(57)【要約】【課題】簡易な装置構成で冷却効率を低下させることなく、ウエーハを良好に分割すると共にテープの弛みを除去すること。【解決手段】ＤＡＦテープ（Ｔ）を介してリングフレーム（Ｆ）に支持されたウエーハ（Ｗ）をＤＡＦテープの拡張によって改質層（５５）を起点にウエーハを分割する分割装置（１）であり、ＤＡＦテープを介してウエーハを保持するテーブル（２０）と、ウエーハの周囲のリングフレームを保持するフレーム保持手段（３０）と、テーブル及びフレーム保持手段を収容する分割ボックス（１０）と、分割ボックス内に冷気を供給して冷気雰囲気にする冷気供給手段（１５）と、テーブルとフレーム保持手段とを相対的に接近および離間させる昇降手段（３６）と、冷気雰囲気でウエーハの周囲の弛んだＤＡＦテープを遠赤外線によって熱収縮させてチップの間隔を固定する収縮手段（４０）とを備える構成にした。【選択図】図３
2018113350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームの開口を塞いで貼着したテープに分割起点を形成したウエーハを貼着し一体化したワークセットの該テープを拡張させ該分割起点を起点にウエーハを分割する分割装置であって、
該リングフレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段が保持したワークセットの該テープを介してウエーハを保持する保持面を有するテーブルと、
該フレーム保持手段と該テーブルとを収容する分割室と、
該分割室の一部を開閉して該分割室内にワークセットの搬入および搬出を可能にする開閉手段と、
該分割室内に冷気を供給して該分割室内を冷気雰囲気にする冷気供給手段と、
該分割室内で該テーブルと該フレーム保持手段とを相対的に該保持面に対して直交する方向で接近および離間させる昇降手段と、
該分割室内で拡張された該テープに貼着されるウエーハの外周と該リングフレームの内周との間の該テープに遠赤外線を照射させ収縮させ隣接するチップの間隔を固定する収縮手段と、を備え、
冷気雰囲気の該分割室内で、該テーブルと該フレーム保持手段とを離間させ該テープを拡張しウエーハを分割させ、拡張した該テープを該保持面が保持して該テーブルと該フレーム保持手段とを接近させ、該ウエーハの外周と該リングフレームの内周との間の弛んだ該テープに遠赤外線を照射して収縮させ隣接したチップの間隔を固定することを特徴とする分割装置。
【請求項２】
請求項１記載の分割装置を用いたウエーハの分割方法であって、
該分割室にワークセットを搬入し該フレーム保持手段でワークセットを保持する保持工程と、
該分割室内に冷気を供給して該ワークセットを冷却する冷却工程と、
該冷却工程の後、該テーブルと該フレーム保持手段とを離間する方向に動作させ該テープを拡張させウエーハを分割する分割工程と、
該分割工程の後、該分割室内で該保持面が該テープを保持してウエーハの外周とリングフレームの内周との間の弛んだ該テープに遠赤外線を照射させ該テープを収縮させる収縮工程と、を備えるウエーハの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを個々のチップに分割する分割装置及び分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、分割装置として、リングフレームにテープを介して支持されたウエーハを、テープを拡張することで、ウエーハに形成された分割起点に沿って分割するものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。これら分割装置では、ウエーハが分割テーブルに保持されると共にリングフレームがリング状テーブルに保持されて、リングフレームに対してウエーハが相対的に押し上げられる。これにより、テープが径方向に拡張されて、テープからウエーハの分割起点に外力が加わって、分割起点に沿ってウエーハが個々のチップに分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−００４８３２号公報
