(57)【要約】【解決課題】ＲＦＩＤを利用したセキュリティラベルでありながら、不正開封後に、ＩＣチップよりＩＣ読取機を用いて情報の読み出しを可能とすること、およびＩＣチップ、アンテナ素子のリユースの容易化することである。【解決手段】ＩＣチップとアンテナ素子を有するＲＦＩＤ部材と、ＲＦＩＤの通信を遮蔽することができる通信遮蔽層とから構成されるセキュリティラベルを提供する。セキュリティラベルを不正開封時に通信遮蔽層のみが破壊されるような構成にすることで、不正開封時からＩＣ読取機との通信が可能になり、不正開封を把握することができる。また、このような構成をとることで、不正開封後も記録情報の読み出しが可能なセキュリティラベルを構成することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤを用いたセキュリティラベルにおいて、
ＩＣチップとアンテナ素子が接続されたＲＦＩＤ部材と、
前記ＲＦＩＤ部材を覆い、ＲＦＩＤの通信を遮蔽することができる通信遮蔽層を有すること、
を特徴とするセキュリティラベル
【請求項２】
前記ＲＦＩＤ部材を有するＲＦＩＤ層と、
前記ＲＦＩＤ部材を視覚的に隠蔽することができるＲＦＩＤ隠蔽層を有し、
前記ＲＦＩＤ層、前記ＲＦＩＤ隠蔽層、前記通信遮蔽層をこの順で接着した構成を含むこと、
前記通信遮蔽層と前記ＲＦＩＤ隠蔽層間の接着力が、前記ＲＦＩＤ隠蔽層と前記ＲＦＩＤ層間の接着力に対して低いこと、
を特徴とする請求項１に記載のセキュリティラベル、
【請求項３】
被着体に接着するための接着層を有すること、
を特徴とする請求項１、２に記載のセキュリティラベル
【請求項４】
前記通信遮蔽層と前記ＲＦＩＤ隠蔽層間の接着力が、前記ＲＦＩＤ層と前記被着体間の接着力に対して低いこと、
を特徴とする請求項３に記載のセキュリティラベル
【請求項５】
前記アンテナ素子が糸アンテナであること、
を特徴とする請求項１〜４に記載のセキュリティラベル
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）を用いたセキュリティラベルに関するものであり、特に支持体上に形成されたアンテナを介してＩＣチップと情報交換を行うことで、不正開封やセキュリティ上の危険を把握することができるＲＦＩＤを用いたセキュリティラベルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤを用いたセキュリティラベルは、従来から広く利用されている。  例えば、特許文献１には、真贋判定用の識別情報が書き込まれたＩＣチップを組み込んだセキュリティラベルにおいて、セキュリティラベルを剥がして不正開封すると、ラベルに設けた切り込みがきっかけとなって、ＩＣチップに接続するアンテナが破断してラベルが破壊され、そのラベルにて商品本体やケースの開封部分を再封印した場合には、識別情報の読み取りが不能となり、不正開封されていることを把握することができるセキュリティラベルが記載されている。
【０００３】
また、同様に特許文献２にも、セキュリティラベルを他の物品に貼り替えて使用した場合にアンテナの破壊により通信が不能になり、これにより不正開封の有無を把握することができるセキュリティラベルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２１６０５４号
【特許文献２】特開２００６−１５９８３０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これまでのＲＦＩＤを用いたセキュリティラベルは、上記の通り、剥がすとラベル（特にアンテナ部分）の破壊により通信が不能になり、これにより不正開封やセキュリティ面での危険を把握するものであった。このような従来のＲＦＩＤラベルでは、不正開封後にはラベル自体が破壊され、ＲＦＩＤラベルの機能が損なわれていることから、不正開封後は事前に記録された情報を読み出すことはできなくなる。また、不正に開封されたこと自体を知らせるものではないから、不正開封時点を正確に把握することができない。さらに、不正開封によりセキュリティラベル自体が破壊されてしまうため、ＩＣチップを再利用する場合に、ＲＦＩＤラベルを分解してＩＣチップのみを取り出す必要があり、手間がかかる。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑み、ＲＦＩＤを利用したセキュリティラベルでありながら、不正開封後もＲＦＩＤラベルよりＩＣ読取機を用いて情報の読み出しを可能としたものである。本発明によればＩＣチップ、アンテナ素子を含むインレットのリユースも容易になる。また、所定の利用方法により、不正に開封されたことを報知することも可能になる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本発明は、
