(57)【要約】      （修正有）【課題】導電層の損傷を抑制することが可能なヒータを提供すること。【解決手段】ｘ方向を長手方向としｙ方向を短手方向とする基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体層２と、基板１に形成され、発熱抵抗体層２に導通する導電層３と、を備えたヒータＡ１であって、導電層３は、発熱抵抗体層２に接する第１層３１と、第１層３１に積層された第２積層部３２１を有し且つ全体が発熱抵抗体層２から離間した第２層３２と、を含み、発熱抵抗体層２は、主材料および構成比率がａである発熱側副材料を含み、第１層３１は、主材料および構成比率がｂ１である第１副材料を含み、第２層３２は、主材料および構成比率がｂ２であり且つ第２層３２の硬度を高める第２副材料を含み、構成比率は、ａ＞ｂ１＞ｂ２である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向を長手方向とし第２方向を短手方向とする基板と、
前記基板に形成された発熱抵抗体層と、
前記基板に形成され、前記発熱抵抗体層に導通する導電層と、を備えたヒータであって、
前記導電層は、前記発熱抵抗体層に接する第１層と、前記第１層に積層された第２積層部を有し且つ全体が前記発熱抵抗体層から離間した第２層と、を含み、
前記発熱抵抗体層は、主材料および構成比率がａである発熱側副材料を含み、
前記第１層は、前記主材料および構成比率がｂ１である第１副材料を含み、
前記第２層は、前記主材料および構成比率がｂ２であり且つ前記第２層の硬度を高める第２副材料を含み、
前記構成比率は、ａ＞ｂ１＞ｂ２であることを特徴とする、ヒータ。
【請求項２】
前記主材料は、Ａｇである、請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記発熱側副材料と前記第１副材料とは、同一の材料である、請求項１または２に記載のヒータ。
【請求項４】
前記発熱側副材料と前記第２副材料とは、異なる材料である、請求項１ないし３のいずれかに記載のヒータ。
【請求項５】
前記第１副材料と前記第２副材料とは、異なる材料である、請求項１ないし４のいずれかに記載のヒータ。
【請求項６】
前記発熱側副材料は、Ｐｄである、請求項１ないし５のいずれかに記載のヒータ。
【請求項７】
前記第１副材料は、Ｐｄである、請求項１ないし６のいずれかに記載のヒータ。
【請求項８】
前記第２副材料は、Ｐｔである、請求項１ないし７のいずれかに記載のヒータ。
【請求項９】
前記基板は、アルミナまたはジルコニアからなる、請求項１ないし８のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１０】
前記発熱抵抗体層は、前記第１層に積層された発熱側積層部を有する、請求項１ないし９のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１１】
前記第１層は、そのすべてが前記基板に直接形成されている、請求項１ないし１０のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１２】
前記第２層は、前記第２積層部に繋がり且つ前記基板に直接形成された第２非積層部を有する、請求項１ないし１１のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１３】
前記第２非積層部は、前記第１層と前記基板の端縁との間に位置する、請求項１２に記載のヒータ。
【請求項１４】
前記第２層は、そのすべてが前記第２積層部である、請求項１ないし１１のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１５】
前記導電層は、前記第２積層部および前記第１層によって構成された領域であって、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する、請求項１２ないし１４のいずれかに記載のヒータ。
【請求項１６】
前記導電層は、前記第２非積層部によって構成された領域であって、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する、請求項１２または１３に記載のヒータ。
【請求項１７】
前記発熱抵抗体層を覆う保護層をさらに備える、請求項１５または１６に記載のヒータ。
【請求項１８】
前記保護層は、ガラスからなる、請求項１７に記載のヒータ。
【請求項１９】
前記保護層は、前記発熱抵抗体層のすべてを覆う、請求項１７または１８に記載のヒータ。
【請求項２０】
前記保護層は、前記第１層の少なくとも一部を覆う、請求項１７ないし１９のいずれかに記載のヒータ。
【請求項２１】
前記保護層は、前記第２層の一部を覆う、請求項１７ないし２０のいずれかに記載のヒータ。
【請求項２２】
前記保護層は、前記接触領域を露出させている、請求項１７ないし２１のいずれかに記載のヒータ。
【請求項２３】
前記発熱抵抗体層は、１つの導通経路をなす発熱部を有し、
前記導電層は、各々が前記第１層および前記第２層からなり且つ前記発熱部に電気的に直列に導通するとともに前記接触領域を有する一対の電極部を有する、請求項１５ないし２２のいずれかに記載のヒータ。
【請求項２４】
前記発熱抵抗体層は、各々が１つの導通経路をなす第１発熱部および第２発熱部を有し、
前記導電層は、各々が前記第１層および前記第２層からなり且つ前記第１発熱部に電気的に直列に導通するとともに前記接触領域を有する一対の第１電極部と、各々が前記第１層および前記第２層からなり且つ前記第２発熱部に電気的に直列に導通するとともに前記接触領域を有する一対の第２電極部と、を有する、請求項１５ないし２２のいずれかに記載のヒータ。
