(57)【要約】【課題】振動による端子の破断を防止して信頼性の高い電子部品を提供すること。【解決手段】コイル素子２１を内部に有するボディー２２と、ボディー２２の側面から外部に引き出され側面から底面に向かって折り曲げられたコイル素子の端部２３と、金属板からなりコイル素子の端部２３を保持する保持部材２４を備え、保持部材２４は、ボディー２２の側面に対向する部分において、コイル素子の端部２３の両側にそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部２９、第二側面部３０と、ボディー２２の底面に対向する部分において、第一、第二側面部２９、３０を連接するとともにコイル素子の端部２３が固定された底面部とからなり、第一、第二側面部２９、３０の幅寸法をコイル素子の端部２３の幅寸法よりも大きくし、コイル素子の端部２３に第一、第二側面部２９、３０よりも外方向に突出する撓み部４２を設けたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子を内部に有するボディーと、前記ボディーの側面から外部に引き出され側面から底面に向かって折り曲げられた回路素子の端部と、金属板からなり前記回路素子の端部を保持する保持部材を備え、前記保持部材は、前記ボディーの側面に対向する部分において、前記回路素子の端部の両側にそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部、第二側面部と、前記ボディーの底面に対向する部分において、前記第一、第二側面部を連接するとともに前記回路素子の端部が固定された底面部とからなり、前記第一、第二側面部の幅寸法を前記回路素子の端部の幅寸法よりも大きくしており、前記回路素子の端部に前記第一、第二側面部よりも前記ボディーの外方向に突出するように曲げられた撓み部を設け、前記ボディーの側面と前記回路素子の端部との間隔の最大寸法を前記ボディーの側面と前記第一、第二側面部との間隔の最大寸法よりも大きくしたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第一側面部、第二側面部の幅寸法を前記コイル素子の端部の幅寸法の２倍〜１０倍にしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一側面部、前記第二側面部と前記回路素子の端部との間隔を、それぞれ前記保持部材の厚み寸法の２〜１０倍としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記ボディーの側面と前記回路素子の端部との間隔の最大寸法を、前記ボディーの側面と前記第一、第二側面部との間隔の最大寸法に前記回路素子の端部の厚み寸法の０．５〜３．０倍の寸法を加算した寸法としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
前記回路素子の端部を、前記ボディーの高さ寸法の中央から底面側で前記ボディーの外部に引き出したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
請求項１記載の電子部品を実装基板に表面実装した電子機器。
【請求項７】
前記実装基板のランドパターンの輪郭形状において、前記第一側面部と前記第二側面部との間に対応する部分に、前記ボディー側に凹んだランドパターン凹部を設けたことを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる電子部品およびそれを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の駆動系、制御系の電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている。
【０００３】
そして、これらの電子制御機器に用いられる電子部品に対しても、小型化のために表面実装が可能で車載用部品に求められる高い信頼性を有するものが求められてきている。
【０００４】
次に、このような従来の電子部品について回路素子としてコイル素子を用いた例を、図面を参照しながら説明する。
【０００５】
図１２は従来の電子部品の平面図、図１３は図１２のＡ−Ａ線断面図であり、図１３では電子部品を実装基板に実装した状態を示している。
【０００６】
図１２、図１３に示すように従来の電子部品は、絶縁皮膜付き銅線を巻回してコイル素子１を形成し、このコイル素子１を金属磁性体粉末と熱硬化性樹脂からなる結着材との混合粉に埋設して加圧成形することによりボディー２を形成し、このボディー２の側面から突出したコイル素子１の両端部の引き出し線３を平板状に押し潰すとともにボディー２の側面から底面に向かって折り曲げて表面実装型の端子４を形成し、このようにして電子部品を構成していた。
