(57)【要約】【課題】受熱部の受熱面の温度を均温化しうる冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置（１００）は、冷却構造体（５）と冷却構造体（５）を２本以上接続するための接続パイプ構造体（１１）とを有している。冷却構造体（５）は隔壁部（５４）を介して積層された第１通路（５２）及び第２通路（５３）を有している。接続パイプ構造体（１１）は、内部に仕切部（４３）を有し、２通路（４１、４２）を有する２通路パイプ構造体（４）を有している。冷却構造体（５）は、２通路パイプ構造体（４）の接続穴に、各々の隔壁部（５４）が仕切部（４３）と平行に、２通路（４１、４２）の流体が混合しないように接続されている。バッフルプレート（３）は、２通路パイプ構造体（４）のそれぞれの端部に、第１通路（５２）の流れが第２通路（５３）と反対方向になるように接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ある１面が伝熱部で、対向するもう一方の面も伝熱部である冷却構造体と、上記冷却構造体を２本以上接続するための、接続パイプ構造体からなる冷却装置であって、
上記冷却構造体内に、対称に２つの冷却流体通路が、隔壁部を介して対並んで積層状に形成され、片側の上記冷却流体通路が、上記隔壁部を介して設けられた第１通路よりなり、もう片側の上記冷却流体通路が、上記隔壁部を介して設けられた第２通路よりなり、
上記冷却構造体の一端部に、上記第１通路に冷却流体を流入させる第１冷却流体入口と上記第２通路から冷却流体を流出させる第２冷却流体出口とが設けられ、
上記冷却構造体の反対側の一端部に、上記第１通路から冷却流体を流出させる第１冷却流体出口と上記第２通路に冷却流体を流入させる第２冷却流体入口が設けられ、
上記第１通路および上記第２通路の流れ方向が反対であり、上記冷却構造体の上記隔壁部に対して垂直で、かつ上記冷却構造体の対向する２面に冷却流体に熱を伝える上記伝熱部が設けられており、
上記接続パイプ構造体は、内部に仕切部を有し、２通路を有する２通路パイプ構造体と、内部に上記仕切部を有していない１通路パイプ構造体と、上記２通路パイプ構造体における２通路のうち、１通路の流れを堰き止めるバッフルプレートとを有し、
上記２通路パイプ構造体は、上記冷却構造体を接続するための接続穴を有し、
上記冷却構造体を上記２通路パイプ構造体の上記接続穴に、上記隔壁部と上記仕切部とが互いに平行に、２通路の冷却流体が混合しないように接続し、
上記２通路パイプ構造体のそれぞれの端部に、上記冷却構造体において、上記第１通路及び上記第２通路の流れが反対になるように、バッフルプレートを接続し、
上記バッフルプレートを介した上記２通路パイプ構造体の反対側に、上記１通路パイプ構造体を配置し、冷却流体の入口及び出口とすることを特徴とする、
冷却装置。
【請求項２】
請求項１において、各部材がアルミニウム及びアルミニウム合金からなり、各々がろう付により接合されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
発熱体を冷却するための伝熱部を備え、冷却流体が流通する複数の冷却構造体と、
複数の前記冷却構造体に接続され、前記各冷却構造体に冷却流体を分配するとともに、前記各冷却構造体から流出した冷却流体を集合させる接続パイプ構造体と、を有し、
前記冷却構造体は、
冷却流体が流通する第１通路及び第２通路と、
前記第１通路と前記第２通路とが積層されるようにして両者を区画する隔壁部と、
前記第１通路の外表面及び前記第２通路の外表面にそれぞれ設けられた前記伝熱部と、を有し、
前記接続パイプ構造体は、
複数の前記冷却構造体の前記第１通路同士を接続する第１分配路と、複数の前記冷却構造体の前記第２通路同士を接続する第２分配路と、前記第１分配路と前記第２分配路とを区画する仕切部と、を備えた２本の２通路パイプ構造体と、
前記各２通路パイプ構造体の両端に配置されたバッフルプレートと、
前記バッフルプレートを介して前記２通路パイプ構造体の入口同士を接続する入口パイプ構造体と、
前記バッフルプレートを介して前記２通路パイプ構造体の出口に接続された出口パイプ構造体と、を有し、
