(57)【要約】【課題】加熱等の影響による樹脂層の歪みを抑制した樹脂付きリードフレームを提供する。【解決手段】樹脂付きリードフレームは、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１を有し、これらインナーリード部の表面に半導体素子２０が接続される半導体装置５に用いられるリードフレーム１０と、少なくともリードフレーム１０の外周部分及び第１インナーリード部１１１と第２インナーリード部１２１との間に形成されるフレーム樹脂部を有する樹脂層３０と、を備え、樹脂層３０は、繊維状物質を含む樹脂組成物により形成され、前記フレーム樹脂部において、第１インナーリード部１１１と第２インナーリード部１２１とが対向する領域に充填された前記繊維状物質は、樹脂層３０の厚み方向に配向している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１インナーリード部及び前記第１インナーリード部と対向する第２インナーリード部を有し、前記第１インナーリード部及び前記第２インナーリード部の表面に半導体素子が接続される半導体装置に用いられるリードフレームと、
少なくとも前記リードフレームの外周部分及び前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部との間に形成されるフレーム樹脂部を有する樹脂層と、
を備え、
前記樹脂層は、繊維状物質を含む樹脂組成物により形成され、
前記フレーム樹脂部において、前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部とが対向する領域に充填された前記繊維状物質は、前記樹脂層の厚み方向に配向している樹脂付きリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂付きリードフレームであって、
前記繊維状物質は、前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部とが対向する領域から、前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部へ向かう領域において、扇状に拡散した状態で配向していること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の樹脂付きリードフレームであって、
前記リードフレームは、
前記第１インナーリード部と導通し、前記樹脂層の外部に突出する第１放熱部と、
前記第２インナーリード部と導通し、前記樹脂層の外部に突出する第２放熱部と、
を備えることを特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂付きリードフレームであって、
前記第１放熱部は、前記第１インナーリード部が前記半導体素子と接続される領域において前記第１インナーリード部と導通し、
前記第２放熱部は、前記第２インナーリード部が前記半導体素子と接続される領域において前記第２インナーリード部と導通すること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項５】
請求項３に記載の樹脂付きリードフレームであって、
前記第１インナーリード部と導通し、外部の電極に接続される第１アウターリード部と、
前記第２インナーリード部と導通し、外部の電極に接続される第２アウターリード部と、を備え、
前記第１放熱部は、前記第１インナーリード部及び前記第１アウターリード部と一体に形成され、
前記第２放熱部は、前記第２インナーリード部及び前記第２アウターリード部と一体に形成されていること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームであって、
前記樹脂層は、前記リードフレームの表面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部を備えること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされた樹脂付きリードフレームの多面付け体。
【請求項８】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームと、
前記第１インナーリード部及び前記第２インナーリード部に接続された半導体素子と、
前記樹脂付きリードフレームの前記半導体素子が接続された側の面に形成され、前記半導体素子を覆う透明樹脂層と、
を備え、
前記半導体素子は、フリップチップ型の光半導体素子である半導体装置。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体装置が枠体に多面付けされた半導体装置の多面付け体。
【請求項１０】
入光面から入射した光を導光方向に導きながら、出光面から出射する導光板と、
請求項８に記載の半導体装置を有し、前記導光板の前記入光面と対向して配置された光源部と、
前記導光板の前記出光面側に配置された表示部と、
を備える表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置、半導体装置の多面付け体及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）素子等の半導体素子は、小型、軽量且つ低消費電力等の特徴を生かして、スマートフォン等のモバイル機器の光源として用いられている。この種のモバイル機器には、薄型化の要求に応えるため、導光板との組み合わせで低背化が可能なサイドビュータイプの半導体装置が用いられている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２２２３８２号公報
【特許文献２】特開２００８−７２０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の半導体装置において、半導体素子は、外周部分に樹脂層が形成されたリードフレームの端子面に接合される。樹脂層は、射出成形等によりリードフレームと一体化されているが、リードフレーム（金属）とは線膨張係数が異なる。そのため、半導体素子をリードフレームの端子面に半田で接合すると、加熱後の樹脂層には、リードフレームとの線膨張係数の違いにより、収縮しようとする方向（主に長手方向）に応力がかかり、歪みが生じる。また、この歪みにより、リードフレームと樹脂層との間に隙間が生じることもある。このように、樹脂層に歪みが生じたり、リードフレームとの間に隙間が生じたりすると、半導体装置を連続して動作させる際の信頼性が低下する。このような不具合は、半導体装置の点灯、消灯により、樹脂層の膨張、収縮が繰り返されることによっても起こり得る。
【０００５】
本発明の課題は、加熱等の影響による樹脂層の歪みを抑制した樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置、半導体装置の多面付け体及び表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
第１の発明は、第１インナーリード部（１１１）及び前記第１インナーリード部と対向する第２インナーリード部（１２１）を有し、前記第１インナーリード部及び前記第２インナーリード部の表面に半導体素子が接続される半導体装置に用いられるリードフレーム（１０）と、少なくとも前記リードフレームの外周部分及び前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部との間に形成されるフレーム樹脂部（３０ａ）を有する樹脂層（３０）と、を備え、前記樹脂層は、繊維状物質を含む樹脂組成物により形成され、前記フレーム樹脂部において、前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部とが対向する領域に充填された前記繊維状物質は、前記樹脂層の厚み方向に配向している樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）である。
第２の発明は、第１の発明の樹脂付きリードフレームであって、前記繊維状物質は、前記第１インナーリード部（１１１）と前記第２インナーリード部（１２１）とが対向する領域から、前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部へ向かう領域において、扇状に拡散した状態で配向していること、を特徴とする樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）である。
第３の発明は、第１又は第２の発明の樹脂付きリードフレームであって、前記リードフレーム（１０）は、前記第１インナーリード部（１１１）と導通し、前記樹脂層（３０）の外部に突出する第１放熱部（１２６，１２６Ａ，１２６Ｂ）と、前記第２インナーリード部（１２１）と導通し、前記樹脂層の外部に突出する第２放熱部（１２７，１２７Ａ，１２７Ｂ）と、を備えることを特徴とする樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）である。
第４の発明は、第３の発明の樹脂付きリードフレームであって、前記第１放熱部（１２６，１２６Ａ）は、前記第１インナーリード部（１１１）が前記半導体素子と接続される領域（１１１ａ）において前記第１インナーリード部と導通し、前記第２放熱部（１２７，１２７Ａ）は、前記第２インナーリード部（１２１）が前記半導体素子と接続される領域において前記第２インナーリード部と導通すること、を特徴とする樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）である。
第５の発明は、第３の発明の樹脂付きリードフレームであって、前記第１インナーリード部（１１１）と導通し、外部の電極に接続される第１アウターリード部（１１２）と、前記第２インナーリード部（１２１）と導通し、外部の電極に接続される第２アウターリード部（１２２）と、を備え、前記第１放熱部（１２６Ｂ）は、前記第１インナーリード部及び前記第１アウターリード部と一体に形成され、前記第２放熱部（１２７Ｂ）は、前記第２インナーリード部及び前記第２アウターリード部と一体に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）である。
第６の発明は、第１から第５までのいずれかの発明の樹脂付きリードフレームであって、前記樹脂層（３０）は、前記リードフレーム（１０）の表面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部（３０ｂ）を備えること、を特徴とする樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）である。
