(57)【要約】【課題】  密封電子モジュールのウェーハスケール製造のための工程を提供する。【解決手段】  本発明は、電子モジュールの外部電気接続のための電気接続ボール（４）を１つの面に備える多層ＰＣＢ回路（２）に電気接続している１つまたは複数の電子部品（３２）を含む電子モジュールに関する。ＰＣＢ回路は密封保護用電気絶縁性無機物内層（７）を備え、モジュールは、ＰＣＢ回路によって形成される面以外の５つの面に電気絶縁性または導電性無機物密封保護層（５）を持つ、６つの面を備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュールの外部電気接続のための電気接続ボール（４）を１つの面に備える多層ＰＣＢ回路（２）に電気接続している１つまたは複数の電子部品（３２）を含む前記電子モジュールであって、前記ＰＣＢ回路は密封保護用電気絶縁性無機物内層（７）を備えることと、前記モジュールは６つの面を備え、前記ＰＣＢ回路によって形成される前記面以外の前記５つの面を電気絶縁性または導電性無機物密封保護層（５）が完全に覆うことと、を特徴とする、電子モジュール。
【請求項２】
前記１つまたは複数の電子部品（３２）は、前記ＰＣＢ回路（２）の前記接続ボールを含む前記面の反対側の１つの面に封入されることを特徴とする、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記封入される電子部品は、前記ＰＣＢ回路上にスタックを形成し、したがって３Ｄ電子モジュールを得るために、複数のレベルにわたって分散されることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記ＰＣＢ回路は、前記ＰＣＢ回路内に組み込まれている１つまたは複数の電子部品を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記ＰＣＢ回路は、別の密封保護用電気絶縁性無機物内層（７）を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記電子部品（３２）は、能動部品および／または受動部品および／またはＭＥＭＳであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の分野は、密封電子モジュールのウェーハスケール製造の分野である。
【背景技術】
【０００２】
電子モジュールは、多層ＰＣＢ（プリント回路基板）相互接続回路と関連付けられた１つまたは複数の電子部品を備え、多層ＰＣＢ相互接続回路は、電子モジュールの外部電気接続のためのはんだのボールを受けるように意図されているパッドをそれ自体が含む。
【０００３】
これらの構成部品は、ＰＣＢの内部レイヤの上に置くことによってＰＣＢ内に一体化することができ、これは埋め込みダイを備えたＰＣＢとして知られる。それらは、はんだボールを含む面の反対側の面で多層ＰＣＢ回路に接着および配線した後、エポキシ樹脂の中に同様に封入することができ、これはボール・グリッド・アレイ・パッケージとして知られている。
【０００４】
電子部品は、チップなどの能動部品および／またはコンデンサ、インダクタなどの受動部品、および／またはＭＥＭＳ（微小電気機械システム）とすることができる。
【０００５】
得られる電子モジュールは、スタンドアロンとしてもよく、またはそれ自体を他の電子モジュールとともに導電性パッドを含むプリント回路に付加してもよく、これらのボールをプリント回路のパッドに接続するために、モジュールのＰＣＢ回路のボールを再溶融するステップが実行される。
【０００６】
図１は、プリント回路に付加することを意図されているボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージ１の断面を示し、ただ２つのボール４だけがＰＣＢ回路２のパッド３上に示されている。電子部品３２、この場合チップは、接着剤またはプリフォーム３５を用いてＰＣＢ回路２に取り付けられている。チップとＰＣＢ回路との間の電気的相互接続は、チップのパッド３３およびＰＣＢ回路のパッド３４にはんだ付けされているワイヤ３１によって形成される。チップ３２およびその接続部３１は、樹脂１０内に成型される。
【０００７】
有機材料は気密でないので、電子部品がその中に成型される樹脂は、水密であるが気密（密封性）でないことが知られている。これは、湿気（気体）がその内部に拡散することになり、世界中でプラスチックパッケージのユーザに周知の結果を伴うことを意味する。
