(57)【要約】【課題】無線通信性能を維持しつつ、無線通信モジュールによる影の発生を抑制する。【解決手段】発光モジュール２０が載置される載置面１３を有する器具本体１０と、無線通信を行うことで、発光モジュール２０を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュール１００とを備え、無線通信モジュール１００は、載置面１３に交差する姿勢で配置された基板１１０と、載置面１３より光出射側に露出した基板１１０の一部である露出部１１１に設けられた、制御信号を受信する送受信部１２０と、送受信部１２０及び露出部１１１を覆う樹脂ケース１３０とを有し、樹脂ケース１３０の外形形状は、露出部１１１の外周に沿った部分で丸みを帯びている。【選択図】図６
2018107027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部が載置される載置面を有する器具本体と、
無線通信を行うことで、前記発光部を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュールとを備え、
前記無線通信モジュールは、
前記載置面に交差する姿勢で配置された基板と、
前記載置面より光出射側に露出した前記基板の一部である露出部に設けられた、前記制御信号を受信する受信部と、
前記受信部及び前記露出部を覆う樹脂カバーとを有し、
前記樹脂カバーの外形形状は、前記露出部の外周に沿った部分で丸みを帯びている
照明器具。
【請求項２】
前記樹脂カバーの前記丸みは、所定の曲率の丸面取り形状である
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記樹脂カバーは、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている
請求項１又は２に記載の照明器具。
【請求項４】
さらに、前記載置面の光出射側に配置された透光性を有する外郭カバーを備え、
前記無線通信モジュールの前記外郭カバーに最も近い端部と前記外郭カバーとの間の距離は、２５ｍｍ以上である
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記外郭カバーは、前記載置面に平行に配置された板状のカバーであり、
前記載置面と前記外郭カバーとの間の距離は、前記載置面と前記無線通信モジュールの前記端部との距離の２倍以上３倍以下である
請求項４に記載の照明器具。
【請求項６】
前記基板は、長尺であり、
前記露出部は、前記基板の長手方向の一方端側であり、前記基板の長手方向における長さの４０％以上を占めている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項７】
前記無線通信モジュールは、前記載置面を平面視した場合に、前記発光部内に配置されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記器具本体には、前記載置面を貫通する開口が設けられ、
前記無線通信モジュールは、前記基板が前記載置面に直交する姿勢で、前記開口に挿入されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項９】
前記樹脂カバーは、前記露出部を内部に収納するケースである
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信機能を有する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無線通信機能を有する照明器具が知られている。例えば、特許文献１には、ホームエネルギーマネジメントシステムに接続する無線通信装置を搭載するシーリングライトが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５００３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の照明器具では、無線通信性能を維持するためには、カバーに近い金属筐体から離れた位置に無線通信装置を配置することが望まれる。しかしながら、無線通信装置をカバーに近い位置に配置した場合には、カバーに無線通信装置の影が発生するという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、無線通信性能を維持しつつ、無線通信モジュールによる影の発生を抑制することができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明器具は、発光部が載置される載置面を有する器具本体と、無線通信を行うことで、前記発光部を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュールとを備え、前記無線通信モジュールは、前記載置面に交差する姿勢で配置された基板と、前記載置面より光出射側に露出した前記基板の一部である露出部に設けられた、前記制御信号を受信する受信部と、前記受信部及び前記露出部を覆う樹脂カバーとを有し、前記樹脂カバーの外形形状は、前記露出部の外周に沿った部分で丸みを帯びている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る照明器具によれば、無線通信性能を維持しつつ、無線通信モジュールによる影の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明器具の天井側の外観を示す斜視図である。
【図３】外郭カバーを取り外した状態での、実施の形態に係る照明器具の斜視図である。
【図４】実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線における実施の形態に係る照明器具の断面図である。
【図６】図５の領域ＶＩを拡大して示す実施の形態に係る照明器具の拡大断面図である。
【図７】実施の形態に係る無線通信モジュールが挿入される開口と発光モジュールとの位置関係を説明するための平面図である。
【図８】実施の形態に係る無線通信モジュールの外観を示す斜視図である。
【図９】実施の形態に係る無線通信モジュールの分解斜視図である。
【図１０】実施の形態に係る無線通信モジュールの樹脂ケースの三面図である。
【図１１】実施の形態に係る無線通信モジュールの器具本体への取り付けを説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明器具について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、以下の実施の形態において、略平行又は略垂直などの「略」を用いた表現を用いている。例えば、略平行は、完全に平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数％程度の差異を含むことも意味する。他の「略」を用いた表現についても同様である。
【００１１】
また、本明細書及び図面において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、ｚ軸方向を鉛直方向とし、ｚ軸に垂直な方向（ｘｙ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、ｚ軸の正方向を鉛直下方としている。
【００１２】
（実施の形態）
［概要］
まず、実施の形態に係る照明器具１の概要について、図１〜図４を用いて説明する。
【００１３】
図１は、本実施の形態に係る照明器具１の床面側の外観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る照明器具１の天井側の外観を示す斜視図である。図３は、外郭カバー７０を取り外した状態での、本実施の形態に係る照明器具１の斜視図である。図４は、本実施の形態に係る照明器具１の分解斜視図である。
【００１４】
