(57)【要約】【課題】電子部品の小型化を可能としつつ、ケースに対する電子部品の固定力を向上させることができる、電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２と電子部品３と冷却部材４とケース５と加圧部材６とを有する。電子部品３は、積層方向Ｘにおける加圧部材６側の面において、加圧部材６の加圧力に起因する荷重を受ける荷重印加部３１と、その反対側の面において、ケース５の被当接部５２に当接する荷重支持部３２と、ケース５の被締結部５３に対して締結される締結部３３と、を有する。荷重支持部３２は、積層方向Ｘにおいて荷重印加部３１と締結部３３との間に形成されている。電子部品３には、荷重印加部３１に印加される荷重によって、荷重支持部３２の周りの力のモーメントが生じ、モーメントによって電子部品３がケース５の被押圧部５４に押圧される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体モジュール（２）と、
該半導体モジュールに電気的に接続された電子部品（３）と、
上記半導体モジュール及び上記電子部品と共に積層されて積層体を構成すると共に、上記半導体モジュール及び上記電子部品を冷却する冷却部材（４）と、
上記積層体を収容するケース（５）と、
上記積層体を積層方向（Ｘ）に加圧する加圧部材（６）と、を有し、
上記電子部品は、上記積層方向における上記加圧部材側の面において、上記加圧部材の加圧力に起因する荷重を受ける荷重印加部（３１）と、
上記積層方向における上記加圧部材側と反対側の面において、上記ケースの被当接部（５２）に当接する荷重支持部（３２）と、
上記ケースの被締結部（５３）に対して締結される締結部（３３）と、を有し、
上記荷重支持部は、上記積層方向において、上記荷重印加部と上記締結部との間に形成され、
上記電子部品には、上記荷重印加部に印加される荷重によって、上記荷重支持部の周りの力のモーメントが生じ、該モーメントによって上記電子部品が上記ケースの一部の被押圧部（５４）に押圧されるよう構成されている、電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記被締結部は、上記被押圧部に形成されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記締結部は、上記被締結部に対して、締結部材（１２）によって締結されており、該締結部材の締結力の方向は、上記電子部品と上記被押圧部との間の押圧力の方向と一致している、請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記締結部材は、ボルトであって、上記被締結部から上記締結部へ向かって挿入されている、請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
上記荷重印加部は、上記被押圧部と直交している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項６】
上記荷重支持部は、上記積層方向に直交しかつ上記被押圧部に平行な方向である幅方向（Ｙ）の寸法（ｗ１）が、上記積層方向及び上記幅方向の双方に直交する高さ方向（Ｚ）の寸法（ｈ）よりも大きい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
上記荷重支持部は、上記積層方向に直交しかつ上記被押圧部に平行な方向である幅方向（Ｙ）の寸法（ｗ１）が、上記電子部品の寸法（ｗ２）よりも小さい、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項８】
上記荷重支持部は、上記締結部に対して、上記幅方向にずれた位置に形成されている、請求項７に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールと電子部品と冷却部材とを有する電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、インバータ、コンバータ等の電力変換装置において、半導体モジュールと、リアクトルと、これらを冷却する冷却部材とを備えたものがある。そして、特許文献１には、半導体モジュールとリアクトルと冷却部材とを積層してなる構造が開示されている。そして、半導体モジュールとリアクトルと冷却部材との積層体が、その積層方向に加圧されている。