(57)【要約】【課題】圧着工程において積層体に亀裂が生じることを防止することができる、積層電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】内部電極層が形成されたグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製する積層工程と、上記積層体の積層方向上面に第１の弾性体シートを配置し、上記積層体の積層方向下面に第２の弾性体シートを配置して、上記積層体を積層方向に圧着する圧着工程を含む積層電子部品の製造方法であって、下記関係式（１）及び（２）を満たすことを特徴とする積層電子部品の製造方法。（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第１の弾性体シートの厚さ  （１）（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第２の弾性体シートの厚さ  （２）【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極層が形成されたグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製する積層工程と、
前記積層体の積層方向上面に第１の弾性体シートを配置し、前記積層体の積層方向下面に第２の弾性体シートを配置して、前記積層体を積層方向に圧着する圧着工程を含む積層電子部品の製造方法であって、
下記関係式（１）及び（２）を満たすことを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第１の弾性体シートの厚さ  （１）
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第２の弾性体シートの厚さ  （２）
【請求項２】
前記第１の弾性体シート及び前記第２の弾性体シートの厚さが、それぞれ（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）で求められる段差量の２０％の厚さ以上である請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の弾性体シート及び前記第２の弾性体シートのデュロメータＡ硬度がそれぞれ４０以上、８０以下である請求項１又は２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）で求められる段差量が５０μｍ以上、２００μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記圧着工程の後に、さらに剛体プレス工程を行う請求項１〜４のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記積層電子部品が積層セラミックコンデンサである請求項１〜５のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記積層電子部品が、１つの側面に２つ以上の内部電極引出部を有する積層電子部品である請求項１〜６のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項８】
圧着工程における圧着温度は６０℃以上、８５℃以下である請求項１〜７のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサでは、小型大容量化の要求が大きく、グリーンシートの薄層化、内部電極の多層化が進んでいる。
積層セラミックコンデンサの製造工程においては、内部電極層を形成したグリーンシートを多数枚積層して積層体とし、積層体を圧着する圧着工程が有る。
積層体において、内部電極層が形成された部分と、内部電極層が形成されていない部分では、積層厚みに段差を生ずる。そして、内部電極層が形成されていない部分において密着が不充分になる。
また、積層体の多層化が進むと、段差の影響がより大きくなってくる。
そして、内部電極層が形成されていない部分における密着性を確保するために、圧着工程において、積層体の上下に弾性体シートを配置することがある。
【０００３】
特許文献１には、面方向に比較して厚み方向のほうがより大きい伸縮性を示す弾性体シートを使用して積層体のプレスを行う工程を備えた、積層セラミック電子部品の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１９０９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１には、積層セラミックコンデンサ製造時のグリーンシートを圧着する工程において、内部電極層の段差量（＝内部電極層厚み×グリーンシート積層枚数）が、１５０ｕｍ（３ｕｍ×５０枚）であり、弾性体シートとしてのポリエチレンテレフタレートの厚みが２００μｍであることが記載されている。
【０００６】
特許文献１に記載されているような条件での圧着工程を行うと、積層体の表面の一部、特に、積層体の表面の周辺部に亀裂が生じることがあった。
特に、積層体の側面に内部電極引出部を有する積層電子部品において亀裂が生じやすい傾向があった。
