(57)【要約】【課題】スプレーコート法で成膜された塗布膜上の斑点状突起の発生を抑制することができる成膜装置を提供する。【解決手段】成膜対象部材２０を載置する載置台と、前記載置台上に載置された前記成膜対象部材２０上に微粒子化された塗布粒子を円錐形状に噴霧する噴霧部１と、前記載置台と前記噴霧部１との間に設けられ、前記噴霧部１から円錐形状に噴霧された前記塗布粒子の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽する遮蔽部１０と、前記遮蔽部１０を前記噴霧部１により支持する支持部材１０ｃと、前記噴霧部１を前記載置台の載置面に沿った主走査方向および副走査方向へ所定の速度で走査する走査部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜対象部材を載置する載置台と、
前記載置台上に載置された前記成膜対象部材上に微粒子化された塗布粒子を円錐形状に噴霧する噴霧部と、
前記載置台と前記噴霧部との間に設けられ、前記噴霧部から円錐形状に噴霧された前記塗布粒子の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽する遮蔽部と、
前記遮蔽部を前記噴霧部により支持する支持部材と、
前記噴霧部を前記載置台の載置面に沿った主走査方向および副走査方向へ所定の速度で走査する走査部と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記遮蔽部は、前記噴霧部から噴霧された前記塗布粒子の塗布中心の膜厚から膜厚が５％低下する位置を遮蔽位置とする、
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記遮蔽部は、前記走査部による主走査方向と平行であって対向する辺を持つ二つの遮蔽部材を備えている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記遮蔽部は、円形形状の貫通孔を有する遮蔽部材を備えており、当該貫通孔の中心は前記噴霧部から噴霧された前記塗布粒子の中心と一致する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記遮蔽部材を保持する一対のアーム部を備え、
前記一対のアーム部は、前記遮蔽部材と前記載置台との距離を可変とする、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記支持部材は、前記一対のアーム部を両端に接続する支軸を備え、
前記支軸は、前記一対のアーム部の間隔を可変とする、
ことを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記遮蔽部材は、前記噴霧部から噴霧された前記塗布粒子の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽する領域の端部の少なくとも一部が前記噴霧部方向に傾斜する角度を持って屈曲している傾斜部を備えている、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記遮蔽部材は、前記傾斜部に近接して設けられ、前記傾斜部の傾斜を流れてきた前記塗布粒子を流入させる凹部を備えている、
ことを特徴とする請求項７に記載の成膜装置。
【請求項９】
前記遮蔽部材は、前記傾斜部に近接して設けられ、前記傾斜部の傾斜を流れてきた前記塗布粒子を外部に排気する排気機構を備えている、
ことを特徴とする請求項７に記載の成膜装置。
【請求項１０】
前記遮蔽部材は、周縁部に立設される側壁および当該側壁の上部に設けられる上面壁を備えている、
ことを特徴とする請求項９に記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  Systems）は、回路等を基板上に微細加工技術によって集積化したデバイスである。このようなＭＥＭＳは、エッチングプロセスを含む技術によって作製される。従来、エッチングプロセスに際してフォトレジスト膜などを基板上に成膜する場合、スピンコート法を用いられている。ところが、凹凸のある立体構造を持つ基板では、従来のスピンコート法では均一な膜厚をもって成膜できない、という問題がある。
【０００３】
そこで、スピンコート法にかわる成膜方法として、噴霧部から成膜材料を噴霧することにより基板（成膜対象部材）の表面上に膜を形成するスプレーコート法を用いた成膜装置が知られている。
【０００４】
特許文献１には、スプレーコーティングにおいて均一な薄膜を形成する目的で、ミスト発生室には、塗布液を微粒化する微粒子発生ノズルと、ノズルから発生された微粒子の塗布パターンを決定する絞り用のスリット状のエアブローノズルと、ミスト発生室の内壁面に微粒子が付着するのを防止するスリット状のエアブローノズルと、を備え、発生した塗布液ミストを吐出させる吐出部を具備することが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、立体構造を持つ成膜対象部材の表面にスプレーコーティングによって成膜する場合には、スプレーコーティングによる塗布膜表面に斑点状の突起が発生する、という問題がある。
