(57)【要約】【課題】硬化樹脂内に生物由来の繊維状部材を混入させることによって、レジノイド砥石の親水性を高める。【解決手段】レジノイド砥石１Ａ、１Ｂは、樹脂材料が硬化することによって成形された硬化樹脂である樹脂部５と、樹脂部５内に混入された砥粒６と、樹脂部５内に混入された生物由来の繊維状部材７であるセルロースナノファイバー（Cellulose nanofiber：CNF）とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料が硬化することによって成形された硬化樹脂と、
前記硬化樹脂内に混入された砥粒と、
前記硬化樹脂内に混入された生物由来の繊維状部材とを備えるレジノイド砥石。
【請求項２】
前記レジノイド砥石に含まれる前記繊維状部材の比率は０．５体積％以上で３０体積％以下である、請求項１に記載のレジノイド砥石。
【請求項３】
前記レジノイド砥石に含まれる前記繊維状部材の比率は３０体積％以上で８０体積％以下である、請求項１に記載のレジノイド砥石。
【請求項４】
前記繊維状部材は植物由来である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のレジノイド砥石。
【請求項５】
前記繊維状部材はセルロースを含む、請求項４に記載のレジノイド砥石。
【請求項６】
前記繊維状部材は動物由来である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のレジノイド砥石。
【請求項７】
前記繊維状部材はキチン又はキトサンを含む、請求項６に記載のレジノイド砥石。
【請求項８】
砥粒と生物由来の繊維状部材と樹脂材料とを混合して混合材料を作製する工程と、
前記混合材料を成形型に詰めて前記混合材料を加圧しながら加熱する工程と、
前記樹脂材料を硬化させて硬化樹脂を成形する工程とを含むレジノイド砥石の製造方法。
【請求項９】
前記混合材料を作製する工程においては、前記混合材料に含まれる前記繊維状部材の比率を０．５体積％以上で３０体積％以下にする、請求項８に記載のレジノイド砥石の製造方法。
【請求項１０】
砥粒と生物由来の繊維状部材と溶剤とを混合して混合材料を作製する工程と、
前記混合材料を乾燥させた後に、流動性を有する樹脂材料を前記混合材料に含浸させることによって含浸材料を作製する工程と、
前記含浸材料を成形型に詰めて前記含浸材料を加圧しながら加熱する工程と、
前記樹脂材料を硬化させることによって硬化樹脂を成形する工程とを含むレジノイド砥石の製造方法。
【請求項１１】
前記混合材料を作製する工程においては、前記混合材料に含まれる前記繊維状部材の比率を３０体積％以上で８０体積％以下にする、請求項１０に記載のレジノイド砥石の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のレジノイド砥石を使用して加工対象物を研磨する、加工装置。
【請求項１３】
前記レジノイド砥石が固定される回転軸と、
前記回転軸を回転させる回転機構と、
前記加工対象物が固定される固定機構と、
前記回転機構と前記固定機構とを相対的に移動させる移動機構とを備える、請求項１２に記載の加工装置。
【請求項１４】
前記レジノイド砥石は周面部と側面部とを有し、
前記加工対象物と前記レジノイド砥石とを相対的に移動させることによって、前記加工対象物に対して次のいずれか１つの加工を行う、請求項１２又は１３に記載の加工装置。
(1)前記側面部による研磨。
(2)前記周面部による研磨。
(3)前記周面部による溝の形成。
(4)前記周面部による切断。
【請求項１５】
前記回転軸と前記回転機構と前記固定機構と前記移動機構とを少なくとも有し研磨機能を有する機能モジュールと、
少なくとも前記機能モジュールの動作を制御する制御部とを備え、
前記機能モジュールは特定の機能を有する他の機能モジュールに対して着脱でき、
前記特定の機能は切削、洗浄、乾燥、測定、検査及び研磨のうち少なくとも１つを含む、請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジノイド砥石、レジノイド砥石の製造方法、及び、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、例えば、特許文献１には、ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒をレジンボンド中に散在させたレジンボンド超砥粒砥石（本出願書類で使用される「レジノイド砥石」と同義）であって、ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒の外表面近傍に単繊維を設けてなるレジンボンド超砥粒砥石が開示されている。単繊維としては、例えばガラス繊維、炭素繊維及び各種ウィスカー等のファイバー（繊維）組織を有するものが開示される（以上については特許文献１の第２頁左上欄第７〜１６行を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−８７７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたレジンボンド超砥粒砥石は、超砥粒の脱落が抑制されるという効果を奏する（特許文献１の第３頁左上欄第５〜８行を参照）。したがって、開示されたレジンボンド超砥粒砥石は長寿命を有する。レジンボンド超砥粒砥石に対してはいっそうの長寿命化が要求されている。
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するもので、いっそう長寿命化されたレジノイド砥石、レジノイド砥石の製造方法、及び、加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係るレジノイド砥石は、樹脂材料が硬化することによって成形された硬化樹脂と、硬化樹脂内に混入された砥粒と、硬化樹脂内に混入された生物由来の繊維状部材とを備える。
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係るレジノイド砥石の製造方法は、砥粒と生物由来の繊維状部材と樹脂材料とを混合して混合材料を作製する工程と、混合材料を成形型に詰めて混合材料を加圧しながら加熱する工程と、樹脂材料を硬化させて硬化樹脂を成形する工程とを含む。
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係るレジノイド砥石の製造方法は、砥粒と生物由来の繊維状部材と溶剤とを混合して混合材料を作製する工程と、混合材料を乾燥させた後に、流動性を有する樹脂材料を前記混合材料に含浸させることによって含浸材料を作製する工程と、含浸材料を成形型に詰めて前記含浸材料を加圧しながら加熱する工程と、樹脂材料を硬化させることによって硬化樹脂を成形する工程とを含む。
