(57)【要約】【課題】小型化や実装スペースの狭小化が可能な電子部品を提供すること【解決手段】本発明の電子部品は、複数の絶縁体層が積層され、上面と底面を有する積層体と、前記積層体内の前記絶縁体層上に配置された複数の内部導体と、前記複数の内部導体と電気的に接続された複数の端子電極とを備え、前記複数の端子電極のそれぞれは、前記積層体の底面側に露出し、前記複数の端子電極の一部または全部は、第１の端子電極ユニットを構成し、該第１の端子電極ユニットは、第１端子電極と、前記第１端子電極の周囲に前記第１端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第２端子電極とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層され、上面と底面を有する積層体と、
前記積層体内の前記絶縁体層上に配置された複数の内部導体と、
前記複数の内部導体と電気的に接続された複数の端子電極とを備え、
前記複数の端子電極のそれぞれは、前記積層体の底面側に露出し、
前記複数の端子電極の一部または全部は、第１の端子電極ユニットを構成し、
該第１の端子電極ユニットは、第１端子電極と、前記第１端子電極の周囲に前記第１端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第２端子電極とを含む、電子部品。
【請求項２】
前記第１の端子電極ユニットを構成しない前記複数の端子電極の残りの一部または全部は、第２の端子電極ユニットを構成し、
該第２の端子電極ユニットは、第３端子電極と、前記第３端子電極の周囲に前記第３端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第４端子電極とを含む、請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記底面を平面視したときに、前記第１端子電極および前記複数の第２端子電極がそれぞれ多角形状を有し、前記複数の第２端子電極のそれぞれと前記第１端子電極とが、互いに対向する辺を有し、互いの間隔が最小となる位置が、該対向する辺上にあるように配置されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記底面を平面視したときに、前記第１端子電極および前記複数の第２端子電極がそれぞれ多角形状を有し、前記第２端子電極に対向する前記第１端子電極の角部および前記第１端子電極に対向する前記第２端子電極の角部のうち、少なくとも１つの角部がＲ形状である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記積層体の底面には複数の凹部が形成されており、前記端子電極が前記複数の凹部の壁面に形成されている、請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１の端子電極ユニットを構成しない前記複数の端子電極の残りの一部または全部は、第２の端子電極ユニットを構成し
該第２の端子電極ユニットは、第３端子電極と、前記第３端子電極の周囲に前記第３端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第４端子電極とを含む、請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
前記複数の内部導体が、コイル、コンデンサ、および抵抗からなる群から選択される素子を少なくとも２つ以上構成している、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１端子電極がグランド用端子電極である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記複数の第２端子電極が前記積層体の底面の四隅に配置されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１端子電極が前記積層体の底面の中央に配置されている、請求項９記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第１端子電極がグランド用端子電極であり、前記第２端子電極が、信号用端子電極である、請求項１０記載の電子部品。
【請求項１２】
前記複数の内部導体には、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体と、前記絶縁体層上で板状に配置されたコンデンサ導体と、が存在し、
前記信号用端子電極は前記コイル導体に接続され、前記グランド用端子電極は前記コンデンサ導体に接続されている、請求項１１記載の電子部品。
【請求項１３】
前記四隅に配置された第２端子電極が前記積層体の底面の四隅に形成された切り欠き部の壁面に形成されている、請求項８記載の電子部品。
【請求項１４】
