(57)【要約】【課題】優れた透明性と優れた導電性とを兼ね備えるとともに、高温高湿環境下における耐食性に優れる透明導電体を提供すること。【解決手段】透明導電体１００は、透明樹脂基材１０、第１の金属酸化物層１２、銀合金を含む金属層１６、及び第２の金属酸化物層１４をこの順で備える。第２の金属酸化物層１４の表面１４ａにおける算術平均粗さＲａが１３ｎｍ以下、且つ、最大高さＲｚが２５ｎｍ以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂基材、第１の金属酸化物層、銀合金を含む金属層、及び第２の金属酸化物層をこの順で備える透明導電体であって、
前記第２の金属酸化物層の表面における算術平均粗さＲａが１３ｎｍ以下、且つ、最大高さＲｚが２５ｎｍ以上である透明導電体。
【請求項２】
前記金属層の厚みが２５ｎｍ以下である、請求項１に記載の透明導電体。
【請求項３】
前記第１の金属酸化物層における酸化スズのＳｎＯ２換算の含有量が、第２の金属酸化物層の当該含有量よりも低い、請求項１又は２に記載の透明導電体。
【請求項４】
前記第１の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンを含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電体。
【請求項５】
前記第１の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンを含有し、且つ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分を、それぞれＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２に換算したときに、前記４成分の合計に対するＺｎＯの含有量が２０〜８０ｍｏｌ％、Ｉｎ２Ｏ３の含有量が１０〜３５ｍｏｌ％、ＴｉＯ２の含有量が５〜１５ｍｏｌ％、及び、ＳｎＯ２の含有量が４０ｍｏｌ％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電体。
【請求項６】
第２の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズを含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電体。
【請求項７】
前記第２の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分を含有し、
前記４成分の合計に対するＺｎＯの含有量が２０〜５０ｍｏｌ％、Ｉｎ２Ｏ３の含有量が２０〜３５ｍｏｌ％、ＴｉＯ２の含有量が１０〜２０ｍｏｌ％、及び、ＳｎＯ２の含有量が１２〜４０ｍｏｌ％である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電体。
【請求項８】
前記第１の金属酸化物層及び前記第２の金属酸化物層の厚みが２０〜６０ｎｍである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電体。
【請求項９】
透明樹脂基材と第１の金属酸化物層との間にフィラーを含有するハードコート層を備えており、
前記ハードコート層の厚みは０．１〜１０μｍである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の透明導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、透明導電体に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電体は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、及びエレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）などのディスプレイ、並びに、太陽電池などの透明電極として使用されている。また、これらの他に、電磁波遮断膜及び赤外線防止膜等にも使用されている。透明導電体における金属酸化物層の材料としては、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）に錫（Ｓｎ）を添加したＩＴＯが広く用いられている。
【０００３】
透明導電体は、透明性に加えて、用途に応じて種々の特性に優れることが求められている。また、ＩＴＯよりも導電性に優れた透明導電体として種々の材質のものが検討されている。例えば、特許文献１では、酸化インジウム又は酸化亜鉛を主成分とする金属酸化物層と金属層との積層構造を有する透明導電膜が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５７９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
透明性と導電性とを兼ね備える透明導電体は、種々の用途に用いられている。透明導電体は、例えば、太陽電池、屋外のディスプレイ及び車載用のタッチパネル等のように、高温高湿環境下で使用される場合もある。しかしながら、金属層と金属層を挟むように一対の金属酸化物層とを有する透明導電体は、高温高湿環境下で長時間使用されると、金属層のマイグレーションにより腐食が発生する場合がある。このため、優れた透明性と優れた導電性とを有しつつ、透明導電体の耐食性を改善する技術が求められている。
【０００６】
そこで、本発明では、優れた透明性と優れた導電性とを兼ね備えるとともに、高温高湿環境下における耐食性に優れる透明導電体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一つの側面において、透明樹脂基材、第１の金属酸化物層、銀合金を含む金属層、及び第２の金属酸化物層をこの順で備える透明導電体であって、第２の金属酸化物層の表面における算術平均粗さＲａが１３ｎｍ以下、且つ、最大高さＲｚが２５ｎｍ以上である透明導電体を提供する。
【０００８】
透明樹脂基材、第１の金属酸化物層、銀合金を含む金属層、及び第２の金属酸化物層をこの順で備える透明導電体は、従来のＩＴＯ膜で構成される透明導電体に比べると全体の厚みが大きくなりやすい。このため、透明導電体内に生じる応力が大きくなり、各層間の密着性が低下しやすい。ここで、密着性を向上する手段として表面粗さを大きくすることが考えられる。ただし、表面粗さを単純に大きくすると、特に金属層の面内均一性が低下し、島状に点在した構造になることが懸念される。このような構造になると、透明性及び導電性が損なわれてしまう。一方で、金属層の厚みを大きくすると、透明性が損なわれてしまう。
【０００９】
