(57)【要約】【課題】複数の入力端子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる通信モジュールを提供すること。【解決手段】  通信モジュールは、第１周波数帯域の第１信号が入力される第１入力端子と、第２周波数帯域の第２信号が入力される第２入力端子と、第１信号を増幅した増幅信号を出力する増幅器と、増幅信号及び／又は第２信号が入力され、第１及び／又は第２周波数帯域の出力信号を出力するダイプレクサと、第２信号の高調波を短絡する高調波終端回路と、を備え、高調波終端回路は、一端が第２入力端子とダイプレクサとの間に接続され、他端が接地位置において接地され、平面視において、第１入力端子と高調波終端回路の接地位置との距離は、第１入力端子と第２入力端子との距離より長い。【選択図】図１
2018067752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１周波数帯域の第１信号が入力される第１入力端子と、
第２周波数帯域の第２信号が入力される第２入力端子と、
前記第１信号を増幅した増幅信号を出力する増幅器と、
前記増幅信号及び／又は前記第２信号が入力され、前記第１及び／又は第２周波数帯域の出力信号を出力するダイプレクサと、
前記第２信号の高調波を短絡する高調波終端回路と、
を備え、
前記高調波終端回路は、一端が前記第２入力端子と前記ダイプレクサとの間に接続され、他端が接地位置において接地され、
平面視において、前記第１入力端子と前記高調波終端回路の前記接地位置との距離は、前記第１入力端子と前記第２入力端子との距離より長い、通信モジュール。
【請求項２】
前記第１周波数帯域は、前記第２周波数帯域の略２倍の周波数であり、
前記第２信号の前記高調波は、前記第２信号の２倍波である、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記高調波終端回路は、前記一端と前記他端との間に直列接続された容量素子及びインダクタンス素子を備えるＬＣ直列共振回路である、請求項１又は２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記高調波終端回路は、前記一端と前記他端との間に前記容量素子及び前記インダクタンス素子に直列接続された抵抗素子をさらに備える、請求項３に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記抵抗素子の抵抗値は、前記出力信号が伝送される伝送線路の特性インピーダンスより低い、請求項４に記載の通信モジュール。
【請求項６】
前記抵抗素子の抵抗値は２０Ω以上３０Ω以下である、請求項４又は５に記載の通信モジュール。
【請求項７】
前記インダクタンス素子は、フェライトビーズである、請求項３から６のいずれか一項に記載の通信モジュール。
【請求項８】
前記通信モジュールは、前記ダイプレクサと前記第２入力端子との間に整合回路を備え、
前記高調波終端回路は、前記整合回路の一部を構成する、請求項１から７のいずれか一項に記載の通信モジュール。
【請求項９】
前記整合回路は、前記第２信号の基本波を通過させ、前記第２信号の高調波を減衰させるローパスフィルタである、請求項８に記載の通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
無線データ通信機器間における無線伝送を行う通信モジュールにおいては、異なる複数の通信規格の周波数帯域に対応した構成が知られている。例えば、特許文献１には、無線ＬＡＮにおいて用いられる５ＧＨｚ帯の周波数帯域と、無線ＬＡＮ又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）において用いられる２．４ＧＨｚ帯の周波数帯域の無線伝送に対応したマルチバンド高周波モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２３７９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
