(57)【要約】【課題】固体電解質層の経時的な劣化を抑制することができる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】固体電解コンデンサ１００は、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層１４１からなる陽極部、金属層１４１の外表面に設けられた誘電体層１５０、誘電体層１５０の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層１６５、および固体電解質層１６５の外表面に設けられた集電体層１６１，１６２を有する陰極部１６０を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０と、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０が内部に設けられた絶縁性樹脂体１１０と、を備え、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０の周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態となっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、前記金属層の前記外表面に設けられた誘電体層、前記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および前記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子と、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子が内部に設けられた絶縁性樹脂体と、を備え、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態となっている、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、前記金属層の前記外表面に設けられた誘電体層、前記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および前記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子と、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子が内部に設けられた絶縁性樹脂体と、を備え、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲が、前記絶縁性樹脂体の外部と比較して、低酸素状態となっている、固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態となっている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂体の内部で前記陰極部に電気的に接続され、前記絶縁性樹脂体の外部に引き出された第１端子と、
前記絶縁性樹脂体の内部で前記陽極部に電気的に接続され、前記絶縁性樹脂体の外部に引き出された第２端子と、をさらに備えた、請求項１から３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記集電体層に接続された引出導体層と、
前記引出導体層を介して前記陰極部に電気的に接続された第１外部電極と、
前記陽極部に電気的に接続された第２外部電極と、をさらに備え、
前記絶縁性樹脂体は、前記金属層の延在方向において相対する第１端面および第２端面を有し、
前記第１外部電極は、前記第１端面上に設けられ、
前記第２外部電極は、前記第２端面上に設けられ、
前記引出導体層は、前記第１端面側に引き出され、かつ、前記第１外部電極に接続されており、
前記陰極部から露出する前記金属層の一端側は、前記第２端面側に引き出され、かつ、前記第２外部電極に接続されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂体は、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の一部を覆っていない非被覆領域を有する第１絶縁性樹脂体と、前記非被覆領域に充填され、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の前記一部を覆う第２絶縁性樹脂体とを含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、前記金属層の前記外表面に設けられた誘電体層、前記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および前記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を準備する工程と、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程と、を備え、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂部材を用いて、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程を含み、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、露点温度が５℃以下となる低飽和水蒸気圧下で前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、前記金属層の前記外表面に設けられた誘電体層、前記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および前記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を準備する工程と、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程と、を備え、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂部材を用いて、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程を含み、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、脱酸素環境下で前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、露点温度が５℃以下となる低飽和水蒸気圧下で前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする、請求項８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、前記金属層の前記外表面に設けられた誘電体層、前記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および前記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を準備する工程と、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程と、を備え、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂部材を用いて、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程を含み、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程は、第１樹脂材料を用いて、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の一部を覆っていない非被覆領域を有する第１絶縁性樹脂体を形成する工程と、前記非被覆領域を介して前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲に不活性ガスを供給する工程と、前記非被覆領域を第２樹脂材料で封止する工程と、をさらに含む、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、第１端子片および第２端子片を互いに離間した状態で直線状に配置する工程と、前記コンデンサ素子の前記陰極部側が前記第１端子片に載置され、かつ、前記陰極部から露出する部分の前記コンデンサ素子の前記金属層が前記第２端子片に載置されるように、前記第１端子片および前記第２端子片上に前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を積層する工程と、をさらに含み、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程において、前記第２端子片側とは反対側に位置する前記第１端子片の端部側および前記第１端子片側とは反対側に位置する前記第２端子片の端部側が露出するように、前記第１端子片、前記第２端子片、および前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする、請求項７から１０のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂基板上に、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を積層する工程と、をさらに含み、
前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程において、前記絶縁性樹脂基板上にて、前記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする、請求項７から１０のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解質に導電性高分子を含む固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサの製造方法が開示された文献として、たとえば特開２００８−１３５４２７号公報（特許文献１）が挙げられる。
【０００３】
