(57)【要約】【課題】モジュールと基板の接続をコネクタレスで行うことができる携帯機を提供する。【解決手段】携帯機１は、車両と通信を行う第１の電子回路部１００が取り付けられた本体１０と、本体１０に設けられたスロット１５と、スロット１５に挿入されることで第１の電子回路部１００と電気的に接続される第２の電子回路部２２を有するモジュール２と、モジュール２の先端部であって第２の電子回路部２２の第２の端子群２３と樹脂とが一体とされた部分であり、モジュール２の挿入によって弾性変形して第１の電子回路部１００の第１の端子群１８と第２の電子回路部２２の第２の端子群２３とを電気的に接続させる樹脂ばね部２０１と、を備えて概略構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両と通信を行う第１の電子回路部が取り付けられた本体と、
前記本体に設けられたスロットと、
前記スロットに挿入されることで前記第１の電子回路部と電気的に接続される第２の電子回路部を有するモジュールと、
前記モジュールの先端部であって前記第２の電子回路部の第２の端子群と樹脂とが一体とされた部分であり、前記モジュールの挿入によって弾性変形して前記第１の電子回路部の第１の端子群と前記第２の電子回路部の前記第２の端子群とを電気的に接続させる樹脂ばね部と、
を備えた携帯機。
【請求項２】
前記モジュールは、前記第２の電子回路部が配置された基部を有し、前記基部が前記樹脂ばね部と一体となり、
前記樹脂ばね部は、自身が弾性変形することによって前記樹脂ばね部の弾性変形の前記基部への影響を緩和する緩和部を有する、
請求項１に記載の携帯機。
【請求項３】
前記樹脂ばね部は、裏面側に前記第２の端子群が露出するように配置される、
請求項１又は２に記載の携帯機。
【請求項４】
前記第１の電子回路部は、基板に形成され、
前記本体は、前記基板に向かって突出する突出部を有し、
前記モジュールの前記樹脂ばね部は、前記基板と前記突出部の間に嵌まり込んで弾性変形して前記第１の電子回路部の前記第１の端子群と前記第２の電子回路部の前記第２の端子群とを電気的に接続させる、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の携帯機。
【請求項５】
前記モジュールは、前記第２の電子回路部が収容される凹形状の収容部を有する、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の携帯機。
【請求項６】
前記第２の電子回路部は、前記第１の電子回路部に予め備わった機能の拡張、及び前記予め備わった機能と異なる機能の追加を可能とする、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の携帯機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、携帯機本体の外形を構成するケース内に、外部と無線通信を行うための通信回路が実装された回路基板と、回路基板の一面側に重ね合わされる保護カバーと、回路基板の他面側に重ね合わされ、電池を保持する板状のバッテリホルダとが収容された電子キーシステムの携帯機が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９６１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の携帯機に備わった機能と異なる機能を追加する場合、一例として、携帯機の基板にコネクタを設けて、異なる機能を実行するモジュールの基板を差し込む構成を採用すると、このモジュールの着脱を繰り返すことでコネクタのはんだと配線との導線不良が生じる可能性がある。
【０００５】
