(57)【要約】【課題】チップ型電子部品の付着を抑制することができると共に、キャリアテープに対して安定したシール性を確保することができるボトムカバーテープを提供する。【解決手段】キャリアテープの底面を覆うように熱圧着されるボトムカバーテープ１は、帯状体からなる支持基材層２と、第１樹脂層５と第２樹脂層６の２層構造からなる熱接着層３とを備えている。第１樹脂層５は支持基材層２の表面に設けられており、ＭＤＰＥやＨＤＰＥ等の高硬度で熱変形温度の高い樹脂からなる。第２樹脂層６は第１樹脂層５の表面に設けられており、ＬＤＰＥ等の低硬度で熱変形温度の低い樹脂からなる。【選択図】図１
2018193121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収納孔を有するキャリアテープの底面を覆うように熱圧着され、支持基材層と熱接着層の積層構造からなるボトムカバーテープであって、
前記熱接着層は、前記支持基材層の表面に設けられた第１樹脂層と、この第１樹脂層の表面に設けられた第２樹脂層とからなり、前記第１樹脂層が前記第２樹脂層よりも高硬度で熱変形温度の高い樹脂を用いて形成されていることを特徴とするボトムカバーテープ。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１樹脂層の厚みが５〜５０μｍであると共に、前記第２樹脂層の厚みが５〜３０μｍであり、かつ、前記熱接着層の全体の厚みが２０μｍ以上であることを特徴とするボトムカバーテープ。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記第１樹脂層が中密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンからなると共に、前記第２樹脂層が前記第１樹脂層よりも低硬度の低密度ポリエチレンからなることを特徴とするボトムカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品の搬送用に使用されるボトムカバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ抵抗器やチップコンデンサ等のチップ型電子部品（以下、チップ部品と称す）を実装基板に搭載する搬送手段として、キャリアテープをボトムカバーテープとトップカバーテープで挟持した積層構造のテーピングリールに多数のチップ部品を収納しておき、実装工程でキャリアテープを一方向へ移動させながらトップカバーテープを剥離した状態で、キャリアテープの収納凹所内のチップ部品を吸着ノズルにより取り出して実装基板に高速かつ正確に搭載するというテーピングリール方式が広く知られている。
【０００３】
図２に示すように、この種のテーピングリールは、テープ状厚紙の長手方向に一定間隔で多数の収納孔１０ａを形成したキャリアテープ１０を備えており、このキャリアテープ１０の下面（底面）にボトムカバーテープ１１を熱圧着して収納凹所１３を画成し、各収納凹所１３内にチップ部品１４を収納した後、チップ部品１４が飛び出さないようにキャリアテープ１０の上面にトップカバーテープ１２を貼着するように構成されている。
【０００４】
このように構成されたテーピングリールはリールに巻き取られた状態で製造現場に搬送され、製造現場の実装機では、トップカバーテープ１２を剥離した状態で、吸着ノズルによりトップカバーテープ１２が剥がされた収納凹所１３内のチップ部品１４をピッアップして実装基板に搭載するようになっている。その際、静電気の影響や吸着ノズルの押し付けによってチップ部品１４がボトムカバーテープ１１に密着してしまうことがあり、いずれの場合も、吸着ノズルによるチップ部品１４の取り出しに支障をきたすという問題があった。
【０００５】
従来より、このような問題を解消することを目的としたボトムカバーテープがいくつか提案されており、その一例として、図３に示すように、ボトムカバーテープ１１を支持基材層１５と熱接着層１６と帯電防止層１７の３層構造とし、熱接着層１６の表面に設けられる帯電防止層１７にシリカ粒子やカーボンブラック等の微細粒子を含有することにより、チップ部品との接触面積を小さくするようにしたボトムカバーテープが特許文献１に開示されている。