(57)【要約】【課題】回路基板の厚みがばらついても接圧の確保と接触片の過度撓みが規制されるようにする。【解決手段】回路基板２に対して厚み方向から接近した状態と離間した状態との間を変位可能な端子保持部材５を有する第２ハウジング３と、回路基板２に弾接可能な接触片２８を有する端子金具１８と、第２ハウジング３に設けられ接触片２８を回路基板２に押し付ける方向に端子保持部材５を付勢するばね部材２２とを備え、端子金具１８には、端子保持部材５が回路基板２に対して接近した状態にあるときに、回路基板２に当接して接触片２８の撓みを規制するストッパ縁３１が形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を差し込み可能な基板収容空間を有し、前記回路基板に対して厚み方向から接近した状態と離間した状態との間を変位可能な端子保持部材を有するハウジングと、
前記端子保持部材に組み込まれ、かつ撓み可能な接触片を有しこの接触片には前記回路基板に弾性的に接触する接点部が形成された端子金具と、
前記ハウジングに設けられ前記接触片を前記回路基板に押し付ける方向に前記端子保持部材を付勢する付勢部材と、
前記端子金具あるいは前記ハウジングに設けられ、前記端子保持部材が前記回路基板に対して接近した状態にあるときに、前記回路基板に当接して前記接触片の撓みを規制するストッパ部が形成されていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記ストッパ部は、回路基板に対して線接触することを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記ストッパ部は、前記端子金具において前記接触片を幅方向に挟むようにして対向する一対の規制片の先端縁の略全縁に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記端子保持部材は前記回路基板を厚み方向から挟むようにして一対が配され、それぞれは前記ハウジングに対して後部側に回動支点を有して前端側が自由端側となるようにして取り付けられる一方、
前記ハウジングにおいて前記接点部が配された位置と略対応する位置には、前記両端子保持部材を前記回路基板に対して接近した状態に変位させる締め付け部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記付勢部材は前記締め付け部材に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に開示されたカードエッジコネクタでは、一方のハウジングに回路基板が水平方向に突き出でた状態で装着されている。また、他方のハウジングには回路基板を挟み込むように回動する一対の端子保持部材が備えられている。各端子保持部材には端子金具が収容され、かつ端子金具には回路基板に向けて接点部を突出させた接触片が形成されている。
さらに、他方のハウジングには両端子保持部材が回路基板を挟み込んだ状態に保持するための締め付け用の部材が前後方向に移動可能な状態で装着されている。締め付け用の部材が他方のハウジングの後部位置に待機している状態では、両端子保持部材の前部同士の間は開いた状態で離間しているため、端子金具の接点部は回路基板に対して低い接圧でもって接している。しかし、締め付け用の部材が前方に操作されると、両端子保持部材の前部同士は接近して閉じられるため、端子金具の接点部は回路基板に対して高い接圧でもって接する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１６５１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、カードエッジコネクタでは、回路基板の厚みのばらつき、あるいは端子金具における収容高さのばらつきが大きいことが知られている。上記のばらつきを吸収するために、接触片には相当程度に大きな撓み量を設定しておく必要がある。
しかし、車載用のコネクタでは小型化が要請されており、そうした背景の中で、接触片の撓み量が最小となる条件下での一定以上の接圧を確保すること、あるいは接触片の撓み量が最大となる条件下での接触片の過度撓みを回避することは困難なことであった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の厚み等がばらついても回路基板に対して十分な接圧を確保でき、かつ過度撓みも有効に規制することができるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のカードエッジコネクタは、回路基板を差し込み可能な基板収容空間を有し、前記回路基板に対して厚み方向から接近した状態と離間した状態との間を変位可能な端子保持部材を有するハウジングと、
