(57)【要約】【課題】回路基板において駆動信号と制御信号の間の相互干渉による信号劣化が生じるおそれを低減し、精度良く液体を吐出することが可能な液体吐出装置を提供すること。【解決手段】第１の駆動素子を有し、前記第１の駆動素子を駆動する第１の駆動信号と、前記第１の駆動信号の前記第１の駆動素子への印加を制御する第１の制御信号と、に基づいて第１の液体を吐出するヘッドユニットと、回路基板と、を備え、前記回路基板には、前記第１の駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、前記第１の制御信号を転送する第１制御信号転送配線と、が設けられており、前記回路基板の第１の辺と前記第１駆動信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短く、前記回路基板の前記第１の辺と対向する第２の辺と前記第１制御信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短い、液体吐出装置。【選択図】図２１
2018099865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の駆動素子を有し、前記第１の駆動素子を駆動する第１の駆動信号と、前記第１の駆動信号の前記第１の駆動素子への印加を制御する第１の制御信号と、に基づいて第１の液体を吐出するヘッドユニットと、
回路基板と、
を備え、
前記回路基板には、
前記第１の駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、
前記第１の制御信号を転送する第１制御信号転送配線と、
が設けられており、
前記回路基板の第１の辺と前記第１駆動信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短く、
前記回路基板の前記第１の辺と対向する第２の辺と前記第１制御信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短い、
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記回路基板には、前記第１の駆動信号を出力する第１の駆動回路が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記回路基板の平面視において、
前記第１の駆動回路は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との間に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記第１の駆動回路は、
前記第１の駆動信号の元となる元駆動信号を変調して変調信号を生成する変調回路と、
前記変調信号を増幅した増幅変調信号を生成する増幅回路と、
前記増幅変調信号を復調して前記第１の駆動信号を生成する復調回路と、
を含み、
前記第１制御信号転送配線と前記変調回路との最短の距離は、前記第１制御信号転送配線と前記増幅回路との最短の距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記第１制御信号転送配線は、前記回路基板の第１の層に設けられており、
前記回路基板の前記第１の層を挟む２つの層には、それぞれ、前記第１制御信号転送配線が設けられている領域と対向する領域に一定電位の配線が設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記ヘッドユニットは、
前記第１の駆動素子の一端に前記第１の駆動信号が印加され、前記第１の駆動素子の他端に基準電圧信号が印加されて前記第１の駆動素子が駆動することにより、前記第１の液体を吐出し、
前記回路基板には、
前記基準電圧信号を転送する基準電圧信号転送配線がさらに設けられており、
前記第１駆動信号転送配線は、前記回路基板の第２の層に設けられており、
前記基準電圧信号転送配線は、前記回路基板の第３の層において、前記第１駆動信号転送配線が設けられている領域と対向する領域に設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記ヘッドユニットは、
第２の駆動素子を有し、前記第２の駆動素子を駆動する第２の駆動信号と、前記第２の駆動信号の前記第２の駆動素子への印加を制御する第２の制御信号と、に基づいて第２の液体を吐出し、
前記回路基板には、
前記第２の駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線がさらに設けられており、
前記第２駆動信号転送配線は、前記回路基板の第４の層において、前記基準電圧信号転送配線が設けられている領域と対向する領域に設けられており、
前記第３の層は、前記第２の層と前記第４の層の間に位置する層である、
ことを特徴とする請求項６に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記ヘッドユニットは、
第２の駆動素子を有し、前記第２の駆動素子を駆動する第２の駆動信号と、前記第２の駆動信号の前記第２の駆動素子への印加を制御する第２の制御信号と、に基づいて第２の液体を吐出し、
前記回路基板には、
前記第２の駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線と、
前記第２の駆動信号を出力する第２の駆動回路と、
前記第１駆動信号転送配線と接続され、前記第１の駆動信号を前記ヘッドユニットに出力する第１駆動信号出力端子と、
前記第２駆動信号転送配線と接続され、前記第２の駆動信号を前記ヘッドユニットに出力する第２駆動信号出力端子と、がさらに設けられており、
前記回路基板の平面視において、
前記第１の駆動回路と前記第１駆動信号出力端子との最短の距離は、前記第２の駆動回路と前記第２駆動信号出力端子との最短の距離よりも長く、
前記第１駆動信号転送配線の最大幅は、前記第２駆動信号転送配線の最大幅よりも大きい、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項９】
第１の駆動素子を有し、前記第１の駆動素子を駆動する第１の駆動信号と、前記第１の駆動信号の前記第１の駆動素子への印加を制御する第１の制御信号と、に基づいて第１の液体を吐出するヘッドユニットと接続される回路基板であって、
前記第１の駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、
前記第１の制御信号を転送する第１制御信号転送配線と、
が設けられており、
前記回路基板の第１の辺と前記第１駆動信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短く、
前記回路基板の前記第１の辺と対向する第２の辺と前記第１制御信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短い、
ことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクを吐出して画像や文書を印刷するインクジェットプリンターなどの液体吐出装置には、圧電素子（例えばピエゾ素子）を用いたものが知られている。圧電素子は、ヘッド（インクジェットヘッド）において複数の吐出部のそれぞれに対応して設けられ、それぞれが駆動信号にしたがって駆動されることにより、吐出部のノズルから所定のタイミングで所定量のインク（液体）が吐出されて、ドットが形成される。特許文献１には、ヘッドを駆動するための信号を吐出ヘッドに伝送する配線が設けられた中継基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１８８９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ヘッドを駆動するための信号には、ノズルに対応して設けられた圧電素子を駆動する駆動信号や、駆動信号の圧電素子への印加を制御する制御信号などがあり、これらの信号を転送する配線が形成された回路基板において、その配線レイアウトによっては、駆動信号と制御信号の間の相互干渉により信号転送時に信号劣化が生じてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、回路基板において駆動信号と制御信号の間の相互干渉による信号劣化が生じるおそれを低減し、精度良く液体を吐出することが可能な液体吐出装置を提供することができる。また、本発明のいくつかの態様によれば、駆動信号と制御信号の間の相互干渉による信号劣化が生じるおそれを低減することが可能な回路基板を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
本適用例に係る液体吐出装置は、第１の駆動素子を有し、前記第１の駆動素子を駆動する第１の駆動信号と、前記第１の駆動信号の前記第１の駆動素子への印加を制御する第１の制御信号と、に基づいて第１の液体を吐出するヘッドユニットと、回路基板と、を備え、前記回路基板には、前記第１の駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、前記第１の制御信号を転送する第１制御信号転送配線と、が設けられており、前記回路基板の第１の辺と前記第１駆動信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短く、前記回路基板の前記第１の辺と対向する第２の辺と前記第１制御信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短い。
【０００８】
第１の駆動素子は、例えば、圧電素子でもよいし、発熱素子でもよい。また、第１の制御信号は、例えば、高速信号転送に用いられる差動信号であってもよい。
【０００９】
本適用例に係る液体吐出装置では、回路基板において、第１駆動信号転送配線は第１の辺寄りに設けられており、第１制御信号転送配線は第１の辺と対向する第２の辺寄りに設けられているので、第１駆動信号転送配線と第１制御信号転送配線とが離れている。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板において、第１駆動信号転送配線を伝搬する第１の駆動信号と、第１制御信号転送配線を伝搬する第１の制御信号との相互干渉により、第１の駆動信号及び第１の制御信号の少なくとも一方が劣化するおそれを低減することができるので、精度良く第１の液体を吐出することができる。
【００１０】
［適用例２］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記回路基板には、前記第１の駆動信号を出力する第１の駆動回路が設けられていてもよい。
【００１１】
本適用例に係る液体吐出装置では、第１駆動信号転送配線が設けられている回路基板に、第１の駆動信号を出力する第１の駆動回路も設けられているので、第１の駆動信号が回路基板を経由してヘッドユニットまで転送される配線の全長が短くなる。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板において第１駆動信号が劣化するおそれを低減することができるので、精度良く第１の液体を吐出することができる。
【００１２】
［適用例３］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記回路基板の平面視において、前記第１の駆動回路は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との間に設けられていてもよい。
【００１３】
本適用例に係る液体吐出装置では、回路基板において、第１駆動信号転送配線と第１制御信号転送配線とが離れて配置されているため、第１駆動信号転送配線と第１制御信号転送配線との間の空き領域に第１の駆動回路が設けられている。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板における空き領域を減らすことができるので、回路基板を小型化することができる。
【００１４】
［適用例４］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第１の駆動回路は、前記第１の駆動信号の元となる元駆動信号を変調して変調信号を生成する変調回路と、前記変調信号を増幅した増幅変調信号を生成する増幅回路と、前記増幅変調信号を復調して前記第１の駆動信号を生成する復調回路と、を含み、前記第１制御信号転送配線と前記変調回路との最短の距離は、前記第１制御信号転送配線と前記増幅回路との最短の距離よりも短くてもよい。
【００１５】
本適用例に係る液体吐出装置では、回路基板において、第１制御信号転送配線が、第１の駆動回路において第１の駆動信号を生成する増幅回路から離れた位置に設けられている。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板において第１の駆動信号によって第１の制御信号が劣化するおそれを低減することができるので、精度良く第１の液体を吐出することができる。
【００１６】
［適用例５］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第１制御信号転送配線は、前記回路基板の第１の層に設けられており、前記回路基板の前記第１の層を挟む２つの層には、それぞれ、前記第１制御信号転送配線が設けられている領域と対向する領域に一定電位の配線が設けられていてもよい。
【００１７】
本適用例に係る液体吐出装置では、回路基板において、第１の制御信号は一定電位の配線によって挟まれてガードされている。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、
回路基板において第１の制御信号が劣化するおそれを低減することができるので、精度良く第１の液体を吐出することができる。
【００１８】
［適用例６］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記ヘッドユニットは、前記第１の駆動素子の一端に前記第１の駆動信号が印加され、前記第１の駆動素子の他端に基準電圧信号が印加されて前記第１の駆動素子が駆動することにより、前記第１の液体を吐出し、前記回路基板には、前記基準電圧信号を転送する基準電圧信号転送配線がさらに設けられており、前記第１駆動信号転送配線は、前記回路基板の第２の層に設けられており、前記基準電圧信号転送配線は、前記回路基板の第３の層において、前記第１駆動信号転送配線が設けられている領域と対向する領域に設けられていてもよい。
【００１９】
本適用例に係る液体吐出装置では、第１駆動信号転送配線、第１の駆動素子、基準電圧信号転送配線の順に電流が流れる電流経路が存在するが、回路基板において、第１駆動信号転送配線と基準電圧信号転送配線とが回路基板の異なる２つの層において対向して設けられているため、当該電流経路が短くなる。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、駆動素子を駆動するための電流経路の配線インピーダンスを低減することができるので、精度良く第１の液体を吐出することができる。
【００２０】
［適用例７］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記ヘッドユニットは、第２の駆動素子を有し、前記第２の駆動素子を駆動する第２の駆動信号と、前記第２の駆動信号の前記第２の駆動素子への印加を制御する第２の制御信号と、に基づいて第２の液体を吐出し、前記回路基板には、前記第２の駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線がさらに設けられており、前記第２駆動信号転送配線は、前記回路基板の第４の層において、前記基準電圧信号転送配線が設けられている領域と対向する領域に設けられており、前記第３の層は、前記第２の層と前記第４の層の間に位置する層であってもよい。
【００２１】
第２の駆動素子は、例えば、圧電素子でもよいし、発熱素子でもよい。また、第２の制御信号は、例えば、高速信号転送に用いられる差動信号であってもよい。
【００２２】
本適用例に係る液体吐出装置では、第１駆動信号転送配線と基準電圧信号転送配線とが回路基板の異なる２つの層において対向して設けられ、かつ、第２駆動信号転送配線と基準電圧信号転送配線とが回路基板の異なる２つの層において対向して設けられ、かつ、基準電圧信号転送配線が第１駆動信号転送配線と第２駆動信号転送配線によって挟まれているので、第１駆動信号転送配線及び第２駆動信号転送配線のそれぞれと基準電圧信号転送配線との相対的な位置や距離の関係が同等になる。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板における第１の駆動信号の転送精度と第２の駆動信号の転送精度との差を低減することができるので、第１の液体の吐出精度と第２の液体の吐出精度との差を低減することができる。
【００２３】
［適用例８］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記ヘッドユニットは、第２の駆動素子を有し、前記第２の駆動素子を駆動する第２の駆動信号と、前記第２の駆動信号の前記第２の駆動素子への印加を制御する第２の制御信号と、に基づいて第２の液体を吐出し、前記回路基板には、前記第２の駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線と、前記第２の駆動信号を出力する第２の駆動回路と、前記第１駆動信号転送配線と接続され、前記第１の駆動信号を前記ヘッドユニットに出力する第１駆動信号出力端子と、前記第２駆動信号転送配線と接続され、前記第２の駆動信号を前記ヘッドユニットに出力する第２駆動信号出力端子と、がさらに設けられており、前記回路基板の平面視において、前記第１の駆動回路と
前記第１駆動信号出力端子との最短の距離は、前記第２の駆動回路と前記第２駆動信号出力端子との最短の距離よりも長く、前記第１駆動信号転送配線の最大幅は、前記第２駆動信号転送配線の最大幅よりも大きくてもよい。
【００２４】
