(57)【要約】【課題】回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成する。【解決手段】実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を形成する回路モジュール１０の製造方法であって、回路モジュール１０を保持するホルダ２０を用いて、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する保持工程と、回路モジュール１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成する金属膜形成工程と、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する分離工程とを含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する回路モジュールの製造方法であって、
前記回路モジュールを保持するホルダを用いて、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する保持工程と、
前記回路モジュールの前記天面の方向から成膜を行うことで、前記天面および前記側面に前記金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記ホルダと前記回路モジュールとを分離する分離工程と
を含む回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの外側の全周囲に設けられている
請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの前記側面に対して隙間をあけて設けられている
請求項１または２に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記隙間は、前記金属膜形成工程にて前記側面に形成される前記金属膜の厚み寸法よりも大きい
請求項３に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記突起部の高さは、前記回路モジュールの高さよりも低い
請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記保持工程において、前記ホルダには複数の前記回路モジュールが保持され、前記突起部は、複数の前記回路モジュールの間、および、複数の前記回路モジュールが配置されている領域の最外縁の外側に設けられている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記突起部は、前記ホルダを前記主面側から見た場合に、格子状である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられる粘着部と、格子状の枠体とを有し、
前記突起部は、前記保持工程の前または前記保持工程にて、前記粘着部上に前記枠体を配置することで形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記ホルダは、金属プレートと、格子状の枠体と、前記枠体上および前記金属プレート上に設けられる粘着部とを有し、
前記突起部は、前記保持工程の前にて、前記金属プレート上に前記枠体を配置した後、前記枠体を覆うように前記金属プレート上に前記粘着部を設けることで形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられた粘着部とを有し、
前記突起部は、前記保持工程にて、前記回路モジュールの前記実装面を前記粘着部に当接させ、前記回路モジュールを前記粘着部に押し込むことで形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記回路モジュールは、前記回路モジュールを載置するプレーサツールにより、前記側面が覆われた状態で保持され、
前記突起部は、前記回路モジュールが前記粘着部に押し込まれる際に、前記回路モジュールを保持した前記プレーサツールの外形形状が転写されることで形成される
請求項１０に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記実装面には前記回路モジュールの外部端子が露出し、前記側面には前記回路モジュールのグランド電極が露出し、
前記金属膜は、前記実装面に形成されず、前記側面に露出した前記グランド電極に電気的に接続するように前記天面および前記側面に形成される
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項１３】
実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する成膜装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に設けられた成膜用金属材料部と、
前記チャンバ内に設けられ、前記回路モジュールの前記天面が前記成膜用金属材料部に対向するように、前記回路モジュールを保持するホルダと
を備え、
前記ホルダは、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する
成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する回路モジュールの製造方法および成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板と、基板の主面に搭載された複数の電子部品と、複数の電子部品を覆うように基板の主面に設けられた樹脂封止部とを備える回路モジュールが知られている。回路モジュールは、直方体状であって、実装面、天面および側面を有し、天面および側面にはシールドとなる金属膜が形成される。
