(57)【要約】【課題】めっき銅との接着性に優れ、かつ優れた解像性を有する感光性樹脂組成物、それを用いた感光性エレメント、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】（Ａ）成分：酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合含有化合物、（Ｃ）成分：光重合開始剤、及び（Ｄ）成分：１０員環以上の環状構造を有する窒素含有環式化合物、を含有する感光性樹脂組成物、それを用いた感光性エレメント、半導体装置、及び半導体装置の製造方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合含有化合物、（Ｃ）成分：光重合開始剤、及び（Ｄ）成分：１０員環以上の環状構造を有する窒素含有環式化合物、を含有する感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｄ）成分が、複素環を有する化合物である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記複素環が、窒素原子を含むものである請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）成分が、フタロシアニン化合物である請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分が、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂由来のエポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂由来のエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分が、エチレン性不飽和結合を２つ以上有する化合物である請求項１〜５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）成分が、アセトフェノン系光重合開始剤、アルキルフェノン系光重合開始剤、及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項１〜６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の固形分全量に対して、各々５〜６０質量％、３〜３０質量％、０．１〜１５質量％、及び０．１〜２０質量％である請求項１〜７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｅ）成分：無機フィラを更に含有する請求項１〜８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の固形分全量に対して、２０〜６０質量％である請求項９に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
支持体と、該支持体上に設けられる請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いてなる感光層と、を備える感光性エレメント。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を備える半導体装置。
【請求項１３】
基板上に、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成する工程と、前記感光層をパターン露光する工程と、前記パターン露光した感光層を現像し、得られたパターンに更に露光及び加熱処理の少なくとも一方の処理をする工程と、を備える半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、それを用いた感光性エレメント、半導体装置、及び半導体装置の製造方法の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高機能化に伴い、ＬＳＩ、チップ等の半導体装置の高集積化が進んでおり、半導体装置の形態は多ピン化、小型化へと急速に変化している。この半導体部品の高集積化に対応するため、半導体装置を構成する半導体素子、半導体パッケージ、プリント配線板、フレキシブル配線板等の高密度化及び高精細化が進んでいる。
このような状況下、チップ及びチップコンデンサーなどを基板内に埋め込んだ内層回路付基板の利用が検討されている。そのため、半導体装置に用いられる絶縁層としては、層間接続用のビア開口パターンを形成できること、基板材料、銅配線と接着することだけでなく、チップ部品と接着できることが要求されるようになっている。
【０００３】
内層回路付基板上に絶縁層を形成する手法として、ビルドアップ方式が採用されるようになっている。ビルドアップ方式は、フィルム状の樹脂をラミネート方式、加圧又は真空加圧するプレス方式等の手法、液状の樹脂をカーテンコート法、ロールコート法等により塗布する手法などにより樹脂層を形成し、該樹脂層を加熱により硬化させて絶縁層を形成する。次いで、レーザ加工によって該絶縁層にビアホールを形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によって粗化処理を行った後、無電解銅めっきを行い、導体パターンと層間接続を可能とするビアホールとを形成する、という手法である（例えば、特許文献1及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１５４７号公報
【特許文献２】国際公開第２００６／１０１１３４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
絶縁層を形成する際のビア形成手法としてレーザ加工を用いる場合、レーザでビアを一穴ずつ形成するため、ビア数の増加によってビアの形成時間が長くなるという問題がある。これに対して、感光性樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、フォトリソグラフィー法を用いて永久マスクレジストを形成することで、多数のビアを一括で形成することができるため、ビアの形成時間の短縮が期待できる。しかし、従来の樹脂組成物を用い、この方法により形成した永久マスクレジストを粗化処理しても、無電解めっき銅との接着性が充分に得られないという問題が生じている。
【０００６】
本開示の課題は、めっき銅との接着性に優れ、かつ優れた解像性を有する感光性樹脂組成物、それを用いた感光性エレメント、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により解決できることを見出した。すなわち、本開示は、下記の感光性樹脂組成物、それを用いた感光性エレメント、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供するものである。
【０００８】
［１］（Ａ）成分：酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合含有化合物、（Ｃ）成分：光重合開始剤、及び（Ｄ）成分：１０員環以上の環状構造を有する窒素含有環式化合物、を含有する感光性樹脂組成物。
［２］支持体と、該支持体上に設けられる上記［１］に記載の感光性樹脂組成物を用いてなる感光層と、を備える感光性エレメント。
［３］上記［１］に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を備える半導体装置。
［４］基板上に、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成する工程と、前記感光層をパターン露光する工程と、前記パターン露光した感光層を現像し、得られたパターンに更に露光及び加熱処理の少なくとも一方の処理をする工程と、を備える半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、めっき銅との接着性に優れ、かつ優れた解像性を有する感光性樹脂組成物、それを用いた感光性エレメント、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状、及びワックス状のものも含む。本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲における各数値は、任意に組み合わせてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００１１】
［感光性樹脂組成物］
本開示における実施形態に係る（以後、単に本実施形態と称する場合がある。）の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合含有化合物、（Ｃ）成分：光重合開始剤、及び（Ｄ）成分：１０員環以上の環状構造を有する窒素含有環式化合物、を含有するものである。
各成分について、以下説明する。
【００１２】
＜（Ａ）成分：酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分を含む。（Ａ）成分は、エポキシ樹脂をビニル基含有の有機酸で変性したもの、例えば、エポキシ樹脂とビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂に、飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１３】
