(57)【要約】      （修正有）【課題】電気的特性に優れる電子デバイスを提供する。【解決手段】絶縁性基板１の主面に配置されている第１導電パターン６および第２導電パターン７を有し、第１導電パターン６と導通している第１電極パターン２１を備えており、前記主面上に配置されている振動片２００と、を備える。第１導電パターン６が第１電極パターン２１と重なっている第１部分の面積が、平面視において他の導電パターンが前記第１電極パターン２１に重なる面積よりも大きい。【選択図】図３
2018113716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏の関係である第１主面および第２主面を有している絶縁性基板と、
前記第２主面に配置されている第１導電パターンおよび第２導電パターンと、
振動片用基板、前記振動片用基板の一方の面にあって前記第１主面に対向していると共に、前記第１導電パターンと導通している第１電極パターン、および前記振動片用基板の他方の面に配置されている第２電極パターンを備えており、かつ前記１主面上に配置されている振動片と、
を備え、
平面視において、前記第１導電パターンが前記第１電極パターンと重なっている第１部分を有し、
前記第１部分の面積は、平面視において前記第２導電パターンが前記第１電極パターンに重なる面積よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
少なくとも前記第１導電パターンに重ねられて、前記第２主面上に配置されている電子部品を備え、
前記電子部品を介した前記第１部分の平面視において、前記第１部分が前記電子部品に覆われており、
前記第１部分の面積は、前記第２導電パターンにおける前記第１電極パターンと前記電子部品とに重なる面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記電子部品は、アナログ回路ならびにデジタル回路を備えており、
前記第１導電パターンは、前記デジタル回路と重なっている面積が、前記アナログ回路と重なっている面積よりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記絶縁性基板は、少なくとも前記第１部分と重なる箇所が単層構造であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えている電子機器。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えている移動体。
【請求項７】
表裏の関係である第１主面および第２主面を有している絶縁性基板と、
前記第２主面に配置されており、かつ前記絶縁基板上に配置される振動片と導通されると共に、前記第２主面上に配置される電子部品と導通される第１導電パターンおよび第２導電パターンと、を備え、
前記第１導電パターンおよび前記第２導電パターンが、前記電子部品にて覆われる前記第２主面の領域に配置されており、
前記第２導電パターンの面積が前記第１導電パターンの面積よりも小さいことを特徴とする電子デバイス用回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を備えた電子デバイス、電子デバイス用回路基板、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子デバイスは、例えば、特許文献１に記載されているように、基板部の一方の面に水晶振動片（圧電振動素子）、その裏面に水晶振動片と導通している水晶端子（搭載パッド）、および水晶端子と導通した電子部品（集積回路素子）を備えた、所謂、両面搭載構造の水晶発振器が知られていた。
水晶発振器は、小型化の要求に対して、より小型の電子部品が用いられると共に、回路基板の搭載面の面積が小さく設計されてきた。
電子部品は、例えば回路基板に搭載され、金属バンプを介して水晶端子と接続される。一般的に金属バンプが配置される面積の小面積化技術は、集積化技術の進歩と比べて進歩が緩やかである。
そのため、水晶発振器は、小型化が進むに従い回路基板の面積に対して水晶端子の面積の割合が大きくなり易い。
または、両面搭載構造の水晶発振器の場合、水晶振動片の電気的特性を確認する際に水晶端子にプローブピンを当接するため、水晶端子の面積は、他の搭載パッドの面積よりも大きい。
なお、水晶端子は、水晶振動片の励振電極の数と同じ数が用意され、プローブピンとの当接の容易性、または水晶発振器が搭載されるプリント基板と水晶端子との間の浮遊容量への対策、を優先した位置に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の水晶発振器では、水晶端子と励振電極間の浮遊容量に対して考慮されていない。
浮遊容量としては、例えば、水晶端子を介して水晶振動片の両電極間に発生する等価並列容量Ｃ0があり、この値が大きくなる程、電子デバイスの電気的特性が劣化してしまう場合があった。
