(57)【要約】【課題】実施形態の課題は、電極間距離のバラツキを低減し、かつ、単体で機能検査を行うことが可能な圧力検出装置、およびこれを備える表示装置を提供することにある。【解決手段】実施形態に係る圧力検出装置は、第１絶縁層６０と、第１絶縁層上に設けられた第１電極層６２と、第１電極層に対向して設けられた第２電極層６４と、前記第１絶縁層および前記第１電極層のいずれか一方あるいは両方と、前記第２電極層との間に挟持され、これら第１および第２電極層の近接を許容しつつも接触を防止する弾性体層６６と、を備えている。圧力検出装置は、第１電極層あるいは第２電極層が押圧された際に、第１電極層と第２電極層との間の距離変化に応じた第１電極層と第２電極層との間の容量変化に基づいて押圧力を検出する。【選択図】  図７
2018022225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた第１電極層と、
前記第１電極層に対向して設けられた第２電極層と、
前記第１絶縁層および前記第１電極層のいずれか一方あるいは両方と、前記第２電極層との間に挟持され、これら第１および第２電極層の近接を許容しつつも接触を防止する弾性体層と、を備え、
前記第１電極層あるいは第２電極層が押圧された際に、前記第１電極層と第２電極層との間の距離変化に応じた前記第１電極層と第２電極層との間の容量変化に基づいて押圧力を検出する圧力検出装置。
【請求項２】
前記第１電極層および第２電極層の一方は、互いに間隔を置いて並んだ複数の電極を含み、他方の電極層は、前記複数の電極に対向する面状の共通電極を含んでいる請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項３】
前記第１電極層は、互いに間隔を置いて並んだ複数の第１電極を含み、前記第２電極層は、互いに間隔を置いて並んだ複数の第２電極を含んでいる請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項４】
前記第１電極層および第２電極層を間に挟んで前記第１絶縁層に対向する第２絶縁層を備え、前記第２電極層は、前記第２絶縁層上に設けられている請求項１から３のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
【請求項５】
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、折返し部を有する連続した共通の絶縁層で形成されている請求項４に記載の圧力検出装置。
【請求項６】
前記弾性体層は、前記第１絶縁層に対向し、前記第１電極層および第２電極層を覆っている請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項７】
前記弾性体層は、それぞれ前記複数の電極と他方の電極層との間に挟持された複数の帯状あるいは複数のドット状の弾性体を含んでいる請求項２に記載の圧力検出装置。
【請求項８】
前記弾性体層は、それぞれ前記複数の電極間で前記第１絶縁層と他方の電極層との間に挟持された複数の帯状あるいは複数のドット状の弾性体を含んでいる請求項２に記載の圧力検出装置。
【請求項９】
前記複数の電極上にそれぞれ形成された絶縁層を備えている請求項８に記載の圧力検出装置。
【請求項１０】
前記弾性体層は、前記第１絶縁層の中央部と周縁部とで互いに異なる設置密度分布を有している請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項１１】
前記弾性体層は、前記第１絶縁層の中央部の設置密度よりも前記第１絶縁層の周縁部の設置密度が低い請求項１０に記載の圧力検出装置。
【請求項１２】
第１基板を有する表示パネルと、
前記第１基板に対向して配置され、前記表示パネルに入力された押圧力を検出する圧力検出装置と、を備え、
前記圧力検出装置は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第１電極層と、前記第１電極層に対向して設けられた第２電極層と、前記第１絶縁層および前記第１電極層のいずれか一方あるいは両方と、前記第２電極層との間に挟持され、これら第１および第２電極層の近接を許容しつつも接触を防止する弾性体層と、を備えている表示装置。
【請求項１３】
前記圧力検出装置は、前記第１電極層および第２電極層を間に挟んで前記第１絶縁層に対向する第２絶縁層を備え、前記第２電極層は、前記第２絶縁層上に設けられている請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記圧力検出装置の前記第２絶縁層は、前記表示パネルに貼付されている請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記表示パネルに接合されたフレキシブルプリント回路基板を更に備え、
前記圧力検出装置の第１絶縁層、および第１電極層は、それぞれ前記フレキシブル配線基板の絶縁層および導電層と一体に形成されている請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記表示パネルに設けられた第１検出電極と、前記第１検出電極に間隔を置いて対向した第２検出電極と、を有するタッチセンサと、  
前記フレキシブルプリント回路基板に実装され、前記第１検出電極あるいは第２検出電極から検出信号を受信し、タッチ検出を行う検出用駆動素子と、を更に備え、  
前記検出用駆動素子は、前記フレキシブルプリント回路基板を介して前記圧力検出装置の前記第１電極層あるいは第２電極層に接続され、前記圧力検出装置から検出信号を受信し、押圧力検出を行う請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記表示パネルに対向する導光板と、前記導光板に光を入射する光源と、前記導光板に対向する底板を有する収容ケースと、を備えたバックライト装置を更に備え、
前記表示パネルは、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板と第２基板との間に封入された液晶層と、を備えている請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記圧力検出装置は、前記第１電極層および第２電極層を間に挟んで前記第１絶縁層に対向する第２絶縁層を備え、前記第２電極層は、前記第２絶縁層上に設けられ、
前記圧力検出装置は、前記バックライト装置内で、前記導光板と前記底板との間に設けられている請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記収容ケースの底板は、前記圧力検出装置の第２電極を構成し、
前記圧力検出装置の第１絶縁層は、前記底板に貼付され、前記弾性体層は、前記底板に当接している請求項１７に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記圧力検出装置は、光透過性を有する材料で形成され、前記バックライト装置と前記表示パネルとの間、あるいは、前記表示パネル上に設けられている請求項１７に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、圧力検出装置、およびこれを備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、パーソナルアシスタントデバイス（ＰＡＤ）、タブレットコンピュータ、カーナビゲーションシステム等の表示装置として、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置が広く用いられている。一般に、液晶表示装置は、液晶パネルと、この液晶パネルの背面に重ねて配置され液晶パネルを照明する照明装置（バックライト装置）と、を備えている。バックライト装置は、反射層、導光板（ライトガイド）、光学シート、ＬＥＤ等の光源、矩形枠状のモールドフレームを有している。  
また、液晶表示装置において、表示面に入力された押圧力を検知し、任意の動作を行う圧力検出（force sensing）機能を備えた表示装置が提案されている。この液晶表示装置は、表示装置の厚さ方向に荷重（押圧力）を印加した時の、液晶パネルに設けられた電極とバックライト装置に設けられた電極との間の距離変化を静電容量変化に置き換えて、押圧力を検知する静電容量方式の入力検出を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１００３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した液晶表示装置においては、表示パネル側の電極とバックライト装置側の電極との間に、導光板、光学シート等の多層の構成部材が存在している。そのため、表示装置の製造誤差により、電極間距離にバラツキが生じ、個体ごとの圧力検出能力にバラツキが生じ易い。また、表示パネルおよびバックライト装置を含む表示装置全体が完成した後でないと、圧力検出機能の検査を行うことができない。そのため、圧力検出不良が生じた場合に、表示装置全体を破棄あるいは補修する必要があり、仕損費が増大する要因となる。  
