(57)【要約】【課題】回路基板の一面にコネクタを備えるものにあって、コネクタの取付け構造を簡単化する。【解決手段】電子装置１１は、電子回路が搭載された回路基板１３と、回路基板１３の一面に取付けられ外部との電気的接続を行うためのコネクタ１４とを備える。コネクタ１４のハウジング２０には、該コネクタ１４を回路基板１３に仮固定するための突起部２２が設けられている。回路基板１３には、突起部２２が挿入される貫通穴１８が設けられていると共に、一面とは反対側の他面に貫通穴１８の周囲部に位置してはんだ付け用のランド１９が設けられている。ランド１９に対するはんだ付け用のフラックスの残渣２５が、貫通穴１８内に流れ込むように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が搭載された回路基板（１３、３１、４１）と、前記回路基板（１３、３１、４１）の一面に取付けられ外部との電気的接続を行うためのコネクタ（１４）とを備える電子装置（１１）であって、
前記コネクタ（１４）のハウジング（２０）には、該コネクタ（１４）を前記回路基板（１３、３１、４１）に仮固定するための突起部（２２）が設けられ、
前記回路基板（１３、３１、４１）には、前記突起部（２２）が挿入される貫通穴（１８、５１、５２、５３）が設けられていると共に、前記一面とは反対側の他面に前記貫通穴（１８、５１、５２、５３）の周囲部に位置してはんだ付け用のランド（１９、３４、６１、６２）が設けられ、
前記ランド（１９、３４、６１、６２）に対するはんだ付け用のフラックスの残渣（２５）が、前記貫通穴（１８、５１、５２、５３）内に流れ込むように構成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記はんだ付け用のフラックスは、熱可塑性樹脂が含まれていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂であることを特徴とする請求項２記載の電子装置。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂は、前記フラックス中に５重量％以上含まれていることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記貫通穴の外縁部から、前記はんだ付け用のランドまでの離間距離は、少なくとも一部で０．５ｍｍ以内とされていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記はんだ付け用のランドは、ダミーのランドであることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記はんだ付け用のランドは、電子部品実装用のランドであることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記はんだ付け用のランドの外側部位は、ソルダレジストにより覆われていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記はんだ付け用のランドの外側部位は、印刷用インクで覆われていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が搭載された回路基板と、前記回路基板の一面に取付けられ外部との電気的接続を行うためのコネクタとを備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば車両に搭載されるエンジンＥＣＵ等の電子装置は、例えば金属製の筐体内に、電子回路が搭載された回路基板を備えると共に、その回路基板の一面には外部との電気的接続を行うためのコネクタが取付けられている。コネクタを回路基板に固定するにあたっては、一般に、材料の弾性を利用したスナップフィットと呼ばれる取付け構造が採用されている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００３】
