(57)【要約】【課題】各外部電極の形状を第３部分および第４部分を有しない形状（第１部分および第２部分を有する形状）とし、しかも、コンデンサ本体の高さを小さくした場合でも、コンデンサ本体にクラックが発生しにくい積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１１の高さ方向一面に設けられた第１部分１２ａと高さ方向他面に設けられた第２部分１２ｂとを有する第１外部電極１２と、コンデンサ本体１１の高さ方向一面に設けられた第１部分１３ａと高さ方向他面に設けられた第２部分１３ｂとを有する第２外部電極１３を備えている。また、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂはＬ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂはＬ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向一面に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の一部が接続された第１外部電極と、前記コンデンサ本体の長さ方向他面に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の残部が接続された第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記第１外部電極は前記コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた第１部分と前記コンデンサ本体の高さ方向他面に設けられた第２部分とを有し、前記第２外部電極は前記コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた第１部分と前記コンデンサ本体の高さ方向他面に設けられた第２部分とを有しており、
前記第１外部電極の前記第１部分の基準長さをＬ１ａとし、前記第１外部電極の前記第２部分の基準長さをＬ１ｂとし、前記第２外部電極の前記第１部分の基準長さをＬ２ａとし、前記第２外部電極の前記第２部分の基準長さをＬ２ｂとしたとき、前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ１ｂは異なる数値に設定され、前記基準長さＬ２ａと前記基準長さＬ２ｂは異なる数値に設定されている、
積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ１ｂはＬ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、前記基準長さＬ２ａと前記基準長さＬ２ｂはＬ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ２ｂは同じであり、前記基準長さＬ１ｂと前記基準長さＬ２ａは同じである、
請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記積層セラミックコンデンサの基準長さをＬとしたとき、前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ２ａは（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たし、前記基準長さＬ１ｂと前記基準長さＬ２ｂは（Ｌ１ｂ＋Ｌ２ｂ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たしている、
請求項２または３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記基準長さＬ１ａは前記基準長さＬ１ｂの１．１２倍以上となるように設定され、前記基準長さＬ２ｂは前記基準長さＬ２ａの１．１２倍以上となるように設定されている、
請求項２〜４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記コンデンサ本体の高さ方向一面における前記第１外部電極の前記第１部分と前記第２外部電極の前記第１部分との間の領域と、前記コンデンサ本体の高さ方向他面における前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分との間の領域の少なくとも一方に、絶縁体膜が設けられている、
請求項２〜５のいずれか１項の記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記絶縁体膜は、誘電体膜である、
請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ１ｂはＬ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、前記基準長さＬ２ａと前記基準長さＬ２ｂはＬ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしている、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ２ａは同じであり、前記基準長さＬ１ｂと前記基準長さＬ２ｂは同じである、
請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
前記積層セラミックコンデンサの基準長さをＬとしたとき、前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ２ａは（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たしている、
請求項８または９に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１１】
前記基準長さＬ１ａは前記基準長さＬ１ｂの１．１２倍以上となるように設定され、前記基準長さＬ２ａは前記基準長さＬ２ｂの１．１２倍以上となるように設定されている、
請求項８〜１０のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１２】
前記コンデンサ本体の高さ方向一面における前記第１外部電極の前記第１部分と前記第２外部電極の前記第１部分との間の領域と、前記コンデンサ本体の高さ方向他面における前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分との間の領域の少なくとも一方に、絶縁体膜が設けられている、
請求項８〜１１のいずれか１項の記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１３】
前記絶縁体膜は、誘電体膜である、
請求項１２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサは、一般に、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、コンデンサ本体の長さ方向一面に設けられ、かつ、複数の内部電極層の一部が接続された第１外部電極と、コンデンサ本体の長さ方向他面に設けられ、かつ、複数の内部電極層の残部が接続された第２外部電極とを備えている。第１外部電極と第２外部電極のそれぞれは、一般に、コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた第１部分と、コンデンサ本体の高さ方向他面に設けられた第２部分と、コンデンサ本体の幅方向一面に設けられた第３部分と、コンデンサ本体の幅方向他面に設けられた第４部分とを有している。
【０００３】
ところで、積層セラミックコンデンサには、静電容量の増加に加えてサイズの縮小が依然として要求されている。近年では、外部電極の形状を工夫することによって、これら要求に応じる試みが為されている（後記の特許文献１を参照）。以下、この点について説明する。
【０００４】
前掲の積層セラミックコンデンサのように各外部電極が第１部分〜第４部分を有する場合、コンデンサ本体の高さ方向両面に存する第１部分および第２部分は、積層セラミックコンデンサを回路基板の表面や内部に配置して配線に接続するとき使用される部分となる。一方、コンデンサ本体の幅方向両面に存する第３部分および第４部分は、これらが無くても前記接続が行えるため、排除することが可能である。
【０００５】
すなわち、各外部電極の形状を第３部分および第４部分を有しない形状（第１部分および第２部分を有する形状）とし、第３部分および第４部分の厚さ分だけコンデンサ本体および各内部電極層の幅を大きくすれば、積層セラミックコンデンサの幅を変えずに静電容量を増加することができるし、静電容量を変えずに積層セラミックコンデンサの高さを小さくすることも可能となる。
【０００６】
また、近年では、各種電子機器のサイズを縮小するために、積層セラミックコンデンサ等の電子部品が接続された後の回路基板の高さを小さくすることも要求されている。積層セラミックコンデンサにおいてこの要求に応じるには、積層セラミックコンデンサの高さ、すなわち、コンデンサ本体の高さを小さくすることが必要となる。
【０００７】
しかしながら、コンデンサ本体の高さを小さくすると、コンデンサ本体の強度が低下する。そのため、マウンターによって積層セラミックコンデンサを回路基板の表面や内部に配置するときにマウンターから積層セラミックコンデンサに付加される外力や、積層セラミックコンデンサを回路基板に接続した後に回路基板から積層セラミックコンデンサに付加される外力等によって、コンデンサ本体にクラックが発生し易くなる。
【０００８】
とりわけ、積層セラミックコンデンサに対する前記要求に応じるために各外部電極の形状を第３部分および第４部分を有しない形状（第１部分および第２部分を有する形状）とした場合には、これら第３部分および第４部分による強度補助がなくなるため、コンデンサ本体の高さを小さくすると前記クラックの発生がより顕著になる。
【０００９】
つまり、積層セラミックコンデンサに対する前記要求に応じるために各外部電極の形状を第３部分および第４部分を有しない形状（第１部分および第２部分を有する形状）とし、しかも、電子部品接続後の回路基板に対する前記要求に応じるためにコンデンサ本体の高さを小さくする場合には、前記クラックの発生を抑制できるさらなる工夫が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１５−０３７１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、各外部電極の形状を第３部分および第４部分を有しない形状（第１部分および第２部分を有する形状）とし、しかも、コンデンサ本体の高さを小さくした場合でも、コンデンサ本体にクラックが発生しにくい積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向一面に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の一部が接続された第１外部電極と、前記コンデンサ本体の長さ方向他面に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層の残部が接続された第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、前記第１外部電極は前記コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた第１部分と前記コンデンサ本体の高さ方向他面に設けられた第２部分とを有し、前記第２外部電極は前記コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた第１部分と前記コンデンサ本体の高さ方向他面に設けられた第２部分とを有しており、前記第１外部電極の前記第１部分の基準長さをＬ１ａとし、前記第１外部電極の前記第２部分の基準長さをＬ１ｂとし、前記第２外部電極の前記第１部分の基準長さをＬ２ａとし、前記第２外部電極の前記第２部分の基準長さをＬ２ｂとしたとき、前記基準長さＬ１ａと前記基準長さＬ１ｂは異なる数値に設定され、前記基準長さＬ２ａと前記基準長さＬ２ｂは異なる数値に設定されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る積層セラミックコンデンサによれば、各外部電極の形状を第３部分および第４部分を有しない形状（第１部分および第２部分を有する形状）とし、しかも、コンデンサ本体の高さを小さくした場合でも、コンデンサ本体にクラックが発生しにくい積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの平面図である。
