(57)【要約】      （修正有）【課題】内導体端子とシールド電線の芯線との接続部における伝送性能の向上を図る。【解決手段】シールド導電路は、シールド電線１０と、前端部に筒状のシェル本体部２１が形成され、後端部のシェル側固着部２６が編組線１３の前端部１３Ｆに固着され、シェル本体部２１とシェル側固着部２６とが連結部２３で連結された形態の外導体シェル２０と、前端部の端子本体部４１がシェル本体部２１に収容され、後端部の端子側固着部４２が連結部２３内で芯線１１の前端部１１Ｆに固着された内導体端子４０と、芯線１１の前端部１１Ｆと端子側固着部４２とからなる内導体接続部４５を非接触状態で包囲するカバー本体部５１を有するシールドカバー５０とを備える。【選択図】図４
2018113176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線が筒状のシールド層で包囲された形態のシールド電線と、
前端部に筒状のシェル本体部が形成され、後端部のシェル側固着部が前記シールド層の前端部に導通可能に固着され、前記シェル本体部と前記シェル側固着部とが連結部で導通可能に連結された形態の外導体シェルと、
前端部の端子本体部が前記シェル本体部内に収容され、後端部の端子側固着部が前記連結部内において前記芯線の前端部に導通可能に固着された形態の内導体端子と、
前記外導体シェルと前記シールド層のうち少なくとも一方に導通可能に固着されたカバー側固着部と、前記芯線の前端部と前記端子側固着部とからなる内導体接続部を非接触状態で包囲するカバー本体部とを有するシールドカバーとを備えていることを特徴とするシールド導電路。
【請求項２】
前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有していることを特徴とする請求項１記載のシールド導電路。
【請求項３】
前記カバー本体部の内周に、前記内導体接続部を包囲するカバー側誘電体が組み付けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシールド導電路。
【請求項４】
前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有しており、
前記カバー側誘電体が、前記可撓性カバー部と一体的に径方向へ変位する可撓性覆い部を有していることを特徴とする請求項３記載のシールド導電路。
【請求項５】
前記カバー本体部と前記連結部には、互いに係止することで前記連結部に対する前記カバー本体部の相対変位を規制する変位規制部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のシールド導電路。
【請求項６】
前記連結部が、前記内導体接続部を軸線と交差する幅方向に挟むように配された一対の側壁部から構成されていことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のシールド導電路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド導電路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、誘電体ハウジング内に収容した内導体端子の接続部に、シールドケーブルの信号線の端末を接続し、誘電体ハウジングを包囲するシールドシェルに、シールドケーブルの編組の端末部を接続したシールド導電路が開示されている。この種のシールド導電路では、シールド導電路の全長に亘ってインピーダンスを一定にすることで、伝送性能を向上させることができる。シールド導電路の全長に亘ってインピーダンスを一定にするためには、シールドケーブルの端末部においても、その全長に亘ってインピーダンスを整合（一致）させることが必要である。シールドケーブルの端末部のインピーダンスを全長に亘って整合させる要件の１つとして、信号線と内導体端子とからなる内導体導電路の外周と、編組とシールドシェルとからなる外導体導電路の内周との間の径方向の間隔を、全長に亘って一定にすることが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２０３２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シールドケーブルのうち信号線の外周と編組の内周との間に絶縁部材が介在してる領域では、信号線と編組とが適正な位置関係に保たれているので、インピーダンスが全長に亘って整合する。また、内導体端子のうち接続部より先端側の端子本体部と、シールドシェルとの間の位置関係も、誘電体ハウジングによって適正に保たれているので、端子本体部とシールドシェルとが対応する領域では、その全長に亘ってインピーダンスが整合している。
