(57)【要約】【課題】ＸＹ位置合わせとＺ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置１は、印字パターンＰＰ１のＸＹ位置において、ＸＹガイドパターンＧＸＹ１を加工対象物Ｗの加工面ＷＡに表示し、Ｚ位置にＺガイドパターンＧＺ１を表示する。また、ＣＰＵ７１は、ＺガイドパターンＧＺ１の表示位置をポインタ光Ｎの加工面ＷＡにおける表示位置とする。これにより、ユーザはＸＹガイドパターンＧＸＹ１の表示を用いたＸＹ位置合わせと、ＺガイドパターンＧＺ１の表示およびポインタ光Ｎによる表示を用いたＺ位置合わせとを同時期に行うことができる。【選択図】図８
2018103212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工用レーザ光を出射する加工レーザ光出射部と、
前記加工用レーザ光を収束させる収束レンズと、
加工パターンから生成され、前記加工パターンが加工されるＸＹ位置を示す第１ガイドパターンおよび前記収束レンズから所定距離にあるＺ位置を示すための第２ガイドパターンを加工対象物に表示するガイド用レーザ光を出射するガイドレーザ光出射部と、
前記加工用レーザ光および前記ガイド用レーザ光を走査する走査部と、
前記加工対象物に表示される前記第２ガイドパターンと協同して前記Ｚ位置を表示するポインタ光を出射する可視光光源と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１ガイドパターンの表示位置に基づいて、前記第２ガイドパターンの表示位置を決定する決定処理と、
前記第１ガイドパターンおよび前記第２ガイドパターンを表示させる第１表示処理と、
を実行することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記決定処理において、
前記第２ガイドパターンの表示位置を前記第１ガイドパターンの表示位置の近傍とすることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記決定処理において、
前記第２ガイドパターンの表示位置を前記第１ガイドパターンの表示位置とは異なる位置とすることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記決定処理において、
前記加工対象物が配置される加工対象領域を取得し、前記第２ガイドパターンの表示位置を前記加工対象領域内に決定することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記ポインタ光は可視レーザ光であり、
前記可視レーザ光を回折させる回折光学素子を備え、
前記制御部は、前記決定処理において、
前記回折光学素子により前記加工対象物に表示される複数のポインタ表示の何れか１つである特定ポインタ表示の表示位置を前記第２ガイドパターンの表示位置とすることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記第１ガイドパターンおよび前記第２ガイドパターンを表示する表示部を備え、
前記制御部は、
前記特定ポインタ表示の表示位置に対応する特定ポインタパターンと、前記特定ポインタ表示以外の前記複数のポインタ表示の表示位置に対応するポインタパターンと、を前記表示部に表示させる第２表示処理を実行する際、
前記ポインタパターンの表示態様とは異なる表示態様で、前記特定ポインタパターンを前記表示部に表示させることを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記異なる表示態様とは、表示色が異なることであることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記異なる表示態様とは、表示形状が異なることであることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
前記制御部は、
前記第２ガイドパターンの形状を、前記第１ガイドパターンの表示位置および形状に基づいて、予め記憶している複数の形状のうちの何れか１つに決定する形状決定処理を実行することを特徴とする請求項５乃至請求項８の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
前記制御部は、
前記第１ガイドパターンの前記加工対象物における表示と前記第２ガイドパターンの前記加工対象物における表示とが、重なるか否かを判断する判断処理と、
前記判断処理において重なると判断した場合、前記第１ガイドパターンの形状を、前記判断処理に用いた形状とは異なる形状に変更する変更処理と、を実行することを特徴とする請求項５乃至請求項９の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１１】
前記ポインタ光は可視レーザ光であり、
前記可視レーザ光の出射方向を変更する可視レーザ光変更部を備え、
前記制御部は、前記第１表示処理において、
前記第２ガイドパターンの表示位置に前記可視レーザ光を表示させることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、加工対象物にレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置が提案されている。特許文献１および特許文献２には、加工用のレーザ光を収束させる収束レンズから加工対象物までの距離を所定距離に調整させるために、加工対象物における所定距離に位置するポイントを可視光で表示する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３１６６８号公報
【特許文献２】特開２００７−６１８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、加工対象物に精度良くレーザ加工を行うには、上記の、収束レンズから加工対象物へ向かうＺ方向の位置合わせに加えて、加工対象物の加工面であるＸＹ面におけるＸＹ位置合わせを行うことが必要となる。そこで、ＸＹ位置合わせと、Ｚ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置が要請されていた。尚、特許文献１および特許文献２には、ＸＹ位置合わせについては何ら記載されていない。
【０００５】
本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、ＸＹ位置合わせとＺ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、加工用レーザ光を出射する加工レーザ光出射部と、加工用レーザ光を収束させる収束レンズと、加工パターンから生成され、加工パターンが加工されるＸＹ位置を示す第１ガイドパターンおよび収束レンズから所定距離にあるＺ位置を示すための第２ガイドパターンを加工対象物に表示するガイド用レーザ光を出射するガイドレーザ光出射部と、加工用レーザ光およびガイド用レーザ光を走査する走査部と、加工対象物に表示される第２ガイドパターンと協同してＺ位置を表示するポインタ光を出射する可視光光源と、制御部と、を備え、制御部は、第１ガイドパターンの表示位置に基づいて、第２ガイドパターンの表示位置を決定する決定処理と、第１ガイドパターンおよび第２ガイドパターンを表示させる第１表示処理と、を実行することを特徴とするレーザ加工装置を開示する。これにより、レーザ加工装置は、ＸＹ位置に第１ガイドパターンを表示し、Ｚ位置に第２ガイドパターンの表示およびポインタ光による表示をするので、ユーザは第１ガイドパターンの表示を用いたＸＹ位置合わせと、第２ガイドパターンの表示およびポインタ光による表示を用いたＺ位置合わせとを同時期に行うことができる。
