(57)【要約】【課題】機械的な駆動機構をもたないスイッチ装置において、ユーザ入力を従来よりも高精度で検出する。【解決手段】電極Ｅｘと、各電極Ｅｘに対向する天板１２の各領域とは、天板１２の各領域を天板１２から各電極Ｅｘに向かって押下することによって変化する各容量を有するスイッチＳＷｘをそれぞれ構成する。押下検出回路２１は、各スイッチＳＷｘの容量の基準値からの変化を示す容量変化量をそれぞれ計算する。押下検出回路２１は、各スイッチＳＷｘの容量変化量の最大値及び総和を計算する。押下検出回路２１は、少なくとも１つのスイッチＳＷｘの容量変化量がしきい値ＴＨ＿ＥＤＧＥを超えているとき、かつ、総和に対する最大値の比率がしきい値ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬｘ以上である状態がＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回にわたって継続しているとき、容量変化量の最大値を有するスイッチが押下状態にあると判断する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなる第１の電極と、
前記第１の電極にそれぞれ対向して容量的に結合する複数の第２の電極と、
前記第１の電極と前記複数の第２の電極との間の各容量を検出する検出回路とを備えたスイッチ装置であって、
前記複数の第２の電極と、前記各第２の電極に対向する前記第１の電極の各領域とは、前記第１の電極の各領域を前記第１の電極から前記各第２の電極に向かって押下することによって変化する前記各容量を有する複数のスイッチをそれぞれ構成し、
前記検出回路は、
前記各スイッチの容量の基準値からの変化を示す容量変化量をそれぞれ計算し、
前記各スイッチの容量変化量の最大値及び総和を計算し、
前記複数のスイッチのうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が第１のしきい値を超えているとき、かつ、前記総和に対する前記最大値の比率が第２のしきい値以上である状態が第１の期間にわたって継続しているとき、前記容量変化量の最大値を有するスイッチが押下状態にあると判断する、
スイッチ装置。
【請求項２】
前記検出回路は、
前記各スイッチの容量変化量のうちの２番目及び３番目に大きい容量変化量を決定し、
前記複数のスイッチのうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が第１のしきい値を超えているとき、かつ、前記総和に対する前記最大値の比率が第２のしきい値以上であり、前記容量変化量の最大値を有するスイッチに隣接するスイッチが前記２番目及び３番目に大きい容量変化量をそれぞれ有する状態が第１の期間にわたって継続しているとき、前記容量変化量の最大値を有するスイッチが押下状態にあると判断する、
請求項１記載のスイッチ装置。
【請求項３】
前記検出回路は、前記押下状態にあると判断されたスイッチの容量変化量が第３のしきい値以下である状態が第２の期間にわたって継続しているとき、前記押下状態にあると判断されたスイッチが非押下状態にあると判断する、
請求項１又は２記載のスイッチ装置。
【請求項４】
前記検出回路は、前記複数のスイッチのうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が負の第４のしきい値を下回っている状態が第３の期間にわたって継続しているとき、前記少なくとも１つのスイッチの容量の基準値を較正する、
請求項１〜３のうちの１つに記載のスイッチ装置。
【請求項５】
前記検出回路は、前記複数のスイッチのうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が前記第１のしきい値を超えているとき、かつ、前記総和に対する前記最大値の比率が前記第２のしきい値未満である状態が第４の期間にわたって継続しているとき、前記少なくとも１つのスイッチの容量の基準値を較正する、
請求項１〜４のうちの１つに記載のスイッチ装置。
【請求項６】
前記第２のしきい値は、前記複数のスイッチのうちのどれが前記容量変化量の最大値を有するかに応じて、前記複数のスイッチに対して独立に設定される、
請求項１〜５のうちの１つに記載のスイッチ装置。
【請求項７】
前記検出回路は、前記各スイッチに対して独立に設定される補正係数を、前記各スイッチの容量と基準値との差に乗算することにより、前記各スイッチの容量変化量をそれぞれ計算する、
請求項１〜６のうちの１つに記載のスイッチ装置。
【請求項８】
前記第１の電極は接地される、
請求項１〜７のうちの１つに記載のスイッチ装置。
【請求項９】
前記複数の第２の電極は、互いに所定間隔を有して直線状に整列する、
請求項１〜８のうちの１つに記載のスイッチ装置。
【請求項１０】
前記スイッチ装置は、
第１の面及び第２の面を有し、前記第１の面において前記第１の電極に対向し、前記第１の面に前記各第２の電極が形成されたプリント配線基板と、
前記第１の電極と前記プリント配線基板との間に設けられ、前記各第２の電極に対向する前記第１の電極の各領域に接触しないように形成された誘電体部材と、
前記プリント配線基板及び前記誘電体部材を前記第１の電極に対して固定する固定部材とを備える、
請求項９記載のスイッチ装置。
【請求項１１】
前記固定部材は、前記プリント配線基板の第２の面において前記各第２の電極の外周に対向する位置を押圧するように形成された複数の突起を有する、
請求項１０記載のスイッチ装置。
【請求項１２】
前記固定部材は、前記複数の第２の電極のうちの互いに隣接する２つの第２の電極から等距離の位置において、前記第１の電極に対してネジ止めされる、
請求項１０又は１１記載のスイッチ装置。
【請求項１３】
前記第１の電極は、前記プリント配線基板に対向する第１の領域と、前記第１の領域を包囲する第２の領域とを有し、前記第２の領域の厚さは前記第１の領域の厚さよりも大きい、
請求項１０〜１２のうちの１つに記載のスイッチ装置。
【請求項１４】
前記複数の第２の電極のうちの１つは他の第２の電極よりも前記第２の領域に近接して設けられ、
前記誘電体部材は、前記第２の領域に近接した第２の電極の近傍において、前記他の第２の電極の近傍よりも、前記第１の電極に接触しない領域が広くなるように形成される、
請求項１３記載のスイッチ装置。
【請求項１５】
前記第１の電極は、前記第２の領域において、経時的に変化する前記第１の電極の変形に関連付けられた構造物を有し、
前記誘電体部材は、前記構造物の近傍における前記誘電体部材の部分において、前記誘電体部材の他の部分よりも、前記第１の電極に接触する領域が広くなるように形成される、
請求項１３又は１４記載のスイッチ装置。
【請求項１６】
金属板からなる第１の電極と、
前記第１の電極にそれぞれ対向して容量的に結合する複数の第２の電極と、
前記第１の電極と前記複数の第２の電極との間の各容量を検出する検出回路と、
第１の面及び第２の面を有し、前記第１の面において前記第１の電極に対向し、前記第１の面に前記各第２の電極が形成されたプリント配線基板と、
前記第１の電極と前記プリント配線基板との間に設けられ、前記各第２の電極に対向する前記第１の電極の各領域に接触しないように形成された誘電体部材と、
前記プリント配線基板及び前記誘電体部材を前記第１の電極に対して固定する固定部材とを備え、
前記複数の第２の電極と、前記各第２の電極に対向する前記第１の電極の各領域とは、前記第１の電極の各領域を前記第１の電極から前記各第２の電極に向かって押下することによって変化する前記各容量を有する複数のスイッチをそれぞれ構成する、
スイッチ装置。
【請求項１７】
前記第１の電極は、前記プリント配線基板に対向する第１の領域と、前記第１の領域を包囲する第２の領域とを有し、前記第２の領域の厚さは前記第１の領域の厚さよりも大きい、
請求項１６記載のスイッチ装置。
【請求項１８】
前記複数の第２の電極のうちの１つは他の第２の電極よりも前記第２の領域に近接して設けられ、
前記誘電体部材は、前記第２の領域に近接した第２の電極の近傍において、前記他の第２の電極の近傍よりも、前記第１の電極に接触しない領域が広くなるように形成される、
請求項１７記載のスイッチ装置。
【請求項１９】
前記第１の電極は、前記第２の領域において、経時的に変化する前記第１の電極の変形に関連付けられた構造物を有し、
前記誘電体部材は、前記構造物の近傍における前記誘電体部材の部分において、前記誘電体部材の他の部分よりも、前記第１の電極に接触する領域が広くなるように形成される、
請求項１７又は１８記載のスイッチ装置。
【請求項２０】
請求項１〜１９のうちの１つに記載のスイッチ装置と、
前記スイッチ装置の前記各スイッチの押下状態及び非押下状態に応じて動作する電子回路と、
前記スイッチ装置の前記第１の電極を少なくとも一部に含む筐体とを備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機械的な駆動機構をもたないスイッチ装置と、そのようなスイッチ装置を備えた電子機器とに関する。
【背景技術】
【０００２】
スイッチ装置には、タッチセンサーを含むスイッチ装置のように、機械的な駆動機構をもたないものがある。機械的な駆動機構をもたないスイッチ装置として、例えば、特許文献１の発明がある。特許文献１のスイッチ装置は、互いに対向した金属板と導体パッドとを備え、ユーザが金属板を押下したときの金属板と導体パッドとの間の容量の変化を検出することにより、ユーザ入力を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１４／０２５３５０３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
機械的な駆動機構をもたないスイッチ装置において、１つの金属板を共用して複数のスイッチを形成する場合、スイッチ間に十分な距離を確保しないと、ユーザがどのスイッチを操作したのか誤検出することがある。従って、ユーザ入力を従来よりも高精度で検出することが求められる。
【０００５】
