(57)【要約】【課題】  電子機器内部を、効率的に冷却する。【解決手段】  電子機器は、電子部品が搭載された基板を覆い、該基板との間に第１空間を形成する隔壁板と、前記隔壁板を覆い、該隔壁板との間に第２空間を形成するカバー部材と、外部より一方の空間に取り込んだ空気を、他方の空間を介して外部に排出するよう所定方向に送風するファンと、を有し、前記第２空間には、前記第１空間の電子部品に熱接続された熱伝導体が配され、前記ファンによる送風を前記熱伝導体に導くための流路が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
2018113406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された基板を覆い、該基板との間に第１空間を形成する隔壁板と、
前記隔壁板を覆い、該隔壁板との間に第２空間を形成するカバー部材と、
外部より一方の空間に取り込んだ空気を、他方の空間を介して外部に排出するよう所定方向に送風するファンと、を有し、
前記第２空間には、前記第１空間の電子部品に熱接続された熱伝導体が配され、前記ファンによる送風を前記熱伝導体に導くための流路が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ファンは、外部より前記第１空間に取り込んだ空気を、前記第２空間を介して外部に排出するように送風することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記隔壁板は、前記熱伝導体と一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１空間において、前記基板の外周に沿って、複数の第１開口部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記隔壁板には、前記第１空間と前記第２空間とを連通する貫通孔が形成されており、前記ファンは、該貫通孔に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記隔壁板は、前記複数の第１開口部を覆う延設壁を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品が搭載された基板等を内蔵する電子機器には、ファンが取り付けられており、電子部品に熱接続したヒートシンクからの放熱によって温められた空気を、電子機器の外部に排出することで、電子機器内部の冷却を行っている（例えば、特許文献１、２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１３４９６８号公報
【特許文献２】特開２００２−０６４１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１のように、ファンによる送風を、電子機器内部全体に対して行う構成としたのでは、集中的な送風が必要なヒートシンクに対して充分な送風を行うことができず、効率的な冷却を行うことができない。
【０００５】
これに対して、上記特許文献２のように、電子機器内部を、ヒートシンクにより放熱が行われる空間と基板側の空間とに分け、ファンによる送風を、放熱が行われる空間に対してのみ行う構成とすることで、集中的な送風を実現できる。しかしながら、この場合、基板側の空間に対しては送風が行われないため、ヒートシンクに熱接続していない電子部品を冷却することができず、電子機器全体として効率的な冷却を行うことができない。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、電子機器内部を効率的に冷却することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様によれば、電子機器は、
電子部品が搭載された基板を覆い、該基板との間に第１空間を形成する隔壁板と、
前記隔壁板を覆い、該隔壁板との間に第２空間を形成するカバー部材と、
外部より一方の空間に取り込んだ空気を、他方の空間を介して外部に排出するよう所定方向に送風するファンと、を有し、
前記第２空間には、前記第１空間の電子部品に熱接続された熱伝導体が配され、前記ファンによる送風を該熱伝導体に導くための流路が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
これにより、熱伝導体の集中的送風と電子機器内部の全体的換気の両方が効率的に行われ、熱伝導体に熱接続された電子部品を集中的に冷却することができるとともに、熱伝導体に熱接続されていない電子部品も全体的に冷却することができる。
【０００９】
