(57)【要約】【課題】ワークの開口に粘着材を残すことなく粘着テープを剥離することが可能な粘着テープ剥離治具、半導体チップの製造装置、ＭＥＭＳデバイスの製造装置、液体噴射ヘッドの製造装置、および、粘着テープ剥離方法を提供する。【解決手段】一方の面に開口（１８，２８）を有するワーク（５２）の前記一方の面に貼付された粘着テープ（４０）を前記ワークから剥がす粘着テープ剥離治具（４５）であって、テープ剥離治具におけるワークに当接される側の面には、複数の突起部（４６）が形成された突起部形成領域（５０）が設けられ、突起部形成領域は、ワークの一方の面における開口に対向する位置から外れた位置に配置されたことを特徴とする。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に開口を有するワークの前記一方の面に貼付された粘着テープを前記ワークから剥がす粘着テープ剥離治具であって、
前記テープ剥離治具における前記ワークに当接される側の面には、複数の突起部が形成された突起部形成領域が設けられ、
前記突起部形成領域は、前記ワークの一方の面における前記開口に対向する位置から外れた位置に配置されたことを特徴とする粘着テープ剥離治具。
【請求項２】
前記ワークの一方の面において前記開口が第１の方向に複数並設されてなる開口群が形成され、
前記テープ剥離治具は、前記開口群の前記第１の方向における両側に対応する位置にそれぞれ突起部を有することを特徴とする請求項１に記載の粘着テープ剥離治具。
【請求項３】
一方の面に開口を有するワークとしての半導体チップの一方の面に貼付された粘着テープを前記半導体チップから剥がす半導体チップの製造装置であって、
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ剥離治具を備えることを特徴とする半導体チップの製造装置。
【請求項４】
ＭＥＭＳデバイスが備える一の基板における開口が形成された一方の面に貼付された粘着テープを前記基板から剥がすＭＥＭＳデバイスの製造装置であって、
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ剥離治具を備えることを特徴とするＭＥＭＳデバイスの製造装置。
【請求項５】
液体噴射ヘッドが備える一の基板における開口が形成された一方の面に貼付された粘着テープを前記基板から剥がす液体噴射ヘッドの製造装置であって、
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ剥離治具を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造装置。
【請求項６】
一方の面に開口を有するワークの前記一方の面に貼付された粘着テープを複数の突起部が形成された粘着テープ剥離治具を用いて前記ワークから剥がす粘着テープ剥離方法であって、
前記粘着テープ剥離治具と前記ワークとを位置決めした状態で前記粘着テープを介して相対させるアライメント工程と、
前記粘着テープを介して前記テープ剥離治具と前記ワークとを互いに近づく方向に加圧する加圧工程と、
を有し、
前記加圧工程において、前記突起部は、前記ワークの一方の面における前記開口から外れた位置に前記粘着テープを介して当接されることを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体チップやＭＥＭＳデバイス等を構成するシリコン基板を複数のパーツに分割する際に用いられる粘着テープを、各パーツ（ワーク）から剥離する粘着テープ剥離治具、半導体チップの製造装置、ＭＥＭＳデバイスの製造装置、液体噴射ヘッドの製造装置、および、粘着テープ剥離方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスは、シリコン基板上に圧電素子等の駆動素子等を備え、各種の液体噴射装置、表示装置、若しくは振動センサー等に応用されている。例えば、液体噴射装置では、ＭＥＭＳデバイスの一形態である液体噴射ヘッドから各種の液体を噴射する。この液体噴射装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置，有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置，バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。
【０００３】
この種の液体噴射ヘッドは、複数の基板が積層された状態で接合された積層体を有するものがある。この積層体には、ノズルに連通する液体流路や、液体流路内の液体に圧力変動を生じさせてノズルから噴射させるための可動領域等が設けられている。例えば、上記の基板としてシリコン単結晶性基板（以下、単にシリコンウェハーあるいはシリコン基板と言う）が用いられ、当該シリコン基板に流路等が形成され、その後、必要なチップサイズに分割される。
