(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤの光を加熱室に導く樹脂の温度上昇を低減する冷却風を流す加熱調理器を提供する。【解決手段】加熱室と、加熱手段と、加熱室の外側面を覆い加熱室との間に遮熱板５０３と、加熱室と遮熱板５０３に開孔部を設け開孔部より加熱室内を照らす照明ユニットと、加熱室の下方に加熱手段と照明ユニットとを冷却する冷却手段とを備え、遮熱板５０３には、冷却手段からの冷却風３９ｄを空気層に導き入れる切り起こしダクト５０３ｂと、空気層に導いた冷却風３９ｄを流す開口部とを設け、照明ユニットには、ＬＥＤを有したＬＥＤ照射部と、それが放す明りを加熱室内に導く導光部とを設け、遮熱板５０３の開孔部より導光部を通し、導光部の先端部５０６と加熱室の開孔部との間に冷却風３９ｄを流す風路Ｆを設けたものである。【選択図】図１０
2018189328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被調理物を入れて加熱するための加熱室と、
前記被調理物を加熱する加熱手段と、
前記加熱室の外側面を覆い前記加熱室との間に空気層を形成する遮熱板と、
前記加熱室と前記遮熱板に開孔部を設け該開孔部より前記加熱室内を照らす照明ユニットと、
前記加熱室の下方に前記加熱手段と前記照明ユニットとを冷却する冷却手段とを備え、
前記遮熱板には、
前記冷却手段からの冷却風を前記空気層に導き入れる切り起こしダクトと、前記空気層に導いた前記冷却風を流す開口部とを設け、
前記照明ユニットには、
ＬＥＤを有したＬＥＤ照射部と、
該ＬＥＤ照射部の放す明りを前記加熱室内に導く導光部とを設け、
前記遮熱板の前記開孔部より前記導光部を通し、該導光部の先端部と前記加熱室の前記開孔部との間に前記冷却風を流す風路を設けたことを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明を用いて加熱室内を照らす加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の加熱調理器においては、加熱室内を照らす照明にＬＥＤを備えるものがある。
【０００３】
特許文献１に示すものは、加熱室側面の上方に開孔した照射部をガラスで塞ぎ、ＬＥＤ照射部の光を導く導光部の先端部をガラス近傍に配置して加熱室内を照らす加熱調理器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２００３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された加熱調理器においては、原価低減のため、加熱室側面に設けた開孔した照射部を覆うガラスを削減すると、この開孔部から加熱室内の熱が流入して、ＬＥＤ照射部の光を導く導光部が溶解する課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の加熱調理器は、上記の課題を解決するためになされたものであり、被調理物を入れて加熱するための加熱室と、前記被調理物を加熱する加熱手段と、前記加熱室の外側面を覆い前記加熱室との間に空気層を形成する遮熱板と、前記加熱室と前記遮熱板に開孔部を設け該開孔部より前記加熱室内を照らす照明ユニットと、前記加熱室の下方に前記加熱手段と前記照明ユニットとを冷却する冷却手段とを備え、前記遮熱板には、前記冷却手段からの冷却風を前記空気層に導き入れる切り起こしダクトと、前記空気層に導いた前記冷却風を流す開口部とを設け、前記照明ユニットには、ＬＥＤを有したＬＥＤ照射部と、該ＬＥＤ照射部の放す明りを前記加熱室内に導く導光部とを設け、前記遮熱板の前記開孔部より前記導光部を通し、該導光部の先端部と前記加熱室の前記開孔部との間に前記冷却風を流す風路を設けたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ＬＥＤ照射部の光を導く導光部の溶解を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の加熱調理器の本体を前方側から見た斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の加熱調理器の本体から外枠を取り外した状態を前方側から見た斜視図である。
