(57)【要約】【課題】回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を低コストで、かつ、効率的に放散することが可能なモータを提供する。【解決手段】モータ３では、回路基板７のＺ１方向側の面に発熱部品２７が実装されている。発熱部品２７で発生する熱を放散させる放熱板２８は、平板状のベース部２８ａと、ベース部２８ａからＺ２方向側に突出する突出部２８ｂとを備えており、突出部２８ｂは、発熱部品２７のＺ１方向側の面に接触している。ベース部２８ａの外周側の端部の一部分は、モータケース３０に固定される被固定部２８ｋとなっており、被固定部２８ｋは、ベース部２８ａと突出部２８ｂとの境界部２８ｒよりもＺ２方向側に配置されている。【選択図】図１
2018113761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動用磁石を有するロータと、筒状に形成され前記ロータの外周側に配置されるステータと、前記ロータの径方向において前記駆動用磁石と前記ステータとの間に配置される円筒状の筒部と前記筒部の一端を塞ぐ底部とを有する略有底円筒状の隔壁と、回路基板と、前記回路基板に実装される発熱部品と、前記発熱部品で発生する熱を放散させるための板状の放熱板と、前記ステータ、前記回路基板および前記放熱板が収容されるモータケースとを備え、
前記ロータの軸方向の一方を第１方向とし、第１方向の反対方向を第２方向とすると、
前記底部は、前記駆動用磁石よりも第１方向側に配置されるとともに前記筒部の第１方向端を塞ぎ、
前記回路基板は、前記回路基板の厚さ方向と前記軸方向とが一致するように配置されるとともに前記底部よりも第１方向側に配置され、
前記発熱部品は、前記回路基板の第１方向側の面に実装され、
前記放熱板は、平板状のベース部と、前記ベース部から第２方向側に突出して前記発熱部品の第１方向側の面に接触する突出部とを備え、
前記ベース部の外周側の端部の少なくとも一部分は、前記モータケースに固定される被固定部となっており、
前記被固定部は、前記ベース部と前記突出部との境界部よりも第２方向側に配置されていることを特徴とするモータ。
【請求項２】
前記隔壁は、前記底部から第１方向側に突出して第２方向側から前記回路基板を支持する支持突起を備え、
前記支持突起の第１方向の端面は、前記回路基板の第２方向側の面に接触しており、
前記発熱部品は、前記軸方向から見たときに、前記支持突起の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする請求項１記載のモータ。
【請求項３】
前記突出部は、前記ベース部から第２方向側に切り起こされた切り起こし部と、前記切り起こし部の第２方向端から前記軸方向に直交する方向に伸びるとともに前記発熱部品の第１方向側の面に接触する接触部とを備えることを特徴とする請求項１または２記載のモータ。
【請求項４】
前記接触部は、四角形の平板状に形成され、
前記接触部の一辺は、前記切り起こし部に繋がる接続部となっており、
前記接続部と前記ベース部の外周面との最短距離は、前記接続部を除いた前記接触部の残りの三辺のうちの少なくとも二辺のそれぞれと前記ベース部の外周面との最短距離よりも長くなっていることを特徴とする請求項３記載のモータ。
【請求項５】
前記ベース部は、略四角形状に形成され、
前記ベース部の４個の角部のそれぞれが前記被固定部となっていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を放散させる放熱機能を有するモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ロータと、ロータの外周側に配置されるステータコアと、ステータコアに巻回される駆動用コイルと、ロータを回転駆動する駆動用ＩＣが実装された回路基板と、駆動用ＩＣで発生した熱を放散させる放熱板と、ステータコアが固定されるモータケースとを備えるブラシレスモータが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のブラシレスモータでは、モータケースの内部に、ステータコアと回路基板と放熱板とがこの順番で軸方向に配置されている。
【０００３】
また、特許文献１に記載のブラシレスモータでは、放熱板は、平板状に形成されている。モータケースは、有底円筒状のケース本体と円板状のカバーとから構成されている。ステータコア、回路基板および放熱板は、ケース本体の内部に収容されている。カバーは、放熱板を駆動用ＩＣに押し付けるようにケース本体に固定されている。すなわち、放熱板は、カバーによって駆動用ＩＣに押し付けられた状態で、モータケースの内部に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４１７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のブラシレスモータでは、モータケースを構成するカバーによって平板状の放熱板を駆動用ＩＣに押し付けることで、駆動用ＩＣで発生した熱を放散することが可能になるため、駆動用ＩＣで発生した熱を低コストで放散することが可能である。