(57)【要約】【課題】フローティングノードに接続された接続電極と配線との間のリーク電流を抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】第１の絶縁体と、第１の絶縁体上の第１の導電体と、第１の絶縁体上の第２の導電体と、第１の絶縁体、第１の導電体、および第２の導電体上の第２の絶縁体と、を有し、第１の導電体、および第２の導電体は、金属Ａ（アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、およびルテニウムのうちの一種または複数種とする）を含み、第１の絶縁体と、第２の絶縁体との界面に、金属Ａが、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ法）により、検出され、少なくとも、第２の絶縁体は、第１の導電体と第２の導電体との間に、第１の絶縁体を露出する溝を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁体と、
前記第１の絶縁体上の第１の導電体と、
前記第１の絶縁体上の第２の導電体と、
前記第１の絶縁体、前記第１の導電体、および前記第２の導電体上の第２の絶縁体と、を有し、
前記第１の導電体、および前記第２の導電体は、金属Ａ（アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、およびルテニウムのうちの一種または複数種とする）を含み、
前記第１の絶縁体と、前記第２の絶縁体との界面に、金属Ａが、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ法）により、検出され、
前記第２の絶縁体は、前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に、前記第１の絶縁体を露出する溝を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
第１のトランジスタと、容量素子とを有し、
前記第１の導電体は、前記第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方と、前記容量素子の電極の一方と、に電気的に接続する、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
第１の絶縁体と、
前記第１の絶縁体上の第１の導電体と、
前記第１の絶縁体上の第２の導電体と、
前記第１の絶縁体、前記第１の導電体、および前記第２の導電体上の第２の絶縁体と、
容量素子と、を有し、
前記第１の導電体、および前記第２の導電体は、金属Ａ（アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、およびルテニウムのうちの一種または複数種とする）を含み、
前記第１の導電体は、前記容量素子の電極の一方の機能を有し、
前記第１の絶縁体と、前記第２の絶縁体との界面に、金属Ａが、ＥＤＸ法により、検出され、
前記第２の絶縁体は、前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に、前記第１の絶縁体を露出する溝を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３において、
第１のトランジスタを有し、
前記第１の導電体は、前記第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続する、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項２または請求項４において、
前記第１のトランジスタのチャネル形成領域は、金属酸化物に形成される、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
第２のトランジスタを有し、
前記第１の導電体は、前記第２のトランジスタのゲートと電気的に接続する、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記第１の導電体、および前記第２の導電体は、ＡｌおよびＣｕの少なくとも一を有する、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
第１の絶縁体の上に第１の導電体を形成し、
前記第１の導電体は、金属Ａ（アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、およびルテニウムのうちの一種または複数種とする）を含み、
前記第１の導電体の上にパターン形成されたレジストマスクを形成し、
前記レジストマスクを用いて、前記第１の導電体をエッチングすることで第２の導電体と、第３の導電体とを形成し、
前記第２の導電体、前記第３の導電体を形成後、前記第１の絶縁体に不純物除去工程を行い、
前記レジストマスクを除去し、
前記第１の絶縁体と、前記第２の導電体と、前記第３の導電体の上に、第２の絶縁体を形成し、
前記第２の導電体と前記第３の導電体との間に、前記第１の絶縁体が露出する溝を、前記第２の絶縁体に形成する半導体装置の作製方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記不純物除去工程は、純水による洗浄処理を含むことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項８または請求項９において、
前記第１の導電体は、ＡｌおよびＣｕの少なくとも一を有する、
半導体装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、半導体装置に関する。または、本発明の一態様は、電子機器に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する物である。
【０００３】
なお、本明細書等において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶装置は、半導体装置の一態様である。表示装置（液晶表示装置、発光表示装置など）、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む）、投影装置、照明装置、電気光学装置、蓄電装置、撮像装置、電子機器などは、半導体装置を有すると言える場合がある。
【背景技術】
【０００４】
近年、トランジスタを設けた層と、容量を設けた層と、を積層した集積回路を作製する技術が注目されている。トランジスタや容量は、配線および層を跨いで形成されたプラグを介して電気的に接続することで駆動する。
【０００５】
例えば、フローティングノードに接続された接続電極と同じ層に、当該接続電極の電位と異なる電位が印加される配線が形成される場合がある。絶縁体上に、導電体を用いて接続電極と配線を形成した際、該絶縁体上に該導電体の残渣物が残留する場合がある。該残渣物によって、フローティングノードに接続された接続電極と、同じ層に形成された配線との間でリーク電流が生じている可能性がある。また、配線と、該配線と異なる電位が印加される他の配線と、を同じ層に形成する場合においても、配線間の領域に、該残渣物が存在することで、配線に電位が印加される際、他の配線に印加される電位が干渉する可能性がある。
【０００６】
また、近年では、酸化物半導体（代表的にはＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物）を用いたトランジスタの開発が活発化しており、集積回路などにも用いられている。酸化物半導体の歴史は古く、１９８８年には、結晶Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物を半導体素子へ利用することが開示されている（特許文献１参照。）。また、１９９５年には、酸化物半導体を用いたトランジスタが発明されており、その電気特性が開示されている（特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６３−２３９１１７
【特許文献２】特表平１１−５０５３７７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一態様は、半導体装置が有するメモリセルと配線との間のリーク電流となる経路を遮断し、メモリの保持特性を向上することを課題の一とする。
【０００９】
本発明の一態様は、フローティングノードに接続された接続電極と配線との間のリーク電流を抑制することができる半導体装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、微細化または高集積化が可能な半導体装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、長時間においてデータの保持が可能な半導体装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、配線間のリーク電流を抑制することができる半導体装置を提供することを課題の一つとする。
【００１０】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、第１の絶縁体と、第１の絶縁体上の第１の導電体と、第１の絶縁体上の第２の導電体と、第１の絶縁体、第１の導電体、および第２の導電体上の第２の絶縁体と、を有し、第１の導電体、および第２の導電体は、金属Ａ（アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、およびルテニウムのうちの一種または複数種とする）を含み、第１の絶縁体と、第２の絶縁体との界面に、金属Ａが、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）法により、検出され、第２の絶縁体は、第１の導電体と第２の導電体との間に、第１の絶縁体を露出する溝を有する半導体装置である。
【００１２】
上記において、第１のトランジスタと、容量素子とを有し、第１の導電体は、第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方と、容量素子の電極の一方と、に電気的に接続することが好ましい。また、上記において、第１のトランジスタのチャネル形成領域は、金属酸化物に形成されることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の一態様は、第１の絶縁体と、第１の絶縁体上の第１の導電体と、第１の絶縁体上の第２の導電体と、第１の絶縁体、第１の導電体、および第２の導電体上の第２の絶縁体と、容量素子と、を有し、第１の導電体、および第２の導電体は、金属Ａ（アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、およびルテニウムのうちの一種または複数種とする）を含み、第１の導電体は、容量素子の電極の一方の機能を有し、第１の絶縁体と、第２の絶縁体との界面に、金属Ａが、ＥＤＸ法により、検出され、第２の絶縁体は、第１の導電体と第２の導電体との間に、第１の絶縁体を露出する溝を有する半導体装置である。
【００１４】
上記において、第１のトランジスタを有し、第１の導電体は、第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続することが好ましい。また、上記において、第１のトランジスタのチャネル形成領域は、金属酸化物に形成されることが好ましい。
【００１５】
また、上記において、第２のトランジスタを有し、第１の導電体は、第２のトランジスタのゲートと電気的に接続することが好ましい。
【００１６】
また、上記において、第１の導電体、および第２の導電体は、ＡｌおよびＣｕの少なくとも一を有することが好ましい。
【００１７】
また、本発明の一態様は、第１の絶縁体の上に第１の導電体を形成し、第１の導電体は、金属Ａ（アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、およびルテニウムのうちの一種または複数種とする）を含み、第１の導電体の上にパターン形成されたレジストマスクを形成し、レジストマスクを用いて、第１の導電体をエッチングすることで第２の導電体と、第３の導電体とを形成し、第２の導電体、第３の導電体を形成後、第１の絶縁体に不純物除去工程を行い、レジストマスクを除去し、第１の絶縁体と、第２の導電体と、第３の導電体の上に、第２の絶縁体を形成し、第２の導電体と第３の導電体との間に、第１の絶縁体が露出する溝を、第２の絶縁体に形成する半導体装置の作製方法である。
【００１８】
上記において、不純物除去工程は、純水による洗浄処理を含むことが好ましい。また、上記において、第１の導電体は、ＡｌおよびＣｕの少なくとも一を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の一態様により、半導体装置が有するメモリセルと配線との間のリーク電流となる経路を遮断し、メモリの保持特性を向上することができる。
【００２０】
本発明の一態様により、フローティングノードに接続された接続電極と配線との間のリーク電流を抑制することができる半導体装置を提供できる。または、微細化または高集積化が可能な半導体装置を提供できる。または、長時間においてデータの保持が可能な半導体装置を提供できる。または、配線間のリーク電流を抑制することができる半導体装置を提供できる。
【００２１】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一態様に係る半導体装置を説明する断面概略図および上面概略図。
【図２】本発明の一態様に係る半導体装置を説明する断面概略図。
【図３】本発明の一態様に係る半導体装置を説明する断面概略図および上面概略図。
【図４】本発明の一態様に係る半導体装置を説明する断面概略図。
【図５】本発明の一態様に係る半導体装置の作製方法を説明する断面概略図。
【図６】本発明の一態様に係る半導体装置の作製方法を説明する断面概略図。
【図７】本発明の一態様に係る半導体装置の作製方法を説明する断面概略図。
【図８】本発明の一態様に係る半導体装置に用いるトランジスタを説明する図。
【図９】本発明の一態様に係る半導体装置に用いる容量素子を説明する断面図。
【図１０】本発明の一態様に係る半導体装置に用いるトランジスタを説明する図。
【図１１】本発明の一態様に係る半導体装置（記憶装置）の回路を説明する回路図。
【図１２】本発明の一態様に係る半導体装置（記憶装置）の構成を説明する断面図および上面図。
【図１３】本発明の一態様に係る半導体装置（記憶装置）の構成を説明する断面図および上面図。
【図１４】本発明の一態様に係る半導体装置に用いるトランジスタを説明する図。
【図１５】本発明の一態様に係る電子機器を説明する図。
【図１６】評価試料の断面模式図および断面ＳＴＥＭ像。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、以下の実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２４】
また、図面において、大きさ、層の厚さ、又は領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。なお図面は、理想的な例を模式的に示したものであり、図面に示す形状または値などに限定されない。また、図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００２５】
また、特に上面図（「平面図」ともいう。）において、発明の理解を容易とするため、一部の構成要素の記載を省略する場合がある。また、一部の隠れ線などの記載を省略する場合がある。
【００２６】
また、本明細書などにおいて、第１、第２等として付される序数詞は便宜上用いるものであり、工程順又は積層順を示すものではない。そのため、例えば、「第１の」を「第２の」又は「第３の」などと適宜置き換えて説明することができる。また、本明細書等に記載されている序数詞と、本発明の一態様を特定するために用いられる序数詞は一致しない場合がある。
【００２７】
また、本明細書において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。また、構成同士の位置関係は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化するものである。従って、明細書で説明した語句に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。
【００２８】
また、本明細書等において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン（ドレイン端子、ドレイン領域またはドレイン電極）とソース（ソース端子、ソース領域またはソース電極）の間にチャネル形成領域を有しており、チャネル形成領域を介して、ソースとドレインとの間に電流を流すことができるものである。なお、本明細書等において、チャネル形成領域とは、電流が主として流れる領域をいう。
【００２９】
また、ソースやドレインの機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。
【００３０】
なお、本明細書等において、酸化窒化シリコン膜とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いものであって、好ましくは酸素が５５原子％以上６５原子％以下、窒素が１原子％以上２０原子％以下、シリコンが２５原子％以上３５原子％以下、水素が０．１原子％以上１０原子％以下の濃度範囲で含まれるものをいう。また、窒化酸化シリコン膜とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いものであって、好ましくは窒素が５５原子％以上６５原子％以下、酸素が１原子％以上２０原子％以下、シリコンが２５原子％以上３５原子％以下、水素が０．１原子％以上１０原子％以下の濃度範囲で含まれるものをいう。
【００３１】
また、本明細書等において、「膜」という用語と、「層」という用語とは、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
【００３２】
また、本明細書等に示すトランジスタは、明示されている場合を除き、エンハンスメント型（ノーマリーオフ型）の電界効果トランジスタとする。また、本明細書等に示すトランジスタは、明示されている場合を除き、ｎチャネル型のトランジスタとする。よって、そのしきい値電圧（「Ｖｔｈ」ともいう。）は、明示されている場合を除き、０Ｖよりも大きいものとする。
【００３３】
また、本明細書等において、「平行」とは、二つの直線が−１０°以上１０°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、−５°以上５°以下の場合も含まれる。また、「略平行」とは、二つの直線が−３０°以上３０°以下の角度で配置されている状態をいう。また、「垂直」とは、二つの直線が８０°以上１００°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、８５°以上９５°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」とは、二つの直線が６０°以上１２０°以下の角度で配置されている状態をいう。
【００３４】
例えば、本明細書等において、ＸとＹとが接続されている、と明示的に記載されている場合は、ＸとＹとが電気的に接続されている場合と、ＸとＹとが機能的に接続されている場合と、ＸとＹとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものとする。
【００３５】
ここで、Ｘ、Ｙは、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など）であるとする。
【００３６】
ＸとＹとが直接的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に接続されていない場合であり、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）を介さずに、ＸとＹとが、接続されている場合である。
【００３７】
ＸとＹとが電気的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイッチは、導通状態（オン状態）、または、非導通状態（オフ状態）になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択して切り替える機能を有している。なお、ＸとＹとが電気的に接続されている場合は、ＸとＹとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
