(57)【要約】【課題】狭額縁化が可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１方向に沿った第１端部及び第２端部と、前記第１方向と交差する第２方向に沿った第３端部と、前記第１端部と前記第３端部との間に位置する第１ラウンドコーナーと、前記第３端部に配置された第１電極と、前記第１端部側に配置されたパッド電極と、前記第１電極と前記パッド電極とを電気的に接続する接続配線と、を備える第１基板と、貫通孔を有する基材と、前記貫通孔の周囲に位置する第２電極と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、前記貫通孔を通って前記第１電極及び前記第２電極を電気的に接続する接続材と、を備え、前記接続配線は、前記第１ラウンドコーナーにラウンド状に形成された第１部分を有する、表示装置。【選択図】      図２
2018189801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に沿った第１端部及び第２端部と、前記第１方向と交差する第２方向に沿った第３端部と、前記第１端部と前記第３端部との間に位置する第１ラウンドコーナーと、前記第３端部に配置された第１電極と、前記第１端部側に配置されたパッド電極と、前記第１電極と前記パッド電極とを電気的に接続する接続配線と、を備える第１基板と、
貫通孔を有する基材と、前記貫通孔の周囲に位置する第２電極と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、
前記貫通孔を通って前記第１電極及び前記第２電極を電気的に接続する接続材と、を備え、
前記接続配線は、前記第１ラウンドコーナーにラウンド状に形成された第１部分を有する、表示装置。
【請求項２】
前記第１基板は、前記第２端部と前記第３端部との間に位置する第２ラウンドコーナーを備え、
前記接続配線は、前記第２ラウンドコーナーにラウンド状に形成された第２部分を有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１電極は、前記第２部分と重なる位置に配置されている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２部分は、前記第１電極から離間し、電気的にフローティングである、請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１電極は、前記第２方向に並んだ第１端子部及び第２端子部を備え、前記第１端子部及び前記第２端子部は互いに電気的に接続され、
前記第２電極は、前記第１端子部と重なる第３端子部及び前記第２端子部と重なる第４端子部を備え、前記第３端子部及び前記第４端子部は互いに電気的に接続され、
前記接続材は、前記第１端子部及び前記第３端子部を電気的に接続している、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記第３端子部及び前記第４端子部に接続された検出電極を備える、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
さらに、前記検出電極と電気的に接続された検査パッドを備える、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
さらに、前記検出電極を覆う保護部材を備え、
前記第２基板は、前記第１端部と重なる第４端部と、前記第２端部と重なる第５端部と、前記第３端部と重なる第６端部と、前記第１ラウンドコーナーと重なる第３ラウンドコーナーと、前記第２ラウンドコーナーと重なる第４ラウンドコーナーと、を備え、
前記保護部材は、前記第４端部、前記第５端部、前記第６端部、前記第３ラウンドコーナー、及び、前記第４ラウンドコーナーに配置されない、請求項５乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記接続配線は、前記第２端部側よりも前記第１端部側が細い、請求項１乃至８の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１基板は、走査線ドライバと、
前記接続配線と前記走査線ドライバとの間に配置されたダミー電極と、を備える、請求項１乃至９に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの表示装置は、画素が配列される表示領域と、表示領域を囲う周辺領域と、を有している。周辺領域には、画素を駆動するための周辺回路が配置される。  
近年、表示装置を狭額縁化するための技術が種々検討されている。表示装置の狭額縁化を実現するためには、周辺回路のレイアウトを効率化して、周辺領域の面積を小さくする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０１０４６３号公報
【特許文献２】国際公開第２００９／０５７３４２号公報
【特許文献３】特開２０１６−１４８７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、狭額縁化が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、第１方向に沿った第１端部及び第２端部と、前記第１方向と交差する第２方向に沿った第３端部と、前記第１端部と前記第３端部との間に位置する第１ラウンドコーナーと、前記第３端部に配置された第１電極と、前記第１端部側に配置されたパッド電極と、前記第１電極と前記パッド電極とを電気的に接続する接続配線と、を備える第１基板と、貫通孔を有する基材と、前記貫通孔の周囲に位置する第２電極と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、前記貫通孔を通って前記第１電極及び前記第２電極を電気的に接続する接続材と、を備え、前記接続配線は、前記第１ラウンドコーナーにラウンド状に形成された第１部分を有する、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、第１基板の構成例を示す平面図である。
【図３】図３は、第２基板の構成例を示す平面図である。
【図４】図４は、図２に示した第１基板と図３に示した第２基板から構成される表示装置の平面図である。
【図５】図５は、ラウンドコーナーの近傍における周辺回路の構成例を示す平面図である。
【図６】図６は、図２に示した第１電極の構成の一例を示す平面図である。
【図７】図７は、図３に示した検出電極及び第２電極の構成の一例を示す平面図である。
【図８】図８は、図６及び図７に示した線Ａ−Ｂの断面図である。
【図９】図９は、図４に示した表示パネルの表示領域の構造を示す断面図である。
【図１０】１０は、図５に示したラウンドコーナーの近傍の拡大図を示す図である。
【図１１】図１１は、図２に示したラウンドコーナーの近傍の拡大図である。
