(57)【要約】【課題】損失の増加を抑制でき、Ｑ値を向上できるインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極とを有する。素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、第１端面と第２端面の間に接続された底面とを含む。第１外部電極は、底面の第１端面側に形成され、第２外部電極は、底面の第２端面側に形成されている。コイルの第１端は、第１外部電極の第１端面側の端部に接続され、コイルの第２端は、第２外部電極の第２端面側の端部に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面と前記第２端面の間に接続された底面とを含み、
前記第１外部電極は、前記底面の前記第１端面側に形成され、前記第２外部電極は、前記底面の前記第２端面側に形成され、
前記コイルの第１端は、前記第１外部電極の前記第１端面側の端部に接続され、前記コイルの第２端は、前記第２外部電極の前記第２端面側の端部に接続されている、インダクタ部品。
【請求項２】
前記コイルは、螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部の第１端と前記第１外部電極の前記第１端面側の端部の間に接続された第１引出部と、前記巻回部の第２端と前記第２外部電極の前記第２端面側の端部の間に接続された第２引出部とを有する、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記第１端面、前記第２端面および前記底面に平行な方向からみて、前記第１引出部と前記第１外部電極のなす角度と、前記第２引出部と前記第２外部電極のなす角度とは、鋭角である、請求項２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記巻回部は、前記底面に平行な軸方向に螺旋状に巻回されている、請求項２または３に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記巻回部の軸方向からみて、
前記第１引出部は、前記第１引出部が前記巻回部に最短距離で交差する第１位置と、前記第１引出部が前記巻回部に接する第２位置との間で、前記巻回部に接続し、
前記第２引出部は、前記第２引出部が前記巻回部に最短距離で交差する第１位置と、前記第２引出部が前記巻回部に接する第２位置との間で、前記巻回部に接続する、請求項４に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記巻回部は、前記第１端面、前記第２端面および前記底面に平行な軸方向に螺旋状に巻回されている、請求項２から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記第１引出部および前記第２引出部は、前記素体の前記底面から前記素体の前記底面に対向する天面に向かって延在している、請求項６に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記巻回部は、平面状に巻回されたコイル導体層を含む、請求項２から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項９】
前記第１外部電極は、前記素体の前記第１端面から露出し、前記第２外部電極は、前記素体の前記第２端面から露出している、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項１０】
前記第１外部電極は、前記素体の前記第１端面に覆われ、前記第２外部電極は、前記素体の前記第２端面に覆われている、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インダクタ部品としては、特開２０１４−３９０３６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられコイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極とを有する。
【０００３】
素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、第１端面と第２端面の間に接続された底面とを含む。第１外部電極は、底面の第１端面側に形成され、第２外部電極は、底面の第２端面側に形成されている。コイルは、第１端面、第２端面および底面に平行な方向に螺旋状に巻回されている。コイルの第１端は、第１外部電極の第２端面側（インダクタ部品の内部側）の第１端に接続され、コイルの第２端は、第２外部電極の第１端面側（インダクタ部品の内部側）の第１端に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−３９０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記従来のインダクタ部品を実装基板に実装すると、以下の問題があることを見出した。インダクタ部品を実装基板に実装するとき、インダクタ部品の第１、第２外部電極のそれぞれは、実装基板の配線に接続される。実装基板の配線は、基本的に無駄な引き回しがないよう、第１、第２外部電極のそれぞれの直下を通る直線をインダクタ部品の外側に延伸した形状にレイアウトされる。このため、インダクタ部品に対して、インダクタ部品の第１、第２端面側から信号が出入力される。この場合、第１外部電極において第２端面側の第１端と第１端面側の第２端との間に渡って電流が流れ、第２外部電極において第１端面側の第１端と第２端面側の第２端との間に渡って電流が流れてしまう。