【０００７】
そして、この電子部品を、リフローはんだ槽を用いて実装基板５のランド６にはんだ７によって実装していた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１２３９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、自動車の電子制御機器の取り付け位置も、今までのエンジンルーム外からエンジンルーム内に取り付けるものが増えてきており、より耐振動性を向上することが望まれてきている。
【００１１】
その中にあって、電子部品に対する小型化の要求も強くなっており、電子部品の高さ寸法において、従来の４〜５ｍｍの電子部品に対して３ｍｍ、更には２ｍｍ相当への小型化の要求が強くなってきている。
【００１２】
しかしながら、上記、従来の電子部品では、電子部品の高さ寸法を３ｍｍ以下にまで小型化していくと、ボディー２の側面から底面に向かって折り曲げた端子４の高さ寸法が１
〜２ｍｍ程度となり、電子部品を実装基板に実装したときにできるはんだ７のフィレットが端子４の折り曲げ部８付近まで形成されるようになってくる。
【００１３】
このはんだ７のフィレットが端子４の折り曲げ部８付近まで形成されると、端子４がはんだで固められて端子４自体が撓むことがなくなり、実装基板５を通じて伝わる自動車の振動の応力が弱まることなく端子４の折り曲げ部８に集中して伝わり、ついには端子４の折り曲げ部８が金属疲労を起こして破断し、電子部品が断線する恐れがあるという課題が生じてきていた。
【００１４】
本発明は、小型化しても振動による端子の破断を防止して、車載用部品として信頼性の高い電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために、回路素子を内部に有するボディーと、ボディーの側面から外部に引き出され側面から底面に向かって折り曲げられた回路素子の端部と、金属板からなり回路素子の端部を保持する保持部材を備え、保持部材は、ボディーの側面に対向する部分において、回路素子の端部の両側にそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部、第二側面部と、ボディーの底面に対向する部分において、第一、第二側面部を連接するとともに回路素子の端部が固定された底面部とからなり、第一、第二側面部の幅寸法を回路素子の端部の幅寸法よりも大きくしており、回路素子の端部に第一、第二側面部よりもボディーの外方向に突出するように曲げられた撓み部を設け、ボディーの側面と回路素子の端部との間隔の最大寸法を、ボディーの側面と第一、第二側面部との間隔の最大寸法よりも大きくしたものである。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成により、保持部材は、ボディーの側面に対向する部分において、回路素子の端部の両側にそれぞれ間隔を空けて第一側面部、第二側面部を配置したので、実装基板のはんだが溶融してフィレットを形成するときに、第一側面部、第二側面部、回路素子の端部にそれぞれ分かれやすくすることができる。
【００１７】
また、第一、第二側面部の幅寸法を回路素子の端部の幅寸法よりも大きくしたので、溶融したはんだが回路素子の端部よりも第一、第二の側面部に多く引き寄せられるため、回路素子の端部の周囲のはんだ量が少なくなり、回路素子の端部に形成されるはんだフィレットの高さを低くすることができる。
【００１８】
さらに、回路素子の端部に第一、第二側面部よりもボディーの外方向に突出するように曲げられた撓み部を設け、ボディーの側面と回路素子の端部との間隔の最大寸法をボディーの側面と第一、第二側面部との間隔の最大寸法よりも大きくしたので、ボディーの側面から底面に向かって折り曲げられた回路素子の端部が第一、第二側面部よりも撓みやすくすることができる。
【００１９】
そしてこれらの結果から、回路素子の端部にはんだフィレットが形成されない部分を多くすることができるので、実装基板を通じて伝わる自動車の振動の応力をフィレットが形成されていない回路素子の端部が撓んで応力を弱めることができ、ボディー側面の回路素子の端部の折り曲げ部に振動の応力が集中して破断することを防止することができる。
【００２０】
そして、第一、第二側面部に形成された大きなはんだフィレットにより電子部品は的確に実装基板に取り付けることができる。
【００２１】
