(57)【要約】【課題】組立作業容易性を向上することができる電子部品モジュールを提供すること。【解決手段】第一基板２と、第一基板２に固定され、かつ第一基板２と電気的に接続されている第一コネクタ３および第二コネクタ４と、第一基板２と対向して配置される第二基板５と、第一基板２と第二基板５との間に配置され、第二基板５に固定される第一ピンヘッダ６および第二ピンヘッダ７と、を備える。第一コネクタ３および第二コネクタ４は、先端部３３ａ、４３ａが第二基板５側に屈曲して形成され、かつ、ピンヘッダ６，７に形成されるヘッダ側端子穴６３，７３を貫通するとともに、第二基板５に形成される第二基板側端子穴５２に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される複数の第二基板側電子部品端子３３，４３を有する。ヘッダ側端子穴６３，７３は、対向方向のうち、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積より広く形成されている。【選択図】図５
2018067614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板に固定され、かつ前記第一基板と電気的に接続されている１以上の電子部品と、
前記第一基板と対向方向に対向して配置される第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に配置され、前記第二基板に固定されるピンヘッダと、
を備え、
前記電子部品のうち１以上は、前記対向方向から見た場合に、前記電子部品から前記第一基板内に突出する複数の電子部品端子を有し、
複数の前記電子部品端子のうち少なくとも一部は、先端部が前記対向方向のうち、前記第二基板側に屈曲して形成され、かつ、前記ピンヘッダに形成されるヘッダ側端子穴を貫通するとともに、前記第二基板に形成される第二基板側端子穴に挿入された挿入状態において前記第二基板と電気的に接続され、
前記ヘッダ側端子穴は、前記対向方向のうち、前記第一基板側の開口面積が前記第二基板側の開口面積より広く形成されている、
ことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品モジュールにおいて、
前記ピンヘッダは、前記第二基板に接続された複数の基板間端子を保持するものであり、
複数の前記基板間端子は、第一基板側先端部が前記第一基板に形成される第一基板側基板間端子穴に挿入された挿入状態において、前記第一基板と電気的に接続され、
前記第一基板側基板間端子穴は、前記対向方向のうち、前記第二基板側の開口面積が前記第二基板側と反対側の開口面積よりも広く形成されている、
電子部品モジュール。
【請求項３】
第一基板と、
前記第一基板に電気的に接続されており、かつ前記第一基板に固定されている電子部品と、
前記第一基板と対向方向に対向して配置される第二基板と、
を備え、
前記電子部品は、前記対向方向から見た場合に、前記電子部品から前記第一基板内に突出する複数の電子部品端子を有し、
複数の前記電子部品端子のうち少なくとも一部は、先端部が前記対向方向のうち、前記第二基板側に屈曲して形成され、かつ前記第二基板に形成される第二基板側端子穴に挿入された挿入状態において前記第二基板と電気的に接続され、
前記第二基板側端子穴は、前記対向方向のうち、前記第一基板側の開口面積が前記第一基板側と反対側の開口面積より広く形成されている、
ことを特徴とする電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
車両には、種々の電子部品が搭載されており、複数の電子部品を基板に実装して１つの電子部品モジュールとする場合がある。電子部品モジュールとしては、２つの基板を対向させたものがある（特許文献１，２参照）。電子部品によっては、２つの基板に複数の電子部品端子を電気的にそれぞれ接続する場合がある。この場合、電子部品から突出する複数の電子部品端子の先端部を２つの基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に向けて屈曲して、一方の基板に複数の電子部品端子を電気的に接続することとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−６４７４号公報
