(57)【要約】【課題】モニタリング対象物の湿潤状態又はイオン性不純物の存在の影響を考慮して、モニタリング対象物の経年劣化を適切に検知することができるモニタリングタグを提供することにある。【解決手段】モニタリング対象物の状態を監視するモニタリングタグ１０は、ＩＤ情報を含むメモリ情報を格納した、ＲＦＩＤタグ２０のＩＣチップと、メモリ情報を読み取り端末に送信するアンテナ回路７０と、タンパー検知用回路３０と、を含む。タンパー検知用回路３０は、モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答してメモリ情報を変化させる刺激応答部位３２と、タンパー検知用回路３０の抵抗値を調整する抵抗調整部３３とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モニタリング対象物の状態を監視するモニタリングタグであって、
ＩＤ情報を含むメモリ情報を格納したＩＣチップと、
前記メモリ情報を読み取り端末に送信するアンテナ回路と、
タンパー検知用回路と、を含み、
前記タンパー検知用回路は、前記モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答して前記メモリ情報を変化させる刺激応答部位と、前記タンパー検知用回路の抵抗値を調整する抵抗調整部とを有する、モニタリングタグ。
【請求項２】
さらに、前記アンテナ回路と前記ＩＣチップとを搭載したシート状の基材を含む、請求項１に記載のモニタリングタグ。
【請求項３】
前記アンテナ回路が、前記基材の面上に導電性材料の細粒を含む樹脂溶液を印刷して形成された回路、又は金属箔を前記基材の面上に圧着及びエッチングして形成した回路である、請求項２に記載のモニタリングタグ。
【請求項４】
前記抵抗調整部は、抵抗器で構成される、請求項１から３のいずれか１項に記載のモニタリングタグ。
【請求項５】
前記抵抗調整部は、トランジスタで構成される、請求項１から３のいずれか１項に記載のモニタリングタグ。
【請求項６】
前記抵抗調整部がフォトインタラプタを利用する、請求項１から５のいずれか１項に記載のモニタリングタグ。
【請求項７】
前記フォトインタラプタの光検出部に刺激応答性部位を有する、請求項６に記載のモニタリングタグ。
【請求項８】
前記刺激応答部位は、刺激応答性金属からなる、請求項１から７のいずれか１項に記載のモニタリングタグ。
【請求項９】
さらに、前記刺激応答部位が露出する開口部が形成されるように、前記タンパー検知用回路を封止する封止材を含む、請求項１から８のいずれか１項に記載のモニタリングタグ。
【請求項１０】
さらに、前記刺激応答部位を被覆する刺激応答性樹脂を含む、請求項１から９のいずれか１項に記載のモニタリングタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、品質管理等の用途に適したモニタリングタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＤ（IDentification）情報を埋め込んだＲＦ（Radio Frequency）タグ（以下、ＲＦＩＤタグという）を、品質管理等の用途に応用する技術が各種開発されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサ（ｐＨセンサ、温度センサ等）と、ＲＦＩＤタグを用いてコンクリート構造物の品質管理を行う技術が開示されている。
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、複雑な構造のタグ、具体的には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサを介して得られるセンサ情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップと、その測定値を記憶するメモリを有するＲＦＩＤチップを搭載し、かつ、センサをコンピュータチップに接続する端子を備えたタグが必要となる。
