(57)【要約】【課題】  １５０℃以上の耐熱性を確保することができ、振動板の耐久性を向上させることのできるスピーカの振動板用フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】  ガラス転移点の高いポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１を溶融混練し、この成形材料１を用いてＴダイス１３から薄膜のフィルム２を連続的に帯形に押出成形し、この押出成形したフィルム２を圧着ロール１７と冷却ロール１８との間に挟持させて冷却することにより、冷却したフィルム２の厚さを２μｍ以上１１０μｍ以下とし、冷却後のフィルム２の２３℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とするとともに、冷却後のフィルム２の１５０℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とし、冷却後のフィルム２の比重を１．２以上１．４以下とし、冷却後のフィルム２の２０℃における損失正接を０．０１０以上とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂含有の成形材料を用いてフィルムを成形するスピーカの振動板用フィルムの製造方法であって、
ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を用いてダイスからフィルムを連続的に帯形に押出成形し、この押出成形したフィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却することにより、冷却したフィルムの厚さを２μｍ以上１１０μｍ以下とし、
冷却後のフィルムの２３℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とするとともに、冷却後のフィルムの１５０℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とし、冷却後のフィルムの比重を１．２以上１．４以下とし、冷却後のフィルムの２０℃における損失正接を０．０１０以上とすることを特徴とするスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
【請求項２】
押出成形機に不活性ガスを供給しながら成形材料を投入し、圧着ロールと冷却ロールのうち、少なくとも冷却ロールの温度を５０℃以上２６０℃以下に調整する請求項１記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
【請求項３】
冷却後のフィルムを厚さ１０μｍ以上１００μｍ以下のエラストマー層に積層接着し、これらを熱成形する請求項１又は２記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
【請求項４】
エラストマー層をシリコーン樹脂製としてそのＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合のデュロメータ硬さを、Ａ１０以上Ａ９０以下とする請求項３記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音質特性と耐熱性に優れるスピーカの振動板用フィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、携帯ゲーム機器、スマートフォン等からなる携帯機器には、マイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカが内蔵されている。このマイクロスピーカと呼ばれるスピーカの音波を発生させる振動板は、一般的には、（１）金属箔、（２）天然樹脂製の紙、織布、不織布、（３）合成樹脂製のフィルムにより形成されており、音質を左右する重要な部品である。
【０００３】
振動板が（３）合成樹脂製のフィルムの場合、これまでにポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂等からなるフィルムが用いられている（特許文献１、２参照）。
【０００４】
ところで、近年のスピーカは、益々の高機能化や高性能化が図られている。したがって、スピーカの振動板に対する要求特性も益々厳しくなって来ている。この振動板に求められる要求特性としては、軽量（密度あるいは比重が小さい）であること、適度な剛性（ヤング率、弾性率）を有すること、厚さ精度に優れること、損失正接（内部損失とも、ｔａｎδともいう）が大きく、耐熱性に優れること等があげられる。加えて、耐湿性、耐水性、成形性（プレス成形、真空成形、圧空成形等）に優れることもあげられる。
【０００５】
しかしながら、スピーカの振動板が（１）の金属箔の場合、耐熱性や耐水性等に優れるものの、剛性が大きいので、最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音の再生特性が不十分となる。また、振動板にとって、重要な損失正接（内部損失とも、ｔａｎδともいう）が小さいので、振動板が共振して音響特性が乱れ、高性能が期待できず、音質に問題が発生することとなる。さらに、密度が大きいため、振動伝播速度が遅くなったり、再生周波数帯域が狭まり、音響特性に問題が生じる。
【０００６】
また、スピーカの振動板が（２）の天然樹脂製の紙、織布、不織布の場合、密度が小さく、軽量ではあるものの、剛性が小さいので、高周波領域の再生に問題が生じ、しかも、重要な損失正接も小さいので、やはり音質に問題が生じる。また、十分な耐湿性、耐水性、耐熱性を得ることが困難となり、スピーカの製造工程も煩雑となる。
【０００７】
これに対し、スピーカの振動板が（３）の合成樹脂製のフィルムの場合、合成樹脂の材質の変化により、損失正接の選択等が可能になるので、問題が少なく、しかも、振動板の薄型化、軽量化、量産化に適するので、小型軽量の携帯機器の内蔵には最適である。これらの点に鑑み、近年の携帯機器に内蔵されるスピーカには、合成樹脂製のフィルムの振動板が利用されている。
【０００８】
さて、最近は、携帯機器の高機能化に伴うライフスタイルの変化により、時間や場所を問わず、携帯機器でテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみたいという利用者が少なくない。具体的には、通勤時の公共交通車内、温度変化の激しい旅行先の海水浴場やスキー場、騒がしい休暇中の娯楽施設、上下前後左右に揺れるランニング時等にも、携帯機器一台で良質のテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみ、時間を有効利用して生活を豊かにしたいと願う利用者が少なくない。
【０００９】
係る利用者の要望を満たすためには、スピーカが安定した環境で使用される据え置きの音響機器に内蔵されるのではなく、携帯機器に内蔵されるという特別な事情を考慮し、スピーカの性能を向上させたり、高出力化させる必要がある。具体的には、好ましくない使用環境で携帯機器が長時間利用されたり、外部出力を大きくし、大音量で長時間利用されるのを前提に、スピーカの振動板の耐熱性をさらに向上させ、スピーカの耐久性を改良する必要がある。
【００１０】
上記合成樹脂製のフィルムは、耐熱性が不十分なため、スピーカ用の振動板として使用する場合、外部出力を大きくすると、ボイスコイルの高振動により発生する高熱で、振動板の変形、又は破損を招く等、耐久性に問題が生じる。そこで近年、スピーカの振動板用フィルムとして、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂製のフィルムが提案され、実施されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開昭６０−１３９０９８号公報
【特許文献２】特開昭６４−０６７０９９号公報
【特許文献３】特開昭５８‐２２２６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムは、ガラス転移点が１４０℃以上１５０℃以下（測定方法：示差走査熱量測定法）であり、融点が３３０℃以上３５０℃以下（測定方法：示差走査熱量測定法）と耐熱性に優れるという特徴を有している。
しかしながら、高機能・高出力化されたスピーカは、出力時のボイスコイルの高振動で発熱し、振動板の温度が１５０℃付近まで達してしまうと言われている。ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムは、ガラス転移点が１５０℃以下であるので、振動板に使用すると、ボイスコイルの高振動に伴う高熱により、振動板が変形したり、又は破損するおそれがある。
【００１３】
