(57)【要約】【課題】電波の受信性能の低下を抑制することができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１０は、長尺状の本体部２０と、本体部２０の上面に配置された発光部３０と、発光部３０を上方から覆う、本体部２０の長手方向に沿う長尺状の透光性カバー４０とを備える。照明装置１０は、主面５１ａを有する基板５１と、主面５１ａに配置された、電波を受信する受信部５２とを備える。基板５１は、本体部２０の長手方向における側方に、主面５１ａが長手方向と交差する姿勢で配置されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受信した電波に応じて動作する照明装置であって、
長尺状の本体部と、
前記本体部の上面に配置された発光部と、
前記発光部を上方から覆う、前記本体部の長手方向に沿う長尺状の透光性カバーと、
主面を有する基板と、
前記主面に配置された、前記電波を受信する受信部とを備え、
前記基板は、前記本体部の前記長手方向における側方に、前記主面が前記長手方向と交差する姿勢で配置されている
照明装置。
【請求項２】
前記透光性カバーは、前記電波を通す材料によって形成され、
前記本体部は、金属によって形成され、
前記長手方向から見た場合、前記受信部は、前記本体部と前記透光性カバーとの間に位置する
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
さらに、前記本体部の前記長手方向における側方に配置され、前記基板及び前記受信部を内包する樹脂カバーを備える
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記長手方向から見た場合の、前記透光性カバーの断面形状は、下方が開口した角型括弧状であり、
前記透光性カバーの下方の端部は、前記本体部の上面に接続されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記本体部の上面には、前記長手方向に延びる溝が設けられ、
前記透光性カバーの下方の端部は、前記溝にスライド挿入されることにより、前記本体部の上面に接続されている
請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記長手方向から見た場合の、前記本体部の断面形状は、下方が開口した角型括弧状であり、
前記本体部の下方の端部には、前記長手方向に沿う長尺状の板材が接続され、
前記本体部と前記板材との間には、前記発光部に電力を供給する電源部が配置されている
請求項４または５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記長手方向から見た場合の前記照明装置の外形は、上下方向に長い略長方形である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記透光性カバーの外観上の高さは、前記本体部の外観上の高さとほぼ等しい
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺状の照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、リモートコントローラ装置によって制御される照明装置が開示されている。このような照明装置において、リモートコントローラ装置は、赤外線通信によって制御信号を照明装置に送信する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０５００１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、受信した電波に応じて動作する照明装置においては、電波の受信性能の低下を抑制することが課題となる。
【０００５】
本発明は、電波の受信性能の低下を抑制することができる照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明装置は、受信した電波に応じて動作する照明装置であって、長尺状の本体部と、前記本体部の上面に配置された発光部と、前記発光部を上方から覆う、前記本体部の長手方向に沿う長尺状の透光性カバーと、主面を有する基板と、前記主面に配置された、前記電波を受信する受信部とを備え、前記基板は、前記本体部の前記長手方向における側方に、前記主面が前記長手方向と交差する姿勢で配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、照明装置の電波の受信性能の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、樹脂カバー及び取付用部材の構造を説明するための斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明装置の無線通信部の周辺の部分断面図である。
