(57)【要約】      （修正有）【課題】カールが生じ難い保護フィルム付き光透過性導電フィルムを提供する。【解決手段】光透過性導電フィルム１と保護フィルム４とを備え、光透過性導電フィルム１が、光透過性及び導電性を有する導電層３と基材２とを備え、基材２の導電層３側とは反対側に、保護フィルム４が配置されており、保護フィルム４の導電層３とは反対側からＸＲＤ測定を行ったときに、下記式（１）の値が０．３〜０．８である保護フィルム４付き光透過性導電フィルム１。（Ｉｍａｘ−Ｉｍｉｎ）／Ｉａｖｅ…式（１）。Ｉｍａｘ：メインピークに対して３６０°回転させた時の最も強い強度、Ｉｍｉｎ：メインピークに対して３６０°回転させた時の最も弱い強度、Ｉａｖｅ：メインピークに対して３６０°回転させた時の強度の平均値【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性導電フィルムと、前記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、
前記光透過性導電フィルムが、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、
前記基材の前記導電層側とは反対側に、前記保護フィルムが配置されており、
前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、下記式（１）の値が０．３以上、０．８以下である、保護フィルム付き光透過性導電フィルム。
（Ｉｍａｘ−Ｉｍｉｎ）／Ｉａｖｅ  …式（１）
Ｉｍａｘ：メインピークに対して３６０°回転させた時の最も強い強度
Ｉｍｉｎ：メインピークに対して３６０°回転させた時の最も弱い強度
Ｉａｖｅ：メインピークに対して３６０°回転させた時の強度の平均値
【請求項２】
前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、メインピークの２θが、２５°以上２７°以下の範囲内であるか、又は、１３．５°以上１４．５°以下の範囲内である、請求項１に記載の保護フィルム付き光透過性導電フィルム。
【請求項３】
前記保護フィルムの材料が、ポリプロピレンを含む、請求項１又は２に記載の保護フィルム付き光透過性導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムの表面上に、保護フィルムが配置されている保護フィルム付き光透過性導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置や、調光ガラス用電極などの幅広い分野で、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。光透過性導電フィルムの基材フィルムの上記透明導電層とは反対側の面には、保護フィルムが設けられることがある。保護フィルムを設けることにより、上記基材フィルムの透明導電層とは反対側の面の汚染や損傷が防止されている。
【０００３】
タッチパネル等の製品製造過程において、光透過性導電フィルムは、複数の工程で加熱処理される。タッチパネルの製造工程の例を挙げて説明すると、通常、電極を作製するために、かつ配線を作製するために複数の工程で加熱処理される。例えば、電極を作製する場合には、光透過性導電フィルムは表面保護フィルムを付けたままで、９０〜１７０℃の温度範囲で、１０〜９０分間加熱処理して透明導電層を結晶化する加熱処理工程が行われる。この工程の後、エッチング処理等の工程を経て電極が作製される。このような表面保護フィルム付き光透過性導電フィルムの加熱処理工程において、カールと呼ばれる変形が生じることがある。
【０００４】
特許文献１では、熱収縮率がＭＤ方向（流れ方向）とＴＤ方向（幅方向）との双方で０．９％以下であるポリエチレンテレフタレート及び／又はポリエチレンナフタレートを含む基材フィルム（表面保護フィルム）が開示されている。
【０００５】
特許文献２では、フィルム基材の厚さと、ハードコートの厚さ及び性状とを制御した光透過性導電性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−５９８６０号公報
【特許文献２】特開２０１１−３１４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、タッチパネル等の製品製造工程で加熱処理が行われ、カールが生じると、検査時や、その後の工程において、取扱い性が低くなる。このため、カールを制御した表面保護フィルム付きの光透過性導電フィルムが望ましい。しかし、上記方法の表面保護フィルム及び／又はハードコートフィルムを使用してもカールが生じる場合が多い。
【０００８】
本発明の目的は、カールが生じ難い保護フィルム付き光透過性導電フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、光透過性導電フィルムと、前記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、前記光透過性導電フィルムが、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、前記基材の前記導電層側とは反対側に、前記保護フィルムが配置されており、前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、下記式（１）の値が０．３以上、０．８以下である、保護フィルム付き光透過性導電フィルムが提供される。
【００１０】
（Ｉｍａｘ−Ｉｍｉｎ）／Ｉａｖｅ  …式（１）
Ｉｍａｘ：メインピークに対して、面方向に３６０°回転させた時の最も強い強度
Ｉｍｉｎ：メインピークに対して、面方向に３６０°回転させた時の最も弱い強度