特に、水晶発振器の小型化が進むと基板部も薄くなるため、水晶端子と励振電極間の距離が近づき浮遊容量が大きくなり易すい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、表裏の関係である第１主面および第２主面を有している絶縁性基板と、前記第２主面に配置されている第１導電パターンおよび第２導電パターンと、振動片用基板、前記振動片用基板の一方の面にあって前記第１主面に対向していると共に、前記第１導電パターンと導通している第１電極パターン、および前記振動片用基板の他方の面に配置されている第２電極パターンを備えており、前記１主面上に配置されている振動片と、を備え、平面視において、前記第１導電パターンが前記第１電極パターンと重なっている第１部分を有し、前記第１部分の面積は、平面視において前記第２導電パターンが前記第１電極パターンに重なる面積よりも大きいことを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、第１部分においては、対面し合う第１電極パターンと第１導電パターンとが導通しており、かつ第１部分の面積が、第１電極パターンと第２導電パターンとの重なる面積よりも大きい。これにより、第１電極パターンと第２導電パターンとの間では寄生容量が発生し易いものの第１電極パターンの領域における寄生容量が発生し難くい領域の割合が広くなるので、電子デバイスの電気的特性を向上させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスは、少なくとも前記第１導電パターンに重ねられて、前記第２主面上に配置されている電子部品を備え、前記電子部品を介して前記第１部分を平面視して、前記第１部分が前記電子部品に覆われており、前記第１部分の面積は、前記第２導電パターンにおける前記第１電極パターンと前記電子部品とに重なる面積よりも大きいことが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、上述の効果に加え、振動片が動揺して振動片と電子部品との距離が変動しても第１部分の領域においては浮遊容量の変動は小さい。そしてこの第１部分の面積の割合が、第２導電パターンにおける第１電極パターンと電子部品とに重なる面積よりも大きいので電子デバイスの電気的特性を向上させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスは、前記電子部品が、アナログ回路ならびにデジタル回路を備えており、前記第１導電パターンは、前記デジタル回路と重なっている面積が、前記アナログ回路と重なっている面積よりも大きいことが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、上述の効果に加え、第１導電パターンは、大きな面積であっても第１導電パターンから寄生容量を介して供給される信号の影響を受け難いデジタル回路との重なりの割合が広いので電子デバイスの電気的特性を向上させることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスは、前記絶縁性基板が、少なくとも前記第１部分と重なる箇所が単層構造であることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、上述の効果に加え、絶縁性基板内にシールド導電層を介在させることができない単層構造の絶縁性基板において浮遊容量に対する電子デバイスの電気的特性の向上を実現することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスを備えた電子機器。
本適用例によれば、上述の効果により、性能が優れている電子機器を実現することができる。
【００１５】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスを備えた移動体。
本適用例によれば、上述の効果により、性能が優れている移動体を実現すことができる。
【００１６】
［適用例７］本適用例に係る電子デバイス用回路基板は、表裏の関係である第１主面および第２主面を有している絶縁性基板と、前記第２主面に配置されており、かつ前記絶縁基板上に配置される振動片と導通されると共に、前記第２主面上に配置される電子部品と導通される第１導電パターンおよび第２導電パターンと、を備え、前記第１導電パターンおよび前記第２導電パターンが、平面視して電子部品にて覆われる前記第２主面の領域に配置されており、前記第２導電パターンの面積が前記第１導電パターンの面積よりも小さいことを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、電子デバイス用回路基板に搭載される電子部品の端子に付加できる寄生容量値の許容差がある場合、これに対応することがきる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る電子デバイス用回路基板の図。
【図２】実施形態１に係る振動片の図。
【図３】実施形態１に係る電子デバイスの図。
【図４】実施形態１に係る電子デバイス用回路基板の図。
【図５】実施形態２に係る電子デバイスの図、および電子部品の図。
【図６】実施形態２に係る電子デバイスの図。
【図７】実施形態２に係る電子部品の図。
【図８】電子デバイスの変形例１を示す図。
【図９】電子デバイスの変形例１を示す図。
【図１０】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１１】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１２】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１３】本発明に係る電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