本適用例に係る液体吐出装置では、回路基板において、第２駆動信号転送配線よりも長い第１駆動信号転送配線の幅が、第２駆動信号転送配線の幅よりも太いので、第１駆動信号転送配線の配線インピーダンスと第２駆動信号転送配線の配線インピーダンスとの差が小さい。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板における第１の駆動信号の転送精度と第２の駆動信号の転送精度との差を低減することができるので、第１の液体の吐出精度と第２の液体の吐出精度との差を低減することができる。
【００２５】
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記ヘッドユニットは、前記第２の駆動素子の一端に前記第２の駆動信号が印加され、前記第２の駆動素子の他端に前記基準電圧信号が印加されて前記第２の駆動素子が駆動することにより、前記第２の液体を吐出してもよい。
【００２６】
また、上記適用例に係る液体吐出装置において、前記回路基板の第１の辺と前記第２駆動信号転送配線との最短の距離は、前記第２駆動信号転送配線と前記第２制御信号転送配線との最短の距離よりも短く、前記回路基板の前記第２の辺と前記第２制御信号転送配線との最短の距離は、前記第２駆動信号転送配線と前記第２制御信号転送配線との最短の距離よりも短くてもよい。
【００２７】
また、上記適用例に係る液体吐出装置において、前記回路基板には、前記第２の駆動信号を出力する第２の駆動回路が設けられていてもよい。例えば、前記回路基板の平面視において、前記第２の駆動回路は、前記第２駆動信号転送配線と前記第２制御信号転送配線との間に設けられていてもよい。
【００２８】
また、上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第２の駆動回路は、前記第２の駆動信号の元となる元駆動信号を変調して変調信号を生成する変調回路と、前記変調信号を増幅して増幅変調信号を生成する増幅回路と、前記増幅変調信号を復調して前記第２の駆動信号を生成する復調回路と、を含み、前記第２制御信号転送配線と前記変調回路との最短の距離は、前記第２制御信号転送配線と前記増幅回路との最短の距離よりも短くてもよい。
【００２９】
また、上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第２制御信号転送配線は、前記回路基板の前記第１の層に設けられており、前記回路基板の前記第１の層を挟む２つの層には、それぞれ、前記第２制御信号転送配線が設けられている領域と対向する領域に一定電位の配線が設けられていてもよい。
【００３０】
［適用例９］
本適用例に係る回路基板は、第１の駆動素子を有し、前記第１の駆動素子を駆動する第１の駆動信号と、前記第１の駆動信号の前記第１の駆動素子への印加を制御する第１の制御信号と、に基づいて第１の液体を吐出するヘッドユニットと接続される回路基板であって、前記第１の駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、前記第１の制御信号を転送する第１制御信号転送配線と、が設けられており、前記回路基板の第１の辺と前記第１駆動信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短く、前記回路基板の前記第１の辺と対向する第２の辺と前記第１制御信号転送配線との最短の距離は、前記第１駆動信号転送配線と前記第１制御信号転送配線との最短の距離よりも短い。
【００３１】
本適用例に係る回路基板では、第１駆動信号転送配線は第１の辺寄りに設けられており、第１制御信号転送配線は第１の辺と対向する第２の辺寄りに設けられているので、第１駆動信号転送配線と第１制御信号転送配線とが離れている。従って、本適用例に係る回路基板によれば、第１駆動信号転送配線を伝搬する第１の駆動信号と、第１制御信号転送配線を伝搬する第１の制御信号との相互干渉により、第１の駆動信号及び第１の制御信号の少なくとも一方が劣化するおそれを低減することができるので、接続されるヘッドユニットに精度良く第１の液体を吐出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】液体吐出装置の構成を示す側面模式図である。
【図２】液体吐出装置の内部構成を示す正面図である。
【図３】液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。
【図４】吐出部の構成を示す図である。
【図５】駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉの波形を示す図である。
【図６】駆動信号Ｖｏｕｔの波形を示す図である。
【図７】選択制御部の構成を示す図である。
【図８】デコーダーのデコード内容を示す図である。
【図９】選択部の構成を示す図である。
【図１０】選択制御部及び選択部の動作を説明するための図である。
【図１１】駆動回路（容量性負荷駆動回路）の回路構成を示す図である。
【図１２】駆動回路の動作を説明するための図である。
【図１３】液体吐出ユニット周辺の構成を示す側面模式図である。
【図１４】液体吐出ユニットの内部構成を示す模式斜視図である。
【図１５】駆動回路基板の側面図である。
【図１６】駆動回路基板の第１配線層の構成の一例を概略的に示す図である。
【図１７】駆動回路基板の第２配線層の構成の一例を概略的に示す図である。
【図１８】駆動回路基板の第３配線層の構成の一例を概略的に示す図である。
【図１９】駆動回路基板の第４配線層の構成の一例を概略的に示す図である。
【図２０】駆動回路基板の第８配線層の構成の一例を概略的に示す図である。
【図２１】駆動回路基板の第１配線層、第２配線層、第３配線層及び第８配線層を重ねた図である。
【図２２】駆動回路基板の第１配線層、第３配線層、第４配線層及び第８配線層を重ねた図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３４】
１．液体吐出装置の概要
本実施形態に係る液体吐出装置の一例としての印刷装置は、外部のホストコンピューターから供給された画像データに応じてインクを吐出させることによって、紙などの印刷媒体にインクドット群を形成し、これにより、当該画像データに応じた画像（文字、図形等を含む）を印刷するインクジェットプリンターである。
【００３５】
図１は、液体吐出装置１の構成を示す側面模式図である。また、図２は、液体吐出装置１の内部構成を示す正面図である。
【００３６】
図１に示すように、液体吐出装置１は、媒体Ｍを繰り出す繰出部１２と、媒体Ｍを支持
する支持部１３と、媒体Ｍを搬送する搬送部１４と、媒体Ｍに印刷を行う印刷部１５と、印刷部１５に向けて気体を送風する送風部１６と、これらの構成を制御する制御ユニット１０とを備えている。
【００３７】
なお、以下の説明では、液体吐出装置１の幅方向（図１において紙面垂直方向）を「第１の方向Ｘ」とし、液体吐出装置１の奥行方向（図１において紙面左右方向）を「第２の方向Ｙ」とし、液体吐出装置１の高さ方向（図１において紙面上下方向）を「第３の方向Ｚ」とし、媒体Ｍが搬送される方向を「搬送方向Ｆ」とする。第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙおよび第３の方向Ｚは互いに交差（直交）する方向であり、搬送方向Ｆは第１の方向Ｘと交差（直交）する方向である。
【００３８】
繰出部１２は、媒体Ｍを巻き重ねたロール体Ｒを回転可能に保持する保持部材１８を有している。保持部材１８には、種類の異なる媒体Ｍや第１の方向Ｘにおける寸法の異なるロール体Ｒが保持される。そして、繰出部１２では、ロール体Ｒを一方向（図１では反時計方向）に回転させることで、ロール体Ｒから巻き解かれた媒体Ｍが支持部１３に向かって繰り出される。
【００３９】
支持部１３は、搬送方向上流から搬送方向下流に向かって、媒体Ｍの搬送経路を構成する第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７を備えている。第１支持部２５は、繰出部１２から繰り出された媒体Ｍを第２支持部２６に向けて案内し、第２支持部２６は、印刷が行われる媒体Ｍを支持し、第３支持部２７は、印刷済みの媒体Ｍを搬送方向下流に向けて案内する。
【００４０】
第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７における媒体Ｍの搬送経路側とは反対側には、第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７を加熱する加熱部２２が設けられている。加熱部２２は、第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７を加熱することで、これら第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７に支持される媒体Ｍを間接的に加熱する。加熱部２２は、例えば電熱線（ヒーター線）などによって構成される。
【００４１】
搬送部１４は、媒体Ｍに搬送力を付与する搬送ローラー２３と、媒体Ｍを搬送ローラー２３に押さえ付ける従動ローラー２４と、搬送ローラー２３を駆動する搬送モーター４１とを備えている。搬送ローラー２３および従動ローラー２４は、第１の方向Ｘを軸方向とするローラーである。
【００４２】
搬送ローラー２３は媒体Ｍの搬送経路の鉛直下方に配置され、従動ローラー２４は媒体Ｍの搬送経路の鉛直上方に配置されている。搬送モーター４１は、例えばモーターおよび減速機などによって構成される。そして、搬送部１４では、搬送ローラー２３および従動ローラー２４で媒体Ｍを挟持した状態で搬送ローラー２３を回転させることで、媒体Ｍが搬送方向Ｆに搬送される。
【００４３】
図１および図２に示すように、印刷部１５は、第１の方向Ｘに沿って延びるガイド部材３０と、液体吐出ユニット２とを備えている。液体吐出ユニット２は、第１の方向Ｘに沿って移動可能にガイド部材３０に支持されるキャリッジ２９と、キャリッジ２９に支持されるとともに媒体Ｍにインクを吐出する複数（Ｎ個）のヘッドユニット３２と、キャリッジ２９に支持されるとともにＮ個のヘッドユニット３２をそれぞれ駆動する複数（Ｎ個）の駆動回路ユニット３７とを備えている。さらに、液体吐出ユニット２は、制御ユニット１０との通信を制御するとともに制御ユニット１０と各駆動回路ユニット３７との間で各種信号を中継する制御基板３６と、各駆動回路ユニット３７及び制御基板３６を収容する放熱ケース３４と、を備えている。
【００４４】
駆動回路ユニット３７は、フレキシブルフラットケーブル１９０及び制御基板３６を介し、制御ユニット１０と電気的に接続される。
【００４５】
キャリッジ２９内の下部にはＮ個のヘッドユニット３２が第１の方向Ｘに等間隔で配列された状態で支持されており、各ヘッドユニット３２の下端部はキャリッジ２９の下面から外部へ突出している。各ヘッドユニット３２の下面には、インクが吐出される複数の吐出部６００が第２の方向Ｙに配列された状態で開口している。
【００４６】
さらに、印刷部１５は、キャリッジ２９を第１の方向Ｘに移動させるキャリッジモーター３１と、各ヘッドユニット３２のメンテナンスを行うメンテナンスユニット８０とを備えている。
【００４７】
メンテナンスユニット８０は、第１の方向Ｘにおいて、第２支持部２６と隣り合うように設けられている。メンテナンスユニット８０は、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理を実行させる。
【００４８】
送風部１６は、筐体４４の内外を連通させるダクト５１と、ダクト５１内に設けられた送風ファン５２とを有している。ダクト５１は、キャリッジ２９の移動領域Ｗに向けて開口する送風口５３を有している。ダクト５１の送風口５３は、第３の方向Ｚにおいて、キャリッジ２９に配置された放熱ケース３４と重なるように配置されている。
【００４９】
送風部１６は、キャリッジ２９の移動領域Ｗの鉛直上方に移動領域Ｗ（第１の方向Ｘ）に沿って複数並ぶように設けられている。したがって、送風部１６は、キャリッジ２９の移動領域Ｗの全域に向けて気体（空気）を送風することが可能になっている。すなわち、送風部１６は、キャリッジ２９の移動経路に沿って配置され、放熱ケース３４に向けて気体を送風することにより放熱ケース３４内の各駆動回路ユニット３７を間接的に冷却する気流発生部として機能する。
【００５０】
２．液体吐出装置の電気的構成
図３は、本実施形態の液体吐出装置１の電気的な構成を示すブロック図である。図３に示されるように、液体吐出装置１は、液体吐出ユニット２（図１及び図２参照）と、液体吐出ユニット２からの液体の吐出を制御する制御ユニット１０と、制御ユニット１０と液体吐出ユニット２とを接続するフレキシブルフラットケーブル１９０とを備えている。
【００５１】
制御ユニット１０は、Ｎ個の吐出制御モジュール１００（１００−１〜１００−Ｎ）と、通信制御部１６０とを備えている。Ｎ個の吐出制御モジュール１００（１００−１〜１００−Ｎ）の電気的な構成は同じである。
【００５２】
Ｎ個の吐出制御モジュール１００（１００−１〜１００−Ｎ）は、それぞれ、制御信号生成部１１０と、制御信号変換部１２０と、制御信号送信部１３０と、駆動データ生成部１４０とを有する。
【００５３】
制御信号生成部１１０は、ホストコンピューターから画像データ等の各種の信号が供給されたときに、各部を制御するための各種の制御信号等を出力する。
【００５４】
具体的には、制御信号生成部１１０は、ホストコンピューターからの各種の信号に基づき、吐出部６００からの液体の吐出を制御する複数種類の原制御信号として、ｎ個（ｎ≧１）の原印刷データ信号ｓＳＩ１〜ｓＳＩｎ、ｎ個の原ラッチ信号ｓＬＡＴ１〜ｓＬＡＴｎ及びｎ個の原チェンジ信号ｓＣＨ１〜ｓＣＨｎを生成し、パラレル形式で制御信号変換
部１２０に出力する。なお、複数種類の原制御信号には、これら信号の一部が含まれていなくてもよいし、他の信号が含まれていてもよい。
【００５５】
制御信号変換部１２０は、制御信号生成部１１０から出力される原印刷データ信号ｓＳＩｉ（ｉは１〜ｎのいずれか）、原ラッチ信号ｓＬＡＴｉ、原チェンジ信号ｓＣＨｉを、それぞれ１つのシリアル形式の原シリアル制御信号ｓＳｉに変換（シリアライズ）し、制御信号送信部１３０に出力する。
【００５６】
制御信号送信部１３０は、制御信号変換部１２０から出力されるｎ個の原シリアル制御信号ｓＳ１〜ｓＳｎをそれぞれ２つの信号で構成される差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎに変換し、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎを、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して液体吐出ユニット２に送信する。また、制御信号送信部１３０は、フレキシブルフラットケーブル１９０を介した差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎの高速シリアルデータ転送に用いられる差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、差動クロック信号ｄＣｌｋを、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して液体吐出ユニット２に送信する。例えば、制御信号送信部１３０は、ＬＶＤＳ（ＬｏｗＶｏｌｔａｇｅＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｉｇｎａｌｉｎｇ）転送方式の差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、液体吐出ユニット２に送信する。ＬＶＤＳ転送方式の差動信号はその振幅が３５０ｍＶ程度であるため高速データ転送を実現することができる。なお、制御信号送信部１３０は、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の各種の高速転送方式の差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、液体吐出ユニット２に送信してもよい。
【００５７】
駆動データ生成部１４０は、ホストコンピューターからの各種の信号に基づき、液体吐出ユニット２が備えるｎ個の駆動モジュール２０（２０−１〜２０−ｎ）を駆動する駆動信号の元となるデジタルデータである２ｎ個の駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎを生成し、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して、液体吐出ユニット２に送信する。本実施形態では、駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎは、駆動信号の波形（駆動波形）をアナログ／デジタル変換したデジタルデータである。ただし、駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎは、直近の駆動データに対する差分を示すデジタルデータであってもよいし、駆動波形において傾きが一定の各区間の長さとそれぞれの傾きとの対応関係を規定するデジタルデータであってもよい。
【００５８】
通信制御部１６０は、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して、液体吐出ユニット２が備える通信制御部２６０と通信を行い、液体吐出ユニット２に対して、各種のデータを設定する処理や各種のデータを読み出す処理を行う。
【００５９】
なお、制御ユニット１０は、上記の処理以外にも、キャリッジ２９（液体吐出ユニット２）の走査位置（現在位置）を把握し、キャリッジ２９の走査位置に基づいて、キャリッジモーター３１を駆動する処理を行う。これにより、キャリッジ２９の第１の方向Ｘへの移動が制御される。また、制御ユニット１０は、搬送モーター４１を駆動する処理を行う。これにより、媒体Ｍの搬送方向Ｆへの移動が制御される。
【００６０】
さらに、制御ユニット１０は、メンテナンスユニット８０に、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理を実行させる。メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００内の増粘したインクや気泡等をチューブポンプ（図示省略）により吸引するクリーニング処理（ポンピング処理）を行うためのクリーニング機構を有していてもよい。また、メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００のノズル近傍に付着した紙粉等の異物をワイパー部材により拭き取るワイピング処理を行うためのワイピング機構を有していてもよい。