従って本発明の目的は、モジュールと基板の接続をコネクタレスで行うことができる携帯機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、車両と通信を行う第１の電子回路部が取り付けられた本体と、本体に設けられたスロットと、スロットに挿入されることで第１の電子回路部と電気的に接続される第２の電子回路部を有するモジュールと、モジュールの先端部であって第２の電子回路部の第２の端子群と樹脂とが一体とされた部分であり、モジュールの挿入によって弾性変形して第１の電子回路部の第１の端子群と第２の電子回路部の第２の端子群とを電気的に接続させる樹脂ばね部と、を備えた携帯機を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、モジュールと基板の接続をコネクタレスで行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る携帯機の一例を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、携帯機のブロック図の一例である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る携帯機のモジュールの側面図の一例を示し、図２（ｂ）は、モジュールの下面図の一例を示している。
【図３】図３（ａ）は、実施の形態に係る携帯機がスロットに挿入された様子の一例を示す概略図であり、図３（ｂ）は、挿入されたモジュールの側面の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る携帯機は、車両と通信を行う第１の電子回路部が取り付けられた本体と、本体に設けられたスロットと、スロットに挿入されることで第１の電子回路部と電気的に接続される第２の電子回路部を有するモジュールと、モジュールの先端部であって第２の電子回路部の第２の端子群と樹脂とが一体とされた部分であり、モジュールの挿入によって弾性変形して第１の電子回路部の第１の端子群と第２の電子回路部の第２の端子群とを電気的に接続させる樹脂ばね部と、を備えて概略構成されている。
【００１０】
この携帯機は、樹脂ばね部によって第１の電子回路部と第２の電子回路部の導通を確保するので、モジュールと基板の接続をコネクタレスで行うことができる。
【００１１】
[実施の形態]
（携帯機１の概要）
図１（ａ）は、実施の形態に係る携帯機の一例を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、携帯機のブロック図の一例である。図２（ａ）は、実施の形態に係る携帯機のモジュールの側面図の一例を示し、図２（ｂ）は、モジュールの下面図の一例を示している。図３（ａ）は、実施の形態に係る携帯機がスロットに挿入された様子の一例を示す概略図であり、図３（ｂ）は、挿入されたモジュールの側面の一例を示す概略図である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１２】
この携帯機１は、一例として、車両のドアの施錠及び解錠などを無線で指示することができる電子機器である。本実施の形態の携帯機１は、認証番号を有し、車両との双方向通信によって当該認証番号と車両の認証番号とを照合し、照合が成立した場合に携帯機１を携帯する者がドアの施錠及び解錠、エンジンの始動などを行うことが可能となる。なお携帯機１は、車両用に限定されず、例えば、家の玄関の施錠、解錠操作、電子機器の遠隔操作などに利用されても良い。また携帯機１は、板状の金属で形成された物理キーが収容されるように構成されても良い。
【００１３】
携帯機１は、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、車両と通信を行う第１の電子回路部１００が取り付けられた本体１０と、本体１０に設けられたスロット１５と、スロット１５に挿入されることで第１の電子回路部１００と電気的に接続される第２の電子回路部２２を有するモジュール２と、モジュール２の先端部であって第２の電子回路部２２の第２の端子群２３と樹脂とが一体とされた部分であり、モジュール２の挿入によって弾性変形して第１の電子回路部１００の第１の端子群１８と第２の電子回路部２２の第２の端子群２３とを電気的に接続させる樹脂ばね部２０１と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
この第２の電子回路部２２は、第１の電子回路部１００に予め備わった機能の拡張、及び予め備わった機能と異なる機能の追加を可能としている。この第１の電子回路部１００に予め備わった機能とは、例えば、上述の認証番号の照合、ドアの施錠及び解錠、トランクの解錠などである。
【００１５】
また第１の電子回路部１００は、図３（ａ）に示す基板３に形成されている。そして本体１０は、基板３に向かって突出する突出部としてのボス１２５を有している。モジュール２の樹脂ばね部２０１は、図３（ｂ）に示すように、基板３とボス１２５の間に嵌まり込んで弾性変形して第１の電子回路部１００の第１の端子群１８と第２の電子回路部２２の第２の端子群２３とを電気的に接続させる。
