(57)【要約】【課題】携帯型電子機器を保持するユーザの手が接触する部分における筐体の温度上昇を抑制すること。【解決手段】筐体１０と、前記筐体の内部に設けられたＣＰＵ２０と、前記筐体の内部に前記筐体の側壁に対向して設けられ、前記ＣＰＵと熱的に接続されたヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと、前記筐体を保持するユーザの手の接触を検知するための接触検知センサ３２ａ〜３２ｆと、前記接触検知センサで検知された前記ユーザの手の接触位置に基づき、前記ヒートパイプと前記筐体の側壁との接触状態が変化するように前記ヒートパイプを移動させる移動制御部５２と、を備える携帯型電子機器。【選択図】図２
2018007120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に設けられた発熱体と、
前記筐体の内部に前記筐体の側壁に対向して設けられ、前記発熱体と熱的に接続されたヒートパイプと、
前記筐体を保持するユーザの手の接触を検知するための接触検知センサと、
前記接触検知センサで検知された前記ユーザの手の接触位置に基づき、前記ヒートパイプと前記筐体の側壁との接触状態が変化するように前記ヒートパイプを移動させる移動制御部と、を備える携帯型電子機器。
【請求項２】
前記筐体は矩形形状をしていて、
前記移動制御部は、前記筐体の４つの前記側壁のうちの前記ユーザの手が接触していない側壁に接触し、前記ユーザの手が接触している側壁には接触しないように前記ヒートパイプを移動させる、請求項１記載の携帯型電子機器。
【請求項３】
前記筐体は矩形形状をしていて、
前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の短手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させ、前記ユーザの手が前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の側壁に前記ヒートパイプを接触させないようにする、請求項１または２記載の携帯型電子機器。
【請求項４】
前記筐体は矩形形状をしていて、
前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の短手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させ、前記ユーザの手が前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の短手方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させる、請求項１または２記載の携帯型電子機器。
【請求項５】
前記筐体の姿勢を検知するための姿勢検知センサを備え、
前記移動制御部は、前記接触検知センサで検知された前記ユーザの手の接触位置と前記姿勢検知センサで検知された前記筐体の姿勢とに基づき、前記ヒートパイプを移動させる、請求項１から４のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
【請求項６】
前記筐体は矩形形状をしていて、
前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の重力方向で前記発熱体の上側に位置する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させる、請求項５記載の携帯型電子機器。
【請求項７】
前記筐体は矩形形状をしていて、
前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の重力方向で前記発熱体の上方に位置する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させ、前記ユーザの手が前記筐体の重力方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させる、請求項５または６記載の携帯型電子機器。
【請求項８】
前記筐体の内部に設けられて前記発熱体から前記ヒートパイプに熱を輸送する冷却水を循環させ、前記発熱体に前記冷却水が流入する流入側と前記発熱体から前記冷却水が流出する流出側との両方においてポンプを有する流路とバルブを有する流路の２つの流路が並列に設けられた冷却水循環部と、
前記姿勢検知センサで検知された前記筐体の姿勢に基づき、前記冷却水が前記発熱体から前記筐体の側壁に接触している前記ヒートパイプに向かって流れ出るように、前記ポンプ及び前記バルブの動作を制御する循環制御部と、を備える請求項５から７のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートパイプを用いた熱交換器が知られている。例えば、床温度に差が生じる２つ部屋の床にわたって長さ方向に伸縮可能なヒートパイプを設けることで、２つ部屋の床温度を調整することが知られている（例えば、特許文献１）。また、例えば、ヒートパイプの端部が支持されたエンドプレートが、ヒートパイプが内部に配置されるケーシングに対して進退自在に設けられることで、ヒートパイプの熱膨張を吸収する構成が知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−１１８９２４号公報
【特許文献２】特開昭６３−１２６７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、スマートフォンなどの携帯型電子機器の高性能化及び薄型化が進んでいる。これにより、ＣＰＵ（Central Processing Unit）の高性能化及び実装部品の高密度化が進み、発熱密度が高くなっている。ＣＰＵなどの発熱体を冷却するために、発熱体に熱的に接続されたヒートパイプを熱伝導性の良好な筐体に接続させることが考えられる。しかしながらこの場合、ヒートパイプと筐体との接続部の温度が局所的に上昇し、筐体を保持するユーザに不快感を与えることや、場合によっては低温火傷を引き起こすことが生じてしまう。
【０００５】
本発明は、携帯型電子機器を保持するユーザの手が接触する部分における筐体の温度上昇を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、携帯型電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に設けられた発熱体と、前記筐体の内部に前記筐体の側壁に対向して設けられ、前記発熱体と熱的に接続されたヒートパイプと、前記筐体を保持するユーザの手の接触を検知するための接触検知センサと、前記接触検知センサで検知された前記ユーザの手の接触位置に基づき、前記ヒートパイプと前記筐体の側壁との接触状態が変化するように前記ヒートパイプを移動させる移動制御部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面として、ユーザの手が接触する部分における筐体の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、比較例に係る携帯型電子機器の平面図である。
【図２】図２は、実施例１に係る携帯型電子機器の平面図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、導電性高分子アクチュエータの断面図である。
【図４】図４は、ＣＰＵによって実現される機能を示すブロック図である。
【図５】図５は、実施例１に係る携帯型電子機器の冷却方法を示すフローチャートである。
【図６】図６（ａ）から図６（ｃ）は、実施例１に係る携帯型電子機器の冷却方法において、ヒートパイプと筐体の側壁との接触状態を示す平面図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、携帯型電子機器の温度に関するシミュレーションの結果を示す図である。
【図８】図８は、低温火傷が発症する時間と温度との関係を示す図である。
【図９】図９は、実施例２に係る携帯型電子機器の平面図である。
【図１０】図１０は、実施例２に係る携帯型電子機器の冷却方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施例２に係る携帯型電子機器の冷却方法において、ヒートパイプと筐体の側壁との接触状態を示す平面図である。
【図１２】図１２は、実施例３に係る携帯型電子機器の平面図である。
【図１３】図１３は、実施例３のＣＰＵによって実現される機能を示すブロック図である。
