(57)【要約】【課題】  電子部品の気密封止信頼性の向上に有効な電子部品収納用パッケージ等を提供すること。【解決手段】  実装領域１ａを含む上面を有する基板１と、貫通部２ａを有し、基板１上に実装領域１ａを囲んで設けられた枠体２と、枠体２の外側面に接する第１面３ａ、反対側の第２面３ｂおよび側面３ｃを有し、第１面から第２面にかけて貫通する貫通孔３ｄを有し、貫通孔３ｄを含む部分において貫通部２ａを塞いで枠体２に接合された絶縁板３と、貫通孔３ｄおよび貫通部２ａを通して、枠体２の内側から外側にかけて配置されたリード端子４と、絶縁板３のリード端子４が接続される第１部分３ｂｂから枠体２の外側面に接続される第２部分３ｃｃにかけて設けられた導体層５とを備えており、第２部分３ｃｃが、側面３ｃの第１面３ａ側から第２面３ｂ側にかけて、貫通孔３ｄの方向に切り欠かれた凹状部Ｄを有している電子部品収納用パッケージ等である。【選択図】  図２
2018107160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の実装領域を含む上面を有する基板と、
内側面から外側面にかけて貫通する貫通部を有し、前記基板上に前記実装領域を囲んで設けられた枠体と、
前記枠体の外側面に接する第１面、該第１面と反対側の第２面および前記第１面と前記第２面とをつなぐ側面を有しているとともに、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する貫通孔を有しており、該貫通孔を含む部分において前記貫通部を塞ぐように前記枠体に接合された絶縁板と、
前記絶縁板の前記貫通孔および前記枠体の前記貫通部を通して、前記枠体の内側から外側にかけて配置されたリード端子と、
前記絶縁板の前記第２面のうち前記リード端子が接続される第１部分から、前記絶縁板の側面のうち前記枠体の前記外側面
に接続される第２部分にかけて設けられた導体層とを備えており、
前記絶縁板の前記第２部分が、前記側面の前記第１面側の端から前記第２面側の端にかけて、前記貫通孔の方向に切り欠かれた凹状部を有している電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記リード端子に、前記絶縁板の前記第２面に対向する対向面を有する鍔部が設けられており、該鍔部の前記対向面と前記導体層とが互いに接合されている請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記導体層は、前記絶縁板の前記第２面のうち前記貫通孔を囲む部分から前記凹状部にかけて設けられた第１導体と、該第１導体に接続して前記第１面に設けられた第２導体とを含んでおり、
該第２導体の幅が、該第２導体の幅方向における前記第１導体の幅よりも大きい請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記第２導体の幅が、該第２導体の幅方向における前記凹状部の幅よりも大きい請求項３記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記凹状部は、前記絶縁板のうち前記枠体の上面に近い部分に位置している請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記絶縁板の前記第１面および前記第２面が長方形状であり、前記凹状部が前記絶縁板の長辺側の側面に位置している請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
前記実装領域に実装されて前記リード端子に電気的に接続された電子部品と、
前記枠体の上面に接合された蓋体とを備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品が実装される電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージとして、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
電子部品は、例えば高周波信号を送受する半導体素子である。電子部品収納用パッケージは、金属製の基板と、基板上に配置された枠体と、枠体の内外を貫通する複数のピン端子等の入出力端子とを有している。複数のピン端子は、絶縁材を介して枠体に配置され、互いに電気的に絶縁されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2015−159221号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数のリード端子の一部が接地用のものである場合には、その接地用のリード端子が枠体に電気的に接続される。リード端子と枠体との電気的な接続は、例えば、絶縁材の表面に設けられた導体層によって行なわれる。