本発明は上記に鑑みなされたもので、１５０℃以上の耐熱性を確保することができ、振動板の耐久性を向上させることのできるスピーカの振動板用フィルムの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者等は上記課題を解決すべく、鋭意研究した結果、ガラス転移点が非常に高いポリエーテルケトンケトン樹脂に着目し、このポリエーテルケトンケトン樹脂を含有する成形材料により、耐熱性に優れるフィルムを製造することで本発明を完成させた。
【００１５】
すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、樹脂含有の成形材料を用いてフィルムを成形するスピーカの振動板用フィルムの製造方法であって、
ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を用いてダイスからフィルムを連続的に帯形に押出成形し、この押出成形したフィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却することにより、冷却したフィルムの厚さを２μｍ以上１１０μｍ以下とし、
冷却後のフィルムの２３℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とするとともに、冷却後のフィルムの１５０℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とし、冷却後のフィルムの比重を１．２以上１．４以下とし、冷却後のフィルムの２０℃における損失正接を０．０１０以上とすることを特徴としている。
【００１６】
なお、押出成形機に不活性ガスを供給しながら成形材料を投入し、圧着ロールと冷却ロールのうち、少なくとも冷却ロールの温度を５０℃以上２６０℃以下に調整することが好ましい。
また、冷却ロールの周面に微細な凹凸を形成し、フィルムを圧着ロールと冷却ロールの間に挟んで冷却する際、冷却ロールの微細な凹凸をフィルムに転写して摩擦係数を低下させることができる。
【００１７】
また、冷却後のフィルムを厚さ１０μｍ以上１００μｍ以下のエラストマー層に積層接着し、これらを熱成形することができる。
また、冷却後のフィルムをエラストマー層の両面のうち、少なくとも片面にプライマーを介して積層接着し、これらを熱成形することもできる。
また、エラストマー層をシリコーン樹脂製としてそのＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合のデュロメータ硬さを、Ａ１０以上Ａ９０以下とすることが可能である。
【００１８】
ここで、特許請求の範囲における冷却したフィルムの厚さ公差は、平均値±１０％の範囲内が好ましい。圧着ロールと冷却ロールの数は、必要に応じて増減することができる。圧着ロールの下流には、フィルム用の巻取機を設置し、これら圧着ロールと巻取機との間には、フィルムを容易に加工する観点から、フィルムの側部にスリットを形成するスリット刃を配置し、このスリット刃と巻取機との間には、フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に軸支させることができる。
【００１９】
振動板用フィルムは専らスピーカ用であるが、このスピーカは、音の波長と同程度の寸法の振動板から、大気中に音を直接放射する直接放射型が主である。但し、直接放射型の他、ホーン型でも良い。このスピーカは、主に携帯機器に内蔵されるが、この携帯機器には、少なくとも携帯電話、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機器、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートパソコン等が含まれる。
【００２０】
本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂ではなく、この樹脂よりもガラス転移点温度が高いポリエーテルケトンケトン樹脂によりフィルムを押出成形し、冷却したフィルムの２３℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とするとともに、冷却後のフィルムの１５０℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とし、冷却後のフィルムの比重を１．２以上１．４以下とし、冷却後のフィルムの２０℃における損失正接を０．０１０以上とするので、フィルムに１５０℃以上の耐熱性を付与することができる。したがって、例えフィルムをスピーカの振動板に使用しても、振動板が変形したり、破損するおそれを低減することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、１５０℃以上の耐熱性を確保することができ、スピーカの振動板の耐久性を向上させることができるという効果がある。
【００２２】
請求項２記載の発明によれば、フィルムの製造時に不活性ガスを供給するので、成形材料の酸化劣化や酸素架橋を防止することができる。また、少なくとも冷却ロールの温度を５０℃以上２６０℃以下の範囲とするので、製造中のフィルムが冷却ロールに貼り付き、破断するおそれを排除することができる。加えて、冷却ロールの結露防止が期待できる。
【００２３】
請求項３記載の発明によれば、音質特性や圧縮特性等に優れるエラストマー層にポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料から得られるフィルムを積層してこれらの特性を併有する振動板を製造するので、例え携帯機器等が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカ等のハイパワー化に伴い、ボイスコイル等に発熱や振動が生じても、振動板の耐久性や音質特性を向上させることが可能になる。また、エラストマー層の厚さが１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲なので、軽量化と音響特性の向上を図ることが可能になる。
【００２４】
請求項４記載の発明によれば、エラストマー層にシリコーン樹脂を使用するので、耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性に優れる振動板を得ることが可能になる。また、シリコーン樹脂のデュロメータ硬さがＡ１０以上Ａ９０以下の範囲内なので、シリコーン樹脂の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板の振動伝搬速度が低下して音質に悪影響が生じるのを防ぐことができる。さらに、損失正接が低下したり、ｆ０値の増大に伴い、振動板の性能が悪化するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。
【図２】本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施形態における振動板を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるスピーカの振動板用フィルムの製造方法は、図１に示すように、樹脂含有の成形材料１により、振動板用のフィルム２を成形する製法であり、高温域の耐熱性に優れるポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この成形材料１を用いてＴダイス１３から薄膜のフィルム２を連続的に押出成形し、この押出成形したフィルム２を一対の圧着ロール１７と冷却ロール１８との間に挟持させて冷却することにより、冷却したフィルム２の厚さを２μｍ以上１１０μｍ以下とするようにしている。
成形材料１のポリエーテルケトンケトン樹脂は、特に限定されるものではないが、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有する樹脂である。
【００２７】
【化１】
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【００２８】
さらに、詳しくは、化学式〔化２〕、化学式〔化３〕の繰り返し単位を有する樹脂である。
【００２９】
【化２】
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【００３０】
【化３】
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【００３１】
化学式〔化２〕と化学式〔化３〕の繰り返し単位は、ランダムな繰り返し、交互な繰り返し、ブロックな繰り返しの何れの繰り返しでも良い。
【００３２】
ここで、化学式〔化２〕及び化学式〔化３〕の単位比は、（化学式〔化２〕／化学式〔化３〕）＝（５０／５０）〜（９０／１０）の範囲が良い。好ましくは（化学式〔化２〕／化学式〔化３〕）＝（７０／３０）〜（９０／１０）の範囲、さらに好ましくは（化学式〔化２〕／化学式〔化３〕）＝（７５／２５）〜（８５／１５）の範囲が良い。これは、（化学式〔化２〕／化学式〔化３〕）＝（７５／２５）〜（８５／１５）の範囲とすれば、結晶化速度が速く、機械的特性、耐溶剤性、耐熱性に優れるポリエーテルケトンケトン樹脂含有のフィルム２を得ることができるからである。