【０００３】
デバイスの表面に金属膜を形成する例として、特許文献１には、半導体デバイスをホルダ（支持体）に貼り付けた後、スパッタリングによって半導体デバイスに金属膜を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−４１９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示されるように、半導体デバイスをホルダに貼り付けてスパッタリングを行う方法では、半導体デバイスの表面に金属膜を高精度に形成することが困難な場合がある。この問題は、半導体デバイスに限らず、回路モジュールの表面に金属膜（シールド膜）を形成する場合であっても同様に起こり得る。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成する回路モジュールの製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る回路モジュールの製造方法は、実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する回路モジュールの製造方法であって、前記回路モジュールを保持するホルダを用いて、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する保持工程と、前記回路モジュールの前記天面の方向から成膜を行うことで、前記天面および前記側面に前記金属膜を形成する金属膜形成工程と、前記ホルダと前記回路モジュールとを分離する分離工程とを含む。
【０００８】
このように、回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に突起部を設けた状態で回路モジュールを保持して成膜することで、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。
【０００９】
また、前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの外側の全周囲に設けられていてもよい。
【００１０】
これによれば、回路モジュールの側面の全周囲において、シールドとなる金属膜を高精度に形成することがきる。
【００１１】
また、前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの前記側面に対して隙間をあけて設けられていてもよい。
【００１２】
これによれば、回路モジュールの側面に形成される金属膜の全体が、必要以上に薄くなることを抑制することができる。
【００１３】
また、前記隙間は、前記金属膜形成工程にて前記側面に形成される前記金属膜の厚み寸法よりも大きくてもよい。
【００１４】
これによれば、回路モジュールの側面において、必要とされる厚みの金属膜を形成することができる。
【００１５】
また、前記突起部の高さは、前記回路モジュールの高さよりも低い。
【００１６】
これによれば、突起部よりも高い位置における回路モジュールの側面において、必要とされる厚みの金属膜を形成することができる。
【００１７】
また、前記保持工程において、前記ホルダには複数の前記回路モジュールが保持され、前記突起部は、複数の前記回路モジュールの間、および、複数の前記回路モジュールが配置されている領域の最外縁の外側に設けられていてもよい。
【００１８】
これによれば、複数の回路モジュールの側面のそれぞれにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。
【００１９】
また、前記突起部は、前記ホルダを前記主面側から見た場合に、格子状である。
【００２０】
これによれば、回路モジュールの側面の全周囲において、シールドとなる金属膜を高精度に形成することが可能となる。
【００２１】
また、前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられる粘着部と、格子状の枠体とを有し、前記突起部は、前記保持工程の前または前記保持工程にて、前記粘着部上に前記枠体を配置することで形成されてもよい。
【００２２】
このように粘着部上に枠体を配置することで、突起部の形状およびホルダ上の突起部の位置を精度よく形成することができ、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。
【００２３】
また、前記ホルダは、金属プレートと、格子状の枠体と、前記枠体上および前記金属プレート上に設けられる粘着部とを有し、前記突起部は、前記保持工程の前にて、前記金属プレート上に前記枠体を配置した後、前記枠体を覆うように前記金属プレート上に前記粘着部を設けることで形成されてもよい。
【００２４】
このように枠体を粘着部で覆うことで、金属膜形成工程において枠体に金属膜が形成されなくなる。そのため、例えば、枠体を容易に再利用することが可能となる。
【００２５】
また、前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられた粘着部とを有し、前記突起部は、前記保持工程にて、前記回路モジュールの前記実装面を前記粘着部に当接させ、前記回路モジュールを前記粘着部に押し込むことで形成されてもよい。
【００２６】
これによれば、ホルダに突起部を容易に形成することができ、生産効率を向上させることができる。
【００２７】
また、前記回路モジュールは、前記回路モジュールを載置するプレーサツールにより、前記側面が覆われた状態で保持され、前記突起部は、前記回路モジュールが前記粘着部に押し込まれる際に、前記回路モジュールを保持した前記プレーサツールの外形形状が転写されることで形成されてもよい。
【００２８】
