(57)【要約】【課題】本願は、筐体と配線基板との一体化による筐体の強度低下を抑制する技術を開示する。【解決手段】本願で開示する電子機器の筐体は、外装材と、外装材の内面に形成されており、外装材を補強する複数のリブと、互いに間隔をあけて隣り合うリブ同士に保持される配線基板と、リブの配線基板が接触する部位に形成されており、配線基板の縁が嵌合する嵌合部と、を備える。【選択図】図３
2018064040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装材と、
前記外装材の内面に形成されており、前記外装材を補強する複数のリブと、
互いに間隔をあけて隣り合う前記リブ同士に保持される配線基板と、
前記リブの前記配線基板が接触する部位に形成されており、前記配線基板の縁が嵌合する嵌合部と、を備える、
電子機器の筐体。
【請求項２】
前記複数のリブのうち両側に前記配線基板が配置される所定のリブには、両側に配置される前記配線基板が各々嵌合し、互いに導通する導電部分を各々有する一対の前記嵌合部が形成されている、
請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項３】
前記複数のリブは、前記配線基板が収まる矩形状の収容部を前記外装材の内面に形成し、
前記配線基板は、前記収容部を形成する前記リブ同士に囲まれた状態で保持される、
請求項１または２に記載の電子機器の筐体。
【請求項４】
前記配線基板の縁には、前記配線基板の板面に対して屈曲した端部が形成されており、
前記嵌合部は、前記リブの突出方向へ向かって開口しており、前記屈曲した端部が嵌合する、
請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器の筐体。
【請求項５】
前記配線基板の縁には、前記配線基板の板面に対して屈曲していない非屈曲の端部が形成されており、
前記嵌合部は、前記リブの突出方向の側方へ向かって開口しており、前記非屈曲の端部が嵌合する、
請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器の筐体。
【請求項６】
前記嵌合部は、前記配線基板の配線と導通する導電部分を有する、
請求項１から４の何れか一項に記載の電子機器の筐体。
【請求項７】
外装材と、
前記外装材の内面に配列されており、前記外装材を補強する複数のリブと、
互いに間隔をあけて隣り合う前記リブ同士に保持される配線基板と、
前記リブの前記配線基板が接触する部位に形成されており、前記配線基板の縁が嵌合する嵌合部と、を備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、電子機器の筐体及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子機器が提案されている（例えば、特許文献１−４を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６４−９６９６号公報
【特許文献２】特開２０１６−９７６９８号公報
【特許文献３】特開２０１３−２０６９５１号公報
【特許文献４】特許第２８８９３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器を小型化する方策の一つとして、配線基板を筐体と一体化することが考えられる。しかし、配線基板を筐体と一体化すると、筐体の構造的な強度を低下させる場合がある。そこで、本願は、筐体と配線基板との一体化による筐体の強度低下を抑制する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願は、次のような筐体を開示する。本願で開示する電子機器の筐体は、外装材と、外装材の内面に形成されており、外装材を補強する複数のリブと、互いに間隔をあけて隣り合うリブ同士に保持される配線基板と、リブの配線基板が接触する部位に形成されており、配線基板の縁が嵌合する嵌合部と、を備える。
【０００６】
