(57)【要約】【課題】異形条を用いたリードフレームの作製依頼に短納期で対応することができなかった。【解決手段】本発明のリードフレームの製造方法は、厚板部および薄板部を有する異形条を使用し、厚板部の一部をダイパッド部とするように異形条を形状加工することにより、ダイパッド部を含むダイパッドフレームを得る工程と、厚み寸法が一様な平条を使用し、平条の一部をインナーリード部とするように平条を形状加工することにより、インナーリード部を含むインナーフレームを得る工程と、ダイパッドフレームとインナーフレームとを接合することにより、ダイパッド部とインナーリード部とを有するリードフレームを得る工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚板部および薄板部を有する異形条を使用し、前記厚板部の一部をダイパッド部とするように前記異形条を形状加工することにより、前記ダイパッド部を含むダイパッドフレームを得る工程と、
厚み寸法が一様な平条を使用し、前記平条の一部をインナーリード部とするように前記平条を形状加工することにより、前記インナーリード部を含むインナーフレームを得る工程と、
前記ダイパッドフレームと前記インナーフレームとを接合することにより、前記ダイパッド部と前記インナーリード部とを有するリードフレームを得る工程と、
を含むリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記異形条は、所定幅の前記厚板部の少なくとも一方側のエッジ部分に、前記厚板部と前記薄板部との板厚差に対応する段差を有し、
前記ダイパッドフレームを得る工程では、前記厚板部の前記一方側のエッジ部分から前記所定幅よりも狭い幅で前記ダイパッド部を切り出す
請求項１に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記異形条の形状加工に適用する加工方法と前記平条の形状加工に適用する加工方法が異なる
請求項１または２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記異形条の形状加工をワイヤー放電加工および／またはマシニングセンタによる機械加工によって行う
請求項１〜３のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項５】
前記平条の形状加工をエッチング加工によって行う
請求項３〜４のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記異形条と前記平条が異種材料である
請求項１〜５のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記ダイパッドフレームを得る工程では、前記ダイパッド部の他に、第１のセクションバーを形成し、
前記インナーフレームを得る工程では、前記インナーリード部の他に、前記第１のセクションバーに対応する第２のセクションバーを形成し、
前記リードフレームを得る工程では、前記第１のセクションバーの一端部と前記第２のセクションバーの一端部とを接合する
請求項１〜６のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記ダイパッドフレームを得る工程では、前記第１のセクションバーの一端部を薄肉化する
請求項７に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記ダイパッドフレームを得る工程では、前記第１のセクションバーの一端部が前記第２のセクションバーの一端部と同じ厚み寸法になるように、前記第１のセクションバーの一端部を薄肉化する
請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記リードフレームを得る工程では、前記ダイパッドフレームと前記インナーフレームとを溶接によって接合する
請求項１〜９のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１１】
前記リードフレームを得る工程では、前記ダイパッドフレームと前記インナーフレームとをかしめによって接合する
請求項１〜９のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１２】
ダイパッド部と、前記ダイパッド部と厚み寸法が等しい第１のセクションバーと、前記ダイパッド部よりも厚み寸法が小さい他の部分と、を一体に有するダイパッドフレームと、
インナーリード部と、前記インナーリード部と厚み寸法が等しい第２のセクションバーと、前記インナーリード部と厚み寸法が等しい他の部分と、を一体に有するインナーフレームと、を備え、