【０００６】
より詳細には、スプレーコーティングによる塗布エリアの中心では、スプレーガンをスキャンさせた直後に液滴が流動して連続した膜になるが、塗布エリアの中心から離れたところに着弾した液滴は流動するものの膜にならずに斑点になって乾燥する。この塗布エリア中心から離れたところに着弾する液滴のうちノズルから噴霧される液滴にわずかに存在する大粒径の液滴は、既に乾燥した塗布膜の上に着弾すると、斑点状の突起となって塗布膜上に乾燥して残留してしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、スプレーコート法で成膜された塗布膜上の斑点状突起の発生を抑制することができる成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、成膜対象部材を載置する載置台と、前記載置台上に載置された前記成膜対象部材上に微粒子化された塗布粒子を円錐形状に噴霧する噴霧部と、前記載置台と前記噴霧部との間に設けられ、前記噴霧部から円錐形状に噴霧された前記塗布粒子の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽する遮蔽部と、前記遮蔽部を前記噴霧部により支持する支持部材と、前記噴霧部を前記載置台の載置面に沿った主走査方向および副走査方向へ所定の速度で走査する走査部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、スプレーコート法で成膜された塗布膜上の斑点状突起の発生を抑制することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、スプレーコート成膜装置の概略構成を示す模式図である。
【図３】図３は、スプレーコート成膜装置を構成するスプレーガンの概略構成を示す模式図である。
【図４】図４は、スプレーガンの先端部の概略構成を示す断面図である。
【図５】図５は、加工テーブル上にセットされたワークを示す斜視図である。
【図６】図６は、ワーク上におけるスプレーミストの塗布例を部分的に示す図である。
【図７】図７は、図６に示す塗布例の膜厚分布を示す図である。
【図８】図８は、第２の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置の概略構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、遮蔽部材の変形例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置の遮蔽部を示す断面図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置の遮蔽部の変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、第３の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置の遮蔽部の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、成膜装置の実施形態を詳細に説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
ここで、図１は第１の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置１００の概略構成を示す斜視図、図２はスプレーコート成膜装置１００の概略構成を示す模式図、図３はスプレーコート成膜装置１００を構成するスプレーガン１の概略構成を示す模式図、図４はスプレーガン１の先端部の概略構成を示す断面図である。なお、本実施形態では、ワーク（成膜対象部材）であるシリコンウエハの表面にフォトレジスト膜を成膜する場合を例に挙げて説明するが、これに限らず、立体構造をもつ成膜対象部材の表面に成膜するものであれば、広く適用可能である。
【００１３】
図１および図２に示すように、スプレーコート成膜装置１００において、シリコンウエハであるワーク（成膜対象部材）２０は、加工ブース１１内において、載置台である加工テーブル１２上に載置されて支持される。加工テーブル１２の上方には、噴霧部としてのスプレーガン１が設置されている。
【００１４】
図３に示すように、スプレーガン１には、塗工液供給部２の塗工液タンク２Ｂから、成膜材料であるフォトレジスト材とシンナーの混合液からなる塗工液２Ａがポンプ２Ｃによって供給される。また、スプレーガン１には、霧化エア供給部３の霧化エアタンク３Ｂから、圧縮空気である霧化エア３Ａがポンプ３Ｃによって供給される。
【００１５】
なお、スプレーガン１に供給される液体はフォトレジスト材に限るものではなく、塗料や絶縁性液、導電性液、機能性塗布液などいかなる材料のものでもよい。
【００１６】