【００６１】
液体吐出ユニット２は、複数（Ｎ個）の吐出モジュール２００（２００−１〜２００−Ｎ）と、通信制御部２６０とを備えている。Ｎ個の吐出モジュール２００（２００−１〜２００−Ｎ）の電気的な構成は同じである。
【００６２】
Ｎ個の吐出モジュール２００（２００−１〜２００−Ｎ）は、それぞれ、駆動回路ユニット３７（図１及び図２参照）と、ヘッドユニット３２（図１及び図２参照）とを有し、制御ユニット１０が備えるＮ個の吐出制御モジュール１００（１００−１〜１００−Ｎ）の各々によって液体の吐出が制御される。
【００６３】
駆動回路ユニット３７は、２ｎ個の駆動回路５０（５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎ）を有する。ｎ個の駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎは、それぞれ、駆動データ生成部１４０から出力される駆動データｄＡ１〜ｄＡｎに基づいて、駆動モジュール２０−１〜２０−ｎのそれぞれを駆動する駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎを生成する。同様に、ｎ個の駆動回路５０−ｂ１〜５０−ｂｎは、それぞれ、駆動データ生成部１４０から出力される駆動データｄＢ１〜ｄＢｎに基づいて、駆動モジュール２０−１〜２０−ｎのそれぞれを駆動する駆動信号ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎを生成する。なお、２ｎ個の駆動回路５０（５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎ）は、入力される駆動データ、及び、出力する駆動信号が異なるのみであって、回路的な構成は同一であってもよい。
【００６４】
ヘッドユニット３２は、複数の圧電素子６０（「第１の駆動素子」の一例又は「第２の駆動素子」の一例）を有し、複数の圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎ（「第１の駆動信号」の一例又は「第２の駆動信号」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎの複数の圧電素子６０への印加を制御する差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋ（「第１の制御信号」の一例又は「第２の制御信号」の一例）と、に基づいて液体（インク）（「第１の液体」の一例又は「第２の液体」の一例）を吐出する。本実施形態では、ヘッドユニット３２は、ｎ個の駆動モジュール２０（２０−１〜２０−ｎ）と、制御信号受信部２４０と、制御信号復元部２５０とを有する。
【００６５】
制御信号受信部２４０は、制御信号送信部１３０から送信されたＬＶＤＳ転送方式の差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎを受信し、受信した差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎをそれぞれ差動増幅してシリアル制御信号Ｓ１〜Ｓｎに変換し、変換したシリアル制御信号Ｓ１〜Ｓｎを制御信号復元部２５０に出力する。また、制御信号受信部２４０は、制御信号送信部１３０から送信されたＬＶＤＳ転送方式の差動クロック信号ｄＣｌｋを受信し、受信した差動クロック信号ｄＣｌｋを差動増幅してクロック信号Ｃｌｋに変換し、変換したクロック信号Ｃｌｋを制御信号復元部２５０に出力する。なお、制御信号受信部２４０は、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬやＣＭＬ等の各種の高速転送方式の差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを受信してもよい。
【００６６】
制御信号復元部２５０は、制御信号受信部２４０が変換したシリアル制御信号Ｓ１〜Ｓｎに基づいて、吐出部６００からの液体の吐出を制御する複数種類の制御信号として、クロック信号Ｓｃｋ、ｎ個の印刷データ信号ＳＩ１〜ＳＩｎ、ｎ個のラッチ信号ＬＡＴ１〜ＬＡＴｎ及びｎ個のチェンジ信号ＣＨ１〜ＣＨｎを生成する。詳細には、制御信号復元部２５０は、制御信号受信部２４０から出力されるシリアル制御信号Ｓｉ（ｉは１〜ｎのいずれか）に含まれている原印刷データ信号ｓＳＩｉ、原ラッチ信号ｓＬＡＴｉ及び原チェンジ信号ｓＣＨｉを復元（デシリアライズ）することにより、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉを生成し、駆動モジュール２０−ｉに出力する。また、制御信号復元部２５０は、制御信号受信部２４０から出力されるクロック信号Ｃ
ｌｋに対して所定の処理（例えば、所定の分周比で分周する処理）を行い、印刷データ信号ＳＩ１〜ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１〜ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１〜ＣＨｎと同期したクロック信号Ｓｃｋを生成し、ｎ個の駆動モジュール２０（２０−１〜２０−ｎ）に出力する。
【００６７】
ｎ個の駆動モジュール２０（２０−１〜２０−ｎ）は、同じ構成であり、それぞれ、選択制御部２２０と、ｍ個の選択部２３０と、ｍ個の吐出部６００とを有する。
【００６８】
駆動モジュール２０−ｉ（ｉは１〜ｎのいずれか）において、選択制御部２２０は、選択部２３０のそれぞれに対して駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉのいずれを選択すべきか（または、いずれも非選択とすべきか）を、制御信号復元部２５０から出力されるクロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉによって指示する。
【００６９】
選択部２３０のそれぞれは、選択制御部２２０の指示に従って、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉを選択し、駆動信号Ｖｏｕｔとして対応する吐出部６００に出力し、吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に印加される。また、すべての圧電素子６０の他端には基準電圧信号ＶＢＳが共通に印加される。圧電素子６０は、吐出部６００のそれぞれに対応して設けられており、駆動信号Ｖｏｕｔ（駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉ）が印加されることで変位する。そして、圧電素子６０は、駆動信号Ｖｏｕｔ（駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉ）と基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて変位して液体（インク）を吐出させる。このように、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉは吐出部６００のそれぞれを駆動して液体を吐出させるための信号である。
【００７０】
なお、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎは、吐出部６００を駆動する信号であるため高電圧（数十Ｖ）の信号であり、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎをそれぞれ生成するｎ個の駆動回路５０（５０−ａ１〜５０−ｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎ）は消費電力が大きく高温になりやすい。また、駆動回路５０（５０−ａ１〜５０−ｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎ）の温度特性に応じて駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎの波形が変化すると、吐出部６００からの液体の吐出精度に影響が生じる。従って、駆動回路５０−ａ１〜５０−ｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎの近傍に温度センサーを設けておき、吐出制御モジュール１００がフレキシブルフラットケーブル１９０を介して当該温度センサーの出力信号を受信し、当該温度センサーの出力信号に基づいて、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎの波形が温度補正されるように駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎを生成してもよい。また、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎの波形が温度補正されても、圧電素子６０の温度特性によって吐出特性が変化し、その結果、液体の吐出精度に影響が生じる。従って、吐出部６００（圧電素子６０）の近傍（例えば、ノズルプレート６３２（図４参照）の近傍）に温度センサーを設けておき、吐出制御モジュール１００がフレキシブルフラットケーブル１９０を介して当該温度センサーの出力信号を受信し、当該温度センサーの出力信号に基づいて、圧電素子６０の温度特性の変化をキャンセルするように、駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎを生成してもよい。吐出制御モジュール１００がこれらの処理を行うことで、吐出部６００からの液体の吐出精度を高めることができる。
【００７１】
通信制御部２６０は、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して、制御ユニット１０が備える通信制御部１６０と通信を行い、通信制御部１６０からの要求に従い、ｎ個の吐出モジュール２００−１〜２００−Ｎに対して、各種のデータを設定する処理や各種のデータを読み出して通信制御部１６０に送信する処理を行う。詳細には、通信制御部２６０は、駆動回路ユニット３７に対する各種の設定処理（例えば、各駆動回路５０が備える
基準電圧生成部５８０（図１１参照）が生成する第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶや第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶの調整処理）やヘッドユニット３２の各種の状態を示す各種のデータ（例えば、温度データ等）等を読み出して通信制御部１６０に送信する処理を行う。
【００７２】
なお、通信制御部１６０と通信制御部２６０との間の通信は、例えば、Ｉ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）バス方式であってもよいし、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）バス方式であってもよい。
【００７３】
３．吐出部の構成
図４は、駆動モジュール２０において、１つの吐出部６００に対応した概略構成を示す図である。図４に示されるように、駆動モジュール２０は、吐出部６００と、リザーバー６４１とを含む。
【００７４】
リザーバー６４１は、インクの色毎に設けられており、インクが供給口６６１からリザーバー６４１に導入される。なお、インクは、液体吐出ユニット２に搭載されたインクカートリッジから供給口６６１まで供給されてもよいし、液体吐出ユニット２とは独立して本体側に取り付けられたインクタンクからインクチューブを介して供給口６６１まで供給されてもよい。
【００７５】
吐出部６００は、圧電素子６０と振動板６２１とキャビティー（圧力室）６３１とノズル６５１とを含む。このうち、振動板６２１は、図において上面に設けられた圧電素子６０によって変位（屈曲振動）し、インクが充填されるキャビティー６３１の内部容積を拡大／縮小させるダイヤフラムとして機能する。ノズル６５１は、ノズルプレート６３２に設けられるとともに、キャビティー６３１に連通する開孔部である。キャビティー６３１は、内部に液体（例えば、インク）が充填され、圧電素子６０の変位により、内部容積が変化する。ノズル６５１は、キャビティー６３１に連通し、キャビティー６３１の内部容積の変化に応じてキャビティー６３１内の液体を液滴として吐出する。
【００７６】
図４で示される圧電素子６０は、圧電体６０１を一対の電極６１１，６１２で挟んだ構造である。この構造の圧電体６０１にあっては、電極６１１，６１２により印加された電圧に応じて、電極６１１，６１２、振動板６２１とともに図４において中央部分が両端部分に対して上下方向に撓む。具体的には、圧電素子６０は、駆動信号Ｖｏｕｔの電圧が高くなると、上方向に撓む一方、駆動信号Ｖｏｕｔの電圧が低くなると、下方向に撓む構成となっている。この構成において、上方向に撓めば、キャビティー６３１の内部容積が拡大するので、インクがリザーバー６４１から引き込まれる一方、下方向に撓めば、キャビティー６３１の内部容積が縮小するので、縮小の程度によっては、インクがノズル６５１から吐出される。
【００７７】
なお、圧電素子６０は、図示した構造に限られず、圧電素子６０を変形させてインクのような液体を吐出させることができる型であればよい。また、圧電素子６０は、屈曲振動に限られず、いわゆる縦振動を用いる構成でもよい。
【００７８】
また、圧電素子６０は、駆動モジュール２０においてキャビティー６３１とノズル６５１とに対応して設けられ、選択部２３０にも対応して設けられる。このため、圧電素子６０、キャビティー６３１、ノズル６５１および選択部２３０のセットは、ノズル６５１毎に設けられることになる。
【００７９】
４．駆動信号の構成
媒体Ｍにドットを形成する方法としては、インク滴を１回吐出させて、１つのドットを形成する方法のほかに、単位期間にインク滴を２回以上吐出可能として、単位期間におい
て吐出された１以上のインク滴を着弾させ、当該着弾した１以上のインク滴を結合させることで、１つのドットを形成する方法（第２方法）や、これら２以上のインク滴を結合させることなく、２以上のドットを形成する方法（第３方法）がある。
【００８０】
本実施形態では、第２方法によって、１つのドットについては、インクを最多で２回吐出させることで、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録（ドットなし）」の４階調を表現させる。この４階調を表現するために、本実施形態では、駆動モジュール２０−ｉ（ｉは１〜ｎのいずれか）において、２種類の駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉを用意して、それぞれにおいて、１周期に前半パターンと後半パターンとを持たせている。１周期のうち、前半・後半において駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉを、表現すべき階調に応じて選択して（又は選択しないで）、圧電素子６０に供給する構成となっている。
【００８１】
図５は、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉの波形を示す図である。図５に示されるように、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉは、ラッチ信号ＬＡＴｉが立ち上がってからチェンジ信号ＣＨｉが立ち上がるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、チェンジ信号ＣＨｉが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴｉが立ち上がるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。期間Ｔ１と期間Ｔ２からなる期間を周期Ｔａとして、周期Ｔａ毎に、媒体Ｍに新たなドットが形成される。
【００８２】
本実施形態において、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、仮にそれぞれが圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１から所定量、具体的には中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる波形である。
【００８３】
駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。本実施形態において、台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２とは、互いに異なる波形である。このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズル６５１の開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。このため、仮に台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子６０の一端に供給されたとしても、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１からインク滴が吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１（Ａｄｐ２）とは異なる波形となっている。仮に台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１から上記所定量よりも少ない量のインクを吐出させる波形である。
【００８４】
なお、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２の開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形となっている。
【００８５】
