(57)【要約】【課題】繊維基布の柔軟性及び導電性を損なわずに繊維基布を保護することができる、可撓性を有し、絶縁可能な可撓性樹脂フィルムを提供すること。【解決手段】可撓性を有する繊維基布の少なくとも片面を被覆するための可撓性樹脂フィルムであって、第１フィルム層と第２フィルム層とが積層された構造を有し、上記第２フィルム層は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上である、可撓性樹脂フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する繊維基布の少なくとも片面を被覆するための可撓性樹脂フィルムであって、
第１フィルム層と第２フィルム層とが積層された構造を有し、
前記第２フィルム層は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上である、可撓性樹脂フィルム。
【請求項２】
前記第１フィルム層の膜厚が、前記第２フィルム層の膜厚以上である、請求項１に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項３】
前記第１フィルム層は、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂を含有する第１の樹脂組成物を用いて形成された層である、請求項１又は２に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項４】
前記第１の樹脂組成物は更に、（Ｂ）重合性化合物、及び、（Ｃ）重合開始剤を含有する、請求項３に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項５】
前記第２フィルム層は、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、及び、（Ｃ）重合開始剤を含有する第２の樹脂組成物を用いて形成された層である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項６】
前記第２の樹脂組成物において、前記（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂の含有量が、前記（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂及び前記（Ｂ）重合性化合物の総量に対して５０〜９５質量％であり、
前記（Ｂ）重合性化合物の含有量が、前記（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂及び前記（Ｂ）重合性化合物の総量に対して５〜５０質量％であり、
前記（Ｃ）重合開始剤の含有量が、前記（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂及び前記（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部である、
請求項５に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項７】
前記（Ｂ）重合性化合物が、末端に（メタ）アクリロイル基、ビニルエーテル基、エポキシ基及びオキセタニル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する化合物を含む、請求項４〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項８】
前記（Ｃ）重合開始剤が、光又は熱で活性種を発生する化合物である、請求項４〜７のいずれか一項に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項９】
前記（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂が、スチレン系、塩ビ系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ニトリル系、ポリアミド系及びシリコーン系からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱可塑性エラストマ樹脂を含む、請求項３〜８のいずれか一項に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項１０】
前記第１フィルム層を歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項１１】
前記第２フィルム層はＢステージ状態である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の可撓性樹脂フィルム。
【請求項１２】
可撓性を有する繊維基布、及び、該繊維基布の少なくとも片面を被覆している可撓性樹脂層を備え、
前記可撓性樹脂層は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の可撓性樹脂フィルムを前記第２フィルム層が前記繊維基布側になる向きで前記繊維基布に積層して形成された層である、可撓性複合シート。
【請求項１３】
前記繊維基布は、天然繊維、合成繊維、半合成繊維、無機繊維、金属繊維又はそれらを複合してなる繊維を含む、請求項１２に記載の可撓性複合シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性樹脂フィルム及び可撓性複合シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブル機器及びヘルスケア関連機器等の分野において、小型化への要望に加え、例えば身体の曲面または関節部に沿って使用できると共に、脱着しても接続不良が生じにくいフレキシブル性及び伸縮性を持つ材料及びフレキシブル基板が開発されている。
【０００３】
