(57)【要約】【課題】電子回路保護用の遮熱フィルムを提供すること。【解決手段】樹脂組成物からなりボイドを含有する樹脂層を有するフィルムであって、前記樹脂層は、厚みが５０μｍ以上であり、厚さ方向において、厚さ１００μｍあたりのボイドの個数が５０〜５００個／１００μｍである、電子回路保護用遮熱フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物からなりボイドを含有する樹脂層を有するフィルムであって、前記樹脂層は、厚みが５０μｍ以上であり、厚さ方向において、厚さ１００μｍあたりのボイドの個数が５０〜５００個／１００μｍである、電子回路保護用遮熱フィルム。
【請求項２】
上記樹脂層は、厚さ方向において、高さ０．１〜５．０μｍのボイドの個数が厚さ１００μｍあたり５０〜５００個／１００μｍである、請求項１に記載の電子回路保護用遮熱フィルム。
【請求項３】
通信用電子回路保護用である、請求項１または２に記載の電子回路保護用遮熱フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路保護用遮熱フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信技術の発達に伴い、各種通信機能を有する電子回路が様々な環境下で使用されて来ている。しかしながらこのような電子回路は、高温下においては回路破壊に繋がる為、環境によっては遮熱材により保護することが必要となる。例えば、スマートグリッドに代表されるような屋外で使用される通信用電子回路のための樹脂筐体には、太陽光などに由来する熱を遮蔽する機能が要求される。
従来、各種遮熱材料が検討されている（例えば特許文献１〜３）が、金属系材料の遮熱材では電波の送受信が困難となる等の問題から、電子回路の保護の目的では使用が困難となる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２９１７２号公報
【特許文献２】特開２０１４−２８８９６号公報
【特許文献３】特開２００４−３４３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、上記課題に鑑み、優れた遮熱性を有する電子回路用の遮熱フィルムを提供することである。
また本発明の望ましい目的は、通信を阻害し難く、例えば通信用電子回路にも用いることができる、電子回路用の遮熱フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討した結果、フィルムがボイドを有しかつそのボイド頻度を特定範囲とすることで優れた遮熱性を奏することを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、以下の構成を採用するものである。
【０００６】
１．樹脂組成物からなりボイドを含有する樹脂層を有するフィルムであって、前記樹脂層は、厚みが５０μｍ以上であり、厚さ方向において、厚さ１００μｍあたりのボイドの個数が５０〜５００個／１００μｍである、電子回路保護用遮熱フィルム。
２．上記樹脂層は、厚さ方向において、高さ０．１〜５．０μｍのボイドの個数が厚さ１００μｍあたり５０〜５００個／１００μｍである、上記１に記載の電子回路保護用遮熱フィルム。
３．通信用電子回路保護用である、上記１または２に記載の電子回路保護用遮熱フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、優れた遮熱性を有する遮熱フィルムを提供することができる。したがい本発明の遮熱フィルムは、電子回路を保護する用途に好適に用いることができる。
また、本発明の遮熱フィルムは、通信を阻害し難いため、例えば通信用電子回路を保護する目的にも好適に用いることができる。
より具体的には、本発明の遮熱フィルムは、例えば樹脂筐体に貼り合わせる等して用いることができ、そのようにすることで遮熱性を有する樹脂筐体が得られ、その樹脂筐体内部の電子回路を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】遮熱性の評価における配置を表わす模式図である。
