(57)【要約】【課題】ヒートシンクとしての本質的な性能を損なうことなく多様な形状の発熱体に対応可能なヒートシンクを備えた回路体の製造方法、を提供すること。【解決手段】この製造方法では、回路基板（１１）と、回路基板に設けられた発熱体（１２）と、発熱体から熱を奪うヒートシンク（１３）と、を有する回路体（１０）を製造する。この製造方法は、金属線材（１３）を回路基板（１１）の配線と電気的に絶縁された状態にて回路基板に対して布線しながら固定することにより、金属線材によって構成されたヒートシンク（１３）を形成する、布線工程を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板に設けられた発熱体と、前記発熱体から熱を奪うヒートシンクと、を有する回路体の製造方法であって、
金属線材を前記回路基板の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して布線しながら固定することにより、前記金属線材によって構成された前記ヒートシンクを形成する、布線工程を含む、
回路体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法において、
前記布線工程が、
前記発熱体を取り囲むように前記金属線材を布線しながら固定する処理を含む、
回路体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の製造方法において、
前記布線工程が、
前記金属線材の一部が前記回路基板に対して固定され且つ前記金属線材の他部が前記回路基板から離れる向きに延びるように、前記金属線材を布線しながら固定する処理を含む、
回路体の製造方法。
【請求項４】
回路基板と、前記回路基板に設けられた発熱体と、前記発熱体から熱を奪うヒートシンクと、を有する回路体の製造装置であって、
金属線材を前記回路基板の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して布線しながら固定することにより、前記金属線材によって構成された前記ヒートシンクを形成する、布線機構を備えた、
回路体の製造装置。
【請求項５】
回路基板と、前記回路基板に設けられた発熱体と、前記回路基板の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して固定された金属線材によって構成されたヒートシンクと、を備えた回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と、回路基板に設けられた発熱体と、発熱体から熱を奪うヒートシンクと、を有する回路体の製造方法、そのような回路体の製造装置、及び、そのような構成を有する回路体、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上の発熱体（例えば、ＩＣ及びコンデンサ等）の過度な温度上昇を防ぐべく、その発熱体が発する熱を吸熱および放熱するヒートシンクを回路基板に対して設けることが知られている。例えば、従来のヒートシンクの一つは、ＩＣ等の発熱体に密着するように変形可能な熱伝導体と、その熱伝導体に密着した吸熱体と、その吸熱体から熱を放出する放熱体と、がこの順に積層された多層構造を有している。この従来のヒートシンクは、熱伝導体が発熱体の形状に応じて変形し得る（発熱体の形状によらず発熱体に密着し得る）ことから、多様な形状の発熱体に適用可能となっている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３０６８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来のヒートシンクでは、実際には、変形可能な熱伝導体として、ポリフッ化ビニルコーティング膜およびゴム等が用いられている。これら熱伝導体は、一般に、ヒートシンクとして典型的に用いられる金属体に比べて熱伝導率が低い。そのため、この従来のヒートシンクでは、これら熱伝導体の存在に起因し、発熱体から吸熱体および放熱体への熱伝導性（即ち、ヒートシンクとしての本質的な性能）が損なわれる可能性がある。更に、この従来のヒートシンクでは、上述した多層構造を備えるように各層を順次形成する工程が煩雑である。加えて、そのような煩雑な製造工程に対応するべく、製造装置も大型化する可能性がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヒートシンクとしての本質的な性能を損なうことなく多様な形状の発熱体に対応可能なヒートシンクを備えた回路体の製造方法、そのような回路体の製造装置、及び、そのような構成を有する回路体、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係る「回路体の製造方法」は、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）
