(57)【要約】【課題】ヘッドの相対移動動作が不安定になりにくいレーザ加工機を提供する。【解決手段】ワーク(W)に対しレーザ光(LS)を出射すると共にワーク(W)の表面の所定検出範囲(AC)でワーク(W)との距離を測定するセンサ(1a)を有するレーザ加工ヘッド(1)と、レーザ加工ヘッド(1)を、レーザ光(LS)を出射せずに、所定検出範囲(AC)の全体がワーク(W)の存在する部分に含まれる位置である起点(Kb1)の上方において倣い動作させて所定の倣い高さにした後、倣い高さを維持して予め設定された加工経路(Ka)の加工開始点(A1)の上方に相対移動し、加工開始点(A1)の上方に達したらレーザ光(LS)を出射して加工経路(Ka)で相対移動させるよう制御する制御部(CT)と、を備えた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに対しレーザ光を出射すると共に前記ワークの表面の所定検出範囲で前記ワークとの距離を測定するセンサを有するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドを、
前記レーザ光を出射せずに、前記所定検出範囲の全体が前記ワークの存在する部分に含まれる位置である起点の上方において倣い動作させて所定の倣い高さにした後、前記倣い高さを維持して予め設定された加工経路の加工開始点の上方に相対移動し、前記加工開始点の上方に達したら前記レーザ光を出射して前記加工経路で相対移動させるよう制御する制御部と、
を備えたレーザ加工機。
【請求項２】
前記制御部は、前記レーザ加工ヘッドを、前記加工開始点の上方で所定時間だけ停止させることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記制御部は、前記レーザ加工ヘッドの前記起点から前記加工開始点への相対移動における移動速度を、前記起点側よりも前記加工開始点側が低速になるよう制御することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項４】
ワークに対しレーザ加工ヘッドからレーザ光を出射してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
前記ワークの表面の所定検出範囲で前記ワークとの距離を測定するセンサを設けた前記レーザ加工ヘッドを、予め設定された加工経路の加工開始点の上方に、前記レーザ光を出射せずに位置決め移動させる位置決めステップと、
前記レーザ加工ヘッドを、前記レーザ光を出射して前記加工経路を相対移動させる加工ステップと、
を含み、
前記位置決めステップには、
前記レーザ加工ヘッドを、前記ワークに対し前記所定検出範囲の全体が前記ワークの存在する部分に含まれる位置である起点の上方において倣い動作させて所定の倣い高さにする倣い動作ステップと、
前記倣い動作ステップの実行後、前記レーザ加工ヘッドを、前記倣い高さを維持して前記加工開始点の上方に相対移動させるインターロック移動ステップと、を含み、
前記位置決めステップにより前記レーザ加工ヘッドが前記加工開始点の上方に達したら、前記加工ステップを実行することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
前記レーザ加工ヘッドが前記加工開始点の上方に達したら、前記加工ステップを実行する前に所定時間一時停止させることを特徴とする一時停止ステップを実行することを特徴とする請求項４記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記レーザ加工ヘッドの前記起点から前記加工開始点への相対移動における移動速度を、前記起点側よりも前記加工開始点側を低速にすることを特徴とする請求項４記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工機及びレーザ加工方法に係り、特に、レーザ加工ヘッドを、加工対象物の表面との距離を一定に保って移動させるいわゆる倣い制御での移動を行うレーザ加工機及びレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工ヘッドのノズル先端部位にワークとの距離を計測する静電容量型のセンサを備え、そのセンサの計測結果に基づき、レーザ加工ヘッドを加工対象物の表面との距離を一定に保って移動させるいわゆる倣い制御での移動を行うレーザ加工機が知られている。