【特許文献２】特開２００７−０２７２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、常温雰囲気中ではテープを拡張しても、ウエーハを残してテープだけが引き伸ばされて、ウエーハが良好に分割されない場合がある。そこで、分割装置に冷却設備を設けて、冷気雰囲気中でテープを拡張してウエーハを分割する方法が提案されている。また、ウエーハの分割後にはチップの間隔を固定するために、テープの拡張によって生じたウエーハの周囲のテープの弛みを熱収縮させる必要があるが、冷却効率の低下を考慮して通常は冷却設備とは別ユニットでテープの弛みが除去される。しかしながら、冷却設備から分割後のウエーハを搬送する際に、チップ同士の擦れ等によってチップ側面にキズや欠けが発生するという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡易な装置構成で冷却効率を低下させることなく、ウエーハを良好に分割すると共にテープの弛みを除去することができる分割装置及び分割方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の分割装置は、リングフレームの開口を塞いで貼着したテープに分割起点を形成したウエーハを貼着し一体化したワークセットの該テープを拡張させ該分割起点を起点にウエーハを分割する分割装置であって、該リングフレームを保持するフレーム保持手段と、該フレーム保持手段が保持したワークセットの該テープを介してウエーハを保持する保持面を有するテーブルと、該フレーム保持手段と該テーブルとを収容する分割室と、該分割室の一部を開閉して該分割室内にワークセットの搬入および搬出を可能にする開閉手段と、該分割室内に冷気を供給して該分割室内を冷気雰囲気にする冷気供給手段と、該分割室内で該テーブルと該フレーム保持手段とを相対的に該保持面に対して直交する方向で接近および離間させる昇降手段と、該分割室内で拡張された該テープに貼着されるウエーハの外周と該リングフレームの内周との間の該テープに遠赤外線を照射させ収縮させ隣接するチップの間隔を固定する収縮手段と、を備え、冷気雰囲気の該分割室内で、該テーブルと該フレーム保持手段とを離間させ該テープを拡張しウエーハを分割させ、拡張した該テープを該保持面が保持して該テーブルと該フレーム保持手段とを接近させ、該ウエーハの外周と該リングフレームの内周との間の弛んだ該テープに遠赤外線を照射して収縮させ隣接したチップの間隔を固定することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、分割室内を冷気雰囲気にした状態でテープが拡張されて、ウエーハが分割起点を起点にして個々のチップに分割される。このとき、ウエーハと共にテープが冷却されているため、ウエーハの貼着箇所でテープが伸長し難くなって、テープの拡張時の外力が直接的にウエーハに加わって割れ易くなっている。また、ウエーハの分割後に、分割室内で遠赤外線の照射によってウエーハの周囲のテープの弛みが熱収縮される。遠赤外線によってテープが部分的に加熱されるため、分割室内の温度上昇を抑えながら冷却雰囲気中でテープの弛みを良好に除去することができる。また、分割室内でウエーハの分割とテープの熱収縮が実施されるため、分割後のチップの間隔が固定された状態で搬送されるためチップ同士の擦れ等による品質低下が防止される。
【０００８】
本発明の一態様の分割方法は、上記の分割装置を用いたウエーハの分割方法であって、該分割室にワークセットを搬入し該フレーム保持手段でワークセットを保持する保持工程と、該分割室内に冷気を供給して該ワークセットを冷却する冷却工程と、該冷却工程の後、該テーブルと該フレーム保持手段とを離間する方向に動作させ該テープを拡張させウエーハを分割する分割工程と、該分割工程の後、該分割室内で該保持面が該テープを保持してウエーハの外周とリングフレームの内周との間の弛んだ該テープに遠赤外線を照射させ該テープを収縮させる収縮工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、冷気雰囲気中でウエーハを分割すると共に遠赤外線でテープの弛みを熱収縮させることで、簡易な装置構成で冷却効率の低下を抑えることができると共に、分割後のウエーハの擦れ等による品質低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態の分割装置の斜視図である。
