(57)【要約】【課題】耐衝撃性、特に落錘衝撃性に優れる成形品を作製できるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を製造することが可能な、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子１０〜９０質量％と、平均粒径が３００〜３０００μｍであるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子９０〜１０質量％とを用い、これらを溶融混練する工程を含むことを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子１０〜９０質量％と、
平均粒径が３００〜３０００μｍであるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子９０〜１０質量％とを用い、
これらを溶融混練する工程を含むことを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】
前記ポリスチレン系樹脂粒子を構成する樹脂が、スチレンホモポリマー又はハイインパクトポリスチレンである、請求項１に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】
前記ポリスチレン系樹脂粒子のかさ密度が５２０ｋｇ／ｍ３未満である、請求項１又は２に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
前記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子は、かさ密度が３５０〜６００ｋｇ／ｍ３であり、且つ、粒径が１０５μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以下である、請求項１〜３のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
【請求項５】
前記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子が、少なくとも２種のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子からなり、これらの還元粘度の差が０．０５〜０．２である、請求項１〜４のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】
リン系難燃剤を更に用いる、請求項１〜５のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
【請求項７】
平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、
平均粒径が１０００μｍ以上であるポリスチレン系樹脂粒子を粉砕する工程を含む、ことを特徴とする、ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項８】
平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、
重合によりポリスチレン系樹脂を調製する工程と、
前記ポリスチレン系樹脂をペレタイザーを用いてペレタイズする工程と
を含む、ことを特徴とする、ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項９】
平均粒径が３００〜３０００μｍであるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法であって、
重合によりポリフェニレンエーテル系樹脂を調製する工程と、
前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を圧縮する工程と、
圧縮した前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を粉砕する工程と
を含む、ことを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法、及びポリスチレン系樹脂粒子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、耐熱性、寸法安定性、難燃性に優れる成形材料として、電子・電機部品、ＯＡ機器部品、音響映像機器部品及び自動車部品などの成形品に多岐多様に利用されている。
また、所望の耐熱性と成形流動性との両立などを図るため、上述した成形品の材料として、上記のポリフェニレンエーテル系樹脂にポリスチレン系樹脂を配合してなる樹脂組成物も、種々提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、粉体状のポリフェニレンエーテル樹脂と、平均粒径８０μｍ、２００μｍ又は１．２ｍｍの顆粒状のポリスチレン、或いは平均粒径３．３ｍｍのペレット状のポリスチレンとを押出機により溶融混練する際、ポリフェニレンエーテル樹脂を、押出機導入前に、酸素濃度１０％以下の不活性ガス中を距離にして１ｍ以上、流動状態で流下させて不活性ガス処理することで、色調が良好で物性低下のないペレットを高い生産効率で製造できることが開示されている。そして、特許文献１には、平均粒径３．３ｍｍのペレット状のポリスチレンを用いると、平均粒径８０μｍ、２００μｍ又は１．２ｍｍの顆粒状のポリスチレンを用いた場合に比べ、色調特性が向上することも示されている。
【０００４】
また、例えば、特許文献２には、特定の濃度で銅成分を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂と、平均粒径１〜５ｍｍのポリスチレン系樹脂とを溶融混練することにより、色調低下を引き起こすことなく、焼けによる異物発生がなく、耐溶剤性が改良された樹脂組成物を製造できることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１０４８０９号公報
【特許文献２】特許第５１１９３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、ポリフェニレンエーテル系樹脂は、ガラス転移温度が約２２０℃と高く、且つ、溶融粘度が高い樹脂である一方、ポリスチレン系樹脂は、ガラス転移温度が約９５〜１０５℃と低い上、溶融粘度もポリフェニレンエーテル系樹脂に比べて低い樹脂である。かかる事実の下、特許文献１，２に記載のようなポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレン系樹脂とを押出機で溶融混練する際には、これらの樹脂のガラス転移温度の差及び溶融粘度の差が大きいことから、たとえ相溶性が良い樹脂同士の溶融混練であっても、ポリスチレン系樹脂の微視的な混合性（ミクロ混合性）が低く、そのため、得られる樹脂組成物を用いて作製される成形品は、耐衝撃性、特に落錘衝撃性が十分ではない。
【０００７】
また、ポリスチレン系樹脂の平均粒径を単に小さくすれば、ポリスチレン系樹脂をポリフェニレンエーテル系樹脂中にある程度微分散させることができ、ミクロ混合性は向上し得る。しかしながら、この場合には、搬送能力が低下するために樹脂温度が上昇するという問題が生じ、結果として、溶融後の樹脂組成物は、最終的に得られる成形品の耐衝撃性を十分に高いものとすることができない。
【０００８】
そこで、本発明は、耐衝撃性、特に落錘衝撃性に優れる成形品を作製できるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を製造することが可能な、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いることができる、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
更に、本発明は、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いることができる、ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の粒子特性を有するポリスチレン系樹脂と、特定の粒子特性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂とを、所定の割合で配合し、溶融混練することにより、耐衝撃性、特に落錘衝撃性に優れる成形品を作製することが可能なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子１０〜９０質量％と、
平均粒径が３００〜３０００μｍであるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子９０〜１０質量％とを用い、