これにより、半導体モジュールと冷却部材との密着度、及びリアクトルと冷却部材との密着度を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−９９４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、リアクトルは、半導体モジュールに比べて発熱量が小さく、必要とする放熱量も小さい場合が多い。その一方で、上記のように積層体に荷重をかけると、リアクトルにかかる荷重は、半導体モジュールにかかる荷重と同等となる。つまり、リアクトルにかける荷重が必要以上に大きくなる場合がある。そうすると、リアクトルの耐荷重性を向上させるために、リアクトルの体格を大きくする必要が生じたりする。
【０００５】
また、電力変換装置の振動等に伴い、積層方向に直交する方向における、ケースに対するリアクトルの固定力が懸念される。
なお、リアクトルの代わりに、コンデンサ等、他の電子部品を、半導体モジュール及び冷却部材と共に積層した構成においても、上述と同様の課題が生じうる。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の小型化を可能としつつ、ケースに対する電子部品の固定力を向上させることができる、電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、半導体モジュール（２）と、
該半導体モジュールに電気的に接続された電子部品（３）と、
上記半導体モジュール及び上記電子部品と共に積層されて積層体を構成すると共に、上記半導体モジュール及び上記電子部品を冷却する冷却部材（４）と、
上記積層体を収容するケース（５）と、
上記積層体を積層方向（Ｘ）に加圧する加圧部材（６）と、を有し、
上記電子部品は、上記積層方向における上記加圧部材側の面において、上記加圧部材の加圧力に起因する荷重を受ける荷重印加部（３１）と、
上記積層方向における上記加圧部材側と反対側の面において、上記ケースの被当接部（５２）に当接する荷重支持部（３２）と、
上記ケースの被締結部（５３）に対して締結される締結部（３３）と、を有し、
上記荷重支持部は、上記積層方向において、上記荷重印加部と上記締結部との間に形成され、
上記電子部品には、上記荷重印加部に印加される荷重によって、上記荷重支持部の周りの力のモーメントが生じ、該モーメントによって上記電子部品が上記ケースの一部の被押圧部（５４）に押圧されるよう構成されている、電力変換装置（１）にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記電力変換装置においては、上記電子部品が上記荷重支持部を有する。そして、荷重支持部が、積層方向において、上記荷重印加部と上記締結部との間に形成されている。これにより、電子部品に、荷重印加部から印加された荷重は、積層方向における電子部品の全体には作用せず、荷重印加部側の一部にのみ作用することとなる。それゆえ、耐荷重性確保に伴う電子部品の大型化を抑制することができる。
【０００９】
また、電子部品は、上記締結部を有する。これにより、電子部品は、締結部においてケースに対して締結されるため、ケースに対して安定して固定されることとなる。
【００１０】
また、上記電子部品には、上記荷重印加部に印加される荷重によって、上記荷重支持部の周りの力のモーメントが生じ、該モーメントによって上記電子部品が上記ケースの一部の被押圧部に押圧されるよう構成されている。これにより、荷重印加部に印加される荷重の一部が、電子部品をケースの被押圧部に押圧する力に変換されることとなる。その結果、ケースに対する電子部品の固定力を向上させることができる。
【００１１】
以上のごとく、上記態様によれば、電子部品の小型化を可能としつつ、ケースに対する電子部品の固定力を向上させることができる、電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１における、電力変換装置の断面図であって、図２のＩ−Ｉ線矢視断面図。
【図２】実施形態１における、電力変換装置の平面図。
【図３】実施形態１における、電力変換装置の底面図。
【図４】実施形態１における、電力変換装置の斜視図。
【図５】実施形態１における、電力変換装置の他の斜視図。
【図６】実施形態１における、電力変換装置の展開斜視図。
【図７】実施形態１における、リアクトルの斜視図。
【図８】実施形態１における、リアクトルの他の斜視図。
【図９】実施形態１における、リアクトルに作用する力のモーメントを説明する、説明図。