【図２】樹脂層の断面ＳＥＭ像の一例である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（遮熱フィルム）
本発明の遮熱フィルムは、樹脂組成物からなりボイドを含有する樹脂層を有するフィルムである。ここでボイドとは空隙のことである。そして該樹脂層は、厚みが５０μｍ以上であり、また、厚さ方向において、厚さ１００μｍあたりに５０〜５００個／１００μｍのボイドを有する。
【００１０】
本発明の遮熱フィルムは、上記樹脂層のみからなる単層フィルムであってもよく、また上記樹脂層と他の層とを有する積層フィルムであってもよい。より高い遮熱性を得るために好適なボイドの態様と、フィルム製膜時の生産安定性（以下、製膜性という場合がある。）との両立の観点から、上記樹脂層、すなわちこれが比較的多くのボイドを含有する層（以下、ボイド層という場合がある。）であり、これと他の層として比較的少ないボイドを含有するかボイドを含有しない層（以下、支持層という場合がある。）とを有する積層フィルムが好ましい。
なお、本発明における「遮熱」は、断熱の機能を奏しないことを限定するものではない。
【００１１】
（樹脂層）
本発明における樹脂層の樹脂組成物を構成する樹脂としては、特に熱可塑性樹脂が好ましく、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、アクリル等を挙げることができる。機械的特性および熱安定性に優れるフィルムを得る観点から、ポリエステルが好ましい。
【００１２】
樹脂としてポリエステルを用いる場合、かかるポリエステルとしては、ジカルボン酸成分とジオール成分とからなるポリエステルを用いることが好ましい。このジカルボン酸成分としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸に由来する成分を挙げることができる。また、ジオール成分としては、例えばエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，６−ヘキサンジオールに由来する成分を挙げることができる。これらポリエステルのなかでも耐熱性の観点からは芳香族ポリエステルが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００１３】
ポリエステルは、ホモポリエステルであってもよいが、筐体等に貼り合せる際の加工性により優れる観点から、共重合ポリエステルが好ましい。かかる共重合ポリエステルとしては、共重合ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、共重合ポリエステルを用いることによって、比較的多くのボイドを含んだとしても優れた製膜性を確保することができる。遮熱フィルムとして、ボイド層と支持層とを有する積層フィルムを用いる場合は、比較的多くのボイドを含有するボイド層に用いるポリエステルとして共重合ポリエステルを用いることが製膜性の向上に効果的であり好ましい。共重合成分の割合は、全ジカルボン酸成分１００モル％を基準として、例えば１〜２０モル％、好ましくは３〜１５モル％、さらに好ましくは５〜１３モル％である。共重合成分の割合をこの範囲とすることによって、ボイドを比較的多く含有したとしても優れた製膜性を得ることができる。また、熱寸法安定性に優れたフィルムを得ることできる。なお、共重合成分としては、上で例示したジカルボン酸成分およびジオール成分を挙げることができる。特に好ましい共重合ポリエステルは、イソフタル酸成分共重合ポリエチレンテレフタレートである。
【００１４】
また、更に遮熱性あるいは遮熱性以外の紫外性耐性、防汚性耐性等の機能を付与したい場合には、本発明の目的を損なわない範囲において、目的に応じて公知の手法にてフィルム表面に塗布層をコートにより形成したり、フィルム内部に前記機能を付加し得るような添加物を添加したりすることも出来る。
【００１５】
（ボイド）
