(57)【要約】【課題】流動体の浸漬状況を的確に検知することができる平型シート状界面センサーを提供する。【解決手段】シート状の基板１０の表面に、熱電対の第１の接点部１４と第２の接点部１５を、相互に離して形成し、かつ、第１の接点部１４又は第２の接点部１５と接続されている電極１７〜１９と、第２の接点部１５を加熱するヒータと接続されている電極１６及び２０を設け、基板１０の裏面に、ヒータを設けた平型シート状界面センサーにおいて、電極１６〜２０は、コンスタンタンで形成されている構成とした。【選択図】図１
2018146267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基板表面に、熱電対の第１の接点部と第２の接点部を、相互に離して形成し、かつ、前記第１の接点部又は前記第２の接点部と接続されている電極を設け、
前記基板裏面に、前記第２の接点部を加熱するヒータを設けた平型シート状界面センサーにおいて、
前記電極は、コンスタンタンで形成されていることを特徴とする、平型シート状界面センサー。
【請求項２】
前記電極は、前記第１の接点部又は前記第２の接点部とリードを介して接続され、
全ての又は一部の前記リードは、コンスタンタンで形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の平型シート状界面センサー。
【請求項３】
前記第１の接点部、前記第２の接点部、及び前記電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
あるいは、前記第１の接点部、前記第２の接点部、前記リード、及び前記電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
前記ヒータを、前記基板裏面に薄膜状に設けたことを特徴とする、請求項１又は２に記載の平型シート状界面センサー。
【請求項４】
前記基板表面に、前記ヒータと接続するヒータ用電極を形成し、
前記ヒータ用電極には、前記基板の裏まで貫通するスルーホールが設けられ、
前記ヒータ用電極は、前記スルーホールを通じて、前記ヒータと接続されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の平型シート状界面センサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、流動体中に埋没してその浸漬状況を検知する平型シート状界面センサーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンクリートの打込状況を把握する場合等、流動体の浸漬状況を検知する方法の一つとして界面センサーを用いる。この界面センサーは、従来、熱電対によって構成され、温度に基づいて流動体の到達を検知することができ、この界面センサーを鉄筋等の充填施工部に配設することにより、施工部分の細部まで流動体の浸漬状況を検知することができる。特に、コンクリートの打ち込み部の天端を閉じる成形上枠や埋設部材の埋設部の下面部等、充填が困難な充填施工部の端部は、その充填不足を回避して施工品質を確保するために、界面センサーを配設して浸漬状況を把握する必要がある。
【０００３】
特許文献１では、熱電対によって構成された従来の界面センサーの構成が示されている。図８は、従来の界面センサーの平面図である。界面センサー１は、シート状の絶縁基板をなす絶縁シート２上に熱電対の接点部材３、４を交互に接続して薄膜状に形成して構成する。これらの接点部材３、４は、端部の接点部材３とこれに接続する接点部材４とによって第１の接点部５を形成し、この接点部材４と次に接続する接点部材３との間に第２の接点部６を形成し、これらの隣接する接点部５、６によって一組の示差熱電対回路を形成し、これを構成単位として多段に直列接続する熱電対を形成する。
【０００４】
上記第１の接点部５…と第２の接点部６…は互いに離れた位置に形成するとともに、第１の接点部５相互については同一の温度になる様に近接し、また、第２の接点部６相互についても同一の温度になる様に近接して形成し、かつ、第２の接点部６を加熱するヒータ７を絶縁シート２の下面側に薄膜状に形成する。
【０００５】
また、ゼーベック効果により生じた熱起電力の出力を受けるため、接点部材３、４の端部からリード線８、９、５０を導出している。また、ヒータ７に電力を供給するため、ヒータ７からリード線７a、７aを導出している。
【０００６】
そして、接点部材３、４とリード線８、９、５０は、電極５４を介して接続され、ヒータ７とリード線７aも電極５４を介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３０７３９４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の構成では、電極５４が絶縁シート２上にパターンとして銅箔で形成されるため、ヒータ７の熱が、第２の接点部６のみならず、電極５４又は電極５４を介してリード線８、９、５０に拡散してしまう。
