(57)【要約】【課題】デバイスの電磁遮蔽の実現と、冷却対象となるデバイスに対して光源の熱の影響を受けにくく、効率良く冷却できることを可能にした投射型表示装置を提供すること。【解決手段】光源と、該光源を冷却するための冷却手段と、電子部品を有する基板を備えた投射型表示装置において、該電子部品から発生する熱を伝導させるための熱伝導部材と、該熱伝導部材を押圧するかつ前記基板を保持する金属製の第１の板金と、前記光源と対向し、前記基板から放出される電磁波を遮蔽する第２の板金を有し、前記第１の板金と該第２の板金が電気的接続することを特徴とする。【選択図】図４
2018013650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
該光源を冷却するための冷却手段と、
電子部品を有する基板を備えた投射型表示装置において、
該電子部品から発生する熱を伝導させるための熱伝導部材と、
該熱伝導部材を押圧するかつ前記基板を保持する金属製の第１の板金と、
前記光源と対向し、前記基板から放出される電磁波を遮蔽する第２の板金を有し、
前記第１の板金と該第２の板金が電気的接続することを特徴とする投射型表示装置。
【請求項２】
前記第１の板金に放熱器を取り付けたことを特徴とする請求項１に記載の投射型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源からの光を液晶パネル等の表示部を通してスクリーンに拡大投射するプロジェクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、消費電力が大きいデバイスにより発生する熱は放熱部材を取り付けて冷却する必要があった。
【０００３】
特許文献１では、デバイスで発生した熱を放熱部材を介して筺体に伝えることで外に逃がす構成である。
【０００４】
一方、デバイスはＥＭＩにおいてノイズ発生源となるため、デバイスに対して電磁波を抑制する構成をとる必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１３８９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、消費電力が大きいデバイスの他にランプ等の光源が搭載されているプロジェクタにおいては、放熱部材がランプ付近に配置されてしまうことで、デバイスがランプによる熱の影響を受けてしまうため、温度が上昇してしまう。その結果、効率良く冷却できないといった問題がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、デバイスの電磁遮蔽の実現と、冷却対象となるデバイスに対して光源の熱の影響を受けにくく、効率良く冷却できることを可能にした投射型表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明に係る投射型表示装置は、
光源と、
該光源を冷却するための冷却手段と、
電子部品を有する基板を備えた投射型表示装置において、
該電子部品から発生する熱を伝導させるための熱伝導部材と、
該熱伝導部材を押圧するかつ前記基板を保持する金属製の第１の板金と、
前記光源と対向し、前記基板から放出される電磁波を遮蔽する第２の板金を有し、
前記第１の板金と該第２の板金が電気的接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、デバイスの電磁遮蔽の実現と、冷却対象となるデバイスに対して光源の熱の影響を受けにくく、効率良くデバイスを冷却できることを可能にした投射型表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態における投写型表示装置の上面図
【図２】本発明の第１の実施形態における駆動・制御基板ユニットの電磁遮蔽板金とその周囲の部品を示した図
【図３】本発明の第１の実施形態における駆動・制御基板ユニットに設けられた開口周辺を拡大した図
【図４】本発明の第１の実施形態におけるＬＳＩの冷却構成を示した図
【図５】本発明の第２の実施形態におけるＬＳＩの冷却構成を示した図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は本発明の第１の実施形態における投写型表示装置の上面図である。
【００１３】
１は光源であるランプ。
【００１４】
２は不図示の複数のバネ部材にてランプ１および後述する防爆凸レンズ３を保持するランプホルダ。
【００１５】
３はランプ１からの光を集光する機能を備えた防爆凸レンズ。
【００１６】
４はランプ１およびランプホルダ２および防爆凸レンズ３および不図示の複数の部材によって構成されるランプユニット。
【００１７】
αはランプ１からの光を入射する照明光学系。
【００１８】
βは照明光学系からの出射光を入射するＲ・Ｇ・Ｂの３色用の液晶パネルを備えた色分離合成光学系。
【００１９】
５は色分離合成光学系βからの出射光を入射して図示せぬスクリーン（被投射面）に画像を投射する投射レンズユニットであり、投射レンズユニット５内には後述する投射レンズ光学系を収納している。
【００２０】
６はランプユニット４、照明光学系α、色分離合成光学系βを収納するとともに投射レンズユニット５が固定される光学ボックス。
【００２１】
７は電源であり、電源７には不図示のＡＣインレットを有し後述する外装上ケース１７に組み込まれ電源７に電気的に接続され筺体内に電源が供給される。
【００２２】
８はバラストであり、ランプ１を点灯するための点灯電源装置。バラスト８は電源７およびランプ１と電気的に接続される。
【００２３】
９は後述する外装上ケース１７に設けられた吸気口１７ａから外気を吸入した空気の排気にて色分離合成系βの光学素子を冷却する光学冷却ファンＡ。
【００２４】
１０は後述する外装上ケース１７に設けられた吸気口１７ａから外気を吸入した空気の排気にて色分離合成系βの光学素子を冷却する光学冷却ファンＢ。
