(57)【要約】【課題】電子機器の本体サイズを大きくすることなく、人の耳が敏感である高周波数域のノイズを低減することが可能な電子機器を提供すること。【解決手段】振動しているフレーム部材にマイクブッシュで囲われたマイクを固定しても、マイクに振動が伝搬する。そのため、振動する本体部品との接触部であるマイクブッシュ面上のマイク投影形状に収まる部位に凸部形状を設け、フレーム部材との接触面積を小さくすることにより、マイクブッシュの剛性を小さくした。これにより、マイクへの高周波数帯域の振動伝達率が下がり、防振効果が高くなる。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動を発生する稼働部品と、
前記稼働部品の振動が伝達するフレーム部材と、
マイクと、
弾性材料で形成され前記マイク周囲に装着可能なマイクブッシュを備え、
前記フレーム部材に接するマイクブッシュの面上には、前記マイク投影形状内に収まる凸部形状を有し、
前記フレーム部材と平行となる前記マイクブッシュの凸部形状全面が前記フレーム部材と接触し、固定されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記マイクブッシュの凸形状部はリブ形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記マイクブッシュの凸形状は連続的形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記マイクブッシュはＪＩＳＡで硬度が１０度以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記マイクブッシュの凸部は高さが０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記マイクブッシュに加え、前記マイクブッシュとは異なる防振効果があるマイクブッシュが装着されたマイクを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関し、特にマイクを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内で発生した振動が該電子機器内に備えるマイクにまで伝搬し、該振動がノイズとして録音されることは周知のことである。例えば、カメラのズーム動作時には、稼働部品の摺動により高周波数帯域（約２ｋＨｚ以上）の振動が該カメラ内部で発生し、ノイズとなって録音される。該高周波数帯域の音は人の声の音域と重なるため、ノイズキャンセルが非常に困難な帯域である。
【０００３】
そこで、電子機器内で発生する振動、特に高周波帯域（約２ｋＨｚ以上）の振動を防振するマイク保持構造が必要となった。
【０００４】
従来技術とし、マイクの周囲をゴムなどの弾性材料で形成したマイクブッシュで覆って、電子機器内部に配置することで、マイクへの振動を減衰させることが知られている（特許文献１）。
【０００５】
しかし、さらなる高品位の音質が求められるようになり、高周波数帯域のより高い振動低減効果必要となっている。そのため、マイクへの振動遮断を狙い、低硬度な防振ゴムをマイクブッシュの材料として使用することもある。マイクブッシュの材料に防振ゴムを用いることで高周波数帯域の防振効果が高まり、人の耳に敏感な高周波数帯域の音を低減することができる。
【０００６】
特許文献２では、マイクブッシュの硬度をマイクブッシュ構造内の部位によって変え、本体部品からの振動伝搬部位に関してはマイクブッシュ材料を低硬度にすることでノイズを低減している。また、電子機器に音声録音用マイクとノイズ録音用マイクを有し、音声録音用マイクで取得した音声信号からノイズ録音用マイクで取得した音声信号を減算する事で、ノイズを低減することが知られている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１９４７０８号公報
【特許文献２】特許第５９００１２１号公報
