(57)【要約】【課題】応力に対する配線の強度を向上させることにより、信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板を提供する。【解決手段】基板と、ランドと、前記ランドよりも細い幅を有し、前記ランドから引き出された配線と、を含む、前記基板の表面に形成された導電層と、前記導電層の上に形成された絶縁層とを有し、前記ランドは、前記基板の前記表面に対して垂直な方向からの上面視において、前記絶縁層により覆われている被覆領域と、前記絶縁層により覆われていない開口領域とを有し、前記配線は、前記上面視において、前記被覆領域と前記開口領域の境界である開口端を含む位置から引き出されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
ランドと、前記ランドよりも細い幅を有し、前記ランドから引き出された配線と、を含む、前記基板の表面に形成された導電層と、
前記導電層の上に形成された絶縁層と
を有し、
前記ランドは、前記基板の前記表面に対して垂直な方向からの上面視において、前記絶縁層により覆われている被覆領域と、前記絶縁層により覆われていない開口領域とを有し、
前記配線は、前記上面視において、前記被覆領域と前記開口領域の境界である開口端を含む位置から引き出されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記ランドと前記配線との間の境界と、前記開口端とは交点を有し、
前記交点における、前記開口領域の内側方向に向かう前記開口端の法線方向と、前記配線が引き出される方向とのなす角は、鋭角又は直角であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記開口端は、前記上面視において、内側に向かう凹部を有する形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記配線は、前記ランドから螺旋状に離れるように設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記導電層は、少なくとも一部が行列状に設けられた複数のランドを含み、
前記配線は、前記複数のランドのうちの角部に設けられたランドから引き出された配線であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記導電層は、少なくとも一部が行列状に設けられた複数のランドを含み、
前記配線は、前記複数のランドのうちの最外周よりも内側に設けられたランドから引き出された配線であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記絶縁層は、前記プリント配線板にはんだにより電子部品を実装する際に、前記導電層に前記はんだが接続され得る範囲を画定するソルダーレジストであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記ランドの形状は、前記上面視において、円形、楕円形、長円形、長方形、正方形、角部を丸めた長方形又は角部を丸めた正方形であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプリント配線板と、
前記プリント配線板にはんだにより実装された電子部品と
を有することを特徴とするプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化及び高機能化に伴って、電子機器に内蔵されるプリント回路板の小型化が進んでいる。プリント回路板の小型化を実現するため、プリント回路板を構成するプリント配線板の配線は細線化されており、それに搭載される半導体装置等の電子部品は小型化されている。また、電子部品の実装密度も高密度化してきている。
【０００３】
そのため、近年、高機能半導体装置のパッケージとして、ボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡと呼ぶ）パッケージやランドグリッドアレイ（以下、ＬＧＡと呼ぶ）パッケージ等が用いられている。
【０００４】
ＢＧＡパッケージ及びＬＧＡパッケージは、プリント配線板に設けられたランドと、パッケージ下面に設けられたランドとの間がはんだで接合される構造を有している。半導体装置が動作する際、パッケージが発熱により熱変形するため、パッケージとプリント配線板との接合部には応力が発生する。また、接合部だけでなく、パッケージ下面に設けられたランド、はんだ、プリント配線板のランド、及びランドに接続された配線等の周辺の部材も変形して応力が発生する。このようにして生じた熱変形等により生じる応力に起因する接合部周辺の部材の破断を抑制するため、種々の技術が提案されている。
