(57)【要約】【課題】  小型化を図りつつ、高出力化を可能としたＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】  基板主面１１を有する基板１と、基板主面１１に配置され、かつ互いに離間する第１パッド２１１および第２パッド２１２を含む主面電極２０と、第２パッド２１２に搭載された第１ＬＥＤチップ３１１と、第１パッド２１１と第１ＬＥＤチップ３１１とを接続する第１ワイヤ４１と、を備え、基板主面１１は、第１方向Ｘに沿う第１辺１１１および第２方向Ｙに沿う第２辺１１２を有し、第１パッド２１１は、基板主面１１の第１辺１１１および第２辺１１２の双方に接する第１基部２１１ａと、一端が第１基部２１１ａにつながる第１パッド部２１１ｂと、を有し、第１パッド部２１１ｂが第１基部２１１ａから第１ダイパッド２２１に向かって第１方向Ｘおよび第２方向Ｙの双方に対して斜めに延出している。【選択図】  図３
2018107207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面および基板裏面を有する基板と、
前記基板主面に配置され、かつ互いに離間する第１パッドおよび第１ダイパッドを含む主面電極と、
前記第１ダイパッドに搭載され、かつ前記基板主面と同方向を向く第１チップ主面に形成された電極パッドを有する第１ＬＥＤチップと、
前記第１パッドと前記電極パッドとを接続する第１ワイヤと、を備えるＬＥＤパッケージであって、
前記基板主面は、前記基板の厚さ方向に対して直角である第１方向に沿う第１辺と、前記基板の厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直角である第２方向に沿う第２辺と、を有し、
前記第１パッドは、前記基板主面の前記第１辺および前記第２辺の双方に接する第１基部と、一端が前記第１基部につながる第１パッド部と、を有し、
前記第１パッドの前記第１パッド部が、前記第１基部から前記第１ダイパッドに向かって前記第１方向および前記第２方向の双方に対して斜めに延出していることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記基板の厚さ方向視において前記第１ワイヤは、前記第１パッドの前記第１パッド部が延出する方向に沿って配置されている、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記基板の厚さ方向視における前記第１ダイパッドの形状は、円形状である、請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記第１ＬＥＤチップは、前記基板の厚さ方向において前記第１チップ主面とは反対側を向く第１チップ裏面を有し、
前記第１チップ裏面は、導電性を有する第１接合層を介して前記第１ダイパッドに搭載されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記主面電極は、相互に連結された第２パッドおよび第２ダイパッドをさらに含み、
前記第２ダイパッドに搭載され、かつ前記基板主面と同方向を向く第２チップ主面に形成された第１電極パッドを有する第２ＬＥＤチップと、
前記第２パッドと前記第１電極パッドとを接続する第２ワイヤ、とをさらに備え、
前記第２パッドは、前記基板主面の前記第１辺に接する第２基部と、一端が前記第２基部につながる第２パッド部と、を有し、
前記第２パッドの前記第２パッド部が前記第２方向に沿って延出している、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記基板の厚さ方向視において前記第２ワイヤは、前記第１ワイヤに沿って配置されている、請求項５に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記基板の厚さ方向視における前記第２ダイパッドの形状は、矩形状である、請求項５または６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記主面電極は、前記第２パッドおよび前記第２ダイパッドを相互に連結する第１連結配線をさらに含み、
前記第１連結配線は、一端が前記第２パッドの前記第２基部から前記第１方向に沿って延出する第１延出部と、前記第１延出部の他端から前記第２方向に沿って前記第２ダイパッドの一辺に至る第２延出部と、を有する、請求項７に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記基板の厚さ方向視において前記第１電極パッドは、前記第２ＬＥＤチップの縁に寄って配置され、
前記第２ダイパッドは、前記第２ＬＥＤチップが搭載される主パッド部と、前記主パッド部と一体形成され、かつ前記基板の厚さ方向視において前記第２ＬＥＤチップの中心から前記第１電極パッドの中心を向く方向に前記主パッド部から突出する副パッド部と、を有する、請求項７または８に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記主面電極は、前記第１パッドおよび前記第２パッドの双方に離間する第３パッドをさらに含み、
前記第２ＬＥＤチップは、前記第２チップ主面に形成され、かつ前記第１電極パッドに離間する第２電極パッドを有し、
前記基板の厚さ方向視において前記第２ワイヤに沿って配置され、かつ前記第３パッドと前記第２電極パッドとを接続する第３ワイヤをさらに備える、請求項５ないし９のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記第２ＬＥＤチップは、前記基板の厚さ方向において前記第２チップ主面とは反対側を向く第２チップ裏面を有し、
前記第２チップ裏面は、電気絶縁性を有する第２接合層を介して前記第２ダイパッドに搭載されている、請求項１０に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
前記基板主面は、前記第１方向において前記第２辺とは反対側に位置し、かつ前記第２方向に沿う第３辺を有し、
前記主面電極は、前記基板主面の前記第１辺および前記第３辺の双方に接する第３基部と、前記第２方向に沿って配置され、かつ前記第３基部および前記第３パッドを相互に連結する第１条部と、前記第１方向に沿って配置され、かつ前記第３パッドおよび前記第１ダイパッドを相互に連結する第２条部と、を有する第２連絡配線をさらに含む、請求項１０または１１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
