(57)【要約】【課題】本発明は、空気の流路を形成することのみを目的とする特別な部品を用いることなく、本来必要な部品から放熱器を効率良く冷却する流路を構成することを可能にする電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子機器は、第１の電子基板と、第１の電子基板に対向して配置され、第１の電子基板に対向する面に放熱器を備える第１の板状部材と、第１の板状部材の第１の電子基板とは反対側の面に配置される第２の電子基板と、第１の電子基板と第２の電子基板とを接続する複数の接続部材と、を備え、複数の接続部材を、第１の電子基板の第１辺及び第１辺に対向する第２辺のそれぞれに沿って配置することにより、第１の電子基板、第１の板状部材、第１辺に沿って配置された接続部材及び第２辺に沿って配置された接続部材で空気の流路が形成されており、放熱器は流路内に配置されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子基板と、
前記第１の電子基板に対向して配置され、前記第１の電子基板に対向する面に放熱器を備える第１の板状部材と、
前記第１の板状部材の前記第１の電子基板とは反対側の面に配置される第２の電子基板と、
前記第１の電子基板と前記第２の電子基板とを接続する複数の接続部材と、
を備え、
前記複数の接続部材を、前記第１の電子基板の第１辺及び前記第１辺に対向する第２辺のそれぞれに沿って配置することにより、前記第１の電子基板、前記第１の板状部材、前記第１辺に沿って配置された接続部材及び前記第２辺に沿って配置された接続部材で空気の流路が形成されており、
前記放熱器は前記流路内に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の電子基板の前記流路の入口側の第３辺に、前記第１の電子基板の端縁から中央側に向かって凹む第１の凹部が設けられ、
前記第１の電子基板の前記流路の出口側の第４辺に、前記第１の電子基板の端縁から中央側に向かって凹む第２の凹部が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の凹部の前記第３辺に沿う方向の幅は、前記第１の電子基板の中央側よりも端縁側の方が広く、
前記第２の凹部の前記第４辺に沿う方向の幅は、前記第１の電子基板の中央側よりも端縁側の方が広い
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の電子基板の前記第１の板状部材とは反対側に配置され、空気の吸入孔と排気孔を有する第２の板状部材を備え、
前記第１の凹部は、前記吸入孔に対応する位置に設けられ、
前記第２の凹部は、前記排気孔に対応する位置に設けられる
ことを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記排気孔に対応する位置に排気のためのファンを設ける
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２の凹部の面積は、前記第１の凹部の面積よりも大きい
ことを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の凹部及び前記第２の凹部は、前記第３辺及び前記第４辺に平行な前記第１の電子基板の中心線に対して対称形に、かつ対称位置に設けられる
ことを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記放熱器はヒートシンクである
ことを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ヒートシンクには複数のフィンが形成され、
前記フィンの長手方向が前記第１の電子基板の前記第１辺及び第２辺に略平行になるように配置されている
ことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記フィンの長手方向の長さは、前記第１の電子基板の前記第１の凹部と前記第２の凹部との間の長さよりも長い
ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記ヒートシンクにおける前記複数のフィンが形成されている領域の、前記フィンの長手方向に直交する方向の長さは、前記第１の凹部の前記第３辺に沿う方向の前記端縁側の幅及び前記第２の凹部の前記第４辺に沿う方向の前記端縁側の幅のうちいずれか短い幅よりも長く、前記第１の電子基板の前記第３辺及び前記第４辺の長さのうちいずれか長い辺の長さ以下である