【図１２】図１２は、図２に示した接続配線の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、一実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
本実施形態においては、表示装置の一例として、タッチ検出機能を備えた液晶表示装置を例示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置等にも適用可能である。
【０００９】
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成例を示す平面図である。  
図中において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは互いに交差する方向であり、第３方向Ｚは第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚは、互いに直交しているが、互いに９０度以外の角度で交差しても良い。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。
【００１０】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、配線基板Ｆと、コントローラＣＴと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に配置された液晶層ＬＣと、を備えている（詳しくは図９参照）。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、図示しないシール材によって貼り合わせられている。さらに、表示パネルＰＮＬは、画像が表示される表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の周辺領域ＳＡと、を備えている。シール材は周辺領域ＳＡに配置されている。
【００１１】
第１基板ＳＵＢ１は、端部Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ１３、及び、Ｅ１４を有している。また、第２基板ＳＵＢ２は、端部Ｅ２１、Ｅ２２、Ｅ２３、及び、Ｅ２４を有している。端部Ｅ１２及びＥ２２、端部Ｅ１３及びＥ２３、端部Ｅ１４及びＥ２４は、それぞれ重なっている。端部Ｅ２１は、端部Ｅ１１よりも表示領域ＤＡの側に位置している。表示パネルＰＮＬは、端部Ｅ１１及びＥ２１の間において、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２と対向しない非対向領域ＮＡ（あるいは端子領域）を有している。
【００１２】
また、第１基板ＳＵＢ１は、ラウンドコーナーＲＮ１１、ＲＮ１２、ＲＮ１３、及び、ＲＮ１４を有している。第２基板ＳＵＢ２は、ラウンドコーナーＲＮ２１、ＲＮ２２、ＲＮ２３、及び、ＲＮ２４を有している。ラウンドコーナーＲＮ１２及びＲＮ２２、ラウンドコーナーＲＮ１４及びＲＮ２４は、それぞれ重なっている。ラウンドコーナーＲＮ２１は、ラウンドコーナーＲＮ１１よりも表示領域ＤＡの側に位置している。ラウンドコーナーＲＮ２３は、ラウンドコーナーＲＮ１３よりも表示領域ＤＡの側に位置している。なお、ラウンドコーナーＲＮ２１及びＲＮ２３は、直角に形成されていても良い。
【００１３】
表示領域ＤＡは、ラウンドコーナーＲＮ２１の近傍のラウンドコーナーＲＮ３１と、ラウンドコーナーＲＮ２２の近傍のラウンドコーナーＲＮ３２と、ラウンドコーナーＲＮ２３の近傍のラウンドコーナーＲＮ３３と、ラウンドコーナーＲＮ２４の近傍のラウンドコーナーＲＮ３４と、を有している。図中の一点鎖線は、表示領域ＤＡの縁部に相当し、この縁部がラウンドコーナーＲＮ３１乃至ＲＮ３４を含んでいる。
【００１４】
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の走査線Ｇと、複数の信号線Ｓと、を備えている。各走査線Ｇは、それぞれ第１方向Ｘに沿って延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。各信号線Ｓは、それぞれ第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。
【００１５】
表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って配列された複数の画素ＰＸを有している。画素ＰＸは、図中に点線で囲んだ領域に相当する。画素ＰＸは、異なる色をそれぞれ表示する副画素ＳＰを含む。一例として、画素ＰＸは、赤色の副画素ＳＰＲと、緑色の副画素ＳＰＧと、青色の副画素ＳＰＢと、を含む。画素ＰＸの構成はこれに限られず、例えば白色を表示する副画素などをさらに含んでも良いし、同一の色に対応する複数の副画素を含んでも良い。本開示においては、副画素を単に画素と呼ぶことがある。
【００１６】
各副画素ＳＰは、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥと、を備えている。共通電極ＣＥは、例えば複数の副画素ＳＰに亘って形成されている。スイッチング素子ＳＷは、走査線Ｇ、信号線Ｓ、及び、画素電極ＰＥと電気的に接続されている。
【００１７】
表示パネルＰＮＬは、周辺領域ＳＡにおいて、各走査線Ｇが接続された走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２と、各信号線Ｓが接続された信号線ドライバＳＤと、を備えている。走査線ドライバＧＤ１は表示領域ＤＡと端部Ｅ１３との間に配置され、走査線ドライバＧＤ２は表示領域ＤＡと端部Ｅ１４との間に配置されている。信号線ドライバＳＤは、表示領域ＤＡと端部Ｅ２１との間に配置されている。走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２の一方が省略されても良い。
【００１８】
図１の例においては、ラウンドコーナーＲＮ３１，ＲＮ３２の近傍において、走査線ドライバＧＤ１がラウンドコーナーＲＮ３１，ＲＮ３３と同様に円弧状に曲がった領域に設けられている。ラウンドコーナーＲＮ３３，ＲＮ３４の近傍において、走査線ドライバＧＤ２がラウンドコーナーＲＮ３３，ＲＮ３４と同様に円弧状に曲がった領域に設けられている。ラウンドコーナーＲＮ３１，ＲＮ３３の近傍において、信号線ドライバＳＤがラウンドコーナーＲＮ３１，ＲＮ３２と同様に円弧状に曲がった領域に設けられている。ラウンドコーナーＲＮ３１の近傍における信号線ドライバＳＤの端部は、走査線ドライバＧＤ１と表示領域ＤＡとの間に位置している。ラウンドコーナーＲＮ３３の近傍における信号線ドライバＳＤの端部は、走査線ドライバＧＤ２と表示領域ＤＡとの間に位置している。
【００１９】
