(57)【要約】      （修正有）【課題】音鳴きを防止しつつ、実装面積の拡大を防止し得るセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品１０は、チップ部品２０と、一対の金属端子部３０、４０と、ケース５０と、を有している。金属端子部は、チップ端面に対向しており端子電極２４に接続する端子接続部と、端子接続部に電気的に接続しており、チップ端面に対して略垂直方向に中心側へ向かって延びて、前記チップ部品に対して所定の間隔を空けて対向する実装部と、を有している。ケースは、一対のケース端壁５０ａ、５０ｂが、一対の金属端子部を両側から挟み、一対の金属端子部の間にチップ部品を保持させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のチップ端面に端子電極が形成されているチップ部品と、一対の前記チップ端面に対応して設けられる一対の金属端子部と、前記チップ部品及び前記金属端子部の少なくとも一部を収容し、絶縁体からなるケースと、を有しており、
前記金属端子部は、前記チップ端面に対向しており前記端子電極に接続する端子接続部と、前記端子接続部に電気的に接続しており、前記チップ端面に対して略垂直方向に中心側へ向かって延びており、前記チップ部品に対して所定の間隔を空けて対向する実装部と、を有しており、
前記ケースは、前記チップ端面に対して、前記端子接続部を挟んで対向する一対のケース端壁と、一対の前記ケース端壁の一方と他方とを接続しており、前記チップ部品を挟んで互いに対向する一対のケース側壁と、を有し、
一対の前記ケース端壁が、一対の前記金属端子部を両側から挟み、一対の前記金属端子部の間に前記チップ部品を保持させることを特徴とするセラミック電子部品。
【請求項２】
前記端子接続部は、前記チップ端面に接触する端子接触部と、前記端子接触部に対して屈曲部を介して接続しており、少なくとも一部が、前記チップ端面と前記ケース端壁との間に、前記端子接触部と共に挟まれる重複部と、を有することを特徴とする請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記金属端子部は、前記チップ端面に略平行に延びており、前記ケース端壁の下端から下方に露出し、前記端子接続部と前記実装部とを接続する下方露出部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】
前記ケースは、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを、前記チップ部品の下方で接続するケース接続部を有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項５】
実装面に平行な方向に沿って配列された複数の前記チップ部品を有しており、
各前記チップ部品に対応する複数対の前記金属端子部を有し、
一対の前記ケース端壁が、複数対の前記金属端子部を両側から挟み、複数対の前記金属端子部の間に複数の前記チップ部品を保持させることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項６】
前記ケースは、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを、前記チップ部品の上方で接続するカバー部を有することを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品とこれに取り付けられる金属端子を有する金属端子付きセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。金属端子が取り付けられているセラミック電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性及び信頼性等が要求される分野において使用されている。
【０００３】
また、金属端子が取り付けられているセラミック電子部品を、モールド樹脂やケース材で覆ったものも提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２８３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のセラミック電子部品に用いられる金属端子は、実装基板に接続する実装部が、チップ部品に対して外側に向かって折り曲げられているため、セラミック電子部品の実装面積（Ｚ軸方向からの投影面積）が、チップ部品の投影面積に比べて、ある程度広くなるという問題がある。また、チップ部品と金属端子とを、はんだ等の導電性接合材を用いて接合している従来のセラミック電子部品では、チップ部品の振動が金属端子に伝わり易いという問題を有している。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、チップ部品で生じる振動が金属端子を介して実装基板に伝わることを防止しつつ、実装面積の拡大を防止し得るセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るセラミック電子部品は、
一対のチップ端面に端子電極が形成されているチップ部品と、一対の前記チップ端面に対応して設けられる一対の金属端子部と、前記チップ部品及び前記金属端子部の少なくとも一部を収容し、絶縁体からなるケースと、を有しており、
