(57)【要約】【課題】狭額縁化が可能な表示装置。【解決手段】第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、前記第１領域に位置する第１端子部と、を備えた第１基板と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する直線部を含むエッジを備え、前記第２領域と重畳する第２基板と、を備えた表示装置であって、前記第２基板は、前記直線部よりも突出した突出部と、前記突出部に位置する第２端子部と、を備え、さらに、前記第２領域と前記突出部との間のギャップを保持する保持層を備えた表示装置。【選択図】      図１
2018173538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、前記第１領域に位置する第１端子部と、を備えた第１基板と、
前記第１領域と前記第２領域との間に位置する直線部を含むエッジを備え、前記第２領域と重畳する第２基板と、を備えた表示装置であって、
前記第２基板は、前記直線部よりも突出した突出部と、前記突出部に位置する第２端子部と、を備え、
さらに、前記第２領域と前記突出部との間のギャップを保持する保持層を備えた表示装置。
【請求項２】
さらに、前記第１基板と前記第２基板とを接着する接着層を備え、
前記保持層は、前記接着層である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
さらに、前記第１基板と前記第２基板との間に位置し前記接着層によって囲まれた液晶層を備え、
前記液晶層は、前記第２領域と前記突出部との間に位置している、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
さらに、前記第１基板と前記第２基板とを接着する接着層を備え、
前記接着層は、前記第２領域と前記突出部との間に介在せず、
前記保持層は、前記接着層から離間している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
さらに、前記第１端子部と接続される第１接続部を備えた第１フレキシブル基板と、前記第２端子部と接続される第２接続部を備えた第２フレキシブル基板とを備えた請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記第１端子部と接続される第１接続部と、前記第２端子部と接続される第２接続部とを備えたフレキシブル基板を備えた請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１端子部及び前記第２端子部は、同一直線上に位置している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示装置は、第１端部と、前記第１端部とは反対側の第２端部とを備え、
前記第１端子部と前記第１端部との幅が、前記第１端子部と前記第２端部との幅より小さく、
前記突出部は、前記第１端子部と前記第２端部との間に位置している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示装置は、第１端部と、前記第１端部とは反対側の第２端部とを備え、
前記第１端子部は、前記第１端部と前記第２端部との間の中心線に対して対称に配置されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記突出部は、透明部、遮光部、または、反射部と重畳している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
さらに、前記突出部と重畳するセンサを備えた、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
第１端子部を備えた第１基板と、
第２端子部を備えた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とが重畳する重畳部と、
前記第１基板が前記第２基板と重畳しない非重畳部と、を備えた表示装置であって、
前記重畳部は、表示部と、額縁部とを備え、
前記第１端子部は、前記非重畳部に位置し、
前記第２端子部は、前記額縁部に位置している、表示装置。
【請求項１３】
前記第２基板は、平面視で、前記表示部と前記第１端子部との間に位置する第１部分を含むエッジと、前記第１部分よりも突出した突出部と、を備え、
前記第２端子部は、前記突出部に位置している、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
さらに、前記第１基板と前記突出部との間のギャップを保持する保持層を備えた、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記第２基板は、平面視で、前記第１端子部と前記第２端子部との間に位置する第２部分を含むエッジと、前記第２部分を含む突出部と、を備え、
前記第２端子部は、前記突出部に位置している、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第２部分は、曲線部である、請求項１５に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置のインターフェイス等として、指などの物体の接触あるいは接近を検出するセンサが実用化されている。センサの一例である静電容量式タッチパネルは、物体の接触による静電容量の変化を検出するための電極を備えている。例えば、第１樹脂フィルムの上面に第１透明電極及び第１接続端子が配置された第１透明基板と、第２樹脂フィルムの上面に第２透明電極及び第２接続端子が配置された第２透明基板と、を接着層で接着したタッチパネルが提案されている。第１透明基板は、第２透明基板の上に位置し、第２接続端子を露出する切欠を有している。これにより、第１接続端子及び第２接続端子は、単一のフレキシブル基板と接続される。
【０００３】
ところで、センサ付き表示装置においては、例えば、表示パネルを制御するのに必要なフレキシブル基板に加えて、タッチパネルを制御するのに必要なフレキシブル基板が必要となる。これらの２つのフレキシブル基板を配置するための制約を受けて、狭額縁化が妨げられるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３８０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、狭額縁化が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によれば、  
第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、前記第１領域に位置する第１端子部と、を備えた第１基板と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する直線部を含むエッジを備え、前記第２領域と重畳する第２基板と、を備えた表示装置であって、前記第２基板は、前記直線部よりも突出した突出部と、前記突出部に位置する第２端子部と、を備え、さらに、前記第２領域と前記突出部との間のギャップを保持する保持層を備えた表示装置が提供される。