【図１４】図１４は、実施例３に係る携帯型電子機器の冷却方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５（ａ）から図１５（ｄ）は、実施例３に係る携帯型電子機器の冷却方法において、ヒートパイプと筐体の側壁との接触状態を示す平面図である。
【図１６】図１６は、実施例４に係る携帯型電子機器の平面図である。
【図１７】図１７は、実施例４に係る携帯型電子機器の冷却方法を示すフローチャートである。
【図１８】図１８（ａ）から図１８（ｄ）は、実施例４に係る携帯型電子機器の冷却方法において、ヒートパイプと筐体の側壁との接触状態を示す平面図（その１）である。
【図１９】図１９（ａ）から図１９（ｄ）は、実施例４に係る携帯型電子機器の冷却方法において、ヒートパイプと筐体の側壁との接触状態を示す平面図（その２）である。
【図２０】図２０は、実施例５に係る携帯型電子機器の平面図である。
【図２１】図２１は、実施例５のＣＰＵによって実現される機能を示すブロック図である。
【図２２】図２２は、実施例５に係る携帯型電子機器の冷却水の制御を示すフローチャートである。
【図２３】図２３（ａ）から図２３（ｄ）は、実施例５に係る携帯型電子機器において、冷却水の循環方向を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１０】
まず、比較例に係る携帯型電子機器について説明する。図１は、比較例に係る携帯型電子機器１０００の平面図である。なお、図１では、筐体１０を透視して内部を図示している（以下同様である）。図１のように、比較例の携帯型電子機器１０００は、筐体１０と、筐体１０の内部に設けられたＣＰＵ（Central Processing Unit）２０と、ＣＰＵ２０に熱的に接続され、筐体１０の側壁に接続したヒートパイプ３０と、を備える。
【００１１】
比較例によれば、ＣＰＵ２０を効果的に冷却するために、ＣＰＵ２０に熱的に接続されたヒートパイプ３０を筐体１０に接続させている。この場合、ヒートパイプ３０と筐体１０とが接続する接続部２８がホットスポットとなって局所的な温度上昇が生じてしまう。このため、携帯型電子機器１０００を保持するユーザの手が接続部２８に接触する場合には、ユーザは不快感を覚え、場合によっては低温火傷をする場合がある。
【００１２】
そこで、携帯型電子機器を保持するユーザの手が接触する部分における筐体の温度上昇を抑制することが可能な例を以下に説明する。
【００１３】
図２は、実施例１に係る携帯型電子機器１００の平面図である。実施例１の携帯型電子機器１００は、ユーザにより携帯された状態で利用される電子機器であり、例えばスマートフォンであるが、携帯電話、タブレット型パソコン、又はＰＨＳ（Personal Handy Phone）などであってもよい。図２のように、実施例１の携帯型電子機器１００は、筐体１０と、ＣＰＵ２０が搭載された基板２２と、枠体２４と、アクチュエータ２６ａ、２６ｂと、ヒートパイプ３０ａ〜３０ｄと、接触検知センサ３２ａ〜３２ｆと、を備える。
【００１４】
筐体１０は、矩形形状をしている。なお、矩形形状には、角部が丸みを帯びた場合も含まれる。筐体１０は、長手方向で対向する第１側壁１２及び第２側壁１４と、短手方向で対向する第３側壁１６及び第４側壁１８と、を有する。筐体１０は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）の電波透過性維持を考慮してポリカーボネートやＡＢＳ樹脂などの樹脂で形成されている。
【００１５】
ＣＰＵ２０が搭載された基板２２は、筐体１０の内部に設けられている。ＣＰＵ２０は、不図示のＲＯＭ（Read Only Memory）などに格納されたプログラムを実行することで携帯型電子機器１００全体を制御する。ＣＰＵ２０が実行する処理については後述する。ＣＰＵ２０は、プログラムを実行することによって発熱することから、発熱体である。
【００１６】
枠体２４は、筐体１０の内部に基板２２を囲んで設けられている。枠体２４は、筐体１０と同様に、矩形形状をしている。筐体１０と枠体２４とは、ほぼ相似形となっている。枠体２４は、例えば樹脂や金属で形成されている。
【００１７】
アクチュエータ２６ａ、２６ｂは、枠体２４の長手方向で対向する側壁の外側面に固定して設けられている。アクチュエータ２６ａ、２６ｂは、例えば導電性高分子アクチュエータである。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、導電性高分子アクチュエータの断面図である。図３（ａ）のように、導電性高分子アクチュエータは、高分子アクチュエータ４０とセパレータ４２と対極４４との３層構造を有する。高分子アクチュエータ４０、セパレータ４２、及び対極４４は、水分の透過を抑制し且つ水やイオン水などの電解液４６で満たされた可撓性のバッグ４８に封入されている。高分子アクチュエータ４０は、例えばポリピロール樹脂を用いることができる。セパレータ４２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、又はグラスウールなどの電池用セパレータに用いられる材料を用いることができる。対極４４は、例えば白金又はカーボンなどの電気化学的に不活性な材料を用いることができる。図３（ｂ）のように、高分子アクチュエータ４０と対極４４との間に、高分子アクチュエータ４０が正となる電圧を印加することで、高分子アクチュエータ４０は伸長する。
【００１８】
図２のように、ヒートパイプ３０ａ、３０ｂは、薄型のヒートパイプであり、ＣＰＵ２０に熱的に接続されている。例えば、ヒートパイプ３０ａ、３０ｂはＣＰＵ２０に直接接している。ヒートパイプ３０ａ、３０ｂは、銅などの金属からなる円筒が変形された扁平形状を有し、内部に水やフッ素系液体（例えばフロリナート（登録商標）やノベック（登録商標））などの作動液が封入されている。ヒートパイプ３０ａ、３０ｂは、枠体２４の短手方向に延びていて、枠体２４の短手方向で対向する側壁に設けられた切り欠けに嵌め込まれている。ヒートパイプ３０ａ、３０ｂの端面は、枠体２４の側壁の外側面とほぼ同一面を形成又は枠体２４の側壁の外側面よりわずかに突出している。
【００１９】
ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄは、Ｌ字形状をしている。ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄは、銅などの金属からなる円筒形状を有し、内部に水やフッ素系液体などの作動液が封入されている。ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄは、枠体２４の短手方向で対向する側壁から長手方向で対向する側壁に沿って延在している。ヒートパイプ３０ｃは、筐体１０の第１側壁１２及び第３側壁１６に対向して設けられている。ヒートパイプ３０ｄは、筐体１０の第２側壁１４及び第４側壁１８に対向して設けられている。ヒートパイプ３０ｃはヒートパイプ３０ａに接し、ヒートパイプ３０ｄはヒートパイプ３０ｂに接している。これにより、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄは、ＣＰＵ２０に熱的に接続されている。したがって、ＣＰＵ２０は、ヒートパイプ３０ａ〜３０ｄによって冷却される。
【００２０】
ヒートパイプ３０ｃはアクチュエータ２６ａに接着され、ヒートパイプ３０ｄはアクチュエータ２６ｂに接着されている。このため、ヒートパイプ３０ｃは、アクチュエータ２６ａが駆動して伸びることで、筐体１０の第１側壁１２の内側面に接触する。ヒートパイプ３０ｄは、アクチュエータ２６ｂが駆動して伸びることで、筐体１０の第２側壁１４の内側面に接触する。ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄは、レール上に設けられていて、アクチュエータ２６ａ、２６ｂが伸びることでレールに沿って移動するようにしてもよい。レールを用いることで、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄの移動を正確に行うことができる。
【００２１】
なお、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄは、アクチュエータ２６ａ、２６ｂに接着せずに接触している場合でもよい。この場合、アクチュエータ２６ａ、２６ｂが伸長した後に収縮した場合に、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄも元の位置に戻るように、例えばバネなどの復帰機構を設けるようにすればよい。
【００２２】