図４に示すように、スプレーガン１は、塗工液供給部２から供給される塗工液２Ａを、塗工液流路７を介して塗工液ノズル５から排出するとともに、その塗工液ノズル５の外周面を取り囲んで塗工液ノズル５の外周面とエアキャップ６との間に形成されるエア流路９から霧化エア３Ａを排出する。これにより、霧化エア３Ａによって塗工液２Ａが微粒子化されたスプレーミスト（塗布粒子）４が、スプレーガン１からワーク２０上に噴霧される。スプレーミスト４は、図１に示すように、円錐形状にスプレーガン１からワーク２０上に噴霧される。加工ブース１１には、スプレーガン１から噴霧された余分のスプレーミスト４を排除するため、クリーンエア供給口や排気口が設けられている。
【００１７】
スプレーコート成膜装置１００は、スプレーミスト４がワーク２０の表面に一様に塗布されるように、ＸＹ走査部１５を備えている。ＸＹ走査部１５は、スプレーガン１を加工テーブル１２の載置面すなわちワーク２０の被成膜面に沿った主走査方向および副走査方向へ所定の一定の速度で走査する。
【００１８】
また、ワーク２０が載置される加工テーブル１２は、相対回転手段としてのテーブル回転機構１３により、加工テーブル１２の載置面すなわちワーク２０の被成膜面の法線方向に略平行な回転軸回りに回転可能に構成されている。
【００１９】
また、ワーク２０に付着した塗工液２Ａ中の液体成分（シンナー）を蒸発させて乾燥させる時間を短縮するために、必要に応じて、ワーク２０を加熱する加熱手段を設けてもよい。この加熱手段としては、ワーク２０が載置される加工テーブル１２を加熱するヒータを用いることができる。
【００２０】
ここで、図５は加工テーブル１２上にセットされたワーク２０を示す斜視図である。図５に示すように、加工テーブル１２上には、ワーク２０のオリエンテーションフラット（Orientation  Flat）２０ａが加工テーブル１２上に設けられているマーク１４に近接するように、ワーク２０がセットされ、固定される。このとき、オリエンテーションフラット２０ａのラインがＸ軸方向に平行となるように、加工テーブル１２上にワーク２０がセットされ、固定される。加工テーブル１２上にワーク２０を固定する手段は、吸引による吸着手段、静電吸着手段など、どのような手段であってもよい。また、ワーク２０も、シリコンウエハに限らず、ガラスや化合物半導体などの他の物質からなる基板であってもよく、また、基板形状も円形に限らず、液晶ディスプレイのように方形基板でもよい。
【００２１】
図１に示すように、スプレーコート成膜装置１００は、スプレーガン１を所定の一定速度でＸ軸方向へ所定距離だけ走査（主走査）しながら、霧化エア３Ａによって塗工液２Ａが微粒子化されたスプレーミスト４を加工テーブル１２上のワーク２０に噴霧する。その後、スプレーコート成膜装置１００は、スプレーガン１をＹ軸方向（副走査方向）へ所定距離Ｐだけ移動（副走査）させる。次に、スプレーコート成膜装置１００は、スプレーガン１を所定の一定速度でＸ軸方向へ逆向きに所定距離だけ走査（主走査）しながら、霧化エア３Ａによって塗工液２Ａが微粒子化されたスプレーミスト４を加工テーブル１２上のワーク２０に噴霧する。このとき、スプレーコート成膜装置１００は、先に噴霧した箇所に対して部分的に重複するように、スプレーミスト４の噴霧を行う。スプレーコート成膜装置１００は、上述のような主走査と副走査を繰り返すことで、主走査方向に沿って往復直線移動を行い、ワーク２０上に塗工液２Ａを付着させ、ワーク２０の表面に一様にレジスト膜を成膜する。
【００２２】
加えて、スプレーコート成膜装置１００は、スプレーガン１と加工テーブル１２上にセットされたワーク２０との間に、遮蔽部１０を備えている。
【００２３】
遮蔽部１０は、対向する平行な辺を持つ二つの遮蔽部材１０ａ，１０ｂを備えている。スプレーガン１は、遮蔽部材１０ａ，１０ｂの対向する平行な辺と主走査方向（Ｘ軸方向）とが平行になるように、遮蔽部１０に取り付けられる支持部材１０ｃを備えている。遮蔽部材１０ａ，１０ｂは、支持部材１０ｃによってスプレーガン１に支持される。
【００２４】
支持部材１０ｃは、遮蔽部材１０ａ，１０ｂをそれぞれ保持する一対のアーム部１０ｄ，１０ｅと、一対のアーム部１０ｄ，１０ｅを両端に接続する支軸１０ｆと、を備えている。
【００２５】
また、遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂは、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽するように配置される。図１に示すように、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４により塗布されるワーク２０上の領域ｘは、遮蔽部材１０ａ，１０ｂによりスプレーミスト４が妨げられた部分を除いた領域になる。
【００２６】
ここで、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の遮蔽部１０による遮蔽量の規定について説明する。
【００２７】