前記基板主面に搭載され、かつ前記第１ＬＥＤチップおよび前記第２ＬＥＤチップを囲むケースをさらに備え、
前記ケースの内部には、透光性を有する封止樹脂が充填されている、請求項５ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
前記主面電極は、前記基板主面に接するＣｕ層と、前記Ｃｕ層に積層されたＡｇ層と、を構成要素として含む、請求項１３に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１５】
前記第２ＬＥＤチップを２つ備え、
前記第１ＬＥＤチップは、赤色光を発し、一方の前記第２ＬＥＤチップは、青色光を発し、他方の前記第２ＬＥＤチップは、緑色光を発する、請求項５ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
前記基板裏面に配置された裏面電極と、
前記主面電極と前記裏面電極とを接続する貫通電極と、を備え、
前記貫通電極は、前記基板を貫通し、かつ前記第１パッドの前記第１基部の縁に交差する貫通溝に沿って配置されている、請求項１ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば特許文献１に開示されているように、複数のＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージ（いわゆるマルチチップパッケージ）が知られている。当該ＬＥＤパッケージは、金属リードに複数のＬＥＤチップが搭載されている。また、当該ＬＥＤパッケージは、これらのＬＥＤチップが収容され、かつ金属リードを保持する樹脂成形体を備える。複数のＬＥＤチップは、赤色光、青色光および緑色光をそれぞれ発する。このような複数のＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージから、印加される電圧を調整することにより多様な色彩の光が出射される。
【０００３】
また、近年における電子機器のさらなる小型化の要請により、ＬＥＤパッケージのさらなる小型化が求められている。ただし、特許文献１に開示されているＬＥＤパッケージでは、複数のＬＥＤチップとこれらに接続されるワイヤ（符号１２の金線）がともに二方向にわたって配置されている。このような配置をとった状態でＬＥＤパッケージの小型化を図ると、自ずと各々のＬＥＤチップを小型化にせざるを得なくなり、ＬＥＤパッケージの出力（輝度）が低下することが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４１６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の事情に鑑み、小型化を図りつつ、高出力化を可能としたＬＥＤパッケージを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるＬＥＤパッケージは、厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面および基板裏面を有する基板と、前記基板主面に配置され、かつ互いに離間する第１パッドおよび第１ダイパッドを含む主面電極と、前記第１ダイパッドに搭載され、かつ前記基板主面と同方向を向く第１チップ主面に形成された電極パッドを有する第１ＬＥＤチップと、前記第１パッドと前記電極パッドとを接続する第１ワイヤと、を備えるＬＥＤパッケージであって、前記基板主面は、前記基板の厚さ方向に対して直角である第１方向に沿う第１辺と、前記基板の厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直角である第２方向に沿う第２辺と、を有し、前記第１パッドは、前記基板主面の前記第１辺および前記第２辺の双方に接する第１基部と、一端が前記第１基部につながる第１パッド部と、を有し、前記第１パッドの前記第１パッド部が、前記第１基部から前記第１ダイパッドに向かって前記第１方向および前記第２方向の双方に対して斜めに延出していることを特徴としている。
【０００７】
本発明の実施において好ましくは、前記基板の厚さ方向視において前記第１ワイヤは、前記第１パッドの前記第１パッド部が延出する方向に沿って配置されている。
【０００８】
本発明の実施において好ましくは、前記基板の厚さ方向視における前記第１ダイパッドの形状は、円形状である。
【０００９】
前記第１ＬＥＤチップは、前記基板の厚さ方向において前記第１チップ主面とは反対側を向く第１チップ裏面を有し、前記第１チップ裏面は、導電性を有する第１接合層を介して前記第１ダイパッドに搭載されている。
【００１０】
前記主面電極は、相互に連結された第２パッドおよび第２ダイパッドをさらに含み、前記第２ダイパッドに搭載され、かつ前記基板主面と同方向を向く第２チップ主面に形成された第１電極パッドを有する第２ＬＥＤチップと、前記第２パッドと前記第１電極パッドとを接続する第２ワイヤ、とをさらに備え、前記第２パッドは、前記基板主面の前記第１辺に接する第２基部と、一端が前記第２基部につながる第２パッド部と、を有し、前記第２パッドの前記第２パッド部が前記第２方向に沿って延出している。
【００１１】
前記基板の厚さ方向視において前記第２ワイヤは、前記第１ワイヤに沿って配置されている。
【００１２】
前記基板の厚さ方向視における前記第２ダイパッドの形状は、矩形状である。
【００１３】
前記主面電極は、前記第２パッドおよび前記第２ダイパッドを相互に連結する第１連結配線をさらに含み、前記第１連結配線は、一端が前記第２パッドの前記第２基部から前記第１方向に沿って延出する第１延出部と、前記第１延出部の他端から前記第２方向に沿って前記第２ダイパッドの一辺に至る第２延出部と、を有する。
【００１４】
前記基板の厚さ方向視において前記第１電極パッドは、前記第２ＬＥＤチップの縁に寄って配置され、前記第２ダイパッドは、前記第２ＬＥＤチップが搭載される主パッド部と、前記主パッド部と一体形成され、かつ前記基板の厚さ方向視において前記第２ＬＥＤチップの中心から前記第１電極パッドの中心を向く方向に前記主パッド部から突出する副パッド部と、を有する。
【００１５】
前記主面電極は、前記第１パッドおよび前記第２パッドの双方に離間する第３パッドをさらに含み、前記第２ＬＥＤチップは、前記第２チップ主面に形成され、かつ前記第１電極パッドに離間する第２電極パッドを有し、前記基板の厚さ方向視において前記第２ワイヤに沿って配置され、かつ前記第３パッドと前記第２電極パッドとを接続する第３ワイヤをさらに備える。
