(57)【要約】      （修正有）【課題】記録媒体の貼り付きを低減させ、記録媒体をガイド部材から円滑に剥離することができるとともに、記録媒体とガイド部材とが強く接触した場合においても、記録媒体のシワの発生を抑えることができるサーマルヘッドおよびサーマルプリンタを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、ガイド部材１６とを備えている。ヘッド基体は、基板７、および基板上に位置する発熱部９を有する。ガイド部材は、ヘッド基体上における、発熱部９に対して記録媒体の搬送方向の上流側に位置している副走査方向に隣り合う。また、ガイド部材は、搬送方向に交差する主走査方向Ｄ１に長い。また、ガイド部材は、第１凸部と、第１凹部とを有している。第１凸部は、主走査方向の中央部に位置し、上側に向けて突出している。第１凹部は、第１凸部および主走査方向における一端よりも高さが低い。また、第１凹部は、中央部と一端との間に位置している。【選択図】図４
2018103623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、および前記基板上に位置する発熱部を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体上における、前記発熱部に対して副走査方向に隣り合うガイド部材と、を備え、
前記ガイド部材は、主走査方向に長く、
前記ガイド部材は、
前記主走査方向の中央部に位置し、上側に向けて突出した第１凸部と、
前記第１凸部および前記主走査方向における一端よりも高さの低い第１凹部と、を有しており、
前記第１凹部が、前記中央部と前記一端との間に位置している、
サーマルヘッド。
【請求項２】
前記副走査方向において、前記基板から前記第１凸部の頂部までの高さが、前記発熱部に向かうにつれて高くなっている、
請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記ガイド部材は、前記一端に、上側に向けて突出した第２凸部を有している、
請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記ガイド部材は、前記第１凸部および前記主走査方向における他端との間に、
前記第１凸部および前記他端よりも高さの低い第２凹部を有している、
請求項１から３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記ガイド部材は、前記他端に、上側に向けて突出する第３凸部を有している、
請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記基板から前記第１凸部の頂部までの高さが、前記基板から前記第２凸部の頂部までの高さおよび前記基板から前記第３凸部の頂部までの高さよりも高い、
請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記副走査方向において、
前記第１凸部が、前記発熱部に向かうにつれて高さが高くなる第１傾斜部を有しており、
前記第２凸部が、前記発熱部に向かうにつれて高さが高くなる第２傾斜部を有しており、
前記第３凸部が、前記発熱部に向かうにつれて高さが高くなる第３傾斜部を有しており、
前記第１傾斜部の勾配が、前記第２傾斜部および前記第３傾斜部の勾配よりも大きい、
請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記ヘッド基体の下方に位置する放熱板と、
前記ガイド部材と前記放熱板とを接合する接合部と、を備え、
平面視において、
前記放熱板は、前記ヘッド基体から前記副走査方向に突出した第１突出部を有しており、
前記ガイド部材は、前記ヘッド基体から前記副走査方向に突出した第２突出部を有しており、
前記接合部は、前記第１突出部および前記第２突出部を接合しており、
前記接合部は、前記第１凹部の下方に位置している、
請求項１から７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記第１凹部が、前記副走査方向に傾斜する方向に延びている、
請求項１から８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
請求項１から９のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【請求項１１】
前記ガイド部材が、前記ヘッド基体上における前記発熱部に対して、前記記録媒体の搬送される方向である搬送方向の上流側に位置している、請求項１０に記載のサーマルプリンタ。
【請求項１２】
前記記録媒体が、前記第１凸部に接触し、かつ前記第１凹部に接触せずに搬送される、請求項１０または１１に記載のサーマルプリンタ。
【請求項１３】
請求項５から７のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、
前記記録媒体が、前記第１凸部、前記第２凸部、および前記第３凸部に接触しており、かつ前記第１凹部および前記第２凹部に接触せずに搬送される、サーマルプリンタ。
【請求項１４】
前記記録媒体が、前記第１凸部に接触し、かつ前記第１凹部に接触するように搬送される、請求項１０または１１に記載のサーマルプリンタ。
【請求項１５】
請求項５から７のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、
前記記録媒体が、前記第１凸部、前記第２凸部、前記第３凸部、前記第１凹部および前記第２凹部に接触するように搬送される、サーマルプリンタ。
【請求項１６】
請求項８に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、
