(57)【要約】【課題】基板上に発光素子を取り囲む枠体を設けた発光装置をより小型化する。【解決手段】  発光装置の製造方法は、上面に発光素子を載置するための載置領域を有する基板を準備する工程と、前記載置領域に前記発光素子を実装する工程と、前記基板上に前記載置領域を囲む枠体を形成する工程と、を有し、前記枠体を形成する工程は、前記基板上に前記載置領域を囲む第１枠体を配置する工程と、前記第１枠体上に、前記第１枠体よりも大きい径を有し、前記第１枠体と同じ太さの第２枠体を配置する工程と、を含む。【選択図】図６Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発光素子を載置するための載置領域を有する基板を準備する工程と、
前記載置領域に前記発光素子を実装する工程と、
前記基板上に前記載置領域を囲む枠体を形成する工程と、を有し、
前記枠体を形成する工程は、
前記基板上に前記載置領域を囲む第１枠体を配置する工程と、
前記第１枠体上に、前記第１枠体よりも大きい径を有し、前記第１枠体と同じ太さの第２枠体を配置する工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１枠体と前記第２枠体とは連続して形成される請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２枠体の一部は前記基板と接する請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記枠体の平面視形状は、六角形以上の多角形または円形である請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記枠体は樹脂材料で形成される請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記枠体で囲まれた領域に封止部材を配置する工程をさらに含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に、発光素子を取り囲む枠体を設けた発光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０４１２９０号公報
【特許文献２】特開２０１６−１１５８９７号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような発光装置においても、発光装置の小型化が求められている。しかしながら、枠体を樹脂部材で形成する場合、枠体の幅を狭くすると枠体の強度が弱くなり枠体が倒れてしまう虞がある。
【０００５】
本開示に係る実施形態は、基板上に発光素子を取り囲む枠体を設けた発光装置をより小型化できる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、
上面に発光素子を載置するための載置領域を有する基板を準備する工程と、
前記載置領域に前記発光素子を実装する工程と、
前記基板上に前記載置領域を囲む枠体を形成する工程と、を有し、
前記枠体を形成する工程は、
前記基板上に前記載置領域を囲む第１枠体を配置する工程と、
前記第１枠体上に、前記第１枠体よりも大きい径を有し、前記第１枠体と同じ太さの第２枠体を配置する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態に係る発光装置によれば、基板上に発光素子を取り囲む枠体を設けた発光装置をより小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略上面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａのａ−ａ’線における概略端面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａのｂ−ｂ’線における概略端面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略上面図である。
【図３Ｂ】図３Ａのｃ−ｃ’線における概略端面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、一実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための概略上面図である。
【図４Ｂ】図４Ａのｄ−ｄ’線における概略端面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、一実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための概略上面図である。
【図５Ｂ】図５Ａのｅ−ｅ’線における概略端面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、一実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための概略上面図である。
【図６Ｂ】図６Ａのｆ−ｆ’線における概略端面図である。
【図７】図７は、一実施形態に係る発光装置の製造方法において、樹脂吐出装置のニードルの軌道を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態に係る製造方法について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法を例示するものであって、本発明の発光装置の製造方法を以下に限定するものではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