しかしながら、このブラシレスモータでは、平板状の放熱板が円板状のカバーによって駆動用ＩＣに押し付けられているため、放熱板と駆動用ＩＣとの密着性が低下する場合が生じうる。また、放熱板と駆動用ＩＣとの密着性が低下すると、駆動用ＩＣで発生した熱を効率的に放散できなくなるおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を低コストで、かつ、効率的に放散することが可能なモータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明のモータは、駆動用磁石を有するロータと、筒状に形成されロータの外周側に配置されるステータと、ロータの径方向において駆動用磁石とステータとの間に配置される円筒状の筒部と筒部の一端を塞ぐ底部とを有する略有底円筒状の隔壁と、回路基板と、回路基板に実装される発熱部品と、発熱部品で発生する熱を放散させるための板状の放熱板と、ステータ、回路基板および放熱板が収容されるモータケースとを備え、ロータの軸方向の一方を第１方向とし、第１方向の反対方向を第２方向とすると、底部は、駆動用磁石よりも第１方向側に配置されるとともに筒部の第１方向端を塞ぎ、回路基板は、回路基板の厚さ方向と軸方向とが一致するように配置されるとともに底部よりも第１方向側に配置され、発熱部品は、回路基板の第１方向側の面に実装され、放熱板は、平板状のベース部と、ベース部から第２方向側に突出して発熱部品の第１方向側の面に接触する突出部とを備え、ベース部の外周側の端部の少なくとも一部分は、モータケースに固定される被固定部となっており、被固定部は、ベース部と突出部との境界部よりも第２方向側に配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明のモータでは、発熱部品で発生する熱を放散させるための放熱板は、平板状のベース部と、ベース部から第２方向側に突出する突出部とを備えており、突出部は、回路基板の第１方向側の面に実装された発熱部品の第１方向側の面に接触している。また、本発明では、平板状のベース部の外周側の端部の少なくとも一部分はモータケースに固定される被固定部となっており、この被固定部は、ベース部と突出部との境界部よりも第２方向側に配置されている。
【０００９】
そのため、本発明では、突出部が所定の接触圧で発熱部品に接触するように、放熱板を撓ませること（弾性変形させること）が可能になる。具体的には、突出部が所定の接触圧で発熱部品に接触するように、ベース部を撓ませることが可能になる。したがって、本発明では、放熱板の突出部と発熱部品の第１方向側の面との密着性を高めることが可能になる。その結果、本発明では、板状に形成される放熱板と、ステータ等が収容されるモータケースとを用いた簡易な構成で、回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を効率的に放散することが可能になる。すなわち、本発明では、回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を低コストで、かつ、効率的に放散することが可能になる。
【００１０】
また、本発明では、突出部を所定の接触圧で発熱部品に接触させることが可能になるため、モータが振動しても、発熱部品が実装される回路基板の振動を抑制することが可能になる。したがって、本発明では、回路基板の位置ずれや騒音の発生を抑制することが可能になる。さらに、本発明では、発熱部品に接触する突出部がベース部から第２方向側に突出しているため、回路基板の第１方向側の面に発熱部品以外の電子部品が実装されていても、この電子部品とベース部との接触（すなわち、この電子部品と放熱板との接触）を防止することが可能になる。
【００１１】
本発明において、隔壁は、底部から第１方向側に突出して第２方向側から回路基板を支持する支持突起を備え、支持突起の第１方向の端面は、回路基板の第２方向側の面に接触しており、発熱部品は、軸方向から見たときに、支持突起の少なくとも一部と重なっていることが好ましい。このように構成すると、回路基板の、発熱部品が実装されている部分の第２方向側への撓みを支持突起によって抑制することが可能になる。したがって、放熱板の突出部と発熱部品の第１方向側の面との密着性を効果的に高めることが可能になり、その結果、発熱部品で発生した熱をより効率的に放散することが可能になる。また、このように構成すると、支持突起の第１方向の端面が回路基板の第２方向側の面に接触しているため、回路基板の振動を効果的に抑制することが可能になる。したがって、回路基板の位置ずれや騒音の発生を効果的に抑制することが可能になる。
【００１２】
本発明において、突出部は、ベース部から第２方向側に切り起こされた切り起こし部と、切り起こし部の第２方向端から軸方向に直交する方向に伸びるとともに発熱部品の第１方向側の面に接触する接触部とを備えることが好ましい。このように構成すると、切り起こし部と接触部との境界部を支点にして第１方向側へ接触部を撓ませることが可能になるため、必要以上の接触圧で接触部が発熱部品に接触するのを防止することが可能になる。すなわち、発熱部品に対する接触部の接触圧を調整することが可能になり、その結果、接触部の接触圧に起因する発熱部品の損傷を防止することが可能になる。