【図４】同加熱調理器の本体から外枠を取り外した状態で後方側から見た斜視図である。
【図５】同加熱調理器の加熱室の正面図である。
【図６】同加熱調理器の加熱室の左前上方より見た斜視図である。
【図７】同加熱調理器の加熱室の左側面図である。
【図８】同加熱調理器の加熱室の左より見た照明ユニット取付け部の斜視図である。
【図９】同加熱調理器の加熱室と遮熱板の左方より見た照明ユニット取付け部の側面図である。
【図１０】同加熱調理器の照明ユニット取付け部を切り起こしダクト中心で断面した図７のＢ-Ｂ断面図である。
【図１１】同加熱調理器の基板保持部材の斜視図である。
【図１２】同加熱調理器の基板保持部材の正面図である。
【図１３】同加熱調理器の基板保持部材の側面図である。
【図１４】同加熱調理器の基板保持部材の背面図である。
【図１５】本発明の加熱調理器の制御手段を表わしたブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の具体的内容について上記した図１から図１５の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
図１から図４において、加熱調理器の本体１は、上下左右と奥に壁を備える加熱室２８の中に加熱する被調理物を入れ、マイクロ波やヒータ，水蒸気の熱を使用して被調理物を加熱調理する。
【００１１】
ドア２は、加熱室２８の内部に被調理物を出し入れするために開閉するもので、ドア２を閉めることで加熱室２８を密閉状態にし、被調理物を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、熱を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。
【００１２】
取っ手９は、ドア２に取り付けられ、ドア２の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
【００１３】
ガラス窓３は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア２に取り付けられ、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
【００１４】
入力手段７１は、ドア２の前面下側の操作パネル４に設けられ、マイクロ波で被調理物を加熱するレンジ加熱手段７７（図１５）、加熱室２８の加熱室上面２８ｅの外側に設けたヒータで被調理物を加熱するグリル加熱手段１２、水蒸気により被調理物を加熱する水蒸気発生手段４３、加熱室奥壁面２８ｂに上方と下方に熱風ヒータ１４ａ，１４ｂなどを設けた熱風ユニット１１によって発生する熱風で加熱室２８を加熱するオーブン加熱手段などの加熱手段を選択し、加熱する時間等の調理条件や自動メニューを入力するための操作部６と、操作部６から入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部５とで構成される。
【００１５】
水タンク４２は、水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、本体１の前面下側に設けられ、本体１の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。
【００１６】
外枠７は、加熱調理器の本体１の上面と左右側面を覆うキャビネットである。
【００１７】
後板１０は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト１８が取り付けられ、前記外部排気ダクト１８の取り付けられる内側に、被調理物から排出した蒸気や本体１の内部の部品を冷却した後の冷却風（廃熱）３９ｄを排出する排気孔３６が設けられている。
【００１８】
また、外部排気ダクト１８は、排気孔３６を通過した冷却風３９を本体１の外に排出するもので、排気は外部排気ダクト１８の外部排気口８から排出し、排気の排出方向は本体１の上部方向で且つ前面側に排気する。排気の排出方向を上部方向で且つ前面側に向けることで、背面を壁面に寄せた時でも排気によって壁面を汚すことがないようにしている。
