(57)【要約】【課題】  高周波特性を調整しやすいしかも小型化が可能なコイルの実装方法、高周波回路及び高周波回路用基板フィルタ回路を提供すること。【解決手段】  本発明は、基板上のコイルを実装する箇所を他の箇所より高くするか、前記実装する箇所に掘り込み部もしくは開孔を設けるか、または前記コイルの端子の長さを前記コイルが周囲の部品よりも高くなるように設定するか、のうち少なくとも一つを行って、前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間とし、前記コイルの形状を調整して前記コイルを含む回路の高周波特性を調整することを特徴とするコイルの実装方法である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のコイルを実装する箇所を他の箇所より高くするか、前記実装する箇所に掘り込み部もしくは開孔を設けるか、または前記コイルの端子の長さを前記コイルが周囲の部品よりも高くなるように設定するか、のうち少なくとも一つを行って、前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間とし、前記コイルの形状を調整して前記コイルを含む回路の高周波特性を調整することを特徴とするコイルの実装方法。
【請求項２】
前記コイルを実装する箇所の基板に電子部品を実装し、前記コイルを前記電子部品上に実装することで前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間とする請求項１に記載のコイルの実装方法。
【請求項３】
コイルを実装する箇所の基板を他の箇所より高くし、その高い箇所に前記コイルが接続される電極を設けて前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間とする請求項１または２に記載のコイルの実装方法。
【請求項４】
前記コイルの形状の調整は、巻き線の間隔を広げるもしくは狭める、前記コイルの全体または一部を上下左右に動かす、前記コイルの径を変える、巻きの形状を円形から他の形状に変形させる、または、これらの形状変更を併せて行うものである請求項１から３のいずれか一項に記載のコイルの実装方法。
【請求項５】
前記コイルを含む回路の高周波特性の調整は、前記コイルを含む回路の高周波特性を測定しながら行う請求項１から４のいずれか一項に記載のコイルの実装方法。
【請求項６】
前記コイルを含む回路は受動素子で構成されたフィルタ回路である請求項１から５のいずれか一項に記載のコイルの実装方法。
【請求項７】
前記フィルタ回路は送信機に備えられた回路であって、前記送信機の近傍に受信機が設けられ、前記送信機が出力する信号の高調波の周波数が、前記受信機の受信帯域を含む請求項６に記載のコイルの実装方法。
【請求項８】
前記コイルは空芯コイルである請求項１から６のいずれか一項に記載のコイルの実装方法。
【請求項９】
前記空芯コイルは配線パターンを介さず前記コンデンサと直結する請求項１または２に記載のコイルの実装方法。
【請求項１０】
前記コンデンサはチップコンデンサである請求項１から９のいずれか一項に記載のコイルの実装方法。
【請求項１１】
コイルを構成要素とする高周波回路であって、基板上で前記コイルを実装する箇所に電子部品を実装し、前記コイルを前記電子部品上に実装することで前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間としたことを特徴とする高周波回路。
【請求項１２】
基板上のコイルを実装する箇所を他の箇所より高くするかまたは前記実装する箇所に掘り込み部もしくは開孔を設けて前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間としたことを特徴とする高周波回路用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルの実装方法、高周波回路及び高周波回路用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
送信機の近傍に受信機が設置されていることがある。送信機からは無線周波数帯域の信号が送信されるが、その送信信号の主要周波数の２倍、３倍等の周波数の高調波も送信される。この高調波が、近傍にある受信機の受信周波数帯域に含まれる周波数である場合、高調波は受信を妨害する雑音になる。特に送信機が高出力だと高調波も高出力になりより大きな雑音が発生する。そのため送信機では、送信したい周波数高調波をLPF（Low  Pass  Filter：低域通過フィルタ）等で受信機が影響を受けないレベルまで除去する必要がある。