−  パッケージがプリント回路の表面に付加される前にパッケージの内部へ湿気が侵入することにより、２６０℃の最高温度で行われる、ボールを再溶融するステップの間に、このパッケージの内側に内部蒸気圧が作り出される。この現象は図２に例示されており、この図では、大気にさらされて、拡散Ｐ１による気体のＨ２Ｏを受ける、非密封ボール・グリッド・アレイ・パッケージ１を見ることが可能である（図に負荷をかけ過ぎないように構成部品は示されていない）。結果として生じる圧力Ｐ２は、大気圧からそのおよそ２倍（（２７３＋２６０）／２７３＝１．９５Ｋｇ／ｃｍ２）まで、数秒にわたって増加することになる。この圧力が内部応力を作り出し、そのエネルギーはパッケージに内部亀裂を形成することにより放散される。
−  水蒸気の侵入は、酸性（Ｃｌ、ＳＯ４など）または塩基性（Ｎａ、Ｋなど）のイオンの存在下で行われるので、チップの金属部分、特に、両性金属である、相互接続パッドを形成しているアルミニウムを攻撃するおそれがある、酸または塩基が形成される。
【０００８】
国際標準化団体ＪＥＤＥＣは、したがって、もっぱらプリント回路に実装する前の吸湿性の判定基準に基づいて、これらのパッケージに対して複数の品質水準を決定した。７つの吸湿耐性水準（ＭＳＬ）がある。レベル６は最も湿気に敏感なパッケージに関し、実装前６時間の期間の後、保護包装のないこのようなパッケージは、再び脱気しなければならない。レベル０は最も良い（→パッケージは不定の期間保管することができる）が、ほとんどのプラスチックパッケージはこの性能レベルを達成しない。
【０００９】
過去の研究は、有機材料が本質的に非密封であるという事実を克服することを目的として実行された。それらは、短絡を避けるために、非有機で非導電性の材料で作られる拡散バリアの堆積に基づいている。
【００１０】
酸化物（Ａｌ２Ｏ３など）、窒化物（Ｓｉ３Ｎ４など）、炭化物などの、任意の非有機および非導電性材料は、それらが低温（例えば１００℃未満）で堆積可能であり、複数の熱サイクルの後に亀裂を生じないよう十分に変形可能である（延性がある）限り、使用することができる。酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、より具体的にはｘが２より小さいＳｉＯｘなどの不定比酸化物を同様に挙げることができる。この無機物層はプラズマ強化化学蒸着（ＰＥ−ＣＶＤ）によって堆積させることができるが、温度は一般に、プラスチックパッケージには高すぎる、２００℃に到達することがある。最も幸いなことに、大気プラズマ技術と呼ばれる技術は、このタイプのパッケージがより許容できる、１００℃未満でこれらの堆積動作を実行することを可能にする。
【００１１】
複数の特許が申請されている。
−  仏国特許出願第９０  １０６３１号明細書の下、１９９０年８月２４日に申請された、”Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  ｄｅｖｉｃｅ  ｆｏｒ  ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ”。
−  仏国特許出願第９４  １２７２６号明細書の下、１９９４年１０月２５日に申請された、”Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  ｄｅｖｉｃｅ  ｆｏｒ  ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  ｏｆ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｃｉｒｃｕｉｔ”。
−  仏国特許出願第０１  １４５４３号明細書の下、２００１年１１月９日に申請された、”Ｄｅｖｉｃｅ  ｆｏｒ  ｔｈｅ  ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  ｏｆ  ａ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｔｈａｔ  ｍｕｓｔ  ｂｅ  ｐｒｏｔｅｃｔｅｄ  ａｇａｉｎｓｔ  ａｌｌ  ｓｔｒｅｓｓｅｓ”。
【００１２】
