(57)【要約】【課題】サファイア基板に対して、初期研磨速度を高め、さらに長時間研磨におけるライフ特性を高め、かつ高品質な研磨面を得ることを可能とする研磨剤を提供する。【解決手段】サファイア基板用研磨剤組成物は、砥粒と、研磨促進剤と、水とを含有し、研磨促進剤がシアン酸および／またはその塩、チオシアン酸および／またはその塩からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、研磨剤組成物のｐＨ値（２５℃）が８．０〜１３．０である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒と、研磨促進剤と、水とを含有する、研磨剤組成物であって、研磨促進剤がシアン酸および／またはその塩、チオシアン酸および／またはその塩からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、研磨剤組成物のｐＨ値（２５℃）が８．０〜１３．０であるサファイア基板用研磨剤組成物。
【請求項２】
前記砥粒がシリカ粒子および／またはアルミナ粒子を含む、請求項１に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【請求項３】
前記砥粒がコロイダルシリカを含む、請求項１または２に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【請求項４】
前記研磨促進剤がシアン酸、シアン酸ナトリウム、シアン酸カリウム、シアン酸アンモニウム、チオシアン酸、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム、チオシアン酸アンモニウム、チオシアン酸カルシウム、チオシアン酸リチウム、チオシアン酸ニッケル（ＩＩ）、チオシアン酸銅（Ｉ）、およびチオシアン酸亜鉛から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか１項に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【請求項５】
前記研磨促進剤がシアン酸ナトリウム、シアン酸カリウム、チオシアン酸ナトリウム、およびチオシアン酸カリウムから選ばれる少なくとも１種である請求項１〜４のいずれか１項に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【請求項６】
前記砥粒の前記研磨剤組成物中の濃度が５〜５０質量％である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【請求項７】
前記研磨促進剤の前記研磨剤組成物中の含有量が０．０１〜１０質量％である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子などの電子部品材料、光学フィルターなどの光学部品、電気絶縁性材料、時計カバーや窓材、耐摩耗性材料等として使用されるサファイア基板を研磨するために使用される研磨剤組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サファイア基板はＬＥＤなどの電子部品材料、光学フィルターなどの光学部品、電気絶縁性材料、時計カバーや窓材、耐摩耗性材料などの用途で多用され、近年、その生産量も増加している。サファイア基板の製造は、需要増大・市場拡大とともに益々の低価格化や益々の高品質化というニーズが一層強まり、グローバルな競争が益々激化してきた。サファイアは、機械的、化学的、熱的安定性に優れており、極めて硬い材料であることから、切断、ラッピング、研磨などの加工は極めて難しく、加工は非常に長い時間を必要とする。少しでも加工時間を短縮してコストダウンを図ろうと、様々な試みが行われてきた。従来、サファイアインゴットから切断されたサファイアウエハーは、まず３μｍ以上の粗粒ダイヤモンドを用いて一次ラッピングされ、次に１μｍ以下の微粒ダイヤモンドで二次ラッピングされる。
【０００３】
最後にサファイア基板の表面平滑性を満足させるために、シリカ粒子を含む研磨剤組成物を用いた仕上げ研磨が行われている。サファイア（α−アルミナ、モース硬度９）基板よりも低硬度であるシリカ（モース硬度７）粒子を砥粒として用いることにより、サファイア基板表面にピットやスクラッチが発生しないようにしている。しかしながら、サファイアの優れた機械的、化学的、熱的安定性のために、シリカ粒子を用いた仕上げ研磨において研磨速度が低いという問題がある。
【０００４】
