(57)【要約】      （修正有）【課題】未分割領域の発生やチップ間隔拡張不良領域を発生させる恐れを低減可能なシート拡張装置を提供する。【解決手段】エキスパンドシートＴを介して、中央に開口を有する環状フレームＦに被加工物が支持された形態の被加工物ユニットにおいて、エキスパンドシートを拡張するシート拡張装置であって、被加工物ユニットの環状フレームを支持する支持面を有し、環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、環状フレームの内周と被加工物の外周との間のエキスパンドシートを押圧部で押圧してエキスパンドシートを拡張する拡張手段と、複数の被加工物ユニットを収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、被加工物ユニットの環状フレームが環状フレーム固定手段の支持面上に載置されるように、カセットから被加工物ユニットを搬送する搬送手段１８と、載置された被加工物ユニットの押圧部に対する水平方向の位置ずれを検出する検出手段と、を備える。【選択図】図９
2018067668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成されるか、又は個々のチップに分割された被加工物の裏面に貼着されたエキスパンドシートを介して、中央に開口を有する環状フレームに被加工物が支持された形態の被加工物ユニットにおいて、該エキスパンドシートを拡張するシート拡張装置であって、
被加工物ユニットの該環状フレームを支持する支持面を有し、該支持面上に載置された該環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、
該環状フレーム固定手段で固定された該環状フレームの内周と被加工物の外周との間の該エキスパンドシートを押圧部で押圧して該エキスパンドシートを拡張する拡張手段と、
複数の被加工物ユニットを収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、
被加工物ユニットの該環状フレームが該環状フレーム固定手段の該支持面上に載置されるように、該カセット載置台に載置されたカセットから被加工物ユニットを搬送する搬送手段と、
該支持面上に載置された被加工物ユニットの該押圧部に対する水平方向の位置ずれを検出する検出手段と、
を備えたことを特徴とするシート拡張装置。
【請求項２】
該検出手段で検出された位置ずれが許容範囲を超えた際に警告を発する警告発信手段を更に備えた請求項１記載のシート拡張装置。
【請求項３】
少なくとも該搬送手段を制御する制御手段を更に備え、
該制御手段は、該支持面上に載置された被加工物ユニットの該押圧部に対する水平方向の位置ずれの許容範囲を記憶する許容範囲記憶部と、
該検出手段が検出した位置ずれが該許容範囲記憶部に記憶された許容範囲外の際に、被加工物ユニットの該環状フレームが該支持面上に載置されるように該搬送手段を制御して再度搬送させる再搬送指令部と、を含む請求項１記載のシート拡張装置。
【請求項４】
該検出手段は、該支持面上に載置された該環状フレームに対して光を照射する照射部と、該照射部から照射された光の透過、反射、遮光の何れかを検出する検出部とを含む請求項１〜３の何れかに記載のシート拡張装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の被加工物が貼着されたエキスパンドシートを拡張するシート拡張装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれ形成された半導体ウェーハ等のウェーハは、ダイシング装置、又はレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割されたデバイスチップは携帯電話やパソコン等の各種電子機器に広く利用されている。
【０００３】
近年、広く利用されているレーザー加工装置では、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームをウェーハ内部に集光点を合わせて分割予定ラインに沿って照射して、ウェーハ内部に改質層を形成し、その後シート拡張装置によりウェーハが貼着されたエキスパンドシートを拡張してウェーハに外力を付与し、ウェーハを改質層に沿って破断して個々のデバイスチップに分割する技術が知られている（例えば、特許第３４０８８０５号公報参照）。