前記端子保持部材に組み込まれ、かつ撓み可能な接触片を有しこの接触片には前記回路基板に弾性的に接触する接点部が形成された端子金具と、
前記ハウジングに設けられ前記接触片が前記回路基板に押し付ける方向に前記端子保持部材を付勢する付勢部材と、
前記端子金具あるいは前記ハウジングに設けられ、前記端子保持部材が前記回路基板に対して接近した状態にあるときに、前記回路基板に当接して前記接触片の撓みを規制するストッパ部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、端子保持部材が回路基板から離間した状態で、回路基板が基板収容空間内に挿入される。この状態で、端子保持部材を回路基板に対して接近した状態に変位させると、接触片は撓み変形し、接点部が回路基板に対して所定の接圧でもって接触する。
【０００８】
ところで、回路基板の厚みが薄い方向にばらついた場合にも、付勢部材が端子保持部材に対し回路基板に接近する方向に付勢してストッパ部が回路基板に当接するまで接触片を撓み変形させるため、十分な接圧を確保することができる。逆に、回路基板が厚い方向にばらついた場合には、ストッパ部と回路基板との当接によって端子保持部材が必要以上に回路基板に接近することがないため、接触片の過度撓みを規制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１に係るカードエッジコネクタにおいて、端子保持部材同士が離間している状態で回路基板が挿入されるときの状況を示す断面図
【図２】同じく端子保持部材同士が接近して回路基板と端子金具との接続が完了した状態を示す断面図
【図３】第２ハウジングの側面図
【図４】端子金具の斜視図
【図５】締め付け部材の正面図
【図６】端子保持部材が離間状態にあるときの端子金具と回路基板との関係を拡大して示す断面図
【図７】同じく接近状態にあるときの端子金具と回路基板との関係を拡大して示す断面図
【図８】実施例２に係るカードエッジコネクタにおいて、端子保持部材が離間している状態で回路基板が挿入されるときの状況を示す断面図
【図９】同じく端子保持部材同士が接近して回路基板と端子金具との接続が完了した状態を示す断面図
【図１０】実施例３に係るカードエッジコネクタにおいて、端子保持部材が離間状態にあるときの端子金具と回路基板との関係を拡大して示す断面図
【図１１】同じく接近状態にあるときの端子金具と回路基板との関係を拡大して示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明における好ましい実施の形態を説明する。
（１）本発明のカードエッジコネクタにおける前記ストッパ部は、回路基板に対して線接触する構成としてもよい。
上記の構成によれば、ストッパ部が回路基板に対して線接触状態で当接するため、端子金具の姿勢を安定化させることができる。したがって、回路基板に対する接触信頼性を高めることができる。
（２）また、本発明のカードエッジコネクタにおいて、前記ストッパ部は、前記端子金具において前記接触片を幅方向に挟むようにして対向する一対の規制片の先端縁の略全縁に形成されるようにしてもよい。
このような構成によれば、端子金具が単体のときに接触片が規制片によって少なくとも一部が覆われるため、接触片が異物との当接によって変形してしまう事態から概略保護することができる。また、ストッパ部を端子金具に形成するようにすれば、ハウジングは既存のものをそのまま利用することができる利点もある。
（３）さらに、本発明のカードエッジコネクタにおいて、前記端子保持部材は前記回路基板を厚み方向から挟むようにして一対が配され、それぞれは前記ハウジングに対して後部側に回動支点を有して前端側が自由端側となるようにして取り付けられる一方、
前記ハウジングにおいて前記接点部が配された位置と略対応する位置には、前記両端子保持部材を前記回路基板に対して接近した状態に変位させる締め付け部材が設けられるようにすると良い。
このような構成によれば、締め付け部材が接点部に略対応する位置に配されているため、端子保持部材同士を接近させる締め付け力を接点部に作用させて効果的に接圧を向上させることができる。
