が挟まれた構造を有するピエゾアクチュエータ４８が接合されている。振動板４０を金属薄膜又は金属酸化膜により構成すると、ピエゾアクチュエータ４８の下部電極４４に相当する共通電極として機能する。なお、樹脂などの非導電性材料によって振動板４０を形成する態様では、振動板部材の表面に金属などの導電材料による下部電極層が形成される。
【００４５】
個別電極４２に駆動電圧を印加することによってピエゾアクチュエータ４８が変形して圧力室３２の容積が変化し、これに伴う圧力変化によりノズル２４からインクが吐出される。インク吐出後、ピエゾアクチュエータ４８が元の状態に戻る際、共通流路３４から供給口３８を通って新しいインクが圧力室３２に再充填される。
【００４６】
各ヘッドモジュール２２は、このように構成された液滴吐出素子が、図５に示すようにＸ方向に対して角度βをなす行方向Ｖ及びＹ方向に対して角度αをなす列方向Ｗに沿って
一定の配列パターンで格子状に多数配置されている。Ｙ方向の隣接ノズル間隔をＬＳとすると、Ｘ方向については実質的に各ノズル２４が一定のピッチＰＮ＝ＬＳ／ｔａｎθで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。
【００４７】
ここでは、バーヘッド２０に設けられたノズル２４から吐出させるインクの吐出力発生手段としてピエゾアクチュエータ４８を適用したが、圧力室３２内にヒータを備え、ヒータの加熱による膜沸騰の圧力を利用してインクを吐出させるサーマル方式を適用することも可能である。
【００４８】
〔インクジェットヘッドの補完領域〕
次に、互いに隣接するヘッドモジュール２２同士の補完領域について説明する。補完領域とは、ノズル２４をＸ方向に沿って並ぶように投影させた投影ノズル列（投影記録素子列の一例）において、互いに隣接するヘッドモジュール２２の投影ノズル（投影記録素子の一例）が混在する領域である。
【００４９】
図７は、互いに隣接するヘッドモジュール２２−ｉと２２−（ｉ＋１）との補完領域２６を示す図であり、図８は、補完領域２６を説明するための図である。図７及び図８では、バーヘッド２０の上面からノズル２４を透過させて示している。
【００５０】
図８に示す符号５２は、図７に示す補完領域２６におけるノズル２４の配列を簡略化して表している。ノズル配列５２において、黒丸で示したノズル２４Ａはヘッドモジュール２２−ｉに属すノズルであり、白丸で示したノズル２４Ｂはヘッドモジュール２２−（ｉ＋１）に属するノズルである。また一点鎖線Ｂは、ヘッドモジュール２２−ｉとヘッドモジュール２２−（ｉ＋１）との境界を表している。
【００５１】
また、図８に示す符号５４は、符号５２に示したノズル２４Ａ及び２４ＢをＸ方向に沿って並ぶように投影した投影ノズル列を示している。上記のように、ノズル２４は、Ｘ方向にピッチＰＮで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。ここでは、投影ノズルはＸ方向に１２００［ｄｐｉ（dot per inch）］で並んでいる。
【００５２】
図８に示すように、投影ノズル列５４は、補完領域２６においてはノズル２４Ａの投影ノズルとノズル２４Ｂの投影ノズルとが混在しており、その存在比率は４ノズル周期で変化している。即ち、図中左側から、補完領域２６Ａにおいてはノズル２４Ａの投影ノズルが３つ、ノズル２４Ｂの投影ノズルが１つから構成される領域が２周期分あり、次いで、補完領域２６Ｂにおいてはノズル２４Ａの投影ノズルが２つ、ノズル２４Ｂの投影ノズルが２つから構成される領域が２周期分あり、さらに、補完領域２６Ｃにおいてはノズル２４Ａの投影ノズルが１つ、ノズル２４Ｂの投影ノズルが３つから構成される領域が２周期分ある。
【００５３】
このように、投影ノズル列５４は、図中左側から右側に向かって、ノズル２４Ａの投影ノズルの存在比率が徐々に減少し、ノズル２４Ｂの存在比率が徐々に増加している。
【００５４】
ここでは、簡略化した補完領域２６について説明したが、実際には補完領域２６にはさらに多数のノズル２４が配置されている。
【００５５】
〔記録装置の制御系の構成〕
図９は、インクジェット記録装置１０の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【００５６】
図９に示すように、インクジェット記録装置１０は、システムコントローラ６０、通信部６８、画像メモリ７０、搬送制御部７２、画像記録制御部７４、調整制御部７６、Ｘ方向位置調整部７８、θＺ方向位置調整部８０、読取制御部８２、操作部８４、表示部８６、及び不揮発性メモリ８８などが備えられる。
【００５７】
システムコントローラ６０は、インクジェット記録装置１０の各部を統括制御する制御手段として機能するとともに、各種演算処理を行う演算手段として機能する。システムコントローラ６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６２、ＲＯＭ（Read Only Memory）６４、ＲＡＭ（Random Access Memory）６６などを備えている。ＲＯＭ６４には、システムコントローラ６０が実行する制御プログラム、及びシステムコントローラ６０が制御に必要な各種データが格納される。システムコントローラ６０は、ＲＯＭ６４に格納された制御プログラムに従って動作する。
【００５８】
通信部６８は、通信インターフェースを備え、通信インターフェースと接続されたホストコンピュータ２との間でデータの送受信を行う。
【００５９】
画像メモリ７０は、画像データを含む各種データの一時記憶手段として機能し、システムコントローラ６０を通じてデータの読み書きが行われる。通信部６８を介してホストコンピュータ２から取り込まれた画像データは、画像メモリ７０に格納される。
【００６０】
搬送制御部７２は、システムコントローラ６０からの指令に応じて搬送部１２を制御し、搬送部１２によって用紙１を搬送させる。
【００６１】
画像記録制御部７４は、システムコントローラ６０からの指令に応じてバーヘッド２０を制御し、バーヘッド２０によって用紙１に画像を記録させる。
【００６２】
バーヘッド２０には、ｎ個のヘッドモジュール２２に対応してｎ個のＸ方向位置調整部７８（Ｘ方向位置調整部７８−１、…、７８−ｉ、…、７８−ｎ）及びｎ個のθＺ方向位置調整部８０（θＺ方向位置調整部８０−１、…、８０−ｉ、…、８０−ｎ）が設けられている。
【００６３】
Ｘ方向位置調整部７８は、対応するヘッドモジュール２２の取付位置をＸ方向に移動させる。また、θＺ方向位置調整部８０は、対応するヘッドモジュール２２の取付位置を不図示の支点を中心としてθＺ方向に移動させる。
【００６４】
調整制御部７６は、システムコントローラ６０からの指令に応じてＸ方向位置調整部７８及びθＺ方向位置調整部８０を制御し、各ヘッドモジュール２２のＸ方向の取付位置及びθＺ方向の取付位置を移動させる。
【００６５】
操作部８４は、操作ボタン、キーボード、及びタッチパネルなどの操作部材を備え、操作部材から入力された操作情報をシステムコントローラ６０に出力する。システムコントローラ６０は、操作部８４から入力された操作情報に応じて各種処理を実行する。
【００６６】
表示部８６は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネルなどの表示装置を備え、システムコントローラ６０からの指令に応じて所要の情報を表示装置に表示させる。
【００６７】
不揮発性メモリ８８は、ＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable programmable read only memory）などで構成され、制御に必要な各種データ及び各種設定情報が記録される。
【００６８】
上記のように、用紙１に記録する画像データは、ホストコンピュータ２から通信部６８を介してインクジェット記録装置１０に取り込まれる。取り込まれた画像データは、画像メモリ７０に格納される。
【００６９】
システムコントローラ６０は、画像メモリ７０に格納された画像データに所要の信号処理を施してドットデータを生成する。さらに、システムコントローラ６０は、生成したドットデータに従って画像記録制御部７４によりバーヘッド２０の駆動を制御し、画像データが表す画像を用紙１に記録する。
【００７０】
ドットデータは、一般に画像データに対して色変換処理、ハーフトーン処理を行って生成される。色変換処理は、ｓＲＧＢ（standard Red Green Blue）などで表現された画像データをインクジェット記録装置１０で使用するインクの各色のインク量データに変換する処理である。また、ハーフトーン処理は、色変換処理により生成された各色のインク量データに対して誤差拡散などの処理で各色のドットデータに変換する処理である。
【００７１】
システムコントローラ６０は、画像データに対して色変換処理、ハーフトーン処理を行って各色のドットデータを生成する。なお、本実施形態では単色のドットデータを生成する。そして、生成した各色のドットデータに従って、バーヘッド２０の駆動を制御することにより、画像データが表す画像を用紙１に記録する。
【００７２】
〔ヘッドモジュールの位置調整〕
図１０は、ヘッドモジュールの位置調整方法（記録ヘッド調整方法の一例）の各処理を示すフローチャートである。ここでは、ヘッドモジュール２２−１〜２２−（ｉ−１）、及びヘッドモジュール２２−（ｉ＋１）〜２２−ｎの位置が正しく調整されており、新たに交換したヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向及びθＺ方向の位置調整を行う場合について説明する。
【００７３】
本実施形態では、ヘッドモジュール２２−ｉを調整範囲内の予め定められた複数の取付位置に移動させ、それぞれの取付位置においてテストチャートを取得する。さらに、取得したテストチャートを解析することで、最適な取付位置である調整位置を決定し、決定した調整位置にヘッドモジュール２２−ｉを移動させる。このように、複数の取付位置は離散的な位置となる。なお、離散的な位置とは、各位置が連続的ではなく、とびとびの位置になっていることを示す。
【００７４】
まず、使用者が操作部８４によりインクジェット記録装置１０をヘッドモジュール調整モードに設定する。また、調整するヘッドモジュール２２としてヘッドモジュール２２−ｉを指定する。
【００７５】
次に、使用者はヘッドモジュール２２−ｉを交換し、操作部８４によりヘッドモジュール２２−ｉの取付位置の調整を開始させる。システムコントローラ６０は、調整制御部７６によりＸ方向位置調整部７８−ｉ及びθＺ方向位置調整部８０−ｉを制御させ、ヘッドモジュール２２−ｉを調整範囲内の複数の取付位置のうち、予め定めた開始位置に移動させる（ステップＳ１、移動工程の一例）。
【００７６】
図１１は、ヘッドモジュール２２−ｉの調整範囲ＡＡ（第１範囲の一例）を模式的に示す図である。同図に示すように、調整範囲ＡＡは、Ｘ方向についてＸ１〜Ｘ５の５箇所、及びθＺ方向についてθ１〜θ５の５箇所をマトリクスにした計２５箇所の取付位置を有している。
【００７７】
また、各取付位置を（Ｘ方向の位置、θＺ方向の位置）として表すと、本実施形態では開始位置は（Ｘ１、θ１）である。したがって、調整制御部７６は、ヘッドモジュール２２−ｉを位置（Ｘ１、θ１）に移動させる。
【００７８】
続いて、システムコントローラ６０は、搬送制御部７２を介して搬送部１２によって用紙１を搬送させる。さらに、画像記録制御部７４（テストチャート取得部の一例）を介してヘッドモジュール２２−ｉを含むバーヘッド２０によって用紙１にテストチャートを記録させる（ステップＳ２、記録制御工程の一例、テストチャート取得工程の一例）。
【００７９】
図１２は、用紙１に記録されるテストチャートを示す図である。開始位置では、テストチャートＴＣ１が記録される。テストチャートＴＣ１は、Ｘ方向位置調整用パターンＰＸ、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹ、及びθＺ方向位置調整用パターンＰθＺ、の３つのパターンを有している。これらのパターンの画像データは、通信部６８を介してホストコンピュータ２から取得してもよいし、画像メモリ７０に予め記憶しておいてもよい。各パターンの詳細については後述する。
【００８０】
システムコントローラ６０は、調整範囲ＡＡの内部の全ての取付位置においてテストチャートを記録したか否かを判定する（ステップＳ３）。テストチャートを記録していない取付位置がある場合は、ステップＳ１へ移行し、ヘッドモジュール２２−ｉを次の取付位置へ移動させる。
【００８１】
図１１に示すように、本実施形態においてテストチャートを記録させる取付位置の順序は、開始位置が（Ｘ１、θ１）であり、その後、（Ｘ１、θ２）、（Ｘ１、θ３）、（Ｘ１、θ４）、（Ｘ１、θ５）、（Ｘ２、θ５）、（Ｘ２、θ４）、（Ｘ２、θ３）、（Ｘ２、θ２）、（Ｘ２、θ１）、（Ｘ３、θ１）、（Ｘ３、θ２）、（Ｘ３、θ３）、（Ｘ３、θ４）、（Ｘ３、θ５）、（Ｘ４、θ５）、（Ｘ４、θ４）、（Ｘ４、θ３）、（Ｘ４、θ２）、（Ｘ４、θ１）、（Ｘ５、θ１）、（Ｘ５、θ２）、（Ｘ５、θ３）、（Ｘ５、θ４）、（Ｘ５、θ５）の順である。このように、調整制御部７６は、ヘッドモジュール２２−ｉをＸ方向及びθＺ方向のうち少なくとも一方の方向に移動させる。
【００８２】