図１〜図４に示される照明器具１は、例えば、住宅などの建物の造営材に設置される。一例として、照明器具１は、建物の天井に固定されるシーリングライトであり、建物の内部の空間を照明する。具体的には、照明器具１は、天井に固定された引っ掛けシーリングボディに取り付けられることによって天井に設置される。
【００１５】
図１〜図４に示すように、照明器具１は、器具本体１０と、発光モジュール（発光部）２０と、光源カバー３０と、電源ユニット４０と、導光板５０と、反射部材６０と、外郭カバー７０と、化粧カバー８０と、器具取付部材９０と、無線通信モジュール１００とを備える。
【００１６】
以下、図１〜図４を参照しながら、さらに、図５〜図７を用いて、照明器具１の各構成部品について詳細に説明する。
【００１７】
図５は、図１のＶ−Ｖ線における本実施の形態に係る照明器具１の断面図である。図６は、図５の領域ＶＩを拡大して示す本実施の形態に係る照明器具１の拡大断面図である。図７は、本実施の形態に係る無線通信モジュール１００が挿入される開口１４と発光モジュール２０との位置関係を示す平面図である。図７では、照明器具１が備える構成部品のうち、発光モジュール２０と器具本体１０（具体的には、第１の器具本体１１）とを示しており、他の構成部品については図示していない。
【００１８】
なお、各図において、ｚ軸の負側が天井側であり、ｚ軸の正側が床面側を表している。また、説明の都合上、図２を除く残りの各図において、照明器具１を通常の使用時の姿勢とは上下逆の姿勢で図示している。
【００１９】
［器具本体］
器具本体１０は、発光モジュール２０を支持するための筐体である。図４〜図７に示すように、器具本体１０は、発光モジュール２０が載置される載置面１３を有する。器具本体１０は、さらに、電源ユニット４０を内部に収納する。本実施の形態では、器具本体１０は、さらに、光源カバー３０、電源ユニット４０、導光板５０、反射部材６０及び化粧カバー８０を支持している。また、図５及び図６に示すように、器具本体１０には、無線通信モジュール１００が固定されている。
【００２０】
図４〜図６に示すように、器具本体１０は、第１の器具本体１１と、第２の器具本体１２とを備える。本実施の形態では、第１の器具本体１１のｚ軸の正方向（床面側）に、発光モジュール２０、光源カバー３０、導光板５０、反射部材６０及び化粧カバー８０が固定されている。第１の器具本体１１と第２の器具本体１２とによって構成される空間内に、電源ユニット４０が収納されている。さらに、第１の器具本体１１を貫通するように、無線通信モジュール１００が固定されている。
【００２１】
第１の器具本体１１は、図４及び図７に示すように、載置面１３と、開口１４と、貫通孔１５ａと、フランジ部１６ａとを有する。本実施の形態では、第１の器具本体１１は、扁平な板金製であり、貫通孔１５ａを囲む環状の平板部分がｚ軸の正方向（床面側）に突出するように形成されている。この突出部分（平板部分）の床面側の面が載置面１３である。第１の器具本体１１の形状は、中央に貫通孔１５ａが設けられた円盤状である。
【００２２】
載置面１３は、第１の器具本体１１（器具本体１０）の床面側の主面であり、発光モジュール２０が載置されて固定される面である。載置面１３は、貫通孔１５ａを囲むように、貫通孔１５ａの全周に亘って所定幅のリング状に設けられている。図５及び図６に示すように、載置面１３は、その外周に沿って環状に設けられたフランジ部１６ａよりも光出射側（ｚ軸の正側）に突出した位置に位置している。
【００２３】
開口１４は、図４〜図７に示すように、載置面１３を貫通している。開口１４は、無線通信モジュール１００を挿入するための開口であり、第１の器具本体１１を厚み方向に貫通している。開口１４には、無線通信モジュール１００が載置面１３に対して略垂直になる姿勢で挿入されている。
【００２４】
開口１４は、図７に示すように、平面視形状が長尺のスリットである。平面視における開口１４の長手方向（ｙ軸方向）は、載置面１３の径方向及び周方向に交差している。例えば、開口１４の長手方向は、載置面１３の径方向（具体的には、仮想線Ｌ１）に対して約４５°の角度で交差している。また、開口１４の長手方向は、載置面１３の周方向（具体的には、仮想線Ｌ１１〜Ｌ１３の接線方向）に対して約４５°の角度で交差している。
【００２５】
貫通孔１５ａは、図３に示すように外郭カバー７０を取り外した場合に、天井に設けられた引掛シーリングボディに取り付けるための器具取付部材９０を露出させるための孔である。貫通孔１５ａの平面視形状は、例えば、所定方向に長尺のレーストラック形状であるが、これに限らない。器具取付部材９０が床面側に露出するので、器具取付部材９０が備える取り外し用の操作レバーを容易に操作することができ、照明器具１を天井面から取り外すことができる。
【００２６】
第１の器具本体１１は、発光モジュール２０からの光を反射するための反射カバーとしても機能する。さらに、第１の器具本体１１は、発光モジュール２０からの熱を放熱するためのヒートシンクとしても機能する。
【００２７】
第１の器具本体１１は、金属製であり、金属材料を用いて形成されている。第１の器具本体１１は、例えばアルミニウム板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって所定の形状に成形されている。第１の器具本体１１の一方側の面（載置面１３）には、反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、白色塗料が塗布、又は、反射性金属材料が蒸着されていてもよい。
【００２８】
第２の器具本体１２は、図２及び図４に示すように、貫通孔１５ｂと、フランジ部１６ｂと、配置面１７とを有する。本実施の形態では、第２の器具本体１２は、扁平な板金製であり、かつ、外周部に沿った環状の部分（フランジ部１６ｂ）がｚ軸の正方向（床面側）に突出するように形成されている。第２の器具本体１２の正面視形状は、中央に貫通孔１５ｂが設けられた円盤状である。
【００２９】
貫通孔１５ｂには、図２に示すように、器具取付部材９０が挿入される。貫通孔１５ｂの形状は、例えば、円形である。貫通孔１５ｂの配置面１７側の周縁部には、図３及び図４に示すように、第２の器具本体１２を器具取付部材９０に装着するためのホルダ９１が固定されている。ホルダ９１の内部には、器具取付部材９０が着脱自在に嵌合される。
【００３０】
フランジ部１６ｂは、配置面１７を囲むように全周に亘って環状に設けられている。フランジ部１６ｂには、第１の器具本体１１のフランジ部１６ａが取り付けられ、ネジ止めによって固定される。
【００３１】
配置面１７は、第２の器具本体１２のｚ軸の正方向（床面側）の面であり、電源ユニット４０を配置するための面である。配置面１７には、電源ユニット４０の絶縁ケース４３が固定される。絶縁ケース４３の内部に電源ユニット４０の回路基板４１などが固定される。
【００３２】
また、第２の器具本体１２の天井側の面（配置面１７の裏側）には、図２、図５及び図６に示すように、ウレタンなどのクッション部材１８が複数設けられている。複数のクッション部材１８は、第２の器具本体１２の周方向に沿って等間隔で配置されている。複数のクッション部材１８は、照明器具１が天井に設置された際に、器具本体１０（第２の器具本体１２）と天井との間に挟み込まれることにより、照明器具１のぐらつきが抑制される。
【００３３】
第２の器具本体１２は、金属製であり、金属材料によって構成されている。第２の器具本体１２は、例えばアルミニウム板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって所定の形状に成形されている。本実施の形態では、第１の器具本体１１と第２の器具本体１２とは、同じ金属材料によって形成されている。
【００３４】
