(57)【要約】【課題】加工装置が設置環境から受ける影響を検査する。【解決手段】加工装置が設置環境から受ける影響を検査する検査方法であって、チャックテーブルと加工ユニットとの相対的な位置関係を特定するための目印を設定する目印設定ステップと、移動手段を停止させた状態で、該目印を撮像ユニットで複数回撮像する撮像ステップと、該撮像ステップで得られた撮像画像から該目印の位置を検出し該加工装置が設置環境から受ける影響の有無を判定する判定ステップと、を備え、該判定ステップでは、該目印の位置の変化量が閾値未満の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていないと判定し、該目印の位置の変化量が閾値以上の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていると判定する。【選択図】図４
2018013342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを相対的に移動させる移動手段と、該加工ユニットに固定され該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備える加工装置が設置環境から受ける影響を検査する検査方法であって、
該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対的な位置関係を特定するための目印を設定する目印設定ステップと、
該移動手段を停止させた状態で、該目印を撮像ユニットで複数回撮像する撮像ステップと、
該撮像ステップで得られた撮像画像から該目印の位置を検出し該加工装置が設置環境から受ける影響の有無を判定する判定ステップと、を備え、
該判定ステップでは、
該目印の位置の変化量が閾値未満の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていないと判定し、
該目印の位置の変化量が閾値以上の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていると判定することを特徴とする検査方法。
【請求項２】
該撮像ステップでは、撮像ユニットの焦点が該目印に合うように該撮像ユニットと該チャックテーブルとの距離を設定してから撮像を開始することを特徴とする請求項１記載の検査方法。
【請求項３】
該目印は、該チャックテーブル又は、該チャックテーブルに保持された被保持物に設定されることを特徴とする請求項１又は２記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置が設置環境から受ける影響を検査する検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定され、分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウェーハは分割予定ラインに沿って分割されて、個々のデバイスチップが製造される。
【０００３】
上述のようなウェーハを分割する際には切削装置やレーザー加工装置等の加工装置が用いられる。また、これらの加工装置は、パッケージ基板、セラミックス基板やガラス基板等の被加工物を分割する際にも用いられる。
【０００４】
近年では、デバイスチップの微細化の傾向が著しく、それに伴い加工装置の加工精度について要求される水準も高まっている。高い精度の加工を実現するためには、これらの加工装置が備える加工ユニット（切削ブレードやレーザービーム等）を高い精度で制御する必要がある。
【０００５】
一方で、加工装置の設置される工場等の設置面（床面）は、格子状に組まれた鋼材（グレーチング）や嵩上げされた面である場合が多い。そのような面上に加工装置が設置されると、他の装置や設備から振動等が伝わり加工ユニットの制御に何らかの影響が出ると懸念される。そこで、この影響を緩和するために種々の対策が講じられる。
【０００６】
一例として、特許文献１には、設置面の振動を装置に伝播させない免振固定具についての技術が開示されている。該免振固定具により加工装置を支持することで、設置環境からの振動の影響を緩和して、安定的に加工を実施できる。
【０００７】
しかし、そのような免振固定具により加工装置を支える場合でも、加工結果にばらつきが生じる場合がある。そして、該ばらつきが環境による影響を緩和しきれていないために生じたものか、他の要因によるものであるのか、一般的に判別するのは困難である。原因が判明しない問題についてさらに対策等を検討するのは容易ではない。
【０００８】