【０００７】
一実施形態によれば、  
第１端子部を備えた第１基板と、第２端子部を備えた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とが重畳する重畳部と、前記第１基板が前記第２基板と重畳しない非重畳部と、を備えた表示装置であって、前記重畳部は、表示部と、額縁部とを備え、前記第１端子部は、前記非重畳部に位置し、前記第２端子部は、前記額縁部に位置している、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態における表示装置ＤＳＰの構成例を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの平面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰの基本構成及び等価回路を示す図である。
【図４】図４は、図３に示した表示装置ＤＳＰの一部の構造を示す断面図である。
【図５】図５は、センサＳＳの構成を示す図である。
【図６】図６は、センサＳＳを備えた表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。
【図７】図７は、センサＳＳを備えた表示装置ＤＳＰの比較例を示す平面図である。
【図８】図８は、センサＳＳを備えた表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。
【図９】図９は、表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、第１フレキシブル基板ＦＳ１及び第２フレキシブル基板ＦＳ２を備えた表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
【図１１】図１１は、第１フレキシブル基板ＦＳ１及び第２フレキシブル基板ＦＳ２を備えた表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す図である。
【図１２】図１２は、単一のフレキシブル基板ＦＳを備えた表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す図である。
【図１３】図１３は、第１端子部Ｔ１のレイアウトの一例を示す図である。
【図１４】図１４は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される具体例を示す平面図である。
【図１５】図１５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される他の具体例を示す平面図である。
【図１６】図１６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される他の具体例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される他の具体例を示す平面図である。
【図１８】図１８は、図１０のＡ−Ｂ線で示す第２端子部Ｔ２を含む表示装置ＤＳＰの断面図である。
【図１９】図１９は、図１０のＡ−Ｂ線で切断した第２端子部Ｔ２を含む表示装置ＤＳＰの断面図である。
【図２０】図２０は、表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す図である。
【図２１】図２１は、第１端子部Ｔ１のレイアウトの他の例を示す図である。
【図２２】図２２は、本実施形態の変形例を示す平面図である。
【図２３】図２３は、本実施形態の第３変形例を示す平面図である。
【図２４】図２４は、図２３のＣ−Ｄ線で切断したセンサＳＮを含む表示装置ＤＳＰの断面図である。
【図２５】図２５は、センサＳＮと第２フレキシブル基板ＦＳ２との接続構造例を示す平面図である。
【図２６】図２６は、センサＳＮと第２フレキシブル基板ＦＳ２との他の接続構造例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
図１は、本実施形態における表示装置ＤＳＰの構成例を示す分解斜視図である。図中において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは互いに交差する方向であり、第３方向Ｚは第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、互いに９０度以外の角度で交差していてもよい。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【００１１】
本実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置について説明する。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
【００１２】
図１には、表示装置ＤＳＰの主要部のみが図示されている。表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２とを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１に隣接する第２領域Ａ２と、第１領域Ａ１に位置する第１端子部Ｔ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２と対向する第１上面ＳＵＢ１Ａを有している。第１端子部Ｔ１は、第１上面ＳＵＢ１Ａに設けられている。図示した例では、第１領域Ａ１は、第１方向Ｘに延出した領域であり、第１端子部Ｔ１は、後に詳述するが第１方向Ｘに並んだ複数の端子を備えている。  
第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に位置するエッジＥＧを備え、第２領域Ａ２と第３方向Ｚにギャップをもって重畳している。なお、本明細書において『重畳』とは、２つの部材が接触した状態で重なり合う場合のみならず、２つの部材が互いに離間し２つの部材間に空気層あるいは他の部材が介在した状態で平面視で重なり合う場合も含むものとする。エッジＥＧは、第１方向Ｘに沿って延出した直線部ＥＬを含んでいる。第２基板ＳＵＢ２は、直線部ＥＬよりも第２方向Ｙに突出した突出部Ｐと、突出部Ｐに位置する第２端子部Ｔ２と、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第２上面ＳＵＢ２Ａと、第１基板ＳＵＢ１と対向する第２下面ＳＵＢ２Ｂとを有している。第２端子部Ｔ２は、第２上面ＳＵＢ２Ａに設けられている。図示した例では、エッジＥＧは、直線部ＥＬに繋がる曲線部ＥＣを含んでいる。突出部Ｐは、曲線部ＥＣを含む。第２端子部Ｔ２は、後に詳述するが第１方向Ｘに並んだ複数の端子を備えている。  
