(57)【要約】【課題】小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供する。【解決手段】携帯無線装置は、第１基板と、第２基板と、筐体と、を備える。第２基板は、前記第１基板から離間して配置されている。筐体は、中継部を有する。中継部は、板状である。中継部は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている。前記中継部の第１面上には、前記第１基板の信号配線と前記第２基板の信号配線とを電気的に接続する中継配線が形成されている。前記中継部の前記第１面とは反対側の第２面上には、前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１基板の接地配線と前記第２基板の接地配線とを接続する第１接地部材が形成されている。前記中継部の前記第１面側には、前記第１接地部材と協働して前記中継配線を挟むように前記中継配線の延在方向に沿って延在して配置され、前記第１接地部材と電気的に接続された第２接地部材が備えられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板から離間して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置された板状の中継部を有する筐体と、を備え、
前記中継部の第１面上には、前記第１基板の信号配線と前記第２基板の信号配線とを電気的に接続する中継配線が形成され、
前記中継部の前記第１面とは反対側の第２面上には、前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１基板の接地配線と前記第２基板の接地配線とを接続する第１接地部材が形成され、
前記中継部の前記第１面側には、前記第１接地部材と協働して前記中継配線を挟むように前記中継配線の延在方向に沿って延在して配置され、前記第１接地部材と電気的に接続された第２接地部材を更に備える、携帯無線装置。
【請求項２】
前記中継部の前記第１面上には、前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１接地部材と電気的に接続された第３接地部材が形成され、
前記第２接地部材は、前記第３接地部材と接触している、請求項１に記載の携帯無線装置。
【請求項３】
前記第１基板と前記第２基板との間に配置されたバッテリを更に備え、
前記中継部は、前記第２面側から見た場合に、前記バッテリとは異なる位置に配置されている、請求項１又は２に記載の携帯無線装置。
【請求項４】
前記第２接地部材は、前記中継部に近接して配置されたインサート板金である、請求項３に記載の携帯無線装置。
【請求項５】
前記第１基板と前記第２基板との間に配置されたバッテリを更に備え、
前記中継部は、前記第２面側から見た場合に、前記バッテリと重なって配置されている、請求項１又は２に記載の携帯無線装置。
【請求項６】
前記第２接地部材は、前記中継部と前記バッテリとの間に配置された金属シートである、請求項５に記載の携帯無線装置。
【請求項７】
前記第１接地部材と、前記第２接地部材とは、前記中継配線の延在方向に沿って前記中継配線の両側の複数箇所で互いに電気的に接続されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の携帯無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレット端末等の携帯無線装置において、装置内で互いに離れて配置された基板間を電気的に接続する技術が開発されている。例えば、特許文献１には、同軸ケーブルによって、アンテナ用基板と主回路基板とを電気的に接続する携帯無線装置が開示されている。ここで、主回路基板とは、筐体の内部の回路基板のうち最大の回路基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯無線装置において、筐体の厚み方向の薄型化および厚み方向とは異なる面方向の小型化（以下、これらをまとめて小型化という）が進んでいる。特許文献１の携帯無線装置のように、同軸ケーブルによってアンテナ基板と主回路基板とを接続する場合、筐体の小型化に制約があった。そのため、同軸ケーブルを用いる構造に代わる、小型化に寄与する新たな構造が求められている。
【０００５】
本発明の目的は、小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る携帯無線装置は、第１基板と、第２基板と、筐体と、を備える。第２基板は、前記第１基板から離間して配置されている。筐体は、中継部を有する。中継部は、板状である。中継部は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている。前記中継部の第１面上には、前記第１基板の信号配線と前記第２基板の信号配線とを電気的に接続する中継配線が形成されている。前記中継部の前記第１面とは反対側の第２面上には、前記中継配線の延在方向に沿って、前記第１基板の接地配線と前記第２基板の接地配線とを接続する第１接地部材が形成されている。前記中継部の前記第１面側には、前記第１接地部材と協働して前記中継配線を挟むように前記中継配線の延在方向に沿って延在して配置され、前記第１接地部材と電気的に接続された第２接地部材が備えられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る携帯無線装置の外観図である。
