(57)【要約】      （修正有）【課題】衝撃などによって脱落することがないように、シールドカバーを回路基板に着脱可能に取り付ける。【解決手段】回路基板のシールドカバー保持構造は、電子部品が実装された回路基板と、電子部品をシールドするシールドカバー２７と、シールドカバーを着脱可能に保持するクリップ部材とを備える。シールドカバーは、電子部品を覆う多辺形状の被覆部２７ａと、被覆部の辺縁から屈曲する壁部２７ｂとを有する。壁部には、クリップ部材の被係合部５１と係合可能な係合部４１が設けられる。係合部は、基端から先端まで連続し、基端は、壁部に支持される固定端を持ち、先端は、壁部から離間して被係合部と係合する自由端を持つ。【選択図】図１１
2018056477.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品をシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーを着脱可能に保持するクリップ部材と、を備え、
前記シールドカバーは、前記電子部品を覆う多辺形状の被覆部と、前記被覆部の辺縁から屈曲する壁部と、を有し、
前記壁部には、前記クリップ部材の被係合部と係合可能な係合部が設けられ、
前記係合部は、基端から先端まで連続し、基端は、前記壁部に支持される固定端を持ち、先端は、前記壁部から離間して前記被係合部と係合する自由端を持つ
回路基板のシールドカバー保持構造。
【請求項２】
計測対象の変化量を計測する計測部と、前記計測部を収容する第１の筐体と、を有する第１のユニットと、
外部の通信機器と通信し、前記計測部により計測された変化量のデータを前記通信機器に出力する通信部と、前記通信部を収容する第２の筐体と、を有する第２のユニットと、を備え、
前記通信部は、
電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品をシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーを着脱可能に保持するクリップ部材と、を備え、
前記シールドカバーは、前記電子部品を覆う多辺形状の被覆部と、前記被覆部の辺縁から屈曲する壁部と、を有し、
前記壁部には、前記クリップ部材の被係合部と係合可能な係合部が設けられ、
前記係合部は、基端から先端まで連続し、基端は、前記壁部に支持される固定端を持ち、先端は、前記壁部から離間して前記被係合部と係合する自由端を持つ
電子機器。
【請求項３】
前記係合部は、前記被係合部と係合する係合片と、前記壁部を貫通する貫通孔と、を有する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記係合部は、前記被係合部と係合する係合片のみを有する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記係合片は、基端から先端へ向かうに従って徐々に前記壁部から離間する
請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記係合片は、基端から先端まで平板状に連続する
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記係合片は、基端から先端まで凸曲状に湾曲する
請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記壁部は、前記被覆部の一部の辺の辺縁に設けられている
請求項２に記載の電子機器。
【請求項９】
前記被覆部には、辺縁の全長に亘る前記壁部と、辺縁の一部のみに亘る前記壁部とが混在して設けられている
請求項２に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記被係合部は、前記係合片を係合させる被係合片と、これらが係合可能な状態となる時に前記係合片が進入する進入孔と、を有する
請求項３に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記クリップ部材は、前記回路基板に固定された基部と、前記壁部を挟み付けて保持する一対のばね片と、を有し、
前記一対のばね片の各々は、前記基部から起立する２つ一組の第１片部と、これらの第１片部に支持される第２片部と、を有し、
前記被係合片は、前記第２片部として構成され、
前記進入孔は、前記基部、前記第１片部、前記第２片部で囲まれた開放空間として構成されている
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記クリップ部材は、前記壁部に対応して複数配置され、
前記係合片は、複数の前記クリップ部材のうちの一部の前記被係合片と係合可能である
請求項１０または１１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器の電子制御用の回路基板に実装された電子部品のシールドに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器に搭載される電子制御用の回路基板（制御基板）には、多数の電子部品が実装されている。回路基板に実装された電子部品は、シールド部材によって保護が図られている。例えば、ステンレス鋼などの板金で形成された部材（シールドカバー）で電子部品を覆うことで、電子部品が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品への電磁波の伝播などが防止されている。これにより、電子部品の動作精度を安定させ、電子機器の電源系統やアンテナ系統などのノイズによる動作不良を抑制している。
【０００３】
このような電子機器の一例として、スマートメータが挙げられる。近年、節電意識の高まりなどから、一般家庭や事業所などの需要家へのスマートメータの普及が進んでいる。スマートメータは、電気の使用量（電力量）を計測する計測部（メータ）と、計測ユニットにより計測された電力量などのデータを外部の通信機器に出力する通信ユニット（通信端末）とを備えて構成されている。
【０００４】
通信ユニットには、通信制御用の回路基板が搭載されている。かかる回路基板には、実装された電子部品群の上を覆うように、蓋状のシールドカバーが被せられている。これにより、シールドカバーで覆われた範囲内の電子部品がシールドされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２３２８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、シールドカバーは、回路基板に対して着脱可能であることが望ましい。着脱可能とすることで、シールドカバーを回路基板に取り付けた後であっても、取り付けたシールドカバーを適宜取り外して、電子部品のメンテナンスや交換などを行うことができる。
