(57)【要約】【課題】基板の製造過程で、基板を仮固定するものにおいて、基板の仮固定を嵌合により行うことにより、基板の仮固定の作業性を良くして基板の製造の生産性を高める【解決手段】基板Ｂの製造過程で、基板Ｂを仮固定する基板用トレイ１０は、基板Ｂを嵌合可能な開口１２を形成された平板１１により構成されている。平板１１の開口縁部には、複数個所に分散した状態で、基板Ｂを下方から支持する支持片１３が突設されており、支持片１３は、その下面が平板１１の下面と面一とされ、その上面が平板１１の上面より下方とされて、且つ支持片１３上に載置された基板Ｂの上面が平板１１の上面より平板１１の板厚方向で上方となるように設定されている。【選択図】図１０
2018067649.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造過程で、基板を仮固定する基板用トレイであって、
基板を嵌合可能な開口を形成された平板により構成されており、
前記平板の開口縁部には、複数個所に分散した状態で、基板を下方から支持する支持片が突設されており、
該支持片は、その下面が前記平板の下面と面一とされ、その上面が前記平板の上面より下方とされて、且つ前記支持片上に載置された基板の上面が前記平板の上面より前記平板の板厚方向で上方となるように設定されている基板用トレイ。
【請求項２】
請求項１において、
前記平板の開口は、多角形を成す基板の形状に合わせて多角形とされており、
前記平板の開口における多角形の角部には、基板の多角形の角部を受け入れる切り込みが設けられており、
該切り込みは前記平板の上下両面間で貫通して形成されている基板用トレイ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記平板の開口は、多角形を成す基板の形状に合わせて多角形とされており、
前記支持片は、前記平板における開口の多角形の角部を成す２辺に跨って設けられている基板用トレイ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記平板の開口は、複数の基板を前記平板の平面方向に並べて収容可能な大きさとされており、
互いに隣接する前記複数の基板に挟まれる部位の前記開口縁部には、前記複数の基板を互いに離間させて仮固定する分離帯が形成されている基板用トレイ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
基板の製造工程では、基板の搬送がローラコンベアに載せられて行われ、該ローラコンベアは、その回転軸が前記搬送方向に直交配置された複数のローラが前記搬送方向に沿って並べられており、
前記平板は、基板を仮固定してローラコンベアに載せられて搬送される状態で、前記ローラのローラピッチより前記搬送方向の長さが長くされている基板用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板（以下、略して基板という）の表面に、薬液塗布、洗浄、乾燥等の表面処理を行う際、若しくは基板の検査を行う際に使用される基板用トレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の製造過程で、基板の薬液塗布、洗浄、乾燥等の表面処理は、複数のローラを並べて形成されたローラコンベアに基板を載せて搬送し、そのローラコンベアによる搬送路中に設けられた各表面処理槽に基板を通過させることにより行われている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
基板が小型の場合、ローラコンベアのローラピッチが相対的に大きく、搬送方向に並べられたローラとローラとの間に基板が落下してしまう場合がある。その対策として、ローラコンベアのローラピッチを基板の大きさに応じて小さくすることが考えられるが、既存の設備を廃棄して行う設備変更となり、大きな無駄が生じる。
【０００４】
そこで、平面上に並べて置かれた一対の平板間に跨って基板を置き、一対の平板に基板の端部を接着して仮固定した状態でローラコンベアに載せて基板を搬送することが行われている。これにより、基板が小さくても一対の平板に固定された状態では、平板と合わせた基板の大きさをローラピッチよりも大きくすることができ、既存のローラコンベアのままでも基板がローラとローラとの間から落下しないようにすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−４４６００号公報
【特許文献２】特開２０１４−１３５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、一対の平板間に基板を仮固定する対策の場合、基板を一対の平板間に接着して仮固定する作業が必要であり、基板の表面処理作業の生産性が悪化する問題があった。
【０００７】
