(57)【要約】【課題】製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１主面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記第１主面に接着された第１支持基板と、前記第１支持基板から離間し、前記絶縁基板の前記第１主面に接着された第２支持基板と、を備え、前記第１支持基板は前記第２支持基板と対向する第１側面を有し、前記第２支持基板は前記第１支持基板と対向する第２側面を有し、前記第１支持基板は、前記第１側面に向かって先細るテーパー状に形成され、前記第２支持基板は、前記第２側面に向かって先細るテーパー状に形成されている、表示装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記第１主面に接着された第１支持基板と、
前記第１支持基板から離間し、前記絶縁基板の前記第１主面に接着された第２支持基板と、を備え、
前記第１支持基板は前記第２支持基板と対向する第１側面を有し、
前記第２支持基板は前記第１支持基板と対向する第２側面を有し、
前記第１支持基板は、前記第１側面に向かって先細るテーパー状に形成され、
前記第２支持基板は、前記第２側面に向かって先細るテーパー状に形成されている、表示装置。
【請求項２】
前記第１側面及び前記第２側面は、曲面を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
さらに、前記絶縁基板の前記第１支持基板とは反対側に位置するフィルムと、
前記絶縁基板の前記第２支持基板とは反対側に位置する樹脂層と、
前記第２支持基板と重なる実装部と、を備え、
前記フィルムは、前記樹脂層と重なる重畳部を有し、
前記重畳部は、第１位置における第１膜厚と、前記第１位置よりも前記実装部側の第２位置における第２膜厚と、を有し、前記第１膜厚は前記第２膜厚より大きい請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記重畳部と重なる第３位置における第３膜厚と、前記重畳部と重なり前記第３位置よりも前記実装部側の第４位置における第４膜厚と、を有し、前記第３膜厚は、前記第４膜厚より小さい、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記フィルムの表示領域と重なる位置での膜厚は、前記樹脂層の前記第２支持基板と重なる位置での膜厚と略等しい、請求項３又は４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記重畳部と重なる位置での前記フィルムの膜厚及び前記樹脂層の膜厚の和は、前記フィルムの表示領域と重なる位置での膜厚以下である、請求項３乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記重畳部と重なる位置において、前記樹脂層の膜厚は、前記フィルムの膜厚より小さい、請求項３乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記フィルムは、前記樹脂層と接する端面を有し、
前記端面は、曲面を含む、請求項３乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記フィルムは、前記樹脂層と接する端面を有し、
前記端面は、斜面を含む、請求項３乃至８の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記フィルム及び前記樹脂層は、３５０ｎｍより短波長の光の吸収率が同等である、請求項３乃至９に記載の表示装置。
【請求項１１】
さらに、前記第１支持基板と前記第２支持基板との間において折り曲げられる折り曲げ領域を有する、請求項１乃至１０の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第１支持基板及び前記第２支持基板は、ポリエチレンテレフタラートで形成されている、請求項１乃至１１の何れか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機エレクトロルミネッセンス表示装置や液晶表示装置などの表示装置においては、表示パネルの基板にガラス材料が用いられている。近年では、基板にポリイミドなどの樹脂材料を用いることで、表示パネルに可撓性を与えたフレキシブルタイプの表示装置が開発されている。
【０００３】
このような表示装置は、各画素に電圧を供給するために、表示領域の周辺の非表示領域において外部回路等に接続され電圧が供給されるパッド、パッドに接続される配線等を備えている。また、表示装置を狭額縁化するために、パッドが基板の背面に配置されるように、表示装置は基板が折り曲げられた状態で電子機器等に収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２３２３００号公報
