(57)【要約】【課題】より小型化された携帯無線装置を提供する。【解決手段】携帯無線装置は、第１基板と、第１基板と物理的に分離された第２基板と、第１接続部材と、第２接続部材とを備える。第１接続部材は、第１基板に形成された高周波信号の信号配線と第２基板に形成された高周波信号の信号配線とを電気的に接続する。第２接続部材は、第１基板に形成された接地配線と第２基板に形成された接地配線とを電気的に接続する。【選択図】図３
2018107629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、
前記第１基板に形成された高周波信号の信号配線と前記第２基板に形成された高周波信号の信号配線とを電気的に接続する第１接続部材と、
前記第１基板に形成された接地配線と前記第２基板に形成された接地配線とを電気的に接続する第２接続部材と、を備える、携帯無線装置。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯無線装置において、
前記第１接続部材は、１つの接続部材からなり、
前記第２接続部材は、前記第１接続部材を挟む位置に配置される少なくとも２つの接続部材からなる、携帯無線装置。
【請求項３】
請求項１に記載の携帯無線装置において、
前記第１基板における、前記第１接続部材から前記第２接続部材が配置されていない側の端部までの幅は、前記信号配線を伝搬する高周波信号の波長の１／４以下の長さである、携帯無線装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
前記信号配線は、ストリップ線路として形成される、携帯無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、主回路基板からの高周波信号を、同軸ケーブルを経由してアンテナ用基板に伝送する構造を採用した携帯無線装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯無線装置の小型化への要求は、益々高まっている。携帯無線装置のより小型化に寄与する、上記同軸ケーブルを用いた構造に代わる新規構造が求められている。
【０００５】
かかる点に鑑みてなされた本発明の目的は、より小型化に寄与し得る携帯無線装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る携帯無線装置は、第１基板と、前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、第１接続部材と、第２接続部材とを備える。前記第１接続部材は、前記第１基板に形成された高周波信号の信号配線と前記第２基板に形成された高周波信号の信号配線とを電気的に接続する。前記第２接続部材は、前記第１基板に形成された接地配線と前記第２基板に形成された接地配線とを電気的に接続する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る携帯無線装置によれば、携帯無線装置をより小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置の概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す携帯無線装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示すＡ―Ａ線に沿った断面図である。
【図４】比較例１に係る携帯無線装置の断面図である。
【図５】図３に示す範囲Ｂの拡大斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態におけるシミュレーションによる電界分布を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態における周波数と伝送損失の関係を示す図である。
【図８】比較例２に係る、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込んだときの様子を示す図である。
【図９】変形例に係る構造を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る構造を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施形態におけるシミュレーションによる電界分布を示す図である。
【図１２】本発明の第２実施形態における周波数と伝送損失の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置１の概略構成について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、図１に示す携帯無線装置１の分解斜視図である。図３は、図１に示すＡ―Ａ線に沿った断面図である。なお、携帯無線装置１の短手方向をｘ軸方向、携帯無線装置１の長手方向をｙ軸方向、及び、携帯無線装置１の厚さ方向をｚ軸方向とする。また、図３には、外部筐体１０及びパネル１５を図示していない。
【００１１】
携帯無線装置１は、例えば、スマートフォンである。代替例として携帯無線装置１は、スマートフォン以外の無線通信機能を備える携帯機器でもよい。例えば、携帯無線装置１は、携帯電話端末、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、電子書籍リーダ等でもよい。