このように、本発明によれば、振動による端子の破断を防止して、電子部品の信頼性を
高めることができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の分解側斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品の実装例を説明する図
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線およびＣ−Ｃ線の断面図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品の別の例を示す斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図９】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図１０】本発明の一実施の形態における電子部品の別の実装例を説明する図
【図１１】本発明の一実施の形態における電子部品の別の実装例を説明する図
【図１２】従来の電子部品の平面図
【図１３】図１２におけるＡ−Ａ線の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品について、回路素子にコイル素子を用いた例を、図面を参照して説明する。
【００２４】
図１は本発明の一実施の形態の電子部品の分解斜視図であり、図２は同電子部品の斜視図である。
【００２５】
なお、図１では、後述する圧粉体２６ａ、２６ｂの形状を示しており、図２（ａ）、図２（ｂ）では圧粉体２６を再加圧成形して形成したボディー２２の形状を示している。また、図２（ａ）はボディー２２を透過した透過斜視図、図２（ｂ）は斜視図であり、図２（ａ）ではボディーの輪郭を破線で示している。
【００２６】
図１、図２に示すように、本実施の形態の電子部品は、回路素子としてコイル素子２１を内部に有した略四角柱のボディー２２と、ボディー２２の側面から外部に突出させて引き出されたコイル素子の端部２３と、金属板からなり一端がボディー２２の側面に固定され、他端側にコイル素子の端部２３を重ねて固定することによりコイル素子の端部２３の位置および形状を保持する保持部材２４とを備え、コイル素子の端部２３と保持部材２４とにより端子部２５が構成され、端子部２５はボディー２２の側面から底面に向かって折り曲げて表面実装型の電子部品にしている。
【００２７】
この内、コイル素子２１は、融着層付きの絶縁被膜銅線をらせん状に巻回して空心のコイルを形成したもので、本実施の形態では、銅線の太さが０．３０ｍｍの丸銅線を用い、軸心径を２．２ｍｍにして１１ターン巻回し、コイル素子の端部２３を互いに反対方向に引き出した後、融着層を硬化反応させて形状を維持したものである。
【００２８】
またボディー２２は、内部にコイル素子２１を有し略四角柱状に形成されたものである。
【００２９】
このボディー２２はコイル素子２１の磁心を兼ねており、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と金属磁性体粉末とを熱硬化性樹脂が完全硬化しない状態で混合して１トン／ｃｍ2程度で加圧成形した複数の圧粉体２６を、コイル素子２１を挟み込むように再加圧成形して、圧粉体２６でコイル素子２１を被覆するとともに熱硬化性樹脂が完全硬化するように熱処理して形成されている。
【００３０】
この際、再加圧成形は加圧成形よりも大きな圧力の５トン／ｃｍ2程度で加圧しており、再加圧成形前よりも再加圧成形後は、圧粉体２６の厚みが薄くなり、成形密度が大きくなるようにしている。
【００３１】
図１に示すように、本実施の形態では、ボディー２２は、２個の圧粉体２６ａ、２６ｂを用いて形成される。一方の圧粉体２６ａはコイル素子２１を収納する収納部３４を形成した四角柱状の形状である。他方の圧粉体２６ｂは一方の圧粉体２６ａに被せる蓋状の形状である。コイル素子の端部２３および保持部材２４は、２個の圧粉体２６ａ、２６ｂの界面から突出させ、ボディー２２の対向する側面から反対方向に突出させたものである。
【００３２】
そして、保持部材２４は厚さ約０．１５ｍｍの金属板を打ち抜き加工したものを用いている。保持部材２４の材質は、自立して形状を維持できるものであればよいが、コイル素子の端部２３の位置および形状を保持するために、コイル素子の端部２３より高強度の材質のものが望ましくリン青銅が好適である。
【００３３】
この保持部材２４は、延伸方向の一端の両側に突出部２７が設けられ、延伸方向の概ね中央にコイル素子の端部２３が位置するように、突出部２７をボディー２２に埋め込んで固定されている。なお、この突出部２７には貫通孔２８を設けておくとよく、保持部材２４の固定強度を大きくすることができるので好ましい。
