(57)【要約】【課題】機械室における温度予測の精度向上を図ることができる情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムを提供する。【解決手段】情報処理システムは、空調機と、床下空間と機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変わり得る機械室に関する情報処理システムであって、情報取得部と、予測モデル導出部とを備える。前記情報取得部は、前記空調機の設定温度を示す第１情報と、前記機器の発熱量を示す第２情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第３情報とを取得する。前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記機械室に関する温度予測モデルを導出する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理システムであって、
前記空調機の設定温度を示す第１情報と、前記機器の発熱量を示す第２情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第３情報とを取得する情報取得部と、
前記情報取得部により取得された前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記機械室に関する温度予測モデルを導出する予測モデル導出部と、
を備えることを特徴とする情報処理システム。
【請求項２】
前記予測モデル導出部は、前記第３情報に含まれるまたは前記第３情報から得られる前記複数の通気孔の開口率に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理システム。
【請求項３】
前記情報取得部により取得された前記空調機の設定風量を示す第４情報と、前記複数の通気孔の開口率とに基づき、前記複数の通気孔を通過する風量を導出する通気孔通過風量導出部をさらに備え、
前記予測モデル導出部は、前記通気孔通過風量導出部により導出された前記複数の通気孔を通過する風量に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項２に記載の情報処理システム。
【請求項４】
前記予測モデル導出部は、前記複数の通気孔に関して、第１開口率で開口した第１通気孔と、前記第１開口率とは異なる第２開口率で開口した第２通気孔とが撮影された画像データに関する前記第３情報が前記情報取得部により取得された場合、前記第１通気孔の第１開口率と前記第２通気孔の第２開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の情報処理システム。
【請求項５】
前記情報取得部は、前記第３情報に基づき、前記第１通気孔の位置および前記第２通気孔の位置を特定し、
前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により特定された前記第１通気孔の位置および前記第２通気孔の位置と、前記第１通気孔の第１開口率および前記第２通気孔の第２開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項４に記載の情報処理システム。
【請求項６】
前記情報取得部は、複数の期間の各々において、前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報を取得し、
前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記複数の期間の前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の情報処理システム。
【請求項７】
前記機械室は、前記機械室に設けられたセンサと、前記複数の通気孔の開口率を変更する開閉機構部と、前記センサの検出結果に基づき前記複数の通気孔の開口率を変更するように前記開閉機構部を制御する流出量制御部とをさらに含み、
前記情報取得部は、前記流出量制御部の制御に基づき開口率が変更される前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する前記第３情報を取得し、
前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記第３情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の情報処理システム。
【請求項８】
空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理方法であって、
前記空調機の設定温度を示す第１情報と、前記機器の発熱量を示す第２情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第３情報とを取得し、
取得された前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を行う、
ことを特徴とする情報処理方法。
【請求項９】
空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関するプログラムであって、
コンピュータに、
前記空調機の設定温度を示す第１情報と、前記機器の発熱量を示す第２情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第３情報とを取得させ、
取得させた前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を実行させる、
ことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データセンタや通信ビルなどの機械室における温度予測のための情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
データセンタや通信ビルなどの機械室として、複数の機器の間に冷却風が導かれる空間（コールドアイル）が設けられた機械室が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような機械室では、二重床の床下空間を流れる冷却風が床部材に設けられた通気孔を通じてコールドアイルに流入し、機械室内の機器を冷却する。
【０００３】
また、機械室の温度予測を行う方法として、機械室に配置される機器の位置や消費電力に基づき、機械室内の温度分布をモデル化する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１９４２９２号公報
【特許文献２】特表２０１３−５０２００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えばコールドアイルを有する機械室では、機械室に配置される機器の発熱量や空調機の運転条件などに応じて床部材の通気孔の開口率が変更されることがある。このような場合、機械室に配置される機器の位置や消費電力などに基づくのみでは、機械室における温度予測を精度良く行うことが難しい場合があった。