特許文献１に開示の固体電解コンデンサの製造方法にあっては、陽極端子および陰極端子上に複数のコンデンサ素子を積層してこれらを接合する工程と、陽極端子、陰極端子が接合された複数のコンデンサ素子をモールド成形金型内に配置して、陽極端子の一部および陰極端子の一部を除いて、陽極端子、陰極端子が接合された複数のコンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程と、を備える。陽極端子、陰極端子が接合された複数のコンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程において、モールド成形金型に陰極端子の下面に当接して陰極端子を位置決めするスライドピンを配置し、モールド成形金型内に溶融状態の外装樹脂を射出し、樹脂が硬化した後に上記スライドピンを外装樹脂から抜き取る。
【０００４】
モールド成形金型に陰極端子の下面に当接して陰極端子を位置決めするスライドピンを配置することにより、モールド成形金型内に溶融状態の外装樹脂を高圧で射出してもコンデンサ素子および陰極端子が射出圧力によって変形することが無くなるため、寸法精度が高いモールド成形を行なうことができるようになり、小型大容量化が実現可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１３５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示の固体電解コンデンサにあっては、モールド成形する際の周辺雰囲気の環境下については、特に言及されていない。このため、室内環境の如何によっては、樹脂成形後の状態において、複数のコンデンサ素子の周囲に、相当程度の水分および酸素が残存してしまう。
【０００７】
このような場合には、水分および酸素よって導電性高分子の脱ドープが進み、導電性高分子を含む固体電解質層が経時的に劣化してしまう。これにより、ＥＳＲが増加してしまう。
【０００８】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、固体電解質の経時的な劣化を抑制できる固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、上記金属層の上記外表面に設けられた誘電体層、上記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および上記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子と、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子が内部に設けられた絶縁性樹脂体と、を備え、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態となっている。
【００１０】
上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、上記金属層の上記外表面に設けられた誘電体層、上記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および上記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子と、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子が内部に設けられた絶縁性樹脂体と、を備え、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲が、上記絶縁性樹脂体の外部と比較して、低酸素状態となっている。
【００１１】
上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態となっていてもよい。
【００１２】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく固体電解コンデンサは、上記絶縁性樹脂体の内部で上記陰極部に電気的に接続され、上記絶縁性樹脂体の外部に引き出された第１端子と、上記絶縁性樹脂体の内部で上記陽極部に電気的に接続され、上記絶縁性樹脂体の外部に引き出された第２端子と、をさらに備えていてもよい。
【００１３】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく固体電解コンデンサは、上記集電体層に接続された引出導体層と、上記引出導体層を介して上記陰極部に電気的に接続された第１外部電極と、上記陽極部に電気的に接続された第２外部電極と、をさらに備えていてもよい。この場合には、上記絶縁性樹脂体は、上記金属層の延在方向において相対する第１端面および第２端面を有することが好ましい。また、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられることが好ましい。さらに、この場合には、上記引出導体層は、上記第１端面側に引き出され、かつ、上記第１外部電極に接続されていることが好ましく、上記陰極部から露出する上記金属層の一端側は、上記第２端面側に引き出され、かつ、上記第２外部電極に接続されていることが好ましい。
【００１４】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の一部を覆っていない非被覆領域を有する第１絶縁性樹脂体と、上記非被覆領域に充填され、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の上記一部を覆う第２絶縁性樹脂体とを含んでいてもよい。
【００１５】
本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサの製造方法は、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、上記金属層の上記外表面に設けられた誘電体層、上記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および上記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を準備する工程と、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程と、を備え、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂部材を用いて、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程を含み、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、露点温度が５℃以下となる低飽和水蒸気圧下で上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする。
【００１６】
本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサの製造方法は、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、上記金属層の上記外表面に設けられた誘電体層、上記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および上記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を準備する工程と、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程と、を備え、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂部材を用いて、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程を含み、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、脱酸素環境下で上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする。
【００１７】
上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサの製造方法にあっては、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、露点温度が５℃以下となる低飽和水蒸気圧下で上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドしてもよい。
【００１８】
本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサの製造方法は、複数の凹部が設けられた外表面を有し、金属層からなる陽極部、上記金属層の上記外表面に設けられた誘電体層、上記誘電体層の外表面の少なくとも一部に設けられ、導電性高分子を有する固体電解質層、および上記固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部を含む少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を準備する工程と、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程と、を備える。上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂部材を用いて、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程を含み、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程は、第１樹脂材料を用いて、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の一部を覆っていない非被覆領域を有する第１絶縁性樹脂体を形成する工程と、上記非被覆領域を介して上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲に不活性ガスを供給する工程と、上記非被覆領域を第２樹脂材料で封止する工程と、をさらに含む。
【００１９】