（Ａ）成分としては、銅との接着性及び解像性を向上させ、かつアルカリ現像を可能とする観点から、例えば、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）（以後、「（ａ１）成分」と称する場合がある。）を用いてなる酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ１）（以後、「（Ａ１）成分」、「（ａ１）成分由来のエポキシ樹脂」と称する場合がある。）、該エポキシ樹脂（ａ１）以外のエポキシ樹脂（ａ２）（以後、「（ａ２）成分」と称する場合がある。）を用いてなる酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ２）（以後、「（Ａ２）成分」、「（ａ２）成分由来のエポキシ樹脂」と称する場合がある。）等が挙げられ、これらを単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。また、めっき銅との接着性向上の観点から、（Ａ）成分は、（ａ１）成分を用いてなる少なくとも１種の（Ａ１）成分、及び（ａ２）成分を用いてなる少なくとも１種の（Ａ２）成分からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有するものであってもよく、（ａ１）成分を用いてなる少なくとも１種の（Ａ１）成分と、（ａ２）成分を用いてなる少なくとも１種の（Ａ２）成分とを含有するものであってもよい。
【００１４】
（エポキシ樹脂（ａ１））
（Ａ）成分として、銅との接着性及び解像性を向上させ、かつアルカリ現像を可能とする観点から、（ａ１）成分を用いてなる（Ａ１）成分を含有するものであってもよい。これと同様の観点から、（ａ１）成分としては、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される構造単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってもよく、さらに一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。このような（ａ１）成分を含むことで、薄膜基板の反り性をより低減するとともに、耐熱衝撃性をも向上させることができる。
【００１５】
【化１】
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【００１６】
一般式（Ｉ）中、Ｒ１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ１及びＹ２はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。複数のＲ１１は同一でも異なっていてもよく、Ｙ１及びＹ２の少なくとも一方はグリシジル基を示す。
【００１７】
Ｒ１１は、めっき銅との接着性及び解像性を向上させる観点から、水素原子であってもよい。また、これと同様の観点から、Ｙ１及びＹ２は、グリシジル基であってもよい。
【００１８】
一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する（ａ１）成分中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、１０〜１００、１５〜８０、又は、１５〜７０から適宜選択すればよい。構造単位数が上記範囲内であると、めっき銅との接着性及び耐熱性とともに、電気絶縁性が向上する。ここで、構造単位の構造単位数は、単一の分子においては整数値を示し、複数種の分子の集合体においては平均値である有理数を示す。以下、構造単位の構造単位数については同様である。
【００１９】
【化２】
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【００２０】
一般式（ＩＩ）中、Ｒ１２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ３及びＹ４はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。複数のＲ１２は同一でも異なっていてもよく、Ｙ３及びＹ４の少なくとも一方はグリシジル基を示す。
【００２１】
Ｒ１２は、めっき銅との接着性及び解像性を向上させる観点から、水素原子であってもよい。また、これと同様の観点から、Ｙ３及びＹ４は、グリシジル基であってもよい。
【００２２】
一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有する（ａ１）成分中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、１０〜１００、１５〜８０、又は、１５〜７０から適宜選択すればよい。構造単位数が上記範囲内であると、レジストパターン輪郭の直線性が向上したレジスト形状を形成でき、めっき銅との接着性とともに、耐熱性及び電気絶縁性が向上する。
【００２３】
一般式（ＩＩ）において、Ｒ１２が水素原子であり、Ｙ３及びＹ４がグリシジル基のものは、ＥＸＡ−７３７６シリーズ（ＤＩＣ（株）製、商品名）として、また、Ｒ１２がメチル基であり、Ｙ３及びＹ４がグリシジル基のものは、ＥＰＯＮ  ＳＵ８シリーズ（ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００２４】
（エポキシ樹脂（ａ２））
（ａ２）成分は、（ａ１）成分とは異なるエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、接着性、及び解像性を向上させる観点から、ノボラック型エポキシ樹脂であってもよく、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位を有するものであってもよい。このような構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ’）で表されるノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２５】
【化３】
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【００２６】
一般式（ＩＩＩ）及び（ＩＩＩ’）中、Ｒ１３は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ３は水素原子又はグリシジル基を示す。また、一般式（ＩＩＩ’）中、ｎ１は１以上の数であり、複数のＲ１３及びＹ３は、同一でも異なっていてもよく、Ｙ３の少なくとも一つはグリシジル基を示す。
【００２７】
Ｒ１３は、解像性を向上させる観点から、水素原子が好ましい。
Ｙ３は、一般式（ＩＩＩ’）中、水素原子であるＹ３とグリシジル基であるＹ３とのモル比が、解像性を向上させる観点から、０／１００〜３０／７０、又は、０／１００〜１０／９０から適宜選択すればよい。このモル比からも分かるように、Ｙ３の少なくとも一つはグリシジル基である。
【００２８】
ｎ１は１以上の数であり、１０〜２００、３０〜１５０、又は、３０〜１００から適宜選択すればよい。ｎ１が上記範囲内であると、めっき銅との接着性とともに、耐熱性及び電気絶縁性が向上する。
【００２９】
また、（ａ２）成分としては、上記のノボラック型エポキシ樹脂の他、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってもよい。
【００３０】
（Ａ１）成分（（ａ１）成分由来のエポキシ樹脂）及び（Ａ２）成分（（ａ２）成分由来のエポキシ樹脂）は、解像性を向上させる観点から、各々（ａ１）成分及び（ａ２）成分（以下、まとめて「（ａ）成分」と称する場合がある。）と、ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）（以下、「（ｂ）成分」と称する場合がある。）と、を反応させてなる樹脂（Ａ１’）及び（Ａ２’）（以下、まとめて「（Ａ’）成分」と称する場合がある。）に、飽和又は不飽和基含有多塩基酸無水物（ｃ）（以下、「（ｃ）成分」と称する場合がある。）を反応させてなる樹脂であってもよい。
【００３１】
（Ａ１）成分（（ａ１）成分由来のエポキシ樹脂）は、解像性を向上させる観点から、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂由来のエポキシ樹脂であってもよい。また、（Ａ２）成分（（ａ２）成分由来のエポキシ樹脂）は、解像性を向上させる観点から、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂由来のエポキシ樹脂であってもよく、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂由来のエポキシ樹脂であってもよい。
【００３２】
〔ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）〕
（ｂ）成分としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体、水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物、ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物などであってもよい。
【００３３】
上記（ａ）成分と（ｂ）成分との反応において、（ａ）成分のエポキシ基１当量に対して、（ｂ）成分が０．６〜１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．８〜１．０当量となる比率で反応させてもよい。このような比率で反応させることで、光重合性が向上する、すなわち光感度が大きくなるので、解像性が向上する。
【００３４】
また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用してもよい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。