第７の発明は、第１から第６までのいずれかの発明の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされた樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）である。
第８の発明は、第１から第６までのいずれかの発明の樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）と、前記第１インナーリード部（１１１）及び前記第２インナーリード部（１２１）に接続された半導体素子（２０）と、前記樹脂付きリードフレーム（１０Ａ）の前記半導体素子が接続された側の面に形成され、前記半導体素子を覆う透明樹脂層（４０）と、を備え、前記半導体素子は、フリップチップ型の光半導体素子である半導体装置（５）である。
第９の発明は、第８の発明の半導体装置（５）が枠体に多面付けされた半導体装置の多面付け体（Ｄ）である。
第１０の発明は、入光面から入射した光を導光方向に導きながら、出光面から出射する導光板（３）と、第８の発明の半導体装置（５）を有し、前記導光板の前記入光面と対向して配置された光源部（４）と、前記導光板の前記出光面側に配置された表示部（２）と、を備える表示装置（１）である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、加熱等の影響による樹脂層の歪みを抑制した樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置、半導体装置の多面付け体及び表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の表示装置１を説明する図である。
【図２】光半導体装置５を説明する図である。
【図３】リードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。
【図４】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを説明する図である。
【図５】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子形成を説明する図である。
【図６】光半導体装置の多面付け体Ｄを説明する図である。
【図７】射出成形による樹脂層３０の形成を説明する図である。
【図８】樹脂層３０の内部における繊維状物質の配向状態を説明する図である。
【図９】第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。
【図１０】第２実施形態の他のリードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。
【図１１】第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。
【図１２】電子線照射システム５０を説明する図である。
【図１３】リードフレーム連続体Ｒ１を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書に添付した図面は、いずれも模式図であり、理解しやすさ等を考慮して、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更又は誇張している。また、図面においては、部材の断面を示すハッチングを適宜に省略する。
本明細書等において、形状、幾何学的条件、これらの程度を特定する用語、例えば、「平行」、「直交」、「方向」等の用語については、その用語の厳密な意味に加えて、ほぼ平行、ほぼ直交等とみなせる程度の範囲、概ねその方向とみなせる範囲を含む。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の表示装置１を説明する図である。図１（Ａ）は、表示装置１の斜視図である。図１（Ｂ）は、表示装置１をＹ１側から見たときの側面図である。
なお、図１において、表示装置１の画面に平行であって、互いに直交する２方向をＸ（Ｘ１−Ｘ２）方向、Ｙ（Ｙ１−Ｙ２）方向とし、画面と直交する方向をＺ方向とする。Ｚ（Ｚ１−Ｚ２）方向において、Ｚ１側が背面側となり、Ｚ２側が観察者側となる。
【００１１】
図１に示すように、表示装置１は、表示部２、導光板３及び光源部４を備える。
表示部２は、観察者側（Ｚ２側）の表示面２ａに映像情報を表示する透過型の液晶パネルである。表示部２の背面側（Ｚ１側）の入光面２ｂには、導光板３から出射した光が入射する。導光板３から出射した光は、表示部２の入光面２ｂから観察者側へ通過する。
【００１２】
導光板３は、光源部４から入射した光を導光方向（Ｘ１側）に導きながら、出光面３ｂから表示部２側へ出射する板状の部材である。導光板３は、図１（Ｂ）に示すように、入光面３ａ、出光面３ｂ及び背面３ｃを有する。
入光面３ａは、光源部４と対向しており、光源部４から投射された光が入射する面である。出光面３ｂは、表示部２と対向しており、導光板３の内部を導かれた光が出射する面である。出光面３ｂの観察者側（Ｚ２側）には、導光板３から出射した光を拡散させる光学シート（不図示）が配置されている。背面３ｃは、出光面３ｂと対向する面である。背面３ｃの更に背面側（Ｚ１側）には、導光板３の背面３ｃで全反射しなかった光を導光板３側へ反射する反射シート（不図示）が配置されている。
【００１３】
光源部４は、表示部２を照明する光を投射する装置である。光源部４は、導光板３の入光面３ａと対向する位置に配置されている。光源部４は、複数の光半導体装置５がＹ方向に沿って所定の間隔で配置されている。なお、図１（Ｂ）では、複数の光半導体装置５のうちの手前側の１つを示す。光半導体装置５は、光半導体素子であるＬＥＤ素子（後述）を備えている。光半導体装置５は、図１（Ｂ）に示すように、発光面５ａと直交する基板６上に半田７により接合されるサイドビュータイプの光源である。
【００１４】
次に、光源部４に実装された光半導体装置５について説明する。
図２は、光半導体装置５を説明する図である。図２（Ａ）は、光半導体装置５の正面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のａ−ａ断面図である。図２（Ｃ）は、光半導体装置５をＹ方向から見たときの側面図である。
なお、図２〜図１１で説明する図面においては、リードフレームの多面付け体ＭＳ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ及び光半導体装置５の多面付け体Ｄの平面図における長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。
【００１５】
（光半導体装置の構成）
光半導体装置５は、外部機器等の基板に取り付けられることにより、実装されたＬＥＤ素子２０を発光させる照明装置である。光半導体装置５は、図２に示すように、リードフレーム１０、樹脂層３０及び透明樹脂層４０を備える。
光半導体装置５は、多面付けされたリードフレーム１０（図３参照）に樹脂層３０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、更にＬＥＤ素子２０を実装し、透明樹脂層４０等を形成した後、パッケージ単位に切り離すことにより製造される。
【００１６】
図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０は、第１リードフレーム１１と、第２リードフレーム１２と、を備える。
第１リードフレーム１１は、第１インナーリード部１１１と、第１アウターリード部１１２と、を備える。第１リードフレーム１１を構成する第１インナーリード部１１１及び第１アウターリード部１１２は、同一部材により一体に形成されている。
【００１７】
第１インナーリード部１１１は、ＬＥＤ素子２０（後述）の第１電極２０１が電気的に接続される部分である。第１インナーリード部１１１は、ＬＥＤ端子面１１１ａを有する。ＬＥＤ素子２０の第１電極２０１は、ＬＥＤ端子面１１１ａに半田１３を介して接合される。ＬＥＤ端子面１１１ａには、ＬＥＤ素子２０の第１電極２０１が配置される。そのため、ＬＥＤ素子２０の第１電極２０１が半田１３によりＬＥＤ端子面１１１ａに接合されると、ＬＥＤ端子面１１１ａは、ＬＥＤ素子２０の第１電極２０１と半田１３により電気的に接続される。
【００１８】
第１アウターリード部１１２は、外部機器の電極に接続される部分であり、第１インナーリード部１１１と電気的に導通している。第１アウターリード部１１２は、樹脂層３０から外部に突出し、樹脂層３０の側面に沿うように折り曲げられている。図２（Ｃ）に示すように、第１アウターリード部１１２において、図中の斜線で覆われた部分は、半田７により基板６に取り付けられる領域となる（図１（Ｂ）参照）。
【００１９】
第２リードフレーム１２は、第２インナーリード部１２１と、第２アウターリード部１２２と、を備える。第２リードフレーム１２を構成する第２インナーリード部１２１及び第２アウターリード部１２２は、同一部材により一体に形成されている。
【００２０】
第２インナーリード部１２１は、ＬＥＤ素子２０の第２電極２０２が電気的に接続される部分である。第２インナーリード部１２１は、ＬＥＤ端子面１２１ａを有する。ＬＥＤ素子２０の第２電極２０２は、ＬＥＤ端子面１２１ａに半田１３を介して接合される。ＬＥＤ端子面１２１ａには、ＬＥＤ素子２０の第２電極２０２が配置される。そのため、ＬＥＤ素子２０の第２電極２０２が半田１３によりＬＥＤ端子面１２１ａに接合されると、ＬＥＤ端子面１１１ａは、ＬＥＤ素子２０の第２電極２０２と電気的に接続される。
【００２１】
第２アウターリード部１２２は、外部機器の電極に接続される部分であり、第２インナーリード部１２１と電気的に導通している。第２アウターリード部１２２は、樹脂層３０から外部に突出し、樹脂層３０の側面に沿うように折り曲げられている。図２（Ｃ）に示すように、第２アウターリード部１２２において、図中の斜線で覆われた部分は、半田７により基板６に接合される領域となる（図１（Ｂ）参照）。
【００２２】
リードフレーム１０は、導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成される。
図２（Ａ）に示すように、第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２は、互いに対向する辺の間に隙間Ｓが形成されており、電気的に独立している。リードフレーム１０は、後述するように、１枚の金属基板（銅板）をプレス機により打ち抜き加工することにより形成される。そのため、第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２の厚みは、ほぼ同等である。
【００２３】
