(57)【要約】【課題】複数個のリードの変形を抑制しつつ樹脂漏れを抑制できる技術を提供する。【解決手段】リードフレーム１は、第１タイバー４１と第２タイバー４２と第３タイバー４３と第４タイバー４４を備えている。第２タイバー４２は、第１タイバー４１よりも第１リード２１の外部接続用端部２１２側に位置している。第２タイバー４２には、複数個の第１リード２１のうち最も外側の第１リード２１ｗとその外側の外周フレーム１０との間において第１肉薄部６１が形成されている。第４タイバー４４は、第３タイバー４３よりも第２リード２２の外部接続用端部２２２側に位置している。第４タイバー４４には、複数個の第２リード２２のうち最も外側の第２リード２２ｗとその外側の外周フレーム１０との間において第２肉薄部６２が形成されている。【選択図】図１
2018056209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周フレームと、
前記外周フレームの内側で第１方向に複数個並んでおり、前記第１方向と直交する第２方向にそれぞれ延在しており、前記第２方向の一端部に外部接続用端部をそれぞれ備えており、前記第２方向の他端部に半導体素子接続用端部をそれぞれ備えている複数個の第１リードと、
前記複数個の第１リードから前記第１方向に離れた位置において、前記外周フレームの内側で前記第１方向に複数個並んでおり、前記第２方向にそれぞれ延在しており、前記第２方向の一端部に外部接続用端部をそれぞれ備えており、前記第２方向の他端部に半導体素子接続用端部をそれぞれ備えている複数個の第２リードと、
前記外周フレームの内側で前記複数個の第１リードと前記複数個の第２リードの間に位置しており、前記第２方向に延在しており、前記第２方向の一端部が前記外周フレームに連結されている中間部材と、
前記外周フレームの内側で前記複数個の第１リードを横断して前記第１方向に延在しており、前記第１方向の一端部が前記外周フレームに連結されており、前記第１方向の他端部が前記中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が前記複数個の第１リードに連結されている第１タイバーと、
前記第１タイバーよりも前記第１リードの前記外部接続用端部側に位置しており、前記外周フレームの内側で前記複数個の第１リードを横断して前記第１方向に延在しており、前記第１方向の一端部が前記外周フレームに連結されており、前記第１方向の他端部が前記中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が前記複数個の第１リードに連結されている第２タイバーと、
前記外周フレームの内側で前記複数個の第２リードを横断して前記第１方向に延在しており、前記第１方向の一端部が前記外周フレームに連結されており、前記第１方向の他端部が前記中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が前記複数個の第２リードに連結されている第３タイバーと、
前記第３タイバーよりも前記第２リードの前記外部接続用端部側に位置しており、前記外周フレームの内側で前記複数個の第２リードを横断して前記第１方向に延在しており、前記第１方向の一端部が前記外周フレームに連結されており、前記第１方向の他端部が前記中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が前記複数個の第２リードに連結されている第４タイバーと、を備えており、
前記第２タイバーには、前記複数個の第１リードのうち最も外側の第１リードとその外側の前記外周フレームとの間において第１肉薄部が形成されており、および／または、
前記第４タイバーには、前記複数個の第２リードのうち最も外側の第２リードとその外側の前記外周フレームとの間において第２肉薄部が形成されている、リードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、リードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているリードフレーム１００１は、図１２に示すように、外周フレーム１０１０と、複数個の第１リード１０２１と、複数個の第２リード１０２２と、中間部材１０３０を備えている。また、特許文献１のリードフレーム１００１は、第１タイバー１０４１と、第３タイバー１０４３を備えている（なお、第２タイバー１０４２については後述する。）。
【０００３】
複数個の第１リード１０２１は、外周フレーム１０１０の内側でＸ方向に並んでおり、Ｘ方向と直交するＹ方向にそれぞれ延在しており、Ｙ方向の一端部に外部接続用端部１２１２をそれぞれ備えており、Ｙ方向の他端部に半導体素子接続用端部１２１４をそれぞれ備えている。また、複数個の第２リード１０２２は、複数個の第１リード１０２１からＸ方向に離れた位置において、外周フレーム１０１０の内側でＸ方向に並んでおり、Ｙ方向にそれぞれ延在しており、Ｙ方向の一端部に外部接続用端部１２２２をそれぞれ備えており、Ｙ方向の他端部に半導体素子接続用端部１２２４をそれぞれ備えている。中間部材１０３０は、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２の間に位置しており、Ｙ方向に延在しており、Ｙ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されている。