２本の前記２通路パイプ構造体のうち、第１の前記２通路パイプ構造体における前記第１分配路の入口と、第１の前記２通路パイプ構造体における前記第２分配路の出口と、第２の前記２通路パイプ構造体における前記第１分配路の出口と、第２の前記２通路パイプ構造体における前記第２分配路の入口とが前記バッフルプレートによって閉鎖されている、
冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、たとえばＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）などの電子部品からなる発熱体を冷却する冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の冷却装置として、上面が受熱面となされた受熱面と、受熱部の下方に固定状に設けられた放冷部とを備えており、放冷部内に１つの冷却流体通路が設けられ、放冷部の一端部に冷却流体通路に冷却流体を流入させる冷却流体入口が設けられるとともに、放冷部の他端部に、冷却流体通路から冷却流体を流出させる冷却流体出口が設けられ、冷却流体通路内を冷却流体が１方向に流れるようになされているものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１記載の冷却装置において、受熱部の受熱面に取り付けられた発熱体を冷却する際には、発熱体から発せられる熱は、受熱部を経て放冷部の冷却流体通路内を１方向に流れる冷却流体に伝わるようになっている。
【０００４】
ここで、図１０（ａ）に示すように、冷却流体入口から流入する冷却流体の温度Ｔ１および流量、ならびに発熱体から発せられる熱量が一定であれば、冷却流体出口から流出する冷却流体の温度Ｔ２は常に一定となり、その結果冷却流体通路内を流れる冷却流体の温度は、図１０（ａ）に直線Ｌ１で示すように、冷却流体入口側で低くなるとともに、冷却流体出口側で高くなる。
そして、伝熱部の伝熱面は、１つの冷却流体通路内を流れる冷却流体の温度の影響だけを受けるので、伝熱部の伝熱面における冷却流体通路の各部に対応する部分の温度は、図１０（ａ）に直線Ｌ２で示すように、冷却流体通路の冷却流体入口側において低くなるとともに、冷却流体出口側において高くなる。
【０００５】
ところで、発熱体がＩＧＢＴなどの電子部品の場合、電子部品の温度をできる限り均温化することが、電子部品の寿命を延ばすことに繋がるが、特許文献１記載の冷却装置のように、受熱部の受熱面の温度が不均一になると、電子部品の温度も不均一になり、電子部品の寿命が短くなるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３４６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明の目的は、上記問題を解決し、受熱部の受熱面の温度を均温化しうる冷却装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、
１）ある１面が伝熱部で、対向するもう一方の面も伝熱部である冷却構造体と、上記冷却構造体を２本以上接続するための、接続パイプ構造体からなる冷却装置であって、
上記冷却構造体内に、対称に２つの冷却流体通路が、隔壁部を介して対並んで積層状に形成され、片側の上記冷却流体通路が、上記隔壁部を介して設けられた第１通路よりなり、もう片側の上記冷却流体通路が、上記隔壁部を介して設けられた第２通路よりなり、
上記冷却構造体の一端部に、上記第１通路に冷却流体を流入させる第１冷却流体入口と上記第２通路から冷却流体を流出させる第２冷却流体出口とが設けられ、
上記冷却構造体の反対側の一端部に、上記第１通路から冷却流体を流出させる第１冷却流体出口と上記第２通路に冷却流体を流入させる第２冷却流体入口が設けられ、
上記第１通路および上記第２通路の流れ方向が反対であり、上記冷却構造体の上記隔壁部に対して垂直で、かつ上記冷却構造体の対向する２面に冷却流体に熱を伝える上記伝熱部が設けられており、
上記接続パイプ構造体は、内部に仕切部を有し、２通路を有する２通路パイプ構造体と、内部に上記仕切部を有していない１通路パイプ構造体と、上記２通路パイプ構造体における２通路のうち、１通路の流れを堰き止めるバッフルプレートとを有し、
上記２通路パイプ構造体は、上記冷却構造体を接続するための接続穴を有し、
上記冷却構造体を上記２通路パイプ構造体の上記接続穴に、上記隔壁部と上記仕切部とが互いに平行に、２通路の冷却流体が混合しないように接続し、