【０００５】
特許文献１は、プリント配線板のランドの端部とソルダーレジスト膜の開口部の端部との間に隙間を設けることにより、はんだでの接合時にランドの側面にはんだが回りこむ構造を開示している。本構造によれば、反り及び曲げに対する接合強度を向上させることができる。
【０００６】
特許文献２は、ランドの長軸方向の両端部を絶縁膜で覆うことにより、ランドのピール強度を向上させる構造を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２３０５１３号公報
【特許文献２】特開平１０−２１４９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、更なる電子機器の小型化及び高機能化の要望に伴い、プリント配線板のランドから引き出される配線をより細くした構造が採用されることがある。
【０００９】
そのため、ランドから引き出される配線に対しても熱変形により生じる応力に対する強度の向上が求められる場合がある。
【００１０】
本発明は、応力に対する配線の強度を向上させることにより、信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の少なくとも１つの実施形態に係るプリント配線板は、基板と、ランドと、前記ランドよりも細い幅を有し、前記ランドから引き出された配線と、を含む、前記基板の表面に形成された導電層と、前記導電層の上に形成された絶縁層とを有し、前記ランドは、前記基板の前記表面に対して垂直な方向からの上面視において、前記絶縁層により覆われている被覆領域と、前記絶縁層により覆われていない開口領域とを有し、前記配線は、前記上面視において、前記被覆領域と前記開口領域の境界である開口端を含む位置から引き出されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、応力に対する配線の強度を向上させることにより、信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係るプリント配線板及びプリント回路板の構造図である。
【図２】第２実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図３】第３実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図４】第４実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図５】第５実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図６】第５実施形態に係るプリント配線板の詳細図である。
【図７】応力のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図８】温度サイクル試験によるワイブル確率グラフである。
【図９】比較例に係るプリント配線板及び回路板の構造図である。
【図１０】比較例に係るプリント回路板の変形を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板及びプリント回路板について図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）を参照して説明する。各図面で対応する部材又は部分には同一の符号が付されており、以下の説明では、重複する部材又は部分については説明を簡略化又は省略することがある。
【００１５】
図１（ａ）は第１実施形態に係るプリント回路板に用いられるプリント配線板１００の平面図であり、電子部品を実装する前の状態が図示されている。プリント配線板１００の表面には、導電層として、ランド１０１、配線１０２が形成されており、その上に絶縁層１０３が形成されている。ランド１０１は電子部品を実装する際にはんだと主に接続される領域であり、円形形状をなしている。なお、ランド１０１の形状は円形以外であってもよい、例えば、楕円形、長円形、長方形、正方形等の形状であってもよい。また、加工性の向上、応力集中の防止等のため、長方形、正方形の角部を丸めた形状であってもよい。配線１０２は、ランド１０１よりも細い幅でランド１０１から引き出されており、電子部品の端子と他の回路とを電気的に接続する。絶縁層１０３は、ランド１０１及び配線１０２の一部を露出するように開口されており、開口部の端部が開口端１０３ａとして図示されている。絶縁層１０３は、プリント配線板１００に電子部品を実装する際に、不必要な部分にはんだが付着することを防ぐことにより、導電層にはんだが接続され得る範囲を画定するソルダーレジストとしての機能を有する。なお、本実施形態に用いられ得る電子部品としては、半導体集積回路等の半導体装置が例示される。