【０００９】
また、電極５４は、図９に示すように、絶縁シート２上に銅箔で形成された銅パターン上に導電性ペーストを焼結した構成であるため、電極５４は長期保管時における耐腐食性（酸化）が懸念される。
【００１０】
また、電極５４は、銅パターン上に導電性ペーストを焼結した構成であるため、接着性が弱い。また、リード線８、９、５０やリード線７aを電極５４にハンダ付けする際、ハンダごてにより、過度の焼結を生じさせてしまう。その結果、銅パターンと導電性ペースト間、あるいは導電性ペーストとリード線８、９、５０又はリード線７a間で剥離が生じ、センサーの断線を引き起こしてしまう。
【００１１】
更に、電極５４は、銅パターン上に導電性ペーストを積層するためには、導電性ペーストを銅パターン上に塗布した上で、焼結させる必要があるが、その場合には、位置合わせの工程が夫々必要となる。また、導電性ペーストを塗布する際には、所定の位置に塗布するための型枠となるマスクが必要となるが、マスクを使って塗布すると、電極５４の近傍でマスクと絶縁シート２の間から微量な導電性ペーストが漏れ出し、隣り合う電極５４間でショート（＝短絡）してしまう可能性も生じる。
【００１２】
また、導電性ペーストは、一般的に樹脂溶液を含有しているため、電極５４におけるハンダの濡れ性を悪化させる。そのため、リード線８、９、５０又はリード線７aを電極５４にハンダ付けする際に、製作工数を増加させてしまう。
【００１３】
そこで、この発明は、上述の課題を解決した上で、流動体の浸漬状況を的確に検知することができる平型シート状界面センサーを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１の発明は、
シート状の基板表面に、熱電対の第１の接点部と第２の接点部を、相互に離して形成し、かつ、前記第１の接点部又は前記第２の接点部と接続されている電極を設け、
前記基板裏面に、前記第２の接点部を加熱するヒータを設けた平型シート状界面センサーにおいて、
前記電極は、コンスタンタンで形成されている、平型シート状界面センサーとした。
【００１５】
また、請求項２の発明は、
前記電極は、前記第１の接点部又は前記第２の接点部とリードを介して接続され、
全ての又は一部の前記リードは、コンスタンタンで形成されている、請求項１に記載の平型シート状界面センサーとした。
【００１６】
また、請求項３の発明は、
前記第１の接点部、前記第２の接点部、及び前記電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
あるいは、前記第１の接点部、前記第２の接点部、前記リード、及び前記電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
前記ヒータを、前記基板裏面に薄膜状に設けた、請求項１又は２に記載の平型シート状界面センサーとした。
【００１７】
また、請求項４の発明は、
前記基板表面に、前記ヒータと接続するヒータ用電極を形成し、
前記ヒータ用電極には、前記基板の裏まで貫通するスルーホールが設けられ、
前記ヒータ用電極は、前記スルーホールを通じて、前記ヒータと接続されている、請求項１〜３のいずれかに記載の平型シート状界面センサーとした。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１〜４の発明によれば、熱電対の第１の接点部と第２の接点部に接続されている電極が、コンスタンタンで形成されているため、熱伝導率が低くなり、従来のセンサーと比較して、電極からの熱拡散を抑制できる。そのため、ヒータの熱を効率よく第２の接点部に伝達することができ、センサーの感度が向上する。また、電極がコンスタンタンで形成されているため、耐腐食性が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態例の平面図である。
【図２】この発明の実施の形態例の底面図である。
【図３】この発明の実施の形態例の長手方向の断面図である。
【図４】この発明の実施の形態例の平面図の一部を拡大した図である。
【図５】この発明の実施の形態例の電極の概念構成図である。
【図６】（a）と（b）はともに、この発明の実施の形態例の使用状態を示す図である。
【図７】この発明の他の実施の形態例の平面図である。
【図８】この発明の従来例の構成を示す平面図である。
【図９】この発明の従来例の電極の概念構成図である。
【図１０】この発明の従来例の構成を示す平面図の一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜平型シート状界面センサー１の構造＞