前記複数の端子電極は、前記積層体の底面のみにおいて露出している、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品に関し、さらに詳しくは、積層構造を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層構造を有する電子部品として、例えば、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルが知られている。図１１は、そのコモンモードチョークコイルの構造を示す模式斜視図である。コモンモードチョークコイルは、複数の絶縁体が積層された直方体形状の積層体１００と、その積層体１００内に位置するとともに、互いに磁気結合する３つのコイル（不図示）と、積層体１００の側面に形成され、各コイルの端部と電気的に接続された６つの端子電極１０１〜１０６を備えている。図１２は、積層体１００の底面図であり、６つの端子電極１０１〜１０６はそれぞれ底面に露出している。ほぼ同一側面に形成された３つの端子電極は、１つのグランド用端子電極（例えば１０２）を間にして一対の信号用端子電極（例えば１０１、１０３）が配置されている。このコモンモードチョークコイルは、はんだフィレットを形成するように回路基板の実装ランドにはんだ接合され、回路基板に実装されている。
【０００３】
一方、近年、電子機器の小型化に伴い、回路基板に実装される、積層構造を有する電子部品（以下、積層型電子部品ともいう）にも小型化が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３７０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、小型化が可能な電子部品を提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本開示の一態様である電子部品は、
複数の絶縁体層が積層され、上面と底面を有する積層体と、
前記積層体内の前記絶縁体層上に配置された複数の内部導体と、
前記複数の内部導体と電気的に接続された複数の端子電極とを備え、
前記複数の端子電極のそれぞれは、前記積層体の底面側に露出し、
前記複数の端子電極の一部または全部は、第１の端子電極ユニットを構成し、
該第１の端子電極ユニットは、第１端子電極と、前記第１端子電極の周囲に前記第１端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第２端子電極とを含むことを特徴とする。
【０００７】
上記の態様によれば、電子部品の小型化が可能となる。
【０００８】
別の態様によれば、前記第１の端子電極ユニットを構成しない前記複数の端子電極の残りの一部または全部は、第２の端子電極ユニットを構成し、該第２の端子電極ユニットは、第３端子電極と、前記第３端子電極の周囲に前記第３端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第４端子電極とを含む。
【０００９】
上記の態様によれば、小型化を図りながら複数の素子の複合化が容易となる。
【００１０】
また、別の態様によれば、前記底面を平面視したときに、前記第１端子電極および前記複数の第２端子電極がそれぞれ多角形状を有し、前記複数の第２端子電極のそれぞれと前記第１端子電極とが、互いに対向する辺を有し、互いの間隔が最小となる位置が、該対向する辺上にあるように配置されている。
【００１１】
上記の態様によれば、端子電極の面積と端子電極の間隔を確保しながら、さらに電子部品の小型化が可能となる。
【００１２】
また、別の態様によれば、前記底面を平面視したときに、前記第１端子電極および前記複数の第２端子電極がそれぞれ多角形状を有し、前記第２端子電極に対向する前記第１端子電極の角部および前記第１端子電極に対向する前記第２端子電極の角部のうち、少なくとも１つの角部がＲ形状である。
【００１３】
上記の態様によれば、端子電極の面積と端子電極の間隔を確保しながらさらに電子部品の小型化が可能となり、また端子を剥がれにくくすることが可能となる。
【００１４】
また、別の態様によれば、前記積層体の底面には複数の凹部が形成されており、前記端子電極が前記複数の凹部の壁面に形成されている。
【００１５】
上記の態様によれば、実装時の電子部品の位置ずれ、傾きを抑制することが可能となる。
【００１６】
また、別の態様によれば、前記第１の端子電極ユニットを構成しない前記複数の端子電極の残りの一部または全部は、第２の端子電極ユニットを構成し、該第２の端子電極ユニットは、第３端子電極と、前記第３端子電極の周囲に前記第３端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第４端子電極とを含む。
【００１７】
上記の態様によれば、小型化を図りながら複数の素子の複合化が容易となる。
【００１８】
