(57)【要約】【課題】  電極層および抵抗体層の劣化を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】  基板１と、電極層３と、主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備えるサーマルプリントヘッドＡ１であって、電極層３は、抵抗体層４と基板１との間に介在する第１層３ａと、抵抗体層４から離間し且つ第１層３ａ上に形成された被覆部３１ｂを有する第２層３ｂと、を有し、第１層３ａに含まれる第１金属は、第２層３ｂに含まれる第２金属よりも抵抗体層４への拡散度合いが小である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第１層上に形成された被覆部を有する第２層と、を有し、
前記第１層に含まれる第１金属は、前記第２層に含まれる第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記基板に形成されたグレーズ層を備える、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記第２層は、少なくともその一部が前記グレーズ層に沈降している沈降部を有する、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記グレーズ層は、ガラスからなる、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記第２層は、前記第１層の一部を覆う被覆部を有する、請求項３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記第２層は、前記第１層よりも厚い、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記第１金属は、Ａｕである、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記第２金属は、Ａｇである、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記第２層は、ガラスを含む、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、請求項７ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記基板は、セラミックスからなる、請求項７ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記基板は、ＡｌＮからなる、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有している、請求項５ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記第１層によって構成されている、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記抵抗体層は、主走査方向に長く延びる帯状である、請求項１６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１８】
前記個別電極は、副走査方向において前記個別電極帯状部と反対側に位置し、ワイヤがボンディングされたボンディング部を有する、請求項１６または１７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１９】
前記電極層は、前記第２層上に積層された、第３金属を含む第３層を有し、
前記ボンディング部は、前記第２層および前記第３層からなる、請求項１８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２０】
前記第３層は、前記グレーズ層から露出している、請求項１９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２１】
前記第３金属は、前記第２金属と同じである、請求項２０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２２】
前記ワイヤは、Ａｕからなる、請求項２１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２３】
前記抵抗体層を覆う保護層を備える、請求項５ないし２２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２４】
前記保護層は、ガラスからなる、請求項２３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２５】
基板にグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ層上に第１金属を含む第１金属膜を形成する工程と、
前記第１金属膜をパターニングすることにより、第１層を形成する工程と、
前記第１層の少なくとも一部を覆う、第２金属を含む第２金属膜を形成する工程と、
前記第２金属膜をパターニングすることにより第２層を形成する工程と、
前記第１層の一部を覆い且つ前記第２層から離間する抵抗体層を形成する工程と、
を備え、
前記第１金属は、前記第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２６】
前記第１金属膜を形成する工程は、前記第１金属を含む第１ペーストを印刷する工程と、当該第１ペーストを焼成する工程と、を含む、請求項２５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２７】
前記第２金属膜を形成する工程は、前記第２金属を含む第２ペーストを印刷する工程と、当該第２ペーストを焼成する工程と、を含む、請求項２６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２８】
前記第１層を形成する工程においては、前記第１金属膜の端縁の一部を前記第１層の端縁として残存させ、
前記第２金属膜を形成する工程においては、前記第２金属膜によって前記第１層の前記端縁を覆う、請求項２７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２９】
前記グレーズ層は、ガラスからなる、請求項２５ないし２８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項３０】
前記第１金属は、Ａｕである、請求項２９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項３１】
前記第２金属は、Ａｇである、請求項３０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項３２】
前記第２層は、ガラスを含む、請求項３１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項３３】
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、請求項２９ないし３２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層および保護層を備えている。基板は、絶縁材料からなる板状の部材である。グレーズ層は、基板の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。電極層は、グレーズ層上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。電極層は、共通電極および複数の個別電極を有している。共通電極と個別電極とは、電気的に対極となる。抵抗体層のうち共通電極の一部と個別電極とによって主走査方向に挟まれた部位が発熱部となる。保護層は、電極層を保護するためのものであり、たとえばガラスからなる。
【０００３】
サーマルプリントヘッドは、使用状態において、所定箇所に電圧が印加され、これにより発熱する。この際の電位差および熱等は、たとえば、電極層や抵抗体層を劣化させる一因となりうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１６２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電極層および抵抗体層の劣化を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課題の１つとする。
【０００６】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、印刷の高精細化が可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課題の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、電極層と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第１層上に形成された被覆部を有する第２層と、を有し、前記第１層に含まれる第１金属は、前記第２層に含まれる第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である。
【０００８】
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板にグレーズ層を形成する工程と、前記グレーズ層上に第１金属を含む第１金属膜を形成する工程と、前記第１金属膜をパターニングすることにより、第１層を形成する工程と、前記第１層の少なくとも一部を覆う、第２金属を含む第２金属膜を形成する工程と、前記第２金属膜をパターニングすることにより第２層を形成する工程と、前記第１層の一部を覆い且つ前記第２層から離間する抵抗体層を形成する工程と、を備え、前記第１金属は、前記第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である。
【０００９】
