(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだフロー時にフローパレットに付着した異物やはんだ滓を他の工程に流出させる危険性を減少させ、また、使用後の洗浄回数を低減させることのできるフローパレットを提供する。【解決手段】フローパレット１０は、プリント基板６０がはんだ付け面６８を下向きにして内側に配置され、プリント基板６０の四隅部をプリント基板載置部２６に支持すると共に、プリント基板載置部２６以外の中央領域が開口した枠状の第１パレット２０と、プリント基板６０を載置した第１パレット２０が搭載され、プリント基板６０のはんだ付け範囲が開口したマスク部４６が第１パレット２０の第１開口部２４に貫入して、マスク部４６の上面がプリント基板６０のはんだ付け面６８に当接する第２パレット４０とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだフロー装置でプリント基板を搬送するフローパレットであって、
前記プリント基板がはんだ付け面を下向きにして内側に配置され、当該プリント基板の周縁部の複数個所を載置部に支持すると共に、当該載置部以外の中央領域が開口した枠状の第１パレットと、
前記プリント基板を載置した第１パレットが搭載され、当該プリント基板のはんだ付け範囲が開口したマスク部が前記第１パレットの開口に貫入して、当該マスク部の上面が前記プリント基板のはんだ付け面に当接する第２パレットと、
を備えたことを特徴とするフローパレット。
【請求項２】
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第２パレットは、前記はんだフロー装置により搬送可能状態で、搬送ガイド部以外の下面が前記はんだフロー装置のはんだフロー槽に対向し、
前記第１パレットは、下面が前記前記第２パレットの上面に対向して、前記はんだフロー槽から隔離されたことを特徴とするフローパレット。
【請求項３】
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第２パレットは、前記マスク部の上面が前記プリント基板のはんだ付け面に当接した状態で、当該プリント基板を前記第１パレットの載置部から浮揚させることを特徴とするフローパレット。
【請求項４】
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第１パレットは、前記プリント基板を所定の位置に配置する位置決め機構を備えたことを特徴とするフローパレット。
【請求項５】
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第２パレットは、前記第１パレットを所定の位置に搭載する位置出し機構を備えたことを特徴とするフローパレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、噴流式または静止式のはんだフロー装置（はんだ付け装置）においてプリント基板を搬送するフローパレットに関し、特に、使用後の洗浄工数を低減させることのできるフローパレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、はんだフロー装置で使用されるフローパレットは、はんだ付けを行うプリント基板をセットして実装部品をマウント（電子部品を挿入して接着）し、はんだフロー装置の搬送機構により搬送され、フラックス塗布、予熱、はんだフローの工程を順次移動することで、プリント基板のはんだ付けを行っている。
【０００３】
このようなフローパレットは、プリント基板のはんだ付けが必要な部分を開口し、はんだ付けが不要な部分をマスクキングするように、耐熱性の合成樹脂により板状に形成され、はんだ付け面を下側にしてプリント基板を載置し、保持できるようになっている。
【０００４】
図３は、従来のフローパレットの実施形態を示す説明図であり、フローパレット９０、フローパレット９０にセットされるプリント基板６０、及びプリント基板６０にマウントされるリードタイプの４個の実装部品８０を、各々セット又はマウントする以前の状態で示す斜視図である。
【０００５】
図３に示すように、４個の実装部品８０が実装面６６に配置されるプリント基板６０には、ネジ等により製品に取り付ける際の取り付け孔６２が四隅に配置され、また、実装部品８０のリード端子８２が挿入される複数の貫通孔６４が設けられている。
【０００６】
フローパレット９０には、プリント基板６０の厚さに略等しい深さで凹形状のプリント基板載置部９６が形成され、また、フロー装置のチェーン等の搬送機構と係合するフランジ形状の搬送ガイド部９２が四角形状の二辺に形成されている。
【０００７】