Ｉａｖｅ：メインピークに対して、面方向に３６０°回転させた時の強度の平均値
【００１１】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、メインピークの２θが、２５°以上２７°以下の範囲内であるか、又は、１３．５°以上１４．５°以下の範囲内である。
【００１２】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記保護フィルムの材料が、ポリプロピレンを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムは、光透過性導電フィルムと、上記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、上記光透過性導電フィルムが、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、上記基材の上記導電層側とは反対側に、上記保護フィルムが配置されており、上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から上記保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、式（１）の値が０．３以上、０．８以下であるので、保護フィルム付き光透過性導電フィルムにカールを生じ難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムの導電層をパターン状の導電層にしたときの状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１６】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムは、光透過性導電フィルムと、保護フィルムとを備える。
【００１７】
上記保護フィルムは、保護フィルム基材と、粘着層を備え、上記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている。
【００１８】
上記光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。
【００１９】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムでは、上記基材の上記導電層側とは反対側に、上記保護フィルムが配置されている。
【００２０】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムでは、上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から上記保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、下記式（１）の値が０．３以上、０．８以下である。
【００２１】
（Ｉｍａｘ−Ｉｍｉｎ）／Ｉａｖｅ  …式（１）
Ｉｍａｘ：メインピークに対して、面方向に３６０°回転させた時の最も強い強度
Ｉｍｉｎ：メインピークに対して、面方向に３６０°回転させた時の最も弱い強度
Ｉａｖｅ：メインピークに対して、面方向に３６０°回転させた時の強度の平均値
【００２２】
本発明では、上記の構成が備えられているので、保護フィルム付き光透過性導電フィルムにカールを生じ難くすることができる。このため、検査時や、使用時において、取扱い性が高くなる。
【００２３】
カールをより一層生じ難くする観点からは、上記式（１）の値は、好ましくは０．３４以上、好ましくは０．７０以下、より好ましくは０．５８以下である。
【００２４】
カールをより一層生じ難くする観点からは、上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、メインピークの２θが、２５°以上２７°以下の範囲内であるか、又は、１３．５°以上１４．５°以下の範囲内であることが好ましい。メインピークの２θは、２５°以上２７°以下の範囲内であってもよく、１３．５°以上１４．５°以下の範囲内であってもよい。
【００２５】
上記ＸＲＤ測定は、具体的には、以下のようにして行うことができる。なお、ＸＲＤ測定は、保護フィルムが、光透過性導電フィルムにおいて他の部材に積層される前に行われてもよい。
【００２６】
Ｘ線回折は、リガク社製の薄膜評価用資料水平型Ｘ線回折装置  ＳｍａｒｔＬａｂ、又はその同等品を用いて薄膜法にて測定する。具体的には、平行ビーム光学配置を用い、光源にはＣｕＫα線（波長：１．５４１８Å）を４０ｋＶ、３０ｍＡのパワーで用いる。入射側スリットにはソーラスリット５．０°、高さ制御スリット１０ｍｍ、入射スリット０．１ｍｍを用い、受光側スリットにはパラレルスリットアナライザー（ＰＳＡ）０．１１４ｄｅｇ．を用いる。検出器にはシンチレーションカウンターを用いる。通常の平滑な試料ステージに上記保護フィルムの端を粘着テープ等で固定してもよく、多孔質吸着試料ホルダを用いて、上記保護フィルムに凹凸が生じない程度に上記保護フィルムを吸着固定してもよい。なお、上記保護フィルムは上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から測定できるように配置する。この際、上記保護フィルムがＭＤ方向とＴＤ方向とを有する場合には、上記保護フィルムは、Ｘ線の入射から検出に至る経路を上記保護フィルムへ斜影した方向に上記保護フィルムのＭＤ方向を合わせる。
【００２７】
