(57)【要約】  【課題】  温調装置の製造に際して、従来よりも材料コストおよび作業負荷を抑えるための技術を提供すること。  【解決手段】  円形に形成されたプレート本体と、それぞれが前記プレート本体上に配置され、正三角形を基本単位とする形状の基板で構成された複数のペルチェモジュールと、を備えており、前記ペルチェモジュールは、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形に形成されたプレート本体と、それぞれが前記プレート本体上に配置され、正三角形を基本単位とする形状の基板で構成された複数のペルチェモジュールと、を備えており、
前記ペルチェモジュールは、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されている
ことを特徴とする温調装置。
【請求項２】
前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形のいずれか１の頂点が所定面積だけカットされ、該カットされたカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続されており、
前記プレート本体には、該プレート本体上に配置された前記ペルチェモジュールに対応する領域のうち、少なくとも該ペルチェモジュールにおける正三角形のいずれか１の頂点に対応する領域に、該プレート本体の表から裏側へと向かう配線孔が形成されており、該配線孔に前記ペルチェモジュールのリード線が表裏方向へと通される
ことを特徴とする請求項１に記載の温調装置。
【請求項３】
プレート本体の上方に設置された温調対象物を当該温調装置から離れる方向へと持ち上げるべく、前記プレート本体の裏側から該プレート本体に形成された孔を通るリフトピンが、それぞれ前記プレート本体の中心から所定距離を半径とする円周に沿って等間隔で３本配置される場合において、
前記プレート本体には、前記リフトピンが通過可能な大きさで表裏方向に貫通するリフト孔が前記リフトピンに対応する３カ所に形成されており、
前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形の頂点のうち２つが所定面積カットされて、該カットされたいずれか一方のカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続され、他方のカット領域が前記リフト孔と重ならない程度までカットされており、
さらに、前記ペルチェモジュールは、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の中心から前記リフト孔までの距離または該距離をｎ等分した距離（ｎ＝整数）と同じ長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温調装置。
【請求項４】
前記ペルチェモジュールは、それぞれ隣接する前記ペルチェモジュールとの間に所定の隙間が形成されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の温調装置。
【請求項５】
前記ペルチェモジュールは、基板における正三角形の頂点全てが所定面積カットされており、
前記プレート本体は、該プレート本体上に配置された前記ペルチェモジュールに対応する領域のうち、該ペルチェモジュールの基板における正三角形の頂点それぞれに対応する領域に、前記ペルチェモジュールのカット領域それぞれに接触して該ペルチェモジュールを位置決めする位置決め突起が形成されており、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の温調装置。
【請求項６】
前記プレート本体の位置決め突起のうち、前記プレート本体の表から裏側へ向かう孔と同じ領域に形成された位置決め突起は、該孔を取り囲む筒状に形成されている
ことを特徴とする請求項５に記載の温調装置。
【請求項７】
前記ペルチェモジュールは、２つの正三角形を接続したひし形の基板で構成されている
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の温調装置。
【請求項８】
前記ペルチェモジュールは、６つの正三角形を接続した正六角形の基板で構成されている
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の温調装置。
【請求項９】
円形に形成されたプレート本体上に配置することで温調装置を構成するペルチェモジュールであって、
前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールを配置することにより、前記温調装置を構成する
ことを特徴とするペルチェモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円形に形成されたプレート本体と、それぞれが正三角形を基本単位とする形状の基板で構成された複数のペルチェモジュールと、を備えた温調装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上述した温調装置では、プレート本体上におけるペルチェモジュールの占有面積を高めることで、冷却または加熱の性能を高めることができる。そのため、近年では、それぞれ形状の異なる複数種類のペルチェモジュールを配置して占有面積を高める提案がなされている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１８５０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した技術では、複数種類のペルチェモジュールを用意しなければならず、また、特殊形状のペルチェモジュールを用いているため、材料コストが大きくなるだけでなく、温調装置の製作に際してペルチェモジュールの種類ごとに形状を考慮して作業する必要があり作業負荷も大きいという問題があった。