以下、この発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。図１はこの発明の平型シート状界面センサー１の平面図である。なお、平型シート状界面センサー１は、基板１０上に熱電対の接点部材１２、１３を交互に接続して薄膜状に形成して構成する。基板１０には、シート状の絶縁基板を用いることが望ましい。シート状の絶縁基板を用いることによって、平型シート状界面センサー１は、フィルム状となり可撓性を有する為、平面のみならず、曲面等の様々な形状に対応して設置することが可能となる。例えば、平型シート状界面センサー１をより強固に対象に固定する必要がある場合には、平型シート状界面センサー１を鉄板等に貼り付け、鉄板等と組み合わせた状態で、対象に固定することもできる。
【００２１】
次に、平型シート状界面センサー１の構成について、以下詳しく説明する。これらの接点部材１２、１３は、端部の接点部材１２が、第１の接点部１４を介して接点部材１３に接続され、この接点部材１３が、第２の接点部１５を介して次の接点部材１２と接続され、これらの第１の接点部１４、第２の接点部１５によって一組の示差熱電対回路を形成し、これを構成単位として多段に直列接続する熱電対を形成する。なお、図１では、第１の接点部１４及び第２の接点部１５は、各接点部が付番されているわけではなく、基板１０上の全ての第１の接点部１４と、全ての第２の接点部１５を点線で囲って示している。
【００２２】
第１の接点部１４と第２の接点部１５は互いに離れた位置に形成するとともに、第１の接点部１４相互については同一の温度になる様に近接し、また、第２の接点部１５相互についても同一の温度になる様に近接して形成する。
【００２３】
そして、図１に示されている基板１０の一側縁（図１の上側）に最も近い接点部材１２に係る第２の接点部１５からリード（＝リード線、導線）２３が導出され、薄膜状の電極１７と接続されている。また、図１に示されている基板１０の他側縁（図１の下側）に最も近い接点部材１２に係る第２の接点部１５からリード２４が導出され、薄膜状の電極１８と接続されている。更に、図１に示されている基板１０の他側縁（図１の下側）に最も近い接点部材１３からリード２５が導出され、薄膜状の電極１９と接続されている。
【００２４】
また、図２に示すように、第２の接点部１５を加熱するヒータ２６を基板１０の裏面側に薄膜状に設ける。なお、ヒータ２６は、基板１０の裏面側から基板１０上の全ての第２の接点部１５について温度差を生じさせることなく、均一に加熱可能な位置に設けられることが望ましい。また、ヒータ２６は、金属線３６によって構成され、金属線３６に電力を供給すると発熱する、いわゆる電気ヒータを用いる。ヒータ２６の金属線３６の両端からは、夫々リード３７が導出されている。
【００２５】
また、図１に示すように、電極１７に隣接する、基板１０の一側縁（図１の上側）の位置に、薄膜状の電極１６が形成され、電極１９に隣接する、基板１０の他側縁（図１の下側）の位置に、薄膜状の電極２０が形成されている。電極１６の適宜の箇所と、電極２０の適宜の箇所には、電極１６又は電極２０、基板１０、リード３７を貫通するスルーホール（通り孔）２２が夫々設けられている（図３参照）。そして、このスルーホール２２には、引き出し線（図示省略）等が通され、基板１０の表面側に設けられている電極１６又は電極２０と、基板１０の裏面側に設けられているリード３７が電気的に接続されている。
【００２６】
また、電極１６の適宜の箇所と、電極２０の適宜の箇所に夫々設けられるスルーホール２２は、図４に示すように電極１６又は電極２０の一端側（図４の左側）の、絶縁フィルム１１（後述）によって被覆される箇所に設けられる。
【００２７】
なお、上述した電極１６〜２０は、ケーブル等がハンダ付けされ、外部機器との接続を可能にする役割を果たす。
【００２８】
また、接点部材１２及び１３、第１の接点部１４、第２の接点部１５、及びリード２３〜２５は、銅箔のあるいはコンスタンタン箔のパターンとして、基板１０の表面側に、接着層（図５を参照）を介して、例えばエッチング工法若しくは印刷工法によって薄膜状に形成される。
【００２９】
例えば、本実施の形態例では、接点部材１２はコンスタンタン箔で形成され、接点部材１３は銅箔で形成される。そして、リード２３は銅箔で形成され、リード２４はコンスタンタン箔で形成され、リード２５は銅箔で形成される。
【００３０】
また、ヒータ２６、及びリード３７は、ニクロム等の金属箔のパターンとして、基板１０の裏面側に、接着層（図５を参照）を介して、例えばエッチング工法若しくは印刷工法によって薄膜状に形成される。
【００３１】
なお、上述したように、本実施の形態例では、接点部材１２及び１３、第１の接点部１４、第２の接点部１５、及びリード２３〜２５は、銅箔のあるいはコンスタンタン箔のパターンとして、例えばエッチング工法若しくは印刷工法によって薄膜状に形成される構成を示したが、同等の機能が得られれば、これらの部材の材料やこれらの部材を形成させる工法は、これに限定されるわけではない。
