(57)【要約】【課題】基準位置を検出する際に、切削ブレードが目詰まりすることを抑制することができる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置１は、被加工物を保持面１０ａで保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物を切削する切削ブレード２１を有する切削ユニット２０と、Ｘ軸方向にチャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に加工送りするＸ軸移動ユニットと、保持面１０ａと直交するＺ軸方向に切削ユニット２０を切り込み送りするＺ軸移動ユニット５０と、切削ブレード２１の先端が保持面１０ａに接触するＺ軸方向の基準位置を設定する基準位置設定ユニット６０とを備える。基準位置設定ユニット６０は、チャックテーブル１０を側面から撮像するカメラ６１と、カメラ６１で撮像した画像から切削ブレード２１の刃先２１ａと保持面１０ａとのＺ軸方向での距離Ｋを検出する距離検出部６４とを備える。【選択図】図２
2018113417.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、該保持面と平行な加工送り方向に該チャックテーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該保持面と直交する切り込み送り方向に該切削ユニットを切り込み送りする切り込み送りユニットと、該切削ブレードの先端が該保持面に接触する該切り込み送り方向の基準位置を設定する基準位置設定ユニットと、を備える切削装置であって、
該基準位置設定ユニットは、
該保持面の略延長線上に設置され該チャックテーブルを側面から撮像するカメラと、
該チャックテーブルの側方で切り込み送り方向に下降し、該保持面の略延長線上に位置付けられた刃先と該保持面とを該カメラで撮像した画像から、該刃先と該保持面との該切り込み送り方向での距離を検出する距離検出部と、を備えることを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削ブレードで半導体ウエーハやパッケージ基板、セラミックス基板などの被加工物を個々のデバイスチップに分割する切削装置が知られている。切削装置は、切削ブレードの先端（下端）がチャックテーブルの保持面に接触する位置を基準位置として、切削ブレードの位置を制御して切削加工を施す。基準位置は、切削ブレードをチャックテーブルに接触すると導通する機構を利用して設定される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第２５９７８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した特許文献１に示された切削装置は、基準位置を検出する際に、切削ブレードでチャックテーブルを僅かながらも切削する事になり、特にチャックテーブルの金属の枠体部分を切削するので切削ブレードが目詰まりしたり、目潰れしたりするという課題があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基準位置を検出する際に、切削ブレードが目詰まりすることを抑制することができる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、該保持面と平行な加工送り方向に該チャックテーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該保持面と直交する切り込み送り方向に該切削ユニットを切り込み送りする切り込み送りユニットと、該切削ブレードの先端が該保持面に接触する該切り込み送り方向の基準位置を設定する基準位置設定ユニットと、を備える切削装置であって、該基準位置設定ユニットは、該保持面の略延長線上に設置され該チャックテーブルを側面から撮像するカメラと、該チャックテーブルの側方で切り込み送り方向に下降し、該保持面の略延長線上に位置付けられた刃先と該保持面とを該カメラで撮像した画像から、該刃先と該保持面との該切り込み送り方向での距離を検出する距離検出部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明の切削装置は、基準位置を検出する際に、切削ブレードが目詰まりすることを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された切削装置の要部の側面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る切削装置の制御ユニットが基準位置を設定する流れを示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３中のステップＳＴ３で位置付けられた切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。
【図５】図５は、図４に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。
【図６】図６は、図３中のステップＳＴ１０で位置付けられた切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。
【図７】図７は、図６に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る切削装置の基準位置を設定する際の切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。
【図９】図９は、図８に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。
【図１０】図１０は、実施形態３に係る切削装置の基準位置を設定する際の切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。
【図１２】図１２は、実施形態４に係る切削装置の要部の側面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示された切削装置の要部の平面図である。
【図１４】図１４は、図１２に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１０】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の要部の側面図である。
