(57)【要約】【課題】本発明は、軽量化と特性改善を図ることができる電子部品、特にＬＥＤパッケージ等を提供する。【解決手段】本発明の電子部品（例えばＬＥＤパッケージ１０）を構成する部材は、通電部材（例えばリードフレーム１）およびケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料７の表面の少なくとも一部に、直接または中間層を介して金属被膜８を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料９で構成されている。【選択図】図１
2018022835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の通電部材およびケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料の表面の少なくとも一部に、直接または中間層を介して金属被膜を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料で構成されることを特徴とする電子部品用部材。
【請求項２】
前記表面被覆アルミニウム材料は、前記金属被膜が、金、パラジウム、銀および錫から選択される金属または該金属の少なくとも１種を含有する合金からなり、
前記アルミニウム系材料および前記金属被膜の間に、ニッケルまたはコバルトの金属または合金からなる中間層を有し、かつ、前記アルミニウム系材料と前記中間層の間に亜鉛を含有する亜鉛含有層が存在しない、請求項１に記載の電子部品用部材。
【請求項３】
前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、
前記金属被膜が、金またはパラジウムからなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、請求項１または２に記載の電子部品用部材。
【請求項４】
前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、
前記金属被膜が、銀からなり、前記アルミニウム系材料の表面全体に形成される、請求項１または２に記載の電子部品用部材。
【請求項５】
前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、
前記金属被膜が、錫または錫合金からなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、請求項１または２に記載の電子部品用部材。
【請求項６】
前記ケース部材は、前記アルミニウム系材料または前記表面被覆アルミニウム系材料で構成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品用部材。
【請求項７】
前記電子部品は、光を反射させる反射面をもつリフレクタを有し、該リフレクタは、前記ケース部材の一部として構成される、請求項６に記載の電子部品用部材。
【請求項８】
前記通電部材がリードフレームである請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品用部材。
【請求項９】
請求項８に記載の前記リードフレームおよび前記ケース部材を備えるＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
請求項９に記載のＬＥＤパッケージの複数個を配列して構成してなるＬＥＤモジュール。
【請求項１１】
請求項８に記載の前記リードフレームを備える自動車用ヘッドライト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用部材、例えばＬＥＤパッケージのリードフレームやケース部材、ならびにＬＥＤパッケージおよびＬＥＤモジュールに関し、特にリードフレームやパッケージング部材の軽量化と特性改善を図る。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）は、テレビのバックライトや携帯電話の他、照明や自動車用のヘッドライトなど、様々な製品に利用されている。特に照明用途においては、更なる市場拡大が見込まれており、それに伴ってＬＥＤの高輝度化のニーズが高まっていることから、現在もＬＥＤチップの発光効率改善が進められており、また、その出力は増加する傾向にある。
【０００３】
ところで、ＬＥＤチップをパッケージングのケース部材の内部に封じ込んで基板に実装可能な形態にしたＬＥＤパッケージ１００は、リードフレームを用いたタイプが汎用的であり、その一例として、図６に示す表面実装型ＬＥＤパッケージで説明すると、一方のリードフレーム１０１ａ（アノード接続側）および他方のリードフレーム１０１ｂ（カソード接続側）を、離隔した位置関係の状態で、パッケージングのケース部材である樹脂モールド１０２と一体的に形成し、樹脂モールド１０２に設けたキャビティ内に位置する他方のリードフレーム１０１ｂの表面上にＬＥＤチップ１０３が実装され、金のボンディングワイヤ１０４で一方のリードフレーム１０１ａにボンディング接続した後に、透明な封入樹脂１０５、または蛍光体を混ぜ合わせた封入樹脂をキャビティ内に注入した後に固化させることによって製造される。さらに、ＬＥＤチップ１０３の周りを取り囲むキャビティ内面には、ＬＥＤから発する光を前方に反射する反射面をもつリフレクタ１０６が形成されている。また、図７は、他のＬＥＤパッケージ１００Ａの概略断面を示したものであって、パッケージングのケース部材を、樹脂モールドではなくセラミック材料１０２Ａで構成し、ケース部材の内面に、無電解めっきで回路を形成したものである。