このため、特許文献１の技術では、タグが大型化してしまい、配置位置に制限が生じるという問題があった。また、コンピュータチップの演算処理に要する電力が、省電力の観点から好ましくないという問題があった。
【０００５】
そこで、モニタリング対象物の状態を監視するモニタリング用のタグとして、ＩＤ情報を含むメモリ情報を格納したＩＣチップと、メモリ情報を読み取り端末に送信するアンテナ回路と、モニタリング対象物の経年劣化を検知する検知回路と、を含むモニタリングタグが考えられている。
このモニタリングタグは、モニタリング対象物に埋め込まれたり、貼り付けられたりするので、測定された品質管理等の結果は、刺激応答部位がモニタリング対象物の経年劣化による刺激に応答して、検知回路の回路抵抗が変化することになるが、回路抵抗は、モニタリング対象物の湿潤状態又はイオン性不純物の存在に影響を受けることがあり、検知精度の点で問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２５７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、上記した従来技術の問題を解決し、モニタリング対象物の経年劣化を適切に検知することができるモニタリングタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記のような問題を解決するため、本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す、モニタリング対象物の状態を監視するモニタリングタグを発明するに至った。
【０００９】
本発明に係るモニタリングタグは、ＩＤ情報を含むメモリ情報を格納したＩＣチップと、前記メモリ情報を読み取り端末に送信するアンテナ回路と、タンパー検知用回路と、を含む。前記タンパー検知用回路は、前記モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答して前記メモリ情報を変化させる刺激応答部位と、前記タンパー検知用回路の抵抗値を調整する抵抗調整部とを有する。
【００１０】
本発明に係るモニタリングタグは、さらに、前記アンテナ回路と前記ＩＣチップとを搭載したシート状の基材を含むことが好ましい。
【００１１】
前記アンテナ回路が、前記基材の面上に導電性材料の細粒を含む樹脂溶液を印刷して形成された回路、又は金属箔を前記基材の面上に圧着及びエッチングして形成した回路であることが好ましい。
【００１２】
前記抵抗調整部は、抵抗器、又はトランジスタで構成されることが好ましい。
【００１３】
前記抵抗調整部がフォトインタラプタを利用することが好ましい。
【００１４】
前記フォトインタラプタの光検出部に刺激応答性部位を有することが好ましい。
【００１５】
前記刺激応答部位は、刺激応答性金属からなることが好ましい。
【００１６】
本発明に係るモニタリングタグは、さらに、前記刺激応答部位が露出する開口部が形成されるように、前記タンパー検知用回路を封止する封止材を含むことが好ましい。
【００１７】
本発明に係るモニタリングタグは、さらに、前記刺激応答部位を被覆する刺激応答性樹脂を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、モニタリング対象物の湿潤状態又はイオン性不純物存在の影響を考慮して、タンパー検知用回路の抵抗値を調整することができる抵抗調整部を有しているので、モニタリング対象物の経年劣化を適切に検知することができるモニタリングタグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るモニタリングタグの概念図である。
【図２】図１のモニタリングタグの概念電気回路図である。
【図３】本発明に係る別のモニタリングタグの概念図である。
【図４】図３のモニタリングタグの概念電気回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１及び図２を参照して、本発明に係る実施形態のモニタリングタグ１０の説明をする。