【０００５】
本願発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、温調装置の製作に際して、プレート本体上におけるペルチェモジュールの占有面積を高めつつ、従来よりも材料コストおよび作業負荷を抑えるための技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため第１局面としては、円形に形成されたプレート本体と、それぞれが前記プレート本体上に配置され、正三角形を基本単位とする形状の基板で構成された複数のペルチェモジュールと、を備えており、前記ペルチェモジュールは、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されている、といったものが考えられる。
【０００７】
この局面においては、正三角形を基本単位とする単一種類のペルチェモジュールだけで温調装置を製作できるため、複数種類のペルチェモジュールを用いる場合に比べて材料コストを抑えられるだけでなく、温調装置の製作に際してペルチェモジュールの種類ごとに形状を考慮して作業するといった手間がなくなる結果、作業負荷を軽減することもできる。
【０００８】
また、正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されることにより、円形のプレート本体上を広く、かつ狭い隙間でもってカバーすることができるため、冷却および加熱に際しての作業効率および電力効率を高めることも可能となる。
【０００９】
上述したペルチェモジュールは、プレート本体から外部へと通電用のリード線を通す必要があるため、その際の作業性を考慮して第２の局面のようにすることが考えられる。
第２の局面において、前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形のいずれか１の頂点が所定面積だけカットされ、該カットされたカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続されており、前記プレート本体には、該プレート本体上に配置された前記ペルチェモジュールに対応する領域のうち、少なくとも該ペルチェモジュールにおける正三角形のいずれか１の頂点に対応する領域に、該プレート本体の表から裏側へと向かう配線孔が形成されており、該配線孔に前記ペルチェモジュールのリード線が表裏方向へと通される。
【００１０】
この局面では、ペルチェモジュールを正三角格子の格子点がなす正三角形に沿って配置するに際し、カット領域をプレート本体における配線孔にあわせ、ここにリード線を通すだけでよくなるため、リード線の配置および通電のための作業を容易ならしめることができる。
【００１１】
また、上述したような温調装置は、プレート本体の上方に設置された温調対象物を当該温調装置から離れる方向へと持ち上げるべく、前記プレート本体の裏側から該プレート本体に形成された孔を通るリフトピンが、それぞれ前記プレート本体の中心から所定距離を半径とする円周に沿って等間隔で３本配置される、といった使用も考えられ、この場合、その使用状況を想定した構成としておく必要がある。
【００１２】
そのためには、さらに以下に示す第３の局面のようにすることが考えられる。
第３の局面において、前記プレート本体には、前記リフトピンが通過可能な大きさで表裏方向に貫通するリフト孔が前記リフトピンに対応する３カ所に形成されており、前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形の頂点のうち２つが所定面積カットされて、該カットされたいずれか一方のカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続され、他方のカット領域が前記プレート本体上で前記リフト孔と重ならない程度までカットされている。
【００１３】
さらに、前記ペルチェモジュールは、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の中心から前記リフト孔までの距離または該距離をｎ等分した距離（ｎ＝整数）と同じ長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されている。
【００１４】
この局面であれば、リフトピンにより温調対象物を持ち上げる使用状況においても、このリフトピンを回避しつつ、正三角形を基本単位とする単一種類のペルチェモジュールだけで温調装置を製作でき、円形のプレート本体上を広くかつ狭い隙間でもってカバーすることが可能となる。
【００１５】
また、上記に加え、第４の局面のように、前記ペルチェモジュールは、それぞれ隣接する前記ペルチェモジュールとの間に所定の隙間が形成されている、といった構成とすることも考えられる。
【００１６】
この局面であれば、ペルチェモジュールの加熱および冷却に伴う基板の伸縮があったとしても、これを隙間により吸収することができるため、ペルチェモジュール同士が基板の伸縮の影響で損傷してしまうことを防止することができる。