【０００４】
ウェーハ内部に改質層を形成した後、シート拡張装置でエキスパンドシートを拡張してウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割方法の他に、ウェーハ内部に改質層を形成した後、ウェーハの裏面研削を実施してウェーハを個々のデバイスチップに分割するＳＤＢＧ（Ｓｔｅａｌｔｈ  Ｄｉｃｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）法と称される分割方法の後に、チップ間隔を拡張するためにもシート拡張装置が使用される。
【０００５】
シート拡張装置で個々のチップに分割する被加工物としては、例えば、ウェーハの裏面に貼着されたＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）も含まれる。ＤＡＦをエキスパンドシートを拡張して分割するＤＡＦ分割装置及び分割方法が特開２００９−２７２５０３号公報に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報
【特許文献２】特開２００９−２７２５０３号公報
【特許文献３】特開２０１０−２０６１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献３に開示されたシート拡張装置で、押圧部として作用する円筒状突き上げ部材の上端とウェーハユニットを構成する環状フレームとの位置がずれると均等にエキスパンドシートを拡張できず、ウェーハに未分割領域が発生したり、チップ間隔が狭い領域が発生してしまうことがあり問題となる。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、未分割領域の発生やチップ間隔拡張不良領域を発生させる恐れを低減可能なシート拡張装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成されるか、又は個々のチップに分割された被加工物の裏面に貼着されたエキスパンドシートを介して、中央に開口を有する環状フレームに被加工物が支持された形態の被加工物ユニットにおいて、該エキスパンドシートを拡張するシート拡張装置であって、被加工物ユニットの該環状フレームを支持する支持面を有し、該支持面上に載置された該環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、該環状フレーム固定手段で固定された該環状フレームの内周と被加工物の外周との間の該エキスパンドシートを押圧部で押圧して該エキスパンドシートを拡張する拡張手段と、複数の被加工物ユニットを収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、被加工物ユニットの該環状フレームが該環状フレーム固定手段の該支持面上に載置されるように、該カセット載置台に載置されたカセットから被加工物ユニットを搬送する搬送手段と、該支持面上に載置された被加工物ユニットの該押圧部に対する水平方向の位置ずれを検出する検出手段と、を備えたことを特徴とするシート拡張装置が提供される。
【００１０】
好ましくは、シート拡張装置は、検出手段で検出された位置ずれが許容範囲を超えた際に警告を発する警告発信手段を更に備えている。
【００１１】
好ましくは、シート拡張装置は、少なくとも該搬送手段を制御する制御手段を更に備え、該制御手段は、該支持面上に載置された被加工物ユニットの該押圧部に対する水平方向の位置ずれの許容範囲を記憶する許容範囲記憶部と、該検出手段が検出した位置ずれが該許容範囲記憶部に記憶された許容範囲外の際に、被加工物ユニットの該環状フレームが該支持面上に載置されるように該搬送手段を制御して再度搬送させる再搬送指令部と、を含む。
【００１２】
