(57)【要約】      （修正有）【課題】インダクタに加わる熱衝撃、特に外部から加わる外部衝撃により発生する応力を効果的に分散させ、クラックが生じることを防止するインダクタを提供する。【解決手段】コイルを含み、コイルを囲む磁性物質と樹脂を含む本体と、その本体の少なくとも一面上に配置される外部電極と、を有するインダクタに関するものである。インダクタ内の本体は、磁性材料１２及び樹脂１３とともに、さらにインダクタに加わる外部からの衝撃を緩和することができる粒子１４を含み、外部からの衝撃は物理的衝撃または熱衝撃である。【選択図】図２
2018056544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを含む本体と、前記本体の外部面上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体は、磁性特性を有する磁性粉末、ベース樹脂、及び有機フィラーを含む、インダクタ。
【請求項２】
前記有機フィラーは、前記磁性粉末と区別される粒界を有し、前記磁性粉末とともに前記ベース樹脂内において不規則に分散された構造で配置される、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記有機フィラーは熱可塑性樹脂である、請求項１または２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記有機フィラーは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ、Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−Ｓｔｙｒｅｎｅ）、セルロースアセテート（Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ  ａｃｅｔａｔｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（Ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒ  ｋｅｔｏｎｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリ乳酸（Ｐｏｌｙｌａｃｔｉｃ  ａｃｉｄ）、ポリオキシメチレン（Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレンオキシド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、ポリフェニレンスルフィド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｒｏｒｉｄｅ）、エチレン酢酸ビニル（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｖｉｎｙｌ  ａｃｅｔａｔｅ）、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）、またはポリエチレンオキシド（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）を含む、請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記有機フィラーは、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）ビーズである、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記有機フィラーの組成は、それに隣接する他の有機フィラーの組成と互いに異なる、請求項１から５のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記ベース樹脂は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂である、請求項１から６のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記磁性粉末の含有量１００ｗｔ％を基準としたとき、前記ベース樹脂の含有量は１ｗｔ％〜５０ｗｔ％であり、前記有機フィラーの含有量は０．０１ｗｔ％〜５０ｗｔ％である、請求項１から７のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項９】
コイルを含む本体と、前記本体の外部面上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体は、磁性特性を有する磁性粉末、ベース樹脂、及び緩衝粒子を含む、インダクタ。
【請求項１０】
前記緩衝粒子は、１００℃以上２００℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）値を有し、前記ガラス転移温度未満の範囲における前記緩衝粒子の熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｌｏｗ）値は前記ガラス転移温度を超える範囲における前記緩衝粒子の熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｈｉｇｈ）値よりも小さく、前記ガラス転移温度未満の範囲における前記緩衝粒子の熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｌｏｗ）値は１５０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項９に記載のインダクタ。
【請求項１１】
前記緩衝粒子の硬度値は１０ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下である、請求項９または１０に記載のインダクタ。
【請求項１２】
前記緩衝粒子は、前記ベース樹脂内において磁性粉末と離れるように配置され、複数の緩衝粒子が分散されるように配置される、請求項９から１１のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項１３】
前記緩衝粒子は、球状、楕円状、または前記緩衝粒子上に形成された凹部を有する曲線の外形を有する、請求項９から１２のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項１４】
前記ベース樹脂は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂である、請求項９から１３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項１５】
前記緩衝粒子の外形は温度に応じて可変する、請求項９から１４のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項１６】
前記緩衝粒子が温度によって変形される緩衝粒子の外形のうち少なくとも一部はそれに隣接する磁性粉末の外形の一部に相応する、請求項１５に記載のインダクタ。
【請求項１７】