これらを溶融混練する工程を含むことを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
［２］
前記ポリスチレン系樹脂粒子を構成する樹脂が、スチレンホモポリマー又はハイインパクトポリスチレンである、［１］に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
［３］
前記ポリスチレン系樹脂粒子のかさ密度が５２０ｋｇ／ｍ３未満である、［１］又は［２］に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
［４］
前記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子は、かさ密度が３５０〜６００ｋｇ／ｍ３であり、且つ、粒径が１０５μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以下である、［１］〜［３］のいずれか一項に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
［５］
前記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子が、少なくとも２種のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子からなり、これらの還元粘度の差が０．０５〜０．２である、［１］〜［４］のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
［６］
リン系難燃剤を更に用いる、［１］〜［５］のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法。
［７］
平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、
平均粒径が１０００μｍ以上であるポリスチレン系樹脂粒子を粉砕する工程を含む、ことを特徴とする、ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
［８］
平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、
重合によりポリスチレン系樹脂を調製する工程と、
前記ポリスチレン系樹脂をペレタイザーを用いてペレタイズする工程と
を含む、ことを特徴とする、ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
［９］
平均粒径が３００〜３０００μｍであるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法であって、
重合によりポリフェニレンエーテル系樹脂を調製する工程と、
前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を圧縮する工程と、
圧縮した前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を粉砕する工程と
を含む、ことを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、耐衝撃性、特に落錘衝撃性に優れる成形品を作製できるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を製造することが可能な、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いることができる、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法を提供することができる。
更に、本発明によれば、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いることができる、ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態におけるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いることができる、押出機の一例を示す模式図である。
【図２】本実施形態に用いることができるポリスチレン系樹脂粒子の粒径分布の概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。そして、本発明は、その要旨の範囲内で適宜変形して実施することができる。
【００１４】
（ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法）
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法は、少なくとも、特定の粒子特性を有するポリスチレン系樹脂粒子と、特定の粒子特性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂粒子とを用い、溶融混練する工程（溶融混練工程）を含み、かかる工程を実施することにより、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が得られる。また、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、必要に応じて、溶融混練の材料として、リン系難燃剤、スチレン・ブタジエン共重合体、ポリオレフィン系樹脂、スチレン・アクリロニトリル共重合体、粉体フィラー、繊維状フィラー、各種添加剤などを用いることができる。
【００１５】
＜ポリスチレン系樹脂粒子＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いるポリスチレン系樹脂粒子は、平均粒径が４００〜９９９μｍである。ポリスチレン系樹脂粒子の平均粒径が９９９μｍ超であると、ポリフェニレンエーテル系樹脂と混練した際に、ミクロ混合性に劣るため、得られる樹脂組成物を用いて作製される成形品の耐衝撃性を向上させることができない。また、ポリスチレン系樹脂粒子の平均粒径が４００μｍ未満であると、搬送能力が低下するために樹脂温度が上昇し、結果として、得られる成形品の耐衝撃性が悪化する。
そして、本実施形態において用いるポリスチレン系樹脂粒子は、得られる成形品の耐衝撃性をより向上させる観点から、平均粒径が、５００μｍ以上であることが好ましく、６００μｍ以上であることがより好ましく、８００μｍ以上であることが更に好ましく。また、９５０μｍ以下であることが好ましく、９００μｍ以下であることがより好ましい。
なお、本発明において、平均粒径は、実施例に記載の方法で測定するものとする。
【００１６】
また、上述のポリスチレン系樹脂粒子は、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満である。ポリスチレン系樹脂粒子に関して、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以上であると、搬送能力が低下するため、樹脂温度が上昇して、結果として成形品の耐衝撃性が悪化する。また、ポリスチレン系樹脂粒子に関して、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％以上であると、ポリフェニレンエーテル系樹脂と混練した場合に、ミクロ混合性に劣るため、得られる樹脂組成物を用いて作製される成形品の耐衝撃性を向上させることができない。
そして、本実施形態において用いるポリスチレン系樹脂粒子は、得られる成形品の耐衝撃性をより向上させる観点から、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が、２５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、また、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。
【００１７】
上述のポリスチレン系樹脂粒子は、かさ密度が５２０ｋｇ／ｍ３未満であることが好ましい。かさ密度が５２０ｋｇ／ｍ３未満であることにより、ポリフェニレンエーテル系樹脂との混練性をより向上させることができる。
なお、本発明において、かさ密度は、ＪＩＳ  Ｋ５１０１に準拠して測定するものとする。
【００１８】
