(57)【要約】【課題】効率的な冷却が可能なデバイス冷却用の電子部品、電子部品起動制御装置、電子部品の起動制御プログラム及び電子部品の起動制御方法に関する。【解決手段】動作に伴って熱を発生する発熱部品Ａと熱交換して該発熱部品Ａを冷却する冷却部２と、これらを制御する熱管理部３とを有する電子部品１であって、熱管理部３には、起動時に発熱部品Ａを所定以上の頻度でスイッチングさせる動作制御部１０と、動作制御部１０でのスイッチングにより発熱部品Ａの温度が所定以上になったことを判定する温度判定部１１と、発熱部品Ａが所定以上の温度となったとの判定されたことを条件として該発熱部品Ａでのスイッチングを停止して、冷却部２による発熱部品Ａの冷却を開始させる動作切替部１２とを具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作に伴って熱を発生する発熱部品と熱交換して該発熱部品を冷却する冷却部と、これら発熱部品及び冷却部を制御する熱管理部と、を有する電子部品であって、
前記熱管理部には、
起動時に前記発熱部品を所定以上の頻度でスイッチングさせる動作制御部と、
前記動作制御部でのスイッチングにより前記発熱部品の温度が所定以上になったことを判定する温度判定部と、
前記温度判定部での判定結果に基づき前記発熱部品が所定以上の温度となったことを条件として、該発熱部品のスイッチングの停止、および前記冷却部による前記発熱部品の冷却を実行させる動作切替部と、を具備することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記動作制御部は、前記スイッチングに際して前記発熱部品の定格動作周波数以上で動作させる請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記動作制御部は、前記スイッチングに際して、前記発熱部品にクロックを供給するクロック発生器から、該クロック発生器が発生し得る最大の周波数のクロックを供給して動作させる請求項１または２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４】
前記温度判定部では、前記発熱部品に設置した温度センサでの検出値に基づき該発熱部品の温度が所定以上になったことを判定する請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記温度判定部では、前記発熱部品にて高頻度のスイッチングさせた際に同一の演算結果が連続して算出されたことを条件として、該発熱部品の温度が所定以上になったと判定する請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記温度判定部では、前記発熱部品にて高頻度のスイッチングを所定時間以上行ったことを条件として、該発熱部品の温度が所定以上になったと判定する請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記冷却部は、前記発熱部品からの熱を受ける熱媒体が内部の媒体収容部に収容された吸熱部と、該吸熱部の媒体収容部に接続されて該媒体収容部内の熱媒体からの熱を放出する放熱部と、前記媒体収容部の途中に設けられてこれら吸熱部と放熱部との間の熱媒体の流通を制御する弁機構と、を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
動作に伴って熱を発生する発熱部品と熱交換して該発熱部品を冷却する冷却部と、これら発熱部品及び冷却部を制御する熱管理部と、を有する電子部品起動制御装置であって、
前記熱管理部には、
起動時に前記発熱部品を所定以上の頻度でスイッチングさせる動作制御部と、
前記動作制御部でのスイッチングにより前記発熱部品の温度が所定以上になったことを判定する温度判定部と、