ＬＥＤ素子２０は、発光層として一般に用いられる発光ダイオードの素子である。ＬＥＤ素子２０は、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶又はＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜に選択することにより、紫外光から赤外光までの発光波長を得ることができる。本実施形態のＬＥＤ素子２０は、フリップチップ型の光半導体素子である。フリップチップ型の光半導体素子とは、素子の裏面側（発光面５ａとは反対側）に実装用の電極が設けられたＩＣチップである。
【００２４】
ＬＥＤ素子２０は、図２（Ｂ）に示すように、裏面側に第１電極２０１と、第２電極２０２と、を備える。第１電極２０１は、第１インナーリード部１１１のＬＥＤ端子面１１１ａに接続される電極である。第２電極２０２は、第２インナーリード部１２１のＬＥＤ端子面１２１ａに接続される電極である。
【００２５】
ＬＥＤ素子２０の各電極（２０１，２０２）とＬＥＤ端子面（１１１ａ，１２１ａ）との間を接合する半田１３としては、例えば、Ａｇ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｓｎ等を用いることができる。これらの材料はペースト状に調合され、第１インナーリード部１１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２インナーリード部１２１のＬＥＤ端子面１２１ａに塗布（印刷）される。
【００２６】
樹脂層３０は、リードフレーム１０の外周部分を覆う樹脂の層である。樹脂層３０は、フレーム樹脂部３０ａと、リフレクタ樹脂部３０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部３０ａは、リードフレーム１０の外周部分及び第１インナーリード部１１１と第２インナーリード部１２１との間に形成される。
【００２７】
リフレクタ樹脂部３０ｂは、図２（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２０が接続される側）に突出するように形成される。リフレクタ樹脂部３０ｂは、ＬＥＤ素子２０から発せられた光の方向等を制御するリフレクタとして機能する。リフレクタ樹脂部３０ｂは、第１リードフレーム１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２リードフレーム１２のＬＥＤ端子面１２１ａを囲むように形成される。
【００２８】
リードフレーム１０にリフレクタ樹脂部３０ｂが形成されることにより、第１リードフレーム１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２リードフレーム１２のＬＥＤ端子面１２１ａが樹脂層３０から表出する。ＬＥＤ端子面１１１ａに接続されたＬＥＤ素子２０から発せられた光は、リフレクタ樹脂部３０ｂにより出光面側に反射する。そのため、光半導体装置５から光を効率良く取り出すことができる。なお、リフレクタ樹脂部３０ｂの形状は、ＬＥＤ端子面１１１ａから出光面側に向かうにつれて開口面積が徐々に広くなるすり鉢形状であってもよい。
【００２９】
樹脂層３０は、リードフレーム１０に実装されたＬＥＤ素子２０の発する光を反射させるために、光反射特性を有する樹脂組成物が用いられる。本実施形態の樹脂層３０は、成形後に、電子線を照射することにより架橋反応して硬化する電子線硬化樹脂が用いられる。電子線硬化樹脂は、熱可塑性樹脂及び架橋剤を含む材料である。電子線硬化樹脂において、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂を用いることができる。また、架橋剤としては、例えば、トリアリルイソシアネート等を用いることができる。
【００３０】
また、本実施形態の樹脂層３０は、電子線硬化樹脂に繊維状物質が含有されている。繊維状物質は、樹脂層３０の機械的強度、曲げ強度等を向上させるために電子線硬化樹脂に含有される。繊維状物質としては、例えば、モスハイジ、ウィスカー、ガラス繊維、アラミド繊維、ワラストライト繊維、ゼオライト繊維等が用いられる。
【００３１】
繊維状物質の含有量は、例えば、電子線硬化樹脂が１００重量部であれば、繊維状物質は６０質量部程度であることが好ましい。その他、添加剤として、例えば、酸化チタンが１２０〜４５０重量部含有される。繊維状物質の繊維長としては、例えば、５〜５０μｍであることが好ましい。繊維長が５μｍ以上であると、樹脂層３０の機械的特性を向上させることができる。一方、繊維長が５０μｍ以下であれば、リフレクタ樹脂部３０ｂの光反射特性を阻害することがない。また、繊維径は、例えば、０．２〜３μｍであることが好ましい。
【００３２】
また、上述した樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、
【００３３】
透明樹脂層４０は、リードフレーム１０上に実装されたＬＥＤ素子２０を保護すると共に、発光したＬＥＤ素子２０の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層４０は、樹脂層３０のリフレクタ樹脂部３０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１１ａ、１２１ａ上に形成される。
【００３４】
透明樹脂層４０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２０の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２０として高輝度ＬＥＤ素子を用いた場合、透明樹脂層４０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、透明樹脂層４０に、波長変換用の蛍光体を含有させてもよい。
【００３５】
次に、光半導体装置５の製造方法について説明する。
［リードフレームの多面付け体ＭＳ］
図３は、リードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。図３（Ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの全体構成を模式的に示す平面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のｂ部の詳細を示す図である。
【００３６】
図３（Ａ）に示すように、リードフレーム１０は、リードフレームの多面付け体ＭＳとして製造される。リードフレームの多面付け体ＭＳは、１枚の金属基板（銅板）をプレス機で打ち抜き加工することにより形成される。リードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、１つのリードフレーム１０は、図３（Ｂ）に示すリードフレーム領域１００から形成される。以下の説明においては、端子成形前の図３（Ｂ）に示すリードフレーム領域１００を含めて「リードフレーム１０」ともいう。
リードフレーム１０は、図３（Ｂ）に示すように、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１を間に挟んで、Ｙ方向にそれぞれ開口部１３１、１３２が形成されている。
【００３７】
開口部１３１のＸ方向の両側には、第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４が形成されている。第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４は、光半導体装置の多面付け体Ｄ（後述）から、各光半導体装置５が分離されるまでの間、樹脂層３０のＸ方向の両端をそれぞれ保持する部分である。第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４は、Ｘ方向において、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１とほぼ同一線上に位置するように形成されている。樹脂層３０を射出成形（後述）すると、樹脂層３０のＸ方向の両端部は、第１保持リード部１１４の一部及び第２保持リード部１２４の一部を挟み込むように成形される。
【００３８】
一方、開口部１３２のＸ方向の両側には、第１アウターリード部領域（第２端子部領域）１１２Ａ及び第２アウターリード部領域（第２端子部領域）１２２Ａが形成されている。第１アウターリード部領域１１２Ａは、打ち抜き加工により第１アウターリード部１１２が形成される領域である。図３（Ｂ）において、斜線で示す領域は、後述する端子形成のための打ち抜き加工において除去される部分である。この部分が除去されることにより、第１インナーリード部１１１とつながった第１アウターリード部１１２が形成される。
第２アウターリード部領域１２２Ａは、同じく打ち抜き加工により第２アウターリード部１２２が形成される領域である。図３（Ｂ）において、斜線で示す領域が打ち抜き加工で除去されることにより、第２インナーリード部１２１とつながった第２アウターリード部１２２が形成される。
【００３９】
リードフレーム１０に樹脂層３０が形成された後、第１アウターリード部１１２を折り曲げることにより、第１アウターリード部１１２は、樹脂層３０の側面に沿うように固定される。同様に、リードフレーム１０に樹脂層３０が形成された後、第２アウターリード部１２２を折り曲げることにより、第２アウターリード部１２２は、樹脂層３０の側面に沿うように固定される。
【００４０】
上述したリードフレーム１０の各部は、１枚の金属基板（銅板）に対して、開口部１３１及び１３２の領域をプレス機で打ち抜き加工することにより形成される。この打ち抜き加工により、リードフレーム１０が多面付けされたリードフレームの多面付け体ＭＳが形成される。
【００４１】
打ち抜き加工によりリードフレーム１０の各部が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳには、全体が銀メッキされ、銀の薄膜による被覆層が形成される。また、リードフレームの多面付け体ＭＳは、銀メッキの前に、全体にソフトエッチングが施される。ソフトエッチングは、金属基板（銅板）の表面から酸化膜を除去する処理であり、銅板と銀との密着性を高めるために行われる。打ち抜き後のリードフレームの多面付け体ＭＳには、打ち抜かれた部分の断面にバリが発生する。このリードフレームの多面付け体ＭＳにソフトエッチングを施すと、バリによる断面の段差がほぼなくなるため、打ち抜かれた部分における銀の密着性をより高めることができる。なお、リードフレームの多面付け体ＭＳにソフトエッチングを施さない場合でも、バリによる断面の段差は、銀メッキされることで小さくなるため、打ち抜かれた部分における銀の密着性を高めることができる。
【００４２】
［樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ］
図４は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを説明する図である。図４（Ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体構成を模式的に示す平面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のｃ部の詳細を示す図である。