そこで、本発明の透明導電体は、表面粗さの指標として、Ｒａ及びＲｚを採用し、第２の金属酸化物層の表面における算術平均粗さＲａを１３ｎｍ以下、且つ、当該表面における最大高さＲｚを２５ｎｍ以上としている。透明樹脂基材、第１の金属酸化物層、銀合金を含む金属層、及び第２の金属酸化物層をこの順で備える透明導電体では、第２の金属酸化物層の表面における表面粗さは、第２の金属酸化物層よりも透明樹脂基材側にある各層の表面粗さに依存する。
【００１０】
したがって、第２の金属酸化物層の表面における算術平均粗さＲａが１３ｎｍ以下であると、金属層を含む各層の算術平均粗さＲａが低くなることから、金属層が島状に点在する構造になることが抑制され、金属層を含む各層の層構造を安定的に維持できる。これによって、優れた透明性と優れた導電性を実現することができる。さらに、第２の金属酸化物層の表面における最大高さＲｚが２５ｎｍ以上であると、各層間の密着性を十分に高くすることができる。これによって、高温高湿環境下で長時間使用しても、金属層のマイグレーション等の発生が抑制され、耐食性に優れたものとすることができる。
【００１１】
金属層の厚みは２５ｎｍ以下であることが好ましい。上述の透明導電体は、金属層が島状に点在する構造になることを十分に抑制することができる。したがって、金属層の厚みを小さくしても優れた導電性を維持することができる。このため、全光線透過率を低減して透明性を一層向上することができる。
【００１２】
第１の金属酸化物層における酸化スズのＳｎＯ２換算の含有量は、第２の金属酸化物層の当該含有量よりも低いことが好ましい。酸化スズの含有量を低減すると、銀合金を含有する金属層の腐食を抑制することができる。第１の金属酸化物層における酸化スズのＳｎＯ２換算の含有量を低くすることによって、導体パターンを形成した後、導体パターンの腐食を抑制することができる。
【００１３】
第１の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンを含有することが好ましい。第１の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンを含有し、且つ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分を、それぞれＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２に換算したときに、４成分の合計に対するＺｎＯの含有量が２０〜８０ｍｏｌ％、Ｉｎ２Ｏ３の含有量が１０〜３５ｍｏｌ％、ＴｉＯ２の含有量が５〜１５ｍｏｌ％、及び、ＳｎＯ２の含有量が４０ｍｏｌ％以下であってもよい。このような組成を有することによって、透明性、導電性及び耐食性の全ての特性を一層高い水準に維持することができる。
【００１４】
第２の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズを含有することが好ましい。第２の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分を含有し、４成分の合計に対するＺｎＯの含有量が２０〜５０ｍｏｌ％、Ｉｎ２Ｏ３の含有量が２０〜３５ｍｏｌ％、ＴｉＯ２の含有量が１０〜２０ｍｏｌ％、及び、ＳｎＯ２の含有量が１２〜４０ｍｏｌ％であってもよい。このような組成を有することによって、透明性、導電性及び耐食性の全ての特性を一層高い水準に維持しつつエッチング性及び耐アルカリ性にも優れたものとすることができる。
【００１５】
第１の金属酸化物層及び第２の金属酸化物層の厚みは２０〜６０ｎｍであってもよい。これによって、透明性と耐食性を一層高い水準で両立することができる。
【００１６】
上述の透明導電体は、透明樹脂基材と第１の金属酸化物層との間にフィラーを含有するハードコート層を備えていてもよい。当該ハードコート層の厚みは０．１〜１０μｍであってもよい。このようなハードコート層を備えることによって、第２の金属酸化物層の表面における算術平均粗さＲａ、及び、最大高さＲｚを調整することが一層容易になる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、優れた透明性と優れた導電性とを兼ね備えるとともに、高温高湿環境下における耐食性に優れる透明導電体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、透明導電体の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、実施例５の第２の金属酸化物層の表面を原子間力顕微鏡で観察したときの画像を示す写真である。
【図３】図３は、従来の透明導電体を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、比較例２の透明導電体の第２の金属酸化物層の表面を原子間力顕微鏡で観察したときの画像を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態を、図面を参照しながら以下に詳細に説明する。ただし、以下の実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、各層の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００２０】
図１は、透明導電体の一実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１００は、透明樹脂基材１０と、ハードコート層２０と、第１の金属酸化物層１２と、金属層１６と、第２の金属酸化物層１４とがこの順に配置された積層構造を有する。透明導電体１００における第１の金属酸化物層１２、金属層１６、及び第２の金属酸化物層１４は、それぞれの主面に、ハードコート層２０の主面における凹凸構造に由来する凹凸構造を有する。
【００２１】
本明細書における「透明」とは、可視光が透過することを意味しており、光をある程度散乱してもよい。光の散乱度合いについては、透明導電体１００の用途によって要求されるレベルが異なる。一般に半透明といわれるような光の散乱があるものも、本明細書における「透明」の概念に含まれる。光の散乱度合いは小さい方が好ましく、透明性は高い方が好ましい。透明導電体１００全体の全光線透過率は、例えば８２％以上であり、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは８８％以上である。この全光線透過率は、積分球を用いて求められる、拡散透過光を含む透過率であり、市販のヘイズメーターを用いて測定される。
【００２２】
透明導電体１００における第２の金属酸化物層１４の金属層１６側とは反対側の表面１４ａのＲａは、全光線透過率を十分に高くする観点から、１３ｎｍ以下であり、好ましくは１０ｎｍ以下であり、より好ましくは９ｎｍ以下である。表面１４ａのＲａは、透明導電体１００を構成する各層間の密着性を十分に高くする観点から、１ｎｍ以上であってもよく、２ｎｍ以上であってもよい。
【００２３】