フレキシブル基板を保護するために、特許文献１には、フレキシブル基板に凹部を形成し、凹部の内部に実装した電子部品は長繊維強化樹脂を用いて封止して、フレキシブルな部品内蔵モジュールを得る方法が記載されている。特許文献２では、可撓性樹脂組成物及び樹脂フィルムは、可撓性及び透明性、さらには段差埋め込み性に優れ、ウェアラブル機器の回路基板を保護するための封止層として記載されている。更に、特許文献３には、繊維基布の表裏面上に可撓熱可塑性樹脂層を有する可撓防汚性複合シートが記載されている。特許文献４には、熱可塑性エラストマ樹脂および繊維から構成される医療用基布について記載されている。
【０００４】
繊維基布は身体に対する親和性が高く、追従性及び意匠性が高いため、ウェアラブル機器への応用が期待されている。ウェアラブル機器用途の繊維基布は導電性を持つため、安全面及び耐久性のために保護が必要である。そこで、導電性を持つ繊維基布における絶縁性を確保したり、表面に防汚性を持たせるためのフィルムが必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１３４２７２号公報
【特許文献２】国際公開第２０１６／０８０３４６号
【特許文献３】特開２０１２−２３２４５５号公報
【特許文献４】特開２００５−２４５６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、繊維基布のような複雑な編みこみ構造を持つ材料を、特許文献２に記載のような可撓性樹脂組成物を用いた封止層により保護することは困難である。上記可撓性樹脂組成物を用いて繊維基布に対して真空封止した場合、樹脂組成物が溶融し繊維の間に流れ込んでしまうことによって、繊維基布が硬くなり、身体に対する追従性が悪くなる。また、導電性を持つ繊維基布の場合は、樹脂の流れ込みにより接触不良が発生することが懸念される。
【０００７】
このような状況において、本発明の主な目的は、繊維基布の柔軟性及び導電性を損なわずに、繊維基布を保護することができる、可撓性を有し、絶縁可能な可撓性樹脂フィルム、及び、それを用いた可撓性複合シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、可撓性樹脂フィルムを２層以上で構成し、少なくとも１層の粘度を特定の範囲内とすることにより上記課題を解決することができることを見出した。すなわち、本発明の一側面は、可撓性を有する繊維基布の少なくとも片面を被覆するための可撓性樹脂フィルムであって、第１フィルム層と第２フィルム層とが積層された構造を有し、上記第２フィルム層は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上である、可撓性樹脂フィルムを提供する。
【０００９】
本発明の他の一側面は、可撓性を有する繊維基布、及び、該繊維基布の少なくとも片面を被覆している可撓性樹脂層を備え、上記可撓性樹脂層は、上記可撓性樹脂フィルムを上記第２フィルム層が上記繊維基布側になる向きで上記繊維基布に積層して形成された層である、可撓性複合シートを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、繊維基布の柔軟性及び導電性を損なわずに繊維基布を保護することができる、可撓性を有し、絶縁可能な可撓性樹脂フィルム、及び、それを用いた可撓性複合シートを提供することができる。本発明の可撓性樹脂フィルム及び可撓性複合シートは、繊維基布の柔軟性を損なわず、可撓性に優れるため、引張時に必要とされている荷重を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】可撓性樹脂フィルムの一実施形態を示す断面図である。
【図２】可撓性複合シートの一実施形態を示す断面図である。
【図３】回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
一実施形態に係る可撓性樹脂フィルムは、可撓性を有する繊維基布の少なくとも片面を被覆するための可撓性樹脂フィルムであって、第１フィルム層と第２フィルム層とが積層された構造を有し、上記第２フィルム層は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であるものである。可撓性樹脂フィルムは、第１フィルム層及び第２フィルム層からなる２層構造を有していてもよく、第１フィルム層及び第２フィルム層以外の層を更に含む３層以上の構造を有していてもよい。
【００１４】
図１は、可撓性樹脂フィルムの一実施形態を示す断面図である。図１に示す可撓性樹脂フィルム１００は、第１フィルム層１と、第１フィルム層１上に設けられた第２フィルム層２とを備える。第１フィルム層１及び第２フィルム層２はいずれも可撓性を有する。
【００１５】
第２フィルム層２は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であるものである。上記粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることにより、良好な流動性が得られる。同様の観点から、上記粘度は５００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましい。一方、段差埋め込み性の観点から、上記最低溶融粘度は１０００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。
【００１６】
第１フィルム層１は、第２フィルム層２よりも３０〜２００℃における最低溶融粘度が高いことが好ましく、第２フィルム層２よりも３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上高いことがより好ましく、５００Ｐａ・ｓ以上高いことが更に好ましい。このような条件を満たすことにより、真空ラミネートする際、第１フィルム層１が流動せずに形状を維持したまま、第２フィルム層２のみ流動させることが可能である。第１フィルム層１の３０〜２００℃における最低溶融粘度の具体的な範囲は、５０〜１０００００Ｐａ・ｓであることが好ましく、５００〜１００００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００１７】
第１フィルム層１及び第２フィルム層２の３０〜２００℃における最低溶融粘度は、レオメータ（ＴＡインスツルメント社製「ＡＲＥＳ−Ｇ２」）により測定することができる。