【００１６】
モジュール２は、第２の電子回路部２２が配置された基部２００を有し、基部２００が樹脂ばね部２０１と一体に形成されている。この樹脂ばね部２０１は、自身が弾性変形することによって樹脂ばね部２０１の弾性変形の基部２００への影響を緩和する緩和部２０４を有する。
【００１７】
またモジュール２は、図３（ａ）に示すように、第２の電子回路部２２が収容される凹形状の収容部２００ａを有している。またモジュール２の樹脂ばね部２０１は、図２（ｂ）に示すように、裏面２０ｂ側に第２の端子群２３が露出するように配置される。
【００１８】
（本体１０の構成）
本体１０は、例えば、図１（ａ）に示すように、ロアケース１１及びアッパケース１２から概略構成されている。このロアケース１１及びアッパケース１２は、例えば、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene copolymer）樹脂、ＰＣ（polycarbonate）樹脂などの合成樹脂を用いて形成されている。
【００１９】
ロアケース１１の一方の側面１３には、スロット１５が設けられている。このスロット１５は、例えば、凹部１６ａと、凹部１６ａに形成された挿入孔１６ｂと、により概略構成されている。
【００２０】
凹部１６ａは、ロアケース１１の側面１３から内側に凹むような形状を有している。そしてスロット１５にモジュール２が挿入されると、凹部１６ａにモジュール２の蓋２１が嵌り込んで、側面１３とモジュール２の蓋２１の表面とがフラットになる。
【００２１】
このロアケース１１には、携帯機１の基板３が配置されている。またロアケース１１には、携帯機１の電源となる電池１０５が配置されている。この電池１０５は、例えば、ロアケース１１の裏面１１０側から電池収容部に収容され、第１の電子回路部１００に電源電圧Ｖを供給する。この電源電圧Ｖは、一例として、５ｖである。
【００２２】
アッパケース１２は、その表面１２０にボタン群１２１が配置されている。このボタン群１２１は、複数の押しボタンから概略構成されている。本実施の形態のボタン群１２１は、一例として、３つの押しボタンから構成されている。この押しボタンは、例えば、ドアの施錠、解錠、及びトランクの解錠を指示することができるように構成されている。
【００２３】
このボタン群１２１の押しボタンが押されたことによって出力される信号は、第１の電子回路部１００によって処理されて車両に送信される。
【００２４】
そしてアッパケース１２は、上述のように、ボス１２５を有している。このボス１２５は、アッパケース１２の裏面１２４から基板３に向かって突出する板形状の部材である。そしてボス１２５は、少なくとも第２の端子群２３の幅よりも長く形成されている。
【００２５】
このボス１２５の下面１２５ａと第１の端子群１８の表面１８０ａの間隔Ｔは、図２（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、樹脂ばね部２０１の厚みｔよりも短い。
【００２６】
従ってモジュール２がボス１２５と基板３の間に挿入されると樹脂ばね部２０１が圧縮方向、つまり図３（ｂ）の紙面において厚みｔが薄くなる方向に弾性変形する。この圧縮による弾性力により、基板３の第１の端子群１８と樹脂ばね部２０１の接触面２０２ａの第２の端子群２３との接触圧が生じる。
【００２７】
（第１の電子回路部１００の構成）
第１の電子回路部１００は、図１（ｂ）に示すように、第１の端子群１８と、受信部１０１と、送信部１０２と、第１の制御部１０３と、を備えて概略構成されている。この第１の電子回路部１００は、基板３の表面３０に形成されている。
【００２８】
基板３は、例えば、ロアケース１１に配置されたプリント配線基板である。第１の端子群１８は、一例として、図１（ｂ）の紙面上から電源端子１８ａ、ＥＮ端子１８ｂ、ＣＬＫ端子１８ｃ、ＤＯＵＴ端子１８ｄ、ＤＩＮ端子１８ｅ及びＧＮＤ端子１８ｆを有している。
【００２９】
携帯機１側の電源端子１８ａは、モジュール２側の電源端子２３ａと電気的に接続され、モジュール２に電源電圧Ｖを供給する。また携帯機１側のＧＮＤ端子１８ｆは、モジュール２側のＧＮＤ端子２３ｆと電気的に接続される。
【００３０】
