(57)【要約】【課題】  発熱部品を搭載した基板を収容する電子機器において、発熱部品に向けて外部の気流を十分に行き渡らせ、効率的に放熱する電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】  発熱部品を搭載した基板を収容する電子機器において、内部に基板を収容する筐体と、発熱部品を搭載した基板の発熱部品実装面に沿う第１の気流を発生させる第１気流発生部と、筐体に設けられ、第１の気流の一部を堰き止める堰止部と、堰止部に対し第１の気流の下流側に設けられ、筐体の内外の空気を疎通させる開口部とを具備させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に基板を収容する筐体と、
発熱部品を搭載した前記基板の発熱部品実装面に沿う第１の気流を発生させる第１気流発生部と、
前記筐体に設けられ、前記第１の気流の一部を堰き止める堰止部と、
前記堰止部に対し前記第１の気流の下流側に設けられ、前記筐体の内外の空気を疎通させる開口部と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記開口部から前記筐体の内部に向かう第２の気流を発生させる第２気流発生部をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記発熱部品に取り付けられる放熱器をさらに有し、
前記放熱器は、前記第１の気流の流れに沿う第１のフィンを有する第１の放熱部と、前記第２の気流の流れに沿う第２のフィンを有する第２の放熱部と、を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品を搭載した基板を収容する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通信インフラの高速伝送技術の進歩や多様化に伴い、通信機器の高密度化や小型化が進んでいる。それにより、通信機器に実装される基板に搭載した発熱素子の発熱量が増加し、更に小型化したことで通信機器内では局所的に発熱密度が高くなる傾向にある。
【０００３】
このような発熱素子が発する熱によって、通信機器内部が高温状態となり発熱素子自体や機器内部の他の部品が故障や誤動作を引き起こすことに繋がりかねないため、高密度に搭載された部品間の少ないスペースにおいて、表面積の小さな発熱素子を効率的に放熱する手段が必要となる。
【０００４】
基板に搭載した発熱素子を放熱する手段としては、一般に、熱伝導率が高く表面積が大きい金属片からなる放熱器を発熱素子に当て、当該放熱器を空冷することが挙げられる。このようにすることで、表面積の小さな発熱素子は、放熱器を介して、発した熱を効率的に逃すことが出来るようになる。
【０００５】
ところが、発熱素子の発熱量が多くなれば放熱器の表面積を大きくする必要が生じるため、このことは通信機器の小型化の妨げとなる問題があった。
【０００６】
この問題に対し、例えば特許文献１では、通信機器のラック内に複数のシェルフを縦に積み上げ、そのシェルフに基板を収容することで基板を高密度に実装し、ラックやシェルフに設けられたファン等の空冷装置を用いてラック内に下から上に貫通する気流を発生させることで、発熱素子に設けられた放熱器を冷却する技術を開示している。しかしながら、このように構成すると、上のシェルフに実装した基板に、下のシェルフで温度上昇した空気が流れ込むため、上のシェルフの基板を効率的に放熱できないという問題がある。
【０００７】
