(57)【要約】【課題】回転運動を行う物体の広い範囲に亘る温度分布を適切に把握することができる温度測定装置を提供することを目的の１つとする。【解決手段】温度測定装置１１は、回転運動を行う物体からの赤外線を受光して物体の温度データを取得する放射温度計１２と、放射温度計１２により取得される温度データの測定位置を物体の回転方向に交差する方向に周期的に往復させる駆動部１３と、測定位置のデータを取得する位置データ取得部１４と、放射温度計１２により取得した温度データ、および位置データ取得部１４により取得した測定位置のデータから物体の温度分布を演算により導出する演算装置１５とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転運動を行う物体からの赤外線を受光して前記物体の温度データを取得する放射温度計と、
前記放射温度計により取得される前記温度データの測定位置を前記物体の回転方向に交差する方向に周期的に往復させる駆動部と、
前記測定位置のデータを取得する位置データ取得部と、
前記放射温度計により取得した前記温度データ、および前記位置データ取得部により取得した前記測定位置のデータから前記物体の温度分布を演算により導出する演算装置とを備える、温度測定装置。
【請求項２】
前記放射温度計によって前記温度データを取得する際の時間のデータを取得する時間データ取得部をさらに備え、
前記演算装置は、前記時間データ取得部により取得した前記時間のデータに基づいて前記物体の温度分布の推移を導出する、請求項１に記載の温度測定装置。
【請求項３】
前記駆動部は、前記物体の回転方向に交差する方向に周期的に角度を変えて、前記物体からの赤外線を前記放射温度計に受光させるミラーを含む、請求項１または請求項２に記載の温度測定装置。
【請求項４】
前記放射温度計によって取得する前記温度データに対応する赤外線を発光する発光源をさらに備え、
前記演算装置は、前記発光源から前記物体に前記赤外線を照射し、前記物体から反射される赤外線を前記放射温度計により受光して前記物体の放射率を算出し、算出された前記放射率に基づいて前記物体の温度分布を補正して導出する、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の温度測定装置。
【請求項５】
前記駆動部による前記測定位置の往復の周期は、前記物体の回転運動の周期未満である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の温度測定装置。
【請求項６】
前記駆動部による前記測定位置の往復の周期は、前記物体の回転運動の周期の整数比である、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の温度測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
物体の温度を測定する放射温度計に関する技術が、特公昭５９−３３２０７号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１に開示の放射温度計は、一軸走査型放射温度計であって、いわゆるラインスキャナーと呼ばれるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公昭５９−３３２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の放射温度計は、いわゆる静止した物体の温度を測定するものである。このような特許文献１に開示の放射温度計を用いて、移動する物体、例えば回転運動を行う物体の温度を測定したとしても、測定位置の情報を取得することはできないため、測定対象となる回転運動を行う物体の温度分布を広い範囲で把握したい場合に、対応することができない。
【０００５】
そこで、この発明は、回転運動を行う物体の広い範囲に亘る温度分布を適切に把握することができる温度測定装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従った温度測定装置は、回転運動を行う物体からの赤外線を受光して物体の温度データを取得する放射温度計と、放射温度計により取得される温度データの測定位置を物体の回転方向に交差する方向に周期的に往復させる駆動部と、測定位置のデータを取得する位置データ取得部と、放射温度計により取得した温度データ、および位置データ取得部により取得した測定位置のデータから物体の温度分布を演算により導出する演算装置とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
