(57)【要約】      （修正有）【課題】ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供する。【解決手段】画像撮影モジュールＭは、回路基板１、画像検知チップ２、電子部品３、パッケージ構造４及びレンズユニット５を備える。回路基板は上表面１０１及び下表面１０２を有する。画像検知チップは電気的に回路基板に接続される。画像検知チップは画像検知領域２００を有する。電子部品は、回路基板の下表面に設けられると共に電気的に回路基板に接続される。パッケージ構造は、電子部品を被覆するように回路基板の下表面に設けられる。レンズユニットは、回路基板の上表面に設けられるホルダ構造５１と、ホルダ構造によって載置されると共に画像検知領域に対応するレンズ構造５２とを備える。【選択図】図２
2018196102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上表面及び下表面を有する回路基板と、
前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられるパッケージ構造と、
前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
を備えることを特徴とする、画像撮影モジュール。
【請求項２】
前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの導電体を更に備え、
前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面が前記パッケージ構造の外部に露出し、
前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一する平坦面を有し、
前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲み、その厚さが前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項１に記載の画像撮影モジュール。
【請求項３】
前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備え、
前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられ、
前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられ、
前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項２に記載の画像撮影モジュール。
【請求項４】
前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
前記パッケージ構造は、
前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間と、
を有し、
全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容されることを特徴とする、請求項３に記載の画像撮影モジュール。
【請求項５】
上表面及び下表面を有する回路基板であって、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続されるように少なくとも一つの電子部品を載置するための回路基板と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板の前記下表面に設けられるパッケージ構造と、
前記回路基板の前記上表面に設けられるホルダ構造と、
を備えることを特徴とする、載置ユニット。
【請求項６】
少なくとも一つの導電体と、
放熱構造と、
を更に備え、
前記少なくとも一つの導電体は前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続され、
前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面が前記パッケージ構造の外部に露出し、
前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一する平坦面を有し、
前記放熱構造は、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触し、
前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項５に記載の載置ユニット。
【請求項７】
画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置であって、
前記画像撮影モジュールは、
上表面及び下表面を有する回路基板と、
前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられるパッケージ構造と、
前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
を備えることを特徴とする、携帯型電子装置。
【請求項８】
前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続され、その一部が前記パッケージ構造によって被覆されることでその下表面が前記パッケージ構造の外部に露出する少なくとも一つの導電体を更に備え、
前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一する平坦面を有し、
前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲み、その厚さが前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項７に記載の携帯型電子装置。
【請求項９】
前記画像撮影モジュールは、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備え、
前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられ、
前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられ、
前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項８に記載の携帯型電子装置。
【請求項１０】
前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
前記パッケージ構造は、
前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間とを有し、
全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容されることを特徴とする、請求項９に記載の携帯型電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関し、特に、レンズユニットの幅を低減するための携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術では、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、ＣＭＯＳ）画像センサの特別なニッチは、「低消費電力」と「小体積」という特徴であるため、ＣＭＯＳ画像センサは特別な需要のある携帯型電子製品に整合されやすい。例えばＣＭＯＳ画像センサは小さな整合空間を有する携帯電話及びノートパソコン等に整合されやすい。しかし、回路基板に位置する周辺電子部品の分布の関係のため、従来の画像撮影モジュールに用いられるホルダ構造の幅を低減することができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする課題は、従来技術の不足に対して、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、回路基板と、画像検知チップと、少なくとも一つの電子部品と、パッケージ構造と、レンズユニットとを備える画像撮影モジュールを提供する。前記回路基板は上表面及び下表面を有する。前記画像検知チップは前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する。前記少なくとも一つの電子部品は、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記レンズユニットは、前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備える。