【００１６】
また、図１（ａ）には、ランド１０１のうち、絶縁層１０３が開口されている領域が開口領域１０１ａとして図示されており、絶縁層で覆われている領域が被覆領域１０１ｂとして図示されている。また、配線１０２のうち、絶縁層１０３が開口されている領域が開口領域１０２ａ、絶縁層で覆われている領域が被覆領域１０２ｂとして図示されている。図１（ａ）に示されているように、配線１０２は、上面視において、絶縁層１０３がランド１０１を覆っている被覆領域１０１ｂと、絶縁層１０３がランド１０１を覆っていない開口領域１０１ａとの境界である開口端１０３ａを含む位置から引き出されている。
【００１７】
図１（ｂ）は、第１実施形態に係るプリント回路板のＡ−Ａ’線における断面図である。図１（ｂ）では、図１（ａ）とは異なり、プリント配線板１００に電子部品２００が実装された状態での断面が示されている。プリント配線板１００の基板１０４上に形成されたランド１０１は、はんだ３００により電子部品２００のパッケージ２０１の下面に形成されたランド２０２と接続されている。図１（ｂ）に示されるように、はんだ３００は、ランド１０１の開口領域１０１ａだけでなく、配線１０２の開口領域１０２ａにも接続される。
【００１８】
基板１０４は、ガラスエポキシ等の絶縁体を主材料とする板状の部材である。図１（ｂ）では、基板１０４は、表面に導電層が形成されているように図示されているが、内層にも導電層が形成された多層基板であってもよい。電子部品２００のパッケージ２０１はＢＧＡパッケージである。はんだ３００は、実装前のパッケージ２０１にあらかじめ形成されていたはんだボールである。しかしながら、電子部品２００のパッケージ構造はＬＧＡであってもよい。この場合、例えばスクリーン印刷等の工法によりプリント配線板１００上にはんだを形成する方法により実装が行われるため、実装後の断面構造は図１（ｂ）と同様となる。なお、接合部の強度の向上等のため、プリント配線板１００と電子部品２００の間にアンダーフィル材が充填されていてもよい。
【００１９】
図１（ｃ）は、電子部品２００の発熱時に生じるプリント回路板の変形を模式的に示す斜視図である。電子部品２００のパッケージ２０１は、発熱により温度が上昇すると、プリント配線板１００から遠ざかる方向の反りが発生する。この反りにより、はんだ３００と接続されている開口領域１０１ａのランド１０１及び開口領域１０２ａの配線１０２は、上向き（図１（ｃ）中の矢印の向き）の応力を受ける。一方、被覆領域１０１ｂのランド１０１及び、被覆領域１０２ｂの配線１０２は、はんだ３００と接続されないため、基板１０４等から上述の上向きの応力に対抗して下向きの応力を受ける。そのため、絶縁層１０３の開口端１０３ａが上述の異なる向きの２つの応力の境界となる。これにより、ランド１０１及び配線１０２は、開口端１０３ａに沿って変形する。
【００２０】
（比較例）
ここで、本発明の実施形態の効果をより明確に説明するため、本実施形態と対比する比較例に係るプリント配線板及びプリント回路板について図９（ａ）、図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）を用いて説明する。
【００２１】
図９（ａ）は、比較例に係るプリント回路板に用いられるプリント配線板１０の平面図であり、電子部品を実装する前の状態が図示されている。プリント配線板１０の表面には、導電層が形成されており、ランド１１及び配線１２に区分される。導電層の上には絶縁層１３が形成されている。ランド１１は電子部品を実装する際にはんだと接続される領域であり、長円形状をなしている。配線１２はランド１１から引き出されており、電子部品の端子と他の回路とを電気的に接続する。絶縁層１３は、ランド１１の一部を露出するように開口されており、開口部の端部が開口端１３ａとして図示されている。また、図９（ａ）には、ランド１１のうち、絶縁層１３が開口されている領域が開口領域１１ａ、絶縁層で覆われている領域が被覆領域１１ｂとして図示されている。
【００２２】
図９（ｂ）は、比較例に係るプリント回路板のＣ−Ｃ’線における断面図である。図９（ｂ）では、図９（ａ）とは異なり、プリント配線板１０に電子部品２０が実装された状態での断面が示されている。プリント配線板１０の基板１４上に形成されたランド１１は、はんだ３０により電子部品２０のパッケージ２１の下面に形成されたランド２２と接続されている。電子部品２０のパッケージ２１はＢＧＡパッケージであり、はんだ３０は、実装前のパッケージ２１にあらかじめ設けられていたはんだボールである。
【００２３】