５ＧＨｚ帯の周波数帯域は２．４ＧＨｚ帯の周波数帯域の２倍波の周波数と近接している。そのため、両周波数帯域に対応した通信モジュールにおいては特に、両周波数帯域の通信経路間のアイソレーションを確保することが重要となる。この点、特許文献１には、一方の周波数帯域の受信信号の出力端子と送信信号の入力端子との間のアイソレーション特性の改善については開示されているが、異なる通信システムの送信信号の入力端子間のアイソレーション特性の改善については言及されていない。従って、特許文献１に開示される構成によると、例えば通信モジュールの小型化に伴い、異なる周波数帯域の送信信号の入力端子が近接して形成された場合に、当該入力端子間のアイソレーション特性が劣化する可能性がある。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、複数の入力端子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる通信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するため、本発明の一側面に係る通信モジュールは、第１周波数帯域の第１信号が入力される第１入力端子と、第２周波数帯域の第２信号が入力される第２入力端子と、第１信号を増幅した増幅信号を出力する増幅器と、増幅信号及び／又は第２信号が入力され、第１及び／又は第２周波数帯域の出力信号を出力するダイプレクサと、第２信号の高調波を短絡する高調波終端回路と、を備え、高調波終端回路は、一端が第２入力端子とダイプレクサとの間に接続され、他端が接地位置において接地され、平面視において、第１入力端子と高調波終端回路の接地位置との距離は、第１入力端子と第２入力端子との距離より長い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の入力端子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる通信モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る通信モジュール１００の構成例を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る通信モジュール１００における高調波終端回路の配置例を模式的に示した図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る通信モジュール１００及び従来例における接地距離Ｄｔｇとアイソレーション特性との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図４】高調波終端回路４０における抵抗素子Ｒ１の抵抗値とアイソレーション特性との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図５】高調波終端回路４０における、接地距離Ｄｔｇ＝１．３１ｍｍでの抵抗素子Ｒ１の抵抗値とアイソレーション特性との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】高調波終端回路４０における、接地距離Ｄｔｇ＝１．３１ｍｍでの抵抗素子Ｒ１の抵抗値と挿入損失との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る通信モジュール１００の構成例を示す図である。通信モジュール１００は、例えば、無線データ通信機器に搭載され、無線周波数（ＲＦ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の電力を増幅して出力する。なお、図１には示されていないが、通信モジュール１００は、アンテナ（不図示）が受信した受信信号を処理する受信経路を含んでいてもよい。本明細書においては、受信経路については説明を省略する。
【００１１】
