(57)【要約】【課題】配線パターン（従って焼成後の配線）の形状のバラツキを低減できるグリーンシートの製造方法及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】グリーンシートを製造する場合には、グリーンシートの表面に圧力端子を押し付けるとともに、圧力端子を表面に沿って移動させることによって溝を形成する工程を有している。この工程では、圧力端子がグリーンシートに加える圧力が一定になるようにして、溝を形成する。つまり、圧力端子を表面に沿って移動させることによって溝を形成する工程では、圧力端子がグリーンシートに加える圧力が一定になるようにして溝を形成するので、グリーンシートにうねりがあったり、厚みがばらついていた場合でも、溝の断面形状（即ち、溝の延びる方向に対して垂直の断面形状）を、均一化することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に溝が形成され、該溝の中に導電材料が充填されるグリーンシートの製造方法において、
前記グリーンシートの表面に圧力端子を押し付けるとともに、前記圧力端子を前記表面に沿って移動させることによって前記溝を形成する工程を有しており、
前記工程では、前記圧力端子が前記グリーンシートに加える圧力が一定になるようにして、前記溝を形成することを特徴とするグリーンシートの製造方法。
【請求項２】
前記圧力端子が前記グリーンシートに加える圧力が一定となるように、前記圧力端子にかかる圧力を制御することを特徴とする請求項１に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項３】
前記グリーンシートの表面形状に応じて、前記圧力端子の高さ方向の位置を制御することによって、前記グリーンシートに加える圧力を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項４】
前記圧力端子の先端が、点状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項５】
前記圧力端子によって前記溝を形成すると同時に又は該溝を形成した後に、該溝の中に前記導電材料を充填することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項６】
前記溝の長手方向に対して垂直の断面における底面形状が、弧状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項７】
前記溝の最大の深さは、前記導電材料が充填された部分の最大の厚みより大であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項８】
前記請求項１〜７のいずれか１項に記載のグリーンシートの製造方法で製造したグリーンシートを、焼成して配線基板を製造することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばグリーンシートの表面に配線パターンを形成してグリーンシートを製造するグリーンシートの製造方法、及び、そのグリーンシートから配線基板を製造する配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成する方法として、例えばスクリーン印刷機などの印刷機構を用いて、配線パターンを形成する技術が知られている。
【０００３】
このようなスクリーン印刷によって配線パターンを形成する場合には、マスクから排出される配線用インク（以下単にインクと称する）の量が均一にもかかわらず、印圧、ワークうねり（即ちセラミックグリーンシートのうねり）や、印刷時（マスクを剥がす際）の版離れなどによる配線パターンの形状崩れが生じることがある。
【０００４】
そして、このような問題が生じると、電気信号用の配線の場合には、インピーダンスのバラツキの要因になり、ヒータ用の配線の場合には、抵抗バラツキによりヒータ温度のバラツキの要因となる。
【０００５】
また、配線パターンを形成する他の技術としては、インクジェットやディスペンスなどによる方法が挙げられる。
このような技術では、セラミックグリーンシートにおいては、セラミック粒子の微細な表面粗さやインクの表面張力の影響により、均一量のインクが充填されている場合でも、インクの染みが発生し、高さ方向や幅方向の配線パターンの形状の崩れが生じる。また、インクの種類によっては、高さ方向の肉盛り形状が不均一になることがある。
【０００６】
さらに、近年では、セラミックグリーンシートの表面に、インプリント法によって溝を形成し、その溝にインクを充填して配線パターンを形成する各種の方法が提案されている。