【図１０】実施形態２における、電力変換装置の断面図であって、図１１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図１１】実施形態２における、電力変換装置の平面図。
【図１２】実施形態２における、電力変換装置の底面図。
【図１３】実施形態２における、電力変換装置の斜視図。
【図１４】実施形態２における、電力変換装置の他の斜視図。
【図１５】実施形態２における、電力変換装置の展開斜視図。
【図１６】実施形態２における、リアクトルの斜視図。
【図１７】実施形態２における、リアクトルの他の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施形態１）
電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図９を参照して説明する。
本実施形態の電力変換装置１は、図１〜図４に示すごとく、半導体モジュール２と、電子部品であるリアクトル３と、冷却部材である冷却管４と、ケース５と、加圧部材６と、を有する。
【００１４】
リアクトル３は、半導体モジュール２に電気的に接続されている。冷却管４は、半導体モジュール２及びリアクトル３と共に積層されて積層体１１を構成すると共に、半導体モジュール２及びリアクトル３を冷却する。ケース４は、積層体１１を収容する。加圧部材６は、積層体１１を積層方向Ｘに加圧する。
【００１５】
リアクトル３は、図１、図７〜図９に示すごとく、荷重印加部３１と、荷重支持部３２と、締結部３３と、を有する。
荷重印加部３１は、積層方向Ｘにおける加圧部材６側の面において、加圧部材６の加圧力に起因する荷重を受ける部分である。荷重支持部３２は、積層方向Ｘにおける加圧部材６側と反対側の面において、ケース５の被当接部５２に当接する部分である。締結部３３は、ケース５の被締結部５３に対して締結される部分である。
【００１６】
荷重支持部３２は、積層方向Ｘにおいて、荷重印加部３１と締結部３２との間に形成されている。
リアクトル３には、荷重印加部３１に印加される荷重によって、荷重支持部３２の周りの力のモーメントが生じる。そして、このモーメントによってリアクトル３がケース５の一部の被押圧部５４に押圧される。
【００１７】
本実施形態の電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるインバータとすることができる。そして、電力変換装置１は、直流電源と交流回転電機との間において、電力変換を行うよう構成されている。また、本実施形態の電力変換装置１は直流電源の電圧を昇圧する昇圧部を備え、リアクトル３は昇圧部の一部を構成する。また、半導体モジュール２は、スイッチング素子を内蔵している。
【００１８】
図１〜図４に示すごとく、複数の冷却管４は、互いに平行に配置された状態で、積層方向Ｘに並んでいる。冷却管４は、内部に冷媒が流通するよう構成されている。冷却管４は冷媒の流通方向でもある長手方向を、積層方向Ｘに直交するように配置されている。この冷却管４の長手方向は、後述する幅方向Ｙと一致している。積層方向Ｘに隣り合う冷却管４同士は、幅方向Ｙの両端部付近において、連結管４１によって連結されている。なお、連結管４１は、冷却管４と一体的に構成された部位によって構成されていてもよいし、冷却管４とは別部材によって構成されていてもよい。
【００１９】
また、複数の冷却管４のうち、積層方向Ｘの一端に配された冷却管４には、冷媒導入管４２１及び冷媒排出管４２２が、積層方向Ｘに突出するように設けられている。本実施形態の電力変換装置１において、冷媒導入管４２１及び冷媒排出管４２２が配された側を前側とし、その反対側を後側とする。また、積層方向Ｘ及び幅方向Ｙに直交する方向を、高さ方向Ｚとする。ただし、前後、上下の表現は、便宜的なものであり、特に電力変換装置１の配置姿勢を限定するものではない。
【００２０】
上記のように配置されると共に組み付けられた複数の冷却管４と複数の連結管４１と冷媒導入管４２１及び冷媒排出管４２２とによって、図６に示すごとく、冷却器４０が構成されている。そして、図１〜図４に示すごとく、積層方向Ｘに隣り合う冷却管４の間に、半導体モジュール２及びリアクトル３が配置されている。リアクトル３は、積層方向Ｘにおける前端の冷却管４と前端から２番目の冷却管４との間に挟持されている。また、前端の冷却管４以外の複数の冷却管４と複数の半導体モジュール２とが積層方向Ｘに交互に積層されている。
【００２１】