【０００７】
一方で、回路基板に対して着脱可能とする場合、衝撃などによって脱落することがないように、シールドカバーを回路基板に取り付ける必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の回路基板のシールドカバー保持構造は、電子部品が実装された回路基板と、電子部品をシールドするシールドカバーと、シールドカバーを着脱可能に保持するクリップ部材とを備える。シールドカバーは、電子部品を覆う多辺形状の被覆部と、被覆部の辺縁から屈曲する壁部とを有する。壁部には、クリップ部材の被係合部と係合可能な係合部が設けられる。係合部は、基端から先端まで連続し、基端は、壁部に支持される固定端を持ち、先端は、壁部から離間して被係合部と係合する自由端を持つ。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る電子機器（スマートメータ）を構成部品に分解して示す斜視図。
【図２】実施形態に係るスマートメータの第２のユニットを構成部品に分解して上方から示す斜視図。
【図３】実施形態に係るスマートメータの第２のユニットを構成部品に分解して下方から示す斜視図。
【図４】本実施形態に係る回路基板にシールドカバーが取り付けられる前の状態（取り外された状態）を示す斜視図。
【図５】本実施形態に係る回路基板にシールドカバーが取り付けられた状態を示す斜視図。
【図６】実施形態に係るクリップ部材（第１のクリップ部材）の形態を示す斜視図。
【図７】実施形態に係るクリップ部材（第２のクリップ部材）の形態を示す斜視図。
【図８】実施形態に係る第１のクリップ部材でシールドカバーの壁部を挟み付けて保持した状態を示す断面図。
【図９】第１の実施形態に係るシールドカバーを示す斜視図。
【図１０】第１の実施形態に係る係合部の構成を示すシールドカバーの部分斜視図。
【図１１】第１の実施形態に係るシールドカバーの壁部を第２のクリップ部材で挟み付けて保持した状態を示す斜視図。
【図１２】第１の実施形態に係るシールドカバーの壁部を第２のクリップ部材で挟み付けて保持した状態を示す断面図。
【図１３】第２の実施形態に係る係合部の構成を示すシールドカバーの部分斜視図。
【図１４】第２の実施形態に係るシールドカバーの壁部を第２のクリップ部材で挟み付けて保持した状態を示す斜視図。
【図１５】第２の実施形態に係るシールドカバーの壁部を第２のクリップ部材で挟み付けて保持した状態を示す断面図。
【図１６】第３の実施形態に係る係合部の構成を示すシールドカバーの部分斜視図。
【図１７】第３の実施形態に係るシールドカバーの壁部を第２のクリップ部材で挟み付けて保持した状態を示す斜視図。
【図１８】第３の実施形態に係るシールドカバーの壁部を第２のクリップ部材で挟み付けて保持した状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態に係る回路基板のシールドカバー保持構造、および該シールドカバー保持構造を備えた電子機器について、図１から図１８を参照して説明する。電子機器としては、例えば計測対象の所定時間あたりの変化量を計測し、計測データを外部の通信機器との間で通信する計測装置などを適用可能である。本実施形態では、電気の使用量（電力量）を計測し、計測データを外部へ通信可能なスマートメータを一例として適用する。なお、電力量の他、例えばガスや水道などの使用量を計測するメータなども、計測装置には含まれる。また、以下では、説明の便宜上、図１に示す各矢印方向に従って、Ｘ１を上、Ｘ２を下、Ｙ１を左、Ｙ２を右、Ｚ１を手前（前）、Ｚ２を奥（後）としてそれぞれ規定する。
【００１１】
図１は、スマートメータＳｍを構成部品に分解して示す斜視図である。図１に示すように、スマートメータＳｍは、２つのユニット１，２を備えて構成されている。２つのユニット１，２のうち、一方のユニット（以下、第１のユニットという）１は、一般家庭や事業所などの需要家における電気の使用量（電力量）を計測するメータである。これに対し、他方のユニット（以下、第２のユニットという）２は、外部の通信機器（図示省略）との間でデータ通信を行う通信端末である。
【００１２】
第１のユニット１は、電力量を計測する計測部１０を備えている。計測部１０は、例えば、複数の電線を個別に着脱可能に接続する複数の端子、端子間における電流を計測する電流計と電圧を計測する電圧計、計測された電流と電圧に基づいて電力量を演算する演算部（いずれも図示省略）などにより構成されている。計測部１０は、筐体（以下、第１の筐体という）１１に収容されている。各端子には、電力会社から電力が導かれる電源側電線、需要家側に電力を導く負荷側電線、および接地線がそれぞれ接続される。
【００１３】
図２および図３には、第２のユニット２を構成部品に分解してそれぞれ示す。図２は、構成部品に分解した第２のユニット２を上方から示す図である。図３は、構成部品に分解した第２のユニット２を下方から示す図（左右方向に沿った軸回りに図２の上下を逆転させた状態の図）である。
【００１４】
図２および図３に示すように、第２のユニット２は、通信部２０を備えている。通信部２０は、外部の通信機器（図示省略）と通信し、計測部１０により計測された電力量のデータを該通信機器に出力する。通信部２０は、例えば、通信会社などとのデータ通信用のアンテナ２２、各種の電子部品などが実装された回路基板２３、第１のユニット１の演算部との接続用のコネクタ基板２４などにより構成されている。通信部２０は、筐体（以下、第２の筐体という）２１に収容されている。
【００１５】
第１の筐体１１および第２の筐体２１は、ポリカーボネートなどの樹脂で形成されている。樹脂には、ガラスなどの強化繊維を含有させてもよい。例えば、これらの筐体１１，２１は、ガラス繊維を１０％程度含有させたポリカーボネートなどの樹脂製とすることができる。これにより、筐体１１，１２は、耐候性が高められ、屋外や半屋外での使用に耐え得るものとなる。第１の筐体１１は、計測部１０を収容する収容体１１ａと、収容体１１ａに被せられる蓋１１ｂとを有している。第２の筐体２１は、通信部２０を収容する収容体２１ａと、収容体２１ａに被せられる蓋２１ｂとを有している。なお、計測部１０および通信部２０の各種部材の一部は、蓋１１ｂ，２１ｂに配されていても構わない。
【００１６】
第１のユニット１と第２のユニット２は、締結部材３によって組み付けられ、一体化される。この場合、第１の筐体１１と第２の筐体２１とは、収容体１１ａ，２１ａ同士、および蓋１１ｂ，２１ｂ同士をそれぞれ同じ側に向けて組み付けられる。図１では、収容体１１ａ，２１ａが奥側に、蓋１１ｂ，２１ｂが手前側にそれぞれ位置付けられている。また、第１の筐体１１が下側、第２の筐体２１が上側に位置付けられている。