サファイア基板の研磨において、高い研磨速度とスクラッチや欠陥の低減、さらには平坦性の向上を両立させる目的で、いくつかの研磨剤組成物が提案されている。特許文献１では、コロイダルシリカと酸化アルミニウム等の複合砥粒でアルミナ基板等の研磨を行う方法が開示されている。特許文献２では、コロイダルシリカなどが懸濁された水性媒体に塩化合物を含む塩基性ｐＨを有するサファイア用研磨剤が開示されている。塩化合物とは、無機酸または有機酸のアルカリ金属またはアルカリ土類金属塩であり、無機酸としては、塩化水素酸、臭化水素酸、硫酸、硝酸などが例示されており、有機酸としては、アスコルビン酸、シュウ酸、ピコリン酸などが例示されている。特許文献３にはアルミナを含む研磨材とリン化合物を含む研磨剤でアルミニウム含有セラミックス基板を研磨する方法が開示されている。特許文献４にはアルミナを含む研磨材と研磨促進剤として有機カルボン酸系キレートを含み、塩基性ｐＨを有するサファイア基板用研磨剤組成物が開示されている。特許文献５にはアルミナを含む研磨材と研磨促進剤としてオキソ酸塩を含み、塩基性ｐＨを有するサファイア基板用研磨剤組成物が開示されている。オキソ酸塩としては、アルミニウム、ケイ素又はホウ素のオキソ酸のアルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩が使用され、アルミン酸ナトリウム、アルミン酸カリウムが例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１５６２３８号公報
【特許文献２】特表２００８−５３１３１９号公報
【特許文献３】特開２０１１−６２８１５号公報
【特許文献４】国際公開第２０１６／０４３０８８号
【特許文献５】国際公開第２０１６／０４３０８９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するため、鋭意検討を重ねてなされたものであり、サファイア基板に対して、初期研磨速度を高め、さらに長時間研磨におけるライフ特性を高め、かつ高品質な研磨面を得ることを可能とする研磨剤を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、以下の研磨剤組成物を用いることにより、極めて硬い材料であることから、研磨加工の難しいサファイア基板を、高初期研磨速度かつ高ライフ特性で研磨加工し、さらに研磨後の基板表面を平滑にすることができることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
［１］  砥粒と、研磨促進剤と、水とを含有する、研磨剤組成物であって、研磨促進剤がシアン酸および／またはその塩、チオシアン酸および／またはその塩からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、研磨剤組成物のｐＨ値（２５℃）が８．０〜１３．０であるサファイア基板用研磨剤組成物。
【０００９】
［２］  前記砥粒がシリカ粒子および／またはアルミナ粒子を含む、前記［１］に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【００１０】
［３］  前記砥粒がコロイダルシリカを含む、前記［１］または［２］に記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【００１１】
［４］  前記研磨促進剤が、シアン酸、シアン酸ナトリウム、シアン酸カリウム、シアン酸アンモニウム、チオシアン酸、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム、チオシアン酸アンモニウム、チオシアン酸カルシウム、チオシアン酸リチウム、チオシアン酸ニッケル（ＩＩ）、チオシアン酸銅（Ｉ）、およびチオシアン酸亜鉛から選ばれる少なくとも１種である、前記［１］〜［３］のいずれかに記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【００１２】
［５］  前記研磨促進剤が、シアン酸ナトリウム、シアン酸カリウム、チオシアン酸ナトリウム、およびチオシアン酸カリウムから選ばれる少なくとも１種である、前記［１］〜［４］のいずれかに記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【００１３】
［６］  前記砥粒の前記研磨剤組成物中の濃度が５〜５０質量％である、前記［１］〜［５］のいずれかに記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【００１４】
