(57)【要約】【課題】ダイパッドをコネクティングバーに十分支持させることができるとともに、リードフレーム全体の反りを低減することができるリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレームは、複数の単位リードフレームと、コネクティングバーとを備える。単位リードフレームは、ダイパッドと複数のリードとを有し、マトリックス状に並べられる。コネクティングバーは、単位リードフレーム同士を連結する。また、単位リードフレームは、ダイパッドをコネクティングバーに支持させるダイパッド支持部を有し、コネクティングバーは、ダイパッド支持部に連結されるダイパッド連結部と、ダイパッド連結部以外の部位である本体部とを有する。そして、ダイパッド支持部およびダイパッド連結部は、単位リードフレームにおける最も厚い部位より薄く、本体部より厚い。【選択図】図１Ａ
2018113433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと複数のリードとを有し、マトリックス状に並べられる複数の単位リードフレームと、
前記単位リードフレーム同士を連結するコネクティングバーと、
を備え、
前記単位リードフレームは、前記ダイパッドを前記コネクティングバーに支持させるダイパッド支持部を有し、
前記コネクティングバーは、前記ダイパッド支持部に連結されるダイパッド連結部と、前記ダイパッド連結部以外の部位である本体部とを有し、
前記ダイパッド支持部および前記ダイパッド連結部は、前記単位リードフレームにおける最も厚い部位より薄く、前記本体部より厚いこと
を特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記単位リードフレームの最も厚い部位の厚さを１００％とした場合、前記ダイパッド支持部の厚さと前記ダイパッド連結部の厚さとは、いずれも前記本体部の厚さより５％以上厚いこと
を特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記単位リードフレームは、前記ダイパッドを複数有すること
を特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記ダイパッド支持部および前記ダイパッド連結部は、同じ厚さであること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記コネクティングバーは、前記本体部より薄い応力緩和部をさらに有すること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記単位リードフレームの最も厚い部位の厚さを１００％とした場合、前記応力緩和部の厚さは、前記本体部の厚さより５％以上薄いこと
を特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記コネクティングバーは、リードフレーム内で直線上に並んだ強度が低い部位に、前記ダイパッド連結部より厚い補強部をさらに有すること
を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記補強部は、前記単位リードフレームの最も厚い部位と同じ厚さであること
を特徴とする請求項７に記載のリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、リードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一括樹脂封止（ＭＡＰ：Molded  Array  Package）タイプのリードフレームにおいて、ダイパッドやリード、コネクティングバーなどにおける所定の領域の裏面側をあらかじめハーフエッチング加工する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のリードフレームにおいては、かかるハーフエッチング加工で深くエッチングした場合、ダイパッドとコネクティングバーとの連結部分が薄くなり強度が小さくなることから、ダイパッドをコネクティングバーに十分に支持できない恐れがある。一方で、ハーフエッチング加工で浅くエッチングした場合、コネクティングバーが厚くなり強度が大きくなることから、リードフレーム全体の反りが大きくなる恐れがある。さらに、ＭＡＰタイプの半導体装置を製造するにあたり、コネクティングバーに沿ってダイシングする際に、バリが発生するリスクが高くなる。
