(57)【要約】【課題】搬送ロボット周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】複数の基板処理部に沿って搬送路３０が延設される。搬送路３０に複数の基板処理部に対して基板を搬送する搬送ロボットＴＲが設けられる。搬送路３０の下方には複数の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅが形設され、各排気口における排気流量は個別に制御可能とされる。これら複数の排気口のうち搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に最も近い排気口における排気流量が他の排気口における排気流量よりも大きくなるようにする。搬送路３０上に排気の障害となる搬送ロボットＴＲが存在していても、搬送ロボットＴＲ周辺の雰囲気を強く排気することができ、搬送ロボットＴＲ周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる。【選択図】図３
2018107366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板処理部に基板を搬送して当該基板に処理を行う基板処理装置であって、
前記複数の基板処理部に沿って延設された搬送路上に設置され、前記複数の基板処理部に対して基板を搬送する搬送ロボットと、
前記搬送路に沿って前記搬送ロボットを移動させる駆動機構と、
前記搬送路の下方に形設された複数の排気口に１対１で対応して設けられ、前記搬送路上の雰囲気を前記複数の排気口を介して排出する複数の排気部と、
前記複数の排気部の排気流量を個別に制御する排気制御部と、
を備え、
前記排気制御部は、前記複数の排気口のうち前記搬送路上における前記搬送ロボットの位置に最も近い排気口における排気流量が他の排気口についての排気流量である基準排気流量よりも大きな第１排気流量となるように前記複数の排気部を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記排気制御部は、前記複数の排気口のうち前記搬送路上における前記搬送ロボットの位置に２番目に近い排気口における排気流量が前記基準排気流量よりも大きな第２排気流量となるように前記複数の排気部を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２記載の基板処理装置において、
前記第１排気流量は前記第２排気流量よりも大きいことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板処理部に半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）を順次に搬送して当該基板に処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置の一例として、基板にレジスト塗布処理を行い、レジスト膜が形成された基板を別体の露光機で露光し、露光後の基板の現像処理を行う基板処理装置（いわゆるコータ・デベロッパ）が知られている。特許文献１には、基板にレジスト塗布処理を行うスピンコータ、露光後の基板に現像処理を行うスピンデベロッパ、および、基板に熱処理を行う熱処理ユニット等の複数の基板処理部とともに、それら複数の基板処理部に基板を搬送する搬送ロボットを搭載した基板処理装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるような基板処理装置においては、複数の基板処理部に沿って設けられた搬送路上を搬送ロボットが往復移動しつつ、それら複数の基板処理部に基板を順次に搬送している。搬送ロボットが移動する際には搬送ロボットの駆動機構等からパーティクルが発生するおそれがあるため、搬送路の下方に排気機構を設けて搬送路上の搬送ロボット周辺の雰囲気を装置外に排出するようにしている。
【０００５】
しかしながら、搬送路上の搬送ロボット周辺においては、搬送ロボット自体が排気の障害となって円滑な排気を行うことが出来ずにパーティクルの巻き上がりが発生することがあった。搬送ロボットの周辺でパーティクルが巻き上がると、そのパーティクルが搬送ロボットによって搬送中の基板に付着して当該基板を汚染するという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、搬送ロボット周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数の基板処理部に基板を搬送して当該基板に処理を行う基板処理装置において、前記複数の基板処理部に沿って延設された搬送路上に設置され、前記複数の基板処理部に対して基板を搬送する搬送ロボットと、前記搬送路に沿って前記搬送ロボットを移動させる駆動機構と、前記搬送路の下方に形設された複数の排気口に１対１で対応して設けられ、前記搬送路上の雰囲気を前記複数の排気口を介して排出する複数の排気部と、前記複数の排気部の排気流量を個別に制御する排気制御部と、を備え、前記排気制御部は、前記複数の排気口のうち前記搬送路上における前記搬送ロボットの位置に最も近い排気口における排気流量が他の排気口についての排気流量である基準排気流量よりも大きな