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、圧着工程において積層体に亀裂が生じることを防止することができる、積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、圧着工程における亀裂の発生を解消することのできる手段について検討したところ、積層体の上下に配置する弾性体シートの厚さと、内部電極層の段差量の関係を適切な範囲とすることによって、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分の境界において加わる力を低減して、亀裂の発生を防止することができることを見出し、本発明に想到した。
すなわち、本発明の積層電子部品の製造方法は、内部電極層が形成されたグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製する積層工程と、上記積層体の積層方向上面に第１の弾性体シートを配置し、上記積層体の積層方向下面に第２の弾性体シートを配置して、上記積層体を積層方向に圧着する圧着工程を含む積層電子部品の製造方法であって、下記関係式（１）及び（２）を満たすことを特徴とする。
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第１の弾性体シートの厚さ  （１）
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第２の弾性体シートの厚さ  （２）
【０００９】
圧着工程において使用する第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートの厚さが上記関係式（１）及び（２）を満たすものであると、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分の境界において加わる力を低減して、亀裂の発生を防止することができる。
【００１０】
本発明の積層電子部品の製造方法においては、上記第１の弾性体シート及び上記第２の弾性体シートの厚さが、それぞれ（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）で求められる段差量の２０％の厚さ以上であることが好ましい。
弾性体シートの厚さを薄くすると、内部電極層が形成された部分に加わる圧力が相対的に高くなり、誘電体厚さが薄くなる傾向となる。これにより、絶縁抵抗不良率（ショート不良率）が増加するが、弾性体シートの厚さを上記範囲とすることにより、絶縁抵抗不良率を低くすることができる。
【００１１】
本発明の積層電子部品の製造方法においては、上記第１の弾性体シート及び上記第２の弾性体シートのデュロメータＡ硬度がそれぞれ４０以上、８０以下であることが好ましい。
弾性体シートの硬度が４０以上であると、圧着後の積層体における、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分との段差が大きくなりすぎないため好ましい。また、弾性体シートの硬度が８０以下であると、内部電極層が形成されていない部分での密着性を改善する効果を充分に発揮させることができるため好ましい。
【００１２】
本発明の積層電子部品の製造方法においては、（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）で求められる段差量が５０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
段差量が５０μｍ以上である場合に、本発明の効果がより顕著に発揮されるため好ましい。また、段差量が２００μｍを超えると、グリーンシート間の密着性を確保することが難しくなる場合がある。
【００１３】
本発明の積層電子部品の製造方法においては、上記圧着工程の後に、さらに剛体プレス工程を行うことが好ましい。
圧着工程の後に剛体プレスをさらに行うことにより、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分との段差を軽減することができる。段差が大きいと基板への積層電子部品の実装時に安定性に欠け、はんだ付け不良が発生する懸念があるので段差を軽減することが好ましい。
【００１４】
本発明の積層電子部品の製造方法においては、上記積層電子部品が積層セラミックコンデンサであることが好ましい。
積層セラミックコンデンサは積層枚数が多くなる傾向にあり、段差が生じやすいので本発明の積層電子部品の製造方法が特に有効である。
【００１５】
本発明の積層電子部品の製造方法においては、上記積層電子部品が、１つの側面に２つ以上の内部電極引出部を有する積層電子部品であることが好ましい。
積層電子部品が、１つの側面に２つ以上の内部電極引出部を有する積層電子部品であると、従来技術による圧着工程を行った際に亀裂が特に生じやすい。そして、本発明の積層電子部品の製造方法における圧着工程を適用すると、亀裂の発生を防止することができる。
すなわち、本発明の効果は、１つの側面に２つ以上の内部電極引出部を有する積層電子部品に対して特に顕著に発揮される。
【００１６】
本発明の積層電子部品の製造方法において、圧着工程における圧着温度は６０℃以上、８５℃以下であることが好ましい。