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る加工装置は、樹脂材料が硬化することによって成形された硬化樹脂と、硬化樹脂内に混入された砥粒と、硬化樹脂内に混入された生物由来の繊維状部材とを備えるレジノイド砥石を使用して加工対象物を研磨する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、レジノイド砥石の長寿命化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明に係るレジノイド砥石の正面図及び側面図であり、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ別の実施例に関する、（ａ）に示されたＡ部の拡大概略図である。
【図２】本発明に係るレジノイド砥石の製造方法を工程順に示す概略図である。
【図３】（ａ）は本発明に係る加工装置を、（ｂ）及び（ｃ）は研磨モジュール以外の機能モジュールの例を、それぞれ示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施例１）
（レジノイド砥石の構成）
図１を参照して、本発明の実施例１に係るレジノイド砥石の構成について説明する。レジノイド砥石とは、砥石を構成する要素の一つである結合材（ボンド）に樹脂（レジン）を使用した砥石の総称である。レジノイド砥石は、その目的に応じて切断加工、研削加工及び研磨加工に使用される。加工対象物を加工する場合には、通常、加工される場所に加工水等の加工液が供給される。
【００１３】
本出願書類において「研磨」という文言は、「研削、磨きの総称」という意味で使用される（ＪＩＳ工業用語大辞典  第４版、（財）日本規格協会、１９９５年１１月２０日、第５３３頁）。本出願書類において「加工対象物（work piece）を研磨する」という文言は、「加工対象物における厚さ方向の一部分を研磨する（加工対象物の表面から一部分を削り取る）」ことと、「加工対象物における厚さ方向の全ての部分を研磨する（加工対象物を完全に切断する）」こととの双方を、意味する。
【００１４】
図１（ａ）は、本発明に係るレジノイド砥石の正面図及び側面図である。レジノイド砥石１Ａは、本発明の実施例１に係るレジノイド砥石であり、レジノイド砥石１Ｂは、本発明の他の実施例（後述）に係るレジノイド砥石である。
【００１５】
本出願書類におけるすべて図は、理解しやすくすることを目的として、適宜省略して又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素には同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００１６】
図１（ａ）に示されるように、レジノイド砥石１Ａは、円板状（円形）の外形とその円形と同心円状の丸穴２とを有する。加工装置の回転軸（図示なし）が丸穴２にはめ込まれる。レジノイド砥石１Ａは、両側の側面部３と、周面部４とを有する。レジノイド砥石１Ａは、回転軸が丸穴２にはめ込まれた状態で、両側の側面部３のうち丸穴２の外側の部分が、２つの相対向するジグ（図示なし）によって挟み込まれる。２つの相対向するジグがねじ止めされることによって、加工装置の回転軸にレジノイド砥石１Ａが固定される。一般的に、レジノイド砥石１Ａを研磨用として使用する場合には大きい厚さｔを有するレジノイド砥石が使用され、レジノイド砥石１Ａを切断用として使用する場合には小さい厚さｔを有するレジノイド砥石が使用される。
【００１７】
レジノイド砥石１Ａの仮想的な中心Ｃは、加工装置の回転軸の中心線に一致する。加工装置の回転軸は、例えばサーボモータ等のモータ（図示なし）の回転軸に連結される。モータの回転軸が回転することによって、加工装置の回転軸が回転する。このことによって、加工装置の回転軸に固定されたレジノイド砥石１Ａが、一定の回転数（例えば、１５０００〜３００００ｒｐｍ）でもって回転する。回転するレジノイド砥石１Ａの周面部４が加工対象物に接触することによって、加工対象物が研磨される。
【００１８】
図１（ｂ）を参照しながら、本発明の実施例１に係るレジノイド砥石１Ａが有する微細構造を説明する。図１（ｂ）に示されるように、レジノイド砥石１Ａは、硬化樹脂からなる樹脂部５と、砥粒６と、生物由来の繊維状部材７とを含む。言い換えれば、砥粒６と、生物由来の繊維状部材７とが、硬化樹脂からなる樹脂部５に分散されて（混入されて）レジノイド砥石１Ａが構成される。樹脂部５と砥粒６と生物由来の繊維状部材７とが均等に混合されることが好ましい。レジノイド砥石１Ａの用途に応じて、樹脂部５に気孔８が形成される場合がある。
【００１９】
樹脂部５は合成樹脂であって、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる熱硬化性樹脂によって構成される。
【００２０】
砥粒６は、大別して一般砥粒と超砥粒とに分類される。一般砥粒としては、例えば、アルミナ系、炭化ケイ素系等のセラミック系の硬質な物質が使用される。超砥粒としては、例えば、一般砥粒よりも更に硬い物質であるダイヤモンド、ｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）等が使用される。
【００２１】
生物由来の繊維状部材７は、例えば、親水性を有する植物性の繊維状部材である。植物性の繊維状部材７はセルロースを含むことが好ましい。繊維状部材７は、高い親水性を有するセルロースナノファイバー（Cellulose nanofiber：CNF）であることが、いっそう好ましい。セルロースナノファイバーは、「植物繊維に含まれるセルロースを原料として、機械的解繊で製造されたナノファイバー」を意味する（“日本初！バイオマスナノファイバーを大量生産・販売！”、[online]、株式会社スギノマシン、［平成２８年９月１６日検索］、インターネット＜URL:http://www.sugino.com/site/biomass-nanofiber/guidance.html＞）。
【００２２】
セルロースナノファイバーは次の特徴を有する（株式会社日本政策投資銀行  産業調査部、「今月のトピックスＮｏ．２５４−２」、２０１６年３月１７日、図表２−３  セルロースナノファイバーの特徴および期待される用途）。
（１）軽量（鋼鉄の５分の１）でありながら高強度（鋼鉄の５倍以上）。
（２）熱による変形が少ない（ガラスの５０分の１程度）。
（３）比表面積が大きい（２５０ｍ２／ｇ以上）。
【００２３】
実施例１において使用されるセルロースナノファイバーは、例えば、次の直径（長さ方向に垂直な断面の直径）の値と長さの値とを有する。セルロースナノファイバーの直径の値はφ数１０（数十）〜２００ｎｍ程度であり、長さの値は１〜１０μｍ程度あるいはそれ以上である。したがって、使用されるセルロースナノファイバーのアスペクト比（長さ／直径の値）は、数１０（数十）〜数１００（数百）あるいはそれ以上である。