【０００６】
しかしながら、上記の導体層が枠体と接続されたときには、導体層と枠体との接合部分において、枠体と絶縁材との間に生じる熱応力を緩和する作用が低くなる。特に、この接続部分のうち導体層の端部分に応力が集中する傾向がある。この熱応力によって、絶縁体または絶縁体と枠体との接続部分等において、クラック等の機械的な破壊が発生する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品の実装領域を含む上面を有する基板と、内側面から外側面にかけて貫通する貫通部を有し、前記基板上に前記実装領域を囲んで設けられた枠体と、前記枠体の前記外側面に接する第１面、該第１面と反対側の第２面および前記第１面と前記第２面とをつなぐ側面を有しているとともに、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する貫通孔を有しており、該貫通孔を含む部分において前記貫通部を塞ぐように前記枠体に接合された絶縁板と、前記絶縁板の前記貫通孔および前記枠体の前記貫通部を通して、前記枠体の内側から外側にかけて配置されたリード端子と、前記絶縁板の前記第２面のうち前記リード端子が接続される第１部分から、前記絶縁板の側面のうち前記枠体の前記外側面に接続される第２部分にかけて設けられた導体層とを備えている。前記絶縁板の前記第２部分が、前記側面の前記第１面側の端から前記第２面側の端にかけて、前記貫通孔の方向に切り欠かれた凹状部を有している。
【０００８】
本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記実装領域に実装されて前記リード端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁板のうち枠体に接する第２部分が凹状部を
含んでいるため、凹状の第２部分に沿って応力の作用方向等を分散させることができる。そのため、熱応力に起因した絶縁板のクラック等の機械的な破壊が生じる可能性を低減することができる。
【００１０】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージを含むことから、絶縁板のクラック等の機械的な破壊が生じる可能性が低減された、信頼性の高い電子装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施形態の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の反対側の斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージを分解して示す分解斜視図である。
【図３】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部を拡大して示す斜視図である。
【図４】（ａ）は図１に示す電子部品収納用パッケージの平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図であり、（ｂ）はＹ−Ｙ線における断面図である。
【図６】本発明の電子装置の実施形態の一例を示す斜視図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の電子部品収納用パッケージの実施形態の他の例を示す側面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の電子部品収納用パッケージの実施形態の他の例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における電子部品は、例えば、マイクロ波帯またはミリ波帯等の高周波半導体素子、半導体レーザ（ＬＤ：Laser Diode）、フォトダイオード（Ｐ
Ｄ：Photodiode）等の光半導体素子、または電気光学変調器に用いられるニオブ酸リチウム（ＬＮ：LiNbO3）素子等である。以下の説明では、電子部品として高周波半導体素子（以下、単に半導体素子という）が用いられる場合を例に挙げて説明する。以下に説明する事項は、特にことわりがなければ半導体素子以外の電子部品（例えば上記のＬＤまたはＰＤ等）が電子部品収納用パッケージに収容されるときにも適用できる。
【００１３】
