(57)【要約】【課題】複数の扁平導体を積層した複層導体モジュールの保護性能を確保しつつ、薄型化を図ることを目的とする。【解決手段】複層導体モジュール１０は、積層された複数の塗布膜付導体２０と、複数の塗布膜付導体２０の積層体２０Ａの外周を覆う保護部３０とを備える。塗布膜付導体２０は、それぞれ帯状をなす扁平導体２２と、扁平導体２２の周囲を覆う絶縁性塗布膜２６とを備える。保護部３０の厚み寸法Ｄ２は、絶縁性塗布膜２６の厚み寸法Ｄ１よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ帯状をなす扁平導体と、前記扁平導体の周囲を覆う絶縁性塗布膜とを含み、積層された複数の塗布膜付導体と、
前記絶縁性塗布膜の厚み寸法よりも大きい厚み寸法を有し、前記複数の塗布膜付導体の積層体の外周を覆う保護部と、
を備える複層導体モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の複層導体モジュールであって、
前記絶縁性塗布膜は、エナメル被覆である、複層導体モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の複層導体モジュールであって、
前記保護部は、押出樹脂被覆層又は熱収縮した熱収縮チューブである、複層導体モジュール。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の複層導体モジュールであって、
前記複数の塗布膜付導体の少なくとも１つに溶接された外部接続部材をさらに備える複層導体モジュール。
【請求項５】
（ａ）それぞれ帯状をなす扁平導体と、前記扁平導体の周囲を覆う絶縁性塗布膜とを含む塗布膜付導体を複数準備する工程と、
（ｂ）前記複数の塗布膜付導体の少なくとも１つの接続対象部分に、前記絶縁性塗布膜が残ったままの状態で、外部接続部材を溶接する工程と、
（ｃ）前記複数の塗布膜付導体の積層体の外周に、前記絶縁性塗布膜の厚み寸法よりも大きい厚み寸法の保護部を形成する工程と、
を備える外部接続部材付複層導体モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の扁平導体を積層した複層導体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、パワー系回路を平面的な第一基板に設けてなるパワー系平面配索体と、ノイズ影響を回避したい非パワー系回路を平面的な第二基板に設けてなる非パワー系平面配索体と、グランドを平面的な第三基板に設けてなるグランド平面配索体とを含み、且つ、少なくとも前記パワー系平面配索体と前記非パワー系平面配索体の間に前記グランド平面配索体を介在させた状態で積層してなる平面配索体モジュールを開示している。例えば、パワー系回路は、第一基板に対し埋められるような状態で設けられることが開示されている。同様に、非パワー系回路は第二基板に対して埋められるような状態で設けられ、グランドは第三基板に対して埋められるような状態で設けられることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１０１０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路を基板に対し埋めるような状態で設ける構成としては、回路に樹脂を押出被覆する構成、回路周りに樹脂をモールド成型する構成等が考えられる。
【０００５】
しかしながら、個々の回路を基板に対し埋めるような状態で設けると、それぞれの平面配策体の厚みが大きくなってしまうという問題がある。
【０００６】
かといって、個々の回路を薄い絶縁層で覆うと、平面配索体モジュールの保護性能が不十分になる恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明は、複数の扁平導体を積層した複層導体モジュールの保護性能を確保しつつ、薄型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、第１の態様に係る複層導体モジュールは、それぞれ帯状をなす扁平導体と、前記扁平導体の周囲を覆う絶縁性塗布膜とを含み、積層された複数の塗布膜付導体と、前記絶縁性塗布膜の厚み寸法よりも大きい厚み寸法を有し、前記複数の塗布膜付導体の積層体の外周を覆う保護部とを備える。
【０００９】
第２の態様は、第１の態様に係る複層導体モジュールであって、前記絶縁性塗布膜は、エナメル被覆とされている。
【００１０】
第３の態様は、第１又は第２の態様に係る複層導体モジュールであって、前記保護部は、押出樹脂被覆層又は熱収縮した熱収縮チューブとされている。
【００１１】
第４の態様は、第１から第３のいずれか１つの態様に係る複層導体モジュールであって、前記複数の塗布膜付導体の少なくとも１つに溶接された外部接続部材をさらに備える。
【００１２】