【特許文献２】特開２００６−３４５６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一方の基板に複数の電子部品端子を電気的に接続するためには、一方の基板に形成された複数の基板側端子穴に各電子部品端子の先端部をそれぞれ挿入することとなる。この場合、電子部品を予め他方の基板に固定するとともに、複数の電子部品端子を予め他方の基板とそれぞれ電気的に接続しておき、一方の基板を他方の基板と対向するように配置し、一方の基板を他方の基板に対して近づけることで、各電子部品端子の先端部を各基板側端子穴にそれぞれ挿入する。
【０００５】
各電子部品端子においては、直線の状態から先端部を他方の基板に向けて折り曲げられているので、隣り合う電子部品端子の先端部の間隔にばらつきが発生することが考えられる。この場合、各基板側端子穴は、予め設定された間隔で他方の基板に形成されているので、作業員が各基板側端子穴に各電子部品端子を挿入する際に円滑に挿入することができず、電子部品モジュールの組立作業が困難となる場合がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、組立作業容易性を向上することができる電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品モジュールは、第一基板と、前記第一基板に固定され、かつ前記第一基板と電気的に接続されている１以上の電子部品と、前記第一基板と対向方向に対向して配置される第二基板と、前記第一基板と前記第二基板との間に配置され、前記第二基板に固定されるピンヘッダと、を備え、前記電子部品のうち１以上は、前記対向方向から見た場合に、前記電子部品から前記第一基板内に突出する複数の電子部品端子を有し、複数の前記電子部品端子のうち少なくとも一部は、先端部が前記対向方向のうち、前記第二基板側に屈曲して形成され、かつ、前記ピンヘッダに形成されるヘッダ側端子穴を貫通するとともに、前記第二基板に形成される第二基板側端子穴に挿入された挿入状態において前記第二基板と電気的に接続され、前記ヘッダ側端子穴は、前記対向方向のうち、前記第一基板側の開口面積が前記第二基板側の開口面積より広く形成されている、ことを特徴とする電子部品モジュール。
【０００８】
また、上記電子部品モジュールにおいて、前記ピンヘッダは、前記第二基板に接続された複数の基板間端子を保持するものであり、複数の前記基板間端子は、第一基板側先端部が第一基板に形成される第一基板側基板間端子穴に挿入された挿入状態において、前記第一基板と電気的に接続され、前記第一基板側基板間端子穴は、前記対向方向のうち、前記第二基板側の開口面積が前記第二基板側と反対側の開口面積よりも広く形成されている、ことが好ましい。
【０００９】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品モジュールは、第一基板と、前記第一基板に電気的に接続されており、かつ前記第一基板に固定されている電子部品と、前記第一基板と対向方向に対向して配置される第二基板と、を備え、前記電子部品は、前記対向方向から見た場合に、前記電子部品から前記第一基板内に突出する複数の電子部品端子を有し、複数の前記電子部品端子のうち少なくとも一部は、先端部が前記対向方向のうち、前記第二基板側に屈曲して形成され、かつ前記第二基板に形成される第二基板側端子穴に挿入された挿入状態において前記第二基板と電気的に接続され、前記第二基板側端子穴は、前記対向方向のうち、前記第一基板側の開口面積が前記第一基板側と反対側の開口面積より広く形成されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電子部品モジュールは、電子部品端子の屈曲した先端部を第一基板側の開口面積が第二基板側の開口面積より広く形成されている第二基板側端子穴に第一基板側から挿入することとなるので、組立作業容易性を向上することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る電子部品モジュールの斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。
【図４】図４は、実施形態に係る電子部品モジュールの第二基板およびピンヘッダの斜視図である。
【図５】図５は、実施形態に係る電子部品モジュールの要部断面図である。
【図６】図６は、変形例に係る電子部品モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
【００１３】
［実施形態］