接触検知センサ３２ａ〜３２ｆは、筐体１０の側壁の外側面に設けられている。接触検知センサ３２ａ〜３２ｆは、例えば静電容量センサである。接触検知センサ３２ａ〜３２ｆは、携帯型電子機器１００を保持するユーザの手が接触したことを検知する。接触検知センサ３２ａは、筐体１０の第１側壁１２の外側面に設けられている。接触検知センサ３２ｂ、３２ｃは、筐体１０の第３側壁１６の外側面に設けられている。接触検知センサ３２ｄは、筐体１０の第２側壁１４の外側面に設けられている。接触検知センサ３２ｅ、３２ｆは、筐体１０の第４側壁１８の外側面に設けられている。
【００２３】
図４は、ＣＰＵ２０によって実現される機能を示すブロック図である。図４のように、ＣＰＵ２０は、接触位置判断部５０及び移動制御部５２として機能する。接触位置判断部５０は、接触検知センサ３２ａ〜３２ｆの検知結果に基づき、携帯型電子機器１００を保持するユーザの手の接触位置を判断する。例えば、接触位置判断部５０は、ユーザの手が筐体１０の第１側壁１２、第２側壁１４、第３側壁１６、及び第４側壁１８のいずれに接触しているかを判断する。移動制御部５２は、接触位置判断部５０で判断された接触位置に基づき、筐体１０の側壁とヒートパイプ３０ｃ、３０ｄとの接触状態が変化するようにアクチュエータ２６ａ、２６ｂを用いてヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを移動させる。
【００２４】
図５は、実施例１に係る携帯型電子機器１００の冷却方法を示すフローチャートである。図６（ａ）から図６（ｃ）は、実施例１に係る携帯型電子機器１００の冷却方法において、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０の側壁との接触状態を示す平面図である。図５のように、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１０において、接触検知センサ３２ａ〜３２ｆの検知結果に基づき、ユーザの手が筐体１０の側壁に接触するまで待機する。ユーザの手が筐体１０の側壁に接触していない場合は、図６（ａ）のように、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄは筐体１０の側壁に接触していない状態となっている。
【００２５】
ＣＰＵ２０は、ステップＳ１０においてユーザの手が筐体１０の側壁に接触したと判断すると、ステップＳ１２に移行する。ステップＳ１２では、ＣＰＵ２０は、ユーザの手が筐体１０の第１側壁１２及び第２側壁１４に接触しているか、又は、第３側壁１６及び第４側壁１８に接触しているかを判断する。ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１４に移行する。ステップＳ１４では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ、２６ｂを駆動せず、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０の側壁とが接触しない状態を維持する。すなわち、図６（ｂ）のように、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを筐体１０の側壁に接触させない。
【００２６】
その後、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１６に移行し、ユーザの手が筐体１０の第１側壁１２及び第２側壁１４から離れるまで、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０の側壁とが接触しない状態を維持する。ステップＳ１６において、ＣＰＵ２０は、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４から離れたと判断すると、ステップＳ１０に戻る。
【００２７】
一方、ステップＳ１２において、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１８に移行する。ステップＳ１８では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ、２６ｄを駆動し、ヒートパイプ３０ｃを筐体１０の第１側壁１２に接触するように移動させ、ヒートパイプ３０ｄを筐体１０の第２側壁１４に接触するように移動させる。すなわち、図６（ｃ）のように、ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。
【００２８】
その後、ＣＰＵ２０は、ステップＳ２０に移行し、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８から離れるまで、ヒートパイプ３０ｃが第１側壁１２に接触し、ヒートパイプ３０ｄが第２側壁１４に接触した状態を維持する。ステップＳ２０において、ＣＰＵ２０は、ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８から離れたと判断すると、ステップＳ２２に移行する。ステップＳ２２では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ、２６ｂの駆動を停止し、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを筐体１０の側壁に接触しないように移動させる。すなわち、図６（ａ）の状態とする。その後、ステップＳ１０に戻る。
【００２９】
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、携帯型電子機器の温度に関するシミュレーションの結果を示す図である。シミュレーションに用いた携帯型電子機器は、ヒートパイプ３０ｂが設けられていない点以外は、実施例１の携帯型電子機器１００と同様の構造をしている。シミュレーションの条件は、外気温２５℃、ＣＰＵ２０の発熱量３．０５Ｗ、ＣＰＵ２０のサイズ１０．６×１１．１×１．２ｍｍ、筐体１０のサイズ７０×１４０×１０ｍｍ、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０との間隔５ｍｍとした。なお、上記サイズは幅×奥行き×高さである。
【００３０】
図７（ａ）のように、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０の側壁に接触していない場合では、例えば第１側壁１２の最高温度は４７．３℃で、第３側壁１６の最高温度は４９．２℃であった。図７（ｂ）のように、ヒートパイプ３０ｃが第１側壁１２に接触し、ヒートパイプ３０ｄが第２側壁１４に接触している場合では、例えば第１側壁１２の最高温度は４９．２℃で、第３側壁１６の最高温度は４７．９℃であった。図５のフローチャートで説明したように、ユーザの手が筐体１０の第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを筐体１０の側壁に接触させない。これにより、図７（ａ）から分かるように、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制できる。一方、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃを筐体１０の第１側壁１２に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。これにより、図７（ｂ）から分かるように、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制できる。
【００３１】
なお、比較のために、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄの全体が筐体１０の側壁に接触した状態で固定された場合についてもシミュレーションを行った。シミュレーションの結果は、第１側壁１２の最高温度が４８．０℃で、第３側壁１６の最高温度が４８．４℃であった。この結果から、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを動かすことで、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制できることが分かる。
【００３２】
