(57)【要約】【課題】発光素子から受光素子への迷光を抑制し、発光素子と受光素子の配置の自由度を高めることを目的とする。【解決手段】光センサ１００は、被検知領域７３Ａに光を出射する発光素子１１０と、被検知領域７３Ａから正反射された光を受光する第１受光素子１２１と、被検知領域７３Ａから拡散反射された光を受光する第２受光素子１２２と、各素子１１０，１２１，１２２が設けられる基板１４０を備える。基板１４０は、被検知領域７３Ａに対向する第１面１４０Ａと、当該第１面１４０Ａに対して被検知領域７３Ａとは反対側の第２面１４０Ｂと、第１面１４０Ａと第２面１４０Ｂを貫通する貫通部１４０Ｃを有する。各素子１１０，１２１，１２２のうち、１または２つの素子が基板１４０の第１面１４０Ａに配置され、残りの素子が基板１４０の第２面１４０Ｂに配置されるとともに貫通部１４０Ｃを通して被検知領域７３Ａと対向する。【選択図】図３
2018022017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
像担持体に画像を形成する画像形成部と、
前記像担持体の被検知領域に形成された画像を検知する光センサと、を備えた画像形成装置であって、
前記光センサは、
前記被検知領域に光を出射する発光素子と、
前記被検知領域から反射された光を受光する第１受光素子および第２受光素子と、
前記発光素子、前記第１受光素子および前記第２受光素子が設けられる基板と、を備え、
前記基板は、前記被検知領域に対向する第１面と、当該第１面に対して前記被検知領域とは反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面を貫通する貫通部と、を有し、
前記第１受光素子は、前記発光素子から出射され、前記被検知領域で正反射された光が入射する位置に配置され、
前記第２受光素子は、前記発光素子から出射され、前記被検知領域で拡散反射された光が入射する位置に配置され、
前記発光素子と前記第１受光素子と前記第２受光素子のうち、１または２つの素子が前記基板の前記第１面に配置されるとともに前記被検知領域と対向し、かつ、残りの素子が前記基板の前記第２面に配置されるとともに前記貫通部を通して前記被検知領域と対向することを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記基板の前記第１面と前記被検知領域との間に配置され、当該第１面に配置された素子を覆うハウジングを備え、
前記ハウジングは、前記発光素子から出射され、前記被検知領域で正反射されて前記第１受光素子へ向かう光が通る第１開口を有することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記第１開口は、１つであることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記被検知領域の中心と前記第２受光素子を結ぶ直線上に位置する第２開口を有することを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記貫通部の内面は、黒色であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記基板は、前記第１面と前記第２面にランドを有する両面基板であり、
前記第１面に配置される素子は、前記第１面のランドに接続され、
前記第２面に配置される素子は、前記第２面のランドに接続されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記基板は、前記第１面のみにランドを有する片面基板であり、
前記第１面に配置される素子は、前記第１面のランドに接続され、
前記第２面に配置される素子は、前記第１面に向けて延びる端子を有し、
前記端子は、前記基板に形成されたスルーホールを通して前記第１面のランドに接続されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記第１受光素子および前記第２受光素子の信号を増幅する増幅素子をさらに備え、