ここで述べる実施形態の目的は、電極間距離のバラツキを低減し、かつ、単体で機能検査を行うことが可能な圧力検出装置、およびこれを備える表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る圧力検出装置は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第１電極層と、前記第１電極層に対向して設けられた第２電極層と、前記第１絶縁層および前記第１電極層のいずれか一方あるいは両方と、前記第２電極層との間に挟持され、これら第１および第２電極層の近接を許容しつつも接触を防止する弾性体層と、を備えている。前記第１電極層あるいは第２電極層が押圧された際に、前記第１電極層と第２電極層との間の距離変化に応じた前記第１電極層と第２電極層との間の容量変化に基づいて押圧力を検出する圧力検出装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る液晶表示装置の表示面側を示す斜視図。
【図２】図２は、前記液晶表示装置の背面側を示す斜視図。
【図３】図３は、前記液晶表示装置の分解斜視図。
【図４】図４は、図１の線Ａ−Ａに沿った前記液晶表示装置の断面図。
【図５】図５は、バックライト装置および圧力検出モジュールの分解斜視図。
【図６】図６は、圧力検出モジュールの分解斜視図。
【図７】図７は、図５の線Ｂ−Ｂに沿った圧力検出モジュールの断面図。
【図８】図８は、第１変形例に係る圧力検出モジュールの断面図。
【図９】図９は、第２変形例に係る圧力検出モジュールの断面図。
【図１０】図１０は、第１変形例に係る圧力検出モジュールの分解斜視図。
【図１１】図１１は、第３変形例に係る圧力検出モジュールの分解斜視図。
【図１２】図１２は、第４変形例に係る圧力検出モジュールの断面図。
【図１３】図１３は、第５変形例に係る圧力検出モジュールの断面図。
【図１４】図１４は、第６変形例に係る圧力検出モジュールの分解斜視図。
【図１５】図１５は、第６変形例に係る圧力検出モジュールの断面図。
【図１６】図１６は、第２の実施形態に係る液晶表示装置の一部を示す断面図。
【図１７】図１７は、第３の実施形態に係る液晶表示装置の圧力検出装置を示す断面図。
【図１８】図１８は、第３の実施形態に係る液晶表示装置の一部を示す断面図。
【図１９】図１９は、第４の実施形態に係る表示装置を示す斜視図。
【図２０】図２０は、第４の実施形態に係る表示装置の一部を示す断面図。
【図２１】図２１は、第４の実施形態に係る表示装置の分解斜視図。
【図２２】図２２は、第４の実施形態に係る表示装置に用いるメインＦＰＣおよび圧力検出モジュールの展開図である。
【図２３】図２３は、前記表示装置の１フレーム期間の動作を示すタイミングチャート。
【図２４】図２４は、変形例に係る表示装置の１フレーム期間の動作を示すタイミングチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態について詳細に説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
（第１の実施形態）  
図１および図２は、第１の実施形態に係る液晶表示装置の表示面側および背面側をそれぞれ示す斜視図、図３は、液晶表示装置の分解斜視図である。  
液晶表示装置１０は、例えばスマートフォン、タブレット端末、携帯電話機、ノートブックタイプＰＣ、携帯型ゲーム機、電子辞書、テレビ装置、カーナビゲーションシステム、車載表示パネルなどの各種の電子機器に組み込んで使用することができる。
【０００９】
図１ないし図３に示すように、液晶表示装置１０は、アクティブマトリクス型の平板状の液晶パネル１２と、液晶パネル１２の一方の平板面である表示面１２ａに重ねて配置され、該表示面１２ａ全体を覆う透明なカバーパネル１４と、液晶パネル１２の他方の平板面である背面側に対向配置されたバックライトユニット（バックライト装置）２０と、を備えている。カバーパネル１４は、使用状況に応じて、省略可能である。
【００１０】
図４は図１の線Ａ−Ａに沿った液晶表示装置の断面図である。図３および図４に示すように、液晶パネル１２は、矩形平板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された矩形平板状の第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に封止された液晶層ＬＱと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２の周縁部は、シール材ＳＥにより第１基板ＳＵＢ１に貼り合わされている。第２基板ＳＵＢ２の表面に偏光板ＰＬ１が貼付され、液晶パネル１２の表示面１２ａを形成している。第１基板ＳＵＢ１の表面（液晶パネル１２の背面）に偏光板ＰＬ２が貼付されている。また、少なくとも一方の基板、例えば、第１基板ＳＵＢ１の内面上に、画素電極、共通電極等の複数の電極部１５および図示しない配線等が形成されている。
【００１１】
液晶パネル１２では、当該液晶パネル１２を平面視（液晶パネルの表面の法線方向から当該液晶パネルを視認する状態をいう。以下同様である）した状態で、シール材ＳＥの内側となる領域に矩形状の表示領域（アクティブ領域）ＤＡが設けられ、該表示領域ＤＡに画像が表示される。また、この表示領域ＤＡの周囲に、矩形枠状の額縁領域（非表示領域）ＥＤが設けられている。液晶パネル１２は、バックライトユニット２０からの光を表示領域ＤＡに選択的に透過又は変調させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型である。液晶パネル１２は、表示モードとして、主として基板主面に略平行な横電界を利用する横電界モードに対応した構成を有していても良いし、主として基板主面に略垂直な縦電界を利用する縦電界モードに対応した構成を有していても良い。
【００１２】
図示した例では、第１基板ＳＵＢ１の短辺側の端部に、液晶パネル１２を駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として、駆動ＩＣチップ２４等の半導体素子が実装されている。駆動ＩＣチップ２４は、細長い矩形状に形成され、第１基板ＳＵＢ１上で、第２基板ＳＵＢ２の短辺側の側縁に沿って実装されている。また、第１基板ＳＵＢ１の短辺側の端部に、フレキシブルプリント回路基板（メインＦＰＣ）２３が接合され、液晶パネル１２から外方に延出している。メインＦＰＣ２３は、第１基板ＳＵＢ１上において、図示しない複数の配線を介して駆動ＩＣチップ２４に電気的に接続されている。メインＦＰＣ２３には、ＩＣ２１等の他の半導体素子が実装されてもよい。
【００１３】
図１ないし図４に示すように、カバーパネル１４は、例えば、ガラス板あるいはアクリル系の透明樹脂等により、矩形平板状に形成されている。また、カバーパネルは、四隅を円弧状に形成した構成も採用可能である。カバーパネル１４は、液晶パネル１２の寸法（幅、長さ）よりも大きな幅および長さを有し、平面視で液晶パネル１２よりも大きな面積を有している。カバーパネル１４の背面（液晶パネル１２側の面）の周縁部に枠状の遮光層ＲＳが形成されている。カバーパネル１４において、液晶パネル１２の表示領域ＤＡと対向する領域以外の領域は、遮光層ＲＳにより遮光される。なお、遮光層ＲＳは、カバーパネル１４の上面（表示面）に形成してもよい。
【００１４】
カバーパネル１４の背面（裏面）は、光透過性を有する、あるいは、透明な接着剤あるいは粘着剤、例えば、光学用透明樹脂からなる粘着部材ＡＤにより、液晶パネル１２の偏光板ＰＬ１に貼付され、液晶パネル１２の表示面１２ａの全面を覆っている。なお、粘着部材ＡＤは、偏光板ＰＬ１と同一のサイズに形成され、偏光板ＰＬ１に整列して貼付されている。  
カバーパネル１４を液晶パネル１２に貼り付けた状態を平面視した場合、該カバーパネル１４の周縁部は、液晶パネル１２の外周縁よりも外側に突出している。カバーパネル１４の各長辺と液晶パネル１２の長辺とは所定の間隔を有してほぼ平行な状態となっている。カバーパネル１４の各短辺と液晶パネル１２の短辺とは所定の間隔を有してほぼ平行な状態となっている。本実施形態において、カバーパネル１４の長辺と液晶パネル１２の長辺との間隔、すなわち、カバーパネル１４の長辺側周縁部の幅は、カバーパネル１４の短辺と液晶パネル１２の短辺との間隔、すなわち、カバーパネルの短辺側周縁部の幅よりも小さく形成されている。