図８は、低温火傷が発症する時間と温度との関係を示す図である。図８の横軸は時間（ｍｉｎ）で、縦軸は温度（℃）である。図８のように、温度が低くなる程、低温火傷になるまでの時間が長くなる。例えば温度が４９．２℃の場合では約１５ｍｉｎ程度で低温火傷になるのに対し、温度が４７．９℃の場合では低温火傷になるまでの時間が約２．５倍の約４０ｍｉｎ程度となる。したがって、図７（ａ）及び図７（ｂ）のシミュレーション結果と図８とから、ユーザの手の接触位置に基づいてヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを移動させることで低温火傷になることを抑制できることが分かる。
【００３３】
以上のように、実施例１によれば、接触検知センサ３２ａ〜３２ｆで検知されたユーザの手の接触位置に基づき、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０の側壁との接触状態が変化するようにヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを移動させる。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制することができる。例えば、筐体１０のユーザの手が接触していない側壁にヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが接触し、ユーザの手が接触している側壁にはヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが接触しないように、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを移動させる。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制することができる。
【００３４】
また、実施例１によれば、ユーザの手が筐体１０の短手方向で対向する第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃが第１側壁１２に接触し、ヒートパイプ３０ｄが第２側壁１４に接触するようにする。一方、ユーザの手が筐体１０の長手方向で対向する第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０の側壁に接触しないようにする。これによっても、図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制することができる。
【００３５】
なお、実施例１では、ユーザの手が筐体１０の短手方向で対向する側壁に接触している場合に、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄの両方が筐体１０の長手方向で対向する側壁に接触する場合を例に示した。しかしながら、この場合に限られず、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄの一方が筐体１０の長手方向で対向する側壁に接触し、他方は筐体１０の側壁に接触しない場合でもよい。この場合、アクチュエータを駆動させるための電力を低減することができる。
【００３６】
なお、実施例１では、接触位置判断部５０及び移動制御部５２として機能するＣＰＵ２０を冷却する場合を例に示したが、ＣＰＵ２０以外の発熱体を冷却する場合でもよい。しかしながら、ＣＰＵ２０は発熱量が多いことから、ＣＰＵ２０を冷却する場合が好ましい。
【００３７】
なお、実施例１では、アクチュエータ２６ａ、２６ｂが導電性高分子アクチュエータである場合を例に示したが、その他のアクチュエータである場合でもよい。しかしながら、導電性高分子アクチュエータは、発生力が大きく軽量であるとの利点があるため、アクチュエータ２６ａ、２６ｂは導電性高分子アクチュエータである場合が好ましい。
【００３８】
なお、実施例１では、ＣＰＵ２０とヒートパイプ３０ｃ、３０ｄとがヒートパイプ３０ａ、３０ｂによって熱的に接続される場合を例に示したが、これに限られない。ＣＰＵ２０とヒートパイプ３０ｃ、３０ｄとを熱的に接続させることが可能であれば、ヒートパイプ３０ａ、３０ｂの代わりに、例えばグラファイトシートなどの他の部品を用いてもよい。
【実施例２】
【００３９】
図９は、実施例２に係る携帯型電子機器２００の平面図である。図９のように、実施例２の携帯型電子機器２００では、ＣＰＵ２０に熱的に接続されたヒートパイプ３０ｅ、３０ｆが、枠体２４の長手方向に延びていて、枠体２４の長手方向で対向する側壁に設けられた切り欠けに嵌め込まれている。ヒートパイプ３０ｅ、３０ｆの端面は、枠体２４の側壁の外側面とほぼ同一面を形成又は枠体２４の側壁の外側面よりわずかに突出している。ヒートパイプ３０ｅはヒートパイプ３０ｃに接し、ヒートパイプ３０ｆはヒートパイプ３０ｄに接している。ヒートパイプ３０ｅ、３０ｆは、ヒートパイプ３０ａ、３０ｂと同じく扁平形状を有し且つ内部に作動液が封入されている。枠体２４の側壁の外側面には、アクチュエータ２６ａ、２６ｂに加えて、アクチュエータ２６ｃ、２６ｄが設けられている。アクチュエータ２６ｃ、２６ｄは、枠体２４の短手方向で対向する側壁の外側面に固定して設けられ、アクチュエータ２６ａ、２６ｂと同じく例えば導電性高分子アクチュエータからなる。アクチュエータ２６ａ〜２６ｄは、枠体２４に設けられた凹部に収まっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００４０】
ＣＰＵ２０によって実現される機能は、接触位置判断部５０及び移動制御部５２であり、実施例１と同じであるため説明を省略する。図１０は、実施例２に係る携帯型電子機器２００の冷却方法を示すフローチャートである。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施例２に係る携帯型電子機器２００の冷却方法において、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０の側壁との接触状態を示す平面図である。図１０のように、ＣＰＵ２０は、まずステップＳ３０、Ｓ３２を実行する。ステップＳ３０、Ｓ３２は、実施例１の図５のステップＳ１０、Ｓ１２の処理と同じであるため説明を省略する。
【００４１】
ＣＰＵ２０は、ステップＳ３２でユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ステップＳ３４に移行する。ステップＳ３４では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ｃ、２６ｄを駆動し、ヒートパイプ３０ｃを第３側壁１６に接触するように移動させ、ヒートパイプ３０ｄを第４側壁１８に接触するように移動させる。すなわち、図１１（ａ）のように、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃを第３側壁１６に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第４側壁１８に接触させる。
【００４２】
その後、ＣＰＵ２０は、ステップＳ３６に移行し、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４から離れるまで、ヒートパイプ３０ｃが第３側壁１６に接触し、ヒートパイプ３０ｄが第４側壁１８に接触した状態を維持する。ステップＳ３６において、ＣＰＵ２０は、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４から離れたと判断すると、ステップＳ３８に移行する。ステップＳ３８では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ｃ、２６ｄの駆動を停止し、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０の側壁に接触しないように移動させる。すなわち、図９の状態とする。その後、ステップＳ３０に戻る。
【００４３】
一方、ステップＳ３２において、ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ４０に移行する。ステップＳ４０からＳ４４の処理は、実施例１の図５のステップＳ１８からＳ２２の処理と同じであるため説明を省略する。ステップＳ４０の処理を行うことで、図１１（ｂ）のように、ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃが第１側壁１２に接触し、ヒートパイプ３０ｄが第２側壁１４に接触する。
【００４４】