【００４３】
図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、多面付けされた各リードフレーム１０において、第１リードフレーム１１の第１インナーリード部１１１及び第１アウターリード部１１２の一部と、第２リードフレーム１２の第２インナーリード部１２１及び第２アウターリード部１２２の一部を覆うように樹脂層３０を形成することにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを作製することができる。リードフレーム１０に樹脂層３０を形成する手順については、後述する。
【００４４】
次に、端子形成のための打ち抜き加工について説明する。
図５は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子形成を説明する図である。図５（Ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子形成位置を示す図である。図５（Ｂ）は、打ち抜き加工により形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子を示す図である。以下の説明において、樹脂層３０の形成された１つのリードフレーム１０を、「樹脂付きリードフレーム１０Ａ」ともいう。
【００４５】
図５（Ａ）に示す樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒにおいて、第１アウターリード部領域１１２Ａ及び第２アウターリード部領域１２２Ａに斜線で示す領域は、端子形成のための打ち抜き加工により除去する部分である。この部分を打ち抜き加工により除去すると、図５（Ｂ）に示すように、第１インナーリード部１１１とつながった第１アウターリード部１１２及び第２インナーリード部１２１とつながった第２アウターリード部１２２が、それぞれ端子として形成される。この状態で、樹脂層３０は、第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４により保持されている。
【００４６】
このようにして作製された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、後述する電子線照射工程において電子線が照射されることにより硬化する。
なお、図示していないが、この後に実施される端子の折り曲げ工程において、樹脂層３０から突出した第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２は、樹脂層３０の側面に沿うように、裏面側に折り曲げられる。
【００４７】
図６は、光半導体装置の多面付け体Ｄを説明する図である。図６（Ａ）は、光半導体装置の多面付け体Ｄの全体構成を模式的に示す平面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のｄ部の詳細を示す図である。
【００４８】
図６（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子２０を、第１インナーリード部１１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２インナーリード部１２１のＬＥＤ端子面１２１ａに実装する。先に説明したように、第１インナーリード部１１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２インナーリード部１２１のＬＥＤ端子面１２１ａには、ペースト状の半田１３が塗布されている（図２（Ｂ）参照）。ＬＥＤ素子２０の実装は、ＬＥＤ素子２０の第１電極２０１をＬＥＤ端子面１１１ａに塗布された半田１３の上に配置すると共に、ＬＥＤ素子２０の第２電極２０２をＬＥＤ端子面１２１ａに塗布された半田１３の上に配置する。そして、光半導体装置の多面付け体Ｄの全体をリフロー炉（不図示）の中で加熱することにより、ＬＥＤ素子２０を、第１インナーリード部１１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２インナーリード部１２１のＬＥＤ端子面１２１ａに実装することができる。
【００４９】
ＬＥＤ素子２０を実装した後、リフレクタ樹脂部３０ｂに囲まれたＬＥＤ素子２０を覆うように透明樹脂層４０を形成する。透明樹脂層４０は、図２（Ｂ）に示すような平坦な形状に限らず、レンズ形状、屈折率勾配等の光学的な機能を持たせてもよい。以上の工程を経ることにより、図６（Ａ）に示すように、光半導体装置５が多面付けされた光半導体装置の多面付け体Ｄが形成される。
【００５０】
光半導体装置の多面付け体Ｄにおいて、各光半導体装置５は、複数のリードフレーム領域１００に多面付けされている。それぞれのリードフレーム領域１００において、光半導体装置５から第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４の端部を抜き取ることにより、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置５が得られる（図２参照）。なお、第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４を切断（ダイシング、パンチング、且つティング等）することにより、１パッケージに分離された光半導体装置５を得るようにしてもよい。
【００５１】
次に、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂層３０を形成する工程について説明する。
図７は、射出成形による樹脂層３０の形成を説明する図である。図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。なお、図７では、単体のリードフレーム１０に対して樹脂層３０を形成する例について図示しているが、実際には、リードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、多面付けされたリードフレーム１０の各々に対して樹脂層３０が形成される。また、図７では、金型２００、リードフレームの多面付け体ＭＳ等の形状を模式的に示している。
【００５２】
図７（Ａ）に示すように、射出成形に用いられる金型２００は、ノズルプレート２１０、上型２２０、下型２３０等を備える。ノズルプレート２１０は、ノズル２４０（後述）から射出された樹脂３０Ａを上型２２０側へ導く流路としてのスプルー２１１を備える。また、上型２２０は、ノズルプレート２１０側から導入された樹脂３０Ａを金型２００の内部に導くゲートスプルー２２１を備える。
【００５３】
本実施形態の金型２００において、ノズルプレート２１０のスプルー２１１及び上型２２０のゲートスプルー２２１は、下型２３０の所定位置にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置した場合に、リードフレーム１０の第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２との間の隙間Ｓ（図２参照）と平面的に対向する位置に形成されている。
【００５４】
なお、ノズルプレート２１０と上型２２０との間には、スプループレート（不図示）が配置されている。スプループレートは、ノズル２４０から射出された樹脂を、ノズルプレート２１０から上型２２０へ導くためのスプルーが形成された部材である。スプループレートのスプルーは、スプループレートをノズルプレート２１０及び上型２２０と重ね合わせたときに、ノズルプレート２１０のスプルー２１１及び上型２２０のゲートスプルー２２１と平面的に一致する位置に形成されている。
【００５５】
まず、図７（Ａ）に示すように、上型２２０と下型２３０との間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型２００を閉じる（型締め）。
次に、図７（Ｂ）に示すように、ノズル２４０をノズルプレート２１０のスプルー２１１の上に配置して、樹脂層３０を形成するための樹脂３０Ａを、ノズル２４０から金型２００の内部に射出する。樹脂３０Ａは、硬化前の電子線硬化樹脂であり、繊維状物質（不図示）を含有している。ノズル２４０から射出された樹脂３０Ａは、ノズルプレート２１０からスプループレート（不図示）のスプルーを経て、上型２２０のゲートスプルー２２１を通過し、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型２００の内部に充填される。
【００５６】
上述したように、本実施形態の金型２００において、ノズルプレート２１０のスプルー２１１及び上型２２０のゲートスプルー２２１は、下型２３０の所定位置にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置した場合に、リードフレーム１０の第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２との間の隙間Ｓと平面的に対向する位置に形成されている。隙間Ｓは、図２（Ａ）に示すように、成形された樹脂層３０のほぼ中心付近に位置している。そのため、金型２００において、上型２２０のゲートスプルー２２１から内部に射出された樹脂３０Ａは、射出された位置（成形後の樹脂層３０のほぼ中心）から長手方向（Ｘ方向）に沿って移動し、主に上型２２０の長手方向の側方から下型２３０の側に移動する。これにより、金型２００の内部に射出された樹脂３０Ａは、金型２００の全体に充填される。
【００５７】
樹脂３０Ａを充填してから所定時間が経過した後、図７（Ｃ）に示すように、上型２２０を下型２３０から開き、樹脂層３０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを金型２００から取り出す。そして、樹脂層３０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒから余分なバリ（例えば、切断線Ｃより上部）を除去することにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
【００５８】
図８は、樹脂層３０の内部における繊維状物質の配向状態を説明する図である。図８は、例えば、図２（Ｂ）に対応する断面図である。なお、図８では、繊維状物質Ｆ（後述）の分布を必要な部分にのみ示しているが、繊維状物質Ｆは、樹脂層３０の全体に充填されている。
【００５９】
