(57)【要約】【課題】製造コストを低減したメタルベース基板の製造方法、半導体装置の製造方法、メタルベース基板、及び、半導体装置を提供する。【解決手段】メタルベース基板３０の製造方法は、フィルム１１に配線層１３を形成してフィルム基板２０を作成する工程と、フィルム基板２０の配線層１３が設けられた面と反対側の面に、金属板用接着層１５を介して金属板１６を貼合する工程と、を含む。半導体装置の製造方法は、メタルベース基板３０に発光素子５０を載置する。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムに配線層を形成してフィルム基板を作成する工程と、
前記フィルム基板の前記配線層が設けられた面と反対側の面に、接着層を介して金属板を貼合する工程と、を含むメタルベース基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属板を貼合した基板を、加圧及び加熱する工程を含む請求項１に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項３】
前記加圧の際の圧力が０．３ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項２に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項４】
前記フィルム基板の前記配線層が設けられた面と反対側の面に接着層を設けた後、前記金属板を貼合する前に、前記フィルム基板と前記接着層とからなる基板に穴部を形成し、前記穴部を形成した基板に前記金属板を貼合して前記穴部を塞ぎ、前記金属板を貼合した基板に凹部を形成する請求項１から請求項３の何れか１項に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項５】
前記金属板を貼合する前に、前記フィルム基板の厚み方向に貫通する貫通孔を形成する請求項１から請求項４の何れか１項に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項６】
前記フィルム基板の前記配線層が設けられた面と反対側の面に接着層を設けた後、前記金属板を貼合する前に、前記フィルム基板と前記接着層とからなる基板の厚み方向に貫通する貫通孔を形成する請求項１から請求項４の何れか１項に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔を、前記配線層のグランド部分に形成する請求項５又は請求項６に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔は、直径が３０μｍ以上である請求項５から請求項７の何れか１項に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔を、複数形成する請求項５から請求項８の何れか１項に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項１０】
前記配線層の形成を、ロールｔｏロール方式で行う請求項１から請求項９の何れか１項に記載のメタルベース基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０の何れか１項に記載のメタルベース基板の製造方法で製造されたメタルベース基板に、半導体素子を載置する半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
金属板と、接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され、
前記フィルム基板は、前記接着層が設けられた面と反対側の面に配線層を有し、前記フィルム基板の厚み方向に貫通する貫通孔を有するメタルベース基板。
【請求項１３】
金属板と、接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され、
前記フィルム基板は、前記接着層が設けられた面と反対側の面に配線層を有し、前記フィルム基板と前記接着層とからなる基板の厚み方向に貫通する貫通孔を有するメタルベース基板。
【請求項１４】
前記メタルベース基板は凹部を有し、前記金属板が凹部の底面に露出している請求項１２又は請求項１３に記載のメタルベース基板。
【請求項１５】
前記貫通孔は、前記配線層のグランド部分に形成されている請求項１２から請求項１４の何れか１項に記載のメタルベース基板。
【請求項１６】
前記貫通孔は、直径が３０μｍ以上である請求項１２から請求項１５の何れか１項に記載のメタルベース基板。
【請求項１７】
前記貫通孔は、複数形成されている請求項１２から請求項１６の何れか１項に記載のメタルベース基板。
【請求項１８】
請求項１２から請求項１７の何れか１項に記載のメタルベース基板に、半導体素子が載置された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、メタルベース基板の製造方法、半導体装置の製造方法、メタルベース基板、これを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の発光素子から発生する熱による温度を下げ、実用上十分な耐久性を持たせるため、発光素子を実装する回路基板には高い放熱特性が要求される。発光素子の発光効率と投入電力、実装密度により要求される放熱特性は異なるが、実装密度の高い用途では、電気回路と絶縁される形で、金属板を通じて放熱を行う、メタルベースの高放熱基板が一般的に用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板上に、銅またはアルミニウムの金属層と、金属層が隣接するポリイミド層または接着剤層と、銅薄層と、液体または膜のソルダーマスク層と、を含む積層物及びフレキシブル基板構造が開示されている。また、特許文献２には、低熱膨張性の基体ポリイミド層の両面に特定の化学構造を持つイミド単位を有する薄層ポリイミドが積層一体化されており、多層ポリイミドフィルムの片面に銅箔が、他の面に熱伝達性の良好な金属板またはセラミックス板が積層されてなる熱対策銅張り板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１１−５０７２３５号公報
【特許文献２】特開２００３−０７１９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のフレキシブル基板構造においては、製造方法が明示されていない。また、特許文献２の熱対策銅張り板においては、特定のポリイミド層を設けるため、製造コストが高くなる。
【０００６】
本開示に係る実施形態は、製造コストを低減したメタルベース基板の製造方法、半導体装置の製造方法、メタルベース基板、及び、半導体装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の実施形態に係るメタルベース基板の製造方法は、フィルムに配線層を形成してフィルム基板を作成する工程と、前記フィルム基板の前記配線層が設けられた面と反対側の面に、接着層を介して金属板を貼合する工程と、を含む。
