(57)【要約】【課題】  部品点数削減と電界分布の緩和による主胴部分の小径化によって製造費用を低減することのできるダイレクトモールドブッシングの構成を提供する。【解決手段】  金属導体１１と、前記金属導体の外周に配置されるとともに機器固定部を構成する主絶縁物１２と、前記主絶縁物の外周に配置されるとともに、襞部を構成する外被絶縁物１３と、を有するダイレクトモールドブッシング。【選択図】図１
2018022590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属導体と、
前記金属導体の外周に配置されるとともに、機器固定部を構成する主絶縁物と、
前記主絶縁物の外周に配置されるとともに、襞部を構成する外被絶縁物と、
を有するダイレクトモールドブッシング。
【請求項２】
前記主絶縁物は、
前記機器固定部から前記金属導体の中心軸方向の他方に向けて徐々に小径となるように
前記金属導体の外周に配置された
請求項１に記載するダイレクトモールドブッシング。
【請求項３】
前記主絶縁物は、
前記機器固定部から前記金属導体の中心軸方向の他方に向けて樽型となるように前記金
属導体の外周に配置された
請求項１に記載するダイレクトモールドブッシング。
【請求項４】
前記主絶縁物は、
前記機器固定部に金属ブッシュを有する
請求項１に記載するダイレクトモールドブッシング。
【請求項５】
前記機器固定部は、
前記金属導体の中心軸方向における他方から前記機器固定部に向けて小径となるテーパ
形状である
請求項１に記載するダイレクトモールドブッシング。
【請求項６】
前記外被絶縁物は、
前記機器固定部の周囲に配置された
請求項１に記載するダイレクトモールドブッシング。
【請求項７】
前記主絶縁物は、
前記機器固定部に向けて前記金属導体の中心軸方向の他方から徐々に大径となるように
前記金属導体の外周に配置され、
前記機器固定部は、前記主絶縁部の最大径部分により構成された
請求項１に記載するダイレクトモールドブッシング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ダイレクトモールドブッシングに関する。
【背景技術】
【０００２】
主絶縁媒体に熱硬化性樹脂を使用したダイレクトモールドブッシングはＳＦ６ガスを使
用しないことから環境性能に優れ、磁器ブッシングと比較して軽量であることから耐震性
にも優れる。
【０００３】
従来のダイレクトモールドブッシングは中心部の金属導体と、金属導体の外周に配置さ
れる主絶縁物と、主絶縁物の外周に配置され襞部を有する外被絶縁物と、襞部下方に配置
される機器固定用の金属フランジにより構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−００５４１４号公報
【特許文献２】特開２０１２−０７５２６６号公報
【特許文献３】実登２５５５７５９号公報
【特許文献４】実開平２−１０４５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態は、部品点数削減と電界分布の緩和による主胴部分の小径化によって製造費
用を低減することのできるダイレクトモールドブッシングの構成を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本実施形態のダイレクトモールドブッシングは、金属導
体と、前記金属導体の外周に配置されるとともに、機器固定部を構成する主絶縁物と、前
記主絶縁物の外周に配置されるとともに、襞部を構成する外被絶縁物と、を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの構成の一例を示す長手方向断面図
【図２】図１のダイレクトモールドブッシングにおける等電位線図
【図３】第２の実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの構成の一例を示す長手方向断面図
【図４】図３のダイレクトモールドブッシングにおける等電位線図
【図５】第２の実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの構成の一例を示す長手方向断面図
【図６】図５のダイレクトモールドブッシングにおける等電位線図
【図７】第３の実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの構成の一例を示す長手方向断面図
【図８】図７のダイレクトモールドブッシングにおける等電位線図
【図９】第４の実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの構成の一例を示す長手方向断面図
【図１０】第５の実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの構成の一例を示す長手方向断面図
【図１１】第６の実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの構成の一例を示す長手方向断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態に係るダイレクトモールドブッシングについて添付図面を参照して説
明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
