(57)【要約】【課題】板状の母材と樹脂カバーとをクリップにより固定するにあたり、前記母材及び前記樹脂カバーの板厚がクリップの適用板厚より薄くても、該クリップにより緩みのない確実な固定を実現し得る樹脂カバー固定構造を提供する。【解決手段】板金１（板状の母材）に対し樹脂カバー２を重ね合わせ且つ相互の固定穴１ａ，２ａを合致させた状態で該固定穴１ａ，２ａにクリップ３を嵌挿して固定する構造に関し、前記樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲を前記板金１の表面から浮上させて盛り上げ且つ前記樹脂カバー２の固定穴２ａの周縁部に前記板金１の表面に向け円筒状に張り出すフランジ２ｂを形成し、該フランジ２ｂにより前記樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲を前記板金１側から支え得るように構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の母材に対し樹脂カバーを重ね合わせ且つ相互の固定穴を合致させた状態で該固定穴にクリップを嵌挿して固定する構造であって、前記樹脂カバーの固定穴の周囲を前記母材の表面から浮上させて盛り上げ且つ前記樹脂カバーの固定穴の周縁部に前記母材の表面に向け円筒状に張り出すフランジを形成し、該フランジにより前記樹脂カバーの固定穴の周囲を前記母材側から支え得るように構成したことを特徴とする樹脂カバー固定構造。
【請求項２】
板状の母材が板金であり且つ樹脂カバーが樹脂材料の射出成形品であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂カバー固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂カバー固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３に示す如く、板金１に対し樹脂カバー２を重ね合わせ且つ相互の固定穴１ａ，２ａを合致させた状態で該固定穴１ａ，２ａにクリップ３を嵌挿して固定する構造が知られているが、板金１及び樹脂カバー２の双方が板厚の薄いものであった場合、前記クリップ３が緩んでしっかりとした固定状態が得られない虞れがある。
【０００３】
即ち、この種のクリップ３には、樹脂カバー２側から固定穴１ａ，２ａに差し込んで板金１の裏面に係止させることで相互を固定するための適用板厚が個別に決まっており、板金１及び樹脂カバー２の板厚がクリップ３の適用板厚に満たないと、該クリップ３の固定状態が緩くなって板金１に対し樹脂カバー２をしっかりと固定することができない。
【０００４】
このため、従来にあっては、樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲についてだけ板厚を増やして盛り上げ、これによりクリップ３の適用板厚に対する不足分を稼いで板金１と樹脂カバー２との確実な固定を図るようにしている。
【０００５】
尚、図３に示している例では、既存の樹脂部品として汎用されているリベットタイプのクリップ３が示されており、更に、図４に詳細を示す如く、この種のクリップ３は、重ね合わせて固定すべき二枚の部材（ここでは板金１と樹脂カバー２）の固定穴に嵌挿されるブッシュ４と、該ブッシュ４の中空軸部に差し込まれるピン５とで構成され、該ピン５を前記ブッシュ４の中空軸部に差し込むことで該ブッシュ４の下部を押し拡げてヘッド部４ａとの間で両部材を挟圧保持するようにしてある。
【０００６】
即ち、前記ブッシュ４の下部は、スリット４ｂを介して周方向に分割された複数の分割脚部４ｃを成しており、前記ピン５の下部を減肉することで形成した収容部５ｂ（図３参照）に前記分割脚部４ｃを収めることで前記ブッシュ４の下部が閉じた状態となり、前記ピン５のヘッド部５ａが前記ブッシュ４のヘッド部４ａの凹み４ｄに嵌合する位置まで前記ピン５を差し込んだ際に、該ピン５の中途部に本来の外径で残されたガイド部５ｃにより前記ブッシュ４の分割脚部４ｃが半径方向外側へ押し拡げられるようになっている。
【０００７】
ただし、このようなリベットタイプのクリップ３は、あくまでもクリップの一例に過ぎないものであり、これ以外にも様々な形式のクリップが既存の樹脂部品として存在するが、何れのクリップを用いた場合であっても、作業者が取り付け完了を認識できるような作動感を得るために、ある程度の長さの適用板厚が必要となるところは同じである。
【０００８】
尚、本発明に関連する先行技術文献情報には例えば下記の特許文献１等がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−３３１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図３のように樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲の板厚を増やして盛り上げた場合には、この板厚を増やした部分が射出成形時にヒケ（成形収縮によって生じる凹み）を生じ易くなって表面品質の悪化を招く虞れがあり、樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲を必要な板厚まで増やすことができない場合があった。
【００１１】
即ち、樹脂カバー２の射出成形時に金型内に射出された溶融樹脂は、板厚の厚いところで冷え難く、薄いところでは冷え易いことから、先に冷えて固まる板厚の薄い側へ未だ固まっていない板厚の厚い側の溶融樹脂が引かれてヒケを生じてしまい、樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲の板厚を増やすといっても自ずから限界（一般部分の板厚の二倍程度）があった。
【００１２】
他方、図５のように樹脂カバー２の板厚を変えずに固定穴の周囲だけ板金１の表面から浮上させて盛り上げることもできるが、このようにした場合には、浮上させて盛り上げた部分が高温時に変形して反力が取れなくなり、クリップ３による固定状態が緩んでしまうという問題があった。
【００１３】