【００２０】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る電子デバイス用回路基板を示す図であり、図１（Ａ）は第１主面を平面視した図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）におけるＦ−Ｆ断面図、図１（Ｄ）は第２主面を平面視した図である。
図２は、振動片を示す図であり、図２（Ａ）は第２面（他方の面）を平面視した図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）におけるＦ−Ｆ断面図、図２（Ｄ）は図２（Ａ）における第２面に対して裏面側となる第１面（一方の面）を平面視した図ある。
図３は、電子デバイスを示す図である。図３（Ａ）は電子デバイス用回路基板の第１主面側から平面視した図、図３（Ｂ）は断面図であり、電子デバイス用回路基板においては図１（Ｂ）に示す断面であり、振動片においては図２（Ｃ）に示す断面である。図３（Ｃ）は断面図であり、電子デバイス用回路基板においては図１（Ｃ）に示す断面であり、振動片においては図２（Ｂ）に示す断面である。図３（Ｄ）は電子デバイス用回路基板の第２主面側を平面視した図である。
【００２１】
まず、実施形態１に係る電子デバイス用回路基板について説明する。
図１（Ａ）に示すように、電子デバイス用回路基板１００は、セラミックなどからなる四角形（略四角形も含む）の絶縁性基板１の第１主面に搭載パッド２、搭載パッド３、搭載パッド２から引き出されている引出配線４、および搭載パッド３から引き出されている引出配線５が配置されている。
【００２２】
さらに図１（Ｄ）に示すように、絶縁性基板１の第２主面には、第１導電パターン６、第２導電パターン７、および第３導電パターン８が配置されている。そして第１導電パターン６は第２導電パターン７と比較して面積が大きい。
第１導電パターン６、第２導電パターン７、および第３導電パターン８は、互いに絶縁された状態であり、互いに短絡し合うような引出配線による導通はなされていない。
また、第１導電パターン６と第２導電パターン７とは、第２主面の一辺に沿って一列に並んでいる。
第２主面において、第１導電パターン６と第２導電パターン７との間にある中心点Ｈは、第１導電パターン６と第２導電パターン７との並び方向に対して直交する中心線Ｇ−Ｇを境にして第２導電パターン７側にあるように配置されている。
第１導電パターン６は中心線Ｇ−Ｇに沿って並んでいる２つの第３導電パターン８に挟まれており、第３導電パターン８よりも中心線Ｇ−Ｇ側に突き出た形状である（第３導電パターン８よりも第１導電パターン６の方が中心線Ｇ−Ｇに近い）。
引出配線４と第２導電パターン７とは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って配線されている引出配線９を介して導通している。
引出配線５と第１導電パターン６とは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って配線されている引出配線１０を介して導通している。
【００２３】
次に、実施形態１に係る振動片について説明する。
振動片は、ＭＥＭＳ発振子、ジャイロ振動片、音叉振動片など極性の異なる２つの電極を備えたものであれば適用可能である。なお本実施形態では圧電振動型の振動片２００を用いて説明する。
図２（Ｄ）に示すように、振動片２００は、振動片用基板２０を備えており、ＡＴカット水晶結晶板からなる。振動片用基板２０の第１面（一方の面）に第１電極パターン２１が配置されている。なお、振動片用基板２０はＡＴカット水晶結晶板に限らず、ＡＴカット水晶結晶板、ＳＣカット水晶結晶板、圧電結晶体などを用いても良い。
第１電極パターン２１は、ニッケル、またはクロム層、またはこれらを含む合金からなる第１層、その表面上に金、または銀、またはこれらを含む合金からなる第２層等から構成され、振動片用基板２０を駆動させるための励振用電極２２、および励振用電極２２から振動片用基板２０の外縁に向かって延在している引出パターン２３を備えている。
なお、図２（Ｂ）に示すように引出パターン２３は、必要に応じて一方の面から振動片用基板２０の側面を伝って他方の主面にまで延在しても良い。
【００２４】
さらに振動片２００は、図２（Ａ）に示すように、振動片用基板２０の第１面に対して裏面である第２面（他方の面）に第２電極パターン２４が配置されている。
第２電極パターン２４は、ニッケル、またはクロム層、またはこれらを含む合金からなる第１層、その表面上に金、または銀、またはこれらを含む合金からなる第２層等から構成され、振動片用基板２０を駆動させるための励振用電極２５、および励振用電極２５から振動片用基板２０の外縁に向かって延在している引出パターン２６を備えている。
なお、図２（Ｃ）に示すように、引出パターン２６は、必要に応じて他方の面から振動片用基板２０の側面を伝って一方の主面にまで延在しても良い。
なお、振動片２００は、図２（Ａ）に示すように、角部が曲線である矩形の構造であるが、角部の形状がこれ以外の矩形であってもよい。また矩形以外でもよく、例えば円形、楕円形、オバール形状、または多角形（角部が曲線のものも含む）であっても良い。
