(57)【要約】【課題】本明細書は、複数の半導体モジュールと複数の冷却器が積層された積層体を備える電力変換装置に関し、スナバ回路を収容したアタッチメントが半導体モジュールから外れ難い構造を提供する。【解決手段】電力変換装置２は、複数の半導体モジュール３と複数の冷却器が積層されている積層体と、半導体モジュール３に取り付けられているアタッチメント４を備えている。半導体モジュール３は、スイッチング素子３５ａ、３５ｂを含むスイッチング回路を封止しているとともに、スイッチング回路の正極端子３１負極端子３２が積層体の積層方向と交差する方向に延びている。アタッチメント４は、正極端子３１と負極端子３２の間に接続されるスナバ回路を収容している。正極端子３１と負極端子３２に切欠３１ａ、３２ａが設けられており、アタッチメント４が備えるバネ爪４２ｂ、４３ｂが切欠３１ａ、３２ａに係止される。【選択図】図５
2018196267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体モジュールと冷却器が交互に並ぶように複数の半導体モジュールと複数の冷却器が積層されている積層体と、
少なくとも一つの前記半導体モジュールに取り付けられているアタッチメントと、
を備えており、
前記半導体モジュールは、スイッチング素子を含むスイッチング回路を封止しているとともに、当該スイッチング回路の高電位側端子と低電位側端子が前記積層体の積層方向と交差する方向に延びており、
前記アタッチメントは、前記交差する方向に沿って前記高電位側端子と前記低電位側端子の少なくとも一方が差し込めるようになっているとともに、前記高電位側端子と前記低電位側端子の間に接続されるスナバ回路を収容しており、
前記高電位側端子と前記低電位側端子の少なくとも一方に切欠が設けられているとともに、前記アタッチメントが、前記切欠に係止される爪を備えている、電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書が開示する技術は、複数の冷却器と複数の半導体モジュールが積層されている積層体を備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力変換装置では、電力変換用のスイッチング素子を含む回路（スイッチング回路）を封止した半導体モジュールがよく使われる。一方、電力変換装置では、スイッチング素子のスイッチング動作に伴うノイズを低減するため、あるいは、リンギングと呼ばれる電流／電圧の振動を低減するため、スナバ回路が用いられる。特許文献１には、半導体モジュールから延びている高電位側端子と低電位側端子（内部のスイッチング回路の高電位側に導通している端子と低電位側に導通している端子）に、スナバ回路が実装された基板がネジ留めされている電力変換装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１２８０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電力変換装置では複数の半導体モジュールを使うことが多い。また、電力変換用のスイッチング素子は発熱量が大きいため、電力変換装置では、半導体モジュールを冷却する冷却器を伴うこともよくある。一つのタイプの電力変換装置は、半導体モジュールと冷却器が交互に並ぶように複数の半導体モジュールと複数の冷却器を積層した積層体を備えている。そのような電力変換装置では、隣り合う半導体モジュールの間の隙間が狭く、各半導体モジュールの高電位側端子と低電位側端子にスナバ回路の基板をネジ留めするのは組み付けの作業性が悪い。
【０００５】
本願の出願人は、複数の半導体モジュールと複数の冷却器が積層された積層体を備えるタイプの電力変換装置に関し、スナバ回路の組み付け作業性のよい構造を提案した（特願２０１６−００１７７６、２０１６年１月７日出願、本願出願時は未公開）。その電力変換装置は、半導体モジュールと冷却器が交互に並ぶように複数の半導体モジュールと複数の冷却器が積層されている積層体と、少なくとも一つの半導体モジュールに取り付けられているソケット部品を備えている。ソケット部品が取り付けられている半導体モジュールは、スイッチング素子を含むスイッチング回路を封止しているとともに、スイッチング回路の高電位側端子と低電位側端子が積層体の積層方向と交差する方向に延びている。ソケット部品は、高電位側端子と低電位側端子が差し込めるようになっている絶縁性の本体の内部に、高電位側端子と低電位側端子の間に接続されるスナバ回路を収容している。ソケット部品は、半導体モジュールの積層方向に対して直交する方向から高電位側端子と低電位側端子に差し込めるようになっているので、複数の半導体モジュールが積層された積層体に対して組付け性が良い。