半導体モジュール２に接触する複数の冷却管４は、積層方向Ｘに略等間隔となる状態で配置されている。一方、前端の冷却管４と前端から２番目の冷却管４との間の間隔は、前端の冷却管４以外の複数の冷却管４の配置間隔よりも大きい。これに伴い、前端の連結管４１は、それよりも後方の他の連結管４１よりも積層方向Ｘに長い。
【００２２】
半導体モジュール２及びリアクトル３は、冷却管４を流れる冷媒によって冷却することができるよう構成されている。すなわち、冷媒導入管４２１から冷却器４０に導入された冷媒は、適宜連結管４１を介して複数の冷却管４に分配されて流通する。この間に、冷媒は半導体モジュール２又はリアクトル３と熱交換をする。受熱した冷媒は、連結管４１及び冷媒排出管４２２を介して冷却器４０から排出される。このようにして、半導体モジュール２及びリアクトル３は冷却される。
【００２３】
また、冷却器４０は、加圧部材６の加圧力によって積層方向Ｘに隣り合う冷却管４の間隔が小さくなるように変形できる構成となっている。例えば、連結管４１が積層方向Ｘに圧縮変形したり、冷却管４における連結管４１との継ぎ目にダイヤフラム構造を設けたりすることができる。冷却管４は、例えばアルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。また、冷却器４０を構成する連結管４１、冷媒導入管４２１及び冷媒排出管４２２も、冷却管４と同種の金属によって構成されている。
【００２４】
また、ケース５は、例えばアルミニウム等の金属からなるものとすることができる。図６に示すごとく、ケース５は、略直方体形状を有すると共に、高さ方向Ｚの一方側が開放面となる形状とすることができる。ケース５の開放面側を便宜的に上方といい、その反対側を下方という。そして、ケース５は、高さ方向Ｚの法線方向を有する底板部５５１と、該底板部５５１の前端から上方へ立設した前方壁部５５２と、底板部５５１の後端から上方へ立設した後方壁部５５３と、底板部５５１の側端から上方へ立設した一対の側壁部５５４と、を有する。
【００２５】
前方壁部５５２には、冷媒導入管４２１及び冷媒排出管４２２をそれぞれ貫通させる貫通孔５７が形成されている。また、底板部５５１には、部分的に高さ方向Ｚに貫通した開口部５６が形成されている。開口部５６は、図３に示すごとく、長方形状に形成されている。開口部５６は、高さ方向Ｚにおいて、複数の半導体モジュール２と重なる位置に開口している。そして、開口部５６の前端が、リアクトル３の荷重支持部３２が当接する被当接部５２となっている。
【００２６】
また、図１、図６に示すごとく、底板部５５１には、リアクトル３の締結部３３が締結される被締結部５３が形成されている。リアクトル３の締結部３３は、被締結部５３に対して、締結部材としてのボルト１２によって締結されている。リアクトル３には、締結部３３が４箇所に形成されている。すなわち、リアクトル３は、図７、図８に示すごとく、略直方体形状を有し、その底面における４つの角部付近に、それぞれ締結部３３が形成されている。本実施形態において、リアクトル３の底面には、締結部３３として、ボルト１２を螺合する雌ネジ部が形成されている。ボルト１２は、図１に示すごとく、被締結部５３から締結部３３へ向かって挿入されている。すなわち、ボルト１２は、ケース５の底板部５５１の下方から被締結部５３に挿入され、リアクトル３の底部に設けられた締結部３３に螺合される。
【００２７】
また、図１、図２、図７、図８に示すごとく、リアクトル３は、その後面に、荷重印加部３１を有する。リアクトル３の後面は、平面状に形成されており、その一部が、冷却管４に面接触する。この冷却管４が面接触する部分が、荷重印加部３１である。また、リアクトル３の底面における後端部分から、荷重支持部３２が下方へ突出している。荷重支持部３２の後面は、リアクトル３の後面の一部であり、荷重印加部３１と同一平面上にある。荷重印加部３１の前面が、ケース５の被当接部５２に当接する。
【００２８】
図１〜図４に示すごとく、前方壁部５５２は積層体１１に対して前方から対向している。後方壁部５５３は積層体１１に対して後方から対向している。冷媒導入管４２１及び冷媒排出管４２２は、前方壁部５５２を貫通して、前方に突出している。ただし、冷媒導入管及び冷媒排出管の配設位置は、特に限定されるものではなく、冷却器４０の後端に設けてもよい。
【００２９】