【０００５】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、ダイパッドをコネクティングバーに十分支持させることができるとともに、リードフレーム全体の反りを低減することができるリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一態様に係るリードフレームは、複数の単位リードフレームと、コネクティングバーとを備える。前記単位リードフレームは、ダイパッドと複数のリードとを有し、マトリックス状に並べられる。前記コネクティングバーは、前記単位リードフレーム同士を連結する。また、前記単位リードフレームは、前記ダイパッドを前記コネクティングバーに支持させるダイパッド支持部を有し、前記コネクティングバーは、前記ダイパッド支持部に連結されるダイパッド連結部と、前記ダイパッド連結部以外の部位である本体部とを有する。そして、前記ダイパッド支持部および前記ダイパッド連結部は、前記単位リードフレームにおける最も厚い部位より薄く、前記本体部より厚い。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態の一態様によれば、ダイパッドをコネクティングバーに十分支持させることができるとともに、リードフレーム全体の反りを低減することができるリードフレームを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係るリードフレームの全体図および拡大平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに示すＡ−Ａ線の矢視断面図である。
【図２】図２は、実施形態に係るリードフレームの製造工程を示す概略断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態の変形例１に係るリードフレームの拡大平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａに示すＢ−Ｂ線の矢視断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施形態の変形例２に係るリードフレームの拡大平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａに示すＣ−Ｃ線の矢視断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施形態の変形例３に係るリードフレームの拡大平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示すＥ−Ｅ線の矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜リードフレームの概要と詳細＞
以下、添付図面を参照して、本願の開示するリードフレームの実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
まず、図１Ａを参照して実施形態に係るリードフレーム１の概略を説明する。図１Ａに示すリードフレーム１は、ＳＯＮ（Small  Outline  Non-leaded  package）タイプの半導体装置の製造に用いられるＭＡＰタイプのリードフレームである。
【００１１】
なお、実施形態ではＳＯＮタイプの半導体装置の製造に用いられるリードフレームについて示すが、その他のタイプ、たとえばＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  package）タイプの半導体装置の製造に用いられるリードフレームに適用するようにしてもよい。
【００１２】
リードフレーム１は、平面視で矩形状の枠体１０を有しており、かかる枠体１０内に複数の単位リードフレーム１１がマトリックス状に並べられている。そして、単位リードフレーム１１の周囲には、両端部がそれぞれ枠体１０に支持された複数のコネクティングバー１２が格子状に設けられている。
