(57)【要約】【課題】中心導体が略Ｌ字状に曲がった構造を有する同軸コネクタにおいて、回路等とのインピーダンスの整合性を高める。【解決手段】基板２に実装される同軸コネクタ１であって、中心導体３１は、相手コネクタの端子と接触する接触部３２と、接触部３２に連結し、外部導体１１の軸方向に伸長する第１の連結部３３と、第１の連結部３３に連結し、外部導体１１の径方向に曲がる曲がり部３４と、曲がり部３４に連結し、外部導体１１の径方向に伸長する第２の連結部３５と、第２の連結部３５に連結し、当該中心導体３１を基板の回路に接続する接続部３６とを備え、第１の連結部３３には当該第１の連結部３３の外周面の一部が張り出した第１の張出部４１が形成され、第２の連結部３５には当該第２の連結部３５の外周面の一部が張り出した第２の張出部４２が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の外部導体と前記外部導体の内側に設けられた中心導体とを備え、基板に実装される同軸コネクタであって、
前記中心導体は、
相手コネクタの端子と接触する接触部と、
前記接触部に連結し、前記外部導体の軸方向に伸長する第１の連結部と、
前記第１の連結部に連結し、前記外部導体の径方向に曲がる曲がり部と、
前記曲がり部に連結し、前記径方向に伸長する第２の連結部と、
前記第２の連結部に連結し、当該中心導体を前記基板の回路に接続する接続部とを備え、
前記第１の連結部には当該第１の連結部の外周面の一部が張り出した第１の張出部が形成され、
前記第２の連結部には当該第２の連結部の外周面の一部が張り出した第２の張出部が形成されていることを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
前記第１の張出部は前記第１の連結部の直径よりも大きい直径を有する円柱状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
前記第２の張出部は前記第２の連結部の直径よりも大きい直径を有する円柱状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の同軸コネクタ。
【請求項４】
前記第１の張出部は前記第１の連結部と同軸に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項５】
前記第２の張出部は前記第２の連結部と同軸に配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項６】
前記第２の張出部は前記外部導体の外周面よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項７】
前記基板の表面において、前記外部導体の前記基板に近い側の端部の端面に対応する部分には導体パターンが敷設された導体領域が形成され、前記外部導体の前記端部の内側の空間に対応する部分には導体パターンが敷設されていない非導体領域が形成され、前記第２の張出部は前記非導体領域上に配置されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項８】
前記中心導体を前記外部導体に支持する絶縁部材を備え、
前記絶縁部材は、
前記接触部を挿通させる挿通孔と、
前記挿通孔の直径よりも大きい直径を有する孔であり、前記第１の張出部を収容する収容部と、
前記挿通孔と前記収容部との間に形成された段部とを備え、
前記第１の張出部は前記段部に当接していることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項９】
前記中心導体の第２の連結部において、前記第２の張出部よりも、前記外部導体の径方向において外側の部分には、第２の連結部の径寸法が部分的に変化した調整部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装される同軸コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に実装されるタイプの同軸コネクタは、基板に形成された回路と基板から独立した装置とを同軸ケーブルを介して接続する手段として用いることができる。上記回路および装置で取り扱う信号が高周波信号である場合には、同軸コネクタのインピーダンスを回路の入力インピーダンスまたは出力インピーダンスと整合させることが重要である。
【０００３】
同軸コネクタのインピーダンスは、中心導体および外部導体の形状および寸法、並びに中心導体と外部導体との間の距離等、同軸コネクタの構造上の要素により変化する。同軸コネクタの設計時には、これら構造上の要素を適宜調整して、同軸コネクタのインピーダンスを回路の入力インピーダンス等と整合させる。
【０００４】