無線データ通信においては複数の通信規格が存在し、当該通信規格に応じて利用される周波数帯域が異なる。例えば、無線ＬＡＮにおけるＩＥＥＥ８０２．１１ａ又はＩＥＥＥ８０２．１１ｈ等の通信規格においては５ＧＨｚ帯が利用される。一方、無線ＬＡＮにおけるＩＥＥＥ８０２．１１ｂ又はＩＥＥＥ８０２．１１ｇ等の通信規格、若しくは近距離の無線データ通信に適したＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）においては２．４ＧＨｚ帯が利用される。通信モジュール１００は、これらの５ＧＨｚ帯（第１周波数帯域）の通信規格（以下、第１通信規格とも呼ぶ。）及び２．４ＧＨｚ帯（第２周波数帯域）の通信規格（以下、第２通信規格とも呼ぶ。）に対応している。また、通信モジュール１００においては、第１通信規格の経路（以下、第１経路とも呼ぶ。）と第２通信規格の経路（以下、第２経路とも呼ぶ。）が同時に動作し得る。なお、通信モジュール１００が対応する通信規格はこれに限られない。
【００１２】
次に、通信モジュール１００の各構成要素について説明する。図１に示されるように、通信モジュール１００は、モジュール基板１０上に形成された、入力端子Ｔ１，Ｔ２、出力端子Ｔ３、増幅器２０、整合回路３０、高調波終端回路４０、フィルタ回路５０及びダイプレクサ６０を備える。モジュール基板１０は、例えば、低温同時焼成セラミックス多層基板や樹脂基板とすることができる。
【００１３】
通信モジュール１００には、入力端子Ｔ１（第１入力端子）を通じて第１通信規格の送信信号（第１信号）が入力され、入力端子Ｔ２（第２入力端子）を通じて第２通信規格の送信信号（第２信号）が入力される。また、通信モジュール１００は、出力端子Ｔ３を通じて第１又は第２通信規格の送信信号をアンテナ（不図示）に出力する。なお、アンテナは通信モジュール１００に含まれていてもよい。
【００１４】
増幅器２０は、第１通信規格の送信信号の電力を増幅するための増幅器であり、トランジスタ（増幅素子）を用いて構成される。トランジスタは、例えば、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ：Ｈｅｔｅｒｏｊｕｎｃｔｉｏｎ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のバイポーラトランジスタや、電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ：Ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。増幅器２０により増幅された第１通信規格の送信信号（増幅信号）は、ダイプレクサ６０に出力される。また、図１には図示されていないが、本実施形態において第２通信規格の送信信号は、入力端子Ｔ２に入力される前に、通信モジュール１００の外に実装された増幅器において電力が増幅されている。なお、第２通信規格用の増幅器は、通信モジュール１００上に実装されていてもよい。
【００１５】
整合回路３０は、入力端子Ｔ２とフィルタ回路５０との間に設けられている。整合回路３０は、前段の第２通信規格用の増幅器（不図示）と、後段のフィルタ回路５０との間でインピーダンスを整合させる。また、整合回路３０は、第２通信規格の送信信号の基本波を通過させ、高調波（例えば、２倍波及び３倍波等）を減衰させる低域通過フィルタ（ＬＰＦ）としての機能を有する。さらに、整合回路３０は、送信信号の直流成分を除去する。具体的には、整合回路３０は、信号経路に並列接続された高調波終端回路４０と、信号経路に直列接続されたインダクタＬ２を備える。なお、整合回路の構成はこれに限られない。
【００１６】
高調波終端回路４０は、整合回路３０の一部を構成する。具体的には、高調波終端回路４０は、直列接続されたインダクタＬ１（インダクタンス素子）、抵抗素子Ｒ１及びキャパシタＣ１（容量素子）を備える。インダクタＬ１は、一端が入力端子Ｔ２とインダクタＬ２との間に接続され、他端が抵抗素子Ｒ１の一端と接続される。キャパシタＣ１は、一端が抵抗素子Ｒ１の他端と接続され、他端が接地される。なお、インダクタＬ１、抵抗素子Ｒ１及びキャパシタＣ１の接続の順序はこれに限られず、いずれの順序であってもよい。高調波終端回路４０の機能の詳細については後述する。
【００１７】