【００３８】
ＸとＹとが機能的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの機能的な接続を可能とする回路（例えば、論理回路（インバータ、ＮＡＮＤ回路、ＮＯＲ回路など）、信号変換回路（ＤＡ変換回路、ＡＤ変換回路、ガンマ補正回路など）、電位レベル変換回路（電源回路（昇圧回路、降圧回路など）、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など）、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路（信号振幅または電流量などを大きく出来る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など）、信号生成回路、記憶回路、制御回路など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが可能である。なお、一例として、ＸとＹとの間に別の回路を挟んでいても、Ｘから出力された信号がＹへ伝達される場合は、ＸとＹとは機能的に接続されているものとする。なお、ＸとＹとが機能的に接続されている場合は、ＸとＹとが直接的に接続されている場合と、ＸとＹとが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
【００３９】
なお、ＸとＹとが電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、ＸとＹとが電気的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟んで接続されている場合）と、ＸとＹとが機能的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合）と、ＸとＹとが直接接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合）とが、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
【００４０】
なお、例えば、トランジスタのソース（又は第１の端子など）が、Ｚ１を介して（又は介さず）、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ２を介して（又は介さず）、Ｙと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース（又は第１の端子など）が、Ｚ１の一部と直接的に接続され、Ｚ１の別の一部がＸと直接的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ２の一部と直接的に接続され、Ｚ２の別の一部がＹと直接的に接続されている場合では、以下のように表現することが出来る。
【００４１】
例えば、「ＸとＹとトランジスタのソース（又は第１の端子など）とドレイン（又は第２の端子など）とは、互いに電気的に接続されており、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙの順序で電気的に接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）はＹと電気的に接続され、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙは、この順序で電気的に接続されている」と表現することができる。または、「Ｘは、トランジスタのソース（又は第１の端子など）とドレイン（又は第２の端子など）とを介して、Ｙと電気的に接続され、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トランジスタのソース（又は第１の端子など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
【００４２】
または、別の表現方法として、例えば、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の接続経路を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は、第２の接続経路を有しておらず、前記第２の接続経路は、トランジスタを介した、トランジスタのソース（又は第１の端子など）とトランジスタのドレイン（又は第２の端子など）との間の経路であり、前記第１の接続経路は、Ｚ１を介した経路であり、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有しておらず、前記第３の接続経路は、Ｚ２を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の接続経路によって、Ｚ１を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は、第２の接続経路を有しておらず、前記第２の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路によって、Ｚ２を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有していない。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の電気的パスによって、Ｚ１を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の電気的パスは、第２の電気的パスを有しておらず、前記第２の電気的パスは、トランジスタのソース（又は第１の端子など）からトランジスタのドレイン（又は第２の端子など）への電気的パスであり、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の電気的パスによって、Ｚ２を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の電気的パスは、第４の電気的パスを有しておらず、前記第４の電気的パスは、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）からトランジスタのソース（又は第１の端子など）への電気的パスである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース（又は第１の端子など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
【００４３】
なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、Ｘ、Ｙ、Ｚ１、Ｚ２は、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など）であるとする。
【００４４】
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されている場合であっても、１つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、および電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
【００４５】
なお、本明細書において、バリア膜とは、水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する膜のことであり、該バリア膜に導電性を有する場合は、導電性バリア膜と呼ぶことがある。
【００４６】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様に係る半導体装置の構成および作製方法について、図１乃至図１０を用いて説明する。なお、図１乃至図１０においては明瞭化のため、半導体装置の構成を一部省略して図示している。
【００４７】
＜半導体装置の構成例＞
本発明の一態様に係る半導体装置の構成の一部を図１に示す。図１（Ｂ）は、半導体装置の構成の上面概略図である。また、図１（Ａ）は、図１（Ｂ）の一点鎖線ｘ−ｙにおける断面概略図に相当する。なお、図１（Ｂ）などの上面図においては、溝２５０の説明のため、溝２５０をハッチパターンで示している。
【００４８】
なお、図１（Ａ）などの断面図においては、パターン形成された導電体、半導体、絶縁体などの端部が直角に図示されているものがあるが、本実施の形態に示す半導体装置はこれに限らず、端部を丸めた形状とすることもできる。
【００４９】
図１に示す半導体装置は、基板２１０と、絶縁体２１２と、絶縁体２１３と、導電体２２０と、導電体２２１と、導電体２２２と、導電体２２３と、導電体２２６と、導電体２２７と、膜２４０ａと、膜２４０ｂと、溝２５０と、を有する。
【００５０】
図１に示す半導体装置は、基板２１０の上に導電体２２０が設けられている。また、導電体２２０を覆うように、基板２１０および導電体２２０の上に絶縁体２１２が設けられている。また、絶縁体２１２の上に導電体２２１が設けられている。また、導電体２２１を覆うように、絶縁体２１２および導電体２２１の上に絶縁体２１３が設けられている。また、絶縁体２１３の上に導電体２２６と導電体２２７とが同じ層に設けられている。また、導電体２２６を覆うように、導電体２２６の上に膜２４０ａが設けられていて、導電体２２７を覆うように、導電体２２７の上に膜２４０ｂが設けられている。また、導電体２２６と導電体２２７との間の絶縁体２１３には、溝２５０が設けられている。
【００５１】
また、図１に示す半導体装置は、導電体２２０に達するように、絶縁体２１２と絶縁体２１３とに第１の開口部を有し、第１の開口部の内部に導電体２２２が設けられている。導電体２２２を介して導電体２２０は導電体２２６と電気的に接続されている。また、図１に示す半導体装置は、導電体２２１に達するように、絶縁体２１３に第２の開口部を有し、第２の開口部の内部に導電体２２３が設けられている。導電体２２３を介して導電体２２１は導電体２２６と電気的に接続されている。つまり、導電体２２０と導電体２２１とは、導電体２２６を介して電気的に接続されている。
【００５２】
なお、導電体２２０および導電体２２１は、同じ層に形成されていてもよい。また、導電体２２１は、導電体２２０よりも下の層に形成されていてもよい。
【００５３】
例えば、導電体２２６は、フローティングノード（ＦＮ）、またはフローティングノードに接続された接続電極として、機能する場合がある。また、導電体２２７は配線として機能する場合がある。配線には電気抵抗値の低い金属Ａ（なお、金属Ａは、アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、ルテニウムなどの金属材料とする）、または、金属Ａを含む導電体を用いることが好ましい。導電体２２６または導電体２２７に金属Ａまたは金属Ａを含む導電体を用いる場合、導電体２２６または導電体２２７を形成した後、洗浄処理を行う場合がある。洗浄処理の際に、導電体２２６または導電体２２７の端部から金属Ａがわずかに溶け出して、絶縁体２１３の表面に金属Ａの残渣物２３０（図６参照。）が形成されてしまう場合がある。
【００５４】
また、導電体２２６または導電体２２７を形成した後、アッシングやレジスト剥離液によりレジストマスクを除去する。レジストマスク除去の際に、導電体２２６または導電体２２７の端部から金属Ａがわずかに溶け出して、絶縁体２１３の表面に金属Ａの残渣物２３０が形成されてしまう場合がある。なお、金属Ａの残渣物２３０は導電体２２６または導電体２２７の上面または側面に形成されてしまう場合もある。
【００５５】
絶縁体２１３の表面に形成された金属Ａの残渣物２３０は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による観察で確認するのが困難であるほど非常に薄く、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ：Ｅｎｅｒｇｙ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ  Ｘ−ｒａｙ  ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）では、わずかに金属Ａが検出される程度である。しかしながら、金属Ａの残渣物２３０によって、導電体２２６と、同じ層に形成された導電体２２７との間でリーク電流が生じる場合がある。例えば、１０−２１Ａ（ｚＡ）、１０−２４Ａ（ｙＡ）という極低のリーク電流が要求される場合に、金属Ａの残渣物２３０が少量でも存在してしまうと、リーク電流に影響を与えてしまう蓋然性が高い。
【００５６】
そこで、導電体２２６、導電体２２７、および絶縁体２１３の上に膜２４０を設ける（図７参照。）。次に、導電体２２６と、導電体２２７との間の領域において、膜２４０および絶縁体２１３に溝２５０を設けることで、絶縁体２１３の一部を露出させる。なお、本明細書において、溝２５０とは、少なくとも、絶縁体２１３上の膜２４０の一部が除去された領域とする。溝２５０は、上面から見た場合、導電体２２６の周囲に形成され、断面を見た場合、溝２５０の下面の位置が導電体２２６の下面（絶縁体２１３と接する面）の位置よりも低い。
【００５７】
溝２５０を形成することで、溝２５０が形成された領域の絶縁体２１３の表面に存在する金属Ａの残渣物２３０を、膜２４０と共に除去する。これにより、金属Ａの残渣物２３０は、金属Ａの残渣物２３０ａと金属Ａの残渣物２３０ｂとに分離することができる。また、導電体２２６、導電体２２７、および絶縁体２１３の上に膜２４０を設けることで、溝２５０を形成する際に、導電体２２６、導電体２２７、および金属Ａの残渣物２３０から金属Ａが溶け出して、金属Ａの残渣物が形成されるのを防止することができる。したがって、金属Ａの残渣物２３０を介した導電体２２６と導電体２２７との間のリーク電流を抑制することが可能となる。
【００５８】
なお、図２に示すように、金属Ａの残渣物２３０と、膜２４０と、の一部を除去し、絶縁体２１３を露出してもよい。この時、溝２５０の下面の位置は、導電体２２６の下面（絶縁体２１３と接する面）の位置と同じ高さである。
【００５９】
また、図３に示すように、導電体２２６の周囲に溝２５０を形成し、導電体２２７の周囲にも溝２５０ａを形成してもよい。このような構成にすることにより、導電体２２６の周囲のみに溝を形成するよりも、同じ層に存在する導電体の周囲全てに溝を形成する方が、設計の自由度を高めることができる。
【００６０】
また、図４（Ａ）に示すように、導電体２２１の周囲に溝２５０ｂを形成してもよい。このような構成にすることにより、導電体２２１と、導電体２２１と同じ層に存在する導電体（図示せず）との間のリーク電流を抑制することが可能となる。なお、図４（Ａ）において、導電体２２６の周囲に溝２５０を形成しているが、溝２５０の代わりに、導電体２２７の周囲に溝２５０ａを形成してもよい。
【００６１】
また、図４（Ｂ）に示すように、導電体２２０の周囲に溝２５０ｃを形成してもよい。このような構成にすることにより、導電体２２０と、導電体２２０と同じ層に存在する導電体（図示せず）との間のリーク電流を抑制することが可能となる。なお、図４（Ｂ）において、導電体２２６の周囲に溝２５０を形成しているが、溝２５０の代わりに、導電体２２７の周囲に溝２５０ａを形成してもよい。
【００６２】
また、例えば、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６を一つの導電体として、ダマシン法またはデュアルダマシン法を用いて、設けることができる。ダマシン法またはデュアルダマシン法を用いることで、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体の材料として銅を用いることができる。
【００６３】
なお、上記の場合、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体は、絶縁体２１２および絶縁体２１３に埋め込むように設けられる。また、導電体２２７も同一工程で設けることで、導電体２２７は絶縁体２１３に埋め込まれてもよい。ダマシン法またはデュアルダマシン法は、導電体を堆積し、化学的機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）法により配線部分と導電体部分以外の導電体を除去する工程などを含んでいる。該ＣＭＰ処理の際に、絶縁体２１３の表面に導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体として用いた銅がわずかに残っている場合がある。当該残渣物によって、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体と、隣接して形成された導電体２２７との間でリーク電流が生じる場合がある。
【００６４】
従って、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体、導電体２２７、および絶縁体２１３の上に膜２４０を設ける。導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体と、導電体２２７との間の領域に、膜２４０、および絶縁体２１３に溝２５０を設けることで、絶縁体２１３の一部を露出させる。この場合、溝２５０は、上面から見た場合、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体の周囲に形成され、断面を見た場合、溝２５０の下面の位置が導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体の上面（絶縁体２１３の上面と同一面）の位置よりも低い。したがって、銅の残渣物を介した、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体と導電体２２７との間のリーク電流を抑制することが可能となる。
【００６５】
なお、銅の残渣物と、膜２４０と、の一部を除去し、絶縁体２１３を露出してもよい。この時、溝２５０の下面の位置は、導電体２２２、導電体２２３、および導電体２２６の機能を有する導電体の上面（絶縁体２１３の上面と同一面）の位置と同じ高さである。
【００６６】
＜半導体装置の作製方法＞
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置の作製方法について、図１、図５乃至図７を用いて説明する。図５乃至図７は、いずれも本発明の一態様に係る半導体装置の作製方法を説明する断面概略図である。図１、図５乃至図７では、同層に設けられた導電体２２６と導電体２２７との間に溝２５０を形成する工程について説明する。
【００６７】
まず、基板２１０を準備する。
【００６８】
基板２１０の上に、導電体２２０を形成する。導電体２２０は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。また、基板２１０と導電体２２０の間に、絶縁体などを設ける構造としても構わない。
【００６９】
次に、導電体２２０の上に、導電体２２０を覆うように絶縁体２１２を形成する。絶縁体２１２は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。絶縁体２１２の成膜は、スパッタリング法、化学気相成長（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、分子線エピタキシー（ＭＢＥ：Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｂｅａｍ  Ｅｐｉｔａｘｙ）法またはパルスレーザ堆積（ＰＬＤ：Ｐｕｌｓｅｄ  Ｌａｓｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、原子層堆積（ＡＬＤ：Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などを用いて行うことができる。
【００７０】
なお、ＣＶＤ法は、プラズマを利用するプラズマＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ：Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  ＣＶＤ）法、熱を利用する熱ＣＶＤ（ＴＣＶＤ：Ｔｈｅｒｍａｌ  ＣＶＤ）法、光を利用する光ＣＶＤ（Ｐｈｏｔｏ  ＣＶＤ）法などに分類できる。さらに、用いる原料ガスによって金属ＣＶＤ（ＭＣＶＤ：Ｍｅｔａｌ  ＣＶＤ）法、有機金属ＣＶＤ（ＭＯＣＶＤ：Ｍｅｔａｌ  Ｏｒｇａｎｉｃ  ＣＶＤ）法に分けることができる。
【００７１】