【００１３】
単位リードフレーム１１は、ダイパッド１３と、複数のリード１４と、ダイパッド支持部１５とを有する。ダイパッド１３は、たとえば、２つのダイパッド１３ａ、１３ｂを有し、単位リードフレーム１１の中央部分に設けられている。かかるダイパッド１３のおもて面側には、図示しない半導体チップが搭載可能である。
【００１４】
複数のリード１４は、ダイパッド１３とコネクティングバー１２との間に並んで配置されており、それぞれの先端部１４ａがコネクティングバー１２からダイパッド１３に向かって伸びている。かかるリード１４は、ダイパッド１３に配置される半導体チップの電極とボンディングワイヤなどで電気的に接続されることにより、半導体装置の外部端子として機能する。
【００１５】
ダイパッド支持部１５は、ダイパッド１３とコネクティングバー１２とを連結し、ダイパッド１３をコネクティングバー１２に支持する。ダイパッド支持部１５は、たとえば、２つのダイパッド１３ａ、１３ｂにそれぞれ１つ以上設けられている。
【００１６】
また、コネクティングバー１２は、ダイパッド支持部１５に連結されるダイパッド連結部１２ａと、かかるダイパッド連結部１２ａ以外の部位である本体部１２ｂとを有する。ダイパッド連結部１２ａは、換言すると、ダイパッド支持部１５に隣り合って配置され、ダイパッド支持部１５を直接支持する部位である。
【００１７】
実施形態に係るリードフレーム１は、銅や銅合金、鉄ニッケル合金などで構成される金属板に、エッチング加工などが施されて形成される。かかるエッチング加工には、両面をエッチング加工して開口部を形成するフルエッチング加工と、裏面側をエッチング加工して厚さを薄くするハーフエッチング加工とがある。
【００１８】
なお、本願明細書の拡大平面図では、理解を容易にするため、ハーフエッチング加工が施されている部位には何らかのハッチングを施すこととし、同じ厚さでハーフエッチング加工されている部位には同じハッチングを施すこととする。
【００１９】
図１Ａに示すように、実施形態では、コネクティングバー１２が、すべてハーフエッチング加工されている。ダイパッド１３は、周縁部がハーフエッチング加工される一方で、中央部にはエッチングが施されておらず、エッチング加工前の金属板と同じ厚さである。
【００２０】
リード１４は、先端部１４ａの周縁部がハーフエッチング加工されており、それ以外はエッチングが施されていない。ダイパッド支持部１５は、すべてハーフエッチング加工されている。
【００２１】
このように、リードフレーム１の所定の部位をハーフエッチング加工することにより、ハーフエッチング加工を施さない場合に比べて、リードフレーム１全体の強度を低減することができることから、リードフレーム１の反りを抑制することができる。また、ハーフエッチング加工で形成される凹凸により、封止樹脂との密着性が向上することから、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
ここで、実施形態では、図１Ｂに示すように、ダイパッド支持部１５の厚さＴ１と、コネクティングバー１２におけるダイパッド連結部１２ａの厚さＴ２とが、いずれもコネクティングバー１２における本体部１２ｂの厚さＴ３よりも厚くなるように構成されている。なお、図１Ｂでは、各部位の境界線を破線で示している。
【００２３】
これにより、ダイパッド１３を支持するダイパッド支持部１５とダイパッド連結部１２ａとの強度を大きくすることができる。したがって、実施形態によれば、ダイパッド１３をコネクティングバー１２に十分支持させることができる。
【００２４】
また、コネクティングバー１２の大部分を占める本体部１２ｂの厚さＴ３を、ハーフエッチング加工されておらずリードフレーム１の中で最も厚い部位（たとえば、ダイパッド１３ａの中央部）の厚さＴ４より十分に薄くすることができる。これにより、コネクティングバー１２全体の強度を抑えることができることから、リードフレーム１全体の反りを低減することができる。
【００２５】
すなわち、実施形態によれば、ダイパッド１３をコネクティングバー１２に十分支持させることができるとともに、リードフレーム１全体の反りを低減することができる。