以上のように、実施例２によれば、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを、ユーザの手が接触していない側壁に接触し、ユーザの手が接触している側壁には接触しないように移動させる。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制することができる。例えば、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃが第３側壁１６に接触し、ヒートパイプ３０ｄが第４側壁１８に接触するようにする。一方、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃが第１側壁１２に接触し、ヒートパイプ３０ｄが第２側壁１４に接触するようにする。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制することができる。
【実施例３】
【００４５】
図１２は、実施例３に係る携帯型電子機器３００の平面図である。図１２のように、実施例３の携帯型電子機器３００では、基板２２上に姿勢検知センサ３４が設けられている。姿勢検知センサ３４は、例えば加速度センサである。姿勢検知センサ３４は、例えば重力や振動、動きなどを測定することができる。このため、姿勢検知センサ３４によって携帯型電子機器３００の姿勢（例えば縦横や傾きなど）を検知することができる。なお、以下において、筐体１０の第１側壁１２が重力方向で上側となった携帯型電子機器３００の姿勢を順姿勢と称し、第２側壁１４が上側となった姿勢を逆姿勢と称す場合がある。また、第４側壁１８が上側となった姿勢を右姿勢と称し、第３側壁１６が上側となった姿勢を左姿勢と称す場合がある。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００４６】
図１３は、実施例３のＣＰＵ２０によって実現される機能を示すブロック図である。図１３のように、ＣＰＵ２０は、接触位置判断部５０及び移動制御部５２に加えて、姿勢判断部５４として機能する。姿勢判断部５４は、姿勢検知センサ３４の検知結果に基づき、携帯型電子機器３００の姿勢を判断する。例えば、姿勢判断部５４は、携帯型電子機器３００が縦向き又は横向きのいずれの状態にあるか、筐体１０の第１側壁１２から第４側壁１８のいずれが重力方向で上側に位置しているかなど、携帯型電子機器３００の姿勢を判断する。移動制御部５２は、接触位置判断部５０で判断されたユーザの手の接触位置と姿勢判断部５４で判断された携帯型電子機器３００の姿勢とに基づき、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを移動させて筐体１０の側壁との接触状態を変化させる。
【００４７】
図１４は、実施例３に係る携帯型電子機器３００の冷却方法を示すフローチャートである。図１５（ａ）から図１５（ｄ）は、実施例３に係る携帯型電子機器３００の冷却方法において、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０の側壁との接触状態を示す平面図である。なお、図１５（ａ）から図１５（ｄ）では、接触検知センサ３２ａ〜３２ｆのうちのユーザの手の接触を検知している接触検知センサをクロスハッチで示している。図１４のように、ＣＰＵ２０は、まずステップＳ５０、Ｓ５２を実行する。ステップＳ５０、Ｓ５２は、実施例１の図５のステップＳ１０、Ｓ１２の処理と同じであるため説明を省略する。
【００４８】
ＣＰＵ２０は、ステップＳ５２でユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ステップＳ５４、Ｓ５６を実行する。ステップＳ５４、Ｓ５６は、実施例１の図５のステップＳ１４、Ｓ１６の処理と同じであるため説明を省略する。すなわち、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合は、携帯型電子機器３００が順姿勢、逆姿勢、右姿勢、及び左姿勢のいずれの場合であっても、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０に接触しないようにする。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度が上昇することを抑制できる。
【００４９】
一方、ステップＳ５２において、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ５８に移行する。ステップＳ５８では、ＣＰＵ２０は、姿勢検知センサ３４の検知結果に基づき、携帯型電子機器３００の姿勢が縦を向いているか又は横を向いているかを判断する。
【００５０】
携帯型電子機器３００が縦向きであると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ６０に移行する。ステップＳ６０では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ又は２６ｂを駆動し、ヒートパイプ３０ｃ又は３０ｄを筐体１０の第１側壁１２及び第２側壁１４のうちのＣＰＵ２０の上方に位置する側壁に接触するように移動させる。すなわち、図１５（ａ）のように、携帯型電子機器３００が順姿勢であって第１側壁１２が重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する場合には、アクチュエータ２６ａを駆動してヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触させる。図１５（ｂ）のように、携帯型電子機器３００が逆姿勢であって第２側壁１４が重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する場合には、アクチュエータ２６ｂを駆動してヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度が上昇することを抑制できる。また、ＣＰＵ２０の重力方向で上側に位置する側壁にヒートパイプを接触させることで、ＣＰＵ２０の冷却を効率良く行うことができる。これは、ヒートパイプが筐体１０の側壁に接触する部分よりも発熱体であるＣＰＵ２０が重力方向で下側に位置するようになるため、ヒートパイプ内の作動液の気化及び凝縮が効率良く行われるためである。
【００５１】
一方、ステップＳ５８において、携帯型電子機器３００が横向きであると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ６２に移行する。ステップＳ６２では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ、２６ｂを駆動し、ヒートパイプ３０ｃを筐体１０の第１側壁１２に接触するように移動させ、ヒートパイプ３０ｄを筐体１０の第２側壁１４に接触するように移動させる。すなわち、図１５（ｃ）のように、携帯型電子機器３００が右姿勢で且つユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合は、ヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。図１５（ｄ）のように、携帯型電子機器３００が左姿勢で且つユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合は、ヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度が上昇することを抑制することができる。
【００５２】
ステップＳ６０、Ｓ６２の後はステップＳ６４に移行し、ＣＰＵ２０は、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８から離れたか否かを判断する。ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８から離れていない場合、ステップＳ６４の判断は否定されて、ステップＳ５８に戻る。一方、ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８から離れた場合、ステップＳ６６に移行し、ＣＰＵ２０は、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０の側壁に接触しないように、アクチュエータ２６ａ、２６ｂの駆動を停止する。その後、ステップＳ５０に戻る。
【００５３】