【００３４】
そして、保持部材２４の延伸方向の他端側にはコイル素子の端部２３が抵抗溶接で電気的に接続するとともに機械的に固定され、コイル素子の端部２３と伴にボディー２２の側面からボディー２２の底面に向かって折り曲げて、コイル素子の端部２３を実装面に配置した面実装型の端子部２５が構成される。
【００３５】
この保持部材２４の形状ついて更に詳細に説明すると、保持部材２４は、ボディー２２の側面に対向する部分において、コイル素子の端部２３の両側に、それぞれ間隔Ｓ１、Ｓ２を空けて配置された第一側面部２９、第二側面部３０と、ボディーの底面に対向する部分において、第一、第二側面部２９、３０を連接するとともにコイル素子の端部２３を固定する底面部３１とが突出部２７と一体的に形成されている。
【００３６】
そして、第一側面部２９と第二側面部３０はコイル素子の端部２３と並んでボディー２２の側面に沿うように配置されており、第一側面部２９と第二側面部３０の延伸方向（ボディー２２の側面に固定した部分からボディー２２の底面に向かう方向）と直交する方向の幅寸法ＷＨ１、ＷＨ２を、コイル素子の端部２３の延伸方向と直交する方向の幅寸法ＷＣよりも大きくして形成したものである。
【００３７】
さらに、第一側面部２９と第二側面部３０との間に配置されたコイル素子の端部２３は、第一側面部２９、第二側面部３０よりもボディーの外方向に突出するようになだらかに曲げられた撓み部４２を設けている。
【００３８】
撓み部４２は、一定または複数の曲率半径を有した湾曲状または弓状の形状をしており、コイル素子の端部２３がボディー２２の側面から突出した側面折り曲げ部３９とボディー２２の底面に向かって折り曲げた底面折り曲げ部４１との間に、ボディー２２の側面とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴが徐々に大きくなった部分を有している。
【００３９】
このボディー２２とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴの最大寸法は、ボディー２２と第一側面部２９、第二側面部３０との間隔ＳＢＨの最大寸法よりも大きくしている。
【００４０】
また、底面部３１のコイル素子の端部２３を重ねて固定する領域には、他の領域よりも窪んだ段差部３２を設けておくとよく、本実施の形態では０．１８ｍｍの深さの段差部３２を形成している。そして、ボディー２２の底面には段差部３２を収納する収納凹部３３を形成しておくとよい。このようにすることにより、電子部品の高さ寸法が大きくなることを抑制することができる。
【００４１】
なお、コイル素子の端部２３の線材の直径が太く段差部３２からはみ出す場合には、図１のようにコイル素子の端部２３を予め偏平にしておくとよく、本実施の形態では厚さを０．１８ｍｍにプレス加工して潰している。
【００４２】
このようにして本実施の形態では電子部品の外形寸法を６．５×６．０×２．６ｍｍ、コイル素子の端部２３のボディー２２側面の突出した部分から実装面までの高さ寸法を１．８ｍｍとした小型の電子部品を構成したものである。
【００４３】
上記のように構成された本実施の形態の電子部品は、実装基板にリフローはんだ付けして各種の電子機器に用いることができ、実装基板にリフローはんだ付けによって実装された状態を図３、図４を用いて説明する。
【００４４】
図３は本発明の一実施の形態における電子部品の実装例を説明する図であり、この内、図３（ａ）は実装基板３５に電子部品を載置したリフローはんだ付け前の状態を示しており、図３（ｂ）はリフローはんだ付け後の状態を示している。なお、図３では電子部品の図面手前側半分のみを記載している。図４（ａ）は図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ線の断面図、図4（ｂ）は図３（ｂ）におけるＣ−Ｃ線の断面図である。
【００４５】
図３（ａ）のようにランドパターン３６にはんだ３７が塗布された実装基板３５に電子部品の端子部２５を載置し、リフローはんだ付けすることにより、図３（ｂ）のようにはんだフィレット３８が形成される。このとき、本実施の形態の電子部品は、ボディー２２の側面に対向する部分において、コイル素子の端部２３の両側にそれぞれ間隔Ｓ１、Ｓ２を空けて保持部材２４の第一側面部２９、第二側面部３０を配置したので、溶融したはんだ３７が間隔Ｓ１、Ｓ２によって第一側面部２９、コイル素子の端部２３、第二側面部３０それぞれ分かれやすくなって、第一側面部２９、コイル素子の端部２３、第二側面部３０のそれぞれにはんだフィレット３８が形成されるために、第一側面部２９、コイル素子の端部２３、第二側面部３０との間に間隔が空いていない一体的な端子に比べて、それぞれのはんだフィレット３８の高さを低くすることができる。
