(57)【要約】      （修正有）【課題】製造工程上で発生する気泡を除去することができるフレキシブル電子回路を提供する。【解決手段】表示装置は、タッチセンシングユニット、前記タッチセンシングユニットの第１領域ＮＡＡ上に付着されるフレキシブル電子回路１００、前記タッチセンシングユニット及びフレキシブル電子回路１００上に付着される層構造物２００を含む。フレキシブル電子回路１００は、第１領域ＮＡＡに対応する基板、前記基板上に第１方向に延長され、第１方向に垂直な第２方向に沿って配列されたパッドを含むパッド部１２０及びパッド部１２０と離隔して前記基板上に形成されるダミーパッド１３０を含むことができる。【選択図】図１
2018037056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチセンシングユニットと、
前記タッチセンシングユニットの第１領域上に付着されるフレキシブル電子回路と、
前記タッチセンシングユニット及び前記フレキシブル電子回路上に付着されるフィルムとを含み、
前記フレキシブル電子回路は、
前記第１領域に対応する基板と、
前記基板上に第１方向に延長され、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って配列されたパッドを含むパッド部と、
前記パッド部と離隔して前記基板上に形成されるダミーパッドとを含むことを特徴とする、表示装置。
【請求項２】
前記ダミーパッドと前記パッド部との間に前記第１領域の第１部分及び前記第１領域の第２部分を貫通する第１空気通路が形成され、
前記第１領域の外郭に沿って前記ダミーパッドと前記フィルムとの間に第２空気通路が形成され、
前記フレキシブル電子回路は、前記第１空気通路及び前記第２空気通路を通じて前記タッチセンシングユニット及び前記フィルムの間に含まれた気泡を外部に排出することを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記ダミーパッドは前記第１方向に延長され、前記パッド部から前記第２方向に離隔し、
前記ダミーパッド及び前記パッド部の間の第１離隔距離は０．２５ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記ダミーパッドは前記第１方向に延長された第１ダミーパターンを含み、
前記第１ダミーパターンは前記第１方向に沿って相互に離隔して繰り返して配列されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記ダミーパッドは前記第１方向と鋭角（ａｃｕｔｅ  ａｎｇｌｅ）をなす第３方向に形成された第３空気通路を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記ダミーパッドは前記第１方向に延長された第３ダミーパターンを含み、
前記第３ダミーパターンは第１部分で前記第２方向に突出した突出部を含み、
前記突出部は前記フレキシブル電子回路のアラインパターン（ａｌｉｇｎ  ｐａｔｔｅｒｎ）であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記フレキシブル電子回路は前記第２方向に延長され、前記パッド部から前記第１方向の反対方向に離隔したダミーラインをさらに含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記フレキシブル電子回路は、前記基板の上部に付着される電磁気遮蔽層及び外層（ｃｏｖｅｒ  ｌａｙ）のうちの１つを含み、
前記ダミーパッドは前記電磁気遮蔽層及び前記外層のうち、前記１つを構成する物質と同一な物質で形成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項９】
タッチセンシングユニットと、
前記タッチセンシングユニットの第１領域上に付着されるフレキシブル電子回路と、
前記タッチセンシングユニット及び前記フレキシブル電子回路上に付着されるフィルムとを含み、
前記タッチセンシングユニットは、
基板と、
前記基板の前記第１領域上に形成されるパッド部と、
前記パッド部と離隔して前記基板上に形成されるダミーパッドと、を含むことを特徴とする、表示装置。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に第１方向に延長され、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って配列されたパッドを含むパッド部と、
前記パッド部と離隔して前記基板上に形成されるダミーパッドとを含むことを特徴とする、フレキシブル電子回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に関し、より詳しくは、フレキシブル電子回路及びこれを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、入力データに基づいて映像を表示する表示パネル、タッチ入力を受信するタッチパネル（ｔｏｕｃｈ  ｐａｎｅｌまたはｔｏｕｃｈ  ｓｅｎｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）、及び偏光フィルム（Ｐｏｌａｒｏｉｄ  ｆｉｌｍ；ＰＯＬ）を含むことができる。タッチパネルはセンシング部（例えば、センシングパネル）、及びセンシング部の一部（例えば、デッドスペース）上に付着されるフレキシブル電子回路を含み、偏光フィルムはタッチパネル（及び、フレキシブル電子回路）の上部に付着される。偏光フィルムをタッチパネル上に付着する工程で、タッチパネルとフィルムとの間の段差（即ち、フレキシブル電子回路に起因した段差）により気泡が発生（または、存在）することがある。