図６は、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録」のそれぞれに対応する駆動信号Ｖｏｕｔの波形を示す図である。
【００８６】
図６に示されるように、「大ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１における駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの台形波形Ａｄｐ１と期間Ｔ２における駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１から、中程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、媒体Ｍにはそれぞれのインクが着弾し合体して大ドットが形成されることになる。
【００８７】
「中ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１における駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの台形波形Ａｄｐ１と期間Ｔ２における駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉの台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１から、中程度及び小程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、媒体Ｍにはそれぞれのインクが着弾し合体して中ドットが形成されることになる。
【００８８】
「小ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１では圧電素子６０が有する容量性によって保持された直前の電圧Ｖｃとなり、期間Ｔ２では駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉの台形波形Ｂｄｐ２となっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１から、期間Ｔ２においてのみ小程度の量のインクが吐出される。このため、媒体Ｍにはこのインクが着弾して小ドットが形成されることになる。
【００８９】
「非記録」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１では駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉの台形波形Ｂｄｐ１となり、期間Ｔ２では圧電素子６０が有する容量性によって保持された直前の電圧Ｖｃとなっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１が、期間Ｔ２において微振動するのみで、インクは吐出されない。このため、媒体Ｍにはインクが着弾せず、ドットが形成されない。
【００９０】
５．選択制御部及び選択部の構成
図７は、選択制御部２２０の構成を示す図である。図７に示されるように、選択制御部２２０には、クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉが供給される。選択制御部２２０では、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２２２とラッチ回路２２４とデコーダー２２６との組が、圧電素子６０（ノズル６５１）のそれぞれに対応して設けられている。
【００９１】
印刷データ信号ＳＩｉは、ｍ個の吐出部６００のそれぞれに対して、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録」のいずれかを選択するための２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）を含む、合計２ｍビットの信号である。
【００９２】
印刷データ信号ＳＩｉは、クロック信号Ｓｃｋに同期して制御信号復元部２５０からシリアルで供給される。ノズルに対応して、印刷データ信号ＳＩｉに含まれる２ビット分の印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）毎に、一旦保持するための構成がシフトレジスター２２２である。
【００９３】
詳細には、圧電素子６０（ノズル）に対応した段数のシフトレジスター２２２が互いに縦続接続されるとともに、シリアルで供給された印刷データ信号ＳＩｉが、クロック信号Ｓｃｋに従って順次後段に転送される構成となっている。
【００９４】
なお、圧電素子６０の個数をｍ（ｍは複数）としたときに、シフトレジスター２２２を区別するために、印刷データ信号ＳＩｉが供給される上流側から順番に１段、２段、…、ｍ段と表記している。
【００９５】
ｍ個のラッチ回路２２４の各々は、ｍ個のシフトレジスター２２２の各々で保持された２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）をラッチ信号ＬＡＴｉの立ち上がりでラッチする。
【００９６】
ｍ個のデコーダー２２６の各々は、ｍ個のラッチ回路２２４の各々によってラッチされ
た２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）をデコードして、ラッチ信号ＬＡＴｉとチェンジ信号ＣＨｉとで規定される期間Ｔ１、Ｔ２ごとに、選択信号Ｓａ，Ｓｂを出力して、選択部２３０での選択を規定する。
【００９７】
図８は、デコーダー２２６におけるデコード内容を示す図である。デコーダー２２６は、例えばラッチされた２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，０）であれば、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを、期間Ｔ１ではそれぞれＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２ではそれぞれＬ，Ｈレベルとして、出力するということを意味している。
【００９８】
なお、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルについては、クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉの論理レベルよりも、レベルシフター（図示省略）によって、高振幅論理にレベルシフトされる。
【００９９】
図９は、圧電素子６０（ノズル６５１）の１個分に対応する選択部２３０の構成を示す図である。
【０１００】
図９に示されるように、選択部２３０は、インバーター（ＮＯＴ回路）２３２ａ，２３２ｂと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを有する。
【０１０１】
デコーダー２２６からの選択信号Ｓａは、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に供給される。同様に、選択信号Ｓｂは、トランスファーゲート２３４ｂの正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂの負制御端に供給される。
【０１０２】
トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉが供給され、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉが供給される。トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端同士は共通接続され、当該共通接続端子を介して駆動信号Ｖｏｕｔが吐出部６００に出力される。
【０１０３】
トランスファーゲート２３４ａは、選択信号ＳａがＨレベルであれば、入力端および出力端の間を導通（オン）させ、選択信号ＳａがＬレベルであれば、入力端と出力端との間を非導通（オフ）させる。トランスファーゲート２３４ｂについても同様に選択信号Ｓｂに応じて、入力端および出力端の間をオンオフさせる。
【０１０４】
次に、選択制御部２２０と選択部２３０との動作について図１０を参照して説明する。
【０１０５】
印刷データ信号ＳＩｉが、制御信号復元部２５０からノズル毎に、クロック信号Ｓｃｋに同期してシリアルで供給されて、ノズルに対応するシフトレジスター２２２において順次転送される。そして、制御信号受信部２４０からのクロック信号Ｓｃｋの供給が停止すると、シフトレジスター２２２のそれぞれには、ノズルに対応した２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が保持された状態になる。なお、印刷データ信号ＳＩｉは、シフトレジスター２２２における最終ｍ段、…、２段、１段のノズルに対応した順番で供給される。
【０１０６】
ここで、ラッチ信号ＬＡＴｉが立ち上がると、ラッチ回路２２４のそれぞれは、シフトレジスター２２２に保持された２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）を一斉にラッチする。図１０において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｍは、１段、２段、…、ｍ段のシフトレジスター２２２に対応するラッチ回路２２４によってラッチされた２ビットの印刷デー
タ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）を示している。
【０１０７】
デコーダー２２６は、ラッチされた２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）で規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１，Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを図８に示されるような内容で出力する。
【０１０８】
すなわち、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，１）であって、大ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてもＨ，Ｌレベルとする。また、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，０）であって、中ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，１）であって、小ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，０）であって、非記録を規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｈレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。
【０１０９】
選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，１）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＨ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ（台形波形Ａｄｐ１）を選択し、期間Ｔ２でもＳａ，ＳｂがＨ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ（台形波形Ａｄｐ２）を選択する。その結果、図６に示した「大ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。
【０１１０】
また、選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，０）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＨ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ（台形波形Ａｄｐ１）を選択し、期間Ｔ２ではＳａ，ＳｂがＬ，Ｈレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉ（台形波形Ｂｄｐ２）を選択する。その結果、図６に示した「中ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。
【０１１１】
また、選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，１）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＬ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉのいずれも選択せず、期間Ｔ２ではＳａ，ＳｂがＬ，Ｈレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉ（台形波形Ｂｄｐ２）を選択する。その結果、図６に示した「小ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。なお、期間Ｔ１において、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉのいずれも選択されないため、圧電素子６０の一端がオープンとなるが、圧電素子６０が有する容量性によって、駆動信号Ｖｏｕｔは直前の電圧Ｖｃに保持される。
【０１１２】
また、選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，０）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＬ，Ｈレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉ（台形波形Ｂｄｐ１）を選択し、期間Ｔ２では選択信号Ｓａ，ＳｂがＬ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉのいずれも選択しない。その結果、図６に示した「非記録」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。なお、期間Ｔ２において、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉのいずれも選択されないため、圧電素子６０の一端がオープンとなるが、圧電素子６０が有する容量性によって、駆動信号Ｖｏｕｔは直前の電圧Ｖｃに保持される。
【０１１３】
なお、図５及び図１０に示した駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉはあくまでも一例である。実際には、液体吐出ユニット２の移動速度や媒体Ｍの性質などに応じて、予め用意された様々な波形の組み合わせが用いられる。
【０１１４】
また、ここでは、圧電素子６０が、電圧の上昇に伴って上方向に撓む例で説明したが、電極６１１，６１２に供給する電圧を逆転させると、圧電素子６０は、電圧の上昇に伴って下方向に撓むことになる。このため、圧電素子６０が、電圧の上昇に伴って下方向に撓む構成では、図５及び図１０に例示した駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ，ＣＯＭ−Ｂｉが、電圧Ｖｃを基準に反転した波形となる。
【０１１５】
６．駆動回路の構成
続いて、駆動回路５０−ａｉ，５０−ｂｉ（ｉは１〜ｎのいずれか）について説明する。このうち、一方の駆動回路５０−ａｉについて概略すると、次のようにして駆動信号ＣＯＭ−Ａｉを生成する。すなわち、駆動回路５０−ａｉは、第１に、駆動データ生成部１４０から供給される駆動データｄＡｉをアナログ変換し、第２に、出力の駆動信号ＣＯＭ−Ａｉを帰還するとともに、当該駆動信号ＣＯＭ−Ａｉに基づく信号（減衰信号）と目標信号との偏差を、当該駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの高周波成分で補正して、当該補正した信号に従って変調信号を生成し、第３に、当該変調信号に従ってトランジスターをスイッチングすることによって増幅変調信号を生成し、第４に、当該増幅変調信号をローパスフィルターで平滑化（復調）して、当該平滑化した信号を駆動信号ＣＯＭ−Ａｉとして出力する。
【０１１６】
他方の駆動回路５０−ｂｉについても同様な構成であり、駆動データｄＢｉから駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉを出力する点についてのみ異なる。そこで以下の図１１においては、駆動回路５０−ａｉ、５０−ｂｉについて区別しないで、駆動回路５０として説明する。
【０１１７】
ただし、入力される駆動データや出力される駆動信号については、ｄＡｉ（ｄＢｉ）、ＣＯＭ−Ａｉ（ＣＯＭ−Ｂｉ）などと表記して、駆動回路５０−ａｉの場合には、駆動データｄＡｉを入力して駆動信号ＣＯＭ−Ａｉを出力し、駆動回路５０−ｂｉの場合には、駆動データｄＢｉを入力して駆動信号ＣＯＭ−Ｂｉを出力する、ということを表すことにする。
【０１１８】
図１１は、駆動回路（容量性負荷駆動回路）５０の回路構成を示す図である。なお、図１１では、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉを出力するための構成を示している。
【０１１９】
図１１に示されるように、駆動回路５０は、集積回路装置（容量性負荷駆動用集積回路装置）５００と、出力回路５５０と、第１帰還回路５７０と、第２帰還回路５７２と、を備えている。
【０１２０】
集積回路装置５００は、端子ＩＮ１〜ＩＮｋを介して入力されたｋビットの駆動データｄＡｉ（源信号）に基づいて、第１トランジスターＭ１および第２トランジスターＭ２のそれぞれにゲート信号（増幅制御信号）を出力するものである。このため、集積回路装置５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１と、加算器５１２、加算器５１３と、コンパレーター５１４と、積分減衰器５１６、減衰器５１７と、インバーター５１５と、第１ゲートドライバー５２１、第２ゲートドライバー５２２と、第１電源部５３０と、昇圧回路５４０と、基準電圧生成部５８０と、を含む。また、集積回路装置５００は、第１電源部５３０を備えていてもよい。