【０００６】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、機械室における温度予測の精度向上を図ることができる情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の一態様の情報処理システムは、空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理システムであって、前記空調機の設定温度を示す第１情報と、前記機器の発熱量を示す第２情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第３情報とを取得する情報取得部と、前記情報取得部により取得された前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記機械室に関する温度予測モデルを導出する予測モデル導出部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
（２）上記の情報処理システムにおいて、前記予測モデル導出部は、前記第３情報に含まれるまたは前記第３情報から得られる前記複数の通気孔の開口率に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
【０００９】
（３）上記の情報処理システムにおいて、前記情報取得部により取得された前記空調機の設定風量を示す第４情報と、前記複数の通気孔の開口率とに基づき、前記複数の通気孔を通過する風量を導出する通気孔通過風量導出部をさらに備え、前記予測モデル導出部は、前記通気孔通過風量導出部により導出された前記複数の通気孔を通過する風量に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
【００１０】
（４）上記の情報処理システムにおいて、前記予測モデル導出部は、前記複数の通気孔に関して、第１開口率で開口した第１通気孔と、前記第１開口率とは異なる第２開口率で開口した第２通気孔とが撮影された画像データに関する前記第３情報が前記情報取得部により取得された場合、前記第１通気孔の第１開口率と前記第２通気孔の第２開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する。
【００１１】
（５）上記の情報処理システムにおいて、前記情報取得部は、前記第３情報に基づき前記第１通気孔の位置および前記第２通気孔の位置を特定し、前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により特定された前記第１通気孔の位置および前記第２通気孔の位置と、前記第１通気孔の第１開口率および前記第２通気孔の第２開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する。
【００１２】
（６）上記の情報処理システムにおいて、前記情報取得部は、複数の期間の各々において、前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報を取得し、前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記複数の期間の前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
【００１３】
（７）上記の情報処理システムにおいて、前記機械室は、前記機械室に設けられたセンサと、前記複数の通気孔の開口率を変更する開閉機構部と、前記センサの検出結果に基づき前記複数の通気孔の開口率を変更するように前記開閉機構部を制御する流出量制御部とをさらに含み、前記情報取得部は、前記流出量制御部の制御に基づき開口率が変更される前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する前記第３情報を取得し、前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記第３情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
【００１４】
（８）本発明の一態様の情報処理方法は、空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理方法であって、前記空調機の設定温度を示す第１情報と、前記機器の発熱量を示す第２情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第３情報とを取得し、取得された前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を行う。
【００１５】
（９）本発明の一態様のプログラムは、空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関するプログラムであって、コンピュータに、前記空調機の設定温度を示す第１情報と、前記機器の発熱量を示す第２情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第３情報とを取得させ、取得させた前記第１情報、前記第２情報、および前記第３情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を実行させる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、機械室における温度予測の精度向上を図ることができる情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施形態の機械室の一例を示す斜視図である。
【図２】図１中に示された機械室のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。
【図３】第１の実施形態の開口率が異なる複数種類の床部材を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態の開口率が異なる床部材の配置例を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態の管理システムの構成を示すブロック図である。
【図６】第１の実施形態のカメラの一例を示す斜視図である。
【図７】第１の実施形態のカメラによって撮影された画像の一例を示す図である。
【図８】第１の実施形態の管理システムの処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図９】第２の実施形態の機械室の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、実施形態の情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムについて説明する。実施形態では、情報処理システムが機械室の管理システムに適用された例を取り上げて説明する。管理システムは、機械室の床部材に設けられた複数の通気孔が撮影された画像データに基づき前記複数の通気孔の開口率を検出し、検出した開口率と空調機の設定温度などとに基づき機械室内の温度予測を行う。以下、実施形態について説明する。
【００１９】