【００１７】
第１のユニット１と第２のユニット２は、このように位置決めされた状態で組み付けられている。このため、第１の筐体１１および第２の筐体２１には、互いに相手方を位置決めする位置決め部が設けられている。図３に示すように、第２の筐体２１の収容体２１ａは、下部（図３においては上部）の左右両端に板状の位置決め片２１ｃを有している。位置決め片２１ｃの間には、第１の筐体１１の上部が嵌め込まれる嵌込空間２１ｄが形成されている。一方、図１に示すように、第１の筐体１１の収容体１１ａおよび蓋１１ｂには、収容体２１ａの位置決め片２１ｃをガイドするガイド部１１ｃ，１１ｄがそれぞれ設けられている。ガイド部１１ｃ，１１ｄは、収容体１１ａおよび蓋１１ｂの上部の左右両端に配され、手前側から奥側に連続している。
【００１８】
したがって、位置決め片２１ｃをガイド部１１ｃ，１１ｄに沿わせ、第２の筐体２１を手前側から奥側に押し込むことで、第１の筐体１１の上部が第２の筐体２１の嵌込空間２１ｄに嵌め込まれる。これにより、第１の筐体１１を下側、第２の筐体２１を上側として、第１のユニット１と第２のユニット２が位置決めされる。この状態においては、第１の筐体１１の蓋１１ｂから露出する端子部１１ｅ，１１ｆと、第２の筐体２１の収容体２１ａから露出する端子部２１ｅ，２１ｆがそれぞれ接続される。
【００１９】
図４および図５には、通信部２０の回路基板２３を下方からそれぞれ示す。図４は、後述するシールドカバー２７が取り付けられる前の状態（取り外された状態）を示す図である。図５は、シールドカバー２７が取り付けられた状態を示す図である。
【００２０】
図４および図５に示すように、回路基板２３は、絶縁体の板材（基材）２５に各種の電子部品２６が実装されて構成されている。基材２５は、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂などで形成されている。基材２５の実装面（電子部品２６が実装される面）２５ａには、金属箔（一例として、銅箔）などで回路（図示省略）が配線されている。電子部品２６は、かかる回路上の所定位置に配置され、半田などにより基材２５に固定されている。電子部品２６は、実装面２５ａに配線された回路を構成する各種部品であり、例えば集積回路（ＩＣ）、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、およびダイオードなどが該当する。
【００２１】
回路基板２３に実装された電子部品２６は、シールドカバー２７によってシールド（遮蔽）されている。これにより、電子部品２６が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品２６への電磁波の伝播などが防止されている。この結果、電子部品２６の動作精度を安定させることができる。また、スマートメータＳｍの電源系統や通信部２０のアンテナ２２のノイズによる動作不良を抑制することができる。
【００２２】
回路基板２３は、シールドカバー２７を着脱可能に保持するクリップ部材２８を備えている。本実施形態では、クリップ部材２８は導電性を有する構成となっている。例えば、クリップ部材２８は、全体が導電性を有する金属により構成される。あるいは、クリップ部材２８の全体が各種金属（導電性を有するかは問わない）で構成され、その表面に導電性を有するメッキが施された構成であってもよい。したがって、実装面２５ａの回路上のグランド電位となる部位にクリップ部材２８を配置することで、クリップ部材２８に保持されたシールドカバー２７をグランドさせることが可能となる。
【００２３】
クリップ部材２８は、シールドカバー２７によってシールドされる複数の電子部品２６が実装された領域を、基材２５の実装面２５ａ上で他の領域と区画するように配置されている。図４には、４つのクリップ部材２８を実装面２５ａに配置して、電子部品２６の実装領域を区画した実施形態を一例として示す。これらのクリップ部材２８は、電子部品２６の実装領域と他の領域とを区画する区画線上の４箇所に配置されている。ただし、実装面２５ａに配置すべきクリップ部材２８の数は、４つに限定されない。クリップ部材２８は、シールドカバー２７を安定して保持することが可能な数だけ、実装面２５ａに配置すればよい。
【００２４】
また、本実施形態では一例として、２つの形態のクリップ部材２８（第１のクリップ部材２８１および第２のクリップ部材２８２）を用いて、シールドカバー２７を回路基板２３に保持している。
【００２５】
図６および図７には、これら２つの形態のクリップ部材２８をそれぞれ示す。図６は、第１のクリップ部材２８１の形態を示す図である。図７は、第２のクリップ部材２８２の形態を示す図である。
【００２６】
図６に示すように、第１のクリップ部材２８１は、基部２８ａとアーム部２８ｂを有して構成されている。本実施形態では一例として、第１のクリップ部材２８１は、１つの基部２８ａに２つのアーム部２８ｂが配置された構成となっている。ただし、第１のクリップ部材は、１つの基部に１つのアーム部が配置された構成や、１つの基部に３つ以上のアーム部が配置された構成であっても構わない。
【００２７】
基部２８ａは、複数の固定片２８ｃと、隣り合う２つの固定片２８ｃを繋ぐ連結片２８ｄとを有して構成されている。固定片２８ｃは、実装面２５ａに半田付けなどにより固定されている。これに対し、連結片２８ｄは、固定片２８ｃが実装面２５ａに固定された状態で、実装面２５ａと接触することなく、実装面２５ａから僅かに浮いた（離間した）状態となっている。本実施形態では一例として、基部２８ａは、３つの固定片２８ｃと、２つの連結片２８ｄを有している。３つの固定片２８ｃは、所定間隔をあけて直線上に並んで配置され、両端の固定片２８ｃとこれらの間（中間）の固定片２８ｃとが、それぞれ連結片２８ｄによって繋げられている。
【００２８】
図８には、第１のクリップ部材２８１のアーム部２８ｂがシールドカバー２７の壁部２７ｂを挟み付けて保持した状態を示す。図８は、かかる状態を示す断面図である。
【００２９】
図６および図８に示すように、アーム部２８ｂは、シールドカバー２７の壁部２７ｂを挟んで保持する一対のばね片２８ｅを有している。１つの基部２８ａには２つのアーム部２８ｂが配置されている。これにより、第１のクリップ部材２８１は、アーム部２８ｂの位置する２箇所でそれぞれ壁部２７ｂを保持する。
【００３０】
一対のばね片２８ｅは、所定の対向隙間Ｓ１をあけて対向配置されている。一対のばね片２８ｅの対向隙間Ｓ１には、保持する壁部２７ｂが差し込まれる。一対のばね片２８ｅの初期状態における対向隙間Ｓ１は、保持する壁部２７ｂの壁厚（後述するシールドカバー２７を構成する板金の板厚）Ｄよりも小寸に設定されている。この時、対向隙間Ｓ１は、最小となっている。