【０００４】
このようにシリコン基板をＭＥＭＳデバイスやその他の半導体装置で用いられる複数のチップに分割する方法としては、シリコン基板上に分割のきっかけとなる切断予定線として基板を貫通しない程度の深さの溝や複数の小さな貫通孔等を形成しておき、シリコン基板の一方の面にダイシングテープなどの伸縮性を有する粘着テープを貼り付け、この粘着テープを拡張（エキスパンド）することにより、上記切断予定線で分割する方法が知られている。そして、分割された各チップから粘着テープを剥がして各チップをピックアップする方法としては、粘着テープ側が貼り付けられた基板の一方の面側から各チップを剣山（ニードル）状の突起部で接触面積ができるだけ小さい状態で支持し、この状態で粘着テープよりも突起部側の空間を吸引・減圧することで、各チップから粘着テープを剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−００４６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１１から図１３は、従来においてチップ（ワーク）から粘着テープを剥離する工程を説明する工程図（拡大図）である。図１１に示されるように、ワーク５５の粘着テープ５６が貼り付けられた面に流路等の凹部や貫通孔５７の開口が形成されている場合において、当該開口の位置に上記突起部が当接した状態で、粘着テープ５６を境界として突起部５８側が吸引・減圧されると、この圧力差により粘着テープ５６を間に挟んだ状態で突起部５８の頂部とワーク５５とが相互に近づく方向に加圧される。これにより、上記の開口内に粘着テープ５６の粘着層５９が押し込まれる（図中矢印参照）。図１２に示されるように、吸引力によってワーク５５に突起部５８の頂部が当接している部分以外の粘着テープ５６がワーク５５の当接面から剥がれる際に、粘着テープ５６が下方に引張されることにより、開口内に押し込まれた粘着層５９も引き戻されるものの、図１３に示されるように、粘着層５９の一部（粘着材残り６０）が開口内に残ってしまうという問題があった。このように開口内に粘着材が残ってしまうと、そのチップは不良と判断され、歩留まりの低下の原因となっていた。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ワークの開口に粘着材を残すことなく粘着テープを剥離することが可能な粘着テープ剥離治具、半導体チップの製造装置、ＭＥＭＳデバイスの製造装置、液体噴射ヘッドの製造装置、および、粘着テープ剥離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の粘着テープ剥離治具は、上記目的を達成するために提案されたものであり、一方の面に開口を有するワークの前記一方の面に貼付された粘着テープを前記ワークから剥がす粘着テープ剥離治具であって、
前記テープ剥離治具における前記ワークに当接される側の面には、複数の突起部が形成された突起部形成領域が設けられ、
前記突起部形成領域は、前記ワークの一方の面における前記開口に対向する位置から外れた位置に配置されたことを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、ワークから粘着テープを剥離する際にワークに粘着テープ剥離治具の突起部が当接した場合においても、突起部がワークの開口に当接することがない。これにより、粘着テープの粘着材の一部が、ワークの開口内に入り込んで残ることが防止される。その結果、歩留まりが向上する。
【００１０】
また、上記構成において、前記ワークの一方の面において前記開口が第１の方向に複数並設されてなる開口群が形成され、
前記テープ剥離治具は、前記開口群の前記第１の方向における両側に対応する位置にそれぞれ突起部を有する構成を採用することが望ましい。
【００１１】
上記構成によれば、テープ剥離治具において開口群の並設方向における両側に対応する位置に突起部が形成されているので、ワークの姿勢が不安定になることが抑制される。これにより、例えば治具等によりワークを粘着テープから円滑に取り上げる（ピックアップする）ことが可能となる。
【００１２】
また、本発明は、一方の面に開口を有するワークとしての半導体チップの一方の面に貼付された粘着テープを前記半導体チップから剥がす半導体チップの製造装置であって、
上記何れかの構成の粘着テープ剥離治具を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、粘着テープの粘着材の一部が、半導体チップの開口内に入り込んで残ることが防止されるので、例えば、基板の電極や配線が形成される部分に粘着材が残ることによる導通不良の発生が抑制される。
【００１４】
また、本発明は、ＭＥＭＳデバイスが備える一の基板における開口が形成された一方の面に貼付された粘着テープを前記基板から剥がすＭＥＭＳデバイスの製造装置であって、