前記金属端子部は、前記チップ端面に対向しており前記端子電極に接続する端子接続部と、前記端子接続部に電気的に接続しており、前記チップ端面に対して略垂直方向に中心側へ向かって延びており、前記チップ部品に対して所定の間隔を空けて対向する実装部と、を有しており、
前記ケースは、前記チップ端面に対して、前記端子接続部を挟んで対向する一対のケース端壁と、一対の前記ケース端壁の一方と他方とを接続しており、前記チップ部品を挟んで互いに対向する一対のケース側壁と、を有し、
一対の前記ケース端壁が、一対の前記金属端子部を両側から挟み、一対の前記金属端子部の間に前記チップ部品を保持させることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るセラミック電子部品における金属端子部は、実装部がチップ端面に対して略垂直方向に、セラミック電子部品の中心側へ向かって延びているため、チップ部品に対して外側に向かって折り曲げられている従来のセラミック電子部品に比べて、実装面積を小さくすることができる。また、一対のケース端壁が、一対の金属端子部を両側から挟み、金属端子部の間にチップ部品を保持させているため、このようなセラミック電子部品では、はんだ等の導電性接合材を介在させなくても、ケースや金属端子の弾性力により、端子接続部とチップ端面との接触状態を維持することが可能である。このようなセラミック電子部品は、従来に比べてチップ部品から金属端子部へ振動が伝わり難く、音鳴きの発生を抑制することができる。また、ケースが振動を吸収する効果により、実装基板に伝えられる振動を低減し、音鳴きを抑制することができる。
【０００９】
さらに、本発明に係るセラミック電子部品では、はんだ等を用いることなく端子接続部とチップ端面との接触状態を維持することが可能であるため、実装時の熱によって金属端子部とチップ部品との接合が解除される問題を防止できる。さらに、本発明に係るセラミック電子部品は、高温はんだ等の使用を避けることにより、環境負荷のある材料（鉛など）の含有量を低減することができる。
【００１０】
また、たとえば、前記端子接続部は、前記チップ端面に接触する端子接触部と、前記端子接触部に対して屈曲部を介して接続しており、少なくとも一部が、前記チップ端面と前記ケース端壁との間に、前記端子接触部と共に挟まれる重複部と、を有してもよい。
【００１１】
端子接続部が重複部を有することにより、端子接続部がチップ部品を挟む方向に弾性変形できる寸法が大きくなるため、チップ部品の寸法ばらつき等に対して、より広い適応範囲を有する。また、金属端子部の弾性変形により、はんだ等の接合材料を用いなくても、チップ部品と金属端子部との電気的な接続を確実に維持することができる。
【００１２】
また、例えば、前記金属端子部は、前記チップ端面に略平行に延びており、前記ケース端壁の下端から下方に露出し、前記端子接続部と前記実装部とを接続する下方露出部を有してもよい。
【００１３】
金属端子部が下方露出部を有することにより、セラミック電子部品を実装基板に実装する際、下方露出部にはんだフィレットが形成されるため、このようなセラミック電子部品は、良好な実装強度を有する。
【００１４】
また、例えば、前記ケースは、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを、前記チップ部品の下方で接続するケース接続部を有してもよい。
【００１５】
ケースがケース接続部を有することにより、チップ部品は、下方からケース接続部に支持されるため、金属端子部によってより確実に保持される。
【００１６】
また、例えば、本発明に係るセラミック電子部品は、実装面に平行な方向に沿って配列された複数の前記チップ部品を有してもよく、
各前記チップ部品に対応する複数対の前記金属端子部を有してもよく、
一対の前記ケース端壁が、複数対の前記金属端子部を両側から挟み、複数対の前記金属端子部の間に複数の前記チップ部品を保持させてもよい。
【００１７】
本発明に係るセラミック電子部品は、複数のチップ部品を有していてもよく、この場合、１つのチップ部品に対して一対ずつ、金属端子部を有していてもよい。金属端子部がチップ部品ごとに独立していることにより、ケースに収容されるチップ部品が完全に同一の寸法ではなかったとしても、各チップ部品は、それぞれに対応する金属端子部によって保持される。
【００１８】
また、例えば、前記ケースは、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを、前記チップ部品の上方で接続するカバー部を有してもよい。
【００１９】
このようなカバー部を有するケースは、衝撃等によりチップ部品が上方へ外れることを防止することができるため、金属端子部は、各チップ部品を確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るセラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すセラミックコンデンサのカバー部を取った状態の斜視図である。
【図３】図３は、図２に示すセラミックコンデンサの正面図である。
【図４】図４は、図２に示すセラミックコンデンサの左側面図である。
【図５】図５は、図２に示すセラミックコンデンサの底面図である。
【図６】図６は、図２に示すセラミックコンデンサの上面図である。