なお、詳細な説明を省略するが、第１の器具本体１１の載置面１３には、発光モジュール２０及び光源カバー３０を固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴、並びに、導光板５０、反射部材６０及び化粧カバー８０を固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴などが設けられている。第２の器具本体１２の配置面１７には、電源ユニット４０及びホルダ９１を固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴などが設けられている。また、第１の器具本体１１のフランジ部１６ａ及び第２の器具本体１２のフランジ部１６ｂにはそれぞれ、第１の器具本体１１と第２の器具本体１２とを固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴が設けられている。
【００３５】
［発光モジュール（発光部）］
発光モジュール２０は、照明器具１の器具本体１０に取り付けられた発光部の一例であり、白色などの所定の色（波長）の光を発する。発光モジュール２０は、主に前方（床面に向けて）に光を出射する。発光モジュール２０は、第１の器具本体１１の載置面１３に載置されている。
【００３６】
本実施の形態では、発光モジュール２０は、複数設けられている。つまり、照明器具１の発光部は、複数の発光モジュール２０から構成されている。具体的には、図４及び図７に示すように、照明器具１は、発光部として、３つの発光モジュール２０を有する。３つの発光モジュール２０は、環状（ドーナツ状）になるように、互いに隣接して配置されている。３つの発光モジュール２０は互いに同じ構成を有する。なお、照明器具１は、発光部として、１つのリング状の発光モジュールを備えてもよい。
【００３７】
図４及び図７に示すように、複数の発光モジュール２０はそれぞれ、光源基板２１と、複数の第１の発光素子２２と、複数の第２の発光素子２３とを有する。
【００３８】
光源基板２１は、複数の第１の発光素子２２及び複数の第２の発光素子２３を実装するための実装基板である。光源基板２１は、例えば、プリント配線基板であり、光源基板２１の一方の面には、金属配線が所定形状でパターン形成されている。図６及び図７に示すように、光源基板２１は、第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３が床面側を向くようにして、第１の器具本体１１の載置面１３に載置されている。光源基板２１の平面視形状は、例えば、所定幅のドーナツ形状を周方向に３等分した形状である。光源基板２１は、第１の器具本体１１の載置面１３に、取付ネジを用いて固定されている。
【００３９】
光源基板２１は、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板などである。光源基板２１は、リジッド基板に限らず、フレキシブル基板でもよい。光源基板２１の表面には、金属配線を覆うように絶縁被膜としてレジスト膜が形成されていてもよい。
【００４０】
複数の第１の発光素子２２及び複数の第２の発光素子２３はそれぞれ、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子である。一例として、第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップ（ベアチップ）と、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。封止部材は、例えばシリコーン樹脂などの透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体などの波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。また、封止部材には、シリカなど（ＳｉＯ２）の光拡散材（光散乱粒子）を含んでいてもよい。
【００４１】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）などの黄色蛍光体が含有される。
【００４２】
このように、第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３の各々から白色光が出射される。
【００４３】
なお、本実施の形態では、第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３は、いずれも同じ光色の光を発するようにしたが、互いに異なる光色の光を発するようにしてもよい。例えば、第１の発光素子２２が昼白色の光を発し、第２の発光素子２３が電球色の光を発してもよい。
【００４４】
また、第１の発光素子２２と第２の発光素子２３とは、同時に発光してもよく、第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３の一方のみが発光してもよい。複数の第１の発光素子２２及び複数の第２の発光素子２３の各々における接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続など）は、特に限定されない。
【００４５】
複数の第１の発光素子２２は、光源基板２１の主面上の内周領域に実装されている。具体的には、複数の第１の発光素子２２は、光源基板２１の内周領域において、径方向に見て３列配置されている。各列において、複数の第１の発光素子２２は、光源基板２１の周方向に間隔を空けて配置されている。より具体的には、図７に示すように、発光部の全体として、複数の第１の発光素子２２は、同心円状に並んだ３本の円環状の仮想線Ｌ１１〜Ｌ１３上に配置されている。複数の第１の発光素子２２から出射される光は、光源カバー３０と、外郭カバー７０の第１のカバー７１とを透過して照明器具１の外部に出射される。
【００４６】
複数の第２の発光素子２３は、光源基板２１の主面上の外周領域に実装されている。なお、外周領域は、内周領域より外側の領域である。複数の第２の発光素子２３は、光源基板２１の外周領域において、例えば、光源基板２１の周方向に間隔を空けて１列のみ配置されている。より具体的には、図７に示すように、発光部の全体として、複数の第２の発光素子２３は、１本の円環状の仮想線Ｌ２０上に配置されている。複数の第２の発光素子２３から出射される光は、導光板５０の入射部５３に入射され、導光板５０を導光されて照明器具１の外部に出射される。
【００４７】
発光モジュール２０の各々は、コネクタ及びリード線（図示せず）によって互いに接続される。複数のリード線の１つは、電源ユニット４０の回路基板４１に接続されており、複数の第１の発光素子２２及び複数の第２の発光素子２３を点灯させるための電力を回路基板４１から光源基板２１に供給する。
【００４８】
本実施の形態では、発光モジュール２０は、調光機能及び調色機能の少なくとも一方を有してもよい。例えば、発光モジュール２０は、０％（消灯）〜１００％（全点灯）の範囲から選択された調光比の光を出射する。調光比は、光の強度（放射照度）を示すパラメータの一例である。また、例えば、発光モジュール２０は、２７００Ｋ〜６５００Ｋの範囲から選択された色温度の光を出射する。色温度は、光の色合いを示すパラメータの一例である。調光比及び色温度を選択する指示は、無線通信モジュール１００が受信する制御信号に含まれる。
【００４９】
なお、発光モジュール２０は、赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）及び青色光（Ｂ）の各々を独立して出射してもよい。発光モジュール２０は、制御信号によって各々の光出力が制御（ＲＧＢ制御）されてもよい。
【００５０】
［光源カバー］
光源カバー３０は、透光性を有する透光カバーである。図５及び図６に示すように、光源カバー３０は、外郭カバー７０の内側に配置されている。光源カバー３０は、発光モジュール２０に設けられた複数の第１の発光素子２２を覆っている。つまり、光源カバー３０に、複数の第１の発光素子２２が発した光が入射する。なお、図６に示すように、光源カバー３０は、第２の発光素子２３を覆っていない。
【００５１】
光源カバー３０は、発光モジュール２０が有する複数の第１の発光素子２２が発した光を透過させる。本実施の形態では、光源カバー３０は、複数の第１の発光素子２２から発せられた光の配光を制御する配光制御機能を有する。