【発明の効果】
【０００７】
本願によれば、ＸＹ位置合わせとＺ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】レーザヘッド部の概略構成を示す側面図である。
【図３】レーザヘッド部の概略構成を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】回折格子により加工面に描かれるポインタパターンを説明する図である。
【図６】レーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図７】受付画面を示す図である。
【図８】ＸＹガイドパターンおよびＺガイドパターンを説明する図である。
【図９】加工処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図１０】ＸＹＺガイドパターン表示処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図１１】ＸＹＺガイドパターン作成処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図１２】ＸＹガイドパターン作成処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図１３】Ｚガイドパターン作成処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図１４】Ｚガイドパターン作成処理における、Ｚガイドパターンの表示位置の決定方法を説明する図である。
【図１５】Ｚガイドパターン作成処理における、ＸＹガイドパターンおよびＺガイドパターンの形状変更を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜レーザ加工装置の概略構成＞
本実施形態に係るレーザ加工装置１の概略構成について図１を用いて説明する。本実施形態に係るレーザ加工装置１は、ＰＣ（Personal Computer）２、レーザコントローラ５、およびレーザ加工部３などを備える。また、レーザ加工部３は加工部筐体７およびレーザヘッド部６などを有する。レーザ加工装置１は、ＰＣ２が作成する加工データに基づいて、レーザ光Ｌを加工対象物Ｗの加工面ＷＡに対して２次元走査して文字、記号、図形等をマーキングするレーザ加工を行う。尚、以下の説明において、レーザ加工を印字と記載する場合がある。また、以下の説明において、方向は図１に示す方向を用いる。
【００１０】
ＰＣ２は、例えばノートＰＣなどで実現され、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）６１、キーボード６２、およびマウスパッド６３などを備え、ユーザからの加工命令を受け付ける。レーザコントローラ５は例えばコンピュータなどで実現され、レーザヘッド部６およびＰＣ２と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ５はＰＣ２から送信された情報に基づいてレーザヘッド部６を制御する。
【００１１】
加工部筐体７は前面側が開放された略箱体状であり、加工扉６５、支持台６６などを有する。加工扉６５は加工部筐体７の開放されている前面を覆い、加工部筐体７の左端部に回動中心を有し、加工部筐体７を閉塞する位置から図１に示す解放位置まで回動する。支持台６６は加工部筐体７の内部に設置され、下側に移動部６７を有する。支持台６６は移動部６７により上下方向に移動する。また、加工部筐体７の上面は貫通孔が形成されており、レーザヘッド部６から出射されるレーザ光Ｌは、貫通孔を通り、加工対象物Ｗに照射される。
【００１２】
次に、レーザヘッド部６の構成について、図２〜５を用いて説明する。レーザヘッド部６は、レーザヘッド部筐体１０、本体ベース１１、レーザ発振ユニット１２、光シャッター部１３（図３）、光ダンパー（不図示）、反射ミラー１４、ダイクロイックミラー１５（図３）、光センサ（不図示）、ガイド光部１７（図３）、ポインタ光出射部１８、ガルバノスキャナ１９、およびｆθレンズ２０などを有する。レーザヘッド部筐体１０は略直方体形状であり、内部に本体ベース１１が固定されている。
【００１３】
レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１およびビームエキスパンダ２２などを有し、本体ベース１１に取り付けられている。レーザ発振器２１は例えばＹＡＧレーザなどで構成され、光ファイバＦを介して入射される、励起用レーザ光出射部４０（図６）から出射された励起光に応じて、レーザ光Ｌを出射する。ビームエキスパンダ２２は、レーザ発振器２１と同軸に設けられており、レーザ光Ｌのビーム径を調整する。尚、レーザ発振器２１がレーザ光Ｌを出射する方向が前方向であり、レーザヘッド部６の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザヘッド部６の左右方向である。
【００１４】
光シャッター部１３は、平板状のシャッター２７およびシャッターモータ（不図示）などを有する。シャッター２７は、シャッターモータのモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光Ｌを不図示の光ダンパーへ反射する。不図示の光ダンパーは、シャッター２７で反射されたレーザ光Ｌを吸収する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路上に位置しないように回転された場合には、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌは、レーザ発振ユニット１２及び光シャッター部１３の前方に位置する反射ミラー１４に入射する。
【００１５】
反射ミラー１４は、反射面がレーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌの光路に対し４５度となるように配設されており、反射面に入射されたレーザ光Ｌを、反射ミラー１４に対して左側に配設されたダイクロイックミラー１５へ反射する。
【００１６】
ダイクロイックミラー１５は、反射面が反射ミラー１４によって反射されたレーザ光Ｌの光路に対して４５度となるように配設されており、反射面に入射されたレーザ光Ｌの大部分を、ガルバノスキャナ１９に向かって反射する。また、ダイクロイックミラー１５は、反射面に入射されたレーザ光Ｌの一部を、ダイクロイックミラー１５に対して左側に位置する光センサ（不図示）へ透過する。光センサはフォトダイオード等で構成され、ダイクロイックミラー１５を透過したレーザ光Ｌの一部が入射される。光センサは、レーザ発振器２１から出射されるレーザ光Ｌの強度を検出する。
【００１７】
ガイド光部１７はダイクロイックミラー１５の後側に配置されている。ガイド光部１７は、ガイド光レーザ２８およびレンズ群（不図示）などを有する。ガイド光レーザ２８は例えば赤色の、可視レーザ光を出射する半導体レーザである。レンズ群は可視レーザ光を平行光に収束する。ガイド光部１７から出射された可視レーザ光であるガイド光Ｍは、ダイクロイックミラー１５を透過し、ガルバノスキャナ１９へ入射する。ここで、ダイクロイックミラー１５により反射されレーザ光Ｌの光路と、ダイクロイックミラー１５を透過したガイド光Ｍの光路とは一致する。