前記増幅素子は、前記第２面に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、像担持体に形成された画像を検知する光センサを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カラープリンタのベルト上に形成されたトナーパッチに光を照射して、その正反射光と拡散反射光を受光することで、色ずれや濃度を検出する光センサを備えた画像形成装置が知られている（特許文献１参照）。具体的に、この技術では、基板の表側の面に、つまり同じ面に、光を出射する発光素子と、光を受光する複数の受光素子とが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１０７３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板の同じ面に発光素子と受光素子を配置すると、発光素子からの迷光が受光素子に到達することで、トナーパッチの検出精度が低下する場合があるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、発光素子から受光素子への迷光を抑制し、発光素子と受光素子の配置の自由度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明に係る画像形成装置は、像担持体に画像を形成する画像形成部と、前記像担持体の被検知領域に形成された画像を検知する光センサと、を備える。
前記光センサは、前記被検知領域に光を出射する発光素子と、前記被検知領域から反射された光を受光する第１受光素子および第２受光素子と、前記発光素子、前記第１受光素子および前記第２受光素子が設けられる基板と、を備える。
前記基板は、前記被検知領域に対向する第１面と、当該第１面に対して前記被検知領域とは反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面を貫通する貫通部と、を有する。
前記第１受光素子は、前記発光素子から出射され、前記被検知領域で正反射された光が入射する位置に配置される。
前記第２受光素子は、前記発光素子から出射され、前記被検知領域で拡散反射された光が入射する位置に配置される。
前記発光素子と前記第１受光素子と前記第２受光素子のうち、１または２つの素子が前記基板の前記第１面に配置されるとともに前記被検知領域と対向し、かつ、残りの素子が前記基板の前記第２面に配置されるとともに前記貫通部を通して前記被検知領域と対向する。
【０００７】
この構成によれば、３つのうち２つの素子を基板の第１面と第２面とに振り分けて配置することで、発光素子から少なくとも１つの受光素子への迷光を抑制することができるとともに、発光素子と受光素子の配置の自由度を高めることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発光素子から受光素子への迷光を抑制し、発光素子と受光素子の配置の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るカラープリンタの断面図である。
【図２】ベルトユニットと光センサを示す斜視図である。
【図３】光センサ周りの構造を示す断面図である。
【図４】変形例１に係る光センサ周りの構造を示す断面図である。
【図５】変形例２に係る光センサ周りの構造を示す断面図である。
【図６】変形例３に係る光センサ周りの構造を示す断面図である。
【図７】変形例４に係る光センサ周りの構造を示す断面図（ａ）と、スルーホール周りの部分を拡大して示す断面図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明では、まず、本発明の画像形成装置の一例であるカラープリンタ１の概略構成について説明した後、本発明の特徴部分に係る構成について説明する。また、以下の説明において、方向は、図１に示す方向で説明する。すなわち、図１における左側を「前」、右側を「後」とし、手前側を「右」、奥側を「左」とする。また、図１における上下方向を「上下」とする。