【００１１】
図１に示す実施形態１に係る切削装置１は、被加工物Ｗを切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物Ｗは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、表面ＷＳに格子状に形成される複数の分割予定ラインＬによって区画された領域にデバイスＤが形成されている。
【００１２】
被加工物Ｗは、デバイスＤが複数形成されている表面ＷＳの裏側の裏面ＷＲに粘着テープＴが貼着され、粘着テープＴの外縁が環状フレームＦに貼着されることで、環状フレームＦの開口に粘着テープＴで支持される。実施形態１において、被加工物Ｗは、環状フレームＦの開口に粘着テープＴで支持された状態で、分割予定ラインＬに沿って切削加工が施されて、個々のデバイスＤに分割される。また、本発明では、被加工物Ｗは、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。
【００１３】
図１に示された切削装置１は、被加工物Ｗを切削（加工）して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを保持面１０ａで吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削ユニット２０と、加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３０と、割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４０と、切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５０と、基準位置設定ユニット６０とを備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１４】
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、ポーラスセラミック等から形成された保持部１１と、保持部１１を囲繞するリング状の外周囲繞部１２とを備える。保持部１１の表面は、被加工物Ｗを保持する保持面１０ａである。保持面１０ａと外周囲繞部１２の表面とは、同一平面上に配置されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０により移動自在で回転駆動源１６により回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物Ｗを吸引、保持する。回転駆動源１６は、Ｘ軸移動ユニット３０によりＸ軸方向に移動される移動テーブル１５上に配置されている。
【００１５】
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００１６】
一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３ｂに設けられている。なお、柱部３ａ，３ｂは、上端が水平梁３ｃにより連結されている。
【００１７】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１０ａの任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、一方の切削ユニット２０は、被加工物Ｗの表面ＷＳを撮像する撮像ユニット８０が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット８０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を基準位置設定ユニット６０の制御ユニット６２に出力する。
【００１８】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物Ｗを切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容され、スピンドルハウジングは、Ｚ軸移動ユニット５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００１９】
Ｘ軸移動ユニット３０は、チャックテーブル１０を保持面１０ａと装置本体２の長手方向との双方と平行な加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０を保持面１０ａと水平方向との双方と平行でかつＸ軸方向と直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を保持面１０ａと直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
【００２０】
Ｘ軸移動ユニット３０、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１，４１，５１、ボールねじ３１，４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ３２，４２，５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３３，４３，５３を備える。
【００２１】
また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニット５４とを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニット５４は、パルスモータ５２のパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニット５４は、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット６２に出力する。
【００２２】
基準位置設定ユニット６０は、切削ブレード２１の図２に示す刃先２１ａの先端が保持面１０ａに接触する（あるいは同一平面上に位置する）Ｚ軸方向の切削ユニット２０の基準位置を設定するものである。基準位置は、切削ブレード２１の刃先２１ａの先端である下端が、保持面１０ａと同一平面上に位置する切削ユニット２０のＺ軸方向の位置である。
【００２３】