回路基板と、前記回路基板に設けられた発熱体と、前記発熱体から熱を奪うヒートシンクと、を有する回路体の製造方法であって、
金属線材を前記回路基板の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して布線しながら固定することにより、前記金属線材によって構成された前記ヒートシンクを形成する、布線工程を含む、
回路体の製造方法であること。
（２）
上記（１）に記載の製造方法において、
前記布線工程が、
前記発熱体を取り囲むように前記金属線材を布線しながら固定する処理を含む、
回路体の製造方法であること。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の製造方法において、
前記布線工程が、
前記金属線材の一部が前記回路基板に対して固定され且つ前記金属線材の他部が前記回路基板から離れる向きに延びるように、前記金属線材を布線しながら固定する処理を含む、
回路体の製造方法であること。
【０００７】
上記（１）の構成の回路体の製造方法によれば、回路基板に対して金属線材を布線しながら（所定の経路に沿って張り巡らせながら）固定することにより、金属線材によるヒートシンクを形成できる。よって、発熱体の形状および配置によらず、所望の形状のヒートシンク（金属線材）を回路基板に対して配置できる。換言すると、上述した従来のヒートシンクのように熱伝導性を損ない得る特殊な熱伝導体（ゴム等）を必要とすることなく、発熱体から熱を奪い易い位置にヒートシンク（金属線材）を配置できる。その結果、本構成の製造方法は、ヒートシンクの熱伝導性を損なうことなく、多様な形状の発熱体に対応できる。
【０００８】
したがって、本構成の回路体の製造方法は、ヒートシンクとしての本質的な性能を損なうことなく多様な形状の発熱体に対応可能なヒートシンクを備えた回路体、を製造できる。
【０００９】
なお、本構成の回路体の製造方法によれば、従来のヒートシンクのような多層構造体を形成する複雑な製造装置・製造工程を必要としないため、製造工程を簡略化でき、製造装置の小型化も可能である。
【００１０】
ところで、上記「回路基板に対して布線しながら固定する」とは、回路基板に直接接触するように布線等を行うこと、回路基板に絶縁膜（レジスト）を形成した後にその絶縁膜に接触するように布線等を行うこと、発熱体に接触しないように布線等を行うこと、及び、発熱体に接触するように布線等を行うこと、等を含む概念である。
【００１１】
上記（２）の構成の回路体の製造装置によれば、発熱体を取り囲むようにヒートシンク（金属線材）が形成されることになる。これにより、発熱体が発する熱を効率良く奪うことが可能なヒートシンクを、発熱体の形状および配置などによらず、形成できる。
【００１２】
ところで、上記「発熱体を取り囲む」とは、回路基板上において（平面的に）発熱体の周りを周回するように金属線材を布線および固定すること、及び、回路基板上において（立体的に）発熱体を覆うように金属線材を布線および固定すること、を含む。更に、このように発熱体を取り囲む際、必ずしも１本の連続した金属線材を用いる必要はなく、分断された複数の金属線材を用いてそれら複数の金属線材が全体として発熱体を取り囲むように布線および固定してもよい。
【００１３】
上記（３）の構成の回路体の製造装置によれば、回路基板に対して固定されたヒートシンク（金属線材）の一部から熱を導入し、回路基板から離れる向きに延出したヒートシンクの他部から熱を放出できる。これにより、ヒートシンク（金属線材）の全体が回路基板に対して固定されている場合に比べ、放熱効率を向上できる。
【００１４】
更に、前述した目的を達成するために、本発明に係る「回路体の製造装置」は、下記（４）を特徴としている。
（４）
回路基板と、前記回路基板に設けられた発熱体と、前記発熱体から熱を奪うヒートシンクと、を有する回路体の製造装置であって、
金属線材を前記回路基板の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して布線しながら固定することにより、前記金属線材によって構成された前記ヒートシンクを形成する、布線機構を備えた、
回路体の製造装置であること。
【００１５】
上記（４）の構成の回路体の製造装置によれば、上記（１）と同様、回路基板に対して金属線材を布線しながら（所定の経路に沿って張り巡らせながら）固定することにより、金属線材によるヒートシンクを形成できる。よって、発熱体の形状および配置によらず、所望の形状のヒートシンク（金属線材）を回路基板に対して配置できる。換言すると、上述した従来のヒートシンクのように熱伝導性を損ない得る特殊な熱伝導体（ゴム等）を必要とすることなく、発熱体から熱を奪い易い位置にヒートシンク（金属線材）を配置できる。その結果、本構成の製造装置は、ヒートシンクの熱伝導性を損なうことなく、多様な形状の発熱体に対応できる。更に、従来のヒートシンクのような多層構造体を形成する複雑な製造工程を必要としないため、製造装置の小型化も可能である。
