(57)【要約】【課題】伸縮性を有する部分と伸縮性がない部分との接合強度が高い伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】伸縮性を有する伸縮性基材５３と、この伸縮性基材５３の一の主面５３ａに形成されて、伸縮性を有する伸縮性配線５５と、を有する伸縮部５０と、伸縮性基材５３よりも伸縮性が低いベース基材３４と、このベース基材３４の主面３２ｂに形成される引出配線３５と、を有する非伸縮部と、を備え、伸縮性基材５３の主面５３ａとベース基材３４の主面３２ｂとが接合され、伸縮性配線５５と引出配線３５が電気的に接続される。また、ベース基材の主面３２ｂが凹凸を有する粗面である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて、伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部と、
前記伸縮性基材よりも伸縮性が低いベース基材と、該ベース基材の一の主面に形成される引出配線と、を有する非伸縮部と、を備え、
前記伸縮性基材の前記一の主面と前記ベース基材の前記一の主面とが接合され、前記伸縮性配線と前記引出配線が電気的に接続され、前記ベース基材の前記一の主面が凹凸を有する粗面であることを特徴とする、伸縮性配線基板。
【請求項２】
前記ベース基材は、フィルム状のフィルム部材と、前記フィルム部材と前記引出配線の間に設けられるアンカー層と、を有し、前記アンカー層の一の主面が前記粗面である、請求項１に記載の伸縮性配線基板。
【請求項３】
前記伸縮部と前記非伸縮部との境界を含む領域に、前記伸縮性基材と伸縮性が同等で、前記ベース基材よりも伸縮性が高い伸縮性補材を備える、請求項１または２に記載の伸縮性配線基板。
【請求項４】
前記ベース基材の前記粗面の表面粗さは、平均粗さが０．５μｍ以上、５μｍ以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項５】
前記ベース基材の前記一の主面と共に、前記ベース基材の前記主面に対する裏面が凹凸を有する粗面である、請求項１から４のいずれか１項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項６】
前記ベース基材の前記一の主面の平均粗さと、前記ベース基材の前記裏面の平均粗さとが略等しい、請求項５に記載の伸縮性配線基板。
【請求項７】
前記伸縮性配線の少なくとも一部を覆い伸縮性を有する伸縮性カバーが前記ベース基材の前記裏面と直接接合される、請求項５または６に記載の伸縮性配線基板。
【請求項８】
前記引出配線の材料が銅を含み、前記引出配線と前記伸縮性配線との接続部が銅を含む前記材料の素地である、または錫及びはんだの少なくとも１つによるめっきが施されている、請求項１から７のいずれか１項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項９】
前記非伸縮部の前記一の主面に前記引出配線と電気的に接続される端子を備え、前記端子に金めっきが施される、請求項１から８のいずれか１項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１０】
前記端子が形成されている位置の裏側に補強材を備える、請求項９に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１１】
凹凸を有する粗面と、該粗面上に形成された金属箔とを有するベース基材の前記金属箔をエッチングし、前記粗面を露出させる工程と、
前記ベース基材よりも高い伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部を、前記伸縮性基材及び前記伸縮性配線と前記粗面とが接合するように前記ベース基材に貼り合わせる工程と、を含む、伸縮性基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性配線基板及び伸縮性基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。例えばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量をより向上させるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが適用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン（生体情報）を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタを適用することがある。生体センサや生体情報モニタは一般に衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を身につけることでセンシングやモニタが行われる。
【０００３】
しかしながら、人体が動くことで衣服や装具は身体から僅かにずれるため、衣服や装具に設けられた生体センサや生体情報モニタが生体の対象部位からずれてセンシング精度やモニタ精度が著しく低下するという問題がある。
【０００４】
上記の問題は、生体センサや生体情報モニタを人体に直接に貼り付けることで抑制される。そこで近年、面内方向に伸縮性を有する基材や配線を有する伸縮性（ストレッチャブル）エレクトロニクスと呼ばれる技術が検討され、人体の関節等の動きに追随して伸縮可能な伸縮性配線基板が提案されている。また、生体センサや生体情報モニタを医療用途等で用いる場合には、感染症の防止の観点から、当該生体センサのうち、少なくとも生体に触れる部分や生体の近くで用いられる部分を使い捨てとすることが望まれている。
【０００５】
この種の伸縮性配線基板として、特許文献１には、伸縮性基材と導電性微粒子及びエラストマーを含む導電パターンとから構成されて基板全体が伸縮性を備える回路基板が記載されている。また特許文献２には、伸縮性基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドを印刷法により薄膜形成して基材に埋め込んだ伸縮性配線基板が記載されている。アイランドには素子が実装され、アイランド同士は伸縮性の配線で接続されている。これにより、伸縮性基材が伸縮した際に、素子の破壊やアイランドと基材との境界を跨ぐ配線の断線を防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２３６１０３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１６２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、伸縮性配線基板には、その伸縮性を生かして凹凸面や曲面に取り付けられる部位と、入力された信号を外部に出力する部位とがある。凹凸面等に取り付けられる部位は伸縮性を有し、信号を外部に出力する部位はコネクタの抜き差しに耐える硬度を有する。したがって、伸縮性配線基板には伸縮性を有する部分と伸縮性がない、または低い部分（ここでは伸縮性がない、とする）とがあり、両者は貼り合わせられて伸縮性配線基板を構成する。伸縮性を有する部分の基材は例えばエラストマー材料でなるシート状の部材であり、伸縮性がない部分の基材は例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を材料とするフィルムである。基材とフィルムとの貼り合せは両者を加圧及び加熱するラミネート接続によって行われる。
