(57)【要約】【課題】コイルと素体、または、素体を構成する複数層同士のデラミネーションを低減したインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、長さ、高さ、幅で規定される素体と、素体内に設けられ、幅方向に螺旋状に巻き回されたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極とを有する。コイルは、幅方向に並んで配置される複数のコイル導体層を含む。複数のコイル導体層は、それぞれ、長さ方向および高さ方向を含む平面に平行に巻回される。少なくとも１つのコイル導体層において、長さ方向および高さ方向の少なくとも１つの方向に関して、コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ、高さ、幅で規定される素体と、
前記素体内に設けられ、前記幅方向に螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記コイルは、前記幅方向に並んで配置される複数のコイル導体層を含み、前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記長さ方向および前記高さ方向を含む平面に平行に巻回され、
少なくとも１つの前記コイル導体層において、前記長さ方向および前記高さ方向の少なくとも１つの方向に関して、前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である、インダクタ部品。
【請求項２】
前記長さ方向および前記高さ方向に関して、前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
全ての前記コイル導体層において、前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記素体の長さは、０．６ｍｍであり、前記素体の高さは、０．４ｍｍであり、
前記長さ方向に関して、前記少なくとも１つのコイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離の前記素体の長さに対する割合は、２４％以下であり、
前記高さ方向に関して、前記少なくとも１つのコイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離の前記素体の高さに対する割合は、３６％以下である、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記長さ方向に関して前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、前記高さ方向に関して前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離と同じか、それよりも大きい、請求項４に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記素体の外面は、前記長さ方向に対向する第１端面および第２端面と、前記高さ方向に対向する天面および底面とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１端面と前記底面とに渡って設けられ、
前記第２外部電極は、前記第２端面と前記底面とに渡って設けられる、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記素体の長さは、前記素体の高さよりも、大きく、
前記少なくとも１つのコイル導体層の前記高さ方向に延在する部分の線幅は、前記少なくとも１つのコイル導体層の前記長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい、請求項６に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記素体は、前記長さ方向および前記高さ方向を含むと共に前記少なくとも１つのコイル導体層に交差する第１平面を含み、前記第１平面は、その中心に、前記第１平面を縮小した相似形の中心領域を含み、前記中心領域の面積は、前記第１平面の面積の２５％であり、
前記少なくとも１つのコイル導体層は、前記中心領域に重ならない、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項９】
長さ、高さ、幅で規定される素体と、
前記素体内に設けられ、前記幅方向に螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記素体の長さは、前記素体の高さよりも、大きく、
前記コイルは、前記幅方向に並んで配置される複数のコイル導体層を含み、前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記長さ方向および前記高さ方向を含む平面に平行に巻回され、
少なくとも１つの前記コイル導体層において、前記コイル導体層の前記高さ方向に延在する部分の線幅は、前記コイル導体層の前記長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい、インダクタ部品。
【請求項１０】
長さ、高さ、幅で規定される素体と、
前記素体内に設けられ、前記幅方向に螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記コイルは、前記幅方向に並んで配置される複数のコイル導体層を含み、前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記長さ方向および前記高さ方向を含む平面に平行に巻回され、
