(57)【要約】【課題】デバイスチップの収容トレイへの収容を容易にする。【解決手段】逆錐台形状を有し、上面にデバイスが形成されたデバイスチップ。該デバイスチップを収容する収容トレイであって、該デバイスチップをそれぞれ収容可能な、上面に開口した複数の凹部を有し、該凹部は、底面と側面とのなす角が鈍角である収容トレイ。該デバイスチップを該収容トレイに収容するデバイスチップの収容方法であって、該収容トレイ上に複数の該デバイスチップを供給するデバイスチップ供給ステップと、該デバイスチップ供給ステップを実施した後、該収容トレイに振動を付与してそれぞれの該デバイスチップをいずれかの凹部に落下させることで該デバイスチップを凹部に収容する収容ステップと、を備えるデバイスチップの収容方法。【選択図】図１
2018064077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
逆錐台形状を有し、
上面にデバイスが形成されたことを特徴とするデバイスチップ。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイスチップを収容する収容トレイであって、
該デバイスチップをそれぞれ収容可能な、上面に開口した複数の凹部を有し、
該凹部は、底面と側面とのなす角が鈍角である
ことを特徴とする収容トレイ。
【請求項３】
請求項１に記載のデバイスチップを請求項２に記載の収容トレイに収容するデバイスチップの収容方法であって、
該収容トレイ上に複数の該デバイスチップを供給するデバイスチップ供給ステップと、
該デバイスチップ供給ステップを実施した後、該収容トレイに振動を付与してそれぞれの該デバイスチップをいずれかの凹部に落下させることで該デバイスチップを凹部に収容する収容ステップと、
を備えることを特徴とするデバイスチップの収容方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスチップ、及び、該デバイスチップを収容する収容トレイに関する。さらに、該デバイスチップを該収容トレイに収容する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを有するチップ（以下、デバイスチップという）は、表面に複数のデバイスが形成された略円板形状のウェーハが分割されて形成される。該デバイスは、該ウェーハの表面に格子状に設定された分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれに形成される。
【０００３】
デバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に搭載され広く利用されている。各種の電子機器に対する小型化の要求は高まり続けており、それに伴いデバイスチップの小型化の要求も著しく、例えば、１辺が１ｍｍ以下のサイズのデバイスチップも製造されている。
【０００４】
ウェーハが分割されて製造された個々のデバイスチップは、搬送等のために収容トレイに収容される。収容されるデバイスチップはそれぞれピッカーでピックアップされ、収容トレイに運ばれて収容される。特許文献１には、製造されたデバイスチップをピックアップして収容トレイに収容する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１５６７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
デバイスチップのサイズが小さくなると、１つのウェーハから製造されるデバイスチップの数が増大する。すると、これらを一つ一つピックアップして収容トレイに収容する作業に要する時間も増大してしまう。また、デバイスチップをピックアップする際に用いられるピッカーが具備するコレットを該デバイスチップのサイズに合わせて小さく形成しなければならない。しかし、例えば１辺が１ｍｍ以下のデバイスチップのサイズに合わせてコレットを形成するのは容易ではない。
【０００７】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、収容トレイへの収容が容易なデバイスチップ、及び、該デバイスチップを容易に収容できる収容トレイを提供することである。また、効率良く該デバイスチップを該収容トレイに収容するデバイスチップの収容方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、逆錐台形状を有し、上面にデバイスが形成されたことを特徴とするデバイスチップが提供される。また、本発明の他の一態様によれば、該デバイスチップを収容する収容トレイであって、該デバイスチップをそれぞれ収容可能な、上面に開口した複数の凹部を有し、該凹部は、底面と側面とのなす角が鈍角であることを特徴とする収容トレイが提供される。
