(57)【要約】【課題】支持腕部の固定電極と金属膜との導電性を確保できる圧電振動子を提供する。【解決手段】圧電振動子１は、パッケージと圧電振動片とを備えている。圧電振動片は、一対の振動腕部と同じ方向に延びる一対の支持腕部３４とを有する。パッケージは、圧電振動片を収容する凹部１７と、圧電振動片の支持腕部３４が支持されるマウント部１４Ｂとを有する。また、マウント部１４Ｂの平面部２３と、平面部２３に交差するように延びる第一側面部２４とに金属膜２０Ｂが配される。金属膜２０Ｂに導電性接合材２２を介して支持腕部３４が接続されている。【選択図】図３
2018056808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行となるように並んで配置される一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、前記基部から前記一対の振動腕部と同じ方向に延びることにより前記一対の振動腕部の両外側に配置される一対の支持腕部と、を有する圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容する凹部と、前記凹部に設けられて前記一対の支持腕部を支持するマウント部と、を有するパッケージと、
を備える圧電振動子であって、
前記マウント部の平面部と、前記平面部に交差するように延びる第一側面部とに金属膜が配され、
前記金属膜に導電性接合材を介して前記支持腕部が接続されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】
前記金属膜は、
前記平面部のうち、前記第一側面部より前記凹部の中央寄り部位側から、交差するように前記第一側面部と同じ方向へ延びる中央側金属膜を有することを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記平面部の前記中央寄り部位から前記平面部に交差するように延びる第二側面部を有し、
前記第二側面部に前記中央側金属膜が配されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電振動子。
【請求項４】
前記金属膜は、
前記支持腕部に対向する部位に断面湾曲に形成された溝部を有し、
前記溝部に前記導電性接合材を介して前記支持腕部が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項５】
前記金属膜が前記導電性接合材に接触する第一接触面積と、前記支持腕部が前記導電性接合材に接触する第二接触面積との比率は、
（第二接触面積）／（第一接触面積）＝３．３以上５．０以下であることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項６】
前記金属膜が前記導電性接合材に接触する第一接触面積と、前記支持腕部が前記導電性接合材に接触する第二接触面積との比率は、
（第二接触面積）／（第一接触面積）＝３．３以上９．０以下であることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子が用いられる。この種の圧電振動子として、キャビティが形成されたパッケージ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。
この圧電振動子は年々小型化されている。小型化された圧電振動子としてサイドアーム型のものが知られている。圧電振動片としては、一対の振動腕部が基部で連結され、基部から一対の支持腕部が振動腕部に沿って外側に延びている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５７１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、圧電振動片が小型化するにつれて支持腕部が小さくなる。また、この支持腕部の小型化に合わせてマウント部も小さくなる。よって、支持腕部に配される固定電極の面積や、マウント部に配される電極（すなわち、金属膜）の面積が小さくなる。このため、支持腕部の電極とマウント部の金属膜との導電性を確保する工夫が求められる。
