(57)【要約】      （修正有）【課題】極低温環境下での使用の際に、従来に比べ、さらなる高品位な画像の形成に資する電子写真用部材を提供する。【解決手段】導電性の基体２と、その外周に設けられた導電性の樹脂層３、または基体と樹脂層との間にさらに弾性層４を有する電子写真用部材であって、該樹脂層は、アミド基、ウレタン基またはウレア基の窒素原子がカチオン化された構造を有する樹脂とアニオンとを含み、該樹脂は、さらに特定の構造を有する。【選択図】図１
2018022074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の樹脂層を有する電子写真用部材であって、該樹脂層は、下記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を有する樹脂と、アニオンとを含み、該樹脂は、さらに下記構造式（４）及び（５）の少なくとも一方の構造を有することを特徴とする電子写真用部材：
【化１】
2018022074.tif 000036
【化２】
2018022074.tif 000037
構造式（４）中、Ｘ１は、下記構造式（Ｘ１０１）〜（Ｘ１０５）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を示す。
構造式（５）中、Ｘ２は、下記構造式（Ｘ２０１）〜（Ｘ２０５）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を示す。
構造式（４）及び（５）中、「＊」は、前記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を有する樹脂中の窒素カチオンとの結合部を示す。
【化３】
2018022074.tif 000038
構造式（Ｘ１０１）中、Ｒ１は、少なくとも炭素数４以上の直鎖部分を有する２価の飽和または不飽和炭化水素基を表す。
構造式（Ｘ１０２）中、Ｒ２及びＲ３は、各々独立に、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ４は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ１は０または１を表す。
構造式（Ｘ１０３）中、Ｒ５及びＲ６は、各々独立に、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ７は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ２は０または１を表す。
構造式（Ｘ１０４）中、Ｒ８及びＲ９は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、ｎ１は１以上４以下の整数を表す。
構造式（Ｘ１０５）中、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１２は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。
【化４】
2018022074.tif 000039
構造式（Ｘ２０１）中、Ｒ１３は、炭素数１以上の炭化水素基を表す。
構造式（Ｘ２０２）中、Ｒ１４は、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１５は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ３は０以上２以下の整数を表す。
構造式（Ｘ２０３）中、Ｒ１６は、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１７は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ４は０以上２以下の整数を表す。
構造式（Ｘ２０４）中、Ｒ１８及びＲ１９は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、ｎ２は１以上４以下の整数を表し、Ｒ２０は、炭素数１以上６以下の炭化水素基を表す。
構造式（Ｘ２０５）中、Ｒ２１は、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ２２及びＲ２３は、各々独立に、水素原子または炭素数１以上４以下の１価の炭化水素基を表す。
【請求項２】
前記樹脂層が、前記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を有する樹脂と、アニオンとを含み、該樹脂層は、さらに前記構造式（５）で示される構造を有する請求項１に記載の電子写真用部材。
【請求項３】
前記アニオンが、フルオロスルホニルイミドアニオン、フルオロアルキルスルホニルイミドアニオン、及びこれらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１つのアニオンである、請求項１または２に記載の電子写真用部材。
【請求項４】
電子写真装置の本体に着脱可能に構成されているプロセスカートリッジであって、該プロセスカートリッジを構成する電子写真用部材の少なくとも１つが、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子写真用部材であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
【請求項５】
電子写真感光体を備えている電子写真装置であって、該電子写真装置を構成する電子写真用部材の少なくとも１つが、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子写真用部材であることを特徴とする電子写真装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真装置に用いられる電子写真用部材、該電子写真用部材を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置（電子写真方式を用いた複写機やファクシミリ、プリンター等）においては、電子写真感光体（以降、「感光体」ともいう）が帯電手段により帯電され、レーザー等により露光され、その結果、感光体上に静電潜像が形成される。次いで、現像容器内のトナーが、トナー供給ローラ及びトナー層厚規制部材によりトナー担持体上に塗布される。トナー担持体により現像領域に搬送されたトナーによって、感光体とトナー担持体との接触部または近接部で、感光体上の静電潜像の現像が行われる。その後、感光体上のトナー像は、転写手段により記録紙に転写され、熱と圧力により定着され、画像が形成される。なお、感光体上に残留したトナーは、クリーニングブレードによって除去される。
【０００３】
電子写真方式を採用した画像形成装置である電子写真装置においては、導電性の部材が様々な用途、例えば、トナー担持体、帯電部材、トナー供給ローラ、クリーニングブレード、トナー層厚規制部材として使用されている。これら導電性部材は、使用条件及び使用環境に依存せず電気抵抗値を１×１０５〜１×１０９Ωに制御する必要がある。導電性部材は、導電性を調整するために、カーボンブラックに代表される導電性微粒子や、四級アンモニウム塩化合物等のイオン導電剤が添加された導電層を設けている。これらの２種の導電剤は、それぞれ以下のような長所と短所を有している。
【０００４】
カーボンブラック等の導電性微粒子が添加されてなる電子導電性部材は、使用環境における電気抵抗値の変化が小さく、また、電子導電性部材に接触する他の部材を汚染する可能性が少ないという長所を有している。しかし、カーボンブラック等の導電性微粒子は均一分散が難しく、局所的に低抵抗となる部位が発生する場合があるという問題があった。
【０００５】
一方で、イオン導電剤が添加されてなるイオン導電性部材は、電子導電性部材と比較すると、導電剤の分散ムラに起因する電気抵抗値のムラを低減させることができ、局所的に低抵抗な部位は生じにくい。しかし、環境によって抵抗値が変動しやすいため、低温低湿環境下において、イオン導電性部材は所望の抵抗値が得られない場合があるという問題があった。イオン導電剤における抵抗値の環境変動を抑制するための手段として、特許文献１では、ゴム組成物に対し、特定の化学構造を有するイオン液体を用いる方法が開示されている。また特許文献２では、ウレタン樹脂組成物に水酸基を有するイオン液体を用いる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４３９２７４５号公報
【特許文献２】特許第５６２３０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子写真装置には、より苛酷な環境下においても高画質、高耐久性を維持できることが求められている。ところで、イオン液体を含有する導電層は、電気抵抗値のムラ低減に優れるものの、低温環境下において使用した場合、低温下での樹脂の状態変化（樹脂の結晶性）により導電性が低下する場合があった。本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載の組成物を０℃の低温環境下で使用した場合に、電子写真画像に与える影響が特に顕著であることが分かった。
【０００８】
本発明の目的は、極低温環境下での使用の際に、従来に比べ、さらなる高品位な電子写真の形成に資する電子写真用部材を提供することにある。また本発明の他の目的は、高品位な電子写真画像を安定して形成することのできるプロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、導電性の樹脂層を有する電子写真用部材であって、該樹脂層は、構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を有する樹脂と、アニオンとを含み、該樹脂はさらに構造式（４）及び（５）の少なくとも一方の構造を有する電子写真用部材が提供される：
【００１０】
【化１】
2018022074.tif 000003
【００１１】
【化２】
2018022074.tif 000004
【００１２】
構造式（４）中、Ｘ１は、下記構造式（Ｘ１０１）〜（Ｘ１０５）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を示す。
構造式（５）中、Ｘ２は、下記構造式（Ｘ２０１）〜（Ｘ２０５）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を示す。
構造式（４）及び（５）中、「＊」は、前記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を有する樹脂中の窒素カチオンとの結合部を示す。
【００１３】
【化３】
2018022074.tif 000005
【００１４】
構造式（Ｘ１０１）中、Ｒ１は、少なくとも炭素数４以上の直鎖部分を有する２価の飽和または不飽和炭化水素基を表す。