【０００９】
さらに、本発明の一態様によれば、該デバイスチップを該収容トレイに収容するデバイスチップの収容方法であって、該収容トレイ上に複数の該デバイスチップを供給するデバイスチップ供給ステップと、該デバイスチップ供給ステップを実施した後、該収容トレイに振動を付与してそれぞれの該デバイスチップをいずれかの凹部に落下させることで該デバイスチップを凹部に収容する収容ステップと、を備えることを特徴とするデバイスチップの収容方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係るデバイスチップによると、デバイスチップは直方体形状ではなく、逆錐台形状を有するように形成される。そして、本発明の一態様に係る該デバイスチップの収容トレイによると、該収容トレイが有する複数の凹部は、底面と側面とのなす角が直角でなく鈍角であり、該デバイスチップの形状に対応した形状である。
【００１１】
該収容トレイの上に複数の該デバイスチップを供給し、該収容トレイを振動させると、複数の該デバイスチップのそれぞれがいずれかの凹部に落下して、該凹部に収容される。このとき、該デバイスチップは、デバイスが形成された面が上以外の向きに向いた状態で凹部に落下しようとしても、互いの形状が干渉して凹部に収容されず、振動によりデバイスチップが弾かれる。
【００１２】
したがって、該デバイスチップ及び該凹部のそれぞれの形状に起因して、該デバイスチップは所定の方向に向いた状態で収容トレイに収容される。従来の方法でデバイスチップをピックアップして収容トレイに収容する場合、該デバイスチップを運ぶだけでなく、正しい向きに向ける作業が必要であり、時間と手間がかかる。一方、本発明の一態様によると、複数のデバイスチップが所定の向きに向いた状態で一度にまとめて収容トレイに収容される。
【００１３】
以上のように、本発明の一態様により、収容トレイへの収容が容易なデバイスチップ、及び、該デバイスチップを容易に収容できる収容トレイが提供される。また、効率良く該デバイスチップを該収容トレイに収容するデバイスチップの収容方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（Ａ）は、デバイスチップの一例を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、デバイスチップの他の一例を説明する斜視図であり、図１（Ｃ）は、収容トレイを模式的に説明する断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、デバイスチップ供給ステップを模式的に説明する斜視図であり、図２（Ｂ）は、収容ステップを模式的に説明する部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るデバイスチップは、逆錐台形状を有している。ここで、逆錐台とは、錐体をその底面と平行な面で切断したときの底面を含む側の立体である錐台を、上下逆さにした立体形状をいう。逆錐台は上面と下面とが互いに平行であり、上面は下面よりも大きく、上面と側面とのなす角は鋭角であり、下面と側面とのなす角は鈍角である。
【００１６】
図１（Ａ）は、上面３ａにデバイスが形成された逆四角錐台形状を有するデバイスチップ１ａの斜視図である。上面３ａの面積は下面５ａの面積よりも大きく、上面３ａと、下面５ａと、の間の４つの側面７ａは下面５ａ側の辺よりも上面３ａ側の辺の方が長い。
【００１７】
図１（Ｂ）は、上面３ｂにデバイスが形成された逆円錐台形状を有するデバイスチップ１ｂの斜視図である。上面３ｂの面積は下面５ｂの面積よりも大きく、上面３ｂと、下面５ｂと、の間の側面７ｂは、下面５ｂ側の縁よりも上面５ｂ側の縁の方が長い。なお、デバイスチップが有する逆錐台形状はこれに限られず、例えば、逆六角錐台形状でもよい。
【００１８】
該デバイスチップの上面には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。デバイスチップは、例えば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画された各領域のそれぞれにデバイスが形成された表面を有する略円板状のウェーハを該分割予定ラインに沿って分割することで形成される。
【００１９】