プリント基板載置部９６には、プリント基板６０のはんだ付け箇所となる複数の貫通孔６４を含むはんだ付け面６８の所定箇所を、はんだフロー装置のはんだ槽に向けて開口する開口部９４が三箇所設けられ、また、プリント基板６０をはんだ付け箇所の位置を開口部９４に合わせてセットするために、プリント基板６０の取り付け孔６２が挿入される二本の位置決めピン９８が隅部に対角配置されている。
【０００８】
はんだ付け作業は、先ず、プリント基板６０をフローパレット９０のプリント基板載置部９６にセットする。その際に、プリント基板６０の取り付け孔６２を二箇所の位置決めピン９８に挿入することで、プリント基板６０のはんだ付け箇所がフローパレット９０の開口部９４に配置される。
【０００９】
フローパレット９０にプリント基板６０をセットしたら、次に、プリント基板６０の複数の貫通孔６４に、対応する実装部品８０のリード端子８２を挿入し、全ての実装部品８０をプリント基板６０にマウントする。
【００１０】
フローパレット９０の下側から開口部９４を通してはんだ付け面６８に、手作業やフラックス塗布装置によりフラックスを塗布した後、実装部品８０及びプリント基板６０が載置されたフローパレット９０をフロー装置の搬送機構にセットしてフロー装置内を移動させ、はんだフロー（はんだ噴流や、はんだ浸漬）により開口部９４を通してはんだ付けを行う。
【００１１】
図４は、図３のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図であり、図４（Ａ）は、フローパレット９０にプリント基板６０がセットされ、プリント基板６０に実装部品８０がマウントされた状態を示す平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＣ−Ｃ断面を示す断面図、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。
【００１２】
図４（Ａ）に示すように、プリント基板載置部９６の開口部９４は、プリント基板６０のはんだ付け面８６から突出した実装部品８０のリード端子８２の周辺、すなわち、はんだ付け箇所に配置され、この状態で、図４（Ｂ）に示すように、開口部９４の下方から、はんだ噴流やはんだ浸漬により溶融したはんだが導入されて、リード端子８２がプリント基板６０のはんだ付け面６８の所定箇所にはんだ付けされる。
【００１３】
はんだ付けが終わったプリント基板６０をフローパレット９０から取り外し、フローパレット９０は、次のプリント基板をセットする最初の工程に戻される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００２−１９０６６７号公報特開２００９−２９５７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、はんだフロー装置によるこのようなはんだ付け作業においては、プリント基板のはんだ付け面にフラックスを塗布する際に、フローパレットの下面や側面にもフラックスが付着し、また、はんだフローの際のはんだ飛沫がフローパレットの下面や側面に固着することもある。
【００１６】
はんだフロー終了後に、フローパレットにフラックスの残渣やはんだ滓（固着したはんだ飛沫）が付着していると、次にはんだ付けを行うプリント基板をフローパレットにセットする工程に戻す際に、フローパレットの下面や側面に埃等の異物が付着してしまう。
【００１７】
フローパレットの下面に付着した異物やはんだ滓は、次にはんだ付けを行うプリント基板をフローパレットにセットする際や、プリント基板に実装部品を配置する際に離脱してプリント基板のはんだ面に付着し、短絡等の不具合を引き起こす可能性があるという問題がある。
【００１８】
本発明は、はんだフロー時にフローパレットに付着した異物やはんだ滓を他の工程に流出させる危険性を減少させ、また、使用後の洗浄回数を低減させることのできるフローパレットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、はんだフロー装置でプリント基板を搬送するフローパレットであって、プリント基板がはんだ付け面を下向きにして内側に配置され、当該プリント基板の周縁部の複数個所を載置部に支持すると共に、当該載置部以外の中央領域が開口した枠状の第１パレットと、プリント基板を載置した第１パレットが搭載され、当該プリント基板のはんだ付け範囲が開口したマスク部が第１パレットの開口に貫入して、当該マスク部の上面がプリント基板のはんだ付け面に当接する第２パレットと、を備えたことを特徴とする。
【００２０】
ここで、第２パレットは、はんだフロー装置により搬送可能状態で、搬送ガイド部以外の下面がはんだフロー装置のはんだフロー槽に対向し、第１パレットは、下面が第２パレットの上面に対向して、はんだフロー槽から隔離される。
【００２１】
また、第２パレットは、マスク部の上面がプリント基板のはんだ付け面に当接した状態で、当該プリント基板を第１パレットの載置部から浮揚させる。
【００２２】