本発明の目的は、ユーザ入力を従来よりも高精度で検出することができる、機械的な駆動機構をもたないスイッチ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係るスイッチ装置は、
金属板からなる第１の電極と、
前記第１の電極にそれぞれ対向して容量的に結合する複数の第２の電極と、
前記第１の電極と前記複数の第２の電極との間の各容量を検出する検出回路とを備えたスイッチ装置であって、
前記複数の第２の電極と、前記各第２の電極に対向する前記第１の電極の各領域とは、前記第１の電極の各領域を前記第１の電極から前記各第２の電極に向かって押下することによって変化する前記各容量を有する複数のスイッチをそれぞれ構成し、
前記検出回路は、
前記各スイッチの容量の基準値からの変化を示す容量変化量をそれぞれ計算し、
前記各スイッチの容量変化量の最大値及び総和を計算し、
前記複数のスイッチのうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が第１のしきい値を超えているとき、かつ、前記総和に対する前記最大値の比率が第２のしきい値以上である状態が第１の期間にわたって継続しているとき、前記容量変化量の最大値を有するスイッチが押下状態にあると判断する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様に係るスイッチ装置によれば、少なくとも１つのスイッチの容量変化量が第１のしきい値を超えていること、及び、総和に対する最大値の比率が第２のしきい値以上である状態が第１の期間にわたって継続していることを検出することにより、ユーザ入力を従来よりも高精度で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の電子機器１の内部の構成を示すブロック図である。
【図３】図１のスイッチアレイ１６の構成要素を示す分解斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ’線における電子機器１の断面の一部を示す断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ’線における電子機器１の断面の一部を示す断面図である。
【図６】図３の固定部材３４の構成を示す上面図である。
【図７】図１のスイッチＳＷ３を押下したときのスイッチアレイ１６の状態を示す概略図である。
【図８】図２の押下検出回路２１によって実行されるスイッチ制御処理を示すフローチャートである。
【図９】図８のタッチ検出処理（ステップＳ８）のサブルーチンを示すフローチャートである。
【図１０Ａ】図８のリリース検出処理（ステップＳ９）のサブルーチンの第１の部分を示すフローチャートである。
【図１０Ｂ】図８のリリース検出処理（ステップＳ９）のサブルーチン第２の部分を示すフローチャートである。
【図１１】補正前のスイッチＳＷ１，ＳＷ２の静電容量の変化量ΔＣの時間変化を示すグラフである。
【図１２】補正係数ＨＯＳ１，ＨＯＳ２によりそれぞれ補正されたスイッチＳＷ１，ＳＷ２の静電容量の変化量ΔＣの時間変化を示すグラフである。
【図１３】図９のステップＳ１３におけるタッチ判定と、図１０ＡのステップＳ２３におけるリリース判定とを説明するための、静電容量の変化量ΔＣの時間変化を示すグラフである。
【図１４】第２の実施形態に係る電子機器のスイッチアレイの構成要素を示す分解斜視図である。
【図１５】第２の実施形態に係る電子機器の断面の一部を示す断面図である。
【図１６】図１４の天板１２Ａの一部を示す下面図である。
【図１７】図１６の天板１２Ａに図１４の誘電体部材３１Ａを配置した状態を示す下面図である。
【図１８】第３の実施形態に係る電子機器１の押下検出回路２１によって実行されるスイッチ制御処理を示すフローチャートである。
【図１９】図１８のタッチ検出処理（ステップＳ８Ａ）のサブルーチンを示すフローチャートである。
【図２０】図１８のリリース検出処理（ステップＳ９Ａ）のサブルーチンを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本開示の各実施形態に係るスイッチ装置について説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、発明者（ら）は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１０】
［１．  第１の実施形態］
図１〜図１３を参照して、第１の実施形態に係るスイッチ装置について説明する。
【００１１】
［１−１．  構成］
図１は、第１の実施形態に係る電子機器１の外観を示す斜視図である。電子機器１は、例えば、コンパクトディスク（ＣＤ）ドライブ及びスピーカを備える音楽再生装置である。
【００１２】
図１に示すように、電子機器１は、下部筐体１１、天板１２、蓋１３、電源スイッチ１４、音量スイッチ１５、及びスイッチアレイ１６を備える。下部筐体１１及び天板１２は、電子機器１の筐体を構成する。天板１２は金属（例えばアルミニウム）から構成される。蓋１３は、天板１２に設けられた開口を開閉可能に覆い、この開口を介して、電子機器１の内部のＣＤドライブにＣＤを出し入れする。電源スイッチ１４は、電子機器１の電源をオン／オフするユーザ入力を受け付ける。音量スイッチ１５は、電子機器１によって再生される音声の音量を増減するユーザ入力を受け付ける。スイッチアレイ１６は、ＣＤの再生、停止、一時停止、早送り、早戻しなど、電子機器１の他の機能を操作するユーザ入力を受け付ける。スイッチアレイ１６は、機械的な駆動機構をもたない複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６を含む。
【００１３】
図２は、図１の電子機器１の内部の構成を示すブロック図である。電子機器１は、図１の構成要素に加えて、図２に示すように、押下検出回路２１、レジスタ２１ａ、制御回路２２、ＣＤドライブ２３、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信回路２４、増幅回路２５、及びスピーカ２６を備える。
【００１４】
図２に示すように、天板１２は、スイッチアレイ１６の位置において板状に形成される。天板１２は接地される。スイッチアレイ１６は、金属板からなる天板１２にそれぞれ対向して容量的に結合する複数の電極Ｅ１〜Ｅ６を備える。複数の電極Ｅ１〜Ｅ６は、互いに所定間隔を有して直線状に整列する。複数の電極Ｅ１〜Ｅ６と、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域とは、天板１２の各領域を天板１２から各電極Ｅ１〜Ｅ６に向かって押下することによって変化する各容量を有する複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６をそれぞれ構成する。各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量を、仮想的な容量Ｃ１〜Ｃ６として示す。電極Ｅ１〜Ｅ６は、押下検出回路２１にそれぞれ接続される。
【００１５】
押下検出回路２１は、天板１２と複数の電極Ｅ１〜Ｅ６との間の各容量Ｃ１〜Ｃ６を検出し、これらの容量Ｃ１〜Ｃ６に基づいて、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６が押下状態（タッチ）にあるか、それとも非押下状態（リリース）にあるかを判断する。レジスタ２１ａは、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６が押下状態にあるか、それとも非押下状態にあるかを押下検出回路２１が判断するために使用する、しきい値、補正係数、及び容量の基準レベルなどを予め格納する。制御回路２２は、電源スイッチ１４、音量スイッチ１５、及びスイッチアレイ１６の各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の押下状態及び非押下状態に応じて、電子機器１の全体の動作を制御する。ＣＤドライブ２３は、制御回路２２の制御下で、ＣＤを再生し、ＣＤに記録された音声信号を増幅回路２５に送る。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信回路２４は、制御回路２２の制御下で、電子機器１の周囲の再生装置と通信し、再生装置から受信された音声信号を増幅回路２５に送る。増幅回路２５は、制御回路２２の制御下で、ＣＤドライブ２３又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ通信回路２４から受信された音声信号を増幅してスピーカ２６から出力する。スピーカ２６は、電子機器１に内蔵されたスピーカであってもよく、外付けのスピーカであってもよく、内蔵されたスピーカ及び外付けのスピーカの組み合わせであってもよい。
【００１６】
本明細書では、スイッチアレイ１６のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６と、押下検出回路２１とを、「スイッチ装置」とも呼び、このスイッチ装置の特徴について説明する。制御回路２２、ＣＤドライブ２３、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信回路２４、及び増幅回路２５は、スイッチ装置の各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の押下状態及び非押下状態に応じて動作する電子回路である。
【００１７】
図３は、図１のスイッチアレイ１６の構成要素を示す分解斜視図である。図４は、図１のＡ−Ａ’線における電子機器１の断面の一部を示す断面図である。図５は、図１のＢ−Ｂ’線における電子機器１の断面の一部を示す断面図である。
【００１８】
図３〜図５に示すように、スイッチアレイ１６は、天板１２に加えて、誘電体部材３１，３２、プリント配線基板３３、及び固定部材３４を備える。
【００１９】