前記記録媒体が、前記第１凸部および前記第１凹部に接触し、かつ前記接合部に接触しないように搬送される、サーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。サーマルヘッドは、例えば、ヘッド基体と、ガイド部材とを備えている。前記ヘッド基体は、基板、および前記基板上に位置する発熱部を有する。前記ガイド部材は、前記ヘッド基体上において前記発熱部に対して隣り合って位置している。また、前記ガイド部材は、主走査方向に長い。また、前記ガイド部材は、前記主走査方向の中央部に位置し、上側に向けて突出した第１凸部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１８８９０６号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示のサーマルヘッドは、ヘッド基体と、ガイド部材とを備えている。前記ヘッド基体は、基板、および前記基板上に位置する発熱部を有する。前記ガイド部材は、前記ヘッド基体上において前記発熱部に対して隣り合って位置している。また、前記ガイド部材は、主走査方向に長い。また、前記ガイド部材は、第１凸部と、第１凹部とを有している。前記第１凸部は、前記主走査方向の中央部に位置し、上側に向けて突出している。前記第１凹部は、前記第１凸部および前記主走査方向における一端よりも高さが低い。また、前記第１凹部は、前記中央部と前記一端との間に位置している。
【０００５】
本開示のサーマルプリンタは、上記サーマルヘッドと、前記発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する搬送機構と、前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すサーマルヘッドの平面図である。
【図３】図３は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１に示すサーマルヘッドの斜視図である。図４（ｂ）は、図１に示すサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図５】図５（ａ）は、図４（ｂ）に示すＶａ−Ｖａ線断面図である。図５（ｂ）は、図４（ｂ）に示すＶｂ−Ｖｂ線断面図である。
【図６】図６は図５とは異なる記録媒体を搬送した際の搬送状態を示し、図６（ａ）は、図５（ａ）に対応する断面図である。図６（ｂ）は、図５（ｂ）に対応する断面図である。
【図７】図７（ａ）は、第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。図７（ｂ）は、記録媒体の搬送状態を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドの第２凸部の近傍を拡大して示す断面図である。図８（ｂ）は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドの第１凸部の近傍を拡大して示す断面図である。図８（ｃ）は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドの第３凸部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図９】図９（ａ）は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドのガイド部材を拡大して示す断面斜視図である。図９（ｂ）は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
従来のサーマルヘッドのガイド部材として、主走査方向の中央部において、上向きに突出したものが知られていた。これにより、記録媒体は、主走査方向の中央部において、ガイド部材と強く接触することにより、記録媒体のシワの発生を抑えることができた。
【０００８】
しかしながら、従来のサーマルヘッドでは、記録媒体とガイド部材との接触面積が大きくなっており、記録媒体が、ガイド部材に貼り付いてしまい、ガイド部材から剥離しにくい問題があった。
【０００９】
また、従来のサーマルヘッドでは、記録媒体が、主走査方向の中央部において、ガイド部材と強く接触しており、ガイド部材の主走査方向の中央部から両端部にかけても、記録媒体とガイド部材とが強く接触することとなり、未だ記録媒体にシワが生じやすかった。
【００１０】
本開示のサーマルヘッドは、このような記録媒体の貼り付きを低減させ、記録媒体をガイド部材から円滑に剥離することができる。また、本開示のサーマルヘッドは、記録媒体とガイド部材とが強く接触した場合においても、記録媒体に生じた張力を第１凹部によって緩和することができ、記録媒体のシワの発生を抑えることができる。以下、本開示のサーマルヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタについて、詳細に説明する。
【００１１】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の概略構成を示している。図２では、保護層２５、被覆部材２９、被覆層２７、フレキシブル配線基板５（以下、ＦＰＣ５と称する）、およびコネクタ３１を省略して一点鎖線で示している。また、図２では、ガイド部材１６、螺子２８を省略している。図４（ａ），（ｂ）では、ヘッド基体３を構成する各部材および螺子２８を省略している。なお、図１〜５において、記録媒体の搬送方向をＳ、搬送方向Ｓに交差する主走査方向をＤ１として示している。また、サーマルヘッドＸ１は、搬送方向Ｓと副走査方向とが一致するようにサーマルプリンタＺ１に搭載されている。
【００１２】
サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５と、接着部材１４と、ガイド部材１６と、コネクタ３１とを備えている。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられている。ヘッド基体３は、外部から電圧が印加されることにより発熱部９を発熱させて記録媒体Ｐ（図５参照）に印画を行う機能を有する。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３に電気的に接続されている。ガイド部材１６は、ヘッド基体３の一部と、ＦＰＣ５とを覆うように設けられている。コネクタ３１は、ヘッド基体３を外部に電気的に接続する。
【００１３】
放熱板１は、直方体形状である。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。
【００１４】
放熱板１は、第１突出部１ａと、螺子孔１ｂとを有している。第１突出部１ａは、放熱板１のうち、副走査方向においてヘッド基体３から突出している。言い換えると、第１突出部１ａは、搬送方向Ｓの上流側にてヘッド基体３から突出している。螺子孔１ｂは、ガイド部材１６と放熱板１とを接合する接合部（後述する螺子２８）が収容される。
【００１５】
接着部材１４は、放熱板１上に配置されており、ヘッド基体３と放熱板１とを接合している。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することがで