【図７】図７は、図６においてVII-VII線で示す断面によるセラミックコンデンサの断面図である。
【図８】図８は、ケースに収納される前のチップコンデンサと金属端子部を表す正面図である。
【図９】図９は、図１に示すセラミックコンデンサにおけるケース及びケースに含まれるカバー部等を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０を示す概略斜視図であり、図２は、セラミックコンデンサ１０において、ケース５０のカバー部５０ｅを取った状態の斜視図である。図１及び図２に示すように、セラミックコンデンサ１０は、２つのチップ部品としてのチップコンデンサ２０と、各チップコンデンサ２０につき一対、合計２対の金属端子部３０、４０と、１つのケース５０とを有する。第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０は、２つのチップコンデンサ２０を有するが、セラミックコンデンサ１０が有するチップコンデンサ２０の数は、特に限定されない。
【００２３】
なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ２０に金属端子部３０、４０が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品を含むものであっても良い。また、各実施形態の説明においては、図１〜図７に示すように、セラミックコンデンサ１０の実装面に垂直な上下方向をＺ軸方向とし、チップコンデンサ２０の一方の端面であるチップ左端面２０ａと他方の端面であるチップ右端面２０ｂとを接続する方向をＹ軸方向とし、Ｚ軸及びＹ軸に垂直な方向（チップコンデンサ２０のチップ前側面２０ｃとチップ後側面２０ｄとを接続する方向）をＸ軸として説明を行う。
【００２４】
図２及び断面図である図７に示すように、チップ部品は略直方体形状であり、２つのチップコンデンサ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。チップコンデンサ２０は、互いに対向する一対のチップ端面であるチップ左端面２０ａとチップ右端面２０ｂとを有しており、チップ左端面２０ａには端子電極２２が、チップ右端面２０ｂには端子電極２４が、それぞれ形成されている。
【００２５】
チップコンデンサ２０は、チップ左端面２０ａとチップ右端面２０ｂとが実装面に対して垂直になるように配置されている。なお、セラミックコンデンサ１０の実装面は、後述する金属端子部３０、４０の実装部３８、４８の下面が対向する面であり、セラミックコンデンサ１０がはんだ等によって取り付けられる面である。実装面は、図１〜図７において、ＸＹ平面に平行である。
【００２６】
図６及び図７に示すように、チップコンデンサ２０は、チップ左端面２０ａとチップ右端面２０ｂとを接続する４つの側面を有しており、チップコンデンサ２０の４つの側面は、前方（Ｘ軸負方向）を向くチップ前側面２０ｃと、後方（Ｘ軸正方向）を向くチップ後側面２０ｄと、上方を向くチップ上側面２０ｅと、下方を向くチップ下側面２０ｆとを有する。
【００２７】
図６及び図７に示すように、チップコンデンサ２０の端子電極２２は、チップ左端面２０ａから側面２０ｃ〜２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、端子電極２２は、チップ左端面２０ａに配置される部分と、チップ前側面２０ｃ〜チップ下側面２０ｆに配置される部分とを有する。
【００２８】
チップコンデンサ２０の端子電極２４は、チップ右端面２０ｂから側面２０ｃ〜２０ｆの他の一部（端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、端子電極２４は、チップ右端面２０ｂに配置される部分と、チップ前側面２０ｃ〜チップ下側面２０ｆに配置される部分を有する（図１、図２及び図４参照）。また、チップ前側面２０ｃ〜チップ下側面２０ｆにおいて、チップコンデンサ２０の一方の端子電極２２と他方の端子電極２４とは、所定の距離を隔てて形成されている。
【００２９】
チップコンデンサ２０の内部構造は特に限定されないが、たとえば、チップコンデンサ２０は、内部電極層と誘電体層とが積層された積層コンデンサである。内部電極層は、一方の端子電極２２に接続しているものと、他方の端子電極２４に接続しているものとがあり、チップコンデンサ２０の内部では、一方の端子電極２２に接続する内部電極層と、他方の端子電極２４に接続している内部電極層とが、誘電体層を挟んで交互に積層されている。
【００３０】
チップコンデンサ２０における積層方向は、端子電極２２が形成されているチップ左端面２０ａと端子電極２４が形成されているチップ右端面２０ｂとを接続する方向であるＹ軸方向に対して直交する方向であり、チップコンデンサ２０ではＺ軸方向である。ただし、チップコンデンサ２０の積層方向は、Ｘ軸方向であってもかまわない。
【００３１】
チップコンデンサ２０における誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、好ましくは１．０〜５．０μｍである。また、誘電体層は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。
【００３２】
内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
【００３３】
