(57)【要約】【課題】  少なくとも２つの支持体に挟持されて固定される回路基板を備える電子装置において、回路基板と支持体との間に生じる熱ひずみを効果的に吸収できる安価で簡易な構成の電子装置を実現する。【解決手段】  回路基板（１０４）と、該回路基板を挟持する少なくとも２つの支持体（１０１ａ、１０１ｂ）と、を備えた電子装置（１０）において、  前記回路基板は、その周縁に沿って、切欠部（３０３ａ〜３０３ｍ、３０４ａ〜３０４ｐ、３０５ａ、３０５ｂ）と前記支持体によって挟持される複数の挟持領域（１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌ）とを備え、近接する２つの前記挟持領域の間に前記切欠部の間隙の一部が配される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、該回路基板を挟持する少なくとも２つの支持体と、を備えた電子装置であって、
前記回路基板は、その周縁に沿って、切欠部と前記支持体によって挟持される複数の挟持領域とを備え、
近接する２つの前記挟持領域の間に前記切欠部の間隙の一部が配される、
電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記回路基板は、その周縁に沿って形成された導電パターンを備え、
前記支持体は、前記導電パターンと当接して該導電パターン表面に複数の前記挟持領域を形成する、
電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置において、
前記導電パターンは、複数の前記挟持領域の各々を電気的及びまたは熱的に接続する、
電子装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電子装置において、
前記導電パターンは、グランドパターンである、
電子装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子装置において、
前記回路基板は、前記切欠部を複数備え、
該複数の切欠部は、前記間隙の幅が第１距離である第１の切欠部と、前記間隙の幅が前記第１距離よりも短い第２距離である第２の切欠部とを少なくとも含む、
電子装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子装置において、
前記少なくとも２つの支持体で構成される筐体を備え、
前記回路基板は、該筐体の内面の一部で複数の前記挟持領域が挟持されて該筐体の内部空間に固定される、
電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関するものであり、特に、支持体に挟持されて固定される回路基板を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）では、制御回路を実装した回路基板が筐体内に収容されており、例えば、筐体を構成する複数の部材で該回路基板の一部を機械的に挟み込むことにより、該回路基板を筐体内に固定することができる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、筐体を構成する２つの支持体で回路基板の周縁部の厚み方向を挟持することにより、該回路基板を該筐体内に固定・収容した電子装置が開示されている。また、特許文献１の該電子装置は、支持体と回路基板とが接触する部分にゴムなどの弾性体を備えており、これにより、例えば熱膨張によって回路基板が変形するような場合でも、該弾性体が熱ひずみを吸収して回路基板の損傷が防止されるように構成されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１の電子装置では、回路基板に実装される電気部品などで生じた熱が筐体へと移動する際に、熱伝導率の低い上記弾性体によって熱の移動が妨げられるため、回路基板の放熱効率が低下する傾向にある。このため、回路基板内に熱が蓄積されやすくなり、該回路基板の熱変形がより助長されるような場合がある。
【０００５】
