(57)【要約】【課題】ショート不良や天板の剥離が生じにくいコイル部品を提供する。【解決手段】ドラムコア２０と、ドラムコア２０の巻芯部２１に巻回されたワイヤＷと、ドラムコア２０の鍔部２２，２３にそれぞれ設けられ、ワイヤＷの端部が継線される端子電極Ｅ１〜Ｅ４と、鍔部２２，２３に固定された天板３０とを備える。天板３０は、バインダ樹脂に磁性粉を混合してなる磁性層３１と、磁性粉の含有量が磁性層３１よりも少ない樹脂層３２とを含み、樹脂層３２は、少なくとも鍔部２２，２３と磁性層３１との間に位置する。本発明によれば、磁性層３１と端子電極Ｅ１〜Ｅ４やワイヤＷとの間におけるショート不良を防止することができる。また、温度変化に起因する天板３０の剥離を防止することも可能性となる。さらに、樹脂層３２によって天板３０の機械的強度が高めることも可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部及び前記巻芯部の両端に設けられた第１及び第２の鍔部を有するドラムコアと、
前記巻芯部に巻回されたワイヤと、
前記第１及び第２の鍔部にそれぞれ設けられ、前記ワイヤの端部が継線される端子電極と、
前記第１及び第２の鍔部に固定された天板と、を備え、
前記天板は、バインダ樹脂に磁性粉を混合してなる磁性層と、前記磁性粉の含有量が前記磁性層よりも少ない樹脂層とを含み、
前記樹脂層は、少なくとも前記第１及び第２の鍔部と前記磁性層との間に位置していることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記磁性粉を実質的に含まないことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記樹脂層は、非磁性フィラーを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記磁性層の全面を覆っていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記樹脂層は、前記第１及び第２の鍔部と前記磁性層との間に選択的に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１及び第２の鍔部と前記天板の前記樹脂層を接着する接着剤をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記天板の前記磁性層は、前記樹脂層側を向く下面と、前記下面とは反対側に位置する上面とを有し、前記下面側の表層部よりも前記上面側の表層部の方が前記バインダ樹脂の密度が高いことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記磁性粉は、金属軟磁性粉であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記金属軟磁性粉は、扁平形状を有していることを特徴とする請求項８に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品に関し、特に、ドラムコアを用いたコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ドラムコアを用いたコイル部品は、トロイダルコアを用いたコイル部品とは異なり、プリント基板上に表面実装が可能であることから、スマートフォンなどの携帯型電子機器に広く使用されている。また、ドラムコアを用いたコイル部品は低背であることから、携帯型電子機器の薄型化にも寄与する。
【０００３】
しかしながら、近年においては、携帯型電子機器にさらなる薄型化が求められており、これを実現するためドラムコアを用いたコイル部品にもさらなる低背化が求められている。コイル部品を低背化する方法の一つとして、通常はドラムコアに接着される磁性天板を削除するという方法が考えられるが、この場合、磁束の漏れが多くなることから、アンテナなど他の回路に悪影響を与えるおそれがあった。一方、フェライトからなる磁性天板は脆いことから、その厚みを薄くすると強度が不足し、実装時や実使用時に破損するおそれがある。
【０００４】