【０００３】
気泡は外部に排出できず、タッチパネルの中心方向（または、表示パネルの表示領域に対応する領域）に進行して、表示装置の不良を発生させる虞がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一目的は、製造工程上で発生する気泡を除去することができるフレキシブル電子回路を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、製造工程上で発生する気泡を除去することができる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一目的を達成するために、本発明の実施形態に係る表示装置は、タッチセンシングユニット、前記タッチセンシングユニットの第１領域上に付着されるフレキシブル電子回路、及び前記タッチセンシングユニット及び前記フレキシブル電子回路上に付着されるフィルムを含み、前記フレキシブル電子回路は、前記第１領域に対応する基板、前記基板上に第１方向に延長され、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って配列されたパッドを含むパッド部、及び前記パッド部と離隔して前記基板上に形成されるダミーパッドを含むことができる。
【０００７】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドと前記パッド部との間に前記第１領域の第１部分及び前記第１領域の第２部分を貫通する第１空気通路が形成され、前記フレキシブル電子回路は、前記第１空気通路を通じて前記タッチセンシングユニット及び前記フィルムの間に含まれた気泡を外部に排出することができる。
【０００８】
一実施形態によれば、前記第１領域の外郭に沿って前記ダミーパッドとフィルムとの間に第２空気通路が形成され、前記フレキシブル電子回路は、前記第２空気通路を通じて前記気泡を外部に排出することができる。
【０００９】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記第１方向に延長され、前記パッド部から前記第２方向に離隔できる。
【００１０】
一実施形態によれば、前記ダミーパッド及び前記パッド部の間の第１離隔距離は０．２５ｍｍでありうる。
【００１１】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記パッド部の第１高さと等しい第２高さを有して形成できる。
【００１２】
一実施形態によれば、前記タッチセンシングユニットは前記ダミーパッドに対応する支持パッド（ｓｕｐｐｏｒｔ  ｐａｄ）を含むことができる。
【００１３】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記パッド部の第１高さより大きい第３高さを有して形成できる。
【００１４】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記第１方向に延長された第１ダミーパターンを含み、前記第１ダミーパターンは前記第１方向に沿って相互に離隔して繰り返して配列できる。
【００１５】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記第１方向に延長された第２ダミーパターンをさらに含み、前記第２ダミーパターンは前記第１方向に沿って相互に離隔して繰り返して配列され、前記第２ダミーパターンの第１方向への第２長さは前記第１ダミーパターンの第１方向への第１長さと異なることがある。
【００１６】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記第１方向と鋭角（ａｃｕｔｅ  ａｎｇｌｅ）をなす第３方向に形成された第３空気通路を含むことができる。
【００１７】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記第１方向に延長された第３ダミーパターンを含み、前記第３ダミーパターンは第１部分で前記第２方向に突出した第１突出部を含むことができる。
【００１８】
一実施形態によれば、前記突出部は前記フレキシブル電子回路のアラインパターン（ａｌｉｇｎ  ｐａｔｔｅｒｎ）でありうる。
【００１９】
一実施形態によれば、前記フレキシブル電子回路は前記第２方向に延長され、前記パッド部から前記第１方向の反対方向に離隔したダミーラインをさらに含むことができる。
【００２０】
一実施形態によれば、前記フレキシブル電子回路は、前記基板の上部に付着される電磁気遮蔽層及び外層（ｃｏｖｅｒ  ｌａｙ）のうちの１つを含み、前記ダミーパッドは前記電磁気遮蔽層及び前記外層のうち、前記１つを構成する物質と同一な物質で形成できる。
【００２１】
本発明の一目的を達成するために、本発明の実施形態に係る表示装置は、タッチセンシングユニット、前記タッチセンシングユニットの第１領域上に付着されるフレキシブル電子回路、及び前記タッチセンシングユニット及び前記フレキシブル電子回路上に付着されるフィルムを含み、前記タッチセンシングユニットは、基板、前記基板の前記第１領域上に形成されるパッド部、及び前記パッド部と離隔して前記基板上に形成されるダミーパッドを含むことができる。
【００２２】
本発明の一目的を達成するために、本発明の実施形態に係るフレキシブル電子回路は、基板、前記基板上に第１方向に延長され、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って配列されたパッドを含むパッド部、及び前記パッド部と離隔して前記基板上に形成されるダミーパッドを含むことができる。
【００２３】