フィルタ回路５０は、整合回路３０とダイプレクサ６０との間に設けられる。フィルタ回路５０は、第２通信規格の送信信号の基本波を通過させ、その他の周波数を減衰させる帯域通過フィルタ（ＢＰＦ）としての機能を有する。フィルタ回路５０は、例えば、バルク弾性波（ＢＡＷ：Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタであってもよい。
【００１８】
ダイプレクサ６０には、増幅器２０から出力される第１通信規格の送信信号及び／又はフィルタ回路５０から出力される第２通信規格の送信信号が入力される。そして、ダイプレクサ６０は、第１通信規格の送信信号及び／又は第２通信規格の送信信号（出力信号）を出力端子Ｔ３に出力する。ダイプレクサ６０は、例えば、ＬＰＦやＢＰＦ等を用いて構成される。また、ダイプレクサ６０は、アンテナ（不図示）が受信する受信信号を、第１通信規格（第１周波数帯域）の受信信号及び第２通信規格（第２周波数帯域）の受信信号に分離することができる。
【００１９】
次に、高調波終端回路４０の機能について説明する前に、通信モジュール１００が高調波終端回路４０を備えない構成を想定する。モジュール基板１０は、例えば多層構造を成し、接地電位が供給される複数の接地層を有する。当該接地層のインピーダンスは理想的にはゼロであるが、実際には特に高周波領域において数Ω程度となり得る。また、複数の接地層は、モジュール基板１０内のいずれかの層において互いに電気的に接続される。従って、一方の通信規格の送信信号が、当該接地層を経由して、他方の通信規格の通信経路に漏洩し得る。具体的には、例えば、第２通信規格の送信信号の高調波が、整合回路が備える信号経路と並列接続されたキャパシタを経由して接地層に流れ込む。そして、第１通信規格の入力端子と接地層との間に発生する容量結合により、当該高調波が第１通信規格の入力端子に伝搬し得る。また、第２通信規格の送信信号の高調波は、入力端子Ｔ１，Ｔ２間の電磁界結合によっても第１通信規格の入力端子に漏洩し得る。このように、入力端子Ｔ１，Ｔ２間のアイソレーション特性が悪くなるという問題がある。
【００２０】
ここで、第２通信規格の送信信号の高調波のうち２倍波の周波数（４．８ＧＨｚ程度）は、第１通信規格の周波数帯域（５ＧＨｚ程度）に近い。従って、第１通信規格の経路に漏洩した第２通信規格の送信信号の２倍波及びその近傍の周波数の信号（以下、単に「２倍波」とも呼ぶ。）は、第１経路において増幅器２０により増幅され、ダイプレクサ６０を通過してアンテナから送信され、送信信号のノイズとなり得る。
【００２１】
一方、図１に示される通信モジュール１００においては、高調波終端回路４０を備えることにより、第２通信規格の高調波の第１経路への漏洩が軽減される。すなわち、高調波終端回路４０は、直列接続されたインダクタＬ１及びキャパシタＣ１を備えたＬＣ直列共振回路である。ＬＣ直列共振回路は、共振周波数ｆｏにおいてインピーダンスが最も低くなり、共振周波数ｆｏの信号が選択的に多く流れる。従って、特定の周波数の信号を短絡することができる。なお、ＬＣ直列共振回路の共振周波数ｆｏは、インダクタンスをＬ、キャパシタンスをＣとすると、ｆｏ＝１／２π√ＬＣにより表される。本実施形態においては、高調波終端回路４０の共振周波数ｆｏが、２倍波の周波数（すなわち、４．８ＧＨｚ程度）となるように、インダクタＬ１のインダクタンス及びキャパシタＣ１のキャパシタンスが調整される。これにより、入力端子Ｔ２から入力される第２通信規格の送信信号のうち２倍波を選択的に接地に流すことができる。ここで、本実施形態においては、２倍波が接地に伝搬される位置が入力端子Ｔ１から離れるように高調波終端回路４０が配置される。次に、図２を参照しつつ、高調波終端回路４０の配置について説明する。
【００２２】
図２は、本発明の一実施形態に係る通信モジュール１００における高調波終端回路４０ａの配置例を模式的に示した図である。なお、図２においては、図１に示される高調波終端回路４０に関する要素のみが示され、その他の要素については省略されている。また、説明の便宜上、図１に示される要素に対応する要素については、図１に示される符号と同様の符号を用いる。
【００２３】