走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２は、各走査線Ｇに対して走査信号を供給する。信号線ドライバＳＤは、各信号線Ｓに対して映像信号を供給する。あるスイッチング素子ＳＷに対応する走査線Ｇに走査信号が供給され、かつこのスイッチング素子ＳＷに接続された信号線Ｓに映像信号が供給されると、この映像信号に応じた電圧が画素電極ＰＥに印加される。一方で、共通電極ＣＥには、直流のコモン信号に応じた電圧が印加される。このとき、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界の大きさに応じて、液晶層ＬＣに含まれる液晶分子の配向状態が変化する。このような動作により、表示領域ＤＡに画像が表示される。
【００２０】
非対向領域ＮＡには端部Ｅ１１に沿って接続端子Ｔが設けられている。配線基板Ｆは、接続端子Ｔに接続されている。配線基板Ｆは、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態に適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えている基板であれば良い。例えば、本実施形態の配線基板Ｆは、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であっても良いし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミドなどの屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であっても良い。
【００２１】
図１の例においては、配線基板ＦにコントローラＣＴが実装されている。コントローラＣＴは、走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２及び信号線ドライバＳＤを制御する表示ドライバＲ１と、タッチ検出用の検出ドライバＲ２と、を備えている。表示ドライバＲ１及び検出ドライバＲ２の実装態様はこれに限られず、例えば第１基板ＳＵＢ１に実装されても良い。また、表示ドライバＲ１及び検出ドライバＲ２が異なる部材に実装されても良い。
【００２２】
図２は、第１基板ＳＵＢ１の構成例を示す平面図である。  
図示した例では、第１基板ＳＵＢ１は、共通電極ＣＥ、第１電極ＥＬ１１乃至ＥＬ１４、接続配線ＣＷ１及びＣＷ２、接続端子Ｔを備えている。接続端子Ｔは、複数のパッド電極ＰＤを備えている。なお、接続配線ＣＷ１及びＣＷ２は、後述するように、複数の配線から構成されているがここでは、その図示を省略する。
【００２３】
端部Ｅ１１及びＥ１２は、第１方向Ｘに沿って延出している。端部Ｅ１２は、表示領域ＤＡに対して端部Ｅ１１の反対側に位置している。端部Ｅ１３及びＥ１４は、第２方向Ｙに沿って延出している。端部Ｅ１４は、表示領域ＤＡに対して端部Ｅ１３の反対側に位置している。
【００２４】
ラウンドコーナーＲＮ１１は、端部Ｅ１１と端部Ｅ１３との間に位置している。ラウンドコーナーＲＮ１２は、端部Ｅ１２と端部Ｅ１３との間に位置している。ラウンドコーナーＲＮ１３は、端部Ｅ１１と端部Ｅ１４との間に位置している。ラウンドコーナーＲＮ１４は、端部Ｅ１２と端部Ｅ１４との間に位置している。
【００２５】
第１電極ＥＬ１１乃至ＥＬ１４、パッド電極ＰＤ、接続配線ＣＷ１及びＣＷ２は、周辺領域ＳＡに配置されている。パッド電極ＰＤは、端部Ｅ１１に沿って配置されている。接続配線ＣＷ１及びＣＷ２は、第１電極ＥＬ１１乃至ＥＬ１４とパッド電極ＰＤとを電気的に接続している。
【００２６】
接続配線ＣＷ１は、ラウンドコーナーＲＮ１１に沿ってラウンド状に形成された第１部分Ｐ１と、ラウンドコーナーＲＮ１２に沿ってラウンド状に形成された第２部分Ｐ２と、端部Ｅ１３に沿って形成された第３部分Ｐ３と、を有している。第１部分Ｐ１は、ラウンドコーナーＲＮ１１とＲＮ３１との間に位置している。第２部分は、ラウンドコーナーＲＮ１２とＲＮ３２との間に位置している。第３部分Ｐ３は、表示領域ＤＡと端部Ｅ１３との間に位置している。第１電極ＥＬ１１は、第２部分Ｐ２と重なる位置に配置されている。第１電極ＥＬ１３は、第３部分Ｐ３と重なる位置に配置されている。
【００２７】
接続配線ＣＷ２は、ラウンドコーナーＲＮ１３に沿ってラウンド状に形成された第４部分Ｐ４と、ラウンドコーナーＲＮ１４に沿ってラウンド状に形成された第５部分Ｐ５と、端部Ｅ１４に沿って形成された第６部分Ｐ６と、を有している。第４部分Ｐ４は、ラウンドコーナーＲＮ１３とＲＮ３３との間に位置している。第５部分Ｐ５は、ラウンドコーナーＲＮ１４とＲＮ３４との間に位置している。第６部分Ｐ６は、表示領域ＤＡと端部Ｅ１４との間に位置している。第１電極ＥＬ１２及びＥＬ１４は、第６部分Ｐ６と重なる位置に配置されている。
【００２８】
第２部分Ｐ２及び第５部分Ｐ５が配置されることによって、ラウンドコーナーＲＮ１２及びＲＮ１４の近傍において、第１基板と第２基板との間のセルギャップが小さくなるのを抑制することができる。また、例えば、第２部分Ｐ２及び第５部分Ｐ５は、図１に示した信号線Ｓと同層に配置され、信号線Ｓと同一材料で形成される。
【００２９】
複数の共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡに配置されている。各共通電極ＣＥは、第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。
【００３０】
なお、後述するが、第１電極ＥＬ１１は、第３部分Ｐ３と重なる位置に配置されても良く、第２部分Ｐ２と重なる位置には配置されなくても良い。
【００３１】
図３は、第２基板ＳＵＢ２の構成例を示す平面図である。図示した例では、第２基板ＳＵＢ２は、検出電極ＲＸ、第２電極ＥＬ２１乃至ＥＬ２４、保護部材ＰＴを備えている。
【００３２】
端部Ｅ２１及びＥ２２は、第１方向Ｘに沿って延出している。端部Ｅ２２は、表示領域ＤＡに対して端部Ｅ２１の反対側に位置している。端部Ｅ２３及びＥ２４は、第２方向Ｙに沿って延出している。端部Ｅ２４は、表示領域ＤＡに対して端部Ｅ２３の反対側に位置している。
【００３３】
ラウンドコーナーＲＮ２１は、端部Ｅ２１と端部Ｅ２３との間に位置している。ラウンドコーナーＲＮ２２は、端部Ｅ２２と端部Ｅ２３との間に位置している。ラウンドコーナーＲＮ２３は、端部Ｅ２１と端部Ｅ２４との間に位置している。ラウンドコーナーＲＮ２４は、端部Ｅ２２と端部Ｅ２４との間に位置している。
【００３４】
保護部材ＰＴは、検出電極ＲＸを覆っている。保護部材ＰＴは、ラウンドコーナーＲＮ２１とＲＮ３１との間に位置するコーナー部Ｃ１と、ラウンドコーナーＲＮ２２とＲＮ３２との間に位置するコーナー部Ｃ２と、ラウンドコーナーＲＮ２３とＲＮ３３との間に位置するコーナー部Ｃ３と、ラウンドコーナーＲＮ２４とＲＮ３４との間に位置するコーナー部Ｃ４と、を有している。図示した例では、コーナー部Ｃ１乃至Ｃ４は、ドットパターンで形成されているため、鋸歯状であるが、コーナー部Ｃ１乃至Ｃ４は、ラウンドコーナーＲＮ２１乃至ＲＮ２４と同様にラウンド状に形成されていても良い。保護部材ＰＴは、端部Ｅ２１乃至Ｅ２４と、ラウンドコーナーＲＮ２１乃至ＲＮ２４には配置されていない。すなわち、保護部材ＰＴは、第２基板ＳＵＢ２を切り出す製造工程において、カッターのカットライン上に配置されていない。そのため、保護部材ＰＴによってカッターの刃が滑るのを抑制することができる。
【００３５】
