(57)【要約】【課題】放熱構造を有する電子装置において、製造コストが抑制され、薄型化できる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００は、電子部品１１０，１２０と、電子部品１１０，１２０を埋設して固定する樹脂成形体１３０と、樹脂成形体１３０よりも高い熱伝導率を有する伝熱層１５０とを備える。伝熱層１５０は、電子部品１１０，１２０における電極パッド１１１，端子１２２以外の部分に接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を埋設して固定する樹脂成形体と、
前記電子部品の電極に接続される配線と、
前記樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有し、前記電子部品に接する伝熱層とを備える、電子装置。
【請求項２】
前記電子部品の表面は、前記樹脂成形体から露出する露出面を含み、
前記露出面の一部に前記電極の表面が含まれ、
前記樹脂成形体の表面は、前記露出面に連続する連続表面を含み、
前記配線は、前記電極に接続するように、前記露出面および前記連続表面の上に形成され、
前記伝熱層は、前記配線および前記電極を避けて、前記露出面および前記連続表面の上に形成される、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記伝熱層は金属である、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子部品の表面は、前記樹脂成形体から露出する露出面を含み、
前記露出面の一部に前記電極の表面が含まれ、
前記樹脂成形体の表面は、前記露出面に連続する連続表面を含み、
前記配線は、前記電極に接続するように、前記露出面および前記連続表面の上に形成され、
前記伝熱層は、前記配線を覆うように、前記露出面および前記連続表面の上に形成される、請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体である、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記電子部品の表面は、前記樹脂成形体から露出する、第１露出面と第２露出面とを含み、
前記樹脂成形体の表面は、前記第１露出面に連続する第１連続表面と、前記第２露出面に連続する第２連続表面とを含み、
前記伝熱層は、前記第１露出面および前記第１連続表面の上に形成される第１伝熱層と、前記第２露出面および前記第２連続表面の上に形成される第２伝熱層とを含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１連続表面は前記第２連続表面に対向する、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１連続表面は前記第２連続表面に隣接する、請求項６に記載の電子装置。
【請求項９】
前記樹脂成形体は、前記電子部品とともに前記伝熱層を埋設して固定する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記伝熱層の一部は、前記樹脂成形体と前記電子部品との間に形成される、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
電子部品の電極を含む一部がシートに接するように、前記電子部品を前記シートに貼り付ける工程と、
前記シートにおける前記電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、前記シートを前記成形型内に配置し、前記空間に樹脂を充填させることで、前記電子部品が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
前記成形型から取り出された、前記電子部品と前記樹脂成形体とを含む構造体から前記シートを剥離することにより、前記構造体における前記シートに接していたシート接合面を露出させる工程と、
前記シート接合面の上に、前記電極に接続する配線を形成する工程と、
前記シート接合面の上に、前記電子部品と接するように、前記樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する伝熱層を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記伝熱層は金属であり、
前記伝熱層を形成する工程において、前記配線を避けて、前記シート接合面の上に前記伝熱層を形成する、請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１３】
前記伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体であり、
前記伝熱層を形成する工程において、前記配線を覆うように、前記シート接合面の上に前記伝熱層を形成する、請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１４】
電極がシートに接するように電子部品を前記シートに貼り付ける工程と、
前記シートにおける少なくとも前記電子部品と前記電子部品の周囲とに伝熱層を形成する工程と、
前記シートにおける前記電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、前記シートを前記成形型内に配置し、前記空間に樹脂を充填させることで、前記電子部品および前記伝熱層が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
前記成形型から取り出された、前記電子部品と前記伝熱層と前記樹脂成形体とを含む構造体から前記シートを剥離することにより、前記構造体における前記シートに接していたシート接合面を露出させる工程と、
前記シート接合面の上に、前記電極に接続する配線を形成する工程とを備え、
前記伝熱層は、前記樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する、電子装置の製造方法。
【請求項１５】
