(57)【要約】【課題】より小型化された携帯無線装置を提供する。【解決手段】携帯無線装置は、第１基板と、第１基板と物理的に分離された第２基板と、内部筐体と、中継部とを備える。内部筐体には、第１基板に形成された配線と第２基板に形成される配線とを電気的に接続する配線が形成される。さらに、内部筐体は、形状変化部を有する。中継部は、形状変化部を迂回するように、内部筐体に形成された配線を中継する。【選択図】図２
2018107631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、
前記第１基板に形成された配線と前記第２基板に形成される配線とを電気的に接続する配線が形成され、かつ形状変化部を有する内部筐体と、
前記形状変化部を迂回するように、前記内部筐体に形成された配線を中継する中継部と、を備える、携帯無線装置。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯無線装置において、
前記中継部は、前記形状変化部の一方側に形成された前記内部筐体の配線と、前記形状変化部の他方側に形成された前記内部筐体の配線とを電気的に接続する、携帯無線装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の携帯無線装置において、
前記形状変化部は、前記携帯無線装置の外部筐体に嵌合するリブである、携帯無線装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
接地配線が、前記形状変化部にわたり連続して形成される、携帯無線装置。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
前記中継部は、前記携帯無線装置の外部筐体における前記形状変化部に対向する位置に配置される、携帯無線装置。
【請求項６】
請求項１から４の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
前記中継部は、第３基板に配置され、
前記第３基板は、前記形状変化部と、前記携帯無線装置の外部筐体における前記形状変化部に対向する位置との間に配置される、携帯無線装置。
【請求項７】
請求項６に記載の携帯無線装置において、
前記第３基板には、整合回路が配置される、携帯無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、主回路基板からの高周波信号を、同軸ケーブルを経由してアンテナ用基板に伝送する構造を採用した携帯無線装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯無線装置の小型化への要求は、益々高まっている。携帯無線装置のより小型化に寄与する、上記同軸ケーブルを用いた構造に代わる新規構造が求められている。
【０００５】
かかる点に鑑みてなされた本発明の目的は、より小型化に寄与し得る携帯無線装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る携帯無線装置は、第１基板と、前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、内部筐体と、中継部とを備える。前記内部筐体には、前記第１基板に形成された配線と前記第２基板に形成される配線とを電気的に接続する配線が形成される。さらに、前記内部筐体は、形状変化部を有する。前記中継部は、前記形状変化部を迂回するように、前記内部筐体に形成された配線を中継する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る携帯無線装置によれば、携帯無線装置をより小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置の概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す携帯無線装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】リブが形成される箇所の上にも信号配線を形成したときの様子を示す図である。
【図５】図３に示す範囲Ｂの分解斜視図である。
【図６】図３に示す範囲Ｂの他の実施例の分解斜視図である。
【図７】形状変化部の他の例を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る構造の分解斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る構造の他の実施例の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置１について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、図１に示す携帯無線装置１の分解斜視図である。図３は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、携帯無線装置１の短手方向をｘ軸方向、携帯無線装置１の長手方向をｙ軸方向、及び、携帯無線装置１の厚さ方向をｚ軸方向とする。また、図３には、携帯無線装置１の一部が図示されている。