【特許文献３】特開２０１１−１１４４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記先行技術のようにマイクブッシュの材料として低硬度材料を選択すると、部品の剛性が低くなるため、金型からの離型性が低化し加工性を低化させる。さらに防振ゴムのような特殊な材料は、材料コストが高いので、部品コストのコストアップ要因となる課題があった。また、録音用のマイクとは別にノイズ検出用マイクを搭載することは、部品点数を増し、コストが上がるだけではなく電子機器の小型化を妨げることにもなる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、電子機器の本体サイズを大きくすることなく、人の耳が敏感である高周波数域のノイズを低減することが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、
振動を発生する稼働部品と、前記稼働部品の振動が伝達するフレーム部材と、マイクと、弾性材料で形成され前記マイク周囲に装着可能なマイクブッシュを備え、前記フレーム部材に接するマイクブッシュの面上には、前記マイク投影形状内に収まる凸部形状を有し、前記フレーム部材と略平行となる前記マイクブッシュの凸部形状全面が前記フレーム部材と接触し、固定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る電子機器によれば、本体内部構造体からマイクへ伝搬する高周波数帯域の振動を低減することができ、且つ環境音と内部振動によるノイズの切り分けが出来るので、高品位なノイズが少ない音を録音することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明を実施した電子機器の一例であるデジタルカメラ１００の外観斜視図である。
【図２（ａ）】カメラ１００の分解斜視図である。
【図２（ｂ）】トップカバー１０４を取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面のうち、マイク３０２の周囲を拡大した断面図である。
【図４】従来のマイクブッシュ形状を側面、底面側から示す図である。
【図５】第一の実施形態のマイクブッシュ１００形状を側面、底面側から示す図である。
【図６】第一の実施形態のマイクブッシュ１００形状の一例を底面側から示す図である。
【図７】本発明のマイクブッシュ３０４の振動低減効果を示す実稼働振動レベルのグラフである。
【図８】本発明のマイクブッシュ３０４の振動低減効果を示す周波数応答解析計算の結果を示すグラフである。
【図９】マイクブッシュ１００の材料硬度変更時と本発明のマイクブッシュ３０４の周波数応答解析計算結果を比較するグラフである。
【図１０】振動伝達率を説明するグラフである。
【図１１】マイクブッシュ凸部３０４ｄと板金フレーム３０１の接触面積と振動レベル（３３００Ｈｚ）の関係を示すグラフである。
【図１２】マイクブッシュ３０４の材料硬度変更時の周波数応答解析計算結果を示すグラフである。
【図１３】マイクブッシュ３０４の凸部３０４ｄ厚さ変更時の周波数応答解析計算結果を示すグラフである。
【図１４】第二の実施形態のマイクブッシュ３０４形状を示す図である。
【図１５】マイクブッシュ凸部１１３と板金フレーム３０１の接触面積と振動レベル（３３００Ｈｚ）の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、本発明を実施した電子機器の一例であるカメラ１００の外観斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、カメラ１００の前面はフロントカバー１０１で覆われ、カメラ１００の背面はリアカバー１０２で覆われている。カメラ１００の前面にはレンズユニット１０３が配置される。トップカバー１０４は、集音用のマイク孔１０４ａ、１０４ｂが２個形成され、該マイク孔１０４ａ、１０４ｂの内部には各々後述するマイク３０２が配置され、ステレオ録音を可能とする。
【００１６】
図２（ａ）は、カメラ１００の分解斜視図である。図２（ｂ）は、トップカバー１０４などの部品から構成されるトップカバーユニット２０１の分解斜視図である。
【００１７】
カメラ１００の内部には図２（ａ）に示すように、レンズユニット１０３、電池ボックス１０５、ストロボ発光ユニット１０６が配置されている。電池ボックス１０５には、カメラ１００の電源となる電池が収納される。ストロボ発光ユニット１０６に備える不図示発光部１０６ａはポップアップ動作可能であり、図１、図２は不図示発光部１０６ａが収納された状態である。ストロボ発光撮影時になると不図示発光部１０６ａはカメラ１００上部にポップアップし、ストロボ発光待機状態となる。