図１（ａ）は、電子部品として半導体素子（電気光学結晶を用いる部品）の場合の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の反対側から見た電子部品収納用パッケージの斜視図である。すなわち、図１（ａ）は後述するリード端子が配置された側から見た図であり、図１（ｂ）は、その反対側から見た図である。図２は図１に示す電子部品収納用パッケージを分解して示す分解斜視図である。図３は、図１に示す電子部品収納用パッケージの要部を拡大して示す斜視図である。図４（ａ）は図１に示す電子部品収納用パッケージの平面図であり、図４（ｂ）は側面図である。図５（ａ）は図４（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図であり、図５（ｂ）はＹ−Ｙ線における断面図である。図６は、本発明の電子装置の実施形態の一例を示す斜視図であり、例えば図１〜図５に示す例のような電子部品収納用パッケージを含んでいる。
【００１４】
この実施形態の電子部品収納用パッケージ10は、電子部品の実装領域１ａを含む上面を有する基板１と、基板１上に設けられた枠体２と、枠体２の外側面に接合された絶縁板３と、絶縁板３を貫通し、枠体２の内側から外側にかけて配置された複数のリード端子４と、絶縁板３に設けられてリード端子４と枠体２とを電気的に接続している導体層５とによって基本的に構成されている。それぞれの部位の詳細について、以下に説明する。
【００１５】
基板１は、例えば平面視（上面に対向して見て）長方形状等の四角形状である。基板１の上面（中央部等）に電子部品の実装領域１ａが設けられている。実装領域１ａに電子部品21（以下、半導体素子21ともいう）が搭載される。電子部品21は、例えばはんだ等のろう材（図示せず）によって実装領域１a（基板１の上面）に接合され、固定される。
【００１６】
基板１を形成する材料としては、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｗ複合材、ＪＩＳ規格のＳＵＳ（ステンレス鋼）およびＳＰＣ（鉄）等の金属材料、ならびにＡｌ２Ｏ３、ＡｌＮおよび３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２等のセラミックス（焼結体）が挙げられる。基板１が金属材料からなる場合、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のインゴット（塊）に圧延加工や打ち抜き加工等の金属加工法を施すことによって所定の形状に製作することができる。基板１がセラミックスからなる場合、その原料粉末に適当な有機バインダや溶剤等を添加混合してペーストを作製し、このペーストをドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形法によってセラミックグリーンシートとなし、その後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し焼成することによって所定の形状に製作することができる。
【００１７】
なお、基板１が金属材料からなる場合、その表面にＮｉ層およびＡｕ層等のめっき層（図示せず）を被着させてもよい。めっき層によって、例えば、基板１の酸化、腐食等を効果的に抑制できる。また、上記ろう材の基板１に対する濡れ性等の特性を向上させることができる。めっき層は、例えば、基板１の露出表面に順次被着した、厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層と、厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層である。
【００１８】
また、基板１がセラミックスからなる場合、その表面に金属層（図示せず）を被着させておいてもよい。金属層は、例えば実装領域１ａに設けられ、電子部品21を接合するろう材等の濡れ性のよい金属によって形成される。また、金属層は、後述する枠体２との接合部分に設けられてもよい。この場合には、ろう材を介した基板１と枠体２との接合の作業性等が向上する。また、この接合強度を高めることもできる。
【００１９】
枠体２は、基板１の上面に実装領域１ａを囲んで設けられている。枠体２は、上記の基板１および後述する蓋体22等とともに、電子部品21を気密に収容する容器を構成する部材として機能する。枠体２内において基板１の実装領域１ａに電子部品が実装された後、枠体２の上面に蓋体22が接合されて上記の容器が形成される。枠体２に対する蓋体22の接合は、例えば、溶接法またはろう付け法等の接合法によって行なうことができる。溶接法としては、例えば枠体２の上面に蓋体22を位置決めして載せた後、蓋体22の上面の外周部分を抵抗発熱で加熱して部分的に溶融させ、固着させる方法（シーム溶接）およびエレクトロンビーム溶接等が挙げられる。
【００２０】