重合禁止剤の使用量は、組成物の貯蔵安定性を向上させる観点から、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して、０．０１〜１質量部、０．０２〜０．８質量部、又は、０．０４〜０．５質量部から適宜選択すればよい。
【００３５】
このように、（ａ）成分と、（ｂ）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ）成分のエポキシ基と（ｂ）成分のカルボキシル基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになっていると推察される。
上記で得られた（Ａ’）成分に、更に飽和又は不飽和基含有の（ｃ）成分を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ）成分中に元来存在する水酸基も含む）と（ｃ）成分の酸無水物基とが半エステル化された、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂になっていると推察される。
【００３６】
〔多塩基酸無水物（ｃ）〕
（ｃ）成分としては、飽和基を含有するもの、不飽和基を含有するものを用いることができる。（ｃ）成分の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、解像性に優れたパターンを形成できる感光性樹脂組成物を得る観点から、（ｃ）成分は、テトラヒドロ無水フタル酸であってもよい。
【００３７】
（Ａ’）成分と（ｃ）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ｃ）成分を０．１〜１．０当量反応させることで、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂の酸価を調整することができる。
【００３８】
（（Ａ）成分の性状）
（Ａ）成分の酸価は、３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は、５０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性に優れ、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると電気特性が向上する。
【００３９】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、３，０００〜３０，０００、４，０００〜２５，０００、又は、５，０００〜１８，０００であってもよい。上記範囲内であると、めっき銅との接着性とともに、耐熱性及び電気絶縁性が向上する。ここで、重量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定する、ポリエチレン換算の重量平均分子量である。
【００４０】
（（Ａ）成分の含有量）
（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、５〜６０質量％、１０〜５０質量％、又は、１５〜４０質量％から適宜選択すればよい。（Ａ）成分の含有量が上記範囲内であると、めっき銅との接着性及び解像度を向上させるとともに、耐熱性、電気特性、及び耐薬品性をバランスよく向上させることができる。
【００４１】
＜（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合含有化合物＞
（Ｂ）成分は、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基を含有する化合物であれば特に制限はない。反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基を含有する化合物であってもよい。
【００４２】
（Ｂ）成分としては、例えば、分子量が１，０００以下である化合物であってもよく、より具体的には、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）アクリレート；Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アクリレート；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレート；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート；グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート；メラミン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの（Ｂ）成分は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
また、感度を向上させる観点から、前記多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレートを含んでもよい。
【００４３】
また、光硬化により架橋密度を向上させて、耐熱性、及び電気信頼性を向上させるため、（Ｂ）成分として、エチレン性不飽和結合を２つ以上含有する化合物であってもよく、エチレン性不飽和結合を３つ以上含有する化合物であってもよい。このような化合物としては、前記（メタ）アクリレート類が挙げられ、感度を向上させる観点から、多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレート類であってもよく、多価アルコールの多価（メタ）アクリレート類であってもよく、該多価アルコールがトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、及びジペンタエリスリトールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってもよく、該多価アルコールがペンタエリスリトール、及びジペンタエリスリトールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってもよく、該多価アルコールがジペンタエリスリトールであってもよい。より具体的には、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートであってもよく、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートであってもよい。
【００４４】
（（Ｂ）成分の含有量）
（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、３〜３０質量％、４〜２５質量％、又は、５〜２０質量％から適宜選択すればよい。（Ｂ）成分の含有量が５質量％以上であると光感度が向上し、現像中の露光部の溶出がより抑えられ、３０質量％以下であると、耐熱性の低下を抑制することができ、また流動性が低くなり、感光性エレメントを巻きとった時の端部から感光性樹脂組成物が染み出す（エッジフュージョン）といった不具合が生じにくくなる傾向がある。
【００４５】
＜（Ｃ）成分：光重合開始剤＞
（Ｃ）成分としては、前記（Ｂ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限は無く、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
（Ｃ）成分としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン系；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン系；２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−１−プロパノン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン等のアルキルフェノン系；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン系；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール系；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン系；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等のトリアリールイミダゾール二量体系；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン系；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−［Ｏ−（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル系、などが挙げられる。これらの（Ｃ）成分は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
フォトブリーチングすることで、底部の硬化性を向上させる観点から、上記アシルホスフィンオキサイド系から適宜選択すればよく、揮発しにくく、アウトガスとして発生しにくい点で、上記アセトフェノン系、アルキルフェノン系から適宜選択すればよく、中でもアシルホスフィンオキサイド系、アルキルフェノン系から適宜選択すればよい。
【００４７】
（（Ｃ）成分の含有量）
（Ｃ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１〜１５質量％、０．２〜１０質量％、又は、０．３〜５質量％から適宜選択すればよい。（Ｃ）成分の含有量が０．２質量％以上であると、現像中の露光部の溶出がより抑えられ、１５質量％以下であると、露光の際に組成物の表面での吸収が増大しにくく、樹脂組成物内部の光硬化性に優れる傾向がある。