第２の金属酸化物層１４の表面１４ａのＲｚは、透明導電体１００を構成する各層間の密着性を十分に高くする観点から、２５ｎｍ以上であり、好ましくは３０ｎｍ以上であり、より好ましくは３９ｎｍ以上である。当該表面のＲｚは、全光線透過率を十分に高くする観点から、２００ｎｍ以下であってもよく、１７０ｎｍ以下であってもよい。
【００２４】
図３は、従来の透明導電体２００を模式的に示す断面図である。透明導電体２００は、透明樹脂基材２１０と、ハードコート層２２０と、第１の金属酸化物層２１２と、金属層２１６と、第２の金属酸化物層２４０とがこの順に配置された積層構造を有する。透明導電体２００は、図１に示す透明導電体１００よりも第２の金属酸化物層２４０の表面におけるＲａが大きいため、各層間の密着性に優れるものの、特に厚みの小さい金属層２１６の連続性が損なわれて島状構造になりやすい。このため、優れた透明性及び導電性を得ることができない。
【００２５】
一方、図１に示す透明導電体１００は、図３の透明導電体２００よりもＲａが小さい。このため、金属層２１６の連続性が損なわれ難くなり、優れた透明性及び優れた導電性を得ることができる。また、透明導電体１００は、第２の金属酸化物層１４の表面１４ａのＲｚが所定値よりも大きいため、各層間の密着性を十分に高く維持することができる。これによって、高温高湿下における耐食性に優れる。なお、本明細書におけるＲａは算術平均粗さであり、Ｒｚは最大高さである。Ｒａ及びＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準拠して測定される。また、Ｒａ及びＲｚを纏めて表面粗さということもある。
【００２６】
第２の金属酸化物層１４は、酸化物を含む透明の層であり、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分を、主成分として含有する。第２の金属酸化物層１４は、主成分として上記４成分を含むことによって、優れた導電性と優れた透明性を兼ね備えた第２の金属酸化物層１４を形成することができる。酸化亜鉛は例えばＺｎＯであり、酸化インジウムは例えばＩｎ２Ｏ３である。酸化チタンは例えばＴｉＯ２であり、酸化スズは、例えばＳｎＯ２である。上記各金属酸化物における金属原子と酸素原子の比は、化学量論比からずれていてもよい。また、酸化数が異なる別の酸化物を含んでいてもよい。
【００２７】
第２の金属酸化物層１４は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズを、それぞれＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２に換算したときに、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２の合計に対するＳｎＯ２の含有量が１２〜４０ｍｏｌ％である。ＳｎＯ２の含有量を上述の範囲にすることによって、高い導電性と高温高湿環境下における優れた耐食性を両立することができる。ＳｎＯ２の上記含有量は、１６〜３８ｍｏｌ％であることが好ましい。ＳｎＯ２の含有量が大きくなり過ぎると、透明性及び高温高湿環境下における銀合金の耐食性が損なわれる傾向にある。さらに、ＳｎＯ２の含有量が大きくなると、酸に溶解し難くなりエッチングが困難となる傾向にある。一方、ＳｎＯ２の含有量が小さくなり過ぎると、優れた導電性が損なわれる傾向にある。
【００２８】
優れた透明性と優れた導電性を両立する観点から、酸化スズの含有量と同様に各酸化物に換算したときに、ＺｎＯの含有量は２０〜５０ｍｏｌ％であることが好ましく、３０〜４８ｍｏｌ％であることがより好ましい。優れた透明性と高い導電性を両立する観点から、酸化スズの含有量と同様に各酸化物に換算したときに、Ｉｎ２Ｏ３の含有量は２０〜３５ｍｏｌ％であることが好ましく、２２〜３３ｍｏｌ％であることがより好ましい。酸化チタンの含有量は、高い透明性と優れた耐食性を両立する観点から、酸化スズの含有量と同様に各酸化物に換算したときに、ＴｉＯ２として１０〜２０ｍｏｌ％であることが好ましく、１２〜１６ｍｏｌ％であることがより好ましい。
【００２９】
第２の金属酸化物層１４は、光学特性の調整、金属層１６の保護、導電性、エッチング性及び耐アルカリ性の確保といった機能を兼ね備える。第２の金属酸化物層１４は、その機能を大きく損なわない範囲で、上記４成分とは異なる、微量成分又は不可避的成分を含んでいてもよい。ただし、十分に高い特性を有する透明導電体１００とする観点から、第２の金属酸化物層１４における上記主成分の合計の割合は高い方が好ましい。その割合は、例えば９５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは９７ｍｏｌ％以上である。第２の金属酸化物層１４は、上記４成分からなるものであってもよい。
【００３０】
第１の金属酸化物層１２は、酸化物を含む透明の層であり、例えば、酸化亜鉛、酸化インジウム、及び酸化チタンの３成分を主成分として含有する。幾つかの実施形態では、この３成分に酸化スズを加えた４成分を主成分として含有してもよい。ただし、酸化スズを含有することは必須ではなく、酸化スズを含んでいなくてもよい。
【００３１】
酸化亜鉛は例えばＺｎＯであり、酸化インジウムは例えばＩｎ２Ｏ３である。酸化チタンは例えばＴｉＯ２であり、酸化スズは例えばＳｎＯ２である。上記各金属酸化物における金属原子と酸素原子の比は、化学量論比からずれていてもよい。また、酸化数が異なる別の酸化物を含んでいてもよい。
【００３２】
第１の金属酸化物層１２は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズを、それぞれＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２に換算したときに、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２の合計に対するＳｎＯ２の含有量が４０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。このように、ＳｎＯ２の含有量を低くすることによって、高温高湿環境下における金属層１６の腐食を一層抑制することができる。これは、第１の金属酸化物層１２中のＳｎと金属層１６中の銀合金との反応が抑制できるためと考えられる。ただし、腐食抑制のメカニズムはこれに限定されるものではない。
【００３３】
高温高湿環境下における金属層１６のマイグレーションを一層抑制する観点から、ＳｎＯ２の上記含有量は、好ましくは２０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは５ｍｏｌ％以下である。ＳｎＯ２の含有量が低くなると、第１の金属酸化物層１２の導電性が低下する傾向にある。しかしながら、透明導電体１００の導電性は、金属層１６及び第２の金属酸化物層１４によって担われてもよい。第２の金属酸化物層１４の導電性は、酸化スズの含有量を第１の金属酸化物層１２よりも高くすることによって、向上させることができる。したがって、第１の金属酸化物層１２は、導電性が低くてもよく、絶縁体であってもよい。