複数の検出電極ＲＸは、表示領域ＤＡにおいて第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいる。
【００３６】
第２電極ＥＬ２１乃至ＥＬ２４は、周辺領域ＳＡに配置されている。第２電極ＥＬ２１乃至ＥＬ２４は、それぞれ検出電極ＲＸと電気的に接続されている。第２電極ＥＬ２１は、ラウンドコーナーＲＮ２２とＲＮ３２との間に位置している。第２電極ＥＬ２２及びＥＬ２４は、表示領域ＤＡと端部Ｅ２４との間に位置している。第２電極ＥＬ２３は、表示領域ＤＡと端部Ｅ２３との間に位置している。
【００３７】
図４は、図２に示した第１基板ＳＵＢ１と図３に示した第２基板ＳＵＢ２から構成される表示装置ＤＳＰの平面図である。
【００３８】
各共通電極ＣＥは、画像表示のための電極としての機能に加え、各検出電極ＲＸとともに表示領域ＤＡに近接する物体を検出するための駆動電極としての機能を有している。  
なお、共通電極ＣＥ（あるいは駆動電極）は、第２基板ＳＵＢ２に設けられても良い。また、検出電極ＲＸ及び共通電極ＣＥとは別体の駆動電極を設ける構成も表示装置ＤＳＰに適用可能である。具体的には、例えば、表示パネルＰＮＬの表示面に配置された透明な基材に、検出電極ＲＸ及び共通電極ＣＥとは別体の駆動電極が設けられても良い。
【００３９】
また、検出電極ＲＸ及び共通電極ＣＥ（あるいは駆動電極）の配置態様は種々変形可能である。例えば、複数の検出電極ＲＸが第２方向Ｙに延出し第１方向Ｘに並び、複数の共通電極ＣＥが第１方向Ｘに延出し第２方向Ｙに並んでいても良い。
【００４０】
第１電極ＥＬ１１乃至ＥＬ１４は、それぞれ第２電極ＥＬ２１乃至ＥＬ２４と重なっている。第２電極ＥＬ２１乃至ＥＬ２４は、それぞれ接続孔Ｖを介して第１電極ＥＬ１１乃至ＥＬ１４と電気的に接続されている。例えば図示したように、端部Ｅ２２から奇数番目の検出電極ＲＸは端部Ｅ２３と表示領域ＤＡとの間に配置された第１電極と接続され、端部Ｅ２２から偶数番目の検出電極ＲＸは端部Ｅ２４と表示領域ＤＡとの間に配置された第１電極と接続されている。接続配線ＣＷ１及びＣＷ２は、第１基板ＳＵＢ１の第２基板ＳＵＢ２と重なる領域よりも外側、すなわち、非対向領域ＮＡまで延出している。
【００４１】
上記した構成により、第２電極ＥＬ２１乃至ＥＬ２４は、第１電極ＥＬ１１乃至ＥＬ１４や接続配線ＣＷ１及びＣＷ２などを介して配線基板Ｆと電気的に接続される。このため、検出電極ＲＸに対して信号を書き込んだり、検出電極ＲＸから出力された信号を読み取ったりするための制御回路は、配線基板Ｆを介して検出電極ＲＸと接続可能となる。つまり、検出電極ＲＸと制御回路とを接続するために、別の配線基板を第２基板ＳＵＢ２に実装する必要がなくなる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、第１基板ＳＵＢ１に実装される配線基板Ｆの他に、第２基板ＳＵＢ２に別の配線基板が実装される例と比較して、別の配線基板を実装するための端子部や、第２電極と別の配線基板とを接続するための引き回し配線が不要となる。このため、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ-Ｙ平面において、第２基板ＳＵＢ２の基板サイズを縮小することができるとともに、表示装置ＤＳＰの周縁部の額縁幅を縮小することができる。また、不要となる別の配線基板のコストを削減することができる。これにより、狭額縁化及び低コスト化が可能となる。
【００４３】
続いて、周辺領域ＳＡに配置される周辺回路（走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２、信号線ドライバＳＤ等）の構成について説明する。
【００４４】
図５は、ラウンドコーナーＲＮ１１、ＲＮ２１、ＲＮ３１の近傍における周辺回路の構成例を示す平面図である。  
走査線ドライバＧＤ１は、複数のシフトレジスタユニット３０と、各シフトレジスタユニット３０に対して１つずつ接続されるとともに少なくとも１つの走査線Ｇが接続された複数のバッファユニット４０とを備えている。各シフトレジスタユニット３０は、各走査線Ｇに走査信号を順次供給するためのタイミングを制御するシフトレジスタを構成する。バッファユニット４０は、少なくとも１つのバッファ回路４１を含む。バッファ回路４１は、シフトレジスタユニット３０の制御の下で、走査線Ｇに対して走査信号（走査電圧）を供給する。
【００４５】
第１基板ＳＵＢ１は、周辺領域ＳＡにおいて、複数のビデオ線ＶＤを含むビデオ線群ＶＧを備えている。ビデオ線群ＶＧは、信号線ドライバＳＤに沿って配置されている。ビデオ線群ＶＧを構成する各ビデオ線ＶＤは、上述の接続端子Ｔ及び配線基板Ｆを介して表示ドライバＲ１と電気的に接続されている。図５の例においては、ビデオ線群ＶＧと表示領域ＤＡとの間に信号線ドライバＳＤが配置されている。さらに、走査線ドライバＧＤ１と表示領域ＤＡとの間に信号線ドライバＳＤが位置する領域においては、走査線ドライバＧＤ１と信号線ドライバＳＤとの間にビデオ線群ＶＧが延在している。
【００４６】
信号線ドライバＳＤは、複数のセレクタユニット５０を備えている。各セレクタユニット５０は、少なくとも１つのセレクタ回路５１（セレクタスイッチ）を含む。セレクタ回路５１には、Ｎ本のビデオ線ＶＤと、Ｎより大きいＭ本（Ｍ＞Ｎ）の信号線Ｓとが接続されている。一例では、Ｎ＝２かつＭ＝６である。セレクタ回路５１は、ビデオ線ＶＤと接続する信号線Ｓを時分割で切り替える。これにより、表示領域ＤＡに配置された信号線Ｓよりも少ない数のビデオ線ＶＤにより、各信号線Ｓに映像信号を供給することができる。
【００４７】
上述の検出電極ＲＸと接続端子Ｔとを接続する接続配線ＣＷ１は、第１基板ＳＵＢ１の縁部に沿って配置されている。すなわち、接続配線ＣＷ１と表示領域ＤＡとの間に走査線ドライバＧＤ１、信号線ドライバＳＤ、及び、ビデオ線群ＶＧが位置している。図５の例においては、接続配線ＣＷ１と第１基板ＳＵＢ１の縁部との間の距離が全体に亘って一定であるが、部分的に異なっても良い。例えば、ラウンドコーナーＲＮ１１の近傍において、接続配線ＣＷ１と第１基板ＳＵＢ１の縁部との間の距離が、端部Ｅ１１に向かうに連れて増大しても良い。
【００４８】
走査線ドライバＧＤ１及び信号線ドライバＳＤは、表示領域ＤＡのラウンドコーナーＲＮ３１の近傍において、ラウンドコーナーＲＮ３１に沿って曲がった領域に設けられている。したがって、ラウンドコーナーＲＮ３１の近傍における信号線ドライバＳＤの一部は、端部Ｅ１１に最も近い表示領域ＤＡの縁部ＥＤＡ１よりも、端部Ｅ１２の側（図中の上側）に位置している。また、ラウンドコーナーＲＮ３１の近傍における走査線ドライバＧＤ１の一部は、端部Ｅ１３に最も近い表示領域ＤＡの縁部ＥＤＡ２よりも、端部Ｅ１４の側（図中の右側）に位置している。
【００４９】
各セレクタユニット５０に含まれるセレクタ回路５１の数は、信号線ドライバＳＤの端部に近いセレクタユニット５０ほど少なくなる。これにより、各セレクタユニット５０の第１方向Ｘにおける幅は、信号線ドライバＳＤの端部に近いセレクタユニット５０ほど小さくなる。