以上のように、実施例３によれば、接触検知センサ３２ａ〜３２ｆで検知されたユーザの手の接触位置と姿勢検知センサ３４で検知された筐体１０の姿勢とに基づき、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄの位置を移動させる。これにより、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）で説明したように、アクチュエータ２６ａ、２６ｂの一方のみを駆動させて電力の低減を図りつつ、ＣＰＵ２０を効率的に冷却することができる。例えば、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）のように、ユーザの手が筐体１０の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触している場合、ＣＰＵ２０の重力方向で上側に位置する側壁に接触するようにヒートパイプを移動させる。これにより、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制しつつ、ＣＰＵ２０を効率的に冷却することができる。
【００５４】
なお、実施例３において、図１４のステップＳ６２で、アクチュエータ２６ａ、２６ｂを駆動せずに、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０の側壁に接しないようにしてもよい。この場合、電力の低減が図れる。
【実施例４】
【００５５】
図１６は、実施例４に係る携帯型電子機器４００の平面図である。図１６のように、実施例４の携帯型電子機器４００では、基板２２上に姿勢検知センサ３４が設けられている。姿勢検知センサ３４は、実施例３で説明したように、例えば加速度センサであり、重力や振動、動きなどを測定することができる。その他の構成は、実施例２と同じであるため説明を省略する。また、ＣＰＵ２０によって実現される機能は、接触位置判断部５０、移動制御部５２、及び姿勢判断部５４であり、実施例３と同じであるため説明を省略する。
【００５６】
図１７は、実施例４に係る携帯型電子機器４００の冷却方法を示すフローチャートである。図１８（ａ）から図１９（ｄ）は、実施例４に係る携帯型電子機器４００の冷却方法において、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄと筐体１０の側壁との接触状態を示す平面図である。なお、図１８（ａ）から図１９（ｄ）では、接触検知センサ３２ａ〜３２ｆのうちのユーザの手の接触を検知している接触検知センサをクロスハッチで示している。図１７のように、ＣＰＵ２０は、まずステップＳ７０、Ｓ７２を実行する。ステップＳ７０、Ｓ７２は、実施例１の図５のステップＳ１０、Ｓ１２の処理と同じであるため説明を省略する。
【００５７】
ＣＰＵ２０は、ステップＳ７２でユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ステップＳ７４に移行する。ステップＳ７４では、ＣＰＵ２０は、姿勢検知センサ３４の検知結果に基づき、携帯型電子機器４００の姿勢が縦を向いているか又は横を向いているかを判断する。
【００５８】
携帯型電子機器４００が縦向きであると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ７６に移行する。ステップＳ７６では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ｃ、２６ｄを駆動し、ヒートパイプ３０ｃを第３側壁１６に接触するように移動させ、ヒートパイプ３０ｄを第４側壁１８に接触するように移動させる。すなわち、図１８（ａ）のように、携帯型電子機器４００が順姿勢で且つユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合は、ヒートパイプ３０ｃを第３側壁１６に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第４側壁１８に接触させる。図１８（ｂ）のように、携帯型電子機器４００が逆姿勢で且つユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４に接触している場合は、ヒートパイプ３０ｃを第３側壁１６に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第４側壁１８に接触させる。
【００５９】
一方、ステップＳ７４において携帯型電子機器４００が横向きであると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ７８に移行する。ステップＳ７８では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ又は２６ｂを駆動し、ヒートパイプ３０ｃ又は３０ｄを筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８のうちのＣＰＵ２０の上方に位置する側壁に接触するように移動させる。すなわち、図１８（ｃ）のように、携帯型電子機器４００が右姿勢となって第４側壁１８が重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する場合には、アクチュエータ２６ｄを駆動してヒートパイプ３０ｄを第４側壁１８に接触させる。図１８（ｄ）のように、携帯型電子機器４００が左姿勢となって第３側壁１６が重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する場合には、アクチュエータ２６ｃを駆動してヒートパイプ３０ｃを第３側壁１６に接触させる。
【００６０】
ステップＳ７６、Ｓ７８の後はステップＳ８０に移行し、ＣＰＵ２０は、ユーザの手が筐体１０の第１側壁１２及び第２側壁１４から離れたか否かを判断する。ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４から離れていない場合、ステップＳ８０の判断は否定されて、ステップＳ７４に戻る。一方、ユーザの手が第１側壁１２及び第２側壁１４から離れた場合、ステップＳ８２に移行し、ＣＰＵ２０は、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０の側壁に接触しないように、アクチュエータ２６ｃ、２６ｄの駆動を停止する。その後、ステップＳ７０に戻る。
【００６１】
一方、ステップＳ７２において、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８の少なくとも一方に接触していると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ８４に移行する。ステップＳ８４では、ＣＰＵ２０は、姿勢検知センサ３４の検知結果に基づき、携帯型電子機器４００の姿勢が縦を向いているか又は横を向いているかを判断する。
【００６２】
携帯型電子機器４００が縦向きであると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ８６に移行する。ステップＳ８６では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ又は２６ｂを駆動し、ヒートパイプ３０ｃ又は３０ｄを筐体１０の第１側壁１２及び第２側壁１４のうちのＣＰＵ２０の上方に位置する側壁に接触するように移動させる。すなわち、図１９（ａ）のように、携帯型電子機器４００が順姿勢となって第１側壁１２が重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する場合には、アクチュエータ２６ａを駆動してヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触させる。図１９（ｂ）のように、携帯型電子機器４００が逆姿勢となって第２側壁１４が重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する場合には、アクチュエータ２６ｂを駆動してヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。
【００６３】
一方、ステップＳ８４において、携帯型電子機器３００が横向きであると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ８８に移行する。ステップ８８では、ＣＰＵ２０は、アクチュエータ２６ａ、２６ｂを駆動し、ヒートパイプ３０ｃを筐体１０の第１側壁１２に接触するように移動させ、ヒートパイプ３０ｄを筐体１０の第２側壁１４に接触するように移動させる。すなわち、図１９（ｃ）のように、携帯型電子機器４００が右姿勢で且つユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合は、ヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。図１９（ｄ）のように、携帯型電子機器４００が左姿勢で且つユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合は、ヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触させ、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触させる。