きる。
【００１６】
ヘッド基体３は、主走査方向Ｄ１に長く形成されており、平面視して、長方形状であり、基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐに印画行う機能を有する。
【００１７】
図１〜３を用いて、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１８】
ヘッド基体３は、基板７と、蓄熱層１３と、電気抵抗層１５と、共通電極１７と、個別電極１９と、接続電極２１と、接続端子２と、導電部材２３と、駆動ＩＣ１１と、被覆部材２９と、保護層２５と、被覆層２７とを有している。なお、これらの部材は、必ずしもすべて備えていなくてもよい。また、ヘッド基体３は、これら以外の部材を備えていてもよい。
【００１９】
基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状である。基板７は、第１面７ｆと、第２面７ｇと、側面７ｅとを有している。第１面７ｆは、第１長辺７ａと、第２長辺７ｂと、第１短辺７ｃと、第２短辺７ｄとを有している。第２面７ｇは、第１面７ｆと反対側に位置している。側面７ｅは、第１面７ｆと第２面７ｇとの間に位置しており、コネクタ３１側に設けられている。第１面７ｆ上にヘッド基体３を構成する各部材が設けられている。第２面７ｇは、放熱板１側に設けられており、接着部材１４を介して放熱板１に接合されている。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２０】
基板７の第１面７ｆ上に蓄熱層１３が設けられている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと、隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、第１面７ｆの第１長辺７ａ側に設けられている。隆起部１３ｂは、下地部１３ａから基板７の上方へ向けて突出して隆起している。言い換えれば、隆起部１３ｂは、基板７から遠ざかる方向に突出して隆起している。蓄熱層１３は、主走査方向に沿って延びている。蓄熱層１３の断面が略半田円形状であることにより、発熱部９上に形成された保護層２５が、印画する記録媒体Ｐに良好に接触する。蓄熱層１３は、基板７からの高さが１５〜９０μｍである。
【００２１】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めることができる。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１面７ｆに塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２２】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられている。電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１が設けられている。共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図２に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。なお、共通電極１７と個別電極１９との間にのみ電気抵抗層１５を設けて発熱部９を構成してもよい。
【００２３】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２４】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の第１長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の第２長辺７ｂに沿って延びている。
【００２５】
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、複数の発熱部９は、複数の群に分かれており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とが、個別電極１９によって電気的に接続されている。
【００２６】
複数の接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２７】
これらの共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２８】
接続端子２は、共通電極１７および接続電極２１をＦＰＣ５に接続するために、第１面７ｆの第２長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２は、後述するＦＰＣ５の外部端子に対応して設けられており、それぞれコネクタ３１の対応するコネクタピン８と接続されている。なお、接続端子２は、共通電極１７および接続電極２１と別個に設けてもよいし、共通電極１７および接続電極２１と一体的に設けてもよい。
【００２９】
接続端子２上には、導電部材２３が設けられている。導電部材２３は、接続端子２とＦＰＣ５の外部端子との間に配置されている。導電部材２３としては、例えば、はんだ、あるいはＡＣＰ（Anisotropic  Conductive  Paste）等を例示することができる。なお、導電部材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、導電部材２３は必ずしも設けなくてもよい。
【００３０】
上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成するＡｌ、Ａｕ、あるいはＮｉ等の金属の材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９と接続電極２１とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有するスイッチングＩＣを用いることができる。
【００３２】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって封止されている。
【００３３】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の一部を被覆しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。