前記素体は、前記長さ方向および前記高さ方向を含むと共に少なくとも１つの前記コイル導体層に交差する第１平面を含み、前記第１平面は、その中心に、前記第１平面を縮小した相似形の中心領域を含み、前記中心領域の面積は、前記第１平面の面積の２５％であり、
前記少なくとも１つのコイル導体層は、前記中心領域に重ならない、インダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インダクタ部品としては、特開平５−３６５３２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、複数の誘電体層からなる素体と、各誘電体層上に設けられた複数のコイルパターンとを有し、複数のコイルパターンは、互いに接続して、ヘリカル状のコイルを構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３６５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来のインダクタ部品では、インダクタ部品の製造時や使用時に熱を加えると、コイルと素体、または、素体の誘電体層同士のデラミネーションが発生することがあった。本願発明者は、鋭意検討の結果、素体内の中心領域において、そのようなデラミネーションが発生していることを見出した。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、コイルと素体、または、素体を構成する複数層同士のデラミネーションを低減したインダクタ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明の一態様であるインダクタ部品は、
長さ、高さ、幅で規定される素体と、
前記素体内に設けられ、前記幅方向に螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記コイルは、前記幅方向に並んで配置される複数のコイル導体層を含み、前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記長さ方向および前記高さ方向を含む平面に平行に巻回され、
少なくとも１つの前記コイル導体層において、前記長さ方向および前記高さ方向の少なくとも１つの方向に関して、前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である。
【０００７】
本発明のインダクタ部品によれば、コイル導体層の少なくとも一部を素体の外面から一定の範囲内（以下、素体の外面領域という）に配置できる。インダクタ部品の製造の焼成工程において素体を脱脂する際、脱脂は素体の外面から中心に向かって進むが、コイル導体層を素体の外面領域に配置できるため、コイル導体層と素体の外面領域をともに脱脂状態とすることが容易となる。したがって、コイル導体層と素体の外面領域の収縮挙動の変化を低減でき、コイル導体層と素体、または、素体を構成する複数層同士のデラミネーションを低減できる。
【０００８】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記長さ方向および前記高さ方向に関して、前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である。
【０００９】
前記実施形態によれば、デラミネーションを一層低減できる。
【００１０】
また、インダクタ部品の一実施形態では、全ての前記コイル導体層において、前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である。
【００１１】
前記実施形態によれば、デラミネーションを一層低減できる。
【００１２】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体の長さは、０．６ｍｍであり、前記素体の高さは、０．４ｍｍであり、
前記長さ方向に関して、前記少なくとも１つのコイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離の前記素体の長さに対する割合は、２４％以下であり、
前記高さ方向に関して、前記少なくとも１つのコイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離の前記素体の高さに対する割合は、３６％以下である。
【００１３】
前記実施形態によれば、デラミネーションを一層低減できる。
【００１４】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記長さ方向に関して前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離は、前記高さ方向に関して前記コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する前記素体の外面との間の最短距離と同じか、それよりも大きい。
【００１５】
前記実施形態によれば、コイル導体層をより真円に近い形状で形成することができるため、Ｑ値を高くできる。
【００１６】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体の外面は、前記長さ方向に対向する第１端面および第２端面と、前記高さ方向に対向する天面および底面とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１端面と前記底面とに渡って設けられ、
前記第２外部電極は、前記第２端面と前記底面とに渡って設けられる。
【００１７】