（構成）
図１は本発明に係るダイレクトモールドブッシングの第１の実施形態を示す長手方向断
面図である。
【００１０】
本実施形態のダイレクトモールドブッシングは、金属導体１１と、主絶縁物１２と、外
被絶縁物１３と、フランジ（機器固定部）１４を構成する主絶縁物と、を含む構成である
。
【００１１】
金属導体１１は、導電体であり、本実施形態のダイレクトモールドブッシングの中心部
を構成する。
【００１２】
主絶縁物１２は、エポキシ樹脂などの絶縁物である。その他用途や耐圧に応じて各種絶
縁物に代替することができる。図１に示すように中心部の金属導体１１の外周部に主絶縁
物１２が配置されている。また、本実施形態の主絶縁物１２の中に接地電位の電極１５が
配置されている。
【００１３】
外被絶縁物１３は、シリコーンゴムなどの絶縁物である。その他用途や耐圧に応じて各
種絶縁物に代替することができる。本実施形態の外被絶縁物１３は、主絶縁物１２の外周
に配置される。本実施形態においては、上記金属導体の中心線を鉛直方向と定義した場合
の水平方向部に突出している襞部を有している。突出方向は水平方向に限らず適宜変更す
ることができる。
【００１４】
フランジ（機器固定部）１４は、本ブッシングを機器に取り付ける場合に利用する固定
部である。本実施形態の機器固定用のフランジ（機器固定部）１４は絶縁物１２によって
一体で構成されている。
【００１５】
なお、実態態様により主絶縁物１２は金属導体１１の外周のすべての部分を完全に覆っ
ていない場合もある。
【００１６】
また、外被絶縁物１３は、主絶縁物１２の外周のすべての部分を完全に覆っていない場
合もある。例えば、本実施形態の外被絶縁物１３は、機器固定用のフランジ１４を覆って
はいない。
【００１７】
（作用）
機器固定用のフランジ１４を主絶縁物１２で一体構成とすることにより、部品点数の削
減、および図２に示す等電位線の分布をフランジ部まで拡張することができ、ブッシング
全体として電界を緩和することができる。
【００１８】
機器固定用のフランジ部を一体構成としない場合には、等電位線の分布が不均一となり
電界が集中してしまう場所が発生する可能性が一体構成としない場合に比べて高い。
【００１９】
ダイレクトモールドブッシングの気中絶縁性能は絶縁物１２の半径方向厚さに大きく依
存するため、全体の電界を緩和することで絶縁物１２を小径化を実現することができる。
【００２０】
なお、図２において相手側の導体接続部はダイレクトモールドブッシングの等電位線に
影響を与えないため省略している。
【００２１】
（効果）
前記の作用により金属フランジが無いことから構造が簡素化されるだけでなく材料費お
よび加工費が不要となり、また主絶縁物１２の主胴を小径化することで主絶縁物１２の材
料費を低減することができるため、結果としてブッシングとしての費用を低減することが
できる。
【００２２】
(第２の実施形態)
（構成）
次に、本実施形態に係るダイレクトモールドブッシングについて図３乃至図６を参照し
て説明する。第１の実施形態と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する
。
【００２３】
図３は本実施形態に係るダイレクトモールドブッシングの長手方向断面図であり、図４
はこのときの電界分布を示す。
【００２４】
本実施形態では、襞部を有する絶縁物１３の主胴部分と絶縁物１３の主胴部分に隣接す
る絶縁物１２に長手方向に対する角度を与える構成としている。すなわち、金属導体１１
を構成する柱部分の中心軸と鉛直方向が重なっていると仮定した場合に、当該鉛直方向（
図面上方）に徐々にモールドの厚みが薄くなっていっている。例えば、図３に示すように
、テーパ部２１が下方に向かって径が大きくなっている。
【００２５】
また、下方が大径となることに限らず図５の２２に示すような樽型形状とし、下部に向
かって径が小さくなる構成としてもよい。このときの電界分布を図６に示す。
【００２６】
例えば、図３におけるフランジ１４部分は上記鉛直方向に対してほぼ直角にモールドの
厚みが厚くなっており徐々にモールドは薄くなっていない。
【００２７】
（作用）
主絶縁媒体である絶縁物１２の径方向の厚さを変化させることで電界分布を制御し、必
要な絶縁性能を確保しつつ、使用する絶縁物１２の総量を削減することができる。
【００２８】
図３ではテーパ形状とすることで、下部の高電界部の径を大きく取り、上部の低電界部
の径を小さくすることで絶縁物１２の総量を少なくしている。
【００２９】
図５では中間部に大径部を配置することにより、図６の等電位線の間隔が広くなり高界
部が緩和されている。
【００３０】
（効果）
前記の使用材料削減により、総重量および製造費用の低減の効果が得られる。
(第３の実施形態)
【００３１】
（構成）
次に、本実施形態に係るダイレクトモールドブッシングについて図７および図８を参照
して説明する。第１の実施形態と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【００３２】
図７は本発明に係るダイレクトモールドブッシングの長手方向断面図であり、図８はこ
のときの等電位線図を示す。本実施形態では、主絶縁物１２によって構成される機器固定
フランジに金属ブッシュ３１を配置している。
【００３３】
また、図７では金属ブッシュ３１は不貫通ボルト構造であるが、貫通ボルト構造として