絶縁体２１２は、上面が平坦性を有するように形成してもよい。例えば、絶縁体２１２は、絶縁体２１２の成膜時点で上面が平坦性を有していてもよい。または、例えば、絶縁体２１２は、絶縁体２１２を成膜後に基板裏面などの基準面と平行になるよう絶縁体２１２を上面から除去していくことで平坦性を有してもよい。このような処理を、平坦化処理と呼ぶ。平坦化処理としては、ＣＭＰ処理、ドライエッチング処理などがある。なお、絶縁体２１２の上面が平坦性を有さなくても構わない。
【００７２】
次に、絶縁体２１２の上に、導電体２２１を形成する。導電体２２１は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。
【００７３】
次に、導電体２２１の上に、導電体２２１を覆うように絶縁体２１３を形成する。絶縁体２１３は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。また、絶縁体２１３は、絶縁体２１２に用いることのできる絶縁体を援用することができる。なお、絶縁体２１３は、絶縁体２１２と同様に、上面が平坦性を有するように形成してもよい。
【００７４】
次に、導電体２２１に達するように、絶縁体２１３に第２の開口部を形成する。また、導電体２２０に達するように、絶縁体２１２および絶縁体２１３に第１の開口部を形成する。以下、開口部を、ビアホールまたはコンタクトホールと呼ぶ場合がある。
【００７５】
ここで、第１の開口部および第２の開口部はプラグが設けられるビアホールであり、高いアスペクト比が求められる場合が多い。このため、第１の開口部および第２の開口部の形成には異方性のドライエッチングを用いることが好ましい。
【００７６】
次に、第２の開口部を埋め込むように導電体２２３を形成する。また、第１の開口部を埋め込むように導電体２２２を形成する。以下、導電体２２２および導電体２２３をプラグと呼ぶ場合がある。導電体２２２および導電体２２３の材料としては、金属材料、合金材料、金属窒化物材料、金属酸化物材料などの導電性材料を、単層または積層して用いることができる。耐熱性と導電性を両立するタングステンやモリブデンなどの高融点材料を用いることが好ましく、タングステンを用いることが好ましい。または、アルミニウムや銅などの低抵抗導電性材料で形成することが好ましい。低抵抗導電性材料を用いることで配線抵抗を低くすることができる。
【００７７】
第１の開口部および第２の開口部は、一括で形成されてもよいし、それぞれ別の工程で形成されてもよい。また、導電体２２２および導電体２２３は、一括で形成してもよいし、それぞれ別の工程で形成してもよい。
【００７８】
ここで、第１の開口部および第２の開口部を別の工程で形成し、導電体２２２および導電体２２３を別の工程で形成する方法について説明する。
【００７９】
例えば、絶縁体２１２を形成した後、導電体２２０に達するように、絶縁体２１２に第１の開口部となる開口部を形成し、第１の開口部となる開口部内に第１の導電体を形成する。次いで、導電体２２１を形成する際に、第１の導電体の上に接するようにプラグまたは配線となる導電体を形成する。その後、当該プラグまたは配線となる導電体、絶縁体２１２、および導電体２２１の上に絶縁体２１３を形成する。絶縁体２１３に、当該プラグまたは配線となる導電体に達する第１の開口部となる開口部と、導電体２２１に達する第２の開口部とを同時に形成する。次いで、第１の開口部となる開口部内に第２の導電体、および第２の開口部内に導電体２２３を同時に形成する。これらの工程により、第１の導電体と、当該プラグまたは配線となる導電体と、第２の導電体とが接続することで、導電体２２２を形成することができる。
【００８０】
次に、絶縁体２１３、導電体２２２、および導電体２２３に研磨処理を行ってもよい。研磨処理としては、機械的研磨、化学的研磨、ＣＭＰなどを行えばよい。
【００８１】
絶縁体２１３、導電体２２２、および導電体２２３の上に、導電体２２５を成膜する（図５参照。）。導電体２２５は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。一部を配線として用いられる導電体２２５としては、電気抵抗値の低い金属Ａ（なお、金属Ａは、アルミニウム、銅、タングステン、クロム、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、モリブデン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、ルテニウムなどの金属材料とする）、または、金属Ａを含む導電体を用いることが好ましい。
【００８２】
導電体２２５の上に、パターン形成されたレジストマスクを形成する。レジストマスクはリソグラフィー法などを用いて形成すればよい。
【００８３】
なお、リソグラフィー法では、まず、マスクを介してレジストを露光する。次に、露光された領域を、現像液を用いて除去または残存させてレジストマスクを形成する。次に、当該レジストマスクを介してエッチング処理することで導電体、半導体、絶縁体などを所望の形状に加工することができる。例えば、ＫｒＦエキシマレーザ光、ＡｒＦエキシマレーザ光、ＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光などを用いて、レジストを露光することでレジストマスクを形成すればよい。また、基板と投影レンズとの間に液体（例えば水）を満たして露光する、液浸技術を用いてもよい。また、前述した光に代えて、電子ビームやイオンビームを用いてもよい。なお、電子ビームやイオンビームを用いる場合には、マスクは不要となる。なお、レジストマスクの除去には、アッシングなどのドライエッチング処理を行う、またはウェットエッチング処理を行う、またはドライエッチング処理に加えてウェットエッチング処理を行う、またはウェットエッチング処理に加えてドライエッチング処理を行うことができる。
【００８４】
次に、レジストマスクを用いて、絶縁体２１３の上面が露出するまで、導電体２２５の一部をエッチングすることで、導電体２２６および導電体２２７を形成する（図６参照。）。なお、当該エッチングには、ドライエッチングを用いることが好ましい。
【００８５】
ドライエッチング装置としては、平行平板型電極を有する容量結合型プラズマ（ＣＣＰ：Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）エッチング装置を用いることができる。平行平板型電極を有する容量結合型プラズマエッチング装置は、平行平板型電極の一方の電極に高周波電源を印加する構成でもよい。または平行平板型電極の一方の電極に複数の異なった高周波電源を印加する構成でもよい。または平行平板型電極それぞれに同じ周波数の高周波電源を印加する構成でもよい。または平行平板型電極それぞれに周波数の異なる高周波電源を印加する構成でもよい。または高密度プラズマ源を有するドライエッチング装置を用いることができる。高密度プラズマ源を有するドライエッチング装置は、例えば、誘導結合型プラズマ（ＩＣＰ：Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）エッチング装置などを用いることができる。
【００８６】
エッチング後にレジストマスクを除去する。レジストマスクの除去は、アッシングなどのドライエッチング処理を行う、または専用の剥離液などを用いたウェットエッチング処理を行う、またはドライエッチング処理に加えてウェットエッチング処理を行う、またはウェットエッチング処理に加えてドライエッチング処理を行うことによってできる。
【００８７】
なお、上記ドライエッチングなどの処理を行うことによって、エッチングガスなどに起因した不純物が絶縁体２１３などの表面または内部に付着または拡散することがある。不純物としては、フッ素または塩素などがある。
【００８８】
上記の不純物などを除去する工程を行う。例えば、洗浄処理を行うとよい。洗浄方法としては、洗浄液などを用いたウェット洗浄、プラズマを用いたプラズマ処理または、熱処理による洗浄などがあり、当該洗浄を適宜組み合わせて行ってもよい。
【００８９】
ウェット洗浄としては、シュウ酸、リン酸、フッ化水素酸などを炭酸水または純水で希釈した水溶液を用いて洗浄処理を行ってもよい。または、純水または炭酸水を用いた超音波洗浄を行ってもよい。
【００９０】
ここで、図６では、導電体２２６および導電体２２７の側面が絶縁体２１３の上面に対して垂直に形成されているが、本実施の形態に示す半導体装置はこれに限られるものではない。例えば、導電体２２６および導電体２２７の側面が、絶縁体２１３の上面に対して３０°以上９０°未満の角度で傾斜しているテーパー形状としてもよい。
【００９１】
導電体２２５のエッチングにより、導電体２２６および導電体２２７を形成した後に、導電体２２６および導電体２２７の腐食を防止するため、洗浄を行う場合がある。洗浄やレジストマスク除去などの工程の後、図６に示すように、絶縁体２１３、導電体２２６、および導電体２２７の表面に、金属Ａの残渣物２３０が形成される場合がある。金属Ａの残渣物２３０を介して、接続電極となる導電体２２６と、配線となる導電体２２７との間でリーク電流が生じる蓋然性が高い。
【００９２】
そこで、図７に示すように、絶縁体２１３、金属Ａの残渣物２３０、導電体２２６および導電体２２７の上に、膜２４０を形成する。膜２４０としては、例えば、絶縁体を用いることができる。また、半導体または導電体を用いてもよい。
【００９３】
次いで、絶縁体２１３に達するように、溝２５０と重なる領域の絶縁体２１３の表面の一部と、金属Ａの残渣物２３０と、膜２４０とを除去することで、上面から見た場合、溝２５０を、導電体２２６を取り囲むように設ける（図１（Ｂ）参照。）。溝２５０を形成することで、膜２４０は、膜２４０ａと膜２４０ｂとに分離される。例えば、膜２４０の材料として、絶縁体２１３と同種の材料を用いることが好ましい。または、同じ手法を用いて、絶縁体２１３と膜２４０と、をともに除去できる材料を用いることが好ましい。これにより、溝２５０を形成する際、溝２５０と重なる領域の膜２４０と絶縁体２１３の表面の一部とを一括で除去することができる。また、膜２４０の材料には、金属Ａを含まない材料を用いることが好ましい。または、膜２４０の材料に金属Ａを含んだ材料を用いても、溝２５０と重なる領域の膜２４０を除去した後に金属Ａの残渣物が形成されなければよい。なお、絶縁体２１３の表面の一部、金属Ａの残渣物２３０、および膜２４０に形成される溝２５０は、それぞれ別の工程で形成してもよい。
【００９４】
以上により、金属Ａの残渣物２３０を、絶縁体２１３および導電体２２６と膜２４０ａとの間に形成された金属Ａの残渣物２３０ａと、絶縁体２１３および導電体２２７と膜２４０ｂとの間に形成された金属Ａの残渣物２３０ｂと、に分離することができる。つまり、導電体２２６と導電体２２７との間の金属Ａの残渣物２３０を介した電気的接続を分断することができる。
【００９５】
以上の工程によって、本発明の一態様に係る半導体装置を作製することができる。溝２５０を有することで、導電体２２６と導電体２２７との間のリーク電流を抑制することが可能となる。
【００９６】
または、溝２５０を有することで、導電体２２６と導電体２２７との間隔を狭めることができる。したがって、微細化または高集積化が可能な半導体装置を実現ができる。
【００９７】
＜半導体装置の具体例＞
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置の構成の具体例について、図１を用いて説明する。
【００９８】
ここでは、導電体２２０が、トランジスタを構成する一部であり、導電体２２１が、容量素子を構成する一部である場合を説明する。
【００９９】
例えば、導電体２２０は、トランジスタのソース（ソース領域またはソース電極）またはドレイン（ドレイン領域またはドレイン電極）の一方として機能でき、導電体２２１は、容量素子の一方の電極として機能できる。また、導電体２２７は、配線として機能できる。導電体２２６に、トランジスタのソースまたはドレインの一方と、容量素子の電極の一方とが電気的に接続することから、導電体２２６を接続電極と呼称する場合がある。なお、導電体２２１と導電体２２０のそれぞれが有する機能を入れ替えてもよい。
【０１００】
ここで、上面から見た場合、溝２５０は、導電体２２６を取り囲むように設ける。例えば、図１（Ｂ）に示すように、導電体２２６の外縁を一周するように、溝２５０を設けるとよい。なお、溝２５０は、少なくとも、導電体２２６と、同層に形成された他の導電体との間に設ければよく、必ずしも導電体２２６の外縁に沿わなくともよい。例えば、矩形以外の形状を有する導電体２２６に対し、導電体２２６が内側になるような矩形を描くように、溝２５０を設けてもよい。また、溝２５０は、導電体２２６の形状に関わらず、四角形、四角形以外の多角形、円形、または曲線を有する閉じた形状を描くように設けることができる。
【０１０１】
また、溝２５０の幅は、作製する半導体装置に応じて、適宜設計すればよい。導電体２２６および導電体２２７に印加される電圧に応じて、リーク電流が生じない程度の距離を保てればよい。また、導電体２２６上の膜２４０ａのみを残存させ、膜２４０ｂおよび膜２４０ａと重ならない領域の絶縁体２１３の表面の一部を除去してもよい。
【０１０２】
上記構成とすることで、半導体装置が有するメモリセルの容量素子に保存された電荷（フローティングノード（ＦＮ）に入力された電圧）を、長時間に渡って保持することができる。また、オフ電流が非常に小さいという特徴を有する酸化物半導体を有するトランジスタを、メモリセルに設けることで、メモリセルの容量素子に保存された電荷（フローティングノード（ＦＮ）に入力された電圧）を、長時間に渡って保持することができる。
【０１０３】
したがって、長時間においてデータの保持が可能な半導体装置を提供することができる。
【０１０４】
上記に示した半導体装置の構成では、導電体２２０および導電体２２１の一方は、トランジスタのソースまたはドレインの一方の機能を有し、導電体２２０および導電体２２１の他方は、容量素子の一方の電極の機能を有する、とした例を示しているが、これに限定されない。例えば、導電体２２０および導電体２２１の一方は、トランジスタのソースまたはドレインの一方の機能と、容量素子の一方の電極の機能と、を有し、導電体２２０および導電体２２１の他方を形成しない場合がある。また、例えば、導電体２２０および導電体２２１の一方は、トランジスタのソースまたはドレインの一方の機能を有し、導電体２２６は、容量素子の一方の電極の機能を有し、導電体２２０および導電体２２１の他方を形成しない場合がある。
【０１０５】
また、本実施の形態の構成例では、トランジスタと、容量素子と、を有する半導体装置の例を示しているが、これに限定されない。例えば、第１のトランジスタと、容量素子と、第２のトランジスタと、を有した半導体装置でもよい。例えば、導電体２２０および導電体２２１の一方は、第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方の機能と、容量素子の一方の電極の機能と、を有し、導電体２２０および導電体２２１の他方は、第２のトランジスタのゲートの機能を有する場合がある。また、例えば、導電体２２０および導電体２２１の一方は、第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方の機能を有し、導電体２２０および導電体２２１の他方は、第２のトランジスタのゲートの機能を有し、導電体２２６は、容量素子の一方の電極の機能を有する場合がある。
【０１０６】
＜トランジスタの構成例＞
本実施の形態で示す半導体装置に設けられているトランジスタの構成例について、図８を用いて説明する。
【０１０７】
トランジスタは、非導通状態でのリーク電流（オフ電流）が小さいトランジスタであることが好ましい。オフ電流が小さいトランジスタをトランジスタに用いることで、トランジスタのソースまたはドレインの一方と接続電極を介して電気的に接続している容量素子の一方の電極に与えられた電荷を長期間保持することができる。オフ電流が小さいトランジスタとして、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタ（酸化物半導体トランジスタ）が挙げられる。酸化物半導体トランジスタは、オフ電流が低い、シリコンを有するトランジスタと重ねて作製できる等の利点がある。本実施の形態に示す半導体装置に設けられているトランジスタに酸化物半導体トランジスタを用いることで、本実施の形態に示す半導体装置のデータの保持性能を向上させることができる。
【０１０８】
図８（Ａ）は、本実施の形態で示す半導体装置が有するトランジスタ４００ａの上面図である。また、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）にＡ１−Ａ２の一点鎖線で示す部位の断面図である。つまりトランジスタ４００ａのチャネル長方向の断面図を示す。図８（Ｃ）は、図８（Ａ）にＡ３−Ａ４の一点鎖線で示す部位の断面図である。つまりトランジスタ４００ａのチャネル幅方向の断面図を示す。図８（Ａ）の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。なお、トランジスタのチャネル長方向とは、基板と水平な面内において、ソース（ソース領域またはソース電極）及びドレイン（ドレイン領域またはドレイン電極）間において、キャリアが移動する方向を意味し、チャネル幅方向とは、基板と水平な面内において、チャネル長方向に対して垂直の方向を意味する。
【０１０９】
図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、トランジスタ４００ａは、基板（図示せず）の上に配置された絶縁体４０１および絶縁体３０１と、絶縁体３０１に埋め込まれるように配置された導電体３１０（導電体３１０ａおよび導電体３１０ｂ）と、導電体３１０の上に配置された絶縁体３０２、絶縁体３０３、および絶縁体４０２と、絶縁体４０２の上に配置された酸化物４０６ａと、酸化物４０６ａの上に配置された酸化物４０６ｂと、酸化物４０６ｂの上に、距離的に離間して配置された導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２と、酸化物４０６ｂ、導電体４１６ａ１、および導電体４１６ａ２の上に配置された酸化物４０６ｃと、酸化物４０６ｃの上に配置された絶縁体４１２と、少なくとも一部が酸化物４０６ｂと重なるように、絶縁体４１２の上に配置された導電体４０４（導電体４０４ａ、導電体４０４ｂ、および導電体４０４ｃ）と、を有する。
【０１１０】
また、絶縁体４０２、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、酸化物４０６ｃ、導電体４１６ａ１、導電体４１６ａ２、絶縁体４１２、導電体４０４などの上に絶縁体４１０が配置される。
【０１１１】
導電体３１０は、絶縁体３０１に形成された開口に設けられている。絶縁体３０１の開口の内壁に接して導電体３１０ａが形成され、さらに内側に導電体３１０ｂが形成されている。ここで、導電体３１０ａおよび導電体３１０ｂの上面の高さと、絶縁体３０１の上面の高さは同程度にできる。導電体３１０は、ゲート電極の一方として機能できる。
【０１１２】
ここで、導電体３１０ａは、水、水素などの不純物が透過しにくい導電性材料を用いることが好ましい。また、例えば、タンタル、窒化タンタル、ルテニウム、酸化ルテニウムなどを用いることが好ましく、単層または積層とすればよい。これにより、絶縁体４０１より下層から水、水素などの不純物が導電体３１０を通じて上層に拡散するのを抑制することができる。なお、導電体３１０ａは、水素原子、水素分子、水分子、酸素原子、酸素分子、窒素原子、窒素分子、酸化窒素分子（Ｎ２Ｏ、ＮＯ、ＮＯ２など）、銅原子などの不純物の少なくとも一が透過しにくいことが好ましい。また、以下において、不純物が透過しにくい導電性材料について記載する場合も同様である。導電体３１０ａが酸素の透過を抑制する機能を持つことにより、導電体３１０ｂが酸化により導電率が低下することを防ぐことができる。
【０１１３】
絶縁体４０１は、下層から水、水素などの不純物がトランジスタに混入するのを防ぐバリア絶縁膜として機能できる。絶縁体４０１は、水、水素などの不純物が透過しにくい絶縁性材料を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウムなどを用いることが好ましい。これにより、水、水素などの不純物が絶縁体４０１より上層に拡散するのを抑制することができる。なお、絶縁体４０１は、水素原子、水素分子、水分子、窒素原子、窒素分子、酸化窒素分子（Ｎ２Ｏ、ＮＯ、ＮＯ２など）、銅原子などの不純物の少なくとも一が透過しにくいことが好ましい。また、以下において、不純物が透過しにくい絶縁性材料について記載する場合も同様である。
【０１１４】
また、絶縁体４０１は、酸素（例えば、酸素原子、酸素分子など）が透過しにくい絶縁性材料を用いることが好ましい。これにより、絶縁体４０２などに含まれる酸素が下方拡散するのを抑制することができる。これにより、酸化物４０６ｂに効果的に酸素を供給することができる。
