(57)【要約】【課題】規定された成分比率で構成された材料を安定して供給可能なインプリント方法等を提供する。【解決手段】メインタンク４に収容されているレジスト２をインクジェットヘッド３０に供給する吐出ユニット５０を備えたインプリント装置１００において、所定のガスが供給されて、レジスト２が予め規定された成分比率に維持又は調整された上でインクジェットヘッド３０に供給される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト用樹脂を転写基板に吐出する吐出ユニットと、
凹凸パターンが形成された型材を用いて前記レジスト用樹脂を成型することにより前記転写基板上に前記凹凸パターンを転写させる転写ユニットと、を備えたインプリント装置において、
前記吐出ユニットは、
前記レジスト用樹脂を収容するメインタンクと、
前記メインタンクから供給される前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンクと、
前記サブタンクの空間部が満たされるように前記サブタンクに前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給するガス供給ユニットと、
前記サブタンクから供給される前記レジスト用樹脂を吐出するインクジェットヘッドと、
を具備し、
前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも１つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記吐出ユニットは、前記メインタンクから供給される前記レジスト用樹脂に含まれる異物を除去するフィルタユニットを更に備えていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記吐出ユニットは、前記サブタンクに貯留された前記レジスト用樹脂を攪拌する攪拌ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１、又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
凹凸パターンが形成された型材を用いて、インクジェットヘッドから吐出されたレジスト用樹脂を成型するインプリント方法であって、
前記インクジェットヘッドから吐出される前の前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンクであって、前記レジスト用樹脂が供給されていない前記サブタンクの空間部が満たされるように、前記サブタンクに前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給して、前記サブタンク内の前記レジスト用樹脂を前記インクジェットヘッドに供給するものであって、
前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも１つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とするインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置及びインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に代わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型材（モールド）を用い、凹凸構造をインプリント材料に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、インプリント材料として光硬化性樹脂組成物を用いたインプリント方法では、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物を供給し、凹凸パターンを有するモールドと転写基板の表面の光硬化性樹脂組成物とを接触させ、必要に応じて加圧し凹凸パターン内に光硬化性樹脂組成物を充填し、この状態で光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させて樹脂層を形成し、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造を有するパターン構造体を形成する。
【０００３】
また、上記のインプリント方法を実行するためのインプリント装置として、インクジェット方式を用いて転写基板にレジストを塗布するものがある（特許文献１参照）。ここでいう「レジスト」とは、上述したインプリント材料を指すものである。
【０００４】