また、加工装置自身から生じる振動が加工結果にばらつきを与える場合もある。例えば、切削ブレードを高速に回転させたり、チャックテーブルを高速に移動させたりした際に発生した振動が、加工結果にばらつきを生じさせる場合がある。特許文献２には、切削ブレードやチャックテーブルに可変の錘を付して、該振動の周波数を外部から伝わる振動の周波数からずらすことでこれらの共振による影響を低減する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−４４４２１号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
原理的にはチャックテーブルと加工ユニットとの相対的な位置関係が一定に維持され、相対的に振動等していなければ、加工装置の設置環境等は加工結果に影響を与えない。ただし、それを確認するためには該加工装置にレーザー測定器等を実装してチャックテーブルと加工ユニットとの相対的な位置関係を検証する必要があった。
【００１１】
しかしながら、該検証のための器具を加工装置に取り付けるとコストがかかる。また、加工装置の構成次第では、該器具を取り付けるためのスペースを十分に確保できず、該器具を取り付けられない場合がある。
【００１２】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、新たな測定装置を取り付けることなく、チャックテーブルと加工ユニットとの相対的な位置関係を評価して加工装置が設置環境から受ける影響を検査できる検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを相対的に移動させる移動手段と、該加工ユニットに固定され該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備える加工装置が設置環境から受ける影響を検査する検査方法であって、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対的な位置関係を特定するための目印を設定する目印設定ステップと、該移動手段を停止させた状態で、該目印を撮像ユニットで複数回撮像する撮像ステップと、該撮像ステップで得られた撮像画像から該目印の位置を検出し該加工装置が設置環境から受ける影響の有無を判定する判定ステップと、を備え、該判定ステップでは、該目印の位置の変化量が閾値未満の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていないと判定し、該目印の位置の変化量が閾値以上の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていると判定することを特徴とする検査方法が提供される。
【００１４】
なお、本発明の一態様に係る検査方法において、該撮像ステップでは、撮像ユニットの焦点が該目印に合うように該撮像ユニットと該チャックテーブルとの距離を設定してから撮像を開始してもよい。また、該目印は、該チャックテーブル又は、該チャックテーブルに保持された被保持物に設定されてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様に係る検査方法では、チャックテーブルに対する加工ユニットの位置決め等に使用される撮像ユニットを用いて加工装置が環境から受ける影響の有無を検査する。該撮像ユニットは本来、加工ユニットが被加工物を加工する際に加工位置等を確認し、加工ユニットを所定の位置に位置付けるために用いられる。本発明に係る検査方法では、該撮像ユニットを該検査に用いるため、該検査のために新たな測定装置等を該加工装置に設ける必要がない。
【００１６】
該撮像ユニットは加工ユニットに固定されているため、加工ユニットが振動等する場合は該撮像ユニットも同様に振動等する。該撮像ユニットで該加工装置のチャックテーブルの位置を特定するため目印を複数回撮像すると、該加工ユニットと該チャックテーブルとの相対的な位置の変化を検出できる。そして、該加工ユニットと該チャックテーブルとを停止させた状態で検査を行うと、外部の環境等が両者の位置関係に影響を与えているか否かを判定できる。
【００１７】
撮像ユニットにより撮像された撮像画像を用いて該影響について検査すると、客観的な検査結果を装置の使用者または管理者等に提供できる。外部の環境等が両者の位置関係に影響を与えると確認されれば、該影響への対策を検討できる。また、外部の環境等が両者の位置関係に影響を与えないと確認されれば、外部の環境以外に該ばらつきの原因を求めることができる。
【００１８】