【００１９】
機械室２０は、加熱室底面２８ａと本体１の底板２１との間の空間部に設けられ、底板２１上には食品を加熱するためのマグネトロン３３，マグネトロン３３に接続された導波管４７，制御基板２３，その他、後述する各種部品、これらの各種部品を冷却する冷却手段５０（図４）等が取り付けられている。
【００２０】
加熱室２８の加熱室左側面２８ｃと加熱室右側面２８ｄ（図６）には棚上段２７ａ、棚中段２７ｂ、棚下段２７ｃからなる棚２７を設け、調理によって使用する各種の加熱皿を載せる。
【００２１】
加熱室底面２８ａは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ２６が設置され、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波は、導波管４７，回転アンテナ駆動手段４６の出力軸４６ａが貫通する結合穴４７ａを通して回転アンテナ２６の下面に流入し、回転アンテナ２６で拡散されて加熱室２８内に放射される。回転アンテナ２６は、回転アンテナ駆動手段４６の出力軸４６ａに連結されている。回転アンテナ駆動手段４６には回転アンテナ２６の位置を検出するアンテナ位置検出手段（図示せず）を備える。
【００２２】
加熱室２８の後部には熱風ユニット１１が取り付けられ、熱風ユニット１１は加熱室奥壁面２８ｂの外側の後部側に熱風ケース１１ａを設け、加熱室奥壁面２８ｂと熱風ケース１１ａとの間に熱風ファン３２とその外周側に位置するように熱風ヒータ１４ａ、および１４ｂを設け、熱風ケース１１ａの後側に熱風モータ１３を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース１１ａに設けた穴を通して熱風ファン３２と連結している。
【００２３】
そして、熱風ユニット１１は加熱室奥壁面２８ｂに設けた空気の通り道となる熱風吸気孔３１と熱風吹出し孔３０を通して連結し、熱風ケース１１ａ内の熱風ファン３２を熱風モータ１３により回転することで、加熱室２８と熱風ユニット１１との空気を循環し、熱風ヒータ１４ａ、および１４ｂで循環する空気を加熱する。
【００２４】
また、熱風ユニット１１の代わりに、加熱室２８の上面と下面にヒータを設けて加熱室２８を加熱しても良い。
【００２５】
加熱室上面２８ｅの外側には、ヒータよりなるグリル加熱手段１２が取り付けられている。グリル加熱手段１２は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室上面２８ｅの外側に押し付けて固定し、加熱室上面２８ｅを加熱して加熱室２８内の被調理物を輻射熱によって焼くものである。
【００２６】
また、加熱室底面２８ａには、複数個の重量検出手段２５、例えば前側左右に右側重量センサ２５ａ，左側重量センサ２５ｂ，後側中央に奥側重量センサ２５ｃが設けられ、その上にテーブルプレート２４が載置されている。
【００２７】
テーブルプレート２４は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良く、衛生面でも問題がない磁器等の材料で成形されている。
【００２８】
加熱室２８の後部上方には、加熱室２８内の温度を検出する温度検出手段ａ８５が設けられている。温度検出手段ａ８５は、グリル加熱手段１２及び熱風ユニット１１の熱風吹出し孔３０から加熱室２８内に吹出される熱風の影響を直接受けない位置に設けられている。
【００２９】
また、加熱室２８の後部上方には、被加熱物の温度を赤外線で検出する赤外線センサ部Ｅが設けられている。
【００３０】
スチームユニット４３ａ（図１５）は水蒸気発生手段４３とポンプ手段８７により成る。
【００３１】
水蒸気発生手段４３は、加熱室左側面２８ｃの外側面に取り付けられ、水蒸気を噴出するスチーム噴出口４４は加熱室２８内に臨ませている。
【００３２】
また、水蒸気発生手段４３は、アルミの鋳造で作られ、鋳造時にボイラー加熱手段８９であるシーズヒータを一体となるように埋め込んでいる。そのヒータの消費電力は６００Ｗ前後と大きく、水蒸気発生手段４３は短時間で水を沸騰できる温度に加熱することができる。
