(57)【要約】【課題】内部導体が埋設された素体と、該素体上に設けられた外部電極を有する電子部品であって、小型でかつ良好な電気特性を有する電子部品の提供。【解決手段】素体と、前記素体に埋設された内部導体と、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを有して成る電子部品であって、前記素体が凹部を有し、前記外部電極の少なくとも一部が、前記素体の凹部に設けられている電子部品。【選択図】図１
2018107346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、
前記素体に埋設された内部導体と、
前記内部導体に電気的に接続された外部電極と
を有して成る電子部品であって、
前記素体が凹部を有し、
前記外部電極の少なくとも一部が、前記素体の凹部に設けられている、
電子部品。
【請求項２】
絶縁層をさらに有し、
前記外部電極の少なくとも一部が、前記絶縁層により覆われている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記凹部が、前記素体の端面および少なくとも１つの側面に連続して設けられ、
前記外部電極が、前記凹部において、前記素体の端面および側面に連続して設けられており、
前記絶縁層が、前記端面に、外部電極を覆うように設けられている
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁層の折り込み部の境界の経路長が、前記経路の両端を結ぶ直線の長さの１．２倍以上である、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記凹部の深さが、３μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記凹部が、レーザー照射により形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記内部導体がコイル導体であり、
前記素体が磁性体部である、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記磁性体部が、金属材料および樹脂材料を含むコンポジット材料から形成されている、請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、具体的には素体と、該素体に埋設された内部導体と、該素体の外部に設けられた外部電極を有して成る電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体と、該素体に埋設された内部導体と、該素体の外部に設けられた外部電極を有して成る電子部品として、例えば、内部導体が埋設された素体の表面に外部電極が設けられ、さらにその外部電極の一部が絶縁層により覆われた電子部品が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−６５２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のような電子部品は、素体の表面に設けられた外部電極が、素体よりも突出しており、外部電極の厚みの分だけ電子部品が大きくなる。近年、電子機器の高性能化や小型化に伴って、電子機器に用いられる電子部品についても小型化が求められている。従って、上記のように外部電極により電子部品が大きくなることは好ましくない。また、このような要求に応じようとすると、外部電極の厚み分だけ予め素体を小さく設計する必要があり、これにより所望の電気特性が得られないことがある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、内部導体が埋設された素体と、該素体上に設けられた外部電極を有する電子部品であって、小型でかつ良好な電気特性を有する電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記の問題を解決すべく鋭意検討した結果、素体に凹部を形成し、その凹部に外部電極を形成することにより、電子部品が占める空間を有効に利用することができ、電気特性の低下を抑制しつつ、小型化を図ることができることを見出し、本発明に至った。
【０００７】
本発明の要旨によれば、
素体と、
前記素体に埋設された内部導体と、
前記内部導体に電気的に接続された外部電極と
を有して成る電子部品であって、
前記素体が凹部を有し、
前記外部電極の少なくとも一部が、前記素体の凹部に設けられている、
電子部品が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、内部導体が埋設された素体と、該素体上に設けられた外部電極を有する電子部品において、該素体に凹部を形成し、その凹部に外部電極を形成することにより、良好な電気特性を有し、小型化された電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の電子部品の一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、絶縁層を省略した、図１に示す電子部品の斜視図である。