本発明の遮熱フィルムは、遮熱性の為、樹脂層の厚さ１００μｍあたりの厚さ方向のボイドの個数が５０〜５００個／１００μｍであることが必要である。ボイドが少なすぎると空隙の存在による遮熱効果が低減することから、遮熱性が低下する。かかる観点から、ボイドの個数は、好ましくは１００個／１００μｍ以上、より好ましくは１５０個／１００μｍ以上、さらに好ましくは２００個／１００μｍ以上である。他方、ボイドが多すぎても空隙が多すぎることとなり、遮熱性が低下する。また、フィルムが破断し易くなる傾向にありフィルムが得難くなる傾向にある。かかる観点から、ボイドの個数は、好ましくは４８０個／１００μｍ以下、より好ましくは４７０個／１００μｍ以下、さらに好ましくは４５０個／１００μｍ以下、特に好ましくは４２０個／１００μｍ以下である。
【００１６】
また、上記ボイドの個数は、フィルム厚み方向におけるボイド大きさ（以下、これをボイドの高さという場合がある。）が０．１〜５．０μｍであるボイドについての個数であることが好ましい。このようにすることで、遮熱性の向上効果をより高めることができる。小さすぎるボイドや大きすぎるボイドは、空隙の存在による遮熱性の向上効果を奏し難い傾向にあるためである。さらには、高さ０．２〜３．０μｍであるボイドについて上記個数を満たすことが好ましい。
【００１７】
上記態様により遮熱効果が奏されるのは、これに限定されるものではないが、以下のようなメカニズムが考えられる。すなわち、前述のようなボイドの個数や高さであることで、赤外線領域の反射率が上昇するとともにフィルム自体の熱伝導性も低下すると考えられる。したがい、ボイド個数が少ないと赤外領域の反射率が低下する傾向にあり、熱伝導性は低下し難い傾向にある。他方、ボイド個数がある程度多い方が、遮熱性は良化する傾向にあるものの、多すぎると遮熱性は低下する傾向にあり、またフィルムが得られ難くなる傾向にある。また、ボイドの高さが適度であると、より好適に赤外領域の反射率が高くなる傾向にある。
本発明は、このようにボイドにより遮熱性を奏するものであることから、通信用の電磁波の透過を阻害し難い。
【００１８】
本発明における樹脂層はボイドを含有するものであるが、ボイドを形成させる為に、ボイド核剤として無機粒子、有機粒子、有機無機複合粒子あるいは樹脂層を構成する樹脂とは非相溶の樹脂（以下、非相溶樹脂と呼称する場合がある。）を用いることができる。すなわち、樹脂にボイド核剤を添加した樹脂組成物を延伸することで、樹脂とボイド核剤との界面を剥離し、ボイドを形成させる方法を用いることができる。また、バッチ式にて超臨界法を用いてボイドを形成させる方法等も用いることができる。簡便さや生産性の点からは、ステンター等を用いた延伸法を採用する等により連続的にボイド形成可能であることから、前者のボイド核剤を添加した延伸フィルムとする方法が好ましい。
【００１９】
ボイド核剤は、公知のボイド核剤を各種採用可能であるが、樹脂がポリエステル樹脂の際は、無機粒子としては硫酸バリウム、炭酸カルシウム、二酸化ケイ素などが好ましい。また非相溶樹脂としては、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリプロピレンなどのオレフィン樹脂、ポリスチレン等を用いることが出来、好ましい。
なお、ボイド核剤を用いる方法においては、ボイド核剤の量の増減によりボイドの量の増減をすることができ、ボイド核剤の大きさや延伸倍率を調整することによりボイドの大きさを調整することができる。超臨界法においても、発泡剤の量や温度、圧力の調整によりボイドの量や大きさを調整することができる。また、フィルムをプレスすることでボイドを潰し、ボイドの高さを低く調整することもできる。
【００２０】
（フィルム厚み）
本発明の遮熱フィルムにおいて、樹脂層の厚みは、優れた遮熱性を得るために、厚みが５０μｍ以上である。薄すぎると絶対的にボイド個数が少なくなり、優れた遮熱性を奏することが困難となる。他方、厚すぎても取扱いや加工がし難くなったり、過剰品質である場合がある。したがいフィルムの厚みは、好ましくは５０〜５００μｍ、より好ましくは７５〜４００μｍ、さらに好ましくは１００〜３５０μｍである。
