(57)【要約】      （修正有）【課題】金属磁性体を用いた積層型電子部品において、直流重畳特性に優れ、高い絶縁性と耐電圧特性を有し、高密度実装に適した積層型電子部品を提供する。【解決手段】複数の磁性体層１１Ａ〜１１Ｇと導体パターン１２Ａ〜１２Ｅとが交互に積層されてなる積層体１０内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品である。磁性体層は金属磁性体を含み、該コイルは該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有する。第一端部は該積層体の底面に配置される第一外部端子に電気的に接続され、該第二端部は該積層体の側面に配置される電極を介して該積層体の底面に配置される第二外部端子に電気的に接続され、該電極が絶縁体膜で被覆される。【選択図】図１
2018056196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、
該磁性体層は、金属磁性体を含み、
該コイルは、該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有し、
該第一端部は、該積層体の底面に配置される第一外部端子に電気的に接続され、
該第二端部は、該積層体の側面に配置される電極を介して該積層体の底面に配置される第二外部端子に電気的に接続され、
該電極が絶縁体膜で被覆されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、
該磁性体層は、金属磁性体を含み、
該第一端部は、該積層体の底面に配置される第一外部端子に接続され、
該第二端部は、該積層体の側面にその表面の一部を露出して埋設される導体を介して該積層体の底面に配置される第二外部端子に接続され、
該導体の露出された表面が絶縁体膜で被覆されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項３】
前記コイルと前記導体の間に絶縁体部が配置される請求項２に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品に、図６、図７に示す様に、磁性体層６１Ａから６１Ｆと導体パターン６２Ａから６２Ｅを積層し、磁性体層間の導体パターン６２Ａから６２Ｅを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成され、コイルの引出し端が積層体の長手方向の側面に引出され、積層体の長手方向の側面とこの側面に隣接する４つの面とに形成された外部端子６５、６６間にコイルが接続されたものがある。
【０００３】
近年、この種の電子部品が実装されるモバイル機器においては、小型化、高機能化により、これらの機器に必要とされる電子回路は増加し、実装基板の面積も小さくなっている。これに伴い、これらの機器に用いられる電子部品は小型化、薄型化が求められている。
また、これらの機器では低電圧が進み、これらの機器に用いられるインダクタは更なる直流重畳特性の向上が求められている。
さらに、これらの機器の実装基板においては、電子部品を高密度で実装するために、実装用のランドパターンの極小化や隣接する電子部品間の距離の極小化が行われており、これらの機器の実装基板に実装されるインダクタは高密度実装できることが求められている。
【０００４】
インダクタの直流重畳特性を向上させる方法のひとつとしては、インダクタの素体を構成する磁性体に最大磁束密度の高い材質を使用する方法がある。従来の積層型電子部品においては、積層体をフェライトで形成するのが一般的であるが、フェライトの最大磁束密度は０．４Ｔ程度と低かった。そのため、従来の積層型電子部品は、大電流が加わると磁気飽和しやすいという問題があった。この様な問題を解決するために、積層体の材質をフェライトから飽和磁束密度が高い金属磁性体に切り替えて、直流重畳特性を向上させることが行われている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００５】
しかしながら、金属磁性体はフェライトと比較して材料の体積抵抗率が小さく、耐電圧が低い。そのため、従来の積層型電子部品においては、インダクタの絶縁や耐電圧を確保するために、外部端子間の距離を充分に確保したり、電位差が発生する箇所の距離を充分に確保したりする必要があり、十分な小型化が困難であった。
この様な問題を解決するために、内部にコイルが形成された積層体の表面を耐電圧の高いセラミックス等で被覆することにより、体積抵抗率と耐電圧を向上させることが行われている（例えば、特許文献２を参照。）。
【０００６】
また、従来の積層型電子部品は、外部端子が積層体の長手方向の側面とこの側面に隣接する４つの面とに形成されているため、実装基板に実装してはんだ付けする際のはんだフィレットや、実装基板へ実装する時の実装位置の位置ずれ等により、隣接する電子部品の外部端子間にはんだブリッジが形成され、ショートが発生する場合があるという問題があった。そのため、前述の様に電子部品を高密度で実装する実装基板に実装することが困難であった。
この様な問題を解決するために、積層体の長手方向の側面とこの側面に隣接する４つの面に外部端子が形成された積層型電子部品の底面以外を絶縁体膜で被覆することが行われている（例えば、特許文献３を参照。）。
【０００７】
一方、図８、図９に示す様に、磁性体層８１Ａから８１Ｅに導体パターン８２Ａから８２Ｅと磁性体層を貫通する導体８３、８４とを設け、磁性体層８１Ａから８１Ｆと、導体パターン８２Ａから８２Ｅとが積層され、導体８３、８４を設けた積層体内において磁性体層間の導体パターン６２Ａから６２Ｅを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成され、コイルの両端が導体８３、８４によって積層体の底面に引き出され、積層体の底面に形成された外部端子８５、８６に接続することが行われる（たとえば、特許文献４を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−４５９８５号公報