前記配線および前記伝熱層は、インクジェット印刷法により形成される、請求項１１から１４のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品と放熱構造とを備えた電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体または発光素子などの発熱量の大きな電子部品では、その動作の安定性および長期信頼性の確保のために、発生した熱を外部に放つ必要がある。
【０００３】
電子部品を備えた電子装置における放熱の一般的な方法として、電子部品を実装するプリント基板に放熱構造を設ける方法がある。
【０００４】
たとえば、特開２００２−１１１２６０号公報（特許文献１）には、プリント基板上の配線パターンにおいて、面積を拡大した放熱エリアを設ける技術が開示されている。特開２０００−１５１１６２号公報（特許文献２）には、プリント基板に形成された金属パターンに電子部品の下面を接触させることにより放熱する技術が開示されている。特開２０１４−１２７５２２号公報（特許文献３）には、プリント基板内に導電パターンや貫通ビアを設けることで放熱面積を増大させ、放熱効率を向上させる技術が開示されている。特開２０００−３４０２１０号公報（特許文献４）には、ＩＣ（Integrated Circuit）の下面と基板放熱電極との間に半田製の放熱バンプを設ける技術が開示されている。
【０００５】
図７は、放熱構造を有するプリント基板を備えた電子装置の一例を示す断面図である。図７に示されるように、プリント基板７１０は、電子部品１１０，１２０の電極と接続する配線パターン７１５の他に、放熱用の金属パターン７１６と、内部に形成された導電パターン７１１と、貫通ビア７１２，７１３，７１４とを備える。また、プリント基板７１０は、接着層７２０により放熱板７００に貼り合わされる。
【０００６】
電子部品１１０で発生した熱は、半田７３１，７３２および配線パターン７１５を介して、貫通ビア７１２，７１３，７１４、導電パターン７１１、金属パターン７１６および放熱板７００に伝わる。電子部品１２０で発生した熱は、金属パターン７１６に伝わる。これにより、電子部品１１０，１２０が放熱される。
【０００７】
また、電子部品の周囲に放熱構造を設ける方法が特開平１１−１６３５６６号公報（特許文献５）および特開２０１４−１８７２３３号公報（特許文献６）に開示されている。
【０００８】
図８は、特開平１１−１６３５６６号公報において提案されているような電子装置の一例を示す断面図である。図８に示されるように、電子装置は、プリント基板８００の電子部品１１０，１２０がマウントされた側を覆う金属製の放熱体８１０を備え、電子部品１１０，１２０と放熱体８１０とが接着層８１１により接着される。
【０００９】
図９は、特開２０１４−１８７２３３号公報において提案されているような電子装置の一例を示す断面図である。図９に示されるように、電子装置は、プリント基板８００の電子部品１１０，１２０を実装した面に、高熱伝導樹脂シート９２０を介して高熱伝導フィルム９３０が貼り合わされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１１１２６０号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１１６２号公報
【特許文献３】特開２０１４−１２７５２２号公報
【特許文献４】特開２０００−３４０２１０号公報
【特許文献５】特開平１１−１６３５６６号公報
【特許文献６】特開２０１４−１８７２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図７に示されるような電子装置の場合、プリント基板７１０の内部に導電パターン７１１や貫通ビア７１２，７１３，７１４が形成されるため、プリント基板７１０が厚くなる。そのため、電子装置の薄型化が難しくなるという問題が生じる。さらに、プリント基板７１０の構造が複雑であるため、電子装置の製造コストが高くなるという問題も生じる。
【００１２】
図８および図９に示される電子装置についても、電子部品１１０，１２０の上に、接着層８１１または高熱伝導樹脂シート９２０を介して、放熱体８１０または高熱伝導フィルム９３０が配置されるため、電子装置の薄型化が難しくなる。さらに、図８に示すように、電子部品１１０，１２０と放熱体８１０とを接着する際の位置合わせや接着の工程が複雑であるために、電子装置の製造コストが高くなる。
【００１３】
本発明は、上記従来技術の問題点に着目してなされたもので、放熱構造を有する電子装置において、製造コストが抑制され、薄型化できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、要約すると、電子部品と、電子部品を埋設して固定する樹脂成形体と、樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有し、電子部品における電極以外の部分に接する伝熱層とを備える。
【００１５】
好ましくは、電子部品の表面は、樹脂成形体から露出する露出面を含み、露出面の一部に電極の表面が含まれる。樹脂成形体の表面は、露出面に連続する連続表面を含む。配線は、電極に接続するように、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は、配線および電極を避けて、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は金属であることが好ましい。
【００１６】
好ましくは、電子部品の表面は、樹脂成形体から露出する露出面を含み、露出面の一部に電極の表面が含まれる。樹脂成形体の表面は、露出面に連続する連続表面を含む。配線は、電極に接続するように、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は、配線を覆うように、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体であることが好ましい。
【００１７】
好ましくは、電子部品の表面は、樹脂成形体から露出する、第１露出面と第２露出面とを含む。樹脂成形体の表面は、第１露出面に連続する第１連続表面と、第２露出面に連続する第２連続表面とを含む。伝熱層は、第１露出面および第１連続表面の上に形成される第１伝熱層と、第２露出面および第２連続表面の上に形成される第２伝熱層とを含む。
【００１８】
たとえば、第１表面は第２表面に対向する。もしくは、第１表面は第２表面に隣接する。