図１は、実施形態に係る電子部品モジュールの斜視図である。図２は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。図３は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。図４は、実施形態に係る電子部品モジュールの第二基板およびピンヘッダの斜視図である。図５は、実施形態に係る電子部品モジュールの要部断面図である。ここで、図２は第一基板を表面側から見た場合の分解斜視図であり、図３は第一基板を裏面側から見た場合の分解斜視図であり、図４は第二基板を表面側から見た斜視図であり、図５は、ヘッダ側端子穴および第一基板側端子穴の断面形状を示す断面図である。各図のＸ方向は、本実施形態における電子部品モジュールの幅方向である。Ｙ方向は、本実施形態における電子部品モジュールの奥行き方向であり、幅方向と直交する方向である。Ｚ方向は、本実施形態における電子部品モジュールの上下方向であり、対向方向であり、幅方向および奥行き方向と直交する方向である。
【００１４】
本実施形態における電子部品モジュール１は、例えば車両に搭載されるものであり、電源と１以上の電子機器とを接続して電力を１以上の電子機器に供給する、複数の電子機器どうしを接続して、複数の電子機器の間で電気信号の送受をする、などを目的とするものである。電子部品モジュール１は、図１に示すように、第一基板２と、第一コネクタ３および第二コネクタ４と、第二基板５と、第一ピンヘッダ６と、第二ピンヘッダ７と、基板間端子８と、電源コネクタ９と、リレー１０とを備える。なお、電子部品モジュール１は、上記以外の電子部品が搭載されていてもよい。
【００１５】
第一基板２は、図１〜図３に示すように、電子部品モジュール１の主基板であり、電子部品、本実施形態では各コネクタ３，４，９と、第二基板５と、リレー１０とが取り付けられる。第一基板２は、平板形状に形成されており、硬質な材料、例えばベークライト、紙フェノール、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、電子部品どうしを電気的に接続する図示しないプリント配線が表面２ａあるいは裏面２ｂの少なくとも一面に形成されている。本実施形態における第一基板２は、表面２ａの中央部に複数のリレー１０が実装されている。第一基板２は、表面２ａから裏面２ｂまで貫通する複数種類の穴２１〜２４が形成されている。固定用穴２１は、各コネクタ３，４をそれぞれ固定する固定具１１が挿入される穴であり、固定具１１の数に応じて複数形成されている。第一基板側端子穴２２は、電子部品、本実施形態では各コネクタ３，４の端子のうち第一基板２と電気的に接続する第一基板側電子部品端子３２，４２と、リレー１０のリレー端子１０１が挿入される穴であり、第一基板側電子部品端子３２，４２およびリレー端子１０１の数に応じて複数形成されている。第一基板側基板間端子穴２３は、基板間端子８が挿入される穴であり、基板間端子８の数に応じて複数形成されている。第一基板側基板間端子穴２３は、図５に示すように、上下方向のうち、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されている。本実施形態における第一基板側基板間端子穴２３は、上下方向から見た場合に円形であり、第二基板５側が第二基板５側と反対側に対して拡径して形成されている。ここで、第一基板側基板間端子穴２３は、軸方向を含む断面形状において、少なくとも一部が第二基板５側に向かって表面２ａに至るまでテーパー形状に形成されている。治具用穴２４は、図示しない第一基板２を載置する治具台から突出する図示しない治具棒が挿入される穴であり、本実施形態においては第一基板２のうち、第二基板５が上下方向において対向する領域において、第二基板５の対角線上に離間した位置に２つ形成されている。
【００１６】
第一コネクタ３は、本実施形態における電子部品のうち第一基板側電子部品端子３２と、第二基板側電子部品端子３３とを有する電子部品である。第一コネクタ３は、図１〜図３、図５に示すように、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、電子部品モジュール１の外部の電子機器と電子部品モジュール１とを電気的に接続するものであり、第一基板２の幅方向の両端部のうち、一方の端部に第一基板２から一部が突出した状態で、第一基板２に対して固定具１１により固定されている。第一コネクタ３は、コネクタ挿入空間部３１と、複数の第一基板側電子部品端子３２と、複数の第二基板側電子部品端子３３とを有する。コネクタ挿入空間部３１は、外部の電子機器と電気的に接続された図示しない外部コネクタ（雄コネクタ）が挿入される１以上の空間部であり、外部コネクタが挿入されることで、外部コネクタに形成された図示しない複数の端子と、複数の第一基板側電子部品端子３２および複数の第二基板側電子部品端子３３とがそれぞれ電気的に接続される。