【特許文献２】特許第５１９０３３１号公報
【特許文献３】特開２０１２−２５６７５８号公報
【特許文献４】特公昭６２−２９８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献３に記載の積層型電子部品は、絶縁体膜の厚み分が素子寸法に付加されるため、絶縁体膜の厚み分積層体の形状を小さくする必要があり、所望のインダクタンスや直流重畳特性が確保し難いという問題があった。
また、特許文献４に記載の積層型電子部品は、積層体内において絶縁や耐圧を確保するために、コイルと導体間の距離を充分に確保する必要があり、所望のインダクタンスや直流重畳特性が確保し難いという問題があった。さらに、この様な従来の積層型電子部品は、積層体内に導体を設けてコイルの両端を外部電極に接続しているために、図６、図７に示す従来の積層型電子部品に比べて、積層体内の磁束通過面積を充分確保することが困難であり、所望のインダクタンスが得られなかったり、所望のインダクタンスが得られたとしてもコイルの抵抗値を上昇させることなく直流重畳特性を確保することが困難になったりするという問題があった。
【００１０】
本発明は、これらの課題を解決し、金属磁性体を用いた積層型電子部品において、直流重畳特性に優れ、高い絶縁性と耐電圧特性とを有し、高密度実装に適した積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数の磁性体層と導体パターンとを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、積層体の底面から距離が近い引き出し端（以下、第一端部ともいう。）が積層体の底面に引き出され、積層体の底面から距離が遠い引き出し端（以下、第二端部ともいう）が積層体の側面に引き出され、第一端部が積層体の底面に配置される第一外部端子に接続され、第二端部が積層体の側面に配置される電極を介して積層体の底面に配置される第二外部端子に接続され、積層体の側面に配置される電極が絶縁体膜で被覆されてなる積層型電子部品である。
換言すれば、複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、該磁性体層は金属磁性体を含み、該コイルは該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有し、該第一端部は該積層体の底面に配置される第一外部端子に電気的に接続され、該第二端部は該積層体の側面に配置される電極を介して該積層体の底面に配置される第二外部端子に電気的に接続され、該電極が絶縁体膜で被覆されてなる積層型電子部品である。
【００１２】
また、本発明は、複数の磁性体層と導体パターンとを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、積層体の底面から距離が近い引き出し端（第一端部）が積層体の底面に引き出され、積層体の底面から距離が遠い引き出し端（第二端部）が積層体の側面に引き出され、コイルの積層体の底面から距離が近い引き出し端（第一端部）が積層体の底面に形成された第一外部端子に接続され、コイルの積層体の底面から距離が遠い引き出し端（第二端部）がその表面の一部が積層体の側面に露出した導体を介して積層体の底面に形成された第二外部端子に接続され、積層体の側面に露出した導体が絶縁体膜で被覆されてなる積層型電子部品である。
換言すれば、複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、該磁性体層は金属磁性体を含み、該第一端部は該積層体の底面に配置される第一外部端子に接続され、該第二端部は該積層体の側面にその表面の一部を露出して埋設される導体を介して該積層体の底面に配置される第二外部端子に接続され、該導体の露出された表面が絶縁体膜で被覆されてなることを特徴とする積層型電子部品である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の積層型電子部品は、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、第一端部が積層体の底面に引き出され、第二端部が積層体の側面に引き出され、第一端部が積層体の底面に形成された第一外部端子に接続され、コイルの第二端部が積層体の側面に形成された電極を介して積層体の底面に形成された第二外部端子に接続され、積層体の側面に形成された電極が絶縁体膜で被覆されるので、直流重畳特性に優れ、高い絶縁性と耐電圧特性とを有し、かつ、実装基板に高密度実装することができる。
【００１４】
また、本発明の積層型電子部品は、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、第一端部が積層体の底面に引き出され、第二端部が積層体の側面に引き出され、コイルの第一端部が積層体の底面に形成された第一外部端子に接続され、コイルの第二端部がその表面の一部が積層体の側面に露出した導体を介して積層体の底面に形成された第二外部端子に接続され、積層体の側面に露出した導体が絶縁体膜で被覆されるので、直流重畳特性に優れ、高い絶縁性と耐電圧特性とを有し、かつ、実装基板に高密度実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の第２の実施例の製造方法を説明する斜視図である。
【図５】本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
