(57)【要約】【課題】色むらや角度色差等を低減する発光モジュール及び照明器具を提供する。【解決手段】発光モジュール１は、長尺状の基板１０、一対の導体パターン２０、複数の発光素子３０、被覆層６０、封止部４０を具備する。一対の導体パターン２０は、基板１０の長手方向に沿って基板１０の上方に設けられる。複数の発光素子３０は、一対の導体パターン２０間に設けられ、基板１０の上方に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が導体パターン２０と接続されて導体パターン２０から給電される。被覆層６０は、基板１０または導体パターン２０を覆い、一対の導体パターン２０間であって発光素子３０の両側に配置面から発光素子３０の高さ方向に突出するガイド部６５を有する。封止部４０は、導体パターン２０、複数の発光素子３０及び被覆層６０を、反対面から封止する。【選択図】図１
2018056208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基板と；
前記基板の長手方向に沿って前記基板の上方に設けられた一対の導体パターンと；
前記一対の導体パターン間に設けられ、前記基板の上方に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が前記導体パターンと接続されて前記導体パターンから給電される複数の発光素子と；
前記基板または前記導体パターンを覆い、前記一対の導体パターン間であって前記発光素子の両側に前記配置面から前記発光素子の高さ方向に突出するガイド部を有する被覆層と；
前記導体パターン、前記複数の発光素子及び前記被覆層を、前記反対面から封止する封止部と；
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記被覆層は、前記一対の導体パターンを覆うガラスコートである
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記被覆層は、前記基板と前記複数の発光素子との間に配置された反射層であり、
前記ガイド部は、前記反射層に設けられた凹部または凸部の側壁である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向に沿って直列に配置される
ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
請求項１、２、３又は４に記載の発光モジュール；
を具備する照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及び照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の発光素子を用いた照明器具は、省電力等により光源として導入が急速に増加している。また、近年、高輝度化を目的として、長尺状の基板の上に複数の発光素子を高密度実装したチップオンボ−ド（ＣＯＢ：Chip  On  Board）方式の発光モジュールが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１８１７７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の技術では、基板に発光モジュールの本体部分を接着して実装する際に、発光モジュールが本来の実装位置からずれてしまう場合がある。その結果、発光モジュールが整列しない状態で基板に実装されることになると、発光モジュールが出射する光に、色むらや角度色差等が生じる場合がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、色むらや角度色差等を低減することができる発光モジュール及び照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の発光モジュールは、長尺状の基板、一対の導体パターン、複数の発光素子、被覆層、封止部を具備する。一対の導体パターンは、基板の長手方向に沿って基板の上方に配置される。複数の発光素子は、一対の導体パターン間に設けられ、基板の上方に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が導体パターンと接続されて導体パターンから給電される。被覆層は、基板または導体パターンを覆い、一対の導体パターン間であって発光素子の両側に配置面から発光素子の高さ方向に突出するガイド部を有する。封止部は、導体パターン、複数の発光素子及び被覆材を、反対面から封止する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態１に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、実施形態２に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態２に係る発光モジュールを示す図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５は、実施形態３に係る発光モジュールを示す断面図である。
