(57)【要約】【課題】電子部品実装時に必要なプリント配線基板の剛性を維持しながら、電子回路基板を分割する時に発生するひずみを効果的に低減し、電子回路基板に実装されている電子部品での機械的損傷の発生を抑制できるプリント配線基板および電子回路基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板１は、配線基板部１１と、当該配線基板部１１と連なる外周部２とを備える。配線基板部１１と外周部２との境界領域に、配線基板部１１より強度が低下した低強度部３が形成される。配線基板部１１において低強度部３に隣接した表面部分に、低強度部３に沿って延びる溝６が形成される。低強度部３は断面形状がＶ字状であって、境界領域に沿って延びる平面形状が線状の溝である。【選択図】図１
2018113405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板部と、
前記配線基板部と連なる外周部とを備え、
前記配線基板部と前記外周部との境界領域に、前記配線基板部より強度が低下した低強度部が形成され、
前記配線基板部において前記低強度部に隣接した表面部分に、前記低強度部に沿って延びる溝が形成された、プリント配線基板。
【請求項２】
前記低強度部は、前記境界領域の表面に形成され、断面形状がＶ字状の分割用溝である、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記低強度部は、前記境界領域に線状に並んで配置され、前記境界領域を貫通する複数の穴である、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線基板と、
前記プリント配線基板の前記配線基板部において、前記低強度部から見て前記溝より遠い位置に実装された電子部品とを備える、電子回路基板。
【請求項５】
配線基板部と、
前記配線基板部の表面に実装された電子部品とを備え、
前記配線基板部の端面の一部は、切断面と割断面とを含み、
前記配線基板部の前記表面には、前記端面の一部と前記電子部品との間に位置し、前記端面の一部に沿って延びる溝が形成されている、電子回路基板。
【請求項６】
前記配線基板部の前記端面の一部は、
前記表面に連なるとともに前記表面に対して傾斜した面である前記切断面と、
前記切断面と連なる前記割断面とを含む、請求項５に記載の電子回路基板。
【請求項７】
前記配線基板部の前記端面の一部は、
前記表面と、前記表面と反対側に位置する裏面とをつなぐ曲面である前記切断面と、
前記切断面と連なる前記割断面とを含む、請求項５に記載の電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線基板および電子回路基板に関し、基板分割を行うプリント配線基板および電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に電子部品を実装した電子回路基板から、プリント配線基板の搬送時にのみ必要な当該基板の外周部を分割、切除するため、基板の本体部と外周部との間の分割部を予め割れ易い構造にしておく場合がある。このような基板分割部分の構造として、たとえばＶカット溝、あるいはミシン目、さらに、それらの構造とスリットとを組み合わせた構造が知られている（たとえば、実開平４−０３８０７１号公報（特許文献１）および特開平９−０９７９５６号公報（特許文献２）を参照）。
【０００３】
特許文献１には、プリント配線基板の表面および裏面に基板分割部分としてＶ字形断面の溝を設ける構造が示されている。このような基板分割部分に関しては、このＶ字形断面の溝（Ｖカット溝）をカッター刃によって切断する方法や、Ｖカット溝を挟んで対向するプリント配線基板の部分を手で把持し、プリント配線基板を折り曲げることでＶカット溝にて当該基板を割断する方法が一般に用いられている。しかし、これらの方法では、基板の表面に発生するひずみが大きくなる。この結果、当該ひずみに起因して基板に実装された電子部品に機械的損傷が及ぶ恐れがあった。
【０００４】
このような課題に対し、特許文献２には、Ｖカット溝、またはミシン目で構成された基板分割部分としての分割線の近傍にスリットを設けることにより、基板の分割時において電子部品が実装されているプリント配線基板の部分に生じるひずみを低減する手法が示されている。しかし、スリット長が長すぎると、かえってプリント配線基板の剛性が低下する。この結果、実装工程において基板の形状を維持できなくなり、結果的に当該プリント配線基板への電子部品の実装に支障を来す。反対に、スリット長が短い場合、スリット端部の近傍では、スリットを設けていない場合よりも大きなひずみが発生するため、電子部品に対して機械的損傷を与える可能性が高まる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平４−０３８０７１号公報
【特許文献２】特開平９−０９７９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、電子部品実装時に必要なプリント配線基板の剛性を維持しながら、電子回路基板を分割する時に発生するひずみを効果的に低減し、電子回路基板に実装されている電子部品での機械的損傷の発生を抑制できるプリント配線基板および電子回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に従ったプリント配線基板は、配線基板部と、当該配線基板部と連なる外周部とを備える。配線基板部と外周部との境界領域に、配線基板部より強度が低下した低強度部が形成される。配線基板部において低強度部に隣接した表面部分に、低強度部に沿って延びる溝が形成される。
【０００８】
本開示に従った電子回路基板は、上記プリント配線基板と、電子部品とを備える。電子部品は、プリント配線基板の配線基板部において、低強度部から見て溝より遠い位置に実装される。
【０００９】
本開示に従った電子回路基板は、配線基板部と、電子部品とを備える。電子部品は、配線基板部の表面に実装される。配線基板部の端面の一部は、切断面と割断面とを含む。配線基板部の表面には、端面の一部と電子部品との間に位置し、端面の一部に沿って延びる溝が形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、分割用の低強度部に沿って形成された分割に用いない溝を有するプリント配線基板であるため、プリント配線基板を丸刃カッターなどにより低強度部にて容易に割断できる。あるいは、手作業によってプリント配線基板を分割用の低強度部で折り曲げて容易に割断できる。さらに、上記割断時にプリント配線基板に生じるひずみを、分割に用いない溝によって効果的に低減できる。このため、プリント配線基板上に実装された電子部品に機械的損傷が発生することを抑制できる。また、プリント配線基板の厚さ方向に貫通するスリットではなく溝を形成しているので、プリント配線基板の剛性を必要以上に低下させることがない。この結果、電子部品の実装工程において配線基板部の形状を維持でき、支障なく電子部品を実装することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の平面模式図である。