【００１２】
携帯無線装置１は、外部筐体１０と、内部筐体１１と、基板１２と、バッテリ１３と、表示デバイス１４と、パネル１５と、接続部材１６Ａ，１６Ｂと、第１接続部材１６Ｃ，１６Ｄと、第２接続部材１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃ，１８Ｄとを備える。
【００１３】
外部筐体１０は、例えば、金属及び硬化プラスチック等で形成される。外部筐体１０は、例えば、長方形状であり、その上側に開口部を有する。外部筐体１０の内部には、内部筐体１１等が収容される。外部筐体１０の開口部には、パネル１５が取り付けられる。
【００１４】
内部筐体１１は、例えば、樹脂筐体である。内部筐体１１は、基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを有する。基板１１Ａには、アンテナ２１Ａが形成される。基板１１Ｂには、アンテナ２１Ｂが形成される。基板１１Ｃには、信号配線２３Ｂ−２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄが形成される。アンテナ２１Ａ，２１Ｂ、信号配線２３Ｂ−２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄは、例えば、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｒｉｎｇ）技術によって基板上に形成される。図２には、基板１１Ａにおける、アンテナ２１Ａの位置が破線で示されている。同様に、図２には、基板１１Ｂにおける、アンテナ２１Ｂの位置が破線で示されている。同様に、図２には、基板１１Ｃにおける、信号配線２３Ｂ−２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄの位置が破線で示されている。なお、信号配線２３Ｂ−２は、ストリップ線路として形成されていてもよい。信号配線２３Ｂ−２がストリップ線路として形成される場合、接地配線２４Ｄ，２５Ｄは、それぞれ、ストリップ線路におけるシールド配線層であってもよい。また、図２では、図２では、接地配線２４Ｄと接地配線２５Ｄとが別の配線として示されているが、接地配線２４Ｄと接地配線２５Ｄとは同一配線（すなわち同一配線層）であってもよい。
【００１５】
基板１２は、例えば、多層基板である。基板１２は、基板１２Ａと、基板１２Ｂとを有する。基板１２Ａには、信号配線２３Ａ−１，２３Ｂ−１及び接地配線２４Ｃ，２５Ｃが形成される。また、基板１２Ａには、高周波信号を送受信する電子部品２２が配置される。基板１２Ｂには、信号配線２３Ｂ−３及び接地配線２４Ｅ，２５Ｅが形成される。図２には、基板１２Ａにおける、電子部品２２、信号配線２３Ａ−１，２３Ｂ−１及び接地配線２４Ｃ，２５Ｃの位置が破線で示されている。同様に、図２には、基板１２Ｂにおける、信号配線２３Ｂ−３及び接地配線２４Ｅ，２５Ｅの位置が破線で示されている。なお、信号配線２３Ａ−１，２３Ｂ−１，２３Ｂ−３は、ストリップ線路として形成されていてもよい。信号配線２３Ａ−１，２３Ｂ−１がストリップ線路として形成される場合、接地配線２４Ｃ，２５Ｃは、それぞれ、ストリップ線路におけるシールド配線層であってもよい。同様に、信号配線２３Ｂ−３がストリップ線路として形成される場合、接地配線２４Ｅ，２５Ｅは、それぞれ、ストリップ線路におけるシールド配線層であってもよい。また、図２では、接地配線２４Ｃと接地配線２５Ｃとが別の配線として示されているが、接地配線２４Ｃと接地配線２５Ｃとは同一配線（すなわち同一配線層）であってもよい。同様に、図２では、接地配線２４Ｅと接地配線２５Ｅとが別の配線として示されているが、接地配線２４Ｅと接地配線２５Ｅとは同一配線（すなわち同一配線層）であってもよい。
【００１６】
なお、基板１２Ａには、アンテナ２１Ａと信号配線２３Ａ−１等との間のインピーダンスを整合させる整合回路が配置されていてもよい。また、基板１２Ｂには、アンテナ２１Ｂと信号配線２３Ｂ−１等との間のインピーダンスを整合させる整合回路が配置されていてもよい。
【００１７】
バッテリ１３は、携帯無線装置１内の回路（例えば、電子部品２２）等に電力を供給する。バッテリ１３は、基板１２Ａの上方に配置される。
【００１８】
表示デバイス１４は、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等で構成される。表示デバイス１４は、例えば、タッチスクリーンディスプレイである。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタイラスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。表示デバイス１４の上方には、パネル１５の開口部１５Ａが配置される。ユーザは、開口部１５Ａから、表示デバイス１４を視認等する。
【００１９】
パネル１５は、例えば、アクリルの合成樹脂等で形成される。パネル１５は、例えば、長方形状である。パネル１５は、表示デバイス１４と対向する位置に、開口部１５Ａを有する。
【００２０】
