(57)【要約】【課題】小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供する【解決手段】携帯無線装置は、第１基板と、第２基板と、筐体と、バッテリと、を備える。第２基板は、前記第１基板から離間して配置されている。筐体は、板状部を有する。板状部は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている。前記板状部の第１面上には、前記第１基板の信号配線と前記第２基板の信号配線とを電気的に接続する中継配線が形成されている。前記板状部の前記第１面とは反対側の第２面上には、前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１基板の接地配線と前記第２基板の接地配線とを接続する第１接地部材が形成されている。前記板状部の前記第２面は、前記バッテリに面している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板から離間して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置された板状部を有する筐体と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置されたバッテリと、を備え、
前記板状部の第１面上には、前記第１基板の信号配線と前記第２基板の信号配線とを電気的に接続する中継配線が形成され、
前記板状部の前記第１面とは反対側の第２面上には、前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１基板の接地配線と前記第２基板の接地配線とを接続する第１接地部材が形成され、
前記板状部の前記第２面は、前記バッテリに面している、携帯無線装置。
【請求項２】
前記板状部の前記第１面上には、前記中継配線の両側で前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１接地部材と電気的に接続された第２接地部材が形成されている、請求項１に記載の携帯無線装置。
【請求項３】
前記中継配線の両側の前記第２接地部材に跨って配置され、前記中継配線の延在方向に沿って延在するシート部材を更に備える、請求項２に記載の携帯無線装置。
【請求項４】
前記シート部材は、金属シートである、請求項３に記載の携帯無線装置。
【請求項５】
前記第１接地部材と前記第２接地部材とは、前記中継配線の延在方向に沿って前記中継配線の両側の複数箇所で互いに電気的に接続されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の携帯無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレット端末等の携帯無線装置において、装置内で互いに離れて配置された基板間を電気的に接続する技術が開発されている。例えば、特許文献１には、同軸ケーブルによって、アンテナ用基板と主回路基板とを電気的に接続する携帯無線装置が開示されている。ここで、主回路基板とは、筐体の内部の回路基板のうち最大の回路基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯無線装置において、筐体の厚み方向の薄型化および厚み方向とは異なる面方向の小型化（以下、これらをまとめて小型化という）が進んでいる。特許文献１の携帯無線装置のように、同軸ケーブルによってアンテナ基板と主回路基板とを接続する場合、筐体の小型化に制約があった。そのため、同軸ケーブルを用いる構造に代わる、小型化に寄与する新たな構造が求められている。
【０００５】
本発明の目的は、小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る携帯無線装置は、第１基板と、第２基板と、筐体と、バッテリと、を備える。第２基板は、前記第１基板から離間して配置されている。筐体は、板状部を有する。板状部は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている。前記板状部の第１面上には、前記第１基板の信号配線と前記第２基板の信号配線とを電気的に接続する中継配線が形成されている。前記板状部の前記第１面とは反対側の第２面上には、前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１基板の接地配線と前記第２基板の接地配線とを接続する第１接地部材が形成されている。前記板状部の前記第２面は、前記バッテリに面している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る携帯無線装置の外観図である。
【図２】図１の携帯無線装置の背面側を示す底面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】板状部の一部を示す斜視図である。
【図６】板状部に形成されたスルーホールの配置例を示す上面図である。
【図７】第２実施形態に係る携帯無線装置の背面側を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の各実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１を参照して、本実施形態に係る携帯無線装置１の外観上の構成について説明する。図１（ａ）は携帯無線装置１の前面側を示す上面図である。図１（ｂ）は携帯無線装置１の背面側を示す底面図である。
【００１１】