【００１０】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、図１Ａから図６Ｂに示すように、上面に発光素子２０を載置するための載置領域を有する基板１０を準備する工程と、基板１０上の載置領域に発光素子２０を実装する工程と、基板１０上に載置領域を囲む枠体３０を形成する工程とを有する。枠体３０を形成する工程は、基板１０上に載置領域を囲む第１枠体３１を配置する工程と、第１枠体３１上に、第１枠体３１よりも大きい径を有し、第１枠体３１と同じ太さの第２枠体３２を配置する工程と、を含む。
本実施形態に係る製造方法によって製造された発光装置１００は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、平面視で略矩形状である平板状の基板１０と、基板１０の上面に実装された平面視形状が略矩形状である２つの発光素子２０と、発光素子２０の上面に設けられた平面視形状が略矩形状の1枚の蛍光体板５０と、基板１０の上面に設けられ、発光素子２０を取り囲む枠体３０と、枠体３０内に配置され発光素子２０の側面と蛍光体板５０の側面とを被覆する封止部材４０と、を備える。
【００１１】
本実施形態では、第１枠体より大きい径を有し、第１枠体と同じ太さの第２枠体を第１枠体上に配置する。このように、同じ太さの枠体を、枠の直径を大きくしながら積層することにより、基板との接触面積を抑えながら高さ方向に枠体を延伸することができる。枠体の高さを確保しつつ枠体と基板との接触面積を抑えることにより、発光装置１００を小型化することができる。
以下、各工程について詳細に説明する。
【００１２】
（基板１０を準備する工程）
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、平板状の基板１０を準備する。基板１０は上面に発光素子２０を載置するための載置領域を備える。なお、載置領域とは、後述する素子載置工程にて発光素子が実装される領域のことを意味し、基板１０の状態では明確な境界はない。
基板１０は、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックス、あるいはガラスなどの絶縁性材料を用いて構成される。セラミックスを用いる場合は、基板１０の耐熱性を高めるべく、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素あるいは窒化ケイ素などを用いることが好ましい。基板１０は、例えば、平面視が略矩形の平板状である。
【００１３】
基板１０は、後述する発光素子２０を載置するために、上面に少なくとも一対の導体配線６０を備える。つまり基板１０は、発光素子が載置される載置領域の少なくとも一部に導体配線６０を備える。導体配線の大きさや形状は種々選択することができる。導体配線の材料としては、銅、アルミニウム、金、銀、錫、プラチナ、チタン、タングステン、パラジウム、鉄、ニッケル等の金属又はこれらを含む合金等が挙げられる。発光素子２０の実装に金バンプを用いる場合、導体配線の最表面に金を用いることで、バンプと導体配線との接合性が向上する。導体配線は少なくとも基板の上面に配置されていればよいが、基板内部の孔等を介して基板の裏面に配置されていてもよい。さらに基板１０は、基板上面に発光装置の極性を示すカソードマークＣＭが設けられている。
【００１４】
（発光素子を実装する工程）
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、基板１０の載置領域に発光素子２０を実装する。具体的には、発光素子２０は、基板１０の上面に形成された導体配線６０上に実装される。発光素子２０は、１つの発光装置において１つでもよいが複数含まれていてもよい。本実施形態では２つの発光素子が基板１０上に実装されているものとする。
発光素子を実装する工程は、後述する枠体を形成する工程の後に行ってもよいが、枠体を形成する工程より前に行うことが好ましい。発光素子２０を平板状の基板１０に実装した後に発光素子２０を取り囲む枠体３０を形成することで、あらかじめ枠体３０が形成された基板１０の枠体３０内に発光素子を配置する場合よりも、発光素子２０と枠体３０の内側面との間の距離を近づけることが可能となる。発光素子２０と枠体３０との距離を近づけることで、小型化が可能な構成を有する発光装置１００を製造することができる。
【００１５】
発光素子２０には発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。発光素子２０には、紫外領域から赤外領域までの間の任意の領域に発光波長がある発光素子を、目的に応じて適宜選択して用いることができる。例えば、サファイア基板やＧａＮ基板などの成長用基板上に、窒化物半導体（例：ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ）、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の種々の半導体などにより発光層を含む積層構造が形成されたものを、発光素子２０として用いることができる。
【００１６】