【００３３】
また、化学式〔化２〕の単位比が５０未満の場合には、ポリエーテルケトンケトン樹脂の結晶化度や結晶化速度が低下するため、このポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１より得られるフィルム２の機械的特性、耐溶剤性、耐熱性が低下してしまうからである。逆に、単位比が９０を越えたポリエーテルケトンケトン樹脂の場合には、ポリエーテルケトンケトン樹脂の融点とポリエーテルケトンケトン樹脂の分解温度が接近しているため、ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形によりフィルム２を成形するとき、成形中にポリエーテルケトンケトン樹脂が熱分解してしまうおそれがあるからである。
【００３４】
ポリエーテルケトンケトン樹脂の融点は、通常、３００℃以上３７０℃以下であり、好ましくは３３０℃以上３６５℃以下、さらに好ましくは３５０℃以上３６０℃以下である。また、ポリエーテルケトンケトン樹脂のガラス転移点は、１５０℃以上１８０℃以下、好ましくは１５５℃以上１７５℃以下、さらに好ましくは１６０℃以上１７０℃以下である。このポリエーテルケトンケトン樹脂の具体例としては、アルケマ社製の製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズがあげられる。
【００３５】
ポリエーテルケトンケトン樹脂の製造方法としては、例えば米国特許第３，５１６，９６６号、米国特許第３，６３７，５９２号、米国特許第３，４４１，５３８号、特公平４−６３９００号公報、特公平６−１０２５８号公報等に記載の製法が用いられる。また、ポリエーテルケトンケトン樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、あるいは変性体も使用することが可能である。
【００３６】
ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１には、ポリエーテルケトンケトン樹脂の他、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド４Ｔ（ＰＡ４Ｔ）樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂等のポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリサルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂等を必要に応じ、添加することができる。
【００３７】
成形材料１には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等を選択的に添加することができる。
【００３８】
このようなポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１を用い、振動板用のフィルム２を製造する場合には、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の製造法を採用することができる。しかしながら、フィルム２の厚さ精度、生産性、ハンドリング性の向上、設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法により連続的に薄く押出成形することが好ましい。ここで、溶融押出成形法とは図１に示すように、溶融押出成形機１０を使用して成形材料１を溶融混練し、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１３から振動板用のフィルム２を連続的に押し出す成形方法である。
【００３９】
溶融押出成形機１０は、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料１を溶融混練するよう機能する。この溶融押出成形機１０の上部後方には、成形材料１用の原料投入口１１が設置され、この原料投入口１１には、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の不活性ガス（図１の矢印参照）を必要に応じて供給する不活性ガス供給管１２が接続されており、この不活性ガス供給管１２による不活性ガスの流入により、成形材料１の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。
【００４０】
溶融押出成形機１０の溶融混練時のポリエーテルケトンケトン樹脂の温度は、溶融混練が可能な温度であり、ポリエーテルケトンケトン樹脂が熱分解しない温度であれば、特に制限されるものではないが、ポリエーテルケトンケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲である。具体的には、３２０℃以上４５０℃以下、好ましくは３６０℃以上４２０℃以下、さらに好ましくは３８０℃以上４００℃以下に調整される。これは、ポリエーテルケトンケトン樹脂の融点未満の場合には、ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形することができず、逆に熱分解温度を越える場合には、ポリエーテルケトンケトン樹脂が激しく分解するおそれがあるからである。
【００４１】
Ｔダイス１３は、溶融押出成形機１０の先端部に連結管１４を介して装着され、帯形のフィルム２を連続的に下方に押し出すよう機能する。このＴダイス１３の押出時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲である。具体的には、３２０℃以上４５０℃以下、好ましくは３６０℃以上４２０℃以下、より好ましくは３８０℃以上４００℃以下に調整される。これは、ポリエーテルケトンケトン樹脂の融点未満の場合には、成形材料１の溶融押出成形が困難となり、逆に熱分解温度を越える場合には、ポリエーテルケトンケトン樹脂が分解するおそれがあるという理由に基づく。
【００４２】
Ｔダイス１３の上流の連結管１４には、ギアポンプ１５とフィルタ１６とがそれぞれ装着されることが好ましい。ギアポンプ１５は、溶融押出押出機１０により溶融混練された成形材料１を一定の流量で、かつ高精度にＴダイス１３にフィルタ１６を介して移送するよう機能する。また、フィルタ１６は、溶融状態の成形材料１のゲル等を分離し、溶融状態の成形材料１をＴダイス１３に移送する。
【００４３】
一対の圧着ロール１７は、Ｔダイス１３の下方に回転可能に軸支され、冷却ロール１８を摺接可能に挟持する。この一対の圧着ロール１７のうち、下流の圧着ロール１７の下流には、フィルム２を巻き取る巻取機１９の巻取管２０が回転可能に設置され、圧着ロール１７と巻取機１９の巻取管２０との間には、フィルム２の側部にスリットを形成するスリット刃２１が昇降可能に配置されており、このスリット刃２１と巻取機１９の巻取管２０との間には、フィルム２にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール２２が必要数軸支される。
【００４４】
各圧着ロール１７の周面には、フィルム２と冷却ロール１８との密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。
【００４５】
圧着ロール１７としては、表面が金属の金属弾性ロールが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れるフィルム２の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、例えば金属スリーブロール、エアーロール（ディムコ社製  製品名）、ＵＦロール（日立造船社製  製品名）が該当する。
【００４６】
このような圧着ロール１７は、２６０℃以下、好ましくは５０℃以上２６０℃以下、より好ましくは１３０℃以上２４０℃以下の温度に調整され、フィルム２に摺接してこれを冷却ロール１８に圧接する。圧着ロール１７の温度が係る範囲なのは、圧着ロール１７の温度が２６０℃を越える場合には、製造中のフィルム２が圧着ロール１７に貼り付き、フィルム２が破断するおそれがあるという理由に基づく。逆に、５０℃未満の場合には、圧着ロール１７が結露するため、好ましくないからである。圧着ロール１７の温度調整や冷却方法としては、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱ロール等があげられる。
【００４７】
