(57)【要約】【課題】広範囲の周波数領域、特に、低周波域における電磁波シールド性能に優れる電磁波シールド用積層接着シートを提供する。【解決手段】電磁波シールド用積層接着シートは、接着シートと、この接着シートの片面に貼り合わされた磁性シートとを有する。接着シートは、繊維基材と、この繊維基材に含浸された樹脂組成物とを有する。繊維基材は、金属繊維および金属メッキが施された非金属繊維から選ばれる少なくとも１種を有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂および導電性粉末を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属繊維および金属メッキが施された非金属繊維から選ばれる少なくとも１種を有する繊維基材と、前記繊維基材に含浸され、熱硬化性樹脂および導電性粉末を含む樹脂組成物と、を有する接着シートと、
前記接着シートの片面に貼り合わされた磁性シートと、
を有することを特徴とする電磁波シールド用積層接着シート。
【請求項２】
前記導電性粉末は、銅からなる粒子の表面に銀メッキが施された粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用積層接着シート。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂は、３０〜１１０℃の軟化点を有する固形状エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド用積層接着シート。
【請求項４】
前記磁性シートは、磁性金属からなる金属箔であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電磁波シールド用積層接着シート。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電磁波シールド用積層接着シートを電子部品に貼り合わせる第１の工程と、
前記電子部品に貼り合わされた前記電磁波シールド用積層接着シートを加熱により硬化させる第２の工程と、
を有することを特徴とする電磁波シールド用積層接着シートの接着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド用積層接着シートおよびその接着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、スマートフォン、タブレット端末等のＩＴ機器、コピー機、ＦＡＸ等のＯＡ機器の急速な発達に伴い、これらの機器、具体的には、ケーブル、モーター、インバーター等から発生する電磁波ノイズが問題になっている。特に、ラジオノイズと呼ばれる低周波域（ＡＭラジオ：０．５１ＭＨｚ〜１．６０ＭＨｚ、ＦＭラジオ：７６ＭＨｚ〜１０８ＭＨｚ）の電磁波ノイズが問題になっている。このため、低周波域を含めた広範囲の周波数領域における電磁波ノイズを低減することができる電磁波シールド材が求められている。
【０００３】
電磁波シールド材には、電界シールド性能および磁界シールド性能の両方が必要とされる。特に、低周波域における電磁波ノイズを低減するためには、磁界シールド性能の向上が求められる。
【０００４】
従来、電磁波シールド材として、ナイロン、ポリエステル等の可紡性繊維の周囲に金属線材が撚られた混合糸を織成したもの（例えば、特許文献１、２参照。）、非金属繊維と金属線とを交織してなる金属交織織物の表面に金属メッキを施したもの（例えば、特許文献３参照。）が知られている。
【０００５】
また、電磁波シールド材として、導電層と絶縁層とが積層された接着シートが知られている（例えば、特許文献３参照。）。導電層は、例えば、樹脂、硬化剤、および導電性微粒子から形成される。また、絶縁層は、例えば、樹脂および硬化剤から形成される。このような接着シートによれば、被着体に容易に貼り付けることができ、電磁波ノイズを容易に低減することができる。しかし、導電性微粒子を使用していることから、低周波域における磁界シールド性能を十分に得ることができない。
【０００６】
また、電磁波シールド材としての接着シートには、一般に、べたつきが少なくハンドリング性が良好であること、割れ、欠けがなく成形性が良好であること、溶融時の流動性が適切であり接着性が良好であること等が求められる。
【０００７】
べたつきが多いと、表面を保護するために離型フィルムを設けたときに、これを剥離することが容易でない。また、割れ、欠けが発生すると、十分な電界シールド性能を得ることができない。また、溶融時の流動性が適切でないと、厚みが均一にならず、十分な接着性を得ることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１２４９００号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７９１６２号公報
【特許文献３】特開２０１４−４５０４７号公報
【特許文献４】特開２０１３−４８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、広範囲の周波数領域、特に、低周波域における電磁波シールド性能に優れるとともに、ハンドリング性、成形性、接着性にも優れる電磁波シールド用積層接着シートを提供することを目的としている。また、本発明は、このような電磁波シールド用積層接着シートの接着方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電磁波シールド用積層接着シートは、接着シートと、この接着シートの片面に貼り合わされた磁性シートとを有する。接着シートは、繊維基材と、この繊維基材に含浸された樹脂組成物とを有する。繊維基材は、金属繊維および金属メッキが施された非金属繊維から選ばれる少なくとも１種を有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂および導電性粉末を含む。