【００３２】
また、図５に示すように、電極１６〜２０は、コンスタンタン箔で、基板１０の表面側に、接着層を介して、例えばエッチング工法若しくは印刷工法によって薄膜状に形成される。
【００３３】
なお、上述したように、本実施の形態例では、電極１６〜２０は、コンスタンタン箔で、例えばエッチング工法若しくは印刷工法によって薄膜状に形成される構成を示したが、同等の機能が得られれば、これらの部材を形成させる工法は、これに限定されるわけではない。
【００３４】
また、図３に示すように、基板１０の表面側の接点部材１２及び１３、第１の接点部１４、第２の接点部１５、リード２３〜２５、及びリード２３〜２５側の電極１６〜２０の一部は、絶縁フィルム１１によって被覆され、基板１０の裏面側のヒータ２６、及びリード３７は、絶縁フィルム２７によって被覆されている。そして、絶縁フィルム１１及び絶縁フィルム２７は貼り合わされている。そのため、平型シート状界面センサー１は、完全防水構造となっている。
【００３５】
＜平型シート状界面センサー１の動作＞
平型シート状界面センサー１に検出対象が接していない状態、あるいは平型シート状界面センサー１に何も接していない状態で、直流電源等から、電極１６及び電極２０を介して所定の電力を供給して、基板１０の裏面側に設けられているヒータ２６を発熱させる。ヒータ２６を発熱させると、基板１０の表面側に設けられている全ての第２の接点部１５が加熱される。一方、基板１０の表面側に設けられている全ての第１の接点部１４は、ヒータ２６を発熱させても、加熱されない。
【００３６】
その結果、第１の接点部１４と第２の接点部１５間で温度差が生じ、ゼーベック効果によって、その温度差に応じた熱起電力が電極１７と電極１９間で発生する。
【００３７】
一方、平型シート状界面センサー１に検出対象が接している状態で、ヒータ２６を発熱させると、ヒータ２６から出力された熱は、検出対象を通じて拡散する。そのため、第１の接点部１４と第２の接点部１５間で生じる温度差は、平型シート状界面センサー１に検出対象が接していない状態や平型シート状界面センサー１に何も接していない状態と比較して減少する。温度差の減少に伴い、発生する起電力も減少する。そのため、発生する起電力の減少の有無を確認することで、平型シート状界面センサー１に検出対象が接しているか否かを確認することができる。
【００３８】
なお、図１に示されているように、基板１０の他側縁（図１の下側）に最も近い接点部材１２の一端と、基板１０の他側縁（図１の下側）に最も近い接点部材１３の一端は、第１の接点部１４を構成する中の１つの接点部２１を介して接続されている。そして、この接点部材１２は第２の接点部１５及びリード２４を介して電極１８と接続され、この接点部材１３はリード２５を介して電極１９と接続されている。そのため、電極１８と電極１９間で発生する起電力を計測することで、接点部２１の温度を測定することもできる。
【００３９】
＜平型シート状界面センサー１の使用状態＞
平型シート状界面センサー１は、例えば、橋梁工事におけるＰＣケーブル工法のグラウト充填確認に使用される。図６（a）及び（b）に示すように、平型シート状界面センサー１は、シース管３８に開口部を設け、当該開口部にセンサー検知面(図３で示す表側)がシース管３８の内側を向くように設置される。シース管３８は、管内を空洞に保ったまま、コンクリートを打設する。その後、シース管３８内に流動状のグラウトを注入する。なお、グラウトとは、土木工事において、基礎や岩盤の割れ目や隙間等に、支持力増大・漏水防止等のために注入する、セメントペースト・モルタル・薬液等を指し、流動状で注入し、時間の経過と共に硬化する。コンクリートが打設された後のシース管３８の内部における目視が不可能な箇所に、平型シート状界面センサー１を設けることによって、流動状のグラウトがシース管３８内に充填されたか否かを確認することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態例では、シース管３８等に開口部を設け、当該開口部にセンサー検知面がシース管３８の内側を向くように、平型シート状界面センサー１を設置する構成を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、絶縁フィルム２７によって被覆されている、基板１０の裏面側に、熱伝導率が低い粘着剤と剥離紙による取り付け部（図示省略）を設け、当該取り付け部を通じて、平型シート状界面センサー１をシース管３８の内側面に貼りつける構成としても良い。
【００４１】
＜平型シート状界面センサー１の効果＞
