(57)【要約】【課題】素子を収納して、この素子と電気的接続された一対の平板状のリード端子を突出させた電子部品本体の端面に一対の平板状のリード端子を折り曲げて露出もしくは突出させる電子部品用座板を装着した電子部品において、一対のリード端子の平板表面を所定位置に露出もしくは突出させる電子部品用座板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子部品用座板は、合成樹脂材で成形されて平坦な表面を有しており、一対の平板状のリード端子４を挿入する一対の貫通孔５と各貫通孔５に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝７を備えて、各貫通孔５の内周壁を凹溝７の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに凹溝７との境界部位５Ａを直線エッジ状に形成し、凹溝７と直交させてできており、各貫通孔５に挿入し突出させた各リード端子４を折り曲げて各リード端子４の平板表面を電子部品用座板６、６１の所定位置に露出もしくは突出させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に装着される合成樹脂材で成形された平坦な表面を有する電子部品用座板において、前記一対のリード端子を挿入する貫通孔と前記貫通孔に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝とを備えた電子部品用座板であって、前記貫通孔の内周壁を前記凹溝の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに前記凹溝との境界部位を直線エッジ状に形成し、前記凹溝と直交させたことを特徴とする電子部品用座板。
【請求項２】
前記貫通孔の形状をＤ字状としたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用座板。
【請求項３】
前記凹溝の近傍に補助端子板を露出もしくは突出するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用座板。
【請求項４】
前記凹溝の底壁に補助端子板を配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用座板。
【請求項５】
前記凹溝の底壁の端部の深さを深くして前記凹溝の底壁に補助端子板を配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品用座板。
【請求項６】
前記凹溝の底壁の貫通孔付近の深さを浅くした凸面部を前記凹溝の底壁に形成し、前記凸面部から離れた前記凹溝の底壁に補助端子板を配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品用座板。
【請求項７】
前記補助端子板を前記凹溝の底壁から立ち上げて前記凹溝と交差する方向に延出して露出もしくは突出するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする請求項４から６の何れかひとつに記載の電子部品用座板。
【請求項８】
素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に請求項１または２に記載の電子部品用座板を装着した電子部品であって、前記一対のリード端子は平板状に形成しており、前記一対のリード端子を前記貫通孔に挿入して前記電子部品用座板から突出させた前記一対のリード端子を前記凹溝との境界部位にて前記凹溝に沿って折り曲げて前記一対のリード端子の平板表面を前記電子部品用座板の表面と前記凹溝に沿って略並行に露出もしくは突出させたことを特徴とする電子部品。
【請求項９】
素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に請求項３から７の何れかひとつに記載の電子部品用座板を装着した電子部品であって、前記一対のリード端子は平板状に形成しており、前記一対のリード端子を前記貫通孔に挿入して前記電子部品用座板から突出させ前記一対のリード端子を前記凹溝との境界部位にて前記凹溝に沿って折り曲げて前記一対のリード端子の平板表面を前記補助端子板の表面と前記凹溝に沿って略並行に露出もしくは突出させたことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、一対のリード端子を備えた電子部品および電子部品用座板に関する。
【背景技術】