このような問題を解決するためには、磁性天板の材料としてフェライトではなく可撓性を有する磁性粉含有樹脂を用いればよい。磁性粉含有樹脂は薄くしてもある程度の強度が保たれることから、磁性天板の材料として磁性粉含有樹脂を用いれば、低背化を実現しつつ、磁束の漏れを抑制することが可能となる。磁性天板の材料として磁性粉含有樹脂を用いた例としては、特許文献１及び２に記載されたコイル部品が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２１９３１８号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、磁性粉含有樹脂に含まれる磁性粉は、多くの場合、導電性を有しているため、端子電極やワイヤとの間でショート不良が発生する可能性が考えられる。また、磁性粉含有樹脂はドラムコアに比べて熱膨張係数が大きいことから、温度変化によってドラムコアから剥離する可能性も考えられる。
【０００７】
したがって、本発明は、低背化を実現しつつ、磁性粉含有樹脂を含む天板を用いたコイル部品であって、ショート不良や天板の剥離が生じにくいコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるコイル部品は、巻芯部及び前記巻芯部の両端に設けられた第１及び第２の鍔部を有するドラムコアと、前記巻芯部に巻回されたワイヤと、前記第１及び第２の鍔部にそれぞれ設けられ、前記ワイヤの端部が継線される端子電極と、前記第１及び第２の鍔部に固定された天板と、を備え、前記天板は、バインダ樹脂に磁性粉を混合してなる磁性層と、前記磁性粉の含有量が前記磁性層よりも少ない樹脂層とを含み、前記樹脂層は、少なくとも前記第１及び第２の鍔部と前記磁性層との間に位置していることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、第１及び第２の鍔部と磁性層との間に樹脂層が介在していることから、磁性層と端子電極やワイヤとの間におけるショート不良を防止することができる。また、樹脂層の材料として、磁性層の熱膨張係数とドラムコアの熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する材料を用いれば、温度変化に起因する天板の剥離を防止することも可能性となる。さらに、樹脂層によって天板の機械的強度が高めることも可能となる。
【００１０】
本発明において、前記樹脂層は前記磁性粉を実質的に含まないことが好ましい。これによれば、ショート不良をより確実に防止することが可能となる。
【００１１】
本発明において、前記樹脂層は非磁性フィラーを含むことが好ましい。これによれば、熱膨張係数を所望の値に調整することが可能となる。
【００１２】
本発明において、前記樹脂層は、前記磁性層の全面を覆っていても構わないし、前記第１及び第２の鍔部と前記磁性層との間に選択的に設けられていても構わない。前者によれば、天板の作製コストを低減することができるとともに、ショート不良をより確実に防止することができる。一方、後者によれば、温度変化に起因する天板の剥離をより確実に防止することができる。
【００１３】
本発明によるコイル部品は、前記第１及び第２の鍔部と前記天板の前記樹脂層を接着する接着剤をさらに備えることが好ましい。これによれば、接着剤による絶縁効果も期待できる。
【００１４】
本発明において、前記天板の前記磁性層は、前記樹脂層側を向く下面と、前記下面とは反対側に位置する上面とを有し、前記下面側の表層部よりも前記上面側の表層部の方が前記バインダ樹脂の密度が高いことが好ましい。これによれば、天板の上面の絶縁性が高められる。これにより、天板の上面が他の電子部品と接触することによるショート不良が防止されることから、信頼性の高いコイル部品を得ることが可能となる。しかも、磁性層の下面側の表層部においては磁性粉の密度が高いことから、天板を経由する磁路が短くなり、より高い磁気特性を得ることも可能となる。
【００１５】
本発明において、前記磁性粉は金属軟磁性粉であることが好ましい。これによれば、高い磁気特性を得ることが可能となる。特に、金属軟磁性粉は扁平形状を有していることが好ましい。これによれば、より高い磁気特性を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、低背化を実現しつつ、ショート不良や天板の剥離が生じにくいコイル部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１１を斜め方向から見た斜視図である。
【図２】図２は、コイル部品１１を実装面から見た平面図である。
【図３】図３は、コイル部品１１の断面図である。
【図４】図４は、天板３０の構造を説明するための模式的な断面図である。
【図５】図５は、天板３０に含まれる磁性粉３５の形状を説明するための模式図である。
【図６】図６は、磁性層３１の構造を説明するための模式的な断面図である。
【図７】図７は磁性層３１の電子顕微鏡写真であり、（ａ）は表面３１ａを撮影した写真、（ｂ）は表面３１ｂを撮影した写真である。