【００３４】
第１の金属酸化物層１２の上記３成分の含有量は、以下の範囲であってもよい。すなわち、優れた透明性と優れた導電性を両立する観点から、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンを、それぞれＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３及びＴｉＯ２に換算したときに、ＺｎＯの含有量は２０〜８０ｍｏｌ％であることが好ましく、３０〜７８ｍｏｌ％であることがより好ましい。優れた透明性と高い導電性と高い耐食性を両立する観点から、酸化亜鉛の含有量と同様に各酸化物に換算したときに、Ｉｎ２Ｏ３の含有量は１０〜３５ｍｏｌ％であることが好ましく、１３〜３０ｍｏｌ％であることがより好ましい。高い透明性と優れた耐食性を両立する観点から、酸化亜鉛の含有量と同様に各酸化物に換算したときに、ＴｉＯ２の含有量は５〜１５ｍｏｌ％であることが好ましく、７〜１３ｍｏｌ％であることがより好ましい。
【００３５】
第１の金属酸化物層１２は、光学特性の調整、及び金属層１６の保護といった機能を兼ね備える。第１の金属酸化物層１２は、その機能を大きく損なわない範囲で、上記４成分とは異なる、微量成分又は不可避的成分を含んでいてもよい。ただし、十分に高い特性を有する透明導電体１００とする観点から、第１の金属酸化物層１２における上記主成分の合計の割合は高い方が好ましい。その割合は、例えば９５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは９７ｍｏｌ％以上である。第１の金属酸化物層１２は、上記３成分又は上記４成分からなるものであってもよい。
【００３６】
第１の金属酸化物層１２の金属層１６側の主面のＲａは、全光線透過率を十分に高くする観点から、好ましくは１３ｎｍ以下であり、より好ましくは１０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは９ｎｍ以下である。当該主面のＲａは、透明導電体１００を構成する各層間の密着性を十分に高くする観点から、１ｎｍ以上であってもよく、２ｎｍ以上であってもよい。
【００３７】
第１の金属酸化物層１２の金属層１６側とは反対側の主面のＲｚは、透明導電体１００を構成する各層間の密着性を十分に高くする観点から、好ましくは２５ｎｍ以上であり、より好ましくは３０ｎｍ以上であり、さらに好ましくは３９ｎｍ以上である。当該主面のＲｚは、全光線透過率を十分に高くする観点から、２００ｎｍ以下であってもよく、１７０ｎｍ以下であってもよい。
【００３８】
第１の金属酸化物層１２及び第２の金属酸化物層１４は、アモルファスであることが好ましい。これによって、第１の金属酸化物層１２及び第２の金属酸化物層１４を水蒸気が通過することを一層抑制することができる。第１の金属酸化物層１２は、例えば、組成を調整することによってアモルファスにすることができる。第２の金属酸化物層１４は、例えば、組成を調整することによってアモルファスにすることができる。
【００３９】
第１の金属酸化物層１２と、第２の金属酸化物層１４とは、厚み、構造、組成及び表面粗さの点で、同一であってもよく、異なっていてもよい。第１の金属酸化物層１２の組成と第２の金属酸化物層１４の組成とを異ならせることによって、一つの工程で、第２の金属酸化物層１４及び金属層１６のみをエッチングして除去し、第１の金属酸化物層１２をそのまま残存させることができる。
【００４０】
第１の金属酸化物層１２及び第２の金属酸化物層１４の厚さは、透明性を一層向上する観点から、例えば６０ｎｍ以下である。一方、耐食性を一層向上するとともに生産性向上の観点から、上記厚さは、例えば２０ｎｍ以上である。
【００４１】
第１の金属酸化物層１２及び第２の金属酸化物層１４は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び、成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、酸化物ターゲット、金属又は半金属ターゲットを用いることができる。
【００４２】
第２の金属酸化物層１４の上には配線電極等が設けられてもよい。後述する金属層１６を導通する電流は、第２の金属酸化物層１４の上に設けられる配線電極等から、第２の金属酸化物層１４を経由して、第２の金属酸化物層１４の上に設けられる別の配線電極等に導かれる。このため、第２の金属酸化物層１４は、高い導電性を有することが好ましい。このような観点から、第２の金属酸化物層１４単層での表面抵抗値は、例えば１．０×１０＋７Ω／ｓｑ．以下であることが好ましく、５．０×１０＋６Ω／ｓｑ．以下であることがより好ましい。
【００４３】
金属層１６は、主成分として銀合金を含む層である。金属層１６が高い透明性と導電性を有することによって、透明導電体１００の全光線透過率を十分高くしつつ表面抵抗を十分に低くすることができる。銀合金の構成元素としては、Ａｇと、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、及びＳｂから選ばれる少なくとも１種と、が挙げられる。銀合金の例としては、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｎ、及びＡｇ−Ｓｎ−Ｓｂが挙げられる。銀合金は、Ａｇを主成分として含有し、副成分として上述の各金属を含むものが好ましい。
【００４４】
銀以外の金属の含有量は、耐食性と透明性を一層向上させる観点から、金属層１６を基準として例えば０．５〜５質量％である。銀合金は銀以外の金属としてＰｄを含有することが好ましい。これによって、高温高湿環境下における耐食性を一層向上することができる。銀合金におけるＰｄの含有量は例えば１質量％以上であってもよい。
【００４５】
金属層１６の厚さは、例えば２５ｎｍ以下であってもよい。透明導電体１００は、第２の金属酸化物層のＲａが十分に小さいことから、金属層１６が上述の厚さであっても、島状構造になることが抑制され、透明導電体１００の全光線透過率及び導電性を十分に高くすることができる。ただし、金属層１６の厚さが小さくなり過ぎると、金属層１６の連続性が損なわれて島状構造になり易くなる傾向がある。このため、金属層１６の厚さは４ｎｍ以上であってもよい。
【００４６】
金属層１６は、透明導電体１００の全光線透過率及び表面抵抗を調整する機能を有している。金属層１６は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、金属ターゲットを用いることができる。
【００４７】