インクジェット方式を用いてレジストを塗布する場合、生産性を考慮してレジストを貯留するメインタンクを脱着可能で交換可能な構成とし、レジストはメインタンクからサブタンクに送られ、サブタンクからインクジェットヘッドにレジストが供給されることがある。
【０００５】
ところで、インプリントにおいては、インクジェットヘッドにより安定した吐出を得るためには、吐出されるレジストに異物が存在しないことが好ましい。また、インプリントによるリソグラフィでは、インクジェットヘッドから吐出されるレジストに異物が存在すると、リソグラフィにおける欠陥に繋がるため、吐出されるレジストに異物が存在しないことが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４７９２０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、サブタンクで貯留されているレジストが即座にインクジェットヘッドに供給されて使用されるのであれば問題ないものの、実際に所定量のレジストを使用するまでに一定時間待機した状態となる。この時間が長時間である場合、レジストから一部の成分が揮発し、結果的に、想定した成分比率とは異なるレジストがインクジェットヘッドから吐出されるという問題が生じる。
【０００８】
また、レジストが収容されているメインタンクとインクジェットヘッドとを連絡する連絡経路に微細な異物の除去が可能なフィルタが設けられる場合がある。フィルタを通過して清浄化されたレジストはサブタンクに貯留される。しかし、連絡経路にフィルタを設けてレジストに含まれる異物を除去する場合、除去すべき異物が小さくなるほど単位時間当たりにフィルタを通過可能なレジストはサブタンクに一定時間待機した状態となる。この時間が長時間である場合、レジストから一部の成分が揮発し、結果的に、想定した成分比率とは異なるレジストがインクジェットヘッドから吐出されるという問題が生じる。
【０００９】
また、例えば、レジストが固形物を溶解した成分を含む場合には、揮発によって溶解した固形成分が再び固形化し、異物となってしまう問題も生じうる。
【００１０】
そこで、本発明は上記問題を課題の一例として為されたもので、インクジェットヘッドに規定された成分比率で構成された材料を安定して供給可能なインプリント装置及びインプリント方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【００１２】
すなわち、請求項１に係るインプリント装置（１００）は、レジスト用樹脂（２）を転写基板（５１）に吐出する吐出ユニット（５０）と、凹凸パターン（５５ａ）が形成された型材（５５）を用いて前記レジスト用樹脂を成型することにより前記転写基板上に前記凹凸パターンを転写させる転写ユニット（６０）と、を備えたインプリント装置において、前記吐出ユニットは、前記レジスト用樹脂を収容するメインタンク（４）と、前記メインタンクから供給される前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンク（２１）と、前記サブタンクの空間部が満たされるように前記サブタンクに前記レジスト用樹脂が供給されていない前記サブタンクの空間部に前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給するガス供給ユニット（Ｇ）と、前記サブタンクから供給される前記レジスト用樹脂を吐出するインクジェットヘッド（３０）と、を具備し、前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも１つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２に記載のインプリント装置は、請求項１に記載のインプリント装置において、前記吐出ユニットは、前記メインタンクから供給される前記レジストに含まれる異物を除去するフィルタユニット（１０）を更に備えていることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３に記載のインプリント装置は、請求項１、又は２に記載のインプリント装置において、前記吐出ユニットは、前記サブタンクに貯留された前記レジストを攪拌する攪拌ユニット（２６）を更に備えることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項４に記載のインプリント方法は、凹凸パターンが形成された型材を用いて、インクジェットヘッドから吐出されたレジスト用樹脂を成型するインプリント方法であって、前記インクジェットヘッドから吐出される前の前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンクであって、前記レジスト用樹脂が供給されていない前記サブタンクの空間部が満たされるように、前記サブタンクに前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給して、前記サブタンク内の前記レジスト用樹脂を前記インクジェットヘッドに供給するものであって、前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも１つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、所定の成分比率で構成されたレジストをインクジェットヘッドから吐出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るインプリント装置を示す模式図である。