これに対して、特許文献２では、シェルフを多段に設けたラックの内外に生じた空気の温度差によって内外の空気に圧力差が生じ、このときに起こるラック内の空気の対流作用と連動してラックの前面からラック内に外部の空気を取り込むことで、シェルフに実装した基板を冷却する構造を開示している。また、特許文献２では、各シェルフの間に制風板を配置したことで、下のシェルフで温度上昇した空気が上のシェルフに回らない構造としており、このようにすることで上のシェルフに実装した基板を温度上昇した空気によって冷却しないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実公昭５９−２７６７５公報
【特許文献２】特開平４−０１４８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のとおり、特許文献２の構造では、各シェルフの間に対流した空気の回り込みを抑止する制風板を設けたことで、各シェルフに実装した基板は、温度差に起因する対流作用によりラック前面から吸い込む空気によって放熱を行う。そのため、ラック内で温度上昇した空気による放熱を避けることができるが、このような対流作用を利用して吸い込んだ気流では、基板上に高密度に搭載され高温状態となる発熱素子を放熱するには風圧が弱く、十分な風量が得られないために効率的に放熱を行えない虞がある。
【００１０】
また、対流する空気によっては放熱を行わないよう構成しているため、ラック後部に設けられた下から上に向けてスムーズに空気を対流させるためのスペースには放熱対象の発熱部品を搭載した基板等を配置することが出来ず、省スペースの構造としたい目的には沿えない問題がある。
【００１１】
本発明は上述のような問題を解決するためのものであり、余分なスペースを設けることなく、基板に搭載した発熱部品を効率的に放熱する手段を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、内部に基板を収容する筐体と、発熱部品を搭載した前記基板の発熱部品実装面に沿う第１の気流を発生させる第１気流発生部と、前記筐体に設けられ、前記第１の気流の一部を堰き止める堰止部と、前記堰止部に対し前記第１の気流の下流側に設けられ、前記筐体の内外の空気を疎通させる開口部と、を備えたことを特徴とする電子機器である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、開口部から電子機器外部の気流を電子機器内部に吹き込みやすくすることが可能となり、その結果として、吹き込みの風量に依らず基板に搭載の発熱部品に向けて外部の気流を十分に行き渡らせて、効率良く放熱できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施の形態１における、基板を収容した電子機器の外観図である。図１（ａ）は、基板を収容した電子機器の斜視図である。図１（ｂ）は、基板を収容した電子機器のア−アにおける断面図である。
【図２】図２（ａ）は、電子機器の内部を流れる気流を示す模式図である。図２（ｂ）は、開口部と堰止部とを示す模式図である。
【図３】図３（ａ）は、実施の形態２における、電子機器内部の気流を示す模式図である。図３（ｂ）は、電子機器内部における堰止部を除いた部分の断面積を示す断面図である。図３（ｃ）は、別の形状の電子機器内部における堰止部を除いた部分の断面積を示す断面図である。
【図４】図４は、実施の形態３における、堰止部の設置形態を電子機器内の横方向及び下方向からみた断面図である。
【図５】図５は、実施の形態４における、放熱器の形状を示す構成図である。
【図６】図６は、実施の形態１〜４の電子機器とは異なる構造の電子機器の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の形態１．
図１は、基板を収容した電子機器の外観図である。図１の電子機器は、例えば通信機器であって、種々の電装品を搭載した基板を収容して通信処理等を行う。
【００１６】