図２に示されるように、通信モジュール１００は周縁部に複数の端子を備える。第１通信規格の入力端子Ｔ１と第２通信規格の入力端子Ｔ２は、比較的近くに配置されている。なお、入力端子Ｔ１と入力端子Ｔ２との間の端子は、例えば接地端子であってもよい。
【００２４】
高調波終端回路４０ａは、一端が入力端子Ｔ２に接続され、他端が接地位置Ｇｎｄにおいて接地されている。なお、本明細書において接地位置とは、モジュール基板１０ａの主面を平面視した場合に、高調波終端回路４０ａが備える素子のうち接地される素子（図２においては、キャパシタＣ１）が接地層に接続される位置のことをいう。例えば、モジュール基板１０ａが多層構造を成し、ビア電極を通じて複数の接地層が電気的に接続される場合、キャパシタＣ１からビア電極を通じて最初に接地層に接続された位置が接地位置となる。図２に示されるように、高調波終端回路４０ａは、モジュール基板１０ａの平面視において接地位置Ｇｎｄが入力端子Ｔ１から離れるように配置されている。具体的には、入力端子Ｔ１と高調波終端回路４０ａの接地位置Ｇｎｄとの距離Ｄｔｇ（以下、単に接地距離Ｄｔｇとも呼ぶ。）が、入力端子Ｔ１と入力端子Ｔ２との距離Ｄｔｔ（以下、単に端子間距離Ｄｔｔとも呼ぶ。）よりも長くなるように、接地位置Ｇｎｄが定められる。
【００２５】
上述の構成により、通信モジュール１００は、高調波終端回路４０ａを通過する第２通信規格の２倍波が、第１通信規格の入力端子Ｔ１から離れた接地位置Ｇｎｄにおいて接地層に伝搬される。これにより、当該２倍波が接地層に伝搬されても、高調波終端回路４０を備えない構成に比べて第１通信規格の入力端子Ｔ１に至るまでの信号の伝送距離が長くなり、信号の減衰量が増大する。従って、接地層を経由した２倍波の漏洩が抑制される。すなわち、モジュールの小型化に伴い入力端子Ｔ１，Ｔ２間の距離を長く取れない場合においても、入力端子Ｔ１，Ｔ２間のアイソレーション特性が向上する。
【００２６】
また、高調波終端回路４０はインダクタＬ１及びキャパシタＣ１と直列接続された抵抗素子Ｒ１を備える（図１参照）。これにより、当該抵抗素子Ｒ１の抵抗値に応じて、信号が抵抗素子Ｒ１を通過する際に減衰される。ここで、ＬＣ共振直列回路は、共振周波数ｆｏに対してはインピーダンスが理想的にはゼロになるが、他の周波数に対してはハイインピーダンスとなる。すなわち、第２通信規格の送信信号の基本波が抵抗素子Ｒ１の影響を受けない一方、２倍波は抵抗素子Ｒ１において減衰を受けることとなる。従って、第２通信規格の基本波への影響を抑制しつつ、２倍波を選択的に減衰させることができる。よって、入力端子Ｔ１，Ｔ２間のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。なお、抵抗素子Ｒ１の抵抗値は、信号経路の伝送線路（例えば、通信モジュール１００の出力端子Ｔ３からアンテナに接続される伝送線路）の特性インピーダンス（例えば、５０Ω程度）より低いことが好ましい。これは、抵抗素子Ｒ１の抵抗値が伝送線路の特性インピーダンスより高ければ、２倍波が高調波終端回路４０に伝送されなくなるからである。なお、高調波終端回路は抵抗素子を備えていなくてもよい。
【００２７】
なお、高調波終端回路４０におけるインダクタンス素子は、インダクタＬ１の代わりにフェライトビーズであってもよい。
【００２８】
また、通信モジュール１００は、ダイプレクサ６０と出力端子Ｔ３との間にカプラ（方向性結合器）を備え、ダイプレクサ６０から出力端子Ｔ３に送信される送信信号の信号レベルを検波してもよい。
【００２９】
次に、図３〜図６を参照しつつ、通信モジュール１００のアイソレーション特性及び挿入損失のシミュレーション結果について説明する。なお、図３〜図６に示されるシミュレーション結果はいずれも、第１及び第２通信規格の信号経路を同時に動作させた場合の、入力端子Ｔ２及び出力端子Ｔ３間の信号減衰量又は高調波終端回路４０の挿入損失の結果である。また、端子間距離Ｄｔｔは０．８ｍｍとする。
【００３０】