接続部材１６Ａ，１６Ｂは、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材１６Ａ，１６Ｂは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。接続部材１６Ａは、基板１１Ａに形成されたアンテナ２１Ａと、基板１２Ａに形成された信号配線２３Ａ−１とを電気的に接続する。接続部材１６Ｂは、基板１１Ｂに形成されたアンテナ２１Ｂと、基板１２Ｂに形成された信号配線２３Ｂ−３とを電気的に接続する。
【００２１】
第１接続部材１６Ｃ，１６Ｄ及び第２接続部材１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃ，１８Ｄは、例えば、スプリングコネクタ等である。第１接続部材１６Ｃ，１６Ｄ及び第２接続部材１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃ，１８Ｄは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。
【００２２】
アンテナ２１Ａは、例えば、メインアンテナである。アンテナ２１Ｂは、例えば、サブアンテナである。アンテナ２１Ａ，２１Ｂは、電子部品２２から供給される高周波信号を電磁波として放射する。また、アンテナ２１Ａ，２１Ｂは、受信した電磁波を高周波信号に変換して、電子部品２２に供給する。アンテナ２１Ａ，２１Ｂは、図３に示すように、携帯無線装置１の端に配置される。これは、携帯無線装置１内の他の構成要素が、アンテナ２１Ａ，２１Ｂによる電磁波の送受信を妨害してしまうことを防ぐためである。
【００２３】
電子部品２２は、高周波信号を生成する。電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ａ−１及び接続部材１６Ａを経由して、アンテナ２１Ａから送信される。また、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ｂ−１，２３Ｂ−２，２３Ｂ−３及び接続部材１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄを経由して、アンテナ２１Ｂから送信される。さらに、アンテナ２１Ａによって受信された高周波信号は、信号配線２３Ａ−１及び接続部材１６Ａを経由して、電子部品２２に供給される。また、アンテナ２１Ｂによって受信された高周波信号は、信号配線２３Ｂ−１，２３Ｂ−２，２３Ｂ−３及び接続部材１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄを経由して、電子部品２２に供給される。電子部品２２は、供給された高周波信号を処理する。
【００２４】
本実施形態では、物理的に分離された２つの基板に形成された配線を、第１接続部材又は第２接続部材によって電気的に接続する構造を採用する。この構造は、携帯無線装置１の小型化に寄与する。以下、この構造について詳細に説明する。なお、以後、物理的に分離された２つの基板において、一方を「第１基板」と称し、他方を「第２基板」と称する。
【００２５】
第１接続部材１６Ｃは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された信号配線２３Ｂ−２と、第２基板としての基板１２Ａに形成された信号配線２３Ｂ−１とを電気的に接続する。第２接続部材１７Ｃは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２４Ｄと、第２基板としての基板１２Ａに形成された接地配線２４Ｃとを電気的に接続する。第２接続部材１８Ｃは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２５Ｄと、第２基板としての基板１２Ａに形成された接地配線２５Ｃとを電気的に接続する。
【００２６】
第１接続部材１６Ｄは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された信号配線２３Ｂ−２と、第２基板としての基板１２Ｂに形成された信号配線２３Ｂ−３とを電気的に接続する。第２接続部材１７Ｄは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２４Ｄと、第２基板としての基板１２Ｂに形成された接地配線２４Ｅとを電気的に接続する。第２接続部材１８Ｄは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２５Ｄと、第２基板としての基板１２Ｂに形成された接地配線２５Ｅとを電気的に接続する。
【００２７】
以下、上記構造が携帯無線装置１の小型化に寄与する理由を、比較例を用いて説明する。
【００２８】
＜比較例１＞
まず、アンテナの配置位置について簡単に説明する。アンテナは、図３に示すｚ軸方向において、他の基板からの距離が一定間隔（以下、この間隔を「間隔ｔ１」と表記する）以上となるように配置させる必要がある。これは、他の基板が、アンテナによる電磁波の送受信を妨害してしまうことを防ぐためである。図３の例では、アンテナ２１Ａの配置位置のｚ軸方向には、基板１２Ａが存在しないが、アンテナ２１Ｂの配置位置のｚ軸方向には、基板１２Ｂが存在している。そのため、図３の例では、アンテナ２１Ｂの配置位置（アンテナ２１Ｂ形成される基板１１Ｂ）と基板１２Ｂとの間の距離が、間隔ｔ１にされている。ここで、この条件を満たしつつ、基板１２Ａ，１２Ｂを同一基板としたときの携帯無線装置１ａを図４に示す。
【００２９】