また、図１３は、θＺ方向位置調整部８０−ｉによるヘッドモジュール２２−ｉのθＺ方向の移動速度を示すグラフである。この例では、時間ｔ０〜時間ｔ１においてθＺ方向位置をθ１からθ２に速度Ｖ０で移動させ、時間ｔ２〜時間ｔ３においてθＺ方向位置をθ２からθ３に速度Ｖ０で移動させている。ここで、時間ｔ０〜時間ｔ１の間隔及び時間ｔ２〜時間ｔ３の間隔は、ともにＴ０である。したがって、θＺ方向の位置θ１とθ２との差と位置θ２とθ３との差は同じとなる。
【００８３】
このように、θＺ方向位置調整部８０−ｉは、ヘッドモジュール２２−ｉのθＺ方向位置を変位量（予め定められた移動量の一例）が均等になるように移動させる。
【００８４】
なお、後述するようにθＺ方向位置調整部８０−ｉをモータによって構成する場合には、各θＺ方向位置はそれぞれモータの回転量が均等になる位置に定めてもよい。
【００８５】
Ｘ方向位置調整部７８−ｉについても同様に、ヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向位置を変位量が均等になるように移動させる。Ｘ方向位置調整部７８−ｉをモータによって構成する場合には、各Ｘ方向位置はそれぞれモータの回転量が均等になる位置にしてもよい。
【００８６】
ヘッドモジュール２２−ｉを開始位置（Ｘ１、θ１）から次の位置（Ｘ１、θ２）に移動させると、画像記録制御部７４は、バーヘッド２０によって用紙１にテストチャートを記録させる（ステップＳ２）。図１２に示すテストチャートＴＣ２が、位置（Ｘ１、θ２）で記録されたテストチャートである。テストチャートＴＣ２についても、Ｘ方向位置調整用パターンＰＸ、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹ、及びθＺ方向位置調整用パターンＰθＺ、の３つのパターンを有している。
【００８７】
このように、ステップＳ１〜Ｓ３の処理を繰り返すことで、位置（Ｘ１、θ３）においてテストチャートＴＣ３、位置（Ｘ１、θ４）においてテストチャートＴＣ４、…を順次記録し、最終的に２５箇所の全ての取付位置において用紙１にテストチャートを記録する。これにより、ヘッドモジュール２２−ｉによるＸ方向の位置及びθＺ方向の位置が異なる複数のテストチャートを取得することができる。ステップＳ１〜Ｓ３が、本実施形態におけるテストチャート形成方法を構成する。
【００８８】
全ての取付位置においてテストチャートの記録が終了すると、ステップＳ３において
全ての取付位置において記録したと判断され、ステップＳ４に移行する。
【００８９】
ステップＳ４では、記録したテストチャートを読み取り、読取データを取得する（テストチャート読取工程の一例）。なお、全ての取付位置においてテストチャートを記録した後にオフラインで読み取りを行うのではなく、バーヘッド２０によって記録されたテストチャートが用紙１の搬送によりインラインセンサ５０の読み取り領域に到達した時点において、インラインセンサ５０（テストチャート読取部の一例）によって順次読み取ってもよい。
【００９０】
次に、システムコントローラ６０（位置決定部の一例）は、ステップＳ４において取得した読取データを解析して、ヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向及びθＺ方向の最適な調整位置を決定する（ステップＳ５、位置決定工程の一例）。
【００９１】
図１４は、図１２に示すＸ方向位置調整用パターンＰＸの拡大図の一例である。Ｘ方向位置調整用パターンＰＸは、Ｘ方向に一定間隔の予め定められたノズル２４において記録された、Ｙ方向に一定の長さを有する複数本のライン（第３方向に延びるラインパターンの一例）を含んで構成されている。図１４では、補完領域２６において記録された部分を示しており、ヘッドモジュール２２−ｉに配置されたノズル２４によって記録されたラインＬＮｉと、ヘッドモジュール２２−（ｉ＋１）に配置されたノズル２４によって記録されたラインＬＮ（ｉ＋１）とが交互に存在している。
【００９２】
ここで、ヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向の位置が適切であれば、ラインＬＮｉとラインＬＮ（ｉ＋１）とのＸ方向の間隔が等間隔となる。したがって、Ｘ方向位置調整用パターンＰＸの読取データにはＸ方向の濃度の偏りが発生しない。しかしながら、Ｘ方向の位置が適切でない場合にはラインＬＮｉとラインＬＮ（ｉ＋１）とが等間隔にならず、Ｘ方向位置調整用パターンＰＸの読取データにＸ方向の濃度の偏りが発生する。
【００９３】
したがって、Ｘ方向位置調整用パターンＰＸの読取データのＸ方向の濃度の偏りを解析し、２５箇所分の取付位置の読取データから濃度の偏りが最も小さいＸ方向位置調整用パターンＰＸを検出することで、そのＸ方向位置調整用パターンＰＸを記録した取付位置をＸ方向の最適な調整位置として決定することができる。
【００９４】
図１５は、図１２に示すθＺ方向位置調整用パターンＰθＺの拡大図の一例である。θＺ方向位置調整用パターンＰθＺは、Ｘ方向位置調整用パターンＰＸと同様に、Ｘ方向に一定間隔の予め定められたノズル２４において記録された、Ｙ方向に一定の長さを有する複数本のラインを含んで構成されている。ここでは、ヘッドモジュール２２−ｉに配置されたノズル２４によって記録されたラインＬＮｉだけを用いる。
【００９５】
図１６は、ヘッドモジュール２２−ｉのθＺ方向位置の解析を説明するための図である。同図において破線で示したヘッドモジュール２２−ｉは、実線で示したヘッドモジュール２２−ｉの取付位置に対して左回りに角度θ１だけθＺ方向に移動した取付位置に配置されている。また、同図において黒丸はヘッドモジュール２２−ｉが実線の取付位置にある場合のノズル２４Ｌ及び２４Ｒの位置を示しており、白丸はヘッドモジュール２２−ｉが破線の取付位置にある場合のノズル２４Ｌ及び２４Ｒの位置を示している。
【００９６】
ここで、ノズル２４Ｌ及び２４Ｒが黒丸で示した位置にある場合は、ノズル２４Ｌ及び２４Ｒの間のＸ方向の距離はｄ０である。また、ノズル２４Ｌ及び２４Ｒが白丸で示した位置にある場合は、ノズル２４Ｌ及び２４Ｒの間のＸ方向の距離はｄ０とは異なるｄ１である。
【００９７】
このように、ヘッドモジュール２２−ｉをθＺ方向に移動させると、２つのノズル間のＸ方向の距離が変化する。したがって、θＺ方向位置調整用パターンＰθＺを解析し、２５箇所分の取付位置の読取データから各ラインＬＮｉのＸ方向の距離が記録したノズル２４のＸ方向の距離として適切な値に最も近いθＺ方向位置調整用パターンＰθＺを検出することで、そのθＺ方向位置調整用パターンＰθＺを記録した取付位置をθＺ方向の最適な調整位置として決定することができる。
【００９８】
なお、各ラインＬＮｉのＸ方向の距離は、θＺ方向位置調整用パターンＰθＺの読取データのＸ方向の濃度の変化の周期を解析することで検出することができる。
【００９９】
図１７は、図１２に示すＹ方向位置調整用パターンＰＹの拡大図の一例である。Ｙ方向位置調整用パターンＰＹは、補完領域２６に配置されたノズル２４によって記録された、Ｙ方向に一定の間隔であり、かつＸ方向に平行な複数本のラインを含んで構成されている。また、複数本のラインは、ヘッドモジュール２２−ｉに配置されたノズル２４によって記録されたラインＬＮｉと、ヘッドモジュール２２−（ｉ＋１）に配置されたノズル２４によって記録されたラインＬＮ（ｉ＋１）とが存在している。
【０１００】
図１８は、ヘッドモジュール２２−ｉのＹ方向位置の解析を説明するための図であり、ラインＬＮｉ及びラインＬＮ（ｉ＋１）の配置と、各配置に対するＹ方向位置調整用パターンＰＹの濃度を示している。ここでは、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹの一部を拡大して示しており、各ラインＬＮｉの間隔及び各ラインＬＮ（ｉ＋１）の間隔は、それぞれラインＬＮｉ及びラインＬＮ（ｉ＋１）のＹ方向の太さ（ドット径）とほぼ等しくなっている。
【０１０１】
符号５５に示す配置のように、ラインＬＮ（ｉ＋１）に対してラインＬＮｉがＹ方向の図中下方にドット径に相当する分だけずれて配置された場合には、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹの濃度は最大となる。
【０１０２】
また、符号５６に示す配置のように、ラインＬＮ（ｉ＋１）に対してラインＬＮｉがＹ方向の図中下方にドット径の半分に相当する分だけずれて配置された場合には、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹの濃度は、符号５５の場合よりも低くなる。
【０１０３】
さらに、符号５７に示す配置のように、ラインＬＮｉとラインＬＮ（ｉ＋１）とがＹ方向に同じ位置に配置された場合には、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹの濃度は最小となる。
【０１０４】
同様に、符号５８に示す配置のように、ラインＬＮ（ｉ＋１）に対してラインＬＮｉがＹ方向の図中上方にドット径の半分に相当する分だけずれて配置された場合には、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹの濃度は符号５６の場合と同等になり、符号５９に示す配置のように、ラインＬＮ（ｉ＋１）に対してラインＬＮｉがＹ方向の図中上方にドット径に相当する分だけずれて配置された場合には、Ｙ方向位置調整用パターンＰＹの濃度は最大となる。
【０１０５】
したがって、ラインＬＮｉ及びラインＬＮ（ｉ＋１）のＹ方向のずれ量とＹ方向位置調整用パターンＰＹの濃度との関係を予め取得して、ＲＯＭ６４に記憶しておくことで、システムコントローラ６０は、読取データの濃度を解析し、Ｙ方向のずれ量を検出することができる。
【０１０６】
図１０の説明に戻り、ステップＳ５において最適な調整位置を決定すると、最後に、システムコントローラ６０は、調整制御部７６を介してヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向及びθＺ方向の取付位置を決定した調整位置に移動させる（ステップＳ６、位置調整工程の一例）。本実施形態では、ヘッドモジュール２２−ｉの最適な調整位置は、テストチャートを記録した複数の取付位置のうちのいずれかの位置に決定される。ここでは、調整位置が位置（Ｘ３、θ２）であるものとする。
【０１０７】
図１９は、ヘッドモジュール２２−ｉが、テストチャートを記録した際の最終移動位置である位置（Ｘ５、θ５）から調整位置である位置（Ｘ３、θ２）へ移動する様子を模式的に示す図である。ここでは、Ｘ方向位置調整部７８−ｉ及びθＺ方向位置調整部８０−ｉによりＸ方向及びθＺ方向に同時に移動させているが、一方の方向を先に移動させ、その後他方の方向を移動させてもよいし、２つの方向を一定距離ずつ交互に移動させてもよい。
【０１０８】
なお、本実施形態ではＹ方向の調整は機械的には行わず、ヘッドモジュール２２−ｉのノズル２４の吐出タイミングを調整することによって行う。吐出タイミングは、決定した調整位置（ここでは位置（Ｘ３、θ２））において記録したＹ方向位置調整用パターンＰＹの読取データから検出したＹ方向のずれ量に基づいて決定する。
【０１０９】
また、調整位置は、解析結果を内挿するなどにより、テストチャートを記録した複数の取付位置とは異なる位置に決定してもよい。例えば、Ｘ方向の位置がＸ３〜Ｘ４の間であり、θＺ方向の位置がθ２〜θ３の間である位置（Ｘ３４、θ２３）などのように決定してもよい。
【０１１０】
＜第２の実施形態＞
図２０は、本実施形態に係るインクジェット記録装置１４の制御系の概略構成を示すブロック図である。なお、図９に示すブロック図と共通する部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【０１１１】
インクジェット記録装置１４は、センサ制御部９０、Ｘ方向センサ９２、及びθＺ方向センサ９４を備えている。
【０１１２】
バーヘッド２０には、ｎ個のヘッドモジュール２２に対応してｎ個のＸ方向センサ９２（Ｘ方向センサ９２−１、…、９２−ｉ、…、９２−ｎ）及びｎ個のθＺ方向センサ９４（θＺ方向センサ９４−１、…、９４−ｉ、…、９４−ｎ）が設けられている。
【０１１３】
Ｘ方向センサ９２（位置検出部の一例）は、ヘッドモジュール２２のＸ方向の位置を検出する。また、θＺ方向センサ９４（位置検出部の一例）は、ヘッドモジュール２２のθＺ方向の位置を検出する。
【０１１４】
センサ制御部９０は、システムコントローラ６０からの指令に応じてＸ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４を動作させ、検出結果をシステムコントローラ６０に受け渡す。
【０１１５】
Ｘ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４によって検出されるヘッドモジュール２２の位置は、Ｘ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４の感度の影響を受ける。すなわち、Ｘ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４が検出する距離の増減は、Ｘ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４による検出情報の増減とＸ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４の感度との積で決まる。