【００２６】
さらに、コネクティングバー１２全体の強度を抑えることにより、ＭＡＰタイプの半導体装置を製造するにあたり、コネクティングバー１２に沿ってダイシングする際に、コネクティングバー１２による切断抵抗を低減させることができる。したがって、実施形態によれば、半導体装置を安定して製造することができる。
【００２７】
上述の実施形態において、ハーフエッチング加工されていない部位（すなわち、リードフレーム１の中で最も厚い部位）の厚さＴ４を１００（％）とした場合、ダイパッド支持部１５の厚さＴ１とダイパッド連結部１２ａの厚さＴ２とはいずれも４０（％）〜６０（％）にするとよく、本体部１２ｂの厚さＴ３は３０（％）〜５０（％）にするとよい。
【００２８】
なお、上述の厚さＴ１または厚さＴ２を、厚さＴ４の４０（％）〜６０（％）よりも厚くした場合、リードフレーム１の強度が上がることから、リードフレーム１に反りが発生しやすくなる。また、厚さＴ１または厚さＴ２を、厚さＴ４の４０（％）〜６０（％）よりも薄くした場合、リードフレーム１に変形が発生する恐れがある。
【００２９】
同様に、上述の厚さＴ３を、厚さＴ４の３０（％）〜５０（％）よりも厚くした場合、リードフレーム１の強度が上がることから、リードフレーム１に反りが発生しやすくなる。また、厚さＴ３を、厚さＴ４の３０（％）〜５０（％）よりも薄くした場合、リードフレーム１に変形が発生する恐れがある。
【００３０】
なお、実施形態において、ハーフエッチング加工されていない部位の厚さＴ４を１００（％）とした場合、ダイパッド支持部１５の厚さＴ１およびダイパッド連結部１２ａの厚さＴ２は、本体部１２ｂの厚さＴ３よりも５（％）以上厚くするとよい。これにより、ダイパッド１３の十分な支持と、リードフレーム１全体の反りの低減とを良好に両立させることができる。
【００３１】
なお、上述の厚さＴ１または厚さＴ２と、厚さＴ３との差異を５（％）未満にした場合、リードフレーム１の変形を防止するための強度向上と、リードフレーム１の反りを防止するための強度低減とのメリハリがなくなることから、リードフレーム１に変形もしくは反りのどちらかが発生する恐れがある。
【００３２】
なお、実施形態において、ダイパッド支持部１５の厚さＴ１と、ダイパッド連結部１２ａの厚さＴ２とを同じ厚さにするとよい。これにより、後述するリードフレーム１の製造工程において、ダイパッド支持部１５とダイパッド連結部１２ａとを同じエッチング条件で加工することができる。したがって、エッチング条件の複雑化を抑制することができることから、リードフレーム１の生産性を向上させることができる。
【００３３】
さらに、実施形態では、本体部１２ｂの厚さＴ３と、ダイパッド１３の周縁部の厚さＴ５とを同じ厚さにするとよい。これにより、上述と同様に、エッチング条件の複雑化を抑制することができることから、リードフレーム１の生産性を向上させることができる。
【００３４】
また、図１Ａに示すように、ダイパッド１３ｂは、左側の側面で１つのリード１４と、かかるリード１４からダイパッド１３ｂに向かって延び、ダイパッド１３ｂにつながるリード延伸部１６とを介して、コネクティングバー１２に支持されている。
【００３５】
したがって、実施形態におけるコネクティングバー１２では、リード延伸部１６が形成されるリード１４に連結される部位についても、ダイパッド連結部１２ａとして構成するとよい。これにより、ダイパッド１３ｂをコネクティングバー１２に十分支持させることができる。
【００３６】
また、実施形態では、図１Ａに示したように、ダイパッド１３をダイパッド１３ａ、１３ｂの２つに分割するなど、複雑なデザインをした異形状なリードフレーム１において特に有効である。なぜなら、かかる異形状なリードフレーム１では、異形状ではないリードフレームよりもダイパッド支持部１５の数や配置に制限が生じることから、十分な支持機能を有するダイパッド支持部１５が求められるからである。
【００３７】
＜リードフレームの製造方法＞
つづいて、実施形態に係るリードフレーム１の製造方法について、図２を参照しながら説明する。なお、図２に示した断面は、図１Ａに示すＡ−Ａ線の矢視断面図（すなわち、図１Ｂ）に対応する。
【００３８】