前記ダイパッドフレームの前記第１のセクションバーと前記インナーフレームの前記第２のセクションバーとは部分的に重なり合い、その重なり合う部分で相互に接合されている
リードフレーム。
【請求項１３】
前記ダイパッドフレームは、前記第１のセクションバーを複数有し、
前記インナーフレームは、前記第２のセクションバーを複数有し、
前記複数の前記第１のセクションバーと前記複数の前記第２のセクションバーとの接合部が、同一の直線上に配置されている
請求項１２に記載のリードフレーム。
【請求項１４】
前記ダイパッドフレームと前記インナーフレームとは、前記同一の直線を境に区分されている
請求項１３に記載のリードフレーム。
【請求項１５】
前記ダイパッドフレームと前記インナーフレームが異種材料である
請求項１２〜１４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの製造方法、およびリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等に用いられるリードフレームは、打ち抜き加工またはエッチング加工によって、所定の形状に加工（以下、「形状加工」ともいう。）されている。異形条を用いてリードフレームを製造する場合は、専ら打ち抜き加工が利用されている。その理由は主に２つある。１つは、異形条をエッチング加工すると、厚板部のエッチングを終える前に薄板部が消失してしまうからである。もう１つは、異形条（特に、厚板部）をエッチングする場合に、エッチングによって抜かれる端面の形状がサイドエッチングの影響でダレてしまうからである。異形条を打ち抜き加工する場合は専用の金型（順送金型など）を製作し、大量生産などに対応するのが一般的である。なお、特許文献１には、「電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべきリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部は少なくともその表層部が前記リード部とは異なる種類の材料で構成され、前記表層部と前記リード部とが接合されて、前記ディスク部と前記リード部とが接続されている、リードフレーム」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６８４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のようにリードフレームの大量生産には専用の金型が適しているが、たとえば、大量生産に移行する前の少量生産の段階、あるいは試作の段階では、その都度、専用の金型を製作して対応すると納期が長くなってしまう。また、最終的に得ようとするリードフレームの形状、寸法等に適した専用の異形条を用意し、この異形条を専用の金型で打ち抜き加工するとなると、納期がますます長くなってしまう。
【０００５】
本発明の目的は、異形条を用いたリードフレームの作製依頼に短納期で対応することができるリードフレームの製造方法、およびリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（第１の態様）
本発明の第１の態様は、
厚板部および薄板部を有する異形条を使用し、前記厚板部の一部をダイパッド部とするように前記異形条を形状加工することにより、前記ダイパッド部を含むダイパッドフレームを得る工程と、
厚み寸法が一様な平条を使用し、前記平条の一部をインナーリード部とするように前記平条を形状加工することにより、前記インナーリード部を含むインナーフレームを得る工程と、
前記ダイパッドフレームと前記インナーフレームとを接合することにより、前記ダイパッド部と前記インナーリード部とを有するリードフレームを得る工程と、
を含むリードフレームの製造方法である。
（第２の態様）
本発明の第２の態様は、
ダイパッド部と、前記ダイパッド部と厚み寸法が等しい第１のセクションバーと、前記ダイパッド部よりも厚み寸法が小さい他の部分と、を一体に有するダイパッドフレームと、
前記インナーリード部と、前記インナーリード部と厚み寸法が等しい第２のセクションバーと、前記インナーリード部と厚み寸法が等しい他の部分と、を一体に有するインナーフレームと、を備え、
前記ダイパッドフレームの前記第１のセクションバーと前記インナーフレームの前記第２のセクションバーとは部分的に重なり合い、その重なり合う部分で相互に接合されている
リードフレームである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、異形条を用いたリードフレームの作製依頼に短納期で対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法を示すフロー図である。