【００１６】
したがって、本構成の回路体の製造装置は、ヒートシンクとしての本質的な性能を損なうことなく多様な形状の発熱体に対応可能なヒートシンクを備えた回路体、を製造できる。
【００１７】
更に、前述した目的を達成するために、本発明に係る「回路体」は、下記（５）を特徴としている。
（５）
回路基板と、前記回路基板に設けられた発熱体と、前記回路基板の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して固定された金属線材によって構成されたヒートシンクと、を備えた回路体であること。
【００１８】
上記（５）の構成の回路体によれば、上記（１）と同様、上述した従来のヒートシンクのように熱伝導性を損ない得る特殊な熱伝導体（ゴム等）を必要とすることなく、発熱体から熱を奪い易い位置にヒートシンク（金属線材）を配置できる。その結果、本構成の回路体は、ヒートシンクの熱伝導性を損なうことなく、多様な形状の発熱体に対応できる。
【００１９】
したがって、本構成の回路体は、ヒートシンクとしての本質的な性能を損なうことなく多様な形状の発熱体に対応可能である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ヒートシンクとしての本質的な性能を損なうことなく多様な形状の発熱体に対応可能なヒートシンクを備えた回路体の製造方法、そのような回路体の製造装置、及び、そのような構成を有する回路体、を提供できる。
【００２１】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る回路体の製造装置を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した布線ヘッドの要部縦断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ部拡大図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の実施形態に係る回路体を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、本発明の実施形態の変形例に係る回路体を示す斜視図である。
【図３】図３は、金属線材としてツイスト線を使用する場合における図１（ａ）に対応する図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の実施形態に係る回路体の製造装置における布線ヘッドの変形例を示す要部縦断面図であり、図４（ｂ）は、本発明の実施形態に係る回路体の製造装置における布線ヘッドの他の変形例を示す要部縦断面図である。
【図５】図５は、レーザを利用して金属線材を回路基板に固定する場合における図１（ａ）に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る回路体の製造装方法、回路体の製造装置、及び、回路体について説明する。
【００２４】
図１に示す本発明の実施形態に係る回路体の製造装置１は、例えば、図２に示す本発明の実施形態に係る回路体１０の回路基板１１に金属線材１３を直接的に布線しながら（所定の経路に沿って張り巡らせながら）固定するための装置である。
【００２５】
図２に示すように、回路体１０の回路基板１１には、ＩＣ等の発熱体１２（電子素子）と、複数本の金属線材１３と、が設けられている。金属線材１３は、典型的には、銅線およびアルミ線などであるが、これらに限定されない。金属線材１３は、発熱体１２の近傍に位置しており、発熱体１２が発生した熱を奪うヒートシンク１３として機能するものであり、電気回路の一部（回路配線。電流を流す部分）としては用いられない。換言すると、金属線材１３は、回路基板１１の配線と電気的に絶縁された状態にて、回路基板１１に配置されている。
【００２６】
以下、先ず、図１を参照しながら、製造装置１の構成について説明する。図１（ａ）に示すように、製造装置１は、布線機構２０を備える。布線機構２０は、超音波振動発生装置２１と、超音波振動発生装置２１の先端側（下端側）に接続される布線ヘッド２２と、を備える。超音波振動発生装置２１は、超音波振動を発生可能であり、発生した超音波振動を布線ヘッド２２に伝達するようになっている。
【００２７】
図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、布線ヘッド２２は、超音波振動発生装置２１の先端側（下端側）に接続される小径の先端部２３を備える。布線ヘッド２２の内部には、挿通孔２４が貫通している。挿通孔２４は、上下方向から傾いた方向に延びる傾斜孔２５と、先端部２３の内部にて上下方向に沿って延びる真直孔２６と、が接続された構造を有する。
【００２８】