携帯機１側のＥＮ端子１８ｂは、モジュール２側のＥＮ端子２３ｂと電気的に接続され、モジュール２からＥＮ信号Ｓ１が入力する。このＥＮ信号Ｓ１は、例えば、モジュール２に関する信号である。
【００３１】
携帯機１側のＣＬＫ端子１８ｃは、モジュール２側のＣＬＫ端子２３ｃと電気的に接続され、モジュール２にＣＬＫ信号Ｓ２を出力する。このＣＬＫ信号Ｓ２は、第１の制御部１０３が生成したクリック信号である。
【００３２】
携帯機１側のＤＯＵＴ端子１８ｄは、モジュール２側のＤＩＮ端子２３ｄと電気的に接続され、モジュール２にＤＩＮ信号Ｓ３を出力する。このＤＩＮ信号Ｓ３は、例えば、第１の制御部１０３が生成したモジュール２を制御するための制御信号である。
【００３３】
携帯機１側のＤＩＮ端子１８ｅは、モジュール２側のＤＯＵＴ端子２３ｅと電気的に接続され、モジュール２からＤＯＵＴ信号Ｓ４が入力する。このＤＯＵＴ信号Ｓ４は、例えば、デジタル化された後述するセンサ２４の出力信号である。
【００３４】
受信部１０１は、車両から出力された無線による信号を受信する。送信部１０２は、認証番号の照合やボタン群１２１が操作された際に車両に向けて無線による信号を送信する。
【００３５】
第１の制御部１０３は、例えば、読み込んだ制御プログラムに従って、取得したデータに演算、加工などを行うＣＰＵ（Central Processing Unit）、半導体メモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）などから構成されるマイクロコンピュータである。この第１の制御部１０３は、その内部にクロック信号を生成する手段を有している。
【００３６】
メモリ１０４は、例えば、ＲＡＭである。このメモリ１０４は、例えば、一時的に演算結果などを格納する記憶領域として用いられると共に制御プログラムが格納されている。またメモリ１０４は、例えば、その記憶領域の一部が共通アクセス領域となっている。
【００３７】
第１の制御部１０３は、制御プログラムを読み込んで実行する。第１の制御部１０３によって実行される制御プログラムは、例えば、モジュール２から出力された信号を第１の電子回路部１００によって扱えるように処理するプログラムである。このモジュール２から出力された信号は、例えば、ＤＯＵＴ端子２３ｅから出力され、ＤＩＮ端子１８ｅを介して一時的に共通アクセス領域に格納される。
【００３８】
具体的には、第１の制御部１０３は、例えば、センサ２４が加速度センサであった場合とモーションセンサであった場合とでは、入力するデジタル信号の意味が異なるため適切な処理ができない。第１の制御部１０３は、制御プログラムによって、ＥＮ信号Ｓ１に基づいてセンサ２４を判定してデータに対する適切な処理を決定し、メモリ１０４の共通アクセス領域に格納されたデータを適切に処理する。
【００３９】
上述のように、メモリ１０４の共通アクセス領域は、モジュール２の第２の制御部２５がアクセス可能な記憶領域である。モジュール２から出力されたＤＯＵＴ信号Ｓ４に基づくデータは、この共通アクセス領域に格納される。
【００４０】
（モジュール２の構成）
モジュール２は、基部２００、樹脂ばね部２０１及び第２の端子群２３を有する挿入部２０と、蓋２１と、第２の電子回路部２２と、オーリング２８と、ロック部２９と、を備えて概略構成されている。
【００４１】
この挿入部２０は、スロット１５に挿入される部分である。挿入部２０である基部２００、樹脂ばね部２０１及び第２の端子群２３は、一例として、成形回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）として一体に形成されている。この形成回路部品とは、例えば、一回形成法又は二回形成法によって形成される。基部２００及び樹脂ばね部２０１の樹脂部分は、一例として、ＰＡ（polyamide）、ＰＳ（polystyrene）などを用いて形成される。そして第２の端子群２３は、一例として、電解めっき又は無電解めっきによって銅、金又はニッケルなどを用いて形成される。
【００４２】
モジュール２の製造方法は、一例として、樹脂成型工程、レーザパターニング工程、めっき工程、部品実装工程、ソフトウェア書き込み工程、防水リング（オーリング２８）組み付け工程、検査工程を備えている。
【００４３】