【０１２１】
基準電圧生成部５８０は、第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶ（高電圧側基準電圧）と第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶ（低電圧側基準電圧）とを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。
【０１２２】
ＤＡＣ５１１は、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの波形を規定する駆動データｄＡｉを、第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶと第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧の元駆動信号Ａａに変換し
、加算器５１２の入力端（＋）に供給する。なお、この元駆動信号Ａａの電圧振幅は、その最大値および最小値がそれぞれ第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶおよび第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶで決まり（例えば１〜２Ｖ程度）、この電圧を増幅したものが、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉとなる。つまり、元駆動信号Ａａは、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの増幅前の目標となる信号である。
【０１２３】
積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力した端子Ｏｕｔの電圧、すなわち、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉを減衰するとともに、積分して、加算器５１２の入力端（−）に供給する。
【０１２４】
加算器５１２は、入力端（＋）の電圧から入力端（−）の電圧を差し引いて積分した電圧の信号Ａｂを加算器５１３の入力端（＋）に供給する。
【０１２５】
なお、ＤＡＣ５１１からインバーター５１５までに至る回路の電源電圧は、低振幅の３．３Ｖ（電源端子Ｖｄｄから供給される電源電圧ＶＤＤ）である。このため、元駆動信号Ａａの電圧が最大でも２Ｖ程度であるのに対し、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの電圧が最大で４０Ｖを超える場合があるので、偏差を求めるにあたって両電圧の振幅範囲を合わせるため、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの電圧を積分減衰器５１６によって減衰させている。
【０１２６】
減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力した駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの高周波成分を減衰して、加算器５１３の入力端（−）に供給する。加算器５１３は、入力端（＋）の電圧から入力端（−）の電圧を減算した電圧の信号Ａｓを、コンパレーター５１４に供給する。減衰器５１７の機能は、変調利得（感度）の調整である。すなわち、駆動データｄＡｉ（源信号）に合わせて、変調信号Ｍｓの周波数やデューティー比が変化するが、減衰器５１７はこれらの変化量を調整する。
【０１２７】
加算器５１３から出力される信号Ａｓの電圧は、元駆動信号Ａａの電圧から、端子Ｖｆｂに供給された信号の減衰電圧を差し引いて、端子Ｉｆｂに供給された信号の減衰電圧を減算した電圧である。このため、加算器５１３による信号Ａｓの電圧は、目標である元駆動信号Ａａの電圧から、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの減衰電圧を指し引いた偏差を、当該駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの高周波成分で補正した信号ということができる。
【０１２８】
コンパレーター５１４は、加算器５１３による減算電圧に基づいて、次のようにパルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。詳細には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される信号Ａｓが電圧上昇時であれば、電圧閾値Ｖｔｈ１以上になったときにＨレベルとなり、信号Ａｓが電圧下降時であれば、電圧閾値Ｖｔｈ２を下回ったときにＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。なお、後述するように、電圧閾値は、Ｖｔｈ１＞Ｖｔｈ２という関係に設定されている。
【０１２９】
コンパレーター５１４による変調信号Ｍｓは、インバーター５１５による論理反転を経て、第２ゲートドライバー５２２に供給される。一方、第１ゲートドライバー５２１には、論理反転を経ることなく変調信号Ｍｓが供給される。このため、第１ゲートドライバー５２１と第２ゲートドライバー５２２に供給される論理レベルは互いに排他的な関係にある。
【０１３０】
第１ゲートドライバー５２１および第２ゲートドライバー５２２に供給される論理レベルは、実際には、同時にＨレベルとはならないように（第１トランジスターＭ１および第２トランジスターＭ２が同時にオンしないように）、タイミング制御してもよい。このため、ここでいう排他的とは、厳密にいえば、同時にＨレベルになることがない（第１トラ
ンジスターＭ１および第２トランジスターＭ２が同時にオンすることがない）、という意味である。
【０１３１】
ところで、ここでいう変調信号は、狭義には、変調信号Ｍｓであるが、元駆動信号Ａａに応じてパルス変調したものと考えれば、変調信号Ｍｓの否定信号も変調信号に含まれる。すなわち、元駆動信号Ａａに応じてパルス変調した変調信号には、変調信号Ｍｓのみならず、当該変調信号Ｍｓの論理レベルを反転させたものや、タイミング制御されたものが含まれる。
【０１３２】
なお、加算器５１２と、加算器５１３と、コンパレーター５１４と、インバーター５１５と、積分減衰器５１６と、減衰器５１７とは、元駆動信号Ａａを変調して変調信号Ｍｓを生成する変調部５１０（「変調回路」の一例）として機能する。
【０１３３】
第１ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４の出力信号である低論理振幅を高論理振幅にレベルシフトして、端子Ｈｄｒから出力する。第１ゲートドライバー５２１の電源電圧のうち、高位側は、端子Ｂｓｔを介して印加される電圧であり、低位側は、端子Ｓｗを介して印加される電圧である。端子Ｂｓｔは、容量素子Ｃ５の一端および逆流防止用のダイオードＤ１のカソード電極に接続される。端子Ｓｗは、第１トランジスターＭ１におけるソース電極、第２トランジスターＭ２におけるドレイン電極、容量素子Ｃ５の他端、および、インダクターＬ１の一端に接続される。ダイオードＤ１のアノード電極は、端子Ｇｖｄの一端に接続され、昇圧回路５４０が出力する電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）が印加される。従って、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、容量素子Ｃ５の両端の電位差、すなわち電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）におよそ等しい。
【０１３４】
第２ゲートドライバー５２２は、第１ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。第２ゲートドライバー５２２は、インバーター５１５の出力信号である低論理振幅（Ｌレベル：０Ｖ、Ｈレベル：３．３Ｖ）を高論理振幅（例えばＬレベル：０Ｖ、Ｈレベル：７．５Ｖ）にレベルシフトして、端子Ｌｄｒから出力する。第２ゲートドライバー５２２の電源電圧のうち、高位側として、電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）が印加され、低位側として、グラウンド端子Ｇｎｄを介して電圧ゼロが印加される、すなわちグラウンド端子Ｇｎｄはグラウンドに接地される。また、端子Ｇｖｄは、ダイオードＤ１のアノード電極に接続される。
【０１３５】
第１トランジスターＭ１および第２トランジスターＭ２は、例えばＮチャンネル型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。このうち、ハイサイドの第１トランジスターＭ１において、ドレイン電極には、電圧Ｖｈ（例えば４２Ｖ）が印加され、ゲート電極が、抵抗Ｒ１を介して端子Ｈｄｒに接続される。ローサイドの第２トランジスターＭ２については、ゲート電極が、抵抗Ｒ２を介して端子Ｌｄｒに接続され、ソース電極が、グラウンドに接地されている。
【０１３６】
従って、第１トランジスターＭ１がオフ、第２トランジスターＭ２がオンの時は、端子Ｓｗの電圧は０Ｖとなり、端子Ｂｓｔには電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）が印加される。一方、第１トランジスターＭ１がオン、第２トランジスターＭ２がオフの時は、端子ＳｗにはＶｈ（例えば４２Ｖ）が印加され、端子ＢｓｔにはＶｈ＋Ｖｍ（例えば４９．５Ｖ）が印加される。
【０１３７】
すなわち、第１ゲートドライバー５２１は、容量素子Ｃ５をフローティング電源として、第１トランジスターＭ１および第２トランジスターＭ２の動作に応じて、基準電位（端子Ｓｗの電位）が０Ｖ又はＶｈ（例えば４２Ｖ）に変化するので、Ｌレベルが０Ｖ近傍かつＨレベルがＶｍ（例えば７．５Ｖ）近傍、または、ＬレベルがＶｈ（例えば４２Ｖ）近
傍かつＨレベルがＶｈ＋Ｖｍ（例えば４９．５Ｖ）近傍の増幅制御信号を出力する。これに対して、第２ゲートドライバー５２２は、第１トランジスターＭ１および第２トランジスターＭ２の動作に関係なく、基準電位（グラウンド端子Ｇｎｄの電位）が０Ｖに固定されるので、Ｌレベルが０Ｖ近傍かつＨレベルがＶｍ（例えば７．５Ｖ）近傍の増幅制御信号を出力する。
【０１３８】
なお、第１ゲートドライバー５２１と、第２ゲートドライバー５２２とは、変調信号Ｍｓに基づいて増幅制御信号を生成するゲートドライバー５２０として機能する。また、第１トランジスターＭ１と、第２トランジスターＭ２とは、変調信号Ｍｓを増幅した増幅変調信号を生成する増幅回路として機能する。
【０１３９】
インダクターＬ１の他端は、この駆動回路５０で出力となる端子Ｏｕｔであり、当該端子Ｏｕｔから駆動信号ＣＯＭ−Ａｉが、選択部２３０のそれぞれに供給される。
【０１４０】
端子Ｏｕｔは、容量素子Ｃ１の一端と、容量素子Ｃ２の一端と、抵抗Ｒ３の一端と、にそれぞれ接続される。このうち、容量素子Ｃ１の他端は、グラウンドに接地されている。このため、インダクターＬ１と容量素子Ｃ１とは、第１トランジスターＭ１と第２トランジスターＭ２との接続点に現れる増幅変調信号を平滑化（復調）して駆動信号を生成するローパスフィルター（Low Pass Filter）５６０（「復調回路」の一例）として機能する。
【０１４１】
抵抗Ｒ３の他端は、端子Ｖｆｂおよび抵抗Ｒ４の一端に接続され、当該抵抗Ｒ４の他端には電圧Ｖｈが印加される。これにより、端子Ｖｆｂには、端子Ｏｕｔから第１帰還回路５７０（抵抗Ｒ３、抵抗Ｒ４で構成される回路）を通過した駆動信号ＣＯＭ−Ａｉがプルアップされて帰還されることになる。
【０１４２】
一方、容量素子Ｃ２の他端は、抵抗Ｒ５の一端と抵抗Ｒ６の一端とに接続される。このうち、抵抗Ｒ５の他端はグラウンドに接地される。このため、容量素子Ｃ２と抵抗Ｒ５とは、端子Ｏｕｔからの駆動信号ＣＯＭ−Ａｉのうち、カットオフ周波数以上の高周波成分を通過させるハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。なお、ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。
【０１４３】
また、抵抗Ｒ６の他端は、容量素子Ｃ４の一端と容量素子Ｃ３の一端とに接続される。このうち、容量素子Ｃ３の他端はグラウンドに接地される。このため、抵抗Ｒ６と容量素子Ｃ３とは、上記ハイパスフィルターを通過した信号成分のうち、カットオフ周波数以下の低周波成分を通過させるローパスフィルター（Low Pass Filter）として機能する。なお、ＬＰＦのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。
【０１４４】
上記ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、上記ローパスフィルターのカットオフ周波数よりも低く設定されているので、ハイパスフィルターとローパスフィルターとは、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉのうち、所定の周波数域の高周波成分を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。
【０１４５】
容量素子Ｃ４の他端は、集積回路装置５００の端子Ｉｆｂに接続される。これにより、端子Ｉｆｂには、上記バンドパスフィルターとして機能する第２帰還回路５７２（容量素子Ｃ２、抵抗Ｒ５、抵抗Ｒ６、容量素子Ｃ３および容量素子Ｃ４で構成される回路）を通過した駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの高周波成分のうち、直流成分がカットされて帰還されることになる。
【０１４６】
ところで、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭ−Ａｉは、第１トランジスターＭ
１と第２トランジスターＭ２との接続点（端子Ｓｗ）における増幅変調信号を、インダクターＬ１および容量素子Ｃ１からなるローパスフィルターによって平滑化した信号である。この駆動信号ＣＯＭ−Ａｉは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還されるので、帰還の遅延（インダクターＬ１および容量素子Ｃ１の平滑化による遅延と、積分減衰器５１６による遅延と、の和）と、帰還の伝達関数で定まる周波数で自励発振することになる。
【０１４７】
ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路の遅延量が大であるために、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは、自励発振の周波数を、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの精度を十分に確保できるほど高くすることができない場合がある。
【０１４８】
そこで、本実施形態では、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの高周波成分を帰還する経路を設けることによって、回路全体でみたときの遅延を小さくしている。このため、信号Ａｂに、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの高周波成分を加算した信号Ａｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの精度を十分に確保できるほど高くなる。
【０１４９】
図１２は、信号Ａｓと変調信号Ｍｓとの波形を、元駆動信号Ａａとの波形と関連付けて示す図である。
【０１５０】
図１２に示されるように、信号Ａｓは三角波であり、その発振周波数は、元駆動信号Ａａの電圧（入力電圧）に応じて変動する。具体的には、入力電圧が中間値である場合に最も高くなり、入力電圧が中間値から高くなるにつれて、または、低くなるにつれて低くなる。
【０１５１】
また、信号Ａｓにおいて三角波の傾斜は、入力電圧が中間値付近であれば、上り（電圧の上昇）と下り（電圧の下降）とでほぼ等しくなる。このため、信号Ａｓをコンパレーター５１４によって電圧閾値Ｖｔｈ１、Ｖｔｈ２と比較した結果である変調信号Ｍｓのデューティー比は、ほぼ５０％となる。入力電圧が中間値から高くなると、信号Ａｓの下りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間が相対的に長くなって、デューティー比が大きくなる。一方、入力電圧が中間値から低くなるにつれて、信号Ａｓの上りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間が相対的に短くなって、デューティー比が小さくなる。
【０１５２】
このため、変調信号Ｍｓは、次のようなパルス密度変調信号となる。すなわち、変調信号Ｍｓのデューティー比は、入力電圧の中間値でほぼ５０％であり、入力電圧が中間値よりも高くなるにつれて大きくなり、入力電圧が中間値よりも低くなるにつれて小さくなる。
【０１５３】
第１ゲートドライバー５２１は、変調信号Ｍｓに基づいて第１トランジスターＭ１をオン／オフさせる。すなわち、第１ゲートドライバー５２１は、第１トランジスターＭ１を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオンさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオフさせる。第２ゲートドライバー５２２は、変調信号Ｍｓの論理反転信号に基づいて第２トランジスターＭ２をオン／オフさせる。すなわち、第２ゲートドライバー５２２は、第２トランジスターＭ２を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオフさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオンさせる。
【０１５４】
従って、第１トランジスターＭ１と第２トランジスターＭ２の接続点における増幅変調信号をインダクターＬ１および容量素子Ｃ１で平滑化した駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの電圧は、変調信号Ｍｓのデューティー比が大きくなるにつれて高くなり、デューティー比が小さ
