(57)【要約】【課題】簡易な構成でカセットステージ上のカセットの載置状態及びカセット内の被加工物の収容状態を認識すること。【解決手段】カセット（Ｃ）から被加工物（ＷＵ）を取り出して加工する加工装置（１）が、カセットが位置決め状態で載置されるカセットステージ（３１）と、被加工物を保持する保持テーブル（２１）と、保持テーブルが保持した被加工物を保持する加工手段と、カセットを撮像する撮像手段（４１）と、撮像手段が撮像した撮像画から該カセット及び被加工物の特徴部分を抽出する抽出手段（４３）と、カセット及び被加工物の特徴部分に基づいて該カセットの載置状態及び被加工物の収容状態を認識する認識手段（４４）とを備える構成にした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を載置して棚状に収容する棚と被加工物を出し入れ可能とする開口とを有するカセットと、該カセットを所定の位置に載置する載置面と位置決め部とを有するカセットステージと、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブルと該カセットステージに載置される該カセットとに被加工物を搬送する搬送手段と、を備える加工装置あって、
該カセットを撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した撮像画から該カセット及び被加工物の特徴部分を抽出する抽出手段と、該カセット及び被加工物の特徴部分に基づいて該カセットの載置状態及び被加工物の収容状態を認識する認識手段とを備える加工装置。
【請求項２】
被加工物は、
中央に円開口を有するリングフレームの該円開口を塞いでダイシングテープを貼着し該円開口のダイシングテープにウエーハを貼着していて、
該リングフレームは、該リングフレームの中心を中心として９０度ごと角度違いで外周部の少なくとも３か所が直線に切り欠かれていて向かい合う２つの第１の切り欠き辺と第２の切り欠き辺と、該第１の切り欠き辺と該第２の切り欠き辺とに直交する方向の第３の切り欠き辺との３つの切り欠き辺を備え、
該カセットに収容される該被加工物は、該カセットの側壁と該第１の切り欠き辺と該第２の切り欠き辺とで該リングフレームの中心を軸にした回転方向が規制され該開口側に該第３の切り欠き辺が向けられていて、
該抽出手段は、該撮像手段が撮像した撮像画から被加工物の特徴部分として該第３の切り欠き辺を抽出し、
該認識手段は、撮像画から抽出された該第３の切り欠き辺の傾きに基づいて該カセットに収容された被加工物が傾いて収容されているか否か、及び撮像画から抽出された該第３の切り欠き辺の長さに基づいて該カセットに収容された被加工物が該カセットの開口から飛び出しているか否かを認識する請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該抽出手段は、該撮像手段が撮像した撮像画から該カセットの特徴部分として該カセットの側壁を抽出し、
該認識手段は、撮像画から抽出された該側壁が傾いているか否かで、該カセットが正常に載置しているか否かを認識する請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カセット内から取り出された被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に加工装置では、カセットから被加工物を取り出して保持テーブル上で加工した後、加工済みの被加工物をカセット内に収容している。カセットには、被加工物として、切削用のダイシングテープを介してリングフレームに支持されたウエーハや、研削用の保護テープが貼着されたウエーハが収容されている。カセットの内側面は棚状に形成されており、各棚に複数の被加工物が上下に間隔を空けて支持されている。このような加工装置としては、カセットステージ上に搬入されたカセットの有無を反射型のフォトセンサ等で検出するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１５５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、カセットから被加工物を取り出すには、特許文献１に記載の加工装置のようにカセットの有無を検出する他、カセットサイズ、カセットステージ上にカセットが正常に載置されているかを認識するためのセンサが必要になっていた。さらに、カセットの各棚に被加工物が正常に収容されているか否かを認識するためのセンサが必要になっていた。