(57)【要約】      （修正有）【課題】溶融流動性が高いポリアリレートとそれを用いた成形品の提供。【解決手段】二価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸成分から得られるポリアリレートであって、二価フェノール成分として一般式（Ａ）で表される化合物を主原料とし、かつＱ値（高架式フローテスターで温度２８０℃、圧力１５．６９ＭＰａ、直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのノズル穴より流出する溶融樹脂量）が１×１０−２ｃｍ３／秒以上であることを特徴とするポリアリレートであって、前記二価フェノール成分が、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルである、ポリアリレート。2018138676.tif 0000072018138676.tif 000008【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
二価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸成分から得られるポリアリレートであって、二価フェノール成分として一般式（Ａ）で表される化合物を主原料とし、かつＱ値（高架式フローテスターで温度２８０℃、圧力１５．６９ＭＰａ、直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのノズル穴より流出する溶融樹脂量）が１×１０−２ｃｍ３／秒以上であることを特徴とするポリアリレートであって、
前記二価フェノール成分が、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルであって、
前記芳香族ジカルボン酸成分が、テレフタル酸とイソフタル酸およびそれらの酸クロライドである、ポリアリレート。
【化１】
2018138676.tif 000005
（式中、Ｘは
【化２】
2018138676.tif 000006
である。）
【請求項２】
前記一般式（Ａ）の二価フェノールの割合が、全使用二価フェノールに対して、５０ｍｏｌ％以上である、請求項１に記載のポリアリレート。
【請求項３】
前記二価フェノール中に、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを含む、請求項１又は２のいずれかに記載のポリアリレート。
【請求項４】
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されたポリスチレン換算重量平均分子量が２万以上８万未満である請求項１または２記載のポリアリレート。
【請求項５】
さらに、離型剤及び酸化防止剤を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリアリレート。
【請求項６】
前記離型剤がステアリン酸モノグリセライドであり、前記酸化防止剤がサイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトである、請求項５に記載のポリアリレート。
【請求項７】
前記ポリアリレートであって、射出成形用として使用される、請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリアリレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融流動性が高いポリアリレートとそれを用いた成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２， ２ − ビス（ ４ − ヒドロキシフェニル） プロパン（以下、ビスフェノールＡと略 ）とテレフタル酸及びイソフタル酸類から誘導された非晶性ポリアリレートはエンジニアリングプラスチックとして知られている。かかるポリアリレートは耐熱性が高く、衝撃強度に代表される機械的強度や寸法安定性に優れ、加えて非晶性で透明であるためにその成形品は電気・電子、自動車、機械などの分野に幅広く応用されている。
【０００３】
しかしながら、耐熱性に優れる反面、高温でないと溶融流動性が発現せず、射出成形では、３５０℃以上の高温で成形せざるを得なかった。そのため、ポリアリレートに添加される各種離型剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料が分解し、金型に堆積したり、樹脂中に気泡状欠陥を生じさせることがあり、メンテナンス性や歩留まりを改善する余地があった。
【０００４】
例えば、ポリカーボネートとブレンドすることで溶融温度を下げ、あらかじめ水添脱気押出処理で金型付着成分を除く方法があった。（特許文献１）しかしながら、ポリアリレート単独で射出成形温度を下げる方法については、開示されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８９７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、従来より低温で高い流動性を示すポリアリレートおよびそれを用いた成形品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の構造を有する二価フェノールから誘導されたポリアリレートが、低温で高い流動性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、以下に示すポリアリレート及びそれを用いた成形品に関する。