下記の特許文献１には、同軸コネクタの構造上の要素を調整することにより同軸コネクタのインピーダンスを調整する例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−９５３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板に実装されるタイプの同軸コネクタであって、外部導体はその軸線が基板の表面に対して垂直となるように基板上に配置されており、一方、中心導体は略Ｌ字状に形成され、中心導体において、相手コネクタの端子と接触する部分は基板の表面に対して垂直な方向に伸長し、基板の回路に接続される部分は基板の表面に対して水平な方向に伸長している同軸コネクタがある。上記特許文献１に記載されている同軸コネクタもこのような構造を有している。このような構造を有する同軸コネクタで、高周波信号を取り扱う場合、特に、周波数が概ね２０ＧＨｚから３０ＧＨｚまでの準ミリ波帯、または周波数が概ね３０ＧＨｚ以上のミリ波帯の高周波信号を取り扱う場合には、同軸コネクタのインピーダンスを回路の入力インピーダンス等と整合させることは容易でない。
【０００７】
その要因としては、中心導体がＬ字状であり、直線状と比較して形状が複雑であることや、中心導体がＬ字状であるために、中心導体と外部導体との距離が中心導体の部分によって大きく異なることなどが考えられる。また、他の要因としては、取り扱う信号の周波数が極めて高いことが考えられる。すなわち、取り扱う信号が準ミリ波帯に接近し、または準ミリ波帯になり、あるいはミリ波帯になると、それよりも低い周波数帯と比較して、同軸コネクタの構造上の要素を調整することにより同軸コネクタのインピーダンスをコントロールすることが大幅に難しくなる。
【０００８】
本発明は例えば上述したような問題に鑑みなされたものであり、本発明の課題は、中心導体が略Ｌ字状に曲がった構造を有する同軸コネクタであって、回路等とのインピーダンスの整合性を高めることができる同軸コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の同軸コネクタは、筒状の外部導体と、外部導体の内側に設けられた中心導体とを備え、基板に実装される同軸コネクタであって、中心導体は、相手コネクタの端子と接触する接触部と、接触部に連結し、外部導体の軸方向に伸長する第１の連結部と、第１の連結部に連結し、外部導体の径方向に曲がる曲がり部と、曲がり部に連結し、外部導体の径方向に伸長する第２の連結部と、第２の連結部に連結し、当該中心導体を基板の回路に接続する接続部とを備え、第１の連結部には当該第１の連結部の外周面の一部が張り出した第１の張出部が形成され、第２の連結部には当該第２の連結部の外周面の一部が張り出した第２の張出部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の同軸コネクタによれば、中心導体の曲がり部の両側に第１の張出部および第２の張出部をそれぞれ設けることにより、回路等との間におけるインピーダンスの整合性を高めることができる。
【００１１】
また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、第１の張出部は第１の連結部の直径よりも大きい直径を有する円柱状に形成されていることが好ましい。また、第２の張出部は第２の連結部の直径よりも大きい直径を有する円柱状に形成されていることが好ましい。また、第１の張出部は第１の連結部と同軸に配置されていることが好ましい。また、第２の張出部は第２の連結部と同軸に配置されていることが好ましい。また、第２の張出部は外部導体の外周面よりも内側に配置されていることが好ましい。
【００１２】
また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、基板の表面において、外部導体の基板に近い側の端部の端面に対応する部分には導体パターンが敷設された導体領域が形成され、外部導体の端部の内側の空間に対応する部分には導体パターンが敷設されていない非導体領域が形成され、第２の張出部は非導体領域上に配置されていることが好ましい。
【００１３】
また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、中心導体を外部導体に支持する絶縁部材を備え、絶縁部材は、接触部を挿通させる挿通孔と、挿通孔の直径よりも大きい直径を有する孔であり、第１の張出部を収容する収容部と、挿通孔と収容部との間に形成された段部とを備え、第１の張出部は段部に当接していることが好ましい。
【００１４】