したがって、本発明により、新たな測定装置を取り付けることなく、チャックテーブルと加工ユニットとの位置関係の変化を評価して加工装置が設置環境から受ける影響を検査できる検査方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、チャックテーブルに目印を設定する場合の一例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、チャックテーブルの被保持物（検査体）に目印を設定する場合の一例を模式的に示す斜視図である。
【図３】検査時における撮像ユニットと、検査体と、の位置関係を模式的に説明する図である。
【図４】図４（Ａ）は、撮像画像の一例を模式的に示す図であり、図４（Ｂ）は、チャックテーブルと加工ユニットと、の相対的な位置関係に変動がある場合の撮像画像の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る検査方法を実施する加工装置について説明する。図１は、該加工装置の一例として切削装置を模式的に示す斜視図である。該加工装置は、例えば、デバイスチップの製造工場等に設置される。該工場における加工装置の設置面（床面）は、格子状に組まれた鋼材（グレーチング）や嵩上げされた面である場合があり、そのような面上に加工装置が設置されると、他の装置や設備から伝わる振動等による影響が懸念される。
【００２１】
該加工装置の構成要素について説明する。図１に示すように、加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。
【００２２】
この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６と、該Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（移動手段）（不図示）と、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８と、が設けられている。該Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。
【００２３】
Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させると、移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２４】
Ｘ軸移動テーブル６上には、ウェーハ１を吸引、保持するためのチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１０は、上述したＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
【００２５】
チャックテーブル１０の表面（上面）は、ウェーハ１を吸引、保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１０の周囲には、ウェーハ１を支持する環状のフレームを固定するためのクランプ１０ｂが設けられている。
【００２６】
なお、図１に示す通り、ウェーハ１は環状のフレーム７に保持されたテープ９上に貼着され、フレーム７と一体として取り扱われてもよい。該フレーム７とテープ９とを用いてウェーハ１を取り扱うと、ウェーハ１を搬送する際に生じる衝撃等からウェーハ１を保護できる。さらに、該テープ９を拡張すると、ウェーハ１を複数のデバイスチップに分割できる。
【００２７】
支持構造１６から離れた基台４の角部には、基板４から側方に突き出た突出部１２が設けられている。突出部１２の内部には空間が形成されており、この空間には、昇降可能なカセットエレベータ４０が設置されている。カセットエレベータ４０の上面には、複数のウェーハ１を収容可能なカセット４２が載せられる。
【００２８】
開口４ａに近接する位置には、上述したウェーハ１をチャックテーブル１０へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットでカセット４２から引き出されたウェーハ１（環状のフレーム）は、チャックテーブル１０の保持面１０ａに載置される。
【００２９】
基台４の上面には、ウェーハ１を加工する加工ユニット１４を支持する支持構造１６が、開口４ａの上方に張り出すように配置されている。支持構造１６の前面上部には、加工ユニット１４をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる加工ユニット移動機構（移動手段）１８が設けられている。
【００３０】
加工ユニット移動機構１８は、支持構造１６の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２０を備えている。Ｙ軸ガイドレール２０には、加工ユニット移動機構１８を構成するＹ軸移動プレート２２がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート２２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２０に平行なＹ軸ボールネジ２４が螺合されている。