端子電極２２、２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２、２４の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、端子電極２２、２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。
【００３４】
チップコンデンサ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。チップコンデンサ２０は、例えば、縦（Ｙ軸方向）（１．０〜６．５）ｍｍ、好ましくは（３．２〜５．９）ｍｍ×横（Ｚ軸方向）（０．５〜５．５）ｍｍ、好ましくは（１．６〜５．２ｍｍ）×厚み（Ｘ軸方向）（０．３〜３．２）ｍｍ、好ましくは（０．８〜２．９）ｍｍ程度である。複数のチップコンデンサ２０を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。
【００３５】
図７に示すように、セラミックコンデンサ１０における一対の金属端子部３０、４０は、一対のチップ端面であるチップ左端面２０ａとチップ右端面２０ｂに対応して設けられる。金属端子部３０は、チップ左端面２０ａに対応しており、チップ右端面２０ｂに形成されている端子電極２２に、電気的に接続している。また、金属端子部４０は、チップ右端面２０ｂに対応しており、チップ右端面２０ｂに形成されている端子電極２４に、電気的に接続している。
【００３６】
図２に示すように、セラミックコンデンサ１０は、２つのチップコンデンサ２０を有しているため、金属端子部３０と金属端子部４０とは、各チップコンデンサ２０に対応して１つずつ、合計２つずつセラミックコンデンサ１０に含まれる。２つの金属端子部３０は、同様の形状を有しているが、たとえばセラミックコンデンサ１０に含まれるチップコンデンサ２０の形状が、一方と他方で異なるような場合は、金属端子部３０の形状も、対応するチップコンデンサに合わせて異なる形状を有していてもよい。
【００３７】
図８に示すように、金属端子部３０は、端子接続部３１と、下方露出部３７と、実装部３８とを有する。端子接続部３１は、端子接触部３２と、屈曲部３４と、重複部３６とを有する。図７に示すように、金属端子部３０は、Ｘ軸負方向側から見て、端子接触部３２を始点として実装部３８までの間に、屈曲部３４で１８０度、下方露出部３７と実装部３８との接続部分で９０度、同じ回転方向（左回り）に屈曲している。
【００３８】
金属端子部３０の端子接続部３１は、チップ左端面２０ａに対向しており、チップ左端面２０ａに形成された端子電極２２に接続している。端子接続部３１のうち、内側に位置する端子接触部３２は、チップ左端面２０ａに接触している。端子接触部３２は、チップ左端面２０ａに略平行な平板状である。後述するように、端子接続部３１は、金属端子部３０及びケース５０の弾性力により、チップ左端面２０ａに向かって付勢されており、端子接触部３２が端子電極２２に押し当てられている。
【００３９】
重複部３６は、屈曲部３４を介して端子接触部３２に接続している。重複部３６は、ケース５０のケース左端壁５０ａに対向しており、ケース左端壁５０ａに接触している。図７に示すように、金属端子部３０は、屈曲部３４で１８０度屈曲しているため、重複部３６は、端子接触部３２と同様に、チップ左端面２０ａに略平行な平板状である。重複部３６と端子接触部３２とは、所定の間隔を空けて対向している。
【００４０】
重複部３６の少なくとも一部（本実施形態では重複部３６の略全体）は、チップ左端面２０ａとケース左端壁５０ａとの間に、端子接触部３２と共に挟まれている。金属端子部３０には、端子接触部３２と重複部３６との間隔を広げようとする弾性力（復元力）が生じるが、端子接触部３２と重複部３６とは、両側をケース左端壁５０ａとチップ左端面２０ａによって挟まれている。したがって、金属端子部３０の弾性力により、端子接触部３２と端子電極２２とは、接触した状態に維持される。
【００４１】
なお、本実施形態に係る端子接続部３１は、図７に示すように、端子接触部３２と重複部３６との間に、ケース５０のケース内壁５０ｈを挟んでいるが、ケース内壁５０ｈについては後述する。
【００４２】
図７に示すように、金属端子部３０は、チップ左端面２０ａに略平行に延びており、ケース左端壁５０ａの下端５０ａａから下方に露出する下方露出部３７を有する。下方露出部３７の上端は重複部３６に接続しており、下方露出部３７の下端は実装部３８に接続している。下方露出部３７は、重複部３６と同一面状に配置されている。また、下方露出部３７の延びる方向（ＸＺ平面に平行な方向）は、実装部３８の延びる方向（ＸＹ平面に平行な方向）に対して垂直である。
【００４３】
実装部３８は、下方露出部３７の下端に接続しており、チップ左端面２０ａに対して略垂直方向に延びている。実装部３８は、下方露出部３７との接続部分から、セラミックコンデンサ１０の中心側へ向かって延びており、チップコンデンサ２０に対して、所定の間隔を空けて対向している。図７に示すように、チップコンデンサ２０のチップ下側面２０ｆと実装部３８との間には、ケース５０のケース接続部５０ｆが配置されている。
【００４４】
実装部３８は、下方露出部３７、重複部３６及び屈曲部３４を介して、端子接触部３２に電気的に接続している。したがって、実装部３８が実装基板に対してはんだ等を用いて実装されることにより、チップコンデンサ２０と実装基板との導通が確保される。