また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、中心導体の第２の連結部において、第２の張出部よりも、外部導体の径方向において外側の部分に、第２の連結部の径寸法が部分的に変化した調整部を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、中心導体が略Ｌ字状に曲がった構造を有する同軸コネクタにおいて、回路等とのインピーダンスの整合性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】基板と、基板に実装する前の本発明の第１の実施形態の同軸コネクタを示す外観図である。
【図２】図１中の矢示ＩＩ方向から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの外観図である。
【図３】図２中の矢示ＩＩＩ−ＩＩＩ方向から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの断面図である。
【図４】上側方から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの分解図である。
【図５】下側方から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの分解図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの中心導体を示す斜視図である。
【図７】側方から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの中心導体を示す外観図である。
【図８】本発明の第１の実施形態の同軸コネクタにおいて、中心導体の第１の張出部および第２の張出部と外部導体との位置関係、並びに、中心導体の第１の張出部および第２の張出部と基板の導体パターンとの位置関係を示す説明図である。
【図９】比較例の同軸コネクタの中心導体を示す外観図である。
【図１０】信号源から高周波信号を、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの中心導体へ流した場合、および比較例の同軸コネクタの中心導体へ流した場合におけるそれぞれの同軸コネクタ側の電圧定在波比（ＶＳＷＲ）を示すグラフである。
【図１１】本発明の第２の実施形態の同軸コネクタの中心導体を示す外観図である。
【図１２】信号源から高周波信号を、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの中心導体へ流した場合、および本発明の第２の実施形態の同軸コネクタの中心導体へ流した場合におけるそれぞれの同軸コネクタ側の電圧定在波比を示すグラフである。
【図１３】本発明の第１および第２の実施形態のそれぞれの同軸コネクタにおいて、中心導体に形成された第１の張出部近辺の電界ベクトル分布を示す説明図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態の同軸コネクタの中心導体を示す外観図である。
【図１５】信号源から高周波信号を、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの中心導体へ流した場合、および本発明の第３の実施形態の同軸コネクタの中心導体へ流した場合におけるそれぞれの同軸コネクタ側の電圧定在波比を示すグラフである。
【図１６】本発明の第４の実施形態の同軸コネクタの中心導体を示す外観図である。
【図１７】信号源から高周波信号を、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの中心導体へ流した場合、および本発明の第４の実施形態の同軸コネクタの中心導体へ流した場合におけるそれぞれの同軸コネクタ側の電圧定在波比を示すグラフである。
【図１８】本発明の第５の実施形態の同軸コネクタの中心導体を示す外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１が基板２に実装される前の状態を示している。図２は図１中の矢示ＩＩ方向から見た同軸コネクタ１を示し、図３は図２中の矢示ＩＩＩ−ＩＩＩ方向から見た同軸コネクタ１の断面を示している。図４は上側方から見た同軸コネクタ１の分解図であり、図５は下側方から見た同軸コネクタ１の分解図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、基板２を水平に置き、基板２の上面に同軸コネクタ１を実装する場合を例にあげる。
【００１８】
図１において、同軸コネクタ１は基板２の表面に実装されるタイプの同軸コネクタである。同軸コネクタ１はその軸線が基板２の表面と垂直となるように基板２に実装される。相手コネクタを基板２の上方から同軸コネクタ１に差し込むことにより、相手コネクタと、基板２に形成された回路との間の電気的接続を行うことができる。同軸コネクタ１は、外部導体１１、中心導体３１、および中心導体３１を外部導体１１に絶縁させた状態で支持する絶縁部材２１を備えている。一方、基板２は、例えばテフロン（登録商標）基板、またはセラミック基板であり、表面には導体パターン３、４が形成され、裏面は全面的に導体膜が形成されている。導体パターン３、４は回路の一部を構成している。