また、本願は、次のような電子機器を開示する。本願で開示する電子機器は、外装材と、外装材の内面に形成されており、外装材を補強する複数のリブと、互いに間隔をあけて隣り合うリブ同士に保持される配線基板と、リブの配線基板が接触する部位に形成されており、配線基板の縁が嵌合する嵌合部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
上記の電子機器の筐体および電子機器は、筐体と配線基板との一体化による筐体の強度低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係る電子機器の筐体の外観を示した図である。
【図２】図２は、筐体の内側の概略構造を示した図である。
【図３】図３は、実施形態に係る筐体の内部構造の一例を示した図である。
【図４】図４は、配線基板とリブとの嵌合部分を拡大した図である。
【図５】図５は、強度の違いをイメージした図である。
【図６】図６は、筐体の変形例を示した図である。
【図７】図７は、配線基板とリブとの嵌合部分を拡大した図である。
【図８】図８は、強度の違いをイメージした図である。
【図９】図９は、リブの断面形状のバリエーションを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
【００１０】
図１は、実施形態に係る電子機器の筐体１の外観を示した図である。また、図２は、筐体１の内側の概略構造を示した図である。筐体１は、電子機器の外装部分を形成する部品であり、全体的に板状の外形を有している。すなわち、筐体１は、比較的広い主要な矩形状の面を形成する平面２と、平面２の縁沿いに細長い交差面を形成する側面３とを有する筐体である。筐体１は、各種の電子部品を埋め込んで一体化した筐体であり、筐体１の内部に埋め込まれている各電子部品の機能に応じて内部が複数のブロック（本願でいう「収容部」の一例である）に区画されている。例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）用のアンテナであれば、図１において符号Ａで示されるような、平面２の端の細長いブロックに埋め込まれる。また、例えば、ＮＦＣ（Near Field Communication）用のアンテナであれば、図１において符号Ｂで示されるような筐体１が翳される相手機との電波の送受信がしやすい筐体１の中心部付近の区画に埋め込まれる。また、指紋センサであれば、図１において符号Ｃで示されるような、筐体１を掴んでいるユーザが指を押し当てやすい筐体１の角付近の区画に埋め込まれる。また、カメラであれば、図１において符号Ｄで示されるような、筐体１の他の角付近の区画に埋め込まれる。また、各種の情報を表示するディスプレイであれば、図１において符号Ｅで示されるような適当なスペースに埋め込まれる。
【００１１】
図３は、実施形態に係る筐体１の内部構造の一例を示した図である。筐体１は、例えば、次のような内部構造を有している。すなわち、筐体１は、図３に示されるように、平面２の殆どの部分を形成する板状の外装材４と、電子部品５Ａが実装された配線基板６Ａと、電子部品５Ｂが実装された配線基板６Ｂとを有する。配線基板６Ａは、外装材４の内面から突出するように形成された樹脂製のリブ７Ａ，７ＡＢを介して外装材４と一体化されている。配線基板６Ｂも配線基板６Ａと同様、外装材４の内面から突出するように形成された樹脂製のリブ７ＡＢ，７Ｂを介して外装材４と一体化されている。配線基板６Ａには、実装されている電子部品５Ａを他の電子部品と電気的に繋ぐ印刷配線８Ａが形成されている。配線基板６Ｂにも印刷配線８Ｂが形成されている。
【００１２】
配線基板６Ａと外装材４との間には柔軟性部材１２Ａが配置されている。柔軟性部材１２Ａは、配線基板６Ａの外装材４側の面に網目状に形成されており、外装材４に密着している。柔軟性部材１２Ａは、縦横に形成された壁部を有することにより、全体的に網目状の形状を呈する。配線基板６Ｂと外装材４との間にも柔軟性部材１２Ａと同様の柔軟性部材１２Ｂが配置されている。
【００１３】
リブ７Ａ，７ＡＢ，７Ｂは、外装材４を補強すると共に、互いに間隔をあけて外装材４の内面に突出形成されている。そして、配線基板６Ａは、互いに間隔をあけて隣り合うリブ７Ａ，７ＡＢに保持されている。また、配線基板６Ｂは、互いに間隔をあけて隣り合うリブ７ＡＢ，７Ｂに保持されている。よって、配線基板６Ａ，６Ｂは、リブ７ＡＢの両側に配置された状態となっている。