また、別の態様によれば、前記複数の内部導体が、コイル、コンデンサ、および抵抗からなる群から選択される素子を少なくとも２つ以上構成している。
【００１９】
上記の態様によれば、小型化を図りながら複数の素子の複合化が容易となる。
【００２０】
また、別の態様によれば、前記第１端子電極がグランド用端子電極である。
【００２１】
上記の態様によれば、グランド用端子電極を１つにまとめることで、小型化の可能な複合電子部品を提供することが可能となる。
【００２２】
また、別の態様によれば、前記複数の第２端子電極が前記積層体の底面の四隅に配置されている。
【００２３】
上記の態様によれば、小型化がさらに可能となる。
【００２４】
また、別の態様によれば、前記第１端子電極が前記積層体の底面の中央に配置されている。
【００２５】
上記の態様によれば、小型化がさらに可能となる。
【００２６】
また、別の態様によれば、前記第１端子電極がグランド用端子電極であり、前記第２端子電極が、信号用端子電極である。
【００２７】
上記の態様によれば、グランド用端子電極を１つにまとめることで、小型化の可能な電子部品を提供することが可能となる。
【００２８】
また、別の態様によれば、前記複数の内部導体には、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体と、前記絶縁体層上で板状に配置されたコンデンサ導体と、が存在し、前記信号用端子電極は前記コイル導体に接続され、前記グランド用端子電極は前記コンデンサ導体に接続されている。
【００２９】
上記の態様によれば、小型化を図りながら複数の素子の複合化が容易となる。
【００３０】
また、別の態様によれば、前記四隅に配置された第２端子電極が前記積層体の底面の四隅に形成された切り欠き部の壁面に形成されている。
【００３１】
上記の態様によれば、小型化を図りながら内部回路の占有面積を増加させることが可能となる。
【００３２】
また、別の態様によれば、前記複数の端子電極は、前記積層体の底面のみにおいて露出している。
【００３３】
上記の態様によれば、実装時にはんだフィレットが電子部品本体の外側に形成されることをさらに抑制することができるので、実装スペースを狭小化することが可能となる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、小型化が可能な電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】１つの実施の形態に係る電子部品を構成する積層体の構造の一例を示す模式斜視図である。
【図２】図１に示す積層体の底面図である。
【図３】図１の模式縦断面図である。
【図４Ａ】図１に示す積層体における、第１のコイル素子および第２のコイル素子の第１コイル導体の平面図である。
【図４Ｂ】図１に示す積層体における、第１のコイル素子および第２のコイル素子の第２コイル導体の平面図である。
【図４Ｃ】図１に示す積層体における、第１のコイル素子および第２のコイル素子の第３コイル導体の平面図である。
【図４Ｄ】図１に示す積層体における、第１のコイル素子および第２のコイル素子の第４コイル導体の平面図である。
【図５Ａ】図１に示す積層体におけるコンデンサ素子の第１電極板の平面図である。
【図５Ｂ】図１に示す積層体におけるコンデンサ素子の第１電極板と第２電極板の間を示す平面図である。
【図５Ｃ】図１に示す積層体におけるコンデンサ素子の第２電極板の平面図である。
【図６】別の実施の形態に係る積層体の構造を示す底面図である。
【図７】別の実施の形態に係る積層体の構造を示す底面図である。
【図８】別の実施の形態に係る積層体の構造を示す底面斜視図である。
【図９】別の実施の形態に係る積層体の構造を示す底面図である。
【図１０】別の実施の形態に係る積層体の構造を示す底面図である。
【図１１】従来の電子部品を構成する積層体の構造の一例を示す模式斜視図である。
【図１２】図１１の積層体の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図面を参照して本開示の一態様である電子部品の実施の形態について説明する。
【００３７】
実施の形態１
実施の形態１の電子部品は、複数の絶縁体層が積層され、上面と底面を有する積層体と、前記積層体内の前記絶縁体層上に配置された複数の内部導体と、前記複数の内部導体と電気的に接続された複数の端子電極とを備え、前記複数の端子電極のそれぞれは、前記積層体の底面側に露出し、前記複数の端子電極の一部または全部は、第１の端子電極ユニットを構成し、該第１の端子電極ユニットは、第１端子電極と、前記第１端子電極の周囲に前記第１端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第２端子電極とを含むことを特徴とするものである。
【００３８】
