(57)【要約】【課題】接合対象物への接合強度を確保しつつワイヤの破断を抑制することができるウェッジボンディングに於けるキャピラリ、ワイヤ接合方法および接合されたワイヤを提供する。【解決手段】挿通孔２から外周側に向かうにしたがって接合対象物Ｂの対象面ＢＦに近づくように傾斜した先端面３の形状によってワイヤＷを対象面ＢＦに押し付けることで、立ち上がり部Ｗ３に向かうにしたがって立ち上がるような傾斜面Ｗ２２を有する第１接合部Ｗ２が形成され、被押圧面Ｗ２１と立ち上がり部Ｗ３の稜線Ｗ３１との間に直角や鋭角が形成されにくく、クラックの形成を抑制することができる。これにより、ワイヤＷの破断を抑制することができる。また、径方向寸法Ｌ１を有する先端面３によってワイヤＷを対象面ＢＦに押し付けることで、接合長さＬ２を有する第１接合部Ｗ２をワイヤＷに形成することができ、接合対象物Ｂへの接合強度を確保することができる。【選択図】図１
2018022820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤを接合対象物の対象面にウェッジボンディングによって接合するためのキャピラリであって、
前記ワイヤが挿通される挿通孔と、
前記ワイヤを前記対象面に押し付けるための先端面と、を有して全体が筒状に形成され、
前記先端面は、所望の径方向寸法を有するとともに、前記挿通孔から外周側に向かうにしたがって前記対象面に近づくように前記挿通孔の中心軸に対して傾斜していることを特徴とするキャピラリ。
【請求項２】
前記先端面が、内周側から外周側に亘って延びる平坦部を有することを特徴とする請求項１に記載のキャピラリ。
【請求項３】
前記挿通孔の内周面と前記先端面との間には、面取部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のキャピラリ。
【請求項４】
ワイヤを接合対象物の対象面にウェッジボンディングによって接合するワイヤ接合方法であって、
前記ワイヤが挿通される挿通孔を有して全体が筒状に形成されるとともに、所望の径方向寸法を有して挿通孔から外周側に向かうにしたがって前記対象面に近づくように前記挿通孔の中心軸に対して傾斜した先端面を有するキャピラリを用い、
前記挿通孔に前記ワイヤを挿通するとともに、該ワイヤの一端側を前記先端面と前記対象面との間に位置づけ、
前記キャピラリおよび前記ワイヤを前記対象面に接近させることにより、前記先端面によって前記一端側を前記対象面に押し付けて第１接合部を形成することを特徴とするワイヤ接合方法。
【請求項５】
前記第１接合部を形成した後、
前記キャピラリを前記対象面から遠ざけ、
前記キャピラリを他の接合対象物の対象面に接近させることにより、前記先端面によって前記ワイヤを前記他の接合対象物の対象面に押し付けて第２接合部を形成することを特徴とする請求項４に記載のワイヤ接合方法。
【請求項６】
前記キャピラリとして、前記先端面が内周側から外周側に亘って延びる平坦部を有するものを用いることを特徴とする請求項４又は５に記載のワイヤ接合方法。
【請求項７】
前記キャピラリとして、前記挿通孔の内周面と前記先端面との間に面取部が形成されているものを用いることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載のワイヤ接合方法。
【請求項８】
接合対象物の対象面に接合されたワイヤであって、
その一端側に、前記対象面に接合されるとともに所望の接合長さを有する第１接合部と、該第１接合部に連続するとともに前記対象面から立ち上がって他端に向かって延びる立ち上がり部と、が形成され、
前記第１接合部は、接合面と反対側の面に、前記立ち上がり部に向かうにしたがって前記対象面から離れるように傾斜した傾斜面を有することを特徴とする接合されたワイヤ。
【請求項９】
前記傾斜面が平坦に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の接合されたワイヤ。
【請求項１０】
前記傾斜面は、前記立ち上がり部と滑らかに連続していることを特徴とする請求項８又は９に記載の接合されたワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェッジボンディングに於けるキャピラリ、ワイヤ接合方法および接合されたワイヤに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体チップ等の接合対象物にワイヤを接合する方法として、ウェッジボンディングが知られている。ウェッジボンディング用のウェッジは、接合対象物の対象面に対して傾斜するようにワイヤが挿通される挿通孔と、ワイヤを対象面に押し付ける押圧部と、を有する。