【００２４】
図１（ｂ）、（ｃ）は、使用前にドレッシング（目直し）が行われた状態のレジノイド砥石１Ａ、１Ｂにおいて、繊維状部材７の先端の一部分が樹脂部５の表面から突き出した状態を示す。樹脂部５の内部には、樹脂部５の表面から突き出したそれぞれの繊維状部材７から伸びる部分が互いに絡まって存在する。樹脂部５の内部において、互いに絡まって存在する複数の繊維状部材７の間に、砥粒６が存在する。この構成によって、レジノイド砥石１Ａの機械的強度、例えば、弾性率、曲げ強度、引張強度等が増加する。
【００２５】
実施例１に係るレジノイド砥石１Ａにおいて、砥粒６と生物由来の繊維状部材７（例えば、セルロースナノファイバー）とが硬化樹脂からなる樹脂部５に分散される（混入される）。生物由来の繊維状部材７が親水性を有するので、レジノイド砥石１Ａの周面部４及び側面部３における表面付近に水分を保持しやすくなる。したがって、レジノイド砥石１Ａの周面部４及び側面部３と加工対象物との間における摩擦が低減される。このことにより、レジノイド砥石を使用して加工対象物を研磨する場合に発生する摩擦熱が低減される。したがって、レジノイド砥石の研磨能力を向上させることができ、レジノイド砥石の寿命を延ばすことができる。
【００２６】
実施例１に係るレジノイド砥石１Ａにおいて、繊維状部材７の比率（配合率）が０．５体積％以上であることが好ましい。０．５体積％程度の配合率で繊維状部材７が含まれることによって、レジノイド砥石１Ａの周面部４及び側面部３と加工対象物との間における摩擦を低減する効果が発生し始めるからである。この効果は高い親水性を有する繊維状部材７がレジノイド砥石１Ａに含まれることに起因する、と推定される。本出願書類において推定される内容は、権利範囲の解釈には影響を与えない。
【００２７】
実施例１に係るレジノイド砥石１Ａにおいて、繊維状部材７の配合率が３体積％以上であることがいっそう好ましい。３体積％程度の配合率で繊維状部材７が含まれることによって、レジノイド砥石１Ａの機械的強度が増加するという効果が顕著に発生し始めるからである。セルロースナノファイバーを含む複合材料にすることによって、レジノイド砥石１Ａの機械的強度が向上する。
【００２８】
実施例１に係るレジノイド砥石１Ａにおいて、繊維状部材７の配合率が３０体積％以下であることが好ましい。レジノイド砥石１Ａの製造方法（後述の実施例２）によれば、繊維状部材７の配合率が３０体積％を超える場合には、砥粒６と生物由来の繊維状部材７と樹脂材料とを撹拌して混練させることが困難になるからである。上述した樹脂材料は、樹脂部５を構成する硬化樹脂の原材料である。この樹脂材料は、常温において粉状、粒状又は液状を示す。「常温で液状を示す」という文言は、常温で流動性を有することを意味しており、粘度の高低を問わない。
【００２９】
（作用効果）
実施例１に係るレジノイド砥石１Ａによれば、次の効果が得られる。第１に、樹脂部５に砥粒６とともに分散された（混入された）、生物由来の、親水性を有する繊維状部材７が、レジノイド砥石１Ａの周面部４における表面付近及び側面部３における表面付近に水分を保持しやすくする。これらの表面付近において保持された水分が、レジノイド砥石１Ａの周面部４の表面及び側面部３の表面と加工対象物との間における摩擦を低減する。このことにより、レジノイド砥石を使用して削対象物を研磨する場合に発生する摩擦熱が低減される。したがって、レジノイド砥石１Ａの研磨能力を向上させることができ、レジノイド砥石の寿命を延ばすことができる。加えて、レジノイド砥石１Ａの回転数を増やすことができるので、加工対象物を研磨する効率が向上する。加えて、レジノイド砥石１Ａを使用して加工対象物を研磨する場合に、研磨品質を良好に保つことができる。これらの効果は、高い親水性を有する植物性の繊維状部材７（例えば、セルロースナノファイバー）を使用することによっていっそう顕著になる。
【００３０】
第２に、レジノイド砥石１Ａに生物由来の繊維状部材７が含まれることによって、レジノイド砥石１Ａの機械的強度、例えば、弾性率、曲げ強度、引張強度等が増加する。このことに起因して、レジノイド砥石１Ａを使用して板状部材を研磨する場合に、レジノイド砥石１Ａの振動、蛇行、変形等が低減されるので、レジノイド砥石１Ａの寿命を延ばすことができる。この効果は、薄く形成されたレジノイド砥石１Ａを使用して板状部材を切断する場合に特に顕著である。加えて、レジノイド砥石１Ａの振動、蛇行、変形等が抑制されるので、研磨品質（切断品質）を良好に保つことができる。
【００３１】
さらに、レジノイド砥石１Ａの機械的強度が増加することに起因して、レジノイド砥石１Ａの厚さをいっそう減らすことが可能となる。これにより、加工対象物の切り口であるカーフ（kerf）の幅を減らすことができる。したがって、１個の加工対象物から生産される製品の数（取り数）を増やすことができる。
【００３２】
加えて、レジノイド砥石１Ａの厚さを薄くした場合でも、レジノイド砥石１Ａの機械的強度が増加することに基づいてレジノイド砥石１Ａの外径を大きくすることによって、以下の効果が得られる。まず、レジノイド砥石１Ａの寿命を延ばすことができる。次に、レジノイド砥石１Ａの周速が増加するので、レジノイド砥石１Ａが加工対象物を研磨する効率を向上させることができる。次に、大きな厚さを有する加工対象物を、厚さ方向に完全に研磨する（切断する）ことができる。大きな厚さを有する加工対象物としては、電力制御用半導体素子（ＩＣ、トランジスタ等）、輸送機器等を対象とした内燃機関制御用ＩＣ、電動機制御用ＩＣ、駆動システム制御用ＩＣ、制動システム制御用ＩＣ等が樹脂封止された封止済基板が挙げられる。
【００３３】
第３に、高い親水性を有する生物由来の繊維状部材７がレジノイド砥石１Ａに含まれることによって、レジノイド砥石１Ａの周面部４及び側面部３において含まれる水分が増加する。したがって、この水分によってレジノイド砥石１Ａと加工対象物とを冷却する効果が向上するので、加工による熱の蓄積を減らすことができる。これらのことに起因して、レジノイド砥石１Ａを使用して加工対象物を研磨する場合に、レジノイド砥石１Ａの研磨能力を向上させることができ、レジノイド砥石の寿命を延ばすことができる。加えて、研磨品質を良好に保つことができる。
【００３４】
第４に、レジノイド砥石１Ａに繊維状部材７が含まれることによって、レジノイド砥石１Ａが加工対象物を研磨することに伴ってレジノイド砥石１Ａの周面部４の表面及び側面部３の表面から複数の繊維状部材７（繊維状部材７の一部分を含む）が順次脱落する。高い親水性を有する植物性の繊維状部材７を使用する場合には、絡み合った複数の繊維状部材７と樹脂部５とを含む塊状の部分が脱落することもあると推定される。これらのことによって、新たな砥粒６が周面部４の表面及び側面部３の表面に現れやすくなる。したがって、磨耗した砥粒６に代えて新たな砥粒６が研磨に寄与しやすくなるので、加工対象物を研磨する効率が向上する。加えて、レジノイド砥石１Ａを使用して加工対象物を研磨する場合に、研磨品質を良好に保つことができる。