第一基板側電子部品端子３２は、上下方向から見た場合に、第一コネクタ３から第一基板２内に突出するものであり、先端部３２ａが上下方向のうち、第一基板２側に屈曲して形成されている。第一基板側電子部品端子３２は、第一基板２側に屈曲する先端部３２ａが第一基板側端子穴２２に挿入された挿入状態において第一基板２と電気的に接続される。第二基板側電子部品端子３３は、上下方向から見た場合に、第一コネクタ３から第一基板２内に突出するものであり、先端部３３ａが上下方向のうち、第二基板５側に屈曲して形成されている。第二基板側電子部品端子３３は、第二基板５側に屈曲する先端部３３ａが第一ピンヘッド６を介して第二基板側端子穴５２に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される。ここで、第一基板側電子部品端子３２および第二基板側電子部品端子３３は、第一コネクタ３の本体と一体成形により、第一コネクタ３の本体に保持されている。
【００１７】
第二コネクタ４は、本実施形態における電子部品のうち第一基板側電子部品端子４２と、第二基板側電子部品端子４３とを有する電子部品である。第二コネクタ４は、図１〜図３、図５に示すように、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、電子部品モジュール１の外部の電子機器と電子部品モジュール１とを電気的に接続するものであり、第一基板２の幅方向の両端部のうち、他方の端部に第一基板２から一部が突出した状態で、第一基板２に対して固定具１１により固定されている。第二コネクタ４は、コネクタ挿入空間部４１と、複数の第一基板側電子部品端子４２と、複数の第二基板側電子部品端子４３とを有する。コネクタ挿入空間部４１は、外部の電子機器と電気的に接続された図示しない外部コネクタ（雄コネクタ）が挿入される１以上の空間部であり、外部コネクタが挿入されることで、外部コネクタに形成された図示しない複数の端子と、複数の第一基板側電子部品端子４２および複数の第二基板側電子部品端子４３とがそれぞれ電気的に接続される。第一基板側電子部品端子４２は、上下方向から見た場合に、第二コネクタ４から第一基板２内に突出するものであり、先端部４２ａが上下方向のうち、第一基板２側に屈曲して形成されている。第一基板側電子部品端子４２は、第一基板２側に屈曲する先端部４２ａが第一基板側端子穴２２に挿入された挿入状態において第一基板２と電気的に接続される。第二基板側電子部品端子４３は、上下方向から見た場合に、第二コネクタ４から第一基板２内に突出するものであり、先端部４３ａが上下方向のうち、第二基板５側に屈曲して形成されている。第二基板側電子部品端子４３は、第二基板５側に屈曲する先端部４３ａが第二ピンヘッダ７を介して第二基板側端子穴５２に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される。ここで、第一基板側電子部品端子４２および第二基板側電子部品端子４３は、コネクタ３の本体と一体成形により、コネクタ３の本体に保持されている。
【００１８】
第二基板５は、図１〜図５に示すように、電子部品モジュール１における補助基板であり、各ピンヘッダ６，７が搭載され、実装されるものである。第二基板５は、第一基板２と上下方向において対向して配置されるものである。第二基板５は、平板形状に形成されており、硬質な材料、例えばベークライト、紙フェノール、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、電子部品どうしおよび基板どうしを電気的に接続する図示しないプリント配線が表面２ａあるいは裏面２ｂの少なくとも一面に形成されている。第二基板５は、表面２ａから裏面２ｂまで貫通する複数種類の穴５１〜５５が形成されている。固定用穴５１は、第二基板５を第二コネクタ４に固定する固定具１２および電源コネクタ９を第二基板５に固定する固定具１３が挿入される穴であり、固定具１２，１３の数に応じて複数形成されている。第二基板側端子穴５２は、電子部品、本実施形態では各コネクタ３，４の端子のうち第二基板５と電気的に接続する第二基板側電子部品端子３３，４３が挿入される穴であり、第二基板側電子部品端子３３，４３の数に応じて複数形成されている。第二基板側基板間端子穴５３は、基板間端子８が挿入される穴であり、基板間端子８の数に応じて複数形成されている。コネクタ端子穴５４は、電子部品、本実施形態では電源コネクタ９のコネクタ端子９２が挿入される穴であり、コネクタ端子９２の数に応じて複数形成されている。治具用穴５５は、治具用穴２４に挿入された治具棒がさらに挿入される穴であり、本実施形態においては第二基板５のうち、上下方向において治具用穴２４にそれぞれ対向する位置に２つ形成されている。