また、上記弾性体は、回路基板内に蓄積された熱に継続的に晒されることとなるため、該弾性体の耐熱性の程度によっては、例えば構成材料の変質などにより弾性劣化が生じるような場合がある。弾性力の低下した弾性体では、回路基板と該回路基板を挟持する支持体との間に生じるひずみの吸収性能が低下しているため、場合によっては、該回路基板に亀裂等の機械的損傷が生じるおそれがある。
【０００６】
このような問題は、例えば耐熱性の優れた材質で構成された弾性体を使用することにより一定程度の弾性劣化は回避できるものの、このような性能の弾性体は一般に高価であることから、電子装置の製造コストが増大するという新たな問題が生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０１３５０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような背景から、少なくとも２つの支持体に挟持されて固定される回路基板を備えた電子装置において、安価で簡易な構成で該支持体と該回路基板との間に生じる熱ひずみを効果的に吸収できる電子装置の実現が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の態様は、回路基板と、該回路基板を挟持する少なくとも２つの支持体と、を備えた電子装置である。前記回路基板は、前記回路基板は、その周縁に沿って、切欠部と前記支持体によって挟持される複数の挟持領域とを備え、近接する２つの前記挟持領域の間に前記切欠部の間隙の一部が配される。
本発明の他の態様によると、前記回路基板は、その周縁に沿って形成された導電パターンを備え、前記支持体は、前記導電パターンと当接して該導電パターン表面に複数の前記挟持領域を形成する。
本発明の他の態様によると、前記導電パターンは、複数の前記挟持領域の各々を電気的及びまたは熱的に接続する。
本発明の他の態様によると、前記導電パターンはグランドパターンである。
本発明の他の態様によると、前記回路基板は、前記切欠部を複数備え、該複数の切欠部は、前記間隙の幅が第１距離である第１の切欠部と、前記間隙の幅が前記第１距離よりも短い第２距離である第２の切欠部とを少なくとも含む。
本発明の他の態様によると、前記少なくとも２つの支持体で構成される筐体を備え、前記回路基板は、該筐体の内面の一部で複数の前記挟持領域が挟持されて該筐体の内部空間に固定される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の上面の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子装置の断面の構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子装置に搭載される回路基板の構成を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態の変形例に係る電子装置に搭載される回路基板の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図１、２は、本発明の一実施形態に係る電子装置１０の構成を示す図である。また、図３は、電子装置１０に搭載される回路基板１０４の構成を示す図である。なお、本実施形態に係る電子装置１０は、例えば車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ、Electronic Control Unit）であるが、本発明の電子装置の構成は、これに限らず、広く一般の電子装置に適用することができる。
【００１２】
図１は、本発明の電子装置１０の上面図である。本電子装置１０は、筐体１０１と、当該筐体１０１内に収容された回路基板１０４（図示点線）と、回路基板１０４に搭載されたコネクタ１０２と、を有する。
【００１３】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１に示す本電子装置１０のＡＡ線断面図及びＢＢ線断面図である。筐体１０１は、カバー１０１ａとベース１０１ｂとの２つの支持体から構成されている。また、カバー１０１ａとベース１０１ｂとは、４つのネジ１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄにより互いに固定されて内部空洞を構成し、該内部空洞に回路基板１０４を収容している。なお、以下の説明では、回路基板１０４の図２（ａ）、（ｂ）における図示上面をオモテ面、図示下面を回路基板１０４のウラ面と称する。