上記何れかの構成の粘着テープ剥離治具を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、粘着テープの粘着材の一部が、ワークの開口内に入り込んで残ることが防止されるので、例えば、基板の電極や配線が形成される部分に粘着材が残ることによる導通不良の発生が抑制される。
【００１６】
さらに、本発明は、液体噴射ヘッドが備える一の基板における開口が形成された一方の面に貼付された粘着テープを前記基板から剥がす液体噴射ヘッドの製造装置であって、
上記何れかの構成の粘着テープ剥離治具を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、粘着テープの粘着材の一部が、ワークの開口内に入り込んで残ることが防止されるので、例えば、基板の流路等が形成される部分に粘着材が残ることによって液体の流通が阻害されたり、気泡が滞留したりする等の不具合が抑制される。
【００１８】
また、本発明は、一方の面に開口を有するワークの前記一方の面に貼付された粘着テープを複数の突起部が形成された粘着テープ剥離治具を用いて前記ワークから剥がす粘着テープ剥離方法であって、
前記粘着テープ剥離治具と前記ワークとを位置決めした状態で前記粘着テープを介して相対させるアライメント工程と、
前記粘着テープを介して前記テープ剥離治具と前記ワークとを互いに近づく方向に加圧する加圧工程と、
を有し、
前記加圧工程において、前記突起部は、前記ワークの一方の面における前記開口から外れた位置に前記粘着テープを介して当接されることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、ワークから粘着テープを剥離する際にワークに粘着テープ剥離治具の突起部が当接した場合においても、突起部がワークの開口に当接することがない。これにより、粘着テープの粘着材の一部がワークの開口内に入り込んで残ることが防止される。その結果、歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】液体噴射装置（プリンター）の構成を説明する斜視図である。
【図２】液体噴射ヘッド（記録ヘッド）の構成を説明する平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ノズルプレートの平面図である。
【図５】シリコン基板の平面図である。
【図６】本発明に係る粘着テープ剥離治具を備えたワーク分割ピックアップ装置の構成を説明する断面図である。
【図７】粘着テープ剥離治具の平面図である。
【図８】ワークの開口と突起部形成領域との位置関係を示す図である。
【図９】ワークから粘着テープを剥離する工程を説明する工程図である。
【図１０】ワークから粘着テープを剥離する工程を説明する工程図である。
【図１１】ワークから粘着テープを剥離する従来の工程を説明する工程図である。
【図１２】ワークから粘着テープを剥離する従来の工程を説明する工程図である。
【図１３】ワークから粘着テープを剥離する従来の工程を説明する工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、本実施形態では、複数の基板を積層して構成された積層体を有するＭＥＭＳデバイスあるいは半導体装置の一つの態様である記録ヘッド（インクジェットヘッド）２を用いて説明する。この記録ヘッド２においては、例えば、外部からの電気信号を受けて可動領域を駆動させる駆動素子が記録ヘッド２の圧電素子１９（図３参照）に相当し、可動領域の駆動を許容する空間が記録ヘッド２の圧力室１５（図３参照）に相当する。また、空間内における圧力変化を駆動素子が電気信号に変換してＭＥＭＳデバイスの外部に出力する構成にも本発明は適用され得る。
【００２２】
図１はプリンター１の構成を示す斜視図である。このプリンター１は、記録ヘッド２を搭載し、インクカートリッジ３（液体供給源）が着脱可能に取り付けられるキャリッジ４、このキャリッジ４を記録用紙６（記録媒体および着弾対象の一種）の紙幅方向、即ち、主走査方向に往復移動させるキャリッジ移動機構７、および、主走査方向に交差（本実施形態においては直交）する副走査方向に記録用紙６を搬送する紙送り機構８等を備えている。このプリンター１は、記録用紙６を順次搬送しつつ、キャリッジ４を往復移動させながら当該記録用紙６上に文字や画像等を記録する。なお、インクカートリッジ３がキャリッジ４ではなくプリンター１の本体側に配置され、このインクカートリッジ３内のインクがインク供給チューブを通じて記録ヘッド２側に供給される構成を採用することもできる。
【００２３】