構造式（Ｘ１０２）中、Ｒ２及びＲ３は、各々独立に、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ４は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ１は０または１を表す。
構造式（Ｘ１０３）中、Ｒ５及びＲ６は、各々独立に、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ７は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ２は０または１を表す。
構造式（Ｘ１０４）中、Ｒ８及びＲ９は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、ｎ１は１以上４以下の整数を表す。
構造式（Ｘ１０５）中、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１２は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。
【００１５】
【化４】
2018022074.tif 000006
【００１６】
構造式（Ｘ２０１）中、Ｒ１３は、炭素数１以上の炭化水素基を表す。
構造式（Ｘ２０２）中、Ｒ１４は、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１５は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ３は０以上２以下の整数を表す。
構造式（Ｘ２０３）中、Ｒ１６は、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１７は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ４は０以上２以下の整数を表す。
構造式（Ｘ２０４）中、Ｒ１８及びＲ１９は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、ｎ２は１以上４以下の整数を表し、Ｒ２０は、炭素数１以上６以下の炭化水素基を表す。
構造式（Ｘ２０５）中、Ｒ２１は、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ２２及びＲ２３は、各々独立に、水素原子または炭素数１以上４以下の１価の炭化水素基を表す。
【００１７】
また、本発明の他の態様によれば、電子写真装置の本体に着脱可能に構成されているプロセスカートリッジであって、該プロセスカートリッジを構成する電子写真用部材の少なくとも１つが上記の電子写真用部材であるプロセスカートリッジが提供される。
【００１８】
さらに、本発明の他の態様によれば、電子写真感光体を備えている電子写真装置であって、該電子写真装置を構成する電子写真用部材の少なくとも１つが、上記の電子写真用部材である電子写真装置が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、極低温環境下での使用の際に、従来に比べ、さらなる高品位な電子写真画像の形成に資する電子写真用部材が得られる。また本発明によれば、高品位な電子写真画像を安定して形成することのできるプロセスカートリッジ及び電子写真装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一態様に係る電子写真用ブレードを示す概略断面図である。
【図２】本発明の一態様に係る電子写真用ローラを示す概略断面図である。
【図３】本発明の一態様に係る電子写真装置を示す概略構成図である。
【図４】本発明の一態様に係るプロセスカートリッジを示す概略構成図である。
【図５】本発明の一態様に係るブレード抵抗値変動評価冶具の概略構成図である。
【図６】本発明の一態様に係るローラ抵抗値変動評価冶具の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた。その結果、特定の化学構造を有する樹脂と、特定のアニオンとを樹脂層に含む電子写真用部材が、０℃の低温環境下においても、導電性の低下を抑制することを見出し、本発明を為すに至った。
【００２２】
（１）電子写真用部材
本発明に係る電子写真用部材は、導電性の樹脂層を有する電子写真用部材であって、該樹脂層は、前記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を有する樹脂とアニオンとを含む。該樹脂は、さらに前記構造式（４）及び（５）の少なくとも一方の構造を有する。本発明の一実施形態に係る電子写真用部材は、導電性の基体及び該基体上の導電性の樹脂層を有する。なお、本発明において、電子写真用部材には、トナー担持体、帯電部材、トナー供給ローラ、現像ブレード、クリーニングブレード等が含まれる。
【００２３】
本発明に係る電子写真用部材の一例として、ブレード形状の電子写真用部材（電子写真用ブレード）が挙げられる。図１（ａ）及び（ｂ）は、電子写真用ブレードの概略断面図である。図１（ａ）に示す電子写真用ブレード１は、導電性の基体２と、その外周に設けられた導電性の樹脂層３とから構成されている。図１（ｂ）に示す電子写真用ブレードおいては、基体２と樹脂層３との間にさらに弾性層４が設けられている。
【００２４】
また、電子写真用部材の他の例として、ローラ形状の電子写真用部材（電子写真用ローラ）が挙げられる。図２（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、電子写真用ローラの概略断面図である。図２（ａ）に示す電子写真用ローラは、導電性の基体２と、その外周に設けられた導電性の樹脂層３とからなる。図２（ｂ）に示すように、基体２と樹脂層３との間に、さらに弾性層４が設けられていてもよい。また、電子写真用ローラは、図２（ｃ）に示すように、弾性層４と樹脂層３の間に中間層５を配置した３層構造であってもよく、中間層５が複数配置された多層構成であってもよい。電子写真用ローラにおいて、本発明の一実施形態に係る効果をより効果的に奏するためには、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、樹脂層３が電子写真用ローラの最表層として存在していることが好ましい。また、電子写真用ローラは弾性層４を有することが好ましい。なお、電子写真用ローラの層構成は、樹脂層３が電子写真用ローラの最表層に存在するものに限定されるものではない。電子写真用ローラの具体例としては、基体２とその外周に設けられた導電性の樹脂層３の上にさらに表面層を有するものや、樹脂層３を中間層５として有するものが挙げられる。
【００２５】
本発明に係る電子写真用部材は、現像ローラ、帯電部材、トナー供給ローラ、現像ブレード、及びクリーニングブレードに用いることが可能である。特に、現像ローラ、現像ブレード及びトナー供給ローラとして好適に用いることができる。以下、本発明の一実施形態に係る電子写真用部材の構成を詳細に説明する。
【００２６】
＜基体＞
まず、本発明に係る電子写真用部材を電子写真用ブレードとして用いた場合について、以下に説明する。
基体２は、電子写真用ブレードの支持部材、及び場合によっては電極としても機能する。基体２は、金属、樹脂などいずれの材質であってもよい。具体的には、ステンレス鋼、リン青銅、アルミニウムなどの金属や、ポリエチレンテレフタレート、アクリル、ポリエチレン、ポリエステルなどの樹脂を挙げることができる。樹脂を使用する場合で導電性が必要とされる場合は、樹脂に導電材料を加えることが好ましい。樹脂層３と基体２が単一の場合は、基体２にも樹脂層３と同一の材料を使用する。電子写真用部材がブレード形状の場合、基体２は薄板形状である。
【００２７】
基体２の厚さは特に制限されるものではないが、図１（ａ）に示す形状において、樹脂層３と基体２が異なる材質から構成される場合、０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下が好ましい。基体２の厚さが０．０５ｍｍ以上であれば、現像剤担持体に現像剤規制ブレードを適正な当接圧で当接させて、現像剤担持体上のトナーを適正な層厚に規制することができる。一方、基体２の厚さが０．１５ｍｍ以下であれば、現像剤担持体への現像ブレードの追従を容易にし、トナーに必要な圧力を付与するバネ性を有するものとなる。
【００２８】
また、樹脂層３と基体２が単一の材質から構成され、材質が樹脂である場合は、基体２の厚さは０．５ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下が好ましい。基体２の厚さが０．５ｍｍ以上であれば、現像剤担持体に現像剤規制部材を適正な当接圧で当接させて、現像剤担持体上のトナーを適正な層厚に規制することができる。一方、基体２の厚さが２．０ｍｍ以下であれば、現像剤担持体へ現像ブレードの追従を容易にし、トナーに必要な圧力を付与するバネ性を有するものとなる。
【００２９】
樹脂層３と基体２が単一の材質から構成され、材質が樹脂である場合の基体の成形方法としては、押出成形、塗布成形、シートの貼り合せ成形、射出成形などを用いることができる。具体的には、押出成形による場合、必要に応じて接着剤を塗布した板金部材を成形金型に設置し、該成形金型に、加熱溶融した熱可塑性樹脂を注入して成形する。また、シートの貼り合せ成形による場合、押出成形等でシート状に成形した熱可塑性樹脂を、接着剤を塗布した板金部材に貼り合わせる。また、射出成形による場合、金型キャビティ内に熱可塑性樹脂を注入し、冷却して成形する。
【００３０】
次に、本発明に係る電子写真用部材を電子写真用ローラとして用いた場合について、以下に説明する。
基体２は、電子写真用ローラの支持部材、及び場合によっては電極としても機能する。基体２は、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼の如き金属または合金；クロムまたはニッケルで鍍金処理を施した鉄；導電性を有する合成樹脂の如き導電性の材質で構成される。電子写真用部材がローラ形状である場合、基体２は、中実円柱状または中空円筒状である。
【００３１】
＜弾性層＞
弾性層４は、特に、電子写真用部材が図２に示すローラ形状である場合において、電子写真用ローラと感光体との当接部において、所定の幅のニップを形成するために必要な弾性を電子写真用ローラに与えるものである。弾性層４は、ゴム材料の成形体であることが好ましい。ゴム材料としては、以下のものが挙げられる。エチレン−プロピレン−ジエン共重合ゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、ウレタンゴム。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、圧縮永久歪み及び柔軟性の観点から、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムとしては、付加硬化型のシリコーンゴムの硬化物が挙げられる。
【００３２】