圧着温度を６０℃以上とすると、内部電極層が形成されていない部分での密着性を改善する効果がより充分に発揮され、デラミネーション等の構造欠陥を発生する可能性が減少する。また、圧着温度が８５℃以下であると、圧着工程を経た積層体の温度変形による歪み量が大きくなりくい。そのため、後で積層体をチップ個片に切断する工程において、切断位置精度の低下による内部電極露出不良率が低くなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の積層電子部品の製造方法によると、圧着工程において積層体に亀裂が生じることを防止して、積層電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の積層電子部品の製造方法により製造することのできる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）及び図２（ｂ）は、１つの側面に３つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンを有する、内部電極層が形成されたグリーンシートを模式的に示す上面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、１つの側面に２つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンを有する、内部電極層が形成されたグリーンシートを模式的に示す上面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、１つの側面に１つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンを有する、内部電極層が形成されたグリーンシートを模式的に示す上面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。
【図５】図５は、図２（ａ）に示すグリーンシートと図２（ｂ）に示すグリーンシートが積層された積層体の多面取りのパターンを示す模式図である。
【図６】図６は、圧着工程において積層体の上下に弾性体シートを配置した様子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の積層電子部品の製造方法について説明する。しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００２０】
以下、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にして本発明の積層電子部品の製造方法を説明する。
【００２１】
図１は、本発明の積層電子部品の製造方法により製造することのできる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１に示す積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０の第１の側面１１に外部電極２１ａ、外部電極２２ａ、外部電極２３ａが設けられ、積層体１０の第２の側面１２に外部電極２１ｂ、外部電極２２ｂ、外部電極２３ｂが設けられてなる。各外部電極が設けられている部分は、積層体の側面から内部電極が引き出されている部分である。図１には、外部電極の奥にある内部電極を模式的に点線で示している。図１に示す積層セラミックコンデンサ１は、１つの側面に３つの内部電極引出部を有する積層電子部品であるといえる。
以下、このような積層セラミックコンデンサを製造することのできる積層電子部品の製造方法について説明する。
【００２２】
始めに、内部電極層が形成されたグリーンシートを準備する。
誘電体層となるセラミックと有機物および溶媒等が混合されたセラミックスラリーを、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上に、スプレーコーティング、ダイコーティング、スクリーン印刷等の方法によってシート状に塗布することによって、セラミックグリーンシートを得る。
続いて、Ｎｉ粉等の金属材料、溶剤、分散剤及びバインダ等からなる、内部電極層形成用の導電性ペーストを調製する。内部電極層形成用の導電性ペーストをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷、グラビア印刷などの方法で印刷し、内部電極パターンを形成する。
このようにして、内部電極層が形成されたグリーンシートが準備される。
【００２３】
誘電体層となるセラミックとしては、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等を主成分とするセラミック材料を含む。また、セラミック材料は、主成分よりも含有量の少ない副成分として、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、または希土類等を含んでいてもよい。
セラミックスラリーに含まれる有機物としては、バインダとしてのポリビニルブチラール系バインダ、フタル酸エステル系バインダ等が挙げられる。
セラミックグリーンシートの厚さは０．６μｍ以上、１．２μｍ以下が好ましい。
【００２４】
内部電極層形成用の導電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金又はＡｕ等の金属材料を含んでいることが好ましい。また、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体材料を含んでいることも好ましい。
グリーンシート上に形成された内部電極層の厚さは、０．２μｍ以上、１．５μｍ以下であることが好ましい。内部電極層の厚さを０．２μｍ以上とすると、内部電極の連続性が向上するので、取得容量が低下することがない。また、内部電極層の厚さを１．５μｍ以下とすると、グリーンシート間の密着性が低下することがなく、デラミネーション等の構造欠陥の発生を防止することができる。