図２は、本実施形態における記録ヘッド２の平面図、図３は、図２中のＡ−Ａ線に沿った記録ヘッド２の要部断面図である。本実施形態における記録ヘッド２は、流路形成基板１０、ノズルプレート１１、アクチュエーターユニット１２、及び、封止板１３等を積層して構成されている。流路形成基板１０は、例えば、ノズルプレート１１や封止板１３が接合される面（接合面）における面方位が（１１０）のシリコン単結晶基板（以下、シリコン基板）から作製されている。このシリコン基板と、以下で説明するノズルプレート１１のシリコン基板９とは互いに積層された状態でワーク分割ピックアップ装置３９によって個々の記録ヘッド２用のパーツとして分割される。この点については後述する。この流路形成基板１０には、圧力室１５を区画する空部が異方性エッチングによってノズル列方向に並べて形成されている。圧力室１５は、流路形成基板１０の上記空部の一方の開口がノズルプレート１１によって塞がれ、同じく空部の他方の開口が振動板１４によって塞がれることで形成される空間である。本実施形態における圧力室１５の空部は、ノズル列方向に直交する方向に長尺な略平行四辺形状の開口を有する。
【００２４】
流路形成基板１０の圧力室１５の長手方向における他側（ノズル１８と連通する側とは反対側）に外れた領域には、各圧力室１５に共通なリザーバー１６がノズル列方向に沿って形成されている。このリザーバー１６と各圧力室１５とは、圧力室１５毎に設けられた個別供給口１７を介して連通されている。このリザーバー１６は、インクの種類毎（色毎）に設けられ、複数の圧力室１５に共通のインクが貯留される。個別供給口１７は、圧力室１５よりも狭い幅で形成されており、リザーバー１６から圧力室１５に流入するインクに対して流路抵抗を付与する。
【００２５】
図４は、ノズルプレート１１の構成を説明する平面図である。また、図５は、ノズルプレート１１の基材であるシリコン基板９の構成を説明する平面図である。上記流路形成基板１０の下面（振動板１４側とは反対側の面）には、ノズルプレート１１が、接着剤や熱溶着フィルム等を介して接合されている。ノズルプレート１１は、所定のピッチで複数のノズル１８が列状に開設された板材であり、図５に示すシリコン基板９を分割することで作製されている。ノズルプレート１１の一方の面（記録動作において記録用紙６と対向する側の面）に形成されたノズル１８の開口が本発明における開口の一種である。本実施形態では、所定のピッチ（例えば、３６０〔ｄｐｉ〕）で複数のノズル１８がノズルプレート１１の長尺（長辺）方向に沿って列設されてノズル列２４（本発明における開口群の一種）が構成されている。本実施形態におけるノズルプレート１１には、合計２条のノズル列２４が、それぞれノズルプレート１１の長辺に寄せて形成されている。
【００２６】
また、本実施形態におけるノズルプレート１１には、流路形成基板１０や封止板１３との相対位置を規定するための基準穴２８が２箇所開設されている。具体的には、図４においてノズル列２４が形成された領域よりもノズルプレート１１の長手方向における一側（図中右側）に外れた位置に配置された第１基準穴２８ａと、ノズル列２４が形成された領域よりもノズルプレート１１の長手方向における他側（図中左側）に外れた位置に配置された第２基準穴２８ｂとが形成されている。なお、これらの基準穴２８ａ，２８ｂのうちの第２基準穴２８ｂは、これらの基準穴２８ａ，２８ｂの並び方向に長尺な長穴となっている。これにより、位置決めの際に挿通される図示しない位置決めピンとの間に隙間が形成され、当該隙間の範囲内で位置決めピンの間隔と基準穴２８ａ，２８ｂの間隔との誤差を吸収することができる。ノズルプレート１１の一方の面に形成された基準穴２８ａ，２８ｂの開口も本発明における開口の一種である。なお、以下においては、基準穴２８ａ，２８ｂを区別することなく、単に基準穴２８と称する。
【００２７】
図５に示されるように、ノズルプレート１１の基材であるシリコン基板９は、シリコン単結晶基板であり、その外周の一部には、所定の面方位を示すオリエンテーションフラット（以下、オリフラ）ＯＦが形成されている。シリコン基板９の表面３７には、オリフラＯＦに直交する縦方向の切断予定線Ｌ１と、オリフラＯＦに平行な横方向の切断予定線Ｌ２とによって、ノズルプレート１１となる基板領域３８が複数区画されており、各基板領域３８内に上記ノズル１８（ノズル列２４）や基準穴２８が予め形成されている。切断予定線Ｌ１，Ｌ２は、基板領域３８の外縁に沿って形成された複数の凹部や貫通孔、あるいは、基板領域３８の外縁に沿って一連に形成された溝等のような、シリコン基板９の切断・分割のきっかけとなる脆弱部である。なお、シリコン基板９の分割等についての詳細は後述する。
【００２８】