例えば、回転する円板状の切削ブレードで該分割予定ラインに沿ってウェーハの裏面から該ウェーハを切削して該ウェーハを分割できる。このとき、該切削ブレードをウェーハの垂直方向から傾斜させておくと、切削で形成される切削面もウェーハの表面及び裏面に対して垂直な方向から傾斜して形成される。
【００２０】
例えば、分割予定ラインで区切られる２つの領域の一方側に上端を近づけるように切削ブレードを傾斜させて該分割予定ラインに沿って該ウェーハを裏面から切削する。その次に、該２つの領域の他方側に上端を近づけるように切削ブレードを傾斜させ、該他方側に切削ブレードをずらし、同じ分割予定ラインに沿って同様にウェーハを裏面から切削する。
【００２１】
このように、異なる向きに切削ブレードを傾けさせて、ウェーハを各分割予定ラインに沿って２回ずつ切削することで、ウェーハを分割して逆四角錐台形状を有する個々のデバイスチップを形成できる。
【００２２】
また、例えば、分割予定ラインによって区画された各領域のウェーハの裏面上に円柱型、円錐型または円錐台型のレジストを設け、該ウェーハの裏面側から異方性エッチングを実施することで逆円錐台形状を有するデバイスチップを形成できる。なお、ウェーハの裏面上に設けるレジストの形状を四角柱型、四角錐型または四角錐台型にすると、逆四角錐台形状を有するデバイスチップを形成できる。ここで、該レジストには異方性エッチングにより後退、縮小するレジストを用いる。
【００２３】
具体的には、まず、異方性エッチングを開始し、ウェーハのレジストに覆われていない部分をエッチング処理するとともに、該エッチング処理により該レジストを徐々に後退、縮小させる。すると、レジストで隠された部分が徐々に狭くなっていき、新たにエッチング処理される領域が徐々に広がっていく。このようなエッチング処理を実施すると、ウェーハのうち除去されずに残された部分が逆錐台形状を有するデバイスチップになる。レジストの形状を適宜設定すると種々の逆錐台形状を有するデバイスチップを形成できる。
【００２４】
ここで、該ウェーハは、例えば、シリコン、サファイア等の材料でなる略円板状のウェーハや、ガラス、石英等の材料でなる基板である。半導体材料で構成されるウェーハを用いる場合、例えば、該ウェーハの一部を用いてデバイスが形成される。ウェーハが半導体材料で構成されない場合、例えば、ウェーハの表面に半導体層を設け、該半導体層を加工してデバイスを形成する。
【００２５】
次に、本実施形態に係る収容トレイについて説明する。図１（Ｃ）は、該収容トレイを模式的に説明する断面図である。該収容トレイ２には、上面４に開口した複数の凹部６が形成されており、該凹部６のそれぞれに上述のデバイスチップ１を一つずつ収容できる。該凹部６は、底面８と側面１０とのなす角が鈍角である。このような凹部の形状は、デバイスチップ１の形状に対応した形状である。
【００２６】
すなわち、該凹部は逆錐台形状を有する穴である。例えば、逆円錐台形状を有するデバイスチップを収容しようとする場合は、該逆円錐台形状を有する形状の穴を形成して凹部とする。また、逆四角錐台形状を有するデバイスチップを収容しようとする場合は、該逆四角錐台形状を有する穴を形成して凹部とする。
【００２７】
収容トレイ２は、例えば、流動性を有する樹脂材料を所定の形状に成型して固化させて形成する。収容トレイ２の複数の凹部６は、平板上に該凹部６を埋める形状をした複数の錐台形状を有する凸部を並べた型の上に流動性を有する樹脂材料を流し込むことで成形され、該樹脂材料を固化すると複数の凹部６を有する収容トレイ２が形成される。なお、該凹部６は、厚い板状樹脂を所定の形状に削り出すことで形成してもよい。
【００２８】
上面にデバイスが形成されたデバイスチップ１が逆錐台形状を有し、収容トレイ２の凹部６が該デバイスチップ１の逆錐台形状に対応した形状であると、該デバイスチップ１は下面が該凹部６の底部に向き上面が上に向いた状態で収容トレイ２に収容される。デバイスチップ１をこれ以外の向きで該収容トレイ２に収容しようとしても、凹部６と、デバイスチップ１と、が干渉して収容できない。すなわち、向きが適切に制御されて該デバイスチップ１が該収容トレイ２に収容される。
【００２９】
複数のデバイスチップを収容トレイに収容して搬送するとき、搬送先における取り扱いを容易にするために、複数の該デバイスチップの向きを特定の方向に揃えて収容する場合がある。本実施形態に係る収容トレイ２を用いると、特定の方向に向いた状態でしかデバイスチップ１が収容されない。そのため、デバイスチップ１を一つ一つピックアップして向きを制御して収容しなくても、後述の収容方法によりデバイスチップ１を特定の方向に向いた状態で収容できる。
【００３０】