【０００３】
このようなウェッジによって最初の接合を施した後、次の接合対象物に向けてワイヤを移動させる際には、挿通孔の傾斜に応じた方向にウェッジを移動させなければならず、自由度が低いという不都合があった。一方、ワイヤの接合方法としてボールボンディングも知られているが、ボールボンディングでは、ワイヤを溶融してボールを形成するために熱を発生させなければならない。
【０００４】
ところで、円筒状に形成されたボールボンディング用のキャピラリを用いてウェッジボンディングを実施する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された発明では、初回の接合をボールボンディングによって実施した後、２回目の接合において、キャピラリの先端によってワイヤを外部導出用リード（接合対象物）に押し付け、特許文献１の図７に示すようにいわゆるウェッジボンディングを実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１８６３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたキャピラリを用いて、初回の接合時にウェッジボンディングを実施する方法が考えられる。このような方法によれば、ワイヤを溶融する必要がないとともに、ワイヤおよびウェッジを移動させる際の自由度を向上させることができる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されたキャピラリは先端が凸状に形成されており、ワイヤを押し付ける面積が小さいため、充分な接合強度が得られない可能性があった。接合強度が充分でないと、初回のボンディングの後にキャピラリを電極パッドから離れるように移動させる際、ワイヤの張力によって接合部分が電極パッドから剥離されてしまうことが考えられる。そこで、キャピラリの先端を平坦に形成してワイヤを押し付ける構成が考えられるが、キャピラリにおけるワイヤ挿通孔の内周面と、先端の面と、の間の角部によってワイヤにクラックが形成されやすく、ワイヤの破断の原因となる可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、接合対象物への接合強度を確保しつつワイヤの破断を抑制することができるウェッジボンディングに於けるキャピラリ、ワイヤ接合方法および接合されたワイヤを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明のウェッジボンディングに於けるキャピラリは、ワイヤを接合対象物の対象面にウェッジボンディングによって接合するためのキャピラリであって、前記ワイヤが挿通される挿通孔と、前記ワイヤを前記対象面に押し付けるための先端面と、を有して全体が筒状に形成され、前記先端面は、所望の径方向寸法を有するとともに、前記挿通孔から外周側に向かうにしたがって前記対象面に近づくように前記挿通孔の中心軸に対して傾斜していることを特徴とする。
【００１０】
（２）また、本発明のウェッジボンディングに於けるキャピラリでは、前記先端面が、内周側から外周側に亘って延びる平坦部を有することが好ましい。
【００１１】
（３）また、本発明のウェッジボンディングに於けるキャピラリでは、前記挿通孔の内周面と前記先端面との間には、面取部が形成されていることが好ましい。
【００１２】
（４）一方、本発明のワイヤ接合方法は、ワイヤを接合対象物の対象面にウェッジボンディングによって接合するワイヤ接合方法であって、前記ワイヤが挿通される挿通孔を有して全体が筒状に形成されるとともに、所望の径方向寸法を有して挿通孔から外周側に向かうにしたがって前記対象面に近づくように前記挿通孔の中心軸に対して傾斜した先端面を有するキャピラリを用い、前記挿通孔に前記ワイヤを挿通するとともに、該ワイヤの一端側を前記先端面と前記対象面との間に位置づけ、前記キャピラリおよび前記ワイヤを前記対象面に接近させることにより、前記先端面によって前記一端側を前記対象面に押し付けて第１接合部を形成することを特徴とする。
【００１３】