【００１１】
携帯無線装置１は、例えば、スマートフォンである。代替例として携帯無線装置１はスマートフォン以外の無線通信機能を備える携帯機器でもよい。例えば、携帯無線装置１は、携帯電話端末、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、電子書籍リーダ等でもよい。
【００１２】
携帯無線装置１は、外部筐体１０と、内部筐体１１と、第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂと、バッテリ１３と、表示デバイス１４と、パネル１５と、接続部材１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂとを備える。
【００１３】
外部筐体１０は、例えば、金属及び硬化プラスチック等で形成される。外部筐体１０は、例えば、直方形状であり、その上側に開口部を有する。外部筐体１０の内部には、内部筐体１１等が収容される。外部筐体１０の開口部には、パネル１５が取り付けられる。
【００１４】
また、外部筐体１０には、内部筐体１１に形成された形状変化部に嵌合する嵌合部が形成される。嵌合部は、例えば、図３に示すような、凹形状の溝1０Ａである。溝１０Ａは、内部筐体１１に形成される形状変化部である例えば凸形状のリブ１１Ａに対向する位置に設けられる。外部筐体１０に内部筐体１１が収容されるとき、溝１０Ａは、内部筐体１１に形成されたリブ１１Ａに嵌合する。こうすることで、外部筐体１０と内部筐体１１は、外れにくくなる。また、外部からの水及び埃等が、外部筐体１０を介して内部筐体１１に入り込むことを防ぐことができる。
【００１５】
ｘ軸方向の一方側に配置される複数の溝１０Ａのうち、一部の溝１０Ａには、図３に示すように、信号配線２３ａ及び接地配線２４ａ，２５ａと電気的に接続する配線が形成される。図３の例では、図３の紙面右側に位置する３つの溝１０Ａに、信号配線２３ａ等と電気的に接続される配線が形成されている。同様に、ｘ軸方向の他方側に配置される複数の溝１０Ａのうち、一部の溝１０Ａには、信号配線２３ｂ及び接地配線２４ｂ，２５ｂと電気的に接続する配線が形成される。この構造の詳細については後述する。
【００１６】
内部筐体１１は、例えば、樹脂筐体である。内部筐体１１には、第１基板１２Ａに形成された配線と、第２基板１２Ｂに形成された配線とを電気的に接続する配線が形成される。
【００１７】
例えば、内部筐体１１のｘ軸方向の一方側には、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｃと、第２基板１２に形成された配線としてのアンテナ２１ａとを電気的に接続する信号配線２３ａが形成される。さらに、内部筐体１１のｘ軸方向の一方側には、信号配線２３ａに沿って、接地配線２４ａ，２５ａが形成される。
【００１８】
また、例えば、内部筐体１１のｘ軸方向の他方側には、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｅと、第２基板１２Ｂに形成された配線としてのアンテナ２１ｂとを電気的に接続する信号配線２３ｂが形成される。さらに、内部筐体１１のｘ軸方向の他方側には、信号配線２３ｂに沿って、接地配線２４ｂ，２５ｂが形成される。
【００１９】
なお、内部筐体１１において、接地配線２４ａ，２５ａは、信号配線２３ａの近傍に配置されている。この場合、信号配線２３ａを挟む位置に、接地配線２４ａ，２５ａのそれぞれを配置して、信号配線２３ａと接地配線２４ａ，２５ａとによるコプレーナ線路（又はストリップ線路）を形成してもよい。同様に、内部筐体１１において、接地配線２４ｂ，２５ｂは、信号配線２３ｂの近傍に配置されている。この場合、信号配線２３ｂを挟む位置に、接地配線２４ｂ，２５ｂのそれぞれを配置して、信号配線２３ｂと接地配線２４ｂ，２５ｂとによるコプレーナ線路（又はストリップ線路）を形成してもよい。これらの配線は、例えば、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｒｉｎｇ）技術によって内部筐体１１に形成される。
【００２０】
なお、内部筐体１１に形成される形状変化部は、リブ１１Ａの他にも、例えば、ネジ等の部品を避けるために意図して曲げられているような屈曲部も含まれる。形状変化部の詳細については後述する。
【００２１】
第１基板１２Ａは、例えば、多層基板である。第１基板１２Ａは、メイン基板であり、高周波信号を送受信する電子部品２２が配置されている。また、第１基板１２Ａには、信号配線２３ｃ，２３ｅ及び接地配線２４ｃ，２５ｃが形成されている。
【００２２】
第２基板１２Ｂは、例えば、多層基板である。第２基板１２Ｂは、サブ基板である。第２基板１２Ｂには、アンテナ２１ａ，２１ｂが形成されている。第２基板１２Ｂは、第１基板１２Ａとは物理的に分離されている。
【００２３】
バッテリ１３は、携帯無線装置１内の回路（例えば、電子部品２２）等に電力を供給する。バッテリ１３は、内部筐体１１の上方に配置される。また、バッテリ１３は、第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂとの間に位置する。