【００１８】
トップカバーユニット２０１は図２（ｂ）に示すように、トップカバー１０４、板金フレーム３０１、マイク３０２、マイクブッシュ３０３、３０４、フレキシブル基板３０５、ビス３０６から構成される。板金フレーム３０１にはマイク３０２が２個半田実装されたフレキシブル基板３０５が両面テープなどで固着されている。マイク３０２は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）マイクロフォンであり、従来の円柱形状のＥＣＭ（Ｅｌｅｃｔｒｅｔ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ  Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅｓ）と比較し小型であり電気基板上にリフロー実装可能である。
【００１９】
フレキシブル基板３０５は、信号処理基板であるところの不図示メイン基板４０１に電気接続され、マイク３０２から入力された電気信号は、該メイン基板４０１で信号処理される。マイク３０２は、マイクブッシュ３０３、３０４によって覆い囲まれている。板金フレーム３０１をトップカバー１０４に対し、２本のビス３０６で締結することで、マイクブッシュ３０３と３０４はトップカバー１０４と板金フレーム３０１に挟持される。
【００２０】
図３は、図１のＡ−Ａ断面図のうち、マイク３０２周囲を拡大した断面図であり、図４はマイクブッシュ３０３、３０４の全体図である。
【００２１】
図３、図４に示すようにマイクブッシュ３０３、３０４は、マイク３０２の側面および底面を囲むように形成される。マイクブッシュ３０４の底面３０４ａには凸部３０４ｄが形成されており、前述の通りトップカバー１０４に板金フレーム３０１をビス３０６で締結することで、凸部３０４ｄと板金フレーム３０１は隙間なく密着する。同様に、マイクブッシュ３０３の底面３０３ａも板金フレーム３０１と隙間なく密着している。
【００２２】
従来のステレオ録音用マイクを備える電子機器では、両方のマイク３０２を極力差異なく保持する構造にすることが通例であったが、本発明においては、上述の通りマイクブッシュ３０３、３０４によってマイク３０２の保持構造を変えている。
【００２３】
該保持構造による差異の効果に関し説明するために先ずマイクブッシュ３０４について詳細に説明する。
【００２４】
マイクブッシュ３０３、３０４はＥＰＤＭやシリコンゴム等の弾性部材であり、図３に示すようにマイク３０２を内部に挿入する。マイク３０２は集音部３０４ｂと挿入口３０４ｃ以外はマイクブッシュ３０４で覆われている。
【００２５】
本実施例のマイクブッシュ３０４は図５に示すように、約６ｍｍ×４．５ｍｍ×４ｍｍ、厚さ約１ｍｍ、硬度３０度（ＪＩＳＡ）のＥＰＤＭを使用した。マイクブッシュ３０４は図２に示すようにレンズユニット等駆動部の動きにより振動する本体部材である板金フレーム３０１上に取り付けられる。本実施例では、図３に示すように、厚さ０．４ｍｍの板金フレーム３０１上にマイクブッシュ３０４が設置され、トップカバー１０４と板金フレーム３０１でマイクブッシュ３０４を押圧し、固定している。マイクブッシュ３０４は板金フレーム３０１との接触側である面３０４ａ（本実施例では底面）に凸形状部３０４ｄを設けた。板金フレーム３０１と略平行である凸形状部３０４ｄの全面が板金フレーム３０１と接触するようにマイクブッシュ３０４は挟持される。
【００２６】
凸形状部３０４ｄの形は本実施例では図５で示す長円形状を用いたが、凸部形状を３０４ｄはマイク３０２の投影形状内に収まる形状であれば良く、図６で示すような円、矩形、多角形などの他の形状であっても良い。また、凸部３０４ｄは一体である連続形状である方が望ましいが、図６（ｄ）のような凸形状部３０４ｄが複数ある離散的形状でもよい。但し、離散的に凸部３０４ｄがあると、高周波数帯域で振動モード形状が複雑になってきた時、各凸部に伝わる振動に位相差が生じ、内部に収納されるマイク３０２が安定して保持できず、高周波数帯域において振動低減効果が小さくなる傾向となる。
【００２７】
該マイクブッシュ３０４の効果について説明する。
【００２８】