挿通孔２４には、金属線材１３が挿通される。具体的には、金属線材１３は、図示しないボビン（金属線材ロール）等から引き出される。引き出された金属線材１３は、ガイドローラ３０を経て、布線ヘッド２２の側面に位置する傾斜孔２５の開口２５ａから挿通孔２４に挿入され、布線ヘッド２２の先端面２７（平面）に位置する真直孔２６の開口２６ａから導出される。先端面２７の周縁部には、面取り部２８が設けられている。これにより、布線ヘッド２２の先端面２７が、回路基板１１の表面上をスムーズに移動できるようになっている。
【００２９】
次いで、製造装置１を用いた金属線材１３を回路基板１１に布線しながら固定する際の手順について説明する。先ず、図１（ａ）に示すように、金属線材１３を布線すべき回路基板１１を作業台４０上に固定する。本例では、回路基板１１が湾曲しているので、作業台４０として、その上面が回路基板１１の形状に倣って湾曲したものが使用される。
【００３０】
次いで、金属線材１３を挿通孔２４に挿通した状態にある布線機構２０を、布線ヘッド２２の先端面２７が回路基板１１上の布線開始位置の真上に位置するように、且つ、先端面２７が回路基板１１の上面と平行となるように、移動する。このとき、回路基板１１は移動しない（静止している）ように固定されている。布線機構２０の移動は、布線機構２０を把持した６軸（６自由度を有する）のロボット（図示省略）等を利用してもよいし、作業者の手作業によって行ってもよい。なお、この移動は、布線機構２０を静止させ且つ回路基板１１を移動させることによって行ってもよく、布線機構２０及び回路基板１１の双方を移動させることによって行ってもよい。即ち、布線機構２０が回路基板１１に対して相対的に移動すればよく、布線機構２０の具体的な移動手法は特に制限されない。後述する布線機構２０の移動（実際の金属線材１３の布線に伴う移動）についても同様である。
【００３１】
次いで、布線ヘッド２２の先端面２７の開口２６ａから導出された金属線材１３の先端の位置を回路基板１１上の布線開始位置に合わせる。そして、金属線材１３における開口２６ａから導出される部分（金属線材１３の先端部）を略直角に折り曲げた状態（図１（ｂ）及び図１（ｃ）を参照）にて、布線機構２０（布線ヘッド２２の先端面２７）を、回路基板１１の上面に向けて、金属線材１３を介して所定の圧力Ｐ（図１（ａ）を参照）で押し付ける。
【００３２】
この布線ヘッド２２の先端面２７の押圧状態を維持しながら、超音波振動発生装置２１を作動させる。これにより、布線ヘッド２２が超音波振動することにより、回路基板１１における布線ヘッド２２の押圧部分が加熱されて溶融する。この結果、この押圧部分において金属線材１３の先端部が回路基板１１に溶着される。
【００３３】
このように、超音波振動発生装置２１の作動状態、及び、布線ヘッド２２の押圧状態を維持しながら、回路基板１１上にて、布線機構２０（布線ヘッド２２の先端面２７）を金属線材１３の布線すべき経路に沿って移動させる。この結果、布線機構２０の移動に伴って、金属線材１３がボビン（金属線材ロール）等から引き出されると共に金属線材１３が挿通孔２４の内部を摺動しながら、金属線材１３が、布線すべき経路に沿って回路基板１１に溶着されていく。即ち、金属線材１３が、回路基板１１に布線すべき経路に沿って布線され固定されていく。
【００３４】
布線された金属線材１３における回路基板１１に接触する部分は、回路基板１１の溶融により、回路基板１１の上面より下側（回路基板１１の内部）に埋設される。これにより、金属線材１３が、回路基板１１に強固に固定され得る。
【００３５】
なお、上述のように、挿通孔２４が途中で僅かに屈曲していることにより、金属線材１３に適度な摺動抵抗が付与される。この結果、回路基板１１上にて金属線材１３に適度なテンションをかけながら金属線材１３の布線を進行できるので、布線された金属線材１３に弛み等が生じ難い。
【００３６】
以上に説明したように、本発明の実施形態に係る回路体の製造装置１は、回路基板１１に金属線材１３を直接的に布線しながら（所定の経路に沿って張り巡らせながら）固定することにより、金属線材１３によるヒートシンク１３を形成する。したがって、発熱体１２の形状および配置によらず、金属線材１３（ヒートシンク）を配置（布線）できるため、従来のヒートシンクのように特殊な（変形する）熱伝導体を設けることなく、発熱体１２から熱を奪い易い位置に金属線材１３（ヒートシンク）を配置できる。よって、従来のヒートシンクに比べ、熱伝導性を損なう虞がない。
【００３７】
加えて、従来のヒートシンクのように多層構造を形成する複雑な製造装置・製造工程を必要としないため、製造装置・製造工程を簡略化でき、製造装置の小型化も可能である。したがって、製造装置１は、発熱体１２から効率よく熱を奪うことが可能なヒートシンク１３を備えた回路体１０を製造できる。
【００３８】