【０００８】
本開示の実施形態に係る半導体装置の製造方法は、前記記載のメタルベース基板の製造方法で製造されたメタルベース基板に、半導体素子を載置するものである。
【０００９】
本開示の実施形態に係るメタルベース基板は、金属板と、接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され、前記フィルム基板は、前記接着層が設けられた面と反対側の面に配線層を有し、前記フィルム基板の厚み方向に貫通する貫通孔を有するものである。
【００１０】
本開示の実施形態に係るメタルベース基板は、金属板と、接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され、前記フィルム基板は、前記接着層が設けられた面と反対側の面に配線層を有し、前記フィルム基板と前記接着層とからなる基板の厚み方向に貫通する貫通孔を有するものである。
【００１１】
本開示の実施形態に係る半導体装置は、前記記載のメタルベース基板に、半導体素子が載置されたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本開示に係るメタルベース基板の製造方法及び半導体装置の製造方法は、製造コストを低減することができる。また、本開示に係るメタルベース基板及び半導体装置は、製造コストが低減されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図１Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面を示す。
【図２】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図３Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層用接着層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層に金属箔を貼合した状態を示す。
【図３Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層にフィルムを貼合した状態を示す。
【図３Ｃ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、金属箔の一部を除去して配線層とした状態を示す。
【図３Ｄ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における保護層形成工程を模式的に示す断面図である。
【図３Ｅ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における貫通孔形成工程を模式的に示す断面図である。
【図４Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板用接着層形成工程を模式的に示す断面図である。
【図４Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板貼合工程を模式的に示す断面図である。
【図４Ｃ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す断面図である。
【図５Ａ】第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図５Ｂ】第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線における断面を示す。
【図６】第２実施形態に係る発光装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図７Ａ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層用接着層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層に金属箔を貼合した状態を示す。
【図７Ｂ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層にフィルムを貼合した状態を示す。
【図７Ｃ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、金属箔及び配線層用接着層の一部を除去して配線層とした状態を示す。
【図７Ｄ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における保護層形成工程を模式的に示す断面図である。
【図７Ｅ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における貫通孔形成工程を模式的に示す断面図である。
【図８Ａ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法におけるめっき層形成工程を模式的に示す断面図である。
【図８Ｂ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板用接着層形成工程を模式的に示す断面図である。
【図８Ｃ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における穴部形成工程を模式的に示す断面図である。
【図９Ａ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板貼合工程を模式的に示す断面図である。
【図９Ｂ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す断面図である。
【図９Ｃ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法におけるワイヤ接続工程を模式的に示す断面図である。
【図１０Ａ】変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図１０Ｂ】変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図１１Ａ】変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図１１Ｂ】変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１１ＡのＸＩＢ−ＸＩＢ線における断面を示す。
【図１２Ａ】変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図１２Ｂ】変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線における断面を示す。
【図１３】変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図１４Ａ】実施例におけるメタルベース基板の画像である。
【図１４Ｂ】参考例におけるメタルベース基板の画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態＞
