(57)【要約】【課題】画像処理による検出精度を確保できるスパークプラグの製造方法を提供すること。【解決手段】一端部が主体金具に接合され、他端側の側面にチップが溶接された棒状の接地電極を備えるスパークプラグの製造方法であって、接地電極の側面にチップを溶接する溶接工程と、チップが溶接された接地電極の他端部のうち端面の縁部の少なくとも一部を研磨する研磨工程と、研磨工程後に、反射光を利用して接地電極の端面およびチップを撮像して画像処理を行う画像処理工程と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部が主体金具に接合され、他端側の側面にチップが溶接された棒状の接地電極を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極の前記側面に前記チップを溶接する溶接工程と、
前記チップが溶接された前記接地電極の他端部のうち端面の縁部の少なくとも一部を研磨する研磨工程と、
前記研磨工程後に、反射光を利用して前記接地電極の前記端面および前記チップを撮像して画像処理を行う画像処理工程と、を備えるスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記研磨工程において、前記端面の前記縁部のうち、前記チップが溶接された前記側面と前記端面との稜の両端の部分を少なくとも研磨する請求項１記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記研磨工程において、前記端面の前記縁部のうち、前記チップが溶接された前記側面と前記端面との稜の部分を少なくとも研磨する請求項２記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
前記研磨工程において、前記端面の前記縁部の全てを少なくとも研磨する請求項３記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項５】
前記研磨工程は、レーザビームを前記端面に照射して前記端面を研磨するものであり、
前記レーザビームのビーム軸は、前記接地電極の前記側面と非平行である請求項１から４のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグの製造方法に関し、特に画像処理による検出精度を確保できるスパークプラグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
耐火花消耗性を向上させるため、貴金属を含有するチップを接地電極に溶接したスパークプラグが知られている。一方、スパークプラグの製造工程において、ワークに光を照射し、その反射光を利用して接地電極の端面を撮像し、画像処理によって、スパークプラグの着火性能に影響を与える接地電極の位置やずれ量を検出する技術が開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３４１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の技術では、溶接の熱で接地電極の端面の色調や光沢が変化して色調や光沢がワーク間でばらつくと、画像処理による検出精度が低下するという問題点がある。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、画像処理による検出精度を確保できるスパークプラグの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、一端部が主体金具に接合され、他端側の側面にチップが溶接された棒状の接地電極を備えるスパークプラグの製造方法であって、接地電極の側面にチップを溶接する溶接工程と、チップが溶接された接地電極の他端部のうち端面の縁部の少なくとも一部を研磨する研磨工程と、研磨工程後に、反射光を利用して接地電極の端面およびチップを撮像して画像処理を行う画像処理工程と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグの製造方法によれば、溶接工程により接地電極の側面にチップが溶接される。研磨工程により、チップが溶接された接地電極の他端部のうち端面の縁部の少なくとも一部が研磨されるので、端面の縁部の少なくとも一部の色調や光沢のばらつきを抑制できる。研磨工程後の画像処理工程により、反射光を利用して接地電極の端面およびチップを撮像して画像処理が行われるので、画像処理による端面のエッジ検出の検出精度を確保できる効果がある。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程において、端面の縁部のうち、チップが溶接された側面と端面との稜の両端の部分が少なくとも研磨される。よって、請求項１の効果に加え、チップが溶接された側面と端面との稜の両端の部分に対するチップの位置の検出精度を確保できる効果がある。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程において、端面の縁部のうち、チップが溶接された側面と端面との稜の部分が少なくとも研磨される。よって、請求項２の効果に加え、チップが溶接された側面と端面との稜の部分に対するチップの位置の検出精度を確保できる効果がある。
【００１０】
請求項４記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程において、端面の縁部の全てが少なくとも研磨される。よって、請求項３の効果に加え、接地電極の端面（エッジ）の検出精度を向上できる効果がある。
【００１１】
請求項５記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程は、レーザビームを端面に照射して端面を研磨するので、砥石やブラシ等の研磨材を用いて端面を研磨する場合に比べ、研磨材の管理を不要にできる。さらに、レーザビームのビーム軸を接地電極の側面と非平行にすることで、側面に溶接されたチップにレーザビームを当たり難くできる。よって、請求項１から４のいずれかの効果に加え、レーザビームの照射によるチップの損傷を抑制できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】スパークプラグの片側断面図である。
【図２】接地電極の端面にレーザビームが照射される接地電極および主体金具の側面図である。
【図３】（ａ）はレーザビームが照射された端面の拡大図であり、（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における端面の断面図である。
【図４】接地電極の端面およびチップの第１状態における画像の模式図である。
【図５】接地電極の端面およびチップの第２状態における画像の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスパークプラグ１０の片側断面図である。図１では、紙面上側をスパークプラグ１０の先端側、紙面下側をスパークプラグ１０の後端側という。スパークプラグ１０は、絶縁体１１、主体金具１６及び接地電極１７を備えている。