【００１１】
図１に示すように、カラープリンタ１は、本体筐体１０内に、用紙Ｐを供給する給紙部２０と、給紙された用紙Ｐに画像を形成する画像形成部３０と、画像が形成された用紙Ｐを排出する排紙部９０とを備えている。
【００１２】
給紙部２０は、画像形成部３０の下方に配置され、用紙Ｐを収容する給紙トレイ２１と、給紙トレイ２１から用紙Ｐを画像形成部３０へ搬送する用紙供給装置２２とを備えている。そして、この給紙部２０では、用紙供給装置２２によって、給紙トレイ２１から画像形成部３０に向けて用紙Ｐを前から後にＵターンするように搬送する。
【００１３】
画像形成部３０は、４つのＬＥＤユニット４０と、４つのプロセスカートリッジ５０と、ベルトユニット７０と、定着装置８０とを備えている。
【００１４】
ＬＥＤユニット４０は、複数のＬＥＤを有しており、後述する感光ドラム５１を露光するものである。
【００１５】
プロセスカートリッジ５０は、前後方向に並んで配置され、感光ドラム５１、帯電器５２、符号を省略して示す現像ローラ、トナー収容室などを備えて構成されている。
【００１６】
ベルトユニット７０は、給紙部２０と各プロセスカートリッジ５０との間に設けられ、駆動ローラ７１と、従動ローラ７２と、像担持体の一例としての搬送ベルト７３と、転写ローラ７４とを備えている。
【００１７】
駆動ローラ７１および従動ローラ７２は、前後方向に離間して平行に配置され、その間にエンドレスベルトからなる搬送ベルト７３を張架している。搬送ベルト７３は、その外側の面が各感光ドラム５１と対向している。また、転写ローラ７４は、搬送ベルト７３に対して感光ドラム５１とは反対側に４つ配置されており、転写時に転写バイアスが印加される。
【００１８】
駆動ローラ７１の後斜め下方には光センサ１００が配置されている。光センサ１００は、搬送ベルト７３上に形成されたトナー像（画像）に光を照射し、反射光を受光するセンサである。詳しくは、光センサ１００は、搬送ベルト７３の回転方向最下流側の感光ドラム５１よりも回転方向下流側において搬送ベルト７３に対向して配置されており、搬送ベルト７３の幅方向における両端部側に２つ設けられる（図２参照）。光センサ１００で検知した情報は、図示しない制御装置に出力される。制御装置は、この情報を元に各感光ドラム５１に対応したＬＥＤの発光タイミングや、現像ローラに印加するバイアスを調整し、色ずれや濃度を補正する制御を行う。
【００１９】
定着装置８０は、各プロセスカートリッジ５０およびベルトユニット７０の後側に配置され、ハロゲンヒータ８１Ａを内部に備える加熱ローラ８１と、加熱ローラ８１と対向配置され加熱ローラ８１を押圧する加圧ローラ８２とを備えている。
【００２０】
このように構成される画像形成部３０では、まず、各感光ドラム５１の表面が、各帯電器５２により一様に帯電された後、各ＬＥＤユニット４０で露光される。これにより、各感光ドラム５１上に画像データに基づく静電潜像が形成される。その後、静電潜像に現像ローラからトナーが供給されることで、感光ドラム５１上にトナー像が担持される。
【００２１】
次に、搬送ベルト７３上に供給された用紙Ｐが各感光ドラム５１と各転写ローラ７４との間を通過することで、各感光ドラム５１上に形成されたトナー像が用紙Ｐ上に転写される。そして、用紙Ｐが加熱ローラ８１と加圧ローラ８２との間を通過することで、用紙Ｐ上に転写されたトナー像が熱定着される。
【００２２】
なお、トナーの色ずれや濃度の補正を行う場合には、感光ドラム５１上に形成されたテスト用のトナー像（以下、「トナーパッチ」とも称する。）は、搬送ベルト７３上に転写される。これにより、搬送ベルト７３上にトナーパッチが形成され、当該トナーパッチが、光センサ１００で検知されるようになっている。
【００２３】