また、一態様によれば、前記ファンは、外部より前記第１空間に取り込んだ空気を、前記第２空間を介して外部に排出するように送風することが好ましい。これにより、温度の低い電子部品から温度の高い電子部品に向かって冷却用の空気を流すことができ、熱交換効率を高めることができる。
【００１０】
また、一態様によれば、前記隔壁板は、前記熱伝導体と一体的に形成されていることが好ましい。これにより、熱伝導体の熱が拡散され、更に冷却効率を高めることができる。
【００１１】
また、一態様によれば、前記第１空間において、前記基板の外周に沿って、複数の第１開口部が設けられていることが好ましい。これにより、基板全体を偏りなく冷却することができる。
【００１２】
また、一態様によれば、前記隔壁板には、前記第１空間と前記第２空間とを連通する貫通孔が形成されており、前記ファンは、該貫通孔に取り付けられていることが好ましい。これにより、ファンは、第１空間の入口からも遠く、第２空間の出口からも遠い位置に配置されることとなり、ファンの騒音が外部に漏れにくく、静音化を図ることができる。
【００１３】
また、一態様によれば、前記隔壁板は、前記複数の第１開口部を覆う延設壁を有することが好ましい。これにより、粉塵の浸入を防止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
電子機器内部を効率的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器の断面構成の一例を模式的に示した図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子機器の外観構成の一例を示す図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子機器において、上部カバー部材を取り外した様子を示す図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子機器において、上部カバー部材とヒートシンクとを取り外した様子を示す図である。
【図５】ファンの一例を示す図である。
【図６】第１空間におけるプリント回路基板の構成及びヒートシンクの構成の一例を示す図である。
【図７】第２空間におけるヒートシンクの構成の一例を示す図である。
【図８】比較例の電子機器の断面構成を模式的に示した図である。
【図９】第２の実施形態に係る電子機器の断面構成の一例を模式的に示した図である。
【図１０】第３の実施形態に係る電子機器の断面構成の一例を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、各実施形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１７】
［第１の実施形態］
＜電子機器の断面構成＞
はじめに、第１の実施形態に係る電子機器の断面構成について説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子機器の断面構成の一例を模式的に示した図である。なお、本実施形態において説明する電子機器１００には、発熱する電子部品が搭載されたプリント回路基板等を内蔵する任意の電子機器が含まれるものとし、一例として、車両に搭載される音響機器用のアンプ等が挙げられる。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、電子機器１００は、発熱する電子部品１２０が搭載されたプリント回路基板１１０と、プリント回路基板１１０を底面から支持する底部カバー部材１３０とを有する。
【００１９】
また、電子機器１００は、プリント回路基板１１０を覆い、プリント回路基板１１０との間に第１空間を形成するヒートシンク１４０を有する。
【００２０】
また、電子機器１００は、ヒートシンク１４０を覆うことで、ヒートシンク１４０との間に第２空間を形成する上部カバー部材１５０を有する。
【００２１】
更に、電子機器１００は、ヒートシンク１４０の一部に設けられた貫通孔１３２に取り付けられるファン１８０を有する。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、本実施形態の電子機器１００においてヒートシンク１４０は、第１空間１６０と第２空間１７０とを分ける隔壁板として機能する。また、ヒートシンク１４０は、第１空間１６０に配された電子部品１２０と熱接続し、電子部品１２０にて発生した熱を伝導することで、フィン１４１を介して第２空間１７０に放熱する熱伝導体として機能する。なお、より正確に表現すると、ヒートシンク１４０の部分のうち、電子部品１２０と直接的に熱接続している部分が熱伝導体に相当し、その熱伝導体の周囲から延設された板状部分が隔壁板に相当する。
【００２３】