【０００４】
第１タイバー１０４１は、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第１リード１０２１を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リード１０２１に連結されている。また、第３タイバー１０４３は、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第２リード１０２２を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リード１０２２に連結されている。
【０００５】
特許文献１のリードフレーム１００１では、各第１リード１０２１の半導体素子接続用端部１２１４と各第２リード１０２２の半導体素子接続用端部１２２４が図示しない半導体素子に接続された後に、各半導体素子接続用端部１２１４、１２２４が樹脂で封止される。各第１リード１０２１と各第２リード１０２２の半導体素子接続用端部１２１４、１２２４が樹脂で封止されるときに、リードフレーム１００１の第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３が樹脂封止用の金型で押え付けられた状態で、その金型の内部に樹脂が供給される。リードフレーム１００１が金型で押え付けられるので、リードフレーム１００１に応力が作用する。これによって、図１２に点線で示すように、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が全体的に変形することがある。これは、リードフレーム１００１が金型で押え付けられることによってリードフレーム１００１に回転モーメントが発生し、それによって中間部材１０３０が矢印Ｒ１で示すようにＹ方向に変形し、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が矢印Ｒ２で示すようにＸ方向に互いに近づくように変形するためであると考えられる。
【０００６】
そこで特許文献１には、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２の変形を抑制するためのリードフレーム１００２が開示されている。このリードフレーム１００２は、図１３に示すように、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に加えて、第２タイバー１０４２と第４タイバー１０４４を更に備えている。第２タイバー１０４２は、第１タイバー１０４１よりも第１リード１０２１の外部接続用端部１２１２側に位置しており、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第１リード１０２１を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リード１０２１に連結されている。第４タイバー１０４４は、第３タイバー１０４３よりも第２リード１０２２の外部接続用端部１２２２側に位置しており、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第２リード１０２２を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リード１０２２に連結されている。
【０００７】
図１３に示すリードフレーム１００２では、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に加えて、第２タイバー１０４２と第４タイバー１０４４を備えることによって、全体としての曲げ剛性を高めており、それによって複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が変形することを抑制している。
【０００８】
また、特許文献１には、上記の図１３に示すリードフレーム１００２とは異なるリードフレームも開示されている。このリードフレーム１００３では、図１４に示すように、第１タイバー１０４１に孔１０３５が形成されている。この孔１０３５は、複数個の第１リード１０２１のうち最も外側の第１リード１０２１ｗとその外側の外周フレーム１０１０との間に形成されている。また、第３タイバー１０４３にも孔１０３６が形成されている。この孔１０３６は、複数個の第２リード１０２２のうち最も外側の第２リード１０２２ｗとその外側の外周フレーム１０１０との間に形成されている。
【０００９】