【００２５】
セラミックグリーンシート上に描かれる内部電極パターンは、製造する積層電子部品の仕様により異なるが、その例をいくつか説明する。
本発明の積層電子部品の製造方法で製造する積層電子部品が、１つの側面に２つ以上の内部電極引出部を有する積層電子部品であることが好ましい。
このような積層電子部品を製造するための内部電極パターンを図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）、並びに、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示す。
【００２６】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、１つの側面に３つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンを有する、内部電極層が形成されたグリーンシートを模式的に示す上面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。
【００２７】
図２（ａ）に示すグリーンシート１１０ａでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺１１１ａに、内部電極引出部１２１ａ、内部電極引出部１２３ａが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺１１２ａに、内部電極引出部１２２ｂが達している。一方、図２（ｂ）に示すグリーンシート１１０ｂでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺１１１ｂに、内部電極引出部１２２ａが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺１１２ｂに、内部電極引出部１２１ｂ、内部電極引出部１２３ｂが達している。
【００２８】
図２（ｃ）には、この２枚のグリーンシート１１０ａ及びグリーンシート１１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。２枚のグリーンシートを重ねて得られる形状から、積層体とした際に第１の長辺１１１により得られる積層体の第１の側面には内部電極引出部１２１ａ、内部電極引出部１２２ａ及び内部電極引出部１２３ａが位置することが分かる。また、積層体とした際に第２の長辺１１２により得られる積層体の第２の側面には内部電極引出部１２１ｂ、内部電極引出部１２２ｂ及び内部電極引出部１２３ｂが位置することが分かる。
また、図２（ｃ）には、この内部電極パターンを有する積層体を従来技術の方法で圧着した際に亀裂が生じやすい部位を模式的に波線１３０で示している。本発明の積層電子部品の製造方法によると、この部位に亀裂が生じることを防止することができる。
【００２９】
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、１つの側面に２つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンを有する、内部電極層が形成されたグリーンシートを模式的に示す上面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。
【００３０】
図３（ａ）に示すグリーンシート２１０ａでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺２１１ａに、内部電極引出部２２１ａが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺２１２ａに、内部電極引出部２２２ｂが達している。一方、図３（ｂ）に示すグリーンシート２１０ｂでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺２１１ｂに、内部電極引出部２２２ａが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺２１２ｂに、内部電極引出部２２１ｂが達している。
【００３１】
図３（ｃ）には、この２枚のグリーンシート２１０ａ及びグリーンシート２１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。２枚のグリーンシートを重ねて得られる形状から、積層体とした際に第１の長辺２１１により得られる積層体の第１の側面には内部電極引出部２２１ａ及び内部電極引出部２２２ａが位置することが分かる。また、積層体とした際に第２の長辺２１２により得られる積層体の第２の側面には内部電極引出部２２１ｂ及び内部電極引出部２２２ｂが位置することが分かる。
また、図３（ｃ）には、この内部電極パターンを有する積層体を従来技術の方法で圧着した際に亀裂が生じやすい部位を模式的に波線２３０で示している。本発明の積層電子部品の製造方法によると、この部位に亀裂が生じることを防止することができる。
【００３２】
また、本発明の積層電子部品の製造方法で製造する積層電子部品が、１つの側面に１つの内部電極引出部を有する積層電子部品であってもよい。
このような積層電子部品を製造するための内部電極パターンを図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示す。