【００１７】
また、上記に加え、第５の局面のように、前記ペルチェモジュールは、基板における正三角形の頂点全てが所定面積カットされており、前記プレート本体は、該プレート本体上に配置された前記ペルチェモジュールに対応する領域のうち、該ペルチェモジュールの基板における正三角形の頂点それぞれに対応する領域に、前記ペルチェモジュールのカット領域それぞれに接触して該ペルチェモジュールを位置決めする位置決め突起が形成されている、というようにすることも考えられる。
【００１８】
この局面であれば、ペルチェモジュールの基板を正三角形の頂点それぞれに位置するプレート本体の位置決め突起により位置決めすることができる。
この局面においては、第６の局面のように、前記プレート本体の位置決め突起のうち、前記プレート本体の表から裏側へ向かう孔と同じ領域に形成された位置決め突起は、該孔を取り囲む筒状に形成されている、というようにしてもよい。
【００１９】
この局面であれば、プレート本体の孔としての機能を生かしつつ、ペルチェモジュールを位置決めすることができる。
なお、上述したペルチェモジュールの基板は、正三角形を基本単位としていればよく、正三角形の他、以下の局面で示したような形状を採用してもよい。
【００２０】
第７の局面において、前記ペルチェモジュールは、２つの正三角形を接続したひし形の基板で構成されている。
第８の局面において、前記ペルチェモジュールは、６つの正三角形を接続した正六角形の基板で構成されている。
【００２１】
これら局面であれば、上記と同様の作用効果を得ることができる。
また、上記課題を解決するため第９局面としては、円形に形成されたプレート本体上に配置することで温調装置を構成するペルチェモジュールであって、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールを配置することにより、前記温調装置を構成する、というようにしてもよい。
【００２２】
この局面であれば、上記と同様のプレート本体とともに温調装置を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】温調装置の外観を示す平面図および正面図
【図２】温調装置の平面図におけるＡ−Ａ‘断面図
【図３】温調装置の要部を示す平面図
【図４】プレート本体を示す平面図
【図５】プレート本体の要部を拡大した平面図
【図６】プレート本体にペルチェモジュールが取付けられている状態を示す断面図
【図７】ペルチェモジュールの全体構造を示す図
【図８】別の実施形態における温調装置の要部を示す平面図
【図９】別の実施形態におけるペルチェモジュールの全体構造を示す図
【図１０】別の実施形態における温調装置の要部を示す平面図
【図１１】プレート本体上におけるペルチェモジュールの占有率を実例に基づいて計算した結果
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
（１）全体構成
温調装置１は、図１、図２に示すように、円形に形成されたプレート本体１０と、それぞれがプレート本体１０上に配置された複数のペルチェモジュール２０と、プレート本体１０との間に各ペルチェモジュール２０を挟む円形のトッププレート３０と、を備え、このトッププレート３０上に設置した温調対象物１００の冷却または加熱を行うように構成されている。具体的な温調対象物としては、例えば、シリコンウェハなどが考えられる。
【００２５】
なお、本実施形態では、プレート本体１０の裏側からプレート本体１０に形成された孔を通るリフトピン（図示されない）が、それぞれプレート本体１０およびトッププレート３０の中心から所定距離を半径とする円周（図１平面図における一点鎖線の円参照）に沿って等間隔（１２０°間隔；図１平面図における一点鎖線の線分参照）で３本配置された構成とされており、これにより、プレート本体１０の上方に設置された温調対象物１００を温調装置１から離れる方向（上方）へと持ち上げることが可能となっている。
【００２６】
プレート本体１０には、図３に示すように、複数のペルチェモジュール２０が規則的に配置されている。また、このプレート本体１０には、図４、図５に示すように、プレート本体１０上に配置されるペルチェモジュール２０に対応する領域のうち、少なくともペルチェモジュール２０における正三角形のいずれか１の頂点に対応する領域に、プレート本体１０の表から裏側へと向かう配線孔１１が形成されており、この配線孔１１にペルチェモジュール２０のリード線２５が表裏方向へと通される。
【００２７】
なお、本実施形態において、プレート本体１０は、図２に示すように、その内部に例えば水などの液体を流通させる流通経路２００が形成されており、この液体とペルチェモジュール２０との間で熱交換を行うように構成されている。
【００２８】
また、プレート本体１０には、図５に示すように、上述したリフトピンが通過可能な大きさでプレート本体１０を表裏方向に貫通するリフト孔１３が、リフトピンに対応する位置、つまりプレート本体１０の中心から所定距離を半径とする円周に沿って等間隔で３カ所に形成されている。
【００２９】