【０００７】
例えば下記特許文献１には、セラミックグリーンシートの表面に、プレス加工によって溝を形成し、マスクを用いて、その溝の中に導電性ペーストを充填する方法が開示されている。
【０００８】
また、下記特許文献２には、セラミックグリーンシートの表面に、レーザを照射して溝を形成し、マスクを用いて、その溝の中に導電性ペーストを充填する方法が開示されている。
【０００９】
さらに、下記特許文献３には、セラミックグリーンシートの表面に、金型によって溝を形成し、その溝の中にインクジェットプリント法によって、インクを塗布する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１７５５２号公報
【特許文献２】特許第５３８６４３９号公報
【特許文献３】特開２０１１−２３５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来技術では、下記の問題があり改善が求められていた。
具体的には、セラミックグリーンシートの表面に、例えば金型を用いた面押しによって溝を形成する場合には、セラミックグリーンシートのうねり形状や厚みバラツキによって、均一な面押しができないことがあり、それによって、溝深さのバラツキが生じることがあった。
【００１２】
その結果、配線パターンの厚みや幅等の形状（例えば断面形状や断面積）のバラツキが生じることがあった。つまり、配線パターン（従って焼成後の配線）の形状の均一性が低下するという問題があった。
【００１３】
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線パターン（従って焼成後の配線）の形状のバラツキを低減できるグリーンシートの製造方法及び配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
（１）本発明の第１局面は、表面に溝が形成され、溝の中に導電材料が充填されるグリーンシートの製造方法に関するものである。
このグリーンシートの製造方法は、グリーンシートの表面に圧力端子を押し付けるとともに、圧力端子を表面に沿って移動させることによって溝を形成する工程を有している。この工程では、圧力端子がグリーンシートに加える圧力が一定になるようにして、溝を形成する。
【００１５】
本第１局面では、圧力端子を表面に沿って移動させることによって溝を形成する工程では、圧力端子がグリーンシートに加える圧力が一定になるようにして溝を形成するので、グリーンシートにうねりがあったり、厚みがばらついていた場合でも、溝の形状、特に溝の断面形状（即ち、溝の延びる方向（溝の方向）に対して垂直の断面形状）を、均一化することができる。
【００１６】
従って、この溝に導電材料を充填してグリーンシートとともに同時焼成する場合には、導電材料によって形成される配線の断面形状（従って断面積）を均一化できる。
これによって、配線の延びる方向（即ち配線の方向）において抵抗値を均一化できるので、この配線を使用した装置の機能を高めることができる。
【００１７】
例えば、電気信号用の配線の場合には、インピーダンスのバラツキを低減でき、ヒータ用の配線の場合には、抵抗バラツキが小さいので、ヒータ温度のバラツキも小さくなる。
なお、本第１局面では、上述のように、圧力が一定となるようにして溝を形成するが、溝形成開始時や終了時では、通常、その圧力は一定ではない。即ち、溝に圧力端子を押し込む際や、溝から圧力端子を引く抜く際における、圧力は、通常は、溝を形成する際の圧力のように一定ではない。
【００１８】
（２）本発明の第２局面では、圧力端子がグリーンシートに加える圧力が一定となるように、圧力端子にかかる圧力を制御する。
本第２局面では、圧力端子にかかる圧力を制御することにより、圧力端子がグリーンシートに加える圧力が一定にできるので、溝の断面形状を好適に均一化できる。
【００１９】
（３）本発明の第３局面では、グリーンシートの表面形状に応じて、圧力端子の高さ方向の位置を制御することによって、グリーンシートに加える圧力を制御する。
本第３局面では、グリーンシートの表面形状に応じて、圧力端子の高さ方向の位置を制御することにより、グリーンシートに加える圧力を制御するので、溝の断面形状を好適に均一化できる。
【００２０】
（４）本発明の第４局面では、圧力端子の先端が、点状である。
本第４局面は、圧力端子の先端形状を例示している。例えば圧力端子として球を用いた場合などは、グリーンシートに最初に接する点（先端）は点となる。これにより、溝を形成する際の反発力が小さくなるので、容易に溝を形成することができる。
【００２１】
（５）本発明の第５局面では、圧力端子によって溝を形成すると同時に又は溝を形成した後に、溝の中に導電材料を充填する。