上記温度測定装置によれば、回転運動を行う物体の広い範囲に亘る温度分布を適切に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る温度測定装置の一部を示す概略図である。
【図２】放射温度計により温度データを取得したサセプタの上面の一部を示す図である。
【図３】放射温度計により温度データを取得したサセプタの上面を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る温度測定装置を用いて半導体基板およびサセプタの温度分布を把握する場合の代表的な工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。本願発明に係る温度測定装置は、回転運動を行う物体からの赤外線を受光して物体の温度データを取得する放射温度計と、放射温度計により取得される温度データの測定位置を物体の回転方向に交差する方向に周期的に往復させる駆動部と、測定位置のデータを取得する位置データ取得部と、放射温度計により取得した温度データ、および位置データ取得部により取得した測定位置のデータから物体の温度分布を演算により導出する演算装置とを備える。
【００１０】
回転運動を行う物体について、いわゆるピンポイントの温度を測定するのではなく、広い範囲で物体の温度分布を把握したい場合がある。物体の温度を測定して広い範囲の温度分布を把握しようとする際に、例えば回転運動をしている物体に対して熱電対を接触させて接触式の温度測定を行う場合がある。しかし、このような方式によると、物体が回転運動しているため、接触させる部位が擦れたり擦り減ることとなる。また、このような熱電対を取り付けられない場合もある。そうすると、温度を正確に測定することができない。
【００１１】
物体の温度を計測する際に、放射温度計が用いられる場合がある。放射温度計は、測定対象の物体に対して非接触であり、物体から放射される赤外線を受光して温度に換算することにより温度を測定し、温度データとして取得するものである。ここで、放射温度計を用いて回転運動を行う物体を単に測定するとなると、回転運動を行う物体の回転方向における一か所の温度測定のみに限られてしまうこととなる。そうすると、物体の広い範囲に亘る温度分布を把握することができない。
【００１２】
しかし、上記した温度測定装置の構成とすれば、まず放射温度計により回転運動を行う物体からの赤外線を受光して物体の温度データを取得しているため、温度データの取得時に部材の擦り減り等を生じさせることなく、正確に温度を測定することができる。また、駆動部により温度データの測定位置を物体の回転方向に交差する方向に周期的に往復させ、位置データ取得部により測定位置のデータを取得しているため、各測定位置における温度データを正確に演算により導出することができる。したがって、回転運動を行う物体の温度分布を適切に把握することができる。
【００１３】
上記温度測定装置は、放射温度計によって温度データを取得する際の時間のデータを取得する時間データ取得部をさらに備え、演算装置は、時間データ取得部により取得した時間のデータに基づいて物体の温度分布の推移を導出するようにしてもよい。こうすることにより、物体の温度分布の推移の把握が求められる場合に対応することができる。
【００１４】
上記駆動部は、物体の回転方向に交差する方向に周期的に角度を変えて、物体からの赤外線を放射温度計に受光させるミラーを含むことにしてもよい。こうすることにより、より効率的に、温度データの測定位置を周期的に往復させることができる。
【００１５】
上記温度測定装置は、放射温度計によって取得する温度データに対応する赤外線を発光する発光源をさらに備え、演算装置は、発光源から物体に赤外線を照射し、物体から反射される赤外線を放射温度計により受光して物体の放射率を算出し、算出された放射率に基づいて物体の温度分布を補正して導出することとしてもよい。こうすることにより、より正確に温度を測定することができる。特に回転運動を行う物体の材質が回転方向で変わる場合に、それぞれの材質に応じて適切に温度を測定することができる。
【００１６】
