(57)【要約】【課題】基板に配置された発熱デバイス及びその他のデバイスの双方を効果的に冷却する。【解決手段】電子装置１０は、筐体２０、ファンユニット４０、基板５０、熱輸送部材５５、及び、第一シール部材６０等を備える。筐体２０の前面には、吸気口３１が設けられている。ファンユニット４０は、筐体２０の後部に配置され、筐体２０の内部に筐体２０の前後方向の空気の流れを形成する。基板５０の上面には、発熱デバイス５２が配置され、基板５０の下面には、放熱デバイス５４が配置される。基板５０は、筐体２０に収容され、空気の流れを筐体２０の上下方向に二分化する。熱輸送部材５５は、発熱デバイス５２と放熱デバイス５４とを接続する。第一シール部材６０は、基板５０と筐体２０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止して基板５０と筐体２０の底壁部２７との間に筐体２０の前後方向に延びるダクト構造８０を形成する。【選択図】図１１
2018113402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に通風開口が設けられた筐体と、
前記筐体の後部に配置され、前記筐体の内部に前記筐体の前後方向の空気の流れを形成するファンユニットと、
上面に発熱デバイスが配置され、下面に放熱デバイスが配置されると共に、前記筐体に収容され、前記空気の流れを前記筐体の上下方向に二分化する基板と、
前記発熱デバイスと前記放熱デバイスとを接続する熱輸送部材と、
前記基板と前記筐体との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間を封止して前記基板と前記筐体の底壁部との間に前記筐体の前後方向に延びるダクト構造を形成するシール部材と、
を備える電子装置。
【請求項２】
前記シール部材は、前記基板の側端部に沿って前記基板の前端部から後端部に亘って設けられ、前記基板の側端部と前記筐体の側壁部との間の隙間を封止する側端部シール部と、
前記基板の後端部と前記筐体の後壁部との間の隙間を封止する後端部シール部とを有する、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記基板と前記筐体との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間は、前記シール部材としての第一シール部材によって封止され、
前記ファンユニットと前記筐体及び前記基板との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間は、第二シール部材によって封止されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記筐体の前部に設けられ、前記基板に対して着脱可能な着脱ユニットを備え、
前記熱輸送部材は、前記着脱ユニットと前記基板との間の隙間を通じて前記発熱デバイスと前記放熱デバイスとを接続している、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ファンユニットは、ファンと、
前記ファンと対向し、前記筐体の上下方向に回動可能なフィンとを有する、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記発熱デバイスを含む、前記基板の上面に配置された複数の上面側デバイスの温度を検出する上面側温度検出部と、
前記放熱デバイスを含む、前記基板の下面に配置された複数の下面側デバイスの温度を検出する下面側温度検出部と、
前記ファンを回転させるファン駆動部と、
前記フィンの角度を変更するフィン駆動部と、
前記複数の上面側デバイス及び前記複数の下面側デバイスの温度が規定上限値と規定下限値との間の範囲に収まると共に、前記ファンの回転数が最低限に抑えられるように、前記上面側温度検出部及び前記下面側温度検出部の検出結果に基づいて、前記ファン駆動部及び前記フィン駆動部を制御する制御部とを備える、
請求項５に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、ファンユニットによって筐体の内部を強制空冷する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファンユニットによって筐体の内部を強制空冷する電子装置としては、次のもの例示される（例えば、特許文献１参照）。すなわち、例示の電子装置では、筐体に基板が収容されており、筐体の内部における空気の流れは、基板によって筐体の上下方向に二分化される。また、基板の上面には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、多段の冷却フィンによって構成された放熱デバイスとが設けられており、ＣＰＵと放熱デバイスとは、ヒートパイプによって接続されている。そして、ＣＰＵの熱がヒートパイプによって放熱デバイスに輸送され、空気の流れによって放熱デバイスが冷却されることで、ＣＰＵが冷却されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２９５７０２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２２８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、放熱デバイスが搭載された基板の上面に、ＣＰＵなどの発熱デバイスに加えて、その他の電子部品等のデバイスが配置されている場合、放熱デバイスによって空気の流れが阻害されることで、その他のデバイスを冷却できない虞がある。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、基板に配置された発熱デバイス及びその他のデバイスの双方を効果的に冷却できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術の電子装置は、筐体と、ファンユニットと、基板と、熱輸送部材と、シール部材とを備える。筐体の前面には、通風開口が設けられている。ファンユニットは、筐体の後部に配置され、筐体の内部に筐体の前後方向の空気の流れを形成する。基板の上面には、発熱デバイスが配置され、基板の下面には、放熱デバイスが配置されている。基板は、筐体に収容され、空気の流れを筐体の上下方向に二分化する。熱輸送部材は、発熱デバイスと放熱デバイスとを接続する。シール部材は、基板と筐体との間で基板の厚さ方向に貫通する隙間を封止して基板と筐体の底壁部との間に筐体の前後方向に延びるダクト構造を形成する。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、基板に配置された発熱デバイス及びその他のデバイスの双方を効果的に冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係る電子装置を前方から見た斜視図である。
【図２】第一実施形態に係る電子装置を後方から見た斜視図である。
【図３】第一実施形態に係る電子装置の筐体から天壁部を外した状態を示す斜視図である。
【図４】第一実施形態に係る電子装置の筐体から底壁部を外した状態を示す斜視図である。