これによれば、ホルダに突起部を容易に形成することができ、生産効率を向上させることができる。また、突起部を精度よく形成することができ、回路モジュールに金属膜を高精度に形成することができる。
【００２９】
また、前記実装面には前記回路モジュールの外部端子が露出し、前記側面には前記回路モジュールのグランド電極が露出し、前記金属膜は、前記実装面に形成されず、前記側面に露出した前記グランド電極に電気的に接続するように前記天面および前記側面に形成されていてもよい。
【００３０】
これによれば、回路モジュールのシールド効果を向上させることができる。
【００３１】
また、本発明の一形態に係る成膜装置は、実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する成膜装置であって、チャンバと、前記チャンバ内に設けられた成膜用金属材料部と、前記チャンバ内に設けられ、前記回路モジュールの前記天面が前記成膜用金属材料部に対向するように、前記回路モジュールを保持するホルダとを備え、前記ホルダは、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する。
【００３２】
この成膜装置を用いることで、回路モジュールに金属膜を高精度に形成することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施の形態１に係る製造方法にて作製される回路モジュールを模式的に示す断面図である。
【図２】比較例における回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図３Ａ】比較例における回路モジュールの製造方法の課題の一例を示す図である。
【図３Ｂ】比較例における回路モジュールの製造方法の他の課題を示す図である。
【図４】実施の形態１に係る回路モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】実施の形態１に係る回路モジュールの製造方法を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路モジュールおよびホルダの断面を示す図である。
【図６】図５の（ａ）に示すホルダの平面図である。
【図７】図５の（ｂ）に示す回路モジュールおよびホルダの平面図である。
【図８】図５の（ｂ）の一部を拡大した断面図である。
【図９】図５の（ｃ）の一部を拡大した断面図である。
【図１０】実施の形態１の金属膜形成工程で用いられる成膜装置を模式的に示す図である。
【図１１】実施の形態１の金属膜形成工程における回路モジュールおよびホルダの他の一例を示す断面図である。
【図１２】実施の形態２に係る回路モジュールの製造方法を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路モジュールおよびホルダの断面を示す図である。
【図１３】実施の形態３に係る回路モジュールの製造方法において、突起部を形成する方法を示す図である。
【図１４】他の形態の保持工程における回路モジュールおよびホルダの平面図である。
【図１５】他の形態の回路モジュールを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
（実施の形態１）
［１−１．回路モジュールの構成］
まず、実施の形態１に係る製造方法にて作製される回路モジュール１０の構成について説明する。図１は、回路モジュール１０を模式的に示す断面図である。
【００３６】
回路モジュール１０は、例えば、移動体通信端末に内蔵される高周波モジュールである。回路モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ｍに搭載された複数の電子部品１２と、複数の電子部品１２を覆うように基板１１の主面１１ｍに設けられた封止部１７とを備えている。また、回路モジュール１０は、例えば直方体状であり、実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有している。回路モジュール１０の実装面１０ａには金属膜１８が形成されておらず、天面１０ｂおよび側面１０ｃにシールドとなる金属膜１８が形成されている。
【００３７】
なお、回路モジュール１０の実装面１０ａは、回路モジュール１０が、はんだ等を介してプリント配線板の主面に実装される際の、プリント配線板の主面と対向する面である。
【００３８】
回路モジュール１０の基板１１としては、セラミック基板またはガラスエポキシ基板などが用いられる。基板１１は、複数の基材層により形成される多層基板であり、その厚みは、例えば、１ｍｍである。基板１１の主面１１ｍまたは内部には、複数の電子部品１２のそれぞれと接続する導体パターン１４が形成されている。導体パターン１４の材料としては、例えば、Ｃｕなどが用いられる。複数の電子部品１２の例としては、弾性波素子、ＩＣ素子、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタなどが挙げられる。封止部１７は、主剤であるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料と、この樹脂材料内に分散されたフィラーとを含む。封止部１７の厚みは、例えば、１ｍｍである。
【００３９】
金属膜１８は、スパッタリングなどにより形成されるシールド膜であり、その厚みは、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下である。金属膜１８の厚みは、天面１０ｂ部分と側面１０ｃ部分の厚みが異なっていても良く、例えば、天面１０ｂ部分のほうが側面１０ｃ部分より厚くなるように形成されていても良い。金属膜１８の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどが用いられる。複数種類の金属膜を積層することで金属膜１８を形成してもよい。
