(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の容器及びその製造方法を提供する【解決手段】ベース層１１と、前記ベース層の上部及び下部の表面にそれぞれ形成された第１及び第２の除電層１３，１５と、前記ベース層と、前記第１及び第２の除電層がマトリックス状にＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個が配列されるように成形されて形成された収容溝１９と、前記ベース層の側面に前記第１及び第２の除電層と電気的に接続されるように形成された導電層１７を含む。したがって、導電層が第１及び第２の除電層を電気的に接続するので多数個の電子部品の容器が積層された状態でも発生した静電気を容易に除去することができ、収容溝の内にある電子部品が静電気によって破壊されることを防止することができ、電子部品の容器が熱により形状が変形することが防止されるだけでなく、生産性が向上する。【選択図】図２
2018135154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層と、
前記ベース層の上部及び下部の表面にそれぞれ形成された第１及び第２の除電層と、
前記ベース層と、前記第１及び第２の除電層がマトリックス状にＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個が配列されるように成形されて形成された収容溝と、
前記ベース層の側面に前記第１及び第２の除電層と電気的に接続されるように形成された導電層を含む
ことを特徴とする電子部品の容器。
【請求項２】
前記ベース層が溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成される
請求項１に記載の電子部品の容器。
【請求項３】
前記ベース層が０．５〜３ｍｍの厚さに形成された
請求項１に記載の  電子部品の容器。
【請求項４】
前記第１及び第２の除電層と前記導電層が伝導性物質または導電性金属が含まれている溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成される
請求項１に記載の電子部品の容器。
【請求項５】
前記伝導性物質がカーボンナノチューブまたは伝導性カーボンを含む
請求項４に記載の電子部品の容器。
【請求項６】
前記第１及び第２の除電層と導電層がピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）の伝導性高分子の中のいずれか一つで形成される
請求項１に記載の電子部品の容器。
【請求項７】
前記第１及び第２の除電層が０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに形成される
請求項１に記載の電子部品の容器。
【請求項８】
シート生地からなるベース層の上部及び下部の表面に第１及び第２の除電層を形成する工程と、
前記ベース層と、前記第１及び第２の除電層を空気で加圧成形して、多数個の収容溝をマトリックス状に形成する工程と、
前記多数個の収容溝が形成された生地の状態をそれぞれＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個の収容溝を有する単位電子部品の容器で切断する工程と、
前記単位電子部品の容器の切断面に前記第１及び第２の除電層と電気的に接続される導電層を形成する工程を含む
ことを特徴とする電子部品の容器の製造方法。
【請求項９】
前記ベース層を溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成する
請求項８に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１０】
前記ベース層を０．５〜３ｍｍの厚さに形成する
請求項８に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２の除電層と導電層を伝導性物質または導電性金属が含まれている溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成する
請求項８に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２の除電層を前記ベース層の上部及び下部の表面にピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）の伝導性高分子の中のいずれか一つをコーティングして形成する
請求項８に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１３】
前記導電層を伝導性高分子を有機溶剤に混合した状態で、自動または手動による浸漬法、ローラーコーティング法またはスプレー法で形成する
請求項８に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１４】
前記導電層を伝導性高分子を有機溶剤に混合した状態で、自動または手動による布、スポンジ（ｓｐｏｎｇｅ）または筆（ｂｒｕｓｈ）で塗布して形成する
請求項９に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１５】
前記導電層を、２５〜９０℃の温度で０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに形成する
請求項１３または１４に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１６】
前記導電層をピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）の伝導性高分子の中のいずれか一つで形成する
請求項１３または１４に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１７】
