(57)【要約】【課題】非導電性部材と導電性部材との隙間のばらつきを抑制でき、導電性部材の静電容量変化に基づいた入力操作の検出を精度よく行うことができる静電容量式入力装置を提供する。【解決手段】静電容量式入力装置は、物体が接触可能な操作面１４と、操作面１４に対向する内面１５とを持った非導電性の外殻部材１０と、外殻部材１０の内面１５側に位置し、操作面１４への物体の接触に伴って静電容量が変化する導電部材４０と、導電部材４０に蓄積される電荷に基づいて導電部材４０の静電容量を検出する静電容量検出回路８３とを備える。外殻部材１０の内面１５と導電部材４０との間には、粘着性と弾性とを持つ粘着剤よりなる粘着層９０が設けられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体が接触可能な操作面と、前記操作面に対向する内面とを持った非導電性の外殻部材と、
前記外殻部材の前記内面側に位置し、前記操作面への物体の接触に伴って静電容量が変化する導電部材と、
前記導電部材に蓄積される電荷に基づいて前記導電部材の前記静電容量を検出する静電容量検出回路とを備え、
前記外殻部材の前記内面と前記導電部材との間に、粘着性と弾性とを持つ粘着剤よりなる粘着層が設けられた、
静電容量式入力装置。
【請求項２】
前記粘着層が、光硬化型の粘着剤よりなる、
請求項１に記載の静電容量式入力装置。
【請求項３】
導電性を有し、弾性力によって前記導電部材を押圧する弾性部材と、
前記弾性部材が実装され、前記弾性部材と前記静電容量検出回路とを接続する配線が形成された基板とを備え、
前記粘着層が、前記導電部材を介して作用する前記弾性部材の弾性力により、前記外殻部材の内面に向かって押圧される、
請求項１又は２に記載の静電容量式入力装置。
【請求項４】
前記基板と前記外殻部材とを保持する保持部材と、
前記保持部材と一体に設けられ、前記粘着層に作用する前記弾性部材の弾性力に抗して前記導電部材を係止する係止部とを備える、
請求項３に記載の静電容量式入力装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の静電容量式入力装置の製造方法であって、
前記外殻部材の前記内面に粘着されるべき前記導電部材の端面、及び、前記端面に粘着されるべき前記外殻部材の前記内面の領域の一方又は両方に前記粘着剤を塗布する工程と、
前記粘着剤を塗布する工程の後、前記導電部材の前記端面に前記外殻部材の前記領域を押し当てて粘着させる工程と
を有する静電容量式入力装置の製造方法。
【請求項６】
前記粘着剤は、光硬化型の粘着剤であり、
前記導電部材の前記端面と前記外殻部材の前記内面とを粘着させる工程の前に、前記塗布された粘着剤へ光を照射する工程を有する、
請求項５に記載の静電容量式入力装置の製造方法。
【請求項７】
前記粘着剤を塗布する工程において、前記導電部材の前記端面及び前記外殻部材の前記領域の一方又は両方に、ロボットディスペンサーを用いて前記粘着剤を線状に塗布する、
請求項５又は６に記載の静電容量式入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量の変化に基づいて入力操作を検知する静電容量式入力装置及び静電容量式入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量式入力装置は、機械式スイッチを用いないため耐久性が高く、また、操作面を樹脂等で覆うことができるため防水・防塵性能に優れており、しかも、操作面に部品を配置する必要がないため外観デザインの自由度が高いという種々の優れた特徴を有する。
【０００３】