上記本発明の第１の局面、第２の局面、および第３の局面に基づく固体電解コンデンサの製造方法にあっては、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、第１端子片および第２端子片を互いに離間した状態で直線状に配置する工程と、上記コンデンサ素子の上記陰極部側が上記第１端子片に載置され、かつ、上記陰極部から露出する部分の上記コンデンサ素子の上記金属層が上記第２端子片に載置されるように、上記第１端子片および上記第２端子片上に上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を積層する工程と、をさらに含んでいてもよい。この場合には、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程において、上記第２端子片側とは反対側に位置する上記第１端子片の端部側および上記第１端子片側とは反対側に位置する上記第２端子片の端部側が露出するように、上記第１端子片、上記第２端子片、および上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドすることが好ましい。
【００２０】
上記本発明の第１の局面、第２の局面、および第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程は、絶縁性樹脂基板上に、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を積層する工程と、をさらに含んでいてもよい。この場合には、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程において、上記絶縁性樹脂基板上にて、上記少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、固体電解質層の経時的な劣化を抑制することができる固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態１に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図１に示すＩＩ部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】実施の形態１に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。
【図５】実施の形態２に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図６】実施の形態２に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。
【図７】実施の形態３に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。
【図８】図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図９】図８に示すＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【図１０】実施の形態３に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２４】
（実施の形態１）
（固体電解コンデンサ）
図１は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。図２は、図１に示すＩＩ部を拡大して示す断面図である。図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図１から図３を参照して、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００について説明する。図１，３等においては、後述する絶縁性樹脂体の長さ方向をＬ、絶縁性樹脂体の高さ方向をＴ、絶縁性樹脂体の幅方向をＷで示している。高さ方向Ｔは、長さ方向Ｌと直交し、幅方向Ｗは、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔの各々と直交している。
【００２５】
図１から図３に示すように、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００は、略直方体状の外形を有している。実施の形態１においては、固体電解コンデンサ１００の外形寸法は、たとえば、長さ方向Ｌの寸法が７．３ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が４．３ｍｍ、高さ方向Ｔの寸法１．９ｍｍである。
【００２６】
固体電解コンデンサ１００は、複数のコンデンサ素子１７０と、絶縁性樹脂体１１０と、第１端子１２０と、第２端子１３０とを備える。
【００２７】
絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有している。絶縁性樹脂体１１０の内部には、複数のコンデンサ素子１７０が設けられている。絶縁性樹脂体１１０は、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄ、並びに、長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆを有している。
【００２８】
上記のように絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられていてもよい。角部は、絶縁性樹脂体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、絶縁性樹脂体１１０の２面が交わる部分である。第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ、第２側面１１０ｄ、第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの少なくともいずれか１つの面に、凹凸が形成されていてもよい。
【００２９】
絶縁性樹脂体１１０は、フィラーとしてガラスまたはシリコン(Ｓｉ)の酸化物が分散混合されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂で構成されている。
【００３０】
複数のコンデンサ素子１７０の各々は、陽極部と、誘電体層１５０と、固体電解質層１６５と、陰極部１６０とを含む。複数のコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔに互いに積層されている。複数のコンデンサ素子１７０の一部は、高さ方向Ｔにおける第１端子１２０および第２端子１３０の一方側に積層されている。複数のコンデンサ素子１７０の残部は、高さ方向における第１端子１２０および第２端子１３０の他方側に積層されている。
【００３１】
複数のコンデンサ素子１７０のうち、コンデンサ素子１７０の積層方向において最も一方側に位置するコンデンサ素子を第１コンデンサ素子１７０ａとし、最も他方側に位置するコンデンサ素子を第２コンデンサ素子１７０ｂとする。
【００３２】
複数のコンデンサ素子１７０の周囲の領域Ｒ１は、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態となっている。また、複数のコンデンサ素子１７０の周囲の領域Ｒ１は、絶縁性樹脂体１１０の外部と比較して低酸素状態となっている。
【００３３】
ここで、後述する製造工程において、絶縁性樹脂体１１０となる絶縁性樹脂を用いて、複数のコンデンサ素子１７０をモールドする際に、その環境下における気体に覆われた状態で複数のコンデンサ素子がモールドされる。このため、絶縁性樹脂内に残存する気体によって、複数のコンデンサ素子１７０の周囲に沿って連通する微小な空間が形成される。上記の複数のコンデンサ素子１７０の領域Ｒ１は、この微小な空間によって構成されている。この微小な空間が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態かつ、上記低酸素状態となっている。上記微小な空間内における酸素の分圧は、たとえば、１０［ｋＰａ］以下であることが好ましい。
【００３４】
なお、低酸素状態とは、窒素およびアルゴン等の不活性ガスの濃度が、絶縁性樹脂体１１０の外気よりも高くなっていることにより、上記空間内における酸素濃度が、絶縁性樹脂体１１０の外気よりも低くなっている状態である。
【００３５】
陽極部は、たとえば金属層１４１からなる。金属層１４１は、複数の凹部が設けられた外表面を有している。金属層１４１の外表面は、多孔質状になっている。金属層１４１の外表面が多孔質状になっていることにより、金属層１４１の表面積が大きくなっている。なお、金属層１４１の表面および裏面の両方が多孔質状である場合に限られず、金属層１４１の表面および裏面の一方のみが多孔質状であってもよい。たとえば、絶縁性樹脂体１１０の第２主面１１０ｂと向かい合う側の金属層１４１の裏面のみが多孔質状であってもよい。
【００３６】
金属層１４１は、平板状を有する。金属層１４１は、たとえば、金属箔によって構成されている。具体的には、金属層１４１は、アルミ箔で構成されている。なお、金属層１４１は、アルミニウムに限定されず、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、およびケイ素等の金属単体、ならびに、これらの合金、アルミニウム合金等の弁作用金属によって構成されていればよい。この弁作用金属の表面には、酸化被膜を形成することができる。
【００３７】
なお、陽極部は、芯部と当該芯部の周囲に設けられた多孔質部によって構成されていればよく、金属の圧延箔（上記金属箔）をエッチングしたもの、当該金属の圧延箔に多孔質状の微粉焼結体を形成したものを適宜採用することができる。
【００３８】
誘電体層１５０は、金属層１４１の外表面に設けられている。実施の形態１においては、誘電体層１５０は、たとえば、上記弁作用金属の表面に設けられた酸化被膜によって構成されている。具体的には、誘電体層１５０は、アルミニウムの酸化物で構成されている。このアルミニウムの酸化物は、後述するように、金属層１４１の外表面が陽極酸化処理されることにより形成される。
【００３９】
固体電解質層１６５は、誘電体層１５０の外表面の一部に設けられている。第２端面１１０ｆ寄りに位置する金属層１４１の外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面には、固体電解質層１６５は設けられていない。この部分の誘電体層１５０において、固体電解質層１６５が設けられている部分に隣接している部分は、後述する絶縁層１５１に外表面を覆われている。
【００４０】
図２に示すように、固体電解質層１６５は、金属層１４１の複数の凹部を埋めるように設けられている。ただし、固体電解質層１６５によって誘電体層１５０の外表面の上記一部が覆われていればよく、固体電解質層１６５によって埋められていない金属層１４１の凹部が存在していてもよい。
【００４１】
