(57)【要約】【課題】フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できるプリント回路板を提供する。【解決手段】プリント回路板１は、絶縁基板６、電極７ｈ、電極７ｉ、パッド８、絶縁基板１８、電極１９ｈ、電極１９ｉ及びパッド２０を備える。絶縁基板６に取付孔１５が形成される。電極７ｉは電極７ｈに隣接する。パッド８は電極７ｉに隣接する。絶縁基板１８は接続部２３ａを有する。電極１９ｈは、はんだによって電極７ｈに接続される。電極１９ｉは電極１９ｈに隣接する。電極１９ｉは、はんだによって電極７ｉに接続される。パッド２０は、電極１９ｉに隣接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向の幅より前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、
前記第１絶縁基板の第１表面に設けられた第１電極と、
前記第１絶縁基板の前記第１表面に設けられ、前記第１電極に隣接する第２電極と、
前記第１絶縁基板の前記第１表面に設けられ、前記第２電極に隣接する第１パッドと、
前記取付孔を貫通して前記第１表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
前記接続部の第２表面に設けられ、はんだによって前記第１電極に接続された第３電極と、
前記接続部の前記第２表面に設けられ、前記第３電極に隣接し、はんだによって前記第２電極に接続された第４電極と、
前記接続部の前記第２表面に設けられ、前記第４電極に隣接する第２パッドと、
を備え、
前記第１電極、前記第２電極及び前記第１パッドは、前記第２方向に並び、
前記第３電極、前記第４電極及び前記第２パッドは、前記第２方向に並ぶプリント回路板。
【請求項２】
前記第１パッドは、
第１はんだ溜まり部と、
前記第１はんだ溜まり部から前記第２電極側に延びる第１隣接部と、
を備え、
前記第２方向における前記第１隣接部の単位長さ当たりの面積は、前記第２方向における前記第１はんだ溜まり部の単位長さ当たりの面積より小さい請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記第１パッドは、
第１はんだ溜まり部と、
前記第１はんだ溜まり部から前記第２電極側に直線状に延びる複数の第１隣接部と、
を備えた請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記第２パッドは、
第２はんだ溜まり部と、
前記第２はんだ溜まり部から前記第４電極側に延びる第２隣接部と、
を備え、
前記第２方向における前記第２隣接部の単位長さ当たりの面積は、前記第２方向における前記第２はんだ溜まり部の単位長さ当たりの面積より小さい請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記第２パッドは、
第２はんだ溜まり部と、
前記第２はんだ溜まり部から前記第４電極側に直線状に延びる複数の第２隣接部と、
を備えた請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記第１パッドは、前記第１電極及び前記第２電極に電気的に接続されておらず、
前記第２パッドは、前記第３電極及び前記第４電極に電気的に接続されていない請求項１から請求項５の何れか一項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記取付孔は、
前記第１方向に沿う平坦な第１内面と、
前記第１内面に対向するように形成された平坦な第２内面と、
前記第２方向に沿う平坦な第３内面と、
前記第３内面に対向するように形成された平坦な第４内面と、
前記第１内面及び前記第３内面を繋ぎ、前記第２絶縁基板が接触しない凹状の第１湾曲面と、
前記第１内面及び前記第４内面を繋ぎ、前記第２絶縁基板が接触しない凹状の第２湾曲面と、
によって形成された請求項１から請求項６の何れか一項に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記取付孔は、
前記第１内面、前記第２内面、前記第３内面、前記第４内面、前記第１湾曲面及び前記第２湾曲面と、
前記第２内面及び前記第３内面を繋ぎ、前記第２絶縁基板が接触しない凹状の第３湾曲面と、
前記第２内面及び前記第４内面を繋ぎ、前記第２絶縁基板が接触しない凹状の第４湾曲面と、
によって形成された請求項７に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の絶縁基板を備えるプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、プリント回路板が記載されている。特許文献１に記載されたプリント回路板は、母基板と補助基板とを備える。補助基板は、母基板に形成されたスリットに挿入される。母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとがはんだによって接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３１４８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとは、例えばフローはんだ付けによってはんだ接続される。即ち、母基板と補助基板とは組み合わされた状態で搬送装置によって搬送され、噴流する溶融はんだに浸される。特許文献１に記載されたプリント回路板では、母基板に、スリットに沿って多数の端子パッドが形成されている。端子パッドが一列に並んでいると、フローはんだ付けによって、隣接する端子パッド間に所謂ブリッジが発生し易いといった問題があった。
【０００５】