第１排気流量となるように前記複数の排気部を制御することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記排気制御部は、前記複数の排気口のうち前記搬送路上における前記搬送ロボットの位置に２番目に近い排気口における排気流量が前記基準排気流量よりも大きな第２排気流量となるように前記複数の排気部を制御することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記第１排気流量は前記第２排気流量よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１から請求項３の発明によれば、複数の排気口のうち搬送路上における搬送ロボットの位置に最も近い排気口における排気流量が他の排気口についての排気流量よりも大きくなるため、搬送路上に排気の障害となる搬送ロボットが存在していても、搬送ロボット周辺の雰囲気を強く排気することができ、搬送ロボット周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る基板処理装置全体の平面図である。
【図２】搬送路上に設けられた搬送ロボットの側面図である。
【図３】搬送ロボットが排気口の直上に位置しているときの排気動作を模式的に示す図である。
【図４】搬送ロボットが排気口の直上から若干隣の排気口寄りに位置しているときの排気動作を模式的に示す図である。
【図５】搬送ロボットが隣り合う排気口の中間に位置しているときの排気動作を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る基板処理装置１全体の平面図である。基板処理装置１は、インデクサブロック１０と処理ブロック２０とを備える。インデクサブロック１０と処理ブロック２０とは互いに隣接して設けられている。なお、図１および図２にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１４】
インデクサブロック１０は、装置外から受け取った未処理の基板Ｗを処理ブロック２０に搬入するとともに、処理ブロック２０での処理が終了した基板Ｗを装置外に搬出する。インデクサブロック１０は、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）を並べて載置する載置台１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納するインデクサロボット１２と、を備えている。
【００１５】
インデクサブロック１０の載置台１１に対しては未処理の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣがＡＧＶ(automated guided vehicle)等の無人搬送機構によって搬入される。また、処理済みの複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣもＡＧＶ等によって搬出される。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。
【００１６】
インデクサロボット１２は、矢印ＡＲ１に示すように、図示省略の駆動機構によって載置台１１の側方をキャリアＣの並び方向（Ｙ軸方向）に沿って水平移動可能に構成されている。インデクサロボット１２は保持アーム１４を備えており、保持アーム１４は鉛直方向（Ｚ軸方向）の昇降動作、鉛直方向に沿った軸心周りでの旋回動作および旋回半径方向に沿ったスライド移動が可能に構成されている。よって、保持アーム１４は、Ｙ軸方向に沿った水平移動、昇降移動、水平面内の旋回動作および旋回半径方向に沿った進退移動を行う。これにより、インデクサロボット１２は、保持アーム１４を載置台１１上の各キャリアＣにアクセスさせて未処理の基板Ｗの取り出しおよび処理済みの基板Ｗの収納を行うことができるとともに、処理ブロック２０に対する基板Ｗの授受を行うことができる。
【００１７】
インデクサブロック１０に隣接して処理ブロック２０が配置されている。インデクサブロック１０と処理ブロック２０との間には雰囲気分離のための隔壁が設けられるとともに、その隔壁の一部に双方のブロック間での基板受渡のためのパスが設けられている（いずれも図示省略）。
【００１８】
処理ブロック２０においては、搬送ロボットＴＲが移動するための搬送路３０を挟んで両側に熱処理部群と液処理部群とが対向して配置されている。搬送路３０の（＋Ｙ）側に熱処理部群が配置されるとともに、（−Ｙ）側に液処理部群が配置されている。熱処理部群としては、熱処理部２１，２２，２３が設けられている。熱処理部２１，２２，２３のそれぞれは基板Ｗを加熱するためのホットプレートまたは基板Ｗを冷却するためのクールプレートを備える。また、液処理部群としては、スピンナー２４が設けられている。スピンナー２４は、スピンチャック２５によって回転可能に保持された基板Ｗの表面にフォトレジスト等の塗布液を吐出するスピンコータまたは現像液を供給するスピンデベロッパを備える。
【００１９】