本実施形態におけるアクチュエーターユニット１２は、振動板１４、圧電素子１９、およびリード電極２０から構成される。振動板１４は、流路形成基板１０の上面に形成された弾性膜２１と、この弾性膜２１上に形成された絶縁膜２２と、から成る。弾性膜２１は、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなり、また、絶縁膜２２は、例えば酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる。この振動板１４における圧力室１５に対応する部分、即ち、圧力室１５（空部）の上部開口を塞ぐ部分は、圧電素子１９の撓み変形に伴ってノズル１８から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する可動領域（駆動部）として機能する。この振動板１４における流路形成基板１０のリザーバー１６に対応する部分には、当該リザーバー１６と連通する連通開口部２３が開設されている。
【００２９】
振動板１４の絶縁膜２２における圧力室１５に対応する部分には、圧電素子１９が形成されている。本実施形態における圧電素子１９は、振動板１４側から順に下電極膜２５（第１電極）、圧電体膜２６、および上電極膜２７（第２電極）が積層されて構成されている。本実施形態においては、下電極膜２５および圧電体膜２６が圧力室１５毎にパターニングされており、下電極膜２５は、圧電素子１９毎の個別電極となっている。これに対し、上電極膜２７は、各圧電素子１９に共通な電極となっている。すなわち、上電極膜２７は、圧力室並設方向に沿って各圧力室１５に亘り連続して形成されている。そして、積層方向において、上電極膜２７、圧電体膜２６、および下電極膜２５がオーバーラップする部分が、両電極層への電圧の印加により圧電歪みが生じる圧電体能動部である。すなわち、上電極膜２７は圧電素子１９の共通電極となっており、下電極膜２５は圧電素子１９の個別電極となっている。なお、下電極膜が共通電極であって、上電極膜が個別電極である構成を採用することもできる。
【００３０】
上電極膜２７の上には、図示しない密着層（例えば、ＮｉＣｒ）を介して金（Ａｕ）からなるリード電極２０が形成されている。このリード電極２０は、個別電極である下電極膜２５毎に対応してパターニングされており、当該下電極膜２５にそれぞれ導通されている。そして、このリード電極２０を介して各圧電素子１９に対して駆動電圧（駆動パルス）が選択的に印加される。
【００３１】
本実施形態における圧電体膜２６は、下電極膜２５を覆うように振動板１４の上に形成されている。この圧電体膜２６としては、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）及びジルコニウム（Ｚｒ）を含むもの、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等を用いることができる。
【００３２】
アクチュエーターユニット１２における流路形成基板１０との接合面である下面とは反対側の上面には、圧電素子１９を収容可能な収容空部２９を有する封止板１３が接合される。この封止板１３は、アクチュエーターユニット１２が積層された流路形成基板１０との接合面である下面側に収容空部２９が開口した中空箱体状の部材である。上記の収容空部２９は、封止板１３の下面側から上面側に向けて封止板１３の高さ方向途中まで形成された窪みである。封止板１３には、収容空部２９よりもノズル列に直交する方向の外側に外れた位置であって、振動板１４の連通開口部２３および流路形成基板１０のリザーバー１６に対応する領域には、液室空部３０が設けられている。この液室空部３０は、封止板１３を厚さ方向に貫通して圧力室１５の並設方向に沿って設けられており、上述したように連通開口部２３およびリザーバー１６と一連に連通する。
【００３３】
封止板１３上には、封止膜３２及び固定板３３とからなるコンプライアンス基板３１が接合されている。封止膜３２は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルムや薄手のステンレスフィルム等）からなり、この封止膜３２によって液室空部３０の一方面が封止されている。また、固定板３３は、封止膜３２よりも厚く、より硬質の材料（例えば、ステンレス鋼等）で形成される。この固定板３３のリザーバーに対向する領域は、厚さ方向に貫通した開口部３３ａとなっているため、リザーバーの一方面は可撓性を有する封止膜３２のみで封止されている。また、封止板１３には、収容空部２９と液室空部３０の間に、封止板１３を厚さ方向に貫通する配線開口部３４が形成されている。この配線開口部３４内に収容空部２９内の圧電素子１９の下電極膜２５に一端が接続されたリード電極２０の他端が露出される。そして、このリード電極２０の露出部分には、プリンター本体側からの図示しないＣＯＦ（Chip On Film）等の配線部材の端子が電気的に接続される。封止板１３の下面は、アクチュエーターユニット１２が積層された流路形成基板１０の上面に接着剤によって接合される。
【００３４】