ステップ間隔及び測定スピードは、Ｘ線回折パターンを認識できる程度に適宜調整する。一例としては、上記保護フィルムのメインピークを測定する際、Ｘ線の入射角を０．３５°に設定し、ステップ間隔０．０１°、測定スピード３．０°／ｍｉｎで測定することが好ましい。２θの測定範囲は１０°〜９０°である。なお、得られたＸ線回折パターンについて単色化する必要はなく、ピーク強度としてバックグラウンドを差し引いた値を用いてもよい。
【００２８】
また、メインピークに対して、面方向に対する結晶性分布を測定するためには上述と同じ光学系を用いて、φ軸を−１８０°〜＋１８０°の範囲を測定する。一例としては、φ軸のステップ間隔及び測定スピードについては、ステップ間隔０．２°、測定スピード１５°／ｍｉｎが好ましい。Ｘ線の入射角を０．３５°に設定し、２θを上記保護フィルムのメインピークに合わせて測定する。なお、得られたＸ線回折パターンを単色化する必要はなく、ピーク強度としてバックグラウンドを差し引いた値を用いてもよい。
【００２９】
上記基材は、基材フィルムを含むことが好ましく、ハードコート層を含むことが好ましく、アンダーコート層を含むことが好ましい。
【００３０】
また、本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムは、アニール処理されていることが好ましい。アニール処理により、導電層の結晶性を高めることができる。
【００３１】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、カールを生じ難くすることができるため、位置合わせ精度が高くなり、表示品質を高めることができる。よって、光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。
【００３２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
【００３３】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【００３４】
図１に示す保護フィルム付き光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。光透過性導電フィルムは、基材２と導電層３とで構成されている。
【００３５】
基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。
【００３６】
基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。本実施形態では、保護フィルム４の式（１）の値が０．３以上、０．８以下である。
【００３７】
基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３及びアンダーコート層１４がこの順に積層されている。アンダーコート層１４は、導電層３に接している。
【００３８】
基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。第１のハードコート層１２は、保護フィルム４に接している。
【００３９】
導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。導電層３は、基材２の第１の表面２ａ上に積層されている。
【００４０】
保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面に積層されてもよい。基材の第２の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。
【００４１】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【００４２】
図２に示す保護フィルム付き光透過性導電フィルム１Ａでは、第１のハードコート層１２が設けられていない。保護フィルム付き光透過性導電フィルム１Ａは、アンダーコート層１４と、第２のハードコート層１３と、基材フィルム１１とがこの順で積層された基材２Ａを有する。保護フィルム付き光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム１１の導電層３とは反対側の表面上に直接、保護フィルム４が積層されている。
【００４３】
本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムでは、保護フィルム付き光透過性導電フィルム１Ａのように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、基材フィルムに導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００４４】
次に、図１に示す保護フィルム付き光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。
【００４５】
光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。
【００４６】
基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。
【００４７】
続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成することができる。
【００４８】
次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第２のハードコート層１３を形成する。
【００４９】
次に、第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成することができる。
【００５０】
上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。
【００５１】