【０００２】電子回路基板に面実装されるチップ形電解コンデンサ等の電子部品においては、素子を収納して、前記素子と電気的接続された一対の平板状のリード端子を突出させた電子部品本体の端面に電子部品用座板を載置して前記一対の平板状のリード端子を折り曲げて電子部品用座板を電子部品本体の端面に装着して、この折り曲げたリード端子の平板表面が電子回路基板に面実装されるので、一対のリード端子を折り曲げる際、一対のリード端子の平板表面を所定位置に露出もしくは突出させる必要がある。【０００３】リード端子を折り曲げて電子部品用座板を電子部品本体の端面に装着した電子部品としては、例えば、特許文献１にて、部品素子に接続したリード線（平板状のリード端子）の突出部が板状に形成されて絶縁体（電子部品用座板）にリード線が貫通する切り欠き部（図２において曲面状の貫通孔２ａ）を設け、かつ前記絶縁体の外表面に前記切り欠き部につながる凹部（凹溝）を設け、前記凹部を中心部から外側に向って細巾とし、前記切り欠き部を貫通したリード線の突出部を前記凹部内に収まるように折曲して（折り曲げて）リード線の最先端が絶縁体からはみ出して形成する電子部品が提案されている。【０００４】しかし、特許文献１による提案では、平板状のリード端子が凹溝に沿うように折り曲げられなかった場合にリード端子が凹溝にて変形されてリード端子の平板表面が平坦とならず、リード端子の平板表面を電子部品用座板の表面と前記凹溝に沿って略並行に露出もしくは突出させることができない場合が発生する。【０００５】また、特許文献２にて、リード端子は扁平な帯板状にプレス成形されており、樹脂からなる座板（電子部品用座板）はリード挿通孔（図７において曲面状の貫通孔２０ａ）とリード案内溝（凹溝）とが形成されてなり、このリード端子の平板表面において貫通孔側の根元部に折り曲げ溝を形成して、リード端子の折り曲げ後のスプリングバックの発生を減ずるようにした電子部品が提案されている。【０００６】しかし、特許文献２による提案では、電子部品用座板の貫通孔においてリード端子の平板表面が凹溝に沿わない状態でリード端子が貫通孔に挿入されていても折り曲げられてしまうので、一対のリード端子の平板表面が凹溝に沿って所定位置に露出もしくは突出しない場合が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−１７６２４号公報
【特許文献２】特開２０００−２１６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】本発明は、素子を収納して、前記素子と電気的接続された一対の平板状のリード端子を突出させた電子部品本体の端面に前記一対の平板状のリード端子を折り曲げて電子部品用座板を装着した電子部品において、前記一対のリード端子の平板表面を所定位置に露出もしくは突出させる電子部品用座板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】本発明の請求項１に記載の電子部品用座板は、素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に装着される合成樹脂材で成形された平坦な表面を有する電子部品用座板において、前記一対のリード端子を挿入する貫通孔と前記貫通孔に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝とを備えた電子部品用座板であって、前記貫通孔の内周壁を前記凹溝の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに前記凹溝との境界部位を直線エッジ状に形成し、前記凹溝と直交させたことを特徴とする。同請求項２に記載の電子部品用座板は、請求項１に記載の電子部品用座板において、前記貫通孔の形状をＤ字状としたことを特徴とする。同請求項３に記載の電子部品用座板は、請求項１または２に記載の電子部品用座板において、前記凹溝の近傍に補助端子板を露出もしくは突出するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする。同請求項４に記載の電子部品用座板は、請求項１または２の何れかひとつに記載の電子部品用座板において、前記凹溝の底壁に補助端子板を配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする。同請求項５に記載の電子部品用座板は、請求項４に記載の電子部品用座板において、前記凹溝の底壁の端部の深さを深くして前記凹溝の底壁に補助端子板を配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする。同請求項６に記載の電子部品用座板は、請求項４または５に記載の電子部品用座板において、前記凹溝の底壁の貫通孔付近の深さを浅くした凸面部を前記凹溝の底壁に形成し、前記凸面部から離れた前記凹溝の底壁に補助端子板を配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする。同請求項７に記載の電子部品用座板は、請求項４から６の何れかひとつに記載の電子部品用座板において、前記補助端子板を前記凹溝の底壁から立ち上げて前記凹溝と交差する方向に延出して露出もしくは突出するよう前記合成樹脂材と一体に成形したことを特徴とする。同請求項８に記載の電子部品は、素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に請求項１または２に記載の電子部品用座板を装着した電子部品であって、前記一対のリード端子は平板状に形成しており、前記一対のリード端子を前記貫通孔に挿入して前記電子部品用座板から突出させた前記一対のリード端子を前記凹溝との境界部位にて前記凹溝に沿って折り曲げて前記一対のリード端子の平板表面を前記電子部品用座板の表面と前記凹溝に沿って略並行に露出もしくは突出させたことを特徴とする。同請求項９に記載の電子部品は、素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に請求項３から７の何れかひとつに記載の電子部品用座板を装着した電子部品であって、前記一対のリード端子は平板状に形成しており、前記一対のリード端子を前記貫通孔に挿入して前記電子部品用座板から突出させ前記一対のリード端子を前記凹溝との境界部位にて前記凹溝に沿って折り曲げて前記一対のリード端子の平板表面を前記補助端子板の表面と前記凹溝に沿って略並行に露出もしくは突出させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】本発明の電子部品用座板は、素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に装着される合成樹脂材で成形された平坦な表面を有する電子部品用座板において、前記一対のリード端子を挿入する貫通孔と前記貫通孔に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝とを備えた電子部品用座板であって、前記貫通孔の内周壁を前記凹溝の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに前記凹溝との境界部位を直線エッジ状に形成し、前記凹溝と直交させているので、平板状のリード端子が前記凹溝との境界部位を基準にしてプレス加工により折り曲げられて電子部品用座板の凹溝に正確に収まり耐振性をもたせ、リード端子の平板表面を電子部品用座板の平坦面または補助端子板の表面と前記凹溝に沿って略並行に露出もしくは突出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態１で電子部品用座板を示す平面図である。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】図１のＢＢ断面図である。
【図４】本発明の実施形態２で電子部品用座板を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態１の電子部品用座板を用いた電子部品を示す平面図である。
【図６】図５のＡ部の拡大断面図である。
【図７】図５のＣＣ断面図である。
【図８】図５のＤＤ断面図である。
【図９】本発明の実施形態１の電子部品用座板を用いた電子部品でリード端子を折り曲げ作業を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態３で電子部品用座板を示す平面図である。
【図１１】図１０のＥＥ断面図である。
【図１２】図１０のＦＦ断面図である。
【図１３】本発明の実施形態４で電子部品用座板を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施形態４で電子部品用座板を用いた電子部品の一部を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施形態５で電子部品用座板を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施形態５で電子部品用座板を用いた電子部品の一部を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施形態３の電子部品用座板を用いた電子部品を示す平面図である。