上記課題を解決するため、第５の態様に係る外部接続部材付複層導体モジュールの製造方法は、（ａ）それぞれ帯状をなす扁平導体と、前記扁平導体の周囲を覆う絶縁性塗布膜とを含む塗布膜付導体を複数準備する工程と、（ｂ）前記複数の塗布膜付導体の少なくとも１つの接続対象部分に、前記絶縁性塗布膜が残ったままの状態で、外部接続部材を溶接する工程と、（ｃ）前記複数の塗布膜付導体の積層体の外周に、前記絶縁性塗布膜の厚み寸法よりも大きい厚み寸法の保護部を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
第１の態様によると、複数の塗布膜付導体は、絶縁性塗布膜によって相互間で絶縁された状態で積層される。絶縁性塗布膜は比較的薄く形成されるため、個々の扁平導体を押出被覆等で覆う場合と比較して、塗布膜付導体の積層体を薄く形成することができ、複層導体モジュール全体としても薄型化が可能となる。また、複数の塗布膜付導体の積層体の外周は、絶縁性塗布膜の厚み寸法よりも大きい厚み寸法を有する保護部によって覆われているため、複層導体モジュールの保護性能を確保することができる。
【００１４】
第２の態様によると、各扁平導体を薄くかく確実に周囲から絶縁できる。
【００１５】
第３の態様によると、押出樹脂被覆層又は熱収縮した熱収縮チューブによって、複数の塗布膜付導体の積層体を十分に保護できる。
【００１６】
第４の態様によると、塗布膜付導体は、扁平導体の周囲に絶縁性塗布膜が形成された構成であるため、外部接続部材を塗布膜付導体に溶接すれば、その溶接部分で絶縁性塗布膜が除去されつつ、外部接続部材が扁平導体に溶接される。このため、扁平導体と外部接続部材とを容易に接続できる。
【００１７】
第５の態様によると、塗布膜付導体は、扁平導体の周囲に絶縁性塗布膜が形成された構成であるため、外部接続部材を塗布膜付導体に溶接すれば、その溶接部分で絶縁性塗布膜が除去されつつ、外部接続部材が扁平導体に溶接される。このため、扁平導体と外部接続部材とを容易に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係る複層導体モジュールを示す部分概略斜視図である。
【図２】複層導体モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図３】複層導体モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図４】塗布膜付導体に外部接続部材を接続した状態を示す概略平面図である。
【図５】塗布膜付導体に外部接続部材を接続したものに保護部を形成した状態を示す概略平面図である。
【図６】塗布膜付導体に外部接続部材として電線を接続した状態を示す概略平面図である。
【図７】複層導体モジュールの保護部を部分的に除去して外部接続部材を接続した状態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、実施形態に係る複層導体モジュール及び外部接続部材付複層導体モジュールの製造方法について説明する。図１は、複層導体モジュール１０を示す部分概略斜視図である。
【００２０】
複層導体モジュール１０は、複数の塗布膜付導体２０と、保護部３０とを備える。
【００２１】
それぞれの塗布膜付導体２０は、扁平導体２２と、絶縁性塗布膜２６とを備える。なお、説明の便宜上、各図において、絶縁性塗布膜２６の厚み寸法Ｄ１は、実際よりも大きく描かれていることがある。
【００２２】
扁平導体２２は、帯状をなす偏平形状に形成された導電部材によって形成されている。扁平導体２２は、好ましくは、その長手方向に対して直交する面における横断面が扁平形状に形成されている。扁平導体２２は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの材料によって形成される。扁平導体２２には、スズやニッケルなどの金属めっきが施されていても良い。
【００２３】
絶縁性塗布膜２６は、上記扁平導体２２の周囲を覆うものであり、当該扁平導体２２の周囲に絶縁性塗布材料を塗布することによって形成された絶縁性の膜である。扁平導体２２の周囲に塗布によって形成された絶縁性塗布膜２６は、当該扁平導体２２の表面によく密着しているため、扁平導体２２の腐食抑制効果が高いというメリットがある。特に、扁平導体２２がアルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている場合に、扁平導体２２の防食を有効に抑制できる。
【００２４】
好ましくは、絶縁性塗布膜２６は、エナメル被覆によって形成されている。エナメル被覆は、樹脂を溶剤に溶かした絶縁性塗布材料を、扁平導体２２の周囲に塗布して焼き付け等により乾燥させた被膜である。樹脂としては、ポリウレタン、ポリエステル等が用いられる。かかるエナメル被覆は、加熱による除去が容易であるため、後述するように、他の外部接続部材を溶接すれば、エナメル被覆を除去しつつ、当該外部接続部材と扁平導体２２との電気的及び機械的な接続を容易に行えるというメリットがある。