次に、アンダーコート層１４上に、導電層３を形成することにより、保護フィルム付き光透過性導電フィルム１を作製することができる。
【００５２】
導電層の形成方法は、特に限定されないが、蒸着又はスパッタリングによる方法等を用いることができる。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めることができる。アニール処理は、基材の導電層側とは反対側に保護フィルムが用いられた状態で行われてもよい。
【００５３】
保護フィルム付き光透過性導電フィルム１は、図３に示すように、導電層３（図１）をパターン状の導電層３Ｘにすることにより、保護フィルム付き光透過性導電フィルム１Ｘとして用いることができる。導電層３の基材フィルム１１側とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層３Ｘを形成することができる。エッチング処理後には、水洗が行われる。
【００５４】
アニール処理の温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。
【００５５】
上記アニール処理の処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下である。
【００５６】
保護フィルム付き光透過性導電フィルム１Ｘは、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。
【００５７】
以下、保護フィルム付き光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。
【００５８】
（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
【００５９】
基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００６０】
基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００６１】
また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００６２】
また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００６３】
第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
【００６４】
上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレート化合物を用いてもよい。上記多官能アクリレート化合物は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。
【００６５】
また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、フィラーが、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。
【００６６】
上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００６７】
また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００６８】
アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。
【００６９】
アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。上記アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００７０】
アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。
【００７１】
（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００７２】
導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。
【００７３】
導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１６ｎｍ以上、更に好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以下、更に好ましくは１９．９ｎｍ以下である。
【００７４】
導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができ、導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。
【００７５】
（保護フィルム）
保護フィルムは、保護フィルム基材及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。上記保護フィルムは保護フィルム基材と粘着層を含み、上記保護フィルムの上記粘着層が上記導電層側に配置されており、上記保護フィルム基材の上記粘着層とは反対側から上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から上記保護フィルムのＸＲＤ測定を行うことが好ましい。保護フィルムは、保護フィルム基材を有することが好ましい。
【００７６】
上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。
【００７７】
上記ポリオレフィンとしては、ポリエチンレン及びポリプロピレン等が挙げられる。
【００７８】