排紙部９０は、用紙Ｐを搬送する搬送ローラ９１と、本体筐体１０のうち定着装置８０よりも上方の位置で前方に開口するように形成される排出口９２から用紙Ｐを排紙トレイ１１に排出する排紙ローラ９３と、用紙Ｐを定着装置８０から排出口９２に向けてＵターンするように案内するガイド９４とを備えている。そして、搬送ローラ９１、排紙ローラ９３やガイド９４によって、画像形成部３０で印字された用紙Ｐを本体筐体１０外に案内するＵ字状の排出経路９５が形成されている。
【００２４】
次に、ベルトユニット７０の詳細な構成について説明する。
搬送ベルト７３は、図２に示すように、光センサ１００によって、トナーパッチの情報が読み取られる領域である被検知領域７３Ａを有している。例えば色ずれ補正制御を行う際には、搬送ベルト７３上の被検知領域７３Ａ上に、色ずれ補正用のトナーパッチが形成され、光センサ１００によって読み取られる。詳しくは、光センサ１００は、トナーパッチからの反射光と被検知領域７３Ａのトナーパッチが形成されていない部分からの反射光を受光する。被検知領域７３Ａのトナーパッチが形成されていない部分からの反射光は、搬送ベルト７３の表面からの反射光であり、光センサ１００によって検知される。
【００２５】
トナーパッチは、搬送ベルト７３の周方向には複数形成され、搬送ベルト７３の幅方向には画像領域の端部に近い位置の２ヶ所に形成される。すなわち、被検知領域７３Ａは、２つの光センサ１００に対応して搬送ベルト７３の幅方向両端部側の全周面に２ヶ所存在している。なお、濃度補正用のトナーパッチも、２つの被検知領域７３Ａのうち少なくとも１つの被検知領域７３Ａに形成される。
【００２６】
次に、光センサ１００について図３を参照して詳細に説明する。なお、図３においては、便宜上、被検知領域７３Ａの範囲を２点鎖線で図示する。
【００２７】
図３に示すように、光センサ１００は、被検知領域７３Ａに光を出射する発光素子１１０と、被検知領域７３Ａから反射された光を受光する第１受光素子１２１および第２受光素子１２２と、増幅素子１３０と、各素子１１０，１２１，１２２，１３０が設けられる基板１４０と、を備える。
【００２８】
基板１４０は、被検知領域７３Ａに対向する第１面１４０Ａと、当該第１面１４０Ａに対して被検知領域７３Ａとは反対側の第２面１４０Ｂと、第１面１４０Ａと第２面１４０Ｂを貫通する貫通部１４０Ｃとを有している。貫通部１４０Ｃは、基板１４０を貫通する孔であり、その内面は、塗装などが施されることによって、黒色となっている。
【００２９】
詳しくは、基板１４０は、ガラス繊維とエポキシ樹脂からなる基材１４１と、基材１４１の両面（第１面１４０Ａ側と第２面１４０Ｂ側）に設けられ、銅箔からなる２つの導電層１４２Ａ，１４２Ｂと、各導電層１４２Ａ，１４２Ｂの外側の面に設けられる２つの絶縁層１４３Ａ，１４３Ｂとを有している。各絶縁層１４３Ａ，１４３Ｂの一部は、各素子１１０，１２１，１２２，１３０の端子１１０Ａ，１２１Ａ，１２２Ａ，１３０Ａがそれぞれはんだ付けされる部分には設けられず、各導電層１４２Ａ，１４２Ｂが露出するランドとなっている。つまり、基板１４０は、第１面１４０Ａと第２面１４０Ｂにランドを有する両面基板となっている。なお、以下の説明では、第１面１４０Ａ側に設けられる各層を、第１導電層１４２Ａ、第１絶縁層１４３Ａとも称し、第２面１４０Ｂ側に設けられる各層を、第２導電層１４２Ｂ、第２絶縁層１４３Ｂとも称する。各導電層１４２Ａ，１４２Ｂおよび各絶縁層１４３Ａ，１４３Ｂは、配線パターンに応じた形状に形成されているが、図３では、便宜上連続した層として記載している。
【００３０】
発光素子１１０は、ＬＥＤで構成され、主に、光を発する発光部を有する本体部１１０Ｂと、本体部１１０Ｂから延出する複数の端子１１０Ａとを有している。第１受光素子１２１は、発光素子１１０から出射される光の波長に対して感度があるフォトダイオードであり、主に、光を受光する受光部を有する本体部１２１Ｂと、本体部１２１Ｂから延出する複数の端子１２１Ａとを有している。第２受光素子１２２は、発光素子１１０から出射される光の波長に対して感度があるフォトダイオードであり、主に、光を受光する受光部を有する本体部１２２Ｂと、本体部１２２Ｂから延出する複数の端子１２２Ａとを有している。
