(57)【要約】【課題】表電極に並列接続した複数の抵抗体の一部だけにトリミング溝を形成してトリミング作業の手間を小さくした上で、トリミング溝有りの抵抗体とトリミング溝無しの抵抗体の抵抗値差を小さくできるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】一対の表電極２間に複数の抵抗体が並列接続され、これら抵抗体のうち、第２抵抗体４に２つのトリミング溝７が形成され、残りの第１抵抗体３にトリミング溝が形成されていないチップ抵抗器において、２つのトリミング溝７は、第２抵抗体４の相対する２つの側辺を始点として互いに近接する方向に向かって延びる垂直部７ａと、垂直部７ａの先端からターンして電極間方向へ延びる水平部７ｂとを有しており、第１抵抗体３の最小抵抗体幅α１と２つの水平部７ｂで挟まれた領域で規定される第２抵抗体４の最小抵抗体幅α２とが略同一になるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における相対する両辺部に沿って設けられた一対の表電極と、これら一対の表電極間に並列に接続された複数の抵抗体とを備え、前記複数の抵抗体が、トリミング溝の形成されていない矩形状の第１抵抗体と、トリミング溝が形成された第２抵抗体とからなると共に、前記第１抵抗体と前記第２抵抗体の電極間方向と直交する方向の最小抵抗体幅が均一に形成されているチップ抵抗器において、
前記トリミング溝が前記第２抵抗体の相対する２つの側辺を始点として互いに近接する方向に向かって形成されていると共に、これら２つのトリミング溝がそれぞれ終端側に電極間方向へ延びる水平部を有しており、２つの前記水平部で挟まれた領域によって前記最小抵抗体幅が規定されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記表電極の電極間距離をＬａ、前記水平部の電極間方向に沿って延びる長さをＬｂとすると、水平部の長さＬｂが電極間距離Ｌａの１／３以上（Ｌｂ≧Ｌａ／３）に設定されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１の記載において、２つの前記トリミング溝の始点位置が電極間方向に沿って位置ずれしていると共に、２つの前記水平部の終点位置が電極間方向に沿って位置ずれしていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗体にトリミング溝を形成することによって抵抗値が調整されるチップ抵抗器に係り、より詳しくは、一対の表電極間に複数の抵抗体が並列接続されているチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面における相対する両辺部に沿って設けられた一対の表電極と、これら一対の表電極間に接続された矩形状の抵抗体等によって主に構成されており、抵抗体には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。
【０００３】
この種のチップ抵抗器において、図７に示すように、直方体形状の絶縁基板１００の両長辺に沿って形成された一対の表電極１０１間に複数の抵抗体１０２，１０３，１０４を並列に接続し、そのうち抵抗体１０３に一対のトリミング溝１０５を形成し、残りの抵抗体１０２と抵抗体１０４にはトリミング溝を形成しないように構成したものが従来技術として提案されている（特許文献１参照）。ここで、トリミング溝が形成されていない方の抵抗体１０２，１０４における電極間方向と直交する方向の最小抵抗体幅α１と、トリミング溝１０５が形成された方の抵抗体１０３における電極間方向と直交する方向の最小抵抗体幅α２、つまり、一対のトリミング溝１０５の先端部によって挟まれた抵抗体１０３の幅寸法とは略同一になるように形成されている。
【０００４】