【００１６】
前記第２ＬＥＤチップは、前記基板の厚さ方向において前記第２チップ主面とは反対側を向く第２チップ裏面を有し、前記第２チップ裏面は、電気絶縁性を有する第２接合層を介して前記第２ダイパッドに搭載されている。
【００１７】
前記基板主面は、前記第１方向において前記第２辺とは反対側に位置し、かつ前記第２方向に沿う第３辺を有し、前記主面電極は、前記基板主面の前記第１辺および前記第３辺の双方に接する第３基部と、前記第２方向に沿って配置され、かつ前記第３基部および前記第３パッドを相互に連結する第１条部と、前記第１方向に沿って配置され、かつ前記第３パッドおよび前記第１ダイパッドを相互に連結する第２条部と、を有する第２連絡配線をさらに含む。
【００１８】
前記基板主面に搭載され、かつ前記第１ＬＥＤチップおよび前記第２ＬＥＤチップを囲むケースをさらに備え、前記ケースの内部には、透光性を有する封止樹脂が充填されている。
【００１９】
前記主面電極は、前記基板主面に接するＣｕ層と、前記Ｃｕ層に積層されたＡｇ層と、を構成要素として含む。
【００２０】
前記第２ＬＥＤチップを２つ備え、前記第１ＬＥＤチップは、赤色光を発し、一方の前記第２ＬＥＤチップは、青色光を発し、他方の前記第２ＬＥＤチップは、緑色光を発する。
【００２１】
前記基板裏面に配置された裏面電極と、前記主面電極と前記裏面電極とを接続する貫通電極と、を備え、前記貫通電極は、前記基板を貫通し、かつ前記第１パッドの前記第１基部の縁に交差する貫通溝に沿って配置されている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明にかかるＬＥＤパッケージによれば、小型化を図りつつ、高出力化が可能となる。
【００２３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージの斜視図（封止樹脂を透過）である。
【図２】図１に示すＬＥＤパッケージの平面図（封止樹脂を透過）である。
【図３】図２に対してケースおよび封止樹脂を省略したＬＥＤパッケージの平面図である。
【図４】図３に対して主面絶縁膜を省略したＬＥＤパッケージの平面図である。
【図５】図１に示すＬＥＤパッケージの底面図である。
【図６】図１に示すＬＥＤパッケージの正面図である。
【図７】図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図７に示す第１ＬＥＤチップの断面拡大図である。
【図９】図２に示す第２ＬＥＤチップの平面拡大図である。
【図１０】図７に示す第２ＬＥＤチップの断面拡大図である。
【図１１】図１に示すＬＥＤパッケージの回路図である。
【図１２】図１に示すＬＥＤパッケージの実装構造を示す斜視図である。
【図１３】図１に示すＬＥＤパッケージの実装構造を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図（封止樹脂を透過）である。
【図１５】図１４に示す第２ダイパッド２２２の平面拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。
【００２６】
〔第１実施形態〕
図１〜図１３に基づき、本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ１０について説明する。ＬＥＤパッケージＡ１０は、基板１、主面電極２０、裏面電極２８、貫通電極２９、第１ＬＥＤチップ３１１、２つの第２ＬＥＤチップ３１２、第１ワイヤ４１、第２ワイヤ４２、第３ワイヤ４３、主面絶縁膜５１、裏面絶縁膜５２、ケース６および封止樹脂７を備える。
【００２７】
図１は、ＬＥＤパッケージＡ１０の斜視図である。図２は、ＬＥＤパッケージＡ１０の平面図である。図１および図２は、理解の便宜上、封止樹脂７を透過している。図３は、図２に対してケース６および封止樹脂７を省略した平面図である。図４は、図３に対して主面絶縁膜５１を省略した平面図である。図５は、ＬＥＤパッケージＡ１０の底面図である。図６は、ＬＥＤパッケージＡ１０の正面図である。図７は、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線（図２に記載の一点鎖線）に沿う断面図である。図８は、図７に示す第１ＬＥＤチップ３１１の断面拡大図である。図９は、図２に示す第２ＬＥＤチップ３１２の平面拡大図である。図１０は、図７に示す第２ＬＥＤチップ３１２の断面拡大図である。
【００２８】
これらの図に示すＬＥＤパッケージＡ１０は、たとえばインジケータなどの用途のために電子機器の回路基板に表面実装される形式のものである。図１および図２に示すように、ＬＥＤパッケージＡ１０の基板１の厚さ方向Ｚ視（以下、単に「厚さ方向Ｚ視」という。）の形状は矩形状である。ここで、説明の便宜上、基板１の厚さ方向Ｚ（以下、単に「厚さ方向Ｚ」という。）に対して直角であるＬＥＤパッケージＡ１０の長辺方向を第１方向Ｘと呼ぶ。また、厚さ方向Ｚおよび第１方向Ｘの双方に対して直角であるＬＥＤパッケージＡ１０の短辺方向を第２方向Ｙと呼ぶ。
【００２９】
基板１は、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２を搭載し、かつＬＥＤパッケージＡ１０を回路基板に実装するための部材である。基板１は、電気絶縁性を有する材料から構成される。当該材料として、たとえばガラスエポキシ樹脂が挙げられる。図４および図５に示すように、基板１の形状は、第１方向Ｘに延出した矩形状である。
【００３０】
図１および図４〜図６に示すように、基板１は、基板主面１１、基板裏面１２、基板第１側面１３１および一対の基板第２側面１３２を有する。基板主面１１は、厚さ方向Ｚを向く基板１の一方の面である。基板主面１１には、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２が搭載される主面電極２０が配置されている。図４に示すように、基板主面１１は、第１辺１１１、第２辺１１２、第３辺１１３および第４辺１１４を有する。第１辺１１１および第４辺１１４は、第１方向Ｘに沿って延出し、かつ第２方向Ｙにおいて互いに離間した辺である。また、第２辺１１２および第３辺１１３は、第２方向Ｙに沿って延出し、かつ第１方向Ｘにおいて互いに離間した辺である。このため、第１方向Ｘにおいて第３辺１１３は第２辺１１２とは反対側に位置する。また、第４辺１１４の一端は第２辺１１２に交差し、第４辺１１４の他端は第３辺１１３に交差している。