【００３４】
保護層２５は、導電性を有する無機材料により形成されており、例えば、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ、ＴａＮあるいはＴａＳｉＯにより形成することができる。保護層２５の厚みは、例えば、２〜１５μｍとすることができる。保護層２５を設けることにより、保護層２５と記録媒体Ｐとの接触により生じた静電気を除電することができる。保護層２５は、例えば、スパッタリング法、あるいはイオンプレーティング法により形成することができる。
【００３５】
基板７上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等の樹脂材料により形成することができる。
【００３６】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３に電気的に接続されており、ヘッド基体３に対して搬送方向Ｓの上流側に位置している。ＦＰＣ５は、一部がヘッド基体３上に設けられており、搬送方向Ｓの上流側において、ヘッド基体３から突出した第３突出部５ｅを有している。
【００３７】
ＦＰＣ５は、ベース基板５ａと、配線導体５ｂと、カバー基板５ｃと、貫通孔５ｄを有している。ベース基板５ａは、平面視して矩形状であり、ＦＰＣ５の外形と同形状である。配線導体５ｂは、ベース基板５ａ上に設けられており、エッチングによりパターニングされている。配線導体５ｂは、端部に外部端子を有しており、端子２に電気的に接続される。カバー基板５ｃは、配線導体５ｂを覆うようにベース基板５ａ上に設けられている。貫通孔５ｄは、ＦＰＣ５を貫通するように設けられており、ベース基板５ａおよびカバー基板５ｃを貫通している。貫通孔５ｄには、後述する螺子２８が挿通される。
【００３８】
コネクタ３１は、ＦＰＣ５の配線導体５ｂと電気的に接続されている。コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、ハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、ＦＰＣ５の配線導体５ｂと電気的に接続されている。ハウジング１０は、複数のコネクタピン８を収容している。
【００３９】
次に、図４，５を用いてガイド部材１６について説明する。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、ガイド部材１６は、ヘッド基体３上における、発熱部９に対して搬送方向Ｓの上流側に配置されている。ガイド部材１６は、主走査方向Ｄ１における中央部が、ヘッド基体３の主走査方向Ｄ１における中央部と略一致するように配置されている。ガイド部材１６は、主走査方向Ｄ１に長く形成されており、平面視して、矩形状である。すなわち、ガイド部材１６は、主走査方向Ｄ１の長さが、副走査方向の長さよりも長い。ガイド部材１６は、ＦＰＣ５上に設けられおり、ＦＰＣ５を覆うように設けられている。そのため、ＦＰＣ５は、記録媒体Ｐに接触しにくい。
【００４１】
ガイド部材１６は、一端１６ａと、他端１６ｂと、第２突出部１６ｃと、螺子止め部１６ｄとを有している。一端１６ａは、主走査方向Ｄ１における一方の端部に位置している。他端１６ｂは、主走査方向Ｄ１における他方の端部に位置している。第２突出部１６ｃは、平面視において、ヘッド基体３から副走査方向に突出している。言い換えると、平面紳士おいて、ヘッド基体３から搬送方向Ｓの上流側に突出している。ガイド部材１６は、ＦＰＣ５の略全域を覆っている。
【００４２】
螺子止め部１６ｄは、第２突出部１６ｃのうち、ガイド部材１６の主走査方向Ｄ１における中央部よりも一端１６ａ側と、他端１６ｂ側にそれぞれ設けられている。言い換えると、螺子止め部１６ｂは、ガイド部材１６の主走査方向Ｄ１における中央部および一端１
６ａの間と、ガイド部材１６の主走査方向Ｄ１における中央部および他端１６ｂの間にそれぞれ設けられている。
【００４３】
螺子止め部１６ｄは、ガイド部材１６を貫通した貫通孔と、貫通孔の周囲に位置する段差部とを有している。段差部は、周囲と比較して高さが一段低くなった部分であり、平面視して貫通孔を取り囲むように設けられている。図５（ｂ）に示すように、螺子２８は、貫通孔を介して放熱板１の螺子孔１ｂに挿通され、一部がガイド部材１６の段差部上に位置することとなる。
【００４４】
ガイド部材１６は、放熱板１の螺子孔１ｂに、螺子２８により固定されている。より詳細には、螺子孔１ｂ、貫通孔５ｄ、および螺子止め部１６ｄが平面視で重なるように、放熱板１、ＦＰＣ５、およびガイド部材１６が配置されており、螺子孔１ｂと、貫通孔５ｄと、螺子止め部１６ｄとを挿通するように螺子２８が挿入されている。
【００４５】
図５に示すように、ガイド部材１６は、第１凸部１８と、第１凹部２０と、第２凸部２２と、第２凹部２４と、第３凸部２６とを有している。
【００４６】
第１凸部１８は、主走査方向Ｄ１における中央部に位置しており、上側に向けて突出している。第２凸部２２は、一端１６ａに位置しており、上側に向けて突出している。第３凸部２６は、他端１６ｂに位置しており、上側に向けて突出している。
【００４７】
第１凹部２０は、ガイド部材１６の主走査方向Ｄ１における中央部と、一端１６ａとの間に位置しており、第１凸部１８および一端１６ａよりも高さが低い。第２凹部２４は、ガイド部材１６の主走査方向Ｄ１における中央部と、他端１６ｂとの間に位置しており、第１凸部１８および他端１６ｂよりも高さが低い。なお、高さとは、ガイド部材１６の最下面からの高さである。
【００４８】
ガイド部材１６が、第１凸部１８を有することにより、記録媒体Ｐは、主走査方向Ｄ１の中央部において、ガイド部材１６と強く接触することとなり、記録媒体Ｐにシワが生じにくくなっている。しかしながら、第１凹部２０を有さない場合には、記録媒体Ｐと、ガイド部材１６との接触面積が大きくなってしまい、記録媒体Ｐが、ガイド部材１６に貼り付いてしまい、ガイド部材１６から剥離しにくくなる場合がある。
【００４９】
これに対して、サーマルヘッドＸ１のガイド部材１６は、第１凸部１８と第１凹部２０とを有しており、第１凹部２０が、中央部と一端１６ａとの間に位置している。そのため、記録媒体Ｐと第１凹部２０との間に、図５（ａ）に示すように空間が生じることとなる。それにより、記録媒体Ｐとガイド部材１６との接触面積を小さくすることができ、記録媒体Ｐがガイド部材に貼り付きにくくなる。その結果、記録媒体Ｐをガイド部材１６から円滑に剥離することができる。