【００３３】
水蒸気発生手段４３への水の供給は、ポンプ手段８７を駆動することによって水タンク４２からパイプ４５を通してポンプ手段８７へ供給され、パイプ４０を通って水蒸気発生手段４３に供給され、水蒸気発生手段４３で加熱されて沸騰し、水蒸気となってスチーム噴出口４４から加熱室２８へ噴出する。
【００３４】
温度検出手段ｂ８８は、水蒸気発生手段４３の温度を検出するもので、その検出結果を後述する制御手段１５１（図１５）に伝え、ボイラー加熱手段８９やポンプ手段８７を制御する。
【００３５】
ポンプ手段８７は、水タンク４２の水を水蒸気発生手段４３まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。水蒸気発生手段４３への給水量の調節はモータに供給する電力のＯＮ／ＯＦＦの比率で決定する。
【００３６】
冷却手段５０は、機械室２０に設けられた冷却モータにファンが連結されたファン装置であり、図４に示すように、本体１の後方の右、中央、左に配置するそれぞれ右側ファン装置１５ａ、中央ファン装置１５ｂ、左側ファン装置１５ｃよりなる。この冷却手段５０は、本体１下方の後方より吸気して本体内に冷却風３９ｄとして送風される。
【００３７】
加熱室２８の外側両側面には遮熱板５０３が設けられ、加熱室２８の側面と遮熱板５０３との間には略１０ｍｍ程度の空気層が設けられるように、加熱室２８の側面の各辺部もしくは遮熱板５０３の四辺部にはフランジ部が設けられている。そして、この空気層によって調理中の加熱室２８の熱の放熱を抑え、この遮熱板５０３によって後述する冷却風３９ｄが直接加熱室２８の側面に当たって冷やすのを防止している。
【００３８】
図５から図６を用いて加熱室左側面２８ｃに設けた照射部２８ｔについて説明する。
【００３９】
照射部２８ｔは、後述する照明ユニット５００の放す明りを加熱室２８内に照らすための開孔部で、ここでは計二カ所の開孔部となる照射部上２８ｇと照射部下２８ｈを備える。照射部２８ｔは加熱室左側面２８ｃに設けている。
【００４０】
照射部２８ｔは、複数段有る棚２７のどの位置に皿を載置した場合でも前記皿に載せた被加熱物を十分に照らせるように、棚上段２７ａより上方に照射部上２８ｇを設け、棚中段２７ｂや棚下段２７ｃに皿を載置した場合でも皿に載せられた被加熱物を明るく照らせるように、棚上段２７ａと棚中段２７ｂとの間に照射部下２８ｈを配置し、照射部２８ｔの外側にはＬＥＤ照明部４００（後述）を有した照明ユニット５００を備えている。
【００４１】
図７から図１４を用いて、照明ユニット５００について説明する。
【００４２】
照明ユニット５００は、５０１の基板保持部材と５０２のプリント基板と５０４の導光部から構成し、プリント基板５０２にはＬＥＤ照明部４００が設けられた状態を示す。
【００４３】
図１１から図１４において、５０１は基板保持部材である。基板保持部材５０１は透明樹脂で成形されている。５０１ａはベース部で、切欠き状の接続部５０１ｈを備える。ベース部５０１ａの上には、ウデ部上５０１ｄを備える。またベース部５０１ａの下には、ウデ部下５０１ｅを備える。ウデ部上５０１ｄとウデ部下５０１ｅには同形状のリブＧを備える。また、ベース部５０１ａから正面側に延び出たＬ字状部に固定穴部５０１ｆを備え、遮熱板５０３と固定する。
【００４４】
ベース部５０１ａの正面側に略円錐台形状の導光部５０４を上下に備える。ベース部５０１ａの上部に導光部上５０４ｕ、下部に導光部下５０４ｓを備える。導光部５０４はＬＥＤ照明部４００からの光を加熱室２８内に導くものである。導光部５０４のベース部５０１ａとの交点は、上下に長い長円の基部５０４ｂである。先端部５０６は円形で、基部５０４ｂと先端部５０６を側面部５０４ａでつないでいる。側面部５０４ａは、光沢面である。先端部５０６はシボ加工が施されている。
【００４５】
また、ベース部５０１ａの背面側には平面部５０１ｃから外周部５０１ｂが立ち上がった導光部５０４の入光部５０１ｍを設けている。入光部５０１ｍは、上下に長い長円で光沢面である。またベース部５０１ａの背面側には台５０１ｐと４個のツメ部５０１ｋを備えている。
【００４６】