【００１９】
第一ピンヘッダ６は、図２、図４、図５に示すように、第一基板２と第二基板５との間に配置され、複数の基板間端子８を保持するものである。第一ピンヘッダ６は、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、第一コネクタ３に対応するものであり、本体部６１と、枠部６２と、ヘッダ側端子穴６３とを有する。本体部６１は、上下方向において第二基板５の表面５ａと対向するものであり、平板形状に形成されている。本体部６１は、複数の基板間端子８を保持、本実施形態では、複数の基板間端子８を奥行き方向に一列に配列された状態で保持する。本実施形態における本体部６１は、複数の基板間端子８と一体成形により、複数の基板間端子８を保持する。ここで、第一ピンヘッダ６に保持された複数の基板間端子８は、奥行き方向において複数の第一基板側基板間端子穴２３および複数の第二基板側基板間端子穴５３の間隔と同一の間隔で保持されている。枠部６２は、第一ピンヘッダ６が第二基板５に固定された状態で、第二基板５を第一基板２に対して上下方向において支持するものである。枠部６２は、上下方向から見た場合における本体部６１の外周から上下方向のうち、第一基板２側に立設して形成されている。ヘッダ側端子穴６３は、第一コネクタ３の第二基板側電子部品端子３３が貫通されるものであり、第二基板側電子部品端子３３の数に応じて複数形成されている。ヘッダ側端子穴６３は、図５に示すように、奥行き方向において複数の第二基板側端子穴５２の間隔と同一の間隔で形成されている。ヘッダ側端子穴６３は、上下方向のうち、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されている。本実施形態におけるヘッダ側端子穴６３は、上下方向から見た場合に矩形形状であり、第一基板２側が第二基板５側に対して奥行き方向および幅方向の距離が長く形成されている。ここでは、ヘッダ側端子穴６３は、奥行き方向から見た場合における断面形状および幅方向から見た場合における断面形状が、少なくとも一部が第一基板２側に向かって本体部６１の第一基板２側の面に至るまでテーパー形状に形成されている。
【００２０】
第二ピンヘッダ７は、図２、図４、図５に示すように、第一基板２と第二基板５との間に配置され、複数の基板間端子８を保持するものである。第二ピンヘッダ７は、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、第二コネクタ４に対応するものであり、本体部７１と、枠部７２と、ヘッダ側端子穴７３とを有する。本体部７１は、上下方向において第二基板５の表面５ａと対向するものであり、平板形状に形成されている。本体部７１は、複数の基板間端子８を保持、本実施形態では、複数の基板間端子８を奥行き方向に一列に配列された状態で保持する。本実施形態における本体部７１は、複数の基板間端子８と一体成形により、複数の基板間端子８を保持する。ここで、第二ピンヘッダ７に保持された複数の基板間端子８は、奥行き方向において複数の第一基板側基板間端子穴２３および複数の第二基板側基板間端子穴５３の間隔と同一の間隔で保持されている。枠部７２は、第二ピンヘッダ７が第二基板５に固定された状態で、第二基板５を第二ピンヘッダ７とともに、第一基板２に対して上下方向において支持するものである。枠部７２は、上下方向から見た場合における本体部７１の外周から上下方向のうち、第一基板２側に立設して形成されている。ヘッダ側端子穴７３は、第二コネクタ４の第二基板側電子部品端子４３が貫通されるものであり、第二基板側電子部品端子４３の数に応じて複数形成されている。ヘッダ側端子穴７３は、図５に示すように、奥行き方向において複数の第二基板側端子穴５２の間隔と同一の間隔で形成されている。ヘッダ側端子穴７３は、上下方向のうち、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されている。本実施形態におけるヘッダ側端子穴７３は、上下方向から見た場合に矩形形状であり、第一基板２側が第二基板５側に対して奥行き方向および幅方向の距離が長く形成されている。ここでは、ヘッダ側端子穴７３は、奥行き方向から見た場合における断面形状および幅方向から見た場合における断面形状が、少なくとも一部が第一基板２側に向かって本体部６１の第一基板２側の面に至るまでテーパー形状に形成されている。
【００２１】