【００１４】
リブ７Ａの配線基板６Ａと接触する部位には、配線基板６Ａの縁が嵌合する嵌合部９Ａが形成されている。リブ７ＡＢにも、配線基板６Ａと接触する部位には嵌合部９ＡＢＡが形成され、配線基板６Ｂと接触する部位には嵌合部９ＡＢＢが形成されている。また、リブ７Ｂの配線基板６Ｂと接触する部位にも嵌合部９Ｂが形成されている。各嵌合部９Ａ，９ＡＢＡ，９ＡＢＢには導電部分１１Ａ，１１ＡＢＡ，１１ＡＢＢが設けられている。そして、導電部分１１ＡＢＡと導電部分１１ＡＢＢは互いに導通している。よって、配線基板６Ａは、嵌合部９ＡＢＡ，９ＡＢＢを介して配線基板６Ｂと電気的に接続される。
【００１５】
図４は、配線基板６Ａ（６Ｂ）とリブ７ＡＢ（７Ａ，７Ｂ）との嵌合部分を拡大した図である。図３と図４に示すように、嵌合部９ＡＢＡ（９ＡＢＢ，９Ａ，９Ｂ）は、外装材４の内面から突出するリブ７ＡＢ（７Ａ，７Ｂ）の突出方向の側方へ向かって開口している。そして、配線基板６Ａ（６Ｂ）の縁には、配線基板６Ａ（６Ｂ）の板面に対して屈曲していない非屈曲の端部１０Ａ（１０Ｂ）が形成されており、端部１０Ａ（１０Ｂ）が嵌合部９ＡＢＡ（９ＡＢＢ，９Ａ，９Ｂ）に嵌合するようになっている。
【００１６】
上記のように形成される筐体１において、外装材４と配線基板６Ａ，６Ｂとの間に配置される柔軟性部材１２Ａ，１２Ｂは、筐体１全体を補強する機能を発揮する。網目状に形成されている柔軟性部材１２Ａ，１２Ｂは、全体を俯瞰して見た場合、外装材４を全面的に支持する構造体のような形態を呈している。よって、例えば、平面２の全体に荷重が加わる場合、柔軟性部材１２Ａ，１２Ｂは、筐体１の主要な構成部品である外装材４と配線基板６Ａ，６Ｂとリブ７Ａ，７ＡＢ，７Ｂとの相対的な変形を抑制し、筐体１全体の構造的な強度を保つ部材として機能する。
【００１７】
また、筐体１は、外装材４を補強するリブ７Ａ，７ＡＢ，７Ｂが配線基板６Ａ，６Ｂを保持する構造となっているため、リブ７Ａ，７ＡＢ，７Ｂが配線基板６Ａ，６Ｂを保持しない構造の筐体より強度が高い。図５は、強度の違いをイメージした図である。図５（Ａ）に示すように、外装材を補強するリブが配線基板を保持しない構造の筐体の場合、荷重を受けた外装材は、リブのみが支えることになる。一方、図５（Ｂ）に示すように、外装材を補強するリブが配線基板を保持する構造を有する筐体の場合、荷重を受けた外装材は、リブと配線基板が支えることになる。よって、外装材を補強するリブが配線基板を保持する構造の筐体は、リブが配線基板を保持しない構造の筐体より強度が高くなる。
【００１８】
図６は、筐体１の変形例を示した図である。筐体１は、例えば、以下のように変形することができる。本変形例では、配線基板の端部が屈曲しており、嵌合部がリブの突出方向へ向かって開口している。その他の部分については上記実施形態と同様である。
【００１９】
すなわち、変形例に係る筐体２１は、板状の外装材２４、電子部品２５Ａが実装され且つ印刷配線２８Ａが形成された配線基板２６Ａ、電子部品２５Ｂが実装され且つ印刷配線２８Ｂが形成された配線基板２６Ｂ、リブ２７Ａ，２７ＡＢ，２７Ｂ、柔軟性部材３２Ａ，３２Ｂを備える。リブ２７Ａには導電部分３１Ａを有する嵌合部２９Ａが形成され、リブ２７ＡＢには導電部分３１ＡＢＡ，３１ＡＢＢを有する嵌合部２９ＡＢＡ、２９ＡＢＢが形成され、リブ２７Ｂには嵌合部２９Ｂが形成されている。嵌合部２９ＡＢＡの導電部分３１ＡＢＡと嵌合部２９ＡＢＢの導電部分３１ＡＢＢが互いに導通しているため、配線基板２６Ａは、嵌合部２９ＡＢＡ，２９ＡＢＢを介して配線基板２６Ｂと電気的に繋がっている。
【００２０】
図７は、配線基板２６Ａ（２６Ｂ）とリブ２７ＡＢ（２７Ａ，２７Ｂ）との嵌合部分を拡大した図である。図６と図７に示すように、本変形例に係る筐体２１は、嵌合部２９ＡＢＡ（２９ＡＢＢ，２９Ａ，２９Ｂ）がリブ２７ＡＢ（２７Ａ，２７Ｂ）の突出方向へ向かって開口している。そして、配線基板２６Ａの縁には、配線基板２６Ａ（２６Ｂ）の板面に対して屈曲した端部３０Ａ（３０Ｂ）が形成されており、端部３０Ａ（３０Ｂ）が嵌合部２９ＡＢＡ（２９ＡＢＢ，２９Ａ，２９Ｂ）に嵌合するようになっている。
【００２１】