ことを特徴とする請求項９または１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第１の凹部及び／又は前記第２の凹部は、複数設けられている
ことを特徴とする請求項２から請求項１１のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記複数の接続部材は、前記第１の電子基板の前記第１辺と前記第２辺のそれぞれに、等間隔に配置される
ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記接続部材は、フレキシブルフラットケーブルである
ことを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記第１の電子基板と前記第２の電子基板を接続する基板対基板コネクタを備え、
前記基板対基板コネクタは、前記第１辺及び前記第２辺に略平行に配置される
ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記第１の電子基板の部品実装面は、前記第１の板状部材の側の基板面である
ことを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記第１の電子基板は、並置された複数の電子基板から構成される
ことを特徴とする請求項１から１６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１８】
請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の電子機器を備える表示装置用のバックライトであって、
前記第２の電子基板は複数の光源を備える光源基板であり、
前記第１の電子基板は前記光源基板を駆動する駆動基板である
ことを特徴とするバックライト。
【請求項１９】
請求項１８に記載のバックライトと、
前記バックライトから照射される光を変調することにより画像を表示する透過パネルと、
を備えることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像表示装置は、水平方向の解像度数が約４０００のいわゆる４Ｋと呼ばれる高精細な表示パネルを用いたものが増えており、さらに、８Ｋと呼ばれる超高精細な表示パネルも採用され始めている。表示パネルが液晶パネルの場合、高精細化に伴う透過率の低下によりバックライトの輝度を向上させる必要がある。また、ＨＤＲ（Ｈｉｇｈ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｇｅ）と呼ばれる、画像データの輝度レンジを拡大する技術を採用した画像表示装置も登場している。このような事情により、表示パネルが液晶パネルの場合、表示する最大輝度を拡大するためにバックライトはよりいっそうの高輝度が要求される。
【０００３】
バックライトの高輝度化を実現するため、光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）の数を増やすとともに、多数のＬＥＤを駆動・制御するため駆動基板の大型化・複数化が図られる。しかし、バックライトの高輝度化、ＬＥＤ数の増加により発熱量が増大する。このようなバックライトでは、放熱が不十分だと各種電子部品は動作不良を引き起こす恐れがあり、温度特性を有するＬＥＤは高温で輝度低下や色ずれを生じやすく、発光効率の低下、短寿命化につながる。このような課題に対して、バックライトのケースに大型かつ複数の放熱器（典型的にはヒートシンク）を取り付けるという対策が講じられている。
【０００４】
一方、ヒートシンクの放熱空間・放熱流路に充てられるバックライト背面側の空間には、大型化・複数化した駆動基板と、駆動基板とＬＥＤが実装された光源基板を接続する多数のＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）が配置される。しかし、このような基板構成は、ヒートシンクの放熱空間・放熱流路の妨げとなり、放熱に不利に働く。このような課題は、表示装置に限らず、同様の基板構成を有する電子機器にも共通する。
【０００５】