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するためのフィルム基板、メタルベース基板、及び半導体装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。
【００１５】
［第１実施形態］
≪フィルム基板、メタルベース基板、及び半導体装置≫
はじめに、第１実施形態に係るフィルム基板、メタルベース基板、半導体装置について説明する。本実施形態に係る半導体装置は、半導体素子として半導体発光素子（以下、発光素子という）を用いた半導体発光装置（以下、発光装置という）である。
図１Ａは第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１Ｂは第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面を示す。なお、図１Ａにおいて、保護層１４は外形のみを破線で示し、透過させた状態で図示しており、配線層用接着層１２の図示は省略している。
【００１６】
発光装置１０は、フィルム基板２０を備えるメタルベース基板３０と、メタルベース基板３０に載置された発光素子５０と、を備える。まず、発光装置１０を構成するフィルム基板２０及びメタルベース基板３０について説明した後、発光装置１０について説明する。
【００１７】
＜フィルム基板＞
フィルム基板２０は、フィルム１１と、フィルム１１上に設けられた配線層用接着層１２と、配線層用接着層１２を介してフィルム１１上にパターン形成された配線層１３と、配線層１３上の所定位置に設けられた保護層１４と、を備える。
【００１８】
フィルム１１は、配線層１３や保護層１４の土台となる部材であり、また、配線層１３と金属板１６とを絶縁するための部材である。フィルム１１としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、フッ素樹脂等、種々の樹脂フィルム材料を用いることができる。フィルム１１は、絶縁性と熱伝導性を両立させるため、厚みは５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【００１９】
配線層用接着層１２は、フィルム１１と配線層１３とを接続させるための接着層である。配線層用接着層１２としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、フェノール系、或いはそれらの複合物等、種々の樹脂材料を用いることができる。配線層用接着層１２は、熱伝導性のため、２０μｍ以下の厚みであることが好ましい。
【００２０】
配線層１３は、発光素子５０と外部電源とを電気的に接続し、発光素子５０に対して外部電源からの電圧を印加するためのものである。配線層１３は、配線層用接着層１２を介してフィルム１１上にパターン形成されて電気回路を形成している。配線層１３としては銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。配線層１３の厚みは１μｍ〜２００μｍ程度のものを使用でき、５μｍ〜１００μｍが好ましく、１８μｍ〜７０μｍが特に好ましい。
【００２１】
保護層１４は、配線層１３の表面の一部を被覆する絶縁性の膜であり、配線層１３の保護膜として機能する。保護層１４は、配線層１３における発光素子５０の実装領域を除く部位に設けられている。なお、保護層１４は、発光素子５０の実装領域を除き、配線層１３の側面に位置する配線層用接着層１２上にも設けられて、配線層１３の側面を被覆している。保護層１４には、酸化チタン等の光拡散材料を含有するエポキシ系、シリコーン系等の樹脂を用いることができる。
【００２２】
フィルム１１、配線層用接着層１２、保護層１４は、それぞれ、発光素子５０を実装するプロセス温度や、発光装置１０の使用の際の温度及び湿度による劣化に耐性のあるものを選択することが好ましい。
【００２３】
フィルム基板２０は、厚み方向に基板を貫通する複数の貫通孔８０が設けられている。フィルム基板２０が貫通孔８０を有することで、後述するように、メタルベース基板３０を製造する際に、フィルム基板２０と金属板１６との間に生じた気泡を除去し易くなる。
【００２４】
貫通孔８０は、発光装置１０の構成において、ここでは、５個設けられている。貫通孔８０の数は、発光装置１０の構成において１つ以上であれば特に限定されるものではない。
【００２５】
貫通孔８０は、フィルム基板２０の配線層１３がある部分に形成されている。貫通孔８０は、ここでは、配線層１３のグランド部分に形成されている。グランド部分に貫通孔８０を形成することで、マイグレーションが発生しても短絡不良とならない。
また、貫通孔８０は、配線層１３に流れる電流が影響を受けず、配線層１３の機能を損なわないように形成されている。
【００２６】
貫通孔８０は、直径が３０μｍ以上であることが好ましい。直径が３０μｍ以上であれば、気泡をより除去し易くなる。より好ましくは１００μｍ以上である。なお、例えば、フィルム１１のサイズが縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの場合、貫通孔８０の直径は、例えば、５ｍｍ以下とすることができる。
【００２７】
＜メタルベース基板＞
メタルベース基板３０は、前記説明した、フィルム１１と、配線層用接着層１２と、配線層１３と、保護層１４と、を備えるフィルム基板２０を備えるものである。
メタルベース基板３０は、フィルム基板２０と、フィルム基板２０の下面に設けられた金属板用接着層１５と、金属板用接着層１５を介してフィルム基板２０に貼合された金属板１６と、を備える。
【００２８】
金属板用接着層１５は、フィルム基板２０と金属板１６とを接続させるための接着層である。金属板用接着層１５としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、フェノール系、或いはそれらの複合物等、種々の接着材を用いることができる。フィルム１１によって、配線層１３と金属板１６との間の絶縁性は確保されているので、金属板用接着層１５には、熱伝導性を向上させる金属粒子やセラミックスのフィラーを含有させてもよい。
【００２９】
金属板１６は、発光素子５０から発生する熱を外部に放出させる部材（放熱板）である。金属板１６としては、アルミニウム板や銅板等の高熱伝導材料を用いることができる。
【００３０】
＜発光装置＞
発光装置１０は、前記説明した、フィルム基板２０と、金属板用接着層１５と、金属板１６と、を備えるメタルベース基板３０を備えるものである。
発光装置１０は、メタルベース基板３０と、メタルベース基板３０に載置された発光素子５０と、を備える。
【００３１】
発光素子５０は、発光素子５０のｐ側電極およびｎ側電極が、接合部材（バンプ）５１により、配線層１３に接合されることで、メタルベース基板３０に載置されている。
接合部材５１としては、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の半田ペーストを用いることができる。
【００３２】