特許文献１には、そのレーザ加工機の一例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０３３４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のレーザ加工について、加工経路Ｋａ６の加工を例に図６を参照して説明する。
図６は、ワークＷにおける、加工経路Ｋａ６を含む範囲の上面図である。図６の紙面直交方向が上下方向であり、紙面延在方向が水平方向である。
【０００５】
従来、図６において太い二点鎖線で示される加工経路Ｋａ６のレーザ加工は、レーザ加工の加工開始点Ａ１の近くに孔Ｗｈがある場合、レーザ加工ヘッド（以下、単にヘッドとも称する）の相対的な移動において、例えば次の手順をとっていた。
まず、現在加工している製品の加工経路の終了点でヘッドからのレーザ照射を停止する。
次いで、ヘッドの高さを、加工時の高さ（レーザ加工高さ）よりも高い位置に保持する。この高さは、ヘッドの倣い制御を伴わない相対移動を行う高さである。
次いで、ワークとヘッドとを水平方向に相対的に移動して、これから加工する製品の加工経路の加工開始点Ａ１を、ヘッドの下方に位置させる。
次いで、ヘッドを下降させ、レーザ加工高さで倣い制御を開始すると共に、レーザ光の照射を開始し、倣い制御でワークとヘッドとを相対的に水平移動させて加工開始点Ａ１から加工経路Ｋａ６の加工を行う。
【０００６】
ここで、ヘッドの静電容量型センサによる距離の検出範囲ＡＣは、図６に示される所定の円形範囲である。
従って、ヘッドが加工開始点Ａ１にあるときに検出範囲ＡＣの一部が、ワークＷの存在する部分（ハッチング付与）にかかり、残りの部分が（この例で面積の１／４が）、ワークＷの存在していない孔Ｗｈにかかってしまう。
そのため、倣い制御が不安定となって倣いチャタリング（上下の細かい振動）が生じる場合があった。
【０００７】
また、ワークとヘッドとをＸＹ方向（水平方向）に相対的に移動してヘッドを加工開始点Ａ１の上方に位置決めをした後、加工ヘッドをレーザ加工高さに下げてレーザ光を照射し、加工開始点Ａ１から加工経路Ｋａ６に沿って加工を開始する際に、ＸＹ方向の位置決め動作に伴う機械揺れが残っている場合がある。
特に、位置決め完了から加工開始までの期間を短く設定した場合、加工開始までに機械揺れが十分に収まらず、加工経路Ｋａ６の初期の部分ＡＲａの切断面が水平方向に凸凹となってうねる、波打ち現象を生じる場合があった。
検討の結果、この波打ち現象は、ワーク或いはヘッドの水平移動である、加工開始点Ａ１までの位置決め動作に伴って稼働した機構部材の水平方向の揺れが、加工開始後も減衰せずに残り、移動動作が不安定になるため、と推察された。
【０００８】
このように、従来のレーザ加工装置とその方法においては、これらの倣いチャタリングや加工経路初期の波打ち現象のような、ヘッドの不安定な相対移動動作を生じる虞があるため、これらを生じにくくする工夫が望まれていた。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ワークに対するヘッドの相対移動動作が不安定になりにくいレーザ加工機及びレーザ加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成、手順を有する。
１）  ワークに対しレーザ光を出射すると共に前記ワークの表面の所定検出範囲で前記ワークとの距離を測定するセンサを有するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドを、
前記レーザ光を出射せずに、前記所定検出範囲の全体が前記ワークの存在する部分に含まれる位置である起点の上方において倣い動作させて所定の倣い高さにした後、前記倣い高さを維持して予め設定された加工経路の加工開始点の上方に相対移動し、前記加工開始点の上方に達したら前記レーザ光を出射して前記加工経路で相対移動させるよう制御する制御部と、