【００１８】
ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられている。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸モータ３２、ガルバノＹ軸モータ３１、本体部３３などを有する。ガルバノＸ軸モータ３２およびガルバノＹ軸モータ３１の各々は、モータ軸およびモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーを有する。ガルバノＸ軸モータ３２およびガルバノＹ軸モータ３１は、各々のモータ軸が互いに直交し、各々の走査ミラーが互いに対向するように、本体部３３に取り付けられている。各モータ３１，３２が回転することにより、各走査ミラーは回転する。これにより、レーザ光Ｌおよびガイド光が加工面ＷＡ上で２次元走査される。ここで、走査方向は、レーザヘッド部６の方向において、左から右へ向かうＸ方向と、レーザヘッド部６の前から後へ向かうＹ方向である。尚、レーザヘッド部６の方向において、下から上へ向かう方向がＺ方向である。
【００１９】
ｆθレンズ２０は、レーザヘッド部６の本体ベース１１に対して取り付けられており、下方に配置された加工対象物Ｗの加工面ＷＡに対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたレーザ光Ｌおよびガイド光Ｍを加工面ＷＡ上に収束させる。
【００２０】
ポインタ光出射部１８は、ガルバノスキャナ１９の右側の位置であって、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２５の上側に取り付けられている。ポインタ光出射部１８は、ポインタ光レーザ２３および回折光学素子２４（図４）などを有する。ポインタ光レーザ２３は、例えば赤色の、可視レーザ光を出射する半導体レーザである。図４に示すように、回折光学素子２４は貫通孔２５の下側に配設されている。ポインタ光レーザ２３が出射する光の光軸は上下方向に対し傾斜している。ポインタ光レーザ２３の出射光は、貫通孔２５を通過し、回折光学素子２４に入射する。回折光学素子２４による回折光であるポインタ光Ｎは加工面ＷＡに入射する。ポインタ光Ｎは加工対象物Ｗに表示されるＺガイドパターンＧＺ（後述）と協同してＺ位置（後述）を表示するものである。ここで、回折光学素子２４は、ポインタ光Ｎにより加工面ＷＡに形成される像が図５に示すポインタパターンＧＮとなるように形成されている。ポインタパターンＧＮは、加工領域ＰＡの領域内にて、略円形のスポットＧＳが等間隔で、ＸＹ方向に５×５に配列するパターンである。ポインタ光出射部１８は回折光学素子２４を有することにより、光源をポインタ光レーザ２３の１つにしつつ、複数のスポットＧＳを加工面ＷＡに表示することができる。
【００２１】
次に、レーザ光Ｌ、ガイド光Ｍ、およびポインタ光Ｎの光路の位置関係について図４を用いて説明する。位置ＲＦは、ｆθレンズ２０の焦点面の位置である。ｆθレンズ２０と位置ＲＦとの距離は距離ＷＤである。ここで、ｆθレンズ２０の中心線とポインタパターンＧＮの中心とは位置ＲＦにて一致している。加工対象物Ｗの加工面ＷＡが位置ＲＦと一致する場合、焦点位置で加工対象物Ｗにレーザ加工が行われる。
【００２２】
＜レーザ加工装置の電気的構成＞
次に、レーザ加工装置１の電気的構成について、図６を用いて説明する。ＰＣ２は、図１で示した構成の他に、制御部７０および制御回路５５などを有する。制御部７０は、ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、およびＨＤＤ(Hard Disk Drive）７５などを有する。ＣＰＵ７１はＲＯＭ７３に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、ＬＣＤ６１等を制御する。ＲＡＭ７２はＣＰＵ７１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。ＲＯＭ７３には制御プログラム、文字パラメータ情報、および反射率情報などが記憶されている。文字パラメータ情報とは、フォント毎のパラメータ情報である。ＨＤＤ７５は、後述する加工処理のプログラムなどの各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、後述するＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの形状などの各種データファイルを記憶する。ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、およびＲＯＭ７３は、不図示のバス線により相互に接続されている。また、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、不図示の入出力インターフェースを介して接続されている。
【００２３】
制御回路５５は、制御部７０、ＬＣＤ６１、キーボード６２、およびマウスパッド６３と電気的に接続されており、キーボード６２およびマウスパッド６３が受け付けた操作を信号に変換して、ＣＰＵ７１へ出力する。また、ＣＰＵ７１からの命令に応じた表示画面をＬＣＤ６１に表示させる。
【００２４】
レーザコントローラ５は、例えばコンピュータなどで実現され、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３等を有する。ＣＰＵ５１はＲＯＭ５３に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、後述するガルバノコントローラ５６、ガイド光レーザドライバ５８、およびポインタ光レーザドライバ５９等を制御する。ＲＡＭ５２はＣＰＵ５１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。尚、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３は、不図示のバス線により相互に接続されている。
【００２５】
レーザ加工部３は、上記した構成の他に、電源ユニット４を有する。電源ユニット４は電源部４２、励起用レーザドライバ４１、および励起用レーザ光出射部４０などを有する。電源部４２は不図示の電源コードを介して商用電源に接続される。電源部４２は給電される交流電力を直流電力に変換し、レーザ加工部３の各部へ給電する。励起用レーザドライバ４１は、レーザコントローラ５からの命令に応じて、励起用レーザ光出射部４０を駆動する。励起用レーザ光出射部４０は光ファイバＦを介してレーザ発振器２１と光学的に接続されている。励起用レーザ光出射部４０は半導体レーザを有し、励起用レーザドライバ４１から供給される駆動電流に応じた励起用レーザ光を光ファイバＦ内に出射する。
【００２６】
レーザヘッド部６は、上記した構成の他に、ガルバノコントローラ５６、ガルバノドライバ３６、ガイド光レーザドライバ５８、およびポインタ光レーザドライバ５９などを有している。ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された、後述するＸＹ座標データおよびガルバノ走査速度情報などに基づいて、ガルバノＸ軸モータ３２とガルバノＹ軸モータ３１の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ３６へ出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３２およびガルバノＹ軸モータ３１を駆動する。