本開示の第３の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、電極層と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第１層に導通する第２層と、を有し、前記第１層は、第１金属およびガラスを含み、前記第２層は、第２金属およびガラスを含み且つ前記第１層を覆う下層被覆部を有する下層と、前記第２金属およびガラスを含み且つ前記第１層と接しないとともに前記下層を覆う上層被覆部を有する上層と、を含み、前記下層は、前記上層よりもガラスの含有率が小である。
【００１０】
本開示の第４の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板にグレーズ層を形成する工程と、前記グレーズ層上に第１金属を含む第１金属膜を形成する工程と、前記第１金属膜をパターニングすることにより、第１層を形成する工程と、前記第１層の少なくとも一部を覆う、第２金属を含む下層金属膜を形成する工程と、前記下層金属膜の少なくとも一部を覆い且つ前記第１金属膜に接しない、前記第２金属を含む上層金属膜を形成する工程と、前記下層金属膜および前記上層金属膜をパターニングすることにより第２層を形成する工程と、前記第１層の一部を覆い且つ前記第２層から離間する抵抗体層を形成する工程と、を備え、前記下層金属膜を形成する工程においては、前記第２金属と有機化合物とを含むレジネート第２金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該レジネート第２金属ペーストを焼成する工程とを含み、前記上層金属膜を形成する工程においては、前記第２金属とガラスフリットとを含むガラスフリット第２金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該ガラスフリット第２金属ペーストを焼成する工程とを含む。
【００１１】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の第１実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図４】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う要部拡大断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図８】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図１１】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図１２】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図１４】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図１５】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図１６】図１のサーマルプリントヘッドの変形例を示す要部拡大断面図である。
【図１７】図１のサーマルプリントヘッドの変形例を示す要部拡大断面図である。
【図１８】図１のサーマルプリントヘッドの実施例を示す要部拡大平面図である。
【図１９】図１のサーマルプリントヘッドの実施例を示す要部拡大断面図である。
【図２０】本開示の第２実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図２１】本開示の第３実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２２】図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図２３】図２１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図２４】図２１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図２５】図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う要部拡大断面図である。
【図２６】図２１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図２７】図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図２８】図２１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図２９】図２１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図３０】図２１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図３１】図２１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。
【図３２】図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図３３】図２１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図３４】図３３のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。
【図３５】図２１のサーマルプリントヘッドの一具体例を示す要部拡大平面図である。
【図３６】本開示の第４実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図３７】本開示の第５実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１４】
図１〜図９は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５５、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３、配線基板７４および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図１、図３、図４および図８においては、保護層５５を省略している。これらの図においては、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、基板１の厚さ方向をｚ方向としている。
【００１５】
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う要部拡大断面図である。図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。図７は、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。図８は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【００１６】
基板１は、たとえばＡｉＮ、Ａｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板１に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された配線基板７４を有する構造としてもよい。基板１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。配線基板７４を有する構成においては、たとえば放熱部材７５上に基板１および配線基板７４が隣接して配置され、基板１上の電極層３と配線基板７４の配線（またはこの配線に接続されたＩＣ）とが、たとえばワイヤボンディングなどにより接続される。さらに、配線基板７４に、図１に示すコネクタ７３を設けてもよい。
【００１７】
グレーズ層２は、基板１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基板１の図中上面すべてがグレーズ層２によって覆われている。
【００１８】
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。電極層３は、第１層３ａおよび第２層３ｂを有する。さらに、本実施形態においては、図８および図９に示すように、電極層３は、第３層３ｃをさらに有する。
【００１９】
第１層３ａは、グレーズ層２上に形成されており、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。本実施形態においては、第１層３ａの主成分は、Ａｕであり、Ａｕが第１金属の一例に相当する。第１層３ａは、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。第１層３ａは、複数のＡｕ層を積層させることによって構成してもよい。第１層３ａの厚さは、たとえば０．６〜１．２μｍ程度である。
【００２０】
第２層３ｂは、一部が第１層３ａ上に形成されており、他の部分がグレーズ層２上に形成されている。また、第２層３ｂは、抵抗体層４から離間している。第２層３ｂは、たとえば有機Ａｇ化合物を含むペーストあるいはＡｇ粒子、ガラスフリット、Ｐｄ、および樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成されている。本実施形態においては、第２層３ｂの主成分はＡｇであり、Ａｇが第２金属の一例に相当する。そして、第１金属としてのＡｕは、第２金属としてのＡｇよりも後述する抵抗体層４への拡散度合いが小である。また、第２層３ｂは、Ｐｄ等の添加元素を含んでいてもよい。また、第２層３ｂは、ガラスを含んでいてもよい。第２層３ｂの厚さは、たとえば２μｍ〜１０μｍである。
【００２１】
第３層３ｃは、第２層３ｂ上に積層されている。本実施形態においては、第３層３ｃは、第２層３ｂと同じ組成成分であり、主成分としてＡｇを含む。Ａｇは、第３金属の一例に相当する。第３層３ｃの厚さは特に限定されず、本実施形態においては、第２層３ｂと同じとされている。
【００２２】
図３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６を有している。
【００２３】