【図２】比較例の分割装置の分割動作及び熱収縮動作の説明図である。
【図３】本実施の形態の分割装置による分割動作の説明図である。
【図４】変形例の分割装置の側面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の分割装置について説明する。図１は、本実施の形態の分割装置の斜視図である。なお、分割装置は、図１に記載された構成に限定されず、適宜変更することが可能である。
【００１２】
図１に示すように、分割装置１は、リングフレームＦにＤＡＦ（Dai  Attach  Film）テープＴを介して支持されたウエーハＷを、冷気雰囲気中でＤＡＦテープＴの拡張によって個々のチップＣ（図３Ｂ参照）に分割するように構成されている。また、分割装置１は、ＤＡＦテープＴの拡張の解除時にウエーハＷの外周とリングフレームＦの内周の間に生じるＤＡＦテープＴの弛みを熱収縮（ヒートシュリンク）によって除去するように構成されている。このように、ＤＡＦテープＴが引き伸ばされて弛んだ箇所だけを熱収縮させて、ウエーハＷの分割後のチップＣ同士が接触して破損しないようにチップＣの間隔が維持されている。
【００１３】
ウエーハＷの表面には格子状の分割予定ラインＬが設けられており、分割予定ラインＬによって区画された各領域に各種デバイス（不図示）が形成されている。なお、ウエーハＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。ウエーハＷはリングフレームＦに貼られたＤＡＦテープＴに貼着され、ウエーハＷとリングフレームＦとＤＡＦテープＴを一体化させたワークセットＷＳが分割装置１に搬入される。
【００１４】
ワークセットＷＳのリングフレームＦは熱収縮性を有するＤＡＦテープＴによって開口部が塞がれており、開口部の内側のＤＡＦテープＴにウエーハＷが貼着されている。ウエーハＷの内部には、分割予定ラインＬに沿った分割起点として改質層５５（図３Ａ参照）が形成されている。なお、改質層５５は、レーザーの照射によってウエーハＷの内部の密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲と異なる状態となり、周囲よりも強度が低下する領域のことをいう。改質層５５は、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域であり、これらが混在した領域でもよい。
【００１５】
また、以下の説明では、分割起点としてウエーハＷの内部に形成された改質層５５（図３Ａ参照）を例示するが、この構成に限定されない。分割起点は、ウエーハＷの分割時の起点になればよく、例えば、レーザー加工溝、切削溝、スクライブラインで構成されてもよい。さらに、ＤＡＦテープＴは、表面にＤＡＦ５６が積層されて、伸縮性を有すると共に熱収縮性を有するものであればよく、特に材質は限定されない。ＤＡＦテープＴのテープ基材は、例えば、遠赤外線で収縮し易いＰＯ（Polyolefin）、ＰＶＣ（Polyvinyl  Chloride）で形成されることが好ましい。
【００１６】
分割装置１には、上ボックス１１と下ボックス１２から成る分割ボックス１０が設けられ、分割ボックス１０内にはウエーハＷを分割するための分割室１３が形成されている。上ボックス１１と下ボックス１２は開閉手段１４を介して連結され、開閉手段１４によって上ボックス１１と下ボックス１２が開かれることでワークセットＷＳの搬入及び搬出を可能にしている。開閉手段１４は、エアシリンダで構成されており、下ボックス１２に設けたシリンダから突出したシリンダロッドに上ボックス１１が連結されている。上ボックス１１には、分割室１３内に冷気を供給して、分割室１３内を冷気雰囲気にする冷気供給手段１５が設けられている。
【００１７】