本発明の課題は、基板の製造過程で、基板を仮固定するものにおいて、基板の仮固定を嵌合により行うことにより、基板の仮固定の作業性を良くして基板の製造の生産性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１発明は、基板の製造過程で、基板を仮固定する基板用トレイであって、基板を嵌合可能な開口を形成された平板により構成されている。前記平板の開口縁部には、複数個所に分散した状態で、基板を下方から支持する支持片が突設されており、該支持片は、その下面が前記平板の下面と面一とされ、その上面が前記平板の上面より下方とされて、且つ前記支持片上に載置された基板の上面が前記平板の上面より前記平板の板厚方向で上方となるように設定されている。
【０００９】
第１発明において、平板は、基板の表面処理に対して耐性を備える樹脂、セラミックス、木材、紙等により構成することができる。また、開口の形状及び大きさは、受け入れ対象となる基板の形状に合わせて適宜設定することができる。開口は一つでも複数でもよい。
【００１０】
第１発明によれば、基板用トレイを成す平板の開口に基板を嵌合するのみで、基板は開口内で支持片により支持して仮固定される。そのため、基板の平板への仮固定の作業性が良く、基板の製造の生産性を高めることができる。また、支持片は、開口内の複数個所に分散して設けられているため、支持片は基板の周縁部の一部にのみ接触することになり、支持片が基板の表面処理や検査に与える悪影響を小さくすることができる。特に、支持片は、基板の周縁部で回路形成部から離れた位置を支持することができ、基板の表面処理や検査を妨げないようにすることができる。更に、支持片は、その下面が平板の下面と面一とされ、その上面が平板の上面より下方とされて、且つ支持片上に載置された基板の上面が平板の上面より平板の板厚方向で上方となるように設定されている。そのため、基板用トレイに基板を仮固定した状態で、基板上に何等かの荷重が印加されるとき、その荷重は、基板を介して支持片に印加されるが、支持片は平板の下面と面一とされており、平板が何等かの台上に置かれていれば、支持片の荷重は全て台によって受け止められる。その結果、支持片には全く荷重は印加されないこととなる。従って、支持片の強度を基板上に加えられる荷重に対して強くする必要はなく、支持片の板厚を薄くすることができる。
【００１１】
第２発明は、上記第１発明において、前記平板の開口は、多角形を成す基板の形状に合わせて多角形とされており、前記平板の開口における多角形の角部には、基板の多角形の角部を受け入れる切り込みが設けられている。そして、該切り込みは前記平板の上下両面間で貫通して形成されている。
【００１２】
第２発明によれば、基板の表面処理時に基板の表面に付着する薬液、洗浄液等の表面処理液が切り込みを通して平板から流れ落ちて分離される。そのため、多角形の基板の角部に基板の乾燥工程でも乾燥しきれない処理液が残ることが抑制され、残った表面処理液が基板に悪影響を与えることを抑制することができる。
【００１３】
第３発明は、上記第１又は第２発明において、前記平板の開口は、多角形を成す基板の形状に合わせて多角形とされており、前記支持片は、前記平板における開口の多角形の角部を成す２辺に跨って設けられている。
【００１４】
第３発明によれば、支持片が平板における開口の多角形の角部を成す２辺に跨って設けられているため、支持片が角部を成す２辺により支持され、支持片の支持強度を高めることができる。その結果、支持片の板厚を薄くすることができ、それに応じて平板の板厚も薄くすることができる。
【００１５】
第４発明は、上記第１〜第３発明のいずれかにおいて、前記平板の開口は、複数の基板を前記平板の平面方向に並べて収容可能な大きさとされており、互いに隣接する前記複数の基板に挟まれる部位の前記開口縁部には、前記複数の基板を互いに離間させて仮固定する分離帯が形成されている。
【００１６】
第４発明によれば、一つの開口を分離帯により複数の開口に分割して、複数の基板を嵌合可能とされている。そのため、一つのトレイに複数の基板を互いに独立して仮固定することができる。
【００１７】
第５発明は、上記第１〜第４発明のいずれかにおいて、基板の製造工程では、基板の搬送がローラコンベアに載せられて行われ、該ローラコンベアは、その回転軸が前記搬送方向に直交配置された複数のローラが前記搬送方向に沿って並べられている。そして、前記平板は、基板を仮固定してローラコンベアに載せられて搬送される状態で、前記ローラのローラピッチより前記搬送方向の長さが長くされている。
【００１８】
第５発明によれば、基板を仮固定した平板がローラコンベアのローラピッチより搬送方向の長さを長くされている。そのため、基板がローラコンベアのローラピッチより小さくても、ローラコンベアを変更することなく、基板を搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図２】本発明の第２実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図３】本発明の第３実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図４】本発明の第４実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図５】本発明の第５実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図６】本発明の第６実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図７】本発明の第７実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図８】本発明の第８実施形態である基板用トレイの斜視図である。