【０１１５】
絶縁体３０３は、水、水素などの不純物、および酸素が透過しにくい絶縁性材料を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム、酸化ハフニウムなどを用いることが好ましい。これにより、絶縁体３０３より下層から水、水素などの不純物が絶縁体３０３より上層に拡散するのを抑制することができる。さらに、絶縁体４０２などに含まれる酸素が下方拡散するのを抑制することができる。
【０１１６】
絶縁体４０２は、加熱により酸素が放出される絶縁体を用いて形成することが好ましい。具体的には、昇温脱離ガス分析法（ＴＤＳ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ））にて、酸素原子に換算した酸素の脱離量が１．０×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上、好ましくは３．０×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上である絶縁体を用いることが好ましい。なお、加熱により放出される酸素を「過剰酸素」ともいう。このような絶縁体４０２を酸化物４０６ａに接して設けることにより、酸化物４０６ｂに効果的に酸素を供給することができる。なお、上記ＴＤＳ分析時における膜の表面温度としては１００℃以上７００℃以下、または１００℃以上５００℃以下の範囲が好ましい。
【０１１７】
また、絶縁体４０２中の水、水素、窒素酸化物などの不純物濃度が低減されていることが好ましい。例えば、絶縁体４０２の水素の脱離量は、ＴＤＳにおいて、膜の表面温度が５０℃から５００℃の範囲において、水素分子に換算した脱離量が、絶縁体４０２の面積当たりに換算して、２×１０１５ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ／ｃｍ２以下、好ましくは１×１０１５ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ／ｃｍ２以下、より好ましくは５×１０１４ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ／ｃｍ２以下であればよい。
【０１１８】
絶縁体３０２、絶縁体３０３、および絶縁体４０２は、ゲート絶縁膜として機能できる。なお、トランジスタ４００ａでは、ゲート絶縁膜として絶縁体３０２、絶縁体３０３、および絶縁体４０２が積層された絶縁膜を用いているが、本実施の形態に示す半導体装置はこれに限られるものではない。例えば、ゲート絶縁膜として、絶縁体３０２、絶縁体３０３、および絶縁体４０２のいずれか２層または１層を用いてもよい。
【０１１９】
本実施の形態に示すトランジスタは、後述する酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、および酸化物４０６ｃを有することが好ましい。
【０１２０】
酸化物４０６ａは、絶縁体４０２の上面に接して配置されることが好ましい。酸化物４０６ｂは酸化物４０６ａの上面に接して配置されることが好ましい。
【０１２１】
また、酸化物４０６ｂは、第１の領域、第２の領域、および第３の領域を有する。第３の領域は、上面図において第１の領域と第２の領域に挟まれる。本実施の形態に示すトランジスタ４００ａは、酸化物４０６ｂの第１の領域上に接して導電体４１６ａ１を有する。また、酸化物４０６ｂの第２の領域上に接して導電体４１６ａ２を有する。酸化物４０６ｂの第１の領域または第２の領域の一方は、ソース領域として機能でき、他方はドレイン領域として機能できる。また、酸化物４０６ｂの第３の領域はチャネル形成領域として機能できる。
【０１２２】
酸化物４０６ｃは、酸化物４０６ｂの第３の領域に接して、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、導電体４１６ａ１、導電体４１６ａ２の上に配置されることが好ましい。また、酸化物４０６ｃが、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂの側面を覆う構成にしてもよい。図８（Ｃ）に示すように、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂのチャネル幅方向の側面が酸化物４０６ｃに接することが好ましい。さらに、ゲート電極の他方として機能する導電体４０４は、ゲート絶縁膜として機能する絶縁体４１２を介して酸化物４０６ｂの第３の領域の全体を覆うように配置される。
【０１２３】
また、酸化物４０６ｃは、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂの全体を覆うように配置してもよい。例えば、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂのチャネル長方向の側面が酸化物４０６ｃに接する構成にしてもよい。
【０１２４】
なお、本実施の形態ではトランジスタに用いる酸化物を上述の３層構造としているが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、酸化物４０６ａまたは酸化物４０６ｃの一方がない２層構造としても構わない。または、酸化物４０６ａの上もしくは下、または酸化物４０６ｃの上もしくは下に、後述する半導体のいずれか一を有する４層構造としても構わない。または、酸化物４０６ａの上、酸化物４０６ａの下、酸化物４０６ｃの上、酸化物４０６ｃの下のいずれか二箇所以上に、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、および酸化物４０６ｃとして、本実施の形態で例示する半導体のいずれか一を有するｎ層構造（ｎは５以上の整数）としても構わない。
【０１２５】
導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２は、距離的に離間して配置され、酸化物４０６ｂの上面に接して配置されることが好ましい。ここで、導電体４１６ａ１は、ソース電極またはドレイン電極の一方として機能でき、導電体４１６ａ２は、ソース電極またはドレイン電極の他方として機能できる。
【０１２６】
また、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、導電体４１６ａ１の一方の側端部は、酸化物４０６ａの一方の側端部および酸化物４０６ｂの一方の側端部と略一致することが好ましい。また、同様に、導電体４１６ａ２の一方の側端部は、酸化物４０６ａの他方の側端部および酸化物４０６ｂの他方の側端部と略一致することが好ましい。このような構成にすることにより、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂの側面が、導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２に接しない。したがって、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂの側面の酸素が、導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２に引き抜かれて、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂの側面に酸素欠損が形成されることを防ぐことができる。また、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂの側面から導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２に起因する不純物が侵入することを防ぐことができる。
【０１２７】
ここで、互いに向かい合う導電体４１６ａ１の側端部と導電体４１６ａ２の側端部との距離、即ちトランジスタのチャネル長は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、代表的には２０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下とする。
【０１２８】
また、導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２の互いに向かい合う側面と底面のなす角が９０°未満のテーパー角を有することが好ましい。導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２の互いに向かい合う側面と底面のなす角が４５°以上７５°以下であることがより好ましい。このように導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２を形成することにより、酸化物４０６ｃを導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２が形成する段差部にも被覆性良く成膜することができる。したがって、酸化物４０６ｃが段切れなどを起こして、酸化物４０６ｂと絶縁体４１２とが接するのを防ぐことができる。
【０１２９】
また、導電体４１６ａ１の上面に接してバリア膜４１７ａ１が設けられ、導電体４１６ａ２の上面に接してバリア膜４１７ａ２が設けられることが好ましい。バリア膜４１７ａ１およびバリア膜４１７ａ２は、水、水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する。バリア膜４１７ａ１およびバリア膜４１７ａ２として、例えば、酸化アルミニウムなどを用いることができる。これにより、導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２の酸化に、周囲の過剰酸素が用いられることを防ぐことができる。さらに、導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２の酸化によって、導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２の電気抵抗値が増加することを防ぐことができる。なお、導電体の電気抵抗値の測定は、２端子法などを用いて測定することができる。
【０１３０】
また、導電体４０４と導電体４１６ａ１との間に、絶縁体４１２、酸化物４０６ｃに加えて、バリア膜４１７ａ１を有することで、導電体４０４と導電体４１６ａ１との間の寄生容量を小さくすることができる。同様に、導電体４０４と導電体４１６ａ２との間に、絶縁体４１２、酸化物４０６ｃに加えて、バリア膜４１７ａ２を有することで、導電体４０４と導電体４１６ａ２との間の寄生容量を小さくすることができる。よって、本実施の形態に示すトランジスタは、周波数特性に優れたトランジスタとなる。なお、バリア膜４１７ａ１およびバリア膜４１７ａ２を設けない構成としてもよい。
【０１３１】
絶縁体４１２はゲート絶縁膜として機能でき、酸化物４０６ｃの上面に接して配置されることが好ましい。絶縁体４１２は、絶縁体４０２と同様に、加熱により酸素が放出される絶縁体を用いて形成することが好ましい。このような絶縁体４１２を酸化物４０６ｃの上面に接して設けることにより、酸化物４０６ｂに効果的に酸素を供給することができる。また、絶縁体４０２と同様に、絶縁体４１２中の水、水素などの不純物濃度が低減されていることが好ましい。
【０１３２】
導電体４０４は、導電体４０４ａ、導電体４０４ｂ、および導電体４０４ｃが積層された構成とすることが好ましい。絶縁体４１２上に導電体４０４ａが配置され、導電体４０４ａ上に導電体４０４ｂが配置され、導電体４０４ｂ上に導電体４０４ｃが配置される。絶縁体４１２および導電体４０４は、酸化物４０６ｂと重なる領域を有する。また、導電体４０４ａ、導電体４０４ｂ、および導電体４０４ｃの側面は概略一致する。ここで、導電体４０４はゲート電極の他方として機能する。また、ゲート電極の他方として機能する導電体４０４のチャネル長方向の幅は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、好ましくは、２０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下とする。
【０１３３】
導電体３１０および導電体４０４の一方はゲート電極として機能でき、他方はバックゲート電極として機能できる。ゲート電極とバックゲート電極で半導体のチャネル形成領域を挟むように配置される。バックゲート電極の電位は、ゲート電極と同電位としてもよいし、接地電位や、任意の電位としてもよい。また、バックゲート電極の電位をゲート電極と連動させず独立して変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。
【０１３４】
導電体４０４ａは、導電性を有する金属酸化物であることが好ましい。例えば、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂまたは酸化物４０６ｃとして用いることができる金属酸化物を用いることができる。特に、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物のうち、導電性が高く、金属の原子数比が［Ｉｎ］：［Ｇａ］：［Ｚｎ］＝４：２：３から４．１、およびその近傍値の金属酸化物を用いることが好ましい。このような導電体４０４ａを設けることで、導電体４０４ｂおよび導電体４０４ｃへの酸素の透過を抑制することができる。したがって、導電体４０４ｂおよび導電体４０４ｃの酸化によって、導電体４０４ｂおよび導電体４０４ｃの電気抵抗値が増加することを防ぐことができる。また、酸化物４０６ｂに過剰酸素を供給することが可能となる。
【０１３５】
導電体４０４ｂは、導電体４０４ａに窒素などの不純物を添加して導電体４０４ａの導電性を向上できる導電体が好ましい。例えば導電体４０４ｂは、窒化チタンなどを用いることが好ましい。
【０１３６】
導電体４０４ｃは、例えばタングステンなどの抵抗が低い金属を用いることができる。
【０１３７】
ここで、ゲート電極として機能する導電体４０４が、絶縁体４１２および酸化物４０６ｃを介して、酸化物４０６ｂの第３の領域近傍の上面およびチャネル幅方向の側面を覆うように設けられる。したがって、ゲート電極として機能する導電体４０４の電界によって、酸化物４０６ｂの第３の領域近傍の上面およびチャネル幅方向の側面を電気的に取り囲むことができる。導電体４０４の電界によって、チャネル形成領域を電気的に取り囲むトランジスタの構造を、ｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ  ｃｈａｎｎｅｌ（ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ）構造とよぶ。そのため、酸化物４０６ｂの第３の領域近傍の上面およびチャネル幅方向の側面にチャネルを形成することができるので、ソース−ドレイン間に大電流を流すことができ、導通時の電流（オン電流）を大きくすることができる。また、酸化物４０６ｂの第３の領域近傍の上面およびチャネル幅方向の側面が、導電体４０４の電界によって取り囲まれていることから、非導通時の電流（オフ電流）を小さくすることができる。
【０１３８】
また、導電体４０４上にバリア膜４１８が設けられていることが好ましい。ここで、バリア膜４１８は、酸素が透過しにくい材料を用いることが好ましく、例えば酸化アルミニウムなどを用いることができる。これにより、導電体４０４の酸化に、周囲の過剰酸素が用いられることを防ぐことができる。このように、バリア膜４１８はゲートを保護するゲートキャップとしての機能を有する。なお、バリア膜４１８を設けない構成としてもよい。
【０１３９】
＜容量素子の構成例＞
本実施の形態で示す半導体装置に設けられている容量素子の構成例について、図９を用いて、説明する。
【０１４０】
図９（Ａ）は本実施の形態で示す半導体装置が有する容量素子８０ａの断面図である。容量素子８０ａは、導電体８２と、絶縁体８３と、導電体８４と、を有している。図９（Ａ）に示すように、絶縁体８１の上に導電体８２が設けられ、導電体８２を覆うように絶縁体８３が設けられ、絶縁体８３を覆うように導電体８４が設けられ、導電体８４の上に絶縁体８５が設けられている。
【０１４１】
ここで、絶縁体８３が導電体８２の側面に接するように設けられ、導電体８４が絶縁体８３の凸部の側面に接するように設けられることが好ましい。これにより、導電体８２の上面だけでなく、導電体８２の側面も容量素子として機能させることができるので、容量値を大きくすることができる。
【０１４２】
導電体８２は、容量素子８０ａの一方の電極として機能し、導電体８４は、容量素子８０ａの他方の電極として機能し、絶縁体８３は容量素子８０ａの誘電体として機能する。
【０１４３】
導電体８２および導電体８４としては、例えば、ホウ素、窒素、酸素、フッ素、シリコン、リン、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよびタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチタンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。なお、導電体８２および導電体８４の成膜は、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＭＢＥ法、ＰＬＤ法、ＡＬＤ法などを用いて行うことができる。
【０１４４】
絶縁体８３としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウム、酸化タンタルなどから選ばれた一種以上含む絶縁体を用いることができる。特に、ハフニウムシリケート（ＨｆＳｉｘＯｙ（ｘ＞０、ｙ＞０））、窒素が添加されたハフニウムシリケート（ＨｆＳｉｘＯｙＮｚ（ｘ＞０、ｙ＞０、ｚ＞０））、窒素が添加されたハフニウムアルミネート（ＨｆＡｌｘＯｙＮｚ（ｘ＞０、ｙ＞０、ｚ＞０））、酸化ハフニウム、酸化イットリウムなどのｈｉｇｈ−ｋ材料を用いることが好ましい。また、絶縁体８３としてｈｉｇｈ−ｋ材料を用いる場合、熱処理を行うことで容量値を大きくすることができる場合がある。このようなｈｉｇｈ−ｋ材料を用いることで、絶縁体８３を厚くしても容量素子８０ａの容量値を十分確保することができる。絶縁体８３を厚くすることにより、導電体８２と導電体８４の間に生じるリーク電流を抑制することができる。なお、絶縁体８３の成膜は、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＭＢＥ法、ＰＬＤ法、ＡＬＤ法などを用いて行うことができる。
【０１４５】
絶縁体８１および絶縁体８５としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、絶縁体８１および絶縁体８５としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムまたは酸化タンタルを用いればよい。なお、絶縁体８１および絶縁体８５の成膜は、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＭＢＥ法、ＰＬＤ法、ＡＬＤ法などを用いて行うことができる。また、絶縁体８５は、有機シランガス（例えば、ＴＥＯＳ（Ｔｅｔｒａ−Ｅｔｈｙｌ−Ｏｒｔｈｏ−Ｓｉｌｉｃａｔｅ）など）を用いて成膜してもよい。
【０１４６】
また、図９（Ｂ）に示す容量素子８０ｂは、導電体８４が導電体８２の上面と重なるように形成されている点において、図９（Ａ）に示す容量素子８０ａと異なる。なお、図９（Ｂ）では、導電体８４の側面と導電体８２の側面とが概略一致するように設けられているが、容量素子８０ｂはこれに限られるものではない。
【０１４７】
また、図９（Ｃ）に示す容量素子８０ｃは、絶縁体８１の上に開口を有する絶縁体８６が設けられており、導電体８２が当該開口内に設けられている点において、図９（Ａ）に示す容量素子８０ａと異なる。ここで、絶縁体８６の開口と絶縁体８１の上面とで構成された空間を溝部とみなすことができ、導電体８２は当該溝部に沿って設けられることが好ましい。また、図９（Ｃ）に示すように、絶縁体８６の上面と導電体８２の上面とが概略一致するように形成されてもよい。
【０１４８】
導電体８２の上に絶縁体８３が設けられ、絶縁体８３の上に導電体８４が設けられる。ここで、導電体８４は、上記溝部において、絶縁体８３を介して導電体８２と重畳する領域を有する。また、絶縁体８３は導電体８２の上面を覆うように設けられることが好ましい。このように絶縁体８３を設けることで、導電体８２と導電体８４との間でリーク電流が流れるのを防ぐことができる。また、絶縁体８３の側面と導電体８４の側面とが概略一致するように設けられていてもよい。このように、容量素子８０ｃは、コンケーブ型またはシリンダー型などの形状とすることが好ましい。なお、容量素子８０ｃにおいて、導電体８２、絶縁体８３、および導電体８４の上面形状が四角形以外の多角形状となってもよいし、楕円を含む円形状となってもよい。