【図２】図２は図１に示した積層セラミックコンデンサの幅方向の側面図である。
【図３】図３は図１に示した積層セラミックコンデンサのＳ１−Ｓ１線に沿う断面図である。
【図４】図４（Ａ）および図４（Ｂ）は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図５】図５は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図６】図６は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図７】図７は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図８】図８は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサに対応した試作品に対する強度試験方法の説明図である。
【図９】図９は各試作品の強度試験結果を示す図である。
【図１０】図１０は本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの平面図である。
【図１１】図１１は図１０に示した積層セラミックコンデンサの幅方向の側面図である。
【図１２】図１２は図１０に示した積層セラミックコンデンサのＳ２−Ｓ２線に沿う断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は図１０〜図１２に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図１４】図１４は図１０〜図１２に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図１５】図１５は図１０〜図１２に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図１６】図１６は図１０〜図１２に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図１７】図１７は図１０〜図１２に示した積層セラミックコンデンサに対応した試作品に対する強度試験方法の説明図である。
【図１８】図１８は各試作品の強度試験結果を示す図である。
【図１９】図１９（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る積層セラミックコンデンサの図１対応の平面図、図１９（Ｂ）は同積層セラミックコンデンサの底面図である。
【図２０】図２０（Ａ）は本発明の第４実施形態に係る積層セラミックコンデンサの図１０対応の平面図、図２０（Ｂ）は同積層セラミックコンデンサの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
《第１実施形態》
まず、図１〜図３を用いて、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の構造について説明する。なお、この構造説明を含む以下の説明では、図１の左右方向を長さ方向、図１の上下方向を幅方向、図２の上下方向を高さ方向と表記するとともに、これら長さ方向と幅方向と高さ方向のそれぞれに沿う寸法を長さと幅と高さと表記する。また、この構造説明を含む以下の説明中の「基準長さ」と「基準幅」と「基準高さ」と「基準厚さ」と「基準間隔」の用語は、寸法公差を含まない基準寸法を意味する。
【００１６】
図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサ１０のサイズは基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨによって規定されている。参考までに、図１〜図３の基になっている試作品の基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨはそれぞれ１０００μｍと５００μｍと２５０μｍである。
【００１７】
この積層セラミックコンデンサ１０は、略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の長さ方向一面（図１〜図３の左面）に設けられた第１外部電極１２と、コンデンサ本体１１の長さ方向他面（図１〜図３の右面）に設けられた第２外部電極１３とを備えている。
【００１８】
第１外部電極１２は、コンデンサ本体１１の高さ方向一面（図２および図３の下面）に設けられた第１部分１２ａと、コンデンサ本体１１の高さ方向他面（図２および図３の上面）に設けられた第２部分１２ｂとを有している。同様に、第２外部電極１３は、コンデンサ本体１１の高さ方向一面（図２および図３の下面）に設けられた第１部分１３ａと、コンデンサ本体１１の高さ方向他面（図２および図３の上面）に設けられた第２部分１３ｂとを有している。
【００１９】
コンデンサ本体１１は、複数の内部電極層１１ａ１が誘電体層１１ａ２を介して積層された容量部１１ａと、容量部１１ａの高さ方向両側に設けられた誘電体マージン部１１ｂとを有している。複数の内部電極層１１ａ１の一部（図３の上から奇数番目）は第１外部電極１２に接続され、複数の内部電極層１１ａ１の残部（図３の上から偶数番目）は第２外部電極１３に接続されている。なお、図２および図３には、図示の便宜上、計１０個の内部電極層１１ａ１を描いているが、内部電極層１１ａ１の数に特段の制限はない。
【００２０】
各内部電極層１１ａ１は、略矩形状の外形を有している。各内部電極層１１ａ１の基準長さ（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準長さ（符号省略）よりも小さい。各内部電極層１１ａ１の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）よりも小さい。各内部電極層１１ａ１の基準厚さ（符号省略）は、例えば０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。
【００２１】
各誘電体層１１ａ２は、略矩形状の外形を有している。各誘電体層１１ａ２の基準長さ（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準長さ（符号省略）と同じである。各誘電体層１１ａ２の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。各誘電体層１１ａ２の基準厚さ（符号省略）は、例えば０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。
【００２２】
各誘電体マージン部１１ｂは、略矩形状の外形を有している。各誘電体マージン部１１ｂの基準長さ（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準長さ（符号省略）と同じである。各誘電体マージン部１１ｂの基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。各誘電体マージン部１１ｂの基準厚さ（符号省略）は、例えば５〜３０μｍの範囲内で設定されている。
【００２３】
各内部電極層１１ａ１の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料である。各誘電体層１１ａ２の主成分と各誘電体マージン部１１ｂの主成分、すなわち、コンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分は、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体材料（誘電体セラミック材料）である。
【００２４】
第１外部電極１２は、コンデンサ本体１１の高さ方向一面の一側（図３の下面の左側）に密着状態で設けられた第１下地導体膜１２ｃ１と、コンデンサ本体１１の高さ方向他面の一側（図３の上面の左側）に密着状態で設けられた第２下地導体膜１２ｃ２と、コンデンサ本体１１の長さ方向一面（図３の左面）に密着状態で設けられ、かつ、第１下地導体膜１２ｃ１および第２下地導体膜１２ｃ２と密着した第３下地導体膜１２ｃ３と、第１下地導体膜１２ｃ１と第２下地導体膜１２ｃ２と第３下地導体膜１２ｃ３の表面全体にこれらを密着状態で覆うように設けられた表面導体膜１２ｄとを有している。
【００２５】
第１下地導体膜１２ｃ１は、略矩形状の外形を有している。第１下地導体膜１２ｃ１の基準長さ（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準長さ（符号省略）よりも小さい。第１下地導体膜１２ｃ１の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。第１下地導体膜１２ｃ１の基準厚さ（符号省略）は、例えば２〜６μｍの範囲内で設定されている。
【００２６】
第２下地導体膜１２ｃ２は、略矩形状の外形を有している。第２下地導体膜１２ｃ２の基準長さ（符号省略）は、第１下地導体膜１２ｃ１の基準長さ（符号省略）よりも小さい。第２下地導体膜１２ｃ２の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。第２下地導体膜１２ｃ２の基準厚さ（符号省略）は、例えば２〜６μｍの範囲内で設定されている。
【００２７】
第３下地導体膜１２ｃ３は、略矩形状の外形を有している。第３下地導体膜１２ｃ３の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。第３下地導体膜１２ｃ３の基準高さ（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準高さ（符号省略）よりも僅かに大きく、その高さ方向一端（図３の下端）は第１下地導体膜１２ｃ１の長さ方向一端（図３の左端）と密着し、かつ、その高さ方向他端（図３の上端）は第２下地導体膜１２ｃ２の長さ方向一端（図３の左端）と密着している。第３下地導体膜１２ｃ３の基準厚さ（符号省略）は、例えば２〜１０μｍの範囲内で設定されている。
【００２８】
第１下地導体膜１２ｃ１の主成分と第２下地導体膜１２ｃ２の主成分と第３下地導体膜１２ｃ３の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料であり、好ましくは各内部電極層１１ａ１の主成分と同じ金属材料である。
【００２９】
表面導体膜１２ｄは、第１下地導体膜１２ｃ１と第２下地導体膜１２ｃ２と第３下地導体膜１２ｃ３のそれぞれの幅方向両面をも覆っているため、その基準幅（符号省略）はコンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）よりも僅かに大きい。なお、図３には、１つの膜から成る表面導体膜１２ｄを描いているが、２つ以上の膜から成る多重膜を表面導体膜１２ｄとして採用してもよい。表面導体膜１２ｄの基準厚さ（符号省略）は、表面導体膜１２ｄを構成する膜の数によって異なるが、例えば２〜６μｍの範囲内で設定されている。
【００３０】
表面導体膜１２ｄが１つの膜から成る場合には、例えばスズ、銅、ニッケル、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料を主成分とした膜を用いることができる。また、表面導体膜１２ｄが２つの膜から成る場合には、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料を主成分とする第１膜と、例えばスズ、銅、ニッケル、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料を主成分とした第２膜との組み合わせを用いることができる。さらに、表面導体膜１２ｄが３つの膜から成る場合には、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料を主成分とする第１膜および第２膜と、例えばスズ、銅、ニッケル、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料を主成分とした第３膜との組み合わせを用いることができる。
【００３１】