【００５０】
このように、本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、ガイド部材１６とを備えている。ヘッド基体３は、基板７、および基板７上に位置する発熱部９を有する。ガイド部材１６は、ヘッド基体３上における、発熱部９に対して記録媒体Ｐの搬送方向Ｓの上流側に位置している。また、ガイド部材１６は、搬送方向Ｓに交差する主走査方向Ｄ１に長い。そして、ガイド部材１６は、第１凸部１８と、第１凹部２０とを有している。第１凸部１８は、主走査方向Ｄ１の中央部に位置し、上側に向けて突出している。第１凹部２０は、第１凸部１８および主走査方向Ｄ１における一端１６ａよりも高さが低い。そして、第１凹部２０は、中央部と一端１６ａとの間に位置して構成されている。この構成が本実施形態のサーマルヘッドＸ１の基本構成である。この基本構成以外の構成は必須ではなく、適宜変更が可能である。本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、この基本構成を有
しているので、記録媒体Ｐにシワが生じる可能性を低減できるとともに、記録媒体Ｐをガイド部材１６から円滑に剥離させることができる。
【００５１】
また、本実施形態のサーマルプリンタＺ１では、記録媒体Ｐが、第１凸部１８に接触し、かつ第１凹部２０に接触せずに搬送されていてもよい。このような構成を有するときには、第１凸部１８により記録媒体Ｐのシワを伸ばしつつ、第１凹部２０により生じた空隙によって、記録媒体Ｐをガイド部材１６から円滑に剥離させることができる。
【００５２】
つまり、記録媒体Ｐは、第１凸部１８によって支持されながら、搬送方向Ｓに向けてガイド部材１６上を搬送されている。その際に、記録媒体Ｐは、第１凸部１８に押圧されることにより、記録媒体Ｐに張力が生じることとなりシワが生じにくい。そして、記録媒体Ｐは、第１凹部２０と接触せずに搬送されており、ガイド部材１６に貼り付きにくい構成となっている。そのため、記録媒体Ｐのシワを伸ばしつつ、記録媒体Ｐをガイド部材１６から円滑に剥離させることができる。
【００５３】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ１では、ガイド部材１６が、一端１６ａに、上側に向けて突出した第２凸部２２を有していてもよい。このような構成を有するときには、記録媒体Ｐは、第１凸部１８と第２凸部２２とに接触することとなり、複数点でガイド部材１６に支持されることとなる。その結果、第１凸部１８に生じる記録媒体Ｐからの押圧力を小さくすることができ、記録媒体Ｐが第１凸部１８にさらに貼り付きにくくなる。その結果、記録媒体Ｐをさらに円滑に剥離させることができる。
【００５４】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ１では、ガイド部材１６が、第１凸部１８および他端１６ｂとの間に、第１凸部１８および他端１６ｂよりも高さの低い第２凹部２４を有していてもよい。このような構成を有するときには、記録媒体Ｐと第２凹部２４との間に、図５（ａ）に示すように空間が生じることとなる。それにより、記録媒体Ｐとガイド部材１６との接触面積をさらに小さくすることができ、記録媒体Ｐがガイド部材にさらに貼り付きにくくなる。その結果、記録媒体Ｐをガイド部材１６からさらに円滑に剥離させることができる。
【００５５】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ１では、ガイド部材１６が、他端１６ｂに、上側に向けて突出した第３凸部２６を有していてもよい。このような構成を有するときには、記録媒体Ｐは、第１凸部１８と第３凸部２６とに接触することとなり、複数点でガイド部材１６に支持されることとなる。その結果、第１凸部１８に作用する記録媒体Ｐからの押圧力を小さくすることができ、記録媒体Ｐが第１凸部１８にさらに貼り付きにくくなる。その結果、記録媒体Ｐをさらに円滑に剥離させることができる。
【００５６】
なお、ガイド部材１６が、一端１６ａに、上側に向けて突出した第２凸部２２を有しており、他端１６ｂに、上側に向けて突出した第３凸部２６を有していてもよい。この場合、記録媒体Ｐは、第１凸部１８と、第２凸部２２と、第３凸部２６とに接触することとなり、複数点でガイド部材１６に支持されることとなる。その結果、第１凸部１８に作用する記録媒体Ｐからの押圧力をさらに小さくすることができ、記録媒体Ｐが第１凸部１８にさらに貼り付きにくくすることができる。
【００５７】
また、本実施形態のサーマルプリンタＺ１では、記録媒体Ｐが、第１凸部１８、第２凸部２２、および第３凸部２６に接触し、かつ第１凹部２０および第２凹部２４に接触せずに搬送されていてもよい。このような構成を有することにより、第１凸部１８、第２凸部２２および第３凸部２６により記録媒体Ｐのシワを伸ばしつつ、第１凹部２０および第２凹部２４により生じた空隙によって、記録媒体Ｐをガイド部材１６から円滑に剥離させることができる。
【００５８】
その結果、記録媒体Ｐは、第１凸部１８、第２凸部２２および第３凸部２６によって支持されながら、搬送方向Ｓに向けてガイド部材１６上を搬送され、記録媒体Ｐに張力が生じることとなりシワが生じにくくなっている。そして、記録媒体Ｐは、第１凹部２０および第２凹部２４と接触されずに搬送されており、ガイド部材１６に貼り付きにくい構成となっている。そのため、記録媒体Ｐのシワを伸ばしつつ、記録媒体Ｐをガイド部材１６から円滑に剥離させることができる。
【００５９】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ１では、ヘッド基体３の下方に位置する放熱板１と、ガイド部材１６と放熱板１とを接合する接合部（螺子２８）と、を備え、放熱板１は第１突出部１ａを有しており、ガイド部材１６は、第２突出部１６ｃを有しており、接合部２８は、第１突出部１ａおよび第２突出部１６ｃを接合しており、接合部（螺子２８）は、第１凹部２０の下方に位置していてもよい。
【００６０】
このような構成を有するときには、螺子２８が、記録媒体Ｐと接触しにくい領域に位置する構成となる。その結果、記録媒体Ｐが螺子２８と接触して、記録媒体Ｐにキズが生じる可能性を低減することができる。
【００６１】
なお、本実施形態においては、接合部として螺子２８を用いた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、接合部として熱硬化性の樹脂を用いて、放熱板１とガイド部材１６とを接合してもよい。その場合においても、熱硬化性の樹脂が、記録媒体Ｐと接触しにくい領域に位置する構成となり、同等の効果を奏することができる。