下記の特許文献１に記載される静電容量式入力装置では、非導電性樹脂からなる第１部材と、導電性樹脂からなる第２部材とが一体に成型されており、第２部材の静電容量の変化に基づいて入力操作の有無が判断される。この静電容量式入力装置では、静電容量の検出を行う回路を実装した回路基板と第２部材との電気的接続に導電性弾性部材が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１８１０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この特許文献１に記載される静電容量式入力装置では、第１部材と第２部材とが例えば二色成型によって一体に成型される。しかしながら、導電材料と非導電材料との二色成型は通常の成型に比べて製造コストが高いという不利益や、二色成型法で製造可能な構造の制約によって設計の自由度が低くなるという不利益がある。そのため、これらをそれぞれ通常の成型方法で作成する方が望ましい場合がある。一方、第１部材と第２部材とが独立の部品として作成された場合、組み合わされた両者の間には必然的に隙間が生じる。この隙間は、部品の寸法のばらつきや温度による部品の変形などに応じてばらつく。導電性の第２部材が非導電性の第１部材によって覆われている場合、第１部材へのタッチ操作を第２部材の静電容量の変化に基づいて検出するため、両者の隙間にばらつきが存在すると、第２部材の静電容量がばらつくことになる。従って、部材間の隙間のばらつきは、タッチ操作の検出精度の低下をもたらす。
【０００６】
このような隙間のばらつきを抑える方法として、２つの部材の間に両面テープを介挿することが考えられる。しかしながら、操作面が単純な平面ではなく、立体的に曲がった曲面である場合、平面形状の両面テープでは２つの部材を適切な隙間で密着させ難い。すなわち、平面形状の両面テープが曲面にフィットしないため、２つの部材を粘着させる工程で隙間のばらつきが生じやすくなる。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、非導電性部材と導電性部材との隙間のばらつきを抑制でき、導電性部材の静電容量変化に基づいた入力操作の検出を精度よく行うことができる静電容量式入力装置とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点に係る静電容量式入力装置は、物体が接触可能な操作面と、前記操作面に対向する内面とを持った非導電性の外殻部材と、前記外殻部材の前記内面側に位置し、前記操作面への物体の接触に伴って静電容量が変化する導電部材と、前記導電部材に蓄積される電荷に基づいて前記導電部材の前記静電容量を検出する静電容量検出回路とを備える。前記外殻部材の前記内面と前記導電部材との間に、粘着性と弾性とを持つ粘着剤よりなる粘着層が設けられる。
【０００９】
この構成によれば、粘着性と弾性とを持つ粘着剤よりなる粘着層が前記外殻部材の前記内面と前記導電部材との間に設けられるため、前記外殻部材の前記内面が立体的に曲がっている場合でも、前記外殻部材の前記内面と前記導電部材との隙間が一定に保たれ易くなり、隙間のばらつきが抑制される。
【００１０】
好適に、前記粘着層が、光硬化型の粘着剤よりなる。
【００１１】
この構成によれば、硬化前の前記粘着剤は液状であり、粘着性及び弾性に乏しいため、塗布作業を容易に行うことが可能となる。また、光の照射によって簡単に前記粘着剤の粘着性及び弾性が生じるため、組み立て作業が簡易になる。
【００１２】
好適に、上記静電容量式入力装置は、導電性を有し、弾性力によって前記導電部材を押圧する弾性部材と、前記弾性部材が実装され、前記弾性部材と前記静電容量検出回路とを接続する配線が形成された基板とを備える。前記粘着層が、前記導電部材を介して作用する前記弾性部材の弾性力により、前記外殻部材の内面に向かって押圧される。
【００１３】