また、図１（ｂ）に示すように、ファン１８０は、第１空間１６０から第２空間１７０に向けて送風することで、吸気口（第１開口部）１３１を介して電子機器１００の外部から第１空間１６０内に空気を取り込み、第１空間１６０内を冷却する（点線矢印参照）。また、ファン１８０は、第１空間１６０から第２空間１７０に向けて送風することで、フィン１４１からの放熱により温められた第２空間１７０内の空気を、排気口（第２開口部）１５１を介して電子機器１００の外部に排出する（実線矢印参照）。
【００２４】
つまり、第１空間１６０と第２空間１７０とを連通する貫通孔１３２にファン１８０を取り付け、外部→第１空間１６０→第２空間１７０→外部という空気の流れを作ることで、第１空間１６０と第２空間１７０の両方の空間を冷却することができる。
【００２５】
なお、図１（ｂ）に示すように、電子機器１００の吸気口１３１は、ヒートシンク１４０から延設する延設壁１４２により覆われており、外部の空気は下側から上側に向かって第１空間１６０に取り込まれる。これにより、電子機器１００では、吸気口１３１から粉塵が取り込まれるのを回避している。
【００２６】
また、図１（ｂ）に示すように、電子機器１００の排気口１５１は、上部カバー部材１５０から延設する延設壁１５２により覆われており、第２空間１７０の空気は、上側から下側に向かって外部に排出される。これにより、電子機器１００では、排気口１５１から水等が浸入するのを回避している。
【００２７】
＜電子機器の外観構成＞
次に、第１の実施形態に係る電子機器１００の外観構成について、図２〜図４を用いて説明する。
【００２８】
図２は、第１の実施形態に係る電子機器の外観構成の一例を示す図である。図２に示すように、電子機器１００の最上部には上部カバー部材１５０が配されており、上部カバー部材１５０の下側には、ヒートシンク１４０が配されている。更に、ヒートシンク１４０の下側には、底部カバー部材１３０が配されている。
【００２９】
図３は、第１の実施形態に係る電子機器において、上部カバー部材を取り外した様子を示す図である。
【００３０】
図３に示すように、ヒートシンク１４０の第２空間１７０側（ヒートシンク１４０と上部カバー部材１５０との間）には、フィン１４１が突出している。また、ヒートシンク１４０の第２空間１７０側には、ファン１８０から送風された空気をフィン１４１に導くための流路３００が形成されている。
【００３１】
図４は、第１の実施形態に係る電子機器において、上部カバー部材とヒートシンクとを取り外した様子を示す図である。
【００３２】
図４に示すように、ヒートシンク１４０の第１空間１６０側（ヒートシンク１４０と、底部カバー部材１３０により支持されたプリント回路基板１１０との間）には、複数の電子部品が配されている。プリント回路基板１１０には複数の電子部品が搭載されており、このうち、発熱する電子部品の上部には、熱伝導シート４０１が取り付けられている。このように、プリント回路基板１１０に搭載された電子部品のうち、発熱する電子部品は、熱伝導シート４０１を介してヒートシンク１４０に熱接続されている。
【００３３】
＜ファンの構成＞
次に、ファン１８０の構成について説明する。図５は、ファンの一例を示す図である。このうち、図５（ａ）は、ファン１８０を横から見た様子を示している。第１の実施形態において、ファン１８０は、片面吸気ブロアファンであり、ファン１８０の底面から矢印５０１方向に吸気し、ファン１８０の側面から矢印５０２方向に排気する。
【００３４】
図５（ｂ）は、ファン１８０を下方から見た様子を示している。図５（ｂ）に示すように、ファン１８０の底面には、開口部５１１が設けられている。
【００３５】
図５（ｃ）は、ファン１８０を上方から見た様子を示している。図５（ｃ）に示すように、ファン１８０の側面には、開口部５１２が設けられている。
【００３６】
＜第１空間における空気の流れ＞
次に、第１空間１６０におけるプリント回路基板１１０の構成及びヒートシンク１４０の構成を参照しながら、第１空間１６０における空気の流れについて説明する。図６は、第１空間におけるプリント回路基板の構成及びヒートシンクの構成の一例を示す図である。
【００３７】
このうち、図６（ａ）は、プリント回路基板１１０の上面図であり、プリント回路基板１１０上に記載した複数の矢印は、第１空間１６０における空気の流れを示している。
【００３８】
本実施形態の電子機器１００において、吸気口１３１は、プリント回路基板１１０の外周に沿って複数設けられている。このため、図６（ａ）に示すように、プリント回路基板１１０の外周の複数の位置から第１空間１６０内に空気が取り込まれることになる。
【００３９】