（４）さらにまた、本発明のカードエッジコネクタにおいて、前記端子保持部材は前記回路基板を厚み方向から挟むようにして一対が配され、それぞれは前記ハウジングに対して後部側に回動支点を有して前端側が自由端側となるようにして取り付けられる一方、
前記ハウジングにおいて前記接点部が配された位置と略対応する位置には、前記両端子保持部材を前記回路基板に対して接近した状態に変位させる締め付け部材が設けられるようにするとよい。
このような構成によれば、付勢部材が締め付け部材に一体化されているため、コネクタ全体の構成を簡素化することができる。
【００１１】
次に、本発明のカードエッジコネクタを具体化した実施例１乃至実施例３について、図面を参照しつつ説明する。
＜実施例１＞
図１乃至図７は本発明の実施例１を示している。本実施例１に係るカードエッジコネクタＣは、第１コネクタＣ１とこの第１コネクタＣ１に接続可能な第２コネクタＣ２とからなっている。このうち、第１コネクタＣ１は合成樹脂製の第１ハウジング１を有しており（図６参照）、その前端面からは回路基板２が突き出た状態で装着されている。回路基板２は合成樹脂製であり、その表裏両面には所定の回路を構成する導電材よりなる導電路３２が形成されている。
（第２コネクタＣ２）
第２コネクタＣ２は合成樹脂製の第２ハウジング３を有している。この第２ハウジング３は、合成樹脂製の本体部４と、それぞれ合成樹脂材にて形成された一対の端子保持部材５と、締め付け部材６とを備えて構成されている。
本体部４は、後壁部４Ａと、後壁部４Ａの幅方向両側縁から前方へ向けて延出された一対の側壁部４Ｂと、両側壁部４Ｂの間において後壁部４Ａの前面から前方へ向けて張り出す支持板部４Ｃとを有している。後壁部４Ａには前後方向に貫通した端子挿入孔７が貫通して形成されている。本実施例１では、端子挿入孔７は上下２段で左右方向に複数個が並列して配置されている。
【００１２】
図１、図２に示すように、両側壁部４Ｂの内側面で高さ方向の中央部には、前後方向に細長いガイド溝８が凹み形成されている。ガイド溝８の前端は、側壁部４Ｂの前端縁に開放している。ガイド溝８は、後述する基板収容空間９に挿入される回路基板２の幅方向両側縁部を嵌合させることで、回路基板２の挿入動作を案内する。
【００１３】
図３に示すように、両側壁部４Ｂの外側面には上下一対の係止突起１０と、一つのロック突起１１とがそれぞれ形成されている。係止突起１０は側壁部４Ｂの後端部に配され、締め付け部材６が退避位置（図２に示す位置）にあるときに係止して締め付け部材６を同位置に保持する。ロック突起１１は側壁部４Ｂの前端部に配され、締め付け部材６が締め付け位置に移動したときに係止して締め付け部材６を同位置に保持する。両側壁部４Ｂには軸受孔１２が上下に一対、貫通して形成されている。
【００１４】
図２、図３に示すように、側壁部４Ｂの上下両縁部には、締め付け部材６の移動を案内するためのガイド縁部１３が形成されている。ガイド縁部１３は前後方向に沿って直線状をなしている。側壁部４Ｂの上下面の後端部には、ガイド縁部１３よりも外方へ突出した形態の後側突部１４が形成されていて、締め付け部材６に当接して抜け止めを果たす。また、側壁部４Ｂの上下面の前端部には、ガイド縁部１３よりも外方へ突出した形態の前側突部１５が形成されていて、締め付け部材６に当接して前止まりを行うことができる。
【００１５】
支持板部４Ｃは、その幅方向両側縁が側壁部４Ｂに接続されるとともに、ガイド溝８と同じ高さにあり、かつ、支持板部４Ｃの前端の位置はガイド溝８の奥端よりも僅かに後方となっている。
【００１６】
両端子保持部材５には端子金具１８を収容するための端子収容室１６が幅方向に複数室、並列して形成されている。各端子収容室１６の後端部は、それぞれ端子挿入孔７に連通する端子差し込み口１７として端子保持部材５の後端面に開放して形成されている。しかし、端子収容室１６の前端部は前壁面によって閉じられて端子金具１８の前止まりをする。各端子収容室１６が上下方向で対向する面の前部には回路基板２の表裏面に向けて開口する複数の窓孔１９が形成されている。
【００１７】
端子保持部材５の幅方向両外側面であって後端部寄りには、一対の支持軸２０が突出形成されている。支持軸２０が対応する両側壁部４Ｂの軸受孔１２に嵌合されることにより、端子保持部材５は支持軸２０を中心として揺動可能となり、回路基板２に対して接近した状態（図１、図７に示す状態）と、回路基板２に対して離間した状態（図２、図６に示す状態）との間を変位することができる。