しかし既存のLPFでは実現するのが困難であり、より高調波の減衰量を大きくすることが求められていた。
LPFは送信機の筐体内の高周波用基板上に搭載される。高周波用基板は同じ設計であっても、実際に部品を搭載して製造すると、高周波特性は設計値からずれ、そのずれは個々の基板毎に異なる。そのため基板毎に、コイル、コンデンサ、配線等に調整を施して特性を設計値からの許容範囲内に収めている。
【０００３】
LPFでは、例えばフィルタを構成するコイルの形状を調整している。オシロスコープ等でLPFの周波数特性つまりLPFの遮断周波数帯域での減衰率をモニタしながら、ピンセットなどで、コイルを構成する巻き導線の形状例えば基板からの距離、間隔、等を動かしてインダクタンスを調整していた。既存のLPFでは、例えば特許文献１（特開平９−９８０４６号公報、分波器）の図８、図１０に示されているように、LPFを構成する空芯コイルI1、I2を基板上の２つの配線間に設置し、半田付け等で空芯コイルI1、I2の両端を配線に接続していた。
【０００４】
前述のように作製時点で個々の基板毎に高周波特性が異なるので、基板毎に調整が必要であるが、高周波特性の調整は非常に微妙で、コイルの形状を少し変えるだけでインダクタンスが変わり、特性が変わる。特許文献１にはインダクタンスの調整に関する記述はないが、調整する場合、コイルを動かせるのは基板上の左右の他の部品との間の空間と、基板面から上方の空間であり、基板下方には動かせない（基板にぶつかる）。また左右に動かせるとしても、基板表面を傷付ける恐れがあるため、基板すれすれには動かしにくく、コイルを少し持ち上げて形状を変える配慮が必要である。従って実質的な形状調整用空間は基板面から上方の空間全部ではなくそれより狭い空間となる。その結果インダクタンスの調整可能範囲が狭く、高調波の減衰量が十分向上しないことがあった。そのためコイルの形状調整だけでなく、フィルタの次数（コイル、コンデンサ等の素子数の合計）を増やすなどの手法で補う必要があった。
【０００５】
また特許文献２（実開平２−１３０１０４号公報（実願平１−３７３４７号明細書））のフィルタ装置では、特許文献２においては、空心コイル１５，１６は誘電体基板１０上に設置し、空心コイル１５，１６の一方の電極はチップコンデンサ１４の一つの電極に共通接続し、空心コイル１５の他方の電極はホットライン１１に接続し、空心コイル１６はチップコンデンサ１４とアースライン１２を跨いで他方の電極がアンテナに接続している。空心コイル１５、１６とチップコンデンサ１４とにより、高調波除去のためのローパスフィルタが構成されている。
【０００６】
空心コイル１６はチップコンデンサ１４とアースライン１２を跨ぐため、特許文献１と同様に下方に形状調整用空間はない。また空心コイル１５の他方の電極はチップコンデンサ１４に接続されるため下方にわずかに空間があるが、チップコンデンサの厚さは０．５ｍｍ程度と極めて薄いため、十分な広さの形状調整用空間ではない。その結果特許文献１と同じくインダクタの値の調整可能範囲が狭く、最適の値に調整できないことがあった。
【０００７】
また特許文献３（実開平４−８０１２２号公報（実願平２−１２４８４９号明細書））の多連チップ形三端子フィルタでは、貫通孔１を持つ２つの磁性コア２，２の間に、電極６ａ，６ｂを縦方向にしたチップコンデンサ３を挟み込み、磁性コア２とチップコンデンサ３を接着し、貫通孔１にＬ字形導体（板状導体４）をＬ字の底辺が外方へ向くように挿通している。Ｌ字形導体と電極６ａを接続し、電極６ｂを接地端子とすることで多連チップ形三端子フィルタを構成している。Ｌ字形導体の周囲が磁性コア２で囲まれるので、Ｌ字形導体が磁性コアを備えたインダクタンスとなる。
【０００８】
しかしこの特許文献３ではＬ字形導体を磁性コア２の貫通孔１に挿通しているので、Ｌ字形導体の形状を変えてインダクタンスを調整することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−９８０４６号公報
【特許文献２】実開平２−１３０１０４号公報（実願平１−３７３４７号明細書）