なお、本願でいう「ＸＸに基づく」とは、「少なくともＸＸに基づく」ことを意味し、ＸＸに加えて別の要素に基づく場合も含む。また「ＸＸに基づく」とは、ＸＸを直接に用いる場合に限定されず、ＸＸに対して演算や加工が行われたものに基づく場合も含む。「ＸＸ」は、任意の要素（例えば、任意の情報）である。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の管理システム１が適用される機械室２の一例を示す斜視図である。図２は、図１中に示された機械室２のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。以下の説明では、水平面内において、コールドアイルＣの幅方向をＸ方向、コールドアイルＣの長手方向をＹ方向とし、鉛直方向（高さ方向）をＺ方向として説明する。
【００２１】
図１および図２に示すように、機械室２は、データセンタや通信ビルなどの機械室であり、例えばサーバールームである。機械室２は、二重床１０を備えている。二重床１０の床下には、後述する空調機３０から冷却用空気（冷却風）が供給される空気流通路１１が形成されている。空気流通路１１は、「床下空間」の一例である。なお、空気流通路１１については、詳しく後述する。
【００２２】
二重床１０の床上には、機器が設置される機器設置空間１２が設けられている。言い換えると、二重床１０は、空気流通路１１と機器設置空間１２との間に位置し、空気流通路１１と機器設置空間１２との間を仕切っている。
【００２３】
機器設置空間１２は、複数のコールドアイルＣと、複数のホットアイルＨとを含む。コールドアイルＣは、空気流通路１１から冷却用空気が導かれる空間である。ホットアイルＨは、機器設置空間１２に設置される電子機器５０から熱を奪うことで暖められた高温空気が排気される空間である。コールドアイルＣおよびホットアイルＨの各々は、Ｙ方向に延びている。コールドアイルＣおよびホットアイルＨの数は、図示した例に限らず、それぞれ１つでもよく、３つ以上でもよい。
【００２４】
二重床１０は、コールドアイルＣに対応する位置に、複数の通気孔２１が設けられた床部材（例えば、床タイル）２０を有する。床部材２０は、空気流通路１１と機器設置空間１２との間に位置する。複数の通気孔２１は、床部材２０を鉛直方向（Ｚ方向）に貫通している。複数の通気孔２１は、空気流通路１１と機器設置空間１２とを連通させる。これにより、空気流通路１１を流れる冷却用空気は、床部材２０の複数の通気孔２１を通じて、機器設置空間１２のコールドアイルＣに供給される。
【００２５】
次に、機器設置空間１２に設置される各種の機器について説明する。
図１および図２に示すように、機器設置空間１２には、空調機３０、収容ラック４０、電子機器５０、および遮蔽機構６０が設置される。なおこれら空調機３０、収容ラック４０、電子機器５０、および遮蔽機構６０と、二重床１０と、後述する管理システム１とを合わせて、「空気調和システムＡＳ」と称してもよい。
【００２６】
空調機（空気調和装置）３０は、熱を帯びた高温空気を吸気して冷却処理を行い、低温化された冷却用空気を送出する装置である。詳しく述べると、空調機３０は、ホットアイルＨへ排気された高温空気を吸気する。空調機３０は、ホットアイルＨから吸気した高温空気を冷却する処理を行い、冷却する処理により生成された冷却用空気を空気流通路１１に送出する。
【００２７】
空気流通路１１は、上述したように、二重床１０の床下に設けられている。空気流通路１１は、空調機３０から送出された冷却用空気を、Ｘ方向およびＹ方向に流通させる。空気流通路１１は、コールドアイルＣに対応して設けられた床部材２０の複数の通気孔２１を通じて、空気流通路１１を流れる冷却風をコールドアイルＣへ流出させる。空気流通路１１は、二重床１０によってホットアイルＨから物理的に隔離されている。これにより、空調機３０から送出された冷却用空気と高温空気とが混合することが抑制されている。
【００２８】
収容ラック４０は、複数の電子機器５０を収容するラックである。収容ラック４０に収容される電子機器５０は、例えばＩＣＴ（Information and Communication Technology）機器であるが、これに限定されない。収容ラック４０は、コールドアイルＣの長手方向（Ｙ方向）に複数並べて配置されることで「収容ラック列」を形成している。
【００２９】
収容ラック４０の各々は、コールドアイルＣとホットアイルＨとの間に配置される。言い換えると、コールドアイルＣとホットアイルＨとは、収容ラック４０によって仕切られている。収容ラック４０には、電子機器５０の排熱を帯びた空気を放出するためのファンが設けられている。当該ファンが回転することにより、コールアイルＣから冷却用空気が収容ラック４０に吸気されるとともに、熱を帯びた高温空気がホットアイルＨに排気される。
【００３０】
詳しく述べると、複数の収容ラック４０は、複数の第１収容ラック４０ａと、複数の第２収容ラック４０ｂとを含む。第１収容ラック４０ａと第２収容ラック４０ｂとは、コールドアイルＣを間に挟んで互いに対向して配置される。収容ラック４０ａ，４０ｂは、それぞれコールドアイルＣに接する面（「前面」と称する）から冷却用空気を吸気する。例えば、第１収容ラック４０ａは、コールドアイルＣから−Ｘ方向に冷却用空気を吸気して電子機器５０を冷却し、ホットアイルＨに接する面（「背面」と称する）から−Ｘ方向に、および上面から＋Ｚ方向に高温空気を排気する。一方で、第２収容ラック４０ｂは、コールドアイルＣから＋Ｘ方向に冷却用空気を吸気して電子機器５０を冷却し、ホットアイルＨに接する背面から＋Ｘ方向に、および上面から＋Ｚ方向に高温空気を排気する。
【００３１】
遮蔽機構６０は、コールドアイルＣに存在する冷却用空気と収容ラック４０ａ，４０ｂの背面および上面から排気された高温空気とが混じらないようコールドアイルＣを閉じる部材である。遮蔽機構６０は、収容ラック４０ａ，４０ｂに挟まれたコールドアイルＣの上方を遮蔽するヘッドキャップ６１と、コールドアイルＣの＋Ｙ方向および−Ｙ方向の両端を遮蔽する一対のエンドキャップ６２とを含む。ヘッドキャップ６１は、コールドアイルＣの両側に分かれて配された収容ラック４０ａ，４０ｂの上面同士に掛け渡されてコールドアイルＣの上方を覆う。一方で、エンドキャップ６２は、収容ラック４０ａ，４０ｂの側面同士に掛け渡されてコールドアイルＣの側方を覆う。これにより、収容ラック４０ａ，４０ｂの上面および背面から排気された高温空気がコールドアイルＣに還流することが抑制される。
【００３２】
以上のような構成の機械室２では、収容ラック４０に収容された電子機器５０を以下のようにして冷却することができる。まず空調機３０が冷却用空気を空気流通路１１に送出する。これにより、冷却用空気が空気流通路１１を流れる。そして、空気流通路１１を流れた冷却用空気は、コールドアイルＣに対応して設けられた床部材２０の複数の通気孔２１を通じて空気流通路１１からコールドアイルＣに流入する。コールドアイルＣに流入した冷却用空気は、収容ラック４０に設けられたファンの回転によって収容ラック４０の前面側から吸気され、収容ラック４０に収容された電子機器５０を冷却する。そして、電子機器５０の排熱を帯びた高温空気が収容ラック４０の背面および上面からホットアイルＨへ排気される。空調機３０は、ホットアイルＨへと排気された高温空気を吸気して冷却し、冷却用空気として再び床下の空気流通路１１へと送出する。これにより、電子機器５０の冷却が行われる。