【０００５】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、支持腕部の固定電極と金属膜との導電性を確保できる圧電振動子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために本発明の一態様にかかる圧電振動子は、互いに平行となるように並んで配置される一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、前記基部から前記一対の振動腕部と同じ方向に延びることにより前記一対の振動腕部の両外側に配置される一対の支持腕部と、を有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容する凹部と、前記凹部に設けられて前記一対の支持腕部を支持するマウント部と、を有するパッケージと、を備える圧電振動子であって、前記マウント部の平面部と、前記平面部に交差するように延びる第一側面部とに金属膜が配され、前記金属膜に導電性接合材を介して前記支持腕部が接続されていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、マウント部の平面部に交差するように第一側面部を延ばした。また、平面部および第一側面部に金属膜を配した。よって、金属膜を、例えば断面Ｌ字形に形成できる。この金属膜に導電性接合材を介して支持腕部を電気的に接続させた。これにより、導電性接合材を支持腕部の外側部まで回り込ませることができる。すなわち、支持腕部の広範囲に導電性接合材を接触させることができる。したがって、支持腕部を導電性接合材を介して金属膜に確実に接合することができる。
この状態において、支持腕部の固定電極が金属膜に導電性接合材を介して電気的に接続されている。これにより、支持腕部の固定電極と金属膜との導電性を良好に確保できる。
【０００８】
上記態様において、前記金属膜は、前記平面部のうち、前記第一側面部より前記凹部の中央寄り部位側から、交差するように前記第一側面部と同じ方向へ延びる中央側金属膜を有していてもよい。
【０００９】
この構成によれば、平面部および第一側面部に金属膜を配し、かつ、中央側金属膜を形成することにより、金属膜を断面Ｕ字形に形成できる。よって、導電性接合材を支持腕部の外側部まで回り込ませ、さらに、支持腕部の内側部まで回り込ませることができる。すなわち、支持腕部の広範囲に導電性接合材を接触させることができる。これにより、支持腕部を導電性接合材を介して金属膜に確実に接合することができる。
この状態において、支持腕部は金属膜に導電性接合材を介して電気的に接続されている。これにより、支持腕部の固定電極と金属膜との導電性を良好に確保できる。
【００１０】
上記態様において、前記平面部の前記中央寄り部位から前記平面部に交差するように延びる第二側面部を有し、前記第二側面部に前記中央側金属膜が配されていてもよい。
この構成によれば、中央側金属膜を第二側面部で支えることができる。これにより、第二側面部に沿わせて中央側金属膜を確実に延ばすことができる。
【００１１】
上記態様において、前記金属膜は、前記支持腕部に対向する部位に断面湾曲に形成された溝部を有し、前記溝部に前記導電性接合材を介して前記支持腕部が接続されていてもよい。
【００１２】
この構成によれば、金属膜に断面湾曲の溝部を形成し、溝部に導電性接合材を介して支持腕部を接合するようにした。よって、断面Ｌ字形や断面Ｕ字形の金属膜に加えて、断面湾曲の金属膜を適用することができる。これにより、多種の圧電振動子に対して、適切な形状の金属膜を選択でき、設計の自由度を高めることができる。
【００１３】
上記態様において、前記金属膜が前記導電性接合材に接触する第一接触面積と、前記支持腕部が前記導電性接合材に接触する第二接触面積との比率は、（第二接触面積）／（第一接触面積）＝３．３以上５．０以下としてもよい。
【００１４】
この構成によれば、（第二接触面積）／（第一接触面積）＝３．３以上５．０以下とすることにより、金属膜と導電性接合材との接着面積を確保できる。さらに、支持腕部と導電性接合材との接着面積を確保できる。これにより、支持腕部を金属膜に導電性接合材を介して強固に接合、保持できる。
また、金属膜と導電性接合材との接着面積を確保し、さらに、支持腕部と導電性接合材との接着面積を確保することにより、支持腕部の固定電極と金属膜との導電性を良好に確保できる。
【００１５】
上記態様において、前記金属膜が前記導電性接合材に接触する第一接触面積と、前記支持腕部が前記導電性接合材に接触する第二接触面積との比率は、（第二接触面積）／（第一接触面積）＝３．３以上９．０以下としてもよい。
【００１６】
この構成によれば、（第二接触面積）／（第一接触面積）＝３．３以上９．０以下とすることにより、金属膜と導電性接合材との接着面積を確保できる。さらに、支持腕部と導電性接合材との接着面積を確保できる。これにより、支持腕部を金属膜に導電性接合材を介して強固に接合、保持できる。
また、金属膜と導電性接合材との接着面積を確保し、さらに、支持腕部と導電性接合材との接着面積を確保することにより、支持腕部の固定電極と金属膜との導電性を良好に確保できる。
【発明の効果】
【００１７】