【００１９】
好ましくは、樹脂成形体は、電子部品とともに伝熱層を埋設して固定する。このとき、伝熱層の一部は、樹脂成形体と電子部品との間に形成されることが好ましい。
【００２０】
本発明は、他の局面では、電子部品の電極を含む一部がシートに接するように、電子部品をシートに貼り付ける工程と、シートにおける電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、シートを成形型内に配置し、空間に樹脂を充填させることで、電子部品が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、成形型から取り出された、電子部品と樹脂成形体とを含む構造体からシートを剥離することにより、構造体におけるシートに接していたシート接合面を露出させる工程と、シート接合面の上に、電極に接続する配線を形成する工程と、シート接合面の上に、電子部品と接するように、樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する伝熱層を形成する工程とを備える。
【００２１】
好ましくは、伝熱層は金属であり、伝熱層を形成する工程において、配線を避けて、シート接合面の上に伝熱層を形成する。
【００２２】
好ましくは、伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体であり、伝熱層を形成する工程において、配線に接するように、シート接合面の上に伝熱層を形成する。
【００２３】
本発明は、さらに他の局面では、電極がシートに接するように電子部品をシートに貼り付ける工程と、シートにおける少なくとも電子部品と電子部品の周囲とに伝熱層を形成する工程と、シートにおける電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、シートを成形型内に配置し、空間に樹脂を充填させることで、電子部品および伝熱層が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、成形型から取り出された、電子部品と伝熱層と樹脂成形体とを含む構造体からシートを剥離することにより、構造体におけるシートに接していたシート接合面を露出させる工程と、シート接合面の上に電極に接続する配線を形成する工程とを備える。伝熱層は、樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する。好ましくは、配線および伝熱層は、インクジェット印刷法により形成される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、放熱構造を有する電子装置において、製造コストが抑制され、薄型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】実施の形態１に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【図２】本実施の形態１の電子装置の製造方法の一例を説明する図である。
【図３Ａ】実施の形態２に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３ＡのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【図４Ａ】実施の形態３に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図４Ｂ】実施の形態３に係る電子装置の概略的な構成を示す下面図である。
【図４Ｃ】図４ＡのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【図５Ａ】実施の形態４に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【図６】実施の形態４の電子装置の製造方法の一例を説明する図である。
【図７】従来の放熱構造を有するプリント基板を備えた電子装置の一例を示す断面図である。
【図８】従来の別の電子装置の一例を示す断面図である。
【図９】従来のさらに別の電子装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
【００２７】
＜実施の形態１＞
（電子装置の構成）
図１Ａは、実施の形態１に係る電子装置１００の概略的な構成を示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【００２８】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子装置１００は、電子部品１１０，１２０と、樹脂成形体１３０と、配線１４０と、伝熱層１５０とを備えている。
【００２９】
電子部品１１０，１２０は、ＩＣやＬＳＩ（Large-Scale Integration）、パワートランジスタなどの半導体部品、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子、抵抗などの受動部品、電池などの電源装置などの発熱量の大きい部品である。
【００３０】
図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００では、２個の電子部品が設けられているが、電子部品の数は、特に限定されるものではない。電子装置１００は、発熱量の大きい電子部品１１０，１２０以外に、発熱量が比較的小さい電子部品（たとえば、センサーなど）を備えていてもよい。
【００３１】
電子部品１１０は、略直方体の形状を有し、電極パッド１１１が形成された面１１２を有する。
【００３２】
電子部品１２０は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）型のパッケージを有し、略直方体の本体部１２１と、本体部１２１の側面から突き出た端子（電極）１２２とを含む。端子１２２の先端面１２４は、本体部１２１の１つの面１２３と同一平面上に位置する。
【００３３】
樹脂成形体１３０は、略板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）（熱伝導率０．１９Ｗ／ｍＫ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）（熱伝導率０．１３Ｗ／ｍＫ）等の樹脂からなる。なお、樹脂成形体１３０の形状は、特に限定されるものではない。樹脂成形体１３０の材質は、他の種類の樹脂であってもよい。