【図２】図１の携帯無線装置の背面側を示す底面図である。
【図３】図１（ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図３に示した断面図のうち、中継部を含む一部を拡大して示す断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】中継部の一部を示す斜視図である。
【図８】中継部に形成されたスルーホールの配置例を示す上面図である。
【図９】第２実施形態に係る携帯無線装置の背面側を示す底面図である。
【図１０】図９のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の各実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１を参照して、本実施形態に係る携帯無線装置１の外観上の構成について説明する。図１（ａ）は携帯無線装置１の前面側を示す上面図である。図１（ｂ）は携帯無線装置１の背面側を示す底面図である。
【００１１】
図１に示される携帯無線装置１は、スマートフォンである。代替例として携帯無線装置１はスマートフォン以外の無線通信機能を備える携帯無線装置でもよい。例えば、携帯無線装置１は携帯電話端末、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、電子書籍リーダ等でもよい。
【００１２】
図１（ａ）に示すように、携帯無線装置１は、前面側に、フロントカバー１５と、ディスプレイ１４とを備える。また、図１（ｂ）に示すように、携帯無線装置１は、背面側にリアカバー１０を備える。
【００１３】
フロントカバー１５は携帯無線装置１の前面の外周部分を構成する。フロントカバー１５は例えば樹脂で構成される。フロントカバー１５は、例えばスピーカーからの音声を透過させる部分、および、ユーザが使用する物理的なボタンに対応する部分に穴（空間）を備えていてもよい。また、フロントカバー１５はディスプレイ１４に対応する部分が透明であってもよいし、穴（空間）を備えていてもよい。また、フロントカバー１５は金属部分を有していてもよい。例えば、フロントカバー１５は樹脂に金属がインサート成形されてもよい。
【００１４】
ディスプレイ１４は画面を表示する。画面は、例えば文字、画像、記号および図形等の少なくとも一つを含む。ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬパネル（Organic Electro-Luminescence Panel）、又は無機ＥＬパネル等であってもよい。本実施形態において、ディスプレイ１４はタッチスクリーンディスプレイである。タッチスクリーンディスプレイは、指またはスタイラスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。
【００１５】
リアカバー１０は、携帯無線装置１の背面の外周部分を構成する。リアカバー１０は例えば樹脂で構成される。リアカバー１０はユーザが把持しやすいように表面加工が施されていてもよい。また、リアカバー１０は金属部分を有していてもよい。例えば、リアカバー１０は樹脂に金属がインサート成形されてもよい。
【００１６】
図２は、リアカバー１０を取り外した状態における携帯無線装置１の背面側を示す底面図である。図３は、図１（ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図２及び図３に示すように、携帯無線装置１は、樹脂筐体１１と、第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂと、バッテリ１３と、アンテナ５０と、を備える。なお、図２において、後述する中継部２０以外の破線で示した構成部は、樹脂筐体１１よりも前面側（図２の紙面奥側）に配置されていることを示す。
【００１７】
樹脂筐体１１は、樹脂製の筐体である。樹脂筐体１１は、板状の中継部２０を有する。中継部２０は、第１基板１２Ａと第２基板１２Ｂとの間に跨って配置されている。ここで、中継部２０の面のうち、携帯無線装置１の前面側の面を第１面２１、携帯無線装置１の背面側の面（第１面２１の反対側の面）を第２面２２とする。図２に示すように、中継部２０は、第２面２２側から見た場合に、バッテリ１３とは異なる位置に配置されている。なお、中継部２０は、樹脂筐体１１のうち、後述する中継配線３１及び第１接地部材３２が形成された部位を示すために便宜上規定したものである。
【００１８】