【図５】図５は、受信部が電波を受信可能な範囲の一例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、上下方向または照明装置の高さ方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ軸方向は、言い換えれば、照明装置の短手方向であり、Ｙ軸方向は、言い換えれば、照明装置の長手方向である。例えば、以下の実施の形態において、「長手方向から見た場合の形状」とは、Ｙ軸方向から見た形状を意味する。
【００１２】
（実施の形態）
［全体構成］
以下、実施の形態に係る照明装置の構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。なお、図２において、電源部９０は、模式的に図示されている。
【００１３】
図１及び図２に示されるように、照明装置１０は、主として、本体部２０と、発光部３０と、透光性カバー４０と、無線通信部５０と、樹脂カバー６１と、樹脂カバー６２と、板材８０と、電源部９０とを備える。また、照明装置１０は、取付用部材７１と、取付用部材７２と、コネクタ付ケーブル３４と、コネクタ付ケーブル９１と、コネクタ付ケーブル９２と、電源ケーブル９４と、電源プラグ９５とを備える。
【００１４】
照明装置１０は、間接照明として使用される長尺状の照明装置であり、例えば、テレビ台の上面のうちテレビの後方の位置に、透光性カバー４０が上方（天井側）を向いた状態で載置される。照明装置１０が備える電源プラグ９５は、家庭用のコンセントに差し込まれる。
【００１５】
照明装置１０は、電波を受信し、受信した電波に応じて動作する。照明装置１０は、具体的には、例えば、スマートフォンまたはタブレット端末などの情報端末から送信される制御信号（電波）を受信し、受信した制御信号に基づいて点灯または消灯する。照明装置１０が制御信号に基づいて点灯すると、テレビの後ろの壁面が照らされる。以下、照明装置１０が備える各構成要素について詳細に説明する。
【００１６】
［本体部］
まず、本体部２０について説明する。本体部２０は、発光部３０の取付台として機能する部材である。また、本体部２０は、発光部３０のヒートシンクとしても機能する。本体部２０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の部材である。本体部２０は、長尺角筒の一部が長手方向（Ｙ軸方向）に沿って切り欠かれた形状である。本体部２０の長手方向から見た場合の断面形状は、下方が開口した角型括弧状（コの字状、ブラケット状）である。
【００１７】
なお、このような本体部２０の形状は、一例である。本体部２０は、Ｙ軸方向に沿う長尺平板状であってもよいし、Ｙ軸方向に沿う長尺角筒状であってもよい。
【００１８】
本体部２０の上面２１には、発光部３０が載置される。つまり、上面２１は、発光部３０の載置面である。また、本体部２０の上面２１のうち、Ｘ軸方向における両端部のそれぞれには、Ｙ軸方向に延びる溝２２が形成される。溝２２には、透光性カバー４０の下方の端部がスライド挿入される。
【００１９】
本体部２０の下方の端部の内側にはＹ軸方向に延びる溝２３が設けられる。溝２３には、板材８０がスライド挿入される。板材８０が溝２３に挿入された状態において、本体部２０と板材８０とは、角筒状の筐体を構成し、内部に電源部９０を収容する。つまり、本体部２０と板材８０との間には、発光部３０に電力を供給する電源部９０が配置される。
【００２０】
本体部２０は、例えば、金属によって形成される。本体部２０は、具体的には、アルミニウムによって形成されるが、鉄等の他の金属によって形成されてもよい。
【００２１】
［発光部］
次に、発光部３０について説明する。発光部３０は、照明装置１０の光源として機能する発光装置（発光モジュール）である。発光部３０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置であり、後述のようにＳＭＤ型の発光素子（ＬＥＤ素子）を有する。
【００２２】
照明装置１０は、発光部３０を２つ備え、２つの発光部３０の各々は、Ｙ軸方向に沿う長尺状（Ｙ軸方向に長い長尺状）である。２つの発光部３０は、本体部２０の上面２１にＹ軸方向に並んで配置される。また、２つの発光部３０は、透光性カバー４０によって上方から覆われる。つまり、２つの発光部３０は、本体部２０と透光性カバー４０との間に配置される。