さらに振動片２００は、振動片用基板２０の一方の面、および他方の面が全域にわたり平坦な形状であるが、少なくとも何れかの面が凸上に曲がっているコンベックス形状、少なくとも何れかの面の外縁寄りが傾斜しているベベル形状、少なくとも何れかの面における励振用電極２２、２５と重なる領域が凸出しているメサ形状、またはこれらの組み合わせの形状であっても構わない。
【００２５】
次に、実施形態１に係る電子デバイスについて説明する。
図３に示すように電子デバイスは、振動片２００が電子デバイス用回路基板１００に搭載されたものである。
すなわち、電子デバイス３００は、振動片２００の一方の面を絶縁性基板１の第１主面側に対向させた状態で、振動片２００が電子デバイス用回路基板１００に配置されており、さらに、必要に応じて蓋体（図示を省略）にて振動片２００を覆い、かつ蓋体を絶縁性基板１の第１主面側に配置し、蓋体と電子デバイス用回路基板１００で振動片２００の収容スペースが形成されている。
図３（Ａ）（Ｂ）に示すように振動片２００は、引出パターン２６と搭載パッド２とが導電性接着剤または金属バンプなどの接合部材３０を介して接続されており、これにより第２電極パターン２４と第２導電パターン７とが導通されていると共に、接合部材３０によって電子デバイス用回路基板１００に片持ち梁の状態で固定、支持されている。
さらに、図３（Ｃ）に示すように振動片２００は、引出パターン２３と搭載パッド３とが導電性接着剤または金バンプなどの接合部材３１を介して接続されており、これにより第１電極パターン２１と第１導電パターン６とが導通されている。
【００２６】
電子デバイス用回路基板１００と第１電極パターン２１との位置関係について説明する。
図３（Ｄ）は電子デバイス用回路基板１００を第２主面側から平面視した状態であり、第１電極パターン２１の輪郭の位置を点線にて示している（透視図）。
同図に示すように、第１導電パターン６は、第１電極パターン２１と重なっている第１部分３２を含んでいる。
第２導電パターン７は、第１電極パターン２１と重なっている面積が０以上（第２部分３３の面積≧０）の第２部分３３を含んでおり、例えば、第１部分３２の面積が第２部分の面積に対して１．５倍以上大きいことが望ましい。
さらに、第３導電パターン８は、第１電極パターン２１と重なっている面積が０以上（第３部分３４の面積≧０）の第３部分３４を含んでいる。
【００２７】
そして、第１部分３２の面積は第２部分３３の面積よりも大きく（第１部分３２の面積＞第２部分３３の面積）、これによって第１電極パターン２１と第１導電パターン６および第２導電パターン７との間の寄生容量の総合値を抑えることができる。
すなわち、第１導電パターン６と第１電極パターン２１とは導通状態（例えば短絡状態）であるため同電位になる。
そのため、第１導電パターン６と第１電極パターン２１との間の電位差は実質０になるので誘電率の高い絶縁性基板１が介在していたとしてもその間の寄生容量は発生し難い。
よって第１部分３２の面積が大きいほど第１電極パターン２１に発生する寄生容量値を低減することが期待できる。
【００２８】
一方、第２導電パターン７と第１電極パターン２１との間は、実質的には電気的に絶縁状態（高インピーダンス状態）であるため寄生容量が発生し易く、寄生容量の値が大きいほど振動片２００の等価並列容量Ｃ0の値が大きくなる。
そのため、第２部分３３の面積を小さくするほど、第１電極パターン２１に発生する寄生容量値を低減できる。
従って、第１部分３２の面積＞第２部分３３の面積の関係とすることで、相乗効果により、第１電極パターン２１と第１導電パターン６および第２導電パターン７との間の寄生容量の総合値を抑えることができる。
【００２９】
また第３部分３４においても第１部分３２よりも面積が小さい方が望ましい。
第３部分３４の面積が小さいほど、第１電極パターン２１と第３導電パターン８との間の寄生容量を小さく低減できる。
特に、第３部分３４が、図３（Ｄ）に示す第１導電パターン６、または第２導電パターン７を境にして振動片２００の自由端側（接合部材３０、３１側とは反対側の端側）にある場合、第１部分３２の面積＞第２部分３３の面積≧第３部分３４の面積≧０とすることが望ましい。
すなわち、電子デバイス３００に衝撃が加わった場合、接合部材３０、３１から自由端側に向かうにつれて動揺する幅が大きくなり、動揺する幅が大きいほど寄生容量の値の変動も大きくなり易い。
そのため第１導電パターン６、第２導電パターン７よりも自由端側に近い位置の第３導電パターン８における第３部分３４の面積を小さくし、第１電極パターン２１に発生する寄生容量の値の変動幅を小さく抑えることが望ましい。
特に、第３導電パターン８から発振器などの出力信号が出力される場合、寄生容量を介して出力信号がノイズとして振動片２００に入力される恐れがあり異常発振の原因となりやすい。
従って、このような構成の場合においても、異常発振を低減するのに本発明は有効である。
【００３０】
また、本発明は、絶縁性基板１における少なくとも第１部分と重なる箇所が単層構造である場合に有効である。
即ち、絶縁性基板が積層構造であれば、積層間に接地されるシールド用の金属パターンを配置した構成のみで課題を解決することも考えられるが、絶縁性基板１が単層である場合、シールド用の金属パターンを配置する積層間が存在しないため、上述した積層構造のような対策を行い難いからである。