【００５２】
具体的には、図３及び図４に示すように、光源カバー３０は、複数のレンズ部３１を有する。複数のレンズ部３１は、複数の第１の発光素子２２と一対一に対応して設けられている。具体的には、複数のレンズ部３１は、同心円状に３列分（３周分）の円環状に配置されている。レンズ部３１は、例えば、対応する第１の発光素子２２からの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ部３１は、光を発散させる機能を有する。
【００５３】
光源カバー３０は、複数の光源基板２１の各々の内周領域を覆うようにして、第１の器具本体１１の載置面１３に、取付ネジ（図示せず）を用いて固定されている。
【００５４】
光源カバー３０には、図３、図４及び図６に示すように、無線通信モジュール１００を挿入するための貫通孔３２が設けられている。貫通孔３２は、光源カバー３０の外周寄りの位置に設けられている。具体的には、貫通孔３２は、複数のレンズ部３１が構成する仮想的な３本の円環のうち外側の２本の円環上に形成されている。すなわち、貫通孔３２は、図７に示す仮想線Ｌ１２及びＬ１３上に形成されている。
【００５５】
光源カバー３０は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。光源カバー３０の材料は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニルなどである。
【００５６】
なお、本実施の形態では、光源カバー３０は、透明であり、光拡散性を有していないが、これに限らない。光源カバー３０は、光拡散性（光散乱性）を有してもよい。光源カバー３０に光拡散性を持たせることにより、第１の発光素子２２からの光のつぶつぶ感（輝度ムラ）を抑制することができる。この場合、光源カバー３０は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって形成することができる。また、光源カバー３０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成してもよく、光源カバー３０に複数の光拡散ドット又は微小凹凸（シボ）を形成してもよい。
【００５７】
［電源ユニット］
電源ユニット４０は、発光モジュール２０を点灯させるための電力を生成するための電源装置である。電源ユニット４０は、例えば、系統電源又は蓄電池などの外部の電源から引掛シーリングボディ及び器具取付部材９０を介して供給される交流電力を直流電力に変換して発光モジュール２０に供給する。
【００５８】
電源ユニット４０は、具体的には、発光モジュール２０の点灯（全点灯）及び消灯を制御する。電源ユニット４０は、発光モジュール２０の調光又は調色を行ってもよい。
【００５９】
例えば、電源ユニット４０は、無線通信モジュール１００が受信した照明制御信号に基づいて、発光モジュール２０に供給する電力量を調整する。照明制御信号が発光モジュール２０の点灯指示を含む場合、電源ユニット４０は、発光モジュール２０に電力を供給することで、発光モジュール２０を点灯させる。照明制御信号が発光モジュール２０の消灯指示を含む場合、電源ユニット４０は、発光モジュール２０への電力の供給を停止することで、発光モジュール２０を消灯させる。照明制御信号が発光モジュール２０の調光比又は色温度を選択する指示を含む場合、電源ユニット４０は、照明制御信号に含まれる指示によって選択された調光比又は色温度の光を発光モジュール２０が発するように制御する。
【００６０】
図４及び図５に示すように、電源ユニット４０は、例えば、回路基板４１と、複数の回路素子４２と、絶縁ケース４３とを備える。
【００６１】
回路基板４１は、複数の回路素子４２を実装するための実装基板である。回路基板４１は、例えば、プリント配線基板であり、複数の回路素子４２を電気的に接続する金属配線が設けられている。複数の回路素子４２は、例えば、整流回路素子、検知抵抗、ヒューズ素子、抵抗、コンデンサ、チョークコイル、ノイズフィルタ、ダイオード又はトランジスタなどである。
【００６２】
図示しないが、回路基板４１には、器具取付部材９０と回路基板４１とを電気的に接続するためのコネクタ及びリード線が設けられている。また、回路基板４１には、無線通信モジュール１００と回路基板４１とを電気的に接続するためのコネクタ及びリード線が設けられている。
【００６３】
絶縁ケース４３は、図４及び図５に示すように、第１の絶縁ケース４４及び第２の絶縁ケース４５を備える。第１の絶縁ケース４４と第２の絶縁ケース４５とによって囲まれた空間内に、回路基板４１及び複数の回路素子４２が配置されている。これにより、絶縁ケース４３は、回路基板４１及び複数の回路素子４２が第１の器具本体１１又は第２の器具本体１２と接触して導電（ショート）するのを抑制する。
【００６４】
第１の絶縁ケース４４は、第２の器具本体１２の配置面１７に配置されて、取付ネジなどによって固定されている。第２の絶縁ケース４５は、第１の絶縁ケース４４と対向するように配置されている。第２の絶縁ケース４５は、第１の器具本体１１と第２の器具本体１２とが固定された状態で第１の器具本体１１によって第１の絶縁ケース４４に向けて押圧される。これにより、第２の絶縁ケース４５は、第１の絶縁ケース４４との間で回路基板４１を挟んで固定されている。第１の絶縁ケース４４及び第２の絶縁ケース４５は、例えば絶縁性樹脂材料を用いて形成されている。
【００６５】
［導光板］
導光板５０は、第２の発光素子２３から出射する光が入射する光学部材の一例である。具体的には、導光板５０は、複数の第２の発光素子２３の各々から出射する光を照明器具１の外部に導くための導光部材である。
【００６６】
図４に示すように、導光板５０は、略円形状の開口部５１を有するリング状に形成されている。導光板５０は、光導領域として、湾曲部５２、入射部５３及び出射部５４を有している。導光板５０は、透光性を有する材料（例えば透明のアクリル樹脂など）で形成されている。
【００６７】
開口部５１は、光源カバー３０を露出させるための略円形の開口である。
【００６８】
湾曲部５２は、図６に示すように、一端部（天井側の端部）から他端部（床面側の端部）に向けてラッパ状に広がっている。湾曲部５２は、光を一端部から他端部に向けて導く。具体的には、湾曲部５２は、入射部５３から入射した光を出射部５４に導光する。湾曲部５２の凹面側は、化粧カバー８０の支持部８１に支持されている。湾曲部５２の凸面側は、反射部材６０の反射部６１によって覆われている。すなわち、湾曲部５２は、化粧カバー８０の支持部８１と反射部材６０の反射部６１との間に挟持されている。
【００６９】
入射部５３は、湾曲部５２の一端部の全周に亘ってリング状に形成されており、導光板５０の内周部を規定する。図６に示すように、入射部５３は、複数の第２の発光素子２３に対向し、かつ、近接する位置に配置されている。すなわち、複数の第２の発光素子２３は、導光板５０の内周部に対向する位置に配置されている。これにより、入射部５３には、第２の発光素子２３から出射した光が入射する。
【００７０】
出射部５４は、図４及び図６に示すように、湾曲部５２の他端部の全周から導光板５０の径方向外側にリング状に延びており、導光板５０の外周部を規定する。出射部５４は、化粧カバー８０の一端部よりも導光板５０の径方向外側に張り出しており、略水平な姿勢で（すなわち、天井に対して略平行な姿勢で）配置されている。出射部５４の一方側の面（床面側の面）は、光が出射する面である。出射部５４の他方側の面（天井側の面）には、例えばドット加工によりプリズム（図示せず）が形成されている。湾曲部５２によって導光した第２の発光素子２３からの光は、出射部５４から面発光となって出射する。
【００７１】
また、図４に示すように、導光板５０には、突出部５５が形成されている。突出部５５は、入射部５３から開口部５１に向かって突出するように、かつ、内周に沿って形成されている。突出部５５には、取付ネジが挿入される貫通孔（図示せず）が設けられている。当該貫通孔に取付ネジが挿入されることで、導光板５０が器具本体１０（第１の器具本体１１）に取り付けられる。具体的には、突出部５５は、第１の器具本体１１の載置面１３との間に発光モジュール２０の光源基板２１を挟んで、取付ネジにより固定される。なお、貫通孔は、例えば切り欠き状に形成されているが、これに限らない。