前記有機溶剤としてトルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、アセトン、酢酸エチル、ＴＣＥ（Ｔｒｉ  ｃｈｌｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＤＭＳＯ（Ｄｉ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ＤＣＭ（Ｄｉ  Ｃｈｌｏｒｏ  Ｍｅｔｈａｎｅ）、ＨＦＰ（Ｈｅｘａ  Ｆｌｕｏｒｏ−２−  Ｐｒｏｐａｎｏｌ）またはアルコール類の中のいずれか一つを使用する
請求項１３または１４に記載の電子部品の容器の製造方法。
【請求項１８】
前記導電層の形成時に、前記Ｍ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個の収容溝を有する単位電子部品の容器で切断するときに切断面に形成されるバリと微細粒子を溶解して除去するか、または外部に露出しないように埋没する
請求項８に記載の電子部品の容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の容器及びその製造方法に関するもので、特に、半導体素子などの電子部品を包装するためのトレイ（ｔｒａｙ）またはキャリアテープなどを含む電子部品の容器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子など、それぞれの個別の電子部品またはそれぞれの異なる個別の電子部品をモジュールで組み立てた電子部品のＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個を包装するためにトレイまたはキャリアテープなどが使用されている。これらの包装容器は、包装された半導体素子など、それぞれの個別の電子部品またはそれぞれの異なる個別の電子部品をモジュールで組み立てた電子部品などが静電気によって破壊されることを防止するためにボディを構成する非伝導性の合成樹脂からなるベース層の上部及び下部の表面に導電性材料を含んで除電特性を有する第１及び第２の除電層がそれぞれ形成される。前記で第１及び第２の除電層によってトレイまたはキャリアテープなどを含む容器に静電気が発生しても収容溝の内に収容された電子部品に伝達されず、外部に放電して、この電子部品が破壊されることを防止する。
【０００３】
前記で、トレイまたはキャリアテープは、非伝導性の合成樹脂のシート生地からなるベース層の上部及び下部の表面に伝導性を有する第１及び第２の除電層をそれぞれ形成した後、シートを加熱してから、トレイ金型に至って上下金型が触れ合えながら空気で加圧成型して、電子部品が収容される収容溝を形成し、この収容溝がＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個を有する単位で切断することによって形成される。
【０００４】
前記で、成形後の単位トレイまたはキャリアテープに切断されるとき、ベース層、第１及び第２の除電層がすべて除去されず、切断面でいずれか一つ層の一部または複数層の一部が残留する微細なバリ（ｂｕｒｒ）が生成されるだけでなく、切断面が滑らかせず荒くなって弱く付着している微細粒子が発生する。これらのバリ（ｂｕｒｒ）と微細粒子は、使用時、収容溝に収容された電子部品に付着され、この電子部品を短絡させて破壊させる。
【０００５】
従って、単位トレイまたはキャリアテープを含む電子部品の容器は切断面に形成されたバリ（ｂｕｒｒ）と微細粒子を除去しなければならない。
【０００６】
従来技術に係るバリと微細粒子を除去する装置は、特許文献１（発明の名称：電子チップ部品用キャリアテープのバリ除去装置）に開示されている。
【０００７】
従来技術に係る電子チップ部品用キャリアテープのバリ除去装置は、ボディ、前記ボディの上に設置されてパンチング装置から案内される電子部品の容器用キャリアテープを保持するとともに巻き戻し装置でガイドしてくれる案内手段、前記案内手段によってガイドされるキャリアテープのチップ挿入孔に発生したバリを燃やすバーニング手段で構成される。
【０００８】
前記で、電子チップ部品用キャリアテープは合成樹脂からなり、形状保持可能な程度の強さを有するベース層の上部表面及び下部表面に少なくとも第１及び第２の除電層を含む。
【０００９】
前記で、バリを除去するときに、切断面に弱く付着している微細粒子も一緒に除去するのに、このバリと微細粒子を除去するためのバーニング手段は少なくとも一つ以上のヒーターで構成され、このヒータの発熱温度は１００〜１０００℃である。
【００１０】
また、前記ヒータの対向側にはヒーターから発生する熱風によってキャリアテープが押されることを防止するように、電子部品の容器用キャリアテープの加熱面の反対側を支持する支持手段をさらに含む。
【００１１】
しかし、従来技術に係る装置は、電子部品の容器に形成されたバリ（ｂｕｒｒ）と切断面に弱く付着している微細粒子を燃やして除去するときに、１００℃程度の低温で除去する場合、除去時間が増加して生産性が低下し、また、１０００℃程度の高温で除去する場合、電子部品の容器が熱によって変形される問題があった。また、バリと微細粒子が除去された電子部品の容器は、ベース層の上部表面及び下部表面に形成された第１及び第２の除電層が電気的に分離されるので、積層された状態で発生した静電気を除去することが困難な問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】大韓民国公開特許第２００２−００７５６８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従って、本発明の目的は、バリと微細粒子を低温でも除去して、熱による変形を防止しながら除去時間を減少させ、生産性を向上させることができる電子部品の容器及びその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、ベース層の上部表面及び下部表面に形成された第１及び第２の除電層が電気的に接続されて積層された状態でも発生した静電気を容易に除去することができる電子部品の容器及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するための本発明に係る電子部品の容器は、ベース層と、前記ベース層の上部及び下部の表面にそれぞれ形成された第１及び第２の除電層と、前記ベース層と、第１及び第２の除電層がマトリックス状にＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個が配列されるように成形されて形成された収容溝と、前記ベース層の側面に前記第１及び第２の除電層と電気的に接続されるように形成された導電層を含む。
