(57)【要約】【課題】被加工物を分割予定ラインに沿って確実に分割する。【解決手段】格子状に配列された複数の分割予定ラインを備えた被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する分割方法であって、被加工物にエキスパンドシートを貼着する貼着ステップと、貼着ステップの実施前または後に、被加工物の分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、分割起点形成ステップと、貼着ステップと、を実施した後、エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して被加工物を分割起点に沿って分割する分割ステップと、分割ステップの実施中に、被加工物を撮像して撮像画像を形成し、撮像画像をもとに被加工物の未分割領域の有無を判定する判定ステップと、を備え、判定ステップにて未分割領域が有ると判定される場合、分割ステップを続行し、判定ステップにて未分割領域が無いと判定される場合、分割ステップを終了する。【選択図】図４
2018067667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に配列された複数の分割予定ラインを備えた被加工物の該分割予定ラインに沿って分割起点を形成し、該被加工物を厚さ方向に貫くクラックを該分割起点から伸長させて被加工物を分割する分割方法であって、
被加工物にエキスパンドシートを貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップの実施前または後に、被加工物の該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップと、該貼着ステップと、を実施した後、該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して被加工物を該分割起点に沿って分割する分割ステップと、
該分割ステップの実施中に、被加工物を撮像して撮像画像を形成し、該撮像画像をもとに被加工物の分割予定ラインに沿った領域のうち適切に分割されていない未分割領域の有無を判定する判定ステップと、を備え、
該判定ステップにて未分割領域が有ると判定される場合、該分割ステップを続行し、
該判定ステップにて未分割領域が無いと判定される場合、該分割ステップを終了する
ことを特徴とする分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の被加工物を分割するための分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを有するチップは、表面に複数のデバイスが形成された略円板形状のウェーハが分割されて形成される。該デバイスは、該ウェーハの表面に格子状に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに形成される。そして、該ウェーハには、該分割予定ラインに沿って分割起点となる改質層または溝等が設けられる。さらに、該ウェーハに外力が付与されて該分割起点に沿ってウェーハが分割されてデバイスを有するチップが形成される。
【０００３】
特許文献１には、ウェーハに対して透過性を有するレーザビームを分割予定ラインに沿って照射し、多光子吸収により分割起点となる改質層を形成し、該改質層を起点としてウェーハを分割する技術が開示されている。
【０００４】
分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウェーハ等の略円板状の被加工物を分割する際には、まず、該被加工物を環状フレームに張られたエキスパンドシート上に貼着する。そして、該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物に外力を付与し、該被加工物を厚さ方向に貫くクラックを該分割起点から生じさせて分割する。
【０００５】
エキスパンドシートの拡張には、該被加工物の径よりも大きく該環状フレームの内径よりも小さい径を有する円環状の突き上げ部材を準備する。そして、上方から見て該被加工物が該突き上げ部材の外周縁より内側に収まるように、該環状フレームごと該被加工物を該突き上げ部材上に配し、該突き上げ部材を環状フレームに対して相対的に所定量突き上げてエキスパンドシートを拡張する。特許文献２には、エキスパンドシートを拡張して被加工物を分割できる装置が開示されている。