【０００５】
これに対し、内導体端子の接続部とシールドシェルとの位置関係に関しては、導体接続部の外径が端子本体部に比べて小さいため、内導体端子の接続部とシールドシェルとの対応する領域では、そのインピーダンスが、信号線と編組との対応領域のインピーダンスや端子本体部とシールドシェルとの対応領域のインピーダンスとは整合しない。そのため、伝送性能が低下することが懸念される。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内導体端子とシールド電線の芯線との接続部における伝送性能の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
芯線が筒状のシールド層で包囲された形態のシールド電線と、
前端部に筒状のシェル本体部が形成され、後端部のシェル側固着部が前記シールド層の前端部に導通可能に固着され、前記シェル本体部と前記シェル側固着部とが連結部で導通可能に連結された形態の外導体シェルと、
前端部の端子本体部が前記シェル本体部内に収容され、後端部の端子側固着部が前記連結部内において前記芯線の前端部に導通可能に固着された形態の内導体端子と、
前記外導体シェルと前記シールド層のうち少なくとも一方に導通可能に固着されたカバー側固着部と、前記芯線の前端部と前記端子側固着部とからなる内導体接続部を非接触状態で包囲するカバー本体部とを有するシールドカバーとを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のシールド導電路は、端子本体部を外導体シェルのシェル本体部で包囲したのに対し、内導体接続部は、外導体シェルとは別部品であるシールドカバーのカバー本体部で包囲した。この構成によれば、シールド導電路の軸線方向と交差する断面において端子本体部と内導体接続部の大きさが異なっていても、内導体接続部とカバー本体部との対応領域におけるインピーダンスを、端子本体部とシェル本体部との対応領域におけるインピーダンス、及びシールド層とシェル側固着部との対応領域におけるインピーダンスと整合させることができる。これにより、内導体端子とシールド電線の芯線との接続部における伝送性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１のシールド導電路の斜視図
【図２】シールド導電路の正面図
【図３】シールド導電路の底面図
【図４】図２のＡ−Ａ線断面図
【図５】図２のＢ−Ｂ線断面図
【図６】図４のＣ−Ｃ線断面図
【図７】外導体シェルと内導体端子を組み付けた状態をあらわす斜視図
【図８】外導体シェルと内導体端子にシールド電線を接続した状態をあらわす平面図
【図９】外導体シェルと内導体端子にシールド電線を接続した状態をあらわすＡ−Ａ線相当断面図
【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面図
【図１１】シールドカバーを外導体シェルに取り付け、可撓性カバー部と可撓性覆い部が変形していない状態をあらわすＣ−Ｃ線相当断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有していてもよい。この構成によれば、１種類のシールドカバーを、内導体接続部の大きさが異なる複数種類の内導体端子に対して共通部品として使用することができる。
本発明は、前記カバー本体部の内周に、前記内導体接続部を包囲するカバー側誘電体が組み付けられていてもよい。この構成によれば、シールドカバーとカバー側誘電体を外導体シェルやシールド電線に取り付ける際に、シールドカバーとカバー側誘電体を一体的に取り扱うことができるので、作業性が良い。
本発明は、前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有しており、前記カバー側誘電体が、前記可撓性カバー部と一体的に径方向へ変位する可撓性覆い部を有していてもよい。この構成によれば、１種類のカバー側誘電体を、内導体接続部の大きさが異なる複数種類の内導体端子に対して共通部品として使用することができる。