図１４に示すリードフレームでは、第１タイバー１０４１において孔１０３５が形成されている部分と第３タイバー１０４３において孔１０３６が形成されている部分が局所的に変形することによって、リードフレーム１００３全体の変形が抑制される。これによって、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が変形することを抑制している。なお、図１４に示すリードフレーム１００３は、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３以外のタイバーを備えていない。すなわち、図１４に示すリードフレーム１００３は、上記の図１３に示すリードフレーム１００２とは異なり、第２タイバー１０４２と第４タイバー１０４４を備えていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１５−０２６７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記の図１３に示すリードフレーム１００２では、全体としての曲げ剛性を高めて変形を抑制しているものの、詳しく調べたところ、依然として複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が変形することが分かった。
【００１２】
また、図１４に示すリードフレーム１００３では、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に孔１０３５、１０３６が形成されている。そのため、各第１リード１０２１と各第２リード１０２２の半導体素子接続用端部１２１４、１２２４が樹脂で封止されるときに、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３が樹脂封止用の金型で押え付けられたとしても、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に形成された孔１０３５、１０３６から樹脂が漏れ出すことがあった。そこで本明細書は、複数個のリードの変形を抑制しつつ樹脂漏れを抑制できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本明細書に開示するリードフレームは、外周フレームと、複数個の第１リードと、複数個の第２リードと、中間部材と、第１タイバーと、第２タイバーと、第３タイバーと、第４タイバーと、を備えている。複数個の第１リードは、外周フレームの内側で第１方向に並んでおり、第１方向と直交する第２方向にそれぞれ延在しており、第２方向の一端部に外部接続用端部をそれぞれ備えており、第２方向の他端部に半導体素子接続用端部をそれぞれ備えている。複数個の第２リードは、複数個の第１リードから第１方向に離れた位置において、外周フレームの内側で第１方向に並んでおり、第２方向にそれぞれ延在しており、第２方向の一端部に外部接続用端部をそれぞれ備えており、第２方向の他端部に半導体素子接続用端部をそれぞれ備えている。中間部材は、外周フレームの内側で複数個の第１リードと複数個の第２リードの間に位置しており、第２方向に延在しており、第２方向の一端部が外周フレームに連結されている。第１タイバーは、外周フレームの内側で複数個の第１リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リードに連結されている。第２タイバーは、第１タイバーよりも第１リードの外部接続用端部側に位置しており、外周フレームの内側で複数個の第１リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リードに連結されている。第３タイバーは、外周フレームの内側で複数個の第２リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リードに連結されている。第４タイバーは、第３タイバーよりも第２リードの外部接続用端部側に位置しており、外周フレームの内側で複数個の第２リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リードに連結されている。第２タイバーには、複数個の第１リードのうち最も外側の第１リードとその外側の外周フレームとの間において第１肉薄部が形成されている。および／または、第４タイバーには、複数個の第２リードのうち最も外側の第２リードとその外側の外周フレームとの間において第２肉薄部が形成されている。
【００１４】
このようなリードフレームでは、各第１リードの半導体素子接続用端部と各第２リードの半導体素子接続用端部が半導体素子に接続された後に、各半導体素子接続用端部が樹脂で封止される。各第１リードと各第２リードの半導体素子接続用端部が樹脂で封止されるときに、リードフレームの第１タイバーと第３タイバーが樹脂封止用の金型で押え付けられた状態で、その金型の内部に樹脂が供給される。リードフレームが金型で押え付けられるので、リードフレームに応力が作用する。このとき、上記のリードフレームによれば、第２タイバーに第１肉薄部が形成されているので、この第１肉薄部に応力が集中する。そのため、第２タイバーの第１肉薄部が応力集中によって局所的に変形することによって、その他の部分が変形することが抑制される。同様に、第４タイバーに第２肉薄部が形成されているので、この第２肉薄部に応力が集中する。そのため、第４タイバーの第２肉薄部が応力集中によって局所的に変形することによって、その他の部分が変形することが抑制される。その結果、複数個の第１リードと複数個の第２リードが全体的に変形することを抑制できる。なお、第１肉薄部と第２肉薄部の一方のみが形成されている場合は、その形成されている肉薄部に応力が集中する。