ところで、凹凸面等に取り付けられる伸縮性配線基板は、凹凸面から高い精度で信号を得るために取り付け時には面内方向に力が加えられ、凹凸面等に沿った状態で取り付けられる。また、伸縮性基板は、例えば、貼り損じを起こして貼り直しが必要な時にも力が加えられて凹凸面等から剥がされる。このような伸縮性基板では伸縮性がある部分と伸縮性がない部分との境界に比較的大きな応力が加わって両者が剥がれる恐れがある。したがって、伸縮性基板の伸縮性を有する部分と伸縮性を有しない部分とには高い接合強度が要求される。
しかしながら、上記した特許文献１、特許文献２には、伸縮性を有する基材と伸縮性がないフィルムとの接合について一切記載されていない。
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、伸縮性を有する部分と伸縮性がない部分との接合強度が高い伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の伸縮性配線基板は、伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて、伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部と、前記伸縮性基材よりも伸縮性が低いベース基材と、該ベース基材の一の主面に形成される引出配線と、を有する非伸縮部と、を備え、前記伸縮性基材の前記一の主面と前記ベース基材の前記一の主面とが接合され、前記伸縮性配線と前記引出配線が電気的に接続され、前記ベース基材の前記一の主面が凹凸を有する粗面であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の一態様の伸縮性基材の製造方法は、凹凸を有する粗面と、該粗面上に形成された金属箔とを有するベース基材の前記金属箔をエッチングし、前記粗面を露出させる工程と、前記ベース基材よりも高い伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部を、前記伸縮性基材及び前記伸縮性配線と前記粗面とが接合するように前記ベース基材に貼り合わせる工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法は、伸縮性を有する部分と伸縮性がない部分との接合強度が高い伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態の伸縮性配線基板を説明するための図である。
【図２】図１に示した引出配線が形成される層を説明するための図である。
【図３】第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第２実施形態の伸縮性配線基板を説明するための図である。
【図５】本発明の第３実施形態の伸縮性配線基板を説明するための図である。
【図６】図５に示した第３実施形態の伸縮性配線基板の他の構成例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法に関する、第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態を説明する。
［第１実施形態］
（伸縮性配線基板）
図１は、第１実施形態の伸縮性配線基板１００を説明するための図である。図１（ａ）は伸縮性配線基板１００の上面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）中の一点鎖線ｂ−ｂに沿う断面図である。図２は、図１に示した引出配線３５が形成される層を説明するための図である。図３は、第１実施形態の伸縮性配線基板１００の製造方法を説明するための図である。各図面において、対応する構成要素には共通の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
なお、本明細書でいう「面」とは、幾何学的に完全な平面であることを要するものではなく、凹部または凸部が形成されていることを許容する。また、本明細書でいう「フィルム」とは、シートや膜状物等、一般的に厚みの薄い形状物を広く含む。即ち、シート、フィルムまたは膜状物等の称呼の違いにより個別の厚みの大小を規定するものではない。
また、第１実施形態は、便宜上、以下の説明において図の下方側を下面側、上方側を上面側と呼称する場合がある。ただし、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
【００１３】
第１実施形態の伸縮性配線基板１００は、伸縮性を有する伸縮性基材５３と、この５３伸縮性基材の一の主面５３ａに形成されて、伸縮性を有する伸縮性配線５５と、を有する伸縮部５０を有している。また、伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材５３よりも伸縮性が低いベース基材３４と、このベース基材３４の一の主面に形成されて伸縮性配線５５よりも伸縮性が低い引出配線３５と、を有する非伸縮部３０を有している。第１実施形態では、ベース基材３４が、フィルム状のフィルム基材３３と、このフィルム基材３３と引出配線３５との間に設けられるアンカー層３２と、を有している。引出配線３５が設けられる主面は、ベース基材３４のアンカー層３２の主面３２ｂである。
また。伸縮性配線基板１００では、伸縮性基材５３の主面５３ａとベース基材３４のアンカー層３２の主面３２ｂ（以下、単に「アンカー層３２の主面３２ｂ」とも記す）とが接合され、伸縮性配線５５と引出配線３５が電気的に接続されている。図１（ｂ）及び図２に示すように、アンカー層３２の主面３２ｂは、凹凸（テクスチャ）を有する粗面ｒ（網掛けで示す部分）になっている。なお、図２では、粗面ｒの範囲をフィルム基材３３に重ねて模式的に示している。
上記構成において、「主面」とは、薄板の面のうち他の面よりもはるかに面積の大きい面を指す。薄板である以上、主面の裏面には同様の面積を有する面が存在し、第１実施形態では、この裏面も「主面」とする。
また、上記構成において、伸縮性基材５３の主面５３ａとアンカー層３２の主面３２ｂとが接合されているとは、主面５３ａと主面３２ｂとが加圧及び加熱されて直接的に接触して一体化されている（ラミネート接続）ことを意味する。ただし、本明細書においては、他の層同士（例えば後述する伸縮性補材や伸縮性カバー）の接合に関しては任意で接着剤や粘着剤を用いてもよい。
また、上記構成において、粗面とは、表面粗さが例えば十点平均粗さの評価でＲｚが０．５μｍ以上の凹凸を有する状態の面を指す。なお、十点平均については後述するが、このような規格は、ＪＩＳ規格の「ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１」の規定により定められる。
以下、上記構成を順に説明する。
【００１４】
（伸縮性基材）
伸縮性基材５３は、フィルム基材３３よりも高い伸縮性を有している。伸縮性基材５３を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー、またはシリコーン系エラストマー等のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
伸縮性基材５３は、最大伸び率が、１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上述する素材からなる伸縮性基材５３であれば、例えば、最大伸び率３００％以上を発揮することが可能である。ここで伸縮性基材５３の最大伸び率とは、面内方向の一方向に弾性変形可能な伸び率の最大値のことをいう。
【００１５】
なお、本明細書において伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。例えば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