図２および図３から分かるように、第１外部電極１２の第１部分１２ａは、第１下地導体膜１２ｃ１と、表面導体膜１２ｄの第１下地導体膜１２ｃ１を覆う部分１２ｄ１（以下、第１回り込み部分１２ｄ１と言う）とによって構成されている。また、第１外部電極１２の第２部分１２ｂは、第２下地導体膜１２ｃ２と、表面導体膜１２ｄの第２下地導体膜１２ｃ２を覆う部分１２ｄ２（以下、第２回り込み部分１２ｄ２と言う）とによって構成されている。
【００３２】
また、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂは異なる数値に設定されており、具体的には第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂはＬ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たしている。
【００３３】
第２外部電極１３は、コンデンサ本体１１の高さ方向一面の他側（図３の下面の右側）に密着状態で設けられた第１下地導体膜１３ｃ１と、コンデンサ本体１１の高さ方向他面の他側（図３の上面の右側）に密着状態で設けられた第２下地導体膜１３ｃ２と、コンデンサ本体１１の長さ方向他面（図３の右面）に密着状態で設けられ、かつ、第１下地導体膜１３ｃ１および第２下地導体膜１３ｃ２と密着した第３下地導体膜１３ｃ３と、第１下地導体膜１３ｃ１と第２下地導体膜１３ｃ２と第３下地導体膜１３ｃ３の表面全体にこれらを密着状態で覆うように設けられた表面導体膜１３ｄとを有している。
【００３４】
第１下地導体膜１３ｃ１は、略矩形状の外形を有している。第１下地導体膜１３ｃ１の基準長さ（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準長さ（符号省略）よりも小さい。第１下地導体膜１３ｃ１の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。第１下地導体膜１３ｃ１の基準厚さ（符号省略）は、例えば２〜６μｍの範囲内で設定されている。
【００３５】
第２下地導体膜１３ｃ２は、略矩形状の外形を有している。第２下地導体膜１３ｃ２の基準長さ（符号省略）は、第１下地導体膜１３ｃ１の基準長さ（符号省略）よりも大きい。第２下地導体膜１３ｃ２の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。第２下地導体膜１３ｃ２の基準厚さ（符号省略）は、例えば２〜６μｍの範囲内で設定されている。
【００３６】
第３下地導体膜１３ｃ３は、略矩形状の外形を有している。第３下地導体膜１３ｃ３の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）と同じである。第３下地導体膜１３ｃ３の基準高さ（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準高さ（符号省略）よりも僅かに大きく、その高さ方向一端（図３の下端）は第１下地導体膜１３ｃ１の長さ方向他端（図３の右端）と密着し、かつ、その高さ方向他端（図３の上端）は第２下地導体膜１３ｃ２の長さ方向他端（図３の右端）と密着している。第３下地導体膜１３ｃ３の基準厚さ（符号省略）は、例えば２〜１０μｍの範囲内で設定されている。
【００３７】
第１下地導体膜１３ｃ１の主成分と第２下地導体膜１３ｃ２の主成分と第３下地導体膜１３ｃ３の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料であり、好ましくは各内部電極層１１ａ１の主成分と同じ金属材料である。
【００３８】
表面導体膜１３ｄは、第１下地導体膜１３ｃ１と第２下地導体膜１３ｃ２と第３下地導体膜１３ｃ３のそれぞれの幅方向両面をも覆っているため、その基準幅（符号省略）はコンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）よりも僅かに大きい。なお、図３には、１つの膜から成る表面導体膜１３ｄを描いているが、２つ以上の膜から成る多重膜を表面導体膜１３ｄとして採用してもよい。表面導体膜１３ｄの基準厚さ（符号省略）は、表面導体膜１３ｄを構成する膜の数によって異なるが、例えば２〜６μｍの範囲内で設定されている。
【００３９】
表面導体膜１３ｄが１つの膜から成る場合には、例えばスズ、銅、ニッケル、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料を主成分とした膜を用いることができる。また、表面導体膜１３ｄが２つの膜から成る場合には、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料を主成分とする第１膜と、例えばスズ、銅、ニッケル、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料を主成分とした第２膜との組み合わせを用いることができる。さらに、表面導体膜１３ｄが３つの膜から成る場合には、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料を主成分とする第１膜および第２膜と、例えばスズ、銅、ニッケル、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料を主成分とした第３膜との組み合わせを用いることができる。
【００４０】
図２および図３から分かるように、第２外部電極１３の第１部分１３ａは、第１下地導体膜１３ｃ１と、表面導体膜１３ｄの第１下地導体膜１３ｃ１を覆う部分１３ｄ１（以下、第１回り込み部分１３ｄ１と言う）とによって構成されている。また、第２外部電極１３の第２部分１３ｂは、第２下地導体膜１３ｃ２と、表面導体膜１３ｄの第２下地導体膜１３ｃ２を覆う部分１３ｄ２（以下、第２回り込み部分１３ｄ２と言う）とによって構成されている。
【００４１】
また、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂは異なる数値に設定されており、具体的には第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂはＬ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている。
【００４２】
なお、図１〜図３には、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが同じものを描き、かつ、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが同じものを描いているが、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂは異なっていてもよいし、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａは異なっていてもよい。
【００４３】
ここで、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂ、ならびに、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂについて補足する。
【００４４】
〈第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂの下限値と、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａの下限値について〉
第１外部電極１２の第１部分１２ａおよび第２部分１２ｂと、第２外部電極１３の第１部分１３ａおよび第２部分１３ｂは、積層セラミックコンデンサ１０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置して配線に接続するときに使用される部分となる。
【００４５】
現行のハンダ接続やビア接続（メッキ接続）等の接続技術からすると、積層セラミックコンデンサ１０の基準長さＬの大小にかかわらず、第１外部電極１２にあっては基準長さが小さいほうの第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂを１００μｍ以上に設定し、かつ、第２外部電極１３にあっては基準長さが小さいほうの第１部分１３ａの基準長さＬ２ａを１００μｍ以上に設定すれば、前記接続を支障なく行うことが十分に可能である。
【００４６】
〈第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａの上限値と、第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂの上限値について〉
積層セラミックコンデンサ１０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置して配線に接続するときにハンダ等の接合材を使用する場合、第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａとの基準間隔（符号省略）、ならびに、第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂとの基準間隔（符号省略）を小さく設定すると、接合材の飛散等を原因として、第１部分１２ａと第１部分１３ａとに短絡を生じる可能性が高くなるとともに、第２部分１２ｂと第２部分１３ｂに短絡を生じる可能性が高くなる。
【００４７】
加えて、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａおよび第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂ、ならびに、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａおよび第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂには、実際上は後述の寸法公差が伴う。そのため、前記基準間隔を小さく設定すると、プラス側の累積寸法公差によって、第１部分１２ａと第１部分１３ａとが短絡を生じる可能性も高くなるとともに、第２部分１２ｂと第２部分１３ｂに短絡を生じる可能性も高くなる。
【００４８】
現行の製造技術からすると、前記基準間隔を１００μｍ以上に設定すれば、前記短絡を回避することが十分に可能である。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０の基準長さＬの大小にかかわらず、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａは、（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たすように設定することが好ましい。同様に、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂは、（Ｌ１ｂ＋Ｌ２ｂ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たすように設定することが好ましい。
【００４９】
ちなみに、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａの上限値は、前記（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式にＬとＬ２ａの数値を代入することよって導くことができ、第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂの上限値は、前記（Ｌ１ｂ＋Ｌ２ｂ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式にＬとＬ１ｂの数値を代入することよって導くことができる。
【００５０】
〈第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂとの寸法関係（Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂ）と、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂとの寸法関係（Ｌ２ａ＜Ｌ２ｂ）について〉
マウンター（図示省略）によって積層セラミックコンデンサ１０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置するときには、マウンターから積層セラミックコンデンサ１０に外力が付加される。また、積層セラミックコンデンサ１０を回路基板（図示省略）に接続した後は、回路基板の熱膨張収縮等に基づいて、回路基板から積層セラミックコンデンサ１０に外力が付加される。これら外力が積層セラミックコンデンサ１０に付加されると、積層セラミックコンデンサ１０は主として高さ方向の反りを生じ、この反りに伴って積層セラミックコンデンサ１０に内力が発生する。