【００４５】
図３及び図５に示すように、金属端子部３０のうち、実装部３８及び下方露出部３７がケース５０から外部に露出しており、端子接触部３２、屈曲部３４及び重複部３６を有する端子接続部３１は、ケース５０に覆われている。
【００４６】
図８に示すように、金属端子部４０は、端子接続部４１と、下方露出部４７と、実装部４８とを有する。端子接続部４１は、端子接触部４２と、屈曲部４４と、重複部４６とを有する。図７に示すように、金属端子部４０は、Ｘ軸負方向側から見て、端子接触部４２を始点として実装部４８までの間に、屈曲部４４で１８０度、下方露出部４７と実装部４８との接続部分で９０度、同じ回転方向（右回り）に屈曲している。
【００４７】
金属端子部４０は、金属端子部３０と対称な向きに配置されているが、金属端子部４０の形状は金属端子部３０の形状と同じである。金属端子部４０の端子接続部４１は、チップ右端面２０ｂに対向しており、チップ右端面２０ｂに形成された端子電極２４に接続している。端子接続部４１のうち、内側に位置する端子接触部４２は、チップ右端面２０ｂに略平行な平板状であり、金属端子部４０及びケース５０の弾性力により、チップ右端面２０ｂに向かって付勢されており、端子電極２４に押し当てられている。
【００４８】
重複部４６は、屈曲部４４を介して端子接触部４２に接続している。重複部４６は、ケース５０のケース右端壁５０ｂに対向しており、ケース右端壁５０ｂに接触している。図７に示すように、重複部４６は、端子接触部４２と同様にチップ右端面２０ｂに略平行な平板状であり、重複部４６と端子接触部４２とは、所定の間隔を空けて対向している。
【００４９】
重複部４６の少なくとも一部（本実施形態では重複部４６の略全体）は、チップ右端面２０ｂとケース右端壁５０ｂとの間に、端子接触部４２と共に挟まれている。金属端子部４０には、端子接触部４２と重複部４６との間隔を広げようとする弾性力（復元力）が生じるが、端子接触部４２と重複部４６とは、両側をケース右端壁５０ｂとチップ右端面２０ｂによって挟まれている。したがって、金属端子部４０の弾性力により、端子接触部４２と端子電極２４とは、接触した状態に維持される。
【００５０】
なお、本実施形態に係る端子接続部４１は、図７に示すように、端子接触部４２と重複部４６との間に、ケース５０のケース内壁５０ｉを挟んでいるが、ケース内壁５０ｉについては後述する。
【００５１】
図７に示すように、金属端子部４０は、チップ右端面２０ｂに略平行に延びており、ケース右端壁５０ｂの下端５０ｂａから下方に露出する下方露出部４７を有する。下方露出部４７の上端は重複部４６に接続しており、下方露出部４７の下端は実装部４８に接続している。下方露出部４７は、重複部４６とは同一面状に配置されている。また、下方露出部４７の延びる方向（ＸＺ平面に平行な方向）は、実装部４８の延びる方向（ＸＹ平面に平行な方向）に対して垂直である。
【００５２】
実装部４８は、下方露出部４７の下端に接続しており、チップ右端面２０ｂに対して略垂直方向に延びている。実装部４８は、下方露出部４７との接続部分から、セラミックコンデンサ１０の中心側へ向かって延びており、チップコンデンサ２０に対して、所定の間隔を空けて対向している。図７に示すように、チップコンデンサ２０のチップ下側面２０ｆと実装部４８との間には、ケース５０のケース接続部５０ｆが配置されている。
【００５３】
実装部４８は、下方露出部４７、重複部４６及び屈曲部４４を介して、端子接触部４２に電気的に接続している。したがって、実装部４８が実装基板に対してはんだ等を用いて実装されることにより、チップコンデンサ２０と実装基板との導通が確保される。
【００５４】
図３及び図５に示すように、金属端子部４０のうち、実装部４８及び下方露出部４７の全体がケース５０から外部に露出しており、端子接触部４２、屈曲部４４及び重複部４６を有する端子接続部４１は、ケース５０に覆われている。
【００５５】
金属端子部３０、４０の材質は特に限定されないが、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。
【００５６】
図１に示すように、ケース５０は、チップコンデンサ２０の全体と、金属端子部３０、４０の一部を内部に収容している。ケース５０は、略直方体の箱状の外形状を有しているが、Ｙ軸方向の両側下方に、それぞれ金属端子部３０、４０を通過させるための開口５０ｇが形成されている。
【００５７】
図７に示すように、ケース５０は、一対のケース端壁を構成するケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂとを有している。ケース左端壁５０ａは、チップ左端面２０ａに対して、金属端子部３０の端子接触部３２及び重複部３６を挟んで対向している。また、ケース右端壁５０ｂは、チップ右端面２０ｂに対して、金属端子部４０の端子接触部４２及び重複部４６を挟んで対向している。ケース左端壁５０ａはチップ左端面２０ａに平行であり、ケース右端壁５０ｂはチップ右端面２０ｂに平行である。
【００５８】