【００３１】
発光素子１１０は、基板１４０の第２面１４０Ｂに配置されるとともに貫通部１４０Ｃを通して被検知領域７３Ａと対向している。詳しくは、発光素子１１０は、本体部１１０Ｂの一部が貫通部１４０Ｃ内に入り込み、他部が第２面１４０Ｂよりも外側に突出しており、第１面１４０Ａよりも第２面１４０Ｂの近くに配置されている。第２面１４０Ｂに配置された発光素子１１０の端子１１０Ａは、第２面１４０Ｂ側のランド（第２導電層１４２Ｂ）に接続されている。
【００３２】
第１受光素子１２１は、発光素子１１０から出射され、被検知領域７３Ａで正反射された光が入射する位置に配置されている。言い換えると、被検知領域７３Ａに接する面Ｆａに直交し、かつ、被検知領域７３Ａの光が当たる部分を通る基準線Ｌｂに対して、発光素子１１０と第１受光素子１２１とは対称な角度で配置されている。
【００３３】
また、第１受光素子１２１は、基板１４０の第１面１４０Ａに配置されて、被検知領域７３Ａと対向している。第１受光素子１２１の端子１２１Ａは、第１面１４０Ａ側のランド（第１導電層１４２Ａ）に接続されている。
【００３４】
第２受光素子１２２は、基板１４０の第１面１４０Ａに配置されて、被検知領域７３Ａと対向している。第２受光素子１２２は、発光素子１１０から出射され、被検知領域７３Ａで拡散反射された光が入射する位置に配置されている。言い換えると、前述した基準線Ｌｂに対して、発光素子１１０と第２受光素子１２２とは非対称な角度で配置されている。第２受光素子１２２の端子１２２Ａは、第１面１４０Ａ側のランド（第１導電層１４２Ａ）に接続されている。
【００３５】
増幅素子１３０は、第１受光素子１２１および第２受光素子１２２の信号を増幅する素子であり、基板１４０の第２面１４０Ｂに配置されている。増幅素子１３０の端子１３０Ａは、第２面１４０Ｂ側のランド（第２導電層１４２Ｂ）に接続されている。
【００３６】
基板１４０の第１面１４０Ａと被検知領域７３Ａとの間には、第１面１４０Ａに配置された各受光素子１２１，１２２を覆うハウジング２００が設けられている。ハウジング２００は、搬送ベルト７３に対面する底壁２１０と、底壁２１０と基板１４０との間に配置される周壁２２０と、発光素子１１０と第１受光素子１２１との間に配置された第１遮蔽壁２３０と、発光素子１１０と第２受光素子１２２との間に配置された第２遮蔽壁２４０とを主に有している。
【００３７】
底壁２１０は、２つの第１開口Ａ１１，Ａ１２と、１つの第２開口Ａ２とを有している。２つの第１開口Ａ１１，Ａ１２は、発光素子１１０から出射され、被検知領域７３Ａで正反射されて第１受光素子１２１へ向かう光を通すための孔である。詳しくは、一方の第１開口Ａ１１は、発光素子１１０から被検知領域７３Ａに向けて出射された光が通る孔であり、他方の第１開口Ａ１２は、被検知領域７３Ａで正反射された正反射光が通る孔である。
【００３８】
第２開口Ａ２は、被検知領域７３Ａで拡散反射された光を通すための孔である。詳しくは、第２開口Ａ２は、被検知領域７３Ａの中心（光が当たる部分）と第２受光素子１２２を結ぶ直線上に位置している。
【００３９】
底壁２１０は、本体筐体１０に設けられた基板取付フレーム１２に係合する複数の第１係合部２１１を有している。各第１係合部２１１は、底壁２１０から搬送ベルト７３に向けて延びた後、基板１４０の第１面１４０Ａに沿う方向へ延びる鉤状に形成されている。
【００４０】
基板取付フレーム１２は、ハウジング２００と搬送ベルト７３との間に配置されている。基板取付フレーム１２には、各第１係合部２１１を通すための複数の貫通孔１２Ａが形成されている。
【００４１】
貫通孔１２Ａは、第１係合部２１１が挿通可能な長孔となっている。これにより、各第１係合部２１１を各貫通孔１２Ａ内に通した後、基板取付フレーム１２の面に沿ってハウジング２００をスライドさせることで、各第１係合部２１１が各貫通孔１２Ａの周囲に係合するので、ハウジング２００を基板取付フレーム１２に取り付けることが可能となっている。