【００５１】
第１外部電極１２は第１部分１２ａと第２部分１２ｂを有する形状であり、第２外部電極１３は第１部分１３ａと第２部分１３ｂを有する形状であるため、前記内力は、
・ＳＰ１１：コンデンサ本体１１の高さ方向一面（図２および図３の下面）における第１
外部電極１２の第１部分１２ａの長さ方向他端（図２および図３の右端）に近い箇所
・ＳＰ１２：コンデンサ本体１１の高さ方向一面（図２および図３の下面）における第２
外部電極１３の第１部分１３ａの長さ方向一端（図２および図３の左端）に近い箇所
・ＳＰ１３：コンデンサ本体１１の高さ方向他面（図２および図３の上面）における第１
外部電極１２の第２部分１２ｂの長さ方向他端（図２および図３の右端）に近い箇所
・ＳＰ１４：コンデンサ本体１１の高さ方向他面（図２および図３の上面）における第２
外部電極１３の第２部分１３ｂの長さ方向一端（図２および図３の左端）に近い箇所
にそれぞれ集中する。
【００５２】
よって、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂが同じ数値に設定されている場合は、前記内力集中箇所ＳＰ１１およびＳＰ１３がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が高くなるため、同箇所にクラックが発生しやすくなる。同様に、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが同じ数値に設定されている場合は、内力集中箇所ＳＰ１２およびＳＰ１４がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が高くなるため、同箇所にクラックが発生しやすくなる。
【００５３】
これに対し、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂが前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たしている場合は、前記内力集中箇所ＳＰ１１およびＳＰ１３がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性は低くなるため、同箇所ＳＰ１１およびＳＰ１３にクラックが発生しにくくなる。同様に、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが前記Ｌ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている場合は、前記内力集中箇所ＳＰ１２およびＳＰ１４がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が低くなるため、同箇所ＳＰ１２およびＳＰ１４にクラックが発生しにくくなる。
【００５４】
ところで、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂが前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが前記Ｌ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている場合でも、とりわけ、基準長さＬ１ａと基準長さＬ１ｂとの寸法差が小さいとき、ならびに、基準長さＬ２ａと基準長さＬ２ｂとの寸法差が小さいときには、実際上の寸法公差（現行の製造技術からすると最大で±５％）の影響によって、各基準寸法Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ２ａおよびＬ２ｂの実寸が、前記Ｌ１ａの実寸＜前記Ｌ１ｂの実寸、ならびに、前記Ｌ２ａの実寸＞前記Ｌ２ｂの実寸となることもあり得る。
【００５５】
一例をあげて説明すれば、第１外部電極１２と第２外部電極１３のそれぞれにおいて基準長さが小さいほうの基準長さＬ１ｂおよびとＬ２ａを１００μｍに設定し、かつ、基準長さが大きいほうの基準長さＬ１ａおよびＬ２ｂを１１０μｍに設定した場合、これらに前記寸法公差を加味すると、基準長さが小さいほうの基準長さＬ１ｂおよびとＬ２ａの実寸が１０５μｍ（１００μｍ＋５μｍ）となり、かつ、基準長さが大きいほうの基準長さＬ１ａおよびＬ２ｂの実寸が１０５μｍよりも小さな１０４．５μｍ（１１０μｍ−５．５μｍ）となることもあり得る。
【００５６】
このような寸法公差の影響を回避するには、基準長さが大きいほうの基準長さＬ１ａを、基準長さが小さいほうの基準長さＬ１ｂの１．１２倍以上となるように設定することが好ましく、かつ、基準長さが大きいほうの基準長さＬ２ｂを、基準長さが小さいほうの基準長さＬ２ａの１．１２倍以上となるように設定することが好ましい。このようにすれば、基準長さＬ１ａと基準長さＬ１ｂとの寸法差、ならびに、基準長さＬ２ａと基準長さＬ２ｂとの寸法差が小さいときでも、前記Ｌ１ａの実寸＞前記Ｌ１ｂの実寸、ならびに、前記Ｌ２ａの実寸＜前記Ｌ２ｂの実寸とすることができる。
【００５７】
次に、図４〜図７を用い、かつ、図１〜図３に示した符号を引用して、前記積層セラミックコンデンサ１０の製造方法例、具体的にはコンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分の主成分がチタン酸バリウム、各内部電極層１１ａ１の主成分と各第１下地導体膜１２ｃ１および１３ｃ１の主成分と各第２下地導体膜１２ｃ２および１３ｃ２の主成分と各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３の主成分がいずれもニッケル、各表面導体膜１２ｄおよび１３ｄがスズを主成分とする１つの膜から成る場合の製造方法例について説明する。ここで説明する製造方法はあくまでも例であって、前記積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を制限するものではない。
【００５８】
製造に際しては、まず、チタン酸バリウム粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有したセラミックスラリーと、ニッケル粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有した電極ペーストとを用意する。
【００５９】
続いて、キャリアフィルムの表面に前記セラミックスラリーを塗工して乾燥する手法によって、キャリアフィルムの表面にグリーンシートが形成された第１シートを作製する。また、第１シートのグリーンシートの表面に前記電極ペーストを印刷して乾燥する手法によって、第１シートのグリーンシートの表面にマトリクス配列または千鳥配列の未焼成の内部電極層パターン群が形成された第２シートを作製する。この未焼成の内部電極層パターン群は、図４に示したように、内部電極層１１ａ１の約２倍の基準長さを有する未焼成の内部電極層パターン（符号省略）から構成されている。さらに、第１シートのグリーンシートの表面に前記電極ペーストを印刷して乾燥する手法によって、第１シートのグリーンシートの表面にストライプ配列の未焼成の下地導体膜パターン群が形成された第３シートを作製する。この未焼成の下地導体膜パターン群は、図４に示したように、長さ（図４の左右方向寸法）が大きな下地導体膜パターンＣＬＰ１と長さ（図４の左右方向寸法）が小さな下地導体膜パターンＣＬＰ２とから構成されている。長さ（図４の左右方向寸法）が大きな未焼成の下地導体膜パターンＣＬＰ１は第１下地膜１２ｃ１および第２下地膜１３ｃ２の約２倍の基準長さを有し、長さ（図４の左右方向寸法）が小さな未焼成の下地導体膜パターンＣＬＰ２は第２下地膜１２ｃ２および第１下地膜１３ｃ１の約２倍の基準長さを有する。
【００６０】
続いて、第１シートのグリーンシートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、高さ方向一方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、第２シートのグリーンシートから取り出した単位シート（未焼成の内部電極層パターン群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量部１１ａに対応した部位を形成する。そして、第１シートのグリーンシートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、高さ方向他方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、その高さ方向両面それぞれに、第３シートのグリーンシートから取り出した単位シート（未焼成の下地導体膜パターン群を含む）を積み重ねて熱圧着する。最後に、全体に対して熱圧着を施すことにより、未焼成の積層シートＬＳを作製する（図４を参照）。
【００６１】
続いて、未焼成の積層シートを切断ラインＣＬ（図４を参照）に沿って格子状に切断することにより、コンデンサ本体１１に対応した未焼成のコンデンサ本体を作製する（図５を参照）。この未焼成のコンデンサ本体の高さ方向一面（図５の下面）には、各第１下地導体膜１２ｃ１および１３ｃ１に対応する未焼成の第１下地導体膜が設けられ、未焼成のコンデンサ本体の高さ方向他面（図５の上面）には、各第２下地導体膜１２ｃ２および１３ｃ２に対応する未焼成の第２下地導体膜が設けられている。
【００６２】
続いて、前記電極ペーストをディップ、塗布または印刷して乾燥する手法によって、未焼成のコンデンサ本体の長さ方向両面に各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３に対応した未焼成の第３下地導体膜を形成する（図５を参照）。
【００６３】
続いて、未焼成の第１下地導体膜、第２下地導体膜および第３下地導体膜を有する未焼成のコンデンサ本体を焼成炉に投入し、還元雰囲気においてチタン酸バリウムとニッケルに応じた温度プロファイルにて多数個一括で焼成して（脱バインダ処理と焼成処理を含む）、各第１下地導体膜１２ｃ１および１３ｃ１と各第２下地導体膜１２ｃ２および１３ｃ２と各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３が設けられたコンデンサ本体１１を作製する（図６を参照）。
【００６４】
続いて、湿式メッキ法または乾式メッキ法によって、第１下地導体膜１２ｃ１と第２下地導体膜１２ｃ２と第３下地導体膜１２ｃ３の表面全体を覆う表面導体膜１２ｄを形成するとともに、第１下地導体膜１３ｃ１と第２下地導体膜１３ｃ２と第３下地導体膜１３ｃ３の表面全体を覆う表面導体膜１３ｄを形成する（図７を参照）。以上で、前記積層セラミックコンデンサ１０の製造が完了する。
【００６５】
なお、各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３は、図５に示した未焼成のコンデンサ本体に焼成を施してコンデンサ本体１１を作製してから、このコンデンサ本体１１の長さ方向両面に形成してもよい。
【００６６】
次に、前記積層セラミックコンデンサ１０によって得られる効果について説明する。
【００６７】
（Ｅ１１）前記積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１１の高さ方向一面に回り込んだ第１部分１２ａとコンデンサ本体１１の高さ方向他面に回り込んだ第２部分１２ｂとを有する第１外部電極１２と、コンデンサ本体１１の高さ方向一面に回り込んだ第１部分１３ａとコンデンサ本体１１の高さ方向他面に回り込んだ第２部分１３ｂとを有する第２外部電極１３を備えている。また、第１外部電極１２にあっては第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂがＬ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、第２外部電極１３にあっては第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂがＬ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている。
【００６８】