また、図６に示すように、ケース５０は、一対のケース側壁を構成するケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとを有している。ケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとは、一対のケース端壁の一方と他方であるケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂとを、その両端部で接続している。また、ケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとは、チップ前側面２０ｃ及びチップ後側面２０ｄに対して平行であり、２つのチップコンデンサ２０を挟んで、互いに対向している。
【００５９】
図７に示すように、一対のケース端壁であるケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂとは、一対の金属端子部を構成する金属端子部３０と金属端子部４０とを、Ｙ軸方向の両側から挟み、金属端子部３０と金属端子部４０との間にチップコンデンサ２０を保持させることができる。すなわち、図６に示すように、ケース５０は、Ｚ軸方向から見て、ケース左端壁５０ａ、ケース後側壁５０ｄ、ケース右端壁５０ｂ、ケース前側壁５０ｃが接続した額縁状の形状を有しており、ケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂとの間の間隔は、ケース５０を構成する樹脂の弾性変形による若干の変化を除き、ほぼ一定に維持される。
【００６０】
ここで、図８に示すように、金属端子部３０、金属端子部４０及びチップコンデンサ２０は、ケース５０に収容される前のＹ軸方向の合計長さＬ１が、図７に示すケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂとの間の間隔Ｌ２より、僅かに長くなるように設計される。これにより、図７に示すように、ケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂとの間に挟まれる金属端子部３０、金属端子部４０及びチップコンデンサ２０は、Ｙ軸方向の両側にあるケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂから中心側へ向かう力を受ける。これにより、チップコンデンサ２０は、金属端子部３０の端子接続部３１と金属端子部４０の端子接続部４１とによって挟持される。
【００６１】
特に、図７に示す金属端子部３０、４０は、重複部３６、４６を有しているため、端子接触部３２、４２、屈曲部３４、４４及び重複部３６、４６から生じる弾性力が、ケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂによって中心側へ向かい、端子接続部３１と端子接続部４１との間に、チップコンデンサ２０を確実に挟持できる。また、このような金属端子部３０、４０で生じる弾性力により、端子接触部３２、４２は端子電極２２、２４に対して押し付けられ、端子接触部３２、４２と端子電極２２、２４とが接触した状態に維持される。
【００６２】
また、図２及び図６に示すように、セラミックコンデンサ１０に含まれる２つのチップコンデンサ２０は、実装面（ＸＹ平面）に平行であって、一対のケース端壁に平行な方向（Ｘ軸方向）に沿って、配列されている。さらに、２つのチップコンデンサ２０に対応する２対の金属端子部３０、４０は、ケース５０の内部において、ケース左端壁５０ａ又はケース右端壁５０ｂ及び実装面（ＸＹ平面）に沿って配置されている。したがって、いずれのチップコンデンサ２０についても、図７に示すように、金属端子部３０の端子接続部３１と金属端子部４０の端子接続部４１とによって挟持される。
【００６３】
さらに、図７に示すように、ケース５０は、チップコンデンサ２０の下方であって、金属端子部３０、４０の実装部３８、４８の上方に位置するケース接続部５０ｆを有している。ケース接続部５０ｆは、図４及び図５に示すように、一対のケース側壁の一方と他方であるケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとを、チップコンデンサ２０の下方で接続する。また、図７に示すように、ケース接続部５０ｆは、ケース左端壁５０ａ及びケース右端壁５０ｂのいずれにも接続しておらず、ケース左端壁５０ａ及びケース右端壁５０ｂの内側にあるケース内壁５０ｈ、５０ｉに接続している。ケース左端壁５０ａとケース内壁５０ｈ及びケース接続部５０ｆとの間の開口５０ｇから下方露出部３７が露出しており、ケース右端壁５０ｂとケース内壁５０ｉ及びケース接続部５０ｆとの間の開口５０ｇから下方露出部４７が露出している。
【００６４】
図７に示すように、ケース５０のケース接続部５０ｆは、チップコンデンサ２０のチップ下側面２０ｆに接触し、チップコンデンサ２０を下方から支持することができる。ただし、チップ下側面２０ｆとケース接続部５０ｆとの間には隙間が形成されていてもよく、その場合、ケース接続部５０ｆは、セラミックコンデンサ１０が衝撃を受けた際に、チップコンデンサ２０が金属端子部３０、４０から脱落することを防止する。また、ケース接続部５０ｆは、チップ下側面２０ｆを覆うことにより、セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだが、チップコンデンサ２０や端子接触部３２、４２などに回り込む問題を防止できる。
【００６５】