【請求項２５】
前記一対の第１電極部と前記一対の第２電極部とは、前記第１方向に離間配置されている、請求項２４に記載のヒータ。
【請求項２６】
前記第１方向における前記一対の第１電極部と前記一対の第２電極部との間に、前記発熱抵抗体層が配置されている、請求項２５に記載のヒータ。
【請求項２７】
前記第１発熱部と前記第２発熱部とは、前記第２方向に離間配置されている、請求項２６に記載のヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＯＡ機器（たとえば、電子複写機、ファクシミリ、プリンタ）のトナー定着等に用いられるヒータが知られている。このようなヒータは、たとえば、板状の基板、発熱抵抗体層および導電層を備える。前記導電層は、当該ヒータをＯＡ機器に接続するためのコネクタ等が取り付けられる部位を構成する。このような導電層においては、組み立て時や使用時に、導電層が損傷することが懸念される。ヒータに関する文献としては、たとえば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９３８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、導電層の損傷を抑制することが可能なヒータを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によって提供されるヒータは、第１方向を長手方向とし第２方向を短手方向とする基板と、前記基板に形成された発熱抵抗体層と、前記基板に形成され、前記発熱抵抗体層に導通する導電層と、を備えたヒータであって、前記導電層は、前記発熱抵抗体層に接する第１層と、前記第１層に積層された第２積層部を有し且つ全体が前記発熱抵抗体層から離間した第２層と、を含み、前記発熱抵抗体層は、主材料および構成比率がａである発熱側副材料を含み、前記第１層は、前記主材料および構成比率がｂ１である第１副材料を含み、前記第２層は、前記主材料および構成比率がｂ２であり且つ前記第２層の硬度を高める第２副材料を含み、前記構成比率は、ａ＞ｂ１＞ｂ２であることを特徴としている。
【０００６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記主材料は、Ａｇである。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱側副材料と前記第１副材料とは、同一の材料である。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱側副材料と前記第２副材料とは、異なる材料である。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１副材料と前記第２副材料とは、異なる材料である。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱側副材料は、Ｐｄである。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１副材料は、Ｐｄである。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２副材料は、Ｐｔである。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層は、前記第１層に積層された発熱側積層部を有する。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１層は、そのすべてが前記基板に直接形成されている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２層は、前記第２積層部に繋がり且つ前記基板に直接形成された第２非積層部を有する。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２非積層部は、前記第１層と前記基板の端縁との間に位置する。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２層は、そのすべてが前記第２積層部である。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記導電層は、前記第２積層部および前記第１層によって構成された領域であって、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記導電層は、前記第２非積層部によって構成された領域であって、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層を覆う保護層をさらに備える。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、ガラスからなる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記発熱抵抗体層のすべてを覆う。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記第１層の少なくとも一部を覆う。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記第２層の一部を覆う。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記接触領域を露出させている。
【００２６】