【図３】図３は、絶縁層および外部電極を省略した、図１に示す電子部品の斜視図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品のａ−ａに沿った断面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品のｂ−ｂに沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品の一の端部の断面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品の第四側面の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の電子部品について、コイル部品を例に、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本実施形態の電子部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
【００１１】
本実施形態のコイル部品１の斜視図を図１に模式的に示し、絶縁層４１，４２を除いたコイル部品１の斜視図を図２に模式的に示し、コイル部品１のコイル導体２１（即ち、内部導体）が埋設された磁性体部１０（即ち、素体）の斜視図を図３に模式的に示す。また、図１に示す電子部品１のａ−ａに沿った断面図を図４に、ｂ−ｂに沿った断面図を図５に示す。
【００１２】
図１〜図５に示されるように、本実施形態のコイル部品１は、略直方体形状を有している。コイル部品１は、概略的には、磁性体部１０、そこに埋設されたコイル導体２１、および外部電極３１，３２を有してなる。磁性体部１０は略直方体形状を有し、対向する２つの端面１５，１６、およびその間に位置する第一側面１７〜第四側面２０を有する。磁性体部１０は、端面１５，１６および第四側面２０上に連続した凹部１３，１４を有する。外部電極３１，３２は、それぞれ、凹部１３，１４上に設けられており、端面１５，１６から第四側面２０の一部にまで延在している。即ち、外部電極３１，３２は、Ｌ字状の断面を有する。コイル導体２１の一方の末端２２は外部電極３１に電気的に接続され、他方の末端２３は外部電極３２に電気的に接続されている。端面１５，１６上にある、外部電極３１，３２は、それぞれ、絶縁層４１，４２により覆われている。外部電極３１，３２は、コイル部品１の一の面、即ち第四側面２０のみから露出している。即ち、コイル部品１は、底面電極型のコイル部品である。図１および図２において、外部電極３１，３２は、ハッチングにて示す。
【００１３】
上記コイル導体２１は、導電性材料を含む導線を、コイル状に巻き回して形成される。
【００１４】
上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられる。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
【００１５】
上記導線およびコイル導体の形状は、図示する例に特に限定されず、コイル部品に利用できるものであれば特に限定されない。本実施形態においては、図３に示されるように、コイル導体２１は、その両末端２２，２３が外側に位置するように渦巻き状に２段に巻き回されて形成されている。即ち、コイル導体２１は、平角導線を外外巻きに巻き回して形成されている。コイル導体２１の一方の末端２２は、磁性体部１０の一方の端面１５から露出し、コイル導体２１の他方の末端２３は、磁性体部１０の他方の端面１６から露出している。
【００１６】
上記コイル導体２１を形成する導線は、絶縁性被膜により被覆されていてもよい。コイル導体２１を形成する導線を絶縁性被膜で被覆することにより、コイル導体２１と磁性体部１０の絶縁をより確実にすることができる。
【００１７】
上記絶縁性物質としては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。
【００１８】
上記磁性体部１０は、磁性材料を含むものであれば特に限定されない。磁性材料としては、例えば、金属材料と樹脂材料のコンポジット材料、フェライト材料と樹脂材料のコンポジット材料等が挙げられる。好ましくは、磁性体部１０は、金属材料と樹脂材料のコンポジット材料から構成される。
【００１９】
上記樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの有機材料が挙げられる。樹脂材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