【０００４】
このようなＬＥＤパッケージにおけるリードフレームは、電気の導通をとるための部材として高い導電率を有することが必要とされるが、それに加えて、ＬＥＤチップで発生した熱を放出する機能や、さらにＬＥＤチップから照射面の反対方向に放たれる光を前方に反射する機能を担うため、リードフレームには優れた「放熱性」と、高い「光の反射率」を具備することも必要である。リードフレームは、通常、銅または銅合金からなる銅系材料を基材とし、その表層に、可視光の反射率が高い銀めっきを形成した銀めっき銅系材料で構成するのが一般的である。
【０００５】
しかしながら、リードフレームに銀めっき銅系材料を用いた場合、耐熱性が要求される使用環境下では、銅系基材中の銅が、銀めっきの表面にまで拡散し、銀めっきの表面が銅の変色や酸化が起こることにより、銀めっきの表面での反射率が低下する他、ボンディングワイヤ（金線）とのワイヤボンディングが破断するおそれがあり、電気接続不良が生じるなど、長期安定性に問題があった。また、ＬＥＤを用いた蛍光灯は、１００個程度のＬＥＤパッケージを配列して構成するのが一般的であるが、この場合、蛍光灯全体の重量が重くなるため、落下防止等の観点から、個々のＬＥＤパッケージをできるだけ軽量に構成することが好ましい。
【０００６】
ＬＥＤパッケージ、特にリードフレームの軽量化を図るための手段としては、例えば特許文献１に記載の電子部品材のように、基材としてＣｕ系材料よりも軽量なＡｌ合金を用い、このＡｌ合金の基材表面に、ＡｇまたはＡｇ合金等で構成される第１のめっき層（Ａｇめっき層）を形成することが有用である。特許文献１記載の電子部品材は、Ａｌ合金の基材表面に、Ａｇめっき層を形成する前に、脱脂処理→水洗→アルカリエッチング→水洗→硝酸等によるスマット処理を順次行なってＡｌ合金基材の表面を清浄化するとともに、Ａｌ合金基材表面に微小な凹凸を形成し、その後、Ａｌ合金の基材表面にＡｇめっき層を直接形成するか、あるいは、さらにＡｌ合金基材表面に、ジンケート処理を施してＺｎ又はＺｎ合金からなる下地密着層を形成してから、その下地密着層を介してＡｇめっき層を形成したものである。
【０００７】
しかしながら、上記の処理によって、Ａｌ合金の基材表面にＡｇめっき層を直接形成すした場合には、Ａｌ合金の基材表面には酸化膜が十分に除去しきれずに残存している傾向があるため、Ａｌ合金の基材表面にＡｇめっき層を密着性良く形成することができず、Ａｇめっき層がＡｌ合金の基材表面から剥離しやすい状態にあり、Ａｇめっき層が剥離すると、導電率の低下や、可視光反射率の低下が生じるなどの問題がある。また、Ａｌ合金の基材表面に、Ｚｎ又はＺｎ合金からなる下地密着層を介してＡｇめっき層を形成した場合には、下地密着層中のＺｎが、Ａｇめっき層の表面にまで拡散し、銀めっきの表面に亜鉛が露出することにより、銀めっきの表面での反射率が低下する他、ボンディングワイヤとのワイヤボンディングが破断しやすくなって、電気接続不良が生じるなど、長期安定性に問題があった。
【０００８】
このため、銀めっき銅系材料で構成した従来のリードフレームでは、軽量化を図ることができず、また、通常の前処理（表面微小凹凸処理やジンケート処理）を施したアルミニウム系基材の表面に、銀めっきを直接またはＺｎ又はＺｎ合金からなる下地密着層を介して形成した銀めっきアルミニウム系材料で構成した従来のリードフレームでは、軽量化は図れるものの、導電率や光の反射率などのリードフレームとしての要求性能が十分に得られず、長期安定性が劣るという問題があった。
【０００９】
また、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレーム以外の部材として、パッケージングのケース部材がある。従来のパッケージングのケース部材は、通常、アミド樹脂などの樹脂材料か、あるいはアルミナや窒化アルミニウム等のセラミックス材料で構成されている。
【００１０】
しかしながら、パッケージングのケース部材を樹脂材料で構成した場合には、軽量ではあるものの耐熱性が悪く、長期安定性に劣るという欠点があり、また、パッケージングのケース部材をセラミック材料で構成した場合には、耐熱性については優れているものの、重量が重く、脆く、加工性が悪く、生産性も劣り、さらにコストが高いなどの欠点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１２−８７４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで本発明の目的は、軽量化を主とした各種特性改善を図ることができる電子部品用部材、特にリードフレームおよびパッケージングのケース部材、ならびにＬＥＤパッケージおよびＬＥＤモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