【００７２】
［反射部材］
反射部材６０は、導光板５０の湾曲部５２の内部で導かれた光、及び、光源カバー３０から出射された光を反射するための部材である。
【００７３】
反射部材６０は、リング状に形成されている。具体的には、反射部材６０は、図４及び図６に示すように、反射部６１と、押さえ部６２とを有している。
【００７４】
反射部６１は、一端部（天井側の端部）から他端部（床面側の端部）に向けてラッパ状に広がっている。反射部６１の凹面側及び凸面側の両方には反射面が形成されている。反射部６１の凹面側は、導光板５０の湾曲部５２の凸面側を覆っている。
【００７５】
押さえ部６２は、反射部６１の一端部の全周から反射部材６０の径方向内側にリング状に延びている。押さえ部６２の先端部は、導光板５０の突出部５５と光源カバー３０の外周端部とを光源基板２１に向けて押さえ付ける。具体的には、押さえ部６２に設けられた貫通孔（図示せず）に取付ネジを挿入して、導光板５０の突出部５５と発光モジュール２０の光源基板２１とを挟んで第１の器具本体１１にネジ止めされる。これにより、押さえ部６２は、導光板５０及び光源基板２１を第１の器具本体１１に向かって押さえ付けて固定する。
【００７６】
反射部材６０は、例えば白色樹脂で形成されている。反射部材６０を構成する樹脂材料としては、例えばポリカーボネート又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などを用いることができる。
【００７７】
なお、図４及び図６に示すように、反射部材６０には、外郭カバー７０を着脱自在に取り付けるための取付部材６３が固定されている。本実施の形態では、３つの取付部材６３が押さえ部６２の床面側に取付ネジ（図示せず）によって固定されている。３つの取付部材６３は、周方向に沿って略等間隔に配置されている。３つの取付部材６３の各々には、外郭カバー７０の第２のカバー７２の一部が周方向にスライドして挿入される。
【００７８】
取付部材６３は、例えば、反射部材６０と同様に、白色樹脂で形成されているが、これに限らない。取付部材６３は、金属材料を用いて形成されていてもよい。また、取付部材６３と反射部材６０とは一体に形成されていてもよい。
【００７９】
［外郭カバー］
外郭カバー（グローブ）７０は、載置面１３の光出射側に配置された透光性を有する透光カバーである。図１及び図５に示すように、本実施の形態において、外郭カバー７０は、照明器具１の外郭を構成する外郭カバーである。外郭カバー７０は、器具本体１０、発光モジュール２０及び光源カバー３０を覆っている。
【００８０】
図１、図４及び図５に示すように、外郭カバー７０は、第１のカバー７１と、第２のカバー７２とを備える。
【００８１】
第１のカバー７１は、導光板５０の開口部５１を覆うように配置されている。第１のカバー７１は、載置面１３に平行に配置された板状のカバーである。第１のカバー７１は、光源カバー３０から出射された光を透過させて、照明器具１の外部に出射させる。第１のカバー７１は、略円板状であり、端部が第２のカバー７２に接続されている。本実施の形態では、第１のカバー７１と第２のカバー７２とが一体に構成されている。
【００８２】
第１のカバー７１は、略水平な姿勢で（すなわち、天井に対して略平行な姿勢で）配置されている。第１のカバー７１と第１の器具本体１１の載置面１３とは略平行である。
【００８３】
第２のカバー７２は、導光板５０の出射部５４を覆うようにリング状に配置されている。第２のカバー７２は、導光板５０の出射部５４から出射された光を透過させて、照明器具１の外部に出射させる。第２のカバー７２は、第１のカバー７１と光出射側の面が略面一になるように配置されている。
【００８４】
第２のカバー７２は、湾曲部７３を有する。図６に示すように、湾曲部７３は、一端部（天井側の端部）から他端部（床面側の端部）に向けてラッパ状に広がっている。湾曲部７３は、反射部材６０の反射部６１の凸面側を覆っている。
【００８５】
なお、湾曲部７３の一端部（天井側の端部）には、突出部（図示せず）が設けられている。当該突出部が、反射部材６０に固定された取付部材６３にスライド挿入されて係止することで、外郭カバー７０が反射部材６０に固定される。本実施の形態では、取付部材６３と同じ数（具体的には３つ）の突出部が設けられている。
【００８６】
例えば、外郭カバー７０の湾曲部７３を導光板５０の開口部５１に挿入し、外郭カバー７０の全体を周方向にスライド（回転）させることで、複数の突出部の各々が、対応する取付部材６３にスライド挿入される。取付部材６３にスライド挿入された突出部が、取付部材６３に係止される。これにより、外郭カバー７０が反射部材６０に着脱自在に取り付けられる。
【００８７】
第１のカバー７１及び第２のカバー７２はそれぞれ、透光性を有する樹脂材料を用いて形成することができる。第１のカバー７１及び第２のカバー７２の材質は、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニルなどである。
【００８８】
本実施の形態において、第１のカバー７１は、光拡散性（光散乱性）を有する拡散カバーである。例えば、第１のカバー７１に光拡散性を持たせることによって、第１のカバー７１に入射する光源カバー３０からの光を拡散（散乱）させることができ、第１のカバー７１の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。
【００８９】
この場合、例えば、第１のカバー７１は乳白色とすることで第１のカバー７１に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって第１のカバー７１を構成することによって第１のカバー７１に光拡散性を持たせることができる。あるいは、第１のカバー７１の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって第１のカバー７１に光拡散性を持たせてもよいし、透明な第１のカバー７１の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸（シボ）を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。その他に、乳白色の第１のカバー７１に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。
【００９０】
第２のカバー７２は、第１のカバー７１と同様に光拡散性を有してもよい。このとき、第２のカバー７２による拡散の程度は、第１のカバー７１より弱くてもよい。あるいは、第２のカバー７２は、光拡散性を有さず、透明な部材で形成されていてもよい。第１のカバー７１と第２のカバー７２とで拡散性を異ならせることで、照明器具１の見栄えを良くすることができる。
【００９１】
［化粧カバー］
図１及び図５に示すように、化粧カバー８０は、器具本体１０を側方から覆って化粧するためのカバーである。化粧カバー８０は、リング状に形成されている。具体的には、化粧カバー８０は、一端部（床面側の端部）から他端部（天井側の端部）に向けてラッパ状に広がっており、器具本体１０を側方から覆うように配置されている。なお、化粧カバー８０は、例えば白色のポリスチレン樹脂などで形成されている。
【００９２】
化粧カバー８０の一端部には、化粧カバー８０の径方向における内側で、かつ、化粧カバー８０の他端部に向けて湾曲しながら延びるリング状の支持部８１が形成されている。図４に示すように、支持部８１は、導光板５０の湾曲部５２の凹面側を支持している。
【００９３】
化粧カバー８０は、器具本体１０に固定されている。具体的には、化粧カバー８０は、支持部８１に設けられた貫通孔（図示せず）に取付ネジ（図示せず）が挿入されて第１の器具本体１１の載置面１３にネジ止めされる。