発光素子２０は、正負一対の電極を同一面側に備えていてもよいし、正負一対の電極を対向する面に各々備えていてもよい。本実施形態では、発光素子２０は同一面側に正負一対の電極を有する構造とすることにより、基板１０の導体配線６０上にフリップチップ実装されているものとする。この場合、一対の電極が形成された面と対向する面が発光素子２０の光取り出し面となる。フリップチップ実装は、半田等の導電性を有するペースト状の接合部材、薄膜状又はバンプ状の接合部材等を用いて発光素子２０の電極と基板上の導体配線とが電気的に接合される。あるいは、発光素子がフェイスアップ実装される場合には、一対の電極が形成された面側を発光素子２０の主な光取り出し面としてもよい。
【００１７】
（保護素子実装工程）
本実施形態に係る発光装置１００において、保護素子８０を基板１０に搭載してもよい。保護素子８０は、発光素子２０を静電放電から保護するなどの目的で設けられる。保護素子８０としては、例えば、ツェナーダイオード、バリスタ、抵抗、キャパシタなどを用いることができる。
発光装置１００が保護素子８０を有する場合、保護素子８０の基板１０への実装は、枠体３０を形成する前に行うことが好ましい。さらに、保護素子８０は、発光素子２０からの光が保護素子８０に吸収されるのを抑制するために、保護素子８０は、枠体３０の内側に実装され、封止部材４０で埋設されることが好ましい。
【００１８】
（蛍光体板配置工程）
本実施形態では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように発光素子２０の上面に蛍光体板５０を配置する工程を含む。蛍光体板５０は、上面が下面よりも小さい面積の蛍光体板を用いることが好ましい。複数の発光素子２０が１つの蛍光体板５０によって被覆されている場合、蛍光体板５０の下面は、複数の発光素子２０それぞれの光取り出し面の全部を被覆することが好ましい。これにより、発光素子２０の光出射面の全てを蛍光体板５０で被覆することができ、光のロスを低減することができる。
【００１９】
蛍光体板５０の上面の面積は、発光装置１００が備える一つ以上の発光素子の上面面積の和よりも小さいことが好ましい。例えば、図３Ｂに示すように上面の面積を下面の面積よりも小さくすることにより、蛍光体板５０の下面から入射された発光素子２０からの出射光を、より小さな面積である上面（つまり発光装置１００の発光面）から放出させることができる。つまり、発光装置１００は、蛍光体板５０により発光素子からの出射光が絞られるため高輝度となり、より遠くを照らすことが可能となる。
【００２０】
蛍光体板５０は、発光素子２０の光取り出し面を被覆し、発光素子２０から出射される光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有する板状の部材である。蛍光体板５０は、例えば蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、他の無機物等に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。蛍光体の焼結体としては、蛍光体だけを焼結して形成したものでもよいし、蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結して形成したものでもよい。蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結する場合、焼結助剤としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化チタン等の無機材料を用いることが好ましい。これにより、発光素子２０が高出力であったとしても、光や熱による焼結助剤の変色や変形を抑制することができる。蛍光体板５０は、光透過率が高いほど、後述の封止部材４０との界面において、光を反射させやすいことから、輝度を向上させることができるため好ましい。なお、蛍光体板５０は、発光素子２０からの光出力が大きい場合には、無機物のみで構成されることがより好ましい。
【００２１】
蛍光体板５０に含有させる蛍光体としては、発光素子２０からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体の具体例としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（例えばＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。白色に発光可能な発光装置とする場合、蛍光体板に含有される蛍光体の種類、濃度によって白色となるよう調整される。
蛍光体板５０は光拡散材を含んでいてもよく、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。
【００２２】
発光素子２０と蛍光体板５０とは接着材７０で接合することができる。接着材７０は、蛍光体板５０の下面と発光素子２０の上面とを接合する。
接着材７０は、エポキシ又はシリコーンのような周知の接着剤、高屈折率の有機接着剤による接着、低融点ガラスによる接着などで行うことができる。接着材７０は、発光素子２０の上面と併せて発光素子２０の側面にまで設けられることが好ましい。接着材７０が、発光素子２０の上面から側面まで延在して設けられることで、発光素子２０の側面側からの光も合せて蛍光体板５０に入射させることができ、発光装置１００の光取り出し効率を上げることができる。なお、蛍光体板５０と発光素子２０との接合は、圧着、焼結、水酸基接合法、表面活性化接合法、原子拡散結合法などの直接接合法などによる直接接合を用いてもよい。
【００２３】
（枠体を形成する工程）