一実施形態によれば、前記基板、前記パッド部、及び前記ダミーパッドの上部にフィルムが付着される場合、前記ダミーパッドと前記パッド部との間に前記フレキシブル電子回路の一部を貫通する空気通路を形成できる。
【００２４】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記第１方向に延長され、前記パッド部から前記第２方向に離隔できる。
【００２５】
一実施形態によれば、前記ダミーパッドは前記第１方向に延長された第１ダミーパターンを含み、前記第１ダミーパターンは前記第１方向に沿って相互に離隔して繰り返して配列できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の実施形態に係るフレキシブル電子回路は、ダミーパッドを用いてパッド部との間に空気通路を形成するので、フレキシブル電子回路の上部（及び、下部）にフィルムが付着される場合、フレキシブル電子回路の段差により発生する気泡を前記空気通路を通じて外部に排出することができる。したがって、気泡に起因した表示装置の不良を防止することができる。
【００２７】
また、本発明の実施形態に係る表示装置は、内部に空気通路を形成したフレキシブル電子回路を含むので、フレキシブル電子回路の段差により発生する気泡を前記空気通路を通じて外部に排出することができる。
【００２８】
但し、本発明の効果は前記効果に限定されるものでなく、本発明の思想及び領域から外れない範囲で多様に拡張できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係る表示装置を示す図である。
【図２】図１の表示装置の一例を示す図である。
【図３ａ】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【図３ｂ】図３ａのフレキシブル電子回路の一例を示す断面図である。
【図３ｃ】図３ａのフレキシブル電子回路の比較例を示す図である。
【図４ａ】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の例を示す図である。
【図４ｂ】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の例を示す図である。
【図４ｃ】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の例を示す図である。
【図５ａ】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【図５ｂ】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【図５ｃ】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【図６】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【図７】図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る表示装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態をより詳しく説明する。図面上の同一な構成要素に対しては同一または類似の参照符号を使用する。
【００３１】
図１は本発明の実施形態に係る表示装置を示す図であり、図２は図１の表示装置の一例を示す図である。
【００３２】
図１及び図２を参照すると、表示装置１０はフレキシブル電子回路１００及び層構造物（または、パネル、フィルム）２００を含むことができる。
【００３３】
層構造物２００は、第１基板（または、第１フィルム、第１パネル）２１０、及びフィルム（または、第２フィルム、第２パネル）２２０を含むことができる。フィルム２２０は、第１基板２１０の形状（または、サイズ、面積）と同一な形状（または、サイズ、面積）を有することができる。例えば、第１基板２１０はタッチ入力を感知するタッチセンシングユニット（ｔｏｕｃｈ  ｓｅｎｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）で、フィルム２２０は偏光フィルム（Ｐｏｌａｒｏｉｄ  ｆｉｌｍ）でありうる。例えば、第１基板２１０は画素を用いて映像を表示する表示パネルで、フィルム２２０は偏光フィルム（Ｐｏｌａｒｏｉｄ  ｆｉｌｍ）でありうる。以下、第１基板２１０はタッチセンシングユニットで、フィルム２２０は偏光フィルムである場合について例示して説明する。
【００３４】
フレキシブル電子回路１００は、第１基板２１０の第１領域上に付着できる。ここで、第１領域は第１基板２１０の不活性領域ＮＡＡでありうる。例えば、第１基板２１０は活性領域ＡＡ及び不活性領域ＮＡＡを含み、活性領域ＡＡはユーザのタッチ入力を感知するセンサー（または、電極）を含み、不活性領域ＮＡＡは第１基板２１０のうち、活性領域ＡＡを除外した部分（例えば、第１基板２１０の外郭、デッドスペース）でありうる。例えば、活性領域ＡＡは表示パネル（図示せず）の表示領域（例えば、画素が配置され、表示装置の外部に露出する領域）に対応し、不活性領域ＮＡＡは表示パネル（図示せず）の非表示領域（例えば、デッドスペース）に対応することができる。
【００３５】
フレキシブル電子回路１００は、第２基板１１０、パッド部１２０、ダミーパッド１３０、及び制御部を含むことができる。第２基板１１０は柔軟な基板（または、フレキシブル基板）でありうる。パッド部１２０は第１基板２１０及びフレキシブル電子回路１００（または、制御部）を電気的に連結するパッド（または、バンプ（ｂｕｍｐ））を含み、例えば、パッドは第１基板２１０上に配列される配線（または、パッド、バンプ）と各々電気的に連結できる。