【図２】（Ａ）はダイパッドフレーム作製工程で使用する異形条の平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図３】ダイパッドフレーム作製工程で作製するダイパッドフレームの構成を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＭ１方向から見た図である。
【図４】Ａ）は金属条にダイパッドフレームの形状を投影した概略平面図であり、（Ｂ）は概略側面図である。
【図５】（Ａ）はインナーフレーム作製工程で使用する平条の平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図６】インナーフレーム作製工程で作製するインナーフレームの構成を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＭ２方向から見た図である。
【図７】フレーム接合工程で作製するリードフレームの構成を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＭ３方向から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１０】
＜リードフレームの製造方法＞
本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法は、図１に示すように、異形条を使用してダイパッドフレームを作製する工程（以下、「ダイパッドフレーム作製工程」という。）Ｓ１と、平条を使用してインナーフレームを作製する工程（以下、「インナーフレーム作製工程」という。）Ｓ２と、ダイパッドフレームとインナーフレームを接合する工程（以下、「フレーム接合工程」という。）Ｓ３と、を含む。ダイパッドフレーム作製工程Ｓ１とインナーフレーム作製工程Ｓ２は、どちらを先に行ってもよいし、両方を並行して行ってもよい。
【００１１】
（ダイパッドフレーム作製工程Ｓ１）
ダイパッドフレーム作製工程Ｓ１は、厚板部および薄板部を有する異形条を使用し、厚板部の一部をダイパッド部とするように異形条を形状加工（形状加工とは、形状を形作る加工）することにより、ダイパッド部を含むダイパッドフレームを得る工程である。
【００１２】
図２（Ａ）はダイパッドフレーム作製工程で使用する異形条の平面図、（Ｂ）は側面図である。以降の図面には、各部の位置関係を明確に特定できるように、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の表記を付す。
【００１３】
異形条１は、板厚寸法が異なる厚板部２と薄板部３（３ａ，３ｂ）とを一体に有する金属製の板である。厚板部２の板厚ｔ１は、薄板部３（３ａ，３ｂ）の板厚ｔ２よりも厚く、薄板部３ａ，３ｂの板厚ｔ２は互いに等しい。異形条１は、好ましくは、圧延加工によって所定の寸法に仕上げたものを用いるとよい。異形条１を所定の寸法に仕上げるには、圧延以外の加工方法でも対応可能である。具体的には、厚板部２の一部を部分的に切削加工することにより、必要な異形条サイズに仕上げることが可能である。ただし、切削加工した部分の板厚の精度は、圧延加工した板厚の精度に比べて低くなる。このため、ダイパッドフレーム作製工程Ｓ１では、圧延加工で得られた異形条１を使用することが好ましい。異形条１は、たとえば、銅または銅合金によって構成することができる。異形条１の一方の主表面は、厚板部２の出っ張りによって部分的に凸状に形成されている。異形条１の他方の主表面は、厚板部２に形成された２つの細い溝５ａ，５ｂの部分を除いて、平坦に形成されている。
【００１４】
厚板部２は、２つの薄板部３ａ，３ｂの間に配置されている。厚板部２は所定幅Ｗ１で形成されている。厚板部２の幅方向（Ｙ方向）の一方側のエッジ部分２ａには、厚板部２と薄板部３ａとの板厚差に対応する段差が形成され、同他方側のエッジ部分２ｂには、厚板部２と薄板部３ｂとの板厚差に対応する段差が形成されている。厚板部２の板厚ｔ１は、たとえば、薄板部３ａ，３ｂの板厚ｔ２の２倍以上６倍以下に設定される。具体的には、薄板部３ａ，３ｂの板厚ｔ２が０．５ｍｍであるとすると、厚板部２の板厚ｔ１は１．０ｍｍ以上３．０ｍｍ以下に設定される。
【００１５】
上述した２つの溝５ａ，５ｂは、厚板部２の一方の主表面に形成されている。これら２つの溝５ａ，５ｂは、厚板部２の幅方向（Ｙ方向）と直交する向きで、互いに平行に形成されている。また、各々の溝５ａ，５ｂは、それぞれに対応する厚板部２のエッジ部分２ａ，２ｂから所定の寸法を隔てた位置に形成されている。なお、溝５ａ，５ｂは必要に応じて形成すればよい。溝５ａ，５ｂを形成した場合は、樹脂封止の際に樹脂の密着性向上を図ることができる。