【００５０】
図５の例において、ビデオ線群ＶＧは、第１方向Ｘに沿って延出した部分と第２方向Ｙに沿って延出した部分とが交互に繰り返す階段状であり、１つの段に対して１つずつセレクタユニット５０が配置されている。但し、１つの段に対して複数のセレクタユニット５０が配置されても良い。また、ビデオ線群ＶＧの少なくとも一部が、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する斜め方向に延びても良い。
【００５１】
ここで一例として、各シフトレジスタユニット３０及び各バッファユニット４０のうち、シフトレジスタユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃと、これらに接続されたバッファユニット４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃとに着目する。シフトレジスタユニット３０Ａ及びシフトレジスタユニット３０Ｂは隣り合い、シフトレジスタユニット３０Ｂ及びシフトレジスタユニット３０Ｃは隣り合う。また、バッファユニット４０Ａ及びバッファユニット４０Ｂは隣り合い、バッファユニット４０Ｂ及びバッファユニット４０Ｃは隣り合う。
【００５２】
シフトレジスタユニット３０Ａとシフトレジスタユニット３０Ｂとの第１方向Ｘにおける間隔をｄｘ１１、シフトレジスタユニット３０Ｂとシフトレジスタユニット３０Ｃとの第１方向Ｘにおける間隔をｄｘ１２、シフトレジスタユニット３０Ａとシフトレジスタユニット３０Ｂとの第２方向Ｙにおける間隔をｄｙ１１、シフトレジスタユニット３０Ｂとシフトレジスタユニット３０Ｃとの第２方向Ｙにおける間隔をｄｙ１２と定義する。この場合において、図５の例では、間隔ｄｘ１１と間隔ｄｘ１２とが互いに異なる。具体的には、ｄｘ１１＜ｄｘ１２であり、各シフトレジスタユニット３０Ａ，３０Ｂが第１方向Ｘにおいてずれていないために、間隔ｄｘ１１は零である。さらに、図５の例では、間隔ｄｙ１１と間隔ｄｙ１２とが互いに異なる。具体的には、ｄｙ１１＜ｄｙ１２である。他の例として、各シフトレジスタユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、ｄｘ１１＞ｄｘ１２となるように配置されても良いし、ｄｙ１１≧ｄｙ１２となるように配置されても良い。
【００５３】
間隔ｄｘ１１，ｄｘ１２と同様に、図５の例では、バッファユニット４０Ａ及びバッファユニット４０Ｂの第１方向Ｘにおける間隔と、バッファユニット４０Ｂ及びバッファユニット４０Ｃの第１方向Ｘにおける間隔とが互いに異なる。また、間隔ｄｙ１１，ｄｙ１２と同様に、バッファユニット４０Ａ及びバッファユニット４０Ｂの第２方向Ｙにおける間隔と、バッファユニット４０Ｂ及びバッファユニット４０Ｃの第２方向Ｙにおける間隔とが互いに異なる。バッファユニット４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃの各々は、ラウンドコーナーＲＮ３１までの第１方向Ｘに沿った間隔がほぼ同一となるように、階段状に配置されている。
【００５４】
さらに、一例として、各セレクタユニット５０のうち、セレクタユニット５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃに着目する。セレクタユニット５０Ａ及びセレクタユニット５０Ｂは隣り合い、セレクタユニット５０Ｂ及びセレクタユニット５０Ｃは隣り合う。各セレクタユニット５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて互いにずれている。セレクタユニット５０Ａはセレクタユニット５０Ｂよりも信号線ドライバＳＤの端部側に位置し、セレクタユニット５０Ｂはセレクタユニット５０Ｃよりも信号線ドライバＳＤの端部側に位置している。セレクタユニット５０Ａの第１方向Ｘにおける幅はセレクタユニット５０Ｃの幅よりも小さい。
【００５５】
セレクタユニット５０Ａとセレクタユニット５０Ｂとの第１方向Ｘにおける間隔をｄｘ２１、セレクタユニット５０Ｂとセレクタユニット５０Ｃとの第１方向Ｘにおける間隔をｄｘ２２、セレクタユニット５０Ａとセレクタユニット５０Ｂとの第２方向Ｙにおける間隔をｄｙ２１、セレクタユニット５０Ｂとセレクタユニット５０Ｃとの第２方向Ｙにおける間隔をｄｙ２２と定義する。この場合において、図５の例では、間隔ｄｘ２１と間隔ｄｘ２２とが互いに異なる。具体的には、ｄｘ２１＜ｄｘ２２である。また、図５の例では、間隔ｄｙ２１と間隔ｄｙ２２とが略一致する。他の例として、各セレクタユニット５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃは、ｄｘ２１≧ｄｘ２２となるように配置されても良いし、間隔ｄｙ２１と間隔ｄｙ２２とが互いに異なるように配置されても良い。セレクタユニット５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの各々は、ラウンドコーナーＲＮ３１までの第２方向Ｙに沿った間隔がほぼ同一となるように、階段状に配置されている。
【００５６】
このように、各シフトレジスタユニット３０及び各バッファユニット４０の各方向Ｘ，Ｙにおける間隔をラウンドコーナーＲＮ３１の近傍で調整することにより、ラウンドコーナーＲＮ３１に沿って円弧状に曲がったレイアウトの走査線ドライバＧＤ１を実現することができる。同様に、各セレクタユニット５０の各方向Ｘ，Ｙにおける間隔をラウンドコーナーＲＮ３１の近傍で調整することにより、ラウンドコーナーＲＮ３１に沿って円弧状に曲がったレイアウトの信号線ドライバＳＤを実現することができる。
【００５７】
なお、以上の説明において、隣り合う２つのユニットの第１方向Ｘにおける間隔（ｄｘ１１，ｄｘ１２，ｄｘ２１，ｄｘ２２等）は、これらユニットそれぞれの第１方向Ｘにおける中心間の距離に相当する。また、隣り合う２つのユニットの第２方向Ｙにおける間隔（ｄｙ１１，ｄｙ１２，ｄｙ２１，ｄｙ２２等）は、これらユニットそれぞれの第２方向Ｙにおける中心間の距離に相当する。
【００５８】
図１に示した表示領域ＤＡのラウンドコーナーＲＮ３２の近傍における走査線ドライバＧＤ１の構成は、ラウンドコーナーＲＮ３１の近傍における走査線ドライバＧＤ１の構成と同様である。また、表示領域ＤＡのラウンドコーナーＲＮ３３の近傍における走査線ドライバＧＤ２、信号線ドライバＳＤ、ビデオ線群ＶＧ、及び、接続配線ＣＷ２の構成は、ラウンドコーナーＲＮ３１の近傍におけるこれらの構成と同様である。さらに、表示領域ＤＡのラウンドコーナーＲＮ３４の近傍における走査線ドライバＧＤ２の構成は、ラウンドコーナーＣ３２の近傍における走査線ドライバＧＤ１の構成と同様である。ラウンドコーナーＲＮ３１乃至ＲＮ３４の近傍における周辺領域ＳＡの構成は、ここで例示したものに限られず、配置される回路や配線のレイアウトを考慮して適宜に変更することができる。
【００５９】