本発明は、前記カバー本体部と前記連結部には、互いに係止することで前記連結部に対する前記カバー本体部の相対変位を規制する変位規制部が形成されていてもよい。この構成によれば、シールドカバーは、外導体シェルに対し、変位規制部での係止とカバー側固着部での固着により安定して固定される。
本発明は、前記連結部が、前記内導体接続部を軸線と交差する幅方向に挟むように配された一対の側壁部から構成されていてもよい。この構成によれば、端子側固着部と芯線との固着工程を、外導体シェルをシールド電線に組み付けた後に、又は外導体シェルをシールド電線に組み付けるのと同時に実行することが可能である。
【００１１】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図１１を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図３〜５、８，９における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１、２，４、６，７，９〜１１にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
【００１２】
本実施例１のシールド導電路は、機能的には、内導体導電路Ｗと外導体導電路Ｓとを備えて構成されており、外導体導電路Ｓは、信号線等として用いられる内導体導電路Ｗを電気的にシールドする機能を有する。内導体導電路Ｗは、後述する芯線１１と内導体端子４０とから構成されている。外導体導電路Ｓは、編組線１３（請求項に記載のシールド層）と外導体シェル２０とシールドカバー５０とから構成されている。また、シールド導電路は、部品構成的には、シールド端子Ｔとシールド電線１０とを接続して構成されている。シールド端子Ｔは、外導体シェル２０と、シェル側誘電体２２と、内導体端子４０と、シールドカバー５０と、カバー側誘電体６０とを備えて構成されている。
【００１３】
シールド電線１０は、導電性材料からなる１本の芯線１１と、芯線１１を包囲する合成樹脂製の筒状の絶縁体１２と、金属細線を網状に編み込んだ形態であって絶縁体１２の外周に配された筒状の編組線１３と、編組線１３を包囲する合成樹脂製のシース１４とを供えた多層構造の導電路である。シールド電線１０の前端部においては、シース１４が除去されて編組線１３の前端部１３Ｆが露出しているとともに、絶縁体１２の前端面から芯線１１の前端部１１Ｆが露出した状態で前方へ片持ち状に延出している。
【００１４】
編組線１３と芯線１１との間には、全周に亘って誘電体として機能する絶縁体１２が介在している。この絶縁体１２の存在により、編組線１３の内周と芯線１１の外周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。この位置関係により、編組線１３と芯線１１の前端部１１Ｆにおけるインピーダンスは、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
【００１５】
外導体シェル２０は、金属板材に曲げ加工等を施して成形された単一部品である。外導体シェル２０の前端側領域部には、円筒状をなすシェル本体部２１が形成されている。シェル本体部２１の内部には、概ね同心の円筒状をなすシェル側誘電体２２が固定された状態で収容されている。
【００１６】
外導体シェル２０には、シェル本体部２１の後端から後方へ延出する連結部２３が形成されている。連結部２３は、左右一対の側壁部２４によって構成されている。一対の側壁部２４は、シェル本体部２１を構成する側壁部２４から後方へ延出した形態である。一対の側壁部２４には、夫々、係止孔２５（請求項に記載の変位規制部）が形成されている。連結部２３の内部は、後述する内導体接続部４５を収容するための収容空間３３となっている。収容空間３３は、シールド導電路の軸線と交差する方向（上方及び下方）へ開放されている。収容空間３３には絶縁体１２の前端面とシェル側誘電体２２の後端面が臨んでいる。
【００１７】
外導体シェル２０の後端側領域には、オープンバレル状のシェル側固着部２６が形成されている。シェル側固着部２６は、ワイヤバレル部２７とワイヤバレル部２７の後方に連なるインシュレーションバレル部３０から構成されている。ワイヤバレル部２７は、前後方向に長い底壁部２８における前端側領域と、底壁部２８の左右両側縁から上方へ延出した左右一対の第１カシメ片２９とから構成された周知形態の圧着部である。