そして、後方壁部５５３と積層体１１との間に、弾性圧縮された状態の加圧部材６が介在している。これにより、加圧部材６の復元力は、積層体１１に対して、積層方向Ｘに作用する。ただし、リアクトル３の荷重支持部３２が、ケース１２の被当接部５２に当接している。それゆえ、加圧力は、積層方向Ｘにおいて、積層体１１のうちの、半導体モジュール２と冷却管４との積層部分に作用する。また、加圧部材６の加圧力に起因する荷重は、半導体モジュール２及び冷却管４を介して、リアクトル３の荷重支持部３２にも作用する。しかし、加圧部材６の加圧力に起因する積層方向Ｘの荷重は、荷重支持部３２よりも後方には作用しない。
【００３０】
荷重支持部３２は、荷重印加部３１に対して、高さ方向Ｚの下方にずれた位置に存在する。それゆえ、図９に示すごとく、荷重印加部３１に積層方向Ｘに荷重Ｆが印加されると、リアクトル３には、荷重支持部３２の周りのモーメントが作用して、矢印Ｒに示す方向に回転させようとする力が作用する。すなわち、荷重支持部３２と被当接部５２との当接部を通る幅方向Ｙに沿った回転軸の周りに、矢印Ｒの向きにリアクトル３を回転させようとする力のモーメントが作用する。そうすると、リアクトル３の底面が、ケース５の底板部５５１に向かって押し付けられる。
【００３１】
より具体的には、図８、図９に示すごとく、リアクトル３の底面には、締結部３３の周囲において、部分的に下方へ若干突出した部品座面３３２が形成されている。ケース５の底板部５５１にも、図９に示すごとく、被締結部５３の周囲において、部分的に上方へ若干突出したケース座面５３２が形成されている。このケース座面５３２に、部品座面３３２が面接触して押圧される。つまり、ケース座面５３２が、リアクトル３によって押圧される被押圧部５４となる。そして、ボルト１２によってリアクトル３が締結される被締結部５３は、被押圧部５４に形成されていることとなる。
【００３２】
また、ボルト１２の締結力の方向は、リアクトル３と被押圧部５４との間の押圧力の方向と一致している。特に、本実施形態においては、ボルト１２は、高さ方向Ｚにおいて、リアクトル３から被押圧部５４への押圧力の方向と反対側から、締結されている。つまり、ボルト１２は、ケース５の底板部５５１の下方から挿入され、その上側のリアクトル３の締結部３３に締結されている。
【００３３】
荷重印加部３１は、被押圧部５３と直交している。すなわち、荷重印加部３１は、積層方向Ｘを向く平面であり、被押圧部５３を含む底板部５５１は、高さ方向Ｚに法線方向を有する。そして、底板部５５１に設けたケース座面５３２である被押圧部５４も、高さ方向Ｚに法線方向を有する。
【００３４】
荷重支持部３２は、図７、図８に示すごとく、積層方向Ｘに直交しかつ被押圧部５４に平行な方向である幅方向Ｙの寸法ｗ１が、高さ方向Ｚの寸法ｈよりも大きい。また、図９に示すごとく、荷重支持部３２の高さ方向Ｚの寸法ｈは、底板部５３の厚みと略同等、もしくは、それよりも若干大きい。
【００３５】
図７に示すごとく、荷重支持部３２は、幅方向Ｙの寸法ｗ１が、リアクトル３の寸法ｗ２よりも小さい。すなわち、荷重支持部３２は、リアクトル３の幅方向Ｙの全体にわたって形成されているわけではなく、その一部に形成されている。具体的には、リアクトル３の底面における後端部には、幅方向Ｙの両端部において、荷重支持部３２が突出形成されていない非突出部３０２がある。そして、図８に示すごとく、非突出部３０２の付近に、締結部３３が形成されている。
【００３６】
このように、荷重支持部３２は、締結部３３に対して、幅方向Ｙにずれた位置に形成されている。本実施形態においては、締結部３３は、４箇所に形成されている。これら４個の締結部３３は、荷重支持部３２に対して、幅方向Ｙにずれた位置に配置されている。ただし、積層方向Ｘにおいて荷重支持部３２に近い位置に配された締結部３３が、荷重支持部３２に対して幅方向Ｙにずれた位置に配置され、他の締結部３３は、荷重支持部３２に対して幅方向Ｙにずれていない位置に配された構成としてもよい。
【００３７】
図１、図２に示すごとく、リアクトル３と前方壁部５５２との間にも、冷却管４が配されている。この冷却管４は、積層体１１の前端の冷却管４でもある。そして、リアクトル３と、前端の冷却管４との間には、熱伝導性を有する弾性部材１３が介在している。上述のように、リアクトル３における荷重支持部３２よりも前方側には、加圧部材６による荷重が作用しない。それゆえ、前端の冷却管４とリアクトル３とは、加圧部材６によっては圧接されない。そこで、前端の冷却管４とリアクトル３との間に、弾性圧縮された状態にて、弾性部材１３を介在させている。ただし、弾性部材１３によってリアクトル３の前面に印加される荷重は、リアクトル３の後面における荷重印加部３１に印加される荷重よりも小さい。弾性部材１３は、例えば、シリコーンシート等とすることができる。