これらの課題を解決する方法は、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されている。特許文献１に記載の技術では、バックライト用ヒートシンクの放熱性を向上させるため、絶縁性及び可撓性を有する樹脂材で形成された通気用部材により流路が構成され、流路内にヒートシンクと駆動基板が配置される。特許文献２に記載の技術では、駆動基板をはじめとする回路基板とバックライトケース（ヒートシンク相当）の放熱性を向上させるため、複数の回路基板の縦寸法をバックライトケースの縦寸法より小さく設定し、下寄りに配置する。そして、上方の縦寸法に満たない部分には仕切り板が、複数の回路基板と連続して設けられ、流路が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５７０４９６４号公報
【特許文献２】特許第４２９４４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１、特許文献２に開示の技術では、通気用部材や仕切り板で流路を構成することから、これらを取り付けるためのスペースが必要であり、表示装置自体の重量も増加する。さらに、構造が複雑化し組み立て工数、分解工数が増えるとともに、何より部品点数の増加に伴うコストアップが生じる。そこで本発明は、空気の流路を形成
することのみを目的とする特別な部品を用いることなく、本来必要な部品から放熱器を効率良く冷却する流路を構成することを可能にする電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、
第１の電子基板と、
前記第１の電子基板に対向して配置され、前記第１の電子基板に対向する面に放熱器を備える第１の板状部材と、
前記第１の板状部材の前記第１の電子基板とは反対側の面に配置される第２の電子基板と、
前記第１の電子基板と前記第２の電子基板とを接続する複数の接続部材と、
を備え、
前記複数の接続部材を、前記第１の電子基板の第１辺及び前記第１辺に対向する第２辺のそれぞれに沿って配置することにより、前記第１の電子基板、前記第１の板状部材、前記第１辺に沿って配置された接続部材及び前記第２辺に沿って配置された接続部材で空気の流路が形成されており、
前記放熱器は前記流路内に配置されている
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、空気の流路を形成することのみを目的とする特別な部品を用いることなく、本来必要な部品から放熱器を効率良く冷却する流路を構成することを可能にする電子機器を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１に係る表示装置の構成を示す分解斜視図。
【図２】実施例１に係る表示装置のバックライトの構成を示す分解斜視図。
【図３】実施例１に係る表示装置のバックライトを示す背面斜視図。
【図４】実施例１に係る表示装置の断面図。
【図５】実施例１に係る表示装置の断面図。
【図６】実施例１に係る表示装置のバックライトに使用される駆動基板の平面図。
【図７】実施例２に係る表示装置のバックライトに使用される駆動基板の平面図。
【図８】実施例２に係る表示装置のバックライトに使用される駆動基板の平面図。
【図９】実施例２に係る表示装置のバックライトに使用される駆動基板の平面図。
【図１０】実施例３に係る表示装置のバックライトに使用される駆動基板の平面図。
【図１１】実施例４に係る表示装置のバックライトに使用される駆動基板の平面図。
【図１２】実施例４に係る表示装置のバックライトに使用される駆動基板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付の図面に基づいて本発明の各実施例を説明する。
＜実施例１＞
図１は、本発明の実施例１に係る表示装置の構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明の実施例１に係る表示装置のバックライトの構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の実施例１に係る表示装置のバックライトを示す背面斜視図である。図４、図５は、本発明の実施例１に係る表示装置の断面図であり、図４は、表示装置を側面方向から見た断面図、図５は、表示装置を底面方向から見た断面図である。
【００１２】
（構成）
表示装置１は、液晶パネル２の前面側にベゼル３が、背面側にバックライト４が、それぞれ配置される。バックライト４は、複数の光源基板（第２の電子基板）５と、複数の駆