【００３４】
樹脂成形体１３０は、その内部に電子部品１１０，１２０を埋設することで、電子部品１１０，１２０を固定する。ただし、樹脂成形体１３０は、その上表面１３１において、電子部品１１０における電極パッド１１１が形成された面１１２と，電子部品１２０における本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とを露出させる。つまり、面１１２は、電子部品１１０において樹脂成形体１３０から露出する露出面となる。同様に、面１２３および先端面１２４は、電子部品１２０において樹脂成形体１３０から露出する露出面となる。
【００３５】
樹脂成形体１３０の上表面１３１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の面１２３および先端面１２４とは、略同一面上にある。すなわち、樹脂成形体１３０の上表面１３１は、電子部品１１０の面１１２と連続するとともに、電子部品１２０の面１２３および先端面１２４とも連続する連続表面となる。
【００３６】
ここで、２つの面が「連続する」とは、当該２つの面の間の段差が、その上に形成される配線１４０または伝熱層１５０が切断しない程度に小さいことを意味する。
【００３７】
配線１４０は、樹脂成形体１３０の上表面１３１、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の端子１２２の先端面１２４の上に形成され、電子部品１１０の電極パッド１１１または電子部品１２０の端子１２２と電気的に接続される導電回路である。配線１４０は、電子装置１００の外部とも電気的に接続される。
【００３８】
ここで、樹脂成形体１３０の上表面１３１は、電子部品１１０の面１１２、および、電子部品１２０の先端面１２４と連続している。そのため、配線１４０は、たとえばインクジェット印刷法を用いて銀（Ａｇ）インクを噴射することにより、容易に形成することができる。
【００３９】
インクジェット印刷法は、インクをノズルから噴射し、粒子状のインクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。
【００４０】
なお、配線１４０は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、配線の太さや厚み等は特に限定されるものではない。
【００４１】
伝熱層１５０は、熱伝導率の高い金属（銀（熱伝導率４３０Ｗ／ｍＫ）や銅（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）など）で構成され、電子部品１１０，１２０で発生した熱を放熱する。
【００４２】
伝熱層１５０は、樹脂成形体１３０の上表面１３１、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の面１２３の上に、所定の厚み（たとえば、１〜１０μｍ）および所定のパターンで形成される。つまり、伝熱層１５０は、電子部品１１０，１２０における電極（電極パッド１１１、端子１２２）以外の部分に接するとともに、一部が樹脂成形体１３０の上表面１３１上に形成される。これにより、電子部品１１０および電子部品１２０で発生する熱は、伝熱層１５０を伝わり、外気に逃げる。
【００４３】
伝熱層１５０は、配線１４０の短絡を防止するために、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けて形成される。
【００４４】
なお、図１Ａおよび図１Ｂには示さないが、配線１４０を外気から遮断するために、電子装置１００は、配線１４０を覆う絶縁性の保護膜（レジスト）をさらに備えることが好ましい。これにより、配線１４０の酸化または腐食を防止することができる。
【００４５】
ただし、絶縁性の保護膜は、伝熱層１５０上には形成されない。伝熱層１５０が外気に触れることによる伝熱層１５０の放熱効率を維持するためである。
【００４６】
（電子装置の製造方法）
図２は、本実施の形態１の電子装置１００の製造方法の一例を説明する図である。図２において、（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ電子装置１００の製造方法の第１〜第３工程を説明するための断面図である。（ｄ）〜（ｆ）は、電子装置１００の製造方法の第４〜第６工程を説明するための図であり、上段が平面図、下段が平面図のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図を示す。
【００４７】
（第１工程）
図２（ａ）に示されるように、まず、電子部品１１０，１２０を、仮固定シート２００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。このとき、電子部品１１０は、電極パッド１１１（図１Ａ参照）が形成された面１１２が仮固定シート２００に接するように貼り付けられる。また、電子部品１２０は、本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４が仮固定シート２００に接するように貼り付けられる。
【００４８】
仮固定シート２００の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。仮固定シート２００は、後述する理由により、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
【００４９】
仮固定は、例えば、仮固定シート２００の片方の面に塗布した、例えば紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行うことができる。例えば、厚み５０μｍのＰＥＴ製の仮固定シート２００に、紫外線硬化型の接着剤を２〜３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。その後、電子部品１１０，１２０を、それぞれ位置を決定して設置する。そして、仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定されていない面から、例えば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線を照射することにより、接着剤を硬化して、電子部品１１０，１２０を仮固定シート２００に仮固定する。