図１に示すように、モニタリングタグ１０は、モニタリング対象物の状態を監視するモニタリング用のタグであり、ＲＦＩＤタグ２０と、タンパー検知用回路３０と、を含む。モニタリングタグ１０は、さらに、基材６０と、アンテナ回路７０と、封止材８０と、を含む。
【００２１】
基材６０は、略矩形状のシート部材である。基材６０の周囲には、スリット部６１と、開口部６２とが形成されている。基材６０は、スリット部６１により、アンテナ部領域６３とセンサ部領域６４とに区分されている。
【００２２】
ＲＦＩＤタグ２０は、固体識別情報（Identification）を埋め込んだ無線用（Radio Frequency）タグであり、電池を内蔵しないパッシブタイプのＲＦＩＤタグである。ＲＦＩＤタグ２０の通信距離は、数ｍｍ〜数ｍの中から、用途に応じて最適なものを選択することができる。
ＲＦＩＤタグ２０は、ＩＣチップ２２（図２参照）を搭載したデバイスであり、電池を内蔵しないパッシブタイプのＲＦＩＤタグである。
ＲＦＩＤタグ２０の形状は、ラベル型、カード型、コイン型、スティック型等の形状から、用途に応じて最適なものを選択することができる。ＲＦＩＤタグ２０の通信距離は、１ｍｍから１０ｍの中から、用途に応じて最適なものを選択することができる。
【００２３】
ＩＣチップ２２は、例えば、０．４ｍｍから１ｍｍ角程度の小さな半導体チップである。ＩＣチップ２２には、簡単なマイクロコンピュータと、ＥＥＰＲＯＭと、ＲＡＭ等が搭載され、特定のＩＤ等を格納する媒体としてのメモリ機能を備えている。また、ＩＣチップ２２は、データ改ざん等を防ぐための暗号化処理を行うためのプログラムを備えることも好ましい。
【００２４】
ＩＣチップ２２は、タンパー検知用回路３０の抵抗値の高低を区別して検知可能なものを使用することが好ましく、本実施形態では、配線接続タイプのＩＣチップ（NXP Semiconductors社製UCODE G2iL+）を用いているとして説明するが、磁界及び電波共振タイプのＩＣチップを用いてもよい。
配線接続タイプのＩＣチップ２２は、チップの四隅に、２つのタンパー用回路ピンＰ１、Ｐ２（図２参照）と、２つのアンテナ用回路ピンＱ１、Ｑ２（図２参照）とを備え、回路部３１の両端がそれぞれ電気的に２つのタンパー用回路ピンＰ１、Ｐ２に配線接続し、また、アンテナ回路７０の両端がそれぞれ電気的に２つのアンテナ用回路ピンＱ１、Ｑ２とに配線接続している。
【００２５】
また、磁界及び電波共振タイプのＩＣチップの場合、ＲＦＩＤタグ２０の製造方法は特に限定されないが、例えば、絶縁性フィルムの表面に硬質アルミニウム箔を張り合わせて長尺の基材を用意し、次に、アルミニウム箔面に、グラビア印刷でエッチングレジストを形成した後、塩化第二鉄水溶液にてエッチングを行って、ＩＣチップ２２との整合回路を有する内蔵ＩＣアンテナ（図示せず）を形成することができる。次に、ＩＣチップ２２の外部端子となるバンプを、内蔵ＩＣアンテナの所定の位置にフリップチップ構造にて位置合わせし、超音波を印加して接合を行った後、ＩＣチップ２２と内蔵ＩＣアンテナの空隙には封止樹脂を充填し、加熱硬化して複数個のＩＣチップ２２を搭載したアンテナテープを得ることができる。アンテナテープをカットし、余剰部分を取り除くことで、使用したＩＣチップ２２と同数のＲＦＩＤタグ２０を作製することができる。
磁界及び電波共振タイプのＩＣチップには、アンテナ用回路ピンに相当する配線接続部はない。磁界及び電波共振タイプのＩＣチップは、磁界及び電波の共振により電気的にアンテナ回路７０に接続している。
【００２６】
図１に示すように、ＲＦＩＤタグ２０は、基材６０のアンテナ部領域６３上に配置されている。
アンテナ回路７０は、ＩＣチップ２２に格納されているメモリ情報を読み取り端末に送信するアンテナ回路である。アンテナ回路７０は、アンテナ回路７０の長さが長くなるように、蛇行形状を有して、基材６０のアンテナ部領域６３上に配置されている。アンテナ回路７０は、基材６０の面上に導電性材料の細粒を含む樹脂溶液を印刷して形成された回路、又は金属箔を前記基材の面上に圧着及びエッチングして形成した回路であることが好ましい。
【００２７】
