(57)【要約】【課題】プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制する。【解決手段】プリント基板（50）と、当該プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、放熱部材（20,30）と、当該放熱部材（20,30）とプリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、シート部材（35）は、電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材である。【選択図】図２
2018056494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットであって、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
請求項１において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする基板ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする基板ユニット。
【請求項４】
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）であって、
上記シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする放熱アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ユニット及び放熱アセンブリに関し、特にプリント基板上に搭載された電子部品等の放熱技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上に搭載された電子部品は、通電中に発熱する。従来、プリント基板上の電子部品と放熱部材との間にシート部材を介在させた基板ユニットが知られている。シート部材は、電子部品の表面から放熱部材へ伝熱する。これにより、電子部品の温度上昇が抑制される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９２２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、電子部品は、リード線、接続ピン等を介してプリント基板上に半田付けされ、プリント基板上の配線パターンを介して他の電子部品と接続される。ここで、リード線、接続ピン、半田、配線パターンはいずれも金属であって熱伝導率が高いので、当該電子部品が発熱すると、その熱がプリント基板にも伝わり、プリント基板の温度が上昇する。また、プリント基板上の配線パターンに電流が流れることによる発熱も生じる。
【０００５】
プリント基板の温度上昇が過大になると、プリント基板の信頼性が損なわれる恐れがある。ところが、上記従来技術では、プリント基板の温度上昇が考慮されていなかった。
【０００６】
本発明の目的は、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニット及び放熱アセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、第１の発明は、
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
【０００８】
この構成では、絶縁性、難燃性及び収縮性を有するシート部材（35）が、上記電子部品（60）の表面だけでなく、上記プリント基板（50）の表面のうちの当該電子部品（60）の周辺の領域（52）にも密着する。したがって、上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）だけでなく上記プリント基板（50）からも上記放熱部材（20,30）へ伝熱する。
【０００９】
また、第２の発明は、
第１の発明において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成では、上記放熱部材（20,30）に対する上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成される。
【００１１】
また、第３の発明は、
第１又は第２の発明において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする。
【００１２】
この構成では、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証される。
【００１３】
また、第４の発明は、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）において、
上記シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
【００１４】
この構成では、当該放熱アセンブリ（10）を、別途用意された電子部品（60）を搭載したプリント基板（50）に装着することで、上記シート部材（35）を、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着させることができる。これにより、上記放熱部材（20,30）への所要の伝熱経路が確保される。
【発明の効果】
【００１５】
第１の発明によれば、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニットが提供される。
【００１６】
第２の発明によれば、上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成されることから、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
【００１７】
第３の発明によれば、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証されて、効率的な伝熱が確保される。
【００１８】
第４の発明によれば、第１の発明の実施に好適な放熱アセンブリが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、電子部品が搭載されたプリント基板と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリとの断面構造をそれぞれ示す模式図である。