基準位置設定ユニット６０は、図１及び図２に示すように、カメラ６１と、制御ユニット６２とを備える。カメラ６１は、保持面１０ａの略延長線上に設置され、チャックテーブル１０を側面から撮像するものである。カメラ６１が保持面１０ａの略延長線上に設置されるとは、カメラ６１が撮像する画像のＺ軸方向の中央に保持面１０ａが位置することをいい、カメラ６１の光軸が保持面１０ａと平行で且つ保持面１０ａと同一平面上に位置することをいう。実施形態１において、カメラ６１は、柱部３ａに取り付けられ、ＣＣＤカメラにより構成されている。また、カメラ６１のチャックテーブル１０の側面に対向する対物レンズは、シャッタ６３により保護される。シャッタ６３は、カメラ６１が撮像する際即ち基準位置を設定する際に、対物レンズを露出させてカメラ６１がチャックテーブル１０の側面を撮像することを許容し、カメラ６１が撮像しない際即ち基準位置を設定しない際に、対物レンズを覆って対物レンズに異物が付着することを規制する。
【００２４】
制御ユニット６２は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット６２は、コンピュータである。制御ユニット６２は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示装置及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力装置と接続されている。入力装置は、表示装置設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２５】
制御ユニット６２は、チャックテーブル１０の側方でＺ軸方向に切削ユニット２０が下降し、保持面１０ａの略延長線上に位置付けられた切削ブレード２１の刃先２１ａの下端と保持面１０ａとをカメラ６１で撮像した画像Ｇ（図５等に示す）から、刃先２１ａと保持面１０ａとのＺ軸方向での距離Ｋを検出する距離検出部６４を備える。距離検出部６４は、刃先２１ａと保持面１０ａとのＺ軸方向での距離を検出する際には、シャッタ６３にカメラ６１の対物レンズを露出させ、切削ユニット２０を下降させて、カメラ６１でチャックテーブル１０及び切削ユニット２０の切削ブレード２１を撮像させる。距離検出部６４は、カメラ６１が撮像して得た画像Ｇに基づいて、刃先２１ａと保持面１０ａとのＺ軸方向での距離Ｋを検出する。制御ユニット６２は、距離検出部６４が検出した距離Ｋと、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果等とに基づいて、基準位置を割り出し、割り出した基準位置を記憶（設定）する。制御ユニット６２は、各切削ユニット２０の基準位置を設定する。
【００２６】
次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作について説明する。加工動作では、オペレータが加工内容情報を制御ユニット６２に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。まず、オペレータが切削加工前の被加工物Ｗをチャックテーブル１０の保持面１０ａに載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット６２は、加工動作を開始する。
【００２７】
加工動作では、制御ユニット６２は、チャックテーブル１０の保持面１０ａに被加工物Ｗを吸引保持し、Ｘ軸移動ユニット３０によりチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方に向かって移動して、一方の切削ユニット２０に取り付けられた撮像ユニット８０の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを位置付け、撮像ユニット８０に被加工物Ｗを撮像させる。制御ユニット６２が、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの分割予定ラインＬと、切削ユニット２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗと切削ユニット２０との相対位置を調整する。
【００２８】
そして、制御ユニット６２は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０とＺ軸移動ユニット５０と回転駆動源１６により、切削ブレード２１と被加工物Ｗとを分割予定ラインＬに沿って相対的に移動させて、切削ブレード２１により分割予定ラインＬを切削する。
【００２９】
制御ユニット６２は、すべての分割予定ラインＬを切削して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割すると、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除する。
【００３０】
次に、制御ユニット６２が基準位置を設定する方法を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係る切削装置の制御ユニットが基準位置を設定する流れを示すフローチャートである。図４は、図３中のステップＳＴ３で位置付けられた切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。図５は、図４に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。図６は、図３中のステップＳＴ１０で位置付けられた切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。図７は、図６に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。
【００３１】
制御ユニット６２は、加工動作において、図３に示すフローチャートを予め設定された所定のタイミングにおいて繰り返し実施する。制御ユニット６２は、基準位置設定タイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ１）。制御ユニット６２は、基準位置設定タイミングではないと判定する（ステップＳＴ１：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１を繰り返す。基準位置設定タイミングは、基準位置を設定するタイミングであることをいい、例えば、予め設定された数の分割予定ラインＬを切削する毎、加工動作の開始時である。
【００３２】