【００３８】
図示は省略するが、加圧部材６は、例えば板バネによって構成することができる。板バネは、具体的には、バネ鋼を曲げ加工することにより構成することができる。また、板バネと冷却管４との間に、剛性の高い圧接板を介在させることもできる。これにより、板バネから受ける局部的な加圧力により冷却管４が変形することを防ぐことができる。
【００３９】
半導体モジュール２は、スイッチング素子を樹脂によってモールドしてなる。半導体モジュール２は、スイッチング素子を複数個内蔵してなるものであってもよいし、スイッチング素子と共にダイオードを内蔵してなるものであってもよい。また、半導体モジュール２は、図６に示すごとく、積層方向Ｘの寸法が、幅方向Ｙの寸法及び高さ方向Ｚの寸法よりも小さい略直方体形状を有する。また、半導体モジュール２は、図示しない端子を樹脂部から高さ方向Ｚに突出してなる。
リアクトル３は、図示しないコイルを内蔵してなり、高さ方向Ｚの一方に、図示しない端子を突出してなる。
【００４０】
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
上記電力変換装置１においては、リアクトル３が荷重支持部３２を有する。そして、荷重支持部３２が、積層方向Ｘにおいて、荷重印加部３１と締結部３３との間に形成されている。これにより、リアクトル３に、荷重印加部３１から印加された荷重は、積層方向Ｘにおけるリアクトル３の全体には作用せず、荷重印加部３１側の一部にのみ作用することとなる。それゆえ、耐荷重性確保に伴うリアクトル３の大型化を抑制することができる。
【００４１】
また、リアクトル３は、締結部３３を有する。これにより、リアクトル３は、締結部３３においてケース５に対して締結されるため、ケース５に対して安定して固定されることとなる。
【００４２】
また、リアクトル３には、荷重印加部３１に印加される荷重によって、荷重支持部３２の周りの力のモーメントが生じ、このモーメントによってリアクトル３がケース５の一部の被押圧部５４に押圧される。これにより、荷重印加部３１に印加される荷重の一部が、リアクトル３をケース５の被押圧部５４に押圧する力に変換されることとなる。その結果、ケース５に対するリアクトル３の固定力を向上させることができる。
【００４３】
なお、リアクトル３は、半導体モジュール２よりも質量が大きい。それゆえ、上記のように、ケース５に対する固定力を向上させることで、耐振動性の向上を効果的に図ることができる。
【００４４】
締結部３３は、被締結部５３に対して、ボルト１２によって締結されている。そして、ボルト１２の締結力の方向は、リアクトル３と被押圧部５４との間の押圧力の方向と一致している。つまり、ボルト１２の軸力の方向と、リアクトル３と被押圧部５３との間の押圧力の方向とが、一致している。そのため、モーメントによる押圧力は、ボルト１２による被締結部５３と締結部３３との締結力を、効果的に補助することができる。
【００４５】
また、被締結部５３が被押圧部５４に形成されている。すなわち、リアクトル３は、ケース５の底板部５５１における被締結部５３に押圧される。そのため、モーメントによる押圧力は、被締結部５３と締結部３３とにおける締結力を、より効果的に補助することができる。
【００４６】
また、ボルト１２は、被締結部５３から締結部３３へ向かって挿入されている。すなわち、ケース５の底板部５５１からリアクトル３に向かって、ボルト１２が挿入し、螺合している。これにより、電力変換装置１におけるボルト１２の配置スペースや、ボルト１２締結のための工具の配置スペースを確保しやすく、電力変換装置１の小型化を図ることができる。
【００４７】
荷重印加部３１及び荷重支持部３２は、被押圧部５４と直交している。そのため、リアクトル３に対する荷重印加方向と直交する方向、すなわち高さ方向Ｚに、リアクトル３をケース５に押圧して、安定させることができる。
【００４８】
また、荷重支持部３２は、幅方向Ｙの寸法ｗ１が、高さ方向Ｚの寸法ｈよりも大きい。そのため、ケース５の被当接部５２に対する荷重支持部３２の当接部分の幅方向Ｙの範囲を、長くしやすい。つまり、上記当接部分において、力のモーメントの回転軸に沿った方向の長さを長くすることができる。これにより、荷重支持部３２の耐荷重を大きくすることができる。
【００４９】