このように構成されたチップ抵抗器によれば、一対の表電極１０１間に幅広の抵抗体１０３と幅狭の抵抗体１０２，１０４を並列に接続し、幅広の抵抗体１０３のみにトリミング溝１０５が形成されるため、全ての抵抗体１０２，１０３，１０４にトリミング溝を形成する場合に比べてトリミング作業の手間を小さくすることができる。また、トリミング溝の形成されていない抵抗体１０２，１０４の最小抵抗体幅α１と、トリミング溝１０５が形成された抵抗体１０３の最小抵抗体幅α２とをほぼ同一にしているため、全ての抵抗体１０２，１０３，１０４で電流経路の最小幅を均一にでき、よって、任意の抵抗体の電気的特性や耐久性が低下してしまうことを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１２３４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された従来技術のように、幅広の抵抗体１０３にトリミング溝１０５を形成して幅狭の抵抗体１０２，１０４と最小抵抗体幅を同一にしたとしても、この抵抗体１０３には最小抵抗体幅α２を規定する領域の外側に表電極１０１と接続する部分が存在するため、図７の符号Ｓ1で示す部分も電流が流れることになり、実際はトリミング溝１０５を形成した抵抗体１０３の方がトリミング溝を形成していない抵抗体１０２，１０４よりも抵抗値が低くなってしまう。その結果、各抵抗体１０２，１０３，１０４に抵抗値差が発生してしまうため、抵抗値の低い方の抵抗体１０３に負荷が集中し、抵抗体の電気的特性や耐久性に支障をきたす虞がある。特に、一対のトリミング溝１０５の先端部で挟まれて最小抵抗体幅となる抵抗体１０３の中央付近に負荷が集中するのにもかかわらず、抵抗体１０３の相対する両側辺から一対のトリミング溝１０５を相向かいに形成した場合、それぞれのトリミング溝１０５の先端部から相手側に向かって形成されやすいマイクロクラックが影響し、抵抗体の電気的特性や耐久性の低下をきたす虞がより高くなってしまう。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、表電極に並列接続した複数の抵抗体の一部だけにトリミング溝を形成してトリミング作業の手間を小さくした上で、トリミング溝有りの抵抗体とトリミング溝無しの抵抗体の抵抗値差を小さくできるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における相対する両辺部に沿って設けられた一対の表電極と、これら一対の表電極間に並列に接続された複数の抵抗体とを備え、前記複数の抵抗体が、トリミング溝の形成されていない矩形状の第１抵抗体と、トリミング溝が形成された第２抵抗体とからなると共に、前記第１抵抗体と前記第２抵抗体の電極間方向と直交する方向の最小抵抗体幅が均一に形成されているチップ抵抗器において、前記トリミング溝が前記第２抵抗体の相対する２つの側辺を始点として互いに近接する方向に向かって形成されていると共に、これら２つのトリミング溝がそれぞれ終端側に電極間方向へ延びる水平部を有しており、２つの前記水平部で挟まれた領域によって前記最小抵抗体幅が規定されていることを特徴としている。
【０００９】
このように構成されたチップ抵抗器では、一対の表電極間に並列接続された第１抵抗体と第２抵抗体のうち、第１抵抗体にトリミング溝は形成されておらず、第２抵抗体の相対する両側辺から２つのトリミング溝が相向かいに形成され、これらトリミング溝の終端側に形成された水平部間の領域によって第２抵抗体の最小抵抗体幅が規定されるようになっているため、２つのトリミング溝の水平部間で挟まれた広い領域によって第２抵抗体の最小抵抗体幅が規定される。その結果、トリミング溝を有していない第１抵抗体とトリミング溝を有している第２抵抗体との抵抗値差が小さくなり、トリミング溝が形成された第２抵抗体への負荷集中を軽減することができる。
【００１０】
上記構成のチップ抵抗器において、第２抵抗体の最小抵抗体幅を規定する水平部間の領域を広くするのには、表電極の電極間距離をＬａ、水平部の電極間方向に沿って延びる長さをＬｂとしたとき、水平部の長さＬｂが電極間距離Ｌａの１／３以上（Ｌｂ≧Ｌａ／３）に設定されていることが好ましい。
【００１１】
また、上記構成のチップ抵抗器において、２つのトリミング溝の始点位置が電極間方向に沿って位置ずれしていると共に、２つの水平部の終点位置が電極間方向に沿って位置ずれしていると、２つのトリミング溝のターン部分や先端部に発生しやすいマイクロクラックが電極間方向に沿って位置ずれするため、２つのトリミング溝に発生するマイクロクラックが互いに干渉しにくくなって好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、表電極に並列接続した複数の抵抗体の一部だけにトリミング溝を形成してトリミング作業の手間を小さくした上で、トリミング溝有りの抵抗体とトリミング溝無しの抵抗体の抵抗値差が小さくなるため、トリミング溝が形成された抵抗体への負荷集中を軽減したチップ抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造方法を示す説明図である。