まず、図２（ａ）に示すリードフレーム１の材料である金属板２０のおもて面および裏面に、ドライフィルムレジストなどのレジスト層２１ａ、２１ｂを貼り付ける（図２（ｂ））。
【００３９】
つぎに、リードフレーム１の形状が形成されたガラスマスク２２ａ、２２ｂを用いて、露光・現像を行い（図２（ｃ））、所定の範囲がレジスト層２１ａ、２１ｂで覆われたレジストマスクを形成する（図２（ｄ））。
【００４０】
ここで、図２（ｄ）に示すように、金属板２０にエッチング加工を施さない領域Ａ１については、両面にレジスト層２１ａ、２１ｂが形成されるようにレジストマスクを形成する。また、金属板２０に深くハーフエッチング加工を施す領域Ａ２については、おもて面のみにレジスト層２１ａが形成されるようにレジストマスクを形成する。
【００４１】
さらに、実施形態において、金属板２０に浅くエッチング加工を施す領域Ａ３については、おもて面にはレジスト層２１ａが一様に形成されるとともに、裏面にはレジスト層２１ｂが所定のパターン（たとえば、ドットパターン）で形成されるように、レジストマスクを形成する。
【００４２】
つづいて、たとえば塩化第二鉄溶液などにより、金属板２０をエッチング加工する（図２（ｅ））。この際、図２（ｅ）に示すように、領域Ａ２では、裏面側にレジストマスクが形成されていないことから、深さ方向にエッチングが進行する。
【００４３】
一方で、領域Ａ３では、所定のパターンを有するレジスト層２１ｂが形成されていることから、領域Ａ２よりも深さ方向にエッチングは進行せず、一方でレジスト層２１ｂにおけるパターンの裏側にもエッチングが進行する。
【００４４】
そして、かかる裏側へのエッチングが進行すると、レジスト層２１ｂのパターンの裏側全体がエッチングされることから、領域Ａ３に設けられたレジスト層２１ｂが剥離する。そして、かかる剥離以降は、領域Ａ２と領域Ａ３とで均等に深さ方向にエッチングが進行する（図２（ｆ））。
【００４５】
しかしながら、領域Ａ２と領域Ａ３とでは、エッチング加工の最初の段階で深さ方向のエッチング量に差が生じていることから、図２（ｆ）に示すように、領域Ａ２と領域Ａ３とでは、深さ方向のエッチング量に差が生じる。
【００４６】
最後に、洗浄処理やレジストマスクの剥離処理を行い、実施形態にかかるリードフレーム１が完成する（図２（ｇ））。ここで、図２（ｇ）に示すように、領域Ａ１は、エッチング加工されていないダイパッド１３ａの中央部に対応し、領域Ａ２は、コネクティングバー１２の本体部１２ｂやダイパッド１３ａの周縁部に対応し、領域Ａ３は、ダイパッド支持部１５やコネクティングバー１２のダイパッド連結部１２ａに対応する。
【００４７】
すなわち、上述のように、裏面側のレジスト層２１ｂに所定のパターンを形成することにより、深さ方向のエッチング量に差を生じさせることができることから、リードフレーム１において、ハーフエッチング加工の深さが異なる領域を形成することができる。
【００４８】
なお、図２には図示していないが、リードフレーム１に開口部を設けたい領域には、金属板２０の両面にレジスト層２１ａ、２１ｂが形成されないように、レジストマスクを形成するとよい。
【００４９】
＜変形例＞
つづいて、実施形態に係るリードフレーム１の各種変形例について説明する。図３Ａは実施形態の変形例１に係るリードフレーム１Ａの拡大平面図であり、実施形態における図１Ａの下図に対応する図である。
【００５０】
変形例１にかかるリードフレーム１Ａでは、上述の実施形態と同様に、ダイパッド支持部１５とコネクティングバー１２のダイパッド連結部１２ａとが、コネクティングバー１２の本体部１２ｂより厚くなっている。一方で、上述の実施形態と異なり、コネクティングバー１２が応力緩和部１２ｃをさらに有する。
【００５１】
かかる応力緩和部１２ｃは、コネクティングバー１２において、応力を緩和することによりリードフレーム１Ａの反りをさらに低減することができる部位に設けられ、たとえば、図３Ａに示すように、縦横に延びるコネクティングバー１２の交差部分に設けられる。
【００５２】
応力緩和部１２ｃは、図３Ｂに示すように、コネクティングバー１２における本体部１２ｂの厚さＴ３よりもさらに薄い厚さＴ６で形成される。これにより、コネクティングバー１２全体の応力をさらに緩和することができることから、リードフレーム１Ａ全体の反りをさらに低減することができる。