【０００５】
更に、前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの導電体を更に備える。前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面は前記パッケージ構造の外部に露出する。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一する平坦面を有する。前記パッケージ構造は前記画像検知チップを取り囲む。前記前記パッケージ構造の厚さは前記画像検知チップの厚さよりも大きい。前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有する。
【０００６】
更に、前記画像撮影モジュールは、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備える。前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられる。前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有する。前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向する。
【０００７】
更に、前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備える。前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間とを有する。全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容される。
【０００８】
上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、回路基板と、パッケージ構造と、ホルダ構造とを備える載置ユニットを提供する。前記回路基板は少なくとも一つの電子部品を載置する。前記回路基板は上表面及び下表面を有する。前記少なくとも一つの電子部品は、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記ホルダ構造は前記回路基板の前記上表面に設けられる。
【０００９】
上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置を提供する。前記画像撮影モジュールは、回路基板と、画像検知チップと、少なくとも一つの電子部品と、パッケージ構造と、レンズユニットとを備える。前記回路基板は、上表面及び下表面を有する。前記画像検知チップは前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する。前記少なくとも一つの電子部品は、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記レンズユニットは、前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットは、「少なくとも一つの電子部品は、回路基板の下表面に設けられると共に回路基板に電気的に接続され、パッケージ構造は、少なくとも一つの電子部品を被覆するように、回路基板の下表面に設けられる」という技術方案及び「ホルダ構造は回路基板の上表面に設けられる」という技術方案により、ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明の第１の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。
【図２】図２は本発明の第２の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。
【図３】図３は本発明の第３の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。
【図４】図４は本発明の載置ユニットの模式図である。
【図５】図５は本発明の第４の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。
【図６】図６は本発明の第５の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。
【図７】図７は本発明の第６の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。
【図８】図８は本発明の第７の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。
【図９】図９は本発明の第８の実施例の携帯型電子装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明を制限するためのものではない。
【００１３】
以下には所定の具体的実施例を介して、本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関する実施の形態を説明する。当業者は本明細書に開示される内容から、本発明のメリットと効果を知ることが可能になる。本発明は、他の異なる具体的実施例を介して実施又は応用されてもよく、本明細書中の各詳細は異なる観点と応用に基づき、本発明の主旨を逸脱することなく種々の修飾と変更を行ってもよい。また、本発明の添付図面は簡単な概略的説明に過ぎず、実際のサイズに従い記述するものではないことをまず明らかにしておく。以下の実施の形態は、本発明の関連技術内容をより詳しく説明するが、開示される内容は本発明の保護範囲を制限するためのものではない。
［第１の実施例］
【００１４】
図１を参照する。本発明の第１の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。
【００１５】
まず、回路基板１は、上表面１０１と、下表面１０２とを有する。更に、回路基板１は、上表面１０１と下表面１０２との間に接続される貫通開口１００を有する。例えば、回路基板１は、ＰＣＢハード基板（例えば、ＢＴ、ＦＲ４、ＦＲ５材質）、フレックス−リジッド基板又はセラミック基板等を用いてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００１６】
なお、画像検知チップ２は回路基板１に電気的に接続されると共に、画像検知領域２００を有する。更に、画像検知チップ２は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に、その画像検知領域２００が回路基板１の貫通開口１００と対向する。例えば、画像検知チップ２は、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサ又はいかなる画像撮影機能を有するセンサであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００１７】