本第５局面は、溝への導電材料の充填方法を例示したものである。例えば、圧力端子によって溝を形成すると同時に溝の中に導電材料を充填する場合には、溝の形成と導電材料の充填を、短時間で効率良く行うことができる。また、圧力端子によって溝を形成した後に溝の中に導電材料を充填する場合には、導電材料の充填量の調節が容易であるという利点がある。
【００２２】
（６）本発明の第６局面では、溝の長手方向に対して垂直の断面における底面形状が、弧状（例えば溝の断面形状が円弧状）である。
このように溝の底面形状が弧状（即ち外側に湾曲した形状）である場合には、例えば溶剤を含む導電材料（例えば、ペースト状の導電材料：導電性インク）を溝に充填した場合には、溶剤がグリーンシート中に拡散し易い（即ち溶剤の抜け性が向上する）。また、導電材料を焼成して配線を形成する際に、配線とセラミックとの密着性が向上する。さらに、配線とセラミックとの間にボイドが生じにくい。また、例えば導電材料からヒータの配線を形成する場合には、例えば断面が矩形の配線に比べて、配線からセラミックへの伝熱性が高く、しかも熱の伝わり方にムラが少ない。
【００２３】
（７）本発明の第７局面では、溝の最大の深さは、導電材料が充填された部分の最大の厚みより大である。
本第７局面では、導電材料が充填された部分は、溝の表面（即ち周囲のグリーンシートの表面）より引き下がっている。そのため、導電材料の位置がほぼ定まっており（即ち溝内であり）、幅方向にはみ出しにくい（いわゆるニジミが少ない）。これによって、導電材料を焼成することによって形成される配線の幅を目的とする幅に近づけることができる。つまり、配線の幅を均一化することができる。
【００２４】
（８）本発明の第８局面では、第１〜第７のいずれかに記載のグリーンシートの製造方法で製造したグリーンシートを、焼成して配線基板を製造する。
本第８局面により、配線の断面形状を均一化できるので、配線の方向における電気的特性を均一化できる。つまり、配線の方向のどの位置でも、例えば電気抵抗値を均一化できる。
【００２５】
また、本第８局面は、セラミックパッケージ、静電チャック、セラミックヒータの製造に適用できるが、それらの装置の電気的特性を高めることができる。例えばセラミックヒータの製造に適用した場合には、配線の方向におけるどの位置でも同様な発熱が期待できるので、加熱ムラが少なくなり、セラミックヒータの性能を高めることができる。
【００２６】
＜以下に、本発明の各構成について説明する＞
・前記グリーンシートとは、周知のセラミックを主成分（最大量の成分）とするグリーンシートや、セラミック及びガラスを主成分とグリーンシートなどの未焼成のシートである。なお、このグリーンシートの材料としては、周知のアルミナ、窒化アルミ、ジルコニア等が挙げられる。
【００２７】
・圧力端子とは、グリーンシートに圧力を加えて溝を形成する部材であり、例えば金属やセラミック等からなる。
この圧力端子の先端側部位の断面形状（即ち溝の方向に対して垂直の断面形状）により、溝の断面形状を規定することができる。
【００２８】
・導電材料としては、焼成して配線を形成できる各種の材料が挙げられる。例えば、タングステンやモリブデン等からなるメタライズインクが挙げられる。
・「圧力が一定」とは、目標値である単一の値以外に、その単一の値を含む所定の範囲（許容範囲）を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明を適用できる静電チャックを一部破断して模式的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態のグリーンシートの製造方法及び配線基板の製造方法を示す説明図である。
【図３】第１実施形態の圧力端子及びホルダを軸方向に破断して示す断面図である。
【図４】（ａ）溝及び配線パターンを長手方向と垂直に破断して示す断面図、（ｂ）はその応用例である。
【図５】圧力端子に印加する圧力を制御する制御システムの構成を示す説明図である。
【図６】圧力端子に印加する圧力を制御する制御処理を示すフローチャートである。
【図７】制御システムによって同じ深さの溝を形成する状態を示す説明図である。メタルマスクを用いてメタライズインクを充填する方法を示す説明図である。
【図８】第２実施形態の先端部を軸方向に破断して示す断面図である。
【図９】第２実施形態のグリーンシートの製造方法を示す説明図である。
【図１０】（ａ）は第３実施形態の先端部を軸方向に破断して示す断面図、（ｂ）は圧力端子を示す側面図である。
【図１１】第３実施形態のグリーンシートの製造方法を示す説明図である。
【図１２】実験例１による溝深さと印加圧力との関係を示すグラフである。
