(57)【要約】【課題】樹脂材料の残留硬化物であるカル量の低減を図ることができるロータの製造方法を提供する。【解決手段】ロータの製造方法において、樹脂タブレット配置工程Ｓ２３０で、複数の樹脂タブレット１５０を円環状に離間して配置し、樹脂充填工程Ｓ２４０で、複数の樹脂タブレット１５０を１つのプランジャ１１２で押圧することで、磁石挿入孔１４と永久磁石４０との間に樹脂１５０ａを充填する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁石挿入孔を有するロータコアと、
前記磁石挿入孔に配置される磁石と、
前記磁石と前記磁石挿入孔との間に充填される樹脂部と、を備えるロータの製造方法であって、
複数の樹脂タブレットを円環状に離間して配置する樹脂タブレット配置工程と、
複数の前記樹脂タブレットを１つのプランジャで押圧することで、前記磁石挿入孔と前記磁石との間に樹脂を充填する樹脂充填工程と、を備えるロータの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のロータの製造方法であって、
複数の前記樹脂タブレットは、前記ロータコアの軸心を中心とした円周上に等間隔に配置され、
前記プランジャは、複数の押圧部を有する、ロータの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のロータの製造方法であって、
前記樹脂タブレットは、支持壁に囲まれた樹脂タブレット配置部に配置される、ロータの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のロータの製造方法であって、
前記樹脂タブレットは、前記ロータコアの軸心と前記磁石挿入孔との間の略中間位置に配置される、ロータの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のロータの製造方法であって、
前記ロータコアの軸方向一方側の端面には、樹脂充填型が設けられ、
該樹脂充填型は、
前記プランジャが形成された第１プレートと、
前記プランジャが挿通するシリンダが形成された第２プレートと、
前記樹脂タブレットが配置される複数の樹脂タブレット配置部と、前記樹脂タブレット配置部から前記磁石挿入孔に向かって径方向に延びる複数の径方向樹脂流路とが形成された第３プレートと、
前記径方向樹脂流路と連通するとともに前記磁石挿入孔に向かって軸方向に延びる複数の軸方向樹脂流路が形成された第４プレートと、を備える、ロータの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のロータの製造方法であって、
前記第３プレートには、複数の前記径方向樹脂流路を接続する円環状の接続溝が形成される、ロータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロータコアに磁石を固定してロータを製造するロータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハイブリッド車両などに用いられる回転電機では、ケース内部にロータが回転自在に支持されている。ロータは、ロータコアの円周方向に沿って形成された複数の磁石挿入孔に永久磁石が固定される。
【０００３】
このような回転電機のロータの製造方法の一つとして、永久磁石をロータコアの磁石挿入孔に挿入後、磁石挿入孔に設けられた樹脂注入穴から樹脂を注入し、樹脂を固化させて永久磁石を固定するいわゆる樹脂注入法が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
磁石挿入孔に設けられた樹脂注入穴から樹脂を注入する方法として、図９に示すように、下型２の上にロータコア１を配置し、その上部にゲート金型３を載せ、さらにその上部に上型４を載せた状態で、樹脂タブレット５をプランジャ６で加圧して、樹脂を注入する所謂トランスファー成形がある。
【０００５】
ここで、ゲート金型３は、図１０に示すように、放射状に複数の樹脂流路であるゲート３ａが形成されており、ゲート３ａの先端部は枝分かれして、ゲート下型３ｂの複数の樹脂注入穴３ｃに続いている。そして、中央部の樹脂タブレット５の樹脂を、図９に示すように、樹脂注入穴３ｃから各磁石挿入孔１ａに注入する。
【０００６】
このトランスファー成形において樹脂を注入する手順としては、図１１（ａ）に示すように、まずロータコア１の磁石挿入孔１ａに永久磁石１ｂを挿入し、図１１（ｂ）に示すように、ロータコア１を予熱する。
【０００７】
