(57)【要約】【課題】絶縁性および耐熱性を確保し、電子部品の押えの信頼性を向上させることができる電子部品の保持装置を提供する。【解決手段】電子部品10の保持装置17は、押え金具20および押え部21を備える。押え金具20は、電子部品10を配置する被配置部14に取り付けられる取付部24、および取付部24から延設された延設部25を有する。押え部21は、絶縁性を有するポリエチレンテレフタラート樹脂によって形成されており、押え金具20の延設部25に設けられ、電子部品10に接触し、電子部品10を被配置部14に押える。【選択図】図１
2018067671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を配置する被配置部に取り付けられる取付部、およびこの取付部から延設された延設部を有する押え金具と、
絶縁性を有するポリエチレンテレフタラート樹脂によって形成されており、前記押え金具の前記延設部に設けられ、前記電子部品に接触し、前記電子部品を前記被配置部に押える押え部と
を具備することを特徴とする電子部品の保持装置。
【請求項２】
電子部品を配置する被配置部に取り付けられる取付部と、
この取付部から突設されており、前記電子部品に接触し、前記電子部品を前記被配置部に押える押え部と、
を具備し、
前記取付部および前記押え部が絶縁性を有するポリエチレンテレフタラート樹脂によって一体に形成されている
ことを特徴とする電子部品の保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を被配置部に保持する電子部品の保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばトランジスタ等の電子部品は、放熱板に配置し、電子部品が発生する熱を放熱板によって放熱する構造が採られている。この場合、電子部品が放熱板に確実に密着するように、電子部品を放熱板に押えた状態に保持する保持装置を用いている。
【０００３】
保持装置には、金属板を用いることが多い。金属板の取付部を放熱板に取り付けることにより、金属板の取付部から延設された押え部が電子部品に接触し、この電子部品を放熱板に押えている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、電子部品の絶縁性を確保するために、電子部品に絶縁シートを被せ、この絶縁シートを介して金属板の押え部が電子部品を放熱板に押えるものもある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
昨今、ＳｉＣ（シリコンカーバイト）やＧａＮ（ガリウムナイトライド）等を使用し、高耐圧で、かつ高温でも動作するトランジスタ等の電子部品の開発が進められている。
【０００６】
そのため、保持装置においては、このような電子部品の大電流化および高温化にも対応できるように、絶縁性および耐熱性を確保し、電子部品の押えの信頼性を向上させることが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１６−２５１６１号公報
【特許文献２】特開２０１０−８７０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、絶縁性および耐熱性を確保し、電子部品の押えの信頼性を向上させることができる電子部品の保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の電子部品の保持装置は、電子部品を配置する被配置部に取り付けられる取付部、およびこの取付部から延設された延設部を有する押え金具と、絶縁性を有するポリエチレンテレフタラート樹脂によって形成されており、前記押え金具の前記延設部に設けられ、前記電子部品に接触し、前記電子部品を前記被配置部に押える押え部とを具備するものである。
【００１０】
請求項２記載の電子部品の保持装置は、電子部品を配置する被配置部に取り付けられる取付部と、この取付部から突設されており、前記電子部品に接触し、前記電子部品を前記被配置部に押える押え部と、を具備し、前記取付部および前記押え部が絶縁性を有するポリエチレンテレフタラート樹脂によって一体に形成されているものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品の保持装置によれば、絶縁性および耐熱性を確保し、電子部品の押えの信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す保持装置の側面図である。
【図２】同上保持装置の取付前の側面図である。
【図３】同上保持装置の斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す保持装置の側面図である。
【図５】同上保持装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の第１の実施の形態を、図１ないし図３を参照して説明する。
【００１４】
電子部品10は、例えばトランジスタ等の半導体素子である。そして、電子部品10は、図示しない半導体チップ、この半導体チップに接続されている複数のピン11、および半導体チップを覆う絶縁性を有するパッケージ12を有している。なお、パッケージ12の一面には放熱用金属板が設けられている。
【００１５】
そして、電子部品10は、被配置部14としての例えばアルミニウム等の金属製の放熱板15に配置される。このとき、パッケージ12の一面（放熱用金属板）が絶縁性を有する熱伝導シート16を介在して放熱板15に配置されるとともに、保持装置17によってパッケージ12が放熱板15に押え付けられ、電子部品10から放熱板15への良好な熱伝導性が確保される。取付板15には、保持装置17を取り吊るための取付孔18が設けられている。
【００１６】
また、保持装置17は、押え金具20および押え部21を備え、取付ねじ22によって放熱板15に取り付けられる。
【００１７】
押え金具20は、例えばステンレス等の金属製であり、ばね性を有している。押え金具20は、取付部24、およびこの取付部24から延設された延設部25を一体に備えている。
【００１８】
押え金具20の取付部24には、取付ねじ22が螺着する取付孔27が設けられている。