【００１１】
本発明の電磁波シールド用積層接着シートの接着方法は、第１の工程と、第２の工程とを有する。第１の工程は、回路基板に、本発明の電磁波シールド用積層接着シートを貼り付ける。第２の工程は、回路基板に貼り合わされた電磁波シールド用積層接着シートを加熱により硬化させる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、広範囲の周波数領域、特に、低周波域における電磁波シールド性能に優れるとともに、ハンドリング性、成形性、接着性に優れる電磁波シールド用積層接着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電磁波シールド用積層接着シートの一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
なお、説明は図面に基づいて行うが、図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はこれらの図面により何ら限定されるものではない。
【００１５】
図１は、電磁波シールド用積層接着シートの一実施形態を示す断面図である。
図１に示すように、電磁波シールド用積層接着シート１０は、接着シート１１と、この接着シート１１の片面に貼り合わされた磁性シート１２とを有する。接着シート１１は、繊維基材と、この繊維基材に含浸された樹脂組成物とを有する。繊維基材は、金属繊維および金属メッキが施された非金属繊維から選ばれる少なくとも１種を有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂および導電性粉末を含む。以下、電磁波シールド用積層接着シート１０を単に積層シート１０と記して説明する。
【００１６】
［接着シート１１］
繊維基材は、金属繊維からなるものでもよいし、金属メッキが施された非金属繊維からなるものでもよい。また、繊維基材は、金属繊維および金属メッキが施された非金属繊維の両者を有するものでもよく、例えば、両者が交織されたものでもよい。
【００１７】
金属繊維としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属繊維が挙げられる。金属メッキが施された非金属繊維としては、ナイロン、ポリエステル等の非金属繊維に、銅、ニッケル等の金属メッキが施されたものが挙げられる。
【００１８】
これらのなかでも、比較的安価で導電性に優れており、ハンドリング性、成形性も良好であることから、金属メッキが施された非金属繊維が好ましく、特に、銅およびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属メッキが施された非金属繊維が好ましい。
【００１９】
繊維基材は、織布からなるものでもよいし、不織布からなるものでもよい。また、金属繊維および金属メッキが施された非金属繊維が併用される場合、これらのものが交織されたものでもよい。
【００２０】
繊維基材の厚さは、１０μｍ以上が好ましい。１０μｍ以上であると、電磁波シールド性能が良好になる。電磁波シールド性能の観点から、２０μｍ以上がより好ましく、３０μｍ以上がさらに好ましい。通常、厚さは１０００μｍもあれば十分であり、７００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましい。
【００２１】
樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましい。
【００２２】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造、分子量等は特に制限されるものではなく、一般に使用されているものを広く用いることができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノール類とアルデヒド類とのノボラック樹脂をエポキシ化したもの；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビスフェノール等のジグリシジルエーテル；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；シクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得られる脂環式エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；含複素環エポキシ樹脂；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２３】
エポキシ樹脂は、軟化点が３０〜１１０℃のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。軟化点が３０℃以上であると、接着シート１１のべたつきが抑制されてハンドリング性が良好になる。また、軟化点が１１０℃以下であると、割れの発生が抑制されて成形性が良好になる。軟化点は、４０〜９０℃が好ましく、５０〜７０℃がより好ましい。
【００２４】
軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ２２０７に準じて測定される。すなわち、規定の環に試料を充填し、これを水浴またはグリセリン浴中で水平に支え、試料の中央に規定の球を置いて浴温を毎分５℃の速さで上昇させ、球を包み込んだ試料が環台の底板に接触した時の温度を読み取り、軟化点とする。