（１）ＲＦＩＤを用いたセキュリティラベルにおいて、
ＩＣチップとアンテナ素子が接続されたＲＦＩＤ部材と、
前記ＲＦＩＤ部材を覆い、ＲＦＩＤの通信を遮蔽することができる通信遮蔽層を有すること、
を特徴とするセキュリティラベル、
（２）ＲＦＩＤ部材を有するＲＦＩＤ層と、
ＲＦＩＤ層を視覚的に隠蔽することができるＲＦＩＤ隠蔽層を有し、
ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層をこの順で接着した構成を含むこと、
通信遮蔽層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着力が、ＲＦＩＤ隠蔽層とＲＦＩＤ層間の接着力に対して低いこと、
を特徴とする（１）に記載のセキュリティラベル、
（３）被着体に接着するための接着層を有することを特徴とする（１）、（２）に記載のセキュリティラベル、
（４）通信遮蔽層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着力が、ＲＦＩＤ層と被着体間の接着力に対して低いことを特徴とする（３）に記載のセキュリティラベル
（５）アンテナ素子が糸アンテナであることを特徴とする（１）〜（４）に記載のセキュリティラベル、
である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、次のような効果を有する。
【０００９】
まず、（１）の発明の効果について説明する。
（１）記載のセキュリティラベルを被着体に張り付けて封止した場合、通常時（不正開封前）においては、通信遮蔽層により、ＩＣ読取機（ＲＦＩＤリーダ）とＲＦＩＤ層の通信が遮蔽され、読み取りができない状態である。そして不正開封がなされた場合、通信遮蔽層が剥がされ（破壊され）、ＲＦＩＤ部材が被着体に残され、被着体に残されたＲＦＩＤ層とＩＣ読取機の通信が可能になる。このように不正開封時点以後において通信が可能になる構成を採用することで、不正開封やセキュリティ面の危険を把握することが可能である。
【００１０】
また、不正開封後もＲＦＩＤ層が破壊されることなく正常に動作可能な状態で残されることになるから、例えば製品ごとに固有ＩＤを記録させておくことで、不正開封された後であっても、製品の識別ＩＤや製品情報を、ＩＣ読取機を利用して読み取ることができる。
【００１１】
さらに、ＲＦＩＤ部材と通信遮蔽層を貼り合わせ、セキュリティラベルを構成しているので、設計、製造が容易である上、公知の基材、接着剤を用いることができ、コスト面で有利である。
【００１２】
加えて、不正開封によって、アンテナ素子を含むＲＦＩＤ部材が破壊されることがないから、不正開封後においても、ＲＦＩＤ層が正常に動作可能な状態で残されることになり、用途によってはＲＦＩＤ層自体の分解を経ずにＲＦＩＤ層のリユース、リサイクルが可能となる。
【００１３】
（２）の発明においては、ＲＦＩＤ隠蔽層が存在し、ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層をこの順で接着した構成を含んでおり、かつ通信遮蔽層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着力が、ＲＦＩＤ隠蔽層とＲＦＩＤ層間の接着力に対して低いことから、不正開封が行われた場合に通信遮蔽層のみが剥離、破壊され、ＲＦＩＤ隠蔽層とＲＦＩＤ層が破壊されずに被着体に残存するようなセキュリティラベルを、（１）の発明より容易に構成することができる。
【００１４】
また、（２）の発明においては、ＲＦＩＤ隠蔽層が存在することから、不正開封者において、ＲＦＩＤ層の存在を気付かせることなく、これにより不正開封者は通信遮蔽層のみを剥離、破壊し、ＲＦＩＤ層を被着体に破壊されないまま残存させることができる。
【００１５】
（３）の発明によれば、被着体に接着するための接着層が設けられていることから、被着体への接着を容易に行うことができる。また、不正開封者において通信遮蔽層のみを剥離させるよう、被着体との接着層として強力な接着力を有する接着層を選択することができることから、被着体にＲＦＩＤ層を残存するような構成することが容易になる。
【００１６】