【００６２】
図６を用いて、記録媒体Ｐとは異なる記録媒体Ｐ´を用いた場合について説明する。
【００６３】
記録媒体Ｐ´は、記録媒体Ｐに比べてコシの弱いものである。すなわち、記録媒体Ｐ´は、記録媒体Ｐよりも曲げ剛性が低い。記録媒体Ｐ´を搬送させると、記録媒体Ｐ´は、ガイド部材１６に沿うように変形し、搬送されることとなる。そのため、記録媒体Ｐ´は、第１凸部１８、第２凸部２２および第３凸部２６に接触しながら搬送されるとともに、第１凹部２０および第２凹部２４に接触しながら搬送されることとなる。
【００６４】
ここで、ガイド部材１６が、第１凸部１８を有することにより、記録媒体Ｐ´は、主走査方向Ｄ１の中央部において、ガイド部材１６と強く接触することとなり、記録媒体Ｐ´にシワが生じにくくなっている。しかしながら、第１凹部２０を有さない場合には、ガイド部材１６の主走査方向の中央部から両端部にかけても、記録媒体Ｐ´とガイド部材１６とが強く接触することとなり、記録媒体Ｐ´にシワが生じやすい。
【００６５】
これに対して、サーマルプリンタＺ１では、サーマルヘッドＸ１のガイド部材１６は、第１凸部１８と第１凹部２０とを有しており、第１凹部２０が、中央部と一端１６ａとの間に位置しており、記録媒体Ｐ´が、第１凸部１８に接触し、かつ第１凹部２０に接触するように搬送される。
【００６６】
そのため、第１凸部１８により記録媒体Ｐ´に生じた張力は、第１凹部２０によって逃がされることとなる。その結果、記録媒体Ｐ´は、第１凸部１８の周辺では高い張力によってシワを第１凹部２０に向けて伸ばすことができ、第１凹部２０の周辺では張力を逃がすことにより、記録媒体Ｐ´と第１凹部２０との接触圧を小さくすることができる。それゆえ、記録媒体Ｐ´は、第１凹部２０から剥離しやすい構成となり、記録媒体Ｐ´のシワをのばしつつ、ガイド部材１６から剥離しやすくすることができる。
【００６７】
また、本実施形態のサーマルプリンタＺ１では、記録媒体Ｐ´が、第１凸部１８、第２
凸部２２、第３凸部２６、第１凹部２０および第２凹部２４に接触するように搬送されていてもよい。このような構成を有するときには、第１凸部１８および第２凸部２２により記録媒体Ｐ´に生じた張力は、第１凹部２０によって逃がされることとなるとともに、第１凸部１８および第３凸部２６により記録媒体Ｐ´に生じた張力は、第２凹部２４によって逃がされることとなる。
【００６８】
その結果、記録媒体Ｐ´は、第１凸部１８、第２凸部２２および第３凸部の周辺では高い張力によってシワを第１凹部２０および第２凹部２４に向けて伸ばすことができ、第１凹部２０および第２凹部２４の周辺では張力を逃がすことによって、記録媒体Ｐ´と第１凹部２０および第２凹部２４との接触圧を小さくすることができる。それゆえ、記録媒体Ｐ´は、第１凹部２０および第２凹部２４から剥離しやすい構成となり、記録媒体Ｐ´のシワをのばしつつ、ガイド部材１６から剥離しやすくすることができる。
【００６９】
また、図６（ｂ）に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１では、サーマルヘッドＸ１の接合部（螺子２８）は、第１凹部２０の下方に位置しており、記録媒体Ｐ´が、第１凸部１８および第１凹部２０に接触し、かつ接合部（螺子２８）に接触しないように搬送されていてもよい。
【００７０】
このような構成を有するときには、記録媒体Ｐ´が第１凸部１８および第１凹部２０に接触することにより、記録媒体Ｐ´のシワを伸ばしつつ搬送されるとともに、螺子２８が、記録媒体Ｐ´と接触されないことから、記録媒体Ｐ´が螺子２８と接触して、記録媒体Ｐ´にキズが生じる可能性を低減することができる。
【００７１】
次に、サーマルヘッドＸ１を有するサーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。
【００７２】
本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００７３】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上を通過するように図７の矢印Ｓ方向に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。
【００７４】
なお、印画される媒体として、インクが転写される受像紙等を用いる場合は、受像紙とサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、インクフィルム（不図示）を搬送する。この場合、記録媒体Ｐは、受像紙とインクフィルムとを意味し、サーマルヘッドＸ１に接触するのは、インクフィルムとなる。
【００７５】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、主走査方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱
状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７６】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００７７】
サーマルプリンタＺ１は、図７（ｂ）に示すように、ガイド部材１６が、ヘッド基体３上における発熱部９に対して、搬送方向Ｓの上流側に位置している。そのため、記録媒体Ｐは、ガイド部材１６により、被覆部材２９上を被覆部材２９から離間して通過することとなる。その結果、記録媒体Ｐが被覆部材２９に接触する可能性を低減することができ、記録媒体Ｐにキズが生じにくくなる。
【００７８】
そして、サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、発熱部９上を通過するように記録媒体Ｐを搬送機構４０によって搬送する。そして、サーマルプリンタＺ１は、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、印画される媒体として受像紙等を用いる場合には、受像紙とともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを受像紙に熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００７９】
＜第２の実施形態＞