【図５】第一実施形態に係る電子装置の側面断面図である。
【図６】第一実施形態に係る電子装置において筐体の内部に施されたシール部分を強調して示す図３に対応する斜視図である。
【図７】第一実施形態に係る電子装置において筐体の内部に施されたシール部分を強調して示す図４に対応する斜視図である。
【図８】図６のＡ部を簡略化して示す拡大平面図である。
【図９】図７のＡ部を簡略化して示す拡大底面図である。
【図１０】第一実施形態に係る電子装置において筐体の内部に形成されたダクト構造を強調して示す側面断面図である。
【図１１】第一実施形態に係る電子装置において筐体の内部で二分化された空気の流れを示す側面断面図である。
【図１２】第二実施形態に係る電子装置の側面断面図である。
【図１３】第二実施形態に係る電子装置の電気的な接続構成を示すブロック図である。
【図１４】第二実施形態に係る電子装置におけるファン駆動部を制御するための回転ＳｔｅｐとＤｕｔｙ比との関係を示す図である。
【図１５】第二実施形態に係る電子装置において各デバイスに設定された規定温度、規定上限値、及び、規定下限値を示す図である。
【図１６】第二実施形態に係る電子装置において記憶部に記憶されるデバイス情報を示す図である。
【図１７】第二実施形態に係る電子装置において制御部の処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
図１は、第一実施形態に係る電子装置１０を前方から見た斜視図、図２は、第一実施形態に係る電子装置１０を後方から見た斜視図である。図１、図２を含む各図において、矢印ＦＲ、矢印ＬＨ、矢印ＵＰは、電子装置１０における前後方向の前側、幅方向の一方側（左側）、上下方向の上側をそれぞれ示している。
【００１１】
図１、図２に示されるように、第一実施形態に係る電子装置１０は、偏平箱型の筐体２０を有している。以下に説明する筐体２０の前後方向、幅方向、及び、上下方向は、電子装置１０の前後方向、幅方向、及び、上下方向と同じである。筐体２０の前面には、開口２１が形成されており、この開口２１の内側には、後述する着脱ユニット３０に設けられた上下の複数の吸気口３１が配置されている。一方、筐体２０の背面には、開口２２が形成されており、この開口２２の内側には、後述するファンユニット４０に設けられた排気口４６が配置されている。吸気口３１は、「筐体の前面に設けられた通風開口」の一例である。
【００１２】
図３は、第一実施形態に係る電子装置１０の筐体２０から天壁部を外した状態を示す斜視図である。図３に示されるように、電子装置１０は、複数の着脱ユニット３０と、複数のファンユニット４０と、基板５０とを有する。
【００１３】
複数の着脱ユニット３０は、筐体２０の前部に配置されており、複数のファンユニット４０は、筐体２０の後部に配置されている。複数の着脱ユニット３０及び複数のファンユニット４０は、それぞれ筐体２０の幅方向に並んで配置されている。基板５０は、筐体２０の上下方向を厚さ方向として配置されており、筐体２０に収容されている。基板５０は、一例として、マザーボードである。
【００１４】
複数の着脱ユニット３０には、上述の複数の吸気口３１がそれぞれ設けられている。複数の吸気口３１は、各着脱ユニット１０の上部及び下部にそれぞれ設けられている。複数の着脱ユニット３０は、筐体２０の前面の開口２１を通じて、基板５０に対して筐体２０の前後方向に着脱可能となっている。また、着脱ユニット３０には、着脱式小型光モジュールを搭載する搭載部３２が設けられている。
【００１５】
基板５０には、筐体２０の背面側から切り欠かれた矩形状の切欠部５１が形成されており、複数のファンユニット４０は、切欠部５１に収容されている。この複数のファンユニット４０は、筐体２０の背面の開口２２を通じて、切欠部５１に対して筐体２０の前後方向に挿抜可能となっている。複数のファンユニット４０は、一例として、筐体２０の内部の空気を吸引して筐体２０の後方へ空気を排出するように作動する。
【００１６】
切欠部５１の幅方向両側には、空気をガイドするためのガイド壁２３がそれぞれ設けられており、複数のファンユニット４０の間には、隔壁２４がそれぞれ設けられている。このガイド壁２３及び隔壁２４は、筐体２０に設けられている。このガイド壁２３及び隔壁２４は、それぞれ筐体２０の前後方向に延びると共に筐体２０の上下方向を高さ方向として配置されている。
【００１７】
基板５０の上面には、複数の発熱デバイス５２や、その他のデバイス５３等が配置されている。複数の発熱デバイス５２には、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの高電力デバイスが含まれる。その他のデバイス５３は、例えば、電子部品等である。
【００１８】
図４は、第一実施形態に係る電子装置１０の筐体２０から底壁部を外した状態を示す斜視図である。図４に示されるように、基板５０の下面には、放熱デバイス５４が配置されている。放熱デバイス５４は、例えば、筐体２０の幅方向を厚さ方向とする複数のフィンが筐体２０の幅方向に並んだ構成とされている。基板５０の幅方向は、筐体２０の幅方向と同じであり、放熱デバイス５４は、基板５０の幅方向の一端側から他端側に亘って延在している。なお、基板５０の下面には、放熱デバイス５４の他に、コンデンサや抵抗などの小型で発熱量の低い部品が配置されている。
【００１９】
図３、図４に示されるように、基板５０には、複数の熱輸送部材５５が設けられている。熱輸送部材５５は、例えば、ヒートパイプ、フレキシブルヒートパイプ、液体輸送管等である。熱輸送部材５５は、基板５０の上面側から下面側に延びており、発熱デバイス５２と放熱デバイス５４とを接続している。
【００２０】
図５は、第一実施形態に係る電子装置１０の側面断面図である。図５に示されるように、着脱ユニット３０は、より具体的には、ベース基板３４と接続基板３５とを有する。ベース基板３４及び接続基板３５は、筐体２０の上下方向を厚さ方向として配置されている。ベース基板３４と接続基板３５とは、接続部材３６等を介して電気的に接続されている。
【００２１】
接続基板３５は、基板５０よりも筐体２０の前面側に配置されており、筐体２０の前後方向に基板５０と並んでいる。接続基板３５の基板５０側には、コネクタ３７が配置されており、基板５０の接続基板３５側には、コネクタ５６が配置されている。着脱ユニット３０のコネクタ３７は、基板５０のコネクタ５６と接続されている。コネクタ３７がコネクタ５６に対して抜き差しされることで、着脱ユニット３０が基板５０に対して着脱される。
【００２２】
また、接続基板３５と基板５０との間には、隙間３８が形成されている。そして、上述の熱輸送部材５５は、この隙間３８を通じて基板５０の上面側から下面側に延びている。熱輸送部材５５は、側面視にてＵ字状に折り曲げられており、熱輸送部材５５の湾曲部５５Ａは、隙間３８に挿入されている。熱輸送部材５５の一端５５Ｂ及び他端５５Ｃは、それぞれ基板５０の上側及び下側に配置されており、湾曲部５５Ａから筐体２０の背面側に向けて延びている。そして、熱輸送部材５５の一端５５Ｂは、発熱デバイス５２に接続され、熱輸送部材５５の他端５５Ｃは、放熱デバイス５４に接続されている。
【００２３】