【図２】図２は、電子部品が搭載されたプリント基板に図１の放熱アセンブリが装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００２１】
《発明の実施形態１》
図１は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリ（10）との断面構造をそれぞれ示す模式図である。
【００２２】
〈プリント基板の構成〉
プリント基板（50）は、放熱アセンブリ（10）を装着するための複数の貫通孔（51）を有し、かつその表面に電子部品（60）が搭載されている。電子部品（60）は、抵抗、インダクタ、キャパシタ、集積回路等のいずれでもよい。プリント基板（50）の表面のうち電子部品（60）の周辺の領域（52）は、放熱を要する領域である。
【００２３】
〈放熱アセンブリの構成〉
放熱アセンブリ（10）は、放熱板（20）と、放熱フィン（30）と、シート部材（35）と、複数のバネ付き樹脂ピン（40）とを備える。
【００２４】
放熱板（20）は、一方の面の中央部に設けられたシート部材（35）の位置決め用突起（21）と、各々周縁部に形成された複数の貫通孔（22）とを有する。
【００２５】
放熱フィン（30）は、放熱板（20）の他方の面側に固着されている。放熱板（20）と放熱フィン（30）とは、放熱部材を構成する。これらを一体の放熱部材として形成することも可能である。
【００２６】
シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材、例えばゲルシートであって、位置決め用突起（21）を利用して放熱板（20）の所定の位置に付着されている。シート部材（35）を平面視した場合のその形状及び面積は、プリント基板（50）上の放熱させたい部分の形状及び面積に合わせたものとする。
【００２７】
複数のバネ付き樹脂ピン（40）の各々は、頭部（41）と、軸部（42）と、可撓性を有する先端部（43）とからなる絶縁ピンに加えて、バネ（44）を有する。頭部（41）及びバネ（44）が放熱フィン（30）側に、先端部（43）がシート部材（35）側にそれぞれ位置するように、軸部（42）が放熱板（20）の貫通孔（22）の中に挿入されている。
【００２８】
各バネ付き樹脂ピン（40）の先端部（43）が変形しながらプリント基板（50）の貫通孔（51）を通過するように頭部（41）を押してやると、先端部（43）の基部が貫通孔（51）の縁部に係合することで、軸部（42）が貫通孔（51）から抜け出さないようになる。これにより、プリント基板（50）に放熱アセンブリ（10）が装着・固定される。この際、各バネ付き樹脂ピン（40）のバネ（44）が圧縮される結果、複数のバネ（44）が放熱板（20）をプリント基板（50）の方向へ押し付ける。
【００２９】
〈基板ユニットの構成〉
図２は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）に図１の放熱アセンブリ（10）が装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
【００３０】
シート部材（35）は、放熱板（20）とプリント基板（50）とに挟持されている。しかも、圧縮されたバネ（44）の働きにより、シート部材（35）は、プリント基板（50）及び電子部品（60）に対して圧接させられている。したがって、シート部材（35）は、電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着する。
【００３１】
〈基板ユニットの動作〉
図２の基板ユニットによれば、通電された電子部品（60）が発熱する。この熱は、リード線、半田、配線パターン等の金属部分を通じて、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）へも伝わる。ところが、シート部材（35）が電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着しているので、これらの部分からシート部材（35）を通じた放熱部材（20,30）への伝熱が実現する。つまり、シート部材（35）が収縮性を有するので、電子部品（60）の表面とプリント基板（50）の表面との高さ違いが吸収されて、効率の良い伝熱が達成される。これにより、電子部品（60）の温度上昇とともに、プリント基板（50）の温度上昇が抑制される。
【００３２】
なお、プリント基板（50）及び電子部品（60）とシート部材（35）との密着は、例えばシート部材（35）の圧縮率が２０〜３０％になるようにシート部材（35）の非圧縮時の厚みを選定することにより、容易に達成される。
【００３３】
〈本実施形態における効果〉
本実施形態によれば、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなく、プリント基板（50）の温度上昇をも抑制できる。
【００３４】
しかも、放熱板（20）に設けられた位置決め用突起（21）を利用することにより、電子部品（60）とシート部材（35）との相対的な位置関係が確実に再現可能となるので、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
【００３５】
《その他の実施形態》
粘着性を有するシート部材（35）を用いることとすれば、放熱部材（20,30）へのシート部材（35）の付着が容易に行えるので、放熱アセンブリ（10）の製造効率が向上する。位置決め用突起（21）に代えて、シート部材（35）の位置決め用の溝又は凹部を放熱部材（20,30）に設けることとしてもよい。
【００３６】
また、放熱部材（20,30）に、ファン等の強制冷却手段を含めてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなくプリント基板（50）の温度上昇をも抑制できるので、基板ユニット及び放熱アセンブリとして有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  放熱アセンブリ
２０  放熱板（放熱部材）