もよい。なお金属ブッシュ３１は、金属導体１１と電気的に接続されていない。
【００３４】
（作用）
第１の実施形態は気中部分（襞部分）の電界を低減する効果はあるが絶縁フランジ部の
電界が高くなってしまう。その部分の電界を緩和する方法としてブッシュを埋め込む。ブ
ッシュは金属で構成されておりブッシュを埋め込むことで等電位線分分布が上方に移動し
フランジ部の電界は緩和される。
【００３５】
上記構成により、高電界部となる機器固定フランジ部の電界を制御し、絶縁性能を確保
しつつ、機器固定フランジ部の径方向寸法を小さくすることができる。機器固定部フラン
ジ部は襞が無いために高電界となる傾向が強いが、図８に示すようにブッシュを配置する
ことで等電位線は上方に移動するため、フランジ部分にかかる電界を制御することができ
、絶縁破壊に至らない適切な電界分布を実現できる。
【００３６】
（効果）
前記の作用により機器全体の小型化を図り、総重量および製造費用の低減効果が得られ
る。また、ダイレクトモールドブッシング製造時の金型を小型化することができ、製造性
の向上と設備費用逓減の効果が得られる。
【００３７】
(第４の実施形態)
（構成）
次に、本発明に係るダイレクトモールドブッシングの第４の実施形態を図９を参照して
説明する。第１の実施形態と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３８】
図９は本発明に係るダイレクトモールドブッシングの長手方向断面図である。本実施形
態では、主絶縁物１２によって構成される機器固定フランジの接続面以下を下方に向かっ
て径が小さくなるテーパ形状４１とした。
【００３９】
（作用）
前記の構成により、SF6等のガスを用いた機器と接続した場合、ガスに曝される主絶縁
物１２の沿面距離を長くとることができ、必要な絶縁性能を確保しつつテーパ部の径方向
寸法を小さくすることができる。
【００４０】
（効果）
前記の作用により機器取合い部の小型化を図り、総重量および製造費用の低減効果が得
られる。
【００４１】
(第５の実施形態)
（構成）
次に、本発明に係るダイレクトモールドブッシングの第５の実施形態を図１０を参照し
て説明する。第１の実施形態と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する
。
【００４２】
図１０は本発明に係るダイレクトモールドブッシングの長手方向断面図である。
【００４３】
本実施形態では、外被絶縁物１３がフランジ１４まで被い、外被延長部分５１を設ける
ことで気中に曝される部分を外被絶縁物１３のみとしている。
【００４４】
（作用）
外被絶縁物１３は撥水性に優れたシリコーンゴムを用いる場合が多く、耐汚損性能に優
れている。前記の構成により、外被部分が従来と比較し増加するため、耐汚損性能の向上
を図ることができる。また、シリコーンゴムは高低温・紫外線などへの耐候性にも優れて
おり、長寿命が期待できる。
【００４５】
（効果）
汚損耐電圧性能の向上および機器の長寿命化の効果が得られる。
(第６の実施形態)
【００４６】
（構成）
次に、本発明に係るダイレクトモールドブッシングの第６の実施形態を図１１を参照し
て説明する。第１乃至５の実施形態と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省
略する。
【００４７】
図１１は本発明に係るダイレクトモールドブッシングの長手方向断面図である。本実施
形態では、機器固定部を主絶縁物１２の主胴下部に取込む構造としている。機器固定部の
構造は、ボルトを直接ねじ込む構造や実施形態４のようにブッシュを使用して固定する。
【００４８】
また、図１１では主胴に角度を与えたテーパ形状６１としているが、これに限らず主胴
を長手方向に一様な径を持つ形状としてもよい。
【００４９】
（作用）
機器固定部を主絶縁物の主胴下部に取込む構造とすることで、主絶縁物１２の形状を簡
素化することができる。
【００５０】
（効果）
前記の作用により、製造難度が低下し歩留り向上の効果が得られる。
【００５１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したも
のであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様
々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、
置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に
含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるもので
ある。
【符号の説明】
【００５２】
11…金属導体
12…主絶縁物
13…外被絶縁物
14…フランジ（機器固定部）
15…接地電極
21…テーパ部
22…テーパ部
31…金属ブッシュ
41…テーパ部
51…外被延長部
61…テーパ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2018022590.tif 000011
【図１０】
2018022590.tif 000012
【図１１】
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