【０００６】
また、特許文献３には、裏面にＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状接着剤を有する被加工物を分割する技術が開示されている。なお、ＤＡＦは、エポキシ樹脂等からなるダイボンディング用のフィルム状接着剤であり、例えば、数μｍ〜１００μｍ程度の厚さに形成される。被加工物が該ＤＡＦごとエキスパンドシートの拡張により分割されると、ＤＡＦが付いたチップが形成される。該チップは最終的に加熱されてＤＡＦを介して所定の対象にボンディングされる。
【０００７】
ここで、該突き上げ部材の相対的な突き上げが不十分であると、エキスパンドシートの拡張が不十分となる。すると、該被加工物に適切に外力を作用できないため、被加工物は十分に分割されずに、一部の分割予定ラインに未分割領域を生じてしまう。ここで、該未分割領域とは、分割予定ラインに沿った領域のうち、被加工物を厚さ方向に貫くクラックが無く、適切に分割されていない領域である。一方で、該突き上げ部材の相対的な突き上げが過剰であると、エキスパンドシートが拡張に耐えられず破断してしまう。
【０００８】
該突き上げ部材の環状フレームに対する相対的な突き上げ量の適切な値は、被加工物を分割して形成する個々のチップの大きさやエキスパンドシートの種類等によって異なる。そのため、予め実験等を行って該チップの大きさやエキスパンドシートの種類に適した該突き上げ量の値を取得しておき、突き上げ部材の相対的な突き上げ量をその適切な値に設定してエキスパンドシートの拡張を実施する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報
【特許文献２】特開２０１０−２０６１３６号公報
【特許文献３】特開２００９−２７２５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
突き上げ部材を環状フレームに対して相対的に突き上げるとき、その突き上げ量を上述の実験等により取得した適切な値に設定すると、被加工物のすべての分割予定ラインに沿って被加工物を分割でき、分割予定ラインに未分割領域を生じないはずである。しかし、被加工物のエキスパンドシートへの貼着が不十分である、または、被加工物やエキスパンドシートの性質がばらついている等の理由により、一部の分割予定ラインに未分割領域を生じる場合がある。
【００１１】
また、そもそも実験により突き上げ部材の適切な突き上げ量を求めるのは手間である。実験においては、複数の被加工物や複数のエキスパンドシートを消費して複数の条件でエキスパンドシートの拡張を行い、被加工物の未分割領域の有無を調査しなければならず、実験にかかるコストは小さくない。そのような実験を実施して取得した値を用いても分割予定ラインに未分割領域を生じる場合があった。
【００１２】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を分割予定ラインに沿って未分割領域を残さずに分割し、その一方で、エキスパンドシートの破断の発生を抑制する分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様によれば、格子状に配列された複数の分割予定ラインを備えた被加工物の該分割予定ラインに沿って分割起点を形成し、該被加工物を厚さ方向に貫くクラックを該分割起点から伸長させて被加工物を分割する分割方法であって、被加工物にエキスパンドシートを貼着する貼着ステップと、該貼着ステップの実施前または後に、被加工物の該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該分割起点形成ステップと、該貼着ステップと、を実施した後、該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して被加工物を該分割起点に沿って分割する分割ステップと、該分割ステップの実施中に、被加工物を撮像して撮像画像を形成し、該撮像画像をもとに被加工物の分割予定ラインに沿った領域のうち適切に分割されていない未分割領域の有無を判定する判定ステップと、を備え、該判定ステップにて該未分割領域が有ると判定される場合、該分割ステップを続行し、該判定ステップにて該未分割領域が無いと判定される場合、該分割ステップを終了することを特徴とする分割方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様に係る被加工物の分割方法によると、被加工物を貼着したエキスパンドシートを拡張する分割ステップの実施中に、被加工物を撮像して撮像画像を形成する。そして、該撮像画像から被加工物の分割予定ラインに沿った未分割領域が有るか否か判定する判定ステップを実施する。