【００２３】
なお、照明装置１０は、発光部３０を少なくとも１つ備えればよく、発光部３０の数は特に限定されない。発光部３０は、具体的には、基板３１と、ＬＥＤ素子３２と、コネクタ３３とを有する。
【００２４】
基板３１は、Ｙ軸方向に沿う略矩形長尺状の基板である。基板３１は、樹脂を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  Ｅｐｏｘｙ  Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、メタルベース基板またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。
【００２５】
基板３１は、長手方向が本体部２０の長手方向と平行となり、長手方向と直交する短手方向が本体部２０の短手方向と平行となる姿勢で本体部２０にねじ止めされる。なお、図１及び図２では、ねじの図示が省略されている。
【００２６】
基板３１の第一主面は、透光性カバー４０と対向する主面（Ｚ軸＋側の主面）であり、当該第一主面には、複数のＬＥＤ素子３２が長手方向に沿って一列に実装（配置）される。また、基板３１の第一主面には、コネクタ３３が配置される。なお、基板３１には、複数のＬＥＤ素子３２及びコネクタ３３を電気的に接続する配線（図示せず）が含まれる。
【００２７】
基板３１の第一主面と反対側の主面である第二主面（Ｚ軸−側の主面）は、本体部２０の上面２１と対向する主面であり、本体部２０の上面２１に面接触する。なお、基板３１の第二主面と、本体部２０の上面２１との間には、放熱シリコーンなどの放熱部材が配置されてもよい。
【００２８】
ＬＥＤ素子３２は、ＳＭＤ型の発光素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子３２は、凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージ凹部に充填され、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、封止部材は、例えば、波長変換材としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂である。また、ＬＥＤ素子３２は、ＬＥＤ素子３２を基板３１に実装するための金属端子を有する。
【００２９】
コネクタ３３は、発光部３０と電源部９０との電気的な接続、及び、一の発光部３０と他の発光部３０との電気的な接続に用いられるコネクタである。コネクタ３３は、基板３１の第一主面のうち、Ｙ軸方向における両端部のそれぞれに配置される。
【００３０】
例えば、図２においては、２つの発光部３０のうちＹ軸＋側に位置する発光部３０のＹ軸＋側のコネクタ３３には、コネクタ付ケーブル９１の一方の端部が接続される。コネクタ付ケーブル９１の他方の端部は、電源部９０に接続される。コネクタ付ケーブル９１によれば、発光部３０と電源部９０とが電気的に接続される。
【００３１】
また、２つの発光部３０のうちＹ軸＋側に位置する発光部３０のＹ軸−側のコネクタ３３には、コネクタ付ケーブル３４の一方の端部が接続される。コネクタ付ケーブル３４の他方の端部は、２つの発光部３０のうちＹ軸−側に位置する発光部３０のＹ軸＋側のコネクタ３３に接続される。このように、コネクタ付ケーブル３４によれば、２つの発光部３０が電気的に接続される。なお、２つの発光部３０は、例えば、並列接続される。
【００３２】
［透光性カバー］
透光性カバー４０（グローブ）は、照明装置１０の外郭を構成し、かつ、複数の発光部３０からの光の取り出し口として機能する。透光性カバー４０は、Ｙ軸方向に沿う長尺状（Ｙ軸方向に長い長尺状）の部材である。透光性カバー４０は、長尺角筒の一部が長手方向（Ｙ軸方向）に沿って切り欠かれた形状である。長手方向から見た場合の透光性カバー４０の断面形状は、下方が開口した角型括弧状である。
【００３３】
なお、このような透光性カバー４０の形状は、一例である。透光性カバー４０は、Ｙ軸方向に沿う長尺平板状であってもよいし、Ｙ軸方向に沿う長尺角筒状であってもよい。
【００３４】
透光性カバー４０の下方の端部は、本体部２０の上面２１に設けられた溝２２にスライド挿入されることにより、本体部２０に接続されている。つまり、透光性カバー４０は、本体部２０に取り付けられている。本体部２０に取り付けられた透光性カバー４０は、発光部３０を上方から覆う。本体部２０と透光性カバー４０とが接続された状態において、本体部２０の側面（Ｙ−Ｚ平面に平行な面）と透光性カバー４０の側面とは、ほぼ面一となる。