本発明の遮熱フィルムの厚みは、単層フィルムの場合は上記樹脂層の好ましい厚みと同様である。積層フィルムの場合は、好ましくは１００〜５００μｍであり、より好ましくは１５０〜３５０μｍ、さらに好ましくは２００〜２５０μｍである。
【００２１】
本発明の遮熱フィルムが樹脂層と支持層とを有する場合は、各層の厚みはフィルム製膜性とボイド生成を勘案して設定すればよい。すなわち、支持層を比較的厚くすることでフィルム製膜性は向上する傾向にあり、他方、樹脂層を厚くすることで本発明の適したボイドの態様とし易くなる傾向にある。これらのバランスの観点から、樹脂層と支持層の総合計厚みを１００％としたときに、樹脂層は好ましくは５０〜９５％、さらに好ましくは６０〜９０％となるような厚み比率とすればよい。また支持層は好ましくは５０〜５％、さらに好ましくは４０〜１０％となるような厚み比率とすればよい。
なお、樹脂層と支持層の積層構造は、樹脂層／支持層の２層構造、樹脂層／支持層／樹脂層や支持層／樹脂層／支持層の３層構造や、同様にして４層以上の積層構造であってもよい。特に好ましくは、製膜性やカール等の観点から、支持層／樹脂層／支持層の３層構造である。
【００２２】
（製造方法）
以下、本発明の遮熱フィルムを製造する方法の一例を説明する。この例では、遮熱フィルムとして積層フィルムを用いる。なお、製膜機械軸方向を縦方向または長手方向またはＭＤと呼称する場合がある。また、該製膜機械軸方向と厚み方向とに垂直な方向を横方向または幅方向またはＴＤと呼称する場合がある。
【００２３】
例えば遮熱フィルムに用いる樹脂組成物としてポリエステル組成物を用いる。かかるポリエステル組成物は、フィルムを構成する熱可塑性樹脂としてのポリエステルに、ボイド核剤として例えば硫酸バリウム粒子を含有するものである。樹脂組成物は、さらにその他の任意のボイド核剤を含む組成物であることができる。また、支持層に用いるものについては、ボイド核剤を有していないことができる。樹脂組成物は、線径１５μｍ以下のステンレス鋼細線よりなる平均目開き１０〜１００μｍ、好ましくは平均目開き２０〜５０μｍの不織布型フィルターを用いて濾過を行うことが好ましい。この濾過を行うことで、通常は凝集して粗大凝集粒子となりやすい粒子の凝集を抑え、粗大ボイド形成を抑制することができる。このようにして樹脂層を形成するための樹脂組成物と、支持層を形成するための樹脂組成物を得る。
【００２４】
濾過した各々の樹脂組成物は、溶融した状態でフィードブロックを用いた同時多層押出法により、ダイから多層の状態で押出し、積層未延伸シートを製造する。
ダイより押出された積層未延伸シートは、キャスティングドラムで冷却固化され、積層未延伸フィルムとなる。この積層未延伸フィルムをロール加熱、赤外線加熱等で加熱し、縦方向に延伸して積層縦延伸フィルムを得る。この延伸は２個以上のロールの周速差を利用して行うのが好ましい。縦延伸は、樹脂層のポリエステルのガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度で行うことが好ましい。より好ましくは、Ｔｇ以上、（Ｔｇ＋７０℃）以下の範囲である。縦方向の延伸倍率は、好ましくは２．２〜４．０倍、さらに好ましくは２．３〜３．９倍である。２．２倍未満とするとフィルムの厚み斑が悪くなる傾向にあり、４．０倍を超えると製膜中に破断が発生し易くなる傾向にある。縦延伸後、ここで、機能を付与する為に塗液を塗布する事も可能である。
【００２５】
縦延伸後の積層フィルムは、続いて、予熱、横延伸、熱固定、熱弛緩の処理を順次施して積層二軸配向フィルムとするが、これら処理はフィルムを走行させながら行う。横延伸の処理はＴｇより高い温度から始める。横延伸過程での昇温は連続的でも段階的（逐次的）でもよいが通常逐次的に昇温する。例えばテンターの横延伸ゾーンをフィルム走行方向に沿って複数に分け、ゾーン毎に所定温度の加熱媒体を流すことで昇温する。横延伸は、樹脂層のポリエステルのガラス転移点（Ｔｇ）に対して、（Ｔｇ＋５℃）〜（Ｔｇ＋５０℃）の温度で行うことが好ましい。横方向の延伸倍率は、好ましくは２．５〜４．５倍、さらに好ましくは２．８〜３．９倍である。２．５倍未満であるとフィルムの厚み斑が悪くなる傾向にあり、４．５倍を超えると製膜中に破断が発生し易くなる傾向にある。また、上記延伸倍率と延伸後に熱固定化させることでフィルムの熱寸法安定化も優れたものとなる。かかる熱固定は、好ましくは樹脂層のポリエステルの融点（Ｔｍ）に対して、（Ｔｍ−５０℃）〜（Ｔｍ−１０℃）の温度で、５〜６０秒間行うことができる。