２１  シート部材の位置決め用突起
３０  放熱フィン（放熱部材）
３５  シート部材
４０  バネ付き樹脂ピン（押圧手段）
５０  プリント基板
５２  電子部品の周辺領域
６０  電子部品
【図１】
2018056494.tif 000003
【図２】
2018056494.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月30日(2017.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ユニット及び放熱アセンブリに関し、特にプリント基板上に搭載された電子部品等の放熱技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上に搭載された電子部品は、通電中に発熱する。従来、プリント基板上の電子部品と放熱部材との間にシート部材を介在させた基板ユニットが知られている。シート部材は、電子部品の表面から放熱部材へ伝熱する。これにより、電子部品の温度上昇が抑制される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９２２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、電子部品は、リード線、接続ピン等を介してプリント基板上に半田付けされ、プリント基板上の配線パターンを介して他の電子部品と接続される。ここで、リード線、接続ピン、半田、配線パターンはいずれも金属であって熱伝導率が高いので、当該電子部品が発熱すると、その熱がプリント基板にも伝わり、プリント基板の温度が上昇する。また、プリント基板上の配線パターンに電流が流れることによる発熱も生じる。
【０００５】
プリント基板の温度上昇が過大になると、プリント基板の信頼性が損なわれる恐れがある。ところが、上記従来技術では、プリント基板の温度上昇が考慮されていなかった。
【０００６】
本発明の目的は、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニット及び放熱アセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、第１の発明は、
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
【０００８】
この構成では、絶縁性、難燃性及び収縮性を有するシート部材（35）が、上記電子部品（60）の表面だけでなく、上記プリント基板（50）の表面のうちの当該電子部品（60）の周辺の領域（52）にも密着する。したがって、上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）だけでなく上記プリント基板（50）からも上記放熱部材（20,30）へ伝熱する。
【０００９】
また、第２の発明は、
第１の発明において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成では、上記放熱部材（20,30）に対する上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成される。
【００１１】
また、第３の発明は、
第１又は第２の発明において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする。
【００１２】
この構成では、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証される。
【００１３】
また、第４の発明は、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）において、
上記シート部材（35）は、プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
【００１４】
この構成では、当該放熱アセンブリ（10）を、別途用意された電子部品（60）を搭載したプリント基板（50）に装着することで、上記シート部材（35）を、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着させることができる。これにより、上記放熱部材（20,30）への所要の伝熱経路が確保される。
【発明の効果】
【００１５】
第１の発明によれば、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニットが提供される。
【００１６】
第２の発明によれば、上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成されることから、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
【００１７】
第３の発明によれば、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証されて、効率的な伝熱が確保される。
【００１８】
第４の発明によれば、第１の発明の実施に好適な放熱アセンブリが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、電子部品が搭載されたプリント基板と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリとの断面構造をそれぞれ示す模式図である。
【図２】図２は、電子部品が搭載されたプリント基板に図１の放熱アセンブリが装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００２１】
《発明の実施形態１》
図１は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリ（10）との断面構造をそれぞれ示す模式図である。
【００２２】
〈プリント基板の構成〉
プリント基板（50）は、放熱アセンブリ（10）を装着するための複数の貫通孔（51）を有し、かつその表面に電子部品（60）が搭載されている。電子部品（60）は、抵抗、インダクタ、キャパシタ、集積回路等のいずれでもよい。プリント基板（50）の表面のうち電子部品（60）の周辺の領域（52）は、放熱を要する領域である。
【００２３】
〈放熱アセンブリの構成〉