【００５３】
変形例１において、ハーフエッチング加工されていない部位の厚さＴ４を１００（％）とした場合、応力緩和部１２ｃの厚さＴ６は２０（％）〜４０（％）にするとよい。
【００５４】
また、変形例１において、ハーフエッチング加工されていない部位の厚さＴ４を１００（％）とした場合、応力緩和部１２ｃの厚さＴ６は、本体部１２ｂの厚さＴ３よりも５（％）以上薄くするとよい。これにより、リードフレーム１Ａ全体の反りをさらに低減させることができる。
【００５５】
なお、図３Ｂに示すように、エッチング加工されていない部位の厚さＴ４から、３段階の厚さＴ２、Ｔ３、Ｔ６にハーフエッチング加工するには、最も深いエッチング加工が必要な厚さＴ６の部位にエッチングの条件を合わせ、厚さＴ２、Ｔ３の部位にはそれぞれ形状が異なるパターンのレジスト層２１ｂを形成すればよい。
【００５６】
このように、形状が異なるパターンのレジスト層２１ｂを形成してエッチングすることにより、レジスト層２１ｂが金属板２０（図２（ｅ）参照）の裏面から剥離する時間に差を設けることができることから、それぞれの領域で異なるエッチング深さを実現することができる。
【００５７】
なお、変形例１にかかるリードフレーム１Ａでは、縦横に延びるコネクティングバー１２の交差部分に応力緩和部１２ｃを設けているが、これ以外のコネクティングバー１２の部位に応力緩和部１２ｃを設けてもよい。
【００５８】
図４Ａは、実施形態の変形例２に係るリードフレーム１Ｂの拡大平面図である。変形例２にかかるリードフレーム１Ｂでは、単位リードフレーム１１の構成が実施形態および変形例１と異なる。変形例２の単位リードフレーム１１を構成するダイパッド１３は、３つのダイパッド１３ｃ、１３ｄ、１３ｅを有し、かかる３つのダイパッド１３ｃ、１３ｄ、１３ｅが単位リードフレーム１１の中央部分に設けられている。
【００５９】
また、ダイパッド１３とコネクティングバー１２とを連結するダイパッド支持部１５が、３つのダイパッド１３ｃ、１３ｄ、１３ｅにそれぞれ１つ以上（変形例２では、ダイパッド１３ｃ、１３ｅにそれぞれ２つ、ダイパッド１３ｄに４つ）設けられている。
【００６０】
ここで、変形例２の単位リードフレーム１１では、ダイパッド１３ｃ、１３ｅと、ダイパッド１３ｄとの間が連結されていないことから、リードフレーム１Ｂは、二点鎖線で示す直線Ｄ上に並んだ強度が小さい部位を有する。これにより、かかる直線Ｄに沿ってリードフレーム１Ｂが変形する恐れがある。
【００６１】
そこで、変形例２では、コネクティングバー１２のうち、リードフレーム１Ｂ内で直線Ｄ上に並んだ強度が低い部位に、補強部１２ｄを設けている。そして、かかる補強部１２ｄは、図４Ｂに示すように、コネクティングバー１２におけるダイパッド連結部１２ａの厚さＴ２よりも厚い厚さＴ７で形成される。
【００６２】
これにより、リードフレーム１Ｂ内で直線Ｄ上に並んだ部位の強度を大きくすることができる。したがって、変形例２によれば、リードフレーム１Ｂが変形することを抑制することができる。
【００６３】
また、変形例２では、補強部１２ｄの厚さＴ７を、ハーフエッチング加工されておらずリードフレーム１Ｂの中で最も厚い部位（たとえば、ダイパッド１３ｃの中央部）の厚さと同じ厚さにするとよい。これにより、リードフレーム１Ｂ内で直線Ｄ上に並んだ部位の強度をさらに大きくすることができることから、リードフレーム１Ｂが変形することをさらに抑制することができる。
【００６４】
なお、変形例２では、リードフレーム１Ｂ内で直線Ｄ上に並んだ強度が低い部位にのみ補強部１２ｄを設けた例について示したが、かかる直線Ｄ上に並んだ部位に隣接する部位にも補強部１２ｄを設けてもよい。これにより、リードフレーム１Ｂ内で直線Ｄ上に並んだ部位の強度をさらに大きくすることができることから、リードフレーム１Ｂが変形することをさらに抑制することができる。
【００６５】
また、変形例２では、横方向に並んだ強度が弱い部位を補強部１２ｄで補強した例について示したが、縦方向に並んだ強度が弱い部位を補強部１２ｄで補強してもよい。
【００６６】