【００３１】
図５に示すように、基板裏面１２は、厚さ方向Ｚを向く基板１の他方の面である。このため、基板主面１１および基板裏面１２は、厚さ方向Ｚにおいて互いに反対側を向く。基板裏面１２には、裏面電極２８が配置されている。
【００３２】
図６に示すように、基板第１側面１３１は、第１方向Ｘを向き、かつ基板主面１１の第１辺１１１と基板裏面１２とに交差する面である。また、図１および図４に示すように、一対の基板第２側面１３２は、第２方向Ｙにおいて互いに反対側を向く一対の面である。一方の基板第２側面１３２は、第１方向Ｘを向き、かつ基板主面１１の第２辺１１２と基板裏面１２とに交差する面である。他方の基板第２側面１３２は、第１方向Ｘを向き、かつ基板主面１１の第３辺１１３と基板裏面１２とに交差する面である。
【００３３】
図４に示すように、基板１には、基板１を厚さ方向Ｚに貫通する貫通溝１４が形成されている。貫通溝１４は、いわゆるスルーホールと呼ばれるものである。貫通溝１４は、基板主面１１から基板裏面１２に至って形成されている。貫通溝１４は、各々が２つから構成される第１貫通溝１４１および第２貫通溝１４２を含む。貫通溝１４の内壁には、貫通電極２９が配置されている。
【００３４】
図４に示すように、第１貫通溝１４１は、基板第１側面１３１および基板第２側面１３２から凹む部分である。厚さ方向Ｚ視における第１貫通溝１４１の形状は、中心角が約９０°の扇形状である。２つの第１貫通溝１４１は、第１方向Ｘにおいて互いに離間している。一方の第１貫通溝１４１は、基板主面１１の第１辺１１１と第２辺１１２とにつながっている。また、他方の第２貫通溝１４２は、基板主面１１の第１辺１１１と第３辺１１３とにつながっている。
【００３５】
図４に示すように、第２貫通溝１４２は、基板第１側面１３１から凹む部分である。厚さ方向Ｚ視における第２貫通溝１４２の形状は、中心角が約１８０°の扇形状である。２つの第２貫通溝１４２は、第１方向Ｘにおいて２つの第１貫通溝１４１の間に位置し、かつ互いに離間している。２つの第２貫通溝１４２は、ともに基板主面１１の第１辺１１１につながっている。
【００３６】
主面電極２０は、図２〜図４に示すように、基板主面１１に配置されるとともに、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２が搭載され、かつこれらに回路基板からの電力を供給する導電部材である。主面電極２０は、基板主面１１に接するＣｕ層と、当該Ｃｕ層に積層されたＡｇ層とを構成要素として含む。なお、主面電極２０の構成は、Ｃｕ層とＡｇ層との間にＮｉ層が介在する構成であってもよい。主面電極２０は、第１パッド２１１および第１ダイパッド２２１、並びに各々が２つから構成される第２パッド２１２、第２ダイパッド２２２および第１連結配線２３１を含む。また、主面電極２０は、２つから構成される第３パッド２１３と、第２連絡配線２３２とを含む。
【００３７】
図３および図４に示すように、第１パッド２１１は、第１基部２１１ａおよび第１パッド部２１１ｂを有する。第１基部２１１ａは、基板主面１１の第１辺１１１および第２辺１１２の双方に接する部分である。本実施形態にかかる第１基部２１１ａの形状は、中心角が約９０°の環状をなしている。第１基部２１１ａの内縁は、基板主面１１の第１辺１１１と第２辺１１２とにつながる第１貫通溝１４１に交差している。また、第１パッド部２１１ｂは、一端が第１基部２１１ａにつながり、かつ第１ワイヤ４１が接続される部分である。本実施形態にかかる第１パッド部２１１ｂの形状は、矩形状である。第１パッド部２１１ｂは、第１基部２１１ａから第１ダイパッド２２１に向かって第１方向Ｘおよび第２方向Ｙの双方に対して斜めに延出している。
【００３８】
図２〜図４に示すように、第１ダイパッド２２１には、第１ＬＥＤチップ３１１が搭載される。厚さ方向Ｚ視における第１ダイパッド２２１の形状は、円形状である。第１ダイパッド２２１には、第２連絡配線２３２がつながっている。
【００３９】
図３および図４に示すように、第２パッド２１２は、第２基部２１２ａおよび第２パッド部２１２ｂを有する。第２基部２１２ａは、基板主面１１の第１辺１１１に接する部分である。本実施形態にかかる第２基部２１２ａの形状は、中心角が約１８０°の環状をなしている。第２基部２１２ａの内縁は、第２貫通溝１４２に交差している。また、第２パッド部２１２ｂは、一端が第２基部２１２ａにつながり、かつ第２ワイヤ４２が接続される部分である。本実施形態にかかる第２パッド部２１２ｂの形状は、矩形状である。第２パッド部２１２ｂは、第２方向Ｙに沿って延出している。
【００４０】
図２〜図４に示すように、第２ダイパッド２２２には、第２ＬＥＤチップ３１２が搭載される。厚さ方向Ｚ視における第２ダイパッド２２２の形状は、矩形状である。
【００４１】
図３および図４に示すように、第１連結配線２３１は、第２パッド２１２および第２ダイパッド２２２を相互に連結する。第１連結配線２３１は、第１延出部２３１ａおよび第２延出部２３１ｂを有する。第１延出部２３１ａは、一端が第２パッド２１２の第２基部２１２ａから第１方向Ｘに沿って延出し、かつ形状が矩形状である部分である。第２延出部２３１ｂは、第１延出部２３１ａの他端から第２方向Ｙに沿って第２ダイパッド２２２の一辺に至り、かつ形状が矩形状の部分である。第１延出部２３１ａおよび第２延出部２３１ｂによって構成される第１連結配線２３１の形状は、Ｌ字状をなしている。
【００４２】
図２〜図４に示すように、第３パッド２１３は、第１パッド２１１および第２パッド２１２の双方に離間するように、基板主面１１の第４辺１１４の近傍に配置されている。第３パッド２１３には、第３ワイヤ４３が接続される。本実施形態にかかる第３パッド２１３の形状は、矩形状である。２つの第３パッド２１３のうち一方の第３パッド２１３は、基板主面１１の第３辺１１３と第４辺１１４との交差部の近傍に位置している。また、他方の第３パッド２１３は、第１方向Ｘにおいて２つの第２ダイパッド２２２の間に位置し、かつ第２方向Ｙにおいて第２パッド２１２の第２パッド部２１２ｂに対向している。各々の第３パッド２１３には、第２連絡配線２３２がつながっている。
【００４３】