処理ブロック２０においては、熱処理部２１，２２，２３およびスピンナー２４からなる複数の基板処理部に沿ってＸ軸方向に搬送路３０が延設されている。搬送路３０上には搬送ロボットＴＲが設けられている。図２は、搬送路３０上に設けられた搬送ロボットＴＲの側面図である。搬送路３０には、その長手方向（Ｘ軸方向）に沿って平行にガイドレール３４およびボールネジ３５が設けられている。搬送ロボットＴＲのベース部３１には、ボールネジ３５が螺合されるとともに、ガイドレール３４が摺動自在に挿通している。駆動モータ３６がボールネジ３５を正または逆方向に回転させることによって、搬送ロボットＴＲがガイドレール３４に案内されて図１の矢印ＡＲ２に示すように、搬送路３０に沿ってＸ軸方向に往復移動する。なお、搬送ロボットＴＲの駆動機構は、ベルト駆動機構やリニア駆動機構等の他の機構であっても良い。
【００２０】
ベース部３１には、鉛直方向に沿った軸心周りにて旋回可能に回転台３２が設けられている。回転台３２には、基板Ｗを保持可能な２つの保持アーム３３ａ，３３ｂがそれぞれ独立して水平方向にスライド移動可能に搭載されている。２つの保持アーム３３ａ，３３ｂは互いに上下に近接した位置に設けられている。ベース部３１には回転台３２を回転する駆動部が設けられ、回転台３２には保持アーム３３ａ，３３ｂを回転台３２の旋回半径方向にスライド移動する駆動部が内蔵されている（いずれも図示省略）。よって、保持アーム３３ａ，３３ｂのそれぞれは、Ｘ軸方向に沿った水平移動、昇降移動、水平面内の旋回動作および旋回半径方向に沿った進退移動を行う。これにより、搬送ロボットＴＲは、２個の保持アーム３３ａ，３３ｂをそれぞれ個別に複数の基板処理部のいずれかにアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うとともに、インデクサブロック１０に対する基板Ｗの授受を行うことができる。
【００２１】
図２に示すように、搬送路３０の下方には複数（本実施形態では５個）の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅが形設されている。５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅの形設位置は特に限定されるものではなく、例えば搬送ロボットＴＲが各基板処理部と基板Ｗの受け渡しを行う際に停止する停止位置の下方に設けられていても良いし、搬送路３０の長手方向に沿って等間隔で形設されていても良い。
【００２２】
５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅに１対１で対応して５個の排気ファン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅが設けられている。排気ファン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅが回転することによって、対応する排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅから搬送路３０上の雰囲気が排出される。排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅからの排気流量は対応する排気ファン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅの回転数によって規定される。すなわち、排気ファン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅの回転数が多くなるほど、対応する排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅからの排気流量も大きくなる。なお、排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅを特に区別する必要の無い場合は単に排気口５１を総称し、同様に排気ファン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅを特に区別する必要の無い場合は単に排気ファン５２と総称する。
【００２３】
搬送路３０の上方には図示を省略するファンフィルタユニットが設置されており、当該ファンフィルタユニットから下方に向けて清浄なクリーンエアが送出される。搬送路３０の上方から下方に向けてクリーンエアを送出するとともに、排気口５１から搬送路３０上の雰囲気を排出することにより、搬送路３０には上方から下方へと流れるダウンフローが形成される。これにより、搬送路３０に存在するパーティクルは排気口５１から排出されることとなる。
【００２４】
また、基板処理装置１には、ロボットコントローラ９１およびメインコントローラ９２の２つの制御部が設けられている。ロボットコントローラ９１およびメインコントローラ９２のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、ロボットコントローラ９１およびメインコントローラ９２はそれぞれ、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。
【００２５】
ロボットコントローラ９１は、主に搬送ロボットＴＲの動作を制御するために制御部である。また、ロボットコントローラ９１は、駆動モータ３６に付設されたエンコーダ（図示省略）の計測値に基づいて搬送路３０上における搬送ロボットＴＲのＸ軸方向に沿った位置情報を取得する。