冷却ロール１８は、例えば圧着ロール１７よりも拡径の金属ロールからなり、Ｔダイス１３の下方に回転可能に軸支されて押し出されたフィルム２を圧着ロール１７との間に挟持し、圧着ロール１７と共にフィルム２を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御するよう機能する。この冷却ロール１８は、圧着ロール１７と同様、２６０℃以下、好ましくは５０℃以上２６０℃以下、より好ましくは１３０℃以上２４０℃以下の温度に調整され、フィルム２に摺接する。
【００４８】
冷却ロール１８が５０℃以上２６０℃以下の温度に調整されるのは、冷却ロール１８の温度が２６０℃を越える場合には、製造中のフィルム２が冷却ロール１８に貼り付き、破断するおそれがあるという理由に基づく。これに対し、５０℃未満の場合は、冷却ロール１８が結露し、好ましくないという理由に基づく。冷却ロール１８の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱等があげられる。
【００４９】
上記において、振動板用のフィルム２を製造する場合には図１に示すように、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に、ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１を同図に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機１０により成形材料１を加熱・加圧状態で溶融混練し、Ｔダイス１３から薄膜のフィルム２を連続的に帯形に押し出す。
【００５０】
この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１の溶融混練前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは１００ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下に調整される。これは、ポリエーテルケトンケトン樹脂の溶融混練前における含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、ポリエーテルケトンケトン樹脂が発泡するおそれがあるからである。
【００５１】
帯形のフィルム２を押し出したら、一対の圧着ロール１７、冷却ロール１８、テンションロール２２、巻取機１９の巻取管２０に順次巻架し、フィルム２を冷却ロール１８により冷却した後、フィルム２の両側部をスリット刃２１でそれぞれカットするとともに、巻取管２０に順次巻き取れば、ポリエーテルケトンケトン樹脂製の振動板用のフィルム２を製造することができる。このフィルム製造の際、フィルム２の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、フィルム２表面の摩擦係数を低下させることができる。
【００５２】
微細な凹凸の形成方法としては、例えば（１）ポリエーテルケトンケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練した成形材料１をＴダイス１３から微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１８上に吐き出して密着させ、フィルム２の成形時に微細な凹凸を同時に転写形成する方法、（２）フィルム２を製造した後、微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１８上に密着させ、微細な凹凸を形成する方法がある。いずれの方法をも採用することが可能であるが、設備の簡略化、フィルム２の厚さ精度の管理、フィルム２の外観維持の観点からすると、（１）の方法が最適である。
【００５３】
冷却後のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２の厚さは、２μｍ以上１１０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０５μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好適である。これは、フィルム２の厚さが２μｍ未満の場合には、フィルム２の機械的強度が著しく低下するので、フィルム２の成形が困難になるからである。逆に、フィルム２の厚さが１１０μｍを越える場合には、振動板が厚く大きくなり、スピーカのサイズも大きくなり、携帯機器用のスピーカに適さなくなるからである。このフィルム２の厚さは、各種の接触式厚さ計により、測定することができる。
【００５４】
フィルム２の厚さ公差は、平均値±１０％の範囲内、好ましくは平均値±５％の範囲内が良い。これは、フィルム２の厚さ公差が平均値±１０％の範囲を外れると、音質にバラツキが生じるからである。このフィルム２の厚さ公差は、所定の式により求めることができる。
【００５５】
冷却後のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２の機械的特性に関しては、２３℃における引張弾性率で評価することができる。冷却後のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２の２３℃における引張弾性率は、２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下の範囲、好ましくは２３００Ｎ／ｍｍ２以上３９５０Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは２４００Ｎ／ｍｍ２以上３９００Ｎ／ｍｍ２以下の範囲が最適である。これは、フィルム２の引張弾性率が２０００Ｎ／ｍｍ２未満の場合には、フィルム製の振動板の高域共振周波数（ｆＨ）が低く、高音再生が不十分になるという理由に基づく。また、４０００Ｎ／ｍｍ２を越える場合には、フィルム２から得られる振動板の最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音再生が不十分になるという理由に基づく。
【００５６】
冷却後のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム２の耐熱特性に関しては、ガラス転移点と１５０℃における引張弾性率で評価することができる。冷却後のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２のガラス転移点は、１５０℃以上、好ましくは１５５℃以上、さらに好ましくは１６１℃以上が良い。これは、フィルム２のガラス転移点が１５０℃未満の場合には、フィルム２の耐熱性が不十分なため、フィルム２から得られる振動板をスピーカ用として使用するとき、ボイスコイルの高振動により発生する高熱で、フィルム２から得られる振動板の変形、又は破損を招く等、耐久性に問題が生じるからである。
【００５７】
冷却後のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２の１５０℃における引張弾性率は、２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下の範囲、好ましくは２１００Ｎ／ｍｍ２以上３７００Ｎ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは２２００Ｎ／ｍｍ２以上３６５０Ｎ／ｍｍ２以下の範囲が最適である。これは、フィルム２の１５０℃における引張弾性率が２０００Ｎ／ｍｍ２未満の場合には、フィルム２の耐熱性が不十分なため、フィルム２から得られる振動板をスピーカ用として使用するとき、ボイスコイルの高振動に伴う高熱により、フィルム２から得られる振動板の変形、又は破損を招く等、耐久性に問題が生じるからである。加えて、フィルム製の振動板の高域共振周波数（ｆＨ）が低く、高音再生が不十分になるからである。これに対し、４０００Ｎ／ｍｍ２を越える場合には、フィルム２から得られる振動板の最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音再生が不十分になるからである。
【００５８】
冷却後のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２の音響特性は、２３℃におけるフィルム２の比重と、２０℃におけるフィルム２の損失正接で評価することができる。冷却後のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム２の比重は、１．２以上１．４以下、好ましくは１．２２以上１．３５以下、より好ましくは１．２５以上１．３１以下が好適である。これは、係る範囲であれば、密度が小さいので軽量化が期待でき、振動伝搬速度が速まったり、再生周波数帯域が広がるため、良好な音質音響特性を得ることができるからである。
【００５９】
冷却後のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２の２０℃における損失正接は、０．０１０以上、好ましくは０．０１１以上、より好ましくは０．０１３以上が好適である。これは、損失正接が０．０１０未満の場合には、共振の発生により、音質特性にバラツキが生じるからである。損失正接の上限は、特に限定されるものではないが、０．４以下が好ましい。