マイク３０２を図４に示すような底面が平らな形状３０３ａである従来のマイクブッシュ３０３と本発明である底面に凸形状部３０４ｄがあるマイクブッシュ３０４に挿入し、駆動部の稼働時にマイク３０２設置部へ伝搬する振動レベルをレーザー速度振動計で測定し、振動レベルを比較した。結果は図７のグラフで示すように、本発明の凸形状部３０４ｄを有するマイクブッシュ３０４の方（実線）が従来の平形状３０３ａを有するマイクブッシュ３０３（点線）に対してマイク３０２へ伝搬する振動が低減し、振動レベルが約２ｋＨｚ以上の高周波数側で小さくなった。またマイクブッシュ３０３、３０４が固定される板金フレーム３０１とトップカバー１０４とマイクブッシュ３０３、３０４の３部品でマイク３０２が収納されるマイクブッシュ３０３、３０４内部での振動レベルを比較するために周波数応答解析の計算を行った。計算は有限要素法で行い、トップカバー１０４とマイクブッシュ３０３、３０４の接触面、マイクブッシュ３０３、３０４と板金フレーム３０１の接触面には接触条件を入れて固定した。
【００２９】
トップカバー１０４にはポリカーボネート、板金フレーム３０１にはＳＵＳ３０４の材料物性値を用いた。また弾性材料であるマイクブッシュ３０３、３０４は粘弾性測定装置（レオメータ）で計測した材料物性値を使用して計算を行った。計算結果を示すグラフが図８で、凸部形状３０４ｄを設ける（実線）ことで、２ｋＨｚ以上の周波数帯域では振動レベルが平形状のゴムブッシュ３０３（点線）よりも高いところで約５ｄＢ程度低減し、２ｋＨｚ以下の低周波数帯域では振動レベルが増加した。この結果より、マイクブッシュ３０４に凸部形状３０４ｄを設けることで、高周波数帯域（約２ｋＨｚ以上）で防振効果が上がっていることがわかる。
【００３０】
また、図９のグラフでは従来形状である硬度が約３０度（ＪＩＳＡ）相当の平形状のマイクブッシュ３０３（細い点線）に対して、硬度約１０度（略１０度）の防振材料の平形状であるマイクブッシュ３００（太い点線）にすると約２ｋＨｚ以上で振動レベルが低減する効果が得られる。しかし、本実施例であるマイクブッシュ３０４では、硬度が従来の材料硬度である約３０度（ＪＩＳＡ）相当のままでも、凸部形状３０４ｄを設けたマイクブッシュ３０４にする（実線）ことで、低硬度でコストの高い防振材料を使用した平形状のマイクブッシュ３００以上の振動レベルの低減効果が約２ｋＨｚ以上の高周波数帯域で得られた。式（１）のλＴＲは振動伝達率を示すものであり、図１０は（１）式の振動伝達率λＴＲを計算したグラフである。図１０のグラフを見てもわかるように、振動する板金フレーム３０１からマイク３０２へ伝わる振動を低減するには、伝達率が１以下となる防振領域を増やすことが求められる。
【００３１】
【数１】
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【００３２】
図１０のグラフからもわかるように高周波数になるほど縦軸である振動伝達率λＴＲは小さく、つまり振動防振効果が増すことになる。防振領域を増やすためには、式（１）で示すようにマイクブッシュ３０３、３０４の固有振動数（ω０）を出来るだけ小さくすることが必要である。つまり従来形状であるマイクブッシュ３０３の材料を低硬度にすることが１つの方法である。しかし本発明のマイクブッシュ３０４は、材料硬度は従来のまま変えずに、マイクブッシュ３０４の形状に凸部３０４ｄを設け、板金フレーム３０１とトップカバー１０４で挟持することで、マイクブッシュ３０４全体の剛性を小さくする。結果、固有振動数（ω０）を低周波数域にずらすことで、高周波数帯域の伝達率が１以下となる防振領域を増やした。また、図１０のグラフのように振動伝達率は固有振動数（ω０）以下の低周波数側は伝達率が１以上となり、逆に振動レベルが上がってしまう特徴がある。本実施例でも約２ｋＨｚ以上の高周波数帯域では振動レベルが低減するが約２ｋＨｚ以下では振動レベルが増加している。本発明ではマイク３０２が高周波数領域（約２ｋＨｚ以上）の振動を受けることにより、人の耳に敏感な２ｋＨｚ以上のノイズを低減することが目的であり、所望の周波数帯域の振動低減が可能となった。
【００３３】