図４Ａから６Ｂに示すように、基板１０上に枠体３０を形成する。枠体３０は樹脂部材を用いて構成される。具体的には、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またこれらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂などを枠体３０の材料として用いることができる。これらの樹脂材料には発光素子２０の光を反射する光反射性部材を含有することができる。光反射性部材としては、例えば、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＢＮ等が挙げられる。
【００２４】
（第１枠体を形成する工程）
図４Ａに示すように、基板１０上に発光素子２０の載置領域を囲む第１枠体３１を配置する。
第１枠体３１は、例えば、基板１０の上方に樹脂吐出装置のニードルを配置し、ニードルの先端から基板１０上に未硬化の樹脂材料を吐出させながら、ニードルが載置領域の周囲を１周移動することにより形成される。ニードルから吐出された未硬化の樹脂材料は基板１０上で濡れ広がり、図４Ｂに示すように、断面視形状が略半円形状の第１枠体３１として基板１０上に配置される。硬化前の樹脂材料が基板上で濡れ広がることにより、樹脂材料と基板とが接する面積が増えて、第１枠体３１と基板１０との密着性が向上する。
【００２５】
（第２枠体を形成する工程）
次に、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１枠体３１上に、第１枠体３１よりも大きい枠径を有し、第１枠体３１と同じ太さの第２枠体３２を配置する。第２枠体３２は、第１枠体３１と同様に、樹脂吐出装置のニードルの先端から第１枠体上に未硬化の樹脂材料を連続的に吐出することで形成される。第１枠体３１よりも大きい径を有する第２枠体３２は、例えば、第２枠体を形成する樹脂材料を吐出する際のニードルの軌道を、第１枠体形成時より外側にて載置領域の周囲を１周移動するように設定することで形成することができる。また、第１枠体と同じ太さの第２枠体は、ニードルの内径の大きさや、ニードルの移動速度を適宜設定することで形成することができる。なお、平坦な基板１０上に配置される第１枠体３１と断面視略半円形状の第１枠体上に配置される第２枠体３２とでは、濡れ広がり硬化した後に、それぞれの平面視における太さが異なることがあるが、本実施形態においては、第１枠体３１と同じ太さの第２枠体３２とは、少なくとも配置時に同じ太さで配置されていればよい。例えば、第１枠体を形成する樹脂材料と同じ粘度の樹脂材料を同じ内径のニードルから同じ速度で吐出させることで第１枠体と同じ太さの第２枠体を第１枠体上に配置することができる。
【００２６】
第１枠体３１上に配置された第２枠体３２は、第１枠体３１とともに硬化されることが好ましい。つまり、第１枠体３１と第２枠体３２との硬化工程は同時に行うことが好ましい。これにより、第１枠体３１と第２枠体３２との密着性が向上するとともに、製造工程も簡略化されるため好ましい。第１枠体３１と第２枠体３２とが硬化されて、枠体３０が形成される。
【００２７】
上述したように、基板上に未硬化の樹脂材料を配置した後に硬化して枠体を形成する製造方法においては、例えば吐出する樹脂材料の粘度を高くすることで樹脂材料の濡れ広がりが抑えられ、枠体の高さをより高く形成することができる。しかしながら、濡れ広がる樹脂量が少ないと、樹脂材料と基板との接触面積が小さくなり基板と枠体との密着性が低下する。また、吐出する樹脂材料の粘度を低くすることで、樹脂材料が広がりやすくなり、枠体と基板との密着性は向上するが、樹脂材料が基板上に広がった分だけ枠体の高さは低くなる。このため、枠体を形成する樹脂材料の粘度は、枠体の断面形状が略半円形状となるように、その裾野が基板１０上に濡れ広がる程度とすることが好ましい。このような枠体を形成するための樹脂材料の粘度は、例えば２００〜８００Ｐａ・ｓ程度である。
【００２８】
つまり、枠体と基板との密着性を考慮すると、基板上における枠体（例えば第１枠体３１）の断面形状は略半円形状であることが好ましい。ここで、略半円形状とは、枠体の幅（つまり断面視における略半円形状の底辺の長さ）と高さ（つまり基板上面から枠体頂部までの距離）との比が１：０．４〜０．６程度のものを含む。言い換えると、通常、１つの枠体が基板上で安定して自立するためには、枠体の高さの１．７倍以上、好ましくは２倍程度の幅が必要であるといえる。
【００２９】
枠体の高さを高くするために、複数の枠体を順次積層していくと、枠体を積み重ねるごとに枠体はバランスを保てなくなり倒れやすくなる。特に、枠体の平面視形状が円形または六角形以上の多角形など円形に近い形状であると、枠体は内側へ倒れやすい傾向にある。
そこで、本実施形態では、第１枠体３１と同じ太さの第２枠体３２を、第１枠体３１より枠径（つまり枠の直径）を大きくしながら第１枠体３１上に積層していく。つまり、断面視における第２枠体３２の重心が、第１枠体３１の直上で、かつ、第１枠体３１の重心よりも外側に位置するように第２枠体３２を配置していく。このように、積層される第２枠体３２の断面視における重心位置を外側にずらすことで、枠体３０の内側への倒れこみを抑制することが可能となり、枠体３０と基板１０との接触面積を抑えながら、枠体３０をより高くすることができる。
【００３０】
このように積層された枠体３０は、例えば、第２枠体３２を形成する樹脂材料を吐出するニードルの軌道を、第１枠体３１を形成する際の軌道よりもわずかに外側を描くように設定することで実現できる。なお、この際のニードル軌道は、基板１０上に配置される第1枠体３１の太さ（または基板上で濡れ広がった後の第1枠体３１の外半径と内半径の差）よりも短い距離だけ外側を描くように設定することが好ましい。これにより、基板１０と、第２枠体３２との接触面積を小さく抑えることが可能となり、枠体３０をより小型化することができる。