図１に示される携帯無線装置１は、スマートフォンである。代替例として携帯無線装置１はスマートフォン以外の無線通信機能を備える携帯無線装置でもよい。例えば、携帯無線装置１は携帯電話端末、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、電子書籍リーダ等でもよい。
【００１２】
図１（ａ）に示すように、携帯無線装置１は、前面側に、フロントカバー１５と、ディスプレイ１４とを備える。また、図１（ｂ）に示すように、携帯無線装置１は、背面側にリアカバー１０を備える。
【００１３】
フロントカバー１５は携帯無線装置１の前面の外周部分を構成する。フロントカバー１５は例えば樹脂で構成される。フロントカバー１５は、例えばスピーカーからの音声を透過させる部分、および、ユーザが使用する物理的なボタンに対応する部分に穴（空間）を備えていてもよい。また、フロントカバー１５はディスプレイ１４に対応する部分が透明であってもよいし、穴（空間）を備えていてもよい。また、フロントカバー１５は金属部分を有していてもよい。例えば、フロントカバー１５は樹脂に金属がインサート成形されてもよい。
【００１４】
ディスプレイ１４は画面を表示する。画面は、例えば文字、画像、記号および図形等の少なくとも一つを含む。ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬパネル（Organic Electro-Luminescence Panel）、又は無機ＥＬパネル等であってもよい。本実施形態において、ディスプレイ１４はタッチスクリーンディスプレイである。タッチスクリーンディスプレイは、指またはスタイラスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。
【００１５】
リアカバー１０は、携帯無線装置１の背面の外周部分を構成する。リアカバー１０は例えば樹脂で構成される。リアカバー１０はユーザが把持しやすいように表面加工が施されていてもよい。また、リアカバー１０は金属部分を有していてもよい。例えば、リアカバー１０は樹脂に金属がインサート成形されてもよい。
【００１６】
図２は、リアカバー１０を取り外した状態における携帯無線装置１の背面側を示す底面図である。図２に示すように、携帯無線装置１は、樹脂筐体１１と、第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂと、バッテリ１３と、を備える。なお、図２において、破線で示した構成部は、樹脂筐体１１よりも前面側（図２の紙面奥側）に配置されていることを示す。
【００１７】
樹脂筐体１１は、樹脂製の筐体である。樹脂筐体１１は、背面側に板状部２０を有する。板状部２０は、第１基板１２Ａと第２基板１２Ｂとの間に跨って配置されている。ここで、板状部２０の面のうち、携帯無線装置１の背面側の面を第１面２１、携帯無線装置１の前面側の面（第１面２１の反対側の面）を第２面２２とする（図４参照）。図２に示すように、板状部２０は、第１面２１側から見た場合に、バッテリ１３とは重なる位置に配置されている。
【００１８】
第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂは、携帯無線装置１の各種機能を実現するための電子回路で使用される電子部品を配線及び固定（実装）する。第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂは、互いから離間して配置されている。本実施形態において、第１基板１２Ａは、第２基板１２Ｂよりも大きい主回路基板である。第１基板１２Ａには、プロセッサ１９が配設されている。第２基板１２Ｂには、例えばアンテナが接続されている。また、本実施形態に係る携帯無線装置１は、２つの基板としての第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂを備えるが、３つ以上の基板を備えていてもよい。
【００１９】
プロセッサ１９は、無線通信用のＩＣである。プロセッサ１９は、アンテナを介して送受信する高周波信号（以下、ＲＦ（Radio Frequency）信号とも記載する）について各種の信号処理を行い、携帯無線装置１のスマートフォンとしての機能（例えば通話機能、データ送受信機能等）を実現する。
【００２０】
バッテリ１３は、第１基板１２Ａと第２基板１２Ｂとの間に配置されている。バッテリ１３は、例えばリチウムイオン電池である。別の例として、バッテリ１３は、ニッケルカドミウム電池またはニッケル水素電池でもよい。バッテリ１３は、バッテリコネクタ４５によって第１基板１２Ａと接続されている。
【００２１】
図３〜図５を参照して、板状部２０の構成について詳細に説明する。板状部２０の第１面２１上には、ＲＦ信号用の中継配線３１が形成されている。また、板状部２０の第２面２２上には、第１接地部材３２が形成されている。さらに、板状部２０の第１面２１上には、第２接地部材３３が形成されている。中継配線３１、第１接地部材３２及び第２接地部材３３は、例えばＬＤＳ（Laser Direct Structuring）によって形成される。また、板状部２０の第２面２２は、バッテリ１３に面している。
【００２２】
図４に示すように、中継配線３１は、板状部２０の第１面２１上のうち、溝部２３に沿って延在するように形成されている。中継配線３１は、第１基板１２ＡのＲＦ信号用の信号配線と第２基板１２ＢのＲＦ信号用の信号配線とを電気的に接続する。詳細には、図３に示すように、中継配線３１は、第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂの底面側（図３における上方）で、第１基板１２Ａから第２基板１２Ｂに向かう方向に沿って延在している。また、中継配線３１は、ピン１６Ａの近傍に配置された導電性ピンを介して、第１基板１２Ａの信号配線と電気的に接続されている。このピン１６Ａの近傍に配置された導電性ピンは、第１接地部材３２とは電気的に接続されていない。また、中継配線３１は、ピン１６Ｂの近傍に配置された導電性ピンを介して、第２基板１２Ｂの信号配線と電気的に接続されている。このピン１６Ｂの近傍に配置された導電性ピンは、第１接地部材３２とは電気的に接続されていない。