【００１８】
第１フィルム層１の膜厚は、第２フィルム層２の膜厚と同等又はそれ以上であることが好ましく、第１フィルム層１の膜厚が第２フィルム層２の膜厚よりも１μｍ以上厚いことがより好ましく、５μｍ以上厚いことが更に好ましい。このような膜厚の関係を満たすことにより、絶縁性及び保護性を向上することが期待できる。
【００１９】
第１フィルム層の膜厚は、柔軟性および絶縁性を両立する観点から、３〜５００μｍであることが好ましく、５〜２５０μｍであることがより好ましく、１０〜１５０μｍであることが更に好ましい。
【００２０】
第２フィルム層の膜厚は、０．５〜３００μｍであることが好ましく、３〜１５０μｍであることがより好ましい。第２フィルム層の膜厚が０．５μｍ未満の場合、第２フィルム層を形成する際の膜厚制御が困難であること、及び、繊維基布を被覆する際に繊維基布に流れ込む第２フィルム層の量が少なくなってしまうことによって、繊維基布に対する接着性が低下する傾向がある。一方、第２フィルム層の膜厚が３００μｍを超える場合、繊維基布を被覆する際に第２フィルム層が繊維の間に多く流れ込んでしまい、硬化後の可撓性複合シートが硬くなる傾向がある。
【００２１】
第１フィルム層１及び第２フィルム層２は、それぞれ第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物を用いて形成することができる。第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは同一の組成であってもよく、異なる組成であってもよい。本実施形態の第１及び第２の樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂（以下、場合により「（Ａ）成分」という）、（Ｂ）重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）、及び、（Ｃ）重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）を含有することができる。
【００２２】
ここで、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂としては、スチレン系、塩ビ系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ニトリル系、ポリアミド系及びシリコーン系からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱可塑性エラストマ樹脂を用いることが好ましい。これらの中でも、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂としては、スチレン系エラストマを好適に用いることができる。
【００２３】
ここでスチレン系エラストマとは、ハードセグメントとしてのポリスチレンと、ソフトセグメントとしてのポリエチレン、ポリブチレン、及びポリイソプレン等から選ばれる不飽和二重結合を含むジエン系エラストマとを含む共重合体を基本単位構造として有するエラストマである。
【００２４】
スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成（株）「ＡＲシリーズ」、（株）クラレ「セプトンシリーズ」及び「ハイブラーシリーズ」などを好適に用いることができる。
【００２５】
スチレン系エラストマの中でも水素添加型スチレン系エラストマは、ソフトセグメントとしてのジエン系エラストマの不飽和二重結合に水素を付加反応させたものであり、これによれば耐候性向上などの効果が期待できるためさらに好ましい。
【００２６】
水素添加型スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成（株）「タフテックシリーズ」などを好適に用いることができる。
【００２７】
（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、４，０００〜２００，０００であることが好ましく、６，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。
【００２８】
以下、（Ｂ）成分について説明する。（Ｂ）成分の重合性化合物としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合するものであれば特に制限はない。
【００２９】
（Ｂ）重合性化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニル、エポキシ、オキセタンなどが挙げられる。これらのうち材料の選択性、入手の容易さ、透明性等の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートは、１官能（単官能）、２官能又は多官能（３官能以上）のいずれでもよいが、十分な硬化性および柔軟性を得るためには１官能又は２官能（メタ）アクリレートが好ましい。
【００３０】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００３１】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００３２】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００３３】
これらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００３４】
第１の樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５０〜１００質量％であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が５０質量％以上であると、可撓性が十分で、１００質量％であれば、絶縁性を保つことができる。
【００３５】