【００１６】
上記の異形条１を用意したら、異形条１の厚板部２の一部をダイパッド部とするように異形条１を形状加工することにより、図３に示すようなダイパッドフレーム１０を得る。異形条１の形状加工には、金型を用いた打ち抜き加工以外の加工方法、好ましくは、ワイヤー放電加工、および、マシニングセンタによる機械加工のうち、少なくとも一方の加工方法を適用することができる。なお、異形条１の形状加工には、研削加工やファイバーレーザー加工も適用可能である。
【００１７】
（ダイパッドフレーム）
図３はダイパッドフレーム作製工程で作製するダイパッドフレームの構成を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＭ１方向から見た図である。
ダイパッドフレーム１０は、ダイパッド部１１と、セクションバー１２，１３，１４と、フレーム部１５と、を一体に有する。ダイパッド部１１は、Ｘ方向に２つ並んで配置されている。１つのダイパッドフレーム１０に含まれるダイパッド部１１の数は、１つでもよいし、２つでもよいし、３つ以上でもよい。本実施形態では、１つのダイパッドフレーム１０に２つのダイパッド部１１を形成する場合を例示する。
【００１８】
ダイパッド部１１とセクションバー１２，１３，１４は、それぞれ異形条１の厚板部２を用いて形成される。セクションバー１２，１３，１４は、ダイパッドフレーム１０を製品単位で区切っている。ここで記述する「製品」とは、リードフレームを用いて製造される半導体装置（たとえば、パワートランジスタなどのパワー半導体）などの製品を意味する。ダイパッド部１１は、平面視四角形（図例では長方形）に形成されている。
【００１９】
セクションバー１２，１４は、ダイパッドフレーム１０のＸ方向の両端部に形成され、セクションバー１３は、ダイパッドフレーム１０のＸ方向の中間部に形成されている。ダイパッド部１１は、セクションバー１２とセクションバー１３との間、および、セクションバー１３とセクションバー１４との間に、それぞれ１つずつ配置されている。両端部のセクションバー１２，１４は、互いに等しい太さ（幅）で形成され、中間部のセクションバー１３は、それよりも細く形成されている。各々のセクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａは、フレーム部１５と同じ板厚に形成されている。セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａは、それぞれ厚板部２相当の板厚を有するセクションバー１２，１３，１４の一部を、切削加工によって薄肉化したものである。切削加工は、セクションバー１２，１３，１４の形状加工を終えてから行ってもよいし、形状加工の前に行ってもよい。図３（Ａ）ではセクションバー１２，１３，１４の研削加工面をハッチングで表している。
【００２０】
フレーム部１５には、位置決め用孔１６と、抜き孔１７，１８，１９とが形成されている。位置決め用孔１６は、セクションバー１２，１３，１４で区切られる製品単位の単位領域に１つずつ設けられている。また、位置決め用孔１６は、ダイパッド部１１やセクションバー１２，１３，１４等の位置を規定する基準となる位置に設けられている。抜き孔１７，１８は、Ｘ方向に一列に並んで形成されている。抜き孔１９は、ダイパッド部１１とフレーム部１５との境界に隣接する位置に形成されている。
【００２１】
図４（Ａ）は金属条にダイパッドフレームの形状を投影した概略平面図であり、（Ｂ）は概略側面図である。
異形条１を使用してダイパッドフレーム１０を作製する場合は、厚板部２の一方のエッジ部分２ａが、ダイパッド部１１とフレーム部１５との境界となるように、異形条１から機械加工によってダイパッドフレーム１０を切り出す。ここで記述する「機械加工」には、上述したワイヤー放電加工、および、マシニングセンタによる機械加工のうち、少なくとも一方の加工方法が含まれる。また、ダイパッドフレーム１０の切り出しには、ダイパッドフレーム１０を構成するダイパッド部１１やセクションバー１２〜１４などの切り出しも含まれる。その際、厚板部２の一方のエッジ部分２ａから上記所定幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２でダイパッド部１１を切り出す。
【００２２】
このように、厚板部２の一方のエッジ部分２ａを基準にして、ダイパッド部１１を切り出す幅Ｗ２を規定することにより、所定幅Ｗ１以内であれば、厚板部２から任意の幅でダイパッド部１１を切り出すことができる。
【００２３】