第２領域Ａ２と突出部Ｐとは、第３方向Ｚにギャップをもって重畳している。第２領域Ａ２と突出部Ｐとの間には、ギャップを保持する保持層ＨＬが設けられている。一例では、保持層ＨＬは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着する接着層、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の少なくとも一方に形成された樹脂層、ビーズなどである。なお、保持層ＨＬの形状については特に問わない。保持層ＨＬは、後に第２端子部Ｔ２にフレキシブル基板が圧着される際に第２基板ＳＵＢ２の変形を抑制する観点で、第２端子部Ｔ２の直下に位置していることが望ましい。
【００１３】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの平面図である。表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する重畳部ＯＰと、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２と重畳しない非重畳部ＮＯＰと、を備えている。重畳部ＯＰは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁部ＮＤＡと、を備えている。非重畳部ＮＯＰは、第１基板ＳＵＢ１の一部であり、図１に示した第１領域Ａ１に相当する。第１端子部Ｔ１は、非重畳部ＮＯＰに位置している。第２端子部Ｔ２は、額縁部ＮＤＡに位置している。第２端子部Ｔ２が配置される突出部Ｐは、図示した例では、額縁部ＮＤＡに含まれる。第１基板ＳＵＢ１の非重畳部ＮＯＰ及び第２基板ＳＵＢ２の突出部Ｐは、第１方向Ｘに並んでいる。非重畳部ＮＯＰ及び表示部ＤＡは、第２方向Ｙに並んでいる。非重畳部ＮＯＰ及び突出部Ｐは、第２方向Ｙに並んでいる。  
第２基板ＳＵＢ２のエッジＥＧは、平面視で、表示部ＤＡと第１端子部Ｔ１との間に位置する第１部分ＥＧ１と、第１端子部Ｔ１と第２端子部Ｔ２との間に位置する第２部分ＥＧ２と、を含んでいる。第１部分ＥＧ１は、第１方向Ｘに延出し、上記の直線部ＥＬに相当する。第２部分ＥＧ２は、第１部分ＥＧ１に繋がり、第１方向Ｘとは異なる方向に延出している。例えば、第２部分ＥＧ２は、上記の曲線部ＥＣに相当するが、第１方向Ｘとは異なる方向に延出した直線部であってもよい。
【００１４】
突出部Ｐは、第１部分ＥＧ１よりも第２方向Ｙに突出した部分に相当し、第２部分ＥＧ２を含んでいる。  
非重畳部ＮＯＰに位置する第１端子部Ｔ１と、突出部Ｐに位置する第２端子部Ｔ２とは、平面視で、第１方向Ｘに延出する同一直線Ｌ１上に位置している。
【００１５】
図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰの基本構成及び等価回路を示す図である。表示装置ＤＳＰは、表示部ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸ、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並んで配置されている。走査線Ｇは、各々第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいる。信号線Ｓは、各々第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。  
ディスプレイドライバＤＤは、信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ１及びＧＤ２、及び、共通電極駆動回路ＣＤの少なくとも一部を含んでいる。奇数番目の走査線Ｇは走査線駆動回路ＧＤ１に接続され、偶数番目の走査線Ｇは、走査線駆動回路ＧＤ２に接続されている。信号線Ｓは、信号線駆動回路ＳＤに接続されている。共通電極ＣＥは、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。  
各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣなどを備えている。スイッチング素子ＳＷは、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００１６】
図４は、図３に示した表示装置ＤＳＰの一部の構造を示す断面図である。図示した例では、表示装置ＤＳＰは、主として基板主面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示装置ＤＳＰの構成は、図示した例に限らず、基板主面に対して垂直な縦電界、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。ここでの基板主面とは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面である。
【００１７】
第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。なお、ここでは、スイッチング素子や走査線、これらの間に介在する各種絶縁膜等の図示を省略している。第１絶縁基板１０は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する基板である。
第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。なお、カラーフィルタＣＦは、第１基板ＳＵＢ１に配置されてもよい。  
液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置し、第１配向膜ＡＬ１と第２配向膜ＡＬ２との間に保持されている。
【００１８】
本実施形態の表示装置ＤＳＰに備えられるセンサは、検出電極Ｒｘを備えている。図示した例では、検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２の第２上面ＳＵＢ２Ａに位置している。単一の金属材料及び複数の金属材料、及び金属材料を組み合わせた合金や、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な酸化物材料や、導電性の有機材料や、微細な導電性物質の分散体などによって形成されている。検出電極Ｒｘは、単層構造であってもよいし、複数の薄膜を積層した積層構造であってもよい。検出電極Ｒｘの形状は、例えば短冊状、波状、格子状、メッシュ状などである。
【００１９】
第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１は、第１絶縁基板１０と照明装置ＩＬとの間に位置している。第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２は、検出電極Ｒｘの上に位置している。
【００２０】