第２の樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５０〜９５質量％であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が５０質量％以上であると、可撓性が十分で、９５質量％以下であれば、露光時に（Ｂ）成分によって絡め込まれて容易に硬化する。以上の観点から、第２の樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、５０〜９０質量％であることがより好ましく、６０〜８５質量％であることがさらに好ましく、７０〜８０質量％であることが特に好ましい。
【００３６】
第１の樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、０〜５０質量％であることが好ましい。（Ｂ）成分の含有量が５０質量％以下であれば、硬化物の強度及び可撓性が十分である。
【００３７】
第２の樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜５０質量％であることが好ましい。（Ｂ）成分の含有量が５質量％以上であると、スチレン系エラストマとともに硬化することが容易となる。（Ｂ）成分の含有量が５０質量％以下であれば、硬化物の強度及び可撓性が十分である。以上の観点から、第２の樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、１０〜５０質量％であることがより好ましく、１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。
【００３８】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分は人間に対して安全であるものであり、好ましくは生体適合性を持っている。
【００３９】
ここで生体適合性とは、皮膚刺激性、皮膚感作性、細胞毒性、血液適合性、生分解性などのうち少なくとも一つを満たすものである。生体適合性は国際規格ＩＳＯ１０９９３などを満たすものが望ましい。例えば、皮膚刺激性はＰＩＩが２以下のものを使用すると望ましい。また、皮膚感作性がないもの又は細胞毒性が陰性の重合性化合物を使用すると望ましい。
【００４０】
第１及び第２の樹脂組成物は、（Ｃ）重合開始剤などを使用することによって、活性光線の照射及び／又は加熱によって硬化することができる。
【００４１】
（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分の重合性化合物としてエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合、重合開始剤としては熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などが挙げられる。これらの中でも、繊維基布を劣化させることなく、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
【００４２】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物が好ましい。
【００４３】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
【００４４】
上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
【００４５】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。
【００４６】
第１及び第２の樹脂組成物において、（Ｃ）成分の重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましい。（Ｃ）成分の含有量が０．０１質量部以上であると、硬化が十分であり、１０質量部以下であると十分な光透過性が得られる。以上の観点から、第１及び第２の樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。但し、第１の樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量が０質量％である場合、（Ｃ）成分の含有量も０質量％であってもよい。
【００４７】
この他に必要に応じて、第１及び第２の樹脂組成物中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果を実質的に損なわない範囲で添加してもよい。
【００４８】
一実施形態に係る第１及び第２の樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該第１及び第２の樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に制限はない。例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）は、樹脂ワニスの全量を基準として、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。
【００４９】
第１フィルム層１は上記（Ａ）成分を好適に含有し、上述した第１の樹脂組成物のワニスを好適な基材フィルムに塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより容易に製造することができる。また、第１の樹脂組成物が上記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する場合、第１フィルム層１は、塗膜を予め硬化させることにより形成される。
【００５０】
第２フィルム層２は上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を好適に含有し、上述した第２の樹脂組成物のワニスを好適な基材フィルム又は第１フィルム層１に塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより形成することができる。第２フィルム層２を第１フィルム層１上に直接形成する場合、第２フィルム層２の形成により可撓性樹脂フィルム１００が得られる。また、第２フィルム層２を単独で形成する場合、第１フィルム層１と真空ラミネートすることによって容易に可撓性樹脂フィルム１００を製造することができる。