上記構成の記録ヘッド２では、インクカートリッジ３から液室空部３０等を通じてインクがリザーバー１６に取り込まれ、リザーバー１６から圧力室１５を介してノズル１８に至る流路がインクで満たされる。そして、プリンター本体側からの駆動信号の供給により、圧力室１５に対応するそれぞれの下電極膜２５と上電極膜２７との間に両電極の電位差に応じた電界が付与され、圧電素子１９および振動板１４の作動面が撓み変形することにより、圧力室１５内のインクに圧力変動が生じる。この圧力変動を制御することで、ノズル１８からインクを噴射させたり、或いは、インクが噴射されない程度にノズル１８におけるメニスカスを微振動させたりすることができる。
【００３５】
図６は、記録ヘッド２の製造に係るワーク分割ピックアップ装置３９の構成を示す断面図である。ワーク分割ピックアップ装置３９は、ノズルプレート１１の基材である上記シリコン基板９と流路形成基板１０の基材である図示しないシリコン基板との接合体をワーク５２としてこれを個々のパーツ（ノズルプレート１１と流路形成基板１０の積層体）に分割し、ピックアップする装置である。本実施形態におけるワーク分割ピックアップ装置３９は、ケーシング４２と当該ケーシング４２に収容された剥離治具４５（本発明の粘着テープ剥離治具の一種）とを備えている。ケーシング４２は、円盤状の底板４３と当該底板４３の外周縁から立設された周壁４４とにより、上面（底板４３とは反対面）が開口した有底の円筒状箱体である。このケーシング４２の内部に剥離治具４５が収容されている。本実施形態においては、剥離治具４５の上端（後述する突起部４６の頂部）が、ケーシング４２の上部開口よりも少し下方（底板４３側）に位置する状態でケーシング４２の内部に剥離治具４５が配置されている。ケーシング４２の底板４３には、吸引口４７が開設されており、当該吸引口４７を通じて図示しない吸引ポンプ等の吸引機構により、ケーシング４２の内部を負圧化することができるように構成されている。
【００３６】
ワーク５２の一方の面、本実施形態においてはノズルプレート１１となるシリコン基板９のノズル１８の開口が形成された一方の面に、伸張性を有するダイシングテープ４０が貼付される。ダイシングテープ４０は、本発明における粘着テープの一種であり、例えばアクリル系の粘着材からなる粘着層と、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂フィルムからなる基材層とが積層されて構成されている。このダイシングテープ４０の周縁部には、内径がケーシング４２の外径よりも少し大きく設定されたリング状のフレーム４１が取り付けられている。ダイシングテープ４０が貼付されたワーク５２は、平面視においてケーシング４２の上部開口内に当該ワーク５２の全体が配置されるように、当該上部開口をダイシングテープ４０で塞ぐ状態でケーシング４２にセットされる。この状態では、フレーム４１が設けられた部分がケーシング４２の上部開口よりも当該上部開口面方向において外側に位置する。そして、図示しないエキスパンドリングによりフレーム４１がケーシング４２の上面よりも下方（底板４３側）に向けて降下させられることにより、ダイシングテープ４０が伸張する。これに伴い、ワーク５２は、面方向において中心から放射状に引っ張られる。その結果、ワーク５２は、上記の切断予定線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断され、ダイシングテープ４０に個々のパーツに分割（エキスパンドブレイク）される。以下、分割されたパーツをワーク５２として説明する。
【００３７】
図７は、本発明に係る剥離治具４５の構成を説明する平面図である。また、図８は、ワーク５２であるノズルプレート１１のノズル列２４や基準穴２８と突起部４６との位置関係を示す拡大図である。剥離治具４５は、上記の分割された各ワーク５２にそれぞれ当接することが可能な大きさの円盤状の部材である。この剥離治具４５の上面（ケーシング４２に配置されたワーク５２側の面）には、複数の突起部４６が配列された突起部形成領域５０が形成されている。本実施形態における突起部４６は、剥離治具４５の本体側（基端側）から先端（頂部）側に向けて細くなるように形成された四角錐状の突起から構成されている。なお、突起部４６の形状は、例示したものには限られず、要は、ワーク５２のダイシングテープ４０が貼付された一方の面（以下、当接面と称する）に対し、点接触や線接触のような、より小さい接触面積で接触可能な頂部を有する形状であればよく、例えば、円錐状のものや針状のもの等を採用することもできる。また、突起部４６の大きさについても一定でなくてもよい。
【００３８】