【００１９】
同軸コネクタ１において、外部導体１１は、同軸コネクタ１の外殻として、および接地等の電気的接続手段として機能する。また、外部導体１１は、同軸コネクタ１を基板２に固定する手段としても機能する。外部導体１１は、例えば黄銅、リン青銅等の金属の棒材を切削加工することにより円筒状に形成されている。なお、外部導体１１は、金属の板材を円筒状に折り曲げて形成することもできるが、金属の棒材を切削加工して外部導体１１を形成する方が、同軸コネクタ１のインピーダンスの精度を高めることができる。また、外部導体１１の表面は、例えばニッケルによりめっきされ、さらにその上に重ねて金または錫によりめっきされている。外部導体１１の大きさは限定されないが、例えば直径３〜１０ｍｍ程度、高さ４〜１２ｍｍ程度である。
【００２０】
図２に示すように、外部導体１１の上部には、相手コネクタが着脱可能に嵌合する嵌合部１２が形成されている。また、図３に示すように、嵌合部１２の内周側には、嵌合部１２に挿入された相手コネクタを係止するコネクタ係止部１３が形成されている。コネクタ係止部１３は、嵌合部１２の内周面からその全周に亘って径方向内向きに突出している。
【００２１】
外部導体１１の下部の内周側には、絶縁部材２１を介して中心導体３１を支持する支持部１４が形成されている。図５に示すように、支持部１４にはその下方から絶縁部材２１が挿入される。支持部１４は、絶縁部材２１の幹部２２が挿入される挿入部１５を備えている。挿入部１５は、図３に示すように、嵌合部１２の内径よりも小さい内径を有している。また、支持部１４は、絶縁部材２１の一方の枝部２３が挿入される溝部１６を備えている。溝部１６は、外部導体１１の下端面に形成され、挿入部１５の縁部から固定部１８の外周面との間を貫くように外部導体１１の径方向に伸長している。さらに、支持部１４は、絶縁部材２１の他方の枝部２４が挿入される凹部１７を備えている。凹部１７は、外部導体１１の下端面において溝部１６が形成された部分の反対側の部分に形成されている。なお、支持部１４の以上の形状は一例であり、これに限定されない。
【００２２】
また、外部導体１１の下部の外周側には、外部導体１１を基板２の導体パターン３に半田により接続して固定する固定部１８が形成されている。固定部１８は、外部導体１１の外周面の下端部が径方向外向きに張り出したフランジ状に形成されている。図５に示すように、外部導体１１を下方から見たとき、固定部１８は略正方形状に形成され、固定部１８の外周面の一部には、同軸コネクタ１の周方向における向きを示す窪み１９が形成されている。なお、固定部１８の以上の形状は一例であり、これに限定されない。
【００２３】
同軸コネクタ１において、絶縁部材２１は、絶縁材料、例えば液晶ポリマ等の樹脂により形成されている。絶縁部材２１は、図４に示すように、円柱状の幹部２２と、幹部２２の径方向両側にそれぞれ形成され、径方向外向きにそれぞれ伸長する一対の枝部２３、２４とを備えている。また、図３に示すように、幹部２２の中心部の上部には、中心導体３１の接触部３２を挿通させる挿通孔２５が形成されている。また、挿通孔２５の内面には、中心導体３１を絶縁部材２１に係止させる溝状係止部２６が形成されている。また、幹部２２の中心部の下部には、中心導体３１の第１の連結部３３、第１の張出部４１および曲がり部３４を収容する孔である収容部２７が形成されている。また、収容部２７は、挿通孔２５の直径よりも大きい直径を有し、挿通孔２５と収容部２７との間には段部２８が形成されている。段部２８には第１の張出部４１が当接する。また、収容部２７内において、曲がり部３４と絶縁部材２１との間には空間が形成されている。曲がり部３４が絶縁部材２１に接触しておらず、両者間に空気が介在しているため、同軸コネクタ１の挿入損失を小さくすることができる。さらに、絶縁部材２１の枝部２３の下端面には細溝２９が径方向に貫くように形成されている。細溝２９内には中心導体３１の第２の連結部３５および第２の張出部４２が挿入される。なお、絶縁部材２１の以上の形状は一例であり、これに限定されない。
【００２４】
図６および図７は同軸コネクタ１の中心導体３１を示している。すなわち、図６は中心導体３１を上側方から見た図であり、図７は中心導体３１を側方から見た図である。図６に示すように、中心導体３１は信号を伝える端子であり、例えば黄銅、リン青銅等の金属の棒材に切削および曲げ加工を施し、表面にニッケルをめっきし、その上に重ねて金または錫をめっきすることにより、Ｌ字形の棒状に形成されている。
【００２５】