金属層１６の第２の金属酸化物層１４側の主面のＲａは、全光線透過率を十分に高くする観点から、好ましくは１３ｎｍ以下であり、より好ましくは１０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは９ｎｍ以下である。当該主面のＲａは、透明導電体１００を構成する各層間の密着性を十分に高くする観点から、１ｎｍ以上であってもよく、２ｎｍ以上であってもよい。
【００４８】
金属層１６の第２の金属酸化物層１４側の主面のＲｚは、透明導電体１００を構成する各層間の密着性を十分に高くする観点から、好ましくは２５ｎｍ以上であり、より好ましくは３０ｎｍ以上であり、さらに好ましくは３９ｎｍ以上である。当該主面のＲｚは、全光線透過率を十分に高くする観点から、２００ｎｍ以下であってもよく、１７０ｎｍ以下であってもよい。
【００４９】
透明導電体１００における第２の金属酸化物層１４の少なくとも一部、及び金属層１６の少なくとも一部は、エッチング等によって除去されていてもよい。この場合、金属層１６及び第２の金属酸化物層１４によって、導体パターンが形成される。第１の金属酸化物層１２の少なくとも一部も、エッチング等によって除去されていてもよい。
【００５０】
ハードコート層２０は、例えば、樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物と当該樹脂硬化物中に分散されたフィラーを含有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性樹脂組成物、及び電子線硬化性樹脂組成物から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、及びメラミン系樹脂から選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。
【００５１】
樹脂組成物は、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等のエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含む組成物である。なお、（メタ）アクリロイル基なる表記は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を含む意味である。硬化性化合物は、１つの分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上のエネルギー線反応性基を含む多官能モノマー又はオリゴマーを含んでいることが好ましい。
【００５２】
硬化性化合物は、好ましくはアクリル系モノマーを含有する。アクリル系モノマーとしては、具体的には、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及び３−（メタ）アクリロイルオキシグリセリンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。例えば、ウレタン変性アクリレート、及びエポキシ変性アクリレート等も挙げられる。
【００５３】
硬化性化合物として、ビニル基を有する化合物を用いてもよい。ビニル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、及び、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００５４】
樹脂組成物は、硬化性化合物を紫外線によって硬化させる場合、光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができる。例えば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、及びチオキサントン系等の公知の化合物から適宜選択すればよい。より具体的には、ダロキュア１１７３、イルガキュア６５１、イルガキュア１８４、イルガキュア９０７（以上商品名、チバスペシャルティケミカルズ社製）、及び、ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＤＥＴＸ−Ｓ（商品名、日本化薬（株）製）が挙げられる。
【００５５】
光重合開始剤は、硬化性化合物の質量に対して、０．０１〜２０質量％、又は０．５〜５質量％程度とすればよい。樹脂組成物は、アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えた公知のものであってもよい。アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えたものとしては、例えば、紫外線硬化型樹脂であるＳＤ−３１８（商品名、大日本インキ化学工業（株）製）、及び、ＸＮＲ５５３５（商品名、長瀬産業（株）製）等が挙げられる。
【００５６】
エネルギー線で硬化する樹脂組成物を用いると、紫外線等のエネルギー線を照射することによって、樹脂組成物を硬化させることができる。したがって、このような樹脂組成物を用いることが製造工程上の観点からも好ましい。
【００５７】
フィラーとしては、有機フィラー及び無機フィラーが挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、有機珪素化合物粒子、架橋アクリル粒子、及び架橋ポリスチレン粒子等が挙げられる。無機フィラーとしては、例えば、酸化珪素粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化チタン粒子、及び酸化鉄粒子等が挙げられる。フィラーは、その表面がシランカップリング剤で処理され、（メタ）アクリロイル基、及び／又はビニル基等のエネルギー線反応性基が表面に膜状に形成されていてもよい。
【００５８】
フィラーの平均粒径は、ハードコート層２０の厚みよりも小さく、十分な透明性を確保する観点から、２００ｎｍ以下であってもよく、１５０ｎｍ以下であってもよい。フィラーの平均粒径は、第２の金属酸化物層１４のＲｚを十分に大きくする観点から、好ましくは１０ｎｍ以上であり、より好ましくは３０ｎｍ以上である。
【００５９】
フィラーの平均粒径は、透過型電子顕微鏡によるハードコート層２０の断面の観察画像において、次のとおりにして求めることができる。観察画像において、任意に１００個のフィラーを選択する。選択したそれぞれのフィラーについて同一面積を有する真円の直径を求める。求めた直径の算術平均値を求める。このようにして求められた算術平均値をフィラーの平均粒径とする。
【００６０】
ハードコート層２０におけるフィラーの含有量は、Ｒｚを十分に大きくする観点から、好ましくは２体積％以上であり、より好ましくは４体積％以上である。ハードコート層２０におけるフィラーの含有量は、Ｒａを十分に小さくする観点から、好ましくは５０体積％以下であり、より好ましくは４０体積％以下である。
【００６１】
ハードコート層２０は、溶剤と樹脂組成物とフィラーを含む塗料（分散液）を、透明樹脂基材１０の一方面上に塗布して乾燥し、樹脂組成物を硬化させて作製することができる。この際の塗布は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。