動基板（第１の電子基板）６と、複数のヒートシンク７と、これらが取り付けられるケース（第１の板状部材）８と、によって構成される。
【００１３】
液晶パネル２は光透過性を有し、バックライト４から照射される光を変調することにより画像を表示する。液晶パネル２の代わりに、上述の機能を有する液晶以外の方式の透過パネルを用いても構わない。
【００１４】
液晶パネル２とバックライト４との間には、反射シート１０、光学シート類１１やパネルホルダー１２などが配置される。バックライト４の液晶パネル２側には、光源基板５から拡散した光を液晶パネル２へ効率良く反射させるための反射シート１０が配置される。バックライト４のさらに液晶パネル２側には、光を拡散・集光させることにより光ムラをなくし輝度を向上させるための光学シート類１１が配置される。光学シート類１１の液晶パネル２側には、光学シート類１１を押さえ液晶パネル２を背面側から支持するパネルホルダー１２が配置される。
【００１５】
次に、バックライト４の構成について説明する。バックライト４は、液晶パネル２を照射する、表示装置用のバックライトである。
光源基板５は複数の光源を備える。光源基板５には、近年、光源としてＬＥＤ９を用いることが多くなっているが、光源はこれに限定されるものではなく、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ
Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ、冷陰極管）などであっても構わない。
【００１６】
ケース８は板状の部材である。ケース８の液晶パネル２側の面には、光源基板５が配置される。ケース８の、光源基板５とは反対側の面には、複数のヒートシンク７が、ケース８との間に熱伝導部材（不図示）などを介在させ、熱的に密着した状態で固定される。光源基板５の発熱はケース８とヒートシンク７を通してケース８の背面側の空間に放出される。ケース８とヒートシンク７は一体的に形成されてもよい。またヒートシンク７は、他の方式の放熱器、例えば、水管などであっても構わない。光源基板５からヒートシンク７への熱伝導性を高めるため、ケース８の材質は熱伝導率の高い材質が望ましい。
【００１７】
駆動基板６は接続部材により光源基板５と電気的に接続され、ＬＥＤ９へ電源を供給するとともにＬＥＤ９を制御する信号を送信する。また、駆動基板６は、ケース８に立設された複数のスタッド１３へ、締結手段である複数のネジ１４により、ケース８と対向するように取り付けられる。締結手段はネジ１４に限定されることなく、他の方法であっても構わない。接続部材は、複数のＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ、フレキシブルフラットケーブル）１５と、複数の基板対基板コネクタ１６と、の組合せから成る。光源基板５上には、高輝度化を実現するため多数のＬＥＤ９が高密度かつ均等に実装されることから、接続部材の数も多くなり、各接続部材は均等に配置される必要がある。複数のＦＦＣ１５は、光源基板５及び駆動基板６の周縁に配置・実装され、基板対基板コネクタ１６は、光源基板５及び駆動基板６の中央部に配置・実装される。なお、本実施例では、複数のＦＦＣ１５は駆動基板６において、駆動基板６の第１辺６５と第１辺に対向する第２辺６６に沿って実装されるものとする。また、基板対基板コネクタ１６が配置される場所は、必ずしも光源基板５及び駆動基板６の中央部でなくともよい。
【００１８】
ＦＦＣ１５は、その両端が光源基板５上のコネクタ１５１と駆動基板６上のコネクタ１５２へ挿入・圧着され、光源基板５と駆動基板６を電気的に接続する。コネクタ１５１、１５２のうちどちらか一方を省き、ＦＦＣ１５が光源基板５あるいは駆動基板６に直接ハンダ付けされても構わない。基板対基板コネクタ１６は、光源基板５側のコネクタ１６１と駆動基板６側のコネクタ１６２と、から成り、光源基板５と駆動基板６を電気的に接続する。複数のＦＦＣ１５と複数のコネクタ１６１は、ケース８に設けられた複数の開口８
１を通してコネクタ１５２、コネクタ１６２と接続される。また、ヒートシンク７には開口７１が設けられ、コネクタ１６１、１６２は開口７１を通して接続される。これは、実施例１では２枚の光源基板５に２枚のヒートシンク７と１枚の駆動基板６を対応させ、コネクタ１６２を光源基板５のそれぞれ中央に配置・実装したことに伴うものである。なお、光源基板５、駆動基板６、ヒートシンク７の数と配置はなんら限定されるものではなく、これらの数と配置によって開口７１の有無が決まる。なお、後述する流路１９が構成できれば、ＦＦＣの代わりにフラットケーブルや単線の集合体を用いても構わない。