先に説明した図７（Ｃ）において、樹脂層３０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒから余分なバリを除去した部分を、図８では樹脂３０Ａの注入箇所２０５として説明する。図８に示すように、樹脂層３０の内部において、第１インナーリード部１１１と第２インナーリード部１２１との対向する領域Ｅ１に充填された繊維状物質Ｆは、主に射出された方向に沿って配向する。具体的には、領域Ｅ１において、繊維状物質Ｆは、厚み方向（Ｙ方向）に配向する。領域Ｅ１において、樹脂３０Ａは、注入箇所２０５から厚み方向に向けて射出されるためである。なお、配向とは、繊維状物質Ｆの長手方向が、流れ（移動）方向に沿って並ぶことをいう。
【００６０】
一方、図８に示すように、第１インナーリード部１１１の近傍となる領域Ｅ２及び第２インナーリード部１２１の近傍となる領域Ｅ３において、繊維状物質Ｆは、主に樹脂層３０の長手方向（Ｘ方向）に沿って配向する。領域Ｅ２及びＥ３では、注入箇所２０５から射出された樹脂３０Ａが、長手方向に沿って移動するためである。
【００６１】
このように、樹脂層３０の内部に充填された繊維状物質Ｆは、樹脂３０Ａの移動する方向（流れ方向）に沿って配向するため、配向する方向に部分的な偏りが生じる。図８に示すように、本実施形態の樹脂層３０において、領域Ｅ１に充填された繊維状物質Ｆは、樹脂層３０の厚み方向（Ｙ方向）に配向している。また、図８に示すように、繊維状物質Ｆは、領域Ｅ１から領域Ｅ２及びＥ３に向かう領域においては、扇状に拡散した状態で配向している。
【００６２】
ここで、樹脂層３０の厚み方向（Ｙ方向）は、図中に示すＹ方向に平行な方向に限らず、Ｙ方向にほぼ平行ととみなせる範囲を含む。例えば、Ｙ方向に平行な方向から０〜３０°の範囲が含まれる。また、領域Ｅ１において、繊維状物質Ｆが樹脂層３０の厚み方向に配向しているか否かは、例えば、単位体積当たりの繊維状物質Ｆについて、Ｙ方向に平行な方向から０〜３０°の範囲に含まれる割合を算出し、その割合が全体の７０％以上であれば、樹脂層３０の厚み方向に配向していると判断することができる。なお、上述した手法は、繊維状物質Ｆが樹脂層３０の厚み方向に配向しているか否かを判断するための一例であり、他の手法により判断することもできる。
【００６３】
上述した第１実施形態の樹脂付きリードフレーム１０Ａによれば、例えば、以下のような効果を奏する。
リードフレーム１０に形成された樹脂層３０において、領域Ｅ１に充填された繊維状物質Ｆは、樹脂層３０の厚み方向に配向している。そのため、樹脂層３０の領域Ｅ１は、領域Ｅ２及びＥ３に比べて、樹脂層３０の長手方向に伸び縮みしやすくなる。これによれば、リフロー炉での加熱によりＬＥＤ素子２０をリードフレーム１０に接合した後に、樹脂層３０が収縮する方向（主に長手方向）に生じる応力は、繊維状物質Ｆが樹脂層３０の厚み方向に配向している領域Ｅ１で吸収されるため、歪みの発生を抑制することができる。なお、繊維状物質Ｆが扇状に拡散した状態で配向している領域Ｅ２、Ｅ３においても、樹脂層３０が収縮する方向に生じる応力が適度に吸収される。また、歪みの発生が抑制されるため、リードフレーム１０と樹脂層３０との間に隙間が生じにくくなる。このような特性は、光半導体装置５において、ＬＥＤ素子２０の点灯、消灯により、樹脂層３０の膨張、収縮が繰り返された場合にも作用する。従って、第１実施形態の樹脂付きリードフレーム１０Ａによれば、光半導体装置５を連続して動作させる際の信頼性をより向上させることができる。
【００６４】
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。図９（Ａ）は、第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの部分拡大図であり、図３（Ｂ）と同様に１つのリードフレーム１０を示している。図９（Ｂ）は、第２実施形態の光半導体装置の多面付け体Ｄの部分拡大図であり、図６（Ｂ）と同様に１つの光半導体装置５を示している。
【００６５】
図９（Ａ）に示すように、第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、第１リードフレーム１１は、第１インナーリード部１１１と、第１アウターリード部１１２と、第１放熱部１２６と、を備える。また、第２リードフレーム１２は、第２インナーリード部１２１と、第２アウターリード部１２２と、第２放熱部１２７と、を備える。なお、図９（Ａ）では、図３（Ｂ）において、斜線で示す領域が打ち抜き加工で除去された後の第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２を示している。
【００６６】
第１放熱部１２６は、第１インナーリード部１１１に生じた熱を放熱する部分である。第１放熱部１２６は、第１リードフレーム１１のＬＥＤ端子面１１１ａにおいて、第１インナーリード部１１１と導通している。第１放熱部１２６は、第１インナーリード部１１１から開口部１３１側へ突出するように設けられ、略凸形に形成されている。
【００６７】
第２放熱部１２７は、第２インナーリード部１２１に生じた熱を放熱する部分である。第２放熱部１２７は、第２リードフレーム１２のＬＥＤ端子面１２１ａにおいて、第２インナーリード部１２１と導通している。第２放熱部１２７は、第２インナーリード部１２１から開口部１３１側へ突出するように設けられ、略凸形に形成されている。
第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７は、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１と同様に、打ち抜き加工により形成される。第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７は、放熱性の偏りを少なくするため、同一形状、同一寸法とすることが好ましい。
【００６８】
第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７は、図９（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０に樹脂層３０が形成された場合に、樹脂層３０の外部に突出するように、リードフレームの多面付け体ＭＳの短手方向（Ｙ方向）の長さが設定されている。
なお、図９（Ｂ）に示す光半導体装置５では、樹脂層３０から第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７が突出しているが、第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７は、樹脂層３０の側面に沿って折り曲げてもよい。
【００６９】
図９に示す第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳによれば、ＬＥＤ素子２０を実装する際に加えられる熱及び光半導体装置５を点灯させた際に生じる熱を第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７から外部へ放熱することができるため、上述した熱による樹脂層３０への影響を軽減することができる。また、第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７は、ＬＥＤ端子面（１１１ａ，１２１ａ）において、それぞれのインナーリード部（１１１，１２１）に導通しているため、ＬＥＤ素子２０とＬＥＤ端子面（１１１ａ，１２１ａ）との接合部分に生じた熱をより効果的に放熱させることができる。
【００７０】
図１０は、第２実施形態の他のリードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。図１０（Ａ）は、第２実施形態の他のリードフレームの多面付け体ＭＳの部分拡大図であり、図３（Ｂ）と同様に１つのリードフレーム１０を示している。図１０（Ｂ）は、第２実施形態の他の光半導体装置の多面付け体Ｄの部分拡大図であり、図６（Ｂ）と同様に１つの光半導体装置５を示している。
【００７１】
図１０（Ａ）に示すように、第２実施形態の他のリードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、第１リードフレーム１１は、第１インナーリード部１１１と、第１アウターリード部１１２と、第１放熱部１２６Ａと、を備える。また、第２リードフレーム１２は、第２インナーリード部１２１と、第２アウターリード部１２２と、第２放熱部１２７Ａと、を備える。なお、図１０（Ａ）では、図３（Ｂ）において、斜線で示す領域が打ち抜き加工で除去された後の第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２を示している。
【００７２】
第１放熱部１２６Ａは、第１インナーリード部１１１に生じた熱を放熱する部分である。第１放熱部１２６Ａは、第１リードフレーム１１のＬＥＤ端子面１１１ａにおいて、第１インナーリード部１１１と導通している。第１放熱部１２６Ａは、第１インナーリード部１１１から開口部１３１側へ突出するように設けられ、略Ｌ字形に形成されている。第１放熱部１２６Ａの端部は、第２インナーリード部１２１と反対側に延出している。
【００７３】
第２放熱部１２７Ａは、第２インナーリード部１２１に生じた熱を放熱する部分である。第２放熱部１２７Ａは、第２リードフレーム１２のＬＥＤ端子面１２１ａにおいて、第２インナーリード部１２１と導通している。第２放熱部１２７Ａは、第２インナーリード部１２１から開口部１３１側へ突出するように設けられ、略Ｌ字形に形成されている。第２放熱部１２７Ａの端部は、第１インナーリード部１１１と反対側に延出している。図１０（Ａ）に示すように、第１放熱部１２６Ａと第２放熱部１２７Ａは、隙間Ｓを間に挟んで対称形となるように形成されている。
【００７４】
第１放熱部１２６Ａ及び第２放熱部１２７Ａは、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１と同様に、打ち抜き加工により形成される。第１放熱部１２６Ａ及び第２放熱部１２７Ａは、放熱性の偏りを少なくするため、同一形状、同一寸法とすることが好ましい。
【００７５】
第１放熱部１２６Ａ及び第２放熱部１２７Ａは、図９に示す第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７よりも更に開口部１３１側へ延出しているため、図１０（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０に樹脂層３０が形成された場合に、樹脂層３０の外部に突出する面積が、図９に示す第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７よりも広くなる。
なお、図１０（Ｂ）に示す光半導体装置５では、樹脂層３０から第１放熱部１２６Ａ及び第２放熱部１２７Ａが突出しているが、第１放熱部１２６Ａ及び第２放熱部１２７Ａは、樹脂層３０の側面に沿って折り曲げてもよい。
【００７６】