電源コネクタ９は、図１〜図３、図５に示すように、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されている。電源コネクタ９は、電子部品モジュール１の外部のバッテリなどの電源からの電力を電子部品モジュール１に供給するものであり、第一基板２の幅方向の両端部のうち、他方の端部に第一基板２から一部が突出した状態で、第二基板５に対して固定具１３により固定されている。電源コネクタ９は、コネクタ挿入空間部９１と、複数のコネクタ端子９２とを有する。コネクタ挿入空間部９１は、外部の電源と電気的に接続された図示しない外部コネクタ（雄コネクタ）が挿入される空間部であり、外部コネクタが挿入されることで、外部コネクタに形成された図示しない端子と、複数のコネクタ端子９２がバスバーを介してそれぞれ電気的に接続される。コネクタ端子９２は、上下方向から見た場合に、第二基板５側に突出して形成されている。コネクタ端子９２は、先端部がコネクタ端子穴５４に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される。
【００２２】
次に、電子部品モジュール１の組み立てについて説明する。まず、作業員は、図３に示すように、各コネクタ３，４および各リレー１０を第一基板２に固定する。ここでは、作業員は、まず、第一コネクタ３の各第一基板側電子部品端子３２の先端部３２ａを各第一基板側端子穴２２に挿入した挿入状態で、固定具１１を固定穴２１に挿入し、第一コネクタ３に対して固定具１１を締結することで、第一コネクタ３を第一基板２に固定する。次に、作業員は、第一基板２に対して第一コネクタ３が固定されている固定状態において、裏面２ｂから突出する各第一基板側電子部品端子３２の先端部３２ａに対して半田やレーザー溶接などで接続部を形成することで、各第一基板側電子部品端子３２を第一基板２と電気的に接続する。次に、作業員は、まず、第二コネクタ４の各第一基板側電子部品端子４２の先端部４２ａを各第一基板側端子穴２２に挿入した挿入状態で、固定具１１を固定穴２１に挿入し、第二コネクタ４に対して固定具１１を締結することで、第二コネクタ４を第一基板２に固定する。次に、作業員は、第一基板２に対して第二コネクタ４が固定されている固定状態において、裏面２ｂから突出する各第一基板側電子部品端子４２の先端部４２ａに対して上記接続部を形成することで、各第一基板側電子部品端子４２を第一基板２と電気的に接続する。次に、作業員は、各リレー１０の各リレー端子１０１を各第一基板側端子穴２２に挿入した挿入状態で、裏面２ｂから突出する各リレー端子１０１に対して上記接続部を形成することで各リレー端子１０１を第一基板２と電気的に接続するとともに、リレー１０を第一基板２に対して固定する。
【００２３】
次に、図４に示すように、各ピンヘッダ６，７および電源コネクタ９を第二基板５に固定する。ここでは、作業員は、まず、第一ピンヘッダ６に保持されている各基板間端子８の各第二基板側先端部８ａを各第二基板側基板間端子穴５３に挿入した挿入状態で、裏面５ｂから突出する各第二基板側先端部８ａに対して上記接続部を形成することで、第一ピンヘッダ６を第二基板２と電気的に接続するとともに、第一ピンヘッダ６を第二基板２に対して固定する。次に、第二ピンヘッダ７に保持されている各第二基板側先端部８ａを各第二基板側基板間端子穴５３に挿入した挿入状態で、裏面５ｂから突出する各第二基板側先端部８ａに対して上記接続部を形成することで、第二ピンヘッダ７を第二基板２と電気的に接続するとともに、第二ピンヘッダ７を第二基板２に対して固定する。次に、作業員は、電源コネクタ９の各コネクタ端子９２を各コネクタ端子穴５４に挿入した挿入状態で、固定具１３を固定用穴５１に挿入し、電源コネクタ９に対して固定具１３を締結することで、電源コネクタ９を第二基板５に固定する。次に、作業員は、第二基板５に対して電源コネクタ９が固定されている固定状態において、裏面５ｂから突出する各コネクタ端子９２に対して上記接続部を形成することで、各コネクタ端子９２を第二基板５と電気的に接続する。
【００２４】
次に、作業員は、図２に示すように、第一基板２に対して第二基板５を固定する。ここでは、作業員は、図示しない治具台に対して第一基板２を載置する。このとき、治具台から突出する２つの治具棒を第一基板２の各治具用穴２４にそれぞれ挿入する。次に、作業員は、第一基板２に対して上下方向において第二基板５を離間した状態で対向させて配置する。このとき、作業員は、第一基板２の表面２ａに対して第二基板５の表面５ａを向かい合わせて第二基板５を第一基板２に対して配置する。また、上下方向において、２つの治具棒に対して各治具用穴５５が対向するように、第二基板５を第一基板２に対して配置する。次に、作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向において近接させる。