【００４０】
回路モジュール１０の実装面１０ａには、外部端子１３ａ、１３ｂが設けられている。外部端子１３ａ、１３ｂは、はんだバンプまたは導電性樹脂であり、その厚み（高さ寸法）は、例えば、０．１ｍｍである。一方の外部端子１３ａは、ビア導体１６を介して基板１１の主面１１ｍの導体パターン１４に接続されている。他方の外部端子１３ｂは、ビア導体１６を介してグランド電極１５に接続されている。グランド電極１５は、回路モジュール１０の側面１０ｃに露出し、金属膜１８に接続されている。金属膜１８を、グランド電極１５を介して接地することで、回路モジュール１０と外部機器との電磁波干渉を抑制することができる。なお、外部端子１３ａ、１３ｂは、ＬＧＡ（Land  Grid  Array）のような電極でもよい。
【００４１】
回路モジュール１０の側面１０ｃの一部を構成する基板１１の側面には、テーパ状の金属膜１８が形成されている。テーパ状の金属膜１８からなるテーパ部１８Ｔは、具体的には、側面１０ｃに露出したグランド電極１５と、側面１０ｃと実装面１０ａとが交わる側面下端１０ｄとの間に形成されている。テーパ部１８Ｔは、側面１０ｃの金属膜１８の膜厚変化が大きい箇所を起点として側面下端１０ｄまで膜厚が徐々に小さくなり、側面下端１０ｄでは、膜厚が０μｍまたは０μｍに近い値（０μｍより大きく１μｍ以下）となっている。
【００４２】
［１−２．比較例における回路モジュールの製造方法の課題］
次に、比較例における回路モジュールの製造方法の課題について説明する。図２は、比較例における回路モジュール１１０の製造方法を示す図である。
【００４３】
比較例における回路モジュール１１０は、基板１１１と、複数の電子部品１１２と、封止部１１７とを備えている。また、回路モジュール１１０は、実装面１１０ａ、天面１１０ｂおよび側面１１０ｃを有している。
【００４４】
比較例における製造方法では、まず図２の（ａ）に示すように、接着剤１２２が塗布されたホルダ１２１を用いて回路モジュール１１０を保持する。具体的には、ホルダ１２１の表面に塗布された接着剤１２２に、回路モジュール１１０の実装面１１０ａを当接させ、回路モジュール１１０を付着させる。
【００４５】
次に、図２の（ｂ）に示すように、回路モジュール１１０の天面１１０ｂおよび側面１１０ｃに金属膜１１８を形成する。この金属膜１１８は、スパッタリングなどにより形成される。なお、金属膜１１８を形成する際に、回路モジュール１１０の配置領域以外の接着剤１２２上にも金属膜１１８が形成される。
【００４６】
次に、図２の（ｃ）に示すように、回路モジュール１１０をホルダ１２１の接着剤１２２から取り外す。これらの工程により、天面１１０ｂおよび側面１１０ｃにシールドとなる金属膜１１８が形成された回路モジュール１１０が作製される。
【００４７】
しかしながら、上記のような比較例に係る回路モジュール１１０の製造方法では、以下に示すような問題が起こり得る。
【００４８】
例えば、金属膜１１８を形成した後、図３Ａに示すように、回路モジュール１１０をホルダ１２１から取り外す際に横方向の力を加えると、回路モジュール１１０の側面１１０ｃよりも外側で金属膜１１８が分断されることがある。これにより、回路モジュール１１０の金属膜１１８にバリ１１８ａが形成され、外観不良となることがある。
【００４９】
また、回路モジュール１１０をホルダ１２１に固定する際に、図３Ｂに示すように、回路モジュール１１０の姿勢が傾き、実装面１１０ａの端部が浮いた状態で保持される場合がある。この状態で成膜を行うと、実装面１１０ａの端部にも金属膜１１８が形成され、回路モジュール１１０の信号用の外部端子に接触してショート不良となることがある。
【００５０】
このように、比較例に係る金属膜１１８の形成方法では、金属膜１１８にバリ１１８ａが形成されたり、実装面１１０ａにも金属膜１１８が形成されたりして、回路モジュール１１０に金属膜１１８を高精度に形成することが困難である。
【００５１】
本発明の回路モジュールの製造方法は、以下の工程を含むことにより、回路モジュールに金属膜（シールド膜）を高精度に形成することができる。
【００５２】
［１−３．回路モジュールの製造方法］
以下、本発明の実施の形態に係る回路モジュール１０の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００５３】
図４は、回路モジュール１０の製造方法を示すフローチャートであって、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を形成する工程を順に示している。
【００５４】
図５は、図４の各工程における回路モジュール１０およびホルダ２０の断面を示す図である。なお、図５では、切断面のみを断面として示し、紙面奥側（Ｙ方向プラス側）に位置する構成要素の記載を省略している。また、図５では、回路モジュール１０における電子部品１２、導体パターン１４、グランド電極１５、ビア導体１６および外部端子１３ａ、１３ｂの記載を省略している。
【００５５】
実施の形態１に係る回路モジュール１０の製造方法は、図４に示すように、ホルダ２０に突起部２５を形成する突起部形成工程Ｓ１１と、ホルダ２０で回路モジュール１０を保持する保持工程Ｓ１２と、回路モジュール１０に金属膜１８を形成する金属膜形成工程Ｓ１３と、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する分離工程Ｓ１４とを含む。
【００５６】
まず、図５の（ａ）に示すように、ホルダ２０の主面２０ａに突起部２５を形成する（Ｓ１１）。
【００５７】
ホルダ２０は、回路モジュール１０を保持するための治具であり、ステンレス材料等からなる平板状の金属プレート２１と、金属プレート２１上に設けられた粘着部２２とを有する。
【００５８】