【図２】吐出ユニットにおけるインク供給系の概念を示す模式図である。
【図３】フィルタユニットの他の実施例を示す模式図である。
【図４】他のインク供給系の概念を示す模式図である。
【図５】他のインク供給系の概念を示す模式図である。
【図６】他のインク供給系の概念を示す模式図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るインプリント方法を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の最良の実施形態について図面に基づいて説明する。
【００１９】
＜インプリント装置＞
（第１の実施形態）
本発明の一実施形態に係るインプリント装置１００は、図１に示すように、レジスト２の液滴を転写基板５１に吐出する吐出ユニット５０と、凹凸パターン５５ａが形成された型材（以下、「モールド５５」と称する。）を用いてレジスト２を成型し、転写基板５１上に凹凸パターン５５ａを転写させる転写ユニット６０と、を備える。なお、吐出ユニット５０については後で詳述するため、説明の便宜上、図示を一部省略している。
【００２０】
転写ユニット６０は、転写基板５１を保持して水平方向に移動可能なステージ６２と、モールド５５を転写基板５１と対峙させて保持する保持体６４と、図１中の矢印に示すように、このモールド５５を転写基板５１に供給されたレジスト２に接触させるとともに、当該モールド５５をレジスト２から引き離す移動ユニット（図示せず）と、表面にレジスト２の液滴が供給された転写基板５１にモールド５５を接触させた際にレジスト２を硬化させる光Ｌを照射する照射ユニット７０と、を備えている。
【００２１】
そして、ステージ６２が吐出ユニット５０の下方を移動し、吐出ユニット５０から適宜にレジスト２が吐出されることで得られる、レジスト２の液滴が配列された転写基板５１に対して、モールド５５を接触させ、毛管力などを利用してレジスト２がモールド５５と転写基板５１との間に充填される。この状態でモールド側から照射ユニット７０によってレジスト２に光Ｌを照射することでレジスト２が硬化して成型され、凹凸パターン５５ａを転写基板５１に転写させる。なお、転写基板５１は、レジスト２が成型された後にモールド５５が離間することで外部に取り出される。
【００２２】
なお、インプリント装置１００の転写ユニットは一般的な機構を採用することができ、各構成の詳細な説明は省略するものとする。また、本実施形態のインプリント装置１００は、モールド５５に透明部材を用い、モールド側に照射ユニット７０を設けて光Ｌをレジスト２に照射するように構成されているが、転写基板５１に透明部材を用いて、転写基板側に照射ユニット７０を設けて光Ｌをレジスト２に照射するようにしてもかまわない。
【００２３】
また、インプリント装置１００は、上記のように転写基板５１とステージ６２が移動するのではなく、吐出ユニット５０や、保持体６４を含むモールド側が移動しても構わない。
【００２４】
一方、吐出ユニット５０は、図１に示すように、インクジェットヘッド３０を備え、このインクジェットヘッド３０のノズル３１から転写基板５１の表面にレジスト２の液滴が吐出される。
【００２５】
この吐出ユニット５０は、図２に示すように、上流に配置されたレジスト２を収容するメインタンク４と、メインタンク４から送液されるレジスト２に含まれる異物を除去するためのフィルタユニット１０と、フィルタユニット１０により清浄化されたレジスト２を一時的に貯留するサブタンク２１と、サブタンク２１に貯留されるレジスト２に成分調整のためのガスを供給するガス供給装置Ｇと、サブタンク２１から供給されるレジスト２を吐出するインクジェットヘッド３０と、を備えている。
【００２６】
なお、このフィルタユニット１０は、必須ではなく、必要に応じて設けられる。すなわち、予めメインタンク４に供給されるレジスト２が清浄化されており、特に、メインタンク４とインクジェットヘッド３０を連絡する連絡経路において清浄化する必要がなければ取り除いても構わない。
【００２７】
そして、この吐出ユニット５０では、この上流に位置するメインタンク４にあるレジスト２が、下流に位置するインクジェットヘッド３０へと送液される。