上記式（１）の値を好適な範囲に制御することが容易であるので、上記保護フィルムの材料は、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリプロピレンを含むことが好ましく、上記保護フィルム基材の材料は、ポリオレフィンであることが好ましく、ポリプロピレンであることが好ましい。
【００７９】
上記ポリプロピレンは、プロピレンモノマーを重合させることにより得られる。ポリプロピレンは重合体である。重合体には共重合体が含まれる。ポリプロピレンとしては、プロピレンモノマーの単独重合体、並びにプロピレンモノマーを主成分とする重合成分の共重合体が挙げられる。上記プロピレンモノマーを主成分とする重合成分の共重合体では、重合可能な重合成分１００重量％中、プロピレンモノマーの含有量は５０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。また、共重合の形態は、ランダムであってもよく、ブロックであってもよい。
【００８０】
ポリプロピレンとしては、プロピレンホモポリマー、プロピレンランダムポリマー及びプロピレンブロックポリマー等が挙げられる。ポリプロピレンは、プロピレンモノマーの単独重合体であることが好ましく、プロピレンホモポリマーであることが好ましい。
【００８１】
上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。
【００８２】
上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。
【００８３】
上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。
【００８４】
上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８５】
上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８６】
上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８７】
上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８８】
粘着剤層の厚さは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。粘着剤層の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、保護フィルムがタッチパネルを製造する過程で剥がれることがなく、また、保護フィルムを剥がした際に、光透過性導電フィルムに粘着剤層の付着残りを抑制することができる。
【００８９】
保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、カールをより一層小さくすることができる。
【００９０】
以下、本発明について、具体的な実施例及び比較例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００９１】
（ＩＴＯフィルム−Ａ）
厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルムの一方の面に平均粒子径が２０ｎｍのジルコニア粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚さ０．８μｍの第２のハードコート層を得た。ＰＥＴフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚さ０．５μｍの第１のハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルムを得た。
【００９２】
このハードコートフィルムを真空装置内に設置し、４．５×１０−４Ｐａ以下となるまで真空排気した。その後、アルゴンガス（濃度：９９．９％。以下、同じ。）を導入して、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりアルゴンガス雰囲気下で第２のハードコート層側からＳｉＯｘ層を厚さ０．５ｎｍとなるように成膜し、連続して、スパッタプロセスモニター（Ｓｐｅｅｄｆｌｏ、ＧＥＮＣＯＡ社製）により酸化度の設定値を１０％になるように酸素ガスを調整してＳｉＯｘ層を厚さ２０．０ｎｍとなるように成膜した。さらに、アルゴンガスのみを導入してＳｉＯｘ層を厚さ０．５ｎｍとなるように成膜した。次に、ＳｉＯｘ層の上に、連続して酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を積層した。具体的にはＳｎＯ２が７重量％のＩＴＯ焼結体ターゲットをターゲット表面の最大水平時速密度が１０００ガウスとなるカソードを用いて、厚さ１８ｎｍのＩＴＯ層を酸素分圧が０．００４Ｐａのアルゴンガス雰囲気中でスパッタ成膜することで、ＩＴＯフィルム−Ａを得た。
【００９３】
（ＩＴＯフィルム−Ｂ）
厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルムの両面にアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、両面にそれぞれ厚さ０．３μｍのハードコート層を設け、両面ハードコートフィルムを得た。
【００９４】