【００３１】
一対のばね片２８ｅの具体的な形態は、特に限定されない。本実施形態では一例として、一対をなす２つのばね片２８ｅの各々は、いわゆる片持ちばねの態様をなしている。したがって、対向隙間Ｓ１に壁部２７ｂが差し込まれると、対向配置された２つのばね片２８ｅは、初期状態から互いに離間するように撓み、初期状態に戻ろうとする復元力で、壁部２７ｂを挟み付ける。
【００３２】
各ばね片２８ｅは、第１片部２８ｆ、第２片部２８ｇ、および第３片部２８ｈの３つの片部により構成されている。これらの第１片部２８ｆ、第２片部２８ｇ、および第３片部２８ｈは、それぞれ一対をなしてアーム部２８ｂ（一対のばね片２８ｅ）に設けられている。
【００３３】
第１片部２８ｆは、対向隙間Ｓ１（対をなす他方のばね片２８ｅの第１片部２８ｆとの隙間）に差し込まれたシールドカバー２７の壁部２７ｂと、略線接触する部位である。第１片部２８ｆは、基部２８ａの連結片２８ｄから起立して第２片部２８ｇと連続している。第１片部２８ｆは、２つで一組をなし、１つの第２片部２８ｇを支えている。これら２つの第１片部２８ｆは、連結片２８ｄの両端（固定片２８ｃと繋がる両端部位）の側方に、それぞれ１つずつ配置されている。図８に示すように、一対のばね片２８ｅにおいて、対向配置された第１片部２８ｆは、互いに離間した後、平行に伸び、最後は互いに近づくように屈曲して、連結片２８ｄから起立している。
【００３４】
第２片部２８ｇは、対向隙間Ｓ１（対をなす他方のばね片２８ｅの第２片部２８ｇとの隙間）に差し込まれたシールドカバー２７の壁部２７ｂと、略線接触する部位である。第２片部２８ｇは、一組をなす２つの第１片部２８ｆの間に架け渡され、これらの第１片部２８ｆを繋いでいる。図８に示すように、一対のばね片２８ｅにおいて、対向配置された第２片部２８ｇは、互いに離間するように、第１片部２８ｆの起立端（対向側の第１片部２８ｆと最も近づく部位）からさらに起立している。
【００３５】
第３片部２８ｈは、対向隙間Ｓ１（対をなす他方のばね片２８ｅの第３片部２８ｈとの隙間）に差し込まれたシールドカバー２７の壁部２７ｂと、面接触する部位である。図８に示すように、一対のばね片２８ｅにおいて、対向配置された第３片部２８ｈは、互いに平行をなすように、それぞれの第２片部２８ｇ（一組の第１片部２８ｆの間の架橋部位）から連結片２８ｄへ向けて垂下している。
【００３６】
このような構成により、対向隙間Ｓ１にシールドカバー２７の壁部２７ｂが差し込まれると、差し込まれた壁部２７ｂによって、一対のばね片２８ｅ（第１片部２８ｆ、第２片部２８ｇ、および第３片部２８ｈ）が押し広げられる。そして、押し広げられて弾性変形した一対のばね片２８ｅの復元力によって、壁部２７ｂが保持される。この状態では、第１片部２８ｆと第２片部２８ｇとの連続部位（一対のばね片２８ｅにおいて、対向配置された第１片部２８ｆ同士、第２片部２８ｇ同士がそれぞれ最も近づく部位）、および第３片部２８ｈがそれぞれ壁部２７ｂと当接する。
【００３７】
図７に示すように、第２のクリップ部材２８２は、第１のクリップ部材２８１と同様に、基部２８ｉとアーム部２８ｊを有して構成されている。また同様に、本実施形態では一例として、第２のクリップ部材２８２は、１つの基部２８ｉに２つのアーム部２８ｊが配置された構成となっている。なお、第２のクリップ部材は、１つの基部に１つのみ、あるいは３つ以上のアーム部が配置された構成であっても構わないが、第１のクリップ部材２８１と共通の構成とすることが好ましい。
【００３８】
基部２８ｉは、第１のクリップ部材２８１の基部２８ａと同様に、複数の固定片２８ｋと、隣り合う２つの固定片２８ｋを繋ぐ連結片２８ｌを有して構成されている。固定片２８ｋは固定片２８ｃと、連結片２８ｌは連結片２８ｄと、それぞれ同一の構成とされている。固定片２８ｋは、実装面２５ａに半田付けなどにより固定されている。これに対し、連結片２８ｌは、固定片２８ｋが実装面２５ａに固定された状態で、実装面２５ａと接触することなく、実装面２５ａから僅かに浮いた（離間した）状態となっている。
【００３９】
アーム部２８ｊは、第１のクリップ部材２８１のアーム部２８ｂと同様に、シールドカバー２７の壁部２７ｂを挟んで保持する一対のばね片２８ｍを有している。一対のばね片２８ｍは、所定の対向隙間Ｓ２をあけて対向配置されている。一対のばね片２８ｍの対向隙間Ｓ２には、保持する壁部２７ｂが差し込まれる。一対のばね片２８ｍの初期状態における対向隙間Ｓ２は、保持する壁部２７ｂの壁厚Ｄよりも小寸の隙間に設定されている。この時、対向隙間Ｓ２は、最小となっている。
【００４０】
一対のばね片２８ｍの具体的な形態は、特に限定されないが、基本的にばね片２８ｅと同様に構成されている。一対をなす２つのばね片２８ｍの各々は、第１片部２８ｎおよび第２片部２８ｏの２つの片部により構成されている。第１片部２８ｎは第１片部２８ｆと、第２片部２８ｏは第２片部２８ｇと、それぞれ同一の構成とされている。これらの第１片部２８ｎおよび第２の片部２８ｏは、それぞれ一対をなしてアーム部２８ｊ（一対のばね片２８ｍ）に設けられている。一方、各ばね片２８ｍは、第３片部２８ｈに相当する片部を有していない。すなわち、各ばね片２８ｍは、第３片部２８ｈに相当する片部を有しないことを除き、ばね片２８ｅと共通する構成となっている。
【００４１】
第２のクリップ部材２８２では、対向隙間Ｓ２にシールドカバー２７の壁部２７ｂが差し込まれると、差し込まれた壁部２７ｂによって、一対のばね片２８ｍ（第１片部２８ｎおよび第２片部２８ｏ）が押し広げられる。そして、押し広げられて弾性変形した一対のばね片２８ｍの復元力によって、壁部２７ｂが保持される。この状態では、第１片部２８ｎと第２片部２８ｏとの連続部位（一対のばね片２８ｍにおいて対をなすこれらの片部２８ｎ，２８ｏが最も近づく部位）が壁部２７ｂと当接する。
【００４２】
このように本実施形態では、第１のクリップ部材２８１および第２のクリップ部材２８２を用いて、回路基板２３にシールドカバー２７が保持されている。図９には、これらクリップ部材２８１，２８２によって保持されるシールドカバー２７を示す。シールドカバー２７は、電子部品２６が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品２６への電磁波の伝播などを防止するための部材であり、例えばステンレス鋼などの板金で構成されている。シールドカバー２７の成形方法は特に限定されないが、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によって成形することが可能である。