【００４８】
なお、本実施形態においては、上記（Ｃ）成分に加えて、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類などの（Ｃ’）光重合開始助剤を、単独で、又は複数種を組み合わせて用いることもできる。
【００４９】
＜（Ｄ）成分：１０員環以上の環状構造を有する窒素含有環式化合物＞
（Ｄ）成分は、１０員環以上の環状構造、すなわち１０個以上の原子により構成される一つの環状構造を有する化合物であり、かつ窒素を含有する化合物である。環状構造を形成する原子が１０個以上あっても、例えば、９−フェニルアクリジンは環状構造を形成する原子は２０個と１０個以上であるが、４個の６員環を有するものであるため、（Ｄ）成分とはならない。環状構造を形成する原子は、めっき銅との接着性、解像性を考慮すると、１１個以上、１２個以上、１３個以上、又は、１４個以上であってもよい。
【００５０】
（Ｄ）成分における窒素原子は、環状構造を形成する原子として存在してもよいし、環状構造を形成する原子として存在しなくてもよく、いずれであってもよい。（Ｄ）成分における窒素原子は、化合物中に１個以上、２個以上、３個以上、又は、４個以上含有していてもよい。また、窒素原子は、めっき銅との接着性、解像性を考慮すると、少なくとも環状構造を形成するものであってもよい。（Ｄ）成分は、複素環を有する化合物であってもよく、該複素環は窒素を含む複素環であってもよく、その場合の、環状構造を形成する窒素原子は、１個以上、２個以上、３個以上、又は、４個以上であってもよい。
【００５１】
（Ｄ）成分としては、例えば、ポルフィリン、サブポルフィリン、ポルフィリンのピロール環を連結する炭素原子に置換基を有する、テトラキスフェニルポルフィリン、テトラキスヒドロキシフェニルポルフィリン、テトラキススルホフェニルポルフィリン、テトラキスピリジルポルフィリン、テトラキスカルボキシフェニルポルフィリン、テトラキスジメトキシフェニルポルフィリン、テトラキスジクロロフェニルポルフィリン、カルボキシフェニルトリフェニルポルフィリン、ジフェニルポルフィリン等の化合物、ポルフィリンのピロール環に置換基を有するオクタエチルポルフィリン、プロトポルフィリン等の化合物、ピロール環を連結する炭素原子が他の原子に置換されたアザポルフィリン、チアポルフィリン、オキサポルフィリン、オキサチアポルフィリン等の化合物、及びこれらの金属錯体などのポルフィリン化合物；ポルフィセン、ヘミポルフィセン、及びこれらの金属錯体等のポルフィセン化合物；クロリン、バクテリオクロリン、イソバクテリオクロリン、アザクロリン、ケトクロリン、及びこれらの金属錯体等のクロリン化合物；コロール、ノルコロール、チアコロール、アザコロール、及びこれらの金属錯体等のコロール化合物；コリン、及びこれの金属錯体等のコリン化合物；フタロシアニン、ナフタロシアニン、アントラコシアニン、及びこれらの金属錯体等のフタロシアニン化合物などが挙げられる。これらの（Ｄ）成分は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
なお、これらの化合物には、ハロゲン原子、有機基等の置換基により置換された化合物も含まれる。
【００５２】
（Ｄ）成分としては、めっき銅との接着性、耐熱性を考慮すると、ポルフィリン化合物、及びフタロシアニン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってもよく、フタロシアニン化合物であってもよい。
【００５３】
（（Ｄ）成分の含有量）
（Ｄ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１〜２０質量％、０．２〜１０質量％、０．３〜５質量％、又は、０．５〜２質量％から適宜選択すればよい。（Ｄ）成分の含有量が０．１質量％以上であると、めっき銅との接着性が向上し、２０質量％以下であると、光硬化性が向上する。
【００５４】
本実施形態の樹脂組成物は、上記（Ｃ）成分として例示の化合物、（Ｄ）成分として例示の化合物以外の窒素を含有する化合物として、（Ｄ’）窒素含有化合物（以下、「（Ｄ’）成分」と称する場合がある。）を含んでいてもよい。
このような（Ｄ’）成分としては、例えば、ピロリジン、ピロール、ピラゾール、オキサゾール、チアゾール、イミダゾリン、トリアゾール、テトラゾール、ピペリジン、ピペラジン、ピリジン、ピラジン、モルフォリン、チアジン、イソシアヌル、インドール、イソインドール、ベンゾトリアゾール、インダゾール、カルバゾール等の窒素含有複素環を有する化合物が挙げられる。窒素含有複素環を有する化合物としては、該窒素含有複素環に置換基を有していてもよい。また、窒素含有複素環を有する化合物は、複数の窒素含有複素環を有していてもよい。
【００５５】
このような窒素含有化合物としては、例えば、代表的には、ピロリジン、メチルピロリジン等のピロリジン化合物；ピロール、メチルピロール、カルボキシルピロール、ヒドロキシピロール、メトキシピロール等のピロール化合物；ピラゾール、メチルピラゾール、フェニルピラゾール、アミノピラゾール、アミノメチルピラゾール、アミノメチルフェニルピラゾール等のピラゾール化合物；オキサゾール、メチルオキサゾール、アミノオキサゾール、アミノメチルイソオキサゾール、アミノフェニルイソオキサゾール、ベンゾオキサゾール、アミノヒドロキシベンゾオキサゾール等のオキサゾール化合物；チアゾール、メチルチアゾール、フェニルチアゾール、アミノチアゾール、アセチルチアゾール、メルカプトチアゾール、ベンゾチアゾール、メルカプトベンゾチアゾール、アミノベンゾチアゾール等のチアゾール化合物；イミダゾリン、メチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、アミノイミダゾリン、ベンジルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物；トリアゾール、メチルトリアゾール、フェニルトリアゾール、アミノトリアゾール、アミノメチルトリアゾール、アミノメルカプトトリアゾール等のトリアゾール化合物；テトラゾール、メチルテトラゾール、エチルチオテトラゾール、フェニルテトラゾール、カルボキシフェニルメルカプトテトラゾール、アミノテトラゾール、アミノメチルテトラゾール、ベンジルテトラゾール、ベンジルチオテトラゾール等のテトラゾール化合物；ピペリジン、メチルピペリジン、フェニルピペリジン、アミノピペリジン、アセチルピペリジン、アセトアミドピペリジン、アミノベンジルピペリジン等のピペリジン化合物；ピペラジン、メチルピペラジン、アミノメチルピペラジン、フェニルピペラジン、ベンジルピペラジン、ベンゾイルピペラジン、アセチルピペラジン、ビスアミノベンゾイルピペラジン等のピペラジン化合物；ピリジン、メチルピリジン、テトラメチルピリジン、フェニルピリジン、ベンジルピリジン、アミノピリジン、アセチルピリジン、アセトアミドピリジン等のピリジン化合物；ピラジン、メチルピラジン、アセチルピラジン、テトラメチルピラジン、フェニルピラジン、ベンジルピラジン、アミノピラジン、アセチルピラジン、アセトアミドピラジン、ピリダジン、ピリミジン等のピラジン化合物；モルフォリン、メチルモルフォリン、フェニルモルフォリン、アミノモルフォリン、アミノエチルモルフォリン、アセチルモルフォリン、アリルモルフォリン、ビスモルフォリノエチレン等のモルフォリン化合物；チアジン、ベンゾチアジン、フェノチアジン、メチルフェノチアジン、ペルフェナジン等のチアジン化合物；ビスカルボキシエチルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアネート、ビスカルボキシエチルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸プロピレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、及びカプロラクトン変性トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート化合物；インドール、メチルインドール、フェニルインドール、ベンジルインドール、ベンジルオキシインドール、アミノインドール、アミノメチルインドール、アセチルインドール、インドールアセトアミド等のインドール化合物；イソインドール、フタルイミド、アミノフタルイミド等のイソインドール化合物；ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、アミノベンゾトリアゾール、ニトロベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール化合物；インダゾール、メチルインダゾール、アミノインダゾール、ヒドロキシインダゾール、ニトロインダゾール等のインダゾール化合物；カルバゾール、エチルカルバゾール、フェニルカルバゾール、ベンジルカルバゾール、ベンゾイルカルバゾール、アミノカルバゾール、アミノエチルカルバゾール、アセチルカルバゾール等のカルバゾール化合物などが挙げられる。
これらの（Ｄ’）成分は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００５６】
（Ｄ’）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１〜１０質量％、０．２〜５質量％、又は、０．３〜２質量％から適宜選択すればよい。（Ｄ’）成分の含有量が上記範囲内であると、めっき銅との接着性が向上し、光硬化性が向上する。
【００５７】
＜（Ｅ）成分：無機フィラ＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、更に、めっき銅との接着性及び解像性とともに、塗膜硬度等の諸特性を更に向上させる目的で、（Ｅ）成分を使用できる。