【００３３】
次に、床部材２０の通気孔２１の開口率について説明する。
本実施形態では、床部材２０の通気孔２１の開口率は、当該床部材２０の近傍の収容ラック４０に収容される電子機器５０の発熱量や、空調機３０の設定条件（例えば設定温度や設定風量）により変更され得る。例えば、ある床部材２０の近傍の収容ラック４０に収容される電子機器５０の発熱量が大きい場合は、その収容ラック４０に対応するコールドアイルＣにより多くの冷却用空気を供給するため、床部材２０の通気孔２１の開口率を大きくする。一方で、ある床部材２０の近傍の収容ラック４０に収容される電子機器５０の発熱量が小さい場合は、機械室２内の別の場所（例えば別のコールドアイルＣ）により多くの冷却用空気を優先して供給するため、当該床部材２０の通気孔２１の開口率を小さくする。
【００３４】
なお、「開口率」とは、床部材２０当たりにおける通気孔２１の開口面積の最大値に対する比率（言い換えると、単位面積当たりにおける通気孔２１の開口面積の最大値に対する）を意味する。「開口率が大きい」とは、床部材２０に設けられた通気孔２１の個々の開口面積（長さや幅）が大きい場合に限らず、床部材２０に設けられた通気孔２１の数が多い場合も含む。同様に、「開口率が小さい」とは、床部材２０に設けられた通気孔２１の個々の開口面積が小さい場合に限らず、床部材２０に設けられた通気孔２１の数が少ない場合も含む。
【００３５】
通気孔２１の開口率の変更は、例えば、通気孔２１の開口率が異なる複数種類の床部材２０が用いられ、既設の床部材２０を所望の開口率で通気孔２１が開口した床部材２０に交換することで行われてもよい。例えば、所望の開口率で通気孔２１が開口した床部材２０は、収容ラック４０に対する電子機器５０の設置時や撤去時、交換時に設置される。
【００３６】
またこれに代えて、通気孔２１の開口率を変更する開閉機構部が床部材２０に設けられ、制御部からの指令に応じて前記開閉機構部が動作することで、通気孔２１の開口率が変更されてもよい。なお本実施形態では、通気孔２１の開口率が異なる複数種類の床部材２０が用いられることで開口率が変更される例を説明し、第２の実施形態において開閉機構部により通気孔２１の開口率が変更される例を説明する。
【００３７】
図３は、本実施形態の通気孔２１の開口率が異なる複数種類の床部材２０を示す平面図である。図３に示すように、例えば、コールドアイルＣに設置される床部材２０は、通気孔２１の開口率が異なる複数種類の床部材２０（例えば、床部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）から選択される。例えば、第１床部材２０Ａは、第１開口率（例えば比較的小さな開口率）で開口した複数の第１通気孔２１Ａを有する。第２床部材２０Ｂは、第１開口率とは異なる第２開口率（例えば中位の開口率）で開口した複数の通気孔２１Ｂを有する。第３床部材２０Ｃは、第１および第２の開口率とは異なる第３開口率（例えば比較的大きな開口率）で開口した複数の通気孔２１Ｃを有する。なお、第１開口率、第２開口率、および第３開口率の大小関係は、上記例に限定されない。また、開口率が異なる床部材２０の種類は、３種類に限定されず、２種類でもよく、４種類以上でもよい。
【００３８】
図４は、開口率が異なる床部材２０の配置例を示す平面図である。
図４に示すように、床部材２０の通気孔２１の開口率は、当該床部材２０の近傍の収容ラック４０に収容される電子機器５０の発熱量などによって異なる。このため、配置されるコールドアイルＣが異なる場合や、同じコールドアイルＣに配置される場合であってもコールドアイルＣのなかで位置する領域が異なれば、床部材２０の通気孔２１の開口率が異なる場合がある。
【００３９】
例えば、複数のコールドアイルＣは、第１コールドアイルＣ１と、第１コールドアイルＣ１とは物理的に離れた第２コールドアイルＣ２を含む。第１コールドアイルＣ１は、複数の収容ラック４０に対応した複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４を有する。例えば、領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の各々は、１つの第１収容ラック４０ａと１つの第２収容ラック４０ｂとの間に位置する領域である。床部材２０は、複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の各々に対して設置される。そして、第１コールドアイルＣ１の複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４において、床部材２０の通気孔２１の開口率が互いに異なる場合がある。
【００４０】
同様に、第２コールドアイルＣ２は、複数の収容ラック４０に対応した複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４を有する。そして、第２コールドアイルＣ２の複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４において、床部材２０の通気孔２１の開口率が互いに異なる場合がある。また、第１コールドアイルＣ１の複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４と、第２コールドアイルＣ２の複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４とでは、通気孔２１の開口率が互いに異なる場合がある。なお、床部材２０の配置は、上記例に限定されない。例えば、床部材２０の開口率は、コールドアイルＣ毎に同一に設定されてもよい。すなわち、１つのコールドアイルＣに配置される複数の床部材２０の通気孔２１の開口率は、互いに同じでもよい。
【００４１】
なお、以下では説明の便宜上、コールドアイルＣに、第１開口率で開口した第１通気孔２１Ａを有した第１床部材２０Ａと、第２開口率で開口した第２通気孔２１Ｂを有した第２床部材２０Ｂとが設けられた例を中心に説明する。
【００４２】
次に、本実施形態の管理システム１の構成について説明する。
図５は、本実施形態の管理システム１の構成を示すブロック図である。
図５に示すように、管理システム１は、例えば、空調機制御部１００、機器管理部２００、カメラ３００、情報取得部４００、温度予測部５００、オペレータ端末装置６００、第１記憶部７００、および第２記憶部８００を有する。
【００４３】
空調機制御部１００、機器管理部２００、情報取得部４００、および温度予測部５００は、管理システム１のプロセッサがプログラムを実行することで実現される機能部（以下、「ソフトウェア機能部」と称する）でもよいし、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）などのハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェア機能部とハードウェアとが協働することで実現されてもよい。
【００４４】