次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰに備えられるセンサＳＳの一構成例について説明する。以下に説明するセンサＳＳは、例えば静電容量型であり、誘電体を介して対向する一対の電極間の静電容量の変化に基づいて、表示装置ＤＳＰへの物体の接触あるいは接近を検出するものである。
【００２１】
図５は、センサＳＳの構成を示す図である。センサＳＳは、センサ駆動電極（第１電極）Ｔｘ及び検出電極（第２電極）Ｒｘを備えている。センサ駆動電極Ｔｘは、図４に示した第１基板ＳＵＢ１上の共通電極ＣＥによって形成される。すなわち、共通電極ＣＥは、表示の際の共通電極ＣＥと、センサＳＳとしてのセンサ駆動電極Ｔｘの両方を兼ねる。検出電極Ｒｘは、図４に示したように、第２基板ＳＵＢ２の第２上面ＳＵＢ２Ａに位置している。  
図示した例では、センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、平面視で互いに交差している。  
検出電極Ｒｘは、検出回路ＤＣと電気的に接続されている。共通電極駆動回路ＣＤは、画像を表示する表示期間に、共通電極ＣＥにコモン駆動信号を供給する。これにより、共通電極ＣＥと各画素電極ＰＥとの間に電界が発生し、この電界に基づいて液晶層ＬＣの液晶分子の向きが初期配向から変化する。また、表示装置ＤＳＰは、表示期間の後に物体の接触あるいは接近を検出するためのセンサ期間を有している。センサ期間では、対象となる共通電極ＣＥに対してセンサ駆動信号を供給し、これによって当該共通電極ＣＥがセンサ駆動電極Ｔｘとなる。センサ駆動電極Ｔｘは、検出電極Ｒｘとの間で容量を発生させる。検出電極Ｒｘは、センサ駆動電極Ｔｘへのセンサ駆動信号の供給に伴って、センシングに必要なセンサ信号（つまり、センサ駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の電極間容量の変化に基づいた信号）を出力する。検出回路ＤＣは、検出電極Ｒｘからセンサ信号を読み取り、表示装置ＤＳＰへの物体の接触あるいは接近の有無を検出し、また、物体の位置座標などを検出する。
【００２２】
なお、上記したセンサＳＳは、一対の電極間の静電容量（上記の例ではセンサ駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の静電容量）の変化に基づいて物体を検出する相互容量方式に限らず、センサ駆動電極Ｔｘと物体、或いは検出電極Ｒｘと物体の間の静電容量の変化に基づいて物体を検出する自己容量方式であってもよい。
【００２３】
図６は、センサＳＳを備えた表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。表示装置ＤＳＰは、第２方向Ｙに沿う第１側縁Ｅ１及び第２側縁Ｅ２と、第１方向Ｘに沿う第３側縁Ｅ３及び第４側縁Ｅ４とを備えている。複数の検出電極Ｒｘは、表示部ＤＡに位置し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。検出電極Ｒｘの各々は、第１方向Ｘに延出している。第２端子部Ｔ２は、第１方向Ｘに間隔をおいて並んだ複数の端子Ｔを備えている。リード線Ｌは、検出電極Ｒｘと端子Ｔとを電気的に接続している。検出電極Ｒｘ、端子Ｔ、及び、リード線Ｌは、いずれも、第２上面ＳＵＢ２Ａに位置している。端子Ｔ及びリード線Ｌは、額縁部ＮＤＡに位置している。
【００２４】
ここで、端子Ｔ及びリード線Ｌのレイアウトの一例について説明する。図示した例では、複数のリード線Ｌのうち、第３側縁Ｅ３から数えて奇数番目の検出電極Ｒｘと接続されたリード線Ｌは、表示部ＤＡと第１側縁Ｅ１との間、及び、表示部ＤＡとエッジＥＧとの間を通り、突出部Ｐの端子Ｔと接続されている。また、第３側縁Ｅ３から数えて偶数番目の検出電極Ｒｘと接続されたリード線Ｌは、表示部ＤＡと第２側縁Ｅ２との間を通り、端子Ｔと接続されている。
【００２５】
図７は、センサＳＳを備えた表示装置ＤＳＰの比較例を示す平面図である。図示した比較例では、第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿った直線状のエッジＥＧを備え、突出部を備えていない。このような比較例では、第２端子部Ｔ２は、表示部ＤＡとエッジＥＧとの間の額縁部ＮＤＡ４に配置される。
【００２６】
本実施形態の上記一構成例によれば、第２基板ＳＵＢ２は突出部Ｐを備え、第２端子部Ｔ２は突出部Ｐに位置している。このため、図６に示した構成例によれば、額縁部ＮＤＡ４の第２方向Ｙに沿った幅ＬＹ１１は、図７に示した比較例における額縁部ＮＤＡ４の第２方向Ｙに沿った幅ＬＹ１２よりも短縮することができる。加えて、図６に示した構成例によれば、表示部ＤＡと第４側縁Ｅ４との間の第２方向Ｙに沿った額縁幅ＬＹ２１は、図７に示した比較例における表示部ＤＡと第４側縁Ｅ４との間の第２方向Ｙに沿った額縁幅ＬＹ２２よりも短縮することができる。したがって狭額縁化が可能となる。
【００２７】
図８は、センサＳＳを備えた表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。図７に示した構成例は、図６に示した構成例と比較して、端子Ｔ及びリード線Ｌのレイアウトが相違している。すなわち、第２端子部Ｔ２は、第１方向Ｘに間隔をおいて並んだ複数の端子ＴＡと、第１方向Ｘに間隔をおいて並んだ複数の端子ＴＢと、を備えている。リード線ＬＡは、額縁部ＮＤＡ１及び額縁部ＮＤＡ４を通り、端子ＴＡと接続されている。また、リード線ＬＢは、額縁部ＮＤＡ２を通り、端子ＴＢと接続されている。つまり、１個の検出電極Ｒｘは、リード線ＬＡを介して端子ＴＡと接続されるとともに、リード線ＬＢを介して端子ＴＢとも接続されている。端子ＴＡの個数、端子ＴＢの個数、リード線ＬＡの本数、及び、リード線ＬＢの本数は、それぞれ検出電極Ｒｘの個数と等しいかそれ以上である。  
図８に示した構成例においても、同様の効果が得られる。
【００２８】
次に、エッジＥＧが曲線部ＥＣを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例について説明する。  
図９は、表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。突出部Ｐを備えた第２基板ＳＵＢ２を形成するに際しては、図示したような曲線部ＥＣを含むエッジＥＧが形成される。例えば、第２基板ＳＵＢ２がガラス基板をベースとして形成されている場合、図示した形状の第２基板ＳＵＢ２は、ホイールカッターなどのカット部材を用いてカットされて形成される。直線部ＥＬ及びこの直線部ＥＬに繋がった曲線部ＥＣに相当する軌跡に沿ってカット部材を移動させる本構成例と、図中に点線で示した軌跡に沿ってカット部材を移動させる比較例とを比較すると、本構成例の方が比較例よりもカット部材の移動距離を短縮することができ、しかも、カット部材を転回させる動作を省略することができる。  