駆動部による測定位置の往復の周期は、物体の回転運動の周期未満であるよう構成してもよい。こうすることにより、回転運動を行う物体の１回転の間に、回転方向に交差する方向の測定位置における温度データを少なくとも１往復分よりも多く取得することができるため、より詳しく広い範囲に亘って温度分布を把握することができる。
【００１７】
駆動部による測定位置の往復の周期は、物体の回転運動の周期の整数比であるよう構成してもよい。こうすることにより、周期的に同じ測定位置の温度を測定して対比等による温度分布の推移をより適切に把握することができる。
【００１８】
［本願発明の実施形態の詳細］
次に、本発明に係る温度測定装置の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る温度測定装置の一部を示す概略図である。なお、図１に示す場合において、矢印Ｄで示す向きを、下側から上側に向かう向きとする。また、図１において、温度測定装置の構成の一部を、ブロック図として図示している。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１９】
図１を参照して、本発明の一実施形態に係る温度測定装置１１は、回転運動を行う物体の広い範囲に亘る温度データを取得して、物体の温度分布を把握することができる。本発明の一実施形態に係る温度測定装置１１において、測定対象となる回転運動を行う物体は、後述する半導体基板３１に処理を施す処理容器２１内に配置される複数の半導体基板３１、および半導体基板３１を載置し、複数の半導体基板３１の間の領域３４に露出するサセプタ２４の一部である。この場合、半導体基板３１の上面、およびサセプタ２４の上面２５の温度分布が導出される。
【００２０】
ここでまず、処理容器２１等の構成について簡単に説明する。処理容器２１は、上下方向に延びる円筒状の側壁部２２と、側壁部２２の一方端部、具体的には側壁部２２の上側の端部を覆う上壁部２３とを備える。上壁部２３は板状であって、水平方向、すなわち、上下方向に垂直な方向に延びる。処理容器２１は、その内部において半導体基板３１の処理、例えば、半導体基板３１に対する気相成長反応等の処理を行う。
【００２１】
処理対象となる半導体基板３１は円板状であって、処理容器２１内に配置されるサセプタ２４上に配置される。サセプタ２４は、円柱状である。サセプタ２４の上面２５側には、複数の半導体基板３１をそれぞれ配置させるための複数の凹部２６が周方向に間隔をあけて設けられている。複数の半導体基板３１は、周方向に間隔をあけて設けられた複数の凹部２６内にそれぞれ配置されている。凹部２６の一部、具体的には凹部２６の上面側の一部と半導体基板３１の下側の面の一部とが接触している状態である。
【００２２】
半導体基板３１の処理時においては、処理容器２１内が所定の圧力に調整され、サセプタ２４および複数の半導体基板３１が所定の温度に加熱される。また、半導体基板３１の処理時においては、処理等に要する所定のガス等が供給され、処理容器２１の外部に排気される。半導体基板３１の処理時においては、サセプタ２４は、図１中の一点鎖線で示す回転軸２７を回転中心として、図１中の矢印Ｒで示す方向に回転するよう構成されている。すなわち、サセプタ２４は、回転軸２７を回転中心として自転運動を行う。この時、複数の半導体基板３１はそれぞれ、回転軸２７を回転中心とした公転運動を行う。なお、回転速度としては、例えば、７００ｒｐｍ（ｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎ  ｐｅｒ  ｍｉｎｕｔｅ：回毎分）が選択される。この場合、サセプタ２４の設定温度として、例えば６００℃が設定されるが、サセプタ２４およびサセプタ２４と接触する半導体基板３１としては、全ての箇所において厳密に設定された６００℃とはなっているとは限らず、一部の箇所の温度が高く他の箇所の温度が低いといった温度分布を有する。半導体基板３１の処理を行うユーザー等によって、この温度分布の把握が要望される。
【００２３】
処理容器２１には、内部の様子を観察等するためのビューポートと呼ばれる覗き窓２８が設けられている。覗き窓２８は、処理容器２１のうちの上壁部２３の一部に設けられている。具体的には、覗き窓２８は、上壁部２３の一部を厚み方向に貫通させ、その部分に光や放射線を透過させるガラス部材を嵌め込んだ構成である。この場合、覗き窓２８は、公転運動を行う半導体基板３１の直上となる位置に設けられている。覗き窓２８を通して、処理容器２１の内部を視認することができる。なお、この覗き窓２８については、できるだけ小さくすることが望ましいものである。