次に、上述の収容トレイ２に複数の上述のデバイスチップ１を収容する、本実施形態に係るデバイスチップの収容方法について図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を用いて説明する。本デバイスチップの収容方法では、まず、収容トレイ２上に複数のデバイスチップ１を供給するデバイスチップ供給ステップを実施する。図２（Ａ）は、該デバイスチップ供給ステップを模式的に説明する斜視図である。
【００３１】
該デバイスチップ供給ステップでは、図２（Ａ）に示す通り、上面４に開口した複数の凹部６が形成された収容トレイ２上に、複数のデバイスチップ１を供給する。このとき複数のデバイスチップ１を一つ一つピックアップして供給する必要はなく、図２（Ａ）に示す通り、複数のデバイスチップ１を同時にまとめて供給すればよい。
【００３２】
デバイスチップ供給ステップを実施した後に収容ステップを実施する。該収容ステップでは該収容トレイ２に振動を付与してそれぞれのデバイスチップ１をいずれかの凹部６に落下させて凹部６にデバイスチップ１を収容させる。
【００３３】
図２（Ｂ）は、該収容ステップを模式的に説明する部分断面図である。該部分断面図では、説明の便宜上、複数のデバイスチップ１の断面をすべて同じ大きさ及び形で示す。実際には凹部６に収容される前の複数のデバイスチップ１を一つの面で切断すると、該面に現れるデバイスチップ１の断面の大きさや形は図２（Ｂ）に示される形状にならないこともある。
【００３４】
まず、複数のデバイスチップ１が供給された収容トレイ２を振動体１４の上に載せ置く。そして、該振動体１４を振動させて、該振動を該収容トレイ２に伝達させる。すると、該収容トレイ２上の複数のデバイスチップ１が該振動で収容トレイ２にそれぞれ弾かれて、向きを変化させながら収容トレイ２上を移動するようになる。
【００３５】
すると、ある凹部６の上方に差し掛かったデバイスチップ１の向きが、該凹部６の形状に対応する向きとなっていない場合、該デバイスチップ１が部分的に該凹部６に進入することはあっても、凹部６に完全には収容されない。そのようなデバイスチップ１はさらなる振動により該凹部６から弾き出されて、再び向きを自由に変化させながら収容トレイ２上を移動するようになる。
【００３６】
一方、ある凹部６の上方に差し掛かったデバイスチップ１の向きが、該凹部６の形状に対応する向きであると、デバイスチップ１が該凹部６に落下して該凹部６に収容される。一度凹部６に収容されたデバイスチップ１は、該凹部６の側面を飛び越えるほどに強く弾かれない限りそのまま凹部６に収まり続ける。ここで、振動体１４の振動の強さは、凹部６に収容されたデバイスチップ１を弾きださない程度の強度に設定されるとよい。
【００３７】
振動体１４の振動を継続すると、やがて、収容トレイ２上に供給された複数の該デバイスチップ１のすべてが凹部６にそれぞれ収容される。なお、空いている凹部６が少なくなりデバイスチップ１の収容作業が滞る場合、振動を一旦停止し、作業者が収容トレイ２を傾けて空いている凹部６の方向にデバイスチップ１を誘導して振動を再開させる。
【００３８】
なお、必ずしも収容トレイ２のすべての凹部６にデバイスチップ１を収容しきらなくてもよい。空の凹部６が減り収容作業の効率が低下するようになったとき、収容トレイ２を傾ける等して残りのデバイスチップ１を取り除く。取り除かれたデバイスチップ１は、他の収容トレイ２の上に供給される。
【００３９】
本実施形態に係るデバイスチップの収容方法では、収容トレイ２の凹部６と、デバイスチップ１と、の形状に起因して、デバイスチップ１をまとめて特定の方向に向いた状態で収容トレイ２に収容できる。そのため、該収容作業の効率を極めて高くできる。
【００４０】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態では、デバイスチップ１の上面にデバイスを形成する場合について説明したが、該デバイスは逆錐台形状を有するデバイスチップ１の下面に形成されてもよい。この場合、デバイスチップ１が収容トレイ２に収容されたとき、デバイスの形成面が露出しないため、搬送中のデバイスチップ１のデバイスをより確実に保護できる。
【００４１】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００４２】
１，１ａ，１ｂ  デバイスチップ
３ａ，３ｂ  上面
５ａ，５ｂ  下面
７ａ，７ｂ  側面
２  収容トレイ
４  上面
６  凹部
８  底面
１０  側面
１２  角
１４  振動体
【図１】
2018064077.tif 000003
【図２】
2018064077.tif 000004