すなわち、先に述べた外力によって積層セラミックコンデンサ１０に反りを生じ、この反りに伴って積層セラミックコンデンサ１０に内力が発生しても、前記内力集中箇所ＳＰ１１およびＳＰ１３がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が低くなるため、同箇所ＳＰ１１およびＳＰ１３にクラックが発生しにくくなる。同様に、前記内力集中箇所ＳＰ１２およびＳＰ１４がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が低くなるため、同箇所ＳＰ１２およびＳＰ１４にクラックが発生しにくくなる。
【００６９】
（Ｅ１２）前記積層セラミックコンデンサ１０は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが同じであり、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが同じである。
【００７０】
すなわち、前記積層セラミックコンデンサ１０の高さ方向一面における第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの態様と、前記積層セラミックコンデンサ１０の高さ方向他面における第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの態様は、基準長さレベルで同じ態様になる。そのため、前記積層セラミックコンデンサ１０を回路基板の表面や内部に配置して配線に接続するときに、前記積層セラミックコンデンサ１０の高さ方向の向きを管理する必要がない。
【００７１】
（Ｅ１３）前記積層セラミックコンデンサ１０（基準長さＬ）は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１２の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たし、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが（Ｌ１ｂ＋Ｌ２ｂ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たしている。
【００７２】
すなわち、積層セラミックコンデンサ１０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置して配線に接続するときに、先に述べた接合材の飛散や寸法公差を原因として、第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１２の第１部分１３ａとに短絡を生じること、ならびに、第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂとに短絡を生じることを確実に回避することができる。
【００７３】
（Ｅ１４）前記積層セラミックコンデンサ１０は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａが第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂの１．１２倍以上となるように設定され、第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが第１部分１３ａの基準長さＬ２ａの１．１２倍以上となるように設定されている。
【００７４】
すなわち、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂとの寸法差、ならびに、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂとの寸法差が小さいときでも、先に述べた寸法公差の影響で前記Ｌ１ａの実寸＜前記Ｌ１ｂの実寸となったり前記Ｌ２ａの実寸＞前記Ｌ２ｂの実寸となったりすることを確実に回避することができる。
【００７５】
次に、図８および図９を用い、かつ、図１〜図３に記した符号を引用して、前記効果Ｅ１１（クラック発生の抑制）を検証した結果について説明する。
【００７６】
検証に際しては、先に述べた製造方法例に準じて、図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサ１０に対応する試作品Ｐ１〜Ｐ２７（図９を参照）を１００個ずつ作製した。ちなみに、図９中の試作品Ｐ１は比較対象である。試作品Ｐ１〜Ｐ２７は、基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨのそれぞれが１０００μｍと５００μｍと２５０μｍであり、コンデンサ本体１１の構造が同じである。また、試作品Ｐ１〜Ｐ２７は、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが全て２５０μｍである（図９を参照）。さらに、試作品Ｐ１は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが２５０μｍであり、試作品Ｐ２〜Ｐ２７は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが２５０μｍよりも大きな２６０〜７３０μｍの範囲内で段階的に増加している（図９を参照）。
【００７７】
検証方法は、まず、図８に示したように、１００個の試作品Ｐ１の高さ方向一面を２個の支持部材ＳＭで支えた状態で高さ方向他面の中心（図１のＣＥを参照）を押圧部材ＰＭで押圧し、クラック発生が確認できたときの押圧力の平均値（基本押圧力）を算出した。そして、各１００個の試作品Ｐ２〜Ｐ２７に対しても同様の押圧試験を行い、前記基本押圧力でクラックが発生した個数を計数した。図９の強度試験結果の項目の試作品Ｐ２〜Ｐ２７の欄には、この計数した個数をｎ／１００で記してある。なお、試作品Ｐ１は基本押圧力を算出するための比較対象であるため、図９の強度試験結果の項目の試作品Ｐ１の欄には「----」を記してある。
【００７８】
図９の強度試験結果から分かるように、前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、前記Ｌ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている試作品Ｐ２〜Ｐ２７については、クラック発生が十分に抑制されている。
【００７９】
試作品Ｐ２〜Ｐ２７のうち、試作品Ｐ２およびＰ３に少数のクラック発生が確認されたが、これは先に述べた寸法公差が影響しているものと推測される。また、試作品Ｐ４〜Ｐ２７にクラック発生は確認されなかったが、試作品Ｐ２４〜Ｐ２７は第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａとの基準間隔がいずれも１００μｍ未満であるため、先に述べた短絡を回避することは難しい。つまり、前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、前記Ｌ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしている試作品Ｐ２〜Ｐ２７の中で言えば、試作品Ｐ４〜Ｐ２３がより実用的である。
【００８０】
なお、前記の検証では、試作品Ｐ２〜Ｐ２７として、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａを全て２５０μｍとした場合を示したが、これら基準長さＬ１ｂおよびＬ２ａの全てを２５０μｍ以外の数値、具体的には１００μｍや１５０μｍや２００μｍや３００μｍや３５０μｍとした場合であっても、前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、前記Ｌ２ａ＜Ｌ２ｂの関係式を満たしていれば、前記同様の効果（クラック発生の抑制）が得られることが確認できている。
【００８１】
《第２実施形態》
まず、図１０〜図１２を用いて、本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２０の構造について説明する。なお、構造説明を含む以下の説明では、図１０の左右方向を長さ方向、図１０の上下方向を幅方向、図１１の上下方向を高さ方向と表記するとともに、これら長さ方向と幅方向と高さ方向のそれぞれに沿う寸法を長さと幅と高さと表記する。また、この構造説明を含む以下の説明中の「基準長さ」と「基準幅」と「基準高さ」と「基準厚さ」と「基準間隔」の用語は、寸法公差を含まない基準寸法を意味する。
【００８２】
図１０〜図１２に示した積層セラミックコンデンサ２０のサイズは基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨによって規定されている。参考までに、図１０〜図１２の基になっている試作品の基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨはそれぞれ１０００μｍと５００μｍと２５０μｍである。
【００８３】
この積層セラミックコンデンサ２０が、構造面で前記第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０と異なるところは、
・第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１
ｂは異なる数値に設定されていて、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１
ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂはＬ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たしているものの
、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ
２ｂはＬ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしている点
にある。他の構造は前記第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０と同じであるため同一符号を用いてその説明を省略する。
【００８４】
なお、図１０〜図１２には、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第１部分１１ａの基準長さＬ２ａが同じものを描き、かつ、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが同じものを描いているが、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａは異なっていてもよいし、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂは異なっていてもよい。
【００８５】
ここで、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂ、ならびに、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂについて補足する。
【００８６】
〈第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂの下限値と、第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂの下限値について〉
第１外部電極１２の第１部分１２ａおよび第２部分１２ｂと、第２外部電極１３の第１部分１３ａおよび第２部分１３ｂは、積層セラミックコンデンサ２０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置して配線に接続するときに使用される部分となる。
【００８７】
現行のハンダ接続やビア接続（メッキ接続）等の接続技術からすると、積層セラミックコンデンサ２０の基準長さＬの大小にかかわらず、第１外部電極１２にあっては基準長さが小さいほうの第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂを１００μｍ以上に設定し、かつ、第２外部電極１３にあっては基準長さが小さいほうの第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂを１００μｍ以上に設定すれば、前記接続を支障なく行うことが十分に可能である。
【００８８】