【特許文献３】実開平４−８０１２２号公報（実願平２−１２４８４９号明細書）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述のように高周波特性の調整は非常に微妙で、コイルの形状を少し変えるだけでインダクタンスが変わり、その結果特性が変わる。特許文献１、２では、調整する場合、コイルを動かせるのは基板上の左右の他の部品との間の空間と、基板面から上方の空間であり、基板下方には動かせない。その結果インダクタの値の調整可能範囲が狭く、高周波特性を最適の値に調整できず期待したほど高調波が除去できないことがあり、フィルタの次数を増やすなどの手法で補っていた。
【００１１】
本発明の目的は、以上述べた問題点を解決し、高周波特性を調整しやすいコイルの実装方法、高周波回路及び高周波回路用基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基板上のコイルを実装する箇所を他の箇所より高くするか、前記実装する箇所に掘り込み部分もしくは開孔を設けるか、または前記コイルの端子の長さを前記コイルが周囲の部品よりも高くなるように設定するか、のうち少なくとも一つを行って、前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間とし、前記コイルの形状を調整して前記コイルを含む回路の高周波特性を調整することを特徴とするコイルの実装方法、である。
【００１３】
また本発明は、コイルを構成要素とする高周波回路であって、基板上で前記コイルを実装する箇所に電子部品を実装し、前記コイルを前記電子部品上に実装することで前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間としたことを特徴とする高周波回路である。
【００１４】
さらに本発明は、基板上のコイルを実装する箇所を他の箇所より高くするかまたは前記実装する箇所に掘り込み部分もしくは開孔を設けて前記コイルと前記基板の間を含む前記コイルの周囲を前記コイルの形状調整用空間としたことを特徴とする高周波回路用基板である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のコイルの実装方法によれば高周波特性が調整しやすくなる。また本発明の高周波回路は小型に作製できる。さらに本発明の高周波回路用基板によればコイル形状の調整用空間を容易に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態のコイルの実装方法を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のLPFの回路図である。
【図３】無線送信機のブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施形態のコイルの実装方法を説明する写真であり、図１と同様のLPFをプリント基板上に実装して形状調整した後の写真である。
【図５】本発明の第２の実施形態を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態を説明するための斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施形態を説明するための斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施形態を説明するための斜視図である。
【図９】本発明の第５の実施形態を示す図である。
【図１０】３次のLPFの回路例である。
【図１１】HPFの回路例である。
【図１２】BPFの回路例である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
図１及び図２により本発明の第１の実施形態のコイルの実装方法を説明する。本実施形態ではLPF回路を構成するコイルをプリント基板上に実装する。図１は本発明の第１の実施形態のLPF１を、プリント基板２上に実装した場合の外観を示す斜視図である。図２は図１のLPF１の回路図である。LPF１は、受動素子であるコイルを３つ、コンデンサを２つ用いて構成した５次のフィルタである。
【００１８】
以下図１を用いてLPF１の実装方法を説明する。コイルを実装する箇所のプリント基板２のGNDパターン７（グランドパターン７）にチップコンデンサ４１，４２を立て、基板２と接する電極５１，５２（以下下部電極５１，５２）を半田付けで接続する。GNDパターン７には裏面のGNDパターン（不図示）との間を電気的に接続するためのスルーホール８を形成してある。
【００１９】
チップコンデンサ４１，４２の他方の電極６１，６２（以下上部電極６１，６２）は上方に位置するようになる。この２つの上部電極６１と６２の間に、空芯コイル３１の両端を半田付けで接続する。なおチップコンデンサ４１，４２の上部電極と下部電極は半田付けされており、図１では半田も含めて上部電極、下部電極としている。