導光部上５０４ｕと導光部下５０４ｓは、略円錐台形状の高さに相当する基部５０４ｂから先端部５０６までの距離Ｌが異なる。導光部上５０４ｕは導光部下５０４ｓよりも距離Ｌを短く低く設けている。これは、加熱室２８に設ける熱風ユニット１１で３００℃の温度制御でオーブン調理をする場合に、導光部上５０４ｕが加熱室２８の上方に位置することで高温の熱の影響を受けて導光部５０４の温度が高くなる。
【００４７】
図１０に示すように、導光部上５０４ｕを導光部下５０４ｓより短くして、照射部上２８ｇと導光部上５０４ｕの先端部５０６とに間隙Ｐに風路Ｆを設けている。この風路Ｆに冷却風３９ｄを流すことで、照射部上２８ｇの開孔部からの熱風を風路に流れる冷却風３９ｄの流れに沿って風下へ流し、また、冷却風３９ｄによって導光部上５０４ｕの先端部５０６を冷却できることで加熱室２８からの熱が導光部上５０４ｕへ伝わり難いようにしている。
【００４８】
図７から図１０を用いて、加熱室２８に照明ユニット５００を取り付ける構造について説明する。
【００４９】
プリント基板５０２は細長い長方形で、上下に白色ＬＥＤによるＬＥＤ照明部上４０１とＬＥＤ照明部下４０２であるＬＥＤ照明部４００を実装している（図７）。図８はプリント基板５０２の上下のＬＥＤ照明部４００の搭載の部分を切り取って、ＬＥＤ照明部上４０１とＬＥＤ照明部下４０２に対向する基板保持部材５０１の入光部５０１ｍを示している。プリント基板５０２は制御手段１５１と接続する端子５０２ａを備えている。プリント基板５０２は、ＬＥＤ照明部上４０１とＬＥＤ照明部下４０２の自己発熱を放熱するために放熱性の良い材料、例えばアルミニウムなどで構成されるアルミ基板である。また、ＬＥＤ照明部上４０１とＬＥＤ照明部下４０２のプリント基板を一体とし、放熱面積を大きく確保することで、放熱性を高めることもできる。
【００５０】
一般的に、ＬＥＤはジャンクション温度が１２０℃程度を超えると破壊に至るため、破壊温度を超えない範囲で使用する必要がある。
【００５１】
ＬＥＤ照明部４００の温度上昇には、グリル加熱手段１２と熱風ユニット１１によって加熱される加熱室２８からの輻射熱と、ＬＥＤ電流とＬＥＤオン電圧の積で求められるＬＥＤの自己発熱によるものとがある。
【００５２】
本体１の使用条件では、前記した加熱室２８に設ける熱風ユニット１１で３００℃の温度制御でオーブン調理をする場合がＬＥＤ照明部４００の温度条件として最も厳しい。
【００５３】
プリント基板５０２は、ＬＥＤ照明部４００を実装している面を基板保持部材５０１の背面側に接するように基板保持部材５０１の背面側に挿入され、台５０１ｐに載置してツメ部５０１ｋで固定されている。プリント基板５０２は台５０１ｐによってベース部５０１ａとの間に隙間を設け後述する冷却風３９ｄを流す風路を設けている。また端子５０２ａは基板保持部材５０１の接続部５０１ｈから加熱室２８側に突出している。
【００５４】
プリント基板５０２を基板保持部材５０１に固定したことにより、プリント基板５０２に実装したＬＥＤ照明部上４０１とＬＥＤ照明部下４０２は、基板保持部材５０１の入光部５０１ｍに接近して隙間を設けて固定される。発光面が平らなＬＥＤ照明部上４０１とＬＥＤ照明部下４０２の光は損失なく平らな入光部５０１ｍから光が導光部５０４に入っていく。
【００５５】
プリント基板５０２を保持した基板保持部材５０１を加熱室２８に固定するには、前記加熱室２８に設けた照射部２８ｔと同じ位置になるように、遮熱板５０３にも開孔部となる導光部通し穴５０３ｃを設け、光を導く導光部５０４を前記導光部通し穴５０３ｃに挿入し、前記照射部２８ｔより加熱室２８内を照らすものである。そして導光部５０４の先端部５０６が加熱室左側面２８ｃに設けた照射部２８ｔの平面に近接する。その後、遮熱板５０３に設けたウデ部挿入穴５０３ｄに基板保持部材５０１のウデ部上５０１ｄ、ウデ部下５０１ｅを挿入し、該ウデ部上５０１ｄ、ウデ部下５０１ｅに設けたリブＧと遮熱板５０３が接触することによりプリント基板５０２を保持した基板保持部材５０１の位置決めをする。固定穴部５０１ｆと遮熱板５０３に設けた固定穴５０３eをねじ止めすることにより、固定する。
【００５６】
