(57)【要約】【課題】第１の回路基板と接続される第２の回路基板の衝撃による破損を抑制可能な回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】回路基板ユニット２は、第１の回路基板２０と、ＳＳＤ３１が実装された第２の回路基板３０と、を備える。第２の回路基板３０は、第１の回路基板２０に設けられた切り欠き２０ａ内に配置されている。第２の回路基板３０の長手方向一端側の接続端子３０ａが、第１の回路基板２０の切り欠き２０ａ近傍に実装されたコネクタ２５に接続されている。第２の回路基板３０の長手方向他端側が、第１の回路基板２０に連結金具４１を介して連結される。【選択図】図２
2018107332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品が実装された第１の回路基板と、
第２の電子部品が実装された第２の回路基板と、を備え、
前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板に設けられた切り欠き内に配置され、
前記第２の回路基板の所定方向一端側の接続端子が、前記第１の回路基板の前記切り欠き近傍に実装されたコネクタに接続され、
前記第２の回路基板の前記所定方向他端側の部分が、前記第１の回路基板に連結具を介して連結される、
回路基板ユニット。
【請求項２】
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とが略面一となるように、（１）前記コネクタが前記切り欠き内に配置されるとともに、（２）前記連結具が前記切り欠き内で折り曲げられている、
請求項１に記載の回路基板ユニット。
【請求項３】
前記連結具は前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板のそれぞれに対してネジにより固定される、
請求項１または２に記載の回路基板ユニット。
【請求項４】
前記第２の電子部品は、ソリッドステートドライブである、
請求項１から３のいずれか１項に記載の回路基板ユニット。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路基板ユニットと、
前記回路基板ユニットを収容する筐体と、を有する、
電子機器。
【請求項６】
タブレット型コンピュータである、
請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、第１の回路基板と第２の回路基板とを有する回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、主回路基板と副回路基板とを備えた電子機器において、副回路基板の一端を主回路基板上のコネクタに接続し、他端を筐体に固定した構造を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８２２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、第１の回路基板と接続される第２の回路基板の衝撃による破損を抑制可能な回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の回路基板ユニットは、第１の電子部品が実装された第１の回路基板と、第２の電子部品が実装された第２の回路基板と、を備える。第２の回路基板は、第１の回路基板に設けられた切り欠き内に配置されている。第２の回路基板の所定方向一端側の接続端子が、第１の回路基板の切り欠き近傍に実装されたコネクタに接続されている。第２の回路基板の所定方向他端側の部分が、第１の回路基板に連結具を介して連結されている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、第１の回路基板と接続される第２の回路基板の衝撃による破損を抑制可能な回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態１におけるタブレット型コンピュータの平面図である。
【図２】第２の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線による断面図である。
【図４】連結金具部分の図２のＡ−Ａ線による拡大斜視断面図である。
【図５】第１比較例における第２の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。
【図６】第２比較例における第２の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【０００９】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、図面を参照して実施の形態１を説明する。
【００１１】
［１．構成］
［１−１．概要］
図１は、実施の形態１におけるタブレット型コンピュータの平面図である。タブレット型コンピュータ１は、電子機器の一例である。タブレット型コンピュータ１の前面部には、タッチパネルを有する表示部５が設けられている。また、タブレット型コンピュータ１の内部には、第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０が収容されている。第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０は、回路基板ユニット２を構成する。
【００１２】
第１の回路基板２０には、中央演算処理装置２１（以下、「ＣＰＵ２１」という）、メモリ２２、画像プロセッサ２３等、種々の電子部品が実装されている。第１の回路基板２０は、複数のネジ１５によりタブレット型コンピュータ１の筐体１０に固定される。
【００１３】