ポリスチレン系樹脂粒子を構成する樹脂（ポリスチレン系樹脂）としては、特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン系化合物を含む単量体成分を重合して得られる重合体が挙げられる。上記単量体成分には、スチレン系化合物と共重合可能な化合物が含まれていてもよい。上記スチレン系化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、モノクロロスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン等が挙げられ、特に原材料の実用性の観点から、スチレンが好ましい。また、ポリスチレン系樹脂としては、例えば、ゼネラルパーパスポリスチレン（ＧＰＰＳ）等のスチレンホモポリマー、ゴム補強されたポリスチレン（ハイインパクトポリスチレン、ＨＩＰＳ）が挙げられ、これらはいずれも、得られる成形品の耐衝撃性をより向上させる観点で好ましい。ポリスチレン系樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
ここで、ポリスチレン系樹脂としてＨＩＰＳを用いる場合、その補強ゴムは、ポリブタジエンであることが好ましく、また、ＨＩＰＳ中のポリブタジエンの含有量は、５〜１３質量％であることが好ましく、更に、上記ポリブタジエンは、平均粒径が０．５〜２．０μｍであることが好ましい。
【００２０】
そして、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、上記ポリスチレン系樹脂粒子を、１０〜９０質量％の割合で用いる。上記ポリスチレン系樹脂粒子の割合が１０質量％未満であると、上記ポリスチレン系樹脂粒子を用いることの利点を十分に享受することができず、また、９０質量％超であると、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を用いることの利点を十分に享受することができない。
また、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記ポリスチレン系樹脂粒子を用いる割合は、１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、また、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
【００２１】
＜ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子は、平均粒径が３００〜３０００μｍである。ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の平均粒径が３００μｍ未満であると、搬送能力が低下するために樹脂温度が上昇し、結果として、得られる成形品の耐衝撃性が悪化する。また、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の平均粒径が３０００μｍ超であると、溶融混練した際に、ポリフェニレンエーテル系樹脂の未溶融物が増加し、成形品の耐衝撃性に悪影響を及ぼす。
そして、本実施形態において用いるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子は、得られる成形品の耐衝撃性をより向上させる観点から、平均粒径が、４００μｍ以上であることが好ましく、また、２５００μｍ以下であることが好ましく、２０００μｍ以下であることがより好ましい。
【００２２】
また、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子は、粒径が１０５μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以下であることが好ましい。ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子に関して、粒径が１０５μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以下であることにより、搬送能力の低下による樹脂温度の上昇が抑えられて、得られる成形品の耐衝撃性の悪化を抑制することができる。同様の観点から、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子に関して粒径が１０５μｍ以下の粒子の割合は、２０質量％未満であることがより好ましく、１５質量％未満であることが更に好ましい。
【００２３】
上述のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子は、かさ密度が３５０〜６００ｋｇ／ｍ３であることが好ましい。かさ密度が３５０ｋｇ／ｍ３以上であることにより、食い込み性を高めることができ、また、６００ｋｇ／ｍ３以下であることにより、粉砕を経て得られるポリスチレン樹脂粒子との混練性をより向上させることができる。
【００２４】
ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を構成する樹脂（ポリフェニレンエーテル系樹脂）としては、特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、更に、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重合体などのポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。これらの中でも、ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体を用いることが好ましく、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）を用いることが更に好ましい。
【００２５】
また、本実施形態において用いるポリフェニレンエーテル系樹脂は、還元粘度（単位ｇ／ｄｌ、３０℃のクロロホルム中で測定）が、０．１０〜０．７０であることが好ましい。ポリフェニレンエーテル系樹脂の還元粘度が０．１０以上であることにより、得られる成形品の機械的強度を良好に保持することができ、また、０．７０以下であることにより、流動性を良好に保持することができる。同様の観点から、本実施形態において用いるポリフェニレンエーテル系樹脂の還元粘度は、０．２０以上であることがより好ましく、０．３０以上であることが更に好ましく、また、０．６５以下であることがより好ましく、０．６０以下であることが更に好ましい。
なお、本発明において、還元粘度は、ウベローデ粘度計を用いて、クロロホルム溶媒、３０℃、０．５ｇ／ｄｌ溶液で測定するものとする。
【００２６】
また、本実施形態においては、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子として、還元粘度が異なる、少なくとも２種のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を用いることで、還元粘度が低い（分子量が小さい）樹脂粒子で流動性を確保するとともに、還元粘度が高い（分子量が大きい）樹脂粒子で諸物性（耐薬品性、耐衝撃性等）を確保することができる。この場合において、還元粘度の差は、０．０５〜０．２であることが好ましい。上記少なくとも２種のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の還元粘度の差が０．０５以上であることにより、流動性と諸物性とのバランスを良好に保つことができ、また、０．２以下であることにより、高分子量の未溶融物の発生を抑制することができる。同様の観点から、上記少なくとも２種のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の還元粘度の差は、０．０７以上であることがより好ましく、また、０．１５以下であることがより好ましい。
なお、２種以上のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を用いる場合、上記の「還元粘度の差」は、最も高い還元粘度と、最も低い還元粘度との差を指すものとする。
【００２７】
そして、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を、９０〜１０質量％の割合で用いる。上記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の割合が１０質量％未満であると、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を用いることの利点を十分に享受することができず、また、９０質量％超であると、上記ポリスチレン系樹脂粒子を用いることの利点を十分に享受することができない。
また、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を用いる割合は、８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、また、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましい。