この構成によれば、前記粘着層が前記導電部材と前記外殻部材との間に挟まれて圧縮されるため、各部材の寸法のばらつきや温度による変形などがある場合でも、前記導電部材と前記外殻部材とが常に密着した状態になり、両者の隙間が一定に保たれ易くなる。
【００１４】
好適に、上記静電容量式入力装置は、前記基板と前記外殻部材とを保持する保持部材と、前記保持部材と一体に設けられ、前記粘着層に作用する前記弾性部材の弾性力に抗して前記導電部材を係止する係止部とを備える。
【００１５】
この構成によれば、前記基板及び前記外殻部材を保持する前記保持部材と一体に設けられた前記係止部により、前記粘着層に作用する前記弾性部材の弾性力に抗して前記導電部材が係止される。これにより、前記弾性部材の弾性力を受けた前記導電部材が前記外殻部材に対して係止されるため、前記弾性部材の弾性力に多少のばらつきがある場合でも、前記導電部材と前記外殻部材との間隔が一定に保たれ易くなる。また、前記導電部材が前記基板に対して係止されるため、前記導電部材と前記弾性部材との間で安定した接触圧が確保され易くなり、両者の接触抵抗が安定する。
【００１６】
本発明の第２の観点は、上記第１の観点に係る静電容量式入力装置の製造方法であって、前記外殻部材の前記内面に粘着されるべき前記導電部材の端面、及び、前記端面に粘着されるべき前記外殻部材の前記内面の領域の一方又は両方に前記粘着剤を塗布する工程と、前記粘着剤を塗布する工程の後、前記導電部材の前記端面に前記外殻部材の前記領域を押し当てて粘着させる工程とを有する。
【００１７】
この構成によれば、前記外殻部材と前記導電部材とを組み合わせる前に前記粘着剤の塗布が行われるため、前記粘着剤の塗布状態（塗布漏れなど）を事前に確認することが可能であり、製造の信頼性を高め易い。
【００１８】
好適に、前記粘着剤は光硬化型の粘着剤であり、上記静電容量式入力装置の製造方法は、前記導電部材の前記端面と前記外殻部材の前記内面とを粘着させる工程の前に、前記塗布された粘着剤へ光を照射する工程を有する。
【００１９】
この構成によれば、硬化前の粘着剤は液状であり、粘着性と弾性に乏しいため、塗布作業を容易に行うことが可能となる。また、前記導電部材の前記端面と前記外殻部材の前記内面とを粘着させる前に、前記塗布された粘着剤へ光が照射されるため、前記塗布された粘着剤へムラなく光を照射させ易くなる。これにより、前記塗布された粘着剤において十分な粘着性と弾性を生じさせた状態で前記外殻部材と前記導電部材との粘着が行われるため、製造の信頼性が向上する。
【００２０】
好適に、上記静電容量式入力装置の製造方法は、前記粘着剤を塗布する工程において、前記導電部材の前記端面及び前記外殻部材の前記領域の一方又は両方に、ロボットディスペンサーを用いて前記粘着剤を線状に塗布する。
【００２１】
この構成によれば、前記外殻部材の前記内面や前記導電部材の前記端面が立体的に曲がっている場合でも、その曲がった形状に合わせて適切な量の前記粘着剤を塗布することが可能となる。また、前記粘着剤を面状に塗布する場合に比べて、前記粘着剤の使用量を軽減し、前記粘着剤の塗布時間を短縮することが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、非導電性部材と導電性部材との隙間のばらつきを抑制でき、導電性部材の静電容量変化に基づいた入力操作の検出を精度よく行うことができる静電容量式入力装置とその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る静電容量式入力装置の一例を示す斜視断面図である。
【図２】図１に示す斜視断面図において外殻部材の図示を省略した図である。
【図３】図２に示す斜視断面図において保持部材の図示を省略した図である。
【図４】図１における４−４線の断面図である。
【図５】弾性部材の一例を示す図である。図５Ａは斜視図であり、図５Ｂは平面図である。