枠体２は、平面視において実装領域１ａを囲んで基板１の上面に接合できるような形状および寸法を有するものであり、例えば平面視において長方形状等の四角形状である。つまり、枠体２は、四角枠状等の形状であり、内側面および外側面を有し、内側面が実装領域１ａに面し、上記の容器内に位置するようになる。
【００２１】
枠体２は、その内側面から外側面にかけて貫通する貫通部２ａを有している。貫通部２ａは、枠体２の内外、つまり上記容器の内部と外部とを導通するリード端子４を配置する部分である。この実施形態では、枠体２は平面視で長方形枠状であり、その長辺側の側面に、辺の中央部分に位置する貫通部２ａが設けられている。
【００２２】
言い換えれば、枠体２に、これを厚み方向（内側面と外側面とを直線状に結ぶ方向）に貫通する貫通部２ａを有している。貫通部２ａの開口（枠体２の側面に対向して見たときの貫通部２ａ）の形状は、例えば長方形状または角部が円弧状に成形された長方形状であ
る。後述するように、この長方形状の貫通部２ａの長辺方向に複数のリード端子４が並んで配置される。
【００２３】
枠体２は、基板１と同様の金属材料を用いて形成することができる。枠体２は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる。この場合に、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のインゴットをプレス加工や切削加工により所定の枠状となすことによって枠体２を製作することができる。この場合には、上記の金属加工によって貫通部２ａを設けることもできる。
【００２４】
なお、電子部品21が半導体素子以外のものであって、例えば光信号の入出力を行なうものであるような場合に、枠体２の他の側部にはさらに他の貫通部が設けられていても構わない。例えば、電子部品21がＬＮ素子であるときに、光信号を入出力するための光ファイバ（図示せず）が通る他の貫通部（図示せず）が設けられていてもよい。他の貫通部は、例えば平面視で長方形状の枠体２の短辺側の側面に設けられる。光ファイバは、筒状の光ファイバ固定部材（図示せず）を介して、他の貫通部を塞ぐようにして枠体２に接合される。これによって、光ファイバが枠体２に固定される。他の貫通孔は、上記の容器内部に収納するＬＮ素子等の電子部品にバイアス電圧を入力する機能を有する入出力端子（図示せず）が通り、枠体２に対して固定されるようなものでも構わない。
【００２５】
枠体２の寸法は、電子部品収納用パッケージ10の仕様に応じて決められるが、この実施形態の電子部品収納用パッケージ10においては、例えば、縦30ｍｍ、幅13ｍｍ、高さ８ｍｍの枠状であり、枠体２の底板としての基板１を有している。
【００２６】
なお、この実施形態では、基板１と枠体２とを別々に製作した後に接合した例を示したが、これに限らず、基板１と枠体２とを一体に形成した容器としてもよい。この場合、容器の底部が基板１に相当し、容器の側壁が枠体２に相当することになる。
【００２７】
絶縁板３は、枠体２の貫通部を塞いで電子部品21の気密封止を可能にする部材である。絶縁板３は、枠体の外側面に接する第１面３ａと、第１面３ａと反対側の第２面３ｂと、第１面３ａと第２面３ｂとを（それぞれの外縁同士の間で）つなぐ側面３ｃとを有している。貫通部２ａを囲む部分において枠体２の外側面に絶縁板３の第１面３ａが接合される。絶縁板３は、貫通部２ａを塞ぐものであるため、枠体２の外側面に接合されたときに貫通部２ａを覆うような形状および寸法を有している。すなわち、絶縁板３は、例えば、貫通部３の開口よりも大きく、枠体２の外側面よりも小さい長方形状等の板状の部材である。
【００２８】
また、絶縁板３は、電子部品収納用パッケージ１０の気密封止を可能としながら、容器内外の電気的な接続を可能とするリード端子４を配置して固定するための部材としても機能する。容器内外の電気的な接続を行なうリード端子４の位置決めおよび固定のため、絶縁板３には貫通孔３ｄが設けられている。貫通孔３ｄは、絶縁板３の第１面３ａから第２面３ｂにかけて（つまり厚み方向に）絶縁板３を貫通している。貫通孔３ｄは、リード端子４の数に応じて設けられる。リード端子４が複数であれば、貫通孔３ｄも複数が設けられる。形状が長方形状の絶縁板３であれば、その長辺方向に複数の貫通孔３ｄが配列される。
【００２９】
これらの貫通孔３ｄを含む部分において貫通部２ａを塞ぐように、枠体２に絶縁板３が接合される。これによって、貫通部２ａを絶縁板３で塞ぐとともに、貫通部２ａから貫通孔３ｄに続く貫通部分（符号なし）を、容器の枠体２および絶縁板３で構成される側面に設けることができる。
【００３０】
絶縁板３および絶縁板３に固定されたリード端子４は、電子部品21が気密封止される電