この発明の一態様によれば、マウント部の平面部および第一側面部に金属膜を配することにより、導電性接合材を支持腕部の外側部まで回り込ませることができる。これにより、支持腕部を金属膜に導電性接合材を介して強固に接合でき、さらに、支持腕部の固定電極と金属膜との導電性を良好に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧電振動子を分解した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る金属膜に導電性接合材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る金属膜に導電性接合材を介して支持腕部を接合させた状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る金属膜に導電性接合材を介して支持腕部を接合させた状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
［圧電振動子］
図１は本発明の第１実施形態に係る圧電振動子１を分解した状態を示す斜視図である。
図１に示すように、圧電振動子１は、いわゆるセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片３と、を備えている。
なお、圧電振動子１は、外形が概略直方体状に形成されている。以下、圧電振動子１の長手方向を長手方向Ｌといい、短手方向を幅方向Ｗという。さらに、長手方向Ｌおよび幅方向Ｗに対して直交する方向を厚み方向Ｔという。
【００２０】
＜パッケージ＞
パッケージ２は、圧電振動片３を収容する凹部１７を有する。パッケージ２は、パッケージ本体５と、パッケージ本体５に対して接合されるとともに、パッケージ本体５との間にキャビティＣを形成する封口板６と、を備えている。
パッケージ本体５は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２と、第３ベース基板１２上に接合されたシールリング１３と、を備えている。
【００２１】
第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、上方（すなわち、厚さ方向Ｔの一方）に向けて開口する箱型に形成されている。第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、セラミックス材料からなり、厚さ方向Ｔに一体に積層されている。なお、各基板１０〜１２に用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣや、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ等を用いることが可能である。
ＨＴＣＣは、Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。また、ＬＴＣＣは、Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。
【００２２】
第１ベース基板１０の上面１０ａは凹部１７の底面を形成している。
第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの幅方向Ｗ両側の内側面には、内方に突出するマウント部１４Ａ，１４Ｂが設けられている。マウント部１４Ａ，１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向Ｌの略中央に形成されている。
【００２３】
マウント部１４Ａ，１４Ｂの上面には、圧電振動片３との接続電極である一対の金属膜２０Ａ，２０Ｂが形成されている。金属膜２０Ａ，２０Ｂを「///」（斜線部）で示す。第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ，２１Ｂが長手方向Ｌに間隔をあけて形成されている。金属膜２０Ａ，２０Ｂおよび外部電極２１Ａ，２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、不図示の配線を介して互いにそれぞれ導通している。
【００２４】
第３ベース基板１２には、第２ベース基板１１と同様に、貫通部１２ａが形成されている。第１ベース基板１０の上面１０ａ、第２ベース基板１１の貫通部１１ａおよび第３ベース基板１２の貫通部１２ａで凹部１７が形成されている。
【００２５】
シールリング１３は、第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材である。シールリング１３は、第３ベース基板１２の上面に接合されている。
具体的には、シールリング１３は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第３ベース基板１２上に接合されている。あるいは、シールリング１３は、第３ベース基板１２上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。