【０１４９】
また、図９（Ｄ）に示す容量素子８０ｄは、凸状を有する導電体８２ｂが導電体８２ａの上面に接して配置されている点において、図９（Ａ）に示す容量素子８０ａと異なる。容量素子８０ｄは、絶縁体８１上に設けられ、導電体８２（導電体８２ａ、および導電体８２ｂ）と、絶縁体８３と、導電体８４とを有する。
【０１５０】
なお、容量素子８０ｄの一方の電極として機能する導電体８２において、導電体８２ｂのような凸状を有する構造体とすることで、容量素子の投影面積当たりの容量を増加させることができる。従って、半導体装置の小面積化、高集積化、微細化が可能となる。
【０１５１】
＜基板＞
基板２１０としては、例えば、絶縁体基板、半導体基板または導電体基板を用いればよい。絶縁体基板としては、例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、安定化ジルコニア基板（イットリア安定化ジルコニア基板など）、樹脂基板などがある。また、半導体基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウムなどの半導体基板、または炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、酸化亜鉛、酸化ガリウムからなる化合物半導体基板などがある。さらには、前述の半導体基板内部に絶縁体領域を有する半導体基板、例えばＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などがある。導電体基板としては、黒鉛基板、金属基板、合金基板、導電性樹脂基板などがある。または、金属の窒化物を有する基板、金属の酸化物を有する基板などがある。さらには、絶縁体基板に導電体または半導体が設けられた基板、半導体基板に導電体または絶縁体が設けられた基板、導電体基板に半導体または絶縁体が設けられた基板などがある。または、これらの基板に素子が設けられたものを用いてもよい。基板に設けられる素子としては、容量素子、抵抗素子、スイッチ素子、発光素子、記憶素子などがある。
【０１５２】
また、基板２１０として、可とう性基板を用いてもよい。なお、可とう性基板上にトランジスタを設ける方法としては、非可とう性の基板上にトランジスタを作製した後、トランジスタを剥離し、可とう性基板である基板２１０に転置する方法もある。その場合には、非可とう性基板とトランジスタとの間に剥離層を設けるとよい。なお、基板２１０として、繊維を編みこんだシート、フィルム、箔などを用いてもよい。また、基板２１０が伸縮性を有してもよい。また、基板２１０は、折り曲げや引っ張りをやめた際に、元の形状に戻る性質を有してもよい。または、元の形状に戻らない性質を有してもよい。基板２１０は、例えば、５μｍ以上７００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３００μｍ以下の厚さとなる領域を有する。基板２１０を薄くすると、トランジスタを有する半導体装置を軽量化することができる。また、基板２１０を薄くすることで、ガラスなどを用いた場合にも伸縮性を有する場合や、折り曲げや引っ張りをやめた際に、元の形状に戻る性質を有する場合がある。そのため、落下などによって基板２１０上の半導体装置に加わる衝撃などを緩和することができる。即ち、丈夫な半導体装置を提供することができる。
【０１５３】
可とう性基板である基板２１０としては、例えば、金属、合金、樹脂もしくはガラス、またはそれらの繊維などを用いることができる。可とう性基板である基板２１０は、線膨張率が低いほど環境による変形が抑制されて好ましい。可とう性基板である基板２１０としては、例えば、線膨張率が１×１０−３／Ｋ以下、５×１０−５／Ｋ以下、または１×１０−５／Ｋ以下である材質を用いればよい。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミドなど）、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリルなどがある。特に、アラミドは、線膨張率が低いため、可とう性基板である基板２１０として好適である。
【０１５４】
＜絶縁体＞
絶縁体としては、絶縁性を有する酸化物、窒化物、酸化窒化物、窒化酸化物、金属酸化物、金属酸化窒化物、金属窒化酸化物などがある。
【０１５５】
トランジスタを、水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体で囲うことによって、トランジスタの電気特性を安定にすることができる。例えば絶縁体４０１として、水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体を用いればよい。また、絶縁体３０３に水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体を用いてもよい。絶縁体４０１および絶縁体３０３は、絶縁体４０２などと比べて、水、水素などの不純物が透過しにくい絶縁性材料を用いて形成することが好ましい。
【０１５６】
水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウム、酸化タンタルなどの金属酸化物、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、窒化アルミニウムなどを単層で、または積層で用いればよい。
【０１５７】
絶縁体４０１が酸化アルミニウムを有することで、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂおよび酸化物４０６ｃに水素などの不純物が混入することを抑制することができる。また、例えば、絶縁体４０１が酸化アルミニウムを有することで、上述の酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂおよび酸化物４０６ｃへ添加された過剰酸素の外方拡散を低減することができる。
【０１５８】
絶縁体３０１、絶縁体３０２、絶縁体４０２および絶縁体４１２としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、絶縁体３０１、絶縁体３０２、絶縁体４０２および絶縁体４１２としては、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンを有することが好ましい。
【０１５９】
また、絶縁体３０２、絶縁体３０３、絶縁体４０２および絶縁体４１２は、ゲート絶縁膜として機能するので比誘電率の高い絶縁体を有することが好ましい。例えば、絶縁体３０２、絶縁体３０３、絶縁体４０２および絶縁体４１２は、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化物、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化窒化物、シリコンおよびハフニウムを有する酸化物、シリコンおよびハフニウムを有する酸化窒化物などを有することが好ましい。または、絶縁体３０２、絶縁体３０３、絶縁体４０２および絶縁体４１２は、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンと、比誘電率の高い絶縁体と、の積層構造を有することが好ましい。酸化シリコンおよび酸化窒化シリコンは、熱的に安定であるため、比誘電率の高い絶縁体と組み合わせることで、熱的に安定かつ比誘電率の高い積層構造とすることができる。例えば、酸化アルミニウム、酸化ガリウムまたは酸化ハフニウムを酸化物４０６ｃ側に有することで、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンに含まれるシリコンが、酸化物４０６ｂに混入することを抑制することができる。また、例えば、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンを酸化物４０６ｃ側に有することで、酸化アルミニウム、酸化ガリウムまたは酸化ハフニウムと、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンと、の界面にトラップセンターが形成される場合がある。該トラップセンターは、電子を捕獲することでトランジスタのしきい値電圧をプラス方向に変動させることができる場合がある。
【０１６０】
絶縁体４１０は、比誘電率の低い絶縁体を有することが好ましい。例えば、絶縁体４１０は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、フッ素を添加した酸化シリコン、炭素を添加した酸化シリコン、炭素および窒素を添加した酸化シリコン、空孔を有する酸化シリコンまたは樹脂などを有することが好ましい。または、絶縁体４１０は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、フッ素を添加した酸化シリコン、炭素を添加した酸化シリコン、炭素および窒素を添加した酸化シリコンまたは空孔を有する酸化シリコンと、樹脂と、の積層構造を有することが好ましい。酸化シリコンおよび酸化窒化シリコンは、熱的に安定であるため、樹脂と組み合わせることで、熱的に安定かつ比誘電率の低い積層構造とすることができる。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミドなど）、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリルなどがある。
【０１６１】
バリア膜４１７（バリア膜４１７ａ１、およびバリア膜４１７ａ２）としては、水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体を用いてもよい。バリア膜４１７ａ１およびバリア膜４１７ａ２によって、酸化物４０６ｃおよび絶縁体４１２中の過剰酸素が、導電体４１６ａ１および導電体４１６ａ２へと拡散することを防止することができる。
【０１６２】
バリア膜４１７としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウム、酸化タンタルなどの金属酸化物、窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどを用いればよい。
【０１６３】
＜導電体＞
導電体４０４、導電体３１０、導電体４１６ａ１、導電体４１６ａ２としては、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、チタン、モリブデン、タングステン、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、マンガン、マグネシウム、ジルコニウム、ベリリウム、インジウム、ルテニウムなどから選ばれた金属元素を１種以上含む材料を用いることができる。また、リン等の不純物元素を含有させた多結晶シリコンに代表される、電気伝導度が高い半導体、ニッケルシリサイドなどのシリサイドを用いてもよい。
【０１６４】
また、酸化物４０６（酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂおよび酸化物４０６ｃ）に適用可能な金属酸化物に含まれる金属元素および酸素を含む導電性材料を用いてもよい。また、前述した金属元素および窒素を含む導電性材料を用いてもよい。例えば、窒化チタン、窒化タンタルなどの窒素を含む導電性材料を用いてもよい。また、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、シリコンを添加したインジウム錫酸化物を用いてもよい。また、窒素を含むインジウムガリウム亜鉛酸化物を用いてもよい。このような材料を用いることで、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂおよび酸化物４０６ｃ中に含まれる水素を捕獲することができる場合がある。または、外方の絶縁体などから混入する水素を捕獲することができる場合がある。
【０１６５】
また、上記の材料で形成される導電層を複数積層して用いてもよい。例えば、前述した金属元素を含む材料と、酸素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造としてもよい。また、前述した金属元素を含む材料と、窒素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造としてもよい。また、前述した金属元素を含む材料と、酸素を含む導電性材料と、窒素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造としてもよい。
【０１６６】
なお、トランジスタのチャネル形成領域に酸化物半導体を用いる場合は、ゲート電極として前述した金属元素を含む材料と、酸素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造を用いることが好ましい。この場合は、酸素を含む導電性材料をチャネル形成領域側に設けるとよい。酸素を含む導電性材料をチャネル形成領域側に設けることで、当該導電性材料から離脱した酸素がチャネル形成領域に供給されやすくなる。
【０１６７】
例えば、導電体３１０ｂとしては、タングステン、ポリシリコン等の導電性材料を用いればよい。また、絶縁体４０１と接する導電体３１０ａとしては、例えば、チタン、窒化チタン、窒化タンタルなどのバリア層（拡散防止層）を積層または単層で用いることができる。
【０１６８】
絶縁体４０１に不純物が透過しにくい絶縁性材料を用い、絶縁体４０１と接する、導電体３１０ａに不純物が透過しにくい導電性材料を用いることで、トランジスタへの不純物の拡散をさらに抑制することができる。よって、トランジスタの信頼性をさらに高めることができる。
【０１６９】
また、バリア膜４１７ａ１、バリア膜４１７ａ２、およびバリア膜４１８として不純物が透過しにくい導電性材料を用いてもよい。バリア膜４１７ａ１、バリア膜４１７ａ２、およびバリア膜４１８に導電性材料を用いる場合は、酸素が放出されにくい、または、吸収されにくい導電性材料を用いることが好ましい。
【０１７０】
＜金属酸化物＞
酸化物４０６として、酸化物半導体として機能する金属酸化物（以下、酸化物半導体ともいう）を用いることが好ましい。以下では、本発明に係る酸化物４０６に適用可能な金属酸化物について説明する。
【０１７１】
酸化物半導体は、少なくともインジウムまたは亜鉛を含むことが好ましい。特にインジウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、スズなどが含まれていることが好ましい。また、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、マグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
【０１７２】
ここでは、酸化物半導体が、インジウム、元素Ｍおよび亜鉛を有するＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物である場合を考える。なお、元素Ｍは、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、スズなどとする。そのほかの元素Ｍに適用可能な元素としては、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、マグネシウムなどがある。ただし、元素Ｍとして、前述の元素を複数組み合わせても構わない場合がある。
【０１７３】
なお、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も金属酸化物（ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅ）と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物を、金属酸窒化物（ｍｅｔａｌ  ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）と呼称してもよい。
【０１７４】
［金属酸化物の構成］
以下では、本発明の一態様で開示されるトランジスタに用いることができるＣＡＣ（Ｃｌｏｕｄ−Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）−ＯＳの構成について説明する。
【０１７５】
なお、本明細書等において、ＣＡＡＣ（ｃ−ａｘｉｓ  ａｌｉｇｎｅｄ  ｃｒｙｓｔａｌ）、及びＣＡＣ（Ｃｌｏｕｄ−Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）と記載する場合がある。なお、ＣＡＡＣは結晶構造の一例を表し、ＣＡＣは機能、または材料の構成の一例を表す。
【０１７６】
ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅとは、材料の一部では導電性の機能と、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。なお、ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅを、トランジスタの活性層に用いる場合、導電性の機能は、キャリアとなる電子（またはホール）を流す機能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子を流さない機能である。導電性の機能と、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させることで、スイッチングさせる機能（Ｏｎ／Ｏｆｆさせる機能）をＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅに付与することができる。ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅにおいて、それぞれの機能を分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。
【０１７７】
また、ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅは、導電性領域、及び絶縁性領域を有する。導電性領域は、上述の導電性の機能を有し、絶縁性領域は、上述の絶縁性の機能を有する。また、材料中において、導電性領域と、絶縁性領域とは、ナノ粒子レベルで分離している場合がある。また、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ材料中に偏在する場合がある。また、導電性領域は、周辺がぼけてクラウド状に連結して観察される場合がある。
【０１７８】
また、ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅにおいて、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ０．５ｎｍ以上１０ｎｍ以下、好ましくは０．５ｎｍ以上３ｎｍ以下のサイズで材料中に分散している場合がある。
【０１７９】
また、ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅは、異なるバンドギャップを有する成分により構成される。例えば、ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因するナローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流す際に、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギャップを有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップを有する成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、上記ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅをトランジスタのチャネル形成領域に用いる場合、トランジスタの導通状態において高い電流駆動力、つまり大きなオン電流、及び高い電界効果移動度を得ることができる。
【０１８０】
すなわち、ＣＡＣ−ＯＳまたはＣＡＣ−ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅは、マトリックス複合材（ｍａｔｒｉｘ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）、または金属マトリックス複合材（ｍｅｔａｌ  ｍａｔｒｉｘ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）と呼称することもできる。