【００２５】
１１は光学冷却ファンＡ９と光学冷却ファンＢ１０を保持し、後述する吸気口１７ａから外気を吸入し、光学冷却ファンＡ９と光学冷却ファンＢ１０の吸気口に導風する光学冷却ファン吸気ダクト。
【００２６】
１３は排気ファンであり、排気ファン１３の吸気する空気によって電源８、バラスト９を冷却し、排気によってランプ１およびその周辺を冷却し後述する排気口１７ｂより筐体外へ排熱する。
【００２７】
１４は排気ファン１３を保持する排気ファンホルダ。
【００２８】
１５はランプ冷却ファンであり、ランプ冷却ファン１５は色分離合成系βの光学素子を冷却した空気を吸気し、排気によってランプ１を冷却する。
【００２９】
１６はランプ冷却ファン１５から排気された空気を導風するランプ冷却ダクト。
【００３０】
１７は外装上ケースであり、筐体内に外気を取り込む前面吸気口１７ａと側面吸気口１７ｂおよび筐体外に排熱する排気口１７ｃを備える。
【００３１】
１８は吸気口１７ａに近接して取り付き筐体内へ外気を吸入する際に筐体内に塵埃が入ることを抑制するエアフィルタ。
【００３２】
１９は画像・制御等の各種信号を取り込むコネクタ（インターフェース）が搭載され、前述した電源７からの電力により液晶パネルの駆動、及びランプ１への点灯指令、複数のファンへの駆動指令を送ることを主とする駆動・制御基板ユニット。駆動・制御基板ユニット１９は色分離合成光学系βに配置される液晶パネルから出るＦＰＣが接続される。
【００３３】
２０は側面吸気口１８ｂから吸気した後、排気によって後述する偏光変換素子４５を冷却する偏光変換素子冷却ファン。また、偏光変換素子冷却ファン２０はシロッコファンである。
【００３４】
２１は偏光変換素子冷却ファン２０から排気された空気を導風する偏光変換素子冷却ダクト。
【００３５】
図２は本発明の第１の実施形態における駆動・制御基板ユニットの電磁遮蔽板金とその周囲の部品を示した図である。
【００３６】
１０１は電源７から発生する電磁波を抑制するための電磁遮蔽板金である。
【００３７】
１０２は色分離合成系内に収納され、入射した光を反射するとともに画像変調する不図示の反射型液晶表示素子と電気接続される表示素子の駆動基板から発生する電磁波を抑制するための電磁遮蔽板金である。
【００３８】
１０３は駆動・制御基板ユニット１７に搭載される画像処理動作を行うためのＬＳＩである。このＬＳＩ１０３は多機能化により消費電力が大きいため、冷却を行う必要がある。
【００３９】
１０４は駆動・制御基板ユニット１７から発生する電磁波を抑制するべく、電磁波遮蔽板金１０１と電磁波遮蔽板金１０２と電気接続される電磁波遮蔽板金である。電磁遮蔽板金１０４は駆動・制御基板ユニット１７を電気接続された状態で保持される。１０４ａは電磁遮蔽板金１０４に設けられた開口である。
【００４０】
１０５はＬＳＩ１０３と熱的接続される熱伝導シートである。
【００４１】
１０６はＬＳＩ１０３から発生した熱を熱伝導シート１０５を介することで放熱させるための放熱板金である。
【００４２】
２０１は電磁遮蔽板金１０４と電磁遮蔽板金１０１および電磁遮蔽板金１０２を接続固定するためのビスである。
【００４３】
２０２は駆動・制御基板ユニット１７と電磁遮蔽板金１０４を接続固定するためのビスである。
【００４４】
２０３は放熱板金１０６と電磁遮蔽板金１０４を接続固定するためのビスである。
【００４５】
図３は本発明の第１の実施形態における駆動・制御基板ユニットに設けられた開口周辺を拡大した図である。
【００４６】
開口１０４ａの直下はランプユニット４が収納された光学ボックス６が配置されている。ランプユニット４に対向するように排気ファン１３が収納された排気ファンフォルダ１４は配置されており、排気ファン１３から送風によりランプユニット４を冷却する。１０４ｂは放熱板金１０６と電気的接続される接触部でＬＳＩ１０３側に突き出している形状である。１０４ｃは放熱板金１０６を位置決めするための位置決め部である。１０４ｃは放熱板金１０６をビス締めによって固定するための固定部である。
【００４７】
図４は本発明の第１の実施形態におけるＬＳＩの冷却構成を示した図である。
【００４８】
放熱板金１０６は電磁遮蔽板金１０４の接触部１０４ｂに対して必要最低限の面積で接触した状態でビス２０３によって固定されることで、電気的接続を行う。この電気的接続により、ＬＳＩ１０３からの電磁波を抑制できる。また、ＬＳＩ１０３で発生する熱を熱伝導シート１０５を介して放熱板金１０６まで伝えることができる。ここで、放熱板金１０６を電磁遮蔽板金１０４と電磁遮蔽を行うのに必要な最低限の面積で接続していることから、電磁遮蔽板金１０４がランプユニット４から享受する熱の影響を受けにくいため、ランプユニット４の熱によるＬＳＩ１０３の温度上昇を軽減できる。
【実施例２】
【００４９】
図５は本発明の第２の実施形態におけるＬＳＩの冷却構成を示した図である。
【００５０】
１１１はＬＳＩ１０３より発生した熱を放熱するために放熱板金１０６に取り付けられたヒートシンクである。ヒートシンク１１１は放熱板金１０６に対してＬＳＩ１０３と反対側の面に設けられる。ＬＳＩ１０３と反対側の面に設けられることで、ランプ冷却ファン１５の送風によりヒートシンクの放熱を促進させる。その結果、更なるＬＳＩの冷却を行うことができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０３  ＬＳＩ、１０４  電磁遮蔽板金、１０４ａ  開口部、１０４ｂ  接触部、
１０５  熱伝導シート、１０６  放熱板金、２０１  ビス、２０３  ビス
【図１】
2018013650.tif 000003
【図２】
2018013650.tif 000004
【図３】
2018013650.tif 000005
【図４】
2018013650.tif 000006
【図５】
2018013650.tif 000007