プリント配線基板３３は、第１の面（図３〜図５の上面）及び第２の面（図３〜図５の下面）を有し、第１の面において天板１２に対向し、第１の面に各電極Ｅ１〜Ｅ６が形成される。
【００２０】
誘電体部材３１，３２は、天板１２とプリント配線基板３３との間に設けられ、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域に接触しないように形成される。例えば、誘電体部材３２は、プリント配線基板３３の第１の面を覆うように形成され、誘電体部材３１は、天板１２と誘電体部材３２との間に設けられてもよい。この場合、誘電体部材３１は、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域に接触せず、かつ、これらの領域の周囲で天板１２に接触するように（すなわち、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６を包囲する１つのリング状に）形成される。これにより、天板１２と誘電体部材３２との間に中空の領域が設けられるので、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域を天板１２から各電極Ｅ１〜Ｅ６に向かって押下しやすくなる。誘電体部材３１，３２は、例えばポリエチレンテレフタレートからなるが、所望の誘電率を有する他の任意の材料であってもよい。
【００２１】
固定部材３４は、プリント配線基板３３及び誘電体部材３１，３２を天板１２に対して固定する。固定部材３４は、プリント配線基板３３の第２の面において各電極Ｅ１〜Ｅ６の外周に対向する位置を押圧するように形成された複数の突起３４ａを有する。固定部材３４は、例えば、複数のネジ３５により天板１２に固定される。
【００２２】
図６は、図３の固定部材３４の構成を示す上面図である。固定部材３４を複数のネジ３５により天板１２に固定する場合、ネジ３５の位置は、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６を押下するときの天板１２の変形を妨げにくいように決定される。従って、例えば、図６に示すように、複数の突起３４ａのうちの互いに隣接する２つの突起から等距離の位置において、ネジ穴３４ｂが設けられる。これにより、固定部材３４は、複数の電極Ｅ１〜Ｅ６のうちの互いに隣接する２つの電極から等距離の位置において、天板１２に対してネジ止めされる。スイッチＳＷ１〜ＳＷ６を押下するときの天板１２の変形を妨げにくくできるのであれば、図６に示すものに限らず、他の任意の方法で固定部材３４を天板１２に固定してもよい。
【００２３】
図７は、図１のスイッチＳＷ３を押下したときのスイッチアレイ１６の状態を示す概略図である。天板１２を押下していないとき、天板１２と電極Ｅ１〜Ｅ６とは距離ｈを有し、スイッチＳＷ３は容量Ｃ３を有する。電極Ｅ３に対向する天板１２の領域を天板１２から電極Ｅ３に向かって距離Δｈだけ押下したとき（すなわち、指４１によりスイッチＳＷ３を押下したとき）、スイッチＳＷ３の容量は、容量Ｃ３＋ΔＣ３に変化する。押下検出回路２１は、スイッチＳＷ３の容量の変化量ΔＣ３を検出することにより、スイッチＳＷ３が押下状態にあるか、それとも非押下状態にあるかを判断する。
【００２４】
ただし、図７に示すように、電極Ｅ３に対向する天板１２の領域を押下したとき、他の電極Ｅ１，Ｅ２，Ｅ４〜Ｅ６に対向する天板１２の領域も同時に押下され、スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ４〜ＳＷ６の容量も変化する。このようにすべてのスイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量が変化するとき、ユーザが押下しようとしたスイッチを高精度に検出することが求められる。
【００２５】
［１−２．  動作］
以下、第１の実施形態に係るスイッチ装置において、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６が押下状態（タッチ）にあるか、それとも非押下状態（リリース）にあるかを判断する方法について説明する。
【００２６】
図８は、図２の押下検出回路２１によって実行されるスイッチ制御処理を示すフローチャートである。
【００２７】
図８のスイッチ制御処理では、以下のパラメータを用いる。
【００２８】
ΔＣｘ（ｘ＝１〜６）：各スイッチＳＷｘ（ｘ＝１〜６）の静電容量の変化量（すなわち、各スイッチＳＷｘから検出された静電容量Ｃｘと、各スイッチＳＷｘの静電容量の基準レベルＳＬｘとの差）。
ＨＯＳ＿ΔＣｘ（ｘ＝１〜６）：各スイッチＳＷｘの静電容量の変化量に対して、後述の補正係数ＨＯＳｘを乗算して得られる、補正された静電容量の変化量（以下、「補正変化量」と呼ぶ）。
ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣ：補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘ（ｘ＝１〜６）のうちの最大値。
ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣ：補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘ（ｘ＝１〜６）の総和。ここで、負の値を有する補正変化量は算入しない。
【００２９】
本明細書では、各スイッチＳＷｘの静電容量の変化量及び補正変化量を総称して、「容量変化量」と呼ぶ。
【００３０】
ステップＳ１において、押下検出回路２１は、レジスタ２１ａに予め格納された複数のしきい値及び複数の補正係数などを読み出し、各種初期設定を行う。例えば以下のしきい値及び補正係数が使用される。
【００３１】
ＴＨ＿ＥＤＧＥ：非押下状態のスイッチが押下状態に変化したと判断するための容量変化量のしきい値。例えば、容量変化量を０〜５００のディジタル値で表すとき、３０に設定される。
ＴＨ＿ＦＡＬＬ：押下状態のスイッチが非押下状態に変化したと判断するための容量変化量のしきい値。例えば、容量変化量を０〜５００のディジタル値で表すとき、３０に設定される。
ＴＨ＿ＬＯＷ：あるスイッチＳＷｘの容量が異常状態にあると判断するための負の容量変化量のしきい値。例えば、負の容量変化量を−５００〜０のディジタル値で表すとき、−３０に設定される。
ＡＢｔ：あるスイッチＳＷｘの容量が異常状態にあると判断するための、容量変化量がしきい値ＴＨ＿ＬＯＷを下回っている状態の継続時間のしきい値（キャリブレーション判別時間）。例えば、３秒に設定される。
ＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ：非押下状態のスイッチが押下状態に変化したと判断するための、容量変化量がしきい値ＴＨ＿ＥＤＧＥを超えている状態の継続時間のしきい値。また、押下状態のスイッチが非押下状態に変化したと判断するための、容量変化量がしきい値ＴＨ＿ＦＡＬＬを下回っている状態の継続時間のしきい値。例えば、図８のステップＳ２〜Ｓ９の反復回数（すなわち、容量の読み出し周期の時間長）を単位として、２回に設定される。
Ｌｔ：長押し操作を有するスイッチＳＷｔが長押しされたと判断するためのしきい値。
ＨＯＳｘ（ｘ＝１〜６）：各スイッチＳＷｘの静電容量の変化量に対してそれぞれ乗算される補正係数。補正係数ＨＯＳｘは、各スイッチＳＷｘに対して独立に設定される。例えば、０．１のステップ幅で０．５〜２．０の範囲で変化するとき、ＨＯＳ１＝０．８、ＨＯＳ２＝１．０、ＨＯＳ３＝１．１、ＨＯＳ４＝１．１、ＨＯＳ５＝１．０、及びＨＯＳ６＝０．８に設定される。
ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬｘ（ｘ＝１〜６）：容量変化量の最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣと総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣとを比較するとき、かつ、スイッチＳＷｘの容量変化量が最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣであるとき、総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣに乗算される補正係数。言い換えると、総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣに対する最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣの比率と比較されるしきい値。補正係数ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬｘは、どのスイッチＳＷｘが最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有するかに応じて、スイッチＳＷｘに対して独立に設定される。補正係数ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬｘが大きくなるほど、スイッチＳＷｘが押下されたと判断するためには、最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣが総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣに近い値を有する必要がある。例えば、０．０５のステップ幅で０．２０〜１．００の範囲で変化するとき、ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ１＝０．６５、ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ２＝０．５、ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ３＝０．５、ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ４＝０．５、ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ５＝０．５、及びＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ６＝０．６５に設定される。