【０１１６】
このため、ヘッドモジュール２２の移動量が大きい場合や、Ｘ方向及びθＺ方向の両方を同時に調整する場合は、Ｘ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４の検出結果を用いた位置調整では適切に位置調整ができない可能性も増加する。
【０１１７】
したがって、第２の実施形態では、取り付け後のヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向及びθＺ方向の取付位置をＸ方向センサ９２及びθＺ方向センサ９４によって検出し、検出した取付位置に基づいて調整範囲を特定する。
【０１１８】
図２１は、第２の実施形態に係るヘッドモジュールの位置調整方法の各処理を示すフローチャートである。なお、図１０に示すフローチャートと共通する部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【０１１９】
ここでは、第１の実施形態と同様に、ヘッドモジュール２２−１〜２２−（ｉ−１）、及びヘッドモジュール２２−（ｉ＋１）〜２２−ｎの位置が正しく調整されており、新たに交換したヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向及びθＺ方向の位置調整を行う場合について説明する。
【０１２０】
第１の実施形態と同様に、使用者が操作部８４によりインクジェット記録装置１０をヘッドモジュール調整モードに設定し、調整するヘッドモジュール２２としてヘッドモジュール２２−ｉを指定する。さらに、使用者は、ヘッドモジュール２２−ｉを交換し、操作部８４によりヘッドモジュール２２−ｉの取付位置の調整を開始させる。
【０１２１】
調整が開始されると、システムコントローラ６０は、センサ制御部９０を介してＸ方向センサ９２−ｉ及びθＺ方向センサ９４−ｉにヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向の位置及びθＺ方向の位置を取得させる（ステップＳ１１）。
【０１２２】
次に、システムコントローラ６０（位置推定部の一例）は、ステップＳ１１において取得したヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向の位置及びθＺ方向の位置に基づいて、ヘッドモジュール２２−ｉの適切な取付位置であると考えられる推定位置ＰＳを推定する（ステップＳ１２）。
【０１２３】
図２２は、ヘッドモジュール２２−ｉの調整範囲ＡＡと、推定位置ＰＳの一例を示す図である。同図に示すように、ここでの推定位置ＰＳは、Ｘ方向の位置がＸ３〜Ｘ４の間であり、θＺ方向の位置がθ２〜θ３の間である。
【０１２４】
さらに、システムコントローラ６０は、調整範囲ＡＡよりも狭い限定調整範囲ＡＢであって、推定位置ＰＳを含む限定調整範囲ＡＢ（第２範囲の一例）を決定する（ステップＳ１３）。
【０１２５】
ここでは、図２２に示すように、推定位置ＰＳを含む限定調整範囲ＡＢとして、位置（Ｘ３、θ２）、位置（Ｘ３、θ３）、位置（Ｘ４、θ２）、及び位置（Ｘ４、θ３）を含む範囲を決定する。すなわち、限定調整範囲ＡＢは、４箇所の取付位置を有している。
【０１２６】
続いて、第１の実施形態と同様に、システムコントローラ６０は、調整制御部７６によりＸ方向位置調整部７８−ｉ及びθＺ方向位置調整部８０−ｉを制御させ、ヘッドモジュール２２−ｉを限定調整範囲内の複数の取付位置のうち、予め定めた開始位置に移動させる（ステップＳ１）。
【０１２７】
さらに、システムコントローラ６０は、搬送制御部７２を介して搬送部１２によって用紙１を搬送させ、画像記録制御部７４を介してヘッドモジュール２２−ｉを含むバーヘッド２０によって用紙１にテストチャートを記録させる（ステップＳ２）。
【０１２８】
システムコントローラ６０は、限定調整範囲内の全ての取付位置においてテストチャートを記録したか否かを判定する（ステップＳ１４）。テストチャートを記録していない取付位置がある場合は、ステップＳ１へ移行し、ヘッドモジュール２２−ｉを次の取付位置へ移動させる。
【０１２９】
ここでは、図２２に示すように、テストチャートを記録させる取付位置の順序は、開始位置が（Ｘ３、θ２）であり、その後、（Ｘ３、θ３）、（Ｘ４、θ３）、（Ｘ４、θ２）の順である。
【０１３０】
以下の処理は、第１の実施形態と同様である。
【０１３１】
このように、本実施形態によれば、Ｘ方向センサ９２−ｉ及びθＺ方向センサ９４−ｉによってヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向及びθＺ方向の位置を検出し、検出した位置に基づいてヘッドモジュール２２−ｉの適切な取付位置であると考えられる推定位置ＰＳを推定し、推定位置ＰＳを含む調整範囲より狭い限定調整範囲の内部においてテストチャートを記録することで、テストチャートを記録する取付位置を減らすことができる。これにより、テストチャートを記録する時間を短くすることができ、ヘッドモジュール２２−ｉの取付位置の調整時間を短縮することができる。
【０１３２】
本実施形態では、取り付け後のヘッドモジュール２２−ｉのＸ方向及びθＺ方向の取付位置をＸ方向センサ９２−ｉ及びθＺ方向センサ９４−ｉによって検出したが、Ｘ方向及びθＺ方向の少なくとも一方の位置を検出すればよい。
【０１３３】
また、ヘッドモジュール２２−ｉを移動させる複数の取付位置は、Ｘ方向センサ９２−ｉ及びθＺ方向センサ９４−ｉによって検出した位置としてもよい。
【０１３４】
＜第３の実施形態＞
〔記録装置の構成〕
図２３は、第３の実施形態に係るインクジェット記録装置１００の概略構成図である。同図に示すように、インクジェット記録装置１００は、用紙１の記録面に画像を形成するシングルパス方式のラインプリンタであり、インラインセンサ５０、搬送ドラム１１０、バーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙを備えている。
【０１３５】
搬送ドラム１１０の搬送面の回転軸を挟んで対向する位置には、用紙１の先端を把持するための２つのグリッパー１１２が設けられている。また、搬送ドラム１１０の搬送面には、不図示の吸引穴が多数形成されている。給紙部１０２から導入された用紙１は、グリッパー１１２によって先端を把持され、回転する搬送ドラム１１０の周面に巻き掛けられる。さらに用紙１は、吸引穴から吸引されることにより、搬送ドラム１１０の周面に吸着保持される。搬送ドラム１１０は、吸着保持した用紙１を搬送ドラム１１０の回転方向である用紙搬送方向に搬送する。
【０１３６】
４つのバーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙは、搬送ドラム１１０の用紙搬送方向に所定の間隔を空けて上流側から順に配置されている。バーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙは、それぞれ搬送ドラム１１０と対向するノズル面２２２Ｍ、２２２Ｋ、２２２Ｃ、及び２２２Ｙを備えており、各ノズル面２２２Ｍ、２２２Ｋ、２２２Ｃ、及び２２２Ｙには、それぞれマゼンタのインク滴、ブラックのインク滴、シアンのインク滴、及びイエロのインク滴を吐出するための複数のノズルＮ（図２４参照）が、用紙１の全幅にわたって形成されている。
【０１３７】
各バーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙは、各ノズル面２２２Ｍ、２２２Ｋ、２２２Ｃ、及び２２２Ｙが、搬送ドラム１１０の搬送面の各ノズル面２２２Ｍ、２２２Ｋ、２２２Ｃ、及び２２２Ｙと対向する位置の接線の方向と平行になるように保持されている。
【０１３８】
インクジェット記録装置１００の記録制御を統括する不図示の制御部は、バーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙを制御し、各ノズルＮからインクを吐出させる。これにより、搬送ドラム１１０によって搬送される用紙１の記録面に画像が形成される。
【０１３９】
搬送ドラム１１０の用紙搬送方向の４つのバーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙの下流側には、インラインセンサ５０が配置されている。インラインセンサ５０は、搬送ドラム１１０によって搬送される用紙１の記録面に記録された画像を読み取って画像データに変換する。
【０１４０】
記録面の画像が読み取られた用紙１は、さらに搬送ドラム１１０により搬送され、排紙部１０４から排出される。
【０１４１】
〔バーヘッドの構成〕
各バーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙの構成は同じなので、ここではバーヘッド２００として、その構成について説明する。
【０１４２】
図２４は、バーヘッド２００をノズル面２２２側から見た拡大図である。また、図２５及び図２６は、それぞれバーヘッド２００の要部の構造を示す正面図及び側面図である。
【０１４３】
バーヘッド２００は、複数のヘッドモジュール２１０を一列に繋ぎ合わせて構成される。各ヘッドモジュール２１０は同じ構造を有しており、ベースフレーム２１２に一列に並べて取り付けられることにより、一つのバーヘッド２００を構成する。
【０１４４】
以下、ヘッドモジュール２１０とベースフレーム２１２の構成について説明する。なお、以下においては、バーヘッド２００のノズルＮの配列方向（ノズル列の方向）をＸ方向、ノズル面２２２と直交する方向をＺ方向、ノズル面２２２と平行かつＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交する。
【０１４５】
〔ヘッドモジュールの構成〕
ヘッドモジュール２１０は、いわゆる短尺のヘッドであり、単体で所定の印字幅の画像を記録することができるものである。このヘッドモジュール２１０をノズル列の方向（用紙１の搬送方向と直交する方向）に沿って複数個を繋ぎ合わせることにより、１つの長尺のヘッドが構成される。
【０１４６】
図２７、図２８、及び図２９は、それぞれヘッドモジュール２１０の正面図、背面図、及び側面部分断面図である。
【０１４７】
ヘッドモジュール２１０は、インクの吐出を行うインクジェットヘッド２１４と、インクジェットヘッド２１４をベースフレーム２１２に取り付けるためのブラケット２１６とを備えて構成される。
【０１４８】
インクジェットヘッド２１４は、主として、ヘッド本体部２１８と電装配管部２２０とで構成される。
【０１４９】
ヘッド本体部２１８は、矩形の板形状を有する。ヘッド本体部２１８は下面部分にノズル面２２２を有する。ノズル面２２２は、中央部に帯状のノズル形成領域２２２Ａを有する。ノズル形成領域２２２Ａは、一定の幅を有し、Ｘ方向に沿って形成される。ノズルＮは、このノズル形成領域２２２Ａに形成される。
【０１５０】
ここで、本例のインクジェットヘッド２１４では、図２４に示すように、ノズルＮが二次元マトリクス状に配置される。具体的には、Ｘ方向に沿って一定ピッチで配置されるとともに、Ｘ方向に対して所定角度傾斜した方向に沿って一定ピッチで配置される。このようにノズルＮを配置することにより、Ｘ方向に投影される実質的なノズルＮの間隔を狭めることができる。この場合、ノズルＮの配列方向（ノズル列の方向）はＸ方向となる。なお、ノズルＮは、Ｘ方向に沿って一列に配列する形態とすることもできる。
【０１５１】
電装配管部２２０は、配管及び回路基板等の集合体であり、ヘッド本体部２１８の上部に設けられる。
【０１５２】
ブラケット２１６は、水平部２２４と垂直部２２６とからなるＬ字状に形成される。
【０１５３】
水平部２２４は、インクジェットヘッド２１４の取付部として機能する。垂直部２２６は、ベースフレーム２１２への取付部として機能する。
【０１５４】
水平部２２４は矩形の板形状を有する。水平部２２４は、インクジェットヘッド２１４のヘッド本体部２１８の外形とほぼ同じ形状（矩形状）で形成される。インクジェットヘッド２１４は、ヘッド本体部２１８を水平部２２４の下面部に取り付けられる。水平部２２４には、インクジェットヘッド２１４の電装配管部２２０を通すための開口部２２４Ａが備えられる。
【０１５５】
垂直部２２６も板形状を有する。垂直部２２６は、水平部２２４に対して垂直に配置され、水平部２２４の一端に接合されて、水平部２２４と一体化される。
【０１５６】
垂直部２２６は、水平部２２４とほぼ同じ幅で形成される垂直部本体２２６Ａと、垂直部本体２２６Ａの両サイドからＸ方向に張り出して形成される一対の第１張出部２２６Ｂと、一対の第１張出部２２６ＢからさらにＸ方向に張り出して形成される一対の第２張出部２２６Ｃとを備えて構成される。
【０１５７】
垂直部２２６には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際のＹ方向の位置決めの基準となるヘッドモジュールＹ方向位置決め手段と、Ｚ方向の位置決めの基準となるヘッドモジュールＺ方向位置決め手段とが設けられるとともに、Ｘ方向の取付位置の微調整を行うためのＸ方向取付位置調整手段の一部が設けられる。