発光素子５０は、具体的にはＬＥＤチップであり、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子５０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ＜１）を用いることができる。ただし、発光素子５０としては、本実施形態の発光装置１０に適用できるものであれば、どのようなものであってもよい。
【００３３】
＜発光装置の動作＞
次に、発光装置の動作について説明する。
発光装置１０を駆動すると、配線層１３を介して外部電源から発光素子５０に電流が供給され、発光素子５０が発光する。発光素子５０が発光した光は、上方へ進む光は、発光装置１０の上方の外部に取り出される。また、下方や横方向等に進む光は、フィルム１１、配線層１３、保護層１４等で反射して、発光装置１０の外部に取り出される。
【００３４】
≪フィルム基板の製造方法、メタルベース基板の製造方法、及び発光装置の製造方法≫
次に、第１実施形態に係るフィルム基板の製造方法、メタルベース基板の製造方法、及び発光装置の製造方法の一例について、図１Ａ、図１Ｂ、図２、図３Ａ〜３Ｅ、図４Ａ〜４Ｃを参照しながら説明する。なお、フィルム基板、メタルベース基板、発光装置の各部材の詳細については、前記したとおりであるので、ここでは適宜説明を省略する。
【００３５】
図２は第１実施形態に係る発光装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。図３Ａは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層用接着層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層に金属箔を貼合した状態を示す。図３Ｂは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層にフィルムを貼合した状態を示す。図３Ｃは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、金属箔の一部を除去して配線層とした状態を示す。図３Ｄは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における保護層形成工程を模式的に示す断面図である。図３Ｅは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における貫通孔形成工程を模式的に示す断面図である。図４Ａは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板用接着層形成工程を模式的に示す断面図である。図４Ｂは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板貼合工程を模式的に示す断面図である。図４Ｃは第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す断面図である。
【００３６】
なお、発光装置の製造方法におけるフィルム基板製造工程において、実施形態におけるフィルム基板が製造される。また、発光装置の製造方法におけるメタルベース基板製造工程において、実施形態におけるメタルベース基板が製造される。
【００３７】
＜フィルム基板の製造方法＞
フィルム基板の製造方法は、配線層用接着層形成工程Ｓ１０１と、配線層形成工程Ｓ１０２と、保護層形成工程Ｓ１０３と、貫通孔形成工程Ｓ１０４と、を含み、この順に行う。これらの工程は、フィルム基板製造工程を構成する。
以下、各工程について説明する。
【００３８】
（配線層用接着層形成工程）
配線層用接着層形成工程Ｓ１０１は、配線層１３を形成するための金属箔１３ａの一方の面に、配線層用接着層１２を形成する工程である。
金属箔１３ａ上への配線層用接着層１２の形成は、例えば、接着剤を塗布する方法を用いることができる。接着剤の塗布方法は、接着剤の粘度や塗布厚みに合わせて、ディスペンサ、印刷機、塗工機等を用いた方法を選択すればよい。接着剤の塗布後は、加熱や、ＵＶ照射等の半硬化プロセスを加えてもよい。その他、接着剤を塗布する代わりに、接着シートを用いてもよい。
なお、ここでは金属箔１３ａに配線層用接着層１２を設けることとしたが、フィルム１１の一方の面に配線層用接着層１２を設けることとしてもよい。
【００３９】
（配線層形成工程）
配線層形成工程Ｓ１０２は、フィルム１１の一方の面に、配線層１３を形成する工程である。
配線層１３の形成は、まず、フィルム１１の一方の面に配線層用接着層１２を介して金属箔１３ａを貼合する。すなわち、配線層用接着層１２の金属箔１３ａが設けられた面と反対側の面にフィルム１１を貼合する。次に、例えば、配線層用接着層１２を介してフィルム１１上に形成された所定厚さの金属箔１３ａを、感光性レジストを用いて電気回路のパターンを形成し、不要な部分をエッチング除去することにより、配線層１３を形成する。
配線層１３の形成方法としては、レーザーを用いて金属箔１３ａの不要な部分を除去する方法を用いてもよい。また、ここでは金属箔１３ａを用いているが、金属箔１３ａの代わりに導電性ペーストの印刷により配線層１３を形成する方法、めっき法により配線層１３を形成する方法等を用いてもよい。いずれの方法においても、フィルム状態で配線層１３の形成を行うため、時間当たりの生産能力の高いロールｔｏロール方式を用いることができる。
【００４０】
（保護層形成工程）
保護層形成工程Ｓ１０３は、配線層１３上の所定位置に保護層１４を形成する工程である。
保護層１４の形成は、従来公知の方法で行えばよい。例えば、印刷により保護層１４を形成する方法が挙げられる。
【００４１】
（貫通孔形成工程）
貫通孔形成工程Ｓ１０４は、フィルム基板２０に、フィルム基板２０の厚み方向に貫通する貫通孔８０を形成する工程である。
貫通孔８０は、例えば、パンチングやレーザーにより形成することができる。
レーザーにより貫通孔８０を形成する場合、レーザー加工の装置は、例えば特開平１０−３２３７８６号公報に記載されているレーザー加工装置を挙げることができる。また、レーザーによる穴あけ加工方法としては、例えば特開平６−１４２９６１号公報に記載されているレーザー加工方法を挙げることができる。
【００４２】
メタルベース基板３０に用いるフィルム基板２０は、フィルム基板２０上に配線層１３や保護層１４のある箇所と無い箇所があるため、厚み方向に段差が生じる。そのため、メタルベース基板３０の作成において、フィルム基板２０と金属板１６とを貼り合わせる際に、段差箇所に気泡が生じやすい。よって、この気泡により、メタルベース基板３０の外観が悪くなり、品質が低下するという問題がある。また、発光素子等の部品実装部に気泡が生じた場合は、実装の障害になり、実装部の周辺であっても、電気特性や放熱特性に悪影響を与える可能性がある。フィルム基板２０に貫通孔８０を形成することで、メタルベース基板３０の製造において、フィルム基板２０に金属板１６を貼合する際に、フィルム基板２０と金属板１６との間に生じた気泡を、貫通孔８０を通じて、除去し易くなる。
【００４３】
＜メタルベース基板の製造方法＞