【００２４】
次に、本発明の一実施形態に係る温度測定装置１１の構成について説明する。温度測定装置１１は、放射温度計１２と、駆動部１３と、位置データ取得部１４と、演算装置１５とを備える。温度測定装置１１は、処理容器２１の外部に設けられている。放射温度計（パイロメーター）１２は、回転運動を行う物体としての半導体基板３１およびサセプタ２４からの赤外線を受光して半導体基板３１およびサセプタ２４の温度データを取得する。
【００２５】
駆動部１３は、ピエゾ素子（圧電素子）１６と、ミラー１７とを含む。ミラー１７は、上壁部２３の上側に設けられている。ミラー１７が設けられる位置は、上壁部２３と間隔をあけて覗き窓２８の直上である。ミラー１７は、回転方向に交差する方向、具体的には、図１中の矢印Ｂまたはその逆の方向に周期的に角度を往復して変えることができる構成である。この場合、ミラー１７は、ピエゾ素子１６により、回転方向に垂直な方向に周期的に角度を変えることができる構成である。ピエゾ素子１６を用いることにより、ミラー１７の角度を高速で往復させて周期的に変えることができる。
【００２６】
上記した放射温度計１２には、半導体基板３１およびサセプタ２４からの赤外線を、ミラー１７を経由して、入射される。すなわち、半導体基板３１およびサセプタ２４から放射される赤外線は、ミラー１７により放射温度計１２側に反射され、反射された赤外線が放射温度計１２に入射されて温度データが取得される。すなわち、駆動部１３は、放射温度計１２により取得される温度データの測定位置をサセプタ２４の回転方向に垂直な方向に周期的に往復させる。
【００２７】
位置データ取得部１４は、測定位置のデータを取得する。具体的には、位置データ取得部１４は、サセプタ２４の回転運動の周期、サセプタ２４の回転速度、そしてミラー１７の往復の周期等に基づき、温度データの測定位置のデータを算出して取得する。
【００２８】
図２は、放射温度計１２により温度データを取得したサセプタ２４の上面２５の一部を示す図である。図２は、サセプタ２４を上側、すなわち、矢印Ｄと逆の向きから見た図である。図２を参照して、サセプタ２４の上面２５において放射温度計１２に入射された赤外線に相当する測定位置３２を、破線で示している。図２に示す破線が、半導体基板３１およびサセプタ２４上において、放射温度計１２によって温度データが取得された測定位置３２を示す軌跡となる。この場合、回転方向に垂直な方向における測定位置３２は、内径側から外径側までの長さＬで示される領域となる。また、回転方向における測定位置３２のうちの隣り合う領域の間隔は、幅Ｗで表される。ミラー１７を回転させる角度を大きくすることにより、長さＬを長くして、径方向のより広い範囲の温度分布を把握することができる。また、ミラー１７を往復させる周期を短くすることにより、幅Ｗを狭くして、より詳細な温度データを取得することができる。
【００２９】
図３は、放射温度計１２により温度データを取得したサセプタ２４の上面２５を示す図である。なお、図１については、図３中の矢印Ｉ−Ｉで半導体基板３１およびサセプタ２４を切断した場合の断面に相当する。図３を参照して、この場合、サセプタ２４が１周する間に、ミラー１７の角度を２５回往復させて、温度データを取得している。なお、単純に覗き窓２８から放射温度計１２により温度を測定した場合には、一点のみの温度を測定することとなり、この場合の測定位置３３の軌跡は、二点鎖線で示す通りとなる。すなわち、この二点鎖線で示す測定位置３３では、回転方向に垂直な方向の一点のみでしか温度を測定できず、温度分布を把握することができないこととなる。
【００３０】
演算装置１５は、放射温度計１２により取得した温度データ、および位置データ取得部１４により取得した測定位置のデータから物体の温度分布を演算により導出する。すなわち、例えば、測定位置のデータに温度データをマッピングすることにより、半導体基板３１およびサセプタ２４の温度分布を導出する。演算装置１５としては、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等を含む制御部を備えるコンピューターが挙げられる。そして、導出された半導体基板３１およびサセプタ２４の温度分布は出力される。
【００３１】
次に、本発明の一実施形態に係る温度測定装置１１を用いて半導体基板３１およびサセプタ２４の温度分布を把握する場合の処理の流れについて説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る温度測定装置１１を用いて半導体基板３１およびサセプタ２４の温度分布を把握する場合の代表的な工程を示すフローチャートである。