【図６】図６は、実施形態４に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図７】図７は、実施形態４に係る発光モジュールを示す図６のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図８は、実施形態５に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図９】図９は、実施形態５に係る発光モジュールを示す図８のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態６に係る発光モジュールを示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施形態７に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図１２】図１２は、実施形態７に係る発光モジュールを示す図１１のＥ−Ｅ断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態１〜７及びこれらの変形例に係る発光モジュールを用いた照明器具を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に説明する実施形態に係る発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆは、長尺状の基板１０、１０Ａ、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、被覆層６０（６１、６２）、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、８０、８０Ａ〜８０Ｃ、封止部４０を具備する。一対の導体パターン２０（２１、２２）は、基板１０、１０Ａの長手方向に沿って基板１０、１０Ａの上方に設けられる。複数の発光素子３０は、一対の導体パターン２０（２１、２２）間に設けられ、基板１０、１０Ａの上方に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が導体パターン２０（２１、２２）と接続されて導体パターン２０（２１、２２）から給電される。被覆層６０（６１、６２）、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、８０、８０Ａ〜８０Ｃは、基板１０、１０Ａまたは導体パターン２０（２１、２２）を覆い、一対の導体パターン２０（２１、２２）間であって発光素子３０の両側に配置面から発光素子３０の高さ方向に突出するガイド部６５（６６、６７）、６５Ａ、６５Ｂ、８５（８６、８７）、８５Ａ、８５Ｂ（８６Ｂ、８７Ｂ）、８５Ｃ（８６Ｃ、８７Ｃ）を有する。封止部４０は、導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０及び被覆層６０（６１、６２）、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、８０、８０Ａ〜８０Ｃを、反対面から封止する。
【０００９】
また、以下に説明する実施形態に係る被覆層６０（６１、６２）、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、８０、８０Ａ〜８０Ｃは、一対の導体パターン２０（２１、２２）を覆うガラスコート６０（６１、６２）、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）である。
【００１０】
また、以下に説明する実施形態に係る被覆層６０（６１、６２）、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、８０、８０Ａ〜８０Ｃは、基板１０、１０Ａと複数の発光素子３０との間に配置された反射層８０、８０Ａ〜８０Ｃであり、ガイド部８５（８６、８７）、８５Ａ、８５Ｂ（８６Ｂ、８７Ｂ）、８５Ｃ（８６Ｃ、８７Ｃ）は、反射層８０、８０Ａ〜８０Ｃに設けられた凹部または凸部の側壁である。
【００１１】
また、以下に説明する実施形態に係る複数の発光素子３０は、基板１０、１０Ａの長手方向に沿って直列に配置される。
【００１２】
また、以下に説明する実施形態に係る照明器具１００は、発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆを具備する。
【００１３】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下に示す各実施形態は、本発明が開示する技術を限定するものではない。また、以下に示す各実施形態及び各変形例は、矛盾しない範囲で適宜組合せることができる。また、各実施形態の説明において、同一構成には同一符号を付与して後出の説明を適宜省略する。
【００１４】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る発光モジュールを示す平面図である。実施形態１に係る発光モジュール１は、基板１０、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、封止部４０、ワイヤ５０（５１、５２）、一対のガラスコート６０（６１、６２）、バンク７０を有する。
【００１５】
基板１０は、長尺状に形成される。基板１０は、例えば、アルミナを含むセラミック等の絶縁性材料により形成される。
【００１６】
基板１０上には、基板１０の短手方向に所定間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿って一対の導体パターン２０（２１、２２）が対向するように設けられる。導体パターン２１、２２を総称する場合に、導体パターン２０とする。導体パターン２０は、外部から発光素子３０に給電する。導体パターン２０の幅や厚みは、発光素子３０等へ印加される電流や電圧等の給電条件や、発光モジュール１の設計サイズに応じて適切に設定される。例えば、導体パターン２０は、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）等の導電性金属材料を用いた鍍金により、基板１０上に設けられる。
【００１７】