【００１５】
該判定ステップにおいて未分割領域が有ると判定される場合には、分割ステップを続行して該未分割領域における被加工物の分割を促進する。一方で、該判定ステップにおいて未分割領域が無いと判定される場合には、その後に分割ステップを継続する必要がないため、分割ステップを終了する。すると、必要以上にエキスパンドシートを拡張しないため、該エキスパンドシートの破断を防止できる。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る分割方法によると、そもそも事前に実験を実施しなくても分割ステップの実施中に判定ステップを実施することで、加工状況に即して分割ステップを終了できる。そのため、実験にコストをかける必要がなく、また、被加工物のエキスパンドシートへの貼着状況や、被加工物またはエキスパンドシートの性質のばらつき等に対応して適切に被加工物を分割できる。
【００１７】
したがって、本発明の一態様により、被加工物を分割予定ラインに沿って未分割領域を残さずに分割し、その一方で、エキスパンドシートの破断の発生を抑制する分割方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（Ａ）は、環状フレームに張られたエキスパンドシート上に貼着された被加工物の一例を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、本発明の一態様に係る分割方法に用いられる分割装置の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一態様に係る分割方法に用いられる分割装置の一例を示す部分断面図である。
【図３】分割起点形成ステップを説明する部分断面図である。
【図４】分割ステップ及び判定ステップを説明する部分断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、一部の分割予定ラインに沿って未分割領域が有る場合の撮像画像の一例であり、図５（Ｂ）は、すべての分割予定ラインに沿って未分割領域が無い場合の撮像画像の一例である。
【図６】分割ステップ及び判定ステップを説明する部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る被加工物について説明する。該被加工物は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画される複数の領域のそれぞれにＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されたウェーハである。最終的に被加工物は該分割予定ラインに沿って分割されて、複数のチップが形成される。
【００２０】
該被加工物は、例えば、シリコン、サファイア、ガラス、石英等の材料でなる略円板形の基板である。半導体材料で構成される被加工物を用いる場合、デバイスは、例えば、該被加工物の一部を用いて形成される。被加工物が半導体材料で構成されない場合、例えば、被加工物の表面に半導体層を設け、該半導体層を加工してデバイスを形成する。
【００２１】
なお、該被加工物の裏面には予めＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状接着剤が設けられていてもよい。ＤＡＦは、エポキシ樹脂等からなるダイボンディング用のフィルム状接着剤であり、例えば、数μｍ〜１００μｍ程度の厚さに形成される。後述するエキスパンドシートの拡張により被加工物が該ＤＡＦごと分割されると、ＤＡＦが付いたチップが形成される。該チップは最終的に加熱され、ＤＡＦを介して所定の対象にボンディングされる。
【００２２】
後述の貼着ステップでは、該被加工物にエキスパンドシートが貼着される。図１（Ａ）に示される通り、格子状に配列された複数の分割予定ライン３によって区画される複数の領域のそれぞれにＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成された被加工物１は、例えば、裏面１ｂを上側に向けた状態で表面１ａ側にエキスパンドシート７が貼着される。該エキスパンドシート７は、環状フレーム９の内側に張られている。