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極は、Ｌ字電極となる。磁束方向（幅方向）を遮るように外部電極が対向しないので、渦電流損による損失を低減できる。
【００１８】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体の長さは、前記素体の高さよりも、大きく、
前記少なくとも１つのコイル導体層の前記高さ方向に延在する部分の線幅は、前記少なくとも１つのコイル導体層の前記長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい。
【００１９】
前記実施形態によれば、コイル導体層の高さ方向に延在する部分の線幅は、コイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さいので、コイル導体層の高さ方向に延在する部分と第１、第２外部電極との距離を保つことができる。また、コイル導体層をより真円に近い形状で形成することができるため、Ｑ値を高くできる。また、コイル導体層の高さ方向に延在する部分の線幅とコイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅とを変化させることで、Ｌ値を調整できる。例えば、コイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅を大きくすることで、Ｌ値を小さくできる。
【００２０】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、前記長さ方向および前記高さ方向を含むと共に前記少なくとも１つのコイル導体層に交差する第１平面を含み、前記第１平面は、その中心に、前記第１平面を縮小した相似形の中心領域を含み、前記中心領域の面積は、前記第１平面の面積の２５％であり、
前記少なくとも１つのコイル導体層は、前記中心領域に重ならない。
【００２１】
前記実施形態によれば、コイル導体層を素体の外面領域に配置でき、コイル導体層と素体の外面領域の脱脂による収縮挙動の変化を低減でき、デラミネーションを低減できる。
【００２２】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
長さ、高さ、幅で規定される素体と、
前記素体内に設けられ、前記幅方向に螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記素体の長さは、前記素体の高さよりも、大きく、
前記コイルは、前記幅方向に並んで配置される複数のコイル導体層を含み、前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記長さ方向および前記高さ方向を含む平面に平行に巻回され、
少なくとも１つの前記コイル導体層において、前記コイル導体層の前記高さ方向に延在する部分の線幅は、前記コイル導体層の前記長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい。
【００２３】
前記実施形態によれば、コイル導体層の高さ方向に延在する部分の線幅は、コイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さいので、コイル導体層の高さ方向に延在する部分、および、コイル導体層の長さ方向に延在する部分を、素体の外面領域に配置できる。したがって、コイル導体層と素体、または、素体を構成する複数層同士のデラミネーションを低減できる。
【００２４】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
長さ、高さ、幅で規定される素体と、
前記素体内に設けられ、前記幅方向に螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記コイルは、前記幅方向に並んで配置される複数のコイル導体層を含み、前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記長さ方向および前記高さ方向を含む平面に平行に巻回され、
前記素体は、前記長さ方向および前記高さ方向を含むと共に少なくとも１つの前記コイル導体層に交差する第１平面を含み、前記第１平面は、その中心に、前記第１平面を縮小した相似形の中心領域を含み、前記中心領域の面積は、前記第１平面の面積の２５％であり、
前記少なくとも１つのコイル導体層は、前記中心領域に重ならない。
【００２５】
前記実施形態によれば、コイル導体層は、素体の中心領域に重ならないので、コイル導体層を素体の外面領域に配置できる。したがって、コイル導体層と素体、または、素体を構成する複数層同士のデラミネーションを低減できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のインダクタ部品によれば、コイルと素体、または、素体を構成する複数層同士のデラミネーションを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のインダクタ部品の第１実施形態を示す模式斜視図である。
【図２】インダクタ部品の分解斜視図である。
【図３】第１外部電極に接続されたコイル導体層を示す簡略平面図である。
【図４】第１外部電極に接続されたコイル導体層を示す簡略平面図である。
【図５】コイル導体層の内周面と素体の外面との間の最短距離と、デラミネーションの発生率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２９】