また、一対の導体パターン２０上には、一対のガラスコート６０（６１、６２）が導体パターン２０を覆うように設けられる。ガラスコート６１、６２を総称する場合に、ガラスコート６０とする。ガラスコート６０は、導体パターン２０の表面を保護し、例えば、導体パターン２０の腐食やさびなどを抑制する。ガラスコート６０の厚みは、導体パターン２０を構成する材料や、発光モジュール１の設計サイズに応じて適切に設定される。ガラスコート６０は、例えばホウケイ酸系ガラス又はケイ酸亜鉛系ガラス等のガラス材料を用いてワイヤ５０（５１、５２）をボンディングする部分を除いて導体パターン２０を覆うように基板１０及び導体パターン２０上に設けられる。
【００１８】
また、ガラスコート６０は、導体パターン２１及び導体パターン２２よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の短手方向に所定間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿って端面６５（６６、６７）を有する。端面６５（６６、６７）は、発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するガイド部を兼ねており、以下、ガイド部６５（６６、６７）と称する。また、ガイド部６６及びガイド部６７を総称する場合に、ガイド部６５とする。
【００１９】
なお、ガイド部６６及びガイド部６７の間隔Ｗ１は、発光モジュール１の製造工程において発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能、かつ、配置位置を保持可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、ガイド部６５の基板１０に対する高さは、導体パターン２２および発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、ガイド部６５の高さは、基板１０に対する導体パターン２０の高さよりも高く、かつ基板１０に対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。基板１０上でガイド部６５に沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０の短手方向の配置位置が整列する。
【００２０】
ガイド部６５の基板１０の短手方向の内側に、ガイド部６５に沿って複数の発光素子３０が基板１０上に配置される。図１では、ガイド部６５に沿って２４個の発光素子３０が基板１０上に配置される。すなわち、複数の発光素子３０が、基板１０に集合実装される。
【００２１】
発光素子３０には、例えばＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）チップが用いられる。発光素子３０は、基板１０上に配置される際の基板１０との接触面である配置面の反対面から、電極（図示省略）を介して給電される。発光素子３０は、例えばシリコーン等を材料とするダイボンド材（図示省略）により基板１０に対して固定される、非フリップチップ実装のチップである。
【００２２】
ここで、複数の発光素子３０は、ガイド部６５よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の長手方向に沿って所定間隔で配置される。図１の例では、基板１０の長手方向における発光素子３０の間隔の距離Ｌ１は、０．３ｍｍ以下である。そして、基板１０上において、基板１０の長手方向における発光素子３０の間隔のうち半数以上の距離Ｌ１が、０．３ｍｍ以下である。また、基板１０の長手方向における発光素子３０間の距離Ｌ１は、発光素子３０間の光の吸収が少ない距離であることが望ましい。
【００２３】
また、基板１０上に配置された発光素子３０は、蛍光体を含む樹脂からなる封止部４０により封止される。例えば、封止部４０には、蛍光体が所定量分散されたチクソ性を有する高粘度樹脂が用いられる。封止部４０は、導体パターン２０、発光素子３０、ガイド部６５を含むガラスコート６０を覆うように設けられる。さらに、発光モジュール１には、基板１０上の外縁において、導体パターン２０、発光素子３０、ガラスコート６０を覆う封止部４０が、基板１０の外方へ向かって塗布形状が乱れることを防止する堰き止め機能を有するバンク７０が設けられる。なお、バンク７０は、省略してもよい。
【００２４】
また、発光素子３０は、ワイヤ５０（５１、５２）により、導体パターン２０とワイヤボンディングにより電気的に接続される。ワイヤ５１及びワイヤ５２を総称する場合に、ワイヤ５０とする。図１では、複数の発光素子３０は、ワイヤ５０により導体パターン２０間に並列に接続される。
【００２５】
図２は、実施形態に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。ワイヤ５０は、基板１０上において、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から発光素子３０から離れる方向に延び、導体パターン２０のいずれか一方に接続される。ワイヤ５１は、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から延び、導体パターン２１に接続される。また、ワイヤ５２は、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から延び、導体パターン２２に接続される。
【００２６】
封止部４０は、基板１０上において、導体パターン２０、発光素子３０、ワイヤ５０、ガイド部６５を含むガラスコート６０を覆い、バンク７０により堰き止められるように設けられる。封止部４０は、基板１０の長手方向に対して直交する断面において、基板１０から離れる方向に凸な半楕円状に形成される。封止部４０は、発光素子３０が出射する光に対するレンズ（光学素子）として機能する。
【００２７】