【図１８】図１７のＧＧ断面図である。
【図１９】図１７のＨＨ断面図である。
【図２０】本発明の実施形態３の電子部品用座板を用いた電子部品でリード端子を折り曲げ作業を示す断面図である。
【図２１】本発明の実施形態３の電子部品用座板を用いた電子部品全体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】（電子部品用座板の実施形態１）
図１から図３を参照して本発明の電子部品用座板を説明する。
【００１３】図１から図３において、電子部品用座板６は、電子回路基板に面実装されるチップ形電解コンデンサ等の電子部品に使用し、その電子部品本体１０の端面（図９においては上面）に装着されるように合成樹脂材で成形されている。電子部品用座板６の片面（図２および図３では上面）は平坦な表面となっており、一対のリード端子４、４を挿通させる一対の貫通孔５、５およびこの貫通孔５、５に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝７、７が形成されている。電子部品用座板６の外形は矩形状であるが、一方側（図１においては左側）の両角は貫通孔５、５の極性を示すように切除されている。電子部品用座板６を成形する合成樹脂材の素材としては、電気的絶縁性があり耐熱性のある合成樹脂材で、例えば、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）やＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）などの熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。一対の貫通孔５、５のそれぞれの形状は、Ｄ字状を例示しており、貫通孔５、５の内周壁は凹溝７、７の幅よりも大きな曲面状でその一部の凹溝７、７との境界部位５Ａ、５Ａを直線エッジ状に形成し、凹溝７、７と直交させている。従って、一対の貫通孔５、５の凹溝７、７との境界部位５Ａ、５Ａの直線エッジは互いに平行に配列されている状態となっている。また、凹溝７、７の深さはリード端子４、４の平板表面（図７参照）が電子回路基板に面実装できるように電子部品用座板６の前記片面に露出もしくは突出できる大きさであればよい。なお、電子部品用座板６の片面は平坦な表面で他面も平坦な表面となっていることを図示するが、電子部品用座板６の周縁の一部を垂下させる突壁が形成されていてもよい。
【００１４】（電子部品用座板の実施形態２）
図４は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態１と異なる部位を説明する。
【００１５】図４において、一対の貫通孔５、５において凹溝７、７との境界部位５Ａ、５Ａを曲面状にして両側に直線エッジを残すように形成して、リード端子４、４を貫通孔５、５に挿入しやすくしている。また、凹溝７、７の交差方向の両側に金属材でできた補助端子板８１を一体に成形して、補助端子板８１の表面を凹溝７、７の近傍に露出もしくは突出させて凹溝７、７に配設されるリード端子４、４とともに電子回路基板に面実装できるようにする。この補助端子板８１の金属材の素材としては、リード端子４の素材と同様に半田付けが可能な金属材で、アルミニウム（含む合金）、銅（含む合金）、ステンレス材が例示できる。
【００１６】（電子部品用座板を用いた電子部品の実施形態）
図５から図９は実施形態１および２のような一対の凹溝に補助端子板が配設されていない電子部品用座板を用いた電子部品を示し、以下、説明する。
【００１７】図５から図９において、電子部品は電子部品本体１０の端面に電子部品用座板６が装着されている。この電子部品本体１０は、素子３を収納してなる有底で筒状のケース１の開口端を封口体２にて閉塞し、素子３と電気的接続された一対のリード端子４、４を封口体２から突出させて構成されている。この電子部品本体１０においては金属材でできた筒状のケース１の開口端をゴム材または合成樹脂材またはゴム材と合成樹脂材を組み合わせてできた封口体２にかしめ結合して電子部品本体１０内を密閉している。この電子部品本体１０の端面（図９においては上面）には一対のリード端子４、４が平板状で、平板面が略均一間隔で対面するように突出している。また、図９に示すように、電子部品用座板６には一対の貫通孔５、５が形成されており、この電子部品用座板６を電子部品本体１０の前記端面に載置して一対のリード端子４、４を電子部品用座板６の一対の貫通孔５、５から突出させて、一対のリード端子４、４を互いに離反する方向（図９において矢印方向）に折り曲げる。このとき、各貫通孔５はその内周壁を各凹溝７の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに凹溝５との境界部位５Ａを直線エッジ状に形成し、凹溝７と直交させてできているので、リード端子４は凹溝７に収まり、電子部品用座板６を電子部品本体１０の端面に装着した電子部品となり、凹溝７の深さはリード端子４の平板表面が電子回路基板に面実装できるように電子部品用座板６の片面の平坦な表面に露出もしくは突出できる大きさであるので、リード端子４の平板表面を電子部品用座板６の表面と凹溝７に沿って略並行に露出もしくは突出させた電子部品が得られる。