【０００６】
しかし、ソケット部品を半導体モジュールの端子に差し込むだけの構造では、自動車搭載の電力変換装置など、振動が大きい環境では、ソケット部品が端子から抜けてしまうおそれがあった。本明細書は、本願の出願人が提示したソケット部品付の電力変換装置の改良に関し、スナバ回路を収容しており半導体モジュールの端子に取り付けられる部品の耐振動性を高める技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書が開示する電力変換装置は、半導体モジュールと冷却器が交互に並ぶように複数の半導体モジュールと複数の冷却器が積層されている積層体と、少なくとも一つの半導体モジュールに取り付けられているアタッチメントを備える。アタッチメントが取り付けられる半導体モジュールは、内部にスイッチング素子を含むスイッチング回路を封止している。また、その半導体モジュールでは、スイッチング回路の高電位側端子と低電位側端子が積層体の積層方向と交差する方向に延びている。アタッチメントは、前述した「積層方向と交差する方向」に沿って高電位側端子と低電位側端子の少なくとも一方が差し込めるようになっている。また、アタッチメントは、本体内部に、高電位側端子と低電位側端子の間に接続されるスナバ回路を収容している。そして、高電位側端子と低電位側端子の少なくとも一方に切欠が設けられており、アタッチメントには、端子の切欠に係止される爪が備えられている。この電力変換装置では、アタッチメントが積層方向と交差する方向に沿って端子に差し込めるようになっているので、積層方向で隣接する端子の間隔が狭くとも、アタッチメント容易に組み付けることができる。さらに、この電力変換装置では、スナバ回路を収容したアタッチメントは爪を備えており、その爪が、端子に設けられた切欠に係止される。爪が端子の切欠に係止されることで激しい振動環境下でもアタッチメントが端子から外れ難くなる。なお、積層されている全ての半導体モジュールに、スナバ回路を内蔵したアタッチメントが取り付けられていてもよく、積層体のなかのいくつかの半導体モジュールにアタッチメントが取り付けられていてもよい。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例の電力変換装置を含む電気自動車の電力系のブロック図である。
【図２】電力変換装置の上面図である。
【図３】半導体モジュールの斜視図である。
【図４】アタッチメントの斜視図である。
【図５】アタッチメントを取り付けた半導体モジュールの斜視図である。
【図６】変形例のアタッチメントを取り付ける半導体モジュールの斜視図である。
【図７】変形例のアタッチメントの斜視図である。
【図８】変形例のアタッチメントを取り付けた半導体モジュールの斜視図である。
【図９】半導体モジュールに取り付けられたアタッチメントの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図面を参照して実施例の電力変換装置２を説明する。実施例の電力変換装置２は、電気自動車１００に搭載されている。図１に、電力変換装置２を含む電気自動車１００の電力系のブロック図を示す。電力変換装置２は、バッテリ１１の直流電力を昇圧した後に交流に変換し、２個の走行用モータ１９ａ、１９ｂに交流電力を供給する。電力変換装置２は、双方向電圧コンバータ回路１７と、２個のインバータ回路１８ａ、１８ｂを備える。双方向電圧コンバータ回路１７は、フィルタコンデンサ１２、リアクトル１３、２個のスイッチング素子１４ａ、１４ｂ、２個のダイオード１５ａ、１５ｂ、スナバコンデンサ５、スナバ抵抗６を備えている。双方向電圧コンバータ回路１７は、バッテリ１１の側から供給される電力の電圧を昇圧してインバータ回路１８ａ、１８ｂの側に出力する昇圧機能と、インバータ回路１８ａ、１８ｂの側から供給される電力（モータ１９ａ、１９ｂの発電による回生電力）の電圧を降圧してバッテリ１１の側に出力する降圧機能を備える。図１に示す双方向電圧コンバータ回路１７の回路構成と動作は良く知られているので詳しい説明は省略する。