【特許文献２】特開２０１２−１２８００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、第１主面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記第１主面に接着された第１支持基板と、前記第１支持基板から離間し、前記絶縁基板の前記第１主面に接着された第２支持基板と、を備え、前記第１支持基板は前記第２支持基板と対向する第１側面を有し、前記第２支持基板は前記第１支持基板と対向する第２側面を有し、前記第１支持基板は、前記第１側面に向かって先細るテーパー状に形成され、前記第２支持基板は、前記第２側面に向かって先細るテーパー状に形成されている、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る表示パネルを示す平面図であり、第１支持基板及び第２支持基板等の位置関係を示す図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る表示装置の製造方法の一部を示す平面図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る表示装置の製造方法の一部を示す平面図である。
【図６】図６は、図４及び図５に示した表示パネルの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。
【図７】図７は、図３に示した表示パネルの折り曲げ領域を折り曲げた後の状態を示す断面図である。
【図８】図８は、図４及び図５に示した表示パネルの他の実施例を示す線Ａ−Ｂに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚによって規定される三次元空間を示している。図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していても良い。以下、本実施形態において、表示装置ＤＳＰが有機エレクトロルミネッセンス表示装置である場合について説明する。
【００１０】
本実施形態においては、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れていてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。
【００１１】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、フィルムＦＬ、配線基板１、フレキシブル配線基板２、第１支持基板ＳＰ１、第２支持基板ＳＰ２、樹脂層ＲＥなどを備えている。
【００１２】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１３】
フィルムＦＬは、表示パネルＰＮＬの上に配置されている。図示した例では、フィルムＦＬの３つの側縁は、第３方向Ｚにおいて、表示パネルＰＮＬの３つの側縁と揃っている。フィルムＦＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さと略等しい。また、フィルムＦＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さより小さい。つまり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面において、フィルムＦＬの面積は、表示パネルＰＮＬの面積より小さい。
【００１４】
表示パネルＰＮＬは、フィルムＦＬと重なる領域よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。図示した例では、配線基板１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、実装部ＭＴの上方に実装されている。図示した例では、配線基板１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さと比べて小さいが、同等であっても良い。表示パネルＰＮＬ及び配線基板１は、互いに電気的に接続されている。フレキシブル配線基板２は、配線基板１の下方に配置され、配線基板１と電気的に接続されている。フレキシブル配線基板２は、配線基板１の表示パネルＰＮＬが重なっている側縁側とは反対側に重なっている。なお、フレキシブル配線基板２は、配線基板１の上方に配置されていてもよい。
【００１５】
第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、表示パネルＰＮＬの下方に貼り付けられている。第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、互いに離間している。第１支持基板ＳＰ１は、第３方向Ｚにおいて表示領域ＤＡと重なっている。第２支持基板ＳＰ２は、第３方向Ｚにおいて非表示領域ＮＤＡ及び実装部ＭＴと重なっている。表示装置ＤＳＰは、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に溝部ＧＲを有している。
【００１６】
樹脂層ＲＥは、実装部ＭＴの上方に配置されている。樹脂層ＲＥは、第３方向Ｚにおいて溝部ＧＲと重なる位置に配置されている。また、後述するが、樹脂層ＲＥのフィルムＦＬ側の端部ＲＥＥは、第３方向ＺにおいてフィルムＦＬに重なっている。