【００４２】
周壁２２０は、各受光素子１２１，１２２を取り囲む筒状に形成されている。周壁２２０は、底壁２１０から基板１４０に向けて突出し、その先端面が基板１４０の第１面１４０Ａに接触している。周壁２２０は、基板１４０を保持するための複数の第２係合部２２１を有している。各第２係合部２２１は、周壁２２０の先端面から延びた後、基板１４０の第２面１４０Ｂに沿う方向へ延びる鉤状に形成されている。
【００４３】
基板１４０には、各第２係合部２２１を通すための複数の貫通孔１４０Ｄが形成されている。これにより、各第２係合部２２１を各貫通孔１４０Ｄに通して基板１４０の第２面１４０Ｂに係合させることで、基板１４０にハウジング２００を組み付けることが可能となっている。
【００４４】
第１遮蔽壁２３０は、底壁２１０から基板１４０に向けて突出し、先端が基板１４０の第１面１４０Ａに接触している。また、第１遮蔽壁２３０は、周壁２２０で取り囲まれた空間を仕切るように、周壁２２０の一部から他部まで延びている。これにより、発光素子１１０から出射した光がハウジング２００の内面等で乱反射して第１受光素子１２１で受光されるのを第１遮蔽壁２３０によって抑えることが可能となっている。
【００４５】
第２遮蔽壁２４０は、底壁２１０から基板１４０に向けて突出し、先端が基板１４０の第１面１４０Ａに接触している。また、第２遮蔽壁２４０は、周壁２２０で取り囲まれた空間を仕切るように、周壁２２０の一部から他部まで延びている。これにより、発光素子１１０から出射した光がハウジング２００の内面等で乱反射して第２受光素子１２２で受光されるのを第２遮蔽壁２４０によって抑えることが可能となっている。
【００４６】
第１遮蔽壁２３０に対して第１受光素子１２１は、近接して配置されている。詳しくは、第１受光素子１２１の端子１２１Ａと第１遮蔽壁２３０との間に隙間を空けた状態で、第１受光素子１２１が配置されている。
【００４７】
これに対し、発光素子１１０の端子１１０Ａは、前述した基準線Ｌｂに沿う方向から見て、第１遮蔽壁２３０に重なっている。言い換えると、基準線Ｌｂに平行な直線が、端子１１０Ａと第１遮蔽壁２３０を通るように、発光素子１１０が配置されている。
【００４８】
ここで、例えば発光素子１１０を第１面１４０Ａに設けた場合には、第１受光素子１２１と同様に、端子１１０Ａを第１遮蔽壁２３０から隙間を空けて配置しなければならない。そのため、この場合、第１面１４０Ａに沿う方向において、発光素子１１０と第１受光素子１２１とを最接近させたときの各素子１１０，１２１間の間隔は、第１遮蔽壁２３０の厚さと前述した各隙間を足した長さとなる。
【００４９】
これに対し、本実施形態では、発光素子１１０の端子１１０Ａが基準線Ｌｂに沿う方向から見て第１遮蔽壁２３０と重なっているので、第１面１４０Ａ上に各素子１１０，１２１を設けた場合と比べて、第１面１４０Ａに沿う方向において、発光素子１１０を第１受光素子１２１に近づけることができる。
【００５０】
また、このように発光素子１１０と第１受光素子１２１を第１面１４０Ａに沿った方向で接近させることで、第１受光素子１２１での正反射光の受光精度を高くすることができる。さらに、発光素子１１０を第２面１４０Ｂに設け、第１受光素子１２１を第１面１４０Ａに設けているため、発光素子１１０からの光が第１面１４０Ａの表面等で反射して迷光となり、第１受光素子１２１に検出されることを抑制することができる。これによって、トナーパッチの検出精度が低下することを抑制できる。
【００５１】
以上、本実施形態によれば、前述した効果に加え、以下のような効果を得ることができる。
２つの受光素子１２１，１２２を第１面１４０Ａに配置し、発光素子１１０を第２面１４０Ｂに配置したので、発光素子１１０から各受光素子１２１，１２２への迷光を抑制することができるとともに、発光素子１１０と各受光素子１２１，１２２の配置の自由度を高めることができる。
【００５２】