変形例の筐体２１は、実施形態の筐体１と同様、外装材２４を補強するリブ２７Ａ，２７ＡＢ，２７Ｂが配線基板２６Ａ，２６Ｂを保持する構造となっているため、リブ２７Ａ，２７ＡＢ，２７Ｂが配線基板２６Ａ，２６Ｂを保持しない構造の筐体より強度が高い。図８は、強度の違いをイメージした図である。図８（Ａ）に示すように、外装材を補強するリブが配線基板を保持しない構造を有する筐体の場合、荷重を受けた外装材は、リブの
みが支えることになる。一方、図８（Ｂ）に示すように、外装材を補強するリブが配線基板を保持する構造を有する筐体の場合、荷重を受けた外装材は、リブと配線基板が支えることになる。よって、外装材を補強するリブが配線基板を保持する構造の筐体は、リブが配線基板を保持しない構造の筐体より強度が高くなる。また、筐体２１は、外装材２４と配線基板２６Ａ，２６Ｂとの間に柔軟性部材３２Ａ，３２Ｂが配置されているため、柔軟性部材３２Ａ，３２Ｂも筐体１全体を補強する機能を発揮する。
【００２２】
なお、配線基板の各辺が全て屈曲する場合、リブに組み付けられた配線基板がリブから容易に外れない程度の嵌合強度が発揮されるよう、嵌合部の寸法精度に留意することが好ましい。
【００２３】
本変形例の筐体２１が有する嵌合構造は、上記実施形態の筐体１が有する非屈曲の嵌合構造と適宜組み合わせてもよい。例えば、矩形状の配線基板の四辺が何れも屈曲していない場合、配線基板のリブへの組み付けが困難な場合がある。この点、例えば、配線基板の四辺のうち一辺が屈曲しており、他の三辺が非屈曲であれば、配線基板のリブへの組み付けが容易である。
【００２４】
また、配線基板が両側に配置されるリブ（例えば、上記実施形態のリブ７ＡＢや変形例のリブ２７ＡＢが該当）は、次のような嵌合部を有していてもよい。図９は、リブの断面形状のバリエーションを示した図である。配線基板が両側に配置されるリブには、例えば、図９（Ａ）に示すように、リブの突出方向の側方へ向かって開口する２つの嵌合部が何れも同じ高さに形成されていてもよい。また、リブには、例えば、図９（Ｂ）に示すように、リブの突出方向の側方へ向かって開口する２つの嵌合部が互い違いの高さに形成されていてもよい。また、リブは、例えば、図９（Ｃ）に示すように、互いに同じ深さの２つの嵌合部が並列に形成されていてもよい。また、リブには、例えば、図９（Ｄ）に示すように、リブの突出方向の側方へ向かって開口する嵌合部と突出方向へ向かって開口する嵌合部の両方が形成されていてもよい。また、リブには、例えば、図９（Ｅ）に示すように、リブの突出方向の側方へ向かって開口する嵌合部と突出方向へ向かって突出する突起状の嵌合部の両方が形成されていてもよい。また、リブには、例えば、図９（Ｆ）に示すように、リブの突出方向へ向かって開口する嵌合部と突出方向へ向かって突出する突起状の嵌合部の両方が形成されていてもよい。
【００２５】
上記実施形態に係る筐体１および変形例に係る筐体２１は、様々な電子機器に適用可能である。筐体１，２１を適用可能な電子機器としては、例えば、携帯電話やスマートフォン、タブレット型のコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノート型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置等の各種小型電子機器が挙げられる。
【００２６】
これらの小型電子機器においては、肉厚が薄く軽量で、かつ高い剛性を持つ筐体が求められる傾向にある。肉厚が薄く軽量で、かつ高い剛性を持つ筐体を実現する素材としては、例えば、細かいガラス繊維や炭素繊維を混合した樹脂が挙げられる。しかし、このような繊維強化樹脂であっても曲げ弾性率は１５ＧＰａ程度である。また、肉厚は最小でも０．８ｍｍ程度であり、更なる高剛性化や薄肉化は困難なのが実情である。
【００２７】
また、近年はウェアラブル端末が普及しつつある。ウェアラブル端末は、身体に装着して用いるものなので、身体の動きに追従できるようにするため、薄いプラスチックフィルムやゴム、エラストマーといった柔軟な素材に配線や部品を搭載したものも存在する。
【００２８】