【図２】図１の線分ＩＩ−ＩＩにおける断面模式図である。
【図３】図１の線分ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面模式図である。
【図４】図１に示したプリント配線基板の第１の変形例を示す断面模式図である。
【図５】図１に示したプリント配線基板の第２の変形例を示す断面模式図である。
【図６】図１に示したプリント配線基板の第３の変形例を示す断面模式図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る電子回路基板の平面模式図である。
【図８】図７の線分ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける断面模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の平面模式図である。
【図１０】図９の線分Ｘ−Ｘにおける断面模式図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る電子回路基板の平面模式図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の平面模式図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る電子回路基板の平面模式図である。
【図１４】本発明の実施の形態４に係るプリント配線基板の平面模式図である。
【図１５】本発明の実施の形態４に係る電子回路基板の平面模式図である。
【図１６】本発明の実施の形態５に係るプリント配線基板の平面模式図である。
【図１７】本発明の実施の形態５に係る電子回路基板の平面模式図である。
【図１８】本発明の実施の形態６に係るプリント配線基板の平面模式図である。
【図１９】本発明の実施の形態６に係る電子回路基板の平面模式図である。
【図２０】本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。
【図２１】本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。
【図２２】本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。
【図２３】本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１３】
実施の形態１．
＜プリント配線基板および電子回路基板の構成＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の平面模式図である。図２は、図１の線分ＩＩ−ＩＩにおける断面模式図である。図３は、図１の線分ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面模式図である。図１〜図３に示すプリント配線基板１は、その表面に電子部品４、５が実装され電子回路基板を構成している。プリント配線基板１は、例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂で構成されている。プリント配線基板１の厚さは、例えば１．６ｍｍである。プリント配線基板１は、配線基板部１１と当該配線基板部１１と連なる外周部２とを備える。外周部２は、プリント配線基板１の端部に設けられ、電子部品４、５を配線基板部１１に実装した後に配線基板部１１から切断除去される。外周部２は「基板耳」とも呼称する。
【００１４】
配線基板部１１と外周部２との境界領域に、低強度部としての分割用溝３が形成されている。分割用溝３は、基板耳とも呼ばれる外周部２をプリント配線基板１から切断する際に、分割を容易化し、かつ、切断位置を特定するために設けられた切欠き溝である。分割用溝３は、例えばＶ字状の断面形状を持つ。以下、このようなＶ字状の断面形状を有する溝をＶカット溝とも呼ぶ。分割用溝３の深さは、たとえば０．６ｍｍでもよい。分割用溝３の幅はたとえば０．４ｍｍでもよい。分割用溝３は、例えば、図２に示すようにプリント配線基板１の表裏の両面に設けられているが、プリント配線基板１の表面または裏面のいずれか一方のみに形成されていてもよい。分割用溝３は、図１に示すように配線基板部１１と外周部２との境界全体に沿って延びるように形成されていてもよい。異なる観点から言えば、分割用溝３は、プリント配線基板１の１つの端面から他方の他面まで延びるように形成されていてもよい。
【００１５】
電子部品４，５は、プリント配線基板１の上に実装されている。例えば電子部品４は、機械的なひずみに敏感で、外力によって相対的に損傷を受けやすい特徴を持つ、ひずみ耐量の低い電子部品であってもよい。電子部品４は、例えばセラミックコンデンサである。電子部品５は、機械的なひずみによる影響を相対的に受け難く、外力によって損傷し難い特徴を持つひずみ耐量の高い電子部品であってもよい。例えば、電子部品５は、電子部品５の外部に可撓性のある電極リードを持つ半導体パッケージである。溝６は、分割用溝３と、プリント配線基板１上に実装されたひずみ耐量の相対的に低い電子部品４との間に設けられた、プリント配線基板１の切断に用いない切欠き溝である。溝６は、例えば、Ｖ字状の断面形状を持つ第２１のＶカット溝である。溝６の深さは、０．６ｍｍでもよい。溝６の幅は０．４ｍｍでもよい。溝６は、例えば、ひずみ耐量の相対的に低い電子部品４に隣接する部分にのみに設けられている。
【００１６】
溝６の延在方向に沿った断面形状は、図３に示すように溝６の端部に行くほど深さが浅くなっている。つまり、溝６の延在方向に沿った断面において、溝６の底部は円弧状の部分を含んでいてもよい。溝６の底部は上記断面において、図３に示すように半径１０ｍｍ以上１００ｍｍの円弧状の部分を含んでいてもよい。上記断面において、溝６の底部の全体が円弧状となっていてもよい。
【００１７】
＜プリント配線基板および電子回路基板の作用効果＞
上述したプリント配線基板１の特徴的な構成を異なる観点から言えば、本開示に従ったプリント配線基板１は、配線基板部１１と、当該配線基板部１１と連なる外周部２とを備える。配線基板部１１と外周部２との境界領域に、配線基板部１１より強度が低下した低強度部としての分割用溝３が形成される。配線基板部１１において低強度部としての分割用溝３に隣接した表面部分に、分割用溝３に沿って延びる溝６が形成される。分割用溝３は、境界領域の表面に形成され、断面形状がＶ字状の溝である。