（第１実施形態）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す模式斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解斜視図である。図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、コイル２０を模式的に２つの重なる楕円で表現しており、詳細構造は図示していない。
【００３０】
インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。
【００３１】
素体１０は、長さ、高さ、幅で規定され、略直方体状に形成されている。長さ方向は、Ｘ方向であり、幅方向は、Ｙ方向であり、高さ方向は、Ｚ方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、互いに直交している。素体１０の外面は、長さ方向（Ｘ方向）に対向する第１端面１５および第２端面１６と、高さ方向（Ｚ方向）に対向する天面１８および底面１７とを含む。
【００３２】
素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。複数の絶縁層１１の積層方向は、幅方向（Ｙ方向）となる。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。
【００３３】
第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面１５と底面１７に渡って設けられたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１６と底面１７に渡って設けられたＬ字形状である。
【００３４】
第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０の絶縁層１１に埋め込まれた複数の外部電極導体層３３，３４が積層された構成を有している。外部電極導体層３３は、第１端面１５および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状であり、外部電極導体層４３は、第２端面１６および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状である。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、インダクタ部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、インダクタ部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。
【００３５】
コイル２０は、例えば第１、第２外部電極３０，４０と同様の導電性材料から構成される。コイル２０は、Ｙ方向に螺旋状に巻き回されている。コイル２０の一端は、第１外部電極３０に接触し、コイル２０の他端は、第２外部電極４０に接触している。Ｌ字形状の第１、第２外部電極３０，４０は、コイル２０の磁束方向（幅方向）を遮るように対向していないので、渦電流損による損失を低減できる。
【００３６】
コイル２０は、磁束の発生部分となる複数のコイル導体層２５と、１つのコイル導体層２５の一端と第１外部電極３０の間に接続された第１引出導体層２１と、他の１つのコイル導体層２５の他端と第２外部電極４０の間に接続された第２引出導体層２２とを有する。コイル導体層２５と第１、第２引出導体層２１，２２とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイル導体層２５と第１、第２引出導体層２１，２２とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。同様に、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、境界が存在していても良い。
【００３７】
複数のコイル導体層２５は、Ｙ方向に並んで配置される。複数のコイル導体層２５は、それぞれ、Ｘ方向およびＺ方向を含む平面に平行に巻回される。このように、コイル２０が微細加工可能なコイル導体層２５で構成されることによりインダクタ部品１の小型化、低背化を図れる。
【００３８】
具体的に述べると、コイル導体層２５は、２層あり、各コイル導体層２５は、各絶縁層１１上に巻回される。Ｙ方向に隣り合うコイル導体層２５は、絶縁層１１を厚み方向に貫通するビア導体を介して、電気的に直列に接続される。２層のコイル導体層２５は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。各コイル導体層２５の巻回数は、１周未満であり、２層のコイル導体層２５が、接続されて、コイル２０の形状は、ヘリカル形状となる。このとき、コイル導体層２５内で発生する寄生容量やコイル導体層２５間で発生する寄生容量を低減でき、インダクタ部品１のＱ値を向上させることができる。
【００３９】
図３は、第１外部電極３０に接続されたコイル導体層２５を示す簡略平面図である。図３に示すように、Ｘ方向（長さ方向）に関して、コイル導体層２５の第２端面１６側の内周面とこの内周面に対向する素体１０の第２端面１６との間の最短距離Ｌ１は、１４０μｍ以下である。Ｚ方向（高さ方向）に関して、コイル導体層２５の底面１７側の内周面とこの内周面に対向する素体１０の底面１７との間の最短距離Ｔ１は、１４０μｍ以下である。Ｚ方向（高さ方向）に関して、コイル導体層２５の天面１８側の内周面とこの内周面に対向する素体１０の天面１８との間の最短距離Ｔ２は、１４０μｍ以下である。
【００４０】
ここで、コイル導体層２５の内周面の素体１０の外面との測定箇所は、Ｙ方向からみて、素体１０の各面の中心線（図３の一点鎖線）上とする。なお、第２外部電極４０に接続されたコイル導体層２５の内周面と素体１０の外面との関係についても、図３のコイル導体層２５と同様とする。