【００３２】
図４を参照して、まず、放射温度計１２により温度データを取得する（Ｓ１１）。この場合、ピエゾ素子１６によりミラー１７の角度を周期的に変えて往復させながら測定位置を変えて温度データを取得する。この時に、温度を測定した位置、すなわち、赤外線を受光した際の測定位置のデータも位置データ取得部１４により取得する（Ｓ１２）。位置データ取得部１４は、具体的には例えば、ミラー１７について所定の基準位置に対してミラー１７がどの程度の角度か、半導体基板３１およびサセプタ２４について所定の基準位置に対してどの程度回転しているかといったデータをミラー１７の往復の周期のデータやサセプタ２４の周期のデータ、サセプタ２４の回転速度のデータを基に算出して取得する。
【００３３】
その後、取得した温度データ、および測定位置のデータに基づいて演算装置１５により演算を行い、物体、すなわち、半導体基板３１およびサセプタ２４の温度分布を導出する（Ｓ１３）。その後、導出された温度分布が出力される（Ｓ１４）。出力については、例えば、コンピューターの出力ポートから出力され、コンピューターに接続されたディスプレイ上に温度分布を表示するようにする。
【００３４】
このような温度測定装置１１によれば、放射温度計１２により回転運動を行う半導体基板３１およびサセプタ２４からの赤外線を受光して半導体基板３１およびサセプタ２４の温度データを取得しているため、サセプタ２４等、部材の擦り減りを生じさせることなく、正確に温度を測定することができる。また、駆動部１３により温度データの測定位置を物体の回転方向に垂直な方向に周期的に往復させ、位置データ取得部１４により測定位置のデータを取得しているため、各測定位置における温度データを正確に演算により導出することができる。したがって、回転運動を行う半導体基板３１およびサセプタ２４の温度分布を適切に把握することができる。
【００３５】
この場合、演算装置１５による処理能力にもよるが、リアルタイムで半導体基板３１およびサセプタ２４の温度分布を二次元的に導出することができる。すなわち、放射温度計１２により温度データを取得した後、即時に二次元的な温度分布を導出することができるため、半導体基板３１の上面およびサセプタ２４の上面２５を含む面内において、温度分布を即時に知りたい場合に特に好適である。
【００３６】
また、本実施形態によれば、駆動部１３は、半導体基板３１およびサセプタ２４の回転方向に垂直な方向に周期的に角度を変えて、半導体基板３１およびサセプタ２４からの赤外線を放射温度計１２に受光させるミラー１７を含む構成であるため、高速で測定位置を変えることができ、より効率的に、温度データの測定位置を周期的に往復させることができる。
【００３７】
なお、上記の実施の形態においては、ピエゾ素子１６を用いることとしたが、これに限らず、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）を用いてもよい。すなわち、ＭＥＭＳを用いて、ミラー１７の角度を周期的に往復させて変えるようにしてもよい。
【００３８】
また、上記の実施の形態においては、駆動部１３はミラー１７を備える構成としたが、これに限らず、駆動部１３は、放射温度計１２自体の角度を周期的に往復させて角度を変え、赤外線を放射温度計に受光させる構成としてもよい。こうすることにより、ミラー１７等の構成を省略しながら、本願に係る温度測定装置１１の構成を実現することができる。なお、駆動部１３は、放射温度計１２の内部に含まれるレンズの角度を周期的に往復させて角度を変え、赤外線を受光させるようにしてもよい。
【００３９】
また、駆動部１３による測定位置の往復の周期は、物体の回転運動の周期未満であるよう構成してもよい。こうすることにより、回転運動を行う物体の１回転の間に、回転方向に交差する方向の測定位置における温度データを多く取得することができるため、広い範囲に亘ってより詳細に温度分布を把握することができる。測定位置の往復の周期をできるだけ物体の回転運動の周期よりも小さくすれば、半導体基板３１の上面およびサセプタ２４の上面２５内におけるより詳細な温度分布を把握することができる。具体的には例えば、測定位置の往復の周期を、物体の回転運動の周期の１／１０（十分の１）以下や１／１００（百分の１）以下とする。
【００４０】