メタルベース基板の製造方法は、フィルム基板製造工程と、金属板用接着層形成工程Ｓ１０５と、金属板貼合工程Ｓ１０６と、加圧及び加熱工程Ｓ１０７と、を含み、この順に行う。これらの工程は、メタルベース基板製造工程を構成する。
【００４４】
（フィルム基板製造工程）
フィルム基板製造工程は、前記したフィルム基板の製造方法により、フィルム基板２０を製造する工程である。
【００４５】
（金属板用接着層形成工程）
金属板用接着層形成工程Ｓ１０５は、フィルム基板２０の配線層１３が設けられた面と反対側の面に金属板用接着層１５を形成する工程である。すなわち、この工程では、フィルム１１の他方の面に金属板用接着層１５を形成する。
フィルム１１の他方の面への金属板用接着層１５の形成は、例えば、接着剤を塗布する方法を用いることができる。接着剤の塗布方法は、接着剤の粘度や塗布厚みに合わせて、ディスペンサ、印刷機、塗工機等を用いた方法を選択すればよい。接着剤の塗布後は、加熱や、ＵＶ照射等の半硬化プロセスを加えてもよい。その他、接着剤を塗布する代わりに、接着シートを用いてもよい。
なお、ここではフィルム１１に金属板用接着層１５を設けることとしたが、金属板１６に金属板用接着層１５を設けることとしてもよい。
【００４６】
（金属板貼合工程）
金属板貼合工程Ｓ１０６は、フィルム基板２０の配線層１３が設けられた面と反対側の面に金属板用接着層１５を介して金属板１６を貼合する工程である。すなわち、この工程では、フィルム基板２０に形成された金属板用接着層１５に、金属板１６を貼合する。
【００４７】
（加圧及び加熱工程）
加圧及び加熱工程Ｓ１０７は、金属板１６を貼合した基板を、加圧及び加熱する工程である。
前記したとおり、フィルム基板２０と金属板１６とを貼り合わせる際に、フィルム基板２０と金属板１６との間に気泡が生じやすい。この気泡の除去には、雰囲気を真空にする真空ラミネータ装置を使用することが有効だが、生産性を考慮すると、大気環境で金属板１６を貼合した後、オートクレーブ等の加圧容器を用いて所定の温度・圧力環境で気泡を分散させることが好ましい。したがって、本実施形態では、加圧及び加熱工程を行うものとする。
【００４８】
加圧の際の圧力は、０．３ＭＰａ以上であることが好ましい。圧力を０．３ＭＰａ以上とすることで、気泡が除去され易くなる。気泡の除去をより促進させるため、より好ましくは０．６ＭＰａ以上、更に好ましくは０．８ＭＰａ以上である。一方、１．５ＭＰａ以上としても前記効果が飽和することから、１．５ＭＰａ以下とすることが好ましい。
また、加圧の際の温度は、３０℃以上であることが好ましい。温度を３０℃以上とすることで、気泡が除去され易くなる。気泡の除去をより促進させるため、より好ましくは６０℃以上、更に好ましくは９０℃以上である。一方、１５０℃以上としても前記効果が飽和することから、１５０℃以下とすることが好ましい。
また、保持時間としては、気泡を除去する効果を向上させる観点から、０．５時間以上とすることが好ましく、経済的な観点から、３時間以下とすることが好ましい。
【００４９】
＜発光装置の製造方法＞
発光装置の製造方法は、メタルベース基板製造工程と、発光素子載置工程Ｓ１０８と、を含み、この順に行う。
【００５０】
（メタルベース基板製造工程）
メタルベース基板製造工程は、前記したメタルベース基板の製造方法により、メタルベース基板を製造する工程である。
【００５１】
（発光素子載置工程）
発光素子載置工程Ｓ１０８は、メタルベース基板３０に発光素子５０を載置する工程である。
発光素子５０の載置は、発光素子５０のｐ側電極およびｎ側電極を、接合部材５１により、それぞれ、配線層１３に接合することにより行う。
【００５２】
［第２実施形態］
≪フィルム基板、メタルベース基板、及び半導体装置≫
次に、第２実施形態に係るフィルム基板、メタルベース基板、半導体装置について説明する。本実施形態に係る半導体装置は、半導体素子として半導体発光素子（以下、発光素子という）を用いた半導体発光装置（以下、発光装置という）である。
図５Ａは第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図５Ｂは第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線における断面を示す。なお、図５Ａにおいて、保護層１４は外形のみを破線で示し、透過させた状態で図示しており、配線層用接着層１２の図示は省略している。
【００５３】
第２実施形態に係るフィルム基板、メタルベース基板、半導体装置は、Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ（ＣＯＢ）と呼ばれる高輝度の照明用途に用いることができる。
発光装置１０Ａは、フィルム基板２０Ａを備えるメタルベース基板３０Ａと、メタルベース基板３０Ａに載置された発光素子５０と、発光素子５０とメタルベース基板３０Ａとを接続するワイヤ５３と、を備える。まず、発光装置１０Ａを構成するフィルム基板２０Ａ及びメタルベース基板３０Ａについて説明した後、発光装置１０Ａについて説明する。
なお、ここでは、第１実施形態と主に異なる部分について説明する。
【００５４】
＜フィルム基板＞
フィルム基板２０Ａは、フィルム１１と、フィルム１１上に設けられた配線層用接着層１２と、配線層用接着層１２を介してフィルム１１上にパターン形成された配線層１３と、配線層１３上の所定位置に設けられた保護層１４と、を備える。
【００５５】
第２実施形態に係るフィルム基板２０Ａは、所定領域である中央部に穴部６０が設けられている。なお、ここでは、穴部６０が設けられた状態のものをフィルム基板２０Ａとしている。
第２実施形態に係るフィルム基板２０Ａは、穴部６０が設けられていること、及び、配線層１３の大きさが異なること以外は、第１実施形態に係るフィルム基板２０と同様である。ただし、保護層１４は、めっき層１７が設けられる部位を除いて設けられている。
なお、貫通孔８０の直径は、下限については第１実施形態と同様であるが、上限については、例えば、フィルム１１のサイズが縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの場合、例えば、５ｍｍ以下とすることができる。
【００５６】
＜メタルベース基板＞
メタルベース基板３０Ａは、前記説明した、フィルム１１と、配線層用接着層１２と、配線層１３と、保護層１４と、を備えるフィルム基板２０Ａを備えるものである。
メタルベース基板３０Ａは、フィルム基板２０Ａと、フィルム基板２０Ａの配線層１３上の所定位置に設けられためっき層１７と、フィルム１１の下面に設けられた金属板用接着層１５と、金属板用接着層１５を介してフィルム基板２０Ａに貼合された金属板１６と、を備える。配線層１３にめっき層１７を設けるため、上面視において、配線層１３の内側端部はフィルム１１の内側端部よりも外側に設けることが好ましい。これによりめっき層１７が形成された場合でも穴部６０の面積を縮小せずにめっき層１７を設けることができるからである。
【００５７】
フィルム基板２０Ａは、所定領域である中央部に穴部６０が設けられている。また、ここでは、金属板用接着層１５における所定領域である中央部にも穴部６０が設けられている。これらの中央部は、金属板１６における発光素子５０の実装領域が位置する部位であり、上面視で円形状をしている。すなわち、フィルム基板２０Ａと金属板用接着層１５とからなる基板の中央部に、上面視で円形状の穴部６０が設けられている。