共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および連結部３５を有している。連結部３５は、基板１の副走査方向ｙ下流側端寄りに配置されており、主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が連結部３５から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。また、本実施形態においては、連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。
【００２４】
複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３８、連結部３７およびボンディング部３９を有している。
【００２５】
各個別電極帯状部３８は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３４の間に位置している。個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４とは、幅がたとえば２５μｍ以下とされており、隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。
【００２６】
連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部位を有している。連結部３７のほとんどの部位は、その幅がたとえば２０μｍ以下とされており、隣り合う連結部３７どうしの間隔はたとえば２０μｍ以下となっている。
【００２７】
ボンディング部３９は、個別電極３６の副走査方向ｙ端部に形成されており、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。隣り合う個別電極３６のボンディング部３９どうしは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、ボンディング部３９は、連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。
【００２８】
連結部３７のうち隣り合うボンディング部３９に挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さく、その幅がたとえば１０μｍ以下である。また、連結部３７と隣のボンディング部３９との間隔もたとえば１０μｍ以下となっている。このように、共通電極３３および複数の個別電極３６は、線幅および配線間隔が小さい微細パターンとなっている。
【００２９】
図４および図５に示すように、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４および複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８は、第１層３ａのみによって構成されている。図４、図５、および図６に示すように、第２層３ｂは、被覆部３１ｂおよび沈降部３２ｂを有する。被覆部３１ｂは、第２層３ｂのうち第１層３ａを覆う部分である。沈降部３２ｂは、第２層３ｂのうちグレーズ層２上に直接形成された部分であり、少なくともその一部がグレーズ層２に沈降している。
【００３０】
図４、図５および図７に示すように、本実施形態においては、複数の個別電極３６の連結部３７の大部分が沈降部３２ｂのみによって構成されている。なお、本実施形態においては、第１層３ａは、グレーズ層２に対してほとんど沈降していない。これにより、被覆部３１ｂは、グレーズ層２に対して沈降していない。図４および図５に示すように、第２層３ｂは、第１層３ａの端縁３１ａを覆っている。
【００３１】
図８および図９に示すように、本実施形態においては、ボンディング部３９は、第２層３ｂおよび第３層３ｃによって構成されている。図９に示すように、ボンディング部３９を構成する第２層３ｂは、沈降部３２ｂであり、少なくともその一部がグレーズ層２に対して沈降している。一方、第３層３ｃは、第２層３ｂ上に形成されており、少なくともその一部がグレーズ層２から露出しており、本実施形態においては、そのほとんどがグレーズ層２に対して沈降していない。
【００３２】
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して基板１とは反対側に積層されている。すなわち、抵抗体層４は、電極層３の第１層３ａのみに接している。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば４μｍ〜６μｍである。
【００３３】
保護層５５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。
【００３４】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、Ａｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ６１は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、図示しない信号線によって接続されている。
【００３５】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図１０〜図１５を参照しつつ以下に説明する。
【００３６】
まず、図１０に示すように、たとえばＡｉＮからなる基板１を用意する。次いで、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、グレーズ層２を形成する。次いで、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、第１金属膜３０ａを形成する。図示された例においては、第１金属膜３０ａの形成領域は、副走査方向ｙにおいて限定された領域である。第１金属膜３０ａは、主走査方向ｘに延びる端縁３０１ａを有する。
【００３７】
次いで、第１金属膜３０ａに対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、図１１に示す第１層３ａを形成する。第１層３ａは、複数の共通電極帯状部３４、複数の個別電極帯状部３８、連結部３５等になる部位を有している。また、第１層３ａは、端縁３１ａを有する。端縁３１ａは、第１金属膜３０ａの端縁３０１ａの一部が残存した部位である。すなわち、端縁３１ａは、第１金属膜３０ａをパターニングするためのエッチング等によって形成されたものではない。
【００３８】
次いで、図１２および図１３に示すように、第２金属膜３０ｂを形成する。第２金属膜３０ｂの形成は、所定領域に上述したＡｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。図示された例においては、第２金属膜３０ｂは、第１層３ａの端縁３１ａを覆うように形成されている。また、第２金属膜３０ｂと同じ手法によって、第１層３ａの連結部３５上に金属膜３５ｂを第２金属膜３０ｂとともに形成してもよい。図１３に示すように、第２金属膜３０ｂは、グレーズ層２に対して顕著な沈降は示していない。また、図１４に示すように、第２金属膜３０ｂを形成するためのＡｇを含むペーストの厚膜印刷に引き続き、第３金属膜３０ｃを形成するためのＡｇペーストを厚膜印刷してもよい。これにより、第２金属膜３０ｂ上に積層された第３金属膜３０ｃが得られる。図示された状態においては、第２金属膜３０ｂおよび第３金属膜３０ｃは、グレーズ層２に対して顕著な沈降は示していない。
【００３９】
次いで、第２金属膜３０ｂに対してエッチング等を用いたパターニングを施す。これにより、図１５に示す第２層３ｂが得られ、第１層３ａ、第２層３ｂおよび第３層３ｃからなる電極層３が得られる。第２層３ｂは、第１層３ａを覆う被覆部３１ｂとグレーズ層２に接する沈降部３２ｂを有する。
【００４０】
この後は、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する。また、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５５を形成する。
【００４１】
なお、第２金属膜３０ｂのパターニングによって第２層３ｂを形成した後、保護層５５を形成するまでの間に、通常の焼成温度（たとえば８００℃程度）よりもたとえば５０℃程度高い温度で焼成工程を行うことが好ましい。これは、たとえば抵抗体層４の焼成工程を兼ねてもよい。これにより、第２層３ｂの少なくとも一部が、グレーズ層２に対して沈降し、沈降部３２ｂとなる。一方、上述した組成の第１層３ａは、グレーズ層２に対してほとんど沈降しない。
【００４２】
そして、駆動ＩＣ７１の実装およびワイヤ６１のボンディング、基板１および配線基板７４の放熱部材７５への取り付けなどを行うことにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【００４３】
なお、上述した第２層３ｂの沈降部３２ｂを沈降させ得る焼成工程の条件設定によって沈降部３２ｂの沈降状態が種々に異なりうる。図５、図７および図９に示す沈降状態の他に、図１６および図１７に示す沈降状態が想定され得る。図１６に示す変形例においては、沈降部３２ｂは、グレーズ層２に対してその全てが沈降している。図１７に示す変形例においては、第２層３ｂの一部がグレーズ層２に対して沈降する一方、第２層３ｂの他の部分がグレーズ層２からｚ方向上方に露出している。
【００４４】
また、図１８および図１９は、サーマルプリントヘッドＡ１の一実施例を示している。図１９に示すように、沈降部３２ｂは、図中ｚ方向上面がグレーズ層２のｚ方向上面とほぼ同じ高さにある。第２層３ｂは、厚膜印刷および焼成によって形成されているため、沈降部３２ｂのｚ方向上面は、ある程度の応答を有する性状である。このため、図１８に示すように、沈降部３２ｂの一部が離散的にグレーズ層２から露出する。同図において、ハッチングによって表されている複数の離散部分が、グレーズ層２から露出した沈降部３２ｂが保護層５５を透して視認された部位である。
【００４５】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の作用について説明する。
【００４６】