【００３５】
透光性カバー４０は、例えば、アクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂等の透明樹脂材料であり、発光部３０が発する光を透過させる。透光性カバー４０は、透光性を有していればよく、ガラスなどで形成されてもよい。透光性カバー４０は、電波を通す材料で形成される。
【００３６】
また、透光性カバー４０は、発光部３０が発する光を拡散する機能（光拡散機能）を有する。例えば、透光性カバー４０は、シリカなどの光拡散材を含有することにより、光拡散機能を有する。この場合の透光性カバー４０は、乳白色である。また、透光性カバー４０は、内面及び外面の少なくとも一方にレンズ状の構造物、または、凹部もしくは凸部が形成されることにより、光拡散機能を有してもよい。また、透光性カバー４０は、透光性カバー４０の内面及び外面の少なくとも一方にドットパターンが印刷されることにより、光拡散機能を有してもよい。また、透光性カバー４０は、光拡散機能を有していなくてもよい。
【００３７】
［電源部］
電源部９０は、電源プラグ９５及び電源ケーブル９４を介して得られる交流電力を、発光部３０が発光するために適した直流電力に変換して出力する。また、電源部９０は、上記交流電力を、無線通信部５０の動作に適した直流電力に変換して出力する。電源部９０は、電源回路と、電源回路を収容する筐体とを有する。
【００３８】
電源回路は、具体的には、基板と、当該基板に実装された回路部品とからなる。回路部品には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。
【００３９】
電源部９０のＹ軸−側の端部には、電源ケーブル９４が接続される。これにより、電源回路と、電源プラグ９５とが電気的に接続される。また、電源部９０のＹ軸＋側の端部には、コネクタ付ケーブル９１の他方の端部が接続される。これにより、電源回路と発光部３０とが電気的に接続される。電源部９０のＹ軸＋側の端部には、コネクタ付ケーブル９２の他方の端部も接続され、これにより、電源回路と無線通信部５０とが電気的に接続される。なお、コネクタ付ケーブル９２には、信号伝送用のケーブルと、給電量のケーブルとが含まれる。
【００４０】
電源回路は、例えば、無線通信部５０（受信部５２）が情報端末から制御信号（電波）を受信すると、コネクタ付ケーブル９２を介して無線通信部５０から信号を取得し、取得した信号に基づいて、発光部３０への直流電力の供給をオン及びオフする。直流電力の供給は、コネクタ付ケーブル９１を介して行われる。
【００４１】
［樹脂カバー及び取付用部材］
次に、樹脂カバー６１及び取付用部材７１について図１及び図２に加えて図３を参照しながら説明する。図３は、樹脂カバー６１及び取付用部材７１の構造を説明するための斜視図である。
【００４２】
樹脂カバー６１は、有底筒状であり、本体部２０、透光性カバー４０、及び、板材８０のＹ軸＋側の端部を一括して覆う部材である。つまり、樹脂カバー６１は、本体部２０の長手方向における側方に配置されている。また、樹脂カバー６１は、無線通信部５０（基板５１及び受信部５２）を内包する。言い換えれば、樹脂カバー６１は、樹脂カバー６１と本体部２０のＹ軸＋側の端部（取付用部材７１）との間に無線通信部５０を収容する空間を形成する。
【００４３】
樹脂カバー６１をＹ軸方向から見た形状（有底筒状の底の形状）は、上下方向に長い略長方形である。樹脂カバー６１をＹ軸方向から見た形状は、具体的には、上側の２箇所の角が丸い長方形である。
【００４４】
樹脂カバー６１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、または、ポリカーボネート樹脂などの樹脂材料によって形成される。樹脂カバー６１は、電波を通す材料によって形成される。なお、一般的な直管ＬＥＤランプと異なり、樹脂カバー６１は、口金を有しない。
【００４５】
取付用部材７１は、樹脂カバー６１の取り付けに用いられる部材であり、本体部２０のＹ軸＋側の端部にねじ止めされる。取付用部材７１は、Ｙ軸＋側の上部に、外方に向かって突出した係合部７１ａを３つ有する。樹脂カバー６１の上部の内面には、３つの係合部７１ａに対応して３つの突起６１ａが配置される。突起６１ａが係合部７１ａに係合することにより、樹脂カバー６１は取付用部材７１に取り付けられる。
【００４６】