このハードコートフィルムを真空装置内に設置し、４．５×１０−４Ｐａ以下となるまで真空排気した。その後、アルゴンガス（濃度：９９．９％。以下、同じ。）を導入して、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりアルゴンガス雰囲気下でＳｉＯｘ層を厚さ０．５ｎｍとなるように成膜し、連続して、スパッタプロセスモニター（Ｓｐｅｅｄｆｌｏ、ＧＥＮＣＯＡ社製）により酸化度の設定値を１０％になるように酸素ガスを調整してＳｉＯｘ層を厚さ３０．０ｎｍとなるように成膜した。さらに、アルゴンガスのみを導入してＳｉＯｘ層を厚さ０．５ｎｍとなるように成膜した。次に、ＳｉＯｘ層の上に、連続して酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を積層した。具体的にはＳｎＯ２が７重量％のＩＴＯ焼結体ターゲットをターゲット表面の最大水平時速密度が１０００ガウスとなるカソードを用いて、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ層を酸素分圧が０．００４Ｐａのアルゴンガス雰囲気中でスパッタ成膜することで、ＩＴＯフィルム−Ｂを得た。
【００９５】
（ＰＥＴ保護フィルム）
ＰＥＴ樹脂ペレットを溶融させ、Ｔダイ法にてＰＥＴ樹脂をフィルム状に吐出した。その後、２軸延伸装置を用いて、所定の面内配向性強度になるように、延伸倍率と搬送速度を調整して、２種類の厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム基材を得た。その後、それぞれのＰＥＴフィルムの片面にアクリル系粘着剤を１０μｍの厚さになるように塗布し、乾燥し、５日間エージングすることにより、ＰＥＴ製の保護フィルム（ＰＥＴ−Ａ、ＰＥＴ−Ｂ）を得た。
【００９６】
（ＰＰ保護フィルム）
ＰＰ原料をＴダイより押し出し、冷却ロールにて急冷、固化した後、トリミングロールでトリミングしてＰＰフィルム基材−Ａ基材を得た。この際、所定の面内配向性強度になるように、冷却温度と搬送速度を調節した。その後、ＰＰフィルム基材−Ａの片面にアクリル系粘着剤を１０μｍの厚さになるように塗布し、乾燥し、５日間エージングすることにより、ＰＰ製の保護フィルム（ＰＰ−Ａ）を得た。
【００９７】
ＰＰ原料をＴダイより押し出し、冷却ロールにて急冷、固化後に逐次二軸延伸法により、所定の面内配向性強度になるよう、それぞれ縦延伸を調整した。横延伸は四倍延伸とした。その他については、ＰＰ−Ａと同じようにしてＰＰ製の保護フィルム（ＰＰ−Ｂ，ＰＰ−Ｃ，ＰＰ−Ｄ）を得た。
【００９８】
（実施例１〜５及び比較例１，２）
下記の表１に示す種類のＩＴＯフィルム（光透過性導電フィルム）と、保護フィルムとが積層された保護フィルム付き光透過性導電フィルムを作製した。
【００９９】
（評価）
（１）ＸＲＤ測定：面内配向性強度
Ｘ線回折は、リガク社製の薄膜評価用資料水平型Ｘ線回折装置  ＳｍａｒｔＬａｂを用いて薄膜法にて測定した。具体的には、平行ビーム光学配置を用い、光源にはＣｕＫα線（波長：１．５４１８Å）を４０ｋＶ、３０ｍＡのパワーで用いた。入射側スリットにはソーラスリット５．０°、高さ制御スリット１０ｍｍ、入射スリット０．１ｍｍを用い、受光側スリットにはパラレルスリットアナライザー（ＰＳＡ）０．１１４ｄｅｇ．を用いた。検出器にはシンチレーションカウンターを用いた。試料は多孔質吸着試料ホルダを用いて、試料に凹凸が生じない程度に吸着固定した。なお、試料は保護フィルムの粘着剤層とは反対側から測定できるように配置した。この際、試料は、Ｘ線の入射から検出に至る経路を上記保護フィルム試料へ斜影した方向にＭＤ方向を合わせた。
【０１００】
Ｘ線の入射角を０．３５°に設定し、ステップ間隔０．０１°、測定スピード３．０°／ｍｉｎで測定した。２θの測定範囲は１０°〜９０°で測定した。このようにして得られた回折線のメインピークに対して、面方向に対する結晶性分布を測定するために、上述と同じ光学系を用いて、φ軸が−１８０°〜＋１８０°の範囲を測定を行った。具体的には、φ軸のステップ間隔及び測定スピードについては、ステップ間隔０．２°、測定スピード１５°／ｍｉｎとした。また、Ｘ線の入射角を０．３５°に設定し、２θを保護フィルム基材のメインピークに合わせて測定した。
【０１０１】
表１に、（Ｉｍａｘ−Ｉｍｉｎ）／Ｉａｖｅの結果を示した。
【０１０２】
（２）カールの評価
ＩＴＯフィルムの導電層とは反対側に保護フィルムを貼り付け、５００ｍｍ×５００ｍｍにカットし、それを送風乾燥器内で１４０℃で１時間加熱後、室温で２時間放冷した。４隅の浮きをデジタルノギスで計測した。なお、加熱処理と放冷処理とは、保護フィルム側が下になるように配置した。また、計測は保護フィルム側が下になる場合とＩＴＯフィルム側が下になる場合をともに計測し、ＩＴＯフィルム側への浮きを＋とし、保護フィルム側の浮きを−とした。カールを以下の基準で判定した。
【０１０３】
［カールの判定基準］
◎：４隅の浮きが−１０ｍｍ以上、＋１０ｍｍ以下
○：４隅の浮きが−１５ｍｍ以上、−１０ｍｍ未満、又は、＋１０ｍｍを超え、＋１５ｍｍ以下
×：４隅の浮きが−１５ｍｍ未満、又は、＋１５ｍｍを超える
【０１０４】
詳細及び結果を下記の表１に示す。
【０１０５】
【表１】
2018164985.tif 000003
【０１０６】
なお、全ての実施例において、保護フィルムのＸＲＤ測定を行ったときに、２θが、２５°以上２７°以下の範囲内であるか、又は、２θが、１３．５°以上１４．５°以下の範囲内であった。
【符号の説明】
【０１０７】
１，１Ａ，１Ｘ…保護フィルム付き光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
３Ｘ…パターン状の導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…アンダーコート層
【図１】
2018164985.tif 000004
【図２】
2018164985.tif 000005
【図３】
2018164985.tif 000006