【００２８】
ここで、レジスト２には、例えば、光硬化性樹脂組成物が用いられ、当該レジスト２は所定の光Ｌを照射することで硬化する。
【００２９】
そして、本実施形態の吐出ユニット５０は、フィルタユニット１０によってレジスト２に含まれる異物を除去した後に、サブタンク２１に貯留されるレジスト２に所定のガスを供給して、レジスト２の成分比率を維持、または調整した上で、規定された成分比率に調整されたレジスト２をインクジェットヘッド３０に供給する。
【００３０】
なお、インクジェットヘッド３０は、レジスト２を吐出するためのノズル３１を備え、図示しない制御部によりノズル３１からのレジスト２の吐出量が制御される。なお、インクジェットヘッド３０の構成は、従来から公知であるためその詳細な説明は省略するものとする。
【００３１】
以下、吐出ユニット５０の各構成部材について説明する。
【００３２】
メインタンク４は、例えばレジスト２に含まれる成分の揮発や異物の混入を防ぐために密閉された筐体を有しており、この筐体には、レジスト２が収容される。このメインタンク４には、フィルタユニット１０と連絡する第１流路６が取り付けられており、この第１流路６には、メインタンク４からフィルタユニット１０にレジスト２を送り出すためのポンプＰ１が設けられている。第１流路６はチューブ等の管状部材により形成されており、レジスト２は、ポンプＰ１の作用によりこのチューブ内を流れてフィルタユニット１０へと送り出される。なお、レジスト２をポンプＰ１に替えて空圧により送り出しても構わない。
【００３３】
フィルタユニット１０は、少なくともイオン、パーティクル、溶存気体のいずれか１つの除去を目的とする単数、又は複数の用途に対応したフィルタ１０ａを備えている。
【００３４】
フィルタユニット１０には、サブタンク２１に連絡するチューブ等の管状部材で形成された第２流路７が取り付けられており、フィルタ１０ａを通過して清浄化されたレジスト２が、ポンプＰ１の作用によりこのチューブ内を流れてサブタンク２１に供給される。
【００３５】
フィルタ１０ａは、例えば、メッシュ（網目）状に形成されたカートリッジ式のフィルタが用いられ、この網目によって、レジスト２に含まれる異物が捕獲される。なお、その網目の大きさや形状は、目的とする用途に応じて適宜設定される。
【００３６】
このようなフィルタ１０ａは、網目が細かいほど圧損が大きくなり、例えば、フィルタ１０ａのろ過精度が１０ｎｍ程度には、サブタンク２１に供給するレジスト２が足りなくなるおそれがある。したがって、このような場合には、複数のろ過系統を並列に配置することが好ましい。
【００３７】
このとき系統を並列にするための継手部の数は、最小となるように配管することが好ましい。また、配管の内径は同一とすることが好ましい。これは配管内部ではレジスト２が常に一方向に流れるようにするためであり、流動抵抗の発生による滞留や逆流の発生を抑えるためである。
【００３８】
サブタンク２１は、例えば、レジスト２に含まれる成分の揮発や異物の混入を防ぐために密閉され、レジスト２を一時的に貯留可能な空間部２１ａを有する筐体を備えており、フィルタユニット１０によって清浄化されたレジスト２が一時的に貯留される。このサブタンク２１には、インクジェットヘッド３０と連絡する第３経路８が取り付けられており、この第３経路８には、サブタンク２１からインクジェットヘッド３０にレジスト２を送り出すためのポンプＰ２が設けられている。第３経路８は、チューブ等の環状部材により形成されており、サブタンク２１に貯留されているレジスト２は、インクジェットヘッド３０の駆動とともにポンプＰ２の作用によりこのチューブ内を流れてインクジェットヘッド３０へと送り出される。
【００３９】
また、本実施形態のインプリント装置１００は、滞留によるレジスト２内の成分が凝集することを防止するため、インクジェットヘッド３０からの吐出要求に基づいてフィルタリングを開始するが、特に、このフィルタリングを開始する初期の、サブタンク２１の空間部２１ａにレジスト２が供給されていない、又は、レジスト２の総量が少ないときに、レジスト２から空間部２１ａに一部の成分が揮発し、結果的に想定した成分比率とは異なるレジスト２がインクジェットヘッド３０から吐出されてしまうことが懸念される。そこで、本実施形態では、このサブタンク２１の空間部２１ａに、レジスト２の蒸気圧を低下させて揮発成分（例えば、モノマー成分）の揮発を抑制する揮発抑制用のガスを供給するガス供給ユニットＧを設け、サブタンク２１の空間部２１ａに所定のガスを供給して、レジスト２の成分を揮発しにくくすることによりインクジェットヘッド３０から成分比率が異なったり、異物を含んだりするレジスト２が吐出することを防止している。
【００４０】