【００１３】
本発明において、接触部は、四角形の平板状に形成され、接触部の一辺は、切り起こし部に繋がる接続部となっており、接続部とベース部の外周面との最短距離は、接続部を除いた接触部の残りの三辺のうちの少なくとも二辺のそれぞれとベース部の外周面との最短距離よりも長くなっていることが好ましい。ベース部の、撓む部分（弾性変形する部分）に、ベース部から第２方向側に切り起こされた切り起こし部が配置されていると、ベース部が撓みにくくなるが、このように構成すると、ベース部の外周面から切り起こし部を遠ざけることが可能になり、その結果、ベース部の、弾性変形する部分から外れた箇所に切り起こし部を配置することが可能になる。したがって、接触部が所定の接触圧で発熱部品に接触するように、ベース部を適切に撓ませることが可能になる。
【００１４】
本発明において、ベース部は、略四角形状に形成され、ベース部の４個の角部のそれぞれが被固定部となっていることが好ましい。このように構成すると、ベース部を撓ませやすくなる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明のモータでは、回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を低コストで、かつ、効率的に放散することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態にかかるモータが組み込まれるポンプ装置の断面図である。
【図２】図１に示すモータの斜視図である。
【図３】図１に示す隔壁部材の斜視図である。
【図４】図１のＥ部の拡大図である。
【図５】図１に示す回路基板、発熱部品および放熱板を抜き出して示す平面図である。
【図６】図１に示す放熱板の斜視図である。
【図７】本発明の他の実施の形態にかかる放熱板および発熱部品の平面図である。
【図８】図７のＦ−Ｆ断面の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
（ポンプ装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるモータ３が組み込まれるポンプ装置１の断面図である。以下の説明では、図１のＺ１方向側を「上」側とし、その反対側である図１のＺ２方向側を「下」側とする。
【００１９】
本形態のモータ３は、ポンプ装置１に組み込まれて使用される。このポンプ装置１は、キャンドポンプ（キャンドモータポンプ）と呼ばれるタイプのポンプであり、モータ３の動力で回転する羽根車２を備えている。モータ３は、ＤＣブラスレスモータであり、ロータ５と、ステータ６と、モータ３を制御するための回路基板７とを備えている。ロータ５は、ロータ５の軸方向と上下方向とが一致するように配置されている。すなわち、上下方向は、ロータ５の軸方向となっている。
【００２０】
本形態の上方向（Ｚ１方向）は、ロータ５の軸方向の一方である第１方向となっており、下方向（Ｚ２方向）は、第１方向の反対方向（すなわち、ロータ５の軸方向の他方）である第２方向となっている。なお、以下の説明では、ロータ５の径方向を「径方向」とし、ロータ５の周方向（円周方向）を「周方向」とする。
【００２１】
羽根車２、ロータ５およびステータ６は、モータ３の一部を構成するハウジング８と、ハウジング８の下端部に固定されるケース体９とから構成されるポンプケースの内部に配置されている。ハウジング８とケース体９とは、図示を省略するネジによって互いに固定されている。ケース体９には、流体の吸入口９ａと、流体の吐出口９ｂとが形成されている。
【００２２】
ハウジング８とケース体９とに囲まれた領域は、吸入口９ａから吸入された流体が吐出口９ｂに向かって通過するポンプ室１０となっている。ハウジング８とケース体９との接合部分には、ポンプ室１０の密閉性を確保するためのシール部材（図示省略）が配置されている。また、ハウジング８は、ポンプ室１０とステータ６とを隔てるようにポンプ室１０とステータ６との間に配置される隔壁１１ａを有する隔壁部材１１と、隔壁部材１１の上側を覆うカバー１２とを備えている。
【００２３】
隔壁１１ａは、略有底円筒状に形成されている。具体的には、隔壁１１ａは、鍔付きの略有底円筒状に形成されており、筒部１１ｂと底部１１ｃと鍔部１１ｄとを備えている。筒部１１ｂは、円筒状に形成されており、筒部１１ｂの軸方向と上下方向とが一致するように配置されている。底部１１ｃは、筒部１１ｂの上端を塞いでいる。筒部１１ｂの下端は、開口している。鍔部１１ｄは、筒部１１ｂの下端から径方向の外側へ広がる円環状に形成されている。
【００２４】
また、隔壁部材１１は、筒部１１ｂの外周側に配置される円筒状の外周壁部１１ｅを備えている。外周壁部１１ｅは、鍔部１１ｄに繋がっている。具体的には、外周壁部１１ｅの下端が、径方向における鍔部１１ｄの外側端に繋がっている。隔壁部材１１の具体的な構成については後述する。