【００４１】
したがって、コイル導体層２５の少なくとも一部を素体１０の外面から一定の範囲内（以下、素体１０の外面領域という）に配置できる。インダクタ部品１の製造の焼成工程において素体１０を脱脂する際、脱脂は素体１０の外面から中心に向かって進むが、コイル導体層２５を素体１０の外面領域に配置できるため、コイル導体層２５と素体１０の外面領域をともに脱脂状態とすることが容易となる。したがって、コイル導体層２５と素体１０の外面領域の収縮挙動の変化を低減でき、コイル導体層２５と素体１０、または、素体１０を構成する複数の絶縁層１１同士のデラミネーションを低減できる。
【００４２】
要するに、脱脂は、熱エネルギーを与えることで、素体１０の有機成分が素体１０の外面から除去されることで進む。ところが、素体１０の内部への熱エネルギーの伝わり方は、複次関数の反比例になっているため、現実的な脱脂時間において、確実に脱脂可能な範囲は、素体１０の外面から素体１０の内部に向かって一定の範囲までと考えられる。そして、本願発明者は、鋭意検討の結果、一定の範囲として、素体１０の外面からの距離が１４０μｍ以下であることを見出した。
【００４３】
また、インダクタ部品１の製造時や使用時に素体１０に熱が加わると、素体１０は応力を受けるが、素体１０の外面領域では、応力が逃げ易く、変形し難い。したがって、コイル導体層２５を素体１０の外面領域に配置できるため、デラミネーションを低減できる。
【００４４】
これに対して、素体１０に熱が加わると、素体１０は応力を受け、素体１０の中心領域は、素体１０の外面領域に比べて、応力が逃げ難く、応力が集中して、変形し易くなる。したがって、コイル導体層２５が素体１０の中心領域に存在すると、素体自体の応力による変形により、デラミネーションが発生するおそれがある。
【００４５】
図３に示すように、素体１０の長さＬ０が、０．６ｍｍであり、素体１０の高さＴ０が、０．４ｍｍであるとき、前記最短距離Ｌ１，Ｔ１，Ｔ２を長さＬ０または高さＴ０との割合で言い換える。Ｘ方向に関して、コイル導体層２５の内周面とこの内周面に対向する素体１０の外面１６との間の最短距離Ｌ１の素体１０の長さＬ０に対する割合は、２４％以下である。Ｚ方向に関して、コイル導体層２５の内周面とこの内周面に対向する素体１０の外面１７，１８との間の最短距離Ｔ１，Ｔ２の素体１０の高さＴ０に対する割合は、３６％以下である。これにより、デラミネーションを一層低減できる。
【００４６】
このとき、好ましくは、Ｘ方向に関してコイル導体層２５の内周面とこの内周面に対向する素体１０の外面１６との間の最短距離Ｌ１は、Ｚ方向に関してコイル導体層２５の内周面とこの内周面に対向する素体１０の外面１７，１８との間の最短距離Ｔ１，Ｔ２と同じか、それよりも大きい。これにより、Ｘ方向に関してコイル導体層２５の内周面を素体１０の中心に近づけることができ、コイル導体層２５をより真円に近い形状で形成することができ、Ｑ値を高くできる。また、好ましくは、最短距離Ｔ１は、最短距離Ｔ２と同じか、それよりも大きい。これにより、Ｚ方向において、コイル導体層２５を第１、第２外部電極３０，４０から離すことができる。
【００４７】
図３に示すように、素体１０の長さＬ０は、素体１０の高さＴ０よりも、大きい。コイル導体層２５のＺ方向に延在する部分の線幅ｂは、コイル導体層２５のＸ方向に延在する部分の線幅ａよりも、小さい。これにより、コイル導体層２５のＺ方向に延在する部分と第１、第２外部電極３０，４０との距離を確保することができる。また、コイル導体層２５をより真円に近い形状で形成することができるため、Ｑ値を高くできる。また、コイル導体層２５のＺ方向に延在する部分の線幅ｂとコイル導体層２５のＸ方向に延在する部分の線幅ａとを変化させることで、Ｌ値を調整できる。例えば、コイル導体層２５のＸ方向に延在する部分の線幅ａを大きくすることで、Ｌ値を小さくできる。
【００４８】
なお、第２外部電極４０に接続されたコイル導体層２５の線幅についても、図３のコイル導体層２５と同様とする。
【００４９】
図４は、第１外部電極３０に接続されたコイル導体層２５を示す簡略平面図である。図４に示すように、素体１０は、Ｘ方向およびＺ方向を含むと共にコイル導体層２５に交差する第１平面Ｓ１を含む。第１平面Ｓ１は、その中心に、第１平面Ｓ１を縮小した相似形の中心領域Ｃを含む。中心領域Ｃの面積は、第１平面Ｓ１の面積の２５％である。コイル導体層２５は、中心領域Ｃに重ならない。
【００５０】
これにより、コイル導体層２５を素体１０の外面領域に配置でき、コイル導体層２５と素体１０の外面領域の脱脂による収縮挙動の変化を低減でき、デラミネーションを低減できる。
【００５１】
なお、第２外部電極４０に接続されたコイル導体層２５と素体の中心領域との関係ついても、図４のコイル導体層２５と同様とする。このとき、第１平面は、Ｘ方向およびＺ方向を含むと共に第２外部電極４０に接続されたコイル導体層２５に交差する面である。
【００５２】
（第２実施形態）
次に、本発明のインダクタ部品の第２実施形態を説明する。第２実施形態では、第１実施形態の「コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である」という構成、「コイル導体層の高さ方向に延在する部分の線幅は、コイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい」という構成、および、「コイル導体層は、素体の中心領域に重ならない」という構成のうち、「コイル導体層の高さ方向に延在する部分の線幅は、コイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい」という構成を有する。