中心導体３１は、接触部３２、第１の連結部３３、曲がり部３４、第２の連結部３５および接続部３６を備えている。すなわち、図７に示すように、中心導体３１の一端側には、相手コネクタの端子と接触する接触部３２が形成されている。本実施形態において、接触部３２は雄型でありピン状に形成されている。接触部３２の他端には、外部導体１１の軸方向に直線状に伸長する第１の連結部３３が連結している。第１の連結部３３の他端には、外部導体１１の径方向に９０度曲がった曲がり部３４が連結している。曲がり部３４の他端には、外部導体１１の径方向に直線状に伸長する第２の連結部３５が連結している。第２の連結部３５の他端側には、当該中心導体３１を基板の回路に接続する接続部３６が形成されている。接触部３２、第１の連結部３３、曲がり部３４、第２の連結部３５および接続部３６の横断面形状は円形であり、例えば０．２〜０．８ｍｍ程度の直径を有している。また、接触部３２の先端から曲がり部３４までの長さＬ１は例えば４〜１２ｍｍ程度である。また、曲がり部３４から接続部３６の先端までの長さＬ２は例えば３〜１２ｍｍ程度である。また、第１の連結部３３には中心導体３１を絶縁部材２１に係止するための鍔状係止部３７が形成されている。鍔状係止部３７は、絶縁部材２１の溝状係止部２６に圧入係合する。なお、中心導体３１の他端側の接続部３６、またはその一部に、プレス加工または切削加工等を施し、少なくともその下部に平面を形成してもよい。
【００２６】
また、図６に示すように、中心導体３１の第１の連結部３３には第１の張出部４１が形成されている。第１の張出部４１は鍔状係止部３７の下方に形成されている。すなわち、第１の連結部３３において、鍔状係止部３７の下方に位置する外周面の一部が第１の連結部３３の径方向に張り出している。この部分が第１の張出部４１である。第１の張出部４１は第１の連結部３３および曲がり部３４のいずれの直径よりも大きい直径を有する円柱状に形成されている。また、第１の張出部４１は第１の連結部３３と同軸に配置されている。また、第１の張出部４１は、第１の連結部３３の外周面から急に張り出しており、第１の連結部３３の外周面と直交する端面４１Ａを有している。
【００２７】
また、図３に示すように、第１の張出部４１の上側の端面４１Ａは、絶縁部材２１の段部２８に当接し、これにより、絶縁部材２１に対して中心導体３１を上下方向において位置決めしている。すなわち、同軸コネクタ１を組み立てる際に、絶縁部材２１に中心導体３１を挿入したときに、第１の張出部４１の上側の端面４１Ａが段部２８に当接することにより、絶縁部材２１に対する中心導体３１の挿入方向における位置が、設計上の位置に定まる。これにより、中心導体３１が設計上の位置よりも挿入方向に深く入り込み、中心導体３１の第２の連結部３５が絶縁部材２１の細溝２９に強く当たって第２の連結部３５に大きな力が加わり、第２の連結部３５が変形してしまうことを防止することができる。
【００２８】
また、図６に示すように、中心導体３１の第２の連結部３５には第２の張出部４２が形成されている。すなわち、第２の連結部３５において外部導体１１の中心に近い側の外周面の一部が第２の連結部３５の径方向に張り出している。この部分が第２の張出部４２である。第２の張出部４２は第２の連結部３５および曲がり部３４のいずれの直径よりも大きい直径を有する円柱状に形成され、第２の連結部３５と同軸に配置されている。また、第２の張出部４２は、第２の連結部３５の外周面と直交する端面４２Ａを有している。
【００２９】
第１の張出部４１および第２の張出部４２は曲がり部３４の両側に配置されている。第１の張出部４１および第２の張出部４２は曲がり部３４を挟んで互いに離間しているが、両者は互いに接近している。本実施形態では、第１の張出部４１は、図７において第１の連結部３３の下部に位置し、その一部が曲がり部３４の上部に達している。また、第２の張出部４２は、図７において第２の連結部３５の右部に位置し、その一部が曲がり部３４の左部に達している。これらの結果、第１の張出部４１および第２の張出部４２が形成されている位置は、曲がり部３４が描く円弧の範囲に含まれている。また、本実施形態では、第１の張出部４１の方が第２の張出部４２よりも直径が大きく、体積が大きく、または外周面の面積が大きい。
【００３０】
図８は、第１の張出部４１および第２の張出部４２と外部導体１１との位置関係、並びに、第１の張出部４１および第２の張出部４２と基板２の表面の導体パターン３との位置関係を示している。図８に示すように本実施形態の同軸コネクタ１を上方から見たとき、第１の張出部４１は外部導体１１の中心に配置され、第２の張出部４２は、その全部が外部導体１１の外周面１１Ａよりも内側に配置されている。また、同軸コネクタ１を上方から見たとき、第２の張出部４２は、外部導体１１の支持部１４の内周面に相当する挿入部１５よりも内側に配置されている。また、同軸コネクタ１を上方から見たとき、第２の張出部４２は、第１の張出部４１と一部重なり合っている。
【００３１】