【００１８】
一対の第１カシメ片２９の前端は、一対の側壁部２４の後端に連なっている。したがって、シェル本体部２１とシェル側固着部２６は一対の側壁部２４を介して連結された形態である。インシュレーションバレル部３０は、底壁部２８における後端側領域と、底壁部２８の左右両側縁から上方へ延出した左右一対の第２カシメ片３１とから構成された周知形態の圧着部である。
【００１９】
シェル側固着部２６は、圧着によってシールド電線１０の前端部に固着されている。即ち、ワイヤバレル部２７は、編組線１３の前端部１３Ｆに対しこれを包囲するようにして導通可能に固着されている。このワイヤバレル部２７と編組線１３の前端部１３Ｆとの接続部分は、外導体接続部３２を構成する。また、インシュレーションバレル部３０は、シース１４の前端部に対しこれを包囲するようにして固着されている。
【００２０】
外導体接続部３２と芯線１１との間には、全周に亘って誘電体として機能する絶縁体１２が介在している。この絶縁体１２の存在により、外導体接続部３２の内周と芯線１１の外周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。この位置関係により、外導体接続部３２と芯線１１の前端部１１Ｆにおけるインピーダンスは、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
【００２１】
内導体端子４０は、金属板材に曲げ加工等を施して成形された単一部品である。内導体端子４０の前端側領域には、円筒状をなす端子本体部４１が形成されている。端子本体部４１は、シェル側誘電体２２の内部に収容され、シェル側誘電体２２及びシェル本体部２１に対して軸線方向、上下方向及び左右方向への相対変位を規制された状態に保持されている。
【００２２】
端子本体部４１とシェル本体部２１との間には、全周に亘ってシェル側誘電体２２が介在している。このシェル側誘電体２２の存在により、端子本体部４１の外周とシェル本体部２１の内周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。この位置関係により、シェル本体部２１と端子本体部４１におけるインピーダンスは、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
【００２３】
内導体端子４０の後端側領域には、オープンバレル状の端子側固着部４２が形成されている。端子側固着部４２は、端子本体部４１を構成する底面部の後端から後方へ延出した形態の底板部４３と、底板部４３の左右両側縁から上方へ延出した左右一対の圧着片４４とから構成された周知形態の圧着部である。
【００２４】
端子本体部４１をシェル側誘電体２２内に取り付けた状態では、端子側固着部４２が、軸線方向において連結部２３と対応する位置（即ち、シェル本体部２１の後端とシェル側固着部２６の前端との間）に配されている。端子側固着部４２は、一対の側壁部２４との間に隙間を確保した状態で上下開放の収容空間３３内に収容されている。上下方向において、端子側固着部４２は、収容空間３３のほぼ中央位置に配されている。
【００２５】
収容空間３３内では、端子側固着部４２が、芯線１１の前端部１１Ｆに対しこれを包囲するようにして圧着により導通可能に固着されている。この端子側固着部４２と芯線１１の前端部１１Ｆとの接続部分は、内導体接続部４５を構成する。内導体接続部４５は、外導体接続部３２よりも前方に位置し、且つシェル本体部２１及び端子本体部４１よりも後方に位置している。
【００２６】
シールドカバー５０は、金属板材に曲げ加工等を施して成形された単一部品である。シールドカバー５０の前端側領域には、カバー本体部５１が形成されている。カバー本体部５１は、基板部５２と、基板部５２の左右両側縁から下方へ延出した左右一対の可撓性カバー部５３とを備えて構成されている。カバー本体部５１は、内導体接続部４５を非接触状態で包囲している。軸線方向において、カバー本体部５１は、外導体接続部３２よりも前方の位置であり、且つシェル本体部２１及び端子本体部４１よりも後方の位置に配されている。
【００２７】