固体電解質層１６５としては、たとえば、導電性重合体、導電性有機物および導電性無機酸化物等の何れによっても形成され得る。このコンデンサ素子１７０では、固体電解質層１６５として、たとえば、ポリ(３，４−エチレンジオキシチオフェン)などの導電性高分子膜が用いられている。
【００４２】
一般に、導電性重合体にはドーパントが使用され、ドーパントとしてはドーピング能がある化合物なら如何なるものでもよく、例えば、有機スルホン酸、無機スルホン酸、有機カルボン酸及びこれらの塩を使用できる。一般的にはアリールスルホン酸塩系ドーパントが使用される。例えば、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセンスルホン酸、アントラキノンスルホン酸またはそれらの置換誘導体などの塩を用いることができる。
【００４３】
陰極部１６０は、第１集電体層１６１および第２集電体層１６２を含む。第１集電体層１６１は、固体電解質層１６５の外表面に設けられている。第２集電体層１６２は、カーボンを含んでいる。第２集電体層１６２は、銀を含んでいる。
【００４４】
上記のように、固体電解質層１６５が設けられていない部分の誘電体層１５０において、固体電解質層１６５が設けられている部分に隣接している部分は、絶縁性樹脂体１１０とは組成が異なる絶縁層１５１に外表面を覆われている。
【００４５】
絶縁層１５１は、たとえば、絶縁樹脂、無機質微粉とセルロース系樹脂からなる組成物などのマスキング剤を塗布して形成する。絶縁性の材料には制限されないが、具体例としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体など）、低分子量ポリイミドおよびそれらの誘導体、さらにその前駆体、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物などが列挙される。
【００４６】
図１，３に示すように、積層方向において互いに隣接しているコンデンサ素子１７０同士の集電体層が、接続導体層１９０によって互いに電気的に接続されている。幅方向Ｗにおける接続導体層１９０の幅は、幅方向Ｗにおける金属層１４１の幅と同等である。接続導体層１９０は、銀を含んでいる。接続導体層１９０は、たとえば、導電性接着材によって構成されている。
【００４７】
積層方向において互いに隣接しているコンデンサ素子１７０同士の金属層１４１において第２端面１１０ｆ寄りの端部は、抵抗溶接などによって互いに電気的に接続されている。
【００４８】
この場合には、絶縁性樹脂体１１０の内部に位置する側の第２端子１３０の端部側に低融点金属メッキが施されていることが好ましい。当該低融点金属メッキが施されている部分に、誘電体層１５０が陰極部１６０から露出している部分の陽極部を重ね合わせる。陽極部が重ね合わせられた部分に、抵抗溶接を施す。抵抗溶接を施すことにより、第２端面１１０ｆ寄りの陽極部の端部側の誘電体層１５０の固有抵抗によって、陽極部が重ね合わせられた部分が発熱する。これにより、第２端子１３０の低融点金属メッキが溶融して、第２端子１３０と、陽極部の端部とが一体に接合される。
【００４９】
また、金属層１４１として、アルミニウム化成箔を用いる場合には、誘電体層１５０である酸化被膜の発熱によってアルミニウム化成箔の表面が溶融し、重ね合わせられた部分のアルミニウム化成箔の表面が相互に溶け込んで一体に接合される。
【００５０】
なお、上述同様に、コンデンサ素子１７０同士の金属層１４１における第２端面１１０ｆ寄りの端部は、上記接続導体層１９０と電気的に絶縁された他の接続導体層によって電気的に接続されていてもよい。他の接続導体層は、導電性接着材によって構成されていてもよい。
【００５１】
複数のコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔおよび長さ方向Ｌに平行な断面で見た場合に、陰極部１６０の先端側が高さ方向Ｔに互いに離れるように、扇状に配置されている。複数のコンデンサ素子１７０は、絶縁性樹脂体１１０の内部に位置する部分の第１端子１２０から離れるにつれて、陰極部１６０に覆われている部分の金属層１４１の傾斜が大きくなるように配置されている。
【００５２】
第１端子１２０は、リードフレームである。第１端子１２０は、複数のコンデンサ素子１７０の各々の陰極部１６０と電気的に接続され、絶縁性樹脂体１１０の外側に引き出されている。第１端子１２０において、絶縁性樹脂体１１０の内部に位置する部分は、積層方向において互いに隣接している２つのコンデンサ素子１７０の各々の集電体層と対向し、当該集電体層の各々と接続導体層１９０によって接続されている。第１端子１２０において、絶縁性樹脂体１１０の外側に位置する部分は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２主面１１０ｂに沿って折れ曲がっている。
【００５３】
第２端子１３０は、リードフレームである。第２端子１３０は、複数のコンデンサ素子１７０の各々の陽極部と電気的に接続され、絶縁性樹脂体１１０の外側に引き出されている。第２端子１３０において、絶縁性樹脂体１１０の内部に位置する部分は、積層方向において互いに隣接している２つのコンデンサ素子１７０の金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの端部に挟まれており、当該金属層１４１の各々と抵抗溶接などによって接続されている。第２端子１３０において、絶縁性樹脂体１１０の外側に位置する部分は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆおよび第２主面１１０ｂに沿って折れ曲がっている。
【００５４】
以上のように、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００にあっては、絶縁性樹脂体１１０内に設けられた複数のコンデンサ素子１７０の周囲の領域Ｒ１が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となっている。
【００５５】
これにより、複数のコンデンサ素子１７０の周囲の領域Ｒ１に残存する気体が固体電解質層１６５に進入した場合であっても、水分および酸素によって導電性高分子の脱ドープが進行することを抑制することができる。この結果、固体電解質層が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。
【００５６】
（固体電解コンデンサの製造方法）
図４は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。図４を参照して、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの製造フローについて説明する。
【００５７】
図４に示すように、固体電解コンデンサ１００を製造するに際して、まず、工程Ｓ１０にて、すくなくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０を準備する。実施の形態１においては、複数のコンデンサ素子１７０を準備する。具体的には、複数の金属層１４１を準備し、以下の工程Ｓ１１から工程Ｓ１４を実施する。
【００５８】
まず、工程Ｓ１１にて、金属層１４１の外表面に誘電体層１５０を設ける。本実施の形態においては、金属層１４１であるアルミ箔をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して陽極酸化処理することにより、誘電体層１５０となるアルミニウムの酸化物を形成する。なお、すでにアルミニウムの酸化物が形成されているアルミ箔を切断して金属層１４１として用いる場合には、切断面にアルミニウムの酸化物を形成するために、切断後の金属層１４１をアジピン酸アンモニウム水溶液に再度浸漬して陽極酸化処理する。
【００５９】
次に、工程Ｓ１２にて、金属層１４１の一部をマスキングする。このマスキングは、次工程で行なわれる固体電解質層１６５の形成領域を規定するために行なわれる。具体的には、金属層１４１の外表面の一部に、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂などの絶縁性樹脂からなるマスキング剤を塗布する。この工程により形成されたマスキング部が、絶縁層１５１となる。
【００６０】
次に、工程Ｓ１３にて、誘電体層１５０の外表面の一部に固体電解質層１６５を設ける。具体的には、工程Ｓ１２において形成されたマスキング部によって規定された固体電解質層１６５の形成領域に位置する誘電体層１５０の外表面に、３,４−エチレンジオキシチオフェンと酸化剤とを含む処理液を付着させて重合膜を形成する。処理液は、導電性高分子の分散体となっており、この重合膜が、固体電解質層１６５となる。
【００６１】
次に、工程Ｓ１４にて、固体電解質層１６５の外表面に集電体層を設ける。具体的には、固体電解質層１６５の外表面に、カーボンを塗布することにより第１集電体層１６１を形成する。第１集電体層１６１の外表面に、銀を塗布することにより第２集電体層１６２を形成する。
【００６２】
以上の工程Ｓ１１から工程Ｓ１４を経ることにより、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０が準備される。
【００６３】
次に、工程Ｓ２０にて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０を絶縁性樹脂体１１０の内部に設ける。実施の形態１においては、複数のコンデンサ素子１７０を絶縁性樹脂体１１０の内部に設ける。具体的には、以下の工程Ｓ２１および工程Ｓ２２を実施する。
【００６４】
まず、工程Ｓ２１にて、第１端子１２０となる第１端子片および第２端子１３０となる第２端子片を互いに離間した状態で直線状に配置する。第１端子片および第２端子片は、折り曲げ前の状態であり、板状形状を有する。
【００６５】
次に、工程Ｓ２２にて、第１端子１２０上および第２端子１３０上にコンデンサ素子１７０を積層する。具体的には、コンデンサ素子１７０の陰極部１６０側が第１端子片に載置され、かつ、陰極部１６０から露出する部分のコンデンサ素子１７０の金属層１４１が第２端子片に載置されるように、第１端子片および第２端子片上に少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０を積層する。
【００６６】
この際、陰極部１６０側では、互いに隣り合うコンデンサ素子１７０の間に接続導体層１９０となる導電性接着剤を介在させる。同様に、第１端子片と、これに隣り合うコンデンサ素子１７０との間にも接続導体層１９０となる導電性接着剤を介在させる。これにより、複数のコンデンサ素子１７０の陰極部１６０と、第１端子片とが電気的に接続される。