第２の回路基板３０には、ソリッドステートドライブ３１（以下、「ＳＳＤ３１」という）が実装されている。第１の回路基板２０には略矩形の第２の回路基板３０よりも若干大きい切り欠き２０ａが形成されており、第２の回路基板３０は切り欠き２０ａ内に配置される。
【００１４】
［１−２．第２の回路基板の取り付け構造］
図２は、第２の回路基板３０の取り付け構造を示す斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ線による断面図である。図４は、連結金具部分の図２のＡ−Ａ線による拡大斜視断面図である。
【００１５】
図２、図３に示されるように、第１の回路基板２０の、切り欠き２０ａの長手方向一端側の縁部２０ｂには、落とし込み方式のコネクタ２５が実装されている。また、第２の回路基板３０の長手方向の一端部には接続端子３０ａが設けられている。第２の回路基板３０の接続端子３０ａは、第１の回路基板２０のコネクタ２５に差し込み接続される。
【００１６】
一方、第２の回路基板３０の他端側は、第１の回路基板２０の切り欠き２０ａの長手方向他端側の縁部２０ｃに連結金具４１を介して連結される。具体的には、図４にもあわせて示すように、第１の回路基板２０の縁部２０ｃには、ナット４４が埋め込まれて固着されている。また、連結金具４１において第１の回路基板２０の縁部２０ｃに対向する第１の端部４１ａにはナット挿通孔４１ｈが設けられている。そして、ナット挿通孔４１ｈにナット４４が挿通され、連結金具４１の第１の端部４１ａがナット４４の受け部４４ａ上に重ねられる。その状態で、ナット４４にネジ４２が螺合されることで、第１の回路基板２０と連結金具４１の第１の端部４１ａとが連結される。
【００１７】
また、連結金具４１の第２の回路基板３０側の第２の端部４１ｂにはネジ孔４１ｍが設けられている。第２の回路基板３０の端部のネジ固定部３０ｂが連結金具４１の第２の端部４１ｂ上に重ねられる。その状態で、連結金具４１のネジ孔４１ｍにネジ４３が螺合されることで、第２の回路基板３０と連結金具４１の第２の端部４１ｂとが連結される。
【００１８】
連結金具４１は、第１の端部４１ａと第２の端部４１ｂとの間に段差を有し、切り欠き２０ａ内で略Ｚ字状に折れ曲がっている。また、コネクタ２５は、前述したように落とし込み方式のコネクタであり、切り欠き２０ａ内に第１の回路基板２０とほぼ同じ高さ位置で配置される。これにより、特に図３において明らかなように、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とが略面一となるように構成している。
【００１９】
［１−３．比較例］
図５は、第１の比較例における第２の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。第１の比較例では、ＳＳＤ１３１が実装された第２の回路基板１３０は、第１の回路基板１２０上に配置される。第２の回路基板１３０は、一端側において、第１の回路基板１２０に実装されたコネクタ１２５に接続され、他端側において、第１の回路基板１２０に実装された固定ナット１４４にネジ１４３により固定される。この構造では、第１の回路基板１２０上に第２の回路基板１３０が重ねて配置されるため、回路基板ユニット１０２の厚みが大きくなり、その結果、電子機器を薄型化しにくいという課題がある。
【００２０】
図６は、第２の比較例における第２の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。第２の比較例では、第２の回路基板２３０は、一端側において、第１の回路基板２２０の端部に実装されたコネクタ２２５に接続され、他端側において、電子機器の筐体２１０内面に固着されたナット２４４にネジ２４３により固定される。この構成では、電子機器が落下等による衝撃を受けた際に、第２の回路基板２３０の一方の端部２３０ａ側は筐体２１０の歪みを直接受け、第２の回路基板２３０の他方の端部２３０ｂ側は第１の回路基板２２０の歪みを直接受ける。これらの歪みの大きさや方向等が異なると、第２の回路基板２３０やＳＳＤ２３１に圧縮力や引っ張り力が作用し、第２の回路基板２３０やＳＳＤ２３１が破損する虞がある。
【００２１】
［１−４．本実施形態の作用］
本実施形態では、第２の回路基板３０は、第１の回路基板２０に設けられた切り欠き２０ａ内に配置される。また、第２の回路基板３０の長手方向一端側の接続端子３０ａが、第１の回路基板２０の切り欠き２０ａ近傍に実装されたコネクタ２５に接続される。さらに、第２の回路基板３０の長手方向他端側が、第１の回路基板２０に連結金具４１を介して連結される。そのため、タブレット型コンピュータ１が落下等による衝撃を受けた際に、第２の回路基板３０の歪みと筐体１０の歪みを同時に直接受けることはない。そのため、第２の回路基板３０やＳＳＤ３１が破損することが抑制される。
【００２２】
また、本実施形態では、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とが略面一となるように、コネクタ２５が落とし込み方式のもので構成されて切り欠き２０ａ内に配置されている。さらに、連結金具４１が切り欠き２０ａ内で略Ｚ文字状に折り曲げられている。そのため、第１の回路基板上に第２の回路基板を重ねて配置するような場合と比べ、回路基板ユニット２及びタブレット型コンピュータ１の厚み方向の寸法を小さくできる。
【００２３】
また、連結金具４１は第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０のそれぞれに対してネジ４２，４３により固定される。これにより、第２の回路基板３０が第１の回路基板２０に対して着脱可能となる。そのため、例えばユーザの要求に応じて、異なる容量のＳＳＤ３１を実装した第２の回路基板３０に交換するカスタマイズ等が容易化する。
【００２４】