【００１５】
図５は、バックライトユニット２０の分解斜視図である。図３、図４および図５に示すように、バックライトユニット２０は、偏平な矩形状の収容ケース（あるいはベゼル）２２と、収容ケース２２の底面上に配置された反射シートＲＥと、収容ケース２２内に配置された複数の光学部材と、光学部材に入射する光を供給する光源ユニット３０と、を備えている。本実施形態では、収容ケース２２の底板１８と反射シートＲＥとの間に、圧力検出モジュール（圧力検出装置）５４が設置されている。
【００１６】
収容ケース２２は、第１端面（上端面）１６ａおよびこれと反対側の第２端面（下端面）１６ｂを有する矩形枠状の支持フレーム１６と、支持フレーム１６の第２端面１６ｂに貼付され収容ケース２２の底を構成する矩形状の底板１８と、を有している。支持フレーム１６は、例えば、ポリカーボネイト等の合成樹脂でモールド成形されたフレームであり、例えば、図４に示すように、幅Ｗ１が０．５０ｍｍ、高さＴ１が０．４５ｍｍ程度に形成されている。また、支持フレーム１６の外形寸法は、液晶パネル１２の偏光板ＰＬ２の外形寸法とほぼ等しく形成されている。なお、支持フレーム１６は、ゴム材を含む弾性材で形成してもよい。  
支持フレーム１６は、第１端面１６ａの内周側に形成された一段低い段差部１６ｃを有している。段差部１６ｃの段差（深さ）は、後述する第１光学シートＯＳ１の膜厚と第２光学シートＯＳ２の膜厚との２枚分の膜厚と等しく形成されている。底板１８は、例えば、板厚０．３ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ板）で構成されている。
【００１７】
収容ケース２２の底板１８上に矩形状の圧力検出モジュール５４が敷設されている。圧力検出モジュール５４は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）および弾性体層を具えて形成されている。圧力検出モジュール５４は、支持フレーム１６の内形寸法とほぼ等しい外形寸法に形成され、底板１８のほぼ全面を覆っている。圧力検出モジュール５４の詳細な構成については後述する。  
【００１８】
圧力検出モジュール５４に重ねて、反射シートＲＥおよび導光板ＬＧが順に載置されている。反射シートＲＥは、支持フレーム１６の内形寸法とほぼ等しい外形寸法に形成され、底板１８および圧力検出モジュール５４のほぼ全面を覆っている。反射シートＲＥは、膜厚が２００μｍ以下、望ましくは、５０〜９０μｍ、反射率が９０％以上、望ましくは、９５％以上の反射シートを用いている。バックライトユニット２０は、光学部材として、平面視で矩形状の導光板ＬＧ、および導光板ＬＧ上に重ねて配置された複数枚、例えば、２枚の第１光学シートＯＳ１および第２光学シートＯＳ２を有している。なお、光学シートは、２枚に限らず、３枚以上の光学シートを用いてもよい。
【００１９】
導光板ＬＧは、出射面となる第１主面Ｓ１と、この第１主面Ｓ１の反対側の第２主面Ｓ２と、第１主面Ｓ１と第２主面Ｓ２とを繋ぐ入射面ＥＦと、を有している。本実施形態では、導光板ＬＧの短辺側の一側面を入射面ＥＦとしている。導光板ＬＧは、平面視で、支持フレーム１６の内径寸法よりも僅かに小さい外形寸法（長さ、幅）、かつ、液晶パネル１２の表示領域ＤＡよりも僅かに大きな外形寸法に形成されている。導光板ＬＧは、第２主面Ｓ２側が反射シートＲＥと対向した状態で、支持フレーム１６内に配置され、反射シートＲＥ上に載置されている。導光板ＬＧは、板厚が例えば、０．２３〜０．３２ｍｍ程度としたものを用いている。  
【００２０】
導光板ＬＧの入射面ＥＦは、支持フレーム１６の短辺部と僅かな隙間を置いて対向している。図５に示すように、光源ユニット３０は、例えば、細長い帯状の回路基板３２ａと、この回路基板３２ａ上に並べて実装された複数の光源（例えば、ＬＥＤ）３２ｂと、を有している。光源ユニット３０は、複数の光源３２ｂが導光板ＬＧの入射面ＥＦと対向するように、支持フレーム１６内に配置されている。
【００２１】
図３ないし図５に示すように、本実施形態によれば、第１光学シートＯＳ１、第２光学シートＯＳ２として、例えば、アクリル系、シリコン系等の合成樹脂で形成され光透過性を有する拡散シートおよびプリズムシートを用いている。第１光学シートＯＳ１は、支持フレーム１６の外形寸法よりも僅かに小さい外形寸法を有する矩形状に形成されている。  
第１光学シートＯＳ１は、導光板ＬＧの第１主面Ｓ１に重ねて載置されている。また、第１光学シートＯＳ１の周縁部は、支持フレーム１６の段差部１６ｃ上に載置されている。第２光学シートＯＳ２は、第１光学シートＯＳ１に重ねて載置され、更に、第２光学シートＯＳ２の周縁部は、第１光学シートＯＳ１に重ねて、支持フレーム１６の段差部１６ｃ上に載置されている。第１光学シートＯＳ１の周縁部および第２光学シートＯＳ２の周縁部を段差部１６ｃに重ねて配置することにより、第２光学シートＯＳ２の周縁部の上面は、支持フレーム１６の第１端面１６ａと同一平面に並んで、つまり、面一に並んでいる。なお、光学シートは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上用いる構成としてもよい。
【００２２】
バックライトユニット２０は、当該バックライトユニット２０を液晶パネル１２に貼り付けるための、矩形枠状の粘着部材（例えば、両面テープ）ＴＰを有している。粘着部材ＴＰは、平面視で支持フレーム１６と同一の幅を有する矩形枠状に形成されている。第１粘着部材ＴＰは、支持フレーム１６の第１端面１６ａおよび第２光学シートＯＳ２の周縁部に貼付されている。これにより、第２光学シートＯＳ２は、粘着部材ＴＰを介して支持フレーム１６に固定されている。  
なお、本実施例における、寸法的な「同一」や「等しい」との文言は、実際の製品において製造上避けることのできない誤差やかかる誤差を設計時に公差として見込んでおくことを積極的に排除するものではなく、かかる観点からみて略同一であるといえるものを含んでいる。以下でも同様である。
【００２３】
以上のように構成されたバックライトユニット２０は、図２ないし図４に示すように、液晶パネル１２の背面に対向して配置され、粘着部材ＴＰにより、液晶パネル１２の偏光板ＰＬ２に取付けられている。収容ケース２２の支持フレーム１６は、粘着部材ＴＰにより、偏光板ＰＬ２の背面周縁部に貼付され、支持フレーム１６の外周縁および粘着部材ＴＰの外周縁が偏光板ＰＬ２の周縁と整列した状態に配置されている。
【００２４】
支持フレーム１６は、液晶パネル１２の額縁領域ＥＤと対向する位置にあり、また、第１および第２光学シートＯＳ１、ＯＳ２、並びに導光板ＬＧは、液晶パネル１２の表示領域ＤＡに対向している。バックライトユニット２０の光学シートＯＳは、粘着部材ＴＰの厚さＴ２分だけ隙間を置いて、液晶パネル１２に対向している。
【００２５】
光源ユニット３０のプリント回路基板３２ａは、接続端部３１を介してメインＦＰＣ２３に接続されている（図２参照）。これにより、メインＦＰＣ２３およびプリント回路基板３２ａを介してＬＥＤ３４に駆動電流が通電される。ＬＥＤ３４から出射された光は、導光板ＬＧの入射面ＥＦから導光板ＬＧ内に入射し、導光板ＬＧ内を伝播し、或いは導光板ＬＧの第２主面Ｓ２から出射されたのち反射シートＲＥによって反射され、再度導光板ＬＧ内に入射する。このような光路を通過した後、ＬＥＤ３４からの光は第１主面（出射面）Ｓ１の全面から液晶パネル１２側に出射される。出射された光は、第１光学シートＯＳ１および第２光学シートＯＳ２により拡散された後、液晶パネル１２の表示領域ＤＡに照射される。
【００２６】
本実施形態では、液晶表示装置１０は、カバーパネル１４に入力された押圧力を検知する圧力検知機能を有している。すなわち、液晶表示装置１０は、圧力検出モジュール（圧力検出装置）５４を備えている。図６は、圧力検出モジュール５４の分解斜視図、図７は、図５の線Ｂ−Ｂに沿った圧力検出モジュール５４の断面図である。  
図５ないし図７に示すように、圧力検出モジュール５４は、ポリイミド等により形成された第１絶縁層６０と、第１絶縁層６０上に設けられた第１電極層６２と、ポリイミド等により形成され第１絶縁層６０に隙間を空けて対向する第２絶縁層７０と、第２絶縁層７０上に設けられ第１電極層６２に対向する第２電極層６４と、第１電極層６２と第２電極層６４との間に挟持された弾性体層６６と、を備え、ほぼフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）と同様にシート状に構成されている。
【００２７】