本実施の形態例に係る平型シート状界面センサー１は、上述したように電極１６〜２０を、コンスタンタン箔で形成した。そのため、熱伝導率が低くなり、従来のセンサーと比較して、電極からの熱拡散を抑制できる。そのため、ヒータ２６の熱を効率よく第２の接点部１５に伝達することができ、センサーの感度が大幅に向上する。
【００４２】
また、コンスタンタンは、耐腐食性が非常に優れている。上述したように、本実施の形態例に係る平型シート状界面センサー１は、電極１６〜２０を、基板１０上に接着層を介して、コンスタンタン箔で形成させる構成であるため、従来のセンサーの電極と比較して、耐腐食性が大幅に向上する。
【００４３】
また、上述したように、本実施の形態例に係る平型シート状界面センサー１は、電極１６〜２０を、基板１０上に接着層を介して、コンスタンタン箔で形成させる構成であるため、銅パターン上に導電性ペーストを焼結して形成する、従来のセンサーの電極に比較して、過度の焼結の発生を防止すると同時に、接着層による接着力が加わるため、電極の剥離強度が向上し、電極の剥離によるセンサーの動作不良の発生を防止する。更に、本実施の形態例に係る平型シート状界面センサー１の接点部材１２又は接点部材１３のいずれか、及びリード２３〜２５のうち全ての又は一部のリードがコンスタンタン箔で形成されている構成の場合に、電極１６〜２０についても、コンスタンタン箔で形成させることで、センサーの構造の単純化・製造工程の削減が図れ、低コストでの製造が可能となる。
【００４４】
また、上述したように、電極１６〜２０を、コンスタンタン箔で形成させる構成とすることにより、外部機器と接続するため、電極１６〜２０に、ケーブル等をハンダ付けする際に、ハンダの濡れ性を飛躍的に向上させ、銅パターン上に導電性ペーストを焼結して形成する、従来のセンサーの電極の場合と比較して、製作工数が半分以下となる。
【００４５】
また、上述したように、電極１６〜２０を、コンスタンタン箔で形成させる構成とすることにより、導電性ペーストが不要となるため、導電性ペーストの塗布及び焼結の際に夫々必要な位置合わせの工程が不要となり、低コストでの製造が可能となる。また、導電性ペーストを塗布する際には、型枠となるマスクを用いる必要があり、その際に、マスクと基板の間から微量な導電性ペーストが漏れ出し、隣り合う電極間でショート（＝短絡）してしまう可能性も生じていたが、電極１６〜２０を、エッチング工法によりコンスタンタン箔で形成させる構成とした場合、エッチング精度を考慮すると、隣り合う電極間でショート（＝短絡）してしまう可能性は皆無となる。
【００４６】
また、本実施の形態例に係る平型シート状界面センサー１では、電極１６と、電極２０に夫々設けられるスルーホール２２は、上述したように、電極１６又は電極２０の一端側（図４の左側）の絶縁フィルム１１によって被覆される箇所に設けられる。従来のセンサーでは、図１０に示すように、スルーホール２２は絶縁フィルム１１によって被覆されない、電極１６又は電極２０の中心の位置に設けられていた。そのため、電極１６、２０にケーブル等をハンダ付けする際に、ハンダ付けの面積が減少し、十分な接着強度を確保できない。また、スルーホール２２にハンダごてが当たると、熱によってスルーホール２２が破壊される危険性があった。そこで、本実施の形態例に係る平型シート状界面センサー１のように、スルーホール２２を、電極１６又は電極２０の一端側の絶縁フィルム１１によって被覆される箇所に設ける構成とすることによって、電極１６及び電極２０に、ケーブル等をハンダ付けする場所を確保し、スルーホール２２がハンダ付けによる熱の影響を受けないようにした。その結果、電極１６及び電極２０に、ケーブル等をハンダ付けした際に、容易に十分な接着強度を確保することができる。
【００４７】
＜変形例＞
上述した本実施の形態例では、接点部２１の温度を測定することができるように、図１に示されている基板１０の他側縁（図１の下側）に最も近い接点部材１２に係る第２の接点部１５からリード２４が導出され、電極１８と接続されている。しかし、この構成に限定されるものではなく、例えば、図７に示すように、リード２４及び電極１８を設けない構成としても良い。
【００４８】
例えば、この変形例では、接点部材１２はコンスタンタン箔で形成され、接点部材１３は銅箔で形成される。そして、リード２３及びリード２５はコンスタンタン箔で形成される。
【符号の説明】
【００４９】
１：平型シート状界面センサー、
１０：基板、１１：絶縁フィルム、１２：接点部材、１３：接点部材、１４：第１の接点部、１５：第２の接点部、１６：電極、１７：電極、１８：電極、１９：電極、２０：電極、２１：接点部、２２：スルーホール、２３：リード、２４：リード、２５：リード、２６：ヒータ、２７：絶縁フィルム、