図１０（ａ）は、電子部品２０の発熱時に生じるプリント回路板の変形を模式的に示す断面図である。電子部品２０のパッケージ２１は、発熱により温度が上昇すると、プリント配線板１０から遠ざかる方向に反りが発生する。この反りにより、はんだ３０と接続されている開口領域１１ａのランド１１は図１０（ａ）において上向きの応力を受け、開口領域１１ａの付近の部材は上向きに引っ張られるように変形する。
【００２４】
図１０（ｂ）は、この変形を模式的に表した斜視図である。実装の高密度化により、端子間隔が狭くなっているため、ランド１１同士が近接している。そのため、図１０（ｂ）のように、変形の大きい開口領域１１ａに近い位置から配線１２が引き出されており、配線１２が大きく変形していることがわかる。この比較例の場合、プリント配線板１０は、ランド１１からより幅が細い配線１２に形状が変化する引き出し位置において応力が集中しやすい構造となっている。そのため、本比較例の構造では、電子部品２０の発熱によりプリント回路板の変形が生じるとランド１１と配線１２の間の引き出し位置において、配線１２の幅方向の破断が生じやすいことを発明者らは見出した。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）においてこの破断が生じやすい箇所を破断発生部４０として図示している。
【００２５】
電子機器の小型化等に対応するためランド１１の面積を小さく設計した場合、ランド１１に加わる応力が増加する。また、小型化又は高機能化のため、パッケージ２１の端子間隔が狭くなると、ランド１１同士が近接するので、開口領域１１ａに近い位置から配線１２が引き出す必要が生じ、配線１２はより大きな応力を受け得る。したがって、電子機器の小型化、高機能化の要望に伴って、上述の配線１２の破断の問題はより顕著となり得る。
【００２６】
これに対し、第１実施形態の構造では、比較例とは異なり、配線を幅方向に横切る向きでなく、開口端１０３ａに沿う向きに変形するため、配線の幅方向への破断の発生を低減することができる。開口端１０３ａに沿う応力は発生するものの、配線１０２からランド１０１にわたる連続した長い領域に分散されるため、応力の影響を小さくすることができる。また、はんだ３００は、ランド１０１と配線１０２の間を跨ぐように接続されるため、上述の応力はランド１０１と配線１０２の境界の角部に集中しにくくなる。
【００２７】
以上の理由により、本実施形態では、比較例と比べて応力に対する配線の強度が向上する。これにより、破断の発生を低減することができ、信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板が提供される。
【００２８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板及びプリント回路板について図２を参照して説明する。図２は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板１１０の平面図であり、第１実施形態における図１（ａ）に対応する図面である。本実施形態のプリント配線板１１０はランド１１１の形状及び絶縁層１１３の形状が第１実施形態と異なる。その他の第１実施形態と同様の構成要素については説明を簡略化又は省略する。
【００２９】
本実施形態では、図２に示されるように絶縁層１１３の開口端１１３ａの形状が、上面視において内側に向かう凹部を有する形状となっている。そのため、開口端１１３ａと、ランド１１１と配線１１２の間の境界線との交点１１３ｂの近傍において、開口端１１３ａは、配線１１２が引き出される方向に沿う形状となる。言い換えると、交点１１３ｂにおける、開口領域１１１ａの内側方向に向かう開口端１１３ａの法線方向と、配線１１２が引き出される方向とのなす角が、およそ直角となっている。これにより、開口端１１３ａに沿って変形し、亀裂が生じたとしても、その亀裂が配線１１２上を横切る方向に向かいにくくなり、より破断の発生が低減し得る。また、交点１１３ｂにおける、開口領域１１１ａの内側方向に向かう開口端１１３ａの法線と、配線１１２が引き出される方向のなす角が、鋭角であっても同様の理由により破断の発生を低減する効果が得られる。
【００３０】
また、必須ではないが、本実施形態においてはランド１１１の形状は円形ではなく、楕円形としている。これにより、ランド１１１上における開口端１１３ａの長さをより長くすることができ、開口端１１３ａに沿う亀裂がランド１１１上に至った場合にもランド１１１の破断の発生を低減できるためである。なお、ランド１１１が、長円形、長方形等の横長の形状であれば、これと同様の効果が得られる。
【００３１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係るプリント配線板及びプリント回路板について図３を参照して説明する。図３は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板１２０の平面図であり、第１実施形態における図１（ａ）に対応する図面である。本実施形態のプリント配線板１２０は配線１２２の形状が第１実施形態と異なる。その他の第１実施形態と同様の構成要素については説明を簡略化又は省略する。