図４は、比較例１に係る携帯無線装置１ａの断面図を示す図である。図４では、図３に示す基板１２Ａ，１２Ｂの代わりに、基板１２Ｃを用いている。基板１２Ｃは、基板１２Ａ，１２Ｂを同一基板としたものである。比較例１では、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ｘ及び接続部材１６Ｘを経由して、アンテナ２１Ａから送信される。また、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ｙ及び接続部材１６Ｙを経由して、アンテナ２１Ｂから送信される。ここで、比較例１に係る携帯無線装置１ａのｚ軸方向における幅は、図４に示すように、間隔ｔ１と間隔ｔ２によって決まる。なお、間隔ｔ２は、バッテリ１３の図４に示すｚ軸方向における幅である。
【００３０】
これに対し、本実施形態に係る携帯無線装置１では、基板１２Ａ，１２Ｂを同一基板とせずに、別個の基板にする。さらに、アンテナ２１Ｂの配置位置のｚ軸方向に位置する基板１２Ｂを、アンテナ２１Ｂの配置位置（アンテナ２１Ｂ形成される基板１１Ｂ）からの距離がｔ１となるように配置させる。こうすることで、本実施形態に係る携帯無線装置１の幅は、間隔ｔ１、及び、間隔ｔ３によって決まる。ここで、間隔ｔ３は、ｚ軸方向における基板１２Ｂと表示デバイス１４との間の距離であり、図４に示す間隔ｔ２よりも小さい。従って、本実施形態に係る携帯無線装置１は、より小型化となる。このような構成は、物理的に分離された２つの基板に形成された配線を第１接続部材等によって電気的に接続される上記構造を採用することで可能になる。
【００３１】
さらに、第１実施形態では、２つの第２接続部材を、第１接続部材を挟む位置に配置させる。これにより、第１実施形態では、高周波信号が第１接続部材を伝搬するときに、第１接続部材から外部へ漏洩する電磁波を低減させることができる。以下、これを詳細に説明する。
【００３２】
図５は、図３に示す範囲Ｂの拡大斜視図である。第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄは、第１接続部材１６Ｄを挟む位置に配置される。このような構成とした場合に、高周波信号が第１接続部材１６Ｄを伝搬しているときの電界の様子を図６に示す。図６には、シミュレーションによる電界分布の一例が示されている。図６から分かるように、接地された第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄから外側の電界は、第１接続部材１６Ｄの近傍の電界と比較して、小さくなっている。つまり、第１接続部材１６Ｄから、第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄの外部へ漏洩する電磁波が低減されることが分かる。
【００３３】
このように、接地された第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄを、高周波信号が伝搬する第１接続部材１６Ｄを挟む位置に配置させることで、第１接続部材１６Ｄから外部へ漏洩する電磁波を低減することができる。
【００３４】
加えて、第１実施形態では、第１接続部材１６Ｄから外部へ電磁波が漏洩することで生じる高周波信号の伝送損失と、図６に示す幅Ｗ１，Ｗ２との間には依存関係がない。これは、上述のように、接地された第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄによって、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩を低減させているためである。従って、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材１７Ｄが配置されている側の端部までの幅Ｗ１は、任意の幅であってよい。同様に、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材１８Ｄが配置されている側の端部までの幅Ｗ２は、任意の幅であってよい。図７に、周波数と伝送損失の関係を示す。
【００３５】
図７には、図５に示すポイントＰ１からポイントＰ２までの伝送経路における高周波（５００[ＭＨｚ]〜２７００[ＭＨｚ]）信号の伝送損失[ｄＢ]が示されている。なお、図５では、信号配線は、ストリップ線路として形成されている。図７から分かるように、幅Ｗ１を６ｍｍ〜３０ｍｍの範囲で変化させても、周波数に対する伝送損失は変化しない。つまり、高周波信号の伝送損失と、幅Ｗ１，Ｗ２との間には依存関係がないことが分かる。さらに、周波数８００[ＭＨｚ]で、伝送損失０．１６[ｄＢ]は程度である。従って、ストリップ線路の伝送損失を考慮しても、全体での伝送損失は０．３[ｄＢ]となり、第１実施形態に係る構造は、実装に十分耐え得る構造であることが分かる。
【００３６】
なお、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１７Ｄとは、近接させて配置させるとよい。同様に、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１８Ｄとも、近接させて配置させるとよい。例えば、携帯無線装置１の実装に関する設計基準を満たす程度に、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１７Ｄとは、並びに、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１８Ｄとは、近接させて配置させるとよい。