伸縮性基材５３の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１００を適用する対象物（対象面）の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、例えば、厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。伸縮性基材５３の厚みは、より望ましくは２５μｍ以下であり、更に望ましくは１０μｍ以下である。
【００１６】
（伸縮性配線）
図１（ａ）、図２に示すように、伸縮性配線５５は、一方の端部が引出配線３５の接続端部３８と接続される。接続は、例えば、ラミネート接続や加圧プレスによって行われる。伸縮性配線５５の他方の端部は、伸縮性電極５７に接続されている。
【００１７】
伸縮性配線５５の厚み寸法及び幅寸法は、伸縮性配線５５の無負荷時の抵抗率及び伸縮性基材５３の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性配線基板１００の全体の厚み寸法及び幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材５３の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、伸縮性配線５５の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。伸縮性配線５５を構成する個々の配線の厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ、望ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。
【００１８】
伸縮性配線５５は、導電材料を含んで構成されており導電性を有する。伸縮性配線５５を構成する導電材料としては、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、またはこれらの合金等の導電性の良好な材料を選択することができる。導電材料の形状は特に限定されないが、顆粒または粉体等の粒子状とすることができる。粒子形状は特に限定されず、球状、針状、フレーク状、ナノワイヤ状等とすることができる。
伸縮性配線５５は、さらに樹脂バインダを含むことが好ましい。すなわち、第１実施形態の伸縮性配線５５は、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成されている。伸縮性配線５５が樹脂バインダを含むことにより、伸縮性基材５３の伸縮によって伸縮性配線５５が破断することが抑制される。樹脂バインダとしては、例えばウレタン樹脂バインダ、アクリル樹脂バインダ等の熱可塑性のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。樹脂バインダとしては、塗膜化された状態における伸縮性配線５５の弾性率が伸縮性基材５３の弾性率に比して同等か、またはより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが望ましい。エラストマー材料は一種類で用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
【００１９】
（ベース基材）
ベース基材３４は、フィルム基材３３と、アンカー層３２と、を有している。後述する引出配線３５は、アンカー層３２の主面３２ｂに形成されている。なお、ベース基材３４の伸縮性は伸縮性基材５３よりも低く、伸縮性基材５３のように１０％以上の最大伸び率を有するものではない。
（フィルム基材）
フィルム基材３３は、可撓性を有する部材であって、伸縮性基材５３よりも大きなヤング率を有している。なお、第１実施形態では、フィルム基材３３は伸縮性基材５３よりも伸縮性が低く、実質的に伸縮しない部材とする。フィルム基材３３の材質は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂等の、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。このほか、フィルム基材３３には、セルロースナノファイバーペーパー等相応の耐久性を備えた紙素材を用いてもよい。
フィルム基材３３の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、望ましくは２５μｍ以上１５０μｍ以下であり、より望ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。また、フィルム基材３３の厚みは伸縮性基材５３の厚みよりも厚くすることが好ましい。フィルム基材３３の厚みを上記範囲とすることで、非伸縮部３０の面内剛性を十分に高めることができるとともに、伸縮性配線基板１００の全体の厚みを抑制することができる。
本明細書では、フィルム基材３３の主面を主面３３ａ、３３ｂとし、主面３３ａ及び主面３３ｂは、互いに表裏の関係になっている。
【００２０】
（アンカー層）
アンカー層３２は、凹凸を有する粗面ｒである主面３２ｂを有している。アンカー層３２は、例えば、５μｍ以上、１５μｍ以下の厚さを有する樹脂層である。なお、樹脂層の厚さは、樹脂の塗布厚ではなく、固化後の厚さである。樹脂層の厚さは、例えば、機械的（マイクロメータ）、光学的（反射ミラー）、電気的（電磁誘導）に膜厚を測定する測定機によって行われる。また、このよう測定は、「ＪＩＳＫ  ７１３０：  １９９９」の規格に沿って行われる。表面に凹凸を有するアンカー層３２の厚さは、例えば、アンカー層３２の複数の点においてアンカー層３２の厚さを測定し、これを平均化して得られるものであってもよい。
樹脂としては、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂が用いられる。第１実施形態では、アンカー層３２を銅張積層板(ＣＣＬ；Copper Clad Laminate)等において銅箔とフィルム基材３３との接着に使用された熱硬化型、または紫外線硬化型の接着剤層とした。
このような第１実施形態では、アンカー層３２は、例えば以下の方法によって形成することができる。
【００２１】
第１実施形態では、先ず、フィルム基材３３に接着剤を塗布し、金属箔を貼って所謂３層の金属貼り基板（以下、「３層基板」と記す）とした。３層基板の製造においては、接着剤の接着性を高めるため、金属箔の表面に例えば過酸化マンガン等を使用した化学処理が施され、金属箔表面に凹凸を形成する。フィルム基材３３の貼り付け後、完成したＣＣＬにおいて、接着剤は硬化されて固化し、接着性を失って樹脂層となっている。
本発明の発明者は、金属箔を引出配線３５の形状に合わせてパターニングして引出配線３５を有する非伸縮部３０を形成した。引出配線３５のパターニング時のエッチング後、固化した接着剤層はフィルム基材３３上の引出配線３５のない部分において露出するアンカー層３２となる。アンカー層３２の主面３２ｂには金属箔表面の凹凸が転写されているため、アンカー層３２の主面３２ｂは凹凸を有する粗面ｒになる。
【００２２】
粗面ｒの凹凸の程度は、例えば、表面粗さとして定量化することができる。第１実施形態では、十点平均粗さ（Ｒｚ）を使って粗面ｒの表面粗さを定量化する。十点平均粗さ（Ｒｚ）は、測定顕微鏡、三次元測定機、画像測定機及び電気マイクロメーターといった測定機によって粗面ｒの凹凸を測定した曲線（粗さ曲線）を取得する。そして、粗さ曲線から所定の長さの範囲にある凹凸のピークを抜き出し、最も大きい凸方向のピークから５番目に大きい凸方向のピークまでの平均値と、最も大きい凹方向のピークから５番目に大きい凹方向のピークまでの平均値との差をマイクロメートル単位で表した値である。第１実施形態では、アンカー層３２の主面３２ｂの十点平均粗さＲｚを０．５μｍ以上、５μｍ以下に設定した。