【００６０】
製造したフィルム２は、そのまま振動板として使用することもできるが、優れた音質特性、圧縮特性、損失正接を得る観点から、図２に示す積層中間体３の一部とし、この積層中間体３を成形して振動板とすることが好ましい。積層中間体３は、図２に示すように、厚さ１０μｍ以上１００μｍ以下のエラストマー層４と、このエラストマー層４の表裏両面にプライマー５を介してそれぞれ積層接着される上下一対のフィルム２とを多層構造に備え、主に携帯機器内蔵用に使用される。
【００６１】
エラストマー層４に用いられるエラストマーとしては、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、炭化水素樹脂等があげられる。これらのエラストマーの中ではシリコーン樹脂が耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れる点で好ましい。
【００６２】
エラストマー層４に使用されるシリコーン樹脂はシリコーン樹脂組成物からなり、このシリコーン樹脂組成物は、中間体の製造適正、及び製造後の保管適性の観点から、加熱硬化型シリコーン樹脂が好ましい。この加熱硬化型シリコーン樹脂としては、例えば付加硬化型ミラブルシリコーン樹脂、及び付加硬化型液状シリコーン樹脂があげられる。付加硬化型ミラブルシリコーン樹脂は、通常、オルガノポリシロキサンに、シリカ系等の充填材、及び硬化剤（公知の白金系触媒とオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを組み合わせた硬化剤、及び有機化酸化物等）やシリカ微粉末等からなる各種の添加剤を添加した組成物の状態で使用される。
【００６３】
これに対し、付加硬化型液状シリコーン樹脂は、一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンと、一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、平均粒径が１μｍ以上３０μｍ以下で、嵩密度が０．１ｇ／ｃｍ３以上０．５ｇ／ｃｍ３以下である無機質充填材（珪藻土、パーライト、発泡パーライトの粉砕物、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、及び中空フィラー等）と、付加反応触媒（白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等）とが添加された樹脂組成物の状態で使用される。
【００６４】
シリコーン樹脂となるシリコーン樹脂組成物は、二本ローラや三本ローラ等のカレンダーロール、ロールミル、バンバリーミキサー、ドウミキサー（ニーダー）等の混練機等を用い、樹脂組成物、及び所望により各種添加剤が均一に混合されるまで、例えば数分から数時間、好ましくは５分〜１時間、常温又は加熱下で混練されることにより得られる。ここでいう常温とは、０〜５０℃程度の温度範囲を指す。
【００６５】
エラストマー層４の厚さは、軽量化により、優れた音響特性を得る観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上７５μｍ以下が最適である。ここでいう厚さは、エラストマー層４にシリコーン樹脂を使用した場合、硬化後の厚さを指す。
【００６６】
エラストマー層４にシリコーン樹脂を使用した場合のシリコーン樹脂のデュロメータ硬さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合、Ａ１０以上Ａ９０以下、好ましくはＡ２０以上Ａ７０以下、より好ましくはＡ２０以上Ａ５０以下の範囲が最適である。これは、デュロメータ硬さがＡ１０未満の場合には、シリコーン樹脂層の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるからである。逆に、デュロメータ硬さがＡ９０を越える場合には、損失正接が小さくなり、振動板としての性能悪化を招くからである。
【００６７】
プライマー５は、エラストマー層４とポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２との間に介在され、これらを強固に接着するよう機能する。このプライマー５は、シリコーン樹脂とポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２とを接着することができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えばアルキド樹脂、フェノール変性・シリコーン変性等のアルキッド樹脂変性物、オイルフリーアルキッド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、及びこれら混合物等があげられる。また、これらの樹脂を硬化、及び／又は架橋する架橋剤として、例えばイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、過酸化物、フェノール化合物、ハイドロジェンシロキサン化合物、シラン化合物等があげられる。
【００６８】
プライマー５は、上記化合物と有機溶剤とからなる混合物の状態で使用される。有機溶剤としては、揮発し易い溶剤が良く、例えばメタノール、エタノール、あるいはイソプロパノール等のアルコール系溶剤、キシレン、あるいはトルエン等の芳香族炭化水素系溶剤、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、あるいはジメチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤、アセトン、あるいはメチルエチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、あるいは酢酸ブチル等のエステル系溶剤等があげられる。これらの有機溶剤は、単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。有機溶剤の添加量に関しては、プライマー５の塗工方法に応じ、適切な濃度になるよう適宜調整される。
【００６９】
プライマー５は、シリコーン樹脂とポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２との対向面のいずれかに、例えばスプレー法、ハケ塗り法、グラビアコート法、ダイコート法、バーコーター（メイヤーバー）法、含浸コート法等の公知の方法で薄く塗布され、有機溶剤の揮発後、薄膜の層を形成する。
【００７０】
薄膜層のプライマー５は、０．１μｍ以上５μｍ以下、好ましくは１μｍ以上２μｍ以下の厚さとされる。これは、プライマー５の厚さが０．１μｍ未満の場合には、エラストマー層４とフィルム２との接着が不十分で、振動板への成形中、あるいは使用中に剥離してしまうおそれがあるからである。これに対し、プライマー５の厚さが５μｍを越える場合には、振動板への二次成形性、あるいは音響特性に悪影響を及ぼすおそれがあるからである。
【００７１】
エラストマー層４とフィルム２へのプライマー５の濡れ性を改良し、向上させたい場合には、本発明の特性を損なわない範囲で、エラストマー層４、及びフィルム２の表面を各種表面処理方法により処理すれば良い。各種表面処理方法としては、例えばコロナ照射処理、紫外線照射処理、プラズマ照射処理、フレーム処理、火炎処理、あるいはイトロ処理等の公知の方法があげられる。
【００７２】
一対のフィルム２の厚さは、エラストマー層４の両面で異なっていても良いし、同等でも良いが、好ましくは同等が良い。これは、一対のフィルム２の厚さが異なる場合には、フィルム２の加熱収縮率が異なるため、振動板が成形後にカールしてしまうおそれがあるからである。
【００７３】
このような積層中間体３の作製方法としては、先ず、エラストマー層４に使用されるエラストマーをシート形に成形し、このエラストマーと既に成形しておいた一対のフィルム２とをプライマー５を介してラミネートする。エラストマーをシート形に成形する方法としては、常温押出成形法、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の製造法を採用することができる。エラストマー層４に使用されるエラストマーの機械的特性が低い、あるいはベトツキが激しい等、取り扱い性に問題のある場合には、エラストマーをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シート等の非伸縮性の基材シート上に所定の厚さに分出ししても良い。ここでいう常温とは、０〜５０℃度の温度範囲を指す。
【００７４】