【００６４】
ステップＳ８６、Ｓ８８の後はステップＳ９０に移行し、ＣＰＵ２０は、ユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８から離れたか否かを判断する。ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８から離れていない場合、ステップＳ９０の判断は否定されて、ステップＳ８４に戻る。一方、ユーザの手が第３側壁１６及び第４側壁１８から離れた場合、ステップＳ９２に移行し、ＣＰＵ２０は、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄが筐体１０の側壁に接触しないように、アクチュエータ２６ａ、２６ｂの駆動を停止する。その後、ステップＳ７０に戻る。
【００６５】
以上のように、実施例４によれば、ユーザの手が筐体１０の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触している場合には、筐体１０の重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する側壁に接触するようにヒートパイプを移動させる。ユーザの手が筐体１０の重力方向で対向する側壁に接触している場合には、筐体１０の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触するようにヒートパイプを移動させる。これにより、ＣＰＵ２０を効率的に冷却しつつ、ユーザの手が接触している部分の温度上昇を抑制することができる。
【００６６】
実施例４では、図１７のステップＳ７６、Ｓ８８において、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄの両方が筐体１０の側壁に接触する場合を例に示したが、いずれか一方が接触する場合でもよい。
【実施例５】
【００６７】
図２０は、実施例５に係る携帯型電子機器５００の平面図である。図２０のように、実施例５の携帯型電子機器５００では、ヒートパイプ３０ａ、３０ｂの代わりに、冷却水循環部６０が設けられている。冷却水循環部６０は、ＣＰＵ２０からヒートパイプ３０ｃ、３０ｄに熱を輸送する冷却水を循環させる。冷却水循環部６０は、冷却水が流通する循環流路６２と、第１ポンプ６４ａ及び第２ポンプ６４ｂと、第１バルブ６６ａ及び第２バルブ６６ｂと、を備える。循環流路６２は、ＣＰＵ２０に冷却水が流入又は流出する側の一方に第１ポンプ６４ａを有する流路と第２バルブ６６ｂを有する流路とが並列に接続されている。他方に第２ポンプ６４ｂを有する流路と第１バルブ６６ａを有する流路とが並列に接続されている。第１ポンプ６４ａが動作し且つ第１バルブ６６ａがオープンとなり、第２ポンプ６４ｂが動作せず且つ第２バルブ６６ｂがクローズとなることで、図２０の実線矢印のように、冷却水はＣＰＵ２０から時計回りに循環する。一方、第２ポンプ６４ｂが動作し且つ第２バルブ６６ｂがオープンとなり、第１ポンプ６４ａが動作せず且つ第１バルブ６６ａがクローズとなることで、図２０の破線矢印のように、冷却水はＣＰＵ２０から反時計回りに循環する。循環流路６２は、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄに熱を伝える点から金属製の配管で形成されている場合が好ましい。バルブ６６ａ、６６ｂは、例えば電磁弁である。その他の構成は、実施例３と同じであるため説明を省略する。
【００６８】
図２１は、実施例５のＣＰＵ２０によって実現される機能を示すブロック図である。図２１のように、ＣＰＵ２０は、接触位置判断部５０、移動制御部５２、及び姿勢判断部５４に加えて、循環制御部５６として機能する。循環制御部５６は、姿勢判断部５４で判断された携帯型電子機器５００に姿勢に基づき、第１ポンプ６４ａ及び第２ポンプ６４ｂの駆動並びに第１バルブ６６ａ及び第２バルブ６６ｂの開閉を制御して冷却水の流通方向を制御する。
【００６９】
図２２は、実施例５に係る携帯型電子機器５００の冷却水の制御を示すフローチャートである。図２３（ａ）から図２３（ｄ）は、実施例５に係る携帯型電子機器５００において、冷却水の循環方向を示す平面図である。なお、実施例５の携帯型電子機器５００において、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄに関する制御は、実施例３と同じであるため説明を省略する。
【００７０】
図２２のように、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１００において、姿勢検知センサ３４の検知結果に基づき、携帯型電子機器５００の姿勢が順姿勢であるか否かを判断する。順姿勢であると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１０２に移行し、第１ポンプ６４ａを駆動させ且つ第１バルブ６６ａをオープンとし、第２ポンプ６４ｂを停止させ且つ第２バルブ６６ｂをクローズとする。これにより、冷却水はＣＰＵ２０から時計回りに循環する。したがって、図２３（ａ）のように、携帯型電子機器５００が順姿勢である場合には、ＣＰＵ２０から重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する第１側壁１２に対向するヒートパイプ３０ｃに向かって冷却水が流れる。実施例３で説明したように、携帯型電子機器５００が順姿勢で且つユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触するように移動させる。したがって、ＣＰＵ２０から筐体１０の第１側壁１２に接触しているヒートパイプ３０ｃに向かって冷却水が流れ出るようになる。このため、ＣＰＵ２０を効率良く冷却することができる。
【００７１】
ステップＳ１００において順姿勢ではないと判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１０４に移行し、携帯型電子機器５００の姿勢が逆姿勢であるか否かを判断する。逆姿勢であると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１０６に移行し、第１ポンプ６４ａを停止させ且つ第１バルブ６６ａをクローズとし、第２ポンプ６４ｂを駆動させ且つ第２バルブ６６ｂをオープンとする。これにより、冷却水はＣＰＵ２０から逆時計回りに循環する。したがって、図２３（ｂ）のように、携帯型電子機器５００が逆姿勢である場合には、ＣＰＵ２０から重力方向でＣＰＵ２０の上側に位置する第２側壁１４に対向するヒートパイプ３０ｄに向かって冷却水が流れる。実施例３で説明したように、携帯型電子機器５００が逆姿勢で且つユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触するように移動させる。したがって、ＣＰＵ２０から筐体１０の第２側壁１４に接触しているヒートパイプ３０ｄに向かって冷却水が流れ出るようになる。このため、ＣＰＵ２０を効率良く冷却することができる。
【００７２】
ステップＳ１０４において逆姿勢ではないと判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１０８に移行し、携帯型電子機器５００の姿勢が右姿勢であるか否かを判断する。右姿勢であると判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１１０に移行し、第１ポンプ６４ａを駆動させ且つ第１バルブ６６ａをオープンとし、第２ポンプ６４ｂを停止させ且つ第２バルブ６６ｂをクローズとする。これにより、図２３（ｃ）のように、携帯型電子機器５００が右姿勢である場合には、ＣＰＵ２０から重力方向にヒートパイプ３０ｃに向かって冷却水が流れるようになる。実施例３で説明したように、携帯型電子機器５００が右姿勢で且つユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｃを第１側壁１２に接触するように移動させる。しがたって、ＣＰＵ２０から筐体１０の第１側壁１２に接触しているヒートパイプ３０ｃに向かって冷却水が流れ出るようになる。また、ヒートパイプ３０ｃでは、冷却水との熱交換によって作動液が気化する部分が、ヒートパイプ３０ｃが第１側壁１２に接することで作動液が凝縮する部分よりも重力方向で下側に位置するため、ＣＰＵ２０の冷却を効率良く行える。