【図４】図３（ｅ）に対応する説明図である。
【図５】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図７】従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器は、セラミックス等からなる直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の表面における短手方向（Ｙ方向）の両端部に設けられた一対の表電極２と、これら一対の表電極２の間に並列に接続された第１抵抗体３および第２抵抗体４と、第１抵抗体３および第２抵抗体４を覆うアンダーコート層５と、アンダーコート層５を覆うオーバーコート層６等によって主に構成されており、第２抵抗体４には２つのトリミング溝７が形成されている。なお、図示省略されているが、絶縁基板１の裏面には表電極２に対応するように一対の裏電極が設けられており、絶縁基板１の短手方向の両端面には対応する表電極と裏電極を橋絡する端面電極が設けられている。
【００１５】
一対の表電極２は絶縁基板１の相対する長辺に沿って帯状に形成されており、これら表電極２はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。
【００１６】
第１抵抗体３は平面視で矩形状に形成されており、そのＹ方向の両端部はそれぞれ表電極２に接続されている。第２抵抗体４もトリミング溝７の形成前は平面視で矩形状に形成されており、そのＹ方向の両端部はそれぞれ表電極２に接続されている。これら第１抵抗体３と第２抵抗体４は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、第１抵抗体３の幅寸法Ｗ１に対して第２抵抗体４の幅寸法Ｗ２は十分に大きく設定されている。
【００１７】
２つのトリミング溝７は、第２抵抗体４の相対する両側辺を始点として相向かいに形成されており、第２抵抗体４の中心を電極間方向（Ｙ方向）へ延びる直線に関して線対称なＬ字状スリットである。これらトリミング溝７は、第２抵抗体４の側辺から互いに近接するＸ方向へ延びる垂直部７ａと、垂直部７ａの先端から９０度ターンして電極間方向へ延びる水平部７ｂとを有しており、それぞれの水平部７ｂはＸ方向に所定間隔を存して対向している。そして、このような形状のトリミング溝７を第２抵抗体４に形成することにより、トリミング溝を有していない第１抵抗体３における電極間方向と直交する方向（Ｘ方向）の最小抵抗体幅α１（＝Ｗ１）と、第２抵抗体４における２つのトリミング溝７の水平部７ｂで挟まれた部分の最小抵抗体幅α２とが略同一になるようなっている。すなわち、第２抵抗体４はもともと第１抵抗体３と同様に矩形状の外観を呈しているが、トリミング溝７を形成することによって図１に示すような形状となる。
【００１８】
アンダーコート層５はガラスペーストをスクリーン印刷して焼成させたものであり、このアンダーコート層５はトリミング溝７を形成する前に第１抵抗体３と第２抵抗体４の両方を覆うように形成されている。
【００１９】
オーバーコート層６はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、このオーバーコート層６は、アンダーコート層５の上から第２抵抗体４にトリミング溝７を形成した後に、トリミング溝７を含めて第１抵抗体３と第２抵抗体４上のアンダーコート層５を全体的に覆うように形成されている。
【００２０】
次に、このように構成されたチップ抵抗器の製造工程について、図３を参照しながら説明する。
【００２１】
図３（ａ）に示すように、絶縁基板１が多数個取りされる大判基板１Ａを準備する。この大判基板１Ａには予め１次分割溝と２次分割溝（いずれも図示省略）が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。なお、図３では１個分のチップ領域に相当する大判基板１Ａが代表的に示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板１Ａに対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２２】