図１４は、隣接する端子パッド間にブリッジが発生した例を示す図である。図１４は、端子パッド４３ａ、端子パッド４３ｂ、端子パッド４３ｃ、端子パッド４３ｄの順に、噴流する溶融はんだに浸された例を示す。かかる場合、同じ順、即ち端子パッド４３ａ、端子パッド４３ｂ、端子パッド４３ｃ、端子パッド４３ｄの順に、噴流する溶融はんだから離れる。ブリッジ４４は、噴流する溶融はんだから最後に離れる端子パッド４３ｄとその端子パッド４３ｄに隣接する端子パッド４３ｃとの間に発生し易い。
【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされた。この発明の目的は、フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できるプリント回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るプリント回路板は、第１方向の幅より第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、第１絶縁基板の第１表面に設けられた第１電極と、第１絶縁基板の第１表面に設けられ、第１電極に隣接する第２電極と、第１絶縁基板の第１表面に設けられ、第２電極に隣接する第１パッドと、取付孔を貫通して第１表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、接続部の第２表面に設けられ、はんだによって第１電極に接続された第３電極と、接続部の第２表面に設けられ、第３電極に隣接し、はんだによって第２電極に接続された第４電極と、接続部の第２表面に設けられ、第４電極に隣接する第２パッドと、を備える。第１電極、第２電極及び第１パッドは、第２方向に並ぶ。第３電極、第４電極及び第２パッドは、第２方向に並ぶ。
【発明の効果】
【０００８】
この発明に係るプリント回路板は、第１絶縁基板、第１電極、第２電極、第１パッド、第２絶縁基板、第３電極、第４電極及び第２パッドを備える。第１電極、第２電極及び第１パッドは、第２方向に並ぶ。第３電極、第４電極及び第２パッドは、第２方向に並ぶ。この発明に係るプリント回路板であれば、フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１におけるプリント回路板の例を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１におけるプリント回路板の例を示す斜視図である。
【図３】プリント配線板の例を示す図である。
【図４】電極及びパッドの例を示す図である。
【図５】プリント配線板の例を示す図である。
【図６】図２のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図７】プリント配線板の例を示す図である。
【図８】電極及びパッドの他の例を示す図である。
【図９】電極及びパッドの他の例を示す図である。
【図１０】電極及びパッドの他の例を示す図である。
【図１１】電極及びパッドの他の例を示す図である。
【図１２】絶縁基板に形成された取付孔の例を示す図である。
【図１３】図５のＢ部を拡大した図である。
【図１４】隣接する端子パッド間にブリッジが発生した例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
添付の図面を参照し、本発明を説明する。重複する説明は、適宜簡略化或いは省略する。各図において、同一の符号は同一の部分又は相当する部分を示す。
【００１１】
実施の形態１．
図１及び図２は、この発明の実施の形態１におけるプリント回路板１の例を示す斜視図である。理解を容易にするため、図１に示すようにｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を設定する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交する。
【００１２】
プリント回路板１は、例えばプリント配線板２、電子部品３、プリント配線板４及び電子部品５を備える。電子部品３は、プリント配線板２に設けられる。電子部品５は、プリント配線板４に設けられる。例えば、プリント配線板２は、プリント配線板４より大きい。プリント配線板４は、プリント配線板２に直交するように設けられる。
【００１３】
図３は、プリント配線板２の例を示す図である。プリント配線板２は、例えば絶縁基板６、複数の電極７、パッド８、複数の電極９、パッド１０、及びランド１１〜１４を備える。
【００１４】
絶縁基板６は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板６に表面６ａ及び表面６ｂが形成される。電子部品３は、表面６ａ側に配置される。表面６ｂは、表面６ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｘ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに平行である。ｙ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに平行である。ｚ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに直交する。
【００１５】
絶縁基板６に、取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７が形成される。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、プリント配線板４をプリント配線板２に取り付けるための孔である。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、絶縁基板６を貫通する。取付孔１５は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。同様に、取付孔１６は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔１７は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、ｙ軸方向に一直線状に配置される。取付孔１５は、取付孔１６及び取付孔１７の間に配置される。