【００２３】
ここで、エキスパンドシート７は、例えば、ポリオレフィン（ＰＯ）またはポリ塩化ビニル（ＰＶ）等の材料を有する粘着シートであり、金属等でなる環状フレーム９に張られた状態で使用される。エキスパンドシート７は、被加工物１に貼着された状態で拡張可能であり、後述の分割装置により径方向に拡張されると、被加工物１に該径方向に向いた外力を作用させる。
【００２４】
被加工物１の裏面１ｂが露出するように表面１ａ側にエキスパンドシート７を貼着すると、後述の分割起点形成ステップにおいて裏面１ｂに分割起点となる改質層を形成するためのレーザビームを照射できる。その一方で、該分割起点形成ステップにおいて、表面１ａに分割起点となる溝を形成する場合、表面１ａが露出するように裏面１ｂ側にエキスパンドシート７を貼着すればよい。
【００２５】
次に、本実施形態に係る分割方法に用いられる分割装置について説明する。図１（Ｂ）に該分割装置２の斜視図を示す。また、図２に該分割装置２の部分断面図を示す。
【００２６】
分割装置２は、環状フレーム９を保持するフレーム固定手段（フレーム固定機構）４と、該フレーム固定手段４に固定された環状フレーム９に張られたエキスパンドテープ７を拡張するテープ拡張手段（テープ拡張機構）６と、を有している。フレーム固定手段４は、上側フレーム固定部８と、下側フレーム固定部１０と、を有し、その間に環状フレーム９を挟み込んで該環状フレーム９を固定する。
【００２７】
下側フレーム固定部１０は、上面が平坦な部材であり、環状フレーム９の開口と同様の大きさ及び形状の開口１０ａを中央に有する。被加工物１の分割時にはこの平坦な上面の上に環状フレーム９が配されて使用される。上側フレーム固定部８は、下面が平坦な部材であり、下側フレーム固定部１０の開口１０ａと同様の大きさ及び形状の開口８ａを中央に有する。この上側フレーム固定部８は、下側フレーム固定部１０の上方に固定される。
【００２８】
なお、上側フレーム固定部８と、下側フレーム固定部１０と、は、それぞれの開口が重なるように、上側フレーム固定部８の平坦な下面と、下側フレーム固定部１０の平坦な上面と、が互いに平行となるように配される。
【００２９】
フレーム固定手段４の下側フレーム固定部１０は、下側フレーム固定部１０用のエアシリンダ１２により上下方向に移動可能な下側フレーム固定部１０用のピストンロッド１４の上端に連結されている。上側フレーム固定部８は固定されており、環状フレーム９が載せ置かれる下側フレーム固定部１０は、下側フレーム固定部１０用のエアシリンダ１２の作動により上昇する。フレーム固定手段４は、下側フレーム固定部１０を上昇させて該環状フレーム９を該上側フレーム固定部８に押し当てることで環状フレーム９を固定する。
【００３０】
テープ拡張手段６は、環状フレーム固定手段４の内側に配設された突き上げ部材１６を備える。該突き上げ部材１６は中央に開口１６ａを有する円板状の部材であり、その外径は該環状フレーム９の開口の径よりも小さく、該開口１６ａの内径は円板状の被加工物１の径よりも大きい。突き上げ部材１６は、上方から見て上側フレーム固定部８の開口８ａ及び下側フレーム固定部１０の開口１０ａの内側に収まるように配される。また、突き上げ部材１６の上面の外周には、複数のローラー１８が配されている。
【００３１】
突き上げ部材１６は、突き上げ部材１６用のエアシリンダ２０により上下方向に移動可能な突き上げ部材１６用のピストンロッド２２の上端に連結されている。テープ拡張手段６は、フレーム固定手段４に固定された環状フレーム９に張られたエキスパンドシート７を、突き上げ部材１６により下方から突き上げて、該エキスパンドシート７を拡張する。
【００３２】
分割装置２は、さらに、撮像手段（カメラ）２４と、照射手段（ライト）２６と、を有する。照射手段２６は、突き上げ部材１６の下方に配され、例えば、可視光を照射する機能を有する。撮像手段２４は、突き上げ部材１６の上方に配され、下方を撮像して撮像画像を形成する機能と、該撮像画像を、例えば、分割装置２のコントローラ（不図示）に送る機能と、を有する。
【００３３】
また、分割装置２は、さらに、各部を制御するコントローラ（不図示）を有する。このコントローラは、分割装置２の各エアシリンダ、撮像手段２４、及び、照射手段２６を制御する機能に加え、さらに撮像手段２４から該撮像画像を受けて後述の判定ステップを実施する機能を有する。
【００３４】