【００２０】
上記金属材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、コバルト、ニッケルもしくはガドリニウム、またはこれらの１種または２種以上を含む合金が挙げられる。好ましくは、金属材料は、鉄または鉄合金が用いられる。鉄合金としては、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ等が挙げられる。金属材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。金属材料は、上記の金属に加え、さらに、パラジウム、銀および銅から選択される少なくとも一種の金属を含んでいてもよい。
【００２１】
上記金属材料は、好ましくは粉末状、即ち金属粉であり得る。金属粉は、結晶質の金属（あるいは合金）の粉末であってもよく、非晶質の金属（あるいは合金）の粉末であってもよい。さらに、金属粉の表面は、絶縁性物質により覆われていてもよい。金属粉の表面を絶縁性物質により覆うことにより、磁性体部の比抵抗を大きくすることができる。
【００２２】
上記磁性体部における、上記金属材料の含有量は、磁性体部全体に対して、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは６０体積％以上、さらに好ましくは７０体積％以上であり得る。金属材料の含有量をかかる範囲とすることにより、本発明のコイル部品の磁気的特性が向上する。また、金属材料の含有量は、磁性体部全体に対して、好ましくは９５体積％以下、より好ましくは９０体積％以下、さらに好ましくは８７体積％以下、さらにより好ましくは８５体積％以下であり得る。金属材料の含有量をかかる範囲とすることにより、磁性体部の比抵抗をより大きくすることができる。一の態様において、金属材料の含有量は、磁性体部全体に対して、好ましくは５０体積％以上９５体積％以下、より好ましくは６０体積％以上９０体積％以下、さらに好ましくは７０体積％以上８７体積％以下、さらにより好ましくは７０体積％以上８５体積％以下であり得る。
【００２３】
上記金属粉は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上の平均粒径を有する。金属粉の平均粒径を、５μｍ以上、特に１０μｍ以上とすることにより、金属粉の取り扱いが容易になる。また、金属粉は、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下の平均粒径を有する。金属粉の平均粒径を、１００μｍ以下、特に８０μｍ以下とすることにより、金属粉の充填率を大きくすることが可能になり、磁性体部の磁気的特性が向上する。ここに、平均粒径とは、平均粒径Ｄ５０（体積基準の累積百分率５０％相当粒径）を意味する。かかる平均粒径Ｄ５０は、例えば動的光散乱式粒度分析計（日機装株式会社製、ＵＰＡ）により測定することができる。一の態様において、金属粉の平均粒径は、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上８０μｍ以下であり得る。
【００２４】
上記フェライト材料としては、特に限定されないが、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ２Ｏ３等を含むフェライト材料、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｎｉ系フェライト等が挙げられる。
【００２５】
上記磁性体部１０は、凹部１３，１４を有する。本実施形態において、凹部１３，１４は、それぞれ、外部電極３１，３２を形成する箇所、即ち、端面１５，１６および第四側面２０の一部に連続して設けられている。このように磁性体部に凹部を設け、そこに外部電極を設置することにより、磁性体部の磁気的特性の低下を最小限に抑えて、電子部品の小型化を図ることが可能になる。
【００２６】
上記凹部の深さは、特に限定されないが、例えば３μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下である。
【００２７】
尚、「凹部の深さ」とは、凹部１３，１４を取り囲む壁の平均位置（典型的には磁性体部１０の凸部１１，１２の表面位置）を基準とした、凹部の深さの平均である。凹部の深さは、例えば、凹部を含む面の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、得られた画像における壁の上部の位置と、底面の平均位置の差を求めることにより得ることができる。
【００２８】
上記凹部の形成方法としては、特に限定されないが、例えばレーザー照射、ダイサーカット、サンドブラストなどの物理的処理、化学的処理等が挙げられる。好ましくは、凹部は、レーザー照射により形成される。
【００２９】
