(57)【要約】【課題】  回路を半田によって基板に固定できるようにしつつ、半田がスルーホールを塞いでしまうことによって基板で生じた熱が逃げにくくなることを抑制する仕組みを提供する。【解決手段】  基板であって、スルーホールと、回路を前記基板に固定するための半田がつく領域と前記スルーホールの間に、前記領域を囲むように設けられた障壁を有することを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板であって、
スルーホールと、
回路を前記基板に固定するための半田がつく領域と前記スルーホールの間に、前記領域を囲むように設けられた障壁を有することを特徴とする基板。
【請求項２】
前記障壁は、さらに、前記スルーホールと前記回路の端子部の間に設けられることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記障壁は、前記スルーホールを囲むように設けられることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記障壁は非導電体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板。
【請求項５】
前記基板は、前記基板の内部の導電体をはさむように非導電体の層を有し、
前記障壁は前記非導電体の層と同じ素材で構成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板。
【請求項６】
前記スルーホールの内壁には、導電体の層が形成され、
前記導電体の層と、前記基板の内部の層は電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の基板。
【請求項７】
前記スルーホールの内壁には、導電体の層が形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板。
【請求項８】
前記導電体の層は、銅箔であることを特徴とする請求項６または７に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の回路を半田によって固定したプリント基板などの基板が知られている。
【０００３】
このような基板の中には、内壁に導体のめっき層を形成したスルーホールを設けたものがある。（特許文献１参照）
従来の基板では多数の回路を有するものがあり、回路に生じる熱を放熱することが必要になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１２３４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、回路を固定するために溶かした半田がスルーホールを塞いでしまい、回路によって生じた熱が逃げにくくなってしまっていた。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、回路を半田によって基板に固定できるようにしつつ、半田がスルーホールを塞いでしまうことによって基板で生じた熱が逃げにくくなることを抑制する仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る基板は、基板であって、スルーホールと、回路を前記基板に固定するための半田がつく領域と前記スルーホールの間に、前記領域を囲むように設けられた障壁を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路を半田によって基板に固定できるようにしつつ、半田がスルーホールを塞いでしまうことによって基板で生じた熱が逃げにくくなることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態におけるプリント基板の表面側の一部を示す図である。
【図２】本発明の実施形態におけるプリント基板の断面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるプリント基板の表面側の一部を示す図である。
【図４】本発明の実施形態におけるプリント基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を用いて本発明に係る実施形態を説明する。
【００１１】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の実施形態における基板の一例であるプリント基板１（プリント配線基板ともいう。）の表面側の一部を示す図である。
【００１２】
プリント基板１は、回路（または回路素子）を装着可能な装着領域１２と、回路の端子部１０とを有する。
【００１３】
装着領域１２内の最小装着領域１４は、回路をプリント基板１に実装するためにクリーム半田が付けられる領域である。なお、クレーム半田が付けられない領域は、非導電体のレジスト２で被膜されている。
【００１４】
スルーホール１１は、プリント基板１の表裏をプリント基板１の厚み方向に貫通する穴であり、プリント基板１上に複数設けられている。スルーホールとは、通常、回路素子の支持部を差し込むために用いられるものである。
【００１５】
スルーホール１１の内壁には銅箔が形成されており、プリント基板１の表側（第１表層）の回路と裏側（第２表層）の回路を電気的に接続するためのものである。また、回路で画像処理などの処理を実行するときに発生する熱を逃がすために使われる。なお、第１の実施形態で、スルーホール１１は、プリント基板１に複数設けられている。
【００１６】