（５）また、本発明のワイヤ接合方法では、前記第１接合部を形成した後、前記キャピラリを前記対象面から遠ざけ、前記キャピラリを他の接合対象物の対象面に接近させることにより、前記先端面によって前記ワイヤを前記他の接合対象物の対象面に押し付けて第２接合部を形成することが好ましい。
【００１４】
（６）また、本発明のワイヤ接合方法では、前記キャピラリとして、前記先端面が内周側から外周側に亘って延びる平坦部を有するものを用いることが好ましい。
【００１５】
（７）また、本発明のワイヤ接合方法では、前記キャピラリとして、前記挿通孔の内周面と前記先端面との間に面取部が形成されているものを用いることが好ましい。
【００１６】
（８）一方、本発明の接合されたワイヤは、接合対象物の対象面に接合されたワイヤであって、その一端側に、前記対象面に接合されるとともに所望の接合長さを有する第１接合部と、該第１接合部に連続するとともに前記対象面から立ち上がって他端に向かって延びる立ち上がり部と、が形成され、前記第１接合部は、接合面と反対側の面に、前記立ち上がり部に向かうにしたがって前記対象面から離れるように傾斜した傾斜面を有することを特徴とする。
【００１７】
（９）また、本発明の接合されたワイヤでは、前記傾斜面が平坦に形成されていることが好ましい。
【００１８】
（１０）また、本発明の接合されたワイヤでは、前記傾斜面は、前記立ち上がり部と滑らかに連続していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
以上のような本発明の前記（１）の構成によれば、挿通孔から外周側に向かうにしたがって接合対象物の対象面に近づくように傾斜した先端面の形状によってワイヤを対象面に押し付けることで、ワイヤのうち変形して対象面に接合された部分（接合部）は、挿通孔側に向かうにしたがって厚さ（対象面に略垂直な方向の寸法）が厚くなる。また、ボンディングの後にキャピラリを対象面から遠ざけると、ワイヤのうち挿通孔に挿通されていた部分が対象面から立ち上がるように延びる立ち上がり部となる。
【００２０】
前記先端面の形状により、接合部における接合面と反対側の面（被押圧面）は、立ち上がり部に向かうにしたがって対象面から離れていき、立ち上がるような傾斜を有する。従って、被押圧面と立ち上がり部との間に直角や鋭角が形成されにくく、クラックの形成を抑制することができる。これにより、立ち上がり部の傾斜が直角や鋭角に形成されていないので、ワイヤの破断を抑制することができる。また、先端面が所望の径方向寸法を有することで、このような先端面によって押し付けられたワイヤは、先端面の径方向寸法に応じた接合長さを有して接合され、接合対象物への接合強度を確保することができる。
【００２１】
また前記（２）の構成によれば、ワイヤのうち平坦部によって押圧される範囲全体が対象面に接合されやすく、接合強度を向上させることができる。
【００２２】
また前記（３）の構成によれば、接合部の被押圧面と立ち上がり部とが滑らかに連続し、クラックの形成をさらに抑制することができる。尚、面取部とは、断面直線状のものであってもよいし断面曲線状のものであってもよい。
【００２３】
本発明の前記（４）の方法によれば、キャピラリを用いてウェッジボンディングによってワイヤを対象面に接合することにより、接合対象物への接合強度を確保しつつワイヤの破断を抑制することができる。
【００２４】
また前記（５）の方法によれば、初回の接合をウェッジボンディングによって実施しても上記のように接合強度を確保することができるとともに、２回目の接合の際に筒状のキャピラリ及びワイヤを自由に移動させることができる。
【００２５】
また前記（６）の方法によれば、ワイヤのうち平坦部によって押圧される範囲全体が対象面に接合されやすく、接合強度を向上させることができる。
【００２６】
また前記（７）の方法によれば、接合部の被押圧面と立ち上がり部とを滑らかに連続させることができ、クラックの形成をさらに抑制することができる。
【００２７】
本発明の前記（８）の構成によれば、第１接合部が、接合面と反対側の面（上記のキャピラリを用いた場合の被押圧面に対応する面）に、立ち上がり部に向かうにしたがって対象面から離れるように傾斜した傾斜面を有することで、クラックの形成を抑制することができ、ワイヤの破断を抑制することができる。また、第１接合部が所望の接合長さを有することで、接合強度を確保することができる。
【００２８】