また、マイクブッシュ３０４の凸形状３０４ｄは図６（ａ）〜（ｄ）に示すように形状は問わない。図１１のグラフは横軸が板金フレーム３０１とマイクブッシュ凸形状３０４ｄや平形状３０３ａとの接触面積、縦軸はマイクブッシュ３０３、３０４内部の振動レベル（３３００Ｈｚ）を示す。図１１のグラフにあるように板金フレーム３０１とマイクブッシュ３０３、３０４との接触面積が小さいほど、マイクブッシュ３０４の剛性が小さくなり、振動レベルは小さくなる傾向にある。
【００３４】
本実施例では硬度３０度（ＪＩＳＡ）のＥＰＤＭを用いたが、マイクブッシュ３０４の硬度は略１０度（ＪＩＳＡ）以上であれば良く、望ましくは約３０度（ＪＩＳＡ）程度であるとなお良い。マイクブッシュ３０４の材料硬度が低すぎると凸部３０４ｄを設けても、凸部３０４ｄが板金フレーム３０１と接触することにより潰れ、板金フレーム３０１とマイクブッシュ３０４が凸部３０４ｄ以外も含む全底面３０４ａで接触してしまう。結果、マイクブッシュ３０４の接触面積は従来のマイクブッシュ３０３と同等になる上に、内部に収納されるマイク３０２も安定して保持できず、振動低減効果が低下してしまう。図１２のグラフはマイクブッシュ３０４の硬度を変更した時のマイクブッシュ３０４内部の周波数応答解析計算の結果であるが、硬度を１０（ＪＩＳＡ）度以下相当にすると高周波帯域で振動レベルが低化している。この計算結果からも、本発明である凸部３０４ｄを持つマイクブッシュ３０４の材料硬度は小さすぎる（ＪＩＳＡで１０度以下）と効果が低減することがわかる。
【００３５】
また、本実施例では凸部３０４ｄの厚みは０．５ｍｍとした。図１３はマイクブッシュ３０４の凸部３０４ｄの厚みを０．５ｍｍ、０．１ｍｍとした時のマイクブッシュ内部の周波数応答解析の計算結果を示す。図１３のグラフで示すように凸部３０４ｄの厚みは０．１ｍｍ以上あれば防振効果が得られるが、マイクブッシュ３０４を板金フレーム３０１やトップカバー１０４で圧縮保持する場合、圧縮量以上の凸部３０４ｄの厚みがあることが望ましい。凸部３０４ｄの高さが小さいとマイクブッシュ３０４が押圧された時に凸部３０４ｄが潰され、接触面積が大きくなり、剛性が高くなってしまうために所望の防振効果が得られない。
【００３６】
上述の通り、カメラ１００に備えるマイクブッシュ３０３と３０４では大きく防振効果が異なり、従来であればマイク３０２の入力で左右差が発生するためステレオマイクとしては適していないマイク保持構造である。しかし、それは電子機器内で発生した振動がマイク３０２に伝搬しない機器の時である。カメラ１００など本体機器内にレンズユニット１０３などの振動発生源を備え、マイク３０２に振動が伝搬する時には本発明のように防振効果が異なるマイク保持構造の組み合わせにすると良い。従来通りのマイク保持構造では、２個のマイク３０２から集音された音に差異がほとんどないため、カメラ１００で生じた振動によるノイズと、純粋な環境音との切り分けが出来なかった。ノイズを目立たなくするために、ノイズと思われる周波数帯の音の録音レベルを下げるなどで対処をしてきた。そのため、該周波数帯域が人の声の帯域、つまり約２ｋＨｚ帯と重なった時には、人の声も小さく録音され、特に動画撮影時に違和感がある音となっていた。
【００３７】
そこで本発明では、カメラ１００内に防振効果が異なるマイク保持構造を組み合わせることで、カメラ１００で生じた振動によるノイズなのか、純粋な環境音なのかの切り分けを可能とした。カメラ１００で生じた振動によるノイズは図８から算出が出来、マイクブッシュ３０４とマイクブッシュ３０３の高周波数帯の振動レベルの差がカメラ１００内で生じた振動によるノイズである。ノイズが検出出来れば、従来のノイズキャンセルアルゴリズムでノイズを除去すればよい。
【００３８】
以上説明したように、振動を発生する稼働部品を備えるカメラ１００において、マイクブッシュ３０４の底面形状３０４ａ（板金フレーム３０１との接触部）に凸部３０４ｄを設けることで、振動している板金フレーム３０１との接触面積を小さくする。これにより振動する板金フレーム３０１と小さい接触面積で固定されるようになり、トップカバー１０４と板金フレーム３０１で教示されるマイクブッシュ３０４自体は剛性が小さくなり、固有振動数が低い周波数側にシフトする。よって、従来のマイクブッシュ３０３の材料を低硬度である防振ゴムにすること同等、またはそれ以上の防振効果が得られた。結果、マイクブッシュ３０４を低硬度である防振動材料に変更し、金型成型の難しさやコストが高くなるという課題なく、本体部品からの高周波数帯域の振動がマイク３０２へ伝搬することを低減できた。そして、人の耳が敏感である高周波数帯域のノイズを低減することが可能となった。且つ、防振効果が異なる上記マイク保持構造を組み合わせることで、カメラ１００で生じた振動によるノイズなのか、純粋な環境音なのかの切り分けを可能とする。