【００１４】
絶縁体１１は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された円筒状の部材であり、軸線Ｏに沿って貫通する軸孔１２が形成されている。軸孔１２の先端側に中心電極１３が配置される。
【００１５】
中心電極１３は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極１３は絶縁体１１に保持され、先端が軸孔１２から露出する。中心電極１３は、貴金属を含有するチップ１４が先端に接合されている。
【００１６】
端子金具１５は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具１５は、先端側が軸孔１２に圧入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。絶縁体１１の外周の先端側に、端子金具１５と軸線Ｏ方向に間隔をあけて、主体金具１６が加締め固定されている。主体金具１６は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具１６の先端に接地電極１７が接合されている。
【００１７】
接地電極１７は、主体金具１６に接合される一端部１８と、一端部１８の反対の他端部１９と、を有する棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極１７は、短手方向の断面が略矩形に形成されており、側面２０を内側にして他端部１９側が屈曲している。接地電極１７の他端部１９側が屈曲することにより、他端部１９の端面２１は軸線Ｏに沿って配置される。接地電極１７の他端部１９の側面２０に、貴金属を含有するチップ２７が接合される。チップ２７は中心電極１３に接合されたチップ１４と対向する柱状に形成され、チップ１４，２７間に火花ギャップを形成する。
【００１８】
スパークプラグ１０は、例えば、以下のような方法によって製造される。まず、予めチップ１４が先端に接合された中心電極１３を絶縁体１１の軸孔１２に挿入し、中心電極１３の先端が軸孔１２から外部に露出するように配置する。軸孔１２に端子金具１５を挿入し、端子金具１５と中心電極１３との導通を確保した後、予め接地電極１７の一端部１８が接合された主体金具１６を絶縁体１１の外周に組み付ける。接地電極１７の他端部１９の側面２０にチップ２７を接合した後、軸線Ｏ方向においてチップ２７が中心電極１３（チップ１４）と対向するように接地電極１７を屈曲して、スパークプラグ１０を得る。
【００１９】
検出装置３０は、スパークプラグ１０（ワーク）の接地電極１７を撮像して得られる画像からワークの各部の位置を検出するための装置である。検出装置３０は、絶縁体１１が把持されて固定されたスパークプラグ１０（ワーク）の中心電極１３及び接地電極１７を撮像するカメラ３１と、カメラ３１が撮像した画像を演算処理する画像処理装置３２と、ワークに向けて光を照射する第１照明３３及び第２照明３４とを備えている。
【００２０】
カメラ３１は、接地電極１７の他端部１９の端面２１、中心電極１３及びチップ１４の側面に対面し、中心電極１３（チップ１４）、接地電極１７（チップ２７）を撮像して画像を得る装置である。画像処理装置３２は、カメラ３１が撮像した画像から、接地電極１７の他端部１９の端面２１やチップ１４，２７のエッジを検出するための装置である。画像処理装置３２は、任意の範囲のグレースケールを読み取り、明暗の境（エッジ）を検出する。
【００２１】
画像処理装置３２は、接地電極１７に対するチップ２７の位置、中心電極１３（チップ１４）に対する接地電極１７やチップ２７の位置、接地電極１７の端面２１の寸法、チップ１４，２７間の距離（火花ギャップの大きさ）等のうち１種以上を測定する。画像処理装置３２の演算結果に基づき、スパークプラグ１０の着火性能に影響を与える中心電極１３に対するチップ２７の位置、接地電極１７に対するチップ２７の位置などについて、良否判定や調整を行うことができる。
【００２２】
第１照明３３は、接地電極１７の側面２０及びその周辺に光を照射する装置である。第１照明３３が側面２０及びその周辺に光を照射することにより、側面２０及びその周辺の反射光、及び、端面２１、中心電極１３及びチップ１４，２７のシルエットがカメラ３１に入射する。端面２１、中心電極１３及びチップ１４，２７のシルエットは、側面２０からの反射光を、接地電極１７、中心電極１３及びチップ１４，２７が遮ることにより作られる。
【００２３】
第２照明３４は、接地電極１７の他端部１９の端面２１及びその周辺に光を照射する装置である。第２照明３４が端面２１及びその周辺に光を照射することにより、端面２１及びその周辺の反射光がカメラ３１に入射する。
【００２４】
検出装置３０を用いた画像処理工程の前に溶接工程が行われる。溶接工程では、抵抗溶接やレーザ溶接等により、接地電極１７の他端部１９の側面２０にチップ２７が接合される。溶接の熱の影響で接地電極１７の端面２１の色調や光沢がワーク間でばらつくと、カメラ３１が撮像した画像から画像処理装置３２が読み取るグレースケールがばらつくので、画像処理によるエッジ検出の精度が低下するという問題点がある。
【００２５】
そこで、画像処理による検出精度を確保するために、研磨工程において接地電極１７の端面２１を研磨する。端面２１を研磨して色調の変化した部分を除去したり拡散反射光の強度を大きくしたりできるので、端面２１の色調や光沢を整えてワーク間のグレースケールのばらつきを小さくできる。その結果、画像処理によるエッジ検出の精度を確保できる。本実施の形態では、レーザビーム３６を端面２１に照射して端面２１を研磨する場合を説明する。
【００２６】
図２は接地電極１７の端面２１にレーザビーム３６が照射される接地電極１７及び主体金具１６の側面図である。図３（ａ）はレーザビーム３６が照射された端面２１の拡大図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における端面２１の断面図である。
【００２７】
図２に示すように、チップ２７が側面２０に溶接された接地電極１７の端面２１に向けて、加工ヘッド３５からレーザビーム３６が照射される。本実施の形態では、レーザビーム３６のビーム軸３７は、側面２０のうちチップ２７が接合された部分（側面２０の一部）を延長した仮想平面３８（図２紙面に垂直な平面）と非平行である。ビーム軸３７と端面２１との交点は、端面２１上の連続曲線に沿って端面２１を走査される。
【００２８】