このように、カセット及び被加工物の様々な状態を認識するために、加工装置に多数のセンサを用意しなければならず、装置構成が複雑になるという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡易な構成でカセットステージ上のカセットの載置状態及びカセット内の被加工物の収容状態を認識することができる加工装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の加工装置は、板状の被加工物を載置して棚状に収容する棚と被加工物を出し入れ可能とする開口とを有するカセットと、該カセットを所定の位置に載置する載置面と位置決め部とを有するカセットステージと、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブルと該カセットステージに載置される該カセットとに被加工物を搬送する搬送手段と、を備える加工装置あって、該カセットを撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した撮像画から該カセット及び被加工物の特徴部分を抽出する抽出手段と、該カセット及び被加工物の特徴部分に基づいて該カセットの載置状態及び被加工物の収容状態を認識する認識手段とを備える。
【０００７】
この構成によれば、撮像画からカセットの特徴部分と被加工物の特徴部分が抽出されて、カセットの載置状態と被加工物の収容状態を認識することができる。よって、単一の撮像画から、例えば、カセットの有無、カセットサイズ、カセットの正常載置、被加工物の有無、被加工物の傾き、被加工物の飛び出しを認識することができ、個別にセンサを設ける構成と比較して装置構成を簡略化することができる。また、撮像画からカセット及び被加工物の特徴部分のみを抽出して認識処理を実施するため、処理量が大きくなることがなく負荷を軽減して処理速度を向上させることができる。
【０００８】
本発明の一態様の加工装置において、被加工物は、中央に円開口を有するリングフレームの該円開口を塞いでダイシングテープを貼着し該円開口のダイシングテープにウエーハを貼着していて、該リングフレームは、該リングフレームの中心を中心として９０度ごと角度違いで外周部の少なくとも３か所が直線に切り欠かれていて向かい合う２つの第１の切り欠き辺と第２の切り欠き辺と、該第１の切り欠き辺と該第２の切り欠き辺とに直交する方向の第３の切り欠き辺との３つの切り欠き辺を備え、該カセットに収容される該被加工物は、該カセットの側壁と該第１の切り欠き辺と該第２の切り欠き辺とで該リングフレームの中心を軸にした回転方向が規制され該開口側に該第３の切り欠き辺が向けられていて、該抽出手段は、該撮像手段が撮像した撮像画から被加工物の特徴部分として該第３の切り欠き辺を抽出し、該認識手段は、撮像画から抽出された該第３の切り欠き辺の傾きに基づいて該カセットに収容された被加工物が傾いて収容されているか否か、及び撮像画から抽出された該第３の切り欠き辺の長さに基づいて該カセットに収容された被加工物が該カセットの開口から飛び出しているか否かを認識する。
【０００９】
本発明の一態様の加工装置において、該抽出手段は、該撮像手段が撮像した撮像画から該カセットの特徴部分として該カセットの側壁を抽出し、該認識手段は、撮像画から抽出された該側壁が傾いているか否かで、該カセットが正常に載置しているか否かを認識する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、単一の撮像画からカセットの載置状態及び被加工物の収容状態を認識することで、加工装置の装置構成を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態の加工装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態の加工装置の上面模式図である。
【図３】本実施の形態のカセットに対する認識処理の一例を示す図である。
【図４】本実施の形態の被加工物に対する認識処理の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の加工装置について説明する。図１は、本実施の形態の加工装置の斜視図である。なお、加工装置は、図１に示す切削装置に限定されない。加工装置は、カセットが載置されるカセットステージを備えた加工装置であれば、どのような加工装置であってもよい。
【００１３】