【００３９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図１４を用いて説明する。本実施例では前述の第１の実施形態と異なる項目のみを説明し、第１の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００４０】
第１の実施形態と異なるところは、マイクブッシュ３０４の凸部３０４ｄがリブ形状であることである。本実施例では長円のリブ形状３０４ｄとしたが、凸部形状を３０４ｄはマイク３０２投影形状内に収まる形状であれば良く、図１４に示すような円、矩形、多角形、Ｃ型などのリブ形状でもよい。
【００４１】
また、凸部リブ形状３０４ｄは一体である連続形状である方が望ましいが、凸部リブ形状が図１４（ｅ）のような複数凸部３０４ｄがある離散的リブ形状３０４ｄでもよい。離散的に凸部１１４があると、高周波数帯域で振動モード形状が複雑になってきたとき、板金フレーム３０１から各凸部３０４ｄに伝わる振動に位相のずれが生じ、内部に収納されるマイク３０２が安定して保持できず、高周波数帯域において振動低減効果が小さくなる傾向となる。
【００４２】
本マイクブッシュ３０４の効果について説明する。第１の実施形態である図１１のグラフで説明したように、板金フレーム３０１とマイクブッシュ３０３、３０４との接触面積が小さいほど、マイクブッシュ３０４の剛性が小さくなり、振動レベルは小さくなる傾向にある。しかし、接触面積が小さくなってくると板金フレーム３０１に安定してマイクブッシュ３０４が保持できなくなる。マイクブッシュ３０４が板金フレーム３０１とトップカバー１０４間に不安定に固定されると、内部のマイク３０２が動きノイズが生じてしまう。よってマイクブッシュ３０４が板金フレーム３０１に安定して固定できる程度に、振動する板金フレーム３０１との接触面積を小さくする形状にすることが望ましい。
【００４３】
そこで本実施例では凸部形状３０４ｄを長円のリブ形状３０４ｄとした。図１５のグラフは図１１のグラフと同様に、横軸は板金フレーム３０１とマイクブッシュ凸形状３０４ｄ、３０４ｄや平形状３０４ａとの接触面積、縦軸はマイクブッシュ３０３、３０４内部の振動レベル（３３００Ｈｚ）を示す。図１３のグラフにあるように板金フレーム３０１とマイクブッシュ３０３、３０４との接触面積が小さいほど、マイクブッシュ３０４の剛性が小さくなり、振動レベルは小さくなる傾向にある。本実施例である長円のリブ形状である凸部３０４ｄは第１の実施形態で示した長円の凸形状３０４ｄと同等の安定したマイクブッシュ３０４保持を実現すると共に、接触面積を小さくできるため長円形状よりも振動レベルが小さくなる。
【００４４】
以上、説明したように、本実施形態によれば、マイクブッシュ３０４内部に収納されるマイク３０２を安定して保持できる上に、振動する板金フレーム３０１との接触面を減らし、剛性を小さくすることで、高周波数帯域防振効果が増し、高周波数領域の振動をさらに抑制することが可能となった。そして、人の耳が敏感である高周波数帯域のノイズを低減することができた。
【００４５】
本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１０４  トップカバー、２０１  トップカバーユニット、３０１  板金フレーム、
３０２  マイク、３０３  従来のマイクブッシュ、３０４  本発明のマイクブッシュ、
３０４ｄ  凸部
【図１】
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【図２（ａ）】
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【図２（ｂ）】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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