本実施形態によれば、図４および図５に示すように、抵抗体層４は、電極層３の第１層３ａに接しており、第２層３ｂには接していない。第１層３ａに含まれる第１金属は、第２層３ｂに含まれる第２金属よりも抵抗体層４への拡散度合いが小さい。このため、サーマルプリントヘッドＡ１の使用において、電極層３および抵抗体層４に電位差や温度が生じた場合に、電極層３を構成する成分が抵抗体層４に拡散することを防止することが可能である。したがって、電極層３および抵抗体層４の劣化を抑制することができる。
【００４７】
特に、抵抗体層４が酸化ルテニウムからなる場合に、Ａｇの拡散度合いが比較的大きくなり、Ａｕの拡散度合いは相対的に小さく抑えることが可能である。また、第２層３ｂの主成分としてＡｇを用いることによって、Ａｕの使用量を削減可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１の製造コストを低減することができる。
【００４８】
第２層３ｂの沈降部３２ｂがグレーズ層２に沈降していることにより、沈降部３２ｂをグレーズ層２によって保護することができる。第２層３ｂは、保護層５５によって覆われているものの、保護層５５は、グレーズ層２と比べて気泡等の含有割合が一般的に高い。この点、焼成条件等に起因して、気泡等が少ない相対的に緻密な層として仕上げやすいグレーズ層２によって沈降部３２ｂを覆う構成は、第２層３ｂの保護に好ましい。グレーズ層２がガラスからなることにより、サーマルプリントヘッドＡ１の製造工程において沈降部３２ｂを意図的にグレーズ層２に沈降させることができる。
【００４９】
発明者の試験によれば、第２層３ｂがガラスを含む場合、沈降部３２ｂがグレーズ層２に沈降しやすい傾向が確認された。一方、第１層３ａがガラスを含まない場合、第１層３ａをグレーズ層２に対して沈降させないことが可能であるという知見が得られた。第２層３ｂの沈降は第２層３ｂの保護に好ましい。一方、第１層３ａの沈降を回避することは、第１層３ａと抵抗体層４とを確実に導通させるのに好ましい。
【００５０】
ボンディング部３９を第２層３ｂおよび第３層３ｃによって構成することにより、沈降部３２ｂがグレーズ層２に対して顕著に沈降する場合であっても、第３層３ｃをグレーズ層２から確実に露出させることができる。これにより、ボンディング部３９へのワイヤ６１のボンディングを行うことができる。また、ボンディング部３９の厚さは、第２層３ｂの厚さと第３層３ｃの厚さとを合計した厚さとなっている。ワイヤ６１のボンディングにおいては、圧力や振動がボンディング部３９に負荷される。ボンディング部３９が相対的に厚いことにより、このような外的負荷によってボンディング部３９が損傷することを回避することができる。
【００５１】
本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法において、図１０および図１１に示すように第１金属膜３０ａの端縁３０１ａを、第１層３ａの端縁３１ａとして残存させる。そして、この端縁３１ａを覆うように第２層３ｂを形成する。第１金属膜３０ａをエッチング等によってパターニングする場合、このパターニングによって第１金属膜３０ａが除去された領域には、第１金属膜３０ａの僅かな残存やエッチングの溶液の付着等が不可避的に生じる。このような残存や付着が生じた領域は、第２層３ｂの形成において、局所的に第２層３ｂが剥離するという事態を引き起こしうることが、発明者らの試験によって判明した。本実施形態においては、第２層３ｂが覆う端縁３１ａは、第１金属膜３０ａを形成するための厚膜印刷の際に形成された端縁であり、エッチング等のパターニングによって生じた端縁ではない。このため、第２層３ｂの形成において、端縁３１ａに隣接する沈降部３２ｂの部分が、グレーズ層２から不等に剥離してしまうことを防止することができる。これは、電極層３の断線回避に好ましい。
【００５２】
図２０は、本開示の他の実施形態を示している。なお、同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００５３】
図２０に示す本開示の第２実施形態に基づくサーマルプリントヘッドＡ２は、グレーズ層２の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、グレーズ層２は、蓄熱部２２および補助部２３を有する。
【００５４】
蓄熱部２２は、主走査方向ｘに延びる帯状であり、図中上方に若干膨出した断面円弧形状である。抵抗体層４は、蓄熱部２２上に形成されている。蓄熱部２２は、抵抗体層４の発熱部４１から発せられた熱が、基板１へと過度に伝達されることを抑制するためのものである。また、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４および複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８は、蓄熱部２２上に形成されている。
【００５５】
補助部２３は、基板１のうち蓄熱部２２から露出した部分を覆うように形成されている。蓄熱部２２は、相対的に粗面である基板１の表面を覆うことにより、電極層３を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。
【００５６】
蓄熱部２２および補助部２３は、たとえばガラスからなる。かかるガラスの具体的選定は、蓄熱部２２の蓄熱機能および補助部２３の平滑機能を十分に発揮させることを鑑みてなされる。なお、補助部２３の材料として、蓄熱部２２の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いることが好ましい。
【００５７】
このような実施形態によっても電極層３および抵抗体層４の劣化を抑制することができる。
【００５８】
第１〜第２実施形態は、以下の付記を含む。
［付記１］
基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第１層上に形成された被覆部を有する第２層と、を有し、
前記第１層に含まれる第１金属は、前記第２層に含まれる第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記基板に形成されたグレーズ層を備える、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記第２層は、少なくともその一部が前記グレーズ層に沈降している沈降部を有する、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記グレーズ層は、ガラスからなる、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記第２層は、前記第１層の一部を覆う被覆部を有する、付記３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記第２層は、前記第１層よりも厚い、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記第１金属は、Ａｕである、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記第２金属は、Ａｇである、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記第２層は、ガラスを含む、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、付記７ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記基板は、セラミックスからなる、付記７ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記基板は、ＡｌＮからなる、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有している、付記５ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、付記１４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１６］
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記第１層によって構成されている、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１７］
前記抵抗体層は、主走査方向に長く延びる帯状である、付記１６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１８］
前記個別電極は、副走査方向において前記個別電極帯状部と反対側に位置し、ワイヤがボンディングされたボンディング部を有する、付記１６または１７に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１９］
前記電極層は、前記第２層上に積層された、第３金属を含む第３層を有し、
前記ボンディング部は、前記第２層および前記第３層からなる、付記１８に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２０］
前記第３層は、前記グレーズ層から露出している、付記１９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２１］
前記第３金属は、前記第２金属と同じである、付記２０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２２］
前記ワイヤは、Ａｕからなる、付記２１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２３］
前記抵抗体層を覆う保護層を備える、付記５ないし２２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２４］
前記保護層は、ガラスからなる、付記２３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２５］
基板にグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ層上に第１金属を含む第１金属膜を形成する工程と、