【図６】図１における６−６線の断面図である。
【図７】静電容量式入力装置における静電容量の検出に関わる構成の一例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る静電容量式入力装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態に係る静電容量式入力装置について説明する。本実施形態に係る静電容量式入力装置は、例えば車両における空調用の操作パネルなど、各種の機器の操作パネルに使用される入力装置であり、操作面での入力操作（タッチ操作等）を検知する。図１は、本発明の実施形態に係る静電容量式入力装置の一例を示す斜視断面図である。図２は、図１に示す斜視断面図において外殻部材１０の図示を省略した図である。図３は、図２に示す斜視断面図において更に保持部材２０の図示を省略した図である。
【００２５】
なお、本明細書では、互いに直交する３つの方向を「Ｘ」、「Ｙ」及び「Ｚ」とする。また、Ｘ方向に含まれる互いに逆向きの方向を「Ｘ１」及び「Ｘ２」とし、Ｙ方向に含まれる互いに逆向きの方向を「Ｙ１」及び「Ｙ２」とし、Ｚ方向に含まれる互いに逆向きの方向を「Ｚ１」及び｛Ｚ２」とする。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態に係る静電容量式入力装置は、Ｚ１側に位置する外殻部材１０と、Ｚ２側に位置する底部ケース部材３０と、Ｚ方向においてこれらの中間に位置する保持部材２０とを有する。静電容量式入力装置は、外殻部材１０と底部ケース部材３０とによって概ね全体が囲われており、これらの部材がネジやスナップインなどによって保持部材２０に一体的に固定される。外殻部材１０及び底部ケース部材３０によって囲われた内側には、電子部品が実装される基板８１及び８２が収容される。基板８１及び８２は、概ねＸＹ平面に平行な部品実装面をそれぞれ有する。基板８１が基板８２に比べてＺ１側に配置される。基板８１及び８２も、ネジなどによって保持部材２０に固定される。
【００２７】
外殻部材１０は、樹脂などの非導電性材料により形成されており、操作者の指などの物体が接触可能な操作面１４と、操作面１４に対向する内面１５とを持つ。操作面１４はＺ１側を臨み、内面１５はＺ２側を臨む。操作面１４及び内面１５は、全体としてＸ方向及びＹ方向に広がった曲面であり、図１の例では、中央付近からＸ１方向へ向かうにつれてＺ２方向に傾斜している。
【００２８】
外殻部材１０は、後述する発光素子７３の光を透過する透明層１１と、当該光の透過を遮る着色層１２とを有する。透明層１１はＺ１側において操作面１４を持ち、着色層１２はＺ２側において内面１５を持つ。透明層１１と着色層１２は、例えば二色成型によって一体に形成される。
【００２９】
本実施形態に係る静電容量式入力装置は、操作面１４への物体の近接に伴って静電容量が変化する導電部材４０を有する。図１〜図３の例において、導電部材４０は外殻部材１０の内面１５側（Ｚ２側）に位置しており、操作面１４側の物体（指など）とは直接接触しない。
【００３０】
図３に示すように、導電部材４０は、導電性樹脂により形成された本体４１と、導電部材４０に圧入された金属部材４２Ａ及び４２Ｂを有する。導電部材４０は、基板８１のＺ１側の部品実装面と外殻部材１０の内面１５との間に位置する。図２に示すように、保持部材２０は、基板８１と外殻部材１０との間においてＸＹ平面と略平行に広がった床部２１と、床部２１において導電部材４０の本体４１の周囲を囲むように立設された複数のガイドリブ２２Ａ〜２２Ｃを有する。本体４１の外面には、Ｚ方向に延びた複数の突条４４Ａ〜４４Ｇが設けられており、この突条４４Ａ〜４４Ｇがガイドリブ２２Ａ〜２２Ｃの各内面に設けられた溝と嵌合する。これにより、導電部材４０は、ＸＹ平面と平行な方向についてはガイドリブ２２Ａ〜２２Ｃによって移動を規制される一方、ＸＹ平面と垂直な方向（Ｚ方向）については移動可能となっている。