【００２７】
＜加工処理の概要＞
レーザ加工部３の電源がＯＮされ、ＰＣ２にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、ＰＣ２は受付画面９０（図７）をＬＣＤ６１に表示する。ユーザは受付画面９０にて、加工したい文字、記号、図形などの印字情報を入力する。ここで、図７を用いて受付画面９０について説明する。
【００２８】
受付画面９０には、メニュバー９１および加工設定ボタン９５などが表示される。また、受付画面９０は、入力ボタン領域９２、高さ調整ボタン領域９３、ガイド表示ボタン領域９４、レイアウト領域９６、および詳細設定領域９７などを有する。メニュバー９１には、ファイルボタン、編集ボタン、設定ボタンなどの選択ボタンが表示される。入力ボタン領域９２には、加工したい文字、記号、図形などのうち、何れを入力するかを選択させる選択ボタンが表示される。高さ調整ボタン領域９３には、高さ調整を受け付ける実行ボタンが表示される。加工設定ボタン９５は、例えば、レーザ光Ｌの出力値、ガルバノスキャナ１９の走査速度などの設定を受け付ける加工設定画面の表示の実行を受け付けるボタンである。レイアウト領域９６は加工する文字、記号、図形などの印字パターンＰＰの入力、および、印字パターンＰＰの加工領域における配置を受け付ける領域である。レイアウト領域９６は加工領域を表しており、レイアウト領域９６における入力された印字パターンＰＰの配置位置が、加工領域においてレーザ光Ｌが照射される加工位置となる。レイアウト領域９６の右方向は加工領域のＸ方向であり、上方向は加工領域のＹ方向である。レイアウト領域９６には、グリッドが表示される。詳細設定領域９７は、メニュバー９１、入力ボタン領域９２、高さ調整ボタン領域９３、ガイド表示ボタン領域９４、加工設定ボタン９５などが選択されることに応じて、詳細な設定を受け付けるボタンなどが表示される領域である。尚、図７では、メニュバー９１の「設定」が選択されることに応じて表示されるプルダウンメニュー９１ａの「ガイドパターンを編集する」ボタンが選択された場合に詳細設定領域９７に表示される、ガイドパターン編集の詳細設定を受け付ける画面を図示している。尚、詳細設定領域９７の詳細については後述する。
【００２９】
ユーザは、入力ボタン領域９２に表示される所望の選択ボタンを例えばマウスパッド６３を使用して選択した後、レイアウト領域９６の所望の位置を選択する。入力ボタン領域９２の選択ボタンのうち、文字の入力の選択ボタンを選択した場合には、その後、所望の文字を入力する。図７では、ユーザが「ＡＢＣＤＥ」の文字列の入力を行った場合を図示している。
【００３０】
次に、ユーザは、加工対象物Ｗを支持台６６の上に載置する。次に、ガイド表示ボタン領域９４に表示される選択ボタンを選択する。これに応じて、レーザ加工装置１は、ガイド表示を行う。これにより、ユーザは加工対象物Ｗの位置合わせを行うことができる。位置合わせが終了すると、ユーザは不図示の加工実行ボタンを選択する。レーザ加工装置１は、加工実行ボタンが選択されると、レーザ加工を行う。
【００３１】
ガイド表示には、ＸＹ平面における、印字パターンＰＰのＸＹ位置を表示するＸＹガイドパターンＧＸＹの表示と、ｆθレンズ２０からのＺ方向の距離により規定されるＺ位置を表示するＺガイドパターンＧＺの表示とがある。ＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの表示はガイド光Ｍがガルバノスキャナ１９により走査されることによりなされる。ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、ポインタ光Ｎによる表示であるポインタパターンＧＮのスポットＧＳの何れかの表示位置と加工面ＷＡにて一致するように、ＺガイドパターンＧＺは表示される。以下の説明において、ＺガイドパターンＧＺの表示位置とされるスポットＧＳを特定スポットＧＳＡと称する。ＺガイドパターンＧＺの表示位置とは、ＺガイドパターンＧＺの基準位置（後述）の加工面ＷＡにおける位置であり、スポットＧＳの表示位置とは、スポットＧＳの中心位置である。従って、ユーザは、加工対象物Ｗにおける所望の加工位置と、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とを一致させるように、加工対象物Ｗを支持台６６上にて移動させ、ＸＹ位置合わせを行う。また、ＺガイドパターンＧＺの基準位置に特定のスポットＧＳが位置する様にＺ位置合わせを行う。
【００３２】
尚、ＸＹガイドパターンＧＸＹは印字パターンＰＰから生成されるものである。ＸＹガイドパターンＧＸＹの形状は複数ある。図８を用いて詳述する。図８では、塗り潰しのあるフォントの文字がＡＢＣＤＥと羅列されて構成されている印字パターンＰＰ１を例示している。この場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹには、形状が互いに異なる、次の３つのパターンがある。３つのパターンとは、印字パターンＰＰ１の外側で接する外接矩形であるＸＹガイドパターンＧＸＹ１と、外接矩形の各頂点を外接矩形の各辺を外側に延伸させた２つの線分で示すＸＹガイドパターンＧＸＹ０と、印字パターンＰＰ１に含まれる文字の輪郭であるＸＹガイドパターンＧＸＹ２である。ここで、図８のＸＹガイドパターンＧＸＹ０の破線は、説明のため外接矩形を示しものであり、表示されるものではない。尚、ユーザはガイド表示ボタン領域９４に表示される、所望の形状に対応する選択ボタンを選択することにより、所望の形状のＸＹガイドパターンＧＸＹを表示させることができる。また、ＺガイドパターンＧＺの形状も複数ある。図８では、三角形であるＺガイドパターンＧＺ１を例示しているが、この他に、後述する図７のガイドパターン選択領域９７ｃに表示される選択ボタンに表示される図形のような形状がある。ここで、ＺガイドパターンＧＺには形状毎に基準位置が設定されている。例えば、ＺガイドパターンＧＺ１の基準位置２００は、三角形の中心である。上記したように、加工面ＷＡにおいて、ＺガイドパターンＧＺは、ＺガイドパターンＧＺの基準位置が、特定スポットＧＳＡの中心である表示位置と一致するように表示される。図８の表示１００は、ＸＹガイドパターンＧＸＹ１、ＺガイドパターンＧＺ１、およびスポットＧＳの表示が加工面ＷＡになされた場合を図示している。ここで、ＺガイドパターンＧＺ１の中心にスポットＧＳが位置する位置が、すなわち焦点位置となる。
【００３３】
図４に示すように、位置ＲＦに対して、ｆθレンズ２０からの距離が近い位置ＲＦａの場合には、特定スポットＧＳＡに対してＺガイドパターンＧＺは左にずれ、ｆθレンズ２０からの距離が遠い位置ＲＦｂの場合には、特定スポットＧＳＡに対してＺガイドパターンＧＺは右にずれる。特定スポットＧＳＡとＺガイドパターンＧＺとの位置関係を見ることにより、ユーザはＺ位置合わせを行うことができる。
【００３４】