このように、プリント基板５０２を保持した基板保持部材５０１を加熱室２８に固定することにより、導光部５０４の先端部５０６が照射部２８ｔに対応する位置に定まる。
【００５７】
また、基板保持部材５０１は、例えば、ポリカーボネートなどの耐熱性を有する透明樹脂によって構成される。
【００５８】
次に図７〜１０を参照して基板保持部材５０１の冷却方法について説明する。
【００５９】
冷却手段５０（図４の１５ａ、１５ｂ、１５ｃ）によって送風される冷却風３９ｄは、機械室２０内の自己発熱するマグネトロン３３やインバータ基板２２，重量検出手段２５、照明ユニット５００等を冷却する（図２）。
【００６０】
特に左側ファン装置１５ｃ（図４）からの冷却風３９ｄはマグネトロン３３に送風された後、加熱室左側面２８ｃ側の遮熱板５０３（図４）と外枠７（図１）との間を下方から上方に向けて送風される。上方に流れた冷却風３９ｄの一部は遮熱板５０３に設けた切り起こしダクト５０３ｂから加熱室左側面２８ｃと遮熱板５０３との間の風路Ｆを流れる。
【００６１】
冷却風３９ｄを遮熱板５０と外枠７との間を通すことで、冷却風３９ｄが加熱室２８の熱を受けて温度上昇をするのを防止し、この冷却風３９ｄを冷却したい部品の近傍で遮熱板５０と加熱室２８との間に導くことで冷却風３９ｄの温度上昇を抑えて効率良く部品を冷やすことができる。
【００６２】
風路Ｆを流れる冷却風３９ｄは、遮熱板５０３に設けた切り起こしダクト５０３ｂから加熱室左側面２８ｃと遮熱板５０３との間を通り、遮熱板５０３に設けた開口部５０３Ｗを通り本体１の上方に設けた外部排気口８より排出される。そして切り起こしダクト５０３ｂから開口部５０３ｗへ流れる冷却風によって、加熱室左側面２８ｃに設けられた照明上部２８ｇの開口より吹き出る加熱室からの熱風を風下に吹き流して導光部上５０４ｕの先端部５０６に熱風が直接触れるのを防止すると同時に導光部上５０４ｕの先端部５０６を冷却する（図１０）。
【００６３】
風路Ｆを形成する前記切り起こしダクト５０３ｂの形状は、下方から上方に向けて送風される冷却風３９ｄを効率よく受け止めて風路Ｆへ導けるように下方側に開口を設けた切り起こし形状、そして切り起こしダクト５０３ｂの設ける位置は棚上段２７ａの上方に設けられている。理由は、棚上段２７ａに加熱皿を載置された時、棚上段２７ａより上方の温度が高くなるため、温度の高い位置からの熱伝達を効率良く防止するためである。また、その位置に冷却したい導光部上５０４ｕが設けられているためである。
【００６４】
また後方に設けた左側ファン装置１５ｃは、本体１の後方から冷却風を吸込み、左側ファン装置１５ｃより前方に有るマグネトロン３３に送風した冷却風を切り起こしダクト５０３ｂに導けるように、マグネトロン３３より前方側に切り起こしダクト５０３ｂを設けている。開口部５０３ｗは、左側ファン装置１５ｃから送風される風圧が弱い位置に設けられている。本実施例では、左側ファン装置１５ｃと略同じ後方側、左側ファン装置１５ｃの上方側に設けられている（図４）。
【００６５】
また、遮熱板５０３と外枠７との間に流れた前記冷却風３９ｄの一部は、遮熱板５０３の外側に出ている基板保持部材５０１とプリント基板５０２とプリント基板５０２に実装しているＬＥＤ照明部４００を冷却する。特にプリント基板５０２は前述したベース部５０１ａとの間に設けた隙間によって、プリント基板５０２は加熱室２８側に向く面と、外板７側に向く面の両面を効率よく冷却が可能である。またＬＥＤ照明部４００の発光面と入光部５０１ｍとの隙間にも冷却風３９ｄが流れＬＥＤ照明部４００も効率よく冷却できる。
【００６６】
さらに、導光部５０４を前記のようにベース部５０１ａの正面側に基部５０４ｂから先端部５０６まで略円錐台形状に長くすることで、加熱室２８の壁面の温度からの熱伝導を防止する（図１１）。さらに、ＬＥＤ照明４００を実装したプリント基板５０２を遮熱板５０３よりも外側の外枠７側に配置することで、遮熱板５０３を介在して輻射熱を遮る役目をもっている。
【００６７】
導光部上５０４ｕの先端部５０６の冷却が一番必要なオーブン調理時は、マグネトロン３３が非動作なため、左側ファン装置１５ｃからの冷却風３９ｄの温度は低くなるので、効率良く、導光部上５０４ｕの先端部５０６、基板保持部材５０１、プリント基板５０２、ＬＥＤ照明部４００を効率よく冷却する。