【００２５】
ロータ５は、回転軸１３と、駆動用磁石１４と、円筒状のスリーブ１５とを備えている。回転軸１３は、回転軸１３の軸方向と上下方向とが一致するように配置されている。スリーブ１５は、回転軸１３の上端側部分の外周面に固定されている。駆動用磁石１４は、スリーブ１５の外周面に固定されている。駆動用磁石１４の外周面には、Ｎ極とＳ極とが駆動用磁石１４の周方向において交互に着磁されている。駆動用磁石１４およびスリーブ１５は、筒部１１ｂの内周側に配置されている。また、駆動用磁石１４およびスリーブ１５は、底部１１ｃの下側に配置されている。
【００２６】
回転軸１３の下端部には、羽根車２が固定されている。羽根車２は、ポンプ室１０の内部に配置されており、ケース体９に覆われている。回転軸１３は、スリーブ１５を上下方向で挟むように配置される２個の軸受１６、１７に回転可能に支持されている。スリーブ１５の上側に配置される軸受１６は、隔壁１１ａに取り付けられている。スリーブ１５の下側に配置される軸受１７は、軸受保持部材１８に保持されている。軸受保持部材１８は、隔壁１１ａの筒部１１ｂの内周側に配置されている。
【００２７】
軸受１７および軸受保持部材１８の下側には、円環状のシール部材１９が配置されている。シール部材１９の内周面は、回転軸１３の外周面に接触しており、シール部材１９の外周面は、筒部１１ｂの内周面に接触している。シール部材１９の下側には、筒部１１ｂの下端の開口を塞ぐカバー２０が配置されている。カバー２０は、筒部１１ｂの内周側に嵌め込まれて固定されている。軸受保持部材１８およびシール部材１９は、カバー２０によって筒部１１ｂの内周側で保持されている。
【００２８】
ステータ６は、複数の駆動用コイル２３と、ステータコア２４とを備えており、全体として筒状に形成されている。具体的には、ステータ６は、略円筒状に形成されている。ステータ６は、ステータ６の軸方向と上下方向とが一致するように配置されている。また、ステータ６は、隔壁１１ａを介して、ロータ５の外周側に配置されており、ロータ５とステータ６との間には隔壁１１ａが配置されている。具体的には、ステータ６は、筒部１１ｂの外周側に配置されるとともに鍔部１１ｄの上側に配置されている。また、ステータ６は、外周壁部１１ｅの内周側に配置されており、ステータ６の外周面は、径方向の外側から外周壁部１１ｅに覆われている。
【００２９】
ステータコア２４は、磁性材料からなる薄い磁性板が積層されて形成された積層コアである。このステータコア２４は、円環状に形成される外周環部と、外周環部から径方向の内側に向かって突出する複数の突極部とを備えている。駆動用コイル２３は、インシュレータ２５を介して突極部に巻回されている。すなわち、複数の駆動用コイル２３のそれぞれは、インシュレータ２５を介して複数の突極部のそれぞれに巻回されている。駆動用コイル２３の端部は、図示を省略する端子ピンを介して回路基板７に電気的に接続されており、駆動用コイル２３には、回路基板７から電流が供給される。
【００３０】
回路基板７は、モータ３の駆動回路等が形成されたプリント基板である。また、回路基板７は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略円板状に形成されている。この回路基板７は、回路基板７の厚さ方向と上下方向とが一致するように配置されている。回路基板７は、隔壁１１ａの底部１１ｃ、および、ステータ６よりも上側に配置されている。また、回路基板７は、外周壁部１１ｅの内周側に配置されており、回路基板７の外周面は、径方向の外側から外周壁部１１ｅに覆われている。
【００３１】
回路基板７には、駆動用コイル２３に供給される電流を制御する駆動用ＩＣ２７が実装されている。駆動用ＩＣ２７は、回路基板７の上面に実装されている。この駆動用ＩＣ２７は、上下方向の厚さが薄い扁平な直方体状に形成されており、駆動用ＩＣ２７の上面は、上下方向に直交する平面となっている。本形態の駆動用ＩＣ２７は、駆動用ＩＣ２７の動作時に熱を発生させる発熱部品である。モータ３は、駆動用ＩＣ２７で発生する熱を放散するための板状の放熱板２８を備えている。放熱板２８の具体的な構成については後述する。
【００３２】
カバー１２は、円筒状の筒部１２ａと、筒部１２ａの一端を塞ぐ円板状の底部１２ｂとを有する有底円筒状に形成されている。このカバー１２は、筒部１２ａの開口側が下側を向くように配置されており、底部１２ｂは、筒部１２ａの上端を塞いでいる。また、カバー１２は、外周壁部１１ｅの上端の開口を塞ぐように、外周壁部１１ｅの上端側に固定されている。カバー１２は、ステータ６、回路基板７および放熱板２８を上側から覆っている。また、ステータ６、回路基板７および放熱板２８は、隔壁１１ａ、外周壁部１１ｅおよびカバー１２によって画定される領域の中に配置されている。カバー１２の具体的な構成については後述する。
【００３３】
（隔壁部材およびカバー部材の構成）
図２は、図１に示すモータ３の斜視図である。図３は、図１に示す隔壁部材１１の斜視図である。図４は、図１のＥ部の拡大図である。
【００３４】