ところで、ガイド表示の表示態様として、ＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの表示位置を常にｆθレンズ２０の中心線上にすることも考えられる。しかしながら、この場合、加工対象物Ｗにおける加工位置がｆθレンズ２０の中心線の位置になるように載置することが求められる。従って、加工対象物Ｗの大きさと加工位置とによっては、加工対象物Ｗの大きさが加工部筐体７内に入ることができる大きさであるにもかかわらず、ｆθレンズ２０の中心線の位置に加工位置が位置するように載置することができない場合が生じてしまう。この点、レーザ加工装置１はＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの表示位置を加工領域ＰＡ内の任意の位置に表示することができるため、加工部筐体７をコンパクトにしつつ、上記のような、加工対象物Ｗの大きさ、および加工対象物Ｗにおける加工位置の制限を緩和することができる。
【００３５】
また、上記したように、ＸＹガイドパターンＧＸＹは印字パターンＰＰに基づいて生成されたパターンであるため、ユーザは加工対象物Ｗの形状と照合して、位置合わせを行うことができる。例えば、加工対象物Ｗの凸部にレーザ加工したい場合などには、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示により、ユーザは凸部に対する印字パターンＰＰの大きさを予め確認した後にレーザ加工をすることができる。
【００３６】
このように、レーザ加工装置１はＸＹガイドパターンＧＸＹを、固定位置ではなく、受け付けた位置に表示する。ここで、レーザ加工装置１は、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍のスポットＧＳの表示位置とする。これにより、ユーザはＸＹガイドパターンＧＸＹの表示を用いたＸＹ位置合わせと、ＺガイドパターンＧＺの表示を用いたＺ位置合わせとを同時期に行うことができる。
【００３７】
＜加工処理の詳細＞
次に、ＣＰＵ７１が実行する加工処理について図９〜１４を用いて説明する。レーザ加工装置１の電源がＯＮされ、ＰＣ２にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、ＣＰＵ７１は図９に示す加工処理を開始する。ＣＰＵ７１は加工処理を開始すると、受付画面９０（図７）をＬＣＤ６１に表示させる。ユーザは受付画面９０にて、加工したい文字、記号、図形などの情報などの印字情報を入力する。
【００３８】
ＣＰＵ７１は印字情報が入力されると、印字情報に基づいて印字データを作成する（Ｓ１）。ここで、印字データとは、印字するための情報であるＸＹ座標データ、レーザ駆動電流情報、およびガルバノ走査速度情報である。例えば、オブジェクトが文字もしくは記号である場合には、ＲＯＭ７３に記憶されている文字パラメータ情報から、印字情報に含まれるフォントの種別に対応する情報を抽出し、印字情報に含まれる、大きさおよび位置に基づき、ＸＹ座標データを作成し、ＲＡＭ７２に記憶する。ＸＹ座標データとは、オブジェクトの全ての線を線分に分解して、線分に対して始点座標、終点座標を指定したデータである。また、印字情報に基づいて、レーザ発振器２１のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅を表すレーザ駆動電流情報、ガルバノスキャナ１９によるレーザ光Ｌを走査する速度を表すガルバノ走査速度情報を作成する。
【００３９】
次に、ＣＰＵ７１はＸＹＺガイド表示を行うか否かを判断する（Ｓ３）。完了ボタン９７ｄ（図７）の選択ボタンが選択されると、ＣＰＵ７１はＸＹＺガイド表示を行うと判断する。ＸＹＺガイド表示を行うと判断すると（Ｓ３：ＹＥＳ）、ＸＹＺガイドパターン表示処理を実行する（Ｓ９）。ＸＹＺガイドパターン表示処理（図１０）を開始すると、ＸＹＺガイドパターン作成処理を実行する（Ｓ２１）。ＸＹＺガイドパターン作成処理（図１１）を開始すると、ＸＹガイドパターン作成処理を実行する（Ｓ３１）。
【００４０】
ＸＹガイドパターン作成処理について、図１２を用いて説明する。ＸＹガイドパターン作成処理を開始すると、ＣＰＵ７１はＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインか否かを判断する（Ｓ４１）。ここで、フルラインとは、ＸＹガイドパターンＧＸＹ２（図８）で例示したような、印字パターンＰＰに含まれる文字の輪郭をパターンとするＸＹガイドパターンＧＸＹのことである。ＣＰＵ７１は、ガイド表示ボタン領域９４（図７）に表示される、フルラインに対応する選択ボタンが選択された場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインであると判断し、フルラインに対応する選択ボタン以外の選択ボタンが選択された場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインでないと判断する。ＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインであると判断すると（Ｓ４１：ＹＥＳ）、印字パターンＰＰに含まれる文字および図形の各々の輪郭を抽出して、ＸＹガイドデータを作成し（Ｓ４３）、ＲＡＭ７２に記憶させ、処理を終了する。一方、加工パターンがフルラインでないと判断すると（Ｓ４１：ＮＯ）、ＸＹガイドパターンＧＸＹを印字データの外接矩形としてＸＹガイドパターンＧＸＹ１を作成して（Ｓ４５）、ＲＡＭ７２に記憶させ、処理を終了する。
【００４１】
図１１に戻り、ステップＳ３１実行後、ＸＹガイドパターンＧＸＹの重心の座標値（Ｘｇ，Ｙｇ）を計算する（Ｓ３３）。ここでの重心とは、印字データに含まれるすべての始点座標および終点座標のＸ値、Ｙ値をそれぞれ合計して座標数で除した値を座標値（Ｘｇ、Ｙｇ）とする点のことである。次に、Ｚガイドパターン作成処理を実行する（Ｓ３５）。
【００４２】
ここで、図７を用いて、受付画面９０の詳細設定領域９７について説明する。上記したように、「ガイドパターンを編集する」ボタンが選択された場合、レーザ加工装置１は図７に示す態様の詳細設定領域９７を表示する。この場合、詳細設定領域９７には、「描画エリアより選択」ボタン（以下、エリア選択ボタンを略記する。）９７ａ、「選択オブジェクトの近くを自動選択」ボタン（以下、自動選択ボタンと略記する。）９７ｂ、完了ボタン９７ｄ、キャンセルボタン９７ｅなどが表示される。また、ガイドパターン選択領域９７ｃには複数の選択ボタンが表示される。描画エリアよりエリア選択ボタン９７ａおよび自動選択ボタン９７ｂの上には、「高さ調整を行う場所を選択してください」のメッセージが表示される。ユーザは、ＺガイドパターンＧＺを表示させる際に、エリア選択ボタン９７ａおよび自動選択ボタン９７ｂの何れかを選ぶことができる。ユーザは、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を自身で指定したい場合、エリア選択ボタン９７ａを選択し、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をレーザ加工装置１に決定させたい場合、自動選択ボタン９７ｂを選択する。
【００４３】
ガイドパターン選択領域９７ｃに表示される、複数の選択ボタンは、ＺガイドパターンＧＺの形状に対応している。ＺガイドパターンＧＺの形状は、上記した三角形の他に、正方形、円、バツ印、左右上下の各々の方向を示す矢印、十字、逆Ｔ字、不等号などがある。正方形、円、三角形である、ＺガイドパターンＧＺの基準位置は図形の中心であり、その他の図形の基準位置は、図形を構成する線分の交点である。
【００４４】