【００２６】
一方、メインコントローラ９２は、基板処理装置１全体を管理するための制御部であり、ロボットコントローラ９１の上位コントローラでもある。メインコントローラ９２は、下位のロボットコントローラ９１に指示を与えるとともに、５個の排気ファン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅの回転数を個別に制御することによって、５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅにおける排気流量を個別に制御する。メインコントローラ９２は、基板処理装置１の外壁面に設けられた操作パネル（図示省略）とも接続されている。基板処理装置１のオペレータは、当該操作パネルからメインコントローラ９２にコマンドやパラメータを入力することができるとともに、メインコントローラ９２が操作パネルに表示した情報を確認することができる。なお、図１では、ロボットコントローラ９１およびメインコントローラ９２がインデクサブロック１０に設けられているが、これに限定されるものではなく、両コントローラの設置位置は適宜のものとすることができる。
【００２７】
次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１においては、インデクサロボット１２がキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを処理ブロック２０の搬送ロボットＴＲに渡す。続いて、搬送ロボットＴＲがその基板Ｗを複数の基板処理部（熱処理部２１，２２，２３およびスピンナー２４）に順次に搬送し、各基板処理部が基板Ｗに所定の処理を施すことによって、当該基板Ｗに対する一連の基板処理が進行する。一連の基板処理が完了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲからインデクサブロック１０のインデクサロボット１２に渡され、インデクサロボット１２によってキャリアＣに格納される。
【００２８】
上記一連の基板処理を行う過程で搬送ロボットＴＲは搬送路３０上にて往復移動を繰り返す。搬送ロボットＴＲが搬送路３０上を移動すると、搬送ロボットＴＲの駆動機構（駆動モータ３６、ガイドレール３４およびボールネジ３５）からパーティクルが発生することがある。このため、基板処理装置１においては、搬送路３０の上方から下方に向けてクリーンエアを送出するとともに、排気ファン５２を作動させて排気口５１から搬送路３０上の雰囲気を排出することにより、駆動機構から発生したパーティクルを装置外に排出するようにしている。以下、特に、５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅによる排気の動作について説明を続ける。
【００２９】
図３は、搬送ロボットＴＲが排気口５１ｂの直上に位置しているときの排気動作を模式的に示す図である。搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置情報はロボットコントローラ９１によって取得され、ロボットコントローラ９１から上位のメインコントローラ９２に伝達される。メインコントローラ９２は、ロボットコントローラ９１から伝達された搬送ロボットＴＲの搬送路３０上における位置情報に基づいて、５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅのうちいずれの直上に搬送ロボットＴＲが位置しているかを特定する。
【００３０】
搬送ロボットＴＲが搬送動作の過程で例えば排気口５１ｂの直上に位置しているときには、その排気口５１ｂを除く他の４個の排気口５１ａ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅについては、メインコントローラ９２の制御によって排気流量が予め定められた標準の排気流量である基準排気流量とされている。具体的には、排気口５１ａ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅからの排気流量が基準排気流量となるように、メインコントローラ９２が排気ファン５２ａ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅの回転数を制御する。基準排気流量は、排気口５１の上方に特段の障害がなければ、搬送路３０からパーティクルを排出するのに十分な排気流量である。なお、搬送ロボットＴＲが排気口５１ｂの直上に位置しているときとは、搬送ロボットＴＲが排気口５１ｂの直上で停止しているときと移動中に排気口５１ｂの直上を通過している時点の双方を含む概念であり、以降においても同様である。
【００３１】