第１絶縁層６０は、平面視で、支持フレーム１６の内径寸法よりも僅かに小さい外形寸法（長さ、幅）、かつ、液晶パネル１２の表示領域ＤＡよりも僅かに大きな外形寸法の矩形状の本体部６０ａを備えている。また、第１絶縁層６０は、本体部６０ａの一方の短辺から延出した帯状の導出部６０ｂを一体に有している。第１電極層６２は、例えば銅箔で構成され、それぞれ本体部６０ａの長手方向（第１方向Ｘ）に延びる複数のストライプ状の第１電極６２ａを含んでいる。複数の第１電極６２ａは、本体部６０ａの幅方向（第２方向Ｙ）に所定の間隔を置いて並んでいる。更に、第１電極層６２は、各第１電極６２ａの長手方向一端から延出し、導出部７０ｂ上を延びる複数の第１配線６２ｂを含んでいる。なお、第１電極６２ａの本数、形状等は、図示の実施形態に限らず、種々変更可能である。
【００２８】
第２絶縁層７０は、第１絶縁層６０の本体部６０ａとほぼ等しい外形寸法（長さ、幅）の矩形状に形成される本体部７０ａを備えている。第２絶縁層７０は、また、本体部７０ａの一方の短辺から延出した帯状の導出部７０ｂを一体に有している。第２電極層６２は、例えば銅箔で構成され、本体部７０ａの外形寸法よりも僅かに小さい外形寸法を有する矩形状の第２電極６４ａを構成している。第２電極６４ａは、本体部７０ａの周縁部を除いて、本体部７０ａのほぼ全面に一様に設けられている。更に、第２電極層６４は、第２電極６４ａの長手方向一端から延出し、導出部７０ｂ上を延びる第２配線６４ｂを含んでいる。なお、第２電極６４ａの形状等は、図示の実施形態に限らず、種々変更可能であり、後述するように、複数本の電極に分割してもよい。
【００２９】
第１絶縁層６０および第２絶縁層７０は、例えば、枠状の粘着部材（接着剤）６８により、周縁部どうしが貼り合わされている。これにより、第１電極層６２と第２電極層６４とは、隙間をおいて互いに対向している。また、第１絶縁層６０の導出部６０ｂは、図示しない絶縁性の粘着部材により、第２絶縁層７０の導出部７０ｂに貼り合わされている。
【００３０】
第１電極層６２と第２電極層６４との間、および第１絶縁層６０と第２絶縁層７０との間に、弾性体層６６が設けられている。弾性体層６６は、例えば、ゴム、合成樹脂等の弾性を有する材料で形成されている。本実施形態では、弾性体層６６は、例えば、厚さ５０μｍ程度の矩形状のゴムシートにより構成している。弾性体層６６は、第１絶縁層６０の本体部６０ａよりも僅かに小さい外形寸法に形成され、粘着部材６８の内側に敷設されている。弾性体層６６は、第1電極６２ａおよび第１絶縁層６０の本体部６０ａに重ねて敷設され、第１電極６２ａおよび本体部６０ａに密着している。また、弾性体層６６は、第２電極６４ａに対向あるいは当接している。対向する際は、弾性体層６６は、空気層を介して、すなわち、僅かな隙間を介して、第２電極６４ａに対向する。本実施形態では、弾性体層６６は、第２電極６４ａに密着している。弾性体層６６の層厚は、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間隔、および、第１絶縁層６０と第２電極層６４との間隔とほぼ等しい層厚としている。なお、製造誤差等により、弾性体層６６と第１電極６２ａとの間、あるいは、導電体層６６と第２電極６４ａとの間、に僅かな隙間、すなわち、空気層が生じる場合あり得るが、この場合も、実質的に当接している範囲に含まれるものとする。
弾性体層６６は、ゴムシートに限らず、溶融状態の弾性材を第１絶縁層６０ａと第２絶縁層７０ａとの間の隙間に充填することにより形成してもよく、あるいは、溶融状態の弾性材を第１絶縁層６０ａ上および第１電極６２ａ上にスクリーン印刷することにより形成してもよい。
【００３１】
図７に示す如く、上記のように構成された圧力検出モジュール５４の厚さＴは、０．１〜０．２ｍｍ程度に形成されている。圧力検出モジュール５４は、液晶表示装置１０に対して、任意の位置に設置することができる。図４および図５に示すように、本実施形態では、圧力検出モジュール５４は、バックライトユニット２０に組み込まれている。すなわち、圧力検出モジュール５４は、収容ケース２２の底板１８上に敷設され、この底板１８と反射シートＲＥとの間に配置されている。圧力検出モジュール５４のほぼ全面は、反射シートＲＥ、光学部材を間に挟んで、液晶パネル１２の表示領域ＤＡとほぼ平行に対向している。本実施形態では、圧力検出モジュール５４は、第１絶縁層６０を底板１８に当接させた状態で収容ケース２２内に配置されているが、表裏を反対にさせた状態、すなわち、第２絶縁層７０を底板１８に当接させた状態で設置してもよい。圧力検出モジュール５４の導出部６０ｂ、７０ｂは、支持フレーム１６の切欠きあるいは開口１７を通して、収容ケース２２の外方に延出している。
【００３２】
図４に示すように、圧力検出モジュール５４は、第１配線６２ｂおよび第２配線６４ｂを介して第１電極６２ａおよび第２電極６４ａに電気的に接続された制御部７０を備えている。制御部７０は、例えば、圧力検出モジュール５４の導出部７０ｂ上、あるいは、メインＦＰＣ２３上に実装された図示しない駆動ＩＣで構成される。  
圧力検知期間において、制御部７０は、圧力検出モジュール５４の第１電極６２ａあるいは第２電極６４ａのいずれか一方に、例えば、第１電極６２ａに、センサ駆動信号を送信する。この状態でカバーパネル１４を操作者が指等によってタッチすると、押圧箇所を中心としてカバーパネル１４および液晶パネル１２がバックライトユニット２０の底板１８側に僅かに撓む。この撓みにより、液晶パネル１２が光学シートＯＳ、導光板ＬＧ、反射シートＲＥを介して圧力検出モジュール５４の第２電極６４ａを押圧する。第２電極６４ａと共に弾性体層６６が押圧され圧縮方向（厚さ方向）に弾性変形する。これにより、第２電極６４ａが第１電極６２ａ側に変位し、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間の距離が変動する。この距離の変動に伴い、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間の静電容量が変動し、制御部７０は、この静電容量変動を含んだ信号を、いずれか一方の電極部、例えば、第２電極６４ａから受信する。制御部７０は、かかる受信信号に基づいてカバーパネル１４の押圧状態（押圧力）を検出する。本実施形態においては、圧力検出モジュールとは、当該モジュールに作用する押圧力を、当該押圧力の作用による電極間の距離変動に伴うこれら電極間の静電容量の変動に読み替えて検知するものである。液晶表示装置においては、圧力検出モジュール５４により所定の押圧力、例えば、２〜３Ｎの押圧力の入力が検出された際、駆動ＩＣ２４は、押圧力検知をトリガーとして、画面切り替え、画面拡大、動作選択等の任意のアクションを実行する。
【００３３】
以上のように構成された本実施形態に係る液晶表示装置１０によれば、圧力検出装置（圧力検出モジュール）５４を備えることにより、入力された押圧力の大きさを検知することができる。圧力検出装置５４は、第１電極と第２電極との間に弾性体層６６のみを挟んだ構成であり、製造誤差による第１電極および第２電極間のギャップのバラツキを大幅に低減することができる。従って、このギャップの管理を簡素化することが可能となる。  
圧力検出装置５４は、単体で押圧力検出を行うことができるため、圧力検出装置５４を表示装置に組み込む前に、あるいは、圧力検出装置５４を表示装置に取付ける前に、圧力検出装置５４単体で圧力検知機能の検査を行うことができる。そのため、検知機能検査において圧力検出装置５４の検知不良が生じた場合でも、圧力検出装置５４のみを破棄あるいは補修すればよく、表示装置全体を破棄あるいは補修する場合に比較して、仕損費を大幅に低減することができる。  
以上のことから、本実施形態によれば、電極間距離のバラツキを低減し、かつ、単体で機能検査を行うことが可能な圧力検出装置、およびこれを備える表示装置が得られる。
【００３４】
次に、変形例に係る圧力検出装置および他の実施形態に係る表示装置について説明する。以下に説明する変形例および他の実施形態において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。  
【００３５】
（第１変形例）  