【００１８】
このようにすれば、配線基板部１１の表面に電子部品４、５を実装した後、低強度部を割断することで配線基板部から外周部を分離するときに、溝６が形成されているので当該溝６に応力が集中することで、配線基板部１１側に発生するひずみを低減できる。この結果、当該ひずみに起因して配線基板部１１に実装された電子部品４が機械的損傷を受けることを抑制できる。また、プリント配線基板１の厚さ方向に貫通するスリットではなく溝６を形成しているので、プリント配線基板１の剛性を必要以上に低下させることがない。この結果、電子部品４、５の実装工程において配線基板部１１の形状を維持でき、支障なく電子部品４、５を実装することが可能になる。
【００１９】
また、分割用溝３が断面形状がＶ字状の溝であるので、分割用溝３においてプリント配線基板１を割断することにより、配線基板部１１から外周部２を容易に分離できる。
【００２０】
本開示に従った電子回路基板は、上記プリント配線基板１と、電子部品４とを備える。電子部品４は、プリント配線基板１の配線基板部１１において、低強度部としての分割用溝３から見て溝６より遠い位置に実装される。
【００２１】
この場合、プリント配線基板１において低強度部としての分割用溝３を割断することにより、配線基板部１１から外周部２を分離するときに、配線基板部１１にかかる応力が溝６に集中するので、電子部品４が実装された部分に大きなひずみが発生することを抑制できる。この結果、当該ひずみに起因して電子部品４が損傷を受ける可能性を低減できる。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線基板１および電子回路基板の作用効果について、より詳しく説明する。図２０は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。図２１は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。図２２は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。図２３は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。
【００２３】
まず、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板と比較例であるプリント配線基板とに共通する技術について説明する。
【００２４】
図２０に示すプリント配線基板１０１は、電子部品４、５を実装して電子回路基板を構成するための基板として用いられる。プリント配線基板１０１は多くの場合、ガラス繊維や紙で強化されたエポキシ樹脂やフェノール樹脂で構成された基材と、当該基材の表面上に、図示していない銅箔または銅箔上に銅めっきされた導体によりパターン形成された電極や配線とを備える。当該電極や配線は、電子部品を接続するための導体部である。プリント配線基板１０１上に、半導体パッケージや、セラミックコンデンサ、セラミック抵抗、セラミックインダクタ、コネクタなどの電子部品４，５をはんだ付けによって実装することにより、比較例としての電子回路基板が構成されている。
【００２５】
大半の電子機器には、上記のように構成された電子回路基板が搭載されている。ここで、電子機器にとって必要な機能を実現するための電子回路基板には、様々な寸法のプリント配線基板が用いられている。また、電子回路基板に実装される電子部品４、５の種類や数量もまた、電子機器によって様々である。
【００２６】
一方、電子回路基板の製造においては、基板であるプリント配線基板１０１上に、必要な電子部品４、５を搭載し、それらの電子部品の電極とプリント配線基板上の電極とをはんだ付けによって接続する基板実装工程が必要になる。基板実装工程においては、以下のようなリフローはんだ付け工程が一般に用いられる。リフローはんだ付け工程では、まずプリント配線基板上にはんだ材を供給した後、電子部品４、５を当該はんだ材上に搭載する。その後、加熱炉によって、プリント配線基板１０１上のはんだを一挙に溶融させ、搭載した電子部品を一括してはんだ付けする。
【００２７】
このような基板実装工程では、プリント配線基板をベルトコンベアで搬送しながらはんだ材の供給工程や電子部品４、５の搭載工程などを順次進めるオートメーションが採用されるのが一般的である。そのため、プリント配線基板１０１は、ベルトコンベアでの搬送に適した形状であることが望ましい。すなわち、ベルトコンベアと接触するプリント配線基板１０１の端部は滑らかな直線であり、その端部近傍には、電子部品４、５が搭載されていないことが望ましい。また、電子部品４、５の実装工程においては、プリント配線基板１０１を人手によって取り扱う作業が含まれる場合もある。この場合、人手によるプリント配線基板１０１の取扱いの容易性を確保する目的からも、プリント配線基板１０１のサイズをおおよそ数十ｍｍから数百ｍｍ程度の寸法に構成することが望まれる。
【００２８】
しかし、電子機器にとって最適な電子回路基板の形状が、ベルトコンベアでの搬送に適したプリント配線基板１０１の形状と同一であることは少ない。そのため、プリント配線基板１０１の形状は、ベルトコンベアでの搬送に適した形状になるよう設計しておき、電子部品４、５をプリント配線基板１０１上に実装した後、電子回路基板としては不要なプリント配線基板の部分、すなわち外周部２を切断除去する。このようにして、電子部品４，５の実装後に、電子回路基板として適した形状にプリント配線基板を加工する手法が一般に用いられている。
【００２９】
また、小型の電子回路基板を製造する場合は、２個以上の複数の電子回路基板を１枚のプリント配線基板１０１として形成し、電子部品４、５の実装を終えた後、個片の電子回路基板にプリント配線基板１０１を分割する方法が用いられる場合もある。このように、１枚のプリント配線基板１０１から複数の電子回路基板を取得する方法を、ここでは、多面取りと呼称する。
【００３０】
上記のとおり、プリント配線基板１０１に電子部品４、５を実装した後で、プリント配線基板１０１の不要部分である外周部２を切断除去する場合や、多面取りを行う場合、所定の位置でプリント配線基板１０１を分割できるよう、切欠き溝である分割用溝３をプリント配線基板１０１に形成する手法がもちいられる。分割用溝３は、例えばＶ字状の断面形状を持つＶカット溝である。
【００３１】
図２０に示した比較例としてのプリント配線基板１０１では、この分割用溝３に、図示していないカッター刃を当てて荷重を作用させながら、分割用溝３に沿ってカッター刃を移動させる。このようにして、分割用溝３が設けられた所定の位置でプリント配線基板１０１を分割することができる。
【００３２】