第１記憶部７００および第２記憶部８００は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、フラッシュメモリ、またはこれらのうち複数が組み合わされたハイブリッド型記憶装置などにより実現される。なお、第１記憶部７００および第２記憶部８００の全部または一部は、ＮＡＳ（Network Attached Storage）や外部のストレージサーバなど、管理システム１のプロセッサがアクセス可能な外部装置により実現されてもよい。なお、第１記憶部７００および第２記憶部８００は、説明の便宜上、分けて説明されるが、互いに一体でもよい。
【００４５】
空調機制御部１００は、空調機３０に対して制御指令を送ることで、空調機３０を制御する。例えば、空調機制御部１００は、空調機３０の設定温度および設定風量（吐出風量）を制御する。「設定温度」とは、空調機３０による冷却の目標温度として空調機３０に設定される温度である。「設定風量」とは、空調機３０から吐出される冷却用空気の目標流量として空調機３０に設定される風量である。空調機制御部１００は、例えば、後述するオペレータ端末装置６００を通じてオペレータにより設定された設定温度および設定風量に基づき、空調機３０の設定温度および吐出風量を制御する。
【００４６】
機器管理部２００は、ラック４０に収容された電子機器５０の動作状態を管理する。例えば、機器管理部２００は、ラック４０毎に、当該ラック４０に収容された複数の電子機器５０に供給される電流や電子機器５０の消費電力（例えば、消費電力値）を管理する。
【００４７】
カメラ３００は、機械室２の天井、またはヘッドキャップ６１の下面や収容ラック４０の上端部などに設置され、機械室２の内部を撮影する。例えば、カメラ３００は、機械室２の内部の状態を監視する監視カメラでもよいし、床部材２０の通気孔２１を撮影するために専用に設けられるカメラでもよい。また、カメラ３００は、静止画を撮影するカメラでもよいし、映像（動画）を撮影するカメラでもよい。カメラ３００の一例は、定点カメラであり、常に同じ位置から撮影を行う。
【００４８】
図６は、本実施形態のカメラ３００の一例を示す斜視図である。
図６に示すように、カメラ３００は、例えば、コールドアイルＣに配置された複数の床部材２０を纏めて撮影し、複数の床部材２０が纏めて撮影された画像の画像データを生成する。例えば、カメラ３００によって撮影された画像は、第１開口率で開口した第１通気孔２１Ａを有した第１床部材２０Ａと、第２開口率で開口した第２通気孔２１Ｂを有した第２床部材２０Ｂとを含む。
【００４９】
図７は、カメラ３００によって撮影された画像の一例を示す図である。
図７に示すように、カメラ３００よって撮影された画像は、床部材２０の通気孔２１の開口状態（例えば開口率）を特定可能な情報を含む。例えば、カメラ３００よって撮影された画像は、床部材２０がカメラ３００によって斜め上方から撮影されることで、床部材２０の複数の通気孔２１の特徴量を含む。「通気孔の特徴量」とは、例えば、通気孔２１のエッジ（縁）、輪郭、長さ、幅、面積の少なくともいずれか１つの大きさを示す値である。言い換えると、「通気孔の特徴量」とは、通気孔２１の開口率を決める要素の大きさを示す量である。以降の説明では、特徴量の一例として、通気孔２１のエッジに基づき通気孔２１の開口率の大きさが検出される例を説明する。なお「通気孔のエッジ」とは、通気孔２１の物理的な縁を意味する。例えば、カメラ３００よって撮影された画像には、第１開口率で開口した第１床部材２０Ａの第１通気孔２１Ａと、第２開口率で開口した第２床部材２０Ｂの第２通気孔２１Ｂとが異なる陰影で記録される。
【００５０】
また、カメラ３００よって撮影された画像は、床部材２０の通気孔２１の位置を特定可能な情報を含む。例えば、カメラ３００よって撮影された画像は、床部材２０がカメラ３００によって斜め上方から撮影されることで、第１床部材２０Ａの第１通気孔２１Ａと、第２床部材２０Ｂの第２通気孔２１Ｂとが画像のなかで異なる位置（例えば画像における上下方向や左右方向の位置が異なる位置）に記録される。
【００５１】
カメラ３００は、例えば、各コールドアイルＣに対応して設けられ、複数のコールドアイルＣのそれぞれを撮影する（図４参照）。これに代えて、１つまたは少数のカメラ３００によって、複数のコールドアイルＣが撮影されてもよい。
【００５２】
次に、図５に戻り、情報取得部４００について説明する。
情報取得部４００は、例えば、空調機情報取得部４１０、消費電力情報取得部４２０、および通気孔情報取得部４３０を有する。
【００５３】
空調機情報取得部４１０は、空調機３０の運転条件に関する情報を取得する。例えば、空調機情報取得部４１０は、設定温度取得部４１１と、設定風量取得部４２２とを有する。設定温度取得部４１１は、空調機３０の設定温度を示す設定温度情報（第１情報）を、空調機制御部１００から取得する。設定風量取得部４２２は、空調機３０の設定風量を示す設定風量情報（第４情報）を、空調機制御部１００から取得する。なお、本願でいう「取得する」とは、情報元にアクセスすることで情報を能動的に取得する場合に限定されず、情報元が出力する情報を受動的に取得する場合も含む。
【００５４】
消費電力情報取得部４２０は、収容ラック４０に収容された電子機器５０の機器情報を取得する。例えば、消費電力情報取得部４２０は、電子機器５０の消費電力を示す消費電力情報（電子機器５０の発熱量を示す情報、第２情報）を、機器管理部２００から取得する。
【００５５】
通気孔情報取得部４３０は、コールドアイルＣに配置された複数の通気孔２１の開口状態に関する情報を取得する。例えば、通気孔情報取得部４３０は、画像取得部４３１、画像解析部４３２、開口位置検出部４３３、および開口率検出部４３４を有する。
【００５６】
画像取得部４３１は、カメラ３００によって撮影された画像データを、カメラ３００から取得する。例えば、画像取得部４３１は、カメラ３００によって撮影された画像データを周期的に取得する。画像取得部４３１により取得される画像データは、コールドアイルＣに配置された複数の通気孔２１が撮影された画像データに関する情報（第３情報）の一例である。画像取得部４３１は、取得した画像データを画像解析部４３２に出力する。なお、情報取得部４００が取得する「第３情報」は、後述するように、画像データそのものに限らず、画像データが既に解析された解析結果でもよい。
【００５７】
画像解析部４３２は、画像取得部４３１によって取得された画像データを画像解析する。例えば、画像解析部４３２は、画像取得部４３１によって取得された画像データを画像解析することで、各通気孔２１のエッジを検出する。なお、画像解析部４３２による画像解析は、公知の種々の方法で行うことができるので、ここでの詳細な説明は省略する。画像解析部４３２は、画像データの解析結果を、開口位置検出部４３３および開口率検出部４３４に出力する。
【００５８】
開口位置検出部４３３は、画像解析部４３２から画像データの解析結果を取得する。開口位置検出部４３３は、画像データの解析結果（例えば、エッジの検出結果）に基づき、各通気孔２１の位置を検出する。詳しく述べると、開口位置検出部４３３は、画像解析部４３２から取得した画像データの解析結果に基づき、撮影された画像のなかにおける各通気孔２１の位置を検出する。そして、開口位置検出部４３３は、撮影された画像のなかにおける各通気孔２１の位置に基づき、検出された各通気孔２１がコールドアイルＣのなかでどこに位置する通気孔であるか（より広い意味では、機械室２のなかでどこに位置する通気孔であるか）を特定する。例えば、開口位置検出部４３３は、撮影された画像のなかにおける各通気孔２１の位置に基づき、検出された各通気孔２１がコールドアイルＣの複数の領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４のなかでどの領域の位置する通気孔であるのかを特定する。