すなわち、本発明の要旨構成は以下のとおりである。
（１）電子部品の通電部材およびケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料の表面の少なくとも一部に、直接または中間層を介して金属被膜を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料で構成されることを特徴とする電子部品用部材。
（２）前記表面被覆アルミニウム材料は、前記金属被膜が、金、パラジウム、銀および錫から選択される金属または該金属の少なくとも１種を含有する合金からなり、前記アルミニウム系材料および前記金属被膜の間に、ニッケルまたはコバルトの金属または合金からなる中間層を有し、かつ、前記アルミニウム系材料と前記中間層の間に亜鉛を含有する亜鉛含有層が存在しない、上記（１）に記載の電子部品用部材。
（３）前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、金またはパラジウムからなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、上記（１）または（２）に記載の電子部品用部材。
（４）前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、銀からなり、前記アルミニウム系材料の表面全体に形成される、上記（１）または（２）に記載の電子部品用部材。
（５）前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、錫または錫合金からなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、上記（１）または（２）に記載の電子部品用部材。
（６）前記ケース部材は、前記アルミニウム系材料または前記表面被覆アルミニウム系材料で構成される、上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の電子部品用部材。
（７）前記電子部品は、光を反射させる反射面をもつリフレクタを有し、該リフレクタは、前記ケース部材の一部として構成される、上記（６）に記載の電子部品用部材。
（８）前記通電部材がリードフレームである上記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の電子部品用部材。
（９）上記（８）に記載の前記リードフレームおよび前記ケース部材を備えるＬＥＤパッケージ。
（１０）上記（９）に記載のＬＥＤパッケージの複数個を配列して構成してなるＬＥＤモジュール。
（１１）上記（８）に記載の前記リードフレームを備える自動車用ヘッドライト。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品（例えばＬＥＤパッケージ）の通電部材（例えばリードフレーム）および（例えばパッケージングの）ケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料の表面の少なくとも一部に、通常の前処理（表面微小凹凸処理やジンケート処理）を行なうことなく、前記通常の前処理と同等以上の密着性を維持しつつ、直接または中間層を介して金属被膜を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料で構成されることにより、軽量化を主とした各種特性改善を図ることができる電子部品（例えばＬＥＤパッケージ）の提供が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明に従う表面実装型ＬＥＤパッケージの概略断面図である。
【図２】図２は、図１のＬＥＤパッケージを構成するのに用いた（第１実施形態の）リードフレームの概略断面図である。
【図３】図３は、第２実施形態のリードフレームの概略断面図である。
【図４】図４は、第３実施形態のリードフレームの概略断面図である。
【図５】図５は、本発明に従う他のＬＥＤパッケージの概略断面図である。
【図６】図６は、パッケージングのケース部材を樹脂モールドで構成したときの従来のＬＥＤパッケージの概略断面図である。
【図７】図７は、パッケージングのケース部材をセラミック材料で構成したときの従来のＬＥＤパッケージの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明に従う電子部品用部材について、電子部品をＬＥＤパッケージとし、通電部材をリードフレームとした具体的な実施形態の例を挙げ、図面を参照しながら以下で説する。
【００１７】