図１は、本実施の形態に係る電子部品の構造の一例を示す模式斜視図である。電子部品は、絶縁体層１、絶縁体層３、および絶縁体層２を含む積層体Ａから構成されている。積層体Ａは上面と底面を有し、この例では直方体形状を有している。
【００３９】
図２は、積層体Ａの底面図である。積層体Ａの底面には複数の端子電極５，６，７，８，１１が形成されている。本実施の形態では、積層体Ａの底面に複数の凹部を形成し、その複数の凹部の壁面に形成された層状の端子電極を用いた例を示している。
【００４０】
複数の端子電極５，６，７，８，１１は、１つの第１の端子電極ユニットを構成し、第１の端子電極ユニットは、中央に配置された第１端子電極１１と、その第１端子電極１１の周囲に配置された４個の第２端子電極５，６，７，８を有している。第１端子電極１１と４個の第２端子電極５，６，７，８とは、図中に矢印で示すほぼ同一の間隔を有している。ここで、第１端子電極と第２端子電極の間隔とは、第１端子電極と第２端子電極が積層体の底面上に形成されている場合には、積層体の底面を平面視したときに、第１端子電極と第２端子電極の輪郭線上の任意の点同士間、辺同士間あるいは点と辺との間の距離の最小距離を意味する。ここで、点には角（カド）も含まれる。図２では、凹部開口は平面視で矩形形状を有し、第１端子電極１１と各第２端子電極５，６，７，８との最小距離は、近い角同士の距離で与えられ、その距離はほぼ同一である。
【００４１】
次に、図３を参照して、積層体Ａの構造をさらに詳しく説明する。図３は、積層体Ａの模式縦断面図である。絶縁体層１と絶縁体層２の間に、絶縁体層３が配置されている。絶縁体層２の下層側には、誘電体層を含む後述するコンデンサ素子４が埋設されている。積層体Ａの底面側の絶縁体層１には、グランド用端子電極１１と、信号用端子電極５，６が形成されている。また、絶縁体層３は複数の絶縁体層３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを含んでいる。本実施の形態では、絶縁体層３が形成された領域に第１のコイル素子３１および第２のコイル素子３２が配置されているまた、コンデンサ素子４は、絶縁体層２内に配置された第１電極板４ａと第２電極板４ｃが誘電体層４ｂを挟んで対向する構造を有しており、誘電体層４ｂは絶縁体層２の一部である。
【００４２】
図３と図４Ａ〜図４Ｄに示すように、第１のコイル素子３１は、下層から上層へ順に積層された、第１コイル導体３１ａ、第２コイル導体３１ｂ、第３コイル導体３１ｃ、および第４コイル導体３１ｄを含んでいる。第１〜第４コイル導体３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、絶縁体層３を構成する各絶縁体層３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ上に巻回配置された内部導体である。
【００４３】
第１コイル導体３１ａの外周端は、信号用電極３０ａに接続される。第１コイル導体３１ａは、外周端から内周端に向かって、時計回りに巻回される。第１コイル導体３１ａの内周端は、ビア導体を介して、第２コイル導体３１ｂの内周端に接続される。第２コイル導体３１ｂは、内周端から外周端に向かって、時計回りに巻回される。第２コイル導体３１ｂの外周端は、ビア導体を介して、第３コイル導体３１ｃの外周端に接続される。第３コイル導体３１ｃは、外周端から内周端に向かって、時計回りに巻回される。第３コイル導体３１ｃの内周端は、ビア導体を介して、第４コイル導体３１ｄの内周端に接続される。第４コイル導体３１ｄは、内周端から外周端に向かって、時計回りに巻回される。第４コイル導体３１ｄの外周端は、信号用電極３０ｄに接続される。
【００４４】
第２のコイル素子３２は、下層から上層へ順に積層された、第１コイル導体３２ａ、第２コイル導体３２ｂ、第３コイル導体３２ｃ、および第４コイル導体３２ｄを含んでいる。第１〜第４コイル導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、絶縁体層３を構成する各絶縁体層３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ上に巻回配置された内部導体である。
【００４５】
第１コイル導体３２ａの外周端は、信号用電極３０ｂに接続される。第１コイル導体３２ａは、外周端から内周端に向かって、反時計回りに巻回される。第１コイル導体３２ａの内周端は、ビア導体を介して、第２コイル導体３２ｂの内周端に接続される。第２コイル導体３２ｂは、内周端から外周端に向かって、反時計回りに巻回される。第２コイル導体３２ｂの外周端は、ビア導体を介して、第３コイル導体３２ｃの外周端に接続される。第３コイル導体３２ｃは、外周端から内周端に向かって、反時計回りに巻回される。第３コイル導体３２ｃの内周端は、ビア導体を介して、第４コイル導体３２ｄの内周端に接続される。第４コイル導体３２ｄは、内周端から外周端に向かって、反時計回りに巻回される。第４コイル導体３２ｄの外周端は、信号用電極３０ｅに接続される。