【００５９】
例えば、開口位置検出部４３３は、第１通気孔２１Ａと第２通気孔２１Ｂとが撮影された画像データが画像取得部４３１により取得された場合、撮影された画像のなかにおける第１通気孔２１Ａの位置と第２通気孔２１Ｂの位置とに基づき、コールドアイルＣにおける第１通気孔２１Ａの位置と第２通気孔２１Ｂの位置とを特定する。
【００６０】
開口率検出部４３４は、画像解析部４３２から画像データの解析結果を取得する。また、開口率検出部４３４は、第１記憶部７００に記憶された教師データＴＤを取得する。教師データＴＤは、例えば、通気孔２１の各開口率と、各開口率において画像に現れる通気孔２１のエッジの見え方とが対応付けられたデータである。開口率検出部４３４は、画像解析部４３２から取得された画像データの解析結果（例えば、通気孔２１のエッジの検出結果）と、教師データＴＤとを比較することで、画像データに含まれる各通気孔２１の開口率を検出する。
【００６１】
例えば、開口率検出部４３４は、第１通気孔２１Ａと第２通気孔２１Ｂとが撮影された画像データが画像取得部４３１により取得された場合、画像データの解析結果と、教師データＴＤとに基づき、第１通気孔２１Ａの第１開口率と、第２通気孔２１Ｂの第２開口率とを検出する。
【００６２】
そして、通気孔情報取得部４３０は、開口位置検出部４３３により特定された各通気孔２１のコールドアイルＣにおける位置（機械室２における位置）と、開口率検出部４３４により検出された各通気孔２１の開口率とを対応付けることで、各通気孔２１の位置および開口率に関する情報を得る。
【００６３】
なお、通気孔情報取得部４３０は、画像データそのものを取得する場合に限らず、画像データが既に解析された解析結果（例えば既に検出された各通気孔２１の開口率を示す情報）を外部装置から受け取ってもよい。この場合、通気孔情報取得部４３０が取得する解析結果は、複数の通気孔が撮影された画像データに関する情報（第３情報）の一例である。すなわち、「画像データに関する情報」とは、画像データそのものに限らず、画像データに基づいて得られた情報でもよい。
【００６４】
以上のように構成された情報取得部４００は、複数の期間（以下、「検出期間」と称する）の各々において、空調機３０の設定温度情報および設定風量情報を取得し、電子機器５０の消費電力情報を取得し、各通気孔２１の位置および開口率を示す情報を取得し、これら取得した情報を互いに対応付けて第２記憶部８００のデータベースＤＢに登録する。これにより、検出期間毎に、空調機３０の設定温度情報および設定風量情報と、電子機器５０の消費電力情報と、各通気孔２１の位置および開口率を示す情報とが、互いに紐付けられて管理される。
【００６５】
次に、温度予測部５００について説明する。
温度予測部５００は、例えば、通気孔通過風量導出部５１１、予測モデル導出部５１２、入力受付部５１３、演算部５１４、および出力情報生成部５１５を有する。
【００６６】
通気孔通過風量導出部５１１は、空調機３０の設定風量情報と、同じ検出期間に対応して検出された複数の通気孔２１の位置（機械室２における位置）および開口率を示す情報とを、第２記憶部８００のデータベースＤＢから取得する。そして、通気孔通過風量導出部５１１は、空調機３０の設定風量と、複数の通気孔２１の位置および開口率とに基づき、複数の通気孔２１の各々を通過する風量（通気孔通過風量）を導出する。例えば、通気孔通過風量導出部５１１は、ＣＦＤ（Computational Fluid Dynamics）のシミュレーションにより、空調機３０の設定風量と、複数の通気孔２１の位置および開口率とに基づき、通気孔通過風量を導出する。ただし、通気孔通過風量導出部５１１は、ＣＦＤとは異なる手法に基づき、通気孔通過風量を導出してもよい。通気孔通過風量導出部５１１は、各検出期間における空調機３０の設定風量情報と、複数の通気孔２１の位置（機械室２における位置）および開口率を示す情報とを第２記憶部８００のデータベースＤＢから取得し、複数の通気孔２１の各々を通過する通気孔通過風量を、検出期間毎に導出する。通気孔通過風量導出部５１１は、導出した通気孔通過風量を示す情報を、予測モデル導出部５１２に出力する。
【００６７】
予測モデル導出部５１２は、情報取得部４００により取得された空調機３０の設定温度情報および設定風量情報、電子機器５０の消費電力情報、および複数の通気孔２１が撮影された画像データに関する情報に基づき、機械室２に関する温度予測モデル（例えば予測式）を導出する。本実施形態の予測モデル導出部５１２は、空調機情報取得部４１０により取得された空調機３０の設定温度情報と、消費電力情報取得部４２０により取得された電子機器５０の消費電力情報と、通気孔情報取得部４３０により検出された複数の通気孔２１の位置（機械室２における位置）および開口率を示す情報と、通気孔通過風量導出部５１１により導出された複数の通気孔２１の各々の通気孔通過風量を示す情報とに基づき、機械室２に関する温度予測モデルを導出する。例えば、予測モデル導出部５１２は、機械室２に関する温度予測モデルとして、電子機器５０の吸気温度を予測する温度予測モデルを導出する。「電子機器の吸気温度」とは、コールドアイルＣから収容ラック４０に収容された電子機器５０に達する空気の温度である。
【００６８】
詳しく述べると、予測モデル導出部５１２は、複数の検出期間の各々において取得された空調機３０の設定温度情報、電子機器５０の消費電力情報、複数の通気孔２１の位置および開口率を示す情報を、第２記憶部８００のデータベースＤＢから取得する。また、予測モデル導出部５１２は、複数の検出期間の各々における複数の通気孔２１の通気孔通過風量を示す情報を、通気孔通過風量導出部５１１から受け取る。そして、予測モデル導出部５１２は、これら取得した情報（複数の検出期間の情報）に基づき例えば主成分分析を行うことで、電子機器５０の吸気温度の予測値を求める予測式を導出する。この予測式は、例えば、式（１）のように表すことができる。
【００６９】
【数１】
2018173864.tif 000003
【００７０】
ここで、ｙは、電子機器５０の吸気温度の予測値である。ｘ１は、空調機３０の設定温度である。ｘ２は、電子機器５０が収容された収容ラック４０に対応するコールドアイルＣに配置された通気孔２１の通気孔通過風量である。ｘ３は、電子機器５０の消費電力（発熱量）である。ａ１，ａ２，ａ３は、それぞれｘ１，ｘ２，ｘ３に対する係数である。ｂは、定数である。
【００７１】
本実施形態では、予測モデル導出部５１２は、複数の通気孔２１に関して、第１開口率で開口した第１通気孔２１Ａと、第１開口率とは異なる第２開口率で開口した第２通気孔２１Ｂとが撮影された画像データに関する情報が情報取得部４００により取得された場合、開口位置検出部４３３により特定された第１通気孔２１Ａの位置および第２通気孔２１Ｂの位置と、第１通気孔２１Ａの第１開口率および第２通気孔２１Ｂの第２開口率とに基づき、電子機器５０の吸気温度の予測式を導出する。なお、「通気孔の開口率に基づき」とは、通気孔２１の開口率に基づいて得られた通気孔２１を通過する風量に基づく場合を含む。