分割室１３（下ボックス１２）内には、ワークセットＷＳのＤＡＦテープＴを介してウエーハＷを吸引保持可能なテーブル２０が配置され、テーブル２０の周囲にはワークセットＷＳのリングフレームＦを保持するフレーム保持手段３０が配置されている。テーブル２０は、複数の支柱部２１によって支持されており、テーブル２０の上面には多孔質のポーラス板２２が配置されている。この多孔質のポーラス板２２によってテーブル２０の上面にウエーハＷを吸引保持する保持面２３が形成されている。保持面２３にはテーブル２０内の流路を通じて吸引源２６（図３Ａ参照）に接続され、保持面２３に生じる負圧によってウエーハＷが吸引保持される。
【００１８】
また、保持面２３から吸引源２６に連なる流路には開閉バルブ２４（図３Ａ参照）が設けられており、開閉バルブ２４によってウエーハＷに対する保持面２３の吸引保持と吸引解除が切り替えられている。テーブル２０の外周エッジには、全周に渡って複数のローラ部２５が回転可能に設けられている。複数のローラ部２５は、保持面２３にウエーハＷが保持された状態で、ウエーハＷの周囲のＤＡＦテープＴに下側から転接されている。複数のローラ部２５がＤＡＦテープＴに転接されることで、ＤＡＦテープＴの拡張時にテーブル２０の外周エッジで生じるＤＡＦテープＴの摩擦が抑えられている。
【００１９】
フレーム保持手段３０は、載置テーブル３１上のリングフレームＦを、カバープレート３２で上方から挟み込むようにして、載置テーブル３１上にリングフレームＦを保持している。載置テーブル３１及びカバープレート３２の中央には、テーブル２０よりも大径の円形開口３３、３４がそれぞれ形成されている。載置テーブル３１上にカバープレート３２が被せられると、カバープレート３２と載置テーブル３１によってリングフレームＦが保持されると共に、載置テーブル３１及びカバープレート３２の円形開口３３、３４からウエーハＷとＤＡＦテープＴの一部が外部に露出される。
【００２０】
フレーム保持手段３０は、載置テーブル３１上のリングフレームＦにカバープレート３２が被せられた状態で、例えば、不図示のクランプ部によってカバープレート３２が載置テーブル３１に固定される。フレーム保持手段３０は、分割室１３内でテーブル２０とフレーム保持手段３０を、相対的に保持面２３に対して直交する方向で離間及び接近させる昇降手段３６に支持されている。昇降手段３６は、載置テーブル３１の四隅を支持する４つの電動シリンダで構成されている。昇降手段３６のシリンダロッド３７の突出量が制御されることで、テーブル２０上のウエーハＷとフレーム保持手段３０との距離が調節される。
【００２１】
分割室１３（上ボックス１１）内には、ＤＡＦテープＴに生じた弛みを収縮させる収縮手段４０が設けられている。収縮手段４０はウエーハＷの中心軸上に設けられており、ウエーハＷの中心を挟んで対向するように旋回アーム４１の両端に一対の照射部４２を配置している。照射部４２は、例えば、金属材料に吸収され難い３μｍ〜２５μｍをピーク波形とする遠赤外線をスポット照射するように構成されている。これにより、装置各部の加熱を抑えてウエーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のＤＡＦテープＴの弛みが部分的に加熱されて熱収縮される。
【００２２】
また、収縮手段４０の旋回アーム４１には、一対の照射部４２を上下動させる上下動作部４３と、一対の照射部４２をウエーハＷの中心軸回りに回転させる回転モータ４４とが設けられている。上下動作部４３は、フレーム保持手段３０の昇降動作に合わせて、ＤＡＦテープＴに対する一対の照射部４２の高さを調整する。回転モータ４４は、ウエーハＷの周囲のＤＡＦテープＴの弛みが全周に亘って加熱されるように一対の照射部４２を旋回する。上下動作部４３及び回転モータ４４によって一対の照射部４２がＤＡＦテープＴに対して適切に位置付けられることでウエーハＷの周囲のＤＡＦテープＴが良好に加熱される。
【００２３】
また、分割装置１には、装置各部を統括制御する制御手段５０が設けられている。制御手段５０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。制御手段５０によってテーブル２０とフレーム保持手段３０が相対移動されてＤＡＦテープＴの拡張動作が制御されると共に、収縮手段４０の一対の照射部４２でＤＡＦテープＴの弛みが除去されてＤＡＦテープＴの収縮動作が制御されている。