一方、メインコントローラ９２は、搬送ロボットＴＲの直下に位置することとなる排気口５１ｂにおける排気流量が上記基準排気流量よりも大きくなるように、排気ファン５２ｂの回転数を制御する。搬送ロボットＴＲが直上に存在している排気口５１ｂから基準排気流量にて排気を行ったとしても、搬送ロボットＴＲ自体が排気の障害となって円滑な排気を行うことが出来ずにパーティクルの巻き上がりが発生することがある。本実施形態のように、搬送ロボットＴＲが直上に位置している排気口５１ｂにおける排気流量を他の４個の排気口５１ａ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅにおける排気流量よりも大きくすることにより、搬送ロボットＴＲ周辺の雰囲気を強く排気口５１ｂから排気することができ、搬送ロボットＴＲ周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる。
【００３２】
次に、図４は、搬送ロボットＴＲが隣り合う排気口５１ｂと排気口５１ｃとの中間よりも排気口５１ｂ寄りに位置しているときの排気動作を模式的に示す図である。同図は、例えば搬送ロボットＴＲが排気口５１ｂの直上から若干隣の排気口５１ｃに向けて移動した状態である。図４においては、５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅのうち搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に最も近いのが排気口５１ｂであり、２番目に近いのが排気口５１ｃである。メインコントローラ９２は、ロボットコントローラ９１から伝達された搬送ロボットＴＲの搬送路３０上における位置情報に基づいて、搬送ロボットＴＲの位置に最も近い排気口および２番目に近い排気口を特定する。図４の例では、搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に２番目に近い単独の排気口５１ｃが存在している。なお、上述した図３の例では搬送ロボットＴＲの位置に２番目に近い単独の排気口は存在しない（搬送ロボットＴＲの位置に２番目に近い２個の排気口５１ａ，５１ｃが存在している）。
【００３３】
搬送ロボットＴＲが隣り合う排気口５１ｂと排気口５１ｃとの中間よりも排気口５１ｂ寄りに位置しているときには、メインコントローラ９２は、搬送ロボットＴＲに最も近い排気口５１ｂにおける排気流量が基準排気流量よりも大きくなるように、排気ファン５２ｂの回転数を制御する。また、メインコントローラ９２は、搬送ロボットＴＲに２番目に近い排気口５１ｃにおける排気流量も基準排気流量よりも大きくなるように、排気ファン５２ｃの回転数を制御する。但し、搬送ロボットＴＲに最も近い排気口５１ｂにおける排気流量の方が２番目に近い排気口５１ｃにおける排気流量よりも大きくなるように、メインコントローラ９２は排気ファン５２ｂおよび排気ファン５２ｃの回転数を制御する。なお、排気口５１ｂ，５１ｃを除く他の３個の排気口５１ａ，５１ｄ，５１ｅにおける排気流量は上記と同様の基準排気流量とされている。
【００３４】
搬送ロボットＴＲに最も近い排気口５１ｂおよび２番目に近い排気口５１ｃにおける排気流量を他の３個の排気口５１ａ，５１ｄ，５１ｅにおける排気流量よりも大きくすることにより、搬送ロボットＴＲ周辺の雰囲気を強く排気口５１ｂおよび排気口５１ｃから排気することができ、搬送ロボットＴＲ周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる。特に、搬送ロボットＴＲに最も近い排気口５１ｂにおける排気流量を２番目に近い排気口５１ｃにおける排気流量よりも大きくすることにより、搬送ロボットＴＲ周辺でのパーティクルの巻き上がりをより効果的に防止することができる。
【００３５】
さらに、図５は、搬送ロボットＴＲが隣り合う排気口５１ｂと排気口５１ｃとの中間に位置しているときの排気動作を模式的に示す図である。同図は、搬送ロボットＴＲが排気口５１ｂの直上から隣の排気口５１ｃに向けて移動している過程で生じる状態である。図５においては、５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅのうち搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に最も近いのが２個の排気口５１ｂ，５１ｃであり、搬送ロボットＴＲから排気口５１ｂまでの距離と排気口５１ｃまでの距離とは等しい。メインコントローラ９２は、ロボットコントローラ９１から伝達された搬送ロボットＴＲの搬送路３０上における位置情報に基づいて、搬送ロボットＴＲの位置に最も近い２個の排気口を特定する。図５の例では、搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に最も近い排気口が２個存在しており、その一方で搬送ロボットＴＲの位置に２番目に近い単独の排気口は存在しない。
【００３６】
搬送ロボットＴＲが隣り合う排気口５１ｂと排気口５１ｃとの中間に位置しているときには、メインコントローラ９２は、搬送ロボットＴＲに最も近い２個の排気口５１ｂ，５１ｃにおける排気流量が基準排気流量よりも大きくなるように、排気ファン５２ｂ，５２ｃの回転数を制御する。搬送ロボットＴＲが排気口５１ｂと排気口５１ｃとの中間に位置しているときには、排気口５１ｂにおける排気流量と排気口５１ｃにおける排気流量とは等しい。すなわち、メインコントローラ９２の制御により、排気ファン５２ｂの回転数と排気ファン５２ｃの回転数とは同じとされている。なお、排気口５１ｂ，５１ｃを除く他の３個の排気口５１ａ，５１ｄ，５１ｅにおける排気流量は上記と同様の基準排気流量とされている。