【００４６】
この場合、間隔Ｓ１、Ｓ２の寸法は、保持部材２４の厚み寸法ＴＨの２倍〜１０倍にすることが望ましい。間隔Ｓ１、Ｓ２が保持部材２４の厚み寸法ＴＨの２倍より小さいと、保持部材２４の厚み方向に回り込んだはんだがコイル素子の端部２３との間でブリッジになって、それぞれのはんだフィレット３８が一体になりやすくなるので好ましくなく、１０倍より大きくすると第一側面部２９、第二側面部３０の寸法減少の影響が大きくなるので好ましくない。より好ましくは３〜６倍にすることが好ましく、本実施の形態では４倍にして形成している。
【００４７】
また、第一側面部２９、第二側面部３０の幅寸法ＷＨ１、ＷＨ２をコイル素子の端部２３の幅寸法ＷＣよりも大きくしたので、溶融したはんだ３７がコイル素子の端部２３よりも第一側面部２９、第二側面部３０に多く引き寄せられるため、コイル素子の端部２３の周囲のはんだ３７量が少なくなり、第一側面部２９、第二側面部３０に形成されるはんだフィレット３８の高さ寸法よりも、コイル素子の端部２３に形成されるはんだフィレット３８の高さを低くすることができる。
【００４８】
この場合、第一側面部２９、第二側面部３０の幅寸法ＷＨ１、ＷＨ２をコイル素子の端部２３の幅寸法ＷＣの２倍〜１０倍にすることが望ましい。２倍より小さいと、コイル素子の端部２３の周囲のはんだ３７が少なくなりにくいので好ましくなく、１０倍を越すと電子部品の外形寸法が大きくなるので好ましくない。より好ましくは３〜６倍とすることがよく、本実施の形態では３．５倍にして形成している。
【００４９】
さらに、第一側面部２９と第二側面部３０との間に配置されたコイル素子の端部２３に、第一側面部２９、第二側面部３０よりもボディーの外方向に突出させるようになだらかに曲げられた撓み部４２を設け、ボディー２２とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴの最大寸法を、ボディー２２と第一側面部２９、第二側面部３０との間隔ＳＢＨの最大寸法よりも大きくしたので、コイル素子の端部２３が予め撓んだ状態とすることができるため、コイル素子の端部２３のボディー２２の底面方向に向かって折り曲げた底面折り曲げ部４１にはんだフィレットが形成されても、コイル素子の端部２３を撓みやすくすることができる。
【００５０】
この場合、ボディー２２の側面とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴの最大寸法を、ボディー２２の側面と第一側面部２９、第二側面部３０との間隔ＳＢＨの最大寸法にコイル素子の端部２３の厚み寸法ＴＴの０．５〜３．０倍の寸法を加算した寸法とすることが望ましい。
【００５１】
０．５倍より小さいとコイル素子の端部２３を撓みやすくする効果が小さくなるので好ましくなく、３．０倍より大きくすると底面折り曲げ部４１側のコイル素子の端部２３が第一側面部２９、第二側面部３０よりも外方向に突出する量が多くなって実装はんだが付着してはんだフィレットが高くなりやすくなるので好ましくない。より好ましくは１．０〜２．０倍とすることがよく、本実施の形態では１．０倍にしている。
【００５２】
ここで、コイル素子の端部２３に第一側面部２９、第二側面部３０よりボディー２２の外方向に突出する撓み部４２を設けると電子部品の外形寸法が大きくなるが、電子部品を実装基板３５に実装したときには、第一側面部２９、第二側面部３０のはんだフィレットが大きく形成されるので、実装した結果では実装面積を大きくする影響は生じない。
【００５３】
さらに、撓み部４２を設けたことにより、側面折り曲げ部３９の曲率半径が第一側面部２９、第二側面部３０の折り曲げ部分の曲率半径よりも大きくなるので、側面折り曲げ部３９を折り曲げるときの加工ひずみをより小さくして、破断に対する信頼性を向上することができる。
【００５４】
そしてこれらの結果から、コイル素子の端部２３にはんだフィレット３８が形成されない部分を多くすることができるため、実装基板を通じて伝わる自動車の振動の応力をはんだフィレット３８が形成されていないコイル素子の端部２３が撓んで応力を弱めることができ、さらに、コイル素子の端部２３に撓み部４２を設けているのでより応力を弱めることができるので、これらの相乗効果からコイル素子の端部２３のボディー２２側面から引き出して側面方向に折り曲げた側面折り曲げ部３９に振動の応力が集中して破断することを防止することができる。