【００３２】
補正係数ＨＯＳｘ及びＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬｘは、製造工程において各スイッチＳＷｘの感度を互いに一致させるように調整する際に決定され、レジスタ２１ａに設定される。
【００３３】
レジスタ２１ａには、さらに、各スイッチＳＷｘの静電容量の基準レベルＳＬｘが予め格納されている。
【００３４】
ステップＳ２において、押下検出回路２１は、予め決められた容量の読み出し周期が経過したか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ３に進み、ＮＯのときはステップＳ２を繰り返す。押下検出回路２１は、読み出し周期ごとに以下のステップＳ２〜Ｓ９を反復し、反復回数のカウント値をインクリメントする。
【００３５】
ステップＳ３において、押下検出回路２１は、各スイッチＳＷｘの静電容量Ｃｘを検出する。ステップＳ４において、押下検出回路２１は、レジスタ２１ａから各スイッチＳＷｘの静電容量の基準レベルＳＬｘを読み出し、基準レベルＳＬｘに対する静電容量Ｃｘの差分を静電容量の変化量ΔＣｘとして算出する。ステップＳ５において、押下検出回路２１は、変化量ΔＣｘを補正した補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘ＝ΔＣｘ×ＨＯＳｘを算出する。
【００３６】
本実施形態のようなスイッチ装置では、一定の力で各スイッチＳＷｘを押下するときであっても、主としてスイッチＳＷｘの位置に応じて天板１２のたわみ量が異なるので、スイッチＳＷｘごとに感度も異なる。従って、各スイッチＳＷｘの感度を互いに一致させるように調整する必要がある。本実施形態では、この調整を、各スイッチＳＷｘに対して独立に設定された補正係数ＨＯＳｘを各スイッチＳＷｘの容量の変化量ΔＣに乗算することにより、各スイッチＳＷｘの感度を調整する。
【００３７】
図１１は、補正前のスイッチＳＷ１，ＳＷ２の静電容量の変化量ΔＣの時間変化を示すグラフである。図１２は、補正係数ＨＯＳ１，ＨＯＳ２によりそれぞれ補正されたスイッチＳＷ１，ＳＷ２の静電容量の変化量ΔＣの時間変化を示すグラフである。図１１は、同じ力でスイッチＳＷ１，ＳＷ２を押下した場合を示す。図１１によれば、各スイッチＳＷ１，ＳＷ２の容量の変化量ΔＣのピーク値は、約１．８倍の差がある。この場合、スイッチＳＷ１の容量の変化量ΔＣに対して補正係数ＨＯＳ１＝１．０を乗算し、スイッチＳＷ２の容量の変化量ΔＣに対して補正係数ＨＯＳ２＝１．８を乗算することにより、図１２に示すように、各スイッチＳＷ１，ＳＷ２の容量の変化量ΔＣのピーク値はほぼ等しくなる。
【００３８】
ステップＳ６において、押下検出回路２１は、補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘの最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣ及び総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣを算出する。
【００３９】
ステップＳ７において、押下検出回路２１は、いずれかのスイッチＳＷｘが押下状態にあると判断されているか、それとも、各スイッチＳＷｘが非押下状態にあると判断されているかを決定し、ＹＥＳのときはステップＳ８に進み、ＮＯのときはステップＳ９に進む。ステップＳ８において、押下検出回路２１は、非押下状態にあると判断されたスイッチＳＷｘが押下状態にあるか否かを判断するためのタッチ検出処理を実行する。ステップＳ９において、押下検出回路２１は、押下状態にあると判断されたスイッチＳＷｘが非押下状態にあるか否かを判断するためのリリース検出処理を実行する。
【００４０】
図９は、図８のタッチ検出処理（ステップＳ８）のサブルーチンを示すフローチャートである。
【００４１】
ステップＳ１１において、押下検出回路２１は、１つ以上の補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘがしきい値ＴＨ＿ＬＯＷを下回っているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ１６に進み、ＮＯのときはステップＳ１２に進む。いずれかのスイッチＳＷｘが押下されていると判断するステップＳ１２〜Ｓ１４の条件が満たされる場合であっても、ステップＳ１１の条件が解消されない限りは、異常状態であると判断し、ステップＳ１６に進む。ステップＳ１１により、スイッチアレイ１６の外部で天板１２を押圧することにより生じる天板１２の歪みの影響を低減することができる。
【００４２】
ステップＳ１２において、押下検出回路２１は、１つ以上の補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘがしきい値ＴＨ＿ＥＤＧＥを越えているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ１３に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ１３において、押下検出回路２１は、容量変化量の最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣ及び総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣが次式を満たすか否かを判断する。
【００４３】
ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣ≧ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣ×ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬｘ
【００４４】
ステップＳ１３がＹＥＳのときはステップＳ１４に進み、ＮＯのときはステップＳ１７に進む。
【００４５】
ステップＳ１４において、押下検出回路２１は、ＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回の反復にわたって、同じスイッチＳＷｘが最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有し、かつ、ステップＳ１３の条件を満たしているか否かを判断する。ステップＳ１４により、１つのスイッチＳＷｘのみが押下されたとみなせる状態のみを検出することができる。ステップＳ１４がＹＥＳのときはステップＳ１５に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ１５において、押下検出回路２１は、最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有するスイッチＳＷｘが押下状態にあると判断する。その後、図８のステップＳ２に戻る。
【００４６】
ステップＳ１６において、押下検出回路２１は、ステップＳ１１の条件を満たす状態が時間ＡＢｔにわたって続いているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ１８に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ１６がＹＥＳのとき、常時キャリブレーションが効かない異常状態とみなし、ステップＳ１８で強制キャリブレーションを実施する。これにより、温度が低下したとき、天板１２に何からの物体が置かれたとき、又は蓋１３を開閉するときなどに生じる天板１２の歪みの影響を低減することができる。
【００４７】
ステップＳ１７において、押下検出回路２１は、ステップＳ１２の条件を満たし、かつ、ステップＳ１３の条件を満たさない状態が時間ＡＢｔにわたって続いているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ１８に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ１７がＹＥＳのとき、常時キャリブレーションが効かない異常状態とみなし、ステップＳ１８で強制キャリブレーションを実施する。これにより、温度が上昇したとき又は蓋１３を開閉するときなどに生じる天板１２の歪みの影響を低減することができる。
【００４８】
ステップＳ１８において、押下検出回路２１は、異常状態と判断して強制キャリブレーション（較正）を行い、現在の静電容量Ｃｘを基準レベルＳＬｘとしてレジスタ２１ａに設定する。その後、図８のステップＳ２に戻る。
【００４９】
スイッチＳＷ１〜ＳＷ６には、長押し操作を有するものと、長押し操作をもたないもの（短押し操作のみを有するもの）とがある。ここで、長押し操作は、あるスイッチＳＷｘが押下状態にあると判断されている時間中にわたって、電子機器１が対応する動作を実行し続けることを意味する。スイッチＳＷ１〜ＳＷ６がＣＤの再生、停止、一時停止、早送り、早戻しなどの操作に割り当てられている場合、早送り及び早戻しは長押し操作であり、再生、停止、及び一時停止は短押し操作である。長押し操作を有するスイッチＳＷｘについては、押下検出回路２１は、押下状態から非押下状態に遷移したと判断したとき、及び、スイッチＳＷｘが押下状態にあり、かつ、長押しされていると判断したときに、対応する動作を実行させる。短押し操作のみを有するスイッチＳＷｘについては、押下検出回路２１は、非押下状態から押下状態に遷移したと判断したとき、対応する動作を実行させる。
【００５０】
図１０Ａ及び図１０Ｂは、図８のリリース検出処理（ステップＳ９）のサブルーチンを示すフローチャートである。
【００５１】