【００１９】
バックライト４の背面側の空間は、シャーシ（第２の板状部材）１７で覆われる。シャーシ１７は、外装部材、筺体部材、内部構造部材のいずれかを指す。シャーシ１７には、表示装置１に外部空気を導入する吸入孔１７１と、表示装置１の内部空気を排出する排気孔１７２が設けられるとともに、排気孔１７２に対応する位置に複数のファン１８が取り付けられる。これにより、図４において矢印Ｘで示すように下から上へ空気が流れる。ファン１８が設けられることにより、自然空冷の場合よりもヒートシンク７の冷却効果が高くなる。なお、実施例１ではファン１８を有する強制空冷としたが、これを用いない自然空冷であっても構わない。
【００２０】
（本実施例の要旨）
ここまで実施例１に係る概略構成を説明してきたが、ここで本実施例の要旨を記す。本実施例で説明する技術は、基板、ＦＦＣ及び板状部材であるケースで流路を構成する技術である。その目的は、駆動基板６の大型化を利用して、表示装置に必要な部品で流路を構成することにより、バックライト用ヒートシンク７を効率よく冷却することである。具体的には本実施例は、従来技術のように特別な部品の助けを借りずに、バックライト４を構成する既存部品であるケース８、駆動基板６、ＦＦＣ１５を利用し、ヒートシンク７を冷却する流路を構成することに特徴がある。そして本実施例では、駆動基板６の下辺と上辺にそれぞれ凹部を設ける。具体的には、駆動基板６において、ヒートシンク７を冷却するための流路の入り口側（下辺側）に第１の凹部が、流路の出口側（上辺側）に第２の凹部が設けられている。本実施例では、駆動基板６において、第１の凹部６２が設けられた辺を第３辺６１とし、第２の凹部６４が設けられた辺を第４辺６３とする。
【００２１】
（流路の構成）
以下、本発明の実施例１の流路の構成を詳細に説明する。
図６は、本発明の実施例１に係る表示装置１のバックライト４に使用される駆動基板６の平面図である。なお、実施例１では、駆動基板６は２枚構成であり、その一方をもって説明に充てるとともに、駆動基板６は左右対称でありＦＦＣ１５の配置・実装も左右対称であることから、その一部をもって説明に充てるものとする。
【００２２】
本実施例では、駆動基板６の第１辺６５と第２辺６６に直交する辺を第３辺６１とし、第３辺６１に対向する辺を第４辺６３とする。すなわち、駆動基板６の第３辺６１には、シャーシ１７に設けられた吸入孔１７１に対応する位置に第１の凹部６２が設けられ、第３辺６１に対向する第４辺６３には、シャーシ１７に設けられた排気孔１７２に対応する位置に第２の凹部６４が設けられる。本実施例では、第１の凹部６２と第２の凹部６４の形状は、駆動基板６の端縁から中央側に向かって凹むものとする。
【００２３】
前述のように、接続部材は、駆動基板６の周縁に配置・実装される複数のＦＦＣ１５と、駆動基板６の中央部に配置・実装される複数の基板対基板コネクタ１６との組合せから成る。各ＦＦＣ１５は、駆動基板６の第１辺６５、及び、第２辺６６に沿って等間隔に配置・実装される。これにより、図５に示すように、各ＦＦＣ１５は流路１９を構成する側壁となる。
【００２４】
基板対基板コネクタ１６を構成する駆動基板６側のコネクタ１６２は、駆動基板６の中央部で第１辺６５、及び、第２辺６６と略平行に配置・実装される。併せて、光源基板５側のコネクタ１６１も第１辺６５、及び、第２辺６６と略平行に配置・実装される。このような配置により、コネクタ１６１、１６２が流路１９内の通風の妨げになることを最小限に留めている。
【００２５】
各ヒートシンク７は、ケース８と、駆動基板６と、第１辺６５に沿って並ぶ複数のＦＦＣ１５と、第２辺６６に沿って並ぶ複数のＦＦＣ１５と、から構成される空間すなわち流路１９の中に収められるよう、ケース８に取り付けられる。流路１９は、流路１９の形成のみを目的とした特別な部品を用いることなく、表示装置１に必要な部品から構成される。また、流路１９を構成することにより、ヒートシンク７は効率よく放熱することができる。
【００２６】