【図９】図１のＩＸ部の拡大平面図である。
【図１０】第１実施形態において基板を仮固定した状態を示す斜視図である。
【図１１】第１実施形態の基板用トレイがローラコンベアにより搬送される様子を説明する説明図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ部の拡大縦断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態である基板用トレイ（以下、略してトレイという）１０を示す。このトレイ１０は、略四角形の樹脂製の平板１１に２つの開口１２を形成し、この２つの開口１２にそれぞれ１枚ずつの基板を嵌合可能としている。各開口１２の境界部には、分離帯１５が形成され、各開口１２を分離して互いに独立させている。この場合、基板は四角形であり、その基板を嵌合可能とするように開口１２も四角形とされている。
【００２１】
開口１２の縁部で四角形の４つの角部には、嵌合された基板を支持するように支持片１３が平板１１と一体に突設されている。図９に拡大して示すように、支持片１３は、四角形の角部を成す２辺に跨って設けられており、２辺に沿って平面視で鉤型に形成されている。また、開口１２の各角部には、基板の角部を受け入れる切り込み１４が設けられている。この切り込み１４に基板の角部を受け入れることにより開口１２内に基板を確実に嵌合可能としている。切り込み１４は、平板１１を上下方向に貫通する孔によって形成されている。ここで、トレイ１０は、樹脂の射出成形により形成されている。但し、トレイ１０の材料、形成方法はこれに限定されない。
【００２２】
図１０は、平板１１の開口１２の一つに基板Ｂが嵌合され、仮固定された状態を示す。基板Ｂのトレイ１０に対する仮固定は、基板Ｂをトレイ１０の平板１１の開口１２に基板Ｂを嵌合させるのみで行うことができる。従って、従来のように接着等の手間のかかる作業はなく、基板Ｂの表面処理作業等の製造の生産性を高めることができる。
【００２３】
開口１２に嵌合された基板Ｂは、支持片１３により支持される。支持片１３は、開口１２の縁部に小さく設けられているため、支持片１３は基板Ｂの角部の一部のみに当接している。そのため、基板Ｂの表面処理が基板Ｂの略全域に行われる。特に、支持片１３は、基板Ｂの回路形成部からは離間可能な位置にあるため、基板Ｂの表面処理が基板Ｂの支持に影響されることなく行うことができる。また、基板の検査も支持片１３に影響されないで行うことができる。
【００２４】
図１１は、本発明の第１実施形態のトレイ１０に基板を仮固定してローラコンベアＲにより搬送する様子を示す。ローラコンベアＲは、各種表面処理槽内を通過して配設されている。表面処理槽として、ここでは、ローラコンベアＲにより搬送されるトレイ１０の搬送の流れの上流側から順に、ソフトエッチング槽、水洗い槽、酸洗浄槽、水洗い槽、水溶性プレフラックス槽、水洗い槽、乾燥槽とされている。ソフトエッチング槽の上流側には、基板投入工程が設けられ、乾燥槽の下流側には、基板取出工程が設けられている。基板投入工程では、トレイ１０がローラコンベアＲ上に載せられ、基板取出工程では、トレイ１０がローラコンベアＲ上から取り除かれる。
【００２５】
ローラコンベアＲは、トレイ１０を下側から支持する下ローラＲａとトレイ１０を上側から保持する上ローラＲｂとから成る。基板投入工程及び基板取出工程では、下ローラＲａのみが設けられ、上ローラＲｂは設けられていない。下ローラＲａ及び上ローラＲｂは、各回転軸がトレイ１０の搬送方向に直交配置され、搬送方向に沿って複数個並べて配置されている。そして、各ロータピッチはトレイ１０の搬送方向での長さより短くされている。下ローラＲａ及び上ローラＲｂは、図示を省略した原動機により下ローラＲａ及び上ローラＲｂが搬送方向に移動され、両ローラＲａ、Ｒｂに挟まれたトレイ１０を搬送するようにしている。
【００２６】
トレイ１０に基板を仮固定して下ローラＲａに載せて、ソフトエッチング槽以降の各表面処理槽に向けてトレイ１０を搬送すると、各表面処理槽内ではトレイ１０は、下ローラＲａと上ローラＲｂとの間に挟まれて搬送される。搬送中、各表面処理槽においてそれぞれ表面処理が行われ、乾燥槽にて乾燥された後、基板取出工程において表面処理が完了した基板と共にトレイ１０がローラコンベアＲから取り出される。
【００２７】