エラストマー層４のエラストマーが例えばシリコーン樹脂の場合、先ず、シリコーン樹脂組成物を調製して２〜３本のカレンダーロールにより混練し、この混練したシリコーン樹脂組成物をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シート等の非伸縮性の基材シート上にカレンダーロールで所定の厚さのシート形に分出しし、シリコーン樹脂組成物の露出面に、既に成形しておいたポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２をプライマー５を介してラミネートする。
【００７５】
次いで、基材シートをフィルム２側に設置し、基材シートを剥離してシリコーン樹脂組成物の粘着面を露出させ、このシリコーン樹脂組成物の露出面にポリエーテルケトンケトン樹脂製の別のフィルム２をプライマー５を介しラミネートすれば、積層中間体３を作製することができる。
【００７６】
積層中間体３を作製したら、この積層中間体３を、金型を使用したプレス成形、真空成形、あるいは圧空成形等の熱成形により、振動板に成形すれば、皺のない小型のスピーカの振動板を製造することができる。この際、エラストマー層４にシリコーン樹脂を使用した場合には、振動板の成形と同時にシリコーン樹脂を硬化させ、所定の大きさ・形に整えれば、皺のない小型のスピーカの振動板を製造することができる。
【００７７】
積層中間体３の熱成形温度は、振動板への成形性の観点より、ポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２のガラス転移点以上融点未満である。具体的には、１６０℃以上３００℃以下、好ましくは１８０℃以上２５０℃以下である。これは、熱成形温度がフィルム２のガラス転移点温度未満の場合には、積層中間体３から振動板への成形が困難となり、逆に熱成形温度がフィルム２の融点以上の場合には、フィルム２が溶融して形状性の低下を招いたり、あるいはエラストマー層４に使用されているエラストマーが熱分解したり、変成してしまうからである。
【００７８】
上記によれば、高温域の耐熱性に優れるポリエーテルケトンケトン樹脂によりフィルム２を溶融押出成形し、冷却後のフィルム２の２３℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とするとともに、冷却後のフィルム２の１５０℃における引張弾性率を２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下とし、冷却後のフィルム２の比重を１．２以上１．４以下とし、冷却後のフィルム２の２０℃における損失正接を０．０１０以上とするので、１５０℃以上の耐熱性を得ることができる。したがって、例えスピーカの振動板に使用しても、ボイスコイルの高振動に伴う高熱により、振動板が変形したり、破損するおそれを有効に排除することができる。
【００７９】
また、音質特性、圧縮特性等に優れるエラストマー層４に一対のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２を積層してこれらの特性を併せ持つ振動板を製造するので、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカの高機能・高出力化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルに発熱や振動が生じても、振動板の耐久性や音響特性を向上させることができる。
【００８０】
特に、エラストマー層４に耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れるシリコーン樹脂を用い、このシリコーン樹脂に一対のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２を積層してこれらの特性を併せ持つ振動板を製造すれば、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカの高性能・高出力化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルに発熱及び振動が生じても、振動板の耐熱性や音響特性を著しく向上させることができる。
【００８１】
また、損失正接に優れるエラストマー層４とポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２との複合化により、振動板の損失正接が向上するので、音響特性を向上させることができる。特に、損失正接が大きく、ｆ０値の増大化を防止効果に優れるシリコーン樹脂とポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルム２とを複合化すれば、振動板の耐熱性と損失正接、低音域の再生特性が大幅に向上するので、きわめて優れた耐久性と音響特性を得ることができる。
【００８２】
なお、上記実施形態では振動板を、エラストマー層４と、このエラストマー層４の両面にプライマー５を介してそれぞれ積層接着されるフィルム２とを備えた多層構造としたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、フィルム２のみとし、エラストマー層４を省略しても良い。また、フィルム２の表面には、本発明の効果を失わない範囲で各種の帯電防止剤、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の各種エラストマーを塗布したり、アルミニウム、スズ、ニッケル、銅等の各種金属を蒸着しても良い。
【実施例】
【００８３】
以下、本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、成形材料として市販のポリエーテルケトンケトン樹脂〔アルケマ社製  製品名：ＫＥＰＳＴＡＮ  ８００２〕を用意し、このポリエーテルケトンケトン樹脂を１６０℃に加熱した熱風乾燥機で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、乾燥したポリエーテルエーテルケトン樹脂を、幅４００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルケトンケトン樹脂を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムであるポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを帯形に押出成形した。
【００８４】
この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂の含水率は、微量水分測定装置（三菱化学社製  製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。また、単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリュータイプとした。この単軸押出成形機の温度は３８０〜４００℃、Ｔダイスの温度は４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は４００℃にそれぞれ調整した。
【００８５】
単軸押出成形機にポリエーテルケトンケトン樹脂を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。また、溶融したポリエーテルケトンケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９６℃であった。
【００８６】
ポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを押出成形したら、この連続したポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ５０ｍ、幅３００ｍｍのポリエーテルケトンケトン樹脂製の振動板用フィルムを製造した。この際、フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する３インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。
【００８７】
振動板用フィルムであるポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を評価してその結果を表１に記載した。機械的特性は２３℃におけるフィルムの引張弾性率、耐熱特性はフィルムのガラス転移点とフィルム１５０℃における引張弾性率、音響特性はフィルムの２３℃における比重とフィルムの２０℃における損失正接とにより評価した。
【００８８】
・フィルムのフィルム厚