なお、第２枠体３２の一部は第１枠体３１の外側において基板と接していることが好ましい。第２枠体３２の一部が第１枠体３１の外側で基板１０と接することで、枠体３０の内側への倒れこみが抑制できる。例えば、枠体３０のうち、第２枠体３２が基板１０と接する割合は、断面視における枠体３０の底辺の長さの１／４０〜１／７程度が挙げられる。
このように第１枠体３１と第２枠体３２とを積み重ねて形成することで、枠体３０と基板１０との接触面積を抑えつつ、枠体３０をより高く（例えば発光素子２０の上面より高く）形成することができる。このように形成された枠体３０の、幅（つまり断面視における枠体の底辺の長さ）と高さ（つまり基板上面から枠体頂部までの距離）との比は、例えば１：０．６〜１．０程度である。
【００３１】
第１枠体３１形成工程と第２枠体３２形成工程とは連続して行われることが好ましく、例えば、樹脂材料を吐出するニードルを、図７の矢印に示すように、第１枠体３１形成後に、第１枠体３１の終点から第２枠体３２の始点へと樹脂材料を吐出させながら移動させることで形成することができる。これにより、第２枠体を、第１枠体と同じ粘度の樹脂材料を用いて、同じ内径のニードルから連続して吐出させることができるため、製造工程をより簡略化することができる。
【００３２】
また、より高い枠体を形成するために、第２枠体３２上にさらに第３枠体を積層してもよい。第３枠体は、第１枠体上に配置される第２枠体と同様に、第２枠体よりも大きい枠径を有し、第２枠体と同じ太さで配置される。第２枠体上にさらに第３枠体を形成することで、より高さの高い枠体３０を形成することができる。なお、この際、第３枠体の一部は第２枠体の外側で基板１０と接していることが好ましい。
【００３３】
なお、第１枠体を形成する樹脂材料と第２枠体を形成する樹脂材料の粘度は必ずしも同じ粘度である必要はなく、例えば、第２枠体を形成する樹脂材料に、第１枠体を形成する樹脂材料よりも粘度の高い樹脂材料を用いることで、第１枠体上における第２枠体の濡れ広がりが抑えられ、同じ粘度の第２枠体を積層した時よりも、枠体３０を高く形成することができる。
【００３４】
（枠体内に封止部材を配置する工程）
次に、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、枠体３０で囲まれた領域に封止部材４０を配置する。本実施形態では発光素子２０の上面に蛍光体板５０を配置しているため、封止部材４０は、蛍光体板５０の上面を露出し、発光素子２０および蛍光体板５０の側面を被覆している。封止部材４０は、例えば、基板１０上の蛍光体板５０と枠体３０との間に封止部材４０を形成する樹脂材料を滴下することにより配置することができる。
封止部材４０は発光素子２０を塵芥、水分、ガス、外力などから保護するために、枠体３０に囲まれた領域を封止する部材である。封止部材４０の材料としては、発光素子２０の光に対して耐光性を有する部材を用いることが好ましく、具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などを用いることが好ましい。
封止部材４０には、目的に応じて、光反射部材等のフィラーを含有させることができる。光反射部材としては、例えば、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＢＮ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。
【００３５】
本実施形態に係る発光装置１００のように、発光装置１００が発光素子の上面を覆う蛍光体を備える場合、枠体３０の高さは、６Ｂに示すように、基板上に実装される発光素子２０の上面よりも高く、蛍光体板５０の上面よりも低いことが好ましい。枠体３０がこのような高さを有することにより、発光素子２０と枠体３０の内側面との間の距離を近づけたとしても、封止部材が蛍光体板の上面を覆うことなく、枠体内に封止部材を配置することができる。これにより、小型化が可能な構成を有する発光装置１００を製造することができる。
【００３６】
以上、本発明に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本開示の実施形態に係る発光装置は、ヘッドライト等の車載用照明、ＬＥＤ電球やスポットライトなどの各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト光源、大型ディスプレイ、広告や行き先案内などの各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナなどにおける画像読取装置、プロジェクタ装置など、種々の光源に利用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０    基板
２０    発光素子
３０    枠体
３１  第１枠体
３２  第２枠体
４０    封止部材
５０    蛍光体板
６０    導体配線
７０    接着材
８０    保護素子
１００  発光装置
ＣＭ    カソードマーク
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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