続いて、図１１（ｃ）に示すように、樹脂タブレット５をプランジャ６で加圧することで、ゲート金型３の樹脂注入穴３ｃを介して磁石挿入孔１ａ内に樹脂５ａを注入する。そして、図１１（ｄ）に示すように、樹脂５ａを加熱硬化させ、図１１（ｅ）に示すように、樹脂５ａを冷却して固化させて磁石挿入孔１ａに永久磁石１ｂを固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２１９９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したトランスファー成形により樹脂５ａを注入する際には、ゲート金型３のゲート３ａ内に、ゲート３ａの形状と略同一形状の樹脂５ａの残留硬化物であるカルと呼ばれる余分な樹脂が残ってしまい、歩留まりを下げてしまうという課題があった。
【００１０】
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂材料の残留硬化物であるカル量の低減を図ることができるロータの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、
複数の磁石挿入孔（例えば、後述の実施形態における磁石挿入孔１４）を有するロータコア（例えば、後述の実施形態におけるロータコア２０）と、
前記磁石挿入孔に配置される磁石（例えば、後述の実施形態における永久磁石４０）と、
前記磁石と前記磁石挿入孔との間に充填される樹脂部（例えば、後述の実施形態における樹脂部４３）と、を備えるロータの製造方法であって、
複数の樹脂タブレット（例えば、後述の実施形態における樹脂タブレット１５０）を円環状に離間して配置する樹脂タブレット配置工程（例えば、後述の実施形態における樹脂タブレット配置工程Ｓ２３０）と、
複数の前記樹脂タブレットを１つのプランジャ（例えば、後述の実施形態におけるプランジャ１１２）で押圧することで、前記磁石挿入孔と前記磁石との間に樹脂（例えば、後述の実施形態における樹脂１５０ａ）を充填する樹脂充填工程（例えば、後述の実施形態における樹脂充填工程Ｓ２４０）と、を備える。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のロータの製造方法であって、
複数の前記樹脂タブレットは、前記ロータコアの軸心を中心とした円周上に等間隔に配置され、
前記プランジャは、複数の押圧部（例えば、後述の実施形態における押圧部１１４）を有する。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のロータの製造方法であって、
前記樹脂タブレットは、支持壁（例えば、後述の実施形態における支持壁１３２ｂ）に囲まれた樹脂タブレット配置部（例えば、後述の実施形態における樹脂タブレット配置部１３２）に配置される。
【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のロータ製造方法であって、
前記樹脂タブレットは、前記ロータコアの軸心と前記磁石挿入孔との間の略中間位置に配置される。
【００１５】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のロータの製造方法であって、
前記ロータコアの軸方向一方側の端面（例えば、後述の実施形態における上端面２２）には、樹脂充填型（例えば、後述の実施形態におけるトランスファー成形金型１００）が設けられ、
該樹脂充填型は、
前記プランジャが形成された第１プレート（例えば、後述の実施形態におけるプランジャプレート１１０）と、
前記プランジャが挿通するシリンダ（例えば、後述の実施形態におけるシリンダ１２２）が形成された第２プレート（例えば、後述の実施形態におけるシリンダプレート１２０）と、
前記樹脂タブレットが配置される複数の樹脂タブレット配置部（例えば、後述の実施形態における樹脂タブレット配置部１３２）と、前記樹脂タブレット配置部から前記磁石挿入孔に向かって径方向に延びる複数の径方向樹脂流路（例えば、後述の実施形態におけるゲート１３４）とが形成された第３プレート（例えば、後述の実施形態におけるゲートプレート１３０）と、
前記径方向樹脂流路と連通するとともに前記磁石挿入孔に向かって軸方向に延びる複数の軸方向樹脂流路（例えば、後述の実施形態における樹脂注入穴１４２）が形成された第４プレート（例えば、後述の実施形態における樹脂注入プレート１４０）と、を備える。
【００１６】
請求項６に係る発明は、請求項５に記載のロータの製造方法であって、