また、ケース５０は、ケース左端壁５０ａより内側においてケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとを接続しており、ケース左端壁５０ａに平行であるケース内壁５０ｈを有する。ケース内壁５０ｈは、端子接触部３２と重複部３６との間に挟まれており、言い換えると、重複部３６は、ケース左端壁５０ａとケース内壁５０ｈとによって両側を挟まれる。したがって、重複部３６の振動は、ケース５０に効率的に伝達され、ケース５０による振動吸収効果が高まる。また、端子接触部３２は、セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだに対して、ケース内壁５０ｈとケース接続部５０ｆによって確実に隔てられ、端子接触部３２に、セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだが付着する問題を防止できる。
【００６６】
同様に、ケース５０は、ケース右端壁５０ｂより内側においてケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとを接続しており、ケース右端壁５０ｂに平行であるケース内壁５０ｉを有する。ケース内壁５０ｉは、端子接触部４２と重複部４６との間に挟まれており、言い換えると、重複部４６は、ケース右端壁５０ｂとケース内壁５０ｉとによって両側を挟まれる。したがって、重複部４６の振動は、ケース５０に効率的に伝達され、ケース５０による振動吸収効果が高まる。また、端子接触部４２は、セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだに対して、ケース内壁５０ｉとケース接続部５０ｆによって確実に隔てられ、端子接触部４２に、セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだが付着する問題を防止できる。
【００６７】
図１に示すように、ケース５０は、チップコンデンサ２０（図２参照）の上方をカバーするカバー部５０ｅを有している。カバー部５０ｅは、一対のケース側壁の一方と他方であるケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとを（図６参照）、その上端部で接続している。図１に示すカバー部５０ｅは、チップコンデンサ２０の上方で、ケース前側壁５０ｃとケース後側壁５０ｄとを接続しているため、セラミックコンデンサ１０が衝撃を受けた際に、チップコンデンサ２０が金属端子部３０、４０から離脱し、上方へ飛び出す問題を防止することができる。
【００６８】
図９に示すように、カバー部５０ｅは、カバー部５０ｅにおけるＹ軸方向の中央に位置しており肉厚である中央肉厚部５０ｅｂと、中央肉厚部５０ｅｂの両側に接続しており中央肉厚部より肉薄である一対の肉薄部５０ｅｃと、カバー部５０ｅにおけるＹ軸方向の両端に位置しており肉薄部５０ｅｃに接続するカバー端部５０ｅｄを有する。中央肉厚部５０ｅｂには、Ｘ軸正方向及びＸ軸負方向に突出する一対の係合突起５０ｅａが形成されており、それぞれの係合突起５０ｅａが、ケース前側壁５０ｃ及びケース後側壁５０ｄに設けられた係合溝５０ｃａ、５０ｄａに係合することにより、カバー部５０ｅが固定される。
【００６９】
カバー部５０ｅにおける中央肉厚部５０ｅｂは、図６に示すチップ上側面２０ｅに対向する。カバー部５０ｅにおける一対の肉薄部５０ｅｃには、金属端子部３０、４０の上端部分である屈曲部３４、４４が収納される。
【００７０】
カバー部５０ｅにおける一対のカバー端部５０ｅｄは、ケース左端壁５０ａ及びケース右端壁５０ｂの上端面に対向する。カバー部５０ｅの固定方法は特に限定されず、係合突起５０ｅａを係合溝５０ｃａに係合させる方法以外にも、カバー端部５０ｅｄを、ケース左端壁５０ａ及びケース右端壁５０ｂの上端面に接着等により接続することにより、カバー部５０ｅを固定してもよい。
【００７１】
実施形態に係るケース５０は樹脂からなるが、ケース５０の材質は、絶縁体であれば特に限定されない。ケース５０の材質としては、たとえば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の絶縁体等を用いることができる。
【００７２】
セラミックコンデンサ１０は、例えば、チップコンデンサ２０、金属端子部３０、４０及びケース５０を準備し、下記のように組み立てることにより製造される。
【００７３】
チップコンデンサ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層となる電極パターンが形成されたグリーンシートを積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に端子電極２２、２４を、焼き付け及びめっき等により形成することにより、チップコンデンサ２０を得る。
【００７４】
金属端子部３０、４０は、例えば金属の板材を機械加工することにより作製する。また、ケース５０は、ケース左端壁５０ａ、ケース右端壁５０ｂ、ケース前側壁５０ｃ、ケース後側壁５０ｄ及びケース接続部５０ｆからなる部分と、カバー部５０ｅとを別々に成形し、準備する。
【００７５】
準備したチップコンデンサ２０及び金属端子部３０、４０を、カバー部５０ｅが付いていないケース５０にセットした後（図２参照）、最後にカバー部５０ｅを取り付けることにより、セラミックコンデンサ１０を得る。なお、金属端子部３０、４０における実装部３８、４８は、ケース５０にセットされた後に、折り曲げて形成される。