【００４３】
図９に示すように、シールドカバー２７は、電子部品２６を覆う被覆部２７ａと、被覆部２７ａの辺縁から屈曲する壁部２７ｂとを有して構成されている。被覆部２７ａは、シールドする複数の電子部品２６が実装された実装面２５ａ上の領域を、略全体に亘って被覆している。被覆部２７ａの平面形状は、かかる電子部品２６の実装領域の略全体に及ぶ多辺形状となっている。
【００４４】
本実施形態では一例として、被覆部２７ａは、その平面形状が長方形の４つの角のうちの１つを欠落させた五角形となっている。したがって、被覆部２７ａは、五角形の各辺に相当する５つの辺（第１辺２７ｃ、第２辺２７ｄ、第３辺２７ｅ、第４辺２７ｆ、および第５辺２７ｇ）を有している。このうち、第５辺２７ｇは、長方形の４つの角のうちの１つを欠落させて生じた一辺に相当する。
【００４５】
ただし、被覆部２７ａの平面形状は、シールドする複数の電子部品２６の実装領域を略全体に亘って被覆可能な形状であれば、図示形状に限定されない。例えば、四角形（長方形）、あるいは辺の端や中途に凹部や凸部を有した多角形（一例として、略Ｌ字形）などでもよい。一部に湾曲する辺を有していても構わない。なお、所定の電磁波の漏洩や伝播などを防ぐことが可能であれば、被覆部２７ａの平面形状は、電子部品２６の実装領域の一部のみを被覆する大きさであっても構わない。
【００４６】
また本実施形態では一例として、シールドカバー２７は、４つの壁部２７ｂ（第１壁部２７ｈ、第２壁部２７ｉ、第３壁部２７ｊ、および第４壁部２７ｋ）を有している。これら４つの壁部２７ｈ，２７ｉ，２７ｊ，２７ｋは、被覆部２７ａの第５辺２７ｇの辺縁を除く４つの辺（第１辺２７ｃ、第２辺２７ｄ、第３辺２７ｅ、および第４辺２７ｆ）の辺縁に、それぞれ１つずつ設けられている。具体的には、第１壁部２７ｈは第１辺２７ｃ、第２壁部２７ｉは第２辺２７ｄ、第３壁部２７ｊは第３辺２７ｅ、第４壁部２７ｋは第４辺２７ｆの各辺縁に、それぞれ設けられている。すなわち、本実施形態において、壁部２７ｂは、被覆部２７ａの一部の辺の辺縁に設けられている。ただし、被覆部２７ａのすべての辺の辺縁に壁部を設けた形態とすることも可能である。
【００４７】
４つの壁部２７ｈ，２７ｉ，２７ｊ，２７ｋは、いずれも同一方向へ向かって同一長さで、被覆部２７ａの４つの辺２７ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆの各辺縁から略直角に屈曲している。４つの壁部２７ｈ，２７ｉ，２７ｊ，２７ｋの被覆部２７ａの辺縁からの屈曲長さ（高さ）は、シールドする電子部品２６の実装面２５ａからの最大高よりも大寸に設定されている。これにより、被覆部２７ａと４つの壁部２７ｈ，２７ｉ，２７ｊ，２７ｋで囲われた空間（以下、シールド空間という）Ｓ３内に、シールドする電子部品２６が収まるようになっている。
【００４８】
第２壁部２７ｉは第２辺２７ｄ、第３壁部２７ｊは第３辺２７ｅの各辺縁のそれぞれ全長に亘って設けられている。これに対し、第１壁部２７ｈは第１辺２７ｃ、第４壁部２７ｋは第４辺２７ｆの各辺縁のそれぞれ一部のみに亘って設けられている。この場合、第１壁部２７ｈは第１辺２７ｃの第２辺２７ｄ寄りに、第４壁部２７ｋは第４辺２７ｆの第３辺２７ｅ寄りに、それぞれ配置されている。すなわち、本実施形態において、被覆部２７ａには、辺縁の全長に亘る壁部２７ｂ（第２壁部２７ｉおよび第３壁部２７ｊ）と、辺縁の一部のみに亘る壁部２７ｂ（第１壁部２７ｈおよび第４壁部２７ｋ）とが混在して設けられている。
【００４９】
なお、第１壁部２７ｈと第２壁部２７ｉ、第２壁部２７ｉと第３壁部２７ｊ、第３壁部２７ｊと第４壁部２７ｋは、いずれも連続していない。したがって、これらの部位に対応するシールド空間Ｓ３の３つの隅には、空隙が生じている。また、第１辺２７ｃの辺縁の一部、第４辺２７ｆの辺縁の一部、および第５辺２７ｇの辺縁には、壁部が設けられていない。したがって、これらの部位に対応するシールド空間Ｓ３にも、空隙が生じている。このように空隙が生じた部位では、シールド空間Ｓ３が開放された状態となっている。
【００５０】
すなわち、壁部２７ｂは、シールドする電子部品２６に求められるシールド性（遮蔽性）に応じて、適宜、各辺の辺縁に設ければよい。例えば、被覆部２７ａの４つの辺２７ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆに加えて、第５辺２７ｇの辺縁に壁部２７ｂを設けてもよい。あるいは、第５辺２７ｇに代えてもしくは加えて、その他の４つの辺縁の壁部を適宜省略することも可能である。
【００５１】
被覆部２７ａの輪郭（５つの辺２７ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ，２７ｇの軌跡）の実装面２５ａへの投影線は、シールドされる電子部品２６の実装面２５ａにおける実装領域の区画線と重なる。これにより、シールドカバー２７は、かかる区画線上の４箇所に配置されたクリップ部材２８によって、４つの壁部２７ｈ，２７ｉ，２７ｊ，２７ｋが保持される。具体的には、第１壁部２７ｈと第３壁部２７ｊが第１のクリップ部材２８１に保持され、第２壁部２７ｉと第４壁部２７ｋが第２のクリップ部材２８２に保持される。
【００５２】
壁部２７ｂには、クリップ部材２８と係合可能な係合部４が設けられている。本実施形態においては、第２のクリップ部材２８２で保持される第２壁部２７ｉと第４壁部２７ｋに、それぞれ係合部４が設けられている。係合部４は、第２のクリップ部材２８２に設けられた被係合部５と係合可能に構成されている。
【００５３】
図１０には、第１の実施形態に係る係合部４の構成を示す。なお、図１０には、第２壁部２７ｉに設けられた係合部４の構成を一例として示すが、第４壁部２７ｋに設けられた係合部４も同様に構成されている。したがって、第４壁部２７ｋに設けられた係合部４については、特段、図示しない（図９参照）。以下、図１０に示す第２壁部２７ｉの係合部４を例に、その構成について説明する。
【００５４】
図１０に示すように、係合部４は、第２壁部２７ｉを切り起こして形成されている。このため、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によってシールドカバー２７を成形する際、被覆部２７ａおよび壁部２７ｂとともに、係合部４を併せて成形することが可能となる。本実施形態では一例として、第２壁部２７ｉには、２箇所に１つずつ、２つの係合部４が形成されている。ただし、第２のクリップ部材２８２の被係合部５と係合可能であれば、第２壁部２７ｉに形成する係合部４の数は、限定されない。
【００５５】