また、プリント配線基板１０１の別の分割方法の場合、プリント配線基板１０１の分割用溝３を挟んで対向する部位を、それぞれ手で把持し、分割用溝３を折り目として、プリント配線基板１０１を折り曲げる。このようにしても、分割用溝３の位置で、プリント配線基板１０１を分割することができる。
【００３３】
従来のプリント配線基板１０１の分割構造は、上記のように構成されているため、分割位置を分割用溝３の位置に特定することは可能であるが、分割用溝３近傍のプリント配線基板１０１の表面には、例えば１０００με以上の大きなひずみを生じることがある。このような大きなひずみが発生すると、分割用溝３の近傍に、セラミックコンデンサ等のひずみ耐量の低い電子部品４が実装されている場合、基板分割工程自体により、あるいは基板分割工程において発生するひずみによってセラミックコンデンサなどの電子部品４の割れといった電子部品４の損傷を引き起こす可能性があった。
【００３４】
このような問題を解決するための比較例としての別の技術として、図２１に示すように分割用溝３、またはミシン目と呼称される複数の小径貫通穴を連続的に配置した分割線に隣接してスリット２０６を設けたプリント配線基板２０１が知られている。図２１に示すプリント配線基板２０１の分割用溝３に、カッター刃を当てて荷重を作用させならが、分割用溝３に沿ってカッター刃を移動させることによってプリント配線基板２０１を、分割用溝３が設けられた所定の位置で分割できる。この場合、分割用溝３のカッター刃が当たって荷重が作用している部分においては、プリント配線基板２０１の表面に大きなひずみが発生する。しかし、スリット２０６が該ひずみを遮断するため、ひずみ耐量の低い電子部品４が実装されている位置、すなわち、分割用溝３との間にスリット２０６が存在するプリント配線基板２０１上の位置におけるひずみ量は、図２０に示したスリット２０６がないプリント配線基板１０１におけるひずみ量より小さくなる。
【００３５】
ここで、図２１に示すように、分割用溝３に沿って複数のスリット２０６が断続的に設けられている場合、隣接する複数のスリット２０６の間のリブ２０７の部分では、図２３に示すように分割用溝３で発生したひずみが増大して伝わる領域２０８が発生する。ひずみが増大する領域２０８と重ならない領域に実装した電子部品に対しては、スリット２０６の効果により、分割用溝３での基板分割時に発生したひずみを抑制し、電子部品に作用するひずみ量を低減できる。しかし、ひずみ量が増大する領域２０８に重なる位置に電子部品４（図２１参照）を実装する場合、スリット２０６の存在が逆にひずみ量を増大させるため、電子部品の損傷を助長する恐れがある。
【００３６】
上記のリブ２０７の存在によってスリット２０６によるひずみ低減効果が損なわれ、逆に、ひずみが増大する領域２０８が発生する問題を解消するため、スリット２０６の数を減少させる対応が考えられる。たとえば、スリット２０６の数を最少とする場合は、図２２に示すように分割用溝３に沿って１個のスリット２０６ｂを設置する構造が考えられる。この構造の場合、図２３に示したリブ２０７が無くなるため、ひずみが増大する領域２０８の発生を防止できる。
【００３７】
しかし、ひずみ耐量の低い電子部品４を分割用溝３に沿って複数実装する場合、当該電子部品４を保護するため、電子部品４が実装されている領域と分割用溝３との間にスリット２０６ｂを配置する必要がある。そして、当該スリット２０６ｂについては、電子部品４が搭載されている領域と同一または同一以上の長さになるように構成する。ここで、スリット２０６ｂが長くなると、スリット２０６ｂが存在する領域でのプリント配線基板２０１の剛性が大きく低下する。そのため、プリント配線基板２０１を外周部２によって支えながらベルトコンベアで搬送する場合に、プリント配線基板２０１の形状を維持することが困難になる。この結果、当該プリント配線基板２０１のたわみが大きくなり、正常な電子部品実装を行うことが困難になる問題がある。
【００３８】
これに対し、図１〜図３に示したプリント配線基板１の場合は、図２１〜図２３に示したスリット２０６または２０６ｂに代わって、分割用溝３と、ひずみ耐量の低い電子部品４の実装箇所との間に、第二のＶカット溝である溝６を設けている。このため、分割用溝３に、図示していないカッター刃を当てて荷重を作用させながら、分割用溝３に沿ってカッター刃を移動させることにより、分割用溝３が設けられた所定の位置でプリント配線基板１を分割する場合に、分割用溝３で発生したひずみが電子部品４側へ伝播することを溝６により抑制できる。この結果、ひずみ耐量の低い電子部品４に当該ひずみが作用することを抑制できる。
【００３９】
溝６は、図２に示すように、図２１〜図２３に示したプリント配線基板２０１に設けられたスリット２０６、２０６ｂのようにプリント配線基板１を貫通してはおらず、プリント配線基板１の表面に設けられている。このため、溝６の形成によりプリント配線基板１の剛性は必要以上に低下することはない。そのため、外周部２によってプリント配線基板１を支えながらベルトコンベアで搬送する場合においても、プリント配線基板１が必要以上にたわまないので、電子部品実装が困難になることがない。また、分割用溝３で発生するひずみの大きさに応じて、溝６の深さを適切に設定することで、必要なひずみ低減効果を得ながら、プリント配線基板１の必要な剛性を確保できる。
【００４０】
なお、図４に示すように、より大きなひずみ低減効果を得るために、プリント配線基板１の表裏の両面に溝６、６ａを設けても良い。図４は、図１に示したプリント配線基板の第１の変形例を示す断面模式図である。この場合は、溝６，６ａの長さを図１に示した溝６より短く設定することによって、必要なプリント配線基板１の剛性を確保できる。
【００４１】
さらに、プリント配線基板１の表面側の溝６の深さＬ３と、裏面の溝６ａの深さＬ４とを異なる値としてもよい。このようにすれば、プリント配線基板１の表裏面でのひずみ低減量に差異を設けることも可能である。例えば、プリント配線基板１の表面に、よりひずみ耐量の低い電子部品４が実装されており、裏面側には当該表面に実装された電子部品４よりひずみ耐量が高い電子部品が実装される場合、裏面側の溝６ａの深さＬ４を、表面側の溝６の深さＬ３より浅くしてもよい。たとえば、表面側の溝６の深さＬ３を０．６ｍｍにし、裏面側の溝６ｂの深さＬ４を例えば０．３ｍｍにしてもよい。このようにすることで、電子部品４に対して作用するひずみ量を適切に低減しながら、プリント配線基板１の剛性を維持することが可能になる。
【００４２】
また、図３に示すように、分割に用いない第二のＶカット溝である溝６の延在方向に沿った断面形状を、溝６の端部になるほどに次第に浅くなるよう構成することで、溝６が途切れる溝両端部におけるひずみの増大を抑制することができる。例えば、図３に示すように溝６の端部における底部の断面形状を、半径１０ｍｍから１００ｍｍの円弧状にしてもよい。