【００２５】
複数の塗布膜付導体２０は、それぞれの延在方向を揃えた状態で、厚み方向に積層されている。ここでは、３つの塗布膜付導体２０が３層に積層されている。積層方向に隣り合う塗布膜付導体２０の主面同士は、接着剤又は粘着剤等によって接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。
【００２６】
保護部３０は、複数の塗布膜付導体２０の積層体２０Ａの外周を覆う部材であり、その厚み寸法Ｄ２は、絶縁性塗布膜２６の厚み寸法Ｄ１よりも大きい。絶縁性塗布膜２６の厚み寸法よりも大きい厚み寸法の保護部３０は、各種絶縁性材料により各種方法にて製造することができる。例えば、保護部３０は、押出樹脂被覆層又は熱収縮した熱収縮チューブであることが考えられる。保護部３０が押出樹脂被覆層である場合、当該押出樹脂被覆層は、上記積層体２０Ａの周囲に溶融軟化した樹脂を押出被覆することによって形成することができる。保護部３０が熱収縮した熱収縮チューブである場合、熱収縮チューブを積層体２０Ａに被せ、その後、熱収縮チューブを加熱して熱収縮させることによって形成できる。保護部３０は、その他、積層体２０Ａに粘着テープ、樹脂シート等が巻付けられた構成、積層体２０Ａを収容可能な樋状又は筒状の樹脂成形品である構成、積層体２０Ａをインサート部品としてその周囲に樹脂部分を金型成型した構成等であってもよい。
【００２７】
この保護部３０は、絶縁性塗布膜２６よりも大きい厚みによって塗布膜付導体２０を外部から保護する役割を果たすことができる。また、好ましくは、保護部３０が、複数の塗布膜付導体２０を積層形態に保つ。
【００２８】
かかる複層導体モジュール１０は、例えば、車両においてバッテリ等の電源と車両における各種電気部品とを電気的に接続する配線部材として用いられる。例えば、３つの塗布膜付導体２０のうちの一つがアース接続用の配線として用いられ、残りの２つが異なる電圧の電力供給用配線として用いられることが考えられる。
【００２９】
上記複層導体モジュール１０は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００３０】
まず、図２に示すように、上記扁平導体２２と、扁平導体２２の周囲を覆う絶縁性塗布膜２６とを含む塗布膜付導体２０を複数準備する（図２では１つのみ図示）。
【００３１】
そして、図３に示すように、複数の塗布膜付導体２０を積層する。この積層体２０Ａの外周に、上記したように、押出被覆、熱収縮チューブ等によって、保護部３０を形成する。
【００３２】
これにより、複層導体モジュール１０を製造することができる。
【００３３】
以上のように構成された複層導体モジュール１０によると、複数の塗布膜付導体２０は、絶縁性塗布膜２６によって相互間で電気的に絶縁された状態で積層される。絶縁性塗布膜２６は、塗布によって比較的薄く形成されるため、個々の扁平導体２２を押出被覆、熱収縮チューブ等によって覆う場合と比較して、塗布膜付導体２０の厚みを小さくすることができ、塗布膜付導体２０の積層体２０Ａを薄く形成することができる。そして、積層体２０Ａの全体の外周に保護部３０が形成されているため、複層導体モジュール１０全体としても、薄型化が可能となる。また、複数の塗布膜付導体２０の積層体２０Ａは、絶縁性塗布膜２６の厚み寸法よりも大きい厚み寸法を有する保護部３０によって覆われているため、複層導体モジュール１０の保護性能を十分に確保できる。
【００３４】
絶縁性塗布膜２６としては、エナメル被覆を用いることが好ましい。これにより、各扁平導体２２を薄い膜でより確実に周囲から電気的に絶縁することが可能となる。
【００３５】
保護部３０として、押出樹脂被覆層又は熱収縮した熱収縮チューブを用いることによって、複数の塗布膜付導体２０の積層体２０Ａを十分に保護できる。
【００３６】
また、絶縁性塗布膜２６、特に、エナメル被覆により形成された絶縁性塗布膜２６は、溶接による熱による除去が可能である。このため、各塗布膜付導体２０に、扁平導体２２を外部に電気的に接続するための外部接続部材を接続する際に、当該外部接続部材を塗布膜付導体２０に直接溶接すれば、導電部材同士の溶接による接続と、絶縁性塗布膜２６の除去とを同時に行え、それらを簡単に接続できるという利点がある。
【００３７】
図４に示す例では、外部接続部材５０は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属板である。この外部接続部材５０に、一般的な電線６０の端部が接続されている。電線６０は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等で形成された芯線６１の周囲に押出被覆等で被覆６２が形成された構成とされている。この電線６０の一端部に芯線６１が露出しており、当該芯線６１が金属板である外部接続部材５０に接続されている。電線６０の一端部と外部接続部材５０との接続は、溶接、圧着等によりなされる。溶接は、例えば、レーザ溶接、抵抗溶接、超音波溶接、半田付等によって行うことができる。圧着は、例えば、金属板の一部に形成しておいた圧着かしめ用の片部分を、電線６０の端部の芯線６１及び被覆６２にかしめ固定することにより行うことができる。