また、少なくとも一つの電子部品３は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続される。例えば、電子部品３は、コンデンサ、抵抗器、駆動ＩＣ又は電気的消去・書込み可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）等の受動部品であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００１８】
また、パッケージ構造４は、少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、回路基板１の下表面１０２に設けられる。更に、パッケージ構造４は、画像検知チップ２を取り囲む単一パッケージ４１（例えば囲み状パッケージ）と、単一パッケージ４１を貫通すると共に貫通開口１００と互いに連通する収容空間４２とを有する。例えば、パッケージ構造４は、モールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）の方式により、成形ベースを形成できると共に、仕上げ研磨により、μｍオーダーの平坦面４００を有するが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００１９】
なお、パッケージ構造４が回路基板１の下表面１０２に設けられるため、回路基板１の構造強度は、パッケージ構造４の補助支持により補強されることができる。更に、回路基板１の硬度が向上され反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しにくくなる。
【００２０】
なお、レンズユニット５は、回路基板１の上表面１０１に設けられるホルダ構造５１と、ホルダ構造５１に載置されると共に画像検知領域２００に対応するレンズ構造５２とを備える。例えば、ホルダ構造５１は、通常の台座又はいかなる種類のボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ、ＶＣＭ）であってもよく、かつレンズ構造５２は、複数のレンズから構成されてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。また、例えば、ホルダ構造５１は、粘着樹脂（図示せず）を介して回路基板１の上表面１０１に設けられるが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００２１】
なお、回路基板１の上表面１０１には、ホルダ構造５１によって取り囲まれると共に、いかなる他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域１０１０を有する。つまり、全ての電子部品３は、いずれも回路基板１の下表面１０２に配置されるため、回路基板１の上表面１０１の電子部品無し領域１０１０にはいかなる電子部品がない。これにより、ホルダ構造５１は直接回路基板１の上表面１０１の電子部品無し領域１０１０が亘る範囲内に置かれることができる。
【００２２】
なお、画像撮影モジュールＭは、画像検知チップ２と回路基板１のうちの一方に設けられると共に、画像検知チップ２とレンズ構造５２との間に設けられる光学フィルタユニット６を更に備える。例えば、光学フィルタユニット６は、直接画像検知チップ２に設けられてもよく（図１に示すように）、又は複数の柱状体（図示せず）によって高く支えられ画像検知チップ２の上方に設けられてもよい。また、光学フィルタユニット６は、被覆ガラスであってもよく、非被覆ガラスであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００２３】
なお、パッケージ構造４の外表面には、１層の保護層を更に増設してもよい。例えば、パッケージ構造４の外表面には、微粒子（ｐａｒｔｉｃｌｅ）の付着を低減させるための防塵コーティング層を有するが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００２４】
以上をまとめると、ホルダ構造５１と電子部品３が回路基板１における反対向きの二つの表面に設けられるため、ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。つまり、ホルダ構造５１は、直接回路基板１の上表面１０１の電子部品無し領域１０１０に設けられ、特に電子部品３を避ける必要がないため、ホルダ構造５１の水平方向（Ｘ方向又はＹ方向）における幅を低減できる。これによりホルダ構造５１の水平方向におけるサイズを低減することができる。
［第２の実施例］
【００２５】
図２を参照する。本発明の第２の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図２と図１との比較から分かるように、本発明の第２の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第２の実施例の画像撮影モジュールＭは、少なくとも一つの導電体７を更に備え、少なくとも一つの導電体７は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続されることにある。
【００２６】
上述したように、少なくとも一つの導電体７の一部は、パッケージ構造４によって被覆されることで、少なくとも一つの導電体７の下表面７００がパッケージ構造の外部に露出される。例えば、少なくとも一つの導電体７が電気的に回路基板１の接地領域１０３に接続されることができるため、回路基板１の接地領域１０３は少なくとも一つの導電体７を介して、応用システム（図示せず）の接地領域に電気的に接続されることができる。これにより本発明の画像撮影モジュールＭは静電放電（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ、ＥＳＤ）及び電磁妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｄｉｓｔｕｒｂａｎｃｅ、ＥＭＩ）等の関連要求に適合することができる。また、少なくとも一つの導電体７は、銅柱、半田ボール、電子部品等の導電部材であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００２７】
なお、パッケージ構造４は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に画像検知チップ２を取り囲み、その厚さＨ１は、画像検知チップ２の厚さＨ２よりも大きい。これにより、パッケージ構造４の厚さＨ１は、画像検知チップ２の厚さＨ２よりも大きいため、パッケージ構造４の先端の回路基板１の下表面１０２に対する距離は、画像検知チップ２の先端の回路基板１の下表面１０２に対する距離よりも大きい。よって、全ての画像検知チップ２はパッケージ構造４の収容空間４２に収容されるため、画像検知チップ２はパッケージ構造７によって保護されることができる。これにより、外物と衝突しにくいこととなる。
［第３の実施例］
【００２８】
図３を参照する。本発明の第３の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図３と図２との比較から分かるように、本発明の第３の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第３の実施例において、光学フィルタユニット６は、直接回路基板１に設けられ画像検知チップ２と互いに離間できることにある。
【００２９】
つまり、本発明は異なる設計の要求に応じて、光学フィルタユニット６を画像検知チップ２に（図１に示す第１の実施例のように）、又は回路基板１に設ける（図３に示す第３の実施例のように）ことができる。
【００３０】