【００１７】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１、第１支持基板ＳＰ１、接着層ＧＬ、フィルムＦＬ等を備えている。
【００１８】
絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。絶縁基板１０は、主面１０Ａと、主面１０Ａとは反対側の主面１０Ｂと、を有している。絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。
【００１９】
スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、第１絶縁膜１１の上方に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていても良い。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００２０】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００２１】
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
【００２２】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２３】
反射層４は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
【００２４】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれフィルムＦＬの側に向かって赤色光、青色光、緑色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。
【００２５】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された画素電極ＰＥ１を備えている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された画素電極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された画素電極ＰＥ３を備えている。画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２６】
例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えている。有機発光層ＯＲＧＢは、陽極ＰＥ１の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＧは、陽極ＰＥ２の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＲは、陽極ＰＥ３の上に位置している。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧＢ，ＯＲＧＧ、ＯＲＧＲの上に位置している。共通電極ＣＥは、リブ１５の上にも位置している。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２７】
封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止層４１は、絶縁基板１０との間に配置された部材を封止している。封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
【００２８】
フィルムＦＬは、封止層４１の上方に位置し、接着層ＧＬを用いて封止層４１に接着されている。すなわち、フィルムＦＬは、絶縁基板１０の主面１０Ｂ側に配置されている。フィルムＦＬは、例えば、透明な材料を用いて形成された保護フィルム、光学フィルム等である。図示した例では、フィルムＦＬは、表示領域ＤＡと重なる位置において、膜厚ＴＤＡを有している。接着層ＧＬは、例えば、アクリル系材料、エポキシ系材料、ポリイミドの何れかを用いて形成されている。
【００２９】
第１支持基板ＳＰ１は、絶縁基板１０のフィルムＦＬとは反対側で絶縁基板１０に接着されている。すなわち、第１支持基板ＳＰ１は、絶縁基板１０の主面１０Ａ側に配置されている。第１支持基板ＳＰ１は、絶縁基板１０に接着材ＡＤによって接着されている。第１支持基板ＳＰ１の材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。第１支持基板ＳＰ１は、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、第１支持基板ＳＰ１は、例えば、絶縁基板１０より大きな強度を有し、表示パネルＰＮＬが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、第１支持基板ＳＰ１は、例えば、絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。第１支持基板ＳＰ１は、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。なお、図示しないが第２支持基板ＳＰ２も第１支持基板ＳＰ１と同様の機能を有し、第１支持基板ＳＰ１と同一の材料から形成されている。