図１０に示す第２実施形態の他のリードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、第１放熱部１２６Ａ及び第２放熱部１２７Ａは、図９に示す第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７よりも更に広い放熱面積を有するため、上述した熱による樹脂層３０への影響をより軽減することができる。また、第１放熱部１２６Ａ及び第２放熱部１２７Ａにおいても、ＬＥＤ端子面（１１１ａ，１２１ａ）においてそれぞれのインナーリード部（１１１，１２１）に導通しているため、ＬＥＤ素子２０とＬＥＤ端子面（１１１ａ，１２１ａ）との接合部分に生じた熱をより効果的に放熱させることができる。
【００７７】
（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。図１１（Ａ）は、第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの部分拡大図であり、図３（Ｂ）と同様に１つのリードフレーム１０を示している。図１１（Ｂ）は、第３実施形態の光半導体装置の多面付け体Ｄの部分拡大図であり、図６（Ｂ）と同様に１つの光半導体装置５を示している。なお、図１１（Ａ）に斜線で示す領域は、端子形成のための打ち抜き加工において除去される部分である。この部分が除去されることにより、後述する長方形の第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２が形成される。
【００７８】
図１１（Ａ）に示すように、第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、第１リードフレーム１１は、第１インナーリード部１１１と、第１アウターリード部１１２と、第１放熱部１２６Ｂと、を備える。また、第２リードフレーム１２は、第２インナーリード部１２１と、第２アウターリード部１２２と、第２放熱部１２７Ｂと、を備える。
【００７９】
第１放熱部１２６Ｂは、第１インナーリード部１１１に生じた熱を放熱する部分である。第１放熱部１２６Ｂは、第１インナーリード部１１１及び第１アウターリード部１１２と一体に形成されており、第１リードフレーム１１のＬＥＤ端子面１１１ａにおいて、第１インナーリード部１１１と導通している。
【００８０】
第１リードフレーム１１（第１インナーリード部１１１、第１アウターリード部１１２、第１放熱部１２６Ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの長手方向（Ｘ方向）と平行な辺が、短手方向（Ｙ方向）と平行な辺よりも長く延びた長方形に形成されている。また、第１アウターリード部１１２及び第１放熱部１２６Ｂは、第１リードフレーム１１において、開口部１３２側へ突出するように設けられている。
【００８１】
第２放熱部１２７Ｂは、第２インナーリード部１２１に生じた熱を放熱する部分である。第２放熱部１２７Ｂは、第２インナーリード部１２１及び第２アウターリード部１２２と一体に形成されており、第２リードフレーム１２のＬＥＤ端子面１２１ａにおいて、第２インナーリード部１２１と導通している。
【００８２】
第２リードフレーム１２（第２インナーリード部１２１、第２アウターリード部１２２、第２放熱部１２７Ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの長手方向（Ｘ方向）と平行な辺が、短手方向（Ｙ方向）と平行な辺よりも長く延びた長方形に形成されている。また、第２アウターリード部１２２及び第２放熱部１２７Ｂは、第２リードフレーム１２において、開口部１３２側へ突出するように設けられている。
【００８３】
第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂは、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１と同様に、打ち抜き加工により形成される。第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂは、放熱性の偏りを少なくするため、同一形状、同一寸法とすることが好ましい。
【００８４】
第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂは、同じく外部へ突出する第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２と隣接して一体に形成されているため、図１１（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０に樹脂層３０が形成された場合に、樹脂層３０の外部に突出する面積が、図９に示す第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７よりも実質的に広くなる。
【００８５】
図１１（Ｂ）に示す光半導体装置５では、第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂと共に、第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２が樹脂層３０から突出しているが、第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂ、並びに第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２は、樹脂層３０の側面に沿って折り曲げてもよい。
【００８６】
図１１（Ｂ）に示す第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂは、図９に示す第１放熱部１２６及び第２放熱部１２７よりも更に広い放熱面積を有するため、上述した熱による樹脂層３０への影響をより軽減することができる。また、第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂは、ＬＥＤ端子面（１１１ａ，１２１ａ）と接する面積が多いため、ＬＥＤ素子２０とＬＥＤ端子面（１１１ａ，１２１ａ）との接合部分に生じた熱をより効果的に放熱させることができる。
【００８７】
また、第３実施形態の光半導体装置５は、ＬＥＤ素子２０から近い部分に第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２がある。そのため、第１放熱部１２６Ｂ及び第２放熱部１２７Ｂを樹脂層３０に側面に沿って折り曲げ、図１（Ｂ）に示すように基板６上に半田７により接合した場合、基板６に近いところから放熱させることができる。
【００８８】
次に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに電子線を照射する電子線照射システムについて説明する。
ここでは、長尺状の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（以下、「リードフレーム連続体Ｒ１」ともいう）を、ロール状の巻取り体とし、この巻取り体からリードフレーム連続体Ｒ１を引き出しながら電子線を照射し、その後、再びロール状に巻き取る、いわゆるロール・トゥ・ロール方式の電子線照射システムについて説明する。
【００８９】
図１２は、電子線照射システム５０を説明する図である。図１２（Ａ）は、電子線照射システム５０を上側Ｚ２から見た構成を説明する図である。図１２（Ｂ）は、電子線照射システム５０を直交方向（Ｙ方向）から見た構成を説明する図である。
図１３は、リードフレーム連続体Ｒ１を説明する図である。図１３（Ａ）は、リードフレーム連続体Ｒ１の一部を上側Ｚ２から見た図である。図１３（Ｂ）は、リール体１５Ａの斜視図である。
【００９０】
なお、図１２及び図１３で説明する図面においては、図１２の状態を基準にして、左右方向をＸ方向、直交方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向（下側Ｚ１、上側Ｚ２）とする。この座標系では、照射室８１の内部において、リードフレーム連続体Ｒ１の表裏面の法線方向が鉛直方向（Ｚ方向）に平行であり、左右方向（Ｘ方向）、直交方向（Ｙ方向）は、水平面内に平行である。
また、送り方向Ａ（上流側Ａ１、下流側Ａ２）は、電子線照射時にリードフレーム連続体Ｒ１を送る方向である。照射室８１内部では、送り方向Ａ及び左右方向（Ｘ方向）は、平行である。
【００９１】
［リードフレーム連続体Ｒ１］
まず、リードフレーム連続体Ｒ１の概要について説明する。
図１３に示すように、リードフレーム連続体Ｒ１は、先に説明した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを長尺状にしたものである。
金属基板９は、一方向に細長い帯状の銅板である。この細長い方向は、電子線照射時におけるリードフレーム連続体Ｒ１の送り方向Ａである。
金属基板９は、例えば、厚さ０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。なお、金属基板９は、リール状に巻くことができる導体であれば、限定されない。すなわち、金属基板９は、リール状に巻く際に、損傷しない程度の強度を有し、また、容易に巻ける程度の柔軟性を有すればよい。
【００９２】
図１３に示すように、リードフレーム連続体Ｒ１は、リードフレーム領域（以下、「複合部材」ともいう）１００が、直交方向（Ｙ方向）に６個、送り方向Ａに複数個（例えば、数百個以上）連続して配置されている。送り方向Ａは、複合部材１００が連続する方向である。
なお、複合部材１００の直交方向（Ｙ方向）の個数は、限定されず、複合部材１００の大きさ、金属基板９の直交方向（Ｙ方向）の長さ等に応じて、適宜、設定できる。複合部材１００の直交方向（Ｙ方向）の個数は、例えば２０個程度にしてもよい。
【００９３】
図１３（Ａ）に示すように、リードフレーム連続体Ｒ１は、ローラ接触部１６を備える。
ローラ接触部１６は、リードフレーム連続体Ｒ１の搬送時に、各ローラ６２，６３，６６，６９（後述）が接触する部分である。ローラ接触部１６は、金属基板９のうち、送り方向Ａに沿って連続した帯状の部分であり、且つ、直交方向（Ｙ方向）の両縁部の領域である。ローラ接触部１６には、電子線硬化樹脂が形成されていない。
【００９４】
図１２に示すように、電子線を照射する前のリードフレーム連続体Ｒ１は、例えば、ウレタンフォーム、紙材等により形成された保護シート１４が重ねられた状態で、保持部材８に巻かれている。このように、リードフレーム連続体Ｒ１が巻かれた形態を、以下、「リール体」ともいう。保持部材８は、筒体８ａと、筒体８ａの両端に設けられた円板８ｂとを備える（図１３（Ｂ）参照）。
【００９５】
リードフレーム連続体Ｒ１は、リール体１５Ａの状態では、２つの円板８ｂの間に内側に配置されることにより、巻きずれ等が抑制される。また、電子線を照射後のリードフレーム連続体Ｒ１は、リール体１５Ｂの状態に巻き取られる。リードフレーム連続体Ｒ１は、リール体１５Ａ，１５Ｂの状態で、保管、輸送等される。