［７］  前記研磨促進剤の前記研磨剤組成物中の含有量が０．０１〜１０質量％である、前記［１］〜［６］のいずれかに記載のサファイア基板用研磨剤組成物。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のサファイア基板用研磨剤組成物は、初期研磨速度を高め、さらに長時間研磨におけるライフ特性を高めることができる。また、本発明のサファイア基板用研磨剤組成物によってサファイア基板を研磨することにより、高品質な研磨面を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、変更、修正、改良を加え得るものである。
【００１７】
本発明のサファイア基板用研磨剤組成物は、砥粒と、研磨促進剤と、水とを含有する、研磨剤組成物であって、研磨促進剤がシアン酸および／またはその塩、チオシアン酸および／またはその塩からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、研磨剤組成物のｐＨ値（２５℃）が８．０〜１３．０である。
【００１８】
（砥粒）
本発明で使用される砥粒としては、シリカ粒子、アルミナ粒子、アルミノケイ酸塩粒子、チタニア粒子、セリア粒子、ジルコニア粒子、マグネシア粒子などの金属酸化物粒子、ダイヤモンド粒子、炭化珪素粒子およびこれらの組合せなどが挙げられる。これらのなかで、シリカ粒子および／またはアルミナ粒子を含むことが好ましく、コロイダルシリカを含むことがさらに好ましい。
【００１９】
砥粒の濃度は、好ましくは５〜５０質量％であり、さらに好ましくは１０〜４５質量％である。濃度が５質量％よりも少ないと、十分な研磨速度が得られず、５０質量％よりも多くしてもそれ以上の研磨速度の向上が認められず経済的でない。
【００２０】
（シリカ粒子）
シリカ粒子がコロイダルシリカである場合の平均粒子径（Ｄ５０）は好ましくは１０〜５００ｎｍであり、より好ましくは２０〜３００ｎｍであり、さらに好ましくは３０〜２００ｎｍである。
【００２１】
コロイダルシリカは球状、鎖状、金平糖型、異形などの形状が知られており、水中に一次粒子が単分散あるいは凝集してコロイド状をなしている。本発明で使用されるコロイダルシリカは、ケイ酸ナトリウムまたはケイ酸カリウムを原料とする水ガラス法、テトラエトキシシラン等のアルコキシシランを酸またはアルカリで加水分解する方法等によって得られる。例えば異形のコロイダルシリカを得るために、ケイ酸ナトリウムから得られる活性ケイ酸にカルシウム塩又はマグネシウム塩を添加する方法、鎖状のコロイダルシリカを得るためにケイ酸ナトリウムから得られる活性ケイ酸にカルシウム塩を添加する方法、金平糖型コロイダルシリカを得るためにシード粒子の表面に微小粒子を生成および成長させる方法などが知られている。
【００２２】
またコロイダルシリカ以外のシリカ粒子としては、湿式法シリカ粒子が挙げられる。湿式法シリカ粒子は、ケイ酸アルカリ水溶液と無機酸または無機酸水溶液を反応容器に添加することにより、沈殿ケイ酸として得られるものであり、その一般的な製法は以下の通りである。
【００２３】
湿式法シリカ粒子の原料であるケイ酸アルカリ水溶液としては、ケイ酸ナトリウム水溶液、ケイ酸カリウム水溶液、ケイ酸リチウム水溶液などが挙げられるが、一般的にはケイ酸ナトリウム水溶液が好ましく使用される。無機酸としては、硫酸、塩酸、硝酸等を挙げることができるが、一般的には硫酸が好ましく使用される。反応終了後、反応液を濾過、水洗し、その後乾燥機で水分が１０質量％以下になるように乾燥を行う。乾燥機は静置乾燥機、噴霧乾燥機、流動乾燥機のいずれでも良い。その後ジェットミル等の粉砕機で粉砕し、さらに分級を行い、湿式法シリカ粒子を得る。湿式法シリカ粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは１０〜１０００ｎｍであり、さらに好ましくは１０〜５００ｎｍである。湿式法シリカ粒子の平均粒径は、平均粒子径（Ｄ５０）が４００ｎｍ以下の粒子では、動的光散乱式粒度分布測定装置（例えば、日機装（株）製、マイクロトラックＵＰＡ）、また平均粒子径（Ｄ５０）が４００ｎｍより大きい粒子ではレーザー回折式粒度分布測定機（例えば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ２２００）を用いて測定することができる。
【００２４】
（アルミナ粒子）
アルミナ粒子はα−アルミナおよび／または中間アルミナを含む。中間アルミナとしては、γ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナなどが挙げられる。またα−アルミナと中間アルミナの両方を含む場合の混合比（中間アルミナ／α−アルミナ、重量比）は、０．１〜２が好ましく、さらに好ましくは０．５〜１である。