【０１５８】
ヘッドモジュールＹ方向位置決め手段は、ヘッドモジュールＹ方向位置決め部材を構成する２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４と、同じくヘッドモジュールＹ方向位置決め部材を構成する１つのヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とで構成される。
【０１５９】
２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、垂直部２２６の第２張出部２２６Ｃに設けられる。このヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、剛球（剛性を有する球体）で構成される。ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、第２張出部２２６Ｃに形成された不図示の穴に挿入されて、第２張出部２２６Ｃの内面（ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際にベースフレーム２１２と対向する面）から一部が所定量突出して設けられる。
【０１６０】
一方、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は、垂直部２２６の垂直部本体２２６Ａに設けられる。このヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は、剛球で構成され、垂直部本体２２６Ａに形成されたヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８に挿入されて、垂直部本体２２６Ａに設けられる。ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８は、Ｙ方向に沿って形成され、垂直部本体２２６Ａの外面から内面に向かって貫通して形成される。ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８に挿入されて、垂直部本体２２６Ａの内面から突出可能に設けられる。なお、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８は、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６が脱落しないように、垂直部本体２２６Ａの内面側が縮径して形成される。
【０１６１】
ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８はネジ穴で構成され、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０が螺合される。ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０は、いわゆるイモネジ（ネジ頭部がネジ部と同じ大きさのネジ）で構成される。このヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０のネジ込み量を調整することにより、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６の垂直部本体２２６Ａの内面からの突出量が調整される。
【０１６２】
後述するように、ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とは、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ベースフレーム２１２側に設けられる固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とに当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＹ方向に位置決めされる。
【０１６３】
ヘッドモジュールＺ方向位置決め手段は、ヘッドモジュールＺ方向位置決め部材を構成する一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２で構成される。
【０１６４】
一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、垂直部２２６の第１張出部２２６Ｂに設けられる。このヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、剛球で構成される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、第１張出部２２６Ｂに形成されたヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４に挿入されて、第１張出部２２６Ｂに設けられる。ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４は、Ｚ方向に沿って形成され、第１張出部２２６Ｂの下面から上面に向かって貫通して形成される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４に挿入されて、一部が第１張出部２２６Ｂの上面から突出可能に設けられる。なお、ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４は、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が脱落しないように、第１張出部２２６Ｂの上面側が縮径して形成される。
【０１６５】
ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４は、ネジ穴で構成される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４には、ヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ２４６が螺合される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ２４６は、いわゆるイモネジで構成される。このヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ２４６のネジ込み量を調整することにより、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２の第１張出部２２６Ｂの上面からの突出量が調整される。
【０１６６】
後述するように、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ベースフレーム２１２側に設けられるベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＺ方向に位置決めされる。
【０１６７】
なお、一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、その設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）が、インクジェットヘッド２１４の印字領域幅（全体のノズル列の長さ）よりも長くなるように設定することが好ましい。これにより、着座時における安定性が増し、Ｚ方向の位置決め精度を向上させることができる。
【０１６８】
また、一対からなるヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４についても同様に、その設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）が、インクジェットヘッド２１４の印字領域幅（全体のノズル列の長さ）よりも長くなるように設定することが好ましい。これにより、着座時における安定性が増し、Ｙ方向の位置決め精度を向上させることができる。
【０１６９】
取付位置調整手段を構成するＸ方向取付位置調整手段は、主として、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とＸ方向位置決め基準ピン２９６とで構成される。偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、ヘッドモジュール２１０に設けられ、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６はベースフレーム２１２に設けられる。
【０１７０】
偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、垂直部本体２２６Ａの内面側に配置される。偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、一定の間隔をもって互いに対向して配置される。
【０１７１】
偏芯ローラ２４８は、軸部２４８Ａと、ローラ部２４８Ｂとを備えて構成される。軸部２４８Ａは、ローラ部２４８Ｂを回転させるための回転軸として機能し、ローラ部２４８Ｂに対して偏芯して連結される。このため、軸部２４８Ａを回転させると、ローラ部２４８Ｂが偏芯して回転する。
【０１７２】
偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａは、雄ネジで構成される。軸部２４８Ａは、垂直部本体２２６Ａの偏芯ローラ取付穴２５２に挿通される。偏芯ローラ取付穴２５２はネジ穴で構成され、Ｙ方向と平行に形成される。偏芯ローラ取付穴２５２は、垂直部本体２２６Ａの外面側から内面側に向けて貫通して形成される。偏芯ローラ２４８は、軸部２４８Ａが偏芯ローラ取付穴２５２に螺合されることにより、垂直部本体２２６Ａに取り付けられる。偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａの基端部端面には、軸部２４８Ａをスクリュードライバで回転させるための溝（＋又は−の溝）が形成される。垂直部本体２２６Ａに取り付けられた偏芯ローラ２４８は、スクリュードライバを用いて軸部２４８Ａを回転させることにより、ローラ部２４８Ｂが偏芯して回転する。
【０１７３】
ローラ部２４８Ｂには、板バネ２５４が押圧当接される。板バネ２５４は、垂直部本体２２６Ａの内面側に配置される。板バネ２５４は、ローラ部２４８Ｂの周面に当接され、ローラ部２４８Ｂを軸方向に押圧する。ローラ部２４８Ｂは、この板バネ２５４によって、回転に一定の抵抗が付与される。
【０１７４】
プランジャ２５０は、Ｘ方向付勢手段として機能する。プランジャ２５０は、Ｘ方向に沿って配置され、先端（押圧部）が偏芯ローラ２４８に対向して配置される。
【０１７５】
上記のように、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは一定の間隔をもって互いに対向して配置される。ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ベースフレーム側に設けられるＸ方向位置決め基準ピン２９６が、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０との間に嵌入され、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とによって挟持される。プランジャ２５０は、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６をＸ方向に押圧する。これにより、ヘッドモジュール２１０がＸ方向に付勢される。この状態で偏芯ローラ２４８を回転させると、その回転量に応じてヘッドモジュール２１０がＸ方向に移動する。
【０１７６】
ブラケット２１６の垂直部２２６には、さらに、ブラケット２１６をベースフレーム２１２に取り付けるためのガイド溝２５６が形成される。ガイド溝２５６は、垂直部２２６の垂直部本体２２６Ａに形成され、所定の幅をもって垂直部本体２２６Ａの上面部から鉛直下向き（Ｚ方向）に所定の深さで形成される。このガイド溝２５６は、ブラケット２１６をベースフレーム２１２に取り付ける際、ベースフレーム側に設けられる一対のＹ方向ガイドポスト２７６が嵌入される。このため、ガイド溝２５６の幅は、Ｙ方向ガイドポスト２７６の幅（直径）とほぼ同じに形成される。これにより、隣接するヘッドモジュール２１０との干渉を防ぐことができる。
【０１７７】
ガイド溝２５６は、先端部（下端部）と、ほぼ中央部とに円弧状の拡径部２５６Ａが形成される。ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２の所定の位置に取り付けられると、ベースフレーム側に設けられる一対のＹ方向ガイドポスト２７６が、この拡径部２５６Ａに収容される。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が移動可能に支持される。
【０１７８】