また、荷重支持部３２は、幅方向Ｙの寸法ｗ１が、リアクトル３の寸法ｗ２よりも小さい。そして、荷重支持部３２は、締結部３３に対して、幅方向Ｙにずれた位置に形成されている。これにより、図３に示すごとく、締結部３３と被締結部５３とを締結するボルト１２の頭部が、荷重支持部３２に接近しすぎないようにすることができる。それゆえ、荷重支持部３２に、ボルト１２の頭部が干渉したり、ボルト１２を締結するための工具が干渉したりすることを、防ぎやすい。
【００５０】
以上のごとく、上記態様によれば、リアクトルの小型化を可能としつつ、ケースに対するリアクトルの固定力を向上させることができる、電力変換装置を提供することができる。
【００５１】
（実施形態２）
本実施形態の電力変換装置１においては、図１０〜図１５に示すごとく、ボルト１２を、リアクトル３の締結部３３からケース５の被締結部５３に向かって挿入して締結している。
すなわち、本実施形態においては、リアクトル３の下端部に、複数のフランジ部が、締結部３３として形成されている。各フランジ部には、ボルト１２を挿通する挿通孔が形成されている。
【００５２】
図１１、図１６、図１７に示すごとく、締結部３３は、リアクトル３の下端部の４つの角部付近に形成されている。リアクトル３は、高さ方向Ｚから見たときの４つの角部において、内側にくびれた凹状部３４を有する。凹状部３４は、高さ方向Ｚにおける締結部３３の上側の部分全体に形成されている。
【００５３】
また、図１０に示すごとく、ケース５の底板部５５１における被締結部５３には、ボルト１２を螺合する雌ネジ部が形成されている。そして、被締結部５３は、図１０、図１２、図１４、図１５に示すごとく、底板部５５１から高さ方向Ｚにおける下方に突出した下方突出部５３１を有する。この下方突出部５３１の内側に、雌ネジ部が形成されている。これにより、被締結部５３は、雌ネジ部の軸方向長さを充分に確保している。
【００５４】
図１０、図１１、図１５に示すごとく、４つのボルト１２が、４つの締結部３３のそれぞれに挿通されると共に被締結部５３に螺合することにより、リアクトル３はケース５の底板部５５１に固定されている。ボルト１２は、高さ方向Ｚの上側から下側へ向かって挿通され、螺合されている。リアクトル３には、凹状部３４が形成されているため、締結用の工具がリアクトル３に干渉することなく、ボルト１２を締結することができる。
【００５５】
その他の構成は、実施形態１と同様である。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
【００５６】
本実施形態においても、実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
ただし、本実施形態においては、上記のように、リアクトル３に凹状部３４を設ける必要がある。凹状部３４を設ける分、リアクトル３の内部において、コイル及びコアの配置スペースが小さくなってしまう。それゆえ、所定のリアクタンス性能を備えたリアクトル３とするためには、実施形態１に比べて、積層方向Ｘ、幅方向Ｙ、高さ方向Ｚの少なくとも一つの方向の体格を大きくすることとなる。すなわち、リアクトル３の小型化、ひいては電力変換装置１の小型化の観点では、実施形態１の方が有利といえる。
【００５７】
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
例えば、上記実施形態においては、電子部品としてリアクトル３を設けた構成を示したが、電子部品はリアクトルに限らず、例えば、コンデンサ、ＤＣ-ＤＣコンバータ等とすることもできる。
【００５８】
また、電子部品の締結部の数は、特に限定されるものではなく、例えば、１箇所であってもよいし、複数箇所であってもよい。なお、締結部が複数箇所に形成されている場合には、積層方向における、荷重印加部に最も近い締結部と荷重印加部との間に、荷重支持部が配されることとなる。
【００５９】
また、半導体モジュール及び電子部品と共に積層する冷却部材は、冷却管に限らず、例えば、冷媒流路のない冷却プレートとすることもできる。
【符号の説明】
【００６０】
１  電力変換装置
２  半導体モジュール
３  リアクトル（電子部品）
３１  荷重印加部
３２  荷重支持部
３３  締結部
４  冷却管（冷却部材）
５  ケース
５４  被押圧部
６  加圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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