図３は、本発明の一実施形態に係る通信モジュール１００及び従来例における接地距離Ｄｔｇとアイソレーション特性との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。図３に示されるグラフにおいて、縦軸は信号減衰量（ｄＢ）を表し、横軸は図２に示される接地距離Ｄｔｇ（ｍｍ）を表している。本シミュレーションは、周波数が４．８ＧＨｚ（すなわち、２．４ＧＨｚの２倍の周波数）及び４．９６ＧＨｚ（すなわち、２．４ＧＨｚの２倍の近傍かつ５ＧＨｚ帯に近い周波数）の信号に対して、抵抗素子Ｒ１の抵抗値を０Ωとし、接地距離Ｄｔｇを０．５９４ｍｍ、１．３１ｍｍ、２．３０ｍｍとした場合における信号減衰量の結果である。なお、従来例は、通信モジュール１００において、高調波終端回路４０の代わりに信号経路に並列接続されたキャパシタを備えた構成である。
【００３１】
図３に示されるように、接地距離Ｄｔｇが０．５９４ｍｍであり、端子間距離Ｄｔｔより短い場合は、信号減衰量が−１２〜−１５ｄＢ程度であり、高調波終端回路４０を備えない従来例と同程度の減衰量である。一方、接地距離Ｄｔｇが端子間距離Ｄｔｔより長くなると信号減衰量が増大し、例えば接地距離Ｄｔｇが２．３ｍｍの場合は−３０〜−３２ｄＢ程度減衰することが分かる。従って、接地距離Ｄｔｇを長く取ることにより、２倍波の信号減衰量が増大し、入力端子Ｔ１，Ｔ２間のアイソレーション特性が向上することが分かる。
【００３２】
図４は、高調波終端回路４０における抵抗素子Ｒ１の抵抗値とアイソレーション特性との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。図４に示されるグラフにおいて、縦軸は信号減衰量（ｄＢ）を表し、横軸は抵抗素子Ｒ１の抵抗値（Ω）を表している。本シミュレーションは、周波数が４．８ＧＨｚ及び４．９６ＧＨｚの信号に対して、接地距離Ｄｔｇを０．５９４ｍｍ、１．３１ｍｍとし、抵抗素子Ｒ１の抵抗値を０Ω、５Ω、３０Ωとした場合における信号減衰量の結果である。
【００３３】
図４に示されるように、接地距離Ｄｔｇが０．５９４ｍｍの場合は、抵抗素子Ｒ１の抵抗値を上げても信号減衰量はほぼ変化しない。一方、接地距離Ｄｔｇが１．３１ｍｍの場合は、抵抗値が５Ωに比べて３０Ωの場合の方が信号減衰量が大きい。従って、高調波終端回路４０に抵抗素子Ｒ１を挿入することにより、抵抗素子Ｒ１における２倍波及びその近傍の周波数の信号の減衰量が増えることが分かる。
【００３４】
図５は、高調波終端回路４０における、接地距離Ｄｔｇ＝１．３１ｍｍでの抵抗素子Ｒ１の抵抗値とアイソレーション特性との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。図５に示されるグラフにおいて、縦軸は信号減衰量（ｄＢ）を表し、横軸は抵抗素子Ｒ１の抵抗値（Ω）を表している。本シミュレーションは、周波数が４．８ＧＨｚ及び４．９６ＧＨｚの信号に対して、接地距離Ｄｔｇを１．３１ｍｍとし、抵抗素子Ｒ１の抵抗値を０Ω、５Ω、１０Ω、２０Ω、３０Ω、４０Ω、５０Ω、１００Ωとした場合における信号減衰量の結果である。
【００３５】
図５に示されるように、接地距離Ｄｔｇが一定であれば、４．８ＧＨｚの信号に対しては４０Ωを上限として、４．９６ＧＨｚの信号に対しては２０Ωを上限として、抵抗値の上昇に伴い信号減衰量が増大することが分かる。また、いずれの周波数においても、当該上限を過ぎると抵抗値の上昇に伴い信号減衰量が減っている。これは、抵抗値が過度に上昇し、例えば通信モジュールの伝送線路の特性インピーダンスの５０Ωより高くなると、高調波終端回路４０に信号が流れにくくなるためである。なお、第２通信規格の送信信号の高調波が第１経路に漏洩する状況においては、第１通信規格の周波数帯域である５ＧＨｚにより近い信号（ここでは、４．９６ＧＨｚの信号）をより減衰することにより、第１経路へのノイズの影響を小さくすることができる。従って、抵抗素子Ｒ１の抵抗値は、例えば、２０Ω以上３０Ω以下とすることが好ましい（図５参照）。
【００３６】