【００２５】
アルミナを製造する際の原料としては、ギブサイト：Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ、ベーマイト：Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ、擬ベーマイト：Ａｌ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ（ｎ＝１〜２）などが挙げられる。
【００２６】
これらのアルミナ原料は、例えば以下のような方法で調製される。
ギブサイト：Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ
ボーキサイトを水酸化ナトリウムの熱溶液で溶解し、不溶成分をろ過により除去して得られた溶液を冷却し、その結果得られた沈殿物を乾燥することにより得られる。
ベーマイト：Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ
金属アルミニウムとアルコールとの反応により得られるアルミニウムアルコキシド：Ａｌ（ＯＲ）３を加水分解することにより得られる。
擬ベーマイト：Ａｌ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ（ｎ＝１〜２）
ギブサイトをアルカリ性雰囲気下、水蒸気で処理して得られる。
これらのアルミナ原料を焼成することなどにより、α−アルミナ、γ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナなどが得られる。
【００２７】
アルミナ粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは１０〜１０００ｎｍであり、より好ましくは１０〜８００ｎｍ、さらに好ましくは１０〜５００ｎｍである。アルミナ粒子の平均粒径は、平均粒子径（Ｄ５０）が２００ｎｍ以下の粒子では、動的光散乱式粒度分布測定装置（例えば、日機装（株）製、マイクロトラックＵＰＡ）、また平均粒子径（Ｄ５０）が２００ｎｍより大きい粒子ではレーザー回折式粒度分布測定機（例えば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ２２００）を用いて測定することができる。
【００２８】
（研磨促進剤）
研磨促進剤は、研磨速度を向上させることを目的として添加されるものであり、本発明で使用される研磨促進剤は、シアン酸および／またはその塩、チオシアン酸および／またはその塩からなる群から選ばれる少なくとも１種である。具体例としては、シアン酸、シアン酸ナトリウム、シアン酸カリウム、シアン酸アンモニウム、チオシアン酸、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム、チオシアン酸アンモニウム、チオシアン酸カルシウム、チオシアン酸リチウム、チオシアン酸ニッケル（ＩＩ）、チオシアン酸銅（Ｉ）、チオシアン酸亜鉛などが挙げられる。サファイア基板用研磨剤組成物は、これらから選ばれる少なくとも１種を研磨促進剤として含むことが好ましい。
【００２９】
これらの中でも好ましくは、シアン酸ナトリウム、シアン酸カリウム、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウムが挙げられる。さらに好ましくは、シアン酸カリウム、チオシアン酸カリウムが挙げられる。
【００３０】
研磨促進剤の含有量は、好ましくは０．０１〜１０質量％であり、より好ましくは０．０５〜５質量％であり、さらに好ましくは０．１〜３質量％である。研磨促進剤の含有量が０．０１質量％未満では、十分な研磨速度が得られない。また１０質量％を超えても研磨速度の向上効果はこれ以上期待できず、経済的にも不利である。
【００３１】
（ｐＨ）
本発明の研磨剤組成物のｐＨ値（２５℃）は、８．０〜１３．０である。サファイア基板の研磨において上記ｐＨ値が適しているのは以下の理由からと考えられる。サファイアとは単結晶のアルミナのことであるが、水中でサファイア表面は固体酸として働くことが知られている。そのため、サファイアはアルカリ性の液性において、研磨時に摩擦熱が局所的に発生するような場合には、表面の溶解反応が起こりやすくなると考えられる。この溶解反応により、研磨のサイクルが開始されていると考えられる。ｐＨ値（２５℃）が８未満であると溶解反応が始まらず、研磨レートの低下が著しい。ｐＨ値（２５℃）が１３．０より大きな値になってもそれ以上の研磨レートの向上が認められず、また取扱い時に危険である。