図１に示すように、加工装置１では、複数の被加工物ＷＵを収容したカセットＣが搬入され、カセットＣから引き出された被加工物ＷＵに対して切削加工が施されて、加工済みの被加工物ＷＵがカセットＣ内に再び収容される。被加工物ＷＵは、リングフレームＦの中央の円開口を塞ぐようにダイシングテープＴを貼着し、リングフレームＦの円開口から露出したダイシングテープＴにウエーハＷを貼着して構成されている。ウエーハＷの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画され、各領域に各種デバイスが形成されている。
【００１４】
なお、ウエーハＷは、例えば、半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよいし、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板等のパッケージ基板でもよい。また、被加工物ＷＵは、カセットＣに取り出し可能に収容される構成であればよく、加工装置が研削装置の場合には研削対象になるものであればよい。例えば、被加工物ＷＵは、ウエーハに保護テープが貼着されたものでもよいし、デバイス形成前の半導体基板や無機材料基板に保護テープが貼着されたものでもよい。
【００１５】
加工装置１は、切削加工の加工スペースを覆う直方体状の筐体１１と、筐体１１に隣接して待機スペースや洗浄スペースを形成する支持台１２とを有している。支持台１２の上面中央は、筐体１１内に延在するように開口されており、この開口は保持テーブル２１と共に移動可能な移動板２２及び蛇腹状の防水カバー２３に覆われている。防水カバー２３の下方には、保持テーブル２１をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が設けられている。図１においては、保持テーブル２１を筐体１１の外部に移動させて支持台１２上で待機させた状態を示している。
【００１６】
保持テーブル２１は、ポーラスセラミック材で形成した保持面２４で被加工物ＷＵを吸引保持し、保持テーブル２１の周囲のクランプ部２５で被加工物ＷＵを四方から挟持固定する。保持テーブル２１の上方には、Ｙ軸方向に延在する一対のガイドレール２６が設けられている。一対のガイドレール２６は、Ｘ軸方向の離間接近によってカセットＣに対して被加工物ＷＵを出し入れ可能にガイドすると共に、保持テーブル２１に対して被加工物ＷＵのＸ軸方向を位置決めする。保持テーブル２１に保持された被加工物ＷＵは筐体１１内に送り込まれ、筐体１１内の加工手段（不図示）によって被加工物ＷＵが加工される。
【００１７】
また、支持台１２上には、保持テーブル２１を挟んで、カセット（不図示）が載置されるカセットステージ３１と加工済みの被加工物ＷＵを洗浄する洗浄手段３５とが設けられている。カセットステージ３１は、カセットＣが載置された載置面３２を昇降させて、カセットＣ内の被加工物ＷＵの出し入れ位置を高さ方向で調整する。カセットステージ３１の載置面３２の四隅には、上面視Ｌ字状の４つ位置決め部３３が設けられており、各位置決め部３３がカセットＣの四隅に当接することでカセットＣが位置決め状態で所定の位置に載置される。
【００１８】
洗浄手段３５は、被加工物ＷＵを保持したスピンナテーブル３６を支持台１２内に降下させ、高速回転された被加工物ＷＵに向けて洗浄水を噴射して被加工物ＷＵを洗浄し、続けて洗浄水の代わりに被加工物ＷＵに向けて乾燥エアを噴射して乾燥する。支持台１２上には、保持テーブル２１及び洗浄手段３５を挟んでカセットステージ３１に対向する位置に、カセットＣを撮像する撮像手段４１が設けられている。支持台１２の上方には、カセットＣ、保持テーブル２１、洗浄手段３５の相互間で被加工物ＷＵを搬送する１つ又は複数の搬送手段（不図示）が設けられている。
【００１９】
筐体１１の前面１３には、タッチパネル式のモニタ１４が設置されている。モニタ１４には、加工条件等が表示される共に、加工条件等を設定するための操作画面が表示される。また、加工装置１には、装置各部を統括制御する制御手段４２が設けられている。制御手段４２は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部を制御する制御プログラムの他、後述する画像処理を実施する処理プログラムが記憶されている。
【００２０】