くなるにつれて低くなるので、結果的に、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉは、元駆動信号Ａａの電圧を拡大した信号となるように制御されて、出力されることになる。
【０１５５】
この駆動回路５０は、パルス密度変調を用いているので、変調周波数が固定のパルス幅変調と比較して、デューティー比の変化幅を大きく取れる、という利点がある。
【０１５６】
すなわち、回路全体で扱うことができる最小の正パルス幅と負パルス幅はその回路特性で制約されるので、周波数固定のパルス幅変調では、デューティー比の変化幅として所定の範囲（例えば１０％から９０％までの範囲）しか確保できない。これに対し、パルス密度変調では、入力電圧が中間値から離れるにつれて、発振周波数が低くなるため、入力電圧が高い領域においては、デューティー比をより大きくすることができ、また、入力電圧が低い領域においては、デューティー比をより小さくすることができる。このため、自励発振型パルス密度変調では、デューティー比の変化幅として、より広い範囲（例えば５％から９５％までの範囲）を確保することができるのである。
【０１５７】
また、駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉ、変調信号Ｍｓ及び増幅変調信号が伝搬する信号経路を含み、自励発振する自励発振回路であり、他励発振のように高い周波数の搬送波を生成する回路が不要である。このため、高電圧を扱う回路以外の、すなわち集積回路装置５００の部分の、集積化が容易である、という利点がある。
【０１５８】
加えて、駆動回路５０では、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉの帰還経路として、端子Ｖｆｂを介した経路だけでなく、端子Ｉｆｂを介して高周波成分を帰還する経路があるので、回路全体でみたときの遅延が小さくなる。このため、自励発振の周波数が高くなるので、駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉを精度良く生成することが可能になる。
【０１５９】
図１１に戻り、図１１に示される例では、抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、第１トランジスターＭ１、第２トランジスターＭ２、容量素子Ｃ５、ダイオードＤ１およびローパスフィルター５６０は、変調信号に基づいて増幅制御信号を生成し、増幅制御信号に基づいて駆動信号ＣＯＭ−Ａｉを生成して容量性負荷（圧電素子６０）に出力する出力回路５５０として構成されている。
【０１６０】
第１電源部５３０は、圧電素子６０の駆動信号が印加される端子と異なる端子に信号を印加する。第１電源部５３０は、例えば、バンドギャップ・リファレンス回路のような定電圧回路で構成される。第１電源部５３０は、一定電圧（例えば、６Ｖ）の基準電圧信号ＶＢＳを端子Ｖｂｓから出力する。図１１に示される例では、第１電源部５３０は、グラウンド端子Ｇｎｄのグラウンド電位を基準として基準電圧信号ＶＢＳを生成する。
【０１６１】
昇圧回路５４０は、ゲートドライバー５２０に電源供給する。図１１に示される例では、昇圧回路５４０は、グラウンド端子Ｇｎｄのグラウンド電位を基準として電源端子Ｖｄｄから供給される電源電圧ＶＤＤを昇圧し、第２ゲートドライバー５２２の高電位側の電源電圧となる電圧Ｖｍを生成する。昇圧回路５４０は、チャージポンプ回路やスイッチングレギュレーターなどで構成することができるが、チャージポンプ回路で構成した方が、スイッチングレギュレーターで構成する場合に比べて、ノイズの発生を抑制できる。そのため、駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭ−Ａｉをより精度良く生成することが可能になり、圧電素子６０に印加される電圧を高精度に制御できるので、液体の吐出精度を向上させることができる。また、ゲートドライバー５２０の電源生成部をチャージポンプ回路で構成することで小型化したため集積回路装置５００に搭載可能となり、ゲートドライバー５２０の電源生成部を集積回路装置５００の外部に構成した場合と比較して、駆動回路５０の回路面積を全体として大幅に削減することができる。
【０１６２】
なお、駆動回路ユニット３７が、集積回路装置５００とは別に、各駆動回路５０の動作に必要な電圧（電圧Ｖｈ、電源電圧ＶＤＤ等）を生成する電源電圧生成回路を備え、第１電源部５３０や昇圧回路５４０は、当該電源生成回路に含まれていてもよい。
【０１６３】
７．液体吐出ユニットの構造
図１３は、本実施形態における液体吐出ユニット２の周辺の構成を示す側面模式図である。また、図１４は、液体吐出ユニット２の内部構成を示す模式斜視図である。
【０１６４】
図１３に示すように、キャリッジ２９は、第１の方向Ｘを見たときの断面がＬ字状をなすキャリッジ本体３８と、キャリッジ本体３８に対して着脱自在に取着されてキャリッジ本体３８とで閉空間を形成するカバー部材３９とを備えている。
【０１６５】
図１３および図１４に示すように、キャリッジ２９の後部の上端部には、各駆動回路ユニット３７及び制御基板３６を収容した直方体状の放熱ケース３４の前端部が固定されている。したがって、各駆動回路ユニット３７及び制御基板３６は、放熱ケース３４を介してキャリッジ２９に支持されている。各駆動回路ユニット３７は、第１の方向Ｘに等間隔で配列された状態で放熱ケース３４内に支持されている。
【０１６６】
各駆動回路ユニット３７は、駆動回路基板３００（「回路基板」の一例）と、放熱板４２と、駆動回路５０を構成する各種の回路部品（不図示）とを有している。
【０１６７】
制御基板３６には、フレキシブルフラットケーブル１９０が接続されている。また、制御基板３６には、通信制御部２６０（例えば、マイクロコントローラーＩＣ）が搭載されている。さらに、制御基板３６には、複数（Ｎ個）の駆動回路基板３００が接続されている。特に、本実施形態では、各駆動回路基板３００は、Ｎ個の駆動回路５０（５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎ）が設けられている面（駆動回路搭載面）が、駆動回路基板３００が接続される制御基板３６の面と交差する方向で制御基板３６に接続されている。このような接続構造により、制御基板３６において駆動回路基板３００が接続される領域が小さくなり、キャリッジ２９に複数（Ｎ個）の駆動回路ユニット３７を高密度で搭載することが可能になっている。
【０１６８】
さらに、各駆動回路基板３００には、駆動回路搭載面と反対側の面にコネクター７０が設けられており、各駆動回路基板３００は、コネクター７０を介して、制御基板３６に着脱自在（抜き差し自在）に接続される。このような接続構造により、各駆動回路基板３００の交換が必要となった場合に、交換対象の駆動回路基板３００を容易に交換することが可能になっている。
【０１６９】
各放熱板４２は、各駆動回路基板３００の駆動回路搭載面と反対側の面に取り付けられており、各駆動回路ユニット３７の各部で発生した熱を放出する。各駆動回路基板３００の駆動回路搭載面と反対側の面には、コネクター７０，７１，７２以外に、例えば、電源安定化用のコンデンサー等が搭載されたとしても、駆動回路搭載面と比較して大きな空き領域（平坦な領域）が存在するので、例えば、当該空き領域に密着させて熱伝達シート（不図示）が貼付され、放熱板４２は、熱伝達シートと接触した状態で駆動回路基板３００に固定される。これにより、放熱板４２と熱伝達シートとの接触面積を大きくすることができるので、駆動回路基板３００の熱が熱伝達シート及び放熱板４２に効率よく伝導される。さらに、本実施形態では、各放熱板４２は、各駆動回路基板３００を収容する放熱ケース３４に接触しており、放熱板４２に伝導した熱が、さらに放熱ケース３４へと効率よく伝導されるようになっている。従って、各駆動回路ユニット３７の駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎが発熱により不具合が生じ、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎが劣化するおそれを低減することできる
。なお、各放熱板４２は各駆動回路基板３００の駆動回路搭載面と反対側の面に取り付けられているので、駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎは、放熱板４２からの応力が加わらずに安定した動作が可能となる。
【０１７０】
ここで、放熱ケース３４及び各放熱板４２は、各駆動回路ユニット３７で発生した熱を効率よく外部に放熱するために、次のように構成することが好ましい。すなわち、各放熱板４２から放熱ケース３４への伝熱量を多くするために、放熱ケース３４と各放熱板４２との接触面積を大きくすることが好ましい。また、放熱ケース３４及び各放熱板４２は、熱を伝導しやすくするために、アルミニウムなどの熱伝導率が高い金属材料で形成することが好ましい。なお、放熱ケース３４から外気への放熱量を多くするために、放熱フィンを放熱ケース３４の外側に設けてもよく、その場合、外気に接する放熱フィンの面積を大きくすることが好ましい。
【０１７１】
各駆動回路基板３００は、制御ユニット１０と、フレキシブルフラットケーブル１９０およびコネクター７０を介して接続され、制御ユニット１０から、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ、差動クロック信号ｄＣｌｋ及び駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎが入力される。また、各駆動回路基板３００は、コネクター７０を介して通信制御部２６０と接続され、通信制御部２６０から通信用の各種の信号が入力され、通信制御部２６０に通信用の各種の信号を出力する。すなわち、コネクター７０には、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋがそれぞれ入力される複数の制御信号入力端子、駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎがそれぞれ入力される複数の駆動信号入力端子及び複数の通信用端子が設けられている。
【０１７２】
また、各駆動回路基板３００の駆動回路搭載面と反対側の面には、コネクター７１とコネクター７２とが設けられており、コネクター７１，７２は放熱ケース３４の前面からキャリッジ２９内に露出している。また、各ヘッドユニット３２は、その上面に、コネクター７３とコネクター７４とを有している。コネクター７１には例えばＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などによって構成される接続ケーブル７５の一端部が着脱自在（抜き差し自在）に接続され、コネクター７３には接続ケーブル７５の他端部が着脱自在に接続される。同様に、コネクター７２には例えばＦＦＣなどによって構成される接続ケーブル７６の一端部が着脱自在（抜き差し自在）に接続され、コネクター７４には接続ケーブル７６の他端部が着脱自在に接続される。すなわち、各駆動回路基板３００と各ヘッドユニット３２とは２つの接続ケーブル７５，７６を介して電気的に接続されている。
【０１７３】
駆動回路基板３００は、コネクター７１及び接続ケーブル７５を介して、ヘッドユニット３２に駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎ、基準電圧信号ＶＢＳ及び通信用の各種の信号を出力し、ヘッドユニット３２から通信用の各種の信号が入力される。すなわち、コネクター７１には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎをそれぞれ出力する複数の駆動信号出力端子及び複数の通信用端子が設けられている。
【０１７４】
また、駆動回路基板３００は、コネクター７２及び接続ケーブル７６を介して、ヘッドユニット３２に差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを出力する。すなわち、コネクター７２には、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋをそれぞれ出力する制御信号出力端子が設けられている。このように、本実施形態では、小振幅（例えば、数百ｍＶ）であるため他の信号からの干渉を受けやすい差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋが、コネクター７１に接続され、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎや通信用の各種の信号等をヘッドユニット３２に転送する接続ケーブル７５とは別に、コネクター７２に接続される接続ケーブル７６によってヘッドユニット３２に転送されるので、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動ク
ロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれが低減される。
【０１７５】
さらに、駆動回路基板３００には、コネクター７０から駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎまでそれぞれ駆動データｄＡ１〜ｄＡｎを転送する複数の駆動データ転送配線や駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎからコネクター７１までそれぞれ駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎを転送する複数の駆動信号転送配線が設けられている。また、駆動回路基板３００には、駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎからコネクター７１まで共通に基準電圧信号ＶＢＳを転送する基準電圧信号転送配線が設けられている。また、駆動回路基板３００には、コネクター７０と駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎあるいはコネクター７１との間で、通信用の各種信号を転送する複数の通信用信号転送配線が設けられている。また、駆動回路基板３００には、コネクター７０からコネクター７２まで差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋをそれぞれ転送する複数の制御信号転送配線が設けられている。
【０１７６】
ヘッドユニット３２は、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ、差動クロック信号ｄＣｌｋ及び駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎに基づき、吐出部６００よりインクを吐出する。
【０１７７】
ガイド部材３０は、その前面下部に第１の方向Ｘに延びるガイドレール部４８を有している。キャリッジ２９は、その後面下部に設けられたキャリッジ支持部４９においてガイドレール部４８により第１の方向Ｘに移動可能に支持されている。すなわち、キャリッジ支持部４９は、ガイドレール部４８に対して第１の方向Ｘに摺動可能に連結されている。つまり、キャリッジ２９は、吐出部６００を含むヘッドユニット３２と駆動回路ユニット３７を含む放熱ケース３４とを支持し、キャリッジモーター３１の駆動により、キャリッジ支持部４９においてガイド部材３０のガイドレール部４８にガイドされながら第１の方向Ｘに沿って往復移動する。
【０１７８】
このように、本実施形態では、制御基板３６と、各駆動回路ユニット３７（駆動回路基板３００）と、各ヘッドユニット３２とは可動式のキャリッジ２９に搭載されている。仮に、各駆動回路ユニット３７がキャリッジ２９に搭載されていない場合、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎが非常に長いフレキシブルフラットケーブル１９０を伝搬することになるため、駆動波形に大きなオーバーシュートやリンギングが発生し、各ヘッドユニット３２からの液体の吐出精度が劣化する。これに対して、本実施形態では、各駆動回路ユニット３７がキャリッジ２９に搭載されているので、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎが圧電素子６０まで伝搬する配線の長さが短くなり、駆動波形に生じるオーバーシュートやリンギングを小さくすることができるので、各ヘッドユニット３２から精度よく液体を吐出させることが可能となる。
【０１７９】
また、キャリッジ２９はガイド部材３０の前側の側部に位置し、各駆動回路ユニット３７を収容した放熱ケース３４はガイド部材３０の上側に位置する。これにより、キャリッジ支持部４９を支点としたキャリッジ２９の回転モーメントは小さく抑えられ、且つ接続ケーブル７５，７６の長さも短くすることができる。したがって、キャリッジ２９の重量バランスが安定するとともに、各駆動回路ユニット３７から各ヘッドユニット３２に出力される信号は安定する。
【０１８０】
８．駆動回路基板の構成
図１５は、本実施形態における駆動回路基板３００の側面図である。図１５に示されるように、駆動回路基板３００は、４つの基板３００ａ，３００ｂ，３００ｃ，３００ｄが
積層された多層基板であり、基板３００ａ，３００ｂ，３００ｃ，３００ｄのそれぞれの上面（図１５では上面）及び裏面（図１５では下面）には、各種の配線やスルーホール等（不図示）が形成されている。基板３００ａの表面及び裏面は、それぞれ、第１配線層ＬＹＲ１及び第２配線層ＬＹＲ２に対応する。また、基板３００ｂの表面及び裏面は、それぞれ、第３配線層ＬＹＲ３及び第４配線層ＬＹＲ４に対応する。また、基板３００ｃの表面及び裏面は、それぞれ、第５配線層ＬＹＲ５及び第６配線層ＬＹＲ６に対応する。また、基板３００ｄの表面及び裏面は、それぞれ、第７配線層ＬＹＲ７及び第８配線層ＬＹＲ８に対応する。そして、第１配線層ＬＹＲ１及び第８配線層ＬＹＲ８は、それぞれ、駆動回路基板３００の駆動回路搭載面及びその反対側の面に相当する。
【０１８１】