また、第１実施形態は、アンカー層３２の厚さや表面の凹凸を絶対値で表すものに限定されるものではない。例えば、第１実施形態は、十点平均粗さＲｚをアンカー層３２の厚さを基準にした割合としても示すことができる。このような場合、十点平均粗さＲｚは、例えば、アンカー層３２の５％以上、４０％以下とすることができる。
【００２３】
また、アンカー層３２は、上記したように、接着剤を利用して形成するものに限定されるものではない。例えば、表面が荒らされたフィルム基材３３表面に金属薄膜を被膜し、金属薄膜をフォトリソグラフィ法によってエッチングすることによっても同様の構成を形成することができる。あるいは、フィルム基材３３上に絶縁性の表面が荒れた薄膜を形成し、この上に金属薄膜を成膜してエッチングすることによっても同様の構成を得ることができる。
【００２４】
（引出配線）
引出配線３５は、伸縮性を有していてもよく、または有していなくてもよい。第１実施形態では、引出配線３５はエッチングによって形成される。第１実施形態では、フィルム基材３３の主面３３ｂに予めシート状に作成された金属箔を接着剤で貼合せしたうえで、この金属箔を所望の引出配線３５のパターン形状にエッチングして作成することができる。金属箔としては、銅、ニッケル、銀、アルミニウム等を例示することができる。
引出配線３５が金属箔をエッチングして作成される場合、引出配線３５は融着性を実質的に有していない。このため接続端部３８においては、エラストマー材料を樹脂バインダとして含む伸縮性基材５３の融着性により引出配線３５と伸縮性配線５５との端部同士が接合される。
【００２５】
また、第１実施形態では、外部端子３１から接続端部３８に至るまでの引出配線３５の抵抗値を極力小さくするために、上記部材のうち引出配線の材料が銅を含むものとする。引出配線３５と伸縮性配線５５とが接続する接続端部３８は、銅を含む材料の素地であってもよいし、めっき処理されるものであってもよい。めっきは、錫（Ｐｂ）及びはんだの少なくとも１つによって行われるものであってもよい。
【００２６】
（外部端子）
また、第１実施形態では、フィルム基材３３の主面３３ｂに引出配線３５と電気的に接続される端子を備えている。第１実施形態では、この端子を伸縮性電極５７によって検出された電気信号を外部の機器に出力する外部端子３１とする。第１実施形態では、外部端子３１に金めっきが施されている。
なお、第１実施形態の外部端子３１のめっきは、金を材料とするものに限定されるものでなく、例えば、錫（Ｐｂ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）及びはんだ材料であってもよい。
【００２７】
（補強部材）
第１実施形態では、外部端子３１が形成されている位置の裏側に補強材３７を備えている。ここで、「外部端子３１が形成されている位置の裏側」とは、外部端子３１が形成されている主面３２ａの裏面である主面３２ｂの外部端子３１が形成されている位置に対応する位置をいう。補強材３７は、外部端子３１を外部機器のコネクタ等（図示せず）に嵌合させて接続する際に、非伸縮部３０の先端部分の厚みを当該コネクタ等が規格する精度に合わせ込むためのスペーサ部材である。
補強材３７を作成する材料としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができるほか、紙素材を用いてもよい。補強材３７は、フィルム基材３３と同種の材料で作成してもよく、またはフィルム基材３３と異種の材料で作成してもよい。このほか補強材３７には、薄板状の金属板を用いてもよい。補強材３７をフィルム基材３３に接合するにあたっては、一般的な粘着剤や接着剤を用いることができる。
【００２８】
［伸縮性配線基板の製造方法］
次に、第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法について説明する。
図３（ａ）、図３（ｂ）は、第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法を説明するための図である。図３（ａ）、図３（ｂ）は、いずれも図１中の鎖線ｂ−ｂに沿う断面図である。図３（ａ）は各工程を説明するために伸縮性配線基板１００の構成の一部を分けて示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した各構成の製造工程が完了した状態を示している。
第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法は、に示したように、凹凸を有する粗面である主面３２ａと、この粗面（主面３２ａ）に形成された金属箔とを有するベース基材３４の金属箔をエッチングし、引出配線３５を形成して粗面を露出させる工程を含んでいる。この工程では、図３（ａ）に示すように、フィルム基材３３上にアクリル系、あるいはエポキシ系の樹脂を含む接着剤塗布し、この上に表面が化学処理されてテクスチャを有する金属箔を、化学処理された面が接着剤に向かうようにして接着する。そして、接着剤を熱または紫外線によって硬化させる。さらに、金属箔の接着剤の側とは反対の表面の全面公知のレジスト材料を塗布し、これをリソグラフィによって選択的に固化して引出配線３５を形成する。
次に、以上の構成はインラインでウェットエッチングされ、引出配線３５以外の金属箔が除去される。また、このとき、金属箔の下地であった接着剤の層がアンカー層３２としてフィルム基材３３の全面に残っている。アンカー層３２の主面３２ｂには金属箔のテクスチャが転写されていて、引出配線３５を除くフィルム基材３３の全面が凹凸を有する粗面ｒになっている。
なお、第１実施形態では、エッチング直後の引出配線３５の表面に腐食防止を目的とする有機成分の単分子膜が形成される。このような単分子膜は、引出配線３５の電気抵抗に寄与するものでも、接合性に寄与するものでもない。このため、第１実施形態は、引出配線３５表面に単分子膜が付着した状態で伸縮性配線５５等と接合された場合であっても、これを引出配線３５と伸縮性配線５５とが直接接合されたものとする。
【００２９】
次に、主面３２ｂには、外部端子３１が形成される。外部端子３１は、エッチング直後の引出配線３５の表面にニッケルや金に代表されるめっき膜を積層して作成することができる。これらめっき皮膜は、比較的ピッチが狭くなる外部端子部で懸念されるイオンマイグレーションの抑制や耐摩耗性の向上が期待できる。
【００３０】
次に、第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法では、図３（ｂ）に示したように、伸縮部５０（図１）と、ベース基材３４とが貼り合わされる。この工程では、伸縮性基材５３と、伸縮性配線５５と、を有する伸縮部５０を、主面３２ｂ（粗面）と接合するようにベース基材３４と貼り合せる。
上記工程において、ベース基材３４に形成されている引出配線３５は、接続端部３８において接合される。伸縮性配線５５との接合箇所１０における引出配線３５の表面は、前記したように、銅を含む材料のみ（素地）であっても良いし、錫やはんだ等によってめっきされていてもよい。
【００３１】
つまり、第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法では、伸縮性基材５３の主面５３ａ上に伸縮性配線５５が形成される。伸縮性配線５５の形成方法は特に限定されないが、例えば印刷法により形成することができる。印刷法によれば、第１実施形態の伸縮性配線５５は、伸縮性を有する導電性ペーストを印刷塗布して形成された印刷パターンとなる。このような印刷パターンは、導電性ペーストの塗布後、導電性ペーストを所定の時間加熱されて乾燥、固化する工程を経て形成される。
具体的な印刷法は特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法等を例示することができる。このうち、微細解像性や厚膜安定性の観点から、スクリーン印刷が好適に用いられる。