レーザビーム３６のビーム軸３７を接地電極１７の側面２０と非平行にすることで、レーザビーム３６の照射によるチップ２７の損傷を抑制できる。即ち、レーザビーム３６のビーム軸３７と仮想平面３８とが平行の場合には、端面２１のうちチップ２７に近い部分（図２下側）にレーザビーム３６を照射したときに、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れると、チップ２７の根元にレーザビーム３６が当たってしまう。しかし、ビーム軸３７と仮想平面３８とが非平行の場合には、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れても、チップ２７の根元にレーザビーム３６が当たらないようにできるので、レーザビーム３６の照射によるチップ２７の損傷を抑制できるからである。
【００２９】
特に本実施の形態では、仮想平面３８よりもチップ２７側（図２下側）に加工ヘッド３５を配置して、レーザビーム３６を端面２１に照射するので好ましい。端面２１のうちチップ２７に近い部分（図２下側）にレーザビーム３６を照射したときに、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れても、レーザビーム３６が直ちにチップ２７に当たってしまうことを防止できるからである。また、端面２１のうちチップ２７から遠い部分（図２上側）にレーザビーム３６を照射したときに、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れても、チップ２７にレーザビーム３６が当たらないようにできるからである。
【００３０】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、本実施の形態では、パルス発振レーザのレーザビーム３６（図２参照）が端面２１に照射される。端面２１にレーザビーム３６が照射されることにより、端面２１の表面が部分的に溶融して液相が形成される。その液相が表面張力の作用によって流動した後、固化して縁部４１に対して凹んだ凹部４０が形成される。レーザの１つのパルスの持続時間と強度とによって、１つの凹部４０及び縁部４１が形成される。凹部４０及び縁部４１を複数連ねて端面２１に複数の凹凸が形成される。端面２１に形成された複数の凹凸によって、端面２１からの正反射光の強度を小さくしつつ拡散反射光の強度を大きくできる。その結果、ワーク間の端面２１の色調や光沢のばらつきを小さくできる。
【００３１】
レーザビーム３６を用いる研磨は、砥石やブラシ等の研磨材を用いた機械的な研磨や研削に比べて、端面２１へ入力するエネルギーを制御することにより、端面２１の表面粗さを再現性良く制御できる。さらに、機械的な研磨や研削、化学研磨などに比べて加工時間を短縮できると共に、洗浄や乾燥などの後処理を不要にできる。また、砥石やブラシ等の研磨材を用いた機械的な研磨の場合は研磨材が摩耗するので、研磨材の管理に工数を要するが、レーザビーム３６を用いることで、研磨材の管理を不要にできる。さらに、大気中で処理できることに加え、レーザビーム３６の照射により、端面２１に形成された酸化膜（図示せず）を溶融または昇華できるので、端面２１の色調のばらつきも抑制できる。
【００３２】
パルス発振レーザは、連続発振レーザに比べて溶融深度を小さくできるので、凹凸の大きさの制御が容易で、連続発振レーザに比べて、端面２１の色調や光沢のばらつきを抑制する再現性や安定性を向上できる。なお、１つの凹部４０の大きさは２０μｍ〜４０μｍに設定され、凹部４０の最大深さと縁部４１の最大高さとの差は１μｍ〜１０μｍ、好ましくは３μｍ〜７μｍに設定される。拡散反射光の強度を制御するためである。
【００３３】
次に図４及び図５を参照して、カメラ３１（図１参照）が撮像した画像から接地電極１７の端面２１を検出する画像処理について説明する。図４は接地電極１７の端面２１及びチップ１４，２７の第１状態における画像の模式図であり、図５は接地電極１７の端面２１及びチップ１４，２７の第２状態における画像の模式図である。
【００３４】
図４に示す第１状態は、第１照明３３を点灯して第２照明３４を消灯した状態である。第１状態における画像をグレースケールに変換すると、接地電極１７の側面２０は「明」、端面２１、中心電極１３及びチップ１４，２７は「暗」の画像が得られる。図５に示す第２状態は、第１照明３３を消灯して第２照明３４を点灯した状態である。第２状態における画像をグレースケールに変換すると、接地電極１７の側面２０は「暗」、端面２１は「明」、中心電極１３及びチップ１４，２７は、その中間の画像が得られる。
【００３５】
図４及び図５に示すように画像処理装置３２（図１参照）は、エッジ検出のために、ワークの形状や測定内容に応じて複数の検出線が設定される。本実施の形態では、検出線４２〜４８が設定されている。検出線４２〜４８は、エッジを検出する範囲を視覚的に表したものである。画像処理装置３２は検出線４２〜４８上のグレースケールを読み取り、明暗の境（エッジ）を検出する。
【００３６】
図４に示すように検出線４２は、チップ２７の側面２７ｂ，２７ｂの位置を検出する範囲であり、チップ２７の側面２７ｂ，２７ｂ間を横断する。検出線４３，４４はチップ２７の先端面２７ａの位置、チップ１４の先端面１４ａの位置を検出する範囲であり、検出線４２と直交する。検出線４３，４４は、互いに平行に配置されると共にチップ１４，２７を縦断する。検出線４５は、チップ１４の側面１４ｂ，１４ｂの位置を検出する範囲であり、検出線４２と平行に配置されると共にチップ１４の側面１４ｂ，１４ｂ間を横断する。
【００３７】
図５に示すように検出線４６，４７，４８は、端面２１の縁部２２（エッジ）を検出する範囲である。縁部２２は、チップ２７が溶接された側面２０と端面２１との稜２３と、稜２３の両端２４にそれぞれ連絡して互いに対向する一対の稜２５と、稜２５に両端が連絡して稜２３に対向する稜２６と、を備えている。検出線４６は、縁部２２のうち稜２３の両端２４の位置を検出する範囲であり、稜２３の両端２４の部分と交差する。検出線４７，４８は、稜２３，２６の位置を検出する範囲であり、検出線４６と直交する。検出線４７，４８は、互いに平行に配置されると共に稜２３，２６と交差する。
【００３８】
次に、画像処理工程における検出線４２〜４８を使ったエッジ検出について説明する。検出装置３０は、検出線４２上のグレースケールを読み取り、チップ２７の側面２７ｂの位置を検出し、検出線４６上のグレースケールを読み取り、稜２３の両端２４の位置を検出する。これにより検出装置３０は、稜２３に対するチップ２７の側面２７ｂの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、接地電極１７の側面２０の幅方向（図５左右方向）の所定の位置にチップ２７が接合されているか否かを判定できる。
【００３９】
検出装置３０は、検出線４７，４８上のグレースケールを読み取り、稜２３，２６の位置を検出し、検出線４３，４４上のグレースケールを読み取り、チップ２７の先端面２７ａの位置を検出する。これにより検出装置３０は、稜２３，２６間の距離、及び、稜２３，２６に対するチップ２７の先端面２７ａの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、稜２３，２６間の距離（軸線Ｏ方向における端面２１の長さ、即ち接地電極１７の厚さ）、接地電極１７の稜２３とチップ２７の先端面２７ａとの距離、及び、稜２３と先端面２７ａとの平行度が、所定の範囲にあるか否かを判定できる。