また、額縁部ＮＤＡ４に位置するリード線Ｌは、曲線部ＥＣに沿う斜線部ＯＬを介して端子Ｔとの接続が可能となる。比較例においては、図示したような斜線部ＯＬを形成することができず、図中に一点鎖線で示したような直線部ＬＬを介して端子Ｔと接続される。したがって、本構成例によれば、比較例よりもリード線Ｌの配線長を短縮することができ、リード線Ｌの配線抵抗を低減することができる。また、端子部周辺の配線の集中を緩和することができる。
【００２９】
図１０は、第１フレキシブル基板ＦＳ１及び第２フレキシブル基板ＦＳ２を備えた表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。  
第１フレキシブル基板ＦＳ１は、第１基板ＳＵＢ１の非重畳部ＮＯＰあるいは第１領域Ａ１に接続される接続部ＣＮ１を備え、接続部ＣＮ１は第１端子部Ｔ１と接続されている。第２フレキシブル基板ＦＳ２は、第２基板ＳＵＢ２の突出部Ｐに接続される接続部ＣＮ２を備え、接続部ＣＮ２は第２端子部Ｔ２と接続されている。第１フレキシブル基板ＦＳ１及び第２フレキシブル基板ＦＳ２は、接続部ＣＮ３において互いに接続されている。接続部ＣＮ１乃至ＣＮ３は、いずれも図中に斜線で示した部分である。  
ＩＣチップＩ１は、非重畳部ＮＯＰに接続されている。ＩＣチップＩ１は、例えば図３に示したディスプレイドライバＤＤの少なくとも一部を内蔵している。ＩＣチップＩ２は、第１フレキシブル基板ＦＳ１に接続されている。ＩＣチップＩ２は、例えば図５に示した検出回路ＤＣを内蔵している。第２端子部Ｔ２及びＩＣチップＩ２は、互いに電気的に接続されている。ＩＣチップＩ１及びＩＣチップＩ２は、互いに電気的に接続されている。  
このような構成例によれば、図７に示した比較例と比較して、第２端子部Ｔ２を第４側縁Ｅ４の近くに配置することができるため、第２端子部Ｔ２と接続される第２フレキシブル基板ＦＳ２の第２方向Ｙに沿った長さを短縮することができ、第２フレキシブル基板ＦＳ２を小型化することができる。
【００３０】
図１１は、第１フレキシブル基板ＦＳ１及び第２フレキシブル基板ＦＳ２を備えた表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す図である。  
図１１に示した構成例は、図１０に示した構成例と比較して、ＩＣチップＩ１が第１フレキシブル基板ＦＳ１に接続された点で相違している。第１フレキシブル基板ＦＳ１は、第１端子部Ｔ１と接続される第１接続部ＣＮ１、及び、第２フレキシブル基板ＦＳ２と接続される第３接続部ＣＮ３を同一面（つまり第１フレキシブル基板ＦＳ１の下面）に備えている。ＩＣチップＩ１は、第１接続部ＣＮ１などと同一面に接続されている。  
第２フレキシブル基板ＦＳ２においては、第２端子部Ｔ２と接続される第２接続部ＣＮ２と、第１フレキシブル基板ＦＳ１と接続される第３接続部ＣＮ３とは異なる面に備えられている。ＩＣチップＩ２は、第２接続部ＣＮ２と同一面（つまり第２フレキシブル基板ＦＳ２の下面）に接続されてもよいし、第３接続部ＣＮ３と同一面（つまり第２フレキシブル基板ＦＳ２の上面）に接続されてもよい。  
このような構成例によれば、図１０に示した構成例と比較して、非重畳部ＮＯＰの第２方向Ｙに沿った額縁幅も低減することができ、さらなる狭額縁化が可能となる。
【００３１】
図１２は、単一のフレキシブル基板ＦＳを備えた表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す図である。  
図１２に示した構成例は、図１０及び図１１に示した構成例と比較して、第１端子部Ｔ１及び第２端子部Ｔ２の双方に接続される単一のフレキシブル基板ＦＳを備えた点で相違している。すなわち、フレキシブル基板ＦＳは、第１端子部Ｔ１と接続される第１接続部ＣＮ１と、第２端子部Ｔ２と接続される第２接続部ＣＮ２とを備えている。また、フレキシブル基板ＦＳは、ＩＣチップＩ１を備えている。ＩＣチップＩ１は、例えば、図３に示したディスプレイドライバＤＤの少なくとも一部を内蔵し、表示期間に画素ＰＸを駆動するとともに、図５に示した検出回路ＤＣを内蔵し、センサ期間にセンサＳＳを駆動する。ＩＣチップＩ１は、センサ期間においてセンサＳＳから受信したアナログ信号をデジタルデータに変換し、位置検出等を行うホストに当該デジタルデータを出力する機能を有している。
このような構成例によれば、図１０及び図１１に示した構成例と比較して、フレキシブル基板の個数を削減することができ、コストを削減することができる。また、複数のフレキシブル基板を互いに電気的に接続するためのコネクタが不要となる。
【００３２】
図１３は、第１端子部Ｔ１のレイアウトの一例を示す図である。  
第１側縁Ｅ１と第１端子部Ｔ１との間の第１方向Ｘに沿った幅Ｗ１１は、第１端子部Ｔ１と第２側縁Ｅ２との間の第１方向Ｘに沿った幅Ｗ１２より小さい。突出部Ｐは、第１端子部Ｔ１と第２側縁Ｅ２との間に位置している。  
図示した例では、第１端子部Ｔ１は、第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２を備えている。第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２は、第１方向Ｘに並んでいる。第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２は、表示部ＤＡを駆動するための第１配線群ＣＧ１及び第２配線群ＣＧ２とそれぞれ接続されている。第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２は、第１側縁Ｅ１及び第２側縁Ｅ２から等距離となる中心線ＣＬに対して非対称に配置されている。また、第１配線群ＣＧ１及び第２配線群ＣＧ２は、中心線ＣＬに対して非対称に配置されている。  
このようなレイアウトにより、第１端子部Ｔ１と重畳することなく突出部Ｐを設けることができ、加えて、第１端子部Ｔ１と第２端子部Ｔ２とを同一直線上に配置することが可能となる。
【００３３】
次に、図１に示した保持層ＨＬの具体例について説明する。
【００３４】
図１４は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される具体例を示す平面図である。  
図１４の（Ａ）に示す第１具体例では、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着する接着層ＳＥは、重畳部ＯＰに配置され、液晶層ＬＣを封止するシールに相当する。接着層ＳＥは、第１側縁Ｅ１に沿った接着部ＳＥ１と、第２側縁Ｅ２に沿った接着部ＳＥ２と、第３側縁Ｅ３に沿った接着部ＳＥ３と、第４側縁Ｅ４に沿った接着部ＳＥ４と、エッジＥＧに沿った接着部ＳＥ５とを備えている。接着部ＳＥ２は、接着部ＳＥ１よりも長い。接着部ＳＥ２の一部分ＳＥ２１、接着部ＳＥ４、及び、接着部ＳＥ５の一部分ＳＥ５１は、突出部Ｐと重畳し、これらは第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとのギャップを保持する保持層ＨＬに相当する。図示した例では、接着部ＳＥ４は、第２端子部Ｔ２の直下に位置している。このため、第２端子部Ｔ２にフレキシブル基板が圧着される際に、接着部ＳＥ４を含む保持層ＨＬが第２基板ＳＵＢ２を支持するため、第２基板ＳＵＢ２の変形を抑制することができる。また、液晶層ＬＣは、突出部Ｐにも位置しているため、表示部ＤＡが突出部Ｐに設けられても良い。