本発明は上述の実情に鑑みてなしたもので、板状の母材と樹脂カバーとをクリップにより固定するにあたり、前記母材及び前記樹脂カバーの板厚がクリップの適用板厚より薄くても、該クリップにより緩みのない確実な固定を実現し得る樹脂カバー固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、板状の母材に対し樹脂カバーを重ね合わせ且つ相互の固定穴を合致させた状態で該固定穴にクリップを嵌挿して固定する構造であって、前記樹脂カバーの固定穴の周囲を前記母材の表面から浮上させて盛り上げ且つ前記樹脂カバーの固定穴の周縁部に前記母材の表面に向け円筒状に張り出すフランジを形成し、該フランジにより前記樹脂カバーの固定穴の周囲を前記母材側から支え得るように構成したことを特徴とするものである。
【００１５】
而して、このようにすれば、板状の母材及び樹脂カバーの板厚がクリップの適用板厚より薄くても、前記樹脂カバーの固定穴の周囲を前記母材の表面から浮上させて盛り上げることでクリップの適用板厚が確保されると共に、樹脂カバーの固定穴の周縁部をフランジにより母材側から支えることで確実な反力が得られる。
【００１６】
しかも、樹脂カバーの板厚を一定に保持しながら円筒状のフランジを形成して固定穴の周囲を支えるようにしているので、樹脂カバーの射出成形時に金型内に射出された溶融樹脂が均等に冷えて固まることでヒケを生じなくて済み、表面品質の良い樹脂カバーとして成形することが可能となる。
【００１７】
尚、このようなフランジは、樹脂カバーの射出成形時にコア型に円筒状の溝を彫り込むことで容易に形成することが可能であり、樹脂カバーの固定穴の周囲を盛り上げる高さ（フランジの高さ）をチューニングしたい場合にコア型の改修だけで済み、コストの高騰を抑えることが可能である。
【００１８】
また、本発明においては、板状の母材が板金であり且つ樹脂カバーが樹脂材料の射出成形品である場合に好適であり、板状の母材が板金である場合には板厚が薄いことが多く、樹脂カバーが樹脂材料の射出成形品である場合にはヒケの問題が避けられないため、本発明を適用することによる有効性が高い。
【発明の効果】
【００１９】
上記した本発明の樹脂カバー固定構造によれば、板状の母材と樹脂カバーとをクリップにより固定するにあたり、前記母材及び前記樹脂カバーの板厚がクリップの適用板厚より薄くても、樹脂カバーの固定穴の周囲を前記母材の表面から浮上させて盛り上げることでクリップの適用板厚を確保することができ、前記樹脂カバーの固定穴の周縁部をフランジにより母材側から支えることで確実に反力を得ることもできるので、クリップにより緩みのない確実な固定を実現することができ、しかも、樹脂カバーの板厚を一定に保持することでヒケの発生を未然に防止することができ、表面品質の良い樹脂カバーとして成形することができる等種々の優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明を実施する形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の樹脂カバーを射出成形する場合に用いる金型構造の断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】図３のクリップの詳細を示す部分断面図である。
【図５】別の従来例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は本発明を実施する形態の一例を示すもので、本形態例においては、前述した図５の従来例の場合と同様に、板金１（板状の母材）に対し樹脂カバー２を重ね合わせ且つ相互の固定穴１ａ，２ａを合致させた状態で該固定穴１ａ，２ａにクリップ３を嵌挿して固定する構造となっており、前記樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲を前記板金１の表面から浮上させて盛り上げるようにしているが、前記固定穴２ａの周縁部に前記板金１の表面に向け円筒状に張り出すフランジ２ｂを形成し、該フランジ２ｂにより前記樹脂カバー２の固定穴の周囲を前記板金１側から支え得るように構成したところが特徴となっている。
【００２３】
而して、このようにすれば、板金１及び樹脂カバー２の板厚がクリップ３の適用板厚より薄くても、前記樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲を前記板金１の表面から浮上させて盛り上げることでクリップ３の適用板厚が確保されると共に、樹脂カバー２の固定穴２ａの周縁部をフランジ２ｂにより板金１側から支えることで確実な反力が得られる。
【００２４】
しかも、樹脂カバー２の板厚を一定に保持しながら円筒状のフランジ２ｂを形成して固定穴２ａの周囲を支えるようにしているので、樹脂カバー２の射出成形時に金型内に射出された溶融樹脂が均等に冷えて固まることでヒケを生じなくて済み、表面品質の良い樹脂カバー２として成形することが可能となる。
【００２５】
尚、前述の如き樹脂カバー２を射出成形するにあたっては、図２に示す如きキャビティ型６とコア型７とで成形することになるが、固定穴２ａの周縁部から張り出すフランジ２ｂ（図１参照）は、前記コア型７に円筒状の溝７ａを彫り込むことで容易に形成することが可能であり、樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲を盛り上げる高さ（フランジ２ｂの高さ）をチューニングしたい場合にコア型７の改修だけで済み、コストの高騰を抑えることが可能である。
【００２６】
従って、上記形態例によれば、板金１と樹脂カバー２とをクリップ３により固定するにあたり、前記板金１及び前記樹脂カバー２の板厚がクリップ３の適用板厚より薄くても、樹脂カバー２の固定穴２ａの周囲を前記板金１の表面から浮上させて盛り上げることでクリップ３の適用板厚を確保することができ、前記樹脂カバー２の固定穴２ａの周縁部をフランジ２ｂにより板金１側から支えることで確実に反力を得ることもできるので、クリップ３により緩みのない確実な固定を実現することができ、しかも、樹脂カバー２の板厚を一定に保持することでヒケの発生を未然に防止することができ、表面品質の良い樹脂カバー２として成形することができる。
【００２７】
尚、本発明の樹脂カバー固定構造は、上述の形態例にのみ限定されるものではなく、板状の母材には板金以外のものを用いても良いこと、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００２８】
１      板金（板状の母材）
１ａ    固定穴
２      樹脂カバー
２ａ    固定穴
２ｂ    フランジ
３      クリップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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