図１２は、下ローラＲａと上ローラＲｂとの間に挟まれて搬送されるトレイ１０を拡大して示す。図１２から明らかなように、開口１２に嵌合された基板Ｂは、その上面Ｂｂが平板１１の上面１１ｂよりも高くされている。これは、水溶性プレフラックス槽等の表面処理槽において、基板Ｂの上面Ｂｂに薬液を塗布しやすくするためである。そのため、基板Ｂの板厚より支持片１３の上面１３ｂと平板１１の上面１１ｂとの間の寸法を小さくしている。
【００２８】
図１２に実線で示すように、基板Ｂを仮固定した状態にあるトレイ１０が下ローラＲａと上ローラＲｂとの間に挟まれたとき、基板Ｂの上面Ｂｂに加わる上ローラＲｂからの荷重は、４つの支持片１３により支持している。特に、支持片１３の上下に対応する位置に下ローラＲａ及び上ローラＲｂがある状態では、その位置にある支持片１３に荷重が集中する。第１実施形態のトレイ１０では、支持片１３の下面１３ａが、平板１１の下面１１ａと面一とされている。そのため、支持片１３の上下に対応する位置に下ローラＲａ及び上ローラＲｂがある状態では、上ローラＲｂからの荷重は、支持片１３を介して下ローラＲａで全て受け止められ、支持片１３には圧縮荷重は印加されるが、曲げ荷重は全く印加されない。
【００２９】
図１２の仮想線で示すように、下ローラＲａ及び上ローラＲｂが、支持片１３からずれた位置にある状態では、上ローラＲｂからの荷重は各支持片１３に印加され、そこで受け止められる。しかし、この場合、荷重が特定の支持片１３に集中することはなく、荷重は４か所の支持片１３で分散支持される。そのため、支持片１３の強度は上ローラＲｂからの荷重が特定の支持片１３に集中することを考慮した強度とする必要はなく、支持片１３の板厚を薄くすることができる。従って、支持片１３の板厚が薄くなる分だけ平板１１の板厚も薄くすることができる。しかも、上述のように、支持片１３は、開口１２における四角形の角部を成す２辺に跨って設けられている。そのため、支持片１３が片持ち支持されている場合に比べて支持強度を高めることができ、この点からも支持片１３の板厚を薄くすることができる。また、支持片１３を小さくすることができるため、支持片１３と基板Ｂとの接触面積を小さくすることができ、基板Ｂの表面処理に対する支持片１３による影響を抑制することができる。
【００３０】
図１０のように、平板１１の開口１２に基板Ｂが嵌合された状態で、切り込み１４は基板Ｂの角部に被われることなく開放されている。そのため、表面処理の際に基板Ｂに塗布されて余った処理液は、平板１１を貫通している切り込み１４を通して流れ落ち、基板Ｂの角部に乾燥工程でも乾燥しきれない処理液が残ることが抑制される。従って、残った表面処理液が基板Ｂに悪影響を与えることを防止することができる。
【００３１】
図１０では、トレイ１０の一方の開口１２のみに１枚の基板Ｂが嵌合されているが、他方の開口１２にも別の基板Ｂを嵌合させることができる。その際、各基板Ｂは、分離帯１５により分離されて、互いに独立して仮固定される。そのため、搬送中に隣接する基板Ｂ同士が重なる等の不具合が生じないようにすることができる。
【００３２】
図２は、本発明の第２実施形態であるトレイ２０を示す。第２実施形態が第１実施形態に対して特徴とする点は、平板２１に形成される開口２２の数を増加させた点である。即ち、第１実施形態では、開口１２の数は２個で、一つのトレイ１０に仮固定できる基板Ｂの枚数は２枚とされている。これに対し、第２実施形態では、開口２２の数は１０個で、一つのトレイ２０に仮固定できる基板Ｂの枚数が１０枚とされている。そのため、第２実施形態の開口２２は第１実施形態の開口１２に比べて開口面積が小さくされている。第２実施形態は、開口２２の数と大きさが違うのみで平板２１の構造は、第１実施形態のトレイ１０の場合と本質的には変わらない。図２において、２３は支持片、２４は切り込み、２５は分離帯である。従って、トレイ２０では、トレイ１０に比べてより小さい基板Ｂの製造を効率的に行うことができる。
【００３３】
図３は、本発明の第３実施形態であるトレイ３０を示す。第３実施形態が第１実施形態に対して特徴とする点は、分離帯３５の形状を変更した点である。第３実施形態における分離帯３５は、第１実施形態における分離帯１５の両端部のみを残し、中間部をなくしたものとされている。第３実施形態のトレイ３０におけるその他の構成は、第１実施形態のトレイ１０の場合と本質的に変わらない。図３において、３１は平板、３２は開口、３３は支持片、３４は切り込みである。トレイ３０では、途中で切れた分離帯３５を採用することにより、互いに隣接する基板Ｂ同士を分離して仮固定する機能は維持したまま、表面処理時の処理液や乾燥風が一対の分離帯３５の間の空間を通って流れ、基板Ｂの表面処理や乾燥を効率的に行うことができる。
【００３４】