以下に、駆動回路基板３００に８個の駆動回路５０−ａ１〜５０−ａ４，５０−ｂ１〜５０−ｂ４が設けられる場合（ｎ＝４の場合）を例に挙げ、図１６〜図２０を参照しながら一部の配線層の構成について説明する。なお、図１６〜図２０では、回路部品、配線、スルーホール等の一部のみが図示されている。また、図１７〜図２０は、それぞれ、駆動回路基板３００の表面側（第１配線層ＬＹＲ１側）から第２配線層ＬＹＲ２、第３配線層ＬＹＲ３、第４配線層ＬＹＲ４及び第８配線層ＬＹＲ８を透視した図である。なお、図示を省略するが、駆動回路基板３００の第５配線層ＬＹＲ５、第６配線層ＬＹＲ６及び第７配線層ＬＹＲ７にも、各種の配線やスルーホール等が設けられている。
【０１８２】
図１６は、駆動回路基板３００の第１配線層ＬＹＲ１の構成の一例を概略的に示す図である。図１６に示されるように、第１配線層ＬＹＲ１には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１を出力する駆動回路５０−ａ１（「第１の駆動回路」の一例）、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ１を出力する駆動回路５０−ｂ１（「第１の駆動回路」の一例）、駆動信号ＣＯＭ−Ａ２を出力する駆動回路５０−ａ２（「第２の駆動回路」の一例）、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ２を出力する駆動回路５０−ｂ２（「第２の駆動回路」の一例）、駆動信号ＣＯＭ−Ａ３を出力する駆動回路５０−ａ３（「第２の駆動回路」の一例）、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ３を出力する駆動回路５０−ｂ３（「第２の駆動回路」の一例）、駆動信号ＣＯＭ−Ａ４を出力する駆動回路５０−ａ４（「第１の駆動回路」の一例）、及び、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ４を出力する駆動回路５０−ｂ４（「第１の駆動回路」の一例）が、略矩形の駆動回路基板３００の短辺Ｐ１から短辺Ｐ２に向かう方向（第２の方向Ｙ）に一列に並ぶように設けられている。
【０１８３】
図１７は、駆動回路基板３００の第２配線層ＬＹＲ２の構成の一例を概略的に示す図であり、駆動回路基板３００の表面側（第１配線層ＬＹＲ１側）から第２配線層ＬＹＲ２を透視した図である。図１７に示されるように、第２配線層ＬＹＲ２には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１（「第１の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３０１（「第１駆動信号転送配線」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ１（「第１の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３１１（「第１駆動信号転送配線」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ−Ａ４（「第１の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３０４（「第１駆動信号転送配線」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ４（「第１の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３１４（「第１駆動信号転送配線」の一例）とが設けられている。また、第２配線層ＬＹＲ２において、駆動信号転送配線３０１，３０４，３１１，３１４の配置領域を除くほとんどすべての領域にグラウンド配線３５０（「一定電位の配線」の一例）が設けられている。
【０１８４】
図１８は、駆動回路基板３００の第３配線層ＬＹＲ３の構成の一例を概略的に示す図であり、駆動回路基板３００の表面側（第１配線層ＬＹＲ１側）から第３配線層ＬＹＲ３を透視した図である。図１８に示されるように、第３配線層ＬＹＲ３には、基準電圧信号ＶＢＳを転送する基準電圧信号転送配線３２０と、差動信号ｄＳ１（「第１の制御信号」の一例）を転送する制御信号転送配線３３１（「第１制御信号転送配線」の一例）と、差動信号ｄＳ２（「第２の制御信号」の一例）を転送する制御信号転送配線３３２（「第２制
御信号転送配線」の一例）と、差動信号ｄＳ３（「第２の制御信号」の一例）を転送する制御信号転送配線３３３（「第２制御信号転送配線」の一例）と、差動信号ｄＳ４（「第１の制御信号」の一例）を転送する制御信号転送配線３３４（「第１制御信号転送配線」の一例）と、差動クロック信号ｄＣｌｋを転送する制御信号転送配線３３５とが設けられている。
【０１８５】
図１９は、駆動回路基板３００の第４配線層ＬＹＲ４の構成の一例を概略的に示す図であり、駆動回路基板３００の表面側（第１配線層ＬＹＲ１側）から第４配線層ＬＹＲ４を透視した図である。図１９に示されるように、第４配線層ＬＹＲ４には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ２（「第２の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３０２（「第２駆動信号転送配線」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ２（「第２の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３１２（「第２駆動信号転送配線」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ−Ａ３（「第２の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３０３（「第２駆動信号転送配線」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ３（「第２の駆動信号」の一例）を転送する駆動信号転送配線３１３（「第２駆動信号転送配線」の一例）とが設けられている。また、第４配線層ＬＹＲ４において、駆動信号転送配線３０２，３０３，３１２，３１３の配置領域を除くほとんどすべての領域にグラウンド配線３６０（「一定電位の配線」の一例）が設けられている。
【０１８６】
図２０は、駆動回路基板３００の第８配線層ＬＹＲ８の構成の一例を概略的に示す図であり、駆動回路基板３００の表面側（第１配線層ＬＹＲ１側）から第８配線層ＬＹＲ８を透視した図である。図２０に示されるように、第８配線層ＬＹＲ８には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１を転送する駆動信号転送配線３０１と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ１を転送する駆動信号転送配線３１１と、駆動信号ＣＯＭ−Ａ２を転送する駆動信号転送配線３０２と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ２を転送する駆動信号転送配線３１２と、駆動信号ＣＯＭ−Ａ３を転送する駆動信号転送配線３０３と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ３を転送する駆動信号転送配線３１３と、駆動信号ＣＯＭ−Ａ４を転送する駆動信号転送配線３０４と、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ４を転送する駆動信号転送配線３１４とが設けられている。この第８配線層ＬＹＲ８に設けられた駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４は、第１配線層ＬＹＲ１に設けられた駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４と、それぞれ、スルーホール及びビアを介して接続されている。
【０１８７】
また、第８配線層ＬＹＲ８には、差動信号ｄＳ１を転送する制御信号転送配線３３１と、差動信号ｄＳ２を転送する制御信号転送配線３３２と、差動信号ｄＳ３を転送する制御信号転送配線３３３と、差動信号ｄＳ４を転送する制御信号転送配線３３４と、差動クロック信号ｄＣｌｋを転送する制御信号転送配線３３５とが設けられている。この第８配線層ＬＹＲ８に設けられた制御信号転送配線３３１〜３３５は、第３配線層ＬＹＲ３に設けられた制御信号転送配線３３１〜３３５と、それぞれ、スルーホール及びビアを介して接続されている。
【０１８８】
さらに、第８配線層ＬＹＲ８には、駆動回路基板３００の長辺Ｑ２に沿って、複数の端子３４０を含むコネクター７０が設けられ、駆動回路基板３００の短辺Ｐ２に沿って、複数の端子３４１を含むコネクター７１と、複数の端子３４２を備えたコネクター７２とが設けられている。
【０１８９】
コネクター７０の複数の端子３４０には、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋがそれぞれ入力される複数の制御信号入力端子が含まれており、当該制御信号入力端子の各々は、制御信号転送配線３３１〜３３５とそれぞれ接続されている。また、複数の端子３４０には、駆動データｄＡ１〜ｄＡ４，ｄＢ１〜ｄＢ４がそれぞれ入力される複数の駆動データ入力端子が含まれており、当該複数の駆動データ入力端子の各々は、
第１配線層ＬＹＲ１〜第８配線層ＬＹＲ８の少なくとも１つに設けられた複数の駆動データ転送配線（不図示）のそれぞれと接続されている。さらに、複数の端子３４０には、複数の通信用端子が含まれており、当該複数の通信用端子の各々は、第１配線層ＬＹＲ１〜第８配線層ＬＹＲ８の少なくとも１つに設けられた複数の通信用信号転送配線（不図示）のそれぞれと接続されている。
【０１９０】
コネクター７１の複数の端子３４１には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａ４，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂ４をそれぞれ出力する複数の駆動信号出力端子が含まれており、当該複数の駆動信号出力端子の各々は、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４とそれぞれ接続されている。また、複数の端子３４１には、基準電圧信号ＶＢＳを出力する少なくとも１つの基準電圧信号出力端子が含まれており、当該基準電圧信号出力端子は、基準電圧信号転送配線３２０と接続されている。さらに、複数の端子３４１には、複数の通信用端子が含まれており、当該複数の通信用端子の各々は、複数の通信用信号転送配線（不図示）のそれぞれと接続されている。
【０１９１】
コネクター７２の複数の端子３４２には、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋをそれぞれ出力する複数の制御信号出力端子が含まれており、当該複数の制御信号出力端子の各々は、制御信号転送配線３３１〜３３５とそれぞれ接続されている。
【０１９２】
そして、コネクター７０の複数の端子３４０に含まれ、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋがそれぞれ接続される各制御信号入力端子と駆動回路基板３００の長辺Ｑ２との最短の距離は、当該各制御信号入力端子と駆動回路基板３００の長辺Ｑ２と交差する短辺Ｐ２との最短の距離よりも短い。また、コネクター７２の複数の端子３４２に含まれ、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋがそれぞれ接続される各制御信号出力端子と短辺Ｐ２との最短の距離は、当該各制御信号出力端子と長辺Ｑ２との最短の距離よりも短い。さらに、複数の端子３４０に含まれる各制御信号入力端子と複数の端子３４２に含まれる各制御信号出力端子との距離は、当該各制御信号入力端子と、コネクター７１の複数の端子３４１に含まれ、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４がそれぞれ接続される各駆動信号出力端子との距離よりも短い。すなわち、本実施形態では、各制御信号入力端子が長辺Ｑ２に沿って設けられ、各制御信号出力端子が長辺Ｑ２と交差する短辺Ｐ２に沿って長辺Ｑ２に近い位置に設けられている。これにより、制御信号転送配線３３１〜３３５が短くなり、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれが低減される。
【０１９３】
さらに、各コネクター７１，７２は、駆動回路基板３００において、各ヘッドユニット３２のコネクター７３，７４に近い短辺Ｐ２に沿って設けられているので、接続ケーブル７５，７６が短くなり、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａ４，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂ４、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれが低減される。
【０１９４】
図２１は、第１配線層ＬＹＲ１（図１６）、第２配線層ＬＹＲ２（図１７）、第３配線層ＬＹＲ３（図１８）及び第８配線層ＬＹＲ８（図２０）を重ねた図である。また、図２２は、第１配線層ＬＹＲ１（図１６）、第３配線層ＬＹＲ３（図１８）、第４配線層ＬＹＲ４（図１９）及び第８配線層ＬＹＲ８（図２０）を重ねた図である。なお、図２１及び図２２において、基準電圧信号転送配線３２０及びグラウンド配線３５０，３６０の図示は省略されている。
【０１９５】
図２１及び図２２を参照し、本実施形態では、駆動回路基板３００の長辺Ｑ１（「第１の辺」の一例）と駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４の各々との最短の距離は、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４の各々と制御信号転送配線３３
１〜３３５の各々との最短の距離よりも短い。また、駆動回路基板３００の長辺Ｑ１と対向する長辺Ｑ２（「第２の辺」の一例）と制御信号転送配線３３１〜３３５の各々との最短の距離は、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４の各々と制御信号転送配線３３１〜３３５の各々との最短の距離よりも短い。すなわち、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４は長辺Ｑ１に沿うように設けられ、制御信号転送配線３３１〜３３５は長辺Ｑ２に沿うように設けられているので、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４と制御信号転送配線３３１〜３３５とが十分に離れている。これにより、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４をそれぞれ伝搬する大振幅（例えば数十Ｖ）の駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａ４，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂ４と、制御信号転送配線３３１〜３３５をそれぞれ伝搬する微小な振幅（例えば、数百ｍＶ）かつ高周波数の差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋとの相互干渉により、各信号が劣化するおそれが低減される。
【０１９６】
また、図２１及び図２２を参照し、本実施形態では、駆動回路基板３００の平面視において、駆動回路５０−ａ１〜５０−ａ４，５０−ｂ１〜５０−ｂ４は、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４と制御信号転送配線３３１〜３３５との間に設けられている。前述の通り、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４と制御信号転送配線３３１〜３３５とが十分に離れて配置されているため、これらの配線間に大きな空き領域が生じる。そこで、本実施形態では、この空き領域に駆動回路５０−ａ１〜５０−ａ４，５０−ｂ１〜５０−ｂ４が配置されることにより、駆動回路基板３００の短辺Ｐ１，Ｐ２が短くなるため、駆動回路基板３００の小型化が実現される。
【０１９７】
また、図２１及び図２２を参照し、本実施形態では、制御信号転送配線３３１〜３３５と駆動回路５０−ａ１〜５０−ａ４，５０−ｂ１〜５０−ｂ４に含まれる集積回路装置５００（変調部５１０）との最短の距離は、制御信号転送配線３３１〜３３５と第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２（増幅回路）との最短の距離よりも短い。すなわち、大電流が流れる第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２が、微小な振幅の差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋをそれぞれ転送する制御信号転送配線３３１〜３３５から十分に離れるように、駆動回路５０−ａ１〜５０−ａ４，５０−ｂ１〜５０−ｂ４が配置されている、これにより、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれがさらに低減される。
【０１９８】
また、図１７、図１８及び図１９を参照し、本実施形態では、駆動回路基板３００の第３配線層ＬＹＲ３（「第１の層」の一例）を挟む２つの層である第２配線層ＬＹＲ２及び第４配線層ＬＹＲ４には、それぞれ、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋが設けられている領域と対向する領域にグラウンド配線３５０，３６０が設けられている。すなわち、制御信号転送配線３３１〜３３５はグラウンド配線３５０，３６０によって挟まれてガードされており、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれがさらに低減される。
【０１９９】