【００２５】
軟化点が３０〜１１０℃の固形状エポキシ樹脂としては、市販品を用いることができる。このようなものとしては、例えば、日本化薬（株）製のＥＰＰＮ−５０１Ｈ（軟化点５１℃〜５７℃）、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（軟化点６０℃〜７２℃）、ＮＣ−３０００（軟化点５７℃）、ＮＣ−３０００Ｈ（軟化点７０℃）（以上、商品名）等が挙げられる。
【００２６】
軟化点が３０〜１１０℃のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全体中、５０質量％以上であることが好ましい。５０質量％以上であると、接着シート１１のべたつきが抑制されてハンドリング性が良好になる。軟化点が３０〜１１０℃のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全体中、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。
【００２７】
エポキシ樹脂は、軟化点が３０〜１１０℃のエポキシ樹脂に加えて、常温（２５℃）で液状のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。液状のエポキシ樹脂を含むことにより、割れ、欠けが抑制されて成形性が良好になる。液状のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全体中、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。接着シート１１のハンドリング性の観点から、液状のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全体中、２０質量％未満であることが好ましい。
【００２８】
樹脂組成物に含まれる導電性粉末は、積層シート１０の内部に発生した誘導電流を被着体に逃がして電磁波シールド性能を向上させるとともに、ハンドリング性、成形性を向上させるために用いられる。
【００２９】
導電性粉末としては、金属粉末、金属メッキが施された金属メッキ粉末が挙げられる。金属粉末としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等からなるものが挙げられる。金属メッキ粉末としては、銅、ニッケル等からなる金属粒子の表面に金属メッキが施された粉末、樹脂ボール、ガラスビーズ等の非金属粒子の表面に金属メッキが施された粉末が挙げられる。金属メッキとしては、導電性に優れる銀メッキが好ましい。金属粉末、金属メッキ粉末は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３０】
導電性粉末としては、比較的安価で導電性に優れており、信頼性も高いことから、金属メッキ粉末が好ましい。また、金属メッキ粉末としては、銅、ニッケル等からなる金属粒子の表面に金属メッキが施された粉末が好ましく、銅からなる粒子の表面に銀メッキが施された粉末がより好ましい。
【００３１】
導電性粉末の形状は、特に制限されるものではなく、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３２】
導電性粉末の平均粒径は、溶融時の流動性等の観点から、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．５μｍ以上がさらに好ましい。また、充填性などの観点から、４０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましい。なお、平均粒径は、粒度分布において０μｍからの積算体積が５０％となる粒径（ｄ５０）を意味する。平均粒径は、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置を使用して測定できる。
【００３３】
導電性粉末の含有量は、導電性粉末の種類、必要とされる電磁波シールド性能、ハンドリング性、成形性、接着性等に応じて、適宜選択することができる。例えば、銅からなる粒子の表面に銀メッキが施された粉末の場合、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、２０〜５００質量部であることが好ましい。２０〜５００質量部であると、電磁波シールド性能、ハンドリング性、成形性、接着性等が良好になる。導電性粉末の含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、５０〜１５０質量部であることがより好ましい。
【００３４】
エポキシ樹脂を使用する場合、硬化剤を使用することが好ましい。硬化剤としては、特に制限はなく、従来、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものを適宜選択して用いることができる。このような硬化剤として、ジシアンジアミド、フェノール類、酸無水物、アミン類等が挙げられる。
【００３５】
これらの中でも、ジシアンジアミドが好ましい。ジシアンジアミドは、潜在性硬化剤として優れた特性を有するものであり、長期の保存安定性を得ることができる。ジシアンジアミドは、硬化性、硬化物の物性等から、エポキシ樹脂１００質量部に対して、１〜１５質量部が好ましく、２〜１０質量部がより好ましい。
【００３６】
また、エポキシ樹脂を使用する場合、硬化促進剤を使用することが好ましい。硬化促進剤としては、従来、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものを適宜選択して用いることができる。