また前記（９）の構成によれば、第１接合部のうち傾斜面が傾斜された範囲全体が対象面に接合されやすく、接合強度を向上させることができる。
【００２９】
また前記（１０）の構成によれば、クラックの形成をさらに抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態に係る、ボンディング装置のキャピラリを示す断面図である。
【図２】前記ボンディング装置によって初回のボンディングを実施する様子を示す断面図である。
【図３】前記ボンディング装置によって２回目のボンディングを実施する様子を示す断面図である。
【図４】前記ボンディング装置によって接合対象物に接合されたワイヤの要部を示す断面図である。
【図５】図４のワイヤの要部を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る、ボンディング装置のキャピラリを示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、図１〜図４では引き出し番号の見易さ確保を優先したため、断面のハッチングは省略する。本実施形態のボンディング装置は、図１に示すように、キャピラリ１０と、所定の走査平面に沿ってキャピラリ１０を移動させる図示しない走査手段と、走査平面に略垂直な方向にキャピラリ１０を移動させる図示しない押圧手段と、ワイヤＷを切断する図示しない切断手段と、を備え、板状の接合対象物（例えば半導体チップ）Ｂ、Ｂ２の対象面ＢＦ、ＢＦ２にワイヤＷを接合するものである。尚、本実施形態では、対象面ＢＦに沿った２方向をＸ方向及びＹ方向とし、対象面ＢＦに略垂直な方向をＺ方向とする。
【００３２】
キャピラリ１０は、例えばセラミック（非酸化系セラミック、酸化系セラミック）によって全体が円筒状に形成され、ワイヤＷが挿通される挿通孔２と、ワイヤＷを対象面ＢＦに押し付けるための先端面３と、を有する。尚、キャピラリ１０の外周面４は、先端面３に向かうにしたがって外径が小さくなるような傾斜を有している。酸化系セラミックは、ジルコニア系又はアルミナ系セラミックが挙げられ、更にアルミナ系セラミックとしてルビー（単結晶又は多結晶）が挙げられる。
【００３３】
挿通孔２は、キャピラリ１０の略中央に形成され、Ｚ方向に沿って延びる。即ち、挿通孔２の中心軸（図１に二点鎖線で図示）Ｏは、Ｚ方向に沿って延びる。挿通孔２に挿通されたワイヤＷにおける先端面３側の端部を一端側Ｗ１とする。
【００３４】
先端面３は、対象面ＢＦと対向する面であって、挿通孔２から外周側（外周面４側）に向かうにしたがって対象面ＢＦに近づくように、挿通孔２の中心軸Ｏに対して傾斜している。即ち、先端面３は、中心である挿通孔２側が底となるような擂り鉢状に形成されている。
【００３５】
このとき、先端面３の中心軸Ｏに対する傾斜角度θは、０°超３０°以下であることが好ましい。尚、先端面に対して中心軸Ｏが直交する場合に傾斜角度θが０°であるものとする。換言すれば、傾斜角度θは、先端面３のＸＹ平面に対する傾斜角度に等しい。
【００３６】
傾斜角度θが３０°を超えると、先端面３のうち内周側の部分によってワイヤが充分に押圧されず、接合強度が低下してしまう可能性がある。一方、傾斜角度θを０°とすると鈍角では無くなるためクラックが発生してしまい、後述するようなクラック形成の抑制効果が得られなくなる。
【００３７】
また、先端面３は、内周側から外周側に亘って延びる平坦部３１を有する。平坦部３１は、後述する面取部５、６の間に形成されている。平坦部３１は、図１に示すようなＺ方向に平行な断面において直線状に延びる。先端面３は、所望の径方向寸法Ｌ１を有する。径方向寸法Ｌ１は、面取部５、６を含まない片側の長さである。更に図６に示すように、キャピラリ１０の径方向の寸法Ｃｄとは、キャピラリ１０の外周面４の延長線と、傾斜角度θで形成された先端面３の延長線との交点間の、径方向の寸法である。なお所望の径方向寸法Ｌ１とは、径方向の寸法Ｃｄに応じて適宜設定可能であることを表すが、何らかの寸法は有するものとする。
【００３８】
挿通孔２の内周面２１と先端面３との間には、断面曲線状の面取部５が形成され、外周面４と先端面３との間には、断面曲線状の面取部６が形成されている。尚、面取部５の方が面取部６よりも曲率半径が大きいものとする。また、これらの面取部は、断面直線状であってもよい。
【００３９】
走査手段は、キャピラリ１０をＸＹ平面に沿って二次元的に移動させる。即ち、走査手段によってキャピラリ１０は対象面ＢＦに沿って移動させられる。