図８を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、図８（ａ）は、サーマルヘッドＸ２のうち、第２凸部２２２の近傍を拡大して示している。また、図８（ｂ）は、サーマルヘッドＸ２のうち、第１凸部２１８の近傍を拡大して示している。また、図８（ｃ）は、サーマルヘッドＸ２のうち、第３凸部２２６の近傍を拡大して示している。
【００８０】
サーマルヘッドＸ２のガイド部材２１６の構成は、サーマルヘッドＸ１のガイド部材１６と異なっている。なお、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付している。
【００８１】
ガイド部材２１６は、第１凸部２１８と、第２凸部２２２と、第３凸部２２６とを有している。第１凸部２１８は、図示していないが、ガイド部材２１６の主走査方向Ｄ１（図５参照）の中央部に位置している。
【００８２】
図８（ｂ）に示すように、第１凸部２１８は、上側に向けて突出しており、基板７から第１凸部２１８の頂部２１８ｂまでの高さがＨ１となっている。そして、第１凸部２１８は、発熱部９（図４（ａ）参照）に向かうにつれて、言い換えると、搬送方向Ｓの上流から下流へ向かうにつれて、基板７からの高さが高くなる第１傾斜部２１８ａを有している。なお、「基板７から」とは、図８に示すように、基板７におけるガイド部材１１６側の上面からということであり、以下の記載おいても同様である。また、第１凸部２１８の頂部２１８ａとは、第１凸部２１８において基板７からの高さが最も高い部分である。
【００８３】
図８（ａ）に示すように、第２凸部２２２は、ガイド部材２１６の一端２１６ａに位置している。第２凸部２２２は、上側に向けて突出しており、基板７から第２凸部２２２の頂部２２２ｂまでの高さがＨ２となっている。そして、第２凸部２２２は、発熱部９に向かうにつれて、言い換えると、搬送方向Ｓの上流から下流へ向かうにつれて、基板７からの高さが高くなる第２傾斜部２２２ｂを有している。
【００８４】
図８（ｃ）に示すように、第３凸部２２６は、ガイド部材２１６の他端２１６ｂに位置している。第３凸部２２６は、上側に向けて突出しており、基板７から第３凸部２２６の頂部２２６ａまでの高さがＨ３となっている。そして、第３凸部２２６は、発熱部９に向かうにつれて、言い換えると、搬送方向Ｓの上流から下流へ向かうにつれて、基板７からの高さが高くなる第３傾斜部２２６ａを有している。
【００８５】
そして、第１傾斜部２１８ａの勾配が、第２傾斜部２２２ａおよび第３傾斜部２２６ａの勾配よりも大きくなっている。
【００８６】
本実施形態に係るサーマルヘッドＸ２においては、基板７から第１凸部２１８までの高さが、発熱部９に向かうにつれて高くなる第１傾斜部２１８ａを有している。このような構成を有することにより、記録媒体Ｐと第１凸部２１８との接触状態が、記録媒体Ｐが搬送されるにつれて変化していくこととなる。
【００８７】
すなわち、記録媒体Ｐは、搬送されるにつれて、第１凸部２１８により上側に持ちあげられていくこととなり、ガイド部材２１６の第１凸部２１８以外の部分から剥離されていく。その結果、記録媒体Ｐが、ガイド部材２１６に貼り付きにくくなり、記録媒体Ｐをガイド部材２１６から円滑に剥離することができる。
【００８８】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ２では、基板７から第２凸部２２２までの高さが、発熱部９に向かうにつれて高くなる第２傾斜部２２２ａを有していてもよい。この場合においても、記録媒体Ｐは、搬送されるにつれて、第２凸部２２２により上側に持ちあげられることとなり、記録媒体Ｐをガイド部材２１６からさらに円滑に剥離することができる。
【００８９】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ２では、基板７から第３凸部２２６までの高さが、発熱部９に向かうにつれて高くなる第３傾斜部２２６ａを有していてもよい。この場合においても、記録媒体Ｐは、搬送されるにつれて、第３凸部２２６により上側に持ちあげられることとなり、記録媒体Ｐをガイド部材２１６からさらに円滑に剥離することができる。
【００９０】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ２では、基板７から第１凸部２１８の頂部２１８ｂまでの高さＨ１が、基板７から第２凸部２２２の頂部２２２ｂまでの高さＨ２および基板７から第３凸部２２６の頂部２２６ｂまでの高さＨ３よりも高くなっていてもよい。このような構成を有することにより、第１凸部２１８が、第２凸部２２２および第３凸部２２６よりも記録媒体Ｐと強く接触することとなる。その結果、記録媒体ＰのシワがサーマルヘッドＸ２の中央部にて生じにくくなる。それゆえ、印画不良が生じる可能性を低減することができる。
【００９１】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ２では、第１凸部２１８が第１傾斜部２１８ａを有しており、第２凸部２２２が第２傾斜部２２２ａを有しており、第３凸部２２６が第３傾斜部２２６ａを有しており、第１傾斜部２１８ａの勾配が、第２傾斜部２２２ａおよび第３傾斜部２２６ａの勾配よりも大きくしてもよい。
【００９２】
このような構成を有することにより、記録媒体Ｐが搬送されるにつれて、第１凸部２１８が、第２凸部２２２および第３凸部２２６よりも記録媒体Ｐと強く接触することとなる。それにより、記録媒体ＰのシワがサーマルヘッドＸ２の中央部にてさらに生じにくくなる。
【００９３】
また、第１凸部２１８と記録媒体Ｐとの接触状態、第２凸部２２２と記録媒体Ｐとの接触状態、および第３凸部２２６と記録媒体Ｐとの接触状態を、記録媒体Ｐが搬送されるにつれて変化させることができる。その結果、記録媒体Ｐがさらにガイド部材２１６に貼り付きにくくすることができる。
【００９４】
なお、第１凸部２１８の基板７からの高さは、例えば、主走査方向Ｄ１に沿って、接触式あるいは非接触式の、高さ計測機器あるいは表面粗さ測定器を用いて測定することができる。なお、第２凸部２２２の基板７からの高さおよび第３凸部２２６の基板７からの高さについても同様である。
【００９５】
また、第１傾斜部２１８ａ、第２傾斜部２２２ａおよび第３傾斜部２２６ａの勾配は、例えば、搬送方向Ｓの上流側から下流側へ向けて、接触式あるいは非接触式の、高さ計測機器あるいは表面粗さ測定器を用いて高さの変化量を測定し、高さの変化量を搬送方向Ｓの下流側への移動距離で除算することにより、確認することができる。