【００４０】
検出装置３０は、検出線４２上のグレースケールを読み取り、チップ２７の側面２７ｂの位置を検出し、検出線４５上のグレースケールを読み取り、チップ１４の側面１４ｂの位置を検出する。これにより検出装置３０は、チップ１４の側面１４ｂに対するチップ２７の側面２７ｂの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、チップ１４に対するチップ２７の幅方向（図５左右方向）のずれ量が、所定の範囲にあるか否かを判定できる。
【００４１】
検出装置３０は、検出線４３，４４上のグレースケールを読み取り、チップ２７の先端面２７ａ及びチップ１４の先端面１４ａの位置を検出する。これにより検出装置３０は、チップ１４の先端面１４ａに対するチップ２７の先端面２７ａの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、チップ１４，２７間の火花ギャップ、及び、先端面１４ａ，２７ａの平行度が、所定の範囲にあるか否かを判定できる。
【００４２】
本実施の形態によれば、画像処理工程の前に行われる研磨工程により、端面２１の縁部２２の少なくとも一部（検出線４２〜４８が交わる部分）が研磨されるので、その部分の拡散反射光の強度を相対的に大きくできる。その結果、端面２１の色調や光沢のばらつきを抑制できる。従って、検出装置３０を用いた画像処理による端面２１のエッジ検出の検出精度を確保できる。
【００４３】
なお、研磨工程において、端面２１の縁部２２のうち稜２３の両端２４の部分が少なくとも研磨される。これにより検出装置３０は、稜２３の両端２４の部分に対するチップ２７の位置の検出精度を確保できる。その結果、検出装置３０は、接地電極１７の側面２０の幅方向（図５左右方向）の所定の位置にチップ２７が接合されているか否かの判定精度を確保できる。
【００４４】
研磨工程において、端面２１の縁部２２のうち稜２３の部分が少なくとも研磨される。これにより検出装置３０は、稜２３の部分に対するチップ２７の位置の検出精度を確保できる。その結果、検出装置３０は、接地電極１７の稜２３とチップ２７の先端面２７ａとの距離などが所定の範囲にあるか否かの判定精度を確保できる。
【００４５】
研磨工程において、端面２１の縁部２２の全てが少なくとも研磨される。これにより検出装置３０は、稜２３，２６間の距離、稜２３の両端２４間の距離の検出精度を確保できる。その結果、検出装置３０は、接地電極１７の端面２１の寸法（接地電極１７の厚さ及び幅）を測定できる。よって、寸法が異なる接地電極１７をもつスパークプラグ１０が混入されてないかどうかを検出できる。
【００４６】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００４７】
上記実施の形態では、接地電極１７の端面２１にパルス発振レーザのレーザビーム３６を照射する場合について説明したが、必ずしもこれに限るものではない。例えば、パルス発振レーザに代えて、連続発振レーザのレーザビーム３６を端面２１に照射して端面２１を研磨することは当然可能である。連続発振レーザであっても、パルス発振レーザと同様に、接地電極１７の端面２１を溶融できるからである。
【００４８】
上記実施の形態では、接地電極１７の端面２１にレーザビーム３６を照射する場合について説明したが、必ずしもこれに限るものではない。レーザビーム３６に代えて、接地電極１７に電子ビームを照射することは当然可能である。加速させた電子（熱電子）を接地電極１７の端面２１に衝突させて、レーザビーム３６と同様に、端面２１を溶融できるからである。また、レーザビーム３６に代えて、砥石やブラシ等の研磨材を用いた機械的な研磨や研削、化学研磨によって、接地電極１７の端面２１を研磨することは当然可能である。これらの研磨や研削によっても、端面２１の色調の変化した部分を除去したり拡散反射光の強度を大きくしたりできるからである。
【００４９】
上記実施の形態では、主体金具１６を絶縁体１１に取り付けた状態で接地電極１７の他端部１９側を屈曲した後、接地電極１７の端面２１を研磨する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。接地電極１７の他端部１９側の側面２０にチップ２７を溶接した後であれば、接地電極１７の他端部１９側を屈曲する前に端面２１を研磨することは当然可能である。また、接地電極１７の他端部１９側の側面２０にチップ２７を溶接した後であれば、主体金具１６を絶縁体１１に取り付ける前に端面２１を研磨することは当然可能である。
【００５０】
上記実施の形態では、画像処理における検出線４６が、稜２３の両端２４と交差する位置に設定される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。一対の稜２５，２５と交差する位置に検出線４６を設定することは当然可能である。稜２５，２５間の距離と稜２３の両端２４間の距離とは等しいので、上記実施の形態と同様に、検出装置３０は、稜２３の両端２４の部分に対するチップ２７の位置を検出できるからである。
【００５１】
上記実施の形態では、主体金具１６に接合された接地電極１７を屈曲させる場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではない。屈曲した接地電極１７を用いる代わりに、直線状の接地電極を用いることは当然可能である。この場合には、主体金具１６の先端側を軸線Ｏ方向に延ばし、直線状の接地電極を主体金具１６に接合して、接地電極を中心電極１３と対向させる。
【００５２】
上記実施の形態では、中心電極１３にチップ１４が接合される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、チップ１４を省略することは当然可能である。
【００５３】
上記実施の形態では、チップ２７が中心電極１３と軸線Ｏ方向に対向するように接地電極１７を配置する場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではなく、接地電極１７と中心電極１３との位置関係は適宜設定できる。接地電極１７と中心電極１３との他の位置関係としては、例えば、中心電極１３（チップ１４）の側面とチップ２７とが対向するように接地電極１７を配置すること等が挙げられる。この場合には、接地電極１７の端面２１からチップ２７が突出するように、接地電極１７にチップ２７を接合することが可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  スパークプラグ
１６  主体金具
１７  接地電極
１８  一端部
１９  他端部
２０  側面
２１  端面
２２  縁部