ガス供給ユニットＧは、図２に示すように、所定のガスを貯留する貯留タンクＴを備え、供給経路２３を介してサブタンク２１にガスを供給可能となっている。
【００４１】
このガスは、レジスト２に含まれる少なくとも１つの成分を揮発させたガス（以下、「揮発性ガス」と称する。）である。また、この揮発性ガスは、最も揮発しやすい成分を揮発させたガスが好ましい。
【００４２】
また、安定化を図る目的から、Ｈｅ、Ｎ2、Ａｒ等の不活性ガスあるいはインプリント時に用いる供給用のガスを前記揮発性ガスとともに供給しても構わない。例えば、ガスを液に通過させることで、液の揮発成分が分圧として含まれたガスを得ることが出来るが、これを送り込むのであればガスの供給は簡便となる。
【００４３】
また、サブタンク２１内でのレジスト２の凝集を防止する目的で揮発性ガスに酸素を含ませてもかまわない。
【００４４】
また、サブタンク２１に供給されるガスは、上記各成分若しくは上記各成分から選択される複数の成分を含むガスが適宜選択される。
【００４５】
なお、このサブタンク２１には、例えば、レジスト２の液面を検知するセンサを備えており、規定の液面位置よりも低い場合にポンプＰ１を駆動させることによって液面が実質的に一定に保たれる。これはレジスト２の総量が少なすぎると滞留しやすく凝集の要因となるからである。
【００４６】
また、本実施形態のインプリント装置１００は、図２に示すように、インクジェットヘッド３０のヘッド面３０ａが、サブタンク２１内のレジスト２の液面Ａよりも高く配置されており、この液面Ａとヘッド面３０ａとの水頭差ｈを利用することでインクジェットヘッド３０内のレジストに負圧が作用し、この負圧の作用によりインクジェットヘッド３０からのレジストの漏れ出しが防止されている。
【００４７】
なお、インクジェットヘッド３０とサブタンク２１との間に、インクジェットヘッド３０へのレジスト２の供給の役割を果たすポンプを設けることは必須ではない。例えば、十分な水頭差ｈを得ることが出来ない場合や、インクジェットヘッド３０へのレジスト２の供給の実施、あるいはレジスト２の漏れを確実に防ぐためのサックバックを目的とした場合等に適用することとなる。これは以後に示す実施形態においても同様である。
【００４８】
また、フィルタユニット１０は、清浄性を高めるために、図３に示すように、フィルタ１０ａを通過したレジスト２を再度、フィルタ１０ａに供給する循環経路１１を備えてもよい。循環経路１１は、チューブ等の管状部材により形成されており、第２経路７の途中にバルブ１２を介して連絡される。このバルブ１２は、レジスト２を再度フィルタ１０ａに通過させる際には、サブタンク２１に連絡する経路を遮断し、フィルタ１０ａを通過したレジスト２をサブタンク２１に供給する際には、フィルタ１０ａへと戻る経路を遮断する。
【００４９】
ただし、これらバルブ１２等の操作により配管の連絡および遮断を実施する際には、各配管の内部にはレジスト２やレジスト２の洗浄液等の液が充填されていることが好ましい。これは乾燥によって配管内部に残留していた液に起因した固形物が生じ、再び同配管が使用される際にレジスト２へと含まれてしまうことを避けるためである。これは本実施形態の配管等、レジスト２と接触する全てに言える。よって、液体を密閉可能な弁を有することが好ましく、必要に応じて液の残留を確認するためのセンサを有していても構わない。
【００５０】
このようなインプリント装置１００によれば、サブタンク２１内で一部の成分の揮発等によりレジスト２を構成する成分比率が変化しうる状況であっても、所定のガスの供給により、当該レジスト２が規定された成分比率に維持又は調整されるので、インクジェットヘッド３０には想定された成分比率で構成されたレジスト２を供給することができる。
【００５１】
なお、上記の説明では、レジスト２の輸送にポンプを用いている。しかし、空圧等による液面への加圧によりレジスト２を送り出す方法など、別の方法も考えられる。例えば、本実施形態では、サブタンク２１に対してレジスト２が揮発しにくいように揮発抑制用（成分調整用）のガスを送り込んでいるが、このガスを使用して液面を加圧し、インクジェットヘッド３０にレジスト２を送り込んでも良いし、メインタンク４でも同様の方法を用いても良い。これにより、仮にポンプを用いずに空圧でレジスト２を輸送する場合であっても、成分の変化を抑制することが可能となる。これは以下の実施形態でも同様である。
【００５２】
（第２の実施形態）
次に、図４を用いて第１の実施形態に攪拌ユニット２６を設けた実施形態を説明する。なお、本実施形態は上記第１の実施形態と攪拌ユニット２６の有無のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、攪拌ユニット２６のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００５３】