以上のように構成された分割装置２を用いて、本実施形態に係る分割方法が実施される。以下、本実施形態に係る分割方法について説明する。
【００３５】
まず、本実施形態に係る分割方法における貼着ステップについて説明する。貼着ステップでは、例えば、表面１ａに複数のデバイス５が形成された被加工物１の表面１ａ側に、環状フレーム９に張られたエキスパンドシート７を貼着させる。図１（Ａ）に、貼着ステップを実施した後の被加工物１、エキスパンドシート７、及び、環状フレーム９を示す。以後、被加工物１の分割が完了するまで、該被加工物１は環状フレーム９により取り扱われる。
【００３６】
なお、貼着ステップでは、被加工物１の表面１ａ側を露出させるように、裏面１ｂ側をエキスパンドシート７に貼着してもよい。該貼着ステップを実施した後に、後述の分割起点形成ステップを実施する場合、かつ、表面１ａに溝を形成して分割起点とする場合、このように被加工物１の裏面１ｂ側にエキスパンドシート７を貼着するとよい。
【００３７】
次に、被加工物１の表面１ａに格子状に配された分割予定ライン３に沿って被加工物１に分割起点を形成する分割起点形成ステップについて図３を用いて説明する。本ステップは、貼着ステップの実施前または後に実施される。本ステップでは、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１に裏面１ｂ側からレーザビームを照射し、被加工物の内部の所定の深さに集光させて分割起点となる改質層を形成する。なお、該レーザビームには、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧを媒体として発振されるレーザビームが用いられる。
【００３８】
まず、被加工物１の裏面１ｂを上方に向けてレーザ加工装置２８のチャックテーブル３０上に載せ置く。チャックテーブル３０は上面に多孔質部材（不図示）を有し、内部に該多孔質部材と吸引源（不図示）とを接続する吸引路（不図示）を有する。被加工物１が環状フレーム９に張られたエキスパンドシート７に貼着されている場合、該環状フレーム９をレーザ加工装置２８のクランプ３２により固定する。そして、該チャックテーブル３０から負圧を作用させて、被加工物１をチャックテーブル３０上に吸引保持させる。
【００３９】
次に、レーザ加工装置２８の加工ヘッド３２から被加工物１の裏面１ｂにレーザビームを照射する。該レーザビームを被加工物１の所定の深さに集光させ改質層（分割起点）１１を形成する。そして、被加工物１の表面１ａ側の分割予定ライン３に沿って改質層１１が形成されるように、レーザビームを照射させながらチャックテーブルを移動させて被加工物１を加工送りする。
【００４０】
一つの分割予定ライン３に沿って改質層１１が形成された後、被加工物１を割り出し送りして、隣接する分割予定ライン３に沿って次々と改質層１１を形成する。さらに、チャックテーブル３０を回転させ被加工物１を加工送りする方向を切り替えてレーザビームを照射し、すべての分割予定ライン３に沿って改質層１１を形成する。
【００４１】
内部に改質層１１が形成された被加工物１に十分な外力が付与されると、該改質層１１が分割起点となり、該改質層１１から被加工物１の厚さ方向にクラックが伸長し、該クラックが被加工物１を貫いて該被加工物１が分割される。
【００４２】
なお、分割起点形成ステップでは、例えば、被加工物１の表面１ａ側から裏面１ｂに達しない所定の深さまで切削ブレードを切り込ませる切削等の方法で、分割起点となる溝を分割予定ライン３に沿って形成してもよい。分割起点としての溝が形成された被加工物１に外力が付与されると、該溝から裏面１ｂ側にクラックが伸長し、被加工物１が分割される。
【００４３】
次に、分割ステップについて図４を用いて説明する。該分割ステップは、該分割起点形成ステップと、該貼着ステップと、の後に実施される。該分割ステップでは、該エキスパンドシート７を拡張することで被加工物１に外力を付与し、例えば、改質層１１から被加工物１の厚さ方向にクラックを伸長させ分割予定ライン３に沿って被加工物１を分割する。図４の部分断面図に、分割ステップでの被加工物１と、分割装置２と、を模式的に示す。
【００４４】
まず、環状フレーム９をフレーム固定手段４の下側フレーム固定部１０上の所定の位置に載せ置き、下側フレーム固定部１０用のエアシリンダ１２を作動させて、下側フレーム固定部１０を上昇させる。そして、該環状フレーム９を上側フレーム固定部８の下面に当てて押圧することにより、該環状フレーム９を固定する。
【００４５】