【００１８】（電子部品用座板の実施形態３）
図１０から図１２は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態１と異なる部位を説明する。
【００１９】図１０から図１２において、電子部品用座板６１は、実施形態１と同様に電子回路基板に面実装されるチップ形電解コンデンサ等の電子部品に使用し、その電子部品本体１０の端面（図２０および図２１においては上面）に装着されるように金属材でできた補助端子板８と合成樹脂材で一体に成形されている。この補助端子板８は、凹溝７の底壁に配設した底板８Ａと、底板８Ａと連接して凹溝７の側壁に沿って立ち上げた側板８Ｂと、側板８Ｂと連接し凹溝７と交差する方向に延出した表面板８Ｃとからなる。この表面板８Ｃは補助端子板８を凹溝７の底壁から立ち上げて凹溝７と交差する方向に延出して電子部品用座板６１の表面に露出もしくは突出するよう底板８Ａおよび側板８Ｂとともに合成樹脂材と一体に成形されている。この場合、凹溝７の底壁に配設される底板８Ａは貫通孔５から延出していることを図示するが、貫通孔５から離れた部位から延出してもよい。この補助端子板８の金属材の素材としては、アルミニウム（含む合金）、銅（含む合金）、ステンレス材が例示できる。この電子部品用座板６１の外形および合成樹脂材は実施形態１と同様であり、貫通孔５も実施形態１と同様にＤ字状で凹溝７と直交させたことを例示するが、貫通孔５に連通した凹溝７の深さは、補助端子板８の底板８Ａの板厚に相当する大きさだけ実施形態１に示す凹溝７の深さよりも深くなっており、リード端子４の平板表面が電子回路基板に面実装できるように電子部品用座板６１の片面（図１８参照）に露出もしくは突出できる大きさであればよい。
【００２０】（電子部品用座板の実施形態４）
図１３は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態３と異なる部位を説明する。
【００２１】図１３において、一対の凹溝７、７の底壁に一対の貫通孔５、５と反対側の端部（電子部品用座板６１の周縁部）で深さを深くした凹面部７Ａを形成し、この凹溝７の底壁に配設する補助端子板８の底板８Ａを延出させて、底板８Ａの前記端部の凹面部７Ａに２段板８Ｄを形成するように凹溝７の底壁に配設して前記合成樹脂材と一体に成形している。この場合、この補助端子板８は、実施形態３と同様に凹溝７の底壁に配設した底板８Ａと連接した表面板８Ｃが形成されている。なお、凹溝７の底壁に配設される底板８Ａは貫通孔５から延出していることを図示するが、貫通孔５から離れた部位から延出してもよい。また、補助端子板８の底板８Ａを延出してこの凹面部７Ａに２段板８Ｄを配設させているが、この２段板８Ｄを有せずに、リード端子４、４を凹面部７Ａに圧接させるようにしてもよい。さらには、図示しないが、凹面部７Ａを形成した凹溝７を実施形態１のように一対の凹溝７、７に補助端子板８が配設されていない電子部品用座板６に適用してもよい。
【００２２】図１４は、補助端子板８の底板８Ａを延出して２段板８Ｄを形成した一対の凹溝７、７に貫通孔５から突出した一対のリード端子４、４を折り曲げて、各リード端子４を補助端子板８の底板８Ａに圧接させ、２段板８Ｄの部位でリード端子４をプレス加工して２段曲げして圧接させてできた電子部品の一部を示す。このように２段板８Ｄの部位でリード端子４をプレス加工すると電子部品用座板６１からリード端子４の端部に凹面４Ａが形成されるので、電子部品用座板６１が電子回路基板に面実装される際、電子部品用座板６１の周縁部では、リード端子４が電子回路基板に接触させないようにすることができる。
【００２３】（電子部品用座板の実施形態５）
図１５は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態３と異なる部位を説明する。