（Ｅ）成分としては、例えば、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３・ＺｒＯ２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン（Ｃ）等を使用することができる。これらの（Ｅ）成分は、単独で、又は複数種を組み合わせて使用することができる。
【００５８】
これらの中でも、膨張率、耐熱性の向上の観点から、シリカを含んでもよい。めっき銅との接着性とともに、はんだ耐熱性、ＨＡＳＴ性（絶縁信頼性）、耐クラック性（耐熱衝撃性）、及び耐ＰＣＴ試験後のアンダーフィル材と硬化膜との接着強度を向上できる観点から、硫酸バリウムを含んでもよく、また、シリカと硫酸バリウムとを組み合わせて含んでもよい。また、シリカは、凝集防止効果により樹脂組成物中における分散性を向上させる観点から、予め、アルミナ又は有機シラン化合物により表面処理したものを用いてもよい。有機シラン化合物としては、例えば、後述するシランカップリング剤を用いることができる。
【００５９】
（Ｅ）成分は、一次粒径のまま、凝集することなく樹脂中に分散させるために、シランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤としては、一般的に入手可能なものを用いることができる。このシランカップリング剤は、めっき銅との接着性、解像性、及び耐熱性の向上の観点から、感光性樹脂組成物に含まれる成分と反応するものであってもよく、（Ａ）成分、（Ｂ）成分等と反応するものであってもよく、例えば、アミノシラン、イソシアネートシラン、ビニルシラン、メルカプトシラン、エポキシシランから適宜選択することができる。シランカップリング剤は、シリカと樹脂の結合を強めるため、温度サイクル試験における耐クラック性等にも寄与すると考えられる。
【００６０】
（Ｅ）成分の平均粒径は、０．１〜２０μｍ、０．１〜１０μｍ、０．１〜５μｍ、又は、０．１〜１μｍから適宜選択すればよい。平均粒径が２０μｍ以下であると、絶縁信頼性の低下をより抑制することができる。
ここで、（Ｅ）成分の平均粒径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での平均粒径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター（株）製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒径とする。また、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を最大粒子径とする。また、感光性エレメントにおいて支持体上に設けられる感光層又は感光性樹脂組成物の硬化膜に含まれる（Ｅ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いることにより測定できる。
【００６１】
（（Ｅ）成分の含有量）
（Ｅ）成分を用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、２０〜６０質量％、３０〜５０質量％、又は、３５〜５０質量％から適宜選択すればよい。（Ｅ）成分の含有量が２０質量％以上であると、めっき銅との接着性及び解像性とともに、耐熱性、膜強度、低熱膨張率、絶縁信頼性、耐熱衝撃性等を向上させることができる。また、（Ｅ）成分の含有量が６０質量％以下であると、樹脂流れ性、取扱性、光硬化性が向上する傾向にある。
【００６２】
＜その他の成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に、更に、その他の成分を含んでいてもよい。
【００６３】
（（Ｆ）成分：硬化剤）
（Ｆ）成分としては、それ自体が熱、紫外線等で硬化する化合物、又は（Ａ）成分のカルボキシ基、又は水酸基と、熱、紫外線等で硬化する化合物が挙げられる。（Ｆ）成分を用いることで、めっき銅との接着性、耐熱性、耐薬品性等を向上させることができる。
【００６４】
（Ｆ）成分としては、例えば、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、ブロック型イソシアネート等の熱硬化性化合物が挙げられる。
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、りん含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等を用いることができる。
【００６５】
オキサゾリン化合物としては、ビスオキサゾリン、メチレンビスオキサゾリン、エチレンビスオキサゾリン、トリメチレンビスオキサゾリン、テトラメチレンビスオキサゾリン、ヘキサメチレンビスオキサゾリン、オクタメチレンビスオキサゾリン、エチレンビスジメチルオキサゾリン、フェニレンビスオキサゾリン、フェニレンビスジメチルオキサゾリン等が挙げられる。
【００６６】
ブロック型イソシアネートとしては、ポリイソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられる。このポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物、並びにこれらのアダクト体、ビューレット体等が挙げられる。
これらの（Ｆ）成分は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いられる。
【００６７】
（Ｆ）成分を用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、２〜４０質量％、３〜３０質量％、又は、５〜２０質量％から適宜選択すればよい。（Ｆ）成分の含有量が２質量％以上であると、めっき銅との接着性、耐熱性が向上し、４０質量％以下であると、現像性が向上する。
【００６８】
（（Ｇ）成分：エラストマー）
（Ｇ）成分は、特に、本実施形態の感光性樹脂組成物を半導体装置に用いる場合に使用することができる。（Ｇ）成分を添加することにより、（Ａ）成分の硬化収縮による樹脂内部の歪み（内部応力）に起因した、めっき銅との接着性、可とう性の低下を抑えることができ、また解像性が向上する。
【００６９】
（Ｇ）成分としては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー及びシリコーン系エラストマー等が挙げられる。これらのエラストマーは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分から成り立っており、一般に前者が耐熱性及び強度に、後者が柔軟性及び強靭性に寄与している。
【００７０】
スチレン系エラストマーとしては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。
【００７１】
オレフィン系エラストマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−ペンテン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンの共重合体が挙げられる。
具体例としては、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２〜２０の非共役ジエンとα−オレフィン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲなどが挙げられる。より具体的には、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴム、プロピレン−α−オレフィン共重合体ゴム、ブテン−α−オレフィン共重合体ゴムが挙げられる。更に具体的には、ミラストマ（三井化学（株）製）、ＥＸＡＣＴ（エクソン化学製）、ＥＮＧＡＧＥ（ダウケミカル製）、水添スチレン−ブタジエンラバー“ＤＹＮＡＢＯＮ  ＨＳＢＲ”（ＪＳＲ（株）製）、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体“ＮＢＲシリーズ”（ＪＳＲ（株）製）、両末端カルボキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の“ＸＥＲシリーズ”（ＪＳＲ（株）製）、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのＢＦ−１０００（日本曹達（株）製）、ＰＢ−４７００、ＰＢ−３６００（（株）ダイセル製）等が商業的に入手可能なものとして挙げられる。
【００７２】
ポリエステル系エラストマーとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。
ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、及びこれらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２〜２０の脂肪族ジカルボン酸、及びシクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等が挙げられる。これらの化合物は単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００７３】
ジオール化合物の具体例としては、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール等の脂肪族ジオール及び脂環式ジオール、又は、下記一般式（ＩＶ）で表される二価フェノールが挙げられる。
【００７４】
【化４】
2018138968.tif 000005
【００７５】