【００１８】
両端子保持部材５および両側壁部４Ｂで囲まれた空間のうち、支持板部４Ｃよりも前方の空間は、第２ハウジング３の前端面に開放して回路基板２を収容可能な基板収容空間９となっている。したがって前記した窓孔１９は基板収容空間９に臨んでいる。
【００１９】
なお、端子保持部材５の後端部における対向面側のコーナ部分には弧状に逃がし面２１が形成されている。
（締め付け部材６）
締め付け部材６は、例えば合成樹脂製であり、図５に示すように、幅方向に長い長方形の枠状に形成されている。締め付け部材６の両長辺部分の内側には金属製の平板材にて波状に形成された付勢部材としてのばね部材２２が一対、取り付けられている。締め付け部材６は図２に示すように、両端子保持部材５が回路基板２から離間した状態にあるときには退避位置に保持されている。退避位置にあるときの締め付け部材６は、第２ハウジング３の後端部を包囲するようにして、より詳細には、本体部４と端子保持部材５とを跨ぐようにして装着されている。そして、締め付け部材６が両端子保持部材５の外面に沿って前方へ移動操作する過程で、両端子保持部材５は絞られ相互に接近するよう変位する。そして、図１に示すように、締め付け部材６が締め付け位置に至ると、両端子保持部材５は回路基板２に接近して挟持し、後述する両端子金具１８が回路基板２に対して正規の接圧でもって接する。このとき、上記したばね部材２２は締め付け位置にある両端子保持部材５をさらに回路基板２に対して接近させる方向に付勢することができる。
【００２０】
（端子金具１８）
図４に示すように、端子金具１８は電線Ｗの端末部に接続され、導電金属製の板材を折り曲げて形成されている。端子金具１８の後部には電線Ｗの被覆部分をかしめつけるインシュレーションバレル２３が配され、その前側には電線の芯線をかしめ付けるためのワイヤバレル２４が配されている。
【００２１】
端子金具１８の前部には箱部２５が形成され、ワイヤバレル２４との間は連結片２６によって接続されている。箱部２５は連結片２６の前端に連続するベース面２７を有している。ベース面２７は平坦面であり、前後方向に長い長方形状に形成されている。端子金具１８が端子収容室１６に収容された状態では、ベース面２７全体は端子収容室１６の内壁面と略密着している。また、ベース面２７の前端縁は後方へ折り返されて撓み可能な接触片２８に連続している。接触片２８は略山形状に形成され、その頂点部には接点部２９が形成されて回路基板２の導電路３２に弾接することができる。
【００２２】
箱部２５の幅方向両側縁（長辺側の縁）には一対の規制片３０がそれぞれ略直角に折り曲げられて幅方向で対向しており、規制片３０の先端縁はストッパ縁３１となっている。規制片３０の折り曲げ高さはその全長に亘って均一に形成されている。接触片２８が自然状態にあるとき、および端子保持部材５が回路基板２から離間した状態にあるとき（図２、図６に示す状態）には、ストッパ縁３１は回路基板２から厚み方向に離間した状態にあり、かつ接点部２９はストッパ縁３１から回路基板２側に向けて突出した状態となっている。
しかし、図１、図７に示すように、端子保持部材５が回路基板２に接近した状態では、ストッパ縁３１が回路基板２に対して全縁に沿って線接触状態で当接する。このため、端子保持部材５は回路基板２に対してこれ以上に接近することが規制され、接触片２８もまたこれ以上に撓み変形することが規制される。
【００２３】
次に、上記のように構成された本実施例１の作用効果を説明する。回路基板２をカードエッジコネクタＣに接続する場合には、予め、締め付け部材６を退避位置に保持しておく。この状態では、両端子保持部材５の前端側は拡開状態であるため、回路基板２を第２コネクタＣ２の基板収容空間９へ容易に挿入することができる。挿入の際には、回路基板２は両側縁部がガイド溝８に案内されつつ基板収容空間９へ挿入される。この間、接触片２８は回路基板２に対して強く摺接せず僅かに撓み変形しているだけであるため、端子金具１８と回路基板２との間では、回路基板２に挿入に伴う摺動摩擦が殆ど生じることはなく、したがって回路基板２に対する第２コネクタＣ２の接続は低い操作力でもって行うことができる。また、図２、図６に示すように、端子保持部材５が回路基板２に対して離間した状態で回路基板２が基板収容空間９に挿入される際には、端子金具１８の接点部２９が回路基板２の前端に当接し、接触片２８を撓ませつつ回路基板２上に乗り上げる。この状態では、ストッパ縁３１は回路基板２から浮いた状態となっている。