を備えたレーザ加工機である。
２）  前記制御部は、前記レーザ加工ヘッドを、前記加工開始点の上方で所定時間だけ停止させることを特徴とする１）に記載のレーザ加工機である。
３）  前記制御部は、前記レーザ加工ヘッドの前記起点から前記加工開始点への相対移動における移動速度を、前記起点側よりも前記加工開始点側が低速になるよう制御することを特徴とする１）に記載のレーザ加工機である。
４）  ワークに対しレーザ加工ヘッドからレーザ光を出射してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
前記ワークの表面の所定検出範囲で前記ワークとの距離を測定するセンサを設けた前記レーザ加工ヘッドを、予め設定された加工経路の加工開始点の上方に、前記レーザ光を出射せずに位置決め移動させる位置決めステップと、
前記レーザ加工ヘッドを、前記レーザ光を出射して前記加工経路を相対移動させる加工ステップと、
を含み、
前記位置決めステップには、
前記レーザ加工ヘッドを、前記ワークに対し前記所定検出範囲の全体が前記ワークの存在する部分に含まれる位置である起点の上方において倣い動作させて所定の倣い高さにする倣い動作ステップと、
前記倣い動作ステップの実行後、前記レーザ加工ヘッドを、前記倣い高さを維持して前記加工開始点の上方に相対移動させるインターロック移動ステップと、を含み、
前記位置決めステップにより前記レーザ加工ヘッドが前記加工開始点の上方に達したら、前記加工ステップを実行することを特徴とするレーザ加工方法である。
５）  前記レーザ加工ヘッドが前記加工開始点の上方に達したら、前記加工ステップを実行する前に所定時間一時停止させることを特徴とする一時停止ステップを実行することを特徴とする４）に記載のレーザ加工方法である。
６）  前記レーザ加工ヘッドの前記起点から前記加工開始点への相対移動における移動速度を、前記起点側よりも前記加工開始点側を低速にすることを特徴とする４）に記載のレーザ加工方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ワークに対するヘッドの相対移動動作が不安定になりにくい、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機５１の構成を説明するためのブロック図である。
【図２】図２は、ワークＷの既存の孔Ｗｈと加工経路Ｋａとを説明するための平面図である。
【図３】図３は、図２に示された加工経路Ｋａに対応して設定する位置決め経路Ｋｂを説明するための平面図である。
【図４】図４は、位置決め経路Ｋｂで位置決めする位置決め手順Ｍを説明するためのフロー図である。
【図５】図５は、ドゥエルを含む位置決め手順Ｍで位置決めを実行した場合の効果を説明するための図である。
【図６】図６は、従来の加工を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機５１の構成を説明するためのブロック図である。
【００１４】
図１に示されるように、レーザ加工機５１は、レーザ光ＬＳを加工対象物であるワークＷに向け出射するレーザ加工ヘッド１（以下、ヘッド１）と、ヘッド１を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる駆動部２と、ヘッド１にレーザ光を供給するレーザ発振器３と、ワークＷを把持するクランパ４ａを水平方向（ＸＹ軸方向）に移動させるワーク駆動部４と、を有する。さらに、レーザ加工機５１は、ヘッド１，駆動部２，レーザ発振器３，及びワーク駆動部４の動作を制御する制御部ＣＴと、を有する。
尚、ワーク駆動部４は、ワークＷとヘッド１とを相対的に移動させるためのものであればよい。従って、ワーク駆動部４は、上述のクランパ４ａをＸＹ方向に移動させるワーク駆動部４に代えて、クランパ４ａをＸ軸方向のみに移動しヘッド１をＹ軸方向に移動するワーク駆動部であってもよい。また、ワークＷは固定としヘッド１をＸＹ方向に移動させるワーク駆動部であってもよい。
【００１５】