（４）の発明によれば、通信遮蔽層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着力が、ＲＦＩＤ隠蔽層とＲＦＩＤ層間の接着力およびＲＦＩＤ層と被着体間の接着力より低いことから、通信遮蔽層のみが剥離、破壊されるよう構成することが、より容易になる。
【００１７】
また、（４）の発明においては、ＲＦＩＤ隠蔽層がＲＦＩＤ層を隠蔽しつつ、ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層、ＲＦＩＤ層と被着体が強固に接着されることになるから、不正開封者においてＲＦＩＤ層の存在を気付かせることなく、通信遮蔽層のみを剥がして（破壊して）開封することを、（１）〜（３）の発明よりも強く誘発することができ、ＲＦＩＤ層の保護を十全に図ることができる。
【００１８】
（５）の発明によれば、アンテナ素子に糸アンテナ用いるから、アンテナを自由な形状に設置することができる。また、強度の高い糸をアンテナに用いることでＲＦＩＤ隠蔽層が破壊された場合であっても、アンテナの破壊を避けることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のセキュリティラベルの用途は、商品の封印のみではなく、多岐にわたる。例えば、テロ対策として公共の場に設置されたごみ箱・ダストボックスは、危険物の設置、置き去りを防止するため、封止の上、管理する必要があるが、本発明のセキュリティラベルを用いれば、ごみ箱の不正開封がなされたか否かを容易に確認することが可能になる。また、大規模建築物に設置された防災用品についても、本発明のセキュリティラベルを用いることで、すでに利用された機材であるか否かを確認することが容易になる。さらに、船舶等において設置が義務付けられている船舶用膨脹式救命ボートや船舶用膨脹式救命浮器についても、不正な開封がなされていないか、使用済みであるか否かを確認することが容易になる。加えて、車両の封印や、建築現場における足場などのロックについて効率よく確認を行うことが可能となる。
【００２０】
上記の用途に用いる場合、長距離での通信を可能にする観点から、通信周波数はUHF帯である９００ＭＨｚの通信方式を好ましく用いることができる。これにより、短時間で多数の封印について確認を要するごみ箱・ダストボックスの封印の確認を効率よく行うことができる。また、対象によっては、移動中の車両（運転され高速度で移動する車両）から封印を確認することも可能になる。さらに固定ＩＣ読取機から信号を常時発信しておけば、不正開封時に通信が可能になることから、不正開封の時点を特定することが可能になる。
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態は本発明の好適な実施形態を示したものであり、発明の技術的範囲はこれらに限定されるものではない。
【００２２】
本発明のセキュリティラベルは、少なくともＩＣチップ（２１）とアンテナ素子（２２）が接続されたＲＦＩＤ部材と通信遮蔽層（４）を有する。図１は、ＩＣチップ（２１）とアンテナ素子（２２）から構成されるＩＣ部材、通信遮蔽層（４）より構成されるセキュリティラベルの概略図（断面）である。またより好ましい態様は、図２に示す通り、ＲＦＩＤ層（２）、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）、通信遮蔽層（４）、被着体への接着層（５）を有するものである。以下それぞれについて説明する。
【００２３】
[ＲＦＩＤ層]
本発明におけるＲＦＩＤ層（２）は、電子的に検出可能なセキュリティ要素としてのＩＣチップ（２１）、アンテナ素子（２２）、及びこれらを支える支持体（２３）を有する。ＩＣチップ（２１）とアンテナ素子（２２）は電気的に接続され、本発明においては使用によるＩＣチップ、アンテナ素子（２２）の破損がないから、ＩＣチップ（２１）には封止前後において、製品情報等の固有情報を記録させ、不正開封後であってもセキュリティラベルより記録した情報を読み出すことができる。なお、アンテナ素材（２２）は必ずしも支持体によって支持されていなくともよい。糸アンテナ等、利用態様にあわせて、支持体からはみ出して配設されるものであってもよい。
【００２４】
[ＩＣチップ]
本発明におけるＲＦＩＤ層（２）に用いられるＩＣチップ（２１）の通信周波数は、長距離での通信を可能にする観点から、上記の通り、いわゆるＵＨＦ帯である９００ＭＨｚが好ましいが、特にこの帯域に制限されるものではない。アンテナ素子の構成や用途に応じて通信周波数を選択することが可能である。また、大きさ、形状についても発明の効果を阻害しない範囲で、公知のＩＣチップを適宜利用することができる。
【００２５】