【００３７】
ここで、第１接続部材の代わりに同軸ケーブルを用いて、第１基板に形成された信号配線と、第２基板に形成された信号配線とを接続させる構造が考えられる。同軸ケーブルは、外部への電磁波の漏れを低減させることができる。しかしながら、図５に示す基板１１Ｃと基板１２Ｂのように、第１基板と第２基板との間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込むことは困難な作業となる。以下、この理由を、図８を参照して説明する。
【００３８】
＜比較例２＞
図８は、比較例２に係る、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込んだときの様子を示す図である。基板１１Ｘと基板１２Ｘとの間の段差は、図５に示す基板１１Ｃと基板１２Ｂとの間の段差と同程度である。同軸ケーブル１６Ｚは、基板１１Ｘに形成された信号配線及び接地配線と、基板１２Ｘに形成された信号配線及び接地配線とを電気的に接続する。この同軸ケーブル１６Ｚは、基板１１Ｘと基板１２Ｘとの間の段差が小さいために、大きく曲がってしまっている。言い換えると、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込むためには、同軸ケーブルを大きく曲げなければならない。従って、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込むことは、困難な作業となる。また、同軸ケーブルを大きく曲げると、特性インピーダンスが変化して反射が生じ、伝送損失等が生じ易くなる。
【００３９】
このように基板間の段差が小さい箇所に同軸ケーブルを組み込むことは困難な作業となる。従って、基板間の段差が小さい箇所に同軸ケーブルを組み込むことは、作業者によるミスを誘発しやすく、結果として、携帯無線装置の不良を誘発する原因となり得る。加えて、本実施形態のように、基板間の段差が小さくなる箇所が多数存在する場合、同軸ケーブルを組み込むことは、益々、携帯無線装置の不良を誘発する原因となり得る。また、同軸ケーブルの曲げに起因する伝送損失も、益々、生じ易くなる。
【００４０】
これに対し、本実施形態に係る携帯無線装置１では、基板間の段差が小さくなる箇所には、同軸ケーブルを使用せず、第１接続部材を使用する。そのため、本実施形態に係る携帯無線装置１は、基板間の段差が小さくなる箇所への同軸ケーブルの組み込みによる不良を低減することができる。さらに、本実施形態に係る携帯無線装置１では、同軸ケーブルを組み込むことで生じるコストを削減することができる。また、本実施形態では、伝送損失を低減できることから、高周波信号を効率良く伝送することができる。
【００４１】
なお、第１実施形態では、第２接続部材は、第１接続部材を挟む位置に配置される少なくとも２つの接続部材からなればよい。従って、第１実施形態では、接続部材の数は２つに限られない。以下、他の一例を示す。
【００４２】
＜変形例＞
図９は、変形例に係る構造を示す図である。なお、図９に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同一のものは、同一符号を付してその説明を省略する。また、基板１１Ｃ−１には、図５に示す基板１１Ｃと同様に、信号配線２３Ｂ−２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄが形成されている。
【００４３】
基板１１Ｃ−１は、ｘ軸方向における幅（Ｗ１＋Ｗ２）が、図５に示す基板１１Ｃと同一である。しかしながら、基板１１Ｃ−１は、図５に示す基板１１Ｃよりも、ｙ軸の正方向へ長く延びている。そのため、基板１１Ｃ−１は、ｙ軸方向において、基板１２Ｂと重なる領域が広い。変形例では、この領域に、第２接続部材１９が配置されている。第２接続部材１９は、基板１１Ｃ−１に形成された接地配線（例えば、接地配線２４Ｄ又は接地配線２５Ｄ）と、基板１２Ｂに形成された接地配線（例えば、接地配線２４Ｅ又は接地配線２５Ｅ）とを電気的に接続する。
【００４４】
このような比較例に係る構成であっても、図４に示す構成と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４６】
第１実施形態では、第１接続部材に対して２つ以上の第２接続部材を配置する構造について説明した。これに対し、第２実施形態では、第１接続部材に対して１つの第２接続部材を配置する構造について説明する。このような構造は、寸法等の制限によって、基板に配置できる第２接続部材の数が限られる場合に有用である。
【００４７】
図１０は、第２実施形態に係る構造を示す図である。なお、図１０に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同一のものは、同一符号を付してその説明を省略する。
【００４８】
第２実施形態では、第１接続部材１６Ｄと、第１基板としての基板１１Ｃのｘ軸方向の一方の端部との間には、第２接続部材１８Ｄが配置される。しかしながら、第１接続部材１６Ｄと、第１基板としての基板１１Ｃのｘ軸方向の他方の端部との間には、第２接続部材が配置されない。つまり、第２実施形態では、第２接続部材１８Ｄの１つのみが、第１接続部材１６Ｄの近傍に配置される。このとき、第２実施形態では、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材が配置されていない側の端部までの幅Ｗ３を、信号配線を伝搬する高周波信号の波長の１／４以下の長さにする。以下、この理由を説明する。