このようにガイド溝２５６の拡径部２５６Ａは、ヘッドモジュール２１０を移動可能に支持するために設けられるので、その形成位置はＹ方向ガイドポスト２７６に対応して形成され、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた場合に、そのほぼ中央位置にＹ方向ガイドポスト２７６が収容されるように形成される。ここでは、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた場合に、Ｙ方向ガイドポスト２７６の軸を中心とした円を成すように拡径部２５６Ａが形成される。この円はＹ方向ガイドポスト２７６の直径よりも大きく形成される。これにより、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ヘッドモジュール２１０を所定範囲内で移動可能に支持することができる。また、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際にヘッドモジュール２１０にガタツキを生じさせることなく取り付けることができる。
【０１７９】
また、ガイド溝２５６の内壁面には、一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂが形成される。この一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂは、ブラケット２１６をベースフレーム２１２に取り付ける際、ベースフレーム側に設けられるＺ方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８が係合される。ブラケット２１６は、この切欠き部２５８Ａ、２５８ＢにＺ方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８が係合することにより、ベースフレーム２１２に係止される。切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂは、ガイド溝２５６の内壁面の対向する位置に形成され、それぞれブラケット２１６の垂直部２２６の内面側と外面側に所定の深さをもって形成される。すなわち、垂直部２２６の外面側に一方の切欠き部２５８Ａが形成され、内面側に他方の切欠き部２５８Ｂが形成される。
【０１８０】
さらに、ブラケット２１６の垂直部２２６には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際にヘッドモジュール２１０の変位量（移動量）を検出するための磁石２６０が設けられる。この磁石２６０は、ベースフレーム２１２側に設けられる磁気センサ２９８とともに位置検出手段を構成する。ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、この磁石２６０がベースフレーム２１２側に設けられる磁気センサ２９８と対向して配置される。
【０１８１】
ヘッドモジュール２１０は以上のように構成される。
【０１８２】
〔ベースフレームの構成〕
図３０は、ベースフレームの要部の構造を示す正面図であり、図３１は、ベースフレームの要部の構造を示す側面断面図である。
【０１８３】
ベースフレーム２１２は、主として、上部フレーム部２７０と、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂとで構成される。
【０１８４】
上部フレーム部２７０は、矩形の板形状を有する。上部フレーム部２７０は、水平（ＸＹ平面と平行）に配設される。一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、矩形の板形状を有する。一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、一定の間隔をもって上部フレーム部２７０の下部に垂直（ＸＺ平面と平行）に配設される。
【０１８５】
一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、ヘッドモジュール２１０を取り付けるための取付部として機能する。ヘッドモジュール２１０は、この一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられる。すなわち、一方の下部フレーム部２７２Ａを第１下部フレーム（第１取付部）、他方の下部フレーム部２７２Ｂを第２下部フレーム（第２取付部）とすると、第１番目のヘッドモジュール２１０は第１下部フレーム部２７２Ａに取り付けられ、その隣に配置される第２番目のヘッドモジュール２１０は第２下部フレーム部２７２Ｂに取り付けられる。また、第２番目のヘッドモジュール２１０の隣に配置される第３番目のヘッドモジュール２１０は第１下部フレーム部２７２Ａに取り付けられ、その隣に配置される第４番目のヘッドモジュールは第２下部フレーム部２７２Ｂに取り付けられる。このように、ヘッドモジュール２１０は、第１下部フレーム部２７２Ａと第２下部フレーム部２７２Ｂとに交互に取り付けられる。
【０１８６】
ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０を支持するためのヘッドモジュール支持手段が設けられる。ヘッドモジュール支持手段は、ヘッドモジュールごとに用意される。上記のように、ヘッドモジュール２１０は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられるので、ヘッドモジュール支持手段は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に設けられる。したがって、ヘッドモジュール支持手段の設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）は、各下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに取り付けられるヘッドモジュール２１０の設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）と一致する。
【０１８７】
ヘッドモジュール支持手段は、一対のＹ方向ガイドポスト２７６とＺ方向吊り下げロッド２７８とで構成される。
【０１８８】
一対のＹ方向ガイドポスト２７６は、上下方向（Ｚ方向）に一定の間隔をもって並列して配置される。Ｙ方向ガイドポスト２７６は、円柱状に形成される。Ｙ方向ガイドポスト２７６は、頂部にフランジ部２７６Ａを有する。Ｙ方向ガイドポスト２７６は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面から突出して設けられ、Ｙ方向と平行に配設される。Ｙ方向ガイドポスト２７６の幅（直径）は、ガイド溝２５６の幅とほぼ同じに形成される。
【０１８９】
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付ける際、そのブラケット２１６の垂直部２２６に形成されたガイド溝２５６を一対のＹ方向ガイドポスト２７６に嵌めて取り付ける。Ｙ方向ガイドポスト２７６の幅（直径）は、ガイド溝２５６の幅とほぼ同じに形成されるので、取り付ける際にガタツクことなく取り付けることができる。
【０１９０】
一対のＹ方向ガイドポスト２７６には、それぞれＹ方向押圧板２８０が備えられる。Ｙ方向押圧板２８０はリング状に形成される。Ｙ方向押圧板２８０は、その内周部にＹ方向ガイドポスト２７６が挿通されて、Ｙ方向ガイドポスト２７６に設けられる。
【０１９１】
また、一対のＹ方向ガイドポスト２７６には、それぞれＹ方向付勢手段としてのＹ方向押圧バネ２８２が備えられる。Ｙ方向押圧バネ２８２は、その内周部にＹ方向ガイドポスト２７６が挿通されて、Ｙ方向ガイドポスト２７６に設けられる。Ｙ方向押圧バネ２８２は、Ｙ方向ガイドポスト２７６のフランジ部２７６ＡとＹ方向押圧板２８０との間に配置される。
【０１９２】
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付ける際、ガイド溝２５６に一対のＹ方向ガイドポスト２７６が嵌め込まれる。一対のＹ方向ガイドポスト２７６は、ガイド溝２５６に嵌め込まれると、Ｙ方向押圧板２８０がブラケット２１６の垂直部２２６に係合する。Ｙ方向押圧板２８０は、Ｙ方向押圧バネ２８２によってＹ方向に付勢されているので、ヘッドモジュール２１０は、このＹ方向押圧板２８０によってベースフレーム２１２に向けて押圧される。
【０１９３】
ここで、一対のＹ方向ガイドポスト２７６は、上記のように上下方向に一定の間隔をもって配置されるが、各Ｙ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２は付勢力が異なるもの、すなわち、バネ定数が異なるものが使用される。具体的には、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２の方が、上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２よりもバネ定数が大きいものが使用される。この結果、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧板２８０による押圧力の方が上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧板２８０による押圧力よりも大きくなる。これはＸ方向の取付位置の調整時において、ヘッドモジュール２１０が傾くのを防止するためである。すなわち、Ｘ方向取付位置調整手段に近い下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を大きくすることにより、Ｘ方向の取付位置調整時における回転モーメントの中心がＸ方向取付位置調整手段の近くに設定され、ヘッドモジュール２１０が傾くのを防止することができる（上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を大きくすると、ヘッドモジュール２１０の上側が動きにくくなり、傾きやすくなる。）。
【０１９４】
なお、本実施の形態のバーヘッド２００では、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に近接してＸ方向取付位置調整手段が設けられているので、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくしているが、上側のＹ方向ガイドポスト２７６に近接してＸ方向取付位置調整手段が設けられている場合は、上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくする。すなわち、Ｘ方向取付位置調整手段のより近くに設置されるＹ方向ガイドポスト２７６のＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を他方側のＹ方向ガイドポスト２７６のＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくする。これにより、Ｘ方向の取付位置の調整時におけるヘッドモジュール２１０の傾きを防止することができる。
【０１９５】
Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、円柱状に形成される。Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、頂部にツマミ部２７８Ａを有する。Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ方向と平行に配設される。上部フレーム部２７０には、このＺ方向吊り下げロッド２７８を取り付けるためのＺ方向吊り下げロッド挿通穴２８４が形成される。Ｚ方向吊り下げロッド挿通穴２８４は、Ｚ方向に沿って形成され、上部フレーム部２７０の上面部から下面部に貫通して形成される。Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、このＺ方向吊り下げロッド挿通穴２８４に挿通されて、上部フレーム部２７０に取り付けられる。
【０１９６】
上部フレーム部２７０に取り付けられたＺ方向吊り下げロッド２７８は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面の前方に配置される。
【０１９７】
また、Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、一対のＹ方向ガイドポスト２７６と同一直線上に配置され、一対のＹ方向ガイドポスト２７６の上方に配置される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、ガイド溝２５６内に収容される。
【０１９８】
Ｚ方向吊り下げロッド２７８には、Ｚ方向付勢手段としてのＺ方向押圧バネ２８６が備えられる。Ｚ方向押圧バネ２８６は、その内周部にＺ方向吊り下げロッド２７８が挿通されて、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に設けられる。Ｚ方向押圧バネ２８６は、Ｚ方向吊り下げロッド２７８のツマミ部２７８Ａと上部フレーム部２７０との間に設けられる。この結果、Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ方向押圧バネ２８６の付勢力によって上方に付勢される（上部フレーム部２７０に向けて引き上げる方向に付勢される。）。