前記基板は、アルミナまたはジルコニアからなる。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層は、１つの導通経路をなす発熱部を有し、前記導電層は、各々が前記第１層および前記第２層からなり且つ前記発熱部に電気的に直列に導通するとともに前記接触領域を有する一対の電極部を有する。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層は、各々が１つの導通経路をなす第１発熱部および第２発熱部を有し、前記導電層は、各々が前記第１層および前記第２層からなり且つ前記第１発熱部に電気的に直列に導通するとともに前記接触領域を有する一対の第１電極部と、各々が前記第１層および前記第２層からなり且つ前記第２発熱部に電気的に直列に導通するとともに前記接触領域を有する一対の第２電極部と、を有する。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記一対の第１電極部と前記一対の第２電極部とは、前記第１方向に離間配置されている。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１方向における前記一対の第１電極部と前記一対の第２電極部との間に、前記発熱抵抗体層が配置されている。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１発熱部と前記第２発熱部とは、前記第２方向に離間配置されている。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、前記導電層の損傷を抑制することができる。
【００３３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくヒータを用いたプリンタを示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す要部拡大平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。
【図６】図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う拡大断面図である。
【図７】図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う拡大断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う要部断面図である。
【図１１】図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う拡大断面図である。
【図１２】図９のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う拡大断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３６】
図１は、本発明の第１実施形態に基づくヒータＡ１が用いられたＯＡ機器の一例であるプリンタＢを示している。図示されたプリンタＢは、印刷用紙９００に文字や画像を印字するためのものであり、たとえば、レーザーによる感光を印刷に用いた所謂レーザープリンタが例示されている。このようなプリンタＢは、トナー８０１を印刷用紙９００に定着させることによって印刷するものであり、マグネットロール８０２、感光ドラム８０３、定着ユニット８０４およびプラテンローラ８０６を備えている。
【００３７】
マグネットロール８０２は、供給されたトナー８０１を感光ドラム８０３に搬送するためのロールである。感光ドラム８０３は、図示しないレーザ光源によって印刷内容に応じた領域が感光され、所定領域にトナー８０１が付着する。このトナー８０１が印刷用紙９００に移行し、定着ユニット８０４とプラテンローラ８０６とに挟まれることによって、トナー８０１が印刷用紙９００に定着する。定着ユニット８０４は、トナー８０１の定着を促すための加熱機能を果たすものであり、図示された例においては、ヒータＡ１およびシート８０５を有する。ヒータＡ１は、後述する構造とされた発熱モジュールであり、シート８０５を介して印刷用紙９００のトナー８０１へと熱を伝える。
【００３８】
図２〜図７は、ヒータＡ１を示している。本実施形態のヒータＡ１は、基板１、発熱抵抗体層２、導電層３および保護層４を備えている。図２は、ヒータＡ１を示す要部平面図である。図３は、ヒータＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部断面図である。図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。図６は、図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う拡大断面図である。図７は、図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う拡大断面図である。なお、図２および図３においては、理解の便宜上、保護層４を省略している。また、ヒータＡ１には、温度監視用のサーミスタ（図示略）が適所に設けられていてもよい。また、図５および図６においては、理解の便宜上、コネクタ８９０を省略している。
【００３９】
基板１は、ヒータＡ１の土台をなすものである。基板１は、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向を短手方向とする形状であり、図示された例においては、長矩形状である。なお、ｘ方向は、第１方向に相当し、ｙ方向は、第２方向に相当する。
【００４０】