【図１３】他の実施形態における圧力端子と溝の断面形状を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
次に、本発明のグリーンシートの製造方法及び配線基板の製造方法の実施形態について説明する。
［１．第１実施形態］
ここでは、例えば静電チャックのセラミックヒータを製造する際に利用できるグリーンシートの製造方法、及び配線基板の製造方法の実施形態について説明する。
［１−１．静電チャック］
まず、静電チャックの概略構成について説明する。
【００３１】
図１に示す様に、静電チャック１は、図１の上側にて被加工物である例えば半導体ウェハ３を吸着する装置であり、セラミックヒータ５と金属ベース７とが積層されて接着剤により接合されたものである。
【００３２】
このうち、セラミックヒータ５は、多数のセラミック層９（図２（ｅ）参照）が積層された円盤形状であり、吸着用電極（静電電極）１１、発熱部（抵抗発熱体）１３等を備えたセラミック基板（絶縁基板）１７から構成されている。なお、吸着用電極１１や発熱部１３等の導電部分が配線１５であり、これらの配線１５は、セラミック基板１７に埋設されている。
【００３３】
金属ベース７は、セラミックヒータ５より大径の円盤形状であり、セラミックヒータ５と同軸に接合されている。この金属ベース７には、セラミック基板１７（従って半導体ウェハ３）を冷却するために、冷却用流体（冷媒）が流される流路（冷却路：図示せず）が設けられている。
［１−２．グリーンシートの製造方法］
次に、静電チャック１のセラミックヒータ５を製造する際に適用できる、配線パターンを備えたセラミックグリーンシート（以下単にグリーンシートと記す）の製造方法について説明する。なお、配線パターンを備えたグリーンシートを焼成することにより、配線１５を備えたセラミック層９となる。
【００３４】
＜グリーンシートの作製＞
グリーンシート２１（図２（ａ）参照）を作製する場合には、例えば下記のような周知の方法により、例えばアルミナ等を主成分とするグリーンシートを作製する。
【００３５】
(1)グリーンシートの原料として、主成分であるＡｌ２Ｏ３：９２重量％、ＭｇＯ：１重量％、ＣａＯ：１重量％、ＳｉＯ２：６重量％の各粉末を混合して、ボールミルで、５０〜８０時間湿式粉砕した後、脱水乾燥する。
【００３６】
(2)次に、この粉末に溶剤等を加え、ボールミルで混合して、スラリーとする。
(3)次に、このスラリーを、減圧脱泡後平板状に流し出して徐冷し、溶剤を発散させて、セラミック層に対応するグリーンシート（即ちアルミナグリーンシート）を形成する。
【００３７】
なお、前記グリーンシート用の原料粉末中にタングステン粉末を混ぜて、スラリー状にして、導電材料であるメタライズインク２３（図２（ｃ）参照）を作製する。
なお、グリーンシート２１としては、上述したグリーンシート２１に限らず、例えばジルコニア、窒化アルミニウム等の各種のセラミックを主成分とするグリーンシートや、セラミック及びガラスを主成分とするガラスセラミック等のグリーンシートが挙げられる。
【００３８】
＜溝の形成方法＞
次に、グリーンシート２１の表面に溝を形成する方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、グリーンシート２１の表面２５に対して、例えばステンレス製の圧力端子２７を下方（矢印Ａ方向）に移動させて、圧力端子２７をグリーンシート２１に押し付ける。つまり、圧力端子２７の先端（即ち点状の先端）２７ａを、形成する溝２９の底部２９ａ（図２（ｂ）参照）の位置まで押し入れる。
【００３９】
この圧力端子２７は、図３に示すように、球体であり、周知のボールペンの先端のように、圧力端子２７を保持するホルダ３１の先端にて回動自在に保持されている。
次に、図２（ｂ）に示すように、圧力端子２７を、グリーンシート２１の表面２５に沿って、配線１５を形成する方向（配線の方向：矢印Ｂ方向）に移動させて、配線用の溝２９を形成する。つまり、配線部分のグリーンシート２１の材料を押しのけるようにして、線状の凹部である溝２９を形成する。
【００４０】
ここで、圧力端子２７によって溝２９を形成する際には、圧力端子２７がグリーンシート２１に加える圧力が一定になるようにして、溝２９を形成する。詳しくは、後述するように、圧力端子２７がグリーンシート２１に加える圧力が一定となるように、圧力端子２７に加える圧力を制御する。
【００４１】
なお、この溝２９の断面形状（溝２９の方向と垂直の断面）は、図４（ａ）に示すように、圧力端子２７の形状に合わせて円弧状となっている。
次に、図２（ｃ）に示すように、ディスペンサ３３を用いて、溝２９の中にメタライズインク２３を充填して、図２（ｄ）に示すような配線パターン３５を形成する。