【００３１】
図４は実施形態１の他の応用例であり、電子デバイス用回路基板１００の第２主面を平面視した図であり、搭載される振動片２００の第１電極パターン２１の輪郭の位置を点線にて示している（透視図）。
図４に示す電子デバイス用回路基板１００は、第１導電パターン６と第２導電パターン７との面積が実質等しいところが、図１に示した電子デバイス用回路基板１００と異なる。
同図に示すように、本応用例の場合、第１導電パターン６の全面が第１電極パターン２１と重なっている。
第２導電パターン７は、第１電極パターン２１と重なっている面積が０以上（第２部分３３の面積≧０）の第２部分３３を含んでいる。
さらに、第３導電パターン８は、第１電極パターン２１と重なっている面積が０以上（第３部分３４の面積≧０）の第３部分３４を含んでいる。
【００３２】
以上述べたように、本実施形態に係る電子デバイスによれば、以下の効果を得ることができる。
第１部分３２においては、第１電極パターン２１と、第１電極パターン２１と重なっている第１導電パターン６と、が導通しているため同電位であり、かつ第１部分３２の面積が、第１電極パターン２１と第２導電パターン７との重なる面積よりも大きい。これにより、第１電極パターン２１における寄生容量が発生し難くい領域の割合が広くなるので電子デバイスの電気的特性を向上させることができる。
【００３３】
（実施形態２）
図５は、実施形態２に係る電子デバイス、電子部品を回路配置面側を平面視した図であり、図５（Ａ）は電子デバイスを、電子デバイス用回路基板１００の第２主面側から平面視した図、図５（Ｂ）は電子部品を図５（Ｃ）のＤ−Ｄから平面視した図、図５（Ｃ）は電子デバイスの断面図である。図６は、図５に示す電子デバイスにおける透視図であり、図６（Ａ）は第１導電パターン６または第２導電パターン７が、第１電極パターン２１と重なる面積に対して、電子部品４０と重なる面積の方が大きい場合の図、図６（Ｂ）は第１導電パターン６または第２導電パターン７が、第１電極パターン２１と重なる面積に対して、電子部品４０と重なる面積の方が小さい場合の図である。
本実施形態に係る電子デバイスについて、これらの図を参照して説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
【００３４】
実施形態２に示す電子デバイスは、例えば圧電発振器である。
図５（Ａ）に示すように、電子デバイス４００は、図３に示した電子デバイス３００にさらに集積回路部品（ＩＣチップ）である電子部品４０を備えている。
図５（Ｂ）に示すように電子部品４０は、シリコン基板４１の主面側に集積回路としてアナログ回路４２、デジタル回路４３が構成されていると共に、実装パッド４４、４５、４６、４７、４８、４９を備えている。
【００３５】
アナログ回路４２は、振動片２００を駆動させるための発振用の増幅回路、必要に応じて、振動片２００の電気的性能の温度特性を補償するための温度補償回路、振動片２００を加熱するための過熱素子、などの回路のうち電子デバイス４００に求められる機能に必要なものが内蔵されている。
デジタル回路４３は、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）などの記憶回路や、必要に応じて演算回路を備えている。
実装パッド４４とデジタル回路４３とが隣り合うように実装パッド４４と実装パッド４５との間には、デジタル回路４３が配置されている。
なお本実施形態の場合、実装パッド４４と実装パッド４５との並び方向に沿ってアナログ回路４２、およびデジタル回路４３が並んで配置されている。
【００３６】
アナログ回路４２内の、増幅回路の出力信号が実装パッド４４に供給されるように、増幅回路の出力配線と、実装パッド４９とが、シリコン基板４１に形成された導体路を介して接続されている。
アナログ回路４２内の、増幅回路へ入力信号が実装パッド４５から供給されるように、増幅回路の入力配線と、実装パッド４５とが、シリコン基板４１に形成された導体路を介して接続されている。
アナログ回路４２内の、定電源回路へ実装パッド４６を介して電力を供給できるように、定電源回路と、実装パッド４６とが、シリコン基板４１に形成された導体路を介して接続されていると共に、接地用回路と、実装パッド４７とが、シリコン基板４１に形成された導体路を介して接続されている。
【００３７】
実装パッド４８は、必要に応じてアナログ回路４２へ直流電圧などの電気信号や、デジタル回路４３への制御信号、データ信号を入力するための端子として利用されものであり、その用途が達成できるようにアナログ回路４２、デジタル回路４３とシリコン基板４１に形成された導体路を介して接続されている。
さらに、発振器の出力信号として、アナログ回路４２からの発振信号が、実装パッド４９から出力されるように、アナログ回路４２と、実装パッド４９とが、シリコン基板４１に形成された導体路を介して接続されている。
【００３８】
そして、図５（Ａ）に示すように、電子部品４０を電子デバイス用回路基板１００の第２主面側に搭載した状態において、実装パッド４４は、第１導電パターン６と重なり、実装パッド４５は第２導体パターン７と重なり、実装パッド４５〜４９は、それぞれ個別の第３導電パターン８−１、第３導電パターン８−２、第３導電パターン８−３、第３導電パターン８−４、と重なるようにシリコン基板４１に配置されている。