【００５０】
（第２工程）
次に、図２（ｂ）に示されるように、電子部品１１０，１２０が仮固定された仮固定シート２００を成形型２１０に設置する。このとき、仮固定シート２００における電子部品１１０，１２０が貼り付けられた面と成形型２１０の内面との間に空間２２０ができるように、仮固定シート２００を成形型２１０に設置する。そして、空間２２０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行う。
【００５１】
射出成形を行う条件は、樹脂に応じて適宜選択されればよく、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａで射出成形を行う。または、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）を用いる場合には、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２で射出成形を行う。
【００５２】
射出成形する樹脂は、多様な樹脂材料を採用することができる。また、射出成形を行う条件は、特に限定されるものではない。
【００５３】
（第３工程）
図２（ｃ）に示されるように、第２工程の後、電子部品１１０，１２０と樹脂成形体１３０とを含む構造体２５０を成形型２１０から取り出して、当該構造体２５０から仮固定シート２００を剥離する。これにより、構造体２５０において仮固定シート２００と接していたシート接合面２５１が露出する。
【００５４】
構造体２５０のシート接合面２５１は、樹脂成形体１３０の上表面１３１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とで構成される。
【００５５】
仮固定シート２００がＰＥＴフィルムである場合、第２工程時の熱変化によって仮固定シート２００が大きく変形しているため、仮固定シート２００を構造体２５０から容易に分離することができる。
【００５６】
（第４工程）
図２（ｄ）に示されるように、第３工程の後、構造体２５０のシート接合面２５１上に、電子部品１１０の電極パッド１１１または電子部品１２０の端子１２２と接続する配線１４０を形成する。配線１４０の形成は、インクジェット印刷法等によって導電材料（例えば、銀インク等）を噴霧する方法、エアロゾルを用いる方法、またはディスペンサを用いる方法等を用いて行うことができる。
【００５７】
配線１４０は、適宜選択した方法を用いて、容易かつ回路設計の自由度を高く形成することができ、各電子部品１１０，１２０は、半田付け等することなく簡便に電気的に接続することができる。さらに言えば、工業的には、各電子部品１１０，１２０の位置が決定してから、各電子部品１１０，１２０を結線することができるため、例えばプリント基板に電子部品を位置合わせする場合よりも、正確かつ容易に各電子部品１１０，１２０を電気的に接続することができる。
【００５８】
（第５工程）
次に、図２（ｅ）に示されるように、シート接合面２５１上に、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けた状態で、伝熱層１５０を形成する。このとき、伝熱層１５０は、電子部品１１０の面１１２の上に形成されるとともに、電子部品１２０の面１２３の上に形成される。
【００５９】
伝熱層１５０の形成は、インクジェット印刷法等によって熱伝導率の高い材料（たとえば、熱伝導率４３０Ｗ／ｍＫの銀インク等）を噴霧する方法等を用いて行うことができる。伝熱層１５０の厚みは、たとえば１〜５μｍ程度であるが、当該厚みに限定されない。
【００６０】
なお、配線１４０と同じ材料（たとえば、銀インク）を用いて伝熱層１５０を形成する場合には、第４工程と第５工程とを同時に行なってもよい。すなわち、伝熱層１５０が形成される領域と配線１４０が形成される領域との両方に、インクジェット印刷法等によって、たとえば銀インクを噴射すればよい。
【００６１】
（第６工程）
最後に、配線１４０上に絶縁性の保護膜（レジスト）２６０を形成する。保護膜２６０を形成する方法は、たとえばインクジェット印刷法であるが、特に限定されるものではない。インクジェット印刷法を用いた場合には、配線１４０上に選択的に保護膜２６０の材料インクを噴射することにより、保護膜２６０を容易に形成することができる。
【００６２】
（変形例）
上記の説明では、第５工程において、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けた状態で、伝熱層１５０を形成するものとした。しかしながら、第４工程の後、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２を覆うように絶縁層を形成する工程を行なってもよい。この場合、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けることなく、伝熱層１５０を形成することができる。その結果、伝熱層１５０の形成が容易となる。
【００６３】
（利点）
以上のように、電子装置１００は、電子部品１１０，１２０と、電子部品１１０，１２０を埋設して固定する樹脂成形体１３０と、樹脂成形体１３０よりも高い熱伝導率を有する伝熱層１５０とを備える。伝熱層１５０は、電子部品１１０，１２０における電極パッド１１１，端子１２２以外の部分に接する。この構成により、以下の（１）〜（４）に示す効果が得られる。
【００６４】
（１）伝熱層１５０が電子部品１１０，１２０に直接接触し、伝熱層１５０と電子部品１１０，１２０との間に接着剤や半田が介在しない。そのため、熱伝導率が低い接着剤や半田によって熱伝導が阻害されることなく、電子部品１１０，１２０において発生した熱を効率的に伝熱層１５０に伝えることができる。これにより、放熱効率を向上させることができる。
【００６５】
（２）従来のようにプリント基板の内部に導電パターンや貫通ビアを設けるような複雑な加工や、放熱構造を電子部品と接着させるための微細な位置合わせも不要であり、製造コストを低く抑えることができる。
【００６６】