カバー本体部５１の基板部５２は、内導体接続部４５の上方に配されている。一対の可撓性カバー部５３は、収容空間３３の内部に収容され、内導体接続部４５を非接触状態で左右から挟むように配されている。一対の可撓性カバー部５３の下端部は、内導体接続部４５よりも下方において内導体接続部４５の下方へ回り込むように曲げ加工されている。一対の可撓性カバー部５３の下端部（延出端部）は、互いに接近した状態で対向、又は互いに突き当たるように当接している。したがって、カバー本体部５１は、内導体接続部４５を概ね全周に亘って包囲した形態となっている。
【００２８】
可撓性カバー部５３の上端部領域には、外面側へ突出する係止突起５４（請求項に記載の変位規制部）が形成されている（図１，５を参照）。係止突起５４が側壁部２４の係止孔２５に係止することで、カバー本体部５１は、連結部２３及び内導体接続部４５に対して前後方向、上下方向及び左右方向への相対変位を規制された状態に保持されている。また、係止突起５４と係止孔２５を介すことにより、カバー本体部５１（シールドカバー５０）と連結部２３（外導体シェル２０）とは導通可能に接続されている。
【００２９】
シールドカバー５０の後端側領域には、オープンバレル状のカバー側固着部５５が形成されている。カバー側固着部５５は、カバー本体部５１の基板部５２の後端から後方へ延出した上板部５６と、上板部５６の左右両側縁から下方へ延出した左右一対の側板部５７とから構成されている。カバー側固着部５５は、編組線１３の前端部１３Ｆ及びシェル側固着部２６のワイヤバレル部２７に対しこれらを包囲するように且つ導通可能に圧着により固着されている。
【００３０】
このように、シールドカバー５０は、シェル側固着部２６を絶縁体１２及び編組線１３の外周とシェル側固着部２６の外周に圧着することで、シールド電線１０及び外導体シェル２０に対して相対変位を規制された状態に固着されている。また、ワイヤバレル部２７の第１カシメ片２９は上方へ片持ち状に延出しているため、第１カシメ片２９の上端部（延出端部）が拡開変形して編組線１３から離間することが懸念されるが、カバー外導体固着部の上板部５６が第１カシメ片２９の上端部の外周を押さえ込むので、第１カシメ片２９の上端部と編組線１３との接触信頼性が高められている。
【００３１】
カバー側誘電体６０は、合成樹脂製の単一部品であり、板状のベース部６１と、ベース部６１の左右両側縁から下方へ片持ち状に延出した一対の可撓性覆い部６２とから構成されている。ベース部６１は、カバー本体部５１の基板部５２の内面（下面）に沿うように、且つ内導体接続部４５の上方に位置するように配されている。一対の可撓性覆い部６２は、カバー本体部５１の可撓性カバー部５３の内面に沿うように、且つ内導体接続部４５を左右から挟むように配されている。
【００３２】
一対の可撓性覆い部６２の下端部は、内導体接続部４５よりも下方において内導体接続部４５の下方へ回り込むように曲げ加工されている。一対の可撓性覆い部６２の下端部（延出端部）は、互いに接近した状態で対向、又は互いに突き当たるように当接している。したがって、カバー側誘電体６０は、カバー本体部５１と同様、内導体接続部４５を概ね全周に亘って包囲した形態となっている。また、カバー側誘電体６０の内周面と内導体接続部４５の外周は、全周に亘って非接触の状態で所定間隔を空けて対向している。
【００３３】
このように、内導体接続部４５とカバー本体部５１（シールドカバー５０）との間には、全周に亘ってカバー側誘電体６０が介在しており、カバー側誘電体６０の存在により、内導体接続部４５の外周とカバー本体部５１の内周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。さらに、内導体接続部４５とカバー本体部５１との間には、全周に亘って空気が介在している。このカバー側誘電体６０による径方向の距離の確保と、空気の存在とにより、内導体接続部４５とカバー本体部５１との対応領域におけるインピーダンスは、外導体接続部３２と芯線１１との対応領域におけるインピーダンス、及びシェル本体部２１と端子本体部４１との対応領域におけるインピーダンスと同様、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
【００３４】