図８は、第１変形例に係る圧力検出装置の断面図、図１０は、第１変形例に係る圧力検出装置の分解斜視図である。第１変形例によれば、図８および図１０に示すように、圧力検出モジュール５４の弾性体層６６は、各第１電極６２ａ上のみに設けられ、各第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間に挟まれている。弾性体層６６は、例えば、ゴムシートにより構成され、更に、ゴムシートに、互いに平行な複数のスリット６６ｂが形成されている。これにより、弾性体層６６は、互いに隙間を置いて平行に延びる複数のストライプ状の当接部６６ｃを有し、これらの当接部６６ｃが第１電極６２ａ上に位置している。各当接部６６ｃの層厚は、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間隔とほぼ等しく形成されている。各当接部６６ｃは、第１電極６２ａおよび第２電極６４ａに接触し、これら第１および第２電極間に挟まれている。  
本変形例において、弾性体層６６の複数の当接部６６ｃは、長手方向両端部で互いに連結されているが、これに限らず、複数の当接部６６ｃは、互いに分離独立していてもよい。このように、弾性体層６６の面積を低減することにより押圧力に対する弾性体層の抵抗を減じることができ、当該押圧力に対する弾性体層６６の変形性能を向上させ、ひいては圧力検出モジュール５４の検知感度を向上することができる。
【００３６】
（第２変形例）  
図９は、第２変形例に係る圧力検出装置の断面図である。第２変形例によれば、圧力検出モジュール５４の弾性体層６６は、隣合う２つの第１電極６２ａの間に設けられ、第１絶縁層６０と第２電極層６４との間に挟持されている。すなわち、弾性体層６６の層厚は、第１絶縁層６０の本体部６０ａと第２電極６４ａとの間隔とほぼ等しい層厚に形成されている。これにより、弾性体層６６は、第１絶縁層６０および第２電極６４ａに接触し、これらの間に挟持されている。この場合、押圧力により弾性体層６６が収縮した際、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの短絡を防止するため、各第１電極６２ａ上に絶縁層６７を設けてもよい。なお、絶縁層６７は、弾性体層６６の厚さよりも十分に薄い厚さに形成される。
【００３７】
（第３変形例）  
図１１は、第３変形例に係る圧力検出装置の分解斜視図である。第３変形例によれば、第２電極層６４は、例えば銅箔で構成され、それぞれ第２絶縁層７０の本体部７０ａの幅方向（第２方向Ｙ）に延びる複数のストライプ状の第２電極６４ａを含んでいる。複数の第２電極６４ａは、本体部７０ａの長手方向（第１方向Ｘ）に所定の間隔を置いて並んでいる。各第２電極６４ａは、第１電極６２ａと直交する方向に延びている。第２電極６４ａは、本体部７０ａの周縁部を除いて、本体部７０ａのほぼ全面に亘って設けられている。更に、第２電極層６４は、各第２電極６４ａの長手方向一端から延出し、導出部７０ｂ上を延びる複数の第２配線６４ｂを含んでいる。なお、第２電極６４ａの本数、形状等は、図示の変形例に限らず、種々変更可能である。  
第３変形例に係る圧力検出モジュール５４においても、弾性体層６６の変形、圧縮に応じた、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間の距離変化をこれらの電極間の容量変化として検出し、検出した容量変化量から入力された押圧力を検知することができる。更に、複数の第２電極６４ａを第１電極６２ａと交差する方向に設けることにより、押圧力の検知と同時に、押圧力の入力位置（座標位置）を検出することが可能となる。
【００３８】
（第４変形例）  
図１２は、第４変形例に係る圧力検出装置の断面図である。第４変形例によれば、圧力検出モジュール５４の第１および第２絶縁層６０ａ、７０ａは、共通の絶縁層で構成されている。すなわち、１枚の絶縁層を、その中央の折返し部７２で半分に折り返し、所定の間隔を置いてほぼ平行に向かい合わせることにより、互いに対向する第１絶縁層６０および第２絶縁層７０を構成している。第１絶縁層６０上に第１電極層６２が形成され、第２絶縁層７０上に第２電極層６４が形成されている。第１電極層６２は、ゴムシート等の弾性体層６６を挟んで第２電極層６４に対向している。また、折返し部７２を除く、第１絶縁層６０の本体部６０ａの３辺部は、粘着部材（接着剤）６８により、第２絶縁層７０の本体部７０ａの３辺部に貼り合わされている。  
このように共通の絶縁層を用いることにより、部品点数の削減、位置合わせの簡素化を図り、圧力検出モジュール５４の製造コストの低減を図ることができる。
【００３９】
（第５変形例）
図１３は、第５変形例に係る圧力検出装置の断面図である。第５変形例によれば、圧力検出モジュール５４は、第２電極６４ａとして、バックライトユニット２０の収容ケース２２の底板１８を用いている。すなわち、収容ケース２２は、例えば、板厚０．３ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ板）で構成された底板１８と、底板１８の周縁部に取付けられた枠状の支持フレーム１６と、を有している。底板１８上に、反射シートＲＥ、導光板ＬＧ、光学シートＯＳ１、ＯＳ２が順に敷設されている。
【００４０】
圧力検出モジュール５４は、底板１８と隙間を置いて対向する第１絶縁層６０と、第１絶縁層６０の本体部６０ａ上に設けられた複数の第１電極６２ａと、第１絶縁層６０上に設けられ隣合う第１電極６２ａ間に位置する弾性体層６６と、各第１電極６２ａ上に形成された絶縁層６７と、を有している。第１絶縁層６０の周縁部は、粘着部材（接着剤）６８により、底板１８に貼付されている。これにより、第１絶縁層６０の本体部６０ａおよび第１電極６２ａは、第２電極６４ａとしての底板１８に、隙間をおいてほぼ平行に対向している。また、弾性体層６６は、底板１８に当接し、この底板１８と第２絶縁層６０ａとの間に挟持されている。底板１８は、アース電位に接続され、圧力検出モジュール５４の第２電極６４ａを構成している。
【００４１】
以上のように、第５変形例によれば、収容ケース２２の底板１８を圧力検出モジュール５４の第２電極６４ａとして用いることにより、第２絶縁層を省略することができる。これにより、圧力検出モジュール５４の構成の簡略化を図ることができ、同時に、圧力検出モジュール５４の薄型化を図ることができる。
【００４２】
（第６変形例）  
図１４は、第６変形例に係る圧力検出装置の分解斜視図、図１５は、第６変形例に係る圧力検出装置の断面図である。第６変形例によれば、図１４および図１５に示すように、圧力検出モジュール５４の弾性体層６６は、第１絶縁層６０の本体部６０ａの中央部から周縁部に向けて単位面積当たりの設置密度を低下させている。すなわち、弾性体層６６は、本体部６０ａの中央部で設置密度が高く、周縁部に向かって設置密度を低くしている。これにより、圧力検出モジュール５４は、押圧力が入力された際、中央部よりも周縁部で潰れ易くなり、周縁部での検知感度を上げることができる。  
通常、液晶パネルあるいはバックライトユニットの周縁部は、中央部に比較して撓み、あるいは変形し難い。すなわち、液晶パネルの周縁部は、バックライトユニットの支持フレームに支持されているため、支持フレームが撓みあるいは変形の支点となる。当該支点に近い位置では、支点から遠い位置（例えば液晶パネル中央部）と同じ押圧力が印加された場合でも、撓み量が小さくなる。この結果、液晶パネルの表示領域の周縁部では、中央部よりも圧力の検出精度がやや低下してしまうことが考えられる。  
本変形例に係る圧力検出モジュール５４では、弾性体層６６の設置分布を調整することにより、当該支点に近い液晶パネル周縁部の領域の剛性を液晶パネル中央部よりも小さく設定している。これにより、液晶パネルの中央部と端部を同じ押圧力で押下した場合、端部においても、中央部と同等の撓み量を検知することが可能となる。従って、全域に亘って安定した圧力検出が可能な圧力検出モジュール５４を得ることができる。
【００４３】
なお、弾性体層６６は、図示したストライプ状あるいは矩形状に限らず、ドット状に形成し、密度分布を持つように設置してもよい。また、弾性体層６６の設置密度を変える構成に限らず、圧力検出モジュール５４の中央部と周縁部とで弾性体層６６、例えば、ゴムシートの硬さを変える構成としてもよい。また、図示にあるように夫々矩形状に形成するのみならず、これらを薄い層によって一体化する構成も可能である。かかる点に鑑みれば、平板状の弾性体層を切削加工や金型押出加工等により、領域によって凹凸状態やドット状態の異なる弾性体層を形成することも可能である。また、圧力検出モジュール５４の中央部から四周の周縁部に向かって、厚さが徐々に薄くなる弾性体層や、当該弾性体層６６の硬さが低くなるように形成してもよい。
【００４４】
（第２の実施形態）  
図１６は、第２の実施形態に係る表示装置を示す断面図である。本実施形態によれば、表示装置１０は、表示パネル１２として、反射型の液晶パネルあるいは有機ＥＬ表示パネル、すなわち、バックライトを必要としない表示パネルを用いている。表示パネル１２の一方の平板面である表示面１２ａに重ねて透明なカバーパネル１４が設けられ、また、表示パネル１２の他方の平板面である背面側に圧力検出モジュール（圧力検出装置）５４が対向配置されている。