【０００９】
（１）二価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸成分から得られるポリアリレートであって、二価フェノール成分として一般式（Ａ）で表される化合物を主原料とし、かつＱ値（高架式フローテスターで温度２８０℃、圧力１５．６９ＭＰａ、直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのノズル穴より流出する溶融樹脂量）が１×１０−２ｃｍ３／秒以上であることを特徴とするポリアリレートであって、前記二価フェノール成分が、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルであって、前記芳香族ジカルボン酸成分が、テレフタル酸とイソフタル酸およびそれらの酸クロライドである、ポリアリレートである。
【００１０】
【化１】
2018138676.tif 000002
【００１１】
（式中、Ｘは
【００１２】
【化２】
2018138676.tif 000003
【００１３】
である。）
【００１４】
（２）前記一般式（Ａ）の二価フェノールの割合が、全使用二価フェノールに対して、５０ｍｏｌ％以上である、（１）に記載のポリアリレートである。
【００１５】
（３）前記二価フェノール中に、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを含む、請求項１又は２のいずれかに記載のポリアリレートである。
【００１６】
（４）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されたポリスチレン換算重量平均分子量が２万以上８万未満である（１）または（２）に記載のポリアリレートである。
【００１７】
（５）さらに、離型剤及び酸化防止剤を含む、（１）〜（４）のいずれかに記載のポリアリレートである。
【００１８】
（６）前記離型剤がステアリン酸モノグリセライドであり、前記酸化防止剤がサイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトである、（５）に記載のポリアリレートである。
（７）前記ポリアリレートであって、射出成形用として使用される、（１）〜（６）のいずれかに記載のポリアリレートである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、従来より低温で高い流動性が得られるポリアリレートおよびそれを用いた成形品が得られる。さらに、射出成形時の金型汚染が抑制され、メンテナンス性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２１】
本発明においてポリアリレートとは、二価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸成分から得られるポリアリレートであって、具体的にはビスフェノール残基と芳香族ジカルボン酸残基とから構成されている芳香族ポリエステルであり、その製造方法としては界面重合法、溶液重合法、溶融重合法などが公知である。この中で界面重合法で製造されたポリアリレート樹脂は良好な色調と物性を有しているため好ましい。
【００２２】
本発明において、一般式（Ａ）で表される二価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−エチルヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ドデカン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）トリデカンなどが例示される。これらは、２種類以上併用して用いてもよい。また、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカンがこれらの中でも特に好ましい。
【００２３】
本発明におけるポリアリレートは一般式（Ａ）の二価フェノールを主成分とするものであり、具体的には全使用二価フェノールに対して、一般式（Ａ）の二価フェノールの割合が５０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは７０mol％以上である。
【００２４】