【００２６】
封口板６は、シールリング１３上に重ねられ、シールリング１３に対する接合によってパッケージ本体５に対して気密に接合されている。そして、封口板６、シールリング１３および凹部１７により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。
【００２７】
＜圧電振動片＞
図２は本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。
図２に示すように、圧電振動片３は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。なお、以下の説明では、圧電材料として水晶を例に挙げて説明する。また、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔは、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向と一致している。したがって、以下の説明では、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向の各方向について、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔの各方向と同一の符号を付して説明する。
【００２８】
圧電振動片３は、いわゆるサイドアーム型の振動片である。具体的には、圧電振動片３は、一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２を接続する基部３５と、基部３５に接続されている一対の支持腕部３３，３４と、を有している。
【００２９】
一対の振動腕部３１，３２は、長手方向Ｌに沿って延在するとともに互いに平行となるように並んで配置されている。一対の振動腕部３１，３２は、基端３１ｂ，３２ｂを固定端として、先端３１ａ，３２ａが自由端として振動する。一対の振動腕部３１，３２は、例えば、先端３１ａ，３２ａの幅寸法が拡大された、いわゆるハンマーヘッドタイプである。一対の振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａは、重量および振動時の慣性モーメントが増大させられている。これによって、一対の振動腕部３１，３２は振動し易くなり、一対の振動腕部３１，３２の長さを短くすることができ、小型化が図られている。なお、本実施形態では、ハンマーヘッドタイプの一対の振動腕部３１，３２を例に説明するが、一対の振動腕部３１，３２は、ハンマーヘッドタイプに限定されるものではない。
【００３０】
一対の振動腕部３１，３２には、溝部３７が形成されている。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の両主面上において、厚み方向Ｔに凹むとともに、長手方向Ｌに沿って延在している。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂから、先端３１ａ，３２ａ側の幅が拡大される部分に至る間に形成されている。
【００３１】
一対の振動腕部３１，３２の表面上には、一対の振動腕部３１，３２を幅方向Ｗに振動させる２系統の第１励振電極および第２励振電極（図示せず）が設けられている。各励振電極は、互いに電気的に絶縁された状態でパターニングされ、一対の振動腕部３１，３２を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。
【００３２】
一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士が基部３５に接続されている。基部３５は、一対の振動腕部３１，３２よりも外側まで幅方向Ｗに延在している。基部３５には、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが一体に接続固定されている。一対の支持腕部３３，３４は、一対の振動腕部３１，３２の両外側において、基部３５の幅方向Ｗ両端部にそれぞれ接続されている。
一対の支持腕部３３，３４は、基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向と同じ長手方向Ｌに沿って互いに平行に延在している。
【００３３】
一対の支持腕部３３，３４の周囲全体には、それぞれ固定電極（図示せず）が設けられている。一対の支持腕部３３，３４の各固定電極と各励振電極とは、図示しない引き回し電極によりそれぞれ導通されている。引き回し電極は、一対の支持腕部３３，３４から基部３５を経由して一対の振動腕部３１，３２に至る経路に形成されている。
【００３４】