子部品収納用パッケージ10における電気的な入出力のための入出力端子（符号なし）を構成している。入出力端子において絶縁板３の貫通孔３ｄに配置されたリード端子４は、さらに枠体２の貫通部２ａを通り、先端部が枠体２の内側（電子部品21が気密封止される容器内）に入り込んでいる。
【００３１】
すなわち、絶縁板３の貫通孔３ｄおよび枠体２の貫通部２ａを通して、枠体２の内側から外側にかけてリード端子４が配置されている。例えば実施形態の電子装置20において、これらのリード端子４の枠体２内に位置する端部分のそれぞれに電子部品21の電極が電気的に接続され、電子部品21と外部の電気回路との電気的な接続が可能になる。リード端子４と電子部品21との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤ等の導電性接続材（図示せず）を介して行なわれる。この場合、ボンディングワイヤの１つの端部をリード端子４に接続し、他の１つの端部を電子部品21の電極等の所定部位に接続する。
【００３２】
絶縁板３は、例えばセラミックスからなるときの基板１と同様の材料を用い、同様の方法で製作することができる。すなわち、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機バインダ等とともに添加混合して作製したペーストをシート状に成形し、このシートを所定の形状に切断加工した後に焼成することによって所定の形状に絶縁板３を製作することができる。絶縁板３も、基板１と同様に複数のシートを積層して製作することができる。
【００３３】
リード端子４は、例えば銀ろう等のろう材を介して絶縁板３に接合（ろう付け）されている。この場合、絶縁板３の表面のうちリード端子４がろう付けされる部分には、ろう付け用の導体層５が設けられる。絶縁板３の貫通孔３ｄ（必要に応じて枠体２の貫通部２ａ）までリード端子４を挿し通して、ろう材を介して位置決めした後、ジグ等で仮固定しながら、電気炉等でろう材等を加熱する方法で、リード端子４の接合を行なうことができる。この導体層５等の詳細については後述する。
【００３４】
リード端子４は、例えば棒状（細長い円柱状等）または帯状（細長い板状等）であり、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、ＣｕまたはＣｕ合金等の金属材料からなる。リード端子４は、上記の金属材料の原材料に枠体２と同様に圧延加工等の金属加工を施すことによって製作することができる。
【００３５】
リード端子４が帯状であるときに、絶縁板３の貫通孔３ｄは、リード端子４の縦断面における辺の長さよりも大きい直径を有する円形状の開口を有するものとしてもよい。この場合、リード端子４は、貫通孔３ｄの中央部分に位置するように配置されてもよい。言い換えれば、リード端子４の中心位置と貫通孔３ｄの中心位置とが一致してもよい。これらの中心位置が一致していると、貫通孔３ｄを通るリード端子４における高周波信号の周波数特性を向上させることができる。
【００３６】
絶縁板３は、第２面３ｂのうちリード端子４が接続される第１部分３ｂｂと、側面３ｃのうち枠体２の外側面に接続される第２部分３ｃｃとを含んでいる。絶縁板３には、第１部分３ｂｂから第２部分３ｃｃにかけて導体層５が設けられている。導体層５は、リード端子４と絶縁板３とをろう付け等の手段で接合するための下地層として機能する。また、導体層５は、リード端子４と金属製の枠体２とを電気的に接続するための導電路としても機能する。この場合の電気的な接続は、例えば、リード端子４のうち接地用のものを枠体２と電気的に接続させて、接地電位をより安定したものとするために行なわれる。接地電位の安定により、半導体素子等の電子部品21の作動の確実性を向上させることができる。
【００３７】
例えば、導体層５のうち第１部分３ｂｂに設けられた部分にろう材を介してリード端子４が接合されて、リード端子４が絶縁板３に固定されている。また、導体層５のうち第２部分３ｃｃに設けられた部分が、ろう材を介して枠体２に接合され、電気的に接続されて
いる。
【００３８】
リード端子４の接続のみを行なう導体層（符号なし）は、第１部分３ｂｂのみに設けられているもので構わない。また、接地導体の接続用としての導体層５は、上記のように絶縁板３の第１部分３ｂｂから第２部分３ｃｃにかけて設けられている。
【００３９】
実施形態の電子部品収納用パッケージ10では、絶縁板３の第２部分３ｃｃが、絶縁板３の側面３ｃの第１面３ａ側の端から第２面３ｂ側の端にかけて、貫通孔３ｄの方向に切り欠かれた凹状部Ｄを有している。凹状部Ｄを有する形態において、第１部分３ｂｂから第２部分３ｃｃにかけて設けられた導体層５は、凹状部Ｄにおける絶縁板３の露出表面（以下、単に凹状部Ｄの表面ともいう）にも設けられている。すなわち、導体層５は、絶縁板３のうちリード端子４と接続される部分から凹状部Ｄを通り、枠体２に接続される部分にかけて設けられている。