上述のファンユニット４０は、より具体的には、接続基板４１と、ファン４２と、フィン４３とを有する。接続基板４１は、筐体２０の上下方向を厚さ方向として配置されている。接続基板４１は、基板５０よりも筐体２０の背面側に配置されており、筐体２０の前後方向に基板５０と並んでいる。
【００２４】
接続基板４１の基板５０側には、コネクタ４４が配置されており、基板５０の接続基板４１側には、コネクタ５７が配置されている。ファンユニット４０のコネクタ４４は、基板５０のコネクタ５７と接続されている。コネクタ４４がコネクタ５７に対して抜き差しされることで、ファンユニット４０が基板５０に対して着脱される。
【００２５】
接続基板４１と基板５０とは、筐体２０の前後方向に離間している。接続基板４１の基板５０側には、ガスケット４５が設けられ、基板５０の接続基板４１側には、ガスケット５８が設けられている。コネクタ４４とコネクタ５７が接続されてファンユニット４０が基板５０に接続された状態では、ガスケット４５とガスケット５８とが当接することで、接続基板４１と基板５０との間の隙間が封止される。
【００２６】
ファン４２は、ファンユニット４０の後部に配置されており、接続基板４１よりも筐体２０の背面側に位置する。ファン４２の後方には、ファンユニット４０に設けられた排気口４６が位置する。フィン４３は、接続基板４１の上面の後端部に配置されており、筐体２０の前後方向にファン４２と対向する。フィン４３は、手動又は電動で筐体２０の上下方向に回動される。
【００２７】
図６、図７は、第一実施形態に係る電子装置１０において筐体２０の内部に施されたシール部分を強調して示す図である。図６、図７に強調して示されるシール部分は、第一シール部材６０及び第二シール部材７０によるものである。図６、図７では、第一シール部材６０が濃いグレーで色付けされて示されており、第二シール部材７０が薄いグレーで色付けされて示されている。第一シール部材６０及び第二シール部材７０には、例えば、ガスケット、テープ、シール剤などのシール性を有するものが適用される。
【００２８】
第一シール部材６０は、基板５０と筐体２０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止するためのものである。この第一シール部材６０は、より具体的には、側端部シール部６１と、後端部シール部６２と、ガイド壁シール部６３と、隔壁シール部６４とを有する。
【００２９】
第二シール部材７０は、ファンユニット４０と筐体２０及び基板５０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止するためのものである。この第二シール部材７０は、第一ファンユニットシール部７１と、第二ファンユニットシール部７２とを有する。
【００３０】
図８は、図６のＡ部を簡略化して示す拡大平面図、図９は、図７のＡ部を簡略化して示す拡大底面図である。図８、図９に示されるように、基板５０の側端部５０Ａは、筐体２０の側壁部２５と対向している。そして、第一シール部材６０の側端部シール部６１は、基板５０の側端部５０Ａに沿って基板５０の前端部５０Ｂから後端部５０Ｃに亘って設けられている。そして、この側端部シール部６１は、基板５０の側端部５０Ａと筐体２０の側壁部２５との間の隙間を封止している。
【００３１】
また、複数のファンユニット４０の幅方向両側には、筐体２０の後壁部２６が位置している。基板５０の後端部５０Ｃは、筐体２０の後壁部２６と対向しており、後端部シール部６２は、基板５０の後端部５０Ｃと筐体２０の後壁部２６との間の隙間を封止している。
【００３２】
また、筐体２０に設けられたガイド壁２３の外側面２３Ａは、基板５０に形成された切欠部５１の縦縁部５１Ａと対向し、ガイド壁２３の前端部２３Ｂは、切欠部５１の横縁部５１Ｂの端部５１Ｂ１とそれぞれ対向している。そして、ガイド壁シール部６３は、ガイド壁２３の外側面２３Ａと切欠部５１の縦縁部５１Ａとの間、及び、ガイド壁２３の前端部２３Ｂと切欠部５１の横縁部５１Ｂの端部５１Ｂ１との間でそれぞれ基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止している。
【００３３】
また、隔壁２４の前端部２４Ａは、基板５０に形成された切欠部５１の横縁部５１Ｂと対向しており、隔壁シール部６４は、隔壁２４の前端部２４Ａと切欠部５１の横縁部５１Ｂとの間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止している。
【００３４】
ファンユニット４０の両側の側面部４０Ａは、ガイド壁２３又は隔壁２４とそれぞれ対向している。そして、第二シール部材７０の第一ファンユニットシール部７１は、ファンユニット４０の側面部４０Ａとガイド壁２３及び隔壁２４との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止している。また、ファンユニット４０の前端部４０Ｂは、基板５０に形成された切欠部５１の横縁部５１Ｂと対向している。そして、第二ファンユニットシール部７２は、ファンユニット４０の前端部４０Ｂと切欠部５１の横縁部５１Ｂとの間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止している。
【００３５】
図１０は、第一実施形態に係る電子装置１０において筐体２０の内部に形成されたダクト構造８０を強調して示す側面断面図である。上述の如く第一シール部材６０（図８、図９参照）によって基板５０と筐体２０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間が封止されることにより、基板５０と筐体２０の底壁部２７との間には、筐体２０の前後方向に延びるダクト構造８０が形成されている。
【００３６】
このダクト構造８０は、より具体的には、基板５０と、筐体２０の一対の側壁部２５と、筐体２０の底壁部２７と、第一シール部材６０とによって囲まれた部分で形成されている。第一シール部材６０が上述の如く側端部シール部６１、後端部シール部６２、ガイド壁シール部６３、及び、隔壁シール部６４を有することにより、ダクト構造８０は、基板５０の前端部５０Ｂからファンユニット４０まで延びている。
【００３７】
また、上述の如く第二シール部材７０（図８、図９参照）によってファンユニット４０と筐体２０及び基板５０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間が封止されることにより、ダクト構造８０におけるファンユニット４０側での気密性が高められている。
【００３８】
図１１は、第一実施形態に係る電子装置１０において筐体２０の内部で二分化された空気の流れを示す側面断面図である。図１１において、矢印は、空気の流れを示している。矢印の大きさは、空気の流量に比例している。
【００３９】
図１１に示されるように、複数のファンユニット４０が作動すると、複数のファンユニット４０によって筐体２０の内部の空気が吸引されて筐体２０の後方へ排出される。また、複数のファンユニット４０によって筐体２０の内部の空気が吸引されると、着脱ユニット３０に設けられた上下の吸気口３１から筐体２０の内部に空気が取り込まれる。
【００４０】