上記２通路パイプ構造体のそれぞれの端部に、上記冷却構造体において、上記第１通路及び上記第２通路の流れが反対になるように、バッフルプレートを接続し、
上記バッフルプレートを介した上記２通路パイプ構造体の反対側に、上記１通路パイプ構造体を配置し、冷却流体の入口及び出口とすることを特徴とする、
冷却装置にある。
また、本発明の他の態様は、
２）上記１）において、各部材がアルミニウム合金であり、各々がろう付により接合されていることを特徴とする、
冷却装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記１）の冷却装置によれば、冷却構造体内に、複数の冷却流体通路が、熱伝導材料からなる隔壁部を介して上下方向に並んで積層状に形成される。伝熱部に取り付けられた発熱体から発せられる熱は、冷却構造体内の第１通路および第２通路を流れる冷却流体に伝わる。第１通路内の冷却流体は、第２通路内の冷却流体とは反対の向きに流れているため、第１通路の出口近くでは、第１通路内の冷却流体の温度が高く、第２通路内の冷却流体の温度が低くなる（図１０の（ｂ）参照、Ｌ３：第１通路の冷却流体の温度、Ｌ４：第２通路の冷却流体の温度）。これにより、各通路内の冷却流体の温度を、第１通路内の冷却流体の温度と第２通路内の冷却流体の温度との平均の温度、つまり、およそ図１０（ｂ）におけるＬ５のような温度であるとみなすことができる。それ故、伝熱面、つまり、伝熱部において発熱体と接触する面の温度は、およそ、図１０（ｂ）におけるＬ６のような温度であるとみなすことができる。
【００１０】
したがって、冷却流体入口から流入する冷却流体の温度および冷却流体の流量、ならびに発熱体から発せられる熱量が特許文献１記載の冷却装置と同様であれば、冷却流体出口から流出する冷却流体の温度は特許文献１記載の冷却装置と同様になるが、伝熱部の伝熱面における最高温度は低くなる。その結果、伝熱部の伝熱面の温度を均温化することが可能になり、伝熱部の伝熱面に取り付けられる発熱体の温度も均温化されることとなって、発熱体がＩＧＢＴなどの電子部品の場合であっても、電子部品の寿命を延ばすことが可能になる。
【００１１】
また、上記１）の冷却装置によれば、２通路を有する２通路パイプ構造体、バッフルプレート、１通路だけ有する１通路パイプ構造体を用いることにより、各々の冷却構造体にホース接続部を形成し、ホースを繋げるよりも低コスト、省スペースで冷却流体を流すことができる。
【００１２】
上記２）の冷却装置では、ろう付にて全ての部材を接続する。全ての部品が金属的に接続されるため、接着剤等の接続に比較して、信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１の冷却装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態１の冷却装置の全体構成を示す分解斜視図である。
【図３】実施形態１の冷却装置の平面図である。
【図４】図３のIV−IV線矢視断面図である。
【図５】図３のV−V線矢視断面図である。
【図６】図３のVI−VI線矢視断面図である。
【図７】図１における手前側流路の断面図、つまり、図６のVII−VII線矢視断面図である。
【図８】図１における奥側流路の断面図、つまり、図６のVIII−VIII線矢視断面図である。
【図９】冷却構造体を構成する流路部材の斜視図である。
【図１０】（ａ）冷却流体通路内の冷却流体の向きが一方向である場合、（ｂ）第１通路内を流れる冷却流体の向きが第２通路内を流れる冷却流体の向きとは反対方向である場合、における、冷却流体通路の位置と温度との関係を示す模式図である。
【００１４】
上記の実施形態においては、冷却流体として冷却液が用いられるようになっているが、これに限定されるものではない。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。この実施形態は、この発明による冷却装置を、冷却流体として冷却液を用いる液冷式冷却装置に適用したものである。
（実施形態１）
この実施形態は図１〜図９に示すものである。
【００１６】
図１〜図３は実施形態１の液冷式冷却装置（１００）の全体構成を示し、図４〜図８はその断面、図９は冷却構造体の一部の構造を示す。
【００１７】