【００３５】
さらに、レジノイド砥石１Ａを切削用として使用する場合には、樹脂部５に気孔８を形成しても良い。気孔８を形成することによってレジノイド砥石１Ａの内部を多孔質にすることができる。気孔８を形成することにより、次の効果が得られる。第１に、加工対象物を切削中に切屑が気孔８の内部に入り込みやすくなる。これにより、レジノイド砥石１Ａの表面における砥粒６同士の間に切り屑が蓄積されにくくなる。したがって、切り屑による砥石の目詰まりが抑制される。
【００３６】
第２に、気孔８の内部に加工水が入り込みやすくなる。気孔８の内部に入り込んだ加工水は、加工対象物を研磨中にレジノイド砥石１Ａの表面温度が上昇することを抑制する。したがって、レジノイド砥石１Ａの周面部４の表面及び側面部３の表面と加工対象物との間において発生する摩擦熱をいっそう減らすことができる。気孔８は、加工対象物を粗削りする場合には特に有用である。
【００３７】
また、レジノイド砥石１Ａを切断用として使用する場合には、樹脂部５に骨材を添加しても良い。レジノイド砥石１Ａの厚さが薄い場合には、骨材を添加することによってレジノイド砥石１Ａの強度が向上する。骨材としては、タングステンカーバイド（ＷＣ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３ ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の材料が使用される。レジノイド砥石１Ａは、目的に応じて他の添加剤を含んでもよい。他の添加剤として、カーボンブラック、シランカップリング材等の材料が使用される。
【００３８】
（実施例２）
（レジノイド砥石の製造方法）
図１（ｂ）及び図２を参照して、本発明の実施例１に係るレジノイド砥石１Ａを製造する、レジノイド砥石の製造方法を説明する。本出願書類において記載される製造条件は一例である。レジノイド砥石の製造方法における製造条件は、本出願書類において記載される製造条件に限定されない。
【００３９】
まず、図１（ｂ）に示される砥粒６と、生物由来の繊維状部材（例えば、セルロースナノファイバー）７と、樹脂材料とを準備する。必要に応じて、骨材等を含む他の添加剤を準備しても良い。樹脂材料は、常温において粉状、粒状又は液状を示すことが好ましい。樹脂材料は、合成樹脂であり、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を主材料として含む熱硬化性樹脂である。
【００４０】
次に、砥粒６と繊維状部材７と骨材と他の添加剤と樹脂材料とをそれぞれ計量する。それぞれ計量された砥粒６と繊維状部材７と骨材と他の添加剤と樹脂材料とを、擂潰機を使用してすりつぶしながら混ぜる。その後に、混練機を使用して、砥粒６と繊維状部材７と骨材と他の添加剤と樹脂材料とに剪断力を加えながら、それらの材料を混練する。このことにより、砥粒６と繊維状部材７と骨材と他の添加剤とを樹脂材料に混入させる。砥粒６と繊維状部材７と骨材と他の添加剤と樹脂材料とをできるだけ均等に混合して、混合材料を作製することが好ましい。その混合材料を乾燥させる。その後に、混合材料を圧延することによって板状の混合材料を作製する。適正な圧延を行うために、混練された材料（混練物）にアルコールなどの溶剤を適宜加えて、更に混練した後に、適宜乾燥させることによって混練物の硬さを調整してもよい。
【００４１】
次に、板状の混合材料を打ち抜くことによって、図２（ａ）、（ｂ）に示される、丸穴２を有する円板状の混合材料９Ａを作製する。図２（ａ）、（ｂ）は円板状の混合材料９Ａの平面図及び正面図をそれぞれ示す。円板状の混合材料９Ａは、丸穴２と側面部３と周面部４とを有する。円板状の混合材料９Ｂは、本発明の他の実施例（後述の実施例４）に係るレジノイド砥石１Ｂの原材料であって、混合材料９Ａとは異なる成分を有する。
【００４２】
次に、図２（ｃ）に示されるように、１組の成形型１０を準備する。成形型１０は下型１１と上型１２とを有する。成形型１０を構成する材料は、工具鋼等からなる金属系材料でもよく、セラミックス系材料でもよい。成形型１０は、金属系材料又はセラミックス系材料からなる母材の上に、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を含むセラミックス系材料がコーティングされて構成されてもよい。
【００４３】
下型１１には、円板状の混合材料９Ａが収容される凹部１３が設けられる。下型１１の凹部１３の底を構成する下型１１の内底面には、混合材料９Ａの丸穴２に対応する上向きの凸部１４が設けられる。上型１２の底面（下面）には、混合材料９Ａの平面形状に対応する下向きの凸部１５が設けられる。
【００４４】
次に、図２（ｃ）に示されるように、円板状の混合材料９Ａを成形型１０に収容する。図２（ｃ）には、２個の円板状の混合材料９Ａが成形型１０に収容される例を示す。図の奥行方向にも複数個（例えば、図の奥行方向に沿う１列当たり３個）の円板状の混合材料９Ａを収容してもよい。この場合には、１組の成形型１０を使用して６（＝２×３）個のレジノイド砥石１Ａを、１回の成形工程によって一括して製造できる。１回の成形工程によって一括して製造できる個数を更に多くすることもできる。
【００４５】
次に、図２（ｃ）に示された状態から、下型１１と上型１２とを型締めする。円板状の混合材料９Ａは、凹部１３における下型１１の内底面と上型１２における下向きの凸部１５の下面とによって挟まれる。
【００４６】
次に、図２（ｄ）に示される加熱炉１６を準備する。以下に、加熱炉１６の構成を説明する。
【００４７】
加熱炉１６は、外郭部１７と、加熱部１８とを有する。加えて、加熱炉１６は、成形型１０が置かれる台１９と、台１９を支える支持部２０と、支持部２０を昇降させる昇降部２１とを有する。台１９は高い熱伝導性を有する材料（例えば、金属系材料）によって構成されることが、好ましい。支持部２０は低い熱伝導性を有する材料（例えば、セメント系材料）によって構成されることが、好ましい。加熱部１８には、複数のヒータ２２が設けられる。図２（ｄ）には、一例として、筒状の複数のヒータ２２が示される。ヒータ２２として、電磁誘導加熱を使用するヒータを使用してもよい。
【００４８】
加熱部１８は、下方に開口２３を有する蓋状の形状を有する。加熱炉１６には、開口２３を開閉するためのシャッタ（図示なし）が設けられることが好ましい。昇降部２１が昇降することによって、支持部２０によって支えられた台１９が、加熱部１８の開口２３を経由して加熱部１８の内部の空間に対して進退する。