上記説明から理解されるように、製造装置１によれば、発熱体１２の形状および配置によらず、所望の形状の金属線材１３（ヒートシンク）を形成できる。例えば、ＩＣ等の発熱体１２（電子素子）を取り囲むように、金属線材１３を布線することができる。具体的には、回路基板１１上において（平面的に）発熱体１２の周りを周回するように金属線材１３を布線することもでき、回路基板１１上において（立体的に）発熱体１２を覆うように金属線材１３を布線できる。よって、発熱体１２の本来の機能を損なうことなく、発熱体１２の発熱特性に合わせた好適な位置（例えば、発熱体１２の出来る限り近く）にヒートシンク１３を形成できる。
【００３９】
更に、この回路体１０では、図２（ａ）に示すように、布線された金属線材１３の一端１４（布線開始位置に相当）、及び、他端１５（布線終了位置に相当）の双方が回路基板１１に接触していてよい。このような形状のヒートシンク１３を形成する場合、上述した布線作業が布線終了位置まで進行した時点で布線作業を終了し、金属線材１３を布線終了位置にて切断すればよい。
【００４０】
一方、図２（ｂ）に示すように、布線された金属線材１３の一端１４（布線開始位置に相当）が回路基板１１に接触し、且つ、他端１５が回路基板１１に接触せず回路基板１１から離れる向きに延びていてもよい。このような形状のヒートシンク１３を形成する場合、布線終了位置にて金属線材１３が切断されることなく、布線終了位置から金属線材１３が連続して上方に折り曲げられ、所定長さだけ上方に延びた箇所で金属線材１３を切断すればよい。
【００４１】
図２（ｂ）に示す態様によれば、金属線材（ヒートシンク）１３の一端１４から熱を導入し、他端１５の近傍部分（回路基板１１に接触していない部分）から熱を回路体１０の外部に放出できる。よって、放熱効率を向上できる。なお、この場合、金属線材１３の他端１５に、ペルチェ素子等の放熱機能を有する部材を設けても良い。これにより、放熱効率を更に一層向上できる。
【００４２】
＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４３】
例えば、上記実施形態では、超音波振動発生装置２１を連続的に作動させながら布線機構２０を布線すべき経路に沿って移動していくため、金属線材１３が、布線すべき経路に沿って連続して回路基板１１に溶着されていく。これに対し、超音波振動発生装置２１をスポット的に作動させながら布線機構２０を布線すべき経路に沿って移動することにより、金属線材１３を、布線すべき経路に沿ってスポット的に（間欠的に）回路基板１１に溶着してもよい。
【００４４】
更に、上記実施形態では、回路基板１１が湾曲しているが、回路基板１１が平板状であってもよい。更に、上記実施形態では、発熱体１２としてＩＣ等（電子素子）が採用されているが、発熱体１２として、作動状態にて発熱する種々の部材が採用され得る。
【００４５】
更に、上記実施形態では、製造装置１が、ヒートシンク用の金属線材１３を回路基板１１に布線するためにのみ使用されている。しかし、製造装置１を、発熱体１２（電子素子）を駆動する回路配線のような回路配線用の金属線材を回路基板１１に布線するために使用することもできる。これにより、ヒートシンク１３と回路配線とを同じ製造装置１によって作製することができるので、製造工程を簡略化できる。
【００４６】
更に、上記実施形態では、布線機構２０を用いて、単線である金属線材１３が回路基板１１に布線されているが（図１（ａ）等を参照）、図３に示すように、複数本の単線（金属線材１３）をツイスト線製造装置５０に供して得られるツイスト線１６（撚り線）を布線機構２０に供給することにより、布線機構２０を用いて、ツイスト線１６を回路基板１１に布線することもできる。
【００４７】
更に、上記実施形態では、布線ヘッド２２に設けられた挿通孔２４の内壁面、及び、金属線材１３の外側面の双方において、挿通孔２４の内壁面と金属線材１３の外側面との接触面積が大きくなることにより、挿通孔２４を通過する金属線材１３の摺動抵抗が過大になる場合がある。
【００４８】
そこで、例えば、図４（ａ）に示すように、挿通孔２４内を所定間隔だけ離れて対向する一対の隔壁６１で仕切ることで得られる空間６２内に、エッチング溶液を充填させてもよい。なお、各隔壁６１には、金属線材１３が挿通するための貫通孔（図示省略）が形成されている。これにより、金属線材１３が挿通孔２４内を進行していく際、空間６２内にてエッチング溶液に晒される。この結果、金属線材１３の外側面が不規則に侵食されて、金属線材１３の外周面に微細な凹凸１３ａが形成される。このように、金属線材１３の外周面に微細な凹凸１３ａが形成されることにより、挿通孔２４の内壁面と金属線材１３の外側面との接触面積が減少し、挿通孔２４を通過する金属線材１３の摺動抵抗を小さくすることができる。更に、回路基板１１に金属線材１３を布線し固定する際、その微細な凹凸１３ａによるアンカー効果により、金属線材１３をより強固に回路基板１１に固定できる。なお、微細な凹凸１３ａは、レーザ照射等によっても形成することができる。これにより、金属線材１３を回路基板１１に対して固定する前に金属線材１３の表面粗さを高める加工が施されるため、このような加工が施されない場合に比べ、金属線材１３と回路基板１１との接触面積が増大する。その結果、金属線材１３と回路基板１１とをより強固に固定できる。