【００１６】
本実施の形態では、プリント配線板２が９個の電極７を備える例を示す。プリント配線板２が備える電極７の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極７を個別に特定する場合に符号７ａ〜７ｉを付す。電極７ａ〜７ｉは、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極７ａ〜７ｉは、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００１７】
電極７ａ〜７ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極７ａ〜７ｉは、取付孔１５の縁に配置される。例えば、電極７ａは、一列に並んだ電極７ａ〜７ｉの中で端に配置される。電極７ｂは、電極７ａに隣接する。電極７ｃは、電極７ｂに隣接する。同様に、電極７ｈは、電極７ｇに隣接する。電極７ｉは、電極７ｈに隣接する。電極７ｉは、一列に並んだ電極７ａ〜７ｉの中で端に配置される。
【００１８】
パッド８は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。パッド８は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド８は、電極７ａ〜７ｉに電気的に接続されていなくても良い。電極７ａ〜７ｉとパッド８とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド８は、電極７ｉに隣接する。電極７ｉは、電極７ｈとパッド８との間に配置される。
【００１９】
図４は、電極７及びパッド８の例を示す図である。パッド８は、例えばはんだ溜まり部８ａ、複数の隣接部８ｂ及び終端部８ｃを備える。隣接部８ｂは、電極７ｉに隣接する部分を含む。隣接部８ｂは、はんだ溜まり部８ａから電極７ｉ側に直線状に延びる。隣接部８ｂは、電極７ｉとはんだ溜まり部８ａとの間に配置される。図４は、はんだ溜まり部８ａから３本の隣接部８ｂが電極７ｉ側に延びる例を示す。
【００２０】
終端部８ｃは、はんだ溜まり部８ａから隣接部８ｂが延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部８ａは、隣接部８ｂと終端部８ｃとの間に配置される。図４は、終端部８ｃが三角形状である例を示す。図４に示す例では、終端部８ｃのｘ軸方向の幅が電極７ｉから離れるに従って小さくなる。
【００２１】
本実施の形態では、プリント配線板２が９個の電極９を備える例を示す。プリント配線板２が備える電極９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極９を個別に特定する場合に符号９ａ〜９ｉを付す。電極９ａ〜９ｉは、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極９ａ〜９ｉは、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００２２】
電極９ａ〜９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極９ａ〜９ｉは、取付孔１５の縁に配置される。電極９ａ〜９ｉは、取付孔１５を間に挟んで電極７ａ〜７ｉに対向するように配置される。例えば、電極９ａは、一列に並んだ電極９ａ〜９ｉの中で端に配置される。電極９ａは、取付孔１５を間に挟んで電極７ａに対向するように配置される。電極９ｂは、電極９ａに隣接する。電極９ｂは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｂに対向するように配置される。同様に、電極９ｈは、電極９ｇに隣接する。電極９ｈは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｈに対向するように配置される。電極９ｉは、電極９ｈに隣接する。電極９ｉは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｉに対向するように配置される。電極９ｉは、一列に並んだ電極９ａ〜９ｉの中で端に配置される。
【００２３】
パッド１０は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。パッド１０は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド１０は、電極９ａ〜９ｉに電気的に接続されていなくても良い。電極９ａ〜９ｉとパッド１０とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド１０は、電極９ｉに隣接する。電極９ｉは、電極９ｈとパッド１０との間に配置される。
【００２４】
電極９及びパッド１０の配置は、図４に示す電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド１０の形状は、図４に示すパッド８の形状と同様である。パッド１０は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、はんだ溜まり部から電極９ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極９ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。例えば、終端部のｘ軸方向の幅は、電極９ｉから離れるに従って小さくなる。
【００２５】