【００３０】
このような表示装置ＤＳＰにおいては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色の光を出射する。そのため、表示装置ＤＳＰのカラー表示が実現される。
【００３１】
図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３を備えている。
【００３２】
なお、上記の構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３はそれぞれ青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢ、緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧ、赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えていたが、これに限定されるものではない。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は共通の有機発光層を備えていても良い。このとき、例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層４１の上方に配置される。
【００３３】
図３は、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬを示す平面図であり、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２等の位置関係を示す図である。
【００３４】
図３において、第１支持基板ＳＰ１は、左上がりの斜線で示されている。第１支持基板ＳＰ１は、平面視で、表示領域ＤＡと重なっている。また、第１支持基板ＳＰ１は、平面視で、フィルムＦＬと重なっている。第２支持基板ＳＰ２は、右上がりの斜線で示されている。第２支持基板ＳＰ２は、第１方向Ｘに沿って延出している。
【００３５】
本実施形態においては、表示装置ＤＳＰは、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域である折り曲げ領域ＢＡを有している。すなわち、図１に示した配線基板１及びフレキシブル配線基板２が表示領域ＤＡの下方側に配置されるように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。折り曲げ領域ＢＡは、平面視において、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に位置している。すなわち、折り曲げ領域ＢＡは、平面視において溝部ＧＲが形成される領域内に位置している。また、折り曲げ領域ＢＡは、非表示領域ＮＤＡ内に位置している。
【００３６】
表示パネルＰＮＬは、外部の電気回路を接続するための複数のパッド電極ＰＤを備えている。パッド電極ＰＤは、平面視で、第２支持基板ＳＰ２と重なり、第１方向Ｘに並んで配置されている。複数の信号配線６は、それぞれパッドＰＤ電極に接続され、折り曲げ領域ＢＡにおいて第２方向Ｙに沿って延出し第１方向Ｘに沿って並んでいる。
また、表示パネルＰＮＬは、後述するカットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３のそれぞれに対応する端部Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を有している。カットラインＣＬ１及びＣＬ２に対応する端部Ｅ１及びＥ２は第２方向に延出している。カットラインＣＬ３に対応する端部Ｅ３は、第１方向Ｘに延出している。
【００３７】
次に、本実施形態に係る表示装置の製造方法の一部について詳細に説明する。
図４及び図５は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの製造方法の一部を示す平面図である。図４及び図５は、表示パネルＰＮＬの外形を整える工程を示している。
【００３８】
図４に示すように、表示装置ＤＳＰを用意する。フィルムＦＬは、平面視において、表示領域ＤＡと重なっている。樹脂層ＲＥは、左上がりの斜線で示された領域に配置されている。樹脂層ＲＥは、第１方向Ｘに沿って延出している。ここで、フィルムＦＬの配線基板１側の端部ＦＬＥは、平面視で樹脂層ＲＥと重なっている。すなわち、フィルムＦＬは、樹脂層ＲＥと重なる重畳部１００を有している。重畳部１００は、右上がりの斜線で示された領域に位置している。図示した例では、重畳部１００は、第１方向Ｘに沿って延出している。また、樹脂層ＲＥの表示領域ＤＡ側の端部ＲＥＥは、平面視でフィルムＦＬと重なっている。
【００３９】
次に、表示パネルＰＮＬをカットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３において切断する。カットラインＣＬ１及びＣＬ２は、第２方向Ｙに延出し、フィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥと重なっている。カットラインＣＬ３は、第１方向Ｘに延出し、フィルムＦＬと重なっている。