【００６７】
複数のコンデンサ素子１７０を積層した後に、溶接等を用いて、複数のコンデンサ素子１７０の金属層１４１の一端と、第２端子片等を電気的に接続する。
【００６８】
次に、工程Ｓ２３にて、絶縁性樹脂部材を用いて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０をモールドする。具体的には、第２端子片側とは反対側に位置する第１端子片の端部側および第１端子片側とは反対側に位置する第２端子片の端部側が露出するように、第１端子片、第２端子片、および少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする。
【００６９】
より具体的には、上記第１端子片の端部側および上記第２端子片の端部側が露出するように、第１端子片、第２端子片および複数のコンデンサ素子１７０を金型内に収容する。なお、上記金型は、チャンバー内に配置されている。
【００７０】
チャンバー内を減圧したり、チャンバー内に窒素またはアルゴン等の不活性ガスを供給したりすることにより、チャンバー内を、露点温度５℃以下となる低飽和水蒸気圧環境下、かつ、脱酸素環境下とする。脱酸素環境下とは、チャンバー外の外気と比較して酸素濃度が低下した環境である。
【００７１】
この低飽和水蒸気圧環境下、かつ、脱酸素環境下にて、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を金型内に充填する。上記絶縁性樹脂が固化することにより、絶縁性樹脂体１１０が形成され、この絶縁性樹脂体１１０の内部に、複数のコンデンサ素子１７０が設けられることとなる。
【００７２】
金型を離型して、複数のコンデンサ素子１７０が内部に設けられた絶縁性樹脂体１１０をチャンバー内から取り出す。絶縁性樹脂体１１０から外部に突出する部分の第１端子片を第１端面１１０ｅおよび第２主面１１０ｂに沿って折り曲げることにより、第１端子１２０が形成される。また、絶縁性樹脂体１１０から外部に突出する部分の第２端子片を第２端面１１０ｆおよび第２主面１１０ｂに沿って折り曲げることにより、第２端子１３０が形成される。
【００７３】
以上のような工程を経て、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００が製造される。
【００７４】
以上のように、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法にあっては、１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程において、露点温度が５℃以下となる低飽和水蒸気圧下かつ、脱酸素環境下で少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする。
【００７５】
これにより、複数のコンデンサ素子１７０の周囲が露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となった状態で、複数のコンデンサ素子１７０をモールドすることができる。
【００７６】
このため、複数のコンデンサ素子１７０の周囲の領域Ｒ１に残存する気体が固体電解質層１６５に進入した場合であっても、水分および酸素によって導電性高分子の脱ドープが進行することを抑制することができる。この結果、固体電解質が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。
【００７７】
なお、上述した実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００において、複数のコンデンサ素子１７０の周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、絶縁性樹脂体の外部と比較して酸素濃度が低い低酸素状態となっている場合を例示して説明したがこれに限定されず、低湿状態および低酸素状態のいずれか一方の状態となっていてもよい。
【００７８】
絶縁性樹脂体１１０の内部に設けられた複数のコンデンサ素子１７０の周囲が、低湿状態となっている場合には、水分が固体電解質層１６５に進入することによって、固体電解質層１６５に含まれる導電性高分子の脱ドープを抑制することができる。この結果、固体電解質が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。
【００７９】
なお、絶縁性樹脂体１１０の内部に設けられた複数のコンデンサ素子１７０の周囲が、低湿状態となった固体電解コンデンサを製造するには、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、上記飽和水蒸気圧環境下で複数のコンデンサ素子をモールドする。
【００８０】
一方、絶縁性樹脂体１１０の内部に設けられた複数のコンデンサ素子１７０の周囲が、低酸素状態となっている場合には、酸素が固体電解質層１６５に進入することによって、固体電解質層１６５に含まれる導電性高分子の脱ドープを抑制することができる。この結果、固体電解質が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。
【００８１】
なお、絶縁性樹脂体１１０の内部に設けられた複数のコンデンサ素子１７０の周囲が、上記低湿状態となった固体電解コンデンサを製造するには、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする工程にて、脱酸素環境下で複数のコンデンサ素子をモールドする。
【００８２】
（実施の形態２）
（固体電解コンデンサ）
図５は、実施の形態２に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。図５を参照して、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００Ａについて説明する。
【００８３】
図５に示すように、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００Ａは、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００と比較して、絶縁性樹脂体１１０Ａの構成が相違する。具体的には、絶縁性樹脂体１１０Ａは、第１絶縁性樹脂体１１１および第２絶縁性樹脂体１１２を含む。
【００８４】
第１絶縁性樹脂体１１１は、複数のコンデンサ素子１７０のうち一部を覆っていない非被覆領域Ｒ２を有する。実施の形態２においては、非被覆領域Ｒ２は、コンデンサ素子１７０の積層方向において最も一方側に位置する第１コンデンサ素子１７０ａの当該一方側の主面の一部を覆っていない領域である。非被覆領域Ｒ２は、絶縁性樹脂体１１０Ａの第１主面１１０Ａａから上記第１コンデンサ素子１７０ａの一方側の主面に到達するように設けられている。非被覆領域Ｒ２は、柱状形状を有する。
【００８５】
なお、非被覆領域Ｒ２は、コンデンサ素子１７０の積層方向において最も他方側に位置する第２コンデンサ素子１７０ｂの当該他方側の主面の一部を覆っていない領域であってもよい。この場合には、非被覆領域Ｒ２は、絶縁性樹脂体１１０Ａの第２主面１１０Ａｂから上記第２コンデンサ素子１７０ｂの当該他方側の主面に到達するように設けられている。また、非被覆領域Ｒ２は、第１端面１１０Ａｅから複数のコンデンサ素子１７０のいずれかのコンデンサ素子１７０の陰極部１６０の先端側に到達するように設けられていてもよい。また、非被覆領域Ｒ２は、第２端面１１０Ａｆから、陰極部１６０から露出する金属層１４１の一端側に到達するように設けられていてもよい。
【００８６】
第１絶縁性樹脂体１１１は、実施の形態１に係る絶縁性樹脂体１１０とほぼ同様の材料によって構成されている。
【００８７】
第２絶縁性樹脂体１１２は、非被覆領域Ｒ２に充填されており、第１絶縁性樹脂体１１１に覆われていない上記複数のコンデンサ素子１７０のうちの上記一部を覆っている。第２絶縁性樹脂体１１２は、第１絶縁性樹脂体１１１と同じ部材にて構成されていてもよいし、異なる部材にて構成されていてもよい。
【００８８】
第２絶縁性樹脂体１１２は、酸素および水蒸気の透過性の低い低透過性樹脂で構成されている。低透過性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、およびフラン樹脂等を採用することができる。
【００８９】
この場合においても、絶縁性樹脂体１１０Ａ内に設けられた複数のコンデンサ素子１７０の周囲の領域Ｒ１は、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となっている。
【００９０】
これにより、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００Ａにあっても、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００同様に、固体電解質層が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。
【００９１】
（固体電解コンデンサの製造方法）
図６は、実施の形態２に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。図６を参照して、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００Ａの製造方法について説明する。
【００９２】
図６に示すように、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００Ａの製造方法は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法と比較して、少なくとも１つのコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程Ｓ２０Ａが相違する。
【００９３】
固体電解コンデンサ１００Ａを製造するに際して、実施の形態１同様に、工程Ｓ１０にて、すくなくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０を準備する。具体的には、複数の金属層１４１を準備し、実施の形態１同様に工程Ｓ１１から工程Ｓ１４を実施する。
【００９４】
次に、工程Ｓ２０Ａにて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０を絶縁性樹脂体１１０Ａの内部に設ける。実施の形態２においては、複数のコンデンサ素子１７０を絶縁性樹脂体１１０Ａの内部に設ける。具体的には、以下の工程Ｓ２１から工程Ｓ２３Ａを実施する。