また、第２の比較例では、第１の回路基板２２０を筐体２１０に取り付けた後に、第２の回路基板２３０を筐体２１０及び第１の回路基板２２０に取り付ける必要があるが、本実施形態では、第１の回路基板２０を筐体１０に取り付けた後に第２の回路基板３０を第１の回路基板２０に取り付けることもできるし、第２の回路基板３０が取り付けられた第１の回路基板２０を筐体１０に固定することも可能である。そのため、第２の回路基板３０の取り付け順序の制約が無くなり、メンテナンス性が向上する。なお、第１の比較例でもこのような手順をとることは可能であるが、第１の比較例では本実施形態のような薄型化はできない。
【００２５】
［２．効果等］
実施形態１の回路基板ユニット２は、ＣＰＵ２１やメモリ２２（第１の電子部品の一例）が実装された第１の回路基板２０と、ＳＳＤ３１（第２の電子部品の一例）が実装された第２の回路基板３０と、を備える。第２の回路基板３０は、第１の回路基板２０に設けられた切り欠き２０ａ内に配置されている。第２の回路基板３０の長手方向（所定方向の一例）一端側の接続端子３０ａが、第１の回路基板２０の切り欠き２０ａ近傍に実装されたコネクタ２５に接続されている。第２の回路基板３０の長手方向他端側が、第１の回路基板２０に連結金具４１（連結具の一例）を介して連結される。
【００２６】
これにより、第１の回路基板２０と接続される第２の回路基板３０の衝撃による破損を抑制できる。
【００２７】
実施形態１の回路基板ユニット２において、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とが略面一となるように、（１）コネクタ２５が切り欠き２０ａ内に配置されるとともに、（２）連結金具４１が切り欠き２０ａ内で折り曲げられている。
【００２８】
これにより、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とを略面一に配置できる。そのため、第１の回路基板上に第２の回路基板を重ねて配置するような場合と比べ、回路基板ユニット２及びタブレット型コンピュータ１の厚み方向の寸法を小さくできる。
【００２９】
実施形態１の回路基板ユニット２において、連結金具４１は第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０のそれぞれに対してネジ４２，４３により固定される。
【００３０】
これにより、第２の回路基板３０が第１の回路基板２０に対して着脱可能となる。
【００３１】
実施形態１の回路基板ユニット２において、第２の電子部品は、ＳＳＤ３１（ソリッドステートドライブ）である。
【００３２】
これにより、ＳＳＤ３１の破損をより抑制できる。
【００３３】
実施形態１のタブレット型コンピュータ１は、本実施形態の回路基板ユニット２と、回路基板ユニット２を収容する筐体１０と、を有する。
【００３４】
タブレット型コンピュータ１は、持ち運び利用されることが多く、そのため落下による衝撃が加わる可能性も高いが、このようなタブレット型コンピュータにおいて、回路基板ユニット２や電子部品の破損をより一層適切に抑制できる。
【００３５】
（他の実施形態）
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。
そこで、以下、他の実施の形態を説明する。
【００３６】
（１）前記実施の形態では、第２の回路基板３０に実装される第２の電子部品がＳＳＤ３１である場合を例示した。しかし、本開示において、第２の電子部品は、ＣＰＵや、種々のメモリデバイス、画像プロセッサ等のその他の電子部品であってもよい。
【００３７】
（２）前記実施の形態では、電子機器がタブレット型コンピュータである場合を例示した。しかし、本開示の電子機器は、スマートフォン、ノートブック型コンピュータ、デスクトップ型コンピュータその他の電子機器に広く適用できる。
【００３８】
（３）前記実施の形態では、第１の回路基板２０が筐体１０の背面部に固定される場合を例示した。しかし、第１の回路基板２０は、背面部の内側に配置される内部シャーシ等に固定されるものであってもよい。
【００３９】
（４）前記実施の形態では、連結具が金属製の連結金具４１である場合を例示した。しかし、本開示において、連結具は金属製に限らず、一定の強度を有するものであれば樹脂製であってもよい。
【００４０】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００４１】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００４２】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本開示は、第１の回路基板と第２の回路基板とを有する回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器において広く利用可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１  タブレット型コンピュータ
２  回路基板ユニット
５  表示部
１０  筐体
１５  ネジ
２０  第１の回路基板
２０ａ  切り欠き
２０ｂ  縁部
２０ｃ  縁部
２１  ＣＰＵ
２２  メモリ
２３  画像プロセッサ
２５  コネクタ
３０  第２の回路基板
３０ａ  接続端子
３０ｂ  ネジ固定部
３１  ＳＳＤ
４１  連結金具
４１ａ  第１の端部
４１ｂ  第２の端部
４１ｈ  ナット挿通孔
４１ｍ  ネジ孔
４２  ネジ
４３  ネジ
４４  ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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