タンパー検知用回路３０は、回路部３１と、回路部３１の一部に組み込まれた刺激応答部位３２と、回路部３１の全体の抵抗を調整する抵抗調整部３３とを有し、回路部３１の開裂又は抵抗変化によって、タンパーの発生を検知する回路である。
【００２８】
通常、タンパー検知用回路とは、ＲＦＩＤタグ２０が取り付けられた対象物から、ＲＦＩＤタグ２０が故意に（盗難等の目的のために）引き剥がされた場合に、機械的に破壊されるように設けられた回路、すなわち、その回路の開裂又は抵抗変化によって、その要因となった行為（すなわち、タンパー行為）を検知することを目的として敷設された回路を意味するが、本明細書において、タンパー検知用回路とは、ＲＦＩＤタグ２０が取り付けられたモニタリング対象物が、その特性に影響を及ぼす特定の刺激に晒された場合に、その刺激に起因した物理的あるいは化学的反応によって開裂するように、又は、抵抗が変化するように設けられた回路（すなわち、その回路の開裂又は抵抗の変化によってＲＦＩＤタグ２０が取り付けられたコンクリート建造物がそれらの要因となった特定の刺激に晒されたことを検知することを目的として敷設された回路）をも含むものとする。
【００２９】
図１、図２に示すように、回路部３１の一方は、ＲＦＩＤタグ２０のＩＣチップ２２のタンパー用回路ピンＰ１に有線接続し、他方は、基材６０のアンテナ部領域６３上を通りセンサ部領域６４上に伸びて、再び、ＩＣチップ２２のタンパー用回路ピンＰ２に有線接続している。回路部３１上には、刺激応答部位３２と、抵抗調整部３３とが形成されている。このため、回路部３１は、ＩＣチップ２２のタンパー用回路ピンＰ１から、刺激応答部位３２及び抵抗調整部３３を介してタンパー用回路ピンＰ２に通電するループ回路ｒ１として導通している。
【００３０】
刺激応答部位３２及び抵抗調整部３３は、それぞれ、電気的には、抵抗Ｒ１の抵抗値（以下、便宜的に、電気回路としての抵抗とその抵抗値の両方をＲ１と表記することがある。他の抵抗も同様）及び抵抗Ｒ２の抵抗値を有する抵抗回路であるといえる。このため、回路部３１のループ回路ｒ１の抵抗値Ｒは、刺激応答部位３２と抵抗調整部３３とが直列に接続しているので、抵抗Ｒ１の抵抗値＋抵抗Ｒ２の抵抗値になる。
【００３１】
また、ＲＦＩＤタグ２０内には、タンパー用回路ピンＰ１から、刺激応答部位３２及び抵抗調整部３３を介さないでタンパー用回路ピンＰ２に通電するループ回路ｒ２が形成されており、そのループ回路ｒ２上に抵抗値Ｒ０の抵抗回路が形成されている。このため、回路部３１は、抵抗値Ｒの抵抗回路と、抵抗値Ｒ０の抵抗回路とが並列接続した回路が形成されている。回路部３１の全体の抵抗値ＲＡは、（１／（１／Ｒ０））＋（１／（Ｒ１＋Ｒ２））となる。ＩＣチップ２２が検知可能な抵抗値の高低を区別する閾値は、予め、回路部３１の全体の抵抗値ＲＡに基づいて、設定される。
【００３２】
図１に示すように、回路部３１の形状は、特に限定されないので、回路部３１ひいてはモニタリングタグ１０の使用環境及び使用目的等に応じて、回路部３１を、平面、湾曲、ロッド状等、適宜最適な形状及び大きさに設計することができる。
【００３３】
刺激応答部位３２は、モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に晒された場合に、その刺激に起因した物理的又は化学的反応によって回路部３１を切断し（換言すると電気抵抗が非常に大きくなる）、又は、回路部３１の電気抵抗が変化するように、基材６０の開口部６２内に露出している。
【００３４】
刺激応答部位３２は、モニタリング対象物が、その特性に影響を及ぼす特定の刺激に晒された場合に「応答する」機能、具体的には、回路部３１の回路を開裂させる物理的反応もしくは化学的反応、又は、回路の抵抗を変化させる物理的反応もしくは化学的反応を生じさせて、ＩＣチップ２２へのメモリ情報を変化させる機能、すなわち、外部環境の変化を検知するセンサ機能を有する部位を意味する。
【００３５】
刺激応答部位３２が回路部３１に設けられているので、回路部３１を基材６０において自在に配線して刺激応答部位３２を所望の位置に配置することができる。
【００３６】