図３および図４に示すように、第２連絡配線２３２は、第３基部２３２ａ、第１条部２３２ｂおよび第２条部２３２ｃを有する。第３基部２３２ａは、基板主面１１の第１辺１１１および第３辺１１３の双方に接する部分である。本実施形態にかかる第３基部２３２ａの形状は、中心角が約９０°の環状をなしている。第３基部２３２ａの内縁は、基板主面１１の第１辺１１１と第３辺１１３とにつながる第１貫通溝１４１に交差している。第１条部２３２ｂは、第２方向Ｙに沿って、かつ基板主面１１の第３辺１１３の近傍に配置されるとともに、第３基部２３２ａおよび先述した一方の第３パッド２１３を相互に連結する部分である。第２条部２３２ｃは、第１方向Ｘに沿って、かつ基板主面１１の第４辺１１４の近傍に位置されるとともに、２つの第３パッド２１３および第１ダイパッド２２１を相互に連結する部分である。本実施形態にかかる第１条部２３２ｂおよび第２条部２３２ｃの形状は、ともに細長く延出した帯状である。また、第３基部２３２ａ、第１条部２３２ｂおよび第２条部２３２ｃによって構成される第２連絡配線２３２の形状は、Ｌ字状をなしている。
【００４４】
裏面電極２８は、図５に示すように、基板裏面１２に配置され、かつＬＥＤパッケージＡ１０を回路基板に実装する際、外部端子として利用される導電部材である。裏面電極２８は、貫通溝１４の内壁に配置された貫通電極２９を介して主面電極２０に導通する。裏面電極２８は、基板裏面１２に接するＣｕ層と、当該Ｃｕ層に積層されたＳｎを含む合金層とを構成要素として含む。なお、裏面電極２８の構成は、Ｃｕ層とＳｎを含む合金層との間にＮｉ層が介在する構成であってもよい。裏面電極２８は、各々が２つから構成される第１裏面電極２８１および第２裏面電極２８２を含む。
【００４５】
図５に示すように、第１裏面電極２８１の縁の一部は、第１貫通溝１４１に交差している。２つの第１裏面電極２８１のうち一方の第１裏面電極２８１は、貫通電極２９を介して第１パッド２１１に導通する。他方の第１裏面電極２８１は、貫通電極２９および第２連絡配線２３２を介して第１ダイパッド２２１および２つの第３パッド２１３に導通する。また、図５に示すように、第２裏面電極２８２の縁の一部は、第２貫通溝１４２に交差している。２つの第２裏面電極２８２は、それぞれ貫通電極２９を介して第２パッド２１２に導通する。
【００４６】
貫通電極２９は、図５および図６に示すように、貫通溝１４の内壁に沿って配置され、かつ主面電極２０と貫通電極２９とを接続する導電部材である。貫通電極２９の構成要素は、裏面電極２８の構成要素と同一である。貫通電極２９は、各々が２つから構成される第１貫通電極２９１および第２貫通電極２９２を含む。
【００４７】
図５および図６に示すように、第１貫通電極２９１は、第１貫通溝１４１の内壁に沿って配置されている。２つの第１貫通電極２９１のうち一方の第１貫通電極２９１によって、第１パッド２１１の第１基部２１１ａと先述した一方の第１裏面電極２８１とが相互に導通する。他方の第１貫通電極２９１によって、第２連絡配線２３２の第３基部２３２ａと先述した他方の第１裏面電極２８１とが相互に導通する。また、図５および図６に示すように、第２貫通電極２９２は、第２貫通溝１４２の内壁に沿って配置されている。第２貫通電極２９２によって、第２パッド２１２の第２基部２１２ａと第２裏面電極２８２とが相互に導通する。
【００４８】
第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２は、ともにＬＥＤパッケージＡ１０の光源である。図２〜図４に示すように、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２は、第１方向Ｘに沿って並んで配置されている。第１ＬＥＤチップ３１１は、第１ダイパッド２２１に搭載されている。２つの第２ＬＥＤチップ３１２は、それぞれ第２ダイパッド２２２に搭載されている。本実施形態では、第１ＬＥＤチップ３１１は赤色光を発し、一方の第２ＬＥＤチップ３１２は青色光を発し、他方の第２ＬＥＤチップ３１２は緑色光を発する。
【００４９】
図８に示すように、第１ＬＥＤチップ３１１は、厚さ方向Ｚにおいて互いに反対側を向く第１チップ主面３１１ａおよび第１チップ裏面３１１ｂを有する。第１チップ主面３１１ａは、基板主面１１と同方向を向く面である。第１チップ裏面３１１ｂは、第１ダイパッド２２１に対向する面である。また、図８に示すように、第１ＬＥＤチップ３１１は、電極パッド３２１ａ、底面電極３２１ｂ、ｎ型半導体層３４１、ｐ型半導体層３５１および活性層３６１を備える。
【００５０】
電極パッド３２１ａは、第１チップ主面３１１ａに形成され、かつ第１ワイヤ４１が接続される部分である。底面電極３２１ｂは、図８示す第１ＬＥＤチップ３１１の下端に位置する部分である。底面電極３２１ｂのうち、第１ダイパッド２２１に対向する面が第１チップ裏面３１１ｂに対応する。図８に示す底面電極３２１ｂの上部には、ｐ型半導体層３５１、活性層３６１、ｎ型半導体層３４１の順に積層されている。ｎ型半導体層３４１のうち、基板主面１１と同方向を向く面が第１チップ主面３１１ａに対応する。第１ＬＥＤチップ３１１は、第１ダイパッド２２１と第１チップ裏面３１１ｂと間に介在し、かつ導電性を有する第１接合層３９１により第１ダイパッド２２１に搭載されている。第１接合層３９１は、たとえばＡｇを含むエポキシ樹脂を主剤とした合成樹脂（いわゆるＡｇペースト）から構成される。このため、底面電極３２１ｂは、第１接合層３９１を介して第１ダイパッド２２１に導通する。
【００５１】
第１ＬＥＤチップ３１１は、順方向バイアス（底面電極３２１ｂが高電位となる電圧）を印加することにより活性層３６１が発光する。このため、底面電極３２１ｂが第１ＬＥＤチップ３１１のアノード端子に対応し、電極パッド３２１ａが第１ＬＥＤチップ３１１のカソード端子に対応する。また、第１ＬＥＤチップ３１１の発光色が赤色となるように、ｎ型半導体層３４１、ｐ型半導体層３５１および活性層３６１が設定される。
【００５２】
図１０に示すように、第２ＬＥＤチップ３１２は、厚さ方向Ｚにおいて互いに反対側を向く第２チップ主面３１２ａおよび第２チップ裏面３１２ｂを有する。第２チップ主面３１２ａは、基板主面１１と同方向を向く面である。第２チップ裏面３１２ｂは、第２ダイパッド２２２に対向する面である。また、図１０に示すように、第２ＬＥＤチップ３１２は、第１電極パッド３２２ａ、第２電極パッド３２２ｂ、半導体基板３３、ｎ型半導体層３４２、ｐ型半導体層３５２および活性層３６２を備える。
【００５３】