封止部４０は、基板１０の長手方向に対して直交する断面において、バンク７０の基板１０の短手方向の幅Ｌ１０が２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。封止部４０は、幅Ｌ１０に対する基板１０からの高さＨ１の割合（アスペクト比）が０．２以上０．７以下となるように形成される。アスペクト比が０．２以上０．７以下であると、発光モジュール１の配光性及び出射光の取出し効率を向上させることができる。なお、封止部４０は、基板１０の長手方向に対して直交する断面における形状は半楕円状に限らず、断面が曲線であるその他の形状や、方形であってもよい。
【００２８】
また、基板１０に対する発光素子３０の高さＨ２、バンク７０の高さＨ３、ガイド部６５の高さＨ４は、一例としてＨ２＞Ｈ３＞Ｈ４の大小関係を満たすとするが、少なくとも発光素子３０の高さＨ２＞ガイド部６５の高さＨ４の大小関係が満たされていればよい。
【００２９】
実施形態１によれば、ガイド部６５により発光素子３０を基板１０に配置する際の位置決めを精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部６５により発光素子３０を基板１０に配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、導体パターン２０を覆う被覆層であるガラスコート６０の端部がガイド部６５を兼ねるので、発光モジュール１を構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００３０】
また、封止部４０により発光素子３０等を封止した際に、その封止内部にガイド部６５が存在することにより、封止部４０の基板１０の外方への塗布形状の乱れを低減し、封止部４０の塗布形状の乱れに起因する色むらや角度色差等を低減できる。
【００３１】
また、チクソ性を有する高粘度樹脂により形成される封止部４０が、基板１０の外方へ塗布形状が乱れることをバンク７０により防止するので、封止部４０の塗布形状の乱れ、例えば発光素子３０及びワイヤ５０付近における塗布形状の乱れに起因する色むらや角度色差等を低減できる。
【００３２】
［実施形態２］
図３は、実施形態２に係る発光モジュールを示す平面図である。また、図４は、実施形態２に係る発光モジュールを示す図３のＢ−Ｂ断面図である。なお、図３、図４において、実施形態１に係る発光モジュール１と同一部分には、同一符号を付する。実施形態２に係る発光モジュール１Ａは、実施形態１に係る発光モジュール１と比較して、一対の導体パターンを覆うガラスコートが基板の短手方向に所定間隔で繋がって一体化された点が異なる。
【００３３】
実施形態２に係る発光モジュール１Ａは、基板１０、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、封止部４０、ワイヤ５０（５１、５２）、ガラスコート６０Ａ、バンク７０を有する。
【００３４】
ガラスコート６０Ａは、例えばホウケイ酸系ガラス又はケイ酸亜鉛系ガラス等のガラス材料を用いて基板１０及び導体パターン２０上に設けられる。また、ガラスコート６０Ａは、導体パターン２１及び導体パターン２２よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の長手方向に沿って所定間隔で位置する複数のガイド部６５Ａを有する。ガイド部６５Ａは、基板１０の平面視において、基板１０の長手方向及び短手方向に沿った矩形状を有する。ガイド部６５Ａは、発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するために設けられる。
【００３５】
なお、ガイド部６５Ａの短手方向の幅Ｗ１Ａは、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。幅Ｗ１Ａは、発光素子３０の基板１０の短手方向の長さと比較して、発光モジュール１Ａの製造工程において発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、ガイド部６５Ａの長手方向の幅Ｌ２は、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。幅Ｌ２は、発光素子３０の基板１０の長手方向の長さと比較して、発光モジュール１Ａの製造工程において発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、隣り合うガイド部６５Ａは、基板１０の長手方向における発光素子３０の間隔の距離Ｌ１が０．３ｍｍ以下となる程度に必要かつ十分な間隔で設けられる。
【００３６】
また、ガイド部６５Ａの基板１０に対する高さＨ４Ａは、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、高さＨ４Ａは、基板１０に対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。基板１０上でガイド部６５Ａに沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０の短手方向及び長手方向の配置位置が整列する。
【００３７】
実施形態２によれば、ガイド部６５Ａにより発光素子３０を基板１０に配置する際の位置決めを基板１０の短手方向及び長手方向の両方向において精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部６５Ａにより発光素子３０を基板１０に配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、導体パターン２０を覆う被覆層であるガラスコート６０Ａの一部がガイド部６５Ａを兼ねるので、発光モジュール１Ａを構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００３８】
［実施形態３］