【０１９９】
また、Ｚ方向吊り下げロッド２７８には、先端（下端）にロック用バー２８８が備えられる。ロック用バー２８８は、Ｚ方向吊り下げロッド２７８の先端から左右に突出して設けられる（Ｚ方向吊り下げロッド２７８の軸方向に対して直交して設けられる）。ロック用バー２８８は、ガイド溝２５６の幅よりも長く形成される。ロック用バー２８８は、ヘッドモジュール２１０側のガイド溝２５６に形成された切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌め込まれて、ヘッドモジュール２１０を係止する。
【０２００】
切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂへのロック用バー２８８の嵌め込みは、Ｚ方向吊り下げロッド２７８を回転させることにより行われる。すなわち、上記のように、ロック用バー２８８は、ガイド溝２５６の幅よりも長く形成されているので、ガイド溝２５６の幅方向（Ｘ方向）と同じ方向に向けた状態でヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の入口部（上端部）に当接し、ヘッドモジュール２１０を取り付けることができない。
【０２０１】
そこで、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際は、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の内壁面に接触しない位置に位置させておき、この状態でヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける。そして、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられて、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの形成位置に位置したところで、Ｚ方向吊り下げロッド２７８を回転させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込む。
【０２０２】
なお、上記のように、ロック用バー２８８は、その軸方向の向きがガイド溝２５６の幅方向（Ｘ方向）と平行になると、切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込む。この場合のロック用バー２８８の位置をロック位置とする。
【０２０３】
一方、ロック用バー２８８は、その軸方向の向きがガイド溝２５６の幅方向（Ｘ方向）と直交すると、ガイド溝２５６の内壁面に接触しなくなる（切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂから外れる。）。この場合のロック用バー２８８の位置をロック解除位置とする。
【０２０４】
Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ方向押圧バネ２８６によって上方に付勢されているので、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌め込まれると、ロック用バー２８８は、切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに係合する（切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの内周部の天井面に係合する。）。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が上方に向けて付勢される。
【０２０５】
ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際のＹ方向の位置決めを行うためのベースフレームＹ方向位置決め手段と、Ｚ方向の位置決めを行うためのベースフレームＺ方向位置決め手段とが備えられる。
【０２０６】
ベースフレームＹ方向位置決め手段は、ベースフレームＹ方向位置決め部材を構成する２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と、同じくベースフレームＹ方向位置決め部材を構成する１つの可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とで構成される。
【０２０７】
２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、それぞれ剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４よりも高硬度で構成される。２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、それぞれ下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの下面部から下方（Ｚ方向下向き）に向けて突出して設けられる。２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４の設置間隔と同じ間隔で設けられ、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４が周面に当接する位置に設けられる。すなわち、２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４に対応して設けられる。
【０２０８】
可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６よりも高硬度で構成される。可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面に形成された凹部内に収容されて下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに配置される。この可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、Ｙ方向と平行に配置される。可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、その先端面にヘッドモジュール２１０側のヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６が当接する位置に設けられる。すなわち、可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュール２１０側に設けられるヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６に対応して設けられる。
【０２０９】
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｙ方向ガイドポスト２７６に備えられたＹ方向押圧板２８０によってベースフレーム２１２に向けて押圧される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ヘッドモジュール２１０側に設けられた２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４が、ベースフレーム２１２側に設けられた２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０に押圧当接される。また、ヘッドモジュール２１０側に設けられたヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６が、ベースフレーム２１２側に設けられた可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２に押圧当接される。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が、ベースフレーム２１２に対してＹ方向に位置決めされる。
【０２１０】
なお、上記のように、固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４よりも高硬度で構成され、可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６よりも高硬度で構成される。これにより、位置決め時の位置安定性が向上し、ヘッドモジュール２１０を交換した際の繰り返し精度を向上させることができる。
【０２１１】
高硬度にする手法としては、素材に高硬度のものを使用したり、表面処理を施すことにより高硬度にする方法などを採用することができる。
【０２１２】
ベースフレーム２１２に対するヘッドモジュール２１０のＺ方向の位置決めを行うためのベースフレームＺ方向位置決め手段は、一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４で構成される。
【０２１３】
一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２よりも高硬度に形成される。一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、それぞれ下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面から突出して設けられ、Ｙ方向と平行に配設される。一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２の設置間隔と同じ間隔で設けられ、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が当接する位置に設けられる。すなわち、一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、ヘッドモジュール２１０側に設けられるヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２に対応して設けられる。
【０２１４】
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に備えられたＺ方向押圧バネ２８６の作用で上方に向けて付勢される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ヘッドモジュール２１０に設けられた一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＺ方向に位置決めされる。
【０２１５】
なお、上記のように、ベースフレームＺ方向接点部材２９４は、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２よりも高硬度に形成される。これにより、位置決め時の位置安定性が向上し、ヘッドモジュール２１０を交換した際の繰り返し精度を向上させることができる。
【０２１６】
高硬度にする手法としては、素材に高硬度のものを使用したり、表面処理を施すことにより高硬度にする方法などを採用することができる。
【０２１７】
ベースフレーム２１２には、Ｘ方向取付位置調整手段の一構成部材であるＸ方向位置決め基準ピン２９６が設けられる。Ｘ方向位置決め基準ピン２９６は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの下面部から下方（Ｚ方向下向き）に向けて突出して設けられる。Ｘ方向位置決め基準ピン２９６は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ヘッドモジュール２１０側に設けられた偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０と間に嵌入される位置に配置される。
【０２１８】
ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６が偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０と間に嵌入されて両者に挟持される。この状態で偏芯ローラ２４８を回転させると、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＸ方向に変位する。
【０２１９】
さらに、ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０側に設けられる磁石２６０とともに位置検出手段を構成する磁気センサ２９８が設けられる。磁気センサ２９８は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに設けられる。下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂには、所定位置に磁気センサ装着部３００が設けられる。磁気センサ２９８は、この磁気センサ装着部３００に取り付けられる。磁気センサ装着部３００に取り付けられた磁気センサ２９８は、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、ヘッドモジュール２１０側に設けられた磁石２６０と対向する位置に配置される。