樹脂成型工程は、例えば、モジュール２の形状を樹脂成形によって形成する工程である。ＭＩＤの種類により専用グレードを用いるものと、汎用品に薬品を塗布するものがある。樹脂成型に用いる樹脂は、ＰＡ、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）、ＰＰＳ（Polyphenylene sulfide）、ＰＢＴ（Polybutylene terephthalate）、ＰＣ（Polycarbonate）などである。
【００４４】
レーザパターニング工程は、例えば、形成された樹脂成型品に対してレーザを照射することで樹脂表面に金属核が成形され、プリント配線基板と同様の回路パターンを形成する工程である。
【００４５】
めっき工程は、例えば、パターニングした樹脂部品に無電解Ｃｕめっきを施し、その後、Ｎｉ／Ａｕと表面処理のためのめっきを施す工程である。なおめっきに使用するＡｕは、コストを削減するため、Ｓｎであっても良い。
【００４６】
部品実装工程は、例えば、回路パターンを形成した樹脂部品に対し、３Ｄロボット実装機などを用いて電子回路部２２の電子部品を実装する工程である。この工程では、例えば、使用された樹脂がＰＡやＬＣＰなどの耐熱性が高いものであれば、リフローはんだ付けが可能である。それ以外の耐熱性が低い樹脂の場合、導電性接着剤などを用いて行う。
【００４７】
ソフトウェア書き込み工程は、例えば、実装したＩＣ（第２の制御部２５）に対し、センサ２４の制御や携帯機１との通信を行うためのソフトウェア及びデータを、プローブピンを介して工程設備により書き込む工程である。
【００４８】
防水リング組み付け工程は、例えば、シリコンゴムやエラストマーなどの弾性部材（オーリング２８）をモジュール２に組み付ける工程である。なお防水リング組み付け工程は、例えば、樹脂成型工程において弾性部材をインサート成形し、本工程を省略することもできる。
【００４９】
検査工程は、例えば、モジュール２の機能テスト及び外観検査を行う工程である。そしてこの工程後、モジュール２は、梱包されて出荷される。
【００５０】
ここで蓋２１は、例えば、本体１０と同じ合成樹脂を用いて形成されている。蓋２１は、図１（ａ）に示すように、挿入方向と交差して挿入部２０に取り付けられた板形状を有している。
【００５１】
基部２００は、表面２０ａ側に収容部２００ａを有し、この収容部２００ａに第２の電子回路部２２が配置されている。この第２の電子回路部２２は、一例として、図１（ｂ）に示すように、物理量を測定するセンサ２４を有し、第１の電子回路部１００にセンサ２４を用いた予め備わった機能の拡張、及び異なる機能の追加を可能とする。
【００５２】
また第２の電子回路部２２は、第２の制御部２５と、通信部２６と、を備えて概略構成されている。このセンサ２４、第２の制御部２５及び通信部２６は、例えば、プリント配線基板である基板２２０に配置されている。
【００５３】
第２の端子群２３は、一例として、電源端子２３ａ、ＥＮ端子２３ｂ、ＣＬＫ端子２３ｃ、ＤＩＮ端子２３ｄ、ＤＯＵＴ端子２３ｅ及びＧＮＤ端子２３ｆから構成されている。この第２の端子群２３は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、曲面となる樹脂ばね部２０１の裏面２０ｂ、及び樹脂ばね部２０１側の基部２００の裏面２０ｂに形成されている。
【００５４】
この基部２００の第２の端子群２３は、一例として、基部２００を貫通して収容部２００ａの表面に露出し、基板２２０に配置された第２の制御部２５や通信部２６などと電気的に接続される。
【００５５】
センサ２４は、一例として、加速度センサ、振動センサ、ＧＰＳ（Global Positioning System）センサ、モーションセンサなどである。
【００５６】
センサ２４が加速度センサ又は振動センサである場合、第１の制御部１０３は、例えば、モジュール２から取得したＤＯＵＴ信号Ｓ４に基づいて、振動や加速度が検出されていないことを判定すると共に携帯機１が机などに置かれていると判定することができるので、車両との通信を停止するような省エネモードに移行する。この場合、モジュール２によって第１の電子回路部１００の機能が追加されている。
【００５７】
またセンサ２４がＧＰＳセンサである場合、第１の制御部１０３は、例えば、携帯機１の位置を登録された多機能携帯電話などに送信することができる。この場合、モジュール２によって第１の電子回路部１００の機能が追加されている。
【００５８】