【００２８】
＜リン系難燃剤＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、難燃性をより向上させる観点から、溶融混練の材料として、リン系難燃剤を更に用いることが好ましい。リン系難燃剤としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス−（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フェニルホスフェート、トリス−（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス−（イソプロピルフェニル）ジフェニルホスフェート、トリス−（イソプロピルフェニル）ホスフェート等の芳香族リン酸エステル類；レゾルシノールビス−ジフェニルホスフェート（ＲＤＰ）、レゾルシノールビス−ジキシレニルホスフェート、ビスフェノールＡビス−ジフェニルホスフェート、ビフェニルビス−ジフェニルホスフェート等の縮合リン酸エステル類；フォスファーゼン化合物、等が挙げられる。リン系難燃剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記リン系難燃剤を用いる割合は、３０質量％未満であることが好ましい。
【００２９】
＜スチレン・ブタジエン共重合体＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、溶融混練の材料として、平均粒径が１ｍｍ以上のスチレン・ブタジエン共重合体や、粒子形状ではないスチレン・ブタジエン共重合体を用いてもよい。スチレン・ブタジエン共重合体としては、例えば、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体等が挙げられる。スチレン・ブタジエンブロック共重合体は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、スチレン・ブタジエン共重合体は、一部がランダム状であっても、テーパー状であってもよい。当該スチレン・ブタジエン共重合体は、重量平均分子量が３万〜５０万であることが好ましく、また、スチレン含有率が２５〜７０質量％でブタジエン含有率が７５〜３０質量％であることが好ましい。
そして、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記スチレン・ブタジエン共重合体を用いる割合は、１０質量％未満であることが好ましい。
【００３０】
＜ポリオレフィン系樹脂＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、溶融混練の材料として、ポリオレフィン系樹脂を用いてもよい。ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記ポリオレフィン系樹脂を用いる割合は、１０質量％未満であることが好ましい。
【００３１】
＜スチレン・アクリロニトリル共重合体＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、溶融混練の材料として、スチレン・アクリロニトリル共重合体を用いてもよい。当該スチレン・アクリロニトリル共重合体は、アクリロニトリルの含有率が５質量％以上１５質量％未満であることが好ましい。
また、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記スチレン・アクリロニトリル共重合体を用いる割合は、１０質量％未満であることが好ましい。
【００３２】
＜粉体フィラー＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、溶融混練の材料として、粉体フィラーを用いてもよい。粉体フィラーとしては、例えば、チタン酸カリウムウイスカー、硫酸マグネシウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、炭酸カルシウムウイスカー、炭化ケイ素ウイスカー、酸化亜鉛ウイスカー、ケイ酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルク、ガラスフレーク、ガラス粉砕品、炭酸カルシウム、クレー、カオリン、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、硫酸マグネシウムなどが挙げられ、特に、ケイ酸カルシウム、マイカ、タルク、ガラスフレーク、ガラス粉砕品、炭酸カルシウム、カオリン、シリカ、ガラスフレーク、ガラス粉砕品、酸化チタンが好ましい。粉体フィラーは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。粉体フィラーのサイズとしては、平均粒径が、０．０１μｍ以上５００μｍ未満であることが好ましく、０．０１〜３００μｍであることがより好ましく、０．１μｍ以上１０５μｍ未満であることが更に好ましい。
また、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記粉体フィラーを用いる割合は、６０質量％未満であることが好ましい。
【００３３】
＜繊維状フィラー＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、溶融混練の材料として、繊維状フィラーを用いてもよい。繊維状フィラーとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維などが挙げられる。繊維状フィラーは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。繊維状フィラーのサイズとしては、繊維径が５〜５０μｍ、繊維長さが１〜５ｍｍであることが好ましい。
また、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記繊維状フィラーを用いる割合は、６０質量％未満であることが好ましい。
【００３４】
＜カルボキシル基変性重合体＞
なお、本実施形態においては、上記ポリスチレン系樹脂として、カルボキシル基を含有するモノマー（例えば、クエン酸、無水マレイン酸等）とスチレンモノマーとを共重合してなる樹脂や、カルボキシル基を含有するモノマーを押出機でグラフト付加した樹脂を用いることができ、また、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂として、カルボキシル基を含有するモノマーを押出機でグラフト付加した樹脂を用いることができる（以下、これらの樹脂を総称して、「カルボキシル基変性重合体」という）。ただし、本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法における上記カルボキシル基変性重合体を用いる割合は、５質量％未満であることが好ましい。
【００３５】
＜各種添加剤＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、溶融混練の材料として、各種添加剤を用いることができる。添加剤としては、例えば、液体添加剤（シリコンオイル、炭化水素系オイル、水等）、粉体フィラー分散剤（エチレンビスアマイド、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸等）、オレフィン系エラストマー（エチレン・プロピレンエラストマー、エチレン・オクテンエラストマー）、官能基付与剤（マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、クエン酸等）、各種着色剤、着色補剤（酸化チタン等）、紫外線吸収剤、耐電防止剤、安定剤（酸化亜鉛、硫化亜鉛、燐系、イオウ系、ヒンダードフェノール系等）等が挙げられる。
【００３６】
＜溶融混練工程＞
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法では、上述した材料を、例えば、押出機を用いて溶融混練する。この押出機としては、特に制限されず、二軸押出機等の多軸押出機であることが好ましく、特に、同方向回転二軸押出機であることが好ましい。同方向回転二軸押出機としては、例えば、ＣＯＰＥＲＩＯＮ社（ドイツ）製のＺＳＫ、ＺＳＫ  Ｍｃ、ＺＳＫ  ＭｃＰｌｕｓ、ＺＳＫ  Ｍｃ１８等のシリーズ；東芝機械株式会社製のＴＥＭ  ＢＳ、ＴＥＭ−ＳＳ、ＴＥＭ−ＳＸ等のシリーズ；株式会社日本製鋼所製のＴＥＸ  α、ＴＥＸ  α２、ＴＥＸ  α３等のシリーズ、などが挙げられる。
【００３７】
一例として、図１に示すような、複数のバレルを備える押出機を用いることができる。