【００３５】
図１４の（Ｂ）に示す第２具体例は、第１具体例と比較して、接着層ＳＥが四角形状に形成された点で相違している。すなわち、接着層ＳＥは、第２方向Ｙに延出し且つ同等の長さを有する接着部ＳＥ１及びＳＥ２と、第１方向Ｘに延出し且つ同等の長さを有する接着部ＳＥ３及びＳＥ６とを備えている。接着層ＳＥ及び液晶層ＬＣは、いずれも、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとの間に介在していない。一方で、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとが重畳する領域において、接着層ＳＥ及び液晶層ＬＣから離間した位置には、保持層ＨＬが設けられている。図示した例では、保持層ＨＬは、第２端子部Ｔ２の直下に位置している。このような第２具体例においても、第１具体例と同様の効果が得られる。
【００３６】
図１５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される他の具体例を示す平面図である。  
図１５の（Ａ）に示す第３具体例では、接着部ＳＥ２の一部分ＳＥ２１、及び、接着部ＳＥ５の一部分ＳＥ５１は、突出部Ｐと重畳し、これらは第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとのギャップを保持する保持層ＨＬに相当する。一部分ＳＥ２１及び一部分ＳＥ５１は、離間している。第２端子部Ｔ２の直下は、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとの間の空気層であるが、第２端子部Ｔ２の一部は一部分ＳＥ２１及び一部分ＳＥ５１と重畳している。このような第３具体例においても第１具体例と同様の効果が得られる。なお、第２端子部Ｔ２の直下に、第２具体例と同様の保持層ＨＬを別途設けても良い。
【００３７】
図１５の（Ｂ）に示す第４具体例では、接着部ＳＥ２の一部分ＳＥ２１、接着部ＳＥ４、及び、接着部ＳＥ５の一部分ＳＥ５１は、突出部Ｐと重畳し、これらは第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとのギャップを保持する保持層ＨＬに相当する。接着部ＳＥ４及び接着部６と、一部分ＳＥ２１及びＳＥ５１とで囲まれた領域は、密封され、液晶層ＬＣが配置されていない。このような第４具体例においても第１具体例と同様の効果が得られる。なお、第２端子部Ｔ２の直下に、第２具体例と同様の保持層ＨＬを別途設けても良い。
【００３８】
図１５の（Ｃ）に示す第５具体例では、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとの間には、接着層ＳＥが充填されている。つまり、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとが重畳する領域の接着層ＳＥは、保持層ＨＬに相当し、第２端子部Ｔ２の直下に位置している。このような第５具体例においても第１具体例と同様の効果が得られる。
【００３９】
図１６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される他の具体例を示す平面図である。  
図１６の（Ａ）に示す第６具体例は、第１具体例と比較して、第２基板ＳＵＢ２のエッジＥＧが第４側縁Ｅ４よりも液晶層ＬＣに近接する側にずれた直線部ＥＬ２を含む点で相違している。第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとが重畳する領域には、接着層ＳＥの一部及び液晶層ＬＣが配置されている。第２端子部Ｔ２の直下には、保持層ＨＬとして機能する接着層ＳＥが位置している。このような第６具体例においても第１具体例と同様の効果が得られる。
【００４０】
図１６の（Ｂ）に示す第７具体例は、第２具体例と比較して、第２基板ＳＵＢ２のエッジＥＧが直線部ＥＬ２を含む点で相違している。第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとが重畳する領域には、接着層ＳＥの一部及び液晶層ＬＣのいずれも配置されていない。第２端子部Ｔ２の直下には、保持層ＨＬが位置している。このような第７具体例においても第１具体例と同様の効果が得られる。
【００４１】
上記の第１乃至第７具体例は、ラウンド部を有する表示装置ＤＳＰにも適用可能である。以下に、図１７を参照して代表的な具体例について説明する。
【００４２】
図１７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用される他の具体例を示す平面図である。  
図１７の（Ａ）に示す第８具体例の表示装置ＤＳＰは、第１側縁Ｅ１と第４側縁Ｅ４との間に位置するラウンド部Ｒ１４、及び、第２側縁Ｅ２と第４側縁Ｅ４との間に位置するラウンド部Ｒ２４を備えている。その他の構成については、第１具体例と同様であり、第２端子部Ｔ２の直下に接着層ＳＥの一部が位置している。
なお、曲線部ＥＣの曲率はラウンド部Ｒ１４の曲率と同じであることは好ましい。  
図１７の（Ｂ）に示す第９具体例の表示装置ＤＳＰは、表示装置ＤＳＰがラウンド部Ｒ１４及びＲ２４を備える点で第２具体例と相違しており、その他の構成は第２具体例と同様である。  
図１７の（Ｃ）に示す第１０具体例の表示装置ＤＳＰは、表示装置ＤＳＰがラウンド部Ｒ１４及びＲ２４を備える点で第７具体例と相違しており、その他の構成は第７具体例と同様である。  
これらのいずれの具体例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
【００４３】
図１８は、図１０のＡ−Ｂ線で示す第２端子部Ｔ２を含む表示装置ＤＳＰの断面図である。ここでは、保持層ＨＬの構成を中心に説明する。  
図１８の（Ａ）に示す断面図は、例えば、図１４の（Ａ）に示した第１具体例に相当する。接着層ＳＥの接着部ＳＥ４は、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとを接着し、第２端子部Ｔ２の直下に位置している。第２フレキシブル基板ＦＳ２は、第２端子部Ｔ２に接続されている。接着部ＳＥ４は、保持層ＨＬに相当する。  
図１８の（Ｂ）に示す断面図は、例えば、図１４の（Ｂ）に示した第２具体例に相当する。保持層ＨＬは、接着層ＳＥの接着部ＳＥ６から離間している。一例では、保持層ＨＬは、樹脂層によって形成することができる。保持層ＨＬは、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐとの間において、例えば第３方向Ｚに延びた柱状や壁状に形成される。保持層ＨＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１に形成されても良いし、第２基板ＳＵＢ２に形成されても良いし、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の双方に形成された突起が突き合わされて形成されても良い。