【００２６】
（遮熱性）
本発明の遮熱フィルムは、後述する遮熱性として５０℃以下が好ましく、より好ましくは４８℃以下、さらに好ましくは４６℃以下である。
【００２７】
（用途）
本発明の遮熱フィルムは、使用される環境において与えられる熱等から電子回路を保護する目的で用いられるものである。例えば、屋外において太陽光から与えられる熱を遮蔽して、電子回路が破壊されることを抑制する。具体的には、例えば、電子回路を本発明の遮熱フィルムで一部もしくは全部を覆う態様が有り得る。
【００２８】
より好ましい態様としては、電子回路は筐体に収納し、かかる筐体に本発明の遮熱フィルムを用いる。例えばかかる筐体を本発明の遮熱フィルムで製造するか、筐体の表面に本発明の遮熱フィルムを貼り合わせて用いる態様が有り得る。ここで筐体は、金属製の筐体であると通信を阻害するため、電子回路が通信用電子回路である場合は、金属製でない、例えば木製や樹脂製の筐体が好ましく、特に樹脂製の筐体（樹脂筐体）が好ましい。
筐体への本発明の遮熱フィルムの貼り合わせは、例えば接着剤等を用いて貼り合わせることができる。
【００２９】
本発明の遮熱フィルムは、特にスマートメーターに好適に用いられる。スマートメーターは、従来のアナログ式誘導型電力量計とは異なり、電力をデジタルで計測し、メーター内に通信機能を持たせた次世代電力量計である。通信機能により計測したデータを送信することができる。ここでは、主に電気メーターをスマートメーターと呼ぶが、ガスや水道などの同様の計測機も含む。主にスマートグリッド（英語：ｓｍａｒｔ  ｇｒｉｄ）などで、その通信機能を活用して、人による検針を含まない自動検針を行うほか、様々なサービスへの応用が期待されているものに好適である。
その他、本発明の遮熱フィルムは、遮熱性の効果を利用して、自動車用途、建材用途、包装用途などにも用いる事が出来る。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例により本発明を詳述する。なお、各特性値は以下の方法で測定した。
（１）ボイドの個数、ボイドの高さ
集束イオン／電子ビーム加工装置（ＦＩＢ−ＳＥＭ）（日立ハイテクフィールディング社製Ｓ５２００）を用い、Ｇａイオンビーム照射をしてＦＩＢ加工し、フィルム断面のＳＥＭ像を得る。ＳＥＭ像は、フィルムのＭＤ方向に平行な断面、および、ＴＤ方向に平行な断面につき、それぞれ任意の箇所の３画像ずつ、倍率２００００倍にて得た。このとき、ＳＥＭ像にはフィルム最表面が入らないようにした。また、積層フィルムの場合は、樹脂層についてのＳＥＭ像が得られるようにし、支持層が入らないようにした。また、装置へのサンプルセット時に、写真の縦方向がフィルムの厚み方向と平行となるようにした。
【００３１】
各ＳＥＭ像において、幅方向中央に、フィルム厚み方向と平行に１本の直線（２１）を引き、かかる中央の直線と写真の幅方向端（２３）との中央に左右１本ずつ、フィルム厚み方向と平行に直線（２２）を引き、合計３本の厚み方向に平行な直線を引いた（図２参照）。
上記で記入した直線に重なるボイドであって、厚み方向の高さが０．１〜５．０μｍであるボイドの個数をぞれぞれカウントし、ＭＤ方向、ＴＤ方向の全データ（ＭＤ方向のＳＥＭ像３枚から、それぞれ直線３本分のデータおよびＴＤ方向のＳＥＭ像３枚から、それぞれ直線３本分のデータで、合計１８データ）の平均値を算出し、またＳＥＭ像における縦の長さを厚みとし、１００μｍ長さ当りのボイドの個数（個／１００μｍ）を算出した。
ここでボイドの高さは、ボイドと直線が重なる部分のボイドの高さとした。また、ＳＥＭ像中のスケールによりサイズを求めた。
【００３２】
（２）フィルム厚み、フィルム各層の厚み