ここで、押出機１の規格や大きさは、特に限定されないが、バレル内径（直径）は、４０〜２００ｍｍであることが好ましい。バレル内径が４０ｍｍ未満であると、生産性を高めることができず、バレル内径が２００ｍｍ超であると、溶融混練時の発熱を抑制することが困難となる。また、バレル有効長は、特に限定されないが、バレル内径の９〜６０倍であることが好ましい。バレル有効長がバレル内径の９倍未満であると、原料を十分に混練することが困難となり、バレル有効長がバレル内径の６０倍超であると、スクリュ軸の振れが大きくなり、原料の混練が不良になるおそれがある。
【００３８】
押出機１は、モーターとしてインバーターモーター２を備えるが、特に限定されず、直流モーターを備えていてもよい。また、モーターには、必要に応じて冷却装置を設けてもよい。モーターの冷却装置としては、例えば、空気冷却タイプや循環水冷却タイプ等が挙げられるが、空気中に異物をまき散らさない観点から、循環水冷却タイプが好ましい。
【００３９】
押出機１のバレルの構成としては、原料供給口を有するバレル、（溶融前の）固体搬送ゾーン及び／又は溶融体搬送ゾーンを形成するバレル、混練ゾーンを形成するバレル、脱気ゾーンを形成するベントを有するバレルを含む構成が挙げられる。ここで、上記ベントは、大気ベントでもよいし、真空ベントでもよい。また、原料の供給は、トップフィードとしてもよく、サイドフィードとしてもよい。
【００４０】
特に、押出機１が上述の同方向回転二軸押出機である場合、好ましいバレルの構成としては、原料供給口を有するバレルを少なくとも２つ、ベントを有するバレルを少なくとも１つ有し、また、混練ゾーンを少なくとも２箇所に有する構成が挙げられる。
例えば、図１に示す例では、第１バレルが原料供給口としてのトップフィードシュート４を有するバレル（トップフィードバレル）であり、第２バレルが原料供給口としての液体添加剤注入ノズル７を有するバレルであり、第６、第９バレルが原料供給口としてのサイドフィードシュート９，１２を有するバレル（サイドフィードバレル）であり、第５、第８バレルがガス抜きベント８，１１（通常は大気ベント。場合により止栓をしてもよい）を有するバレルであり、第１１バレルが真空ベント１４を有するバレルであり、第４、第７、第１０バレルが混練ゾーンを有するバレルとなっている。また、上記トップフィードバレルには、重量式などのトップフィーダー（図１の５，６）を設置する。
【００４１】
押出機１のスクリュ構成は、次の通りである。固体搬送ゾーンの長さは、スクリュ径の５〜２０倍程度であり、混練ゾーンの長さは、スクリュ径の３〜２０倍程度であり、真空脱気ゾーンの長さは、スクリュ径の３〜１０倍であり、真空脱気ゾーンからダイ部までの長さは、スクリュ径の３〜１０倍である。粉体フィラー及び繊維状フィラー等のフィラーや、ポリオレフィン系樹脂等のポリマーをサイドフィードする場合には、混練ゾーンの下流側にサイドフィードバレルを取り付け、上記サイドフィードバレルに重量式などのサイドフィーダー（図１の１０，１３）を取り付け、前記サイドフィーダーから原料を押出機本体に供給し、サイドフィードバレルの下流側に更に混練ゾーンを設置する。サイドフィードを２回行う場合には、同様に設置する。
【００４２】
固体搬送ゾーンに使われるスクリュエレメントとしては、１条スクリュ、２条スクリュ、１か２条のアンダーカットスクリュが使われる。スクリュリード長さは、スクリュ径の０．３〜４倍である。また、スクリュリードとしては、上流側がスクリュ径の１．０〜２程度の長いものを用い、最初の混練ゾーン手前では、スクリュ径の０．３倍〜１．３倍のものを用いることが好ましい。
混練ゾーンに使われるスクリュエレメントとしては、スクリュ径の０．４〜２倍の長さの２条又は３条のニーディングブロック（右回り、左回り、ニュートラル）、スクリュ径の０．４〜２倍の長さの１条、２条又は３条の左回りスクリュ、切り欠きスクリュやロータースクリュ、バリスターリング等が挙げられ、組み合わせは適宜行うことができる。
溶融体搬送ゾーンや脱気ゾーンに使われるスクリュエレメントとしては、スクリュ径の０．４〜２倍の長さの１条、２条又は３条のフライトスクリュやカットスクリュ等が挙げられ、組み合わせは適宜行うことができる。
なお、混練ゾーンのスクリュ構成に関しては、上流側から右回りニーディングブロック、ニュートラル、左回りニーディングブロック、左回りスクリュを組み合わせて使うのが、当業者の一般常識である。
【００４３】
ここで、フィラーを用いずに樹脂を溶融混練する場合、押出機１のダイ部には、溶融した樹脂に含まれる異物を除去するための金属メッシュ（目開きが＃１０〜＃３００の金属金網）を付けることが可能なブレーカープレート（図示せず）を装着することが好ましい。
【００４４】
ストランドカット方式を採用する場合、押出機１のダイ部には、複数のオリフィスを備えるダイプレート１６を装着させてもよい。この場合、オリフィスの内径は２〜８ｍｍ、オリフィスの長さは２〜２０ｍｍ、オリフィス１穴当たりの押出量は１０〜６０ｋｇ／ｈｒであることが好ましい。更に、ダイプレート１６のオリフィスの開口部には、ガスを吹き付ける又は微振動を与えることによって、開口部に発生するメヤニを除去することが可能な、メヤニ除去装置（図示せず）を設置することが好ましい。更に、ダイプレート１６に対しては、摩耗によるメヤニ発生を抑えるために、ニューカナック処理又はチタンコーティング処理を施し、表面硬度を１０００以上に上げることが好ましい。
【００４５】
溶融体搬送ゾーンを通過した樹脂（溶融樹脂）は、ダイプレート１６のオリフィス出口より、ストランドと呼ばれる紐状で（即ち、樹脂ストランド１７として）、押出機１から排出される。その後、排出された樹脂ストランド１７を、ストランド冷却装置のストランドバスで水冷し、ストランド表面の付着水を水切り装置で飛ばし、ペレタイザーに供給し、ペレタイザーの引取速度を２０〜２００ｍ／分に合わせて、直径２．８±０．７ｍｍ、長さ２．８±０．７ｍｍのサイズのペレット（ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物）を得ることができる。ここで、ペレットにする際の樹脂ストランド１７の温度は、切粉発生防止や付着水によるトラブルを回避するため、高荷重ＤＴＵＬ値の±２０℃に合わせることが好ましい。また、ペレタイザーの回転刃によるペレットの２度切の防止、及び回転刃の切れ味の保持の観点から、回転刃に−２０℃〜５０℃の冷却ガスを吹き付けることが好ましい。
【００４６】
なお、ペレタイザーでペレタイズされたペレットは高温であるため、変色防止のために、ペレットをペレットクーラーで急冷することが好ましい。そして、ペレットクーラーの下流側に振動篩を配置して、長いペレットや切粉を除去し、ペレットのサイズを合わせることが好ましい。また、振動篩の上流側又は下流側に、外潤添加装置を付けてもよい。更に、振動篩の下流側に、ニューマ配管と製品タンクを設け、ペレットを当該製品タンクに搬送することができる。ニューマ配管と製品タンクとの中間には、異物選別機や金属選別機などを設けることが好ましい。
【００４７】
上述のようにして得られたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物としてのペレットは、ＯＡ材料、電子材料、光学材料、バッテリケース材料、バッテリセル材料、フィルム、シート等の成形品に好適に用いることができる。
【００４８】
（ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法）
本実施形態におけるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法は、上述したポリスチレン系樹脂粒子、即ち、平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子を製造する方法である。
以下、第一実施形態及び第二実施形態に係る上記ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法について、それぞれ説明する。
【００４９】
＜第一実施形態に係るポリスチレン系樹脂粒子の製造方法＞
第一実施形態に係るポリスチレン系樹脂粒子の製造方法は、重合によりポリスチレン系樹脂を調製する工程（ＰＳ調製工程）と、上記ポリスチレン系樹脂をペレタイザーを用いてペレタイズする工程（ペレタイズ工程）と、を含む。
【００５０】
＜＜ＰＳ調製工程＞＞
ＰＳ調製工程では、例えば、所望の単量体成分を準備し、これらを重合槽内で常法に従って重合して、ポリスチレン系樹脂を調製する。
【００５１】
＜＜ペレタイズ工程＞＞
ペレタイズ工程では、例えば、ＰＳ調製工程で得られたポリスチレン系樹脂を、重合槽から、排出部の穴径が０．５〜１．２ｍｍのダイプレートへ送り、ＧＲＥＹＥＮＢＯＲＧ社（ドイツ）製の水中カットペレタイザーや、ＡＵＴＯＭＡＴＩＫ社（ドイツ）製のＵＳＧタイプのペレタイザー等のペレタイザーを用いて、所定のサイズ、具体的には、平均粒径が４００〜９９９μｍ、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満となるようにペレタイズする。