【００４２】
この配線パターン３５は、図４（ａ）に示すように、その上面３５ａが溝２９の上面（即ちグリーンシート２１の表面２５）にまで達していない。つまり、溝２９の最大の深さＤ（以下単に深さＤと言う）は、配線パターン３５の最大の厚みＨ（即ち溝２９の最も低い部分からの高さ：配線パターン３５の高さ）より大である。言い換えると、配線パターンの高さＨは、溝２９の深さＤより小さく、僅かな差Ｓがある。
【００４３】
ここで、溝２９の最大の深さＤは、溝２９の底面２９ａから表面までの長さのうち、最大の長さを言う。配線パターン３５の最大の厚みＨは、溝２９の底面２９ａから上面３５までの長さのうち、最大の長さを言う。
【００４４】
なお、図４（ｂ）に示すように、配線パターン３５を溝２９が完全に埋まるように形成してもよい。つまり、配線パターン３５の厚みＨと溝２９の深さＤとを同じにしてもよい。
【００４５】
その後、図２（ｅ）に示すように、配線パターン３５とグリーンシート２１とを同時焼成することにより、配線１５を備えたセラミック層９を得ることができる。
なお、上述したセラミックヒータ５を製造する際には、発熱部１３や吸着用電極１１等となる配線パターン３５を形成したグリーンシート２１を所定枚数積層して同時焼成する。
【００４６】
＜圧力端子による圧力の制御＞
次に、上述したように、圧力端子２７によってグリーンシート２１に加える圧力が一定となるように、圧力端子２７に加える圧力を制御する方法について説明する。
【００４７】
図５に示すように、圧力端子２７を制御する制御システム４１は、圧力端子２７と、ホルダ３１と、ホルダ３１に設けられてホルダ３１（従って圧力端子２７）に加わる圧力を検出する圧力センサ４３と、ホルダ３１を支持する支持体４５と、ホルダ３１(従って圧力端子２７)に圧力を加えて、圧力端子２７等を下方又は上方に移動させる駆動機構（例えばピストン）４７と、駆動機構４７に空気圧又は油圧等の圧力を供給する駆動源（例えばポンプ）４９と、圧力センサ４３からの信号を入力して駆動源４９の動作を制御する電子制御装置５１とを備えている。
【００４８】
この電子制御装置５１では、下記のような処理により圧力制御を行う。即ち、圧力端子２７にかかる圧力を制御することにより、圧力端子２７がグリーンシート２１に加える圧力を制御する。
【００４９】
まず、図６のステップ（図面ではＳで示す）１００に示すように、圧力センサ４３からの出力に基づいて、ホルダ３１（従って圧力端子２７）に加わる圧力を検出する。
続くステップ１１０では、検出した圧力が目標となる一定の圧力であるか否かを判定する。ここで肯定判断されると一旦本処理を終了し、一方否定判断されるとステップ１２０に進む。
【００５０】
なお、ここで一定の圧力とは、所定の深さＤの溝２９を形成できる一定の範囲（単一の目標値の上下に若干の幅を持たせた範囲）のことであり、例えばチャタリングを防止するために設定されている。
【００５１】
ステップ１２０では、例えばポンプのような駆動源４９の動作を制御して、ホルダ３１（従って圧力端子２７）に加わる圧力を制御する。その後、ステップ１００に戻る。
このように、圧力端子２７をグリーンシート２１の表面２５に沿って移動させる際に、ホルダ３１（従って圧力端子２７）に加わる圧力を制御することにより、図７に示すように、グリーンシート２１の表面２５にうねりがあったり、グリーンシート２１の厚みが均一でない場合でも、圧力端子２７がグリーンシート２１に加える圧力を一定に制御することができるので、深さＤが一定となるように溝２９を形成することができる。
［１−３．効果］
次に、本第１実施形態の効果について説明する。
【００５２】
（１）本第１実施形態は、グリーンシート２１の表面２５に圧力端子２７を押し付けるとともに、圧力端子を表面に沿って移動させることによって溝２９を形成し、その際に、圧力端子２７がグリーンシート２１に加える圧力が一定になるようにして、溝２９を形成する。
【００５３】
つまり、圧力端子２７を表面２５に沿って移動させることによって溝２９を形成する工程では、圧力端子２７がグリーンシート２１に加える圧力が一定になるようにして溝２９を形成する。それにより、グリーンシート２１にうねりがあったり、厚みがばらついている場合でも、溝２９の形状、特に断面形状（即ち、溝２９の方向に対して垂直の断面形状）を、均一化することができる。
【００５４】
従って、溝２９にメタライズインク２３を充填してグリーンシート２１とともに同時焼成する場合には、メタライズインク２３によって形成される配線１５の断面形状（従って断面積）を均一化できる。
【００５５】
これによって、溝２９の方向における配線１５の抵抗値を均一化できるので、この配線１５を使用した装置の機能を高めることができる。