係合部４は、係合片４１と貫通孔４２を有して構成されている。係合片４１は、第２壁部２７ｉと同一の板厚で、基端４１ａから先端４１ｂまで平板状に連続している。係合片４１の基端４１ａは、固定端を持っている。本実施形態では一例として、基端４１ａは、第２壁部２７ｉに支持される固定端となっている。一方、係合片４１の先端４１ｂは、自由端を持つ。本実施形態では一例として、先端４１ｂは、第２壁部２７ｉから離間する自由端となっている。係合片４１は、第２のクリップ部材２８２の一対のばね片２８ｍの対向隙間Ｓ２への第２壁部２７ｉの差込方向の手前側が先端４１ｂ、奥側が基端４１ａとなっている。係合片４１は、基端４１ａから先端４１ｂへ向かうに従って、徐々に第２壁部２７ｉから離間している。すなわち、係合片４１は、基端４１ａから先端４１ｂに亘って、傾斜して切り起こされている。
【００５６】
貫通孔４２は、係合片４１と略同一の開口形状で、第２壁部２７ｉを貫通している。このため、シールドカバー２７のシールド空間Ｓ３は、貫通孔４２において開放された状態となっている。
【００５７】
図１１および図１２には、第２のクリップ部材２８２のアーム部２８ｊがシールドカバー２７の第２壁部２７ｉを挟み付けて保持した状態を示す。図１１は、かかる状態を示す斜視図である。図１２は、かかる状態を示す断面図である。
【００５８】
図１１および図１２に示す状態では、上述したように、対向隙間Ｓ２に差し込まれた第２壁部２７ｉによって、一対のばね片２８ｍが押し広げられて弾性変形している。そして、弾性変形した一対のばね片２８ｍの復元力によって、第１片部２８ｎと第２片部２８ｏとの連続部位が第２壁部２７ｉと当接している。
【００５９】
また上述したように、係合片４１は、基端４１ａから先端４１ｂに亘って傾斜し、第２壁部２７ｉから離間している。したがって、第１片部２８ｎと第２片部２８ｏとの連続部位が第２壁部２７ｉと当接した状態では、係合部４の係合片４１が第２のクリップ部材２８２の被係合部５と係合可能に位置付けられる。すなわち、この状態から第２壁部２７ｉに対し、対向隙間Ｓ２からの引き抜き方向に力が作用されると、係合片４１が被係合部５と係合する。このため、かかる引き抜き方向の力は、係合片４１と被係合部５との係合により吸収され、軽減される。これにより、第２のクリップ部材２８２で回路基板２３に保持されたシールドカバー２７が、衝撃などによって脱落することが防止されている。
【００６０】
被係合部５は、被係合片５１と進入孔５２を有して構成されている。被係合片５１は、係合部４（具体的には、係合片４１）を係合させる部位である。すなわち、一対のばね片２８ｍでシールドカバー２７の壁部２７ｂ（一例として、第２壁部２７ｉ）が挟み付けられると、被係合片５１は係合片４１と係合可能な状態となる。本実施形態において、被係合片５１は、ばね片２８ｍの第２片部２８ｏとして構成されている。例えば、一対のばね片２８ｍで第２壁部２７ｉが挟み付けられると、第２片部２８ｏは、係合片４１の先端４１ｂの近傍と係合可能な状態となる。
【００６１】
進入孔５２は、係合片４１が被係合片５１と係合可能な状態となる時に、係合片４１が進入する貫通孔である。一対のばね片２８ｍでシールドカバー２７の壁部２７ｂ（一例として、第２壁部２７ｉ）が挟み付けられた状態では、係合片４１が進入孔５２に進入している。本実施形態において、進入孔５２は、第２のクリップ部材２８２の基部２８ｉにおける連結片２８ｌ、ばね片２８ｍにおける一組の第１片部２８ｎ、および第２片部２８ｏで囲まれた開放空間に相当する。
【００６２】
進入孔５２の開口幅（一組の第１片部２８ｎの配置間隔）Ｗ５２は、係合片４１の幅Ｗ４１よりも大寸に設定されている。進入孔５２の開口長Ｌ５２は、係合片４１の長さ（基端４１ａから先端４１ｂまでの距離の壁部２７ｂへの投影寸法）Ｌ４１よりも大寸に設定されている。また、進入孔５２の開口位置は、シールドカバー２７の壁部２７ｂ（一例として、第２壁部２７ｉ）における係合片４１の形成位置（切り起こし位置）と対応している。具体的には、シールドカバー２７の被覆部２７ａの輪郭の実装面２５ａへの投影線と、シールドされる電子部品２６の実装面２５ａにおける実装領域の区画線とを重ねた状態で、進入孔５２の開口位置と係合片４１の形成位置とが対応するようになっている。
【００６３】
これにより、例えば対向隙間Ｓ２に第２壁部２７ｉが差し込まれると、係合片４１の基端４１ａによって一対のばね片２８ｍ（第１片部２８ｎおよび第２片部２８ｏ）が押し広げられる。係合片４１は、その傾斜に沿ってそのままさらに一対のばね片２８ｍを押し広げる。そして、先端４１ｂが一対のばね片２８ｍと当接した後、係合片４１は、進入孔５２に進入する。同時に、押し広げられて弾性変形した一対のばね片２８ｍが復元し、第１片部２８ｎと第２片部２８ｏとの連続部位が第２壁部２７ｉと当接する。
【００６４】
このように壁部２７ｂがクリップ部材２８で挟み付けられた状態になれば、シールドカバー２７の係合部４とクリップ部材２８の被係合部５とを係合させることができる。したがって、例えば衝撃によって、シールドカバー２７を回路基板２３から取り外す方向の力（例えば、対向隙間Ｓ２から第２壁部２７ｉを引き抜く方向の力）が作用された場合であっても、シールドカバー２７が回路基板２３から脱落することを防止できる。
【００６５】
その一方で、対向隙間Ｓ２を広げるように一対のばね片２８ｍ（端的には、被係合片５１を有するばね片２８ｍ）を弾性変形させれば、係合部４と被係合部５とを係合させることなく、対向隙間Ｓ２からシールドカバー２７の壁部２７ｂ（一例として、第２壁部２７ｉ）を引き抜くことができる。したがって、シールドカバー２７を回路基板２３に取り付けた後であっても、取り付けたシールドカバー２７を適宜取り外すことができる。これにより、電子部品２６のメンテナンスや交換などを容易に行うことができる。
【００６６】
すなわち、シールドカバー２７を回路基板２３に対して着脱可能としながら、衝撃などによるシールドカバー２７の脱落を有効に防止することができる。なお、第２のクリップ部材２８２の対向隙間Ｓ２へ壁部２７ｂが抜き差しされると、同時に、第１のクリップ部材２８１の対向隙間Ｓ１にも壁部２７ｂの抜き差しがなされる。したがって、対向隙間Ｓ２に壁部２７ｂが差し込まれると、対向隙間Ｓ１にも壁部２７ｂが差し込まれ、壁部２７ｂは、第２のクリップ部材２８２および第１のクリップ部材２８１で、回路基板２３にそれぞれ保持される。また、対向隙間Ｓ２から壁部２７ｂが引き抜かれると、対向隙間Ｓ１からも壁部２７ｂが引き抜かれ、壁部２７ｂは、回路基板２３から取り外される。
【００６７】
また、シールドカバー２７をクリップ部材２８で回路基板２３に保持させるので、シールドカバー２７を回路基板２３に半田付けなどにより予め固定する必要がない。このため、電子部品２６の回路基板２３への実装作業とは別に、シールドカバー２７を後付けすることができる。これにより、電子部品２６の実装作業およびシールドカバー２７の取付作業の自由度を向上させ、作業性の向上を図ることができる。