【００４５】
カバーパネル１４は、例えば、ガラス板あるいはアクリル系の透明樹脂等により、矩形平板状に形成されている。カバーパネル１４の背面（表示パネル１２側の面）の周縁部に枠状の遮光層ＲＳが形成されている。カバーパネル１４の背面（裏面）は、光透過性を有する、あるいは、透明な接着剤あるいは粘着剤、例えば、光学用透明樹脂からなる粘着部材ＡＤにより、表示パネル１２の表示面１２ａに貼付され、表示面１２ａの全面を覆っている。なお、表示パネル１２として反射型の液晶パネルを用いる場合、カバーパネル１４は、粘着部材ＡＤにより、液晶パネル１２の表示面側の偏光板に重ねて貼付される。  
【００４６】
圧力検出モジュール５４は、前述した第１の実施形態、第２の実施形態、あるいは、第１変形例ないし第３変形例に係る圧力検出モジュールのいずれかと同様に構成されている。ここでは、圧力検出モジュール５４は、ポリイミド等により形成された第１絶縁層６０と、第１絶縁層６０上に設けられた第１電極層６２と、ポリイミド等により形成され第１絶縁層６０に隙間を置いて対向する第２絶縁層７０と、第２絶縁層７０上に設けられ第１電極層６２に対向する第２電極層６４と、第１電極層６２と第２電極層６４との間に挟持された弾性体層６６と、を備えている。
【００４７】
第１絶縁層６０の本体部６０ａおよび第２絶縁層７０の本体部７０ａは、表示パネル１２の表示領域とほぼ等しい平面寸法を有し、例えば、枠状の粘着部材（接着剤）６８により、周縁部どうしが貼り合わされている。これにより、複数の第１電極６２ａを構成する第１電極層６２と、第２電極６４ａを構成する第２電極層６４とは、間隔をおいて互いに対向している。また、第１電極層６２と第２電極層６４との間、および第１絶縁層６０と第２絶縁層７０との間に弾性体層６６が挟持されている。本実施形態では、弾性体層６６は、例えば、厚さ５０μｍ程度の矩形状のゴムシートにより構成している。弾性体層６６は、第１絶縁層６０ａよりも僅かに小さい外形寸法に形成され、粘着部材６８の内側に敷設されている。弾性体層６６は、第１電極６２ａおよび第２電極層６４に密着している。更に、弾性体層６６は、第１絶縁層６０ａにも密着している。
【００４８】
上記のように構成された圧力検出モジュール５４の厚さＴは、０．１〜０．２ｍｍ程度に形成されている。圧力検出モジュール５４は、粘着部材ＡＤにより、表示パネル１２に直接的に貼付され、表示パネル１２の有効領域に対向している。  
以上のように構成された第２の実施形態に係る表示装置１０によれば、圧力検出装置５４を備えることにより、入力された押圧力を検知することができる。また、本実施形態によれば、圧力検出モジュール５４を表示パネル１２に直接的に取り付けることができ、表示パネル１２と圧力検出モジュール５４との間に導光板ＬＧ等の光学部材を配置する必要がない。そのため、表示パネル１２のカバーパネル１４に指等のタッチによる押圧力が入力された際、入力された押圧力を圧力検出モジュール５４に直ちに伝えることができ、圧力検出モジュール５４の検知感度の向上を図ることができる。その他、第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。
【００４９】
（第３の実施形態）  
図１７は、第２の実施形態に係る液晶表示装置の圧力検出モジュールの断面図、図１８は、第３の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。本実施形態によれば、圧力検出モジュール５４は光を透過可能に構成され、液晶パネル１２とバックライトユニット２０との間、あるいは、液晶パネル１２とカバーパネル１４との間に設置される。
【００５０】
図１７に示すように、圧力検出モジュール５４の第１絶縁層６０および第２絶縁層７０は、例えば、光学ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により形成され、光透過可能あるいは透明となっている。第１絶縁層６０上に設けられた第１電極層６２、および第２絶縁層７０上に設けられた第２電極層６４は、光透過可能なあるいは透明な導電膜、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）により形成されている。第１電極層６２と第２電極層６４との間に挟持された弾性体層６６は、例えば、透明なＵＶ硬化樹脂（ＯＣＲ）により形成されている。更に、第１絶縁層６０の本体部６０ａの周縁部と第２絶縁層７０の本体部７０ａの周縁部とを貼り合わせている粘着部材４８は、光透過性を有する材料あるいは透明な材料で形成してもよい。なお、上記ＵＶ硬化樹脂からなる弾性体層６６で粘着部材４８を兼ねることも可能である。
【００５１】
上記のように光透過性を有する圧力検出モジュール５４は、バックライトユニット２０から出射した光を遮光することがなく、液晶表示装置１０において、カバーパネル１４とバックライトユニット２０との間の任意の位置に設置可能となる。図１８に示すように、本実施形態では、圧力検出モジュール５４は、バックライトユニット２０と液晶パネル１２との間に設置されている。すなわち、圧力検出モジュール５４は、透明な粘着部材ＡＤにより液晶パネル１２の背面側の偏光板ＰＬ２に貼付され、液晶パネル１２の表示領域ＤＡに対向している。圧力検出モジュール５４は、偏光板ＰＬ２と同程度の平面寸法に形成され、偏光板ＰＬ２に整列して貼付されている。  
また、バックライトユニット２０は、圧力検出モジュール５４の背面側に配置され、粘着部材ＴＰにより、圧力検出モジュール５４に取付けられている。収容ケース２２の支持フレーム１６の外周面は、圧力検出モジュール５４の外周面と面一に並んでいる。バックライトユニット２０の光学シートＯＳは、間隔を置いて、圧力検出モジュール５４に対向している。
【００５２】
本実施形態では、収容ケース２２の底板１８上に矩形状のクッションシート（クッション材）５５が敷設されている。クッションシート５５は、例えば、ウレタンフォーム、スポンジ等の弾性材料で形成されている。クッションシート５５は、支持フレーム１６の内形寸法とほぼ等しい外形寸法に形成され、底板１８のほぼ全面を覆っている。このクッションシート５５に重ねて、反射シートＲＥおよび導光板ＬＧが順に載置されている。なお、クッションシート５５は、押圧力が入力された際に押し潰され、また、押圧力が解除された際に、元の状態に弾性復帰する。  
液晶表示装置１０の他の構成は、前述した第１の実施形態と同様である。
【００５３】
以上のように構成された第３の実施形態によれば、圧力検出モジュール５４に光透過性を持たせることにより、圧力検出モジュール５４の設置の自由度を上げることができる。すなわち、圧力検出モジュール５４は、バックライトユニット２０からの出射光を透過可能であることから、バックライトユニット２０の背面側に限らず、カバーパネル１４とバックライトユニット２０との間の任意の位置に設置可能となる。圧力検出モジュール５４は、バックライトユニット２０と液晶パネル１２との間に設置してもよく、あるいは、液晶パネル１２とカバーパネル１４との間に設置してもよい。このように、押圧力が入力されるカバーパネル１４と圧力検出モジュール５４との間にバックライトユニット２０を介在させることなく、液晶パネル１２あるいはカバーパネル１４の近傍に圧力検出モジュール５４を設置することができる。これにより、カバーパネル１４に入力された押圧力が圧力検出モジュール５４に作用し易くなり、すなわち、伝わり易くなり、圧力検出モジュール５４の検知感度を向上することができる。  
【００５４】
（第４の実施形態）  
図１９は、第４の実施形態に係る表示装置を示す斜視図、図２０は、第４の実施形態に係る表示装置の断面図、図２１は、前記表示装置の分解斜視図である。  
本実施形態によれば、圧力検出モジュール５４とメインＦＰＣとは、共通の絶縁層および導電層を用いて一体に形成されている。表示装置１０は、表示パネルとして、反射型の液晶パネルあるいは有機ＥＬ表示パネルを用いている。また、表示装置１０は、表示パネル１２への指の接近あるいはタッチを検出するタッチ検出機能（タッチセンサ）を備えている。
【００５５】
図１９ないし図２１に示すように、表示装置１０は、一例として、反射型の液晶パネル１２と、液晶パネル１２の一方の平板面である表示面１２ａに重ねて配置され、該表示面１２ａ全体を覆う透明なカバーパネル１４と、液晶パネル１２の他方の平板面である背面側に対向配置された圧力検出モジュール（圧力検出装置）５４と、を備えている。カバーパネル１４は、使用状況に応じて、省略可能である。  