前記主成分である一般式（Ａ）の二価フェノール以外に使用可能な二価フェノールとして、具体的には２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン＝（ビスフェノールＡ）、１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオール、１，１’−ビフェニル−３，３‘−ジメチル−４，４’−ジオール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−１−フェニルエタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、α，ω−ビス［２−（ｐ−ヒドロキシフェニル）エチル］ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス［３−（ｏ−ヒドロキシフェニル）プロピル］ポリジメチルシロキサン、４，４’−［１，４フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノールなどが例示される。これらは、２種類以上併用して用いてもよい。また、これらの中でもビスフェノールＡ、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。
【００２５】
また、本発明のポリアリレートを構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、３−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、ジフェン酸、４，４’−ジカルボン酸およびそれらの酸クロライド等が挙げられる。これらの２価のジカルボン酸は、単独で用いることもできるし、２種類以上を併用することも可能である。特に好適に用いることのできる芳香族ジカルボン酸は、テレフタル酸とイソフタル酸およびそれらの酸クロライドである。
【００２６】
本発明のポリアリレートを界面重合法により製造する場合は、前記二価フェノール類、アルカリ、重合触媒を溶解した水相と、芳香族ジカルボン酸成分を溶解した有機相とを混合し、攪拌しながら界面重縮合反応をおこなうことによって、ポリアリレートを得ることができる。
【００２７】
その場合の、重合触媒は、第４級アンモニウム塩であることが好ましく、具体的には、トリｎ−ブチルベンジルアンモニウムクロライド、トリｎ−ブチルベンジルアンモニウムブロマイド、トリｎ−ブチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、トリｎ−ブチルベンジルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラｎ−ブチルアンモニウムクロライド、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、テトラｎ−ブチルアンモニウムヒドロキサイド、テトラｎ−ブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェ−トが挙げられる。
【００２８】
水相に用いるアルカリとしては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムが挙げられる。
【００２９】
有機相に用いる溶媒としては、水と相溶せず、かつ、生成するポリアリレート樹脂を溶解するような溶媒が用いられ、具体的には、塩化メチレン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン、ｏ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、ｐ−ジクロロベンゼンなどの塩素系溶媒、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族系炭化水素などが挙げられる。
【００３０】
なお、本発明のポリアリレートの分子量を調節するために、重合時に末端停止剤を使用することができる。末端停止剤の例として、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等の１価のフェノール類、安息香酸クロライド、メタンスルホニルクロライド、フェニルクロロホルメート等の１価の酸クロライド等が挙げられる。また、所望に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイトなどの酸化防止剤や、フロログルシン、イサチンビスフェノール、トリスフェノールエタンなど分岐化剤を少量添加してもよい。
【００３１】
本発明のポリアリレートは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略称）で測定されるポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は２万以上８万未満であることが好ましい。またポリスチレン換算数平均分子量（Ｍｎ）は０．４万以上４万未満が好ましい。
【００３２】
本発明のポリアリレートは、湿式成形、押出成形、ブロー成形、射出成形等公知の方法で成形することが可能であるが、押出成形または射出成形が好ましく、さらには射出成形が好ましい。
【００３３】
本発明のポリアリレートを用いて射出成形する場合は、必要とされる安定性や離型性を確保するため、所望に応じて、ヒンダードフェノール系やホスファイト系酸化防止剤；シリコン系、脂肪酸エステル系、脂肪酸系、脂肪酸グリセライド系、密ろう等天然油脂などの滑剤や離型剤；ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ジベンゾイルメタン系、サリチレート系等の紫外線吸収剤や光安定剤；ポリアルキレングリコール、脂肪酸グリセライド等帯電防止剤などを適宜併用してよいものであり、さらにはコスト等から一般のポリカーボネートと性能を損なわない範囲で任意に混合して使用する事も可能である。