図４に示すように、本実施形態のインプリント装置１００は、滞留等によってレジスト２内に凝集物が生じることを防止するために、サブタンク２１内に貯留されるレジスト２を攪拌する攪拌ユニット２６を備えている。
【００５４】
この攪拌ユニット２６は、例えば、サブタンク２１内に設けられ、スクリューとして機能する攪拌部材２７と、この攪拌部材２７を回転駆動する駆動装置Ｍと、を備えている。
【００５５】
この攪拌部材２７には、例えば、駆動装置Ｍに取り付けられた軸に接続する羽根や電磁力等で駆動するスターラーと称される部材が用いられる。また、攪拌部材２７の回転数は、なるべく流速を速く、且つ攪拌されるレジストが泡立たない程度に適宜設定されることが好ましい。例えば、攪拌部材２７の回転数を５０〜５００ｒｐｍに制御するとよい。
【００５６】
このようにして本実施形態のインプリント装置１００は、レジスト２に含まれる異物がフィルタユニット１０によって除去された後、サブタンク２１に貯留されるレジスト２が攪拌ユニット２６によってサブタンク２１内で攪拌されることで、滞留等によりサブタンク２１内でレジスト２に凝集物が生じることを防止している。
【００５７】
（第３の実施形態）
次に、図５を用いて攪拌ユニット２６を変更した実施形態を説明する。なお、本実施形態は上記第２の実施形態と攪拌ユニット２６のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上記攪拌ユニット２６との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００５８】
上記攪拌ユニット２６がサブタンク２１内でレジスト２を攪拌させるのに対して、本実施例の攪拌ユニット２６Ａは、サブタンク２１内のレジスト２を外部に送り出した後、再度、サブタンク２１内に戻す点で異なる。
【００５９】
図５に示すように、本実施例の攪拌ユニット２６Ａは、サブタンク２１内のレジスト２を外部に送り出し、再度、サブタンク２１内に戻す循環経路２２を備える。循環経路２２はその途中で第３経路８とバルブ２９を介して連絡される。このバルブ２９は、サブタンク２１内のレジスト２を循環させる際には、インクジェットヘッド３０へのレジスト２の供給を遮断し、サブタンク２１内のレジスト２をインクジェットヘッド３０に供給する際には、サブタンク２１へと戻る経路を遮断する。
【００６０】
また、循環経路２２には、サブタンク２１内のレジスト２を送り出すためのポンプＰ２が設けられている。循環経路２２はチューブ等の管状部材により形成されており、レジスト２は、ポンプＰ２の作用により、このチューブ内を流れてインクジェットヘッド３０へと送り出されるか、若しくは、このチューブを介してサブタンク２１内へと戻される。
【００６１】
また、循環経路２２を流れるレジスト２の流速は、脈動しない程度に速いほどよく、例えば、１０〜１００ｍｍ/ｓｅｃの範囲で適宜制御される。
【００６２】
また、レジスト２の粘度は、流速に応答可能であって、圧損を最低限にすることが可能なように、低いことが好ましく、例えば、４〜１５cpsの範囲で適宜設定され、より好ま
しくは、４〜１０cpsの範囲とする。
【００６３】
このようにして本実施形態のインプリント装置１００は、レジスト２に含まれる異物がフィルタユニット１０によって除去された後、サブタンク２１に貯留されるレジスト２が攪拌ユニット２６により循環されて攪拌されることで、滞留等によりサブタンク２１内でレジスト２に凝集物が生じることを防止している。
【００６４】
（第４の実施形態）
次に、図６を用いて吐出ユニット５０の他の態様を示す実施形態を説明する。なお、本実施形態は、上述した実施形態とインクジェットヘッド３０とサブタンク２１との位置関係のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上述した吐出ユニット５０との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００６５】
まず、インクジェット方式の吐出ユニット５０における水頭管理及びその原理について説明する。
【００６６】
上記実施形態の吐出ユニット５０は、インクジェットヘッド３０のヘッド面３０ａが、サブタンク２１の液面Ａよりも高く設定されており、この液面Ａとヘッド面３０ａとの水頭差ｈを利用することでインクジェットヘッド３０からのレジストの漏れ出しを防止している。また、インクジェットヘッドのヘッド面３０ａがサブタンク２１の液面Ａと同じ高さに設定した場合も同様の効果が得られる。
【００６７】
一方で、図６に示す本実施例の吐出ユニット５０Ａのように、インクジェットヘッド３０のヘッド面３０ａがサブタンク２１の液面Ａよりも低い位置にある場合、この液面Ａとヘッド面３０ａとの水頭差ｈにより、インクジェットヘッド３０からレジストが漏れ出すため、インクジェットヘッドのインク室内の圧力を負圧に制御する必要がある。したがって、本実施例では、サブタンク２１内を負圧制御している。