ところで、加工装置１では、カセットステージ３１上のカセットＣの有無やカセットＣ内の被加工物ＷＵの有無の他に、カセットＣの正常載置、被加工物ＷＵの傾き、被加工物ＷＵの飛び出し等を認識する必要がある。通常は、これらを認識するためにセンサを用意する必要があるが、個別にセンサを設けなければならないため装置構成が複雑になるという問題がある。また、加工装置１にはカセットＣの種類に応じてカセット段数やピッチ等のカセット情報を設定しなければならないが、手作業にてカセット情報を設定するとオペレータの作業負担が増加する。
【００２１】
そこで、本実施の形態では、撮像手段４１にてカセットＣ全体を撮像して撮像画に画像処理を施すことで、カセットＣの有無、カセットＣの正常配置、被加工物ＷＵの有無、被加工物ＷＵの傾き、被加工物ＷＵの飛び出しを認識している。さらに、撮像画からカセットサイズ、すなわちカセットＣの種類を認識して、カセット段数等のカセット情報を自動的に加工装置１に設定するようにしている。このように、カセットＣの載置状態及び被加工物ＷＵの収容状態を認識するため、個別にセンサを用意する必要がなく装置構成を簡略化することが可能になっている。
【００２２】
図２−図４を参照して、本実施の形態の撮像画に対する画像処理について説明する。図２は、本実施の形態の加工装置の上面模式図である。図３は、本実施の形態のカセットに対する認識処理の一例を示す図である。図４は、本実施の形態の被加工物に対する認識処理の一例を示す図である。なお、抽出手段及び認識手段は、上記したプロセッサ及びメモリ等によって構成されている。
【００２３】
図２に示すように、支持台１２の一端側のカセットステージ３１上にカセットＣが載置され、支持台１２の他端側にカセットＣを撮像する撮像手段４１が設けられている。カセットＣは、一対の側壁５１の上部同士を上板５２で連結し、一対の側壁５１の下部同士を下板５３（図１参照）で連結して構成されている。一対の側壁５１の対向面には複数の棚５４（図１参照）が平行に形成され、各棚５４に板状の被加工物ＷＵが載置された棚状に収容されている。カセットＣの正面及び背面は開放されており、カセットＣの正面は被加工物ＷＵを出し入れ可能とする開口５５になっている。
【００２４】
被加工物ＷＵのリングフレームＦは、リングフレームＦの中心を中心として９０度ごと角度違いで外周部の４箇所が直線状に切り欠かれている。リングフレームＦには、直線状の第１、第２の切り欠き辺６１、６２が向かい合うように形成されると共に、第１、第２の切り欠き辺６１、６２に直交する直線状の第３、第４の切り欠き辺６３、６４が向かい合うように形成されている。第１、第２の切り欠き辺６１、６２がカセットＣの棚５４（図１参照）に支持されることで、リングフレームＦの中心を軸とした回転方向のズレが規制され、第３の切り欠き辺６３がカセットＣの開口５５側に向けられている。
【００２５】
このように、カセットＣは開口５５を撮像手段４１側に向けてカセットステージ３１に載置され、カセットＣ内の被加工物ＷＵを撮像手段４１に露出している。撮像手段４１は、ＣＣＤカメラ等で構成されており、カセットＣを撮像視野に含めるように倍率等が調整されている。撮像手段４１によってカセットＣ及びカセットＣ内の被加工物ＷＵが撮像されると、抽出手段４３によって撮像画からカセットＣ及び被加工物ＷＵの特徴部分が抽出される。抽出手段４３では、例えば、撮像画に対してエッジ抽出及びハフ変換等が施されて、カセットＣ及び被加工物ＷＵの輪郭データから特徴部分が抽出される。
【００２６】
そして、認識手段４４によってカセットＣ及び被加工物ＷＵの特徴部分に基づいて、カセットＣの載置状態及び被加工物ＷＵの収容状態が認識される。カセットＣの載置状態として、例えば、カセットステージ３１上のカセットＣの有無、カセットサイズ、カセットＣの正常な載置が認識される。また、被加工物ＷＵの収容状態として、例えば、カセットＣ内の被加工物ＷＵの有無、被加工物ＷＵの傾き、被加工物ＷＵの飛び出しが認識される。また、カセットサイズからは、カセット段数等の加工装置１（図１参照）に設定されるカセット情報が検出される。
【００２７】
具体的には、図３Ａに示すように、カセットＣの撮像画から特徴部分として、一対の側壁５１の外面の直線成分Ｌ１、Ｌ２、上板５２の上面の直線成分Ｌ３、下板５３の底面の直線成分Ｌ４がそれぞれ抽出される。カセットＣの撮像画から直線成分Ｌ１−Ｌ４が抽出された場合には、カセットステージ３１上にカセットＣが載置されていると認識される。一方で、カセットＣの撮像画から直線成分Ｌ１−Ｌ４が抽出されない場合には、カセットステージ３１上にカセットＣが載置されていないと認識される。撮像画上の直線成分の有無に応じて、カセットＣの有無が認識される。
【００２８】