図６は、ワーク２０上におけるスプレーミスト４の塗布例を部分的に示す図である。図６に示す例は、スプレーガン１をワーク２０上において１回だけスキャン（図面上を右から左に移動させながら塗布）させた場合における塗布面の一部を示すものである。図６に示すように、塗布面は、塗布中心線（スキャンの中心）からしばらく平坦な膜（図６において膜ａ）になった後、凸凹を有する膜（図６において膜ｂ）となる。なお、スプレーガン１による塗布の平坦さは、塗布移動速度、噴霧量、噴霧速度、内容物の粒度や粘度といった様々なパラメータが関与することになる。
【００２８】
ここで、図７は図６に示す塗布例の膜厚分布を示す図である。図７に示すように、スプレーガン１の塗布による薄膜の膜厚は、塗布中心から膜厚が正規分布するのではない。図７に示すように、スプレーガン１の塗布による薄膜の膜厚は、塗布中心からしばらくスキャン中心とほぼ同一の一定の膜厚が続き、そこから崖が生じる台形に近い形の分布となる。これは、スプレーガン１の塗布による薄膜の場合、塗布後においてスプレーミスト４がワーク２０上において乾燥する前にワーク２０上を移動し、平均化するためであると考えられる。
【００２９】
そこで、図７に示されるように、スプレーガン１の塗布による薄膜の膜厚に崖が生じる位置に遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂによる遮蔽ラインを設けることで、平坦な膜を形成することが可能となる。
【００３０】
しかしながら、上述した崖は、上記のように様々なパラメータが関与するために規定することが難しい。そこで、本実施形態においては、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の中心（塗布中心）のレジスト膜の膜厚から膜厚が５％低下する位置が、遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂによって遮蔽する位置として規定される。
【００３１】
このように本実施形態によれば、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト（塗布粒子）４の分布が一様な領域のみを使用して噴霧塗布することで塗布表面を均一にすることができ、スプレーコート法で成膜された塗布膜上の斑点状突起の発生を抑制することができる、という効果を奏する。
【００３２】
なお、本実施形態においては、遮蔽部１０を構成する遮蔽部材１０ａ，１０ｂのうち、副走査方向（Ｙ軸方向）の移動方向上流側の遮蔽部材１０ｂのみ設置し、移動方向下流側の遮蔽部材１０ａを取り除いた形態でも、同様の作用を発揮することができる。
【００３３】
また、遮蔽部１０を構成する支持部材１０ｃの支軸１０ｆは、一対のアーム部１０ｄ，１０ｅ（遮蔽部材１０ａ，１０ｂ）の間隔を可変とすることができる機構を設けていても良い。さらに、遮蔽部１０を構成する支持部材１０ｃの一対のアーム部１０ｄ，１０ｅは、遮蔽部材１０ａ，１０ｂと、ワーク２０（加工テーブル１２）との距離を可変とすることができる機構を設けていても良い。
【００３４】
例えば、スプレーガン１に供給される圧縮空気である霧化エア３Ａの圧力が変化すると、スプレーミスト４の噴霧角（スプレーガン１から射出したスプレーミスト４の広がり角度）が変化する。このような場合に、支軸１０ｆが遮蔽部材１０ａと遮蔽部材１０ｂとの間隔を調整したり、一対のアーム部１０ｄ，１０ｅが遮蔽部材１０ａ，１０ｂとワーク２０との距離を調整したりすることで、遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂによってスプレーミスト４を遮蔽する位置を最適な位置に調整することができ、噴霧パターン（スプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内にある噴霧構造）の塗布エリア中心から離れた外周領域の液滴を塗布面に着弾しないように調整することができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に第２の実施形態について説明する。第２の実施形態のスプレーコート成膜装置１００は、遮蔽部の構造が第１の実施形態と異なっている。以下、第２の実施形態の説明では、第１の実施形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施形態と異なる箇所について説明する。
【００３６】
ここで、図８は第２の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置１００の概略構成を示す斜視図である。図８に示すように、第２の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置１００の遮蔽部３０は、第１実施形態の遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂに代えて、遮蔽部材３０ａをスプレーガン１とワーク２０（加工テーブル１２）との間に備えている。
【００３７】