ペレタイズしたポリスチレン系樹脂は、本実施形態におけるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に必要とされるポリスチレン系樹脂粒子として、好適にそのまま用いることができる。
【００５２】
＜第二実施形態に係るポリスチレン系樹脂粒子の製造方法＞
第二実施形態に係るポリスチレン系樹脂粒子の製造方法は、平均粒径が１０００μｍ以上であるポリスチレン系樹脂粒子を粉砕する工程（ＰＳ粉砕工程）を含む。この方法は、例えば、通常、太さ２．０〜３．５ｍｍ、長さ２．０〜３．５ｍｍである市販のポリスチレンペレットを用いる場合などに、有用である。
【００５３】
＜＜ＰＳ粉砕工程＞＞
ＰＳ粉砕工程では、平均粒径が１０００μｍ以上であるポリスチレン系樹脂粒子を、例えば、日本コークス工業株式会社製ＵＣＭシリーズのような、固定刃と回転する粉砕刃に冷媒を流せる構造を有する粉砕機を用いて、所定のサイズ、具体的には、平均粒径が４００〜９９９μｍ、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満となるように粉砕することができる。或いは、平均粒径が１０００μｍ以上であるポリスチレン系樹脂粒子を、冷凍粉砕により所定のサイズにすることもできる。
粉砕したポリスチレン系樹脂粒子は、本実施形態におけるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に必要とされるポリスチレン系樹脂粒子として、好適にそのまま用いることができる。
なお、より好適な粒子特性を得るために、一度粉砕したポリスチレン系樹脂粒子から、所定のメッシュを使って、大粒径の粉砕品を取り出すとともに、当該大粒径の粉砕品をリサイクルしてもよい。
【００５４】
（ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法）
本実施形態に係るポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法は、上述したポリフェニレンエーテル系樹脂粒子、即ち、平均粒径が３００〜３０００μｍであるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子を製造する方法であり、重合によりポリフェニレンエーテル系樹脂を調製する工程（ＰＰＥ調製工程）と、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を圧縮する工程（圧縮工程）と、圧縮した前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を粉砕する工程（ＰＰＥ粉砕工程）と、を含む。この方法は、例えば、ＰＰＥ調製工程で重合により調製されるポリフェニレンエーテル系樹脂の平均粒径が、４００μｍ未満、特には３００μｍ未満である場合などに、有用である。
【００５５】
＜ＰＰＥ調製工程＞
ＰＰＥ調製工程では、例えば、所望の単量体成分を準備し、これらを重合槽内で常法に従って重合して、ポリフェニレンエーテル系樹脂を調製する。なお、重合は、芳香族炭化水素等の良溶媒の存在下で行ってもよい。
【００５６】
＜圧縮工程＞
圧縮工程では、例えば、ＰＰＥ調製工程で得られたポリフェニレンエーテル系樹脂を、そのガラス転移温度（Ｔｇ）以下の温度で圧縮する。圧縮する際には、ポリフェニレンエーテル系樹脂がＴｇを超える温度にならないようにする。圧縮時の温度としては、圧縮時にポリフェニレンエーテル系樹脂がＴｇを超えることなく加圧が可能であれば特に制限されず、２０℃〜Ｔｇ以下であることが好ましく、２０〜１７０℃程度であることがより好ましい。なお、圧縮時の温度がＴｇを超えると、ポリフェニレンエーテル系樹脂中に含まれ得る残存アミンが離脱し、加工時に品質の低下をもたらす虞がある。
【００５７】
圧縮工程で使用することができる成形装置としては、例えば、圧縮ロールタイプ、打錠成形タイプ等の圧縮成形機が挙げられる。特に、対向して設けられた一対の加圧ロール間に見かけ比重の低いポリフェニレンエーテル系樹脂を通過させ、後述の粉砕工程で圧縮により得られた板状のポリフェニレンエーテル系樹脂を粉砕して、所望の粒子特性を有するように整粒することができるロールタイプの圧縮成形機を用いることが好ましい。
【００５８】
ロールタイプの圧縮成形機により板状のポリフェニレンエーテル系樹脂を得る際、線圧は、０．７〜１１ｋＮ／ｃｍであることが好ましく、１．０〜８．０ｋＮ／ｃｍであることがより好ましく、１．５〜７．０ｋＮ／ｃｍであることが更に好ましい。線圧が０．７ｋＮ／ｃｍ未満であると、圧縮効果が小さいため、ポリフェニレンエーテル系樹脂の内部の空隙割合の低減が不十分であり、見かけ比重の向上が不十分となる上、圧縮物は脆く、粉砕時に微粉が生じやすい。また、線圧が１１ｋＮ／ｃｍ超であると、圧縮物が固くなり過ぎて、粉砕が容易でないため、逆に微粉の量が増加する。
なお、線圧は、（ロール幅）／（ロール圧力）で表される。
【００５９】
圧縮工程では、圧縮後のポリフェニレンエーテル系樹脂のかさ密度が、好ましく７００〜１０００ｋｇ／ｍ３、より好ましくは７２０〜８５０ｋｇ／ｍ３となるように、非加熱の又は加熱したポリフェニレンエーテル系樹脂を圧縮することができる。
なお、ポリフェニレンエーテル系樹脂のかさ密度は、（ポリフェニレンエーテル系樹脂の重さ）／（ポリフェニレンエーテル系樹脂の体積）で表される。
【００６０】
圧縮工程では、必要に応じ、バインダーとなる添加剤を用いてもよい。例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂と添加剤とを事前にブレンダーで混合し、その後、それを圧縮成形機に供給してもよい。添加剤としては、例えば、リン系難燃剤等の難燃剤、酸化防止剤などが挙げられる。
【００６１】
純度の観点から、圧縮工程で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂は、バインダー成分として芳香族炭化水素系溶媒等の良溶媒を含むことが好ましい。上記ポリフェニレンエーテル系樹脂における良溶媒の含有量としては、０．００５〜０．３質量％であることが好ましく、０．００５〜０．２５質量％であることがより好ましく、０．０１〜０．１質量％であることが更に好ましい。圧縮時の温度や線圧にもよるが、ポリフェニレンエーテル系樹脂に残留している良溶媒が０．００５質量％以上であれば、圧縮成形効果が十分に得られ、また、０．３質量％以下であれば、ポリフェニレンエーテル系樹脂の溶融による変色を十分に抑制することができる。
【００６２】
＜ＰＰＥ粉砕工程＞
ＰＰＥ粉砕工程では、例えば、圧縮工程で圧縮したポリフェニレンエーテル系樹脂を粉砕して、所定のサイズ、具体的には、平均粒径が３００〜３０００μｍとなるように整粒する。ＰＰＥ粉砕工程で使用することができる粉砕装置としては、例えば、ジョークラッシャー、コーンクラッシャー、フレーククラッシャー、ハンマーミル、フェザーミル、ボールミル、高速回転ミル、及びジェットミル等が挙げられる。
粉砕したポリフェニレンエーテル系樹脂は、本実施形態におけるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に必要とされるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子として、好適にそのまま用いることができる。
【００６３】
なお、ＰＰＥ粉砕工程では、粉砕後のポリフェニレンエーテル系樹脂のかさ密度が３５０〜７００ｋｇ／ｍ３、好ましくは３５０〜６００ｋｇ／ｍ３となり、更に、粒径が１０５μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以下、好ましくは２０質量％未満、より好ましくは１５質量％未満、更に好ましくは１０質量％未満となるように、粉砕装置のロータ回転数やスクリーン目開きを調整してもよい。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
【００６５】
＜押出機及び原料の準備＞
押出機として、図１のような構成を有する、ＣＯＰＥＲＩＯＮ社（ドイツ）製の同方向回転二軸押出機「ＺＳＫ４０Ｍｃ」（バレル数：１２、押出機長さ：スクリュ径の４８倍）を用いた。押出機１の第１、第２バレルには、１条スクリュをスクリュ径の６．７５倍配置し、その下流側には２条スクリュを配置し、第３、第４バレルに右回りニーディングブロック３個、ニュートラルニーディングブロック２個、右回りニーディングブロック１個、左回りスクリュ１個を配置して第一混練ゾーンを作り、その下流側は２条右回りスクリュを配置した。なお、トップフィーダー５、６としては、いずれも、重量式トップフィーダー（株式会社クボタ製「ＣＥ−Ｗ３」）を用いた。ダイプレート１６としては、４ｍｍφ、オリフィス長さ１６ｍｍ、５穴のものを用いた。