半導体基板３３は、図１０に示す第２ＬＥＤチップ３１２の下端に位置する部分である。半導体基板３３は、たとえばサファイア（Ａｌ2Ｏ3）基板またはＳｉ基板などから構成される。半導体基板３３のうち、第２ダイパッド２２２に対向する面が第２チップ裏面３１２ｂに対応する。図１０に示す半導体基板３３の上部には、ｎ型半導体層３４２が積層され、さらにｎ型半導体層３４２の一部から突出するように活性層３６２、ｐ型半導体層３５２の順に積層されている。ｎ型半導体層３４２およびｐ型半導体層３５２のうち、基板主面１１と同方向を向く面が第２チップ主面３１２ａに対応する。このため、第２チップ主面３１２ａには、厚さ方向Ｚにおいて段差が生じている。第１電極パッド３２２ａは、ｎ型半導体層３４２の一部となる第２チップ主面３１２ａに形成され、かつ第２ワイヤ４２が接続される部分である。図９に示すように、厚さ方向Ｚ視において第１電極パッド３２２ａは、第２ＬＥＤチップ３１２の縁に寄って配置されている。第２電極パッド３２２ｂは、ｐ型半導体層３５２の一部となる第２チップ裏面３１２ｂに形成され、かつ第３ワイヤ４３が接続される部分である。図９に示すように、第２電極パッド３２２ｂは、第１電極パッド３２２ａに離間して配置されている。第２ＬＥＤチップ３１２は、第２ダイパッド２２２と第２チップ裏面３１２ｂと間に介在し、かつ電気絶縁性を有する第２接合層３９２により第２ダイパッド２２２に搭載されている。第２接合層３９２は、たとえばシリコーン樹脂などの接合剤から構成される。
【００５４】
第２ＬＥＤチップ３１２は、順方向バイアス（第２電極パッド３２２ｂが高電位となる電圧）を印加することにより活性層３６２が発光する。このため、第２電極パッド３２２ｂが第２ＬＥＤチップ３１２のアノード端子に対応し、第１電極パッド３２２ａが第２ＬＥＤチップ３１２のカソード端子に対応する。また、第２ＬＥＤチップ３１２の発光色が青色または緑色となるように、ｎ型半導体層３４２、ｐ型半導体層３５２および活性層３６２が設定される。
【００５５】
第１ワイヤ４１、第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３は、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２と主面電極２０とを接続する導電部材である。第１ワイヤ４１、第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３は、ワイヤボンディングにより形成される。本実施形態にかかる第１ワイヤ４１、第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３は、たとえばＡｕから構成される。
【００５６】
図２〜図４に示すように、第１ワイヤ４１は、第１パッド２１１の第１パッド部２１１ｂと第１ＬＥＤチップ３１１の電極パッド３２１ａとを接続する導電部材である。電極パッド３２１ａは、第１ワイヤ４１を介して第１パッド２１１に導通する。厚さ方向Ｚ視において第１ワイヤ４１は、第１パッド２１１の第１パッド部２１１ｂが延出する方向に沿って配置されている。
【００５７】
図２〜図４に示すように、第２ワイヤ４２は、第２パッド２１２の第２パッド部２１２ｂと第２ＬＥＤチップ３１２の第１電極パッド３２２ａとを接続する導電部材である。第２ワイヤ４２は、２本から構成される。第１電極パッド３２２ａは、第２ワイヤ４２を介して第２パッド２１２に導通する。厚さ方向Ｚ視において第２ワイヤ４２は、第１ワイヤ４１に沿って配置されている。
【００５８】
図２〜図４に示すように、第３ワイヤ４３は、第３パッド２１３と第２ＬＥＤチップ３１２の第２電極パッド３２２ｂとを接続する導電部材である。第３ワイヤ４３は、２本から構成される。第２電極パッド３２２ｂは、第３ワイヤ４３を介して第３パッド２１３に導通する。厚さ方向Ｚ視において第３ワイヤ４３は、第１ワイヤ４１に沿って配置されている。
【００５９】
図１１は、ＬＥＤパッケージＡ１０の回路図である。図１１に示すように、ＬＥＤパッケージＡ１０は、１つの正極端子Ｖ＋に第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２のアノード端子が接続されている。当該回路は、いわゆるアノードコモンである。本実施形態では、正極端子Ｖ＋が第２連絡配線２３２の第３基部２３２ａに導通する第１裏面電極２８１および第１貫通電極２９１に対応する。また、３つの負極端子Ｖ１−、Ｖ２−、Ｖ３−に第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２のカソード端子が接続されている。本実施形態では、負極端子Ｖ１−が第１パッド２１１の第１基部２１１ａに導通する第１裏面電極２８１および第１貫通電極２９１に対応する。また、負極端子Ｖ２−、Ｖ３−が、それぞれ第２パッド２１２の第２基部２１２ａに導通する第２裏面電極２８２および第２貫通電極２９２に対応する。
【００６０】
主面絶縁膜５１は、図３に示すように、基板主面１１において主面電極２０の一部を覆う部材である。主面絶縁膜５１は、いわゆるソルダ−レジストと呼ばれるものである。本実施形態では、基板主面１１の第１辺１１１、第２辺１１２、第３辺１１３および第４辺１１４に沿った枠状に主面絶縁膜５１が設けられている。主面絶縁膜５１は、基板１とケース６との接着剤による接合性を確保し、かつ貫通溝１４への当該接着剤の流出を防ぐために設けられる。
【００６１】
裏面絶縁膜５２は、図５に示すように、基板裏面１２において裏面電極２８の一部を覆おう部材である。主面絶縁膜５１と同じく裏面絶縁膜５２も、いわゆるソルダーレジストと呼ばれるものである。本実施形態では、矩形状に裏面絶縁膜５２が設けられている。
【００６２】
ケース６は、図２および図７に示すように、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２を囲む部材である。ケース６は、白色の合成樹脂製であり、たとえばビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）またはポリカーボネートなどの、機械的強度が高く、かつ耐熱性に優れた合成樹脂から構成される。ケース６は、接着剤（図示略）を介して基板主面１１に接合されている。ケース６は、頂面６１および内周面６２を有する。
【００６３】
図２および図７に示すように、頂面６１は、基板主面１１と同方向を向く平坦面である。頂面６１の形状は、図４に示す基板主面１１の第１辺１１１、第２辺１１２、第３辺１１３および第４辺１１４に沿った枠状である。また、内周面６２は、頂面６１につながり、かつ第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２を囲む内側面である。内周面６２は、基板主面１１に対して傾斜している。
【００６４】