【００４０】
このとき、図５に示されるように、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を形成するためのマザー基板ＳＰが配置されている。マザー基板ＳＰは、開口部ＯＰを有している。開口部ＯＰは、第１方向Ｘに延出している。カットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３は、マザー基板ＳＰと重なっている。また、カットラインＣＬ１及びＣＬ２は、開口部ＯＰと重なっている。すなわち、カットラインＣＬ１及びＣＬ２において表示パネルＰＮＬを切断することによって、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２が形成される。また、カットラインＣＬ１及びＣＬ２において表示パネルＰＮＬを切断することによって、溝部ＧＲが形成される。
【００４１】
なお、図４及び図５に示した例では、カットラインＣＬ１及びＣＬ３の交点と、カットラインＣＬ２及びＣＬ３の交点は、略直角に交差しているが、ラウンド状に形成されていても良い。
【００４２】
図６は、図４及び図５に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。線Ａ−Ｂは、カットラインＣＬ１上に位置している。
【００４３】
第１支持基板ＳＰ１は、主面１０Ａに接着されている。第１支持基板ＳＰ１は、第１Ａ面ＵＳ１と、第１Ａ面ＵＳ１とは反対側の第１Ｂ面ＢＳ１と、を有している。第１Ａ面ＵＳ１は、接着材ＡＤによって主面１０Ａに接着されている。第１支持基板ＳＰ１は、第２方向Ｙに第２支持基板ＳＰ２と対向する第１側面ＳＳ１を有している。第１側面ＳＳ１は、曲面ＣＳ１を含んでおり、Ｘ−Ｚ平面に対して傾斜している。第２支持基板ＳＰ２は、第１支持基板ＳＰ１から離間し、主面１０Ａに接着されている。第２支持基板ＳＰ２は、第２Ａ面ＵＳ２と、第２Ａ面ＵＳ２とは反対側の第２Ｂ面ＢＳ２と、を有している。第２Ａ面ＵＳ２は、接着材ＡＤによって主面１０Ａに接着されている。第２支持基板ＳＰ２は、第２方向Ｙに第１支持基板ＳＰ１と対向する第２側面ＳＳ２を有している。第２側面ＳＳ２は、曲面ＣＳ２を含んでおり、Ｘ−Ｚ平面に対して傾斜している。つまり、第１支持基板ＳＰ１は、第１側面ＳＳ１に向かって厚みが段々と薄くなるテーパー状に形成されており、第２支持基板ＳＰ２は、第２側面ＳＳ２に向かって厚みが段々と薄くなるテーパー状に形成されている。
【００４４】
また、表示パネルＰＮＬは、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に溝部ＧＲを有している。溝部ＧＲは、第１Ａ面ＵＳ１と第２Ａ面ＵＳ２との間において、第１間隔Ｌ１を有し、第１Ｂ面ＢＳ１と第２Ｂ面ＢＳ２との間において、第２間隔Ｌ２を有している。表示パネルＰＮＬを折り曲げていない状態において、第１間隔Ｌ１は、第２間隔Ｌ２よりも小さい。本実施形態においては、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、ポリエチレンテレフタラートで形成されている。
【００４５】
フィルムＦＬは、絶縁基板１０の第１支持基板ＳＰ１とは反対側に位置している。フィルムＦＬは、樹脂層ＲＥと接する端面ＥＳを有している。図示した例では、端面ＥＳは、Ｘ−Ｚ平面に対して傾斜している傾斜面ＰＳ１を有している。また、樹脂層ＲＥは、絶縁基板１０の第２支持基板ＳＰ２とは反対側に位置している。フィルムＦＬは、樹脂層ＲＥと重なる重畳部１００を有している。フィルムＦＬは、重畳部１００において、第１位置ＰＴ１における第１膜厚Ｔ１と、第１位置ＰＴ１よりも実装部ＭＴ側の第２位置ＰＴ２における第２膜厚Ｔ２と、を有している。第１膜厚Ｔ１は第２膜厚Ｔ２より大きい。
【００４６】
樹脂層ＲＥは、重畳部１００と重なる領域において、第３位置ＰＴ３における第３膜厚Ｔ３と、第３位置ＰＴ３よりも実装部ＭＴ側の第４位置ＰＴ４における第４膜厚Ｔ４と、を有している。第３膜厚Ｔ３は、第４膜厚Ｔ４より小さい。
【００４７】
ここで、図２に示したように、フィルムＦＬは、表示領域ＤＡと重なる位置において膜厚ＴＤＡを有している。また、樹脂層ＲＥは、第２支持基板ＳＰ２と重なる位置において膜厚ＴＲＥを有している。膜厚ＴＤＡは、膜厚ＴＲＥと略等しい。より具体的には、膜厚ＴＤＡと接着層ＧＬの膜厚の和が膜厚ＴＲＥと等しいが、ここでは、接着層ＧＬの膜厚は、膜厚ＴＤＡに対して考慮しなくても良いくらい小さいものとする。
【００４８】
重畳部１００と重なる位置において、フィルムＦＬの膜厚及び樹脂層ＲＥの膜厚の和を膜厚ＴＳとすると、膜厚ＴＳは、フィルムＦＬの表示領域ＤＡと重なる位置における膜厚ＴＤＡ以下である。また、重畳部１００と重なる位置において、樹脂層ＲＥの膜厚は、フィルムＦＬの膜厚より小さい。例えば、第１位置ＰＴ１における樹脂層ＲＥの膜厚を膜厚Ｔ１１とすると、膜厚Ｔ１１は、第１膜厚Ｔ１より小さい。
【００４９】