また、第１パレットは、プリント基板を所定の位置に配置する位置決め機構を備える。
【００２３】
更に、第２パレットは、第１パレットを所定の位置に搭載する位置出し機構を備える。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、フローパレットを、実装部品のマウント用の第１パレットと、はんだフローの際の搬送用及びマスク用の第２パレットとで、フローパレットの機能を分けたことにより、第１パレットが常に汚れていない状態で使用可能となり、フローパレットの洗浄回数を低減できる。
【００２５】
また、はんだフロー終了後に、第２パレットを実装部品のマウント工程に戻す必要がなく、導電物であるはんだ滓等の汚れを他の工程に流出させる危険性が減少できる。
【００２６】
また、第２パレットをはんだフロー装置内のみで繰り返して使用できるため、第１パレットと同様の枚数を準備する必要がなく、イニシャルコストが低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明によるフローパレットの実施形態を示す説明図
【図２】図１のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図
【図３】従来のフローパレットの実施形態を示す説明図
【図４】図３のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に、本発明に係るフローパレットの実施形態について、その構成等を示す図面を参照して説明する。なお、本願において使用している「上面」及び「下面」、「下向き」、「下方」、「下側」等の呼称は、フローパレットが使用される状態（図示状態）での方向（上下関係）を表している。
【００２９】
図１は、本発明によるフローパレットの実施形態を示す説明図であり、第１パレット２０と第２パレット４０とで構成されるフローパレット１０、第１パレット２０にセットされるプリント基板６０、及びプリント基板６０にマウントされるリードタイプの４個の実装部品８０を、各々セット又はマウントする以前の状態で示す斜視図である。
【００３０】
ここで、実装部品８０は、リード端子８２を有するリードタイプであり、リード端子８２は、実装面６６の裏側であるはんだ付け面６８の配線（未図示）にはんだ付けされる。また、第１パレット２０及び第２パレット４０は、はんだ溶融温度以上の耐熱性を有する材料、例えば耐熱性の合成樹脂により形成されている。
【００３１】
図１に示すように、４個の実装部品８０が実装面６６に配置されるプリント基板６０には、ネジ等により製品に取り付ける際の取り付け孔６２が四隅に配置され、また、はんだ付け面６８の配線（未図示）にはんだ付けされるリード端子８２が挿入される複数の貫通孔６４が設けられている。
【００３２】
第１パレット２０には、四角形状の枠状部２２、枠状部２２の二箇所に配置された位置出し孔３０、枠状部２２の内側であってプリント基板６０を配置可能な第１開口部２４、枠状部２２の上面からプリント基板６０の厚さに略等しい深さで第１開口部２４の四隅部に配置されたプリント基板載置部２６が形成され、プリント基板載置部２６の二箇所には、プリント基板６０をセットするための位置決めピン２８が配置されている。
【００３３】
なお、本実施形態では、プリント基板６０と第１パレット２０との位置決めは、プリント基板６０の取り付け孔６２と、第１パレット２０の位置決めピン２８とで行っているが、他の方法でもよく、その方法は適宜選択される。
【００３４】
第２パレット４０には、第１パレット２０の厚さに略等しい深さで凹形状のパレット搭載部４２が形成され、また、第２パレット４０には、フロー装置のチェーン等の搬送機構と係合するフランジ形状の搬送ガイド部５０が四角形状の二辺に形成されている。
【００３５】
パレット搭載部４２の中央領域には、第１パレット２０の第１開口部２４に貫入可能で、且つ第２パレット４０の上面より低い高さで凸形状のマスク部４６が形成され、また、第１パレット２０をセットするために、第１パレット２０の位置出し孔３０に挿入される二本の位置出しピン４８が隅部に配置されている。
【００３６】
なお、本実施形態では、第１パレット２０と第２パレットとの位置決めは、第１パレット２０の枠状部２２に対角配置された位置出し孔３０と、パレット搭載部４２の隅部に対角配置された位置出しピン４８とで行っているが、位置出し孔３０と位置出しピン４８を対角以外に配置したり、位置出し孔や位置出しピンを使用せずにパレット搭載部４２を第１パレット２０の外径基準に形成したりといった他の方法でもよく、その方法は適宜選択される。
【００３７】
マスク部４６には、第２開口部４４が三箇所設けられ、プリント基板６０がセットされた第１パレット２０がパレット搭載部４２に搭載された際には、プリント基板６０のはんだ付け箇所となる複数の貫通孔６４を含むはんだ付け面６８の所定箇所が、第２開口部４４を介してはんだフロー装置のはんだ槽に対面することになる。