セクションバー１２〜１４は、ダイパッド部１１と同様に、厚板部２の一部を残すように異形条１から切り出す。切り出したセクションバー１２〜１４の厚み寸法は、それぞれ厚板部２の板厚相当となる。セクションバー１２、１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａは、ダイパッド部１１の端縁部１１ａよりもＹ方向に突き出している。
【００２４】
本実施形態においては、セクションバー１２〜１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａを薄肉化する。「薄肉化」とは、厚み寸法を小さくことを意味する。セクションバー１２〜１４の一端部１２ａ〜１４ａの薄肉化は、切削加工によって行うことができる。これにより、セクションバー１２〜１４の一端部１２ａ〜１４ａは、それぞれ、フレーム部１５（薄板部３ａ，３ｂ）と同じ厚み寸法になっている。なお、図４（Ｂ）のｆ部は、研削加工によって薄肉化される部分を示している。
【００２５】
（インナーフレーム作製工程Ｓ２）
インナーフレーム作製工程Ｓ２は、厚み寸法が一様な平条を使用し、平条の一部をインナーリード部とするように平条を形状加工することにより、インナーリード部を含むインナーフレームを得る工程である。
【００２６】
図５（Ａ）はインナーフレーム作製工程で使用する平条の平面図、（Ｂ）は側面図である。図示のように、平条７は、板厚寸法が一様な金属製の板である。平条７は、好ましくは、圧延加工によって所定の寸法に仕上げたものを用いるとよい。平条７は、たとえば、異形条１と同種材料で構成してもよいし、異形条１とは異種材料で構成してもよい。異種材料で構成する場合は、たとえば、異形条１については相対的に熱伝導率の高い材料、平条７については相対的に剛性の高い材料で構成することが好ましい。平条７の両面は、いずれも平坦に形成されている。平条７の板厚は、上述した異形条１の薄板部３ａ，３ｂの板厚ｔ２と同じであることが好ましい。
【００２７】
（インナーフレーム）
図６はインナーフレーム作製工程で作製するインナーフレームの構成を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＭ２方向から見た図である。
インナーフレーム２０は、インナーリード部２１と、アウターリード部２２と、タイバー２３と、セクションバー２４，２５，２６と、フレーム部２７と、を一体に有する。インナーリード部２１は、アウターリード部２２と対をなして形成されている。インナーリード部２１とアウターリード部２２は、所定のピッチでＸ方向に複数本ずつ並んでいる。タイバー２３は、Ｙ方向において、インナーリード部２１とアウターリード部２２との境界部に位置している。タイバー２３は、インナーリード部２１およびアウターリード部２２からなるリード部分をＸ方向で相互に接続（連結）している。
【００２８】
セクションバー２４，２５，２６は、上述したダイパッドフレーム１０のセクションバー１２，１３，１４に対応して、インナーフレーム２０に形成されるものである。セクションバー２４，２６は、インナーフレーム２０のＸ方向の両端部に形成され、セクションバー２５は、インナーフレーム２０のＸ方向の中間部に形成されている。上述した複数本のインナーリード部２１とアウターリード部２２は、セクションバー２４とセクションバー２５との間、および、セクションバー２５とセクションバー２６との間に、それぞれ１組ずつ配置されている。両端部のセクションバー２４，２６は、上述したセクションバー１２，１４と同じ太さで形成され、中間部のセクションバー２５は、上述したセクションバー１３と同じ太さで形成されている。また、各々のセクションバー２４，２５，２６は、それぞれ同じ形状に曲げ加工されている。これにより、各々のセクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａは、インナーリード部２１からＺ方向にＬｚ寸法だけ位置をずらして配置されている。
【００２９】
フレーム部２７には、位置決め用孔２８が形成されている。位置決め用孔２８は、セクションバー２４，２５，２６で区切られる製品単位の単位領域に１つずつ設けられている。また、位置決め用孔２８は、インナーリード部２１やアウターリード部２２、セクションバー２４，２５，２６等の位置を規定する基準となる位置に設けられている。
【００３０】
インナーフレーム作製工程Ｓ２においては、上記図５に示す平条７の一部をインナーリード部２１とするように、平条７を形状加工する。平条７の形状加工には、金型を用いた打ち抜き加工以外の加工方法、好ましくは、エッチング加工を適用することができる。なお、平条７の形状加工には、ワイヤー放電加工やファイバーレーザー加工も適用可能である。ただし、コスト的にはエッチング加工を適用することが好ましい。エッチング加工を適用する場合は、インナーリード部２１、アウターリード部２２、セクションバー２４〜２６、フレーム部２７等の形状に合わせて、平条７の所定部位をエッチングマスクで覆う。エッチングマスクとしては、たとえば、レジストマスクを用いることができる。平条７のエッチング加工には、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれを適用してもよいが、生産性の考慮すると、ウェットエッチングを適用することが好ましい。ウェットエッチングを適用する場合は、平条７を構成する金属材料に適したエッチング液を使用する。