（３）従来のようなプリント基板や、放熱構造を電子部品に接着するための接着剤が不要であるため、部品コストを抑えることができる。
【００６７】
（４）従来のようなプリント基板が不要となるため、電子装置１００を薄型化できる。さらに、伝熱層１５０が電子部品１１０，１２０に直接接触するため、従来のように放熱構造を設けるための接着剤が不要となり、一層薄型化できる。
【００６８】
また、電子部品１１０は、樹脂成形体１３０から露出する面１１２を含む。同様に、電子部品１２０は、樹脂成形体１３０から露出する、本体部１２１の面１２３と端子１２２の先端面１２４とを含む。ここで、面１１２は電極パッド１１１を有し、先端面１２４は電子部品１２０の電極となる端子１２２の一部である。樹脂成形体１３０は、面１１２と面１２３と先端面１２４とに連続する上表面１３１を有する。そして、電子装置１００は、面１１２と面１２３と先端面１２４と上表面１３１との上に形成され、電極パッド１１１または端子１２２に接続された配線１４０を備える。伝熱層１５０は、配線１４０と電極パッド１１１および端子１２２とを避けて、面１１２と面１２３と上表面１３１との上に形成される。
【００６９】
図９に示す従来の電子装置の場合、電子部品１１０，１２０がプリント基板８００上に突出して配置されるため、電子部品１１０，１２０と高熱伝導樹脂シート９２０との間に隙間ができやすい。
【００７０】
これに対し、上記の構成によれば、連続した面（つまり、凹凸の小さい面）に伝熱層１５０を形成できるため、電子部品１１０，１２０と伝熱層１５０とを密着させることができる。これにより、放熱効率を一層高めることができる。
【００７１】
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２に係る電子装置について以下に説明する。上記の実施の形態１では、電子装置１００は、熱伝導性に優れた金属製の伝熱層１５０を備える。これに対し、実施の形態２に係る電子装置は、電気的に絶縁性の伝熱層を備える。
【００７２】
図３Ａは、実施の形態２に係る電子装置３００の概略的な構成を示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【００７３】
図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、電子装置３００は、伝熱層１５０の代わりに伝熱層３５０を備える点で図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００と相違する。
【００７４】
伝熱層３５０は、樹脂成形体１３０よりも熱伝導性に優れた電気絶縁体である。伝熱層３５０は、たとえば熱伝導率１００Ｗ／ｍＫの非導電性のグラファイト（黒鉛）によって構成される。
【００７５】
伝熱層３５０を形成する方法は、実施の形態１の伝熱層１５０を形成する方法と同じ方法を用いることができる。ただし、伝熱層３５０は、電気絶縁体であるため、実施の形態１のように、電極パッド１１１、端子１２２および配線１４０が存在しない位置に選択的に形成する必要がない。そのため、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、伝熱層３５０は、配線１４０を覆うように、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４および樹脂成形体１３０の上表面１３１の略全面の上に形成される。これにより、伝熱層３５０を容易に形成することができる。
【００７６】
また、伝熱層３５０が配線１４０を外気から保護する機能を有しているため、伝熱層３５０とは別に保護膜を設ける必要がない。
【００７７】
実施の形態２に係る電子装置３００の製造方法は、実施の形態１の製造方法において説明した第１〜第４工程（図２（ａ）〜（ｄ）参照）を行なった後、上記の第５工程および第６工程の代わりに、構造体２５０のシート接合面２５１（図２（ｄ）参照）の略全域に伝熱層３５０を形成すればよい。このとき、伝熱層３５０として電気絶縁体を用いるため、配線１４０を覆うように伝熱層３５０を形成することができる。これにより、伝熱層３５０を容易に形成することができる。
【００７８】
＜実施の形態３＞
本発明の実施の形態３に係る電子装置について以下に説明する。上記の実施の形態１では、電子部品１１０，１２０の１つの面のみが樹脂成形体１３０から露出する構成とした。これに対し、実施の形態３に係る電子装置では、電子部品１１０，１２０の複数の面が樹脂成形体から露出し、当該複数の面の各々の上に伝熱層が形成される。
【００７９】
図４Ａは、実施の形態３に係る電子装置４００の概略的な構成を示す平面図（上面図）である。図４Ｂは、電子装置４００の概略的な構成を示す下面図である。図４Ｃは、図４Ａおよび図４ＢのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【００８０】
図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、電子装置４００は、樹脂成形体１３０の代わりに樹脂成形体４３０を備え、伝熱層１５０に加えて伝熱層４５０，４５１を備える点で図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００と相違する。
【００８１】
樹脂成形体４３０は、断面が略Ｌ字状であり、板状部４３１と、板状部４３１の端部から下方に伸びる垂下部４３２とを含む。板状部４３１の厚みは、電子部品１２０の高さ（厚み）と略同一である。
【００８２】
電子部品１１０は、樹脂成形体４３０の板状部４３１の上表面４３３と垂下部４３２の側面４３５とで形成される角部において、樹脂成形体４３０に埋設される。
【００８３】
電子部品１１０の電極パッド１１１が形成された面１１２は、実施の形態１と同様に、樹脂成形体４３０（具体的には板状部４３１）の上表面４３３から露出する露出面となる。さらに、本実施の形態３では、面１１２に隣接する面１１３も、樹脂成形体４３０（具体的には垂下部４３２）の側面４３５から露出する露出面となる。
【００８４】
電子部品１２０は、その高さと略同一の厚みを有する板状部４３１に埋設されるため、互いに対向する２面が板状部４３１から露出する。具体的には、電子部品１２０において端子１２２の先端面１２４と同一平面上にある面１２３は、実施の形態１と同様に、樹脂成形体４３０（具体的には板状部４３１）の上表面４３３から露出する露出面となる。さらに、本実施の形態３では、面１２３に対向する面１２５も、樹脂成形体４３０（具体的には板状部４３１）の下表面４３４から露出する露出面となる。