弾性層４の成形方法としては、液状ゴム材料を型成形する方法や、混練ゴム材料を押出し成形する方法が挙げられる。弾性層の厚さは、０．３ｍｍ以上４．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
弾性層４には、導電性を付与するために、導電性付与剤が適宜配合される。導電性付与剤としては、カーボンブラック；アルミニウム、銅の如き導電性金属；酸化錫、酸化チタンの如き導電性金属酸化物の微粒子を用いることができる。これらの中でも、比較的容易に入手でき、良好な導電性が得られる点から、カーボンブラックが好ましい。導電性付与剤としてカーボンブラックを用いる場合は、前記ゴム材料１００質量部に対して２〜５０質量部配合することが好ましい。
【００３４】
弾性層４には、非導電性充填剤、架橋剤、触媒の如き各種添加剤が適宜配合されていてもよい。非導電性充填剤としては、シリカ、石英粉末、酸化チタン、または炭酸カルシウムが挙げられる。架橋剤としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ−オキシ）ヘキサン、またはジクミルパ−オキサイドが挙げられる。触媒としては、白金触媒が挙げられる。
【００３５】
＜樹脂層＞
以下、電子写真用部材の一実施形態における樹脂層３の構成について、詳細に説明する。樹脂層３は、前記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を有する樹脂とアニオンとを含む。該樹脂は、さらに、前記構造式（４）及び（５）の少なくとも一方の構造を有している。以下、構造式（１）、（２）、（３）、（４）及び（５）で示される構造を、それぞれ、構造（１）、構造（２）、構造（３）、構造（４）及び構造（５）とも称する。
【００３６】
構造式（１）、（２）及び（３）に示される、窒素原子がカチオン化した構造は、イミド化合物と、含窒素樹脂（ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂）との反応により生成する。まず、イミド化合物が加熱されることで、イミドの窒素原子と結合していた炭化水素が分裂し、イミドアニオンとカルボカチオンが生成する。その後、カルボカチオンが、含窒素樹脂中の窒素原子（ポリアミド樹脂の場合はアミド骨格中の窒素原子、ポリウレタン樹脂の場合はウレタン骨格中の窒素原子、ポリウレア樹脂の場合にはウレア骨格中の窒素原子）を求核攻撃することにより、構造式（１）、（２）及び（３）に示される構造を有する樹脂が生成する。
【００３７】
これらの特徴的な構造（１）〜（３）は、具体的には、例えば、下記イミド化合物（Ｉ）と樹脂（ＩＩ）とを反応させることにより得られる。
（Ｉ）構造（４）の両末端または構造（５）の末端に、フルオロスルホニルアミノ基もしくはフルオロアルキルスルホニルアミノ基が結合したイミド化合物
（ＩＩ）ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、またはポリウレア樹脂
すなわち、本発明に係る樹脂層は、上記イミド化合物（Ｉ）と上記樹脂（ＩＩ）との反応物である、カチオン構造を有する樹脂とアニオンとを含有する。
【００３８】
構造（４）を有するイミド化合物と上記樹脂（ＩＩ）との反応により得られる樹脂は、反応後に架橋構造をとるのに対して、構造（５）を有するイミド化合物の場合には架橋構造をとらないため、樹脂の結晶性が高くなりにくい。よって、本発明においては、前記樹脂がさらに構造式（５）で示される構造を含むことが好ましい。
【００３９】
構造（４）の両末端に、フルオロスルホニルアミノ基、またはフルオロアルキルスルホニルアミノ基が結合した化合物としては、例えば、以下に示す、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（トリフルオロメタンスルホニル）−ドデカン−１，１２−ジアミン等が挙げられる。
【００４０】
【化５】
2018022074.tif 000007
【００４１】
上記Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（トリフルオロメタンスルホニル）−ドデカン−１，１２−ジアミンとアミド樹脂（商品名：Ｐｅｂａｘ（登録商標）  ４０３３、ＡＲＫＥＭＡ社製）とを加熱混練することで、下記構造を有する化合物が得られる。すなわち、反応後は、アミド樹脂中の窒素原子とドデカニル基のカルボカチオン体が反応したカチオン構造を有する樹脂と、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンとなる。
【００４２】
【化６】
2018022074.tif 000008
【００４３】
構造（５）の末端に、フルオロスルホニルアミノ基、またはフルオロアルキルスルホニルアミノ基が結合したイミド化合物としては、例えば、以下に示す、Ｎ−エチル−ビス［（トリフルオロメチル）スルホニル］イミド等が挙げられる。
【００４４】
【化７】
2018022074.tif 000009
【００４５】
上記Ｎ−エチル−ビス［（トリフルオロメチル）スルホニル］イミドと、アミド樹脂（エーテルエステルアミドブロックポリマー、商品名：Ｐｅｂａｘ  ４０３３、ＡＲＫＥＭＡ社製）とを加熱混練することで、下記構造を有する化合物が得られる。すなわち、反応後は、アミド樹脂中の窒素原子とエチル基のカルボカチオン体が反応したカチオン構造を有する樹脂と、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンとなる。
【００４６】
【化８】
2018022074.tif 000010
【００４７】
なお、これらの反応後の化合物の構造は、樹脂層を、例えば、熱分解ＧＣ／ＭＳ、ＦＴ−ＩＲ、ＮＭＲ等による公知の手段で分析することにより確認することができる。
【００４８】
（本発明の効果が得られる理由）
前記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を有する樹脂とアニオンとによって、本発明の効果が奏される理由について、本発明者らは以下のように推測している。
アミド樹脂やウレタン樹脂、ウレア樹脂に、イオン導電剤を添加した場合、その樹脂を形成する分子間の水素結合により結晶性が上昇するため、イオン導電剤の動きが制限され、十分な導電性を発揮できないことがある。さらに、極低温環境下においては、分子の運動性が低下するために、この影響が顕著になり、体積抵抗値が上昇し、高品位な画質が得られないことがある。
【００４９】
本発明の電子写真用部材は、樹脂層に、構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を有している。構造（１）、（２）及び（３）は、それぞれアミド基、ウレタン基、ウレア基の窒素原子がカチオン化された構造であり、該窒素原子には、構造（４）及び（５）の少なくとも一方の構造が結合している。そのため、構造（４）、（５）が結合していない通常のアミド基、ウレタン基、ウレア基と比較して、アミド基、ウレタン基、ウレア基同士の水素結合の生成が立体的に抑制され、低温域においても、樹脂の結晶性が上昇しにくくなると考えられる。その結果、キャリアであるアニオンの移動が抑制されにくくなり、０℃付近の極低温環境下においても抵抗値の上昇が抑制されて、高品位な画像を維持できるという予期せぬ効果を奏するようになったと考えられる。
【００５０】
（樹脂）
構造（１）〜（３）を有する樹脂を形成するために必要な樹脂としては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれも使用することができる。熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリウレタン樹脂やポリアミド樹脂等が挙げられ、熱硬化性としてはポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂等が挙げられる。また、必要に応じて、公知の樹脂をポリマーブレンドして使用しても構わない。これらの中でも、成形性や後処理の簡便性から、熱可塑性樹脂が好ましい。その中でも、樹脂の強度及び耐摩耗性の観点から、ポリアミド樹脂がより好ましい。
【００５１】
熱可塑性のポリアミド樹脂としては、公知のものを用いることができる。例えば、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン１１、ナイロン１２などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、ポリアミド骨格を有する熱可塑性樹脂全般を使用することができる。
【００５２】
熱可塑性のポリウレタン樹脂としては、公知のものを用いることができる。例えば、ポリエーテルポリウレタンとポリエステルポリウレタンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、ポリウレタン骨格を有する熱可塑性樹脂全般を使用することができる。
【００５３】
熱硬化性のポリウレタン樹脂としては、ポリオレフィンポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルポリウレタン樹脂、及びポリエステルポリウレタン樹脂が、強度や耐摩耗特性において有利であり、さらに柔軟性を併せ持つため好ましい。これらの熱硬化性ポリウレタン樹脂は、公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール等のポリオール成分と、イソシアネート化合物との反応により得られる。
【００５４】
ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが挙げられる。またポリエステルポリオールとしては、以下のものが挙げられる。１，４−ブタンジオール、３−メチル−１，４−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコールの如きジオール成分、及びトリメチロールプロパンの如きトリオール成分と、アジピン酸、無水フタル酸、テレフタル酸、及びヘキサヒドロキシフタル酸等のジカルボン酸との縮合反応により得られるポリエステルポリオール。これらのポリオール成分は、必要に応じて、あらかじめ２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，４−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の如きイソシアネートにより鎖延長したプレポリマーとしてもよい。
【００５５】
上記ポリオール成分と反応させるイソシアネート化合物としては、特に限定されるものではないが、エチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）の如き脂肪族ポリイソシアネート；イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネートの如き脂環式ポリイソシアネート；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートの如き芳香族イソシアネート；及びこれらの共重合物やイソシアヌレート体、ＴＭＰアダクト体、ビウレット体、そのブロック体を用いることができる。これらの中でも、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネートの如き芳香族イソシアネートが好ましい。