【０１８１】
［金属酸化物の構造］
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、例えば、ＣＡＡＣ−ＯＳ（ｃ−ａｘｉｓ  ａｌｉｇｎｅｄ  ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  ｏｘｉｄｅ  ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、多結晶酸化物半導体、ｎｃ−ＯＳ（ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  ｏｘｉｄｅ  ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、擬似非晶質酸化物半導体（ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳ：ａｍｏｒｐｈｏｕｓ−ｌｉｋｅ  ｏｘｉｄｅ  ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、非晶質酸化物半導体などがある。
【０１８２】
ＣＡＡＣ−ＯＳは、ｃ軸配向性を有し、かつａ−ｂ面方向において複数のナノ結晶が連結し、歪みを有した結晶構造となっている。なお、歪みとは、複数のナノ結晶が連結する領域において、格子配列の揃った領域と、別の格子配列の揃った領域と、の間で格子配列の向きが変化している箇所を指す。
【０１８３】
ナノ結晶は、六角形を基本とするが、正六角形状とは限らず、非正六角形状である場合がある。また、歪みにおいて、五角形、七角形などの格子配列を有する場合がある。なお、ＣＡＡＣ−ＯＳにおいて、歪み近傍においても、明確な結晶粒界（グレインバウンダリーともいう）を確認することはできない。即ち、格子配列の歪みによって、結晶粒界の形成が抑制されていることがわかる。これは、ＣＡＡＣ−ＯＳが、ａ−ｂ面方向において酸素原子の配列が稠密でないことや、金属元素が置換することで原子間の結合距離が変化することなどによって、歪みを許容することができるためと考えられる。
【０１８４】
また、ＣＡＡＣ−ＯＳは、インジウム、および酸素を有する層（以下、Ｉｎ層）と、元素Ｍ、亜鉛、および酸素を有する層（以下、（Ｍ，Ｚｎ）層）とが積層した、層状の結晶構造（層状構造ともいう）を有する傾向がある。なお、インジウムと元素Ｍは、互いに置換可能であり、（Ｍ，Ｚｎ）層の元素Ｍの一部がインジウムと置換した場合、（Ｉｎ，Ｍ，Ｚｎ）層と表すこともできる。また、Ｉｎ層のインジウムの一部が元素Ｍと置換した場合、（Ｉｎ，Ｍ）層と表すこともできる。
【０１８５】
ＣＡＡＣ−ＯＳは結晶性の高い酸化物半導体である。一方、ＣＡＡＣ−ＯＳは、明確な結晶粒界を確認することはできないため、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。また、酸化物半導体の結晶性は不純物の混入や欠陥の生成などによって低下する場合があるため、ＣＡＡＣ−ＯＳは不純物や欠陥（酸素欠損など）の少ない酸化物半導体ともいえる。従って、ＣＡＡＣ−ＯＳを有する酸化物半導体は、物理的性質が安定する。そのため、ＣＡＡＣ−ＯＳを有する酸化物半導体は熱に強く、信頼性が高い。
【０１８６】
ｎｃ−ＯＳは、微小な領域（例えば、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の領域、特に１ｎｍ以上３ｎｍ以下の領域）において原子配列に周期性を有する。また、ｎｃ−ＯＳは、異なるナノ結晶間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したがって、ｎｃ−ＯＳは、分析方法によっては、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳや非晶質酸化物半導体と区別が付かない場合がある。
【０１８７】
ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、ｎｃ−ＯＳと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、鬆または低密度領域を有する。即ち、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、ｎｃ−ＯＳおよびＣＡＡＣ−ＯＳと比べて、結晶性が低い。
【０１８８】
酸化物半導体は、多様な構造をとり、それぞれが異なる特性を有する。本発明の一態様の酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体、多結晶酸化物半導体、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳ、ｎｃ−ＯＳ、ＣＡＡＣ−ＯＳのうち、二種以上を有していてもよい。
【０１８９】
［酸化物半導体を有するトランジスタ］
続いて、上記酸化物半導体をトランジスタに用いる場合について説明する。
【０１９０】
なお、上記酸化物半導体をトランジスタに用いることで、高い電界効果移動度のトランジスタを実現することができる。また、信頼性の高いトランジスタを実現することができる。
【０１９１】
また、トランジスタには、キャリア密度の低い酸化物半導体を用いることが好ましい。酸化物半導体膜のキャリア密度を低くする場合においては、酸化物半導体膜中の不純物濃度を低くし、欠陥準位密度を低くすればよい。本明細書等において、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低いことを高純度真性または実質的に高純度真性と言う。例えば、酸化物半導体は、キャリア密度が８×１０１１／ｃｍ３未満、好ましくは１×１０１１／ｃｍ３未満、さらに好ましくは１×１０１０／ｃｍ３未満であり、１×１０−９／ｃｍ３以上とすればよい。
【０１９２】
また、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、欠陥準位密度が低いため、トラップ準位密度も低くなる場合がある。
【０１９３】
また、酸化物半導体のトラップ準位に捕獲された電荷は、消失するまでに要する時間が長く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、トラップ準位密度の高い酸化物半導体にチャネル形成領域が形成されるトランジスタは、電気特性が不安定となる場合がある。
【０１９４】
従って、トランジスタの電気特性を安定にするためには、酸化物半導体中の不純物濃度を低減することが有効である。また、酸化物半導体中の不純物濃度を低減するためには、近接する膜中の不純物濃度も低減することが好ましい。不純物としては、水素、窒素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、鉄、ニッケル、シリコン等がある。
【０１９５】
［不純物］
ここで、酸化物半導体中における各不純物の影響について説明する。
【０１９６】
酸化物半導体において、第１４族元素の一つであるシリコンや炭素が含まれると、酸化物半導体において欠陥準位が形成される。このため、酸化物半導体におけるシリコンや炭素の濃度と、酸化物半導体との界面近傍のシリコンや炭素の濃度（二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  Ｉｏｎ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）により得られる濃度）を、２×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、好ましくは２×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下とする。
【０１９７】
また、酸化物半導体にアルカリ金属またはアルカリ土類金属が含まれると、欠陥準位を形成し、キャリアを生成する場合がある。従って、アルカリ金属またはアルカリ土類金属が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため、酸化物半導体中のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を低減することが好ましい。具体的には、ＳＩＭＳにより得られる酸化物半導体中のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を、１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、好ましくは２×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下にする。
【０１９８】
また、酸化物半導体において、窒素が含まれると、キャリアである電子が生じ、キャリア密度が増加し、ｎ型化しやすい。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体を半導体に用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。従って、該酸化物半導体において、窒素はできる限り低減されていることが好ましい、例えば、酸化物半導体中の窒素濃度は、ＳＩＭＳにおいて、５×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、好ましくは５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、より好ましくは１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは５×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下とする。
【０１９９】
また、酸化物半導体に含まれる水素は、金属原子と結合する酸素と反応して水になるため、酸素欠損を形成する場合がある。該酸素欠損に水素が入ることで、キャリアである電子が生成される場合がある。また、水素の一部が金属原子と結合する酸素と結合して、キャリアである電子を生成することがある。従って、水素が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため、酸化物半導体中の水素はできる限り低減されていることが好ましい。具体的には、酸化物半導体において、ＳＩＭＳにより得られる水素濃度を、１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、好ましくは１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、より好ましくは５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、さらに好ましくは１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満とする。
【０２００】
不純物が十分に低減された酸化物半導体をトランジスタのチャネル形成領域に用いることで、安定した電気特性を付与することができる。
【０２０１】
＜トランジスタの変形例＞
本実施の形態に示すトランジスタは図８に示すものに限られるものではない。以下では、本実施の形態に示すトランジスタの変形例について、図１０を用いて説明する。また、以下において、トランジスタ４００ａと同一の符号を付した構成については、トランジスタ４００ａの対応する記載を参酌することができる。
【０２０２】
図１０（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すトランジスタ４００ｃについて説明する。トランジスタ４００ｃは、基板（図示せず）の上に配置された絶縁体４０１および絶縁体３０１と、絶縁体３０１に埋め込まれるように配置された導電体３１０と、絶縁体３０１と導電体３１０の上に配置された絶縁体３０２と、絶縁体３０２の上に配置された絶縁体３０３と、絶縁体３０３の上に配置された絶縁体４０２と、絶縁体４０２の上に配置された酸化物４０６ａと、酸化物４０６ａの上面の少なくとも一部に接して配置された酸化物４０６ｂと、酸化物４０６ｂの上に配置された酸化物４０６ｃと、酸化物４０６ｃの上に配置された絶縁体４１２と、絶縁体４１２の上に配置された導電体４０４と、導電体４０４の上に配置された絶縁体４１９ａと、絶縁体４１２、導電体４０４、および絶縁体４１９ａの側面に接して配置された絶縁体４１９ｂと、酸化物４０６ｃの上面に接し、かつ絶縁体４１９ｂの側面に接して配置された絶縁体４０９と、を有する。ここで、図１０（Ｂ）に示すように、絶縁体４１９ｂの上面は、絶縁体４１９ａの上面と略一致することが好ましい。また、絶縁体４０９は、絶縁体４１９ａ、絶縁体４０２、絶縁体４１９ｂ、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、および酸化物４０６ｃを覆って設けられることが好ましい。
【０２０３】
トランジスタ４００ｃは、導電体４１６ａ１、および導電体４１６ａ２を有しない点、絶縁体４０９、絶縁体４１９ａ、および絶縁体４１９ｂを有する点、および酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、および酸化物４０６ｃに領域４２６ａ、領域４２６ｂ、および領域４２６ｃが形成されている点において、トランジスタ４００ａと異なる。
【０２０４】
図１０（Ｂ）に示すように、領域４２６ａは、領域４２６ｂと領域４２６ｃに挟まれる。領域４２６ｂおよび領域４２６ｃは、絶縁体４０９の成膜により低抵抗化された領域であり、領域４２６ａより導電性が高い領域となる。したがって、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃは、本明細書において、導電体として扱う場合がある。領域４２６ｂおよび領域４２６ｃは、絶縁体４０９の成膜雰囲気に含まれる、水素、窒素などの不純物元素が添加される。これにより、酸化物４０６の絶縁体４０９と接する領域を中心に、添加された不純物元素により酸素欠損が形成され、さらに当該不純物元素が酸素欠損に入り込むことで、キャリア密度が高くなり、低抵抗化される。
【０２０５】
よって、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃは、領域４２６ａより、水素および窒素の少なくとも一方の濃度が大きくなることが好ましい。水素または窒素の濃度は、ＳＩＭＳなどを用いて測定すればよい。
【０２０６】
なお、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃは、酸素欠損を形成する元素、または酸素欠損に捕獲される元素を添加されることで低抵抗化される。このような元素としては、代表的には水素、ホウ素、炭素、窒素、フッ素、リン、硫黄、塩素、チタン、希ガス等が挙げられる。また、希ガス元素の代表例としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノン等がある。よって、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃは、上記元素の一つまたは複数を含む構成にすればよい。
【０２０７】
図１０（Ｂ）に示すように、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃは、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、酸化物４０６ｃの少なくとも絶縁体４０９と重なる領域に形成される。ここで、酸化物４０６ｂの領域４２６ｂはソース領域およびドレイン領域の一方として機能でき、酸化物４０６ｂの領域４２６ｃは、ソース領域およびドレイン領域の他方として機能できる。また、酸化物４０６ｂの領域４２６ａはチャネル形成領域として機能できる。
【０２０８】
トランジスタ４００ｃでは、図１０（Ｂ）に示すように、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃが、酸化物４０６の絶縁体４０９と接する領域と、絶縁体４１９ｂおよび絶縁体４１２の両端部近傍と重なる領域と、に形成されることが好ましい。このとき、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃの導電体４０４と重なる部分は、所謂オーバーラップ領域（Ｌｏｖ領域ともいう）として機能する。Ｌｏｖ領域を有する構造とすることで、酸化物４０６のチャネル形成領域と、ソース領域およびドレイン領域との間に高抵抗領域が形成されないため、トランジスタのオン電流および移動度を大きくすることができる。
【０２０９】
また、上面から、基板に対して垂直に見た際の絶縁体４１９ａの側面の位置は、絶縁体４１２、導電体４０４の側面の位置と、略一致することが好ましい。絶縁体４１９ａは、ＡＬＤ法を用いて成膜することが好ましい。これにより、絶縁体４１９ａの膜厚を１ｎｍ以上２０ｎｍ以下程度、好ましくは５ｎｍ以上１０ｎｍ以下程度で成膜することができる。ここで、絶縁体４１９ａは、水、水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム、酸化ハフニウムなどを用いることが好ましい。
【０２１０】
絶縁体４１９ｂは、絶縁体４１２、導電体４０４、および絶縁体４１９ａの側面に接して設けられる。また、絶縁体４１９ｂの上面は、絶縁体４１９ａの上面に略一致することが好ましい。絶縁体４１９ｂは、ＡＬＤ法を用いて成膜することが好ましい。これにより、絶縁体４１９ｂの膜厚を１ｎｍ以上２０ｎｍ以下程度、好ましくは１ｎｍ以上３ｎｍ以下程度、例えば１ｎｍで成膜することができる。
【０２１１】
ここで、絶縁体４１９ｂは、絶縁体４１９ａと同様に、水、水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム、酸化ハフニウムなどを用いることが好ましい。これにより、絶縁体４１２中の酸素が外部に拡散することを防ぐことができる。また、絶縁体４１２の端部などから酸化物４０６に水、水素などの不純物が侵入するのを抑制することができる。
【０２１２】
このように、絶縁体４１９ｂおよび絶縁体４１９ａを設けることにより、水、水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体で、導電体４０４の上面と側面および絶縁体４１２の側面を覆うことができる。これにより、導電体４０４および絶縁体４１２を介して、水、水素などの不純物が酸化物４０６に混入することを防ぐことができる。このように、絶縁体４１９ｂは、ゲート電極およびゲート絶縁膜の側面を保護するサイドバリアとして、絶縁体４１９ａは、ゲート電極の上面を保護するトップバリアとして、機能する。
【０２１３】
絶縁体４１９ｂは、ＡＬＤ法を用いて絶縁膜を成膜してから、異方性エッチングを行って、当該絶縁膜のうち、絶縁体４１２、導電体４０４、および絶縁体４１９ａの側面に接する部分を残存させて形成することが好ましい。これにより、上記のように膜厚の薄い絶縁体４１９ｂを容易に形成することができる。また、このとき、導電体４０４の上に、絶縁体４１９ａを設けておくことで、当該異方性エッチングで絶縁体４１９ａが一部除去されても、絶縁体４１９ｂの絶縁体４１２および導電体４０４に接する部分を十分残存させることができる。
【０２１４】
絶縁体４０９は、絶縁体４１９ａ、絶縁体４１９ｂ、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、酸化物４０６ｃ、および絶縁体４０２を覆って設けられる。ここで、絶縁体４０９は、絶縁体４１９ａおよび絶縁体４１９ｂの上面に接し、かつ絶縁体４１９ｂの側面に接して設けられる。また、絶縁体４０９は、水、水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。例えば、絶縁体４０９として、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウムなどを用いることが好ましい。このような絶縁体４０９を形成することで、絶縁体４０９を透過して酸素が領域４２６ｂおよび領域４２６ｃに侵入し、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃの酸素欠損に酸素を供給して、キャリア密度が低下するのを防ぐことができる。また、絶縁体４０９を透過して水、水素などの不純物が領域４２６ｂおよび領域４２６ｃに侵入し、領域４２６ｂおよび領域４２６ｃが過剰に領域４２６ａ側に拡張するのを防ぐことができる。
【０２１５】
