(57)【要約】【課題】本明細書は、電子機器のケースの開口の周囲に付着したシール材を除去する際に開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーを開示する。【解決手段】防塵カバー２は、電子機器１０のケース１２の開口１２ａの周囲（フランジ面１３ａ）に付着したシール材を除去する際に、開口１２ａに露出している電子部品を覆う。防塵カバー２は、開口１２ａの全周にわたってケース１２の内壁１２ｂに接する大きさを有している。防塵カバー２は、開口１２ａに露出しているコネクタ１５と突起１８が圧入される嵌合部（収容部４ａ、４ｄ）を備えている。嵌合部がケース内の部品に嵌合することで、防塵カバー２が固定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器のケースの開口の周囲に付着したシール材を除去する際に前記開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーであり、前記開口の全周にわたって前記ケースの内壁に接する大きさを有しているとともに、前記開口に露出している突出物が圧入される嵌合部を備えている、防塵カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、電子機器のケースの開口の周囲に付着したシール材を除去する際に前記開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーを開示する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、メンテナンスの際にケースの開口を塞いでいる蓋を開ける。ケースの蓋を再び閉める前に、ケースの開口の周囲（開口のフランジ面）に付着した前回のシール材を除去する必要がある。シール材を除去する際、シール材の残滓が開口内へ侵入して電子部品に付着してしまうことを防止したいという要求がある。そのような要求に応える技術が例えば特許文献１に開示されている。特許文献１は、ケースの開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーを開示している。開口の内側に台座面が設けられており、開口周囲のフランジ面のシール材を除去する際に、防塵カバーを台座面の上に載置する。開口内へ落ちるシール材の残滓は、防塵カバーが受け止め、ケース内の電子部品への付着が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０３１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、防塵カバーは開口内側の台座面に載せられているだけである。それゆえ、防塵カバーが外れやすい、という課題がある。一方、ボルトなどで防塵カバーを固定してしまうと、コストが嵩む上、作業が煩雑になるという課題がある。本明細書は、簡単な構造で防塵カバーを固定する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書が開示する防塵カバーは、ケースの開口の全周にわたってケースの内壁に接する大きさを有しているとともに、開口に露出している突出物が圧入される嵌合部を備えている。この防塵カバーは、ケース側に設けられた突出物が圧入されて固定される。防塵カバーは、圧入によりケースに固定されるとともに、簡単に着脱することができる。圧入の対象となる突出物には、開口に露出している電子部品を利用することができる。本明細書が開示する技術は、ケース内に既に存在する部品で防塵カバーを固定するので、低コストで実現することができる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施例の防塵カバーの斜視図である（ケースへの装着前）。
【図２】実施例の防塵カバーの斜視図である（ケースへ装着した状態）。
【図３】防塵カバーを装着したケースの平面図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】図３のV−V線に沿った断面図である。
【図６】防塵カバーとスクレイパが一体になった射出成形品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図面を参照して実施例の防塵カバー２を説明する。図１と図２に、実施例の防塵カバー２と、防塵カバー２の使用対象である電子機器１０の斜視図を示す。図１は防塵カバー２を電子機器１０のケース１２に装着する前の図である。図２は、ケース１２に防塵カバー２を装着した状態の図である。図１、図２では、ケース１２の蓋は既に取り外してあり、図示されていない。