【０００６】
このため、実装基板からインダクタ部品に伝達された電流は、第１外部電極および第２外部電極のそれぞれにおいて、第１端と第２端の間を流れないと、コイルに流出入できない。これにより、第１外部電極および第２外部電極における電流の線路長が長くなって、損失が増加し、Ｑ値が低減する。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、損失の増加を抑制でき、Ｑ値を向上できるインダクタ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明のインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面と前記第２端面の間に接続された底面とを含み、
前記第１外部電極は、前記底面の前記第１端面側に形成され、前記第２外部電極は、前記底面の前記第２端面側に形成され、
前記コイルの第１端は、前記第１外部電極の前記第１端面側の端部に接続され、前記コイルの第２端は、前記第２外部電極の前記第２端面側の端部に接続されている。
【０００９】
本発明のインダクタ部品によれば、コイルの第１端は、第１外部電極の第１端面側の端部に接続され、コイルの第２端は、第２外部電極の第２端面側の端部に接続されている。インダクタ部品を実装基板に実装するとき、第１外部電極および第２外部電極が、実装基板の配線に接続される。そして、コイルと実装基板の間に電流を流すと、第１外部電極および第２外部電極のそれぞれにおいて、電流は、該端部付近を流れただけでコイルに流出入することができる。これにより、第１外部電極および第２外部電極における電流の線路長が短くなって、損失の増加を抑制でき、Ｑ値を向上できる。
【００１０】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記コイルは、螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部の第１端と前記第１外部電極の前記第１端面側の端部の間に接続された第１引出部と、前記巻回部の第２端と前記第２外部電極の前記第２端面側の端部の間に接続された第２引出部とを有する。
【００１１】
前記実施形態によれば、コイルは、巻回部と第１引出部と第２引出部とを有するので、巻回部の形状設計と、第１、第２外部電極の形状設計を独立させることができ、設計の自由度が向上する。
【００１２】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１端面、前記第２端面および前記底面に平行な方向からみて、前記第１引出部と前記第１外部電極のなす角度と、前記第２引出部と前記第２外部電極のなす角度とは、鋭角である。
【００１３】
前記実施形態によれば、電流が実装基板からインダクタ部品に流れる際、例えば、電流は、素体の第１端面側から素体の内側に向かって、第１外部電極に流れる。そして、電流は、第１外部電極を通過して第１引出部を流れる。このとき、第１引出部と第１外部電極のなす角度は、鋭角であるため、電流の向きが急角度に変化しないので、反射や渦電流による損失を低減できる。
【００１４】
一方、電流がインダクタ部品から実装基板に流れる際、電流は、第２引出部と第２外部電極を通過して、素体の内側から素体の第２端面側に向かって流れる。このとき、第２引出部と第２外部電極のなす角度は、鋭角であるため、電流の向きが急角度に変化しないので、反射や渦電流による損失を低減できる。
【００１５】
したがって、電流を円滑に流すことができて、電流の反射損失の増加を抑制でき、Ｑ値を向上できる。なお、上記では、電流が、第１外部電極から、第１引出部、巻回部、第２引出部、第２外部電極の順に流れる例で説明したが、電流が上記とは逆方向に流れる場合も同様である。
【００１６】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記巻回部は、前記底面に平行な軸方向に螺旋状に巻回されている。
【００１７】
前記実施形態によれば、巻回部の軸方向が底面に平行であるので、底面に形成された第１、第２外部電極が巻回部により発生する磁束を遮りにくい構造となり、より損失を低減できる。
【００１８】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記巻回部の軸方向からみて、
前記第１引出部は、前記第１引出部が前記巻回部に最短距離で交差する第１位置と、前記第１引出部が前記巻回部に接する第２位置との間で、前記巻回部に接続し、
前記第２引出部は、前記第２引出部が前記巻回部に最短距離で交差する第１位置と、前記第２引出部が前記巻回部に接する第２位置との間で、前記巻回部に接続する。