【００４０】
凹状部Ｄは、例えば絶縁板３の第２面３ｂに対向するように見たとき（以下、側面視ともいう）に、長辺が絶縁板３の外縁に沿った長方形状または角部が円弧状に成形された長方形状等である。凹状部Ｄは、正方形状であってもよく、円弧状または楕円弧状の外辺を有する形状であってもよい。
【００４１】
凹状部Ｄは、導体層５と枠体２との接続部分、つまり絶縁板３と枠体２との機械的な接続部分において、絶縁板３と枠体２との熱膨張率（線膨張係数等）の差に起因して生じる熱応力等の応力を分散させる機能を有している。すなわち、仮に凹状部Ｄがないとすると、上記の熱応力は長方形状等の絶縁板の外辺に沿った直線状の部位に集中しやすい。応力の集中によって、例えば導体層５と枠体２との接続部分において絶縁板３にクラック等の機械的な破壊が生じる可能性がある。また、絶縁板３と枠体２との間に剥離等が生じる可能性がある。このような機械的な破壊が生じると、電子装置20おいて電子部品21が収容される容器の気密封止の信頼性の低下等を生じさせる可能性がある。
【００４２】
これに対して、絶縁板３が凹状部Ｄを有していると、この凹状部Ｄの折れ曲がった、または湾曲した外辺に沿って（例えば側面視において互いに異なる外辺の複数の法線の方向に）応力が効果的に分散する。そのため、応力の集中が緩和され、導体層５と枠体２との接続部分における応力が効果的に低減される。これによって、例えば枠体２と絶縁板３との接合の信頼性が向上する。電子装置20においては、電子部品21が収容される容器の気密封止の信頼性が向上する。
【００４３】
すなわち、実施形態の電子部品収納用パッケージ10、熱応力に起因した絶縁板３のクラック等の機械的な破壊が生じる可能性を低減することができる。また、実施形態の電子装置20は、上記構成の電子部品収納用パッケージ10を含むことから、絶縁板３のクラック等の機械的な破壊が生じる可能性が低減された、気密封止等の信頼性が高い電子装置20を提供できる。
【００４４】
凹状部Ｄは、例えば、絶縁板３となるセラミック材料の未焼成のシートに所定の形状に機械的な打ち抜き加工を施す方法で形成することができる。また、凹状部Ｄは、長方形状に製作した絶縁板の外辺部分を、レーザ加工等の方法で除去する方法で形成することもできる。
【００４５】
凹状部Ｄは、上記のような熱応力の分散効果および上記のような加工時の作業性（成形のしやすさ）を考慮して、絶縁板３の前記第２部分３ｃｃにおいて、側面３ｃの第１面３ａ側の端から第２面３ｂ側の端にかけて形成されている。切欠きの方向は、絶縁板３の外周部分が凹状になる方向であり、つまり貫通孔３ｄに向かう方向である。
【００４６】
凹状部Ｄの幅（絶縁板３の外辺に沿った方向における寸法）および高さ（幅に直交して貫通孔３ｄに向かう方向における寸法）は、上記のように緩和するべき熱応力の大きさ、つまり、絶縁板３と枠体２との熱膨張率の差、収容される電子部品21の発熱量、枠体２および基板１の放熱性（熱伝導率）、生産性および経済性等に応じて、適宜設定すればよい。
【００４７】
一例を挙げれば、枠体２がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなり、絶縁板３が酸化アルミニウム質焼結体からなり、収容される電子部品21が半導体集積回路素子、隣り合うリード端子４間の幅が2.5ｍｍの場合であれば、凹状部材Ｄの幅を0.4〜２ｍｍとし、高さを0.05〜１ｍｍとすればよい。
【００４８】
また、凹状部Ｄの幅を設定するときの目安として、リード端子４の外辺の寸法を参照してもよい。具体的には、凹状部Ｄは、幅がリード端子４の幅（凹状部Ｄの幅と同じ方向の辺の長さ）より長くてもよい。これにより、実施形態の電子部品収納用パッケージ10は、枠体２、絶縁板３、リード端子４、導体層５、ろう材のそれぞれの熱膨張率の差に起因して、リード端子４と凹状部Ｄとの間に生じる熱応力等の応力を効果的に低減できる。例えば、凹状部Ｄの幅がリード端子４の幅に対して約1.5〜４倍になるように設定しても構わ
ない。
【００４９】
なお、リード端子４は、例えば図１〜５に示す例のように、鍔部（つば部）４ａ（この実施形態では鍔部と表記する）を有するものであってもよい。鍔部４ａは、リード端子４と導体層５との電気的および機械的な接続性を向上させる機能を有する。すなわち、実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20において、リード端子４に、絶縁板３の第２面３ｂに対向する対向面（符号なし）を有する鍔部４ａが設けられており、この鍔部４ａの対向面と導体層５とが互いに接合されていてもよい。