【００４９】
次に、図２（ｄ）に示される加熱炉１６において、昇降部２１を下降させることによって、台１９と支持部２０とを開口２３の下方に位置させる。複数のヒータ２２に電力を供給することによって、加熱部１８の内部の空間を一定の温度（例えば、１５０°Ｃ〜１６０°Ｃ）に加熱する。
【００５０】
次に、図２（ｄ）に示されるように、２個の円板状の混合材料９Ａが収容された成形型１０を、加熱炉１６に収容する。具体的には、まず、支持部２０によって支えられた台１９の上に、２個の円板状の混合材料９Ａが収容された成形型１０を置く。
【００５１】
次に、図２（ｄ）に示されるように、昇降部２１を使用して、成形型１０を加熱部１８の内部の空間に進入させて、成形型１０を加熱部１８の上部部材２４に押し当てる。昇降部２１を使用して、加熱部１８の上部部材２４に対して、成形型１０を一定の圧力で押し当て、その状態を保つ。加熱部１８によって生成された熱が、成形型１０を経由して２個の円板状の混合材料９Ａに伝わる。この状態において、２個の円板状の混合材料９Ａが、一定の圧力（例えば、８００ｋｇｆ／ｃｍ２ ）によって加圧されながら、一定の温度（例えば、１５５°Ｃ）によって加熱される。一連の工程において、台１９は熱伝導部材として機能し、支持部２０は断熱部材として機能する。
【００５２】
次に、図２（ｄ）に示される状態を、一定の温度（例えば、１５５°Ｃ）の下において一定の時間（例えば、３〜５分間）保つ。これによって、２個の円板状の混合材料９Ａに含まれる樹脂材料が硬化して、硬化樹脂からなる樹脂部５（図１（ｂ）参照）が成形される。
【００５３】
次に、図２（ｄ）に示される状態から、昇降部２１を使用して、加熱部１８の内部の空間から加熱部１８の下方に成形型１０を取り出す。取り出された成形型１０を処理室（図示なし）に移す。処理室は、加熱炉１６の内部に設けられてもよく、加熱炉１６の外部に設けられてもよい。
【００５４】
次に、２００°Ｃ又はそれ以下の適当な処理温度であって一定の雰囲気下に、一定の時間だけ、２個の円板状の混合材料９Ａが収容された成形型１０を放置する。例えば、成形型１０を、１８０°Ｃの処理温度下において２時間放置した後に、２００°Ｃの処理温度下において１時間放置する。このようにして熱処理（ポストキュア）を行うことによって、円板状の混合材料９Ａに含まれる樹脂材料が硬化する硬化反応を充分に進行させる。円板状の混合材料９Ａに含まれる樹脂材料が硬化して硬化樹脂が成形されることによって、レジノイド砥石１Ａ（図２（ｅ）参照）が作製される。
【００５５】
熱処理における雰囲気として、次の雰囲気が採用される。樹脂部（硬化樹脂）５（図１（ｂ）参照）を構成する樹脂材料が劣化する温度範囲に処理温度が含まれる場合には、不活性ガス（例えば、窒素ガス）の雰囲気（不活性雰囲気）が採用される。この場合には、低酸素雰囲気（減圧雰囲気）が採用されてもよい。樹脂部５を構成する樹脂材料が劣化する温度範囲に処理温度が含まれない場合には、大気雰囲気が採用される。
【００５６】
次に、２個のレジノイド砥石１Ａが収容された成形型１０を、処理室から取り出して放置する。これによって、成形型１０と、成形型１０の内部に収容された２個のレジノイド砥石１Ａとを、自然冷却する。処理室の外において、成形型１０に低温の気体を吹き付けてもよい。これによって、成形型１０と、成形型１０の内部に収容された２個のレジノイド砥石１Ａとを、強制冷却することができる。したがって、レジノイド砥石１Ａを製造する時間を短縮できる。
【００５７】
次に、図２（ｅ）に示されるように、下型１１と上型１２とを型開きする。下型１１に設けられた２個の凹部１３から、２個のレジノイド砥石１Ａを取り出す。必要に応じて、それぞれのレジノイド砥石１Ａに仕上げ加工（研磨、研削等の機械加工）を施すこともできる。例えば、図２（ｅ）に示されるレジノイド砥石１Ａの周面部４及び内周部（丸穴２の外側の部分）に対して、旋盤、研削盤等を使用して機械加工する。ここまでの工程によって、２個のレジノイド砥石１Ａが最終的に完成する。
【００５８】
（作用効果）
実施例２に係るレジノイド砥石の製造方法によれば、実施例１に係るレジノイド砥石１Ａを製造することができる。成形型１０を多数個取りの構成にすることによって、１回の成形工程によって多数個のレジノイド砥石１Ａを一括して製造することができる。
【００５９】
加えて、加熱部１８の開口２３を経由して加熱部１８の内部の空間に対して進退する昇降部２１を、加熱炉１６に設ける。これによって、レジノイド砥石１Ａを製造する場合における加圧しながら加熱する工程の自動化が可能になる。これらの効果については、レジノイド砥石の製造方法に関する他の実施例においても同様である。
【００６０】
実施例２に係るレジノイド砥石の製造方法においては、丸穴２を有する円板状の混合材料９Ａを使用した。これに代えて、丸穴２を有さない円板状の混合材料を使用することもできる。この場合には、加圧されながら加熱されることによって硬化した円板状の成形品を機械加工して、丸穴２を形成する。このことについては、他の実施例においても同様である。
【００６１】
（実施例３）
本発明の実施例３に係るレジノイド砥石１Ｂが有する全体構造は、実施例１に係るレジノイド砥石１Ａが有する全体構造に同じである。したがって、レジノイド砥石１Ｂが有する全体構造に関する説明を省略する。
【００６２】
図１（ｃ）を参照して、レジノイド砥石１Ｂが有する微細構造を説明する。図１（ｃ）に示されるように、レジノイド砥石１Ｂは、硬化樹脂からなる樹脂部５と、砥粒６と、生物由来の繊維状部材７（例えば、セルロースナノファイバー）とを含む。レジノイド砥石１Ｂを構成する材料の種類という点については、レジノイド砥石１Ｂはレジノイド砥石１Ａに同じである。
【００６３】
レジノイド砥石１Ｂにおいては、繊維状部材７の比率（配合率）が３０体積％以上であることが好ましい。繊維状部材７の配合率が３０体積％未満である場合には、レジノイド砥石の製造方法（後述の実施例４）において、砥粒６と繊維状部材７とが溶剤に混合された混合材料を抄くことによって円板状の混合材料を作製することが困難だからである。
【００６４】
レジノイド砥石１Ｂにおいては、繊維状部材７の配合率が８０体積％以下であることが好ましい。繊維状部材７の配合率が８０体積％を超える混合材料を使用する場合には、レジノイド砥石に含まれる砥粒６の配合率が減少する。したがって、レジノイド砥石１Ｂが加工対象物を研磨する効率が低下するので、好ましくないからである。
【００６５】
実施例３に係るレジノイド砥石１Ｂによれば、レジノイド砥石１Ａによる効果と同様の効果が得られる。加えて、以下の理由から、レジノイド砥石１Ｂによって得られる各効果は、レジノイド砥石１Ａによって得られる各効果よりも大きい。レジノイド砥石１Ｂにおいて、繊維状部材７の配合率は３０体積％以上で８０体積％以下である。レジノイド砥石１Ａにおいて、繊維状部材７の配合率は０．５体積％以上で３０体積％以下である。レジノイド砥石１Ｂは、レジノイド砥石１Ａに比較して、繊維状部材７の配合率として大きい値を有する。したがって、レジノイド砥石１Ｂによって得られる各効果は、レジノイド砥石１Ａによって得られる各効果よりも大きい。