図４は、本発明の第４実施形態であるトレイ４０を示す。第４実施形態が第３実施形態に対して特徴とする点は、平板４１に形成される開口４２の数を増加させた点である。即ち、第３実施形態では、開口３２の数は２個で、一つのトレイ３０に仮固定できる基板Ｂの枚数は２枚とされている。これに対し、第４実施形態では、開口４２の数は１０個で、一つのトレイ４０に仮固定できる基板Ｂの枚数が１０枚とされている。そのため、第４実施形態の開口４２は第３実施形態の開口３２に比べて開口面積が小さくされている。第４実施形態は、開口４２の数と大きさが違うのみで平板４１の構造は、第３実施形態のトレイ３０の場合と本質的には変わらない。図４において、４３は支持片、４４は切り込み、４５は分離帯である。従って、トレイ４０では、トレイ３０に比べてより小さい基板Ｂの製造を効率的に行うことができる。
【００３５】
図５は、本発明の第５実施形態であるトレイ５０を示す。第５実施形態が第１実施形態に対して特徴とする点は、開口５２の形状を変更した点である。第１実施形態における開口１２の形状は、四角形であるのに対し、第５実施形態における開口５２の形状は、正八角形とされている。第５実施形態のトレイ５０におけるその他の構成は、第１実施形態のトレイ１０の場合と本質的に変わらない。図５において、５１は平板、５３は支持片、５４は切り込み、５５は分離帯である。従って、トレイ５０では、開口５２の形状に対応した正八角形の基板Ｂを仮固定することができる。
【００３６】
図６は、本発明の第６実施形態であるトレイ６０を示す。第６実施形態が第５実施形態に対して特徴とする点は、平板６１に形成される開口６２の数を増加させた点である。即ち、第５実施形態では、開口５２の数は２個で、一つのトレイ５０に仮固定できる基板Ｂの枚数は２枚とされている。これに対し、第６実施形態では、開口６２の数は１２個で、一つのトレイ６０に仮固定できる基板Ｂの枚数が１２枚とされている。そのため、第６実施形態の開口６２は第５実施形態の開口５２に比べて開口面積が小さくされている。第６実施形態は、開口６２の数と大きさが違うのみで平板６１の構造は、第５実施形態のトレイ５０の場合と本質的には変わらない。図６において、６３は支持片、６４は切り込み、６５は分離帯である。従って、トレイ６０では、トレイ５０に比べてより小さい基板Ｂの製造を効率的に行うことができる。
【００３７】
図７は、本発明の第７実施形態であるトレイ７０を示す。第７実施形態が第１実施形態に対して特徴とする点は、第１実施形態における分離帯１５をなくした点である。また、支持片７３の構造も変更されている。即ち、第７実施形態では、一つの開口７２が２枚の基板Ｂを面方向に並べて嵌合可能な大きさとされている。図７において、Ａ１、Ａ２で示す各領域にそれぞれ基板Ｂが嵌合される。そして、支持片７３は、各基板Ｂの２辺が対向する開口７２の縁部にそれぞれ複数個設けられている。第７実施形態において、切り込み７４の構成は、第１実施形態と同一である。第７実施形態では、分離帯（１５）がない分だけトレイ７０の構成を簡素化することができる。
【００３８】
図８は、本発明の第８実施形態であるトレイ８０を示す。第８実施形態が第１実施形態に対して特徴とする点は、切り込み８４が平板８１を貫通させずに形成されている点である。そのため、切り込み８４の底部は、支持片８３の上面と面一で形成されている。第８実施形態において、その他の構成は、第１実施形態と同一であり、８２は開口、８５は分離帯である。
【００３９】
以上、特定の実施形態について説明したが、本発明は、それらの外観、構成に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。例えば、本発明のトレイは、基板の表面処理工程に限定されず、基板の検査工程においても使用することができる。検査工程では、基板を仮固定したトレイは検査台上に載置される。
【符号の説明】
【００４０】
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０  基板用トレイ（トレイ）
１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１  平板
１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２  開口
１３、２３、３３、４３、５３、６３、７３、８３  支持片
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、８４  切り込み
１５、２５、３５、４５、５５、６５、７５、８５  分離帯
Ｂ    電子回路基板（基板）
Ｒ    ローラコンベア
Ｒａ  下ローラ
Ｒｂ  上ローラ
【図１】
2018067649.tif 000003
【図２】
2018067649.tif 000004
【図３】
2018067649.tif 000005
【図４】
2018067649.tif 000006
【図５】
2018067649.tif 000007
【図６】
2018067649.tif 000008
【図７】
2018067649.tif 000009
【図８】
2018067649.tif 000010
【図９】
2018067649.tif 000011
【図１０】
2018067649.tif 000012
【図１１】
2018067649.tif 000013
【図１２】
2018067649.tif 000014