【図６】従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図７】従来の積層型電子部品の斜視図である。
【図８】従来の別の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図９】従来の別の積層型電子部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の積層型電子部品では、金属磁性体材料が用いられた磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成される。積層体は、積層方向に直交し、外部端子が配置される底面と、底面に隣接し、積層方向に平行な側面とを有する。コイルは、積層体の底面から距離が近い引き出し端（第一端部）が積層体の底面に引き出され、積層体の底面から距離が遠い引き出し端（第二端部）が積層体の側面に引き出される。そして、コイルの積層体の底面から距離が近い引き出し端が積層体の底面に形成された第一外部端子に接続され、コイルの積層体の底面から距離が遠い引き出し端が、積層体の側面に形成された電極又はその表面の一部が積層体の側面に露出して側面に埋設された導体を介して積層体の底面に形成された第二外部端子に接続される。積層体の側面に形成された電極又はその表面の一部が積層体の側面に露出した導体は、絶縁体膜で被覆される。
【００１７】
従って、本発明の積層型電子部品は、積層体の側面に外部端子を有しないので、実装基板にはんだ付けする際に、側面にはんだフィレットが形成されることがない。
また、本発明の積層型電子部品は、電位差が発生する箇所の距離及び積層体内の磁束通過面積を図８、図９に示す従来の積層型電子部品よりも大きくできる。
さらに、本発明の積層型電子部品は、側面に外部端子が形成されていないため、図６、図７に示す従来の積層型電子部品よりも積層体の体積を側面の外部端子と絶縁体膜の体積分大きくでき、単位体積当たりの磁束密度が低下して、特性を向上させることができる。
さらに、積層型電子部品はコイルと導体の間に絶縁体部が配置されていてもよい。絶縁体部を設けることで、より優れた高い絶縁性と耐電圧特性を達成することができる。
【実施例】
【００１８】
以下、本発明の積層型電子部品の実施例を図１から図５を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
図１において、１０は積層体、１１Ａから１１Ｇは磁性体層、１２Ａから１２Ｅは導体パターンである。
積層体１０は、矩形に形成される磁性体層１１Ａから１１Ｇと導体パターン１２Ａから１２Ｅを積層して形成される。積層体１０は、積層方向に直交し、外部端子が配置される底面と、底面に隣接し、積層方向に平行な４つの側面とを有する。４つの側面は、矩形の磁性体層の長手方向と直交する長手方向の側面２つと、磁性体層の長手方向に平行な短手方向の側面２つとからなる。磁性体層１１Ａから１１Ｇは、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、アモルファス等の金属磁性を有する粉末等の金属磁性体を用いて形成される。また、導体パターン１２Ａから１２Ｅは、銀、銀系、金、金系、銅、銅系等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
磁性体層１１Ａは、矩形のシート状に形成され、後述の導体パターン１２Ａの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。磁性体層１１Ａの貫通孔には磁性体層１１Ａと同じ厚みの導体１３が形成される。導体１３は、後述の導体パターンを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。
磁性体層１１Ｂは、矩形のシート状に形成され、上面（積層体１０の底面とは反対側の面）に形成される導体パターン１２Ａの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層１１Ｂと同じ厚みの導体が導体パターン１２Ａを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。導体パターン１２Ａは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｂに形成された貫通孔内の導体を介して導体１３に接続される。
磁性体層１１Ｃは、矩形のシート状に形成され、上面に形成される導体パターン１２Ｂの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層１１Ｃと同じ厚みの導体が導体パターン１２Ｂを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。導体パターン１２Ｂは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｃに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ａの他端に接続される。
磁性体層１１Ｄは、矩形のシート状に形成され、上面に形成される導体パターン１２Ｃの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層１１Ｄと同じ厚みの導体が導体パターン１２Ｃを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。導体パターン１２Ｃは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｄに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ｂの他端に接続される。