図６（ｂ）は、吸気口１３１の構成を説明するための図であり、図６（ａ）のプリント回路基板１１０において点線の円に含まれる範囲に対応する、ヒートシンク１４０の一部を、プリント回路基板１１０と接する面側から見た様子を示している。図６（ｂ）に示すヒートシンク１４０を上下反転させてプリント回路基板１１０を覆うように取り付けることで、ヒートシンク１４０の固定部６０１'、６０２'、６０３'が、図６（ａ）に示すプリント回路基板１１０の固定部６０１、６０２、６０３に固定される。また、ヒートシンク１４０の当接部６１１'、６１２'、６１３'、６１４'が、図６（ａ）に示すプリント回路基板１１０の当接部６１１、６１２、６１３、６１４に当接される。
【００４０】
図６（ｂ）に示すように、本実施形態の電子機器１００において、ヒートシンク１４０には、固定部と当接部との間、及び、当接部と当接部との間に、それぞれ凹部が形成されている。そして、ヒートシンク１４０がプリント回路基板１１０に固定されることで、当該凹部がそれぞれ開口部を形成し、吸気口１３１として機能する。この結果、図６（ｂ）に示す矢印に沿って、電子機器１００の外部から第１空間１６０内に空気が取り込まれることになる。
【００４１】
このように、プリント回路基板１１０の外周の任意の方向から第１空間１６０内に空気を取り込む構成とすることで、電子機器１００では、プリント回路基板１１０全体を冷却することができる。また、各吸気口１３１から取り込まれる空気の量を少なくし流速を抑えることができるため、粉塵を吸い込みにくくすることができる。
【００４２】
＜第２空間における空気の流れ＞
次に、第２空間１７０におけるヒートシンク１４０の構成を参照しながら、第２空間における空気の流れについて説明する。図７は、第２空間におけるヒートシンクの構成の一例を示す図である。
【００４３】
図７に示すように、ヒートシンク１４０の第２空間１７０側には、フィン１４１が突出している。また、ヒートシンク１４０の第２空間１７０側には、ファン１８０から送風された空気をフィン１４１に導くための流路３００が形成されている。
【００４４】
かかる構成により、電子機器１００では、ファン１８０から送風された空気を絞り、流速を高めたうえでフィン１４１に集中的に当てることができる。
【００４５】
この結果、第２空間１７０では、第１空間よりも単位面積あたりの冷却能力を向上させることが可能になる。
【００４６】
なお、ファン１８０から送風され、フィン１４１に集中的に当てられた空気は、上部カバー部材１５０とヒートシンク１４０との間に設けられた排気口１５１（例えば、点線７０１で示す位置）から、電子機器１００の外部に排出される。
【００４７】
＜効果＞
次に、第１の実施形態に係る電子機器１００の効果（効率的な冷却）について、比較例を参照しながら説明する。図８は、比較例の電子機器の断面構成を模式的に示した図である。
【００４８】
このうち、図８（ａ）は、ファン８８０による送風を、電子機器内部全体に対して行う電子機器８００ａの断面構成を示している。図８（ａ）の場合、電子機器８００ａ内部には、上部カバー部材８５０と底部カバー部材８３０とにより１つの空間が形成されている。また、図８（ａ）の場合、当該１つの空間に、発熱する電子部品８２０が搭載されたプリント回路基板８１０が配され、当該電子部品８２０に対して、ヒートシンク８４０が熱接続されている。
【００４９】
図８（ａ）に示す電子機器８００ａにおいて、ファン８８０が動作すると、吸気口８３１から取り込まれた空気が、ヒートシンク８４０及びプリント回路基板８１０に対して均等に送風され、排気口８５１から排出される。
【００５０】
ここで、ヒートシンク８４０からの放熱量は、プリント回路基板８１０の他の電子部品からの放熱量と比較して大きい。このため、ヒートシンク８４０とプリント回路基板８１０とに均等に送風したのでは、集中的な送風が必要なヒートシンクに対して充分な送風を行っているとはいえず、電子機器８００ａを効率的に冷却することができない。
【００５１】
一方、図８（ｂ）は、電子機器８００ｂの内部をヒートシンク８４０により放熱が行われる空間とプリント回路基板８１０側の空間とに分け、ファン８８０による送風を、放熱が行われる空間に対してのみ行う電子機器８００ｂの断面構成を示している。
【００５２】
図８（ｂ）に示すように、電子機器８００ｂの内部を２つの空間に分け、ヒートシンク８４０により放熱が行われる空間に対してのみ送風を行うことで、ヒートシンク８４０に対しては集中的に送風することができる。このため、ヒートシンク８４０については効率的に冷却することができる。
【００５３】
しかしながら、図８（ｂ）の場合、プリント回路基板８１０側の空間に対して送風が行われない。このため、プリント回路基板８１０に搭載された電子部品のうち、ヒートシンク８４０に熱接続されていない電子部品については冷却を行うことができず、電子機器８００ｂ全体として見た場合、効率的な冷却ができていない。
【００５４】
これに対して、第１の実施形態に係る電子機器１００は、上述したとおり、