また、印刷法で伸縮性配線５５を形成する場合、上述した導電性粒子及び樹脂バインダならびに有機溶剤を含む導電性ペーストを調製して印刷法に供するとよい。伸縮性配線５５に、銀等の金属粒子を主成分とする伸縮性の導電性ペーストを用いることによって、例えば５０％以上７０％以下程度の伸び率を実現することができ、伸長特性に優れた配線の形成が可能となる。
【００３２】
次に、フィルム基材３３及び伸縮性基材５３は、伸縮性配線５５の端部が引出配線３５の端部と接続端部３８において電気伝導を有するように重ね合わされて加熱及び加圧される。加熱条件は１００℃、加圧条件は２ＭＰａである。
以上の処理により、非伸縮部３０（図１）と伸縮部５０（図１）とがラミネート接続されて接合する。このとき、伸縮性基材５３は、引出配線３５周囲の粗面の凹凸に溶融されて入り込み、アンカー層３２との間で強い接着力を発揮する。
【００３３】
本発明者は、以上の工程によって製造された伸縮性配線基板１００の完成後、次のようにして非伸縮部３０と伸縮部５０との接合の強さを確認した。すなわち、伸縮部５０の伸縮性配線５５は、伸縮性基材５３が７０％伸びると抵抗が高まって配線としての機能を失うことが知られている。本発明者は、非伸縮部３０を固定すると共に伸縮部５０を７０％の伸び率に達するまで牽引した。この結果、伸縮性配線５５が配線として機能しなくなっても非伸縮部３０と伸縮部５０とが剥がれる、あるいは破断することは起こらなかった。このようなことにより、第１実施形態の伸縮性配線基板１００は、非伸縮部３０と伸縮部５０との接合強度が十分高いものといえる。
【００３４】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。例えば、金属箔のテクスチャは、化学処理によって形成されるものに限定されず、金属箔を、金属を圧延して形成されたシートとすることによって形成することもできる。
また、第１実施形態は、ベース基材３４をフィルム基材３３とアンカー層３２とによって構成したが、ベース基材３４はフィルム基材３３単層であってもよい。フィルム基材３３単層の場合、金属箔上にポリイミド等のフィルム基材３３の材料をキャストすることで、金属箔とフィルム基材３３とが一体的に構成される。このとき、フィルム基材３３の金属箔と接する面には金属箔のテクスチャが転写され、この面は粗面ｒになっている。このような構成においても、金属箔をエッチングして引出配線３５を形成すると、引出配線３５の周辺には凹凸を有する粗面ｒが露出する。このようなフィルム基材３３に伸縮性基材５３を重ねて加圧及び加熱すると、非伸縮部３０と伸縮部５０との端部で伸縮性基材５３が凹凸に入り込み、高い接合強度を得ることができる。
【００３５】
また、例えば、伸縮性配線基板１００には、人体の表面に伸縮性配線基板１００を貼り付けるための貼付層（図示せず）を設けてもよい。貼付層は、伸縮性配線基板１００の用途により、伸縮性配線基板１００の上面側に設けてもよく、または下面側に設けてもよい。貼付層はゲル剤や粘着剤により作成することができる。
さらに、第１実施形態は、引出配線３５の表面に、感光性カバーを塗布して引出配線３５を保護するようにしてもよい。
また、本発明の伸縮性配線基板１００の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
【００３６】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態の伸縮性配線基板を説明する。
図４（ａ）は、第２実施形態の伸縮性配線基板２００の各構成を示した図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した構成同士の接合が完了した状態を示している。図４（ａ）、図４（ｂ）は、共に図１に示した鎖線ｂ−ｂに沿う断面図である。
第２実施形態の伸縮性配線基板２００は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、非伸縮部３０と伸縮部５０との境界Ｂを含む領域Ａ１、Ａ２に、伸縮性基材５３と伸縮性が同等であって、ベース基材３４よりも伸縮性が高い伸縮性補材４１を備えている。なお、ここで、「伸縮性が同等」とは、伸縮性が伸縮性基材５３と同一であることはもちろんのこと、伸縮性が伸縮性基材５３の半分以上、２倍以下の範囲までを含むことをいう。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第２実施形態の伸縮性配線基板２００は伸縮性補材４１を有している。伸縮性補材４１は、非伸縮部３０と伸縮部５０との境界Ｂを含む領域Ａ１、Ａ２に設けられ、この結果、伸縮性補材４１は非伸縮部３０と伸縮部５０とを跨ぐようにして設けられている。具体的には、伸縮性補材４１は、伸縮性配線基板２００の全幅に亘って、かつ引出配線３５と伸縮性配線５５との接続端部３８を包含する領域に設けられている。
【００３７】
伸縮性補材４１は面内方向に伸縮性を有しており、伸縮性基材５３と同種のエラストマー材料で作成することができる。第２実施形態では伸縮性補材４１の材料として、その伸縮性が非伸縮部３０よりも高く、伸縮部５０と同等のものを選択する。このようにすることにより、第２実施形態の伸縮性配線基板２００は、伸縮部５０が伸長された場合に、非伸縮部３０との境界で高まり得る応力を分散することが可能となり、伸縮性配線５５の断線のリスクを低減することが可能となる。
【００３８】
また、第２実施形態では、図４（ａ）、図４（ｂ）に示したように、ベース基材３４の一の主面と共に、ベース基材３４の主面に対する裏面が凹凸を有する粗面になっている。より具体的には、第２実施形態のベース基材３４は、フィルム基材３３と、フィルム基材３３の両面に形成されたアンカー層３２とを有している。フィルム基材３３の図中上部のアンカー層３２の主面３２ａ、フィルム基材３３の図中下部のアンカー層３２の主面３２ｂは共に粗面ｒになっている。
このような構成は、例えば、フィルム基材３３の両面に接着剤を塗布し、この接着剤で金属箔をフィルム基材３３に貼り付ける。そして、接着剤を熱あるいは紫外線で硬化させ、主面３２ａは全面をエッチング、主面３２ｂは引出配線３５のレジストパターンを介してエッチングすることによって可能になる。
【００３９】
第２実施形態は、アンカー層３２の３２ａ上に伸縮性補材４１を設けることにより、フィルム基材３３と伸縮性基材５３との接合強度でばかりでなく、フィルム基材３３と伸縮性補材４１との接合強度をも高めている。
フィルム基材３３の両面のエッチングは、フィルム基材３３の表側、裏側の両方からエッチング液は供給されるレーンにフィルム基材３３を通すことによって同時に行うことができる。このため、第２実施形態は、フィルム基材３３の両面をエッチングすることによって工程が追加されるものではない。さらに、このような工程において金属箔に銅箔を使用すると、エッチングに使用されたエッチング液から銅が回収可能であるので、エッチング除去された銅を再度活用することができる。
フィルム基材３３の両面の金属箔を同時に同じ条件でエッチングする第２実施形態では、ベース基材３４の一の主面３２ａの平均粗さと、ベース基材３４の裏面となる主面３２ｂ平均粗さとが略等しいものとなる。なお、「平均粗さが略等しい」とは、例えば、主面３２ａと主面３２ｂとの間で、前記した十点平均粗さＲｚの相違が±５０％以内であることを指すものとする。
【００４０】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態の伸縮性配線基板を説明する。
図５（ａ）は、第３実施形態の伸縮性配線基板３００の各構成を示した図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した構成同士の接合が完了した状態を示している。図５（ａ）、図５（ｂ）は、共に図１に示した鎖線ｂ−ｂに沿う断面図である。