フィルムサンプルを三角形に切り出し、包埋カプセルに固定後、エポキシ樹脂にて包埋した。そして、包埋されたフィルムサンプルをミクロトーム（ＵＬＴＲＡＣＵＴ−Ｓ）で縦方向に平行な断面を薄膜切片にした後、光学顕微鏡を用いて観察撮影し、写真から各層の厚み比を測定し、フィルム全体の厚みを断面から確認した上で、各層の厚み比から計算して各層の厚みを求めた。
【００３３】
（３）遮熱性
図１の通り、ハロゲンランプ（ウシオライティング製ＪＤＲ１１０Ｖ／４０ＷＬＭ／Ｋ５０Ｗ  Ｔｙｐｅ）（１１）から９ｃｍ位置に、Ａ３サイズの評価用サンプル（１２）を配し、その裏面（ハロゲンランプとは反対側の面）にＡ３サイズ、厚さ２ｍｍのポリカーボネート製プレート（１３）を合わせて接して配し、さらにその裏（ハロゲンランプとは反対側）、ハロゲンランプから９．５ｃｍ位置にＡ５サイズの黒画用紙（厚み０．２５ｍｍ）（１４）を、評価用サンプルおよびポリカーボネート製プレートの中央部に配した。そのさらに裏にはサーモグラフィー（１５）を配し、黒画用紙の裏面（ハロゲンランプとは反対側の面）の中央部の温度変化を計測できるようにした。
ハロゲンランプ照射後、１０分後の黒画用紙の中央部の温度をサーモグラフィーにて読み取り、かかる値を遮熱性の評価結果とした。なお測定は、室温２５℃、相対湿度５０±１０％の室内において行った。
【００３４】
［実施例１］
（硫酸バリウム粒子１の製造）
硫化バリウムの黒色の焙焼物（ブラックアッシュとも言う）３３０ｋｇおよび水１０００Ｌを反応容器に入れ、撹拌しながらこれに９モル濃度の塩酸を塩化バリウムに対して当量加えて反応させ、続けて撹拌しながらエアレーションを行い、不溶解残渣を濾別し、塩化バリウムとして１．２モル濃度の塩化バリウム水溶液１３００Ｌを得た。この溶液を４５℃に保ち、１８モル濃度の硫酸９５Ｌを加え、引き続いて４時間撹拌して、生成した懸濁液を濾過し、得られた含水ケーキを水洗、乾燥し、４００ｋｇの硫酸バリウム粒子１を得た。硫酸バリウム粒子１を１００個任意に選択し、走査型電子顕微鏡（日立ハイテクフィールディング社製Ｓ５２００）を用いて２００００倍で撮影したＳＥＭ像の平均サイズを算出したところ、得られた硫酸バリウム粒子１の平均粒子径は１．２μｍであった。
【００３５】
（ポリエステルの製造）
テレフタル酸ジメチル１３２質量部、イソフタル酸ジメチル１８質量部（ポリエステルの全酸成分に対して１２モル％となる。）、エチレングリコール９６質量部、ジエチレングリコール３．０質量部、酢酸マンガン０．０５質量部、酢酸リチウム０．０１２質量部を精留塔、留出コンデンサを備えたフラスコに仕込み、撹拌しながら１５０〜２３５℃に加熱しメタノールを留出させエステル交換反応を行った。メタノールが留出した後、リン酸トリメチル０．０３質量部、二酸化ゲルマニウム０．０４質量部を添加し、反応物を反応器に移した。ついで撹拌しながら反応器内を徐々に０．５ｍｍＨｇまで減圧するとともに２９０℃まで昇温し重縮合反応を行い、共重合ポリエステルを得た。
【００３６】
（フィルムの製造）
上記で得られた共重合ポリエステルを樹脂層（層Ａとする。）に用い、表１に示す含有量となるように上記で得られた硫酸バリウム粒子１を添加し層Ａの原料とした。また、上述の共重合ポリエステルを支持層（層Ｂとする。）に用い、同じく表１に示す含有量となるように上記で得られた硫酸バリウム粒子１を添加して層Ｂの原料とした。
それぞれ２８０℃に加熱された２台の押出機に供給し、層Ａ原料および層Ｂ原料を層Ｂ／層Ａ／層Ｂの構成、および表１に示す厚み比率となるように３層フィードブロック装置を使用して合流させ、その積層状態を保持したままダイスよりシート状に成形した。さらにこのシートを表面温度２５℃の冷却ドラムで冷却固化し、得られた未延伸フィルムを温度９０℃にて倍率３．０倍で縦方向に延伸し、２５℃のロール群で冷却した。続いて、フィルムの両端をクリップで保持しながらテンターに導き、予熱ゾーンにて予熱しながら１２０℃に加熱された雰囲気中にて倍率３．７倍で横方向に延伸した。その後テンター内で１９０℃の温度で熱固定を行い、縦方向の弛緩１．５％、横方向の幅入れ２％を行い、室温まで冷やして、二軸延伸フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００３７】