【００１９】
前記実施形態によれば、第１引出部が巻回部に最短距離で交差するとき、第１引出部の長さを最短とでき、線路長増加に伴う損失の増加を抑制できる。一方、第１引出部が巻回部に接するとき、第１引出部と巻回部の間の電流の流れを円滑にできる。
【００２０】
同様に、第２引出部が巻回部に最短距離で交差するとき、第２引出部の長さを最短とでき、線路長増加に伴う損失の増加を抑制できる。一方、第２引出部が巻回部に接するとき、第２引出部と巻回部の間の電流の流れを円滑にできる。
【００２１】
したがって、第１引出部および第２引出部が、第１位置と第２位置との間で、巻回部に接続する場合は、第１、第２引出部の線路長と電流の流れの円滑性のバランスが取れる。
【００２２】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記巻回部は、前記第１端面、前記第２端面および前記底面に平行な軸方向に螺旋状に巻回されている。
【００２３】
前記実施形態によれば、巻回部の軸方向が第１端面、第２端面および底面に平行であるので、例えば、第１外部電極から第１引出部を電流が流れる向きと、第１引出部から巻回部を電流が流れる向きとが、逆向きにならないので、より反射や渦電流による損失を低減できる。巻回部、第２引出部および第２外部電極を順に流れる電流の向きについても同様である。
【００２４】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１引出部および前記第２引出部は、前記素体の前記底面から前記素体の前記底面に対向する天面に向かって延在している。
【００２５】
前記実施形態によれば、第１引出部および第２引出部は、底面から天面に向かって延在しているので、第１引出部および第２引出部が底面に沿って延在している場合に比べて、コイルのターン数を増加できる。
【００２６】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記巻回部は、平面状に巻回されたコイル導体層を含む。
【００２７】
前記実施形態によれば、インダクタ部品を積層インダクタとできる。
【００２８】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極は、前記素体の前記第１端面から露出し、前記第２外部電極は、前記素体の前記第２端面から露出している。
【００２９】
前記実施形態によれば、第１外部電極は、第１端面から露出し、第２外部電極は、第２端面から露出している。これにより、はんだによってインダクタ部品を実装基板に実装するとき、はんだは、第１外部電極の第１端面側、および、第２外部電極の第２端面側にも、接合される。したがって、インダクタ部品の実装基板に対する固着強度を向上できる。
【００３０】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極は、前記素体の前記第１端面に覆われ、前記第２外部電極は、前記素体の前記第２端面に覆われている。
【００３１】
前記実施形態によれば、第１外部電極は、第１端面に覆われ、第２外部電極は、第２端面に覆われている。これにより、はんだによってインダクタ部品を実装基板に実装するとき、はんだは、第１外部電極の第１端面側、および、第２外部電極の第２端面側を、濡れ上がらない。したがって、はんだは、素体の端面の外側に拡がらず、はんだを含めたインダクタ部品の実装基板に対する実装面積を低減できる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明のインダクタ部品によれば、第１外部電極および第２外部電極における電流の線路長が短くなって、損失の増加を抑制でき、Ｑ値を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のインダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。
【図２】インダクタ部品の分解斜視図である。
【図３】インダクタ部品の透視正面図である。
【図４】第１引出部の第１外部電極と接続する部分にフィレットを設けた状態を示す拡大図である。
【図５】インダクタ部品を実装基板に実装した状態を示す簡略図である。
【図６】第１、第２引出部と巻回部との接続を説明する説明図である。
【図７Ａ】インダクタ部品の比較例を説明する説明図である。
【図７Ｂ】本発明のインダクタ部品の効果を説明する説明図である。
【図８】本発明のインダクタ部品の第２実施形態を示す簡略正面図である。
【図９Ａ】本発明のインダクタ部品の第３実施形態を示す簡略正面図である。
【図９Ｂ】本発明のインダクタ部品の第３実施形態を示す簡略正面図である。
【図１０】本発明のインダクタ部品の第４実施形態を示す簡略正面図である。
【図１１】第１外部電極にめっきを設けた状態を示す拡大図である。
【図１２】第１外部電極を素体の側面から露出させた状態を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３５】