【００４３】
なお、この実施の形態の説明において、プリント配線基板１としてガラス繊維強化エポキシ樹脂基板を適用した場合について述べたが、これに限るものでなく、プリント配線基板１として、ガラス不織布とエポキシ樹脂のコンポジット基板や、紙により強化したエポキシ樹脂基板、紙により強化したフェノール樹脂基板などを用いても、同様の効果がある。また、分割用溝３として、深さが０．６ｍｍの場合について述べたが、プリント配線基板１がガラス繊維強化エポキシ樹脂基板で、厚さが１．６ｍｍの場合、分割用溝３の深さは、０．４ｍｍから０．７ｍｍの範囲を選択するのが適当である。たとえば、分割用溝３の深さＬ１，Ｌ２の下限は、０．５ｍｍでもよく、０．６ｍｍでもよい。分割用溝３の深さの上限は０．６５ｍｍでもよく、０．６ｍｍでもよい。分割用溝３の幅の下限は、例えば０．２ｍｍでもよく、０．３ｍｍでもよく、０．４ｍｍでもよい。分割用溝３の幅の上限は、たとえば０．６ｍｍでもよく、０．５ｍｍでもよい。表面に形成された分割用溝３の深さＬ１と裏面に形成された分割用溝３の深さＬ２とは同じでも良いが異なっていてもよい。また、溝６の深さは、０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲で選択すると良い。溝６の深さＬ３の下限は、０．２ｍｍでもよく、０．３ｍｍでもよい。溝６の深さＬ３の上限は０．６ｍｍでもよく、０．５ｍｍでもよい。溝６の幅の下限は、例えば０．２ｍｍでもよく、０．３ｍｍでもよく、０．４ｍｍでもよい。溝６の幅の上限は、たとえば０．６ｍｍでもよく、０．５ｍｍでもよい。
【００４４】
分割用溝３や溝６の形成には丸刃カッターを用いれば良い。丸刃カッターの刃先の角度としては３０度から６０度の範囲を選択すると、分割用溝３、溝６の幅が適当な範囲となる。プリント配線基板１が、ガラス不織布とエポキシ樹脂のコンポジット基板、または、紙により強化したフェノール樹脂基板で、厚さが１．６ｍｍの場合は、分割用溝３の深さは、０．３ｍｍから０．５ｍｍの範囲を選択するのが適当である。たとえば、分割用溝３の深さの下限は、０．３５ｍｍでもよく、０．４ｍｍでもよい。分割用溝３の深さの上限は０．４５ｍｍでもよく、０．４ｍｍでもよい。分割用溝３の幅の下限は、例えば０．１ｍｍでもよく、０．２ｍｍでもよい。分割用溝３の幅の上限は、たとえば０．５ｍｍでもよく、０．４ｍｍでもよい。その場合、溝６の深さは、０．１から０．５ｍｍの範囲で選択すると良い。溝６の深さの下限は、０．２ｍｍでもよく、０．３ｍｍでもよい。溝６の深さの上限は０．４５ｍｍでもよく、０．４ｍｍでもよい。溝６の幅の下限は、例えば０．２ｍｍでもよく、０．３ｍｍでもよい。溝６の幅の上限は、たとえば０．４ｍｍでもよく、０．３ｍｍでもよい。
【００４５】
ここでは、プリント配線基板１の厚さが、１．６ｍｍの場合について説明したが、これに限るものでなく、例えば、プリント配線基板１の厚さが１．０ｍｍや２．３ｍｍなどの場合、分割用溝３、溝６の深さを、プリント配線基板１の厚さに応じて、比例的に変化させることで、適当な深さになることは言うまでもない。
【００４６】
また、分割に用いない切欠き溝である溝６として、第２のＶカット溝を用いた場合について説明したが、溝６としてはＶ字状の断面形状の溝に限るものでない。図５は、図１に示したプリント配線基板の第２の変形例を示す断面模式図である。図６は、図１に示したプリント配線基板の第３の変形例を示す断面模式図である。
【００４７】
溝６として、図５に示す四角形状の断面の溝６ｂや、図６に示すＵ字状の断面の溝６ｃを形成してもよい。特に、外周部２の分割方法として、プリント配線基板１の分割用溝３を挟んで対向する部位を、それぞれ手または治具で把持し、分割用溝３を折り目としてプリント配線基板１を折り曲げることによって、分割用溝３の位置でプリント配線基板１を分割する場合、溝６においてプリント配線基板１が割れてしまう危険性を避けるため、四角形状の断面の溝６ｂ、またはＵ字状の断面の溝６ｃを用いることが有効である。
【００４８】
さらに、この実施の形態では、電子部品４、５が実装された電子回路基板の端部に設置された基板搬送に用いる外周部２を切断除去する場合について述べたが、多面取りのプリント配線基板から複数の電子回路基板に分割する場合でも、当該複数の電子回路基板の分割部に隣接して溝６を形成することで、同様の効果が得られる。また、電子回路基板に実装するひずみ耐量の低い電子部品４としてセラミックコンデンサを用いた場合について述べたが、これに限るものでない。電子部品４として、はんだ接合部のひずみ耐量が低い、はんだボール電極を持たない半導体パッケージのＬＧＡや、外部リード電極を持たないＱＦＮなどの半導体パッケージを実装する構成に対しても、本実施の形態に係るプリント配線基板１は有効である。また、電子部品４として、可撓性の外部電極を持たない水晶発振子パッケージを用いる場合でも同様の効果が得られる。さらに、ひずみ耐量の高い電子部品５として可撓性のある外部電極を持つ半導体パッケージを用いる場合について述べたが、これに限るものでないことは言うまでもない。
【００４９】
＜プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果＞
図７は、本発明の実施の形態１に係る電子回路基板の平面模式図である。図８は、図７の線分ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける断面模式図である。図７および図８に示す電子回路基板は、図１に示した電子回路基板から外周部２を除外したものである。以下、具体的に説明する。
【００５０】
図７および図８に示した電子回路基板１０は、配線基板部１１と、電子部品４とを備える。電子部品４は、配線基板部１１の表面に実装される。配線基板部１１の端面の一部１３は、切断面３ａと割断面１３ａとを含む。配線基板部１１の表面には、端面の一部１３と電子部品４との間に位置し、端面の一部１３に沿って延びる溝６が形成されている。上記電子回路基板１０において、配線基板部１１の端面の一部１３は、表面に連なるとともに表面に対して傾斜した面である切断面３ａと、切断面３ａと連なる割断面１３ａとを含む。
【００５１】
このようにすれば、端面の一部１３が配線基板部１１から外周部２（図１参照）を割断により除去したことで形成される場合に、当該外周部２の除去時に配線基板部１１へかかる応力が溝６に集中することで、配線基板部１１の電子部品４が実装された部分での過剰なひずみの発生を抑制できる。この結果、当該ひずみに起因する電子部品４の損傷を抑制できる。
【００５２】
また、端面の一部１３が配線基板部１１から外周部２（図１参照）を割断により除去したことにより形成されるときに、切断面３ａとなる傾斜した面は断面がＶ字状の分割用溝３の側壁であり、当該配線基板部１１から外周部２を容易に除去できる。