さらにセンサ２４がモーションセンサである場合、第１の制御部１０３は、例えば、操作者が携帯機１を振るなどして行ったジェスチャを判定することができ、判定したジェスチャに応じた機能に基づいた信号を車両に送信することができる。ジェスチャに応じた機能が押しボタンを操作しても指示可能な場合、モジュール２によって第１の電子回路部１００の機能が拡張されている。
【００５９】
なお変形例としてモジュール２は、センサ２４に限定されない。モジュール２は、例えば、マイクを用いた音声認識機能を追加するものであっても良い。またモジュール２は、ユーザごとのユーザプロファイルを有して複数存在し、差し替えることにより、ユーザごとにカスタマイズされた携帯機１を実現するものであっても良い。車両は、例えば、このユーザプロファイルに基づいて、シートの位置やミラーの位置などを変更する。さらにモジュール２は、規格外の電波に関する機能を有するものであり、防犯性を高める機能を追加するものであっても良い。
【００６０】
第２の制御部２５は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭなどを備えたマイクロコンピュータである。この第２の制御部２５は、例えば、センサ２４から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し、第２の端子群２３のＤＯＵＴ端子２３ｅ、第１の端子群１８のＤＩＮ端子１８ｅを介してメモリ１０４の共通アクセス領域に出力する。
【００６１】
通信部２６は、第１の電子回路部１００とＳＰＩ(Serial Peripheral Interface)通信を行うように構成されている。つまり第１の電子回路部１００とモジュール２とは、共通の通信プロトコルで通信可能に構成されている。
【００６２】
オーリング２８は、上述のシリコンゴムやエラストマーなどによってリング状に形成され、基板２２０に取り付けられ、モジュール２がスロット１５に挿入されると本体１０の間に介在して不純物の本体１０への侵入を抑止する。またモジュール２は、このオーリング２８によってセンサ２４や第２の制御部２５への不純物の付着を抑止している。この不純物とは、例えば、水などの液体、塵及び埃などである。
【００６３】
樹脂ばね部２０１は、ばね性を有している。つまり樹脂ばね部２０１は、スロット１５への挿入によって弾性力が蓄積され、その一部が接続部２０２に形成された第２の端子群２３と本体１０側の基板３に形成された第１の端子群１８とを接触させる圧力（接触圧）となる。
【００６４】
樹脂ばね部２０１は、例えば、図２（ａ）に示すように、接続部２０２と、第１の凹溝２０３と、緩和部２０４と、第２の凹溝２０５と、を備えている。
【００６５】
接続部２０２は、樹脂ばね部２０１の先端に形成されている。この接続部２０２は、半円柱形状を有している。モジュール２がスロット１５に挿入されると、図３（ｃ）に示すように、アッパケース１２のボス１２５に接触して潰れるように弾性変形し、接触面２０２ａにおける第２の端子群２３を第１の端子群１８の表面１８０ａに押し当てる接触圧を発生させる。
【００６６】
緩和部２０４は、例えば、円筒を半分に切断したような形状を有している。この緩和部２０４は、基部２００よりも変形し易い。緩和部２０４は、図３（ｂ）に示すように、ボス１２５と基板３の間に接続部２０２が嵌り込むことで生じる樹脂ばね部２０１の変形が、基部２００に影響を与えない、つまり基部２００がモジュール２の挿入によって変形し難くなるように設けられている。さらに緩和部２０４の両隣には、第１の凹溝２０３及び第２の凹溝２０５が設けられ、この部分でも変形して基部２００への影響を抑制している。なお図３（ｂ）に示すように、緩和部２０４は、第１の端子群１８が形成されている位置によっては、第１の端子群１８と接触するので、接続部２０２と共に二か所で導通を確保することができる。
【００６７】
ロック部２９は、例えば、基部２００を貫通する貫通孔であり、スロット１５の挿入孔１６ｂ内に設けられた爪と嵌め合って、スロット１５からのモジュール２の抜けを防止している。
【００６８】
なお接続部２０２及び緩和部２０４の形状は、上述の形状に限定されず、第１の端子群１８と第２の端子群２３とが適切な接触圧で接触し、かつ基部２００が変形し難い形状であれば良い。
【００６９】
以下に携帯機１の動作の一例について説明する。
【００７０】
（動作）