（第１実施形態）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解斜視図である。図３は、インダクタ部品の透視正面図である。図１と図２と図３に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１と図３では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。
【００３６】
インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。
【００３７】
素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５に対向する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に接続された底面１７と、底面１７に対向する天面１８とを有する。第１端面１５、第２端面１６、底面１７および天面１８は、絶縁層１１の積層方向Ａに平行な面となる。ここで、本願における「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。
【００３８】
第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、底面１７の第１端面１５側に形成されている。第２外部電極４０は、底面１７の第２端面１６側に形成されている。
【００３９】
第１外部電極３０は、素体１０の底面１７に沿って延在している。第１外部電極３０は、底面１７から露出するように素体１０に埋め込まれている。第１外部電極３０の下面は、底面１７と同一平面に位置する。さらに、第１外部電極３０は、第１端面１５から露出している。第１外部電極３０の側面は、第１端面１５と同一平面に位置する。
【００４０】
第２外部電極４０は、第１外部電極３０と同様に、底面１７に沿って延在している。さらに、第２外部電極４０は、第１外部電極３０と同様に、底面１７および第２端面１６から露出するように素体１０に埋め込まれている。
【００４１】
なお、第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０（絶縁層１１）に埋め込まれた複数の第１外部電極導体層３３および第２外部電極導体層４３が積層された構成を有している。外部電極導体層３３は、第１端面１５側で底面１７に沿って延在しており、外部電極導体層４３は、第２端面１６側で底面１７に沿って延在している。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、インダクタ部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、インダクタ部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。
【００４２】
コイル２０は、例えば、第１、第２外部電極３０，４０と同様の導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向Ａに沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の第１端は、第１外部電極３０の第１端面１５側の端部３０ａに接続され、コイル２０の第２端は、第２外部電極４０の第２端面１６側の端部４０ａに接続されている。なお、本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。
【００４３】
コイル２０は、絶縁層１１上に平面状に巻回された複数のコイル導体層２５を含む。このように、コイル２０が微細加工可能なコイル導体層２５で構成されることによりインダクタ部品１の小型化、低背化を図れる。積層方向Ａに隣り合うコイル導体層２５は、絶縁層１１を厚み方向に貫通するビア導体層２６を介して、電気的に直列に接続される。このように、複数のコイル導体層２５は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。具体的には、コイル２０は、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層２５が積層された構成を有し、コイル２０はヘリカル形状である。このとき、コイル導体層２５内で発生する寄生容量やコイル導体層２５間で発生する寄生容量を低減でき、インダクタ部品１のＱ値を向上させることができる。
【００４４】
コイル２０は、巻回部２３と、巻回部２３の第１端と第１外部電極３０の間に接続された第１引出部２１と、巻回部２３の第２端と第２外部電極４０の間に接続された第２引出部２２とを有する。本実施形態では、巻回部２３と第１、第２引出部２１，２２とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、巻回部と引出部とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。
【００４５】