【００３１】
図４は、図１の４−４線を通るＹ方向に垂直な面によって切断された断面をＹ２側からみた断面図である。図３及び図４に示すように、本実施形態に係る静電容量式入力装置は、基板８１に実装された２つの導電性の弾性部材５０Ａ及び５０Ｂを有する。弾性部材５０Ａ及び５０Ｂは、基板８１のＺ１側の部品実装面に半田付けされており、基板８１に形成された配線を介して後述する静電容量検出回路８３（図７）に接続される。弾性部材５０Ａ及び５０Ｂは、それぞれ導電部材４０と接触しており、弾性力によって導電部材４０を外殻部材１０側（Ｚ１方向）に押圧する。弾性部材５０Ａは金属部材４２Ａの接触面４２１Ａと接触し、弾性部材５０Ｂは金属部材４２Ｂの接触面４２１Ｂと接触する。以下、弾性部材５０Ａ及び５０Ｂを区別せずに「弾性部材５０」と記し、金属部材４２Ａ及び４２Ｂを区別せずに「金属部材４２」と記し、接触面４２１Ａ及び４２１Ｂを区別せずに「接触面４２１」と記す場合がある。
【００３２】
図５は、弾性部材５０の一例を示す図である。図５Ａは斜視図であり、図５Ｂは平面図である。
弾性部材５０は、板状金属体を曲げて形成された板バネであり、帯状板部材５２及び５３と、帯状板部材５２及び５３の一方の端部がそれぞれ接続された矩形板部材５１とを有する。帯状板部材５２及び５３は、ＸＹ平面に対して垂直な中心線Ｌの周りを同一方向へ螺旋状に曲げられている。矩形板部材５１は、Ｚ方向からみた平面視においてほぼ正方形である。帯状板部材５２及び５３と矩形板部材５１との接続部分は、当該正方形の中心（中心線Ｌ）に対して互いに点対称となる位置にあり、当該正方形の対角の頂点から当該正方形の対向する辺に沿って延在している。図５Ａに示すように、帯状板部材５２及び５３は、矩形板部材５１に接続された一方の端部から他方の端部へ向かうにつれて、矩形板部材５１からＺ１方向に離れるとともに、螺旋の旋廻の径が小さくなっている。矩形板部材５１に接続されていない帯状板部材５２の他方の端部には、金属部材４２と接する接触部５５が設けられている。接触部５５において螺旋の旋廻の中心に対応する位置には、Ｚ１方向へ突出した突起５６が設けられている。帯状板部材５３の他方の端部は、この接触部５５に対してＺ２側に位置する。弾性部材５０の帯状板部材５２及び５３は、接触部５５に接触する金属部材４２をＺ１方向に押圧する弾性力を生じる。
【００３３】
図４に示すように、導電部材４０の本体４１は、金属部材４２Ａが圧入される孔４６Ａと、金属部材４２Ｂが圧入される孔４６Ｂとを有する。孔４６Ａ及び４６Ｂは、それぞれ本体４１をＺ方向に貫通する。孔４６Ａは、本体４１のＸ２側に設けられた脚部４７Ａを貫通する。孔４６Ｂは、本体４１のＸ１側に設けられた脚部４７Ｂを貫通する。以下、孔４６Ａ及び４６Ｂを区別せずに「孔４６」と記す場合がある。
【００３４】
本実施形態において、金属部材４２はセルフタップネジであり、本体４１の孔４６にねじ込まれる。セルフタップネジ（金属部材４２）のねじ込み方向（Ｚ２方向）の先端には、弾性部材５０との接触面４２１が設けられる。セルフタップネジ（金属部材４２）のＺ１側の端部には、ドライバー等の工具の先端と嵌合可能な頭部が設けられる。この頭部は、弾性部材５０が実装された基板８１の一方の面を臨む平面視（基板８１をＺ１側からみた平面視）において、保持部材２０から露出している。図２及び図４に示すように、金属部材４２Ａの頭部は保持部材２０の開口部２３ＡにおいてＺ１側に露出し、金属部材４２Ｂの頭部は保持部材２０の開口部２３ＢにおいてＺ１側に露出する。そのため、導電部材４０及び基板８１を保持部材２０に固定した状態で、セルフタップネジ（金属部材４２）のねじ込み量をドライバー等により調節することが可能である。