図１１は、スナップフィットによる取付け構造を示している。ここで、回路基板１には、取付け用の貫通穴１ａが形成されている。一方、コネクタのハウジング２には、底面から下方に突出するように、弾性変形可能な係り止め部（スナップフィット部）３が一体に設けられており、係り止め部３の先端部には、爪部３ａが形成されている。これにて、係り止め部３が貫通穴１ａに挿入されることにより、爪部３ａが回路基板１の下面に弾性的に係止され、ハウジング２が固定される。この構造により、ねじや接着剤などを用いることなく、取付け作業を容易に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２５２６９６号公報
【特許文献２】特開２００６−５２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した係り止め部３を有するコネクタハウジング２は、射出成型により製造されることが一般的である。しかし、成型ばらつきなどにより、貫通穴１ａに対して係り止め部（爪部）が大きくなり過ぎたり、小さくなり過ぎたりする虞がある。図１２は、係り止め部４（爪部４ａ）が大きくなり過ぎた場合を例示し、この場合、爪部４ａを貫通穴１ａに挿入できなくなってしまう。また、図１３は、係り止め部５（爪部５ａ）が小さくなり過ぎた場合を例示し、この場合、爪部５ａを貫通穴１ａの周縁に引っ掛けることができず、固定ができなくなってしまう。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、回路基板の一面にコネクタを備えるものにあって、コネクタの取付け構造を簡単化することができる電子装置を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の電子装置は、電子回路が搭載された回路基板と、前記回路基板の一面に取付けられ外部との電気的接続を行うためのコネクタとを備えるものであって、前記コネクタのハウジングには、該コネクタを前記回路基板に仮固定するための突起部が設けられ、前記回路基板には、前記突起部が挿入される貫通穴が設けられていると共に、前記一面とは反対側の他面に前記貫通穴の周囲部に位置してはんだ付け用のランドが設けられ、前記ランドに対するはんだ付け用のフラックスの残渣が、前記貫通穴内に流れ込むように構成されているところに特徴を有する（請求項１の発明）。
【０００８】
ここで、本発明者等は、コネクタを回路基板に取付けるにあたって、次の２点に着目し、本発明を成し遂げたのである。即ち、第１に、回路基板に対しコネクタ端子をはんだ接合することによって、コネクタと回路基板との間の電気的接続及び機械的固定が行われるので、コネクタハウジングと回路基板との間については、強固に固定しなくとも、はんだ付けの工程まで仮固定できる程度の固定力で済むこと。第２に、はんだに含まれるフラックスには、樹脂成分が含まれており、フラックス残渣はゲル状をなし、仮固定程度であれば、接着剤（粘着剤）としての機能を十分に果たすことが可能である点である。
【０００９】
上記構成によれば、回路基板の他面側の貫通穴の周囲部に設けられたランドにはんだが塗布され、はんだの溶融（はんだ付け）が行われることにより、フラックスの残渣が貫通穴内に流れ込んで、貫通穴の内面に付着するようになる。そして、その貫通穴に対し、コネクタのハウジングに設けられた突起部が挿入されると、突起部の外周と貫通穴の内面との隙間をフラックス残渣が埋めるようになる。このフラックス残渣が接着剤として機能し、コネクタハウジングの仮固定を行うことができる。
【００１０】
従って、貫通穴に対する突起部の寸法精度は、多少ラフであっても良く、別途の接着剤を用いたり、その塗布工程を追加したりする必要もない。この結果、スナップフィット構造を採用する場合と比べて、コネクタの取付け構造の簡単化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すもので、回路基板の要部の拡大縦断面図
【図２】要部の拡大底面図
【図３】回路基板の貫通穴部分の拡大上面図（ａ）及び拡大底面図（ｂ）
【図４】製造工程を説明するための縦断面図
【図５】コネクタと回路基板との接続部分の構成を概略的に示す断面図
【図６】電子装置の構成を概略的に示す縦断面図
【図７】第２の実施形態を示すもので、回路基板の要部の底面図（ａ）及び上下反転して示す縦断面図（ｂ）
【図８】第３の実施形態を示すもので、回路基板の要部を上下反転して示す縦断面図
【図９】貫通穴の形状の３つの変形例を示す上面図
【図１０】ランドの形状の２つの変形例を示す底面図