【００２４】
表示デバイス１４は、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等で構成される。表示デバイス１４は、例えば、タッチスクリーンディスプレイである。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタイラスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。表示デバイス１４の上方には、パネル１５の開口部１５Ａが配置される。ユーザは、開口部１５Ａから、表示デバイス１４を視認等する。
【００２５】
パネル１５は、例えば、アクリルの合成樹脂等で形成される。パネル１５は、例えば、長方形状である。パネル１５は、表示デバイス１４と対向する位置に開口部１５Ａを有する。
【００２６】
接続部材１６ａ，１６ｂは、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材１６ａ，１６ｂは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。
【００２７】
接続部材１６ａは、第２基板１２Ｂに形成されたアンテナ２１ａと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａとを電気的に接続する。接続部材１６ｂは、第２基板１２Ｂに形成されたアンテナ２１ｂと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ｂとを電気的に接続する。
【００２８】
接続部材１７ａ，１７ｂは、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材１７ａ，１７ｂは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。
【００２９】
接続部材１７ａは、接続部材１７ａ−1，１７ａ−２，１７ａ−３を含む。接続部材１７ａ−１は、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｃと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａとを電気的に接続する。接続部材１７ａ−２は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２４ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２４ａとを電気的に接続する。接続部材１７ａ−３は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２５ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２５ａとを電気的に接続する。
【００３０】
接続部材１７ｂは、接続部材１７ｂ−１，１７ｂ−２，１７ｂ−３を含む。接続部材１７ｂ−１は、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｅと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ｂとを電気的に接続する。接続部材１７ｂ−２は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２４ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２４ｂとを電気的に接続する。接続部材１７ｂ−３は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２５ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２５ｂとを電気的に接続する。
【００３１】
電子部品２２は、高周波信号を生成する。電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３ｃ及び信号配線２３ａを経由して、アンテナ２１ａから電磁波として放射される。また、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３ｅ及び信号配線２３ｂを経由して、アンテナ２１ｂから電磁波として放射される。アンテナ２１ａは、受信した電磁波を高周波信号に変換し、信号配線２３ａ及び信号配線２３ｃを経由して、電子部品２２に供給する。また、アンテナ２１ｂは、受信した電磁波を高周波信号に変換し、信号配線２３ｂ及び信号配線２３ｅを経由して、電子部品２２に供給する。電子部品２２は、供給された高周波信号を処理する。
【００３２】
ここで、形状変化部について詳細に説明する。形状変化部とは、内部筐体に信号配線を形成した場合に、その信号配線を伝搬する高周波信号が、インピーダンス特性の変化によって、反射してしまう部分である。形状変化部は、例えば、リブ１１Ａである。これを、図４を参照して説明する。