２３  稜
２４  両端
２７  チップ
３６  レーザビーム
３７  ビーム軸
【図１】
2018113201.tif 000003
【図２】
2018113201.tif 000004
【図３】
2018113201.tif 000005
【図４】
2018113201.tif 000006
【図５】
2018113201.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月1日(2017.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部が主体金具に接合され、他端側の側面にチップが溶接された棒状の接地電極を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極の前記側面に前記チップを溶接する溶接工程と、
前記チップが溶接された前記接地電極の他端部のうち端面の縁部の少なくとも一部を研磨または研削する研磨工程と、
前記研磨工程後に、反射光を利用して前記接地電極の前記端面および前記チップを撮像して画像処理を行う画像処理工程と、を備えるスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記研磨工程において、前記端面の前記縁部のうち、前記チップが溶接された前記側面と前記端面との稜の両端の部分を少なくとも研磨または研削する請求項１記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記研磨工程において、前記端面の前記縁部のうち、前記チップが溶接された前記側面と前記端面との稜の部分を少なくとも研磨または研削する請求項２記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
前記研磨工程において、前記端面の前記縁部の全てを少なくとも研磨または研削する請求項３記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項５】
前記研磨工程は、レーザビームを前記端面に照射して前記端面を研磨するものであり、
前記レーザビームのビーム軸は、前記接地電極の前記側面と非平行である請求項１から４のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグの製造方法に関し、特に画像処理による検出精度を確保できるスパークプラグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
耐火花消耗性を向上させるため、貴金属を含有するチップを接地電極に溶接したスパークプラグが知られている。一方、スパークプラグの製造工程において、ワークに光を照射し、その反射光を利用して接地電極の端面を撮像し、画像処理によって、スパークプラグの着火性能に影響を与える接地電極の位置やずれ量を検出する技術が開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３４１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の技術では、溶接の熱で接地電極の端面の色調や光沢が変化して色調や光沢がワーク間でばらつくと、画像処理による検出精度が低下するという問題点がある。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、画像処理による検出精度を確保できるスパークプラグの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、一端部が主体金具に接合され、他端側の側面にチップが溶接された棒状の接地電極を備えるスパークプラグの製造方法であって、接地電極の側面にチップを溶接する溶接工程と、チップが溶接された接地電極の他端部のうち端面の縁部の少なくとも一部を研磨または研削する研磨工程と、研磨工程後に、反射光を利用して接地電極の端面およびチップを撮像して画像処理を行う画像処理工程と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグの製造方法によれば、溶接工程により接地電極の側面にチップが溶接される。研磨工程により、チップが溶接された接地電極の他端部のうち端面の縁部の少なくとも一部が研磨または研削されるので、端面の縁部の少なくとも一部の色調や光沢のばらつきを抑制できる。研磨工程後の画像処理工程により、反射光を利用して接地電極の端面およびチップを撮像して画像処理が行われるので、画像処理による端面のエッジ検出の検出精度を確保できる効果がある。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程において、端面の縁部のうち、チップが溶接された側面と端面との稜の両端の部分が少なくとも研磨または研削される。よって、請求項１の効果に加え、チップが溶接された側面と端面との稜の両端の部分に対するチップの位置の検出精度を確保できる効果がある。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程において、端面の縁部のうち、チップが溶接された側面と端面との稜の部分が少なくとも研磨または研削される。よって、請求項２の効果に加え、チップが溶接された側面と端面との稜の部分に対するチップの位置の検出精度を確保できる効果がある。
【００１０】
請求項４記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程において、端面の縁部の全てが少なくとも研磨または研削される。よって、請求項３の効果に加え、接地電極の端面（エッジ）の検出精度を向上できる効果がある。
【００１１】
請求項５記載のスパークプラグの製造方法によれば、研磨工程は、レーザビームを端面に照射して端面を研磨するので、砥石やブラシ等の研磨材を用いて端面を研磨する場合に比べ、研磨材の管理を不要にできる。さらに、レーザビームのビーム軸を接地電極の側面と非平行にすることで、側面に溶接されたチップにレーザビームを当たり難くできる。よって、請求項１から４のいずれかの効果に加え、レーザビームの照射によるチップの損傷を抑制できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】スパークプラグの片側断面図である。
【図２】接地電極の端面にレーザビームが照射される接地電極および主体金具の側面図である。
【図３】（ａ）はレーザビームが照射された端面の拡大図であり、（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における端面の断面図である。
【図４】接地電極の端面およびチップの第１状態における画像の模式図である。