放熱アセンブリ（10）は、放熱板（20）と、放熱フィン（30）と、シート部材（35）と、複数のバネ付き樹脂ピン（40）とを備える。
【００２４】
放熱板（20）は、一方の面の中央部に設けられたシート部材（35）の位置決め用突起（21）と、各々周縁部に形成された複数の貫通孔（22）とを有する。
【００２５】
放熱フィン（30）は、放熱板（20）の他方の面側に固着されている。放熱板（20）と放熱フィン（30）とは、放熱部材を構成する。これらを一体の放熱部材として形成することも可能である。
【００２６】
シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材、例えばゲルシートであって、位置決め用突起（21）を利用して放熱板（20）の所定の位置に付着されている。シート部材（35）を平面視した場合のその形状及び面積は、プリント基板（50）上の放熱させたい部分の形状及び面積に合わせたものとする。
【００２７】
複数のバネ付き樹脂ピン（40）の各々は、頭部（41）と、軸部（42）と、可撓性を有する先端部（43）とからなる絶縁ピンに加えて、バネ（44）を有する。頭部（41）及びバネ（44）が放熱フィン（30）側に、先端部（43）がシート部材（35）側にそれぞれ位置するように、軸部（42）が放熱板（20）の貫通孔（22）の中に挿入されている。
【００２８】
各バネ付き樹脂ピン（40）の先端部（43）が変形しながらプリント基板（50）の貫通孔（51）を通過するように頭部（41）を押してやると、先端部（43）の基部が貫通孔（51）の縁部に係合することで、軸部（42）が貫通孔（51）から抜け出さないようになる。これにより、プリント基板（50）に放熱アセンブリ（10）が装着・固定される。この際、各バネ付き樹脂ピン（40）のバネ（44）が圧縮される結果、複数のバネ（44）が放熱板（20）をプリント基板（50）の方向へ押し付ける。
【００２９】
〈基板ユニットの構成〉
図２は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）に図１の放熱アセンブリ（10）が装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
【００３０】
シート部材（35）は、放熱板（20）とプリント基板（50）とに挟持されている。しかも、圧縮されたバネ（44）の働きにより、シート部材（35）は、プリント基板（50）及び電子部品（60）に対して圧接させられている。したがって、シート部材（35）は、電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着する。
【００３１】
〈基板ユニットの動作〉
図２の基板ユニットによれば、通電された電子部品（60）が発熱する。この熱は、リード線、半田、配線パターン等の金属部分を通じて、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）へも伝わる。ところが、シート部材（35）が電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着しているので、これらの部分からシート部材（35）を通じた放熱部材（20,30）への伝熱が実現する。つまり、シート部材（35）が収縮性を有するので、電子部品（60）の表面とプリント基板（50）の表面との高さ違いが吸収されて、効率の良い伝熱が達成される。これにより、電子部品（60）の温度上昇とともに、プリント基板（50）の温度上昇が抑制される。
【００３２】
なお、プリント基板（50）及び電子部品（60）とシート部材（35）との密着は、例えばシート部材（35）の圧縮率が２０〜３０％になるようにシート部材（35）の非圧縮時の厚みを選定することにより、容易に達成される。
【００３３】
〈本実施形態における効果〉
本実施形態によれば、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなく、プリント基板（50）の温度上昇をも抑制できる。
【００３４】
しかも、放熱板（20）に設けられた位置決め用突起（21）を利用することにより、電子部品（60）とシート部材（35）との相対的な位置関係が確実に再現可能となるので、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
【００３５】
《その他の実施形態》
粘着性を有するシート部材（35）を用いることとすれば、放熱部材（20,30）へのシート部材（35）の付着が容易に行えるので、放熱アセンブリ（10）の製造効率が向上する。位置決め用突起（21）に代えて、シート部材（35）の位置決め用の溝又は凹部を放熱部材（20,30）に設けることとしてもよい。
【００３６】
また、放熱部材（20,30）に、ファン等の強制冷却手段を含めてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなくプリント基板（50）の温度上昇をも抑制できるので、基板ユニット及び放熱アセンブリとして有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  放熱アセンブリ
２０  放熱板（放熱部材）
２１  シート部材の位置決め用突起
３０  放熱フィン（放熱部材）
３５  シート部材
４０  バネ付き樹脂ピン（押圧手段）
５０  プリント基板
５２  電子部品の周辺領域
６０  電子部品
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットであって、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
請求項１において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする基板ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする基板ユニット。
【請求項４】
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）であって、
上記シート部材（35）は、プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする放熱アセンブリ。