【００６２】
塗料における固形分濃度は、溶剤を基準として、例えば５〜４０質量％である。固形分濃度を変えることによって、ハードコート層２０の厚みを調整することができる。固形分濃度は、溶剤に対する固形分の質量比率であり、固形分にはフィラー及び樹脂組成物が含まれる。溶剤としては、通常の有機溶剤を用いることができる。
【００６３】
ハードコート層２０の厚みは、例えば０．１〜１０μｍであり、好ましくは０．５〜５μｍである。これによって、第２の金属酸化物層１４の表面における算術平均粗さＲａ、及び、最大高さＲｚを調整することが一層容易になる。また、厚みが１０μｍを超えると、厚みムラやシワなどが生じ易くなる傾向にある。
【００６４】
ハードコート層２０の屈折率は、例えば１．４０〜１．６０である。透明樹脂基材１０とハードコート層２０の屈折率の差の絶対値は０．１以下であること好ましい。
【００６５】
ハードコート層２０は、フィラーの粒径を大きくしつつ、厚みを小さくすることによって、第２の金属酸化物層１４に表面のＲｚを大きくすることができる。また、ハードコート層２０におけるフィラーの含有量を小さくする（粒径は一定）ことによって、第２の金属酸化物層１４に表面のＲａを小さくすることができる。これとは逆に、ハードコート層２０におけるフィラーの含有量を大きくする（粒径は一定）ことによって、第２の金属酸化物層１４に表面のＲａを大きくすることができる。例えば、ハードコート層２０におけるフィラーの含有量を維持しつつ、フィラーの粒径を大きくすると、フィラーの個数が減ることから、Ｒａをあまり変動させずに、Ｒｚを大きくすることができる。
【００６６】
このように、フィラーの粒径及び含有量、並びにハードコート層２０の厚みをそれぞれ調整することによって、第２の金属酸化物層１４の表面１４ａのＲａ及びＲｚを所望の範囲に調節することができる。ハードコート層２０の厚みは、ハードコート層２０を形成するための塗料の塗布量、及び、塗料における溶剤の含有割合を変えることで調整することができる。
【００６７】
透明樹脂基材１０は、特に限定されず、可撓性を有する有機樹脂フィルムであってもよい。有機樹脂フィルムは有機樹脂シートであってもよい。有機樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、並びにトリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルムが好ましい。
【００６８】
透明樹脂基材１０は、剛性の観点からは厚い方が好ましい。一方、透明樹脂基材１０は、透明導電体１００を薄膜化する観点からは薄い方が好ましい。このような観点から、透明樹脂基材１０の厚みは、例えば２０〜２００μｍである。透明樹脂基材の屈折率は、光学特性に優れる透明導電体とする観点から、例えば１．５０〜１．７０である。なお、本明細書における屈折率は、λ＝６３３ｎｍ、温度２０℃の条件下で測定される値である。
【００６９】
透明樹脂基材１０は、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、及びオゾン処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの表面処理が施されたものであってもよい。このような表面処理によって、透明樹脂基材１０の表面粗さを調整することができる。
【００７０】
透明樹脂基材１０の表面のＲａは、例えば２０ｎｍ以下であってもよく、４〜１０ｎｍであってもよい。透明樹脂基材１０のＲｚは、例えば５０ｎｍ以上であってもよく、１００〜３００ｎｍであってもよい。表面のＲａ及びＲｚが上述の範囲にある透明樹脂基材１０であれば、第２の金属酸化物層１４のＲａ及びＲｚを容易に所望の範囲に調節することができる。
【００７１】
透明樹脂基材１０が有機樹脂フィルムであることによって、透明導電体１００を柔軟性に優れたものとすることができる。これによって、タッチパネル用途の透明導電体、フレキシブルな有機ＥＬ照明等の有機デバイス用の透明電極、及び電磁波シールド等に一層好適に用いることできる。
【００７２】
透明導電体１００を構成する各層の厚みは、以下の手順で測定することができる。集束イオンビーム装置（ＦＩＢ，Ｆｏｃｕｓｅｄ  Ｉｏｎ  Ｂｅａｍ）によって透明導電体１００を切断して断面を得る。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて当該断面を観察し、各層の厚みを測定する。測定は、任意に選択された１０箇所以上の位置で測定を行い、その平均値を求めることが好ましい。断面を得る方法として、集束イオンビーム装置以外の装置としてミクロトームを用いてもよい。厚みを測定する方法としては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてもよい。また蛍光Ｘ線装置を用いても膜厚を測定することが可能である。
【００７３】
透明導電体１００の厚みは、３００μｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよい。このような厚みであれば、薄化の要求レベルを十分に満足することができる。透明導電体１００の全光線透過率は、例えば８２％以上もの高い値とすることができる。また、透明導電体１００は導電性にも優れている。例えば、表面抵抗値（４端子法）は、第１の金属酸化物層１２及び第２の金属酸化物層１４の熱アニールをしなくても３０Ω／ｓｑ．以下にすることができる。
【００７４】
上述の構成を備える透明導電体１００は、第１の金属酸化物層１２、金属層１６及び第２の金属酸化物層１４が積層された積層構造を有する。この積層構造は、通常のエッチング液（酸）を用いて、容易に一括して除去することができる。また、アルカリ耐性にも優れている。したがって、パターニングを効率よく形成することができる。透明導電体１００は、有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明、有機薄膜太陽電池等の有機デバイス、調光フィルム及び電子ペーパーなどの各種表示装置において、透明電極用、帯電防止用、電磁波シールド用として用いることができる。
【００７５】
上述の用途における透明導電体の表面抵抗値は、概ね３０Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。従来は、透明電極として、１００ｎｍ以上の厚みを有するＩＴＯ膜が用いられてきたが、樹脂基材上では十分に表面抵抗を低くすることが困難であった。しかしながら、透明導電体１００は、上述の厚みを有するＩＴＯよりも表面抵抗を低くすることが可能であり、樹脂基材上にて低い表面抵抗を有することが求められる用途の透明電極として好適に用いられる。また、透明導電体１００は、液晶スクリーン、及びアンテナに用いることもできる。透明導電体１００は、有機デバイスの負極としても用いることもできる。