図２において、（１）は１通路パイプ構造体、（２）は１通路パイプ構造体、（３）はバッフルプレート、（４）は２通路パイプ構造体、（５）は冷却構造体、（６）はネジ取り付け部、（７）は１通路パイプ構造体である。各々は全て、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる。
【００１８】
実施形態１において、（１）は押出、（２）は押出後に曲げ加工、（３）は板材からのプレスによる打ちぬき、（４）は押出、（５）は鍛造、（６）は押出、（７）は押出後に曲げ加工、により形成している。上記のようにすることで、アルミ塊からの切削による形成に比較して、生産性を確保することができる。また、各々の部材を接続部にろう箔、又はろうペーストを配置し、窒素雰囲気中で約６００℃に加熱することでろう付を行っている。各部材が金属的に接合するため、接続部の信頼性が高い。
【００１９】
本形態の液冷式冷却装置の構成をより具体的に説明する。本形態の液冷式冷却装置（１００）は、図１及び図２に示すように、発熱体を冷却するための伝熱部（５１）を備え、冷却流体が流通する複数の冷却構造体（５）と、
複数の冷却構造体（５）に接続され、各冷却構造体（５）に冷却流体を分配するとともに、各冷却構造体（５）から流出した冷却流体を集合させる接続パイプ構造体（１１）としての１通路パイプ構造体（１）（２）（７）と２通路パイプ構造体（４）と、を有している。
【００２０】
冷却構造体（５）は、
図４〜図６に示すように、冷却流体が流通する第１通路（５２）及び第２通路（５３）と、
第１通路（５２）と第２通路（５３）とが積層されるようにして両者を区画する隔壁部（５４）と、
図５に示すように、第１通路（５２）の外表面及び第２通路（５３）の外表面にそれぞれ設けられた前記伝熱部（５１）と、を有している。
【００２１】
接続パイプ構造体（１１）は、図１及び図２に示すように、２本の２通路パイプ構造体（４）と、バッフルプレート（３）と、入口パイプ構造体（１２）としての１通路パイプ構造体（１）（２）と、出口パイプ構造体（１３）としての１通路パイプ構造体（７）と、を有している。
【００２２】
２通路パイプ構造体（４）は、図４〜図６に示すように、複数の冷却構造体（５）の第１通路（５２）同士を接続する第１分配路（４１）と、複数の冷却構造体（５）の第２通路（５３）同士を接続する第２分配路（４２）と、第１分配路（４１）と第２分配路（４２）とを区画する仕切部（４３）と、を有している。バッフルプレート（３）は、図２に示すように、各２通路パイプ構造体（４）の両端に配置されている。
【００２３】
図４及び図６に示すように、入口パイプ構造体（１２）は、バッフルプレート（３）を介して２通路パイプ構造体（４）の入口（４１１、４２１）同士を接続している。出口パイプ構造体（１３）は、バッフルプレート（３）を介して２通路パイプ構造体（４）の出口（４１２、４２２）に接続されている。
【００２４】
２本の２通路パイプ構造体（４ａ、４ｂ）のうち、第１の２通路パイプ構造体（４ａ）における第１分配路（４１ａ）の入口（４１１ａ）と、第１の２通路パイプ構造体（４ａ）における第２分配路（４２ａ）の出口（４２２ａ）と、第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）における第１分配路（４１ｂ）の出口（４１２ｂ）と、第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）における第２分配路（４２ｂ）の入口（４２１ｂ）とがバッフルプレート（３）によって閉鎖されている。
【００２５】
図１及び図３に示すように、本形態の液冷式冷却装置（１００）における接続パイプ構造体（１１）は略Ｕ字状を呈している。接続パイプ構造体（１１）の曲線部分は、入口パイプ構造体（１２）としての１通路パイプ構造体（２）から構成されている。接続パイプ構造体（１１）の２本の直線部分は、２通路パイプ構造体（４）と出口パイプ構造体（１３）とから構成されている。また、２通路パイプ構造体（４）と出口パイプ構造体（１３）との間には、板状を呈し、４か所のネジ穴（６１）を備えたネジ取り付け部（６）が設けられている。ネジ取り付け部（６）は、２本の２通路パイプ構造体（４）の間に掛け渡されている。
【００２６】