図３に示されるように、一定のＢＧＡパッケージ製造業者は、電子モジュールの５つの面に保護用金属堆積５を使用する。もちろん、接続ボール４を含む第６の面は、接続ボールを短絡させるのを避けるために、この堆積を受けない。パッケージは、このタイプの金属の、したがって無機物の、保護を受けて、その５つの保護された面で密封されているが、第６の面で密封されておらず、したがって湿気は、図４ａに例示されるように保護されていない、第６の面（ＰＣＢ面）を介して侵入する。気体のＨ２Ｏの拡散Ｐ１が保護のおかげでより遅くなり、内部圧力Ｐ３に到達するのにより時間がかかるが、圧力Ｐ３は、そのとき他の５つの面より実質的に高い漏水率を呈する、この第６の面に主として働くので、モジュールへのＨ２Ｏの侵入の影響は、ＰＣＢのレベルにおいてより顕著である。図４ｂは、接続ボール４を含むＰＣＢ面の（破線で示される）起こり得る変形６の図を示す。
【００１３】
ボール・グリッド・アレイ・パッケージの密封状態を保証するための１つの解決策は、パッケージの６つの面に密封層を堆積させることである。第６の面は外部接続、すなわち、ボール、パッド等（ＱＦＮパッケージ）を含むので、第６の面を保護することはずっと難しい。この解決策は、この絶縁層の堆積の間にボールを避けながら、この第６の面に密封層を堆積させることにある。これは、次の理由で容易ではない。
Ａ）  マスクまたは局所的剥離動作が必要とされる。
Ｂ）  マスクの場合、特にはんだ付けするときのボールの再溶融の後に、ボールを取り囲む薄い無機物層がボールと完璧な密閉を形成しない危険性がある。隙間が存在してアセンブリの密封状態に悪影響を与える場合がある。
Ｃ）  プラズマトーチなどの、パッケージを密封するためにこの付加的な堆積動作に必要とされる装置は、一般に、電子モジュールの製造業者によって彼らの自動化された保護生産ライン上で使用されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】仏国特許出願第９０  １０６３１号明細書
【特許文献２】仏国特許出願第９４  １２７２６号明細書
【特許文献３】仏国特許出願第０１  １４５４３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本特許出願の目的は、この第６の面の非密封状態によってもたらされる問題を克服することである。
【００１６】
この問題は、ＰＣＢに付加される電子部品を含む電子モジュールを考慮することによってもたらされたが、もちろん、埋め込みダイを備えたＰＣＢを含む電子モジュールについても同様に密封状態の問題に直面する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
解決策は、ＰＣＢを修正することにより、外部接続用に意図された面を含めて、電子モジュールのすべての６つの面を密封することにある。多層ＰＣＢの製造の間に多層ＰＣＢの内側に密封保護用無機物層が堆積し、ＰＣＢの内部への湿気の拡散に対してバリアを形成するように、「密封」レベルが多層の内側に挿入される。このレベルは、好ましくは、最多数のＰＣＢの層を湿気から保護するように可能な限り外部接続レベルに近く挿入される。
【００１８】
他の５つの面の保護は、
−  電気、磁気などの遮蔽の場合に金属層を堆積させること、または、
−  例えば、ＳｉＯｘもしくは任意の他の酸化物（Ａｌ２Ｏ３など）、窒化物（Ｓｉ３Ｎ４など）、または炭化物などで電気絶縁層を堆積させること
によって達成される。
【００１９】
より具体的には、本発明の主題は、電子モジュールの外部電気接続のための電気接続ボールを１つの面に備える多層ＰＣＢ回路に電気接続している１つまたは複数の電子部品を含む電子モジュールである。それは主に、ＰＣＢ回路が密封保護用電気絶縁性無機物内層を備えることと、モジュールが６つの面を備え、ＰＣＢ回路によって形成される面以外の５つの面を電気絶縁性または導電性無機物密封保護層が完全に覆うこととを特徴とする。
【００２０】
１つまたは複数の電子部品は、例えば、ＰＣＢの接続ボールを含む面の反対側の１つの面に封入される。それらは、ＰＣＢ上にスタックを形成し、したがって３Ｄ電子モジュールを得るために、複数のレベルにわたって分散されてもよい。
【００２１】
ＰＣＢは、ＰＣＢ内に組み込まれている１つまたは複数の電子部品をそれ自体含んでもよい。
【００２２】
電子部品は、能動部品および／または受動部品および／またはＭＥＭＳである。
【００２３】
本発明の他の特徴および利点は、非限定的な実施例として添付の図面を参照して与えられる、以下の詳細な説明を読めば明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】上述のように、断面で見た、従来技術によるボール・グリッド・アレイ・パッケージの実施例を概略的に示す。