（２）本第１実施形態では、圧力端子２７は球状であり、その先端（即ちグリーンシート２１に最初に接する部分）が、点状である。これにより、溝２９を形成する際の反発力が小さくなるので、容易に溝２９を形成することができる。
【００５６】
（３）本第１実施形態では、圧力端子２７によって溝２９を形成した後に、その溝２９の中にメタライズインク２３を充填する。そのため、メタライズインク２３の充填量の調節（従って、配線１５の幅や厚みの調節）が容易であるという利点がある。
【００５７】
（４）本第１実施形態では、溝２９の方向（従って配線１５の方向）に対して垂直の断面における底面形状が、円弧状である。
このように溝２９の底面形状が円弧状である場合には、例えば溶剤を含むメタライズインク２３を溝２９に充填した場合には、溶剤がグリーンシート２１中に拡散し易い（即ち溶剤の抜け性が向上する）。また、メタライズインク２３を焼成して配線１５を形成する際に、配線１５とセラミック層９との密着性が向上する。さらに、配線１５とセラミック層９との間にボイドが生じにくい。また、例えばメタライズインク２３からセラミックヒータ５の配線１５（例えば発熱部１３）を形成する場合には、例えば断面が矩形の配線１５に比べて、配線１５からセラミック層９への伝熱性が高く、しかも熱の伝わり方にムラが少ないという利点がある。
【００５８】
（５）本第１実施形態では、溝２９の最大の深さＤは、配線パターン３５の厚みＨより大である。
つまり、メタライズインク２３の位置は溝２９内であり、その位置がほぼ定まっているので、幅方向にはみ出しにくい（いわゆるニジミが少ない）。これによって、形成する配線１５の幅を目的とする幅に近づけることができる。つまり、配線１５の幅を均一化することができる。
【００５９】
なお、本第１実施形態は、静電チャック１のセラミックヒータ５以外に、セラミックパッケージ、（静電チャック１以外の）セラミックヒータの製造に適用できるが、それらの装置の電気的特性を高めることができる。例えばセラミックヒータの製造に適用した場合には、配線のどの位置でも同様な発熱が期待できるので、加熱ムラが少なくなり、セラミックヒータの性能を高めることができる。
［１−４．特許請求の範囲との対応関係］
ここで、実施形態と特許請求の範囲との文言の対応関係について説明する。
【００６０】
本第１実施形態の、表面２５、溝２９、メタライズインク２３、グリーンシート２１、圧力端子２７、セラミックヒータ５は、それぞれ、本発明の、表面、溝、導電材料、グリーンシート、圧力端子、配線基板の一例に相当する。
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同様な内容については、その説明を省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成については、同じ番号を使用する。
【００６１】
本第２実施形態では、グリーンシート２１の表面２５に溝２９を形成すると同時に、配線パターン３５を形成する。
具体的には、図８に示すように、溝２９及び配線パターン３５を同時に形成する先端部６１として、ボールペンのペン先のように、球形の圧力端子２７と、圧力端子２７を保持するホルダ３３とを備えている。しかも、ホルダ３３の軸中心には、圧力端子２７に到る貫通孔６３が形成されており、この貫通孔６３には、メタライズインク２３が充填されている。
【００６２】
これにより、圧力端子２７が回転すると、メタライズインク２３は貫通孔６３から圧力端子２７の表面に供給されるようになっている。
次に、この先端部６１の使用方法について説明する。
【００６３】
まず、図９（ａ）に示すように、グリーンシート２１の表面２５に対して、圧力端子２７を下方（矢印Ａ方向）に移動させて、圧力端子２７をグリーンシート２１に押し入れる。
【００６４】
次に、図９（ｂ）に示すように、圧力端子２７を、グリーンシート２１の表面２５に沿って、配線１５を形成する方向（矢印Ｂ方向）に移動させて、配線用の溝２９を形成する。  この移動に伴って圧力端子２７は回転するので、ボールペンによる印字と同様にして、圧力端子２７の表面のメタライズインク２３が、溝２９の表面に転写される。
【００６５】
これによって、図９（ｃ）に示すように、溝２９の表面全体を覆うような円弧状の配線パターン３５が形成される。
なお、その後、図９（ｄ）に示すように、第１実施形態にて使用したようなディスペンサ３３を用いて、円弧状の配線パターン３５の内部（凹部）３５ａにメタライズインク２３を充填してもよい。なお、充填の高さとしては、配線パターン３５の高さ（即ち厚みＨ）を採用できる。
【００６６】
本第２実施形態では、第１実施形態と同様な効果を奏するとともに、溝２９と配線パターン３５とを同時に形成できるので、作業能率が向上するという利点がある。