刺激応答部位３２の構造は特に限定されないが、例えば、回路部３１の少なくとも一部を刺激性応答性樹脂３４で被覆して構成することができる。又は、回路部３１の少なくとも一部を刺激応答性金属に置き換えて構成することができる。回路部３１の全てを刺激性応答性樹脂で被覆したり、回路部３１の全てを刺激応答性金属で構成したりすることもできる。
上記の刺激性応答性樹脂及び刺激応答性金属は、検出対象とする刺激に応じて、適宜選択することができる。
【００３７】
具体的には、刺激性応答性樹脂としては、例えば、熱応答性樹脂材料、ｐＨ応答性樹脂材料、応力応答性樹脂材料、光応答性樹脂材料、特定の物質に応答する樹脂材料、またこれら複数を組み合わせた樹脂材料等を例示することができる。
【００３８】
刺激応答性金属としては、例えば、検出対象とする刺激によって変質（腐食等）して断線する金属又は不導体となる金属を例示することができる。
また、ループ回路を形成する金属の一部の厚み又は幅を変更して刺激応答性を向上させて刺激応答性金属とすることもできる。
具体的には、亜鉛、アルミニウム、カドミニウム、鉄、錫、鉛、銅、ニッケル、銀、チタン及びジルコニウムからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、亜鉛、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、アルミニウム、鉄、銅、からなる群から選択される少なくとも１種であることがさらに好ましく、鉄であることが特に好ましい。
【００３９】
刺激応答部位３２が特定の刺激に応答してＩＣチップ２２のメモリ情報を変化させる態様も、特に限定されず、例えば、特定の刺激に応答した場合に、この刺激応答部位３２で、回路部３１を開裂させる物理的反応もしくは化学的反応、又は、回路部３１の抵抗を変化させる物理的反応もしくは化学的反応を生じさせて、ＩＣチップへのメモリ情報を変化させることができる。
【００４０】
抵抗調整部３３は、回路部３１の全体の抵抗を調整するトランジスタ、又は、抵抗器で構成され、モニタリング対象物の湿潤状態又はイオン性不純物存在の影響を考慮した抵抗値に設定される。
【００４１】
モニタリングタグ１０は、全体的に俯瞰した場合、アンテナ部１１とセンサ部１２とで構成されている。
アンテナ部１１は、アンテナ部領域６３上にＲＦＩＤタグ２０とアンテナ回路７０とを、封止材８０で封止して構成したものである。
センサ部１２は、刺激応答部位３２が開口部６２に露出するように、センサ部領域６４上にタンパー検知用回路３０の回路部３１と抵抗調整部３３と、封止材８０で封止して構成したものである。
【００４２】
封止材８０としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＥＶＡ樹脂から構成されるもの用いることが好ましい。
【００４３】
モニタリングタグ１０は、以下のように用いられる。
コンクリート構造物をモニタリング対象物とした場合の、モニタリングタグ１０の設置方法は、例えば、以下のようにして行う。
先ず、ＩＣチップ２２が検知可能な抵抗値の高低を区別する閾値と、タンパー検知用回路３０（回路部３１）全体の抵抗値ＲＡが、コンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣと、湿潤状態による影響又はイオン性不純物の存在による影響と、を考慮して、抵抗調整部３３の抵抗値Ｒ２を調整する。これにより、設置するコンクリート構造物自体による抵抗値ＲＣの個体差と、湿潤状態又はイオン性不純物の存在による抵抗値ＲＣの個体差とがあっても、それら個体差を抵抗調整部３３の抵抗値Ｒ２を調整することで、コンクリート構造物の経年劣化が進行したと判断する、回路部３１の全体抵抗値ＲＡをほぼ同じに設定することができ、ＩＣチップ２２が検知可能な抵抗値の高低を区別する閾値の調整を省略することができる。
抵抗調整部３３の抵抗値Ｒ２は、ＩＣチップ２２が検知可能な抵抗値の高低を区別する閾値を調整するより、簡単に調整できるので、モニタリングタグ１０の調整作業が簡易にかつ短時間で行うことができる。
【００４４】