【００３８】
また、外部接続部材５０のうち電線６０が接続された部分以外の部分に、塗布膜付導体２０が溶接されている。なお、図４以下の各図では、溶接箇所に斜め格子模様が付されている。この溶接は、例えば、レーザ溶接、抵抗溶接、超音波溶接、半田付等によって行うことができる。図４に示す例では、外部接続部材５０に塗布膜付導体２０を重ねた状態で溶接することで、外部接続部材５０と塗布膜付導体２０とが溶接されている。外部接続部材５０と塗布膜付導体２０とを溶接する際に、絶縁性塗布膜２６が溶接時の熱によって除去されるため、絶縁性塗布膜２６を事前に除去する作業を行うことなく、外部接続部材５０と塗布膜付導体２０とを容易に溶接して電気的及び機械的に接続することができる。
【００３９】
そして、複数の塗布膜付導体２０のうちの少なくとも１つに外部接続部材５０を溶接した状態で、複数の塗布膜付導体２０を積層して積層体２０Ａとし、この外周に図５に示すように、保護部３０に対応する保護部１３０を形成することにより、外部接続部材付複層導体モジュール１１０が製造される。
【００４０】
複数の塗布膜付導体２０のうちの少なくとも１つに外部接続部材５０を溶接した状態において、積層体２０Ａに保護部１３０を形成することは、例えば、外部接続部材５０を溶接した箇所を境界として、複数の熱収縮チューブを被せること、粘着テープ又は樹脂シート等を巻き付けること、積層体２０Ａ及び外部接続部材５０等を収容可能な樋状又は筒状の樹脂成形品を保護部とすること、積層体２０Ａ及び外部接続部材５０等をインサート部品としてその周囲に樹脂部分を金型成型した構成とすること等により実現可能である。
【００４１】
上記例において、電線６０を金属板等で形成された外部接続部材５０に接続し、当該外部接続部材５０を塗布膜付導体２０に溶接しているため、芯線６１に対するダメージ等を考慮せずに、外部接続部材５０と塗布膜付導体２０との溶接箇所に十分な熱を加えることができ、従って、両者をより強固に接続できる。
【００４２】
もっとも、図６に示すように、電線６０が外部接続部材として、塗布膜付導体２０に直接溶接されていてもよい。
【００４３】
いずれにせよ、外部接続部材５０（電線６０）を塗布膜付導体２０に溶接すれば、その溶接部分で絶縁性塗布膜２６が除去されつつ、外部接続部材５０（電線６０）が扁平導体２２に溶接されるため、扁平導体２２と外部接続部材５０とを容易に接続できる。
【００４４】
また、上記例では、電線６０を塗布膜付導体２０に接続した後、複数の塗布膜付導体２０の積層体２０Ａに保護部３０を形成する例で説明したが、複数の塗布膜付導体２０の積層体２０Ａに保護部３０を形成した後に、外部接続部材を接続してもよい。すなわち、外部接続部材付複層導体モジュールを形成する際において、外部接続部材を溶接する工程と、保護部を形成する工程とでは、いずれが先であってもよい。
【００４５】
図７に示す外部接続部材付複層導体モジュール２１０の一例では、複層導体モジュール１０の保護部３０の一部が除去されて除去部分２３１が形成され、当該除去部分２３１に塗布膜付導体２０が露出している。そして、その露出した塗布膜付導体２０に、電線６０が接続された金属板製の外部接続部材１５０が溶接されている。この場合であっても、保護部３０については、溶接箇所において事前に保護部３０を部分的に除去しておくことが好ましいが、塗布膜付導体２０については事前に絶縁性塗布膜２６を除去しなくてもよい。このため、扁平導体２２と外部接続部材１５０とを容易に接続できる。本例においても、電線の芯線が直接扁平導体２２に溶接されてもよい。
【００４６】
｛変形例｝
なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。
【００４７】
以上のようにこの発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００４８】
１０    複層導体モジュール
２０    塗布膜付導体
２０Ａ    積層体
２２    扁平導体
２６    絶縁性塗布膜
３０、１３０    保護部
５０、１５０    外部接続部材
６０    電線
１１０、２１０    外部接続部材付複層導体モジュール
【図１】
2018113760.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2018113760.tif 000008
【図７】
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