【００１４】
また、本電子装置１０に搭載された回路基板１０４は、特に、図１の点線で示されるような凹凸形状の周縁を有しており、該凹凸形状を構成する複数の凸状部分が、該筐体１０１の内面に設けられた挟持部１１０（図１の図示斜線）によって挟持されて、筐体１０１の該内部空洞に固定される。これにより、回路基板１０４は、該凹凸形状の前記凸状部分と挟持部１１０とが当接する領域（図１においてグレーで示す部分）において、複数の挟持領域１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌを備えることとなる。なお、回路基板１０４の周縁に形成された該凹凸形状の詳細については、後述する。
【００１５】
次に、本電子装置１０に搭載される回路基板１０４の構成について、図３を用いて説明する。図３は、該回路基板１０４の上面側（オモテ面側）の構成を示す図である。回路基板１０４は、例えば、車両に搭載されて当該車両のエンジン制御を行う制御回路を構成する電子部品などが搭載された回路基板であり、例えば多層プリント配線基板などの多層基板で構成される。また、回路基板１０４のオモテ面及びまたはウラ面には、該制御回路などを構成する電気部品や銅箔等の電気回路パターン（配線ライン）などが実装されており、該制御回路は、回路基板１０４のオモテ面に搭載されたコネクタ１０２を介して外部装置（例えば、電源装置や制御装置など）と電気的に接続される。
【００１６】
なお、図３において、回路基板１０４上に示す各回路を結ぶ実線は、回路基板１０４の表面に形成された電気回路パターンを模式的に示したものであり、また、点線については、回路基板１０４の内部に形成された内部配線を示している。また、回路基板１０４には、図３に記載された制御回路以外にも種々の電子回路及び回路パターンなども形成され得るが、図を簡略化して理解を容易にするため、図３においてはこれらの図示を省略している。
【００１７】
回路基板１０４には、例えば、パワーグランド（ＰＧ）２０５ａ、ロジックグランド（ＬＧ）３１４、信号グランド（ＳＧ）３１６からなる３つのグランドパターン（図３の図示斜線部分）が形成されている。ＰＧ２０５ａは、回路基板１０４の外周に沿って、且つ、該外周から内側の領域を囲うように形成された金属（例えば銅）等の導電性の材料で構成された導電パターンであって、主として外部の制御装置などで構成される負荷などを駆動するための駆動回路用のグランドパターンである。
【００１８】
また、前記ＰＧ２０５ａに囲まれた回路基板１０４上の領域には、例えば、帯状の導電パターンで構成されるＬＧ３１４が形成されている。ＬＧ３１４は、例えば論理演算を行う論理回路等のグランドパターンであって、その一端は上記ＰＧ２０５ａと電気的に接続されていると共に、その他端は信号グランド（ＳＧ）３１６となる導電パターンに接続されている。ＳＧ３１６には、電子装置１０の外部に設けられたセンサなどから入力される信号を増幅する増幅器３２８などのグランドが接続される。
【００１９】
なお、ＳＧ３１６は、回路部品から流入するグランド電流の総量が最も小さく、且つ、回路基板１０４上のグランド電流経路の最も上流部分を構成している。また、前記ＰＧ２０５ａは、回路基板１０４上の回路部品から流入するグランド電流の総量が最も大きく、当該グランド電流経路の最も下流部分を構成している。そして、ＬＧ３１４は、ＳＧ３１６及びＰＧ２０５ａの両者を電気的に接続する該グランド電流経路の中間経路を構成し、各回路部品から流入するグランド電流の総量がＳＧ３１６とＰＧ２０５ａとの中間の量となるように設計されている。
【００２０】
このような構成とすれば、回路部品から流入するグランド電流総量が最も大きいＰＧ２０５ａが、回路基板１０４上のグランド電流経路の最も下流部分に接続されることとなるため、各回路部品からＰＧ２０５ａに流入するグランド電流総量が変動して電子装置１０の外部におけるグランド電流経路での電圧変動が生じてＰＧ２０５ａのグランド電位が変動したような場合においても、ＳＧ３１６、ＬＧ３１４のグランド電位はＰＧ２０５ａと同相で変化するので、各回路のグランド電位の差に変動は生じず、電子装置１０全体としての動作は安定に保たれることとなる。