【００９４】
［器具取付部材］
器具取付部材９０は、天井に設置された引っ掛けシーリングボディに器具本体１０を着脱自在に取り付けるためのアダプタである。器具取付部材９０は、例えば絶縁性を有する樹脂材料により形成される。
【００９５】
図２〜図４に示すように、器具取付部材９０は、略円柱状に形成され、器具本体１０のホルダ９１の内部に着脱自在に嵌合される。また、器具取付部材９０は、引っ掛けシーリングボディに着脱自在に取り付けられる。器具取付部材９０には、Ｌ字状の一対の金具（図示せず）が設けられている。これらの一対の金具がそれぞれ引っ掛けシーリングボディの一対の孔に引っ掛けられることにより、器具取付部材９０が引っ掛けシーリングボディに着脱自在に取り付けられる。なお、器具取付部材９０の金具は、引っ掛けシーリングボディと照明器具１との電気的な接続も兼ねている。
【００９６】
照明器具１を天井に設置する際、まず、器具取付部材９０を引っ掛けシーリングボディに取り付ける。その後、器具取付部材９０が器具本体１０のホルダ９１の内部に挿入されるようにして、器具本体１０を天井側に押し上げることでホルダ９１と器具取付部材９０とを嵌合させる。これにより、器具本体１０が器具取付部材９０及び引っ掛けシーリングボディを介して天井に取り付けられ、照明器具１が天井に設置される。
【００９７】
なお、引っ掛けシーリングボディは、天井の裏側に配置された商用電源（図示せず）と電線（図示せず）を介して電気的に接続されている。照明器具１が天井に設置されることにより、商用電源からの交流電力が電線及び引っ掛けシーリングボディを介して照明器具１の電源ユニット４０に供給される。
【００９８】
［無線通信モジュール］
無線通信モジュール１００は、無線通信を行うことで、発光モジュール２０を制御するための制御信号を受信する。制御信号は、例えば、ユーザが操作するリモコン又はスマートフォンなどの携帯端末（操作端末）から送信される無線信号である。
【００９９】
本実施の形態では、無線通信モジュール１００は、受信機能だけでなく、送信機能も有する。例えば、無線通信モジュール１００は、受信した制御信号を、他の照明器具などに送信する。つまり、無線通信モジュール１００は、操作端末から他の照明器具への制御信号の中継を行ってもよい。これにより、操作端末から送信される制御信号を、操作端末から離れた照明器具（操作端末の通信範囲内に位置しない照明器具）に受信させることができる。
【０１００】
無線通信は、電波（すなわち、可視光及び赤外光を除く）を用いた通信である。無線通信モジュール１００は、例えば、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）又はＺｉｇＢｅｅ（登録商標）などの無線通信規格に基づいて無線通信を行う。
【０１０１】
本実施の形態では、無線通信モジュール１００は、電源ユニット４０と電気的に接続され、発光モジュール２０の点灯又は消灯を制御するための照明制御信号を受信する。無線通信モジュール１００は、発光モジュール２０の調光又は調色を制御するための照明制御信号を受信してもよい。例えば、照明制御信号には、発光モジュール２０を点灯させるための点灯指示、発光モジュール２０を消灯させるための消灯指示、又は、発光モジュール２０の調光比若しくは色温度（光色）を選択する指示などが含まれる。
【０１０２】
図８は、本実施の形態に係る無線通信モジュール１００の外観を示す斜視図である。図９は、本実施の形態に係る無線通信モジュール１００の分解斜視図である。図１０は、本実施の形態に係る無線通信モジュール１００の樹脂ケース１３０の三面図である。具体的には、図１０の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、樹脂ケース１３０の上面図、正面図及び側面図を示している。
【０１０３】
無線通信モジュール１００は、図８及び図９に示すように、基板１１０と、送受信部１２０と、樹脂ケース１３０と、取付ネジ１４０とを備える。
【０１０４】
基板１１０は、送受信部１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、プリント配線基板であり、基板１１０の一方の面には、送受信部１２０を電気的に接続する金属配線（図示せず）が設けられている。本実施の形態では、基板１１０は、長尺であり、正面視形状が長方形である。
【０１０５】
基板１１０は、載置面１３に交差する姿勢で配置されている。具体的には、基板１１０は、載置面１３に直交している。
【０１０６】
本実施の形態では、図６及び図９に示すように、基板１１０は、露出部１１１と、非露出部１１２とを有する。露出部１１１は、基板１１０の一部であり、載置面１３の光出射側（ｚ軸の正側）に露出した部分である。非露出部１１２は、基板１１０の他の一部であり、載置面１３の光出射側の反対側に位置する部分である。
【０１０７】
露出部１１１は、基板１１０の長手方向の一方端側（ｚ軸の正方向）の部分であり、基板１１０の長手方向における長さの４０％以上を占めている。露出部１１１が占める範囲は、例えば、基板１１０の長手方向における長さの４０％以上５０％以下である。例えば、露出部１１１は、非露出部１１２と同じ大きさ、又は、非露出部１１２より小さい。つまり、基板１１０は、少なくとも半分が載置面１３より光出射側に露出せずに、第１の器具本体１１と第２の器具本体１２との間（すなわち、器具本体１０の内部）に収納されている。
【０１０８】
非露出部１１２は、基板１１０の長手方向の他方端側（ｚ軸の負方向）の部分であり、基板１１０の器具本体１０内に収納されている部分である。非露出部１１２には、コネクタ１５０が接続されている（図８を参照）。コネクタ１５０は、無線通信モジュール１００の送受信部１２０と電源ユニット４０との電気的な接続を行うための回路素子である。
【０１０９】
本実施の形態では、基板１１０は、器具本体１０の径方向に交差している。具体的には、基板１１０は、器具本体１０の径方向及び周方向に交差している。例えば、基板１１０は、器具本体１０の径方向（具体的には、図７に示す仮想線Ｌ１）に対して約４５°の角度で配置されている。また、基板１１０は、載置面１３の周方向（具体的には、図７に示す仮想線Ｌ１２又はＬ１３の接線方向）に対して約４５°の角度で交差している。つまり、基板１１０は、その短手方向（ｙ軸方向）が開口１４の長手方向に略一致するように、開口１４に挿入されている。
【０１１０】
送受信部１２０は、無線信号の受信を行う受信部の一例である。本実施の形態では、送受信部１２０は、例えば、チップアンテナ又はパターンアンテナと制御ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）とで構成され、無線信号の送受信を行う。具体的には、送受信部１２０は、操作端末などから送信された制御信号を受信する。また、送受信部１２０は、受信した制御信号を送信してもよい。
【０１１１】
本実施の形態では、送受信部１２０は、基板１１０の露出部１１１に設けられている。つまり、図６に示すように、送受信部１２０は、載置面１３より光出射側であって、第１の器具本体１１（載置面１３）と外郭カバー７０との間に位置している。
【０１１２】
送受信部１２０の通信範囲は、送受信部１２０を中心として基板１１０の両側に形成される。このため、基板１１０を載置面１３に寝かせて配置した場合（すなわち、基板１１０の送受信部１２０とは反対側の面を載置面１３に載置した場合）、基板１１０の片側の通信範囲が天井側に形成されてしまい、無線通信に利用することができない。本実施の形態では、基板１１０を載置面１３に交差するように配置しているので、基板１１０の両側に形成される通信範囲を有効に利用することができる。
【０１１３】
樹脂ケース１３０は、送受信部１２０及び露出部１１１を覆う樹脂カバーの一例である。本実施の形態では、樹脂ケース１３０は、露出部１１１を内部に収納している。具体的には、樹脂ケース１３０は、送受信部１２０及び基板１１０の全体を覆っている。樹脂ケース１３０の外形形状は、露出部１１１の外周に沿った部分で丸みを帯びている。具体的には、丸みは、所定の曲率の丸面取り形状である。