【００３５】
本実施形態に係る静電容量式入力装置は、弾性部材５０のＺ１方向の弾性力に抗して導電部材４０を基板８１に対して係止する係止部６０Ａ及び６０Ｂを有する。係止部６０Ａは、本体４１のＸ２側の脚部４７ＡにおいてＸ２側に突出した係止突起４３Ａに当接し、Ｚ１方向への係止突起４３Ａの移動を阻止する。係止部６０Ｂは、本体４１のＸ１側の脚部４７ＢにおいてＸ１側に突出した係止突起４３Ｂに当接し、Ｚ１方向への係止突起４３Ｂの移動を阻止する。
【００３６】
係止部６０Ａ及び６０Ｂは、それぞれ保持部材２０と一体に設けられている。係止部６０Ａは、金属部材４２Ａの頭部が露出する保持部材２０の開口部２３Ａの内側に設けられる。係止部６０Ｂは、金属部材４２Ｂの頭部が露出する保持部材２０の開口部２３Ｂの内側に設けられる。
【００３７】
図６は、図１の６−６線を通るＹ方向に垂直な面によって切断された断面をＹ２側からみた断面図である。図６に示すように、基板８１のＺ１側の部品実装面には、ＬＥＤ等の発光素子７３Ａ〜７３Ｃが実装される。この発光素子７３Ａ〜７３Ｃは、導電部材４０の静電容量の変化に基づく入力操作の検出結果に応じて点灯若しくは消灯するように駆動される。
【００３８】
図２及び図６に示すように、導電部材４０の本体４１の内側には空洞４８が形成されており、その空洞４８内に第１導光部材７１が配置される。発光素子７３Ａ〜７３Ｃから放射される光は、第１導光部材７１によってＺ１方向の外殻部材１０に導かれる。導電部材４０には、第１導光部材７１のＺ１側の端面と対向する領域に開口部４９が形成されており、この開口部４９に第２導光部材７２が嵌合される。第１導光部材７１からの光は、第２導光部材７２によって外殻部材１０へ更に導かれる。外殻部材１０の着色層１２には、第２導光部材７２と対向する領域に開口部１３が形成されており、この開口部１３に透明層１１が嵌入されている。第２導光部材７２からの光は、開口部１３に嵌入された透明層１１を透過して静電容量式入力装置の外側に放射される。
【００３９】
図４に示すように、導電部材４０の端面４５と外殻部材１０の内面１５との間には粘着層９０が設けられており、この粘着層９０を介して端面４５と内面１５とが密着している。粘着層９０は、粘着性と弾性とを持つ粘着剤によって形成される。この粘着剤は、例えば紫外線等の光の照射によって硬化する光硬化型の粘着剤であり、硬化前は粘着性及び弾性に乏しい液状であり、紫外線等の照射によって硬化すると粘着性及び弾性を備えたゲル状になる。粘着層９０の厚さは、例えば数百μｍ程度となるように設定される。
【００４０】
粘着層９０は、弾性部材５０Ａ，５０ＢによるＺ１方向の弾性力によって圧縮される。粘着層９０を設けることにより、導電部材４０の端面４５と外殻部材１０の内面１５との密着性がよくなり、各部材の寸法のばらつきや温度による変形などがある場合でも、導電部材４０と外殻部材１０との間隙のばらつきが小さくなる。これにより、外殻部材１０を介して操作面１４に近接する物体と導電部材４０との静電容量のばらつきが小さくなり、物体の近接に伴う静電容量の変化を精度よく検出できるようになるため、入力操作の検知の精度が向上する。
【００４１】
なお、粘着層９０は、第２導光部材７２からの光を静電容量式入力装置の外部へ放射させるため、図６に示すように、第２導光部材７２と外殻部材１０との間の領域を避けて配置される。
【００４２】