一方で、表１に示すポリスチレン系樹脂粒子と、表２に示すポリオレフィンエーテル系樹脂粒子とを準備した。
【００６６】
【表１】
2018115305.tif 000003
【００６７】
＊１  ＰＳ１：ゼネラルパーパスポリスチレン（ＰＳジャパン株式会社製「ポリスチレン６８５」）を、日本コークス工業株式会社製の粉砕機「ＵＣＭ３００」で粉砕して得られた粒子（粉砕機の運転条件として、回転刃及び固定刃を−１０℃に冷却制御し、回転数を８０００ｒｐｍ、回転刃と固定刃との隙間を０．５ｍｍとした。）
＊２  ＰＳ２：ハイインパクトポリスチレン（ペトロケミカル社（マレーシア）製「ＣＴ６０」）を、日本コークス工業株式会社製の粉砕機「ＵＣＭ３００」で粉砕して得られた粒子（粉砕機の運転条件としては、回転刃と固定刃との隙間を１．０ｍｍとしたこと以外は、ＰＳ１と同条件とした。）
＊３  ＰＳ３：ゼネラルパーパスポリスチレン（ＰＳジャパン株式会社製「ポリスチレン６８５」）
＊４  ＰＳ４：ハイインパクトポリスチレン（ペトロケミカル社（マレーシア）製「ＣＴ６０」）
＊５  ＰＳ５：ハイインパクトポリスチレン（ペトロケミカル社（マレーシア）製「ＣＴ６０」）を、日本コークス工業株式会社製の粉砕機「ＵＣＭ３００」で粉砕して得られた粒子（粉砕機の運転条件としては、回転刃と固定刃との隙間を１．５ｍｍとしたこと以外は、ＰＳ２と同条件とした。）
＊６  ＰＳ６：ＰＳ２を目開き３００μｍのメッシュで篩って、通過した粒子
【００６８】
【表２】
2018115305.tif 000004
【００６９】
＊７  ＰＰＥ１：旭化成プラスチックスシンガポール社製「Ｓ２０１Ａ」
＊８  ＰＰＥ２：ＰＰＥ１を容器に供給し、振動機で振動させながら、順次、直径１ｍの１１８０、８５０、６００、４２５、３００μｍの篩いを用いて大きいものから篩って小さくしていき、３００μｍの篩いを通過した粒子
＊９  ＰＰＥ３：ＰＰＥ２を、ホソカワミクロン株式会社製のロールタイプの圧縮成形機「ＣＳ−７５」（直径４００ｍｍ、幅１２０ｍｍ）を用いて、ロール回転数７ｒｐｍ、ロールクリアランス１．５ｍｍ、線圧７ｋＮ／ｃｍの条件で圧縮して板状の圧縮成形体を得、当該圧縮成形体を、ホソカワミクロン株式会社製のフレーククラッシャー「ＦＣ−２００」（φ３ｍｍのスクリーン）を用いて粉砕して得られた粒子
＊１０  ＰＰＥ４：旭化成プラスチックスシンガポール社製「Ｓ２０２Ａ」
【００７０】
＜平均粒径等＞
準備したポリスチレン系樹脂粒子及びポリフェニレンエーテル系樹脂粒子（ＰＳ３、ＰＳ４を除く）について、ＪＩＳ  Ｚ  ８８１５のふるい分け試験法に準じて、篩網の目開きが３３５０、２３６０、１７００、１１８０、８５０、６００、４２５、３００、２１２、１５０、１０６及び７５μｍの篩いを縦に並べ、一番下に受皿を配置して篩いを固定させ、粒子サンプルを１００ｇ投入後、振とう機で振動させて、各篩いに残った粒子の重さを測定した。目開き３３５０μｍの篩いに残ったサンプルの粒径は３３５０μｍとし、目開き２３６０μｍの篩いに残ったサンプルの粒径は、３３５０μｍと２３６０μｍとの単純平均値とし、一番下の受皿に残ったサンプルの粒径は、７５μｍの半分の３７．５μｍとして、目開きと粒子量（質量％）との関係を算出し、この算出値から、平均粒径（体積平均粒径）を求めた。
一方、いわゆるペレット状であるＰＳ３、ＰＳ４については、ペレット（粒子）１００個を無作為に取り出し、ペレット長さ、長径と短径を測定し、単純平均をペレット径（粒径）として、平均粒径（体積平均粒径）を求めた。
また、ポリスチレン系樹脂粒子については、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合、及び粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合を求め、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子については、粒径が１０５μｍ以下の粒子の割合を求めた。
結果を表１，２に示す。なお、参考までに、図２に、表１に記載のＰＳ１の粒径分布の概要図を示す。
【００７１】
＜かさ密度＞
準備したポリスチレン系樹脂粒子及びポリフェニレンエーテル系樹脂粒子について、ＪＩＳ  Ｋ５１０１に準拠して、かさ密度（ゆるめ）（ｋｇ／ｍ３）を測定した。結果を表１，２に示す。
【００７２】
＜還元粘度＞
準備したポリフェニレンエーテル系樹脂粒子について、ウベローデ粘度計を用いて、クロロホルム溶媒、３０℃、０．５ｇ／ｄｌ溶液で還元粘度（ｇ／ｄｌ）を測定した。結果を表２に示す。
【００７３】
（実施例１）
押出機１の第５、第８バレルのガス抜きベント８，１１を閉、第１１バレルの真空ベント１４に係る圧力を−０．００８ＭＰａとし、また、第２バレルにおける液体添加剤注入ノズル７を閉とした。サイドフィーダー１０，１３は使わなかった。そして、５１質量％のポリフェニレンエーテル系樹脂粒子としてのＰＰＥ１を重量式のトップフィーダー５のホッパーに入れるとともに、４９質量％のポリスチレン系樹脂粒子としてのＰＳ１を重量式のトップフィーダー６に投入した。そして、押出量１００ｋｇ／ｈｒ、スクリュ回転数３００ｒｐｍで溶融混練を行い、樹脂ストランド１７を引き、ストランドバスで冷却後、ペレタイザー投入口に入れ、太さ３ｍｍ、長さ３ｍｍのペレット（ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物）を作製した。
作製したペレットを用い、以下の測定・評価を行った。
【００７４】
＜メルトフローインデックス（ＭＦＲ）の測定＞
ＩＳＯ１１３３−１に準拠して、２５０℃、１０ｋｇの荷重で、ペレットのＭＦＲ（ｇ／１０分）を測定した。結果を表３に示す。
【００７５】
＜荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）の測定＞
ＩＳＯ７５−１に準拠して、１．８ＭＰａの荷重で、作製したペレットのＤＴＵＬ（℃）を測定した。結果を表３に示す。
【００７６】
＜シャルピー衝撃強度の測定＞
ＩＳＯ７９に準拠して、作製したペレットのシャルピー衝撃強度（ｋＪ／ｍ２）を測定した。この値が大きいほど、耐衝撃性に優れることを示す。結果を表３に示す。
【００７７】
＜落錘衝撃試験＞
作製したペレットを用いて５０ｍｍ×９０ｍｍ×厚み２．５ｍｍの平板を成形した。この平板について、東洋精機株式会社製のグラフィックインパクトテスターを用いて、固定面径４０ｍｍφ、落錘径１３ｍｍφ、２３℃の条件にて、全吸収エネルギー（Ｊ）を測定した。この値が大きいほど、落錘衝撃性に優れることを示す。結果を表３に示す。
【００７８】
＜ＰＳ未溶融物の数の測定＞
ＰＳ未溶融物とは、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子とポリスチレン系樹脂粒子とを溶融混練したとき、ポリスチレン系樹脂粒子が、完全に溶融せずに、得られた樹脂組成物中に微細粒子状として残るものを意味する。
まず、作製したペレットを、２５０℃に設定した圧縮成形機を用いて、２２０ｍｍ×２２０ｍｍ×厚み１ｍｍの板状成形品に加工した。次いで、得られた板状成形品を、真空成形機を用いて、２００ｍｍ×２００ｍｍ×１５０ｍｍの箱状の型に底部が０．０３〜０．１ｍｍ薄肉フィルム状になるように加工温度及び成形速度を調整して加工した。そして、底部の薄肉フィルム状の部分を切り取り、２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み０．０３〜０．１ｍｍの薄肉フィルムを得た。この薄肉フィルムから、微細粒子状になったポリスチレン系樹脂粒子の未溶融物の数を、目視で数えた。この数が少ないほど、ミクロ混合性が良好であることを示す。結果を表３に示す。
【００７９】
（比較例１）
実施例１において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ１に代えてＰＳ３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８０】
（実施例２）
実施例１において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ１に代えてＰＳ２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８１】
（比較例２）
実施例２において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ４を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８２】