上側の吸気口３１から取り込まれた空気は、基板５０の上側を流れる空気と、着脱ユニット３０と基板５０との間の隙間３８に流れ込む空気とに分かれる。また、下側の吸気口３１から取り込まれた空気は、着脱ユニット３０と基板５０との間の隙間３８に流れ込んできた空気と合流して、基板５０の下側を流れる空気になる。このように、筐体２０の内部では、筐体２０の前後方向の空気の流れが基板５０によって筐体２０の上下方向に二分化される。
【００４１】
そして、基板５０の上側を流れる空気は、基板５０の上面に配置された複数の発熱デバイス５２やその他のデバイス５３等を冷却し、ファンユニット４０の背面に設けられた排気口４６から筐体２０の後方へ排出される。一方、基板５０の下側を流れる空気は、ダクト構造８０によって案内され、基板５０の下面に配置された放熱デバイス５４等を冷却し、排気口４６から筐体２０の後方へ排出される。
【００４２】
基板５０の上面には、複数の発熱デバイス５２やその他のデバイス５３等が高密度に配置され、基板５０の下面には、発熱デバイス５２やその他のデバイス５３よりも発熱量の少ない部品が配置されている。このため、電子装置１０では、基板５０の上側を流れる空気の流量の方が基板５０の下側を流れる空気の流量よりも多くなるように設定されている。
【００４３】
なお、フィン４３の角度は、発熱デバイス５２、その他のデバイス５３、及び、放熱デバイス５４等の冷却状況に応じて適宜変更可能である。フィン４３の角度が変更されることで、基板５０の上側を流れる空気と基板５０の下側を流れる空気との流量の割合が変更され、発熱デバイス５２、その他のデバイス５３、及び、放熱デバイス５４等が適切に冷却される。
【００４４】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４５】
以上詳述したように、第一実施形態に係る電子装置１０によれば、基板５０の上面には、発熱デバイス５２及びその他のデバイス５３が配置され、基板５０の下面には、放熱デバイス５４が配置されている。また、筐体２０に収容された基板５０は、筐体２０の内部における空気の流れを筐体２０の上下方向に二分化する。したがって、発熱デバイス５２及びその他のデバイス５３と、放熱デバイス５４とに別々に空気が供給されるので、発熱デバイス５２及びその他のデバイス５３を冷却しつつ、放熱デバイス５４も冷却することができる。
【００４６】
特に、放熱デバイス５４が配置された基板５０と筐体２０の底壁部２７との間には、第一シール部材６０が施されることによってダクト構造８０が形成されている。したがって、このダクト構造８０によって空気を放熱デバイス５４に案内することにより、放熱デバイス５４の内部に空気を強制的に通すことができる。これにより、より高い速度の空気が放熱デバイス５４の内部を通るので、放熱デバイス５４の冷却効率を向上させることができる。
【００４７】
また、基板５０の上面に配置された発熱デバイス５２と、基板５０の下面に配置された放熱デバイス５４とは、熱輸送部材５５によって接続されている。したがって、基板５０の上側を通る空気で発熱デバイス５２を冷却することに加えて、発熱デバイス５２の熱を熱輸送部材５５で放熱デバイス５４に輸送することによっても発熱デバイス５２を冷却することができる。これにより、発熱デバイス５２の冷却効率を向上させることができる。
【００４８】
また、発熱デバイス５２の冷却効率を向上させることにより、発熱デバイス５２の周辺における熱あおりを低減することができる。これにより、発熱デバイス５２の周辺に配置されたその他のデバイス５３も効果的に冷却することができる。
【００４９】
また、図８、図９に示されるように、ダクト構造８０を形成させる第一シール部材６０は、側端部シール部６１と後端部シール部６２とを有する。側端部シール部６１は、基板５０の側端部５０Ａに沿って基板５０の前端部５０Ｂから後端部５０Ｃに亘って設けられ、基板５０の側端部５０Ａと筐体２０の側壁部２５との間の隙間を封止している。また、後端部シール部６２は、基板５０の後端部５０Ｃと筐体２０の後壁部２６との間の隙間を封止している。したがって、第一シール部材６０が上述の側端部シール部６１及び後端部シール部６２を有することにより、図１０、図１１に示されるダクト構造８０の気密性が確保され、放熱デバイス５４の内部に空気がより強制的に通るようになる。これにより、放熱デバイス５４の冷却効率をより向上させることができる。
【００５０】
また、ダクト構造８０には、第一シール部材６０に加えて、図８、図９に示される第二シール部材７０が適用されている。第二シール部材７０は、筐体２０の後部に設けられたファンユニット４０と筐体２０及び基板５０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止している。したがって、この第二シール部材７０によって、ファンユニット４０の周辺部の気密性が確保されるので、放熱デバイス５４の内部に空気をより強制的に通すことができる。
【００５１】
また、筐体２０には、切欠部５１の幅方向両側に配置されたガイド壁２３と、複数のファンユニット４０の間に配置された隔壁２４とが設けられている。一方、上述の第一シール部材６０は、ガイド壁シール部６３と、隔壁シール部６４とを有する。ガイド壁シール部６３は、ガイド壁２３と基板５０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止し、隔壁シール部６４は、隔壁２４と基板５０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止する。
【００５２】
さらに、第二シール部材７０は、第一ファンユニットシール部７１と、第二ファンユニットシール部７２とを有する。第一ファンユニットシール部７１は、ファンユニット４０とガイド壁２３との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止し、第二ファンユニットシール部７２は、ファンユニット４０と基板５０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間を封止する。
【００５３】
したがって、この第一シール部材６０及び第二シール部材７０によって、ガイド壁２３、隔壁２４、及び、ファンユニット４０の周辺部の気密性が確保されるので、放熱デバイス５４の内部に空気をさらに強制的に通すことができる。
【００５４】
また、図１１に示されるように、筐体２０の前部には、基板５０に対して着脱可能な着脱ユニット３０が設けられ、熱輸送部材５５は、着脱ユニット３０と基板５０との間の隙間３８を通じて発熱デバイス５２と放熱デバイス５４とを接続している。したがって、着脱ユニット３０と基板５０との間の隙間３８が熱輸送部材５５の通過穴として利用されているので、熱輸送部材５５を通過させるための通過穴を基板５０に形成しなくて済む。これにより、基板５０の実装効率を向上させることができる。
【００５５】
また、基板５０の下面に放熱デバイス５４を配置することで、放熱デバイス５４の配置スペースを容易に確保できる。そして、図４に示されるように、放熱デバイス５４は、基板５０の幅方向の一端側から他端側に亘って延在している。したがって、放熱デバイス５４の容量が増加することにより、放熱デバイス５４の冷却性能を向上させることができる。
【００５６】