図１は、本発明に従う第１実施形態のＬＥＤパッケージ１０の断面構成を示したものである。図示のＬＥＤパッケージ１０は、表面実装型ＬＥＤパッケージであり、リードフレーム１が、一方のリードフレーム１ａ（アノード接続側）と、他方のリードフレーム１ｂ（カソード接続側）とで対をなして構成され、これらのリードフレーム１ａおよび１ｂが、絶縁領域を挟んだ配置状態で、パッケージングのケース部材２である樹脂モールドと一体形成され、樹脂モールドに設けたキャビティ内に位置する他方のリードフレーム１ｂの表面上にＬＥＤチップ３が実装され、ＬＥＤチップ３は、ボンディングワイヤ（好適には金ワイヤ）４で一方のリードフレーム１ａにボンディング接続した後に、透明な封入樹脂５、または蛍光体を混ぜ合わせた封入樹脂をキャビティ内に注入した後に固化させて製造したものである。さらに、樹脂モールド２のキャビティ内面には、ＬＥＤから発する光を前方に反射する反射面をもつリフレクタ６が形成されている。
【００１８】
本発明では、電子部品（例えばＬＥＤパッケージ１０）を構成する、通電部材（例えばリードフレーム１（１ａ、１ｂ））およびケース部材２の一方または双方の部材を、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料７で構成するか、あるいは、アルミニウム系材料７の表面の少なくとも一部に、通常の前処理（表面微小凹凸処理やジンケート処理）を行なうことなく、直接または中間層１１を介して金属被膜８を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料９で構成することにあり、これによって、軽量化などの各種の特性を改善することができる。
【００１９】
図２〜図４は、３種類のリードフレームの断面構成を示したものである。図２に示すリードフレーム１は、アルミニウム系材料７の表面全体に、銀などからなる金属被膜８を直接形成した表面被覆アルミニウム系材料９で構成した場合を示したものであり、図３に示すリードフレーム１Ａは、アルミニウム系材料７の表面全体に、ニッケル、コバルトまたはそれらの合金などからなる中間層１１を形成し、この中間層１１を介して銀などからなる金属被膜８を形成した表面被覆アルミニウム系材料９Ａで構成した場合を示したものであり、図４に示すリードフレーム１Ｂは、アルミニウム系材料７の表面の一部に、金、パラジウム、錫または錫合金などからなる金属被膜８を直接形成した表面被覆アルミニウム系材料９Ｂで構成した場合を示したものである。
【００２０】
図２に示すリードフレーム１は、基材として、アルミニウム系材料を用いることによって、従来の銅系基材に比べて軽量化が図れ、また、アルミニウム系材料７の全面に金属被膜、例えば銀めっきを密着性良く形成することによって、被覆されていないアルミニウム系材料で構成したリードフレームに比べて、導電率、放熱性および光の反射率のいずれの特性も格段に向上するとともに、優れた長期安定性も有している。
【００２１】
また、図３に示すリードフレーム１は、アルミニウム系基材と金属被膜の間に中間層を形成することによって、金属被膜の密着性はより一層向上する。なお、図３では、中間層１１が１層である場合を示しているが、必要に応じて２層以上設けることも可能である。
【００２２】
本発明者らは、リードフレーム１を、アルミニウム系材料７の表面の少なくとも一部に、直接または中間層１１を介して金属被膜８を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料９で構成する場合、アルミニウム系基材１上に金属被膜８を形成するに先立って、従来行なっていたジンケート処理による亜鉛含有層を基材１上に形成することなく、密着性が良好な金属被膜８をアルミニウム系基材１上に形成できる技術を見出し、このことから、上述したリードフレーム１に用いた表面被覆アルミニウム系材料９は、アルミニウム系材料７と金属被膜８との間に亜鉛含有層が存在しない。金属被膜の具体的な形成方法については、後で詳述する。
【００２３】
図４に示すリードフレーム１は、基材として、アルミニウム系材料を用いることによって、従来の銅系基材に比べて軽量化が図れ、また、アルミニウム系材料７の表面の一部、例えばワイヤボンディング接続する部分だけに、金属被膜８である金またはパラジウムめっきを密着性良く形成することによって、金のボンディングワイヤとのボンディング性が向上するとともに、優れた長期安定性を有することができ、また、アルミニウム系材料７の表面の一部、例えば半田実装する部分だけに、金属被膜８である錫または錫合金めっきを密着性良く形成することによって、半田付け性が向上するとともに、優れた長期安定性も有することができる。
【００２４】
加えて、図４に示すリードフレームは、ワイヤボンディング接続部分または半田実装部分以外の表面に、アルミニウム系材料が露出しているが、アルミニウム系材料は、光の反射率が銀よりは劣るが、比較的高い反射率を有しているため、銀めっきを施さないで使用することは可能である。アルミニウムは、例えば可視光域の青色から短波長（３７５ｎｍ以下）側の紫外帯域では、反射率が銀よりも高いことから、紫外線ＬＥＤの場合には、図４に示す構成のリードフレームを用いることにより、より高輝度なＬＥＤを提供することが可能となる。
【００２５】