図７は、本実施形態に係る静電容量式入力装置において静電容量の検出に関わる構成の一例を示す図である。本実施形態に係る静電容量式入力装置は、導電部材４０に蓄積される電荷に基づいて、操作面１４への物体１００（指など）の近接に伴う導電部材４０の静電容量を検出する静電容量検出回路８３を有する。例えば、静電容量検出回路８３は、一定の振幅のパルス電圧を導電部材４０へ周期的に印加し、このパルス電圧によって導電部材４０と基準電位（グランド）との間に蓄積された電荷を検出する。静電容量検出回路８３が検出した電荷は、操作面１４に近接する物体１００と導電部材４０との間の静電容量にほぼ比例する。静電容量検出回路８３は、例えばアナログ−デジタル変換器を含んでおり、検出した電荷の大きさを示す所定ビット長の検出データＤｏｕｔを出力する。静電容量検出回路８３は、１つ若しくは複数の電子部品により構成されており、基板８１や基板８２に実装される。
【００４３】
図８は、上述した本実施形態に係る静電容量式入力装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【００４４】
ＳＴ１：
まず、各部品（弾性部材５０、発光素子７３Ａ〜７３Ｃ、静電容量検出回路８３など）が実装された基板８１，８２が、底部ケース部材３０とともに保持部材２０に取り付けられ、保持部材２０の開口部に導電部材４０が装着される。導電部材４０は、弾性部材５０の弾性力を受けつつ、係止部６０Ａ及び６０Ｂによって係止された状態となる。
【００４５】
ＳＴ２：
次に、外殻部材１０の内面１５に粘着されるべき導電部材４０の端面４５、及び、この端面４５に粘着されるべき外殻部材１０の内面１５の所定領域の一方又は両方に、硬化前の液状の粘着剤が塗布される。具体的には、導電部材４０の端面４５及び外殻部材１０の内面１５の所定領域の一方又は両方に、ロボットディスペンサーを用いて線状に粘着剤が塗布される。
【００４６】
ＳＴ３：
ロボットディスペンサーによる粘着剤の塗布後、その塗布された液状の粘着剤へＬＥＤ光源などにより紫外線が照射される。紫外線の照射は、例えば塗布工程（ＳＴ２）と並行に行ってもよい。紫外線の照射により、塗布された粘着剤が粘着性と弾性を持ったゲル状になる。
【００４７】
ＳＴ４：
塗布された粘着剤が紫外線の照射によってゲル状に硬化した後、外殻部材１０が保持部材２０に組み付けられて固定される。このとき、導電部材４０の端面４５に外殻部材１０の内面１５の所定領域が押し当てられて両者が粘着され、粘着層９０が形成される。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態に係る静電容量式入力装置によれば、粘着性と弾性とを持つ粘着剤よりなる粘着層９０が外殻部材１０の内面１５と導電部材４０との間に設けられるため、外殻部材１０の内面１５が立体的に曲がっている場合でも、外殻部材１０の内面１５と導電部材４０との隙間が一定に保たれ易くなり、隙間のばらつきを抑制できる。従って、導電部材４０の静電容量変化に基づいた入力操作の検出を精度よく行うことができる。
【００４９】
また、本実施形態に係る静電容量式入力装置によれば、粘着層９０を形成する粘着剤が光硬化型の粘着剤であることから、硬化前の粘着剤は液状であり、粘着性及び弾性に乏しいため、塗布作業を容易に行うことができる。また、光の照射によって簡単に粘着剤の粘着性及び弾性が生じるため、組み立て作業が簡易になる。
【００５０】
また、本実施形態に係る静電容量式入力装置によれば、基板８１に実装された弾性部材５０の弾性力により、粘着層９０が導電部材４０と外殻部材１０との間に挟まれて圧縮されるため、各部材の寸法のばらつきや温度による変形などがある場合でも、導電部材４０と外殻部材１０とが常に密着した状態になり、両者の隙間が一定に保たれ易くなる。これにより、導電部材４０と外殻部材１０との隙間のばらつきをより効果的に抑制できる。
【００５１】