伸縮性配線基板３００では、伸縮性配線５５の少なくとも一部を覆い伸縮性を有する伸縮性カバー６１がベース基材３４の主面３２ａと直接接合されている。
このような第３実施形態の伸縮性配線基板３００は、第２実施形態と同様に、ベース基材３４が両面にアンカー層３２を備えるフィルム基材３３である。フィルム基材３３の図中の上部にあるアンカー層３２の主面３２ａは、フィルム基材３３の図中下部にあるアンカー層３２の主面３２ｂと同様に粗面ｒである。このため、第３実施形態は、主面３２ａと伸縮性カバー６１との間に高い接合強度を得ることができる。
【００４１】
（伸縮性カバー）
伸縮性カバー６１は、ベース基材３４の主面３２ａ及び伸縮性基材５３の主面５３ａを覆う伸縮性のシート状のカバーである。本実施形態の伸縮性カバー６１は伸縮部５０のみならず非伸縮部３０に至る大きさで形成されている。図５（ａ）、図５（ｂ）に示した伸縮性カバー６１は、伸縮性補材４１と共に非伸縮部３０及び伸縮部５０の図中の上面から非伸縮部３０及び伸縮部５０を覆っている。また、伸縮性カバー６１には、伸縮性電極５７と外部とのコンタクトをとるために開口部６１ａが開口されている。
【００４２】
伸縮性カバー６１は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。伸縮性カバー６１には、例えばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材５３と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性配線基板１００の伸縮部５０の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線５５を保護することができる。伸縮性カバー６１は、エラストマー系のペーストをフィルム基材３３および伸縮性基材５３に塗布及び乾燥させて作成することができる。このほか、予めシート状に作成された伸縮性カバー６１を、フィルム基材３３及び伸縮性基材５３に対して貼付してもよく、または接着剤を用いて接合してもよい。
伸縮性カバー６１の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１００の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００４３】
伸縮性カバー６１を設けることで伸縮性配線基板３００を面内方向に伸長させた際に伸縮性基材５３の全体が比較的均一に伸長し、伸縮性配線５５の断線を抑制することができる。また、第３実施形態では、伸縮性カバー６１が伸縮部５０と非伸縮部３０とに亘って形成されている領域をさらに覆うように伸縮性補材４１が形成されることで、伸縮性カバー６１の端縁に発生する応力集中が非伸縮部３０によって分散されるため、伸縮性配線５５の断線を更に抑制することができる。更に、伸縮性配線５５が伸縮性カバー６１と伸縮性基材５３とによって厚み方向に挟まれていることで、伸縮部５０において伸縮性配線５５が伸縮性配線基板３００の略厚み中心に位置することとなる。このため、伸縮性配線基板３００を面直方向に折り曲げた際に、伸縮性配線５５に作用する引張応力と圧縮応力とが相殺されて伸縮性配線５５が保護される。
【００４４】
さらに、第３実施形態は、伸縮性補材及び伸縮性カバーを非伸縮部３０及び伸縮部５０の上部に設ける構成に限定されるものではない。伸縮性補材及び伸縮性カバーは、図１に示した非伸縮部３０及び伸縮部５０の上部とは反対側の下方に設けることもできる。図６（ａ）、図６（ｂ）に示した伸縮性カバー６３は、伸縮性補材４３と共に非伸縮部３０及び伸縮部５０の図中の下面から非伸縮部３０及び伸縮部５０を覆っている。また、伸縮性カバー６３は、伸縮性補材４３と接する主面６３ａと、伸縮性基材５３と接する６３ｂを有している。伸縮性カバー６３には、伸縮性電極５７と外部とのコンタクトをとるために開口部６３ｄと、接続端部３８（図１、図２）と外部とのコンタクトをとるための開口部６３ｃが開口されている。伸縮性補材４３も、接続端部３８（図１、図２）と外部とのコンタクトをとるための開口部４３ａを有している。
図６に示した伸縮性配線基板４００では、アンカー層３２の主面３２ｂの一部と伸縮性補材４３及び伸縮性カバー６３が接合されている。主面３２ｂの表面は粗面ｒであるから、伸縮性配線基板４００においてはアンカー層３２と伸縮性補材４３及び伸縮性カバー６３との高い接合強度を得ることができる。
図６に示した伸縮性配線基板４００は、図５に示した伸縮性配線基板３００と同様に、伸縮性配線基板４００を面内方向に伸長させた際にも伸縮性配線５５の断線を抑制することができる。また、伸縮性配線基板４００を面直方向に折り曲げた際に、伸縮性配線５５に作用する引張応力と圧縮応力とが相殺されて伸縮性配線５５が保護される。
【００４５】
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）  伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて、伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部と、前記伸縮性基材よりも伸縮性が低いベース基材と、該ベース基材の一の主面に形成される引出配線と、を有する非伸縮部と、を備え、前記伸縮性基材の前記一の主面と前記ベース基材の前記一の主面とが接合され、前記伸縮性配線と前記引出配線が電気的に接続され、前記ベース基材の前記一の主面が凹凸を有する粗面であることを特徴とする、伸縮性配線基板。
（２）  前記ベース基材は、フィルム状のフィルム部材と、前記フィルム部材と前記引出配線の間に設けられるアンカー層と、を有し、前記アンカー層の一の主面が前記粗面である、（１）の伸縮性配線基板。
（３）  前記伸縮部と前記非伸縮部との境界を含む領域に、前記伸縮性基材と伸縮性が同等で、前記ベース基材よりも伸縮性が高い伸縮性補材を備える、（１）または（２）の伸縮性配線基板。
（４）  前記ベース基材の前記粗面の表面粗さは、平均粗さが０．５μｍ以上、５μｍ以下である、（１）から（３）のいずれか１つの伸縮性配線基板。
（５）  前記ベース基材の前記一の主面と共に、前記ベース基材の前記主面に対する裏面が凹凸を有する粗面である、（１）から４のいずれか１項に記載の伸縮性配線基板。
（６）  前記ベース基材の前記一の主面の平均粗さと、前記ベース基材の前記裏面の平均粗さとが略等しい（５）の伸縮性配線基板。
（７）  前記伸縮性配線の少なくとも一部を覆い伸縮性を有する伸縮性カバーが前記ベース基材の前記裏面と直接接合される、（５）または（６）の伸縮性配線基板。
（８）  前記引出配線の材料が銅を含み、前記引出配線と前記伸縮性配線との接続部が銅を含む前記材料の素地である、または錫及びはんだの少なくとも１つによるめっきが施されている、（１）から（７）のいずれか１つの伸縮性配線基板。
（９）  前記非伸縮部の前記一の主面に前記引出配線と電気的に接続される端子を備え、前記端子に金めっきが施される、（１）から（８）のいずれか１つの伸縮性配線基板。
（１０）  前記端子が形成されている位置の裏側に補強材を備える、（９）の伸縮性配線基板。
（１１）  凹凸を有する粗面と、該粗面上に形成された金属箔とを有するベース基材の前記金属箔をエッチングし、前記粗面を露出させる工程と、前記ベース基材よりも高い伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部を、前記伸縮性基材及び前記伸縮性配線と前記粗面とが接合するように前記ベース基材に貼り合わせる工程と、を含む、伸縮性基材の製造方法。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・接合箇所
３０・・・非伸縮部