〈第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａの上限値と、第２外部電極１３の第１部分１３ｂの基準長さＬ２ａの上限値について〉
積層セラミックコンデンサ２０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置して配線に接続するときにハンダ等の接合材を使用する場合、基準長さが長いほうの第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａとの基準間隔（符号省略）を小さく設定すると、接合材の飛散等を原因として、第１部分１２ａと第１部分１３ａとに短絡を生じる可能性が高くなる。
【００８９】
加えて、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａおよび第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂ、ならびに、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａおよび第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂには、実際上は後述の寸法公差が伴う。そのため、前記基準間隔を小さく設定すると、プラス側の累積寸法公差によって、第１部分１２ａと第１部分１３ａとが短絡を生じる可能性も高くなる。
【００９０】
現行の製造技術からすると、前記基準間隔を１００μｍ以上に設定すれば、前記短絡を回避することが十分に可能である。すなわち、積層セラミックコンデンサ２０の基準長さＬの大小にかかわらず、基準長さが長いほうの第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａは、（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たすように設定することが好ましい。
【００９１】
ちなみに、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａの上限値と第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａの上限値の和は、前記（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式にＬを代入してすることよって導くことができる。
【００９２】
〈第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂとの寸法関係（Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂ）と、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂとの寸法関係（Ｌ２ａ＞Ｌ２ｂ）について〉
マウンター（図示省略）によって積層セラミックコンデンサ２０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置するときには、マウンターから積層セラミックコンデンサ２０に外力が付加される。また、積層セラミックコンデンサ２０を回路基板（図示省略）に接続した後は、回路基板の熱膨張収縮等に基づいて、回路基板から積層セラミックコンデンサ２０に外力が付加される。これら外力が積層セラミックコンデンサ２０に付加されると、積層セラミックコンデンサ２０は主として高さ方向の反りを生じ、この反りに伴って積層セラミックコンデンサ２０に内力が発生する。
【００９３】
第１外部電極１２は第１部分１２ａと第２部分１２ｂを有する形状であり、第２外部電極１３は第１部分１３ａと第２部分１３ｂを有する形状であるため、前記内力は、
・ＳＰ２１：コンデンサ本体１１の高さ方向一面（図１１および図１２の下面）における
第１外部電極１２の第１部分１２ａの長さ方向他端（図１１および図１２の右端）に近
い箇所
・ＳＰ２２：コンデンサ本体１１の高さ方向一面（図１１および図１２の下面）における
第２外部電極１３の第１部分１３ａの長さ方向一端（図１１および図１２の左端）に近
い箇所
・ＳＰ２３：コンデンサ本体１１の高さ方向他面（図１１および図１２の上面）における
第１外部電極１２の第２部分１２ｂの長さ方向他端（図１１および図１２の右端）に近
い箇所
・ＳＰ２４：コンデンサ本体１１の高さ方向他面（図１１および図１２の上面）における
第２外部電極１３の第２部分１３ｂの長さ方向一端（図１１および図１２の左端）に近
い箇所
にそれぞれ集中する。
【００９４】
よって、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂが同じ数値に設定されている場合は、前記内力集中箇所ＳＰ２１およびＳＰ２３がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が高くなるため、同箇所にクラックが発生しやすくなる。同様に、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが同じ数値に設定されている場合は、内力集中箇所ＳＰ２２およびＳＰ２４がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が高くなるため、同箇所にクラックが発生しやすくなる。
【００９５】
これに対し、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂが前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たしている場合は、前記内力集中箇所ＳＰ２１およびＳＰ２３がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性は低くなるため、同箇所ＳＰ２１およびＳＰ２３にクラックが発生しにくくなる。同様に、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが前記Ｌ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしている場合は、前記内力集中箇所ＳＰ２２およびＳＰ２４がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が低くなるため、同箇所ＳＰ２２およびＳＰ２４にクラックが発生しにくくなる。
【００９６】
ところで、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂが前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが前記Ｌ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしている場合でも、とりわけ、基準長さＬ１ａと基準長さＬ１ｂとの寸法差が小さいとき、ならびに、基準長さＬ２ａと基準長さＬ２ｂとの寸法差が小さいときには、各基準寸法Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ２ａおよびＬ２ｂの実際上の寸法公差（現行の製造技術からすると最大で±５％）の影響によって、各基準寸法Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ２ａおよびＬ２ｂの実寸が、前記Ｌ１ａの実寸＜前記Ｌ１ｂの実寸、ならびに、前記Ｌ２ａの実寸＜前記Ｌ２ｂの実寸となることもあり得る。
【００９７】
一例をあげて説明すれば、第１外部電極１２と第２外部電極１３のそれぞれにおいて基準長さが小さいほうの基準長さＬ１ｂおよびとＬ２ｂを１００μｍに設定し、かつ、基準長さが大きいほうの基準長さＬ１ａおよびＬ２ａを１１０μｍに設定した場合、これらに前記寸法公差を加味すると、基準長さが小さいほうの基準長さＬ１ｂおよびとＬ２ｂの実寸が１０５μｍ（１００μｍ＋５μｍ）となり、かつ、基準長さが大きいほうの基準長さＬ１ａおよびＬ２ａの実寸が１０５μｍよりも小さな１０４．５μｍ（１１０μｍ−５．５μｍ）となることもあり得る。
【００９８】
このような寸法公差の影響を回避するには、基準長さが大きいほうの基準長さＬ１ａを、基準長さが小さいほうの基準長さＬ１ｂの１．１２倍以上となるように設定することが好ましく、かつ、基準長さが大きいほうの基準長さＬ２ａを、基準長さが小さいほうの基準長さＬ２ｂの１．１２倍以上となるように設定することが好ましい。このようにすれば、基準長さＬ１ａと基準長さＬ１ｂとの寸法差、ならびに、基準長さＬ２ａと基準長さＬ２ｂとの寸法差が小さいときでも、前記Ｌ１ａの実寸＞前記Ｌ１ｂの実寸、ならびに、前記Ｌ２ａの実寸＞前記Ｌ２ｂの実寸とすることができる。
【００９９】
次に、図１３〜図１６を用い、かつ、図１０〜図１２に示した符号を引用して、前記積層セラミックコンデンサ２０の製造方法例、具体的にはコンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分の主成分がチタン酸バリウム、各内部電極層１１ａ１の主成分と各第１下地導体膜１２ｃ１および１３ｃ１の主成分と各第２下地導体膜１２ｃ２および１３ｃ２の主成分と各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３の主成分がいずれもニッケル、各表面導体膜１２ｄおよび１３ｄがスズを主成分とする１つの膜から成る場合の製造方法例について説明する。ここで説明する製造方法はあくまでも例であって、前記積層セラミックコンデンサ２０の製造方法を制限するものではない。
【０１００】
製造に際しては、まず、チタン酸バリウム粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有したセラミックスラリーと、ニッケル粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有した電極ペーストとを用意する。
【０１０１】
続いて、キャリアフィルムの表面に前記セラミックスラリーを塗工して乾燥する手法によって、キャリアフィルムの表面にグリーンシートが形成された第１シートを作製する。また、第１シートのグリーンシートの表面に前記電極ペーストを印刷して乾燥する手法によって、第１シートのグリーンシートの表面にマトリクス配列または千鳥配列の未焼成の内部電極層パターン群が形成された第２シートを作製する。この未焼成の内部電極層パターン群は、図１３に示したように、内部電極層１１ａ１の約２倍の基準長さを有する未焼成の内部電極層パターン（符号省略）から構成されている。さらに、第１シートのグリーンシートの表面に前記電極ペーストを印刷して乾燥する手法によって、第１シートのグリーンシートの表面にストライプ配列の未焼成の下地導体膜パターン群が形成された第３シートを作製するとともに、第１シートのグリーンシートの表面に前記電極ペーストを印刷して乾燥する手法によって、第１シートのグリーンシートの表面にストライプ配列の未焼成の下地導体膜パターン群が形成された第４シートを作製する。図１３に示したように、第３シートと第４シートの一方に形成された未焼成の下地導体膜パターン群は、長さ（図１３の左右方向寸法）が大きな未焼成の下地導体膜パターンＣＬＰ１から構成されており、他方に形成された未焼成の下地導体膜パターン群は、長さ（図１３の左右方向寸法）が小さな未焼成の下地導体膜パターンＣＬＰ２から構成されている。長さ（図１３の左右方向寸法）が大きな未焼成の下地導体膜パターンＣＬＰ１は第１下地膜１２ｃ１および１３ｃ１の約２倍の基準長さを有し、長さ（図１３の左右方向寸法）が小さな未焼成の下地導体膜パターンＣＬＰ２は第２下地膜１２ｃ２および１３ｃ２の約２倍の基準長さを有する。
【０１０２】
続いて、第１シートのグリーンシートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、高さ方向一方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、第２シートのグリーンシートから取り出した単位シート（未焼成の内部電極層パターン群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量部１１ａに対応した部位を形成する。そして、第１シートのグリーンシートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、高さ方向他方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、その高さ方向両面それぞれに、第３シートおよび第４シートのグリーンシートから取り出した単位シート（未焼成の下地導体膜パターン群を含む）を積み重ねて熱圧着する。最後に、全体に対して熱圧着を施すことにより、未焼成の積層シートＬＳを作製する（図１３を参照）。