[アンテナ素子]
本発明におけるＲＦＩＤ層（２）のアンテナ素子（２２）は、ＲＦＩＤ層支持体（２３）に形成されたアルミニウムや銅などの金属からなるアンテナを用いることができる。アンテナ素子（２２）は、一般的にＩＣタグに用いられるアンテナであり、例えば、ＵＨＦ帯用のダイポール型アンテナ、パッチ型アンテナが優れるが、通信できるアンテナ形状、素材であれば形状、素材を問わない。
【００２６】
本発明におけるＲＦＩＤ層（２）のアンテナ素子（２２）は、後述するＲＦＩＤ層支持体（２３）に、アルミニウムや銀、銅などの粒子を含む導電性のインキを、所望のパターンで印刷する方法により形成することができる。  また、ＲＦＩＤ層（２）のアンテナ素子（２２）は、ＲＦＩＤ層支持体（２３）上にめっきや蒸着、ドライラミネートにより形成した金属膜にレジストパターンを印刷し、更にケミカルエッチングによりエッチングする方法により形成することもできる。さらに、ＲＦＩＤ層（２）のアンテナ素子（２２）は、金属箔をプレス加工により打ち抜き、打ち抜き後の金属箔を支持体に貼り合わせる方法により形成することもできる。
【００２７】
加えてアンテナ素材として、導電糸、導電性ワイヤー等の糸状のアンテナ素子を使用することも可能である。上記の糸状アンテナに用いられる素材は、十分な導電性を有するものであれば素材を問わないが、強度と高い導電性の双方を満たすべき観点から、ステンレススチールファイバーを用いたものが望ましい。
【００２８】
[支持体]
本発明におけるＲＦＩＤ層支持体（２３）は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成樹脂などを用いることができる。またこれらに加えて上質紙、中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、含浸紙、クラフト紙などの紙類を用いることもできる。
【００２９】
[ＲＦＩＤ隠蔽層]
本発明におけるＲＦＩＤ隠蔽層（３）は、ＲＦＩＤ層を視覚的に隠蔽する光不透過性の層である。本隠蔽層が存在することにより、不正開封者がＲＦＩＤ層（２）の存在を覚知できないよう隠蔽することができる。ＲＦＩＤ隠蔽層（３）はＲＦＩＤ層（２）を視覚的に隠蔽する役割を有するものであるから視覚的に隠蔽できる不透明の層であれば材質、作成方法を問わない。
【００３０】
また、不透明な基材を用いることができるほか、透明な基材に酸化チタン等の顔料をインキ化して塗工もしくは各種印刷法により塗膜を形成して不透明な支持体を得ることもできる。また、透明な基材に蒸着、スパッタリング等のドライプロセスによる薄膜によっても作成することができる。
【００３１】
さらに、被着体（８）が定まっているのであれば、被着体と同色ないし同系色とすることができる。このように被着体と同色ないし同系色とすることで、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）の存在を目立たないようにすることができ、不正開封者において、ＲＦＩＤ層（２）の存在を気付かせることなく、不正開封者は通信遮蔽層（４）のみを剥離、破壊し、ＲＦＩＤ層（２）を被着体に破壊されないまま残存させることができる。
【００３２】
[通信遮蔽層]
本発明のセキュリティラベルの少なくとも片面には、通信遮蔽層（４）を設ける。通信遮蔽層（４）としては、ＲＦＩＤ層（２）とＩＣ読取機間の通信を遮蔽できるものであれば特に限定するものではないが、金属種として銅、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル等など電磁波、磁界を遮蔽することができるものであれば種類を問わず用いることができる。上記の金属種の中でも、コストの観点からアルミニウムを用いるのが好ましい。
【００３３】
本発明における通信遮蔽層（４）は、金属薄膜を支持体に貼付けたものや、支持体に金属材料を蒸着したもの、支持体に金属材料を印刷法により形成したもの等を用いることができる。中でも取扱いの容易さの観点から、支持体に金属材料を蒸着したものや支持体に金属材料を印刷法により形成したものを用いることが望ましい。
【００３４】
上記の通信遮蔽層（４）における金属層を貼付けにより作成した場合、金属層の厚さは２５〜２５０μｍの範囲にあることが好ましい。２５μｍより薄くなると金属層の強度が不十分となり実用上問題が生じるし、２５０μｍより厚くなると、成形性、コストの面より不都合を生じる恐れがある。
【００３５】