次に、突き上げ部材１６用のエアシリンダ２０を作動させて突き上げ部材１６を上昇させて、突き上げ部材１６をエキスパンドシート７に当てる。そして、さらに突き上げ部材１６を上昇させる。すると、エキスパンドシート７が外周方向に拡張される。
【００４６】
その結果、エキスパンドシート７に貼着されている被加工物１にも、外周方向へ引っ張る力が付与される。この外周方向へ引っ張る力が十分強い場合、分割予定ライン３に沿って形成された改質層１１が分割の起点となって被加工物１が分割される。
【００４７】
なお、外周方向へ引っ張る力が不十分であると、被加工物１はすべての分割予定ライン３に沿っては分割されず、図４に示す通り、一部に未分割領域が残る場合がある。一方で、外周方向へ引っ張る力が過剰であると、エキスパンドシート７が破れてしまう場合がある。そのため、未分割領域を残さないように、かつ、エキスパンドシート７を破損させないように、エキスパンドシート７を適切に外周方向へ引っ張らなければならない。そこで、分割ステップを実施中に判定ステップを実施する。
【００４８】
該判定ステップは分割ステップの実施中に実施される。該判定ステップは、分割ステップにおいて突き上げ部材１６を上昇させながら実施してもよく、突き上げ部材１６の上昇を一旦停止して実施してもよい。
【００４９】
判定ステップでは、分割装置２の照射手段（ライト）２６を作動させて、被加工物１に下方側から光を照射する。被加工物１のうち、分割ステップにおいて厚さ方向にクラックが貫いて分割された領域では、分割によって生じた隙間を該光が通過し、被加工物１の上方に該光が進む。その一方で、それ以外の領域では、該光が被加工物１に遮られて、例えば、被加工物１が適切に分割されていない未分割領域では、該光は被加工物１の上方に進まない。
【００５０】
そのため、撮像手段（カメラ）２４を作動させて被加工物１を撮像すると、形成される撮像画像の該隙間に対応する領域が明るくなる。形成される撮像画像の一例を図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す。図５（Ａ）は、一部の分割予定ライン３に分割領域１５が形成されず未分割領域１７が残っている場合に得られる撮像画像１３ａである。また、図５（Ｂ）は、すべての分割予定ライン３に沿って分割領域１５が形成される場合に得られる撮像画像１３ｂである。
【００５１】
撮像手段２４で撮像された撮像画像は、例えば、分割装置２のコントローラに送られる。そして、該コントローラは、受けた撮像画像をもとに、未分割領域１７の有無を判定する。例えば、図５（Ａ）に示す通り、未分割領域１７が写り込んだ撮像画像１３ａを受けた場合、コントローラは、未分割領域１７が有ると判定する。また、例えば、図５（Ｂ）に示す通り、すべての分割予定ライン３に沿って分割領域１５が形成された状態の撮像画像１３ｂを受けた場合、コントローラは、未分割領域１７が無いと判定する。
【００５２】
なお、該判定を容易にするために、該コントローラは、受けた撮像画像に二値化処理を行ってもよい。該二値化処理により撮像画像がより鮮明となるため、未分割領域１７の有無を判定しやすくなる。
【００５３】
判定ステップにおいて、未分割領域１７が有るとの判定がされた場合、分割ステップにおいて被加工物１に付与される力が不十分であるため、該力を増すように分割ステップを続行する。例えば、判定ステップのためにエキスパンドシート７の拡張を一旦停止していたならばエキスパンドシート７の拡張を再開し、エキスパンドシート７の拡張を停止していなければそのまま拡張を続行する。そして、以後、適宜判定ステップを実施して未分割領域１７が無くなるまで分割ステップを続行する。
【００５４】
判定ステップにおいて、未分割領域１７が無いとの判定がされた場合、それ以上エキスパンドシート７を拡張する必要がないため分割ステップを終了する。例えば、判定ステップのためにエキスパンドシート７の拡張を停止していたならば該拡張を再開せず、エキスパンドシート７の拡張を停止していなければ、直ちに該拡張を停止して分割ステップを終了する。
【００５５】
なお、該判定ステップは、例えば、１秒間に数回程度の頻度で定期的に撮像画像を形成して実施してもよく、さらに、撮像画像の形成頻度を高めてリアルタイムでモニタリングしてもよい。
【００５６】
以上のように、本実施形態に係る分割方法では、撮像画像を取得して判定ステップを実施することにより、分割ステップの終了のタイミングを決定できる。そのため、突き上げ部材の上昇量等を求めるための実験が不要であり、被加工物１等のばらつきに依らずに被加工物１の分割予定ライン３に沿って被加工物１を確実に分割できる。そして、エキスパンドシート７に破損を生じさせない。