このとき、第二基板５は、２つの治具棒に沿って第一基板２に向かって移動し、まず、各ヘッダ側端子穴６３，７３に対して各第二基板側電子部品端子３３，４３の各先端部３３ａ，４３ａの挿入がそれぞれ開始される。各ヘッダ側端子穴６３，７３は、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されているので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔が各先端部３３ａ，４３ａを屈曲することで、等間隔ではなくなっていても、各先端部３３ａ，４３ａを各ヘッダ側端子穴６３，７３にそれぞれ挿入することができる。作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各先端部３３ａ，４３ａがヘッダ側端子穴６３，７３を貫通し、本体部６１の第二基板５側の面から第二基板５側に突出する。ここで、各ヘッダ側端子穴６３，７３は、第二基板５側の開口面積が第一基板２側の開口面積よりも狭く形成されているので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔が、ヘッダ側端子穴６３，７３により等間隔、すなわち各第二基板側端子穴５２の奥行き方向における間隔に矯正されることとなる。
【００２５】
作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各第二基板側端子穴５２に対して各先端部３３ａ，４３ａの挿入がそれぞれ開始されるとともに、各第一基板側基板間端子穴２３に対して各基板間端子８の各第一基板側先端部８ｂの挿入がそれぞれ開始される。各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されているので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔が各第一基板側先端部８ｂを屈曲することで、等間隔でなくなっていても、各第一基板側先端部８ｂを各第一基板側基板間端子穴２３にそれぞれ挿入することができる。作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各先端部３３ａ，４３ａが各第二基板側端子穴５２を貫通し裏面５ｂから突出するとともに、各第一基板側先端部８ｂが各第一基板側基板間端子穴２３を貫通し裏面２ｂから突出する。ここで、各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側と反対側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも狭く形成されているので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔が、複数の第一基板側基板間端子穴２３により等間隔に矯正されることとなる。次に、作業員は、裏面５ｂから突出する各先端部３３ａ，４３ａに対して上記接続部を形成することで、各第二基板側電子部品端子３３，４３を第二基板５と電気的に接続する。次に、作業員は、裏面２ｂから突出する各第一基板側先端部８ｂに対して上記接続部を形成することで、各基板間端子８を第一基板２と電気的に接続する。
【００２６】
以上のように、上記実施形態における電子部品モジュール１は、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されている各ヘッダ側端子穴６３，７３に対して、各先端部３３ａ，４３ａが第一基板２側から挿入されるので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔を各第二基板側端子穴５２の奥行き方向における間隔に矯正することができる。従って、各第二基板側電子部品端子３３，４３を各第二基板側端子穴５２にそれぞれ容易に挿入することができ、組立作業容易性を向上することができる。
【００２７】
また、上記実施形態における電子部品モジュール１は、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されている各第一基板側基板間端子穴２３に対して、各基板間端子８の各第一基板側先端部８ｂが第一基板２側と反対側から挿入されるので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔を各第一基板側基板間端子穴２３の奥行き方向における間隔に矯正することができる。従って、各基板間端子８を各第一基板側基板間端子穴２３にそれぞれ容易に挿入することができ、組立作業容易性を向上することができる。