ランド１１〜１４は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。ランド１１〜１４は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。ランド１１及びランド１２は、取付孔１６の縁に配置される。ランド１２は、ランド１１とによって取付孔１６を挟むように配置される。ランド１３及びランド１４は、取付孔１７の縁に配置される。ランド１４は、ランド１３とによって取付孔１７を挟むように配置される。ランド１１及びランド１３は、一部が電極７ａ〜７ｉ及びパッド８と一直線状になるように配置される。ランド１２及びランド１４は、一部が電極９ａ〜９ｉ及びパッド１０と一直線状になるように配置される。
【００２６】
図５は、プリント配線板４の例を示す図である。プリント配線板４は、例えば絶縁基板１８、複数の電極１９、パッド２０、ランド２１及びランド２２を備える。
【００２７】
絶縁基板１８は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板１８に表面１８ａ及び表面１８ｂが形成される。電子部品５は、例えば表面１８ａ側に配置される。表面１８ｂは、表面１８ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｙ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｚ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｘ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに直交する。
【００２８】
絶縁基板１８は、例えば接続部２３ａ、接続部２３ｂ及び接続部２３ｃを備える。接続部２３ａ、接続部２３ｂ及び接続部２３ｃは、例えば切欠き１８ｃ及び切欠き１８ｄが形成されることによって絶縁基板１８に備えられる。接続部２３ａは、取付孔１５を貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。接続部２３ｂは、取付孔１６を貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。接続部２３ｃは、取付孔１７を貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。
【００２９】
本実施の形態では、プリント配線板４が９個の電極１９を備える例を示す。プリント配線板４が備える電極１９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極１９を個別に特定する場合に符号１９ａ〜１９ｉを付す。電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、電極１９ａ〜１９ｉは、接続部２３ａの表面１８ａに設けられる。電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００３０】
電極１９ａ〜１９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板１８の縁に配置される。具体的に、電極１９ａ〜１９ｉは、接続部２３ａに配置される。電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板６に設けられた電極７ａ〜７ｉに隣接するように配置される。例えば、電極１９ａは、一列に並んだ電極１９ａ〜１９ｉの中で端に配置される。図６は、図２のＡ−Ａ断面を示す図である。図６に示すように、電極７ａは絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極１９ａは、絶縁基板６に設けられた電極７ａに隣接するように配置される。電極１９ａと電極７ａとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ａは、はんだ２４によって電極７ａに接続される。
【００３１】
電極１９ｂは、電極１９ａに隣接する。電極１９ｂは、電極７ｂに隣接するように配置される。電極１９ｂ及び電極７ｂを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極１９ｂと電極７ｂとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ｂは、はんだ２４によって電極７ｂに接続される。なお、電極１９ｂと電極１９ａとは、はんだ２４によって接続されていない。電極７ｂと電極７ａとは、はんだ２４によって接続されていない。
【００３２】
電極１９ｃは、電極１９ｂに隣接する。電極１９ｃは、電極７ｃに隣接するように配置される。電極１９ｃ及び電極７ｃを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極１９ｃと電極７ｃとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ｃは、はんだ２４によって電極７ｃに接続される。なお、電極１９ｃと電極１９ｂとは、はんだ２４によって接続されていない。電極７ｃと電極７ｂとは、はんだ２４によって接続されていない。
【００３３】
同様に、電極１９ｈは、電極１９ｇに隣接する。電極１９ｈは、電極７ｈに隣接するように配置される。電極１９ｈ及び電極７ｈを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極１９ｈと電極７ｈとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ｈは、はんだ２４によって電極７ｈに接続される。なお、電極１９ｈと電極１９ｇとは、はんだ２４によって接続されていない。電極７ｈと電極７ｇとは、はんだ２４によって接続されていない。
【００３４】
電極１９ｉは、電極１９ｈに隣接する。電極１９ｉは、一列に並んだ電極１９ａ〜１９ｉの中で端に配置される。電極１９ｉは、電極７ｉに隣接するように配置される。電極１９ｉ及び電極７ｉを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極１９ｉと電極７ｉとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ｉは、はんだ２４によって電極７ｉに接続される。なお、電極１９ｉと電極１９ｈとは、はんだ２４によって接続されていない。電極７ｉと電極７ｈとは、はんだ２４によって接続されていない。