【００３３】
図４では、内部筐体１１の下に、信号配線２３Ｘ及び接地配線２４Ｘ，２５Ｘが配置されている。さらに、図４では、内部筐体１１の下に形成されるリブ１１Ａにわたり、信号配線２３Ｘ及び接地配線２４Ｘ，２５Ｘが連続して形成されている。なお、図４では、接地配線２４Ｘ，２５Ｘが板状の配線パターンとして形成され、信号配線２３Ｘと接地配線２４Ｘ，２５Ｘとによるコプレーナ線路が形成されている。図４において、例えば、信号配線２３Ｘの位置Ｐ１から位置Ｐ２へ伝搬する高周波信号は、信号配線２３Ｘがリブ１１Ａに依拠して変形してしまう位置Ｐ３で、インピーダンス特性の変化によって反射してしまう。
【００３４】
本実施形態では、上述のような形状変化部を起因とする信号の反射を低減させるため、形状変化部を迂回するように、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ，２３ｂ等の配線を中継する中継部をさらに備える。こうすることで、本実施形態では、内部筐体に形成した信号配線を伝搬する高周波信号が、インピーダンス特性の変化によって反射してしまう可能性を低減させることができる。第１実施形態に係る中継部は、内部筐体１１の形状変化部に対向する位置に配置される。以下、第１実施形態に係る中継部について詳細に説明する。なお、以下では、形状変化部はリブ１１Ａであるものとする。また、中継部はリブ１１Ａに対向する溝１０Ａに配置されるものとする。
【００３５】
図５は、図３に示す範囲Ｂの分解斜視図である。なお、信号配線２３ａ−１，２３ａ−２は、図３に示す信号配線２３ａに含まれる。また、接地配線２４ａ−１，２４ａ−２は、図３に示す接地配線２４ａに含まれる。また、接地配線２５ａ−１，２５ａ−２は、図３に示す接地配線２５ａに含まれる。図５では、内部筐体１１の下に、信号配線２３ａ−１，２３ａ−２及び２４ａ−１，２４ａ−２，２５ａ−１，２５ａ−２が形成されている。さらに、図５では、接地配線２４ａ−１，２５ａ−１が板状の配線パターンとして形成され、信号配線２３ａ−１と接地配線２４ａ−１，２５ａ−１とによるコプレーナ線路が形成されている。同様に、接地配線２４ａ−２，２５ａ−２が板状の配線パターンとして形成され、信号配線２３ａ−２と、接地配線２４ａ−２，２５ａ−２とによるコプレーナ線路が形成されている。
【００３６】
信号配線２３ａ−１は、リブ１１Ａのｙ軸方向の一方側に形成される内部筐体１１の配線である。信号配線２３ａ−２は、リブ１１Ａのｙ軸方向の他方側に形成される内部筐体１１の配線である。
【００３７】
接地配線２４ａ−１は、リブ１１Ａのｙ軸方向の一方側に形成される内部筐体１１の配線である。接地配線２４ａ−２は、リブ１１Ａのｙ軸方向の他方側に形成される内部筐体１１の配線である。
【００３８】
接地配線２５ｂ−１は、リブ１１Ａのｙ軸方向の一方側に形成される内部筐体１１の配線である。接地配線２５ｂ−２は、リブ１１Ａのｙ軸方向の他方側に形成される内部筐体１１の配線である。
【００３９】
接続部材３３−１，３４−１，３５−１は、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材３３−１，３４−１，３５−１は、図５に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。接続部材３３−１は、信号配線２３ａ−１と、配線３６とを電気的に接続する。接続部材３４−１は、接地配線２４ａ−１と、配線３７とを電気的に接続する。接続部材３５−１は、接地配線２５ａ−１と、配線３８とを電気的に接続する。
【００４０】
接続部材３３−２，３４−２，３５−２は、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材３３−２，３４−２，３５−２は、図５に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。接続部材３３−２は、信号配線２３ａ−２と、配線３６とを電気的に接続する。接続部材３４−２は、接地配線２４ａ−２と、配線３７とを電気的に接続する。接続部材３５−２は、接地配線２５ａ−２と、配線３８とを電気的に接続する。
【００４１】
配線３６，３７，３８は、凹形状の溝１０Ａの底の上に形成される。なお、図５では、配線３７，３８が板状の配線パターンとして形成され、配線３６と、配線３７，３８とによるコプレーナ線路が形成されている。配線３６のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３３−１に電気的に接続される。配線３６のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３３−２に電気的に接続される。配線３７の一方のｙ軸方向の端部は、接続部材３４−１に電気的に接続される。配線３７のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３４−２に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３５−１に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３５−２に電気的に接続される。