巻回部２３は、コイル導体層２５及びおよびビア導体層２６によって構成され、第１端面１５、第２端面１６および底面１７に平行な軸方向Ｌに螺旋状に巻回されている。インダクタ部品１では、巻回部２３の軸方向Ｌは、絶縁層１１の積層方向Ａと一致する。巻回部２３（コイル２０）の軸とは、巻回部２３の螺旋形状の中心軸を意味する。巻回部２３の軸は、第１、第２外部電極３０，４０に平行となる。これにより、第１、第２外部電極３０，４０付近に発生するコイル２０の磁束は、第１、第２外部電極３０，４０に平行となる。したがって、この磁束のうち、第１、第２外部電極３０，４０により遮られる割合を低減でき、第１、第２外部電極３０，４０により発生する渦電流損が低減するため、コイル２０のＱ値の低下を抑えることができる。
【００４６】
巻回部２３は、軸方向Ｌからみて、略長円形に形成されているが、この形状に限定されない。巻回部２３の形状は、例えば、円形、楕円形、長方形、その他の多角形などであってもよい。
【００４７】
第１引出部２１は、第１外部電極３０の第１端面１５側の端部３０ａに接続されている。第２引出部２２は、第２外部電極４０の第２端面１６側の端部４０ａに接続されている。図３に示すように、巻回部２３の軸方向Ｌからみて、第１引出部２１と第１外部電極３０のなす第１角度θ１と、第２引出部２２と第２外部電極４０のなす第２角度θ２とは、鋭角である。本実施形態では、第１角度θ１と第２角度θ２とは、同じであるが、異なっていてもよい。ここで、図４に示すように、加工性の観点から、第１引出部２１の第１外部電極３０と接続する部分にフィレットｆを設けることがあるが、このフィレットｆにおいて第１角度θ１を測定しない。つまり、軸方向Ｌからみて、第１引出部２１が延在する方向と平行となる第１引出部２１の側面において、第１角度θ１を測定する。なお、第２引出部２２においても同様である。
【００４８】
前記インダクタ部品１によれば、コイル２０の第１端は、第１外部電極３０の第１端面１５側の端部３０ａに接続され、コイル２０の第２端は、第２外部電極４０の第２端面１６側の端部４０ａに接続されている。図５に示すように、インダクタ部品１を実装基板５０に実装するとき、第１外部電極３０が、実装基板５０の第１配線５１に接続され、第２外部電極４０が、実装基板５０の第２配線５２に接続される。そして、コイル２０と実装基板５０の間に電流を流すと、電流は、矢印に示すように、第１外部電極３０の端部３０ａ付近を流れてコイル２０に流入し、第２外部電極４０の端部４０ａ付近を流れてコイル２０から流出する。これにより、第１外部電極３０および第２外部電極４０における電流の線路長が短くなって、損失の増加を抑制でき、Ｑ値を向上できる。
【００４９】
前記インダクタ部品１によれば、コイル２０は、巻回部２３と第１引出部２１と第２引出部２２とを有するので、巻回部２３の形状設計と、第１、第２外部電極３０，４０の形状設計を独立させることができ、設計の自由度が向上する。
【００５０】
前記インダクタ部品１によれば、図５に示すように、電流が実装基板５０の第１配線５１からインダクタ部品１に流れる際、例えば、電流は、素体１０の第１端面１５側から素体１０の内側に向かって、第１外部電極３０に流れる。そして、電流は、第１外部電極３０を通過して第１引出部２１を流れる。このとき、第１引出部２１と第１外部電極３０のなす第１角度θ１は、鋭角であるため、電流の向きが急角度に変化しないので、反射や渦電流による損失を低減できる。
【００５１】
一方、電流がインダクタ部品１から実装基板５０の第２配線５２に流れる際、電流は、第２引出部２２と第２外部電極４０を通過して、素体１０の内側から素体１０の第２端面１６側に向かって流れる。このとき、第２引出部２２と第２外部電極４０のなす第２角度θ２は、鋭角であるため、電流の向きが急角度に変化しないので、反射や渦電流による損失を低減できる。
【００５２】
したがって、電流を円滑に流すことができて、電流の反射損失の増加を抑制でき、Ｑ値を向上できる。なお、上記では、電流が、第１外部電極から、第１引出部、巻回部、第２引出部、第２外部電極の順に流れる例で説明したが、電流が上記とは逆方向に流れる場合も同様である。
【００５３】
前記インダクタ部品１によれば、第１外部電極３０は、第１端面１５から露出し、第２外部電極４０は、第２端面１６から露出している。これにより、はんだによってインダクタ部品１を実装基板５０に実装するとき、はんだは、第１外部電極３０の第１端面１５側、および、第２外部電極４０の第２端面１６側にも、接合される。したがって、インダクタ部品１の実装基板５０に対する固着強度を向上できる。
【００５４】
なお、前記インダクタ部品１では、図６に示すように、巻回部２３の軸方向Ｌからみて、第１引出部２１は、第１位置Ｚ１と第２位置Ｚ２の間で、巻回部２３に接続していることが好ましい。第１位置Ｚ１は、１点鎖線に示すように、第１引出部２１が巻回部２３に最短距離で交差する位置である。つまり、第１位置Ｚ１は、第１引出部２１が巻回部２３の外周の接線と直交する位置である。第２位置Ｚ２は、第１引出部２１が巻回部２３に接する位置である。つまり、第２位置Ｚ２は、第１引出部２１が巻回部２３の外周の接線と一致する位置である。同様に、第２引出部２２は、第２引出部２２が巻回部２３に最短距離で交差する第１位置と、第２引出部２２が巻回部２３に接する第２位置との間で、巻回部２３に接続する。
【００５５】