【００２０】
空芯コイル３１は銅線を三回巻いている。本実施形態で用いたチップコンデンサ４１，４２は立てて接続すると２〜３ｍｍの高さになる。すると空芯コイル３１とプリント基板２の間に基板面と平行に２〜３ｍｍのコイル形状調整用空間を確保することができ、空芯コイル３１の周囲つまり上下左右の空間を全て形状調整用に使うことができる。前述のようにチップコンデンサの厚さは０．５ｍｍ程度と極めて薄いため、チップコンデンサ４１，４２を立てずに平坦な状態で実装すると十分な広さの形状調整用空間を確保できない。
【００２１】
空芯コイル３２，空芯コイル３３は銅線の一回巻きであり、それぞれプリント基板２上の配線２５，配線２６に一方の端を半田付けで接続し、他方の端をチップコンデンサ４１，４２の上部電極６１，６２に半田付けで接続する。このようにして空芯コイル３２，３３の下方（基板側）に斜めであるがコイル形状調整用空間を得ることができ、空芯コイル３１と同様に上下左右が調整用空間になる。このようにして図２に示す回路図のLPFを作製する。
【００２２】
図示と説明は省略するがその後他の電子部品も搭載してプリント基板２を完成させる。図３は無線送信機の簡略化したブロック図である。信号源１０１からの信号を二段の電力増幅器１０５で増幅し、その後段にLPF１を接続して高調波を減少させ、出力端子１０７から送信する。
【００２３】
スペクトラムアナライザまたはオシロスコープを用いて出力端子１０７でのLPF１の通過帯域外の信号の減衰率を測定しながら、絶縁体のピンセット等で空芯コイル３１，３２，３３の形状を変えて減衰率が最大になるように調整する。コイルのフォーミングの調整作業は、例えば、巻き線の間隔（ピッチ）を広げるか狭める、コイルの全体または一部を上下左右に動かす、コイルの径を変える、巻きの形状を円形から他の形状に変形させる、これらの形状変更を併せて行う等である。例えば巻き数と巻きの直径が同じであれば、ピッチを広くしてコイルの長さを長くするとインダクンスは減少する。また隣り合う巻き線間には寄生容量が存在し高周波領域では周波数特性に影響を与える。ピッチを変えると線間距離が変わるので寄生容量が変化する。このような理由で空芯コイルの形状を調整することでLPF１の高周波特性が変化し、高調波の減衰率が変化する。
【００２４】
なお空芯コイル３１，３２，３３の材質としては、コイルや屋内配線に通常用いられている柔軟性のある軟銅線を使えばよい。
【００２５】
空芯コイル３１は基板とほぼ平行なので形状調整用空間が大きいことと巻数も三回であることから、基板と斜めに接続し巻数が一回だけの空芯コイル３２，３３よりも、減衰率の調整幅が大きい。また空芯コイル３１，３２，３３全てではなく一部の空芯コイルの形状だけ調整して減衰率が最大になる場合もある。
【００２６】
背景技術で述べた実装方法に比べて、本実施形態の実装方法ではコイルを下方にも位置するようにできる。そのため高調波の減衰率が大きくなることが判明した。背景技術で述べた実装方法では高調波の減衰率が大きくなるコイル形状を発見できなかったのが、本実施形態では発見できたためである。コイルを下方に位置するように形状調整しないと減衰率が十分向上しないかどうか基板作製前は予測できない。そのため特許文献１，２ではLPFの次数を上げており、回路規模が大きくなっていた。しかし本実施形態ではその必要がなく小型にできる。
【００２７】
図１は空芯コイル３１をチップコンデンサ４１，４２の上部電極６１，６２を結ぶ線よりやや下に位置するように形状調整して減衰率が所定値以上になった場合である。しかし、基板によっては空芯コイル３１を上方に位置するように形状調整して減衰率が所定値以上になる場合もある。図４は図１と同様のLPF１をプリント基板２上に実装して形状調整した後の写真である。図４では空芯コイル３１が上方に湾曲した形状で減衰率が向上している。
【００２８】
以上述べたように、本実施形態では空芯コイルの上方だけでなく下方にもコイルの形状調整用空間を確保している。そのため空芯コイルの形状を動かせる空間が、空芯コイルの上方だけの場合に比べて二倍以上になる。さらに本実施形態ではチップコンデンサ４１，４２と空芯コイル３１，３２，３３を、配線を介さずに直結しているのでLPF１を小型にできる。
【００２９】
なお図１、図４ではチップコンデンサを立てて実装することでコイルと基板の間に形状調整用空間を設けた。しかしチップコンデンサに限らず、必要な高さを確保できる他の電子部品があればそれを用いることができる。