【００３６】
制御部はパッド部１２０を通じて第１基板２１０に電力を供給し、パッド部１２０を通じてセンシング信号（例えば、タッチ入力に起因した静電容量の変化）を受信して、センシング信号に基づいてタッチ入力の位置を算出することができる。例えば、制御部は通常的な集積回路（ＩＣ）で具現できる。
【００３７】
図１及び図２に図示してはいないが、フレキシブル電子回路１００は制御部及びパッド部１２０の間に配列される配線をさらに含み、配線は制御部及びパッド部１２０を電気的に連結することができる。
【００３８】
ダミーパッド１３０はパッド部１２０と離隔して第２基板１１０上に形成できる。ダミーパッド１３０はパッド部１２０との間に第１領域の第１部分及び第１領域の第２部分を貫通する空気通路を形成することができる。例えば、空気通路は第１基板２１０の活性領域ＡＡと隣接した第２基板１１０の一部分及び第１基板２１０の最外郭と隣接した第２基板１１０の他の部分を貫通して形成できる。
【００３９】
参考に、図２に示すように、フィルム２２０は第１基板２１０及びフレキシブル電子回路１００の一部（例えば、第１基板２１０の不活性領域ＮＡＡに対応し、パッド部１２０及びダミーパッド１３０が配列された部分）上に付着できる。フィルム２２０が第１基板２１０及びフレキシブル電子回路１００の一部上に付着される工程中で、フレキシブル電子回路１００の段差により第１基板２１０及びフィルム２２０の間（特に、フレキシブル電子回路１００の周辺）に気泡が発生（または、存在）することがある。
【００４０】
このような気泡は外部に排出されない場合、表示装置１０の内部（または、第１基板２１０の中心方向）に進行されて、表示装置１０の不良を誘発することができる。しかしながら、本発明の実施形態に係る表示装置１０はダミーパッド１３０（または、ダミーパッド１３０により形成された空気通路）を含むので、気泡を外部に排出し、表示装置１０の不良を防止することができる。
【００４１】
実施形態において、ダミーパッド１３０は、第１ダミーパッド１３１及び第２ダミーパッド１３２を含むことができる。
【００４２】
第１ダミーパッド１３１はパッド部１２０の左方に離隔して配置され、パッド部１２０との間に不活性領域ＮＡＡの内側部分（または、不活性領域ＮＡＡ及び活性領域ＡＡの間の境界部分）及び不活性領域ＮＡＡの外側部分（または、不活性領域ＮＡＡが外部と接する部分）を貫通する空気通路（即ち、気泡を内部から外部に排出する空気通路）を形成することができる。同様に、第２ダミーパッド１３２はパッド部１２０の右方に離隔して配置され、パッド部１２０との間に不活性領域ＮＡＡの内側部分及び不活性領域ＮＡＡの外側部分を貫通する空気通路を形成することができる。
【００４３】
したがって、フレキシブル電子回路１００は空気通路を通じて第１基板２１０及びフィルム２２０の間に含まれた（または、存在する）気泡を外部に排出することができる。
【００４４】
実施形態において、ダミーパッド１３０はパッド部１２０の形成工程時に形成されるか、または、パッド部１２０の形成工程と異なる工程中に形成できる。例えば、ダミーパッド１３０はフレキシブル電子回路１００の最外層の形成工程時に形成できる。
【００４５】
前述したように、表示装置１０は、第１基板２１０、第１基板２１０の第１領域上に付着されたフレキシブル電子回路１００、及びこれらの上に付着されるフィルム２２０を含み、かつフレキシブル電子回路１００はダミーパッドを用いてパッド部１２０との間に空気通路を形成することができる。したがって、表示装置１０は、フィルム２２０が第１基板２１０及びフレキシブル電子回路１００上に付着される場合、第１基板２１０及びフィルム２２０の間に発生する気泡を空気通路を通じて外部に排出させ、気泡に起因した表示装置１０の不良を防止することができる。
【００４６】
図３ａは図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図であり、図３ｂは図３ａのフレキシブル電子回路の一例を示す断面図であり、図３ｃは図３ａのフレキシブル電子回路の比較例を示す図である。
【００４７】
図３ａ及び図３ｂを参照すると、フレキシブル電子回路１００は、第２基板１１０、パッド部１２０、及びダミーパッド１３１、１３２を含むことができる。ここで、第２基板１１０、パッド部１２０、及びダミーパッド１３１、１３２は、先の図１及び図２を参照して説明した第２基板１１０、パッド部１２０、及びダミーパッド１３０（または、第１及び第２ダミーパッド１３１、１３２）と実質的に同一でありうる。したがって、重複する説明は省略する。
【００４８】
パッド部１２０はパッド１２１を含み、パッド１２１は第２基板１１０上に第１方向に延長され、第１方向に垂直な第２方向に沿って配列できる。
【００４９】
第１ダミーパッド１３１は第１方向に延長され、パッド部１２０のうち、第２方向に最外郭に位置するパッド１２１から第２方向に離隔して配置できる。同様に、第２ダミーパッド１３２は第１方向に延長され、パッド部１２０のうち、第２方向の反対方向に最外郭に位置するパッド１２１から前記反対方向に離隔して配置できる。
【００５０】
フレキシブル電子回路１００は、第１基板２１０の不活性領域ＮＡＡ上（または、第１基板２１０のボンディング部）に付着され、フィルム２２０は第１基板２１０上に付着できる。図３ｂに示すように、フレキシブル電子回路１００は接着層１４０を通じて第１基板２１０上に付着できる。接着層１４０はパッド部１２０上のみに付着され、ダミーパッド１３０には付着されないことがある。例えば、接着層１４０はエポキシ樹脂フィルムのような異方性導体フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）であり、第１基板２１０及びフレキシブル電子回路１００を結合（または、ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ））させることができる。