本実施形態によれば、第１基板ＳＵＢ１は、ラウンドコーナーＲＮ１１を有し、接続配線ＣＷ１は、ラウンドコーナーＲＮ１１に沿ってラウンド状に配置された第１部分Ｐ１を有している。そのため、第１部分Ｐ１が直線状に形成されている場合と比べて、第１部分Ｐ１と表示領域ＤＡのラウンドコーナーＲＮ３１との間のスペースが広くなる。したがって、周辺領域ＳＡのスペースを有効活用することができ、狭額縁化が実現できる。なお、第１基板ＳＵＢ１の他のラウンドコーナーＲＮ１２乃至ＲＮ１４についても同様である。
【００６０】
図６は、図２に示した第１電極ＥＬ１の構成の一例を示す平面図である。  
第１電極ＥＬ１は、第１端子部ＴＭ１、第２端子部ＴＭ２、配線ＷＲ１を備えている。第１端子部ＴＭ１、第２端子部ＴＭ２、配線ＷＲ１は、シール材ＳＥと重なる位置に配置されている。第１端子部ＴＭ１及び第２端子部ＴＭ２は、第２方向Ｙに並び、配線ＷＲ１によって互いに電気的に接続されている。第１端子部ＴＭ１及び第２端子部ＴＭ２は、それぞれ２つのスリットＳＬを有している。図示した例では、スリットＳＬは、第２方向Ｙに延出している。第１端子部ＴＭ１は、２つのスリットＳＬの間に接続孔Ｖを有している。
接続配線ＣＷ１は、第２方向Ｙに延伸しており、接続配線ＣＷ１の中で、図中上方に位置する第１電極ＥＬ１及び第２電極ＥＬ２に接続する接続配線ＣＷ１-１は、図中上方から第１端子部ＴＭ１に近づき、第１端子部ＴＭ１の近傍で、八角形の形状をした第１端子部ＴＭ１の斜辺に沿って、表示領域ＤＡに接近するように向きを変え、その後、第１端子部ＴＭ１の第２方向Ｙに伸びる辺に沿うように向きを変える。さらに、第２端子部ＴＭ２に近接すると、八角形の形状をした第２端子部ＴＭ２の下側の斜辺に沿って、表示領域ＤＡから遠ざかるように向きを変える。すなわち、接続配線ＣＷ１は第１端子部ＴＭ１と第２端子部ＴＭ２とからショートしないよう距離を保ちながら、最短となる迂回路に配置されている。また、第１端子部ＴＭ１及び第２端子部ＴＭ２の八角形の形状は、表示領域ＤＡに接近する斜辺と、遠ざかる斜辺と、進行方向である第２方向Ｙに延伸する辺を有しており、接続配線ＣＷ１の最短となる迂回路の形成に適している。
第２端子部ＴＭ２の下辺には、接続配線ＣＷ１−２が接続しており、第２方向Ｙに延伸している。図中上方から延伸して来た接続配線ＣＷ１−１は、接続配線ＣＷ１−２に近接すると、第２方向Ｙに向きを変え、接続配線ＣＷ１−２と並進して第２方向Ｙに延伸する。
【００６１】
図７は、図３に示した検出電極ＲＸ及び第２電極ＥＬ２の構成の一例を示す平面図である。  
第２電極ＥＬ２は、第３端子部ＴＭ３、第４端子部ＴＭ４、配線ＷＲ２を備えている。第３端子部ＴＭ３、第４端子部ＴＭ４、配線ＷＲ２は、シール材ＳＥと重なる位置に配置されている。第３端子部ＴＭ３及び第４端子部ＴＭ４は、第２方向Ｙに並び、配線ＷＲ２によって互いに電気的に接続されている。第３端子部ＴＭ３及び第４端子部ＴＭ４は、それぞれ円環状に形成されている。第３端子部ＴＭ３は、配線ＷＲ３を介して検出電極ＲＸと接続されている。第４端子部ＴＭ４は、配線ＷＲ４を介して検出電極ＲＸと接続されている。検出電極ＲＸは、メッシュ状の金属細線ＭＳによって形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、第３端子部ＴＭ３の内側に接続孔Ｖを有している。
【００６２】
第２基板ＳＵＢ２は、さらに、第２電極ＥＬ２の第２方向Ｙに並んで配置された検査パッドＴＰＤを備えている。検査パッドＴＰＤは、配線ＷＲ５を介して検出電極ＲＸと電気的に接続されている。
【００６３】
図８は、図６及び図７に示した線Ａ−Ｂの断面図である。  
表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、有機絶縁膜ＯＩと、接続材Ｃと、充填部材ＦＩと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚに対向している。
【００６４】
第１基板ＳＵＢ１は、第１基体１０と、第１端子部ＴＭ１と、第３端子部ＴＭ３と、配線ＷＲ１と、接続配線ＣＷ１と、を備えている。第１基体１０は、第２基板ＳＵＢ２と対向する主面１０Ａと、主面１０Ａとは反対側の主面１０Ｂと、を有している。図示した例では、第１端子部ＴＭ１、第３端子部ＴＭ３、配線ＷＲ１、接続配線ＣＷ１は、主面１０Ａ側に位置している。なお、図示しないが、第１端子部ＴＭ１、第３端子部ＴＭ３、配線ＷＲ１、接続配線ＣＷ１と、第１基体１０との間や、第１端子部ＴＭ１、第３端子部ＴＭ３、配線ＷＲ１、接続配線ＣＷ１の上には、各種絶縁膜や各種導電膜が配置されていても良い。また、第１端子部ＴＭ１、第３端子部ＴＭ３、配線ＷＲ１、接続配線ＣＷ１は、絶縁膜等を介して互いに別の層に形成されていても良い。
【００６５】
第２基板ＳＵＢ２は、第２基体２０と、第２端子部ＴＭ２と、第４端子部ＴＭ４と、検査パッドＴＰＤと、保護部材ＰＴと、配線ＷＲ２と、を備えている。第２基体２０は、第１基板ＳＵＢ１と対向する主面２０Ａと、主面２０Ａとは反対側の主面２０Ｂと、を有している。主面２０Ａは、第１端子部ＴＭ１と対向し、且つ、第１端子部ＴＭ１から第３方向Ｚに離間している。上記したような第１基体１０及び第２基体２０としては、ガラス基板又は樹脂基板を採用することができる。図示した例では、第２端子部ＴＭ２、第４端子部ＴＭ４、検査パッドＴＰＤ、保護部材ＰＴ、配線ＷＲ２は、主面２０Ｂ側に位置している。第２端子部ＴＭ２は、第１端子部ＴＭ１の第３方向Ｚに重なっている。第４端子部ＴＭ４は、第３端子部ＴＭ３の第３方向Ｚに重なっている。保護部材ＰＴは、第２端子部ＴＭ２、第４端子部ＴＭ４、配線ＷＲ２、検査パッドＰＤを覆っている。また、図示しないが、第２端子部ＴＭ２、第４端子部ＴＭ４、配線ＷＲ２、検査パッドＰＤと、第２基体２０との間に、各種絶縁膜や各種導電膜が配置されていても良い。
【００６６】
有機絶縁膜ＯＩは、第１基体１０と第２基体２０との間に位置している。ここで、有機絶縁膜ＯＩは、例えば、シール材ＳＥや、後述する遮光層、カラーフィルタ、オーバーコート層、配向膜などを含んでいる。
【００６７】
ここで、本実施形態における第１端子部ＴＭ１と第２端子部ＴＭ２との接続構造について詳述する。
【００６８】
第２基板ＳＵＢ２において、第２基体２０は、主面２０Ａと主面２０Ｂとの間を貫通する貫通孔ＶＡを有している。第２端子部ＴＭ２は、貫通孔ＶＡの周囲に円環状に配置されている。
【００６９】
第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間においては、有機絶縁膜ＯＩは、貫通孔ＶＡに繋がった貫通孔ＶＢを有している。
【００７０】
一方、第１基板ＳＵＢ１においては、第１端子部ＴＭ１は、貫通孔ＶＢに繋がった貫通孔ＶＣを有している。また、第１基体１０は、貫通孔ＶＣと第３方向Ｚで対向する凹部ＣＣを有している。凹部ＣＣは、主面１０Ａから主面１０Ｂに向かって形成されているが、図示した例では、主面１０Ｂまで貫通していない。一例では、凹部ＣＣの第３方向Ｚに沿った深さは、第１基体１０の第３方向Ｚに沿った厚さの約１／５〜約１／２程度である。なお、第１基体１０は、凹部ＣＣの代わりに、主面１０Ａと主面１０Ｂとの間を貫通する貫通孔を有していても良い。貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣは、第３方向Ｚに沿って同一直線上に並んでおり、接続孔Ｖを形成している。