樹脂カバー６１の下部には、ねじ挿通孔６１ｂが設けられる。取付用部材７１に取り付けられた樹脂カバー６１の下部は、ねじ挿通孔６１ｂに下方から挿通されたねじ（図示せず図１〜３で図示せず）が板材８０のＹ軸＋側の端部に形成されたねじ穴８１（図２に図示）にねじ入れられることによって固定される。
【００４７】
また、図３に示されるように、取付用部材７１は、無線通信部５０を保持するための２つの突起７１ｂと、無線通信部５０を保持するための２つの爪部７１ｃを有する。突起７１ｂは、取付用部材７１の上部に配置されて下方に突出しており、爪部７１ｃは、取付用部材７１の下部に配置されて上方に突出している。無線通信部５０は、上端部が突起７１ｂよりもＹ軸−側に位置した状態で、下端部がＹ軸＋側からＹ軸−側に押し込まれることにより、爪部７１ｃを乗り越えて取付用部材７１に保持される。
【００４８】
取付用部材７１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、または、ポリカーボネート樹脂などの樹脂材料によって形成される。取付用部材７１は、電波を通す材料によって形成されるとよい。
【００４９】
なお、樹脂カバー６２は、樹脂カバー６１とほぼ同様の構造であり、取付用部材７２は、取付用部材７１とほぼ同様の構造である。以下、樹脂カバ−６２の樹脂カバー６１との相違点、及び、取付用部材７２の取付用部材７１との相違点について説明する。
【００５０】
樹脂カバー６２は、有底筒状であり、本体部２０、透光性カバー４０、及び、板材８０のＹ軸−側の端部を一括して覆う部材である。樹脂カバー６２は、電源ケーブル９４が挿通される開口（貫通孔）を有する点が樹脂カバー６１と異なる。樹脂カバー６２は、無線通信部５０（基板５１及び受信部５２）を内包しないが、取付用部材７２によって無線通信部５０が保持される場合には、樹脂カバー６２は、無線通信部５０を内包する。
【００５１】
取付用部材７２は、樹脂カバー６２の取り付けに用いられる部材であり、本体部２０のＹ軸−側の端部にねじ止めされる。取付用部材７２には、無線通信部５０は保持されないが、無線通信部５０が保持されてもよい。
【００５２】
［無線通信部］
次に、無線通信部５０について、図２及び図３に加えて図４を参照しながら説明する。図４は、照明装置１０の無線通信部５０の周辺の部分断面図である。
【００５３】
無線通信部５０は、情報端末から制御信号を受信するための無線モジュール（無線通信装置）である。無線通信部５０は、基板５１と、受信部５２とを備える。
【００５４】
基板５１は、平面視形状が長方形の基板である。基板５１は、基板３１と同様に、どのような材料で形成されてもよい。
【００５５】
基板５１の一方の主面５１ａは、樹脂カバー６１と対向する面であり、受信部５２、及び、無線通信回路を構成するその他の回路部品が実装される。また、基板５１の他方の主面５１ｂは、取付用部材７１と対向する面であり、実施の形態では、主面５１ｂには、回路部品は実装されない。主面５１ｂには、通信回路を構成する一部の回路部品が実装されてもよい。
【００５６】
受信部５２は、電波を受信する。受信部５２は、具体的には、チップアンテナまたはパターンアンテナ等を含むアンテナモジュール（アンテナ装置）であり、情報端末から電波によって送信される制御信号を受信する。電波には、可視光及び赤外線は含まれない。
【００５７】
受信部５２の受信に用いられる無線通信の規格（プロトコル）としては、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、または、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）等が例示されるが、無線通信の規格は、特に限定されない。また、無線通信に用いられる電波の周波数帯についても特に限定されない。
【００５８】
なお、受信部５２が電波を受信可能な範囲は、Ｘ軸方向よりもＹ軸方向に広い。図５は、受信部５２が電波を受信可能な範囲の一例を模式的に示す図である。図５では、受信部５２が電波を受信可能な範囲（以下、受信可能範囲５５とも記載する）をドットハッチングによって模式的に示している。なお、図５に示される受信可能範囲５５は、受信部５２の周囲に電波の遮蔽物が無い理想的な場合のものである。
【００５９】
図５に示されるように、受信部５２は、受信可能範囲５５に指向性を有する。受信可能範囲５５は、基板５１の主面５１ａに直交する方向（Ｙ軸方向）のほうが、主面５１ａに平行な方向（Ｘ軸方向及びＺ軸方向）よりも広い。つまり、受信部５２は、基板５１の主面５１ａに直交する方向における受信性能が比較的高いため、主として基板５１の主面５１ａに直交する方向の電波を受信することができる。
【００６０】