【００４２】
このように、第１実施形態では、中継部としての接続部材３３−１，３３−２及び配線３６が、リブ１１Ａに対向する凹形状の溝１０Ａの底の上に配置される。さらに、中継部としての接続部材３３−１，３３−２及び配線３６が、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ−１と、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ−２とを電気的に接続する。
【００４３】
また、第１実施形態では、中継部としての接続部材３４−１，３４−２及び配線３７が、リブ１１Ａに対向する凹形状の溝１０Ａの底の上に配置される。さらに、中継部としての接続部材３４−１，３４−２及び配線３７が、内部筐体１１に形成された接地配線２４ａ−１と、内部筐体１１に形成された接地配線２４ａ−２とを電気的に接続する。
【００４４】
また、第１実施形態では、中継部としての接続部材３５−１，３５−２及び配線３８が、リブ１１Ａに対向する凹形状の溝１０Ａの底の上に配置される。さらに、中継部としての接続部材３５−１，３５−２及び配線３８が、内部筐体１１に形成された接地配線２５ａ−１と、内部筐体１１に形成された接地配線２５ａ−２とを電気的に接続する。
【００４５】
なお、図２に示す信号配線２３ｂ及び接地配線２４ｂ，２５ｂも、信号配線２３ａ及び接地配線２４ａ，２５ａと同様に、図５に示すような中継部によって、リブ１１Ａを迂回するように、中継されている。
【００４６】
以上のように、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｃ等と、第２基板１２Ｂに形成されたアンテナ２１ａ等とを、電気的に接続する信号配線２３ａ等が内部筐体１１に形成される。つまり、第１基板１２Ａからの高周波信号を同軸ケーブルによってアンテナ２１ａ，２１ｂに伝送するのではなく、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ，２３ｂによって伝送する。従って、携帯無線装置１では、同軸ケーブルを配置するための領域を設けなくてもよい。これにより、携帯無線装置１をより小型化させることができる。
【００４７】
さらに、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、中継部は、接続部材３３−１，３３−２及び配線３６等を外部筐体１０に配置させることで、設けられる。つまり、中継部を設けるにあたり、特別な部品等を使用しない。従って、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、低コストで中継部を設けることができる。
【００４８】
また、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、リブ１１Ａ等の形状変化部を迂回するように、内部筐体１１に形成された配線を中継する中継部を備える。これにより、内部筐体に形成した信号配線を伝搬する高周波信号がインピーダンス特性の変化によって反射してしまう可能性を低減させることができる。
【００４９】
なお、内部筐体１１に形成された配線が、複数のリブ１１Ａを迂回する必要がある場合、内部筐体１１に形成された配線を、１つの中継部が、まとめて中継してもよい。
【００５０】
また、外部筐体１０に嵌合部としての凸形状のリブが形成され、内部筐体１１に、外部筐体１０のリブに嵌合する凹形状の溝が形成されていてもよい。この場合、内部筐体１１に形成された形状変化部としての溝を、迂回するように、内部筐体１１に形成された配線を中継する中継部を配置してもよい。
【００５１】
また、内部筐体１１に形成される接地配線２４ａ，２５ａは、図６に示すように、リブ１１Ａにわたり連続して形成されていてもよい。このように接地配線２４ａをリブ１１Ａにわたり連続して形成すると、例えば配線３７の電位が浮いてしまっても、信号配線２３ａ−１側の接地配線２４ａの電位と、信号配線２３ａ−２側の接地配線２４ａの電位とを、同一にすることができる。接地配線２５ａについても同様である。さらに、接地配線２４ａと接地配線２５ａとは、図６に示すように、リブ１１Ａにわたり一体として形成されていてもよい。このように接地配線２４ａ等を形成すると、接地配線２４ａ等を接地配線２４ａ−１，２４ａ−２等に分けるために、配線形成の工程においてリブ１１Ａをマスキングするといった手間を、省くことができる。
【００５２】
なお、内部筐体１１が有する形状変化部は、リブ１１Ａに限定されない。形状変化部の他の例について、図７を参照して説明する。図７には、屈曲部１１Ｂを有する内部筐体１１ａが示されている。屈曲部１１Ｂは、ネジ等の部品を避けるために意図して形成されている。この屈曲部１１Ｂも、インピーダンス特性が変化して、高周波信号の反射を引き起こす要因となり得る。そのため、この屈曲部１１Ｂも、形状変化部に含まれる。従って、この場合、屈曲部１１Ｂを迂回するように、内部筐体１１ａに形成された配線を中継する中継部を、外部筐体１０に配置してもよい。例えば、所望のインピーダンス特性を有する円弧状の中継部を、外部筐体１０に配置してもよい。また、例えば、中継部を、屈曲部１１Ｂに対向する部分の外部筐体１０に配置してもよい。