好ましくは、検出手段は、支持面上に載置された環状フレームに対して光を照射する照射部と、照射部から照射された光の透過、反射、遮光の何れかを検出する検出部とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のシート拡張装置は、支持面上に載置された環状フレームの押圧部に対する位置ずれを検出する検出手段を備えているため、環状フレームが押圧部に対して位置ずれした状態で拡張が遂行されることを防止できる。よって、未分割領域の発生やチップ間隔拡張不良領域の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明実施形態に係るシート拡張装置の斜視図である。
【図２】図１に示したシート拡張装置の各ユニットの配置を示す図である。
【図３】ウェーハがエキスパンドシートを介して環状フレームに支持されたウェーハユニットの斜視図である。
【図４】エキスパンドユニットの斜視図である。
【図５】ヒートシュリンクユニットの斜視図である。
【図６】プッシュプル搬送装置のアクセスを可能とする切り欠き部を備えたフレーム載置プレートの平面図である。
【図７】検出手段の第１実施形態を示すシート拡張装置の部分断面図である。
【図８】検出手段の第２実施形態を示す一部断面側面図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は検出手段の第３実施形態の作用を示す一部断面側面図である。
【図１０】検出手段の第４実施形態を示す平面図である。
【図１１】シートエキスパンドによるウェーハ分割工程を示す断面図である。
【図１２】エキスパンドシートのヒートシュリンク工程を示す断面図である。
【図１３】図１０のヒートシュリンク工程の続きを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態のシート拡張装置の斜視図が示されている。図２は実施形態のシート拡張装置の各ユニットの配置を示す図である。
【００１６】
本実施形態のシート拡張装置２は、装置手前側にエレベーター方式で上下動可能なカセット載置台４が配設されている。カセット載置台４上には図３に示すウェーハユニット１７が複数枚収容されたカセット６が載置される。
【００１７】
ウェーハユニット１７は、外周部が環状フレームＦに貼着されたエキスパンドシートＴの表面に被加工物が貼着された被加工物ユニットであり、被加工物として半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）の裏面がエキスパンドシートに貼着されて構成されている。ウェーハ１１はその表面に格子状に形成された複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域にＬＳＩ等のデバイス１５を有している。
【００１８】
本実施形態がシート拡張装置であり、エキスパンドシートＴを拡張してウェーハ１１を個々のチップに分割する場合には、カセット６中に収容されるウェーハユニット１７のウェーハ１１には分割予定ライン１３に沿って分割起点となる改質層、レーザー加工溝、又は切削溝等が形成されている。
【００１９】
カセット載置台４上に載置されたカセット６からプッシュプル搬送装置８により引き出されたウェーハユニット１７は、断面Ｌ形状の一対のセンタリングバー１０上に載置される。そして、センタリングバー１０が互いに近付く方向に移動することにより、ウェーハユニット１７のＸ軸方向のセンタリングが達成される。
【００２０】
センタリングが実施されたウェーハユニット１７は、旋回式の搬送ユニット１２で吸着されて仮置きエリア１４に配設された一対のセンタリングバー１６上に載置され、センタリングバー１６が互いに近付く方向に移動することにより、再びセンタリングが達成される。
【００２１】
仮置きエリア１４でセンタリングされたウェーハユニット１７は、プッシュプル搬送装置１８で図４に示されたエキスパンドユニット（シート拡張手段）２０に押し込まれ、フレーム載置プレート３４上に載置される。
【００２２】
エキスパンドユニット２０は、筐体２０ａで画成された冷却チャンバ２１内に配設されている。冷却チャンバ２０内には、冷却エア噴射ノズル２３が配設されており、チャンバ２１内が所定の冷却温度（例えば５℃〜１０℃）に保たれている。
【００２３】