【００３３】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、１つの側面に１つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンを有する、内部電極層が形成されたグリーンシートを模式的に示す上面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。
【００３４】
図４（ａ）に示すグリーンシート３１０ａでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺３１１ａに、内部電極引出部３２１ａが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺３１２ａに、内部電極引出部３２２ａが達している。一方、図４（ｂ）に示すグリーンシート３１０ｂでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺３１１ｂ及び第２の側面となる第２の長辺３１２ｂのいずれにも内部電極引出部は達していない。図４（ｂ）に示すグリーンシート３１０ｂでは、積層体としたときに第１の端面となる第１の短辺３１３ｂに端面内部電極引出部３２３ｂが達しており、積層体としたときに第２の端面となる第２の短辺３１４ｂに端面内部電極引出部３２４ｂが達している。
【００３５】
図４（ｃ）には、この２枚のグリーンシート３１０ａ及びグリーンシート３１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。２枚のグリーンシートを重ねて得られる形状から、積層体とした際に第１の長辺３１１により得られる積層体の第１の側面には内部電極引出部３２１ａが位置することが分かる。また、積層体とした際に第２の長辺３１２により得られる積層体の第２の側面には内部電極引出部３２２ａが位置することが分かる。
また、積層体とした際に第１の短辺３１３により得られる積層体の第１の端面には端面内部電極引出部３２３ｂが位置することが分かる。また、積層体とした際に第２の短辺３１４により得られる積層体の第２の端面には端面内部電極引出部３２４ｂが位置することが分かる。
また、図４（ｃ）には、この内部電極パターンを有する積層体を従来技術の方法で圧着した際に亀裂が生じやすい部位を模式的に波線３３０で示している。本発明の積層電子部品の製造方法によると、この部位に亀裂が生じることを防止することができる。
【００３６】
積層体を構成するグリーンシートの長辺の長さは、０．７ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であることが好ましい。また、短辺の長さは、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
ここまで説明したような、内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して積層体を作製する。積層枚数は１００枚以上、３００枚以下であることが好ましい。
そして、（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）で求められる厚さを段差量と呼ぶ。この段差量は、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分の厚みの差である。
本発明の積層電子部品の製造方法では、圧着工程においてこの段差量を考慮して弾性体シートの厚さを定める。
段差量は、５０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
積層体を作製するときは、２種類のグリーンシートが交互に重なるように積層し、積層体の内部電極パターンが図２（ｃ）、図３（ｃ）又は図４（ｃ）に示すような内部電極パターンとなるようにする。
実際には、内部電極パターンが繰り返し描かれた多面取りのグリーンシートを作製し、それを内部電極パターンの位置をずらして積層する、この多面取りの模式図を図５に示す。
図５には、図２（ａ）に示すグリーンシート１１０ａと図２（ｂ）に示すグリーンシート１１０ｂが積層された積層体１００の多面取りのパターンを模式的に示す。図５では積層セラミックコンデンサ４つ分のパターンを示しており、図５において１点鎖線で区切られたそれぞれの領域が積層セラミックコンデンサ１つ分のパターンに相当する。
【００３９】
また、積層体の作製にあたっては、内部電極層が形成されたグリーンシートのさらに外側に外層を形成するための外層グリーンシートを積層することが好ましい。
外層グリーンシートは電極層を有さないセラミックグリーンシートである。外層グリーンシートの厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
【００４０】
続いて、積層体の積層方向上面に第１の弾性体シートを配置し、積層体の積層方向下面に第２の弾性体シートを配置して、積層体を積層方向に圧着する圧着工程を行う。
【００４１】
図６は、圧着工程において積層体の上下に弾性体シートを配置した様子を模式的に示す断面図である。図５に示す積層体の多面取りのパターンにおいてＡ−Ａ´線にあたる位置で切断した断面の上下に弾性体シートを配置した様子を模式的に示している。
【００４２】
図６では、積層体１００の上面に第１の弾性体シート１０１が配置され、積層体１００の下面に第２の弾性体シート１０２が配置されている。