【図５】接地電極の端面およびチップの第２状態における画像の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスパークプラグ１０の片側断面図である。図１では、紙面上側をスパークプラグ１０の先端側、紙面下側をスパークプラグ１０の後端側という。スパークプラグ１０は、絶縁体１１、主体金具１６及び接地電極１７を備えている。
【００１４】
絶縁体１１は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された円筒状の部材であり、軸線Ｏに沿って貫通する軸孔１２が形成されている。軸孔１２の先端側に中心電極１３が配置される。
【００１５】
中心電極１３は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極１３は絶縁体１１に保持され、先端が軸孔１２から露出する。中心電極１３は、貴金属を含有するチップ１４が先端に接合されている。
【００１６】
端子金具１５は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具１５は、先端側が軸孔１２に圧入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。絶縁体１１の外周の先端側に、端子金具１５と軸線Ｏ方向に間隔をあけて、主体金具１６が加締め固定されている。主体金具１６は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具１６の先端に接地電極１７が接合されている。
【００１７】
接地電極１７は、主体金具１６に接合される一端部１８と、一端部１８の反対の他端部１９と、を有する棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極１７は、短手方向の断面が略矩形に形成されており、側面２０を内側にして他端部１９側が屈曲している。接地電極１７の他端部１９側が屈曲することにより、他端部１９の端面２１は軸線Ｏに沿って配置される。接地電極１７の他端部１９の側面２０に、貴金属を含有するチップ２７が接合される。チップ２７は中心電極１３に接合されたチップ１４と対向する柱状に形成され、チップ１４，２７間に火花ギャップを形成する。
【００１８】
スパークプラグ１０は、例えば、以下のような方法によって製造される。まず、予めチップ１４が先端に接合された中心電極１３を絶縁体１１の軸孔１２に挿入し、中心電極１３の先端が軸孔１２から外部に露出するように配置する。軸孔１２に端子金具１５を挿入し、端子金具１５と中心電極１３との導通を確保した後、予め接地電極１７の一端部１８が接合された主体金具１６を絶縁体１１の外周に組み付ける。接地電極１７の他端部１９の側面２０にチップ２７を接合した後、軸線Ｏ方向においてチップ２７が中心電極１３（チップ１４）と対向するように接地電極１７を屈曲して、スパークプラグ１０を得る。
【００１９】
検出装置３０は、スパークプラグ１０（ワーク）の接地電極１７を撮像して得られる画像からワークの各部の位置を検出するための装置である。検出装置３０は、絶縁体１１が把持されて固定されたスパークプラグ１０（ワーク）の中心電極１３及び接地電極１７を撮像するカメラ３１と、カメラ３１が撮像した画像を演算処理する画像処理装置３２と、ワークに向けて光を照射する第１照明３３及び第２照明３４とを備えている。
【００２０】
カメラ３１は、接地電極１７の他端部１９の端面２１、中心電極１３及びチップ１４の側面に対面し、中心電極１３（チップ１４）、接地電極１７（チップ２７）を撮像して画像を得る装置である。画像処理装置３２は、カメラ３１が撮像した画像から、接地電極１７の他端部１９の端面２１やチップ１４，２７のエッジを検出するための装置である。画像処理装置３２は、任意の範囲のグレースケールを読み取り、明暗の境（エッジ）を検出する。
【００２１】
画像処理装置３２は、接地電極１７に対するチップ２７の位置、中心電極１３（チップ１４）に対する接地電極１７やチップ２７の位置、接地電極１７の端面２１の寸法、チップ１４，２７間の距離（火花ギャップの大きさ）等のうち１種以上を測定する。画像処理装置３２の演算結果に基づき、スパークプラグ１０の着火性能に影響を与える中心電極１３に対するチップ２７の位置、接地電極１７に対するチップ２７の位置などについて、良否判定や調整を行うことができる。
【００２２】
第１照明３３は、接地電極１７の側面２０及びその周辺に光を照射する装置である。第１照明３３が側面２０及びその周辺に光を照射することにより、側面２０及びその周辺の反射光、及び、端面２１、中心電極１３及びチップ１４，２７のシルエットがカメラ３１に入射する。端面２１、中心電極１３及びチップ１４，２７のシルエットは、側面２０からの反射光を、接地電極１７、中心電極１３及びチップ１４，２７が遮ることにより作られる。
【００２３】
第２照明３４は、接地電極１７の他端部１９の端面２１及びその周辺に光を照射する装置である。第２照明３４が端面２１及びその周辺に光を照射することにより、端面２１及びその周辺の反射光がカメラ３１に入射する。
【００２４】
検出装置３０を用いた画像処理工程の前に溶接工程が行われる。溶接工程では、抵抗溶接やレーザ溶接等により、接地電極１７の他端部１９の側面２０にチップ２７が接合される。溶接の熱の影響で接地電極１７の端面２１の色調や光沢がワーク間でばらつくと、カメラ３１が撮像した画像から画像処理装置３２が読み取るグレースケールがばらつくので、画像処理によるエッジ検出の精度が低下するという問題点がある。
【００２５】
そこで、画像処理による検出精度を確保するために、研磨工程において接地電極１７の端面２１を研磨する。端面２１を研磨して色調の変化した部分を除去したり拡散反射光の強度を大きくしたりできるので、端面２１の色調や光沢を整えてワーク間のグレースケールのばらつきを小さくできる。その結果、画像処理によるエッジ検出の精度を確保できる。本実施の形態では、レーザビーム３６を端面２１に照射して端面２１を研磨する場合を説明する。
【００２６】
図２は接地電極１７の端面２１にレーザビーム３６が照射される接地電極１７及び主体金具１６の側面図である。図３（ａ）はレーザビーム３６が照射された端面２１の拡大図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における端面２１の断面図である。
【００２７】
図２に示すように、チップ２７が側面２０に溶接された接地電極１７の端面２１に向けて、加工ヘッド３５からレーザビーム３６が照射される。本実施の形態では、レーザビーム３６のビーム軸３７は、側面２０のうちチップ２７が接合された部分（側面２０の一部）を延長した仮想平面３８（図２紙面に垂直な平面）と非平行である。ビーム軸３７と端面２１との交点は、端面２１上の連続曲線に沿って端面２１を走査される。
【００２８】