（第２の実施形態）
図５は本発明の第２の実施形態を説明するための斜視図である。第１の実施形態と同じく５次のLFPを対象とした。第１の実施形態では通常は平坦な状態で用いるチップコンデンサを立てて空芯コイル５３１，空芯コイル５３２，空芯コイル５３３の下の空間を確保した。第２の実施形態では、空芯コイル５３１の両端子を半田接続する箇所５５１，５５２のプリント基板５０２を、他の電子部品が搭載される箇所より高くし、その二か所の高い箇所５５１，５５２に空芯コイル５３１，５３２，５３３が接続される電極を設ける。空芯コイル５３２、５３３は端子を高い箇所５５１，５５２と配線５２５，配線５２６に半田接続する。このようにして空芯コイルの下の形状調整用空間を確保する。
【００３０】
高い箇所５５１，５５２では、プリント基板５０２を構成する誘電体基板を厚くし、表面を金属膜で被覆して電極とする。誘電体厚を厚くする代わりに金属板を貼り付けるか半田を厚く乗せる等で高くしてもよい。コンデンサ５４１、５４２は片方の電極をGNDパターン５０７に半田付けで接続し、他方の電極を配線５８１，５８２と半田付けで接続する。このようにして第１の実施形態と同様にして５次のLPFをプリント基板５０２上に形成する。プリント基板５０２上に他の電子部品も搭載して完成させた後、第１の実施形態と同様に、スペクトラムアナライザまたはオシロスコープでLPFの高周波特性つまり通過帯域外の周波数の減衰率を測定しながら、ピンセット等でコイルの形状を変えて減衰率が最大になるように調整する。
【００３１】
本実施形態ではプリント基板５０２の一部を他の箇所より高くする手間はかかるが、チップコンデンサ５４１，５４２を立てて実装する必要はなくなる。
（第３の実施形態）
図６、図７は本発明の第３の実施形態を説明するための斜視図である。第１第２の実施形態と同じく５次のLFPを対象とした。図６は空芯コイル６３１，６３２，６３３が位置する箇所の下のプリント基板６０２に、掘り込み部６５１、６５２，６５３を設けた例である。チップコンデンサ６４１，６４２は一方の電極をGNDパターン６０７に接続し、他方の電極を配線６６１，６６２に接続する。空芯コイル６３１の両端はプリント基板６０２上に形成した配線６６１，配線６６２に接続され、空芯コイル６３２の両端は配線６２５，配線６６１に接続され、空芯コイル６３３の両端は配線６６２、配線６２６にされる。掘り込み部６５１、６５２，６５３を設けたので形状調整用空間が確保でき、そのためコイルを実装する箇所を高くしなくても空芯コイル６３１，６３２，６３３はプリント基板６０２側にも十分曲げることができる。
【００３２】
また図７は空芯コイル７３１，７３２，７３３が位置する箇所の下のプリント基板７０２に、開孔７５１、７５２，７５３を設けた例である。チップコンデンサ７４１，７４２は一方の電極をGNDパターン７０７に接続し、他方の電極を配線７６１，７６２に接続する。空芯コイル７３１の両端はプリント基板７０２上に形成した配線７６１，配線７６２に接続され、空芯コイル７３２の両端は配線７２５，配線７６１に接続され、空芯コイル７３３の両端は配線７６２、配線７２６にされる。開孔７５１、７５２，７５３を設けたので形状調整用空間がより大きく確保でき、そのためコイルを実装する箇所を高くしなくても空芯コイル８３１，８３２，８３３はプリント基板７０２側にも十分に曲げることができる。また開孔を設けるとプリント基板の裏側からもコイルの形状を調整できるので、調整がさらに容易になる。
【００３３】
なお本実施形態ではプリント基板６０２，７０２には、空芯コイル６３１，６３２，６３３、７３１，７３２，７３３に対応した掘り込み部または開孔を全て形成した。しかし一部にだけ、例えば中央の空芯コイル６３１，７３１の下方の基板にだけ形成してもよい。
（第４の実施形態）
図８は本発明の第４の実施形態を説明するための斜視図である。第１〜第３の実施形態と同じく５次のLFPを対象とした。第１，２，３の実施形態ではコイル自体は変えていないが、本実施形態では空芯コイル８５１，８５２，８５３の両端子の長さを長くして（足を長くして）、実装した時に空芯コイルが周囲の電子部品よりも高くなるように設定する。第１の実施形態ではチップコンデンサを立てて実装して２〜３ｍｍ高くした。本実施形態でも空芯コイルの両端子の長さを２〜３ｍｍ長くして、空芯コイルの下の形状調整用空間を確保する。
【００３４】
本実施形態の場合は、第１の実施形態のようにチップコンデンサを立てて実装する必要がなく、また、第２、第３の実施形態のように基板の形状を変える必要もない。
【００３５】