まず、大判基板１Ａの表面にＡｇペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図３（ｂ）に示すように、大判基板１Ａの相対する両長辺に沿って一対の表電極２を帯状に形成する。図示省略されているが、この表電極形成工程に前後して大判基板１Ａの裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷し、これを乾燥・焼成することにより、大判基板１Ａの裏面に図示せぬ一対の裏電極を形成する。
【００２３】
次に、大判基板１Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図３（ｃ）に示すように、一対の表電極２の間に並列接続された２つの第１抵抗体３と１つの第２抵抗体４とを形成する。ここで、第１抵抗体３と第２抵抗体４はいずれも平面視で矩形状に形成されているが、第１抵抗体３の幅寸法Ｗ１に対して第２抵抗体４の幅寸法Ｗ２は十分に大きくなっている。
【００２４】
次に、第１抵抗体３と第２抵抗体４の上からガラスペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、図３（ｄ）に示すように、第１抵抗体３と第２抵抗体４を覆うアンダーコート層５を形成する。
【００２５】
次いで、一対の表電極２に図示せぬプローブを当てながら、アンダーコート層５の上からレーザ光を照射して第２抵抗体４の相対する両側辺から互いに近接する方向に向かってトリミングを開始していき、一対の表電極２間の抵抗値が所定の抵抗値になるまでトリミングすることにより、図３（ｅ）に示すように、第２抵抗体４にＬ字状に連続する２つのトリミング溝７を形成する。その際、２つのトリミング溝７は、第２抵抗体４の両側辺を始点として互いに近接する方向に延ばして垂直部７ａとなした後、垂直部７ａの先端を９０度ターンして水平部７ｂとなすように形成されるが、図４に示すように、一対の表電極２の電極間距離をＬａ、水平部７ｂの電極間方向に沿って延びる長さをＬｂとしたとき、水平部の長さＬｂは電極間距離Ｌａの１／３以上（Ｌｂ≧Ｌａ／３）となることが好ましい。
【００２６】
ここで、２つのトリミング溝７の終端側に存する水平部７ｂで挟まれた領域の長さ（第２抵抗体４の最小抵抗体幅α２）が第１抵抗体３の最小抵抗体幅α１（＝Ｗ１）と略同一となった場合に、一対の表電極２間の抵抗値が所定の抵抗値となるように、予め第１抵抗体３と第２抵抗体４の大きさを決定しておく。つまり、第１抵抗体３および第２抵抗体４の幅寸法Ｗ１，Ｗ２と、両表電極２間の抵抗値が所定値となる場合のトリミング溝７の切込み量との関係のデータを入手しておき、第２抵抗体４の最小抵抗体幅α２が第１抵抗体３の最小抵抗体幅α１（＝Ｗ１）とほぼ同一となった場合に所定の抵抗値となるように、幅α１，α２の長さと第１および第２抵抗体３，４の電極間方向に沿う長さを設定しておく。
【００２７】
次に、アンダーコート層５を覆うようにエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、これを加熱硬化することにより、図３（ｆ）に示すように、第１抵抗体３と第２抵抗体４を覆うオーバーコート層６を形成する。このオーバーコート層６はトリミング溝７を覆って外部環境から保護するためのものであり、このようにトリミング溝７が形成された第２抵抗体４をアンダーコート層５とオーバーコート層６で覆うことにより、湿度に影響されないチップ抵抗器が実現されるようになっている。
【００２８】
ここまでの各工程は多数個取り用の大判基板１Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板１Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る。しかる後、短冊状基板の分割面に表電極２と裏電極を橋絡する図示せぬ端面電極を形成した後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器と同等の大きさの個片（チップ単体）に細分割して図１に示すようなチップ抵抗器を得る。最後に、個片化された各チップ単体の絶縁基板１の短手方向両端部に電解メッキを施すことにより、チップ抵抗器を完成することができる。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器は、一対の表電極２間に並列接続された第１抵抗体３と第２抵抗体４のうち、第２抵抗体４のみにトリミング溝７が形成されているため、全ての抵抗体３，４にトリミング溝を形成する場合に比べてトリミング作業の手間を小さくすることができる。また、トリミング溝の形成されていない第１抵抗体３の最小抵抗体幅α１と、トリミング溝７が形成された第２抵抗体４の最小抵抗体幅α２とをほぼ同一にしているため、全ての抵抗体３，４で電流経路の最小幅を均一にでき、よって、任意の抵抗体の電気的特性や耐久性が低下してしまうことを防止できる。