前記第１金属膜をパターニングすることにより、第１層を形成する工程と、
前記第１層の少なくとも一部を覆う、第２金属を含む第２金属膜を形成する工程と、
前記第２金属膜をパターニングすることにより第２層を形成する工程と、
前記第１層の一部を覆い且つ前記第２層から離間する抵抗体層を形成する工程と、
を備え、
前記第１金属は、前記第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２６］
前記第１金属膜を形成する工程は、前記第１金属を含む第１ペーストを印刷する工程と、当該第１ペーストを焼成する工程と、を含む、付記２５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２７］
前記第２金属膜を形成する工程は、前記第２金属を含む第２ペーストを印刷する工程と、当該第２ペーストを焼成する工程と、を含む、付記２６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２８］
前記第１層を形成する工程においては、前記第１金属膜の端縁の一部を前記第１層の端縁として残存させ、
前記第２金属膜を形成する工程においては、前記第２金属膜によって前記第１層の前記端縁を覆う、付記２７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２９］
前記グレーズ層は、ガラスからなる、付記２５ないし２８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記３０］
前記第１金属は、Ａｕである、付記２９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記３１］
前記第２金属は、Ａｇである、付記３０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記３２］
前記第２層は、ガラスを含む、付記３１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記３３］
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、付記２９ないし３２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【００５９】
図２１〜図２７は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５５、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３、配線基板７４および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図２１、図２３、図２４および図２６においては、保護層５５を省略している。これらの図においては、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、基板１の厚さ方向をｚ方向としている。
【００６０】
図２１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２２は、図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。図２３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図２４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図２５は、図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う要部拡大断面図である。図２６は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図２７は、図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う要部断面図である。
【００６１】
基板１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。図２１に示すように、基板１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。図２２に示すように、基板１に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された配線基板７４を有する構造としてもよい。基板１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。配線基板７４を有する構成においては、たとえば放熱部材７５上に基板１および配線基板７４が隣接して配置され、基板１上の電極層３と配線基板７４の配線（またはこの配線に接続されたＩＣ）とが、たとえばワイヤボンディングなどにより接続される。さらに、配線基板７４に、図２１に示すコネクタ７３を設けてもよい。
【００６２】
グレーズ層２は、基板１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基板１の図中上面すべてがグレーズ層２によって覆われている。
【００６３】
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。電極層３は、第１層３ａおよび第２層３ｂを有する。さらに、本実施形態においては、図２６および図２７に示すように、電極層３は、第３層３ｃをさらに有する。
【００６４】
第１層３ａは、グレーズ層２上に形成されており、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたＡｕまたはＰｔからなる。本実施形態においては、第１層３ａの主成分は、Ａｕであり、Ａｕが第１金属の一例に相当する。第１層３ａは、有機化合物を含むレジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。このような第１層３ａは、焼成過程を経ることにより、ガラスを含む。当該ガラスは、比較的粒径が小であり、たとえば平均粒径が０．０１μｍ〜０，１μｍである。第１層３ａにおけるガラスの含有率は、たとえば５重量％〜１０重量％である。第１層３ａは、複数のＡｕ層を積層させることによって構成してもよい。第１層３ａの厚さは、たとえば０．４〜１．０μｍ程度である。
【００６５】
また、第１層３ａの副走査方向ｙ上流側端である端縁３１ａは、後述する製造方法に起因して、図２５に示すよう若干厚さが厚い部位となっている。
【００６６】
第２層３ｂは、一部が第１層３ａ上に形成されており、他の部分がグレーズ層２上に形成されている。また、第２層３ｂは、抵抗体層４から離間している。第２層３ｂは、下層３１ｂおよび上層３２ｂを有する。
【００６７】
下層３１ｂは、第２金属としてのＡｇ，Ｃｕ，Ａｌの少なくともいずれかとガラスを含む。本実施形態においては、第２金属としてＡｇが選択された場合を例に説明する。また、本実施形態においては、下層３１ｂには、第２金属としてのＡｇとの重量比で０．０１％〜０．３％程度のＡｕが添加されている。下層３１ｂは、有機化合物を含むレジネートＡｇのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。このような下層３１ｂにおける第２金属としてのＡｇは、平均粒径がたとえば０．０１μｍ〜０．１μｍである。また、下層３１ｂは、焼成過程を経ることにより、ガラスを含む。当該ガラスは、比較的粒径が小であり、たとえば平均粒径が０．０１μｍ〜０．１μｍである。下層３１ｂにおけるガラスの含有率は、たとえば５重量％〜１０重量％である。下層３１ｂの厚さは、たとえば０．８μｍ〜１．２μｍであり、通常は第１層３ａよりも厚い。
【００６８】
上層３２ｂは、第２金属としてのＡｇ，Ｃｕ，Ａｌの少なくともいずれかとガラスを含む。本実施形態においては、第２金属としてＡｇが選択された場合を例に説明する。上層３２ｂは、Ａｇとガラスフリットとを含むガラスフリットＡｇペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。このような上層３２ｂにおける第２金属としてのＡｇは、平均粒径がたとえば０．５μｍ〜３μｍであり、下層３１ｂにおける粒径よりも大である。また、上層３２ｂは、ガラスフリットを含む。また、上層３２ｂは、Ｐｄ等の添加元素を含んでいてもよい。上層３２ｂの厚さは、たとえば２μｍ〜５μｍであり、通常は下層３１ｂおよび第１層３ａよりも厚い。
【００６９】
上層３２ｂのガラスフリットは、第１層３ａや下層３１ｂのガラスよりも比較的粒径が大であり、たとえば平均粒径が０．３μｍ〜１．０μｍである。第１層３ａおよび下層３１ｂのガラスの含有率は、上層３２ｂのガラスの含有率よりも小であり、たとえば１重量％〜５重量％である。また、下層３１ｂの第２金属としてのＡｇの粒径は、上層３２ｂの第２金属としてのＡｇの粒径よりも小である。さらに、第１金属としてのＡｕは、第２金属としてのＡｇよりも後述する抵抗体層４への拡散度合いが小である。
【００７０】
第３層３ｃは、第２層３ｂの上層３２ｂ上に積層されている。本実施形態においては、第３層３ｃは、上層３２ｂと同じ組成成分であり、主成分としてＡｇを含む。第３層３ｃの厚さは特に限定されず、本実施形態においては、上層３２ｂと同じとされている。
【００７１】
図２３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６を有している。
【００７２】
共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および共通電極連結部３５を有している。共通電極連結部３５は、基板１の副走査方向ｙ下流側端寄りに配置されており、主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が共通電極連結部３５から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。また、本実施形態においては、図２４に示すように、共通電極連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、共通電極連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。