【００７２】
そして、予測モデル導出部５１２は、導出した温度予測モデル（例えば予測式）を、第２記憶部８００のデータベースＤＢに登録する。これにより、管理システム１のオペレータは、予測モデル導出部５１２により導出された温度予測モデルを用いて、任意の設定条件における機械室２内の温度予測(例えば、電子機器５０の吸気温度の予測)を行うことができる。「設定条件」とは、例えば、収容ラック４０に収容される電子機器５０の増設、撤去、変更（すなわち、収容ラック４０に収容される電子機器５０の発熱量の変化）や、空調機３０の運転条件の変更（例えば、設定温度の変更または設定風量の変更）などである。
【００７３】
入力受付部５１３は、オペレータ端末装置６００に入力されるオペレータの操作入力を受け付ける。入力受付部５１３は、予測モデル導出部５１２により導出された温度予測モデルを用いて温度予測を行うための任意の設定条件を、オペレータ端末装置６００を通じて受け付ける。入力受付部５１３は、受け付けた設定条件を、演算部５１４に出力する。
【００７４】
演算部５１４は、第２記憶部８００のデータベースＤＢを参照することで、予測モデル導出部５１２により導出された温度予測モデルを第２記憶部８００のデータベースＤＢから取得する。演算部５１４は、第２記憶部８００のデータベースＤＢから取得した温度予測モデルと、入力受付部５１３から受け取る設定条件とに基づき、上記設定条件下における温度予測（例えば、電子機器５０の吸気温度の予測）を行う。演算部５１４は、温度予測モデルを用いて予測した予測結果（温度の予測値）を、出力情報生成部５１５に出力する。
【００７５】
出力情報生成部５１５は、演算部５１４により予測された予測結果に基づき、オペレータ端末装置６００に出力するための出力情報を生成する。出力情報生成部５１５は、生成した出力情報を、オペレータ端末装置６００に出力する。
【００７６】
次に、本実施形態の管理システム１の処理の流れの一例を説明する。
図８は、本実施形態の管理システム１の処理の流れの一例を示すフローチャートである。図８に示すように、まず、空調機情報取得部４１０は、空調機３０の設定温度情報および設定風量情報を、空調機制御部１００から取得する（Ｓ１０１）。また、消費電力情報取得部４２０は、収容ラック４０に収容された電子機器５０の消費電力情報を、機器管理部２００から取得する（Ｓ１０２）。
【００７７】
また、通気孔情報取得部４３０は、コールドアイルＣに配置された複数の通気孔２１が撮影された画像データを、カメラ３００から取得する（Ｓ１０３）。通気孔情報取得部４３０は、取得された画像データを解析することで、例えば通気孔２１のエッジを検出する（Ｓ１０４）。そして、通気孔情報取得部４３０は、解析された画像データに基づき、各通気孔２１の位置と開口率を検出する（Ｓ１０５）。なお、Ｓ１０１の処理と、Ｓ１０２の処理と、Ｓ１０３からＳ１０５の処理とは、いずれの処理が先に行われてもよいし、互いに並行して行われてもよい。
【００７８】
次に、通気孔通過風量導出部５１１は、空調機情報取得部４１０により取得された空調機３０の設定風量と、通気孔情報取得部４３０により検出された複数の通気孔２１の位置および開口率とに基づき、複数の通気孔２１を通過する通気孔通過風量を導出する（Ｓ１０６）。そして、予測モデル導出部５１２は、空調機情報取得部４１０により取得された空調機３０の設定温度、消費電力情報取得部４２０により取得された電子機器５０の消費電力、および通気孔通過風量導出部５１１により導出された各通気孔２１の通気孔通過風量に基づき、温度予測を行うための温度予測モデルを導出する（Ｓ１０７）。導出された温度予測モデルは、第２記憶部８００のデータベースＤＢに登録される。
【００７９】
次に、入力受付部５１３は、温度予測を行うための設定条件の入力を受け付ける（Ｓ１０８）。そして、演算部５１４は、予測モデル導出部５１２により導出された温度予測モデルと、入力受付部５１３により受け付けられた設定条件とに基づき、温度予測を行う（Ｓ１０９）。出力情報生成部５１５は、演算部５１４による温度予測の予測結果を出力する情報を生成する（Ｓ１１０）。これにより、温度予測に関する一連の処理が完了する。
【００８０】
以上のような構成によれば、機械室２における温度予測の精度向上を図ることができる。ここで、電子機器５０の安定運転や動作効率の観点から、機械室２や電子機器５０の吸気温度を管理することは重要である。このため、電子機器５０の吸気面にセンサを取り付け、温度を管理することが考えられる。しかしながら、上記管理方法では、現状の把握は可能であるが、電子機器５０が増設、撤去、または交換された場合や、空調機３０の設定温度が変更される場合のような環境変化による温度変化を予測することが困難である。
【００８１】
上記のような環境変化による温度変化を予測する場合、ＣＦＤのシミュレーションを用いることが考えられる。しかしながら、ＣＦＤのシミュレーションは、計算コストや結果の信頼性が十分でない場合がある。例えば、ＣＦＤのシミュレーションでは、モデリングや境界条件を正しく設定する必要がある。しかしながら、例えばコールドアイルＣの通気孔２１の開口率が変更される場合、モデリングや境界条件の設定の変更をその都度行うことは困難である。また、通気孔２１の開口率の変更は、流動的に行われる場合がある。この場合、通気孔２１の開口率を人手により厳密に管理（例えば記録）しようとすると、管理負担が大きくなる場合がある。
【００８２】
そこで、本実施形態では、管理システム１の予測モデル導出部５１２は、空調機３０の設定温度を示す設定温度情報と、電子機器５０の発熱量を示す消費電力情報と、複数の通気孔２１が撮影された画像データに関する情報とに基づき、機械室２に関する温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、開口率が変更され得る通気孔２１の情報をカメラで撮影した画像を利用し、通気孔２１の開口状態に関する情報を容易に収集することができる。そして、収集した通気孔２１の開口状態に関する情報を活用して温度予測モデルを導出することで、環境変化による温度場を精度良く予測することが可能になる。これにより、収容ラック４０や電子機器５０の増設、撤去、変更における温度変化や、空調機３０の運転条件の変更による温度変化などを予測することで、適した機器配置を選定することができる。その結果、空調機３０の消費電力の削減や、機械室２の運用コストを低減することが可能になる。
【００８３】
本実施形態では、カメラ３００により撮影された画像データに基づき、コールドアイルＣの複数の通気孔２１の状態が把握される。このような構成によれば、現地調査を行うことなく、通気孔２１の状態を容易に、且つ、正確に把握することができる。また、カメラ３００が例えば機械室２内の状態を監視する監視カメラによって実現される場合、通気孔２１を撮影する専用の機器を設ける必要が無くなる。これにより、管理システム１の低コスト化を図ることもできる。
【００８４】