また、図１１に示されるように、ファンユニット４０は、ファン４２と対向するフィン４３を有している。このフィン４３は、筐体２０の上下方向に回動可能となっている。したがって、例えば、発熱デバイス５２、その他のデバイス５３、及び、放熱デバイス５４等の冷却状況に応じてフィン４３の角度を適宜変更することにより、基板５０の上側を流れる空気と基板５０の下側を流れる空気の流量の割合を変更できる。これにより、発熱デバイス５２、その他のデバイス５３、及び、放熱デバイス５４をより適切に冷却することができる。
【００５７】
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
【００５８】
第一実施形態において、筐体２０の前面には、開口２１が形成され、この開口２１の内側には、着脱ユニット３０に形成された吸気口３１が配置されている。しかしながら、筐体２０の前面（前壁部）に吸気口として機能する開口が直接形成されていても良い。
【００５９】
また、第一実施形態において、ファンユニット４０は、筐体２０の内部の空気を吸引して筐体２０の後方へ空気を排出するように作動する。しかしながら、ファンユニット４０は、筐体２０の後方の空気を吸引して筐体２０の内部へ空気を供給するように作動しても良い。この場合には、筐体２０の背面に吸気口３１が設けられ、筐体２０の前面に排気口４６が設けられる。
【００６０】
また、第一実施形態において、発熱デバイス５２には、ＣＰＵが含まれるが、ＣＰＵ以外の発熱部品が含まれても良い。
【００６１】
また、第一実施形態において、第一シール部材６０は、基板５０と筐体２０との間で基板５０の厚さ方向に貫通する隙間であれば、上記説明以外の隙間部分を封止していても良い。
【００６２】
また、第一実施形態において、ダクト構造８０には、より好ましくは、第一シール部材６０に加えて、第二シール部材７０が適用されるが、第二シール部材７０は省かれても良い。
【００６３】
また、第一実施形態において、熱輸送部材５５は、好ましくは、着脱ユニット３０と基板５０との間の隙間３８を通るが、基板５０に形成された穴や切欠きを通っても良い。
【００６４】
また、第一実施形態において、放熱デバイス５４は、好ましくは、基板５０の幅方向の一端側から他端側に亘って延在するが、基板５０よりも幅方向に小さく形成され、基板５０の幅方向の一部に延在していても良い。
【００６５】
また、第一実施形態において、ファンユニット４０には、フィン４３が設けられているが、フィン４３は省かれても良い。また、フィン４３は、回動可能とされているが、固定式でも良い。
【００６６】
また、第一実施形態において、電子装置１０は、一例として幅方向が水平方向と一致するように水平に配置されるが、例えば幅方向が垂直方向と一致するように垂直に配置されても良い。
【００６７】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００６８】
図１２は、第二実施形態に係る電子装置１００の側面断面図であり、図１３は、第二実施形態に係る電子装置１００の電気的な接続構成を示すブロック図である。第二実施形態に係る電子装置１００は、上述の第一実施形態に係る電子装置１０に対し、次の冷却機能が追加されている。
【００６９】
すなわち、図１３に示されるように、第二実施形態に係る電子装置１００は、複数の上面側温度検出部１０１と、複数の下面側温度検出部１０２と、制御部１０３とを備える。複数の上面側温度検出部１０１は、基板５０の上面に配置された複数の上面側デバイス１０４の各々の温度を検出し、下面側温度検出部１０２は、基板５０の下面に配置された複数の下面側デバイス１０５の各々の温度を検出する。
【００７０】
複数の上面側デバイス１０４には、図１２に示される発熱デバイス５２が含まれる。また、複数の下面側デバイス１０５には、図１２に示される放熱デバイス５４が含まれる。発熱デバイス５２は、基板５０の上面に配置されているが、基板５０の下面に配置された放熱デバイス５４と熱的に接続されることで、基板５０の下面に配置された下面側デバイスのひとつと仮想して冷却される。
【００７１】
制御部１０３は、複数の上面側温度検出部１０１及び複数の下面側温度検出部１０２の検出結果に基づいて、後述するファンユニット４０に設けられたファン駆動部１０６及びフィン駆動部１０７を制御する。より具体的には、制御部１０３は、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度が予め定められた規定上限値と規定下限値との間の範囲に収まると共に、ファン４２の回転数が最低限に抑えられるようにする。
【００７２】
この制御部１０３は、演算部１０８及び記憶部１０９を有する。記憶部１０９には、後述するステップＳ１〜Ｓ１３を実行するためのプログラムが記憶されており、演算部１０８は、記憶部１０９のプログラムを読み込んで実行する。演算部１０８は、例えば、ＣＰＵであり、上述の基板５０の上面に配置された発熱デバイス５２に相当する。
【００７３】
ファンユニット４０は、ファン４２及びフィン４３に加えて、ファン駆動部１０６及びフィン駆動部１０７を有する。ファン駆動部１０６は、一例としてモータであり、ファン４２と共に送風機を構成する。フィン駆動部１０７は、フィン４３を回動させるためのモータや減速機構等を有する。
【００７４】
フィン４３の角度は、一例として、３段階に設定可能である。角度１は、フィン４３が下向きの状態であり、角度２は、フィン４３が水平の状態であり、角度３は、フィン４３が上向きの状態である。フィン４３が角度１のときは、基板５０の上側に対する下側の風量が相対的に最小になり、フィン４３が角度３のときは、基板５０の上側に対する下側の風量が相対的に最大になる。角度３は、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の総電力が最大の時に複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５を冷やし切ることの可能な角度である。
【００７５】
図１４は、第二実施形態に係る電子装置１００におけるファン駆動部１０６を制御するための回転ＳｔｅｐとＤｕｔｙ比との関係を示す図である。図１４に示されるように、第二実施形態では、ファン駆動部１０６の回転駆動可能範囲（ファン４２の回転可能範囲）を複数の回転Ｓｔｅｐに分割する。ファン駆動部１０６の回転数制御方式としては、ファン駆動部１０６に入力されるＰＷＭ信号のＤｕｔｙ比で回転数を制御するＰＷＭ方式と、ファン駆動部１０６に入力される制御信号の電圧で回転数を制御する電圧制御方式とがある。いずれの方式を用いた場合においても、ファン駆動部１０６の回転駆動可能範囲を複数の回転Ｓｔｅｐに分割する。
【００７６】
図１４には、一例として、ＰＷＭ制御方式の回転駆動可能範囲を１６個の回転Ｓｔｅｐに分割した場合のＤｕｔｙ比と回転数の関係を表すグラフが示されている。回転Ｓｔｅｐ１が最も回転数が低く、筐体２０の内部の風量が最小となる。また、回転Ｓｔｅｐ１６が最も回転数が高く、筐体２０の内部の風量が最大となる。なお、ファン駆動部１０６の回転駆動可能範囲の分割数は１６に限らず任意に設定可能である。また、ファン駆動部１０６の回転駆動可能範囲を分割せずに、線型的な変化とすることも可能である。
【００７７】