【００７３】
複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３８、個別電極連結部３７およびボンディング部３９を有している。
【００７４】
各個別電極帯状部３８は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３４の間に位置している。個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４とは、幅がたとえば２５μｍ以下とされており、隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。
【００７５】
個別電極連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部位を有している。個別電極連結部３７のほとんどの部位は、その幅がたとえば４０μｍ以下とされており、隣り合う個別電極連結部３７どうしの間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。なお、図示された例においは、個別電極連結部３７の幅は、個別電極帯状部３８の幅よりも大である。
【００７６】
図２６および図２７に示すように、ボンディング部３９は、個別電極３６の副走査方向ｙ端部に形成されており、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。隣り合う個別電極３６のボンディング部３９どうしは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、ボンディング部３９は、個別電極連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。
【００７７】
個別電極連結部３７のうち隣り合うボンディング部３９に挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さく、その幅がたとえば１０μｍ以下である。また、個別電極連結部３７と隣のボンディング部３９との間隔もたとえば１０μｍ以下となっている。このように、共通電極３３および複数の個別電極３６は、線幅および配線間隔が小さい微細パターンとなっている。
【００７８】
図２４および図２５に示すように、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４および複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８は、第１層３ａのみによって構成されている。
【００７９】
図２４および図２５に示すように、下層３１ｂは、下層被覆部３１１ｂを有する。下層被覆部３１１ｂは、第１層３ａ上に形成されており、第１層３ａを覆っている。また、下層３１ｂは、グレーズ層２上に形成された部位を有している。
【００８０】
上層３２ｂは、上層被覆部３２１ｂを有する。上層被覆部３２１ｂは、下層３１ｂ上に形成されており、下層３１ｂを覆っている。また、上層被覆部３２１ｂは、第１層３ａには接していない。また、図示された例においては、上層被覆部３２１ｂは、下層被覆部３１１ｂ上に形成されており、下層被覆部３１１ｂを覆っている。すなわち、上層被覆部３２１ｂは、ｚ方向視において第１層３ａと重なっている。
【００８１】
また、本実施形態においては、上層３２ｂは、沈降部３２２ｂを有する。沈降部３２２ｂは、第２層３ｂのうちグレーズ層２上に直接形成された部分であり、少なくともその一部がグレーズ層２に沈降している。なお、上層３２ｂは、沈降部３２２ｂを有さない構成であってもよい。
【００８２】
図２４および図２５に示すように、本実施形態においては、複数の個別電極３６の個別電極連結部３７の大部分が沈降部３２２ｂのみによって構成されている。なお、本実施形態においては、第１層３ａおよび下層３１ｂは、グレーズ層２に対してほとんど沈降していない。これにより、上層被覆部３２１ｂは、グレーズ層２に対して沈降していない。図２４および図２５に示すように、下層３１ｂおよび上層３２ｂは、第１層３ａの端縁３１ａを覆っている。
【００８３】
図２６および図２７に示すように、本実施形態においては、ボンディング部３９は、第２層３ｂの上層３２ｂおよび第３層３ｃによって構成されている。図２７に示すように、ボンディング部３９を構成する上層３２ｂは、沈降部３２２ｂであり、少なくともその一部がグレーズ層２に対して沈降している。一方、第３層３ｃは、上層３２ｂ上に形成されており、少なくともその一部がグレーズ層２から露出しており、本実施形態においては、そのほとんどがグレーズ層２に対して沈降していない。
【００８４】
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して基板１とは反対側に積層されている。すなわち、抵抗体層４は、電極層３の第１層３ａのみに接している。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば４μｍ〜６μｍである。
【００８５】
保護層５５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。
【００８６】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、Ａｕからなる。図２１および図２２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ６１は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、図示しない信号線によって接続されている。
【００８７】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図２８〜図３４を参照しつつ以下に説明する。
【００８８】
まず、図２８に示すように、たとえばＡｌＮからなる基板１を用意する。次いで、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、グレーズ層２を形成する。次いで、レジネートＡｕのペースト（レジネート第１金属ペーストの一例）を厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、第１金属膜３０ａを形成する。なお、当該厚膜印刷および焼成の工程を、複数回繰り返して行ってもよい。図示された例においては、第１金属膜３０ａの形成領域は、副走査方向ｙにおいて限定された領域である。第１金属膜３０ａは、主走査方向ｘに延びる端縁３０１ａを有する。
【００８９】
次いで、第１金属膜３０ａに対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、図２９に示す第１層３ａを形成する。第１層３ａは、複数の共通電極帯状部３４、複数の個別電極帯状部３８、共通電極連結部３５等になる部位を有している。また、第１層３ａは、端縁３１ａを有する。端縁３１ａは、第１金属膜３０ａの端縁３０１ａの一部が残存した部位である。すなわち、端縁３１ａは、第１金属膜３０ａをパターニングするためのエッチング等によって形成されたものではない。
【００９０】
次いで、図３０に示すように、下層金属膜３１０ｂを形成する。下層金属膜３１０ｂの形成は、個別電極連結部３７となるべき領域を含む所定領域に上述したＡｇを含むレジネートＡｇのペースト（レジネート第２金属ペーストの一例）を厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。図示された例においては、下層金属膜３１０ｂは、第１層３ａの端縁３１ａを覆うように形成されている。
【００９１】
次いで、図３１に示すように、上層金属膜３２０ｂを形成する。上層金属膜３２０ｂの形成は、下層金属膜３１０ｂを覆うように上述したＡｇおよびガラスフリットを含むガラスフリットＡｇペースト（ガラスフリット第２金属ペースト）を厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。本実施形態においては、上層金属膜３２０ｂは、下層金属膜３１０ｂを介して第１層３ａと重なる領域に塗布されており、下層金属膜３１０ｂのほとんどを覆っている。また、上層金属膜３２０ｂと同じ手法によって、第１層３ａの共通電極連結部３５上に金属膜３５ｂを第２金属膜３０ｂとともに形成してもよい。図３２に示すように、上層金属膜３２０ｂは、グレーズ層２に対して顕著な沈降は示していない。また、上層金属膜３２０ｂを形成するためのＡｇを含むペーストの厚膜印刷に引き続き、第３層３ｃを形成するためのＡｇペーストを厚膜印刷してもよい。
【００９２】
次いで、下層金属膜３１０ｂおよび上層金属膜３２０ｂに対してエッチング等を用いたパターニングを施す。これにより、図３３に示す下層３１ｂおよび上層３２ｂを有する第２層３ｂが得られ、第１層３ａ、第２層３ｂおよび第３層３ｃからなる電極層３が得られる。
【００９３】
この後は、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する。また、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５５を形成する。
【００９４】
なお、下層金属膜３１０ｂおよび上層金属膜３２０ｂのパターニングによって下層３１ｂおよび上層３２ｂを有する第２層３ｂを形成した後、保護層５５を形成するまでの間に、通常の焼成温度（たとえば８００℃程度）よりもたとえば５０℃程度高い温度で焼成工程を行うことが好ましい。これは、たとえば抵抗体層４の焼成工程を兼ねてもよい。これにより、上層３２ｂの少なくとも一部が、グレーズ層２に対して沈降し、沈降部３２２ｂとなる。一方、上述した組成の第１層３ａおよび下層３１ｂは、グレーズ層２に対してほとんど沈降しない。なお、当該沈降工程を含まない製造方法であってもよい。
【００９５】
そして、駆動ＩＣ７１の実装およびワイヤ６１のボンディング、基板１および配線基板７４の放熱部材７５への取り付けなどを行うことにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【００９６】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の作用について説明する。