隔壁部材１１は、上述のように、隔壁１１ａと、隔壁１１ａの外周側に配置される外周壁部１１ｅとを備えている。また、隔壁部材１１は、外周壁部１１ｅの外周面の下端側から径方向の外側へ広がる円環状の鍔部１１ｆを備えている。鍔部１１ｆの下面には、ケース体９の上端面が当接している。ケース体９は、鍔部１１ｆの下面にケース体９の上端面が当接した状態で鍔部１１ｆに固定されている。
【００３５】
隔壁１１ａは、上述の筒部１１ｂ、底部１１ｃおよび鍔部１１ｄに加えて、底部１１ｃの中心部分から上側に突出する有底円筒状の突出部１１ｇと、底部１１ｃの上面から上側に突出して下側から回路基板７を支持する支持突起１１ｈとを備えている。筒部１１ｂは、径方向において駆動用磁石１４とステータ６との間に配置されており、駆動用磁石１４の外周面を覆っている。上述のように、駆動用磁石１４およびスリーブ１５は、底部１１ｃの下側に配置されており、底部１１ｃは、駆動用磁石１４およびスリーブ１５よりも上側に配置されている。
【００３６】
突出部１１ｇの内周側には、軸受１６が取り付けられている。また、突出部１１ｇは、回路基板７の中心に形成される貫通穴７ａに挿通されている（図４参照）。突出部１１ｇの外周面には、周方向において回路基板７を位置決めするための凸部１１ｊが形成されている（図３参照）。回路基板７の貫通穴７ａには、凸部１１ｊが係合する凹部（図示省略）が形成されている。
【００３７】
支持突起１１ｈは、円柱状に形成されている。本形態では、突出部１１ｇの外周側の３箇所に支持突起１１ｈが形成されている。３個の支持突起１１ｈは、周方向において一定のピッチで配置されている。支持突起１１ｈの上端面は、上下方向に直交する平面となっており、回路基板７の下面に接触している。上下方向から見たときに、駆動用ＩＣ２７は、３個の支持突起１１ｈのうちの１個の支持突起１１ｈの一部と重なっている（図５参照）。
【００３８】
外周壁部１１ｅは、径方向の外側からステータ６を覆う円筒状の第１壁部１１ｋと、径方向の外側から回路基板７を覆う円筒状の第２壁部１１ｎとから構成されている。第１壁部１１ｋの下端は、鍔部１１ｄの径方向の外側端に繋がっている。第２壁部１１ｎの下端は、第１壁部１１ｋの上端面に繋がっている。円筒状に形成される第１壁部１１ｋと第２壁部１１ｎとは同軸上に配置されている。第２壁部１１ｎの内径は、第１壁部１１ｋの内径よりも大きくなっており、第２壁部１１ｎの外径は、第１壁部１１ｋの外径よりも小さくなっている。
【００３９】
第１壁部１１ｋの外周面には、径方向の外側に突出する係合凸部１１ｐが形成されている。本形態では、第１壁部１１ｋの外周面の３箇所に係合凸部１１ｐが形成されている。３個の係合凸部１１ｐは、周方向において一定のピッチで配置されている。係合凸部１１ｐは、略三角柱状に形成されており、径方向における係合凸部１１ｐの外側には、下側に向かうにしたがって径方向の外側へ向かうように傾斜する四角形の傾斜面が形成されている。また、係合凸部１１ｐの下面は、上下方向に直交する長方形の平面となっており、周方向における係合凸部１１ｐの両端面は、周方向に直交する略三角形の平面となっている。
【００４０】
カバー１２は、筒部１２ａと、筒部１２ａの上端を塞ぐ底部１２ｂとから構成されている。筒部１２ａは、筒部１２ａの上端部を構成する円筒状の第１筒部１２ｃと、第１筒部１２ｃの下端面から下側へ伸びる円筒状の第２筒部１２ｄとから構成されている。第１筒部１２ｃの上端は、底部１２ｂの径方向の外側端に繋がっている。円筒状に形成される第１筒部１２ｃと第２筒部１２ｄとは同軸上に配置されている。
【００４１】
第１筒部１２ｃの外径と第２筒部１２ｄの外径とは等しくなっている。すなわち、筒部１２ａの外径は一定になっている。また、筒部１２ａの外径は、第１壁部１１ｋの外径とほぼ等しくなっている。第２筒部１２ｄの内径は、第１筒部１２ｃの内径よりも大きくなっている。第１筒部１２ｃと第２筒部１２ｄとの境界には、上下方向に直交する円環状の段差面１２ｅが形成されている（図４参照）。第２筒部１２ｄの内径は、第２壁部１１ｎの外径とほぼ等しくなっており、第１筒部１２ｃの内径は、第２壁部１１ｎの内径とほぼ等しくなっている。第２筒部１２ｄは、第２壁部１１ｎの外周側に配置されている。
【００４２】
筒部１２ａの外周側には、外周壁部１１ｅに形成される３個の係合凸部１１ｐのそれぞれに係合する３個の係合片１２ｆが形成されている。３個の係合片１２ｆは、周方向において一定のピッチで配置されている。係合片１２ｆは、上下方向に細長い四角柱状に形成され周方向に間隔をあけた状態で配置される２本の柱部１２ｇと、柱部１２ｇの下端同士を繋ぐ連結部１２ｈとを備える門型に形成されている。
【００４３】
柱部１２ｇの上端側部分は、筒部１２ａの外周面に形成され、柱部１２ｇの下側部分は、筒部１２ａの下端面よりも下側に突出している。周方向における２本の柱部１２ｇの間隔は、周方向における係合凸部１１ｐの幅よりも広くなっている。連結部１２ｈの上面は、上下方向に直交する平面となっている。柱部１２ｇの下側部分（すなわち、係合片１２ｆの下側部分）は、係合凸部１１ｐと係合片１２ｆとがスナップフィットで係合可能となるように径方向へ弾性変形可能となっている。