【００２４】
このような分割装置１では、分割室１３内の冷気雰囲気中で、フレーム保持手段３０がリングフレームＦを保持した状態で下降されることで、カバープレート３２及び載置テーブル３１の円形開口３３、３４からテーブル２０が突出される。フレーム保持手段３０に対してテーブル２０が相対的に突き上げられることで、ＤＡＦテープＴが径方向に拡張されてウエーハＷが個々のチップＣ（図３Ｂ参照）に分割される。また、フレーム保持手段３０が上昇されてＤＡＦテープＴの拡張が解除されると、ＤＡＦテープＴのテンションが緩められる。このとき、ウエーハＷの周囲のＤＡＦテープＴが弛まないように照射部４２からの遠赤外線によってＤＡＦテープＴが加熱されて熱収縮される。
【００２５】
ところで、図２Ａに示すように、常温雰囲気中でウエーハＷを分割しようとすると、ＤＡＦテープＴの拡張時にＤＡＦ５６が伸長してウエーハＷを良好に分割することができない。すなわち、ＤＡＦテープＴの拡張時にウエーハＷを残してテープ基材と共にＤＡＦ５６が引き伸ばされて、ウエーハＷに対してＤＡＦテープＴの拡張による外力が伝達されない。また、ＤＡＦテープＴ以外の他のテープであっても、テープ基材上の粘着糊にウエーハＷが貼着されるため、ウエーハＷを残してテープ基材と共に粘着糊だけが引き伸ばされるため、ウエーハＷが良好に分割されない。特に、常温雰囲気中ではウエーハの外周とリングフレームの内周との間のＤＡＦテープ、もしくはＤＡＦテープ以外の他のテープが拡張されるので、テープの拡張がウエーハの分割に寄与しない。
【００２６】
このため、図２Ｂに示すように、冷気雰囲気中でＤＡＦ５６の伸長を抑えながら、ウエーハＷとＤＡＦ５６を一体的に分割する構成が考えられる。冷気雰囲気中でのＤＡＦテープＴの拡張によって、ウエーハＷが貼着されていない箇所よりもウエーハＷが貼着された箇所でＤＡＦテープＴが伸び難くなる。これにより、ＤＡＦテープＴの拡張時に、ウエーハＷが貼着された箇所でＤＡＦ５６が伸び難くなって、ウエーハＷとＤＡＦ５６が一体的に分割される。同様に他のテープでも、テープの粘着糊が冷却されることで粘着糊が軟化しないので、テープの拡張によってウエーハＷが良好に分割される。
【００２７】
しかしながら、冷気雰囲気中では、ＤＡＦテープＴの熱収縮時に熱風を吹き付けるような一般的なヒータを用いることができない。このため通常は、冷却効率を考慮して、冷気雰囲気を作り出す冷却設備とは別のエリアに、ＤＡＦテープＴの弛みを熱収縮させる加熱設備を設けるようにしている。しかしながら、ＤＡＦテープＴの弛みを除去せずに冷却設備から加熱設備にウエーハＷが搬送されるため、ＤＡＦテープＴの弛みによってチップＣ同士が擦れ合って、チップＣの側面にキズや欠けが発生していた。また、装置構成が複雑になると共に装置が大型化するという問題があった。
【００２８】
そこで、本実施の形態では、冷気雰囲気中でＤＡＦテープＴを拡張することでＤＡＦ５６と共にウエーハＷを分割し、さらに同じ室内でウエーハＷの分割後にＤＡＦテープＴの弛みに対して照射部４２から遠赤外線をスポット照射するようにしている。遠赤外線自体は熱を持っておらず、空気を暖めることもないため、室内の温度を上昇させることなくＤＡＦテープＴの照射箇所だけが加熱される。これにより、冷気雰囲気中でウエーハＷを良好に分割すると共に、冷気雰囲気を維持しつつＤＡＦテープＴの弛みを熱収縮させて、冷却効率の低下を抑えつつ分割後のウエーハＷの擦れ等による品質低下を防止することができる。
【００２９】
以下、図３を参照して、本実施の形態の分割装置による分割動作について説明する。図３は、本実施の形態の分割装置による分割動作の説明図である。図３Ａは保持工程及び冷却工程の一例、図３Ｂは分割工程の一例、図３Ｃはテープ収縮工程の一例をそれぞれ示している。
【００３０】