【００９５】
まず、実施の形態１同様に、工程Ｓ２１および工程Ｓ２２を実施する。次に、工程Ｓ２３Ａにて、絶縁性樹脂部材を用いて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０をモールドする。この場合においては、複数のコンデンサ素子１７０をモールドする。
【００９６】
複数のコンデンサ素子１７０をモールドするに際して、まず、工程Ｓ２３１にて、第１樹脂材料を用いて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０の一部を覆っていない非被覆領域を有する第１絶縁性樹脂体１１１を形成する。
【００９７】
具体的には、上記第１端子片の端部側および上記第２端子片の端部側が露出するように、第１端子片、第２端子片および複数のコンデンサ素子１７０を金型内に収容する。当該金型は、たとえば第１金型、第２金型、および第３金型を含む。
【００９８】
第１金型は、第１端子片および第２端子片に対して上記コンデンサ素子１７０の積層方向の一方側に積層されているコンデンサ素子１７０を覆う部分の第１絶縁性樹脂体１１１を規定するものである。第２金型は、第１端子片および第２端子片に対して上記コンデンサ素子１７０の積層方向の他方側に積層されているコンデンサ素子１７０を覆う部分の第１絶縁性樹脂体１１１を規定するものである。第３金型は、上記非被覆領域Ｒ２に対応する形状を有する部分を含み、非被覆領域Ｒ２に後述する第１樹脂材料が充填されない領域を規定するものである。第３金型は、上記積層方向において最も一方側に位置する第１コンデンサ素子１７０ａに当接する。
【００９９】
第１金型、第２金型、および第３金型は、それぞれ独立して設けられており、離型可能に構成されている。これら第１金型、第２金型、および第３金型によって構成される金型は、チャンバー内に配置されている。
【０１００】
チャンバー内をチャンバー外とほぼ同様の環境下にて、金型内に、エポキシ樹脂等の第１樹脂材料を充填する。上記第１樹脂材料が固化することにより、非被覆領域Ｒ２を有する第１絶縁性樹脂体１１１が形成される。
【０１０１】
次に、第３金型を離型する。これにより、上記最も一方側に位置する第１コンデンサ素子１７０ａの陰極部１６０の一部が、露出した状態となる。これにより、非被覆領域Ｒ２を介して、複数のコンデンサ素子１７０の周囲に形成された微小な空間と、チャンバー内とが連通する。
【０１０２】
次に、工程Ｓ２３２にて、非被覆領域Ｒ２を介して少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲に不活性ガスを供給する。具体的には、チャンバー内に窒素およびアルゴン等の不活性ガスを導入する。これにより、非被覆領域Ｒ２を介して複数のコンデンサ素子１７０の周囲に、不活性ガスが供給される。この結果、複数のコンデンサ素子１７０の周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となる。
【０１０３】
次に、工程Ｓ２３３にて、非被覆領域Ｒ２を第２樹脂材料で封止する。具体的には、チャンバー内に不活性ガスが導入された状態で、エポキシ樹脂等の第２樹脂材料を非被覆領域Ｒ２に充填する。第２樹脂材料が硬化することにより、第２絶縁性樹脂体１１２が形成される。
【０１０４】
この結果、複数のコンデンサ素子１７０が、第１絶縁性樹脂体１１１および第２絶縁性樹脂体１１２によって被覆されることとなり、絶縁性樹脂体１１０Ａの内部に複数のコンデンサ素子１７０が設けられる。
【０１０５】
次に、第１金型および第２金型を離型して、複数のコンデンサ素子１７０が設けられた絶縁性樹脂体１１０Ａをチャンバー内から取り出す。絶縁性樹脂体１１０Ａから外部に突出する部分の第１端子片および第２端子片を折り曲げることにより、第１端子１２０および第２端子１３０が形成される。
【０１０６】
以上のような工程を経て、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００Ａが製造される。
【０１０７】
実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００Ａの製造方法を用いて製造する場合であっても、複数のコンデンサ素子１７０の周囲が露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となった状態で、複数のコンデンサ素子１７０をモールドすることができる。この結果、実施の形態１同様に、固体電解質が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。
【０１０８】
（実施の形態３）
（固体電解コンデンサ）
図７は、実施の形態３に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。図８は、図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図９は、図８に示すＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。図７から図９を参照して、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂについて説明する。
【０１０９】
図７から図９に示すように、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂは、略直方体状の外形を有している。固体電解コンデンサ１００Ｂは、略直方体状の外形を有している。本実施形態においては、固体電解コンデンサ１００Ｂの外形寸法は、たとえば、長さ方向Ｌの寸法が３．５ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が２．８ｍｍ、高さ方向Ｔの寸法１．９ｍｍである。
【０１１０】
固体電解コンデンサ１００Ｂは、複数のコンデンサ素子１７０Ｂと、絶縁性樹脂体１１０と、引出導体層１８０と、第１外部電極１２０Ｂと、第２外部電極１３０Ｂとを備える。
【０１１１】
絶縁性樹脂体１１０には、複数のコンデンサ素子１７０Ｂおよび引出導体層１８０が埋設されている。絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有している。絶縁性樹脂体１１０は、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄ、並びに、長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆを有している。
【０１１２】
上記のように絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられている。角部は、絶縁性樹脂体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、絶縁性樹脂体１１０の２面が交わる部分である。第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ、第２側面１１０ｄ、第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの少なくともいずれか１つの面に、凹凸が形成されていてもよい。
【０１１３】
絶縁性樹脂体１１０は、第１絶縁性樹脂体１１１と、第２絶縁性樹脂体１１２とを含む。第１絶縁性樹脂体１１１は、モールド部１１１ａと、基板１１１ｂとを有する。基板１１１ｂは、たとえばガラスエポキシ基板等の絶縁性樹脂基板によって構成されている。基板１１１ｂは、ＦＲＰ(Fiber Reinforced Plastics)などの複合材料で構成されている。基板１１１ｂを構成する材料として、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂中に、カーボン、ガラスまたはシリカなどで構成された織布または不織布が入れられた複合材料を用いることができる。基板１１１ｂの厚さは、たとえば、１００μｍである。
【０１１４】
モールド部１１１ａは、基板１１１ｂ上にて複数のコンデンサ素子１７０Ｂの大部分を封止する。モールド部１１１ａは、非被覆領域Ｒ２を有する。非被覆領域Ｒ２は、コンデンサ素子１７０Ｂの積層方向において最も一方側に位置する第１コンデンサ素子１７０ａの当該一方側の主面の一部を覆っていない領域である。非被覆領域Ｒ２は、絶縁性樹脂体１１０の第１主面１１０ａから上記第１コンデンサ素子１７０ａの一方側の主面に到達するように設けられている。非被覆領域Ｒ２は、柱状形状を有する。
【０１１５】
モールド部１１１ａは、実施の形態１に係る絶縁性樹脂体１１０とほぼ同様の部材にて構成されている。
【０１１６】
絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々には、複数の導電性粒子が存在している。導電性粒子は、Ｐｄを含んでいる。絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。
【０１１７】
モールド部１１１ａの硬さは、基板１１１ｂの硬さより低い。そのため、絶縁性樹脂体１１０の角部において、モールド部１１１ａの角部の方が、基板１１１ｂの角部より丸くなっている。
【０１１８】
複数のコンデンサ素子１７０Ｂは、基板１１１ｂ上においてモールド部１１１ａおよび第２絶縁性樹脂体１１２によって封止されている。
【０１１９】
複数のコンデンサ素子１７０Ｂの各々は、陽極部１４０、誘電体層１５０、固体電解質層１６５、および陰極部１６０を含む。コンデンサ素子１７０Ｂは、実施の形態１に係るコンデンサ素子１７０と比較した場合に、陽極部１４０の構成が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。
【０１２０】
陽極部１４０は、長さ方向Ｌに延在する金属層１４１を含む。陽極部１４０は、金属層１４１に設けられた第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３をさらに含んでいる。
【０１２１】
金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの端面は、第１めっき膜１４２に覆われている。第１めっき膜１４２は、第２めっき膜１４３に覆われている。第１めっき膜１４２は、Ｚｎを含んでいる。第２めっき膜１４３は、Ｎｉを含んでいる。なお、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３は、必ずしも設けられていなくてもよい。