第１開口Ａ１１，Ａ１２を有するハウジング２００を基板１４０に取り付けたので、発光素子１１０から被検知領域７３Ａに向かう光の向きを規定するとともに、被検知領域７３Ａから正反射され、第１受光素子１２１へ向かう光の向きを規定することができる。すなわち、光センサ１００と被検知領域７３Ａとの位置関係を第１開口Ａ１１，Ａ１２によって規定することができる。
【００５３】
ハウジング２００に第２開口Ａ２を設けたので、被検知領域７３Ａから拡散反射され、第２受光素子１２２へ向かう光の向きを規定することができる。
【００５４】
貫通部１４０Ｃの内面が黒色なので、貫通部１４０Ｃの内面によって光が反射するのを抑えることができる。
【００５５】
基板１４０の第１面１４０Ａに配置する各受光素子１２１，１２２を第１面１４０Ａのランドに接続し、第２面１４０Ｂに配置する発光素子１１０を第２面１４０Ｂのランドに接続するので、各素子１１０，１２１，１２２の基板１４０への実装を容易に行うことができる。
【００５６】
増幅素子１３０を第２面１４０Ｂに配置することで、被検知領域７３Ａで反射した光が増幅素子１３０に当たらないので、光が増幅素子１３０で乱反射することを抑えることができる。
【００５７】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、以下に例示するように様々な形態で利用できる。以下の説明においては、前記実施形態と略同様の構造となる部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５８】
前記実施形態では、ハウジング２００に２つの第１開口Ａ１１，Ａ１２を設けたが、本発明はこれに限定されず、図４に示すように、ハウジング２００に１つの第１開口Ａ１３を設けてもよい。つまり、この形態における第１開口Ａ１３は、発光素子１１０から被検知領域７３Ａに向かう光を通すとともに、被検知領域７３Ａから第１受光素子１２１に向かう正反射光を通すようになっている。
【００５９】
ここで、例えば第１面１４０Ａに発光素子１１０と第１受光素子１２１を配置する構造では、第１面１４０Ａに沿った方向における各素子１１０，１２１間の間隔が大きいため、この構造において第１開口を１つとすると、第１開口を比較的大きく形成しなければならない。これに対し、図４の形態では、前記実施形態と同様に、第１面１４０Ａに沿った方向において各素子１１０，１２１が接近しているため、第１開口Ａ１３を小さく形成することができる。これにより、光センサ１００と被検知領域７３Ａとの位置関係を１つの第１開口Ａ１３によって規定することができる。
【００６０】
また、図４に示すように、基板取付フレーム１２は、基板１４０に対して搬送ベルト７３とは反対側に配置されていてもよい。この場合、基板取付フレーム１２には、円筒状のボス１２Ｂが複数設けられている。
【００６１】
また、ハウジング２００の周壁２２０の先端面には、基板１４０の貫通孔１４０Ｄを通って第２面１４０Ｂから外側に突出する突出部２２２が設けられている。そして、各突出部２２２を各貫通孔１４０Ｄおよび各ボス１２Ｂに嵌合させることで、ハウジング２００が基板取付フレーム１２に取り付けられている。
【００６２】
前記実施形態では、発光素子１１０の本体部１１０Ｂの一部を貫通部１４０Ｃに入れたが、本発明はこれに限定されず、図５に示すように、発光素子１１０の本体部１１０Ｂを、貫通部１４０Ｃ内には入れずに、第２面１４０Ｂ上に配置してもよい。言い換えると、発光素子１１０は、貫通部１４０Ｃを挟んで被検知領域７３Ａと対向していてもよい。
【００６３】
この形態では、発光素子１１０の本体部１１０Ｂを貫通部１４０Ｃ内に入れる必要がないので、貫通部１４０Ｃを発光素子１１０の本体部１１０Ｂよりも小さな径で形成することができる。そして、このように貫通部１４０Ｃの径を小さくすることで、第１面１４０Ａに沿った方向において、発光素子１１０を第１受光素子１２１により近づけることができる。詳しくは、前述した基準線Ｌｂに沿った方向から見て、発光素子１１０の本体部１１０Ｂと第１遮蔽壁２３０とが重なるまで各素子１１０，１２１を接近させることができる。なお、このように貫通分１４０Ｃの外に本体部１１０Ｂを配置する形態では、基準線Ｌｂに沿った方向から見て、発光素子１１０と第１受光素子１２１とが重なるまで各素子１１０，１２１を接近させることも可能となる。また、この場合、貫通部１４０Ｃを光センサ１００と被検知領域７３Ａとの位置関係を規定する開口とすることもできる。