【００３４】
離型剤としては、具体的にはステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸、セチルアルコール、ステアリルアルコール、ブチルステアレート、ベヘニルベヘネート、エチレングリコールモステアレート、ステアリン酸モノグリセライド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ビーズワックス、オレイン酸モノグリセライド、モンタン酸エステル、ラウリン酸ソルビタンエステル、ポリエチレンワックス、シリコンオイル等の離型剤が挙げられる。中でも、ステアリン酸モノグリセライドが好ましい。
【００３５】
酸化防止剤としては、具体的にはトリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）スピロペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリフェニルホスファイト、ジステアリルチオジプロピオネート、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト等の酸化防止剤（安定剤）等が挙げられる。中でもサイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトが好ましい。
【００３６】
帯電防止剤としては、具体的にはアルキルベンゼンスルホネート、ラウリルアルコール硫酸エステル、ノニルフェノール酸化エチレン、アクリル酸エステル、ポリビニルスルホン酸、ポリエチレングリコール、１−ヒドロキシエチル−２−アルキルイミダゾリン、アジピン酸ブチル、ポリアクリル酸等が挙げられる。
【００３７】
紫外線吸収剤としては、具体的にはフェニルサリチレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジノニルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ベンゾトリアゾリルフェノール）等が挙げられる。
【００３８】
さらには、ペリレン系、ペリノン系、アンスラキノン系、複素環系等の染料を添加することも可能である。
【００３９】
前記、酸化防止剤や離型剤等の添加剤は２種類以上併用することも可能である。使用目的等にもよるが、物性に影響を与えない範囲で添加され、ポリアリレートに対して２質量％以下、更に好ましくは１質量％以下の添加量である。
【００４０】
本発明のポリアリレートを射出成形する場合の成形温度は、流動性の観点と金型汚染性の抑制の観点から２８０〜３３０℃が好ましい。さらには２９０〜３２０℃がましい。
【００４１】
本発明のポリアリレートは射出成形に必要な流動性を、従来のポリアリレートに比べ大幅に低くなっており、加熱溶融時の流動性の目安となるＱ値（高架式フローテスターで温度２８０℃、圧力１５．６９ＭＰａ、直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのノズル穴より流出する溶融樹脂量）が１×１０−２ｃｍ３／秒以上である。さらに好ましくは、２×１０−２ｃｍ３／秒以上である。
【実施例】
【００４２】
以下に本発明の実施例を比較例と共に示し、発明の内容を詳細に示すが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４３】
＜ＧＰＣ条件＞
Ｗａｔｅｒｓ社製アライアンスＨＰＬＣシステム、
昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ８０５Ｌカラム２本、
０．２５ｗ／ｖ％クロロホルム溶液サンプル、１ｍｌ／分クロロホルム溶離液、
２５４ｎｍのＵＶ検出の条件で測定。
ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。
【００４４】
＜流動性（Ｑ値）測定条件＞
高架式フローテスター（株式会社島津製作所製ＣＦＴ−５００Ｄ）を使用して、温度２８０℃、圧力１５．６９ＭＰａで、直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのノズル穴（オリフィス）より流出する溶融樹脂量（単位：×１０-2ｃｍ３／秒）を測定した。
【００４５】
＜射出成形評価＞
小型射出成形機（（株）新興セルビック製Ｃ．Ｍｏｂｉｌｅ）を用いて、射出圧２８３ＭＰａ、射出速度２０ｍｍ／秒、ポリアリレートの樹脂温度を３２０℃、金型温度１００℃、３２０℃で成形できない場合は、樹脂温度３６０℃、金型温度１５０℃で厚さ１mmのＪＩＳ７号引張ダンベル片を射出成形した。
【００４６】
＜射出成形時金型汚染評価＞
前記射出成形評価条件で、５００ショット射出成形を繰り返した後、金型表面をウエスで拭き取り、付着物の有無を確認した。付着物が確認できなかった場合を○、付着物が確認できた場合を×で評価した。
【００４７】