［無線通信部の配置］
次に、無線通信部５０の配置について説明する。図２〜図４に加えて図６を参照しながら説明する。図６は、照明装置１０を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。なお、図６においては、受信部５２及び電源部９０は、破線で図示されている。
【００６１】
照明装置１０から均一な明るさの光を発するためには、発光部３０と透光性カバー４０との上下方向（Ｚ軸方向）における距離ｄ（図６に図示）は、長いほうがよい。特に、ＳＭＤ構造の発光部３０を備える照明装置１０においては、距離ｄを長くすることにより、照明装置１０が発する光のつぶつぶ感を低減することができる。
【００６２】
また、発光部３０以外の部品は、発光部３０が発する光を遮らないように配置されるほうがよい。そうすると、照明装置１０において比較的サイズが大きい電源部９０の配置を考慮する必要がある。
【００６３】
そこで、照明装置１０においては、距離ｄを確保し、かつ、電源部９０が本体部２０と板材８０との間の空間に配置できるように、Ｙ軸方向から見た場合に上下方向に長い形状が採用されている。具体的には、Ｙ軸方向（本体部２０の長手方向）から見た場合の照明装置１０の外形は、上下方向に長い略長方形である。なお、略長方形とは、実質的に長方形に近い形状を意味する。Ｙ軸方向（本体部２０の長手方向）から見た場合の照明装置１０の外形は、具体的には、上側の２つの角（透光性カバー４０側の２つの角）が丸い長方形である。
【００６４】
照明装置１０においては、このような上下方向に長い形状を利用して無線通信部５０が配置されている。具体的には、無線通信部５０が有する基板５１は、本体部２０の長手方向における側方に、一方の主面５１ａが長手方向と交差する姿勢で配置されている。
【００６５】
これにより、無線通信部５０を発光部３０が発する光を遮らない位置に配置することができる。また、照明装置１０においては、無線通信部５０が、金属によって形成されている本体部２０の外側に配置されるため、受信部５２の受信可能範囲５５が遮られにくい。つまり、受信部５２の受信性能の低下を抑制することができる。
【００６６】
なお、照明装置１０においては、無線通信部５０が有する基板５１は、主面５１ａが長手方向と略直交する姿勢で配置されているが、基板５１は、主面５１ａが長手方向と交差する姿勢で配置されていればよい。
【００６７】
また、受信部５２は、基板５１の一方の主面５１ａにおいて、どのような位置に配置されてもよいが、照明装置１０においては、基板５１の一方の主面５１ａのうち、上側に配置されている。この結果、図６に示されるように、Ｙ軸方向（本体部２０の長手方向）から見た場合、受信部５２は、本体部２０と透光性カバー４０との間に位置している。より具体的には、受信部５２の全体が本体部２０と透光性カバー４０との間に位置している。
【００６８】
これにより、Ｙ軸方向において本体部２０と受信部５２とが重ならないため、受信部５２の電波の受信性能の低下を抑制することができる。このような構成は、図５に示されるように、受信部５２の電波の受信可能範囲５５が、Ｘ軸方向よりもＹ軸方向において広い場合に特に有用である。
【００６９】
なお、照明装置１０において、透光性カバー４０の外観上の高さｈ１は、本体部２０の外観上の高さｈ２とほぼ等しい。これにより、光を通す透光性カバー４０（照明装置１０の発光部分）と、発光しない本体部２０（照明装置１０の非発光部分）との外観上のバランスがよくなるため、意匠性を向上させることができる。なお、透光性カバー４０の外観上の高さｈ１とは、透光性カバー４０のうち外側から見えている部分の上下方向における長さを意味する。本体部２０の外観上の高さｈ２についても同様である。
【００７０】
［効果等］
以上説明したように、受信した電波に応じて動作する照明装置１０は、長尺状の本体部２０と、本体部２０の上面２１に配置された発光部３０と、発光部３０を上方から覆う、本体部２０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿う長尺状の透光性カバー４０とを備える。照明装置１０は、主面５１ａを有する基板５１と、主面５１ａに配置された、電波を受信する受信部５２とを備える。基板５１は、本体部２０の長手方向における側方に、主面５１ａが長手方向と交差する姿勢で配置されている。
【００７１】
これにより、本体部２０の側方のスペースを利用して、基板５１及び受信部５２を発光部３０が発する光を遮らない位置に配置することができる。また、基板５１及び受信部５２が本体部２０の外側に配置されるため、本体部２０が金属によって形成されるような場合であっても受信部５２の受信性能の低下を抑制することができる。