【００６６】
（実施例４）
図１（ｃ）及び図２を参照して、本発明の実施例３に係るレジノイド砥石１Ｂを製造する、レジノイド砥石の製造方法を説明する。砥粒６と、生物由来の繊維状部材（例えば、セルロースナノファイバー）７と、樹脂材料とを準備する工程から、それらの材料を計量する工程までは、実施例２の場合に同じである。
【００６７】
次に、砥粒６と繊維状部材７とを溶剤に溶くことによって、混合材料を作製する。言い換えれば、樹脂材料以外の材料を溶剤に溶くことによって混合材料を作製する。砥粒６と繊維状部材７とをできるだけ均等に混合して、混合材料を作製することが好ましい。溶剤としては、水系の溶剤、アルコール系の溶剤等を使用する。溶剤に溶く材料として、バインダー及び分散剤を加えてもよく、粉末状の樹脂材料を少量だけ加えてもよい。作製された混合材料において、繊維状部材７の比率（配合率）が３０体積％以上で８０体積％以下であることが好ましい。作製された混合材料において、繊維状部材７が有する繊維が砥粒６、バインダー等の材料に絡まった状態になっている。
【００６８】
次に、作製された混合材料を抄く。この工程においては、抄紙機と同様の機能を有する機械を使用する。これにより、混合材料を円形に成形する。円形に成形された混合材料を乾燥させることによって、円板状の混合材料を作製する。
【００６９】
次に、樹脂含浸機を使用して、円板状の混合材料に流動性樹脂（流動性を有する樹脂材料）を含浸させる。この工程においては、円板状の混合材料が含まれる空間を減圧することが好ましい。これにより、円板状の混合材料に流動性樹脂を含浸させて、円板状の混合材料を作製する。
【００７０】
次に、図２（ｃ）に示されるように、円板状の混合材料９Ｂを成形型１０に収容する。以下の工程は、実施例２において説明した工程に同じであるので、それらの工程に関する説明を省略する。
【００７１】
実施例４に係るレジノイド砥石の製造方法によれば、実施例３に係るレジノイド砥石１Ｂを製造することができる。加えて、実施例２に係るレジノイド砥石の製造方法による効果と同様の効果が得られる。
【００７２】
（実施例５）
（加工装置の構成）
図３を参照して、本発明の実施例５に係る加工装置を説明する。図３に示される加工装置は、レジノイド砥石１Ａ、１Ｂの周面部を使用して、加工対象物における厚さ方向の全ての部分を研磨する（加工対象物を完全に切断する）加工装置である。したがって、レジノイド砥石としては、厚さの薄いレジノイド砥石が使用される。
【００７３】
加工装置２５は、受け取りモジュール２６と、研磨機能を有する機能モジュール２７と、払い出しモジュール２８とを、少なくとも有する。受け取りモジュール２６と機能モジュール２７と払い出しモジュール２８とは、図３（ａ）に示されたＸ方向に沿って並んで、互いに固定される。
【００７４】
受け取りモジュール２６と機能モジュール２７とは、着脱されることができる。機能モジュール２７と払い出しモジュール２８とは、着脱されることができる。機能モジュール２７に対して、別の機能モジュールが着脱されることができる。したがって、第１に、受け取りモジュール２６と機能モジュール２７との間に別の機能モジュールが着脱されることができる。第２に、機能モジュール２７と払い出しモジュール２８との間に、別の機能モジュールが着脱されることができる。
【００７５】
受け取りモジュール２６は、加工装置２５の外部から加工対象物２９を受け取る。機能モジュール２７は、受け取りモジュール２６から受け取った加工対象物２９を研磨する。機能モジュール２７は、加工対象物２９を厚さ方向に部分的に研磨すること、及び、加工対象物２９を厚さ方向に完全に研磨（切断）することの双方を、実行できる。この場合には、加工対象物２９を厚さ方向に完全に研磨（切断）して、加工対象物２９を個片化する例を示す。
【００７６】
払い出しモジュール２８は、加工対象物２９が個片化されて作製された製品Ｐの集合体である製品群３０を、機能モジュール２７から受け取る。製品群３０は、トレイ３１に収納される。製品群３０が収納されたトレイ３１は、加工装置２５の外部に払い出される。払い出しモジュール２８に、各製品Ｐを光学的に検査するカメラ３２を設けてもよい。
【００７７】
機能モジュール２７は、スピンドル（回転機構）３３を有する。スピンドル３３は、回転軸３４を持つサーボモータ３５を有する。回転軸３４に、レジノイド砥石１Ａ又はレジノイド砥石１Ｂのうちのいずれか１つが取り付けられる。レジノイド砥石１Ａ、１Ｂは、図におけるＹ方向とＺ方向とを含む面内において回転する。
【００７８】
機能モジュール２７は、加工対象物２９が固定される台であるステージ（固定機構）３６を有する。加工対象物２９が一時的に固定される手段の一例として、ステージ３６の上面に貼付された粘着シートが採用される。
【００７９】
機能モジュール２７は、ステージ３６を回転させる回転部３７を有する。ステージ３６が回転部３７に取り付けられる。回転部３７の下方には、例えば、ダイレクトドライブモータ（ＤＤモータ）からなるモータ（図示なし）が設けられる。モータの回転軸に回転部３７が固定される。ＤＤモータが回転することによって、回転部３７に取り付けられたステージ３６がθ方向に回転する。
【００８０】
機能モジュール２７は、ステージ３６とスピンドル３３とを相対的に移動させる移動機構３８を有する。機能モジュール２７は、例えば、サーボモータ３９と、サーボモータの回転軸に接続されたボールねじ４０と、ボールねじ４０にはめ込まれたボールナット（図示なし）とを有する。ボールナットに移動機構３８が取り付けられる。サーボモータを駆動することによって、ステージ３６がＹ方向に沿って移動する。ステージ３６とスピンドル３３とを相対的に移動させることによって、加工対象物２９を研磨する。
【００８１】
加工装置２５は、制御部ＣＴＬを有する。制御部ＣＴＬは、受け取りモジュール２６に設けられる。制御部ＣＴＬが他のモジュールに設けられてもよい。制御部ＣＴＬは、少なくとも、レジノイド砥石１Ａ又はレジノイド砥石１Ｂの回転方向及び回転数と、ステージ３６とスピンドル３３との相対的な移動方向及び移動速度（移動には回転を含む。以下同じ）とを、制御する。
【００８２】
受け取りモジュール２６と機能モジュール２７との間、又は、機能モジュール２７と払い出しモジュール２８との間には、特定の機能を有する機能モジュールが着脱されることができる。特定の機能は、上述した研磨の他に、製品群３０を対象にした洗浄、乾燥、製品Ｐの測定、検査等である。特定の機能は、研磨される前の加工対象物２９又は研磨された加工対象物（製品Ｐの集合体である製品群３０）を対象にした切削、切断（以下適宜「切削等」という。）であってもよい。機能モジュールは、これらの複数の機能のうち少なくとも１つを実行できる。受け取りモジュール２６、機能モジュール２７及び払い出しモジュール２８も、機能モジュールに含まれる。