【０１２２】
絶縁層１５１は、固体電解質層１６５が設けられている部分に隣接する位置から第２端面１１０ｆ寄りの陽極部１４０の端部に至るまで金属層１４１の外表面を覆っている。長さ方向Ｌにおける絶縁層１５１の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることが好ましい。絶縁層１５１の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
【０１２３】
複数のコンデンサ素子１７０Ｂは、基板１１１ｂ上において高さ方向Ｔに積層されている。複数のコンデンサ素子１７０Ｂの各々の延在方向は、基板１１１ｂの主面と略平行となっている。
【０１２４】
互いに隣接しているコンデンサ素子１７０Ｂ同士の集電体層が、接続導体層１９０によって互いに接続されている。幅方向Ｗにおける接続導体層１９０の幅は、幅方向Ｗにおける金属層１４１の幅と同等である。
【０１２５】
引出導体層１８０は、絶縁性樹脂体１１０の一部である基板１１１ｂ上に設けられている。引出導体層１８０は、絶縁性樹脂体１１０の内部において、第２主面１１０ｂ寄りに位置している。幅方向Ｗにおける引出導体層１８０の幅は、幅方向Ｗにおける金属層１４１の幅と同等である。
【０１２６】
長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍以上０．８倍以下であることが好ましい。引出導体層１８０の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【０１２７】
引出導体層１８０と接続導体層１９０とが接続されている部分において最も第１端面１１０ｅ寄りの位置と、第１端面１１０ｅとの間の長さ方向Ｌにおける距離は、８７．５μｍ以上１７５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１２８】
引出導体層１８０は、Ｃｕを含んでいる。本実施形態においては、引出導体層１８０の第１端面１１０ｅ寄りの端面は、第３めっき膜１８１に覆われている。第３めっき膜１８１は、Ｎｉを含んでいる。なお、第３めっき膜１８１は、必ずしも設けられていなくてもよい。
【０１２９】
引出導体層１８０は、複数のコンデンサ素子１７０Ｂのうちの１つのコンデンサ素子１７０Ｂの集電体層と接続されている。具体的には、複数のコンデンサ素子１７０Ｂのうち高さ方向Ｔにおいて第２主面１１０ｂ寄りの最も端に位置するコンデンサ素子１７０Ｂが、引出導体層１８０に隣接している。引出導体層１８０に隣接しているコンデンサ素子１７０Ｂのみの集電体層が、接続導体層１９０によって引出導体層１８０と接続されている。
【０１３０】
第１外部電極１２０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅに設けられている。具体的には、第１外部電極１２０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１２０Ｂは、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの各々の陰極部１６０と電気的に接続されている。
【０１３１】
第１外部電極１２０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅ上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成されている。本実施形態においては、第１外部電極１２０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅ上に設けられた第１めっき層１２１と、第１めっき層１２１上に設けられた第２めっき層１２２と、第２めっき層１２２上に設けられた第３めっき層１２３とから構成されている。第１めっき層１２１は、Ｃｕを含んでいる。第２めっき層１２２は、Ｎｉを含んでいる。第３めっき層１２３は、Ｓｎを含んでいる。
【０１３２】
第１外部電極１２０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅにおいて引出導体層１８０と直接的または間接的に接続されている。第１外部電極１２０Ｂは、第３めっき膜１８１を互いの間に挟んで引出導体層１８０と接続されている。すなわち、第１外部電極１２０Ｂと引出導体層１８０との間に、第３めっき膜１８１が設けられている。
【０１３３】
第２外部電極１３０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆに設けられている。具体的には、第２外部電極１３０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１３０Ｂは、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの各々の陽極部１４０と電気的に接続されている。
【０１３４】
第２外部電極１３０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆ上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成されている。第２外部電極１３０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆ上に設けられた第１めっき層１３１と、第１めっき層１３１上に設けられた第２めっき層１３２と、第２めっき層１３２上に設けられた第３めっき層１３３とから構成されている。第１めっき層１３１は、Ｃｕを含んでいる。第２めっき層１３２は、Ｎｉを含んでいる。第３めっき層１３３は、Ｓｎを含んでいる。
【０１３５】
第２外部電極１３０Ｂは、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆにおいて複数のコンデンサ素子１７０Ｂの各々の金属層１４１と直接的または間接的に接続されている。第２外部電極１３０Ｂは、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３を互いの間に挟んで複数のコンデンサ素子１７０Ｂの各々の金属層１４１と接続されている。すなわち、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの各々の金属層１４１と第２外部電極１３０Ｂとの間に、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３が設けられている。
【０１３６】
この場合においても、絶縁性樹脂体１１０内に設けられた複数のコンデンサ素子１７０Ｂの周囲の領域Ｒ１は、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となっている。
【０１３７】
これにより、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂにあっても、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００同様に、固体電解質層が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００Ｂの信頼性を向上させることができる。
【０１３８】
また、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００と比較した場合に、絶縁性樹脂体から外部に突出するように第１端子および第２端子が設けられておらず、絶縁性樹脂の第１端面および第２端面に外部電極が設けられている。さらに、陰極部側から露出する金属層１４１の一端側が第２外部電極に接続された構成となっている。このような構成を有することにより、固体電解コンデンサの外形を小さくすることができる。
【０１３９】
（固体電解コンデンサの製造方法）
図１０は、実施の形態３に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。図１０を参照して、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂの製造方法について説明する。
【０１４０】
図１０に示すように、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂの製造方法は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法と比較して、少なくとも１つのコンデンサ素子を絶縁性樹脂体の内部に設ける工程Ｓ２０Ｂが相違し、かつ、後述する工程Ｓ３１から工程Ｓ３５をさらに備える点において相違する。
【０１４１】
固体電解コンデンサ１００Ｂを製造するに際して、実施の形態１同様に、工程Ｓ１０にて、すくなくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０Ｂを準備する。具体的には、複数の金属層１４１を準備し、実施の形態１同様に工程Ｓ１１から工程Ｓ１４を実施する。
【０１４２】
次に、工程Ｓ２０Ｂにて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０Ｂを絶縁性樹脂体１１０の内部に設ける。実施の形態３においては、複数のコンデンサ素子１７０Ｂを絶縁性樹脂体１１０の内部に設ける。具体的には、以下の工程Ｓ２１Ｂから工程Ｓ２３Ｂを実施する。
【０１４３】
まず、工程Ｓ２１Ｂにて、基板１１１ｂ上に、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子を積層する。具体的には、引出導体層１８０が設けられた基板１１１ｂ上に複数のコンデンサ素子１７０Ｂを積層する。この際、Ａｇペーストなどの導電性接着剤によって、コンデンサ素子１７０Ｂの集電体層と引出導体層１８０とを接続するとともに、互いに隣接するコンデンサ素子１７０Ｂ同士の集電体層を接続する。引出導体層１８０には、黒化処理が施されている。続いて、基板１１１ｂとコンデンサ素子１７０Ｂとを熱圧着する。加熱されて硬化した導電性接着剤が、接続導体層１９０となる。
【０１４４】
次に、工程Ｓ２３Ｂにて、絶縁性樹脂部材を用いて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子をモールドする。この場合においては、複数のコンデンサ素子１７０Ｂをモールドする。
【０１４５】
複数のコンデンサ素子１７０Ｂをモールドするに際して、まず、工程Ｓ２３１にて、第１樹脂材料を用いて、少なくとも１つ以上のコンデンサ素子１７０Ｂの一部を覆っていない非被覆領域を有する第１絶縁性樹脂体１１１を形成する。