【００４４】
図１９は、図１０のＡ−Ｂ線で切断した第２端子部Ｔ２を含む表示装置ＤＳＰの断面図である。ここでは、突出部Ｐと重畳する領域の構成を中心に説明する。  
図１９の（Ａ）に示す構成例では、突出部Ｐは、表示装置ＤＳＰの透明部ＤＳＴと重畳している。すなわち、突出部Ｐと重畳する第１基板ＳＵＢ１の第１上面ＳＵＢ１Ａ及び第１下面ＳＵＢ１Ｂ、及び、第１上面ＳＵＢ１Ａと突出部Ｐとの間には、遮光性部材がほとんど配置されず、第１下面ＳＵＢ１Ｂから突出部Ｐに向かう光が透過可能である。例えば、第２基板ＳＵＢ２は、第２下面ＳＵＢ２Ｂに図４を参照して説明した遮光層ＢＭを備えており、接着層ＳＥと重畳する領域にも周辺遮光層ＢＭＰを備えている。しかし、周辺遮光層ＢＭＰは、突出部Ｐと重畳する領域には配置されていない。このような構成例では、突出部Ｐに設けられた第２端子部Ｔ２に、第２フレキシブル基板ＦＳ２を接続する際、第１基板ＳＵＢ１からの透過光を利用して第２端子部Ｔ２と第２フレキシブル基板ＦＳ２との位置合わせを行うことができる。  
図１９の（Ｂ）に示す構成例では、突出部Ｐは、表示装置ＤＳＰの遮光部ＤＳＳと重畳している。遮光部ＤＳＳは、例えば、突出部Ｐと重畳する領域に配置された周辺遮光層ＢＭＰである。なお、遮光部ＤＳＳは、第２基板ＳＵＢ２に設けられる例に限らず、第１基板ＳＵＢ１に設けられてもよいし、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に設けられてもよい。このような構成例では、突出部Ｐにおける光抜けを抑制することができる。  
図１９の（Ｃ）に示す構成例では、突出部Ｐは、表示装置ＤＳＰの反射部ＤＳＲと重畳している。反射部ＤＳＲは、例えば、突出部Ｐと重畳する領域に配置された金属層である。なお、反射部ＤＳＲは、第１基板ＳＵＢ１に設けられる例に限らず、第２基板ＳＵＢ２に設けられてもよい。このような構成例では、第２端子部Ｔ２に第２フレキシブル基板ＦＳ２を接続する際、第２基板ＳＵＢ２を透過した後に反射部ＤＳＲで反射された反射光を利用して第２端子部Ｔ２と第２フレキシブル基板ＦＳ２との位置合わせを行うことができる。また、突出部Ｐにおける光抜けを抑制することができる。
【００４５】
図２０は、表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す図である。  
図２０の（Ａ）に示す構成例は、上記の構成例と比較して、第２基板ＳＵＢ２が第１端子部Ｔ１の第１端子群ＴＧ１１と第２端子群ＴＧ１２との間に位置する突出部Ｐを有している点で相違している。平面視で、突出部Ｐの第２端子部Ｔ２は、第１端子群ＴＧ１１と第２端子群ＴＧ１２との間に位置している。図示した例では、第１端子群ＴＧ１１、第２端子部Ｔ２、及び、第２端子群ＴＧ１２は、この順に第１方向Ｘに並び、しかも、第１方向Ｘに沿って同一直線上に位置している。第１フレキシブル基板ＦＳ１の第１接続部ＣＮ１は、第１端子群ＴＧ１１と接続される接続部ＣＮ１１と、第２端子群ＴＧ１２と接続される接続部ＣＮ１２とを備えている。第２フレキシブル基板ＦＳ２は、第２端子部Ｔ２と接続される第２接続部ＣＮ２を備えている。第２接続部ＣＮ２は、平面視で、接続部ＣＮ１１及びＣＮ１２の間に位置している。第２端子部Ｔ２は表示部ＤＡに対して中央部に設けることができ、第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２は表示部ＤＡに対して左右対称の位置に設けることができる。同様に、第１フレキシブル基板ＦＳ１、第２フレキシブル基板ＦＳ２、及び、ＩＣチップＩ１は、表示部ＤＡに対して左右対称に設けることができる。  
図２０の（Ｂ）に示す構成例は、上記の構成例と比較して、第２基板ＳＵＢ２が第１端子部Ｔ２の両側にそれぞれ突出部Ｐ１及びＰ２を有している点で相違している。第２端子部Ｔ２は、突出部Ｐ１に位置する第３端子群ＴＧ２１と、突出部Ｐ２に位置する第４端子群ＴＧ２２と、を備えている。平面視で、第１端子部Ｔ２は、第３端子群ＴＧ２１と第４端子群ＴＧ２２との間に位置している。図示した例では、第３端子群ＴＧ２１、第１端子群ＴＧ１１、第２端子群ＴＧ１２、及び、第４端子群ＴＧ２２は、この順に第１方向Ｘに並び、しかも、第１方向Ｘに沿って同一直線上に位置している。第１フレキシブル基板ＦＳ１の第１接続部ＣＮ１は、第１端子群ＴＧ１１と接続されている。第２フレキシブル基板ＦＳ２の第２接続部ＣＮ２は、第３端子群ＴＧ２１と接続される接続部ＣＮ２１と、第４端子群ＴＧ２２と接続される接続部ＣＮ２２とを備えている。第１接続部ＣＮ１は、平面視で、接続部ＣＮ２１及びＣＮ２２の間に位置している。
第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２は表示部ＤＡに対して左右対称の位置に設けることができ、第３端子群ＴＧ２１及び第４端子群ＴＧ２２は表示部ＤＡに対して左右対称の位置に設けることができる。同様に、第１フレキシブル基板ＦＳ１、第２フレキシブル基板ＦＳ２、及び、ＩＣチップＩ１は、表示部ＤＡに対して左右対称に設けることができる。  
なお、図示した第１フレキシブル基板ＦＳ１及び第２フレキシブル基板ＦＳ２は、単一のフレキシブル基板と置換することができる。  
【００４６】
図２０に示した構成例を適用したことにより、第１端子部Ｔ１は、対称に配置可能となる。この点について、図２１を参照して説明する。
【００４７】
図２１は、第１端子部Ｔ１のレイアウトの他の例を示す図である。  
第１端子部Ｔ１は、第１側縁Ｅ１と第２側縁Ｅ２との間の中心線ＣＬに対して対称に配置されている。第１側縁Ｅ１と第１端子部Ｔ１との間の第１方向Ｘに沿った幅Ｗ１１は、第１端子部Ｔ１と第２側縁Ｅ２との間の第１方向Ｘに沿った幅Ｗ１２と同等である。第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２は、中心線ＣＬに対して対称に配置されている。また、第１端子群ＴＧ１１に接続される第１配線群ＣＧ１、及び、第２端子群ＴＧ１２に接続される第２配線群ＣＧ２は、中心線ＣＬに対して対称に配置されている。  
このようなレイアウトにより、第１配線群ＣＧ１の各配線の配線長と、第２配線群ＣＧ２の各配線の配線長との相違による信号の遅延を抑制することができる。加えて、第１端子群ＴＧ１１及び第２端子群ＴＧ１２に接続される第１フレキシブル基板ＦＳ１及びＩＣチップＩ１は、表示部ＤＡに対して左右対称に設けることができる。
【００４８】
図２２は、本実施形態の変形例を示す平面図である。  