【図８】図８は、ベースフィルムＦの表面に磁性層３１が塗布されたシートＳ１を作製する方法を説明するための模式図である。
【図９】図９は、磁性層３１の表面に樹脂層３２が塗布されたシートＳ２を作製する方法を説明するための模式図である。
【図１０】図１０は、コイル部品１１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１２を斜め方向から見た斜視図である。
【図１２】図１２は、コイル部品１２の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
＜第１の実施形態＞
図１〜図３は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１１の構成を示す図であり、図１は斜め上方から見た斜視図、図２は実装面から見た平面図、図３は断面図である。
【００２０】
図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１１は、ドラムコア２０及び天板３０を備えている。ドラムコア２０は、ｘ方向を軸方向とする巻芯部２１と、巻芯部２１のｘ方向における両端に設けられた第１及び第２の鍔部２２，２３とを有する。ドラムコア２０はフェライトなど透磁率の高いセラミック材料からなり、巻芯部２１と鍔部２２，２３が一体化された構成を有している。
【００２１】
巻芯部２１には２本のワイヤＷが巻回されており、これらワイヤＷの両端は鍔部２２，２３に設けられた端子電極Ｅ１〜Ｅ４に継線されている。本実施形態においては、一方の鍔部２２に端子電極Ｅ１，Ｅ２が形成され、他方の鍔部２３に端子電極Ｅ３，Ｅ４が形成されている。端子電極Ｅ１〜Ｅ４は、実装面を構成する鍔部２２，２３のｘｙ面と、実装面とは反対側に位置し上面を構成する鍔部２２，２３のｘｙ面と、外側面を構成する鍔部２２，２３のｙｚ面に連続的に形成されている。本実施形態においては、鍔部２２，２３の上面に設けられた端子電極Ｅ１〜Ｅ４にワイヤＷが継線されているが、鍔部２２，２３の実装面に設けられた端子電極Ｅ１〜Ｅ４にワイヤＷを継線しても構わない。この場合、鍔部２２，２３の上面に端子電極Ｅ１〜Ｅ４を設ける必要はない。
【００２２】
本実施形態によるコイル部品１１の用途については特に限定されず、インダクタンス用の汎用コイル部品であっても構わないし、特定の用途、例えば、コモンモードフィルタ用、パルストランス用、バルントランス用などのコイル部品であっても構わない。したがって、巻芯部２１に巻回されるワイヤＷの本数、巻回数、巻回方向、巻回方法などについては特に限定されるものではない。コイル部品１１のサイズについても特に限定されないが、ｘ方向における長さは１．６ｍｍ程度、ｙ方向における幅は１．０ｍｍ程度、ｚ方向における高さは０．５５ｍｍ〜０．６５ｍｍ程度である。
【００２３】
図１及び図３に示すように、鍔部２２，２３の上面を構成するｘｙ面には、接着剤４０を介して天板３０が固定されている。図４に示すように、天板３０は、磁性層３１と樹脂層３２の積層構造を有しており、磁性層３１が上方、樹脂層３２が下方となるよう積層されている。つまり、樹脂層３２は、鍔部２２，２３と磁性層３１との間に位置している。
【００２４】
磁性層３１は、バインダ樹脂３４に磁性粉３５を混合した磁性粉含有樹脂からなり、通常の樹脂よりも高い透磁率を有している。そして、磁性層３１を有する天板３０は、巻芯部２１を跨ぐようにして鍔部２２，２３の上面に固定されていることから、ドラムコア２０及び磁性層３１によって閉磁路が構成される。このため、樹脂のみからなる天板を用いた場合と比べて磁束の漏れが少なくなり、他の回路、例えばアンテナ回路などへの磁気的な影響を低減することが可能となる。また、天板３０は、プリント基板への実装時において、ハンドリング用の吸着面としても利用される。
【００２５】
上記の通り、磁性層３１を構成する磁性粉含有樹脂は、バインダ樹脂３４に磁性粉３５を混合してなるものである。このうち、バインダ樹脂３４は、アクリル酸エステル共重合体を主鎖とし、且つ、ウレタン結合による架橋構造を含むことが好ましい。一方、磁性粉３５は、図５に示すように、ｘｙ方向に扁平した形状を有する金属軟磁性粉を用いることが好ましい。扁平形状を有する金属軟磁性粉を用いる場合、金属軟磁性粉の主平面がｘｙ面となるようバインダ樹脂３４に混合することが好ましい。これによれば、磁性層３１を通る磁束の方向であるｘ方向における透磁率が高められるとともに、扁平形状を有する金属軟磁性粉が電磁シールドとしても機能する。
【００２６】