【０１４６】
具体的には、複数のコンデンサ素子１７０Ｂが積層された基板１１１ｂを金型内に収容する。当該金型は、たとえば第１金型、第２金型、および第３金型を含む。
【０１４７】
第１金型は、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの積層方向において基板１１１ｂから遠い側のコンデンサ素子１７０Ｂを覆う部分の第１絶縁性樹脂体１１１を規定するものである。第２金型は、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの積層方向において基板１１１ｂから近い側のコンデンサ素子１７０Ｂを覆う部分の第１絶縁性樹脂体１１１を規定するものである。第２金型は、基板１１１ｂの外表面に密着し、基板１１１ｂと第２金型との間に第１樹脂材料が進入しないように構成されている。第３金型は、上記非被覆領域Ｒ２に対応する形状を有する部分を含み、非被覆領域Ｒ２に後述する第１樹脂材料が充填されない領域を規定するものである。第３金型は、上記積層方向において最も一方側に位置する第１コンデンサ素子１７０ａに当接する。
【０１４８】
第１金型、第２金型、および第３金型は、それぞれ独立して設けられており、離型可能に構成されている。これら第１金型、第２金型、および第３金型によって構成される金型は、チャンバー内に配置されている。
【０１４９】
チャンバー内をチャンバー外とほぼ同様の環境下にて、金型内に、エポキシ樹脂等の第１樹脂材料を充填する。上記第１樹脂材料が固化することにより、非被覆領域Ｒ２を有するモールド部１１１ａが基板１１１ｂ上に形成される。
【０１５０】
次に、第３金型を離型する。これにより、上記最も一方側に位置する第１コンデンサ素子１７０ａの陰極部１６０の一部が、露出した状態となる。これにより、非被覆領域Ｒ２を介して、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの周囲に形成された微小な空間と、チャンバー内とが連通する。
【０１５１】
次に、工程Ｓ２３２にて、非被覆領域Ｒ２を介して少なくとも１つ以上のコンデンサ素子の周囲に不活性ガスを供給する。具体的には、チャンバー内に窒素およびアルゴン等の不活性ガスを導入する。これにより、非被覆領域Ｒ２を介して複数のコンデンサ素子１７０Ｂの周囲に、不活性ガスが供給される。この結果、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの周囲が、露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となる。
【０１５２】
次に、工程Ｓ２３３にて、非被覆領域Ｒ２を第２樹脂材料で封止する。具体的には、チャンバー内に不活性ガスが導入された状態で、エポキシ樹脂等の第２樹脂材料を非被覆領域Ｒ２に充填する。第２樹脂材料が硬化することにより、第２絶縁性樹脂体１１２が形成される。
【０１５３】
次に、工程Ｓ３１にて、工程Ｓ１２において形成されたマスキング部を分断するように、基板１１１ｂおよびコンデンサ素子１７０Ｂを切断する。具体的には、押し切り、ダイシングまたはレーザカットによって、モールドされた状態の基板１１１ｂおよびコンデンサ素子１７０Ｂを切断する。この工程により、絶縁性樹脂体１１０を含むチップが形成される。
【０１５４】
次に、工程Ｓ３２にて、チップをバレル研磨する。具体的には、チップが、バレルと呼ばれる小箱内に研磨材とともに封入され、当該バレルを回転させることにより、チップの研磨が行なわれる。これにより、チップの角部および稜線部に丸みがつけられる。
【０１５５】
次に、工程Ｓ３３にて、チップの端面に露出している金属層１４１の端面にめっきする。具体的には、アルカリ処理剤によってチップの油分を除去する。アルカリエッチングすることにより、金属層１４１の端面上の酸化膜を除去する。スマット除去処理により、金属層１４１の端面上のスマットを除去する。ジンケート処理によりＺｎを置換析出させて金属層１４１の端面に第１めっき膜１４２を形成する。無電解Ｎｉめっき処理により、第１めっき膜１４２上に第２めっき膜１４３を形成する。このとき、引出導体層１８０の端面に第３めっき膜１８１が形成される。
【０１５６】
次に、工程Ｓ３４にて、導電性を付与する液体をチップの両端部に付着させる。具体的には、チップの両端部以外の部分をマスキングする。チップの両端部の表面に対する導電性を付与する液体の濡れ性を向上するとともに、導電性を付与する液体に含まれる導電性粒子がチップの両端部に吸着されやすくするために、界面活性剤によってチップを脱脂する。脱脂力を兼ね備えるコンディショナーとして、導電性を付与する液体の種類に対応して、アニオン、カチオン、両性およびノニオンのいずれかの種類の界面活性剤が選択されて用いられる。
【０１５７】
実施の形態３においては、導電性を付与する液体に含まれる導電性粒子は、めっきの核となる触媒金属として、Ｐｄを含んでいるが、これに限られず、Ｐｄ、Ｓｎ、ＡｇおよびＣｕからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含んでいればよい。導電性を付与する液体は、上記の金属のイオン含む溶液、または、上記の金属のコロイド溶液である。
【０１５８】
導電性を付与する液体が両端部に付着したチップを、水または溶剤で洗浄した後、乾燥させることにより、チップの両端部に導電膜を形成する。これにより、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々に、複数の導電性粒子が存在した状態となる。両端部に導電膜が形成されたチップをマイクロエッチングすることにより、チップの両端部の表面を粗くする。
【０１５９】
次に、工程Ｓ３５にて、チップの両端部にめっきして第１外部電極１２０Ｂおよび第２外部電極１３０Ｂを形成する。具体的には、電解めっきにより、チップの両端部の導電膜上に、Ｃｕを含む第１めっき層１３１を形成する。第１めっき層１３１は、チップの両端部に付着した導電性粒子を核として形成される。電解めっきにより、第１めっき層１３１上に、Ｎｉを含む第２めっき層１３２を形成する。電解めっきにより、第２めっき層１３２上に、Ｓｎを含む第３めっき層１３３を形成する。
【０１６０】
以上のような工程を経て、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂが製造される。
【０１６１】
実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ｂの製造方法を用いて製造する場合であっても、複数のコンデンサ素子１７０Ｂの周囲が露点温度５℃以下となる量の水分を含む低湿状態、かつ、上記低酸素状態となった状態で、複数のコンデンサ素子１７０Ｂをモールドすることができる。この結果、実施の形態１同様に、固体電解質が経時的に劣化を抑制することができ、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。
【０１６２】
上述した実施の形態３においては、第１絶縁性樹脂体１１１のモールド部１１１ａが非被覆領域Ｒ２を有し、当該非被覆領域Ｒ２に第２絶縁性樹脂体１１２が充填されている構成を例示して説明したが、これに限定されず、モールド部１１１ａが非被覆領域Ｒ２を有しておらず、第２絶縁性樹脂体１１２が設けられていない構成であってもよい。すなわち、絶縁性樹脂体１１０が、モールド部１１１ａおよび基板１１１ｂを含む第１絶縁性樹脂体１１１によって構成されていてもよい。
【０１６３】
この場合には、固体電解コンデンサの製造方法にあっては、工程Ｓ２３１において、第１樹脂部材を用いて、非被覆領域Ｒ２が形成されないように、基板１１１ｂ上で複数のコンデンサ素子１７０をモールドし、工程Ｓ２３２および工程Ｓ２３３が省略されることとなる。非被覆領域Ｒ２が形成されないように、基板１１１ｂ上で複数のコンデンサ素子１７０をモールドする場合には、チャンバー内を減圧したり、チャンバー内に窒素またはアルゴン等の不活性ガスを供給したりすることにより、チャンバー内を、露点温度５℃以下となる低飽和水蒸気圧環境下、かつ、脱酸素環境下とする。なお、低飽和水蒸気圧環境下および脱酸素環境下のいずれか一方の環境下にて複数のコンデンサ素子１７０をモールドしてもよい。
【０１６４】
なお、上述の実施の形態２および３に係る固体電解コンデンサの製造方法にあっては、第１金型および第２金型を離型させずに、第３金型のみを離型した状態で、第２樹脂材料を非被覆領域Ｒ２に充填する場合を例示して説明したが、これに限定されず、第１金型から第３金型を全て離型した状態で、第２樹脂材料を非被覆領域Ｒ２に充填してもよい。
【０１６５】
また、上述の実施の形態２および３に係る固体電解コンデンサの製造方法にあっては、工程Ｓ２３１から工程Ｓ２３３を同一のチャンバー内で行なう場合を例示して説明したが、各工程を異なるチャンバー内で行ってもよい。
【０１６６】
上述した実施の形態１から３においては、絶縁性樹脂体の内部に複数のコンデンサ素子１７０が内部に設けられている場合を例示して説明したが、これに限定されず、１つのコンデンサ素子１７０が内部に設けられていてもよい。
【０１６７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１６８】
１００，１００Ａ，１００Ｂ  固体電解コンデンサ、１１０，１１０Ａ  絶縁性樹脂体、１１０ａ  第１主面、１１０ｂ  第２主面、１１０ｃ  第１側面、１１０ｄ  第２側面、１１０ｅ  第１端面、１１０ｆ  第２端面、１１１  第１絶縁性樹脂体、１１１ａ  モールド部、１１１ｂ  基板、１１２  第２絶縁性樹脂体、１２０  第１端子、１２０Ｂ  第１外部電極、１２１  第１めっき層、１２２  第２めっき層、１２３  第３めっき層、１３０  第２端子、１３０Ｂ  第２外部電極、１３１  第１めっき層、１３２  第２めっき層、１３３  第３めっき層、１４０  陽極部、１４１  金属層、１４２  第１めっき膜、１４３  第２めっき膜、１５０  誘電体層、１５１  絶縁層、１６０  陰極部、１６１  第１集電体層、１６２  第２集電体層、１６５  固体電解質層、１７０，１７０Ｂ  コンデンサ素子、１７０ａ  第１コンデンサ素子、１７０ｂ  第２コンデンサ素子、１８０  引出導体層、１８１  第３めっき膜、１９０  接続導体層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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