上記外部電極３１，３２は、磁性体部１０の凹部１３，１４内に設けられている。外部電極は、単層であっても、多層であってもよい。
【００３０】
上記外部電極は、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。
【００３１】
本実施形態において、上記外部電極３１，３２は、それぞれ、端面１５，１６上に設けられ、さらにそこから第四側面２０の一部にまで連続して延在している。外部電極３１は、コイル導体２１の末端２２に電気的に接続され、外部電極３２は、コイル導体２１の末端２３に電気的に接続されている。
【００３２】
上記外部電極は、凹部に完全に収まっていても、凹部から突出あるいは、凹部を越えて凸部上に延在していてもよいが、好ましくは凹部に実質的に完全に収まっている。
【００３３】
上記外部電極の厚みは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下であり得る。
【００３４】
好ましい態様において、上記外部電極の厚みは、凹部の深さと同じであるか、凹部の深さよりも小さい。より好ましい態様において、上記外部電極の厚みは、凹部の深さよりも小さい。
【００３５】
上記外部電極の形成方法は、特に限定されないが、例えば、めっき、スクリーン印刷等が挙げられる。好ましくは、外部電極は、めっき処理により形成される。
【００３６】
本実施形態において、絶縁層４１，４２は、端面１５，１６の全体に設けられ、端面１５，１６に位置する外部電極３１，３２を覆っている。絶縁層４１，４２を設けることにより、コイル部品１は、隣接する他の電子部品との絶縁が確保されるので、狭隣接実装が可能になる。
【００３７】
上記絶縁層の厚みは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下であり得る。絶縁層をより厚くすることにより、より確実に絶縁性を確保することができる。また、絶縁層をより薄くすることにより、コイル部品をより小さくすることができる。
【００３８】
上記絶縁層は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。
【００３９】
上記絶縁層は、特に限定されないが、スプレー、ディッピング等により形成することができる。
【００４０】
上記のように電子部品のある面に絶縁層を設ける場合、特に流動性のある樹脂などをディッピング、スプレー等で塗布して、その後硬化させて絶縁層を形成する場合、絶縁層は、絶縁層が設けられるべき面を越えて、外側に突出した形状となり得る。例えば、本実施形態においては、図４および図５に示されるように、絶縁層４１，４２は、それぞれ、端面１５，１６の縁から突出した突出部４３，４４を有する。コイル部品１の実装面（即ち、底面電極が存在する第四側面２０）からの絶縁層４１，４２の突出部の突出距離Ｘ１（図６を参照）が大きくなると、コイル部品１を基板等に実装した際に、浮きが生じ、基板への固着力が低下し得る。本発明では、凹部に形成される外部電極の厚みを凹部の深さよりも小さくすることにより、上記突出距離Ｘ１を小さくすることができる。これにより、実装時におけるコイル部品の固着力の低下を抑制することができる。
【００４１】
また、コイル部品１の角部の外部電極３１，３２上の絶縁層４１，４２の厚みＹ１（図６を参照）が、十分に確保できない場合、絶縁層の絶縁性が十分に確保できず、絶縁層の表面にめっきとびが生じる場合がある。めっきとびが生じると、コイル部品を他の電子部品と狭隣接実装した場合に、隣接する電子部品との間でショートを起こす問題が生じ得る。本実施形態においては、絶縁層を形成する端面１５，１６において、外部電極３１，３２の厚みを凹部１３，１４の深さよりも小さくすることにより、凸部１１，１２が端面において突出した状態となるので、角部の外部電極上の絶縁層の厚みをより大きくすることが可能になる。これにより、角部におけるめっきとびを抑制することができる。
【００４２】
上記外部電極の厚みと上記凹部の深さの差は、特に限定されないが、例えば１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下であり得る。
【００４３】
また、図７に示されるように、上記絶縁層４１，４２は、その縁部において、外部電極３１，３２上に、折り込み部４５を有していてもよい。絶縁層が折り込み部を有することにより、絶縁層の耐剥離性が強化される。
【００４４】
好ましい態様において、かかる折り込み部４５の境界（図７においては、折り込み部４５と外部電極３１との境界）は、凹凸を有し、直線ではない。上記折り込み部と外部電極の境界に沿った長さ（以下、「経路長」という）は、折り込み部の両端を結ぶ直線の長さ（図７のＺ１）の１．２倍以上、好ましくは１．２倍以上１．５倍以下、より好ましくは１．２５倍以上１．４５倍以下であり得る。
【００４５】
上記経路長は、折り込み部の境界部のＳＥＭ画像から測定することができる。
【００４６】