フィルム厚が２μｍ以上１０μｍ以下のフィルムの厚さについては、接触式の厚さ計〔Ｍａｒｈ社製  製品名：ミリマール  １２４０  コンパクトアンプにミリマール  インダクティブ  プローブ  １３０１を取り付けた装置〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が１０μｍを越え〜１１０μｍ以下のフィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製  製品名：クーラントプルーフマイクロメータ  符号ＭＤＣ−２５ＰＪ〕を使用して測定した。
【００８９】
測定に際しては、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）が交わる所定位置の厚みを２０箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、フィルムの先端部から１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍの位置とした。これに対し、幅方向の測定箇所は、フィルムの左端部から５０ｍｍ、次いで５０ｍｍ間隔で１００ｍｍ、１５０ｍｍ、２００ｍｍ、２５０ｍｍの箇所とした。
【００９０】
・フィルムのフィルム厚公差
フィルム厚公差については、以下の式から求めた。
フィルム厚公差[％]＝{（ＭＡＸ又はＭＩＮ）−（ＡＶＥ）}／（ＡＶＥ）×１００
ここで、ＭＡＸ：フィルム厚の最大値
ＭＩＮ：フィルム厚の最小値
ＡＶＥ：フィルム厚の平均値
求めたフィルム厚公差が±５％以内の場合をＡ、±５〜１０％以内の場合をＢ、±１０％を越える場合をＮＧとした。
【００９１】
・フィルムの２３℃における引張弾性率
フィルムの２３℃における引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。測定用の試験片は、ＪＩＳ  Ｋ７１６０  ３形を使用した。引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。
【００９２】
・フィルムのガラス転移点
フィルムのガラス転移点は、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジー社製：製品名  高感度型示差走査熱量計  Ｘ−ＤＳＣ７０００〕を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じ、昇温速度１０℃／分で昇温したときの示差走査熱量測定曲線から求めた。
【００９３】
・フィルムの１５０℃における引張弾性率
フィルムの１５０℃における引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。測定用の試験片は、ＪＩＳ  Ｋ７１６０  ３形を使用した。具体的には、フィルムからＪＩＳ  Ｋ７１６０  ３形に試験片を切り出し、この試験片を予め１５０℃の加熱した恒温槽付き引張試験機に取り付け、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分で測定した。測定は、試験片を恒温槽内の引張試験機のつまみ具に取り付け、恒温槽の扉を閉じ、恒温槽の温度が１５０±２℃に達した後、３分間放置した後に実施した。
【００９４】
・フィルムの比重
フィルムの２３℃における比重に関しては、ＪＩＳ Ｋ７１１２（Ａ法）の測定方法に準拠し、温度２３℃の条件で測定した。
・フィルムの損失正接
フィルムの損失正接は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、フィルムの押出方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、幅方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６ｍｍ×幅６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。
【００９５】
損失正接の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ（ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製  製品名：ＲＳＡ−Ｇ２）を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲−６０〜３８０℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定し、２０℃の損失正接を求めた。
【００９６】
〔実施例２〕
実施例１の場合には、成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して厚さ１００μｍのポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを押出成形したが、実施例２の場合には、厚さ２５．３μｍのフィルムを押出成形した。その他の部分については、実施例１と同様とした。
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表１に記載した。
【００９７】
〔実施例３〕
実施例１の場合には、成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して厚さ１００μｍのフィルムを押出成形したが、実施例３の場合には、厚さ１２．５μｍのフィルムを押出成形した。その他の部分については、実施例１と同様とした。
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表１に記載した。
【００９８】
〔実施例４〕
実施例１の場合には、成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して厚さ１００μｍのポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを押出成形したが、実施例４の場合には、厚さ５．８μｍのフィルムを押出成形した。その他の部分については、実施例１と同様とした。
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に記載した。
【００９９】
【表１】
2018191069.tif 000006
【０１００】
〔実施例５〕
先ず、市販のポリエーテルケトンケトン樹脂〔アルケマ社製  製品名：ＫＥＰＳＴＡＮ  ７００２〕を実施例１と同様の加熱乾燥機により、１５０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥したポリエーテルケトンケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出成形機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
【０１０１】
この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂の含水率は、実施例１と同様の方法により測定した。また、単軸押出成形機にポリエーテルケトンケトン樹脂を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。単軸押出成形機の温度は３６０〜３８０℃、Ｔダイスの温度は３８０℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３８０℃にそれぞれ調整した。また、溶融したポリエーテルケトンケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３７７℃であった。
【０１０２】
ポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを押出成形したら、このポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ５０ｍ、幅３００ｍｍのポリエーテルケトンケトン樹脂製の振動板用フィルムを製造した。この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１６０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する３インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。
【０１０３】
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表２に記載した。
【０１０４】
〔実施例６〕
先ず、市販のポリエーテルケトンケトン樹脂〔アルケマ社製  製品名：ＫＥＰＳＴＡＮ  ６００２〕を実施例１と同様の加熱乾燥機により、１３０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認した後、この乾燥したポリエーテルケトンケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出成形機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