【００９７】
本実施形態によれば、図２４および図２５に示すように、第１層３ａと上層３２ｂとの間には下層３１ｂが介在しており、第１層３ａと上層３２ｂとは接していない。図３０に示す第１金属膜３０ａの形成の後に、第１層３ａを形成するためのパターニングを施すと、第１層３ａから露出するグレーズ層２のうち、第１金属膜３０ａによって覆われていた部分には、第１金属膜３０ａに含まれていたガラス成分等が残存する可能性がある。このようなガラス成分が残存したグレーズ層２に、上層金属膜３２０ｂを直接形成すると、第２層３ｂを形成するためのパターニングを施しても、グレーズ層２上に上層金属膜３２０ｂの第２金属であるＡｇが残存してしまうおそれが大きいことが、発明者らの研究により判明した。このようなＡｇの残存は、隣り合う個別電極帯状部３８同士を不当に導通させる要因となりうる。本実施形態においては、第１金属膜３０ａが形成されていたグレーズ層２上に上層金属膜３２０ｂを形成する必要がない。さらに、発明者らの研究によれば、グレーズ層２に上述したガラスの残存があっても、レジネートＡｇペーストの印刷および焼成によって形成した下層金属膜３１０ｂをパターニングによって除去すると、下層金属膜３１０ｂはＡｇの残存等が生じないという知見が得られた。これは、下層金属膜３１０ｂ上に上層金属膜３２０ｂを形成し、下層金属膜３１０ｂと上層金属膜３２０ｂとをパターニングによって除去した場合であっても同様であった。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１によれば、隣り合う個別電極連結部３７同士が不当に導通することを回避可能であり、共通電極３３と個別電極３６とのピッチをより縮めることが可能である。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１の印刷の高精細化を図ることができる。
【００９８】
また、ガラスフリットＡｇペーストを用いて形成した上層３２ｂは、レジネートＡｇペーストを用いて形成した下層３１ｂよりも厚く仕上げやすい。このため、個別電極３６のより大きな領域を２第２層３ｂによって形成すれば、個別電極３６の低抵抗化に有利である。
【００９９】
本実施形態においては、抵抗体層４は、第１層３ａのみに接しており、第２層３ｂには接していない。第１層３ａに含まれる第１金属としてのＡｕは、第２層３ｂに含まれる第２金属としてのＡｇよりも抵抗体層４への拡散度合いが小さい。このため、サーマルプリントヘッドＡ１の使用において、電極層３および抵抗体層４に電位差や温度が生じた場合に、電極層３を構成する成分が抵抗体層４に拡散することを防止することが可能である。したがって、電極層３および抵抗体層４の劣化を抑制することができる。
【０１００】
図２４および図２５に示すように、下層３１ｂの下層被覆部３１１ｂは、第１層３ａ上において上層３２ｂから露出している。この下層被覆部３１１ｂの露出部分の存在により、上層３２ｂと第１層３ａとが接することをより確実に防止することができる。
【０１０１】
本実施形態においては、上層被覆部３２１ｂは、下層３１ｂを介してｚ方向視において第１層３ａと重なっている。すなわち、個別電極連結部３７のうち第１層３ａが含まれない領域において、下層３１ｂのみによって導通経路をなす部位が存在せず、下層３１ｂおよび上層３２ｂの双方によって個別電極連結部３７が構成されている。これは、個別電極３６の低抵抗化に好ましい。
【０１０２】
第２層３ｂの上層３２ｂの沈降部３２２ｂがグレーズ層２に沈降していることにより、沈降部３２２ｂをグレーズ層２によって保護することができる。第２層３ｂは、保護層５５によって覆われているものの、保護層５５は、グレーズ層２と比べて気泡等の含有割合が一般的に高い。この点、焼成条件等に起因して、気泡等が少ない相対的に緻密な層として仕上げやすいグレーズ層２によって沈降部３２２ｂを覆う構成は、第２層３ｂの保護に好ましい。グレーズ層２がガラスからなることにより、サーマルプリントヘッドＡ１の製造工程において沈降部３２２ｂを意図的にグレーズ層２に沈降させることができる。
【０１０３】
ボンディング部３９を第２層３ｂの上層３２ｂおよび第３層３ｃによって構成することにより、沈降部３２２ｂがグレーズ層２に対して顕著に沈降する場合であっても、第３層３ｃをグレーズ層２から確実に露出させることができる。これにより、ボンディング部３９へのワイヤ６１のボンディングを行うことができる。また、ボンディング部３９の厚さは、上層３２ｂの厚さと第３層３ｃの厚さとを合計した厚さとなっている。ワイヤ６１のボンディングにおいては、圧力や振動がボンディング部３９に負荷される。ボンディング部３９が相対的に厚いことにより、このような外的負荷によってボンディング部３９が損傷することを回避することができる。
【０１０４】
図３５は、サーマルプリントヘッドＡ１の個別電極連結部３７の具体例を示す要部拡大平面図であり、第１層３ａ、下層３１ｂおよび上層３２ｂのみを示している。なお、同図においては、上層３２ｂの一部を除去して描写することにより、下層３１ｂの形成範囲を明示しており、除去された上層３２ｂを想像線で示している。
【０１０５】
図２８〜図３４を参照して説明した製造方法においては、個別電極連結部３７における第１層３ａ、下層３１ｂおよび上層３２ｂの幅設定は別段意図されておらず、互いに同一の幅でもよいし、上述した構成の範疇において異なっていてもよい。同図に示す具体例は、第１層３ａ、下層３１ｂおよび上層３２ｂを概ね同一の幅に揃える思想の下に形成されたものである。
【０１０６】
図示された例においては、第１層３ａの幅Ｗ１に対して、下層３１ｂの幅Ｗ２１が狭く、上層３２ｂの幅Ｗ２２が広い構成となっている。これは、上述した製造方法において、下層３１ｂおよび上層３２ｂを一括してパターニングする際に、下層金属膜３１０ｂおよび上層金属膜３２０ｂが積層された部分よりも、下層金属膜３１０ｂが単層で存在する部分の方が、エッチング等によって除去が進展しやすいことに起因している。このため、仮に、下層３１ｂと上層３２ｂとを同一の幅に仕上げようとしても、下層３１ｂの幅Ｗ２１の方が上層３２ｂの幅Ｗ２２よりも狭い傾向が生じやすいのである。このような傾向が生じる場合には、幅Ｗ２１、幅Ｗ２２と幅Ｗ１とが大きく乖離することを回避する観点から、図示された大小関係とすることが好ましい。
【０１０７】
図３６および図３７は、本開示の他の実施形態を示している。なお、同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１０８】
図３６は、本開示の第４実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２においては、個別電極連結部３７における第１層３ａ、下層３１ｂおよび上層３２ｂの積層構造が、上述した実施形態と異なっている。
【０１０９】
本実施形態においては、上層３２ｂの上層被覆部３２１ｂは、下層３１ｂと重なるものの、第１層３ａおよび下層被覆部３１１ｂとは重なっていない。すなわち、上層３２ｂは、ｚ方向視において第１層３ａから離間している。また、第１層３ａ（下層被覆部３１１ｂ）と上層３２ｂ（上層被覆部３２１ｂ）との間には、下層３１ｂのみによって構成された第２層３ｂが存在している。
【０１１０】
このような実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ２の印刷の高精細化を図ることができる。また、本実施形態においては、上層３２ｂは、副走査方向ｙにおいて第１層３ａの端縁３１ａから離間した領域に形成されている。このため、上層３２ｂを形成するための上層金属膜３２０ｂは、第１層３ａを形成するための第１金属膜３０ａが形成されていた領域から完全に離間した領域に設けることができる。これは、上述した意図しない上層金属膜３２０ｂの残存等を回避するのに適している。
【０１１１】
図３７に示す本開示の第５実施形態に基づくサーマルプリントヘッドＡ３は、グレーズ層２の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、グレーズ層２は、蓄熱部２２および補助部２３を有する。
【０１１２】
蓄熱部２２は、主走査方向ｘに延びる帯状であり、図中上方に若干膨出した断面円弧形状である。抵抗体層４は、蓄熱部２２上に形成されている。蓄熱部２２は、抵抗体層４の発熱部４１から発せられた熱が、基板１へと過度に伝達されることを抑制するためのものである。また、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４および複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８は、蓄熱部２２上に形成されている。
【０１１３】
補助部２３は、基板１のうち蓄熱部２２から露出した部分を覆うように形成されている。蓄熱部２２は、相対的に粗面である基板１の表面を覆うことにより、電極層３を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。
【０１１４】
蓄熱部２２および補助部２３は、たとえばガラスからなる。かかるガラスの具体的選定は、蓄熱部２２の蓄熱機能および補助部２３の平滑機能を十分に発揮させることを鑑みてなされる。なお、補助部２３の材料として、蓄熱部２２の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いることが好ましい。
【０１１５】
このような実施形態によってもサーマルプリントヘッドＡ３の印刷の高精細化を図ることができる。
【０１１６】
第３〜第５実施形態は、以下の付記を含む。
［付記１］
基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第１層に導通する第２層と、を有し、
前記第１層は、第１金属およびガラスを含み、
前記第２層は、第２金属およびガラスを含み且つ前記第１層を覆う下層被覆部を有する下層と、前記第２金属およびガラスを含み且つ前記第１層と接しないとともに前記下層を覆う上層被覆部を有する上層と、を含み、