【００５３】
つまり、第２実施形態では、図３を参照して、少なくとも１つのコイル導体層２５において、コイル導体層２５のＺ方向に延在する部分の線幅ｂは、コイル導体層２５のＸ方向に延在する部分の線幅ａよりも、小さい。これにより、コイル導体層２５のＺ方向に延在する部分、および、コイル導体層２５のＸ方向に延在する部分を、素体１０の外面領域に配置できる。そして、インダクタ部品１の製造時や使用時に素体１０に熱が加わると、素体１０は応力を受けるが、素体１０の外面領域では、応力が逃げ易く、変形し難い。コイル導体層２５を素体１０の外面領域に配置できるため、コイル導体層２５と素体１０、または、素体１０を構成する複数の絶縁層１１同士のデラミネーションを低減できる。
【００５４】
なお、第２実施形態において、第１実施形態の「コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である」という構成、および、「コイル導体層は、素体の中心領域に重ならない」という構成の少なくとも一方を含んでいてもよい。
【００５５】
（第３実施形態）
次に、本発明のインダクタ部品の第３実施形態を説明する。第３実施形態では、第１実施形態の「コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である」という構成、「コイル導体層の高さ方向に延在する部分の線幅は、コイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい」という構成、および、「コイル導体層は、素体の中心領域に重ならない」という構成のうち、「コイル導体層は、素体の中心領域に重ならない」という構成を有する。
【００５６】
つまり、第３実施形態では、図４を参照して、少なくとも１つのコイル導体層２５は、素体１０の第１平面Ｓ１の中心領域Ｃに重ならない。これにより、コイル導体層２５を素体１０の外面領域に配置できる。そして、インダクタ部品１の製造時や使用時に素体１０に熱が加わると、素体１０は応力を受けるが、素体１０の外面領域では、応力が逃げ易く、変形し難い。コイル導体層２５を素体１０の外面領域に配置できるため、コイル導体層２５と素体１０、または、素体１０を構成する複数の絶縁層１１同士のデラミネーションを低減できる。
【００５７】
なお、第３実施形態において、第１実施形態の「コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する素体の外面との間の最短距離は、１４０μｍ以下である」という構成、および、「コイル導体層の高さ方向に延在する部分の線幅は、コイル導体層の長さ方向に延在する部分の線幅よりも、小さい」という構成の少なくとも一方を含んでいてもよい。
【００５８】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００５９】
前記実施形態では、コイル導体層は、２層であるが、３層以上あってもよい。前記実施形態では、外部電極は、２つであるが、３つ以上であってもよい。前記実施形態では、外部電極は、Ｌ字形状の電極であるが、素体の端面と、素体の両端面の間の４つの面とに渡って設けられた５面電極でもよい。
【００６０】
前記実施形態では、全てのコイル導体層において、長さ方向および高さ方向に関して、コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する素体の外面との間の最短距離が、１４０μｍ以下であるが、少なくとも１つのコイル導体層において、長さ方向および高さ方向の少なくとも１つの方向に関して、コイル導体層の内周面とこの内周面に対向する素体の外面との間の最短距離が、１４０μｍ以下であればよく、この場合、該少なくとも１つのコイル導体層付近におけるデラミネーションを低減できる。
【００６１】
前記実施形態では、全てのコイル導体層において、高さ方向に延在する部分の線幅が、長さ方向に延在する部分の線幅よりも小さいが、少なくとも１つのコイル導体層において、高さ方向に延在する部分の線幅が、長さ方向に延在する部分の線幅よりも小さければよく、この場合、該少なくとも１つのコイル導体層について、外部電極との距離を保ちつつ、真円に近い形状で形成できＱを高くでき、Ｌ値を調整できる。
【００６２】
前記実施形態では、全てのコイル導体層が、素体の第１平面の中心領域に重ならないが、少なくとも１つのコイル導体層が、素体の第１平面の中心領域に重ならなければよく、この場合、該少なくとも１つのコイル導体層付近におけるデラミネーションを低減できる。
【００６３】
（実施例）
以下、第１実施形態のインダクタ部品１の製造方法の実施例を説明する。
【００６４】
まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層を形成する。該絶縁ペースト層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁体層である。そして、感光性導電ペースト層を塗布形成する。
【００６５】
その後、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、コイル導体層が絶縁ペースト層上に形成される。この時、フォトマスクに所望のコイルパターンを描くことによって、本発明のコイル形状、コイル位置（素体外形からの距離）を得ることができる。
【００６６】
その後、フォトリソグラフィ工程により、開口及びビアホールが設けられた絶縁ペースト層を形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して絶縁ペースト層上に形成する。更に、感光性絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。開口は、外部電極導体層が繋がった十字型の孔である。