【００１５】
前記で、ベース層が溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成される。
【００１６】
前記で、ベース層が０．５〜３ｍｍの厚さに形成される。
【００１７】
前記で、第１及び第２の除電層と前記導電層が伝導性物質または導電性金属が含まれている溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成される。
【００１８】
前記で、伝導性物質がカーボンナノチューブまたは導電性カーボンが含まれる。
【００１９】
前記で、第１及び第２の除電層と導電層がピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）の伝導性高分子の中のいずれか一つで形成される。
【００２０】
前記で、第１及び第２の除電層が０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに形成される。
【００２１】
前記目的を達成するための本発明に係る電子部品の容器の製造方法は、シート生地からなるベース層の上部及び下部の表面に、第１及び第２の除電層を形成する工程と、前記ベース層と、第１及び第２の除電層を空気で加圧成形して、多数個の収容溝をマトリックス状に形成する工程と、前記多数個の収容溝が形成された生地の状態をそれぞれＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個の収容溝を有する単位電子部品の容器で切断する工程と、前記単位電子部品の容器の切断面に第１及び第２の除電層と電気的に接続される導電層を形成する工程を含む。
【００２２】
前記で、ベース層を溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成する。
【００２３】
前記で、ベース層を０．５〜３ｍｍの厚さに形成する。
【００２４】
前記で、第１及び第２の除電層と導電層を伝導性物質または導電性金属が含まれている溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成する。
【００２５】
前記で、第１及び第２の除電層を前記ベース層の上部及び下部の表面にピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）の伝導性高分子の中のいずれか一つをコーティングして形成する。
【００２６】
前記で、導電層を伝導性高分子を有機溶剤に混合した状態で、自動または手動による浸漬法、ローラーコーティング法またはスプレー法により形成する。
【００２７】
前記で、導電層を伝導性高分子を有機溶剤に混合した状態で、自動または手動による布、スポンジ（ｓｐｏｎｇｅ）または筆（ｂｒｕｓｈ）で塗布して形成する。
【００２８】
前記で、導電層を２５〜９０℃の温度で０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに形成する。
【００２９】
前記で、導電層をピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）の伝導性高分子の中のいずれか一つで形成する。
【００３０】
前記で、有機溶剤としてトルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、アセトン、酢酸エチル、ＴＣＥ（Ｔｒｉ  ｃｈｌｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＤＭＳＯ（Ｄｉ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ＤＣＭ（Ｄｉ  Ｃｈｌｏｒｏ  Ｍｅｔｈａｎｅ）、ＨＦＰ（Ｈｅｘａ  Ｆｌｕｏｒｏ−２−  Ｐｒｏｐａｎｏｌ）またはアルコール類の中のいずれか一つを使用する。
【００３１】
前記で、導電層の形成時に、前記Ｍ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個の収容溝を有する単位電子部品の容器で切断するときに切断面に形成されるバリと微細粒子を溶解して除去するか、または外部に露出しないように埋没する。
【発明の効果】
【００３２】
したがって、本発明は、導電層が第１及び第２の除電層を電気的に接続するので、多数個の電子部品の容器が積層された状態でも発生した静電気を容易に除去することができ、収容溝の内にある電子部品が静電気により破壊されることを防止することができる利点がある。また、導電層が形成されるときに、溶剤性樹脂からなるバリ（ｂｕｒｒ）と微細粒子が有機溶剤によって低温でも溶解して除去されるので、電子部品の容器が熱により形状の変形することが防止されるのみならず、バリと微細粒子が耐溶剤性樹脂で形成されて有機溶剤に溶解されなくても、導電層の形成時に内部に埋没されて露出されないので、除去時間が減少され、生産性が向上する利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る電子部品の容器の平面図で
【図２】図１をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図
【図３】電子部品の容器の切断面を顕微鏡で撮影した写真
【図４】電子部品の容器の切断面を顕微鏡で撮影した写真
【図５ａ】本発明に係る電子部品の容器の製造工程図
【図５ｂ】本発明に係る電子部品の容器の製造工程図
【図５ｃ】本発明に係る電子部品の容器の製造工程図