コイルを含む本体と、前記本体の外部面上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体は、ベース樹脂の間に分散される磁性粉末粒子及び非磁性粒子をさらに含み、
同一の体積を基準に、外力または温度変化による前記非磁性粒子の変形度合いは、前記磁性粉末粒子及び前記ベース樹脂の変形度合いよりも大きい、インダクタ。
【請求項１８】
前記非磁性粒子は、１００℃以上２００℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）値を有する緩衝粒子を含み、前記ガラス転移温度未満の範囲における前記緩衝粒子の熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｌｏｗ）値は前記ガラス転移温度を超える範囲における前記緩衝粒子の熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ，Ｈｉｇｈ）値よりも小さく、前記ガラス転移温度未満の範囲における前記緩衝粒子の熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｌｏｗ）値は１５０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１７に記載のインダクタ。
【請求項１９】
前記非磁性粒子の硬度値は１０ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下である、請求項１７または１８に記載のインダクタ。
【請求項２０】
前記ベース樹脂は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂であり、前記非磁性粒子はＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）ビーズである、請求項１７から１９のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項２１】
同一の体積を基準に、外力または温度変化による前記非磁性粒子の変形度合いは、前記本体内に含まれる他のいかなる材料の変形度合いよりも大きい、請求項１７から２０のいずれか一項に記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインダクタに関するものであり、特に電子製品セット（ｓｅｔ）内におけるモジュールの面積を最小化するための高容量／小型化製品の実現及び高付加価値化のためのＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）形態のモジュール実現に適したパワーインダクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子製品セット（ｓｅｔ）の複合かつ多機能化に伴い、電子部品の要求水準が小型化、大電流化、高容量化しつつある。パワーインダクタの小型化のためにコイルのサイズを小さくすると、コイル内部のコア中心部が形成される本体領域の体積も減少する。しかし、コア中心部の体積が減少すると、インダクタは、外部応力または熱衝撃に弱くなるという問題が発生する。
【０００３】
また、最近のＳｉＰに採用されるパワーインダクタは、基本的にパッケージ内部環境における信頼性の確保を必須とする。ところが、パワーインダクタの信頼性は、パワーインダクタ自体の材料特性によって影響を受けるだけでなく、パワーインダクタ自体の材料以外の外部要因によっても影響を受ける。
【０００４】
下記特許文献１は、小型化及び薄型化の要求に伴い、信頼性に優れた高性能のコイル電子部品を実現しようとするが、インダクタ内に含まれる材料を従来技術と差別化していないのが実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６６４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の様々な目的の一つは、インダクタに加わる熱衝撃により発生する応力を効果的に分散させるためのものであり、特に外部から加わる外部衝撃によりインダクタにクラック（ｃｒａｃｋ）が生じることを防止するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一例によるインダクタは、コイルを含む本体と、上記本体の外部面上に配置される外部電極と、を含み、上記本体は、磁性特性を有する磁性粉末、ベース樹脂、及び有機フィラーを含むことができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果の一つは、インダクタの内部に加わる熱衝撃と熱膨張係数（ＣＴＥ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）の不一致（ｍｉｓｍａｔｃｈ）が原因で発生する応力を分散及び解消することができる構造のインダクタを提供することである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一例によるインダクタの概略的な断面図である。
【図２】図１に示すＡ領域を拡大して示す拡大図である。
【図３】図２に示すＡ領域に熱衝撃が加わった後の変形形状を概略的に示す図面である。
【図４】本発明の他の一例によるインダクタの概略的な断面図である。
【図５】図４に示すＢ領域を拡大して示す拡大図である。
【図６】図５に示すＢ領域に熱衝撃が加わった後の変形形状を概略的に示す図面である。
【図７】緩衝粒子の外形断面を概略的に示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００１１】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。
【００１２】
さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対である記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【００１３】
以下では、本発明の一例によるインダクタを説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００１４】
インダクタ
図１は本発明の一例によるインダクタの概略的な断面図であり、図２は図１に示すＡ領域を拡大して示す拡大図である。
【００１５】
図１を参照すると、インダクタ１００は、コイル１１が内蔵される本体１と、上記本体１の外部面のうち少なくとも一面上に配置される第１及び第２外部電極２１、２２と、を含む。
【００１６】