なお、図８に示すように、遮蔽部３０は、第１の実施形態と同様に、スプレーガン１に取り付けられる支持部材１０ｃを備えている。遮蔽部材３０ａは、支持部材１０ｃによって支持される。すなわち、支持部材１０ｃは、遮蔽部材３０ａを挟み込んで保持する一対のアーム部１０ｄ，１０ｅと、一対のアーム部１０ｄ，１０ｅを両端に接続する支軸１０ｆと、を備えている。
【００３８】
図８に示すように、遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａは、円形形状の貫通孔３０ｂを有している。遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａは、貫通孔３０ｂの中心がスプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の中心と一致するように設置されている。より詳細には、遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａは、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽するように配置される。図８に示すように、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４により塗布されるワーク２０上の領域ｙは、遮蔽部材３０ａによりスプレーミスト４が妨げられた部分を除いた領域になる。
【００３９】
そして、第１の実施形態で説明したように、本実施形態においても、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の中心（塗布中心）のレジスト膜の膜厚から膜厚が５％低下する位置が、遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａによって遮蔽する位置として規定される。
【００４０】
なお、遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａは、円形形状の貫通孔３０ｂを有するものとしたが、これに限るものではない。例えば、遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａは、楕円形形状や方形形状など、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽できる形状であればよい。
【００４１】
また、図９に示すように、遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａは、副走査方向（Ｙ軸方向）の移動方向上流側のみを円形形状の貫通孔３０ｂでスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽し、移動方向下流側をスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域を遮蔽しない形状とした貫通孔３０ｂであっても、同様の作用を発揮することができる。
【００４２】
さらに、一対のアーム部１０ｄ，１０ｅが遮蔽部材３０ａとワーク２０との距離を可変とすることで、遮蔽部１０の遮蔽部材３０ａによってスプレーミスト４を遮蔽する位置を最適な位置に調整することができ、噴霧パターン（スプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内にある噴霧構造）の塗布エリア中心から離れた外周領域の液滴を塗布面に着弾しないように調整することができる。
【００４３】
このように本実施形態によれば、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト（塗布粒子）４の分布が一様な領域のみを使用して噴霧塗布することで塗布表面を均一にすることができ、スプレーコート法で成膜された塗布膜上の斑点状突起の発生を抑制することができる、という効果を奏する。
【００４４】
（第３の実施形態）
次に第３の実施形態について説明する。第３の実施形態のスプレーコート成膜装置１００は、遮蔽部の形状が第１の実施形態および第２の実施形態と異なっている。以下、第３の実施形態の説明では、第１の実施形態および第２の実施形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施形態および第２の実施形態と異なる箇所について説明する。
【００４５】
ここで、図１０は第３の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置１００の遮蔽部１０を示す断面図である。図１０に示すように、第３の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置１００においては、第１の実施形態で説明した遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂは、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域を遮蔽する領域の端部の少なくとも一部がスプレーガン１方向に傾斜する角度を持って屈曲している傾斜部１０ｇを備えている。