【００４４】
係合片１２ｆは、径方向の外側から係合凸部１１ｐに係合する。係合片１２ｆと係合凸部１１ｐとが係合しているときには、２本の柱部１２ｇの間に係合凸部１１ｐが配置されており、外周壁部１１ｅに対するカバー１２の周方向への移動が規制されている。また、係合片１２ｆと係合凸部１１ｐとが係合しているときには、連結部１２ｈの上面は、係合凸部１１ｐの下面に接触しており、外周壁部１１ｅに対するカバー１２の上側への移動が規制されている。また、係合片１２ｆと係合凸部１１ｐとが係合しているときには、第１壁部１１ｋの上端面に第２筒部１２ｄの下端面が接触しており、外周壁部１１ｅに対するカバー１２の下側への移動が規制されている。本形態では、係合片１２ｆと係合凸部１１ｐとが係合することで、カバー１２が外周壁部１１ｅに固定されている。
【００４５】
（放熱部材の構成）
図５は、図１に示す回路基板７、駆動用ＩＣ２７および放熱板２８を抜き出して示す平面図である。図６は、図１に示す放熱板２８の斜視図である。
【００４６】
放熱板２８は、熱伝導率の高い金属で形成されている。本形態の放熱板２８は、アルミニウム合金で形成されている。この放熱板２８は、平板状に形成されるベース部２８ａと、ベース部２８ａから下側に突出して駆動用ＩＣ２７の上面に接触する突出部２８ｂとを備えている。なお、ベース部２８ａは、平板状に形成されているが、後述のように、撓んだ状態（弾性変形した状態）で外周壁部１１ｅおよびカバー１２に取り付けられており、図５、図６では、外周壁部１１ｅおよびカバー１２に取り付けられて撓んだ状態のベース部２８ａが図示されている。
【００４７】
ベース部２８ａは、略四角形状に形成されている。具体的には、ベース部２８ａは、略正方形状に形成されている。本形態では、ベース部２８ａの形状は、正方形の４つの角が円弧状に面取りされた形状となっている。図５に示すように、突出部２８ｂは、ベース部２８ａの４個の角部のうちの１個の角部に偏った位置に形成されている。本形態の突出部２８ｂは、ベース部２８ａに対して切り起こし加工を行うことで形成されており、ベース部２８ａの、突出部２８ｂに対応する箇所には、上下方向に貫通する略正方形状の貫通穴２８ｃが形成されている。
【００４８】
突出部２８ｂは、ベース部２８ａから下側に切り起こされた切り起こし部２８ｄと、切り起こし部２８ｄの下端に繋がるとともに駆動用ＩＣ２７の上面に接触する接触部２８ｅとから構成されている。接触部２８ｅは、切り起こし部２８ｄの下端から上下方向に直交する方向に伸びる平板状に形成されている。具体的には、接触部２８ｅは、四角形の平板状に形成されている。より具体的には、接触部２８ｅは、正方形の平板状に形成されている。本形態では、接触部２８ｅの端面とベース部２８ａの端面とが互いに平行にならないように突出部２８ｂが形成されている。
【００４９】
正方形の平板状に形成される接触部２８ｅの一辺は、切り起こし部２８ｄに繋がる接続部２８ｆとなっている。接触部２８ｅの残りの三辺のうちの一辺は、接続部２８ｆと平行な平行端面部２８ｇとなっており、接続部２８ｆおよび平行端面部２８ｇを除いた残りの二辺は、接続部２８ｆに直交する直交端面部２８ｈ、２８ｊとなっている。図５に示すように、直交端面部２８ｈは、ベース部２８ａの中心側に配置され、直交端面部２８ｊは、ベース部２８ａの角部側に配置されている。
【００５０】
図５に示すように、接続部２８ｆとベース部２８ａの外周面との最短距離（すなわち、接触部２８ｅの四隅のうちの、接続部２８ｆと直交端面部２８ｊとが交わる角と、ベース部２８ａの外周面との最短距離）Ｌ１は、平行端面部２８ｇとベース部２８ａの外周面との最短距離（すなわち、接触部２８ｅの四隅のうちの、平行端面部２８ｇと直交端面部２８ｊとが交わる角と、ベース部２８ａの外周面との最短距離）Ｌ２、および、直交端面部２８ｊとベース部２８ａの外周面との最短距離（すなわち、接触部２８ｅの四隅のうちの、平行端面部２８ｇと直交端面部２８ｊとが交わる角と、ベース部２８ａの外周面との最短距離）Ｌ２よりも長くなっている。すなわち、接続部２８ｆとベース部２８ａの外周面との最短距離Ｌ１は、接続部２８ｆを除いた接触部２８ｅの残りの三辺のうちの二辺のそれぞれとベース部２８ａの外周面との最短距離Ｌ２よりも長くなっている。
【００５１】
ベース部２８ａは、外周壁部１１ｅおよびカバー１２に固定されている。具体的には、ベース部２８ａの４個の角部のそれぞれが、外周壁部１１ｅの第２壁部１１ｎの上端面とカバー１２の段差面１２ｅとの間に挟まれた状態で、外周壁部１１ｅおよびカバー１２に固定されている。すなわち、ベース部２８ａの４個の角部のそれぞれが第２壁部１１ｎの上端面と段差面１２ｅとの間に挟まれることで、ベース部２８ａが、外周壁部１１ｅおよびカバー１２に固定されている。
【００５２】
ベース部２８ａの４個の角部のそれぞれは、外周壁部１１ｅおよびカバー１２に固定される被固定部２８ｋとなっている。すなわち、ベース部２８ａの外周側の端部の一部分は、外周壁部１１ｅおよびカバー１２に固定される被固定部２８ｋとなっている。本形態では、外周壁部１１ｅとカバー１２とによって、ステータ６、回路基板７および放熱板２８が収容されるモータケース３０が構成されており、被固定部２８ｋは、モータケース３０に固定されている。