【００１５】
また、上記のリードフレームでは、第２タイバーが第１タイバーよりも外部接続用端部側に位置しており、その第２タイバーに第１肉薄部が形成されている。したがって、第１タイバーが金型で押え付けられている状態では、第２タイバーに形成されている第１肉薄部が金型の外部に位置している。同様に、第４タイバーが第３タイバーよりも外部接続用端部側に位置しており、その第４タイバーに第２肉薄部が形成されている。したがって、第３タイバーが金型で押え付けられている状態では、第４タイバーに形成されている第２肉薄部が金型の外部に位置している。そのため、金型の内部に封止用の樹脂が供給されるときに、第２タイバーの第１肉薄部と第４タイバーの第２肉薄部が金型の外部に位置しているので、その第１肉薄部と第２肉薄部から外部に樹脂が漏れ出すことがない。なお、第１肉薄部と第２肉薄部の一方のみが形成されている場合は、その形成されている肉薄部から樹脂が漏れ出すことがない。以上より、上記のリードフレームによれば、複数個のリードの変形を抑制しつつ樹脂漏れを抑制できる。
【００１６】
なお、上述した図１３に示すリードフレームでは、全体としての曲げ剛性を高めるための構成であるので、曲げ剛性を低くするような構成を適用することはできない。すなわち、第２タイバーと第４タイバーに肉薄部（剛性を低くするような構成）を形成することはできない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例のリードフレームの平面図である。
【図２】図１のＩＩ部分の拡大図である。
【図３】図１のＩＩＩ部分の拡大図である。
【図４】リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（１）。
【図５】リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（２）。
【図６】リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（３）。
【図７】リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（４）。
【図８】他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。
【図９】更に他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。
【図１０】更に他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。
【図１１】更に他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。
【図１２】従来のリードフレームの平面図である。
【図１３】従来のリードフレームの平面図である。
【図１４】従来のリードフレームの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
実施例に係るリードフレームについて図面を用いて説明する。図１に示すように、実施例に係るリードフレーム１は、外周フレーム１０と、第１アイランド１１と、第２アイランド１２と、複数個の第１リード２１と、複数個の第２リード２２と、中間部材３０を備えている。また、リードフレーム１は、第１タイバー４１と、第２タイバー４２と、第３タイバー４３と、第４タイバー４４を備えている。リードフレーム１は、板状の金属から形成されており導電性を有している。
【００１９】
外周フレーム１０は、略矩形状に形成されている。外周フレーム１０は、第１延在部１０１と、第２延在部１０２と、第３延在部１０３を備えている。第１延在部１０１は、Ｘ方向（第１方向の一例）に延在している。第１延在部１０１は、第２延在部１０２と第３延在部１０３の間に位置している。第１延在部１０１のＸ方向の一端部に第２延在部１０２が連結されており、Ｘ方向の他端部に第３延在部１０３が連結されている。第２延在部１０２と第３延在部１０３は、Ｙ方向（第２方向の一例）に延在している。外周フレーム１０は、複数個の第１リード２１、複数個の第２リード２２、中間部材３０、第１タイバー４１、第２タイバー４２、第３タイバー４３、および第４タイバー４４の周囲に配置されており、これらを囲んでいる。なお、Ｘ方向とＹ方向は、互いに直交する方向である。
【００２０】
第１アイランド１１は、外周フレーム１０の第２延在部１０２のＹ方向の一端部に連結されている。第１アイランド１１には、第１半導体素子５１が配置される。この第１半導体素子５１は例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のスイッチング素子である。
【００２１】
第２アイランド１２は、第１アイランド１１からＸ方向に離れた位置に配置されている。第１アイランド１１と第２アイランド１２はＸ方向に並んでいる。第２アイランド１２は、外周フレーム１０の第３延在部１０３のＹ方向の一端部に連結されている。第２アイランド１２には、第１アイランド１１と同様に、第２半導体素子５２が配置される。この第２半導体素子５２は例えばＩＧＢＴ等のスイッチング素子である。
【００２２】