【００８３】
特定の機能が、レジノイド砥石１Ａ、１Ｂ以外を使用する研磨機能であってもよい。これらの研磨機能を有する研磨機構を使用することによって、例えば、ウォータージェットによる研磨、砥粒を使用するブラストによる研磨等が、可能になる。
【００８４】
特定の機能が切削等である場合には、回転砥石による切削等、ワイヤソーを使用する切削等、レーザ光による切削等が可能になる。これらの切削等機構とレジノイド砥石１Ａ、１Ｂとを組み合わせることによって、線分と曲線とを組み合わせた線に沿って加工対象物２９を切削することができる。このような切削等は、例えば、ＳＤメモリ−カードのような、線分と曲線とを組み合わせた形状を有する製品を製造する際に有用である。
【００８５】
図３（ｂ）には、洗浄機能及び乾燥機能を有する機能モジュール４１が示される。機能モジュール４１は、機能モジュール２７と払い出しモジュール２８との間に挿入されて装着されることが好ましい。
【００８６】
機能モジュール４１は、洗浄乾燥機構４２を有する。洗浄乾燥機構４２は、洗浄部４３及び乾燥部４４を有する。洗浄部４３には、洗浄液を噴射する洗浄液噴射機構が設けられる。洗浄部４３には、洗浄液を含むスポンジを使用して製品群の上面をこするスクラブ機構が設けられてもよい。洗浄部４３に、噴射機構とスクラブ機構とが併設されてもよい。乾燥部４４には、清浄ガスを噴射するガス噴射機構が設けられる。図３（ｂ）に示された機能モジュール４１は、洗浄部４３による洗浄機能と、乾燥部４４による乾燥機能とに加えて、カメラ３２による検査機能を有する。
【００８７】
図３（ｃ）には、研磨機能を有する機能モジュール２７とは異なる研磨機能を有する機能モジュール４５が示される。機能モジュール４５は、受け取りモジュール２６と機能モジュール２７との間、又は、機能モジュール２７と払い出しモジュール２８との間に挿入されて装着される。機能モジュール２７における切削時間を短縮するためには、受け取りモジュール２６と機能モジュール２７との間に機能モジュール４５が挿入されて装着されることが好ましい。この構成によれば、加工対象物２９は、機能モジュール４５において研磨されることによって薄型化された後に、機能モジュール２７において切削されることによって個片化される。
【００８８】
機能モジュール４５には研磨機構４６が設けられる。研磨機構４６は、回転できる研磨砥石４７を有する。研磨砥石４７は、レジノイド砥石１Ａ、１Ｂと同様の砥石であって、側面部３を使用して加工対象物２９を研磨するものであってもよい。研磨機構４６が有する回転する研磨砥石４７を使用して、封止済基板が有する封止樹脂の上面、半導体チップ等の上面を研磨することができる。このことによって、電子部品等からなる製品Ｐを薄くすることができる。機能モジュール４５に厚さ測定機構４８が設けられてもよい。厚さ測定機構４８が有する変位センサ４９によって、研磨される封止樹脂の上面、半導体チップの上面等の高さ方向（Ｚ方向）の位置を、研磨加工中又は研磨加工後に測定することができる。機能モジュール４５は、研磨砥石４７による研磨機能と変位センサ４９による厚さ測定機能とを、併せて有する。
【００８９】
図３（ｃ）に示される機能モジュール２７が研磨機能を有してもよい。機能モジュール４５は、受け取りモジュール２６と機能モジュール２７との間、又は、機能モジュール２７と払い出しモジュール２８との間に挿入されて装着される。受け取りモジュール２６に装着された研磨モジュールが粗研磨を行い、払い出しモジュール２８に装着された研磨モジュールが仕上げ研磨を行う。この場合に使用されるレジノイド砥石１Ａ、１Ｂは、側面部３を使用して加工対象物２９を研磨するものであってもよい。
【００９０】
（作用効果）
実施例５に係る加工装置２５は、レジノイド砥石１Ａ又はレジノイド砥石１Ｂのうちのいずれかを使用して、加工対象物２９を研磨する。したがって、実施例１において説明した効果と同様の効果が得られる。
【００９１】
加えて、実施例５に係る加工装置２５によれば、次の効果が得られる。第１に、加工装置２５が製造された後に、又は、ユーザーの工場に据え付けられた後に、必要に応じて、研磨機能を有する機能モジュールを加工装置２５に事後的に増設することができる。ユーザーが加工装置２５の使用を開始した後に、研磨機能を有する機能モジュールを加工装置２５に事後的に増設することもできる。したがって、加工装置２５における加工対象物２９を研磨する能力を、事後的に増加させることができる。
【００９２】
第２に、加工装置２５が製造された後に又はユーザーの工場に据え付けられた後に、必要に応じて、研磨以外の機能を有する機能モジュールを加工装置２５に事後的に追加することができる。ユーザーが加工装置２５の使用を開始した後に、研磨以外の機能を有する機能モジュールを加工装置２５に事後的に追加することもできる。したがって、加工装置２５における研磨以外の機能を、加工装置２５に事後的に追加することができる。
【００９３】
なお、ここまで説明した実施例１〜５において記載された加工対象物２９には、それぞれ電子回路が作りこまれた格子状の複数の領域が形成された回路基板が、含まれる。回路基板は、シリコン、シリコンカーバイド等からなる半導体基板（semiconductor wafer ）でもよい。これらの加工対象物は、実質的に円形の平面形状を有する。
【００９４】
加工対象物２９には、それぞれ電子回路が作りこまれた格子状の複数の領域が形成された半導体ウェーハ（semiconductor wafer ）であって、一方の面が樹脂封止された半導体ウェーハが、含まれる。一方の面には、突起状電極、電気配線などが形成されていてもよい。
【００９５】
加工対象物２９には、それぞれ機能を有する格子状の複数の領域が形成された板状部材が、含まれる。板状部材は、複数の領域のそれぞれにマイクロレンズアレイが形成された板状部材であってもよい。板状部材は、複数の領域のそれぞれに導光板が形成された板状部材であってもよい。これらの場合には、複数の領域のそれぞれが有する機能は、光の集光、拡散、導光等の光学的機能である。
【００９６】
加工対象物２９の一例である封止済基板は、回路基板と、回路基板が有する格子状の複数の領域に装着された複数のチップ状部品と、複数の領域が一括して覆われるようにして板状に形成された封止樹脂とを有する。回路基板には、銅、鉄系合金等からなるリードフレーム（lead frame ）、ガラスエポキシ積層板、銅張ポリイミドフィルム等を基材とするプリント基板（プリント配線板；Printed Wiring Board ）が含まれる。回路基板には、アルミナ、シリコンカーバイド、サファイア等を基材とするセラミックス基板、銅、アルミニウム等の金属を基材とする金属ベース基板、ポリイミドフィルム等を基材とするフィルムベース基板等が含まれる。