磁性体層１１Ｅは、矩形のシート状に形成され、上面に形成される導体パターン１２Ｄの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層１１Ｅと同じ厚みの導体が導体パターン１２Ｄを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。導体パターン１２Ｄは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｅに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ｃの他端に接続される。
磁性体層１１Ｆは、矩形のシート状に形成され、上面に形成される導体パターン１２Ｅの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層１１Ｆと同じ厚みの導体が導体パターン１２Ｅを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。導体パターン１２Ｅは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｆに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ｄの他端に接続され、他端が長手方向の側面に引き出される。
この導体パターン１２Ｅが形成された磁性体層１１Ｆの上には導体パターンを保護するための磁性体層１１Ｇが形成される。
【００１９】
このように、磁性体層間の導体パターン１２Ａから１２Ｅを螺旋状に接続することにより積層体内にコイルパターンが形成される。このコイルパターンは、積層体１０の底面から距離が近い引き出し端（第一端部）が導体１３に接続されて積層体１０の底面に露出すると共に、積層体１０の底面から距離が遠いコイルパターンの引出し端（第二端部）が積層体１０の長手方向の側面に露出する。また、積層体１０には、図２に示す様に、底面に第一外部端子１５および第二外部端子１６が形成され、コイルパターンの引出し端（第二端部）が露出する長手方向の側面に第二外部端子１６に接続される電極１７が形成される。電極１７は、積層体１０の長手方向の側面に形成された絶縁体膜１８によって覆われる。絶縁体膜１８は、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、積層体１０を構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
そして、コイルの第一端部が導体１３を介して第一外部端子１５に接続され、コイルの第二端部が積層体１０の長手方向の側面に形成された電極１７を介して第二外部端子１６に接続されることにより、第一外部端子１５と第二外部端子１６との間にコイルが接続される。
【００２０】
図３は本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。第２の実施例では、側面に電極を設ける代わりに、表面の一部を露出して側面に埋設される導体が設けられる。
磁性体層３１Ａは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが、後述の導体パターン３２Ａの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。磁性体層３１Ａの貫通孔には磁性体層３１Ａと同じ厚みの導体３３が形成される。また、磁性体層３１Ａに形成された切欠きには磁性体層３１Ａと同じ厚みの導体３４Ａが形成される。導体３３と導体３４Ａは、導体パターンを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。
【００２１】
磁性体層３１Ｂは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが、後述の導体パターン３２Ａの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層３１Ｂと同じ厚みの導体が導体パターン３２Ａを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。磁性体層３１Ｂの上面には、導体パターン３２Ａが形成される。この導体パターン３２Ａは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層３１Ｂに形成された貫通孔内の導体を介して導体３３に接続される。磁性体層３１Ｂに形成された切欠きには磁性体層３１Ｂと同じ厚みの導体３４Ｂが形成される。導体３４Ｂは導体パターン３２Ａと同じ材質を用いて印刷により形成される。
【００２２】
磁性体層３１Ｃは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが、後述の導体パターン３２Ｂの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層３１Ｃと同じ厚みの導体が導体パターン３２Ｂを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。磁性体層３１Ｃの上面には、導体パターン３２Ｂが形成される。この導体パターン３２Ｂは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層３１Ｃに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン３２Ａの他端に接続される。磁性体層３１Ｃの切欠きには磁性体層３１Ｃと同じ厚みの導体３４Ｃが形成される。導体３４Ｃは導体パターン３２Ｂと同じ材質を用いて印刷により形成される。
【００２３】