【００５８】
めっき層１７は、配線層１３上におけるフィルム基板２０Ａの中央側に設けられている。また、めっき層１７と保護層１４とは、配線層１３上における同一面に並行して設けられている。めっき層１７の厚さは、例えば、１μｍ〜１０μｍとすればよい。めっき層１７は、配線層１３の上面だけでなく、側面にも設けられている。ただし、めっき層１７を配線層１３の上面のみに配置することも可能である。
【００５９】
メタルベース基板３０Ａは、フィルム基板２０Ａと金属板用接着層１５とからなる穴部６０が設けられた基板と、この基板に貼合した金属板１６と、によって穴部６０が金属板１６で塞がれることで所定領域において凹部６１を形成している。そして、フィルム基板２０の穴部６０により、金属板１６が凹部６１の底面に露出している。この露出した凹部６１の底面は、発光素子５０の実装領域となる。
金属板用接着層１５及び金属板１６については、第１実施形態に係るメタルベース基板３０の金属板用接着層１５及び金属板１６と同様である。
【００６０】
＜発光装置＞
発光装置１０Ａは、前記説明した、フィルム基板２０Ａと、めっき層１７と、金属板用接着層１５と、金属板１６と、を備えるメタルベース基板３０Ａを備えるものである。
発光装置１０Ａは、メタルベース基板３０Ａと、メタルベース基板３０Ａに載置された発光素子５０と、発光素子５０とメタルベース基板３０Ａとを接続するワイヤ５３と、を備える。
発光素子５０は、金属板１６における発光素子５０の実装領域に、接合部材５２により接合されている。
【００６１】
発光素子５０は、実装領域に対して横方向に隣り合う発光素子５０同士が導電性のワイヤ５３によって電気的に接続され、直列接続されている。なお、ここでの直列接続とは、隣り合う発光素子５０におけるｐ側電極とｎ側電極とがワイヤ５３によって電気的に接続された状態を意味している。また、図５Ａを上面視した場合において、実装領域の左側の端部に位置する発光素子５０と、めっき層１７とがワイヤ５３によって電気的に接続されており、実装領域の右側の端部に位置する発光素子５０と、めっき層１７とがワイヤ５３によって電気的に接続されている。ただし、ワイヤ５３の接続方法は特に限定されるものではなく、並列接続されたものであってもよい。
発光素子５０のその他については、第１実施形態に係る発光装置１０の発光素子５０と同様である。
【００６２】
接合部材５２としては、例えばシリコーン樹脂等のダイボンド材料を用いることができる。
ワイヤ５３としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。
【００６３】
＜発光装置の動作＞
次に、発光装置の動作について説明する。
発光装置１０Ａを駆動すると、配線層１３を介して外部電源から発光素子５０に電流が供給され、発光素子５０が発光する。発光素子５０が発光した光は、上方へ進む光は、発光装置１０Ａの上方の外部に取り出される。また、下方や横方向等に進む光は、フィルム１１、金属板１６、配線層１３、保護層１４、めっき層１７等で反射して、発光装置１０Ａの外部に取り出される。
【００６４】
≪フィルム基板の製造方法、メタルベース基板の製造方法、及び発光装置の製造方法≫
次に、第２実施形態に係るフィルム基板の製造方法、メタルベース基板の製造方法、及び発光装置の製造方法の一例について、図５Ａ、図５Ｂ、図６、図７Ａ〜７Ｅ、図８Ａ〜８Ｃ、図９Ａ〜９Ｃを参照しながら説明する。なお、フィルム基板、メタルベース基板、発光装置の各部材の詳細については、前記したとおりであるので、ここでは適宜説明を省略する。また、ここでは、第１実施形態と主に異なる部分について説明する。
【００６５】
図６は第２実施形態に係る発光装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。図７Ａは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層用接着層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層に金属箔を貼合した状態を示す。図７Ｂは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、配線層用接着層にフィルムを貼合した状態を示す。図７Ｃは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における配線層形成工程を模式的に示す断面図であり、金属箔及び配線層用接着層の一部を除去して配線層とした状態を示す。図７Ｄは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における保護層形成工程を模式的に示す断面図である。図７Ｅは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における貫通孔形成工程を模式的に示す断面図である。図８Ａは第２実施形態に係る発光装置の製造方法におけるめっき層形成工程を模式的に示す断面図である。図８Ｂは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板用接着層形成工程を模式的に示す断面図である。図８Ｃは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における穴部形成工程を模式的に示す断面図である。図９Ａは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における金属板貼合工程を模式的に示す断面図である。図９Ｂは第２実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す断面図である。図９Ｃは第２実施形態に係る発光装置の製造方法におけるワイヤ接続工程を模式的に示す断面図である。
【００６６】
なお、発光装置の製造方法におけるフィルム基板製造工程において、実施形態におけるフィルム基板が製造される。また、発光装置の製造方法におけるメタルベース基板製造工程において、実施形態におけるメタルベース基板が製造される。
【００６７】
＜フィルム基板の製造方法＞
フィルム基板の製造方法は、配線層用接着層形成工程Ｓ２０１と、配線層形成工程Ｓ２０２と、保護層形成工程Ｓ２０３と、貫通孔形成工程Ｓ２０４と、を含み、この順に行う。これらの工程は、フィルム基板製造工程を構成する。
【００６８】
配線層用接着層形成工程Ｓ２０１、配線層形成工程Ｓ２０２、保護層形成工程Ｓ２０３、貫通孔形成工程Ｓ２０４は、第１実施形態に係るフィルム基板の製造方法と同様である。
なお、保護層１４は、配線層１３上において、めっき層１７を形成する領域を除いて設けられる。また、穴部６０を形成する部位は、金属箔１３ａと共に配線層用接着層１２も除去する（図７Ｃ）。
【００６９】
＜メタルベース基板の製造方法＞
メタルベース基板の製造方法は、フィルム基板製造工程と、めっき層形成工程Ｓ２０５と、金属板用接着層形成工程Ｓ２０６と、穴部形成工程Ｓ２０７と、金属板貼合工程Ｓ２０８と、加圧及び加熱工程Ｓ２０９と、を含み、この順に行う。これらの工程は、メタルベース基板製造工程を構成する。