ここで、表示パネルＰＮＬは、図４及び図５に示したカットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３上に、表示パネルＰＮＬの上方からレーザー光ＬＬが照射されることによって切断される。レーザー光ＬＬは、例えば、図６においては、点Ａから点Ｂに向かって移動しながら照射される。レーザー光ＬＬは、例えば、ＣＯ２レーザーであり、３０８ｎｍ以下の波長を有している。
【００５０】
このとき、絶縁基板１０より上方の構成に着目する。本実施形態においては、フィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥは、３５０ｎｍより短波長の光の吸収率が同等である。これにより、フィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥは、同等の膜厚である場合には同等の出力のレーザー光ＬＬによって切断される。つまり、膜厚ＴＳが膜厚ＴＤＡ及びＴＲＥ以下である場合には、膜厚ＴＤＡのフィルムＦＬと、膜厚ＴＳのフィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥと、膜厚ＴＲＥの樹脂層ＲＥとを同等の出力のレーザー光ＬＬによって切断することが可能である。しかし、膜厚ＴＳが膜厚ＴＤＡ及び膜厚ＴＲＥより大きい場合には、重畳部１００と重なる位置において、残渣が生じる恐れがある。
【００５１】
レーザー光ＬＬが点Ａから点Ｂに移動する際、重畳部１００においては、フィルムＦＬの膜厚が徐々に小さくなり、樹脂層ＲＥの膜厚が徐々に大きくなっている。すなわち、膜厚ＴＳに対して、フィルムＦＬの屈折率及び樹脂の屈折率の割合が徐々に変化している。このように、樹脂層ＲＥがフィルムＦＬ上に重なって配置されることによって、表示パネルＰＮＬを折り曲げた際に、フィルムＦＬと樹脂層ＲＥとの間にクラックが生じたり、フィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥが剥がれたりするのを抑制することができる。
【００５２】
また、絶縁基板１０より下方の構成に着目する。レーザー光ＬＬが点Ａから点Ｂに移動しながら照射される際に、レーザー光ＬＬに対して第１支持基板ＳＰ１と溝部ＧＲとの間の境界で屈折率が切り替わる。また、レーザー光ＬＬに対して溝部ＧＲと第２支持基板ＳＰ２との間の境界で屈折率が切り替わる。本実施形態においては、第１支持基板ＳＰ１が曲面ＣＳ１を有していることにより、レーザー光ＬＬに対する絶縁基板１０より下側の屈折率が、第１支持基板ＳＰ１の屈折率から溝部ＧＲの屈折率に徐々に切り替わる。同様に、本実施形態においては、第１支持基板ＳＰ２が曲面ＣＳ２を有していることにより、レーザー光ＬＬに対する絶縁基板１０より下側の屈折率が、溝部ＧＲの屈折率から第２支持基板ＳＰ２の屈折率に徐々に切り替わる。なお、レーザー光ＬＬは、点Ｂから点Ａに向かって移動しながら照射されても良い。
【００５３】
本実施形態によれば、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、離間して配置され、表示装置ＤＳＰは、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に溝部ＧＲを有している。また、第１Ａ面ＵＳ１と第２Ａ面ＵＳ２との間における溝部ＧＲの第１間隔Ｌ１は、第１Ｂ面ＢＳ１と第２Ｂ面ＢＳ２との間における溝部ＧＲの第２間隔Ｌ２より小さい。このため、第１間隔Ｌ１及び第２間隔Ｌ２が同等の場合、すなわち、第１側面ＳＳ１及び第２側面ＳＳ２がＸ−Ｚ平面と平行である場合と比較して、レーザー光ＬＬが第１側面ＳＳ１及び第２側面ＳＳ２において拡散されるのを抑制することができる。したがって、レーザー光ＬＬが拡散されることによる、絶縁基板１０の下方側の残渣の発生を抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、第１膜厚Ｔ１が第２膜厚Ｔ２より大きい。すなわち、端面ＥＳが傾斜しており、樹脂層ＲＥがフィルムＦＬの重畳部１００の上にも配置されている。この場合にも膜厚ＴＳは、膜厚ＴＤＡ及び膜厚ＴＲＥ以下である。このため、重畳部１００と重なる位置においても、フィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥを、膜厚ＴＤＡのフィルム及び膜厚ＴＲＥの樹脂層ＲＥを切断するのと同等の出力のレーザー光ＬＬによって切断することが可能である。したがって、重畳部１００と重なる位置での残渣の発生を抑制することができる。よって、残渣の発生による絶縁基板１０のカット不良による歩留まりの低下を抑制することができる。
【００５５】
なお、図６は、カットラインＣＬ１上の表示パネルＰＮＬの構成を示しているが、カットラインＣＬ２上においても表示パネルＰＮＬは同等の構成を有している。また、図６に示したような、重畳部１００におけるフィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥの関係や、第１支持基板ＳＰ１の第１側面ＳＳ１及び第２支持基板ＳＰ２の第２側面ＳＳ２などの本実施形態に関わる構成は、カットラインＣＬ１及びＣＬ２上において適用されていれば良く、他の位置においては適用されていなくても良い。すなわち、カットラインＣＬｌ及びＣＬ２の間の重畳部１００においては、本実施形態に関わるフィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥの関係や、第１支持基板ＳＰ１の第１側面ＳＳ１及び第２支持基板ＳＰ２の第２側面ＳＳ２などの構成とは異なる構成を有していても良い。