（比較例３）
実施例２において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ５を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８３】
（比較例４）
実施例２において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ６を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８４】
（比較例５）
実施例２において、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子として、ＰＰＥ１に代えてＰＰＥ２を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８５】
（実施例３）
実施例２において、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子として、ＰＰＥ１に代えてＰＰＥ３を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８６】
（比較例６）
実施例３において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ４を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８７】
（実施例４）
実施例２において、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子として、ＰＰＥ１に代えてＰＰＥ４を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８８】
（比較例７）
実施例４において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ４を用いたこと以外は、実施例４と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００８９】
（実施例５）
実施例２において、第２バレルにおける液体添加剤注入ノズル７を開とし、そこから株式会社ＡＤＥＫＡ製「アデカスタブＥ８９０」を添加するとともに、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子／ポリスチレン系樹脂粒子／Ｅ８９０＝６５／２２．５／１２．５としたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００９０】
（比較例８）
実施例５において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ４を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００９１】
（実施例６）
実施例２において、第２バレルにおける液体添加剤注入ノズル７を開とし、そこから株式会社ＡＤＥＫＡ製「アデカスタブＥ８９０」を添加するとともに、トップフィーダー６に投入したものとして、ＰＳ２単独に代えて、ポリスチレン系樹脂粒子としてのＰＳ２と、水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体（略称ＳＥＢＳ、旭化成株式会社製「Ｈ１２７２」）と、ポリエチレン（略称ＰＥ、旭化成株式会社製「サンテック  ＬＤ−Ｍ２００４」）と、安定剤１（株式会社ＡＤＥＫＡ製「ＰＥＰ３６」）と、安定剤２（チバ・ジャパン株式会社製「ＩＲＧＡＮＯＸ５６５」）とのブレンド品とし、且つ、ＰＰＥ１／ＰＳ２／ＳＥＢＳ／ＰＥ／安定剤１／安定剤２／Ｅ８９０＝６２．３／２１．６／１．９／１．９／０．２／０．２／１２．０としたこと以外は、実施例２と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
なお、上述の水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体は、粒子形状ではないため、「ポリスチレン系樹脂粒子」には含まれない。
【００９２】
（比較例９）
実施例６において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ３を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００９３】
（実施例７）
実施例６において、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子として、ＰＰＥ１単独に代えてＰＰＥ１とＰＰＥ４とのブレンド品（ＰＰＥ１／ＰＰＥ４＝２８．７／３３．５）を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００９４】
（比較例１０）
実施例７において、ポリスチレン系樹脂粒子として、ＰＳ２に代えてＰＳ３を用いたこと以外は、実施例７と同様にして、ペレットを作製し、各種測定・評価を行った。結果を表３に示す。
【００９５】
【表３】
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【００９６】
＊１１  ＳＥＢＳ：水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体、旭化成株式会社製「Ｈ１２７２」
＊１２  ＰＥ：ポリエチレン、旭化成株式会社製「サンテック  ＬＤ−Ｍ２００４」
＊１３  安定剤１：株式会社ＡＤＥＫＡ製「ＰＥＰ３６」
＊１４  安定剤２：チバ・ジャパン株式会社製「ＩＲＧＡＮＯＸ５６５」
【００９７】
表１〜３から、実施例１〜７のように、平均粒径が４００〜９９９μｍであり、粒径が３００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％未満であり、且つ、粒径が１１８０μｍ以上の粒子の割合が５質量％未満であるポリスチレン系樹脂粒子１０〜９０質量％と、平均粒径が３００〜３０００μｍであるポリフェニレンエーテル系樹脂粒子９０〜１０質量％とを用いてこれらを溶融混練することにより、各種物性が良好で、ＰＳ未溶融物のない組成物（ペレット）が得られ、当該ペレットを用いて作製した成形品は、落錘衝撃試験の結果が良好であることが分かる。
【００９８】
これに対し、比較例１〜３、６〜１０においては、ＰＳ未溶融物が発生しており、ミクロ混合性に劣るとともに、対応する実施例に比べて、シャルピー衝撃強度及び落錘衝撃試験の結果が悪化した。これは、用いたポリスチレン系樹脂粒子の平均粒径が大きすぎたこと等によるものと考えられる。
【００９９】
また、比較例５においても、ＰＳ未溶融物が発生しており、ミクロ混合性に劣るとともに、対応する実施例に比べて、シャルピー衝撃強度及び落錘衝撃試験の結果が悪化した。これは、用いたポリフェニレンエーテル系樹脂の平均粒径が小さすぎて、発熱量が大きくなったこと等によるものと考えられる。
【０１００】
更に、比較例４においては、ＰＳ未溶融物が発生していないので、ミクロ混合性は良好であったが、対応する実施例に比べて、シャルピー衝撃強度及び落錘衝撃試験の結果が悪化した。これは、用いたポリスチレン系樹脂粒子の平均粒径が小さすぎて、搬送能力が低下し、７０ｋｇ／ｈｒまでしか出なかったために、樹脂温度が上昇したこと等によるものと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明によれば、耐衝撃性、特に落錘衝撃性に優れる成形品を作製できるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を製造することが可能な、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いることができる、ポリフェニレンエーテル系樹脂粒子の製造方法を提供することができる。
更に、本発明によれば、上述のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法に用いることができる、ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１：押出機
２：インバーターモーター
３：ギアボックス
４：トップフィードシュート
５：トップフィーダー
６：トップフィーダー
７：液体添加剤注入ノズル
８：ガス抜きベント
９：サイドフィードシュート
１０：サイドフィーダー
１１：ガス抜きベント
１２：サイドフィードシュート
１３：サイドフィーダー
１４：真空ベント
１５：ダイヘッド
１６：ダイプレート
１７：樹脂ストランド
【図１】
2018115305.tif 000006
【図２】
2018115305.tif 000007