【００７１】
なお、図示した例では、貫通孔ＶＢは、貫通孔ＶＡ及びＶＣと比較して、第２方向Ｙに拡張されている。なお、貫通孔ＶＢは、第２方向Ｙのみならず、Ｘ−Ｙ平面内における全方位に亘って貫通孔ＶＡ及びＶＣよりも拡張されている。
【００７２】
接続材Ｃは、貫通孔ＶＡ及びＶＢを通って第１電極ＥＬ１及び第２電極ＥＬ２を電気的に接続している。より具体的には、接続材Ｃは、第１端子部ＴＭ１及び第３端子部ＴＭ３を電気的に接続している。接続材Ｃは、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣのそれぞれの内面に設けられている。図示した例では、接続材Ｃは、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣにおいて途切れることなく設けられている。接続材Ｃは、銀などの金属材料を含み、粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルのオーダーの微粒子を溶剤に混ぜ込んだものであることが望ましい。
【００７３】
図示した例では、接続材Ｃは、第２基板ＳＵＢ２において、第２端子部ＴＭ２の上面ＬＴ２、第２端子部ＴＭ２の内面ＬＳ２、及び、第２基体２０の内面２０Ｓにそれぞれ接触している。これらの内面ＬＳ２及び２０Ｓは、貫通孔ＶＡの内面を形成している。接続材Ｃは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間において、有機絶縁膜ＯＩの内面ＯＩＳに接している。内面ＯＩＳは、貫通孔ＶＢの内面を形成している。また、接続材Ｃは、第１基板ＳＵＢ１において、第１端子部ＴＭ１の内面ＬＳ１、及び、凹部ＣＣにもそれぞれ接触している。内面ＬＳ１は、貫通孔ＶＣの内面を形成している。
【００７４】
なお、図示した例では、接続材Ｃは、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣの内面に設けられているが、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣを埋めるように充填されていても良い。この場合にも、接続材Ｃは、第１端子部ＴＭ１と第２端子部ＴＭ２との間において途切れることなく連続的に形成されている。
【００７５】
充填部材ＦＩは、接続孔Ｖの中空部分に充填されている。また、充填部材ＦＩは、第２端子部ＴＭ２の上方にも配置され、接続材Ｃ及び第２端子部ＴＭ２を覆っている。充填部材ＦＩは、例えば絶縁性を有し、有機絶縁材料によって形成されている。このように、充填部材ＦＩが配置されることにより、接続孔Ｖに中空部分が形成されたことに起因する第３方向Ｚの段差を緩和することができる。また、接続材Ｃを保護することができる。また、充填部材ＦＩは、導電性を有していても良く、例えば銀等の導電性粒子を含むペーストを硬化させたものであっても良い。充填部材ＦＩが導電性を有している場合には、接続材Ｃが途切れたとしても、充填部材ＦＩが第１端子部ＴＭ１及び第２端子部ＴＭ２を電気的に接続させることができ、信頼性を向上することができる。
【００７６】
図８に示した構成例によれば、表示装置ＤＳＰは、第３端子部ＴＭ３、第４端子部ＴＭ４、検査パッドＴＰＤを備えている。そのため、接続孔Ｖに接続材Ｃが形成された状態で、第１端子部ＴＭ１と第２端子部ＴＭ２との間の導通状態を検査し、導通不良が確認された場合には、第３端子部ＴＭ３と第４端子部ＴＭ４とを導通するための接続孔を別途形成することが可能である。
【００７７】
図９は、図４に示した表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡの構造を示す断面図である。  
図示した表示パネルＰＮＬは、主として基板主面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。横電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２のいずれか一方に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が備えられた構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば、第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか一方が備えられ、第２基板ＳＵＢ２に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか他方が備えられた構成が適用可能である。なお、ここでの基板主面とは、Ｘ−Ｙ平面と平行な面である。
【００７８】
第１基板ＳＵＢ１は、第１基体１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、金属層Ｍ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。なお、ここでは、スイッチング素子や走査線、これらの間に介在する各種絶縁膜等の図示を省略している。
【００７９】
第１絶縁膜１１は、第１基体１０の主面１０Ａに位置している。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に位置している。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ、及び、第１絶縁膜１１の上に位置している。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に位置している。金属層Ｍは、信号線Ｓの直上において共通電極ＣＥに接触している。図示した例では、金属層Ｍは、共通電極ＣＥの上に位置しているが、共通電極ＣＥと第２絶縁膜１２との間に位置していても良い。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥ、及び、金属層Ｍの上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。また、画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向する位置にスリットＳＬ１を有している。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
【００８０】
なお、第１基板ＳＵＢ１の構成は、図示した例に限らず、画素電極ＰＥが第２絶縁膜１２と第３絶縁膜１３との間に位置し、共通電極ＣＥが第３絶縁膜１３と第１配向膜ＡＬ１との間に位置していても良い。このような場合、画素電極ＰＥはスリットを有さない平板状に形成され、共通電極ＣＥは画素電極ＰＥと対向するスリットを有する。また、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が櫛歯状に形成され、互いに噛み合うように配置されていても良い。