【図１１】従来例を示すもので、スナップフィットによる取付け構造を示す要部の拡大縦断面図
【図１２】係り止め部が大き過ぎた場合の例を示す図
【図１３】係り止め部が小さ過ぎた場合の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を車載用の電子装置であるエンジンＥＣＵに適用したいくつかの実施形態について、図１から図１０を参照しながら説明する。尚、複数の実施形態間で共通する部分については、同一符号を付して、新たな図示や繰返しの説明を省略することとする。
【００１３】
（１）第１の実施形態
以下、第１の実施形態について図１から図６を参照しながら説明する。図６は、本実施形態に係る電子装置（エンジンＥＣＵ）１１の構成を概略的に示している。この電子装置１１は、例えば金属製の筐体１２内に、電子回路が搭載された回路基板１３と、コネクタ１４とを備えて構成されている。筐体１２は、上ケースとなる筐体ケース１５と下ケースとなる筐体カバー１６とを上下に突き合わせて構成されており、図で左側に位置して、コネクタ１４が配置される角筒状の開口部１２ａを有している。尚、以下の説明で、上下等の向きをいう場合には、便宜上、図６の状態を基準とする。従って、コネクタ１４は、回路基板１３の一面である上面に取付けられる。
【００１４】
前記回路基板１３は、周知のように、絶縁基材の両面に電子部品がはんだ接合される導電スルーホールやランド、それらを接続する配線パターンなどが形成されている。図示は省略するが、回路基板１３の上下両面には、ＩＣ等の複数個の電子部品が実装され、電子装置１１としての電子回路を構成している。このとき、図５に一部示すように、回路基板１３には、コネクタ１４を実装するための、導電スルーホール１７が形成されている。これと共に、後述するように、図１等に示す貫通穴１８及びランド１９（この場合ダミーのランド１９）が形成されている。
【００１５】
前記コネクタ１４は、図６及び図５に示すように、合成樹脂製のハウジング２０と、その内部に設けられた複数本の端子２１とを有して構成されている。図６に示すように、ハウジング２０は、基端側（図で右側）が回路基板１３の一面である上面に載置状に取付けられる矩形箱状の取付部２０ａとされ、先端側（図で左側）が、前記開口部１２ａから突出し、図示しない外部コネクタが着脱可能に接続される角筒状の接続部２０ｂとされている。複数本の端子２１は、図で左右方向に延びるようにして、取付部２０ａの内部に埋め込まれた形態に支持され、先端部が、接続部２０ｂ内に配置されている。
【００１６】
このとき、複数本の端子２１の基端部（図で右側）は、下方にＬ字状に折曲がって、図５に示すように、取付部２０ａの下面から下方に突出している。この突出部分をピン２１ａという。図５に示すように、各端子２１のピン２１ａが、回路基板１３の導電スルーホール１７に対し差し込まれ、下面側からはんだ付けされることにより、コネクタ１４と回路基板１３とが電気的に接続される。そして、ハウジング２０の取付部２０ａの下面部には、例えば端子２１のピン２１ａの前後に２箇所（図５で左右２箇所）に位置して、突起部２２が一体に設けられている。図１等にも示すように、これら突起部２２は、取付部２０ａの下面から下方に突出するピン状をなしており、後述のように、回路基板１３に対しコネクタ１４を仮固定する役割を果たす。
【００１７】
ここで、詳しい説明は省略するが、前記コネクタ１４を含む電子部品を回路基板１３の実装するにあたっては、回路基板１３の上面及び下面に対しリフローと称されるはんだ付け工程が夫々実行される。このリフロー工程では、回路基板１３の各ランド（導電スルーホール１７のランドを含む）部分に、はんだペースト２３（図４（ｂ）参照）が塗布され、各ランドに対して電子部品のリードが位置決め状態で搭載（マウント）され、その後、リフロー炉を通して加熱がなされる。これにて、はんだペースト２３が溶融した後に冷却硬化することによって、硬化したはんだ２４（図４（ｃ）等参照）によりリードがランドに接合（はんだ付け）され、以て、電子部品の電気的、機械的接続がなされる。
【００１８】