この圧電振動片３は凹部１７に収容されている。凹部１７に収容された圧電振動片３の一対の支持腕部３３，３４は、パッケージ２のマウント部１４Ａ，１４Ｂに設けられた２つの金属膜２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ導電性接合材２２（図３参照）を介して接合されている。これにより、一対の支持腕部３３，３４の各固定電極は、金属膜２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ導電性接合材２２を介して電気的に接続されている。導電性接合材２２としては、一例として導電性接着剤が用いられる。
一対の支持腕部３３，３４が金属膜２０Ａ，２０Ｂに接合されることにより、圧電振動片３がマウント部１４Ａ，１４Ｂで支持される。これにより、圧電振動片３は、基部３５を介して、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが支持される。
【００３５】
この圧電振動子１によれば、外部電極２１Ａ，２１Ｂ（図１参照）に所定の電圧が印加されると、一対の支持腕部３３，３４の各励振電極に電流が流れ、各励振電極間に電界が発生する。一対の振動腕部３１，３２は、各励振電極間に発生する電界による逆圧電効果によって例えば互いに接近、離間する方向（すなわち、幅方向Ｗ）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部３１，３２の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。
【００３６】
＜金属膜、導電性接合材＞
図３は本発明の第１実施形態に係る金属膜２０Ｂに導電性接合材２２を介して支持腕部３４を接合させた状態を示す断面図である。
図３に示すように、マウント部１４Ｂの平面部２３と第一側面部２４とに金属膜２０Ｂが配されている。金属膜２０Ｂは導電性を有する部材であり、接続電極としての役割を果たす。
第一側面部２４は、第３ベース基板１２の貫通部１２ａのうち、平面部２３に対応する個所に形成された壁部である。第一側面部２４は、平面部２３に交差するように延びている（立ちあげられている）。
【００３７】
金属膜２０Ｂは、平面部２３に沿って配される第一金属膜２６と、第一側面部２４に沿って配される第二金属膜２７とを有する。よって、金属膜２０Ｂは、第一金属膜２６と第二金属膜２７とで断面Ｌ字形に形成されている。
支持腕部３４は、一方の主面３４ｃが第一金属膜２６に間隔Ｌ１をおいて対向した状態で配置されている。さらに、支持腕部３４は、支持腕部３４の外側部３４ａが第二金属膜２７に間隔Ｌ２をおいて対向した状態で配置されている。
【００３８】
間隔Ｌ１および間隔Ｌ２に導電性接合材２２が介在されている。導電性接合材２２は、支持腕部３４の一方の主面３４ｃから支持腕部３４の外側部３４ａまで回り込んでいる。
すなわち、間隔Ｌ１および間隔Ｌ２に導電性接合材２２が介在されている。
換言すれば、第１実施形態の圧電振動子１は、マウント部１４Ｂの平面部２３と、平面部２３に交差するように延びる第一側面部２４とに金属膜２０Ｂの第二金属膜２７が配されている。この金属膜２０Ｂに導電性接合材２２を介して支持腕部３４が接続されている。
【００３９】
よって、第二金属膜２７を有しない従来の圧電振動子に対して、第一接触面積Ｓ１および第二接触面積Ｓ２が大きく確保されている。第一接触面積Ｓ１は、支持腕部３４が導電性接合材２２に接触する面積である。第二接触面積Ｓ２は、金属膜２０Ｂが導電性接合材２２に接触する面積である。
具体的には、第一接触面積Ｓ１、第二接触面積Ｓ２は、従来の第一接触面積を１、従来の第二接触面積を５．９２とすると、第一接触面積Ｓ１が１．７３、第二接触面積Ｓ２が６．６５となる。
【００４０】
ここで、第一接触面積Ｓ１と第二接触面積Ｓ２との比率は、
一例として、Ｓ２／Ｓ１＝３．８５である。
好ましくは、Ｓ２／Ｓ１＝３．３以上５．０以下とすることが望ましい。
Ｓ２／Ｓ１が３．３未満になると、金属膜２０Ｂと導電性接合材２２との接着面積が減少して、導電性および保持力を確保することが難しい。また、Ｓ２／Ｓ１が５．０を超えると、支持腕部３４と導電性接合材２２との接着面積が減少して、導電性および保持力を確保することが難しい。
【００４１】
このように、第一接触面積Ｓ１と第二接触面積Ｓ２とが大きく確保されている。さらに、第二接触面積Ｓ２と第一接触面積Ｓ１との比がＳ２／Ｓ１＝３．３以上５．０以下に確保されている。これにより、支持腕部３４を、第一金属膜２６と第二金属膜２７とに導電性接合材２２を介して強固に接合、保持できる。
【００４２】
また、第二接触面積Ｓ２と第一接触面積Ｓ１との比がＳ２／Ｓ１＝３．３以上５．０以下に確保されることにより、第一接触面積Ｓ１と第二接触面積Ｓ２とを大きく確保できる。ここで、支持腕部３４の周囲全体には固定電極が設けられている。これにより、金属膜２０Ｂと支持腕部３４の固定電極との導電性を良好に確保できる。