【００５０】
鍔部４ａが上記のように導体層５に接合されていれば、リード端子４と導体層５との接合面積が大きくなり、接合強度が向上する。また、貫通孔３ｄにリード端子４を挿しこんだときに、鍔部４ａによって、リード端子４の外周と貫通孔３ｄとの間に生じる可能性がある隙間を塞ぐこともできる。
【００５１】
したがって、この場合には、リード端子４の導体層５に対する接合の作業性、ならびに接合の強度および信頼性等を効果的に向上させることができる。
【００５２】
鍔部４ａは、リード端子４を製作する際の金属加工において、その加工する帯状等のリード端子４の長さ方向の一部を外側に突出させるように、切削加工やヘッダ加工、冷間鍛造等によって所定の形状に製作される。
【００５３】
鍔部４ａの形状は、貫通孔３ｄを塞ぎ、リード端子４を保持可能な程度の大きさであればよく、円形の他、絶縁部材３の形状と合わせて多角形状としてもよい。
【００５４】
なお、鍔部４ａはリード端子４と一体に形成されたものではなく、異なる部品として前記電子部品収納用パッケージ10を組み立てる際に、リード端子４に接合されるものであってもよい。また、鍔部４ａはリード端子４と異なる部材で形成されていてもよい。
【００５５】
また、導体層５は、例えば図１〜５に示す例のように、絶縁板３の第２面３ｂのうち貫通孔３ｄを囲む部分から凹状部Ｄにかけて設けられた第１導体５ａ（符号の記載は図３のみ）と、第１導体５ａに接続して第１面３ａに設けられた第２導体５ｂ（符号の記載は図３のみ）とを含んでいてもよい。第２導体５ｂは図３では見えない第１面３ａに設けられ
ているため、その位置のみを破線によって示している。
【００５６】
この実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20において、第１導体５ａは、貫通孔３ｄを囲む環状の部分と、その環状の部分の一部（上端）から凹状部Ｄの方向に延びる四角形状（短い帯状）の部分であり、凹状部Ｄの表面まで延びている。図１〜５に示す例では、第１導体５ａの幅は凹状部Ｄの幅と同じ幅に設定されている。
【００５７】
このときに、第２導体５ｂは、その幅が、第２導体５ｂの幅方向における第１導体５ａの幅よりも大きいものであってもよい。第１導体５ａおよび第２導体５ｂの幅は、凹状部Ｄの幅と同様に、絶縁板３の長辺方向における寸法である。この場合には、絶縁板３よりも外側に位置してより大きな応力が作用する第２導体５ｂにおいて導体層５（第２導体５ｂ）と絶縁板３との接合面積が比較的大きい。また、側面視において第１導体５ａの外周位置と第２導体５ｂの外周位置とが互いに異なる。そのため、第１導体５ａの外周位置に沿って応力が集中する可能性が効果的に低減される。したがって、第１導体５ａを介したリード端子４と絶縁板３との接合の強度および信頼性を効果的に向上させることができる。
【００５８】
また、上記の構成において、第２導体５ｂは、その幅が、第２導体５ｂの幅方向における凹状部Ｄの幅よりも大きいものであってもよい。この場合には、導体層５（第２導体５ｂ）と枠体２との接合面積を導体層５（第１導体５ａ）とリード端子４との接合面積に比べて大きくすることが容易である。そのため、導体層５とリード端子との接合の強度等を確保しながら、導体層５（第２導体５ｂ）を介した絶縁板３と枠体２との接合（ろう付け）をより強固にすることが可能となる。
【００５９】
したがって、電子部品収納用パッケージ10において、気密封止の信頼性を向上させることができる。
【００６０】
また、例えば図１〜６に示す例のように、凹状部Ｄは、絶縁板３のうち枠体２の上面に近い部分に位置しているものであってよい。この場合には、蓋体22を枠体２の上面に前述したシーム溶接等の方法で接合するときに、溶接用の熱に起因した熱応力も、溶接位置に比較的近い凹状部Ｄによって効果的に分散させることができる。そのため、この熱に起因した応力による絶縁板３の機械的な破壊も効果的に抑制することができる。つまり、電子装置20を製作するときにも、製作時の熱に起因した電子装置20としての不具合の発生の可能性を低減することができる。言い換えれば、電子装置20を製作する際の歩留まりを向上させる上でも有利な、電子部品収納用パッケージ10および電子装置20を提供することができる。
【００６１】
また、上記の各構成である電子部品収納用パッケージ10および電子装置20において、例えば図１〜６に示す例のように、絶縁板３は、その第１面３ａおよび第２面３ｂが長方形状であり、凹状部Ｄが絶縁板３の長辺側の側面に位置しているものであってよい。
【００６２】
この場合には、熱応力等の応力がより大きくなる傾向がある長方形状の絶縁板の長辺方向の端部分において、その応力を効果的に分散させることができる。したがって、応力に起因した絶縁板３のクラック等の機械的な破壊の可能性を効果的に低減させることができる。