【００３１】
Ｙ軸ボールネジ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２４を回転させると、Ｙ軸移動プレート２２は、Ｙ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２２の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００３２】
Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３３】
Ｚ軸移動プレート２８の下部には、ウェーハ１を加工する加工ユニット１４が設けられている。また、加工ユニット１４には、ウェーハ１の表面を撮像するための撮像ユニット（カメラ）３４が固定されている。加工ユニット移動機構１８で、Ｙ軸移動プレート２２をＹ軸方向に移動させれば、加工ユニット１４及び撮像ユニット３４は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、加工ユニット１４及び撮像ユニット３４は昇降する。
【００３４】
加工ユニット１４の一例は、切削ブレードを備える切削ユニットである。その場合、加工ユニット１４は、例えば、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３６を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３６を回転させる。
【００３５】
Ｚ軸移動プレート２８を移動させ切削ブレード３６を所定の高さまで下降させ、切削ブレード３６を回転させた状態でＸ軸移動機構を作動させてチャックテーブル１０を加工送りすると、切削ブレード３６の切削が進行する。
【００３６】
また、加工ユニット１４は、レーザービームを照射するレーザー加工ユニットでもよい。その場合、例えば、該加工ユニット１４はレーザー発振器と、加工ヘッドと、を有し、該レーザー発振器により発振されたレーザービームが該加工ヘッドを通してチャックテーブル１０上のウェーハ１に照射する。光学系を調整してレーザービームを該所定の深さに照射しながらＸ軸移動機構（移動手段）を作動させてチャックテーブル１０を加工送りすると、レーザー加工が進行する。
【００３７】
撮像ユニット（カメラ）３４はチャックテーブル１０に保持されたウェーハ１の表面を撮像する。得られた撮像画像は、所定の箇所を加工するよう加工ユニット１４を位置付ける際に用いられる。また、本実施形態に係る検査方法においては、後述の通り、該撮像ユニット３４はチャックテーブル１０またはウェーハ１等に設定される目印を撮像して、外部の環境による影響の有無を判定する際に用いられる。なお、撮像ユニット３４には例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳセンサ等が用いられる。
【００３８】
加工後のウェーハ１は、例えば、搬送機構（不図示）によってチャックテーブル１０から洗浄ユニット３８へと搬送される。洗浄ユニット３８は、筒状の洗浄空間内でウェーハ１を吸引、保持するスピンナテーブル３８ａを備えている。スピンナテーブル３８ａの下部には、スピンナテーブル３８ａを所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００３９】
スピンナテーブル３８ａの上方には、ウェーハ１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル３８ｂが配置されている。ウェーハ１を保持したスピンナテーブル３８ａを回転させて、噴射ノズル３８ｂから洗浄用の流体を噴射すると、ウェーハ１を洗浄できる。洗浄ユニット３８で洗浄されたウェーハ１は、例えば、搬送機構（不図示）でカセット４２に収容される。
【００４０】
次に、本実施形態に係る検査方法について説明する。該検査方法においては、まず、チャックテーブル１０と加工ユニット１４との相対的な位置関係を特定するための目印を設定する目印設定ステップを実施する。次に、移動手段（Ｘ軸移動機構、加工ユニット移動機構、並びにＺ軸パルスモータ）を停止させた状態で、該目印を撮像ユニット３４で複数回撮像する撮像ステップを行う。さらに、該撮像ステップで得られた撮像画像から該目印の位置を検出し該加工装置２が設置環境から受ける影響の有無を判定する判定ステップを実施する。
【００４１】