上記コイル１１は、巻線工法によって形成される巻線型、薄膜工法によって形成される薄膜型、または積層工法によって形成される積層型のいずれかであっても構わない。以下では、一例として、図１に示す薄膜工法によって形成される薄膜型コイルを説明する。上記コイル１１は、支持部材１１ｃと、その一面と他面にそれぞれ配置される第１コイル１１ａ、第２コイル１１ｂと、を含む。第１及び第２コイルは、支持部材上においてめっき（ｐｌａｔｉｎｇ）工程によりめっき層として形成されることができ、これはインダクタの薄膜化の観点において有利である。第１及び第２コイルを互いに電気的に接続するビアは、支持部材の厚さ方向に沿ってビアが形成されると予定される領域をパンチング（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）またはドリリング（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）してビアホールを形成し、そのビアホールの内部に導電性物質を充填して形成する。上記ビアは、めっき工程によって導電性物質をめっきしためっき層として形成するか、または導電性ペーストを充填した後、焼成した導体膜として形成することができる。
【００１７】
上記コイル１１は、電気導電度に優れた材料として、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）などから選択された１種の金属またはこれらの合金で形成することができるが、通常の導電性材料であれば制限なく採用可能である。
【００１８】
図２を参照すると、上記本体１は、コイルが内蔵され、磁性特性を有する磁性粉末１２、ベース樹脂１３、及び有機フィラー１４からなる。
【００１９】
上記磁性粉末１２は、磁性特性を有する磁性材料、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ系アモルファス合金、Ｆｅ系ナノ結晶形成合金、Ｃｏ系アモルファス合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎ系合金、ＭｎＺｎ系フェライト、ＮｉＺｎ系フェライトなどから選択された１種以上で形成することができるが、その制限はない。
【００２０】
上記ベース樹脂１３は、硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いることができ、その他の熱硬化性樹脂の一例としては、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂を挙げることができる。
【００２１】
上記有機フィラー１４は、高分子材料を含み、特に熱可塑性樹脂であることが好ましい。例えば、上記有機フィラー１４は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ、Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−Ｓｔｙｒｅｎｅ）、セルロースアセテート（Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ  ａｃｅｔａｔｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（Ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒ  ｋｅｔｏｎｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリ乳酸（Ｐｏｌｙｌａｃｔｉｃ  ａｃｉｄ）、ポリオキシメチレン（Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレンオキシド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、ポリフェニレンスルフィド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｒｏｒｉｄｅ）、エチレン酢酸ビニル（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｖｉｎｙｌ  ａｃｅｔａｔｅ）、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）、またはポリエチレンオキシド（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）であることができる。
【００２２】
特に、上記有機フィラー１４は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）ビーズ（ｂｅａｄｓ）であることが好ましい。
【００２３】
ポリメチルメタクリレートビーズは、その形状が実質的に球状に近くなるように成形することができる。球状に成形すると、有機フィラーの表面積を最大限に広く確保することができるため、外部から加わるストレスの分散及び解消に有利となる。
【００２４】
また、ポリメチルメタクリレートビーズは、エポキシ樹脂とＦｅを含む磁性粉末間の分散性に優れ、昇温時の物性の変化が比較的大きくないため（Ｌｏｗ  Ｍｏｄｕｌｕｓ）、熱衝撃が加わると、熱膨張係数の不一致が原因で発生する応力を吸収するのに適切である。
【００２５】
上記有機フィラー１４は、磁性粉末とは区別される独立した粒界（ｐａｒｔｉｃｌｅ  ｂｏｕｎｄａｒｙ）を有する。換言すると、上記有機フィラー１４が通常の磁性粉末−有機複合体の磁性特性を有する粒子、または磁性粉末−無機絶縁−高分子絶縁の高分子絶縁物質の多層構造を有する粒子とは区別される独立した構成である。
【００２６】
上記有機フィラー１４は、それに隣接して分散された他の有機フィラーと互いに異なる組成を有することができる。例えば、本体内に含まれる有機フィラーのうち一部にはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）ビーズを適用してもよく、残りにはポリプロピレン樹脂を楕円状に成形して適用してもよい。これは、ユーザーの材料設計及び要求される物性を考慮して選択することができる。
【００２７】
上記本体１は、磁性粉末の含有量１００ｗｔ％を基準としたとき、１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下のベース樹脂を含み、０．０１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の有機フィラーを含む。磁性粉末、ベース樹脂、及び有機フィラーの含有量は、要求されるインダクタの物性または適用環境に応じて変更することができる。上記ベース樹脂が１ｗｔ％未満の場合は、磁性粉末と有機フィラーの分散性が確保されることができず、５０ｗｔ％を超えると、インダクタの透磁率が確保されない可能性がある。同様に、上記有機フィラーが０．０１ｗｔ％未満の場合は緩衝機能を十分に発揮できず、５０ｗｔ％を超えると、高分子材料が過度に投入されて透磁率を確保することが困難である。
【００２８】
図３は図２に示すＡ領域に熱衝撃が加わった後の変形形状を概略的に示す図面である。
【００２９】
図３を参照すると、上記有機フィラー１４は、磁性粉末とベース樹脂との間でストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を緩衝し、解消するバッファ（ｂｕｆｆｅｒ）として機能する。
【００３０】
上記有機フィラー１４は、熱衝撃により完全に変形しないながらも、内部に加わった応力を分散及び緩衝するのに適切な低モジュラス（Ｌｏｗ  Ｍｏｄｕｌｕｓ）を有するため、昇温環境でも本体全体の強度が維持されるようにすることができる。
【００３１】