【００５１】
一方、フィルム２２０が第１基板２１０上に付着される場合、フレキシブル電子回路１００の周辺に気泡を含む気泡領域ＢＡが発生しうる。
【００５２】
気泡は、表示装置１０のモジュール工程（例えば、ラミーネーション（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程及びオートクレーブ（ａｕｔｏｃｌａｖｅ）工程）により発生するが、空気通路を通じて外部に排出される。例えば、気泡は表示装置１０のラミーネーション工程で発生し、オートクレーブ工程中に空気通路を通じて外部に排出される。
【００５３】
図３ｂに示すように、ダミーパッド１３０（または、第１ダミーパッド１３１）とパッド部１２０（または、接着層１４０）の間に第１空気通路ＡＰ１が形成され、フレキシブル電子回路１００の外郭に沿ってダミーパッド１３０（または、第１ダミーパッド１３１）とフィルム２２０との間に第２空気通路ＡＰ２が形成される。気泡は第１空気通路ＡＰ１及び第２空気通路ＡＰ２を通じて外部に排出される。
【００５４】
図３ｃを参照すると、従来のフレキシブル電子回路３００はダミーパッドを含まず、比較基板３１０上に形成された比較接着層３４０を通じて第１基板２１０に付着できる。フィルム２２０が第１基板２１０上に付着される場合、例えば、ラミーネーション工程中に気泡領域ＢＡが発生しうる。
【００５５】
第１基板２１０及びフィルム２２０の間に比較空気通路ＡＰ＿Ｃが形成されるが、比較空気通路ＡＰ＿Ｃはラミーネーション工程及びオートクレーブ工程を経ながらその幅が狭くなることがある。気泡は狭くなった比較空気通路ＡＰ＿Ｃを通じて外部に円滑に排出できず、オートクレーブ工程を経ながら第１基板２１０の活性領域ＡＡに進行（拡張）できる。即ち、映像を表示する表示領域（または、これに対応する活性領域ＡＡ）に気泡が存在し、気泡がユーザに視認されるか、または表示領域を通じて表示される映像の品質を落とすことがある。特に、表示装置１０のローベゼル傾向によって、表示装置１０の非表示領域（または、これに対応する不活性領域ＮＡＡ）の幅が狭くなって、気泡に起因した不良がより頻繁に発生しうる。
【００５６】
一方、本発明の実施形態に係るフレキシブル電子回路１００はダミーパッド１３０を用いて空気通路を形成し、空気通路を通じて気泡を外部に排出するので、気泡に起因した不良を防止することができる。
【００５７】
実施形態において、ダミーパッド１３０（または、第１ダミーパッド１３１）はパッド部１２０（または、接着層１４０）から第１離隔距離（Ｄ１）を有して離隔し、第２基板１１０の外郭から第２離隔距離（Ｄ２）を有して離隔できる。例えば、第１離隔距離（Ｄ１）は０．２０ｍｍ以上（例えば、０．２５ｍｍ）であり、第２離隔距離（Ｄ２）は０．１０ｍｍ以上でありうる。この場合、気泡をより容易に排出できる。
【００５８】
実施形態において、ダミーパッド１３０は第１基板２１０の不活性領域ＮＡＡから外部に突出するように第１方向に延長できる。この場合、気泡領域ＢＡは空気通路を通じて外部と直接的に連結されるので、気泡を容易に排出できる。
【００５９】
図３ａで、ダミーパッド１３１、１３２は矩形の平面形状を有することと図示しているが、これは例示的なものであって、ダミーパッド１３１、１３２はこれに限定されるものではない。ダミーパッド１３１、１３２の形状に対しては図５ａ乃至図５ｃを参照して詳細に説明する。
【００６０】
図４ａ乃至図４ｃは、図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の例を示す図である。
【００６１】
図４ａを参照すると、フレキシブル電子回路４００は、第２基板４１０、パッド４２１、及びダミーパッド４３０を含むことができる。第２基板４１０、パッド４２１、及びダミーパッド４３０は、先の図１乃至図３Ａを参照して説明した第２基板１１０、パッド１２１、及びダミーパッド１３０と実質的に同一でありうる。したがって、重複する説明は省略する。
【００６２】
図４ａに示すように、ダミーパッド４３０はパッド４２１（または、パッド部４２０）の第１高さ（Ｈ１）と等しい第２高さ（Ｈ２）を有して形成できる。フィルム２２０が第１基板２１０上に付着される場合、第３空気通路ＡＰ３が形成される。ここで、第３空気通路ＡＰ３は先の図３ｂを参照して説明した第１空気通路ＡＰ１及び第２空気通路ＡＰ２を含み、ダミーパッド４３０に対応して形成される空間をさらに含むことができる。
【００６３】
図４ａに示すように、第１基板２１０は基板２１１の第１領域（または、不活性領域ＮＡＡ）に形成されたバンプ２１２を含み、フレキシブル電子回路４００のパッド４２１は接着層４４０を通じて第１基板２１０のバンプ２１２とボンディングできる。この場合、フレキシブル電子回路４００に起因した段差は第２高さ（Ｈ２）より大きいことがある。したがって、フレキシブル電子回路４００は先の図３ｂを参照して説明した第１空気通路ＡＰ１及び第２空気通路ＡＰ２を含み、ダミーパッド４３０に対応して形成される空間をさらに含む第３空気通路ＡＰ３を形成することができる。
【００６４】
モジュール工程（例えば、オートクレーブ工程）を経ながらフレキシブル電子回路４００の第２基板４１０が第１基板２１０方向に押さえられても、ダミーパッド４３０が第２基板４１０を支持することができる。したがって、パッド部４２０（または、接着層４４０）及びダミーパッド４３０の間の空気通路が維持され、気泡を外部に排出できる。
【００６５】