【００３７】
硬化促進剤としては、例えば、ウレア類、イミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等を例示することができる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。硬化促進剤は、硬化促進性、硬化物の物性等から、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１５質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。
【００３８】
樹脂組成物には、カップリング剤を含有させることが好ましい。カップリング剤を含有させることにより、導電性粉末の充填性を向上させることができる。カップリング剤としては、シラン系、チタネート系、アルミニウム系等のカップリング剤が挙げられる。これらの中でも、シラン系カップリング剤が好ましい。カップリング剤は、樹脂組成物の全体中、０．０３〜５．０質量％が好ましく、０．１〜２．５質量％がより好ましい。
【００３９】
樹脂組成物には、さらに、上記以外の成分を含有させることができる。このような成分としては、低応力化剤、消泡剤、離型剤、着色剤、レベリング剤、酸化防止剤、難燃剤、粘度降下用希釈剤、界面活性剤等が挙げられる。これらの成分の合量は、樹脂組成物の全体中、１０質量％以下が好ましい。
【００４０】
低応力化剤としては、シリコーンゴム、シリコーンゲル、シリコーン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体等が挙げられる。
【００４１】
消泡剤としては、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤が挙げられる。離型剤としては、カルナバワックス等の天然ワックス、ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸類およびその金属塩類、パラフィン等の炭化水素系離型剤が挙げられる。着色剤としては、顔料や染料が挙げられる。
【００４２】
レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、アクリル系レベリング剤等が挙げられる。酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられる。難燃剤としては、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。
【００４３】
粘度降下用希釈剤としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジエポキシド、フェノール、クレゾール、ｔ−ブチルフェノール等が挙げられる。界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、フッ素系界面活性剤等が挙げられる。
【００４４】
接着シート１１の厚さは、１００μｍ以上が好ましい。１００μｍ以上であると、接着面に発生するひずみの影響が抑制されて接着性が良好になる。接着性の観点から、１５０μｍ以上がより好ましく、２００μｍ以上がさらに好ましい。通常、厚さは１０００μｍもあれば十分であり、７００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましい。
【００４５】
なお、接着性の観点から、接着シート１１の厚さは繊維基材の厚さよりも厚いことが好ましい。特に、接着シート１１の厚さは、繊維基材の厚さよりも２０μｍ以上厚いことが好ましく、３０μｍ以上厚いことがより好ましい。
【００４６】
［磁性シート１２］
磁性シート１２は、電磁波シールド性能を有するものであれば特に制限されるものではない。通常、高透磁率を得ることができることから、磁性金属からなる金属箔が好ましい。磁性金属としては、非晶質金属（アモルファス金属）でもよいし、結晶質金属でもよい。
【００４７】
非晶質金属としては、Ｆｅ基アモルファス、Ｃｏ基アモルファス等が挙げられる。結晶質金属としては、純鉄、Ｆｅ合金、Ｃｏ合金、Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金（パーマロイ）、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ａｌ合金等が挙げられる。また、結晶質金属としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｕ−Ｎｂ合金等からなり、１０００オングストローム以下の微結晶が晶出したナノ結晶軟磁性合金も使用することができる。
【００４８】
磁性シート１２としては、市販品を使用することができる。このようなものとしては、ナノ結晶軟磁性合金からなる日立金属株式会社製のファインメット（商品名）、Ｃｏ基アモルファスからなる東芝マテリアル株式会社製のＳＳシート（商品名）が挙げられる。
【００４９】
磁性シート１２は、電磁波シールド性能の観点から、比透磁率が１．００×１０３以上であることが好ましい。比透磁率が１．００×１０３以上であると、広範囲の周波数領域、特に、低周波域における電磁波シールド性能に優れたものとなる。なお、比透磁率は、１ＭＨｚにおけるものである。
【００５０】