【００４６】
第１のコイル素子３１の第１コイル導体３１ａ、第２コイル導体３１ｂ、第３コイル導体３１ｃ、および第４コイル導体３１ｄは、同心状に配置されている。第２のコイル素子３２の第１コイル導体３２ａ、第２コイル導体３２ｂ、第３コイル導体３２ｃ、および第４コイル導体３２ｄは、同心状に配置されている。第１のコイル素子３１の軸と第２のコイル素子３２の軸は、積層体Ａの底面に直交している。第１のコイル素子３１の軸と第２のコイル素子３２の軸は、平行に配置されている。
【００４７】
図３と図５Ａ〜図５Ｃに示すように、コンデンサ素子４は、誘電体層４ｂを介して下層から上層へ順に積層された、内部導体である第１電極板４ａと第２電極板４ｃとを含む。誘電体層４ｂは絶縁体層２の一部である。第２電極板４ｃは、２枚の板状であり、それぞれ、信号用電極３０ｄおよび信号用電極３０ｅに接続される。第１電極板４ａは、信号用電極３０ｃに接続される。
【００４８】
信号用電極３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅは、それぞれ、積層方向に延在し、絶縁体層２，３内に配置されている。Ｚ方向からみて、信号用電極３０ａは、信号用端子電極５に重なり、信号用端子電極５に接続される。信号用電極３０ｂは、信号用端子電極６に重なり、信号用端子電極６に接続される。信号用電極３０ｃは、グラウンド用端子電極１１に重なり、グラウンド用端子電極１１に接続される。信号用電極３０ｄは、信号用端子電極７に重なり、信号用端子電極７に接続される。信号用電極３０ｅは、信号用端子電極８に重なり、信号用端子電極８に接続される。
【００４９】
なお、グランド用端子電極と信号用端子電極は、積層体Ａの底面に形成された凹部内に形成されている。その凹部は、その開口側に広がる逆テーパー状の断面形状を有している。
【００５０】
次に、図３を参照して、積層体Ａの製造方法について説明する。絶縁体層１として磁性体基板、例えばフェライト基板を用意する。フォトリソグラフィー法により、フェライト基板上に絶縁性樹脂からなる絶縁体層３ａを形成する。次に、絶縁体層３ａおよび絶縁体層３ａから露出しているフェライト基板上にスパッタリングにより導電性金属膜、例えばＡｇ，Ｃｕ，Ａｕ、またはこれらの主成分とする合金からなる金属膜を形成する。次に、コイル導体となる内部導体や、信号用電極や層間接続導体（ビア導体）が形成される部分の上にフォトレジストを形成する。そして、エッチングにより、内部導体、信号用電極、層間接続導体が形成される部分（フォトレジストで覆われている部分）以外の導電性金属膜を除去する。次に、フォトレジストを有機溶剤により除去することにより、内部導体、信号用電極、および層間接続導体を絶縁体層３ａ上に形成する。この工程を繰り返すことで、絶縁体層３ｂ〜３ｄ、内部導体、信号用電極、および層間接続導体を含む絶縁体層３（コイル素子）を形成する。
【００５１】
次に、絶縁体層３の上に絶縁体層２とコンデンサ素子４を形成する。具体的には、例えば、絶縁体層３上に導電性金属膜と絶縁性樹脂を交互に形成し、適宜パターニングすることで、誘電体層４ｂを含む絶縁体層２、第１、第２電極板４ａ，４ｃ及び信号用電極３０ｃ〜３０ｄを形成する。次に、レーザを用いて、またはブラストにより、絶縁体層１に複数の凹部を形成する。その凹部の壁面に導電性金属膜を形成して、グランド用端子電極および信号用端子電極を形成する。なお導電性金属膜は、スパッタリング法だけでなく、めっき法、または導電性金属粉を含むペーストを用いる印刷法により形成することができる。
【００５２】
絶縁体層１には、磁性体基板を用いることができる。磁性体基板としてはフェライト基板を挙げることができる。また、フェライト仮焼粉末または金属磁性体粉末を含むペーストをアルミナ等のセラミックス基板または樹脂層に塗布して焼成したものを用いることもできる。また、上記ペーストを絶縁体層１としてもよい。また、絶縁体層２，３には、ポリイミド等の絶縁性樹脂や、絶縁性樹脂に磁性粉を含有させた磁性樹脂を用いることができる。
【００５３】
なお、積層体Ａの製造方法として、フォトリソグラフィー法を用いた例について説明したが、その方法に限定されず、表面に内部導体が形成された複数の絶縁体グリーンシートを積層し、焼成して一体化する方法を用いることもできる。また、配線パターンの形成は、サブトラクト法を用いた例を説明したが、アディティブ法を用いることもできる。
【００５４】
本実施の形態に係る電子部品は、複数の端子電極のそれぞれが、積層体の底面側に露出した第１の端子電極ユニットで構成され、第１端子電極の周囲に４個の第２端子電極が底面上でほぼ同一の間隔を有するように配置されている。また、端子電極間の最小間隔は基板実装技術（ユーザ要求）に応じて一定以上確保する必要があるが、従来のように一側面に端子電極が３つ並び電子部品の外形の一辺が上記最小間隔の２倍以上に制限される場合に比べ、この構成では、上記最小間隔を電子部品外形の斜め方向に持ってくることが可能となり、電子部品の外形を小さくできる。