液晶パネル１２は、矩形平板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された矩形平板状の第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に封止された液晶層ＬＱと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２の周縁部は、シール材ＳＥにより第１基板ＳＵＢ１に貼り合わされている。第２基板ＳＵＢ２の表面に偏光板ＰＬ１が貼付され、液晶パネル１２の表示面１２ａを形成している。
【００５６】
少なくとも一方の基板、例えば、第１基板ＳＵＢ１の内面上に、画素電極、共通電極等の複数の電極部および図示しない配線等が形成されている。本実施形態において、共通電極は、タッチセンサを構成する複数の第１検出電極ＴＸ１〜ＴＸｎを兼ねている。第１検出電極ＴＸ１〜ＴＸｎは、ストライプ状に形成され、それぞれ第１基板ＳＵＢ１の長手方向（第１方向）に沿って延びている。また、第１検出電極ＴＸ１〜ＴＸｎは、長手方向と直交する幅方向（第２方向）に所定の間隔を置いて互いに平行に並んでいる。第２基板ＳＵＢ２の上面に、タッチセンサを構成する複数の第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎが設けられている。第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎは、ストライプ状に形成され、それぞれ第２基板ＳＵＢ２の幅方向（第２方向）、すなわち、第１検出電極ＴＸ１〜ＴＸｎの延出方向と直交する方向に沿って延びている。第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎは、第２基板ＳＵＢ２の長手方向に所定の間隔を置いて互いに平行に並んでいる。なお、第１検出電極ＴＸ１〜ＴＸｎおよび第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎは、それぞれＩＴＯ等により透明電極として形成されている。第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎを金属細線によって形成することも可能である。
【００５７】
液晶パネル１２は、入射した外光を反射することにより、表示領域を選択的に透過させることで画像を表示する反射型の表示パネルを用いている。
【００５８】
偏光板ＰＬ１は、例えば、光学用透明樹脂からなる粘着部材ＡＤ３により、第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎに重ねて、第２基板ＳＵＢ２の上面に貼付されている。また、カバーパネル１４は、例えば、ガラス板あるいはアクリル系の透明樹脂等により、矩形平板状に形成されている。カバーパネル１４の背面（液晶パネル１２側の面）の周縁部に枠状の遮光層ＲＳが形成されている。カバーパネル１４の背面は、例えば、光学用透明樹脂からなる粘着部材ＡＤ２により、偏光板ＰＬ１に貼付され、液晶パネル１２の表示面１２ａの全面を覆っている。
【００５９】
図示した例では、第１基板ＳＵＢ１の短辺側の端部に、液晶パネル１２を駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として、駆動ＩＣチップ２４等の半導体素子が実装されている。駆動ＩＣチップ２４は、細長い矩形状に形成され、第１基板ＳＵＢ１上で、第２基板ＳＵＢ２の短辺側の側縁に沿って実装されている。また、第１基板ＳＵＢ１の短辺側の端部に、フレキシブルプリント回路基板（メインＦＰＣ）２３が接合され、液晶パネル１２から外方に延出している。メインＦＰＣ２３は、第１基板ＳＵＢ１上において、図示しない複数の配線を介して駆動ＩＣチップ２４に電気的に接続されている。メインＦＰＣ２３には、タッチＩＣ（検出用駆動素子）２１およびコネクタ２５が実装されてもよい。
【００６０】
図２０に示すように、第２基板ＳＵＢ２の短辺側の端部に、中継ＦＰＣ２７が接合されている。この中継ＦＰＣ２７は、第２基板ＳＵＢ２上に形成された第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎに電気的に接続されている。更に、中継ＦＰＣ２７の延出端は、メインＦＰＣ２３上のコネクタ２５に接続され、このコネクタ２５およびメインＦＰＣ２３を介してタッチＩＣに電気的に接続されている。タッチＩＣ２１は、検出器を含んでいる。この検出器は、後述するタッチ検出期間において、メインＦＰＣ２３および中継ＦＰＣ２７を介して、第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎから送られる検出信号を受信する。また、タッチＩＣ２１は、後述する圧力検知期間において、圧力検出モジュール（圧力検出装置）５４から送られる検出信号を受信し処理する制御部を構成してもよい。
【００６１】
図２２は、メインＦＰＣ２３および圧力検出モジュール５４を展開して示す平面図である。本実施形態によれば、メインＦＰＣ２３および圧力検出モジュール５４は、共通の絶縁層および共通の導電層を用いて一体に形成されている、すなわち、連続した一部品として構成されている。図２０、図２１、図２２に示すように、圧力検出モジュール５４は、前述した第１の実施形態、第２の実施形態、あるいは、第１変形例ないし第３変形例に係る圧力検出モジュールのいずれかと同様に構成されている。ここでは、圧力検出モジュール５４は、ポリイミド等により形成された第１絶縁層６０と、第１絶縁層６０上に設けられた第１電極層（導電層）６２と、ポリイミド等により形成され第１絶縁層６０に隙間を置いて対向する第２絶縁層７０と、第２絶縁層７０上に設けられ第１電極層６２に対向する第２電極層（導電層）６４と、第１電極層６２と第２電極層６４との間に挟持された弾性体層６６と、を備えている。
【００６２】
第１絶縁層６０は、平面視で、第２基板ＳＵＢ２の寸法と同等の外形寸法（長さ、幅）、かつ、液晶パネル１２の表示領域よりも僅かに大きな外形寸法の矩形状に形成された本体部６０ａを有している。また、第１絶縁層６０は、本体部６０ａの一方の短辺から延出した帯状の導出部６０ｂと、この導出部６０ｂから更に延出した帯状の連結部６０ｃとを一体に有している。連結部６０ｃは、メインＦＰＣ２３の絶縁層（第１絶縁層）に繋がっている。このように、圧力検出モジュール５４の第１絶縁層６０およびメインＦＰＣ２３の絶縁層は、連続した共通の絶縁層で構成されている。
【００６３】
第１電極層６２は、例えば、第１絶縁層６０上に形成された銅箔で構成され、それぞれ本体部６０ａの長手方向（第１方向Ｘ）に延びる複数のストライプ状の第１電極６２ａ１〜６２ａｎを含んでいる。複数の第１電極６２ａ１〜６２ａｎは、本体部６０ａの幅方向（第２方向Ｙ）に所定の間隔を置いて並んでいる。更に、第１電極層６２は、各第１電極６２ａの長手方向一端から延出し、導出部７０ｂ上および連結部６０ｃ上を延びる複数の第１配線６２ｂを含んでいる。  
メインＦＰＣ２３の絶縁層に重ねて、第１電極層６２と共通（同層）の導電層が形成され、この導電層により複数本の配線が形成されている。複数本の配線の少なくとも一部あるいは全部は、連結部６０ｃを延びる第１配線６２ｂに繋がっている。  
なお、第１電極６２ａ１〜６２ａｎの本数、形状等は、図示の実施形態に限らず、種々変更可能である。
【００６４】
第２絶縁層７０は、第１絶縁層６０の本体部６０ａとほぼ等しい外形寸法（長さ、幅）の矩形状に形成された本体部７０ａを有している。第２絶縁層７０は、本体部７０ａの一方の短辺から延出した帯状の導出部７０ｂと、この導出部７０ｂから更に延出した帯状の連結部７０ｃとを一体に有している。連結部７０ｃは、メインＦＰＣ２３の他方の絶縁層（第２絶縁層）に繋がっている。すなわち、圧力検出モジュール５４の第２絶縁層７０ａおよびメインＦＰＣ２３の絶縁層（第２絶縁層）は、連続した共通の絶縁層で構成されている。
【００６５】
第２電極層（導電層）６４は、例えば銅箔で構成され、本体部７０ａの外形寸法よりも僅かに小さい外形寸法の矩形状の第２電極６４ａを構成している。第２電極６４ａは、本体部７０ａの周縁部を除いて、本体部７０ａのほぼ全面に設けられている。更に、第２電極層６４は、第２電極６４ａの長手方向一端から延出し、導出部７０ｂ上および連結部７０ｃ上を延びる第２配線６４ｂを含んでいる。  
メインＦＰＣ２３の絶縁層に重ねて、第２電極層６４と共通（同層）の導電層が形成され、この導電層により複数本の配線が形成されている。複数本の配線の少なくとも一部あるいは全部は、連結部６０ｃ上を延びる第２配線６４ｂに繋がっている。
【００６６】