積層体１００には、左右方向に向かって、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分が交互に存在しており、内部電極層が形成されていない部分は（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）で求められる段差量の分だけ厚さが薄くなる。弾性体シートは弾性（柔軟性）を有するので段差に追従し、内部電極層が形成されていない部分にも接触することができる。
【００４３】
第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートの材質は、内部電極層が形成されていない部分に圧力を加えられるような弾性を有する材質であれば特に限定されるものではない。具体的には、スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、多硫化ゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム等のゴム材料が挙げられる。
また、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリウレタン等の樹脂材料が挙げられる。
これらの材料の中では、シリコーンゴムが好ましい。
【００４４】
第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートのデュロメータＡ硬度はそれぞれ４０以上、８０以下であることが好ましい。デュロメータＡ硬度はタイプＡ圧子（円柱状）で測定される硬さである。
【００４５】
第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートの厚さは、下記関係式（１）及び（２）を満たす。
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第１の弾性体シートの厚さ  （１）
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２＞第２の弾性体シートの厚さ  （２）
（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）は、上述した段差量であり、段差量の半分の厚さよりも第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートの厚さが薄いことをこの式（１）及び（２）は意味している。
第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートの厚さが上記関係式（１）及び（２）を満たすと、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分の境界において加わる力を低減して、亀裂の発生を防止することができる。
また、第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートの厚さは、それぞれ（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）で求められる段差量の２０％の厚さ以上であることが好ましい。
また、第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートの厚さは、それぞれ２０μｍ以上であることが好ましい。
【００４６】
第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートは、それぞれ１枚使用してもよいし、複数枚を重ねて使用してもよい。弾性体シートを複数枚重ねて使用するときの弾性体シートの厚さは、その合計厚さとして定める。
また、第１の弾性体シートの材質と第２の弾性体シートの材質はそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。また、第１の弾性体シートの厚さと第２の弾性体シートの厚さは、それぞれが関係式（１）及び（２）を満たす限り、異なっていてもよい。
【００４７】
圧着工程における圧着条件は特に限定されるものではないが、圧着温度(金型温度）を６０℃以上、８５℃以下とすることが好ましい。また、プレス圧力を２０ＭＰａ以上、６０ＭＰａ以下とすることが好ましい。また、プレス時間を３０秒以上、１８０秒以下とすることが好ましい。圧着は任意のプレス装置を使用して行うことができる。
弾性体シートを使用した圧着により、内部電極層が形成されていない部分における密着性を確保することができる。
【００４８】
圧着工程の後に、さらに剛体プレス工程を行うことが好ましい。
剛体プレス工程では、弾性体シートを使用せずにプレスを行い、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分との段差を軽減する。
金型（剛体）と積層体の間には、ＰＥＴフィルムを配置することが好ましい。また、金型の表面に離型剤を付与して、ＰＥＴフィルムを配置せずに剛体プレス工程を行ってもよい。
剛体プレス工程におけるプレス条件は特に限定されるものではないが、圧着温度(金型温度）を６０℃以上、８５℃以下とすることが好ましい。また、プレス圧力を７０ＭＰａ以上、１５０ＭＰａ以下とすることが好ましい。また、プレス時間を３０秒以上、３００秒以下とすることが好ましい。剛体プレス工程は任意のプレス装置を使用して行うことができる。
なお、圧着工程を経た積層体において内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分との段差が小さい場合は、剛体プレス工程を行わなくてもよい。