前記下層は、前記上層よりもガラスの含有率が小である、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記下層のガラスは、前記上層のガラスよりも粒径が小である、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記下層の前記第２金属は、前記上層の前記第２金属よりも粒径が小である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記第１金属は、前記第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記下層は、前記上層よりも薄い、付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記第２層は、前記第１層よりも厚い、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記下層は、前記第１層よりも厚い、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記第１金属は、Ａｕである、付記１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記第２金属は、Ａｇである、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記下層被覆部は、前記上層から露出している、付記１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記上層被覆部は、平面視において前記第１層と重なる、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記基板に形成されたグレーズ層を備える、付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記グレーズ層は、ガラスからなる、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
前記基板は、セラミックスからなる、付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１６］
前記基板は、ＡｌＮからなる、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１７］
前記電極層は、主走査方向に延びる共通電極連結部およびこの共通電極連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有している、付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１８］
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している、付記１７に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１９］
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、付記１８に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２０］
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記第１層によって構成されている、付記１９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２１］
前記個別電極は、前記個別電極帯状部に対して副走査方向において前記抵抗体層とは反対側に繋がる個別電極連結部を有しており、
前記個別電極連結部は、前記第１層および前記第２層からなる、付記２０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２２］
前記個別電極連結部において、前記上層から露出する前記下層被覆部の幅は、前記上層の幅よりも小である、付記２１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２３］
前記抵抗体層を覆う保護層を備える、付記１ないし２２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２４］
前記保護層は、ガラスからなる、付記２３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２５］
基板にグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ層上に第１金属を含む第１金属膜を形成する工程と、
前記第１金属膜をパターニングすることにより、第１層を形成する工程と、
前記第１層の少なくとも一部を覆う、第２金属を含む下層金属膜を形成する工程と、
前記下層金属膜の少なくとも一部を覆い且つ前記第１金属膜に接しない、前記第２金属を含む上層金属膜を形成する工程と、
前記下層金属膜および前記上層金属膜をパターニングすることにより第２層を形成する工程と、
前記第１層の一部を覆い且つ前記第２層から離間する抵抗体層を形成する工程と、
を備え、
前記下層金属膜を形成する工程においては、前記第２金属と有機化合物とを含むレジネート第２金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該レジネート第２金属ペーストを焼成する工程とを含み、
前記上層金属膜を形成する工程においては、前記第２金属とガラスフリットとを含むガラスフリット第２金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該ガラスフリット第２金属ペーストを焼成する工程とを含む、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２６］
前記第１金属膜を形成する工程においては、前記第１金属と有機化合物とを含むレジネート第１金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該レジネート第１金属ペーストを焼成する工程とを含む、付記２５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２７］
前記第２層を形成する工程においては、平面視において前記第１層と重なるように前記第２層を形成する、付記２５または２６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２８］
前記第１金属は、Ａｕである、付記２５ないし２７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２９］
前記第２金属は、Ａｇである、付記２５ないし２８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【０１１７】
本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１１８】
Ａ１，Ａ２：サーマルプリントヘッド
１        ：基板
２        ：グレーズ層
３        ：電極層
３ａ      ：第１層
３ｂ      ：第２層
３ｃ      ：第３層
４        ：抵抗体層
２２      ：蓄熱部
２３      ：補助部
３０ａ    ：第１金属膜
３０ｂ    ：第２金属膜
３０ｃ    ：第３金属膜
３１ａ    ：端縁
３１ｂ    ：被覆部
３２ｂ    ：沈降部
３３      ：共通電極
３４      ：共通電極帯状部
３５      ：連結部
３５ｂ    ：金属膜
３６      ：個別電極
３７      ：連結部
３８      ：個別電極帯状部
３９      ：ボンディング部
４１      ：発熱部
５５      ：保護層
６１      ：ワイヤ
７２      ：封止樹脂
７３      ：コネクタ
７４      ：配線基板
７５      ：放熱部材
３０１ａ  ：端縁
３５１    ：Ａｇ層
Ａ１〜Ａ３：サーマルプリントヘッド
１        ：基板
２        ：グレーズ層
３        ：電極層
３ａ      ：第１層
３ｂ      ：第２層
３ｃ      ：第３層
４        ：抵抗体層
２２      ：蓄熱部
２３      ：補助部
３０ａ    ：第１金属膜
３０ｂ    ：第２金属膜
３１ａ    ：端縁
３１ｂ    ：下層
３２ｂ    ：上層
３３      ：共通電極
３４      ：共通電極帯状部
３５      ：共通電極連結部
３５ｂ    ：金属膜
３６      ：個別電極
３７      ：個別電極連結部
３８      ：個別電極帯状部
３９      ：ボンディング部
４１      ：発熱部
５５      ：保護層
６１      ：ワイヤ
７１      ：駆動ＩＣ
７２      ：封止樹脂
７３      ：コネクタ
７４      ：配線基板
７５      ：放熱部材
３０１ａ  ：端縁
３１０ｂ  ：下層金属膜
３１１ｂ  ：下層被覆部
３２０ｂ  ：上層金属膜
３２１ｂ  ：上層被覆部
３２２ｂ  ：沈降部
３５１    ：Ａｇ層
【図１】
2018103608.tif 000003
【図２】
2018103608.tif 000004
【図３】
2018103608.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2018103608.tif 000008
【図７】
2018103608.tif 000009
【図８】
2018103608.tif 000010
【図９】
2018103608.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2018103608.tif 000013
【図１２】
2018103608.tif 000014
【図１３】
2018103608.tif 000015
【図１４】
2018103608.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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