【００３２】
本実施形態では、図３に示されるように、配線１２２が、ランド１０１から引き出された後、ランド１０１から螺旋状に離れるような形状となっている。温度上昇によるプリント配線板１２０の変形量は、ランド１０１に近いほど大きくなる。本実施形態では、配線１２２を螺旋状とすることにより、配線１２２がランド１０１から徐々に離れていくため、温度上昇による配線１２２の変形が緩やかになり、プリント配線板１２０の変形による応力の影響を受けにくくなる。したがって、配線１２２の破断がより生じにくくなる。
【００３３】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係るプリント配線板及びプリント回路板について図４を参照して説明する。図４は、第４実施形態に係るプリント配線板１３０の平面図である。本実施形態では、本発明が適用され得るプリント配線板１３０及びプリント回路板のより具体的な構成を示す。なお、本実施形態及び後述の第５実施形態においては具体的な寸法、パターン配置及び素子の機能を示す場合があるが、記載のものに限定されるものではなく、これらはプリント回路板の設計に応じて適宜変更可能である。
【００３４】
本実施形態に係るプリント配線板１３０は複数の種類の電子部品２１０、２２０、２３０、２４０を搭載可能な構成となっている。図中の破線の枠は、搭載され得る電子部品２１０、２２０、２３０、２４０の外形を示している。また、プリント配線板１３０には、表面配線と他の層の配線と電気的に接続するためのビアホール１９０が設けられている。
【００３５】
電子部品２１０は、２行３列の行列状に６つの端子が０．５ｍｍピッチで設けられた６端子のＢＧＡパッケージが用いられた半導体装置である。電子部品２２０は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍサイズのチップ部品である。電子部品２３０は、１．０ｍｍ×０．５ｍｍサイズのチップ部品である。電子部品２４０は、クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ（以下、ＱＦＮパッケージと呼ぶ）が用いられた半導体装置である。ＱＦＮパッケージは、四辺にランドを有するパッケージである。
【００３６】
プリント配線板１３０の表面には、電子部品２１０の端子に対応する位置に６つの長円形のランド１３１、１４１が設けられている。角部に位置する４つの端子に対応するランド１３１は、図中横方向が長軸となる長円形をなしている。ランド１３１の短軸方向の長さは０．２５ｍｍであり、長軸方向の長さは０．３５ｍｍである。
【００３７】
ランド１３１、１４１上には、円形をなす絶縁層１３３の開口部が設けられており、開口部の開口端１３３ａの直径は０．３５ｍｍである。
【００３８】
長軸方向の長さ０．３５ｍｍのうち、電子部品２１０に対し中央側の０．３０ｍｍが開口されており、電子部品２１０に対し外側の０．０５ｍｍが絶縁層１３３により被覆されている。角部に位置するランド１３１からは、第１実施形態の図１（ａ）と同様に、上面視において、被覆領域と開口領域の境界である開口端１３３ａを含む位置から配線１３２が引き出されている。
【００３９】
角部以外の側面部、すなわち、２列目に位置する２つの端子に対応するランド１４１は、図中縦方向が長軸となる長円形をなしている。ランド１４１の短軸方向の長さは０．２５ｍｍであり、長軸方向の長さは０．４５ｍｍである。長軸方向の長さ０．４５ｍｍのうち、電子部品２１０に対し中央側の０．３０ｍｍが開口されており、電子部品２１０に対し外側の０．１５ｍｍが絶縁層１３３により被覆されている。ランド１４１からは、絶縁層１３３に被覆された部分から配線１４２が引き出されている。
【００４０】
本実施形態のプリント配線板１３０は、部品間隔の低減による小型化、設計自由度向上等のため、ＢＧＡパッケージが用いられた電子部品２１０の周囲に電子部品２２０、２３０、２４０を高密度に実装し得る設計となっている。そのため、角部に位置するランド１３１については、配線１３２をランド１３１よりも細くして引き出す設計となっている。一方、側面部に位置するランド１４１については配置に余裕があるため、配線１４２を比較的太い幅とする設計となっている。この構成においては、配線１３２の方が温度上昇時に生じる応力の影響を受けやすい。
【００４１】