【００７６】
図１〜図８に示すセラミックコンデンサ１０は、金属端子部３０、４０の実装部３８、４８が、セラミックコンデンサ１０の中心側へ向かって延びているため、実装部がセラミックコンデンサ１０の外側へ折り曲げられている従来のセラミックコンデンサ１０に比べて、実装面積を小さくすることができる。また、セラミックコンデンサ１０は、図７に示すように、ケース左端壁５０ａとケース右端壁５０ｂが、一対の金属端子部３０、４０を両側から挟み、金属端子部３０、４０の間にチップコンデンサ２０を保持させている。そのため、このようなセラミックコンデンサ１０では、はんだ等の導電性接合材を介在させなくても、ケース５０や金属端子部３０、４０の弾性力により、端子接触部３２、４２とチップ左端面２０ａ及びチップ右端面２０ｂとの接触状態を維持することが可能である。このようなセラミックコンデンサ１０は、はんだ等で金属端子部をチップコンデンサに接合する従来の電子部品に比べて、チップコンデンサ２０から金属端子部３０、４０へ振動が伝わり難く、音鳴きの発生を抑制することができる。また、ケース５０が振動を吸収する効果により、実装基板に伝えられる振動を低減し、音鳴きを抑制することができる。また、金属端子部３０、４０のうち、端子接続部３１、４１はケース５０の内部に収容されているため、チップコンデンサ２０で生じる振動は、金属端子部３０、４０だけでなくケース５０を経由して実装基板に伝えられることになり、従来の電子部品に比べて実装基板への振動の伝達を抑制できる。
【００７７】
また、セラミックコンデンサ１０では、はんだ等を用いることなく端子接触部３２、４２とチップ左端面２０ａ及びチップ右端面２０ｂとの接触状態を維持することが可能であるため、実装時の熱によって金属端子部３０、４０とチップコンデンサ２０との接合が解除される問題を防止できる。さらに、セラミックコンデンサ１０は、高温はんだ等の使用を避けることにより、環境負荷のある材料（鉛など）の含有量を低減することができる。
【００７８】
また、図２に示すように、金属端子部３０、４０が、ケース５０から下方に露出する下方露出部３７、４７を有するため、セラミックコンデンサ１０を実装基板に実装する際、下方露出部３７、４７と実装基板のランドとの間にはんだフィレットが形成されることにより、セラミックコンデンサ１０は良好な実装強度を有する。また、図７に示すように、ケース左端壁５０ａの下端５０ａａおよびケース右端壁５０ｂの下端５０ｂａの実装面からの高さによって、実装時のはんだの過度なはい上がりを防止し、音鳴きの悪化を防止できる。また、ケース左端壁５０ａ及びケース右端壁５０ｂの下端５０ａａ、５０ｂａは、ケース接続部５０ｆの外表面より上方に位置しているため、下方露出部３７、４７における内側表面の一部は、ケース内壁５０ｈ、５０ｉ及びケース接続部５０ｆに接触しており、この部分に余分なはんだが付着する問題を防止し、実装時におけるフィレットの形状を効果的に制御できる。また、下方露出部３７、４７は、Ｙ軸方向に関してケース左端壁５０ａまたはケース右端壁５０ｂより、セラミックコンデンサ１０の中心側に位置しているため、下方露出部３７、４７に形成されるフィレットの少なくとも一部は、セラミックコンデンサ１０のＹ軸方向の全長の範囲内に形成される。そのため、セラミックコンデンサ１０におけるフィレットの形成による実装面積の広がりは、金属端子部が両端に位置する従来の電子部品に比べて抑制される。
【００７９】
以上のように、本発明の一実施形態に係るセラミックコンデンサ１０を、図面を用いて説明してきたが、本発明は上述した実施形態のみに限定されるものではない。たとえば、セラミックコンデンサ１０は、２つのチップコンデンサを有しているが、セラミックコンデンサに含まれるチップコンデンサの数は、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。
【００８０】
また、図７に示すように、金属端子部３０、４０における下方露出部３７、４７及び実装部３８、４８は、重複部３６、４６に接続していてもよいが、端子接触部３２、４２に接続していてもよい。また、ケース接続部５０ｆは、実装部４８に接触していてもよいが、実装部４８に対して所定の間隔を空けて離間していてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１０…セラミックコンデンサ
２０…チップコンデンサ
２０ａ…チップ左端面
２０ｂ…チップ右端面
２０ｃ…チップ前側面
２０ｄ…チップ後側面
２０ｅ…チップ上側面
２０ｆ…チップ下側面
２２、２４…端子電極
３０、４０…金属端子部
３１、４１…端子接続部
３２、４２…端子接触部
３４、４４…屈曲部
３６、４６…重複部
３７、４７…下方露出部
３８、４８…実装部
５０…ケース
５０ａ…ケース左端壁
５０ａａ、５０ｂａ…下端
５０ｂ…ケース右端壁
５０ｃ…ケース前側壁
５０ｄ…ケース後側壁
５０ｅ…カバー部
５０ｆ…ケース接続部
５０ｇ…開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018107396.tif 000009
【図８】
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【図９】
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