第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂは、携帯無線装置１の各種機能を実現するための電子回路で使用される電子部品を配線及び固定（実装）する。第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂは、互いから離間して配置されている。本実施形態において、第１基板１２Ａは、第２基板１２Ｂよりも大きい主回路基板である。第１基板１２Ａには、プロセッサ１９が配設されている。また、本実施形態に係る携帯無線装置１は、２つの基板としての第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂを備えるが、３つ以上の基板を備えていてもよい。
【００１９】
プロセッサ１９は、無線通信用のＩＣである。プロセッサ１９は、アンテナ５０を介して送受信する高周波信号（以下、ＲＦ（Radio Frequency）信号とも記載する）について各種の信号処理を行い、携帯無線装置１のスマートフォンとしての機能（例えば通話機能、データ送受信機能等）を実現する。
【００２０】
バッテリ１３は、第１基板１２Ａと第２基板１２Ｂとの間に配置されている。バッテリ１３は、例えばリチウムイオン電池である。別の例として、バッテリ１３は、ニッケルカドミウム電池またはニッケル水素電池でもよい。バッテリ１３は、バッテリコネクタ４５によって第１基板１２Ａと接続されている。
【００２１】
図４〜図７を参照して、中継部２０の構成について詳細に説明する。中継部２０の第１面２１上には、ＲＦ信号用の中継配線３１が形成されている。また、中継部２０の第２面２２上には、第１接地部材３２が形成されている。また、中継部２０の第１面２１上には、第３接地部材３７が形成されている。中継配線３１、第１接地部材３２及び第３接地部材３７は、例えばＬＤＳ（Laser Direct Structuring）によって形成される。また、携帯無線装置１は、中継部２０の第１面２１側に、第２接地部材としてのインサート板金３３を更に備える。
【００２２】
中継配線３１は、中継部２０の第１面２１上のうち、溝部２３に沿って形成されている。中継配線３１は、第１基板１２ＡのＲＦ信号用の信号配線４１と第２基板１２ＢのＲＦ信号用の信号配線４２とを電気的に接続する。詳細には、図５に示すように、中継配線３１は、第１基板１２Ａ及び第２基板１２Ｂの底面側（図５における上方）で、第１基板１２Ａから第２基板１２Ｂに向かう方向に沿って延在している。また、中継配線３１は、ピン１６Ａを介して、第１基板１２Ａの信号配線４１と電気的に接続されている。また、中継配線３１は、ピン１６Ｂを介して、第２基板１２Ｂの信号配線４２と電気的に接続されている。
【００２３】
ピン１６Ａは、第１基板１２Ａの信号配線４１と中継配線３１との間で信号を伝送するための導電性ピンである。ピン１６Ｂは、第２基板１２Ｂの信号配線４２と中継配線３１との間で信号を伝送するための導電性ピンである。
【００２４】
第１接地部材３２は、中継配線３１の延在方向に沿って形成されている。第１接地部材３２は、第１基板１２Ａの接地配線４３と第２基板１２Ｂの接地配線（図示省略）とを接続する。詳細には、第１接地部材３２は、ピン１７Ａ及びピン１８Ａを介して、第１基板１２Ａの接地配線４３と接続されている。また、第１接地部材３２は、ピン１７Ｂ及びピン１８Ｂを介して、第２基板１２Ｂの接地配線と接続されている。
【００２５】
第３接地部材３７は、中継配線３１の両側で中継配線３１の延在方向に沿って延在するように形成されている。また、第３接地部材３７は、第１接地部材３２と電気的に接続されている。詳細には、図４に示すように、第３接地部材３７は、中継部２０に形成されたスルーホール３５及び３６を介して、第１接地部材３２と接続されている。スルーホール３５及び３６は、必ずしも両者が設けられている必要はないが、少なくともいずれか一方が１つ以上設けられている。
【００２６】
第２接地部材としてのインサート板金３３は、携帯無線装置１の前面側に配置された樹脂筐体１１’にインサート成形された板金である。インサート板金３３は、中継部２０に近接して配置されている。インサート板金３３は、中継部２０の第１面２１側に、第１接地部材３２と協働して中継配線３１を挟むように、中継配線３１の延在方向に沿って延在して配置されている。インサート板金３３は、第３接地部材３７と電気的に接続されている。詳細には、インサート板金３３は、中継部２０の第１面２１上に露出した第３接地部材３７と接触している。これにより、インサート板金３３は接地される。
【００２７】
このように、本実施形態に係る携帯無線装置１では、樹脂筐体１１の中継部２０に第１基板１２Ａの信号配線４１と第２基板１２Ｂの信号配線４２とを電気的に接続する中継配線３１が形成されている。また、中継配線３１の上下から挟み込むように第１接地部材３２と第２接地部材としてのインサート板金３３とが配置されている。よって、中継配線３１の上下方向がシールドされるので、ＲＦ信号に対するノイズの影響を受けにくく、中継配線３１での反射による損失も低減することができる。そして、本実施形態に係る携帯無線装置１は、樹脂筐体１１やインサート板金３３を利用して配線するため、小型化に寄与し得る。