レーザビーム３６のビーム軸３７を接地電極１７の側面２０と非平行にすることで、レーザビーム３６の照射によるチップ２７の損傷を抑制できる。即ち、レーザビーム３６のビーム軸３７と仮想平面３８とが平行の場合には、端面２１のうちチップ２７に近い部分（図２下側）にレーザビーム３６を照射したときに、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れると、チップ２７の根元にレーザビーム３６が当たってしまう。しかし、ビーム軸３７と仮想平面３８とが非平行の場合には、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れても、チップ２７の根元にレーザビーム３６が当たらないようにできるので、レーザビーム３６の照射によるチップ２７の損傷を抑制できるからである。
【００２９】
特に本実施の形態では、仮想平面３８よりもチップ２７側（図２下側）に加工ヘッド３５を配置して、レーザビーム３６を端面２１に照射するので好ましい。端面２１のうちチップ２７に近い部分（図２下側）にレーザビーム３６を照射したときに、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れても、レーザビーム３６が直ちにチップ２７に当たってしまうことを防止できるからである。また、端面２１のうちチップ２７から遠い部分（図２上側）にレーザビーム３６を照射したときに、ビーム軸３７が端面２１と交わらずに端面２１から外れても、チップ２７にレーザビーム３６が当たらないようにできるからである。
【００３０】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、本実施の形態では、パルス発振レーザのレーザビーム３６（図２参照）が端面２１に照射される。端面２１にレーザビーム３６が照射されることにより、端面２１の表面が部分的に溶融して液相が形成される。その液相が表面張力の作用によって流動した後、固化して縁部４１に対して凹んだ凹部４０が形成される。レーザの１つのパルスの持続時間と強度とによって、１つの凹部４０及び縁部４１が形成される。凹部４０及び縁部４１を複数連ねて端面２１に複数の凹凸が形成される。端面２１に形成された複数の凹凸によって、端面２１からの正反射光の強度を小さくしつつ拡散反射光の強度を大きくできる。その結果、ワーク間の端面２１の色調や光沢のばらつきを小さくできる。
【００３１】
レーザビーム３６を用いる研磨は、砥石やブラシ等の研磨材を用いた機械的な研磨や研削に比べて、端面２１へ入力するエネルギーを制御することにより、端面２１の表面粗さを再現性良く制御できる。さらに、機械的な研磨や研削、化学研磨などに比べて加工時間を短縮できると共に、洗浄や乾燥などの後処理を不要にできる。また、砥石やブラシ等の研磨材を用いた機械的な研磨の場合は研磨材が摩耗するので、研磨材の管理に工数を要するが、レーザビーム３６を用いることで、研磨材の管理を不要にできる。さらに、大気中で処理できることに加え、レーザビーム３６の照射により、端面２１に形成された酸化膜（図示せず）を溶融または昇華できるので、端面２１の色調のばらつきも抑制できる。
【００３２】
パルス発振レーザは、連続発振レーザに比べて溶融深度を小さくできるので、凹凸の大きさの制御が容易で、連続発振レーザに比べて、端面２１の色調や光沢のばらつきを抑制する再現性や安定性を向上できる。なお、１つの凹部４０の大きさは２０μｍ〜４０μｍに設定され、凹部４０の最大深さと縁部４１の最大高さとの差は１μｍ〜１０μｍ、好ましくは３μｍ〜７μｍに設定される。拡散反射光の強度を制御するためである。
【００３３】
次に図４及び図５を参照して、カメラ３１（図１参照）が撮像した画像から接地電極１７の端面２１を検出する画像処理について説明する。図４は接地電極１７の端面２１及びチップ１４，２７の第１状態における画像の模式図であり、図５は接地電極１７の端面２１及びチップ１４，２７の第２状態における画像の模式図である。
【００３４】
図４に示す第１状態は、第１照明３３を点灯して第２照明３４を消灯した状態である。第１状態における画像をグレースケールに変換すると、接地電極１７の側面２０は「明」、端面２１、中心電極１３及びチップ１４，２７は「暗」の画像が得られる。図５に示す第２状態は、第１照明３３を消灯して第２照明３４を点灯した状態である。第２状態における画像をグレースケールに変換すると、接地電極１７の側面２０は「暗」、端面２１は「明」、中心電極１３及びチップ１４，２７は、その中間の画像が得られる。
【００３５】
図４及び図５に示すように画像処理装置３２（図１参照）は、エッジ検出のために、ワークの形状や測定内容に応じて複数の検出線が設定される。本実施の形態では、検出線４２〜４８が設定されている。検出線４２〜４８は、エッジを検出する範囲を視覚的に表したものである。画像処理装置３２は検出線４２〜４８上のグレースケールを読み取り、明暗の境（エッジ）を検出する。
【００３６】
図４に示すように検出線４２は、チップ２７の側面２７ｂ，２７ｂの位置を検出する範囲であり、チップ２７の側面２７ｂ，２７ｂ間を横断する。検出線４３，４４はチップ２７の先端面２７ａの位置、チップ１４の先端面１４ａの位置を検出する範囲であり、検出線４２と直交する。検出線４３，４４は、互いに平行に配置されると共にチップ１４，２７を縦断する。検出線４５は、チップ１４の側面１４ｂ，１４ｂの位置を検出する範囲であり、検出線４２と平行に配置されると共にチップ１４の側面１４ｂ，１４ｂ間を横断する。
【００３７】
図５に示すように検出線４６，４７，４８は、端面２１の縁部２２（エッジ）を検出する範囲である。縁部２２は、チップ２７が溶接された側面２０と端面２１との稜２３と、稜２３の両端２４にそれぞれ連絡して互いに対向する一対の稜２５と、稜２５に両端が連絡して稜２３に対向する稜２６と、を備えている。検出線４６は、縁部２２のうち稜２３の両端２４の位置を検出する範囲であり、稜２３の両端２４の部分と交差する。検出線４７，４８は、稜２３，２６の位置を検出する範囲であり、検出線４６と直交する。検出線４７，４８は、互いに平行に配置されると共に稜２３，２６と交差する。
【００３８】
次に、画像処理工程における検出線４２〜４８を使ったエッジ検出について説明する。検出装置３０は、検出線４２上のグレースケールを読み取り、チップ２７の側面２７ｂの位置を検出し、検出線４６上のグレースケールを読み取り、稜２３の両端２４の位置を検出する。これにより検出装置３０は、稜２３に対するチップ２７の側面２７ｂの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、接地電極１７の側面２０の幅方向（図５左右方向）の所定の位置にチップ２７が接合されているか否かを判定できる。
【００３９】
検出装置３０は、検出線４７，４８上のグレースケールを読み取り、稜２３，２６の位置を検出し、検出線４３，４４上のグレースケールを読み取り、チップ２７の先端面２７ａの位置を検出する。これにより検出装置３０は、稜２３，２６間の距離、及び、稜２３，２６に対するチップ２７の先端面２７ａの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、稜２３，２６間の距離（軸線Ｏ方向における端面２１の長さ、即ち接地電極１７の厚さ）、接地電極１７の稜２３とチップ２７の先端面２７ａとの距離、及び、稜２３と先端面２７ａとの平行度が、所定の範囲にあるか否かを判定できる。