【００３１】
平条７のエッチング加工を終えたら、その後、セクションバー２４，２５，２６の曲げ加工を行う。この曲げ加工は、たとえば、簡易の曲げ治具を使用したベンディングマシンや、曲げ金型を用いた単発プレス機などにより行うことができる。
【００３２】
（フレーム接合工程Ｓ３）
フレーム接合工程Ｓ３は、上記ダイパッドフレーム作製工程Ｓ１で得られたダイパッドフレーム１０と上記インナーフレーム作製工程Ｓ２で得られたインナーフレーム２０とを接合することにより、ダイパッド部１１とインナーリード部２１とを有するリードフレームを得る工程である。
【００３３】
図７はフレーム接合工程で作製するリードフレームの構成を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＭ３方向から見た図である。
ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０を接合する場合は、ダイパッドフレーム１０のダイパッド部１１の一辺に、インナーフレーム２０のインナーリード部２１が近接するように、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａと、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａとを、それぞれ重ね合わせる。このとき、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａに対し、ダイパッド部１１の凸面１１ｂと同じ側の面に、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａを重ね合わせる。
【００３４】
次に、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａと、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａとの重ね合わせ部分を、所定の方法で接合する。接合方法としては、好ましくは溶接、さらに好ましくは抵抗溶接を適用することができる。抵抗溶接を適用する場合は、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａと、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａとの重ね合わせ部分を、それぞれ、図示しない抵抗溶接機が備える一対の電極によって挟み込み、各々の重ね合わせ部分に適度な加圧力を加えて一対の電極間に電流を流す。これにより、セクションバー１２，１３，１４およびセクションバー２４，２５，２６の重ね合わせ部分は、ジュール熱の発生によって溶融し接合される。その結果、ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０とを接合により一体化した構造のリードフレーム３０が得られる。このリードフレーム３０においては、ダイパッド部１１とインナーリード部２１とがＹ方向で隣り合うように配置される。また、リードフレーム３０のＹ方向の両側にフレーム部１５，２７が配置される。
【００３５】
本実施形態においては、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａを上述した薄肉化によって異形条１の薄板部３ａ，３ｂと同じ厚み寸法としている。このため、上述のとおり平条７の板厚を異形条１の薄板部３ａ，３ｂの板厚と同じにすれば、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａと、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａとは、互いに同じ厚み寸法を有することになる。これにより、ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０を抵抗溶接によって接合する場合に、同じ板厚どうしを重ね合わせて接合することができる。よって、重ね合わせ部分を均等に溶融し、良好な接合状態を得ることが可能となる。
【００３６】
＜リードフレーム＞