・プリント回路基板１１０が配された第１空間１６０と、プリント回路基板１１０と熱接続されたヒートシンク１４０により放熱が行われる第２空間１７０とに分け、
・第１空間１６０と第２空間１７０との間にファン１８０を配置し、第１空間１６０から第２空間１７０に向かって送風することで、外部より第１空間１６０に取り込んだ空気を第２空間１７０を介して外部に排出するとともに、
・ファン１８０による送風が、ヒートシンク１４０のフィン１４１に集中的に導かれるように、第２空間１７０に流路３００を形成している。
【００５５】
このため、第１の実施形態に係る電子機器１００によれば、電子部品１２０に熱接続されたヒートシンク１４０（第２空間１７０）と、ヒートシンク１４０に熱接続されていない電子部品（第１空間１６０）の両方を冷却することができる。また、電子部品１２０に熱接続されたヒートシンク１４０に対して、流速を高めた状態で集中的に送風することができる。つまり、１つのファン１８０で２つの空間を、単位面積あたりの冷却能力に差をつけて冷却することができる。
【００５６】
この結果、第１の実施形態に係る電子機器１００によれば、効率的な冷却を実現できる。
【００５７】
加えて、第１の実施形態に係る電子機器１００では、
・第１空間１６０に空気を取り込むための吸気口１３１を、プリント回路基板１１０の外周の複数の位置に配置している。
【００５８】
このため、第１の実施形態に係る電子機器１００によれば、第１空間に配されたプリント回路基板全体を冷却することが可能となる。また、第１空間１６０に取り込まれる空気の流速を抑え、粉塵を吸い込みにくくすることができる。
【００５９】
加えて、第１の実施形態に係る電子機器１００では、
・複数の吸気口１３１を覆うために、ヒートシンク１４０から延設壁１４２を延設し、
・排気口１５１を覆うために、上部カバー部材１５０から延設壁１５２を延設している。
【００６０】
このため、第１の実施形態に係る電子機器１００によれば、吸気口１３１から粉塵が取り込まれたり、排気口１５１から水等が浸入するのを回避することができる。
【００６１】
［第２の実施形態］
上記第１の実施形態では、第１空間１６０と第２空間１７０とを、上下に配置する場合について説明した。しかしながら、第１空間１６０と第２空間１７０の位置関係は上下に限定されず、左右であってもよい。第２の実施形態では、第１空間１６０と第２空間１７０とを左右に配置した場合の構成について、上記第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６２】
図９は、第２の実施形態に係る電子機器の断面構成の一例を模式的に示した図である。図９（ａ）に示すように、第２の実施形態に係る電子機器９００は、発熱する電子部品９２０が搭載されたプリント回路基板９１０と、プリント回路基板９１０を側面から支持する側面カバー部材９３０とを有する。
【００６３】
また、第２の実施形態に係る電子機器９００は、プリント回路基板９１０を側面から覆い、プリント回路基板９１０との間に第１空間を形成するヒートシンク９４０を有する。
【００６４】
また、電子機器１００は、ヒートシンク９４０を側面から覆うことで、ヒートシンク９４０との間に第２空間を形成する側面カバー部材９５０を有する。
【００６５】
更に、電子機器９００は、ヒートシンク９４０の一部に設けられた貫通孔９３２に取り付けられ、第１空間から第２空間に向けて送風するファン９８０を有する。
【００６６】
図９（ｂ）に示すように、第１空間１６０と第２空間１７０とを左右方向に配置した場合であっても、ファン９８０が送風することで、吸気口９３１を介して電子機器９００の外部から第１空間１６０内に空気が取り込まれる（点線矢印参照）。これにより、第１空間１６０内が冷却される。また、ファン９８０が送風することで、フィン９４１からの放熱により温められた第２空間１７０内の空気が、排気口９５１を介して電子機器９００の外部に排出される（実線矢印参照）。これにより第２空間１７０内が冷却される。
【００６７】
かかる構成により、第２の実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、電子機器内部を効率的に冷却することができる。
【００６８】
［第３の実施形態］
上記第１及び第２の実施形態では、第１空間と第２空間とを分ける隔壁板として機能するヒートシンクに貫通孔を設け、当該貫通孔にファンを取り付けることで、第１空間から第２空間へと送風する構成とした。しかしながら、第１空間から第２空間へと送風するための構成はこれに限定されない。
【００６９】
例えば、第１空間と第２空間とを連結する連通管を電子機器１００本体の外部に設け、当該連通管にファンを配することで、第１空間から第２空間への送風を行うように構成してもよい。