剥離治具４５の上面には、部分的に突起部４６が形成されていない除去部５１が設けられている。この除去部５１は、剥離治具４５の上面において、ワーク５２の当接面に形成された開口に対応する部分、すなわち、本実施形態においては、ノズルプレート１１におけるノズル列２４に対応する部分や基準穴２８に対応する部分に設けられている。換言すると、突起部形成領域５０は、ワーク５２の当接面における開口に対向する位置から外れた位置に設けられている。このため、ダイシングテープ４０の剥離のために剥離治具４５がワーク５２の当接面に当接した際に、これらのノズル列２４や基準穴２８には突起部４６が当接しないように構成されている。本実施形態においては、上記のように剥離治具４５においてノズル列２４に対応する部分には突起部４６が形成されていないが、ノズル列２４のノズル並設方向における両側（ノズル列２４の延長線上）に対応する位置には、それぞれ１つ以上の突起部４６ｅが配置されている。ここで、例えばノズル列２４の延長線上に突起部４６が設けられていない構成では、ワーク５２の当接面（ノズルプレート１１）の短手方向における中央部分にしか剥離治具４５が接触しないことになり、これにより各ワーク５２の姿勢が傾く等してばらつく場合がある。その結果、ピックアップ治具によるワーク５２の取り上げ（ピックアップ）が困難となるおそれがある。本実施形態においては、剥離治具４５においてノズル列２４のノズル並設方向における両側に対応する位置にそれぞれ少なくとも１つの突起部４６ｅが形成されているので、ワーク５２の姿勢が不安定になることが抑制される。これにより、分割後のワーク５２のピックアップを円滑に行うことが可能となる。
【００３９】
剥離治具４５には、当該剥離治具４５の厚さ方向を貫通した状態で、複数の通気孔４８が形成されている。本実施形態においては、合計９個の通気孔４８が、上記除去部５１に対応する位置、あるいは、突起部形成領域５０における突起部４６と突起部４６との間（谷部分）に対応する位置に形成されている。そして、ケーシング４２の吸引口４７を通じて吸引が行われた際に、これらの通気孔４８を通じてケーシング４２とダイシングテープ４０とにより形成される封止空間４９を減圧することができるように構成されている。なお、通気孔４８の形成位置や数については本実施形態で例示したものには限られない。また、剥離治具４５の上面における外周縁部には、アライメントマーク５３が２箇所形成されている。このアライメントマーク５３は、ワーク５２との相対位置の基準となるマークであり、剥離治具４５の上面から下面に向けて途中まで窪んだ凹部等からなる。これらのアライメントマーク５３は、剥離治具４５の中心を通る直径方向に沿って並ぶように配置されている。
【００４０】
上記のようにしてダイシングテープ４０を用いて分割されたワーク５２をピックアップ治具（コレット）で吸引・吸着することでピックアップするためには、これに先立ってワーク５２からダイシングテープ４０を剥離する必要がある。以下においては、主にワーク５２からダイシングテープ４０を剥離する工程について説明する。
【００４１】
ダイシングテープ４０が一方の面（当接面）に貼付されたワーク５２と、ケーシング４２に配置された剥離治具４５とは、例えば上記アライメントマーク５３を基準として面方向における相対位置が規定される（アライメント工程）。そして、図６に示されるように、ケーシング４２の上部開口をダイシングテープ４０で封止した状態で当該ダイシングテープ４０が貼付されたワーク５２がケーシング４２にセットされる。この状態で、ケーシング４２の吸引口４７を通じて吸引が開始されると、通気孔４８を通じてケーシング４２とダイシングテープ４０とにより形成される封止空間４９が減圧される。この封止空間４９の減圧により、ダイシングテープ４０を境界として剥離治具４５側（封止空間４９側）とワーク５２側（ケーシング４２の外部）との間に圧力差が生じる。この圧力差（吸引力）により、図９に示されるように、ダイシングテープ４０が剥離治具４５側に撓んでワーク５２の当接面に剥離治具４５の突起部４６が当接し、ダイシングテープ４０を介してワーク５２の当接面と剥離治具４５の突起部４６の頂部とが互いに近づく方向に加圧される（加圧工程）。ただし、上記したように、剥離治具４５においてワーク５２の開口に対応する位置は、突起部４６が形成されていない除去部５１となっているので、突起部４６がワーク５２の開口、すなわち本実施形態におけるノズル列２４（ノズル１８）や基準穴２８の開口に当接することはない。換言すると、突起部形成領域５０の突起部４６は、ワーク５２の当接面における開口から外れた位置にダイシングテープ４０を介して当接される。
【００４２】
吸引口４７および通気孔４８を通じて封止空間４９がさらに減圧されると、剥離治具４５側（封止空間４９側）とワーク５２側（ケーシング４２の外部）との圧力差がさらに大きくなる。これにより、図１０に示されるように、ワーク５２の当接面において突起部４６の頂部が当接している部分以外のダイシングテープ４０がワーク５２の当接面から剥がれ、当該ダイシングテープ４０の弾性により、隣り合う突起部４６と突起部４６との間の谷部分で剥離治具４５側に撓む。これにより、ワーク５２の当接面とダイシングテープ４０との接触面積が大きく減少するので、ワーク５２の当接面とは反対側からピックアップ治具（コレット）によって各ワーク５２をダイシングテープ４０から剥がして円滑にピックアップすることができる。
【００４３】