【００５５】
また、第一、第二側面部２９、３０に形成された大きなはんだフィレットにより電子部品は的確に実装基板に取り付けられるので、電子部品を小型化しても振動によるコイル素子の端部２３の破断を防止して、電子部品の信頼性を高めることができるものである。
【００５６】
なお、図１、図２に示した電子部品では、コイル素子の端部２３をボディー２２の側面から外部に引き出した高さ寸法ＬＨを、ボディー２２の高さ寸法ＢＨの中央よりも上面側
からボディー２２の外部に引き出した例で説明したが、図５に示すように、ボディー２２の高さ寸法ＢＨの中央から底面側でボディー２２の外部に引き出してもよい。
【００５７】
この図５では図２（ａ）と同様に、ボディー２２を透過した透過斜視図を示したものであり、図１に示した電子部品が、コイル素子２１の上端側からコイル素子の端部２３をボディー２２側面から引き出しているのに対して、図５に示した電子部品では、コイル素子２１の下端側からコイル素子の端部２３引き出すことで、コイル素子の端部２３をボディー２２の高さ寸法ＢＨの中央から底面側でボディー２２の外部に引き出したものである。
【００５８】
また、図５に示した電子部品では、図１に示した電子部品がコイル素子の端部２３を保持部材２４の外側の固定しているのに対して、保持部材２４の内側に固定したものである。
【００５９】
このようにすることにより、第一、第二側面部２９、３０、コイル素子の端部２３の引き出し部分から底面までの寸法が短くなり、第一、第二側面部２９、３０は引き出し部分近くまではんだで強固に固定され、コイル素子の端部２３は寸法が短くなるために自動車の振動による撓みの移動量を少なくして、側面折り曲げ部３９に加わる応力をより弱めることができる。
【００６０】
この場合、コイル素子の端部２３をボディー２２の側面から外部に突出させる高さ寸法ＬＨを、ボディー２２の高さ寸法ＢＨの中央より下側にすることがよく、より好ましくは下側１／３の高さ以下にすることがよく、このようにすることにより、電子部品と実装基板３５との共振周波数をより高くすることができ、電子部品の耐振動性を向上することができる。
【００６１】
また、間隔Ｓ１の寸法と間隔Ｓ２の寸法、および第一側面部２９の幅寸法ＷＨ１と第二側面部３０の幅寸法ＷＨ２とは、それぞれ同じ寸法に限定されるものではないが、同等の寸法とすることが望ましく、このようにすることによりはんだフィレット３８をバランスよく形成させることができる。
【００６２】
次に、本実施の形態における電子部品の製造方法について、図６〜図９を参照して説明する。
【００６３】
最初に、図６に示すように、融着層付き絶縁被膜銅線を螺旋状に巻回して空心のコイル素子２１を形成する。
【００６４】
融着層付き絶縁被膜銅線を所定の巻軸に巻回し、両端のコイル素子の端部２３を互いに反対方向に引き出した後、巻回部分に熱風を吹きつけたり溶剤を滴下したりして融着層を硬化反応させ、巻回部の形状を維持させて巻軸から取り外し、空心のコイル素子２１を形成する。
【００６５】
コイル素子の端部２３は、保持部材２４と抵抗溶接する部分の絶縁被膜剥離しておき、必要に応じて偏平状にプレス加工しておく。
【００６６】
また、コイル素子の端部２３の第一側面部２９、第二側面部３０との間に配置される部分、すなわちボディー２２の側面に配置される部分に、第一側面部２９、第二側面部３０よりもボディーの外方向に突出するようになだらかに曲げた撓み部４２をプレス加工しておく。
【００６７】
この、撓み部４２はコイル素子の端部２３を偏平状にプレス加工するときに同時に加工
してもよい。
【００６８】
次に、図７に示すように、保持部材２４にコイル素子の端部２３を抵抗溶接して電気的に接続するとともに機械的に固定する。
【００６９】
保持部材２４は、第一側面部２９、第二側面部３０を底面部３１で連接したカタカナのコの字形状のようにリン青銅板をプレス加工により形成する。
【００７０】
第一側面部２９と第二側面部３０との距離は予め、間隔Ｓ１と間隔Ｓ２およびコイル素子の端部２３の幅寸法ＷＣを合算した寸法に設定して形成し、第一側面部２９と第二側面部３０のボディー２２側の先端には、貫通孔２８を有した突出部２７を形成する。
【００７１】
また底面部３１のコイル素子の端部２３を重ねて固定する領域に、ボディー２２の底面となる方向に窪んだ段差部３２を形成しておく。
【００７２】
そして、コイル素子の端部２３を、第一側面部２９と第二側面部３０との間で間隔Ｓ１、間隔Ｓ２に位置合わせをして配置し、底面部３１に形成した段差部３２に重ね合わせて抵抗溶接して固定する。
【００７３】