【００４０】
押圧手段は、キャピラリ１０をＺ方向に沿って移動させる。即ち、押圧手段によってキャピラリ１０は対象面ＢＦに対して略垂直に接離するように移動させられる。
【００４１】
なお、ワイヤＷとしては、銅線、アルミ線、銀線、金線、合金線が挙げられ、ワイヤＷの直径は、１５μｍ〜１００μｍ程の物を用いれば良い。
【００４２】
以下、本実施形態のボンディング装置を用い、ワイヤＷを第１の接合対象物Ｂの対象面ＢＦおよび第２の接合対象物Ｂ２の対象面ＢＦ２にウェッジボンディングによって接合する方法（ワイヤ接合方法）について説明する。
【００４３】
初回の接合において、予めワイヤの捨てボンド動作（最終ボンディング後のワイヤの切断動作）を行い、ワイヤＷを切断することにより、図２（Ａ）に示すようにワイヤＷの一端側Ｗ１を挿通孔２から突出させるとともに、一端側Ｗ１を折り曲げる。さらに、走査手段によってＸ方向及びＹ方向においてキャピラリ１０を第１の接合対象物Ｂに対して位置合わせする。
【００４４】
次に、押圧手段によってキャピラリ１０をＺ方向に移動させて対象面ＢＦに接近させることにより、図２（Ｂ）に示すように、対象面ＢＦと先端面３との間に一端側Ｗ１を挟み込み、先端面３によって一端側Ｗ１を対象面ＢＦに押し付けて接合する。これにより、一端側Ｗ１に第１接合部Ｗ２が形成される。なお、一端側Ｗ１の接合の際の、熱、荷重、超音波と云った各接合条件は、ワイヤＷの材料によって異なる。
【００４５】
次に、押圧手段によってキャピラリ１０をＺ方向に移動させて対象面ＢＦから遠ざけることにより、図２（Ｃ）に示すように、挿通孔２からワイヤＷが引き出され、第１接合部Ｗ２に連続するとともに対象面ＢＦから立ち上がる立ち上がり部Ｗ３が形成される。このように初回の接合が完了する。
【００４６】
２回目の接合において、まず、走査手段によってキャピラリ１０を移動させ、図３（Ａ）に示すように第２の接合対象物Ｂ２に対して位置合わせする。図示の例では第１の接合対象物Ｂと第２の接合対象物Ｂ２とがＸ方向に並んでいるものとするが、これらは任意の方向に並んでいてもよく、対象面ＢＦ、ＢＦ２同士のＺ方向高さが異なっていてもよい。
【００４７】
次に、押圧手段によってキャピラリ１０をＺ方向に移動させて対象面ＢＦ２に接近させることにより、図３（Ｂ）に示すように、対象面ＢＦ２と先端面３との間にワイヤＷを挟み込み、先端面３によってワイヤＷを対象面ＢＦ２に押し付けて接合する。これにより、第２接合部Ｗ４が形成される。このように２回目の接合が完了する。なお、第２接合部Ｗ４の接合の際の、熱、荷重、超音波と云った各接合条件も、ワイヤＷの材料によって異なる。２回目の接合後、ワイヤＷを切断することにより、他端が形成される。
【００４８】
ここで、第１の接合対象物Ｂに接合されたワイヤＷの一端側Ｗ１の詳細な形状について、図４及び図５に基づいて説明する。第１接合部Ｗ２における接合面Ｗ２３と反対側の面は、キャピラリ１０の先端面３によって押圧された被押圧面Ｗ２１であり、先端面３に沿った形状となっている。即ち、被押圧面Ｗ２１は、立ち上がり部Ｗ３に向かうにしたがって対象面ＢＦから離れるように傾斜した平坦な傾斜面Ｗ２２を有し、立ち上がり部Ｗ３に向かうにしたがって厚さ（Ｚ方向寸法）が大きくなっている。換言すれば、被押圧面Ｗ２１の傾斜面Ｗ２２は、立ち上がり部Ｗ３に向かうにしたがって立ち上がるような傾斜を有する。
【００４９】
立ち上がり部Ｗ３は、対象面ＢＦから立ち上がって他端に向かって延びている。立ち上がり部Ｗ３における第１接合部Ｗ２側の稜線Ｗ３１（ワイヤＷ上の仮想の稜線）と、第１接合部Ｗ２の傾斜面Ｗ２２と、の間には、面取部５の一部に沿った形状のテーパ面Ｗ５が形成されている。従って、傾斜面Ｗ２２と立ち上がり部Ｗ３の稜線Ｗ３１とが、これらの間に形成されたテーパ面Ｗ５によって鈍角で一続きに滑らかに連続している。
【００５０】
また、第１接合部Ｗ２には、対象面ＢＦ側に接合された接合面Ｗ２３が形成されており、接合面Ｗ２３におけるワイヤＷに沿った長さが接合長さＬ２となる。接合長さＬ２は、キャピラリ１０の先端面３の径方向寸法Ｌ１によって定まり、所望の長さを有する。
【００５１】