次に、Ｚガイドパターン作成処理について、図１３を用いて説明する。ＣＰＵ７１は、ガイド表示ボタン領域９４にて選択されている選択ボタンに対応する形状をＸＹガイドパターンＧＸＹの形状として、ガイドパターン選択領域９７ｃにて選択されている選択ボタンに対応する形状をＺガイドパターンＧＺの形状として、Ｚガイド作成処理を開始する。まず、ＣＰＵ７１はポインタ光位置指定があるか否かを判断する（Ｓ５１）。ＣＰＵ７１はエリア選択ボタン９７ａ（図７）が選択された場合、ポインタ光位置指定があると判断し、自動選択ボタン９７ｂ（図７）が選択された場合、ポインタ光位置指定がないと判断する。ポインタ光位置指定があると判断すると（Ｓ５１：ＹＥＳ）、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を指定位置に決定し（Ｓ５３）、処理を終了する。尚、ＣＰＵ７１は、エリア選択ボタン９７ａが選択されると、レイアウト領域９６に指定位置を受け付けるためのポインタを表示させる。マウスパッド６３の操作にて決定されたポインタの位置を指定位置として受け付ける。尚、指定位置は何れかのスポットＧＳの位置となるようにされている。一方、ポインタ光位置指定がないと判断すると（Ｓ５１：ＮＯ）、重心と近傍のスポットＧＳとの距離を計算し（Ｓ５５）、最も距離の近いスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定する（Ｓ５７）。
【００４５】
ステップＳ５５，Ｓ５７について、図１４を用いて説明する。ここでは、「ＡＢＣＤＥ」の文字列が、印字パターンＰＰ２である場合を例に説明する。ステップＳ３３において計算される印字パターンＰＰ２の重心位置は、位置ＣＧ１となる。ステップＳ５５において、ＣＰＵ７１は、複数のスポットＧＳの各々を、位置ＣＧ１を原点として規定される直交座標系の４つの象限の何れかに分類する。ここでは、Ｘ軸、Ｙ軸は何れかの象限に属するようにされている。次に、各象限において、原点とする位置ＣＧ１との距離が最も近いスポットＧＳを抽出する。尚、スポットＧＳの座標が（Ｘｉ，Ｙｉ）である場合、位置ＣＧ１との距離は（（Ｘｉ−Ｘｇ）２＋（Ｙｉ−Ｙｇ）２）の平方根で算出される。これにより、重心位置である位置ＣＧ１の周りの４つのスポットＧＳが抽出される。次に、ステップＳ５７において、抽出した４つのスポットＧＳのうち、位置ＣＧ１との距離が最も近いスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定する。
【００４６】
図１３に戻り、ステップＳ５７の実行後、ＣＰＵ７１はＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとが重なるか否か、すなわち交差するか否かを判断する（Ｓ５９）。ＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとが交差しないと判断すると（Ｓ５９：ＮＯ）、処理を終了する。この場合、ステップＳ５７で決定した表示位置でＺガイドパターンＧＺが表示されることになる。一方、ＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとが交差すると判断すると（Ｓ５９：ＹＥＳ）、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更するか否かを判断する（Ｓ６１）。ＣＰＵ７１は、予めＨＤＤ７５に記憶されている順番に従って、ＸＹガイドパターンＧＸＹの形状の各々について、ＺガイドパターンＧＺと交差するか否かを判断する。ＸＹガイドパターンＧＸＹのすべての形状が交差すると判断した場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更しないと判断し、交差しない形状のＸＹガイドパターンＧＸＹがあると判断した場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更すると判断する。ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更すると判断した場合（Ｓ６１：ＹＥＳ）、交差しない形状のＸＹガイドパターンＧＸＹを表示するパターンに決定し（Ｓ６３）、処理を終了する。
【００４７】
一方、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更しないと判断した場合（Ｓ６１：ＮＯ）、ＺガイドパターンＧＺを変更するか否かを判断する（Ｓ６５）。ＣＰＵ７１は、予めＨＤＤ７５に記憶されている順番に従って、ＺガイドパターンＧＺの形状の各々について、ＺガイドパターンＧＺと交差するか否かを判断する。ＺガイドパターンＧＺのすべての形状が交差すると判断した場合、ＺガイドパターンＧＺを変更しないと判断し、交差しない形状のＺガイドパターンＧＺがあると判断した場合、ＺガイドパターンＧＺを変更すると判断する。ＺガイドパターンＧＺを変更すると判断した場合（Ｓ６５：ＹＥＳ）、交差しない形状のＺガイドパターンＧＺを表示するパターンに決定し（Ｓ６７）、処理を終了する。
【００４８】
ステップＳ５９〜Ｓ６７について、図１５を用いて説明する。図１５（ａ）は、ステップＳ６５にてＹＥＳと判断され、ステップＳ６７を実行する場合を説明する図であり、図１５（ｂ）は、ステップＳ６１にてＹＥＳと判断され、ステップＳ６３を実行する場合を説明する図である。図１５（ａ）に示すように、ＸＹガイドパターンＧＸＹが矩形のＸＹガイドパターンＧＸＹ３であり、ＺガイドパターンＧＺが正方形のＺガイドパターンＧＺ２である場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹ３の表示とＺガイドパターンＧＺ２の表示とは交差し、ステップＳ５９にてＹＥＳと判断される。ここでは、ステップＳ６１にてＮＯと判断されたものとする。この場合には、ＸＹガイドパターンＧＸＹ３の形状は変更せずに、ＺガイドパターンＧＺ２を三角形であるＺガイドパターンＧＺ３に変更すれば、ＸＹガイドパターンＧＸＹ３の表示とＺガイドパターンＧＺ２の表示とは交差しなくなる。図１５（ｂ）に示すように、ＸＹガイドパターンＧＸＹが矩形のＸＹガイドパターンＧＸＹ４であり、ＺガイドパターンＧＺが正方形のＺガイドパターンＧＺ４である場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹ４の表示とＺガイドパターンＧＺ４の表示とは交差し、ステップＳ５９にてＹＥＳと判断される。この場合には、ＺガイドパターンＧＺ４の形状は変更せずに、ＸＹガイドパターンＧＸＹ４を、外接矩形の各頂点を２つの線分で示すＸＹガイドパターンＧＸＹ５に変更すれば、ＸＹガイドパターンＧＸＹ５の表示とＺガイドパターンＧＺ４の表示とは交差しなくなる。
【００４９】
図１３に戻り、ＺガイドパターンＧＺを変更しないと判断した場合（Ｓ６５：ＮＯ）、ステップＳ５５において抽出した４つのスポットＧＳのうち、位置ＣＧ１との距離が２番目に近いスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に変更し（Ｓ６９）、ステップＳ５９へ戻り、本処理が終了するまで、ステップＳ５９〜Ｓ６９を繰り返す。これにより、ＺガイドパターンＧＺの表示とＸＹガイドパターンＧＸＹの表示が交差しない、ＺガイドパターンＧＺの表示位置、ＺガイドパターンＧＺおよびＸＹガイドパターンＧＸＹの形状が決定される。ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍としつつ、ＺガイドパターンＧＺの表示位置はＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置とは異なる位置にすることができる。ＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとは異なる位置に表示されるため、ユーザは両者を容易に見分けることができ、視認し易くなることができる。