前記第３プレートには、複数の前記径方向樹脂流路を接続する円環状の接続溝（例えば、後述の実施形態における接続溝１３８）が形成される。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、円環状に離間して配置した複数の樹脂タブレットを利用して複数の磁石挿入孔に樹脂を注入することで、１つの樹脂タブレットを利用して複数の磁石挿入孔に樹脂を注入する場合に比べて、残留硬化物であるカル量を減らすことができる。また、１つのプランジャで複数の樹脂タブレットを押圧するため、複数のプランジャで樹脂タブレットをそれぞれ押圧する場合に比べて、プランジャの制御を容易にできる。また、樹脂タブレットをプランジャで押圧する、所謂トランスファー成形を採用することで、射出成形に比べて注入圧を低く設定できる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、複数の樹脂タブレットはロータコアの軸心を中心とした円周上に等間隔に配置され、プランジャは複数の押圧部を有するので、１つのプランジャで押圧する際に複数の樹脂タブレットに均等に荷重をかけることができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、樹脂タブレットは支持壁に囲まれた樹脂タブレット配置部に配置されるので、樹脂タブレットを確実に保持することができる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、複数の樹脂タブレットは、ロータコアの軸心と磁石挿入孔との間の略中間位置に配置されるので、ロータコアの中心に配置される場合に比較して残留硬化物であるカル量を低減できる。
【００２１】
請求項５の発明によれば、樹脂充填型が第１〜第４プレートから構成されるので、機能にあわせて各プレートを形成できる。また、径方向樹脂流路が形成されたプレートと軸方向樹脂流路が形成されたプレートとを別プレートすることで、残留硬化物であるカルを容易に除去することができる。
【００２２】
請求項６の発明によれば、第３プレートには径方向樹脂流路を接続する円環状の接続溝が形成されるので、樹脂注入時の圧力の均一化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のロータの製造方法で用いられる一実施形態のロータの斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明のロータの製造方法に用いられる一実施形態のトランスファー成形金型を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の断面斜視図である。
【図３】プランジャをプランジャプレートの裏側から見た斜視図である。
【図４】ゲートプレートの平面図である。
【図５】（ａ）は樹脂タブレット配置部周辺の構造を示す斜視図であり、（ｂ）は樹脂タブレット配置部に樹脂タブレットを配置した状態を示す斜視図である。
【図６】トランスファー成形金型の使用状態を示す図であり、（ａ）はプランジャの押圧前の側面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図であり、（ｃ）はプランジャの押圧時の断面図である。
【図７】トランスファー成形金型における樹脂の流れを説明する図であり、（ａ）はプランジャの押圧前の断面図であり、（ｂ）はプランジャの押圧開始時の断面図であり、（ｃ）はプランジャの押圧中の断面図である。
【図８】本発明のロータの製造方法の一実施形態のフロー図である。
【図９】従来のロータの製造方法に用いられるトランスファー成形金型を示す部分断面図である。
【図１０】従来のロータの製造方法に用いられるゲート金型を示す平面図である。
【図１１】従来のロータの製造方法の各工程を説明する工程模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のロータ製造方法の一実施形態を、添付図面に基づいて説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
【００２５】
先ず、本発明のロータ製造方法で用いられる一実施形態のロータコアについて図１を参照して説明する。
回転電機に使用されるいわゆる永久磁石埋め込み型のロータ１０は、一般的に、ロータコア２０と、複数の永久磁石４０と、永久磁石４０をロータコア２０に固定する樹脂部４３と、を備える。
【００２６】
ロータコア２０は、略円環形状を有する複数枚の電磁鋼板１１が積層されることで構成され、その中央部にシャフト孔１１ａを有するとともに、その外周部に複数の磁石挿入孔１４を有する。図１に示す例では、３つの磁石挿入孔１４が１つの磁極部４１を構成する。
【００２７】