一実施形態において、第１基板２１０はフレキシブル電子回路４００のダミーパッド４３０に対応する支持パッド（ｓｕｐｐｏｒｔ  ｐａｄ）（または、ダミーバンプ（ｄｕｍｍｙ  ｂｕｍｐ））をさらに含むことができる。
【００６６】
図４ｂに図示されたフレキシブル電子回路４００は、図４ａに図示されたフレキシブル電子回路４００と同一でありうる。即ち、ダミーパッド４３０はパッド４２１の第１高さ（Ｈ１）と等しい第２高さ（Ｈ２）を有することができる。
【００６７】
一方、第１基板２１０はダミーパッド４３０の位置に対応する位置に形成された支持パッド２１３を含むことができる。例えば、支持パッド２１３は第１基板２１０のバンプ２１２の高さと等しい高さを有することができる。
【００６８】
支持パッド２１３はダミーパッド４３０と共に第２基板４１０を支持するので、先の図３ｂを参照して説明した第１空気通路ＡＰ１及び第２空気通路ＡＰ２を含む第４空気通路ＡＰ４が形成され、気泡を外部に排出できる。
【００６９】
実施形態において、ダミーパッド４３０はパッド４２１の第１高さ（Ｈ１）より大きい第３高さ（Ｈ３）を有することができる。
【００７０】
図４ｃに示すように、ダミーパッド４３０はパッド４２１（または、パッド部４２０）の第１高さ（Ｈ１）より大きい第３高さ（Ｈ３）を有して形成できる。フィルム２２０が第１基板２１０上に付着される場合、先の図４ｂを参照して説明した第４空気通路ＡＰ４と実質的に同一な第５空気通路ＡＰ５が形成される。例えば、第３高さ（Ｈ３）は、ボンディングされたパッド４２１とバンプ２１２の総高さ（即ち、フレキシブル電子回路４００のパッド部４２０側の段差）と等しいことがある。
【００７１】
ダミーパッド４３０は第２基板４１０を支持するので、先の図４ｂを参照して説明した第４空気通路ＡＰ４と同様な第５空気通路ＡＰ５が形成され、気泡を外部に排出できる。
【００７２】
図４ａ乃至図４ｃを参照して説明したように、本発明の実施形態に係るフレキシブル電子回路４００は、パッド４２１の第１高さ（Ｈ１）と等しいか大きい高さ（例えば、第２高さ（Ｈ２）または第３高さ（Ｈ３））を有するダミーパッド４３０を含むことができる。ダミーパッド４３０は第２基板４１０を支持するので、空気通路はモジュール工程（例えば、オートクレーブ工程）を経ても維持され、空気通路を通じて気泡を外部に排出できる。
【００７３】
図５ａ乃至図５ｃは、図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【００７４】
図５ａ乃至図５ｃを参照すると、フレキシブル電子回路１００は、第２基板１１０、パッド部１２０、及びダミーパッド５１０を含むことができる。第２基板１１０及びパッド部１２０は、先の図１乃至図３ａを参照して説明した第２基板１１０及びパッド部１２０と実質的に同一でありうる。したがって、重複する説明は省略する。
【００７５】
図５ａを参照すると、ダミーパッド５１０は第１ダミーパターン５１１を含むことができる。第１ダミーパターン５１１は第１方向に延長され、第１方向に沿って相互に離隔して繰り返して配列できる。この場合、空気通路は第１方向だけでなく、第２方向に形成できる。
【００７６】
実施形態において、ダミーパッド５１０は第２ダミーパターン５１２をさらに含むことができる。第２ダミーパターン５１２は第１方向に延長され、第１方向に沿って相互に離隔して繰り返して配列できる。例えば、第２ダミーパターン５１２は第１方向に０．２０ｍｍ以上の間隔（例えば、０．２５ｍｍの間隔）を有して相互に離隔できる。また、第２ダミーパターン５１２は第１ダミーパターン５１１から第２方向に第３隔離距離（Ｄ３）を有して離隔し、第２ダミーパターン５１２の第１方向への第２長さは第１ダミーパターン５１１の第１方向への第１長さと異なることができる。例えば、第３隔離距離（Ｄ３）は０．２０ｍｍ以上（例えば、０．２５ｍｍ）であり、第２ダミーパターン５１２の第１方向への第２長さは第１ダミーパターン５１１の第１方向への第１長さより長いことがある。
【００７７】
一方、ダミーパッド５１０は第２ダミーパターン５１２から第２方向に離隔した第３パターンをさらに含むことができる。ここで、第３パターンは第１ダミーパターン５１１と実質的に同一でありうる。
【００７８】
この場合、ダミーパターン５１１、５１２の間に第１方向に空気通路（例えば、幅が０．２５ｍｍの空気通路）が形成されるので、気泡をより容易に排出できる。また、第２ダミーパターン５１２の第２長さが第１ダミーパターン５１１の第１長さより長いので、第１方向に沿って排出する気泡がパッド部１２０側（または、フレキシブル電子回路１００の内方）に移動することを減少させることができる。したがって、気泡をより円滑に外部に排出できる。
【００７９】
図５ｂを参照すると、ダミーパッド５２０は第１方向（及び／又は、第２方向）と鋭角（ａｃｕｔｅ  ａｎｇｌｅ）をなす第３方向に形成された第６空気通路ＡＰ６を含むことができる。ここで、第６空気通路ＡＰ６は０．２５ｍｍの幅を有することができる。例えば、ダミーパッド５２０は直三角形の平面形状を有し、斜辺（ｏｂｌｉｑｕｅ  ｓｉｄｅ、ｈｙｐｏｔｅｎｕｓｅ）（または、最も長い辺）が相互に対向する第４ダミーパターン５２２を含むことができる。
【００８０】
この場合、気泡領域ＢＡと外部（または、図１を参照して説明した第１基板２１０の外郭）との間に最短距離を有する第６空気通路ＡＰ６が形成される。表示装置１０のモジュール工程（例えば、ラミーネーション工程及び／又はオートクレーブ）を経ながら第４ダミーパターン５２２の他の２辺が合う地点（即ち、直角部分）で第１基板２１０、フィルム２２０、及びフレキシブル電子回路１００により形成される空気通路が狭くなることがある。したがって、ダミーパッド５２０は前記地点（即ち、第４ダミーパターン５２２の直角部分）に隣接した２地点を最短距離を有して貫通する第６空気通路ＡＰ６を含むことによって、気泡を円滑に外部に排出させることができる。