３２はフレーム押さえプレートであり、フレーム押さえプレート３２とフレーム載置プレート３４とでウェーハユニット１７の環状フレームＦを固定する環状フレーム固定手段３６を構成する。フレーム押さえプレート３２は固定的に配設されており、フレーム載置プレート３４は複数のエアシリンダ３８により上下動可能に配設されている。
【００２４】
フレーム載置プレート３４の開口部に対応して押圧部としての円筒状突き上げ部材４０が配設されている。円筒状突き上げ部材４４は、複数のエアシリンダを有する昇降機構４２により昇降される。
【００２５】
エキスパンドユニット２０によりエキスパンドシートＴがエキスパンドされてウェーハ１１が個々のデバイスチップ１５に分割されたウェーハユニット１７は、プッシュプル搬送装置１８によりエキスパンドユニット２０から引き出されて一対のセンタリングバー１６上に載置され、センタリングバー１６によりＸ軸方向のセンタリングが実施される。
【００２６】
センタリングされたウェーハユニット１７は、旋回式の搬送ユニット１２で吸着されて図５に示すヒートシュリンクユニット２２に搬送される。ヒートシュリンクユニット２２は、水平に配設されたフレーム載置プレート４６と、エアシリンダ５０により図１でＹ軸方向に移動されるフレーム押さえプレート４８と、円筒状の突き上げ部材５４と、負圧吸着式の吸着テーブル５６とを備えている。
【００２７】
フレーム載置プレート４６は、エアシリンダ５２により上下方向に移動される。円筒状突き上げ部材５４は、複数のエアシリンダを備えた昇降機構５８により昇降される。吸着テーブル５６は、昇降機構５８に配設されている突き上げ部材５４を昇降させるエアシリンダとは別の複数のエアシリンダにより上下方向に移動される。２４は加熱手段としてのヒーターであり、上下方向に移動可能に配設されている。
【００２８】
ヒートシュリンクユニット２２により弛んだエキスパンドシートＴが加熱されて弛みが除去されたウェーハユニット１７は、旋回式の搬送ユニット１２により吸着されてスピン洗浄ユニット２６のスピンナーテーブル２８上に載置され、スピン洗浄、スピン乾燥される。
【００２９】
スピン洗浄ユニット２６で洗浄されたウェーハユニット１７は、旋回式の搬送ユニット１２で吸着されて一対のセンタリングバー１０上に載置され、センタリングされた後プッシュプル搬送装置８によりカバー３０ａで覆われた洗浄ユニット（洗浄手段）３０に押し込まれる。
【００３０】
洗浄ユニット３０は、カバー３０ａで覆われた内部に図示しない複数の低圧水銀ランプが配設されており、低圧水銀ランプを点灯してウェーハ１１の表面に紫外線を照射して不安定な活性酸素を生成し、この活性酸素によりウェーハ１１の実装面上の有機物を効果的に除去する。
【００３１】
次に、図６乃至図１０を参照して、フレーム載置プレート３４上に載置されたウェーハユニット１７の環状フレームＦの位置ずれを検出する検出手段（検出ユニット）について説明する。本発明実施形態の環状フレームＦの位置ずれの検出は、エキスパンドシートＴ上に貼着されたウェーハ１１の外周と環状フレームＦの内周とが概略同心状に配置されていることが前提となる。
【００３２】
図６に示すように、フレーム載置プレート３４には、プッシュプル搬送装置１８がフレーム載置プレート３４に対してアクセス可能なように切り欠き３４Ａが形成されている。尚、図６では、フレーム載置プレート３４が見やすいように、ウェーハユニット１７のエキスパンドシートＴ及びウェーハ１１が省略されている。
【００３３】
図７を参照すると、第１実施形態の検出手段の断面図が示されている。本実施形態の検出手段は、フレーム載置プレート３４上に配設され、それぞれ環状フレームに対して光を照射する照射部と、照射部から照射された光の反射を検出する検出部を備えた第１反射型光電センサ６８と、第２反射型光電センサ７０とから構成される。ここで、第１反射型光電センサ６８と第２反射型光電センサ７０は、環状フレームＦの幅内に丁度収まるように、フレーム載置プレート３４上に配設される。
【００３４】