なお、本実施形態の場合、例えば図５（Ａ）に示すように第１部分３２の領域の範囲内に実装パッド４４が収まった状態である。
【００３９】
電子部品４０と電子デバイス用回路基板１００との接続は、図５（Ｃ）に示すように金属バンプ５０を介して行われる。
すなわち、電子部品４０は、集積回路が形成されている主面を電子デバイス用回路基板１００に対面させて電子デバイス用回路基板１００にフリップチップボンディングされている。
なお、第１導電パターン６がアナログ信号用の端子であることから、第１導電パターン６における実装パッド４４と重なっていない領域において、デジタル回路４３と重なっている部分の面積と、アナログ回路４２と重なっている部分面積と、を比較したとき、図５（Ａ）に示すように、デジタル回路４３と重なっている部分の面積の方が大きい（アナログ回路４２と重なっている面積の方が小さい）ことが望ましい。
これは、第１導電パターン６とアナログ回路４２との間でアナログ信号が結合してしまい異常発振してしまうのを防ぐためである。
第１導電パターン６と重なる回路がデジタル回路４３であれば、第１導電パターン６から発信されたアナログ信号がデジタル回路４３に伝達したとしてもデジタル回路４３が誤動作するおそれが低いため電子デバイス４００としての信頼性が向上する。
【００４０】
図６は、このような電子デバイス４００を電子部品４０側から平面視した図であり、第１導電パターン６または第２導電パターン７が第１電極パターン２１、および電子部品４０に重なり合っている部分（第１部分３２、第２部分３３）を説明している図である。
即ち、図６（Ａ）（Ｂ）に示す斜線が描かれた領域が、第１部分３２、第２部分３３に相当する。
このような構成であれば、第１実施形態と同様の効果が期待できる。
この場合、図６（Ｂ）の構成では第２部分３３が図６（Ａ）の構成よりも小さくなり易いため、電子部品４０と第２導電パターン７との間におけるノイズ信号の結合経路は狭く限定される。
【００４１】
さらに、本実施形態では、第２導電パターン７は実装パッド４５を介して増幅回路の入力配線に接続される。
圧電発振器などの電子デバイス３００における増幅回路は、増幅回路の入力端子側の方が出力端子側に比べて容量の変化に対する発振周波数などの電気的特性の変化が大きくなり易い。
従って、寄生容量の個体間のばらつきや変動が小さい第２導電パターン７を増幅回路の入力配線に接続すれば、電子デバイス３００の電気的特性が優れたものになる。
【００４２】
図７は、第２実施形態における電子部品の他の例であり、図５（Ｂ）と同じ方向から見た図である。
図７に示す電子部品６０は、デジタル回路４３とアナログ回路４２との間に実装パッド４４が配置されている。
このような電子部品６０であれば、アナログ回路４２と実装パッド４４との距離が近いため、アナログ回路４２と実装パッド４４との間を接続する導体路の長さを短くできると共に、導体路をデジタル回路４３と重なり合うことなく配線することがきる。
また本実施形態においても、実施形態１と同様に第３部分３４においても第１部分３２よりも面積が小さい方が望ましい。
第３部分３４の面積が小さいほど、第１電極パターン２１と第３導電パターン８−１〜第３導電パターン８−４との間の寄生容量を小さく低減できる。
特に、第３導電パターン８−４に係る第３部分３４が、図３（Ｄ）に示す第１導電パターン６、または第２導電パターン７を境にして振動片２００の自由端側（接合部材３０、３１側とは反対側の端側）にある場合、第１部分３２の面積＞第２部分３３の面積≧第３導電パターン８−４に係る第３部分３４の面積≧０とすることが望ましい。
すなわち、電子デバイス３００に衝撃が加わった場合、接合部材３０、３１から自由端側に向かうにつれて動揺する幅が大きくなり、動揺する幅が大きいほど寄生容量の値の変動も大きくなり易い。
そのため第１導電パターン６、第２導電パターン７よりも自由端側に近い位置の第３導電パターン８−４における第３部分３４の面積を小さくし、第１電極パターン２１に発生する寄生容量の値の変動幅を小さく抑えることが望ましい。
特に、第３導電パターン８−４から発振器などの出力信号が出力される場合、寄生容量を介して出力信号がノイズとして振動片２００に入力される恐れがあり異常発振の原因となりやすい。
従って、このような構成の場合においても、異常発振を低減するのに本発明は有効である。
【００４３】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００４４】
（変形例１）
図８は、変形例１に係る電子デバイスの斜視図である。図９（Ａ）は図８に示す電子デバイスのＡ−Ａ断面図であり、図９（Ｂ）は図８に示す電子デバイスの実装用端子側から平面視した図である。
上記実施形態１、２では、本発明の特徴となる所が明確になるように、電子デバイスとして付属的に付加される構成要素を省略して説明したが、この構成に限定するものではない。
【００４５】
以下、変形例１に係る電子デバイス５００について説明する。なお、実施形態１、２と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