【０００８】
電子機器１０は、例えば、電気自動車の走行モータ用のインバータである。電子機器１０のメンテナンス（例えば部品交換）を行う際、ケース１２の蓋（不図示）を開ける。ケース１２と蓋は、シール材で密封されている。近年は液状ガスケット（ＦＩＰＧ：Ｆｏｒｍｅｄ  Ｉｎ  Ｐｌａｃｅ  Ｇａｓｋｅｔ）と呼ばれるシール材がよく用いられる。液状ガスケットは、当初は液状であり、蓋との接合面（ケース１２のフランジ面１３ａ）に塗布して蓋を装着すると、所定時間後に固化し、ケースと蓋が密着する。液状ガスケットを採用すると、蓋を取り外した後にガスケットが開口１２ａの周囲のフランジ面１３ａに密着して残っている。蓋を再び閉める前に、開口１２ａの周囲のフランジ面１３ａに残った前回のシール材をスクレイパ２０で除去しなければならない。なお、図２に、フランジ面１３ａにあてがわれたスクレイパ２０も示した。防塵カバー２は、スクレイパ２０で削ぎ落としたシール材の残滓がケース１２の内部の部品に付着しないように、部品を覆うカバーである。防塵カバー２は、アルミニウム又は樹脂で作られている。防塵カバー２は、アルミニウム又は樹脂の射出成形で作られる。
【０００９】
防塵カバー２と電子機器１０について具体的に説明する。電子機器１０は、そのケース１２に、基板１４や電子部品１５−１７を収容している。部品１５はコネクタであり、部品１６、１７は、複数の半導体チップである。コネクタ１５、半導体チップ１６、１７はいずれも基板１４に実装されている。基板１４、コネクタ１５、半導体チップ１６、１７は、蓋（不図示）を開けると、ケース１２の開口１２ａから露出する。また、ケース１２の内壁から延びる突起１８が、基板１４を貫通して開口１２ａから露出している。
【００１０】
なお、通常は、ケース１２の開口１２ａは、不図示の蓋で覆われる。蓋は、ケース１２の開口１２ａの周囲に設けられたフランジ１３のフランジ面１３ａに密着し、ボルトで固定される。符号１３ｂは、蓋を固定するボルト用の孔である。先に述べたように、蓋を取り付ける前に、フランジ面１３ａに液状ガスケットが塗布される。
【００１１】
防塵カバー２は、基礎部３の縁３ａが開口１２ａの全周にわたってケース１２の内壁１２ｂに接する大きさを有している。即ち、防塵カバー２は、ケース１２に装着されると、開口１２ａを完全に覆う。基礎部３には、開口１２ａから上へ延びている様々な突出物（コネクタ１５、半導体チップ１６、１７、及び、突起１８）に対応した収容部４ａ−４ｄが設けられている。収容部４ａは２個のコネクタ１５を覆う形状を有している。収容部４ｂは、複数の半導体チップ１６を覆う形状を有している。収容部４ｃは、複数の別の半導体チップ１７を覆う形状を有している。収容部４ｄは、突起１８を覆う形状を有している。防塵カバー２は、開口１２ａから露出している部品１５−１８を覆うだけでなく、開口１２ａを完全に覆う。それゆえ、スクレイパ２０でフランジ面１３ａから削ぎ落とされた前回のシール材の残滓は、防塵カバー２が受け止め、ケース１２の中の部品１５−１８に付着することがない。
【００１２】
防塵カバー２の収容部４ａと４ｄは、対応する部品（コネクタ１５と突起１８）が圧入される大きさに作られている。別言すれば、収容部４ａにはコネクタ１５が圧入され、収容部４ｄには突起１８が圧入される。部品の圧入により、防塵カバー２は、ケース１２に固定される。それゆえ、防塵カバー２を取り付けたケース１２を逆さにしても、防塵カバー２は外れない。
【００１３】
コネクタ１５が圧入される収容部４ａは、別言すれば、開口１２ａに露出するコネクタ１５に嵌合する嵌合部である。突起１８が圧入される収容部４ｄは、別言すれば、開口１２ａに露出する突起１８に嵌合する嵌合部である。収容部４ｂには、複数の半導体チップ１６が遊嵌し、収容部４ｃには複数の半導体チップ１７が遊嵌する。
【００１４】
図３に、防塵カバー２を取り付けたケース１２の平面図を示す。収容部４ａの内側にはコネクタ１５が圧入されており、収容部４ｄの内側には突起１８が圧入されている。図３のIV−IV線に沿った断面を図４に示し、図３のV−V線に沿った断面を図５に示す。図４と図５が、部品と防塵カバー２の結合状態を示している。
【００１５】