【００７６】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の透明導電体１００はハードコート層２０を有していたが、ハードコート層２０を有していなくてもよい。この場合、例えば、透明樹脂基材１０の表面粗さを表面処理によって変えることによって、第２の金属酸化物層１４のＲａ及びＲｚを所望の範囲に調整することができる。また、透明導電体は、ハードコート層２０を、透明樹脂基材１０の第２の金属酸化物層１４側とは反対側に有していてもよい。
【００７７】
別の幾つかの実施形態では、透明樹脂基材１０を挟むように一対のハードコート層を設けてもよい。一対のハードコート層の厚み及び組成は同一であってもよいし異なっていてもよい。さらに、透明導電体は、その機能が大きく損なわれない範囲で、上述の層以外に任意の位置に任意の層を有していてもよい。
【実施例】
【００７８】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７９】
［実施例１］
（透明導電体の作製）
図１に示すような透明導電体を作製した。透明導電体は、透明樹脂基材、ハードコート層、第１の金属酸化物層、金属層及び第２の金属酸化物層がこの順で積層された積層構造を有していた。この透明導電体は以下の要領で作製した。
【００８０】
市販のポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：１２５μｍ、Ｒａ：５．７ｎｍ、Ｒｚ：２６０ｎｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムを透明樹脂基材として用いた。ＰＥＴフィルムの上に、ハードコート層を形成した。ハードコート層は、フィラー（ＳｉＯ２粒子）、樹脂組成物及び溶剤を含有する塗料を塗布して乾燥した後、紫外線照射して硬化させることによって形成した。ハードコート層の厚み、並びに、ハードコート層に含まれるフィラーの材質及び平均粒径は表１に示すとおりであった。また、塗料における固形分濃度（溶剤と固形分の合計に対する固形分の質量比率）は、表１に示すとおりであった。
【００８１】
ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、ハードコート層の上に、第１の金属酸化物層、金属層及び第２の金属酸化物層を順次形成した。第１の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、及び酸化チタンの３成分で構成されていた。第１の金属酸化物層において、酸化亜鉛、酸化インジウム、及び酸化チタンを、それぞれ、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、及びＴｉＯ２に換算したときに、上記３成分の合計に対し、ＺｎＯの含有量は７７ｍｏｌ％、Ｉｎ２Ｏ３の含有量は１４ｍｏｌ％、及びＴｉＯ２の含有量は９ｍｏｌ％であった。
【００８２】
第２の金属酸化物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分で構成されていた。第２の金属酸化物層において、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズを、それぞれ、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２に換算したときに、上記４成分に対し、ＺｎＯの含有量は３５ｍｏｌ％、Ｉｎ２Ｏ３の含有量は２９ｍｏｌ％、ＴｉＯ２の含有量は１４ｍｏｌ％、及び、ＳｎＯ２の含有量は２２ｍｏｌ％であった。第１の金属酸化物層及び第２の金属酸化物層の厚さは４０ｎｍであった。
【００８３】
金属層は、Ａｇ、Ｐｄ及びＣｕで構成され、その質量比率は、Ａｇ：Ｐｄ：Ｃｕ＝９９．０：０．７：０．３であった。金属層の厚さは１０ｎｍであった。
【００８４】
（透明導電体の評価）
作製した透明導電体の第２の金属酸化物層における表面の算術平均粗さＲａ、及び最大高さＲｚを測定した。測定は、市販の原子間力顕微鏡（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製のＮａｎｏＳｃｏｐｅ３）を用いて、任意に選択した１０μｍ四方の領域において行った。測定結果は表１に示すとおりであった。
【００８５】
作製した透明導電体のクロスカット試験を行って各層間の密着性を評価した。クロスカット試験は、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に準拠して行った。具体的には、第２の金属酸化物層の表面に、１ｍｍ間隔で縦方向及び横方向に沿ってそれぞれ１１本の切り込みを入れて碁盤の目を１００マス形成した。その後、切り込みを入れた領域にセロハンテープを貼り付けた。貼り付けたセロハンテープを引き剥がし、１００マスにおける剥離状況を目視で確認し、結果を、５Ｂ，４Ｂ，３Ｂ，２Ｂ，１Ｂ，０Ｂの６段階に分類した。剥がれが全くない場合を「５Ｂ」、剥がれた領域の割合が最も高い場合を「０Ｂ」に分類した。測定結果は表１に示すとおりであった。
【００８６】
作製した透明導電体の全光線透過率（透過率）及びヘイズ値を、ヘイズメーター（商品名：ＮＤＨ−７０００、日本電色工業社製）を用いて測定した。測定結果は表１に示すとおりであった。
【００８７】
作製した透明導電体の表面抵抗値を、４端子抵抗率計（商品名：ロレスタＧＰ、三菱化学株式会社製）を用いて測定した。結果を表１の「抵抗値」の欄に示す。
【００８８】
作製した透明導電体の耐食性を以下の手順で評価した。具体的には、透明導電体を、８５℃，８５％ＲＨ（相対湿度８５％）の環境下に５０時間保存した。保存後、透明導電体の第２の金属酸化物層側の表面を目視で観察した。目視で欠陥が観察されなかった場合を「Ａ」、欠陥が観察された場合を「Ｂ」と評価した。結果は表１の「耐食性」の欄に示すとおりであった。
【００８９】
作製した透明導電体における、第１の金属酸化物層及び第２の金属酸化物層の結晶性を、ＸＲＤを用いて評価した。その結果、第１の金属酸化物層及び第２の金属酸化物層ともに、Ｘ線回折法による回折角（２θ）が２０〜６０°の範囲において、回折ピークが観測されなかった。したがって、第１の金属酸化物層及び第２の金属酸化物層は非晶質であることが確認された。
【００９０】
［実施例２］
表１に示す平均粒径を有するフィラーを含む塗料を用いてハードコート層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表１に示す。実施例２のハードコート層は、実施例１よりも大きい平均粒径を有するフィラーを含有する塗料を用いた。このため、実施例２の方が実施例１よりもＲａ及びＲｚが大きくなっていた。
【００９１】
［実施例３］
表１に示すとおり、固形分濃度の異なる塗料を用いることによってハードコート層の厚みを変えたこと以外は、実施例２と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００９２】