【００４９】
更に、図４（ｂ）に示すように、挿通孔２４の内壁面に微細な凹凸２４ａを設けても良い。これによっても、挿通孔２４の内壁面と金属線材１３の外側面との接触面積が減少し、挿通孔２４を通過する金属線材１３の摺動抵抗を小さくすることができる。このような凹凸２４ａは、例えば、ナノ秒〜フェムト秒パルスレーザ等を挿通孔２４の内壁面に照射すること等によって形成することができる。これにより、供給経路と金属線材１３との摩擦による発熱等を抑えつつ、供給経路から金属線材１３を円滑に引き出すことができ、金属線材１３の損傷等を抑制できる。更に、潤滑剤等を使用することなく布線の速度を高められるため、回路体１０の生産性を向上できる。
【００５０】
更に、上記実施形態では、布線機構２０が有する超音波振動発生装置２１による超音波振動を利用して、回路基板１１における布線ヘッド２２の押圧部分を加熱・溶融している（図１（ａ）を参照）。しかし、図５に示すように、レーザ光Ｌを利用して回路基板１１における布線ヘッド２２の押圧部分を加熱・溶融してもよい。この場合、図５に示すように、超音波振動発生装置２１が省略される。これにより、レーザ光Ｌの指向性の高さを利用して必要な箇所のみ（例えば、金属線材１３と回路基板１１との接触点）を加熱できるため、加熱による影響（例えば、金属線材１３および回路基板１１の変性等）を出来る限り抑制できる。
【００５１】
なお、図５に示す例では、布線ヘッド２２の先端部（下端部）にステー６４を介してローラ６５が設けられており、ローラ６５の外周面で、該外周面に架けられた金属線材１３を介して回路基板１１を押圧している。
【００５２】
更に、金属線材１３の回路基板１１に対する固定は、熱伝導性が良い接着剤を用いてなされてもよい。この場合、布線された金属線材１３は、その一部が回路基板１１に埋設されることなく、その全体が回路基板１１上に位置する。また、上記実施形態では、ヒートシンク１３は、発熱体１２が設けられている回路基板１１の実装面（回路基板１１のおもて面。図１等を参照）に形成されている。しかし、ヒートシンク１３は、発熱体１２が設けられていない回路基板１１の非実装面（回路基板１１の裏面）に形成されてもよい。
【００５３】
ここで、上述した本発明に係る回路体の製造方法、製造装置、及び、回路体の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（５）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
回路基板（１１）と、前記回路基板に設けられた発熱体（１２）と、前記発熱体から熱を奪うヒートシンク（１３）と、を有する回路体（１０）の製造方法であって、
金属線材（１３）を前記回路基板（１１）の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して布線しながら固定することにより、前記金属線材によって構成された前記ヒートシンク（１３）を形成する、布線工程を含む、
回路体の製造方法。
（２）
上記（１）に記載の製造方法において、
前記布線工程が、
前記発熱体（１２）を取り囲むように前記金属線材（１３）を布線しながら固定する処理を含む、
回路体の製造方法。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の製造方法において、
前記布線工程が、
前記金属線材の一部（１４）が前記回路基板に対して固定され且つ前記金属線材の他部（１５）が前記回路基板から離れる向きに延びるように、前記金属線材（１３）を布線しながら固定する処理を含む、
回路体の製造方法。
（４）
回路基板（１１）と、前記回路基板に設けられた発熱体（１２）と、前記発熱体から熱を奪うヒートシンク（１３）と、を有する回路体（１０）の製造装置（１）であって、
金属線材（１３）を前記回路基板（１１）の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して布線しながら固定することにより、前記金属線材によって構成された前記ヒートシンク（１３）を形成する、布線機構（２０）を備えた、
回路体の製造装置。
（５）
回路基板（１１）と、前記回路基板に設けられた発熱体（１２）と、前記回路基板の配線と電気的に絶縁された状態にて前記回路基板に対して固定された金属線材によって構成されたヒートシンク（１３）と、を備えた回路体。
【符号の説明】
【００５４】
１    回路体の製造装置
１０    回路体
１１    回路基板
１２    発熱体
１３    金属線材、ヒートシンク
１４    一の端部
１５    他端
２０    布線機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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