ステップＳ２１において、押下検出回路２１は、１つ以上の補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘがしきい値ＴＨ＿ＬＯＷを下回っているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ２８に進み、ＮＯのときはステップＳ２２に進む。
【００５２】
図１０ＡのステップＳ２２において、押下検出回路２１は、押下状態にあるスイッチＳＷｘは長押し操作を有するか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ２３に進み、ＮＯのときは図１０ＢのステップＳ３３に進む。ステップＳ２３において、押下検出回路２１は、押下状態にあるスイッチＳＷｘは、ＨＯＳ＿ΔＣｘ＜ＴＨ＿ＦＡＬＬを満たすか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ２４に進み、ＮＯのときはステップＳ３１に進む。ステップＳ２４において、押下検出回路２１は、ステップＳ２３の条件を満たす状態がＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回の反復にわたって続いているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ２５に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ２３〜Ｓ２４の両方がＹＥＳであるとき、ユーザの指がスイッチＳＷｘから離れたことがわかる。ステップＳ２５において、押下検出回路２１は、スイッチの押下時間が時間Ｌｔ未満であるか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ２６に進み、ＮＯのときはステップＳ２７に進む。ステップＳ２６において、押下検出回路２１は、押下状態にあるスイッチＳＷｘが短押しされたと判断して対応する動作を実行する。次いで、ステップＳ２７において、押下検出回路２１は、各スイッチＳＷｘが非押下状態にあると判断する。その後、図８のステップＳ２に戻る。
【００５３】
図１０ＢのステップＳ３３において、押下検出回路２１は、押下状態にあるスイッチＳＷｘに対応する動作を実行済みであるか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ３５に進み、ＮＯのときはステップＳ３４に進む。ステップＳ３４において、押下検出回路２１は、押下状態にあるスイッチＳＷｘが短押しされたと判断して対応する動作を実行する。ステップＳ３３〜Ｓ３４によれば、短押し操作のみを有するスイッチＳＷｘについて、押下状態になった後に最初にリリース検出処理を実行するときのみ、当該スイッチＳＷｘに対応する動作が実行される。ステップＳ３５において、押下検出回路２１は、押下状態にあるスイッチＳＷｘは、ＨＯＳ＿ΔＣｘ＜ＴＨ＿ＦＡＬＬを満たすか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ３６に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ３６において、押下検出回路２１は、ステップＳ３５の条件を満たす状態がＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回の反復にわたって続いているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ３７に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ３５〜Ｓ３６の両方がＹＥＳであるとき、ユーザの指がスイッチＳＷｘから離れたことがわかる。ステップＳ３７において、押下検出回路２１は、各スイッチＳＷｘが非押下状態にあると判断する。その後、図８のステップＳ２に戻る。
【００５４】
図１０ＡのステップＳ２８において、押下検出回路２１は、ステップＳ２１の条件を満たす状態が時間ＡＢｔにわたって続いているか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ２９に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ２９において、押下検出回路２１は、異常状態と判断して強制キャリブレーションを行い、現在の静電容量Ｃｘを基準レベルＳＬｘとしてレジスタ２１ａに設定する。ステップＳ３０において、押下検出回路２１は、各スイッチＳＷｘが非押下状態にあると判断する。その後、図８のステップＳ２に戻る。
【００５５】
ステップＳ３１において、押下検出回路２１は、押下されてからＬｔ秒以上経過したか否かを判断し、ＹＥＳのときはステップＳ３２に進み、ＮＯのときは図８のステップＳ２に戻る。ステップＳ３２において、押下検出回路２１は、押下状態にあるスイッチＳＷｘが長押しされたと判断して対応する動作を実行し、押下状態を継続する。その後、図８のステップＳ２に戻る。
【００５６】
図１３は、図９のステップＳ１３におけるタッチ判定と、図１０ＡのステップＳ２３におけるリリース判定とを説明するための、静電容量の変化量ΔＣの時間変化を示すグラフである。スイッチＳＷ２が押下され、その補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣ２が最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣであるとする。タッチ判定では、最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣが、しきい値ＴＨ＿ＥＤＧＥと、ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣ×ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ２を上回り、この状態がＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回の反復にわたって続いた場合、スイッチＳＷ２が押下状態にあると判断する。最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣがＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣ×ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬ２を下回る場合は、正確にタッチできていないとみなし、押下状態にはないと判断する。リリース判定では、タッチ判定の後、スイッチＳＷ２の補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣ２がしきい値ＴＨ＿ＦＡＬＬを下回る状態がＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回の反復にわたって続いた場合、スイッチＳＷ２が非押下状態にあると判断する。
【００５７】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、図２〜図６に示す構成を備えることにより、かつ、図８〜図１０Ｂの処理を実行することにより、ユーザ入力を従来よりも高精度で検出することができる。
【００５８】
スイッチ装置を構成する天板１２は、図１に示すように電子機器１の筐体の一部であってもよく、全部であってもよく、他の部品として提供されてもよい。
【００５９】
図９のステップＳ１２で使用したしきい値ＴＨ＿ＥＤＧＥと、図１０ＡのステップＳ２２で使用したしきい値ＴＨ＿ＦＡＬＬとは、互いに独立に設定されてもよい。また、図９のステップＳ１４及び図１０ＡのステップＳ２２で使用したしきい値ＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴもまた、互いに独立に設定されてもよい。
【００６０】
各スイッチＳＷｘの感度が十分に一致しているのであれば、補正係数ＨＯＳｘを使用せず、図８〜図１０Ｂの処理において、各スイッチＳＷｘの補正変化量に代えて補正前の変化量ΔＣｘをそのまま用いてもよい。
【００６１】
各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６が押下状態にあるか、それとも非押下状態にあるかを判断するために、図８〜図１０Ｂの処理で使用したものとは異なる判断方法を用いてもよい。例えば、あるスイッチの容量変化量が、予め決められたしきい値を超え、かつ、他のスイッチの容量変化量のうちの最大値の２倍以上である状態が、予め決められた時間長にわたって継続しているとき、そのスイッチが押下されたと判断する。ここで、各スイッチの容量変化量は、補正されていない容量の変化量であってもよく、補正された容量の変化量であってもよい。このように、他のスイッチの容量変化量を考慮することにより、ユーザ入力を従来よりも高精度で検出することができる。
【００６２】
長押し及び短押しの判断及びタイミングは、スイッチＳＷｘの押下時間及び製品仕様に応じて決定される。
【００６３】
本明細書では、天板１２を「第１の電極」とも呼び、電極Ｅ１〜Ｅ６を「第２の電極」とも呼び、押下検出回路を「検出回路」とも呼ぶ。本明細書では、変化量及び補正変化量を「容量変化量」とも呼ぶ。本明細書では、しきい値ＴＨ＿ＥＤＧＥを「第１のしきい値」とも呼び、補正係数ＣＯＭＰ＿ＬＥＶＥＬｘを「第２のしきい値」とも呼び、しきい値ＴＨ＿ＦＡＬＬを「第３のしきい値」とも呼び、しきい値ＴＨ＿ＬＯＷを「第４のしきい値」とも呼ぶ。本明細書では、ＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回の反復回数にわたる時間期間を「第１の期間」又は「第２の期間」とも呼び、しきい値ＡＢｔの時間期間を「第３の期間」又は「第４の期間」とも呼ぶ。
【００６４】
［１−３．  効果等］
第１の実施形態に係るスイッチ装置及び電子機器は、以下の構成を備える。