ここで、フレーム載置プレート３４は、フレーム載置プレート３４と押さえプレート３２とから構成される環状フレーム固定手段３６の支持面を構成する。図７に示すように、第１反射型光電センサ６８と第２反射型光電センサ７０とで同時に環状フレームＦを検出している場合には、押圧部（円筒状の突き上げ部材）４０に対して環状フレームＦがフレーム載置プレート（支持面）３４上にずれなく載置されていると検出する。
【００３５】
一方、第１及び第２反射型光電センサ６８，７０の何れか一方で環状フレームＦを検出できない場合には、環状フレームＦが押圧部（円筒状の突き上げ部材）４０に対してずれて載置されていると検出する。
【００３６】
この位置ずれが許容範囲を超えた場合には、図示しない警告発信手段でオペレータに対しブザー等で警告を発信し、図１に示すプッシュプル搬送装置１８で環状フレームＦを把持し、ウェーハユニット１７の環状フレームＦがフレーム載置プレート（支持面）３４上の適正位置に載置されるようにウェーハユニット１７を置き直す。
【００３７】
ここで、シート拡張装置２は、プッシュプル搬送装置８，１８及び旋回式の搬送ユニット１２を制御するコントローラ（制御手段）を有しており、制御手段は、支持面３４上に載置されたウェーハユニット１７の押圧部（円筒状の突き上げ部材）４０に対する水平方向の位置ずれの許容範囲を記憶する許容範囲記憶部と、検出手段が検出した位置ずれが許容範囲記憶部に記憶された許容範囲外の際に、ウェーハユニット１７の環状フレームＦが支持面３４上に適正に載置されるように搬送手段（プッシュプル搬送装置）１８を制御して再度搬送させる再搬送指令部と、を含む。
【００３８】
本実施形態の変形例として、第１反射型光電センサ６８及び第２反射型光電センサ７０を適正な間隔をもって押さえプレート３２の下面に配設するようにしてもよい。尚、図４に示すフレーム押さえプレート３２は理解を容易にするために省略した形で表示されており、実際には、図１１に示すように、フレーム押さえプレート３２は箱体の一部から構成され、固定的に配設されている。
【００３９】
図７に示した第１実施形態の検出手段では、第１反射型光電センサ６８及び第２反射型光電センサ７０を使用しているが、反射型光電センサは１つでも良く、１つの光電センサを図７に示した第１反射型光電センサ６８または第２反射型光電センサ７０のいずれかの位置に配設することにより、環状フレームＦの位置ずれをラフに検出することができる。
【００４０】
図８を参照すると、本発明第２実施形態の検出手段周辺の一部断面側面図が示されている。本実施形態の検出手段では、プッシュプル搬送装置１８の前面に距離センサ７２が配設されている。距離センサ７２は、従来公知の光学式又は超音波式の距離センサを採用可能である。
【００４１】
図８に示すように、プッシュプル搬送装置１８の一対のつめ１９により環状フレームＦを把持して、ウェーハユニット１７をフレーム載置プレート３４上に載置した後、距離センサ７２が環状フレームＦの高さと同一になるまでプッシュプル搬送装置１８を所定距離下降させ、距離センサ７２で押圧部（円筒状の突き上げ部材）４０の中心から距離が分かっている所定位置からのフレーム載置プレート３４上に載置された環状フレームＦまでの距離を測定する。
【００４２】
この測定距離が許容範囲内にない場合には、プッシュプル搬送装置１８のつめ１９で環状フレームＦを再度把持し、フレームユニット１７の環状フレームＦを正しい位置となるように置き直す。
【００４３】
次に、本発明第３実施形態の検出手段を図９を参照して説明する。本実施形態では、プッシュプル搬送装置１８の一対のつめ１９の一方に光センサの発光部７４（照射部）が配設され、他方に受光部７６（検出部）が配設されている。
【００４４】
まず、図９（Ａ）に示すように、プッシュプル搬送装置１８の一対のつめ１９でウェーハユニット１７の環状フレームＦを把持して、ウェーハユニット１７をエキスパンドユニット２０のフレーム載置プレート３４の上方まで搬送する。
【００４５】
次いで、図９（Ｂ）に示すように、プッシュプル搬送装置１８を下降して、環状フレームＦをフレーム載置プレート３４上に載置する。フレーム載置プレート３４上に環状フレームＦを載置した後、図９（Ｃ）に示すように、プッシュプル搬送装置１８で環状フレームＦを押して所定位置まで環状フレームＦを移動させる。
【００４６】