次に、予め、コンクリート構造物の壁面に形成した検査孔に、モニタリングタグ１０を挿入する。検査孔は、モニタリングタグ１０の挿入時に形成したものでも、他の用途で壁面に形成されていた既存の孔を利用したものでもよい。
モニタリングタグ１０は、コンクリート建造物の状態をより正確に検出するために、検査孔内で内壁と接した状態に配置することが好ましい。
【００４５】
所定の経年劣化が進行したか判断をする期間（数ヶ月又は数年等）が経過する毎に、コンクリート構造物の外側から、汎用のリーダ又はリーダライタ（以下リーダライタ等）を非接触で接近させて、モニタリングタグ１０が正常に作動しているかを確認する。
【００４６】
モニタリングタグ１０が正常に作動している場合には、リーダライタ等に内蔵された外部アンテナから発信された電波は、アンテナ回路７０を介して内蔵ＩＣアンテナに伝達され、これにより、ＩＣチップ２２に電力が誘導されることにより、リーダライタ等とＩＣチップ２２との間で、非接触による情報の送受信が行われる。このとき、ＩＤ情報を取得することができるので、どのモニタリングタグが正常に作動しているのかを簡単に知ることができる。
【００４７】
図２を参照して、コンクリート構造物の経年劣化の進行と電気回路との関係を説明する。
コンクリート構造物にモニタリングタグ１０を設置した直後の状態では、刺激応答部位３２は、コンクリート構造物の湿潤状態又はイオン性不純物の存在の影響を受けていないので、所定の抵抗値Ｒ１を有する抵抗回路として作用する。
また、コンクリート構造物自体も、刺激応答部位３２の抵抗値Ｒ１より大きい抵抗値ＲＣを有する抵抗回路として作用する。しかし、コンクリート構造物にモニタリングタグ１０を設置した直後の状態では、刺激応答部位３２が刺激性応答性樹脂３４で絶縁状態に被覆されていたり、コンクリート構造物の抵抗値ＲＣが刺激応答部位３２の抵抗値Ｒ１に対して非常に大きく、刺激応答部位３２と並列結合を構成する回路ｒｃは電気回路としては無視できる状態であったりする。このため、コンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣは、回路部３１の全体抵抗値ＲＡには殆ど影響しない。
【００４８】
コンクリート構造物の経年劣化が進むと、タンパー検知用回路３０の刺激応答部位３２が、刺激され、開裂又は抵抗変化する。すなわち、刺激応答部位３２自体が、開裂の場合は絶縁状態（抵抗値Ｒ１が非常に大きくなる）に、抵抗が変化する場合は抵抗値Ｒ１が増大していく。このように、回路部３１の全体抵抗値ＲＡは、変化する抵抗値Ｒ１の影響を受ける。
さらに、コンクリート構造物の経年劣化により、湿潤状態又はイオン性不純物の存在の影響をコンクリート構造物が受け、コンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣが小さくなることがある。つまり、コンクリート構造物が湿潤状態になるにつれてコンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣは次第に小さくなる。また、コンクリート構造物のイオン性不純物が刺激応答部位３２に電気的に接続した状態になると、コンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣは導体の抵抗値と略同じくらいに小さくなる。このため、コンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣは、抵抗値Ｒ１に対して電気回路的に無視できない抵抗値になる。そうなると、回路部３１の全体抵抗値ＲＡは、コンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣの影響を受ける。
しかし、抵抗調整部３３の抵抗値Ｒ２は、ＩＣチップ２２が検知可能な抵抗値の高低を区別する閾値と、タンパー検知用回路３０（回路部３１）全体の抵抗値ＲＡが、コンクリート構造物自体の抵抗値ＲＣと、湿潤状態による影響又はイオン性不純物の存在による影響と、を考慮して、調整されているので、ＩＣチップ２２は、精度よく、コンクリート構造物の経年劣化の程度を検知することができる。
【００４９】