本実施形態では、基板１は、絶縁性の材料よりなる。本実施形態では、基板１を構成する絶縁性の材料はセラミックである。このようなセラミックとしては、たとえば、アルミナおよびジルコニアが挙げられる。基板１のｘ方向における厚さは、たとえば、０．４〜１．０ｍｍである。
【００４１】
発熱抵抗体層２は、基板１に形成されており、通電による発熱する発熱源である。発熱抵抗体層２は、発熱部２５を有する。発熱部２５は、１つの導通経路をなすものであり、通電された場合に、一括して発熱する部位である。本実施形態においては、発熱部２５は、ｘ方向に長く延びる一対の帯状部によって構成されている。当該一対の帯状部は、互いに平行であり、ｙ方向に離間配置されている。
【００４２】
発熱抵抗体層２は、主材料および発熱側副材料を含む。本実施形態においては、主材料は、Ａｇであり、発熱側副材料はＰｄである。発熱側副材料が発熱抵抗体層２に占める比率である構成比率ａは、たとえば４０重量％〜６０重量％であり、たとえば５０重量％程度である。
【００４３】
発熱抵抗体層２の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、主材料および発熱側副材料を含むペーストを基板１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって形成される。
【００４４】
また、発熱抵抗体層２は、発熱側積層部２１を有する。発熱側積層部２１は、導電層３に積層された部位であり、導電層３に接触している。発熱側積層部２１が設けられていることにより、発熱抵抗体層２と導電層３とが導通している。
【００４５】
導電層３は、発熱抵抗体層２の発熱部２５に通電するための導通経路をなすための層である。導電層３は、第１層３１および第２層３２からなる。
【００４６】
第１層３１は、発熱抵抗体層２に接する層である。本実施形態においては、第１層３１は、そのすべてが基板１に直接形成されている。第１層３１は、主材料および第１副材料を含む。本実施形態においては、主材料は、Ａｇであり、第１副材料は、Ｐｄであり発熱側副材料と同じである。第１副材料が第１層３１に占める比率である構成比率ｂ１は、構成比率ａよりも小であり、たとえば２重量％〜１０重量％であり、たとえば４重量％程度である。
【００４７】
また、本実施形態においては、第１層３１の一部が連絡部３９を構成している。連絡部３９は、発熱抵抗体層２の前記一対の帯状部の端部同士を連結する部位である。
【００４８】
第２層３２は、発熱抵抗体層２から離間した層である。第２層３２は、主材料および第２副材料を含む。本実施形態においては、主材料は、Ａｇである。第２副材料は、添加によって第２層３２の硬度を高める機能を発揮するものであり、本実施形態においては、Ｐｔである。第２副材料が第２層３２に占める比率である構成比率ｂ２は、構成比率ａおよび構成比率ｂ１よりも小であり、たとえば０．１重量％〜１．０重量％であり、たとえば０．３重量％程度である。
【００４９】
第２層３２は、第２積層部３２１を有する。第２積層部３２１は、第１層３１上に積層された部位である。また、本実施形態においては、第２層３２は、第２非積層部３２２を有する。第２非積層部３２２は、第１層３１上に積層されておらず、基板１上に直接形成された部位である。
【００５０】
図３〜図７に示すように、本実施形態においては、第２層３２の第２積層部３２１が、第１層３１の端部を取り囲むように配置されている。また、第２層３２の第２積層部３２１と第１層３１とが重なり合った領域は、接触領域３３を構成している。接触領域３３は、図３、図６および図７に示すように、プリンタＢにヒータＡ１を接続するためのたとえばコネクタ８９０が取り付けられる領域である。図示された例においては、２つの接触領域３３が設けられている。図示された例においては、２つの接触領域３３は、ｘ方向に並んで配置されている。
【００５１】
なお、コネクタ８９０の取り付けにおいては、図６および図７において、図中ｙ方向左方から右方に向けてコネクタ８９０が差し込まれる。この差し込みにより、コネクタ８９０がヒータＡ１を挟む格好となる。この状態においては、基板１と接触領域３３を構成する第１層３１および第２層３２の第２積層部３２１とが、コネクタ８９０に挟まれることとなる。また、第２非積層部３２２の一部は、コネクタ８９０が差し込まれる経路において、基板１の端縁１１と第１層３１との間に設けられている。
【００５２】
本実施形態の導電層３は、一対の電極部３５を有する。一対の電極部３５は、発熱抵抗体層２の発熱部２５のｘ方向端部に接続されており、発熱部２５に対して電気的に直列に導通している。各々の電極部３５は、接触領域３３を有する。
【００５３】
第１層３１および第２層３２の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、主材料および第１副材料を含むペーストを基板１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって第１層３１が形成される。また、主材料および第２副材料を含むペーストを基板１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって第２層３２が形成される。
【００５４】
保護層４は、発熱抵抗体層２を保護するものであり、本実施形態においては、図４および図５に示すように、発熱抵抗体層２のすべてを覆っている。また、図示された例においては、保護層４は、第１層３１の一部および第２層３２の一部を覆っている。保護層４は、たとえばガラスあるいはポリイミドよりなる。
【００５５】
次に、ヒータＡ１の作用について説明する。
【００５６】