【００６８】
このように本実施形態によれば、回路基板２３に対するシールドカバー２７の着脱と脱落防止を同時に実現することができる。この結果、電子部品２６の動作をより一層安定させ、スマートメータＳｍの電源系統や通信部２０のアンテナ２２のノイズによる動作不良をより確実に抑制することができる。
【００６９】
なお、シールドカバー２７は、上述したようにシールド空間Ｓ３の一部が外部に開放されている。このような開放構造とすることで、シールドカバー２７の被覆部２７ａ、壁部２７ｂ、および係合部４の成形を、プレスによる打ち抜き加工や曲げ加工などによって容易に行うことができる。また、開放構造とすることで、例えばシールドされる実装領域内の一部に、特段シールドを要しない電子部品２６が含まれている場合、かかる電子部品２６をシールド空間Ｓ３からはみ出させてシールドカバー２７を配置することも可能となる。したがって、よりフレキシブルにシールドカバー２７を構成することができるとともに、配置することができる。
【００７０】
これら本実施形態によるメリットは、シールド空間Ｓ３の開放部分を通じ、電子部品２６が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品２６への電磁波の伝播などが生じることが想定される場合であっても、それを補って余りある。すなわち、シールドする電子部品２６の実装領域のほとんどはシールドカバー２７（被覆部２７ａおよび壁部２７ｂ）でシールドされており、電磁波の漏洩や伝播などによる影響は、実用的に問題とならないレベルまで抑えることが可能である。これは、壁部２７ｂの係合部４が貫通孔４２を有していても、何ら変わりはない。
【００７１】
ここで、上述した第１の実施形態においては、係合部４の係合片４１を平板状としている。係合片は、第２のクリップ部材２８２の被係合部５（ばね片２８ｍの第２片部２８ｏ）と係合可能であれば、係合片４１のような平板状でなくともよい。例えば、係合片を湾曲させた形態としてもよい。
【００７２】
このような形態を第２の実施形態として、以下に説明する。図１３には、第２の実施形態に係る係合部４ａの構成を示す。なお、本実施形態に係るシールドカバー２７１は、係合部４ａ（特に係合片４３）の形態を除いて、第１の実施形態に係るシールドカバー２７と同様の構成として構わない。したがって、以下では、係合部４ａの特徴（係合部４との相違点）についての説明に止める。シールドカバー２７と同様の構成については、図面上で同一符号を付して説明を省略する。
【００７３】
図１３に示すように、シールドカバー２７１の係合部４ａは、係合片４３と貫通孔４４を有して構成されている。これらの係合片４３および貫通孔４４は、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によってシールドカバー２７１を成形する際、被覆部２７ａおよび壁部２７ｂとともに、併せて成形されている。
【００７４】
係合片４３は、第２壁部２７ｉと同一の肉厚で、基端４３ａから先端４３ｂまで連続している。係合片４３は、対向隙間Ｓ２への第２壁部２７ｉの差込方向の手前側が先端４３ｂ、奥側が基端４３ａとなっている。
【００７５】
係合片４３は、基端４３ａから先端４３ｂに向かうに従って、凸曲状に湾曲しながら徐々に第２壁部２７ｉから離間している。また、係合片４３は、第２壁部２７ｉの長手方向に沿って、凸曲状に湾曲しながら第２壁部２７ｉから離間するように伸びた後、これを反転させるように湾曲しながら再び第２壁部２７ｉに接続している。例えば、係合片４３は、基端４３ａを底、先端４３ｂを縁とするすり鉢を略半分に分割したような形状とされている。
【００７６】
貫通孔４４は、係合片４３の先端４３ａに隣接して、第２壁部２７ｉを貫通している。このため、シールドカバー２７１のシールド空間Ｓ３は、貫通孔４４において開放された状態となっている。また、貫通孔４４を有することで、係合片４３の先端４３ｂは、自由端を持つ。本実施形態では一例として、先端４３ｂは、第２壁部２７ｉとの接続部位を除き、第２壁部２７ｉから離間する自由端となっている。一方、係合片４３の基端４３ａは、第２壁部２７ｉに支持される固定端となっている。
【００７７】
なお、第１の実施形態と同様に、本実施形態においても、進入孔５２の開口幅Ｗ５２は、係合片４３の幅Ｗ４３よりも大寸に設定されている。進入孔５２の開口長Ｌ５２は、係合片４３の長さ（基端４３ａから先端４３ｂまでの距離の壁部２７ｂへの投影寸法）Ｌ４３よりも大寸に設定されている（図１５参照）。また、進入孔５２の開口位置は、シールドカバー２７の壁部２７ｂ（一例として、第２壁部２７ｉ）における係合片４３の形成位置と対応している。
【００７８】
図１４および図１５には、本実施形態において、第２のクリップ部材２８２のアーム部２８ｊがシールドカバー２７の第２壁部２７ｉを挟み付けて保持した状態を示す。図１４は、かかる状態を示す斜視図である。図１５は、かかる状態を示す断面図である。
【００７９】
図１４および図１５に示す状態では、弾性変形した一対のばね片２８ｍの復元力によって、第１片部２８ｎと第２片部２８ｏとの連続部位が第２壁部２７ｉと当接している。さらにこの状態においては、係合部４ａの係合片４３が第２のクリップ部材２８２の被係合部５（ばね片２８ｍの第２片部２８ｏ）と係合可能に位置付けられている。すなわち、この状態から第２壁部２７ｉに対し、対向隙間Ｓ２からの引き抜き方向に力が作用されると、係合片４３が被係合部５と係合する。これにより、第２のクリップ部材２８２で回路基板２３に保持されたシールドカバー２７が、衝撃などによって脱落することが防止されている。
【００８０】
本実施形態において、係合片４３は、第２壁部２７ｉの長手方向に沿って、凸曲状に湾曲しながら第２壁部２７ｉから離間するように伸びた後、これを反転させるように湾曲しながら再び第２壁部２７ｉに接続している。このため、係合片４３の先端４３ｂの近傍と、被係合部５（ばね片２８ｍの第２片部２８ｏ）との係合長さを、第１の実施形態に係る平板状の係合片４１の場合よりも長くすることができる。したがって、衝撃などによるシールドカバー２７の回路基板２３からの脱落をより一層有効に防止することができる。
【００８１】
このように係合長さを長くできれば、係合片は、係合片４３のように凸曲状に湾曲させなくてもよい。例えば、係合片は、対向隙間Ｓ２への第２壁部２７ｉの差込方向から見た先端の形状が矩形状や波打ち状となるように構成してもよい。
【００８２】