次に、駆動基板６に設けられた第１の凹部６２、第２の凹部６４とヒートシンク７の関係を、図６を基に説明する。ここで、第１の凹部６２及び第２の凹部６４の第３辺又は第４辺に沿う方向の幅のうち、駆動基板６の端縁側の幅を「間口の幅」と呼び、駆動基板６の中央側の幅を「最深部の幅」と呼ぶことにする。第１の凹部６２及び第２の凹部６４は、間口の幅Ｂが最深部の幅Ｃよりも広く形成されるとともに、第２の凹部６２の面積は、第１の凹部６２の面積と少なくとも同一か、または、大きく形成される。これにより、外気の取り入れと内気の排出がスムーズに行われる。また、両凹部の面積が同一の場合には、第１の凹部６２及び第２の凹部６４は、それぞれ駆動基板６の第３辺６１、第４辺６３に平行な駆動基板６の中心線に対して対称形、かつ、対称位置に設けられる。これにより、外気の取り入れと内気の排出が偏りなく行われる。これらは、ヒートシンク７の放熱性の向上に寄与する。
【００２７】
各ヒートシンク７には、駆動基板６の第１辺６５、第２辺６６と略平行であるフィン７２が一体的に形成される。フィン７２が第１辺６５、第２辺６６と平行であることにより、フィン７２が流路１９内の通風の妨げになることを最小限に留めている。フィン７２の長手方向の長さＧは、第１の凹部６２と第２の凹部６４の間隔Ｆよりも長く、第１辺６５あるいは第２辺６６の長さＥに近い。ヒートシンク７におけるフィン７２が形成されている領域の幅Ｄは、第１凹部６２と第２の凹部６４の間口の幅Ｂと略同一の長さから、駆動基板６の第３辺６１あるいは第４辺６３の長さＡまでの範囲にあるよう、設定される。これらにより、吸入孔１７１から取り入れられた外気はすぐさまフィン７２に取り込まれ、流路１９内に滞留することなく排気孔１７２から排出される。なお、ヒートシンク７及びフィン７２の材質は、アルミニウムに代表される熱伝導率の高いものが望ましいが、特に限定されるものではない。
【００２８】
以上説明したように、駆動基板６の下辺である第３辺６１と上辺である第４辺６３にそれぞれ第１の凹部６２と第２の凹部６４を設け、ヒートシンク７を冷却するための空気取入口、空気排出口とする。駆動基板６の左右辺である第１辺６５と第２辺６６に沿ってＦＦＣ１５を配置し、流路１９を構成する側壁とする。このような構造により、特別な部品を用いることなく、駆動基板６の大型化とＦＦＣ１５の複数化を利用し、表示装置に本来必要な部品で、ヒートシンク７を効率良く冷却する流路１９を構成することが出来る。そして、バックライト４用ヒートシンク７の放熱性を向上させることが可能になる。
また、駆動基板６の主たる部品実装面をケース８側、すなわち、流路１９側の基板面にして部品を実装することにより、高発熱部品を効率良く冷却することも可能になる。
【００２９】
なお、本実施例ではＦＦＣ１５を用いて流路１９の側壁を構成したが、側壁に他の接続部材を用いる構成も本発明に含まれる。例えば、基板対基板コネクタを光源基板５と駆動基板６の第１辺と第２辺に沿って配置し、ＦＦＣ１５と同様の役割を持たせることにして
もよい。
【００３０】
＜実施例２＞
以下、図７、図８、図９は、実施例２に係る表示装置１のバックライト４に使用される駆動基板６の平面図である。図７、図８、図９において、実施例１と共通する部分は説明を省略する。
【００３１】
本発明の実施例１では、凹部の形状は、第１の凹部６２、第２の凹部６４ともに台形であったが、特に限定されるものではない。図７に示す実施例２の第１の凹部６２、第２の凹部６４は曲線から形成される。図示する形状以外にも円の一部、楕円の一部、長円の一部、放物線の組合せ等々が考えられる。要は、実施例１で謳われた第１の凹部６２と第２の凹部６４の間口の幅Ｂ、第１の凹部６２と第２の凹部６４の面積が踏襲されればよい。そして、第１の凹部６２と第２の凹部６４が、それぞれ駆動基板６の第３辺６１、第４辺６３に平行な駆動基板６の中心線に対して対称形、かつ、対称位置に設けられればよい。
凹部の形状の例として、図８に示す第１の凹部６２、第２の凹部６４はＶノッチとなっており、図８に示す第１の凹部６２、第２の凹部６４はＵノッチとなっている。
【００３２】
以上のような第１の凹部６２、第２の凹部６４の形状を用いた場合でも、バックライト４の背面側空間にヒートシンク７を効率良く冷却する流路１９を構成することが出来る。そして、実施例１と同様、特別な部品を用いることなく、駆動基板６の大型化とＦＦＣ１５の複数化を利用し、既存部品である駆動基板６とＦＦＣ１５とで、流路１９が構成される。この結果、バックライト４用ヒートシンク７の放熱性を向上させることが可能になる。
【００３３】
＜実施例３＞
以下、図１０は、実施例３に係る表示装置１のバックライト４に使用される駆動基板６の平面図である。