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、前記第２実施形態と同様な内容については、その説明を省略又は簡略化する。なお、第２実施形態と同様な構成については、同じ番号を使用する。
【００６７】
本第３実施形態では、第２実施形態と同様に、グリーンシート２１の表面２５に溝２９を形成すると同時に、配線パターン３５を形成するが、配線パターン３５の厚みＨが異なる。
【００６８】
具体的には、図１０に示すように、溝２９及び配線パターン３５を同時に形成する先端部６１として、表面に溝の無いタイヤのような円盤形状（即ち外周方向が弓状に凸になっている）圧力端子２７と、圧力端子２７を保持するホルダ３３とを備えている。なお、圧力端子２７は軸部７１を中心にして回転する。しかも、ホルダ３３の軸中心には、圧力端子２７に到る貫通孔６３が形成されており、この貫通孔６３には、メタライズインク２３が充填されている。
【００６９】
これにより、圧力端子２７が回転すると、メタライズインク２３は貫通孔６３から圧力端子２７の表面に、所定幅Ｗにて供給されるようになっている。つまり、メタライズインク２３は、圧力端子２７の外周のうち、最も外径の大きな部分２７ａ中心にして所定幅Ｗだけ供給されるようになっている。
【００７０】
次に、この先端部６１の使用方法について説明する。
まず、図１１（ａ）に示すように、グリーンシート２１の表面２５に対して、圧力端子２７を下方（矢印Ａ方向）に移動させて、圧力端子２７をグリーンシート２１に押し入れる。
【００７１】
次に、図１１（ｂ）に示すように、圧力端子２７を、グリーンシート２１の表面２５に沿って、配線１５を形成する方向（矢印Ｂ方向）に移動させて、配線用の溝２９を形成する。
【００７２】
この移動に伴って圧力端子２７は回転するので、圧力端子２７の表面の所定幅Ｗのメタライズインク２３が、溝２９の表面に転写される。
これによって、図１１（ｃ）に示すように、溝２９の一部（底部側）を覆うような円弧状の配線パターン３５が形成される。なお、溝２９の深さＤは、配線パターン３５の厚みＨより大である。
【００７３】
なお、その後、図１１（ｄ）に示すように、第１実施形態にて使用したようなディスペンサ３３を用いて、円弧状の配線パターン３５の内部（凹部）３５ａにメタライズインク２３を充填してもよい。なお、充填の高さとしては、配線パターンの高さ（即ち厚みＨ）を採用できる。
【００７４】
本第３実施形態では、第２実施形態と同様な効果を奏するとともに、配線パターン３５の厚みＨは、溝２９の深さＤよりも小さいので、配線パターン３５（従って配線１５）のニジミの発生を抑制できるという利点がある。
［４．第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同様な内容については、その説明を省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成については、同じ番号を使用する。
【００７５】
本第４実施形態では、第１実施形態のように、制御システム４１のような装置を用いて、圧力端子２７に加わる圧力を制御するのではなく、図示しないが、グリーンシート２１の表面２５の凹凸を例えばレーザ測定器によって測定し、その凹凸に応じて圧力端子２７の上下方向の位置を制御する。
【００７６】
つまり、グリーンシート２１の凹凸に応じて圧力端子２７の位置を制御することによって、具体的には、圧力端子２７の先端２７ａがグリーンシート２１の表面２５から一定の位置（即ち溝２９の深さＤの位置）となるように制御することによって、深さが同じ溝２９を容易に形成することができる。
【００７７】
なお、このような位置制御を行った場合には、圧力端子２７にかかる圧力は第１実施形態と同様に一定となる。つまり、第４実施形態の制御は、第１実施形態と同様に、圧力端子２７がグリーンシート２１に加える圧力が一定になるようにして、溝２９を形成するものである。
【００７８】
本第４実施形態では、第１実施形態と同様な効果を奏する。
［５．実験例］
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例１及び実験例２について説明する。
【００７９】
＜実験例１＞
本実験例１は、室温（約２５℃）にて、グリーンシートの表面に対して、圧力端子を所定の圧力（印加圧力）で押し込み、その際に形成された溝の深さを調べたものである。
【００８０】
具体的には、グリーンシートとしては、第１実施形態と同様なセラミックグリーンシートを用いた。圧力端子としては、先端がφ０．５ｍｍの球状（即ち直径が０．５ｍｍの球状）のステンレス製の圧力端子を用いた。