【００６５】
第１の実施形態に係るスイッチ装置は、金属板からなる天板１２と、天板１２にそれぞれ対向して容量的に結合する複数の電極Ｅ１〜Ｅ６と、天板１２と複数の電極Ｅ１〜Ｅ６との間の各容量Ｃ１〜Ｃ６を検出する押下検出回路２１とを備える。複数の電極Ｅ１〜Ｅ６と、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域とは、天板１２の各領域を天板１２から各電極Ｅ１〜Ｅ６に向かって押下することによって変化する各容量を有する複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６をそれぞれ構成する。押下検出回路２１は、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量の基準値からの変化を示す容量変化量をそれぞれ計算する。押下検出回路２１は、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量変化量の最大値及び総和を計算する。押下検出回路２１は、複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６のうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が第１のしきい値を超えているとき、かつ、総和に対する最大値の比率が第２のしきい値以上である状態が第１の期間にわたって継続しているとき、容量変化量の最大値を有するスイッチＳＷ１〜ＳＷ６が押下状態にあると判断する。
【００６６】
これにより、少なくとも１つのスイッチの容量変化量が第１のしきい値を超えていること、及び、総和に対する最大値の比率が第２のしきい値以上である状態が第１の期間にわたって継続していることを検出するので、スイッチの押下状態を従来よりも高精度で検出することができる。
【００６７】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、押下検出回路２１は、押下状態にあると判断されたスイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量変化量が第３のしきい値以下である状態が第２の期間にわたって継続しているとき、押下状態にあると判断されたスイッチＳＷ１〜ＳＷ６が非押下状態にあると判断してもよい。
【００６８】
これにより、押下状態にあると判断されたスイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量変化量が第３のしきい値以下である状態が第２の期間にわたって継続していることを検出するので、スイッチの非押下状態を従来よりも高精度で検出することができる。
【００６９】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、押下検出回路２１は、複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６のうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が負の第４のしきい値を下回っている状態が第３の期間にわたって継続しているとき、少なくとも１つのスイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量の基準値を較正してもよい。
【００７０】
これにより、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量の基準値を較正するので、ユーザ入力をさらに高精度で検出することができる。
【００７１】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、押下検出回路２１は、複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６のうちの少なくとも１つのスイッチＳＷの容量変化量が第１のしきい値を超えているとき、かつ、総和に対する最大値の比率が第２のしきい値未満である状態が第４の期間にわたって継続しているとき、少なくとも１つのスイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量の基準値を較正してもよい。
【００７２】
これにより、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量の基準値を較正するので、ユーザ入力をさらに高精度で検出することができる。
【００７３】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、第２のしきい値は、複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６のうちのどれが容量変化量の最大値を有するかに応じて、複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６に対して独立に設定されてもよい。
【００７４】
これにより、第２のしきい値を複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６に対して独立に設定するので、ユーザ入力をさらに高精度で検出することができる。
【００７５】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、押下検出回路２１は、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６に対して独立に設定される補正係数を、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量と基準値との差に乗算することにより、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量変化量をそれぞれ計算する。
【００７６】
これにより、補正係数を各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６に対して独立に設定するので、ユーザ入力をさらに高精度で検出することができる。
【００７７】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、天板１２は接地されてもよい。
【００７８】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、複数の電極Ｅ１〜Ｅ６は、互いに所定間隔を有して直線状に整列してもよい。
【００７９】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、スイッチ装置は、誘電体部材３１，３２と、プリント配線基板３３と、固定部材３４とを備えてもよい。プリント配線基板３３は、第１の面及び第２の面を有し、第１の面において天板１２に対向し、第１の面に各電極Ｅ１〜Ｅ６が形成される。誘電体部材３１，３２は、天板１２とプリント配線基板３３との間に設けられ、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域に接触しないように形成される。固定部材３４は、プリント配線基板３３及び誘電体部材３１，３２を天板１２に対して固定する。
【００８０】
これにより、天板１２と誘電体部材３２との間に中空の領域が設けられるので、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域を天板１２から各電極Ｅ１〜Ｅ６に向かって押下しやすくなる。
【００８１】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、固定部材３４は、プリント配線基板３３の第２の面において各電極Ｅ１〜Ｅ６の外周に対向する位置を押圧するように形成された複数の突起３４ａを有してもよい。
【００８２】
第１の実施形態に係るスイッチ装置によれば、固定部材３４は、複数の電極Ｅ１〜Ｅ６のうちの互いに隣接する２つの電極から等距離の位置において、天板１２に対してネジ止めされてもよい。
【００８３】
これにより、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６を押下するときの天板１２の変形を妨げにくくできる。
【００８４】
第１の実施形態に係るスイッチ装置は、金属板からなる天板１２と、天板１２にそれぞれ対向して容量的に結合する複数の電極Ｅ１〜Ｅ６と、天板１２と複数の電極Ｅ１〜Ｅ６との間の各容量Ｃ１〜Ｃ６を検出する押下検出回路２１とを備える。スイッチ装置は、スイッチ装置は、誘電体部材３１，３２と、プリント配線基板３３と、固定部材３４とをさらに備える。プリント配線基板３３は、第１の面及び第２の面を有し、第１の面において天板１２に対向し、第１の面に各電極Ｅ１〜Ｅ６が形成される。誘電体部材３１，３２は、天板１２とプリント配線基板３３との間に設けられ、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域に接触しないように形成される。固定部材３４は、プリント配線基板３３及び誘電体部材３１，３２を天板１２に対して固定する。複数の電極Ｅ１〜Ｅ６と、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域とは、天板１２の各領域を天板１２から各電極Ｅ１〜Ｅ６に向かって押下することによって変化する各容量を有する複数のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６をそれぞれ構成する。
【００８５】
これにより、各電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２の各領域を天板１２から各電極Ｅ１〜Ｅ６に向かって押下しやすくなるので、スイッチの押下状態を従来よりも高精度で検出することができる。
【００８６】