磁性シート１２の厚さは、１０μｍ以上が好ましい。１０μｍ以上であると、電磁波シールド性能が良好になる。電磁波シールド性能の観点から、３０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましい。通常、厚さは、１０００μｍもあれば十分であり、７００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下が好ましい。
【００５１】
［積層シート１０の製造方法］
積層シート１０は、例えば、接着シート１１と磁性シート１２とを別々に製造して熱圧着する方法により製造することができる。
【００５２】
接着シート１１は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、熱硬化性樹脂、導電性粉末、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、その他の成分を、高速混合機、二本ロール、連続混練装置等を使用して十分に混練することにより樹脂組成物を製造する。混練は、５０〜１１０℃で行うことが好ましい。
【００５３】
その後、成形機を使用して、繊維基材上に樹脂組成物を圧延する。これにより、繊維基材に樹脂組成物を含浸させて接着シート１１を製造する。圧延は、５０〜１００℃の温度、０．５〜１．５ＭＰａの圧力で行うことが好ましい。
【００５４】
そして、例えば、ラミネーターを使用して、５０〜１００℃の温度、０．５〜１．５ＭＰａの圧力で、磁性シート１２に接着シート１１を熱圧着させる。これにより、接着シート１１の片面に磁性シート１２が貼り合わされた積層シート１０を製造することができる。
【００５５】
積層シート１０の厚さは、用途にもよるが、０．１５〜１．５ｍｍが好ましく、０．２〜１．０ｍｍがより好ましい。
【００５６】
このような積層シート１０は、電気・電子部品分野、建築、自動車、航空機等の様々な分野で使用することができる。特に、積層シート１０は、低周波域における電磁波シールド性能が要求される電気・電子部品分野に有用である。
【００５７】
電気・電子部品分野としては、電子情報伝達装置が挙げられる。電子情報伝達装置としては、具体的には、パソコン、スマートフォン、タブレット端末等のＩＴ機器、コピー機、ＦＡＸ等のＯＡ機器等が挙げられる。積層シート１０は、例えば、このような機器に使用される電子部品を電磁波ノイズから保護するために好適に使用される。
【００５８】
積層シート１０によれば、広範囲の周波数領域、特に、低周波域における電磁波シールド性能を向上させることができる。低周波域の中でも、特に、磁界シールド性能を向上させることができる。また、積層シート１０によれば、ハンドリング性、成形性、接着性を向上させることができる。
【００５９】
［接着方法］
【００６０】
次に、積層シート１０の接着方法について説明する。
積層シート１０の接着方法は、第１の工程と、第２の工程とを有する。第１の工程は、積層シート１０を電子部品に貼り付ける。第２の工程は、電子部品に貼り合わされた積層シート１０を加熱により硬化させる。
【００６１】
第１の工程に用いられる電子部品としては、パソコン、スマートフォン、タブレット端末等のＩＴ機器、コピー機、ＦＡＸ等のＯＡ機器等に使用される電子部品が挙げられる。なお、電子部品としては、これらのものに限られず、電磁波ノイズの影響を受けるものであればよい。
【００６２】
第２の工程の加熱温度は、８０〜２００℃であることが好ましく、１００〜１８０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、０．５〜２時間であることが好ましい。このような加熱条件とすることにより、電子部品に積層シート１０を十分に接着させることができ、電子部品を電磁波ノイズから保護することができる。
【００６３】
このような接着方法においては、例えば、電子回路基板のグランド回路に積層シート１０が電気的に接続されることが好ましい。これにより、積層シート１０の内部に発生した誘導電流を被着体に逃がすことができ、電磁波シールド性能をさらに向上させることができる。
【００６４】
電子回路基板のグランド回路と積層シート１０との電気的接続は、例えば、電子回路基板のグランド回路に積層シート１０を貼り付けた後、これを加熱して硬化させることにより行う。これにより、積層シート１０、特に、接着シート１１の樹脂組成物に含まれる導電性粉末により、電子回路基板のグランド回路と積層シート１０とが電気的に接続される。
【実施例】
【００６５】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００６６】
表１に、実施例、比較例に使用した材料を示す。
【表１】
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【００６７】
（実施例１〜９）
表２に示す割合となるように、各材料を混合して樹脂組成物を調製した。混合は、ニーダを使用して、７０℃の温度で１時間行った。この樹脂組成物を繊維基材上に圧延して接着シートを製造した。圧延は、成形機を使用して、７０℃の温度、１．０ＭＰａの圧力で行った。その後、接着シートの片面に磁性シートを熱圧着して電磁波シールド材としての積層シートを製造した。熱圧着は、ラミネーターを使用して、７０℃の温度、１．０ＭＰａの圧力で行った。
【００６８】
（比較例１）
表３に示すように、樹脂組成物の組成、接着シートの厚さを変更したことを除いて、実施例１と同様にして接着シートを製造した。この接着シートをこのまま電磁波シールド材として使用した。なお、比較例１の電磁波シールド材は、磁性シートを有しないものである。
【００６９】
（比較例２）