次に、本発明の実施形態に係るリードフレームの構成について説明する。
本発明の実施形態に係るリードフレーム３０は、図７に示すように、ダイパッドフレーム１０と、インナーフレーム２０と、を備える。リードフレーム３０は、好ましくは、パワートランジスタ等のディスクリート半導体に用いられる。ダイパッドフレーム１０は、ダイパッド部１１と、第１のセクションバーに相当するセクションバー１２，１３，１４と、フレーム部１５と、を一体に有する。インナーフレーム２０は、インナーリード部２１と、アウターリード部２２と、第２のセクションバーに相当するセクションバー２４，２５，２６と、フレーム部２７と、を一体に有する。
【００３７】
ダイパッドフレーム１０のセクションバー１２，１３，１４と、インナーフレーム２０のセクションバー２４，２５，２６とは、部分的に重なり合っている。具体的には、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａと、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａとが、それぞれ重なり合っている。そして、その重なり合う部分でセクションバー１２，１３，１４とセクションバー２４，２５，２６とが相互に接合されている。セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａは、上記の薄肉化によって、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａと同じ板厚になっている。
【００３８】
セクションバー１２，１３，１４とセクションバー２４，２５，２６との接合部３１は、Ｘ方向に平行な同一の直線上に配置されている。そして、この同一の直線を境にして、Ｙ方向の一方側に配置されたダイパッドフレーム１０と、同他方側に配置されたインナーフレーム２０とが区分されている。なお、セクションバー１２，１３，１４とセクションバー２４，２５，２６との接合部３１には、接合方法に応じた接合痕が存在する。このため、接合痕の有無により接合部３１の存否を判別することが可能である。
【００３９】
ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０は、互いに同種材料で構成してもよいし、異種材料で構成してもよい。異種材料で構成する場合は、ダイパッドフレーム１０をインナーフレーム２０よりも熱伝導性の高い材料（たとえば、銅または銅合金など）で構成することが好ましい。これにより、ダイパッドフレーム１０のダイパッド部１１をヒートシンクとして利用する場合に、ダイパッド部１１に高い放熱性を持たせることができる。また、インナーフレーム２０をダイパッドフレーム１０よりも剛性の高い材料（たとえば、４２アロイなどの高強度合金など）で構成することが好ましい。これにより、インナーフレーム２０のインナーリード部２１やアウターリード部２２にそれぞれ必要な機械強度を持たせることができる。
【００４０】
＜実施形態の効果＞
本発明の実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。
【００４１】
（ａ）本実施形態においては、異形条１を形状加工して作製したダイパッドフレーム１０と、平条７を形状加工して作製したインナーフレーム２０とを接合することにより、ダイパッド部１１とインナーリード部２１とを含むリードフレーム３０を得る。これにより、異形条を用いたリードフレームの作製依頼に短納期で対応することができる。また、打ち抜き加工用の金型を製作しなくても、そうした作製依頼に対応できるため、低コストでリードフレームを提供することができる。その結果、リードフレームの試作や少量生産への対応が容易になる。参考までに、納期について本発明者らが確認したところ、これまで数ヶ月ほど要した納期を数週間程度に短縮することが可能になった。
【００４２】
（ｂ）本実施形態においては、異形条１からダイパッド部１１を切り出す場合、厚板部２の一方側のエッジ部分２ａから所定幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２でダイパッド部１１を切り出す。これにより、厚板部２が有する所定幅Ｗ１以内であれば、厚板部２から任意の幅でダイパッド部１１を切り出すことができる。このため、同じ寸法の異形条１を使用して、異なる幅のダイパッド部１１を有するダイパッドフレーム１０を作製することができる。したがって、リードフレームの作製依頼を受けるたびに、専用の異形条を用意する必要がなく、汎用の異形条１で対応することが可能となる。
【００４３】