【００２８】
なお、本実施形態における電子部品モジュール１は、ピンヘッダ６，７を備えるがこれに限定されるものではなく、ピンヘッダ６，７を備えなくてもよい。図６は、変形例に係る電子部品モジュールの断面図である。図６に示すように、ピンヘッダ６，７を備えない場合は、ヘッダ側端子穴６３，７３の代替として、第二基板側端子穴５６を第一基板２側の開口面積が第一基板２側と反対側の開口面積より広く形成する。また、この場合、各基板間端子８は、予め第二基板５に電気的に接続されている。
【００２９】
電子部品モジュール１の組み立てにおいて、作業員により、第一基板２に対して第二基板５を上下方向において近接させると、各第二基板側端子穴５６に対して各第二基板側電子部品端子３３，４３の各先端部３３ａ，４３ａの挿入がそれぞれ開始されるとともに、各第一基板側基板間端子穴２３に対して各基板間端子８の各第一基板側先端部８ｂの挿入がそれぞれ開始される。各第二基板側端子穴５６は、第一基板２側の開口面積が第一基板２側と反対側の開口面積よりも広く形成されているので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔が各先端部３３ａ，４３ａを屈曲することで、等間隔でなくなっていても、各先端部３３ａ，４３ａを各第二基板側端子穴５６にそれぞれ挿入することができる。各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されているので、同様に、各第一基板側先端部８ｂを各第一基板側基板間端子穴２３にそれぞれ挿入することができる。作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各先端部３３ａ，４３ａが各第二基板側端子穴５６を貫通し裏面５ｂから突出するとともに、各第一基板側先端部８ｂが各第一基板側基板間端子穴２３を貫通し裏面２ｂから突出する。ここで、各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側と反対側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも狭く形成されているので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔が、複数の第一基板側基板間端子穴２３により等間隔に矯正されることとなる。次に、作業員は、裏面５ｂから突出する各先端部３３ａ，４３ａに対して上記接続部を形成することで、各第二基板側電子部品端子３３，４３を第二基板５と電気的に接続する。次に、作業員は、裏面２ｂから突出する各第一基板側先端部８ｂに対して上記接続部を形成することで、各基板間端子８を第一基板２と電気的に接続する。
【００３０】
以上のように、第一基板２側の開口面積が第一基板２側と反対側の開口面積よりも広く形成されている各第二基板側端子穴５６に対して、各第二基板側電子部品端子３３，４３の各先端部３３ａ，４３ａが第一基板２側から挿入されるので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔を各第二基板側端子穴５６の奥行き方向における間隔に矯正することができる。従って、各第二基板側電子部品端子３３，４３を各第二基板側端子穴５６にそれぞれ容易に挿入することができ、組立作業容易性を向上することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１  電子部品モジュール
２  第一基板
２１  固定用穴
２２  第一基板側端子穴
２３  第一基板側基板間端子穴
３  第一コネクタ（電子部品）
３１  コネクタ挿入空間部
３２  第一基板側電子部品端子
３３  第二基板側電子部品端子
４  第二コネクタ（電子部品）
４１  コネクタ挿入空間部
４２  第一基板側電子部品端子
４３  第二基板側電子部品端子
５  第二基板
５１  固定用穴
５２，５６  第二基板側端子穴
５３  第二基板側基板間端子穴
５４  コネクタ端子穴
６  第一ピンヘッダ
６１  本体部
６２  枠部
６３  ヘッダ側端子穴
７  第二ピンヘッダ
７１  本体部
７２  枠部
７３  ヘッダ側端子穴
８  基板間端子
９  電源コネクタ
９１  コネクタ挿入空間部
９２  コネクタ端子
１０  リレー
１０１  リレー端子
１１，１２，１３  固定具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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