なお、図１０（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、トランジスタ４００ｃでは、上面から、基板に対して垂直に見た際の、酸化物４０６ａ、酸化物４０６ｂ、および酸化物４０６ｃの側面が略一致しているが、本実施の形態はこれに限られるものではない。例えば、酸化物４０６ｃが酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂの側面を覆うようにしてもよい。このとき、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂのチャネル幅方向の側面が酸化物４０６ｃに接することが好ましい。さらに、酸化物４０６ａおよび酸化物４０６ｂのチャネル長方向の側面が酸化物４０６ｃに接する構成にしてもよい。
【０２１６】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【０２１７】
なお、本実施の形態は、ほかの実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２１８】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、本発明の一態様に係る半導体装置（記憶装置）の一例を説明する。
【０２１９】
＜半導体装置（記憶装置）の回路＞
本発明の一態様に係る半導体装置（記憶装置）の回路例を図１１に示す。
【０２２０】
図１１（Ａ）に示す半導体装置は、第１の半導体材料を用いたトランジスタ２８０と、第２の半導体材料を用いたトランジスタ４００と、容量素子８０と、を有している。
【０２２１】
第１の半導体材料と第２の半導体材料は異なるエネルギーギャップを持つ材料とすることが好ましい。例えば、第１の半導体材料を酸化物半導体以外の半導体材料（シリコン（歪シリコン含む）、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン、ガリウムヒ素、アルミニウムガリウムヒ素、インジウムリン、窒化ガリウム、有機半導体など）とし、第２の半導体材料を酸化物半導体とすることができる。酸化物半導体以外の材料として単結晶シリコンなどを用いたトランジスタは、高速動作が容易である。一方で、酸化物半導体を用いたトランジスタは、オフ電流が低い。
【０２２２】
トランジスタ４００は、酸化物半導体を有する半導体層にチャネルが形成されるトランジスタである。トランジスタ４００は、オフ電流が小さいため、トランジスタ４００を半導体装置（記憶装置）に用いることにより長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作を必要としない、あるいは、リフレッシュ動作の頻度が極めて少ない半導体装置（記憶装置）とすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。
【０２２３】
図１１（Ａ）において、第１の配線３００１はトランジスタ２８０のソースと電気的に接続され、第２の配線３００２はトランジスタ２８０のドレインと電気的に接続されている。また、第３の配線３００３はトランジスタ４００のソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、第４の配線３００４はトランジスタ４００のゲートと電気的に接続されている。そして、トランジスタ２８０のゲート、およびトランジスタ４００のソースまたはドレインの他方は、容量素子８０の電極の一方と電気的に接続され、第５の配線３００５は容量素子８０の電極の他方と電気的に接続されている。また、図１１（Ａ）において、トランジスタ２８０のゲートと、トランジスタ４００のソースまたはドレインの他方と、容量素子８０の電極の一方と、の接続箇所には、フローティングノード（ＦＮ）と付記してある。トランジスタ４００を非導通状態にすることで、フローティングノード（ＦＮ）、容量素子８０の電極の一方、およびトランジスタ２８０のゲートに与えられた電位を保持することができる。
【０２２４】
図１１（Ａ）に示す半導体装置では、トランジスタ２８０のゲートの電位が保持可能という特徴を活かすことで、次のように、情報の書き込み、保持、読み出しが可能である。
【０２２５】
情報の書き込みおよび保持について説明する。まず、第４の配線３００４の電位を、トランジスタ４００が導通状態となる電位にして、トランジスタ４００を導通状態とする。これにより、第３の配線３００３の電位が、トランジスタ２８０のゲート、および容量素子８０の電極の一方と電気的に接続するフローティングノードに与えられる。すなわち、トランジスタ２８０のゲートには、所定の電荷が与えられる（書き込み）。ここでは、異なる二つの電位レベルを与える電荷（以下Ｌｏｗレベル電荷、Ｈｉｇｈレベル電荷という）のいずれかが与えられるとする。その後、第４の配線３００４の電位を、トランジスタ４００が非導通状態となる電位にして、トランジスタ４００を非導通状態とすることにより、フローティングノードに与えられた電荷が保持される（保持）。
【０２２６】
トランジスタ４００の非導通電流は極めて小さいため、フローティングノードの電荷は長時間にわたって保持される。
【０２２７】
次に情報の読み出しについて説明する。第１の配線３００１に所定の電位（定電位）を与えた状態で、第５の配線３００５に適切な電位（読み出し電位）を与えると、フローティングノードに保持された電荷量に応じて、第２の配線３００２は異なる電位をとる。一般に、トランジスタ２８０をｎチャネル型とすると、トランジスタ２８０のゲートにＨｉｇｈレベル電荷が与えられている場合の見かけのしきい値Ｖｔｈ＿Ｈは、トランジスタ２８０のゲートにＬｏｗレベル電荷が与えられている場合の見かけのしきい値Ｖｔｈ＿Ｌより低くなるためである。ここで、見かけのしきい値電圧とは、トランジスタ２８０を「導通状態」とするために必要な第５の配線３００５の電位をいう。したがって、第５の配線３００５の電位をＶｔｈ＿ＨとＶｔｈ＿Ｌの間の電位Ｖ０とすることにより、フローティングノードに与えられた電荷を判別できる。例えば、書き込みにおいて、フローティングノードにＨｉｇｈレベル電荷が与えられていた場合には、第５の配線３００５の電位がＶ０（＞Ｖｔｈ＿Ｈ）となれば、トランジスタ２８０は「導通状態」となる。一方、フローティングノードにＬｏｗレベル電荷が与えられていた場合には、第５の配線３００５の電位がＶ０（＜Ｖｔｈ＿Ｌ）となっても、トランジスタ２８０は「非導通状態」のままである。このため、第２の配線３００２の電位を判別することで、フローティングノードに保持されている情報を読み出すことができる。
【０２２８】
また、図１１（Ａ）に示す半導体装置をマトリクス状に配置することで、記憶装置（メモリセルアレイ）を構成することができる。
【０２２９】
なお、メモリセルをアレイ状に配置する場合、読み出し時には、所望のメモリセルの情報を読み出さなくてはならない。例えば、情報を読み出さないメモリセルにおいては、フローティングノードに与えられた電荷によらずトランジスタ２８０が非導通状態となるような電位、つまり、Ｖｔｈ＿Ｈより低い電位を第５の配線３００５に与えることで、所望のメモリセルの情報のみを読み出せる構成とすればよい。又は、情報を読み出さないメモリセルにおいては、フローティングノードに与えられた電荷によらずトランジスタ２８０が導通状態となるような電位、つまり、Ｖｔｈ＿Ｌより高い電位を第５の配線３００５に与えることで、所望のメモリセルの情報のみを読み出せる構成とすればよい。
【０２３０】
なお、上記においては、２種類の電荷をフローティングノードに保持する例について示したが、本発明に係る半導体装置はこれに限られるものではない。例えば、半導体装置のフローティングノードに３種類以上の電荷を保持できる構成としてもよい。このような構成とすることにより、当該半導体装置を多値化して記憶容量の増大を図ることができる。
【０２３１】
図１１（Ｂ）に示す半導体装置は、トランジスタ２８０、第１の配線３００１、および第２の配線３００２を設けていない点で図１１（Ａ）に示した半導体装置と相違している。この場合も、図１１（Ａ）に示した半導体装置と同様の動作により、情報の書き込みおよび保持動作が可能である。
【０２３２】
図１１（Ｂ）に示す半導体装置の情報の読み出しについて説明する。トランジスタ４００が導通状態となると、浮遊状態である第３の配線３００３と容量素子８０とが導通し、第３の配線３００３と容量素子８０の間で電荷が再分配される。その結果、第３の配線３００３の電位が変化する。第３の配線３００３の電位の変化量は、容量素子８０の電極の一方の電位（または容量素子８０に蓄積された電荷）によって、異なる値をとる。
【０２３３】
例えば、容量素子８０の電極の一方の電位をＶ、容量素子８０の容量をＣ、第３の配線３００３が有する容量成分をＣＢ、電荷が再分配される前の第３の配線３００３の電位をＶＢ０とすると、電荷が再分配された後の第３の配線３００３の電位は、（ＣＢ×ＶＢ０＋Ｃ×Ｖ）／（ＣＢ＋Ｃ）となる。従って、メモリセルの状態として、容量素子８０の電極の一方の電位がＶ１とＶ０（Ｖ１＞Ｖ０）の２状態をとるとすると、電位Ｖ１を保持している場合の第３の配線３００３の電位（＝（ＣＢ×ＶＢ０＋Ｃ×Ｖ１）／（ＣＢ＋Ｃ））は、電位Ｖ０を保持している場合の第３の配線３００３の電位（＝（ＣＢ×ＶＢ０＋Ｃ×Ｖ０）／（ＣＢ＋Ｃ））よりも高くなることがわかる。
【０２３４】
そして、第３の配線３００３の電位を所定の電位と比較することで、情報を読み出すことができる。
【０２３５】
この場合、メモリセルを駆動させるための駆動回路に上記第１の半導体材料が適用されたトランジスタを用い、トランジスタ４００として第２の半導体材料が適用されたトランジスタを駆動回路上に積層して設ける構成とすればよい。
【０２３６】
本実施の形態に示す半導体装置では、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いた、オフ電流の極めて小さいトランジスタを適用することで、極めて長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作が不要となるか、または、リフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。また、電力の供給がない場合（ただし、電位は固定されていることが望ましい）であっても、長期にわたって記憶内容を保持することが可能である。
【０２３７】
また、本実施の形態に示す半導体装置では、情報の書き込みに高い電圧を必要とせず、素子の劣化の問題もない。例えば、従来の不揮発性メモリのように、フローティングゲートへの電子の注入や、フローティングゲートからの電子の引き抜きを行う必要がないため、ゲート絶縁膜の劣化といった問題が全く生じない。すなわち、本実施の形態に示す半導体装置では、従来の不揮発性メモリで問題となっている書き換え可能回数に制限はなく、信頼性が飛躍的に向上する。さらに、トランジスタの導通状態、非導通状態によって、情報の書き込みが行われるため、高速な動作も容易に実現しうる。
【０２３８】
図１１（Ｃ）に示す半導体装置は、トランジスタ２９０、第６の配線３００６を有する点で図１１（Ａ）に示した半導体装置と異なる。この場合も、図１１（Ａ）に示した半導体装置と同様の動作により、情報の書き込み及び保持動作が可能である。また、トランジスタ２９０としては上記のトランジスタ２８０と同様のトランジスタを用いればよい。
【０２３９】
第６の配線３００６は、トランジスタ２９０のゲートと電気的に接続され、トランジスタ２９０のソース、ドレインの一方はトランジスタ２８０のソースと電気的に接続され、トランジスタ２９０のソース、ドレインの他方は第３の配線３００３と電気的に接続される。
【０２４０】
なお、上記の記憶装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）の他に、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、カスタムＬＳＩ、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ）等のＬＳＩ、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）タグにも応用可能である。
【０２４１】
＜半導体装置（記憶装置）の構成１＞
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置（記憶装置）の構成について説明する。
【０２４２】
図１２は、本発明の一態様に係る半導体装置１０００ｂの上面図および断面図である。図１２（Ｂ）は半導体装置１０００ｂの上面図である。図１２（Ａ）は、図１２（Ｂ）の一点鎖線ｘ−ｙにおける断面図である。なお、図１２（Ｂ）の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。
【０２４３】
半導体装置１０００ｂはトランジスタ４００、トランジスタ２８０、および容量素子８０を有する。図１２に示す、トランジスタ４００、トランジスタ２８０、および容量素子８０は、図１１（Ａ）に示す、トランジスタ４００、トランジスタ２８０および容量素子８０にそれぞれ相当する。
【０２４４】
半導体装置１０００ｂは、基板５０１としてｎ型半導体を用いる。トランジスタ２８０は、チャネル形成領域２８３、高濃度ｐ型不純物領域２８５、絶縁体２８６、導電体２８７、側壁２８８を有する。また、側壁２８８と重なる領域に低濃度ｐ型不純物領域２８４を有する。絶縁体２８６はゲート絶縁体として機能できる。導電体２８７はゲート導電体として機能できる。トランジスタ２８０は、チャネル形成領域２８３が基板５０１の一部に形成される。
【０２４５】
低濃度ｐ型不純物領域２８４は、導電体２８７形成後、側壁２８８形成前に、導電体２８７をマスクとして用いて不純物元素を導入することにより形成することができる。すなわち、低濃度ｐ型不純物領域２８４は、自己整合によって形成することができる。側壁２８８の形成後、高濃度ｐ型不純物領域２８５を形成する。なお、低濃度ｐ型不純物領域２８４は高濃度ｐ型不純物領域２８５と同じ導電型を有し、導電型を付与する不純物の濃度が高濃度ｐ型不純物領域２８５よりも低い。また、低濃度ｐ型不純物領域２８４は、状況に応じて設けなくてもよい。
【０２４６】
トランジスタ２８０は、素子分離領域５１４によって他のトランジスタと電気的に分離される。素子分離領域の形成は、ＬＯＣＯＳ（Ｌｏｃａｌ  Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）法や、ＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ  Ｔｒｅｎｃｈ  Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）法などを用いることができる。
【０２４７】
また、半導体装置１０００ｂは、トランジスタ２８０を覆う絶縁体５０４および絶縁体５０５上に、絶縁体５３４および絶縁体５３６を有する。また、半導体装置１０００ｂは、絶縁体５０５上に導電体５２２を有する。
【０２４８】
導電体５２２は、絶縁体５０４、および絶縁体５０５の一部に設けられた導電体５２１を介してトランジスタ２８０と電気的に接続されている。
【０２４９】
絶縁体５３６上に、配線層を設けてもよい。例えば、図１２（Ａ）において、絶縁体１０２、絶縁体１０３、および絶縁体１０４が順に積層して設けられる。また、絶縁体１０４、絶縁体１０３、絶縁体１０２、絶縁体５３６、および絶縁体５３４には、導電体５２５が形成されている。導電体５２５は、プラグ、または、配線として機能する。
【０２５０】
また、半導体装置１０００ｂは、絶縁体５３６上に絶縁体１０２、絶縁体１０３、絶縁体１０４、絶縁体１０６、絶縁体１０７および絶縁体１０８を介してトランジスタ４００を有する。また、トランジスタ４００上に絶縁体１１４、絶縁体１１５および絶縁体５３９を有し、絶縁体５３９上に導電体５２７、絶縁体１１６および容量素子８０を有する。容量素子８０は、導電体５２７、絶縁体１１６、および導電体８４を有する。また、導電体５２７、絶縁体１１６および容量素子８０を覆う絶縁体５３７を有する。
【０２５１】
導電体５２７が容量素子８０の一方の電極として機能し、導電体８４が容量素子８０の他方の電極として機能する。また、絶縁体１１６において、導電体５２７と、導電体８４と、で挟まれた領域は、誘電体として機能する。
【０２５２】
導電体５２７は、絶縁体５３９、絶縁体１１５、絶縁体１１４、およびバリア膜４１７の一部に設けられた導電体５２６を介して、トランジスタ４００のソースまたはドレインと電気的に接続されている。
【０２５３】
また、絶縁体５３７上に導電体５２９を有し、導電体５２９上に絶縁体５３８を有する。導電体５２９は、絶縁体５３７の一部に設けられた導電体５２８を介して、導電体８４と電気的に接続されている。
【０２５４】
絶縁体１０２、絶縁体１０３、絶縁体１０４、絶縁体１０６、絶縁体１０７、絶縁体１０８、絶縁体１１４、絶縁体１１５、絶縁体１１６、絶縁体５３４、絶縁体５３６、絶縁体５３９、絶縁体５３７、および絶縁体５３８は、上記実施の形態などに示した絶縁体と同様の材料および方法で形成することができる。また、導電体５２１、導電体５２２、導電体５２５、導電体５２６、導電体５２７、導電体５２８、および導電体５２９は、上記実施の形態などに示した導電体と同様の材料および方法で形成することができる。
【０２５５】
また、導電体５２１、導電体５２２、導電体５２５、導電体５２６、導電体５２７、導電体５２８、および導電体５２９は、ダマシン法や、デュアルダマシン法などを用いて形成してもよい。
【０２５６】
＜半導体装置（記憶装置）の構成２＞
図１３に示す半導体装置１０００は、容量素子８０がトランジスタ４００と同じ層に形成されている点において、図１２に示す半導体装置１０００ｂと異なる。
【０２５７】
図１３は、本発明の一態様に係る半導体装置１０００の上面図および断面図である。図１３（Ｂ）は半導体装置１０００の上面図である。図１３（Ａ）は、図１３（Ｂ）の一点鎖線ｘ−ｙにおける断面図である。なお、図１３（Ｂ）の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。
【０２５８】
半導体装置１０００はトランジスタ４００、トランジスタ２８０、および容量素子８０を有する。図１３に示す、トランジスタ４００、トランジスタ２８０、および容量素子８０は、図１１（Ａ）に示す、トランジスタ４００、トランジスタ２８０およびに容量素子８０にそれぞれ相当する。
【０２５９】
図１３に示すように、トランジスタ４００のソースまたはドレインの一方が容量素子８０の一方の電極として機能し、導電体８４が容量素子８０の他方の電極として機能する。その場合、トランジスタ４００のバリア膜（例えば、バリア膜４１７ａ２）、トランジスタ４００の酸化物（例えば、酸化物４０６ｃ）、およびトランジスタ４００のゲート絶縁膜（例えば、絶縁体４１２）のうち、トランジスタ４００のソースまたはドレインの一方となる導電体上に延在した領域が、容量素子８０の誘電体として機能する。従って、トランジスタ４００のソースまたはドレインの一方である導電体と導電体８４とが、トランジスタ４００のバリア膜、トランジスタ４００の酸化物、およびトランジスタ４００のゲート絶縁膜を介して互いに重なる領域は、容量素子８０として機能する。
【０２６０】
上記の構成とすることにより、トランジスタ４００と並行して容量素子８０を作製する場合、余計な工程を増やすことなく、容量素子８０を作製することができる。
【０２６１】
本発明の一態様によれば、メモリセル間のリーク電流を低減することができる。よって、本発明の一態様によれば、生産性の高い記憶装置を提供できる。また、本発明の一態様によれば、電力の供給を停止しても情報を長期間保持できる記憶装置を実現できる。例えば、電力の供給を停止しても、１年以上、さらには１０年以上の期間で情報を保持可能な記憶装置を実現できる。よって、本発明の一態様の記憶装置を不揮発性メモリと見なすこともできる。また、本実施の形態に示す構成は、他の実施の形態に示す構成と適宜組み合わせて用いることができる。また、電子機器へ適用することができる。例えば、電子機器が有する記憶装置、ＣＰＵなどに適用可能である。また、表示装置へ適用することができる。例えば、表示装置が有する、画素回路および駆動回路などに適用可能である。
【０２６２】
なお、本実施の形態は、ほかの実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２６３】
（実施の形態３）
本実施の形態においては、本発明の一態様に係る半導体装置の一例を説明する。
【０２６４】