図５は、実施形態３に係る発光モジュールを示す断面図である。なお、図５において、実施形態１、２に係る発光モジュールと同一部分には、同一符号を付する。また、図５は、基板１０の長手方向に沿って直列に配置された複数の発光素子３０を含むように基板１０の長手方向に沿って断面視したものに相当する。実施形態３に係る発光モジュール１Ｂは、実施形態２に係る発光モジュール１Ａと比較して、隣り合う発光素子の間にガイド部を有さない点が異なる。
【００３９】
ガラスコート６０Ｂは、例えばホウケイ酸系ガラス又はケイ酸亜鉛系ガラス等のガラス材料を用いて基板１０及び導体パターン２０上に設けられる。また、ガラスコート６０Ｂは、バンク７０よりも基板１０の長手方向の内側に、基板１０の短手方向に沿って所定間隔で位置するガイド部６５Ｂを有する。また、ガラスコート６０Ｂは、導体パターン２１及び導体パターン２２よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の長手方向に沿って所定間隔で位置するガイド部６５Ｂを有する。すなわち、ガイド部６５Ｂは、基板１０の平面視において、基板１０の長手方向及び短手方向に沿った矩形状を有する。ガイド部６５Ｂは、発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するために設けられる。
【００４０】
なお、ガイド部６５Ｂの短手方向の間隔は、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。ガイド部６５Ｂの短手方向の間隔は、発光素子３０の基板１０の短手方向の長さと比較して、発光モジュール１Ｂの製造工程において発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、ガイド部６５Ｂの長手方向の間隔は、複数の発光素子３０を基板１０の長手方向に沿って隙間なく並べた際の基板１０の長手方向の長さと比較して、発光モジュール１Ｂの製造工程において複数の発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能な程度に必要かつ十分な大きさである。
【００４１】
また、ガイド部６５Ｂの基板１０に対する高さＨ４Ｂは、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、高さＨ４Ｂは、基板１０に対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。基板１０上でガイド部６５Ｂに沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０の短手方向及び長手方向の配置位置が整列する。
【００４２】
（実施形態３の変形例）
なお、実施形態３では、ガイド部６５Ｂは基板１０の長手方向及び短手方向に沿うように配置されるとするが、これに限らず、基板１０の短手方向にのみ配置されるとしてもよい。かかる場合においても、例えば複数の発光素子３０を基板１０の長手方向に沿って隙間なく配置させることにより、発光素子３０を基板１０に配置する際の位置決めを基板１０の短手方向及び長手方向の両方向において精密に行うことができる。
【００４３】
実施形態３によれば、ガイド部６５Ｂにより発光素子３０を基板１０に配置する際の位置決めを基板１０の短手方向及び長手方向の両方向において精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部６５Ｂにより発光素子３０を基板１０に配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、導体パターン２０を覆う被覆層であるガラスコート６０Ｂの一部がガイド部６５Ｂを兼ねるので、発光モジュール１Ｂを構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００４４】
［実施形態４］
図６は、実施形態４に係る発光モジュールを示す平面図である。また、図７は、実施形態４に係る発光モジュールを示す図６のＣ−Ｃ断面図である。なお、図６、図７において、実施形態１〜３に係る発光モジュールと同一部分には、同一符号を付する。実施形態４に係る発光モジュール１Ｃは、実施形態１に係る発光モジュール１と比較して、基板上に反射層が配置された点が異なる。
【００４５】
実施形態４に係る発光モジュール１Ｃは、基板１０Ａ、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、封止部４０、ワイヤ５０（５１、５２）、ガラスコート６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、バンク７０、反射層８０、絶縁部９０（９１、９２）を有する。
【００４６】
基板１０Ａは、長尺状に形成される。基板１０Ａには、例えば、アルミニウムや銅等の金属材料により形成された金属基板やガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板が適用される。
【００４７】
ガラスコート６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）は、例えばホウケイ酸系ガラス又はケイ酸亜鉛系ガラス等のガラス材料を用いて導体パターン２０を覆うように設けられる。ガラスコート６１Ｃ及びガラスコート６２Ｃを総称する場合に、ガラスコート６０Ｃとする。また、ガラスコート６０Ｃは、導体パターン２１及び導体パターン２２よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の短手方向に所定間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿って端面を有する。
【００４８】