【００５３】
（第２の実施形態）
以下、第２実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００５４】
第１実施形態では、中継部を外部筐体１０（例えば、溝１０Ａの底の上）に配置した。第２実施形態では、中継部を、基板に配置させる。
【００５５】
図８は、本発明の第２実施形態に係る構造の分解斜視図である。なお、図８に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同一のものは、同一符号を付してその説明を省略する。
【００５６】
第２実施形態では、配線３６，３７，３８は、第３基板３９に形成される。配線３６のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３３−１に電気的に接続される。配線３６のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３３−２に電気的に接続される。配線３７のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３４−１に電気的に接続される。配線３７のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３４−２に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３５−１に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３５−２に電気的に接続される。
【００５７】
第３基板３９は、形状変化部としてのリブ１１Ａと、外部筐体１０との間に配置される。例えば、第３基板３９は、リブ１１Ａと、リブ１１Ａに対向する溝１０Ａとの間に配置される。
【００５８】
このように、第２実施形態では、中継部としての接続部材３３−１，３３−２及び配線３６が、第３基板３９の上に配置される。また、第２実施形態では、中継部としての接続部材３４−１，３４−２及び配線３７が、第３基板３９の上に配置される。また、第２実施形態では、中継部としての接続部材３５−１，３５−２及び配線３８が、第３基板３９の上に配置される。
【００５９】
さらに、第３基板３９には、接続部材３３−１側のインピーダンスと、接続部材３３−２側のインピーダンスとを整合させる整合回路が配置されていてもよい。整合回路を配置することで、信号配線２３ａを伝搬する高周波信号の伝送損失を低減することができる。
【００６０】
なお、第２実施形態でも、接地配線２４ａ，２５ａは、図９に示すように、リブ１１Ａにわたり連続して形成されていてもよい。さらに、接地配線２４ａと接地配線２５ａとは、図９に示すように、リブ１１Ａにわたり一体として形成されていてもよい。こうすれば、図６に関して上述したような効果が得られる。
【００６１】
第２実施形態において、その他の効果及び構成は、第１実施形態と同様である。
【００６２】
本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部、各ステップ等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部やステップ等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。また、本発明について装置を中心に説明してきた。しかしながら、本発明は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、又はプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。従って、これらも、本発明の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。
【符号の説明】
【００６３】
１  携帯無線装置
１０  外部筐体
１０Ａ  溝
１１  内部筐体
１１Ａ  リブ
１１Ｂ  屈曲部
１２Ａ  第１基板
１２Ｂ  第２基板
１３  バッテリ
１４  表示デバイス
１５  パネル
１５Ａ  開口部
１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ａ−1，１７ａ−２，１７ａ−３，１７ｂ，１７ｂ−1，１７ｂ−２，１７ｂ−３  接続部材
２１ａ，２１ｂ  アンテナ
２２  電子部品
２３ａ，２３ｂ，２３ｂ−１，２３ｂ−２，２３ｃ，２３ｅ，２３Ｘ  信号配線
２４ａ，２４ｂ，２４ｂ−１，２４ｂ−２，２５ａ，２５ｂ，２５ｂ−１，２５ｂ−２，２４ｃ，２５ｃ  接地配線
３３−１，３３−２，３４−１，３４−２，３５−１，３５−２  接続部材
３６，３７，３８  配線
３９  第３基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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