前記温度判定部での判定結果に基づき前記発熱部品が所定以上の温度となったことを条件として該発熱部品でのスイッチングの停止、および前記冷却部による前記発熱部品の冷却の開始を実行させる動作切替部と、を具備することを特徴とする電子部品起動制御装置。
【請求項９】
動作に伴って熱を発生する発熱部品と熱交換して該発熱部品を冷却する冷却部と、これら発熱部品及び冷却部を制御する熱管理部と、を有する電子部品の起動制御プログラムであって、
前記熱管理部は、
起動時に前記発熱部品を所定以上の頻度でスイッチングさせる動作制御ステップと、
前記動作制御ステップでのスイッチングにより前記発熱部品の温度が所定以上になったことを判定する温度判定ステップと、
前記温度判定ステップでの判定結果に基づき前記発熱部品が所定以上の温度となったことを条件として該発熱部品でのスイッチングの停止、および前記冷却部による前記発熱部品の冷却の開始を実行させる動作切り替えステップと、を実行することを特徴とする電子部品の起動制御プログラム。
【請求項１０】
動作に伴って熱を発生する発熱部品と熱交換して該発熱部品を冷却する冷却部と、これら発熱部品及び冷却部を制御する熱管理部と、を有する電子部品の起動制御方法であって、
前記発熱部品を所定以上の頻度でスイッチングさせる動作制御工程と、
前記動作制御工程でのスイッチングにより前記発熱部品の温度が所定以上になったことを判定する温度判定工程と、
前記温度判定工程での判定結果に基づき前記発熱部品が所定以上の温度となったことを条件として該発熱部品でのスイッチングの停止、および前記冷却部による前記発熱部品の冷却を実行させる動作切り替え工程と、を有することを特徴とする電子部品の起動制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、効率的なＣＰＵの冷却が可能なデバイス冷却用の電子部品、電子部品の起動制御装置、電子部品の起動制御プログラム及び起動制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象部品を冷却する技術として特許文献１に示されるラジエータが知られている。
この特許文献１に示されるラジエータでは、隣接する放熱フィンのいずれか一方に、温度変化により変形される形状記憶合金からなる遮蔽板の一端を支持した構成とされる。
この遮蔽板は、設定温度よりも高いときに、支持された放熱フィンに沿った真直状態とされることで放熱を促進する一方で、設定温度よりも低いときに、その先端を隣接するフィンの表面に近接ないし接触させて該隣接するフィンとの間隙を密閉する。
そして、このような遮蔽板によるフィンの間隙封鎖により、対象部品となるＣＰＵが動作を開始してから所定の動作推奨温度に上昇するまで放熱／冷却を抑止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０２−１１４９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に示されるラジエータでは、フィンの間隙を封鎖することにより、起動時において、ＣＰＵが所定の動作推奨温度（例えば５℃）に上昇するまで放熱／冷却を抑止可能とする。
しかしながら、特許文献１のラジエータでは、フィンの間隙封鎖を完全に行うことは困難であり、放熱抑止効果を十分に得ることができず、ＣＰＵが一定温度（動作推奨温度）に達するまでに時間がかかり、ＣＰＵの動作効率が悪いという問題がある。
【０００５】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、起動後の電子部品を速やかに動作推奨温度となる使用可能状態に移行できるとともに、使用可能状態への移行後は、冷却部による発熱部品の冷却を速やかに開始させることができ、ＣＰＵの効率的な動作運用を可能とする、電子部品、電子部品の起動制御装置、電子部品の起動制御プログラム及び起動制御方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明は、動作に伴って熱を発生する発熱部品と熱交換して該発熱部