【００３５】
パッド２０は、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、パッド２０は、接続部２３ａの表面１８ａに設けられる。パッド２０は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド２０は、電極１９ａ〜１９ｉに電気的に接続されていなくても良い。電極１９ａ〜１９ｉとパッド２０とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド２０は、電極１９ｉに隣接する。電極１９ｉは、電極１９ｈとパッド２０との間に配置される。
【００３６】
電極１９及びパッド２０の配置は、図４に示す電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド２０の形状は、図４に示すパッド８の形状と同様である。パッド２０は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極１９ｉに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極１９ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極１９ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、図４に示す例と同様に、はんだ溜まり部から３本の隣接部が電極１９ｉ側に延びる。
【００３７】
終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、図４に示す例と同様に、終端部は三角形状である。終端部のｚ軸方向の幅は、電極１９ｉから離れるに従って小さくなる。
【００３８】
ランド２１及びランド２２は、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、ランド２１は、接続部２３ｂの表面１８ａに設けられる。ランド２２は、接続部２３ｃの表面１８ａに設けられる。ランド２１及びランド２２は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。
【００３９】
ランド２１は、電極１９ａとによって切欠き１８ｃを挟むように配置される。ランド２１は、ランド１１に隣接するように配置される。ランド２１は、一部が電極１９ａ〜電極１９ｉ及びパッド２０と一直線状になるように配置される。ランド２１及びランド１１を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２１とランド１１との間にはんだ２４が設けられる。ランド２１は、はんだ２４によってランド１１に固定される。
【００４０】
ランド２２は、パッド２０とによって切欠き１８ｄを挟むように配置される。ランド２２は、ランド１３に隣接するように配置される。ランド２２は、一部が電極１９ａ〜電極１９ｉ及びパッド２０と一直線状になるように配置される。ランド２２及びランド１３を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２２とランド１３との間にはんだ２４が設けられる。ランド２２は、はんだ２４によってランド１３に固定される。
【００４１】
図７は、プリント配線板４の例を示す図である。図５は、プリント配線板４を絶縁基板１８の表面１８ａ側から見た図である。図７は、プリント配線板４を表面１８ａの裏面である表面１８ｂ側から見た図である。プリント配線板４のうち、表面１８ｂ側の構成は表面１８ａ側の構成と同様である。プリント配線板４は、例えば複数の電極２５、パッド２６、ランド２７及びランド２８を備える。
【００４２】
本実施の形態では、プリント配線板４が９個の電極２５を備える例を示す。プリント配線板４が備える電極２５の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極２５を個別に特定する場合に符号２５ａ〜２５ｉを付す。電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、電極２５ａ〜２５ｉは、接続部２３ａの表面１８ｂに設けられる。電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００４３】
電極２５ａ〜２５ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板１８の縁に配置される。具体的に、電極２５ａ〜２５ｉは、接続部２３ａに配置される。電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板６に設けられた電極９ａ〜９ｉに隣接するように配置される。例えば、電極２５ａは、一列に並んだ電極２５ａ〜２５ｉの中で端に配置される。電極２５ａは、絶縁基板６に設けられた電極９ａに隣接するように配置される。図６に示すように、電極２５ａと電極９ａとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ａは、はんだ２９によって電極９ａに接続される。図６に示すように、電極９ａは絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。
【００４４】
電極２５ｂは、電極２５ａに隣接する。電極２５ｂは、電極９ｂに隣接するように配置される。電極２５ｂ及び電極９ｂを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極２５ｂと電極９ｂとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ｂは、はんだ２９によって電極９ｂに接続される。なお、電極２５ｂと電極２５ａとは、はんだ２９によって接続されていない。電極９ｂと電極９ａとは、はんだ２９によって接続されていない。