【００４９】
この後、積層体の焼成及び外部電極の形成を行うことにより積層セラミックコンデンサとすることができる。これらの工程については公知の手法により行うことができる。
【００５０】
ここまで、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にして本発明の積層電子部品の製造方法について説明したが、本発明の積層電子部品の製造方法により製造される積層電子部品は積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。
積層セラミックコンデンサ以外の電子部品の場合、誘電体層を構成するセラミックとして、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックを用いることができる。
圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合はインダクタとして機能する。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明の電子部品をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【００５２】
（実施例１）
１）内部電極層が形成されたグリーンシートの作製
セラミック原料としてのＢａＴｉＯ３に、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤及び有機溶剤としてのエタノールを加え、これらをボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを作製した。次いで、このセラミックスラリーをリップ方式によりシート成形し、矩形のセラミックグリーンシートを得た。
セラミックグリーンシートの厚さは平均１．０μｍであった。
次に、上記セラミックグリーンシート上に、Ｎｉを含有する導電性ペーストをスクリーン印刷し、Ｎｉを主成分とする内部電極パターンを形成した。
内部電極パターンは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したような、１つの側面に３つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンである。
【００５３】
２）内部電極層厚さの測定
印刷した内部電極層厚さは、蛍光Ｘ線膜厚計により測定した。測定は、５枚のグリーンシートについて１枚あたり２５点（内部電極パターン中央部の５列×５行）行った（５枚での合計１２５点）。
平均厚さは０．５μｍであった。
【００５４】
３）積層工程
内部電極層が形成された２種類のグリーンシートを１００枚ずつ交互に積層して積層体とした。積層枚数は２００枚である。
さらに、積層体の上下にはセラミックグリーンシートと組成が同じであり厚さが平均５０μｍの外層グリーンシートを積層した。
積層体における段差量は、内部電極層厚さ０．５μｍ×積層枚数２００枚＝１００μｍである。
【００５５】
４）圧着工程
第１の弾性体シート及び第２の弾性体シートとして、デュロメータＡ硬度６０のシリコーンゴムを使用した。実施例１では厚さ４０μｍの弾性体シートを使用した。
積層体の上面に第１の弾性体シートを、下面に第２の弾性体シートを配置し、金型温度７０℃、プレス圧力４０ＭＰａ、プレス時間６０秒で圧着を行った。
【００５６】
５）剛体プレス工程
続いて、弾性体シートに代えて厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを積層体の上面及び下面に配置し、金型温度７０℃、プレス圧力１００ＭＰａ、プレス時間６０秒で圧着（剛体プレス工程）を行った。
【００５７】
６）切断及び焼成工程
圧着した積層体をダイシングにより分割してチップを得た。得られたチップをＮ２雰囲気中にて加熱して、バインダを燃焼させた後、Ｈ２、Ｎ２及びＨ２Ｏガスを含む還元性雰囲気中において１２５０℃で焼成し、焼結した積層体を得た。
作製した積層体のサイズはＬ×Ｗ×Ｔ＝１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．４ｍｍであった。
【００５８】
（焼成後亀裂数の観察）
焼成工程を経た積層体の表面を観察して亀裂の有無を確認した。
亀裂の有無は、焼成後の積層体の積層方向と垂直な面（上面又は下面）を顕微鏡で観察することにより判定する。とくに、内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分の境界にあたる部位で亀裂が発生しやすい。
長さ１０μｍ以上の亀裂を亀裂ありとカウントした。
【００５９】
（絶縁抵抗不良率の測定）
積層体に４０Ｖ、３０ｍｓの電圧を印加して、抵抗値が５０ＭΩを下回るものを絶縁不良とした。測定数は３０００個として、不良率を％で示した。
絶縁抵抗不良率の測定用のサンプルとしては、圧着工程後に剛体プレス工程を経ずに焼成工程を行ったもの（表１に「圧着工程後」と示すもの）と、圧着工程及び剛体プレス工程を経て焼成工程を行ったもの（表１に「剛体プレス後」と示すもの）の２種類を準備した。
【００６０】
（段差量の測定）
圧着工程を経て焼成工程前でダイシングする前の積層体を樹脂埋めして端面研磨し、断面観察用サンプルを作製した。
そして、内部電極層が形成されていない部分で最も低い部分と、内部電極層が形成された部分で最も高い部分の高さの差を測定して段差量とした。