粘着部２２は、両面粘着シートであり、基材シートと、基材シートの一方の面に形成された第１粘着部２２ａと、他方の面に形成された第２粘着部２２ｂとにより構成される。粘着部２２は、第２粘着部２２ｂを介して金属プレート２１に貼り付けられ、第１粘着部２２ａの表面は露出している。第１粘着部２２ａの露出した平坦面が、ホルダ２０の主面２０ａとなる。
【００５９】
粘着部２２は、例えば、加熱によって粘着力が低下するシート（熱剥離シート：日東電工株式会社製）である。第１粘着部２２ａおよび第２粘着部２２ｂそれぞれの粘着力低下温度は、金属膜形成時の温度よりも高く、第１粘着部２２ａの粘着力低下温度は、第２粘着部２２ｂの粘着力低下温度よりも低い。
【００６０】
ホルダ２０の主面２０ａには、格子状の枠体２６が配置される。枠体２６は、例えば、ステンレス等の金属材料により形成される。本実施の形態では、この枠体２６が、ホルダ２０の主面２０ａから垂直方向に突出する突起部２５となる。
【００６１】
図６は、図５の（ａ）に示すホルダ２０の平面図である。
【００６２】
枠体２６は、図６に示すように、行列状に設けられた複数の開口２６ａを有している。開口２６ａは、矩形状であり、回路モジュール１０の外形よりも大きく、枠体２６を厚み方向に貫通している。また、枠体２６は、図５の（ａ）に示すように、格子の切断面が台形状であり、下辺が粘着部２２に当接し、上辺に向かうにしたがって先すぼみになっている。なお、格子の切断面の形状は、台形状に限られず、三角形状、四角形状、多角形状、半円形状または階段状であってもよい。
【００６３】
このように、粘着部２２上に枠体２６を配置することで、ホルダ２０に突起部２５を形成する。これにより、ホルダ２０は、金属プレート２１と、粘着部２２と、突起部２５とを有する。
【００６４】
次に、図５の（ｂ）に示すように、ホルダ２０を用いて複数の回路モジュール１０を保持する（Ｓ１２）。
【００６５】
具体的には、ダイサー等で親基板を個片化し、矩形状の複数の回路モジュール１０を形成する。そして、回路モジュール１０の実装面１０ａがホルダ２０の主面２０ａと当接するように、実装機等を用いて回路モジュール１０をホルダ２０上に配置する。これにより、ホルダ２０は、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、また、天面１０ｂおよび側面１０ｃを露出させた状態で、回路モジュール１０を保持する。
【００６６】
図７は、図５の（ｂ）に示す回路モジュール１０およびホルダ２０の平面図である。図８は、図５の（ｂ）の一部を拡大した断面図である。
【００６７】
図７および図８に示すように、ホルダ２０上に回路モジュール１０を配置する際は、回路モジュール１０が突起部２５に重ならず、枠体２６の開口２６ａ内に位置するように配置する。この配置により、ホルダ２０は、複数の回路モジュール１０の間に突起部２５を設けた状態で、および、複数の回路モジュール１０が配置されている領域の最外縁の外側に突起部２５を設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。すなわち、ホルダ２０は、回路モジュール１０の実装面１０ａとホルダ２０の主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を有し、この突起部２５を各回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。
【００６８】
突起部２５は、図７に示すように、各回路モジュール１０の全周囲に設けられている。ただし、それに限られず、突起部２５は、各回路モジュール１０の周囲を点在するように設けられていてもよいし、矩形状をした回路モジュール１０の周囲の一部である１辺または２辺に設けられていてもよい。
【００６９】
また、突起部２５は、図８に示すように、回路モジュール１０の側面１０ｃの近傍に設けられている。すなわち、突起部２５は、回路モジュール１０の側面１０ｃに対して隙間ｃ１をあけて設けられる。隙間ｃ１は、例えば１μｍ以上６μｍ以下であり、封止部１７の側面に形成される金属膜１８の厚みｔ１よりも大きくなるように設定される。突起部２５の断面が台形状である場合は、突起部２５の下辺における隙間ｃ１よりも上辺における隙間ｃ２のほうが大きい。また、突起部２５の高さｈ２は、回路モジュール１０の高さｈ１よりも低く、さらに、回路モジュール１０の基板１１の高さ（厚み寸法）よりも低いことが望ましい。
【００７０】
次に、図５の（ｃ）に示すように、回路モジュール１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成する（Ｓ１３）。具体的には、スパッタ装置などの成膜装置５０を用いて、複数の回路モジュール１０のそれぞれに金属膜１８を形成する。
【００７１】
図１０は、成膜装置５０を示す模式図である。成膜装置５０は、チャンバ５１と、チャンバ５１内に設けられた成膜用金属材料部５２と、回路モジュール１０を保持するホルダ２０とを備えている。
【００７２】
チャンバ５１内は、図示しない減圧ポンプによって排気され、例えば、１０−４Ｐａ程度の真空度に保たれている。チャンバ５１内にはアルゴンガスなどの不活性ガスが導入される。
【００７３】
成膜用金属材料部５２は、Ｃｕ、ＡｇまたはＮｉなどの金属材料を含むターゲットである。成膜用金属材料部５２の上側には電極板５３が設けられる。成膜用金属材料部５２は、電極板５３に着脱可能に取り付けられる。
【００７４】
チャンバ５１の下部には、回路モジュール１０を保持しているホルダ２０が配置される。ホルダ２０の下側にはホルダ取付部５４が設けられる。ホルダ２０は、回路モジュール１０の天面１０ｂが成膜用金属材料部５２に対向するように、ホルダ取付部５４に保持される。ホルダ２０は、ホルダ取付部５４に対して着脱可能である。
【００７５】