【００６８】
すなわち、サブタンク２１には、筐体内を負圧に制御するためのポンプＰ３が取り付けられており、このポンプＰ３の駆動により筐体内の圧力が常に負圧に制御される。
【００６９】
このように構成された本実施例の吐出ユニット５０Ａによれば、インクジェットヘッド３０からのレジスト２の漏れ出しを防止できる。
【００７０】
以上に説明したように本実施形態の吐出ユニット５０、５０Ａは、インクジェットヘッド３０と第３経路８を介して連絡するサブタンク２１に、レジスト２に含まれる少なくとも１つの成分を揮発させた揮発性ガスを供給するガス供給ユニットＧを設け、サブタンク２１内にその揮発性ガスを供給し、レジスト２の成分比率を維持、又は調整することによって、インクジェットヘッド３０には、予め規定された成分比率で構成されたレジスト２が供給されるようになっている。
【００７１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、本実施形態では、レジストの送り出しにポンプを用いているが、空圧による圧送でも構わない。また、本実施形態では、第２及び第３の実施形態で説明したようにフィルタユニット１０通過後のレジスト２が滞留等によって凝集物を生じることを防止すべく、攪拌ユニット２６、２６Ａによってレジスト２を攪拌するように構成されているが、更にフィルタユニット１０通過前のレジスト２を攪拌するように構成してもかまわない。この場合、メインタンク４とフィルタユニット１０を連絡する第１経路６中に貯留タンクを設け、この貯留タンクに攪拌ユニット２６を設けるなどすれば良い。さらにまた、第１〜第４の実施形態は、適宜組み合わせて構成することが可能である。
【００７２】
＜インプリント方法＞
本発明の一実施形態に係るインプリント方法について図７を参照して説明する。
【００７３】
本実施形態のインプリント方法は、好適には上述したインプリント装置１００を用いて実行されるものである。
【００７４】
まず、転写基板５１に清浄化されたレジスト２をインクジェットヘッド３０のノズル３１から供給する（図７（ａ））。転写基板５１に供給されるレジスト２は、上述した実施形態において説明したように、ガス供給ユニットＧによって、サブタンク２１の空間部２１ａに所定のガスが供給され、レジスト２の成分比率が予め規定された成分比率に維持、又は調整される。
【００７５】
次に、転写基板５１にモールド５５を近接させ、このレジスト２に凹凸パターン５５ａが表面に形成されたモールド５５を接触させ、転写基板５１とモールド５５との間にレジスト２を充填する。なお、必要に応じて、レジスト２にモールド５５を接触させた後に、更にモールド５５に力を加えてレジスト２に対して圧力を加えても構わない（図７（ｂ））。
【００７６】
次に、転写基板５１に対するモールド５５の位置を保持しつつ、照射ユニット７０を用いてレジスト２を硬化させる光Ｌをレジスト２に照射することで、レジスト２を硬化させる（図７（ｃ））。
【００７７】
次に、転写基板５１からモールド５５を離間させ、転写基板５１上に樹脂パターン２Ａを形成する（図７（ｄ））。
【００７８】
そして、必要に応じてエッチング等によって、樹脂パターン２Ａの残膜２ａを除去する（図７（ｅ））。なお、必要に応じて更に樹脂パターン２Ａをもとに転写基板５１を加工し、レプリカモールド、磁気記録媒体、半導体装置等を作製してもよい。また単に硬化したレジスト２によって凹凸構造を得たいだけの場合には、残膜２ａの除去は必ずしも要しない。例えば反射防止膜やホログラム等の光学部材の製造や、ランダム構造の形成等を目的とした偽造防止加工などに適用することが出来る。
【００７９】
このような本発明の一実施形態に係る本実施形態のインプリント方法によれば、サブタンク２１内で一部の成分の揮発によりレジスト２を構成する成分比率が変化しうる状況であっても、所定のガスの供給により、当該レジスト２が予め規定された成分比率に維持、又は調整されるので、インクジェットヘッド３０には想定された成分比率で構成されたレジスト２が供給され、その結果、想定された成分比率で構成されたレジスト２で樹脂パターン２Ａを形成することができる。
【符号の説明】
【００８０】
Ｇ  ガス供給ユニット
２  レジスト
４  メインタンク
１０  フィルタユニット
２１  サブタンク
２６  攪拌ユニット
３０  インクジェットヘッド
５０  吐出ユニット
５１  転写基板
５５  モールド
６０  転写ユニット
１００  インプリント装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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