【００８５】
ここで、実施の形態１と同様に、樹脂成形体４３０の板状部４３１の上表面４３３と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とは、同一平面上にある。すなわち、板状部４３１の上表面４３３は、電子部品１１０の面１１２と連続するとともに、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とも連続する連続表面となる。
【００８６】
さらに、本実施の形態３では、樹脂成形体４３０の垂下部４３２の側面４３５と、電子部品１１０の面１１３とは同一平面上にある。すなわち、垂下部４３２の側面４３５は、電子部品１１０の面１１３と連続する連続表面となる。
【００８７】
また、樹脂成形体４３０の板状部４３１の下表面４３４と、電子部品１２０の面１２５とは同一平面上にある。すなわち、板状部４３１の下表面４３４は、電子部品１２０の面１２５と連続する連続表面となる。
【００８８】
伝熱層４５０は、電子部品１１０の面１１３および垂下部４３２の側面４３５の上に形成される。
【００８９】
伝熱層４５１は、電子部品１２０の面１２５および板状部４３１の下表面４３４の上に形成される。
【００９０】
配線１４０は、実施の形態１と同様に、板状部４３１の上表面４３３において、電子部品１１０の電極パッド１１１および電子部品１２０の端子１２２と接続するように形成される。また、伝熱層１５０は、実施の形態１と同様に、板状部４３１の上表面４３３、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の面１２３の上に形成される。ただし、配線１４０および伝熱層１５０のパターンは、板状部４３１の形状に合わせて、実施の形態１に示すパターンから変更されている。
【００９１】
電子装置４００は、実施の形態１の電子装置１００の製造方法と同様の方法で製造することができる。ただし、断面Ｌ字型のキャビティを有する成形型を用い、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の面１２５が成形型の内面に接するように、仮固定シート２００（図２（ａ）参照）を成形型に設置すればよい。
【００９２】
本実施の形態３によれば、電子部品１１０，１２０の複数の面１１２，１１３，１２３，１２５が樹脂成形体４３０から露出し、面１１２，１１３，１２３，１２５の各々の上に伝熱層が形成される。これにより、電子部品１１０，１２０から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００９３】
＜実施の形態４＞
本発明の実施の形態４に係る電子装置について以下に説明する。上記の実施の形態１では、伝熱層１５０は、樹脂成形体１３０から露出した電子部品１１０，１２０の表面に形成される。これに対し、実施の形態４に係る電子装置では、伝熱層は、電子部品とともに樹脂成形体に埋設され、電子部品と樹脂成形体との間に介在する。
【００９４】
（電子装置の構成）
図５Ａは、実施の形態４に係る電子装置５００の概略的な構成を示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【００９５】
図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、電子装置５００は、伝熱層１５０の代わりに伝熱層５５０を備える点で図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００と相違する。
【００９６】
伝熱層５５０の一部は、電子部品１１０，１２０と樹脂成形体１３０との間に設けられ、電子部品１１０，１２０とともに樹脂成形体１３０に埋設される。
【００９７】
伝熱層５５０の残りは、電子部品１１０，１２０の周囲において樹脂成形体１３０の表面に沿って形成され、樹脂成形体１３０から露出する。伝熱層５５０において樹脂成形体１３０から露出する部分の上表面５５１は、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４と同一平面上にある。すなわち、上表面５５１は、面１１２と面１２３と先端面１２４と連続する。
【００９８】
また、伝熱層５５０の上表面５５１は、樹脂成形体１３０の上表面１３１と同一平面上にあり、上表面１３１と連続する。
【００９９】
伝熱層５５０は、樹脂成形体１３０よりも熱伝導性に優れ、電気絶縁体である。伝熱層５５０は、たとえば熱伝導率１００Ｗ／ｍＫの非導電性のグラファイト（黒鉛）によって構成される。
【０１００】
配線１４０は、電子部品１１０，１２０、伝熱層５５０および樹脂成形体１３０の表面に形成され、電子部品１１０の電極パッド１１１および電子部品１２０の端子１２２を接続する。
【０１０１】
ここで、電子装置５００において、伝熱層５５０の上表面５５１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の面１２３および端子１２２の先端面１２４と、樹脂成形体１３０の上表面１３１とが連続している。そのため、そのため、配線１４０は、インクジェットプリンタを用いて銀（Ａｇ）インクを噴霧することにより、容易に形成することができる。
【０１０２】
（電子装置の製造方法）
図６は、本実施の形態４の電子装置５００の製造方法の一例を説明する図である。図６において、（ａ）は、電子装置５００の製造方法の第１工程を説明するための断面図である。（ｂ）は、電子装置５００の製造方法の第２工程を説明するための図であり、上段が縦方向に切断したときの断面図、下段が断面図のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図を示す。（ｃ）は、電子装置５００の製造方法の第３工程を説明するための断面図である。（ｄ）は、電子装置５００の製造方法の第４工程を説明するための断面図である。（ｅ）は、電子装置５００の製造方法の第５工程を説明するための図であり、上段が平面図、下段が平面図のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図を示す。