【００３２】
（ｐＨ調整剤）
本発明の研磨剤組成物は、研磨剤組成物のｐＨ値を所望の値に調整する目的で、ｐＨ調整剤として、無機酸、有機酸、無機塩基、有機塩基等を含有することができる。
【００３３】
無機酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、などが挙げられる。有機酸としては、酢酸、プロピオン酸、リンゴ酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、マロン酸、などが挙げられる。無機塩基としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアなどが挙げられる。有機塩基としては、水酸化テトラメチルアンモニウム、アルカノールアミンなどが挙げられる。
【００３４】
本発明の研磨剤組成物には、キレート性化合物、オキソ酸塩、防錆剤、防菌剤、洗浄剤、表面改質剤、粘度調整剤、消泡剤、酸化防止剤、その他の目的の界面活性剤等も必要に応じて添加することができる。
【００３５】
（水）
本発明で使用される水は、蒸留水、イオン交換水などの不純物を除去した水が好ましく用いられる。研磨後の洗浄性を考慮すると、イオン交換水が好ましい。水は、研磨剤の流動性を制御する機能を有するので、その含有量は、研磨速度のような目標とする研磨特性に合わせて適宜設定することができる。例えば、水の含有割合は、研磨剤組成物の４０〜９０質量％の範囲とすることが好ましい。水の含有量が、研磨剤組成物の４０質量％未満では、研磨剤の粘度が高くなり、流動性が損なわれる場合がある。一方、水の含有量が９０質量％を超えると、砥粒濃度が低くなり、十分な研磨速度が得られないことがある。
【００３６】
（調製方法）
本発明の研磨剤組成物は、各成分を公知の方法で混合することにより、調製することができる。研磨剤組成物は、経済性の観点から、通常、濃縮液として製造され、これを使用時に希釈する場合が多い。研磨剤組成物は、そのまま使用してもよいし、濃縮液であれば希釈して使用すればよい。濃縮液を希釈する場合、その希釈倍率は、特に制限されず、濃縮液における各成分の濃度や研磨条件に応じて適宜決定できる。尚、前述した各成分の含有量は、使用時における含有量である。
【００３７】
（研磨装置および研磨方法）
本発明の研磨剤組成物を用いてサファイア基板を研磨する装置としては、特に制限は無く、サファイア基板を保持する治具（キャリア）と研磨パッドとを備える研磨機を用いることができ、両面研磨機および片面研磨機のいずれでもよい。
【００３８】
研磨パッドとしては、特に制限はなく、従来公知のものが使用できる。研磨パッドの材質としては、例えばポリウレタンなどが挙げられる。研磨パッドの形状は、例えば不織布状のもの、スウェード状のものなどが好ましく使用される。
【００３９】
本発明の研磨剤組成物を研磨機に供給する方法は、予め研磨剤組成物の構成成分が十分に混合された状態で研磨パッドとサファイア基板の間にポンプ等で供給する方法、研磨の直前の供給ライン内等で構成成分を混合して供給する方法などを用いることができる。研磨速度向上の観点および研磨機負荷軽減の観点から、予め研磨剤組成物の構成成分が十分に混合された状態で、研磨剤組成物を、研磨パッドとサファイア基板の間にポンプ等で供給する方法が好ましい。
【００４０】
本発明の研磨剤組成物は、全ての面方位のサファイア基板の研磨に使用することができる。無極性面（Ａ面、Ｍ面等）のサファイア基板の研磨においても、半極性面（Ｒ面等）のサファイア基板の研磨においても、さらに極性面（Ｃ面等）のサファイア基板の研磨においても使用することができる。これらの中でも極性面（Ｃ面等）のサファイア基板の研磨に、好ましく使用される。
【実施例】
【００４１】
以下に実施例および比較例で本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４２】
本発明のコロイダルシリカの平均粒子径（Ｄ５０）は、以下の方法により測定した。まず、コロイダルシリカの粒子径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（日本電子（株）製、透過型電子顕微鏡ＪＥＭ２０００ＦＸ（２００ｋＶ））を用いて倍率１０万倍の視野の写真を解析ソフト（マウンテック（株）製、Ｍａｃ−Ｖｉｅｗ  Ｖｅｒ．４．０）を用いて解析することによりＨｅｙｗｏｏｄ径（投射面積円相当径）として測定した。
【００４３】