以下において、入口パイプ構造体（１２）とネジ取り付け部（６）との並び方向を「縦方向Ｘ」といい、２通路パイプ構造体（４）同士の並び方向を「横方向Ｙ」ということがある。また、縦方向Ｘ及び横方向Ｙの両方に直交する方向を「高さ方向Ｚ」とい、高さ方向Ｚの一方側を便宜上「上方Ｚ１」、他方側を便宜上「下方Ｚ２」ということがある。液冷式冷却装置（１００）の上下方向に関する記載は便宜上のものであり、液冷式冷却装置（１００）を電気機器等に組み込む際の向きとは何ら関係がない。
【００２７】
図１に示すように、入口パイプ構造体（１２）としての１通路パイプ構造体（１）は、１通路パイプ構造体（２）の横方向Ｙの中央から下方Ｚ２に突出している。また、出口パイプ構造体（１３）の先端は、上方Ｚ１に向かって屈曲されている。
【００２８】
接続パイプ構造体（１１）とネジ取り付け部（６）とによって囲まれた四角形状の領域には、６本の冷却構造体（５）が配置されている。図５に示すように、各冷却構造体（５）は、横方向Ｙに延設された直管状を呈し、互いに平行に間隔をあけて並んでいる。また、冷却構造体（５）の一端は第１の２通路パイプ構造体（４ａ）内に挿入されており、他端は第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）内に挿入されている。各冷却構造体（５）における上方Ｚ１の外壁及び下方Ｚ２の外壁は、伝熱部（５１）を構成している。伝熱部（５１）の表面（つまり、伝熱面）には発熱体が取り付けられる。
【００２９】
本形態の冷却構造体（５）は、図９に示す流路部材（５０）を接合することにより構成されている。各流路部材（５０）は、冷却構造体（５）の側壁を構成する側壁部（５０１）と、側壁部（５０１）の幅方向の両端から立設された頂壁部（５０２）及び底壁部（５０３）と、を有しており、長手方向の断面形状が略Ｃ字状を呈している。また、側壁部（５０１）は、頂壁部（５０２）及び底壁部（５０３）と同じ方向に立設された多数の突起（５０４）を有している。本形態の突起（５０４）は、直径２ｍｍの円柱状を呈しており、隣り合う突起（５０４）との距離が１ｍｍとなるように配置されている。
【００３０】
冷却構造体（５）の第１通路（５２）は、図４に示すように、頂壁部（５０２）の先端同士と、底壁部（５０３）の先端同士とを突き合わせて２本の流路部材（５０）を接合することにより形成されている。第２通路（５３）も、第１通路（５２）と同様に、頂壁部（５０２）の先端同士と、底壁部（５０３）の先端同士とを突き合わせて２本の流路部材（５０）を接合することにより形成されている。そして、第１通路（５２）の底壁部（５０３）と第２通路（５３）の底壁部（５０３）とを重ね合わせて接合することにより、第１通路（５２）と第２通路（５３）とが高さ方向Ｚに積層されている。本形態において、第１通路（５２）は冷却構造体（５）の上方Ｚ１に配置され、第２通路（５３）は下方Ｚ２に配置されている。
【００３１】
図１及び図３に示すように、２通路パイプ構造体（４）は、液冷式冷却装置（１００）の横方向Ｙの両端に配置されている。２通路パイプ構造体（４）には、冷却構造体（５）の端部が挿入されている。図５に示すように、２通路パイプ構造体（４）は、円筒状を呈するパイプ本体部（４４）と、パイプ本体部（４４）から横方向Ｙの外方に突出した枠体部（４５）と、を有している。パイプ本体部（４４）は、第１分配路（４１）及び第２分配路（４２）と、両者を区画する仕切部（４３）とを有している。本形態において、パイプ本体部（４４）の内部は、仕切部（４３）によって高さ方向Ｚに区画されており、高さ方向Ｚの上方Ｚ１に第１分配路（４１）が、下方Ｚ２に第２分配路（４２）が配置されている。
【００３２】
また、仕切部（４３）は、冷却構造体（５）の隔壁部（５４）と互いに平行になるように配置されており、仕切部（４３）と隔壁部（５４）とが接合されている。これにより、冷却構造体（５）の第１通路（５２）及び第１分配路（４１）と、第２通路（５３）及び第２分配路（４２）とが、隔壁部（５４）と仕切部（４３）とによって隔てられている。このように、冷却構造体（５）は、２通路パイプ構造体（４）に、第１通路（５２）内の冷却流体と第２通路（５３）内の冷却流体とが混合しないように接続されている。
【００３３】