ここで、本実施形態におけるプリント基板１には、最小装着領域１４を囲むように障壁１３を設け、最小装着領域１４に塗布されたクリーム半田がスルーホール１１や回路の端子部１０に流れ込まないようにしている。この障壁１３はレジスト２と同じ非導電体の素材でできている。
【００１７】
次に、本実施形態に係るプリント基板１の構成について、図２の断面図を用いて説明する。図２は、回路２６を実装した後の図である。図１と同じ部品については、同じ符号を割り当てている。
【００１８】
回路２６はヒートパッド２５を有する。回路２６が実装されると、回路２６と端子部１０が接続される。
【００１９】
回路２６及びヒートパッド２５は、装着可能領域１２に付けられたクリーム半田２８によってプリント基板１に固定される。
【００２０】
スルーホール１１の内壁には、銅箔２７が設けられている。プリント基板１の表層に設けられた回路と、プリント基板１の内部に設けられた導電体の接地層２０、またはプリント基板１の裏に設けられた回路とが、導電体の銅箔２７を介して電気的に接続されている。導電体の接地層２０は、非導電体のレジスト２にはさまれるように設けられている。
【００２１】
プリント基板１の装着可能領域１２、及び、接地層２０を貫通して複数のスルーホール１１が穿設されている。第１の実施形態では、導電体の層が１つ設けられる例を説明するが、導電体の層は２以上設けられていてもよい。その場合、導電体の層と別の導電体の間に非導電体のレジスト２が設けられるものとし、導電体の層同士は、導電体の銅箔２７を介して電気的に接続される。
【００２２】
障壁１３は、回路２６を固定するために付けられたクリーム半田が広がるのを抑制し、スルーホール１１に流れ込まないようにしている。なお、障壁１３は、スルーホール１１を塞がないように設けられる。そのため、回路２６で発生した熱を、スルーホール１１を介して逃がすことができる。また、回路２６で発生した熱は、ヒートパッド２５や、銅箔２７によって他の層に伝えられ、逃がすことができる。
【００２３】
空隙２３は障壁１３を設けたときに発生する空間である。この空隙２３によって回路２６で発生する熱をスルーホール１１によって逃がしやすくなる。この空隙２３を設けるためには障壁１３と回路２６の間に挟むクリーム半田２４に高さ２８が必要であり、空隙２３ができるようにクリーム半田２４の量を調整する。
【００２４】
このように障壁１３を用いることでクリーム半田２４がスルーホール１１に流れ込まないようにし、回路を半田によって基板に固定できるようにしつつ、半田がスルーホールを塞いでしまうことによって基板で生じた熱が逃げにくくなることを抑制できる。
【００２５】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態では、図３に示すように、最小装着領域１４と、スルーホール１１の両方を囲むように障壁を設ける例を説明する。
【００２６】
図３は、本発明の実施形態における基板の一例であるプリント基板１（プリント配線基板ともいう。）の表面側の一部を示す図である。
【００２７】
第１の実施形態と同じ箇所には、同じ符号を割り当てている。詳しい説明は省略する。
【００２８】
第１の実施形態との違いは、障壁１３の範囲を、装着領域１２の中で、最小装着領域１４とスルーホール１１を除いた範囲で設けているところである。
【００２９】
次に、本実施形態に係るプリント基板１の構成について、図４の断面図を用いて説明する。図４は、回路２６を実装した後の図である。図３と同じ部品については、同じ符号を割り当てている。
【００３０】
図４は、図３において回路２６がプリント基板１に実装された状態を示す断面図である。
【００３１】
第１の実施形態との違いは、障壁１３が、最小装着領域１４の周りだけでなく、スルーホール１１の周りにも設けられている点である。
【００３２】
このような構成によれば、クリーム半田２４がスルーホール１１に流れ込むことを抑制することができる。
【００３３】
また、回路２６はプリント配線基板１に実装される時に装着領域１２だけでなく回路２６の端子部１０にもクリーム半田２４が付けられる。
【００３４】
そして、回路２６の端子部１０が大きな面積を持つ場合には端子部１０に塗布されるクリーム半田２４が大きな量となり、端子部１０に付けられたクリーム半田２４が装着領域１２に流れ込む場合がある。
【００３５】
本実施形態によれば、端子部１０とスルーホール１１の間にも障壁１３が設けられるので、端子部１０に付けられたクリーム半田２４からの流れ込みも防止することができる。
【００３６】
なお、本実施形態では、障壁１３の最上面が、レジスタ２の最上面と同じ高さにした例を説明したが、障壁１３の最上面が、レジスタ２の最上面よりも高くなるように設けられていても良い。その場合、障壁１３の高さは、回路２６の最下面に届かない高さで設けるとよい。
【００３７】
＜その他の実施形態＞
上述の実施形態では、スルーホール１１がプリント基板１を貫通するように設けられる例を説明したが、プリント基板１の途中の層まで設けられたものであってもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１  プリント基板
２  レジスト
１１  スルーホール
１２  装着領域
１３  障壁
１４  最小装着領域
２４  クリーム半田
２５  ヒートパッド
２６  回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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