また、図１７及び図１８を参照し、本実施形態では、駆動信号転送配線３０１，３０４，３１１，３１４は、駆動回路基板３００の第２配線層ＬＹＲ２（「第２の層」の一例）に設けられており、基準電圧信号転送配線３２０は、駆動回路基板３００の第３配線層ＬＹＲ３（「第３の層」の一例）において、駆動信号転送配線３０１，３０４，３１１，３１４が設けられている領域と対向する領域に設けられている。同様に、図１８及び図１９を参照し、本実施形態では、駆動信号転送配線３０２，３０３，３１２，３１３は、駆動回路基板３００の第４配線層ＬＹＲ４（「第４の層」の一例）に設けられており、基準電圧信号転送配線３２０は、駆動回路基板３００の第３配線層ＬＹＲ３において、駆動信号転送配線３０２，３０３，３１２，３１３が設けられている領域と対向する領域に設けられている。すなわち、基準電圧信号転送配線３２０は、第２配線層ＬＹＲ２と第４配線層
ＬＹＲ４との間に位置する第３配線層ＬＹＲ３において、第２配線層ＬＹＲ２に設けられている駆動信号転送配線３０１，３０４，３１１，３１４及び第４配線層ＬＹＲ４に設けられている駆動信号転送配線３０２，３０３，３１２，３１３にともに対向するように設けられている。例えば、駆動モジュール２０−１に含まれる各圧電素子６０には、一端に駆動信号ＣＯＭ−Ａ１又は駆動信号ＣＯＭ−Ｂ１が印加され、他端に基準電圧信号ＶＢＳが印加されるが、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１，ＣＯＭ−Ｂ１の電圧は、基準電圧信号ＶＢＳの電圧よりも高いため、駆動信号転送配線３０１又は駆動信号転送配線３１１、各圧電素子６０、基準電圧信号転送配線３２０の順に大電流が流れる電流経路が存在する。本実施形態では、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４と基準電圧信号転送配線３２０とが異なる配線層において対向して設けられており、これにより、各電流経路が短くなり、各電流経路の配線インピーダンスが低減される。
【０２００】
また、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４には駆動回路基板３００の短辺Ｐ１から短辺Ｐ２へ向かう方向に電流が流れるのに対して、基準電圧信号転送配線３２０には駆動回路基板３００の短辺Ｐ２から短辺Ｐ１へ向かう方向に電流が流れる。すなわち、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４を流れる電流と基準電圧信号転送配線３２０を流れる電流は、互い逆向きであって、かつ、ほぼ同じ総量となり、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４を流れる電流により発生する磁界と基準電圧信号転送配線３２０を流れる電流により発生する磁界とが互いに打ち消し合うため、これにより、各電流経路の配線インピーダンスがさらに低減される。さらに、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４のそれぞれと基準電圧信号転送配線３２０との相対的な位置や距離の関係が同等になるため、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａ４，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂ４の転送精度のばらつきが低減される。
【０２０１】
また、図２１及び図２２を参照し、本実施形態では、駆動回路基板３００の平面視において、駆動回路５０−ａ１と、コネクター７１の複数の端子３４１に含まれ、駆動信号転送配線３０１，３１１がそれぞれ接続される各駆動信号出力端子（「第１駆動信号出力端子」の一例）との最短の距離は、駆動回路５０−ａ２と、コネクター７１の複数の端子３４１に含まれ、駆動信号転送配線３０２，３１２がそれぞれ接続される各駆動信号出力端子（「第２駆動信号出力端子」の一例）との最短の距離よりも長く、駆動信号転送配線３０１，３１１の最大幅は、駆動信号転送配線３０２，３１２の最大幅よりも大きい。また、駆動回路基板３００の平面視において、駆動回路５０−ａ３と、コネクター７１の複数の端子３４１に含まれ、駆動信号転送配線３０３，３１３がそれぞれ接続される各駆動信号出力端子との最短の距離は、駆動回路５０−ａ４と、コネクター７１の複数の端子３４１に含まれ、駆動信号転送配線３０４，３１４がそれぞれ接続される各駆動信号出力端子との最短の距離よりも長く、駆動信号転送配線３０３，３１３の最大幅は、駆動信号転送配線３０４，３１４の最大幅よりも大きい。なお、駆動信号転送配線３０３，３１３の最大幅と、駆動信号転送配線３０３，３１３の最大幅はほぼ同じである。すなわち、本実施形態では、概ね、配線長の長い駆動信号転送配線ほど太くなっており、これにより、駆動信号転送配線３０１〜３０４，３１１〜３１４の配線インピーダンスが同等になっており、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａ４，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂ４の転送精度のばらつきがさらに低減される。さらに、図１７及び図１９を参照し、本実施形態では、第２配線層ＬＹＲ２に設けられている駆動信号転送配線３０１，３１１，３０４，３１４の最大幅の和と、第４配線層ＬＹＲ４に設けられている駆動信号転送配線３０２，３１２，３０３，３１４の最大幅の和とがほぼ等しくなっている。これにより、第２配線層ＬＹＲ２及び第４配線層ＬＹＲ４における空き領域が減り、これにより、駆動回路基板３００の短辺Ｐ１，Ｐ２が短くなるため、駆動回路基板３００の小型化が実現される。
【０２０２】
９．作用及び効果
以上に説明したように、本実施形態に係る液体吐出装置１では、各駆動回路基板３００
において、駆動信号転送配線と制御信号転送配線とが十分に離れているため、大振幅の駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎと、微小な振幅かつ高周波数の差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋとの相互干渉により、各信号が劣化するおそれが低減される。また、各駆動回路基板３００において、大電流が流れる第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２が制御信号転送配線から十分に離れており、また、制御信号転送配線はその上下の配線層のグラウンド配線によって挟まれてガードされており、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれが低減される。また、各駆動信号転送配線と基準電圧信号転送配線とが対向して設けられているので各電流経路が短くなり、また、各駆動信号転送配線を流れる電流により発生する磁界と基準電圧信号転送配線を流れる電流により発生する磁界とが互いに打ち消し合うため、各電流経路の配線インピーダンスが低減される。また、各駆動信号転送配線と基準電圧信号転送配線との相対的な位置や距離の関係が同等になり、また、長い駆動信号転送配線ほど幅が太く、各駆動信号転送配線の配線インピーダンスが同等であるため、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎの転送精度のばらつきが低減される。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各駆動回路基板３００における駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎ、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋの転送精度が向上し、各ヘッドユニット３２から精度よく液体を吐出させることができる。
【０２０３】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、各駆動回路基板３００において、複数の駆動信号転送配線と複数の制御信号転送配線との間の空き領域に駆動回路５０−ａ１〜５０−ａ４，５０−ｂ１〜５０−ｂ４が配置されている。また、各駆動回路基板３００において、幅の異なる複数の駆動信号転送配線が複数の配線層に分けて設けられており、各配線層における駆動信号転送配線の配線領域の面積が同等となっている。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各駆動回路基板３００における空き領域を減らすことができるので、各駆動回路基板３００を小型化することができる。
【０２０４】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、各駆動回路基板３００において、制御信号転送配線３３１〜３３５がそれぞれ接続される各制御信号入力端子が長辺Ｑ２に沿って設けられ、制御信号転送配線３３１〜３３５がそれぞれ接続される各制御信号出力端子が長辺Ｑ２と交差する短辺Ｐ２に沿って長辺Ｑ２に近い位置に設けられているので、制御信号転送配線３３１〜３３５が短くなる。また、各駆動回路基板３００において、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋは、コネクター７１に接続され、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎや通信用の各種の信号等をヘッドユニット３２に転送する接続ケーブル７５とは別に、コネクター７２に接続される接続ケーブル７６によってヘッドユニット３２に転送される。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれが低減されるので、各ヘッドユニット３２から精度よく液体を吐出させることができる。さらに、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各コネクター７１，７２は、駆動回路基板３００において、各ヘッドユニット３２のコネクター７３，７４に近い短辺Ｐ２に沿って設けられているので、接続ケーブル７５，７６が短くなり、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａ４，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂ４、差動信号ｄＳ１〜ｄＳ４及び差動クロック信号ｄＣｌｋが劣化するおそれが低減されるので、各ヘッドユニット３２から精度よく液体を吐出させることができる。
【０２０５】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、各放熱板４２は、各駆動回路基板３００の駆動回路搭載面と反対側の面に取り付けられているため、駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎは、放熱板４２からの応力が加わらずに安定した動作が可能であり、かつ、放熱ケース３４に接触しているので、各駆動回路基板３００の熱が各放熱板４２を介して放熱ケース３４へと効率よく伝導される。従って、本実施形態に係る液
体吐出装置１によれば、駆動回路５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎの動作に不具合が生じ、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎが劣化するおそれを低減することできるので、各ヘッドユニット３２から精度よく液体を吐出させることができる。
【０２０６】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、制御基板３６と、複数の駆動回路基板３００と、複数のヘッドユニット３２とが可動式のキャリッジ２９に搭載されているので、駆動信号ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｎ，ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｎが圧電素子６０まで伝搬する配線の長さが短くなる。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、圧電素子６０の駆動波形に生じるオーバーシュートやリンギングを小さくすることができるので、各ヘッドユニット３２から精度よく液体を吐出させることができる。
【０２０７】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、各駆動回路基板３００は、駆動回路搭載面が制御基板３６の面と交差する方向で制御基板３６に接続されているので、キャリッジ２９に複数の駆動回路ユニット３７を高密度で搭載することが可能である。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、液体吐出ユニット２を小型化することができる。
【０２０８】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各駆動回路基板３００は、コネクター７０を介して、制御基板３６に着脱自在に接続されるので、各駆動回路基板３００の交換が必要となった場合に、交換対象の駆動回路基板３００を容易に交換することができる。
【０２０９】
１０．変形例
上記の実施形態では、制御ユニット１０と液体吐出ユニット２とは１つのフレキシブルフラットケーブル１９０で接続されているが、複数のフレキシブルフラットケーブルで接続されていてもよい。例えば、Ｎ本のフレキシブルフラットケーブルの各々が、各吐出モジュール２００への駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎ、差動信号ｄＳ１〜ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを転送してもよい。また、上記の実施形態では、制御ユニット１０から液体吐出ユニット２に、各種信号はフレキシブルフラットケーブル１９０（有線）で転送されるが、無線で転送されてもよい。
【０２１０】
また、上記の実施形態では、駆動回路が駆動素子としての圧電素子（容量性負荷）を駆動するピエゾ方式の液体吐出装置を例に挙げたが、本発明は、駆動回路が容量性負荷以外の駆動素子を駆動する液体吐出装置にも適用可能である。このような液体吐出装置としては、例えば、駆動回路が駆動素子としての発熱素子（例えば、抵抗）を駆動し、発熱素子が加熱されることにより発生するバブルを利用して液体を吐出するサーマル方式（バブル方式）の液体吐出装置等が挙げられる。
【０２１１】
また、上記の実施形態では、液体吐出装置としてプリンター等の印刷装置を例に挙げたが、本発明は、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物吐出装置、立体造形装置（いわゆる３Ｄプリンター）、捺染装置等の液体吐出装置にも適用可能である。
【０２１２】
以上、本実施形態あるいは変形例について説明したが、本発明はこれら本実施形態あるいは変形例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０２１３】
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および
結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０２１４】
１…液体吐出装置、２…液体吐出ユニット、１０…制御ユニット、１２…繰出部、１３…支持部、１４…搬送部、１５…印刷部、１６…送風部、１８…保持部材、２０，２０−１〜２０−ｎ…駆動モジュール、２２…加熱部、２３…搬送ローラー、２４…従動ローラー、２５…第１支持部、２６…第２支持部、２７…第３支持部、２９…キャリッジ、３０…ガイド部材、３１…キャリッジモーター、３２…ヘッドユニット、３４…放熱ケース、３６…制御基板、３７…駆動回路ユニット、３８…キャリッジ本体、３９…カバー部材、４１…搬送モーター、４２…放熱板、４４…筐体、４８…ガイドレール部、４９…キャリッジ支持部、５０，５０−ａ１〜５０−ａｎ，５０−ｂ１〜５０−ｂｎ…駆動回路、５１…ダクト、５２…送風ファン、５３…送風口、６０…圧電素子、７０…コネクター、７１…コネクター、７２…コネクター、７３…コネクター、７４…コネクター、７５…接続ケーブル、７６…接続ケーブル、８０…メンテナンスユニット、１００，１００−１〜１００−Ｎ…吐出制御モジュール、１１０…制御信号生成部、１２０…制御信号変換部、１３０…制御信号送信部、１４０…駆動データ生成部、１６０…通信制御部、１９０…フレキシブルフラットケーブル、２００，２００−１〜２００−Ｎ…吐出モジュール、２２０…選択制御部、２２２…シフトレジスター、２２４…ラッチ回路、２２６…デコーダー、２３０…選択部、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、２４０…制御信号受信部、２５０…制御信号復元部、２６０…通信制御部、３００…駆動回路基板、３００ａ，３００ｂ…基板、３０１…駆動信号転送配線、３０２…駆動信号転送配線、３０３…駆動信号転送配線、３０４…駆動信号転送配線、３１１…駆動信号転送配線、３１２…駆動信号転送配線、３１３…駆動信号転送配線、３１４…駆動信号転送配線、３２０…基準電圧信号転送配線、３３１…制御信号転送配線、３３２…制御信号転送配線、３３３…制御信号転送配線、３３４…制御信号転送配線、３３５…制御信号転送配線、３４０…端子、３４１…端子、３４２…端子、３５０…グラウンド配線、３６０…グラウンド配線、５００…集積回路装置、５１０…変調部、５１１…ＤＡＣ、５１２…加算器、５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライバー、５２１…第１ゲートドライバー、５２２…第２ゲートドライバー、５３０…第１電源部、５４０…昇圧回路、５５０…出力回路、５６０…ローパスフィルター、５７０…第１帰還回路、５７２…第２帰還回路、５８０…基準電圧生成部、６００…吐出部、６０１…圧電体、６１１，６１２…電極、６２１…振動板、６３１…キャビティー、６３２…ノズルプレート、６４１…リザーバー、６５１…ノズル、６６１…供給口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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