【００２１】
次に、本実施形態の回路基板１０４に実装された回路ブロックについて説明する。ＰＧ２０５ａの内部には、小信号回路ブロック３２０、論理演算回路ブロック３２２、及び、駆動回路ブロック３２４が配されている。
【００２２】
小信号回路ブロック３２０は、電子装置１０の外部の配される信号源から受信するアナログ信号を増幅する増幅器３２８と、増幅器３２８から出力される増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤＣ（Analog-to-Digital Convertor）３３０とで構成されている。なお、該信号源は、電子装置１０の外部に設けられたセンサなどであって、たとえば、電子装置１０の外部の制御対象を制御するための操作量を検出する速度センサ、加速度センサ、エンジンの回転センサ等が含まれる。また、増幅器３２８のグランド及びＡＤＣ３３０のアナロググランドはＳＧ３１６に接続され、ＡＤＣ３３０のデジタルグランドはＬＧ３１４に接続されている。
【００２３】
論理演算回路ブロック３２２は、上記ＡＤＣ３３０から出力されるデジタル信号を受信して、所定の演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）３４６と、ＣＰＵ３４６の演算処理に必要なデータやプログラム等を保存するメモリ３４８と、により構成される。なお、ＣＰＵ３４６及びメモリ３４８のグランドは、ＬＧ３１４に接続される。
【００２４】
駆動回路ブロック３２４は、ＣＰＵ３４６から受信するデジタル信号をアナログ信号に変換するＤＡＣ（Digital-to-Analog Convertor）３５０と、ＤＡＣ３５０から出力されるアナログ信号に基づいて、車両内の負荷を駆動するドライバ３５４とで構成される。なお、該車両内の負荷（不図示）としては、コネクタ１０２を介して接続された外部の制御装置、例えば、車両の走行等に影響を与えるブレーキ、エンジンスロットル、燃料供給配管に設けられた電磁弁等を動作させる各種のアクチュエータ等である。また、ＤＡＣ３５０のアナロググランド及びドライバ３５４のグランドはＰＧ２０５ａに接続されており、また、ＤＡＣ３５０のデジタルグランドはＬＧ３１４に接続されている。
【００２５】
ここで、本実施形態に係る電子装置１０に搭載された回路基板１０４は、特に、その周縁が凹凸形状に加工されている。回路基板１０４の周縁の該凹凸形状は、例えば、長方形状の回路基板の外周から、該回路基板の構成する素材の厚み方向の全てを矩形状に除去して、該外周から該回路基板１０４の中央（電気回路パターンが形成された領域）の方向に向かう矩形状の切欠部（すなわち、該凹凸形状の凹部）を設けることによって構成することができる。
【００２６】
また、回路基板１０４の周縁の該凹凸形状を構成する複数の凸状部分は、図１に示されるように、該筐体１０１の内面に形成された挟持部１１０（図示斜線部分）と接触して挟持されることとなる。すなわち、筺体１０１の該挟持部１１０は、回路基板１０４の該凸状部分の一部である挟持領域１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌ（図１においてグレーで示される領域）において該回路基板１０４と当接し、該挟持領域を挟持することによって、筐体１０１内に回路基板１０４が固定される。
【００２７】
挟持部１１０は、図２（ａ）に示すように、カバー１０１ａのカバーフランジ２１０ａと、ベース１０１ｂのベースフランジ２１０ｂとから構成されている。該カバーフランジ２１０ａの内面（回路基板１０４が収容される側の面）は、回路基板１０４のオモテ面と当接して、回路基板１０４のオモテ面側に挟持領域１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌを構成する。また、ベースフランジ２１０ｂは、その内面（回路基板１０４が収容される側の面）が回路基板１０４のウラ面と当接することによって、上記挟持領域１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌのウラ面側への面対称な位置に複数の挟持領域が形成される。そして、オモテ面側の各挟持領域及びウラ面側に形成される各挟持領域が、カバー１０１ａとベース１０１ｂとによって挟持されることによって、該回路基板１０４が筐体１０１内に固定される。