例えば、数十〜数百μｍのオーダーで隙間の削減が要求される電子機器において、更なる薄型化や高機能化を実現するためには、内蔵部品を集積化したり、部品自体の容積を低減したりすることが有効である。しかし、熱対策や周辺部品との電気的な接続の兼ね合い
もあるため、設計者が望むようなレイアウトを必ずしも実現できない場合がある。そこで、上記実施形態や変形例のように、筐体部品を単なるカバー部品や外観部品とするのではなく、電気的な機能も担う部品とすることにより、内蔵部品の点数の削減や効率的なレイアウトの実現が期待される。
【００２９】
電気的な機能も担う筐体部品の一例としては、筐体の板厚方向に垂直に立つ内蔵部品の隙間にリブを設けて構造的な強度を高め、カバー部品に求められる強度を筐体部品が有するようにしたものが挙げられる。しかし、このような構造の筐体部品においては、リブ以外の部分であるキャビティ部分の板厚が薄くなるため、キャビティ部分に筐体の外側から力が加わると、当該部位の破損や直下の内蔵部品の破損を生じやすい。また、キャビティ部分において内蔵部品と筐体表面の部材との間に隙間があると、空気層による断熱で放熱効果が低下する。よって、リブで形成されるキャビティ部分に内蔵部品を配置した筐体構造では、厚さ数ミリメートル程度で実用に耐える筐体部品を実現することが難しい。
【００３０】
この点、上記実施形態や変形例では、外装材を補強するリブが配線基板を保持する構造を有しているので、リブが配線基板を保持しない構造の筐体より強度が高い。また、筐体は、配線基板と柔軟性部材と外装材とを重ね合わせたサンドイッチ構造になっているので、電子部品の熱が柔軟性部材を通じて外装材に伝わりやすい。また、例えば、各配線基板が配置される各ブロックの形状および大きさを共通にすれば、各ブロックに配置する機能部品の配置換えや機能の省略といった設計変更への対応が容易である。
【００３１】
柔軟性部材は様々な手法で製造可能である。柔軟性部材は、例えば、シリコーン樹脂であれば架橋度合いによって選択される適宜の粘度のものを使い、ディスペンサなど細いニードルから吐出させながら縦横に動かして網目構造にしたものであってもよい。また、柔軟性部材は、例えば、パンチング孔を設けた薄いシートを積層したものであってもよい。柔軟性部材を網目構造に形成する点に鑑みれば、柔軟性部材は、熱硬化性の素材の他、ＵＶ硬化性の素材や室温硬化（湿気硬化）性の素材など、筐体部品の材質や付与する機能に応じて選択されるものであってもよいし、ポリエステルやウレタンなどの熱可塑性エラストマー、耐熱性のポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などのエンジニアリングプラスチックも、ホットメルト接着剤用の簡易押出し機や３Ｄプリンタなどを使用して簡易に網目構造を作成できる。アクリル系ＵＶ樹脂のように非加熱で低粘度の樹脂はシリコーン樹脂と同様、ディスペンサなどで加工する。上記の機能部材のセラミックス粉末なども熱可塑性樹脂をバインダとして流しこめば取り扱いが簡易になる。
【００３２】
以下、実施形態や変形例に係る筐体１，２１の製造に適用可能な製造方法の一例を説明する。
【００３３】
筐体の製造においては、まず、外装材やその他の部材を用意する。用意する外装材の素材としては、例えば、アンテナを筐体に内蔵する場合であれば、電波透過性を考慮し、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）を用いたものがよい。また、電波透過性が不要な場合は炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）、筐体の肉厚を厚くする場合は短繊維強化プラスチック、適切な接着剤があればガラス基板を用いたものがよい。繊維強化プラスチックのように剛性が高い材料であれば外装材４を０．２ｍｍ程度、通常の樹脂であれば外装材を０．６ｍｍ程度の薄さにすることも可能である。外装材は、外壁部分の意匠性および強度向上のために、端部がおわん型に折れ曲がった形状であってもよい。
【００３４】
配線基板は、例えば、剛性基板上にあらかじめ印刷配線を形成し、適宜の部品を搭載することにより製作可能である。配線基板の形成に用いる剛性基板には、電波の透過性や加工性を考慮し、例えば、ガラス繊維強化樹脂（ガラスエポキシ基板、あるいは、ガラエポ