封止樹脂７は、図７に示すように、ケース６の内部に充填され、かつ第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２を覆う部材である。封止樹脂７は、透光性を有する合成樹脂であり、たとえばシリコーン樹脂である。封止樹脂７には、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２から発せられた光により励起されることによって異なる波長を発する蛍光体（図示略）が含有されていてもよい。
【００６５】
図１２および図１３は、ともにＬＥＤパッケージＡ１０の実装構造を示す斜視図である。ＬＥＤパッケージＡ１０の実装構造は、ＬＥＤパッケージＡ１０と、回路基板Ｂと、はんだＳとを備える。回路基板Ｂは、たとえばプリント配線基板である。回路基板Ｂには、配線パターン（図示略）が形成されている。はんだＳは、たとえばクリームはんだであり、ＬＥＤパッケージＡ１０の裏面電極２８と回路基板Ｂの配線パターンとを接合している。
【００６６】
図１２は、サイドビュータイプのＬＥＤパッケージＡ１０の実装構造を示している。図１２に示すように、ＬＥＤパッケージＡ１０の基板第１側面１３１が回路基板Ｂに対向している。この場合においては、回路基板Ｂが向く方向（ここでは第２方向Ｙ）に対して垂直な方向（ここでは厚さ方向Ｚ）にＬＥＤパッケージＡ１０から光が出射する。
【００６７】
また、図１３は、トップビュータイプのＬＥＤパッケージＡ１０の実装構造を示している。図１３に示すように、ＬＥＤパッケージＡ１０の基板裏面１２が回路基板Ｂに対向している。この場合においては、回路基板Ｂが向く方向（ここでは厚さ方向Ｚ）にＬＥＤパッケージＡ１０から光が出射する。このように、ＬＥＤパッケージＡ１０の実装構造は、図１２および図１３に示す構造の両者をとることができる。
【００６８】
次に、ＬＥＤパッケージＡ１０の作用効果について説明する。
【００６９】
ＬＥＤパッケージＡ１０において、第１ワイヤ４１が接続される第１パッド２１１は、基板主面１１の第１辺１１１および第２辺１１２の双方に接する第１基部２１１ａと、一端が第１基部２１１ａにつながる第１パッド部２１１ｂとを有する。第１パッド２１１の第１パッド部２１１ｂは、第１基部２１１ａから第１ＬＥＤチップ３１１が搭載される第１ダイパッド２２１に向かって第１方向Ｘおよび第２方向Ｙの双方に対して斜めに延出している。このような構成をとることによって、第１ＬＥＤチップ３１１に接続される第１ワイヤ４１を第１パッド部２１１ｂが延出する方向に沿って配置できる。また、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２を第１方向Ｘに沿って基板主面１１に並べて配置した場合、第２ＬＥＤチップ３１２に接続される第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３も第１ワイヤ４１に沿って配置できる。このため、ＬＥＤパッケージＡ１０における第１ワイヤ４１、第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３の配置スペースが縮小される。よって、ＬＥＤパッケージＡ１０の小型化を図りつつ、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２の寸法の大型化を図ることができるため、ＬＥＤパッケージＡ１０の高出力化が可能となる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ１０によれば、小型化を図りつつ、高出力化が可能となる。
【００７０】
２つの第２ＬＥＤチップ３１２は、いわゆる２ワイヤタイプの素子であり、これらは第２接合層３９２により第２ダイパッド２２２に搭載される。第２ダイパッド２２２は、第２ワイヤ４２が接続される第２パッド２１２に近接し、かつ相互に連結された状態で配置される。ここで、第２ＬＥＤチップ３１２を第２ダイパッド２２２に搭載する際に、第２接合層３９２を構成する接合剤が第２ダイパッド２２２から滲み出すことがある。第２ダイパッド２２２から滲み出した当該接合剤が第２パッド２１２の第２パッド部２１２ｂまで到達すると、第２パッド２１２に対する第２ワイヤ４２の接続が阻害されることがある。そこで、形状がＬ字状をなす第１連結配線２３１を第２パッド２１２と第２ダイパッド２２２との間に設けることによって、滲み出した当該接合剤が第２パッド２１２に到達することを防止できる。また、第１連結配線２３１は、第２パッド２１２の第２基部２１２ａにつながり、第２パッド部２１２ｂにはつながっていない。このため、当該接合剤が第２ダイパッド２２２から滲み出した場合に、第２基部２１２ａに当該接合剤を滞留させ、第２パッド部２１２ｂに到達することを回避できる。特に、厚さ方向Ｚ視において第２貫通溝１４２の縁に沿って形成された第２基部２１２ａは、面積を拡大させることが容易であり、当該接合剤を滞留させる上で好適である。
【００７１】
第２ワイヤ４２が接続される第２パッド２１２の第２パッド部２１２ｂと、第３ワイヤ４３が接続される第３パッド２１３は、ともに第２方向Ｙに沿って延出するように配置されている。このような構成は、第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３を第１ワイヤ４１に沿って配置する上で好適となる。
【００７２】
また、第３パッド２１３および第３パッド２１３を相互に連結し、かつ形状がＬ字状をなす第２連絡配線２３２を設けることによって、第２方向Ｙにおいて第３パッド２１３を第２パッド２１２とは反対側に配置することができる。このような構成は、第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３を第１ワイヤ４１に沿って配置する上で好適となる。
【００７３】
ＬＥＤパッケージＡ１０は、基板主面１１に搭載され、かつ第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２を囲むケース６を備える。ケース６は、これらの素子を囲む内周面６２を有する。内周面６２は、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２から発せられた光を反射するリフレクタとして機能するため、ＬＥＤパッケージＡ１０の高出力化に寄与する。また、基板主面１１に配置された主面電極２０は、Ａｇ層を構成要素として含む。当該Ａｇ層は、ダイボンディングにより第１ＬＥＤチップ３１１などを搭載するときや、ワイヤボンディングにより第１ワイヤ４１を第１パッド２１１などに接続するときの衝撃から主面電極２０を保護する機能を果たす。さらに、当該Ａｇ層は、ケース６の内部において、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２から発せられた光の反射効率を向上させる効果がある。