第１絶縁層６０の本体部６０ａおよび第２絶縁層７０の本体部７０ａは、例えば、粘着部材（接着剤）６８により、周縁部どうしが貼り合わされている。これにより、第１電極層６２と第２電極層６４とは、隙間をおいて互いに対向している。また、第１絶縁層６０の導出部６０ｂおよび連結部６０ｃは、図示しない絶縁性の粘着部材により、第２絶縁層７０の導出部７０ｂおよび連結部７０ｃに貼り合わされている。
【００６７】
第１電極層６２と第２電極層６４との間、および第１絶縁層６０と第２絶縁層７０との間に、弾性体層６６が挟持されている。弾性体層６６は、例えば、ゴム、合成樹脂等の弾性を有する材料で形成されている。本実施形態では、弾性体層６６は、例えば、厚さ５０μｍ程度の矩形状のゴムシートにより構成している。弾性体層６６は、第１絶縁層６０の本体部６０ａよりも僅かに小さい外形寸法に形成され、粘着部材６８の内側に敷設されている。弾性体層６６は、第１電極６２ａおよび第２電極層６４に密着している。更に、弾性体層６６は、第１絶縁層６０ａにも密着している。  
なお、弾性体層６６は、ゴムシートに限らず、溶融状態の弾性材を第１絶縁層６０と第２絶縁層７０との間の隙間に充填することにより形成してもよく、あるいは、溶融状態の弾性材を第１絶縁層６０上および第１電極６２ａ上にスクリーン印刷することにより形成してもよい。
【００６８】
以上のように、メインＦＰＣ２３および圧力検出モジュール５４は、共通の絶縁層および共通の導電層を用いて、連続した一部品として構成されている。図１９、図２０、図２１に示すように、メインＦＰＣ２３は、液晶パネル１２の第１基板ＳＵＢ１の端部に接合され、液晶パネル１２から外方に延出している。また、連結部６０ｃ、７０ｃの位置で第１および第２絶縁層を折り返すことにより、圧力検出モジュール５４は、液晶パネル１２の背面と対向して配置されている。更に、圧力検出モジュール５４は、例えば、光学用透明樹脂からなる粘着部材ＡＤ３により、液晶パネル１２の第１基板ＳＵＢ１に貼付され、液晶パネル１２の有効表示領域に対向している。
【００６９】
以上のように構成された表示装置１０は、図２３に示すように、１フレーム期間において、時分割で、表示期間、タッチ検出期間、表示期間、圧力検知期間、表示期間を交互に複数回繰り返して実行する。駆動ＩＣ２４は、表示期間において、表示信号を表示画素に送り、タッチ検出期間において、タッチセンサの第１検出電極ＴＸ１〜ＴＸｎに駆動信号を順次供給する。更に、駆動ＩＣ２４は、圧力検出期間において、圧力検出モジュール５４の第１電極６２ａ１〜６２ａｎに駆動信号を順次供給する。  
タッチＩＣ２１は、タッチセンサの第２検出電極ＲＸ１〜ＲＸｎから検出信号を受信し、この検出信号に基づいて、タッチおよびタッチの座標位置を検知する。すなわち、タッチ検出期間において、カバーパネル１４に操作者の指が接近あるいはタッチすると、タッチ位置を中心として、第１検出電極ＴＸと第２検出電極ＲＸとの間の容量が変動し、タッチＩＣ２１は、第２検出電極ＲＸからこの容量変動を含んだ検出信号を受信する。これにより、タッチＩＣ２１は、受信した検出信号に基づいて、タッチおよびタッチ座標位置を検出する。
【００７０】
また、タッチＩＣ２１は、圧力検知期間において、圧力検出モジュール５４の第２電極６４ａから検出信号を受信し、この検出信号に基づいて、押圧力の大きさを検知する。圧力検知期間において、駆動ＩＣ２４は、圧力検出モジュール５４の第１電極６２ａ１〜６２ａｎに、センサ駆動信号を送信する。この状態で、操作者が指等によってカバーパネル１４にタッチすると、そのタッチによる押圧力によって、押圧箇所を中心としてカバーパネル１４および液晶パネル１２が圧力検出モジュール５４側に僅かに撓む。そして、この撓みにより、液晶パネル１２が圧力検出モジュール５４の第２電極６４ａを押圧する。第２電極６４ａと共に弾性体層６６が押圧され圧縮方向（厚さ方向）に弾性変形する。これにより、第２電極６４ａが第１電極６２ａ側に変位し、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間の距離が変動する。この距離の変動に伴い、第１電極６２ａと第２電極６４ａとの間の静電容量が変動し、タッチＩＣ２１は、この静電容量変動を含んだ検出信号を第２電極６４ａから受信する。タッチＩＣ２１は、かかる受信信号に基づいてカバーパネル１４の押圧状態（押圧力）を検知する。液晶表示装置１０においては、圧力検出モジュール５４により所定の押圧力、例えば、２〜３Ｎの押圧力の入力が検出された際、駆動ＩＣ２４は、押圧力検知をトリガーとして、画面切り替え、画面拡大、動作選択等の任意のアクションを実行する。
【００７１】
以上のように構成された第４の実施形態によれば、圧力検出モジュール５４とメインＦＰＣ２３とを共通の絶縁層および共通の導電層を用いて一体に形成することにより、すなわち、一部品として形成することにより、表示装置の部品点数を削減し、製造コストの低減、組立性の向上を図ることができる。また、本実施形態によれば、メインＦＰＣ上に実装されたタッチＩＣ２１をタッチ検出および圧力検出の両方に兼用している。これにより、検出用ＩＣの数を減らし、製造コストの低減を図ることが可能となる。その他、第４の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００７２】
なお、第４の実施形態において、表示パネルは、反射型の液晶パネルあるいは有機ＥＬ表示パネルに限らず、透過型の液晶パネルを用いてもよい。この場合、液晶パネルの背面側に、バックライトユニットを配置すればよい。また、この場合、圧力検出モジュール５４は、バックライトユニットの背面側、あるいは、バックライトユニットの底板と反射シートの間に設けることができる。  
第４の実施形態において、タッチセンサの第２検出電極ＴＸをメインＦＰＣ２３に接続する構成は、中継ＦＰＣに限らず、第１基板ＳＵＢ２に導電体を設け、この導電体を介して第２検出電極ＴＸを第１基板ＳＵＢ１上の配線、およびメインＦＰＣに導通させる構成としてもよい。
【００７３】
また、本実施形態においては、第１検出電極Ｔｘ、第２検出電極Ｒｘにてタッチが検出され、圧力検出モジュール５４によって圧力の検出がなされる。したがって、タッチ検出と圧力検出の夫々に対して検出器を別々に設けることにより、これらタッチの検出と圧力の検出とは互いに独立して機能させることができる。かかる構成によれば、図２４に示すように、タッチ検出期間に圧力も検出する構成を採用することができる。この場合、すべてのタッチ検出期間に圧力を検出する構成を採用可能であるが、タッチ検出期間の何回かに１回の割合で圧力を検出する構成を採用することも可能である。  
また、第１検出電極Ｔｘ、第２検出電極Ｒｘのいずれもが画像表示のための電極を兼用しないのであれば、タッチ検出期間と表示期間を同じ期間に行うことができる。
【００７４】
本発明のいくつかの実施形態および変形例を説明したが、これらの実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００７５】
本発明の実施形態あるいは変形例として上述した各構成を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての構成及び製造工程も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。また、上述した実施形態あるいは変形例によりもたらされる他の作用効果について本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものついては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。  
液晶パネル、バックライトユニット、および圧力検出装置の構成部材の外形状および内形状は、矩形状に限定されることなく、外形あるいは内径のいずれか一方あるいは両方を平面視多角形状や円形、楕円形、およびこれらを組み合わせた形状等の他の形状としてもよい。構成部材の材料は、上述した例に限らず、種々選択可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０…液晶表示装置（表示装置）、１２…液晶パネル、１４…カバーパネル、  
１６…支持フレーム、１８…底板、  
２０…バックライトユニット（バックライト装置）、２１…タッチＩＣ、  
２２…収容ケース、２３…メインＦＰＣ、２４…駆動ＩＣ、  
５４…圧力検出モジュール（圧力検出装置）、６０…第１絶縁層、  
７０…第２絶縁層、６２…第１電極層、６２ａ…第１電極、  
６４…第２電極層、６４ａ…第２電極、６６…弾性体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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