【００４５】
同様に、電極２５ｈは、電極２５ｇに隣接する。電極２５ｈは、電極９ｈに隣接するように配置される。電極２５ｈ及び電極９ｈを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極２５ｈと電極９ｈとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ｈは、はんだ２９によって電極９ｈに接続される。なお、電極２５ｈと電極２５ｇとは、はんだ２９によって接続されていない。電極９ｈと電極９ｇとは、はんだ２９によって接続されていない。
【００４６】
電極２５ｉは、電極２５ｈに隣接する。電極２５ｉは、一列に並んだ電極２５ａ〜２５ｉの中で端に配置される。電極２５ｉは、電極９ｉに隣接するように配置される。電極２５ｉ及び電極９ｉを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極２５ｉと電極９ｉとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ｉは、はんだ２９によって電極９ｉに接続される。なお、電極２５ｉと電極２５ｈとは、はんだ２９によって接続されていない。電極９ｉと電極９ｈとは、はんだ２９によって接続されていない。
【００４７】
パッド２６は、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、パッド２６は、接続部２３ａの表面１８ｂに設けられる。パッド２６は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド２６は、電極２５ａ〜２５ｉに電気的に接続されていなくても良い。電極２５ａ〜２５ｉとパッド２６とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド２６は、電極２５ｉに隣接する。電極２５ｉは、電極２５ｈとパッド２６との間に配置される。
【００４８】
電極２５及びパッド２６の配置は、図４に示す電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド２６の形状は、図４に示すパッド８の形状と同様である。パッド２６は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極２５ｉに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極２５ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極２５ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、図４に示す例と同様に、はんだ溜まり部から３本の隣接部が電極２５ｉ側に延びる。
【００４９】
終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、図４に示す例と同様に、終端部は三角形状である。終端部のｚ軸方向の幅は、電極２５ｉから離れるに従って小さくなる。
【００５０】
ランド２７及びランド２８は、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、ランド２７は、接続部２３ｂの表面１８ｂに設けられる。ランド２８は、接続部２３ｃの表面１８ｂに設けられる。ランド２７及びランド２８は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。
【００５１】
ランド２７は、電極２５ａとによって切欠き１８ｃを挟むように配置される。ランド２７は、ランド１２に隣接するように配置される。ランド２７は、一部が電極２５ａ〜電極２５ｉ及びパッド２６と一直線状になるように配置される。ランド２７及びランド１２を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２７とランド１２との間にはんだ２９が設けられる。ランド２７は、はんだ２９によってランド１２に固定される。
【００５２】
ランド２８は、パッド２６とによって切欠き１８ｄを挟むように配置される。ランド２８は、ランド１４に隣接するように配置される。ランド２８は、一部が電極２５ａ〜電極２５ｉ及びパッド２６と一直線状になるように配置される。ランド２８及びランド１４を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２８とランド１４との間にはんだ２９が設けられる。ランド２８は、はんだ２９によってランド１４に固定される。
【００５３】
以下に、図３に示すプリント配線板２と図５及び図７に示すプリント配線板４とをはんだによって接続する方法について説明する。
【００５４】
先ず、プリント配線板４をプリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３ａを取付孔１５に通し、接続部２３ａを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｂを取付孔１６に通し、接続部２３ｂを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｃを取付孔１７に通し、接続部２３ｃを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。
【００５５】