３１・・・外部端子
３２・・・アンカー層
３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，５３ａ，６３ａ，６３ｂ・・・主面
３３・・・フィルム基材
３４・・・ベース基材
３５・・・引出配線
３７・・・補強材
３８・・・接続端部
４１，４３・・・伸縮性補材
４３ａ，６１ａ，６３ｃ，６３ｄ・・・開口部
５０・・・伸縮部
５３・・・伸縮性基材
５５・・・伸縮性配線
５７・・・伸縮性電極
６１，６３・・・伸縮性カバー
１００，２００，３００，４００・・・伸縮性配線基板
【図１】
2018056321.tif 000003
【図２】
2018056321.tif 000004
【図３】
2018056321.tif 000005
【図４】
2018056321.tif 000006
【図５】
2018056321.tif 000007
【図６】
2018056321.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成29年8月21日(2017.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
凹凸を有する粗面と、該粗面上に形成された金属箔とを有するベース基材の前記金属箔をエッチングし、前記粗面を露出させる工程と、
前記ベース基材よりも高い伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部を、前記伸縮性基材及び前記伸縮性配線と前記粗面とが接合するように前記ベース基材に貼り合わせる工程と、を含む、伸縮性配線基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第１実施形態の伸縮性配線基板１００は、伸縮性を有する伸縮性基材５３と、この５３伸縮性基材の一の主面５３ａに形成されて、伸縮性を有する伸縮性配線５５と、を有する伸縮部５０を有している。また、伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材５３よりも伸縮性が低いベース基材３４と、このベース基材３４の一の主面に形成されて伸縮性配線５５よりも伸縮性が低い引出配線３５と、を有する非伸縮部３０を有している。第１実施形態では、ベース基材３４が、フィルム状のフィルム基材３３と、このフィルム基材３３と引出配線３５との間に設けられるアンカー層３２と、を有している。引出配線３５が設けられる主面は、ベース基材３４のアンカー層３２の主面３２ｂである。
また、伸縮性配線基板１００では、伸縮性基材５３の主面５３ａとベース基材３４のアンカー層３２の主面３２ｂ（以下、単に「アンカー層３２の主面３２ｂ」とも記す）とが接合され、伸縮性配線５５と引出配線３５が電気的に接続されている。図１（ｂ）及び図２に示すように、アンカー層３２の主面３２ｂは、凹凸（テクスチャ）を有する粗面ｒ（網掛けで示す部分）になっている。なお、図２では、粗面ｒの範囲をフィルム基材３３に重ねて模式的に示している。
上記構成において、「主面」とは、薄板の面のうち他の面よりもはるかに面積の大きい面を指す。薄板である以上、主面の裏面には同様の面積を有する面が存在し、第１実施形態では、この裏面も「主面」とする。
また、上記構成において、伸縮性基材５３の主面５３ａとアンカー層３２の主面３２ｂとが接合されているとは、主面５３ａと主面３２ｂとが加圧及び加熱されて直接的に接触して一体化されている（ラミネート接続）ことを意味する。ただし、本明細書においては、他の層同士（例えば後述する伸縮性補材や伸縮性カバー）の接合に関しては任意で接着剤や粘着剤を用いてもよい。
また、上記構成において、粗面とは、表面粗さが例えば十点平均粗さの評価でＲｚが０．５μｍ以上の凹凸を有する状態の面を指す。なお、十点平均については後述するが、このような規格は、ＪＩＳ規格の「ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１」の規定により定められる。
以下、上記構成を順に説明する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
（補強材）
第１実施形態では、外部端子３１が形成されている位置の裏側に補強材３７を備えている。ここで、「外部端子３１が形成されている位置の裏側」とは、外部端子３１が形成されている主面３３ａの裏面である主面３３ｂの外部端子３１が形成されている位置に対応する位置をいう。補強材３７は、外部端子３１を外部機器のコネクタ等（図示せず）に嵌合させて接続する際に、非伸縮部３０の先端部分の厚みを当該コネクタ等が規格する精度に合わせ込むためのスペーサ部材である。
補強材３７を作成する材料としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができるほか、紙素材を用いてもよい。補強材３７は、フィルム基材３３と同種の材料で作成してもよく、またはフィルム基材３３と異種の材料で作成してもよい。このほか補強材３７には、薄板状の金属板を用いてもよい。補強材３７をフィルム基材３３に接合するにあたっては、一般的な粘着剤や接着剤を用いることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
［伸縮性配線基板の製造方法］
次に、第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法について説明する。
図３（ａ）、図３（ｂ）は、第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法を説明するための図である。図３（ａ）、図３（ｂ）は、いずれも図１中の鎖線ｂ−ｂに沿う断面図である。図３（ａ）は各工程を説明するために伸縮性配線基板１００の構成の一部を分けて示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した各構成の製造工程が完了した状態を示している。
第１実施形態の伸縮性配線基板の製造方法は、図３（ａ）、図３（ｂ）に示したように、凹凸を有する粗面である主面３２ａと、この粗面（主面３２ａ）に形成された金属箔とを有するベース基材３４の金属箔をエッチングし、引出配線３５を形成して粗面を露出させる工程を含んでいる。この工程では、図３（ａ）に示すように、フィルム基材３３上にアクリル系、あるいはエポキシ系の樹脂を含む接着剤塗布し、この上に表面が化学処理されてテクスチャを有する金属箔を、化学処理された面が接着剤に向かうようにして接着する。そして、接着剤を熱または紫外線によって硬化させる。さらに、金属箔の接着剤の側とは反対の表面の全面に公知のレジスト材料を塗布し、これをリソグラフィによって選択的に固化して引出配線３５を形成する。
次に、以上の構成はインラインでウェットエッチングされ、引出配線３５以外の金属箔が除去される。また、このとき、金属箔の下地であった接着剤の層がアンカー層３２としてフィルム基材３３の全面に残っている。アンカー層３２の主面３２ｂには金属箔のテクスチャが転写されていて、引出配線３５を除くフィルム基材３３の全面が凹凸を有する粗面ｒになっている。
なお、第１実施形態では、エッチング直後の引出配線３５の表面に腐食防止を目的とする有機成分の単分子膜が形成される。このような単分子膜は、引出配線３５の電気抵抗に寄与するものでも、接合性に寄与するものでもない。このため、第１実施形態は、引出配線３５表面に単分子膜が付着した状態で伸縮性配線５５等と接合された場合であっても、これを引出配線３５と伸縮性配線５５とが直接接合されたものとする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
第２実施形態は、アンカー層３２の３２ａ上に伸縮性補材４１を設けることにより、フィルム基材３３と伸縮性基材５３との接合強度ばかりでなく、フィルム基材３３と伸縮性補材４１との接合強度をも高めている。