【００７０】
フィルム基板製造工程、金属板用接着層形成工程Ｓ２０６、加圧及び加熱工程Ｓ２０９は、第１実施形態に係るフィルム基板の製造方法と同様である。なお、ここでのフィルム基板製造工程は、穴部６０を形成する前のフィルム基板２０Ａを製造する工程である。
【００７１】
（めっき層形成工程）
めっき層形成工程Ｓ２０５は、配線層１３上における保護層１４が形成されていない部位にめっき層１７を形成する工程である。めっき層１７の形成は、従来公知の電解めっき法や無電解めっき法を用いて行えばよい。めっき層１７は配線層１３の上面のみに設けることができる他、めっき層１７を配線層１３の上面及び側面にも設けることができる。
【００７２】
（穴部形成工程）
穴部形成工程Ｓ２０７は、フィルム基板２０Ａと金属板用接着層１５とからなる基板に穴部６０を形成する工程である。この工程により、穴部６０を有するフィルム基板２０Ａを作成する。
穴部６０は、例えば、トムソン刃を用いて、フィルム基板２０Ａの中央部を、所定の大きさに切り抜くことで形成することができる。その他、パンチングやレーザーにより穴部６０を形成してもよい。
なお、ここではフィルム１１に金属板用接着層１５を設けることとしたが、金属板１６に金属板用接着層１５を設ける場合、金属板１６に設けた金属板用接着層１５の中央部と、フィルム基板２０Ａの中央部に、穴部６０を形成すればよい。
【００７３】
（金属板貼合工程）
金属板貼合工程Ｓ２０８は、フィルム基板２０Ａの配線層１３が設けられた面と反対側の面に金属板用接着層１５を介して金属板１６を貼合する工程である。
この工程では、穴部６０を形成した基板に金属板１６を貼合して穴部６０を塞ぐことで、金属板１６を貼合した基板に凹部６１を形成する。
【００７４】
＜発光装置の製造方法＞
発光装置の製造方法は、メタルベース基板製造工程と、発光素子載置工程Ｓ２１０と、ワイヤ接続工程Ｓ２１１と、を含み、この順に行う。
【００７５】
（メタルベース基板製造工程）
メタルベース基板製造工程は、前記したメタルベース基板の製造方法により、メタルベース基板３０Ａを製造する工程である。
【００７６】
（発光素子載置工程）
発光素子載置工程Ｓ２１０は、メタルベース基板３０Ａに発光素子５０を載置する工程である。
発光素子５０の載置は、穴部６０から露出した金属板１６上に、接合部材５２により、発光素子５０を接合することにより行う。
【００７７】
（ワイヤ接続工程）
ワイヤ接続工程Ｓ２１１は、発光素子５０同士、及び、発光素子５０とめっき層１７とを、ワイヤ５３により電気的に接続する工程である。
ワイヤ５３の接続方法は、特に限定されるものではなく、通常用いられる方法で行えばよい。
【００７８】
＜変形例＞
次に、変形例について説明する。
図１０Ａ、図１０Ｂは変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。図１１Ａは変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１１ＡのＸＩＢ−ＸＩＢ線における断面を示す。図１２Ａは変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１２Ｂは変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線における断面を示す。図１３は変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。なお、図１１Ａ、図１２Ａ、図１３において、保護層１４は外形のみを破線で示し、透過させた状態で図示しており、配線層用接着層１２の図示は省略している。
【００７９】
前記した第１実施形態及び第２実施形態では、フィルム基板２０，２０Ａに貫通孔８０を形成するものとしたが、貫通孔８０は、金属板用接着層１５にも形成してもよい。図１０Ａ、図１０Ｂに示す発光装置１０Ｂ，１０Ｃでは、メタルベース基板３０Ｂ，３０Ｃは、フィルム基板２０Ｂ，２０Ｃ及び金属板用接着層１５に連通して、フィルム基板２０Ｂ，２０Ｃ及び金属板用接着層１５の厚み方向に貫通孔８０を有している。
すなわち、メタルベース基板３０Ｂ，３０Ｃは、フィルム基板２０Ｂ，２０Ｃに貫通孔８０が形成され、この貫通孔８０が金属板用接着層１５の下面まで達して、金属板用接着層１５にも貫通孔８０が形成されている。このように、貫通孔８０は、フィルム基板２０Ｂ，２０Ｃの貫通孔８０と、金属板用接着層１５の貫通孔８０とが一体となって形成されている。
【００８０】
フィルム基板２０Ｂ，２０Ｃ及び金属板用接着層１５に連通した貫通孔８０は、貫通孔８０を設ける前のフィルム基板２０Ｂ，２０Ｃに金属板用接着層１５を貼合した後、フィルム基板２０Ｂ，２０Ｃと金属板用接着層１５とに一体として設ければよい。ただし、予め、フィルム基板２０Ｂ，２０Ｃの所望の位置、及び、金属板用接着層１５の所望の位置に貫通孔８０を形成した後、これらを貼合してもよい。
【００８１】
前記した第１実施形態及び第２実施形態では、貫通孔８０は、フィルム基板２０，２０Ａの配線層１３がある部分に形成したが、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂに示す発光装置１０Ｄ，１０Ｅのように、配線層１３がない部分に形成してもよい。
また、貫通孔８０は、上面視で円形状に限るものではなく、例えば、図１３に示す発光装置１０Ｆのように、四角形状や、楕円形状であってもよい。なお、貫通孔８０が円形状以外の形状の場合、上面視で、例えば、楕円形状に場合は短軸、四角形状の場合は短辺が、３０μｍ以上であることが好ましい。
なお、発光装置１０Ｄ，１０Ｅの形態では、フィルム基板に貫通孔８０を形成するものとして図示したが、貫通孔８０は、金属板用接着層１５にも形成してもよい。
【００８２】
前記した第１実施形態及び第２実施形態では、金属箔１３ａを設けるために配線層用接着層１２を用いる形態としたが、配線層用接着層１２を設けずに、接着性を有するフィルム１１を金属箔１３ａに貼合してもよい。
【００８３】
前記した第１実施形態及び第２実施形態に係るメタルベース基板の製造方法では、加圧及び加熱工程を行うものとしたが、加圧及び加熱工程を行わないものであってもよい。また、加圧及び加熱工程の代わりに、金属板１６を貼合した基板を真空ラミネータ装置に入れて、真空の雰囲気に曝す工程を行ってもよい。
【００８４】
前記した第１実施形態及び第２実施形態に係るメタルベース基板の製造方法では貫通孔８０を設けることした。しかしながら、メタルベース基板の製造方法としては、貫通孔８０を設けない製造方法としてもよい。このような製造方法であっても、ロールｔｏロール法でフィルム基板を製造することができるため、製造コストを低減することができる。
【００８５】
前記した第２実施形態では、めっき層１７を設けない状態のものをフィルム基板２０Ａとした。しかしながら、めっき層１７を設けた状態のものをフィルム基板としてもよい。また、第２実施形態に係るメタルベース基板の製造方法では、貫通孔８０を形成したフィルム基板２０Ａにめっき層１７を形成するものとしたが、めっき層１７を形成したフィルム基板に貫通孔８０を形成してもよい。