【００１０】
双方向電圧コンバータ回路１７では、２個のスイッチング素子１４ａ、１４ｂが直列に接続されており、その直列回路の高電位側と低電位側の間に、スナバコンデンサ５とスナバ抵抗６が直列に接続されている。スナバコンデンサ５とスナバ抵抗６の直列回路がスナバ回路９である。スナバ回路９は、スイッチング素子１４ａ、１４ｂのスイッチング動作に伴うノイズを低減するため、及び、リンギングを低減するために備えられている。なお、図１に示す符号３ａが示す破線矩形は、後述する半導体モジュールを意味する。半導体モジュール３ａは、２個のスイッチング素子１４ａ、１４ｂの直列接続と、スイッチング素子１４ａ、１４ｂの各々に逆並列に接続されているダイオード１５ａ、１５ｂを封止したパッケージである。また、図１において符号４が示す破線矩形は、後述するアタッチメント４を意味する。アタッチメント４は、スナバ回路９を内蔵したパッケージである。
【００１１】
インバータ回路１８ａは、２個のスイッチング素子の直列接続の組が３組並列に接続された回路構造を有している。各スイッチング素子を適宜に制御することで、各直列接続の中点から交流が出力される。図１に示すインバータ回路１８ａの回路構成と動作は良く知られているので詳しい説明は省略する。
【００１２】
インバータ回路１８ａの各スイッチング素子にはダイオードが逆並列に接続されている。図１から明らかなとおり、インバータ回路１８ａが有する３組の直列接続は、双方向電圧コンバータ回路１７が有するスイッチング素子１４ａ、１４ｂ、ダイオード１５ａ、１５ｂの回路構成と同じである。図１において、符号３ｂ−３ｄが示す破線矩形は、半導体モジュールを表し、その半導体モジュール３ｂ−３ｄは、双方向電圧コンバータ回路１７の半導体モジュール３ａと物理的な構造が同じである。
【００１３】
インバータ回路１８ａにおいて、２個のスイッチング素子の直列接続の高電位側と低電位側の間に、双方向電圧コンバータ回路１７のスナバ回路９と同じスナバ回路が接続されている。インバータ回路１８ａの半導体モジュール３ｂ−３ｄの各々には、スナバ回路９を内蔵したアタッチメント４が並列に接続されている。
【００１４】
図１では、インバータ回路１８ａが備えるスイッチング素子とダイオード、及び、スナバ回路の構成は双方向電圧コンバータ回路１７の回路構成と同じであるので、インバータ回路１８ａでは個々の電子部品への符号を省略している。
【００１５】
インバータ回路１８ｂは、インバータ回路１８ａと同じ構造を備えており、図１では、インバータ回路１８ｂの詳しい回路構成は図示を省略している。インバータ回路１８ｂは、２個のスイッチング素子の直列接続と各スイッチング素子に逆並列に接続されているダイオードをまとめた半導体モジュール３ｅ−３ｇと、各半導体モジュール３ｅ−３ｇに並列に接続されるアタッチメント４で構成されている。インバータ回路１８ａ、１８ｂのスナバ回路９も、各スイッチング素子が発生するノイズを低減するため、及び、リンギングを低減するために備えられている。
【００１６】
双方向電圧コンバータ回路１７と２個のインバータ回路１８ａ、１８ｂの間には、平滑コンデンサ１６が接続されている。平滑コンデンサ１６は、双方向電圧コンバータ回路１７が出力する電流の脈動を抑えるために挿入されている。
【００１７】
図２を参照して電力変換装置２のハードウエア構造を説明する。図２は、電力変換装置２の上面図である。電力変換装置２は、７個の半導体モジュール３ａ−３ｇを備えている。以下では、７個の半導体モジュール３ａ−３ｇのいずれか一つを区別なく示すときには半導体モジュール３と表記する。
【００１８】
７個の半導体モジュール３は、複数の冷却器２２と積層されており、それらは積層ユニット１０を構成する。複数の半導体モジュール３と複数の冷却器２２は、一つずつ交互に積層されている。図中の座標系のＸ方向が、半導体モジュール３と冷却器２２の積層方向に相当する。図２では、積層方向の両端の冷却器だけに符号２２を記しており、他の冷却器には符号は省略した。積層ユニット１０は電力変換装置２のハウジング２３に収容されており板バネ２８により積層方向に圧力を受けている。
【００１９】