フィルム基材３３の両面のエッチングは、フィルム基材３３の表側、裏側の両方からエッチング液が供給されるレーンにフィルム基材３３を通すことによって同時に行うことができる。このため、第２実施形態は、フィルム基材３３の両面をエッチングすることによって工程が追加されるものではない。さらに、このような工程において金属箔に銅箔を使用すると、エッチングに使用されたエッチング液から銅が回収可能であるので、エッチング除去された銅を再度活用することができる。
フィルム基材３３の両面の金属箔を同時に同じ条件でエッチングする第２実施形態では、ベース基材３４の一の主面３２ａの平均粗さと、ベース基材３４の裏面となる主面３２ｂの平均粗さとが略等しいものとなる。なお、「平均粗さが略等しい」とは、例えば、主面３２ａと主面３２ｂとの間で、前記した十点平均粗さＲｚの相違が±５０％以内であることを指すものとする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態の伸縮性配線基板を説明する。
図５（ａ）は、第３実施形態の伸縮性配線基板３００の各構成を示した図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した構成同士の接合が完了した状態を示している。図５（ａ）、図５（ｂ）は、共に図１に示した鎖線ｂ−ｂに沿う断面図である。
伸縮性配線基板３００では、伸縮性配線５５の少なくとも一部を覆い伸縮性を有する伸縮性カバー６１がベース基材３４の主面３２ａと直接接合されている。
このような第３実施形態の伸縮性配線基板３００は、第２実施形態と同様に、ベース基材３４が両面にアンカー層３２を備えるフィルム基材３３を備えている。フィルム基材３３の図中の上部にあるアンカー層３２の主面３２ａは、フィルム基材３３の図中下部にあるアンカー層３２の主面３２ｂと同様に粗面ｒである。このため、第３実施形態は、主面３２ａと伸縮性カバー６１との間に高い接合強度を得ることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
伸縮性カバー６１は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。伸縮性カバー６１には、例えばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材５３と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性配線基板３００の伸縮部５０の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線５５を保護することができる。伸縮性カバー６１は、エラストマー系のペーストをフィルム基材３３および伸縮性基材５３に塗布及び乾燥させて作成することができる。このほか、予めシート状に作成された伸縮性カバー６１を、フィルム基材３３及び伸縮性基材５３に対して貼付してもよく、または接着剤を用いて接合してもよい。
伸縮性カバー６１の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板３００の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
さらに、第３実施形態は、伸縮性補材及び伸縮性カバーを非伸縮部３０及び伸縮部５０の上部に設ける構成に限定されるものではない。伸縮性補材及び伸縮性カバーは、図１に示した非伸縮部３０及び伸縮部５０の上部とは反対側の下方に設けることもできる。図６（ａ）、図６（ｂ）に示した伸縮性カバー６３は、伸縮性補材４３と共に非伸縮部３０及び伸縮部５０の図中の下面から非伸縮部３０及び伸縮部５０を覆っている。また、伸縮性カバー６３は、伸縮性補材４３と接する主面６３ａと、伸縮性基材５３と接する主面６３ｂを有している。伸縮性カバー６３には、伸縮性電極５７と外部とのコンタクトをとるために開口部６３ｄと、接続端部３８（図１、図２）と外部とのコンタクトをとるための開口部６３ｃが開口されている。伸縮性補材４３も、接続端部３８（図１、図２）と外部とのコンタクトをとるための開口部４３ａを有している。
図６に示した伸縮性配線基板４００では、アンカー層３２の主面３２ｂの一部と伸縮性補材４３及び伸縮性カバー６３が接合されている。主面３２ｂの表面は粗面ｒであるから、伸縮性配線基板４００においてはアンカー層３２と伸縮性補材４３及び伸縮性カバー６３との高い接合強度を得ることができる。
図６に示した伸縮性配線基板４００は、図５に示した伸縮性配線基板３００と同様に、伸縮性配線基板４００を面内方向に伸長させた際にも伸縮性配線５５の断線を抑制することができる。また、伸縮性配線基板４００を面直方向に折り曲げた際に、伸縮性配線５５に作用する引張応力と圧縮応力とが相殺されて伸縮性配線５５が保護される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）  伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて、伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部と、前記伸縮性基材よりも伸縮性が低いベース基材と、該ベース基材の一の主面に形成される引出配線と、を有する非伸縮部と、を備え、前記伸縮性基材の前記一の主面と前記ベース基材の前記一の主面とが接合され、前記伸縮性配線と前記引出配線が電気的に接続され、前記ベース基材の前記一の主面が凹凸を有する粗面であることを特徴とする、伸縮性配線基板。
（２）  前記ベース基材は、フィルム状のフィルム部材と、前記フィルム部材と前記引出配線の間に設けられるアンカー層と、を有し、前記アンカー層の一の主面が前記粗面である、（１）の伸縮性配線基板。
（３）  前記伸縮部と前記非伸縮部との境界を含む領域に、前記伸縮性基材と伸縮性が同等で、前記ベース基材よりも伸縮性が高い伸縮性補材を備える、（１）または（２）の伸縮性配線基板。
（４）  前記ベース基材の前記粗面の表面粗さは、平均粗さが０．５μｍ以上、５μｍ以下である、（１）から（３）のいずれか１つの伸縮性配線基板。
（５）  前記ベース基材の前記一の主面と共に、前記ベース基材の前記主面に対する裏面が凹凸を有する粗面である、（１）から４のいずれか１項に記載の伸縮性配線基板。
（６）  前記ベース基材の前記一の主面の平均粗さと、前記ベース基材の前記裏面の平均粗さとが略等しい（５）の伸縮性配線基板。
（７）  前記伸縮性配線の少なくとも一部を覆い伸縮性を有する伸縮性カバーが前記ベース基材の前記裏面と直接接合される、（５）または（６）の伸縮性配線基板。
（８）  前記引出配線の材料が銅を含み、前記引出配線と前記伸縮性配線との接続部が銅を含む前記材料の素地である、または錫及びはんだの少なくとも１つによるめっきが施されている、（１）から（７）のいずれか１つの伸縮性配線基板。
（９）  前記非伸縮部の前記一の主面に前記引出配線と電気的に接続される端子を備え、前記端子に金めっきが施される、（１）から（８）のいずれか１つの伸縮性配線基板。
（１０）  前記端子が形成されている位置の裏側に補強材を備える、（９）の伸縮性配線基板。
（１１）  凹凸を有する粗面と、該粗面上に形成された金属箔とを有するベース基材の前記金属箔をエッチングし、前記粗面を露出させる工程と、前記ベース基材よりも高い伸縮性を有する伸縮性基材と、該伸縮性基材の一の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線と、を有する伸縮部を、前記伸縮性基材及び前記伸縮性配線と前記粗面とが接合するように前記ベース基材に貼り合わせる工程と、を含む、伸縮性配線基板の製造方法。