また、第１の張出部４１および第２の張出部４２は、基板２の表面に形成された導体パターン３と次のような位置関係を有している。すなわち、図８に示すように、基板２の表面において、外部導体１１の基板２に近い側の端部の端面に対応する部分には導体パターン３が敷設された導体領域５が形成され、外部導体１１の端部の内側の空間に対応する部分には導体パターンが敷設されていない非導体領域６が形成されている。第１の張出部４１および第２の張出部４２はそれぞれの全部が非導体領域６の上方に配置されている。
【００３２】
第１の張出部４１および第２の張出部４２は、中心導体３１に一体形成されている。すなわち、これらの張出部は、金属の棒材を切削して中心導体３１を形成する際に、中心導体３１の一部として形成される。
【００３３】
このようにＬ字状の中心導体３１の曲がり部３４の両側に、第１の張出部４１および第２の張出部４２をそれぞれ形成することにより、高周波信号、特に、準ミリ波帯またはミリ波帯の高周波信号を中心導体３１に流す場合であっても、同軸コネクタ１のインピーダンスと、基板２に形成された回路の入力インピーダンスまたは出力インピーダンス等との整合性を高めることができる。
【００３４】
ここで、同軸コネクタ１のインピーダンス整合性について具体的に検討する。まず、図９および図１０を用いて第１の検討を行う。図９は、第１の比較例の同軸コネクタの中心導体１０１、第２の比較例の同軸コネクタの中心導体１０２、および第３の比較例の同軸コネクタの中心導体１０３をそれぞれ示している。中心導体１０１、１０２および１０３はそれぞれ、接触部１０４、第１の連結部１０５、曲がり部１０６、第２の連結部１０７および接続部１０８を有するＬ字状の棒状に形成されている。これらの点は本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１と同じである。しかしながら、中心導体１０１には、中心導体３１の第１の張出部４１に相当する張出部および中心導体３１の第２の張出部４２に相当する張出部がいずれも形成されていない。また、中心導体１０２には、中心導体３１の第１の張出部４１に相当する張出部１０９が形成されているが、中心導体３１の第２の張出部４２に相当する張出部が形成されていない。また、中心導体１０３には、中心導体３１の第２の張出部４２に相当する張出部１１０が形成されているが、中心導体３１の第１の張出部４１に相当する張出部が形成されていない。
【００３５】
図１０中のグラフにおいて、実線は、信号源から高周波信号を本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比（ＶＳＷＲ）を示している。二点鎖線は、信号源から高周波信号を第１の比較例の同軸コネクタの中心導体１０１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。一点鎖線は、信号源から高周波信号を第２の比較例の同軸コネクタの中心導体１０２へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。破線は、信号源から高周波信号を第３の比較例の同軸コネクタの中心導体１０３へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。図１０によれば、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の方が、いずれの比較例の同軸コネクタよりも、直流から１０ＧＨｚまでのほとんどの周波数帯において電圧定在波比が１に近く、１０ＧＨｚから４０ＧＨｚまでのすべての周波数帯において電圧定在波比が１に近い。このことから、中心導体３１の曲がり部３４の両側に第１の張出部４１および第２の張出部４２をそれぞれ形成することにより、準ミリ波帯未満の周波数帯はもとより、準ミリ波帯およびミリ波帯においても（特に準ミリ波帯およびミリ波帯において確実かつ顕著に）、同軸コネクタと基板の回路との間等のインピーダンスの整合性を高めることができることがわかる。
【００３６】
次に、図１１、図１２および図１３を用いて第２の検討を行う。図１１は、本発明の第２の実施形態の同軸コネクタの中心導体５１を示している。中心導体５１は、接触部５２、第１の連結部５３、曲がり部５４、第２の連結部５５および接続部５６を有するＬ字状の棒状に形成され、第１の連結部５３には第１の張出部５７が形成され、第２の連結部５５に第２の張出部５８が形成されている。これらの点は、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１と同じである。しかしながら、中心導体３１と異なり、中心導体５１の第１の張出部５７および第２の張出部５８の形状は四角柱状である。
【００３７】