【００９６】
［電子線照射システム５０の構成］
図１２に示すように、電子線照射システム５０は、搬送部６０、シート回収部７１、シート供給部７２、制御部７５、電子線照射部８０を備える。
搬送部６０は、リードフレーム連続体Ｒ１を送り方向Ａに搬送する装置である。
搬送部６０は、送出ローラ６１、位置決めローラ６２、上流ローラ６３、下流ローラ６６、位置決めローラ６９、巻き取りローラ７０を備える。
送出ローラ６１、位置決めローラ６２、上流ローラ６３、下流ローラ６６、位置決めローラ６９、巻き取りローラ７０は、上流側Ａ１から下流側Ａ２に向けて、この順番で配置されている。各ローラの回転軸は、直交方向（Ｙ方向）に平行である。
【００９７】
送出ローラ６１は、上記配置の通り、最も上流側Ａ１に配置されている。送出ローラ６１は、リール体１５Ａからリードフレーム連続体Ｒ１を送出する。
送出ローラ６１は、回転軸６１ａ、モータＭ６１を備える。回転軸６１ａは、リール体１５Ａの保持部材８の筒体８ａに挿入されることにより、リール体１５Ａを回転可能に保持する軸体である。
モータＭ６１は、回転軸６１ａ及び筒体８ａを、一体で回転駆動する駆動部である。
【００９８】
位置決めローラ６２，６９は、リードフレーム連続体Ｒ１の搬送中において、リードフレーム連続体Ｒ１の直交方向（Ｙ方向）の位置決めをするローラである。位置決めローラ６２，６９は、回転自在に支持されている。
位置決めローラ６２は、回転軸６２ａの両端に、小径部６２ｂ及び大径部６２ｃがそれぞれ設けられた段付きのローラである。
直交方向（Ｙ方向）において、２つの小径部６２ｂ間（内面−内面）の長さと、２つのローラ接触部１６間の長さＬ１５（図１３（Ａ）参照）とは、等しい。
【００９９】
このため、搬送時には、リードフレーム連続体Ｒ１のローラ接触部１６が小径部６２ｂの外周面に接触しながら、且つ、リードフレーム連続体Ｒ１の直交方向（Ｙ方向）の端面が大径部６２ｃの内側面に接触する。これにより、リードフレーム連続体Ｒ１は、搬送時において、直交方向（Ｙ方向）の位置決めがされる。また、リードフレーム連続体Ｒ１は、搬送時において、ローラ接触部１６及び小径部６２ｂのみと接触する。そのため、リードフレーム連続体Ｒ１において、樹脂の形成された部分の損傷等を抑制できる。
同様に、位置決めローラ６９も、回転軸６９ａの両端に小径部６９ｂ及び大径部６９ｃを備えている。この位置決めローラ６９も、リードフレーム連続体Ｒ１の搬送時において、直交方向（Ｙ方向）の位置決めをする。
【０１００】
上流ローラ６３は、電子線照射部８０よりも上流側Ａ１に配置されている。
上流ローラ６３は、上ローラ６４、下ローラ６５、モータＭ６３を備える。
上ローラ６４は、リードフレーム連続体Ｒ１の上側Ｚ２に配置され、下ローラ６５は、リードフレーム連続体Ｒ１の下側Ｚ１に配置される。
【０１０１】
上ローラ６４の回転軸６４ａの両端には、円板部６４ｂが設けられている。
円板部６４ｂは、リードフレーム連続体Ｒ１のローラ接触部１６に接触する位置に配置されている。つまり、直交方向（Ｙ方向）において、２つの円板部６４ｂ間（内面−内面）の長さと、２つのローラ接触部１６間の長さＬ１５（図２（Ａ）参照）とは、等しい。
同様に、下ローラ６５の回転軸６５ａの両端には、円板部６５ｂが設けられている。
【０１０２】
モータＭ６３は、下ローラ６５に回転力を与える駆動部である。なお、モータＭ６３は、下ローラ６５の代わりに、上ローラ６４に回転力を与える駆動部であってもよい。
上記構成において、モータＭ６３が回転すると、上ローラ６４、下ローラ６５の円板部６４ｂ，６５ｂは、リードフレーム連続体Ｒ１を挟み込んだ状態で、リードフレーム連続体Ｒ１を送り方向Ａに送る。また、リードフレーム連続体Ｒ１は、搬送時において、ローラ接触部１６及び円板部６４ｂ，６５ｂのみと接触する。そのため、リードフレーム連続体Ｒ１において、樹脂の形成された部分の損傷等を抑制できる。
【０１０３】
下流ローラ６６は、電子線照射部８０よりも下流側Ａ２に配置されている。
下流ローラ６６は、上流ローラ６３と同様に、上ローラ６７、下ローラ６８、モータＭ６６を備える。
また、上ローラ６７の回転軸６７ａの両端には、円板部６７ｂが設けられ、下ローラ６８の回転軸６８ａの両端には、円板部６８ｂが設けられている。
【０１０４】
なお、位置決めローラ６２、上流ローラ６３、下流ローラ６６、位置決めローラ６９は、リードフレーム連続体Ｒ１のローラ接触部１６に接触しながら、リードフレーム連続体Ｒ１を送るものであればよく、これらの形態に限定されない。すなわち、小径部６２ｂ，円板部６４ｂ等は、長さＬ１５（図１３（Ａ）参照）よりも外側の範囲で、２つのローラ接触部１６に接触するものであればよい。
【０１０５】
巻き取りローラ７０は、上記配置の通り、最も下流側Ａ２に配置されている。巻き取りローラ７０は、電子線照射後のリードフレーム連続体Ｒ１を、リール状に巻き取る装置である。
巻き取りローラ７０は、送出ローラ６１と同様に、回転軸７０ａ、モータＭ７０を備える。
シート回収部７１は、リール体１５Ａからリードフレーム連続体Ｒ１と一緒に送出される保護シート１４を、巻き取る装置である。
シート回収部７１は、シート回収軸７１ａ、モータＭ７１を備える。
シート回収軸７１ａは、保護シート１４を巻き取る軸体である。シート回収軸７１ａは、直交方向（Ｙ方向）に平行である。
モータＭ７１は、シート回収軸７１ａを回転する駆動部である。
【０１０６】
シート供給部７２は、電子線照射後のリードフレーム連続体Ｒ１に対して、保護シート１４を供給する装置である。
シート供給部７２は、シート供給軸７２ａ、モータＭ７２を備える。
シート供給軸７２ａは、供給する保護シート１４が巻かれた軸体である。
モータＭ７２は、シート供給軸７２ａを回転する駆動部である。
【０１０７】
制御部７５は、搬送部６０、シート回収部７１、シート供給部７２を制御する制御装置である。制御部７５は、ＣＰＵ等を備える。
制御部７５は、各モータの駆動を制御することにより、リードフレーム連続体Ｒ１の送り、保護シート１４の回収、供給を制御する。
制御部７５は、各モータの駆動を制御することにより、リードフレーム連続体Ｒ１の送り方向Ａにおける送り量、送り速度を制御する。このため、電子線照射システム５０は、リードフレーム連続体Ｒ１の送り量、送り速度を検出できるように、各モータとして、例えばサーボモータ等が用いられる。また、電子線照射システム５０は、送り量、送り速度を検出する接触式の検出ローラ等の検出部（図示せず）を備える。制御部７５は、検出部等の情報に基づいて、各モータの駆動を制御する。
【０１０８】
電子線照射部８０は、リードフレーム連続体Ｒ１に対して電子線を照射する装置である。電子線照射部８０は、上流ローラ６３及び下流ローラ６６の間に配置されている。
電子線照射部８０は、照射室８１、ガス供給部８２、電子線照射装置９０を備える。
照射室８１は、電子線を照射する空間を形成する部屋である。照射室８１の壁部８１ａの材質は、電子線が通過しにくいものが好適である。照射室８１は、壁部８１ａ等を冷却する冷却装置を備えていてもよい。
【０１０９】
照射室８１は、搬入口８１ｂ、搬出口８１ｃを備える。
搬入口８１ｂ、搬出口８１ｃは、照射室８１の上流側Ａ１、下流側Ａ２に設けられた開口である。
搬入口８１ｂは、上流ローラ６３から送られたリードフレーム連続体Ｒ１を、照射室８１に搬入するための開口である。搬出口８１ｃは、電子線照射後のリードフレーム連続体Ｒ１を、照射室８１から搬出するための開口である。
【０１１０】
ガス供給部８２は、照射室８１に不活性ガスを供給する装置である。本実施形態において、不活性ガスは、窒素ガスである。窒素ガスが照射室８１に供給され、内部に充満することにより、照射室８１内の雰囲気は、低酸素濃度に保たれる。
ガス供給部８２のガス供給口８２ａは、照射範囲９２よりも、若干下流側Ａ２に配置される。このため、ガス供給部８２は、電子線照射後のリードフレーム連続体Ｒ１の複合部材１００に対して、窒素ガスを近距離から直接的に吹き付ける。リードフレーム連続体Ｒ１は、窒素ガスが吹き付けられることにより冷却される。そのため、ガス供給部８２は、リードフレーム連続体Ｒ１を冷却する冷却部としても機能する。
【０１１１】
なお、ガス供給口８２ａは、照射室８１内の酸素濃度を均一にするために、複数備えていてもよい。
また、上記ガス供給口８２ａの形態は、一例である。
ガス供給部８２は、酸素濃度を検出する検出部（図示せず）の出力に応じて、照射室８１が設定以下の酸素濃度になるように、窒素ガスの供給量を調節する。
【０１１２】
電子線照射装置９０は、加速器等（不図示）を備える。電子線照射装置９０は、照射室８１を通過するリードフレーム連続体Ｒ１に対して、電子線を照射する装置である。
電子線照射装置９０は、照射源９１を備える。
照射源９１は、電子線を、加速器から外部に放出する部位である。照射源９１は、照射室８１内に配置されている。これによれば、電子線は、照射室８１の外部の酸素を含む外気に触れない。そのため、照射室８１の外部では、オゾンガスが生成されない。
なお、照射源９１を、照射室８１の外部に設ける場合には、照射室８１にチタン等により形成した透過窓を設ければよい。
【０１１３】
照射源９１の照射範囲９２は、直交方向（Ｙ方向）に細長い長方形であるが、これに限定されない。
図１２（Ａ）に二点鎖線９３で示すように、照射源９１の照射範囲は、送り方向Ａに細長い長方形でもよい。この場合には、照射源９１からの電子線を、有効に利用できる。
また、照射源９１を直交方向（Ｙ方向）の軸回りに傾けて設置してもよい。この場合には、二点鎖線９４で示すように、照射面積を広くすることができる。
【０１１４】
［リードフレーム連続体Ｒ１への電子線照射方法］
電子線照射システム５０は、以下の工程に従い、リードフレーム連続体Ｒ１に対して、電子線を照射する。この電子線照射方法は、複合部材１００を最終の形態まで製造する方法の一部の工程である。
以下の工程において、搬送部６０、シート回収部７１、シート供給部７２の動作は、制御部７５によって制御される。
【０１１５】
（１）送り出し工程
送出ローラ６１において、リール体１５Ａを回転させることにより、保護シート１４及びリードフレーム連続体Ｒ１は、一緒に送出される。シート回収部７１は、送出された保護シート１４を巻き取る。
送出ローラ６１及び位置決めローラ６２間において、送出されたリードフレーム連続体Ｒ１は、過剰な引っ張り力が付与されないように、弛んだ状態にある。
このように、リードフレーム連続体Ｒ１を弛ませるには、例えば、送出ローラ６１の送り速度を、上流ローラ６３の送り速度よりも速くすればよい。また、例えば、送出ローラ６１及び位置決めローラ６２間のリードフレーム連続体Ｒ１のテンションを検出する検出部を設けて、制御部７５が、この検出の出力に応じて、送出ローラ６１を制御してもよい。
【０１１６】
（２）照射室内搬送工程（搬送工程）
照射室内搬送工程は、以下のように、リードフレーム連続体Ｒ１を、搬送する工程である。