【００８１】
そして、前記第１実施形態と同様にして、印加圧力を変更して溝を形成した。その後、溝の深さをレーザーマイクロスコープを用いて測定した。  
その結果を、図１２に示すが、印加圧力が増加するにつれて、溝の深さ（溝深さ）が増加することが分かる。
【００８２】
＜実験例２＞
本実験例２は、第１実施形態と同様にディスペンサを用いて配線パターンを形成し、その厚みや幅方向の寸法や断面積を調べたものである。
【００８３】
具体的には、第１実施形態と同様にして、室温にて、圧力端子によってグリーンシートに溝を形成した。なお、グリーンシートは第１実施形態と同様である。また、印加圧力は５００ｇｆであり、圧力端子としては、前記実験例１と同様な球状のステンレス製の圧力端子を用いた。
【００８４】
また、溝を形成する際に、レーザーマイクロスコープを用いて、溝の深さ（溝深さ）と溝の幅（溝幅）とを求めた。
次に、その溝に、ニードル径φ０．３ｍｍのディスペンサによって、Ｍｏ／Ｗ系のメタライズインクを充填し配線パターンを形成した。その後、２４時間自然乾燥した。
【００８５】
また、この際には、レーザーマイクロスコープを用いて、配線パターンの充填後の厚みと乾燥後の厚み、充填後の幅と乾燥後の幅とを調べた。また、グリーンシートの表面を底面として、溝からメタライズインクが盛り上がった部分の断面積を求めた。同様に、配線パターンの乾燥後の断面積も求めた。
【００８６】
なお、配線パターンの充填後の厚みと乾燥後の厚みは、充填後および乾燥後の最大の厚みを指す。配線パターンは幅方向の中央付近で溝の表面よりも盛り上がっているが、溝から溢れだしてはいなかった。
【００８７】
なお、実験は、グリーンシートの試料に対して５箇所にて、即ち、各条件において溝を設けて形成した配線パターン１本に対して５箇所にて測定を行い、各データのバラツキの状態を標準偏差σとして求めた。その結果を、下記表１に記す。
【００８８】
また、これとは別に、比較例として、グリーンシートの試料に対して５箇所にて、即ち、各条件において溝を設けないで形成した配線パターン１本に対して５箇所にて測定を行い、同様に、各測定値のσを求めた。その結果も、同じく下記表１に記す。
【００８９】
【表１】
2018056186.tif 000003
この表１から明らかなように、溝に配線パターンを形成した本発明例（溝あり）では、配線パターンの乾燥後の厚み、充填後及び乾燥後の幅、充填後及び乾燥後の断面積のバラツキが、溝を形成しない比較例よりも小さいので好適である。
【００９０】
特に、本発明例では、配線パターンの断面形状のバラツキが少なく、配線形状の均一性が向上することが分かる。
［５．他の実施形態］
本発明は前記実施形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【００９１】
（１）例えば、圧力端子は、ホルダに回動可能に取り付けられる以外に、ホルダと一体の構造であってもよい。つまり、圧力端子は回動せずに、圧力端子の溝に沿って移動させる方向に対して垂直の断面形状が、溝の方向と垂直の断面形状と同様な形状であればよい。
【００９２】
（２）また、溝としては、各種の断面形状を有する溝が挙げられる。例えば円弧のように湾曲する弧状以外に、図１３（ａ）に示すような矩形状の溝２９、図１３（ｂ）に示すように、底部が円形で左右の側壁が平行な半長円形状の溝２９、図１３（ｃ）に示すようなＶ字状の溝２９など、各種の溝が挙げられる。なお、これらの場合には、各溝の形状に対応した圧力端子２７が用いられる。
【００９３】
（３）なお、前記各実施形態の構成を適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００９４】
５…セラミックヒータ
２１…グリーンシート
２３…メタライズインク
２５…表面
２７…圧力端子
２９…溝
【図１】
2018056186.tif 000004
【図２】
2018056186.tif 000005
【図３】
2018056186.tif 000006
【図４】
2018056186.tif 000007
【図５】
2018056186.tif 000008
【図６】
2018056186.tif 000009
【図７】
2018056186.tif 000010
【図８】
2018056186.tif 000011
【図９】
2018056186.tif 000012
【図１０】
2018056186.tif 000013
【図１１】
2018056186.tif 000014
【図１２】
2018056186.tif 000015
【図１３】
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