（ｃ）本実施形態においては、第１のセクションバーとなるセクションバー１２，１３，１４の端部１２ａ，１３ａ，１４ａが、第２のセクションバーとなるセクションバー２４，２５，２６の端部２４ａ，２５ａ，２６ａと同じ厚み寸法になるように、セクションバー１２，１３，１４の端部１２ａ，１３ａ，１４ａを薄肉化している。これにより、セクションバー１２，１３，１４の端部１２ａ，１３ａ，１４ａと、セクションバー１２，１３，１４の端部１２ａ，１３ａ，１４ａとを重ね合わせて接合する場合に、接合対象となる部分の板厚を揃えることができる。このため、接合方法として溶接などを適用する場合に、良好な接合状態を得ることができる。
【００４４】
（ｄ）本実施形態においては、セクションバー１２，１３，１４とセクションバー１２，１３，１４との接合部３１を、同一の直線上に配置している。これにより、接合部３１が複数の箇所に分散して存在する場合でも、同一の直線上で各々の接合部３１の位置を特定することができる。このため、接合作業を効率良く行うことができる。
【００４５】
（ｅ）本実施形態においては、ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０とを、上記同一の直線上を境に区分している。これにより、ダイパッドフレーム１０を共用とし、インナーリード部２１やアウターリード部２２のパターン形状が異なるインナーフレーム２０を、共用のダイパッドフレーム１０に組み合わせてリードフレームを作製することができる。また、インナーフレーム２０を共用とし、ダイパッド部１１のパターン形状が異なるダイパッドフレーム１０を、共用のインナーフレーム２０に組み合わせてリードフレームを作製ことができる。さらに、ダイパッド部１１のパターン形状が異なる複数のダイパッドフレーム１０と、インナーリード部２１やアウターリード部２２のパターン形状が異なる複数のインナーフレーム２０を用意し、その中から、所望のパターン形状をもつダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０を選んで組み合わせることもできる。その結果、顧客の個別の要求に応えうるユニバーサルデザインのリードフレーム製品を実現することができる。
【００４６】
（ｆ）本実施形態においては、異形条１を使用したダイパッドフレーム１０と平条７を使用したインナーフレーム２０とを、異種材料で構成している。これにより、ダイパッドフレーム１０のダイパッド部１１やインナーフレーム２０のインナーリード部２１に、それぞれ異なる物理的性質を持たせることができる。
【００４７】
＜他の実施形態＞
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
【００４８】
たとえば、上記実施形態においては、ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０を溶接によって接合する例を示したが、これに限らず、たとえば、かしめなどの接合方法、あるいはろう付け、接着剤による接合方法を適用してもよい。
【００４９】
また、上記実施形態においては、ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０を異種材料とする例を示したが、これに限らず、ダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０を同種材料とし、それぞれの材料組成を変えてもよい。
【００５０】
また、上記実施形態においては、厚板部２の両側に薄板部３ａ，３ｂを有する異形条１を用いてダイパッドフレーム１０を作製する例を示したが、これに限らず、厚板部２の片側に薄板部３ｂがない異形条１を使用してもよい。
【００５１】
また、上記実施形態においては、フレーム接合工程Ｓ３でダイパッドフレーム１０とインナーフレーム２０を接合する場合に、セクションバー１２，１３，１４の一端部１２ａ，１３ａ，１４ａに対し、ダイパッド部１１の凸面１１ｂと同じ側の面に、セクションバー２４，２５，２６の一端部２４ａ，２５ａ，２６ａを重ね合わせるとしたが、セクションバー１２，１３，１４とセクションバー２４，２５，２６の重ね合わせの位置関係はＺ方向で逆であってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…異形条
２…厚板部
３（３ａ，３ｂ）…薄板部
７…平条
１０…ダイパッドフレーム
１１…ダイパッド部
１２〜１４…セクションバー
２０…インナーフレーム
２１…インナーリード部
２２…アウターリード部
２４〜２６…セクションバー
３０…リードフレーム
３１…接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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