なお本実施形態では空芯コイル８５１，８５２，８５３の両端子の長さを全て長くしたが、一部例えば中央の空芯コイル８５１だけ両端子の長さを長くしてもよい。
（第５の実施形態）
図９は本発明の第５の実施形態を示す図である。本実施形態では、図９（ａ）に示すように、基板９０２上のコイル９３１を実装する箇所を他の箇所より高くする。または図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、実装する箇所に掘り込み部分９５０もしくは開孔９５５を設ける。または図９（ｄ）に示すように、コイル９３１の両方の端子９８０の長さを、コイル９３１が周囲の部品９９１、９９２よりも高くなるように設定する。これらのうちの少なくとも一つを行って、コイル９３１と基板９０２の間を含むコイルの周囲をコイルの形状調整用空間とする。その上でコイルの形状を調整してコイルを含む回路の高周波特性を調整する。
【００３６】
このようにすれば、コイルの上方だけでなく下方（基板側）にもコイルの形状調整用空間を確保できる。そのためコイルの形状を動かせる空間が、コイルの上方だけの場合に比べて増大する。その結果コイルを含む回路の高周波特性を調整しやすくなる。
【００３７】
また本実施形態のように基板上でコイルを実装する箇所に電子部品を実装し、コイルをその電子部品上に実装すると、配線を介さずに直結できるので高周波回路を小型にできる。
【００３８】
また本実施形態のように、コイルを実装する箇所を他の箇所より高くするか、または、実装する箇所に掘り込み部もしくは開孔を設けた高周波回路用基板を用いると、コイル形状の調整用空間を容易に確保することができる。
（他の実施形態）
上記の第１〜第４の実施形態は５次のLPFを例としているが、他の次数のフィルタにも適用できる。図１０は３次のLPFの回路例である。またLPF以外のHPF(High Pass Filter：高域通過フィルタ)及びBPF(Band Pass Filter：帯域通過フィルタ)においても、コイルを構成要素に含むフィルタであれば、その高周波特性を精密に調整することができる。図１１はHPFの回路例である。図１２（ａ）、（ｂ）はどちらもBPFの回路例である。更に本発明はフィルタ回路に限らず、コイルを構成要素に含みコイル形状を調整する高周波回路に適用できる。
【００３９】
なお上述の実施形態で空芯コイルを用いたが、その理由は形状を変えやすいためである。しかし形状を変更できるのであれば磁性コア等を備えたコイルを用いてもよい。
【００４０】
また上記の第１の実施形態では電子部品（チップコンデンサ）を立てて実装しその高さを利用して形状調整用空間を設けた。第２の実施形態ではコイルを実装する箇所の基板の高さを他の箇所より高くした。第３の実施形態ではコイルを実装する基板に掘り込み部分または開孔を設けた。第４の実施形態ではコイルの電極配線の長さを、コイルが周囲の部品よりも高くなるように設定した。
【００４１】
これらの手法は併せて使ってもよい。例えばコイルを電子部品上に実装し、さらに、基板に掘り込み部分または開孔を設けてコイルの形状を調整してもよい。このようにすると、形状調整用空間が電子部品の高さと掘り込み部分または開孔の深さを合計した大きさになるためより広い空間で調整できる。形状調整用空間を広くしない場合は低背の電子部品を使うことができ、掘り込みも浅くて良くなる。また基板に掘り込み部分または開孔を設け、さらに、コイルの端子の長さを長くしてもよい。このようにすると、掘り込みを浅くでき、掘り込みの分だけコイルの端子を延ばす長さが短くてよくなる。
【符号の説明】
【００４２】
１    LPF
２、５０２、６０２、７０２    プリント基板
７、５０７、６０７、７０７    GNDパターン
８    スルーホール
２５、２６、５２５、５２６、６２５、６２６    配線
３１、３２、３３、５３１、５３２、５３３、６３１，６３２，６３３、７３１，７３２，７３３、８３１，８３２，８３３    空芯コイル
４１，４２、５４１、５４２、６４２，６４３    チップコンデンサ
５１、５２    下部電極
６１，６２    上部電極
６５１、６５２、６５３，９５０    掘り込み部
６６１，６６２，７６１，７６２    配線
７５１、７５２、７５３，９５５    開孔
９０２    基板
９３１    コイル
９９１、９９２    周囲の部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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