反射層８０は、基板１０Ａと発光素子３０との間において、基板１０Ａ全体を覆うように配置される。反射層８０には、例えば銀などの金属材料や光反射性を付与する白色顔料を塗布した耐熱性樹脂が適用される。また、反射層８０は、基板１０Ａの長手方向に沿ったガラスコート６０Ｃの端面よりも基板１０Ａの短手方向の内側に、基板１０Ａの長手方向に沿って所定の幅を有する凹部８１を有する。凹部８１の側壁８５（８６、８７）は、発光素子３０を反射層８０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するガイド部を兼ねており、以下、ガイド部８５（８６、８７）と称する。また、ガイド部８６及びガイド部８７を総称する場合に、ガイド部８５とする。
【００４９】
絶縁部９０（９１、９２）は、反射層８０と導体パターン２０との間に配置される。絶縁部９１及び絶縁部９２を総称する場合に、絶縁部９０とする。絶縁部９０には、例えばセラミックスや熱硬化性樹脂などの絶縁性材料が適用される。なお、反射層８０が絶縁性材料で構成される場合には、絶縁部９０は不要となる。
【００５０】
なお、ガイド部８６及びガイド部８７の間隔Ｗ１Ｃは、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。間隔Ｗ１Ｃは、発光モジュール１Ｃの製造工程において発光素子３０を反射層８０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能、かつ、配置位置を保持可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、凹部８１の深さ、すなわち凹部８１に対するガイド部８５の高さｄ１は、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、ガイド部８５の高さｄ１は、基板１０Ａに対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。反射層８０の凹部８１上でガイド部８５に沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０Ａの短手方向の配置位置が整列する。
【００５１】
実施形態４によれば、ガイド部８５により発光素子３０を反射層８０に配置する際の位置決めを基板１０Ａの短手方向において精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部８５により発光素子３０を反射層８０に配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、基板１０Ａを覆う被覆層である反射層８０の一部がガイド部８５を兼ねるので、発光モジュール１Ｃを構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００５２】
［実施形態５］
図８は、実施形態５に係る発光モジュールを示す平面図である。また、図９は、実施形態５に係る発光モジュールを示す図８のＤ−Ｄ断面図である。なお、図８、図９において、実施形態１〜４に係る発光モジュールと同一部分には、同一符号を付する。実施形態５に係る発光モジュール１Ｄは、実施形態４に係る発光モジュール１Ｃと比較して、反射層に設けられた凹部が基板の長手方向に所定間隔で並べて配置された点が異なる。
【００５３】
実施形態５に係る発光モジュール１Ｄは、基板１０Ａ、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、封止部４０、ワイヤ５０（５１、５２）、ガラスコート６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、バンク７０、反射層８０Ａ、絶縁部（図示せず）を有する。
【００５４】
反射層８０Ａは、基板１０Ａと発光素子３０との間において、基板１０Ａ全体を覆うように配置される。反射層８０Ａには、例えば銀などの金属材料や光反射性を付与する白色顔料を塗布した耐熱性樹脂が適用される。また、反射層８０Ａは、基板１０Ａの長手方向に沿ったガラスコート６０Ｃの端面よりも基板１０Ａの短手方向の内側に、基板１０Ａの長手方向に沿って所定間隔で位置する複数の凹部８１Ａを有する。凹部８１Ａは、基板１０Ａの平面視において、基板１０Ａの長手方向及び短手方向に沿った矩形状を有する。凹部８１Ａの側壁８５Ａは、発光素子３０を反射層８０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するガイド部を兼ねており、以下、ガイド部８５Ａと称する。
【００５５】
なお、ガイド部８５Ａの短手方向の幅Ｗ１Ｄは、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。幅Ｗ１Ｄは、発光モジュール１Ｄの製造工程において発光素子３０を反射層８０Ａ上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能、かつ、配置位置を保持可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、ガイド部８５Ａの長手方向の幅Ｌ３は、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。幅Ｌ３は、発光素子３０の基板１０Ａの長手方向の長さと比較して、発光モジュール１Ｄの製造工程において発光素子３０を反射層８０Ａ上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、隣り合う凹部８１Ａは、基板１０Ａの長手方向における発光素子３０の間隔の距離Ｌ１が０．３ｍｍ以下となる程度に必要かつ十分な間隔で設けられる。また、凹部８１Ａの深さ、すなわち凹部８１Ａに対するガイド部８５Ａの高さｄ１Ａは、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、ガイド部８５Ａの高さｄ１Ａは、凹部８１Ａに対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。反射層８０Ａの凹部８１Ａ上でガイド部８５Ａに沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０Ａの短手方向の配置位置が整列する。