【００３７】
搬送ロボットＴＲに最も近い２個の排気口５１ｂ，５１ｃにおける排気流量を他の３個の排気口５１ａ，５１ｄ，５１ｅにおける排気流量よりも大きくすることにより、搬送ロボットＴＲ周辺の雰囲気を強く排気口５１ｂおよび排気口５１ｃから排気することができ、搬送ロボットＴＲ周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる。以上の図３から図５の説明は、搬送ロボットＴＲが排気口５１ｂの直上から排気口５１ｂと排気口５１ｃとの中間までに位置している場合についてであったが、搬送ロボットＴＲが他の排気口５１の近傍に位置している場合についても同様である。
【００３８】
集約すると、本実施形態においては、複数の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅのうち搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に最も近い排気口における排気流量が他の排気口における排気流量である基準排気流量よりも大きくなるようにしている。さらに、搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に２番目に近い単独の排気口が存在する場合には、その２番目に近い排気口における排気流量も基準排気流量よりも大きくなるようにしている。但し、搬送ロボットＴＲの位置に最も近い排気口における排気流量は２番目に近い排気口における排気流量よりも大きい。
【００３９】
このようにすれば、搬送路３０上に排気の障害となる搬送ロボットＴＲが存在していても、搬送ロボットＴＲ周辺の雰囲気を強く排気することができ、搬送ロボットＴＲ周辺でのパーティクルの巻き上がりを防止することができる。その結果、搬送ロボットＴＲによって搬送される基板Ｗへのパーティクルの付着を防ぐことができる。
【００４０】
また、複数の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅにおける排気流量をメインコントローラ９２によって個別に調整するため、例えば搬送ロボットＴＲの交換時等に各排気口の排気流量を均一に調整する作業が不要となり、基板処理装置１のダウンタイムを削減することができる。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、搬送路３０の下方に５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅが形設されていたが、排気口５１の個数は５個に限定されるものではなく、複数であれば良い。
【００４２】
また、上記実施形態においては、５個の排気口５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅに１対１で対応して５個の排気ファン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅを設けていたが、これに限定されるものではなく、例えば１つの排気ポンプから各排気口に排気管を分岐させ、それぞれの分岐配管に流量調整弁を設けて各排気口の排気流量を個別に制御するようにしても良い。
【００４３】
また、排気口５１における排気流量の制御に加えて、搬送路３０の上方に設けられたファンフィルタユニットからのエア送出量を制御するようにしても良い。すなわち、搬送路３０上における搬送ロボットＴＲの位置に最も近い位置におけるエア送出量を他の位置よりも大きくすれば、搬送ロボットＴＲ周辺でのパーティクルの巻き上がりをより効果的に防止することができる。
【００４４】
また、基板処理装置１の構成は図１，２に示したような形態に限定されるものではなく、複数の基板処理部に沿って搬送路が延設され、その搬送路上に搬送ロボットＴＲが設けられて各基板処理部に基板Ｗを搬送する形態であれば良い。さらに、複数の基板処理部として上記実施形態に示したもの以外にも種々の処理部（例えば、洗浄処理部、エッジ露光処理部等）を組み込むことが可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１  基板処理装置
１０  インデクサブロック
１１  載置台
１２  インデクサロボット
２０  処理ブロック
２１，２２，２３  熱処理部
２４  スピンナー
３０  搬送路
３４  ガイドレール
３５  ボールネジ
３６  駆動モータ
５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅ  排気口
５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ  排気ファン
９１  ロボットコントローラ
９２  メインコントローラ
ＴＲ  搬送ロボット
Ｗ  基板
【図１】
2018107366.tif 000003
【図２】
2018107366.tif 000004
【図３】
2018107366.tif 000005
【図４】
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【図５】
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