本実施形態では、予測モデル導出部５１２は、前記画像データに関する情報に含まれるまたは前記画像データに関する情報から得られる複数の通気孔２１の開口率に基づき、温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、コールドアイルＣに供給される風量を大きく左右する複数の通気孔２１の開口率の情報に基づき、温度予測モデルを導出することができる。これにより、温度予測のさらなる精度向上を図ることができる。
【００８５】
本実施形態では、管理システム１は、情報取得部４００により取得された空調機３０の設定風量を示す設定風量情報と、複数の通気孔２１の開口率とに基づき、複数の通気孔２１を通過する風量を導出する通気孔通過風量導出部５１１をさらに備える。そして、予測モデル導出部５１２は、通気孔通過風量導出部５１１により導出された複数の通気孔２１を通過する風量に基づき、温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、通気孔２１の開口率に応じてコールドアイルＣに流入する風量に基づき、温度予測モデルを導出することができる。これにより、温度予測のさらなる精度向上を図ることができる。
【００８６】
本実施形態では、予測モデル導出部５１２は、複数の通気孔２１に関して、第１開口率で開口した第１通気孔２１Ａと、第１開口率とは異なる第２開口率で開口した第２通気孔２１Ｂとが撮影された画像データに関する情報が情報取得部４００により取得された場合、第１通気孔２１Ａの第１開口率と第２通気孔２１Ｂの第２開口率とに基づき、温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、互いに異なる複数の開口率に基づき、温度予測モデルを導出することができる。これにより、温度予測のさらなる精度向上を図ることができる。
【００８７】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、床部材２０の通気孔２１の開口率が流出量制御部６４０により自動的に調整される点で、第１の実施形態とは異なる。なお、以下に説明する以外の構成は、第１の実施形態の構成と同様である。
【００８８】
図９は、第２の実施形態の機械室２を示す断面図である。図９に示すように、管理システム１は、第１の実施形態の構成に加え、第１温度センサ６１０、第２温度センサ６２０、開閉機構部６３０、および流出量制御部６４０を備えている。
【００８９】
第１温度センサ６１０は、コールドアイルＣに設けられている。第１温度センサ６１０は、コールドアイルＣに存在する冷却用空気の温度を検出する。一方で、第２温度センサ６２０は、ホットアイルＨに設けられている。第２温度センサ６２０は、ホットアイルＨに存在する高温空気の温度を検出する
【００９０】
開閉機構部６３０は、床部材２０に設けられている。例えば、開閉機構部６３０は、各通気孔２１を任意の割合で覆うカバーを有し、通気孔２１の開口率を変更可能である。開閉機構部６３０は、開閉機構部６３０を動作させる図示しないモータが流出量制御部６４０により駆動されることで、通気孔２１の開口率を変更する。
【００９１】
流出量制御部６４０は、機械室２の温度状態に応じて、開閉機構部６３０を制御することで、通気孔２１の開口率を変更する。例えば、流出量制御部６４０は、第１温度センサ６１０により検出されたコールドアイルＣの温度と、第２温度センサ６２０により検出されたホットアイルＨの温度との温度差が所定の第１閾値以上である場合、開閉機構部６３０を制御することで、通気孔２１の開口率を大きくする。一方で、流出量制御部６４０は、第１温度センサ６１０により検出されたコールドアイルＣの温度と、第２温度センサ６２０により検出されたホットアイルＨの温度との温度差が所定の第２閾値以下である場合、開閉機構部６３０を制御することで、通気孔２１の開口率を小さくする。これにより、流出量制御部６４０は、複数のコールドアイルＣの温度状態をバランス良く保つことができる。
【００９２】
例えば、流出量制御部６４０は、通気孔２１の開口率を複数段階で変更可能である。そして、流出量制御部６４０は、第１温度センサ６１０により検出されたコールドアイルＣの温度と、第２温度センサ６２０により検出されたホットアイルＨの温度との温度差が前記第１閾値以上である場合（または第２閾値以下である場合）に、通気孔２１の開口率を１段階上げる（または１段階下げる）。本実施形態では、流出量制御部６４０は、通気孔２１の開口率に関する情報を管理システム１に対して出力する機能を持っていない。
【００９３】
なお、流出量制御部６４０は、上記構成に限定されず、コールドアイルＣに設けられた温度センサの検出結果と、空気流通路１１に設けられた温度センサの検出結果とに基づき、通気孔２１の開口率を変更してもよい。また、流出量制御部６４０は、コールドアイルＣに設けられた気圧センサに基づき、通気孔２１の開口率を変更してもよい。
【００９４】
本実施形態の管理システム１は、第１の実施形態と同一の構成を有する。この場合、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、機械室２における温度予測の精度向上を図ることができる。
【００９５】
本実施形態では、流出量制御部６４０は、温度センサや気圧センサの検出結果に基づき、通気孔２１の開口率を、高い頻度で、且つ、流動的に変更する場合がある。「流動的に変更」とは、センサの検出結果に応じて、開口率を大きくする場合もあれば、小さくする場合もあることを意味する。通気孔２１の開口率が流動的に変更されると、通気孔２１の開口率を管理することは難しく、このような場合、ＣＦＤのシミュレーションでは、機械室２の温度予測は困難である。
【００９６】
しかしながら、本実施形態の管理システム１によれば、通気孔２１の情報をカメラで撮影した画像を利用し、通気孔２１の開口状態に関する情報を容易に収集することができる。そして、収集した通気孔２１に関する情報を活用して温度予測モデルを導出することで、環境変化による温度場を精度良く予測することが可能になる。これにより、機械室２における温度予測の精度向上を図ることができる。
【００９７】
以上、実施形態に係る情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムについて説明したが、実施形態は上記例に限定されない。例えば、複数の通気孔２１が撮影された画像データは、機械室２に設置されたカメラにより撮影された画像データに限定されず、定期点検時に人手によって撮影された画像データでもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１…管理システム（情報処理システム）、２…機械室、１０…二重床、１１…空気流通路（床下空間）、１２…機器設置空間、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…床部材、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ…通気孔、３０…空調機、４０，４０ａ，４０ｂ…収容ラック、５０…電子機器、３００…カメラ、４００…情報取得部、５００…温度予測部、５１１…通気孔通過風量導出部、５１２…予測モデル導出部、Ｃ…コールドアイル、Ｈ…ホットアイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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