【００５５】
また、複数の端子電極を積層体の底面のみに露出させることもできる。これにより、実装時にはんだフィレットが電子部品本体の外側に形成されないようにすることが可能となり、実装スペースの狭小化が可能となる。
【００５６】
また、端子電極に関し、図３では端子電極を絶縁体層１の凹部内に形成した例を示した。この場合、実装時には、はんだが凹部内に入り込むことで、実装時にはんだフィレットが電子部品本体の外側に形成されることをさらに抑制することができるので、さらに実装スペースを狭小化することが可能となる。また、はんだが凹部内に入り込むことで、電子部品の実装高を低くすることもできる。また、実装時の電子部品の接合強度を増加させることもでき、実装時の電子部品の位置合わせが容易となり位置ずれや傾きの発生を低減させることもでき、電子部品の信頼性を向上させることも可能となる。
【００５７】
また、本実施の形態では、４個の第２端子電極を２対の信号用端子電極として用い、第１端子電極をグランド用端子電極として用いている。本実施の形態では、底面に露出する端子電極の１つをグランド用端子電極とすることで、複数のコンデンサ素子からの引き回しを小さくできるので、電子部品の外形をより小型化することが可能となる。
【００５８】
なお、本実施の形態では、内部導体が、コイル素子とコンデンサ素子を構成している例について説明したが、内部導体は抵抗素子を構成してもよい。本実施の形態に係る電子部品は、ＬＣ複合電子部品、ＬＲ複合電子部品、ＬＣＲ複合電子部品等の複合電子部品に適用することができる。
【００５９】
実施の形態２
本実施の形態では、底面を平面視したときに、複数の第２端子電極のそれぞれと第１端子電極とが、互いに対向する辺を有し、互いの間隔が最小となる位置が、該対向する辺上にあるように配置されている以外は、実施の形態１と同様の構成を有している。図６は一例であり、第１端子電極１７および４個の第２端子電極１３，１４，１５，１６が多角形状を有し、その４個の第２端子電極１３，１４，１５，１６のそれぞれに対して、互いに対向する辺を有し、互いの間隔が最小となる位置が、該対向する辺上にあるように第１端子電極１７が配置されている場合を示している。
【００６０】
本実施の形態によれば、端子電極の中心同士の間隔を実施の形態１に比べて小さくすることができるので、換言すると端子電極同士を近づけることができるので、電子部品の外形をより小型化できる、あるいは外形を同じにして端子電極の面積を大きくすることができる。
【００６１】
実施の形態３
本実施の形態では、第２端子電極に対向する第１端子電極の角部および第１端子電極に対向する第２端子電極の角部のうち、少なくとも１つの角部がＲ形状である以外は、実施の形態１と同様の構成を有する。図７は一例であり、第１端子電極２２および４個の第２端子電極１８，１９，２０，２１が多角形状を有し、第１端子電極２２および４個の第２端子電極１８，１９，２０，２１のすべての角部がＲ形状を有している場合を示している。
【００６２】
本実施の形態によれば、端子電極の中心同士の間隔を実施の形態１に比べて小さくすることができるので、換言すると端子電極同士を近づけることができるので、電子部品の外形をより小型化できる、あるいは外形を同じにして端子電極の面積を大きくすることができる。また、角部が直角形状の場合に比べて応力を分散させることができるので、端子を剥がれにくくすることが可能となる。
【００６３】
実施の形態４
本実施の形態では、４個の第２端子電極が積層体の底面の四隅に形成された切り欠き部の壁面に形成されている以外は、実施の形態１と同様の構成を有している。図８は一例であり、底面中央の凹部７０には１個の第１端子電極２３が形成され、底面の四隅の切り欠き部７１，７２，７３，７４には４個の第２端子電極２４，２５，２６，２７が形成されている。
【００６４】
本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、電子部品の小型化を図りながら内部回路の占有面積を増やすことができるという効果を有している。
【００６５】
実施の形態５
実施の形態１では、１つの第１の端子電極ユニットを含む例を示したが、端子電極の数を増やすことで、内蔵できる素子の数を増やすことができる。本実施の形態は、その一例であり、複数の端子電極が、少なくとも１つの第１の端子電極ユニットに加えて、積層体の底面に形成された少なくとも１個の第３端子電極をさらに含み、第３端子電極と第１端子電極との間隔が、第１端子電極と前記第２端子電極との間隔よりも大きい。図９は、その一例を示す積層体の底面図であり、１つの第１の端子電極ユニットと４個の第３端子電極を含む例を示している。第１の端子電極ユニットは、第１端子電極４０と４個の第２端子電極４１，４２，４３，４４で構成されている。また、一対の第３端子電極４５，４７と一対の第３端子電極４６，４８が、第１の端子電極ユニットの両側にそれぞれ配置されている。ここで、第３端子電極４５，４６，４７，４８のそれぞれと第１端子電極４０との間の間隔は、第１端子電極４０と４個の第２端子電極４１，４２，４３，４４との間の間隔よりも大きい。