【００２４】図１５において、一対の凹溝７、７の底壁に一対の貫通孔５、５付近で深さを浅くした凸面部７Ｂを形成しており、一対の貫通孔５、５と反対側の端部（電子部品用座板６１の周縁部）に深さを深くした凹面部７Ａを形成している。この場合、凸面部７Ｂの高さは補助端子板８の底板８Ａの厚さと略同じでよい。この凸面部７Ｂの付近から補助端子板８の底板８Ａを凹面部７Ａに延出してこの凹面部７Ａに２段板８Ｄを形成させて、底板８Ａと２段板８Ｄとを凹溝７、７の底壁に配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形している。この場合、この補助端子板８は、実施形態３と同様に凹溝７の底壁に配設した底板８Ａと連接した表面板８Ｃが形成されている。なお、凹面部７Ａを形成せずに凸面部７Ｂを形成した底壁７の形状でもよい。
【００２５】図１６は、補助端子板８の底板８Ａに貫通孔５から突出したリード端子４を折り曲げて凸面部７Ｂを介してリード端子４を底板８Ａおよび２段板８Ｄを圧接した電子部品の一部を示す。このようにリード端子４が凸面部７Ｂを介して折り曲げられるので、折り曲げた後にリード端子４に働く反発力が小さくなりスプリングバックの発生が少なくなり、所定のリード端子４の平板表面の露出もしくは突出が得られる。さらに、実施形態４と同様に２段板８Ｄの部位でリード端子４をプレス加工しており、電子部品用座板６１からリード端子４の端部に凹面４Ａが形成されて、リード端子４を折り曲げた後に発生するスプリングバック現象を一層減少させている。
【００２６】（電子部品用座板を用いた電子部品の実施形態）
図１７から図２１は実施形態３、４および５のような一対の凹溝に補助端子板が配設されている電子部品用座板を用いた電子部品を示し、以下、説明する。
【００２７】図１７から図２１において、電子部品は電子部品本体１０の端面に電子部品用座板６１が装着されている。この電子部品本体１０は、素子３を収納してなる有底で筒状のケース１の開口端を封口体２にて閉塞し、素子３と電気的接続された一対のリード端子４、４を封口体２から突出させて構成されている。この電子部品本体１０においては金属材でできた筒状のケース１の開口端をゴム材または合成樹脂材またはゴム材と合成樹脂材を組み合わせてできた封口体２にかしめ結合して電子部品本体１０内を密閉している。この電子部品本体１０の端面（図２０および図２１においては上面）には一対のリード端子４、４が平板状で、平板面が略均一間隔で対面して突出している。また、図２０に示すように、電子部品用座板６１には一対の貫通孔５、５が形成されており、この電子部品用座板６１を電子部品本体１０の端面に載置して一対のリード端子４、４を電子部品用座板６１の一対の貫通孔５、５から突出させて、一対のリード端子４、４を互いに離反する方向（図２０において矢印方向）に折り曲げる。このとき、各貫通孔５は、その内周壁を各凹溝７の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに凹溝５との境界部位５Ａを直線エッジ状に形成して凹溝７を貫通孔５と直交させてできているので、折り曲げられたリード端子４は、図２１に示すように、凹溝７に配設された補助端子板８の底板８Ａに圧接して収まり、電子部品用座板６１を電子部品本体１０の端面に装着した電子部品となり、凹溝７の深さは補助端子板８の底板８Ａを介しリード端子４の平板表面が電子回路基板に面実装できるように電子部品用座板６１の片面の平坦な表面に露出もしくは突出できる大きさであるので、リード端子４の平板表面を電子部品用座板６１の表面と凹溝７に沿って略並行に露出もしくは突出させた電子部品が得られる。
【００２８】本発明において、リード端子４および補助端子板８、８１を電子部品用座板６、６１で露出または突出とは、回路基板に半田付けされて面実装が可能となるように形成することで、リード端子４の平板表面と補助端子板８１の表面および補助端子板８の表面板８Ｃとの差または補助端子板８１の表面および補助端子板８の表面板８Ｃと電子部品用座板６、６１の平坦面との差またはリード端子４の平板表面と電子部品用座板６、６１の平坦面との差が何れも０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００２９】本発明のリード端子を有する電子部品用座板６、６１を介して回路基板に面実装されるコンデンサ素子または電池素子または半導体素子を有する電子部品に用いられる。
【符号の説明】
【００３０】  １  ケース
２  封口体
３  素子
４  リード端子
５  貫通孔
６、６１  電子部品用座板
７  凹溝
８、８１  補助端子板
１０  電子部品本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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