図１０に示す実施例３の駆動基板６の第３辺６１には、シャーシ１７に設けられた吸入孔１７１に対応する位置に二つの第１の凹部である、第１の凹部６２１及び第１の凹部６２２が設けられる。例えば、吸入孔１７１が周辺機器用外部接続端子など（不図示）を避けようとして分割される場合、このように第１の凹部６２が複数設けられてもよい。実施例３では第１の凹部６２は二つであるが、凹部の個数は限定されるものではなく、三つ、あるいはそれ以上であっても構わない。また、第４辺６３に設けられる第２の凹部６４が複数化されても構わない。
【００３４】
以上のように、吸入孔１７１または排気孔１７２に通気の妨げとなる端子などの部品が存在する場合であっても、第１の凹部６２、第２の凹部６４を複数化することにより対応が可能である。これによって、バックライト４の背面側空間にヒートシンク７をより効率良く冷却する流路１９を構成することが出来る。そして、バックライト４用ヒートシンク７の放熱性を向上させることが可能になる。
【００３５】
＜実施例４＞
以下、図１１、図１２は、実施例４に係る表示装置１のバックライト４に使用される駆動基板６の平面図である。実施例４は、駆動基板６が複数の駆動基板から構成される例であり、同一平面内に並置された二枚の駆動基板である、駆動基板６７及び駆動基板６８が流路１９を構成する。
【００３６】
図１１に示すように、流路１９の入口側駆動基板６７の第３辺６１には、シャーシ１７に設けられた吸入孔１７１に対応する位置に第１の凹部６２が設けられる。そして、流路１９の出口側駆動基板６８の第４辺６３には、シャーシ１７に設けられた排気孔１７２に
対応する位置に第２の凹部６４が設けられる。また、入口側駆動基板６７の第３辺６１に対向する辺を入口側駆動基板６７の第４辺６７１とする。さらに、出口側駆動基板６８の第４辺６３に対向する辺を側駆動基板６８の第３辺６８１とする。入口側駆動基板６７の第４辺６７１と出口側駆動基板６８の第３辺６８１とが、流路１９を構成するに足る隙間をもって対向するように、入口側駆動基板６７と出口側駆動基板６８が配置される。
【００３７】
図１２に示す実施例４では、左右対称の二枚の駆動基板である、駆動基板６９１と駆動基板６９２とによって流路１９が構成される。駆動基板６９１の第１辺６９３と駆動基板６９２の第２辺６９４とが、流路１９を構成するに足る隙間をもって対向するように、駆動基板６９１と駆動基板６９２が配置される。第１の凹部６９５は、駆動基板６９１の第３辺６９６と駆動基板６９２の第３辺６９７とにまたがって設けられる。第２の凹部６９８は、駆動基板６９１の第４辺６９９と駆動基板６９２の第４辺６９０とにまたがって設けられる。
【００３８】
また、ＦＦＣ１５は、図１１では、駆動基板６７と駆動基板６８の第１辺６５と第２辺６６とに沿って配置・実装される。図１２では、駆動基板６９１の第１辺６５と駆動基板６９２の第２辺６６とに沿って配置・実装される。
【００３９】
実施例４は、駆動基板６が大型化のみならず複数化した場合に対応するものである。また、複数の駆動基板が同一平面内に並置された場合に限定することなく、層状に重ねて配置された場合でも、第１の凹部と第２の凹部を適切に設けることで流路１９を構成することができる。例えば、複数の駆動基板を層状に重ねて、全体を駆動基板６とする場合を考える。この場合、各駆動基板の凹部が重なるように各駆動基板を配置することによって、駆動基板６に対して第１凹部と第２凹部を形成することができる。
【００４０】
以上のように、複数の駆動基板にまたがって流路１９を構成することで、バックライト４の背面側空間にヒートシンク７をより効率良く冷却する流路１９を構成することが出来る。そして、バックライト４用ヒートシンク７の放熱性を向上させることが可能になる。
【００４１】
なお、実施例１〜４はあくまで一例であり、本発明の要旨の範囲内で実施例１〜４の構成を適宜変形したり変更したりすることにより得られる構成も、本発明に含まれる。実施例１〜４の構成を適宜組み合わせて得られる構成も、本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４２】
５  光源基板
６、６７、６８、６９１、６９２  駆動基板
６５、６９３  第１辺
６６、６９４  第２辺
７  ヒートシンク
８  ケース
１５  ＦＦＣ
１９  流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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