各磁石挿入孔１４には、磁石挿入孔１４に沿って軸方向に延びる樹脂溝１４ａが設けられ、後述するトランスファー成形によって樹脂溝１４ａから樹脂が流入することで永久磁石４０が固定される。
【００２８】
１つの磁極部４１を構成する３つの磁石挿入孔１４は、中央部に位置する磁石挿入孔１４に対し、両側に位置する２つの磁石挿入孔１４がＶ字形状に外径側に開くように配置される。磁石挿入孔１４は、軸方向に開口し、それぞれ独立したものとなっている。
【００２９】
１つの磁極部４１を構成する３つ磁石挿入孔１４には、磁化方向が同じ永久磁石４０が配置される。周方向で隣り合う磁極部４１には、この永久磁石４０と磁化方向が異なる永久磁石４０が配置されることで、周方向で交互に磁極が反転するようになっている。
【００３０】
次に、本実施形態のロータ製造方法に用いられるトランスファー成形金型について、図２に基づいて説明する。なお、図２では、永久磁石４０を省略している。
トランスファー成形金型１００は、プランジャプレート１１０、シリンダプレート１２０、ゲートプレート１３０、及び樹脂注入プレート１４０から構成され、ロータコア２０上端面２２にトランスファー成形金型１００が配置される。
【００３１】
プランジャプレート１１０は、四角形の平板状に形成されており、図３に示すように、下側にはプランジャ１１２が凸設されている。プランジャ１１２には、ロータコア２０の軸心Ｘと同一の軸心を有する円柱形状のプランジャベース１１３の周囲に、それぞれが円柱形状を有する複数の押圧部１１４が等間隔に形成されている。
【００３２】
押圧部１１４は、内側（軸心Ｘ側）の略半周がプランジャベース１１３とオーバーラップしており、プランジャベース１１３の外周面１１３ａには、円柱形状の押圧部１１４に沿って切り欠かれた複数の半円形状の切欠部１１３ｂが形成されている。
【００３３】
プランジャベース１１３の外周面１１３ａは、プランジャ１１２の押圧時に、シリンダプレート１２０に形成されたシリンダ１２２の内周面１２２ａに摺接し、切欠部１１３ｂはゲートプレート１３０に形成された樹脂タブレット配置部１３２の外周面１３２ａ（図５参照）と摺接する。
【００３４】
各押圧部１１４には、外周縁部が段状に切り欠かれた段部１１４ａが形成されている。段部１１４ａは、プランジャ１１２の押圧時に、ゲートプレート１３０に形成された樹脂タブレット配置部１３２の支持壁１３２ｂと嵌合する。
【００３５】
シリンダプレート１２０は、図２に示すように、四角形の平板状に形成されており、中央部にプランジャプレート１１０のプランジャ１１２が挿通可能に形成されたシリンダ１２２が形成されている。
【００３６】
シリンダ１２２は、プランジャ１１２の各押圧部１１４に対応する位置に、押圧部１１４の外周面と摺接する半円形溝１２２ｂが内周面１２２ａに複数形成されている。内周面１２２ａは、上述したように、プランジャ１１２の押圧時に、プランジャベース１１３の外周面１１３ａと摺接する。
【００３７】
半円形溝１２２ｂは、プランジャ１１２の押圧開始時に、プランジャベース１１３の切欠部１１３ｂとともに樹脂タブレット１５０の外周を円形状に取り囲み、樹脂タブレット１５０の外周を拘束する。
【００３８】
ゲートプレート１３０は、図２、図４、及び図５に示すように、四角形の平板状に形成されており、プランジャ１１２の各押圧部１１４に対応する位置に、樹脂タブレット配置部１３２が形成されている。樹脂タブレット配置部１３２の外周面１３２ａは、上述したように、プランジャ１１２の押圧時に、プランジャプレート１１０の切欠部１１３ｂと摺接する。
【００３９】
また、樹脂タブレット配置部１３２には、樹脂タブレット１５０を囲むように支持壁１３２ｂが立設されている。樹脂タブレット１５０は、支持壁１３２ｂによって樹脂タブレット配置部１３２に保持される。
【００４０】
また、各樹脂タブレット配置部１３２は、ロータコア２０の軸心Ｘを中心とした円周上に等間隔に配置されるとともに、ロータコア２０の軸心Ｘと磁石挿入孔１４との間の略中間位置に配置される。つまり、樹脂タブレット配置部１３２にそれぞれ配置される樹脂タブレット１５０も、ロータコア２０の軸心Ｘを中心とした円周上に等間隔に配置されるとともに、ロータコア２０の軸心Ｘよりも磁石挿入孔１４の近傍である、ロータコア２０の軸心Ｘと磁石挿入孔１４との間の略中間位置に配置される。
【００４１】
また、ゲートプレート１３０には、各樹脂タブレット配置部１３２から放射状に磁石挿入孔１４に向かって径方向に延びる複数の樹脂流路であるゲート１３４が延設される。ゲート１３４の先端部には、磁極部４１を構成する３つの磁石挿入孔１４の樹脂溝１４ａに延びるように分岐部１３６が形成されている。ここで、図５に示すように、樹脂タブレット配置部１３２はゲート１３４に内部空間が連通している。