【００４３】
図２に戻って、一対の支持腕部３３，３４、マウント部１４Ａ，１４Ｂ、および一対の金属膜２０Ａ，２０Ｂは、幅方向Ｗの中心軸に対して略対称の部材である。よって、支持腕部３３、マウント部１４Ａ、および金属膜２０Ａの詳しい説明を省略する。
【００４４】
つぎに、第２実施形態および第３実施形態の金属膜５５，６０を図４、図５に基づいて説明する。なお、第２実施形態および第３実施形態において第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４５】
（第２実施形態）
図４は本発明の第２実施形態に係る金属膜５５に導電性接合材２２を介して支持腕部３４を接合させた状態を示す断面図である。
図４に示すように、金属膜５５は、第１実施形態の金属膜２０Ｂに加えて第三金属膜（中央側金属膜）５７を有するもので、その他の構成は第１実施形態の金属膜２０Ｂと同様である。
【００４６】
第三金属膜５７は、平面部２３の中央寄り部位２３ａ側から平面部２３に交差するように、第二金属膜２７と同じ方向に延びている（立ち上げられている）。平面部２３の中央寄り部位２３ａは、マウント部１４Ｂの平面部２３のうち、第一側面部２４より凹部１７の中央寄りの端部である。
第三金属膜５７は、基部５７ａが第一金属膜２６の中央寄り端部２６ａに連結され、第一側面部２４（すなわち、第二金属膜２７）と同じ方向へ延びている。中央寄り端部２６ａは、第一金属膜２６のうち凹部１７の中央寄りの端部である。
よって、金属膜５５は、第一金属膜２６、第二金属膜２７および第三金属膜５７で断面Ｕ字形に形成されている。
【００４７】
換言すれば、金属膜５５は、第一金属膜２６、第二金属膜２７および第三金属膜５７を有する。第三金属膜５７は、平面部２３のうち、第一側面部２４より凹部１７の中央寄り部位側から、交差するように第一側面部２４と同じ方向へ延びる中央側金属膜である。
【００４８】
ここで、支持腕部３４は、一方の主面３４ｃが第一金属膜２６に間隔Ｌ１をおいて対向し、かつ、支持腕部３４の外側部３４ａが第二金属膜２７に間隔Ｌ２をおいて対向した状態で配置されている。さらに、支持腕部３４は、支持腕部３４の内側部３４ｂが第三金属膜５７に間隔Ｌ３をおいて対向した状態で配置されている。
間隔Ｌ１、間隔Ｌ２および間隔Ｌ３に導電性接合材２２が介在されている。導電性接合材２２は、支持腕部３４の一方の主面３４ｃから支持腕部３４の外側部３４ａまで回り込み、さらに、支持腕部３４の内側部３４ｂまで回り込んでいる。
【００４９】
すなわち、間隔Ｌ１、間隔Ｌ２および間隔Ｌ３に導電性接合材２２が介在されている。よって、第二金属膜２７や第三金属膜５７を有しない従来の圧電振動子に対して、第一接触面積Ｓ３および第二接触面積Ｓ４が大きく確保されている。第一接触面積Ｓ３は、支持腕部３４が導電性接合材２２に接触する面積である。第二接触面積Ｓ４は、金属膜５５が導電性接合材２２に接触する面積である。
具体的には、第一接触面積Ｓ３、第二接触面積Ｓ４は、従来の第一接触面積を１、従来の第二接触面積を５．９２とすると、第一接触面積Ｓ３が２．１２、第二接触面積Ｓ４が７．３８となる。
【００５０】
ここで、第一接触面積Ｓ３と第二接触面積Ｓ４との比率は、
一例として、Ｓ４／Ｓ３＝３．４８である。
好ましくは、Ｓ４／Ｓ３＝３．３以上９．０以下とすることが望ましい。
Ｓ４／Ｓ３が３．３未満になると、金属膜５５と導電性接合材２２との接着面積が減少して、導電性および保持力を確保することが難しい。また、Ｓ４／Ｓ３が９．０を超えると、支持腕部３４と導電性接合材２２との接着面積が減少して、導電性および保持力を確保することが難しい。
【００５１】
このように、第一接触面積Ｓ３と第二接触面積Ｓ４とが大きく確保されている。さらに、第二接触面積Ｓ４と第一接触面積Ｓ３との比がＳ４／Ｓ３＝３．３以上９．０以下に確保されている。これにより、支持腕部３４を、第一金属膜２６、第二金属膜２７および第三金属膜５７に導電性接合材２２を介して強固に接合、保持できる。
【００５２】
また、第二接触面積Ｓ４と第一接触面積Ｓ３との比がＳ４／Ｓ３＝３．３以上９．０以下に確保されることにより、第一接触面積Ｓ３と第二接触面積Ｓ４とを大きく確保できる。ここで、支持腕部３４の周囲全体には固定電極が設けられている。これにより、金属膜５５と支持腕部３４の固定電極との導電性を良好に確保できる。
【００５３】
（変形例）
第２実施形態では、第三金属膜５７を平面部２３の中央寄り部位２３ａから平面部２３に交差するように延ばした例について説明したが、第三金属膜５７の凹部１７中央側に第二側面部５８を形成することも可能である。第二側面部５８は、平面部２３の中央寄り部位２３ａから平面部２３に交差するように、第三金属膜５７と同じ方向に延びている（立ち上げられている）。