【００５３】
被固定部２８ｋは、ベース部２８ａと突出部２８ｂとの境界部（すなわち、ベース部２８ａと切り起こし部２８ｄとの境界部）２８ｒよりも下側に配置されており、平板状に形成されるベース部２８ａは、ベース部２８ａの外周側が下側に下がるように撓んでいる。すなわち、放熱板２８は、接触部２８ｅの下面が駆動用ＩＣ２７の上面に所定の接触圧で接触するように撓んでいる。本形態では、被固定部２８ｋは、接触部２８ｅよりも上側に配置されている。すなわち、ベース部２８ａは、接触部２８ｅよりも上側に配置されている。また、ベース部２８ａの中心部分の上面は、カバー１２の底部１２ｂの下面に接触している。なお、ベース部２８ａの中心部分の上面は、底部１２ｂの下面に接触していなくても良い。
【００５４】
上述のように、支持突起１１ｈの上端面は、回路基板７の下面に接触している。また、接触部２８ｅの下面が駆動用ＩＣ２７の上面に所定の接触圧で接触している。そのため、回路基板７は、放熱板２８によって支持突起１１ｈの上端面に押し付けられている。回路基板７は、放熱板２８によって支持突起１１ｈの上端面に押し付けられることで固定されている。
【００５５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、放熱板２８の被固定部２８ｋは、ベース部２８ａと突出部２８ｂとの境界部２８ｒよりも下側に配置されており、放熱板２８は、接触部２８ｅの下面が駆動用ＩＣ２７の上面に所定の接触圧で接触するように撓んでいる。そのため、本形態では、接触部２８ｅと駆動用ＩＣ２７の上面との密着性を高めることが可能になる。したがって、本形態では、板状に形成される放熱板２８と、ステータ６等が収容されるモータケース３０とを用いた簡易な構成で、駆動用ＩＣ２７で発生した熱を効率的に放散することが可能になる。すなわち、本形態では、駆動用ＩＣ２７で発生した熱を低コストで、かつ、効率的に放散することが可能になる。
【００５６】
本形態では、駆動用ＩＣ２７は、上下方向から見たときに、回路基板７の下面に接触する３個の支持突起１１ｈのうちの１個の支持突起１１ｈの一部と重なっている。そのため、本形態では、回路基板７の、駆動用ＩＣ２７が実装されている部分の下側への撓みを支持突起１１ｈによって抑制することが可能になる。したがって、本形態では、接触部２８ｅと駆動用ＩＣ２７の上面との密着性を効果的に高めることが可能になり、その結果、駆動用ＩＣ２７で発生した熱をより効率的に放散することが可能になる。
【００５７】
本形態では、３個の支持突起１１ｈの上端面が回路基板７の下面に接触しており、また、接触部２８ｅの下面が駆動用ＩＣ２７の上面に所定の接触圧で接触している。そのため、本形態では、ポンプ装置１が振動しても、駆動用ＩＣ２７が実装される回路基板７の振動を抑制することが可能になる。したがって、本形態では、回路基板７の位置ずれや騒音の発生を抑制することが可能になる。
【００５８】
本形態では、駆動用ＩＣ２７に接触する突出部２８ｂがベース部２８ａから下側に突出している。そのため、本形態では、回路基板７の上面に駆動用ＩＣ２７以外の電子部品が実装されていても、この電子部品とベース部２８ａとの接触（すなわち、この電子部品と放熱板２８との接触）を防止することが可能になる。
【００５９】
本形態では、突出部２８ｂは、ベース部２８ａから下側に切り起こされた切り起こし部２８ｄと、切り起こし部２８ｄの下端から上下方向に直交する方向に伸びる平板状の接触部２８ｅとから構成されている。そのため、本形態では、切り起こし部２８ｄと接触部２８ｅとの境界部を支点にして上側に接触部２８ｅを撓ませることが可能になる。したがって、本形態では、駆動用ＩＣ２７の上面に接触する接触部２８ｅが必要以上の接触圧で駆動用ＩＣ２７に接触するのを防止することが可能になる。すなわち、本形態では、駆動用ＩＣ２７に対する接触部２８ｅの接触圧を調整することが可能になり、その結果、接触部２８ｅの接触圧に起因する駆動用ＩＣ２７の損傷を防止することが可能になる。
【００６０】
本形態では、切り起こし部２８ｄに繋がる接触部２８ｅの接続部２８ｆとベース部２８ａの外周面との最短距離Ｌ１は、接触部２８ｅの平行端面部２８ｇとベース部２８ａの外周面との最短距離Ｌ２および直交端面部２８ｊとベース部２８ａの外周面との最短距離Ｌ２よりも長くなっている。そのため、本形態では、ベース部２８ａの外周面から切り起こし部２８ｄを遠ざけることが可能になり、その結果、ベース部２８ａの撓む部分（弾性変形する部分）から外れた箇所に切り起こし部２８ｄを配置することが可能になる。ベース部２８ａの撓む部分に切り起こし部２８ｄが配置されていると、ベース部２８ａが撓みにくくなるが、本形態では、ベース部２８ａの撓む部分から外れた箇所に切り起こし部２８ｄを配置することが可能になるため、接触部２８ｅが所定の接触圧で駆動用ＩＣ２７に接触するように、ベース部２８ａを適切に撓ませることが可能になる。
【００６１】