【００８１】
一実施形態において、ダミーパッド５２０は四角形の断面形状を有し、第４ダミーパターン５２２の間に形成される第５ダミーパターン５２１をさらに含むことができる。オートクレーブ工程時、第２基板１１０が押えられながら第６空気通路ＡＰ６が狭くなることがあるので、ダミーパッド５２０は第５ダミーパターン５２１を通じて第６空気通路ＡＰ６を維持することができる。
【００８２】
一方、図５ｂで第４ダミーパターン５２２及び第５ダミーパターン５２１は三角形の断面形状及び／又は四角形の断面形状を有するものとして説明したが、第４ダミーパターン５２２及び第５ダミーパターン５２１はこれに限定されるものではない。例えば、第４ダミーパターン５２２及び第５ダミーパターン５２１は、円形の断面形状、楕円形の断面形状などを有してもよく、または図５ａを参照して説明した第１ダミーパターン５１１と同様に第３方向に沿って繰り返して配列される部分パターンを含んでもよい。
【００８３】
図５ｃを参照すると、ダミーパッド５３０は第１方向に延長され、第１部分で第２方向に突出した第１突出部ＰＰ１を有する第６ダミーパターン５３１を含むことができる。同様に、ダミーパッド５３０は第１方向に延長され、第２部分で第２方向の反対方向に突出した第２突出部ＰＰ２を有する第７ダミーパターン５３２を含むことができる。例えば、第７ダミーパターン５３２は第６ダミーパターン５３１が第２基板１１０上で１８０度回転したパターンと同一でありうる。この場合、先の図５ｂを参照して説明した第６空気通路ＡＰ６と同様に、全体的に第３方向に空気通路が形成される。
【００８４】
実施形態において、第１突出部ＰＰ１（及び、第２突出部ＰＰ２）はフレキシブル電子回路１００のアラインパターン（ａｌｉｇｎ  ｐａｔｔｅｒｎ）でありうる。
【００８５】
図３ａ、図５ａ、または図５ｂを参照すると、パッド部１２０の最外郭に位置するパッド１２１は第２方向（または、第２方向の反対方向）に突出したアラインパターンを含むことができる。ここで、アラインパターンはフレキシブル電子回路１００が第１基板２１０に付着される場合、フレキシブル電子回路１００が整列したか否かを判断することに利用できる。
【００８６】
したがって、パッド部５４０は図３ａのパッド部１２０と比較して、アラインパターンを含まないことがあり、パッド部５４０の広さ（または、幅）は図３ａのパッド部１２０の広さ（または、幅）より狭いことがある。即ち、フレキシブル電子回路１００は第１基板２１０に付着される部分（即ち、パッド部５４０及びダミーパッド５３０を含む部分）の広さ（Ｗ）の増加を最小化しながら空気通路を形成することができる。
【００８７】
図５ａ乃至図５ｃを参照して説明したように、フレキシブル電子回路１００のダミーパッド５１０、５２０、５３０は多様な形態のダミーパターンを含み、ダミーパターンを通じて最大化され、最短距離の空気通路（例えば、第６空気通路ＡＰ６）を形成することができる。したがって、気泡をより容易に外部に排出できる。
【００８８】
図６は、図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【００８９】
図６を参照すると、フレキシブル電子回路６００は、第２基板６１０、パッド部６２０、及びダミーパッド６３１、６３２、６３３を含むことができる。第２基板６１０、パッド部６２０、第１及び第２ダミーパッド６３１、６３２は、図３ａに図示された第２基板１１０、パッド部１２０、第１及び第２ダミーパッド１３１、１３２と実質的に同一でありうる。即ち、フレキシブル電子回路６００は、図３ａに図示されたフレキシブル電子回路１００と比較して、第３ダミーパッド６３３をさらに含むことができる。
【００９０】
第３ダミーパッド（または、ダミーライン）６３３は第２方向に延長され、パッド部６２０から第１方向の反対方向に離隔できる。第３ダミーパッド６３３の第２方向への長さはパッド部６２０の第２方向への長さと同様とすることができる。第３ダミーパッド６３３は表示装置１０のモジュール工程（例えば、オートクレーブ工程）時、第１基板２１０及びフィルム２２０の間の気泡が第１方向の反対方向に進行されることを防止し、気泡を第１及び第２ダミーパッド６３１、６３２に形成された空気通路側に案内（ｇｕｉｄｅ）することができる。即ち、図３ａに図示された気泡領域ＢＡが第１基板２１０の活性領域ＡＡに拡張されることを防止することができる。
【００９１】
前述したように、本発明の実施形態に係るフレキシブル電子回路６００は、第３ダミーパターン（または、ダミーライン）６３３を含むので、気泡領域ＢＡが拡張されることを防止し、内側の気泡を空気通路側に誘導することによって、気泡をより円滑に外部に排出できる。
【００９２】
図７は、図１の表示装置に含まれたフレキシブル電子回路の一例を示す図である。
【００９３】
図１及び図７を参照すると、フレキシブル電子回路７００は第２基板１１０の上部に付着される電磁気遮蔽層（例えば、ＥＭＩ  ｔａｐｅ）７５０及び／又は外層（ｃｏｖｅｒ  ｌａｙ）を含むことができる。
【００９４】
実施形態において、ダミーパッド１３０は電磁気遮蔽層及び外層のうちの１つを構成する物質と同一な物質で形成できる。
【００９５】
即ち、図１を参照して説明したダミーパッド１３０はパッド部１２０（または、パッド１２１）が形成される時点（または、工程）で形成され、図７のフレキシブル電子回路７００に含まれたダミーパッド１３０は、電磁気遮蔽層及び外層のうちの１つが形成される時点（または、工程）で形成できる。
【００９６】