一般式（ＩＶ）中、Ｙ１１は炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数４〜８のシクロアルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−から選択される二価の官能基、又は直接ベンゼン環同士が結合することを示し、Ｒ２１及びＲ２２は、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、ｐ及びｑは０〜４の整数を示し、ｒは０又は１を示す。アルキレン基、シクロアルキレン基は直鎖状でも枝分かれ状でもよく、またハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アミノ基、アミド基、アルコキシ基等により置換されたものであってもよい。
【００７６】
一般式（ＩＶ）で表される二価フェノールとしては、その具体例として、ビスフェノールＡ、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、レゾルシン等が挙げられる。これらの化合物は単独で、又は複数種を用いることができる。
また、芳香族ポリエステル（例えば、ポリブチレンテレフタレート）部分をハードセグメント成分に、脂肪族ポリエステル（例えば、ポリテトラメチレングリコール）部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることができる。ハードセグメントとソフトセグメントの種類、比率、分子量の違いによりさまざまなグレードのものがある。具体的には、ハイトレル（デュポン−東レ（株）製、「ハイトレル」は登録商標）、ペルプレン（東洋紡績（株）製、「ペルプレン」は登録商標）、エスペル（日立化成（株）製、「エスペル」は登録商標、エスペル１１０８）等が商業的に入手可能なものとして挙げられる。
【００７７】
また、上記のエラストマー以外に、ゴム変性したエポキシ樹脂もエラストマーとして用いることもできる。ゴム変性したエポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の一部又は全部のエポキシ基を両末端カルボン酸変性型ブタジエン−アクリロニトリルゴム、末端アミノ変性シリコーンゴム等で変性することによって得られる。これらのエラストマーの中で、せん断接着性の観点から、両末端カルボキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、水酸基を有するポリエステル系エラストマーであるエスペル（日立化成（株）製、「エスペル」は登録商標、エスペル１６１２、１６２０）が商業的に入手可能なものとして挙げられる。
【００７８】
（Ｇ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、１〜２０質量％、２〜１５質量％、又は、３〜１０質量％から適宜選択すればよい。１質量％以上であると、めっき銅との接着性とともに、耐熱衝撃性及びアンダーフィル材と硬化膜との接着強度が向上し、２０質量％以下であると現像性が向上する。
【００７９】
（（Ｈ）成分：エポキシ樹脂硬化剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物には、めっき銅との接着性、耐熱性、耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる目的で、（Ｈ）成分を添加することもできる。
このような（Ｈ）成分の具体例としては、メチルイミダゾール、エチルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、メチルイミダゾール、へプタデシルイミダゾール、ジメチルイミダゾール、ジエチルイミダゾール、エチルメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、フェニルメチルイミダゾール、トリフェニルイミダゾール、フェニルメチルヒドロキシメチルイミダゾール、エチルメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ベンジルフェニルイミダゾール、ベンジルメチルイミダゾール、フェニルジヒドロキシメチルイミダゾール、アリールジフェニルイミダゾール、（シアノエチル）メチルイミダゾール、（シアノエチル）ウンデシルイミダゾール、（シアノエチル）エチルメチルイミダゾール、（シアノエチル）フェニルイミダゾール、（シアノエチル）ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１）’］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１）’］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１）’］−エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌール酸付加物等のイミダゾール系；ベンゾイミダゾール、メチルベンゾイミダゾール、アミノベンゾイミダゾール、フェニルベンゾイミダゾール、ニトロベンゾイミダゾール、メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール系；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン系；ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、多塩基ヒドラジド等のポリアミン系；メラミン、ヘキサメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシ化メラミン等のメラミン系；尿素、ジメチロール尿素等の尿素誘導体などの尿素系；これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト系：三フッ化ホウ素のアミン錯体系；エチルジアミノトリアジン、ジアミノトリアジン、ジアミノキシリルトリアジン等のトリアジン系；トリメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルオクチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、アミノフェノール等の三級アミン系；ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール系；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリスシアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン系；トリブチル（ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩系；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩系；上述の多塩基酸無水物系；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。これらの（Ｈ）成分は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いられる。
【００８０】
これらの中でも、めっき銅との接着性、及び耐熱性を向上させる観点から、イミダゾール系、ベンゾイミダゾール系、グアナミン系、メラミン系、及び尿素系であってもよく、イミダゾール系、ベンゾイミダゾール系、及びメラミン系であってもよい。
【００８１】
（Ｈ）成分を用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、めっき銅との接着性、耐熱性、その他諸特性を向上させ、かつ感光特性への影響をより抑制する観点から、０．０１〜２０質量％、０．０５〜１５質量％、又は、０．１〜１０質量％から適宜選択すればよい。
【００８２】
（その他添加剤）
更に、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、有機ベントナイト等の有機微粒子；アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤；ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤；シランカップリング剤等の公知慣用の各種添加剤を添加することができる。更に、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を添加することもできる。
【００８３】
＜希釈剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、希釈剤を用いることができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等が使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。これらの希釈剤は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いられる。
【００８４】
希釈剤の使用量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができ、例えば、感光性樹脂組成物中の固形分全量の含有量が４０〜９０質量％、４５〜８０質量％、又は５０〜７５質量％となる量から適宜選択すればよい。すなわち、希釈剤を用いる場合の感光性樹脂組成物中の希釈剤の含有量は、１０〜６０質量％、２０〜５５質量％、又は２５〜５０質量％から適宜選択すればよい。上記範囲内とすることで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。