【００５１】
基材フィルムの材質としては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンが好ましい。
【００５２】
基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、基材フィルムの厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。第１フィルム層１及び第２フィルム層２との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００５３】
必要に応じて保護フィルムを、基材フィルムが設けられていない第１フィルム層１又は第２フィルム層２上に貼り付け、基材フィルム、第１フィルム層１及び第２フィルム層２からなる可撓性樹脂フィルム１００、並びに、保護フィルムからなる４層構造の積層フィルムとしてもよい。
【００５４】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンであることが好ましい。第１フィルム層１及び第２フィルム層２との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００５５】
保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、保護フィルムの厚みは１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
【００５６】
可撓性樹脂フィルム１００において、第１フィルム層１は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、第１フィルム層１の測定サンプルを用いた引張試験において求められる。１回目の引っ張り試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ（％）＝Ｙ／Ｘ×１００で計算されるＲが、回復率として定義される。回復率は、Ｘを２０％として測定することができる。図３は、回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に耐えることができるため、回復率は、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
【００５７】
第１フィルム層１の弾性率は、硬化後、２５℃において０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての取り扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００５８】
第１フィルム層１の破断伸び率は、硬化後、２５℃において１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、破断伸び率は３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。
【００５９】
可撓性樹脂フィルム１００において、第２フィルム層２はＢステージ状態であることが好ましい。
【００６０】
可撓性樹脂フィルム１００は、基材フィルム及び必要に応じて更に保護フィルムを有した状態で、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、シート状にして保存することもできる。
【００６１】
本実施形態に係る可撓性樹脂フィルム１００は、繊維基布の保護材として好適である。
【００６２】
次に、可撓性複合シートについて説明する。一実施形態に係る可撓性複合シートは、可撓性を有する繊維基布、及び、該繊維基布の少なくとも片面を被覆している可撓性樹脂層を備え、上記可撓性樹脂層は、上述した可撓性樹脂フィルムを上記第２フィルム層が上記繊維基布側になる向きで上記繊維基布に積層して形成された層である、可撓性複合シートである。
【００６３】
図２は、可撓性複合シートの一実施形態を示す断面図である。図２に示す可撓性複合シート２００は、可撓性を有する繊維基布４０と、該繊維基布４０上に設けられた可撓性樹脂層３０とを備える。また、可撓性樹脂層３０は、繊維基布４０側に設けられた第２フィルム層の硬化物層２０と、第２フィルム層の硬化物層２０上に設けられた第１フィルム層の硬化物層１０とを備える。
【００６４】
可撓性複合シート２００は、例えば、図１に示す可撓性樹脂フィルム１００を、第２フィルム層２が繊維基布４０側になる向きで繊維基布４０に積層し、硬化させることにより形成することができる。また、可撓性複合シート２００は、繊維基布４０上に直接第２フィルム層２を積層し、該第２フィルム層２上に第１フィルム層１を積層し、それら第１フィルム層１及び第２フィルム層２を硬化させることにより形成してもよい。
【００６５】
繊維基布４０の繊維としては、木綿、麻、リンネル、羊毛、絹、カシミヤ、石綿などの天然繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエチレン繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、又はビニロン繊維などの合成繊維、アセテートなどの半合成繊維、或いはガラス繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、又は炭素繊維などの無機繊維、金属繊維により編織されたものが挙げられ、これらは単独または２種以上からなる混用繊維によって構成されていてもよい。本実施形態に使用される繊維基布４０は、織布、編布、不織布のいずれでもよい。繊維基布４０には必要に応じて撥水処理、吸水防止処理、接着処理、難燃処理などが施されていてもよい。
【００６６】
可撓性樹脂層３０は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。回復率の測定方法は先に説明した通りである。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に耐えることができるため、回復率は、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