図６は、高調波終端回路４０における、接地距離Ｄｔｇ＝１．３１ｍｍでの抵抗素子Ｒ１の抵抗値と挿入損失との関係のシミュレーション結果を示すグラフである。図６に示されるグラフにおいて、縦軸は挿入損失（すなわち、出力端子Ｔ３の入力端子Ｔ２に対するＳパラメータ）（ｄＢ）を表し、横軸は抵抗素子Ｒ１の抵抗値（Ω）を表している。本シミュレーションは、周波数が２．４１２ＧＨｚ、２．４４２ＧＨｚ、２．４７２ＧＨｚの信号に対して、接地距離Ｄｔｇを１．３１ｍｍとし、抵抗素子Ｒ１の抵抗値を０Ω、５Ω、１０Ω、２０Ω、３０Ω、４０Ω、５０Ω、１００Ωとした場合における挿入損失の結果である。
【００３７】
図６に示されるように、抵抗素子Ｒ１の抵抗値の上昇に伴い、通信モジュール１００が出力すべき２．４ＧＨｚ帯の基本波の挿入損失が増大することが分かる。従って、抵抗素子Ｒ１の抵抗値は、２倍波の信号減衰量と基本波の挿入損失との間でトレードオフの関係にあると言える。従って、このことからも、抵抗素子Ｒ１の抵抗値は２０Ω以上３０Ω以下とすることが好ましい。
【００３８】
以上、本発明の例示的な実施形態について説明した。通信モジュール１００は、第２周波数帯域の高調波を短絡する高調波終端回路４０を備える。また、第１周波数帯域用の入力端子Ｔ１と高調波終端回路４０の接地位置との距離は、入力端子Ｔ１と第２周波数帯域用の入力端子Ｔ２との距離より長い。これにより、高調波終端回路４０を備えない構成に比べて、第２周波数帯域の２倍波が入力端子Ｔ１に至るまでの信号の伝送距離が長くなり、信号の減衰量が増大する。従って、接地層を経由した入力端子Ｔ１への２倍波の漏洩が抑制され、入力端子Ｔ１，Ｔ２間のアイソレーション特性が向上する。
【００３９】
また、高調波終端回路４０が短絡する高調波は、特に限定されるものではないが、例えば第２周波数帯域（２．４ＧＨｚ）の２倍波であってもよい。
【００４０】
また、高調波終端回路４０の構成は、特に限定されるものではないが、例えば直列接続されたキャパシタＣ１及びインダクタＬ１を備えるＬＣ直列共振回路であってもよい。
【００４１】
また、高調波終端回路４０は、キャパシタＣ１及びインダクタＬ１に直列接続された抵抗素子Ｒ１をさらに備える。これにより、抵抗素子Ｒ１の抵抗値に応じて、信号が抵抗素子Ｒ１を通過する際に減衰される。従って、第２通信規格の２倍波を選択的に減衰させることができ、入力端子Ｔ１，Ｔ２間のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。
【００４２】
また、抵抗素子Ｒ１の抵抗値は、伝送線路の特性インピーダンスより低いことが好ましく、２０Ω以上３０Ω以下であることがより好ましい。これにより、第２通信規格の２倍波が高調波終端回路４０に伝送され、かつ抵抗素子Ｒ１における信号減衰量を増大させることができる。従って、入力端子Ｔ１，Ｔ２間のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。
【００４３】
また、高調波終端回路４０が備えるインダクタンス素子は、特に限定されるものではないが、例えばフェライトビーズであってもよい。
【００４４】
また、図１に示されるように、通信モジュール１００は整合回路３０を備え、高調波終端回路４０は整合回路３０の一部を構成していてもよい。なお、整合回路３０及び高調波終端回路４０の構成はこれに限られない。
【００４５】
また、整合回路３０は、特に限定されるものではないが、例えば２．４ＧＨｚの基本波を通過させ、高調波を減衰させるローパスフィルタであってもよい。
【００４６】
以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更又は改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４７】
１００  通信モジュール
１０，１０ａ  モジュール基板
２０  増幅器
３０  整合回路
４０，４０ａ  高調波終端回路
５０  フィルタ回路
６０  ダイプレクサ
Ｔ１，Ｔ２  入力端子
Ｔ３  出力端子
Ｌ１，Ｌ２  インダクタ
Ｒ１  抵抗素子
Ｃ１  キャパシタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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