図８、図９に示すように電子デバイス５００は、電子デバイス用回路基板１００における絶縁性基板１の第１主面側に振動片２００を囲うように配置されている第１枠体７０を有し、さらに第１枠体７０の開口が塞がれ電子デバイス用回路基板１００と第１枠体７０と共に振動片２００の収容空間を形成している蓋体７１、および絶縁性基板１の第２主面側に電子部品４０または電子部品６０を囲うように配置されている第２枠体７２を備えている。
そして少なくとも電子デバイス用回路基板１００、および第２枠体７２を備えた構成を電子デバイス用パッケージ６００としている。
図９（Ｂ）に示すように、第２枠体７２の実装面側には複数の実装用端子７３〜実装用端子７６が配置されている。
実装用端子７３〜実装用端子７６については、例えば実装用端子７３は実装パッド４９と導通しており、実装用端子７４は実装パッド４８と導通しており、実装用端子７５は実装パッド４７と導通しており、実装用端子７６は実装パッド４６と導通している。
なお実装パッド４７は蓋体７１と導通していてもよく、また第１枠体７０としてはセラミックなどの絶縁性材料で構成してもよく、またはシームリングなどの金属塊で構成されたものでもよい。
【００４６】
また、本願発明は、振動片２００がメサ型の場合、より効果的に機能する。
すなわち、振動片２００の他方の面が凸出したメサ型の場合、凸出した分だけ第１導電パターン６、第２導電パターン７、第３導電パターンに接近し易くなり、その分、大きな寄生容量が発生し易くなるからである。
また電子デバイス用回路基板１００、およびそれを備えた電子デバイス用パッケージ６００であれば、振動片２００に接続される第１導電パターン６と第２導電パターン７とで寄生容量に差を設けて、一方の寄生容量を積極的に小さくした構成としている。
従って、接続される電子部品４０または電子部品６０の入力端子に付加される寄生容量の許容範囲と出力端子に付加される寄生容量の許容範囲に差がある場合は、許容範囲が小さい方の端子に寄生容量が小さい方の第１導電パターン６、または第２導電パターン７のいずれかを選択して接続できる利点がある。
なお、必要に応じて第１導電パターン６、および第２導電パターン７は、振動片２００の電気的特性として、例えば発振周波数を検査する際に検査用の測定端子を当接されるモニター用端子として利用できる。
この場合、第１導電パターン６、および第２導電パターン７の少なくとも一方は金属バンプ５０が接続される実装パッドとモニター用端子とを兼用した使われ方、または実装パッドの領域とモニター用端子との領域とを分けた使われ方がされる。
【００４７】
＜電子機器＞
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス３００、４００、５００を適用した電子機器について、図１０〜図１３に基づき、詳細に説明する。なお、以下の説明では、電子デバイス５００を用いた例を説明する。
【００４８】
図１０は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス５００が内蔵されている。
【００４９】
図１１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス５００が内蔵されている。
【００５０】
図１２は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０１が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０１は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１３０１に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス５００が内蔵されている。
【００５１】
なお、本発明の実施形態に係る電子デバイス５００を備える電子機器は、図１０のパーソナルコンピューター１１００、図１１の携帯電話機１２００、図１２のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器などに適用することができる。
【００５２】
＜移動体＞
図１３は、移動体の一例としての自動車の構成を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には、本発明の実施形態に係る電子デバイス５００が搭載されている。例えば、図１１に示すように、移動体としての自動車５０６には、電子デバイス５００を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、本発明に係る電子デバイス５００は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。