【００９６】
＜第３の実施形態＞
図９を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。なお、図９（ａ），（ｂ）では、第１凹部３２０の底部（主走査方向Ｄ１において基板７からの高さが最小である部分）を繋いだ軌跡と、第２凹部３２４の底部を繋いだ軌跡と、を一点鎖線にて模式的に示している。
【００９７】
サーマルヘッドＸ３はガイド部材３１６を有している。ガイド部材３１６は、第１凸部３１８と、第１凹部３２０と、第２凸部３２２と、第２凹部３２４と、第３凸部３２６とを有している。第１凸部３１８と、第２凸部３２２と、第３凸部３２６とは、サーマルヘッドＸ１と構成が同じであるため、説明を省略する。
【００９８】
第１凹部３２０は、図９（ａ），（ｂ）で示すように、第１凹部３２０が、副走査方向（搬送方向Ｓ）に対して傾斜する方向に延びている。すなわち、第１凹部３２０の底部を繋いだ軌跡が、搬送方向Ｓに対して傾斜している。より詳細には、螺子止め部３１６ｄよりも搬送方向Ｓにおける下流側に位置する第１凹部３２０は、搬送方向Ｓに延びているが、螺子止め部３１６ｄよりも搬送方向Ｓにおける上流側に位置する第１凹部３２０は、搬送方向Ｓに傾斜する方向に延びている。言い換えると、螺子止め部３１６ｄよりも搬送方向Ｓにおける上流側に位置する第１凹部３２０は、搬送方向Ｓの下流側へ向かうにつれて、主走査方向Ｄ１の中央部から一端３１６ａ側へシフトする方向に向けて延びている。
【００９９】
第２凹部３２４は、図９（ａ），（ｂ）で示すように、第２凹部３２４が、副走査方向（搬送方向Ｓ）に対して傾斜する方向に延びている。すなわち、第２凹部３２４の底部を繋いだ軌跡が、搬送方向Ｓに対して傾斜している。より詳細には、螺子止め部３１６ｄよりも搬送方向Ｓにおける下流側に位置する第２凹部３２４は、搬送方向Ｓに延びているが、螺子止め部３１６ｄよりも搬送方向Ｓにおける上流側に位置する第２凹部３２４は、搬送方向Ｓに傾斜する方向に延びている。より詳細には、螺子止め部３１６ｄよりも搬送方向Ｓにおける上流側に位置する第２凹部３２４は、搬送方向Ｓの下流側へ向かうにつれて、主走査方向Ｄ１の中央部から他端３１６ｂ側へシフトする方向に向けて延びている。
【０１００】
本実施形態に係るサーマルヘッドＸ３においては、第１凹部３２０が、副走査方向（搬送方向Ｓ）に傾斜する方向に延びている。このような構成を有することにより、記録媒体Ｐは、搬送されるにつれて、ガイド部材３１６との接触状態が変化することとなる。その結果、記録媒体Ｐがガイド部材３１６に貼り付きにくくすることができ、記録媒体Ｐをガイド部材３１６から円滑に剥離することができる。なお、第２凹部３２４も第１凹部３２０と同じ構成を有するようにすることにより、記録媒体Ｐのガイド部材３１６からの剥離
をさらに円滑にすることができる。
【０１０１】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ３では、ガイド部材３１６における搬送方向の上流側において、第１凹部３２０が、搬送方向Ｓに傾斜する方向に延びていてもよい。このような構成を有することにより、記録媒体Ｐが、ガイド部材３１６と接触し始める、搬送方向の上流側において、記録媒体Ｐのガイド部材３１６への貼り付きを低減することができる。なお、第２凹部３２４も第１凹部３２０と同じ構成を有するようにすることにより、記録媒体Ｐのガイド部材３１６からの剥離を更に良くすることができる。
【０１０２】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸ３では、第１凹部３２０が、搬送方向Ｓの上流側から下流側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１の中央部から一端３１６ａに向かう方向に傾斜していてもよい。このような構成を有することにより、一端３１６ａを通過する記録媒体Ｐにシワが生じにくくすることができる。なお、第２凹部３２４が、搬送方向Ｓの上流側から下流側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１の中央部から他端３１６ｂに向かう方向に傾斜するようにすることにより、記録媒体Ｐのガイド部材３１６からの剥離を更に良くすることができる。
【０１０３】
なお、第１凹部３２０の底部とは、第１凹部３２０の基板７からの高さを主走査方向Ｄ１に沿って測定したときの高さが最も低い部分であり、この測定を、搬送方向Ｓに移動しながら複数回行うことにより、第１凹部３２０の延びる方向を確認することができる。
【０１０４】
以上、複数の実施形態を用いて説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。
【０１０５】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
【０１０６】
さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドでもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
Ｐ，Ｐ´  記録媒体
Ｓ  副走査方向（搬送方向）
Ｄ１  主走査方向
１  放熱板
１ａ  第１突出部
１ｂ  螺子穴
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
５ａ  ベース基板
５ｂ  配線導体
５ｃ  カバー基板
５ｄ  貫通孔
５ｅ  第３突出部
７  基板
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１６，２１６，３１６  ガイド部材
１６ａ，２１６ａ，３１６ａ  一端
１６ｂ，２１６ｂ，３１６ｂ  他端
１６ｃ，３１６ｃ  第２突出部
１６ｄ，３１６ｄ  螺子止め部
１８，２１８，３１８  第１凸部
２１８ａ  第１傾斜部
２１８ｂ  頂部
２０，３２０  第１凹部
２２，２２２，３２２  第２凸部
２２２ａ  第２傾斜部
２２２ｂ  頂部
２４，３２４  第２凹部
２６，２２６，３２６  第３凸部
２２６ａ  第３傾斜部
２２６ｂ  頂部
２８  螺子（接合部）
３１  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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