本発明では、電子機器の例として、シェルフなどの保持体によって基板の電装品を搭載した面が鉛直方向に対して平行となるよう並べて保持し、その保持体をさらに鉛直方向に３段に並べて設置したラックを用いて説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、基板８を収容した電子機器１００の斜視図である。図１（ｂ）は、基板８を収容した電子機器１００のア−アにおける断面図である。
【００１８】
図１の電子機器１００は、筐体１、保持体２、フロントパネル３、空冷装置４、吸気口５、排気口６、開口部７、基板８、堰止部９及び発熱部品１０を備える。
【００１９】
電子機器１００は、筐体１に３つの保持体２を鉛直方向に並べて設置し、各保持体２は４枚の基板８を各基板８の電装品などの発熱部品１０を搭載した面が筐体１の所定の壁面（ここでは筐体１の鉛直方向の壁面）に沿うよう平行に並べて保持することで、計１２枚の基板８を収容している。
【００２０】
フロントパネル３は、基板８に設けられた板状部品であり、基板８の収容時における筐体１の密閉機能や、ネットワークコネクタやスイッチ等を有して基板８と電子機器１００外部とのインタフェース機能をもたらす。
【００２１】
ここで、筐体１の形状や保持体２及び基板８の数などの構成は図１の例に限られず、例えば、筐体１は直方体ではなくとも角部が無く丸みを帯びた形状としても良いし、基板８は複数の保持体２によって保持される形状であっても良い。また、筐体１と保持体２は一体構成であっても良いし、基板８にはフロントパネル３が設けられておらず電子機器１００内部を密閉するために筐体１に扉が備えられていても良い。
【００２２】
図２（ａ）は、電子機器１００の内部を流れる気流を示す模式図である。電子機器１００の内部の構成は図１（ｂ）と同様であるが、図２（ａ）の電子機器１００はフロントパネル３に設けられた開口部７付近にさらに送風装置１２を備える。図２（ｂ）は、開口部７と堰止部９とを示す模式図である。
【００２３】
空冷装置４は、筐体１に設置された例えばファン装置であり、実施の形態１の電子機器１００では各保持体２の上部に配置されている。
【００２４】
そして、各空冷装置４が電子機器１００内部の空気を下から上に向けて強制的に流すことで、電子機器１００内部に第１の気流１１ａを発生させる。このときの第１の気流１１ａを、収容した基板８に搭載の発熱部品１０に直接に当てることで発熱部品１０の放熱を行う。このため、第１の気流１１ａの流れを促すよう、筐体１には気流１１ｂを吸気する吸気口５と気流１１ｃを排気する排気口６とが設けられている。
【００２５】
堰止部９は、第１の気流１１ａのうち、筐体１の壁面付近の流れ（気流１１ｓ）が基板８の一部領域に直接に当たることを妨げる。このように堰止部９を設けることで、基板８の一部領域は、放熱後の高温な第１の気流１１ａの吹き付けによって直接に放熱されずに済む。
【００２６】
開口部７は、電子機器１００内外の空気を疎通させるための孔であって、堰止部９に対し第１の気流１１ａの下流側のふもとに設けられる。また、開口部７は、図１のように基板８のフロントパネル３に設けられても良いし、例えば電子機器１００に備えられた扉や筐体１の壁面に設けられても良い。
【００２７】
送風装置１２は、開口部７から筐体１の内側に向かう第２の気流１１ｄを発生させる装置である。開口部７付近において堰止部９が第１の気流１１ａの吹き込みを防ぐことにより、第２の気流１１ｄは電子機器１００内部に流入した直後に強制的に上に流されることなく、開口部７から基板８に向けて勢いよく吹き込むことが可能となり、発熱部品１０を放熱した後に徐々に第１の気流１１ａと混ざりながら気流１１ｅのように排気口５の方に向かう。
【００２８】
送風装置１２は電子機器１００外部の放熱に用いられていない気流１１ｆを取り込むため、第２の気流１１ｄの方が第１の気流１１ａよりも温度が低く放熱効果が高い。
【００２９】