図３Ａ示すように、先ず保持工程が実施される。保持工程では、分割ボックス１０の分割室１３内にワークセットＷＳが搬入されて、テーブル２０上にＤＡＦテープＴを介してウエーハＷが載置され、ウエーハＷの周囲のリングフレームＦがフレーム保持手段３０に保持される。また、分割ボックス１０にワークセットＷＳが搬入されると、開閉手段１４によって分割ボックス１０が閉じられて、外気が入り込まないように分割室１３が気密に封止される。このとき、テーブル２０に連なる開閉バルブ２４が閉じられており、吸引源２６からテーブル２０への吸引力が遮断されている。
【００３１】
次に、保持工程の後に冷却工程が実施される。冷却工程では、分割ボックス１０の冷気供給手段１５の供給口から分割室１３内に冷気が供給され、分割室１３内の冷気にワークセットＷＳが晒されて冷却される。このとき、分割ボックス１０の壁面は断熱材等によって形成されているため、分割室１３内を良好に冷却することが可能になっている。これによって、ウエーハＷ及びＤＡＦテープＴが硬化されて、ウエーハＷが貼着されていない箇所よりも、ウエーハＷが貼着されている箇所でＤＡＦテープＴが伸び難くなる。すなわち、ウエーハＷの貼着箇所ではウエーハＷとＤＡＦ５６が一体化されている。
【００３２】
図３Ｂ示すように、冷却工程の後に分割工程が実施される。分割工程では、冷気雰囲気中でフレーム保持手段３０が下降されて、テーブル２０とフレーム保持手段３０が離間される。これにより、ＤＡＦテープＴが放射方向に拡張されて、強度が低下した改質層５５（図３Ａ参照）に外力が作用して、改質層５５を起点にしてウエーハＷがＤＡＦ５６と共に個々のチップＣに分割される。このとき、分割室１３内の冷気雰囲気によってＤＡＦ５６がウエーハＷと一体化しているため、ＤＡＦテープＴの拡張に伴ってＤＡＦ５６が引き伸ばされることがなく、ウエーハＷと共にＤＡＦ５６が分割される。
【００３３】
図３Ｃに示すように、分割工程の後に収縮工程が実施される。収縮工程では、ウエーハＷが個々のチップＣに分割されると、開閉バルブ２４が開かれてテーブル２０に吸引力が発生する。テーブル２０によってＤＡＦテープＴを介してチップＣが吸引保持した状態で、フレーム保持手段３０が上昇されて、テーブル２０とフレーム保持手段３０が接近される。このため、テーブル２０上ではチップＣが間隔を空けた状態でＤＡＦテープＴが吸引保持される一方で、ウエーハＷの外周とリングフレームＦの内周の間ではＤＡＦテープＴのテンションが緩んで弛みが発生する。
【００３４】
このとき、ウエーハＷの上方に収縮手段４０が位置付けられ、回転モータ４４（図１参照）によって一対の照射部４２が旋回されてＤＡＦテープＴの弛みの熱収縮が開始される。フレーム保持手段３０の移動に合わせて、上下動作部４３（図１参照）によって照射部４２の高さが調整されながら、一対の照射部４２からウエーハＷの外周とリングフレームＦの内周の間の弛んだＤＡＦテープＴに遠赤外線が照射される。ウエーハＷの周囲のＤＡＦテープＴだけが熱収縮されるため、テーブル２０の吸引保持が解除されても、隣接するチップＣの間隔が維持された状態で固定される。
【００３５】
また、熱を持たない遠赤外線によって周囲の空気を暖めることなく、ＤＡＦテープＴだけが部分的に加熱されるため、分割室１３内の温度上昇を抑えることが可能になっている。このように、分割ボックス１０内を冷気雰囲気で維持した状態で、ウエーハＷの分割とＤＡＦテープＴの熱収縮が連続的に実施される。よって、装置構成を簡略化することができると共に、ウエーハＷの分割後にチップＣの擦れ等による品質低下が防止される。なお、冷却工程で分割室１３に冷気を供給する構成にしたが、分割工程や保持工程においても分割室１３に冷気を供給し続けるようにしてもよい。これにより、離間したチップの固定がより確実にできる。
【００３６】
以上のように、本実施の形態の分割装置１では、分割室１３内を冷気雰囲気にした状態でＤＡＦテープＴが拡張されて、ウエーハＷが分割起点を起点にして個々のチップＣに分割される。このとき、ウエーハＷと共にＤＡＦテープＴが冷却されているため、ウエーハの貼着箇所でＤＡＦテープＴが伸長し難くなって、ＤＡＦテープＴの拡張時の外力が直接的にウエーハＷに加わって割れ易くなっている。また、ウエーハＷの分割後に、分割室１３で遠赤外線の照射によってウエーハＷの周囲のＤＡＦテープＴの弛みが熱収縮される。遠赤外線によってＤＡＦテープＴが部分的に加熱されるため、分割室１３の温度上昇を抑えながら冷却雰囲気中でＤＡＦテープＴの弛みを良好に除去することができる。また、分割室１３でウエーハＷの分割とＤＡＦテープＴの熱収縮が実施されるため、分割後のチップＣの間隔が固定された状態で搬送されるためチップＣ同士の擦れ等による品質低下が防止される。