【００３８】
はんだ付け作業は、先ず、プリント基板６０を、取り付け孔６２を二箇所の位置決めピン２８に挿入して第１パレット２０のプリント基板載置部２６にセットし、その後、プリント基板６０の複数の貫通孔６４に、対応する実装部品８０のリード端子８２を挿入し、全ての実装部品８０をプリント基板６０にマウントする。
【００３９】
次に、プリント基板６０がセットされた状態で、第１パレット２０を、位置出し孔３０を二箇所の位置出しピン４８に挿入して、第２パレット４０のパレット搭載部４２にセットする。
【００４０】
その際に、プリント基板６０は、プリント基板６０の取り付け孔６２と第１パレット２０の位置決めピン２８、及び第１パレット２０の位置出し孔３０と第２パレット４０の位置出しピン４８の二箇所で第２パレット４０に対して位置決めされ、これにより、プリント基板６０のはんだ付け箇所が第２パレット４０の第２開口部４４に配置される。
【００４１】
第２パレット４０の下側から第２開口部４４を通してはんだ付け面６８に、手作業やフラックス塗布装置によりフラックスを塗布した後、実装部品８０及びプリント基板６０が載置された第１パレット２０、及び第１パレット２０が搭載された状態のフローパレット１０をフロー装置の搬送機構にセットしてフロー装置内を移動させ、はんだフロー（はんだ噴流や、はんだ浸漬）により第２開口部４４を通してはんだ付けを行う。
【００４２】
図２は、図１のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図であり、図２（Ａ）は、実装部品８０がマウントされたプリント基板６０が第１パレット２０にセットされ、更に、第１パレット２０が第２パレット４０に搭載された状態を示す平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図、図２（Ｃ）は、図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【００４３】
図２（Ａ）に示すように、プリント基板載置部９６の開口部９４は、プリント基板６０のはんだ付け面８６から突出した実装部品８０のリード端子８２の周辺、すなわち、はんだ付け箇所に配置されるが、その際に、図２（Ｃ）に示すように、プリント基板６０が、マスク部４６に押し上げられて第１パレット２０のプリント基板載置部２６から浮揚した状態となるように、第２パレット４０のマスク部４６は、パレット搭載部４２からの高さがプリント基板載置部２６の高さ（厚さ）より高くなるように構成されている。
【００４４】
このように、フラックスの塗布やはんだフローの際に、プリント基板６０が第１パレット２０から隔離されることで、フラックスを塗布する際に、第１パレット２０の下面や側面にもフラックスが付着したり、はんだフローの際に、第１パレット２０の下面や側面にはんだ飛沫が固着したりすることが回避される。
【００４５】
従って、第１パレット２０が常に汚れていない状態で使用可能となり、洗浄回数を低減でき、また、はんだフロー終了後に、第２パレット４０を実装部品８０のマウント工程に戻す必要がなく、導電物であるはんだ滓等の汚れを他の工程に流出させる危険性が減少でき、更に、第２パレット４０をはんだフロー装置内のみで繰り返して使用できるため、第１パレット２０と同様の枚数を準備する必要がなく、イニシャルコストが低減できる。
【００４６】
本実施形態において、プリント基板は角丸長方形状であるが他の形状でも良く、その場合は、第１パレットの第１開口部及びプリント基板載置部、並びに第２パレットの第２開後部及びマスク部を、プリント基板に対応させた形状とすればよい。
【００４７】
以上で実施形態の説明を終えるが、本考案は上記の実施形態に限定されず、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値等による限定は受けない。
【符号の説明】
【００４８】
１０：フローパレット
２０：第１パレット
２２：枠状部
２４：第１開口部
２６：プリント基板載置部
２８：位置決めピン
３０：位置出し孔
４０：第２パレット
４２：パレット搭載部
４４：第２開口部
４６：マスク部
４８：位置出しピン
５０：搬送ガイド部
６０：プリント基板
６２：取り付け孔
６４：貫通孔
６６：実装面
６８：はんだ付け面
７０：周縁部
８０：実装部品
８２：リード端子
９０：フローパレット
９２：搬送ガイド部
９４：開口部
９６：プリント基板載置部
９８：位置決めピン
【図１】
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【図２】
2018113335.tif 000004
【図３】
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【図４】
2018113335.tif 000006