本形態では、略正方形状に形成されるベース部２８ａの４個の角部のそれぞれが外周壁部１１ｅおよびカバー１２に固定される被固定部２８ｋとなっている。そのため、本形態では、ベース部２８ａを撓ませやすくなる。
【００６２】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例であるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００６３】
上述した形態では、放熱板２８の突出部２８ｂは、ベース部２８ａに対して切り起こし加工を行うことで形成されているが、図７、図８に示すように、ベース部２８ａに対して絞り加工を行うことで、駆動用ＩＣ２７の上面に接触する突出部２８ｔが放熱板２８に形成されていても良い。突出部２８ｔの下面は、上下方向に直交する平面となっている。この場合であっても、放熱板２８の被固定部２８ｋは、ベース部２８ａと突出部２８ｔとの境界部２８ｕよりも下側に配置されており、平板状に形成されるベース部２８ａは、ベース部２８ａの外周側が下側に下がるように撓んでいる。
【００６４】
上述した形態において、直交端面部２８ｈが形成される箇所で、接触部２８ｅが切り起こし部２８ｄに繋がっていても良い。すなわち、上述した形態の直交端面部２８ｈが配置される箇所に切り起こし部２８ｄが形成されるとともに、上述した形態の直交端面部２８ｈが形成される箇所が切り起こし部２８ｄに繋がる接続部となっていても良い。この場合には、この接続部とベース部２８ａの外周面との最短距離は、この接続部を除いた接触部２８ｅの残りの三辺のそれぞれとベース部２８ａの外周面との最短距離よりも長くなっている。この場合には、ベース部２８ａの外周面から切り起こし部２８ｄをより遠ざけることが可能になる。
【００６５】
なお、上述した形態よりもベース部２８ａの中心側に突出部２８ｂが形成されているのであれば、平行端面部２８ｇが形成される箇所で、接触部２８ｅが切り起こし部２８ｄに繋がっていても良いし、直交端面部２８ｊが形成される箇所で、接触部２８ｅが切り起こし部２８ｄに繋がっていても良い。
【００６６】
上述した形態において、接触部２８ｅは、四角形以外の多角形状に形成されていても良いし、円形状や楕円形状に形成されていても良い。また、上述した形態において、ベース部２８ａは、四角形以外の多角形状に形成されていても良いし、楕円形状や長円形状に形成されていても良い。また、上述した形態では、隔壁１１ａと外周壁部１１ｅとが一体で形成されているが、隔壁１１ａと外周壁部１１ｅとが別体で形成されていても良い。
【００６７】
上述した形態において、ステータ６および回路基板７を覆う樹脂封止部材が外周壁部１１ｅの内周側に充填されていても良い。この場合の樹脂封止部材は、たとえば、ポッティング樹脂であり、回路基板７の上側に放熱板２８が配置される前に、隔壁部材１１の上側から樹脂を注入して硬化させる。また、この場合には、駆動用ＩＣ２７の上面が樹脂封止部材に覆われない位置まで樹脂封止部材が充填される。この場合には、ステータ６および回路基板７の防水性を高めることが可能になるとともに、樹脂封止部材を利用して、ステータ６や回路基板７で発生した熱を放散することが可能になる。
【００６８】
上述した形態において、カバー１２を外周壁部１１ｅに固定する際に、第１壁部１１ｋの上端面と第２筒部１２ｄの下端面との間に接着剤が塗布されても良いし、第２壁部１１ｎの外周面と第２筒部１２ｄの内周面との間に接着剤が塗布されても良い。この場合には、外周壁部１１ｅに対するカバー１２の固定強度を高めることが可能になる。また、カバー１２を外周壁部１１ｅに固定する際に、第２壁部１１ｎの上端面と放熱板２８の被固定部２８ｋの下面との間に接着剤が塗布されても良いし、カバー１２の段差面１２ｅと放熱板２８の被固定部２８ｋの下面との間に接着剤が塗布されても良い。この場合には、外周壁部１１ｅやカバー１２に対する放熱板２８の固定強度を高めることが可能になる。
【００６９】
上述した形態では、駆動用ＩＣ２７は、上下方向から見たときに、３個の支持突起１１ｈのうちの１個の支持突起１１ｈの一部と重なっているが、駆動用ＩＣ２７は、上下方向から見たときに、３個の支持突起１１ｈのうちの１個の支持突起１１ｈの全体と重なっていても良い。また、駆動用ＩＣ２７は、上下方向から見たときに、支持突起１１ｈと重なっていなくても良い。また、上述した形態では、モータ３は、ポンプ装置１に使用されているが、モータ３は、ポンプ装置１以外の装置に使用されても良い。
【符号の説明】
【００７０】
３  モータ
５  ロータ
６  ステータ
７  回路基板
１１ａ  隔壁
１１ｂ  筒部
１１ｃ  底部
１１ｈ  支持突起
１４  駆動用磁石
２７  駆動用ＩＣ（発熱部品）
２８  放熱板
２８ａ  ベース部
２８ｂ、２８ｔ  突出部
２８ｄ  切り起こし部
２８ｅ  接触部
２８ｆ  接続部
２８ｋ  被固定部
２８ｒ、２８ｕ  境界部
３０  モータケース
Ｚ１  第１方向
Ｚ２  第２方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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