【００４２】
また、ゲートプレート１３０には、各ゲート１３４を円環状に接続する接続溝１３８が形成される。
【００４３】
樹脂注入プレート１４０は、図２に示すように、四角形の平板状に形成されており、複数の樹脂注入穴１４２が、ロータコア２０の樹脂溝１４ａに対応する位置に、磁石挿入孔１４に向かって軸方向に延びるように形成される。樹脂注入プレート１４０の樹脂注入穴１４２は、ゲートプレート１３０のゲート１３４から供給される樹脂をロータコア２０の樹脂溝１４ａに誘導する。
【００４４】
また、樹脂注入プレート１４０には、対角線上に２つの金型ピン１４４が上方に向けて固定されており、積層されるプランジャプレート１１０、シリンダプレート１２０、ゲートプレート１３０、及び樹脂注入プレート１４０を相互に位置決めするとともに、トランスファー成形金型１００のプレス成形時において各金型プレートを上下に案内する。
【００４５】
そのため、図６（ａ）に示すように、プランジャプレート１１０、シリンダプレート１２０、及びゲートプレート１３０には、それぞれ金型ピン１４４を挿通可能な、ガイド孔１１０ａ、ガイド孔１２０ａ、及びガイド孔１３０ａが２つ形成されている。
【００４６】
なお、トランスファー成形時には、図２に示すように、ロータコア２０の上側には、トランスファー成形金型１００が載置されるため、ロータコア２０上端面２２は樹脂注入プレート１４０によって封止される。そして、図６（ｃ）及び図７（ｃ）に示すように、ロータコア２０の樹脂溝１４ａと樹脂注入プレート１４０の樹脂注入穴１４２とが連通する。
【００４７】
また、樹脂注入穴１４２は、ゲートプレート１３０に当接すると、分岐部１３６に連通する。そのため、磁石挿入孔１４は、樹脂溝１４ａ、樹脂注入プレート１４０の樹脂注入穴１４２、ゲートプレート１３０の分岐部１３６及びゲート１３４を介して樹脂タブレット配置部１３２に連通する。これによって、樹脂タブレット配置部１３２の樹脂１５０ａがロータコア２０の磁石挿入孔１４まで到達する樹脂経路が形成される。
【００４８】
なお、ロータコア２０の下側には、図示しないが、ロータコア２０の下面と当接することでロータコア２０に形成された磁石挿入孔１４の下端部を塞ぐべく下型が配置される。
【００４９】
次に、本実施形態のロータ製造方法について、図８のフロー図に基づいて説明する。
磁石配置工程Ｓ２００では、ロータコア２０の各磁石挿入孔１４に、永久磁石４０を挿入して配置する。
【００５０】
ロータコア配置工程Ｓ２１０では、図２に示すように、磁石挿入孔１４に永久磁石４０が配置されたロータコア２０の上部にトランスファー成形金型１００を配置する。具体的には、下方から樹脂注入プレート１４０、ゲートプレート１３０、シリンダプレート１２０、プランジャプレート１１０の順に積み上げて載置する。
【００５１】
この場合に、図６（ａ）に示すように、樹脂注入プレート１４０の各金型ピン１４４を、プランジャプレート１１０のガイド孔１１０ａ、シリンダプレート１２０のガイド孔１２０ａ、及びゲートプレート１３０のガイド孔１３０ａに挿通することで、相互に位置決めすることができる。
【００５２】
続いて、ロータコア予熱工程Ｓ２２０では、各磁石挿入孔１４に永久磁石４０が挿入されたロータコア２０をトランスファー成形金型１００とともに予熱する。
【００５３】
樹脂タブレット配置工程Ｓ２３０では、図５（ｂ）に示すように、一回分の分量の樹脂タブレット１５０を各樹脂タブレット配置部１３２に配置する。
【００５４】
樹脂充填工程Ｓ２４０では、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、プランジャプレート１１０のプランジャ１１２を下方に向けて押圧する。これにより、樹脂タブレット配置部１３２に配置された樹脂タブレット１５０がプランジャ１１２の各押圧部１１４により、シリンダ１２２内で加圧される。
【００５５】
樹脂タブレット１５０は、プランジャベース１１３の切欠部１１３ｂ及びシリンダプレート１２０の半円形溝１２２ｂにより外周が拘束された状態で加圧されることで、樹脂１５０ａは、ゲートプレート１３０の各樹脂タブレット配置部１３２からゲート１３４へ流入し、分岐部１３６から樹脂注入プレート１４０の樹脂注入穴１４２を通過して、ロータコア２０の樹脂溝１４ａへと流入して、磁石挿入孔１４と永久磁石４０の間に充填される。
【００５６】
加熱硬化工程Ｓ２５０では、樹脂充填工程Ｓ２４０で樹脂１５０ａが充填されたロータコア２０を、トランスファー成形金型１００とともに加熱炉などによって加熱する。そのため、磁石挿入孔１４と永久磁石４０の間に充填された樹脂材料が硬化する。