［実施例４］
フィラーとして、表１に示すようにＳｉＯ２粒子の代わりにＺｒＯ２粒子を含む塗料を用いてハードコート層を形成したこと、及び、ハードコート層の厚みを変えたこと以外は、実施例１と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表１に示す。実施例４では、実施例１〜３に比べてハードコート層の厚みが小さかったため、Ｒｚが大きかった。一方で、フィラーの平均粒径は実施例１〜３よりも小さかったため、Ｒａが小さかった。
【００９３】
［実施例５］
固形分濃度が異なる塗料を用いてハードコート層を形成したこと以外は、実施例４と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。実施例５のハードコート層は、実施例４のハードコート層よりも固形分濃度（フィラー含有量）が小さかった。このため、実施例５の方が実施例４よりもハードコートの厚さが薄くなり、Ｒａ及びＲｚが大きくなっていた。評価結果を表１に示す。
【００９４】
［比較例１］
ハードコート層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【００９５】
［比較例２］
表２に示すとおり、固形分濃度が異なる塗料を用いることによってハードコート層の厚みを変えたこと以外は、実施例２と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表２に示す。実施例２よりも固形分濃度が小さいことから、塗布後に塗料から揮発する溶剤量が多くなり、形成されるハードコート層の厚さが小さくなっていた。このため、ハードコート層において露出するフィラーが多くなって表面の凹凸が増加し、実施例２よりもＲａ及びＲｚが大きくなったと考えられる。
【００９６】
［比較例３］
表２に示すとおり、実施例５よりも固形分濃度が大きい塗料を用いてハードコート層を形成したこと以外は、実施例５と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表２に示す。実施例５よりも固形分濃度が大きいことから、塗布後に塗料から揮発する溶剤量が少なくなり、形成されるハードコート層の厚さが大きくなっていた。このため、フィラーが樹脂硬化物中に埋め込まれて表面の凹凸が低減され、実施例５よりもＲａ及びＲｚが小さくなったと考えられる。
【００９７】
［比較例４］
市販のポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：１２５μｍ、Ｒａ：１．２ｎｍ、Ｒｚ：２２．６ｎｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムを透明樹脂基材として用いた。ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、ＰＥＴフィルムの上に、ＳｉＯ２層及びＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）層を順次形成した。得られた積層体を１４０℃で６０分間加熱してＩＴＯの結晶化を行った。このようにして、比較例４の透明導電体を得た。ＳｉＯ２層の厚みは５ｎｍ、ＩＴＯ層の厚みは２５ｎｍであった。実施例１と同様にして、得られた透明導電体の評価を行った。評価結果を表２に示す。
【００９８】
［比較例５］
ＰＥＴフィルムの上に実施例１と同じ塗料を用いてハードコート層を形成し、当該ハードコート層の上にＳｉＯ２層及びＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）層を順次形成したこと以外は、比較例４と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【００９９】
［比較例６］
ＰＥＴフィルムの上に比較例２と同じ塗料を用いてハードコート層を形成したこと以外は、比較例５と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１００】
【表１】
2018022634.tif 000003
【０１０１】
【表２】
2018022634.tif 000004
【０１０２】
表１に示すとおり、実施例１〜５の透明導電体のクロスカット密着性の評価は、３Ｂ又は３Ｂよりも良好な結果であった。このため、高温高湿下における耐食性に優れていた。また、実施例１〜５の透明導電体の全光線透過率は８２％以上、且つヘイズ値は１．０％以下であり、優れた透明性を有していた。さらに、実施例１〜５の透明導電体の抵抗値は３０Ω／ｓｑ．以下であり、導電性にも優れていた。一方、表２に示すとおり、比較例１，３は、クロスカット試験の結果から、実施例１〜５よりも密着性に劣っていた。このため、高温高湿下における耐食性も劣っていた。また、比較例２は、クロスカット試験の結果が良好であったものの、全光線透過率が低かった。
【０１０３】
図２は、原子間力顕微鏡による、実施例５の透明導電体の第２の金属酸化物層の表面の観察画像を示す写真である。図４は、比較例２の透明導電体の第２の金属酸化物層の表面の観察画像を示す写真である。図２と図４との対比から明らかなように、実施例５の方が比較例２よりも凹凸の数が少なかった。しかしながら、ピークの最大高さは、実施例５の方が比較例２よりも高かった。
【０１０４】
［実施例６，７］
金属層の厚みを表３に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして透明導電体を作製し、評価を行った。評価結果を表３に示す。なお、比較のため、実施例１の評価結果も表３に併せて示す。
【０１０５】
【表３】
2018022634.tif 000005
【０１０６】
実施例１と実施例６との対比から、金属層の厚みが小さくなると、抵抗値が高くなる傾向がみられた。これは、金属層の厚みを大きくすることによって、層構造の安定性が向上するためと考えられる。また、実施例１と実施例７の対比から、金属層の厚みが大きくなると、全光線透過率が低くなる傾向がみられた。金属層の厚みを変えることによって、全光線透過率と抵抗値を調整することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本開示によれば、優れた透明性と優れた導電性とを兼ね備えるとともに、高温高湿環境下における耐食性に優れる透明導電体が提供される。
【符号の説明】
【０１０８】
１０，２１０…透明樹脂基材、１２，２１２…第１の金属酸化物層、１４，２４０…第２の金属酸化物層、１４ａ…表面、１６，２１６…金属層、２０，２２０…ハードコート層、１００，２００…透明導電体。
【図１】
2018022634.tif 000006
【図２】
2018022634.tif 000007
【図３】
2018022634.tif 000008
【図４】
2018022634.tif 000009