【図２】上述のように、断面で見たパッケージの内部への湿気の侵入、および結果として生じる内部圧力を例示する。
【図３】上述のように、断面で見た、従来技術に従って５つの面で密封されているボール・グリッド・アレイ・パッケージの実施例を概略的に示す。
【図４ａ】上述のように、図３で示したようなパッケージの内部への湿気の侵入、およびその結果生じる内部圧力を例示する。
【図４ｂ】この内部圧力によって引き起こされる変形を例示する。
【図５】断面で見た、本発明によるボール・グリッド・アレイ・パッケージの実施例を概略的に示す。
【図６】図５のボール・グリッド・アレイ・パッケージのＰＣＢ回路の一部の実施例の拡大図を概略的に示す。
【図７】図５のボール・グリッド・アレイ・パッケージのＰＣＢ回路の一部の別の実施例の拡大図を概略的に示す。
【図８】断面で見た、本発明による埋め込みダイを備えたＰＣＢ回路の実施例を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
１つの図から別の図へと、同じ要素は同じ参照符号を持つ。
【００２６】
説明の残りの部分では、「上」、「下」、「前」、「後」および「横」という表現は、説明される図の方向づけに関連して使用される。モジュールが他の方向づけに従って配置され得る限りにおいて、方向を示す用語は実例として指示されるものであり限定するものではない。
【００２７】
ＰＣＢ回路は、２から４０までの層またはレベルを有し得る多層からなる。ＰＣＢに付加される構成部品を備えた電子モジュールに関して、これは通常４から８レベルの間であり、埋め込みダイを備えたＰＣＢに関して、多層は通常６から４０レベルまでを含む。
【００２８】
本発明に従って、図５に示されるように、「密封」レベル７は、多層２の内部に、好ましくはＰＣＢの内部への湿気の拡散を最大限防止するように可能な限り外部接続レベルに近く挿入される。（密封電子モジュールのウェーハスケール製造において）この「密封」レベルをウェーハスケールで作り出すために、無機材料で被覆された層をさまざまな方法で作り出すことができる。
−  薄い（数μｍから数百μｍの間の厚さ）シリカ充填エポキシ樹脂パネルを作り出し、次に、この技術が選択されるときの大気プラズマ蒸着の低いコストを考慮して、パネルの１つの面の上に、または２つの向かい合った面の上に（図に示されるように、それらを完全に覆うように）、厚さが０．１から１μｍの間に含まれるＳｉＯｘなどの無機物被覆を堆積させる方法であって、任意選択で、このように密封されたこのパネルは、特にそれが薄いとき、その後両側に接着剤の層で被覆してもよい。不活性な密封層（またはレベル）がこのように得られる。
−  一般的に０．１ｍｍから０．８ｍｍの間に含まれる厚さを有する、その面の片方または両方に導電素子をすでに含むシリカ充填エポキシ樹脂パネルを使用し、ＳｉＯｘの無機材料の層（０．１から１μｍ）を片面または両面に直接堆積させて、図に示されるように、それらを完全に覆う方法。
【００２９】
ＳｉＯｘの被覆の使用について説明するが、任意の他の酸化物（Ａｌ２Ｏ３など）、窒化物（Ｓｉ３Ｎ４など）、または炭化物などの、別の被覆を使用してもよい。
【００３０】
多層ＰＣＢの場合、この密封層７を含む、ＰＣＢのさまざまな層は、接着剤４９を用いて、図６に示されるように積層によって従来通り接着することができる。第１のケース（パネルを作り出す方法）では、これはＰＣＢに不活性レベルを付加することを意味し、一方第２のケース（導電素子を含むパネルの使用）では、既存の不活性でないレベルを使用して、そのレベルにこの密封層を堆積させる。この第２の手法は、工業的に有利であり、それほど高価でない。図６の実施例で、接着剤４９を用いてレベル２を接着する前に、（その面の両方に導体３および８を含む）レベル１の面全体の上にＳｉＯｘの無機物層７を堆積させ、堆積の低いコストを考慮して、導電トラック８’の一部を見ることが可能なレベル２の面の上にＳｉＯｘの無機物層７を同様に堆積させ、これにより、レベル２を通した気体のＨ２Ｏの拡散からの２倍の保護を提供する。
【００３１】