【００５０】
レーザ加工装置１はガイド光Ｍを走査することにより、ガイド表示を行う。このため、ＸＹガイドパターンＧＸＹとＺガイドパターンＧＺとの表示位置が離れているほど、ガイド光Ｍの走査に時間がかかる。ガイド光Ｍの走査に時間がかかると、ガイド表示のフレームレートが低下することになり、点滅が視認され、ガイド表示のちらつきが見え易くなる場合がある。この点、レーザ加工装置１では、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍とすることにより、ガイド光Ｍの走査にかかる時間を短くし、ガイド表示のちらつきを生じにくくすることができる。
【００５１】
Ｚガイドパターン作成（Ｓ３５、図１１）が終了すると、ＣＰＵ７１はＸＹＺガイドパターン作成処理（図１１）を終了し、ＸＹＺガイド表示（Ｓ２３、図１０）を実行する。詳しくは、図７に例示するように、レイアウト領域９６にスポットＧＳに対応する円形のパターン、印字パターンＰＰ、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）にて決定した、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターン、ＺガイドパターンＧＺ、ＸＹガイドパターンＧＸＹを表示させる。尚、スポットＧＳの表示位置は予めＨＤＤ７５に記憶されている。ここで、スポットＧＳに対応する円形のパターンの表示態様と、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターンの表示態様とは異なるように表示させる。例えば、スポットＧＳに対応する円形のパターンの表示色を黄色、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターンの表示色を青色とする。これにより、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターンの視認をし易くすることができる。尚、図７では、青色を斜線部で表記している。
【００５２】
図１０に戻り、ステップＳ２３の実行後、ＣＰＵ７１はＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺを加工面ＷＡ上に表示させる。詳しくは、ＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺに基づき、ＸＹ座標データを作成し、レーザコントローラ５に送信する。レーザコントローラ５は、ＸＹ座標データが入力されると、ＸＹ座標データに基づいて、ガルバノコントローラ５６およびガイド光レーザドライバ５８を制御する。これにより、レーザ加工装置１によりＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺに基づいたガイド表示が加工面ＷＡにされる。次に、ポインタ光Ｎを加工面ＷＡ上に表示させる。詳しくは、ＣＰＵ７１は、レーザコントローラ５に、ポインタ光レーザ２３に可視レーザ光を出射させるよう、命令する。これにより、ポインタパターンＧＮが加工面ＷＡに表示される。次に、ＣＰＵ７１はガイド表示を終了するか否かを判断する（Ｓ２９）。キャンセルボタン９７ｅ（図７）が選択された場合、ガイド表示を終了すると判断する。ガイド表示を終了すると判断した場合（Ｓ２９：ＹＥＳ）、処理を終了する。詳しくは、ＣＰＵ７１はレーザコントローラ５にガイド表示を終了するように命令する。一方、ガイド表示を終了しないと判断した場合（Ｓ２９：ＹＥＳ）、ステップＳ２１へ戻る。
【００５３】
ＸＹＺガイドパターン表示処理（Ｓ９、図９）を終了すると、ＣＰＵ７１は印字するか否かを判断する（Ｓ５）。詳しくは、不図示の加工実行ボタンを選択された場合、印字すると判断する。印字すると判断すると（Ｓ５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１はレーザコントローラ５に印字データに基づいて、レーザ加工を行うように命令する（Ｓ１１）。これにより、レーザ加工が行われる。ステップＳ１１の実行後、および、印字しないと判断すると（Ｓ５：ＮＯ）、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、加工処理を終了するか否かを判断する。詳しくは、ＰＣ２にて加工処理のためのアプリケーションが終了された場合、加工処理を終了すると判断する。加工処理を終了しないと判断した場合、ステップＳ１へ戻り、加工処理を終了すると判断した場合、処理を終了する。
【００５４】
ここで、レーザ加工装置１はレーザ加工装置の一例であり、レーザ発振器２１は加工レーザ光出射部の一例であり、ｆθレンズ２０は収束レンズの一例であり、ガイド光部１７はガイドレーザ出射部の一例であり、ガルバノスキャナ１９は走査部の一例であり、ポインタ光出射部１８は可視光光源の一例であり、ＣＰＵ７１およびＣＰＵ５１は制御部の一例である。また、回折光学素子２４は回折光学素子の一例であり、ＬＣＤ６１は表示部の一例である。また、レーザ光Ｌは加工用レーザ光の一例であり、ガイド光Ｍはガイド用レーザ光の一例であり、ポインタ光Ｎはポインタ光の一例である。また、印字パターンＰＰは加工パターンの一例であり、ＸＹガイドパターンＧＸＹは第１ガイドパターンの一例であり、ＺガイドパターンＧＺは第２ガイドパターンの一例であり、スポットＧＳはポインタ表示の一例であり、特定スポットＧＳＡは特定ポインタ表示の一例である。また、ＬＣＤ６１に表示されるスポットＧＳに対応する図形はポインタパターンの一例であり、ＬＣＤ６１に表示される特定スポットＧＳＡに対応する図形は特定ポインタパターンの一例である。また、ステップＳ５７は決定処理の一例であり、ステップＳ２５，Ｓ２７は第１表示処理の一例であり、ステップＳ２３は第２表示処理の一例であり、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）は形状決定処理の一例であり、ステップＳ５９は判断処理の一例であり、ステップＳ６３は変更処理の一例である。
【００５５】
以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
レーザ加工装置１は、印字パターンＰＰのＸＹ位置において、ＸＹガイドパターンＧＸＹを加工対象物Ｗの加工面ＷＡに表示し、Ｚ位置にＺガイドパターンＧＺを表示する。また、ＣＰＵ７１は、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をポインタ光Ｎの加工面ＷＡにおける表示位置とする。これにより、ユーザはＸＹガイドパターンＧＸＹの表示を用いたＸＹ位置合わせと、ＺガイドパターンＧＺの表示およびポインタ光Ｎによる表示を用いたＺ位置合わせとを同時期に行うことができる。
【００５６】