以上のように、本発明に係る剥離治具４５においてワーク５２の開口に対応する領域から外れた位置に突起部形成領域５０が設けられ、ワーク５２の開口に対応する領域は突起部４６が形成されていない除去部５１となっている。このため、ワーク５２からダイシングテープ４０を剥離する際に当該ダイシングテープ４０を境界として剥離治具４５側（封止空間４９側）とワーク５２側（ケーシング４２の外部）との間に生じた圧力差によってワーク５２の当接面に剥離治具４５の突起部４６が当接して両者が近接する方向に加圧された場合においても、突起部４６がワーク５２の開口、すなわち本実施形態におけるノズル列２４（ノズル１８）や基準穴２８の開口に当接することはない。これにより、ダイシングテープ４０の粘着材が、ワーク５２の開口内に入り込んで残ることが防止される。その結果、歩留まりが向上する。すなわち、本実施形態の記録ヘッド２においては、ノズル１８のような液体が流通する流路の開口に粘着材が残ることが防止されるので、粘着材が残ることによって液体（インク）の流通が阻害されたり、粘着材に気泡が付着して滞留したりする等の不具合が抑制される。また、基板に電極や配線等に係る開口を有するＭＥＭＳデバイスにおいては、粘着テープの粘着材の一部が開口内に入り込んで残ることが防止されるので、例えば、導通不良の発生が抑制される。
【００４４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、勿論、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。例えば、圧電素子１９の構成や流路形成基板１０に形成された流路（圧力室１５等）の構成は、上記実施形態で例示したものには限られず、種々の構成のものを採用することができる。要するに、シリコン基板の一方の面に貼付された粘着テープのエキスパンドにより分割されたパーツ（ワーク）から粘着テープを剥がす用途に本発明を適用することが可能である。すなわち、例えば、半導体装置に用いられる半導体チップがワークである場合にも本発明を適用することができる。この場合、半導体チップの電極や配線等の開口内に粘着テープの粘着材が入り込んで残ることが防止されるので、導通不良の発生が抑制される。
【００４５】
また、上記の実施形態では、ワーク５２からダイシングテープ４０を剥離する際に当該ダイシングテープ４０を境界として剥離治具４５側（封止空間４９側）を減圧することで、当該剥離治具４５側とワーク５２側（ケーシング４２の外部）との間に圧力差を生じさせる構成を例示したが、これには限られず、ダイシングテープ４０を境界としてワーク５２側に封止空間を形成し、当該封止空間を加圧することにより、剥離治具４５側とワーク５２側との間に圧力差を生じさせ、この圧力差によってワーク５２の当接面に剥離治具４５の突起部４６が当接して両者が近接する方向に加圧する構成を採用することも可能である。
【００４６】
そして、上記実施形態では、上記のようにして製造された積層体を有するＭＥＭＳデバイスの一形態として液体噴射ヘッドインクジェットプリンターに搭載されるインクジェット式記録ヘッドを例示したが、インク以外の液体を噴射するものにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等のＭＥＭＳデバイスにも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１...プリンター，２...記録ヘッド，３...インクカートリッジ，４...キャリッジ，６...記録用紙，７...キャリッジ移動機構，８...紙送り機構，９...シリコン基板，１０...流路形成基板，１１...ノズルプレート，１２...アクチュエーターユニット，１３...封止板，１４...振動板，１５...圧力室，１６...リザーバー，１７...個別供給口，１８...ノズル，１９...圧電素子，２０...リード電極，２１...弾性膜，２２...絶縁膜，２３...連通開口部，２４...ノズル列，２５...下電極膜，２６...圧電体膜，２７...上電極膜，２８...基準穴，２９...収容空部，３０...液室空部，３１...コンプライアンス基板，３２...封止膜，３３...固定板，３４...配線開口部，３７...表面，３８...基板領域，３９...ワーク分割ピックアップ装置，４０...ダイシングテープ，４１...フレーム，４２...ケーシング，４３...底板，４４...周壁，４５...剥離治具，４６...突起部，４７...吸引口，４８...通気孔，４９...封止空間，５０...突起部形成領域，５１...除去部，５２...ワーク，５３...アライメントマーク，５５...ワーク，５６...粘着テープ，５７...貫通孔，５８...突起部，５９...粘着材，６０...粘着材残り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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