【００５６】
次に、本実施形態に係る表示装置の実施例について詳細に説明する。
図７は、図３に示した表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡを折り曲げた後の状態を示す断面図である。
第１支持基板ＳＰ１は、第１側面ＳＳ１に向かって先細るテーパー状に形成されている。第２支持基板ＳＰ２は、第２側面ＳＳ２に向かって先細るテーパー状に形成されている。
【００５７】
折り曲げ領域ＢＡは、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２が第３方向Ｚに対向するように折れ曲がっている。樹脂層ＲＥは、折り曲げ領域ＢＡに位置している。図示した例では、絶縁基板１０、信号配線６、及び、樹脂層ＲＥは、それぞれ折り曲げ領域ＢＡにおいて折れ曲がっている。
【００５８】
ここで、折り曲げ領域ＢＡにおいては、表示パネルＰＮＬに引張応力と圧縮応力が発生する。信号配線６にこれらの引張応力あるいは圧縮応力が加わると、信号配線６が断線する恐れがある。本実施形態においては、樹脂層ＲＥを折り曲げ領域ＢＡに配置することによって、折り曲げ領域ＢＡに位置する信号配線６を圧縮応力と引張応力がいずれも零となる中立面又はその近傍に位置させることが可能である。したがって、信号配線６の断線を抑制することが可能である。
【００５９】
なお、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に折り曲げの曲率を維持するためのサポート部が配置されていても良い。このとき、サポート部は、第１支持基板ＳＰ１とサポート部との間に位置する接着材によって第１支持基板ＳＰ１と接着される。また、サポート部は、第２支持基板ＳＰ２とサポート部との間に位置する接着材によって第２支持基板ＳＰ２と接着される。なお、サポート部の代わりにバックライトユニットが配置されていても良い。
【００６０】
図８は、図４及び図５に示した表示パネルＰＮＬの他の実施例を示す線Ａ−Ｂに沿った断面図である。図８は、図６に示した構成と比較して、フィルムＦＬの端面ＥＳが曲面ＣＳ３を有している点で主に相違している。  
図示した例では、第１側面ＳＳ１は、傾斜面ＰＳ２１を含んでいる。第２側面ＳＳ２は、傾斜面ＰＳ２２を含んでいる。図８に示した実施例においても、上記実施形態と同様に、第１間隔Ｌ１は、第２間隔Ｌ２より小さい。  
このような構成においても上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態によれば、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
【００６２】
なお、上記の実施形態は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に限らず、液晶表示装置に適用することも可能である。その場合、表示パネルＰＮＬは、例えば、フィルムＦＬと絶縁基板１０との間に配置された液晶層を備えた液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬが液晶表示パネルである場合には、液晶表示パネルは、フィルムＦＬ側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型の液晶表示パネルであっても良いし、絶縁基板１０側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型の液晶表示パネルであっても良い。なお、本実施形態に関する主要な構成については、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
【００６３】
また、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６４】
ＤＳＰ…表示装置、１０…絶縁基板、１０Ａ…主面、
ＳＰ１…第１支持基板、ＳＰ２…第２支持基板、
ＵＳ１…第１Ａ面、ＵＳ２…第２Ａ面、ＢＳ１…第１Ｂ面、ＢＳ２…第２Ｂ面、Ｌ１…第１間隔、Ｌ２…第２間隔、
ＳＳ１…第１側面、ＳＳ２…第２側面、ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３…曲面、
ＦＬ…フィルム、ＲＥ…樹脂層、ＭＴ…実装部、１００…重畳部、
ＰＴ１…第１位置、ＰＴ２…第２位置、ＰＴ３…第３位置、ＰＴ４…第４位置、
Ｔ１〜Ｔ６、ＴＳ…膜厚、ＥＳ…端面、ＰＳ１、ＰＳ２１、ＰＳ２２…傾斜面、
ＢＡ…折り曲げ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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