【０１０５】
この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂の含水率は、実施例１と同様の方法で測定した。また、単軸押出成形機にポリエーテルケトンケトン樹脂を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。単軸押出成形機の温度は３３０〜３７０℃、Ｔダイスの温度は３７０℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３７０℃にそれぞれ調整した。また、溶融したポリエーテルケトンケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３６７℃であった。
【０１０６】
ポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムを押出成形したら、このポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ５０ｍ、幅３００ｍｍのポリエーテルケトンケトン樹脂製の振動板用フィルムを製造した。この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する３インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。
【０１０７】
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様の方法で評価し、その結果を表２に記載した。
【０１０８】
【表２】
2018191069.tif 000007
【０１０９】
〔比較例１〕
先ず、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製  製品名：キータスパイアＰＥＥＫ  ＫＴ−８５１ＮＬ ＳＰ（以下、「ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ」と略す）〕を実施例１と同様の加熱乾燥機により、１６０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出成形機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
【０１１０】
単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリュータイプとした。この単軸押出成形機の温度は３８０〜４００℃、Ｔダイスの温度は４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は４００℃にそれぞれ調整した。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率は、実施例１と同様の方法により測定した。溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９５℃であった。
【０１１１】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂のフィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ５０ｍ、幅３００ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂製の振動板用フィルムを製造した。この際、フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２００℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する３インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。
【０１１２】
振動板用フィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表３に記載した。
【０１１３】
〔比較例２〕
比較例１で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂をベスタキープ  ３３００Ｇ〔ダイセル・エボニック社製  製品名〕に変更して実施例１と同様の単軸押出成形機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
【０１１４】
単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、比較例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９７℃であった。冷却ロールである金属ロールの温度は、比較例１と同じ２００℃とした。
振動板用フィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂製フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表３に記載した。
【０１１５】
〔比較例３〕
比較例１で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂をビクトレックスピーク３８１Ｇ〔ビクトレックス社製、製品名〕に変更して実施例１と同様の単軸押出成形機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
【０１１６】
単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、比較例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９６℃であった。冷却ロールである金属ロールの温度は、１３０℃に変更した。
振動板用フィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、耐熱特性、及び音響特性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表３に記載した。
【０１１７】
【表３】
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【０１１８】
〔評  価〕
各実施例におけるポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムは、ガラス転移点が１６０℃以上、１５０℃における引張弾性率が２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、比重が１．２以上１．３以下、２３℃における引張弾性率が２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下、２０℃における損失正接が０．０１０以上であった。したがって、各実施例におけるポリエーテルケトンケトン樹脂製のフィルムは、耐熱特性が高いので、耐久性に優れ、しかも、音響特性に関しても、優れた特性を有していた。さらに、フィルム厚さ公差は、±１０％以内であり、フィルム成形適性についても何ら問題が認められなかった。
【０１１９】
これに対し、比較例におけるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムは、比重が１．２以上１．３以下、２３℃における引張弾性率が２０００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下、２０℃における損失正接が０．０１０以上、フィルム厚さ公差が±１０％以内であり、音響特性やフィルム成形適性には問題が認められなかった。
しかしながら、ガラス転移点が１５０℃未満であり、１５０℃における引張弾性率も２０００Ｎ／ｍｍ２未満であったので、耐熱性が低く、振動板に使用する場合の耐久性に問題が生じた。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法は、携帯機器等に内蔵されるスピーカの製造分野で用いられる。
【符号の説明】
【０１２１】
１        成形材料
２        フィルム
３        積層中間体
４        エラストマー層
５        プライマー
１０      溶融押出成形機（押出成形機）
１２      不活性ガス供給管
１３      Ｔダイス
１７      圧着ロール
１８      冷却ロール
１９      巻取機
２０      巻取管
【図１】
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【図２】
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