磁性体層３１Ｄは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが、後述の導体パターン３２Ｃの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層３１Ｄと同じ厚みの導体が導体パターン３２Ｃを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。この磁性体層３１Ｄの上面には、導体パターン３２Ｃが形成される。この導体パターン３２Ｃは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層３１Ｄに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン３２Ｂの他端に接続される。磁性体層３１Ｄの切欠きには磁性体層３１Ｄと同じ厚みの導体３４Ｄが形成される。導体３４Ｄは導体パターン３２Ｃと同じ材質を用いて印刷により形成される。
【００２４】
磁性体層３１Ｅは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが、後述の導体パターン３２Ｄの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。貫通孔には磁性体層３１Ｅと同じ厚みの導体が導体パターン３２Ｄを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。この磁性体層３１Ｅの上面には、導体パターン３２Ｄが形成される。この導体パターン３２Ｄは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層３１Ｅに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン３２Ｃの他端に接続される。磁性体層３１Ｅの切欠きには磁性体層３１Ｅと同じ厚みの導体３４Ｅが形成される。導体３４Ｅは導体パターン３２Ｄと同じ材質を用いて印刷により形成される。
【００２５】
磁性体層３１Ｆは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが、後述の導体パターン３２Ｅの一端に対応する位置に貫通孔が形成される。該貫通孔には磁性体層３１Ｆと同じ厚みの導体が導体パターン３２Ｅを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。この磁性体層３１Ｆの上面には、１ターン未満の導体パターン３２Ｅが形成される。磁性体層３１Ｆの切欠きには磁性体層３１Ｆと同じ厚みの導体３４Ｆが形成される。導体３４Ｆは導体パターン３２Ｅと同じ材質を用いて印刷により形成される。導体パターン３２Ｅは、一端が磁性体層３１Ｆに形成されたスルーホール内の導体を介して導体パターン３２Ｄの他端に接続され、他端が磁性体層３１Ｆの長手方向の側面まで引き出される。
この導体パターン３２Ｅが形成された磁性体層３１Ｆの上には導体パターンを保護するための磁性体層３１Ｇが形成される。
【００２６】
このように、磁性体層間の導体パターン３２Ａから３２Ｅを螺旋状に接続することにより積層体内にコイルパターンが形成される。この積層体３０では、コイルパターンの引き出し端（第一端部）が接続された導体の表面の一部が底面に露出すると共に、コイルパターンの第二端部と第二端部に接続され、長手方向の側面に埋設された導体の表面の一部が積層体３０の長手方向の側面に露出する。この時、導体は、積層体３０の底面と第二端部との間において磁性体層の積層方向に延在する。また、この積層体３０は、底面に１対の外部端子（第一外部端子および第二外部端子）が形成され、コイルパターンの引き出し端がそれぞれ導体を介して接続されることにより１対の外部端子間にコイルが接続される。さらに、積層体３０の長手方向の側面に表面の一部を露出して埋設された導体の表面は、積層体３０の長手方向の側面に形成された絶縁体膜によって被覆される。絶縁体膜は、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、積層体を構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
【００２７】
この様な積層型電子部品は以下の様にして製造される。まず、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを螺旋状に接続して内部にコイルが形成された積層体が形成される。コイルは、第一端部が積層体の底面に引き出され、第二端部が積層体の長手方向の側面に引き出され、図４（Ａ）に示す様に、コイルの第二端部がその表面の一部が積層体の側面に露出した導体３４を介して積層体３０の底面まで引き出される。
次に、図４（Ｂ）に示す様に、積層体３０の底面に第一外部端子３５と第二外部端子３６を形成し、コイルの第一端部が導体（図示せず）を介して第一外部端子３５に接続され、コイルの第二端部が導体３４を介して積層体の底面に形成された第二外部端子３６に接続される。
続いて、図４（Ｃ）に示す様に、積層体３０のコイルの積層体の長手方向の側面に、第二端部と第二外部端子３６を接続する導体３４を覆う様に絶縁体膜３８が形成される。
【００２８】
図５は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。第３の実施例では、側面に設けられる導体とコイルとの間に絶縁体部が設けられる。