品を冷却する冷却部と、これら発熱部品及び冷却部を制御する熱管理部と、を有する電子部品であって、前記熱管理部には、起動時に前記発熱部品を所定以上の頻度でスイッチングさせる動作制御部と、前記動作制御部でのスイッチングにより前記発熱部品の温度が所定以上になったことを判定する温度判定部と、前記温度判定部での判定結果に基づき前記発熱部品が所定以上の温度となったことを条件として該発熱部品でのスイッチングを停止して前記冷却部による前記発熱部品の冷却を開始させる動作切替部と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、起動後の電子部品を速やかに動作推奨温度となる使用可能状態に移行できるとともに、使用可能状態に移行した後は、冷却部による発熱部品の冷却を速やかに開始させることができ、ＣＰＵの効率的な動作運用を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るデバイス冷却用の電子部品を示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子部品の概略構成図である。
【図３】電子部品起動制御装置となる熱管理部の起動制御プログラムをステップ毎に示すフローチャートである。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子部品の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に係る構成について図１を参照して説明する。
図１に符号Ａで示すものは動作に伴って熱を発生する発熱部品であって、例えばＣＰＵなどの電子チップで構成されている。
【００１０】
このＣＰＵを構成する発熱部品Ａには、デバイス冷却用の電子部品１が設けられている。このデバイス冷却用の電子部品１は、作動中の発熱部品Ａと熱交換して該発熱部品Ａを冷却する冷却部２と、これら発熱部品Ａ及び冷却部２を制御する熱管理部３とを有する。
冷却部２の具体的な構成として、発熱部品Ａからの熱を受ける熱媒体Ｓが内部の媒体収容部４に収容された吸熱部５と、吸熱部５内の媒体収容部４に接続されて該媒体収容部４内の熱媒体Ｓからの熱を大気中に放出する放熱部６と、これら吸熱部５と放熱部６との間の通路７の途中に設けられて熱媒体Ｓの流通を制御する弁機構８とを有する。
また、この弁機構８では、熱管理部３からの制御信号により開閉動作する開閉弁９が設けられている。
【００１１】
そして、この冷却部２では、弁機構８により通路７が開状態となっている場合に、吸熱部５と放熱部６との間で、熱媒体Ｓの循環及び熱移動を行わせ、放熱部６を介した発熱部品Ａの放熱を行わせる。
このとき、媒体収容部４では、内部にて熱媒体Ｓの気化及び液化が繰り返されることで、発熱部品Ａで生じた熱が、吸熱部５、通路７及び放熱部６の放熱フィンを経由して外部に放出される。
【００１２】
熱管理部３には、ＣＰＵとなる発熱部品Ａの動作を制御する動作制御部１０と、発熱部品Ａの温度を判定する温度判定部１１と、発熱部品Ａ及び冷却部２の動作を切り替える動作切替部１２と、が具備されている。
【００１３】
動作制御部１０は、例えばＣＰＵである発熱部品Ａを起動時に所定以上の頻度でスイッチングさせる制御内容を有する。
温度判定部１１は、動作制御部１０でのスイッチングにより発熱部品Ａの温度が所定以上になったことを判定する制御内容を有する。
動作切替部１２は、温度判定部１１での判定結果に基づき発熱部品Ａが所定以上の温度となったことを条件として、該発熱部品Ａでのスイッチングを停止して冷却部２に発熱部品Ａの冷却を開始させる制御内容を有する。
【００１４】
そして、以上のように構成された本発明に係るデバイス冷却用の電子部品１によれば、起動時において動作制御部１０からの制御信号に基づき、発熱部品ＡであるＣＰＵを所定以上の頻度でスイッチングさせることにより、該ＣＰＵの温度を速やかに上昇させることができる。その結果、該ＣＰＵが動作を開始してから一定温度（動作推奨温度）に達するまでの時間を短縮することができ、起動後のＣＰＵを速やかに安定した動作状態に移行させることができる。