【００４６】
これにより、本実施形態によれば、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４により遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂの上面に付着する塗布物が堆積してワーク２０上に液ダレすることを防止することができる。
【００４７】
図１１は、第３の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置１００の遮蔽部１０の変形例を示す断面図である。図１１に示すように、遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂは、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域の一部を遮蔽する領域の端部の少なくとも一部がスプレーガン１方向に傾斜する角度を持って屈曲している傾斜部１０ｇを備えている。加えて、図１１に示すように、遮蔽部材１０ａ，１０ｂは、凹部１０ｈを備えている。そして、遮蔽部材１０ａ，１０ｂに設けられた傾斜部１０ｇは、凹部１０ｈに近接している。
【００４８】
これにより、スプレーガン１から噴霧されて遮蔽された遮蔽部材１０ａ，１０ｂの上面に付着する塗布粒子（スプレーミスト４）が傾斜部１０ｇの傾斜を流れてきて凹部１０ｈに流入することとなり、ワーク２０上に液ダレすることを防止できる。
【００４９】
図１２は、第３の実施形態にかかるスプレーコート成膜装置１００の遮蔽部１０の変形例を示す断面図である。図１２に示すように、遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂは、スプレーガン１から噴霧されたスプレーミスト４の噴霧方向に対して直交する断面内における外周領域の少なくとも一部を含んだ領域の一部を遮蔽する領域の端部の少なくとも一部がスプレーガン１方向に傾斜する角度を持って屈曲している傾斜部１０ｇを備えている。加えて、図１２に示すように、遮蔽部材１０ａ，１０ｂは、開口部にファンなどを取り付けた排気機構１０ｉを備えている。そして、遮蔽部材１０ａ，１０ｂに設けられた傾斜部１０ｇは、排気機構１０ｉに近接している。
【００５０】
さらに、図１２に示すように、遮蔽部材１０ｂは、周縁部に立設される側壁１０ｋおよび側壁１０ｋの上部に設けられる上面壁１０ｍを備えている。側壁１０ｋおよび上面壁１０ｍは、遮蔽部材１０ｂにより遮られたスプレーミスト４の飛散を防止するものである。
【００５１】
これにより、スプレーガン１から噴霧されて遮蔽された遮蔽部材１０ａ，１０ｂの上面に付着する塗布粒子（スプレーミスト４）が傾斜部１０ｇの傾斜を流れてきて排気機構１０ｉにより装置外部に排気されることとなり、遮蔽部材１０ａ，遮蔽部材１０ｂにより遮られたスプレーミスト４の一部の粒子が、空間を漂ってスプレーコート成膜装置１００やワーク２０に付着することを防止することができる。さらに、遮蔽部材１０ａ，１０ｂの上面に付着する塗工液の量を減らすことができ、ワーク２０上への液ダレを更に確実に防止することができる。
【００５２】
なお、図１０ないし図１２においては、第１の実施形態で説明した遮蔽部１０の遮蔽部材１０ａ，１０ｂを例に説明したが、これに限るものではなく、第２の実施形態で説明した遮蔽部３０の遮蔽部材３０ａに対して適用可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５３】
１        噴霧部
１０      遮蔽部
１０ａ，１０ｂ      遮蔽部材
１０ｃ    支持部材
１０ｄ，１０ｅ      アーム部
１０ｆ    支軸
１０ｇ    傾斜部
１０ｈ    凹部
１０ｉ    排気機構
１０ｋ    側壁
１０ｍ    上面壁
１２      載置台
１５      走査部
２０      成膜対象部材
３０      遮蔽部
３０ａ    遮蔽部材
３０ｂ    貫通孔
１００    成膜装置
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５４】
【特許文献１】特開２００６−１０２５７１号公報
【図１】
2018143966.tif 000003
【図２】
2018143966.tif 000004
【図３】
2018143966.tif 000005
【図４】
2018143966.tif 000006
【図５】
2018143966.tif 000007
【図６】
2018143966.tif 000008
【図７】
2018143966.tif 000009
【図８】
2018143966.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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