【００２８】
なお、本実施形態で用いられる回路基板１０４の周縁には、そのオモテ面側において上記ＰＧ２０５ａが形成されていると共に、そのウラ面側には導電パターン２０５ｂが形成されている。このため、カバー１０１ａのカバーフランジ２１０ａとベース１０１ｂのベースフランジ２１０ｂとは、図２（ａ）に示すように、ＰＧ２０５ａ及び導電パターン２０５ｂと各々当接するように、回路基板１０４を挟持している。このため、オモテ面側の上記挟持領域１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌはＰＧ２０５ａの表面に形成されることとなり、また、ウラ面側に形成される複数の各挟持領域は、導電パターン２０５ｂの表面に形成されることとなる。
【００２９】
そして、カバー１０１ａとベース１０１ｂとを固定する上記ネジ１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ（図１）が各々締結されることにより、回路基板１０４は、上記カバーフランジ２１０ａ及びベースフランジ２１０ｂが当接する各挟持領域において、図２（ａ）の図示上下方向（すなわち、回路基板１０４の厚さ方向）に加圧されると共に、回路基板１０４上の各導電パターン２０５ａ、２０５ｂと筐体１０１とが電気的及び熱的に接続されることとなる。これにより、回路基板１０４に形成された制御回路等は、ＰＧ２０５ａや導電パターン２０５ｂを介して筺体１０１と電気的に接続されることにより、外部電源（不図示）のグランドと該筺体１０１を介して電気的に接続されることとなる。
【００３０】
次に、回路基板１０４の周縁に形成された該凹凸形状において、該凹状部分を構成する切欠部について、以下、図３を用いて説明する。本電子装置１０に搭載された回路基板１０４は、例えば、切欠部３０３ａ〜３０３ｍと、切欠部３０４ａ〜３０４ｐと、切欠部３０５ａ、３０５ｂとからなる３種の切欠部が設けられている。切欠部３０３ａ〜３０３ｍの各々は、切欠部３０３ａにおいて代表して示すように、各切欠部の幅（該切欠部の対向する２つの面間の距離、または、該切欠部に隣接する２つの凸部の外周方向の距離）がＤである矩形状の切欠部であって、他の切欠部３０４ａ〜３０４ｐ、３０５ａ、３０５ｂよりも幅の大きい切欠部を構成している。
【００３１】
切欠部３０４ａ〜３０４ｐは、略矩形状の回路基板１０４の角部Ｃ１、Ｃ２に近接する位置に設けられており、例えば、角部Ｃ１については、該角部の図示上方に３０４ａ〜３０４ｄの４つの切欠部で構成される切欠部群が配置されると共に、該角部の図示右側に３０４ａ〜３０４ｄの４つの切欠部からなる切欠部群が配置されている。また、切欠部３０４ａ〜３０４ｐの各々は、切欠部３０４ａにおいて代表して示すように、各切欠部の幅がｄであって、切欠部３０３ａ〜３０３ｍよりも狭い幅（ｄ＜Ｄ）となる切欠部を構成している。なお、本実施形態では、切欠部３０３ａの幅Ｄは、例えば、切欠部３０４ａの幅ｄの４倍以上の幅となるように設定されている。
【００３２】
切欠部３０５ａ、３０５ｂは、略矩形状の回路基板１０４の角部Ｃ１、Ｃ２に設けられ切欠部であって、該角部の頂点に接続する回路基板１０４の２つの辺に対して、例えば４５度の傾斜をもって延在する矩形状の切欠部を構成している。なお、切欠部３０５ａ、３０５ｂの幅は、切欠部３０４ａ〜３０４ｐと同一の幅ｄで構成されている。
【００３３】
そして、図１の点線において示すように、本実施形態で用いられる回路基板１０４では、上記切欠部３０３ａ〜３０３ｍ、３０４ａ〜３０４ｐ、３０５ａ、３０５ｂの各々が構成する間隙の一部は、挟持領域１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌの各々の間に配置される。すなわち、回路基板１０４は、コネクタ１０２が形成された辺の除く３辺（図１の図示右側、図示左側、図示下側の各々の辺）の周縁に沿うように、筐体１０１の挟持部１１０によって挟持される挟持領域と、切欠部の間隙の一部とが各々交互に配置される構成を備えている。
【００３４】