【００３７】
なお、本実施の形態では、分割室内に昇降手段及び収縮手段が収容される構成にしたが、この構成に限定されない。昇降手段は、分割室内でフレーム保持手段とテーブルを離間及び搬出する構成であればよく、昇降手段の駆動部分が分割室の外部に設けられていてもよい。また、収縮手段は、分割室内でテープに遠赤外線を照射する構成であればよく、収縮手段の回転モータが分割室の外部に設けられていてもよい。図４に示すように、昇降手段６１の駆動部分６２や収縮手段６４の回転モータ６５が分割室６７の外部に設けられることで、駆動熱で分割室６７内が暖められることがなく、分割室６７を小さくして冷気供給手段６８による冷却時間を短縮することができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、昇降手段がテーブルに対してフレーム保持手段を昇降させる構成にしたが、この構成に限定されない。昇降手段は、テーブルとフレーム保持手段とを相対的に接近及び離間させる構成であればよく、例えば、フレーム保持手段に対してテーブルを昇降させる構成にしてもよい。また、昇降手段は電動シリンダに限定されず、他のアクチュエータで構成されていてもよい。
【００３９】
また、本実施の形態では、テープとしてテープ基材にＤＡＦが積層されたＤＡＦテープを例示して説明したが、この構成に限定されない。テープは、熱収縮するテープ基材上に粘着層が形成されたテープであればよい。
【００４０】
また、本実施の形態では、上ボックスと下ボックスとで分割室を形成する構成にしたが、この構成に限定されない。分割室は、フレーム保持手段とテーブルが収容可能であれば、どのように形成されていてもよい。
【００４１】
また、本実施の形態では、開閉手段がエアシリンダである構成にしたが、この構成に限定されない。開閉手段は、分割室の一部を開閉して分割室内にワークセットの搬入及び搬出を可能にする構成であればよい。
【００４２】
また、本実施の形態では、分割ボックスの上部に冷気供給手段が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。冷気供給手段は、分割室内に冷気を供給して、分割室内を冷気雰囲気にする構成であればよく、分割ボックスに対する設置位置や分割室内の冷却方法は特に限定されない。
【００４３】
また、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４４】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００４５】
また、本実施の形態では、本発明を分割装置に適用した構成について説明したが、テープを適切に拡張する他のエキスパンド装置に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上説明したように、本発明は、簡易な装置構成で冷却効率を低下させることなく、ウエーハを良好に分割すると共にテープの弛みを除去することができるという効果を有し、特に、ＤＡＦテープに貼着されたウエーハを分割する分割装置及び分割方法に有用である。
【符号の説明】
【００４７】
１  分割装置
１０  分割ボックス
１３  分割室
１４  開閉手段
１５  冷気供給手段
２０  テーブル
２３  保持面
３０  フレーム保持手段
３６  昇降手段
４０  収縮手段
５５  改質層（分割起点）
５６  ＤＡＦ
Ｃ  チップ
Ｌ  分割予定ライン
Ｆ  リングフレーム
Ｔ  ＤＡＦテープ
Ｗ  ウエーハ
ＷＳ  ワークセット
【図１】
2018113350.tif 000003
【図２】
2018113350.tif 000004
【図３】
2018113350.tif 000005
【図４】
2018113350.tif 000006