突起１８は、ケース１２の内壁から１２ｂから延びており、基板１４を貫通して、開口１２ａに露出している（図４参照）。防塵カバー２の収容部４ｄは、図中の座標系のＹ方向の内幅が突起１８よりわずかに狭く、突起１８に押し付けると突起１８が収容部４ｄに圧入される。収容部４ａは、基板１４に取り付けられたコネクタ１５を収容する。なお、コネクタ１５は樹脂で作られている。収容部４ａは、図中の座標系におけるＸ方向で対向する内側面に突起４ａ１を有している（図５参照）。対向する一対の突起４ａ１の間の距離が、コネクタ１５の幅よりもわずかに狭く、コネクタ１５に押し付けるとコネクタ１５が収容部４ａ（一対の突起４ａ１の間）に圧入される。こうして、ケース１２の開口１２ａに露出している部品が収容部４ａと４ｄに圧入され、防塵カバー２がケース１２に固定される。防塵カバー２がケース１２に取り付けられると、基礎部３の縁３ａがケース１２の内壁１２ｂに接する。基礎部３の縁３ａは、開口１２ａの全周にわたって内壁１２ｂに接し、防塵カバー２は、開口１２ａを完全に塞ぐ。防塵カバー２が開口１２ａを完全に塞ぐので、フランジ面１３ａから剥がれ落ちたシール材の残滓がケース１２の内部の部品に付着することはない。
【００１６】
図３に戻り、部品が圧入される収容部４ａ、４ｄについて説明を補足する。２か所の圧入箇所（収容部４ａ、４ｄ）は、防塵カバー２を平面視したときに基礎部３の離れた場所に位置している。ケース１２の部品に固定される圧入箇所（収容部４ａ、４ｄ）を離れた箇所に設定することで、防塵カバー２が安定して固定される。また、収容部４ａは、図中の座標系のＸ方向で対向する一対の内側面の間でコネクタ１５が圧入され、Ｙ方向では、コネクタ１５と収容部４ａは相互に動ける余地が残されている。一方、収容部４ｄは、図中の座標系のＹ方向で対向する一対の内側面の間で突起１８が圧入され、Ｘ方向では、突起１８と収容部４ｄは相互に動ける余地が残されている。すなわち、収容部４ａとコネクタ１５の嵌合は防塵カバー２のＸ方向の位置を規制し、収容部４ｄと突起１８は防塵カバー２のＹ方向の位置を規制する。２か所の圧入箇所は、それぞれ、互いに直交する方向を規制するので、防塵カバー２をケース１２に取り付け易い。なお、先に述べたように、収容部４ｂには複数の半導体チップ１６が遊嵌し、収容部４ｃには別の複数の半導体チップ１７が遊嵌する。すなわち、収容部４ｂ、４ｃは、Ｘ方向とＹ方向のいずれにも動く余地がある。それゆえ、収容部４ｂと４ｃが防塵カバー２の取り付けを阻害することはない。
【００１７】
以上説明したように、防塵カバー２は、ケース１２の開口１２ａに露出する突出物（コネクタ１５と突起１８）が圧入される嵌合部（収容部４ａ、４ｄ）を備えており、圧入によりケース１２に固定される。防塵カバー２は、圧入による固定なので、脱着が容易である。さらに、圧入の部品（コネクタ１５と突起１８）は、既にケースに存在する部品なので、防塵カバーを固定する特別な部品を別途用意する必要がなく、安価で実現できる。
【００１８】
一方、防塵カバー２は、ケース１２に固定されるので、例えば、防塵カバー２を取り付けたケース１２を横倒しにしてフランジ面１３ａのシール材を除去するような作業形態も可能である。
【００１９】
先に述べたように、防塵カバー２は、アルミニウムあるいは樹脂の射出成形で作られる。防塵カバー２と同時にスクレイパ２０を同時に射出成形することも好適である。図６に、防塵カバー２とスクレイパ２０が連続した射出成形品９の平面図を示す。射出成形品９を製造したのち、連結部２１で切り離すと防塵カバー２とスクレイパ２０が完成する。
【００２０】
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。防塵カバー２は、電子機器１０のケース１２の開口１２ａの周囲（フランジ面１３ａ）に付着したシール材を除去する際に、開口１２ａに露出している電子部品を覆い、はがれたシール材が電子部品に付着することを防止する。防塵カバー２の基礎部３の形状、および、収容部４ａ−４ｄの位置と形状は、防塵カバー２の取り付け対象である電子機器の形態に応じて決定される。防塵カバー２は、射出成形のほか、３Ｄプリンタで製造することも可能である。
【００２１】
実施例の収容部４ａ、４ｄが請求項における「嵌合部」の一例に相当する。収容部４ａ、４ｄに圧入されるコネクタ１５、突起１８が、請求項の「開口に露出している突出物」の一例に相当する。
【００２２】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００２３】
２：防塵カバー
３：基礎部
３ａ：縁
４ａ−４ｄ：収容部
４ａ１：突起
９：射出成形品
１０：電子機器
１２：ケース
１２ａ：開口
１２ｂ：内壁
１３：フランジ
１３ａ：フランジ面
１４：基板
１５：コネクタ
１６、１７：半導体チップ
１８：突起
２０：スクレイパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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