【００５３】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体の実施形態について、図面に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１…絶縁性基板、２…搭載パッド、３…搭載パッド、４…引出配線、５…引出配線、６…第１導電パターン、７…第２導体パターン、８…第３導電パターン、８−１…第３導電パターン、８−２…第３導電パターン、８−３…第３導電パターン、９…引出配線、１０…引出配線、２０…振動片用基板、２１…第１電極パターン、２２…励振用電極、２３…引出パターン、２４…第２電極パターン、２５…励振用電極、２６…引出パターン、３０…接合部材、３１…接合部材、３２…第１部分、３３…第２部分、３４…第３部分、４０…電子部品、４１…シリコン基板、４２…アナログ回路、４３…デジタル回路、４４…実装パッド、４５…実装パッド、４６…実装パッド、４７…実装パッド、４８…実装パッド、４９…実装パッド、５０…金属バンプ、６０…電子部品、７０…第１枠体、７１…蓋体、７２…第２枠体、７３…実装用端子、７４…実装用端子、７５…実装用端子、７６…実装用端子、２００…振動片、３００…電子デバイス、４００…電子デバイス、５００…電子デバイス、６００…電子デバイス用パッケージ、１１００…パーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０１…表示部、１３０２…ケース、１３０４…含む受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…データ通信用の入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…ＰＣ）、１５００…自動車、１５１０…電子制御ユニット、１５２０…内蔵してタイヤ、１５３０…車体。
【図１】
2018113716.tif 000003
【図２】
2018113716.tif 000004
【図３】
2018113716.tif 000005
【図４】
2018113716.tif 000006
【図５】
2018113716.tif 000007
【図６】
2018113716.tif 000008
【図７】
2018113716.tif 000009
【図８】
2018113716.tif 000010
【図９】
2018113716.tif 000011
【図１０】
2018113716.tif 000012
【図１１】
2018113716.tif 000013
【図１２】
2018113716.tif 000014
【図１３】
2018113716.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年3月26日(2018.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏の関係である第１主面および第２主面を有している絶縁性基板と、
前記第２主面に配置されている第１導電パターンおよび第２導電パターンと、
振動片用基板、前記第１主面に対向する前記振動片用基板の一方の面に配置されている第１電極パターン、および前記振動片用基板の他方の面に配置されている第２電極パターンを備えており、かつ前記第１主面上に配置されている振動片と、
を備え、
前記第１電極パターンは、前記第１主面上に設けられた第１の引出配線および前記絶縁性基板を貫通する第２の引出配線を介して前記第１導電パターンに導通しており、
平面視において、前記第１導電パターンが前記第１電極パターンと重なっている部分の面積は、平面視において前記第２導電パターンが前記第１電極パターンに重なっている部分の面積よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記第２主面上に配置されている電子部品を備え、
平面視で、前記第１導電パターンが前記第１電極パターンおよび前記電子部品と重なっている部分の面積は、前記第２導電パターンが前記第１電極パターンおよび前記電子部品と重なっている部分の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記電子部品は、アナログ回路およびデジタル回路を備えており、
前記第１導電パターンは、前記デジタル回路と重なっている面積が、前記アナログ回路と重なっている面積よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記絶縁性基板は、少なくとも前記第１部分と重なる箇所が単層構造であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１導電パターンと前記第２導電パターンは、前記絶縁基板の長辺と直交する方向に配列されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記振動片は、接合部材を介して前記絶縁性基板に固定されており、
前記接合部材は、前記振動片用基板の前記一方の面および前記他方の面に亘って設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えている電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えている移動体。
【請求項９】
表裏の関係である第１主面および第２主面を有している絶縁性基板と、
前記第２主面に配置されており、かつ前記絶縁基板上に配置される振動片と導通されると共に、前記第２主面上に配置される電子部品と導通される第１導電パターンおよび第２導電パターンと、を備え、
前記第１導電パターンは、前記第１主面上に設けられた第１の引出配線および前記絶縁性基板を貫通する第２の引出配線を介して、前記振動片が有する、前記第１主面に対向して配置される第１電極パターンと導通され、
前記第１導電パターンおよび前記第２導電パターンが、前記電子部品にて覆われる前記第２主面の領域に配置されており、
前記第２導電パターンの面積が前記第１導電パターンの面積よりも小さいことを特徴とする電子デバイス用回路基板。