本発明における通信遮蔽層（４）には、上記のように支持体に金属を貼付、印刷、蒸着するだけでなく、通信を十分遮蔽できるものであれば、導電性透明フィルムを用いることも可能である。特にカーボンナノチューブを導電素材として用いることで、高い導電性を確保することができ、確実に通信を遮蔽することができる。
【００３６】
上記通信遮蔽層（４）の支持体は、一定の強度を保つことができれば材質を問わず利用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成樹脂などを用いることができる。またこれらに加えて紙の支持体を利用することもでき、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、含浸紙などが使用できる。中でも上記樹脂フィルムを破れやすく加工した脆質フィルムや、合成紙を含む紙基材を用いることが不正開封やセキュリティ面での危険を確実に把握する観点より好ましい。
【００３７】
また通信遮蔽層（４）の支持体は厚さが３０〜２００μｍの範囲であることが好ましい。２００μｍ以上であると、被着体が平面でない場合に追従することができなくなるし、３０μｍ以下であると強度が劣るため適切ではない。
【００３８】
本発明における通信遮蔽層（４）は、アンテナ素子を５０％以上被覆していればよい。この範囲であれば、ＲＦＩＤ層（２）とＩＣ読取機の通信を遮蔽することができるからである。
【００３９】
[ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層]
本発明においては、ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層（６）を設ける。接着層に用いられる接着剤はアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が例示できるが、入手が容易であること、取扱いが容易であることからアクリル系粘着剤が好適に用いられる。
【００４０】
ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層（６）における粘着力は、４．０  Ｎ／１０ｍｍ以上１０．０  Ｎ／１０ｍｍ以下であることが望ましい。より好ましくは６．０  Ｎ／１０ｍｍ以上８．０  Ｎ／１０ｍｍ以下である。
【００４１】
本出願において、接着力の指標となる粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７粘着テープ・粘着シート試験方法に準拠し、表面に対するテープの１８０°剥離強度を測定したものである。
【００４２】
[ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層]
本発明においては、ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層（７）を設ける。接着層に用いられる接着剤はアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が例示できるが、入手が容易であること、取扱いが容易であることからアクリル系粘着剤が好適に用いられる。
【００４３】
ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層（７）における粘着力は、０．１  Ｎ／１０ｍｍ以上４．０  Ｎ／１０ｍｍ以下であることが望ましい。より好ましくは０．２  Ｎ／１０ｍｍ以上３．６  Ｎ／１０ｍｍ以下である。
【００４４】
[被着体との接着層]
本発明においては、通信遮蔽層の反対側の面に、被着体との接着層（５）を設けることもできる。被着体との接着層（５）に用いられる接着剤はアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が例示できるが、入手が容易であること、取扱いが容易であることからアクリル系粘着剤が好適に用いられる。
【００４５】
被着体との接着層における粘着力は、４．０  Ｎ／１０ｍｍ以上１０．０  Ｎ／１０ｍｍ以下であることが望ましい。より好ましくは６．０  Ｎ／１０ｍｍ以上８．０  Ｎ／１０ｍｍ以下が好適である。
【００４６】
次に、本発明の実施例を以下に記載する。
【実施例１】
【００４７】
[ＲＦＩＤ層]
アンテナ素子の素材としてアルミニウムを用い、支持体であるポリエチレンテレフタレート（厚さ：５０μｍ）シートにダイポール型アンテナを作成した。このアンテナ素子にＵＨＦ帯ＩＣチップを導電性接着剤により電気的に接続し、ＲＦＩＤ層を作成した。
【００４８】
[ＲＦＩＤ隠蔽層] 