また、堰止部９が第１の気流１１ａの吹き込みを防ぐため、空冷装置４と比べて動力が小さく送風量が少ない送風装置１２を用いたとしても、基板８に向けて勢いよく第２の気流１１ｄを吹き付けることができる。
【００３０】
尚、第２の気流１１ｄの基板８に向かう吹き込みを勢いよくするために、基板８の面に対しおよそ垂直な方向において、筐体１の壁面付近での堰止部９の面幅ｈ１ａは、開口部７の開口の面幅ｈ２ａより広いか又は等しい（つまり、ｈ１ａ≧ｈ２ａとなる）ことが望ましい。このように構成することで、開口部７から吹き込む第２の気流１１ｄと第１の気流１１ａとの交わりを抑えることができる。その結果として、基板８に搭載の発熱部品１０に向かう第２の気流１１ｄの勢いを落とさず行き渡らせる効果が得られる。
【００３１】
また、基板８の面に対しおよそ垂直な方向において、堰止部９の面幅ｈ１ａ及びｈ１ｂは筐体１の壁面に近づくほど広いか又はほぼ等幅である（つまり、ｈ１ａ≧ｈ１ｂとなる）ことが望ましい。このように構成することで、開口部７から吹き込んだ直後は第１の気流１１ａの勢いを強く落として第２の気流１１ｄの勢いを確保しつつ、開口部７から遠ざかるほど第１の気流１１ａの勢いを弱く落として第２の気流１１ｄと第１の気流１１ａとを徐々に混ざりやすくすることができる。その結果として、開口部７から遠い領域での第１の気流１１ａの風量を落とし過ぎることなく、電子機器１００の第１の気流１１ａによる放熱効果を維持する効果が得られる。
【００３２】
また、開口部７の面幅ｈ２ａ及びｈ２ｂは堰止部９に近づくほど広いか又はほぼ等幅である（つまり、ｈ２ａ≧ｈ２ｂとなる）ことが望ましい。このように構成することで、第１の気流１１ａの流れを妨げる堰止部９に近いほど第２の気流１１ｄを吹き込みやすくし、堰止部９から遠ざかるほど第１の気流１１ａが筐体１の外部に向けて吹き出す風量を少なくすることができる。その結果として、第２の気流１１ｄの吹き込みに逆らう第１の気流１１ａの吹き出しの風量を抑えて、第２の気流１１ｄの吹き込みの風量を多くする効果が得られる。
【００３３】
また、堰止部９は開口部７ごとに分けて設けても良いし、複数の開口部７に渡り第１の気流１１ａを妨げるよう連続して構成しても良い。
【００３４】
上記の面幅ｈ１ａ、ｈ１ｂ、ｈ２ａ及びｈ２ｂは、第２の気流１１ｄが、第１の気流１１ａに流されることなく、基板８上の発熱素子を適度に放熱する風量となるよう、適宜決定されることが望ましい。
【００３５】
実施の形態１によれば、電子機器１００内に第１の気流１１ａの筐体１の壁面付近の流れ（気流１１ｓ）を妨げる堰止部９を設置し、堰止部９に対して第１の気流１１ａの下流側のふもとに開口部７を設ける構成としたことで、送風装置１２からの第２の気流１１ｄが基板８に吹き込みやすくすることが可能となり、その結果として、送風装置１２の風量に依らず基板８に搭載の発熱部品１０に第２の気流１１ｄを十分に行き渡らせて、効率良く放熱できる効果が得られる。
【００３６】
また、実施の形態１によれば、下段の保持体２の基板８の発熱部品１０を放熱して温まった第１の気流１１ａではなく、電子機器１００内部に取り込んだ直後の温まっていない第２の気流１１ｄによって上段の保持体２の基板８を放熱するため、基板８の発熱部品１０に対する放熱効率を高める効果が得られる。
【００３７】
実施の形態２．
実施の形態１では、送風装置１２を用いて開口部７から第２の気流１１ｄを電子機器１００内部に向かう気流を発生させた。実施の形態２では、冷却装置４に基づく第１の気流１１ａの流量、筐体１の形状及び堰止部９の形状によって第２の気流１１ｈを発生させる。
【００３８】
電子機器１００の筐体１は、第１の気流１１ａに沿う壁面を有しており筒型形状をなす。図３（ａ）は、電子機器１００内部の気流を示す模式図である。図１及び図２（ａ）と同じ符号の構成については説明を省略する。また、図３（ｂ）は、電子機器１００内部における堰止部９を除いた部分の断面積Ａ０−Ａｂを示す断面図である。図３（ｃ）は、別の形状の電子機器１００内部における堰止部９を除いた部分の断面積Ａ０−Ａｂを示す断面図である。