図１５は、第二実施形態に係る電子装置１００において各デバイスに設定された規定温度、規定上限値、及び、規定下限値を示す図である。図１５に示されるように、温度監視対象のデバイスには、予め規定されている最大規定温度と、その規定温度に対しマージンを持たせた規定上限値及び規定下限値が設定される。規定上限値及び規定下限値は、予め規定される。
【００７８】
図１６は、第二実施形態に係る電子装置１００において記憶部１０９に記憶されるデバイス情報を示す図である。図１６に示されるように、図１５において設定された設定値は、デバイス毎に記憶部１０９に記憶される。また、図１６に示されるように、温度監視対象のデバイスが基板５０の下面に配置されたものであるか否かも記憶部１０９に記憶される。
【００７９】
次に、第二実施形態に係る電子装置１００に追加された上述の冷却機能の動作について説明する。
【００８０】
第二実施形態において、ファン駆動部１０６の回転制御の基本は次の通りである。すなわち、温度監視対象のデバイスのモニタ値を各設定値と比較し、下記（１）〜（３）の判断を実施する。
【００８１】
（１）デバイス温度がいずれも規定下限値を下回る場合は回転Ｓｔｅｐを１つ下げる。
（２）１つでもデバイス温度が規定上限値を超える場合は回転Ｓｔｅｐを１つ上げる。
（３）１つでもデバイス温度が規定下限値を上回り、且つ、デバイス温度がいずれも規定上限値を下回っている場合は回転Ｓｔｅｐを維持する。
【００８２】
なお、全てのデバイス温度が規定温度内に収まることを優先するため、判断の優先度は、（２）＞（３）＞（１）とする。
【００８３】
図１７は、第二実施形態に係る電子装置１００において制御部１０３の処理の流れを示すフローチャートである。以下、第二実施形態に係る電子装置１００に追加された上述の冷却機能の動作について、図１７に基づき具体的に説明する。
【００８４】
（ステップＳ１）
ステップＳ１では、制御部１０３が、ファン駆動部１０６をフル回転（回転Ｓｔｅｐ１６）で稼働させ、ファンを最大回転数で回転させる。なお、フィン４３の角度は、初期値として角度３に設定されている。
【００８５】
（ステップＳ２）
ステップＳ２では、制御部１０３が、複数の上面側温度検出部１０１及び複数の下面側温度検出部１０２の検出結果に基づき、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度を測定する。
【００８６】
（ステップＳ３）
ステップＳ３では、制御部１０３が、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っているか判断する。
【００８７】
ここで、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っている場合には、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５がいずれも過剰に冷却されていることになる。この場合、制御部１０３は、ステップＳ３からステップＳ４に移行する。
【００８８】
（ステップＳ４）
そして、ステップＳ４では、制御部１０３が、ファン駆動部１０６に対し回転Ｓｔｅｐを下げるように制御信号を出力すると共に、フィン駆動部１０７に対しフィン４３の角度の設定値を維持するように制御信号を出力する。これにより、ファン４２の回転数が減少し、フィン４３の角度が維持される。
【００８９】
このように、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４の温度及び複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っている場合、制御部１０３は、ファン４２の回転数を減少させると共に、フィン４３の角度を維持させる。
【００９０】
一方、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定下限値を上回っている場合がある。この場合、制御部１０３は、ステップＳ３からステップＳ５に移行する。
【００９１】
（ステップＳ５）
そして、ステップＳ５では、制御部１０３が、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定上限値を上回っているか判断する。
【００９２】
ここで、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定上限値を上回っている場合には、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５のいずれかの冷却が足りないことになる。この場合、制御部１０３は、ステップＳ５からステップＳ６に移行する。
【００９３】
（ステップＳ６）
そして、ステップＳ６では、制御部１０３が、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定上限値を上回っているか判断する。
【００９４】
ここで、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定上限値を上回っている場合には、複数の下面側デバイス１０５のいずれかの冷却が足りないことになる。その理由としては、フィン４３の角度が下がっていることが想定される。この場合、制御部１０３は、ステップＳ６からステップＳ７に移行する。
【００９５】
なお、ステップＳ６からステップＳ７に移行する段階では、複数の上面側デバイス１０４の温度のいずれかが規定上限値を上回っている可能性もある。複数の上面側デバイス１０４の温度のいずれかが規定上限値を上回っている場合には、複数の上面側デバイス１０４のいずれかの冷却が足りないことになる。
【００９６】
（ステップＳ７）
そして、ステップＳ７では、制御部１０３が、ファン駆動部１０６に対し回転Ｓｔｅｐを上げるように制御信号を出力すると共に、フィン駆動部１０７に対しフィン４３の角度の設定値を上げるように制御信号を出力する。これにより、ファン４２の回転数が増加し、フィン４３が上側に回動する。
【００９７】
このように、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定上限値を上回っている場合、制御部１０３は、ファン４２の回転数を増加させると共に、フィン４３を上側に回動させる。
【００９８】
一方、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定上限値を下回っている場合がある。この場合、制御部１０３は、ステップＳ６からステップＳ８に移行する。
【００９９】
（ステップＳ８）
そして、ステップＳ８では、制御部１０３が、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っているか判断する。
【０１００】
ここで、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っている場合には、複数の下面側デバイス１０５の冷却が過剰であることになる。この場合、制御部１０３は、ステップＳ８からステップＳ９に移行する。
【０１０１】
なお、ステップＳ８からステップＳ９に移行する段階では、複数の上面側デバイス１０４の冷却が不足し、複数の上面側デバイス１０４の温度のいずれかが規定上限値を上回っている。
【０１０２】
（ステップＳ９）