リードフレーム連続体Ｒ１は、位置決めローラ６２、上流ローラ６３の順に導かれ、照射室８１内に搬入される。その後、リードフレーム連続体Ｒ１は、照射室８１外に搬出された後、下流ローラ６６、位置決めローラ６９へと導かれる。照射室８１内のリードフレーム連続体Ｒ１は、位置決めローラ６２，６９間に配置された状態になるので、直交方向（Ｙ方向）の位置決めされた状態で、照射室８１内を移動する。
【０１１７】
上流ローラ６３及び下流ローラ６６は、照射室８１内のリードフレーム連続体Ｒ１を、上流側Ａ１から下流側Ａ２に向けて、一定速度で送る。
また、上流ローラ６３及び下流ローラ６６は、照射室８１内のリードフレーム連続体Ｒ１が弛まないように、リードフレーム連続体Ｒ１に対して送り方向Ａに引っ張り力を付与している。
【０１１８】
このように引っ張り力を付与する方法は、限定されないが、例えば、以下の方法がある。
・下流ローラ６６の送り速度を、上流ローラ６３の送り速度よりも、若干早くする。
・上流ローラ６３の回転駆動をオフにし、且つ、下流ローラ６６の回転駆動をオンにすることにより、下流ローラ６６が送る場合に、リードフレーム連続体Ｒ１に引っ張り力を付与する。
・上流ローラ６３及び下流ローラ６６間のリードフレーム連続体Ｒ１のテンションを検出する検出部を設けて、リードフレーム連続体Ｒ１に弛みが発生しないように、上流ローラ６３及び下流ローラ６６を制御する。
【０１１９】
（３）電子線照射工程
電子線照射部８０の照射源９１は、照射室８１内を通過するリードフレーム連続体Ｒ１に対して、上面から電子線を照射する。
なお、電子線照射部８０は、リール体１５Ａの全ての複合部材１００の加工が終了するまで、電子線を継続して照射する。
電子線を照射後のリードフレーム連続体Ｒ１は、ガス供給部８２から供給される窒素ガスによって冷却される（ガス供給工程、冷却工程）。
【０１２０】
（４）巻き取り工程
巻き取りローラ７０は、電子線を照射後、位置決めローラ６９を通過してきたリードフレーム連続体Ｒ１を巻き取る。
巻き取りローラ７０において、リール体１５Ｂを回転させることにより、リードフレーム連続体Ｒ１及び保護シート１４は、一緒に巻き取られる。シート供給部７２は、保護シート１４を供給する。
位置決めローラ６９及び巻き取りローラ７０間において、リードフレーム連続体Ｒ１は、上記（１）と同様に、弛んだ状態にある。
リードフレーム連続体Ｒ１及び保護シート１４は、巻き取りローラ７０に巻き取られることにより、リール体１５Ｂが形成される。
【０１２１】
なお、巻き取りローラ７０に巻き取られた状態において、リードフレーム連続体Ｒ１が十分に冷却されていない場合には、照射室８１及び巻き取りローラ７０間に、送風機等の冷却部を設けてもよい。そして、照射工程後、且つ、巻き取り工程前に、冷却部を用いてリードフレーム連続体Ｒ１を冷却する冷却工程を設ければよい。
【０１２２】
（５）往復工程
往復工程は、例えば、一度に必要量の電子線を照射することにより、リードフレーム連続体Ｒ１が過度に高温になってしまう場合等に設ける工程である。
往復工程では、上流側Ａ１から下流側Ａ２に送っていたリードフレーム連続体Ｒ１を、一定の送り量だけ、下流側Ａ２から上流側Ａ１に送る。
【０１２３】
往復工程では、上記（１）、（２）、（４）とは逆の制御を行う。
すなわち、送出ローラ６１において、リール体１５Ａを、上記（１）の送り出し工程とは逆に回転させることにより、保護シート１４及びリードフレーム連続体Ｒ１は、一緒に巻き取られる。シート回収部７１は、巻き取った保護シート１４を、送出する。
上流ローラ６３及び下流ローラ６６を、上記（２）の照射室内搬送工程とは逆に制御することにより、照射室８１内のリードフレーム連続体Ｒ１を、下流側Ａ２から上流側Ａ１に向けて送ることができる。この場合にも、上流ローラ６３及び下流ローラ６６は、送り方向Ａに引っ張り力を付与することにより、弛みを抑制することができる。
【０１２４】
また、巻き取りローラ７０において、リール体１５Ｂを、上記の（４）の巻き取り工程とは逆に回転させることにより、リードフレーム連続体Ｒ１及び保護シート１４は、上流側Ａ１に送られる。シート供給部７２は、巻き取りローラ７０から送出された保護シート１４を、巻き取る。
リードフレーム連続体Ｒ１を一定の送り量だけ、下流側Ａ２から上流側Ａ１に送った後は、上記（１）、（２）、（４）の工程に戻る。
【０１２５】
この往復工程によって、リードフレーム連続体Ｒ１は、送り方向Ａに往復移動する。このため、複合部材１００への電子線は、３回に分散されて照射される。
なお、往復する回数は、１往復に限定されず、複数回往復してもよい。
これにより、電子線照射システム５０は、複合部材１００の過度な温度上昇を抑制できる。
【０１２６】
電子線照射システム５０は、上記（１）から（４）、又は、上記（１）から（５）の工程を連続して繰り返して行うことにより、リードフレーム連続体Ｒ１への電子線照射を連続して行うことができる。このため、リードフレーム連続体Ｒ１への電子線照射の加工効率を、従来よりも向上できる。
【０１２７】
なお、電子線照射システム５０は、上記（１）から（４）によるリードフレーム連続体Ｒ１の電子線照射の全てを終了後に、上記（５）を設けてもよい。この形態における上記（５）の工程では、送出ローラ６１を巻き取りローラとして機能させ、且つ、巻き取りローラ７０を送出ローラとして機能させることにより、リードフレーム連続体Ｒ１の全てを、リール体１５Ａに巻き戻す。
【０１２８】
この形態によれば、各複合部材１００は、往路及び復路の電子線照射工程の間に、十分な時間を得ることができる。往路の電子線照射により高温になった各複合部材１００は、この時間中に、十分に冷却される。このため、この形態では、電子線照射後のリードフレーム連続体Ｒ１の冷却効果の向上が期待できる。
【０１２９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、実施形態に記載したものに限定されない。なお、上述の実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【０１３０】
（変形形態）
（１）実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳ（図３参照）をプレス機による打ち抜き加工で形成する例について説明したが、これに限定されない。リードフレームの多面付け体ＭＳは、エッチング、切削、レーザー加工等により形成してもよい。
【０１３１】
（２）実施形態では、図７に示すように、樹脂層３０を射出成形により形成する例について説明したが、これに限定されない。樹脂層は、例えば、トランスファー成形により形成してもよい。
【０１３２】
（３）実施形態では、２つのインナーリード部（１１１、１２１）を備えるリードフレーム１０を例に説明したが、これに限定されない。リードフレーム１０は、３つ以上のインナーリード部を備えていてもよい。例えば、３つのインナーリード部のうちの２つのインナーリード部にＬＥＤ素子を実装してもよい。
同様に、実施形態では、２つのアウターリード部（１１２、１２２）を備えるリードフレーム１０を例に説明したが、これに限定されない。リードフレーム１０は、３以上のアウターリード部を備えていてもよい。
【０１３３】
（４）実施形態では、リードフレーム１０を、光半導体素子としてのＬＥＤ素子２０を備えた光半導体装置５に適用した例について説明したが、これに限定されない。本実施形態のリードフレーム１０は、光半導体素子以外の半導体素子を実装した半導体装置に適用することもできる。
【０１３４】
（５）実施形態の電子線照射システム５０において、上流ローラ６３は、リードフレーム連続体Ｒ１を挟む上ローラ６４、下ローラ６５を備える例を示したが、これに限定されない。上流ローラ６３は、例えば、外周面に複数の歯を有する歯付ローラを備えてもよい。この場合、リードフレーム連続体Ｒ１は、この歯が挿入される複数の穴を、送り方向に沿って備えていればよい。下流ローラ６６についても、同様である。
【０１３５】
（６）実施形態の電子線照射システム５０において、リードフレーム連続体Ｒ１のローラ接触部１６は、金属基板９のうち直交方向の両縁部である例を示したが、これに限定されない。ローラ接触部１６は、金属基板９のうち、送り方向に沿った帯状の領域であり、且つ、複合部材１００が設けられていない領域であればよい。例えば、ローラ接触部１６は、図１３（Ａ）に示す領域１７の部分でもよい。この場合、上流ローラ６３、下流ローラ６６は、この領域１７に接触するローラを備えていればよい。
【０１３６】
（７）実施形態の電子線照射システム５０では、金属基板９に樹脂が形成されているリードフレーム連続体Ｒ１を加工するものである例を示したが、これに限定されない。
電子線照射システム５０は、樹脂が形成されていない金属基板９（連続体）に対して加工するものでもよい。この場合には、電子線照射システム５０は、送出ローラ６１及び電子線照射部８０の間に、射出成型機を備えればよい。また、電子線照射システム５０は、射出成型機以外の加工装置（例えばメッキ装置、プレス機）を備えていてもよい。
【０１３７】
（８）実施形態の電子線照射システム５０では、１つのリール体から送出したリードフレーム連続体Ｒ１に対して電子線を照射する例を示したが、これに限定されない。電子線照射システム５０は、複数のリードフレーム連続体Ｒ１を複数のリール体から送出することにより、複数のリードフレーム連続体Ｒ１に同時に電子線を照射する構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１３８】
１    表示装置
２    表示部
３    導光板
４    光源部
５    光半導体装置
１０    リードフレーム
１０Ａ    樹脂付きリードフレーム
１１    第１リードフレーム
１２    第２リードフレーム
２０    ＬＥＤ素子
３０    樹脂層
３０ａ    フレーム樹脂部
３０ｂ    リフレクタ樹脂部
４０    透明樹脂層
５０    電子線照射システム
１１１    第１インナーリード部
１１１ａ，１２１ａ    ＬＥＤ端子面
１１２    第１アウターリード部
１２１    第２インナーリード部
１２２    第２アウターリード部
１２６（１２６Ａ，１２６Ｂ）    第１放熱部
１２７（１２７Ａ，１２７Ｂ）    第２放熱部
Ｆ  繊維状物質
ＭＳ    リードフレームの多面付け体
Ｒ    樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｄ    光半導体装置の多面付け体
【図１】
2018107188.tif 000003
【図２】
2018107188.tif 000004
【図３】
2018107188.tif 000005
【図４】
2018107188.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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