【０２２０】
ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０をＸ方向取付位置調整手段によってＸ方向に変位させると、その変位量が磁気センサ２９８によって検出される。この磁気センサ２９８によって検出された変位量の情報は不図示の制御部に出力される。
【０２２１】
ベースフレーム２１２は以上のように構成される。
【０２２２】
なお、ベースフレーム２１２の素材については、特に限定されないが、ヘッドモジュール２１０を高精度に取り付けられるようにするため、熱の影響を受けにくい素材を使用することが好ましい。具体的には、鉄系の線膨張率（約１５ｐｐｍ／℃）よりも低い線膨張率１０ｐｐｍ／℃以下の素材で形成することが好ましい。これにより、熱の影響でヘッドモジュール２１０の取付位置が変わるのを防止することができる。このような素材としては、たとえば、セラミックスやインバー、スーパーインバーを用いることができる。
【０２２３】
〔ヘッドモジュールの取り付け方法〕
次に、ヘッドモジュール２１０の取り付け方法について説明する。図３２及び図３３は、それぞれヘッドモジュールの取付方法を説明するための正面図及び側面断面図である。
【０２２４】
上記のように、ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール支持手段が備えられており、このヘッドモジュール支持手段を用いてヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。
【０２２５】
ヘッドモジュール支持手段は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に備えられている。したがって、ヘッドモジュール２１０は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられる。なお、取り付け方法自体は、どの場所でも同じなので、ここでは下部フレーム部２７２Ａに取り付ける場合について説明する。
【０２２６】
ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２の下部から上方に押し上げる動作によって、ベースフレーム２１２に取り付けられる。
【０２２７】
まず、ベースフレーム２１２の下方位置において、ヘッドモジュール２１０のブラケット２１６の水平部２２４をベースフレーム２１２の上部フレーム部２７０と平行な姿勢にする。また、ブラケット２１６の垂直部２２６をベースフレーム２１２の下部フレーム部２７２Ａと平行な姿勢にする。この状態でヘッドモジュール２１０のブラケット２１６に形成されたガイド溝２５６の位置をベースフレーム２１２の下部フレーム部２７２Ａに設けられたＹ方向ガイドポスト２７６の位置に合わせる。
【０２２８】
次に、図３２及び図３３に示すように、Ｙ方向ガイドポスト２７６がガイド溝２５６に嵌まるように、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押し上げる。Ｙ方向ガイドポスト２７６がガイド溝２５６に嵌まると、そのＹ方向ガイドポスト２７６をガイドとして、ヘッドモジュール２１０が垂直に押し上げられる。これにより、取り付け時のブレやガタツキを防止することができ、ヘッドモジュール２１０が他の部材（取り付け済みのヘッドモジュール２１０など）に接触するのを防止することができる。
【０２２９】
Ｙ方向ガイドポスト２７６をガイド溝２５６に嵌めて、ヘッドモジュール２１０を押し上げると、ベースフレーム２１２に設けられたＺ方向吊り下げロッド２７８がガイド溝２５６に収容される。
【０２３０】
ここで、Ｚ方向吊り下げロッド２７８には、ロック用バー２８８が備えられている。ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際は、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の内壁面に接触しないように、ロック用バー２８８をロック解除位置に位置させる。これにより、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の入口部分に接触して、ヘッドモジュール２１０の移動を阻害するのを防止することができる。
【０２３１】
以上のようにしてヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押し上げると、ヘッドモジュール２１０のブラケット２１６に設けられた一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。そして、この一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接されると、ヘッドモジュール２１０のガイド溝２５６に形成された一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂが、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に設けられたロック用バー２８８の設置位置に位置する。この状態でＺ方向吊り下げロッド２７８を回転させ、ロック用バー２８８をロック位置に位置させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込み、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの内周部の天井面に係止される。これにより、ヘッドモジュール２１０が、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に吊り下げられた状態でベースフレーム２１２に取り付けられる。
【０２３２】
ここで、Ｚ方向吊り下げロッド２７８にはＺ方向押圧バネ２８６が備えられている。このため、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に係止されると、ヘッドモジュール２１０はＺ方向押圧バネ２８６の作用で上方に向けて押し上げられる。この結果、ヘッドモジュール２１０に設けられた一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に対してＺ方向に位置決めされる。
【０２３３】
また、ガイド溝２５６に嵌められた一対のＹ方向ガイドポスト２７６には、Ｙ方向押圧バネ２８２が備えられている。Ｙ方向押圧バネ２８２は、Ｙ方向押圧板２８０を介して、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押圧する。この結果、ヘッドモジュール２１０に設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とが、ベースフレーム２１２に設けられた固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とに押圧当接される。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に対してＹ方向に位置決めされる。
【０２３４】
なお、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２がベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接されると、Ｙ方向ガイドポスト２７６が、ガイド溝２５６に形成された拡径部２５６Ａに収容される。これにより、ヘッドモジュール２１０がＸ方向に変位可能な状態でベースフレーム２１２に取り付けられる。
【０２３５】
また、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２及びヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は位置調整が可能であるが、この位置調整は事前に行っておくことが好ましい（たとえば、工場出荷時に実施）。
【０２３６】
以上により、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。この作業を全てのヘッドモジュール２１０に対して行う。上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に交互に取り付けられるので、取り付けは交互に行われる。
【０２３７】
なお、取り付けはベースフレーム２１２の一方端から他方に向けて順に行うことが好ましい。この際、第１番目のヘッドモジュール２１０（最初に取り付けられるヘッドモジュール２１０）は、Ｘ方向の変位量の調整範囲の中央値に合わせ込んで取り付けることが好ましい。これにより、以降のヘッドモジュール２１０の取付位置が調整範囲から外れるリスクを減らすことができ、調整範囲を無駄に大きく取るのを防ぐことができる。
【０２３８】
ヘッドモジュール２１０が取り付けられたベースフレーム２１２は、インクジェット記録装置１０に備えられた所定のホルダに保持されて、インクジェット記録装置１０に搭載される。
【０２３９】
〔他のバーヘッドに対するＸ方向調整〕
本実施形態では、４つのバーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙが、搬送ドラム１１０の用紙搬送方向に順に配置されている。したがって、各バーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙの記録領域幅が同じになるように、各バーヘッド２００Ｍ、２００Ｋ、２００Ｃ、及び２００Ｙの各ヘッドモジュール２１０のＸ方向の取付位置を調整することで、高品質な画像を記録することができる。
【０２４０】
基準となるバーヘッド（例えばバーヘッド２００Ｍ）を決め、そのバーヘッドの印字領域幅と一致するように、残りのバーヘッドのヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量を算出すればよい。
【０２４１】
〔Ｘ方向取付位置調整手段の他の例〕
上記の実施形態のＸ方向取付位置調整手段は、偏芯ローラ２４８を手動で回転させる構成とされているが、ヘッドモジュール２１０に駆動手段を搭載して、自動で回転させる構成とすることもできる。
【０２４２】
図３４は、Ｘ方向取付位置調整手段を自動で回転させるヘッドモジュール２１０を示す図である。同図に示す例では、偏芯ローラ２４８の駆動手段としてモータ３２０がヘッドモジュール２１０に搭載されている。モータ３２０（第１モータの一例）には、その駆動軸（第４方向に沿う軸の一例）にネジ歯車（ウォーム）３２２が連結されている。偏芯ローラ２４８（第１偏芯カムの一例）には、軸部２４８Ａ（第３方向に沿う軸の一例）に、はす歯歯車（ウォームホイール）３２４が連結されている。ネジ歯車３２２（ギアの一例）は、はす歯歯車３２４に噛み合わされている。なお、偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａは雄ネジではなく円柱状に形成され、偏芯ローラ取付穴２５２もネジ穴ではなく貫通穴で形成される。
【０２４３】
このように構成されたＸ方向取付位置調整手段によれば、モータ３２０を回転させると、駆動軸を介してネジ歯車３２２が回転する。ネジ歯車３２２の回転は、はす歯歯車３２４に伝達され、はす歯歯車３２４の回転に伴い偏芯ローラ２４８が回転する。
【０２４４】
また、偏芯ローラ２４８にはプランジャ２５０によりＸ方向位置決め基準ピン２９６がＸ方向に押圧されている。したがって、偏芯ローラ２４８が回転すると、その回転量に応じてヘッドモジュール２１０がＸ方向に移動する。
【０２４５】
このように、Ｘ方向取付位置調整手段において、偏芯ローラ２４８を自動で回転させる構成とすることもできる。したがって、Ｘ方向位置調整部７８（図９参照）に適用することが可能である。
【０２４６】
なお、上記の実施形態では、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とＸ方向位置決め基準ピン２９６とでＸ方向取付位置調整手段を構成しているが、Ｘ方向取付位置調整手段の構成は、これに限定されるものではない。この他、たとえば、ボールネジ機構等の移動機構を用いて構成することもできる。
【０２４７】
〔θＺ方向取付位置調整手段〕
ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際のθＺ方向の取付位置の微調整を行うためのθＺ方向取付位置調整手段を設け、さらに自動で回転させる構成とすることもできる。θＺ方向とは、これまでと同様にノズル面２２２に直交する方向を軸として回転する方向である。
【０２４８】
図３５は、θＺ方向取付位置調整手段を自動で回転させるヘッドモジュール２１０を示す図である。同図に示すヘッドモジュール２１０と図３４に示したヘッドモジュール２１０とは、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０が螺合されるヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８、及び一方の第２張出部２２６Ｃに設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４の配置が異なっている。