【００７３】
ステップＳ１０８において右姿勢ではないと判断した場合、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１１２に移行し、携帯型電子機器５００の姿勢が左姿勢であるか否かを判断する。左姿勢ではないと判断した場合は、携帯型電子機器５００の姿勢検知が上手く行われなかったことが考えられるため、再度ステップＳ１００に戻る。一方、左姿勢であると判断した場合は、ＣＰＵ２０は、ステップＳ１１４に移行し、第１ポンプ６４ａを停止させ且つ第１バルブ６６ａをクローズとし、第２ポンプ６４ｂを駆動させ且つ第２バルブ６６ｂをオープンとする。これにより、図２３（ｄ）のように、携帯型電子機器５００が左姿勢である場合には、ＣＰＵ２０から重力方向に向かって冷却水が流れ出るようになる。実施例３で説明したように、携帯型電子機器５００が左姿勢で且つユーザの手が筐体１０の第３側壁１６及び第４側壁１８に接触している場合には、ヒートパイプ３０ｄを第２側壁１４に接触するように移動させる。しがたって、ＣＰＵ２０から筐体１０の第２側壁１４に接触しているヒートパイプ３０ｄに向かって冷却水が流れ出るようになる。また、ヒートパイプ３０ｄでは、冷却水との熱交換によって作動液が気化する部分が、ヒートパイプ３０ｄが第２側壁１４に接することで作動液が凝縮する部分よりも重力方向で下側に位置するため、ＣＰＵ２０の冷却を効率良く行える。
【００７４】
以上のように、実施例５によれば、ＣＰＵ２０に冷却水が流入する側及びＣＰＵ２０から冷却水が流出する側の一方には第１ポンプ６４ａを有する流路と第１バルブ６６ａを有する流路とが並列に接続されている。他方には第２ポンプ６４ｂを有する流路と第２バルブ６６ｂを有する流路とが並列に接続されている。そして、筐体１０の姿勢に基づき、冷却水がＣＰＵ２０から筐体１０の側壁に接触しているヒートパイプ側に流れ出るように、第１ポンプ６４ａ、第２ポンプ６４ｂ、第１バルブ６６ａ、及び第２バルブ６６ｂの動作を制御している。これにより、図２３（ａ）及び図２３（ｂ）で説明したように、ＣＰＵ２０からの温度の高い冷却水を筐体１０の側壁に接触しているヒートパイプに向かって流すことができる。
【００７５】
なお、実施例５のような冷却水循環部６０を備える場合でも、実施例４と同様に、ヒートパイプ３０ｃ、３０ｄを筐体１０の第３側壁１６、第４側壁１８に接触するように移動させてもよい。
【００７６】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００７７】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）筐体と、前記筐体の内部に設けられた発熱体と、前記筐体の内部に前記筐体の側壁に対向して設けられ、前記発熱体と熱的に接続されたヒートパイプと、前記筐体を保持するユーザの手の接触を検知するための接触検知センサと、前記接触検知センサで検知された前記ユーザの手の接触位置に基づき、前記ヒートパイプと前記筐体の側壁との接触状態が変化するように前記ヒートパイプを移動させる移動制御部と、を備える携帯型電子機器。
（付記２）前記筐体は矩形形状をしていて、前記移動制御部は、前記筐体の４つの前記側壁のうちの前記ユーザの手が接触していない側壁に接触し、前記ユーザの手が接触している側壁には接触しないように前記ヒートパイプを移動させる、付記１記載の携帯型電子機器。
（付記３）前記筐体は矩形形状をしていて、前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の短手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させ、前記ユーザの手が前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の側壁に前記ヒートパイプを接触させないようにする、付記１または２記載の携帯型電子機器。
（付記４）前記筐体は矩形形状をしていて、前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の短手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させ、前記ユーザの手が前記筐体の長手方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の短手方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させる、付記１または２記載の携帯型電子機器。
（付記５）前記筐体の姿勢を検知するための姿勢検知センサを備え、前記移動制御部は、前記接触検知センサで検知された前記ユーザの手の接触位置と前記姿勢検知センサで検知された前記筐体の姿勢とに基づき、前記ヒートパイプを移動させる、付記１から４のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
（付記６）前記筐体は矩形形状をしていて、前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の重力方向で前記発熱体の上側に位置する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させる、付記５記載の携帯型電子機器。
（付記７）前記筐体は矩形形状をしていて、前記移動制御部は、前記ユーザの手が前記筐体の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の重力方向で前記発熱体の上方に位置する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させ、前記ユーザの手が前記筐体の重力方向で対向する側壁に接触している場合には、前記筐体の重力方向と交差する方向で対向する側壁に接触するように前記ヒートパイプを移動させる、付記５または６記載の携帯型電子機器。
（付記８）前記筐体の内部に設けられて前記発熱体から前記ヒートパイプに熱を輸送する冷却水を循環させ、前記発熱体に前記冷却水が流入する流入側と前記発熱体から前記冷却水が流出する流出側との両方においてポンプを有する流路とバルブを有する流路の２つの流路が並列に設けられた冷却水循環部と、前記姿勢検知センサで検知された前記筐体の姿勢に基づき、前記冷却水が前記発熱体から前記筐体の側壁に接触している前記ヒートパイプに向かって流れ出るように、前記ポンプ及び前記バルブの動作を制御する循環制御部と、を備える付記５から７のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
（付記９）前記移動制御部は、導電性高分子アクチュエータを用いて前記ヒートパイプの位置を移動させる、付記１から８のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
（付記１０）前記発熱体は、前記移動制御部として前記ヒートパイプの位置を移動させるＣＰＵである、付記１から９のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
（付記１１）前記接触検知センサは、静電容量センサである、付記１から１０のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
（付記１２）前記姿勢検知センサは、加速度センサである、付記５から８のいずれか一項記載の携帯型電子機器。
【符号の説明】
【００７８】
１０  筐体
１２  第１側壁
１４  第２側壁
１６  第３側壁
１８  第４側壁
２０  ＣＰＵ
２２  基板
２４  枠体
２６ａ〜２６ｄ  アクチュエータ
２８  接続部
３０〜３０ｆ  ヒートパイプ
３２ａ〜３２ｆ  接触検知センサ
３４  姿勢検知センサ
４０  高分子アクチュエータ
４２  セパレータ
４４  対極
４６  電解液
４８  可撓性のバッグ
５０  接触位置判断部
５２  移動制御部
５４  姿勢判断部
５６  循環制御部
６０  冷却水循環部
６２  循環流路
６４ａ  第１ポンプ
６４ｂ  第２ポンプ
６６ａ  第１バルブ
６６ｂ  第２バルブ
１００〜５００  携帯型電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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