図１２中のグラフにおいて、実線は、信号源から高周波信号を本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。二点鎖線は、信号源から高周波信号を本発明の第２の実施形態の同軸コネクタの中心導体５１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。図１２によれば、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の方が、本発明の第２の実施形態の同軸コネクタ５１よりも、５ＧＨｚから４０ＧＨｚまでの周波数帯において電圧定在波比が１に近い。このことから、中心導体に円柱状の張出部を形成する方が、四角柱状の張出部を形成するよりも、準ミリ波帯未満の高周波数帯、準ミリ波帯およびミリ波帯において、同軸コネクタと基板の回路との間等のインピーダンスの整合性を高めることができることがわかる。
【００３８】
図１３（１）は、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１において、第１の張出部４１近辺の電界ベクトル分布を示している。図１３（２）は、本発明の第２の実施形態の同軸コネクタの中心導体５１において、第１の張出部５７近辺の電界ベクトル分布を示している。図１３（１）に示すように、本発明の第１の実施形態における第１の張出部４１近辺の電界ベクトル分布は、ほぼ理想的な同軸モードの分布である。これに対し、図１３（２）に示すように、本発明の第２の実施形態における第１の張出部５７近辺の電界ベクトル分布はベクトル方向に乱れが生じている。図１３（２）に示すようなベクトル方向の乱れは、本発明の第２の実施形態の同軸コネクタにおけるインピーダンス整合性が、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１におけるインピーダンス整合性よりも劣っている要因の１つと考えられる。
【００３９】
もっとも、図１２に示す本発明の第２の実施形態の同軸コネクタの電圧定在波比を、図１０に示す各比較例の同軸コネクタの電圧定在波比と比較すると、３０ＧＨｚから４０ＧＨｚまでの周波数帯において、前者の方が後者よりも１に近い。このことから、本発明の第２の実施形態の同軸コネクタによっても、ミリ波帯において、同軸コネクタと基板の回路との間等のインピーダンスの整合性を高めることができることがわかる。
【００４０】
次に、図１４および図１５を用いて第３の検討を行う。図１４は、本発明の第３の実施形態の同軸コネクタの中心導体６１を示している。中心導体６１は、接触部６２、第１の連結部６３、曲がり部６４、第２の連結部６５および接続部６６を有するＬ字状の棒状に形成され、第１の連結部６３には第１の張出部６７が形成され、第２の連結部６５には第２の張出部６８が形成されている。これらの点は、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１と同じである。しかしながら、中心導体３１と異なり、中心導体６１の第１の張出部６７は第１の連結部６３と同軸に配置されておらず、また、中心導体６１の第２の張出部６８は第２の連結部６５と同軸に配置されていない。
【００４１】
図１５中のグラフにおいて、実線は、信号源から高周波信号を本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。二点鎖線は、信号源から高周波信号を本発明の第３の実施形態の同軸コネクタの中心導体６１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。図１５によれば、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の方が、本発明の第３の実施形態の同軸コネクタよりも、５ＧＨｚから３０ＧＨｚまでの周波数帯において電圧定在波比が１に近い。このことから、張出部を中心導体に同軸に配置する方が、準ミリ波帯未満の高周波数帯および準ミリ波帯において、同軸コネクタと基板の回路との間等のインピーダンスの整合性を高めることができることがわかる。
【００４２】
もっとも、図１５に示す本発明の第３の実施形態の同軸コネクタの電圧定在波比を、図１０に示す各比較例の同軸コネクタの電圧定在波比と比較すると、１５ＧＨｚから４０ＧＨｚまで周波数帯において、前者の方が後者よりも１に近い。このことから、本発明の第３の実施形態の同軸コネクタによっても、概ね準ミリ波帯およびミリ波帯において、同軸コネクタと基板の回路との間等のインピーダンスの整合性を高めることができることがわかる。
【００４３】