【００５６】
ポリオール成分とイソシアネート化合物は、ポリオール中の水酸基１．０に対するイソシアネート化合物中のイソシアネート基の比率（モル比）が１．０〜２．０の範囲となるように混合することが好ましい。混合比が上記範囲内であれば、未反応成分の残存を抑制することができる。
【００５７】
熱硬化性のポリウレア樹脂としては、前記熱硬化性のポリウレタン樹脂を得るために用いるポリオール成分の代わりに、アミン化合物を用いて、該アミン化合物とイソシアネート化合物とを反応させたものを用いることができる。
アミン化合物としては、１，４−ジアミノブタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカン、１，２−ビス（２−アミノエトキシ）エタン、１，１１−ジアミノ−３，６，９−トリオキサウンデカンが挙げられる。これらのアミン化合物は、必要に応じて、あらかじめ２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，４ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の如きイソシアネートにより鎖延長したプレポリマーとしてもよい。
【００５８】
（特定の樹脂構造の説明）
構造式（１）〜（３）で示される構造は、前記樹脂上の窒素原子をカチオン化することによりもたらされる。具体的に、構造式（１）はアミド基を有する樹脂、構造式（２）はウレタン基を有する樹脂、構造式（３）はウレア基を有する樹脂の反応後の構造を表している。また、各構造中において、窒素カチオンと結合する部位は、各々独立に、構造式（４）または構造式（５）で示される構造を有している。構造式（４）中のＸ１は、構造式（Ｘ１０１）〜（Ｘ１０５）の中から選択され、構造式（５）中のＸ２は、構造式（Ｘ２０１）〜（Ｘ２０５）の中から選択される。構造式（４）及び（５）中、「＊」は、前記構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を有する樹脂中の窒素カチオンとの結合部を示す。以下に、構造式（Ｘ１０１）〜（Ｘ１０５）、及び構造式（Ｘ２０１）〜（Ｘ２０５）が示す具体的な構造について説明する。
【００５９】
【化９】
2018022074.tif 000011
【００６０】
構造式（Ｘ１０１）中、Ｒ１は、少なくとも炭素数４以上の直鎖部分を有する２価の飽和または不飽和炭化水素基を表す。Ｒ１としては、具体的には、ｎ−ブチレン基、ｎ−ヘキシレン基、ｎ−オクチレン基、ｎ−デシレン基、ｎ−ドデシレン基、ｎ−ヘキサデシレン基、ｎ−オクタデシレン基等の炭素数４〜１８の直鎖のアルキレン基、またはこれらの不飽和炭化水素基が挙げられる。２価の炭化水素基は分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する２価の炭化水素基としては、具体的には、３−メチル−１，５−ペンチレン基、２，４−ジメチル−１，６−ヘキシレン基、及びこれらの誘導体が挙げられる。
【００６１】
【化１０】
2018022074.tif 000012
【００６２】
構造式（Ｘ１０２）中、Ｒ２及びＲ３は、各々独立に、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ４は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ１は、０または１を表す。構造式（Ｘ１０２）は、具体的にはフェニレン構造を有する２価の化学構造を示す。構造式（Ｘ１０２）中、Ｒ４は、フェニレン構造が有するベンゼン環上の、Ｒ２、Ｒ３で置換されていない炭素原子のいずれかと結合している。
【００６３】
Ｒ２及びＲ３としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。
Ｒ４としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基のような炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキル基が挙げられる。
【００６４】
構造式（Ｘ１０２）で示される構造としては、例えば、ｏ−キシリレン基、ｍ−キシリレン基、ｐ−キシリレン基、１，２−フェニレンジエチレン基、１，３−フェニレンジエチレン基、１，４−フェニレンジエチレン基、１，２−フェニレン−ジ−４−ブチレン基、１，３−フェニレン−ジ−４−ブチレン基、１，４−フェニレン−ジ−４−ブチレン基、及びこれらの誘導体が挙げられる。
【００６５】
【化１１】
2018022074.tif 000013
【００６６】
構造式（Ｘ１０３）中、Ｒ５及びＲ６は、各々独立に、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ７は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ２は、０または１を表す。構造式（Ｘ１０３）は、具体的には、シクロヘキシレン構造を有する２価の化学構造を示す。構造式（Ｘ１０３）中、Ｒ７は、シクロヘキシレン構造が有するシクロヘキサン環上の、Ｒ５、Ｒ６で置換されていない炭素原子のいずれかと結合している。
【００６７】
Ｒ５及びＲ６としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。
Ｒ７としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基のような炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキル基が挙げられる。
【００６８】
構造式（Ｘ１０３）で示される構造としては、例えば、１，２−シクロヘキサンジメチレン基、１，３−シクロヘキサンジメチレン基、１，４−シクロヘキサンジメチレン基、１，２−シクロヘキサン−ジ−２−エチレン基、１，３−シクロヘキサン−ジ−２−エチレン基、１，４−シクロヘキサン−ジ−２−エチレン基、及びこれらの誘導体が挙げられる。
【００６９】
【化１２】
2018022074.tif 000014
【００７０】
構造式（Ｘ１０４）中、Ｒ８及びＲ９は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、ｎ１は、１以上４以下の整数を表す。構造式（Ｘ１０４）は、具体的にはエーテル結合を有する２価の化学構造を示す。
【００７１】
Ｒ８及びＲ９としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数２以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。
【００７２】
構造式（Ｘ１０４）で示される構造としては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ジ−テトラメチレンエーテルグリコール、トリ−テトラメチレンエーテルグリコール、テトラ−テトラメチレンエーテルグリコールの両末端が、Ｒ８とＲ９で置換された構造が挙げられる。
【００７３】
【化１３】
2018022074.tif 000015
【００７４】
構造式（Ｘ１０５）中、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１２は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。構造式（Ｘ１０５）は、具体的には、アルキル化された３級アミン、またはアルキル化された２級アミンを有する２価の化学構造を示す。
【００７５】
Ｒ１０及びＲ１１としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数２以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。
Ｒ１２における炭素数１以上４以下の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基のような炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキル基が挙げられる。なお、炭素数１以上４以下の炭化水素基は、さらに、水酸基等の置換基を有していてもよい。
【００７６】
構造式（Ｘ１０５）で示される構造としては、例えば、Ｎ−アルキル−ジ−２−エチレン基、Ｎ−アルキル−ジ−３−ｎ−プロピレン基、Ｎ−アルキル−ジ−４−ｎ−ブチレン基、イミノ−ジ−２−エチレン基（ＨＮ−（Ｃ２Ｈ４−）２）、イミノ−ジ−３−ｎ−プロピレン基、イミノ−ジ−４−ｎ−ブチレン基及びこれらの誘導体が挙げられる。
【００７７】
【化１４】
2018022074.tif 000016
【００７８】
構造式（Ｘ２０１）中、Ｒ１３は、炭素数１以上の炭化水素基を表す。Ｒ１３としては、具体的には、メチル基、エチル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、ヘキサデシル基等の炭素数１以上１６以下の直鎖のアルキル基、またはこれらの不飽和炭化水素基が挙げられる。
【００７９】
【化１５】
2018022074.tif 000017
【００８０】
構造式（Ｘ２０２）中、Ｒ１４は、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１５は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ３は、０以上２以下の整数を表す。構造式（Ｘ２０２）は、具体的には、ベンジル構造を有する１価の化学構造を表す。構造式（Ｘ２０２）中、Ｒ１５は、ベンジル構造が有するベンゼン環上の、Ｒ１４で置換されていない炭素原子のいずれかと結合している。
【００８１】
Ｒ１４としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。
Ｒ１５としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基のような炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキル基が挙げられる。
【００８２】
構造式（Ｘ２０２）で示される構造としては、例えば、ベンジル基、２−フェニルエチル基、４−フェニルブチル基が挙げられる。
【００８３】
【化１６】
2018022074.tif 000018
【００８４】