ホルダ２０と電極板５３との間には、電源５５が設けられる。電源５５は、電極板５３および成膜用金属材料部５２側が陰極となるように接続される。ホルダ２０側は陽極であり、接地される。
【００７６】
ホルダ２０と電極板５３の間に高電圧を印加することで、陰極側となる成膜用金属材料部（ターゲット）５２にプラズマ中のイオンが衝突し、成膜用金属材料部５２の成膜粒子がたたき出される。これにより、たたき出された成膜粒子が回路モジュール１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃに付着し、金属膜１８が形成される。これにより、金属膜１８が、側面１０ｃに露出したグランド電極１５に接続される。なお、金属膜１８は、回路モジュール１０が配置されている領域以外の突起部２５および粘着部２２にも形成される。
【００７７】
本実施の形態では、回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５が設けられているので、成膜時において突起部２５が障壁となり、上記成膜粒子が回路モジュール１０の側面１０ｃの下部（実装面１０ａ側）に進入しにくくなっている。そのため、側面１０ｃに形成される金属膜１８は、側面１０ｃと実装面１０ａとが交わる側面下端１０ｄに向かうほど薄くなり、側面１０ｃの下部にはテーパ状の金属膜１８からなるテーパ部１８Ｔが形成される。側面下端１０ｄでは、金属膜１８の厚みが０μｍまたは０μｍに近い値となり、側面下端１０ｄに沿って金属膜１８が分断されやすくなっている。
【００７８】
金属膜形成工程Ｓ１３が終了した後、図５の（ｄ）に示すように、ホルダ２０から複数の回路モジュール１０を分離する（Ｓ１４）。
【００７９】
具体的には、両面粘着シートである粘着部２２から、複数の回路モジュール１０を取り外す。粘着部２２として熱剥離シートを用いた場合は、熱処理を行うことで（例えば１００℃）、第１粘着部２２ａの粘着力を低下させる。この熱処理により、回路モジュール１０を粘着部２２から取り外す。また、さらに温度を上げて熱処理を行うことで（例えば、１２０℃）、第２粘着部２２ｂの粘着力を低下させ、粘着部２２を金属プレート２１から剥離する。枠体２６は粘着部２２から分離され、必要に応じて再利用される。
【００８０】
本実施の形態では、回路モジュール１０の側面下端１０ｄにおいて、金属膜１８の厚みが０μｍまたは０μｍに近い値となって形成される。そのため、回路モジュール１０をホルダ２０から分離する際、側面下端１０ｄに沿って、すなわち、回路モジュール１０の側面１０ｃに形成された金属膜１８とホルダ２０に形成された金属膜１８との境界に沿って金属膜１８を分断することができ、金属膜１８のバリの発生を抑制することができる。これにより、回路モジュール１０に金属膜１８を高精度に形成することができる。
【００８１】
［１−４．効果等］
本実施の形態に係る回路モジュール１０の製造方法は、実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を形成する回路モジュール１０の製造方法であって、回路モジュール１０を保持するホルダ２０を用いて、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する保持工程Ｓ１２と、回路モジュール１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成する金属膜形成工程Ｓ１３と、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する分離工程Ｓ１４とを含む。
【００８２】
このように回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５を設けることで、回路モジュール１０の側面１０ｃの下部において金属膜１８が薄く形成される。これにより、回路モジュール１０とホルダ２０とを分離する際に、金属膜１８が回路モジュール１０の側面下端１０ｄに沿って分断され、回路モジュール１０の側面１０ｃに金属膜１８のバリが形成されることを抑制することができる。
【００８３】
また、回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５を設けることで、図１１に示すように、実装面１０ａがホルダ２０に対して浮いた状態で固定された場合であっても、突起部２５が障壁となり、成膜粒子が実装面１０ａに付着しにくい。これにより、回路モジュール１０の実装面１０ａに金属膜１８が形成されることを抑制することができる。
【００８４】
このように、本実施の形態によれば、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を高精度に形成することがきる。
【００８５】
また、本実施の形態に係る成膜装置５０は、実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を形成する成膜装置５０であって、チャンバ５１と、チャンバ５１内に設けられた成膜用金属材料部５２と、チャンバ５１内に設けられ、回路モジュール１０の天面１０ｂが成膜用金属材料部５２に対向するように、回路モジュール１０を保持するホルダ２０とを備え、ホルダ２０は、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。
【００８６】
この成膜装置５０を用いることで、回路モジュール１０に金属膜１８を高精度に形成することができる。
【００８７】
（実施の形態２）
実施の形態２に係る回路モジュール１０の製造方法は、粘着部２２を変形させて突起部２５を形成する点で、粘着部２２上に枠体２６を配置して突起部２５を形成する実施の形態１と異なる。
【００８８】
実施の形態２に係る回路モジュール１０の製造方法は、突起部形成工程Ｓ１１と、保持工程Ｓ１２と、金属膜形成工程Ｓ１３と、分離工程Ｓ１４とを含む。
【００８９】