なお、上記の実施の形態において、放射温度計１２によって取得する温度データに対応する赤外線を発光する発光源をさらに備え、演算装置１５は、発光源から物体に赤外線を照射し、物体から反射される赤外線を放射温度計１２により受光して物体の放射率を算出し、算出された放射率に基づいて物体の温度分布を補正して導出することとしてもよい。こうすることにより、より正確に温度を測定することができる。特に回転運動を行う物体の材質が回転方向で変わる場合に、それぞれの材質に応じて適切に温度を測定することができる。
【００４１】
図３を参照して上記した場合について詳細に説明する。導出される温度分布としては、半導体基板３１の上面の温度分布と隣り合う半導体基板３１の間の領域３４に位置するサセプタ２４の上面２５の温度分布が交互に導出されることとなる。半導体基板３１とサセプタ２４とでは部材の材質が異なり、これに応じて放射率も変わる。ここで、放射温度計１２については、予めいずれかの部材の放射率を設定しておいて温度データを取得することとなる。半導体基板３１の材質に応じた放射率を設定して放射温度計１２により温度データを取得すると、サセプタ２４が位置する領域３４の温度分布を導出する際に放射率が異なるため、導出される温度分布の精度が低くなる。しかし、このような構成とすることにより、それぞれの部材の材質に応じて放射率が補正された上で温度データを取得し、温度分布を導出しているため、導出される温度分布における温度データをより正しいものとすることができる。この場合、サセプタ２４の透過率はほとんどないと仮定できるので、Ｔ（透過率）＋反射率（Ｒ）＋放射率（Ｅ）＝１の関係式に基づき、放射率（Ｅ）は、１−反射率（Ｒ）の値を算出して求めることができる。
【００４２】
なお、上記の実施の形態において、温度測定装置１１は、放射温度計１２によって温度データを取得する際の時間のデータを取得する時間データ取得部をさらに備え、演算装置１５は、時間データ取得部により取得した時間のデータに基づいて物体の温度分布の推移を導出するようにしてもよい。こうすることにより、物体の温度分布の推移の把握が求められる場合に対応することができる。すなわち、ある時間における物体の温度分布を記憶しておき、ある時間から所定時間経過後の物体の温度分布を対比させることにより温度分布の推移の把握を適切に行うことができる。
【００４３】
また、上記の実施の形態において、駆動部１３による測定位置の往復の周期は、物体の回転運動の周期の整数比であるよう構成してもよい。こうすることにより、周期的に同じ測定位置の温度を測定して対比等による温度分布の推移をより適切に把握することができる。すなわち、駆動部１３による測定位置の往復の周期を物体の回転運動の周期の整数比とすると、物体の回転運動を数周繰り返した時に、同じ測定位置で温度データを取得することになる。したがって、同じ測定位置における温度の推移を正確に把握することができる。
【００４４】
なお、上記の実施の形態において、回転運動を行う物体として、処理容器２１内に配置される半導体基板３１およびサセプタ２４とすることとしたが、これに限らず、回転運動を行う他の物体であってもよい。また、等速円運動を行わない物体であっても、位置データ取得部１４による測定位置のデータが取得できれば、これを用いて演算することにより、回転運動を行う測定対象となる物体の温度分布を広い範囲で導出することができる。
【００４５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって規定され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本願の温度測定装置は、回転運動を行う物体の広い範囲に亘る温度分布の把握が求められる場合に、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００４７】
１１  温度測定装置
１２  放射温度計
１３  駆動部
１４  位置データ取得部
１５  演算装置
１６  ピエゾ素子
１７  ミラー
２１  処理容器
２２  側壁部
２３  上壁部
２４  サセプタ
２５  上面
２６  凹部
２７  回転軸
２８  覗き窓
３１  半導体基板
３２，３３  測定位置
３４  領域
【図１】
2018189613.tif 000003
【図２】
2018189613.tif 000004
【図３】
2018189613.tif 000005
【図４】
2018189613.tif 000006