なお、図示は省略するが、シールドカバー２７１には、第２壁部２７ｉと同様の係合部４ａ（係合片４３および貫通孔４４）が第４壁部２７ｋにも設けられている。
【００８３】
またここで、上述した第１の実施形態および第２の実施形態に係る係合部４，４ａは、いずれも貫通孔４２，４４を有している。係合部は、第２のクリップ部材２８２の被係合部５（ばね片２８ｍの第２片部２８ｏ）と係合可能であれば、貫通孔を有していなくともよい。例えば、係合部を係合片のみとした形態としてもよい。
【００８４】
このような形態を第３の実施形態として、以下に説明する。図１６には、第３の実施形態に係る係合部４ｂの構成を示す。なお、本実施形態に係るシールドカバー２７２は、係合部４ｂの形態を除いて、第１の実施形態に係るシールドカバー２７と同様の構成として構わない。したがって、以下では、係合部４ｂの特徴（係合部４との相違点）についての説明に止める。シールドカバー２７と同様の構成については、図面上で同一符号を付して説明を省略する。
【００８５】
図１６に示すように、シールドカバー２７２の係合部４ｂは、係合片４５のみを有しており、貫通孔は有していない。係合片４５は、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によってシールドカバー２７２を成形する際、被覆部２７ａおよび壁部２７ｂとともに、併せて成形されている。係合片４５は、第２壁部２７ｉと同一の板厚で、基端４５ａから先端４５ｂまで平板状に連続している。係合片４５は、対向隙間Ｓ２への第２壁部２７ｉの差込方向の手前側が先端４５ｂ、奥側が基端４５ａとなっている。
【００８６】
係合片４５は、基端４５ａから先端４５ｂに向かうに従って、徐々に第２壁部２７ｉから離間している。係合片４５の基端４５ａは、第２壁部２７ｉの起立端２７ｌに支持される固定端となっている。一方、係合片４５の先端４５ｂは、第２壁部２７ｉから離間する自由端となっている。
【００８７】
本実施形態では、シールドカバー２７２に成形されるステンレス鋼などの板金の状態において、成形によって壁部２７ｂ（一例として、第２壁部２７ｉ）の起立端２７ｌとなる部位から、係合片４５となる部位がさらに伸びている。例えば、このような係合片４５となる部位を有するように、板金がプレスによって打ち抜き加工される。そして、かかる部位をプレスによって曲げ加工し、第２壁部２７ｉの起立端２７ｌから折り返すことで、係合部４５が成形される。
【００８８】
なお、第１の実施形態と同様に、本実施形態においても、進入孔５２の開口幅Ｗ５２は、係合片４５の幅Ｗ４５よりも大寸に設定されている。進入孔５２の開口長Ｌ５２は、係合片４５の長さ（基端４５ａから先端４５ｂまでの距離の壁部２７ｂへの投影寸法）Ｌ４５よりも大寸に設定されている（図１８参照）。また、進入孔５２の開口位置は、シールドカバー２７の壁部２７ｂ（一例として、第２壁部２７ｉ）における係合片４５の形成位置と対応している。
【００８９】
図１７および図１８には、本実施形態において、第２のクリップ部材２８２のアーム部２８ｊがシールドカバー２７の第２壁部２７ｉを挟み付けて保持した状態を示す。図１７は、かかる状態を示す斜視図である。図１８は、かかる状態を示す断面図である。
【００９０】
図１７および図１８に示す状態では、弾性変形した一対のばね片２８ｍの復元力によって、第１片部２８ｎと第２片部２８ｏとの連続部位が第２壁部２７ｉと当接している。さらにこの状態においては、係合部４ｂの係合片４５が第２のクリップ部材２８２の被係合部５（ばね片２８ｍの第２片部２８ｏ）と係合可能に位置付けられている。すなわち、この状態から第２壁部２７ｉに対し、対向隙間Ｓ２からの引き抜き方向に力が作用されると、係合片４５が被係合部５と係合する。これにより、第２のクリップ部材２８２で回路基板２３に保持されたシールドカバー２７が、衝撃などによって脱落することが防止されている。
【００９１】
本実施形態において、係合部４ｂは、係合片４５のみを有し、壁部２７ｂを貫通する貫通孔を有していない。このため、シールドカバー２７２のシールド空間Ｓ３は、壁部２７ｂの貫通孔によって開放されることがない。したがって、電子部品２６が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品２６への電磁波の伝播などをより確実に防ぐことができる。
【００９２】
なお、図示は省略するが、シールドカバー２７２には、第２壁部２７ｉと同様の係合部４ｂ（係合片４５）が第４壁部２７ｋにも設けられている。
【００９３】
以上、本発明の実施形態を説明したが、上述した第１から第３の各実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００９４】
例えば、上述した各実施形態では、シールドカバー２７，２７１，２７２の４つの壁部２７ｂのうち、第１壁部２７ｈと第３壁部２７ｊが第１のクリップ部材２８１に保持され、第２壁部２７ｉと第４壁部２７ｋが第２のクリップ部材２８２に保持されている。これに代えて、第１壁部２７ｈと第３壁部２７ｊが第２のクリップ部材２８２に保持され、第２壁部２７ｉと第４壁部２７ｋが第１のクリップ部材２８１に保持される形態としてもよい。つまり、対向配置されている２つの壁部２７ｂのうち、少なくとも一組の壁部２７ｂは、第２のクリップ部材２８２に保持されていることが好ましい。したがって、すべての壁部２７ｈ，２７ｉ，２７ｊ，２７ｋがいずれも第２のクリップ部材２８２に保持される形態であっても構わない。なお、第２のクリップ部材２８２に保持される壁部２７ｂは、所望の係合部４，４ａ，４ｂを有した構成とすればよい。
【００９５】
また、上述した各実施形態では、電子機器をスマートメータＳｍとしたが、例えば、ガスや水道などの使用量を計測するメータ（計測装置）としてもよい。すなわち、電子部品が実装された回路基板を有するこれらのメータ（計測装置）であれば、本実施形態と同様のシールドカバーの保持構造を適用することは可能である。なお、計測装置以外にも、例えば、防犯カメラや自動販売機などの電子機器に対しても、本実施形態と同様のシールドカバーの保持構造は適用可能である。
【符号の説明】
【００９６】
１…第１のユニット、２…第２のユニット、４，４ａ，４ｂ…係合部、５…被係合部、１０…計測部、１１…第１の筐体、２０…通信部、２１…第２の筐体、２３…回路基板、２６…電子部品、２７…シールドカバー、２７ａ…被覆部、２７ｂ…壁部、２８…クリップ部材、４１，４３，４５…係合片、４２，４４…貫通孔、５１…被係合片、５２…進入孔、Ｓｍ…スマートメータ（電子機器）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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