ダミーパッドが電磁気遮蔽層と同一な物質で形成される場合、気泡を排出する空気通路を形成できるだけでなく、フレキシブル電子回路１００の電磁気遮蔽機能が強化できる。
【００９７】
図８は、本発明の実施形態に係る表示装置の一例を示す図である。
【００９８】
図１、図３ａ、図３ｂ、及び図８を参照すると、表示装置８００は、第１基板８１０、フレキシブル電子回路９００、及びフィルム８２０を含み、第１基板８１０、フレキシブル電子回路９００、及びフィルム８２０は、図３ｂに図示された第１基板２１０、フレキシブル電子回路１００、及びフィルム２２０と実質的に同一でありうる。したがって、重複する説明は省略する。
【００９９】
フレキシブル電子回路９００は、図３ｂに図示されたフレキシブル電子回路１００と比較して、ダミーパッド１３０を含まず、第１基板８１０は、図３ｂに図示された第１基板２１０と比較して、ダミーバンプ８１２を含むことができる。
【０１００】
図８に示すように、第１基板２１０は基板８１１上のダミーバンプ８１２を含むことができる。バンプはフレキシブル電子回路９００のパッドに対応して基板８１１上に形成できる。ダミーバンプ８１２は、図３ａに図示されたダミーパッド１３０に対応して基板８１１上に形成できる。即ち、ダミーパッド１３０がフレキシブル電子回路１００に含まれる代わりに、第１基板２１０がダミーパッド１３０と同一な機能を遂行するダミーバンプ８１２を含むことができる。
【０１０１】
フレキシブル電子回路９００は接着層１０００を通じて第１基板８１０上に付着され、フィルム８２０は第１基板８１０（及び、フレキシブル電子回路９００）上に付着できる。この場合、表示装置８００の断面は図３ｂ（または、図４ｃ）に図示された表示装置１０が断面と実質的に同一でありうる。
【０１０２】
即ち、第１基板８１０のダミーバンプ８１２と接着層１０００との間に、先の図３ｂを参照して説明した第１空気通路ＡＰ１が形成され、フレキシブル電子回路１００の外郭に沿ってダミーバンプ８１２とフィルム８２０との間に先の図３ｂを参照して説明した第２空気通路ＡＰ２が形成できる。気泡は第１空気通路ＡＰ１及び第２空気通路ＡＰ２を通じて外部に排出される。
【０１０３】
一方、ダミーバンプ８１２は先の図４ａ乃至図４ｃを参照して説明したように、バンプの高さと等しいか大きい高さを有するか、または図５ａ乃至図５ｃを参照して説明したように、多様な形態のダミーパターンを含むことができる。したがって、空気通路はダミーパターンを通じて最大化され、最短距離の空気通路（例えば、第６空気通路ＡＰ６）を形成し、モジュール工程（例えば、オートクレーブ工程）を経ても維持できる。
【０１０４】
以上、本発明の実施形態に係るフレキシブル電子回路及び表示装置に対して図面を参照して説明したが、前記説明は例示的なものであり、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲において該当技術分野における通常の知識を有する者により修正及び変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明の実施形態に係るフレキシブル電子回路及び表示装置は、多様なディスプレイシステムに適用できる。例えば、表示装置は、テレビ、コンピュータモニタ、ラップトップ、ディジタルカメラ、セルラーフォン、スマートフォン、ＰＤＡ、ＰＭＰ、ＭＰ３プレーヤー、ナビゲーションシステム、ビデオフォンなどに適用できる。
【符号の説明】
【０１０６】
１０    表示装置
１００    フレキシブル電子回路
１１０    第２基板
１２０    パッド部
１２１    パッド
１３０    ダミーパッド
１３１    第１ダミーパッド
１３２    第２ダミーパッド
１４０    接着層
２００    層構造物
２１０    第１基板
２１１    基板
２１２    バンプ
２１３    支持パッド
２２０    フィルム
３００    従来のフレキシブル電子回路
３１０    比較基板
３４０    比較接着層
４００    フレキシブル電子回路
４１０    第２基板
４２１    パッド
４３０    ダミーパッド
４４０    接着層
５１０    ダミーパッド
５１１    第１ダミーパターン
５１２    第２ダミーパターン
５２０    ダミーパッド
５２１    第５ダミーパターン
５２２    第４ダミーパターン
５３０    ダミーパッド
５３１    第６ダミーパターン
５３２    第７ダミーパターン
６００    フレキシブル電子回路
６１０    第２基板
６２０    パッド部
６３１    第１ダミーパッド
６３２    第２ダミーパッド
６３３    第３ダミーパッド
７００    フレキシブル電子回路
７５０    電磁気遮蔽層
８１０    第１基板
８１１    基板
８１２    ダミーバンプ
８２０    フィルム
９００    フレキシブル電子回路
１０００    接着層
【図１】
2018037056.tif 000003
【図２】
2018037056.tif 000004
【図３ａ】
2018037056.tif 000005
【図３ｂ】
2018037056.tif 000006
【図３ｃ】
2018037056.tif 000007
【図４ａ】
2018037056.tif 000008
【図４ｂ】
2018037056.tif 000009
【図４ｃ】
2018037056.tif 000010
【図５ａ】
2018037056.tif 000011
【図５ｂ】
2018037056.tif 000012
【図５ｃ】
2018037056.tif 000013
【図６】
2018037056.tif 000014
【図７】
2018037056.tif 000015
【図８】
2018037056.tif 000016