【０２４９】
これに対応して、ベースフレーム２１２についても、固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０及び可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２の配置が変更される。
【０２５０】
２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４のうちの一方は、垂直部本体２２６Ａに設けられ、第２張出部２２６Ｃに設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とＸＺ平面においてＺ方向の同じ位置に配置される。すなわち、２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４の中心を結ぶ直線はＸ方向と平行である。なお、垂直部本体２２６Ａに設けたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、他方のヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とＸＺ平面においてＺ方向の同じ位置以外の位置に配置してもよい。
【０２５１】
また、垂直部本体２２６Ａに設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８とは、ＸＺ平面においてＸ方向の同じ位置に配置される。すなわち、ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４の中心とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８の中心とを結ぶ直線は、Ｚ方向と平行である。
【０２５２】
さらに、ヘッドモジュール２１０は、偏芯ローラ３３０、軸部３３２、及び磁石３３４を備えている。また、ベースフレーム２１２は、モータ３３８を備えている。
【０２５３】
ベースフレーム２１２の第２張出部２２６Ｃに対向する位置には、固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０に替えて偏芯ローラ３３０（第２偏芯カムの一例）が配置される。第２張出部２２６Ｃに設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、偏芯ローラ３３０に当接し、Ｙ方向押圧バネ２８２によりＹ方向に押圧される。
【０２５４】
軸部３３２は、偏芯ローラ３３０の駆動軸であり、Ｚ方向に平行に設けられている。軸部３３２は、他端がモータ３３８に連結されている。
【０２５５】
このように構成されたθＺ方向取付位置調整手段によれば、モータ３３８（第２モータの一例）を回転させると、軸部３３２を介して偏芯ローラ３３０が回転する。偏芯ローラ３３０には、Ｙ方向押圧バネ２８２によりヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４がＹ方向に押圧されている。
【０２５６】
ここで、ヘッドモジュール２１０は、垂直部本体２２６Ａに設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４及びヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０によりＹ方向に位置決めされている。
【０２５７】
したがって、偏芯ローラ３３０が回転すると、垂直部本体２２６Ａに設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０とを結ぶ直線を軸として、回転量に応じてヘッドモジュール２１０がθＺ方向に移動する。
【０２５８】
このように、θＺ方向取付位置調整手段において、偏芯ローラ３３０を自動で回転させることができる。したがって、θＺ方向位置調整部８０（図９参照）に適用することが可能である。
【０２５９】
また、下部フレーム部２７２Ａには、ホール素子装着部３４０が設けられる。ホール素子装着部３４０には、ホール素子３４２が取り付けられている。
【０２６０】
図３６は、図３５のホール素子装着部３４０付近の拡大図である。同図に示すように、ヘッドモジュール２１０（図３６では不図示）に設けられた磁石３３４は、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２（図３６では不図示）に取り付けられた状態で、ホール素子３４２と対向する位置に設けられている。
【０２６１】
図３７は、図３６の３７−３７矢視断面図である。同図に示す位置３３６Ａは、ヘッドモジュール２１０（図３６では不図示）のθＺ方向の移動前後における移動前の磁石３３４の位置を示しており、位置３３６Ｂは、ヘッドモジュール２１０を左回りに角度θ２だけθＺ方向に移動後の磁石３３４の位置を示している。
【０２６２】
このように、ヘッドモジュール２１０がθＺ方向に移動すると、磁石３３４の位置が変化し、これに伴い磁石３３４とホール素子３４２との間の距離が変化する。ホール素子３４２は、この距離の変化を磁束の変化として検出し、ヘッドモジュール２１０のθＺ方向の位置を検出する。
【０２６３】
したがって、磁石３３４及びホール素子３４２は、θＺ方向センサ９４（図２０参照）に適用することも可能である。
【０２６４】
図３８は、θＺ方向の位置検出手段の他の態様を示す図であり、図３７と同様の方向の矢視断面図である。ここでは、磁石３３４が垂直部本体２２６Ａに設けられ、ホール素子３４２が下部フレーム部２７２Ａに設けられている。また、磁石３３４は、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられた状態で、ホール素子３４２と対向する位置に設けられている。
【０２６５】
このように構成した場合も、ヘッドモジュール２１０がθＺ方向に移動すると、磁石３３４とホール素子３４２との距離が変化する。したがって、ホール素子３４２によりヘッドモジュール２１０のθＺ方向の位置を検出することができる。
【０２６６】
＜その他＞
ここまで説明した実施形態において、例えば、搬送制御部７２、画像記録制御部７４、調整制御部７６、及び読取制御部８２などの各種の処理を実行する処理部（processing unit）のハードウェア的な構造は、次に示すような各種のプロセッサ（processor）である。各種のプロセッサには、ソフトウェア（プログラム）を実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device：ＰＬＤ）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路などが含まれる。
【０２６７】
１つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサ（例えば、複数のＦＰＧＡ、あるいはＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせ）で構成されてもよい。また、複数の処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。複数の処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、サーバ及びクライアントなどのコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（System On Chip：ＳｏＣ）などに代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウェア的な構造として、各種のプロセッサを１つ以上用いて構成される。
【０２６８】
さらに、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。
【０２６９】
本発明の技術的範囲は、上記の実施形態に記載の範囲には限定されない。各実施形態における構成などは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各実施形態間で適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０２７０】
１  用紙
２  ホストコンピュータ
１０，１４，１００  インクジェット記録装置
１２  搬送部
２０  バーヘッド
２０Ａ  ノズル面
２０Ｂ  ヘッドモジュール支持部材
２０Ｄ  エンドキャップ
２２，２２−１，２２−ｉ，２２−ｎ  ヘッドモジュール
２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｌ，２４Ｒ  ノズル
２６  補完領域
２６Ａ  補完領域
２６Ｂ  補完領域
２６Ｃ  補完領域
３０  ノズルプレート
３２  圧力室
３４  共通流路
３６  流路板
３８  供給口
４０  振動板
４２  個別電極
４４  下部電極
４６  圧電体
４８  ピエゾアクチュエータ
５０  インラインセンサ
５２  ノズル配列
５４  投影ノズル列
６０  システムコントローラ
６２  ＣＰＵ
６４  ＲＯＭ
６６  ＲＡＭ
６８  通信部
７０  画像メモリ
７２  搬送制御部
７４  画像記録制御部
７６  調整制御部
７８−１，７８−ｉ，７８−ｎ  Ｘ方向位置調整部
８０−１，８０−ｉ，８０−ｎ  θＺ方向位置調整部
８２  読取制御部
８４  操作部
８６  表示部
８８  不揮発性メモリ
９０  センサ制御部
９２−１，９２−ｉ，９２−ｎ  Ｘ方向センサ
９４−１，９４−ｉ，９４−ｎ  θＺ方向センサ
１０２  給紙部
１０４  排紙部
１１０  搬送ドラム
１１２  グリッパー
２００  バーヘッド
２００Ｃ  バーヘッド
２００Ｋ  バーヘッド
２００Ｍ  バーヘッド
２００Ｙ  バーヘッド
２１０  ヘッドモジュール
２１２  ベースフレーム
２１４  インクジェットヘッド
２１６  ブラケット
２１８  ヘッド本体部
２２０  電装配管部
２２２  ノズル面
２２２Ａ  ノズル形成領域
２２２Ｃ  ノズル面
２２２Ｋ  ノズル面
２２２Ｍ  ノズル面
２２２Ｙ  ノズル面
２２４  水平部
２２４Ａ  開口部
２２６  垂直部
２２６Ａ  垂直部本体
２２６Ｂ  第１張出部
２２６Ｃ  第２張出部
２３４  ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材
２３６  ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材
２３８  ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴
２４０  ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ
２４２  ヘッドモジュールＺ方向接点部材
２４４  ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴
２４６  ヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ
２４８  偏芯ローラ
２４８Ａ  軸部
２４８Ｂ  ローラ部
２５０  プランジャ
２５２  偏芯ローラ取付穴
２５４  板バネ
２５６  ガイド溝
２５６Ａ  拡径部
２５８Ａ  切欠き部
２５８Ｂ  切欠き部
２６０  磁石
２７０  上部フレーム部
２７２Ａ  第１下部フレーム部
２７２Ｂ  第２下部フレーム部
２７６  Ｙ方向ガイドポスト
２７６Ａ  フランジ部
２７８  Ｚ方向吊り下げロッド
２７８Ａ  ツマミ部
２８０  Ｙ方向押圧板
２８２  Ｙ方向押圧バネ
２８４  Ｚ方向吊り下げロッド挿通穴
２８６  Ｚ方向押圧バネ
２８８  ロック用バー
２９０  固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材
２９２  可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材
２９４  ベースフレームＺ方向接点部材
２９６  Ｘ方向位置決め基準ピン
２９８  磁気センサ
３００  磁気センサ装着部
３２０  モータ
３２２  ネジ歯車
３２４  歯歯車
３３０  偏芯ローラ
３３２  軸部
３３４  磁石
３３８  モータ
３４０  ホール素子装着部
３４２  ホール素子
ＡＡ  調整範囲
ＡＢ  限定調整範囲
ＬＮｉ，ＬＮ（ｉ＋１）  ライン
Ｎ  ノズル
ＰＮ  ピッチ
ＰＳ  推定位置
ＰＸ  Ｘ方向位置調整用パターン
ＰＹ  Ｙ方向位置調整用パターン
ＰθＺ  θＺ方向位置調整用パターン
Ｓ１〜Ｓ６，Ｓ１１〜Ｓ１４  ヘッドモジュールの位置調整方法の処理
ＴＣ１  テストチャート
ＴＣ２  テストチャート
ＴＣ３  テストチャート
ＴＣ４  テストチャート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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