【００２３】
図３に示すように、第１接地部材３２は、中継配線３１の延在方向に沿って延在するように形成されている。第１接地部材３２は、第１基板１２Ａの接地配線と第２基板１２Ｂの接地配線とを接続する。詳細には、第１接地部材３２は、ピン１６Ａを介して、第１基板１２Ａの接地配線と接続されている。また、第１接地部材３２は、ピン１６Ｂを介して、第２基板１２Ｂの接地配線と接続されている。
【００２４】
第２接地部材３３は、中継配線３１の両側で中継配線３１の延在方向に沿って延在するように形成されている。また、第２接地部材３３は、第１接地部材３２と電気的に接続されている。詳細には、図４に示すように、第２接地部材３３は、板状部２０に形成されたスルーホール３５及び３６を介して、第１接地部材３２と接続されている。
【００２５】
このように、本実施形態に係る携帯無線装置１では、樹脂筐体１１の板状部２０に第１基板１２Ａの信号配線と第２基板１２Ｂの信号配線とを電気的に接続する中継配線３１が形成されている。また、中継配線３１とは反対側の、板状部２０のバッテリ１３に面する面上には、中継配線３１の延在方向に沿って第１接地部材３２が形成されている。よって、中継配線３１は、第１接地部材３２によってバッテリ１３側がシールドされると共に保護される。そのため、バッテリ１３が経時変化等によって膨張しても、中継配線３１への信号伝搬に対する当該膨張の影響を低減することができる。また、本実施形態に係る携帯無線装置１は、バッテリ１３の上下方向に重ねた配線するため、小型化に寄与し得ると共に、バッテリ１３の大型化にも寄与し得る。
【００２６】
また、本実施形態に係る携帯無線装置１では、第２接地部材３３が、中継配線３１の両側で中継配線３１の延在方向に沿って延在するように形成されている。よって、中継配線３１は、第２接地部材３３によって左右方向もシールドされるので、ＲＦ信号に対するノイズの影響及び中継配線３１での反射による損失を低減することができる。
【００２７】
ところで、図６に示すように、スルーホール３５及び３６は、中継配線３１の延在方向に沿って中継配線３１の両側の複数箇所に配置されてもよい。これにより、中継配線３１は、スルーホール３５及び３６内の導体によって左右方向がよりシールドされるため、ＲＦ信号に対するノイズの影響及び反射による損失を更に低減することができる。図６には、スルーホール３５及び３６が、中継配線３１の延在方向に対して、左右対称に等間隔で配置される例を示した。スルーホール３５及び３６は、例えば、互い違いに配置されてもよいし、不均等な間隔で配置されてもよい。
【００２８】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る携帯無線装置１は、第１実施形態に係る携帯無線装置１と同様の構成に加えて、金属シート３４を更に備える。図７に示すように、金属シート３４は、中継配線３１の両側の第２接地部材３３に跨って配置されている。また、金属シート３４は、中継配線３１の延在方向に沿って延在している。金属シート３４は、第２接地部材３３に接続されることで、接地される。
【００２９】
このように、本実施形態に係る携帯無線装置１では、金属シート３４が、中継配線３１の両側の第２接地部材３３に跨って配置され、中継配線３１の延在方向に沿って延在している。従って、中継配線３１は、金属シート３４によって底面側もシールドされるため、ノイズの影響及び反射による損失をより一層低減することができる。また、金属シート３４によって中継配線３１の底面側が覆われるため、例えば樹脂筐体１１が取り外された場合に、ユーザが中継配線３１を直接触れることを防止することができる。
【００３０】
（その他の実施形態）
本発明を図面および実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形および修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成要素は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
【００３１】
例えば、第１実施形態において、板状部２０には、第２接地部材３３が形成されていなくてもよい。この場合、板状部２０には、スルーホール３５及び３６が設けられていなくてもよい。
【００３２】
また、第２実施形態において、携帯無線装置１は、金属シート３４に代えて、金属製には限定されない任意のシート部材を備えてもよい。このような構成であっても、シート部材によって中継配線３１の底面側が覆われるため、例えば樹脂筐体１１が取り外された場合に、ユーザが中継配線３１を直接触れることを防止することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１  携帯無線装置
１０  リアカバー
１１  樹脂筐体
１２Ａ  第１基板
１２Ｂ  第２基板
１３  バッテリ
１４  ディスプレイ
１５  フロントカバー
１６Ａ、１６Ｂ  ピン
１９  プロセッサ
２０  板状部
２１  第１面
２２  第２面
２３  溝部
３１  中継配線
３２  第１接地部材
３３  第２接地部材
３４  金属シート
３５  スルーホール
３６  スルーホール
４５  バッテリコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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