図５Ａは、実施形態の変形例３に係るリードフレーム１Ｃの拡大平面図である。変形例３にかかるリードフレーム１Ｃでは、ダイパッド１３の構成が変形例２と同じである。すなわち、変形例３の単位リードフレーム１１を構成するダイパッド１３は、３つのダイパッド１３ｃ、１３ｄ、１３ｅを有し、かかる３つのダイパッド１３ｃ、１３ｄ、１３ｅが単位リードフレーム１１の中央部分に設けられている。
【００６７】
また、ダイパッド１３とコネクティングバー１２とを連結するダイパッド支持部１５が、３つのダイパッド１３ｃ、１３ｄ、１３ｅにそれぞれ１つ以上（変形例３では、ダイパッド１３ｃ、１３ｅにそれぞれ２つ、ダイパッド１３ｄに４つ）設けられている。
【００６８】
一方で、変形例３では、コネクティングバー１２およびダイパッド支持部１５の構成が実施形態、変形例１および変形例２とは異なる。具体的には、コネクティングバー１２が本体部１２ｂで構成されるとともに、ダイパッド支持部１５の厚さが本体部１２ｂと同じ厚さである。すなわち、変形例３では、リードフレーム１Ｃ内でハーフエッチング加工された部位がすべて略等しい厚さである。
【００６９】
ここで、変形例３の単位リードフレーム１１では、変形例２と同様に、ダイパッド１３ｃ、１３ｅと、ダイパッド１３ｄとの間が連結されていないことから、リードフレーム１Ｃは、二点鎖線で示す直線Ｄ上に並んだ強度が小さい部位を有する。これにより、かかる直線Ｄに沿ってリードフレーム１Ｃが変形する恐れがある。
【００７０】
そこで、変形例３では、コネクティングバー１２のうち、リードフレーム１Ｃ内で直線Ｄ上に並んだ強度が低い部位に、補強部１２ｄを設けている。そして、かかる補強部１２ｄは、図５Ｂに示すように、コネクティングバー１２における本体部１２ｂの厚さＴ３よりも厚い厚さＴ７で形成される。
【００７１】
これにより、リードフレーム１Ｃ内で直線Ｄ上に並んだ部位の強度を大きくすることができる。したがって、変形例３によれば、リードフレーム１Ｃが変形することを抑制することができる。
【００７２】
また、変形例３では、リードフレーム１Ｃ内で直線Ｄ上に並んだ部位に隣接する部位にも補強部１２ｅを設けるとよい。すなわち、補強部１２ｄに隣接する補強部１２ｅは、図５Ｂに示すように、コネクティングバー１２における本体部１２ｂの厚さＴ３よりも厚い厚さＴ８で形成されるとよい。
【００７３】
これにより、リードフレーム１Ｃ内で直線Ｄ上に並んだ部位の強度をさらに大きくすることができることから、リードフレーム１Ｃが変形することをさらに抑制することができる。
【００７４】
さらに、変形例３では、補強部１２ｄの厚さＴ７および補強部１２ｅの厚さＴ８を、ハーフエッチング加工されておらずリードフレーム１Ｃの中で最も厚い部位（たとえば、ダイパッド１３ｃの中央部）の厚さと同じ厚さにするとよい。
【００７５】
これにより、リードフレーム１Ｃ内で直線Ｄ上に並んだ部位の強度をさらに大きくすることができることから、リードフレーム１Ｃが変形することをさらに抑制することができる。
【００７６】
なお、変形例３では、補強部１２ｄに補強部１２ｅを追加した例について示したが、補強部１２ｄのみで直線Ｄ上に並んだ部位の強度を大きくしてもよい。また、変形例３では、横方向に並んだ強度が弱い部位を補強部１２ｄ、１２ｅで補強した例について示したが、縦方向に並んだ強度が弱い部位を補強部１２ｄ、１２ｅで補強してもよい。
【００７７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上述の実施形態では、ハーフエッチング加工された部位が２段階または３段階の厚さに形成されていたが、４段階以上の厚さに形成されてもよい。これにより、ダイパッド１３の十分な支持と、リードフレーム１全体の反りの低減とをさらに良好に両立させることができる。
【００７８】