【００６７】
その後、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部電極導体層は開口内に形成され、ビアホール導体はビアホール内に形成され、コイル導体層は絶縁ペースト層上に形成される。
【００６８】
その後、上記工程を繰り返すことにより、絶縁ペースト層上にコイル導体層及び外部電極導体層が形成される。
【００６９】
その後、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層を形成する。該絶縁ペースト層は、コイル導体層部よりも外側に位置する外層用絶縁体層である。
【００７０】
以上の工程を経て、マザー積層体を得る。その後．ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極を積層体から露出させる。
【００７１】
その後、未焼成の積層体を所定条件で焼成し、積層体を得る。積層体に対してバレル加工を施す。外部電極が積層体から露出している部分に、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＳｎめっき及び２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＮｉめっきを施す。
【００７２】
以上の工程を経て、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．４ｍｍのインダクタ部品が完成する。
【００７３】
なお、導体パターンの形成工法は上記に限定されるものではなく、例えば、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングによりパターン形成する方法であっても良いし、セミアディティブ法のようにネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法であっても良い。
【００７４】
また、導体材料は上記のようなＡｇペーストに限定されるものではなく、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着、めっき等により形成されるＡｇ，Ｃｕ，Ａｕといった良導体のものであれば良い。
【００７５】
また、絶縁層ならびに開口、ビアホールの形成方法は上記に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布後、レーザーやドリル加工によって開口される方法でも良い。
【００７６】
また、絶縁材料は上記のようなガラス、セラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良いが、誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。
【００７７】
また、インダクタ部品のサイズは上記に限定されるものではない。特に、脱脂しにくい素体の外面から１４０μｍ以上となる領域が存在するサイズのインダクタ部品で、上記開示は有用である。また、外部電極の形成方法について、カットにより露出させた外部導体にめっき加工を施す方法に限定されるものではなく、カット後にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって外部電極を形成し、その上にめっき加工を施す方法でもよい。
【００７８】
次に、第１実施形態のインダクタ部品１の実施例の効果を説明する。図５に、コイル導体層の内周面と素体の外面との間の最短距離を横軸とし、デラミネーションの発生率を縦軸としたグラフを示す。
【００７９】
表１に、図５の具体的な数値を示す。チップサイズは、長さ（Ｌ寸）が０．６ｍｍであり、高さ（Ｔ寸）が０．４ｍｍである。Ｌ寸比とは、長さ方向の最短距離のチップの長さ（０．６ｍｍ）に対する割合である。Ｔ寸比とは、高さ方向の最短距離のチップの高さ（０．４ｍｍ）に対する割合である。Ｌ寸比の片側とは、チップの長さ方向の片側において最短距離を設定していることをいい、Ｔ寸比の両側とは、チップの長さ方向の両側において最短距離を設定していることをいう。
【００８０】
【表１】
2018113309.tif 000003
【００８１】
図５と表１に示すように、最短距離を１４０μｍ（Ｌ寸比が２４．２％以下、Ｔ寸比が３６．０％以下）とすることで、デラミネーションの発生率を０％とできることを確認した。なお、上記では特定のチップサイズにおける実施例を説明したが、前述の脱脂時間と脱脂領域との関係性から、本開示内容が上記以外のチップサイズにも適用できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８２】
１  インダクタ部品
１０  素体
１１  絶縁層
１５  第１端面
１６  第２端面
１７  底面
１８  天面
２０  コイル
２１  第１引出導体層
２２  第２引出導体層
２５  コイル導体層
３０  第１外部電極
３３  第１外部電極導体層
４０  第２外部電極
４３  第２外部電極導体層
Ｌ１  長さ方向の最短距離
Ｔ１  高さ方向の最短距離
Ｔ２  高さ方向の最短距離
Ｓ１  第１平面
Ｃ  中心領域
Ｘ  長さ方向
Ｙ  幅方向
Ｚ  高さ方向
【図１】
2018113309.tif 000004
【図２】
2018113309.tif 000005
【図３】
2018113309.tif 000006
【図４】
2018113309.tif 000007
【図５】
2018113309.tif 000008