次に、本実施例１のシールド導電路の組付け工程を説明する。まず、シェル本体部２１内にシェル側誘電体と端子本体部４１を収容する。次に、シェル側固着部２６をシールド電線１０の編組線１３の前端部１３Ｆに圧着して外導体接続部３２を構成するとともに、端子側固着部４２を芯線１１の前端部１１Ｆに圧着して内導体接続部４５を構成する（図８〜１０を参照）。ここで、端子側固着部４２の圧着工程は、シェル側固着部２６の圧着工程と同時に実行してもよく、シェル側固着部２６の圧着工程の後に実行してもよい。
【００３５】
外導体シェル２０と内導体端子４０とをシールド電線１０に固着した後、外導体シェル２０とシールド電線１０に対しシールドカバー５０を上から取り付ける。このとき、可撓性カバー部５３の下端部と可撓性覆い部６２の下端部は、内導体接続部４５と干渉しない間隔に広げておく。そして、カバー本体部５１とカバー側誘電体６０を収容空間３３内に収容し、係止突起５４を係止孔２５に係止させる。係止突起５４と係止孔２５の係止により、シールドカバー５０が、外導体シェル２０に対し位置決めされた状態で仮保持される。
【００３６】
この後、カバー側固着部５５をシールド電線１０とシェル側固着部２６に圧着するとともに、可撓性カバー部５３の下端部と可撓性覆い部６２の下端部を内側へ曲げ変形させるようにプレス加工を行う。可撓性カバー部５３と可撓性覆い部６２に対する加工は、カバー側固着部５５の圧着工程と同時に実行してもよく、カバー側固着部５５の圧着工程の後に実行してもよい。以上により、シールド導電路の組付けが完了する。
【００３７】
上述のように、本実施例１のシールド導電路は、シールド電線１０と外導体シェル２０と内導体端子４０とシールドカバー５０とを備えている。シールド電線１０は、芯線１１が筒状の編組線１３で包囲された形態である。外導体シェル２０の前端部には筒状のシェル本体部２１が形成され、外導体シェル２０の後端部に形成したシェル側固着部２６は、編組線１３の前端部１３Ｆに導通可能に固着されている。外導体シェル２０には、シェル本体部２１とシェル側固着部２６とを導通可能に連結する連結部２３が形成されている。
【００３８】
内導体端子４０の前端部に形成した端子本体部４１は、シェル本体部２１内に収容されており、内導体端子４０の後端部に形成された端子側固着部４２は、連結部２３内において芯線１１の前端部１１Ｆに導通可能に固着されている。シールドカバー５０には、外導体シェル２０とシールド層のうち少なくとも一方に導通可能に固着されたカバー側固着部５５が形成されている。同じくシールドカバー５０には、芯線１１の前端部１１Ｆと端子側固着部４２とからなる内導体接続部４５を非接触状態で包囲するカバー本体部５１が形成されている。
【００３９】
本実施例１のシールド導電路は、端子本体部４１を外導体シェル２０のシェル本体部２１で包囲したのに対し、内導体接続部４５は、外導体シェル２０とは別部品であるシールドカバー５０のカバー本体部５１で包囲した。この構成によれば、シールド導電路の軸線方向と交差する断面において端子本体部４１と内導体接続部４５の大きさが異なっていても、内導体接続部４５とカバー本体部５１との対応領域におけるインピーダンスを、端子本体部４１とシェル本体部２１との対応領域におけるインピーダンス、及び編組線１３とシェル側固着部２６との対応領域におけるインピーダンスと整合させることができる。これにより、内導体端子４０とシールド電線１０の芯線１１との接続部分における伝送性能を向上させることができる。
【００４０】
また、シールドカバー５０のカバー本体部５１は、内導体接続部４５に接近するように径方向内側へ変位可能な可撓性カバー部５３を有している。この構成によれば、１種類のシールドカバー５０を、内導体接続部４５の大きさが異なる複数種類の内導体端子４０に対して共通部品として使用することができる。
【００４１】
また、カバー本体部５１の内周には、内導体接続部４５を包囲するカバー側誘電体６０が組み付けられている。この構成によれば、シールドカバー５０とカバー側誘電体６０を外導体シェル２０やシールド電線１０に取り付ける際に、シールドカバー５０とカバー側誘電体６０を一体的に取り扱うことができるので、作業性が良い。
【００４２】
また、カバー本体部５１が、径方向に変位可能な可撓性カバー部５３を有していることに着目し、カバー側誘電体６０の可撓性覆い部６２は、可撓性カバー部５３と一体的に径方向へ変位し得るようになっている。この構成によれば、１種類のカバー側誘電体６０を、内導体接続部４５の大きさが異なる複数種類の内導体端子４０に対して共通部品として使用することができる。
【００４３】