換言すれば、平面部２３の中央寄り部位から平面部２３に交差するように第二側面部５８が延びている。この第二側面部５８に、中央側金属膜として第三金属膜５７が配されている。
よって、第三金属膜５７を第二側面部５８に沿わせて確実に延ばすことができる。
【００５４】
（第３実施形態）
図５は本発明の第３実施形態に係る金属膜６０に導電性接合材２２を介して支持腕部３４を接合させた状態を示す断面図である。
図５に示すように、金属膜６０は、断面湾曲に形成された溝部６１を有するもので、その他の構成は第１実施形態の金属膜２０Ｂと同様である。
溝部６１は、金属膜６０のうち支持腕部３４に対向する部位６０ａにおいて、マウント部１４Ｂに向けて凹むように断面湾曲に形成されている。
支持腕部３４は、一方の主面３４ｃが溝部６１の底部６１ａに間隔をおいて対向し、支持腕部３４の外側部３４ａおよび内側部３４ｂが溝部６１の開口部６１ｂ側に間隔をおいて対向した状態で配置されている。
【００５５】
支持腕部３４および溝部６１の間隔に導電性接合材２２が介在されている。導電性接合材２２は、支持腕部３４の一方の主面３４ｃから支持腕部３４の外側部３４ａまで回り込み、さらに、一方の主面３４ｃから支持腕部３４の内側部３４ｂまで回り込んでいる。
換言すれば、金属膜６０は、支持腕部３４に対向する部位６０ａに断面湾曲に形成された溝部６１を有する。この溝部６１に導電性接合材２２を介して支持腕部３４が接続されている。
【００５６】
すなわち、支持腕部３４および溝部６１の間隔に導電性接合材２２が介在されている。よって、従来の圧電振動子に対して、第一接触面積Ｓ５および第二接触面積Ｓ６が大きく確保されている。第一接触面積Ｓ５は、支持腕部３４が導電性接合材２２に接触する面積である。第二接触面積Ｓ６は、金属膜６０が導電性接合材２２に接触する面積である。
具体的には、第一接触面積Ｓ５、第二接触面積Ｓ６は、従来の第一接触面積を１、従来の第二接触面積を５．９２とすると、第２実施形態と同様に、第一接触面積Ｓ５が２．１２、第二接触面積Ｓ６が７．３８となる。
【００５７】
ここで、第一接触面積Ｓ５と第二接触面積Ｓ６との比率は、第２実施形態と同様に、
一例として、Ｓ６／Ｓ５＝３．４８である。
好ましくは、Ｓ６／Ｓ５＝３．３以上９．０以下とすることが望ましい。
Ｓ６／Ｓ５が３．３未満になると、金属膜６０と導電性接合材２２との接着面積が減少して、導電性および保持力を確保することが難しい。また、Ｓ６／Ｓ５が９．０を超えると、支持腕部３４と導電性接合材２２との接着面積が減少して、導電性および保持力を確保することが難しい。
【００５８】
このように、第一接触面積Ｓ５と第二接触面積Ｓ６とが大きく確保されている。さらに、第二接触面積Ｓ６と第一接触面積Ｓ５との比がＳ６／Ｓ５＝３．３以上９．０以下に確保されている。これにより、支持腕部３４を、金属膜６０に導電性接合材２２を介して強固に接合、保持できる。
【００５９】
また、第二接触面積Ｓ６と第一接触面積Ｓ５との比がＳ６／Ｓ５＝３．３以上９．０以下に確保されることにより、第一接触面積Ｓ５と第二接触面積Ｓ６とを大きく確保できる。ここで、支持腕部３４の周囲全体には固定電極が設けられている。これにより、金属膜６０と支持腕部３４の固定電極との導電性を良好に確保できる。
【００６０】
このように、金属膜６０に断面湾曲の溝部６１を形成し、溝部６１に導電性接合材２２を介して支持腕部３４を接合するようにした。また、第１実施形態の金属膜２０Ｂを断面Ｌ字形に形成した。さらに、第２実施形態の金属膜５５を断面Ｕ字形に形成した。
これにより、多種の圧電振動子１に対して、適切な形状の金属膜を選択でき、設計の自由度を高めることができる。
【００６１】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１………圧電振動子
２………パッケージ
３………圧電振動片
１４Ａ，１４Ｂ…マウント部
１７……凹部
２０Ａ，２０Ｂ，５５，６０…金属膜
２２……導電性接合材
２３……平面部
２３ａ…中央寄り部位
２４……第一側面部
２６……第一金属膜
２７……第二金属膜
３１，３２……一対の振動腕部
３１ｂ，３２ｂ…一対の振動腕部の基端
３３，３４…一対の支持腕部
３５……基部
５７……第三金属膜（中央側金属膜）
５８……第二側面部
６１……溝部
Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５…第一接触面積
Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６…第二接触面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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