このような本実施形態によれば、以下のような効果がある。即ち、挿通孔２から外周側に向かうにしたがって接合対象物Ｂの対象面ＢＦに近づくように傾斜した先端面３によってワイヤＷを対象面ＢＦに押し付けることで、立ち上がり部Ｗ３に向かうにしたがって立ち上がるような傾斜面Ｗ２２を有する第１接合部Ｗ２が形成され、被押圧面Ｗ２１と立ち上がり部Ｗ３の稜線Ｗ３１との間に直角や鋭角が形成され無く、クラックの形成を抑制することができる。これにより、ワイヤＷの破断を抑制することができる。また、径方向寸法Ｌ１を有する先端面３によってワイヤＷを対象面ＢＦに押し付けることで、接合長さＬ２を有する第１接合部Ｗ２をワイヤＷに形成することができ、接合対象物Ｂへの接合強度を確保することができる。
【００５２】
また、先端面３が内周側から外周側に亘って延びる平坦部３１を有することで、ワイヤＷのうち平坦部３１によって押圧される範囲全体が対象面ＢＦに接合されやすく、接合強度を向上させることができる。
【００５３】
また、挿通孔２の内周面２１と先端面３との間に面取部５が形成され、第１接合部Ｗ２の被押圧面Ｗ２１と立ち上がり部３の稜線Ｗ３１とがテーパ面Ｗ５によって滑らかに連続することで、クラックの形成をさらに抑制することができる。
【００５４】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成できる他の構成等を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
【００５５】
例えば、前記実施形態では、先端面３が平坦部３１を有しているものとしたが、先端面は多少の凹凸を有していてもよく、即ち平坦部を有していなくてもよい。このとき、先端面全体が挿通孔２の中心軸Ｏに対して、θで以て対象面ＢＦ（ＢＦ２）に近づくように傾斜していればよい。
【００５６】
その他、本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部、もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００５７】
実施例１〜５のボンディング装置の条件を以下の表１に示す。これらのボンディング装置によってワイヤを接合対象物に接合した。
【００５８】
【表１】
2018022820.tif 000003
【００５９】
尚、「平面寸法」は図６に示す様に、キャピラリ１０の外周面４の延長線と、傾斜角度θで形成された先端面３の延長線との交点間の、径方向の寸法Ｃｄを意味し、「傾斜角度」は、上記の傾斜角度θに対応するとともに、先端面３が擂り鉢形状となっている場合に負の値であるものとする。また、実施例１〜５のボンディング装置のそれぞれにおける先端面の径方向寸法は２７μｍ、３１μｍ、３１μｍ、３７μｍ、３７μｍである。また、実施例１〜５のボンディング装置によって得られる接合長さは、それぞれ４０μｍ、４５μｍ、４５μｍ、７８μｍ、７８μｍとなった。
【００６０】
以上のような実施例１〜３のいずれのボンディング装置を用いた場合においても、ワイヤに目立ったクラックは発生せず、充分な接合強度が得られた。
【符号の説明】
【００６１】
１０            キャピラリ
２              挿通孔
２１            内周面
３              先端面
３１            平坦部
４              キャピラリの外周面
５、６          面取部
θ              傾斜角度
Ｂ、Ｂ２        接合対象物
ＢＦ、ＢＦ２    対象面
Ｃｄ            キャピラリの径方向の寸法（平面寸法）
Ｌ１            所望の径方向寸法
Ｌ２            接合長さ
Ｏ              挿通孔の中心軸
Ｗ              ワイヤ
Ｗ１            一端側
Ｗ２            第１接合部
Ｗ２１          被押圧面
Ｗ２２          傾斜面
Ｗ２３          接合面
Ｗ３            立ち上がり部
Ｗ３１          ワイヤ上の仮想の稜線
Ｗ４            第２接合部
Ｗ５            テーパ面
【図１】
2018022820.tif 000004
【図２】
2018022820.tif 000005
【図３】
2018022820.tif 000006
【図４】
2018022820.tif 000007
【図５】
2018022820.tif 000008
【図６】
2018022820.tif 000009