次に、表面６ｂを下向きにし、フローはんだ付け装置の搬送装置にプリント配線板２を固定する。プリント配線板４は、接続部２３ａ〜２３ｃがプリント配線板２から下方に突出するようにプリント配線板２に立てた状態で配置される。フローはんだ付け装置では、溶融はんだがノズルから上方に向けて噴出される。プリント配線板２及びプリント配線板２に支持されたプリント配線板４は、搬送装置によって搬送されることにより、ノズルの上方を横切るように通過する。プリント配線板２がノズルの上方を通過する際に、プリント配線板２の下面がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。また、プリント配線板４のうちプリント配線板２の下面から突出する部分がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。
【００５６】
プリント配線板２は、電極７ａが電極７ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。図１及び図２に示す例であれば、プリント配線板２は、搬送装置によって−ｙ方向に搬送される。即ち、電極７ｈの次に電極７ｉが溶融はんだに浸り、電極７ｉの後にパッド８が溶融はんだに浸る。また、プリント配線板４は、電極１９ａが電極１９ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。即ち、電極１９ｈの次に電極１９ｉが溶融はんだに浸り、電極１９ｉの次にパッド２０が溶融はんだに浸る。
【００５７】
例えば、電極７ａと電極１９ａとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ａと電極１９ａとの間にはんだ２４が設けられる。同様に、電極７ｈと電極１９ｈとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ｈと電極１９ｈとの間にはんだ２４が設けられる。電極７ｉと電極１９ｉとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ｉと電極１９ｉとの間にはんだ２４が設けられる。
【００５８】
本実施の形態に示す例では、電極７ａ〜７ｉは、搬送装置による搬送方向に一列に並ぶように配置される。このため、電極７ａ〜７ｉは、電極７ａから順にノズルからの溶融はんだに浸る。パッド８は、電極７ｉの次にノズルからの溶融はんだに浸る。電極７ａ〜７ｉがノズルからの溶融はんだから離れる順番も同様である。即ち、電極７ａ〜７ｉは、電極７ａから順にノズルからの溶融はんだから離れる。パッド８は、電極７ｉの次にノズルからの溶融はんだから離れる。
【００５９】
電極７ｉの隣りにパッド８が設けられていないと、溶融はんだが電極７ｉから離れる際に、必要量以上のはんだが電極７ｉに残ってしまう。これにより、電極７ｈと電極７ｉとの間に所謂ブリッジが発生してしまう。即ち、電極７ｈと電極７ｉとがはんだによって接続されてしまう。電極７ｉの隣りにパッド８が設けられることにより、電極７ｉに残るはんだを必要量に抑え、余分なはんだをパッド８に導くことができる。即ち、電極７ｈと電極７ｉとの間にブリッジが発生することを防止できる。出願人による実験では、電極７ｉの隣りにパッド８が設けられていない場合に１００％の確率で電極７ｈと電極７ｉとの間にブリッジが発生する条件において、電極７ｉの隣りに図４に示すパッド８を設けるだけでブリッジの発生率を０％に改善できた。
【００６０】
電極１９についても上記と同様のことが言える。即ち、電極１９ａ〜１９ｉは、電極１９ａから順にノズルからの溶融はんだに浸る。電極１９ａ〜１９ｉは、電極１９ａから順にノズルからの溶融はんだから離れる。パッド２０は、電極１９ｉの次にノズルからの溶融はんだから離れる。電極１９ｉの隣りにパッド２０が設けられていないと、溶融はんだが電極１９ｉから離れる際に、必要量以上のはんだが電極１９ｉに残ってしまう。これにより、電極１９ｈと電極１９ｉとの間に所謂ブリッジが発生してしまう。電極１９ｉの隣りにパッド２０が設けられることにより、電極１９ｉに残るはんだを必要量に抑え、余分なはんだをパッド２０に導くことができる。即ち、電極１９ｈと電極１９ｉとの間にブリッジが発生することを防止できる。
【００６１】
図８は、電極７及びパッド８の他の例を示す図である。図８に示す例は、パッド８が四角形である点で図４に示す例と相違する。電極７の配置は、図４に示す配置と同様である。出願人による実験では、電極７ｉの隣りにパッド８が設けられていない場合に１００％の確率でブリッジが発生する条件において、電極７ｉの隣りに図８に示すパッド８を設けることによってブリッジの発生率を１０％に改善できた。
【００６２】
電極７ｉの隣りに四角形状のパッド８が設けられるだけでも、一定の効果は期待できる。しかし、出願人が行った実験からも分かるように、パッド８は、図４に示すような隣接部を備えることが望ましい。具体的に、隣接部については、ｙ軸方向における単位長さ当たりの面積がｙ軸方向における第１はんだ溜まり部の単位長さ当たりの面積より小さいことが望ましい。図９から図１１は、電極７及びパッド８の他の例を示す図である。図９から図１１に示す例は、パッド８の形状が図４に示す例と相違する。パッド８は、図９から図１１に示すような形状であっても良い。
【００６３】
例えば、図９から図１１に示すパッド８は、図４に示すような終端部８ｃを備えていない。図１０は、はんだ溜まり部８ａから２本の隣接部８ｂが電極７ｉ側に延びる例を示す。図１１は、はんだ溜まり部８ａから延びる３本の隣接部８ｂが中間部で接続される例を示す。図９から図１１に示す例であっても、電極７ｈ及び電極７ｉ間に形成されるブリッジの発生率を大幅に低減させることができる。
【００６４】
図８から図１１に示す例は、例えば電極１９とパッド２０にも適用できる。
【００６５】
次に、プリント配線板２とプリント配線板４の接続の信頼性を改善するための手段について説明する。図１２は、絶縁基板６に形成された取付孔１５の例を示す図である。図１２に示すように、取付孔１５は、内面３０〜３３と湾曲面３４〜３７とによって形成される。
【００６６】
内面３０は、絶縁基板６に形成されたｘ軸及びｚ軸に沿う平坦な面である。内面３１は、絶縁基板６に形成されたｘ軸及びｚ軸に沿う平坦な面である。内面３１は、内面３０に対向するように形成される。取付孔１５に何も配置されていなければ、内面３１は内面３０に対向する。