【００５６】
実施形態５によれば、ガイド部８５Ａにより発光素子３０を反射層８０Ａに配置する際の位置決めを基板１０Ａの短手方向及び長手方向の両方向において精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部８５Ａにより発光素子３０を反射層８０Ａに配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、基板１０Ａを覆う被覆層である反射層８０Ａの一部がガイド部８５Ａを兼ねるので、発光モジュール１Ｄを構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００５７】
［実施形態６］
図１０は、実施形態６に係る発光モジュールを示す断面図である。なお、図１０において、実施形態１〜５に係る発光モジュールと同一部分には、同一符号を付する。また、図１０は、基板１０Ａの長手方向に沿って直列に配置された複数の発光素子３０を含むように基板１０Ａの長手方向に沿って断面視したものに相当する。実施形態６に係る発光モジュール１Ｅは、実施形態４に係る発光モジュール１Ｃと比較して、反射部が有するガイド部が基板の短手方向に延びる点が異なる。
【００５８】
反射層８０Ｂは、基板１０Ａと発光素子３０との間において、基板１０Ａ全体を覆うように配置される。反射層８０Ｂには、例えば銀などの金属材料や光反射性を付与する白色顔料を塗布した耐熱性樹脂が適用される。また、反射層８０Ｂは、バンク７０よりも基板１０Ａの長手方向の内側に、所定の幅を有する凹部８１Ｂを有する。凹部８１Ｂの側壁８５Ｂ（８６Ｂ、８７Ｂ）は、発光素子３０を反射層８０Ｂ上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するガイド部を兼ねており、以下、ガイド部８５Ｂ（８６Ｂ、８７Ｂ）と称する。また、ガイド部８６Ｂ及びガイド部８７Ｂを総称する場合に、ガイド部８５Ｂとする。
【００５９】
なお、ガイド部８５Ｂの長手方向の間隔は、複数の発光素子３０を基板１０Ａの長手方向に沿って隙間なく並べた際の基板１０Ａの長手方向の長さと比較して、発光モジュール１Ｅの製造工程において複数の発光素子３０を基板１０Ａ上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能な程度に必要かつ十分な大きさである。
【００６０】
また、ガイド部８５Ｂの凹部８１Ｂに対する高さｄ１Ｂは、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、高さｄ１Ｂは、凹部８１Ｂに対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。反射層８０Ｂ上でガイド部８５Ｂに沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０Ａの長手方向の配置位置が整列する。
【００６１】
実施形態６によれば、ガイド部８５Ｂにより発光素子３０を反射層８０Ｂに配置する際の位置決めを基板１０Ａの長手方向において精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部８５Ｂにより発光素子３０を反射層８０Ｂに配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、基板１０Ａを覆う被覆層である反射層８０Ｂの一部がガイド部８５Ｂを兼ねるので、発光モジュール１Ｅを構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００６２】
［実施形態７］
図１１は、実施形態７に係る発光モジュールを示す平面図である。また、図１２は、実施形態７に係る発光モジュールを示す図１１のＥ−Ｅ断面図である。なお、図１１、図１２において、実施形態１〜６に係る発光モジュールと同一部分には、同一符号を付する。実施形態７に係る発光モジュール１Ｆは、実施形態４に係る発光モジュール１Ｃと比較して、反射層が凸部を有する点が異なる。
【００６３】
実施形態７に係る発光モジュール１Ｆは、基板１０Ａ、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、封止部４０、ワイヤ５０（５１、５２）、ガラスコート６０Ｃ（６１Ｃ、６２Ｃ）、バンク７０、反射層８０Ｃ、絶縁部９０（９１、９２）を有する。
【００６４】
反射層８０Ｃは、基板１０Ａと発光素子３０との間に配置される。反射層８０Ｃには、例えば銀などの金属材料や光反射性を付与する白色顔料を塗布した耐熱性樹脂が適用される。また、反射層８０Ｃは、基板１０Ａの長手方向に沿ったガラスコート６０Ｃの端面よりも基板１０Ａの短手方向の内側に、基板１０Ａの長手方向に沿って所定の幅を有する凸部８３、８４を有する。凸部８３、８４の側壁８５Ｃ（８６Ｃ、８７Ｃ）は、発光素子３０を反射層８０Ｃ上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するガイド部を兼ねており、以下、ガイド部８５Ｃ（８６Ｃ、８７Ｃ）と称する。また、ガイド部８６Ｃ及びガイド部８７Ｃを総称する場合に、ガイド部８５Ｃとする。
【００６５】