【０１１４】
本実施の形態では、図８〜図１０に示すように、樹脂ケース１３０は、第１のケース１３０ａと、第２のケース１３０ｂとを備える。基板１１０の長手方向の両端から、第１のケース１３０ａ及び第２のケース１３０ｂをそれぞれ被せるように挿入することで、樹脂ケース１３０内に基板１１０及び送受信部１２０が収納される。
【０１１５】
第１のケース１３０ａは、露出部１１１と送受信部１２０とを収納する。第１のケース１３０ａは、図９及び図１０に示すように、収納部１３１ａと、開口１３２ａと、フランジ部１３４ａと、突起部１３５とを有する。
【０１１６】
収納部１３１ａは、露出部１１１及び送受信部１２０を収納する部分であり、扁平な略直方体状の空間を有する。基板１１０の長手方向の一方の端部（送受信部１２０が設けられた側）が開口１３２ａから挿入されることで、収納部１３１ａの空間内に露出部１１１及び送受信部１２０が収納される。
【０１１７】
収納部１３１ａは、丸みを帯びた縁部１３３を有する。縁部１３３は、図９及び図１０の（ｂ）に示すように、逆Ｕ字状の部分であり、その全てに亘って丸面取り形状（ボーズ面形状）を有する。縁部１３３の外形は、例えば、球面の一部と、円柱側面の一部と、円錐台側面の一部とを組み合わせた形状である。例えば、図９及び図１０に示すように、縁部１３３は、２つの角部１３３ａと、頂部１３３ｂと、２つの側部１３３ｃとを有する。
【０１１８】
２つの角部１３３ａはそれぞれ、半径（曲率半径）がｒの球面を８等分した部分（１／８球面）に相当する。頂部１３３ｂは、半径がｒの半円を底面とする半円柱の側面に相当する。２つの側部１３３ｃはそれぞれ、半径がｒの半円を上面とする半円錐台の側面に相当する。なお、２つの側部１３３ｃはそれぞれ、半径がｒの半円を底面とする半円柱の側面でもよい。
【０１１９】
２つの角部１３３ａと頂部１３３ｂとは互いに滑らかに接続され、２つの角部１３３ａと２つの側部１３３ｃともそれぞれ滑らかに接続されている。すなわち、縁部１３３において、角（尖った部分）、段差及び平面が形成されていない。縁部１３３の全体が滑らかな曲面で形成されている。収納部１３１ａの縁部１３３以外の部分には、角、段差又は平面が形成されていてもよい。
【０１２０】
フランジ部１３４ａは、開口１３２ａの周に沿って、開口１３２ａとは反対側（外方）に向けて突出した部分である。フランジ部１３４ａは、図１０の（ａ）に示すように、上面視形状が略楕円形である。フランジ部１３４ａは、第２のケース１３０ｂのフランジ部１３４ａと係合される。
【０１２１】
突起部１３５は、収納部１３１ａから外方に向かって突出した部分である。突起部１３５には、スリット状の貫通孔１３６が設けられている。貫通孔１３６に取付ネジ１４０が挿入され、取付ネジ１４０が載置面１３との間に突起部１３５を挟み込むことで樹脂ケース１３０が器具本体１０（第１の器具本体１１）に固定される。
【０１２２】
第２のケース１３０ｂは、図９及び図１０に示すように、収納部１３１ｂと、フランジ部１３４ｂとを有する。
【０１２３】
収納部１３１ｂは、基板１１０の非露出部１１２を収納する部分であり、扁平な略直方体状の空間を有する。基板１１０の長手方向の他方の端部（コネクタ１５０が接続される側）が開口１３２ｂから挿入されることで、収納部１３１ｂの空間内に非露出部１１２が収納される。
【０１２４】
収納部１３１ｂには、開口１３８が設けられている。開口１３８は、基板１１０の非露出部１１２を露出させるために設けられている。これにより、基板１１０を樹脂ケース１３０に収納した状態で、基板１１０の非露出部１１２にコネクタ１５０を接続することができる。
【０１２５】
フランジ部１３４ｂは、開口１３２ｂの周に沿って、開口１３２ｂとは反対側（外方）に向けて突出した部分である。フランジ部１３４ｂは、第１のケース１３０ａのフランジ部１３４ｂと略同じ形状の略楕円形である。
【０１２６】
本実施の形態では、第１のケース１３０ａと第２のケース１３０ｂとが、基板１１０を長手方向の両端から挟むように組み合わされている。具体的には、第１のケース１３０ａと第２のケース１３０ｂとの繋ぎ目（フランジ部１３４ａとフランジ部１３４ｂとの接触面）は、載置面１３に近接している。具体的には、図６に示すように、当該繋ぎ目は、載置面１３に平行で、かつ、光源カバー３０の上面よりも載置面１３に近い位置となる。
【０１２７】
例えば、繋ぎ目が第１のケース１３０ａの前方端１３７などに設けられた場合、当該繋ぎ目に光が当たったときに、外郭カバー７０に影が生じやすい。本実施の形態では、繋ぎ目が載置面１３に近接しており、当該繋ぎ目には、光源カバー３０から出射される光はほとんど当たらない。このため、外郭カバー７０に影が生じにくくすることができる。
【０１２８】
本実施の形態では、樹脂ケース１３０は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。樹脂ケース１３０は、例えば、アクリル、ポリカーボネートなどの透明樹脂材料を用いて形成されている。具体的には、第１のケース１３０ａ及び第２のケース１３０ｂの各々が、樹脂材料を用いた射出成形などによって一体に形成されている。これにより、樹脂ケース１３０は、発光モジュール２０から発せられた白色光（可視光）に対して透過性を有する。なお、第２のケース１３０ｂは、遮光性を有する材料を用いて形成されていてもよい。
【０１２９】
なお、第１のケース１３０ａは、光拡散性（光散乱性）を有してもよい。例えば、第１のケース１３０ａは、シリカなどの拡散粒子を含有する樹脂材料を用いて形成されていてもよい。例えば、第１のケース１３０ａは、乳白色のケースであってもよい。あるいは、第１のケース１３０ａは、シボ加工などによって外表面に微小凹凸などの拡散構造が形成されていてもよい。
【０１３０】
また、樹脂ケース１３０は第１のケース１３０ａと第２のケース１３０ｂとに分割可能であるが、これに限らない。樹脂ケース１３０は、１つのケースのみで構成されていてもよい。この場合、例えば、樹脂ケース１３０は、後方端（天井側の端部）に基板１１０を挿入するための開口が設けられている。これにより、開口は、器具本体１０内に位置し、載置面１３の光出射側において、開口及びケースの繋ぎ目などが形成されないようにすることができる。
【０１３１】
［無線通信モジュールの取り付け位置］
図１１は、本実施の形態に係る無線通信モジュール１００の器具本体１０への取り付けを説明するための斜視図である。
【０１３２】
図１１に示すように、無線通信モジュール１００は、器具本体１０（第１の器具本体１１）に設けられた開口１４に挿入される。例えば、第１の器具本体１１の開口１４の近傍には、図１１に示すように、ネジ穴１９が設けられている。ネジ穴１９に、無線通信モジュール１００の樹脂ケース１３０を固定するための取付ネジ１４０がネジ入れられることで、樹脂ケース１３０が器具本体１０に固定される。
【０１３３】
無線通信モジュール１００は、載置面１３を平面視した場合において、最内周の第１の発光素子２２と第２の発光素子２３との間に位置している。具体的には、無線通信モジュール１００は、中央及び最外周の第１の発光素子２２が並んだ仮想線Ｌ１２及びＬ１３（図７を参照）上に位置している。
【０１３４】
無線通信モジュール１００は、図５及び図６に示すように、一部が器具本体１０の内部に収納され、他の部分が器具本体１０と外郭カバー７０との間に位置している。無線通信モジュール１００の外郭カバー７０に最も近い端部である前方端１３７と外郭カバー７０との間の距離ｄ１は、例えば２５ｍｍ以上である。このように、無線通信モジュール１００と前方端１３７とは、所定距離空けて配置されている。これにより、無線通信モジュール１００の影が外郭カバー７０に発生しにくくすることができる。
【０１３５】
なお、外郭カバー７０を無線通信モジュール１００から離す程、無線通信モジュール１００の影が発生しにくくなる。しかしながら、載置面１３と外郭カバー７０との間の距離ｄが大きくなるので、照明器具１の全体の厚みが大きくなる。