前記インダクタ部品１によれば、第１引出部２１が巻回部２３に最短距離で交差するとき、第１引出部２１の長さを最短とでき、線路長増加に伴う損失の増加を抑制できる。一方、第１引出部２１が巻回部２３に接するとき、図５に示すように、第１引出部２１と巻回部２３の間の電流の流れを円滑にできる。
【００５６】
同様に、第２引出部２２が巻回部２３に最短距離で交差するとき、第２引出部２２の長さを最短とでき、線路長増加に伴う損失の増加を抑制できる。一方、第２引出部２２が巻回部２３に接するとき、図５に示すように、第２引出部２２と巻回部２３の間の電流の流れを円滑にできる。
【００５７】
したがって、第１引出部２１および第２引出部２２が、第１位置Ｚ１と第２位置Ｚ２との間で、巻回部２３に接続する場合は、第１、第２引出部２１，２２の線路長と電流の流れの円滑性のバランスが取れる。
【００５８】
図１と図３に示すように、第１引出部２１および第２引出部２２は、素体１０の底面１７から素体１０の天面１８に向かって延在している。つまり、第１引出部２１は、巻回部２３と天面１８側で接続し、第２引出部２２は、巻回部２３と天面１８側で接続している。このように、コイル２０は、底面１７から天面１８に向かって延在し、天面１８から底面１７を通過して天面１８に戻るように複数回巻回され、天面１８から底面１７に向かって延在するように、形成される。
【００５９】
前記インダクタ部品１によれば、第１引出部２１および第２引出部２２は、底面１７から天面１８に向かって延在しているので、第１引出部および第２引出部が底面に沿って延在している場合に比べて、コイル２０のターン数を増加できる。以下、図７Ａと図７Ｂを用いて、この効果を具体的に説明する。図７Ａと図７Ｂでは、コイルのターン数を実際のターン数より少なくして説明する。
【００６０】
図７Ａに示すように、コイル１２０の第１引出部１２１が、第１外部電極１３０から素体１１０の底面１１７に沿って延在し、コイル１２０の第２引出部１２２が、第２外部電極１４０から素体１１０の底面１１７に沿って延在しているとき、コイル１２０の巻回部１２３のターン数は、１ターンとなる。一方、図７Ｂに示すように、第１引出部２１および第２引出部２２が、底面１７から天面１８に向かって延在しているとき、コイル２０の巻回部２３のターン数は、１．５ターンとなる。つまり、巻回部２３の第１部分２３ａおよび第２部分２３ｂが、図７Ａと比べて、長くなる。
【００６１】
（第２実施形態）
図８は、本発明のインダクタ部品の第２実施形態を示す簡略正面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６２】
図８に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａでは、第１外部電極３０は、素体１０の第１端面１５に覆われ、第２外部電極４０は、素体１０の第２端面１６に覆われている。つまり、第１、第２外部電極３０，４０は、素体１０の底面１７のみから露出している。
【００６３】
前記インダクタ部品１Ａによれば、はんだによってインダクタ部品１Ａを実装基板に実装するとき、はんだは、第１外部電極３０の第１端面１５側、および、第２外部電極４０の第２端面１６側を、濡れ上がらない。したがって、はんだは、素体１０の端面１５，１６の外側に拡がらず、素体１０の底面１７に存在することになり、はんだを含めたインダクタ部品１Ａの実装基板に対する実装面積を低減できる。このとき、実装基板５０の第１、第２配線５１，５２（図５参照）の線路長が長くなることがあるが、第１、第２配線５１，５２は、第１、第２外部電極３０，４０よりも抵抗が小さく、損失の増加は抑制される。
【００６４】
（第３実施形態）
図９Ａと図９Ｂは、本発明のインダクタ部品の第３実施形態を示す簡略正面図である。第３実施形態は、第２実施形態とは、第１、第２角度の大きさが相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第３実施形態において、第２実施形態と同一の符号は、第２実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６５】
図９Ａに示すように、インダクタ部品１Ｂでは、巻回部２３の軸方向Ｌからみて、第１引出部２１と第１外部電極３０のなす第１角度θ１と、第２引出部２２と第２外部電極４０のなす第２角度θ２とは、直角である。これにより、第１、第２外部電極３０，４０を巻回部２３の下側に配置することができ、素体１０の第１端面１５と第２端面１６の間の距離を小さくできる。
【００６６】
図９Ｂに示すように、インダクタ部品１Ｃでは、巻回部２３の軸方向Ｌからみて、第１引出部２１と第１外部電極３０のなす第１角度θ１と、第２引出部２２と第２外部電極４０のなす第２角度θ２とは、鈍角である。これにより、第１、第２外部電極３０，４０を巻回部２３の直下側に配置することができ、素体１０の第１端面１５と第２端面１６の間の距離を一層小さくできる。このように、第１角度θ１と、第２角度θ２とは、鋭角に限られない。また、例えば、第１角度θ１が鋭角で、第２角度θ２が直角又は鈍角など、第１、第２角度θ１，θ２において、鋭角、直角、鈍角の選択は適宜組合せても良い。
【００６７】