【００７２】
また、透光性カバー４０は、電波を通す材料によって形成され、本体部２０は、金属によって形成され、本体部２０の長手方向（Ｙ軸方向）から見た場合、受信部５２は、本体部２０と透光性カバー４０との間に位置してもよい。
【００７３】
これにより、長手方向において本体部２０と受信部５２とが重ならないため、受信部５２の受信性能の低下を抑制することができる。
【００７４】
また、照明装置１０は、さらに、本体部２０の長手方向における側方に配置され、基板５１及び受信部５２を内包する樹脂カバー６１を備えてもよい。
【００７５】
これにより、受信部５２の受信性能の低下を抑制しつつ、基板５１及び受信部５２を保護することができる。
【００７６】
また、本体部２０の長手方向から見た場合の、透光性カバー４０の断面形状は、下方が開口した角型括弧状であり、透光性カバー４０の下方の端部は、本体部２０の上面２１に接続されていてもよい。
【００７７】
これにより、透光性カバー４０と本体部２０との間に発光部３０を収容することができる。
【００７８】
また、本体部２０の上面２１には、長手方向に延びる溝２２が設けられ、透光性カバー４０の下方の端部は、溝２２にスライド挿入されることにより、本体部２０の上面２１に接続されていてもよい。
【００７９】
これにより、透光性カバー４０を本体部２０に容易に取り付けることができる。
【００８０】
また、本体部２０の長手方向から見た場合の、本体部２０の断面形状は、下方が開口した角型括弧状であり、本体部２０の下方の端部には、本体部２０の長手方向に沿う長尺状の板材８０が接続され、本体部２０と板材８０との間には、発光部３０に電力を供給する電源部９０が配置されていてもよい。
【００８１】
これにより、電源部９０を発光部３０が発する光を遮らない位置に収容することができる。
【００８２】
また、長手方向から見た場合の照明装置１０の外形は、上下方向に長い略長方形であってもよい。
【００８３】
これにより、本体部２０の長手方向における側方に、長方形の基板５１及び受信部５２を配置するスペースを作ることができる。
【００８４】
また、透光性カバー４０の外観上の高さｈ１は、本体部２０の外観上の高さｈ２とほぼ等しくてもよい。
【００８５】
これにより、照明装置１０の発光部分と照明装置１０の非発光部分との外観上のバランスがよくなるため、意匠性を向上させることができる。
【００８６】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００８７】
例えば、上記実施の形態では、照明装置は、間接照明に用いられると説明された。しかしながら、本発明は、他の照明装置にも適用可能である。例えば、本発明は、直接照明に用いられる照明装置として実現されてもよい。例えば、本発明は、長尺状のシーリングライトとして実現されてもよい。また、本発明は、建築化照明などのその他の間接照明として実現されてもよい。
【００８８】
また、発光部は、上述のようなＳＭＤ構造の発光モジュールに限定されない。例えば、発光部として、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の発光モジュールが用いられてもよい。ＣＯＢ構造の発光モジュールにおいては、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光モジュールが発光部として用いられてもよい。
【００８９】
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤチップが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。
【００９０】
また、上記実施の形態では、照明装置は、電波の受信機能を有したが、照明装置１０は、さらに、電波の送信機能を有してもよい。この場合、本発明によれば、電波の送信性能が向上された照明装置が実現される。
【００９１】
また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００９２】
１０  照明装置
２０  本体部
２１  上面
２２  溝
３０  発光部
４０  透光性カバー
５１  基板
５１ａ  主面
５２  受信部
６１、６２  樹脂カバー
８０  板材
９０  電源部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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