環状フレームＦをフレーム載置プレート３４上に載置した後、図９（Ｄ）に示したように、プッシュプル搬送装置１８を一度退避位置に退避させる。この退避位置から、図９（Ｅ）に示すように、フレーム載置プレート３４上に載置された環状フレームＦに対してプッシュプル搬送装置１８が移動していき、光センサの発光部７４からの光が環状フレームＦで遮断された位置を検出する。
【００４７】
退避位置からの環状フレームＦを検出した位置までのプッシュプル搬送装置１８の移動量から環状フレームＦが所定位置に載置されているか否かを判断する。
【００４８】
所定位置に載置されていないと判断した場合には、プッシュプル搬送装置１８の一対のつめ１９で環状フレームＦを把持して環状フレームＦをフレーム載置プレート３４上に置き直し、再び図９（Ｃ）〜図９（Ｅ）までの操作を反復し、環状フレームＦが所定位置に載置されているか否かを検出する。
【００４９】
図１０を参照すると、本発明第４実施形態の検出手段を説明する平面図が示されている。本実施形態では、フレーム載置プレート３４の上方に、例えば撮像領域７４が図８に示す領域となるようにカメラが配設されている。
【００５０】
プッシュプル搬送装置１８でエキスパンドユニット２０のフレーム載置プレート３４上に載置されたウェーハユニット１７をカメラで撮像し、環状フレームＦ及びウェーハ１１の位置を撮像画像上で検出し、環状フレームＦが基準位置からずれているか否かで環状フレームＦの位置ずれを検出する。
【００５１】
位置ずれが検出された場合には、プッシュプル搬送装置１８の一対のつめ１９でウェーハユニット１７の環状フレームＦを把持して、環状フレームＦが正しい位置となるようにウェーハユニット１７をフレーム載置プレート３４上に置き直す。尚、図１０で矢印Ａはフレームユニット１７の搬入・搬出方向を示している。
【００５２】
次に、図１１を参照して、エキスパンドユニット（シート拡張手段）２０によるウェーハ１１の分割工程について説明する。仮置きエリア１４においてセンタリングバー１６によりセンタリングされたウェーハユニット１７は、プッシュプル搬送装置１８でエキスパンドユニット２０に押し込まれ、図１１（Ａ）に示すように、フレーム載置プレート３４上に載置される。
【００５３】
この状態で、図６乃至図９を参照して説明した環状フレームＦが押圧部（円筒状突き上げ部材）４０に対してフレーム載置プレート３４上の所定位置に載置されているか否かの検出工程を実施する。
【００５４】
次いで、エアシリンダ３８を作動してフレーム載置プレート３４を上昇し、図１１（Ｂ）に示すように、ウェーハユニット１７の環状フレームＦをフレーム載置プレート３４とフレーム押さえプレート３２とからなる環状フレーム固定手段３６で挟持して固定する。
【００５５】
次いで、エアシリンダ４４を作動して円筒状突き上げ部材（押圧部）３４を上方に移動して、図１１（Ｃ）に示すように、円筒状突き上げ部材３４でエキスパンドシートＴを突き上げ、エキスパンドシートＴを半径方向に拡張（エキスパンド）する。
【００５６】
エキスパンドシートＴが半径方向に拡張されるため、エキスパンドシートＴに貼着されたウェーハ１１に半径方向に外力が作用して、ウェーハ１１は分割予定ライン１３に沿って形成された改質層等の分割起点から破断され、個々のデバイスチップ１５に分割される。
【００５７】
ウェーハ１１をデバイスチップ１５に分割後、図１１（Ｄ）に示すように、円筒状突き上げ部材４０を下降すると、エキスパンドシートＴの突き上げられた部分、即ち環状フレームＦの内周とウェーハ１１の外周との間のエキスパンドシートＴに弛みが生じる。
【００５８】
本実施形態のシート拡張装置２では、エキスパンドシートＴの弛みをヒートシュリンクユニット２２で加熱して除去する。エキスパンドユニット２０でウェーハ１１が個々のデバイスチップ１５に分割されたウェーハユニット１７は、プッシュプル搬送装置１８で仮置きエリア１４まで引き出され、センタリングバー１６上に載置されてセンタリングバー１６によりＸ軸方向のセンタリングが実施される。
【００５９】
次いで、ウェーハユニット１７は旋回式の搬送ユニット１２で吸着されて、ウェーハユニット１７の環状フレームＦがヒートシュリンクユニット２２のフレーム載置プレート４６上に載置される。
【００６０】