（第４実施形態）
図１０は、本発明のインダクタ部品の第４実施形態を示す簡略正面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６８】
図１０に示すように、インダクタ部品１Ｄでは、第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０に埋め込まれないで、素体１０の底面１７に設けられている。つまり、第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０の底面１７の外側に位置する。これにより、第１、第２外部電極３０，４０を素体１０に外付けで形成することができ、第１、第２外部電極３０，４０を容易に製造できる。
【００６９】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。前記実施形態では、外部電極、外部電極導体層の積層により連続した平板状に形成されたが、これに限られず、隣り合う外部電極導体層の間をビアで接続して外部電極を構成してもよい。
【００７０】
前記実施形態では、コイルは、積層されたコイル導体層から構成されているが、絶縁被覆された銅線などのワイヤによって構成されていてもよい。なお、前記実施形態では、コイルは、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層が積層された構成であったが、コイル導体層の巻回数は１周以上であってもよい。つまり、コイル導体層は、平面スパイラル形状であってもよい。
【００７１】
前記実施形態では、コイルは、引出部を有するが、引出部を設けないで、磁束の発生に寄与する巻回部のみから構成するようにしてもよい。このとき、巻回部の両端を外部電極に直接に接続するようにする。
【００７２】
前記実施形態では、第１、第２外部電極の両方を、端面から露出するようにし、または、端面で覆うようにしているが、一方の外部電極を端面から露出するようにし、他方の外部電極を端面で覆うようにしてもよい。
【００７３】
前記実施形態では、第１、第２外部電極の素体から露出している部分をそのままとしているが、第１、第２外部電極の素体から露出している部分にめっきを施すようにしてもよい。具体的に述べると、図１１に示すように、第１外部電極３０の第１端面１５および底面１７から露出している部分に、Ｓｎめっき６１とＮｉめっき６２を順に施す。なお、本願においては、外部電極に当該めっき６１，６２は含まないものとする。
【００７４】
前記実施形態では、巻回部の軸方向は、絶縁層の積層方向と一致する方向であるが、巻回部の軸方向は、絶縁層の積層方向と異なる方向であってもよい。例えば、巻回部の軸が、素体の端面に直交してもよく、また、巻回部の軸が、素体の底面に直交してもよい。
【００７５】
前記実施形態では、外部電極は、素体のコイル軸方向に対向する側面から露出していないが、外部電極は、素体の側面から露出するようにしてもよい。具体的に述べると、図１２に示すように、素体１０の第１端面１５側からみて、第１外部電極３０の両端は、素体１０の軸方向Ｌに対向する両側面１９から露出する。同様に、第２外部電極の両端は、素体１０の両側面１９から露出する。このとき、図２に示す積層方向Ａの両端の絶縁層１１にも外部電極導体層３３，４３を設ける。
【００７６】
（実施例）
以下、インダクタ部品１の製造方法の実施例を説明する。
【００７７】
まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷によりキャリアフィルム等の基材上に塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、基材は任意の工程にて絶縁層から剥がされ、インダクタ部品の状態では残らない。
【００７８】
その後、絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これによりコイル導体層および外部電極導体層が絶縁層上に形成される。この時、フォトマスクによりコイル導体層および外部電極導体層は所望のパターンに描くことができる。この際、コイル導体層（コイル）の第１端を、外部電極導体層（外部電極）における絶縁層の外縁側（素体の端面側）の端部に接続する。
【００７９】
そして、絶縁層上に感光性絶縁ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、開口及びビアホールが設けられた絶縁層を形成する。具体的には、絶縁層上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して感光性絶縁ペースト層を形成する。さらに、感光性絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。この時、フォトマスクにより外部電極導体層の上方に開口を、コイル導体層の端部にビアホールを、それぞれ設けるよう、感光性絶縁ペースト層をパターニングする。
【００８０】