次に、図１４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すトランジスタ４００ｄについて説明する。図１４は、トランジスタ４００ｄの上面図および断面図である。図１４（Ａ）は、トランジスタ４００ｄの上面図である。図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）の一点鎖線Ａ１−Ａ２における断面図である。図１４（Ｃ）は、図１４（Ａ）の一点鎖線Ａ３−Ａ４における断面図である。なお、図１４（Ａ）の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。
【０２６５】
トランジスタ４００ｄは、上記のトランジスタ４００ａなどと並行して作製することができるトランジスタである。トランジスタ４００ａと並行してトランジスタ４００ｄを作製する場合、余計な工程を増やすことなく、トランジスタ４００ｄを作製することができる。
【０２６６】
トランジスタ４００ｄは、絶縁体４０２の上に互いに離間して配置された酸化物４０６ａ１および酸化物４０６ａ２と、酸化物４０６ａ１の上面に接して配置された酸化物４０６ｂ１と、酸化物４０６ａ２の上面に接して配置された酸化物４０６ｂ２と、を有し、酸化物４０６ｃが、絶縁体４０２の上面、酸化物４０６ａ１および酸化物４０６ａ２の側面、並びに酸化物４０６ｂ１および酸化物４０６ｂ２の側面に接して配置されている点において、トランジスタ４００ａと異なる。
【０２６７】
酸化物４０６ａ１と酸化物４０６ａ２、および、酸化物４０６ｂ１と酸化物４０６ｂ２は、それぞれ、トランジスタ４００ａの酸化物４０６ａ、および、酸化物４０６ｂと同様の材料を用いて形成することができる。酸化物４０６ａ１および酸化物４０６ｂ１と、酸化物４０６ａ２および酸化物４０６ｂ２と、は、酸化物４０６ｃ、絶縁体４１２、および導電体４０４を挟んで対向して形成される。
【０２６８】
また、導電体４１６ａ１は、酸化物４０６ａ１および酸化物４０６ｂ１と重なるように形成することができ、導電体４１６ａ２は、酸化物４０６ａ２および酸化物４０６ｂ２と重なるように形成することができる。酸化物４０６ａ１および酸化物４０６ｂ１、または酸化物４０６ａ２および酸化物４０６ｂ２は、トランジスタ４００ｄのソース領域またはドレイン領域のいずれかとして機能できる。
【０２６９】
トランジスタ４００ｄの酸化物４０６ｃは、トランジスタ４００ａの酸化物４０６ｃと同様の材料を用いて形成することができる。酸化物４０６ｃの、酸化物４０６ａ１および酸化物４０６ａ２と、酸化物４０６ｂ１および酸化物４０６ｂ２と、に挟まれる領域は、チャネル形成領域として機能する。
【０２７０】
トランジスタ４００ｄの活性層として機能する酸化物４０６ｃは、トランジスタ４００ａの酸化物４０６ｃなどと同様に、酸素欠損が低減され、水、水素などの不純物が低減されている。これにより、トランジスタ４００ｄのしきい値電圧を０Ｖより大きくし、オフ電流を低減し、Ｉｃｕｔを非常に小さくすることができる。ここで、Ｉｃｕｔとは、トランジスタのスイッチング動作を制御するゲートの電圧が０Ｖのときのドレイン電流のことを指す。また、トランジスタ４００ｄの導電体４１６ａ１と導電体４１６ａ２との距離を、トランジスタ４００ａの導電体４１６ａ１と導電体４１６ａ２との距離より大きくすることにより、トランジスタ４００ａよりトランジスタ４００ｄのしきい値電圧を大きくし、オフ電流を低減し、Ｉｃｕｔを小さくすることができる。
【０２７１】
トランジスタ４００ｄは、トランジスタ４００ａなどのバックゲート電圧を制御することができる。例えば、トランジスタ４００ｄのトップゲートおよびバックゲートを、トランジスタ４００ｄのソースとダイオード接続し、トランジスタ４００ｄのソースとトランジスタ４００ａのバックゲートを接続する構成とする。この構成でトランジスタ４００ａのバックゲートの負電位を保持するとき、トランジスタ４００ｄのトップゲート−ソース間の電圧、およびバックゲート−ソース間の電圧は、０Ｖになる。トランジスタ４００ｄのＩｃｕｔは非常に小さいので、この構成とすることにより、トランジスタ４００ａおよびトランジスタ４００ｄに電源供給をしなくてもトランジスタ４００ａのバックゲートの負電位を長時間維持することができる。
【０２７２】
以上のようにして、本発明の一態様により、良好な信頼性を有する半導体装置を提供することができる。
【０２７３】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【０２７４】
（実施の形態４）
本実施の形態においては、本発明の一態様に係るトランジスタなどを利用した電子機器について説明する。
【０２７５】
＜電子機器＞
本発明の一態様に係る半導体装置は、様々な電子機器に用いることができる。図１５に、本発明の一態様に係る半導体装置を用いた電子機器の具体例を示す。
【０２７６】
図１５（Ａ）は、自動車の一例を示す外観図である。自動車２９８０は、車体２９８１、車輪２９８２、ダッシュボード２９８３、およびライト２９８４等を有する。また、自動車２９８０は、アンテナ、バッテリなどを備える。
【０２７７】
図１５（Ｂ）に示す情報端末２９１０は、筐体２９１１、表示部２９１２、マイク２９１７、スピーカ部２９１４、カメラ２９１３、外部接続部２９１６、および操作スイッチ２９１５等を有する。表示部２９１２には、可撓性基板が用いられた表示パネルおよびタッチスクリーンを備える。また、情報端末２９１０は、筐体２９１１の内側にアンテナ、バッテリなどを備える。情報端末２９１０は、例えば、スマートフォン、携帯電話、タブレット型情報端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、電子書籍端末等として用いることができる。
【０２７８】
図１５（Ｃ）に示すノート型パーソナルコンピュータ２９２０は、筐体２９２１、表示部２９２２、キーボード２９２３、およびポインティングデバイス２９２４等を有する。また、ノート型パーソナルコンピュータ２９２０は、筐体２９２１の内側にアンテナ、バッテリなどを備える。
【０２７９】
図１５（Ｄ）に示すビデオカメラ２９４０は、筐体２９４１、筐体２９４２、表示部２９４３、操作スイッチ２９４４、レンズ２９４５、および接続部２９４６等を有する。操作スイッチ２９４４およびレンズ２９４５は筐体２９４１に設けられており、表示部２９４３は筐体２９４２に設けられている。また、ビデオカメラ２９４０は、筐体２９４１の内側にアンテナ、バッテリなどを備える。そして、筐体２９４１と筐体２９４２は、接続部２９４６により接続されており、筐体２９４１と筐体２９４２の間の角度は、接続部２９４６により変えることが可能な構造となっている。筐体２９４１に対する筐体２９４２の角度によって、表示部２９４３に表示される画像の向きの変更や、画像の表示／非表示の切り換えを行うことができる。
【０２８０】
図１５（Ｅ）にバングル型の情報端末の一例を示す。情報端末２９５０は、筐体２９５１、および表示部２９５２等を有する。また、情報端末２９５０は、筐体２９５１の内側にアンテナ、バッテリなどを備える。表示部２９５２は、曲面を有する筐体２９５１に支持されている。表示部２９５２には、可撓性基板を用いた表示パネルを備えているため、フレキシブルかつ軽くて使い勝手の良い情報端末２９５０を提供することができる。
【０２８１】
図１５（Ｆ）に腕時計型の情報端末の一例を示す。情報端末２９６０は、筐体２９６１、表示部２９６２、バンド２９６３、バックル２９６４、操作スイッチ２９６５、入出力端子２９６６などを備える。また、情報端末２９６０は、筐体２９６１の内側にアンテナ、バッテリなどを備える。情報端末２９６０は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
【０２８２】
表示部２９６２の表示面は湾曲しており、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。また、表示部２９６２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面に触れることで操作することができる。例えば、表示部２９６２に表示されたアイコン２９６７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。操作スイッチ２９６５は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、情報端末２９６０に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作スイッチ２９６５の機能を設定することもできる。
【０２８３】
また、情報端末２９６０は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。また、情報端末２９６０は入出力端子２９６６を備え、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子２９６６を介して充電を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子２９６６を介さずに無線給電により行ってもよい。
【０２８４】
例えば、本発明の一態様の半導体装置を用いた記憶装置は、上述した電子機器の制御情報や、制御プログラムなどを長期間保持することができる。本発明の一態様に係る半導体装置を用いることで、信頼性の高い電子機器を実現することができる。
【０２８５】
本実施の形態に示す構成は、他の実施の形態や実施例などに記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【実施例】
【０２８６】
本実施例では、実施の形態１で説明した、金属Ａの一例として、アルミニウム（Ａｌ）を含む配線を形成した場合の残渣物を評価した。
【０２８７】
＜試料の構成＞
本項目では、本実施例に用いた試料１Ａ乃至試料１Ｄの構成について説明する。
【０２８８】
試料１Ａ乃至試料１Ｄとして、図１６（Ａ）に示す構造を形成した。当該構造は、絶縁体２１３と、導電体２２６と、導電体２２７と、を有する。
【０２８９】
まず、基板（図示せず）として、シリコンウエハを用意した。次に、基板上に、絶縁体２１３として、熱酸化法によって、酸化シリコン膜を１００ｎｍの膜厚で成膜した。
【０２９０】
続いて、絶縁体２１３上に、スパッタリング法によって、第１のチタン膜を２０ｎｍの膜厚で成膜し、第１のチタン膜上に、スパッタリング法によって、第１の窒化チタン膜を３０ｎｍの膜厚で成膜し、第１の窒化チタン膜上に、スパッタリング法によって、アルミニウム膜を１００ｎｍの膜厚で成膜し、アルミニウム膜上に、スパッタリング法によって、第２のチタン膜を５ｎｍの膜厚で成膜し、第２のチタン膜上に、スパッタリング法によって、第２の窒化チタン膜を４５ｎｍの膜厚で成膜した。これらの工程により、導電体２２５として、第１のチタン膜と、第１の窒化チタン膜と、アルミニウム膜と、第２のチタン膜と、第２の窒化チタン膜と、の積層構造を形成した。
【０２９１】
続いて、導電体２２５上にリソグラフィー法を用いてパターン形成されたレジストマスクを形成した。
【０２９２】
続いて、試料に対して、レジストマスクを介して、第１の処理と第２の処理を施すことで、エッチングを行った。第１の処理の条件は、圧力１．９Ｐａ、上部電極電力４５０Ｗ、バイアス電力１００Ｗ、流量６０ｓｃｃｍのＢＣｌ３と、流量２０ｓｃｃｍのＣｌ２と、の混合雰囲気下、基板温度７０℃、とした。第１の処理は、装置で終点検出後さらに６０秒間行った。
【０２９３】
第２の処理は、圧力２．０Ｐａ、上部電極電力５００Ｗ、バイアス電力５０Ｗ、流量８０ｓｃｃｍのＣＦ４の雰囲気下、基板温度７０℃において、１５秒行った。
【０２９４】
上記のエッチングにより、導電体２２５を加工して、導電体２２６および導電体２２７を形成した。上記のエッチング直後の試料を試料１Ａとした。
【０２９５】
次に、純水を用いて洗浄処理（以下、純水洗浄と呼ぶ。）を行った。純水洗浄をした後の試料を試料１Ｂとした。
【０２９６】
試料１Ｂに対して、第１のアッシングを行った。第１のアッシングは、圧力０．６７Ｐａ、電源電力２０００Ｗ、バイアス電力５０Ｗ、流量２００ｓｃｃｍのＯ２の雰囲気下において、１５秒行った。
【０２９７】
次に、第２のアッシングを行った。第２のアッシングは、圧力１２．０Ｐａ、電源電力２０００Ｗ、バイアス電力０Ｗ、流量２００ｓｃｃｍのＯ２の雰囲気下において、１５秒行った。第２のアッシングを行った後の試料を試料１Ｃとした。
【０２９８】
試料１Ｃに対して、レジスト剥離液を用いて、レジストマスクを除去した。レジストマスクを除去した後の試料を試料１Ｄとした。
【０２９９】
試料１Ａ乃至試料１Ｄに対して、断面観察を行った。また、試料１Ａ乃至試料１Ｄに対して元素分析を行うことで、アルミニウム（Ａｌ）残渣の有無を評価した。
【０３００】
＜試料の断面観察＞
試料１Ａ乃至試料１Ｄの断面観察は、走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて行った。観察用の装置は、日立ハイテクノロジーズ社製ＨＤ−２３００を用いた。加速電圧は２００ｋＶとした。図１６（Ｂ）は、試料１Ａの図１６（Ａ）に示す点線で囲まれた領域の断面ＳＴＥＭ像である。図１６（Ｃ）は、試料１Ｂの図１６（Ａ）に示す点線で囲まれた領域の断面ＳＴＥＭ像である。図１６（Ｄ）は、試料１Ｃの図１６（Ａ）に示す点線で囲まれた領域の断面ＳＴＥＭ像である。図１６（Ｅ）は、試料１Ｄの図１６（Ａ）に示す点線で囲まれた領域の断面ＳＴＥＭ像である。
【０３０１】
図１６（Ｂ）乃至（Ｅ）から、試料１Ａ乃至試料１Ｄにおいて、導電体２２６および導電体２２７が形成できたことが確認できた。また、絶縁体２１３の表面の一部が除去されていることが確認できた。一方で、試料１Ａ乃至試料１Ｄの断面ＳＴＥＭ像では、Ａｌの残渣物２３０を、絶縁体２１３の表面に観察できなかった。
【０３０２】
＜試料の元素分析＞
試料１Ａ乃至試料１Ｄの絶縁体２１３の表面領域の元素分析は、ＥＤＸを用いて行った。ＥＤＸ測定用の装置は、日立ハイテクノロジーズ社製ＨＤ−２３００を用い、元素分析の装置は、ＥＤＡＸ社製ＥＤＸ  Ｓｉ（Ｌｉ）検出器を用いた。
【０３０３】
ＥＤＸ測定では、試料の分析対象領域の各点に電子線照射を行い、これにより発生する試料の特性Ｘ線のエネルギーと発生回数を測定し、各点に対応するＥＤＸスペクトルを得る。本実施例では、図１６（Ｂ）乃至（Ｅ）に点で示した絶縁体２１３の表面領域のＥＤＸスペクトルのピークを、Ｃ原子のＫ殻への電子遷移、Ｏ原子のＫ殻への電子遷移、Ｆ原子のＫ殻への電子遷移、Ａｌ原子のＫ殻への電子遷移、Ｓｉ原子のＫ殻への電子遷移、Ｐｔ原子のＭ殻への電子遷移、Ｃｕ原子のＫ殻への電子遷移、Ｇａ原子のＫ殻への電子遷移に帰属させ、それぞれの原子の比率を算出した。
【０３０４】
下表に、試料１Ａ乃至試料１Ｄの絶縁体２１３の表面領域に存在する原子の比率を示す。
【０３０５】
【表１】
2018164080.tif 000003
【０３０６】
表１に示すように、試料１Ａの絶縁体２１３の表面領域のＡｌ原子の比率は０．５ａｔｏｍｉｃ％であった。また、試料１Ｂの絶縁体２１３の表面領域のＡｌ原子の比率は１．０ａｔｏｍｉｃ％であった。また、試料１Ｃの絶縁体２１３の表面領域のＡｌ原子の比率は１．８ａｔｏｍｉｃ％であった。また、試料１Ｄの絶縁体２１３の表面領域のＡｌ原子の比率は３．６ａｔｏｍｉｃ％であった。試料１Ａと比較して、試料１Ｂの絶縁体２１３の表面領域のＡｌ原子の比率は大きいことがわかった。つまり、純水洗浄を行うことで、絶縁体２１３の表面上にＡｌの残渣物２３０が形成されることが確認できた。また、試料１Ａと比較して、試料１Ｃおよび試料１Ｄの絶縁体２１３の表面領域のＡｌ原子の比率は大きいことがわかった。つまり、酸素によるアッシングやレジスト剥離液を用いたレジストマスク除去を行うことで、絶縁体２１３の表面上にＡｌの残渣物２３０が形成されることが確認できた。
【０３０７】
以上、本実施例に示す構成は、他の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【符号の説明】
【０３０８】
ＦＮ    フローティングノード
８０    容量素子
８０ａ    容量素子
８０ｂ    容量素子
８０ｃ    容量素子
８０ｄ    容量素子
８１    絶縁体
８２    導電体
８２ａ    導電体
８２ｂ    導電体
８３    絶縁体
８４    導電体
８５    絶縁体
８６    絶縁体
１０２    絶縁体
１０３    絶縁体
１０４    絶縁体
１０６    絶縁体
１０７    絶縁体
１０８    絶縁体
１１４    絶縁体
１１５    絶縁体
１１６    絶縁体
２１０    基板
２１２    絶縁体
２１３    絶縁体
２２０    導電体
２２１    導電体
２２２    導電体
２２３    導電体
２２５    導電体
２２６    導電体
２２７    導電体
２３０    金属Ａの残渣物
２３０ａ    金属Ａの残渣物
２３０ｂ    金属Ａの残渣物
２４０    膜
２４０ａ    膜
２４０ｂ    膜
２５０    溝
２５０ａ    溝
２５０ｂ    溝
２５０ｃ    溝
２８０    トランジスタ
２８３    チャネル形成領域
２８４    低濃度ｐ型不純物領域
２８５    高濃度ｐ型不純物領域
２８６    絶縁体
２８７    導電体
２８８    側壁
２９０    トランジスタ
３０１    絶縁体
３０２    絶縁体
３０３    絶縁体
３１０    導電体
３１０ａ    導電体
３１０ｂ    導電体
４００    トランジスタ
４００ａ    トランジスタ
４００ｃ    トランジスタ
４００ｄ    トランジスタ
４０１    絶縁体
４０２    絶縁体
４０４    導電体
４０４ａ    導電体
４０４ｂ    導電体
４０４ｃ    導電体
４０６    酸化物
４０６ａ    酸化物
４０６ａ１    酸化物
４０６ａ２    酸化物
４０６ｂ    酸化物
４０６ｂ１    酸化物
４０６ｂ２    酸化物
４０６ｃ    酸化物
４０９    絶縁体
４１０    絶縁体
４１２    絶縁体
４１６ａ１    導電体
４１６ａ２    導電体
４１７    バリア膜
４１７ａ１    バリア膜
４１７ａ２    バリア膜
４１８    バリア膜
４１９ａ    絶縁体
４１９ｂ    絶縁体
４２６ａ    領域
４２６ｂ    領域
４２６ｃ    領域
５０１    基板
５０４    絶縁体
５０５    絶縁体
５１４    素子分離領域
５２１    導電体
５２２    導電体
５２５    導電体
５２６    導電体
５２７    導電体
５２８    導電体
５２９    導電体
５３４    絶縁体
５３６    絶縁体
５３７    絶縁体
５３８    絶縁体
５３９    絶縁体
１０００    半導体装置
１０００ｂ    半導体装置
２９１０    情報端末
２９１１    筐体
２９１２    表示部
２９１３    カメラ
２９１４    スピーカ部
２９１５    操作スイッチ
２９１６    外部接続部
２９１７    マイク
２９２０    ノート型パーソナルコンピュータ
２９２１    筐体
２９２２    表示部
２９２３    キーボード
２９２４    ポインティングデバイス
２９４０    ビデオカメラ
２９４１    筐体
２９４２    筐体
２９４３    表示部
２９４４    操作スイッチ
２９４５    レンズ
２９４６    接続部
２９５０    情報端末
２９５１    筐体
２９５２    表示部
２９６０    情報端末
２９６１    筐体
２９６２    表示部
２９６３    バンド
２９６４    バックル
２９６５    操作スイッチ
２９６６    入出力端子
２９６７    アイコン
２９８０    自動車
２９８１    車体
２９８２    車輪
２９８３    ダッシュボード
２９８４    ライト
３００１    配線
３００２    配線
３００３    配線
３００４    配線
３００５    配線
３００６    配線
【図１】
2018164080.tif 000004
【図２】
2018164080.tif 000005
【図３】
2018164080.tif 000006
【図４】
2018164080.tif 000007
【図５】
2018164080.tif 000008
【図６】
2018164080.tif 000009
【図７】
2018164080.tif 000010
【図８】
2018164080.tif 000011
【図９】
2018164080.tif 000012
【図１０】
2018164080.tif 000013
【図１１】
2018164080.tif 000014
【図１２】
2018164080.tif 000015
【図１３】
2018164080.tif 000016
【図１４】
2018164080.tif 000017
【図１５】
2018164080.tif 000018
【図１６】
2018164080.tif 000019