樹脂層３２は、鍔部２２，２３と磁性層３１との間に介在することによって、両者の直接的な接触を防ぐ役割を果たす。樹脂層３２を介在させているのは、磁性層３１に含まれる磁性粉３５が導電性を有しており、これがバインダ樹脂３４から露出している可能性があるためである。樹脂層３２の材料としては、バインダ樹脂３４と同様の絶縁性樹脂材料などを用いることができる。このような絶縁性樹脂材料からなる樹脂層３２を用いることにより、磁性層３１と端子電極Ｅ１〜Ｅ４やワイヤＷとの間における絶縁耐圧が大幅に向上することから、両者間におけるショート不良を防止することができる。さらに、樹脂層３２が緩衝材としても機能することから、耐衝撃性も向上する。
【００２７】
樹脂層３２には、磁性または非磁性のフィラーが添加されていても構わない。但し、磁性粉の含有量が多すぎると絶縁性が低下することから、樹脂層３２に磁性粉を添加する場合には、磁性粉の含有量を磁性層３１よりも少なくする必要がある。一方、非磁性フィラーについては、熱膨張係数などの物理特性を調整するために添加することができる。非磁性フィラーの添加によって、樹脂層３２の熱膨張係数を磁性層３１の熱膨張係数とドラムコア２０の熱膨張係数の間に調整すれば、温度変化に起因する天板３０の剥離を防止することも可能性となる。非磁性フィラーとしては、例えばタルク、マイカ等が挙げられる。
【００２８】
このように、本実施形態によるコイル部品１１は、ドラムコア２０に固定する天板３０が磁性層３１と樹脂層３２の積層構造を有しているとともに、樹脂層３２がドラムコア２０と磁性層３１との間に位置していることから、低背化を実現しつつ、絶縁耐圧、耐衝撃性、剥離強度などを向上させることが可能となる。
【００２９】
図６は、磁性層３１の構造を説明するための模式的な断面図である。
【００３０】
図６に示すように、磁性層３１は厚み方向（ｚ方向）におけるバインダ樹脂３４及び磁性粉３５の分布が完全には均一ではなく、表層部３１Ａと表層部３１Ｂが異なる特性を有していることがある。
【００３１】
具体的には、磁性層３１の内層部３１Ｃにおいては、バインダ樹脂３４内に磁性粉３５がほぼ均一に分布している一方、表層部３１Ｂにおいては磁性粉３５の密度が内層部３１Ｃよりも低く、バインダ樹脂３４の密度が内層部３１Ｃよりも高い。その結果、表面３１ｂに露出する磁性粉３５は少なくなり、典型的にはほとんど磁性粉３５が露出しない。この場合、表面３１ｂのほぼ全面がバインダ樹脂３４によって覆われることになる。これに対し、表層部３１Ａについては内層部３１Ｃとほぼ同様である。つまり、表層部３１Ａにおいてはバインダ樹脂３４内における磁性粉３５の密度が内層部３１Ｃとほぼ同じである。このため、表面３１ａからは磁性粉３５がある程度露出することがある。
【００３２】
図７は実際に作製した磁性層３１の電子顕微鏡写真であり、（ａ）は表面３１ａを撮影した写真、（ｂ）は表面３１ｂを撮影した写真である。これらの写真において、黒く写っている部分はバインダ樹脂３４であり、白く写っている部分は磁性粉３５である。
【００３３】
図７（ａ）に示すように、表面３１ａ側の表層部３１Ａは磁性粉３５の密度が高く、バインダ樹脂３４の密度が低いことから、電子顕微鏡で撮影すると多くの磁性粉３５が白く写ることが分かる。また、表面３１ａには多くの磁性粉３５が露出していることも分かる。これに対し、図７（ｂ）に示すように、表面３１ｂ側の表層部３１Ｂは磁性粉３５の密度が低く、バインダ樹脂３４の密度が高いことから、電子顕微鏡で撮影すると全体的に黒く写ることが分かる。特に、表面３１ｂに露出する磁性粉３５はほとんど存在しない。
【００３４】
このように、磁性層３１は、表層部３１Ａよりも表層部３１Ｂの方がバインダ樹脂３４の密度が高いという特徴を有している。表層部３１Ａ，３１Ｂにこのような差が生じるのは、後述する天板３０の製造工程に起因するものである。
【００３５】
このような表面性の違いを利用すれば、目的に応じて、コイル部品１１により好ましい特性を与えることができる。例えば、表面３１ａを下層側（樹脂層３２側）、表面３１ｂを上層側とすれば、天板３０の上面側における絶縁性が高められることから、天板３０の上面が他の電子部品と接触することによるショート不良を防止することができる。しかも、磁性層３１の下面側の表層部３１Ａにおいてはバインダ樹脂３４の密度が低く、より多くの磁性粉３５が存在していることから、天板３０を経由する磁路が短くなり、高い磁気特性を得ることも可能となる。
【００３６】
逆に、表面３１ｂを下層側（樹脂層３２側）、表面３１ａを上層側とすれば、磁性層３１と端子電極Ｅ１〜Ｅ４やワイヤＷとの間の絶縁耐圧がより高められる。また、耐衝撃性や剥離強度についてもより向上することになる。
【００３７】