また、直線成分Ｌ１、Ｌ２の左右間隔を算出することによってカセットＣの幅寸法が求められ、直線成分Ｌ３、Ｌ４の上下間隔を算出することによってカセットＣの高さ寸法が求められる。カセットＣの幅寸法及び高さ寸法からカセットサイズ、すなわちカセットＣの種類が認識されて、カセットＣの種類に応じた加工段数等のカセット情報が検出される。カセットサイズに応じてカセット情報が自動的に加工装置１（図１参照）に設定されるため、オペレータがカセット情報の設定作業をする必要がなく作業負担を軽減することができる。
【００２９】
図３Ｂに示すように、カセットＣの直線成分Ｌ１、Ｌ２の傾きに応じて、カセットＣの正常に載置されているか否かが認識される。この場合、カセットＣの直線成分Ｌ１、Ｌ２と鉛直方向の基準線が比較される。直線成分Ｌ１、Ｌ２が鉛直方向の基準線と平行になる場合には、位置決め部３３（図２参照）の内側の適切な位置にカセットＣが載置されていると認識される。一方で、直線成分Ｌ１、Ｌ２が鉛直方向の基準線に対して傾いている場合には、カセットＣの一部が位置決め部３３の上に乗り上がって適切な位置に載置されていないと認識される。なお、カセットＣの直線成分Ｌ３、Ｌ４と水平方向の基準線が比較されてもよい。
【００３０】
図４Ａに示すように、カセットＣ内の各被加工物ＷＵの撮像画から特徴部分として、リングフレームＦの第３の切り欠き辺６３が直線成分Ｌ５−Ｌ１２として抽出される。カセットＣ内の被加工物ＷＵの撮像画から直線成分Ｌ５−Ｌ１２が抽出された各棚５４には、被加工物ＷＵが収容されていると認識される。一方で、カセットＣ内の被加工物ＷＵの撮像画から直線成分が抽出されていない棚５４には、被加工物ＷＵが収容されていないと認識される。カセットＣ内の直線成分の有無に応じて、カセットＣ内の被加工物ＷＵの有無が認識される。
【００３１】
また、被加工物ＷＵの直線成分Ｌ５−Ｌ１２の傾きに応じて、カセットＣ内の各棚５４に被加工物ＷＵが傾いて収容されているか否かが認識される。この場合、被加工物ＷＵの各直線部分Ｌ５−Ｌ１２と水平方向の基準線が比較される。例えば、直線成分Ｌ５−Ｌ７、Ｌ９−Ｌ１２は水平方向の基準線に対して平行であるため、カセットＣの棚５４に対して被加工物ＷＵが水平姿勢で収容されていると認識される。一方で、各直線成分Ｌ８は水平方向の基準線に対して傾いているため、カセットＣの棚５４に対して被加工物ＷＵが傾いた姿勢で収容されていると認識される。
【００３２】
ところで、カセットＣ内の被加工物ＷＵと撮像手段４１の遠近方向の距離によって直線成分Ｌ５−Ｌ１３の長さが伸縮する。このため、図４Ｂに示すように、直線成分Ｌ５−Ｌ１３の長さを測定して基準長さＤと比較することによって、カセットＣの開口５５（図２参照）から被加工物ＷＵが飛び出しているか否かが認識される。例えば、直線成分Ｌ５−Ｌ８、Ｌ１０−Ｌ１３は基準長さＤ以下であるため、カセットＣ内に被加工物ＷＵが完全に収容されていると認識される。一方で、直線成分Ｌ９は基準長さＤを超えるため、カセットＣの開口５５から被加工物ＷＵが飛び出していると認識される。
【００３３】
なお、基準長さＤは、カセットＣの開口端に被加工物ＷＵの第３の切り欠き辺６３を位置付けて、被加工物ＷＵを撮像したときの直線成分の長さに設定されている。また、上記した直線成分Ｌ５−Ｌ１３の長さから被加工物ＷＵのフレームサイズを認識することもできる。さらに直線成分Ｌ５−Ｌ１３の間隔からカセットＣの種類を認識することもでき、カセットＣの種類に応じた加工段数等のカセット情報が検出される。よって、カセットサイズを認識する代わりに、直線成分Ｌ５−Ｌ１３の間隔を認識して、カセット情報を自動的に加工装置１（図１参照）に設定することができる。
【００３４】
このように、カセットＣ及び被加工物ＷＵの撮像画から特徴部分を抽出することで、カセットＣの有無、カセットサイズ、カセットＣの正常な載置、被加工物ＷＵの有無、被加工物ＷＵの傾き、被加工物ＷＵの飛び出しが認識される。撮像画から特徴部分だけを抽出して測長処理や比較処理が実施されるため、データ量が大きくなることがなく処理速度を向上させることができる。なお、カセットＣの特徴部分は、カセットＣの載置状態を認識可能であればよく、カセットＣの角形状や棚５４の溝形状等でもよい。また、被加工物ＷＵの特徴部分は、被加工物ＷＵの収容状態を認識可能であればよく、リングフレームＦの厚みでもよい。
【００３５】