そして、ステップＳ９では、制御部１０３が、ファン駆動部１０６に対し回転Ｓｔｅｐを維持するように制御信号を出力すると共に、フィン駆動部１０７に対しフィン４３の角度の設定値を下げるように制御信号を出力する。これにより、ファン４２の回転数が維持され、フィン４３が下側に回動する。
【０１０３】
このように、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っており、複数の上面側デバイス１０４の温度のいずれかが規定上限値を上回っている場合がある。この場合、制御部１０３は、ファン４２の回転数を維持させると共に、フィン４３を下側に回動させる。
【０１０４】
一方、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定上限値を下回っているが、複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定下限値を上回っている場合がある。また、この場合に、複数の上面側デバイス１０４の温度のいずれかが規定上限値を上回っていることがある。この場合、制御部１０３は、ステップＳ８からステップＳ１０に移行する。
【０１０５】
（ステップＳ１０）
そして、ステップＳ１０では、制御部１０３が、ファン駆動部１０６に対し回転Ｓｔｅｐを上げるように制御信号を出力すると共に、フィン駆動部１０７に対しフィン４３の角度の設定値を維持するように制御信号を出力する。これにより、ファン４２の回転数が増加し、フィン４３の角度が維持される。
【０１０６】
このように、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定上限値を下回っているが、複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定下限値を上回っている場合がある。また、この場合に、複数の上面側デバイス１０４の温度のいずれかが規定上限値を上回っていることがある。この場合、制御部１０３は、ファン４２の回転数を増加させると共に、フィン４３の角度を維持させる。
【０１０７】
一方、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定下限値を上回っているが、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定上限値を下回っている場合がある。この場合、制御部１０３は、ステップＳ５からステップＳ１１に移行する。
【０１０８】
（ステップＳ１１）
そして、ステップＳ１１では、制御部１０３が、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っているか判断する。
【０１０９】
ここで、ステップＳ２で測定した複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っている場合には、複数の下面側デバイス１０５の冷却が過剰であることになる。この場合、制御部１０３は、ステップＳ１１からステップＳ１２に移行する。
【０１１０】
（ステップＳ１２）
そして、ステップＳ１２では、制御部１０３が、ファン駆動部１０６に対し回転Ｓｔｅｐを維持するように制御信号を出力すると共に、フィン駆動部１０７に対しフィン４３の角度の設定値を下げるように制御信号を出力する。これにより、ファン４２の回転数が維持され、フィン４３が下側に回動する。
【０１１１】
このように、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定上限値を下回っているが、複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定下限値を下回っている場合がある。この場合、制御部１０３は、ファン４２の回転数を維持させると共に、フィン４３を下側に回動させる。
【０１１２】
一方、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定上限値を下回っているが、複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定下限値を上回っている場合がある。この場合には、ファン４２の回転数及びフィン４３の角度がいずれも適切であるので、制御部１０３は、ステップＳ１１からステップＳ１３に移行する。
【０１１３】
（ステップＳ１３）
そして、ステップＳ１３では、制御部１０３が、ファン駆動部１０６に対し回転Ｓｔｅｐを維持するように制御信号を出力すると共に、フィン駆動部１０７に対しフィン４３の角度を維持するように制御信号を出力する。これにより、ファン４２の回転数が維持されると共に、フィン４３の角度が維持される。
【０１１４】
このように、ステップＳ２で測定した複数の上面側デバイス１０４の温度及び複数の下面側デバイス１０５の温度がいずれも規定上限値を下回っているが、複数の下面側デバイス１０５の温度のいずれかが規定下限値を上回っている場合がある。この場合、制御部１０３は、ファン４２の回転数を維持させると共に、フィン４３の角度を維持させる。
【０１１５】
次に、第二実施形態の作用及び効果について、上述の第一実施形態と異なる点を説明する。
【０１１６】
以上詳述したように、第二実施形態に係る電子装置１００によれば、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５の温度が規定上限値と規定下限値との間の範囲に収まった状態に安定する。したがって、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５をいずれも適切な温度にすることができる。また、ファン４２の回転数を必要最低限にするので、複数の上面側デバイス１０４及び複数の下面側デバイス１０５を適切な温度に維持しつつ、ファン４２の回転に伴う消費電力を抑えることができる。
【０１１７】
以上、本願の開示する技術の第一及び第二実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【０１１８】
なお、上述の本願の開示する技術の第一及び第二実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１１９】
（付記１）
前面に通風開口が設けられた筐体と、
前記筐体の後部に配置され、前記筐体の内部に前記筐体の前後方向の空気の流れを形成するファンユニットと、
上面に発熱デバイスが配置され、下面に放熱デバイスが配置されると共に、前記筐体に収容され、前記空気の流れを前記筐体の上下方向に二分化する基板と、
前記発熱デバイスと前記放熱デバイスとを接続する熱輸送部材と、
前記基板と前記筐体との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間を封止して前記基板と前記筐体の底壁部との間に前記筐体の前後方向に延びるダクト構造を形成するシール部材と、
を備える電子装置。
（付記２）
前記シール部材は、前記基板の側端部に沿って前記基板の前端部から後端部に亘って設けられ、前記基板の側端部と前記筐体の側壁部との間の隙間を封止する側端部シール部と、
前記基板の後端部と前記筐体の後壁部との間の隙間を封止する後端部シール部とを有する、