また、カバー本体部５１には係止突起５４が形成され、連結部２３には係止孔２５が形成されていて、係止突起５４と係止孔２５を係止させることで、連結部２３に対するカバー本体部５１の相対変位が規制されている。この構成によれば、シールドカバー５０は、外導体シェル２０に対し、係止突起５４と係止孔２５との係止位置と、カバー側固着部５５による固着位置との前後二ヶ所において、安定して固定されている。
【００４４】
また、連結部２３は、内導体接続部４５を軸線と交差する幅方向に挟むように配された一対の側壁部２４から構成されている。この構成によれば、端子側固着部４２と芯線１１との固着工程を、外導体シェル２０をシールド電線１０に組み付けた後に、又は外導体シェル２０をシールド電線１０に組み付けるのと同時に実行することが可能である。
【００４５】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１では、カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を備えているが、カバー本体部の全体が、径方向に変位し難い剛性の高い形態であってもよい。
（２）上記実施例１では、カバー本体部の内周にカバー側誘電体を組み付けたが、カバー側誘電体は、シールドカバーとは別々に、内導体接続部や外導体シェルに取り付けてもよい。
（３）上記実施例１では、カバー側誘電体が、可撓性カバー部と一体的に径方向へ変位する可撓性覆い部を有しているが、カバー側誘電体の全体が、径方向に変位し難い剛性の高い形態であってもよい。
（４）上記実施例１では、連結部が一対の側壁部によって構成されているが、連結部は、Ｕ字形の板材で構成されていてもよい。
（５）上記実施例１では、カバー本体部を連結部に係止させたが、カバー本体部は連結部と非接触でってもよい。この場合、カバー本体部をシェル本体部に係止させてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０…シールド電線
１１…芯線
１３…編組線（シールド層）
２０…外導体シェル
２１…シェル本体部
２３…連結部
２４…側壁部
２５…係止孔（変位規制部）
２６…シェル側固着部
４０…内導体端子
４１…端子本体部
４２…端子側固着部
４５…内導体接続部
５０…シールドカバー
５１…カバー本体部
５３…可撓性カバー部
５４…係止突起（変位規制部）
５５…カバー側固着部
６０…カバー側誘電体
６２…可撓性覆い部
【図１】
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【図２】
2018113176.tif 000004
【図３】
2018113176.tif 000005
【図４】
2018113176.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年12月13日(2017.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
外導体シェル２０には、シェル本体部２１の後端から後方へ延出する連結部２３が形成されている。連結部２３は、左右一対の側壁部２４によって構成されている。一対の側壁部２４は、シェル本体部２１を構成する側壁から後方へ延出した形態である。一対の側壁部２４には、夫々、係止孔２５（請求項に記載の変位規制部）が形成されている。連結部２３の内部は、後述する内導体接続部４５を収容するための収容空間３３となっている。収容空間３３は、シールド導電路の軸線と交差する方向（上方及び下方）へ開放されている。収容空間３３には絶縁体１２の前端面とシェル側誘電体２２の後端面が臨んでいる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
このように、シールドカバー５０は、絶縁体１２及び編組線１３の外周とシェル側固着部２６の外周に圧着することで、シールド電線１０及び外導体シェル２０に対して相対変位を規制された状態に固着されている。また、ワイヤバレル部２７の第１カシメ片２９は上方へ片持ち状に延出しているため、第１カシメ片２９の上端部（延出端部）が拡開変形して編組線１３から離間することが懸念されるが、カバー側固着部５５の上板部５６が第１カシメ片２９の上端部の外周を押さえ込むので、第１カシメ片２９の上端部と編組線１３との接触信頼性が高められている。