以上のように、本実施の形態の加工装置１によれば、撮像画からカセットＣの特徴部分と被加工物ＷＵの特徴部分が抽出されて、カセットＣの載置状態と被加工物ＷＵの収容状態を認識することができる。よって、単一の撮像画から、例えば、カセットＣの有無、カセットサイズ、カセットＣの正常載置、被加工物ＷＵの有無、被加工物ＷＵの傾き、被加工物ＷＵの飛び出しを認識することができ、個別にセンサを設ける構成と比較して装置構成を簡略化することができる。また、撮像画からカセットＣ及び被加工物ＷＵの特徴部分のみを抽出して認識処理を実施するため、処理量が大きくなることがなく負荷を軽減して処理速度を向上させることができる。
【００３６】
なお、本実施の形態では、撮像手段がＣＣＤカメラである構成にしたが、この構成に限定されない。撮像手段は、カセット及び被加工物を撮像可能であればよく、例えば、ＣＭＯＳカメラで構成されてもよい。
【００３７】
また、抽出手段の抽出処理及び認識手段の認識処理は、上記した実施の形態に記載された内容に限定されない。抽出手段は、カセット及び被加工物から特徴部分を抽出可能であればよく、認識手段は、カセット及び被加工物の特徴部分に基づいてカセットの載置状態及び被加工物の収容状態を認識可能であればよい。
【００３８】
また、本実施の形態では、単一のカセットを撮像手段で撮像する構成にしたが、この構成に限定されない。複数のカセットを撮像手段で撮像し、複数のカセットの載置状態及び各カセット内の被加工物の収容状態が認識されてもよい。
【００３９】
また、本実施の形態では、リングフレームに４つの直線状の切り欠き辺が形成される構成にしたが、この構成に限定されない。リングフレームには、向かい合う２つの第１、第２の切り欠き辺と、第１、第２の切り欠き辺に直交する第３の切り欠き辺が少なくとも形成されていればよい。
【００４０】
また、本実施の形態では、認識手段がカセットの有無、カセットサイズ、カセットの正常載置、被加工物の有無、被加工物の傾き、被加工物の飛び出しを認識する構成にしたが、この構成に限定されない。認識手段は、カセットの載置状態及び被加工物の収容状態のいずれかを認識する構成でもよい。
【００４１】
また、本実施の形態では、加工装置として切削装置を例示したが、この構成に限定されない。加工装置は、カセットから被加工物を取り出して加工するものであればよく、例えば、研削装置、研磨装置、レーザ加工装置、エッチング装置等でもよい。この場合、加工手段は、研削手段、研磨手段、レーザ加工手段、エッチング手段で構成される。
【００４２】
また、本実施の形態では、搬送手段は、保持テーブルとカセットとに被加工物を搬送する構成であればよく、ボールねじ式又はリニアモータ式の移動機構で搬送パッド等を移動させる搬送機構で構成されてもよいし、多関節型及び直交型のロボットアームで構成されてもよい。
【００４３】
また、本実施の形態では、位置決め部がカセットの四隅の角部を位置決めする構成にしたが、この構成に限定されない。位置決め部は載置面上でカセットを位置決め可能であればよく、形状及び設置箇所は限定されない。
【００４４】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４５】
また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００４６】
また、本実施の形態では、本発明をカセットから被加工物を取り出す加工装置に適用したが、カセットの載置状態及び被加工物の収容状態を認識可能な他の装置に適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上説明したように、本発明は、簡易な構成でカセットステージ上のカセットの載置状態及びカセット内の被加工物の収容状態を認識できるという効果を有し、特に、カセットから取り出した被加工物に切削加工や研削加工を実施する加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１  加工装置
２１  保持テーブル
３１  カセットステージ
３２  カセットステージの載置面
３３  位置決め部
４１  撮像手段
４３  抽出手段
４４  認識手段
５４  カセットの棚
５５  カセットの開口
６１  第１の切り欠き辺
６２  第２の切り欠き辺
６３  第３の切り欠き辺
Ｃ  カセット
Ｆ  リングフレーム
Ｔ  ダイシングテープ
Ｗ  ウエーハ
ＷＵ  被加工物
【図１】
2018067628.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018067628.tif 000005
【図４】
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