【００４０】
検出装置３０は、検出線４２上のグレースケールを読み取り、チップ２７の側面２７ｂの位置を検出し、検出線４５上のグレースケールを読み取り、チップ１４の側面１４ｂの位置を検出する。これにより検出装置３０は、チップ１４の側面１４ｂに対するチップ２７の側面２７ｂの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、チップ１４に対するチップ２７の幅方向（図５左右方向）のずれ量が、所定の範囲にあるか否かを判定できる。
【００４１】
検出装置３０は、検出線４３，４４上のグレースケールを読み取り、チップ２７の先端面２７ａ及びチップ１４の先端面１４ａの位置を検出する。これにより検出装置３０は、チップ１４の先端面１４ａに対するチップ２７の先端面２７ａの位置を検出できる。検出装置３０は、この検出結果に基づき、チップ１４，２７間の火花ギャップ、及び、先端面１４ａ，２７ａの平行度が、所定の範囲にあるか否かを判定できる。
【００４２】
本実施の形態によれば、画像処理工程の前に行われる研磨工程により、端面２１の縁部２２の少なくとも一部（検出線４２〜４８が交わる部分）が研磨されるので、その部分の拡散反射光の強度を相対的に大きくできる。その結果、端面２１の色調や光沢のばらつきを抑制できる。従って、検出装置３０を用いた画像処理による端面２１のエッジ検出の検出精度を確保できる。
【００４３】
なお、研磨工程において、端面２１の縁部２２のうち稜２３の両端２４の部分が少なくとも研磨される。これにより検出装置３０は、稜２３の両端２４の部分に対するチップ２７の位置の検出精度を確保できる。その結果、検出装置３０は、接地電極１７の側面２０の幅方向（図５左右方向）の所定の位置にチップ２７が接合されているか否かの判定精度を確保できる。
【００４４】
研磨工程において、端面２１の縁部２２のうち稜２３の部分が少なくとも研磨される。これにより検出装置３０は、稜２３の部分に対するチップ２７の位置の検出精度を確保できる。その結果、検出装置３０は、接地電極１７の稜２３とチップ２７の先端面２７ａとの距離などが所定の範囲にあるか否かの判定精度を確保できる。
【００４５】
研磨工程において、端面２１の縁部２２の全てが少なくとも研磨される。これにより検出装置３０は、稜２３，２６間の距離、稜２３の両端２４間の距離の検出精度を確保できる。その結果、検出装置３０は、接地電極１７の端面２１の寸法（接地電極１７の厚さ及び幅）を測定できる。よって、寸法が異なる接地電極１７をもつスパークプラグ１０が混入されてないかどうかを検出できる。
【００４６】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００４７】
上記実施の形態では、接地電極１７の端面２１にパルス発振レーザのレーザビーム３６を照射する場合について説明したが、必ずしもこれに限るものではない。例えば、パルス発振レーザに代えて、連続発振レーザのレーザビーム３６を端面２１に照射して端面２１を研磨することは当然可能である。連続発振レーザであっても、パルス発振レーザと同様に、接地電極１７の端面２１を溶融できるからである。
【００４８】
上記実施の形態では、接地電極１７の端面２１にレーザビーム３６を照射する場合について説明したが、必ずしもこれに限るものではない。レーザビーム３６に代えて、接地電極１７に電子ビームを照射することは当然可能である。加速させた電子（熱電子）を接地電極１７の端面２１に衝突させて、レーザビーム３６と同様に、端面２１を溶融できるからである。また、レーザビーム３６に代えて、砥石やブラシ等の研磨材を用いた機械的な研磨や研削、化学研磨によって、接地電極１７の端面２１を研磨することは当然可能である。これらの研磨や研削によっても、端面２１の色調の変化した部分を除去したり拡散反射光の強度を大きくしたりできるからである。
【００４９】
上記実施の形態では、主体金具１６を絶縁体１１に取り付けた状態で接地電極１７の他端部１９側を屈曲した後、接地電極１７の端面２１を研磨する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。接地電極１７の他端部１９側の側面２０にチップ２７を溶接した後であれば、接地電極１７の他端部１９側を屈曲する前に端面２１を研磨することは当然可能である。また、接地電極１７の他端部１９側の側面２０にチップ２７を溶接した後であれば、主体金具１６を絶縁体１１に取り付ける前に端面２１を研磨することは当然可能である。
【００５０】
上記実施の形態では、画像処理における検出線４６が、稜２３の両端２４と交差する位置に設定される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。一対の稜２５，２５と交差する位置に検出線４６を設定することは当然可能である。稜２５，２５間の距離と稜２３の両端２４間の距離とは等しいので、上記実施の形態と同様に、検出装置３０は、稜２３の両端２４の部分に対するチップ２７の位置を検出できるからである。
【００５１】
上記実施の形態では、主体金具１６に接合された接地電極１７を屈曲させる場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではない。屈曲した接地電極１７を用いる代わりに、直線状の接地電極を用いることは当然可能である。この場合には、主体金具１６の先端側を軸線Ｏ方向に延ばし、直線状の接地電極を主体金具１６に接合して、接地電極を中心電極１３と対向させる。
【００５２】
上記実施の形態では、中心電極１３にチップ１４が接合される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、チップ１４を省略することは当然可能である。
【００５３】
上記実施の形態では、チップ２７が中心電極１３と軸線Ｏ方向に対向するように接地電極１７を配置する場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではなく、接地電極１７と中心電極１３との位置関係は適宜設定できる。接地電極１７と中心電極１３との他の位置関係としては、例えば、中心電極１３（チップ１４）の側面とチップ２７とが対向するように接地電極１７を配置すること等が挙げられる。この場合には、接地電極１７の端面２１からチップ２７が突出するように、接地電極１７にチップ２７を接合することが可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  スパークプラグ
１６  主体金具
１７  接地電極
１８  一端部
１９  他端部
２０  側面
２１  端面
２２  縁部
２３  稜
２４  両端
２７  チップ
３６  レーザビーム
３７  ビーム軸