第１の実施形態に係る電子機器によれば、呪術のスイッチ装置と、スイッチ装置の各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の押下状態及び非押下状態に応じて動作する電子回路と、スイッチ装置の天板１２を少なくとも一部に含む筐体とを備える。
【００８７】
本開示の一態様に係る電子機器によれば、ユーザ入力を従来よりも高精度で検出することができる。
【００８８】
本開示の一態様に係るスイッチ装置によれば、機械的な駆動機構をもたないことにより、故障しにくくすることができる。また、本開示の一態様に係るスイッチ装置によれば、スイッチによる凹凸のない外観を有する電子機器を実現することができる。
【００８９】
［２．  第２の実施形態］
図１４〜図１７を参照して、第２の実施形態に係るスイッチ装置について説明する。
【００９０】
前述のように、スイッチＳＷｘの位置に応じて天板のたわみ量が異なるので、スイッチＳＷｘごとに感度も異なる。例えば、各スイッチＳＷｘの近傍における天板の構造上の相違に起因して、天板のたわみ量の差が生じることがある。第２の実施形態では、このような天板の構造上の相違が存在しても、各スイッチＳＷｘの感度の差を低減することができるスイッチ装置の構造について説明する。
【００９１】
［２−１．  構成］
図１４は、第２の実施形態に係る電子機器のスイッチアレイの構成要素を示す分解斜視図である。図１４のスイッチアレイは、図３の天板１２に代えて、位置によって異なる厚さを有する天板１２Ａを備える。図１４のスイッチアレイは、図３の誘電体部材３１に代えて、各スイッチＳＷｘの感度の差を低減するように形成された誘電体部材３１Ａを備える。他の点では、図１４のスイッチアレイは、図３のスイッチアレイと同様に構成される。
【００９２】
図１５は、第２の実施形態に係る電子機器の断面の一部を示す断面図である。図１６は、図１４の天板１２Ａの一部を示す下面図である。天板１２Ａは、相対的に薄い第１の領域１２Ａａと、相対的に厚い第２の領域１２Ａｂとを有する。図１５に示すように、領域１２Ａａにおいて、天板１２Ａは、誘電体部材３１Ａ，３２、プリント配線基板３３、及び固定部材３４に対向する。また、図１６に示すように、領域１２Ａｂは領域１２Ａａを包囲する。誘電体部材３１Ａ，３２及びプリント配線基板３３が領域１２Ａａの凹部に収容されるように、領域１２Ａａの輪郭１２Ａｃは、誘電体部材３１Ａ，３２及びプリント配線基板３３の輪郭に合わせて形成される。また、天板１２Ａは、領域１２Ａｂにおいて、図１の音量スイッチ１５を操作するための開口１２Ａｄを備える。音量スイッチ１５は、例えば、開口１２Ａｄの近傍において天板１２Ａに固定される。
【００９３】
プリント配線基板３３上には、電極Ｅ１〜Ｅ６以外の他の回路などの構成要素が設けられてもよい。例えば、図１５に示すように、プリント配線基板３３上に押下検出回路２１が設けられてもよい。
【００９４】
図１７は、図１６の天板１２Ａに図１４の誘電体部材３１Ａを配置した状態を示す下面図である。
【００９５】
図１７では、スイッチアレイを組み立てたときの電極Ｅ１〜Ｅ６の位置を太点線により示す。図１７において、距離ｄ１は、各電極Ｅ１〜Ｅ６の中心から輪郭１２Ａｃの上辺までの距離（すなわち、各電極Ｅ１〜Ｅ６から各電極Ｅ１〜Ｅ６の上方の領域１２Ａｂまでの距離）を示す。距離ｄ２は、各電極Ｅ１〜Ｅ６の中心から輪郭１２Ａｃの下辺までの距離（すなわち、各電極Ｅ１〜Ｅ６から各電極Ｅ１〜Ｅ６の下方の領域１２Ａｂまでの距離）を示す。距離ｄ３は、電極Ｅ６の中心から輪郭１２Ａｃの左辺までの距離（すなわち、電極Ｅ６から電極Ｅ６の左方の領域１２Ａｂまでの距離）を示す。距離ｄ１１〜ｄ１３は、リング状の誘電体部材３１Ａの異なる場所における誘電体部材３１Ａの幅（すなわち、誘電体部材３１Ａの内周及び外周の間の距離）を示す。
【００９６】
なお、図１６及び図１７では、図５に示したネジ３５を受けるための天板１２の構造物は、図示の簡単化のために省略している。
【００９７】
［２−２．  動作］
図１７の例では、距離ｄ３は距離ｄ１，ｄ２よりも短い。言い換えると、電極Ｅ６は、他の電極Ｅ１〜Ｅ５よりも領域１２Ａｂに近接して設けられる。電極Ｅ６に対向する天板１２Ａの領域は、相対的に厚い領域１２Ａｂに近接していることに起因して、他の電極Ｅ１〜Ｅ５に対向する天板１２Ａの領域よりも撓みにくくなるおそれがある。その結果、電極Ｅ６を含むスイッチＳＷ６の感度は、他の電極Ｅ１〜Ｅ５を含むスイッチＳＷ１〜ＳＷ５の感度よりも低くなるおそれがある。これに対して、電極Ｅ６を含むスイッチＳＷ６の感度を向上するために、誘電体部材３１Ａは、電極Ｅ６の近傍において、他の電極Ｅ１〜Ｅ５の近傍よりも、天板１２Ａに接触しない領域が広くなるように形成される。図１７の例では、電極Ｅ６の上方における誘電体部材３１Ａの幅（距離ｄ１３）を、他の場所における誘電体部材３１Ａの幅（距離ｄ１１，ｄ１２）よりも小さくしている。すなわち、各電極Ｅ１〜Ｅ６の上方において、電極Ｅ６の中心から誘電体部材３１Ａの内周までの距離は、他の電極Ｅ１〜Ｅ５の中心から誘電体部材３１Ａの内周までの距離よりも長い（ｄ１−ｄ１３＞ｄ１−ｄ１１）。これにより、電極Ｅ６の近傍において、天板１２Ａに接触しない誘電体部材３１Ａの領域を広くしている。このように、電極Ｅ６の近傍において天板１２Ａに接触しない領域を広くすることにより、電極Ｅ６に対向する天板１２Ａの領域の可撓性を向上することができる。これにより、電極Ｅ６を含むスイッチＳＷ６の感度を向上することができる。
【００９８】
また、音量スイッチ１５を操作するとき、開口１２Ａｄの近傍において天板１２Ａは変形し、このような天板１２Ａの変形により各スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の容量が変化する可能性がある。従って、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の押下以外の天板１２Ａの変形による影響を受けにくくすることが求められる。このため、誘電体部材３１Ａは、開口１２Ａｄの近傍における誘電体部材３１Ａの部分において、誘電体部材３１Ａの他の部分よりも、天板１２Ａに接触する領域が広くなるように形成される。図１７の例では、開口１２Ａｄ（及び音量スイッチ１５）は電極Ｅ１〜Ｅ６の下方に設けられ、電極Ｅ１〜Ｅ６の下方における誘電体部材３１Ａの幅（距離ｄ１２）を、他の場所における誘電体部材３１Ａの幅（距離ｄ１１，ｄ１３）よりも大きくしている。すなわち、各電極Ｅ１〜Ｅ６の下方における各電極Ｅ１〜Ｅ６の中心から誘電体部材３１Ａの内周までの距離は、他の場所（例えば、各電極Ｅ１〜Ｅ６の上方）における対応する距離よりも短い（ｄ２−ｄ１２＜ｄ１−ｄ１１）。これにより、開口１２Ａｄ（及び音量スイッチ１５）の近傍において、天板１２Ａに接触する誘電体部材３１Ａの領域を広くしている。このように、電極Ｅ１〜Ｅ６の下方において天板１２Ａに接触する誘電体部材３１Ａの領域を広くすることにより、電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する天板１２Ａの領域は撓みにくくなる。これにより、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の押下以外の天板１２Ａの変形による影響を受けにくくすることができる。
【００９９】
音量スイッチ１５は、天板１２Ａに固定されず、電子機器１の内部装置に固定されてもよい。この場合もまた、ユーザが音量スイッチ１５を操作するとき、ユーザの指が開口１２Ａｄの近傍に接触して天板１２Ａが変形する可能性がある。また、天板１２Ａに図２のＣＤドライブ２３が固定される場合、ＣＤドライブ２３から発生する振動により天板１２Ａが変形する可能性がある。また、電子機器１が携帯型装置である場合、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の近傍において、天板１２Ａに、ユーザが電子機器１を把持するためのグリップが設けられることがある。この場合、ユーザがグリップを把持することにより天板１２Ａが変形する可能性がある。このように、天板１２Ａは、領域１２Ａｂにおいて、音量スイッチ１５及び開口１２Ａｄに限らず、経時的に変化する天板１２Ａの変形に関連付けられたさまざまな構造物を有する可能性がある。本実施形態によれば、構造物の位置に合わせて誘電体部材３１Ａを形成することにより、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の押下以外の天板１２Ａの変形による影響を受けにくくすることができる。
【０１００】
［２−３．  効果等］
第２の実施形態に係るスイッチ装置は、以下の構成を備える。
【０１０１】
第２の実施形態に係るスイッチ装置によれば、天板１２Ａは、プリント配線基板３３に対向する第１の領域１２Ａａと、第１の領域１２Ａａを包囲する第２の領域１２Ａｂとを有してもよい。この場合、第２の領域１２Ａｂの厚さは第１の領域１２Ａａの厚さよりも大きい。
【０１０２】
これにより、電極Ｅ１〜Ｅ６に対向する領域１２Ａａを、領域１２Ａｂよりも撓みやすくすることができる。
【０１０３】
第２の実施形態に係るスイッチ装置によれば、複数の電極Ｅ１〜Ｅ６のうちの１つは、他の電極よりも第２の領域１２Ａｂに近接して設けられてもよい。この場合、誘電体部材３１Ａは、第２の領域１２Ａｂに近接した電極の近傍において、他の電極の近傍よりも、天板１２Ａに接触しない領域が広くなるように形成される。
【０１０４】
これにより、天板１２Ａの構造に起因して電極Ｅ１〜Ｅ６のいずれかに対向する天板１２Ａの領域が撓みにくくなるおそれがあるとき、当該領域の可撓性を向上するように誘電体部材３１Ａを形成し、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の感度を維持することができる。
【０１０５】
第２の実施形態に係るスイッチ装置によれば、天板１２Ａは、第２の領域１２Ａｂにおいて、経時的に変化する天板１２Ａの変形に関連付けられた構造物１２Ａｄを有してもよい。この場合、誘電体部材３１Ａは、構造物１２Ａｄの近傍における誘電体部材３１Ａの部分において、誘電体部材３１Ａの他の部分よりも、天板１２Ａに接触する領域が広くなるように形成される。