尚、本発明において、絶縁層は必須ではない。即ち、本発明の電子部品は、絶縁層を有していても、有していなくてもよい。本発明の電子部品は、好ましくは絶縁層を有する。
【００４７】
次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。
【００４８】
最初に、コイル導体２１（内部導体）が埋設された磁性体部１０（素体）を製造する。
【００４９】
まず、金型にコイル導体２１を複数配置する。次に、これらのコイル導体２１上に、金属材料と樹脂材料を含むコンポジット材料のシートを重ね、次いで、一次プレス成形を行う。一次プレス成形により、コイル導体２１の少なくとも一部分は、上記シート中に埋め込まれ、コイル導体２１の内部にコンポジット材料が充填される。
【００５０】
次に、一次プレス成形により得られたコイル導体２１が埋め込まれたシートを金型から外し、次いで、コイル導体２１が露出した面に別のシートを重ねて、二次プレスを行う。これにより、複数の素体が含まれる集合コイル基板が得られる。上記の２つのシートは、二次プレスにより一体となり、コイル部品１の磁性体部１０を形成する。
【００５１】
次に、二次プレス成形により得られた集合コイル基板を、個々のコイル導体が埋設された素体に分割する。分割された素体の対向する端面１５，１６のそれぞれには、コイル導体２１の末端２２，２３が露出している。
【００５２】
集合コイル基板の各素体への分割は、ダイシングブレード、各種レーザー装置、ダイサー、各種刃物、金型を用いて行うことができる。好ましい態様において、各素体の切断面は、バレル研磨される。
【００５３】
尚、コイル部品１におけるコイル導体２１が埋設された磁性体部１０の製造方法は上記の方法に限定されず、コイル導体が埋設された磁性体部を得られる方法であれば、特に限定されない。例えば、コイル導体ペーストと金属粉入りペーストをスクリーン印刷等で形成し、順次印刷積層を繰り返しブロック体にした後、個片化し焼成体とする方法、コンポジット材料を成型したコアにコイル導体を埋め込む方法等が挙げられる。
【００５４】
次に、磁性体部１０の、外部電極３１，３２を形成する箇所に、レーザーを照射する。これにより、磁性体部のレーザーが照射された部分が除去され、凹部１３，１４が形成される。レーザー照射により、磁性体部を構成するコンポジット材料は、樹脂材料が優先的に除去されるので、凹部の表面には金属材料に由来する凹凸が存在する。また、磁性体部１０の表面に露出した金属材料は、ネットワーク構造を形成し得る。
【００５５】
レーザー照射において、レーザーの波長は、例えば、１８０ｎｍから３０００ｎｍである。レーザーの波長は、より好ましくは、５３２ｎｍから１０６４ｎｍである。レーザーの波長がこの範囲であることにより、レーザー照射による素体へのダメージを抑制しながら、コイル導体の絶縁性被膜を除去して、めっき速度をより高めることができる。レーザーの波長は、素体へのダメージと加工時間の短縮とを考慮して、設定される。また、照射するレーザーの照射エネルギーは、好ましくは０．２０Ｊ／ｍｍ２以上、より好ましくは０．３５Ｊ／ｍｍ２以上、さらに好ましくは０．４５Ｊ／ｍｍ２以上、さらにより好ましくは０．５０Ｊ／ｍｍ２以上、例えば０．６０Ｊ／ｍｍ２以上である。照射するレーザーの照射エネルギーをかかる範囲とすることにより、絶縁性被膜、磁性体部の樹脂材料等をより効率的に除去することができ、また、磁性体部の金属材料のネットワーク構造をより良好に形成することができる。一方、照射するレーザーの照射エネルギーは、好ましくは３．０Ｊ／ｍｍ２以下、より好ましくは２．０Ｊ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは１．５Ｊ／ｍｍ２以下、例えば１．０Ｊ／ｍｍ２以下であり得る。照射するレーザーの照射エネルギーをかかる範囲とすることにより、素体へのダメージを低減することができる。一の態様において、照射するレーザーの照射エネルギーは、好ましくは０．２０Ｊ／ｍｍ２以上３．０Ｊ／ｍｍ２以下、より好ましくは０．３５Ｊ／ｍｍ２以上２．０Ｊ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは０．４５Ｊ／ｍｍ２以上１．５Ｊ／ｍｍ２以下、さらにより好ましくは０．５０Ｊ／ｍｍ２以上１．０Ｊ／ｍｍ２以下、特に好ましくは０．６０Ｊ／ｍｍ２以上１．０Ｊ／ｍｍ２以下であり得る。
【００５６】
次に、凹部１３，１４に、それぞれ、外部電極３１，３２を、めっき処理、好ましくは電解めっき処理により形成する。このめっき処理により、コイル導体２１の末端２２，２３と、外部電極３１，３２とは、それぞれ電気的に接続される。
【００５７】
めっき金属の種類としては、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕが挙げられ、好ましくは、Ｐｄ、ＡｇまたはＣｕが用いられる。