コロイダルシリカの平均粒子径（Ｄ５０）は、前述の方法で２０００個程度のコロイダルシリカの粒子径を解析し、小粒径側からの積算粒径分布（累積体積基準）が５０％となる粒子径を上記解析ソフト（マウンテック（株）製、Ｍａｃ−Ｖｉｅｗ  Ｖｅｒ．４．０）を用いて算出した。
【００４４】
研磨試験を行う際の研磨条件を以下に示す。
研磨対象物：単結晶サファイア  ３ｉｎｃｈ基板
研磨対象結晶面：Ｃ面
研磨加工機：スピードファム（株）製６Ｂ両面研磨機
研磨パッド：ＳＵＢＡ  ６００（ニッタ・ハース（株）製）
研磨圧力：１５０ｇ／ｃｍ２
定盤回転数：６０ｒｐｍ
研磨時間：１ｈｒ（初期研磨速度・表面粗さを確認）、１２ｈｒ（ライフ特性を確認）
研磨剤組成物の供給方法：循環
研磨剤組成物の供給速度：１６０ｍｌ／ｍｉｎ
【００４５】
（被研磨面の特性評価・研磨速度の算出方法）
被研磨面の特性評価で、研磨速度は下式により求めた。表面粗さ（Ｒａ）は原子間力顕微鏡ＡＦＭ（ＳＩＩテクノロジー製ＳＰＡ−５００型）で、非接触モード、スキャンレート１．０Ｈｚ、視野１０μｍ×１０μｍで、研磨開始１ｈｒ後のサファイア基板のＲａをｎｍ単位で測定した。尚、初期研磨速度は、研磨開始１ｈｒ後の研磨速度とした。ライフ特性は研磨開始１ｈｒ後の研磨速度を１とした場合に、研磨開始１２ｈｒ後の研磨速度の相対値で示した。
【００４６】
研磨速度（μｍ／ｈｒ）＝（サファイア基板の研磨前質量−サファイア基板の研磨後質量）（ｇ）÷サファイア基板の研磨面積（ｃｍ２）÷サファイア基板の密度（ｇ／ｃｍ３）÷研磨時間（ｈｒ）×１０４
【００４７】
（研磨剤組成物の調製方法）
実施例１〜１６および比較例１、２で使用した研磨剤組成物は、下記の材料を、下記の濃度または含有量で含んだ研磨剤組成物である。これらの研磨剤組成物を使用して研磨試験を行った結果を表１に示した。
【００４８】
コロイダルシリカ（平均粒子径（Ｄ５０）：１１０ｎｍ、市販のコロイダルシリカ）、４０質量％（実施例１〜６、８〜１５、比較例１で使用）
コロイダルシリカ（平均粒子径（Ｄ５０）：４０ｎｍ、市販のコロイダルシリカ）、４０質量％（実施例７、１６、比較例２で使用）
チオシアン酸カリウム（ＫＳＣＮ）      ０．２質量％（実施例１で使用）
チオシアン酸カリウム（ＫＳＣＮ）      ０．６質量％（実施例２、７で使用）
チオシアン酸カリウム（ＫＳＣＮ）      １．０質量％（実施例３で使用）
チオシアン酸カリウム（ＫＳＣＮ）      ２．０質量％（実施例４で使用）
チオシアン酸カリウム（ＫＳＣＮ）      ３．０質量％（実施例５で使用）
チオシアン酸ナトリウム（ＮａＳＣＮ）  ０．６質量％（実施例６で使用）
シアン酸カリウム（ＫＯＣＮ）          ０．２質量％（実施例８で使用）
シアン酸カリウム（ＫＯＣＮ）          ０．６質量％（実施例９、１６で使用）
シアン酸カリウム（ＫＯＣＮ）          １．０質量％（実施例１０で使用）
シアン酸カリウム（ＫＯＣＮ）          ２．０質量％（実施例１１で使用）
シアン酸カリウム（ＫＯＣＮ）          ３．０質量％（実施例１２で使用）
シアン酸ナトリウム（ＮａＯＣＮ）      ０．６質量％（実施例１３で使用）
シアン酸ナトリウム（ＮａＯＣＮ）      ２．０質量％（実施例１４で使用）
シアン酸ナトリウム（ＮａＯＣＮ）      ３．０質量％（実施例１５で使用）
水酸化カリウム（ＫＯＨ）    ｐＨ値（２５℃）が９．７になるように必要量を添加（実施例１〜１６、比較例１、２で使用）
【００４９】
【表１】
2018070719.tif 000002
【００５０】
（考察）
実施例１〜６と比較例１の対比、および実施例７と比較例２の対比からチオシアン酸塩を添加することにより、初期研磨速度が向上し、ライフ特性も改善されることがわかる。さらに表面粗さも改善されることがわかる。また、実施例８〜１５と比較例１の対比、および実施例１６と比較例２の対比から、シアン酸塩を添加することにより、初期研磨速度が向上し、ライフ特性も改善されることがわかる。さらに表面粗さも改善されることがわかる。以上のことから、本発明の研磨剤組成物を使用することにより、サファイア基板の研磨において、初期研磨速度が向上し、ライフ特性も改善し、表面粗さも改善することがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の研磨剤組成物は、ＬＥＤ素子などの電子部品材料、光学フィルターなどの光学部品、電気絶縁材料、時計カバーや窓材、耐摩耗性材料等として使用されるサファイア基板を研磨するために使用することができる。