複数個の第１リード２１は、外周フレーム１０の内側に配置されている。複数個の第１リード２１は、Ｘ方向に並んでいる。複数個の第１リード２１のそれぞれは、Ｙ方向に延在している。複数個の第１リード２１は、Ｘ方向において、外周フレーム１０の第２延在部１０２と中間部材３０の間に配置されている。複数個の第１リード２１は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第１アイランド１１の間に配置されている。各第１リード２１のＸ方向の幅は、Ｙ方向に沿って一定であっても変化していてもよい。
【００２３】
複数個の第１リード２１のそれぞれは、Ｙ方向の一端部（図１の上側）において外部接続用端部２１２を備えている。外部接続用端部２１２は、外周フレーム１０の第１延在部１０１側に形成されている。外部接続用端部２１２は、図示しない外部機器に電気的に接続される。この外部機器は例えば電力変換装置の制御基板である。また、複数個の第１リード２１のそれぞれは、Ｙ方向の他端部（図１の下側）において半導体素子接続用端部２１４を備えている。半導体素子接続用端部２１４は、第１アイランド１１側に形成されている。半導体素子接続用端部２１４は、第１アイランド１１に配置されている第１半導体素子５１（例えばＩＧＢＴ）に電気的に接続される。各半導体素子接続用端部２１４のＸ方向の幅は、各外部接続用端部２１２のＸ方向の幅より広い。
【００２４】
複数個の第２リード２２は、複数個の第１リード２１からＸ方向に離れた位置に配置されている。複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２は、中間部材３０を挟んでＸ方向に並んでいる。複数個の第２リード２２は、外周フレーム１０の内側に配置されている。複数個の第２リード２２は、Ｘ方向に並んでいる。複数個の第２リード２２のそれぞれは、Ｙ方向に延在している。複数個の第２リード２２は、Ｘ方向において、外周フレーム１０の第３延在部１０３と中間部材３０の間に配置されている。複数個の第２リード２２は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第２アイランド１２の間に配置されている。各第２リード２２のＸ方向の幅は、Ｙ方向に沿って一定であっても変化していてもよい。
【００２５】
複数個の第２リード２２のそれぞれは、Ｙ方向の一端部（図１の上側）において外部接続用端部２２２を備えている。外部接続用端部２２２は、外周フレーム１０の第１延在部１０１側に形成されている。外部接続用端部２２２は、図示しない外部機器に電気的に接続される。この外部機器は例えば電力変換装置の制御基板である。また、複数個の第２リード２２のそれぞれは、Ｙ方向の他端部（図１の下側）において半導体素子接続用端部２２４を備えている。半導体素子接続用端部２２４は、第２アイランド１２側に形成されている。半導体素子接続用端部２２４は、第２アイランド１２に配置されている第２半導体素子５２（例えばＩＧＢＴ）に電気的に接続される。各半導体素子接続用端部２２４のＸ方向の幅は、各外部接続用端部２２２のＸ方向の幅より広い。
【００２６】
中間部材３０は、外周フレーム１０の内側に配置されている。中間部材３０は、Ｘ方向において、複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２の間に位置している。中間部材３０は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第１タイバー４１及び第３タイバー４３との間に位置している。中間部材３０は、Ｙ方向に延在しており、Ｙ方向の一端部（図１の上側）が外周フレーム１０の第１延在部１０１に連結されている。中間部材３０は、Ｙ方向の他端部（図１の下側）が第１タイバー４１と第３タイバー４３に連結されている。中間部材３０のＹ方向の他端部（図１の下側）は、第１アイランド１１と第２アイランド１２に連結されていない。中間部材３０には、複数の貫通孔３１が形成されている。複数の貫通孔３１は、Ｙ方向に並んで配置されている。
【００２７】
第１タイバー４１は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第１タイバー４１は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第２延在部１０２と中間部材３０の間に配置されている。第１タイバー４１は、複数個の第１リード２１を横断してＸ方向に延在している。第１タイバー４１は、Ｘ方向の一端部（図１の左側）が外周フレーム１０の第２延在部１０２に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の右側）が中間部材３０に連結されている。また、第１タイバー４１のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第１リード２１に連結されている。第１タイバー４１は、複数個の第１リード２１を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。
【００２８】