【００９７】
加工対象物２９の一例である封止済基板の全体形状としては、ＩＣ、表面実装型トランジスタ、表面実装型コンデンサ等を製造する場合における板状（平板状）が、代表的である。これに限らず、樹脂封止体の全体形状が、光半導体素子を製造する場合における、凸レンズ等として機能する複数の突起を有する形状等であってもよい。
【００９８】
チップ状部品には、それぞれチップ状の、半導体集積回路（semiconductor integrated circuit；ＩＣ）、光半導体素子、トランジスタ、ダイオード、水晶振動子、フィルタ、キャパシタ、インダクタ、抵抗、サーミスタ、センサ等の電子部品が含まれる。チップ状部品には、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems ）等の機構部品が含まれる。基板における１個の領域には１個のチップ状部品が装着されていてもよく、複数個のチップ状部品が装着されていてもよい。１個の領域に装着された複数個のチップ状部品は、同種であってもよく、異種であってもよい。封止樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂が使用される。
【００９９】
各実施例において、図のＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向に沿ってステージ３６を移動させた。これに代えて、レジノイド砥石１Ａ、１Ｂが取り付けられているスピンドル３３を図のＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向に沿って移動させてもよい。更に、ステージ３６とスピンドル３３との双方を図のＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向に沿って移動させてもよい。これらの態様によって、ステージ３６とスピンドル３３とを、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向に沿って相対的に移動させればよい。
【０１００】
加工対象物２９を構成する材料に応じて、又は、加工対象物２９を構成する材料の組合せに応じて、ステージ３６とスピンドル３３とをＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向に沿って相対的に移動させる速度を変えることもできる。
【０１０１】
加工対象物２９をステージ３６に一時的に固定する方式として、粘着テープを使用せずに、ステージ３６の上面に加工対象物２９を吸着してもよい。この場合には、切断される部分である各境界線に平面視して重なるようにして、レジノイド砥石１Ａ、１Ｂの周面部４が収容される溝がステージ３６の上部に形成される。
【０１０２】
ここまで説明した実施例においては、硬化樹脂からなる樹脂部５内に混入された生物由来の繊維状部材７として、セルロースを含む植物由来の繊維状部材７を使用した。生物由来の繊維状部材７として、植物由来の繊維状部材７に代えて、動物由来の、親水性を有する繊維状部材７を使用することができる。言い換えれば、レジノイド砥石１Ａ、１Ｂにおいて、繊維状部材は動物由来であってもよい。
【０１０３】
硬化樹脂からなる樹脂部５内に混入された動物由来の繊維状部材７の一例として、キチン又はキトサンを含む材料が挙げられる。キチン、キトサンは、カニ、エビの甲殻、イカの器官等多くの生物に含まれる天然多糖類である（前掲した株式会社スギノマシンのウェブページを参照）。ここまで説明した製造方法によって、動物由来の繊維状部材７を使用して、実施例１、３で説明したレジノイド砥石１Ａ、１Ｂと同様のレジノイド砥石を製造することができる。
【０１０４】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではない。本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、各構成要素が任意にかつ適宜に組み合わされ、変更され又は選択されて採用される。例えば、加工装置２５が有する機能モジュール２７に、１個のステージ３６に対して２個のスピンドル（回転機構）３３を組み合わせる構成を採用してもよい。１個のステージ３６に対して１個のスピンドル（回転機構）３３を組み合わせて研磨機構を構成して、１台の加工装置２５が有する１個の機能モジュール２７に複数組（例えば、２組）の研磨機構を設けてもよい。
【０１０５】
レジノイド砥石の形状は円板状に限定されない。細長い直方体の形状を有するレジノイド砥石を複数個準備して、円板状の回転ジグの外周に沿って複数個のレジノイド砥石を取り付けてもよい。加工対象物とレジノイド砥石とが接触した状態で回転ジグを回転させることによって、加工対象物が研磨される。直方体の形状を有するレジノイド砥石と加工対象物とが接触した状態で、作業者が手動でレジノイド砥石と加工対象物とを相対的に移動させてもよい。
【０１０６】
特許文献１に記載された単繊維のうちガラス繊維については、人体に悪影響を及ぼす可能性が指摘されている（例えば、特開平３−２８７３８１号公報の第２頁左上欄第１６行〜右上欄第５行を参照）。本発明に係るレジノイド砥石は、ガラス繊維に代えて生物由来の繊維状部材を含む。したがって、本発明によれば、人体に悪影響を及ぼす可能性は小さいと推定される。
【符号の説明】
【０１０７】
１Ａ、１Ｂ  レジノイド砥石
２  丸穴
３  側面部
４  周面部
５  樹脂部（硬化樹脂）
６  砥粒
７  繊維状部材
８  気孔
９Ａ、９Ｂ  円板状の混合材料
１０  成形型
１１  下型
１２  上型
１３  凹部
１４  上向きの凸部
１５  下向きの凸部
１６  加熱炉
１７  外郭部
１８  加熱部
１９  台
２０  支持部
２１  昇降部
２２  ヒータ
２３  開口
２４  上部部材
２５  加工装置
２６  受け取りモジュール
２７、４１、４５  機能モジュール
２８  払い出しモジュール
２９  加工対象物
３０  製品群
３１  トレイ
３２  カメラ
３３  スピンドル（回転機構）
３４  回転軸
３５、３９  サーボモータ
３６  ステージ（固定機構）
３７  回転部
３８  移動機構
４０  ボールねじ
４２  洗浄乾燥機構
４３  洗浄部
４４  乾燥部
４６  研磨機構
４７  研磨砥石
４８  厚さ測定機構
４９  変位センサ
ｔ  厚さ
Ｃ  中心
ＣＴＬ  制御部
Ｐ  製品
【図１】
2018164964.tif 000003
【図２】
2018164964.tif 000004
【図３】
2018164964.tif 000005