さらに、温度判定部１１は、動作制御部１０によりスイッチングされた発熱部品Ａが所定以上の温度になったと判定した場合には、動作切替部１２にて発熱部品ＡであるＣＰＵでの高頻度なスイッチングを停止し、あるいは常用のタイマによる動作に切り替え、さらに冷却部２による発熱部品Ａの冷却を開始させるようにした。
これにより、本発明に係るデバイス冷却用の電子部品１では、起動後のＣＰＵを速やかに動作推奨温度となる使用可能状態に移行した後は、ＣＰＵの通常使用のために、冷却部２による発熱部品Ａの冷却を速やかに開始させることができ、ＣＰＵの効率的な動作運用が可能となる。
【００１５】
（第１実施形態）
図１を具体化した本発明の第１実施形態に係る構成について図２及び図３を参照して説明する。
図２に符号Ａで示すものは動作に伴って熱を発生する発熱部品であって、例えばＣＰＵなどの電子チップで構成されている。このＣＰＵを構成する発熱部品Ａは、キャリア２０を介して台座２１上に固定されている。
【００１６】
このＣＰＵを構成する発熱部品Ａの上部には、本発明に係るデバイス冷却用の電子部品１００が設けられている。
このデバイス冷却用の電子部品１００は、作動中の発熱部品Ａと熱交換して該発熱部品Ａを冷却する冷却部２２と、これら発熱部品Ａ及び冷却部２２を制御する熱管理部２３とを有する。
【００１７】
冷却部２２の具体的な構成として、発熱部品Ａからの熱を受ける熱媒体Ｓが内部の媒体収容部２４に収容された吸熱部２５と、吸熱部２５内の媒体収容部２４に接続されて該媒体収容部２４内の熱媒体Ｓからの熱を大気中に放出する放熱部２６と、これら吸熱部２５と放熱部２６との間の通路２７の途中に設けられて熱媒体Ｓの流通を制御する弁機構２８と、を有する。
吸熱部２５と放熱部２６との間の通路２７（２７Ａ，２７Ｂ）は上下方向に沿って２本設けられており、各通路２７には、熱管理部２３からの制御信号により開閉動作される弁機構２８の開閉弁２９がそれぞれ設けられている。なお、この開閉弁２９としては電磁弁が使用される。
また、放熱部２６は、ヒートシンク２６Ａと、該ヒートシンク２６Ａの上部位置に設けられた複数の放熱フィン２６Ｂとから構成されたものであって、これらヒートシンク２６Ａ及び放熱フィン２６Ｂを介して熱媒体Ｓの熱が大気中へ放出される。
【００１８】
そして、この冷却部２２では、弁機構２８により通路２７が開状態となっている場合に、吸熱部２５と放熱部２６との間で、熱媒体Ｓの温度上昇〜気化〜上昇〜冷却〜液化〜落下による循環と、この循環による熱移動を行わせ、放熱部２６を介して発熱部品Ａの放熱を行わせる。
このとき、媒体収容部２４では、内部で熱媒体Ｓが気化及び液化を繰り返すことで、発熱部品Ａで生じた熱が、吸熱部２５、通路２７及び放熱部２６の放熱フィンを経由して外部に放出される。
【００１９】
熱管理部２３には、ＣＰＵとなる発熱部品Ａの動作を制御する動作制御部３０と、発熱部品Ａの温度を判定する温度判定部３１と、発熱部品Ａ及び冷却部２２の動作を切り替える動作切替部３２とからなる電子部品起動制御装置が具備されている。
【００２０】
動作制御部３０は、起動時に、例えばＣＰＵからなる発熱部品Ａを所定以上の頻度でスイッチングさせる制御内容を有する。
なお、この動作制御部３０は、スイッチングに際して発熱部品Ａの定格動作周波数以上で動作させる、より具体的には、スイッチングに際して、発熱部品Ａにクロックを供給するクロック発生器から、このクロック発生器が発生し得る最大周波数のクロックを供給して動作させる処理を実行する。この動作に伴う発熱によって、起動時に発熱部品Ａの温度を所定の動作推奨温度（例えば５℃）にまで速やかに上昇させることができる。
【００２１】
温度判定部３１は、動作制御部３０でのスイッチングにより発熱部品Ａの温度が所定の動作推奨温度（例えば５℃）以上になったことを判定する制御内容を有する。