この構成により、挟持部１１０によって挟持される複数の挟持領域の各々は、切欠部によって分割されるように回路基板１０４の周縁に配置されることとなるため、例えば回路基板１０４が熱膨張したような場合においても、挟持部１１０に固定されない該切欠部の一部が変形することによって、回路基板１０４に生じた熱ひずみを吸収し、挟持部１１０と回路基板１０４との間に生じるに熱応力を効果的に緩和することができる。
【００３５】
特に、本実施形態で用いられる回路基板１０４では、筐体１０１の挟持部１１０は、図１に示すように、凸状部分の全てを挟持することなく、例えば該凸状部分の先端部分（例えば、図２（ａ）に示す回路基板１０４の図示右側または左側の側面寄りの部分）のみを挟持することにより、該切欠部が構成する間隙の一部分（すなわち、隣接する挟持領域に挟まれる該切欠部の間隙部分）のみが、挟持部１１０の挟持力の影響を受ける構成となっている。
【００３６】
これにより、本実施形態で用いられる回路基板１０４では、該切欠部の対向する２つの面が構成する間隙のうち、各切欠部の挟持部１１０によって覆われない部分または各切欠部の挟持部１１０と接しない部分（すなわち、切欠部のうち、挟持領域と隣接しない部分）は、挟持部１１０の挟持よる応力の影響を受けないため、例えば当該部分に歪みが生じたとしても、自由に変形して応力を吸収することができる。
【００３７】
さらに、本実施形態で用いられる回路基板１０４では、該切欠部を構成する面のうち、対向する２面を除く面（すなわち、図２（ｂ）に示す回路基板１０４の側面を構成する自由端面２２０Ａ、２２０Ｂ）についても、挟持部１１０により固定されず、また、挟持部１１０により覆われることもないため、自由に変形して回路基板１０４に生じる応力を効果的に吸収する。なお、このような自由に変形可能な面は、全ての切欠部３０３ａ〜３０３ｍ、３０４ａ〜３０４ｐ、３０５ａ、３０５ｂが備えている。
【００３８】
また、回路基板１０４の角部Ｃ１、Ｃ２には、図３の点線矢印で示すように、図示上方から下方に向かう応力と、図示左右方向に向かう応力との２方向からの応力が集中しやすいが、本実施形態で用いられる回路基板１０４では、当該角部Ｃ１、Ｃ２の近傍において、当該角部Ｃ１、Ｃ２の両方向から加わる応力が吸収できるように、幅の狭い切欠部３０４ａ〜３０４ｐが形成されている。例えば、角部Ｃ１近傍に配置された４つの切欠部３０４ａ〜３０４ｄは、一つのばね状部材として作用して、各切欠部が各々変形することによって、図示上方から下方に向かう応力を吸収する。このように、回路基板１０４の角部を包囲するように、幅の狭い切欠部を複数配置することにより、各角部に集中する応力を効果的に吸収することができる。
【００３９】
さらに、回路基板１０４の角部Ｃ１、Ｃ２は、該角部から図３の図示斜め方向に延在する切欠部３０５ａ、３０５ｂを有しており、該切欠部３０５ａ、３０５ｂは、上記切欠部３０４ａ〜３０４ｐで吸収できない過剰な応力を吸収する。なお、上記切欠部３０４ａ〜３０４ｐ、３０５ａ、３０５ｂは、幅の広い切欠部３０３ａ〜３０３ｍにより回路基板１０４に発生する応力が十分に吸収できるのであれば必ずしも形成する必要はなく、また、回路基板１０４に生じる応力の程度に応じて角部近傍に設けることができる。
【００４０】
また、本実施形態で用いられる回路基板１０４では、その周縁に導電パターン２０５ａ、２０５ｂが形成されており、これにより、回路基板１０４の周縁に離間するように配置された複数の挟持領域の各々は、導電パターン２０５ａ、２０５ｂを介して熱的に接続されることとなる。この構成により、回路基板１０４の周縁の温度が、各導電パターン２０５ａ、２０５ｂを通じて均一化されるため、各挟持領域の温度と、これらを接続する各導電パターン２０５ａ、２０５ｂとの温度が略同一となる。そして、挟持部１１０を通じて冷却作用の高い各挟持領域と、冷却作用の低い該挟持領域以外の周縁部分との間に生じる温度差に起因する局所的な熱ひずみの発生が未然に防止される。
【００４１】
図４は、本実施形態における回路基板１０４の変形例であり、図３に記載の切欠部が形成された回路基板１０４に代えて用いることのできる、回路基板の形状を示している。
【００４２】