【０１０３】
続いて、未焼成の積層シートを切断ラインＣＬ（図１３を参照）に沿って格子状に切断することにより、コンデンサ本体１１に対応した未焼成のコンデンサ本体を作製する（図１４を参照）。この未焼成のコンデンサ本体の高さ方向一面（図１４の下面）には、各第１下地導体膜１２ｃ１および１３ｃ１に対応する未焼成の第１下地導体膜が設けられ、未焼成のコンデンサ本体の高さ方向他面（図１４の上面）には、各第２下地導体膜１２ｃ２および１３ｃ２に対応する未焼成の第２下地導体膜が設けられている。
【０１０４】
続いて、前記電極ペーストをディップ、塗布または印刷して乾燥する手法によって、未焼成のコンデンサ本体の長さ方向両面に各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３に対応した未焼成の第３下地導体膜を形成する（図１５を参照）。
【０１０５】
続いて、未焼成の第１下地導体膜、第２下地導体膜および第３下地導体膜を有する未焼成のコンデンサ本体を焼成炉に投入し、還元雰囲気においてチタン酸バリウムとニッケルに応じた温度プロファイルにて多数個一括で焼成して（脱バインダ処理と焼成処理を含む）、各第１下地導体膜１２ｃ１および１３ｃ１と各第２下地導体膜１２ｃ２および１３ｃ２と各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３が設けられたコンデンサ本体１１を作製する（図１５を参照）。
【０１０６】
続いて、湿式メッキ法または乾式メッキ法によって、第１下地導体膜１２ｃ１と第２下地導体膜１２ｃ２と第３下地導体膜１２ｃ３の表面全体を覆う表面導体膜１２ｄを形成するとともに、第１下地導体膜１３ｃ１と第２下地導体膜１３ｃ２と第３下地導体膜１３ｃ３の表面全体を覆う表面導体膜１３ｄを形成する（図１６を参照）。以上で、前記積層セラミックコンデンサ２０の製造が完了する。
【０１０７】
なお、各第３下地導体膜１２ｃ３および１３ｃ３は、図１４に示した未焼成のコンデンサ本体に焼成を施してコンデンサ本体１１を作製してから、このコンデンサ本体１１の長さ方向両面に形成してもよい。
【０１０８】
次に、前記積層セラミックコンデンサ２０によって得られる効果について説明する。
【０１０９】
（Ｅ２１）前記積層セラミックコンデンサ２０は、コンデンサ本体１１の高さ方向一面に回り込んだ第１部分１２ａとコンデンサ本体１１の高さ方向他面に回り込んだ第２部分１２ｂとを有する第１外部電極１２と、コンデンサ本体１１の高さ方向一面に回り込んだ第１部分１３ａとコンデンサ本体１１の高さ方向他面に回り込んだ第２部分１３ｂとを有する第２外部電極１３を備えている。また、第１外部電極１２にあっては第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂがＬ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、第２外部電極１３にあっては第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂがＬ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしている。
【０１１０】
すなわち、先に述べた外力によって積層セラミックコンデンサ２０に反りを生じ、この反りに伴って積層セラミックコンデンサ２０に内力が発生しても、前記内力集中箇所ＳＰ２１およびＳＰ２３がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が低くなるため、同箇所ＳＰ２１およびＳＰ２３にクラックが発生しにくくなる。同様に、前記内力集中箇所ＳＰ２２およびＳＰ２４がコンデンサ本体１１の高さ方向に沿う直線上に並ぶ可能性が低くなるため、同箇所ＳＰ２２およびＳＰ２４にクラックが発生しにくくなる。
【０１１１】
（Ｅ２２）前記積層セラミックコンデンサ２０は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが同じであり、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが同じである。
【０１１２】
すなわち、前記積層セラミックコンデンサ２０の高さ方向一面における第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの態様と、前記積層セラミックコンデンサ２０の高さ方向他面における第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの態様は、基準長さレベルで異なる態様になる。そのため、前記積層セラミックコンデンサ２０を回路基板の表面や内部に配置して配線に接続するときに、その接続方法（ハンダ接続やビア接続（メッキ接続）等）に応じて、前記積層セラミックコンデンサ２０の高さ方向の向きを任意に選択することができる。
【０１１３】
（Ｅ２３）前記積層セラミックコンデンサ２０（基準長さＬ）は、基準長さが長いほうの第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１２の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）≦（Ｌ−１００μｍ）の関係式を満たしている。
【０１１４】
すなわち、積層セラミックコンデンサ２０を回路基板（図示省略）の表面や内部に配置して配線に接続するときに、先に述べた接合材の飛散や寸法公差を原因として、第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１２の第１部分１３ａとに短絡を生じることを確実に回避することができる。
【０１１５】
（Ｅ２４）前記積層セラミックコンデンサ２０は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａが第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂの１．１２倍以上となるように設定され、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ｂが第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂの１．１２倍以上となるように設定されている。
【０１１６】
すなわち、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂとの寸法差、ならびに、第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａと第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂとの寸法差が小さいときでも、先に述べた寸法公差の影響で前記Ｌ１ａの実寸＜前記Ｌ１ｂの実寸となったり前記Ｌ２ａの実寸＜前記Ｌ１ｂの実寸となったりすることを確実に回避することができる。
【０１１７】
次に、図１７および図１８を用い、かつ、図１０〜図１２に記した符号を引用して、前記効果Ｅ２１（クラック発生の抑制）を検証した結果について説明する。
【０１１８】
検証に際しては、先に述べた製造方法例に準じて、図１０〜図１２に示した積層セラミックコンデンサ２０に対応する試作品Ｐ１およびＰ２８〜Ｐ４１（図１８を参照）を１００個ずつ作製した。ちなみに、図１８中の試作品Ｐ１は図９に示した試作品Ｐ１と同じ比較対象である。試作品Ｐ１およびＰ２８〜Ｐ４１は、基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨのそれぞれが１０００μｍと５００μｍと２５０μｍであり、コンデンサ本体１１の構造が同じである。また、試作品Ｐ１およびＰ２８〜Ｐ４１は、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂが全て２５０μｍである（図１８を参照）。さらに、試作品Ｐ１は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが２５０μｍであり、試作品Ｐ２８〜Ｐ４１は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準長さＬ１ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準長さＬ２ａが２５０μｍよりも大きな２６０〜４９０μｍの範囲内で段階的に増加している（図１８を参照）。
【０１１９】
検証方法は、まず、図１７に示したように、１００個の試作品Ｐ１の高さ方向一面を２個の支持部材ＳＭで支えた状態で高さ方向他面の中心（図１０のＣＥを参照）を押圧部材ＰＭで押圧し、クラック発生が確認できたときの押圧力の平均値（基本押圧力）を算出した。そして、各１００個の試作品Ｐ２８〜Ｐ４１に対しても同様の押圧試験を行い、前記基本押圧力でクラックが発生した個数を計数した。図１８の強度試験結果の項目の試作品Ｐ２８〜Ｐ４１の欄には、この計数した個数をｎ／１００で記してある。なお、試作品Ｐ１は基本押圧力を算出するための比較対象であるため、図１８の強度試験結果の項目の試作品Ｐ１の欄には「----」を記してある。
【０１２０】
図１８の強度試験結果から分かるように、前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、前記Ｌ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしている試作品Ｐ２８〜Ｐ４１については、クラック発生が十分に抑制されている。
【０１２１】
試作品Ｐ２８〜Ｐ４１のうち、試作品Ｐ２８およびＰ２９に少数のクラック発生が確認されたが、これは先に述べた寸法公差が影響しているものと推測される。また、試作品Ｐ３０〜Ｐ４１にクラック発生は確認されなかったが、試作品Ｐ４０およびＰ４１は第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａとの基準間隔がいずれも１００μｍ未満であるため、先に述べた短絡を回避することは難しい。つまり、前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、前記Ｌ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしている試作品Ｐ２８〜Ｐ４１の中で言えば、試作品Ｐ３０〜Ｐ３９がより実用的である。
【０１２２】
なお、前記の検証では、試作品Ｐ２８〜Ｐ４１として、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準長さＬ１ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準長さＬ２ｂを全て２５０μｍとした場合を示したが、これら基準長さＬ１ｂおよびＬ２ｂの全てを２５０μｍ以外の数値、具体的には１００μｍや１５０μｍや２００μｍや３００μｍや３５０μｍとした場合であっても、前記Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂの関係式を満たし、かつ、前記Ｌ２ａ＞Ｌ２ｂの関係式を満たしていれば、前記同様の効果（クラック発生の抑制）が得られることが確認できている。
【０１２３】
《第３実施形態》
図１９は、本発明の第３実施形態に係る積層セラミックコンデンサ３０を示す。この積層セラミックコンデンサ３０は、前記第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０と、
・コンデンサ本体１１の高さ方向一面における第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２
外部電極１３の第１部分１３ａとの間の領域に、第１絶縁体膜１４を設けた点（図１９
（Ｂ）を参照）
・コンデンサ本体１１の高さ方向他面における第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２
外部電極１３の第２部分１３ｂとの間の領域に、第２絶縁体膜１５を設けた点（図１９
（Ａ）を参照）