制御ユニット６２は、基準位置設定タイミングであると判定する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）と、シャッタ６３にカメラ６１の対物レンズを露出させて、既に基準位置が設定されているか否か、即ち基準位置を記憶しているか否かを判定する（ステップＳＴ２）。制御ユニット６２は、既に基準位置が設定されている（ステップＳＴ２：Ｙｅｓ）と、切削ユニット２０を下降させて、図４に示すように、既に設定されている基準位置に切削ユニット２０を位置付け、カメラ６１でチャックテーブル１０の側面及び切削ユニット２０の切削ブレード２１を撮像させる。カメラ６１は、図５に一例を示す撮像して得た画像Ｇを制御ユニット６２に出力する（ステップＳＴ３）。
【００３３】
制御ユニット６２の距離検出部６４は、画像Ｇから保持面１０ａと切削ブレード２１の刃先２１ａとを抽出し、保持面１０ａと刃先２１ａの下端とのＺ軸方向の距離Ｋを検出する（ステップＳＴ４）。制御ユニット６２は、既に設定済みの基準位置と、距離検出部６４が検出した距離Ｋとに基づいて、切削ブレード２１の刃先２１ａの下端が保持面１０ａと同一平面上に位置する新たな基準位置を割り出し、新たな基準位置として設定（ステップＳＴ５）して、ステップＳＴ１に戻る。
【００３４】
制御ユニット６２は、基準位置が設定されていない（ステップＳＴ２：Ｎｏ）と、切削ユニット２０を下降させながらカメラ６１でチャックテーブル１０の側面及び切削ユニット２０の切削ブレード２１を撮像させるとともに、カメラ６１が撮像して得た画像Ｇから距離検出部６４に保持面１０ａと刃先２１ａの下端とのＺ軸方向の距離Ｋを検出させる（ステップＳＴ１０）。制御ユニット６２は、ステップＳＴ１０では、図６に示すように、保持面１０ａと切削ブレード２１の刃先２１ａの下端とが同一平面上に位置するまで、切削ユニット２０を下降させる。制御ユニット６２は、ステップＳＴ１０では、カメラ６１が撮像して得た画像Ｇにおいて、図７に示すように、保持面１０ａと切削ブレード２１の刃先２１ａの下端とが同一平面上に位置すると、切削ユニット２０の下降を停止する。制御ユニット６２は、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果に基づいて、基準位置を割り出し、割り出した基準位置を設定（ステップＳＴ１１）して、ステップＳＴ１に戻る。
【００３５】
以上のように、実施形態１に係る切削装置１によれば、カメラ６１がチャックテーブル１０の側面から撮像して得た画像Ｇから、距離検出部６４が刃先２１ａと保持面１０ａとのＺ軸方向の距離Ｋを検出して、制御ユニット６２が基準位置を設定するので、チャックテーブル１０に切削ブレード２１を接触させることなく基準位置を設定することが出来る。このために、切削装置１は、切削ブレード２１を傷めないという効果を奏する。その結果、切削装置１は、基準位置を検出する際に、切削ブレード２１が目詰まりすることを抑制することができる。また、切削装置１は、チャックテーブル１０に切削ブレード２１を接触させることなく基準位置を設定することが出来るために、チャックテーブル１０が導電性を有することが不要となり、素材を限定しないでチャックテーブル１０を製造できるという効果も奏する。
【００３６】
また、実施形態１に係る切削装置１は、カメラ６１がチャックテーブル１０の側面から撮像して得た画像Ｇから制御ユニット６２が基準位置を設定するので、基準位置を設定する際に、互いの間に切削ブレードを配置する発光部と受光部とを備えかつ受光部が受光する光量を検出する光学センサなどよりも高分解能な画像Ｇを用いることとなる。その結果、切削装置１は、光学センサを用いて基準位置を設定する場合よりも高精度に基準位置を設定することができる。
【００３７】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置を説明する。図８は、実施形態２に係る切削装置の基準位置を設定する際の切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。図９は、図８に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。図８及び図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態２に係る切削装置１は、基準位置の設定方法が実施形態１と異なる以外、実施形態１と同じ構成である。
【００３８】
実施形態２に係る切削装置１の制御ユニット６２は、基準位置設定タイミングであると判定すると、シャッタ６３にカメラ６１の対物レンズを露出させて、カメラ６１でチャックテーブル１０の側面を撮像させながら切削ユニット２０を下降させる。実施形態２に係る切削装置１の制御ユニット６２は、カメラ６１が撮像して得た画像Ｇに切削ブレード２１が映り始めてから所定時間経過すると、図８に示すように、切削ユニット２０の下降を停止させる。
【００３９】
実施形態２に係る切削装置１の制御ユニット６２の距離検出部６４は、カメラ６１が撮像して得た図９に一例を示す画像Ｇから保持面１０ａと切削ブレード２１の刃先２１ａとを抽出し、保持面１０ａと刃先２１ａの下端とのＺ軸方向の距離Ｋを検出する。制御ユニット６２は、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果と、距離検出部６４が検出した距離Ｋとに基づいて、切削ブレード２１の刃先２１ａの下端が保持面１０ａと同一平面上に位置する基準位置を割り出し、基準位置を設定する。
【００４０】
実施形態２に係る切削装置１によれば、実施形態１と同様に、カメラ６１がチャックテーブル１０の側面から撮像して得た画像Ｇから制御ユニット６２が基準位置を設定するので、チャックテーブル１０に切削ブレード２１を接触させることなく基準位置を設定することが出来る。その結果、切削装置１は、基準位置を検出する際に、切削ブレード２１が目詰まりすることを抑制することができる。
【００４１】
なお、実施形態２に係る切削装置１の制御ユニット６２は、カメラ６１でチャックテーブル１０の側面を撮像させながら切削ユニット２０を下降させ、カメラ６１が撮像して得た画像Ｇに切削ブレード２１が映り始めてから所定時間経過すると切削ユニット２０の下降を停止させているが、本発明では、切削ユニット２０を下降させなくても画像Ｇに切削ブレード２１が映る場合、切削ユニット２０を下降させることなく基準位置を設定しても良い。