図４は、本実施形態における変形例である回路基板４０４の構成を示す図である。回路基板４０４の周縁に形成された各切欠部は、回路基板４０４の周縁から中央に向けて幅が狭くなるような形状の切欠部４０３ａ〜４０３ｍ、４０４ａ〜４０４ｐ、４０５ａ、４０５ｂで構成されている。回路基板４０４の各切欠部は、回路基板４０４の周縁から中央に向けて幅が狭くなるように形成された台形状及び三角形状で構成されている。この構成により、各切欠部は、その形状が矩形である場合に比べて、該切欠部を構成する斜辺に沿って容易に変形することができるため、回路基板に生じるひずみの吸収性能を向上することができる。
【００４３】
なお、切欠部の構成は、回路基板４０４の周縁から中央に向けて幅が狭くなるような形状の切欠部に限らず、例えば、回路基板４０４の周縁から中央に向けて幅が広くなるよう逆台形状または逆三角形状の切欠部を採用しても、高いひずみ吸収効果を得ることができる。また、例えば、矩形状、台形状、三角形状、逆台形状、逆三角形状の各形状の中から適宜複数の形状を選択して該回路基板の周縁に形成することもできる。
【００４４】
以上、説明したように、本実施形態及びその変形例に係る電子装置１０は、回路基板１０４、４０４と、該回路基板を挟持する少なくとも２つの支持体２１０ａ、２１０ｂと、を備えた電子装置であって、前記回路基板は、その周縁に沿って、切欠部３０３ａ〜３０３ｍ、３０４ａ〜３０４ｐ、３０５ａ、３０５ｂ等と前記支持体によって挟持される複数の挟持領域１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ〜１０８ｄ、１０９ａ〜１０９ｌとを備え、近接する２つの前記挟持領域の間に前記切欠部の間隙の一部が配されている。
【００４５】
この構成により、例えば、回路基板１０４と支持体２１０ａ、２１０ｂとの接触部位である複数の挟持領域に、回路基板１０４の変形などによって熱ひずみが印加されたような場合においても、各切欠部が柔軟に変形して、該熱ひずみを効果的に吸収することができるため、該回路基板の挟持領域における亀裂等の機械的損傷を未然に防止することができる。また、本発明の回路基板に形成された各切欠部は、新たな部材を使用することなく、回路基板１０４，４０４の周縁を加工することのみで構成されていることから、従来技術のように、高価な弾性体などを必要とせず、また、新たな部品コストを発生させることがないため、回路基板のひずみ対策を安価に実施することができる。
【００４６】
なお、本実施形態で用いた回路基板１０４、４０４では、その周縁に、ＰＧ２０５ａなどの導電パターンを形成したが、このような導電パターンは必ずしも必要なく、例えば回路基板１０４の素材部分を挟持部１１０で直接挟持するものとしてもよい。
【００４７】
また、本実施形態では、回路基板として多層基板を用いるものとしたが、これに限らず、例えば、単層のプリント基板を用いてもよい。
【００４８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変して用いることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０・・・電子装置、１０１・・・筐体、１０１ａ・・・カバー、１０１ｂ・・・ベース、１０２・・・コネクタ、１０４、４０４・・・回路基板、１０６ａ〜１０６ｄ・・・ネジ、１０７ａ〜１０７ｑ、１０８ａ、１０８ｂ、１０９ａ〜１０９ｌ・・・挟持領域、１１０・・・挟持部、２１０ａ・・・カバーフランジ、２１０ｂ・・・ベースフランジ、２０５ａ、４０５ａ・・・ＰＧパターン、２０５ｂ・・・導電パターン、２２０Ａ、２２０ｂ・・・自由側面、３０３ａ〜３０３ｍ、３０４ａ〜３０４ｐ、３０５ａ、３０５ｂ、４０３ａ〜４０３ｍ、４０４ａ〜４０４ｐ、４０５ａ、４０５ｂ・・・切欠部、３１４・・・ＬＧパターン、３１６・・・ＳＧパターン、３２０・・・小信号回路ブロック、３２２・・・論理演算回路ブロック、３２４・・・駆動回路ブロック、３２８・・・増幅器、３３０・・・ＡＤＣ、３４６・・・ＣＰＵ、３４８・・・メモリ、３５０・・・ＤＡＣ、３５４。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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