構造式（Ｘ２０３）中、Ｒ１６は、炭素数１以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ１７は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表し、ｄ４は、０以上２以下の整数を表す。構造式（Ｘ２０３）は、具体的には、シクロヘキシレン構造を有する１価の化学構造を示す。構造式（Ｘ２０３）中、Ｒ１７は、シクロヘキシレン構造が有するシクロヘキサン環上の、Ｒ１６で置換されていない炭素原子のいずれかと結合している。
【００８５】
Ｒ１６としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。
Ｒ１７としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基のような炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキル基が挙げられる。
【００８６】
構造式（Ｘ２０３）で示される構造としては、例えば、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基、シクロヘキシルブチル基及びこれらの誘導体が挙げられる。
【００８７】
【化１７】
2018022074.tif 000019
【００８８】
構造式（Ｘ２０４）中、Ｒ１８及びＲ１９は、各々独立に、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、ｎ２は１以上４以下の整数を表し、Ｒ２０は、炭素数１以上６以下の炭化水素基を表す。構造式（Ｘ２０４）は、具体的にはエーテル結合を有する１価の化学構造を示す。
【００８９】
Ｒ１８及びＲ１９としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数２以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。また、Ｒ２０としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１以上６以下の直鎖または分岐のアルキル基が挙げられる。
【００９０】
構造式（Ｘ２０４）で示される構造としては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ジ−テトラメチレンエーテルグリコール、トリ−テトラメチレンエーテルグリコール、テトラ−テトラメチレンエーテルグリコールの両末端がＲ１８とＲ２０で置換された構造が挙げられる。
【００９１】
【化１８】
2018022074.tif 000020
【００９２】
構造式（Ｘ２０５）中、Ｒ２１は、炭素数２以上４以下の２価の炭化水素基を表し、Ｒ２２及びＲ２３は、各々独立に、水素原子、または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。構造式（Ｘ２０５）は、具体的には、アルキル化された３級アミン、アルキル化された２級アミン、またはアルキル化された１級アミンを有する１価の化学構造を示す。
【００９３】
Ｒ２１としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数２以上４以下の直鎖または分岐のアルキレン基が挙げられる。
Ｒ２２及びＲ２３における炭素数１以上４以下の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基のような炭素数１以上４以下の直鎖または分岐のアルキル基が挙げられる。なお、炭素数１以上４以下の炭化水素基は、さらに、水酸基等の置換基を有していてもよい。
【００９４】
構造式（Ｘ２０５）で示される構造としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノエチル基、３−（Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノ）−ｎ−プロピル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノ）−ｎ−ブチル基、Ｎ−アルキルイミノ−２−エチル基（ＨＮ−（アルキル）（Ｃ２Ｈ４−））、Ｎ−アルキルイミノ−３−ｎ−プロピル基、Ｎ−アルキルイミノ−４−ｎ−ブチル基及びこれらの誘導体が挙げられる。
【００９５】
（アニオン）
本発明に係る樹脂層に含まれるアニオンについて以下に示す。アニオンとしては、フルオロスルホニルイミドアニオン、フルオロアルキルスルホニルイミドアニオン、及びこれらの誘導体が挙げられる。フルオロアルキルスルホニルイミドアニオンとしては、具体的には、トリフルオロメタンスルホニルイミドアニオン、ペンタフルオロエチルスルホニルイミドアニオン、ヘプタフルオロプロピルスルホニルイミドアニオン、ノナフルオロブチルスルホニルイミドアニオン、ドデカフルオロペンチルスルホニルイミドアニオン、パーフルオロヘキシルスルホニルイミドアニオンの如き、炭素数１以上６以下のフルオロアルキル基を有するフルオロアルキルスルホニルイミドアニオン、及び、Ｎ，Ｎ−ヘキサフルオロプロパン−１，３−ジスルホニルイミドの如き環状のフルオロアルキルスルホニルイミドアニオンが挙げられる。
【００９６】
（樹脂層中のその他の成分）
樹脂層３は、必要に応じて、シリカ、石英粉末、酸化チタン、酸化亜鉛及び炭酸カルシウムの如き非導電性充填剤を含有してもよい。これらの非導電性充填剤は、加熱混練時に添加することにより、樹脂層３の形成工程において、成膜助剤としての機能を発揮する。かかる非導電性充填剤の含有量は、樹脂層３を形成する樹脂１００質量部に対して、１０質量部以上、３０質量部以下であることが好ましい。
【００９７】
また、樹脂層３、基体２、及び任意の接着剤層は、必要に応じて、本発明の効果を妨げない範囲で、導電性充填剤を含有してもよい。導電性充填剤としては、天然グラファイト、人造グラファイトの如きグラファイト；カーボンブラック；アルミニウム、銅、ニッケル、鉄の如き導電性金属；酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンの如き導電性金属酸化物の微粒子；ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレンの如き導電性高分子を用いることができる。これらは、必要に応じて１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、カーボンブラックは、導電付与性と補強性が高いため特に好ましく用いられる。
【００９８】
上記カーボンブラックとしては、具体的には、「ケッチェンブラック」（商品名、ライオン（株）製）、アセチレンブラックの如き導電性カーボンブラック；ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＨＡＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ、ＳＲＦ、ＦＴ、ＭＴの如きゴム用カーボンブラックを挙げることができる。その他、酸化処理を施したカラーインク用カーボンブラック、熱分解カーボンブラックを用いることができる。カーボンブラックの添加量は、樹脂層を形成する樹脂１００質量部に対して、５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。樹脂中におけるカーボンブラックの含有量は、熱重量分析装置（ＴＧＡ）を用いて測定することができる。
【００９９】
また、電子写真用部材としてある程度の表面粗度が求められる場合は、樹脂層３に粗さ制御のための微粒子（粗さ制御用微粒子）を添加してもよい。粗さ制御用微粒子としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、またはフェノール樹脂の微粒子を用いることができる。粗さ制御用微粒子の体積平均粒径は、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。樹脂層３中の粗さ制御用粒子の含有量は、樹脂層３を形成する樹脂１００質量部に対して、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。
【０１００】
基体２や樹脂層３や接着剤層には、その他、上記樹脂もしくはゴム、及び導電剤の機能を阻害しない範囲で、荷電制御剤、潤滑剤、充填剤、酸化防止剤、老化防止剤を含有させることができる。
【０１０１】
（樹脂層の形成方法）
樹脂層３の形成は、押出成形、塗布成形、シートの貼り合せ成形、射出成形などによって行うことができる。具体的には、押出成形による場合、必要に応じて接着剤を塗布した支持部材を成形金型に設置し、該成形金型に、加熱溶融した上記熱可塑性樹脂を注入して成形する。また、シートの貼り合せ成形による場合、押出し成形等でシート状に成形した上記熱可塑性樹脂を、接着剤を塗布した支持部材に貼り合わせる。また射出成形による場合、金型キャビティ内に上記熱可塑性樹脂を注入し、冷却して成形する。
【０１０２】
樹脂層３を形成するにあたり、必要に応じて基体２上に接着剤層を形成することができる。接着剤層の材質としては、例えば、ホットメルト系として、ポリウレタン系、ポリエステル系、エチレンビニルアルコール系（ＥＶＡ系）、ポリアミド系等を挙げることができる。
【０１０３】
樹脂層３と基体２の材質が異なる場合、樹脂層３の厚さは、特に制限されるものではないが、基体２の当接支持面上では、１０μｍ以上、１０００μｍ以下が好ましい。基体２の当接支持面上の被膜の厚さが１０μｍ以上であれば、現像剤担持体との摩擦による磨耗に対する耐久性を確保できる。また、上記被膜の厚さが１０００μｍ以下であれば、現像剤担持体との安定した当接圧を得ることができる。樹脂層３の形成箇所は特に限定されず、支持部材の現像剤担持体に対向する片面であっても、非当接側を含む両面を被覆する形状であってもよい。また、現像剤担持体との現像剤層厚規制部の樹脂層３の形状についても特に限定されず、平面、曲面、凸形状、凹形状のいずれであってもよい。
【０１０４】
（２）電子写真装置
本発明に係る電子写真用部材は、電子写真装置における現像ローラ、帯電ローラ、トナー供給ローラ、及び現像ブレード、クリーニングブレードとして好適に用いることができる。電子写真用部材は、磁性一成分トナー及び非磁性一成分トナーを用いた非接触型現像装置及び接触型現像装置、ならびに二成分トナーを用いた現像装置のいずれの現像装置にも適用することができる。
【０１０５】
図３は、本発明に係る電子写真用部材を、一成分トナーを用いた接触型現像装置の現像ローラとして搭載した電子写真装置の一例を示す概略断面図である。現像装置２２は、一成分トナーとしてトナー１５を収容したトナー容器２０と、現像ローラ１６と、現像ローラ１６へトナーを供給するトナー供給ローラ１９と、現像ローラ１６上のトナー層の厚さを規制する現像ブレード２１とを含む。現像ローラ１６は、トナー容器２０内の長手方向に延在する開口部に位置し、感光体１８に対して接触設置されている。なお、感光体１８、クリーニングブレード２６、廃トナー収容容器２５及び帯電ローラ２４は、電子写真装置本体に配備されていてもよい。
【０１０６】