【００２８】
また、本実施形態に係る携帯無線装置１では、第３接地部材３７が、中継配線３１の両側で中継配線３１の延在方向に沿って延在するように形成されている。よって、中継配線３１は、第３接地部材３７によって左右方向もシールドされるので、ＲＦ信号に対するノイズの影響及び中継配線３１での反射による損失を低減することができる。
【００２９】
ところで、図８に示すように、スルーホール３５及び３６は、中継配線３１の延在方向に沿って中継配線３１の両側の複数箇所に配置されてもよい。これにより、中継配線３１は、スルーホール３５及び３６内の導体によって左右方向がよりシールドされるため、ＲＦ信号に対するノイズの影響及び反射による損失を更に低減することができる。図８には、スルーホール３５及び３６が、中継配線３１の延在方向に対して、左右対称に等間隔で配置される例を示した。スルーホール３５及び３６は、例えば、互い違いに配置されてもよいし、不均等な間隔で配置されてもよい。
【００３０】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る携帯無線装置１の外観は、図１に示した第１実施形態に係る携帯無線装置１の外観と同様であるため、説明を省略する。図９は、リアカバー１０を取り外した状態における本実施形態の携帯無線装置１の背面側を示す底面図である。図９に示すように、本実施形態の中継部２０は、第２面２２側から見た場合に、バッテリ１３と重なって配置されている。
【００３１】
図１０に示すように、本実施形態の携帯無線装置１は、中継部２０の第１面２１側に、第１実施形態のインサート板金３３に代えて、第２接地部材としての金属シート３４を備える。金属シート３４は、中継部２０とバッテリ１３との間に配置されている。第２実施形態の携帯無線装置１は、上記言及した以外、第１実施形態の携帯無線装置１と同様の構成を有する。
【００３２】
このように、本実施形態に係る携帯無線装置１では、樹脂筐体１１の中継部２０に第１基板１２Ａの信号配線４１と第２基板１２Ｂの信号配線４２とを電気的に接続する中継配線３１が形成されている。また、中継配線３１の上下から挟み込むように第１接地部材３２と第２接地部材としての金属シート３４とが配置されている。よって、中継配線３１の上下がシールドされるため、ＲＦ信号に対するノイズの影響及び中継配線３１での反射による損失をより低減することができる。そして、本実施形態に係る携帯無線装置１は、樹脂筐体１１を利用して配線するため、小型化に寄与し得る。また、本実施形態に係る携帯無線装置１は、バッテリ１３の上下方向に重ねて配線するため、小型化に寄与し得ると共に、バッテリ１３の大型化にも寄与し得る。
【００３３】
（その他の実施形態）
本発明を図面および実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形および修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成要素は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
【００３４】
例えば、第１実施形態及び第２実施形態において、中継部２０には、中継配線３１の延在方向に沿う第３接地部材３７が形成されていなくてもよい。この場合、中継部２０の第１面２１上には、スルーホール３５及び３６を介して第１接地部材３２と導通する任意の接地部材が形成されてもよい。そして、第２接地部材としてのインサート板金３３又は金属シート３４は、この任意の接地部材と接続されてもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１  携帯無線装置
１０  リアカバー
１１、１１’  樹脂筐体
１２Ａ  第１基板
１２Ｂ  第２基板
１３  バッテリ
１４  ディスプレイ
１５  フロントカバー
１６Ａ、１６Ｂ  ピン
１７Ａ、１７Ｂ  ピン
１８Ａ、１８Ｂ  ピン
１９  プロセッサ
２０  中継部
２１  第１面
２２  第２面
２３  溝部
３１  中継配線
３２  第１接地部材
３３  インサート板金（第２接地部材）
３４  金属シート（第２接地部材）
３５  スルーホール
３６  スルーホール
３７  第３接地部材
４１  第１基板の信号配線
４２  第２基板の信号配線
４３  第１基板の接地配線
４５  バッテリコネクタ
５０  アンテナ
【図１】
2018107632.tif 000003
【図２】
2018107632.tif 000004
【図３】
2018107632.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018107632.tif 000007
【図６】
2018107632.tif 000008
【図７】
2018107632.tif 000009
【図８】
2018107632.tif 000010
【図９】
2018107632.tif 000011
【図１０】
2018107632.tif 000012