基板と呼ばれる場合もある）や熱可塑性ＦＲＰ（Fiber-Reinforced Plastics）基板がよ
い。配線基板の形成に用いる剛性基板は、例えば、端部が屈曲していない平板形状でもよいし、四辺のうち少なくとも一辺を折り曲げた多角形でもよい。印刷配線は、例えば、一般的に販売されている銀や銅、炭素粒子を使用した導電ペーストを各種の印刷方法で剛性基板に印刷することにより形成可能である。印刷配線の印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷やパッド印刷、ディスペンス印刷、インクジェット印刷など、印刷配線の寸法精度や膜厚に応じた適宜の印刷方法を選択する。なお、配線印刷でアンテナを形成する際は、通信距離を調整するために、剛性基板上に樹脂シートやフィルムを貼り付けるなど、配線を電気絶縁性の素材でかさ上げしてもよい。
【００３５】
リブは、如何なる手法で形成されてもよく、例えば、インサート成形や積層造形といった各種方法を適用可能である。リブは、外装材と一体的に形成してもよいし、別体で形成した後に外装材へ取り付けてもよい。導電部分と一体化したリブを形成する手法としては、金属板のプレスやワイヤカットにより導電部分を製作し、オーバモールドして全体形状を形成する手法が挙げられる。インサートを実施する具体的な加工法としては、トランスファ成形、射出成形、プレス成形などが可能である。また、３Ｄプリンタであれば金型も不要で簡易に部品を製作できる。リブを外装材と別体で形成する場合も、一般的なコネクタ部品と同様の手法で製作できる。もっとも簡単な手法としては、金属板のプレスやワイヤカットにより製作した導電部分をリブに組み付け、その後、リブを外装材に接着剤や熱圧着などで一体化する手法が挙げられる。
【００３６】
リブに設けられる導電部分は、凹状（レセプタ状）と凸状（プラグ状）のどちらの形態であってもよい。配線基板が隣接するリブには、基本的には凹状の嵌合部が並ぶ形状を設けることになるが、例えば、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）のマザーボードや中子部品と部品を内蔵した筐体との接続は、リブに一体化した凸状の嵌合部でも実現できる。
【００３７】
リブの寸法は、筐体に内蔵する部品の厚さ等に応じて適宜決定される。内蔵する各部品の厚さが互いに相違する場合はブロックごとに配線基板と外装材との隙間の大きさを変えてもよい。これにより、局所的にではあるが、製品内部の容積やクリアランスを確保する効果も期待される。
【００３８】
配線基板をリブの嵌合部に嵌合する際は、接着剤や熱溶着を併用すると、筐体全体の剛性や耐久性がより向上するのはいうまでも無い。ただし、剥離困難な接着や溶着を行うと、修理が難しくなるため、配線基板とリブが溶解あるいは破壊しない程度の温度で加工できるホットメルト接着剤を用いることが好ましい。
【００３９】
ブロック内に形成する網目構造の柔軟性部材を配線基板上に直接形成する場合は、例えば、上述したようにシリコーン樹脂や熱可塑性樹脂をディスペンサや押出し機でブロック内に吐出する。通常、ディスペンサは、一般的なニードル吐出のタイプでも数十μｍから数ｍｍ程度の口径がある。よって、各ニードルを適宜組み合わせることにより、所望のピッチの網目を製作可能である。
【００４０】
また、例えば、薄いシートを積層して柔軟性部材を形成する場合は、シーラントやガスケットとして使用される液状シリコーンをシート間に層間の接着剤として使用できる。柔軟性部材として積層する薄いシートは、孔加工済みのシートであってもよいし、積層された後に孔加工されてもよい。なお、柔軟性部材を構成する材料が配線基板やリブに接着しない素材の場合には、配線基板に予め接着剤をコーティングしておくことが望ましい。また、柔軟性部材は、配線基板上に直接形成する上記方法に代えて、別に用意した型枠内で網目構造を造形してからブロック内にはめ込まれるものであってもよい。
【００４１】
上記実施形態や変形例の筐体に相当する模擬筐体を作成し、耐久性の検証を行ったので、その検証結果を以下に示す。本検証においては、上記筐体の一例に相当する模擬筐体を作成し、荷重を加えた際のアンテナエレメントの破壊の有無を調査した。模擬筐体は、以下のように製作した。