次に、図１６および図１７を用いて第４の検討を行う。図１６は、本発明の第４の実施形態の同軸コネクタの中心導体７１を示している。中心導体７１は、接触部７２、第１の連結部７３、曲がり部７４、第２の連結部７５および接続部７６を有するＬ字状の棒状に形成され、第１の連結部７３には第１の張出部７７が形成され、第２の連結部７５には第２の張出部７８が形成されている。これらの点は、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１と同じである。しかしながら、中心導体７１の第１の張出部７７は、中心導体３１の第１の張出部４１よりも例えば０．１５ｍｍ程度上方に位置し、また、中心導体７１の第２の張出部７８は、中心導体３１の第１の張出部４２よりも、外部導体の径方向において例えば０．５ｍｍ程度外側に位置している。すなわち、中心導体７１の第１の張出部７７と曲がり部７４との間の距離は、中心導体３１の第１の張出部４１と曲がり部３４との間の距離よりも大きく、中心導体７１の第２の張出部７８と曲がり部７４との間の距離は、中心導体３１の第２の張出部４２と曲がり部３４との間の距離よりも大きい。別言すると、第１の張出部７７の位置および第２の張出部７８の位置のいずれか一方または双方は、曲がり部７４が描く円弧の範囲から外れている。
【００４４】
図１７中のグラフにおいて、実線は、信号源から高周波信号を本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。二点鎖線は、信号源から高周波信号を本発明の第４の実施形態の同軸コネクタの中心導体７１へ流した場合における同軸コネクタ側の電圧定在波比を示している。図１７によれば、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の方が、本発明の第４の実施形態の同軸コネクタよりも、５ＧＨｚから４０ＧＨｚまでの周波数帯において電圧定在波比が１に近い。このことから、第１の張出部および第２の張出部のそれぞれを中心導体の曲がり部に接近させる方が、準ミリ波帯未満の高周波数帯、準ミリ波帯およびミリ波帯において、同軸コネクタと基板の回路との間等のインピーダンスの整合性を高めることができることがわかる。
【００４５】
もっとも、図１７に示す本発明の第４の実施形態の同軸コネクタの電圧定在波比を、図１０に示す各比較例の同軸コネクタの電圧定在波比と比較すると、１０ＧＨｚから３０ＧＨｚまでのほとんどの周波数帯において電圧定在波比が１に近い。このことから、本発明の第４の実施形態の同軸コネクタによっても、概ね準ミリ波帯において、同軸コネクタと基板の回路との間等のインピーダンスの整合性を高めることができることがわかる。
【００４６】
図１８は、本発明の第５の実施形態の同軸コネクタの中心導体８１を示している。中心導体８１は、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１の中心導体３１と同様に、接触部８２、第１の連結部８３、曲がり部８４、第２の連結部８５、接続部８６、第１の張出部８７および第２の張出部８８を備えている。これに加え、中心導体８１は、第２の連結部８５において、第２の張出部８８よりも、外部導体の径方向において外側の部分に調整部８９が形成されている。調整部８９は、第２の連結部８５の径寸法を部分的に大きくし、または小さくすることにより形成される。調整部８９により第２の連結部８５の周面には段差が形成されるが、調整部８９により第２の連結部８５に形成される周面の段差は、第２の張出部８８によって第２の連結部８５に形成される周面の段差（張り出し）よりも小さい。また、調整部８９において、第２の連結部８５の径寸法が大きくなる部分（または小さくなる部分）の個数は１個に限らず、２個以上でもよい。調整部８９により、同軸コネクタのインピーダンスを細かく調整することができる。なお、接続部８６の径寸法を変更することによって同軸コネクタのインピーダンスを微調整してもよい。
【００４７】
なお、本発明は、請求の範囲および明細書全体から読み取ることのできる発明の要旨または思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う同軸コネクタもまた本発明の技術思想に含まれる。
【符号の説明】
【００４８】
１  同軸コネクタ
２  基板
３、４  導体パターン  
５  導体領域
６  非導体領域
１１  外部導体
１１Ａ  外周面
２１  絶縁部材
２５  挿通孔
２７  収容部
２８  段部
３１、５１、６１、７１、８１  中心導体
３２、５２、６２、７２、８２  接触部
３３、５３、６３、７３、８３  第１の連結部
３４、５４、６４、７４、８４  曲がり部
３５、５５、６５、７５、８５  第２の連結部
３６、５６、６６、７６、８６  接続部
４１、５７、６７、７７、８７  第１の張出部
４２、５８、６８、７８、８８  第２の張出部
８９  調整部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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