３６：金属線、３７：リード、３８：シース管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年5月22日(2017.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基板表面に、熱電対の第１の接点部と第２の接点部を、相互に離して形成し、かつ、前記第１の接点部と接続されている第１の電極と、前記第２の接点部と接続されている第２の電極を設け、
前記基板裏面に、前記第２の接点部を加熱するヒータを設けた平型シート状界面センサーにおいて、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、コンスタンタンで形成されていることを特徴とする、平型シート状界面センサー。
【請求項２】
前記第１の電極は、前記第１の接点部とリードを介して接続され、
前記第２の電極は、前記第２の接点部と前記リードを介して接続され、
全ての又は一部の前記リードは、コンスタンタンで形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の平型シート状界面センサー。
【請求項３】
前記第１の接点部、前記第２の接点部、前記第１の電極、及び前記第２の電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
前記ヒータを、前記基板裏面に薄膜状に設けたことを特徴とする、請求項１に記載の平型シート状界面センサー。
【請求項４】
前記第１の接点部、前記第２の接点部、前記リード、前記第１の電極、及び前記第２の電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
前記ヒータを、前記基板裏面に薄膜状に設けたことを特徴とする、請求項２に記載の平型シート状界面センサー。
【請求項５】
前記基板表面に、前記ヒータと接続するヒータ用電極を形成し、
前記ヒータ用電極には、前記基板の裏まで貫通するスルーホールが設けられ、
前記ヒータ用電極は、前記スルーホールを通じて、前記ヒータと接続されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の平型シート状界面センサー。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項１の発明は、
シート状の基板表面に、熱電対の第１の接点部と第２の接点部を、相互に離して形成し、かつ、前記第１の接点部と接続されている第１の電極と、前記第２の接点部と接続されている第２の電極を設け、
前記基板裏面に、前記第２の接点部を加熱するヒータを設けた平型シート状界面センサーにおいて、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、コンスタンタンで形成されている、平型シート状界面センサーとした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、請求項２の発明は、
前記第１の電極は、前記第１の接点部とリードを介して接続され、
前記第２の電極は、前記第２の接点部と前記リードを介して接続され、
全ての又は一部の前記リードは、コンスタンタンで形成されている、請求項１に記載の平型シート状界面センサーとした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、請求項３の発明は、
前記第１の接点部、前記第２の接点部、前記第１の電極、及び前記第２の電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
前記ヒータを、前記基板裏面に薄膜状に設けた、請求項１に記載の平型シート状界面センサーとした。
また、請求項４の発明は、
前記第１の接点部、前記第２の接点部、前記リード、前記第１の電極、及び前記第２の電極を、前記基板表面に夫々薄膜状に形成し、
前記ヒータを、前記基板裏面に薄膜状に設けた、請求項２に記載の平型シート状界面センサーとした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、請求項５の発明は、
前記基板表面に、前記ヒータと接続するヒータ用電極を形成し、
前記ヒータ用電極には、前記基板の裏まで貫通するスルーホールが設けられ、
前記ヒータ用電極は、前記スルーホールを通じて、前記ヒータと接続されている、請求項１〜４のいずれかに記載の平型シート状界面センサーとした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項１〜５の発明によれば、熱電対の第１の接点部に接続されている第１の電極と第２の接点部に接続されている第２の電極が、コンスタンタンで形成されているため、熱伝導率が低くなり、従来のセンサーと比較して、電極からの熱拡散を抑制できる。そのため、ヒータの熱を効率よく第２の接点部に伝達することができ、センサーの感度が向上する。また、電極がコンスタンタンで形成されているため、耐腐食性が大幅に向上する。