［実施例２］
（硫酸バリウム粒子２の製造）
上記、実施例１における硫酸バリウム粒子１の製造において、４時間の撹拌反応時間を３時間に短くし、懸濁液を濾過する以外は同様に作成した。得られた硫酸バリウム粒子２の平均粒子径は０．７μｍであった。
【００３８】
（フィルムの製造）
かかる硫酸バリウム粒子２を用いる以外は実施例１と同様にして二軸延伸フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
【００３９】
［実施例３］
（炭酸カルシウム粒子１の製造）
石灰石を焼成して得られた生石灰を水に溶解して消石灰スラリーとし、炭酸ガスと反応させ炭酸カルシウムを合成した。該炭酸カルシウム水スラリーを篩で異物、並びに粗大粒子除去を行った後に、該炭酸カルシウム水スラリーをオストワルド熟成により粒子成長を行わせ、炭酸カルシウム粒子を得た。
次に、リン酸トリメチルを炭酸カルシウム固形分に対し２質量％添加を行い表面処理し、その後、脱水・乾燥・解砕し、更に得られた乾粉を風力分級機で分級を行い、表面処理された炭酸カルシウム粉体を得てこれを炭酸カルシウム粒子１とした。この粒子の平均粒子径を測定すると０．６μｍであった。
【００４０】
（フィルムの製造）
硫酸バリウム粒子１に代えて上記で得られた炭酸カルシウム粒子１を表１に示す量で用いる以外は、実施例１と同様にして二軸延伸フィルムフィルムを得た。評価結果を表１に示す。
【００４１】
［実施例４］
表１に示す通り炭酸カルシウム粒子１の添加量を調整した以外は、実施例３と同様にして二軸延伸フィルムを作成し、評価を行った。
【００４２】
［実施例５］
三井化学社製ポリ−４−メチルペンテン−１（ＰＭＰ）の中で、メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２３０ｇ／１０ｍｉｎのものを用意し、硫酸バリウム粒子１に代えてこれを表１に示す割合となるよう添加し、その他は実施例１と同様にして二軸延伸フィルムを作成した。評価結果を表１に示す。
【００４３】
［実施例６］
ＭＦＲ＝１５ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン（ＰＰ）を用意し、硫酸バリウム粒子１に代えてこれを表１に示す割合となるよう添加し、その他は実施例１と同様にして二軸延伸フィルムを作成した。評価結果を表１に示す。
【００４４】
［比較例１、３、４］
表１に示す通りの態様とし、その他は実施例１と同様にして二軸延伸フィルムを作成した。それぞれの評価結果を表１に示す。
【００４５】
［比較例２］
（硫酸バリウム粒子３の製造）
バライト粉を粉砕したものを風力分級により平均粒子径が７μｍとなるように調整し硫酸バリウム粒子３を得た。平均粒子径は電子顕微鏡で確認を行った。
【００４６】
（フィルムの製造）
層Ａのボイド核剤として、硫酸バリウム粒子１に代えて硫酸バリウム粒子３を用い、表１に示す通りの組成とする以外は実施例１と同様にして二軸延伸フィルムを作成し、評価を行った。
【００４７】
［参考例１］
ポリカーボネート製プレートの光源側にフィルムを設置せずに測定を行った。評価結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
2018064039.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の遮熱フィルムは、電子回路保護用遮熱フィルムとして好適に用いることができ、その産業上の利用可能性は高い。
【符号の説明】
【００５０】
１１  ハロゲンランプ
１２  評価用サンプル
１３  ポリカーボネート製プレート
１４  黒画用紙
１５  サーモグラフィー
２１  中央の直線
２２  左右１本ずつの直線
２３  幅方向端
２４  幅方向
２５  厚み方向
【図１】
2018064039.tif 000003
【図２】
2018064039.tif 000004