駆動部２は、ヘッド１の高さ位置をエンコーダやセンサなどで検出し、位置情報Ｊ１として制御部ＣＴに向け出力する。また、ワーク駆動部４は、ワークＷの水平方向位置をエンコーダやセンサなどで検出し、位置情報Ｊ３として制御部ＣＴに向け出力する。
ヘッド１におけるレーザ光を照射する部分であるノズル部１ｎには、先端に、ワークＷとの高さ方向の距離Ｌａを測定するセンサ１ａが備えられている。センサ１ａは、ワークＷの表面での検出範囲ＡＣ（図３参照）が所定の円形となる静電容量型であって、距離Ｌａを含む距離情報Ｊ２を制御部ＣＴに向け出力する。
【００１６】
制御部ＣＴは、中央処理装置（ＣＰＵ）ＣＴａと、ドゥエル実行判定部ＣＴｂと、ドゥエル実行部ＣＴｃと、記憶部ＣＴｄと、を有する。
記憶部ＣＴｄには外部から供給された加工プログラムやワークＷの形状などのレーザ加工に必要な情報が記憶される。
【００１７】
この構成において、制御部ＣＴは、位置情報Ｊ１及び距離情報Ｊ２によってワークＷに対する位置及びワークＷとの距離Ｌａを把握しつつ、加工プログラム等に沿って駆動部２及びワーク駆動部４の動作を、倣い制御を含めて制御する。
【００１８】
ドゥエル実行判定部ＣＴｂは、次に実行するレーザ加工の加工経路が、ドゥエルを実行させる経路として予め分類された所定の経路か否かを予め判定する。
ドゥエル実行部ＣＴｃは、次に実行するレーザ加工の加工経路が所定の経路である、と判定した場合に、その所定の経路に対応した位置決め経路を設定すると共に所定のタイミングでヘッドの移動を、予め設定した所定の時間だけ一時停止（ドゥエル）するよう制御する。
【００１９】
詳しくは、ドゥエル実行判定部ＣＴｂは、記憶部ＣＴｄに記憶された加工プログラムから、次に行うレーザ加工の加工経路において、加工開始点が既設の貫通孔の縁部に位置しているか否か、を判定する。
例えば、加工経路が、図２に示される加工経路Ｋａ（太い二点鎖線）の場合、加工開始点Ａ１が、ワークＷにおける既設の孔Ｗｈの長方形の角部に位置しているので、所定の経路の加工である、と判定する。
所定の経路とは、加工開始点が、ワークＷの既設の貫通孔の角部に位置している経路である。
ドゥエル実行部ＣＴｃによる一時停止は、必ず実行するものではなく、作業者の操作により、或いは加工プログラムにおいて、実行するか否かが選択設定されるようになっている。
【００２０】
ドゥエル実行部ＣＴｃによって一時停止を実行するように選択設定されているとき、ドゥエル実行部ＣＴｃは、次に実行する加工経路が、所定の経路の加工であると判定した場合、ヘッド１の位置決め経路Ｋｂ（図３参照）を、センサ１ａの所定の検出範囲ＡＣに基づいて設定する。また、それと共に、ドゥエル実行部ＣＴｃは、ヘッド１の相対位置が、位置決め経路を相対移動する位置決め移動を経て加工開始点Ａ１に達したら、所定の時間ｔｄだけ一時停止を実行させる、という位置決め手順Ｍ（図４参照）を設定する。
【００２１】
以下、図２に示される加工経路Ｋａでレーザ加工を実行する場合の、位置決め移動例を、図３〜図４を参照して説明する。
【００２２】
図３に示されるように、加工経路Ｋａは、ワークＷにすでに形成されている長方形の貫通した孔Ｗｈの一つの角部を加工開始点Ａ１とし、加工開始点Ａ１から太い二点鎖線で囲まれた正方形形状の部材Ｗｐを、切断抜きする経路である。
加工開始点Ａ１は、詳しくは、縁部Ｗｈ１の内の、直交隣接する長辺Ｗｈ１ａと短辺Ｗｈ１ｂとの交点である。
【００２３】
ドゥエル実行部ＣＴｃは、加工経路Ｋａに対し、図３に太い破線で示される位置決め経路Ｋｂと、図４に示される位置決め手順Ｍと、を生成し記憶部ＣＴｄに記憶させて設定する。
【００２４】
位置決め経路Ｋｂは、具体的には、起点Ｋｂ１を孔Ｗｈの近傍のワークＷが存在する部位に設定し、その起点Ｋｂ１と加工開始点Ａ１とを繋ぐ経路である。
ここで、起点Ｋｂ１は、図３に示されるように、その上方にヘッド１を位置させたときに、検出範囲ＡＣが孔Ｗｈにかからず、検出範囲ＡＣの全体がワークＷの存在する部分（ハッチング付与）に含まれる位置として設定する（図３参照）。
位置決め経路Ｋｂは、直線及び曲線の少なくとも一方を含む経路として設定される。ヘッド１の相対移動時間を短くするために、位置決め経路Ｋｂの距離は短い方が望ましい。
【００２５】