本実施形態においては、はんだ付けに用いられるはんだペースト２３は、粉末状のはんだ、フラックス、溶剤等を混合して構成される。このとき、フラックス中には、熱可塑性樹脂が含まれており、特に本実施形態では、アクリル系樹脂が、５重量％以上の含有量で含まれている。尚、図示は省略するが、前記回路基板１３の表面は、必要部分（はんだ付け等がなされる部分）を除いてソルダレジストにより覆われるようになっている。さらに、回路基板１３の表面には部品番号や記号などの必要な印刷がなされる。
【００１９】
さて、本実施形態では、上記コネクタ１４を、回路基板１３に対し仮固定、つまりリフロー工程によるはんだ付けまでの間の仮保持を行うために、次のような構造が設けられる。即ち、図１〜図４に示すように、回路基板１３には、前記コネクタ１４の突起部２２に対応して、該突起部２２が挿入される貫通穴１８が形成されている。これと共に、回路基板１３の一面（上面）とは反対側の他面この場合下面には、前記貫通穴１８の周囲部に位置してはんだ付け用のダミーのランド１９が設けられている。
【００２０】
この場合、図３に示すように、貫通穴１８は、前記突起部２２が挿通する大きさの円形状に形成されている。前記ランド１９は、貫通穴１８の周囲を囲むようなリング状に形成されている。このとき、図３（ｂ）に示すように、貫通穴１８の外縁部から、ランド１９までの離間距離ｄは、０．５ｍｍ以内とされている。これにて、図４（ｃ）等に示すように、当該ランド１９に対しはんだペースト２３が塗布され、リフロー工程が行われることにより、はんだペースト２３に含まれていたフラックスの残渣２５が、ゲル状をなして重力方向に流れ、貫通穴１８内に流れ込むように構成されている。
【００２１】
次に、上記構成の電子装置１１の作用・効果について述べる。図４は、上記のように構成された回路基板１３に対して、コネクタ１４を仮固定するまでの工程を模式的に示している。即ち、まず、図４（ａ）に示すように、貫通穴１８及びランド１９が形成された回路基板１３が、上下反転した状態とされる。次に、図４（ｂ）に示すように、回路基板１３の下面側（図では上面側）のランド１９に対し、はんだペースト２３を塗布する工程が実行される。
【００２２】
次いで、図４（ｃ）に示すように、例えばリフロー工程が実行されることにより、ランド１９上のはんだペースト２３が溶融された後、冷却硬化してはんだ２４となり、これと共に、フラックス残渣２５が貫通穴１８内に流れ込むようになる。次に、図４（ｄ）に示すように、回路基板１３が再び上下反転されて、一面を上面にした通常の状態に戻される。そして、図４（ｅ）に示すように、回路基板１３の上面側から、貫通穴１８に対し突起部２２が挿入されるようにして、コネクタ１４が載置される。尚このとき、図５に示すように、コネクタ１４の各端子２１のピン２１ａが、回路基板１３の導電スルーホール１７に挿通される。
【００２３】
ここで、はんだペースト２３のフラックスに熱硬化性樹脂特にアクリル系樹脂が含まれていたことにより、フラックス残渣２５はゲル状をなし、貫通穴１８内に流れ込んでその内面に付着する。その貫通穴１８に対し、コネクタ１４のハウジング２０に設けられた突起部２２が挿入されると、図１、図２にも示すように、突起部２２の外周と貫通穴１８の内面との隙間を、フラックス残渣２５が埋めるようになる。このフラックス残渣２５が接着剤（粘着剤）として機能し、コネクタ１４の仮固定を行うことができる。この後、回路基板１３の下面に対するリフロー工程により、コネクタ１４のピン２１ａが、回路基板１３の導電スルーホール１７にはんだ付けされ、電気的及び機械的な固定がなされる。
【００２４】
このように本実施形態によれば、コネクタ１４の端子２１を回路基板１３にはんだ付けにより電気的に接続することによって両者の固定（本固定）が行われるので、コネクタハウジング２０と回路基板１２との間については、短時間だけ仮固定すれば済む点、及び、はんだペースト２３に含まれていたフラックス残渣２５を、コネクタ１４の仮固定のための接着剤（粘着剤）として機能させることが十分に可能である点に着目した。そして、コネクタ１４のハウジング２０に突起部２２を設け、回路基板１３に貫通穴１８の周囲部に設けたダミーのランド１９にはんだペースト２３を塗布し、フラックス残渣２５が貫通穴１８内に流れ込むように構成した。
【００２５】
これにより、コネクタ１４のハウジング２０の仮固定を可能とし、貫通穴１８に対する突起部２２の寸法精度は、多少ラフであっても良く、別途の接着剤を用いたり、接着剤の塗布工程を追加したりする必要もない。この結果、本実施形態によれば、従来例で述べたようなスナップフィット構造を採用する場合と比べて、コネクタ１４の取付け構造の簡単化を図ることができる。