【００４２】
すなわち、模擬筐体の製作にあたっては、外装材に相当する部材として、ガラスクロス（商品名：ユニチカ株式会社製のガラスクロス  厚さｔ＝０．１ｍｍ）を２層に重ね、ポリカーボネート樹脂フィルム（商品名：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社  ユーピロン（登録商標）  厚さｔ＝０．１ｍｍ）でサンドイッチ状に２８０℃で加熱プレスし、約２５０ｘ２００ｍｍ  厚さ０．３ｍｍの剛性基板（弾性率１０ＧＰａ）を作成した。
【００４３】
配線基板に相当するものとして、板材の表面に銀ペースト（商品名：ハリマ化成グループ株式会社  ＮＰＳ−ＨＢ）をスクリーン印刷することにより、ＮＦＣのアンテナエレメントを模したパターン（渦巻き型、外形４０５０ｍｍ、線幅０．８ｍｍ、膜厚１５μｍ）を形成した。パターンの上には、電子部品として周波数調整用のコンデンサ（１２ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）を導電性接着剤（商品名：藤倉化成株式会社  ドータイト（登録商標））で固定した。これを評価基板に接続したところ、電子マネーカードと通信可能であることが確認された。
【００４４】
そして、外装材に相当する部材として用意した剛性基板に、熱溶融式３Ｄプリンタを使い、ポリカーボネート樹脂（商品名：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社  ユーピロン（登録商標））で幅３ｍｍ、高さ５ｍｍのリブを形成した。嵌合部に相当するものとしてリブに形成した平行な２本の凹部（幅０．６ｍｍ、深さ２ｍｍ）には、２本の凹部の間をつなぐように、上記銀ペーストをディスペンサから吐出し、導電部分に相当する２組の電極を形成した。そして、配線基板に相当するものとして形成した板材にあるアンテナエレメントの印刷配線と評価基板の印刷配線とを、銀ペーストで形成した２組の電極を介して接続したところ、両者を直接接続した状態と同等の接続性能が得られた。
【００４５】
なお、柔軟性部材に相当するものとしては、湿気硬化型のシリコーン樹脂（商品名：セメダイン  スーパー（登録商標））をディスペンサ（商品名：武蔵エンジニアリング株式会社  ニードル式ディスペンサ  ニードル径Φ０．１ｍｍ）から吐出し、約５ｍｍ角、深さ０．５ｍｍの網目１００個を擁する網目構造を複数の各ブロックに形成した。
【００４６】
上記のようにして作成された模擬筐体に対し、荷重試験を行った。荷重試験では、頑丈なテーブル上に設置した模擬筐体の上方から、引張圧縮試験機（商品名：インストロンジャパンカンパニイリミテッド社  インストロン）のロードセルに取り付け、先端がΦ１５ｍｍの丸棒状の治具（ＳＵＳ製）にて集中荷重１５ｋｇｆを各ブロックに加えた。その結果、ＮＦＣのアンテナエレメントを模したパターンに破損は生じなかった。
【００４７】
上記実施形態に係る筐体１は、例えば、携帯電話やスマートフォン、タブレット型のコンピュータ、ＰＤＡ、ノート型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ウェアラブル機器等の各種電子機器に適用されても、上記検証で確認されたような効果を発揮すると考えられる。
【符号の説明】
【００４８】
１，２１・・筐体：２・・平面：３・・側面：４，２４・・外装材：５Ａ，５Ｂ，２５Ａ，２５Ｂ・・電子部品：６Ａ，６Ｂ，２６Ａ，２６Ｂ・・配線基板：７Ａ，７ＡＢ，７Ｂ，２７Ａ，２７ＡＢ，２７Ｂ・・リブ：８Ａ，８Ｂ，２８Ａ，２８Ｂ・・印刷配線：９Ａ，９ＡＢＡ，９ＡＢＢ，９Ｂ，２９Ａ，２９ＡＢＡ，２９ＡＢＢ，２９Ｂ・・嵌合部：
１０Ａ，１０Ｂ，３０Ａ，３０Ｂ・・端部：１１Ａ，１１ＡＢＡ，１１ＡＢＢ，３１Ａ，３１ＡＢＡ，３１ＡＢＢ・・導電部分：１２Ａ，１２Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ・・柔軟性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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