ＲＦＩＤ隠蔽層の支持体として不透明材料であるリンテック社製  発泡ＰＥＴ（商品名：発泡ＰＥＴＧ２３  厚さ：５０μｍ）を用いてＲＦＩＤ隠蔽層を作成した。また、表面の色を、被着体と同色に着色した。
【００４９】
[通信遮蔽層]
通信遮蔽層をリンテック社製のアルミニウム蒸着フィルムを用いて作成した。
【００５０】
[被着体との接着層]
接着剤としてアクリル系粘着剤を用いて、被着体との接着層を構成した。被着体との粘着力は７．０  Ｎ／１０ｍｍであった。
【００５１】
[ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層]
接着剤としてアクリル系粘着剤を用いて、ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層の接着層を構成した。ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層の粘着力は７．０  Ｎ／１０ｍｍであった。
【００５２】
[ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層]
接着剤としてアクリル系粘着剤を用いて、ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層の接着層を構成した。ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の粘着力は３．６  Ｎ／１０ｍｍであった。
【００５３】
上記のＲＦＩＤ層（２）、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）、通信遮蔽層（４）、被着体との接着層（５）、ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層（６）、ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層（７）を図３のように構成し、セキュリティラベルを作成した。
【００５４】
続いて、図４のように被着体（８）に被着させたセキュリティラベル（１）の利用態様について説明する（図４はセキュリティラベルを用いて封止した商品の全体イメージ図である。）。不正開封者は図４のセキュリティラベル（１）のうち、通信遮蔽層（４）の部分を剥がした上で内容物の偽造、交換、不正改造等を行う。そして、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）と通信遮蔽層間（４）の接着力は、セキュリティラベル（１）と被着体（８）間の接着力、およびＲＦＩＤ層（２）とＲＦＩＤ隠蔽層（３）間の接着力と比較して小さいことから、通信遮蔽層（４）のみが剥がされることになる。このため、図５のように通信遮蔽層（４）だけが剥離し、ＲＦＩＤ層（２）、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）のみが被着体（８）に残されることになる。  この際、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）は、ＲＦＩＤ層（２）を隠蔽し、かつ、被着体と同色ないし同系色であるから、ＲＦＩＤ層（２）の存在を不正開封者に気付かせずにおくことができる。
【００５５】
このようにＲＦＩＤ層（２）を不正開封者に気付かせず、ＲＦＩＤ層（２）を被着体（８）に残すことで、ＩＣ読取機とＩＣ部材間の通信が可能になり、不正開封者による不正開封を把握することができる。
【００５６】
また、図６〜図８はＲＦＩＤ層（２）、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）、通信遮蔽層（４）からなるセキュリティラベル（実施例１）の利用態様を示す図である。上記の通り、不正開封者はセキュリティラベルを剥がすにあたって通信遮蔽層（４）のみを剥がすことになるから、被着体上にはＲＦＩＤ層（２）、ＲＦＩＤ隠蔽層（３）が残されることになる。
【実施例２】
【００５７】
引き続き、糸アンテナを用いて作成したセキュリティラベルに関して説明する。
【００５８】
[ＲＦＩＤ部材]  
図９は、実施例２におけるセキュリティラベルのＲＦＩＤ部材[ＩＣチップ（２１）、糸アンテナ（２４）]と被着体（８）の構成を示すものである。実施例２においては、糸アンテナ（２４）を図９のように被着体の一部に設けられた孔部[アンテナ配設孔（１０）]を通して被着体の内部に配設されるよう構成する。
【００５９】