【００２６】
このとき、本実施形態では、はんだペースト２３のフラックスに、熱可塑性樹脂が含まれていることによって、フラックス残渣２５の接着性を確保することができた。特に、熱可塑性樹脂としてアクリル系樹脂を採用したことにより、優れた接着性を得ることができた。しかも、本発明者の研究によれば、熱可塑性樹脂（アクリル系樹脂）がフラックス中に５重量％以上含まれていることにより、十分な接着性を確保することができた。熱可塑性樹脂（アクリル系樹脂）が５重量％未満であると、十分な粘着性を得ることができなくなる。
【００２７】
そして、本実施形態では、貫通穴１８の外縁部から、はんだ付け用のランド１９までの離間距離ｄを、０．５ｍｍ以内とした。ここで、貫通穴１８とランド１９との間の距離ｄがあまり離れていては、フラックス残渣２５が貫通穴１８内にうまく流れ込まなくなる虞があり、離間距離ｄを０．５ｍｍ以内としたことにより、十分に流れ込ませることが可能となった。しかも、本実施形態では、貫通穴１８近傍のランドをダミーのランド１９とした。回路基板１３上のランドが本来存在しない位置でも、ダミーのランド１９を採用することにより、所期の目的を果たすことができる。
【００２８】
（２）第２、第３の実施形態、その他の実施形態
図７は、第２の実施形態を示すものである。この第２の実施形態が、上記第１の実施形態と異なる点は、回路基板３１に形成されるはんだ付け用のランドを、ダミーのランド１９ではなく、実際に電子部品３２、３３が実装されるランド３４とした構成にある。即ち、回路基板３１には、コネクタ１４の突起部２２が挿入されて仮固定するため円形の貫通穴１８が形成されている。尚、回路基板３１上には、各ランド３４に接続された配線パターン３５も形成されている。
【００２９】
そして、回路基板３１のうち、コネクタ１４が取付けられる一面（上面）とは反対側の他面である下面（図７（ｂ）では上側）には、貫通穴１８の左側に位置して電子部品３２がはんだ接続される２個のランド３４、３４が設けられている。また、貫通穴１８の右側に位置して電子部品３３がはんだ接続される２個のランド３４、３４が設けられている。これらランド３４のうち、貫通穴１８の左右周囲部に位置するランド３４の、貫通穴１８の外縁部との間の最も近い部分の離間距離ｄは、やはり０．５ｍｍ以内とされている。
【００３０】
この場合も、コネクタ１４の取付けに先立って、回路基板３１の下面側における電子部品３２、３３の実装が行われる。この実装作業は、回路基板３１のランド３４に対し、はんだペースト２３が塗布され、ランド３４上に電子部品３２、３３が載置された状態で、リフロー工程が実行される。これにより、図示のように、ランド３４上のはんだペースト２３が溶融された後、冷却硬化してはんだ２４となって電子部品３２、３３のはんだ接続が行われる。これと共に、ランド３４上の貫通穴１８に近い部分に塗布されたはんだペースト２３からフラックス残渣２５が貫通穴１８内に流れ込むようになる。尚、上記配線パターン３５は、フラックス残渣２５の流れを妨げない位置に形成されている。
【００３１】
従って、この第２の実施形態によっても、上記第１の実施形態と同様に、貫通穴１８内に、接着性を有するフラックス残渣２５が付着しているので、コネクタ１４の突起部２２を挿入することにより、コネクタ１４の仮固定を行うことができる。従って、本実施形態によれば、スナップフィット構造を採用する場合と比べて、コネクタ１４の取付け構造の簡単化を図ることができる。また、特に本実施形態では、はんだ付け用のランドとして電子部品実装用のランド３４を用いるので、ダミーのランドを設けることなく済ませることができ、構成の簡単化や回路基板３１の面積の有効利用を図ることができる。
【００３２】
図８は、第３の実施形態を示すものであり、上記第１の実施形態とは次の点が異なる。即ち、この第３の実施形態の回路基板４１には、コネクタ１４の突起部２２が挿入されて仮固定するため円形の貫通穴１８が形成されていると共に、下面（図では上面側）に位置して、貫通穴１８の周囲にリング状をなすはんだ付け用のダミーのランド１９が設けられている。
【００３３】