このように構成されたボトムカバーテープ１１では、帯電防止層１７の表面に凹凸を形成してチップ部品との接触面積を小さくすることで、静電気や吸着ノズルの押し付けに起因するチップ部品のボトムカバーテープへの付着を防止するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−４７８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載されたボトムカバーテープ１１は、チップ部品に接触する帯電防止層１７に微細粒子を含有することにより、チップ部品との接触面積が小さくなることによってボトムカバーテープ１１へのチップ部品の付着を抑制するというものであるが、逆にキャリアテープに対するボトムカバーテープの密着性が低下してしまう。特に、効果的な付着防止を目的として微細粒子の粒径を大きくしたり、帯電防止層１７における微細粒子の含有量を増やすと、キャリアテープに対するボトムカバーテープの密着性が著しく低下してしまい、高温多湿な環境下でボトムカバーテープが剥離しやすくなるという問題が発生する。
【０００８】
なお、このような問題を改善する方法として、キャリアテープへ熱圧着時の圧力や温度を上昇させたり、あるいは、熱接着層１６を厚くして低硬度で熱変形温度の低い樹脂を使用することが考えられるが、これらの改善方法を用いると、熱接着層１６の余剰分が収納孔にはみ出してしまい、チップ部品への付着などにより、実装品質を低下させる原因となってしまう。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、チップ型電子部品の付着を抑制することができると共に、キャリアテープに対して安定したシール性を確保することができるボトムカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は、電子部品収納孔を有するキャリアテープの底面を覆うように熱圧着され、支持基材層と熱接着層の積層構造からなるボトムカバーテープであって、前記熱接着層は、前記支持基材層の表面に設けられた第１樹脂層と、この第１樹脂層の表面に設けられた第２樹脂層とからなり、前記第１樹脂層が前記第２樹脂層よりも高硬度で熱変形温度の高い樹脂を用いて形成されていることを特徴としている。
【００１１】
このように構成されたボトムカバーテープでは、熱接着層を、支持基材層の表面に設けられた高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層と、第１樹脂層の表面に設けられた低硬度で熱変形温度の低い第２樹脂層との２層構造にすることにより、熱圧着層が支持基材層に吸収されることを抑制し、十分な厚さの熱接着層とシール性の良い低硬度で熱変形温度の低い低融点樹脂からなる第２樹脂層により、キャリアテープとのシール性を確保しつつ、第２樹脂層に比べて高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層により、第１樹脂層に比べて低硬度で熱変形温度の低い低融点樹脂からなる第２樹脂層の使用量を減らすことができるため、余剰な低融点樹脂のはみ出しが抑制され、チップ部品の付着を抑制することができる。
【００１２】
上記の構成において、第１樹脂層の厚みが５〜５０μｍであると共に、第２樹脂層の厚みが５〜３０μｍであり、かつ、熱接着層の全体の厚みが２０μｍ以上であると、全体の厚みを２０μｍ以上とした熱接着層によりキャリアテープとのシール性を確保しつつ、低硬度で熱変形温度の低い低融点樹脂からなる第２樹脂層の使用量を減らすことにより、余剰な低融点樹脂のはみ出しが抑制されるため、チップ部品の付着を効果的に抑制することができ、さらに、高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層により熱接着層全体の強度を高めることができる。
【００１３】
また、上記の構成において、第１熱接着層と第２樹脂層の樹脂材料は特に限定されないが、第１熱接着層が中密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンからなると共に、第２樹脂層が前記第１樹脂層よりも低硬度な低密度ポリエチレンからなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のボトムカバーテープによれば、チップ型電子部品の付着を抑制できると共に、キャリアテープに対して安定したシール性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態例に係るボトムカバーテープの断面図である。
【図２】本発明のボトムカバーテープが適用されるテーピングリールの断面図である。
【図３】従来例に係るボトムカバーテープの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１に示すように、本発明の実施形態例に係るボトムカバーテープ１は、帯状体からなる支持基材層２と、支持基材層２上に設けられた熱接着層３と、熱接着層３上に設けられた帯電防止層４とによって構成されており、熱接着層３は第１樹脂層５と第２樹脂層６の２層構造からなっている。