【００４２】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る切削装置を説明する。図１０は、実施形態３に係る切削装置の基準位置を設定する際の切削ユニットとチャックテーブル等を示す側面図である。図１１は、図１０に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。図１０及び図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態３に係る切削装置１は、チャックテーブル１０が基準位置設定用の印１７を備えている以外、実施形態１と同じ構成である。
【００４３】
実施形態３に係る切削装置１のチャックテーブル１０は、図１０に示すように、基準位置設定用の印１７（図１０に平行斜線で示す）を備えている。基準位置設定用の印１７の保持面１０ａとのＺ軸方向の距離Ｋ２は、予め定められている。基準位置設定用の印１７は、チャックテーブル１０のカメラ６１と対向する側面に設けられている。基準位置設定用の印１７は、チャックテーブル１０の側面と異なる色、例えば、黒色などの暗色に形成されている。また、実施形態３において、基準位置設定用の印１７は、水平方向と平行な直線状に形成されているが、本発明では、この形状に限定されない。
【００４４】
実施形態３に係る切削装置１の制御ユニット６２は、基準位置設定用の印１７と保持面１０ａとのＺ軸方向の距離Ｋ２を予め記憶しておき、基準位置を設定する際に、カメラ６１が撮像して得た図１１に示す画像Ｇから印１７と切削ブレード２１の刃先２１ａの下端との距離Ｋ３を算出して、実施形態１と同様に基準位置を設定する。なお、図１１は、図３に示すフローチャートのステップＳＴ１０において、カメラが撮像して得た画像Ｇを示しているが、実施形態３では、ステップＳＴ３においても実施形態１と同様に、カメラ６１が撮像して画像Ｇを得る。
【００４５】
実施形態３に係る切削装置１によれば、実施形態１と同様に、カメラ６１がチャックテーブル１０の側面から撮像して得た画像Ｇから制御ユニット６２が基準位置を設定するので、チャックテーブル１０に切削ブレード２１を接触させることなく基準位置を設定することが出来る。その結果、切削装置１は、基準位置を検出する際に、切削ブレード２１が目詰まりすることを抑制することができる。また、実施形態３においては、実施形態１と同様に基準位置を設定したが、本発明では、実施形態２と同様に基準位置を設定しても良い。
【００４６】
〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る切削装置を説明する。図１２は、実施形態４に係る切削装置の要部の側面図である。図１３は、図１２に示された切削装置の要部の平面図である。図１４は、図１２に示されたチャックテーブルと切削ブレードとをカメラが撮像して得た画像を示す図である。図１２から図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態４に係る切削装置１は、照明ユニット６５を備えている以外、実施形態１と同じ構成である。
【００４７】
実施形態４に係る切削装置１は、図１２及び図１３に示すように、チャックテーブル１０の側面に光ＬＴを照射する照明ユニット６５を備える。照明ユニット６５は、照射した光ＬＴがチャックテーブル１０の側面で反射されて、カメラ６１に受光される位置に配置されている。また、照明ユニット６５は、照射した光ＬＴが切削ブレード２１にあたらない位置に配置されている。即ち、照明ユニット６５は、チャックテーブル１０の側面を照明し、切削ブレード２１を照明しない位置に配置されている。このために、カメラ６１の図１３に示す視野Ｖ内を撮像して得た画像Ｇは、図１４に示すように、切削ブレード２１が暗く、チャックテーブル１０が切削ブレード２１より明るくなる。なお。図１４の画像Ｇは、切削ブレード２１を平行斜線で示し、チャックテーブル１０を白地で示す。実施形態４に係る切削装置１の制御ユニット６２は、実施形態１と同様に基準位置を設定する。
【００４８】
実施形態４に係る切削装置１によれば、実施形態１と同様に、カメラ６１がチャックテーブル１０の側面から撮像して得た画像Ｇから制御ユニット６２が基準位置を設定するので、チャックテーブル１０に切削ブレード２１を接触させることなく基準位置を設定することが出来る。その結果、切削装置１は、基準位置を検出する際に、切削ブレード２１が目詰まりすることを抑制することができる。
【００４９】
また、実施形態４に係る切削装置１は、チャックテーブル１０の側面を照明し、切削ブレード２１を照明しない位置に配置された照明ユニット６５を備えるので、カメラ６１が撮像した画像Ｇにおいて、切削ブレード２１とチャックテーブル１０とのコントラスト（明暗）の差を大きくでき、基準位置を正確に設定することができる。また、実施形態４においては、実施形態１と同様に基準位置を設定したが、本発明では、実施形態２と同様に基準位置を設定しても良く、実施形態３と同様に基準位置設定用の印１７を設けても良い。また、実施形態４において、チャックテーブル１０の側面を照明しかつ切削ブレード２１を照明しない位置に照明ユニット６５を配置したが、本発明では、切削ブレード２１を照明しかつチャックテーブル１０の側面を照明しない位置に照明ユニット６５を配置し手も良い。
【００５０】
前述した実施形態１から実施形態４に係る切削装置１の制御ユニット６２は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット６２の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット６２及び距離検出部６４の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、必要な情報を記憶装置に記憶することにより実現される。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  切削装置
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
３０  Ｘ軸移動ユニット（加工送りユニット）
５０  Ｚ軸移動ユニット（切り込み送りユニット）
６０  基準位置設定ユニット
６１  カメラ
６４  距離検出部
Ｗ  被加工物
Ｇ  画像
Ｋ  距離
Ｘ  加工送り方向
Ｚ  切り込み送り方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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