そして、回路基板４１の表面は必要部分（はんだ付け等がなされる部分）を除いて、ソルダレジスト（レジスト膜）４２により覆われているのであるが、このとき、ランド１９の外側である外周部分を、ソルダレジスト４２が盛り上がった形態で覆っている。このソルダレジスト４２を形成する工程は、周知のように、感光性のレジスト液を塗布する工程、フォトマスクを通して光（紫外線）を当てて硬化させる露光工程、未硬化部分を洗浄液（溶剤）で除去する工程等からなる。
【００３４】
この第３の実施形態によれば、ランド１９上にはんだペースト２３を塗布し、リフロー工程が実行された際に、ソルダレジスト４２によって、フラックス残渣２５がランド１９の外周側に流れることが阻止されるようになり、フラックス残渣２５を貫通穴１８側に導くことができる。従って、フラックス残渣２５を効果的に貫通穴１８内面に流れ込むようにすることができる。このとき、ソルダレジスト４２を形成する工程は、回路基板１３の製造に本来含まれているので、新たな工程を追加する必要もない。
【００３５】
尚、上記第３の実施形態では、ランド１９の外周部分を、ソルダレジスト４２により覆う構成としたが、図示はしないが、ランド１９の外周部分を、例えばシルクインク等の印刷用インクで覆う構成としても良い。この場合、回路基板の表面には部品番号や記号などの必要な印刷がなされるので、その印刷の際に、ランド１９の外周部分に、印刷用インクを盛り上がるように塗布することができる。このような印刷用インクによっても、第３の実施形態と同様に、フラックス残渣２５が貫通穴１８とは反対方向に流れることを抑制することができ、また工程を追加する必要もない。
【００３６】
図９は、他の実施形態を示すもので、回路基板１３に形成される貫通穴の形状についての、３種類のいわば変形例を示している。即ち、図９（ａ）は、回路基板１３に、楕円形状の貫通穴５１を設けた様子を示している。図９（ｂ）は、回路基板１３に、正方形状の貫通穴５２を設けた様子を示している。図９（ｃ）は、回路基板１３に、長方形状の貫通穴５３を設けた様子を示している。尚、貫通穴を多角形状に形成する場合には、コーナー部分にいわゆるＲ形状を付けることが望ましい。
【００３７】
図１０は、異なる他の実施形態を示すもので、回路基板１３に形成されるダミーのランドの形状についての、２種類のいわば変形例を示している。即ち、図１０（ａ）は、回路基板１３の下面に、円形の貫通穴１８の周囲部に位置して、ダミーのランド６１を設けた様子を示している。このランド６１は、内周縁部が円形で、外周縁部が四角形に構成されている。図１０（ｂ）は、回路基板１３の下面に、ダミーのランド６２を設けた様子を示している。このランド６２は、内周縁部が多角形この場合六角形で、外周縁部が円形に構成されている。尚、これらランド６１、６２においても、貫通穴１８の外縁部との間の最も近い部分の離間距離ｄは、やはり０．５ｍｍ以内とされている。
【００３８】
その他、上記各実施形態では、本発明を電子装置としてのエンジンＥＣＵに適用するようにしたが、本発明は、回路基板及びコネクタを備える電子装置全般に適用することができる。また、はんだペーストのフラックスに含まれる熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂以外にも、ポリブチレン、ポリエチレン等であっても良い。本発明は、実施形態に準拠して記述されたが、本発明は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本発明は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに位置要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本発明の範疇や思想範囲に入るものである。
【符号の説明】
【００３９】
図面中、１１は電子装置、１３、３１、４１は回路基板、１４はコネクタ、１８、５１、５２、５３は貫通穴、１９、３４、６１、６２はランド、２０はハウジング、２２は突起部、２３ははんだペースト、２５はフラックス残渣、３２、３３は電子部品、４２はソルダレジストを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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