特に限定されるものではないが、天板３０のｚ方向における厚さは１００μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、６０μｍ程度であることが特に好ましい。天板３０の厚さを１００μｍ以下とすれば、コイル部品１１全体のｚ方向における高さを低背化することが可能となる。天板の厚みを１００μｍ以下まで薄くした場合、フェライトを用いると強度不足によって破損が生じるおそれがあるが、バインダ樹脂３４に磁性粉３５を混合させた磁性層３１と樹脂層３２の積層体からなる天板３０を用いれば、厚みを１００μｍ以下まで薄くしても破損などが生じることがない。天板３０の厚さの下限については特に限定されないが、３０μｍ以上であることが好ましい。これは、天板３０の厚みを３０μｍ未満まで薄くすると、強度が不足するとともに、十分な磁気特性を確保することが困難となるからである。磁束の漏れを十分に抑制するためには、天板３０を構成する磁性層３１の透磁率は３０以上であることが好ましい。
【００３８】
磁性層３１に用いるバインダ樹脂には、所定の可撓性、耐熱性及び強度が求められる。可撓性及び強度が必要である理由は、天板３０の厚さを例えば１００μｍ以下まで薄くした場合であっても破損を生じさせないためであり、耐熱性が必要である理由は、リフロー時に変形などを生じさせないためである。したがって、強度が高くても可撓性の低い材料や、可撓性が高くても耐熱性の低い材料は適切ではない。リフロー温度は２６０℃程度であることから、少なくとも、当該温度において変形が生じないバインダ樹脂を用いる必要がある。
【００３９】
これらの点を考慮し、本実施形態においては、アクリル酸エステル共重合体を主鎖とし、且つ、ウレタン結合による架橋構造を含むバインダ樹脂を用いている。組成については特に限定されないが、アクリル酸エステル共重合体は、少なくともアクリル酸エチルの共重合構造及びアクリル酸ブチルの共重合構造を含むことが好ましい。これは、アクリル酸エチルの共重合構造によって高い強度を確保しつつ、アクリル酸ブチルの共重合構造によって可撓性を付加するためである。また、アクリル酸エステル共重合体は、アクリロニトリルの共重合構造をさらに含むことが好ましい。これは、アクリロニトリルの共重合構造を含むことによって耐熱性及び強度が高められるからである。
【００４０】
天板３０は、次の方法によって作製することが可能である。まず、官能基として水酸基またはカルボキシル基を有するアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリロニトリルを主モノマーとする溶質をメチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶かしたバインダ溶液を用意し、このバインダ溶液に磁性粉及び硬化剤を混合して混合溶液を調製する。硬化剤としては、イソシアネートを使用することが好ましい。イソシアネートとしては、例えば芳香族イソシアネートやトリアジン環を構造中に含むイソシアネート等を用いることが好ましく、１分子中に複数のイソシアネート基を有していることがより好ましい。これにより、アクリル酸エステル共重合体が官能基として有する水酸基またはカルボキシル基とイソシアネートが反応して架橋構造が形成される。また、磁性粉以外のフィラー、例えばタルク、マイカ等をさらに混合させても構わない。
【００４１】
次に、図８に示すように、上記の混合溶液をベースフィルムＦに塗布し、加熱して混合溶液中の溶剤の乾燥及びバインダ樹脂の硬化を行いながらロールで巻き取る。混合溶液をベースフィルムＦに塗布する際に磁場を印加することによって磁性粉を所定方向に配向させてもよい。これにより、ベースフィルムＦの表面に磁性粉含有樹脂からなる磁性層３１が塗布されたシートＳ１が得られる。ベースフィルムＦとしては、ＰＥＴフィルムを用いることができる。ここで、硬化後の磁性粉含有樹脂における磁性粉の含有比率は５０〜９０重量％であることが好ましい。磁性粉の含有比率が５０重量％未満であると十分な透磁率が得られず、９０重量％を超えると、天板３０の切断面から磁性粉が脱落するおそれが高まるからである。
【００４２】
ベースフィルムＦの表面に磁性粉含有樹脂からなる磁性層３１を塗布すると、磁性粉含有樹脂はベースフィルムＦ側の表層部と、その反対側である露出側の表層部の特性が僅かに相違する。これは、未硬化であるバインダ樹脂の表面張力によるものであると考えられ、ベースフィルムＦ側の表層部３１Ｂにおいては磁性粉３５の密度が低くなる一方、露出側の表層部３１Ａにおいては磁性粉３５の密度が高くなる。
【００４３】