第１タイバー４１は、Ｙ方向において、第２タイバー４２よりも第１リード２１の半導体素子接続用端部２１４側（図１の下側）に位置している。第１タイバー４１は、樹脂封止用の金型によって押え付けられる部材である。第１タイバー４１のＸ方向に直交する断面の断面積は、Ｘ方向の一端部から他端部まで均一である。
【００２９】
第２タイバー４２は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第２タイバー４２は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第２延在部１０２と中間部材３０の間に配置されている。第２タイバー４２は、複数個の第１リード２１を横断してＸ方向に延在している。第２タイバー４２は、Ｘ方向の一端部（図１の左側）が外周フレーム１０の第２延在部１０２に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の右側）が中間部材３０に連結されている。また、第２タイバー４２のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第１リード２１に連結されている。第２タイバー４２は、複数個の第１リード２１を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。
【００３０】
第２タイバー４２は、Ｙ方向において、第１タイバー４１よりも第１リード２１の外部接続用端部２１２側（図１の上側）に位置している。第２タイバー４２は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第１タイバー４１との間に配置されている。
【００３１】
図２に示すように、第２タイバー４２には、第１肉薄部６１が形成されている。第１肉薄部６１は、複数個の第１リード２１のうち最も外側の第１リード２１ｗとその外側の外周フレーム１０の第２延在部１０２との間において、第２タイバー４２に形成されている。第１肉薄部６１は、第２タイバー４２に１個の凹状の切欠き６１２が形成されることによって形成されている。切欠き６１２は、第２タイバー４２のＹ方向の一端面に形成されている。切欠き６１２は、第２タイバー４２の第１タイバー４１と反対側（図２の上側）の一端面に形成されている。第２タイバー４２のＸ方向に直交する断面の断面積は、切欠き６１２が形成されている部分において、他の部分よりも小さくなっている。第１肉薄部６１は、切欠き６１２の存在によって応力が集中し易くなっている。
【００３２】
図１に示すように、第３タイバー４３は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第３タイバー４３は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第３延在部１０３と中間部材３０の間に配置されている。第３タイバー４３は、複数個の第２リード２２を横断してＸ方向に延在している。第３タイバー４３は、Ｘ方向の一端部（図１の右側）が外周フレーム１０の第３延在部１０３に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の左側）が中間部材３０に連結されている。また、第３タイバー４３のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第２リード２２に連結されている。第３タイバー４３は、複数個の第２リード２２を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。
【００３３】
第３タイバー４３は、Ｙ方向において、第４タイバー４４よりも第２リード２２の半導体素子接続用端部２２４側（図１の下側）に位置している。第３タイバー４３は、樹脂封止用の金型によって押え付けられる部材である。第３タイバー４３のＸ方向に直交する断面の断面積は、Ｘ方向の一端部から他端部まで均一である。
【００３４】
第４タイバー４４は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第４タイバー４４は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第３延在部１０３と中間部材３０の間に配置されている。第４タイバー４４は、複数個の第２リード２２を横断してＸ方向に延在している。第４タイバー４４は、Ｘ方向の一端部（図１の右側）が外周フレーム１０の第３延在部１０３に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の左側）が中間部材３０に連結されている。また、第４タイバー４４のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第２リード２２に連結されている。第４タイバー４４は、複数個の第２リード２２を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。
【００３５】
第４タイバー４４は、Ｙ方向において、第３タイバー４３よりも第２リード２２の外部接続用端部２２２側（図１の上側）に位置している。第４タイバー４４は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第３タイバー４３との間に配置されている。