アルミニウム系材料７としては、例えばＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４で規定されているＡ１１００などの１０００系のアルミニウムや、ＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４で規定されているＡ６０６１などの６０００（Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ）系合金で代表される種々のアルミニウム合金を用いることができる。
【００２６】
金属被膜８は、上述した、金、パラジウム、銀、錫から選択される金属または該金属の少なくとも１種を含有する合金だけではなく、インジウム、ロジウム、白金などが挙げられ、また、金属被膜８の形成方法は、電気めっきや無電解めっき等の湿式めっき法の他、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどの乾式めっき法を用いてもよい。
【００２７】
図５は、本発明に従う他の実施形態であるＬＥＤパッケージ１０Ａの概略断面を示したものであって、図示のＬＥＤパッケージ１０Ａは、図７に示す従来のＬＥＤパッケージのセラミックパッケージングに相当するケース部材２Ａである基材と、光を反射させる反射面をもつリフレクタ６Ａとが、ともにアルミニウム系材料７または表面被覆アルミニウム系材料９で一体形成された場合を示している。パッケージングのケース部材２Ａである基材と、リフレクタ６Ａとを一体形成する方法は、アルミニウム系板材に鍛造加工や折り曲げ加工を施すことによって形成するか、あるいはアルミニウム系板材に穴を掘って形成してもよい。図５に示すＬＥＤパッケージは、図７に示す従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅な軽量化を図ることができる。
【００２８】
なお、図５の実施形態では、パッケージングのケース部材２Ａである基材と、リフレクタ６Ａとをアルミニウム系材料で一体形成した場合を示したが、基材２Ａとリフレクタ６Ａとを異なる材質で別体として形成してもよく、さらに、図６に示すようにリフレクタ１０６は、モールド樹脂１０２のキャビティ内面に形成してもよく、あるいは、リードフレームとの一体型で構成してもよく、種々の態様を採ることができる。
【００２９】
（表面被覆アルミニウム系材料の製造方法）
次に、本発明に従う表面被覆アルミニウム系材料の製造方法におけるいくつかの実施形態を以下で説明する。表面被覆アルミニウム系材料を製造するには、アルミニウム（例えばＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４で規定されているＡ１１００などの１０００系のアルミニウム、およびアルミニウム合金（例えばＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４で規定されているＡ６０６１などの６０００（Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ）系合金）のアルミニウム系材料からなる基材に対し、電解脱脂工程、第１表面活性化処理工程、中間層形成工程（任意）、および金属被膜形成工程を順次行なえばよい。また、上記各工程の間には、必要に応じて水洗工程をさらに行なうことが好ましい。
【００３０】
（電解脱脂工程）
電解脱脂工程は、例えば40〜100g/Lの水酸化ナトリウム（NaOH）のアルカリ脱脂浴中に浸漬し、前記基材を陰極とし、電流密度2.5〜5.0A/dm2、浴温60℃、処理時間10〜60秒の条件で陰極電解脱脂する方法が挙げられる。
【００３１】
（第１表面活性化処理工程）
電解脱脂工程を行った後に、第１表面活性化処理工程を行なう。第１表面活性化処理工程は、従来の活性化処理とは異なる新規な活性化処理工程であって、本発明の表面被覆アルミニウム系材料を製造する工程の中で最も重要な工程である。
【００３２】
すなわち、従来の被膜形成技術では、亜鉛含有層（特にジンケート処理層）が存在しないと、特にイオン化傾向が大きい卑な金属であるアルミニウム系基材に対して密着性の良好な金属被膜（めっき被膜）を形成することが難しいとされていたが、本発明では、第１表面活性化処理工程を行なうことによって、ジンケート処理等により、亜鉛を主成分とする亜鉛含有層を形成しなくても、アルミニウム系基材の表面に安定して存在する酸化被膜を有効に除去することができ、アルミニウム系基材上に直接、金属被膜（例えばニッケルめっき層）を形成しても、アルミニウム系基材を構成する金属原子（例えばアルミニウム原子）と金属被膜を構成する金属原子（例えばニッケル原子）が酸素原子を介さずに直接結合できる結果、金属被膜を導電性基体２に対し密着性よくかつ簡便に形成できる。
【００３３】
第１表面活性化処理工程は、アルミニウム系基材の表面を、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸およびリン酸の中から選択されるいずれかの酸溶液10〜500ml/Lと、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケルおよびスルファミン酸ニッケルからなるニッケル化合物、または硫酸コバルト、硝酸コバルト、塩化コバルトおよびスルファミン酸コバルトからなるコバルト化合物（ニッケルまたはコバルトのメタル分として）0.1〜500g/Lとを含有する活性化処理液を使用し、処理温度20〜60℃、電流密度0.5〜20A/dm2および処理時間1〜300秒にて処理することによって行うことが好ましい。