【００５８】
外部電極が多層である場合、例えば上記のようにして得られためっき層に、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層を形成することが好ましい。
【００５９】
めっき方法は特に限定されないが、好ましくは、バレルめっきが用いられる。
【００６０】
次に、端面１５，１６上に、スプレーまたはディッピングにより樹脂を塗布し、硬化させて、絶縁層４１，４２を設ける。これにより本発明のコイル部品１が製造される。
【００６１】
以上、本発明のコイル部品およびその製造方法について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【００６２】
一の態様において、本発明の電子部品は、上記凹部が、上記素体の端面および少なくとも１つの側面に連続して設けられ、上記外部電極が、凹部において、素体の端面および少なくとも１つの側面に連続して設けられている。この態様において、凹部および外部電極が、端面および１つの側面に連続して設けられている場合、図２に示すように外部電極はＬ字状となる。凹部および外部電極が、端面および対向する２つの側面に連続して設けられている場合、外部電極はコの字状となる。凹部および外部電極が、端面および隣接する４つの側面に連続して設けられている場合、外部電極は５面電極となる。
【００６３】
上記の態様において、好ましくは、本発明の電子部品は、絶縁層をさらに有する。絶縁層は、端面、第一側面、第二側面、第三側面、第四側面のいずれに設けられてもよい。好ましい態様において、絶縁層は、端面に外部電極を覆うように設けられている。外部電極がＬ字状である場合に、端面を絶縁層で覆うことにより、底面電極型の電子部品が得られる。外部電極がコの字状である場合に、端面を絶縁層で覆うことにより、上下面に電極を有する電子部品が得られる。外部電極が５面電極である場合に、端面を絶縁層で覆うことにより、上下左右面に電極を有する電子部品が得られる。
【００６４】
好ましい態様において、本発明の電子部品は、上記凹部が、上記素体の端面および１つの側面に連続して設けられ、上記外部電極が上記凹部全体に設けられ、絶縁層が、外部電極を覆うように端面に設けられている。
【００６５】
一の態様において、上記外部電極の厚みは、凹部の深さよりも小さい。外部電極の厚みと凹部の深さの差は、特に限定されないが、例えば１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり得る。また、外部電極の厚みと凹部の深さの差は、例えば８０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下であり得る。
【００６６】
上記態様において、好ましくは、本発明の電子部品は、絶縁層をさらに有し、当該絶縁層が、外部電極上に形成される。絶縁層は、外部電極上のみに形成されても、外部電極が形成された凹部を越えて凸部上まで形成されていてもよい。好ましくは、絶縁層は、絶縁層が形成された面の全てを覆うように、外部電極が形成された凹部を越えて凸部上まで形成される。
【００６７】
一の態様において、本発明の電子部品は、素体の外面に絶縁膜を有する。好ましくは、絶縁膜は、外部電極および絶縁層で覆われていない素体の外面全てを覆うように形成される。絶縁膜は、例えば、スプレー、ディッピング等により形成することができる。
【００６８】
一の態様において、本発明の電子部品は、コイル部品であり、コイル導体が、端面に対してコイル導体の中心軸が水平になるように配置されている。
【００６９】
一の態様において、本発明の電子部品は、コンデンサである。
【００７０】
上記の態様において、素体は誘電体部である。誘電体部は、好ましくは、セラミック材料から構成される。当該セラミック材料は、特に限定されず、電子部品に用いられるセラミック材料であれば特に限定されず、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、（ＢａＳｒ）ＴｉＯ３、Ｂａ（ＺｒＴｉ）Ｏ３及び（ＢｉＺｎ）Ｎｂ２Ｏ７等が挙げられる。
【００７１】
一の態様において、本発明の電子部品の長さは、好ましくは２．０ｍｍ以下、より好ましくは１．６ｍｍ以下、さらに好ましくは１．０ｍｍ以下、さらにより好ましくは０．６ｍｍ以下、特に好ましくは０．４ｍｍ以下であり得る。本発明の電子部品の幅は、好ましくは１．２ｍｍ以下、より好ましくは０．８ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下、さらにより好ましくは０．３ｍｍ以下、特に好ましくは０．２ｍｍ以下であり得る。好ましい態様において、本発明の電子部品のサイズは、好ましくは２．０ｍｍ以下×１．２ｍｍ以下、より好ましくは１．６ｍｍ以下×０．８ｍｍ以下、好ましくは１．０ｍｍ以下×０．５ｍｍ以下、好ましくは０．６ｍｍ以下×０．３ｍｍ以下、好ましくは０．４ｍｍ以下×０．２ｍｍ以下（長さ×幅）であり得る。本発明の電子部品の高さは、好ましくは１．２ｍｍ以下、より好ましくは１．０ｍｍ以下、さらに好ましくは０．６ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下であり得る。