図４の位置決め手順Ｍに示されるように、ドゥエル実行部ＣＴｃは、ヘッド１を、レーザ光の出射を停止した状態で（Ｓｔｅｐ１）、ワーク駆動部４によるワークＷのＸＹ軸移動によって位置決め経路Ｋｂの起点Ｋｂ１に相対移動させると共に、駆動部２によるＺ軸移動により、倣い移動位置まで移動（下降）させる（Ｓｔｅｐ２）。
【００２６】
次に、ドゥエル実行部ＣＴｃは、倣い指令に基づいて倣い制御をＯＮとし、ヘッド１のノズル部１ｎの先端位置を、ワークＷから上方に所定距離だけ離れた位置とする。すなわち、倣い位置決めを行う。
所定距離は、予め設定されたワークＷとノズル部１ｎの先端との間の上下距離であって、倣い制御で加工を行うときの高さ（倣い高さ）である。
【００２７】
ドゥエル実行部ＣＴｃは、倣い位置決めを実行したら、倣い制御をＯＦＦし、ヘッド１のＺ軸移動を禁止する倣いインターロックを行う。
倣いインターロックにより、ヘッド１のＺ軸移動が禁止され、ＸＹ軸移動の際の高さ位置が固定される。
【００２８】
ドゥエル実行部ＣＴｃは、ヘッド１を倣い制御ＯＦＦのインターロック状態とし、ワークＷを水平移動させて、ヘッド１を位置決め経路Ｋｂ上で倣い距離を維持したまま加工開始点Ａ１まで相対移動させる。
【００２９】
既述のように、予めドゥエル（一時停止）を実行するように設定されている場合、ドゥエル実行部ＣＴｃは、位置情報Ｊ３に基づいて、ヘッド１が加工開始点Ａ１の上方に位置したか否かを判定し（Ｓｔｅｐ６）、加工開始点Ａ１の上方に位置したら（Ｙｅｓ）、ドゥエルを実行させる（Ｓｔｅｐ７）。
【００３０】
次いでドゥエル実行部ＣＴｃは、一時停止時間が所定の時間ｔｄに達したか否かを判定する（Ｓｔｅｐ８）。
所定の時間ｔｄは、ヘッド１の移動速度や、位置決め経路Ｋｂから加工開始点Ａ１で加工経路Ｋａに移行する際の方向転換角度である角度（劣角）θａ（図３参照）等をパラメータとして、予め実験によって設定する。例えば１秒以上とする。
一時停止時間が所定の時間ｔｄに達したら（Ｙｅｓ）、レーザ光を出射すると共に、インターロックを解除して倣い制御をＯＮにした後、ヘッド１を加工経路Ｋａ上で相対移動してレーザ加工を実行する（Ｓｔｅｐ９）。
【００３１】
上述のように、起点Ｋｂ１において、ヘッド１は倣い制御されて倣い高さに設定される。
ヘッド１が起点Ｋｂ１に位置した状態において、検出範囲ＡＣは、その範囲のすべてがワークＷの存在する部分に入っている。そのため、倣いチャタリングを生じることはなく、安定した倣い位置決めが行われる。
【００３２】
次いで、ヘッド１は、所定の倣い高さでインターロックされ、位置決め経路Ｋｂを通って加工開始点Ａ１に達する。
そのため、加工開始点Ａ１において、ヘッド１は、従来の高い位置からではなく、既に倣いを実行した倣い高さから加工を開始する。
これにより、加工開始に伴い倣い動作を実行開始しても、ヘッド１のＺ軸方向の移動は少なく、加工開始点Ａ１からの加工の際に高さが上下に振動することなく、加工経路Ｋａを安定的に移動できる。
【００３３】
また、上述のように、ドゥエル実行が設定されている場合、ヘッド１が加工開始点Ａ１に達したときに、所定の時間だけワーク駆動部４の動作を停止する。すなわち、ヘッド１の水平相対移動を一時停止する。
この一時停止期間中に、位置決め動作に伴って生じた稼働機構部材の機械的揺れが十分減衰する。
これにより、その機械的揺れは、その後の加工動作に影響を及ぼすことはなく、加工断面に波打ちは生じない。
また、仮に機械的揺れが残っていても、無視できる程度に抑制でき、加工断面に製品として支障のある波打ちを生じさせることはない。
【００３４】
ドゥエル実行有無での具体的な切断状態の比較例が図５のイメージ図に示されている。
図５（ａ）は、位置決め手順Ｍにおいてドゥエルを１．０秒実行した場合、（ｂ）は、位置決め手順Ｍにおいてドゥエルを実行しなかった場合である。
図５（ａ）では、加工経路Ｋａで切断した抜き側の部材Ｗｐの、加工開始点Ａ１に近い部分の切断端部に、水平方向（図５の左右方向）の波打ち（うねり）は生じていない。
これに対し、図５（ｂ）では、部材Ｗｐの同様部位に水平方向の波打ち（うねり）Ｗｍが生じており、実施例のレーザ加工方法におけるドゥエル実行の効果が確認できた。
【００３５】