なお、この温度判定部３１では、予め設定しておくことにより、例えば以下の《１》〜《３》のいずれかを実行する。《１》発熱部品Ａに設置した温度センサ（図２に符号１３で示す）での検出値に基づき該発熱部品Ａの温度が所定以上になったことを判定する。《２》発熱部品Ａにて高頻度のスイッチングさせた際に同一の演算結果が連続して算出されたこと、すなわち、正常な動作が確認されたことを条件として、該発熱部品Ａの温度が所定以上になったと判定する。《３》発熱部品Ａにて高頻度のスイッチングを所定時間（所定回数）以上行ったことを条件として、温度データをフィードバックすることなく、該発熱部品Ａの温度が所定以上になったと判定する。
【００２２】
そして、動作切替部３２は、温度判定部３１での判定結果に基づき発熱部品Ａが所定以上の温度となったことを条件として該発熱部品Ａでの高頻度スイッチングを停止して該発熱部品Ａをリセット（初期化）するとともに、冷却部２２による発熱部品Ａの冷却を開始させる制御内容を実行する。
【００２３】
なお、熱管理部２３の各構成要素（動作制御部３０、温度判定部３１、動作切替部３２）では、動作制御ステップ、温度判定ステップ、動作切り替えステップを有する起動制御プログラムが実行される。
すなわち、この起動制御プログラムでは、図３に示されるように、装置の電源がＯＮになったことを条件として（ステップ１）、動作制御部３０からの制御信号に基づき、起動時に発熱部品ＡであるＣＰＵを所定以上の頻度でスイッチングして、該ＣＰＵを発熱させる制御信号を動作制御部３０から出力させる（ステップ２）。
その後、温度判定部３１にて、《１》〜《３》のいずれかの方式により、動作制御部３０でのスイッチングにより発熱部品Ａの温度が所定以上（動作推奨温度となる５℃以上）になったか否かを判定し（ステップ３及び４）、発熱部品Ａの温度が所定以上になった場合に次のステップ５を実行する。
【００２４】
すなわち、ステップ５では、発熱部品ＡであるＣＰＵでのスイッチングを停止して該ＣＰＵをリセット（初期化）するとともに、冷却部２２による発熱部品Ａの冷却を開始させる制御信号を動作切替部３２から出力させる。そして、動作切替部３２からの制御信号に基づき、弁機構２８の開閉弁２９を同時に開動作させる。
これにより、起動後のＣＰＵを速やかに動作推奨温度となる使用可能状態に移行した後は、ＣＰＵの通常使用のために、冷却部２２により発熱部品Ａの冷却を速やかに開始させることができる。
【００２５】
そして、以上のように構成された第１実施形態に係るデバイス冷却用の電子部品１００では、起動時において動作制御部３０からの制御信号に基づき、発熱部品ＡであるＣＰＵを所定以上の頻度でスイッチングさせることにより、該ＣＰＵを速やかに発熱させることができる。その結果、該ＣＰＵが動作を開始してから所定温度（動作推奨温度……求められる性能を発揮することが保証された温度）に達するまでの時間を短縮することができ、起動後のＣＰＵを速やかに使用可能状態に移行させることができる。
さらに、温度判定部３１にて、動作制御部３０でのスイッチングにより発熱部品Ａの温度が所定以上になったことを判定した場合には、動作切替部３２にて発熱部品ＡであるＣＰＵでのスイッチングを停止して該ＣＰＵをリセット（初期化）するとともに、弁機構２８の開閉弁２９を開状態として、冷却部２２による発熱部品Ａの冷却を開始させるようにした。
これにより、第１実施形態に係るデバイス冷却用の電子部品１００では、起動後のＣＰＵを速やかに動作推奨温度となる使用可能状態に移行した後は、ＣＰＵの通常使用のために、冷却部２２による発熱部品Ａの冷却を速やかに開始させることができ、ＣＰＵの効率的な動作運用が可能となる。
【００２６】
また、第１実施形態に係るデバイス冷却用の電子部品１００にでは、動作に伴い発熱部品Ａから熱が発生した場合に、この熱が、吸熱部２５内の媒体収容部２４の熱媒体Ｓに伝達され、その後、該熱媒体Ｓを通じて放熱部２６から放出される。ここで、冷却部２２の冷媒収容部２４は閉空間に形成されているので、該冷媒収容部２４内にて、空気の流通を利用した一般的な冷却より熱伝達効率の高い熱媒体Ｓを使用することができる。