磁性体層５１Ａは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン５２Ａの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン５２Ａと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層５１Ａの導体パターンの一端に対応する位置の第一貫通孔には磁性体層５１Ａと同じ厚みの導体５３が形成される。また、磁性体層５１Ａに形成された切欠きには磁性体層５１Ａと同じ厚みの導体５４Ａが形成される。導体５３Ａと導体５４は、導体パターンを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。さらに、導体パターンと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に形成された第二貫通孔には絶縁体部５９Ａが形成される。絶縁体部５９Ａは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層５１Ａを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
【００２９】
磁性体層５１Ｂは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン５２Ａの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン５２Ａの切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層５１Ｂに形成された切欠きには、磁性体層５１Ｂと同じ厚みに、導体パターン５２Ａと同じ材質を用いて印刷により導体５４Ｂが形成される。第一貫通孔にも同様に導体が形成される。磁性体層５１Ｂの上面には、１ターン未満の導体パターン５２Ａが形成され、一端が磁性体層５１Ｂに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体５３に接続される。また、導体パターン５２Ａの切欠きに近接する部分と切欠きとの間に形成された第二貫通孔には、磁性体層５１Ｂの厚みと導体パターン５２Ａの厚みを合計した厚みの絶縁体部５９Ｂが形成される。絶縁体部５９Ｂは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層５１Ｂを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
【００３０】
磁性体層５１Ｃは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン５２Ｂの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン５２Ｃと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層５１Ｃの切欠きには、磁性体層５１Ｃと同じ厚みに、導体パターン５２Ｂと同じ材質を用いて印刷により導体５４Ｃが形成される。第一貫通孔にも同様に導体が形成される。磁性体層５１Ｃの上面には、１ターン未満の導体パターン５２Ｂが形成され、一端が磁性体層５１Ｃに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体パターン５２Ａの他端に接続される。また、導体パターン５２Ｃと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に形成された第二貫通孔には、磁性体層５１Ｃの厚みと導体パターン５２Ｂの厚みを合計した厚みの絶縁体部５９Ｃが形成される。絶縁体部５９Ｃは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層５１Ｃを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
【００３１】
磁性体層５１Ｄは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン５２Ｃの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン５２Ｃの切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層５１Ｄの切欠きには、磁性体層５１Ｄと同じ厚みに、導体パターン５２Ｃと同じ材質を用いて印刷により導体５４Ｄが形成される。第一貫通孔にも同様に導体が形成される。磁性体層５１Ｄの上面には、１ターン未満の導体パターン５２Ｃが形成され、一端が磁性体層５１Ｄに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体パターン５２Ｂの他端に接続される。また、導体パターン５２Ｃの切欠きに近接する部分と切欠きとの間に形成された第二貫通孔には、磁性体層５１Ｄの厚みと導体パターン５２Ｃの厚みを合計した厚みの絶縁体部５９Ｄが形成される。絶縁体部５９Ｄは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層５１Ｄを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
【００３２】
磁性体層５１Ｅは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン５２Ｄの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、導体パターン５２Ｃに対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層５１Ｅの切欠きには、磁性体層５１Ｅと同じ厚みに、導体パターン５２Ｄと同じ材質を用いて印刷により、導体５４Ｅが形成される。第一貫通孔にも同様に導体が形成される。磁性体層５１Ｅの上面には、１ターン未満の導体パターン５２Ｄが形成され、一端が磁性体層５１Ｅに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体パターン５２Ｃの他端に接続される。また、導体パターン５２Ｃと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に形成された第二貫通孔には、磁性体層５１Ｅの厚みと導体パターン５２Ｄの厚みを合計した厚みの絶縁体部５９Ｅが形成される。絶縁体部５９Ｅは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層５１Ｅを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