【００８５】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、配合成分をロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することにより得ることができる。
【００８６】
［感光性エレメント］
本実施形態の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に設けられる本実施形態の感光性樹脂組成物を用いてなる感光層と、を備えるものである。
感光層の厚みは、１０〜５０μｍ、１５〜４０μｍ、又は、２０〜３０μｍから適宜選択すればよい。
【００８７】
本実施形態の感光性エレメントは、例えば、支持体上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、リバースロールコート、グラビアロールコート、コンマコート、カーテンコート等の公知の方法で塗布及び乾燥して、感光層を形成し、製造することができる。
支持体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどにより形成される樹脂フィルムが挙げられる。支持体の厚さは、５〜１００μｍの範囲から適宜選択すればよい。また、本実施形態の感光性エレメントは、感光層の支持体と接する面とは反対側の面に保護層を積層することもできる。保護層としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等により形成される樹脂フィルムなどを用いてもよい。また、上記の支持体と同じ材料により形成される樹脂フィルムを用いてもよく、異なる材料により形成される樹脂フィルムを用いてもよい。
【００８８】
塗膜の乾燥は、熱風乾燥や遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができ、乾燥温度としては、６０〜１２０℃、７０〜１１０℃、又は、８０〜１００℃から適宜選択すればよい。また、乾燥時間としては、１〜６０分、２〜３０分、又は、５〜２０分から適宜選択すればよい。
【００８９】
［半導体装置］
本実施形態の半導体装置は、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を備えるものである。本実施形態の半導体装置は、めっき銅との接着性が高く、解像性に優れる感光性樹脂組成物を用いるため、解像性に優れ高精細なパターンを有するものであり、また、多数のビアを一括で形成することができ、ビアの形成時間の短縮ができるので、効率よく得られるものとなる。本実施形態の半導体装置としては、例えば、硬化物が絶縁層として設けられる半導体装置、より具体的には、多層配線板の絶縁層として設けられるものが挙げられる。
【００９０】
［半導体装置の製造方法］
本実施形態の半導体装置の製造方法は、基板上に本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて感光性を形成する工程、該感光層をパターン露光する工程、該パターン露光した感光層を現像し、得られたパターンに更に露光及び加熱処理の少なくとも一方の処理をする工程、を備えるものである。
【００９１】
具体的には、例えば、以下のようにして製造することができる。
まず、銅張り積層板等の基板上に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等の方法で、１０〜２００μｍ、１５〜１５０μｍ、１８〜１００μｍ、又は、２０〜５０μｍから適宜選択する膜厚で感光性樹脂組成物を塗布し、次に塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させる、又は、保護層を剥がした本実施形態の感光性エレメントを該基板上にラミネータを用いて熱ラミネートすることにより、基板上に感光層を設ける。
【００９２】
次に、該感光層にネガフィルムを直接接触（又は支持体等の透明なフィルムを介して非接触）させて、活性光を、１０〜２，０００ｍＪ／ｃｍ２、１００〜１，５００ｍＪ／ｃｍ２、又は、３００〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２から適宜選択する露光量で照射し、パターン露光する。ここで、使用される活性光としては電子線、紫外線、Ｘ線等が挙げられ、好ましくは紫外線である。また、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ等を使用することができる。
【００９３】
次に、パターン露光した感光層について、その未露光部を炭酸ナトリウム水溶液等の希アルカリ水溶液で溶解除去、すなわち現像し、得られたパターン（感光層の露光部分）に更に露光及び加熱処理（後露光及び後過熱処理）の少なくとも一方の処理を行い、該パターンを十分硬化させて硬化物を形成する。本実施形態の感光性樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を組み合わせたものとすることにより、上記のような希アルカリ水溶液を用いて行うアルカリ現像でも現像可能である。
後露光の露光量は、１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２、５００〜２，０００ｍＪ／ｃｍ２、又は、７００〜１，５００Ｊ／ｃｍ２から適宜選択すればよい。後加熱の加熱温度は、１００〜２００℃、１２０〜１８０℃、又は、１３５〜１６５℃から適宜選択すればよい。後加熱の加熱時間は、５分〜１２時間、１０分〜６時間、又は、３０分〜２時間から適宜選択すればよい。
【００９４】
回路を形成し、多層配線板を製造する方法については特に制限はなく、例えば、ビルドアップ方式により形成することができる。具体的には、内層回路の上に感光性樹脂組成物を塗布、又は保護層を剥がした本実施形態の感光性エレメントをラミネータにより熱ラミネートして感光性樹脂組成物層を形成し、これを硬化させて硬化膜とした後、該硬化膜にレーザ加工によってビアホールを形成する。
【００９５】
次いで、この硬化膜の上に、めっき法により外層回路を形成する。外層回路の形成では、まず、硬化膜を粗化処理するのが好ましい。粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等の酸化性粗化液を用いることができる。
粗化処理は、具体的には、例えば、まず膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルと水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）との水溶液を7０℃に加温して積層板又は多層配線板を１０分間浸漬処理し、粗化液として過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）と水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）との水溶液を用い、７０℃に加温して１５分間浸漬処理し、次いで、塩化第一錫（ＳｎＣｌ２）の塩酸水溶液等の中和液を用い、４０℃に加温して５分間浸漬処理し、過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）を還元することで行うことができる。
【００９６】
粗化処理後、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒処理は、パラジウム系のめっき触媒液に浸漬して行うことができる。次に、無電解めっき液に浸漬して、感光層の表面全面に、厚さが０．１〜１．０μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる。必要により、更に電気めっきを行って必要な厚さとする。
無電解めっきに使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限はない。また、電気めっきについても公知の方法によることができ特に制限はない。これらのめっきは銅めっきであることが好ましい。さらに、不要な箇所をエッチング除去して回路層を形成することができる。更に同様の工程を繰り返すことで、層数の多い多層配線板を製造できる。
なお、粗化処理はビアのスミアを除去するためにも行われるため、粗化条件に関しては使用した感光性樹脂組成物のスミア除去性を考慮して選んでよい。
【００９７】
ここで、本実施形態の感光性樹脂組成物は、従来の樹脂組成物とは異なり、粗化処理することで、無電解めっき銅との接着性に優れている。そのため、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて、樹脂層を形成し、フォトリソグラフィー法を用いて永久マスクレジストを形成することで、多数のビアを一括で形成することができるので、ビアの形成時間の短縮が期待できるという利点がある。そして、本実施形態の感光性樹脂組成物は、解像性が高いため、高精細なパターンを形成することも可能である。
【００９８】
近年、電子機器の小型化、高性能化の流れに伴い、半導体チップの配線の狭ピッチ化による高密度化の傾向が著しく、これに対応した半導体実装方法として、はんだバンプにより半導体チップと基板とを接合させるフリップチップ接続方式が主流となっており、環境問題に対する法規制等により、鉛を使用しない高融点はんだが主流となっている。鉛を使用しない鉛フリーはんだは、従来の共晶はんだよりも、使用温度が約２０〜４０℃高いが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、耐熱性に優れるため、はんだリフロー時に基板自体が高温環境に晒され、基板の熱収縮により、基板と半導体を接続するはんだボールに大きな応力が発生することによる、配線の接続不良、永久マスクレジスト、アンダーフィルに割れ（クラック）を回避することが可能である。