【０１０３】
（第１工程）
まず、図６（ａ）に示されるように、電子部品１１０，１２０を、仮固定シート２００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。この工程は、実施の形態１における第１工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１０４】
（第２工程）
次に、図６（ｂ）に示されるように、仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定された側の面上の少なくとも電子部品１１０，１２０とその周辺とに、伝熱層５５０を積層する。伝熱層５５０の積層方法は、インクジェット印刷法等によって、熱伝導率が高く、かつ電気的に絶縁性の材料（たとえば、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫの非導電性のグラファイト（黒鉛）等）からなるインク材を噴霧する方法等を用いて行なうことができる。伝熱層５５０の厚みは、たとえば５〜１０μｍ程度であるが、当該厚みに限定されない。
【０１０５】
伝熱層５５０は、電気絶縁体であるため、電子部品１１０，１２０とその周辺のみに選択的に形成されてもよいし、仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定された面の略全域に形成されてもよい。仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定された面の略全域に伝熱層５５０を形成する場合には、伝熱層５５０を形成するパターンを細かく設計する必要がないため、製造コストを抑制することができる。
【０１０６】
なお、ＱＦＰ（Quad Flat Package）形態の端子１２２を含む電子部品１２０に対してインクジェット印刷法等の方法により伝熱層５５０を形成する場合、端子１２２と仮固定シート２００とで囲まれた領域６１０に伝熱層５５０が形成されないが、放熱効率に関して大きな問題はない。
【０１０７】
（第３工程）
次に、図６（ｃ）に示されるように、電子部品１１０，１２０が仮固定された仮固定シート２００を成形型２１０に、仮固定シート２００側を固定面として設置する。そして、仮固定シートと成形型２１０の内面との間の空間２２０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行う。この工程は、実施の形態１における第２工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１０８】
（第４工程）
図６（ｄ）に示されるように、第３工程の後、電子部品１１０，１２０と伝熱層５５０と樹脂成形体１３０とを含む構造体６５０を成形型２１０から取り出して、当該構造体６５０から仮固定シート２００を剥離する。これにより、構造体６５０において仮固定シート２００と接していたシート接合面６５１が露出する。
【０１０９】
構造体６５０のシート接合面６５１は、樹脂成形体１３０の上表面１３１と、伝熱層５５０の上表面５５１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とで構成される。
【０１１０】
なお、図６（ｄ）に示されるように、電子部品１２０の端子１２２と仮固定シート２００とで囲まれる領域６１０には樹脂成形体１３０が充填される。
【０１１１】
（第５工程）
図６（ｅ）に示されるように、第４工程の後、構造体６５０のシート接合面６５１上に、電子部品１１０の電極パッド１１１または電子部品１２０の端子１２２と接続する配線１４０を形成する。この工程は、実施の形態１における第４工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１１２】
（変形例）
本実施の形態４においても、第５工程の後に、構造体６５０のシート接合面６５１上に、に、実施の形態１と同様に、配線１４０を避けた状態で伝熱層１５０を形成してもよい。もしくは、実施の形態２と同様に、シート接合面６５１の略全域（配線１４０を含む領域）に、電気絶縁体の伝熱層３５０を形成してもよい。これにより、電子部品１１０，１２０で発生した熱をより効率的に外部に放熱することができる。
【０１１３】
また、第５工程の後、実施の形態１における第６工程を施し、電子部品１１０の電極パッド１１１、電子部品１２０の端子１２２および配線１４０上に、絶縁性の保護膜を形成してもよい。
【０１１４】
（利点）
本実施の形態４に係る電子装置５００によれば、電子部品１１０，１２０とともに伝熱層５５０も樹脂成形体１３０に埋設させるため、電子装置５００を薄型化することができる。
【０１１５】
また、実施の形態１と同様に、伝熱層５５０が電子部品１１０，１２０に直接接触し、伝熱層５５０と電子部品１１０，１２０との間に接着剤や半田が介在しない。そのため、熱伝導率が低い接着剤や半田によって熱伝導が阻害されることなく、放熱効率を向上させることができる。
【０１１６】
また、実施の形態１と同様に、従来のような複雑な加工を施したプリント基板や、放熱構造を電子部品に接着するための接着剤が不要であるため、製造コストおよび部品コストを抑えることができる。
【０１１７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１８】
１００，３００，４００，５００  電子装置、１１０，１２０  電子部品、１１１  電極パッド、１１２，１１３，１２３，１２５  面、１２１  本体部、１２２  端子、１２４  先端面、１３０，４３０  樹脂成形体、１３１，４３３，５５１  上表面、１４０  配線、１５０，３５０，４５０，４５１，５５０  伝熱層、２００  仮固定シート、２１０  成形型、２２０  空間、２５０，６５０  構造体、２５１，６５１  シート接合面、２６０  保護膜、４３１  板状部、４３２  垂下部、４３４  下表面、４３５  側面、６１０  領域。
【図１Ａ】
2018064060.tif 000003
【図１Ｂ】
2018064060.tif 000004
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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