付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記基板と前記筐体との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間は、前記シール部材としての第一シール部材によって封止され、
前記ファンユニットと前記筐体及び前記基板との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間は、第二シール部材によって封止されている、
付記１又は付記２に記載の電子装置。
（付記４）
前記筐体の幅方向に並ぶ複数の前記ファンユニットを備え、
前記複数のファンユニットは、前記基板に形成された切欠部に対して前記筐体の前後方向に挿抜可能であり、
前記筐体には、前記切欠部の幅方向両側に配置されると共に、前記筐体の前後方向に延びるガイド壁と、
前記複数のファンユニットの間に配置された隔壁とが設けられ、
前記第一シール部材は、前記ガイド壁と前記基板との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間を封止するガイド壁シール部と、
前記隔壁と前記基板との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間を封止する隔壁シール部とを有し、
前記第二シール部材は、前記ファンユニットと前記ガイド壁及び前記隔壁との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間を封止する第一ファンユニットシール部と、
前記ファンユニットと前記基板との間で前記基板の厚さ方向に貫通する隙間を封止する第二ファンユニットシール部とを有する、
付記３に記載の電子装置。
（付記５）
前記筐体の前部に設けられ、前記基板に対して着脱可能な着脱ユニットを備え、
前記熱輸送部材は、前記着脱ユニットと前記基板との間の隙間を通じて前記発熱デバイスと前記放熱デバイスとを接続している、
付記１〜付記４のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記６）
前記放熱デバイスは、前記基板の幅方向の一端側から他端側に亘って延在している、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記７）
前記ファンユニットは、ファンと、
前記ファンと対向し、前記筐体の上下方向に回動可能なフィンとを有する、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記８）
前記発熱デバイスを含む、前記基板の上面に配置された複数の上面側デバイスの温度を検出する上面側温度検出部と、
前記放熱デバイスを含む、前記基板の下面に配置された複数の下面側デバイスの温度を検出する下面側温度検出部と、
前記ファンを回転させるファン駆動部と、
前記フィンの角度を変更するフィン駆動部と、
前記複数の上面側デバイス及び前記複数の下面側デバイスの温度が規定上限値と規定下限値との間の範囲に収まると共に、前記ファンの回転数が最低限に抑えられるように、前記上面側温度検出部及び前記下面側温度検出部の検出結果に基づいて、前記ファン駆動部及び前記フィン駆動部を制御する制御部とを備える、
付記７に記載の電子装置。
（付記９）
前記制御部は、
前記上面側温度検出部によって検出された前記複数の上面側デバイスの温度、及び、前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度がいずれも前記規定下限値を下回っている場合には、前記ファンの回転数を減少させると共に、前記フィンの角度を維持させ、
前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度のいずれかが前記規定上限値を上回っている場合には、前記ファンの回転数を増加させると共に、前記フィンを上側に回動させ、
前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度がいずれも前記規定下限値を下回っており、前記上面側温度検出部によって検出された前記複数の上面側デバイスの温度のいずれかが前記規定上限値を上回っている場合には、前記ファンの回転数を維持させると共に、前記フィンを下側に回動させ、
前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度がいずれも前記規定上限値を下回っているが、前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度のいずれかが前記規定下限値を上回っており、且つ、前記上面側温度検出部によって検出された前記複数の上面側デバイスの温度のいずれかが前記規定上限値を上回っている場合には、前記ファンの回転数を増加させると共に、前記フィンの角度を維持させ、
前記上面側温度検出部によって検出された前記複数の上面側デバイスの温度、及び、前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度がいずれも前記規定上限値を下回っているが、前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度がいずれも前記規定下限値を下回っている場合には、前記ファンの回転数を維持させると共に、前記フィンを下側に回動させ、
前記上面側温度検出部によって検出された前記複数の上面側デバイスの温度、及び、前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度がいずれも前記規定上限値を下回っているが、前記下面側温度検出部によって検出された前記複数の下面側デバイスの温度のいずれかが前記規定下限値を上回っている場合には、前記ファンの回転数を維持させると共に、前記フィンの角度を維持させる、
付記８に記載の電子装置。
【符号の説明】
【０１２０】
１０  電子装置
２０  筐体
２１、２２  開口
２３  ガイド壁
２４  隔壁
２５  側壁部
２６  後壁部
２７  底壁部
３０  着脱ユニット
３１  吸気口（通風開口の一例）
３２  インターフェース
３８  隙間
４０  ファンユニット
４２  ファン
４３  フィン
４６  排気口
５０  基板
５１  切欠部
５２  発熱デバイス
５３  その他のデバイス
５４  放熱デバイス
５５  熱輸送部材
６０  第一シール部材（シール部材の一例）
６１  側端部シール部
６２  後端部シール部
６３  ガイド壁シール部
６４  隔壁シール部
７０  第二シール部材
７１  第一ファンユニットシール部
７２  第二ファンユニットシール部
８０  ダクト構造
１００  電子装置
１０１  上面側温度検出部
１０２  下面側温度検出部
１０３  制御部
１０４  上面側デバイス
１０５  下面側デバイス
１０６  ファン駆動部
１０７  フィン駆動部
【図１】
2018113402.tif 000003
【図２】
2018113402.tif 000004
【図３】
2018113402.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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