なお、該判定ステップでは、該目印の位置の変化量が閾値未満の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていないと判定する。また、該目印の位置の変化量が閾値以上の場合、該チャックテーブルと該加工ユニットとの相対位置は該環境から影響を受けていると判定する。
【００４２】
以下、本実施形態に係る検査方法の各ステップについて詳細に説明する。まず、目印設定ステップについて説明する。該目印はチャックテーブル１０と加工ユニット１４との相対的な位置関係を特定するために用いられる。該関係の変化が撮像ユニット３４で撮像される範囲内で該目印の位置の変化として現われる。後述の撮像ステップでは、該目印が撮像される。
【００４３】
該目印は、チャックテーブル１０、または、該チャックテーブル１０に保持された被保持物に設定される。目印が該被保持物に設定される場合、該被保持物は該加工装置２により加工されるウェーハ１でもよく、該検査方法を実施するためにウェーハ１を模して作製された専用の検査体でもよい。
【００４４】
例えば、チャックテーブル１０や被保持物に形成されている構造、パターン等を目印に設定できる。また、チャックテーブル１０又は被保持物に構造物等を設け、この構造物に目印に設定してもよい。目印を設定する被保持物（検査体）に、被加工物であるウェーハ１を用いる場合には、例えば、ウェーハ１に形成されているデバイス５の回路パターン等を目印に設定することで、新たな構造物等を設ける必要がなくなる。
【００４５】
目印の一例を、図２を用いて説明する。図２（Ａ）は、チャックテーブル１０の外周部に形成された目印１１を模式的に示す斜視図である。目印１１は、撮像ユニット３４により撮像されるようにチャックテーブル１０の上面に形成される。該目印は、撮像ユニット３４が撮像できる材料で形成されればよく、例えば、金属や遮光性の樹脂等を用いて形成される。また、遮光性のインキやレーザーマーキング等で描画されて形成されてもよい。
【００４６】
また、該目印の形状は、チャックテーブル１０と加工ユニット１４との相対位置の変化を捉えやすい形状であることが好ましい。例えば、図２（Ａ）に示すようなクロス型でもよく、互いに平行に複数の直線を並べて形成した目盛型でもよい。
【００４７】
また、図２（Ｂ）は、加工装置２の被加工物であるウェーハ１に形成されたパターンを目印１１として設定する場合の例を模式的に示す斜視図である。図２（Ｂ）に示す通り、ウェーハ１の表面には、格子状に配列された分割予定ライン３で区画された複数の領域にＩＣ等のデバイス５が形成されている。ウェーハ１は、最終的に分割予定ライン３に沿って切断等され、個々のデバイスチップに分割される。
【００４８】
ウェーハ１は、例えば、チャックテーブル１０の保持面１０ａ上にテープ９を介して載置される。そして、フレーム７が加工装置２のクランプ１０ｂにより把持され、チャックテーブル１０から負圧が作用して、ウェーハ１はチャックテーブル１０上に保持される。例えば、外部の環境が影響してチャックテーブル１０と加工ユニット１４との相対的な位置関係が変動すると、被加工物であるウェーハ１と加工ユニット１４との相対位置も変動するため、加工ユニット１４による加工が該変動の影響を受ける。
【００４９】
ウェーハ１に目印１１を設定する場合、ウェーハ１は、検査の対象である検査体となる。例えば、デバイス５が形成される領域または該領域の近傍にはパターンが形成され、該パターンが目印１１に設定される。目印１１の位置が加工装置２における実際の加工箇所の近傍であるほど、外部の環境が加工に与える影響をより正確に把握できる。
【００５０】
該目印１１に設定されるパターンは、デバイス５を構成している金属膜、絶縁膜等に用いられる材料を用いて形成されてもよい。デバイス５を構成する膜の材料を用いると、デバイス５を形成する過程において、別途の工程を加えることなく目印１１を形成できる。
【００５１】
また、目印１１として設定されるためだけに使用されるパターンを形成しなくても、デバイス５を構成する配線等のパターンを目印１１として設定してもよい。その場合、本実施形態に係る検査方法は、加工ユニット１４、チャックテーブル１０、及び、ウェーハ１に特別な構成を新たに設けることなく実施できる。
【００５２】
なお、該検査を実施するためだけにウェーハ１を模した専用の検査体を作製して、該検査体をチャックテーブル１０上に吸引保持し、該検査体に目印１１を設定して該検査を実施してもよい。専用の検査体は加工がされずに失われないため、複数の該検査において該検査体を繰り返し使用できる。すると、例えば加工装置２のメンテナンスのたびに同じ条件で検査を実施でき、複数の検結果を比較できるため、外部の環境による影響の変化を正確に把握できる。
【００５３】