＜参考例１＞５ｗ／ｗ％の水酸化ナトリウム水溶液２．３リットルに、ハイドロサルファイト０．５ｇと４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール（三井化学ファイン株式会社製、以下ＢＰＭと略）３４６ｇ（１ｍｏｌ）を溶解し、重合触媒としてトリｎ−ブチルベンジルアンモニウムクロライド２．１ｇを加え、さらにテレフタル酸クロライド／イソフタル酸クロライド＝１／１混合物（東京化成工業製株式会社製）２０５ｇとｐ−ターシャリーブチルフェノール（ＤＩＣ株式会社製、以下ＰＴＢＰと略）１２ｇを溶解した塩化メチレン溶液２．７リットルを加えて、約２０℃で２時間界面重縮合反応をおこなった。反応終了後、反応液を水相と有機相に分離し、有機相をリン酸で中和し、洗液（水相）の導電率が１０μＳ／ｃｍ以下になるまで水洗を繰り返した。得られた重合体溶液を、６０℃に保った温水に滴下し、溶媒を蒸発除去して白色粉末状沈殿物を得た。得られた沈殿物を濾過し、１０５℃、２４時間乾燥して、重合体粉末を得た。
【００４８】
この重合体のＧＰＣ測定によって得られた分子量（Ｍｗ＝３１３００，Ｍｎ＝８８８０）であった。得られた重合体を赤外線吸収スペクトルにより分析した結果、１７５０ｃｍ−１付近の位置にカルボニル基またはエステル基による吸収、１２２０ｃｍ−１付近の位置にエーテル結合による吸収が認められ、エステル結合を有するポリアリレート（であることが確認された。
【００４９】
得られたポリアリレートに離型剤としてステアリン酸モノグリセライド（花王株式会社製）を０．０３質量％、ホスファイト系酸化防止剤サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト（株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカスタブＰＥＰ−３６）を０．０３質量％添加、混合後、３００℃、９．８ＭＰａ圧で５分間圧縮した固形物を粗粉砕し、Ｑ値測定および３２０℃射出成形を行った。
【００５０】
＜実施例２＞
ＢＰＭをビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル（ＤＩＣ株式会社製、以下ＤＨＰＥと略）１２１．２ｇと１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン（本州化学工業株式会社製、以下ＢＰＥと略）８５．６ｇに変更した以外は、参考例１と同様に行い、Ｍｗ＝３６７００、Ｍｎ＝９９００のポリアリレートを得た。得られたポリアリレートは、参考例１と同様に成形評価を行った。
【００５１】
＜参考例３＞
ＢＰＭの代わりに、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン（本州化学工業株式会社製、以下ＭＩＢＫと略）１８９ｇとビスフェノールＡ（三菱化学株式会社製、以下ＢＰＡと略）６８．４ｇを用いた以外は、実施例１と同様に行い、Ｍｗ＝３８３００、Ｍｎ＝１１０００のポリアリレートを得た。得られたポリアリレートは、参考例１と同様に成形評価を行った。
【００５２】
＜参考例４＞
ＢＰＭの代わりに、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン（本州化学工業株式会社製、以下ＤＥＤと略）１９５．６ｇとＢＰＡ９１．２ｇを用いた以外は、参考例１と同様に行い、Ｍｗ＝３７８００、Ｍｎ＝１０４００のポリアリレートを得た。得られたポリアリレートは、実施例１と同様に成形評価を行った。
【００５３】
＜参考例５＞
ＢＰＭを２４２．２ｇに変更し、さらに２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン（本州化学工業株式会社製、以下ＢＰＣと略）７６．８ｇ用いた以外は、参考例１と同様に行い、Ｍｗ＝３３６００，Ｍｎ＝９０２０のポリアリレートを得た。得られたポリアリレートは、実施例１と同様に成形評価を行った。
【００５４】
＜比較例１＞
ＢＰＭをＢＰＡ２２８ｇに変更した以外は、実施例１と同様に行い、Ｍｗ＝３９６００、Ｍｎ＝１２３００のポリアリレートを得た。得られたポリアリレートは、参考例１と同様に成形評価を行ったが、３２０℃では射出成形できなかったため、３６０℃条件で射出成形を行った。
【００５５】
＜比較例２＞
ＢＰＭをＢＰＺ２６８ｇに変更した以外は、実施例１と同様に行い、Ｍｗ＝２９１００，Ｍｎ＝５６４０のポリアリレートを得た。得られたポリアリレートは、参考例１と同様に成形評価を行ったが、Ｑ値測定はほとんど樹脂が流れず、時間に対する流出量の傾きがほとんど無かったため検出せず（ＮＤ）とした。また、３２０℃では射出成形できなかったため、３６０℃条件で射出成形を行ったが、３６０℃条件でも金型に樹脂を充填には至らず、５００ショット射出成形は出来なかった。
【００５６】
表１に、実施例２、参考例１、３〜５、比較例１〜２の結果をまとめて示した。  
【００５７】
【表１】
2018138676.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明の活用例としては、従来のポリアリレートに比べ低温で射出成形可能であるため、省エネルギーであり、離型剤や添加剤の金型汚染も少なくメンテナンス性に貢献する。さらに、加熱溶融時に高流動性が求められる各種射出成形品、特にフラットパネルディスプレイの導光板や各種光学用レンズ、照明用カバー等に応用可能である。