また、プレート本体１０は、プレート本体１０上に配置されたペルチェモジュール２０に対応する領域のうち、ペルチェモジュール２０の基板２１における正三角形の頂点それぞれに対応する領域に、ペルチェモジュール２０を位置決めする位置決め突起１５が形成されている。この位置決め突起１５は、図６に示すように、プレート本体１０とトッププレート３０との隙間未満で、かつ、ペルチェモジュール２０と接触して位置決めするのに充分な高さの突起として設けられている。こうして、位置決め突起１５は、ペルチェモジュール２０における後述のカット領域２３（カット領域２３の外周面、カット領域２３に接続されたリード線２５、カット領域２３とリード線２５との接合部など）それぞれの移動範囲を制限することにより、ペルチェモジュール２０を位置決めする。ここでは、位置決め突起１５は、カット領域２３それぞれとの間に所定の隙間が形成されるサイズで構成されており、位置決め突起１５側面にカット領域２３が接触するまでの範囲でペルチェモジュール２０の移動が制限される。
【００３０】
この位置決め突起１５のうち、配線孔１１と同じ領域に形成された位置決め突起１５は、配線孔１１を取り囲む筒状に形成され、さらに、その上方は、図６に示すように、ペルチェモジュール２０のリード線２５を筒状の位置決め突起１５内部へと通して配線孔１１までガイドするガイド部１９となっている。ここでは、位置決め突起１５全体の高さを下げてリード線２５を通せるようにしたものをガイド部１９としているが、筒状の位置決め突起１５においてリード線２５を通す領域のみを溝状にカットしたものであってもよい。
【００３１】
なお、配線孔１１およびリフト孔１３それぞれの領域以外の領域に形成された位置決め突起１５の中には、温調装置１の構成要素を上下方向に固定するためのネジ孔１７が形成された領域に設けられたものもあり、この位置決め突起１５は、上記と同様、ネジ孔１７を取り囲む筒状に形成されている。
【００３２】
ペルチェモジュール２０は、図７に示すように、正三角形を基本単位とする形状（本実施形態では正三角形）の基板２１で構成されている。
このペルチェモジュール２０は、図３に示すように、プレート本体１０の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離がプレート本体１０の中心からリフト孔１３までの距離をｎ等分した距離（ｎ＝整数；本実施形態では２等分）と同じ長さとなる正三角格子をプレート本体１０上に投影した場合において、この正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板２１で構成されている。そして、プレート本体１０上でその正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに基板２１が位置するように複数のペルチェモジュール２０が配置されている。
【００３３】
こうして、プレート本体１０上にペルチェモジュール２０が敷き詰められた状態となっている。ただし、プレート本体１０には、プレート本体１０とトッププレート３０とを連結すべく外周に沿ってネジ孔４１が設けられているため、ペルチェモジュール２０は、このネジ孔４１周辺を除いた領域に配置される。
【００３４】
また、ペルチェモジュール２０は、図７に示すように、基板２１における正三角形の頂点全てが所定面積カットされ、こうしてカットされたカット領域２３のいずれかにペルチェモジュール２０への導通用のリード線２５が接続されている。このカット領域２３は、正三角形の中心から各頂点までの距離を半径とする円を想定した場合に、この円よりも所定割合（本実施形態では、少なくともリフトピンの半径と同じまたはそれ以上の長さ）だけ半径を小さくした円との接点を直線状にカットしたものである。
【００３５】
なお、本実施形態におけるペルチェモジュール２０には、ペルチェ素子とともに温度センサが内蔵されており、通電用のリード線２５としては、ペルチェ素子それぞれへの通電を行うものと、この温度センサへの通電を行うものと２系統（４本）が接続されている。
【００３６】
また、各ペルチェモジュール２０は、それぞれ隣接する他のペルチェモジュール２０との間に所定の隙間が形成されている。この隙間は、ペルチェモジュール２０の加熱および冷却に伴う基板２１の伸縮を吸収するのに充分な大きさとなるように定められたものであり、この隙間の分だけ、ペルチェモジュール２０の設置面積として想定されるサイズ（上述した正三角格子における正三角形の領域）に対して基板２１のサイズを小さく形成することで隙間を確保している。
【００３７】
なお、本実施形態においては、ペルチェモジュール２０における正三角形の頂点それぞれにカット領域２３が形成されており、位置決め突起１５は、この形状にあわせて上面視で六角形の柱状となっている。
（２）変形例
本発明の実施の形態は、以上の実施例に限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとりうることはいうまでもない。
【００３８】
例えば、上記実施形態においては、ペルチェモジュール２０が、基板２１における正三角形の頂点全てが所定面積カットされている構成を例示した。しかし、基板２１における正三角形のいずれか１の頂点のみが所定面積だけカットされ、こうしてカットされたカット領域２３にペルチェモジュール２０への導通用のリード線２５が接続される構成としてもよい。
【００３９】
また、ペルチェモジュール２０の基板２１を正三角形の頂点のうち２つのみがカットされた構成としてもよく、この場合、一方のカット領域２３にペルチェモジュール２０への導通用のリード線２５を接続し、他方のカット領域２３がリフト孔１３と重ならない程度までカットされたものとすればよい。
【００４０】
これら２つの変形例では、プレート本体１０における位置決め突起１５のうち、カット領域２３が形成されていない正三角形の頂点に対応する位置決め突起１５は、正三角形の頂点に沿った形状とすればよい。