【００３３】
磁性体層５１Ｆは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが、後述の導体パターン５２Ｅの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、導体パターン５２Ｃと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。切欠きには、磁性体層５１Ｆと同じ厚みに、後述の導体パターン５２Ｅと同じ材質を用いて印刷により導体５４Ｆが形成される。第一貫通孔にも同様に導体が形成される。磁性体層５１Ｆの上面には、１ターン未満の導体パターン５２Ｅが形成され、一端が磁性体層５１Ｆに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体パターン５２Ｄの他端に接続され、他端が磁性体層５１Ｆの長手方向に垂直な側面まで引き出されて導体５４Ｆと接続される。また、導体パターン５２Ｃと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に形成された第二貫通孔には、磁性体層５１Ｆの厚みと同じ厚みの絶縁体部５９Ｆが形成される。絶縁体部５９Ｆは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体の等絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層５１Ｆを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
この導体パターン５２Ｅが形成された磁性体層５１Ｆの上には導体パターンを保護するための磁性体層５１Ｇが形成される。
【００３４】
このように、磁性体層間の導体パターン５２Ａから５２Ｅを螺旋状に接続することにより積層体内にコイルパターンが形成される。この積層体５０では、コイルパターンの引き出し端（第一端部）が接続された導体の表面に一部が底面に露出すると共に、コイルパターンの第二端部と第二端部に接続され、長手方向の側面に埋設された導体の表面の一部が積層体５０の長手方向の側面に露出する。この時、導体は、積層体５０の底面と第二端部との間において磁性体層の積層方向に延在する。また、この積層体５０は、底面に１対の外部端子（第一外部端子および第二外部端子）が形成され、コイルパターンの引き出し端がそれぞれ導体を介して接続されることにより１対の外部端子間にコイルが接続される。さらに、積層体５０の長手方向の側面に表面の一部を露出して埋設された導体の表面は、積層体５０の長手方向の側面に形成された絶縁体膜によって被覆される。絶縁体膜は、ガラス、セラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、積層体５０を構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
また、この積層体５０内において、積層体５０の第二端部に接続された導体と、コイルパターンの間に、磁性体層の積層方向に延在する絶縁体部が形成される。
【００３５】
この様に形成された積層型電子部品は、コアの断面積が０．３７ｍｍ２、インダクタンスが０．１０５μＨ、直流抵抗値（Ｒｄｃ）が２３．１ｍΩであり、インダクタの直流重畳特性を測定し、無負荷時のインダクタンスより−３０％のインダクタンスとなる時の電流値である定格電流（Ｉｓａｔ）が７．１Ａとなった。これは、図６、図７に示す従来の積層型電子部品のものがそれぞれ０．３６ｍｍ２、０．１０５μＨ、２２．８ｍΩ、６．９Ａ、図８、図９に示す従来の積層型電子部品のものがそれぞれ０．３５ｍｍ２、０．１０４μＨ、２２．６ｍΩ、６．６Ａであるので、本発明の積層型電子部品は、従来に比較して、直流重畳特性に優れ、高い絶縁性と耐電圧特性を有している。
なお、インダクタンスと直流重畳特性はＬＣＲメータ  ４２８５Ａを、直流抵抗値はミリオームメータ  ４３３８Ｂを用いて測定した。
【００３６】
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例において、外部端子は、積層体の底面において側面から見える様に形成した場合を示したが、側面から見えない様に積層体の底面において側面に接する辺と離間して形成されても良い。また、第１の実施例において、コイルの第二端部が引き出された積層体の側面に形成された電極と、コイルパターン間に絶縁体部が設けられても良い。さらに、第１の実施例において、さらに、コイルパターンの第二端部と、積層体の底面に形成された第二外部端子とが導体により接続されても良い。
さらに、第２、第３の実施例において、コイルの第二端部が引き出された積層体の長手方向の側面にさらに電極が形成されても良い。
【符号の説明】
【００３７】
１０  積層体
１１Ａから１１Ｇ  磁性体層
１２Ａから１２Ｅ  導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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