【図５ｄ】本発明に係る電子部品の容器の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、添付の図面を参照して本発明について詳細に説明する。
【００３５】
図１は本発明に係る電子部品の容器の平面図であり、図２は図１をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【００３６】
本発明に係る電子部品の容器は、ベース層１１、第１の除電層１３及び第２の除電層１５と、収容溝１９と、導電層１７を含む。
【００３７】
ベース層１１は、電子部品の容器が形状保持可能な程度の強さを有するように、０．５〜３ｍｍ程度の厚さを有する合成樹脂で形成される。前記で、ベース層１１は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などの有機溶剤に溶解されない耐溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成されるか、または、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）などの有機溶剤に溶解される溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成されることができる。
【００３８】
第１の除電層１３及び第２の除電層１５は、ベース層１１の上部表面及び下部表面にそれぞれ押出されて、０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに形成される。前記で、第１の除電層１３及び第２の除電層１５は、ベース層１１との接着力が良好であるように同一の物質、すなわち、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などの耐溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成されるか、または、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）などの溶剤性樹脂の中のいずれか一つの合成樹脂にカーボンナノチューブまたは伝導性カーボンなどの伝導性物質や、あるいは、金、銀、銅またはアルミニウムなどの導電性金属が含まれて表面抵抗が１０-6〜１０-9Ωｍ程度になるように形成される。
【００３９】
また、第１の除電層１３及び第２の除電層１５は、ベース層１１の上部及び下部の表面にピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）などの伝導性高分子の中のいずれか一つでコーティングして形成されることもできる。
【００４０】
前記で、第１の除電層１３及び第２の除電層１５は、伝導性物質または導電性金属が含まれている溶剤性樹脂または耐溶剤性樹脂で形成されると、含まれている伝導性物質または導電性金属によって不透明に形成され。また、伝導性高分子でコーティングして形成されると透明に形成される。したがって、第１の除電層１３及び第２の除電層１５は、必要に応じて選択的に形成することができる。つまり、ベース層１１がポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの透明な合成樹脂で形成されると、透明な電子部品の容器を得るために第１の除電層１３及び第２の除電層１５が伝導性高分子で形成されることができる。
【００４１】
収容溝１９は、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５がマトリックス状に配列されるように成形されて形成される。収容溝１９は、図１に２×２個が形成されたもので図示されているが、Ｍ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個が形成されることができる。
【００４２】
導電層１７は、ベース層１１の側面に第１の除電層１３及び第２の除電層１５と電気的に接続されるように、２５〜９０℃程度の低温で０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに形成される。したがって、導電層１７は、ベース層１１の露出された側面を覆いながら、第１の除電層１３及び第２の除電層１５との間を電気的に接続する。
【００４３】
前記で、導電層１７は、カーボンナノチューブまたは伝導性カーボンなどの伝導性物質の中のいずれか一つ、または、金、銀、銅またはアルミニウムなどの導電性金属の中のいずれか一つが含有されたポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂及びブッチラル樹脂などの合成樹脂の中のいずれか一つで形成される。即ち、導電層１７は、上述した導電性物質を含む上述した合成樹脂がトルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、アセトン、酢酸エチル、ＴＣＥ（Ｔｒｉ  ｃｈｌｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＤＭＳＯ（Ｄｉ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ＤＣＭ（  Ｄｉ  Ｃｈｌｏｒｏ  Ｍｅｔｈａｎｅ）、ＨＦＰ（Ｈｅｘａ  Ｆｌｕｏｒｏ  −２−  Ｐｒｏｐａｎｏｌ）及びアルコール類などの有機溶剤の中のいずれか一つと混合された状態で、電子部品の容器の側面に自動または手動による浸漬法、ローラーコーティング法またはスプレー法で形成することができる。また、導電層１７は、上述した伝導性高分子を有機溶剤に混合した状態で、自動または手動による布、スポンジ（ｓｐｏｎｇｅ）または筆（ｂｒｕｓｈ）で塗布されて形成されることもできる。
【００４４】