【００７４】
ケース６の内部には、透光性を有する封止樹脂７が充填されている。封止樹脂７は、第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２から発せられた光の取り出し効率を向上させる効果があるため、ＬＥＤパッケージＡ１０の高出力化に寄与する。
【００７５】
ＬＥＤパッケージＡ１０は、基板裏面１２に配置された裏面電極２８と、主面電極２０と裏面電極２８とを接続する貫通電極２９を備える。このような構成をとることによって、図１２に示すＬＥＤパッケージＡ１０の実装構造を採ったとき、はんだＳが裏面電極２８にフィレット状に付着するため、回路基板Ｂに対するＬＥＤパッケージＡ１０の実装性を向上させることができる。
【００７６】
〔第２実施形態〕
図１４および図１５に基づき、本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ２０について説明する。これらの図において、先述したＬＥＤパッケージＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００７７】
図１４は、ＬＥＤパッケージＡ２０の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂７を透過して示している。図１５は、図１４に示す第２ダイパッド２２２の平面拡大図である。
【００７８】
ＬＥＤパッケージＡ２０は、第２ＬＥＤチップ３１２が搭載される第２ダイパッド２２２の構成が先述したＬＥＤパッケージＡ１０と異なる。
【００７９】
図１４および図１５に示すように、第２ダイパッド２２２は、主パッド部２２２ａおよび副パッド部２２２ｂを有する。主パッド部２２２ａは、第２ＬＥＤチップ３１２が搭載され、かつ形状が矩形状の部分である。副パッド部２２２ｂは、主パッド部２２２ａと一体形成され、かつ厚さ方向Ｚ視において第２ＬＥＤチップ３１２の中心Ｃ１から第１電極パッド３２２ａの中心Ｃ２を向く方向に主パッド部２２２ａから突出する部分である。図１５において、中心Ｃ１および中心Ｃ２の位置を示している。中心Ｃ１は、厚さ方向Ｚ視において第２ＬＥＤチップ３１２の対角線（図１５に記載の一点鎖線）の交点である。中心Ｃ２は、厚さ方向Ｚ視において第１電極パッド３２２ａの外形がなす円の中心である。なお、理解の便宜上、図１５において主パッド部２２２ａと副パッド部２２２ｂとの境界を想像線（図１５に記載の二点鎖線）で示している。本実施形態にかかる副パッド部２２２ｂの厚さ方向Ｚ視における形状はＬ字状であるが、副パッド部２２２ｂの外形線がたとえば円弧であってもよい。
【００８０】
次に、ＬＥＤパッケージＡ２０の作用効果について説明する。
【００８１】
ＬＥＤパッケージＡ２０は、ＬＥＤパッケージＡ１０と同じく、第１パッド２１１の第１パッド部２１１ｂは、第１基部２１１ａから第１ダイパッド２２１に向かって第１方向Ｘおよび第２方向Ｙの双方に対して斜めに延出している。このため、ＬＥＤパッケージＡ２０における第１ワイヤ４１、第２ワイヤ４２および第３ワイヤ４３の配置スペースが縮小され、かつ第１ＬＥＤチップ３１１および２つの第２ＬＥＤチップ３１２の寸法の大型化を図ることができる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ２０によっても、小型化を図りつつ、高出力化が可能となる。
【００８２】
第２ＬＥＤチップ３１２が搭載される第２ダイパッド２２２は、主パッド部２２２ａおよび副パッド部２２２ｂを有する。ここで、ダイボンディングにより第２ＬＥＤチップ３１２を第２ダイパッド２２２に搭載した際、第２ＬＥＤチップ３１２が第２ダイパッド２２２の所定の位置に搭載されず、位置ずれが生じる場合がある。そこで、副パッド部２２２ｂを設けることによって、仮に位置ずれが生じた状態で第２ＬＥＤチップ３１２が第２ダイパッド２２２に搭載されても、厚さ方向Ｚ視において第１電極パッド３２２ａの直下には第２ダイパッド２２２が位置する。このため、ワイヤボンディングにより第１電極パッド３２２ａに第２ワイヤ４２を接続する際、第１電極パッド３２２ａ押し当てられたキャピラリに起因した曲げ応力が第２ＬＥＤチップ３１２に発生しない。したがって、当該曲げ応力により第２ＬＥＤチップ３１２に機械的負荷がかかることを防止できる。
【００８３】
本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００８４】
Ａ１０，Ａ２０：ＬＥＤパッケージ
１１：基板主面
１１１：第１辺
１１２：第２辺
１１３：第３辺
１１４：第４辺
１２：基板裏面
１３１：基板第１側面
１３２：基板第２側面
１４：貫通溝
１４１：第１貫通溝
１４２：第２貫通溝
２０：主面電極
２１１：第１パッド
２１１ａ：第１基部
２１１ｂ：第１パッド部
２１２：第２パッド
２１２ａ：第２基部
２１２ｂ：第２パッド部
２２１：第１ダイパッド
２２２：第２ダイパッド
２２２ａ：主パッド部
２２２ｂ：副パッド部
２３１：第１連結配線
２３１ａ：第１延出部
２３１ｂ：第２延出部
２３２：第２連絡配線
２３２ａ：第３基部
２３２ｂ：第１条部
２３２ｃ：第２条部
２８：裏面電極
２８１：第１裏面電極
２８２：第２裏面電極
２９：貫通電極
２９１：第１貫通電極
２９２：第２貫通電極
３１１：第１ＬＥＤチップ
３１１ａ：第１チップ主面
３１１ｂ：第１チップ裏面
３１２：第２ＬＥＤチップ
３１２ａ：第２チップ主面
３１２ｂ：第２チップ裏面
３２１ａ：電極パッド
３２２ａ：第１電極パッド
３２２ｂ：第２電極パッド
３３：半導体基板
３４１，３４２：ｎ型半導体層
３５１，３５２：ｐ型半導体層
３６１，３６２：活性層
３９１：第１接合層
３９２：第２接合層
４１：第１ワイヤ
４２：第２ワイヤ
４３：第３ワイヤ
５１：主面絶縁膜
５２：裏面絶縁膜
６：ケース
６１：頂面
６２：内周面
７：封止樹脂
Ｂ：回路基板
Ｓ：はんだ
Ｃ１，Ｃ２：中心
Ｚ：厚さ方向
Ｘ：第１方向
Ｙ：第２方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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