また、本実施形態に係る静電容量式入力装置よれば、基板８１及び外殻部材１０を保持する保持部材２０と一体に設けられた係止部６０Ａ及び６０Ｂにより、粘着層９０に作用する弾性部材５０の弾性力に抗して導電部材４０が係止される。これにより、弾性部材５０の弾性力を受けた導電部材４０が外殻部材１０に対して係止されるため、弾性部材５０の弾性力に多少のばらつきがある場合でも、導電部材４０と外殻部材１０との間隔が一定に保たれ易くなる。従って、導電部材４０と外殻部材１０との隙間のばらつきをより効果的に抑制できる。しかも、導電部材４０が基板８１に対して係止されるため、導電部材４０と弾性部材５０との間で安定した接触圧が確保され易くなり、両者の接触抵抗が安定する。導電部材４０と弾性部材５０との接触抵抗が安定することで、静電容量検出回路８３における静電容量の検出のばらつきが抑えられるため、入力操作の検出精度が向上する。
【００５２】
本実施形態に係る静電容量式入力装置の製造方法によれば、外殻部材１０と導電部材４０とを組み合わせる前に粘着剤の塗布が行われるため、粘着剤の塗布状態（塗布漏れなど）を事前に確認することが可能であり、製造の信頼性を高めることができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る静電容量式入力装置の製造方法によれば、導電部材４０の端面４５と外殻部材１０の内面１５とを粘着させる前に、塗布工程で塗布された粘着剤への光の照射が行われるため、塗布された粘着剤へムラなく光を照射させ易くなる。これにより、塗布された粘着剤において十分な粘着性と弾性を生じさせた状態で外殻部材１０と導電部材４０との粘着が行われるため、製造の信頼性を高めることができる。
【００５４】
また、本実施形態に係る静電容量式入力装置の製造方法によれば、塗布工程においてロボットディスペンサーを用いて線状に粘着剤の塗布が行われるため、外殻部材１０の内面１５や導電部材４０の端面４５が立体的に曲がっている場合でも、その曲がった形状に合わせて適切な量の粘着剤を塗布することができる。更に、粘着剤を面状に塗布する場合に比べて、粘着剤の使用量を軽減し、粘着剤の塗布時間を短縮することが可能となる。
【００５５】
本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
【００５６】
例えば、上述した実施形態では、紫外線によってゲル状に硬化する粘着剤により粘着層９０が形成される例を挙げたが、粘着剤には他の波長の光で硬化するものを用いてもよい。
【００５７】
また、上述した実施形態では、導電部材４０に圧入された２つの金属部材４２と、基板８１に実装された２つの弾性部材５０とが接触しているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、導電部材に圧入される金属部材は１つでもよいし、３以上でもよい。また、金属部材に接触する弾性部材は１つでもよいし、３以上でもよい。更に、１つの金属部材が複数の弾性部材と接触してもよいし、複数の金属部材が１つの弾性部材と接触してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０…外殻部材、１１…透明層、１２…着色層、１３…開口部、１４…操作面、１５…内面、２０…保持部材、２１…床部、２２Ａ〜２２Ｃ…ガイドリブ、２３Ａ，２３Ｂ…開口部、３０…底部ケース部材、４０…導電部材、４１…本体、４２，４２Ａ，４２Ｂ…金属部材、４２１，４２１Ａ，４２１Ｂ…接触面、４３Ａ，４３Ｂ…係止突起、４４Ａ〜４４Ｇ…突条、４５…端面、４６，４６Ａ，４６Ｂ…孔、４７Ａ，４７Ｂ…脚部、４８…空洞、４９…開口部、５０，５０Ａ，５０Ｂ…弾性部材、５１…底部、５２，５３…板状金属体、５５…接触部、５６…突起、６０Ａ，６０Ｂ…係止部、７１…第１導光部材、７２…第２導光部材、７３Ａ〜７３Ｃ…発光素子、８１，８２…基板、８３…静電容量検出回路、９０…粘着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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