【００３９】
筒型形状の電子機器１００の筐体１内部を流れる第１の気流１１ａに対して堰止部９を設けると、第１の気流１１ａは気流１１ｉのように堰止部９を避けて進むことになる。そして、第１の気流１１ａの堰止部９を通過する流れに剥離が発生する。
【００４０】
このような剥離が発生する条件下では、堰止部９を設けた筐体１を管オリフィスと見做すと、堰止部９を通過する流体（第１の気流１１ａ）の流量体積とその流体の圧力損失との関係から、堰止部９に対し第１の気流１１ａの下流側となる領域１３ａにおいて圧力損失を生じる。ここでの圧力損失とは、第１の流体１１ａが堰止部９を通過する前の領域１３ｂでの圧力Ｐｉｎに対し堰止部９を通過する後の圧力Ｐｏｕｔの降下分を示す。つまり、Δｐ＝Ｐｉｎ−Ｐｏｕｔである。
【００４１】
一般に、管オリフィスを通過する場合において、領域１３ｂと領域１３ａとの間の圧力損失（Ｐｉｎ−Ｐｏｕｔ）は数式１によって示される。
【００４２】
【数１】
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ここで、Ｑは電子機器１００内部を流れる第１の気流１１ａの体積流量、αは管オリフィスの流量係数、Ａ０は筐体１の堰止部９の位置での断面積、Ａｂは第１の気流１１ａに直交する平面に対し平行となる堰止部９の最大の断面積（堰止部９が複数ある場合には断面積の合算値）、Δｐは第１の気流１１ａが堰止部９を通過するときの圧力損失（Ｐｉｎ−Ｐｏｕｔ）、そしてρは第１の気流１１ａの密度である。
【００４３】
そして、実施の形態２では、数式１のΔｐ（Δｐ＝Ｐｉｎ−Ｐｏｕｔ）において、Ｐｏｕｔ＜Ｐ０（Ｐ０は筐体１外部の大気圧）となるよう、第１の気流１１ａの流量、筐体１の形状及び堰止部９の形状を適宜設計し決定する。
【００４４】
このように、Ｐｏｕｔ＜Ｐ０の状態、つまり、領域１３ａが外部の大気圧に対して負圧の状態となると、堰止部９のふもとに設けた開口部７から筐体１内部に向かう第２の気流１１ｈが発生する。
【００４５】
ここで、実施の形態１と同様に、堰止部９は第１の気流１１ａの吹き込みを防ぐ役割も果たすため、第２の気流１１ｈは基板８に向けて勢いよく吹き込み発熱部品１０を放熱した後に、徐々に第１の気流１１ａと混ざりながら気流１１ｅのように排気口５の方に向かう。
【００４６】
領域１３ａでは電子機器１００外部の放熱に用いられていない気流１１ｈを取り込むため、第２の気流１１ｈの方が第１の気流１１ａよりも温度が低く放熱効果が高い。
【００４７】
また、実施の形態１のように送風装置１２を用いることなく基板８に対して第２の気流１１ｈを吹き付けるため、より少ない電力で基板８の放熱を行うことができる。
【００４８】
尚、第２の気流１１ｈの基板８に向かう吹き込みを勢いよくするために、基板８の面に対しおよそ垂直な方向において、筐体１の壁面付近での堰止部９の面幅ｈ１ａは、開口部７の開口の面幅ｈ２ａより広いか又は等しい（つまり、ｈ１ａ≧ｈ２ａとなる）ことが望ましい。このように構成することの作用と効果については、実施の形態１と同様である。
【００４９】
また、同方向において、堰止部９の面幅ｈ１ａ及びｈ１ｂはラック筐体１の壁面に近づくほど広いか又はほぼ等幅である（つまり、ｈ１ａ≧ｈ１ｂとなる）ことが望ましく、開口部７の面幅ｈ２ａ及びｈ２ｂは堰止部９に近づくほど広いか又はほぼ等幅である（つまり、ｈ２ａ≧ｈ２ｂとなる）ことが望ましい。このように構成することの作用と効果については、実施の形態１と同様である。
【００５０】