また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍とするため、ガイド表示の際のちらつきの発生を抑制することができる。また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置とは異なる位置とする。これにより、ＺガイドパターンＧＺの表示と、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示は異なる位置に表示されるため、ユーザはＺガイドパターンＧＺの表示とＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とを容易に見分けることができる。
【００５７】
また、ポインタ光出射部１８は回折光学素子２４を有することにより、光源をポインタ光レーザ２３の１つにしつつ、ポインタ光Ｎによる複数のスポットＧＳを加工面ＷＡに表示することができる。これにより、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を複数のスポットＧＳの中から選択することができるため、ＺガイドパターンＧＺの表示位置の自由度を上げることができる。
【００５８】
また、ＣＰＵ７１はステップＳ２３において、スポットＧＳの表示色を黄色、特定スポットＧＳＡの表示色を青色としてＬＣＤ６１に表示させる。これにより、ユーザは、特定スポットＧＳＡを容易に特定することができる。
【００５９】
また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺの形状を複数の形状の何れか１つに決定する。これにより、ＺガイドパターンＧＺの形状を最適な形状にすることができる。
【００６０】
また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺおよびＸＹガイドパターンＧＸＹの形状を、ＺガイドパターンＧＺの表示と、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とが重ならない形状に決定する。ユーザはＺガイドパターンＧＺの表示とＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とを容易に見分けることができる。
【００６１】
［変形例］
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
上記では、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を決定する、ステップＳ５７において、重心の近傍のスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定すると説明したが、これに限定されない。ＣＰＵ７１は加工対象物Ｗが配置される加工対象領域を取得し、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を加工対象領域内に決定する構成としても良い。具体的には、例えば、受付画面９０において、加工対象物Ｗが配置される加工対象領域を受け付ける受付ボタンを表示する。ユーザは受付ボタンを選択し、レイアウト領域９６で、加工対象領域を指定する。ＣＰＵ７１は受け付けた加工対象領域の中で、重心の近傍のスポットＧＳの位置をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定する。この構成によれば、例えば、加工位置が加工対象物Ｗの端部であった場合にも、ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、加工対象領域内とされるため、ＺガイドパターンＧＺを加工対象物Ｗに確実に表示することができる。
【００６２】
また、上記では、ポインタ光出射部１８は回折光学素子２４を有することにより、加工面ＷＡに複数のスポットＧＳがポインタ光Ｎにより表示されると説明したが、ポインタ光出射部１８の構成はこれに限定されない。ポインタ光出射部が、ポインタ光Ｎの出射方向を変更する可視レーザ光変更部を有する構成としても良い。例えば、可視レーザ光変更部はモータを有し、ＣＰＵ７１の命令に応じて、ポインタ光Ｎの出射方向を変更する構成とする。ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、例えば、ＸＹガイドパターンＧＸＹのＸ方向およびＹ方向の両者の負方向、つまり左下などの、ＸＹガイドパターンＧＸＹに対して固定位置としても良い。あるいは、ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、ユーザにより指定された位置としても良い。この構成によれば、ＸＹガイドパターンＧＸＹの形状、表示位置によらず、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹに対して所定範囲内の位置にすることができる。上記の実施形態においては、複数のスポットＧＳの何れかの表示位置をＺガイドパターンＧＺの表示位置とするが、本構成においては、この「スポットＧＳの表示位置」との制限なく、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を決定することができる。このため、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をより細かく指定することができる。
【００６３】
また、異なる表示態様の一例として、上記では、特定スポットＧＳＡの表示色が、特定スポットＧＳＡ以外のスポットＧＳの表示色とは異なる（図７参照）と説明したがこれに限定されない。特定スポットＧＳＡの表示形状が、特定スポットＧＳＡ以外のスポットＧＳの表示形状とは異なる構成としても良い。この場合、例えば、特定スポットＧＳＡを菱形で表示し、特定スポットＧＳＡ以外のスポットＧＳを円で表示するなどしても良い。さらに、表示色および表示形状のどちらも異なるように表示する構成としても良い。
【００６４】
また、上記では、ＺガイドパターンＧＺの基準位置を特定スポットＧＳＡの中心にｆθレンズ２０の焦点面おいて、一致させると説明したが、これに限定されない。故意に、ｆθレンズ２０の焦点面からはずした位置で加工対象物Ｗにレーザ加工を実行する際には、ｆθレンズ２０から所望の距離にある位置にて、ＺガイドパターンＧＺの基準位置を特定スポットＧＳＡの中心に一致させる構成としても良い。
【００６５】
また、上記では可視光光源として、ポインタ光出射部１８を例示したが、これに限定されず、ＬＥＤなどのレーザ光以外の光を用いても良い。
【００６６】
また、ＸＹＺガイドパターン表示処理（Ｓ９）における、ステップＳ２３，Ｓ２５，Ｓ２７の順序は上記に限定されない。
【００６７】
また、上記では、ステップＳ５５にて、位置ＣＧ１との距離として、（（Ｘｉ−Ｘｇ）２＋（Ｙｉ−Ｙｇ）２）の平方根を算出して、最も近いスポットＧＳを求めると説明したが、これに限定されない。例えば、平方根を算出せず、各スポットＧＳにおける（（Ｘｉ−Ｘｇ）２＋（Ｙｉ−Ｙｇ）２）の値を算出して、算出した値を比較して最も近いスポットＧＳを求める構成としても良い。
【符号の説明】
【００６８】
１  レーザ加工装置
１７  ガイド光部
１８  ポインタ光出射部
１９  ガルバノスキャナ
２０  ｆθレンズ
２１  レーザ発振器
２４  回折光学素子
５１，７１  ＣＰＵ
６１  ＬＣＤ
Ｌ  レーザ光
Ｍ  ガイド光
Ｎ  ポインタ光
【図１】
2018103212.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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