そのため、本実施形態では、行列状に設けられた複数のランド１３１、１４１のうちの角部に設けられたランド１３１に対して、第１実施形態のように開口端１３３ａを含む位置から配線１３２が引き出されている構成が用いられている。これにより、破断の発生を低減することができ、信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板が提供される。このように、配置に余裕が少ないために配線を細くする必要がある一部のランドについてのみ開口端を含む位置から配線を引き出す構成を採用してもよい。
【００４２】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態に係るプリント配線板及びプリント回路板について図５及び図６を参照して説明する。図５は、第５実施形態に係るプリント配線板１５０の平面図である。本実施形態では、第４実施形態と同様に、本発明が適用され得るプリント配線板１５０及びプリント回路板のより具体的な構成を示す。
【００４３】
本実施形態に係るプリント配線板１５０は電子部品２５０を搭載可能な構成となっている。図中の破線の枠は、搭載され得る電子部品２５０の外形を示している。また、プリント配線板１５０には、表層配線と内層配線と電気的に接続するためのビアホール１９０が設けられている。電子部品２５０は、少なくとも一部が行列状に設けられた２０８個の端子を有するＢＧＡパッケージが用いられた半導体装置である。
【００４４】
プリント配線板１５０には電子部品２５０の２０８個の端子に対応する位置に２０８個のランド１５１、１６１、１７１、１８１がそれぞれ設けられている。ランド１５１は、ランド配列の最外周のうち電子部品２５０の対角線上以外の位置に設けられた長円形のランドである。ランド１６１は、ランド配列の最外周から内側の２列目及び３列目のランドのうち電子部品２５０の対角線上以外の位置に設けられた長円形のランドである。ランド１５１、１６１は、電子部品２５０に最も近い外形辺に沿う方向に短軸を有し、これと垂直な方向に長軸を有する。
【００４５】
ランド１７１は、ランド配列の最外周から内側の２列目及び３列目のランドのうち電子部品２５０の対角線上の位置に設けられた円形のランドである。ランド１７１は、直径０．３７５ｍｍの円形である。ランド１８１は、最外周から３列目より内側及び最外周の角部に位置する。ランド１８１は、直径が０．３５ｍｍの円形である。ランド１８１には、主に電源又はグラウンドの端子用の太い配線が接続される。当該配線は、ビアホール１９０を介してプリント配線板１５０の裏面側の配線に接続される。
【００４６】
図６（ａ）は、図５の破線Ｂで示される領域の詳細を示す平面図である。図６（ａ）には、ランド１５１、１６１、絶縁層１５３、配線１５２が図示されている。絶縁層１５３は、各ランド１５１、１６１に対応する位置に開口端１５３ａを有している。開口端１５３ａの短軸方向の長さは０．３２５ｍｍであり、長軸方向の長さは０．４５ｍｍである。
【００４７】
ランド１６１の短軸方向の長さは０．２２５ｍｍであり、長軸方向の長さは０．５５ｍｍである。長軸方向の長さの０．５５ｍｍのうち、電子部品２５０に対し中央側の０．４０ｍｍが開口されており、電子部品２５０に対し外側の０．１５ｍｍが絶縁層１５３により被覆されている。
【００４８】
ランド１５１の短軸方向の長さは０．２２５ｍｍであり、長軸方向の長さは０．４５ｍｍである。長軸方向の長さの０．４５ｍｍのうち、電子部品２５０に対し中央側の０．４０ｍｍが開口されており、電子部品２５０に対し外側の０．０５ｍｍが絶縁層１５３により被覆されている。
【００４９】
ランド１６１から引き出される配線１５２の幅は０．０７５ｍｍであり、配線同士の最小近接幅（最小間隔）は０．０７５ｍｍである。配線１５２は、絶縁層１５３がランド１６１を覆っている被覆領域と、絶縁層１５３がランド１６１を覆っていない開口領域との境界を含む位置から引き出されている。開口端１５３ａの形状は、配線の引き出し方向に沿って配線１５２の一部が露出するように設計されている。具体的には、開口端１５３ａの角部の曲率半径が、電子部品２５０の内側よりも外側において小さくなるように設計されている。
【００５０】
図６（ｂ）は、図５の破線Ｃで示される領域の詳細を示す平面図である。図６（ｂ）には、ランド１７１、絶縁層１５３、配線１６２が図示されている。絶縁層１５３は、ランド１７１に対応する位置に長円形の開口端１５３ｂによる開口部を有している。開口端１５３ｂの短軸方向の長さは０．３７５ｍｍであり、長軸方向の長さは０．４７５ｍｍである。ランド１７１の直径の０．３７５ｍｍのうち、０．３２５ｍｍが開口されており、残りの０．０５ｍｍが絶縁層１５３により被覆されている。配線１６２は、絶縁層１５３がランド１７１を覆っている被覆領域と、絶縁層１５３がランド１７１を覆っていない開口領域との境界を含む位置から引き出されている。また、第３実施形態と同様に、配線１６２は、ランド１７１から引き出された後、ランド１７１から螺旋状に離れるような形状となっている。