次に、本実施形態に係る検査方法における撮像ステップについて説明する。図３は、撮像時における加工ユニット、チャックテーブル、及び、目印等の関係を説明する模式図である。図３には、検査体１３（ウェーハ１または専用の検査体）に設定された目印１１を撮像ユニット３４が撮像する例が示される。
【００５４】
該撮像ステップでは、まず加工ユニット１４が備える撮像ユニット（カメラ）３４が目印１１を撮像できるように加工ユニット１４及びチャックテーブル１０を移動させる。そして撮像ユニット３４のフォーカス（焦点）が該目印１１に合うように、撮像ユニット３４とチャックテーブル１０との距離を設定する。
【００５５】
目印１１を撮像する位置に撮像ユニット３４を移動させた後、加工ユニット１４と、チャックテーブル１０と、を相対的に停止させる。すなわち、移動手段（Ｘ軸移動機構、加工ユニット移動機構、並びにＺ軸パルスモータ）を停止させ、加工装置２に起因する振動を極力生じない状態とする。その後、撮像ユニット３４による撮像を開始する。
【００５６】
加工装置２はデバイスチップの製造工場のクリーンルーム等に設置されるが、該工場のクリーンルームの内外には例えば、空気の清浄度を保つための清浄装置、温度及び湿度を管理する空調設備や、各種の装置に接続された排気装置等が配置される。さらに、クリーンルームの内には複数の他の加工装置等が配置されるのが通常である。
【００５７】
そして、該工場における該加工装置の設置面（床面）は、格子状に組まれた鋼材（グレーチング）や嵩上げされた面である場合がある。そのような面上に加工装置が設置されると、他の装置や設備から伝わる振動等による影響が懸念される。
【００５８】
加工に影響を与えると懸念される外部の環境のうち主要なものは、他の装置や設備から生じる振動である。該振動による影響を評価するために、撮像は複数回される必要があるが、該振動等は定常的であるため、常時撮像をし続けなくても外部の環境による影響を十分評価できる。
【００５９】
撮像ユニット３４が撮像した撮像画像の一例を図４（Ａ）に示す。図４（Ａ）に示す通り、撮像画像１５には目印１１が写り込む。
【００６０】
撮像ステップにおいては、複数の撮像画像１５を得る。後述の判定ステップにおいては、該複数の撮像画像１５に対してそれぞれ写り込む目印１１の位置が読み取られ、それらの位置が比較されると位置の変化量が導出され、該変化量を評価できる。
【００６１】
なお、複数の撮像画像１５を比較して評価できるのは、チャックテーブル１０の保持面１０ａに平行な面内における位置の変化量だけではない。撮像画像１５に写り込む目印１１の輪郭の明瞭さ（ぼけ具合）を複数の撮像画像１５において比較すると、該保持面１０ａに垂直な方向における位置の変化の有無を評価できる。
【００６２】
なお、撮像ユニット３４は静止画を撮像してもよく、動画を撮像してもよい。撮像ユニット３４が静止画を撮像する場合は、撮像された複数の撮像画像を用いて目印１１の位置の変化量を評価する。また、撮像ユニット３４が動画を撮像する場合は、該動画から複数の撮像画像を作成して、該複数の撮像画像を用いて目印１１の位置の変化量を評価する。
【００６３】
次に、本実施形態に係る検査方法の判定ステップについて説明する。該判定ステップでは、上述の撮像ステップで得られた撮像画像から目印１１の位置を検出し、該加工装置が環境から受ける影響の有無を判定する。
【００６４】
判定ステップでは、まず、撮像ステップで得られた撮像画像１５に写り込む目印１１の位置を読み取る。例えば、複数の撮像画像１５において目印１１の位置を読み取り、得られた複数の位置を比較して位置の変化量を導出できる。
【００６５】
目印１１の位置の変化量を導出する過程について、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を用いて説明する。図４（Ａ）は撮像画像の一例であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の撮像画像が撮像された時間とは異なる時間において撮像された撮像画像の一例である。
【００６６】
例えば、図４（Ａ）に写り込む目印１１の位置を基準の位置として、図４（Ｂ）に写り込む目印１１の位置を評価する。図４（Ｂ）に、目印１１の基準の位置１１ａを示す。該基準の位置１１ａは、図４（Ａ）に示した撮像画像１５における目印１１の位置である。
【００６７】
図４（Ｂ）にて、目印１１の位置と基準の位置１１ａとを比較すると、Ｘ軸方向（加工送り方向）の位置の変化が確認される。また、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）では、位置の変化が認められない。さらに、両撮像画像で目印１１の輪郭が同程度に明瞭であるため、Ｚ軸方向の位置の変化も認められない。このように、複数の撮像画像を比較すると、目印１１の位置の変化量を導出できる。