【００８１】
第２基板ＳＵＢ２は、第２基体２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。
【００８２】
遮光層ＢＭ及びカラーフィルタＣＦは、第２基体２０の主面２０Ａに位置している。遮光層ＢＭは、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。カラーフィルタＣＦは、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタなどを含む。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
【００８３】
なお、カラーフィルタＣＦは、第１基板ＳＵＢ１に配置されても良い。また、カラーフィルタＣＦは、４色以上のカラーフィルタを含んでいても良い。白色を表示する画素には、白色のカラーフィルタが配置されても良いし、無着色の樹脂材料が配置されても良いし、カラーフィルタを配置せずにオーバーコート層ＯＣを配置しても良い。
【００８４】
検出電極ＲＸは、主面２０Ｂに位置している。検出電極ＲＸは、金属を含む導電層、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されていても良いし、金属を含む導電層の上に透明導電層が積層されていても良いし、導電性の有機材料や、微細な導電性物質の分散体などによって形成されていても良い。保護部材ＰＴは、検出電極ＲＸを覆っている。
【００８５】
第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１は、第１基体１０と照明装置ＢＬとの間に位置している。第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２は、検出電極ＲＸの上に位置している。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、必要に応じて位相差板を含んでいても良い。
【００８６】
走査線、信号線Ｓ、及び、金属層Ｍは、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウムなどの金属材料によって形成され、単層構造であっても良いし、多層構造であっても良い。例えば、走査線Ｇはモリブデンやタングステンを有する金属材料によって形成され、信号線Ｓはアルミニウムやチタンを有する金属材料によって形成され、金属層Ｍはアルミニウムやモリブデンを有する金属材料によって形成される。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。第１絶縁膜１１及び第３絶縁膜１３は無機絶縁膜であり、第２絶縁膜１２は有機絶縁膜である。
【００８７】
図１０は、図５に示したラウンドコーナーＲＮ１１及びＲＮ２１の近傍の拡大図を示す図である。第１基板ＳＵＢ１は、ダミー電極ＤＭを備えている。  
ダミー電極ＤＭは、接続配線ＣＷ１と走査線ドライバＧＤ１との間に配置されている。接続配線ＣＷ１は、走査線ドライバＧＤ１側に配置された最内周配線ＬＩを有している。ダミー電極ＤＭは、最内周配線Ｌ１と走査線ドライバＧＤ１との間に位置し、接続配線ＣＷ１及び走査線ドライバＧＤ１のどちらとも重なっていない。ダミー電極ＤＭは、例えば、信号線と同層に形成され、信号線と同一の材料によって形成されている。  
このような変形例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
【００８８】
図１１は、図２に示したラウンドコーナーＲＮ１２の近傍の拡大図である。  
図１１に示した例では、第２部分Ｐ２は、第１電極ＥＬ１から離間して配置されている。すなわち、第２部分Ｐ２は、電気的にフローティングである。第２部分Ｐ２は、シール材ＳＥと重なる位置に配置されている。第２部分Ｐ２は、例えば、第３部分Ｐ３と同一の材料で形成されている。また、第１電極ＥＬ１は、第３部分Ｐ３と重なる位置に配置されている。なお、第２部分Ｐ２は、端部Ｅ１２に沿って延出していても良い。  
このような変形例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
【００８９】
図１２は、図２に示した接続配線ＣＷ１の拡大図である。  
図１２（ａ）は、図２に示した線Ｃと線Ｄとの間の接続配線ＣＷ１を示している。線Ｃと線Ｄとの間においては、１本の接続配線ＣＷ１が形成されている。図１２（ａ）においては、接続配線ＣＷ１は、幅Ｗ１を有している。  
図１２（ｂ）は、図２に示した線Ｅと線Ｆとの間の接続配線ＣＷ１を示している。線Ｅと線Ｆとの間においては、３本の接続配線ＣＷ１が形成されている。図１２（ｂ）においては、接続配線ＣＷ１は、幅Ｗ２を有している。
【００９０】
図１２（ｃ）は、図２に示した線Ｇと線Ｈとの間の接続配線ＣＷ１を示している。線Ｇと線Ｈとの間においては、５本の接続配線ＣＷ１が形成されている。図１２（ｃ）においては、接続配線ＣＷ１は、幅Ｗ３を有している。
【００９１】
図示した例では、幅Ｗ２は、幅Ｗ１より小さい。また、幅Ｗ３は、幅Ｗ２より小さい。すなわち、接続配線ＣＷ１は、端部Ｅ１２側から端部Ｅ１１側に行くにつれて細く形成されている。接続配線ＣＷ１は、端部Ｅ１２側から端部Ｅ１１側に行くにつれて連続的に徐々に細くなっても良いし、段階的に細くなっても良い。このように、端部Ｅ１２側から端部Ｅ１１側に行くにつれて接続配線ＣＷ１の本数が増えていくため、端部Ｅ１２側よりも端部Ｅ１１側を細くすることによって接続配線ＣＷ１の設置面積を確保することができる。  
このような変形例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
【００９２】
以上説明したように、本実施形態によれば、狭額縁化が可能な表示装置を得ることができる。
【００９３】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００９４】
ＤＳＰ…表示装置、Ｅ１１〜Ｅ１４、Ｅ２１〜Ｅ２４、Ｅ３１〜Ｅ３４…端部、
ＲＮ１１〜Ｅ１４、ＲＮ２１〜ＲＮ２４、ＲＮ３１〜ＲＮ３４…ラウンドコーナー、
ＰＤ…パッド電極、ＥＬ１…第１電極、ＥＬ２…第２電極、ＣＷ１、ＣＷ２…接続配線、
ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、Ｃ…接続材、ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ…貫通孔、
Ｐ１…第１部分、Ｐ２…第２部分、ＲＸ…検出電極、ＴＰＤ…検出電極、
ＰＴ…保護部材、Ｅ１１〜Ｅ１４、Ｅ２１〜Ｅ２４…端部、
ＧＤ１、ＧＤ２…走査線ドライバ、
ＴＭ１…第１端子部、ＴＭ２…第２端子部、ＴＭ３…第３端子部、ＴＭ４…第４端子部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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