さまざまな層は、同様に、「ビルドアップ」工程と呼ばれる工程で、図７に示されるように順に重ねて形成することができる。パッド８またはトラックなどの導電素子は、通常の方法で各層（またはレベル１、２、３）の上に形成される。図７の実施例で、層はレベルｎから形成され、形成される最後のレベルは、外部接続用のパッド３およびはんだボール４を持つ、レベル１である。これらの導電素子８、３は、図に示されるように各層の単一面上に形成され、次の層の樹脂１０がこれらの導電素子をオーバーモールドする（層２の樹脂が層３の導電素子８をオーバーモールドし、層１の樹脂が層２の導電素子８をオーバーモールドする）。本発明によれば、密封層７は、レベル１の形成前に、導電素子８を持つレベル２の面に堆積する。無機堆積物７は、レベル２の表面全体の上に堆積してこのレベル２のパッド８を覆い、それによりレベル２を密封する。
【００３２】
（接着によってもしくは層のビルドアップによって、または任意の他の工程を用いて）層が組み立てられるとき、１つのレベルの有機誘電体部１０を通って一定の導電素子８、３を、図６に見られるように別のレベルの導電素子と接続すること、あるいは図７の実施例に示されるように複数レベルの導電素子と接続することを可能にするメタライズビア９が作り出される。ビアは、１つのレベルの有機誘電体部１０を通過し、到達すべきレベルのパッド８またはトラックで終わる。
【００３３】
これらのレベルのいくつかは、多層の中央に位置して「コアＰＣＢ」レベルと呼ばれ、導電性電源プレーンを含み得る。
【００３４】
これらのビアを作り出すための２つの異なる技術があり、それらの技術で、ビアはレーザビームを用いてエッチングされるか、または、例えばダイヤモンド・ドリル・ビットを用いて機械的に穿設される。レーザビームによってエッチングされたビアは、図７に例示されるように、一般に少し円錐状であり、一方ビアが機械的ドリルビットによって穿設されるとき、図６に例示されるように、ビアは円筒状である。
【００３５】
薄い無機物被覆７は、図７に示されるようにビアを作り出すとき局所的に破壊される場合がある。しかしながら、ビア９の金属は密封されるので、密封状態が脅かされる危険はない。
【００３６】
ビアを作り出すこのステップの後、ビアの化学的および電気化学的メタライゼーションが通常通り実行される。
【００３７】
電子部品は、上述のような密封レベルを備えたＰＣＢに接着および配線され、次に樹脂内に成型される。封入される電子部品は、ＰＣＢ上にスタックを形成し、したがって３Ｄ電子モジュールを得るために、複数のレベルにわたって分散することができる。
【００３８】
このアセンブリは次に、個別のＢＧＡパッケージを形成するために垂直に（＝Ｚ方向に沿って）ダイシングされる。今まで説明されたステップは、有利にはウェーハスケールで実行されていた。従来通り、電気的相互接続トラックがこれらのパッケージの垂直面上に形成される。電子モジュールがこのようにして得られる。
【００３９】
埋め込みダイを備えたＰＣＢの場合、ＰＣＢは、電子モジュールを形成するために垂直にダイシングされる。図８は、埋め込みダイ３２を備えたＰＣＢの実施例を示す。ＰＣＢは３つの層（ｎ°１、ｎ°２、ｎ°３）を含み、その第２の層の上に構成部品３２が置かれる。無機物被覆７の２つの層は、一方が層１と層２との間に、他方が構成部品を含む層の上に形成される。ＰＣＢの厚さ全体を通過する、金属化されたスルーホール４１が形成される。
【００４０】
電子モジュールは、上記の２つのケースを組み合わせることができ、すなわち電子モジュールは、密封レベルと、外部接続を含む面の反対側の面の上に置かれた１つまたは複数の接着、配線および成型された構成部品とを有する、埋め込みダイを備えたＰＣＢを含む。
【００４１】
導電性または電気絶縁性の密封無機物被覆層５が各モジュールの４つの垂直面および上面（すなわちはんだボールを持たない面）に堆積し、したがって密封電子モジュールが得られる。図５および図８に見られるように、この密封層はこれらの５つの面を完全に覆い、これらの５つの面の間に密封状態の途切れはない。これは、拡散Ｐ１による湿気をもはや取り込まないボール・グリッド・アレイ・パッケージを表す図５、および埋め込みダイを備えたＰＣＢを表す図８に例示される。５つの面の密封状態は、このようにして保証される。モジュールは、ＰＣＢに挿入された密封レベルによって、第６の面を介してのみ起こり得る湿気の拡散から同様に保護される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【外国語明細書】
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