【０１０６】
これにより、天板１２Ａの構造に起因してスイッチＳＷ１〜ＳＷ６の押下以外の天板１２Ａの変形による影響を受けるおそれがあるとき、変形による影響を受けにくくするように誘電体部材３１Ａを形成し、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の感度を維持することができる。
【０１０７】
［３．  第３の実施形態］
図１８〜図２０を参照して、第３の実施形態に係るスイッチ装置について説明する。
【０１０８】
［３−１．  構成］
第３の実施形態に係るスイッチ装置は、第１又は第２の実施形態に係るスイッチ装置と同様に構成される。以下、第１の実施形態に係るスイッチ装置と同様の構成を有するものとして説明する。
【０１０９】
［３−２．  動作］
図１８は、第３の実施形態に係る電子機器１の押下検出回路２１によって実行されるスイッチ制御処理を示すフローチャートである。図１８において、図８と同じ符号のステップは、第１の実施形態で説明したものと同様の処理を実行することを示す。
【０１１０】
図１８のスイッチ制御処理では、図８のスイッチ制御処理と同様のパラメータΔＣｘ、ＨＯＳ＿ΔＣｘ、ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣ、及びＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣを用いる。図１８のスイッチ制御処理では、さらに、補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘのうち、２番目に大きい補正変化量２ＮＤ＿ＨＯＳ＿ΔＣ、及び３番目に大きい補正変化量３ＲＤ＿ＨＯＳ＿ΔＣを示すパラメータを用いる。
【０１１１】
補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘの総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣは、負の値を有する補正変化量を含む、各補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘの絶対値の総和として計算されてもよい。負の値を有する補正変化量を算入することにより、天板１２のスイッチＳＷ１〜ＳＷ６以外の領域を押下したことによる静電容量の変化を検出し、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の誤検出を生じにくくすることができる。
【０１１２】
ステップＳ１において、押下検出回路２１は、第１の実施形態で説明したものと同様のしきい値及び補正係数を用いて、各種初期設定を行う。ただし、各しきい値及び補正係数は、第１の実施形態で例示したものとは異なる値を有してもよい。例えば、しきい値ＴＨ＿ＥＤＧＥは８０に設定されてもよく、しきい値ＴＨ＿ＦＡＬＬは８０に設定されてもよく、しきい値ＴＨ＿ＬＯＷは−８０に設定されてもよい。
【０１１３】
図１８のスイッチ制御処理において、押下検出回路２１は、図８のステップＳ６に代えて、ステップＳ６Ａを実行する。ステップＳ６Ａにおいて、押下検出回路２１は、補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘのうち、１番目〜３番目に大きい補正変化量ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣ、２ＮＤ＿ＨＯＳ＿ΔＣ、及び３ＲＤ＿ＨＯＳ＿ΔＣを決定する。さらに、押下検出回路２１は、補正変化量ＨＯＳ＿ΔＣｘの総和ＳＵＭ＿ＨＯＳ＿ΔＣを算出する。
【０１１４】
図１８のスイッチ制御処理において、押下検出回路２１は、図８のステップＳ８，Ｓ９に代えて、ステップＳ８Ａ，Ｓ９Ａを実行する。
【０１１５】
図１９は、図１８のタッチ検出処理（ステップＳ８Ａ）のサブルーチンを示すフローチャートである。図１９において、図９と同じ符号のステップは、第１の実施形態で説明したものと同様の処理を実行することを示す。
【０１１６】
ステップＳ１３がＹＥＳのとき、ステップＳ１９に進む。ステップＳ１９において、押下検出回路２１は、最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有するスイッチに隣接するスイッチが２番目及び３番目に大きい補正変化量２ＮＤ＿ＨＯＳ＿ΔＣ及び３ＲＤ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有するか否かを判断する。スイッチアレイの構造によれば、あるスイッチＳＷｘが正しく押下されていれば、当該スイッチＳＷｘが最大の補正変化量を有し、それに隣接するスイッチが２番目及び３番目に大きい補正変化量を有するはずである。押下検出回路２１は、ステップＳ１９がＹＥＳのとき、最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有するスイッチが正しく押下されたと判断し、そうでないとき、誤検出であると判断する。なお、スイッチアレイの両端のスイッチＳＷ１又はＳＷ６が最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有する場合、押下検出回路２１は、隣接するスイッチが２番目に大きい補正変化量２ＮＤ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有するか否かを判断する。ステップＳ１９がＹＥＳのときはステップＳ１４Ａに進み、ＮＯのときはステップＳ１７Ａに進む。
【０１１７】
押下検出回路２１は、ステップＳ１９を、スイッチＳ１〜ＳＷ６のうち、誤検出が生じやすいと考えられる一部のスイッチのみについて実行してもよい。
【０１１８】
図１９のタッチ検出処理において、押下検出回路２１は、図９のステップＳ１４に代えて、ステップＳ１４Ａを実行する。ステップＳ１４Ａにおいて、押下検出回路２１は、ＳＷ＿ＤＥＴ＿ＣＯＵＮＴ回の反復にわたって、同じスイッチＳＷｘが最大値ＭＡＸ＿ＨＯＳ＿ΔＣを有し、かつ、ステップＳ１３及びＳ１９の条件を満たしているか否かを判断する。ステップＳ１４Ａにより、あるスイッチＳＷｘが正しく押下されたとみなせる状態を検出することができる。ステップＳ１４ＡがＹＥＳのときはステップＳ１５に進み、ＮＯのときは図１８のステップＳ２に戻る。
【０１１９】
図１９のタッチ検出処理において、押下検出回路２１は、図９のステップＳ１７に代えて、ステップＳ１７Ａを実行する。ステップＳ１７Ａにおいて、押下検出回路２１は、ステップＳ１２の条件を満たし、かつ、ステップＳ１３又はＳ１９の条件を満たさない状態が時間ＡＢｔにわたって続いているか否かを判断する。ステップＳ１７ＡがＹＥＳのときはステップＳ１８に進み、ＮＯのときは図１８のステップＳ２に戻る。
【０１２０】
図２０は、図１８のリリース検出処理（ステップＳ９Ａ）のサブルーチンを示すフローチャートである。図２０において、図１０Ａと同じ符号のステップは、第１の実施形態で説明したものと同様の処理を実行することを示す。ステップＳ２２がＮＯのとき、図１０ＢのステップＳ３３〜Ｓ３７を実行し、その後、図１８のステップＳ２に戻る。図２０に示すように、図１０ＡのステップＳ２１、Ｓ２８〜Ｓ３０は省略してもよい。
【０１２１】
［３−３．  効果等］
第３の実施形態に係るスイッチ装置は、以下の構成を備える。
【０１２２】
第３の実施形態に係るスイッチ装置によれば、押下検出回路２１は、各スイッチの容量変化量のうちの２番目及び３番目に大きい容量変化量を決定する。押下検出回路２１は、複数のスイッチのうちの少なくとも１つのスイッチの容量変化量が第１のしきい値を超えているとき、かつ、総和に対する最大値の比率が第２のしきい値以上であり、容量変化量の最大値を有するスイッチに隣接するスイッチが２番目及び３番目に大きい容量変化量をそれぞれ有する状態が第１の期間にわたって継続しているとき、容量変化量の最大値を有するスイッチが押下状態にあると判断する。
【０１２３】
これにより、あるスイッチＳＷｘが正しく押下されたとみなせる状態を検出することができる。
【０１２４】
［他の実施形態］
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、各実施形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施形態にも適用可能である。また、上記実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施形態とすることも可能である。
【０１２５】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【０１２６】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【０１２７】
また、上述の実施形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【符号の説明】
【０１２８】
１…電子機器、
１１…下部筐体、
１２，１２Ａ…天板、
１３…蓋、
１４…電源スイッチ、
１５…音量スイッチ、
１６…スイッチアレイ、
２１…押下検出回路、
２１ａ…レジスタ、
２２…制御回路、
２３…ＣＤドライブ、
２４…Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信回路、
２５…増幅回路、
２６…スピーカ、
３１，３１Ａ，３２…誘電体部材、
３３…プリント配線基板、
３４…固定部材、
３４ａ…突起、
３４ｂ…ネジ穴
３５…ネジ、
４１…指、
Ｃ１〜Ｃ６…仮想的な容量、
Ｅ１〜Ｅ６…電極、
ＳＷ１〜ＳＷ６…スイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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