【００５３】
ここで、切断面３ａとは切削加工などの機械加工により形成された面を意味する。また、割断面１３ａとは、割断により形成された面を意味する。割断面１３ａの表面粗度は切断面３ａの表面粗度より大きい。
【００５４】
実施の形態２．
＜プリント配線基板および電子回路基板の構成＞
図９は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の平面模式図である。図１０は、図９の線分Ｘ−Ｘにおける断面模式図である。図１１は、本発明の実施の形態２に係る電子回路基板の平面模式図である。図１１に示した電子回路基板１０は、図９および図１０に示したプリント配線基板に電子部品４、５を搭載した電子回路基板から、外周部２を割断して形成されたものである。まず、図９および図１０に示したプリント配線基板１および電子回路基板を説明する。
【００５５】
図９および図１０に示したプリント配線基板１および電子回路基板は、基本的には図１〜図３に示したプリント配線基板１および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝１６の数と配置とが図１〜図３に示したプリント配線基板１および電子回路基板と異なっている。図９および図１０に示したプリント配線基板１および電子回路基板では、複数の溝１６が分割用溝３に沿って形成されている。図９では２つの溝１６が形成されているが、溝１６の数は３以上であってもよい。溝１６は分割用溝３とひずみ耐量の低い電子部品４との間に配置されている。溝１６の形状は、実質的に図１〜図３に示したプリント配線基板１の溝６の構成と同様である。
【００５６】
＜プリント配線基板および電子回路基板の作用効果＞
実施の形態２のプリント配線基板１は、上述のような構成のため、分割に用いないＶカット溝である溝１６の効果により、プリント配線基板１からの外周部２の分割時に分割用溝３で発生するひずみが、ひずみ耐量の低い電子部品４に作用するのを効果的に抑制することができる点は、実施の形態１の場合と同様である。そして、ひずみ耐量の低い電子部品４の間に、ひずみ耐量の高い電子部品５が実装されている場合、分割に用いない第二のＶカット溝である複数の溝１６を、図に示すように分散して配置する。このようにすれば、電子部品５と分割用溝３との間に溝１６を配置しない構成を実現できる。このため、溝１６を必要な部分のみに配置することができるので、プリント配線基板１の剛性を無暗に低下させることなく、ひずみ耐量の低い電子部品４の損傷を効果的に抑制することが可能になる。
【００５７】
また、図１０に示すように、分割に用いない複数の第２のＶカット溝である溝１６の延在方向に沿った断面形状が、図に示すとおり、Ｖカット溝１６の端部になるほどに次第に浅くなるように溝１６を形成する。この結果、２つの溝１６の間や、溝１６の外側の端部におけるひずみの増大を防止することができる。例えば、溝１６の端部における底部の断面形状を、半径１０ｍｍから１００ｍｍの円弧状にすると良い。
【００５８】
なお、この説明において示したその他の例についても、実施の形態１の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
【００５９】
＜プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果＞
図１１に示す電子回路基板１０は、図９に示した電子回路基板から外周部２を除外したものである。図１１に示した電子回路基板１０は、基本的には図７および図８に示した電子回路基板１０と同様の構成を備えるが、上述のように溝１６が複数個形成されている点が図７および図８に示した電子回路基板と異なる。このため、図７および図８に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図９に示したプリント配線基板１を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
実施の形態３．
＜プリント配線基板および電子回路基板の構成＞
図１２は、本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の平面模式図である。図１３は、本発明の実施の形態３に係る電子回路基板１０の平面模式図である。図１３に示した電子回路基板１０は、図１２に示したプリント配線基板に電子部品４、５を搭載した電子回路基板から、外周部２を割断して形成されたものである。まず、図１２に示したプリント配線基板１および電子回路基板を説明する。
【００６１】
図１２に示したプリント配線基板１および電子回路基板は、基本的には図１〜図３に示したプリント配線基板１および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝６、２６の数と配置、およびプリント配線基板１に実装された電子部品の種類などが図１〜図３に示したプリント配線基板１および電子回路基板と異なっている。図１２に示したプリント配線基板１および電子回路基板では、複数の溝６、２６が分割用溝３に沿って形成されている。図１２では２つの溝６、２６が分割用溝３に沿って配線基板部２１に並列に並ぶように形成されている。溝６、２６の数は３以上であってもよい。溝６は分割用溝３とひずみ耐量の低い電子部品４、２４との間に配置されている。電子部品２４は、電子部品４よりさらにひずみ耐量の低い電子部品である。溝６、２６の形状は、実質的に図１〜図３に示したプリント配線基板１の溝６と同様である。
【００６２】
電子部品２４は、電子部品４よりひずみ耐量のさらに低い電子部品である。例えば、上面から見た時の縦横比が小さく、本体の両端に位置する電極を結ぶ方向の長さに対して、それと直交する方向の長さが７０％以上であるようなセラミックコンデンサである。溝２６は、分割に用いない切欠き溝である溝６と並列して設けられた、分割に用いない切欠き溝である。溝２６は、例えば、Ｖ字状の断面形状を持つ第３のＶカット溝である。溝２６は、溝６よりも長さが短く、溝６の一部と並列する位置で、かつ、分割用溝３と電子部品２４との間に配置されている。
【００６３】
＜プリント配線基板および電子回路基板の作用効果＞
実施の形態３のプリント配線基板１は、図のように構成されているため、図１〜図３に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、分割に用いない溝６に合わせ、第三のＶカット溝である溝２６の効果により、プリント配線基板１全体の剛性を必要以上に低下させることなく、プリント配線基板１の分割時に分割用溝３で発生するひずみが、ひずみ耐量のさらに低い電子部品２４に作用するのを効果的に抑制することができる。溝６および第三のＶカット溝である溝２６の深さは、分割用溝３と同じ深さでも良いが、プリント配線基板１の剛性を必要以上に低下させないように溝６と溝２６との深さを、それぞれ適切に選択し、分割用溝３の深さとは異なるようにしても良い。