なお、ガイド部８６Ｃ及びガイド部８７Ｃの間隔Ｗ１Ｆは、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。間隔Ｗ１Ｆは、発光モジュール１Ｆの製造工程において発光素子３０を反射層８０Ｃ上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能、かつ、配置位置を保持可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、凸部８３、８４の高さ、すなわち配置面３１に対するガイド部８５Ｃの高さＨ５は、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、ガイド部８５Ｃの高さＨ５は、反射層８０Ｃに対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。反射層８０Ｃ上でガイド部８５Ｃに沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０Ａの短手方向の配置位置が整列する。
【００６６】
実施形態７によれば、ガイド部８５Ｃにより発光素子３０を反射層８０Ｃに配置する際の位置決めを基板１０Ａの短手方向において精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部８５Ｃにより発光素子３０を反射層８０Ｃに配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、基板１０Ａを覆う被覆層である反射層８０Ｃの一部がガイド部８５Ｃを兼ねるので、発光モジュール１Ｆを構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００６７】
また、封止部４０により発光素子３０等を封止した際に、その封止内部にガイド部８５Ｃが存在することにより、封止部４０の基板１０Ａの外方への塗布形状の乱れを低減し、封止部４０の塗布形状の乱れに起因する色むらや角度色差等を低減できる。
【００６８】
（実施形態４〜７の変形例）
実施形態４〜７では、反射層は、基板１０Ａと発光素子３０との間において、基板１０Ａ全体を覆うように配置されるとするが、これに限らず、基板１０Ａの一部に配置されるとしてもよい。例えば、平面視で発光素子３０と重なり合う位置には反射層を有さず、基板１０Ａ上に発光素子３０が配置されるとしてもよい。
【００６９】
実施形態４〜７の変形例によれば、ガイド部により発光素子３０を基板１０Ａ上に配置する際の位置決めを精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部により発光素子３０を基板１０Ａ上に配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、基板１０Ａを覆う被覆層である反射層の一部がガイド部を兼ねるので、発光モジュールを構成する部品点数の増加を抑制することができる。
【００７０】
［照明器具］
図１３は、実施形態１〜７及びこれらの変形例に係る発光モジュールを用いた照明器具を示す斜視図である。発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆは、照明器具１００の光源として用いられる。例えば発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆは、ベースライトとして使用される照明器具１００の光源として用いられる。
【００７１】
図１３に示す照明器具１００において、例えば、発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆのいずれかが器具本体１１０内に設けられる。なお、図１３に示す照明器具１００は一例であって、発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆは、目的に応じて種々の照明器具の光源として用いられてもよい。例えば、発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆは、種々の照明器具の線状光源として用いられてもよい。例えば、発光モジュール１、１Ａ〜１Ｆは、車両の前照灯等の光源として用いられてもよい。
【００７２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００７３】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ  発光モジュール
１０、１０Ａ  基板
２０、２１、２２  導体パターン
３０  発光素子
３１  配置面
３２  反対面
４０  封止部
５０、５１、５２  ワイヤ
６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６１、６１Ｃ、６２、６２Ｃ  ガラスコート
６５、６５Ａ、６５Ｂ、６６、６７、８５、８５Ａ、８５Ｂ、８５Ｃ、８６、８６Ｂ、８６Ｃ、８７、８７Ｂ、８７Ｃ  ガイド部
７０  バンク
８０、８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ  反射層
９０、９１、９２  絶縁部
１００  照明器具
１１０  器具本体
【図１】
2018056208.tif 000003
【図２】
2018056208.tif 000004
【図３】
2018056208.tif 000005
【図４】
2018056208.tif 000006
【図５】
2018056208.tif 000007
【図６】
2018056208.tif 000008
【図７】
2018056208.tif 000009
【図８】
2018056208.tif 000010
【図９】
2018056208.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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