【００２４】
上記のようにして回路基板２の挿入が完了したら、締め付け部材６を退避位置から締め付け位置へ移動させる。この間、両端子保持部材５は回路基板２に向けて互いに接近するよう支持軸２０を中心に揺動する。そして、締め付け部材６が締め付け位置に達すると、両端子保持部材５は回路基板２に対して接近した状態に保持される。これにより、接触片２８はさらに撓み変形し、接点部２９は回路基板２の導電路３２に対して接圧が増強された状態で接する。接触片２８の撓みはストッパ縁３１が回路基板２に当接した時点で規制される。
【００２５】
ところで、前述したように、回路基板２の厚みはばらつくことが知られている。回路基板２が基準の厚みより薄い場合には、回路基板２の挿入の際における接触片２８の撓み量は小さい（あるいは、撓まない場合もあり得る）。したがって、この状態でのストッパ縁３１からの接点部２９の突出高さは大きくなっている。このため、締め付け部材６が締め付け位置に移動して端子保持部材５が接近状態になったときには、締め付け部材６のばね部材２２のばね力によって端子保持部材５はストッパ縁３１が回路基板２に当接するまで接近するため、接触片２８の撓み量は回路基板２への乗り上げ時の撓み量が小さくても（あるいは無くても）、端子保持部材５が接近したときの撓み量は大きく確保される。その結果、回路基板２の厚みが薄い方にばらついた場合にも、回路基板２に対して十分な接圧を確保することができる。
【００２６】
逆に、回路基板２が基準の厚みより厚い場合には、接点部２９が回路基板２に乗り上げた時点での接触片２８の撓み量が大きくても、端子保持部材５が接近状態になったときの接触片２８の撓み量はストッパ縁３１が回路基板２に当接することで規制される。したがって、回路基板２の厚みが厚い方にばらついても、接触片２８が弾性限界を超えて撓むことが回避される（過度撓み規制）。かくして、本実施例１によれば回路基板２の厚みがばらついても回路基板２に対して必要な接圧が確保されるとともに、過度撓みも併せて規制される。
【００２７】
また、本実施例１においては、一対のストッパ縁３１が回路基板２に対して全長に亘って当接（線当たり）するため、回路基板２に対して接触片２８が正対するよう端子金具１８の姿勢を安定させることができ、もって回路基板２に対する接触信頼性を高めることにも寄与することができる。さらに、回路基板２はストッパ縁３１によって押さえ付けられているから、耐振動性も高められている。
【００２８】
さらにまた、本実施例１のようにストッパ縁３１の機能を端子金具１８に設定した場合には、第２ハウジング３は既存のものをそのまま利用することができるメリットもある。
【００２９】
また、本実施例１では締め付け部材６が締め付け位置にあるときには、前後方向に関して端子金具１８の接点部２９のほぼ真上あるいは真下の位置にあるため、締め付け部材６の締め付け力やばね部材２２のばね力を効果的に接点部２９に作用させることができる。さらに、ばね部材２２を締め付け部材６に組み込むようにしたため、部品の取り扱いに優れ、またカードエッジコネクタＣの構成の簡素化も図れる。
【００３０】
＜実施例２＞
図８および図９は本発明の実施例２を示している。実施例１では、締め付け部材６を第２ハウジング３において退避位置から締め付け位置へと移動させることで端子保持部材５を回路基板２に対して接近状態としたが、本実施例２の締め付け部材４０は、第２ハウジング３の前端部に定置されたカム機構（レバー）によって構成されている。
【００３１】
締め付け部材４０は、第２ハウジング３の前部に固着されている。締め付け部材４０は両端子保持部材５の前部を取り囲む支持枠４４を有している。支持枠４４は図示上側に位置する端子保持部材５の幅方向中間部が上向きに開口し、全体として略Ｃ字形状に形成されている。この開口縁からは一対の支持壁４５（図８,図９では片側のみが示されている）が立設されるとともに、両支持壁４５の間にはレバー４６が回動可能に支持されている。
レバー４６と図示上側の端子保持部材５との間には付勢部材４３が上下方向に移動可能に取り付けられている。付勢部材４３としては、例えば、上下の板材の間にばね部材４２を介在させて板材の間が伸縮可能となった構造のものが考えられる。付勢部材４３のばね部材４２は図示上側の端子保持部材５を押し下げ方向に付勢して端子金具１８を回路基板２に押し付けるよう作用する。