【００６８】
次に、目印１１の位置の変化量を評価する。加工装置２におけるチャックテーブル１０と加工ユニット１４との位置関係が外部の環境の影響によらずに変化する場合がある。外部の環境による変化と、外部の環境に起因しない変化と、を適切に切り分けなければ、外部の環境による影響を正しく評価できない。
【００６９】
そのため、外部の環境に起因しない目印１１の変化を基にして、閾値を予め決定しておく。そして、目印１１の位置の変化量が該閾値未満であるならば、外部の環境がチャックテーブル１０と加工ユニット１４との相対位置に影響しないと判定し、該変化量が該閾値以上であるならば、外部の環境が該相対位置に影響していると判定する。
【００７０】
ただし、該閾値は外部の環境に起因しない目印１１の変化に基づかずに設定されてもよい。例えば、加工装置２の内部の要因を含めて評価し対策したい場合、閾値をより小さい値に設定してもよい。また、加工結果への影響が許容されるほど小さい、または、ほとんど無いと認められる変化量を閾値として設定しても良い。
【００７１】
このように、複数の撮像画像１５を用いて目印１１の変化量を評価すると、加工装置２の外部の環境を客観的に評価できる。そして、例えば、加工装置２による加工にばらつきが認められるときに外部の環境に起因する影響がないと理解されれば、該ばらつきの発生原因を外部の環境以外から検討できる。また、例えば、外部の環境に起因する影響があるとの結果が得られれば、外部の環境に起因する影響を緩和するように対策を検討できる。
【００７２】
以上説明した通り、本実施形態に係る検査方法によると、新たな測定装置等を加工装置に取り付けることなく、チャックテーブルと加工ユニットとの位置関係を確認して加工装置が設置環境から受ける影響を検査できる。
【００７３】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、判定ステップにおいて、２つの撮像画像１５に写り込む目印１１の位置を比較して目印１１の変化量を導出する場合について説明した。しかし、判定ステップにおける目印１１の変化量の導出方法はこれに限らない。
【００７４】
例えば、複数の撮像画像１５から目印１１の位置を読み取る際、チャックテーブル１０の保持面１０ａに平行な面内に仮の原点を定め、各撮像画像１５に写り込む目印１１の位置を該仮の原点を基準とする仮の座標系にプロットする。そして、該仮の座標系にプロットされた目印１１の位置の平均を求めて、該平均の位置を原点とする座標系を新たに設定して各目印１１の位置をプロットしなおす。すると、該座標系にプロットされた複数の点を統計的に処理できる。
【００７５】
例えば、該座標系にプロットされた複数の点のうち最も原点から遠い点を目印１１の位置の変化量として導出してもよい。また、複数の点に対する統計処理より求められる標準偏差を目印１１の位置の変化量として導出してもよい。
【００７６】
また、目印１１の位置の変化について時間を軸とするグラフで表現してもよい。該グラフに外部の環境に起因する振動が反映される場合、該グラフは特定の周期をもった振動を重ね合わせた波形となる場合がある。
【００７７】
この場合、該グラフを解析して各振動の周波数が得られれば、振動の発生源を特定し易くなる。例えば、該グラフを解析して得られる一つの振動の周波数が、加工装置２に隣接する他の装置に接続された真空ポンプから発生する振動の周波数と一致すれば、該真空ポンプが振動の発生源であると特定できる。
【００７８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７９】
１  ウェーハ
３  分割予定ライン
５  デバイス
７  フレーム
９  テープ
１１  目印
１１ａ  基準の位置
１３  検査体
１５  撮像画像
２  加工装置
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１０ｂ  クランプ
１２  突出部
１４  加工ユニット
１６  支持構造
１８  加工ユニット移動機構
２０  Ｙ軸ガイドレール
２２  Ｙ軸移動プレート
２４  Ｙ軸ボールネジ
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸移動プレート
３０  Ｚ軸ボールネジ
３２  Ｚ軸パルスモータ
３４  撮像ユニット（カメラ）
３６  切削ブレード
３８  洗浄ユニット
３８ａ  スピンナテーブル
３８ｂ  噴射ノズル
４０  カセットエレベータ
４２  カセット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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