【０１３６】
このため、本実施の形態では、図６に示すように、載置面１３と外郭カバー７０との間の距離ｄは、載置面１３と前方端１３７との間の距離ｄ２の２倍以上３倍以下である。なお、距離ｄ２は、例えば２０ｍｍであるが、これに限らない。これにより、照明器具１の全体の厚みが大きくなることを抑制することができる。
【０１３７】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る照明器具１は、発光モジュール２０が載置される載置面１３を有する器具本体１０（第１の器具本体１１）と、無線通信を行うことで、発光モジュール２０を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュール１００とを備え、無線通信モジュール１００は、載置面１３に交差する姿勢で配置された基板１１０と、載置面１３より光出射側に露出した基板１１０の一部である露出部１１１に設けられた、制御信号を受信する送受信部１２０と、送受信部１２０及び露出部１１１を覆う樹脂カバーとを有し、樹脂カバーの外形形状は、露出部１１１の外周に沿った部分で丸みを帯びている。ここで、例えば、樹脂カバーは、露出部１１１を内部に収納する樹脂ケース１３０である。
【０１３８】
これにより、発光モジュール２０が発した光の影の原因となる樹脂ケース１３０の縁部１３３が丸みを帯びているので、明暗差が出にくくなる。このため、無線通信モジュール１００による影の発生を抑制することができる。
【０１３９】
また、無線通信モジュール１００は、基板１１０が載置面１３に交差する姿勢で配置されており、基板１１０が載置面１３に載置されている場合に比べて、送受信部１２０を金属製の器具本体１０から離すことができる。したがって、金属の影響を抑制することができるので、無線通信モジュール１００による無線通信性能を維持することができる。なお、無線通信モジュール１００は、基板１１０の両側に対して送受信部１２０の通信範囲が形成される。このため、基板１１０が載置面１３に交差することで、基板１１０の両側に形成される通信範囲を有効に利用することができる。
【０１４０】
このように、本実施の形態に係る照明器具１によれば、無線通信性能を維持しつつ、無線通信モジュール１００による影の発生を抑制することができる。
【０１４１】
また、例えば、樹脂ケース１３０の丸みは、所定の曲率の丸面取り形状である。
【０１４２】
これにより、樹脂ケース１３０（第１のケース１３０ａ）の縁部１３３に角（鋭部）が形成されないので、明暗差をより和らげることができる。
【０１４３】
また、例えば、樹脂ケース１３０は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。
【０１４４】
これにより、樹脂ケース１３０が光を透過させるので、樹脂ケース１３０による影の発生を一層抑制することができる。
【０１４５】
また、例えば、照明器具１は、さらに、載置面１３の光出射側に配置された透光性を有する外郭カバー７０を備え、無線通信モジュール１００の外郭カバー７０に最も近い端部である前方端１３７と外郭カバー７０との間の距離ｄ１は、２５ｍｍ以上である。
【０１４６】
これにより、無線通信モジュール１００と外郭カバー７０との間に２５ｍｍ以上の隙間が確保されているので、無線通信モジュール１００の影が外郭カバー７０に発生しにくくなる。
【０１４７】
また、例えば、外郭カバー７０は、載置面１３に平行に配置された板状のカバーであり、載置面１３と外郭カバー７０との間の距離ｄは、載置面１３と無線通信モジュール１００の前方端１３７との距離ｄ２の２倍以上３倍以下である。
【０１４８】
これにより、無線通信モジュール１００と外郭カバー７０とが離れすぎていないので、照明器具１全体としての器具の厚みを薄くすることができる。つまり、薄型化された照明器具１を提供することができる。
【０１４９】
また、例えば、基板１１０は、長尺であり、露出部１１１は、基板１１０の長手方向の一方端側であり、基板１１０の長手方向における長さの４０％以上を占めている。
【０１５０】
これにより、無線通信モジュール１００の周囲から発光モジュール２０によって光が当たるので、無線通信モジュール１００の影の発生を抑制することができる。
【０１５１】
また、例えば、無線通信モジュール１００は、載置面１３を平面視した場合に、発光モジュール２０内に配置されている。
【０１５２】
これにより、送受信部１２０を器具本体１０から離すことができるので、無線通信性能を高めることができる。
【０１５３】
また、例えば、器具本体１０には、載置面１３を貫通する開口１４が設けられ、無線通信モジュール１００は、基板１１０が載置面１３に直交する姿勢で、開口１４に挿入されている。
【０１５４】
これにより、基板１１０が載置面１３に直交しているので、基板１１０の両側に形成される通信範囲を十分に有効に利用することができる。したがって、照明器具１の無線通信性能を高めることができる。
【０１５５】
（その他）
以上、本発明に係る照明器具について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１５６】
例えば、上記の実施の形態では、照明器具１が取り付けられる造営材が天井である例について示したが、これに限らない。造営材は、例えば、建物の内部の壁などでもよい。
【０１５７】
また、上記の実施の形態において、発光モジュール２０は、第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３としてＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールであったが、これに限らない。例えば、発光モジュール２０は、第１の発光素子２２及び第２の発光素子２３の各々としてＬＥＤチップが用いられたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤモジュールであってもよい。この場合、発光モジュール２０は、光源基板２１と、光源基板２１に直接実装された１つ又は複数のＬＥＤチップ（ベアチップ）と、ＬＥＤチップを封止する蛍光体含有樹脂などの封止部材とによって構成される。
【０１５８】
また、例えば、上記の実施の形態では、無線通信モジュール１００が送受信機能を有する例について示したが、これに限らない。例えば、無線通信モジュール１００は、受信機能のみを有してもよい。
【０１５９】
また、例えば、上記の実施の形態では、樹脂ケース１３０が、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている例について示したが、これに限らない。樹脂ケース１３０は、遮光性の材料を用いて形成されていてもよい。
【０１６０】
また、例えば、上記の実施の形態では、送受信部１２０及び露出部１１１を覆う樹脂カバーの一例として、樹脂ケース１３０を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、樹脂カバーは、送受信部１２０及び露出部１１１を覆うモールド樹脂でもよい。具体的には、送受信部１２０及び露出部１１１に、硬化前の樹脂材料を端部が丸くなるように塗布し、硬化させてもよい。これにより、無線通信モジュール１００の厚みをより薄くすることができるので、影の発生を一層抑制することができる。
【０１６１】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１６２】
１  照明器具
１０  器具本体
１３  載置面
１４  開口
２０  発光モジュール（発光部）
７０  外郭カバー
１００  無線通信モジュール
１１０  基板
１１１  露出部
１２０  送受信部（受信部）
１３０  樹脂ケース（樹脂カバー）
１３７  前方端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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