【００６４】
なお、この実施の形態３では、分割に用いない第３のＶカット溝である溝２６を設けた例について述べたが、第２のＶカット溝である溝６と第３のＶカット溝である溝２６の２箇所に限るものでなく、溝６、２６は３つ以上の複数でも良い。また、この説明において示したその他の例についても、実施の形態１の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
【００６５】
＜プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果＞
図１３に示す電子回路基板１０は、図１２に示した電子回路基板から外周部２を除外したものである。図１３に示した電子回路基板１０は、基本的には図７および図８に示した電子回路基板１０と同様の構成を備えるが、上述のように溝６、２６が互いに平行となるように複数個形成されている点が図７および図８に示した電子回路基板と異なる。このため、図７および図８に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図１２に示したプリント配線基板１を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
実施の形態４．
＜プリント配線基板および電子回路基板の構成＞
図１４は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線基板の平面模式図である。図１５は、本発明の実施の形態４に係る電子回路基板の平面模式図である。図１５に示した電子回路基板１０は、図１４に示したプリント配線基板に電子部品４、５を搭載した電子回路基板から、外周部２を割断して形成されたものである。まず、図１４に示したプリント配線基板１および電子回路基板を説明する。
【００６７】
図１４に示したプリント配線基板１および電子回路基板は、基本的には図１〜図３に示したプリント配線基板１および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝３６の構成、およびプリント配線基板１に実装された電子部品４、５の配置などが図１〜図３に示したプリント配線基板１と異なっている。図１４に示したプリント配線基板１および電子回路基板では、配線基板部３１において平面形状が屈曲部を有する溝３６が形成されている。溝３６は、分割に用いない切欠き溝で、例えば、Ｖ字形の断面形状を持つ第２のＶカット溝である。溝３６は、分割に用いる分割用溝３と、ひずみ耐量の低い電子部品４であるセラミックコンデンサとの間に設置されており、その形状は直線でない。
【００６８】
＜プリント配線基板および電子回路基板の作用効果＞
実施の形態４のプリント配線基板１は、図１４に示すように構成されているため、図１〜図３に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態４のプリント配線基板１では、図１４に示すように、分割に用いない溝３６が、電子部品４の配置に合わせ、電子部品４との干渉がないよう配線基板部３１に配置される特長がある。また、分割用溝３から電子部品４に向かう第１の方向に対して斜め方向からのひずみに対して特に耐性が低い電子部品４について、図１４に示すような上記第１の方向に対して電子部品４から見て斜めの角度になる位置に溝３６を配置している。異なる観点から言えば、溝３６は電子部品４において分割用溝３側を囲むように屈曲した平面形状を有している。このようにすれば、平面形状が直線形状の溝６の場合よりも、さらに効果的に電子部品４のひずみによる損傷を抑制できる。
【００６９】
この平面形状が直線状でなく屈曲部を有する溝３６は、例えばエンドミルによって形成することが可能である。従って、溝３６の断面形状はＶ字状に限るものでなく、図５に示した四角形状や図６に示したＵ字状であってもよい。また、この説明において示したその他の例についても、実施の形態１の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
【００７０】
＜プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果＞
図１５に示す電子回路基板１０は、図１４に示した電子回路基板から外周部２を除外したものである。図１５に示した電子回路基板１０は、基本的には図７および図８に示した電子回路基板１０と同様の構成を備えるが、上述のように平面形状が直線状ではなく、屈曲部を有する溝３６が形成されている点が図７および図８に示した電子回路基板と異なる。このため、図７および図８に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図１４に示したプリント配線基板１を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
【００７１】
実施の形態５．
＜プリント配線基板および電子回路基板の構成＞
図１６は、本発明の実施の形態５に係るプリント配線基板の平面模式図である。図１７は、本発明の実施の形態５に係る電子回路基板の平面模式図である。図１７に示した電子回路基板１０は、図１６に示したプリント配線基板に電子部品４、５を搭載した電子回路基板から、外周部２を割断して形成されたものである。まず、図１６に示したプリント配線基板１および電子回路基板を説明する。
【００７２】
図１６に示したプリント配線基板１および電子回路基板は、基本的には図１〜図３に示したプリント配線基板１および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝４６の構成、およびプリント配線基板１に実装された電子部品４、５の配置などが図１〜図３に示したプリント配線基板１と異なっている。図１６に示したプリント配線基板１および電子回路基板では、配線基板部４１において電子部品４を囲むように溝４６が形成されている。溝４６は、分割に用いない切欠き溝であり、例えば、Ｖ字状の断面形状を持つＶカット溝である。溝４６に囲まれる電子部品４は、ひずみ耐量の低い電子部品であるセラミックコンデンサである。なお、セラミックコンデンサである電子部品４への配線は、図示されていないスルーホールにより、プリント配線基板１の裏面側の配線、または、プリント配線基板１の内層の配線から回路に接続するよう構成されている。
【００７３】
＜プリント配線基板および電子回路基板の作用効果＞