で構造を異にする。他の構造は前記第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０と同じであるため、同一符号を用いて説明を省略する。
【０１２４】
図１９（Ｂ）に示した第１絶縁体膜１４は、略矩形状の外形を有している。第１絶縁体膜１４の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準幅（符号省略）と同じでもよい。第１絶縁体膜１４の基準長さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａとの基準間隔（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準間隔と同じでもよい。第１絶縁体膜１４の基準厚さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準厚さ（符号省略）と第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準厚さ（符号省略）と同じでもよいし、同基準厚さよりも僅かに小さくてもよい。
【０１２５】
図１９（Ａ）に示した第２絶縁体膜１５は、略矩形状の外形を有している。第２絶縁体膜１５の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準幅（符号省略）と同じでもよい。第２絶縁体膜１５の基準長さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂとの基準間隔（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準間隔と同じでもよい。第２絶縁体膜１５の基準厚さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準厚さ（符号省略）と第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準厚さ（符号省略）と同じでもよいし、同基準厚さよりも僅かに小さくてもよい。
【０１２６】
各絶縁体膜１４および１５の主成分には、前記《第１実施形態》に記した誘電体材料（誘電体セラミック材料）の他、合成樹脂材料、ガラス材料、金属酸化物等の絶縁性材料が使用できる。誘電体材料を主成分とした各絶縁体膜１４および１５を作製するときには、前記《第１実施形態》に記した製造方法例において、未焼成のコンデンサ本体（図５を参照）の高さ方向一面および他面に、誘電体スラリーを印刷して乾燥する手法によって、各絶縁体膜１４および１５に対応する未焼成の誘電体膜を形成しておき、これら未焼成の誘電体膜を未焼成の下地導体膜と一緒に焼成することによって、各絶縁体膜１４および１５を作製する方法が好ましく採用できる。ガラス材料や金属酸化物を主成分とした各絶縁体膜１４および１５を作製するときも、これと同様の方法を採用することが可能である。また、合成樹脂材料を主成分とした各絶縁体膜１４および１５を作製するときには、前記《第１実施形態》に記した製造方法例において、焼成後のコンデンサ本体１１（図６を参照）の高さ方向一面および他面に、合成樹脂シートを貼り付ける手法の他、合成樹脂ペーストを噴霧して硬化する手法によって、各絶縁体膜１４および１５を作製する方法が好ましく採用できる。
【０１２７】
前記積層セラミックコンデンサ３０の各絶縁体膜１４および１５は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの厚さと第２外部電極１３の第１部分１３ａの厚さに基づいて積層セラミックコンデンサ３０の高さ方向一面に現れる凹部と、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの厚さと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの厚さに基づいて積層セラミックコンデンサ３０の高さ方向他面に現れる凹部をそれぞれ埋めて、積層セラミックコンデンサ３０の高さ方向一面および高さ方向他面を極力平らにする役割を果たす。また、各絶縁体膜１４および１５は、高さが小さいコンデンサ本体１１の強度を補って、クラック発生の抑制に貢献することができる。前記積層セラミックコンデンサ３０で得られる他の効果は《第１実施形態》に記したとおりであるためその説明を省略する。
【０１２８】
なお、図１９には、コンデンサ本体１１の高さ方向一面と高さ方向他面の両方に絶縁体膜１４および１５をそれぞれ設けたものを示したが、コンデンサ本体１１の高さ方向一面と高さ方向他面の一方に絶縁体膜（１４または１５）を設けるようにしてもよい。
【０１２９】
《第４実施形態》
図２０は、本発明の第４実施形態に係る積層セラミックコンデンサ４０を示す。この積層セラミックコンデンサ４０は、前記第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２０と、
・コンデンサ本体１１の高さ方向一面における第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２
外部電極１３の第１部分１３ａとの間の領域に、第１絶縁体膜１４を設けた点（図２０
（Ｂ）を参照）
・コンデンサ本体１１の高さ方向他面における第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２
外部電極１３の第２部分１３ｂとの間の領域に、第２絶縁体膜１５を設けた点（図２０
（Ａ）を参照）
で構造を異にする。他の構造は前記第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２０と同じであるため、同一符号を用いて説明を省略する。
【０１３０】
図２０（Ｂ）に示した第１絶縁体膜１４は、略矩形状の外形を有している。第１絶縁体膜１４の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準幅（符号省略）と同じでもよい。第１絶縁体膜１４の基準長さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第１部分１２ａと第２外部電極１３の第１部分１３ａとの基準間隔（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準間隔と同じでもよい。第１絶縁体膜１４の基準厚さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの基準厚さ（符号省略）と第２外部電極１３の第１部分１３ａの基準厚さ（符号省略）と同じでもよいし、同基準厚さよりも僅かに小さくてもよい。
【０１３１】
図２０（Ａ）に示した第２絶縁体膜１５は、略矩形状の外形を有している。第２絶縁体膜１５の基準幅（符号省略）は、コンデンサ本体１１の基準幅（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準幅（符号省略）と同じでもよい。第２絶縁体膜１５の基準長さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂとの基準間隔（符号省略）よりも僅かに小さくてもよいし、同基準間隔と同じでもよい。第２絶縁体膜１５の基準厚さ（符号省略）は、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの基準厚さ（符号省略）と第２外部電極１３の第２部分１３ｂの基準厚さ（符号省略）と同じでもよいし、同基準厚さよりも僅かに小さくてもよい。
【０１３２】
各絶縁体膜１４および１５の主成分には、前記《第１実施形態》に記した誘電体材料（誘電体セラミック材料）の他、合成樹脂材料、ガラス材料、金属酸化物等の絶縁性材料が使用できる。誘電体材料を主成分とした各絶縁体膜１４および１５を作製するときには、前記《第２実施形態》に記した製造方法例において、未焼成のコンデンサ本体（図１４を参照）の高さ方向一面および他面に、誘電体スラリーを印刷して乾燥する手法によって、各絶縁体膜１４および１５に対応する未焼成の誘電体膜を形成しておき、これら未焼成の誘電体膜を未焼成の下地導体膜と一緒に焼成することによって、各絶縁体膜１４および１５を作製する方法が好ましく採用できる。ガラス材料や金属酸化物を主成分とした各絶縁体膜１４および１５を作製するときも、これと同様の方法を採用することが可能である。また、合成樹脂材料を主成分とした各絶縁体膜１４および１５を作製するときには、前記《第２実施形態》に記した製造方法例において、焼成後のコンデンサ本体１１（図１５を参照）の高さ方向一面および他面に、合成樹脂シートを貼り付ける手法の他、合成樹脂ペーストを噴霧して硬化する手法によって、各絶縁体膜１４および１５を作製する方法が好ましく採用できる。
【０１３３】
前記積層セラミックコンデンサ４０の各絶縁体膜１４および１５は、第１外部電極１２の第１部分１２ａの厚さと第２外部電極１３の第１部分１３ａの厚さに基づいて積層セラミックコンデンサ４０の高さ方向一面に現れる凹部と、第１外部電極１２の第２部分１２ｂの厚さと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの厚さに基づいて積層セラミックコンデンサ４０の高さ方向他面に現れる凹部をそれぞれ埋めて、積層セラミックコンデンサ３０の高さ方向一面および高さ方向他面を極力平らにする役割を果たす。また、各絶縁体膜１４および１５は、高さが小さいコンデンサ本体１１の強度を補って、クラック発生の抑制に貢献することができる。前記積層セラミックコンデンサ４０で得られる他の効果は《第２実施形態》に記したとおりであるためその説明を省略する。
【０１３４】
なお、図２０には、コンデンサ本体１１の高さ方向一面と高さ方向他面の両方に絶縁体膜１４および１５をそれぞれ設けたものを示したが、コンデンサ本体１１の高さ方向一面と高さ方向他面の一方に絶縁体膜（１４または１５）を設けるようにしてもよい。
【０１３５】
《他の実施形態》
（Ｍ１）第１実施形態〜第４実施形態では、基準長さＬが１０００μｍで基準幅Ｗが５００μｍで基準高さＨが２５０μｍの試作品に基づく積層セラミックコンデンサ１０〜４０を例示したが、基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨがこれら数値以外の積層セラミックコンデンサであっても本発明を適用して同様の課題を解決することができる。
【０１３６】
（Ｍ２）第１実施形態〜第４実施形態では、基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨがＬ＞Ｗ＞Ｈの関係を有する積層セラミックコンデンサ１０〜４０を例示したが、基準長さＬと基準幅Ｗと基準高さＨがこれら関係以外、例えばＬ＞Ｗ＝Ｈ、Ｌ＞Ｈ＞Ｗ、Ｗ＞Ｌ＞Ｈ、Ｗ＞Ｌ＝Ｈ、Ｗ＞Ｈ＞Ｌの関係を有する積層セラミックコンデンサであっても本発明を適用して同様の課題を解決することができる。
【０１３７】
（Ｍ３）第１実施形態〜第４実施形態では、第１下地導体膜１２ｃ１と第２下地導体膜１２ｃ２と第３下地導体膜１２ｃ３と表面導体膜１２ｄとを有する第１外部電極１２、ならびに、第１下地導体膜１３ｃ１と第２下地導体膜１３ｃ２と第３下地導体膜１３ｃ３と表面導体膜１３ｄとを有する第１外部電極１２を例示したが、例えば表面導体膜１２ｄおよび１３ｄを有しない外部電極を有する積層セラミックコンデンサであっても本発明を適用して同様の課題を解決することができる。
【符号の説明】
【０１３８】
１０，２０，３０，４０…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、１１ａ…容量部、１１ａ１…内部電極層、１１ａ２…誘電体層、１１ｂ…誘電体マージン部、１２…第１外部電極、１２ａ…第１外部電極の第１部分、１２ｂ…第１外部電極の第２部分、１２ｃ１…第１下地導体膜、１２ｃ２…第２下地導体膜、１２ｃ３…第３下地導体膜、１２ｄ…表面導体膜、１２ｄ１…表面導体膜の第１回り込み部分、１２ｄ２…表面導体膜の第２回り込み部分、１３…第２外部電極、１３ａ…第２外部電極の第１部分、１３ｂ…第２外部電極の第２部分、１３ｃ１…第１下地導体膜、１３ｃ２…第２下地導体膜、１３ｃ３…第３下地導体膜、１３ｄ…表面導体膜、１３ｄ１…表面導体膜の第１回り込み部分、１３ｄ２…表面導体膜の第２回り込み部分、１４…第１絶縁体膜、１５…第２絶縁体膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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