以下、電子写真装置のプリント動作を説明する。感光体１８は矢印方向に回転し、感光体１８を帯電処理するための帯電ローラ２４によって一様に帯電される。次いで、露光手段であるレーザー光２３により、感光体１８の表面に静電潜像が形成される。該静電潜像は、現像装置２２によって、感光体１８に対して接触配置される現像ローラ１６からトナー１５が付与されることにより、トナー像として可視化される（現像）。現像は、露光部にトナー像を形成する、いわゆる反転現像である。感光体１８上に形成されたトナー像は、転写部材である転写ローラ２９によって記録媒体である紙３４に転写される。紙３４は、給紙ローラ３５及び吸着ローラ３６を経て装置内に給紙され、エンドレスベルト状の転写搬送ベルト３２によって、感光体１８と転写ローラ２９の間に搬送される。転写搬送ベルト３２は、従動ローラ３３、駆動ローラ２８、テンションローラ３１により稼働している。現像ローラ１６及び吸着ローラ３６には、バイアス電源３０から電圧が印加されている。トナー像を転写された紙３４は、定着装置２７により定着処理された後、装置外に排紙されて、プリント動作が終了する。一方、転写されずに感光体１８上に残存した転写残トナーは、感光体表面をクリーニングするためのクリーニング部材であるクリーニングブレード２６により掻き取られ、廃トナー収容容器２５に収納される。クリーニングされた感光体１８は、以上のプリント動作を繰り返し行う。
【０１０７】
（３）プロセスカートリッジ
本発明に係る電子写真用部材は、プロセスカートリッジにおける現像ローラ、帯電ローラ、トナー供給ローラ、及び現像ブレード、クリーニングブレードとして好適に用いることができる。図４は、本発明の一態様に係るプロセスカートリッジの一例を示す概略断面図である。図４に示すプロセスカートリッジ１７は、電子写真装置の本体に着脱可能に構成されている。そして、前記電子写真用部材を現像ローラ１６として搭載している。また、プロセスカートリッジ１７は、現像ローラ１６と現像ブレード２１とを備える現像装置２２、電子写真感光体１８、クリーニングブレード２６、廃トナー収容容器２５、及び帯電ローラ２４を有する。現像装置２２は、さらにトナー容器２０を有し、トナー容器２０内には、トナー１５が充填されている。トナー容器２０内のトナー１５は、トナー供給ローラ１９によって現像ローラ１６の表面に供給され、現像ブレード２１によって、現像ローラ１６の表面に所定の厚みのトナー１５の層が形成される。
【実施例】
【０１０８】
以下、実施例により、本発明を具体的に説明する。まず、本発明に係る樹脂とアニオンを調製するために必要な化合物について、合成方法の一例を示す。
【０１０９】
（イミド化合物ＩＰ−１の合成）
原料Ｎｏ．１として、１，４−ジクロロブタン（東京化成工業社製）３２．０ｇを、原料Ｎｏ．２として、カリウム  Ｎ，Ｎ−ビス（フルオロスルホニル）イミド（商品名：Ｋ−ＦＳＩ、三菱マテリアル電子化成社製）１１８．８ｇを準備した。これらをクロロホルム１２０．０ｇに溶解させて、５時間加熱還流した。次に、反応溶液を室温まで冷却し、炭酸ナトリウム５質量％水溶液４００ｍｌを加えて３０分間撹拌した後、分液し、クロロホルム層を、イオン交換水２４０ｇを用いて３回洗浄した。次に、減圧下でクロロホルムを留去して、下記構造式で示されるイミド化合物ＩＰ−１を得た。
【０１１０】
【化１９】
2018022074.tif 000021
【０１１１】
（イミド化合物ＩＰ−４、８、９、１１、１２の合成）
原料Ｎｏ．１、原料Ｎｏ．２、及びそれらの使用量を表１に記載のとおりに変更した以外は、イミド化合物ＩＰ−１の合成と同様にして、イミド化合物ＩＰ−４、８、９、１１、１２を得た。各イミド化合物の構造を以下に示す。
【０１１２】
【化２０】
2018022074.tif 000022
【０１１３】
（イミド化合物ＩＰ−３の合成）
原料Ｎｏ．１として、１，１６−ヘキサデカンジオール（東京化成工業社製）２０．０ｇ、原料Ｎｏ．２として、Ｎ，Ｎ−ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ４４１、三菱マテリアル電子化成社製）９６．８ｇを準備した。これらをクロロホルム１２０.０ｇに溶解させて、５時間加熱還流した。次に、反応溶液を室温まで冷却し、炭酸ナトリウム５質量％水溶液４００ｍｌを加えて３０分間撹拌した後、分液し、クロロホルム層を、イオン交換水２４０ｇを用いて３回洗浄した。次に、減圧下でクロロホルムを留去して、下記構造式で示されるイミド化合物ＩＰ−３を得た。
【０１１４】
【化２１】
2018022074.tif 000023
【０１１５】
（イミド化合物ＩＰ−２、５、６、７、１０、１３、１４、１５の合成）
原料Ｎｏ．１、原料Ｎｏ．２、及びそれらの使用量を表１に記載のとおりに変更した以外は、イミド化合物ＩＰ−３の合成と同様にして、イミド化合物ＩＰ−２、５、６、７、１０、１３、１４、１５を得た。各イミド化合物の構造を以下に示す。
【０１１６】
【化２２】
2018022074.tif 000024
【０１１７】
【表１】
2018022074.tif 000025
【０１１８】
＜現像ブレードの作製＞
［実施例１］
（樹脂の混練）
ポリアミド樹脂（商品名：ＵＢＥＳＴＡ  ３０１４ｕ、宇部興産社製）１００質量部と、イミド化合物ＩＰ−１を１．３質量部用意した。これらの材料をニーダー内に投入し、１８０℃で２０分間加熱混練し、樹脂層３として使用する熱可塑性エラストマー組成物を得た。その後、熱可塑性エラストマー組成物を１軸押出し機に投入し、温度１８０℃〜２２０℃で溶融し、押出し機の先端のノズルから溶融ストランド状物を押出し、冷却、切断を行い、ペレットを得た。
【０１１９】
（現像ブレードの作製）
得られた熱可塑性エラストマー組成物のペレットを温度２２０℃で溶融し、支持部材（基体２）である厚み０．０８μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）上に、樹脂層３として熱可塑性エラストマー組成物を押出し成形し、一定寸法に切断した。その後、この基体の片側端部と板金をレーザー溶接することで、実施例１に係る現像ブレードを作製した。
【０１２０】
［実施例２、３、１３、１４、１５］
イミド化合物及びその添加量（質量部）を表２に記載のとおりに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２、３、１３、１４、１５に係る現像ブレードを作製した。
【０１２１】
［実施例４］
（樹脂の混練）
ポリアミド樹脂（商品名：Ｐｅｂａｘ  ４０３３、ＡＲＫＥＭＡ社製）１００質量部と、イミド化合物ＩＰ−４を２．２質量部用意した。これらの材料をニーダー内に投入し、１６０℃で２０分間加熱混練し、樹脂層３として使用する熱可塑性エラストマー組成物を得た。その後、熱可塑性エラストマー組成物を１軸押出し機に投入し、温度１６０℃〜２００℃で溶融し、押出し機の先端のノズルから溶融ストランド状物を押出し、冷却、切断を行い、ペレットを得た。
【０１２２】
（現像ブレードの作製）
得られた熱可塑性エラストマー組成物のペレットを温度２００℃で溶融し、支持部材（基体２）である厚み０．０８μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）上に、樹脂層３として熱可塑性エラストマー組成物を押出し成形し、一定寸法に切断した。その後、この基体の片側端部と板金をレーザー溶接することで、実施例４に係る現像ブレードを作製した。
【０１２３】
［実施例５〜１２］
イミド化合物及びその添加量（質量部）を表２に記載のとおりに変更した以外は、実施例４と同様にして、実施例５〜１２に係る現像ブレードを作製した。
【０１２４】
【表２】
2018022074.tif 000026
【０１２５】
［実施例１６］
（樹脂の混練）
ポリウレタン樹脂（商品名：レザミンＰ（Ｐ−２２９４）、大日精化工業社製）１００質量部と、イミド化合物ＩＰ−２を２．３質量部用意した。これらの材料をニーダー内に投入し、１５６℃で２０分間加熱混練し、樹脂層３として使用する熱可塑性エラストマー組成物を得た。その後、熱可塑性エラストマー組成物を１軸押出し機に投入し、温度１５６℃〜１９６℃で溶融し、押出し機の先端のノズルから溶融ストランド状物を押出し、冷却、切断を行い、ペレットを得た。
【０１２６】
（現像ブレードの作製）
得られた熱可塑性エラストマー組成物のペレットを温度１９６℃で溶融し、支持部材（基体２）である厚み０．０８μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）上に、樹脂層３として熱可塑性エラストマー組成物を押出し成形し、一定寸法に切断した。その後、この基体の片側端部と板金をレーザー溶接することで、実施例１６に係る現像ブレードを作製した。
【０１２７】
［実施例１７〜２２］
イミド化合物及びその添加量（質量部）を表３に記載のとおりに変更した以外は、実施例１６と同様にして、実施例１７〜２２に係る現像ブレードを作製した。
【０１２８】
【表３】
2018022074.tif 000027
【０１２９】
［実施例２３］
（ポリウレア樹脂の原料）
ブレード部材に用いるポリウレア樹脂の原料として、下記のものを用意した。
・ＭＤＩ：４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（商品名：ミリオネートＭＴ、日本ポリウレタン工業社製）
・アジペート系ポリエステルポリオールＰＢＡ２０００：数平均分子量２０００のポリブチレンアジペート（ＰＢＡ）のポリオール（商品名：ニッポラン４０１０、日本ポリウレタン工業社製）
・４，４’−メチレンビス（２−クロロアニリン）（東京化成工業社製）
・イミド化合物ＩＰ−１
【０１３０】
（現像ブレードの作製）
ＭＤＩ：２８.１質量部と、アジペート系ポリオールＰＢＡ２０００：５３.５質量部を、窒素雰囲気下、８０℃にて３時間反応して、ＮＣＯ含有量８．８質量％のプレポリマーを得た。そこに４，４’−メチレンビス（２−クロロアニリン）を１８.４質量部、イミド化合物ＩＰ−１を１.３質量部添加した。そして、８０℃で混合攪拌しながら、支持部材（基体２）である厚み０．０８μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）上に吐出し、樹脂層３として熱硬化性エラストマー組成物を成形し、一定寸法に切断した。この基体の片側端部と板金をレーザー溶接することで、実施例２３に係る現像ブレードを作製した。
【０１３１】
［実施例２４〜２９］
イミド化合物及びその添加量（質量部）を表４に記載のとおりに変更した以外は、実施例２３と同様にして、実施例２４〜２９に係る現像ブレードを作製した。
【０１３２】
【表４】
2018022074.tif 000028
【０１３３】
［比較例１］
（樹脂の混練）
ポリアミド樹脂（商品名：Ｐｅｂａｘ  ４０３３、ＡＲＫＥＭＡ社製）１００質量部と、リチウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成工業社製）１.８質量部を用意した。これらの材料をニーダー内に投入し、１６０℃で２０分間加熱混練し、樹脂層３として使用する熱可塑性エラストマー組成物を得た。その後、熱可塑性エラストマー組成物を１軸押出し機に投入し、温度１６０℃〜２００℃で溶融し、押出し機の先端のノズルから溶融ストランド状物を押出し、冷却、切断を行い、ペレットを得た。