以上のように、実施形態に係るリードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）は、複数の単位リードフレーム１１と、コネクティングバー１２とを備える。単位リードフレーム１１は、ダイパッド１３と複数のリード１４とを有し、マトリックス状に並べられる。コネクティングバー１２は、単位リードフレーム１１同士を連結する。また、単位リードフレーム１１は、ダイパッド１３をコネクティングバー１２に支持させるダイパッド支持部１５を有し、コネクティングバー１２は、ダイパッド支持部１５に連結されるダイパッド連結部１２ａと、ダイパッド連結部１２ａ以外の部位である本体部１２ｂとを有する。そして、ダイパッド支持部１５およびダイパッド連結部１２ａは、単位リードフレーム１１における最も厚い部位より薄く、本体部１２ｂより厚い。これにより、ダイパッド１３をコネクティングバー１２に十分支持させることができるとともに、リードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）全体の反りを低減することができる。
【００７９】
また、実施形態に係るリードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）において、単位リードフレーム１１の最も厚い部位の厚さＴ４を１００（％）とした場合、ダイパッド支持部１５の厚さＴ１とダイパッド連結部１２ａの厚さＴ２とは、いずれも本体部１２ｂの厚さＴ３より５（％）以上厚い。これにより、ダイパッド１３の十分な支持と、リードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）全体の反りの低減とを良好に両立させることができる。
【００８０】
また、実施形態に係るリードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）において、単位リードフレーム１１は、ダイパッド１３を複数有する（ダイパッド１３ａ〜１３ｅ）。これにより、異形状なリードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）においても、ダイパッド１３を十分に支持させることができる。
【００８１】
また、実施形態に係るリードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）において、ダイパッド支持部１５およびダイパッド連結部１２ａは、同じ厚さである。これにより、リードフレーム１（１Ａ、１Ｂ）の生産性を向上させることができる。
【００８２】
また、実施形態に係るリードフレーム１Ａにおいて、コネクティングバー１２は、本体部１２ｂより薄い応力緩和部１２ｃをさらに有する。これにより、リードフレーム１Ａ全体の反りをさらに低減することができる。
【００８３】
また、実施形態に係るリードフレーム１Ａにおいて、単位リードフレーム１１の最も厚い部位の厚さＴ４を１００％とした場合、応力緩和部１２ｃの厚さＴ６は、本体部１２ｂの厚さＴ３より５％以上薄い。これにより、リードフレーム１Ａ全体の反りをさらに低減させることができる。
【００８４】
また、実施形態に係るリードフレーム１Ｂにおいて、コネクティングバー１２は、リードフレーム１Ｂ内で直線Ｄ上に並んだ強度が低い部位に、ダイパッド連結部１２ａより厚い補強部１２ｄをさらに有する。これにより、リードフレーム１Ｂが変形することを抑制することができる。
【００８５】
また、実施形態に係るリードフレーム１Ｂにおいて、補強部１２ｄは、単位リードフレーム１１の最も厚い部位と同じ厚さである。これにより、リードフレーム１Ｂが変形することをさらに抑制することができる。
【００８６】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  リードフレーム
１０    枠体
１１    単位リードフレーム
１２    コネクティングバー
１２ａ  ダイパッド連結部
１２ｂ  本体部
１２ｃ  応力緩和部
１２ｄ、１２ｅ  補強部
１３、１３ａ〜１３ｅ  ダイパッド
１４    リード
１５    ダイパッド支持部
１６    リード延伸部
２０    金属板
２１ａ、２１ｂ  レジスト層
２２ａ、２２ｂ  ガラスマスク
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
2018113433.tif 000006
【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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