本発明の実施例は、上述の構成、手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。
【００３６】
加工効率化のため、一般に、ヘッド１の、起点Ｋｂ１から加工開始点Ａ１までの位置決め経路Ｋｂにおけるインターロック状態での相対移動は、加工時の速度よりも高速の早送りとされる。
これに対し、制御部ＣＴは、波打ち現象の発生を防止するため、位置決め経路Ｋｂの早送り速度を、加工開始点Ａ１に近づくに従って減速するよう制御してもよい。すなわち、ヘッド１の、起点Ｋｂ１側よりも加工開始点Ａ１側の相対移動速度を低速にするよう制御する。
例えば、位置決め経路Ｋｂの加工開始点Ａ１側の１／３の区間を、減速区間として加工開始点Ａ１到達時に速度０（ゼロ）又はそれに近い低速になるよう減速させる。
【００３７】
これにより、加工開始点Ａ１に達した時点で、ワークＷの水平方向の移動に伴う機械振動が十分に抑制され、加工開始点Ａ１からの加工経路Ｋａにおいて、波打ち現象の発生を良好に抑制することができる。
【００３８】
波打ち現象の発生防止又は抑制のために、速度減速制御を実行するか、ドゥエルを実行するか、は、予め作業者の指示又は加工プログラムにより設定される。
【００３９】
上述の実施例では、位置決め経路Ｋｂ及び位置決め手順Ｍをドゥエル実行部ＣＴｃが設定する例を説明したが、これに限定されない。
例えば、位置決め経路Ｋｂ及び位置決め手順Ｍを、記憶部ＣＴｄに、加工プログラムなどの情報の中にそれぞれ加工経路Ｋａと紐付して含めて記憶させておき、ドゥエル実行判定部ＣＴｂがドゥエルを実行すると判定した場合に、ドゥエル実行部ＣＴｃが記憶部ＣＴｄから呼び出して設定するようにしてもよい。
【００４０】
所定の時間ｔｄは、長いほど、水平方向の位置決め動作での稼働機構部材の振動が良好に減衰する反面、加工効率は低下する。そのため、所定の時間ｔｄは、製品品質に影響のない範囲で短く設定するのが好ましい。
位置決め経路Ｋｂから加工経路Ｋａへの転換角度である角度θａや位置決め経路Ｋｂを移動するヘッド１の相対速度をパラメータとして試加工を行い、実測データから加工効率を考慮した最短時間で設定することが望ましい。
試加工による検討の結果、通常のレーザ加工条件において、時間ｔｄを１秒以上に設定することで、角度θａによらず、通常加工での波打ち発生を、無視できる程度に抑制することができることが明らかになっている。
【００４１】
また、角度（劣角）θａ（図３参照）が小さいほど、加工経路Ｋａの初期のレーザ加工に対する稼働機構部材の揺れの影響が大きくなる。そのため、ドゥエル実行部ＣＴｃは、方向転換角度が大きいほどドゥエル時間を長く設定し、揺れを十分減衰させることは好ましい。
例えば、ドゥエル実行部ＣＴｃは、図３に示される角度θａ（０＜θａ＜１８０°）が小さいほど、時間ｔｄを長く設定するとよい。
【００４２】
アシストガスの噴射は、例えばドゥエル実行中に実行してよい。
【００４３】
上述の実施例と変形例とは、可能な範囲で組み合わせてよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  ヘッド（レーザ加工ヘッド）、    １ａ  センサ、    １ｎ  ノズル部
２  駆動部
３  レーザ発振器
４  ワーク駆動部、    ４ａ  クランパ
５１  レーザ加工機
ＡＣ  検出範囲
Ａ１  加工開始点
ＣＴ  制御部
ＣＴａ  中央処理装置（ＣＰＵ）、    ＣＴｂ  ドゥエル実行判定部
ＣＴｃ  ドゥエル実行部、    ＣＴｄ  記憶部
Ｊ１，Ｊ３  位置情報、    Ｊ２  距離情報
Ｋａ  加工経路、    Ｋｂ  位置決め経路、    Ｋｂ１  起点
Ｌａ  （高さ方向の）距離、    ＬＳ  レーザ光
Ｍ  位置決め手順
ｔｄ  （所定の）時間
Ｗ  ワーク
Ｗｈ  孔、    Ｗｈ１  縁部、    Ｗｈ１ａ  長辺、    Ｗｈ１ｂ  短辺
Ｗｍ  波打ち（うねり）、    Ｗｐ  部材
θａ  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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