【００６７】
可撓性樹脂層３０の弾性率は、２５℃において０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、可撓性複合シート２００としての扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００６８】
可撓性樹脂層３０の破断伸び率は、２５℃において１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、破断伸び率は３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。
【００６９】
以下、可撓性複合シート２００の製造方法の一実施形態について説明する。
【００７０】
（工程１：封止工程）
繊維基布４０は可撓性樹脂フィルム１００で封止する。繊維基布４０は、例えば、繊維基布４０に可撓性樹脂フィルム１００を積層することにより封止することができる。封止は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。
【００７１】
加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等による封止工程では、減圧下で繊維基布４０に可撓性樹脂フィルム１００を積層することが好ましい。封止時においては、可撓性樹脂フィルム１００を３０〜１７０℃に加熱することが好ましい。加熱温度を３０℃以上とすることで第２フィルム層２が流れ、繊維基布４０との密着性が向上する。１７０℃以下とすることで第２フィルム層２が流れすぎて、繊維基布４０の繊維の奥へ樹脂が過剰に流れ込むことを防ぎ、硬化後に可撓性複合シート２００が硬くなり過ぎることを防ぐことができる。同様の観点から、加熱温度はより好ましくは５０〜１５０℃であり、更に可撓性樹脂フィルム１００と繊維基布４０との接着性及び可撓性を両立するためには７０〜１２０℃が望ましい。圧着圧力は、０．０５〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましい。第２フィルム層２は温度と圧力によって流動性が変化するため、圧力は０．１〜５０ＭＰａが望ましい。
【００７２】
（工程２：硬化工程）
封止工程において繊維基布４０を可撓性樹脂フィルム１００で封止した後、これらを硬化させることにより可撓性複合シート２００が得られる。硬化としては、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。繊維基布４０の耐熱性の観点から、熱硬化であれば低温で硬化する可撓性樹脂フィルム１００が好ましい。また、室温で硬化できる観点から、光硬化する可撓性樹脂フィルム１００が好ましい。
【００７３】
以上の工程を経て、繊維基布４０の繊維の間に第２フィルム層の硬化物層２０が適度に入り込むことで繊維基布４０と可撓性樹脂層３０との密着性及び可撓性が両立され、繊維基布４０の柔軟性及び導電性を損なわずに繊維基布４０が可撓性樹脂層３０で保護された、良好な可撓性を有し、絶縁可能な可撓性複合シート２００を得ることができる。
【実施例】
【００７４】
本発明について以下の実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７５】
以下の実施例及び比較例において、各層の最低溶融粘度は以下の方法で測定した。すなわち、レオメータ（ＴＡインスツルメント社製「ＡＲＥＳ−Ｇ２」）を用いて以下の条件で最低溶融粘度を測定した。
測定温度：３０℃〜２００℃
昇温速度：１０℃／分
周波数：１０Ｈｚ
ひずみ：３％
アルミサンプルプレート：８φ
サンプル膜厚：２００〜３００μｍ
【００７６】
＜実施例１＞
［樹脂ワニスＴＳ１の調製］
（Ａ）成分として水素添加型スチレンブタジエンゴム（スチレン系エラストマ、ＪＳＲ（株）製「ダイナロン２３２４Ｐ」、重量平均分子量：１．０×１０５）８０質量部、（Ｂ）成分としてカプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジアクリレート（日本化薬（株）製「カヤラドＨＸ−２２０」）１０質量部、及びラウリル酸アクリレート（日立化成（株）製「ＦＡ１１２Ａ」）１０質量部、（Ｃ）成分としてビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア８１９」）１．５質量部、並びに溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し、樹脂ワニスＴＳ１を得た。
【００７７】
［可撓性第１フィルム層ＹＳ１の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み３８μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＴＳ１を塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、樹脂フィルムを形成した。形成した樹脂フィルムに、基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂フィルム側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では乾燥後の樹脂フィルムの膜厚が７０μｍとなるように調節した。得られた積層フィルムに対し、紫外線露光機（ミカサ（株）製「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、可撓性第１フィルム層ＹＳ１を得た。得られた可撓性第１フィルム層ＹＳ１の３０〜２００℃における溶融粘度の最小値（最低溶融粘度）は５０００Ｐａ・ｓ、最大値は１００００Ｐａ・ｓであった。
【００７８】