表３に示すように、樹脂組成物の組成、繊維基材の種類および厚さ、接着シートの厚さを変更したことを除いて、実施例１と同様にして接着シートを製造した。その後、この接着シートの片面に銅箔を熱圧着して電磁波シールド材を製造した。熱圧着の条件は、実施例１と同様とした。なお、比較例２の電磁波シールド材は、磁性シートに代えて、銅箔を設けたものである。
【００７０】
（比較例３）
表３に示すように樹脂組成物の組成を変更し、この樹脂組成物を圧延して接着シートを製造した。その後、この接着シートの片面に磁性シートを熱圧着して電磁波シールド材を製造した。圧延、熱圧着の条件は、実施例１と同様とした。なお、比較例３の電磁波シールド材は、繊維基材を有しないものである。
【００７１】
（比較例４）
表３に示すように樹脂組成物の組成を変更したことを除いて、実施例１と同様にして接着シートを製造した。その後、接着シートに磁性シートを熱圧着して電磁波シールド材を製造した。熱圧着の条件は、実施例１と同様とした。なお、比較例４の電磁波シールド材は、導電性粉末を含まないものである。
【００７２】
次に、実施例および比較例の電磁波シールド材について、以下の評価を行った。結果を、表２、表３に併せて示す。
【００７３】
（１）ゲルタイム
電磁波シールド材を作製した直後に所定量の試料を切り出し、１５０℃の熱盤上で溶融混合し、ゲル状になりかき混ぜられなくなるまでの時間を測定した（ゲルタイム（初期））。また、電磁波シールド材を４０℃で１０時間保管した後に同様の測定を行った（ゲルタイム（加熱後））。
（２）溶融時の流動性
電磁波シールド材を作製した直後に、縦横各５０ｍｍの試料を切り出した。この試料を２枚の離型紙に挟んで成型機に入れ、温度７０℃、圧力２ＭＰａの条件でプレス成形を行って樹脂流れを測定した（溶融時の流動性（初期））。また、電磁波シールド材を４０℃で１０時間保管した後に同様の測定を行った（溶融時の流動性（加熱後））。
（３）ハンドリング性
ハンドリング性として、電磁波シールド材を保護するために設けられた離型フィルムを引き剥がすときの剥がし易さを評価した。評価は、室温環境下、９０度ピール試験機を使用して、５ｃｍ／秒で引き剥がしを行った。表中、「○」はべたつきがなく容易に剥離できたことを示し、「△」はべたつきがあるものの剥離できたことを示し、「×」はべたつきがあり剥離が困難であったことを示す。
（４）成形性
成形性として、室温環境下、電磁波シールド材をプレス成形したときの外観を評価した。プレス成形は、直径１０ｃｍの円形に打ち抜くことができるトムソン型を使用して行った。表中、「○」は打ち抜かれた電磁波シールド材に割れおよび欠けがなかったことを示し、「△」は打ち抜かれた電磁波シールド材に割れおよび欠けがないが、端面に荒れが発生したことを示し、「×」は打ち抜かれた電磁波シールド材に割れまたは欠けが発生したことを示す。
【００７４】
（５）ガラス転移点
電磁波シールド材を加圧しながら１００℃で２時間加熱して硬化させた。このようにして得られた硬化物からスティック状の試料を作製し、熱分析装置（ＴＭＡ）（セイコーインスツル社製、製品名：ＴＭＡ  ＳＳ−１５０）により、昇温速度１０℃／分の条件で室温から２００℃まで昇温してＴＭＡチャートを測定し、２接線の交点からガラス転移点を求めた。
（６）接着強度
１ｃｍ幅の銅箔（ＧＹＫＭＰ−３５μｍ）におけるマット面に電磁波シールド材を密着させ、１００℃の乾燥機中で２時間加熱して硬化させた。その後、ピール試験機を使用して、電磁波シールド材から引き剥がし速度５ｃｍ／秒で銅箔を引き剥がし、接着強度（ｋＮ／ｍ）を測定した。
（７）電磁波シールド特性
電磁波シールド材の硬化物について、ＫＥＣ法（ＫＥＣ：「関西電子工業振興センター」の略称）により、電磁波シールド特性（電磁波遮蔽性能、単位；ｄＢ）を測定した。具体的には、疑似ノイズ源を発信する信号発信用のアンテナが付いたプローブと受信アンテナが付いたプローブとの間の電界および磁界強度（電磁波シールド材がない場合の空間の電界および磁界強度）、および両プローブ間に電磁波シールド材を挿入した場合の磁界強度（シールド材がある場合の空間の電界および磁界強度）を測定した。電磁波シールド材の有無による電界および磁界強度の差を求め、下記数式（１）に基づいてシールド性（＝シールド効果；ＳＥ）を算出した。
ＳＥ（シールド効果）＝２０ｌｏｇ１０（Ｍｏ／Ｍｘ）    ・・・（１）
Ｍｏ：シールド材がない場合の空間の電界および磁界強度
Ｍｘ：シールド材がある場合の空間の電界および磁界強度
【００７５】
【表２】
2018067629.tif 000004
【００７６】
【表３】
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【００７７】
表２、３から明らかなように、実施例の電磁波シールド材は、比較例の電磁波シールド材に比べて、低周波域における電磁波シールド性能、特に、磁界電磁波シールド性能が向上している。また、高周波域についても、十分な電磁波シールド性能が得られている。また、ハンドリング性、成形性、接着性についても、良好であることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の電磁波シールド用積層接着シートは、広範囲の周波数領域、特に、低周波域における電磁波シールド性能に優れている。また、本発明の電磁波シールド用積層接着シートは、ハンドリング性、成形性、接着性にも優れている。したがって、電気・電子部品分野、建築、自動車、航空機等の様々な分野で使用することができ、特に、低周波域における電磁波シールド性能が要求される電気・電子部品分野に有用である。
【符号の説明】
【００７９】
１０…電磁波シールド用積層接着シート、１１…接着シート、１２…磁性シート。
【図１】
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