積層ユニット１０は、複数の冷却器２２を積層方向に貫く２本のパイプ５８、５９を備えており、それらのパイプ５８、５９は、電力変換装置２の外部にて不図示の冷媒循環装置に接続されている。冷媒は一方のパイプ５８を通じて各冷却器２２に分配される。冷媒は各冷却器２２を流れる間に隣接する半導体モジュール３から熱を吸収し、他方のパイプ５９を通じて電力変換装置２から排出される。板バネ２８の圧力により、隣接する冷却器２２と半導体モジュール３が密着し、半導体モジュール３から冷却器２２への伝熱が促進される。
【００２０】
ここで、図３を参照して半導体モジュール３を説明する。図３は、半導体モジュール３の斜視図である。半導体モジュール３の本体３０の内部には、半導体チップ３５ａ、３５ｂが封止されている。本体３０は、樹脂の射出成形で作られる。即ち、半導体チップ３５ａ、３５ｂは、樹脂製の本体３０に封止されている。半導体チップ３５ａ、３５ｂは、夫々、一つのスイッチング素子（ＩＧＢＴ素子）と一つのダイオードを逆並列に接続した逆導通型ＩＧＢＴチップである。半導体チップ３５ａ、３５ｂは半導体モジュール３の内部で直列に接続されており、図１において符号３ａ〜３ｇが示す破線矩形で囲んだ範囲の回路を構成する。即ち、半導体モジュール３はその内部にスイッチング素子を含むスイッチング回路を封止している。
【００２１】
半導体モジュール３の本体３０から３本のパワー端子が延びている。３本のパワー端子は、複数の半導体モジュール３の積層方向（図中のＸ方向）と交差する方向（図中のＺ方向）に延びている。３本のパワー端子は、スイッチング素子の直列接続（スイッチング回路）の高電位側と導通している正極端子３１、直列接続の低電位側と導通している負極端子３２、及び、直列接続の中点と導通している中点端子３３である。図２では、右端の半導体モジュール３ａにのみ、各端子の符号を付しており、他の半導体モジュール３ｂ−３ｇには端子を示す符号は省略している。正極端子３１には切欠３１ａが設けられており、負極端子３２には切欠３２ａが設けられている（図３参照）。切欠３１ａ、３２ａについては後述する。
【００２２】
半導体モジュール３の本体の反対側の側面からは、複数の制御端子３４が延びている。複数の制御端子３４は、各スイッチング素子（半導体チップ３５ａ、３５ｂ）のゲート電極と導通しているゲート端子や、半導体チップ３５ａ、３５ｂの内部の温度センサや電流センサにつながっている制御線などである。制御端子３４は、不図示の制御基板に接続されている。制御基板には各半導体モジュール３のスイッチング素子（半導体チップ３５ａ、３５ｂ）を駆動するための回路が実装されている。
【００２３】
３本のパワー端子３１、３２、３３は、夫々、バスバを通じて他の部品に接続されている。図１のブロック図から明らかなとおり、全ての半導体モジュール３の高電位側（即ち正極端子３１）と低電位側（即ち負極端子３２）は、平滑コンデンサ１６に接続されている。図２に示したコンデンサユニット２１の中に、図１の平滑コンデンサ１６とフィルタコンデンサ１２に相当するコンデンサ素子が収容されている。全ての半導体モジュール３の正極端子３１は、正極バスバ５１を通じてコンデンサユニット２１と接続されており、負極端子３２は負極バスバ５２を通じてコンデンサユニット２１と接続されている。正極バスバ５１は、コンデンサユニット２１に近い側では大きな一枚の金属板であり、各半導体モジュール３の正極端子３１に向けて、半導体モジュール３の数と同数の枝部が延びている。各枝部が各正極端子３１と接合されている。負極バスバ５２も同様であり、コンデンサユニット２１に近い側では大きな一枚の金属板であり、負極端子３２に向けて、半導体モジュール３の数と同数の枝部が延びている。各枝部が各負極端子３２と接合されている。
【００２４】
双方向電圧コンバータ回路１７の半導体モジュール３ａの中点端子３３は中間バスバ５３を介してリアクトルユニット２９に接続している。リアクトルユニット２９の中に、図１のリアクトル１３に相当する部品が収容されている。他の半導体モジュール３ｂ−３ｇの中点端子３３は、出力バスバ２５の一端に接続されており、出力バスバ２５の他端は、端子台２６において、モータ１９ａ、１９ｂ（図１参照）に通じるパワーケーブルの接続端子２７を形成している。
【００２５】
各半導体モジュール３の正極端子３１と負極端子３２に、先に述べたアタッチメント４が取り付けられている。図２では、理解を助けるためアタッチメント４をグレーで塗りつぶしてある。
【００２６】