次に、図１２及び図１３を参照して、ヒートシュリンクユニット２２でのエキスパンドシートＴの弛み部分の除去について説明する。まず、エアシリンダ５０を作動してフレーム押さえプレート４８をフレーム載置プレート４６上まで移動する。
【００６１】
次いで、エアシリンダ５２を作動してフレーム載置プレート４６を上昇して、図１２（Ａ）に示すように、フレーム載置プレート４６とフレーム押さえプレート４８とでウェーハユニット１７の環状フレームＦを挟持して固定する。
【００６２】
次いで、昇降機構５８内に配設されたエアシリンダ６０，６２を同時に作動して、図１２（Ｂ）に示すように、円筒状突き上げ部材５４と吸着テーブル５６と同時に突き上げる。これにより、エキスパンドシートＴの弛み部分が突き上げられ、エキスパンドシートＴは半径方向に再度拡張され、隣接するデバイスチップ１５の間の間隔は広がる。
【００６３】
この状態で、吸着テーブル５６を吸引部６４に連通すると、ウェーハ１１はエキスパンドシートＴを介して吸着テーブル５６に吸引されて、ウェーハ１１はデバイスチップ間の間隔が広げられたまま吸着テーブル５６に吸引保持される。
【００６４】
この状態で、図１２（Ｃ）に示すように、エアシリンダ６０を作動して円筒状突き上げ部材５４を下降させると、環状フレームＦの内周とウェーハ１１の外周との間に弛み部分が再度形成される。
【００６５】
この状態で、図１３（Ａ）に示すように、ヒーター２４を下降して、ヒーター２４でエキスパンドシートＴの弛み部分を加熱する。加熱されたエキスパンドシートＴの弛み部分は、図１３（Ｂ）に示すように、弛みが取れて収縮する。
【００６６】
エキスパンドシートＴの弛み領域の加熱は、拡張されたエキスパンドシートＴを吸着テーブル５６で吸引した状態で実施される。従って、ウェーハ１１は隣接するデバイスチップ１５の間の間隔が十分確保されたまま保持される。
【００６７】
上述した本発明実施形態のエキスパンド装置（シート拡張装置）２０は、押圧部（円筒状突き上げ部材）４０に対する環状フレームＦの位置ずれを検出する検出手段を備えているため、環状フレームＦが押圧部（円筒状突き上げ部材）４０に対して位置ずれした状態でエキスパンドシートＴの拡張が遂行されることを防止できる。よって、ウェーハ１１の未分割領域の発生やチップ間隔拡張不良領域の発生を防止することができる。
【００６８】
尚、本実施形態のエキスパンドユニット２０で対象となる被加工物としては、改質層、レーザー加工溝、又は切削溝が形成されたウェーハに加えて、ＤＢＧ（Ｄｉｃｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）後のウェーハの裏面に貼着されたＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）、ＳＤＢＧ（Ｓｔｅａｌｔｈ  Ｄｉｃｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）後のウェーハ等を含むものである。
【００６９】
また、ウェーハを個々のチップに分割するためにシートを拡張する以外にも例えば、個々のチップに分割されたウェーハにおいて隣接するチップ間に間隔を形成するためにエキスパンドシートを拡張する場合等にも本シート拡張装置は好適である。
【符号の説明】
【００７０】
２    シート拡張装置
４    カセット載置台
６    カセット
８，１８    プッシュプル搬送装置
１０，１６    センタリングバー
１１    半導体ウェーハ
１２    旋回式の搬送ユニット
１７    ウェーハユニット
２０    エキスパンドユニット
２２    ヒートシュリンクユニット
２６    スピン洗浄ユニット
３０    洗浄ユニット
３２    押さえプレート
３４    フレーム載置プレート
３６    環状フレーム固定手段
４０    押圧部（円筒状の突き上げ部材）
６８，７０    反射型光電センサ
７２    距離センサ
７４    発光部
７６    受光部
７８    撮像領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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