図１２は、実施の形態２に係る回路モジュール１０の製造方法を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路モジュール１０およびホルダ２０の断面を示す図である。なお、図１２では、切断面のみを断面として示し、また、電子部品１２、導体パターン１４、グランド電極１５、ビア導体１６および外部端子１３ａ、１３ｂの記載を省略している。
【００９０】
まず、図１２の（ａ）に示すように、ホルダ２０の主面２０ａに突起部２５を形成する（Ｓ１１）。なお、実施の形態２におけるホルダ２０の主面２０ａは、第１粘着部２２ａの平坦面を指す。
【００９１】
実施の形態２では、突起部２５を形成するために、まず、金属プレート２１上に格子状の枠体２６を配置し、次に、枠体２６を覆うように金属プレート２１上に粘着部２２を設ける。粘着部２２は、両面粘着シートであり、枠体２６の外形に倣って貼り付けられる。このように、粘着部２２のうちの枠体２６を覆う部分を変形させて、粘着部２２を主面２０ａから垂直方向に突出させることで、ホルダ２０に突起部２５を形成する。
【００９２】
実施の形態２の突起部２５は、枠体２６の一部と、枠体２６を覆う粘着部２２の一部とで構成されている点で実施の形態１の突起部２５と異なるが、その他の態様は実施の形態１と同じである。以降の保持工程Ｓ１２、金属膜形成工程Ｓ１３および分離工程Ｓ１４は、図１２の（ｂ）〜（ｄ）にてそれぞれ示すように実施の形態１と同様であり、説明を省略する。
【００９３】
実施の形態２では、回路モジュール１０を保持するホルダ２０を用いて、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。そして、回路モジュール１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成した後、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する。これにより、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を高精度に形成することがきる。
【００９４】
（実施の形態３）
実施の形態３に係る回路モジュール１０の製造方法は、枠体２６を用いずに粘着部２２を変形させて突起部２５を形成する点で、枠体２６を用いて突起部２５を形成する実施の形態１および２と異なる。
【００９５】
図１３は、実施の形態３に係る回路モジュール１０の製造方法において、突起部２５を形成する方法を示す図である。
【００９６】
実施の形態３のホルダ２０は、金属プレート２１と粘着部２２とにより構成されている。
【００９７】
まず、図１３の（ａ）に示すように、回路モジュール１０を載置するためのプレーサツール３０を用いて、回路モジュール１０を保持する。回路モジュール１０の側面１０ｃは、プレーサツール３０の側面部３１により覆われている。
【００９８】
次に、図１３の（ｂ）に示すように、プレーサツール３０を移動させ、回路モジュール１０をホルダ２０の粘着部２２に押し込み、ホルダ２０に回路モジュール１０を固定させる。その際、粘着部２２にプレーサツール３０の外形形状を転写することで、粘着部２２を変形させ突起部２５を形成する。具体的には、プレーサツール３０の側面部３１および底面部３２を粘着部２２に食い込ませ、粘着部２２の一部を側面部３１に沿って盛り上がらせる。
【００９９】
次に、図１３の（ｃ）に示すように、プレーサツール３０による回路モジュール１０の保持を解除し、プレーサツール３０をホルダ２０ら引き離す。これらの工程により、ホルダ２０に突起部２５を形成する。
【０１００】
実施の形態３の突起部２５は、粘着部２２のみで構成されている点で実施の形態１の突起部２５と異なるが、その他の態様は実施の形態１と同じである。以降の金属膜形成工程Ｓ１３および分離工程Ｓ１４は実施の形態１と同様であり、説明を省略する。
【０１０１】
実施の形態３では、回路モジュール１０を保持するホルダ２０を用いて、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。そして、回路モジュール１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成した後、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する。これにより、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を高精度に形成することがきる。
【０１０２】
（他の形態）
以上、本発明に係る回路モジュール１０の製造方法等について、実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態１〜３に限定されない。本発明の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態に施したものや、実施の形態１〜３における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【０１０３】
例えば、図１４に示すように、回路モジュール１０は、平面視した場合に台形状であってもよい。レーザを用いて親基板を個片化する場合は、回路モジュール１０の平面形状を台形等の異形状にすることが可能である。回路モジュール１０を異形状とした場合は、格子状の枠体２６を各回路モジュール１０の形状に合わせて形成すればよい。
【０１０４】
実施の形態１では、粘着部２２に格子状の枠体２６を配置した後、複数の回路モジュール１０のそれぞれを枠体２６の開口２６ａ内に配置したが、それに限られない。例えば順序を逆にし、複数の回路モジュール１０を粘着部２２に配置した後、各回路モジュール１０の間に格子が位置するように枠体２６を配置してもよい。すなわち、保持工程Ｓ１２において、ホルダ２０が、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持していれば、後の金属膜形成工程Ｓ１３および分離工程Ｓ１４を経て、金属膜を高精度に形成することができる。