［可撓性第２フィルム層ＹＳ２の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み３８μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＴＳ１を塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、樹脂フィルムを形成した。形成した樹脂フィルムに、基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂フィルム側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では乾燥後の樹脂フィルムの膜厚が３０μｍとなるように調節し、当該樹脂フィルムからなる可撓性第２フィルム層ＹＳ２を得た。得られた可撓性第２フィルム層ＹＳ２の３０〜２００℃における溶融粘度の最小値（最低溶融粘度）は２５００Ｐａ・ｓ、最大値は６０００Ｐａ・ｓであった。
【００７９】
［可撓性樹脂フィルムＡＳ１の作製］
可撓性第１フィルム層ＹＳ１から保護フィルムを除去し、予め保護フィルムを除去した可撓性第２フィルム層ＹＳ２を積層し、真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートし、可撓性樹脂フィルムＡＳ１を得た。
【００８０】
［可撓性複合シートＳＳ１の作製］
可撓性樹脂フィルムＡＳ１における可撓性第２フィルム層ＹＳ２側の保護フィルムを除去し、繊維基布（（株）クレバァ社製「銅メッシュ」）を積層し、真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートした。得られた積層フィルムに対し、可撓性第１フィルム層ＹＳ１側に紫外線露光機（ミカサ（株）製「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、可撓性複合シートＳＳ１を得た。
【００８１】
＜比較例１＞
［樹脂ワニスＴＳ１の調製］
実施例１と同様の方法で樹脂ワニスＴＳ１を調製した。
【００８２】
［可撓性樹脂フィルムＡＳ２の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み３８μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＴＳ１を塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、樹脂フィルムを形成した。形成した樹脂フィルムに、基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂フィルム側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では乾燥後の樹脂フィルムの膜厚が１００μｍとなるように調節し、当該樹脂フィルムからなる可撓性樹脂フィルムＡＳ２を得た。得られた可撓性樹脂フィルムＡＳ２の３０〜２００℃における溶融粘度の最小値（最低溶融粘度）は５０００Ｐａ・ｓ、最大値は１００００Ｐａ・ｓであった。
【００８３】
［可撓性複合シートＳＳ２の作製］
可撓性樹脂フィルムＡＳ２の保護フィルムを除去し、繊維基布（（株）クレバァ社製「銅メッシュ」）を積層し、真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートした。得られた積層フィルムに対し、紫外線露光機（ミカサ（株）製「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、可撓性複合シートＳＳ２を得た。
【００８４】
＜比較例２＞
繊維基布（（株）クレバァ社製「銅メッシュ」）を長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出した。
【００８５】
［荷重の測定］
実施例１及び比較例１で得られた可撓性複合シートＳＳ１及び可撓性複合シートＳＳ２を長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、保護フィルムを除去して、可撓性複合シートの測定用サンプルを得た。測定用サンプルの応力−ひずみ曲線を、オートグラフ（（株）島津製作所製「ＥＺ−Ｓ」）を用いて測定し、その応力−ひずみ曲線からひずみ１００％時の荷重を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。なおここでは、引張時可撓性複合シートに必要とされている荷重を測定した。比較例２も同様に評価を行った。結果を表１に示す。
【００８６】
［絶縁性の測定］
実施例１及び比較例１で得られた可撓性複合シートＳＳ１及び可撓性複合シートＳＳ２を長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、保護フィルムを除去して、可撓性複合シートの絶縁性測定用サンプルを得た。ポケットテスター（（株）カスタム社製「ポケットテスターＣＤＭ−０３Ｄ」）を用いて、繊維基布４０と可撓性樹脂層３０の絶縁性を評価した。比較例２も同様に評価を行った。結果を表１に示す。
【００８７】
【表１】
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＊比較例２を基準として算出する。
【００８８】
本発明の第１フィルム層及び第２フィルム層から構成された可撓性樹脂フィルムＡＳ１を繊維基布に積層することによって、単層の可撓性樹脂フィルムＡＳ２と比べて、絶縁性に優れ、引張時に必要とされている荷重が大幅に低下することができた。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の可撓性樹脂フィルムは、絶縁性および可撓性に優れ、ウェアラブル機器の繊維基布を保護するための封止層として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９０】
１…第１フィルム層、２…第２フィルム層、１０…第１フィルム層の硬化物層、２０…第２フィルム層の硬化物層、３０…可撓性樹脂層、４０…繊維基布、１００…可撓性樹脂フィルム、２００…可撓性複合シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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