【００２７】
なお、第１実施形態では、動作切替部３２から出力された制御信号に基づき、弁機構２８の２つの開閉弁２９を同時に全開させるようにしたが、予め設定しておいた温度の上昇程度に基づき、該開閉弁２９の開度を段階的に開動作させるようにしても良い。また、これに限定されず、２つの開閉弁２９の開動作時に、それぞれの開閉弁２９の開度を違えて制御しても良い。
また、本実施形態では、ステップ５では、発熱部品ＡであるＣＰＵでのスイッチングを停止して該ＣＰＵをリセット（初期化）するようにしたが、このリセットの処理を省略して、次の冷却部２２による発熱部品Ａの冷却を開始させるようにしても良い。
【００２８】
（第２実施形態）
図１を具体化した本発明の第２実施形態に係る電子部品１０１について、図４を参照して説明する。
第２実施形態に係る電子部品１０１が、第１実施形態に係る電子部品１０１と構成を異にする点は、発熱部品Ａ、冷却部２２´が配置される向きである。すなわち、第２実施形態に係る電子部品１０１では、発熱部品Ａ、冷却部２２´が全体として縦向きに配置されている。
なお、第２実施形態は、第１実施形態と基本構成が同一であるので、同一構成要素に同一符号を付して説明を省略するとともに、構成を異にする配管について主に説明する。
【００２９】
これら冷却部２２´を構成する吸熱部２５と放熱部２６との間には熱媒体Ｓを流通させる２本の通路４０（４０Ａ，４０Ｂ）が設けられている。
これら通路４０Ａ，４０Ｂは、縦向きに配置された吸熱部２５と放熱部２６とを接続するように水平方向に配置されたものであって、上下に並列するように配置されている。また、これら通路４０Ａ，４０Ｂ内には、吸熱部２５から放熱部２６に至る閉空間の媒体収容部２４が形成されており、この媒体収容部２４にて熱媒体Ｓの気化及び液化が繰り返される。
また、これら通路４０Ａ，４０Ｂの中で、上側に位置する通路４０Ａは、吸熱部２５と放熱部２６との間で気体を流通させる第１の通路を形成し、また、下側に位置する通路４０Ｂは、吸熱部２５と放熱部２６との間で液体を流通させる第２の通路を形成している。
【００３０】
これら通路４０Ａ，４０Ｂの中で、上側に位置する通路４０Ａには弁機構４１が設けられている。
この弁機構４１は、通路４０Ａの開口部に位置する開閉弁４２を有するものであって、該通路４０Ａを開放した場合に、気体又は液体状態の熱媒体Ｓを媒体収容部２４の内部空間内で循環させることができる。なお、この開閉弁４２としては電磁弁が使用される。
【００３１】
そして、上記開閉弁４２では、熱媒体Ｓの温度が上昇しない停止時又は起動時において通路４０Ａを閉状態として、熱媒体Ｓの循環及び熱移動を防止する。
また、上記開閉弁４２では、熱媒体Ｓの温度が上昇した定常運転時において通路４０Ａを開状態として、熱媒体Ｓの循環及び熱移動を行わせ、放熱部２６を介した発熱部品Ａの発熱を行わせる。
このとき、媒体収容部２４では、媒体収容部２４内で気化した熱媒体Ｓが上側の通路４０Ａを通じて放熱部２６に移動し、放熱部２６にて放熱されることにより該熱媒体Ｓの液化がなされる。その後、液化した熱媒体Ｓは下側の通路４０Ｂを通じて吸熱部２５に戻る。すなわち、通路４０Ａに設けられた開閉弁４２が開状態となった場合に、吸熱部２５、通路４０Ａ，４０Ｂ及び放熱部２６を経由して熱媒体Ｓを循環させつつ、該熱媒体Ｓの気化及び液化を繰り返すことにより、発熱部品Ａの強制的な放熱を行わせることができる。
【００３２】
なお、上述した弁機構４１の開閉制御は、第１実施形態と同様、熱管理部２３の各構成要素（動作制御部３０、温度判定部３１、動作切替部３２）に設定された起動制御プログラムに基づき行われる。