上記の面幅ｈ１ａ、ｈ１ｂ、ｈ２ａ及びｈ２ｂは、第１の気流１１ａによって領域１３ａに大気圧Ｐ０を基準とする負圧を生じ、第２の気流１１ｄが基板８上の発熱部品１０を適度に放熱する風量となるよう、適宜決定されることが望ましい。
【００５１】
実施の形態２によれば、実施の形態１のように送風装置１２を用いることなく基板８に搭載の発熱部品１０に向けて第２の気流１１ｈを十分に行き渡らせることが可能となるため、その結果として、実施の形態１よりも少ない電力で、基板８の発熱部品１０を効率良く放熱できる効果が得られる。
【００５２】
また、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様に、下段の保持体２の基板８の発熱部品１０を放熱して温まった第１の気流１１ａではなく、電子機器１００内部に取り込んだ直後の温まっていない第２の気流１１ｈによって上段の保持体２の基板８を放熱するため、基板８の発熱部品１０に対する放熱効率を高める効果が得られる。
【００５３】
実施の形態３．
図４（ａ）〜（ｄ）は、堰止部９の設置形態を電子機器内の横方向及び下方向からみた断面図である。堰止部９を設置する箇所としては、図４（ａ）に示す筐体１の壁面、図４（ｂ）に示す保持体２、図４（ｃ）に示す基板８、図４（ｄ）に示す基板８に搭載の発熱部品１０に取り付けた放熱器１４が考えられる。
【００５４】
図４（ａ）〜（ｄ）のいずれの堰止部９の設置形態においても、収容した基板８の一部には第１の気流１１ａの壁面付近の流れ（気流１１ｓ）を直接に当たることを妨げることができる。
【００５５】
尚、実施の形態１のとおり、保持体２は筐体１に一体に構成されていても良いので、図４（ａ）と図４（ｂ）を区別しなくとも良い。
【００５６】
このように、堰止部９を筐体１に設置する場合には、電子機器１００に対して取り付け及び取り外しを容易に行える構成としたり、電子機器１００と一体成型したり、電子機器１００の設計の時点で任意に設置手段を決定できるので、収容する基板８の枚数や発熱量に応じてシミュレーションした結果に基づき最適な位置や形状に堰止部９を設置できるメリットがある。このことは、例えば最下段には堰止部９を設置せずに、第１の気流１１ａの流れを不要に妨げることなく最適な放熱効果を得る電子機器１００を提供することができる。
【００５７】
堰止部９を保持体２に設置した場合には、筐体１に設置した場合と同様のメリットが考えられる。また、電子機器１００の部品である保持体２に堰止部９を設置することで製造コストを下げられるメリットも考えられる。
【００５８】
また、堰止部９を基板８に設置した場合には、基板８に搭載した発熱部品１０の搭載位置、サイズ、また発熱量などに応じて堰止部９を設計できるメリットが考えられる。
【００５９】
また、堰止部９を放熱器１４に設置した場合には、堰止部９と放熱器１４との形状を考慮しながら最適に設計できるメリットが考えられる。
【００６０】
実施の形態３によれば、堰止部９の設置する箇所を筐体１の壁面、保持体２、基板８又は放熱器１４のいずれかとすることが可能となる。その結果として、堰止部９を設計及び製造する対象部品を任意に選択し、最適設計や製造コストを考慮した放熱手段を有する電子機器を提供できる効果が得られる。
【００６１】
実施の形態４．
図５（ａ）〜（ｅ）は、放熱器１４の形状を示す構成図である。
【００６２】
図５（ａ）の放熱器１４では、第１の気流１１ａが直接に当たる部分の第１のフィン１５ａは第１の気流１１ａの流れに沿う形状としており、第１の気流１１ａが直接に当たらない部分の第２のフィン１５ｂは第２の気流１１ｄ又は１１ｈの流れに沿う形状としている。
【００６３】
また、図５（ｂ）の放熱器１４も同様に、第１の気流１１ａが直接に当たる部分の第１のフィン１５ａは第１の気流１１ａの流れに沿う形状としており、第１の気流１１ａが直接に当たらない部分の第２のフィン１５ｂは第２の気流１１ｄ又は１１ｈの流れに沿う形状としている。
【００６４】