更には、第１実施形態及び第２実施形態に係るメタルベース基板の製造方法では、金属板１６を貼合した後や、穴部６０を形成した後に貫通孔８０を形成するものであってもよい。
【００８６】
前記した第２実施形態に係る発光装置１０Ａは、凹部６１に、透光性の封止部材を設けてもよい。封止部材としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂やこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。また、封止部材には、拡散剤、蛍光物質等を含有させてもよい。
【００８７】
以上説明したとおり、本実施形態に係るフィルム基板の製造方法、メタルベース基板の製造方法及び発光装置の製造方法は、配線層の形成をフィルム状態で行うことで、ロールｔｏロール方式での加工が可能となる。ロールｔｏロール方式は時間当たりの加工能力が枚葉方式に比べ格段に高いため、工程コストを低減することができる。また、高価な絶縁樹脂の代わりに安価なフィルムを用いることで材料コストを低減することができる。これらにより、製造コストを低減することができる。
本実施形態に係るフィルム基板、メタルベース基板及び発光装置は、製造コストが低減されたものとなる。また、本実施形態に係るメタルベース基板及び発光装置は、貫通孔を有することで、メタルベース基板の内部に生じる気泡が低減され、品質に優れていると共に、電気特性や放熱特性に悪影響を与えることがない。
【実施例】
【００８８】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
図１４Ａは実施例におけるメタルベース基板の画像である。図１４Ｂは参考例におけるメタルベース基板の画像である。
【００８９】
［実施例］
（フィルム基板の作製）
以下の手順により、メタルベース用フィルム基板及びＣＯＢ用フィルム基板を作製した。
まず、サーキットフォイルルクセンブルグ社製の電解銅箔（５２μｍ厚）の一方の面の全面に、エポキシ系接着剤を乾燥後の厚みが１０μｍになるように、ロールｔｏロール法で塗布した。次に、宇部興産製のポリイミドフィルム（ユーピレックスＳ（登録商標）（２５μｍ厚））をロールｔｏロール法で、接着層を介して貼合し、オーブンで硬化させた。次に、銅箔に対して、ドライフィルム貼合・露光・現像・エッチングの一連の工程をロールｔｏロール法で行い、メタルベース用フィルム基板及びＣＯＢ用フィルム基板の所定の回路パターンを形成した。次に、銅箔における発光素子の実装領域を除く部位に、或いは、銅箔におけるめっき層を設ける部位を除く部位に、銅箔を被覆するように太陽インキ製造社製の白色レジスト（Ｓ−５００ＷＦ０１）を、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように、ロールｔｏロール法で印刷し、オーブンで硬化させた。このようにして、ロール状のメタルベース用フィルム基板とＣＯＢ用フィルム基板を作製した。
【００９０】
（メタルベース基板及び発光装置の作製）
まず、メタルベース用フィルム基板のポリイミド面にニッカン工業社製の接着シート（ＳＡＦＱ（２５μｍ厚）をロールｔｏロール法で貼合した。次に、ＵＡＣＪ社製のアルミニウム板（Ａ５０５２合金（１ｍｍ厚））をロールｔｏシート法で接着シートに貼合した。次に、アルミニウム板を貼合した基板をオートクレーブに投入し、９０℃・０．８ＭＰａで１時間保持することによりメタルベース基板を作製した。そして、メタルベース基板の所定の位置に発光素子を実装し、発光装置を作製した。
【００９１】
（ＣＯＢ用基板及び発光装置の作製）
まず、ＣＯＢ用フィルム基板に、無電解めっき法を用いてＮｉ−Ｐｄ−Ａｕ層を形成した。次に、フィルム基板のポリイミド面に、ニッカン工業社製の接着シート（ＳＡＦＱ（２５μｍ厚））をロールｔｏロール法で貼合した。次に、トムソン刃を用いて所定の箇所に穴部を設け、その後、フィルム基板を所定のサイズにカットした。次に、Ａｌａｎｏｄ社製の高反射アルミニウム板（Ｍｉｒｏ−Ｓｉｌｖｅｒ（０．７ｍｍ厚））を接着シートに貼合した。次に、アルミニウム板を貼合した基板をオートクレーブに投入し、９０℃・０．８ＭＰａで１時間保持することによりＣＯＢ用基板を作製した。そして、ＣＯＢ用基板の所定の位置に発光素子を実装し、ワイヤを接続した後、ＣＯＢ用基板の凹部に封止部材を充填することで発光素子の上面に保護層を設け、発光装置を作製した。
【００９２】
［参考例］
（メタルベース基板の作製）
実施例と同じメタルベース用フィルム基板のポリイミド面に、ニッカン工業社製の接着シート（ＳＡＦＱ（２５μｍ厚））をロールｔｏロール法で貼合した。次に、ＵＡＣＪ社製のアルミニウム板（Ａ５０５２合金（１ｍｍ厚））をロールｔｏシート法で接着シートに貼合した。次に、アルミニウム板を貼合した基板をオーブンに投入し、９０℃で１時間保持することによりメタルベース基板を作製した。
【００９３】
（実施例と参考例の外観観察）
実施例のメタルベース基板と参考例のメタルベース基板の一部の外観写真を図１４Ａ，１４Ｂに示す。なお、気泡が生じた部位を符号Ａで示す。参考例のメタルベース基板には、銅箔による段差部の近傍に気泡が確認できるが、実施例のメタルベース基板には気泡は見られない。すなわち、オートクレーブによる気泡分散が効果的であることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明に係るメタルベース基板は、液晶テレビ用、照明用等、高い放熱特性を必要とする回路基板とそれを用いた発光装置に有効な技術である。
本発明に係る発光装置は、液晶テレビ用、照明用等、高い放熱特性を必要とする回路基板用いた発光装置に有効な技術である。
【符号の説明】
【００９５】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ  発光装置
１１  フィルム
１２  配線層用接着層
１３  配線層
１３ａ  金属箔
１４  保護層
１５  金属板用接着層
１６  金属板
１７  めっき層
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ  フィルム基板
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ  メタルベース基板
５０  発光素子
５１，５２  接合部材
５３  ワイヤ
６０  穴部
６１  凹部
８０  貫通孔
Ａ    気泡が生じた部位
【図１Ａ】
2018056397.tif 000003
【図１Ｂ】
2018056397.tif 000004
【図２】
2018056397.tif 000005
【図３Ａ】
2018056397.tif 000006
【図３Ｂ】
2018056397.tif 000007
【図３Ｃ】
2018056397.tif 000008
【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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