また、導電層１７は、ピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）などの伝導性高分子の中のいずれか一つがトルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、アセトン、酢酸エチル、ＴＣＥ（Ｔｒｉ  ｃｈｌｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＤＭＳＯ（Ｄｉ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ＤＣＭ（Ｄｉ  Ｃｈｌｏｒｏ  Ｍｅｔｈａｎｅ）、ＨＦＰ（Ｈｅｘａ  Ｆｌｕｏｒｏ  −２−  Ｐｒｏｐａｎｏｌ）及びアルコール類などの有機溶剤の中のいずれか一つと混合されて形成されることができる。
【００４５】
前記で、導電層１７は、第１の除電層１３及び第２の除電層１５を電気的に接続するので、多数個の電子部品の容器が積層された状態でも発生した静電気を容易に除去することができ、収容溝１９の内にある電子部品が静電気によって破壊されることを防止することができる。また、導電層１７が導電性物質を含む有機溶剤で形成されるので、側面に形成されることができるバリ２１は溶解されて除去するか、または埋没して露出されなくなる。
【００４６】
つまり、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５がポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）などの溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成されると、導電層１７が形成されるとき、バリ２１は導電性物質を含む有機溶剤によって溶解して除去される。また、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５がポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などの耐溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成されると、導電層１７が形成されるときに、バリ２１と微細粒子は導電性物質を含む有機溶剤によって溶解されないが、内部に埋没されて露出されない。
【００４７】
また、導電層１７が形成されるときに、バリ２１と微細粒子が有機溶剤によって低温でも溶解して除去されるので、電子部品の容器が熱により形状が変形することが防止される。また、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５が耐溶剤性樹脂で形成されて導電層１７が形成されるときに、バリ２１と微細粒子が溶解されて除去されなくても、この導電層１７の内部に埋没して露出されないので、除去時間が減少され、生産性が向上する。
【００４８】
図３及び図４は電子部品の容器の切断面を顕微鏡で撮影した写真であり、図３はＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個の収容溝１９を有するように、電子部品の容器を切断した切断面を撮影した顕微鏡写真であり、図４は切断された電子部品の容器のバリ２１と微細粒子を除去した後、切断面を撮影した顕微鏡写真である。図３に示したように、電子部品の容器を切断する際に、切断面に円形内のようにバリが生成されるだけでなく、切断面が滑らかせず荒くなって微細粒子が発生する。しかし、図４で示したように、本発明のように切断面を処理することによってバリと微細粒子が除去され、切断面がなめらかになる。
【００４９】
前記で、本発明に係る電子部品の容器をトレーとして説明したが、ロール（Ｒｏｌｌ）状のキャリアテープで形成されることもできる。
【００５０】
図５ａ乃至図５ｄは、本発明に係る電子部品の容器の製造工程図である。
【００５１】
図５ａを参照すると、シート生地からなるベース層１１の上部及び下部の表面に、第１の除電層１３及び第２の除電層１５を形成する。前記で、ベース層１１をポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などの耐溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成するか、または、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）などの溶剤性樹脂の中のいずれか一つで０．５〜３ｍｍ程度の厚さを有するように形成することができる。
【００５２】
そして、第１の除電層１３及び第２の除電層１５をベース層１１と同一の物質、すなわち、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などの耐溶剤性樹脂の中のいずれか一つ、または、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）などの溶剤性樹脂の中のいずれか一つをベース層１１の上部及び下部の表面にシート状に押出して形成することができる。
【００５３】
このとき、第１の除電層１３及び第２の除電層１５を形成するための合成樹脂にカーボンナノチューブまたは伝導性カーボンなどの伝導性物質、あるいは、金、銀、銅またはアルミニウムなどの導電性金属を含ませて０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに押し出して形成する。そこで、第１の除電層１３及び第２の除電層１５は、表面抵抗が１０-6〜１０-9Ωｍ程度となる。
【００５４】
また、第１の除電層１３及び第２の除電層１５をピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）などの伝導性高分子の中のいずれか一つをコーティングして形成することもできる。
【００５５】
図５ｂを参照すると、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５を上下金型の間で空気で加圧成形して収容溝１９をマトリックス状に形成する。
【００５６】
前記で、Ｍ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個の収容溝１９を形成することは、トレイを形成することで収容溝１９が１個の行に１〜５個程度が多数個の列に連続するように形成されて、ロール（Ｒｏｌｌ）状に巻け得るキャリアテープに形成することもできる。