図２、図４及び図６に示すように、２通路パイプ構造体（４）におけるパイプ本体部（４４）の両端には、バッフルプレート（３）が配置されている。バッフルプレート（３）は、冷却構造体（５）の第１通路（５２）内における冷却流体の流れの向きと、第２通路（５３）内における冷却流体の流れの向きとが互いに反対方向となるように配置されている。
【００３４】
本形態においては、図４に示すように、２本の２通路パイプ構造体（４ａ、４ｂ）のうち第１の２通路パイプ構造体（４ａ）における第１分配路（４１ａ）の入口（４１１ａ）と、第１の２通路パイプ構造体における第２分配路（４２ａ）の出口（４２２ａ）とがバッフルプレート（３）によって閉鎖されている。また、図６に示すように、第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）における第１分配路（４１ｂ）の出口（４１２ｂ）と、第２の前記２通路パイプ構造体における前記第２分配路（４２ｂ）の入口（４２１ｂ）とがバッフルプレート（３）によって閉鎖されている。
【００３５】
本形態の液冷式冷却装置（１００）において、入口パイプ構造体（１２）から流入した冷却流体は、図７に示す矢印Ｆ１及び矢印Ｆ４のように、第１の２通路パイプ構造体（４ａ）側と、第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）側とに分岐する。なお、図７及び図８においては、便宜上、第１通路（５２）及び第２通路（５３）内の突起（５０４）を簡略化して記載している。
【００３６】
第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）側へ分岐した冷却流体（矢印Ｆ１）は、当該２通路パイプ構造体（４ｂ）における第１分配路（４１ｂ）の入口（４１１ｂ）を通り、第１分配路（４１ｂ）内へ流入する。第１分配路（４１ｂ）内の冷却流体は、各冷却構造体（５）の第１通路（５２）へ分配された後、第１通路（５２）内を通り第１の２通路パイプ構造体（４ａ）の第１分配路（４１ａ）に流出する（矢印Ｆ２）。そして、第１分配路（４１ａ）に集められた冷却流体は、第１分配路（４１ａ）の出口（４１２ａ）から出口パイプ構造体（１３）に排出される（矢印Ｆ３）。
【００３７】
また、図８に示すように、第１の２通路パイプ構造体（４ａ）側へ分岐した冷却流体（矢印Ｆ４）は、当該２通路パイプ構造体（４ａ）における第２分配路（４２ａ）の入口（４２１ａ）を通り、第２分配路（４２ａ）内へ流入する。第２分配路（４２ａ）内の冷却流体は、各冷却構造体（５）の第２通路（５３）へ分配された後、第２通路（５３）内を通り第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）の第２分配路（４２ｂ）に流出する（矢印Ｆ５）。そして、第２分配路（４２ｂ）に集められた冷却流体は、第２分配路（４２ｂ）の出口（４２２ｂ）から出口パイプ構造体（１３）に排出される（矢印Ｆ６）。
【００３８】
このように、本形態においては、第１通路（５２）内の冷却流体は第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）から第１の２通路パイプ構造体（４ａ）へ向かって流れる（図７、矢印Ｆ２）のに対し、第２通路（５３）内の冷却流体は第１の２通路パイプ構造体（４ａ）から第２の２通路パイプ構造体（４ｂ）へ向かって流れるように構成されている（図８、矢印Ｆ５）。
【００３９】
従って、本形態の液冷式冷却装置（１００）によれば、伝熱部（５１）の伝熱面の温度を均温化することが可能になり、伝熱部（５１）の伝熱面に取り付けられる発熱体の温度も均温化されることとなって、発熱体がＩＧＢＴなどの電子部品の場合であっても、電子部品の寿命を延ばすことが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
この発明の冷却装置は、たとえば車両などの半導体電力変換装置に適用され、ＩＧＢＴなどの電子部品からなる発熱体を冷却するのに好適に使用される。
【符号の説明】
【００４１】
（１）１通路パイプ構造体
（２）１通路パイプ構造体
（３）バッフルプレート
（４）２通路パイプ構造体
（５）冷却構造体
（６）ネジ取り付け部
（７）１通路パイプ構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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