【００３６】
図３に示すように、第４タイバー４４には、第２肉薄部６２が形成されている。第２肉薄部６２は、複数個の第２リード２２のうち最も外側の第２リード２２ｗとその外側の外周フレーム１０の第３延在部１０３との間において、第４タイバー４４に形成されている。第２肉薄部６２は、第４タイバー４４に１個の凹状の切欠き６２２が形成されることによって形成されている。切欠き６２２は、第４タイバー４４のＹ方向の一端面に形成されている。切欠き６２２は、第４タイバー４４の第３タイバー４３と反対側（図３の上側）の一端面に形成されている。第４タイバー４４のＸ方向に直交する断面の断面積は、切欠き６２２が形成されている部分において、他の部分よりも小さくなっている。第２肉薄部６２は、切欠き６２２の存在によって応力が集中し易くなっている。
【００３７】
次に、上述したリードフレームに半導体素子を実装して樹脂で封止する方法について説明する。この方法では、まず上述したリードフレーム１を準備する。続いて、図４に示すように、準備したリードフレーム１の第１アイランド１１上に第１半導体素子５１を配置する。また、リードフレーム１の第２アイランド１２上に第２半導体素子５２を配置する。
【００３８】
続いて、第１アイランド１１上の第１半導体素子５１と、第１リード２１の半導体素子接続用端部２１４とをボンディングワイヤ５１１によって電気的に接続する。複数個の第１リード２１と第１半導体素子５１とを複数本のボンディングワイヤ５１１によって接続する。同様に、第２アイランド１２上の第２半導体素子５２と、第２リード２２の半導体素子接続用端部２２４とをボンディングワイヤ５２１によって電気的に接続する。複数個の第２リード２２と第２半導体素子５２とを複数本のボンディングワイヤ５２１によって接続する。このようにして第１半導体素子５１と第２半導体素子５２がリードフレーム１に実装される。
【００３９】
続いて、図５に示すように、リードフレーム１の一部を樹脂封止用の金型２の内部に配置する。具体的には、リードフレーム１の第１アイランド１１及び第２アイランド１２、並びに、第１リード２１の半導体素子接続用端部２１４及び第２リード２２の半導体素子接続用端部２２４を金型２の内部に配置する。リードフレーム１のその他の部分は、金型２の外部に配置される。したがって、リードフレーム１の第２タイバー４２及び第４タイバー４４、並びに、第１リード２１の外部接続用端部２１２及び第２リード２２の外部接続用端部２２２が金型２の外部に露出する。第１アイランド１１上の第１半導体素子５１と第２アイランド１２上の第２半導体素子５２は、金型２の内部に配置される。
【００４０】
金型２に対してリードフレーム１が配置されたときに、リードフレーム１の第１タイバー４１と第３タイバー４３が金型２で押え付けられる。具体的には、リードフレーム１の第１タイバー４１と第３タイバー４３が金型２の縁部２０１と重なる位置に配置され、その状態で金型２が閉じられる。そのため、第１タイバー４１と第３タイバー４３が金型２の縁部２０１によって押え付けられる。
【００４１】
続いて、図６に示すように、金型２の内部に封止用の樹脂２００を供給する。封止用の樹脂２００が金型２の内部に充填され、金型２の内部に配置されているリードフレーム１が樹脂２００で封止される。また、第１半導体素子５１と第２半導体素子５２が樹脂２００で封止される。
【００４２】
続いて、図７に示すように、リードフレーム１から金型２を取り除く。また、リードフレーム１の不要な部分を取り除く。具体的には、リードフレーム１の外周フレーム１０、中間部材３０、第１タイバー４１、第２タイバー４２、第３タイバー４３、及び第４タイバー４４を切断して取り除く。これによって、半導体装置１００が製造される。この半導体装置１００は、例えば図示しない電力変換装置の制御基板に実装される。
【００４３】
以上、リードフレーム１の一実施例について説明した。以上の説明から明らかなように、実施例に係るリードフレーム１では、リードフレーム１が樹脂で封止されるときに、第１タイバー４１と第３タイバー４３が樹脂封止用の金型２によって押え付けられる。リードフレーム１が金型２で押え付けられるので、リードフレーム１に応力が作用する。このとき、上述したリードフレーム１によれば、リードフレーム１の第２タイバー４２に第１肉薄部６１が形成されており、第４タイバー４４に第２肉薄部６２が形成されているので、リードフレーム１に作用する応力が第１肉薄部６１と第２肉薄部６２に集中する。第１肉薄部６１と第２肉薄部６２は、その他の部分よりも応力が集中し易い部分である。そのため、第２タイバー４２の第１肉薄部６１と第４タイバー４４の第２肉薄部６２が応力集中によって局所的に変形することによって、リードフレーム１のその他の部分が変形することが抑制される。その結果、複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２が変形することが抑制される。
【００４４】