【００５７】
最後に、冷却工程Ｓ２６０で、ロータコア２０をトランスファー成形金型１００とともに冷却炉などで冷却する。これにより、永久磁石４０がロータコア２０の磁石挿入孔１４にしっかりと固定される。なお、冷却工程Ｓ２６０では、トランスファー成形金型１００を取り外して、ロータコア２０のみを冷却するようにしてもよく、冷却炉などで冷却する代わりに、自然放熱による冷却であってもよい。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態によれば、樹脂タブレット配置工程Ｓ２３０で、複数の樹脂タブレット１５０を円環状に離間して配置し、樹脂充填工程Ｓ２４０で、複数の樹脂タブレット１５０を１つのプランジャ１１２で押圧することで、磁石挿入孔１４と永久磁石４０との間に樹脂１５０ａを充填する。
【００５９】
このように円環状に離間して配置した複数の樹脂タブレット１５０を利用して複数の磁石挿入孔１４に樹脂１５０ａを注入することで、ロータコア２０の中心に配置された１つの樹脂タブレット１５０を利用して複数の磁石挿入孔１４に樹脂１５０ａを注入する場合に比べて、樹脂タブレット１５０から磁石挿入孔１４までの距離が短くなり、残留硬化物であるカル量を減らすことができる。なお、カル量は、樹脂経路全体に残るため、樹脂経路全体の長さに略比例する。
【００６０】
また、１つのプランジャ１１２で複数の樹脂タブレット１５０を押圧するため、複数のプランジャで樹脂タブレット１５０をそれぞれ押圧する場合に比べて、プランジャ１１２の制御を容易にできる。また、樹脂タブレット１５０をプランジャ１１２で押圧する、所謂トランスファー成形を採用することで、射出成形に比べて注入圧を低く設定できる。
【００６１】
また、複数の樹脂タブレット１５０はロータコア２０の軸心Ｘを中心とした円周上に等間隔に配置され、プランジャ１１２は複数の押圧部１１４を有するので、１つのプランジャ１１２で押圧する際に複数の樹脂タブレット１５０に均等に荷重をかけることができる。
【００６２】
また、樹脂タブレット１５０は、支持壁１３２ｂによって囲まれた樹脂タブレット配置部１３２に配置されるので、樹脂タブレット１５０を確実に保持することができる。
【００６３】
また、樹脂タブレット１５０は、ロータコア２０の軸心Ｘと磁石挿入孔１４との間の略中間位置に配置されるので、ロータコア２０の軸心Ｘに配置される場合に比較して残留硬化物であるカル量を低減できる。
【００６４】
トランスファー成形金型１００は、プランジャ１１２が形成されたプランジャプレート１１０と、プランジャ１１２が挿通するシリンダ１２２が形成されたシリンダプレート１２０と、樹脂タブレット１５０が配置される複数の樹脂タブレット配置部１３２が形成されるとともに、樹脂タブレット配置部から磁石挿入孔１４に向かって径方向に延びるゲート１３４が形成されたゲートプレート１３０と、ゲート１３４と連通するとともに磁石挿入孔１４に向かって軸方向に延びる樹脂注入穴１４２が形成された樹脂注入プレート１４０と、を備える。
【００６５】
そのため、機能にあわせて各プレート（型）を形成できる。また、径方向樹脂流路であるゲート１３４が形成されたゲートプレート１３０と軸方向樹脂流路である樹脂注入穴１４２が形成された樹脂注入プレート１４０とを別プレートすることで、残留硬化物であるカルを容易に除去することができる。
【００６６】
また、ゲートプレート１３０にはゲート１３４を接続する円環状の接続溝１３８が形成されるので、各ゲート１３４が互いに連通して、樹脂１５０ａの注入時圧力の均一化を図ることができる。
【００６７】
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１４  磁石挿入孔
２０  ロータコア
２２  端面（上端面）
４０  磁石（永久磁石）
４３  樹脂部
１００  樹脂充填型（トランスファー成形金型）
１１２  プランジャ
１１４  押圧部
１１０  第１プレート（プランジャプレート）
１２０  第２プレート（シリンダ型）
１２２  シリンダ
１３０  第３プレート（ゲートプレート）
１３２  樹脂タブレット配置部
１３２ｂ  支持壁
１３４  径方向樹脂流路（ゲート）
１３８  接続溝
１４０  第４プレート（樹脂注入プレート）
１４２  軸方向樹脂流路（樹脂注入穴）
１５０  樹脂タブレット
１５０ａ  樹脂
Ｓ２３０  樹脂タブレット配置工程
Ｓ２４０  樹脂充填工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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