【００７０】
図１０は、第３の実施形態に係る電子機器の断面構成の一例を模式的に示した図である。図１０（ａ）と図１との相違点は、第１空間１６０と第２空間１７０とを連通する連通管１００１が電子機器１０００本体の外部に配され、連通管１００１にファン１８０が取り付けられている点である。
【００７１】
このように、ファン１８０を第１空間１６０と第２空間１７０とを連通する連通管の間であって、電子機器１０００本体の外側に設けた場合であっても、上記第１の実施形態と同様の効果を享受することができる。ただし、上記第１の実施形態のように、ヒートシンク１４０の貫通孔１３２に取り付ける構成の場合、本実施形態と比較して防音効果が高いといった利点がある。
【００７２】
同様に、図１０（ｂ）と図９との相違点は、第１空間１６０と第２空間１７０とを連通する連通管１１０１が電子機器１１００本体の外部に配され、連通管１１０１にファン９８０が取り付けられている点である。
【００７３】
このように、ファン９８０を第１空間１６０と第２空間１７０とを連通する連通管の間であって、電子機器１１００本体の外側に設けた場合であっても、上記第２の実施形態と同様の効果を享受することができる。ただし、上記第２の実施形態のように、ヒートシンク９４０の貫通孔９３２に取り付ける構成の場合、本実施形態と比較して、防音効果が高いといった利点がある。
【００７４】
［第４の実施形態］
上記第１乃至第３の実施形態では、第１空間と第２空間とを分ける隔壁板として、ヒートシンク１４０を用いるものとしたが、第１空間１６０と第２空間１７０とを分けるための部材は、ヒートシンクに限定されず、他の部材を用いるようにしてもよい。
【００７５】
この場合、隔壁板の第２空間側にヒートシンクが配され、当該隔壁板を介して、発熱する電子部品とヒートシンクとが熱接続されることになる。
【００７６】
つまり、電子機器内部を第１空間と第２空間とを分ける隔壁板は、ヒートシンクと一体的に形成されていても、別体として形成されていてもよい。ただし、第１空間１６０と第２空間１７０とを分ける隔壁板は、ヒートシンクと一体的に形成されていた方が（つまり第１乃至第３の実施形態の方が）、より高い冷却効率を実現できるといった利点がある。
【００７７】
また、上記第１乃至第３の実施形態では、第１空間から第２空間へと送風する構成とした。しかしながら、ファンによる送風方向はこれに限定されず、第２空間から第１空間へと送風する構成であってもよい。この場合、上記第１乃至第３の実施形態において説明した吸気口は、第４の実施形態において排気口として機能し、上記第１乃至第３の実施形態において説明した排気口は、第４の実施形態において吸気口として機能する。
【００７８】
つまり、ファンは、第１空間と第２空間との間で所定方向に送風し、外部より一方の空間に取り込んだ空気を、他方の空間を介して外部に排出する機能を有する。
【００７９】
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせ等、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１００、９００、１０００、１１００    ：電子機器
１１０、９１０                        ：プリント回路基板
１２０、９２０                        ：電子部品
１３０                                ：底部カバー部材
１３１、９３１                        ：吸気口
１４０、９４０                        ：ヒートシンク（熱伝導体、隔壁板）
１４１、９４１                        ：フィン
１５０、                              ：上部カバー部材
１５１、９５１                        ：排気口
１６０                                ：第１空間
１７０                                ：第２空間
１８０、９８０                        ：ファン
９３０、９５０                        ：側面カバー部材
１００１、１１０１                    ：連通管
３００                                ：流路
４０１                                ：熱伝導シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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