また、上述したリードフレーム１では、第２タイバー４２が第１タイバー４１よりも外部接続用端部２１２側（図１の上側）に位置しており、その第２タイバー４２に第１肉薄部６１が形成されている。また、第４タイバー４４が第３タイバー４３よりも外部接続用端部２２２側（図１の上側）に位置しており、その第４タイバー４４に第２肉薄部６２が形成されている。したがって、図５に示すように、リードフレーム１の第１タイバー４１と第３タイバー４３が樹脂封止用の金型２で押え付けられている状態では、第２タイバー４２に形成されている第１肉薄部６１と、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２が金型２の外部に位置している。そのため、金型２の内部に封止用の樹脂２００が充填されるときに、第２タイバー４２の第１肉薄部６１と第４タイバー４４の第２肉薄部６２が金型２の外部に位置しているので、金型２の内部の樹脂２００が第１肉薄部６１と第２肉薄部６２から外部に漏れ出すことがない。以上より、上述したリードフレーム１によれば、複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２の変形を抑制しつつ樹脂漏れを抑制できる。
【００４５】
以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。以下の説明において、上述の説明における構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
上記の実施例では、第２タイバー４２に１個の凹状の切欠き６１２が形成されることによって第１肉薄部６１が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、図８に示すように、第２タイバー４２に複数個（図８では２個）の凹状の切欠き６１２が形成されることによって第１肉薄部６１が形成されていてもよい。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。
【００４７】
また、上記の実施例では、第２タイバー４２のＹ方向の一端面に切欠き６１２が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、図９に示すように、第２タイバー４２のＹ方向の一端面と他端面に切欠き６１２が形成されていてもよい。また、第２タイバー４２のＹ方向の他端面のみに切欠き６１２が形成されていてもよい。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。
【００４８】
また、上記の実施例では、第２タイバー４２に切欠き６１２が形成されることによって第１肉薄部６１が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、第２タイバー４２の板厚を薄くすることによって第１肉薄部６１を形成してもよい。例えば、図１０に示すように、第２タイバー４２のＸ方向の一部において、Ｙ方向の一端面側の部分６１３の板厚を薄くすることによって第１肉薄部６１を形成してもよい。あるいは、図１１に示すように、第２タイバー４２のＸ方向の一部において、Ｙ方向の全体にわる部分６１４の板厚を薄くすることによって第１肉薄部６１を形成してもよい。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。
【００４９】
また、第２タイバー４２に貫通孔を形成することによって第１肉薄部６１を形成することもできる。第２タイバー４２の一部を他の部分よりも弱くすることによって第１肉薄部６１を形成することができる。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。
【００５０】
また、上記の実施例では、第２タイバー４２に第１肉薄部６１が形成されており、かつ、第４タイバー４４に第２肉薄部６２が形成されている構成であったが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、第２タイバー４２と第４タイバー４４のどちらか一方のみに肉薄部が形成されている構成であってもよい。すなわち、第２タイバー４２の第１肉薄部６１又は第４タイバー４４の第２肉薄部６２が形成されていなくてもよい。
【００５１】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００５２】
１      ：リードフレーム
２      ：金型
１０    ：外周フレーム
１１    ：第１アイランド
１２    ：第２アイランド
２１    ：第１リード
２２    ：第２リード
３０    ：中間部材
４１    ：第１タイバー
４２    ：第２タイバー
４３    ：第３タイバー
４４    ：第４タイバー
５１    ：第１半導体素子
５２    ：第２半導体素子
６１    ：第１肉薄部
６２    ：第２肉薄部
１０１  ：第１延在部
１０２  ：第２延在部
１０３  ：第３延在部
２００  ：樹脂
２１２  ：外部接続用端部
２１４  ：半導体素子接続用端部
２２２  ：外部接続用端部
２２４  ：半導体素子接続用端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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