【００５７】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態で使用する分割装置２は、突き上げ部材１６の上方に撮像手段２４を備え、突き上げ部材１６の下方に照射手段２６を備えているが、本発明はこれに限定されない。該分割装置２は、上方に照射手段２６を、下方に撮像手段２４を備えてもよい。
【００５８】
また、例えば、上記実施形態で使用する分割装置２は、被加工物１等を冷却するための冷却機構を備えていてもよい。例えば、ＤＡＦを介して被加工物１をエキスパンドシート７に貼着させて被加工物１をＤＡＦごと分割する場合、該ＤＡＦを冷却すると該ＤＡＦの分割が容易となる。そのため、該冷却機構を作用させてＤＡＦを冷却してもよい。ただし、その場合、撮像手段２４まで冷却されると、撮像手段２４の光学部品に結露等を生じる場合があるため、撮像手段２４が冷却されない態様で該冷却機構を備えるとよい。
【００５９】
さらに、本実施形態に係る分割方法は、ウェーハに対して透過性を有するレーザビームを照射して分割起点となる改質層を形成した後、該改質層を分割起点としてウェーハを分割する前に、該ウェーハの裏面にＤＡＦを設ける場合におけるＤＡＦの分割にも適用できる。すなわち、ＤＡＦを被加工物としてもよい。
【００６０】
この場合、さらなるエキスパンドシートの拡張により個々のチップに外力を付与し、ウェーハの分割により形成された個々のチップ間の隙間を分割起点として、該隙間に重なる部分のＤＡＦを引き裂くように力を付与してＤＡＦを分割する。このとき、ＤＡＦの分割予定ラインに沿って未分割領域が有るか否かを判定する。未分割領域が有ると判定される場合さらにＤＡＦの分割を進め、未分割領域が無いと判定される場合は、ＤＡＦの分割を終了する。
【００６１】
なお、ＤＡＦを被加工物として本実施形態に係る分割方法を適用する場合、ＤＡＦは、ウェーハが分割されることで形成された個々のチップに設けられていてもよい。例えば、レーザビームによって所定の深さに改質層が形成されたウェーハ、または、分割予定ラインに沿って裏面に達しない深さの溝が表面に形成されたウェーハを裏面側から研削してウェーハを薄化するとともにウェーハを分割することで複数のチップを形成する。
【００６２】
その後、形成された複数のチップの裏面にＤＡＦを設け、該ＤＡＦに上述のように力を付与してチップ間の隙間に重なる部分を分割する。この際にも、本実施形態に係る分割方法により、分割予定ラインに沿って未分割領域があるか否かを判定し、未分割領域が有ると判定される場合さらにＤＡＦの分割を進め、未分割領域が無いと判定される場合は、ＤＡＦの分割を終了する。すると、エキスパンドシートを破断させることなくＤＡＦを確実に分割できる。
【００６３】
また、例えば、撮像手段２４は被加工物の全体を撮像しなくてもよく、被加工物の中央付近のみを撮像してもよい。エキスパンドシートを拡張して被加工物に外力を加えて分割する場合、被加工物の中央付近は外周に比べて分割されにくいため、中央付近のみを撮像して未分割領域が無いと判定されれば、被加工物に未分割領域が無いと判断できる場合がある。撮像する領域が狭くなると、撮像画像のデータ容量が小さくなるため撮像画像の取り扱いが容易となり、単位時間当たりの撮像回数を増やせる。
【００６４】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６５】
１  被加工物
１ａ  表面
１ｂ  裏面
３  分割予定ライン（ストリート）
５  デバイス
７  エキスパンドシート
９  環状フレーム
１１  改質層
１３ａ，１３ｂ  撮像画像
１５  分割領域
１７  未分割領域
２  分割装置
４  フレーム固定手段
６  テープ拡張手段
８  上側フレーム固定部
８ａ，１０ａ，１６ａ  開口
１０  下側フレーム固定部
１２，２０  エアシリンダ
１４，２２  ピストンロッド
１６  突き上げ部材
１８  ローラー
２４  撮像手段
２６  照射手段
２８  レーザ加工装置
３０  チャックテーブル
３２  クランプ
３４  加工ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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