次に、ベースフィルムＦから磁性層３１を剥離した後、図９に示すように、ベースフィルムＦとは反対側に位置していた表面３１ａに樹脂層３２を構成する樹脂材料を塗布し、加熱による硬化を行いながらロールで巻き取る。これにより、磁性層３１の表面に樹脂層３２が塗布されたシートＳ２が得られる。
【００４４】
次に、図１０（ａ）に示すように金型によってシートＳ２を天板３０の平面形状に型抜きする。次に、図１０（ｂ）に示すように型抜きされた部分にエポキシ系の接着剤４０を塗布した後、図１０（ｃ）に示すようにワイヤＷが巻回されたドラムコア２０を接着する。そして、天板３０が接着されたドラムコア２０をシート本体から分離すれば、本実施形態によるコイル部品１１が完成する。
【００４５】
このような方法によってコイル部品１１を作製すれば、塗布時においてベースフィルムＦ側を向いていた磁性粉含有樹脂の表面、つまり、磁性層３１のうちバインダ樹脂３４の密度が高い側の表面３１ｂを上面として、ドラムコア２０に接着することができる。尚、樹脂層３２の形成は、ベースフィルムＦから磁性層３１を剥離することなく行っても構わない。この場合は、図１０（ｃ）に示す工程を行った後、ベースフィルムＦを剥離すればよい。
【００４６】
一方、磁性層３１のうちバインダ樹脂３４の密度が低い側の表面３１ａを上面としてドラムコア２０に接着する場合には、ベースフィルムＦ自体を樹脂層３２として用いることができる。これによれば、塗布工程が１回で済むことから、製造コストを低減することが可能となる。但し、この場合、ベースフィルムＦの材料としてはＰＥＴ樹脂ではなく、より耐熱性の高い樹脂材料を用いる必要がある。
【００４７】
＜第２の実施形態＞
図１１及び図１２は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１２の構成を示す図であり、図１１は斜め上方から見た斜視図、図１２は断面図である。
【００４８】
図１１及び図１２に示すように、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１２は、樹脂層３２が鍔部２２，２３と磁性層３１との間に選択的に設けられている点において、上述した第１の実施形態によるコイル部品１１と相違する。つまり、平面視で樹脂層３２が２つに分割されている。その他の構成は、第１の実施形態によるコイル部品１１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４９】
本実施形態によれば、樹脂層３２が２つに分割されていることから、樹脂層３２の熱膨張係数とドラムコア２０の熱膨張係数に比較的大きな差があっても、天板３０の剥離が生じにくいという利点を有する。尚、図１１及び図１２に示す例では、樹脂層３２と鍔部２２，２３の平面サイズがほぼ一致しているが、少なくとも、鍔部２２，２３の一部と磁性層３１との間に樹脂層３２が介在すれば足りる。但し、絶縁耐圧や耐衝撃性をより確実にするためには、平面視で（ｚ方向から見て）鍔部２２，２３の全面を樹脂層３２で覆うことが好ましい。
【００５０】
本実施形態によるコイル部品１２は、あらかじめ所定のサイズにカットした樹脂層３２を鍔部２２，２３の上面に貼り付け、その後、磁性層３１を接着することによって作製することが好ましい。この方法によれば、樹脂層３２を磁性層３１に貼り付ける方法と比べて、樹脂層３２の位置決め作業を容易に行うことが可能となる。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００５２】
１１，１２    コイル部品
２０      ドラムコア
２１      巻芯部
２２，２３    鍔部
３０      天板
３１      磁性層
３１Ａ，３１Ｂ    表層部
３１Ｃ    内層部
３１ａ，３１ｂ    表面
３２      樹脂層
３４      バインダ樹脂
３５      磁性粉
４０      接着剤
Ｅ１〜Ｅ４    端子電極
Ｆ        ベースフィルム
Ｓ１，Ｓ２    シート
Ｗ        ワイヤ
【図１】
2018056179.tif 000003
【図２】
2018056179.tif 000004
【図３】
2018056179.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018056179.tif 000007
【図６】
2018056179.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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