なお、上述した第１表面活性化処理工程は、湿式法で行なう場合の例であり、乾式法で行なうことができるのであれば、例えばスパッタリング装置を用い、アルミニウム系材料の表面を逆スパッタして、酸化膜を除去する方法を採用してもよい。
【００３４】
（中間層形成工程（任意）および金属被膜形成工程）
第１表面活性化処理工程を行った後に、必要に応じて中間層形成工程を行い、その後、金属被膜形成工程を行う。
中間層および金属被膜は、いずれも少なくとも１層の金属表面処理層で構成され、各金属表面処理層は、表面被覆アルミニウム系材料に特性を付与する目的に応じて、電解めっきまたは無電解めっきにより形成することができる他、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどの乾式めっき法を用いて形成してもよい。参考のため、表１〜表１０に、それぞれニッケル(Ni)めっき、コバルト(Co)めっき、銅(Cu)めっき、錫(Sn)めっき、銀(Ag)めっき、銀(Ag)−錫(Sn)合金めっき、銀(Ag)−パラジウム(Pd)合金めっき、金(Au)めっき、パラジウム(Pd)めっきおよびロジウム(Rh)めっきにより金属表面処理層を形成する際のめっき浴組成およびめっき条件を表１〜表１０に例示する。
【００３５】
【表１】
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【００３６】
【表２】
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【００３７】
【表３】
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【００３８】
【表４】
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【００３９】
【表５】
2018022835.tif 000007
【００４０】
【表６】
2018022835.tif 000008
【００４１】
【表７】
2018022835.tif 000009
【００４２】
【表８】
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【００４３】
【表９】
2018022835.tif 000011
【００４４】
【表１０】
2018022835.tif 000012
【００４５】
尚、上述したところは、この発明のいくつかの実施形態を例示したにすぎず、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。上述した実施形態では、電子部品がＬＥＤパッケージであり、電子部品用部材が、リードフレームやケース部材である場合で説明してきたが、その他にも、電気接点材、リチウムイオン２次電池用電極、電解コンデンサ、金属セパレータなどの電子部品、さらにはコネクタ、バスバー、シールドケース、メモリーディスク用基板のような通電部材やケース部材、磁気記録媒体等に適用することは可能であり、また、上述したＬＥＤパッケージの複数個を配列してＬＥＤモジュールを構成すれば、ＬＥＤモジュールの軽量化を図ることが可能になる。また、ＬＥＤモジュールは、自動車用のヘッドライトに適用することで、ヘッドライトの軽量化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、軽量化を主とした各種特性改善を図ることができる電子部品の提供が可能になった。
【符号の説明】
【００４７】
１、１Ａ、１Ｂ、１ａ、１ｂ  リードフレーム
２  ケース部材
３  ＬＥＤチップ
４  ボンディングワイヤ
５  封入樹脂
６  リフレクタ
７  アルミニウム系材料
８  金属被膜
９、９Ａ、９Ｂ  表面被覆アルミニウム系材料
１０、１０Ａ  ＬＥＤパッケージ
１１  中間層
１００、１００Ａ  ＬＥＤパッケージ
１０１、１０１ａ、１０１ｂ  リードフレーム
１０２  ケース部材または樹脂モールド
１０２Ａ  ケース部材またはセラミックパッケージング
１０３、１０３Ａ  ＬＥＤチップ
１０４  ボンディングワイヤ
１０５、１０５Ａ  封入樹脂
１０６、１０６Ａ  リフレクタ
【図１】
2018022835.tif 000013
【図２】
2018022835.tif 000014
【図３】
2018022835.tif 000015
【図４】
2018022835.tif 000016
【図５】
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【図６】
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【図７】
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