図４にアタッチメント４の斜視図を示し、図５にアタッチメント４を取り付けた半導体モジュール３の斜視図を示す。アタッチメント４の本体４１は樹脂で作られており、本体４１の内部にコンデンサ素子４５と抵抗素子４６が収容されている。コンデンサ素子４５と抵抗素子４６は直列に接続されている。コンデンサ素子４５が図１で示したスナバコンデンサ５に対応する。抵抗素子４６が図１で示したスナバ抵抗６に相当する。即ち、図１で示したスナバ回路９が本体４１に収容されている。
【００２７】
アタッチメント４の本体４１の側面には導電性と弾性を有している金具４２、４３が取り付けられている。金具４２と金具４３は、本体４１の内部でスナバ回路に接続されている。金具４２は挟持爪４２ａと係止爪４２ｂを備えており、金具４３は挟持爪４３ａと係止爪４３ｂを備えている。アタッチメント４は、パワー端子（正極端子３１と負極端子３２）の延設方向（即ち図のＺ方向）に沿って、半導体モジュール３に向けて移動することで、本体４１と挟持爪４２ａの間に正極端子３１が差し込めるとともに、本体４１と挟持爪４３ａの間に負極端子３２が差し込めるようになっている。アタッチメント４を正極端子３１と負極端子３２の根本まで移動させると、係止爪４２ｂが正極端子３１の切欠３１ａに係止され、係止爪４３ｂが負極端子３２の切欠３２ａに係止される。正極端子３１は、本体４１と金具４２の挟持爪４２ａで挟持されるとともに、係止爪４２ｂが切欠３１ａに係止される。また、負極端子３２は、本体４１と金具４３の挟持爪４３ａで挟持されるとともに、係止爪４３ｂが切欠３２ａに係止される。こうして、アタッチメント４は、正極端子３１と負極端子３２に固定される。アタッチメント４の係止爪４２ｂ、４３ｂが半導体モジュール３の切欠３１ａ、３２ａに係止されるので、半導体モジュール３が振動してもアタッチメント４が外れ難い。
【００２８】
挟持爪４２ａ（４３ａ）は弾性を有しており、正極端子３１（負極端子３２）に強く押し当てられる。また、係止爪４２ｂ（４３ｂ）も弾性を有しており、正極端子３１（負極端子）の挿通時には、正極端子３１（負極端子３２）の表面に倣うように湾曲し、正極端子３１（負極端子３２）の根本の切欠３１ａ（３２ａ）の位置にて弾性により元の状態に戻り、切欠３１ａ（３２ａ）に係止される。
【００２９】
金具４２、４３は、正極端子３１と負極端子３２の間にスナバ回路９を電気的に接続する役割も果たす。別言すれば、アタッチメント４を半導体モジュール３に取り付けると、スナバ回路９の一端が金具４２を介して正極端子３１と導通し、スナバ回路９の他端が金具４３を介して負極端子３２と導通する。即ち、スナバ回路９が、半導体モジュール３の中の２個のスイッチング素子の直列接続の高電位側と低電位側の間に接続される。
【００３０】
図２に示すように、全ての半導体モジュール３にアタッチメント４が取り付けられている。前述したように、アタッチメント４は、複数の半導体モジュール３の積層方向（図中のＸ方向）と交差するＺ方向から半導体モジュール３の端子（正極端子３１と負極端子３２）に差し込めるようになっている。従って、隣接する半導体モジュール３の正極端子３１（負極端子３２）の間の空間が狭くてもアタッチメント４の取り付け作業が容易である。
【００３１】
アタッチメント４の本体４１の反対側で、正極端子３１に正極バスバ５１（図２参照）が接合され、負極端子３２に負極バスバ５２（図２参照）が接合される。
【００３２】
図６−図９を参照してアタッチメントの変形例を説明する。図６は、変形例のアタッチメント１０４を取り付ける半導体モジュール１０３の斜視図である。図７は変形例のアタッチメント１０４の斜視図である。図８は変形例のアタッチメント４を取り付けた半導体モジュール１０３の斜視図である。図９は半導体モジュール１０３に取り付けられたアタッチメント１０４の断面図である。図９は、後述する金具１４２を通る平面でアタッチメント１０４をカットした断面図である。図９では、本体１４１の内部構造は図示を省略した。
【００３３】
この変形例では、半導体モジュール１０３の正極端子３１の２箇所に切欠３１ｃ、３１ｄが設けられており、負極端子３２には切欠が設けられていない。アタッチメント１０４の本体１４１には、アタッチメント４と同様に、コンデンサ素子４５と抵抗素子４６が収容されており、それらは本体１４１の内部で直列に接続されている。コンデンサ素子４５と抵抗素子４６の直列接続が図１のスナバ回路９に相当する。本体１４１には別の導体１４４が露出している。
【００３４】