すなわち、この起動制御プログラムでは、図３に示されるように、装置の電源がＯＮになったことを条件として（ステップ１）、動作制御部３０からの制御信号に基づき、起動時に発熱部品ＡであるＣＰＵに内蔵されたスイッチング素子を所定以上の頻度でスイッチング動作させて該ＣＰＵを発熱させる制御信号を動作制御部３０から出力させる（ステップ２）。
その後、温度判定部３１にて、動作制御部３０でのスイッチングにより発熱部品Ａの温度が所定以上になったか否かを判定し（ステップ３，４）、発熱部品Ａの温度が所定以上になった場合に次のステップ５を実行する。
その後、発熱部品ＡであるＣＰＵでのスイッチングを停止して該ＣＰＵをリセット（初期化）するとともに、弁機構４１の開閉弁４２を開状態として、冷却部２２´による発熱部品Ａの冷却を開始させる制御信号を動作切替部３２から出力させる（ステップ５）。
【００３３】
そして、以上のように構成された第２実施形態の電子部品１０１では、起動時において動作制御部３０からの制御信号に基づき、発熱部品ＡであるＣＰＵを所定以上の頻度でスイッチングさせることにより、該ＣＰＵを速やかに発熱させることができる。その結果、該ＣＰＵが動作を開始してから一定温度（動作推奨温度）に達するまでの時間を短縮することができ、起動後のＣＰＵを速やかに使用可能状態に移行させることができる。
さらに、温度判定部３１にて、動作制御部３０でのスイッチングにより発熱部品Ａの温度が所定以上になったことを判定した場合には、動作切替部３２にて発熱部品ＡであるＣＰＵでのスイッチングを停止して該ＣＰＵをリセット（初期化）するとともに、冷却部２２´による発熱部品Ａの冷却を開始させるようにした。
これにより、第２実施形態に係るデバイス冷却用の電子部品１０１では、起動後のＣＰＵを速やかに動作推奨温度となる使用可能状態に移行した後は、ＣＰＵの通常使用のために、弁機構４１の開閉弁４２を開状態として、冷却部２２´による発熱部品Ａの冷却を速やかに開始させることができ、ＣＰＵの効率的な動作運用が可能となる。
【００３４】
また、第２実施形態に係るデバイス冷却用の電子部品１０１にでは、動作に伴い発熱部品Ａから熱が発生した場合に、この熱が、吸熱部２５内の媒体収容部２４の熱媒体Ｓに伝達され、その後、該熱媒体Ｓを通じて放熱部２６から放出される。ここで、冷却部２２´の冷媒収容部２４は閉空間に形成されているので、該冷媒収容部２４内にて、空気ではない熱伝達効率の高い熱媒体Ｓを使用することができる。
【００３５】
なお、第２実施形態では、通路４０Ａ，４０Ｂの中で、上側に位置する通路４０Ａに弁機構４１を設けたが、これに限定されず、上側、下側の通路４０Ａ，４０Ｂの双方に設けても良い。
また、第２実施形態では、ステップ５では、発熱部品ＡであるＣＰＵでのスイッチングを停止して該ＣＰＵをリセット（初期化）するようにしたが、このリセットの処理を省略して、次の冷却部２２´による発熱部品Ａの冷却を開始させるようにしても良い。
【００３６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、効率的な冷却が可能なデバイス冷却用の電子部品、電子部品起動制御装置、電子部品の起動制御プログラム及び電子部品の起動制御方法に関する。
【符号の説明】
【００３８】
１  電子部品
２  冷却部
３  熱管理部
４  冷媒収容部
５  吸熱部
６  放熱部
７  通路
８  弁機構
９  開閉弁
１０  動作制御部
１１  温度判定部
１２  動作切替部
２２  冷却部
２２´冷却部
２３  熱管理部
２４  冷媒収容部
２５  吸熱部
２６  放熱部
２７（２７Ａ，２７Ｂ）  通路
２８  弁機構
２９  開閉弁
３０  動作制御部
３１  温度判定部
３２  動作切替部
４０（４０Ａ，４０Ｂ）  通路
４１  弁機構
４２  開閉弁
１００  電子部品
１０１  電子部品
Ａ  発熱部品（ＣＰＵ）
Ｓ  熱媒体
【図１】
2018056267.tif 000003
【図２】
2018056267.tif 000004
【図３】
2018056267.tif 000005
【図４】
2018056267.tif 000006