【００１９】
押え金具20の延設部25は、取付部24の側縁から立ち上げられる立上げ部29、この立上げ部29の先端から取付部24とは反対側へ向けて折曲される先端部30を有している。先端部30には、押え部21との結合用の結合孔31が設けられている。そして、図２に示すように、押え金具20を放熱板15に取り付ける前の状態において、立上げ部29は取付部24から略直角に折曲され、先端部30は立上げ部29とのなす角度が９０°よりも小さくなるように折曲されている。
【００２０】
押え部21は、ポリエチレンテレフタラート樹脂（以下、ＰＥＴ樹脂という）によって一体に形成されている。押え部21は、押え金具20の延設部25の先端側に被されるキャップ状に形成されている。すなわち、押え部21によって押え金具20の延設部25の先端側を覆っている。
【００２１】
押え部21を構成するＰＥＴ樹脂は、例えば一般に多く用いられているポリアミド樹脂に比べて、絶縁性、耐熱性が高く、それでいて安価である。また、押え部21にＰＥＴ樹脂を用いた保持装置17は、例えば、長期間使用中にその材料の有している特性を維持することができる最高使用温度を規定するＵＬ温度インデックス等の規格を満足するものである。
【００２２】
押え部21には、押え金具20の先端部30が挿入されるスリット状の結合溝33が設けられている。押え部21の一方の外面には、押え部21の先端側から両側に亘って結合溝33に連通すね断面略コ字形の切溝34が設けられているとともに、この切溝34によって囲まれる内側に結合片部35が設けられている。この結合片部35に、結合溝33に挿入された延設部25の結合孔31に係合し、延設部25に対して押え部21を外れ止め係止する結合爪部36が突設されている。
【００２３】
押え部21の他方の外面の先端側には、電子部品10のパッケージ12の上面に当接する当接部37が押え部21の幅方向全域に突設されている。押え部21の下面基端側には、パッケージ12の側面に当接可能とする位置決め部38が押え部21の幅方向全域に突設されている。
【００２４】
そして、保持装置17によって電子部品10を放熱板15に押えるには、図２に示すように、放熱板15の一方の面に配置された電子部品10上に保持装置17を配置し、放熱板15の反対側の面から放熱板15の取付孔18に取付ねじ22を挿入し、この取付ねじ22を押え金具20の取付孔27に螺着する。
【００２５】
図１に示すように、取付ねじ22を締め付けると、押え部21の当接部37が電子部品10の中央付近に当接することで、押え金具20が弾性変形しながら、押え金具20の取付部24が放熱板15に当接固定される。
【００２６】
押え金具20のばね性により、押え部21が電子部品10を放熱板15に押し付ける。電子部品10は熱伝導シート16を介して放熱板15に密着し、電子部品10から放熱板15への良好な熱伝導性が確保される。
【００２７】
そして、保持装置17によれば、押え金具20の延設部25にＰＥＴ樹脂で形成された押え部21を設け、この押え部21を電子部品10に当接させ、電子部品10を放熱板15に押えるため、保持装置17の絶縁性および耐熱性を確保し、電子部品10の押えの信頼性を得ることができる。
【００２８】
なお、保持装置17は、押え金具20の取付部24から相反する２方向にそれぞれ延設部25を延設し、それぞれの延設部25に押え部21を設けることにより、１つの保持装置17で２つの電子部品10を一括して保持するように構成してもよい。
【００２９】
次に、図４および図５に第２の実施の形態を示す。なお、第１の実施の形態と同じ構成については、同じ符号を用いて、その構成および作用効果についての説明を省略する。
【００３０】
保持装置17は、ＰＥＴ樹脂で一体に形成された保持体40を備えている。保持体40は、放熱板15に取付ねじ22で取り付けられる取付部41、および電子部品10に接触して放熱板15に押える押え部42を備えている。保持体40の幅方向の寸法は、電子部品10の幅方向の寸法よりも大きく形成されている。
【００３１】
取付部41には、取付ねじ22が挿通する取付孔43が設けられている。
【００３２】
押え部42は、取付部41から斜め方向に立ち上げられ、両側には側板部44が設けられている。両側の側板部44間の間隔は電子部品10の幅方向の寸法よりも大きく、両側の側板部44間に電子部品10が侵入可能になっている。押え部42の一面の先端側には電子部品10に当接する当接部45が突設されている。
【００３３】
そして、保持装置17によって電子部品10を放熱板15に押えるには、放熱板15の一方の面に配置された電子部品10上に保持体40を配置し、保持体40の取付部41の取付孔43に取付ねじ22を挿入し、この取付ねじ22を放熱板15の取付孔18に螺着する。
【００３４】
取付ねじ22を締め付けると、押え部42の当接部45が電子部品10の中央付近に当接することで、押え部42（保持体40）が弾性変形しながら、取付部41が放熱板15に固定される。
【００３５】
保持体40の弾性により、押え部42が電子部品10を放熱板15に押し付ける。電子部品10は熱伝導シート16を介して放熱板15に密着し、電子部品10から放熱板15への良好な熱伝導性が確保される。
【００３６】
そして、保持装置17によれば、取付部41および押え部42を有する保持体40をＰＥＴ樹脂で一体に形成し、この保持体40の押え部42を電子部品10に当接させ、電子部品10を放熱板15に押えるため、保持装置17の絶縁性および耐熱性を確保し、電子部品10の押えの信頼性を得ることができる。
【００３７】
なお、電子部品10としては、トランジスタに限らず、例えば整流ダイオード等、他の高発熱電子部品の放熱構造にも適用できる。
【符号の説明】
【００３８】
10    電子部品
14    被配置部
17    保持装置
20    押え金具
21    押え部
24    取付部
25    延設部
41    取付部
42    押え部
【図１】
2018067671.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018067671.tif 000005
【図４】
2018067671.tif 000006
【図５】
2018067671.tif 000007