【００６６】
本実施の形態によれば、第１端子電極４０をグランド用電極、第２端子電極４１，４２，４３，４４および第３端子電極４５，４６，４７，４８を信号用電極として用いることができる。
【００６７】
実施の形態６
実施の形態１では、１つの第１の端子電極ユニットを含む例を示したが、絶縁体層や内部導体の数をさらに増やすことで、さらに多数の端子電極を用いることもできる。本実施の形態は、複数の端子電極ユニットを含み、少なくとも第１の端子電極ユニットと第２の端子電極ユニットを含む。ここで、第２の端子電極ユニットは、第１の端子電極ユニットを構成しない複数の端子電極の残りの一部または全部により構成され、第３端子電極と、該第３端子電極の周囲に該第３端子電極との間隔がほぼ同一になるように配置された複数の第４端子電極とを含む。第２の端子電極ユニットは第１の端子電極ユニットと同様の構成でもよい。図１０は、本実施の形態の一例を示す積層体の底面図であり、２つの第１の端子電極ユニットを含む例を示している。一方の第１の端子電極ユニットは、第１端子電極５０と４個の第２端子電極５１，５２，５３，５４で構成されている。また、他方の第１の端子電極ユニットは、第２の端子電極ユニットに相当し、第３端子電極５５と４個の第４端子電極５６，５７，５８，５９で構成されている。
【００６８】
本実施の形態によれば、従来の電子部品では通常１２端子が必要なところ、１０端子に減らせるので、より電子部品の小型化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば、小型化や実装スペースの狭小化が可能な積層型の電子部品を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００７０】
１，２，３                        絶縁体層
４                                コンデンサ素子
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ            絶縁体層
３０ａ，３０ｂ，３０ｄ，３０ｅ    信号用電極
３０ｃ                            グランド用電極
３１                              第１のコイル素子
３２                              第２のコイル素子
３１ａ，３２ａ                    第１コイル導体
３１ｂ，３２ｂ                    第２コイル導体
３１ｃ，３２ｃ                    第３コイル導体
３１ｄ，３２ｄ                    第４コイル導体
４ａ                              第１電極板
４ｂ                              誘電体層
４ｃ                              第２電極板
５，６，７，８                    第２端子電極
９，１０，                        信号側引き出し部
１２                              グランド側引き出し部
１１                              第１端子電極
１３，１４，１５，１６            第２端子電極
１７                              第１端子電極
１８，１９，２０，２１            第２端子電極
２３                              第１端子電極
２４，２５，２６，２７            第２端子電極
４０                              第１端子電極
４１，４２，４３，４４            第２端子電極
４５，４６，４７，４８            第３端子電極
５０                              第１端子電極
５１，５２，５３，５４            第２端子電極
５５                              第３端子電極
５６，５７，５８，５９            第４端子電極
６０，６１，６２，７０            凹部
７１，７２，７３，７４            切り欠き凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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