【００５７】
図５ｃを参照すると、多数個の収容溝１９が形成された生地の状態をＭ×Ｎ（ＭとＮは自然数）個の収容溝１９を有する単位電子部品の容器で切断する。前記で、単位電子部品の容器の切断面には、多数個のバリ２１が生成されるだけでなく、切断面が滑らかせず荒くなって弱く付着している微細粒子が発生する。前記で、バリ２１は、ベース層１１や第１の除電層１３及び第２の除電層１５が完全に除去されずに残留して形成することができる。
【００５８】
図５ｄを参照すると、単位電子部品の容器の切断面の表面に導電層１７を第１の除電層１３及び第２の除電層１５と電気的に接続されるように、２５〜９０℃程度の低温で０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さに形成する。前記で、導電層１７をカーボンナノチューブまたは伝導性カーボンなどの伝導性物質の中のいずれか一つ、あるいは、金、銀、銅またはアルミニウムなどの導電性金属の中のいずれか一つが含有されたポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂及びブッチラル樹脂などの合成樹脂の中のいずれか一つを有機溶剤と混合して、電子部品の容器の側面に自動または手動による浸漬法、ローラーコーティング法またはスプレー法で形成することができる。また、導電層１７を、上述した伝導性高分子を有機溶剤に混合した状態で、自動または手動による布、スポンジ（ｓｐｏｎｇｅ）または筆（ｂｒｕｓｈ）で塗布して形成することもできる。
【００５９】
前記で、有機溶剤としてトルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、アセトン、酢酸エチル、ＴＣＥ（Ｔｒｉ  ｃｈｌｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＤＭＳＯ（Ｄｉ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ＤＣＭ（Ｄｉ  Ｃｈｌｏｒｏ  Ｍｅｔｈａｎｅ）、ＨＦＰ（Ｈｅｘａ  Ｆｌｕｏｒｏ−２−  Ｐｒｏｐａｎｏｌ）またはアルコール類などの中のいずれか一つを使用することができる。
【００６０】
また、導電層１７をピダト（ＰＥＤＯＴ：３，４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉ  Ｏｘｙ  Ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＳＳ（Ｐｏｌｙ  Ｓｔｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ピロール（Ｐｙｒｒｏｌｅ）及びポリアニリン（Ｐｏｌｙ  Ａｎｉｌｉｎｅ）などの伝導性高分子の中のいずれか一つを、上述した有機溶剤と混合して形成することもできる。
【００６１】
前記で、導電層１７をベース層１１の側面に第１の除電層１３及び第２の除電層１５と電気的に接続されるように形成する。したがって、導電層１７は、ベース層１１の露出された側面を覆いながら、第１の除電層１３及び第２の除電層１５との間を電気的に接続する。
【００６２】
また、導電層１７を、上述した伝導性物質を含む合成樹脂を有機溶剤に混合した状態で形成するので、ベース層１１の側面に形成されたバリ２１と微細粒子を溶解して除去するか、または埋没されて外部に露出しないように形成する。
【００６３】
つまり、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５をポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）などの溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成すると、導電層１７が形成するときに、バリ２１と微細粒子は有機溶剤によって溶解して除去される。また、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５をポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などの耐溶剤性樹脂の中のいずれか一つで形成すると、導電層１７が形成するときに、バリ２１と微細粒子は有機溶剤によって溶解されないが、内部に埋没して外部に露出されなくなる。
【００６４】
前記で、導電層１７が、第１の除電層１３及び第２の除電層１５を電気的に接続するので、多数個の電子部品の容器が積層された状態でも発生した静電気を容易に除去することができ、収容溝１９の内にある電子部品が静電気によって破壊されることを防止することができる。
【００６５】
そして、導電層１７が形成されるときバリ２１と微細粒子が有機溶剤によって低温でも溶解して除去されるので、電子部品の容器が熱により形状が変形することが防止される。また、ベース層１１と、第１の除電層１３及び第２の除電層１５が耐溶剤性樹脂で形成されて導電層１７が形成されるときに、バリ２１と微細粒子が溶解されなくてもこの導電層１７の内部に埋没して露出されないので、除去時間が減少され、生産性が向上する。
【００６６】
以上で説明した本発明は、前述した実施例及び添付された図面によって限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であることが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者にとって明らかである。
【符号の説明】
【００６７】
１１：ベース層
１３：第１の除電層
１５：第２の除電層
１７：導電層
１９：収容溝
２１：バリ（ｂｕｒｒ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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