インダクタがパッケージに実装され、熱衝撃が発生すると、パッケージ内部の様々な材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）の不一致が原因でインダクタ本体内の内部応力が増加する。このような内部応力を適切に分散または解消しない場合、インダクタにクラックを発生させるおそれがある。本発明の一例によるインダクタは、本体内に有機フィラーをさらに含ませることで、上述のおそれを解消したものである。
【００３２】
以下、本体内の有機フィラー１４がストレスのバッファとして機能するメカニズムについて簡単に説明する。上記メカニズムとは、外部からの熱衝撃が発生し、インダクタ本体の温度が上昇すると、高温で安定したモジュラス（Ｍｏｄｕｌｕｓ）を有する有機フィラーが本体の昇温に伴う不一致または反発作用の衝撃を効果的に吸収することである。これは、本体が昇温する際に、有機フィラーを含んでいれば、有機フィラーを含まない場合に比べて本体内の材料の運動性または物性の変化の程度がさらに小さく、有機フィラーが所定の範囲で追加されるにつれて温度変化（特に昇温）による感度（Ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ）も鈍化させることができることを意味する。
【００３３】
一方、上記有機フィラー１４が、熱可塑性樹脂ではなくても、特定の物性を示す緩衝粒子であれば熱衝撃を緩和する材料として用いることができることは言うまでもない。
【００３４】
本発明の他の一例によるインダクタは、本体内の有機フィラーの代わりに、それに相応する機能を発揮する緩衝粒子を含む。
【００３５】
図４は本発明の他の一例によるインダクタ１００'の斜視図である。図４は図１のインダクタ１００と対比すると、本体内の有機フィラーの代わりに緩衝粒子を含むということに差があるだけで実質的に同一の構成を含むため、図１を参照した説明と重複する説明は省略する。
【００３６】
以下では、図４において図１に対応する構成を示す図面符号にアポストロフィー（'）を追加して記載する。
【００３７】
図４を参照すると、インダクタ１００'は、コイル１１'が内蔵される本体１'と、上記本体１'の外部面のうち少なくとも一面上に配置される第１及び第２外部電極２１'、２２'と、を含む。
【００３８】
図５は図４に示す本体のＢ領域を拡大して示す拡大図であり、図６は図５に示すＢ領域に熱衝撃が加わった後の変形形状を概略的に示す図面である。
【００３９】
本発明者の研究結果によると、図５に示す緩衝粒子１４'は下記物性を満たすことが好ましい。
【００４０】
まず、緩衝粒子１４'のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以上２００℃以下の範囲を有し、上記緩衝粒子の上記ガラス転移温度未満の範囲における熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｌｏｗ）値は、上記緩衝粒子の上記ガラス転移温度を超える範囲における熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｈｉｇｈ）値よりも小さいことが好ましい。また、緩衝粒子のガラス転移温度未満の範囲における熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｌｏｗ）値は１５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
【００４１】
緩衝粒子１４'のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記数値範囲を超えると、上記緩衝粒子１４'は、インダクタが用いられるパッケージ環境の温度変化で安定的に応力を分散するか、または解消するように適用されず、物性に変形（ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ）を発生させ、ストレスのバッファ（ｓｔｒｅｓｓ  ｂｕｆｆｅｒ）としての機能を適切に発揮できない。
【００４２】
また、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）未満の範囲における熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｌｏｗ）が上記ガラス転移温度（Ｔｇ）を超える範囲における熱膨張係数（ＣＴＥＴｇ．Ｈｉｇｈ）よりも大きいか、または１５０ｐｐｍ／Ｋよりも大きい場合、昇温環境で過度に敏感に反応し、変形が発生するおそれが高いため好ましくない。
【００４３】
また、緩衝粒子１４'は、１０ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下の硬度値を有することが好ましい。上記硬度値は、緩衝粒子の機械的な衝撃強度の程度を示す指標である。
【００４４】
上記硬度値は、緩衝粒子１４'に加わる荷重による変位（ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ）を測定するマイクロ圧子（Ｍｉｃｒｏ  Ｉｎｄｅｎｔｅｒ）方式を用いて導出することができるが、緩衝粒子の硬度が１０ＭＰａよりも小さい場合、磁性粉末またはエポキシ樹脂から発生する応力を適切に分散する前に、既に緩衝粒子の変位が過度に変化するという問題があり、１５００ＭＰａよりも大きい場合、緩衝作用を発揮することが不可能であるほど変位の発生に鈍感である。
【００４５】
一方、緩衝粒子の外形は図５と図６の対比を通じて分かるように、熱衝撃による応力が発生した場合、その応力を吸収して緩衝させるか、または解消しながら変化する。変化するとは、本体を製造する際に用いられる緩衝粒子の最初の外形のうち少なくとも一部が、それに隣接する磁性粉末の外形の一部と相応するように変形されることを意味することができる。
【００４６】
上記緩衝粒子１４'の最初の外形は図７を参照して説明されることができ、図７（ａ）に示すように球状であってもよく、図７（ｂ）に示すように楕円状であってもよい。また、図７（ｃ）に示すように一部の領域に角を含む断面を含んでもよく、その外形に制限がない。
【００４７】
上述の説明を除き、上述の本発明の一例によるインダクタの特徴と重複する説明は省略する。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【００４９】
本発明で用いられた「一例」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。
【００５０】
また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
【符号の説明】
【００５１】
１００  インダクタ
１  本体
１１  コイル
１２  磁性粉末
１３  ベース樹脂
１４  有機フィラー
【図１】
2018056544.tif 000003
【図２】
2018056544.tif 000004
【図３】
2018056544.tif 000005
【図４】
2018056544.tif 000006
【図５】
2018056544.tif 000007
【図６】
2018056544.tif 000008
【図７】
2018056544.tif 000009