図２２の（Ａ）に示す第１変形例の表示装置ＤＳＰは、第１端子部Ｔ１の両側に突出部Ｐ１及びＰ２を備えている。図１４の（Ａ）に示した第１具体例と同様に、第１基板ＳＵＢ１と突出部Ｐ１及びＰ２との間にそれぞれ液晶層が介在し、表示部ＤＡは、図中の斜線で示すように、突出部Ｐ１及びＰ２と重畳する領域に拡張されている。このように、表示部ＤＡは、第１フレキシブル基板ＦＳ１を挟んだ両側で、第４側縁Ｅ４に近接する領域まで拡張される。四角形の表示部ＤＡに限らず、異形の表示部ＤＡを実現できる。
【００４９】
図２２の（Ｂ）に示す第２変形例の表示装置ＤＳＰは、略五角形の第２基板ＳＵＢ２を備えている。すなわち、第２基板ＳＵＢ２は、第１側縁Ｅ１に重なる辺Ｓ２１、第２側縁Ｅ２に重なる辺Ｓ２２、第３側縁Ｅ３に重なる辺Ｓ２３、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに交差する辺Ｓ２４及びＳ２５を備えている。また、第２基板ＳＵＢ２は、辺Ｓ２４及びＳ２５を含む突出部Ｐを備えている。表示部ＤＡは、図中の斜線で示すように、突出部Ｐと重畳する領域に拡張されている。これにより、略五角形の表示部ＤＡを実現できる。
【００５０】
図２３は、本実施形態の第３変形例を示す平面図である。  
第３変形例の表示装置ＤＳＰは、突出部Ｐと重畳するセンサＳＮを備えている。センサＳＮは、一例では、物体の接触あるいは接近を検出するタッチセンサ、指紋を検出する指紋センサ、明るさを検出する光センサなどである。センサＳＮの位置は、表示部ＤＡとは重ならない。
【００５１】
図２４は、図２３のＣ−Ｄ線で切断したセンサＳＮを含む表示装置ＤＳＰの断面図である。  
図示した例では、センサＳＮは、第２基板ＳＵＢ２の第２上面ＳＵＢ２Ａに配置されている。第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２は、第２上面ＳＵＢ２Ａに接着されているが、突出部Ｐには延出しておらず、センサＳＮには重なっていない。センサＳＮの直下には、保持層ＨＬが配置されている。カバー部材ＣＭは、例えば、ガラス基板や樹脂基板である。カバー部材ＣＭは、接着層ＡＤにより第２光学素子ＯＤ２と接着されている。また、カバー部材ＣＭは、センサＳＮまで貫通した貫通孔ＴＨを備えている。これにより、センサＳＮへの物体の接触を可能としている。貫通孔ＴＨに替えて、カバー部材ＣＭのうちセンサＳＮと対向する領域のみ薄く形成する構成も採用可能である。
【００５２】
図２５は、センサＳＮと第２フレキシブル基板ＦＳ２との接続構造例を示す平面図である。  
図２５の（Ａ）に示す構造例では、検出電極Ｒｘと第２端子部Ｔ２とがリード線Ｌによって電気的に接続されるとともに、センサＳＮと第２端子部Ｔ２とがリード線ＬＳによって電気的に接続されている。これらの検出電極Ｒｘ、センサＳＮ、第２端子部Ｔ２、リード線Ｌ及びＬＳは、いずれも第２上面ＳＵＢ２Ａに配置されている。図示した例では、センサＳＮは第１側縁Ｅ１に近接する側に位置し、第２端子部Ｔ２は第２側縁Ｅ２に近接する側に位置している。第２端子部Ｔ２は、第２フレキシブル基板ＦＳ２と電気的に接続される。  
図２５の（Ｂ）に示す構造例では、センサＳＮが突出部Ｐ１に配置される一方で、第２端子部Ｔ２は突出部Ｐ２に配置されている。センサＳＮは、リード線ＬＳにより第２端子部Ｔ２と電気的に接続されている。  
図２５に示した構造例では、いずれも、センサＳＮが配置される突出部とは異なる位置に第２フレキシブル基板ＦＳ２が接続され、センサＳＮと第２フレキシブル基板ＦＳ２とが電気的に接続される。第２フレキシブル基板ＦＳ２は、検出電極Ｒｘからの信号及びセンサＳＮからの信号の双方を伝送する伝送路として機能している。このような構造例によれば、検出電極Ｒｘ及びセンサＳＮが同一層（第２上面ＳＵＢ２Ａ）に配置されているため、これらからの信号を伝送するための第２端子部Ｔ２を１か所に集約することができ、単一のフレキシブル基板で信号を取り出すことが可能となる。
【００５３】
図２６は、センサＳＮと第２フレキシブル基板ＦＳ２との他の接続構造例を示す平面図である。  
図２６に示す構造例では、センサＳＮが突出部Ｐ１に配置され、第２端子部Ｔ２は突出部Ｐ２に配置されている。第２端子部Ｔ２は、突出部Ｐ２において第２フレキシブル基板ＦＳ２と電気的に接続される。センサＳＮは、突出部Ｐ１において第３フレキシブル基板ＦＳ３と電気的に接続される。なお、図示した第２フレキシブル基板ＦＳ２及び第３フレキシブル基板ＦＳ３は、単一のフレキシブル基板と置換することができる。このような構造例によれば、センサＳＮと第２端子部Ｔ２とを接続するためのリード線を省略することができ、表示部ＤＡと第４側縁Ｅ４との間の第２方向Ｙに沿った幅を縮小することができる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態によれば、狭額縁化が可能なセンサ付き表示装置を提供することができる。
【００５５】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５６】
ＤＳＰ…表示装置  ＳＵＢ１…第１基板  ＳＵＢ２…第２基板
ＳＳ…センサ  Ｒｘ…検出電極  Ｔｘ…センサ駆動電極
Ｔ１…端子部  Ｔ２…端子部
Ａ１…領域  Ａ２…領域
ＥＧ…エッジ  ＥＬ…直線部  ＥＣ…曲線部
Ｐ…突出部  Ｐ１…突出部  Ｐ２…突出部
ＨＬ…保持層
ＯＰ…重畳部  ＮＯＰ…非重畳部
ＤＡ…表示部  ＮＤＡ…額縁部
ＤＳＴ…透明部  ＤＳＳ…遮光部  ＤＳＲ…反射部
ＳＮ…センサ
【図１】
2018173538.tif 000003
【図２】
2018173538.tif 000004
【図３】
2018173538.tif 000005
【図４】
2018173538.tif 000006
【図５】
2018173538.tif 000007
【図６】
2018173538.tif 000008
【図７】
2018173538.tif 000009
【図８】
2018173538.tif 000010
【図９】
2018173538.tif 000011
【図１０】
2018173538.tif 000012
【図１１】
2018173538.tif 000013
【図１２】
2018173538.tif 000014
【図１３】
2018173538.tif 000015
【図１４】
2018173538.tif 000016
【図１５】
2018173538.tif 000017
【図１６】
2018173538.tif 000018
【図１７】
2018173538.tif 000019
【図１８】
2018173538.tif 000020
【図１９】
2018173538.tif 000021
【図２０】
2018173538.tif 000022
【図２１】
2018173538.tif 000023
【図２２】
2018173538.tif 000024
【図２３】
2018173538.tif 000025
【図２４】
2018173538.tif 000026
【図２５】
2018173538.tif 000027
【図２６】
2018173538.tif 000028