実施の形態５のプリント配線基板１は、図１６に示すように構成されているため、図１〜図３に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態５のプリント配線基板１では、分割に用いないＶカット溝である溝４６が、ひずみ耐量の低い電子部品４の配置に合わせ、電子部品４との干渉がないよう電子部品４の周囲を囲むように配置されている。このため、分割用溝３で発生するひずみだけでなく、プリント配線基板１を搬送するなどの取扱い時に思わぬ方向からひずみを生じても、ひずみ耐量の低い電子部品４を取り囲むように配置された溝４６が、ひずみを効果的に緩和し、電子部品４の損傷を抑制できる。
【００７４】
図１６に示した溝４６は、例えばエンドミルによって形成することが可能である。従って、溝４６の断面形状はＶ字状に限るものでなく、図５に示した四角形状や図６に示したＵ字状であってもよい。また、この説明において示したその他の例についても、実施の形態１の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
【００７５】
＜プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果＞
図１７に示す電子回路基板１０は、図１６に示した電子回路基板から外周部２を除外したものである。図１７に示した電子回路基板１０は、基本的には図７および図８に示した電子回路基板１０と同様の構成を備えるが、上述のように電子部品４を囲むように配置された溝４６が形成されている点が図７および図８に示した電子回路基板と異なる。このため、図７および図８に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図１６に示したプリント配線基板１を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
【００７６】
実施の形態６．
＜プリント配線基板および電子回路基板の構成＞
図１８は、本発明の実施の形態６に係るプリント配線基板の平面模式図である。図１９は、本発明の実施の形態６に係る電子回路基板の平面模式図である。図１９に示した電子回路基板１０は、図１８に示したプリント配線基板に電子部品４、５を搭載した電子回路基板から、外周部２を割断して形成されたものである。まず、図１８に示したプリント配線基板１および電子回路基板を説明する。
【００７７】
図１８に示したプリント配線基板１および電子回路基板は、基本的には図１〜図３に示したプリント配線基板１および電子回路基板と同様の構成を備えるが、低強度部として分割用溝ではなく、プリント配線基板１を貫通する複数の穴５３が並んだ構造が形成されている点が図１〜図３に示したプリント配線基板１と異なっている。図１８に示したプリント配線基板１および電子回路基板では、貫通穴である穴５３を一列に整列して配置することによって、基板分割に用いるミシン目を構成している。溝５６は、分割に用いない切欠き溝であって、基本的に図１〜図３に示した溝６と同様の構成を備える。溝５６は、ひずみ耐量の低い電子部品４であるセラミックコンデンサとミシン目を構成する複数の穴５３との間に配置されている。上記プリント配線基板１の構成を異なる観点から言えば、低強度部は、配線基板部５１と外周部２との境界領域に線状に並んで配置され、境界領域を貫通する複数の穴５３である。
【００７８】
＜プリント配線基板および電子回路基板の作用効果＞
実施の形態６のプリント配線基板１は、図１８に示すように構成されているため、図１〜図３に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態６のプリント配線基板１では、図１８に示すような構成を有するため、分割に用いないＶカット溝である溝５６が、ミシン目を構成する複数の穴５３の部分で外周部２を切断削除する場合に発生するひずみを効果的に低減できる。このため、ひずみ耐量の低い電子部品４の損傷を抑制できる。
【００７９】
上述した説明においては、分割に用いない切欠き溝としてＶ字形断面を持つＶカット溝を溝５６として形成する場合について示したが、これに限るものでなく、溝５６の断面形状は任意の形状としてもよい。また、ミシン目を構成する複数の穴５３とひずみ耐量の低い電子部品４との間に、溝５６が１箇所配置されている場合について示したが、これに限るものではなく、実施の形態２、３、４、５でそれぞれ示したとおり、Ｖカット溝５６が複数個、直線状に並ぶように配置されていてもよいし、複数の溝５６が並列配置されていても良い。さらに、溝５６の平面形状は直線でなくても良く、ひずみ耐量の低い電子部品４を取り囲むように配置されていても良い。その他の例についても、実施の形態１〜５のいずれかの場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
【００８０】
＜プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果＞
図１９に示す電子回路基板１０は、図１８に示した電子回路基板から外周部２を除外したものである。図１９に示した電子回路基板１０は、基本的には図７および図８に示した電子回路基板１０と同様の構成を備えるが、上述のように配線基板部５１の端面の一部１３が、割断された複数の穴５３（図１８参照）の内周面と割断面とにより構成されている点が図７および図８に示した電子回路基板と異なる。また、異なる観点から言えば、図１９に示した電子回路基板１０では、配線基板部５１の端面の一部１３は、表面と、当該表面と反対側に位置する裏面とをつなぐ曲面である切断面である穴５３の内周面と、切断面と連なる割断面、すなわち隣接する穴５３の内周面の間を繋ぐ平面状の割断面とを含む。割断面の表面粗度は穴５３の内周面の表面粗度より大きくなっている。このため、図７および図８に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、複数の穴５３が整列したミシン目の部分を割断することで、外周部２を配線基板部５１から容易に除去できる。
【００８１】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行ったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
【符号の説明】
【００８２】
１，１０１，２０１  プリント配線基板、２  外周部、３  分割用溝、３ａ  切断面、４，５，２４  電子部品、６，６ａ，６ｂ，６ｃ，１６，２６，３６，４６，５６  溝、１０  電子回路基板、１１，２１，３１，４１，５１  配線基板部、１３  端面の一部、１３ａ  割断面、５３  穴、２０６，２０６ｂ  スリット、２０７  リブ、２０８  領域。 
【図１】
2018113405.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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