また、図５（ｃ）の放熱器１４では、第１の気流１１ａが直接に当たる部分の第１のフィン１５ａは第１の気流１１ａの流れに沿う形状としており、第１の気流１１ａが直接に当たらない部分の第２のフィン１５ｂは第１のフィン１５ａに対して更に第２の気流１１ｄ又は１１ｈの流れに沿うようスリットを入れた形状としている。
【００６５】
また、図５（ｄ）の放熱器１４では、図５（ｃ）の放熱器１４に対して更に凹型スリット１５ｃを開口部７側の端から他方の端まで放熱器の内部に入れており、当該凹型スリット１５ｃによって第１の気流１１ａを妨げることなく、第１の気流１１ａが当たる部分に至るまで第２の気流１１ｄ又は１１ｈを取り込む形状としている。
【００６６】
また、図５（ｅ）の放熱器１４では、第１の気流１１ａが直接に当たる部分の第１のフィン１５ａは第１の気流１１ａの流れに沿う形状としており、第１の気流１１ａが直接に当たらない部分は、開口部７から吹き込む第２の気流１１ｄ又は１１ｈを直に受ける位置に放熱器１４ａとは別の第２のフィン１５ｂを有する放熱器１４ｂを配置し、さらに放熱器１４ｂから熱伝導率の高い物質を伸ばして放熱器１４ａの内部に入れた凹型スリット１５ｃに通すことで、当該凹型スリット１５ｃによって第１の気流１１ａを妨げることなく、放熱器１４ｂでも放熱器１４ａの放熱を行える形状としている。
【００６７】
図５（ａ）〜（ｅ）のいずれの放熱器１４においても、堰止部９が第１の気流１１ａの流れを妨げないところでは第１の気流１１ａを利用して放熱し、堰止部９が第１の気流１１ａの流れを妨げるところでは第２の気流１１ｄ又は１１ｈを利用して放熱するのに適した形状となっている。
【００６８】
電子機器１００において、少なくとも空冷装置４、吸気口５、排気口６、開口部７及び堰止部９を設けたことにより、基板８に勢いよく吹き付ける第１の気流１１ａとは異なる第２の気流１１ｄ又は１１ｈを得ることが可能となったので、基板８の発熱部品１０に設置する放熱器１４には、図５（ａ）〜（ｅ）に示すような、２つの特徴的な放熱形状を有するものが適している。
【００６９】
実施の形態４によれば、実施の形態１や実施の形態２と合わせることで、第２の気流１１ｄ又は１１ｈを放熱器１４に取り込みやすくすることができるので、その結果として、基板８の発熱部品１０の放熱効率をさらに向上できる効果が得られる。
【００７０】
尚、実施の形態１〜４の構成を任意に組み合わせても良い。例えば、３段構成の電子機器１００の最下段には堰止部９を設置せず、中段には実施の形態２の負圧を利用した構成を適用し、最上段には実施の形態１の送風装置１２を設置した構成を適用しても良い。また、堰止部９を設置した段の放熱器１４の形状を実施の形態４から任意に選択しても良い。また、実施の形態３のとおり、３段構成の電子機器１００のうち、中段のみ筐体１に堰止部９を設置し、最上段及び最下段には基板８に堰止部９を設置しても良い。
【００７１】
また、図６のように実施の形態１〜４とは異なる構造の電子機器に適用することも可能である。
【００７２】
また、電子機器１００内部で放熱する対象を発熱部品１０としているが、基板に搭載の発熱対象を水などの流体によって冷却する水冷装置で用いる流体を発熱部品としても良い。
【符号の説明】
【００７３】
１  筐体
２  保持体
３  フロントパネル
４  空冷装置
５  排気口
６  吸気口
７  開口部
８  基板
９  堰止部
１０  発熱部品
１１ａ  第１の気流
１１ｄ、１１ｈ  第２の気流
１２  送風装置
１４  放熱器
１５ａ  第１のフィン
１５ｂ  第２のフィン
１５ｃ  凹型スリット
１００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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