【０１３４】
（現像ブレードの作製）
得られた熱可塑性エラストマー組成物のペレットを温度２００℃で溶融し、支持部材（基体２）である厚み０．０８μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）上に、樹脂層３として熱可塑性エラストマー組成物を押出し成形し、一定寸法に切断した。その後、この基体の片側端部と板金をレーザー溶接することで、比較例１に係る現像ブレードを作製した。
【０１３５】
［比較例２〜４］
イミド化合物及びその添加量（質量部）を表５に記載のとおりに変更した以外は、比較例１と同様にして、比較例２〜４に係る現像ブレードを作製した。
【０１３６】
【表５】
2018022074.tif 000029
【０１３７】
＜現像ブレードの評価＞
実施例１〜２９、及び比較例１〜４に係る現像ブレードについて、以下の測定及び評価を行った。評価結果を表６、表７に示す。
【０１３８】
［現像ブレードの電気抵抗値の測定］
現像ブレードの電気抵抗値の測定は、温度２３℃、相対湿度５０％（以下、「Ｎ／Ｎ」とも記す）の環境下、及び温度０℃の環境下に６時間以上現像ブレードを放置した後に、各環境下で行った。
【０１３９】
（電気抵抗値の測定）
図５に、本測定で用いる、現像ブレードの電気抵抗値を評価するための冶具の概略構成図を示す。図５（ａ）に示すように、冶具内に固定されている円柱形金属３７に対して、現像ブレード２１の樹脂層３が接触するようにセットする。この際、現像ブレード２１を固定する冶具には、高さ方向の調整バルブが設置されているため、円柱形金属３７に対して一定の荷重０．３Ｎ／ｃｍがかかるように調整する。次に、図５（ｂ）に示すように、導電性のクリップ４１にて板金４２の片側端部を保持し、高圧電源３９によって電圧（１００Ｖ）を印加した。そして、円柱形金属３７とグランドとの間に配設した既知の電気抵抗（現像ブレードの電気抵抗値に対して２桁以上電気抵抗が低いもの）を有する抵抗器の両端の電位差を計測した。当該電位差の計測には、電圧系４０（商品名：１８９ＴＲＵＥ  ＲＭＳ  ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲ、ＦＲＵＫＥ社製）を用いた。測定した電位差と抵抗器の電気抵抗とから、現像ブレード２１を介して円柱形金属３７に流れた電流を計算により求めた。そして、印加電圧１００Ｖを、得られた電流で割ることによって、現像ブレード２１の電気抵抗値を求めた。ここで、前記電位差の計測は、電圧印加２秒後から３秒間サンプリングを行い、その平均値から計算される値をブレードの電気抵抗値とした。
【０１４０】
［現像ブレードとしての性能評価］
（規制不良評価）
図４に示す構成を有するレーザープリンター（商品名：ＬＢＰ７７００Ｃ、キヤノン社製）用のプロセスカートリッジに、各実施例及び比較例の現像ブレードを、現像ブレード２１として装填した。そして、該プロセスカートリッジを前記レーザープリンターに組み込み、０℃環境中に設置した後２時間放置した。次に、黒色で印字率１％の画像を１００枚連続して出力した。その後、新しいコピー用紙に白ベタ画像を出力した。これらの画像を出力した後、現像ブレード表面のトナーコートの状態観察を行い、トナーへの帯電異常に起因する静電的トナー凝集（規制不良）の有無を目視で観察した。規制不良評価の評価基準は以下のとおりである。なお、規制不良が生じると、例えば、非印字部に斑点状のムラが発生したり、トナー塊などが画像上に発生したりする画像弊害が生じることがある。
Ａ：トナーコート上に規制不良が存在しない。
Ｂ：トナーコート上には規制不良が存在するが、画像に現れていない。
Ｃ：規制不良が画像に現れる。
【０１４１】
【表６】
2018022074.tif 000030
【０１４２】
【表７】
2018022074.tif 000031
【０１４３】
表６、表７に示すように、実施例１〜２９に係る現像ブレードは、構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を有する樹脂とアニオンとを含み、該樹脂は、さらに構造式（４）及び（５）の少なくとも一方の構造を有するため、０℃環境下で規制不良が発生しなかった。また、架橋構造を有さない構造（５）を含む樹脂を含有する現像ブレードは、架橋構造を有する構造（４）を含む樹脂を含有する現像ブレードに比べて抵抗値の上昇が少なく、より好適である。一方、比較例１〜４に係る現像ブレードは、０℃環境下において規制不良が発生した。これは、現像ブレードの抵抗が高くなり、ブレードバイアスが規定の値まで印加されず、トナーの帯電が不均一になった結果、生じたものと考えられる。
【０１４４】
＜現像ローラの作製＞
［実施例３０］
（基体の用意）
基体として、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の直径６ｍｍの芯金にプライマー（商品名：ＤＹ３５−０５１、東レ・ダウコーニング社製）を塗布、焼付けしたものを用意した。
【０１４５】
（シリコーンゴム弾性層の形成）
上記で用意した基体を金型に配置し、以下の材料を混合した付加型シリコーンゴム組成物を、金型内に形成されたキャビティに注入した。
・液状シリコーンゴム材料（商品名：ＳＥ６７２４Ａ／Ｂ、東レ・ダウコーニング社製）：１００．０質量部
・カーボンブラック（商品名：トーカブラック＃４３００、東海カーボン社製）：１５．０質量部
・白金触媒：０．１質量部
【０１４６】
次いで、金型を加熱して、シリコーンゴムを温度１５０℃で１５分間加硫して硬化させた。周面に硬化したシリコーンゴム層が形成された基体を金型から脱型した後、当該芯金を、さらに温度１８０℃で１時間加熱して、シリコーンゴム層をさらに硬化させた。こうして、基体の外周に直径１２ｍｍのシリコーンゴム弾性層を有する弾性ローラＤ−１を作製した。
【０１４７】
（樹脂層の形成）
樹脂層の材料として、下記材料を混合し、撹拌した。
・水溶性ナイロン樹脂（商品名：ＡＱナイロン  Ｐ−７０、東レ社製）：１００．０質量部
・イミド化合物ＩＰ−１：１．３質量部
・充填剤としてシリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）２００、日本アエロジル社製）：７．２質量部
・粗さ制御用微粒子としてウレタン樹脂微粒子（商品名：アートパールＣ−４００、根上工業社製）：７．２質量部
【０１４８】
次に、得られた混合溶液に対して、総固形分比が３０質量％となるようにイソブチルアルコールを加えた後、サンドミルにて混合した。次いで、さらに、イソブチルアルコールで粘度１０〜１２ｍＰａ・ｓに調整して樹脂層形成用塗料を調製した。
先に作製した弾性ローラＤ−１を、上記樹脂層形成用塗料に浸漬して、弾性ローラＤ−１の弾性層の表面に当該塗料の塗膜を形成し、乾燥させた。さらに、温度１５０℃にて１時間加熱処理することで塗料を硬化させ、弾性層外周に膜厚約１５μｍの樹脂層が設けられた、実施例３０に係る現像ローラを作製した。
【０１４９】
［実施例３１］
イミド化合物及びその配合量を表８に記載のとおりに変更した以外は、実施例３０と同様にして、実施例３１に係る現像ローラを作製した。
【０１５０】
［実施例３２］
（基体の用意）
実施例３０と同様の方法で弾性ローラＤ−１を用意した。
【０１５１】
（イソシアネート基末端プレポリマーＢ−１の合成）
窒素雰囲気下、ガラス製反応器内でポリメリックＭＤＩ（商品名：コスモネートＭＤＩ、三井化学社製）８０．０ｇに対し、ポリエーテルポリオール（商品名：ＰＴＧ−Ｌ３０００、保土谷化学工業社製）２００．０ｇを、反応溶液内の温度を６５℃に保持しつつ、徐々に滴下した。滴下終了後、温度６５℃で２時間反応させた。得られた反応混合物を室温まで冷却し、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーＢ−１  ２２０．５ｇを得た。
【０１５２】
（樹脂層の形成）
樹脂層の材料として、下記材料を混合し、撹拌した。
・ポリエーテルポリオール（商品名：エクセノール５００ＥＤ、旭硝子社製）：７．７質量部
・イソシアネート基末端プレポリマーＢ−１：９２．３質量部
・イミド化合物ＩＰ−４：２．２質量部
・Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクチルアミン（東京化成工業社製）：０．２５質量部
・充填剤としてシリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ２００、日本アエロジル社製）：７．２質量部
・粗さ制御用微粒子としてウレタン樹脂微粒子（商品名：アートパールＣ−４００、根上工業社製）：７．２質量部
【０１５３】
次に、得られた混合溶液に対し、総固形分比が３０質量％となるようにメチルエチルケトンを加えた後、サンドミルにて混合した。次いで、さらに、メチルエチルケトンで粘度１０〜１２ｍＰａ・ｓに調整して樹脂層形成用塗料を調製した。
先に作製した弾性ローラＤ−１を、上記樹脂層形成用塗料に浸漬して、弾性ローラＤ−１の弾性層の表面に当該塗料の塗膜を形成し、乾燥させた。さらに、温度１５０℃にて１時間加熱処理することで塗料を硬化させ、弾性層外周に膜厚約１５μｍの樹脂層が設けられた、実施例３２に係る現像ローラを作製した。
【０１５４】
［実施例３３］
イミド化合物及びその配合量を表８に記載のとおりに変更した以外は、実施例３２と同様にして、実施例３３に係る現像ローラを作製した。
【０１５５】
［実施例３４］
（基体の用意）
実施例３０と同様の方法で弾性ローラＤ−１を用意した。
【０１５６】
（樹脂層の形成）
樹脂層の材料として、下記材料を混合し、撹拌した。
・４，４’−メチレンビス（２−クロロアニリン）（東京化成社製）：９．１質量部
・イソシアネート基末端プレポリマーＢ−１：９０．９質量部
・イミド化合物ＩＰ−６：２．２質量部
・充填剤としてシリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ２００、日本アエロジル社製）：７．２質量部
・粗さ制御用微粒子としてウレタン樹脂微粒子（商品名：アートパールＣ−４００、根上工業社製）：７．２質量部
【０１５７】
次に、得られた混合溶液に対し、総固形分比が３０質量％となるようにメチルエチルケトンを加えた後、サンドミルにて混合した。次いで、さらに、メチルエチルケトンで粘度１０〜１２ｍＰａ・ｓに調整して樹脂層形成用塗料を調製した。
先に作製した弾性ローラＤ−１を、上記樹脂層形成用塗料に浸漬して、弾性ローラＤ−１の弾性層の表面に当該塗料の塗膜を形成し、乾燥させた。さらに、温度１５０℃にて１時間加熱処理することで塗料を硬化させ、弾性層外周に膜厚約１５μｍの樹脂層が設けられた、実施例３４に係る現像ローラを作製した。
【０１５８】
［比較例５］
（基体の用意）
実施例３０と同様の方法で弾性ローラＤ−１を用意した。
【０１５９】
（樹脂層の形成）