なお、図４を参照する。本発明は、回路基板１と、パッケージ構造４と、ホルダ構造５１とを備える載置ユニットＳを更に提供する。回路基板１は、少なくとも一つの電子部品３を載置するために用いられ、少なくとも一つの電子部品３は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続される。パッケージ構造４は、少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、回路基板１の下表面１０２に設けられる。ホルダ構造５１は回路基板１の上表面１０１に設けられる。
【００３１】
つまり、図４が提供する載置ユニットＳは、画像検知チップ２とレンズ構造５２とを載置するためのもののみに限定されない（例えば第１の実施例乃至第３の実施例は同様である）。
［第４の実施例］
【００３２】
図５を参照する。本発明の第４の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図４と図２との比較から分かるように、本発明の第４の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第４の実施例の画像撮影モジュールＭは、放熱構造８を更に備え、放熱構造８はパッケージ構造４の平坦面４００に設けられると共に、少なくとも一つの導電体７の下表面７００に接触することにある。
【００３３】
上述したように、画像検知チップ２は、熱伝導性接着剤（表記せず）を介して放熱構造８に貼り付けることができる。これにより画像検知チップ２の放熱効率を向上する。また、パッケージ構造４の平坦面４００が少なくとも一つの導電体７の下表面７００と面一するため、放熱構造８は平坦面４００を載置基準面としてその上に設けられることができる。例えば、放熱構造８は、鋼板、銅板又は銅箔等の導電部材であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
【００３４】
なお、少なくとも一つの導電体７が電気的に回路基板１の接地領域１０３に接続されることができるため、回路基板１の接地領域１０３は順番に少なくとも一つの導電体７と放熱構造８を介して、応用システム（図示せず）の接地領域に電気的に接続されることができる。これにより本発明の画像撮影モジュールＭは静電放電（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ、ＥＳＤ）及び電磁妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｄｉｓｔｕｒｂａｎｃｅ、ＥＭＩ）等の関連要求に適合することができる。
［第５の実施例］
【００３５】
図６を参照する。本発明の第５の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図６と図２との比較から分かるように、本発明の第５の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第５の実施例において、回路基板１に電気コネクタＣ１を更に増設してもよく、画像撮影モジュールＭは電気コネクタＣ１を介して後端電子モジュール（図示せず）と電気的に接続することができることにある。
［第６の実施例］
【００３６】
図７を参照する。本発明の第６の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図７と図２との比較から分かるように、本発明の第６の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第６の実施例において、画像撮影モジュールＭは、導電構造Ｃ２（例えばＨｏｔ  Ｂａｒ又はＡＣＦ）を介してフレキシブル回路基板（表記せず）と電気的に当接されることができるため、画像撮影モジュールＭは後端電子モジュール（図示せず）と電気的に接続されることができることにある。これにより、画像撮影モジュールＭは導電構造Ｃ２を介して異なるフレキシブル回路基板と電気的に組み合わせられ、本発明の画像撮影モジュールＭの共有性を更に向上する。
［第７の実施例］
【００３７】
図８を参照する。本発明の第７の実施例は二つの画像撮影モジュールＭを提供する。図８と図２との比較から分かるように、本発明の第７の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第７の実施例は二つの画像撮影モジュールＭ（即ちデュアルレンズモジュール）を同時に用いることができ、二つの画像撮影モジュールＭは同一の回路基板１を共有することができることにある。もちろん、異なる設計の要求に応じて、二つの画像撮影モジュールＭは同一のパッケージ構造４及び同一の導電体７を共有してもよい。
［第８の実施例］
【００３８】
図９を参照する。本発明の第８の実施例は、携帯型電子装置Ｐを提供する。携帯型電子装置Ｐは第１乃至第７の実施例中のいかなる画像撮影モジュールＭを備えることができる。例えば、画像撮影モジュールＭは携帯電話、ノートパソコン又はタブレットＰＣに用いられてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。図９に示すように、画像撮影モジュールＭは、携帯型電子装置Ｐの後レンズとされてもよく、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備えてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
［実施例の効果］
【００３９】
本発明の効果としては、本発明に係る携帯型電子装置Ｐ、画像撮影モジュールＭ及び載置ユニットＳは、「少なくとも一つの電子部品３は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続され、パッケージ構造４は、少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、回路基板１の下表面１０２に設けられる」という技術方案及び「ホルダ構造５１は回路基板１の上表面１０１に設けられる」という技術方案により、ホルダ構造５１の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。つまり、ホルダ構造５１は、直接回路基板１の上表面１０１に設けられ、特に電子部品３を避ける必要がないため、ホルダ構造５１は電子部品３を避けなくてもよい。これにより、水平方向（Ｘ方向又はＹ方向）における幅を低減することができる。ひいては、ホルダ構造５１の水平方向におけるサイズを低減することができる。
【００４０】
なお、パッケージ構造４が回路基板１の下表面１０２に設けられるため、回路基板１の構造強度は、パッケージ構造４の補助支持により補強されることができる。更に回路基板１の硬度が向上され反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しにくくなる。
【００４１】
以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４２】
Ｐ    携帯型電子装置
Ｓ    載置ユニット
Ｍ    画像撮影モジュール
１    回路基板
１００    貫通開口
１０１    上表面
１０１０    電子部品無し領域
１０２    下表面
１０３    接地領域
２    画像検知チップ
２００    画像検知領域
３    電子部品
４    パッケージ構造
４００    平坦面
４１    単一パッケージ
４２    収容空間
５    レンズユニット
５１    ホルダ構造
５２    レンズ構造
６    光学フィルタユニット
７    導電体
７００    下表面
８    放熱構造
Ｃ１    電気コネクタ
Ｃ２    導電構造
Ｈ１、Ｈ２    厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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