【００６８】
図１５は本加熱調理器の制御手段を表わしたブロック図である。次に、図１５を用いて加熱調理器のシステムの動作について説明する。電源７６は、加熱調理器の本体１を動作させるためのものである。
【００６９】
熱風ユニット１１は、熱風吸気孔３１熱風吹出し孔３０を備える加熱室奥壁面２８ｂ外側に設けた熱風ケース１１ａの後側に熱風モータ１３を備え、熱風ケース１１ａの穴を通してそのモータ軸に熱風ファン３２を設け、熱風ファン３２の外周側に熱風ヒータ１４ａ、および１４ｂを設け、加熱室２８に熱風を循環して供給する。
【００７０】
レンジ加熱手段７７は、マグネトロン３３とマグネトロン３３を駆動するための電源を作るインバータ回路を搭載したインバータ基板２２である。インバータ回路は入力手段７１より入力された加熱パワーに応じた電源を作りマグネトロン３３に供給する。
【００７１】
グリル加熱手段１２は、加熱室２８の天面の裏側に設けられたヒータよりなり、加熱室２８の加熱室上面２８ｅを加熱して加熱室２８内の被調理物を輻射熱によって焼くものである。
【００７２】
回転アンテナ駆動手段４６は、回転アンテナ２６を駆動するためのモータである。
【００７３】
重量検出手段２５は、テーブルプレート２４に載置された被調理物の重量を測定するものである。
【００７４】
温度検出手段ａ８５は、加熱室２８に取り付けられ、加熱室２８内の温度を検出し、制御手段１５１によってグリル加熱手段１２のヒータの電力を調整するものである。
【００７５】
赤外線センサ部Ｅは被調理物の赤外線を検出して温度情報を制御手段１５１に送る。
【００７６】
スチームユニット４３ａは水蒸気発生手段４３とポンプ手段８７により成る。
【００７７】
水蒸気発生手段４３は、水を加熱するヒータからなるボイラー加熱手段８９と、水蒸気発生手段４３の温度を検出する温度検出手段ｂ８８から構成し、制御手段１５１は温度検出手段ｂ８８の検出結果からボイラー加熱手段８９やポンプ手段８７を制御する。
【００７８】
７１は入力手段で、ここでは、操作部６と表示部５を示す。
【００７９】
１５１は制御手段で、制御基板２３に搭載され、入力手段７１から入力のあった内容に従い、食品を加熱調理するように動作させるもので、各検知手段から食品の状態や加熱室の状態を検知し、その後各加熱手段や駆動手段を必要に応じて動作させるものである。
【００８０】
ＬＥＤ照明部４００は、制御手段１５１によって制御されて、調理中に発光して加熱室２８内を明るく照らす。
【００８１】
本実施例は、以上の構成からなり、ＬＥＤの温度上昇を低減することができ、ＬＥＤ寿命の信頼性を高め、被調理物を加熱する際、基板保持部材５０１のうち、加熱室左側面２８ｃの上方部に位置して最も温度が高くなる導光部上５０４ｕの先端部５０６に冷却風３９ｄが直接当たるため、高い冷却効果を見込むことができる。
【００８２】
また、冷却風３９ｄが先端部５０６に届くまで、遮熱板５０３の下端側から遮熱板５０３と外枠７の空間を通った後に風路Ｆを通るので、冷却風３９ｄが加熱室２８で加熱されることなく遮熱板５０３と加熱室２８の空間を通るよりも低い温度の冷却風３９ｄで先端部５０６を冷却することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１１・・・熱風ユニット、１２・・・グリル加熱手段、２８・・・加熱室、２８ｂ・・・加熱室奥壁面、２８ｃ・・・加熱室左側面、２８ｄ・・・加熱室右側面、２８ｅ・・・加熱室上面、２８ｔ・・・照射部、３３・・・マグネトロン、３９ｄ・・・冷却風、５０・・・冷却手段、１５ｃ・・・左側ファン装置、４００・・・ＬＥＤ照明部、５００・・・照明ユニット、５０１・・・基板保持部材、５０２・・・プリント基板、５０３・・・遮熱板、５０３ｂ・・・切り起こしダクト（切り起こし部）、５０４・・・導光部、５０４ｕ・・・導光部上、５０４ｓ・・・導光部下、５０６・・・先端部、Ｆ・・・風路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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