【００３０】
ここで、トリミング溝７は第２抵抗体４の相対する２つの側辺を始点として互いに近接する方向に向かって形成されていると共に、２つのトリミング溝７がそれぞれ終端側に電極間方向へ延びる水平部７ｂを有しており、これら２つの水平部７ｂで挟まれた領域によって第２抵抗体４の最小抵抗体幅α２が規定されているため、２つのトリミング溝７の両水平部７ｂ間で挟まれた広い領域によって第２抵抗体４の最小抵抗体幅α２が規定されることとなる。その結果、トリミング溝を有していない第１抵抗体３とトリミング溝７を有している第２抵抗体４との抵抗値差が小さくなり、トリミング溝７が形成された第２抵抗体への負荷集中を軽減することができる。
【００３１】
また、図４に示すように、一対の表電極２の電極間距離をＬａ、水平部７ｂの電極間方向に沿って延びる長さをＬｂとしたとき、水平部の長さＬｂが電極間距離Ｌａの１／３以上（Ｌｂ≧Ｌａ／３）になるようになっているため、第２抵抗体４の最小抵抗体幅α２を規定する両水平部７ｂ間の領域が十分に広くなり、トリミング溝を有していない第１抵抗体３とトリミング溝７を有している第２抵抗体４との抵抗値差をより小さくすることができる。
【００３２】
図５は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３３】
第２実施形態例に係るチップ抵抗器が第１実施形態例と相違する点は、第２抵抗体４に形成された２つのトリミング溝７の始点位置ｙ１とｙ２が電極間方向に沿って位置ずれしていると共に、これらトリミング溝７の終端側に存する２つの水平部７ｂの終点位置ｙ３とｙ４が電極間方向に沿って位置ずれしていることにあり、それ以外の構成は基本的に同じである。このように構成すると、２つのトリミング溝７のターン部分や先端部に発生するマイクロクラックが電極間方向に沿って位置ずれするため、２つのトリミング溝７に発生するマイクロクラックが互いに干渉しにくくなり、抵抗体の電気的特性や耐久性の低下をより効果的に防止することができる。
【００３４】
図６は本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３５】
第３実施形態例に係るチップ抵抗器が第１実施形態例と相違する点は、第２抵抗体４に形成された２つのトリミング溝７が電極間を通る直線に関して線対称になっていないことと、これらトリミング溝７の始点位置ｙ１，ｙ２および水平部７ｂの終点位置ｙ３，ｙ４がいずれも電極間方向に沿って位置ずれしていることにあり、それ以外の構成は基本的に同じである。このように構成すると、前述した第２実施形態例と同様に、２つのトリミング溝７のターン部分や先端部に発生するマイクロクラックが電極間方向に沿って位置ずれするため、２つのトリミング溝７に発生するマイクロクラックが互いに干渉しにくくなり、抵抗体の電気的特性や耐久性の低下をより効果的に防止することができる。
【００３６】
なお、上記各実施形態例では、一対の表電極２に２つの第１抵抗体３と１つの第２抵抗体４を並列接続したチップ抵抗器について説明したが、両表電極２に並列接続される抵抗体の総数は３つに限定されず、第１抵抗体３と第２抵抗体４の総数が２または４つ以上であっても良い。
【符号の説明】
【００３７】
１  絶縁基板
２  表電極
３  第１抵抗体
４  第２抵抗体
５  アンダーコート層
６  オーバーコート層
７  トリミング溝
７ａ  垂直部
７ｂ  水平部
【図１】
2018107375.tif 000003
【図２】
2018107375.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2018107375.tif 000008
【図７】
2018107375.tif 000009