【００６３】
また、この場合には、導体層５およびリード端子４のうち接地電位を有するものが絶縁板３の長辺方向の端部分に配置され、信号用のリード端子４は絶縁板３の中央部分に配置される。そのため、信号用のリード端子４等を伝送させる高周波信号の特性インピーダンスを、接地電位を有する導体層５およびリード端子４によって調整することも容易である
。したがって、高周波信号の信号特性の向上についても有利な電子部品収納用パッケージ10および電子装置20とすることができる。
【００６４】
前述したように、上記いずれかの構成の電子部品収納用パッケージ10と、実装領域１ａに実装されてリード端子４に電気的に接続された電子部品21と、枠体２の上面に接合された蓋体22とによって、実施形態の電子装置20を形成することができる。この電子装置20は、例えば図１に示す電子部品収納用パッケージ10を含んでいる。
【００６５】
電子部品21は、例えば半導体素子であって、ろう材等によって実装領域１ａに接合されている。また、電子部品21を導電性接続材によってリード端子４に電気的に接続する。その後、枠体２の上面に蓋体22の下面の外周部をシーム溶接等の方法で接合して枠体２の開口部分を塞ぐ。これによって、実施形態の電子装置20を製作することができる。
【００６６】
なお、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変更は可能である。
【００６７】
例えば、図７に示す例のように、第１導体５ａの幅が凹状部Ｄの幅と異なっていても構わない。図７（ａ）および（ｂ）に示す例は、それぞれ、本発明の電子部品収納用パッケージの実施形態の他の例を示す側面図である。図７において図１〜図５と同様の部位には同様の符号を付している。
【００６８】
図７（ａ）に示す例では、第１導体５ａの幅が凹状部Ｄの幅よりも大きい。この場合には、第１導体５ａとリード端子４との接合強度を向上させることができる。また、リード端子４と枠体２との電気的な導通の抵抗を低減して、接地電位の安定性を向上させることもできる。このときには、半導体素子等の電子部品21の動作の安定性向上に関して有利である。
【００６９】
図７（ｂ）に示す例では、第１導体５ａの幅が凹状部Ｄの幅よりも小さい。この場合には、第１導体５ａと、隣り合う他の導体層５との間の距離が大きくなるので、リード端子４のろう付け用のろう材を介した導体間の電気的な短絡等が効果的に抑制される。
【００７０】
また、例えば、図８に示す例のように、凹状部Ｄは、絶縁板３の上側の側面３ｃに限らず、下側の側面３ｃに設けられていてもよく、上下両方の側面３ｃに設けられていてもよい。図８（ａ）および（ｂ）に示す例は、それぞれ、本発明の電子部品収納用パッケージの実施形態の他の例を示す側面図である。図８において図１〜図５と同様の部位には同様の符号を付している。
【００７１】
図８（ａ）に示す例では、絶縁板３の下側の側面３ｃに凹状部Ｄが設けられている。この場合には、凹状部Ｄが枠体２の上面から離れているため、枠体３の上面の平坦性を高く確保する上では有利である。これによって、枠体２の上面への蓋体22のシーム溶接による接合がより容易に行なえるようになる。
【００７２】
また、凹状部Ｄと基板１との間の距離が比較的近いので、基板１と絶縁板３との熱膨張率の差に起因した熱応力を緩和する上でも有利である。
【００７３】
図８（ｂ）に示す例では、絶縁板３の上下両方の側面に凹状部Ｄが設けられている。この場合には、凹状部Ｄによる熱応力の緩和の効果を高めることができる。
【００７４】
なお、絶縁板３の上側または下側の側面のいずれか一方のみに凹状部Ｄが設けられているときには、凹状部Ｄを形成する手間が比較的少ないため、電子部品収納用パッケージ10
の生産性の点では有利である。
【符号の説明】
【００７５】
１：基板
２：枠体
２ａ：貫通部
３：絶縁板
３ａ：第１面
３ｂ：第２面
３ｂｂ：第１部分
３ｃ：側面
３ｃｃ：第２部分
３ｄ：貫通孔
４：リード端子
４ａ：鍔（つば）部
５：導体層
５ａ：第１導体
５ｂ：第２導体
10：電子部品収納用パッケージ
20：電子装置
21：電子部品
22：蓋体
Ｄ：凹状部
【図１】
2018107160.tif 000003
【図２】
2018107160.tif 000004
【図３】
2018107160.tif 000005
【図４】
2018107160.tif 000006
【図５】
2018107160.tif 000007
【図６】
2018107160.tif 000008
【図７】
2018107160.tif 000009
【図８】
2018107160.tif 000010