レバー４６は支持ピン４７によって両支持壁４５の間で回動操作可能であり、その周面には付勢部材４３を介して図示上側の端子保持部材５に押圧力を作用させるカム面４８が形成されている。カム面４８は、支持ピン４７からの距離が徐々に変化するように形成されており、常に付勢部材４３の上面に当接している。カム面４８は、図８に示すように、レバー４６が起立姿勢にあるときには、両端子保持部材５を回路基板２から離間した状態とし、レバー４６が水平姿勢に回動されたときには、両端子保持部材５を回路基板２に対して接近した状態とすることができるよう形成されている。
なお、他の構成は実施例１と同様であるため、重複した説明は省略する。
【００３２】
上記のように構成された実施例２においては、回路基板２と端子金具１８を接続させる場合には、図８に示すように、レバー４６を起立姿勢に保持しておく。この状態では、端子保持部材５は回路基板２に対して離間した状態にあるため、回路基板２は第１コネクタＣ１内に低い挿入力でもって挿入することができる。このときには、端子金具１８の接触片２８は回路基板２に対して離間しているか、あるいは撓んだ状態で接しており、ストッパ縁３１は回路基板２から浮いた状態にある。
【００３３】
続いて、レバー４６を図示時計回りに操作して水平姿勢にする。この過程で、レバー４６のカム面４８が付勢部材４３を介して図示上側の端子保持部材５を押し下げるため、両端子保持部材５は回路基板２に対して接近した状態に移行する。このとき、付勢部材４３のばね部材４２の付勢力によって、回路基板２の厚みに関わらずストッパ縁３１は回路基板２上に当接するとともに、端子金具１８の接触片２８は回路基板２に対し所定の接圧でもって接することができる。
【００３４】
本実施例２によれば、実施例１と同様、回路基板２の厚みが基準のものより薄くばらついたとしても、ストッパ縁３１が回路基板２に当接するまで接触片２８のたわみが確保されるため、十分な接圧を確保することができる。また、厚くばらついたとしても、ストッパ縁３１によって接触片２８の撓み量が規制されるため、接触片２８の過度撓みが規制されることも実施例１と同様である。
【００３５】
＜実施例３＞
図１０および図１１は本発明の実施例３を示している。実施例１及び実施例２では、ストッパ縁３１を端子金具１８に形成したが、本実施例３では第２ハウジング３（端子保持部材５）に形成している。このため、端子金具１８の箱部２５には実施例１、２のような一対の規制片３０が形成されておらず、代えて両端子保持部材５における対向面の図示下縁あるいは図示上縁にストッパ縁５０を一対ずつ前後方向に沿って全縁に亘って形成している。他の構成は前記した各実施例と同様である。
【００３６】
このように構成された本実施例３においても、両端子保持部材５が回路基板２に対して離間した状態から接近した状態に移動すると、第２ハウジング３に形成されたストッパ縁５０が回路基板２に当接する。回路基板２の厚みがばらついても、回路基板２に対する接触片２８の接圧が確保され、また過度撓みが規制される点等、前記した各実施例と同様の作用効果を発揮することができる。
【００３７】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記各実施例では、端子保持部材５を本体部４に対して回動可能に装着されるようにしたが、上下方向に平行移動して回路基板２に接離するようにしてもよい。
（２）上記実施例では、ストッパ縁３１，５０が回路基板２に対して線当たりするようにしたが、点当たりあるいは面当たりするようにしてもよい。
（３）上記実施例では、端子金具１８を、回路基板２の表裏両面側に対向するように配置したが、片面側にのみ配置するようにしてもよい。
【００３８】
（４）上記実施例では、接触片２８を後方へ折り返される片持ち状の形式としたが、前後両端が支持される両持ち状の形式であってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
２…回路基板
３…第２ハウジング（ハウジング）
５…端子保持部材
６，４０…締め付け部材
９…基板収容空間
１８…端子金具
２０…支持軸（回動支点）
２２…ばね部材（付勢部材）
２８…接触片
３１，５０…ストッパ縁（ストッパ部）
４３…付勢部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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