【００４１】
また、上記実施形態において、ペルチェモジュール２０は、基板２１における正三角形の一辺が、プレート本体１０の中心からリフト孔１３までの距離を２等分した距離と同じ長さである場合を例示した。しかし、この基板２１における正三角形の一辺は、例えば、プレート本体１０の中心からリフト孔１３までの距離と同じ長さとしてもよい。また、リフトピンを配さない構成である場合やリフトピンを通すための孔を別途基板２１に形成した場合であれば、プレート本体１０の半径未満の長さとして選択した長さを採用すればよく、例えば、プレート本体１０の中心からリフト孔１３までの距離とプレート本体１０の半径から所定距離（ネジ孔４１とペルチェモジュール２０が重ならないように定められた距離）だけ短くした長さとすることが考えられ、この場合、６つのペルチェモジュール２０がプレート本体１０上に配置されることとなる。
【００４２】
また、上記実施形態において、ペルチェモジュール２０における基板２１が正三角形である場合を例示したが、この基板２１は、図８、図９に示すように、２つの正三角形を接続したひし形の基板２１で構成されたものとしてもよく、図１０に示すように、６つの正三角形を接続した正六角形の基板２１で構成されたものとしてもよい。
【００４３】
このひし形の基板２１を備えたペルチェモジュール２０は、それぞれ２つがつながれた正三角形の頂点領域にあるカット領域２３により、１２０°の角度で開口した切り欠きが形成されている。また、この構成では、図９（ｂ）に示すように、２つの正三角形をつないだ境界部分に、それぞれの正三角形に対応する温度センサ２７が配置すればよい。
（３）作用，効果
このような構成であれば、正三角形を基本単位とする単一種類のペルチェモジュール２０だけで温調装置１を製作できるため、複数種類のペルチェモジュールを用いる場合に比べて材料コストを抑えられるだけでなく、温調装置１の製作に際してペルチェモジュールの種類ごとに形状を考慮して作業する手間がなくなる結果、作業負荷を軽減することもできる。
【００４４】
また、正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに基板が位置するように複数のペルチェモジュール２０が配置されることにより、円形のプレート本体１０上を広く、かつ狭い隙間でもってカバーすることができるため、冷却および加熱に際しての作業効率および電力効率を高めることも可能となる。
【００４５】
また、上記構成であれば、ペルチェモジュール２０を正三角格子の格子点がなす正三角形に沿って配置するに際し、カット領域２３をプレート本体１０における配線孔１１にあわせ、ここにリード線２５を通すだけでよくなるため、リード線２５の配置および通電のための作業を容易ならしめることができる。
【００４６】
また、上記構成であれば、リフトピンにより温調対象物１００を持ち上げる使用状況においても、このリフトピンを回避しつつ、正三角形を基本単位とする単一種類のペルチェモジュール２０だけで温調装置１を製作でき、円形のプレート本体１０上を広くかつ狭い隙間でもってカバーすることが可能となる。
【００４７】
また、上記構成であれば、ペルチェモジュール２０の加熱および冷却に伴う基板２１の伸縮があったとしても、これを隙間により吸収することができるため、ペルチェモジュール２０同士が基板２１の伸縮の影響で損傷してしまうことを防止することができる。
【００４８】
また、上記構成であれば、ペルチェモジュール２０の基板２１を正三角形の頂点それぞれに位置するプレート本体１０の位置決め突起１５により位置決めすることができる。
また、上記構成であれば、プレート本体１０の位置決め突起１５のうち、配線孔１１と同じ領域に形成された位置決め突起１５は、ガイド部１９により、ペルチェモジュール２０を位置決めしつつ、リード線２５をプレート本体１０の配線孔１１まで容易にガイドすることができる。
【００４９】
なお、上記構成において、直径３２０ｍｍのプレート本体１０を採用すると、正三角形からなる基板２１の頂点それぞれをカットした面積が４２９．７ｍｍ２となるペルチェモジュール２０を１３８個実装することができ、この場合、直径３００ｍｍの温調対象物１００（シリコンウェハ）を温調することを考えると、ペルチェモジュール２０の温調対象物１００に対する占有率は約８４％にもなり（図１１参照）、プレート本体１０上におけるペルチェモジュール２０の占有面積が高くなっていることがわかる。
【００５０】
同様に、２つの正三角形を接続したひし形からなる基板２１の頂点それぞれをカットした面積が８８１．０ｍｍ２となるペルチェモジュール２０であれば、同プレート本体１０上に６９個実装することができ、この場合、ペルチェモジュール２０の温調対象物１００に対する占有率は約８６％にもなり（図１１参照）、プレート本体１０上におけるペルチェモジュール２０の占有面積が更に高くなることがわかる。
【符号の説明】
【００５１】
１…温調装置、１０…プレート本体、１０…円形プレート本体、１１…配線孔、１３…リフト孔、１５…位置決め突起、１７…ネジ孔、１９…ガイド部、２０…ペルチェモジュール、２１…基板、２３…カット領域、２５…リード線、２７…温度センサ、３０…トッププレート、４１…ネジ孔、１００…温調対象物、２００…流通経路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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