【００５１】
本実施形態に係るプリント配線板１５０に実装される電子部品２５０の端子の最小ピッチは０．６５ｍｍである。プリント配線板１５０をこの狭いピッチに対応させるためには、最外周よりも内側のランド１６１の長軸方向の長さに上限を設け、更に、図６（ａ）に示されるように、細い配線１５２をランド１６１の側面から引き出す設計とする必要がある。このように、電子部品２５０の端子のピッチが狭い場合、ランド１６１を大きくする設計及び配線１５２を太くする設計のような配線１５２の破断を防止する一般的な設計手法を用いることが困難である。これに対し、本実施形態では、配線１５２は、絶縁層１５３がランド１６１を覆っている被覆領域と、絶縁層１５３が、ランド１６１を覆っていない開口領域との境界を含む位置から引き出されるように構成されている。これにより、第１実施形態で述べたものと同様の理由により、ランドから引き出される配線の応力に対する強度が向上され、破断の発生を低減することができる。
【００５２】
また、電子部品２５０のような正方形又は正方形に近い長方形の電子部品をプリント配線板１５０に実装する際には、対角線上の端子に応力が集中しやすいという問題がある。これに対し、本実施形態では、ランド配列の最外周から内側の２列目及び３列目のランドのうち電子部品２５０の対角線上の位置に設けられたランド１７１において、配線１６２を、ランド１７１から螺旋状に離れるような形状としている。これにより、第３実施形態で述べたものと同様の理由により、ランドから引き出される配線の応力に対する強度がより向上されるので、破断の発生を低減することができる。
【００５３】
したがって、本実施形態によれば、実装される電子部品の端子のピッチが狭く、配線のパターンに設計制約がある場合であっても信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板が提供される。
【００５４】
（実施例）
以下、上述の実施形態の効果をより明確にするため、発明者らが実施したシミュレーション及び信頼性試験の結果を説明する。
【００５５】
（応力シミュレーション結果）
図７は、第４実施形態の電子部品が発熱してプリント配線板に反りが生じたときに、配線が受ける応力を有限要素法シミュレーションにより求めた結果を示すグラフである。また、図７には、配線の構造を比較例の構造に変更した場合のシミュレーション結果も併せて比較対象として示されている。ここで、図７に示した応力の値は、配線内のミーゼス応力の最大値である。
【００５６】
図７より、第４実施形態の構成によれば、比較例と比べて配線が受ける応力が６．５Ｎ／ｍｍ２ から５．３Ｎ／ｍｍ２ に減少することがわかる。したがって、応力に起因する配線の破断が生じにくくなり、信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板が提供される。
【００５７】
（温度サイクル試験結果）
図８は、第５実施形態のプリント回路板と、第５実施形態の配線の構造を比較例の構造に変更したプリント回路板のそれぞれを作製して、温度サイクル試験を行った結果を、ワイブル確率グラフに図示したものである。グラフの縦軸は累積故障率であり、横軸は環境温度の上昇及び下降を繰り返したサイクル数である。
【００５８】
累積故障率が０．１％となるサイクル数をプリント回路板の寿命とすると、比較例１のプリント回路板においては、寿命が６４１サイクルであるのに対して、第５実施形態のプリント回路板では寿命が１０６４サイクルに向上した。また、これらのプリント回路板の故障モードを確認したところ、比較例１のプリント回路板では、配線が破断していたが、これに対し、第５実施形態のプリント回路板では、はんだの接合部が破断していた。したがって、寿命が向上した要因は、配線の破断に起因する故障が抑制されたことによるものである。したがって、第５実施形態の構成によれば、応力に起因する配線の破断が生じにくくなり、信頼性が向上されたプリント配線板及びプリント回路板が提供される。
【００５９】
上述の実施形態は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことを妨げるものではない。
【符号の説明】
【００６０】
１００      プリント配線板
１０１      ランド
１０２      配線
１０２ａ    開口領域
１０２ｂ    被覆領域
１０３      絶縁層
１０３ａ    開口端
１０４      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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