高さの測定は、一つのチップに対する４か所（図６にＢ、Ｃ、Ｄ、Ｅで示す位置）について行い、積層体の中から無作為に５か所のチップを抽出して行った。
段差量の測定用のサンプルとしては、圧着工程後に剛体プレス工程を経ずに焼成工程を行ったもの（表１に「圧着工程後」と示すもの）と、圧着工程及び剛体プレス工程を経て焼成工程を行ったもの（表１に「剛体プレス後」と示すもの）の２種類を準備した。
【００６１】
（実施例２〜４）
弾性体シートの厚さをそれぞれ表１に示すように変更した他は実施例１と同様にして積層体の作製及び評価を行った。
【００６２】
（比較例１）
弾性体シートを使用せずに圧着工程を行った他は実施例１と同様にして積層体の作製及び評価を行った。
【００６３】
（比較例２、３）
弾性体シートの厚さをそれぞれ表１に示すように変更した他は実施例１と同様にして積層体の作製及び評価を行った。
【００６４】
表１には、各実施例及び各比較例の評価結果をまとめて示した。
【００６５】
【表１】
2018113300.tif 000003
【００６６】
表１に示す各実施例では、［（内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数）／２］＝５０μｍであるため、弾性体シートの厚さが５０μｍ未満であれば関係式（１）及び（２）を満たしていることになる。
実施例１〜４はいずれも弾性体シートを使用しており、その厚さが関係式（１）及び（２）を満たしているため、亀裂の発生を防止することができていた。
また、絶縁抵抗不良率も低くなっており、弾性体シートの厚さが２０μｍ以上である実施例３、４及び１では絶縁抵抗不良率が特に低くなっていた。
【００６７】
比較例１では弾性体シートを使用していないため、絶縁抵抗不良率が高かった。
比較例２及び３では、弾性体シートを使用しているものの、その厚さが厚く関係式（１）及び（２）を満たしていないために亀裂が生じていた。
【００６８】
段差量についてはいずれも剛体プレス後において小さくなっており、剛体プレスによって段差量を小さくできることが分かった。
【００６９】
（実施例５、比較例４）
内部電極パターンを、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示したような、１つの側面に２つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンとして、内部電極層が形成されたグリーンシートを２種類作製した。
そして、弾性体シートの厚さを４０μｍとしたものを実施例５、１００μｍとしたものを比較例４として積層体の作製及び評価を行った。評価としては焼成後亀裂数の観察のみ行った。
【００７０】
（実施例６、比較例５）
内部電極パターンを、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示したような、１つの側面に１つの内部電極引出部を有する積層電子部品を製造するための内部電極パターンとして、内部電極層が形成されたグリーンシートを２種類作製した。
そして、弾性体シートの厚さを４０μｍとしたものを実施例６、１００μｍとしたものを比較例５として積層体の作製及び評価を行った。評価としては焼成後亀裂数の観察のみ行った。
【００７１】
表２には、実施例１及び比較例３の結果を合わせて示し、側面内部引出電極部の数と亀裂数の関係を示した。
いずれも作製した積層体のサイズはＬ×Ｗ×Ｔ＝１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．４ｍｍであった。
【表２】
2018113300.tif 000004
【００７２】
表２に示されるように、弾性体シートの厚さが関係式（１）及び（２）を満たしている各実施例においてはいずれも亀裂が発生していなかったが、弾性体シートの厚さが関係式（１）及び（２）を満たしていない各比較例においては亀裂が発生している。亀裂の発生数は側面内部電極引出部の数が多いほど多いことから、側面内部電極引出部の数が多い場合において特に本願発明の方法が有効であることがわかる。
【符号の説明】
【００７３】
１  積層セラミックコンデンサ
１０、１００  積層体
１１  第１の側面
１２  第２の側面
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ  外部電極
１０１  第１の弾性体シート
１０２  第２の弾性体シート
１１０ａ、１１０ｂ、２１０ａ、２１０ｂ、３１０ａ、３１０ｂ  グリーンシート
１１１、１１１ａ、１１１ｂ、２１１、２１１ａ、２１１ｂ、３１１、３１１ａ、３１１ｂ  第１の長辺
１１２、１１２ａ、１１２ｂ、２１２、２１２ａ、２１２ｂ、３１２、３１２ａ、３１２ｂ  第２の長辺
１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ、１２２ｂ、１２３ａ、１２３ｂ、２２１ａ、２２１ｂ、２２２ａ、２２２ｂ、３２１ａ、３２２ａ  内部電極引出部
１３０、２３０、３３０  波線（亀裂が生じやすい部位）
３１３、３１３ｂ  第１の短辺
３１４、３１４ｂ  第２の短辺
３２３ｂ、３２４ｂ  端面内部電極引出部
【図１】
2018113300.tif 000005
【図２】
2018113300.tif 000006
【図３】
2018113300.tif 000007
【図４】
2018113300.tif 000008
【図５】
2018113300.tif 000009
【図６】
2018113300.tif 000010