樹脂層の材料として、下記材料を混合し、撹拌した。
・ポリエーテルポリオール（商品名：エクセノール５００ＥＤ、旭硝子社製）：７．７質量部
・イソシアネート基末端プレポリマーＢ−１：９２．２質量部
・イオン導電剤として、リチウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）：１．８ｇ（０.００６４２mｏl）
・Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクチルアミン（東京化成工業社製）：０．２５質量部
・充填剤としてシリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ２００、日本アエロジル社製）：７．２質量部
・粗さ制御用微粒子としてウレタン樹脂微粒子（商品名：アートパールＣ−４００、根上工業社製）：７．２質量部
【０１６０】
次に、得られた混合溶液に対し、総固形分比が３０質量％となるようにメチルエチルケトンを加えた後、サンドミルにて混合した。次いで、さらに、メチルエチルケトンで粘度１０〜１２ｍＰａ・ｓに調整して樹脂層形成用塗料を調製した。
先に作製した弾性ローラＤ−１を、上記樹脂層形成用塗料に浸漬して、弾性ローラＤ−１の弾性層の表面に当該塗料の塗膜を形成し、乾燥させた。さらに、温度１５０℃にて１時間加熱処理することで塗料を硬化させ、弾性層外周に膜厚約１５μｍの樹脂層が設けられた、比較例５に係る現像ローラを作製した。
【０１６１】
［比較例６］
イオン導電剤（イミド化合物）とその添加量を表８に記載のとおりに変更した以外は、比較例５と同様にして、比較例６に係る現像ローラを作製した。
【０１６２】
【表８】
2018022074.tif 000032
【０１６３】
＜現像ローラの評価＞
得られた実施例３０〜３４及び比較例５、６に係る現像ローラについて、以下の評価を行った。評価結果を表９にまとめて示す。
【０１６４】
［現像ローラの電気抵抗値の測定］
現像ローラの電気抵抗値の測定は、Ｎ／Ｎの環境下、及び温度０℃の環境下に６時間以上現像ローラを放置した後に、各環境下で行った。
【０１６５】
（電気抵抗値の測定）
図６に、本測定で用いる、現像ローラの抵抗値を評価するための冶具の概略構成図を示す。図６（ａ）に示すように、導電性の軸受け３８を介して導電性の基体２の両端を、各々４．９Ｎの荷重で押しながら、直径３０ｍｍの円柱形金属３７を回転させ、現像ローラ１６を６０ｒｐｍの速度で従動回転させる。次に、図６（ｂ）に示すように、高圧電源３９によって電圧５０Ｖを印加し、円柱形金属３７とグランドとの間に配設した既知の電気抵抗（現像ローラ１６の電気抵抗値に対して２桁以上電気抵抗が低いもの）を有する抵抗器の両端の電位差を計測した。当該電位差の計測には、電圧計４０（商品名：１８９ＴＲＵＥ  ＲＭＳ  ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲ、ＦＬＵＫＥ社製）を用いた。測定した電位差と抵抗器の電気抵抗とから、現像ローラ１６を介して円柱形金属３７に流れた電流を計算により求めた。そして、印加電圧５０Ｖを、得られた電流で割ることによって、現像ローラ１６の電気抵抗値を求めた。ここで、前記電位差の計測は、電圧印加２秒後から３秒間サンプリングを行い、その平均値から計算される値をローラの電気抵抗値とした。
【０１６６】
［現像ローラとしての性能評価］
（温度０℃環境下でのゴーストの評価）
温度０℃の環境中で電気抵抗値の測定を行った現像ローラを用いて、以下の評価を行った。
図４に示す構成を有するレーザープリンター（商品名：ＬＢＰ７７００Ｃ、キヤノン社製）用のプロセスカートリッジに、各実施例及び比較例で得られた現像ローラを、現像ローラ１６として装填した。そして、該プロセスカートリッジを前記レーザープリンターに組み込み、０℃環境中に設置した後２時間放置した。
次いで、ゴースト画像の評価を行った。すなわち、ブラックトナーを用いて、画像パタ−ンとして１枚内で先端部に１５ｍｍ角のベタ黒、その後に全面ハーフトーンの画像を印字した。そして、ハーフトーン部分に現れるトナー担持体周期の濃度ムラ（ゴースト）を目視で確認した。ゴ−ストの評価の評価基準は以下のとおりである。
Ａ：ゴーストが全く認められない。
Ｂ：極軽微なゴーストが認められる。
Ｃ：顕著なゴーストが認められる。
【０１６７】
【表９】
2018022074.tif 000033
【０１６８】
表９に示すように、実施例３０〜３４に係る現像ローラは、樹脂層に、構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を有する樹脂とアニオンとを含み、該樹脂は、さらに構造式（４）及び（５）の少なくとも一方の構造を有しているため、温度０℃の如き低温環境下における抵抗値の上昇が少なく、画像品質も良好に維持されていた。また、架橋構造を有さない構造（５）を含む樹脂を含有する現像ローラは、架橋構造を有する構造（４）を含む樹脂を含有する現像ローラに比べて抵抗値の上昇が少なく、より好適である。一方で、特定の構造を含有しない比較例５、６に係る現像ローラは、低温環境下において、抵抗値の上昇及びゴースト画像の発生が認められた。
【０１６９】
＜トナー供給ローラの作製＞
［実施例３５］
基体２として、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の直径５ｍｍの芯金を金型に配置し、以下の材料を混合して、メカニカルフロス法により機械的に発泡させたウレタンゴム組成物を、８０℃の金型内に注入した。
・ポリエーテルポリオール（商品名：ＥＰ５５０Ｎ、三井化学ＳＫＣポリウレタン社製）：７７．１質量部
・イソシアネート（商品名：コスモネートＴＭ２０、三井化学ＳＫＣポリウレタン社製）：２２．７質量部
・イミド化合物ＩＰ−７：２．４質量部
・シリコーン整泡剤（商品名：ＳＲＸ２７４、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）：０．９質量部
・アミン触媒（商品名：ＴＯＹＯＣＡＴ−ＥＴ、東ソー社製）：０．２質量部
・アミン触媒（商品名：ＴＯＹＯＣＡＴ−Ｌ３３、東ソー社製）：０．１質量部
【０１７０】
注入されたウレタンゴム組成物を、温度８０℃で２０分間加硫し硬化させ、周面にポリウレタンフォーム層が形成された基体を金型から脱型した。こうして、基体２の外周に直径１７ｍｍ（本製品の通常の直径は１６．１ｍｍ）のポリウレタンフォーム層を形成し、実施例３５に係るトナー供給ローラを作製した。
【０１７１】
［実施例３６］
基体２として、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の直径５ｍｍの芯金を金型に配置し、以下の材料を混合したウレタン／ウレアゴム組成物を金型内に形成されたキャビティに注入した。
・ポリエーテルポリオール（商品名：ＥＰ５５０Ｎ、三井化学ＳＫＣポリウレタン社製）：７７．１質量部
・イソシアネート（商品名：コスモネートＴＭ２０、三井化学ＳＫＣポリウレタン社製）：２２．７質量部
・イミド化合物ＩＰ−１５：２．４質量部
・シリコーン整泡剤（商品名：ＳＲＸ２７４、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）：０．９質量部
・アミン触媒（商品名：ＴＯＹＯＣＡＴ−ＥＴ、東ソー社製）：０．２質量部
・アミン触媒（商品名：ＴＯＹＯＣＡＴ−Ｌ３３、東ソー社製）：０．１質量部
・水：３．０質量部
【０１７２】
続いて、金型を加熱して、ウレタン／ウレアゴム組成物を温度８０℃で２０分間加硫し、発泡硬化させ、周面にポリウレタン／ポリウレアフォーム層が形成された基体を金型から脱型した。こうして、基体２の外周に直径１６．１ｍｍのポリウレア／ポリウレタンフォーム層を形成し、実施例３６に係るトナー供給ローラを作製した。
【０１７３】
［比較例７及び８］
イミド化合物の種類及びその配合量を表１０に記載のとおりに変更した以外は、実施例３５と同様にして、比較例７及び比較例８に係るトナー供給ローラを作製した。
【０１７４】
【表１０】
2018022074.tif 000034
【０１７５】
＜トナー供給ローラの評価＞
［トナー供給ローラの電気抵抗値の測定］
トナー供給ローラの電気抵抗値の測定は、現像ローラの電気抵抗値の測定と同様にして、Ｎ／Ｎ及び温度０℃の環境中に、６時間以上トナー供給ローラを放置した後に、各環境下で行った。測定装置としては、前述の現像ローラの電気抵抗値測定に用いたものと同様の装置を使用した。ただし、基体２の両端に加える荷重を各々２．５Ｎ（合計５．０Ｎ）とし、測定時におけるローラの回転数を３２ｒｐｍとした。以下、現像ローラと同様に測定を行い、トナー供給ローラの電気抵抗値とした。結果を表１１に示す。
【０１７６】
［トナー供給ローラとしての性能評価］
（規制不良評価）
図４に示す構成を有するレーザープリンター（商品名：ＬＢＰ７７００Ｃ、キヤノン社製）用のプロセスカートリッジに、各実施例及び比較例で得られたトナー供給ローラを装填した。そして、該プロセスカートリッジを前記レーザープリンターに組み込み、０℃環境中に設置後２時間放置した。次に、黒色で印字率１％の画像を１００枚連続して出力した。その後、新しいコピー用紙に白ベタ画像を出力した。これらの画像を出力した後、トナー供給ローラ表面のトナーコートの状態観察を行い、トナーへの帯電異常に起因する静電的トナー凝集（規制不良）の有無を目視で観察した。観察結果を以下の基準で評価した。結果を表１１に示す。
Ａ：トナーコート上に規制不良が存在しない。
Ｂ：トナーコート上には規制不良が存在するが、画像に現れていない。
Ｃ：規制不良が画像に現れる。
【０１７７】
【表１１】
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【０１７８】
表１１に示すように、実施例３５及び３６に係るトナー供給ローラは、樹脂層が構造式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される少なくとも１つの構造を有する樹脂とアニオンとを含み、該樹脂は、さらに構造式（４）及び（５）の少なくとも一方の構造を有しているため、温度０℃の如き低温環境下における抵抗値の上昇が少なく、画像品質も良好に維持されていた。また、架橋構造を有さない構造（５）を含む樹脂を含有するトナー供給ローラは、架橋構造を有する構造（４）を含む樹脂を含有するトナー供給ローラに比べて抵抗値の上昇が少なく、より好適である。一方で、特定の構造を含有しない比較例７、８に係るトナー供給ローラは、低温環境下において、抵抗値の上昇及び規制不良の発生が認められた。
【符号の説明】
【０１７９】
１  電子写真用ブレード
２  基体
３  樹脂層
４  弾性層
１６  現像ローラ
２１  現像ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2018022074.tif 000044
【図６】
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