【実施例】
【００９９】
以下、実施例及び比較例に基づいて本実施態様の目的及び利点をより具体的に説明するが、本実施態様は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１００】
（合成例１；酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ−１）の製造）
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（ａ）（ＥＸＡ−７３７６、ＤＩＣ（株）製、一般式（ＩＩ）において、Ｙ３及びＹ４がグリシジル基、Ｒ１２が水素原子である構造単位を含有するビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１８６）３５０質量部、アクリル酸（（ｂ）成分）７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）（ｃ）成分）９８質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、固形分の濃度が７３質量％である（Ａ）成分として、ＴＨＰＡＣ変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート（以下、（Ａ−１）と称する。）を得た。
【０１０１】
（実施例１〜４、比較例１及び２）
表１に示す配合組成に従って組成物を配合し、３本ロールミルで混練し感光性樹脂組成物を調製した。固形分濃度が６０質量％になるようにカルビトールアセテートを加えて、感光性樹脂組成物を得た。なお、表１中の各材料の配合量は、固形分の配合量を示す。
【０１０２】
【表１】
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【０１０３】
なお、表１中の各材料の詳細は以下の通りである。
・Ａ−１：合成例１で得られた酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂である。
・アクリレート：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：アロニックスＭ４０２）
・アルキルフェノン系：２−メチル−（４−（メチルチオ）フェニル）モルフォリノ−１−プロパノン（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア９０７）
・アシルホスフィンオキサイド系：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア８１９）
・フタロシアニン化合物（山陽色素（株）製）
・シリカ：シリカ粒子（（株）アドマテックス製、商品名：ＳＣ２０５０−ＬＮＦ、平均粒径：０．５μｍ）
・硫酸バリウム：硫酸バリウム粒子（日本ソルベイ（株）製、商品名：ＡＳＡ、平均粒径：１．０μｍ）
・硬化剤１：ノボラック型多官能エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、商品名：ＲＥ−３０６）
・硬化剤２：テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製、商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）
・エラストマー１：エポキシ化ポリブタジエン（（株）ダイセル製、商品名：ＰＢ−３６００）
・エラストマー２：ポリエステル樹脂（日立化成（株）製、商品名：ＳＰ１１０８）
・エポキシ樹脂硬化剤１：２−メルカプトベンゾイミダゾール（東京化成工業（株）製、商品名：ＭＢＩ）
・エポキシ樹脂硬化剤２：メラミン（東京化成工業（株）製、商品名：メラミン）
・消泡剤：シリコーン(東レ・ダウコーニング（株）製、商品名：ＳＨ−１９３)
【０１０４】
（感光性エレメントの作製）
上記で得られた感光性樹脂組成物を、１６μｍ厚の支持体（ポリエチレンテレフタレートフィルム、帝人（株）製、商品名：Ｇ２−１６）上に、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように均一に塗布し、それを、熱風対流式乾燥機を用いて７５℃で約３０分間乾燥して、感光層を形成した。続いて、感光層の支持体と接している側とは反対側の表面上に、保護層（ポリエチレンフィルム、タマポリ（株）製、商品名：ＮＦ−１５）を貼り合わせ、感光性エレメントを得た。
【０１０５】
上記で得られた感光性エレメントを用いて、下記に示す条件で各評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１０６】
（接着性の評価）
感光性エレメントの保護層を剥離しながら、厚さ１．０ｍｍの銅張積層基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成（株）製）上に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ−５００）を用いて、圧着圧力０．４ＭＰａ、プレス熱板温度８０℃、真空引き時間４０秒間、ラミネートプレス時間２０秒間、気圧４ｋＰａ以下で行い、積層体を得た。次に、感光層を、ｉ線露光装置(ウシオ(株)製、商品名：ＵＸ−２２４０ＳＭ―ＸＪ０１)を用いて５００ｍＪ／ｃｍ２で全面露光し、次いで、紫外線露光装置を用いて２，０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、１７０℃で１時間加熱して、樹脂組成物の硬化物（硬化膜）を備える試験片を作製した。
【０１０７】
該試験片を、化学粗化するために、膨潤液としてジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍｌ／Ｌ、水酸化ナトリウム：５ｇ／Ｌの水溶液を調製し、７０℃に加温して１０分間浸漬処理した。次に、粗化液として、過マンガン酸カリウム：６０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム：４０ｇ／Ｌの水溶液を調製し、７０℃に加温して１５分間浸漬処理した。更に、中和液（塩化スズ（ＳｎＣｌ２）：３０ｇ／Ｌ、塩化水素：３００ｍｌ／Ｌ）の水溶液を調製し、４０℃に加温して５分間浸漬処理し、過マンガン酸カリウムを還元した。
【０１０８】
硬化膜上に導体層を形成するために、無電解めっき用アクチベーター（アトテック・ジャパン（株）製、商品名：ネオガント８３４）を３５℃に加温して５分間浸漬処理し、無電解銅めっき用であるめっき液（アトテック・ジャパン（株）製、商品名：プリントガントＭＳＫ−ＤＫ）に室温で１５分間浸漬し、更に硫酸銅電解めっきを行った。その後、１８０℃で６０分間のアニール処理を行い、厚さ３５μｍの導体層を形成した。この導体層に、エッチング処理によって、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの領域を形成し、この領域の一端を導体層（銅層）と硬化膜との界面で１０ｍｍ剥がした。次いで、剥がした硬化膜をつかみ具でつまみ、銅張積層基板の厚み方向（垂直方向）に引張り速度５０ｍｍ／分、室温で引き剥がした時の荷重（ピール強度）を測定した。荷重（ピール強度）が大きいほど、接着性が高いことを示す。測定結果を表２に示す。なお、本明細書において、室温とは２５℃を示す。
【０１０９】
（解像性の評価）
感光性エレメントの保護層を剥離しながら、厚さ１．０ｍｍの銅張積層基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成（株）製）上に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ−５００）を用いて、圧着圧力０．４ＭＰａ、プレス熱板温度８０℃、真空引き時間４０秒間、ラミネートプレス時間２０秒間、気圧４ｋＰａ以下で行い、積層体を得た。次に、所定サイズのビアパターン（穴径：６０μｍ、かつ穴の中心間距離：５０μｍのパターン）を有するネガマスクを、該感光層に密着させて、該ネガマスクを介してｉ線露光装置(ウシオ(株)製、商品名：ＵＸ−２２４０ＳＭ―ＸＪ０１)を用いて１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で５０ｍＪ/ｃｍ２ずつ変化させながら露光した。その後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で３０℃での最短現像時間（感光層の未露光部が除去される最短時間）の２倍に相当する時間、１．７６５×１０５Ｐａの圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。次に、紫外線露光装置を用いて２，０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、１７０℃で１時間加熱して、硬化膜を備える試験片を作製した。
このようにして得られた試験片について、金属顕微鏡を用い、以下の基準で評価した。評価結果を表２に示す。
Ａ：ビア径として６０μｍφ開口が可能だった。
Ｂ：ビア径として６０μｍφ開口ができなかった。
【０１１０】
【表２】
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【０１１１】
表２より、実施例１〜４の本実施態様の感光性樹脂組成物は、めっき銅との接着性、及び解像性に優れていることが確認された。一方、比較例１及び２の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分を含まないため、特にめっき銅との接着性に劣り、めっき銅との接着性及び解像性ともに優れるものとはいえないものであることが確認された。