その後、開口及びビアホールが設けられた絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、開口及びビアホールを埋めるように絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、開口を介して下層側の外部電極導体層に接続された外部電極導体層と、ビアホールを介して下層側のコイル導体層と接続されたコイル導体層とが絶縁層上に形成される。
【００８１】
上記のような絶縁層とコイル導体層及び外部電極導体層を形成する工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層上に形成されたコイル導体層からなるコイル及び複数の絶縁層上に形成された外部電極導体層からなる外部電極が形成される。さらに、コイル及び外部電極が形成された絶縁層上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、以上の工程において絶縁層上にコイル及び外部電極の組を行列状に形成すれば、マザー積層体を得ることができる。
【００８２】
その後、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極をマザー積層体から露出させる。この際、一定量以上のカットずれが生じると、上記工程で形成されたコイル導体層の外周縁が端面または底面に出現する。
【００８３】
そして、未焼成の積層体を所定条件で焼成しコイルおよび外部電極を含む素体を得る。この素体に対してバレル加工を施して適切な外形サイズに研磨するとともに、外部電極が積層体から露出している部分に、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのインダクタ部品が完成する。
【００８４】
なお、インダクタ部品の形成工法は上記に限定されるものではなく、例えば、コイル導体層及び外部電極導体層の形成方法は、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングまたはメタルマスクによりパターン形成する方法であっても良いし、セミアディティブ法のようにネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法であっても良い。また、インダクタ部品の素体となる絶縁層とは別の基板上にパターン形成した導体を、絶縁層上に転写する方法を用いても良い。
【００８５】
また、絶縁層ならびに開口、ビアホールの形成方法は上記に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布後、レーザーやドリル加工によって開口される方法でも良い。また、外部電極の端部を素体の側面から露出させる場合、外層用絶縁層に外部電極導体層を形成してもよい。
【００８６】
また、絶縁層の絶縁材料は上記のようなガラス、フェライトなどのセラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良いが、インダクタ部品を高周波でのマッチングコイル用途で使用する際は誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。
【００８７】
また、インダクタ部品のサイズは、上記に限定されるものではない。また、外部電極の形成方法について、カットにより露出させた外部電極にめっき加工を施す方法に限定されるものではなく、カットにより露出させた外部電極にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって被膜を形成してもよいし、さらにその上にめっき加工を施す方法でもよい。なお、上記被膜やめっきが形成される場合のように、外部電極はインダクタ部品の外部へ露出している必要はない。このように、外部電極の素体からの露出とは、外部電極が素体に覆われていない部分を有することを意味し、当該部分はインダクタ部品の外部へ露出していてもよいし、他の部材へ露出していてもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１，１Ａ〜１Ｄ  インダクタ部品
１０  素体
１１  絶縁層
１５  第１端面
１６  第２端面
１７  底面
１８  天面
１９  側面
２０  コイル
２１  第１引出部
２２  第２引出部
２３  巻回部
２５  コイル導体層
２６  ビア導体層
３０  第１外部電極
３０ａ  端部
３３  第１外部電極導体層
４０  第２外部電極
４０ａ  端部
４３  第２外部電極導体層
５０  実装基板
５１  第１配線
５２  第２配線
Ａ  積層方向
Ｌ  軸方向
θ１  第１角度
θ２  第２角度
Ｚ１  第１位置
Ｚ２  第２位置
【図１】
2018113299.tif 000003
【図２】
2018113299.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2018113299.tif 000009
【図７Ｂ】
2018113299.tif 000010
【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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