【００１７】
支持基材層２は和紙や混抄紙等の紙類やプラスチックフィルムからなり、その厚みは特に制限されないが、本実施形態例では１０〜３０μｍのものを用いている。
【００１８】
第１樹脂層５は支持基材層２の表面に設けられており、ＭＤＰＥ（中密度ポリエチレン）やＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）やＰＰ（ポリプロピレン）等の高硬度で熱変形温度の高い樹脂からなる。第１樹脂層５の厚みは５〜５０μｍ（好ましくは１０〜３０μｍ）であり、本実施形態例の場合、ロックウェル硬度：６０〜７０ＨＲＣ、熱変形温度：４５〜５５℃のＨＤＰＥが用いられている。ここで、第１樹脂層５の厚みが５μｍ未満の場合、熱接着層３全体の強度不足となり、また、第１樹脂層５の厚みが５０μｍを超えると、重量増加によるハンドリング性やコスト性が悪くなる。
【００１９】
第２樹脂層６は第１樹脂層５の表面に設けられており、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）等の低硬度で熱変形温度の低い樹脂からなる。第２樹脂層６の厚みは５〜３０μｍ（好ましくは１０〜２０μｍ）であり、本実施形態例の場合、ロックウェル硬度：４０〜４５ＨＲＣ、熱変形温度：３０〜４０℃のＬＤＰＥが用いられている。ここで、第２樹脂層６の厚みが５μｍ未満の場合、キャリアテープとのシール性が低下してしまい、また、第２樹脂層６の厚みが３０μｍを超えると、低融点樹脂が収納孔にはみ出してしまい、チップ部品への付着などにより、実装品質を低下させてしまう。
【００２０】
第１樹脂層５と第２樹脂層６はタンデムラミネート機などにより支持基材層２上に積層され、これら第１樹脂層５と第２樹脂層６によって２層構造の熱接着層３が構成されている。ここで、ボトムカバーテープ１に必要とされるシール性を考慮して、第１樹脂層５と第２樹脂層６を総和した熱接着層３の厚みは２０μｍ以上であることが好ましい。すなわち、第２樹脂層６の厚みを例えば５μｍとした場合は、第１樹脂層５の厚みを１５μｍ以上とすれば良く、第２樹脂層６の厚みを１０μｍとした場合は、第１樹脂層５の厚みを１０μｍ以上とすれば良い。
【００２１】
帯電防止層４は第２樹脂層６の表面に帯電防止剤を塗布することにより形成されたものであり、帯電防止剤としては、ゾル化された酸化錫とアクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させたもの等を用いることができ、その塗布厚は２μｍ以下であることが好ましい。この帯電防止層４はボトムカバーテープ１に発生する静電気を拡散させるものであるが、帯電防止層４を省略して支持基材層２と熱接着層３だけでボトムカバーテープ１を構成するようにしても良い。また、この帯電防止剤を熱圧着層に練りこむようにすると、帯電防止層４を塗布する工程を省略しつつ、ボトムカバーテープ１に発生する静電気を拡散させることができる。
【００２２】
本実施形態例に係るボトムカバーテープ１は、図示せぬキャリアテープの底面を覆うように熱圧着されて使用されるが、熱接着層３が、支持基材層２の表面に設けられたＭＤＰＥやＨＤＰＥ等の高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層５と、第１樹脂層の表面に設けられたＬＤＰＥ等の低硬度で熱変形温度の低い第２樹脂層との２層構造になっているため、キャリアテープとのシール性を確保しつつチップ部品の付着を抑制することができる。
【００２３】
また、本実施形態例に係るボトムカバーテープ１は、第１樹脂層の厚みが５〜５０μｍであると共に、第２樹脂層の厚みが５〜３０μｍであり、かつ、熱接着層の全体の厚みが２０μｍ以上となるように設定されているため、ボトムカバーテープ１に必要とされる強度を確保した上で、キャリアテープとのシール性を確保しつつ、ボトムカバーテープ１をキャリアテープに熱圧着する際に、余剰な低融点樹脂のはみ出しが抑制されるため、チップ部品の付着を効果的に抑制することができる。
【符号の説明】
【００２４】
１  ボトムカバーテープ
２  支持基材層
３  熱接着層
４  帯電防止層
５  第１樹脂層
６  第２樹脂層
【図１】
2018193121.tif 000003
【図２】
2018193121.tif 000004
【図３】
2018193121.tif 000005