なお、モニタリングタグ１０の構成として、複数の刺激応答部位を並列に接続して並列回路を構成し、各刺激応答部位とそれぞれ直列に抵抗器を配置して、合成抵抗値の変化に基づいて腐食箇所を特定する等、何らかの演算処理を必要とする構成を採用する場合には、センサ部で検出される情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップをＲＦＩＤタグ内に設ける必要があり、センサ部をコンピュータチップに接続する端子も必要となるため、ＲＦＩＤタグを大型化せざるを得ず、演算処理用の電力も必要となる。しかし、上記のように、ＩＣチップ２２に接続したタンパー検知用回路３０の回路部３１に刺激応答部位３２を設ける構造とすることにより、上記のコンピュータチップが不要となる他、センサをコンピュータチップに接続する端子も不要となり、省電力で、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高いシステムを構築することができる。
【００５０】
図３及び図４を参照して、本発明に係る別の実施形態のモニタリングタグ１０ａの説明をする。なお、モニタリングタグ１０と同じ構成については、同じ符号を付して、その説明を省略する。
図３に示すように、モニタリングタグ１０ａは、モニタリング対象物の状態を監視するモニタリング用のタグであり、ＲＦＩＤタグ２０と、タンパー検知用回路３０ａと、を含む。
図４に示すように、タンパー検知用回路３０ａは、抵抗調整部として作用するフォトインタラプタ回路９０と、刺激応答部位３２とを備える。
【００５１】
フォトインタラプタ回路９０は、刺激応答部位３２に光を発光する発光ダイオードＤと刺激応答部位３２で反射した反射光に反応する反射型フォトインタラプタＴと、発光ダイオードＤ及び反射型フォトインタラプタＴが所定の動作をするように設けられた抵抗Ｒ１１及びコイルＬとを備える。なお、フォトインタラプタ回路９０は、反射型フォトインタラプタを利用しているとして説明したが、これ以外のフォトインタラプタを利用してもよい。反射型フォトインタラプタＴは、フォトインタラプタの光検出部として作用する。また、フォトインタラプタの光検出部に刺激応答性部位を有してもよい。
また、フォトインタラプタ回路９０の状態を検知するために抵抗Ｒ１０が設けられている。
【００５２】
モニタリングタグ１０ａは、以下のように用いられる。
コンクリート構造物にモニタリングタグ１０ａを設置した直後の状態では、刺激応答部位３２はコンクリート構造物のｐＨ及びイオン性不純物の影響を受けていない。このため、反射型フォトインタラプタＴは、刺激応答部位３２で反射した所定の反射量の反射光を受光するため、反射型フォトインタラプタＴは、タンパー検知用回路３０ａのタンパー回路に出力（通電）し、タンパー回路は導通（または絶縁）を示す。
しかし、刺激応答部位３２が特定の刺激により化学的に又は物理的に変化することで、反射光の反射量が低下し、反射型フォトインタラプタＴは、タンパー検知用回路３０ａのタンパー回路に出力（通電）できず、タンパー回路内の抵抗値が増大し、不導通を示す。
この方式を用いることで、コンクリート構造物中のｐＨ及びイオン性不純物等の影響を受けることなく、精度よくコンクリート構造物の経年劣化の程度を検知することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０、１０ａ  モニタリングタグ
１１  アンテナ部
１２  センサ部
２０  ＲＦＩＤタグ
２２  ＩＣチップ
３０、３０ａ  タンパー検知用回路
３１  回路部
３２  刺激応答部位
３３  抵抗調整部
３４  刺激応答性樹脂
６０  基材
６１  スリット部
６２  開口部
６３  アンテナ部領域
６４  センサ部領域
７０  アンテナ回路
８０  封止材
９０  フォトインタラプタ回路
Ｄ  発光ダイオード
Ｔ  反射型フォトインタラプタ
【図１】
2018013943.tif 000003
【図２】
2018013943.tif 000004
【図３】
2018013943.tif 000005
【図４】
2018013943.tif 000006