アタッチメント１０４の本体１４１の側面には、クリップ状の２個の金具１４２、１４３が取り付けられている。金具１４２、１４３は、導電性と弾性を有しており、本体１４１の内部でスナバ回路の一端に電気的に接続されている。スナバ回路の他端には導体１４４が電気的に接続されている。
【００３５】
金具１４２はバネフック１４２ａと係止爪１４２ｂを備えており、金具１４３はバネフック１４３ａと係止爪１４３ｂを備えている。アタッチメント１０４は、パワー端子（正極端子３１と負極端子３２）の延設方向（即ち図のＺ方向）に沿って、半導体モジュール１０３に向けて移動することで、本体１４１とバネフック１４２ａ、１４３ａの間に正極端子３１が差し込めるようになっている。アタッチメント１０４を正極端子３１の根本まで移動させると、係止爪１４２ｂ、１４３ｂが正極端子３１の切欠３１ｃ、３１ｄに係止される。正極端子３１は、本体１４１と金具１４２、１４３のバネフック１４２ａ、１４３ａで挟持されるとともに、係止爪１４２ｂ、１４３ｂが切欠３１ｃ、３１ｄに係止される。図９に、正極端子３１が本体１４１と金具１４２のバネフック１４２ａの間に挟持されつつ、係止爪１４２ｂが切欠３１ｃに係止されている状態がよく表されている。こうして、アタッチメント１０４は、正極端子３１に固定される。アタッチメント１０４の係止爪１４２ｂ、１４３ｂが半導体モジュール１０３の切欠３１ｃ、３１ｄに係止されるので、半導体モジュール１０３が振動してもアタッチメント１０４が外れ難い。
【００３６】
バネフック１４２ａ、１４３ａは弾性を有しており、正極端子３１に強く押し当てられる。また、係止爪１４２ｂ、１４３ｂも弾性を有しており、正極端子３１の挿通時には、正極端子３１の表面に倣うように湾曲する。正極端子３１の根本の切欠３１ｃ、３１ｄの位置にて係止爪１４２ｂ、１４３ｂは弾性により元の状態に戻り、切欠３１ｃ、３１ｄに係止される。
【００３７】
金具１４２、１４３、及び、導体１４４は、正極端子３１と負極端子３２の間にスナバ回路９を電気的に接続する役割も果たす。別言すれば、アタッチメント１０４を半導体モジュール１０３に取り付けると、スナバ回路９の一端が金具１４２、１４３を介して正極端子３１と導通し、スナバ回路９の他端が導体１４４を介して負極端子３２と導通する。即ち、スナバ回路９が、半導体モジュール１０３の中の２個のスイッチング素子の直列接続の高電位側と低電位側の間に接続される。
【００３８】
アタッチメント１０４の本体１４１の反対側で、正極端子３１に正極バスバ５１（図２参照）が接合され、負極端子３２に負極バスバ５２（図２参照）が接合される。
【００３９】
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。実施例の正極端子３１が高電位側端子の一例に相当し、負極端子３２が低電位側端子の一例に相当する。積層ユニット１０が積層体の一例に相当する。係止爪４２ｂ、４３ｂ、１４２ｂ、１４３ｂが、端子の切欠に係合される爪の一例に相当する。
【００４０】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４１】
２：電力変換装置
３、３ａ−３ｇ、１０３：半導体モジュール
４、１０４：アタッチメント
５：スナバコンデンサ
６：スナバ抵抗
９：スナバ回路
１０：積層ユニット
１１：バッテリ
１２：フィルタコンデンサ
１３：リアクトル
１４ａ、１４ｂ：スイッチング素子
１５ａ、１５ｂ：ダイオード
１６：平滑コンデンサ
１７：双方向電圧コンバータ回路
１８ａ、１８ｂ：インバータ回路
１９ａ、１９ｂ：走行用モータ
２１：コンデンサユニット
２２：冷却器
２３：ハウジング
２５：出力バスバ
２６：端子台
２７：接続端子
２８：板バネ
２９：リアクトルユニット
３０：本体
３１：正極端子
３１ａ、３１ｃ、３１ｄ、３２ａ：切欠
３２：負極端子
３５ａ：半導体チップ
３５ｂ：半導体チップ
４１：本体
４２、１４２、４３、１４３：金具
４２ａ、４３ａ：挟持爪
４２ｂ、４３ｂ、１４２ｂ、１４３ｂ：係止爪
４５：コンデンサ素子
４６：抵抗素子
５１：正極バスバ
５２：負極バスバ
１００：電気自動車
１４１：本体
１４２：金具
１４２ａ、１４３ａ：バネフック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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