【００６４】
前記実施形態では、各受光素子１２１，１２２を第１面１４０Ａに配置し、発光素子１１０を第２面１４０Ｂに配置したが、本発明はこれに限定されず、発光素子と第１受光素子と第２受光素子のうち、１または２つの素子が基板の第１面に配置され、残りの素子が基板の第２面に配置されるとともに貫通部を通して被検知領域と対向していればよい。例えば、図６に示すように、発光素子１１０と第１受光素子１２１を基板１４０の第１面１４０Ａに配置し、第２受光素子１２２を基板１４０の第２面１４０Ｂに配置するとともに貫通部１４０Ｃを通して被検知領域７３Ａと対向していてもよい。この場合であっても、第１面１４０Ａに沿う方向において、各受光素子１２１，１２２を近づけることができる。
【００６５】
前記実施形態では、基板１４０を両面基板としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、図７（ａ）に示すように、基板１５０を片面基板としてもよい。具体的に、この形態に係る基板１５０は、前記実施形態における基板１４０から第２導電層１４２Ｂおよび第２絶縁層１４３Ｂを取り除いた構造となっている。つまり、基板１５０は、第１面１４０Ａのみにランド（第１導電層１４２Ａ）を有する片面基板となっている。
【００６６】
なお、この形態では、第２面１４０Ｂは、基材１４１の被検知領域７３Ａとは反対側の面となっている。
【００６７】
第１面１４０Ａに配置される各受光素子１２１，１２２の端子１２１Ａ，１２２Ａは、第１面１４０Ａのランド（第１導電層１４２Ａ）に接続されている。第２面１４０Ｂに配置される発光素子１１０は、第１面１４０Ａに向けて延びる端子１１０Ｃを有している。
【００６８】
発光素子１１０の端子１１０Ｃは、基板１４０に形成されたスルーホール１４０Ｅ（図７（ｂ）参照）を通して第１面１４０Ａのランド（第１導電層１４２Ａ）に接続されている。この形態によれば、片面基板である基板１５０を用いることができるので、コストの低減を図ることができる。
【００６９】
前記実施形態では、像担持体として搬送ベルト７３を例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば用紙にトナーパッチを形成して、用紙上のトナーパッチを光センサで検知する構造においては、用紙が像担持体に相当する。また、像担持体は、例えば、中間転写方式における中間転写ベルトや、感光ドラム５１であってもよい。
【００７０】
前記実施形態では、孔状の貫通部１４０Ｃを例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、貫通部は、切欠であってもよい。
【００７１】
前記実施形態では、カラープリンタ１に本発明を適用したが、本発明はこれに限定されず、その他の画像形成装置、例えば複写機や複合機などに本発明を適用してもよい。また、前記した実施形態および変形例で説明した各要素を、任意に組み合わせて実施してもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１      カラープリンタ
３０    画像形成部
７３    搬送ベルト
７３Ａ  被検知領域
１００  光センサ
１１０  発光素子
１２１  第１受光素子
１２２  第２受光素子
１４０  基板
１４０Ａ  第１面
１４０Ｂ  第２面
１４０Ｃ  貫通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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