【００４９】
図１１は、本発明の第２実施形態におけるシミュレーションによる電界分布を示す図である。なお、図１１には、幅Ｗ３が第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４よりも長いときの電界分布が示されている。図１１に示すように、第２接続部材１８Ｄが配置されている側は、第２接続部材１８Ｄによって、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩が低減されている。一方で、第２接続部材が配置されていない側は、第１接続部材１６Ｄから外部へ電磁波が漏洩している。さらに、幅Ｗ３が、第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４よりも長いため、ＴＥモードの電界が生じている。このときに、幅Ｗ３が第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４の整数倍であると、基板１１Ｃと基板１２Ｂの間における電磁波は共振モードとなり、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩が増大する。つまり、第１接続部材１６Ｄから外部へ電磁波が漏洩することで生じる高周波信号の伝送損失と、図１０に示す幅Ｗ３との間には依存関係がある。図１２に、周波数と伝送損失の関係を示す。
【００５０】
図１２には、図１０に示すポイントＰ１からポイントＰ２までの伝送経路における高周波（５００[ＭＨｚ]〜２７００[ＭＨｚ]）信号の伝送損失[ｄＢ]が示されている。なお、図１０では、信号配線は、ストリップ線路として形成されている。図１２から分かるように、幅Ｗ３が第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４に相当するとき、伝送損失は著しく低下する。
【００５１】
従って、第２の実施形態では、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材が配置されていない側の端部までの幅Ｗ３を、信号配線を伝搬する信号の波長の１／４以下の長さにする。これにより、第２実施形態に係る携帯無線装置では、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩を低減させることができる。
【００５２】
第２実施形態において、その他の効果及び構成は、第１実施形態と同様である。
【００５３】
本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部、各ステップ等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部やステップ等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。また、本発明について装置を中心に説明してきた。しかしながら、本発明は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、又はプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。従って、これらも、本発明の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。
【符号の説明】
【００５４】
１，１ａ  携帯無線装置
１０  外部筐体
１１  内部筐体
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ  基板
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ  基板
１３  バッテリ
１４  表示デバイス
１５  パネル
１５Ａ  開口部
１６Ａ，１６Ｂ  接続部材
１６Ｃ，１６Ｄ  第１接続部材
１６Ｘ，１６Ｙ  接続部材
１６Ｚ  同軸ケーブル
１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃ，１８Ｄ，１９  第２接続部材
２１Ａ，２１Ｂ  アンテナ
２２  電子部品
２３Ａ−１，２３Ｂ−１，２３Ｂ−２，２３Ｂ−３，２３Ｘ，２３Ｙ  信号配線
２４Ｃ，２４Ｄ，２４Ｅ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ  接地配線
【図１】
2018107629.tif 000003
【図２】
2018107629.tif 000004
【図３】
2018107629.tif 000005
【図４】
2018107629.tif 000006
【図５】
2018107629.tif 000007
【図６】
2018107629.tif 000008
【図７】
2018107629.tif 000009
【図８】
2018107629.tif 000010
【図９】
2018107629.tif 000011
【図１０】
2018107629.tif 000012
【図１１】
2018107629.tif 000013
【図１２】
2018107629.tif 000014