【０１０５】
実施の形態２では、金属プレート２１と格子状の枠体２６とを別体としているが、それに限られない。例えば、金属プレート２１と枠体２６とを一体物の治具で形成し、一体物の治具の凹凸面に粘着部２２を配置することで、突起部２５を有するホルダ２０を形成してもよい。
【０１０６】
例えば、粘着部２２は、両面粘着シートに限られず、金属プレート２１に接着剤を塗布することで形成してもよい。粘着部２２を接着剤で形成した場合であっても、本実施の形態のように、回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５を設けることで、比較例に示す問題が発生することを抑制できる。すなわち、回路モジュール１０をホルダ２０から分離する際に金属膜１８にバリが形成されたり、成膜時において実装面１０ａに金属膜１８が形成されたりすることを抑制することができる。なお、この場合、接着剤として、熱処理または紫外線照射によって粘着力が低下する材料を用いてもよい。
【０１０７】
例えば、粘着部２２は、金属プレート２１の一方平面の全てを覆うように、金属プレート２１に貼り付けられていてもよい。具体的には、粘着部２２である両面粘着シートの面積が、金属プレート２１の一方平面の面積よりも大きく、両面粘着シートの外周端部が、金属プレート２１の外周端部よりも外にはみ出していてもよい。この構成によれば、金属プレート２１の一方平面に金属膜が形成されることを抑制できるので、量産使用による金属プレート２１の劣化を抑制することができる。
【０１０８】
例えば、成膜装置５０は、２極スパッタ、マグネトロンスパッタ、高周波スパッタ、反応性スパッタなどのスパッタ装置でもよいし、蒸発源である成膜用金属材料部を有する蒸着装置でもよい。
【０１０９】
例えば、図１５に示すように、回路モジュール１０Ａは、基板１１と、基板１１の主面１１ｍ、１１ｎに搭載された複数の電子部品１２と、複数の電子部品１２を覆うように基板１１の主面１１ｍ、１１ｎのそれぞれに設けられた封止部１７とを備えていてもよい。
【０１１０】
この回路モジュール１０Ａでは、実装面１０ａ（主面１１ｎ側の封止部１７）に金属膜１８が形成されていないが、天面１０ｂおよび側面１０ｃにはシールドとなる金属膜１８が形成されている。基板１１の主面１１ｍ、１１ｎまたは内部には、複数の電子部品１２のそれぞれと接続する導体パターン１４が形成されている。回路モジュール１０Ａの実装面１０ａには、外部端子１３ａ、１３ｂが設けられている。一方の外部端子１３ａは、ビア導体１６を介して基板１１の主面１１ｍ、１１ｎの導体パターン１４に接続される。他方の外部端子１３ｂは、ビア導体１６を介してグランド電極１５に接続されている。グランド電極１５は、回路モジュール１０Ａの側面１０ｃに露出し、金属膜１８に接続されている。回路モジュール１０の側面１０ｃの一部を構成する基板１１の側面には、テーパ状の金属膜１８が形成されている。テーパ状の金属膜１８からなるテーパ部１８Ｔは、側面１０ｃに露出したグランド電極１５と、側面１０ｃと実装面１０ａとが交わる側面下端１０ｄとの間に形成されている。テーパ部１８Ｔは、側面１０ｃの金属膜１８の膜厚変化が大きい箇所を起点として側面下端１０ｄまで膜厚が徐々に小さくなり、側面下端１０ｄでは、膜厚が０μｍまたは０μｍに近い値（０μｍより大きく１μｍ以下）となっている。このような回路モジュール１０Ａを製造する場合であっても、上記製造方法を用いることで、実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明の回路モジュールの製造方法は、例えば、移動体通信端末の通信モジュールを構成する回路モジュールを製造する際に利用できる。また、本発明の成膜装置は、回路モジュールにシールドなる金属膜を形成する成膜装置として利用できる。
【符号の説明】
【０１１２】
１０、１０Ａ  回路モジュール
１０ａ  実装面
１０ｂ  天面
１０ｃ  側面
１０ｄ  側面下端
１１    基板
１１ｍ、１１ｎ  基板の主面
１２    電子部品
１３ａ、１３ｂ  外部端子
１４    導体パターン
１５    グランド電極
１６    ビア導体
１７    封止部
１８    金属膜（シールド膜）
１８Ｔ  テーパ部
２０    ホルダ
２０ａ  ホルダの主面
２１    金属プレート
２２    粘着部（両面粘着シート）
２２ａ  第１粘着部
２２ｂ  第２粘着部
２５    突起部
２６    枠体
２６ａ  開口
３０    プレーサツール
３１    側面部
３２    底面部
５０    成膜装置
５１    チャンバ
５２    成膜用金属材料部
５３    電極板
５４    ホルダ取付部
５５    電源
ｃ１、ｃ２  回路モジュールと突起部との隙間
ｈ１    回路モジュールの高さ
ｈ２    突起部の高さ
ｔ１    封止部の側面の金属膜の厚み
【図１】
2018067597.tif 000003
【図２】
2018067597.tif 000004
【図３Ａ】
2018067597.tif 000005
【図３Ｂ】
2018067597.tif 000006
【図４】
2018067597.tif 000007
【図５】
2018067597.tif 000008
【図６】
2018067597.tif 000009
【図７】
2018067597.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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