なお、保持部材２４は図７のように個片で形成してもよいが、連続したフープ状（図示していない）に形成してもよく、コイル素子の端部２３の位置合わせを容易にすることができ、また、連続生産が可能となって生産性を向上できるので好ましい。
【００７４】
次に、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と金属磁性体粉末とを熱硬化性樹脂が完全硬化しない状態で混合して、乾燥、粉砕して粉体とした磁性材料を、１トン／ｃｍ2程度で加圧成形して図１に示すように複数の圧粉体２６ａ、２６ｂを得た後、コイル素子２１と、保持部材２４の突出部２７を挟み込むようにして５トン／ｃｍ2程度で再加圧成形する。圧粉体２６ａ、２６ｂでコイル素子２１を被覆することにより図８に示すボディー２２の形にする。このとき、再加圧成形する金型を用いて保持部材２４の底面部３１に形成した段差部３２を収納する収納部３４を形成しておく。
【００７５】
そして、これを約１８０℃以上で熱処理することによりボディー２２を完全硬化させる。なお、図８において、ボディー２２は輪郭を破線で示している。
【００７６】
次に、図９に示すように、コイル素子の端部２３と保持部材２４を所定の位置で切断する。この後、保持部材２４とコイル素子の端部２３を溶融はんだにディップするなどしてはんだめっきしてもよい。
【００７７】
最後に、コイル素子の端部２３と保持部材２４からなる端子部２５を、ボディー２２の側面から底面に向かって折り曲げる。
【００７８】
以上のようにすることにより、図２に示した電子部品を得ることができるものである。
【００７９】
なお、本実施の形態では、実装基板３５のランドパターン３６において、第一側面部２９、コイル素子の端部２３、第二側面部３０に対応する部分の輪郭形状を、図３（ａ）のように直線状にしたもので説明したが、別の実装例として、図１０の本発明の一実施の形態における電子部品の別の実装例を説明する図に示すようにしてもよい。この図１０の内、図１０（ａ）はリフローはんだ付け後の状態の斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ−Ｄ線の断面図を示しており、図１０に示した別の実装例では、実装基板３５のランドパターン３６の輪郭形状において、第一側面部２９と第二側面部３０との間に対応する部
分に、ボディー２２側に凹んだランドパターン凹部４０を設けたものである。このようにすることにより、コイル素子の端部２３の周囲のはんだ３７の量を少なくすることができ、コイル素子の端部２３の周囲に形成されるはんだフィレット３８の高さを、より低くすることができるものである。
【００８０】
またさらに、別の実装例として図１１の本発明の一実施の形態における電子部品の別の実装例を説明する図に示すようにしてもよい。この図１１の内、図１１（ａ）はリフローはんだ付け後の状態の斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＥ−Ｅ線の断面図を示しており、図１１に示したさらに別の実装例では、図１０に示した実装例に比べて、ランドパターン凹部４０を電子部品側に延伸させて、コイル素子の端部２３のボディー２２の側面から底面方向に折り曲げた底面折り曲げ部４１を含む領域までランドパターン凹部４０を延設したものである。このようにすることにより、コイル素子の端部２３の側面折り曲げ部３９と底面折り曲げ部４１の二つの折り曲げ部分がはんだフィレット３８で固められなくなるので、より振動の応力を弱めて耐振動性を向上させることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明に係る電子部品は、振動による端子の破断を防止して、電子部品の信頼性を高めることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００８２】
２１  コイル素子
（回路素子）
２２  ボディー
２３  コイル素子の端部
（回路素子の端部）
２４  保持部材
２５  端子部
２６  圧粉体
２７  突出部
２８  貫通孔
２９  第一側面部
３０  第二側面部
３１  底面部
３２  段差部
３３  収納凹部
３４  収納部
３５  実装基板
３６  ランドパターン
３７  はんだ
３８  はんだフィレット
３９  側面折り曲げ部
４０  ランドパターン凹部
４１  底面折り曲げ部
４２  撓み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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