【００６７】
内面３２は、絶縁基板６に形成されたｙ軸及びｚ軸に沿う平坦な面である。内面３３は、絶縁基板６に形成されたｙ軸及びｚ軸に沿う平坦な面である。内面３３は、内面３２に対向するように形成される。取付孔１５に何も配置されていなければ、内面３３は内面３２に対向する。
【００６８】
取付孔１５は、内面３０〜３３のみによって形成されても良い。しかし、かかる場合は、接続部２３ａの角部と取付孔１５の角部との干渉を防止するため、取付孔１５を接続部２３ａの断面より一回り大きくしなければならない。一方、図１２に示す例のように、絶縁基板６に湾曲面３４〜３７が形成されていれば、取付孔１５のｘ軸方向の幅を接続部２３ａの厚さに近づけることができる。これにより、電極７と電極１９の距離、並びに電極９と電極２５との距離が近づき、電極間の接続の信頼性を向上させることができる。
【００６９】
湾曲面３４は、内面３０と内面３２とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面３４によって囲まれた空間に絶縁基板１８の角部が配置される。即ち、絶縁基板１８は湾曲面３４に接触しない。同様に、湾曲面３５は、内面３０と内面３３とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面３５によって囲まれた空間に絶縁基板１８の角部が配置される。即ち、絶縁基板１８は湾曲面３５に接触しない。湾曲面３６は、内面３１と内面３２とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面３６によって囲まれた空間に絶縁基板１８の角部が配置される。即ち、絶縁基板１８は湾曲面３６に接触しない。湾曲面３７は、内面３１と内面３３とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面３７によって囲まれた空間に絶縁基板１８の角部が配置される。即ち、絶縁基板１８は湾曲面３７に接触しない。なお、取付孔１５の一方の端部に湾曲面を設けても、一定の効果は期待できる。例えば、取付孔１５は、内面３０〜３３と湾曲面３４〜３５とによって形成されても良い。
【００７０】
図１３は、図５のＢ部を拡大した図である。図１３に示すように、切欠き１８ｃは、内面３８〜４０と湾曲面４１〜４２とによって形成される。
【００７１】
内面３８は、絶縁基板１８に形成されたｘ軸及びｚ軸に沿う平坦な面である。内面３９は、絶縁基板１８に形成されたｘ軸及びｚ軸に沿う平坦な面である。内面３９は、内面３８に対向する。内面４０は、絶縁基板１８に形成されたｘ軸及びｙ軸に沿う平坦な面である。
【００７２】
切欠き１８ｃは、内面３８〜４０のみによって形成されても良い。しかし、かかる場合は、取付孔１６を形成する縁及び取付孔１５を形成する縁が切欠き１８ｃの角部に干渉し、絶縁基板６の表面６ａが内面４０に接触しないことがある。一方、図１３に示す例のように、絶縁基板１８に湾曲面４１及び湾曲面４２が形成されていれば、絶縁基板６の表面６ａを内面４０に接触させることができる。これにより、電極７と電極１９の相対位置、並びに電極９と電極２５の相対位置のばらつきを抑え、電極間の接続の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
湾曲面４１は、内面３８と内面４０とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面４２は、内面３９と内面４０とを繋ぐ凹状の面である。表面６ａが内面４０に接触するため、湾曲面４１と絶縁基板６との間、並びに湾曲面４２と絶縁基板６との間には隙間が形成される。
【００７４】
切欠き１８ｄを切欠き１８ｃと同様に形成しても良い。
【符号の説明】
【００７５】
１  プリント回路板、  ２  プリント配線板、  ３  電子部品、  ４  プリント配線板、  ５  電子部品、  ６  絶縁基板（第１絶縁基板）、  ６ａ  表面、  ６ｂ  表面（第１表面）、  ７  電極、  ７ａ〜７ｇ  電極、  ７ｈ  電極（第１電極）、  ７ｉ  電極（第２電極）、  ８  パッド（第１パッド）、  ８ａ  はんだ溜まり部、  ８ｂ  隣接部、  ８ｃ  終端部、  ９  電極、  ９ａ〜９ｉ  電極、  １０  パッド、  １１〜１４  ランド、  １５〜１７  取付孔、  １８  絶縁基板（第２絶縁基板）、  １８ａ  表面（第２表面）、  １８ｂ  表面、  １８ｃ  切欠き、  １８ｄ  切欠き、  １９  電極、  １９ａ〜１９ｇ  電極、  １９ｈ  電極（第３電極）、  １９ｉ  電極（第４電極）、  ２０  パッド（第２パッド）、  ２１〜２２  ランド、  ２３ａ〜２３ｃ  接続部、  ２４  はんだ、  ２５  電極、  ２５ａ〜２５ｉ  電極、  ２６  パッド、  ２７〜２８  ランド、  ２９  はんだ、  ３０  内面（第１内面）、  ３１  内面（第２内面）、  ３２  内面（第３内面）、  ３３  内面（第４内面）、  ３４  湾曲面（第１湾曲面）、  ３５  湾曲面（第２湾曲面）、  ３６  湾曲面（第３湾曲面）、  ３７  湾曲面（第４湾曲面）、  ３８〜４０  内面、  ４１〜４２  湾曲面、  ４３ａ〜４３ｄ  端子パッド、  ４４  ブリッジ
【図１】
2018022779.tif 000003
【図２】
2018022779.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2018022779.tif 000011
【図１０】
2018022779.tif 000012
【図１１】
2018022779.tif 000013
【図１２】
2018022779.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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