携帯機１は、モジュール２がスロット１５に挿入され、第２の端子群２３が第１の端子群１８と接触すると電源端子１８ａ及び電源端子２３ａを介してモジュール２に電源電圧Ｖが供給されると共に第１の制御部１０３が生成したＣＬＫ信号Ｓ２が、ＣＬＫ端子１８ｃ及びＣＬＫ端子２３ｃを介してモジュール２の第２の制御部２５に供給される。
【００７１】
第２の制御部２５は、電源電圧Ｖが供給されると、ＥＮ信号Ｓ１をＥＮ端子２３ｂ及びＥＮ端子１８ｂを介して第１の制御部１０３に出力する。第１の制御部１０３は、入力したＥＮ信号Ｓ１に基づいてモジュール２の機能を判定する。
【００７２】
またセンサ２４は、電源電圧Ｖの供給により、検出結果を第２の制御部２５に出力する。第２の制御部２５は、入力したセンサ２４のアナログ信号をデジタル信号に変換してＤＯＵＴ信号Ｓ４としてＤＯＵＴ端子２３ｅ及びＤＩＮ端子１８ｅを介して第１の電子回路部１００に出力する。
【００７３】
このＤＯＵＴ信号Ｓ４に基づくデータは、まずメモリ１０４の共通アクセス領域に格納される。
【００７４】
第１の電子回路部１００は、一度共通アクセス領域にＤＯＵＴ信号Ｓ４に基づくデータを格納した後、第１の制御部１０３が判定したセンサ２４の種類に基づいて共通アクセス領域に格納されたデータの処理を行い、送信部１０２を介して車両に送信する。
【００７５】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る携帯機１は、モジュール２と基板３の接続をコネクタレスで行うことができる。この携帯機１は、樹脂ばね部２０１によって第１の電子回路部１００と第２の電子回路部２２の導通を確保するので、モジュール２と基板３の接続をコネクタレスで行うことができる。また携帯機１は、モジュール２の脱着によるはんだの剥がれなどがないようにコネクタレスで接続することができるので、モジュール２の脱着による接点不良の発生が抑制される。
【００７６】
携帯機１は、モジュール２の挿入部２０が樹脂部分と第２の端子群２３の導体部分とが一体となった樹脂ばね部２０１の弾性変形によって第１の端子群１８と第２の端子群２３の接触圧を確保するので、この構成を採用しない場合と比べて、部品点数が少なく、製造コストが抑制される。
【００７７】
携帯機１は、モジュール２から出力されたＤＯＵＴ信号Ｓ４に基づいて第１の電子回路部１００に予め備わった機能の拡張、及び予め備わった機能と異なる機能の追加を行うことができるので、これらの機能を第１の電子回路部１００に組み込むために基板３の設計し直しが必要ない。従って携帯機１は、設計し直すことなく容易に機能を拡張及び追加することができる。
【００７８】
携帯機１は、モジュール２により機能の拡張及び追加が容易であるので、機能の拡張及び追加ができないものと比べて、携帯機１の機能のアップデートが容易となる。また携帯機１は、機能の拡張及び追加が容易であるので、拡張性が高い。さらに携帯機１は、機能の拡張及び追加が容易であるので、カスタマイズの自由度が高く、商品力が高い。
【００７９】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
１…携帯機、２…モジュール、３…基板、１０…本体、１１…ロアケース、１２…アッパケース、１３…側面、１５…スロット、１６ａ…凹部、１６ｂ…挿入孔、１８…第１の端子群、１８ａ…電源端子、１８ｂ…ＥＮ端子、１８ｃ…ＣＬＫ端子、１８ｄ…ＤＯＵＴ端子、１８ｅ…ＤＩＮ端子、１８ｆ…ＧＮＤ端子、２０…挿入部、２０ａ…表面、２０ｂ…裏面、２１…蓋、２２…第２の電子回路部、２３…第２の端子群、２３ａ…電源端子、２３ｂ…ＥＮ端子、２３ｃ…ＣＬＫ端子、２３ｄ…ＤＩＮ端子、２３ｅ…ＤＯＵＴ端子、２３ｆ…ＧＮＤ端子、２４…センサ、２５…第２の制御部、２６…通信部、２８…オーリング、２９…ロック部、３０…表面、１００…第１の電子回路部、１０１…受信部、１０２…送信部、１０３…第１の制御部、１０４…メモリ、１０５…電池、１１０…裏面、１２０…表面、１２１…ボタン群、１２４…裏面、１２５…ボス、１２５ａ…下面、１８０ａ…表面、２００…基部、２００ａ…収容部、２０１…樹脂ばね部、２０２…接続部、２０２ａ…接触面、２０３…第１の凹溝、２０４…緩和部、２０５…第２の凹溝、２２０…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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