アンテナ素子の素材は導電糸（Spark  Fun社製  導電糸  抵抗値：２８Ω／フィート）を用いて糸アンテナ（２４）とし、ＵＨＦ帯用のＩＣチップと接続し、ＩＣ部材を構成した。糸アンテナは封止されたＩＣチップからはみ出すよう構成され、図１０のように配設した。なお、ＩＣチップは実施例１のものと同様のものを用いた。  
【００６０】
[通信遮蔽層]
リンテック社製の蒸着フィルムを用いて通信遮蔽層（４）を作成した。この通信遮蔽層（４）を図１０のように上記糸アンテナ（２４）の全体を覆うようにセキュリティラベルを構成した。なお、通信遮蔽層は実施例１の通信遮蔽層と同様、取り付けを容易にするために接着層を設けた。
【００６１】
続いて、図１０のように被着体（８）に被着させたセキュリティラベルの利用態様について説明する（図１０は実施例２のセキュリティラベルを用いて封止した商品の全体イメージ図である。）。
【００６２】
不正開封前においては図１１に示すように糸アンテナ（２４）は通信遮蔽層（４）の内側にあり、通信することができない。不正開封者は、図１０のうち、通信遮蔽層（４）を被着体の開封口（９）に沿って、カッター等を用いて切断し開封することも考えられる。このように不正開封者が不正開封を行った場合であっても、実施例２に記載のセキュリティラベルであれば、開封時に図１２のように、糸アンテナにおいて通信遮蔽層で覆われていない部分が現れ、ＩＣ読取機との通信が可能になる。これにより不正開封を把握することができる。
【００６３】
また、不正開封者が再度被着体の開封部分を閉じたとしても、糸アンテナが外に飛び出した状態になるため、引き続き不正開封の検知が可能である。さらにＵＨＦ帯用の通信方式を採用していることから、長距離（数メートル以上）での通信が可能になり、ＩＣ読取機との通信を簡易迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】ＲＦＩＤ部材、通信遮蔽層からなるセキュリティラベルの概略図（断面）
【図２】ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層からなるセキュリティラベルの概略図（断面）
【図３】ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層からなるセキュリティラベル（実施例１）の概略図（断面）
【図４】ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層からなるセキュリティラベル（実施例１）の利用態様を示す図（不正開封前の状態）
【図５】ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層からなるセキュリティラベル（実施例１）の利用態様を示す図（不正開封後の状態）
【図６】ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層からなるセキュリティラベル（実施例１）の利用態様を示す断面図（不正開封前の状態）
【図７】ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層からなるセキュリティラベル（実施例１）の利用態様を示す断面図（不正開封中）
【図８】ＲＦＩＤ層、ＲＦＩＤ隠蔽層、通信遮蔽層からなるセキュリティラベル（実施例１）の利用態様を示す断面図（不正開封後の状態）
【図９】糸アンテナを用いたセキュリティラベル（実施例２）の利用態様を示す図（ＲＦＩＤ部材、被着体のみ記載したもの）
【図１０】糸アンテナを用いたセキュリティラベル（実施例２）の利用態様を示す図
【図１１】糸アンテナを用いたセキュリティラベル（実施例２）の利用態様を示す断面図（不正開封前の状態）
【図１２】糸アンテナを用いたセキュリティラベル（実施例２）の利用態様を示す断面図（不正開封後の状態）
【符号の説明】
【００６５】
１    セキュリティラベル
２    ＲＦＩＤ層
２１  ＩＣチップ
２２  アンテナ素子
２３  ＲＦＩＤ層支持体
２４  アンテナ素子（糸アンテナ）
３    ＲＦＩＤ隠蔽層
４    通信遮蔽層
５    被着体との接着層
６    ＲＦＩＤ層とＲＦＩＤ隠蔽層間の接着層
７    ＲＦＩＤ隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層
８    被着体
９    被着体の開口部
１０  アンテナ配設孔
１１  開封者切断面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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