【実施例】
【００７２】
（実施例１）
金属粉としてＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒの合金粉末を、樹脂材料としてエポキシ樹脂を含むコンポジットシートを準備した。一方で、銅製α巻コイル導体（平角導線を２段に外外巻きに巻き回したコイル導体）を準備した。
【００７３】
次に、金型の上に、上記のα巻コイル導体を複数配置し、上から上記のコンポジットシートを置いて、圧力５ＭＰａおよび温度１５０℃の条件で、３０分間プレスした。
【００７４】
次に、金型からコイル導体と一体となったコンポジットシートを取り出し、さらにコイル導体が露出した面に別のコンポジットシートを置いて、圧力５ＭＰａおよび温度１５０℃の条件で、３０分間プレスして、複数のコイル導体が埋設された集合コイル基板を作製した。
【００７５】
次に、ダイシングブレードを用いて、上記の集合コイル基板を素体毎に分割し、バレル研磨を行った。得られた素体の対向する側面（端面）には、コイル導体の末端が露出していた。
【００７６】
次に、上記で得られた素体の外部電極を形成する領域（図３の凹部１３，１４に対応する）にレーザーを照射した。レーザーはＹＶＯ４レーザー（波長５３２ｎｍ）を用い、照射エネルギー０．０８６ｍＪ／ｓｈｏｔ（０．４５Ｊ／ｍｍ２）で加工した。
【００７７】
次に、電解バレルめっき装置を用い、電流値１５Ａ、温度５５℃、めっき時間１８０分の条件で、Ｃｕめっきを行って、レーザー照射面に外部電極を形成した。
【００７８】
次に、外部電極が形成された素体の端面に、ディッピングにより、エポキシ樹脂の絶縁層を設け、本発明のコイル部品を得た。
【００７９】
（実施例２）
レーザーの照射エネルギーを０．０２１ｍＪ／ｓｈｏｔ（０．１０Ｊ／ｍｍ２）としたこと以外は、実施例１と同様にして、コイル部品を得た。
【００８０】
（比較例１）
凹部を形成せずに、磁性体部の外部電極を形成する箇所に、Ｐｄ溶液を塗布してシード層を形成し、次いで、Ｃｕめっきを行った以外は、実施例１と同様にして、コイル部品を得た。
【００８１】
（評価）
【００８２】
・絶縁層の折り込み部の経路長
実施例１および比較例１で得られたコイル部品（各５つ）の折り込み部を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察し、折り込み部の両端を結ぶ直線の長さに対する、経路長の長さの比（経路長比）を、５つのコイル部品の平均として算出した。結果を表１に示す。
【００８３】
・めっきとび
実施例１〜２および比較例１で得られたコイル部品（各１００個）の角部を、ＳＥＭで観察し、めっきとびの発生を観察した。実施例１〜２のコイル部品では、めっきとびが観察された試料は約３％に留まったが、比較例１のコイル部品では、めっきとびが観察された試料は約７０％であった。
【００８４】
・外部電極周辺の断面形状
実施例１〜２で得られたコイル部品（５つ）を、ＬＴ面が露出するように立てて、周りを樹脂で固めた。研磨機によりコイル導体の末端の略中央部まで、ＬＴ面を研磨した。この断面をＳＥＭを用いて観察し、外部電極周辺の断面形状を観察し、凹部の深さ、外部電極の厚みを測定した。結果を下記表１に示す。
【００８５】
【表１】
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【００８６】
上記に示されるように、レーザー照射により凹部を形成し、そこに外部電極を形成した実施例１および２は、めっきとびの発生が少なかった。また、実施例１の経路長比は、１．３７であり、折り込み部が外部電極に食い込むように形成されていることが確認された。一方、凹部を形成していない比較例１は、めっきとびが発生し、また、経路長比が小さく、折り込み部と外部電極との境界がほぼ直線であることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の電子部品は、小型で高性能であることから、幅広く様々な用途に使用され得る。
【符号の説明】
【００８８】
１…コイル部品
１０…磁性体部
１１，１２…凸部
１３，１４…凹部
１５，１６…端面
１７…第一側面
１８…第二側面
１９…第三側面
２０…第四側面
２１…コイル導体
２２，２３…コイル導体の末端
３１，３２…外部電極
４１，４２…絶縁層
４３，４４…突出部
４５…折り込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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