本実施形態によれば、第２層３２は、第２副材料が添加されることにより、硬度が高められている。また、第２副材料の構成比率ｂ２が相対的に低いことは、第２層３２の硬度を高めるのに有利である。一方、所定の発熱機能を果たすためには、発熱抵抗体層２の構成比率ａは、相対的に高い値となることが一般的である。構成比率ｂ２と構成比率ａとの差が大きいほど、仮に第２層３２と発熱抵抗体層２とが接していると、添加元素の拡散現象が生じやすく、発熱抵抗体層２または第２層３２が劣化してしまう。本実施形態においては、発熱抵抗体層２と第２層３２とは、互いに離間しており、第１層３１が双方に接する構成となっている。第１層３１の構成比率ｂ１は、構成比率ａより小さく構成比率ｂ２より大である。したがって、発熱抵抗体層２および第１層３１の拡散現象と、第１層３１および第２層３２の拡散現象とを弱めることができる。したがって、導電層３の損傷を抑制することができる。
【００５７】
特に、ヒータＡ１にコネクタ８９０が取り付けられる場合、導電層３の表層を構成する第２層３２は、コネクタ８９０によって擦られる部位となる。このような第２層３２を相対的に硬度が高い層として形成することにより、コネクタ８９０の取り付けによる導電層３の損傷を抑制することができる。
【００５８】
図６および図７に示すように、基板１の端縁１１と第１層３１との間に、導電層３の第２層３２が設けられている。すなわち、第１層３１の図中ｙ方向左端は、第２層３２によって覆われている。このため、コネクタ８９０を取り付ける際に、第１層３１がコネクタ８９０によって直接擦られることを防止することができる。したがって、導電層３の損傷を抑制するのに適している。
【００５９】
主材料としてＡｇを選択し、発熱側副材料としてＰｄを選択することは、発熱抵抗体層２に所望の発熱機能を果たさせるのに適している。また、主材料としてＡｇを選択し、大１副材料としてＰｄを選択することは、発熱抵抗体層２と第１層３１との間における拡散現象を抑制するのに適している。さらに、主材料としてＡｇを選択し、第２副材料としてＰｔを選択することは、第２層３２の硬度を高めるのに適している。
【００６０】
図８〜図１３は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６１】
図８は、本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。本実施形態のヒータＡ２は、導電層３の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、導電層３の第２層３２は、そのすべてが第１層３１上に設けられている。すなわち、第２層３２は、そのすべてが第２非積層部３２２とされている。
【００６２】
このような実施形態によっても、導電層３の損傷を抑制することができる。
【００６３】
図９〜図１２は、本発明の第３実施形態に基づくヒータを示している。本実施形態のヒータＡ３は、導電層３の構成が上述した実施形態と異なっている。図９は、ヒータＡ３を示す要部平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う要部断面図である。図１１は、図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う拡大断面図である。図１２は、図９のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う拡大断面図である。
【００６４】
本実施形態においては、導電層３の第１層３１が、上述したヒータＡ１およびヒータＡ２における第１層３１よりも小さく、特にｘ方向端部の形状が異なっている。そして、第２層３２は、ヒータＡ１およびヒータＡ２における第２層３２よりも第２非積層部３２２の割合が大である構成とされている。そして、本実施形態においては、接触領域３３は、第２非積層部３２２によって構成されており、第１層３１を含んでいない。
【００６５】
このような実施形態によっても、導電層３の損傷を抑制することができる。
【００６６】
図１３は、本発明の第４実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。本実施形態のヒータＡ４においては、発熱抵抗体層２が、第１発熱部２５１および第２発熱部２５２を有する点が、上述した実施形態と異なっている。
【００６７】
第１発熱部２５１および第２発熱部２５２は、各々が１つの導通経路をなしている。第１発熱部２５１は、ｘ方向において、基板１の過半領域に設けられている。一方、第２発熱部２５２は、第１発熱部２５１よりもｘ方向寸法が小であり、基板１の半分以下程度の領域に設けられている。第１発熱部２５１と第２発熱部２５２とは、互いに平行であり、ｙ方向に離間配置されている。
【００６８】
発熱抵抗体層２が第１発熱部２５１および第２発熱部２５２を有することに対応して、導電層３は、一対の第１電極部３５１および一対の第２電極部３５２を有する。なお、導電層３を構成する第１層３１および第２層３２の組成等は、上述した実施形態と同様である。
【００６９】
一対の第１電極部３５１は、第１発熱部２５１のｘ方向端部に接続されており、第１発熱部２５１に対して電気的に直列に導通している。一対の第２電極部３５２は、第２発熱部２５２のｘ方向端部に接続されており、第２発熱部２５２に対して電気的に直列に導通している。
【００７０】
一対の第１電極部３５１は、ｘ方向に並んで配置されている。一対の第２電極部３５２は、ｘ方向に並んで配置されている。一対の第１電極部３５１と一対の第２電極部３５２とは、ｘ方向に離間して配置されており、一対の第１電極部３５１と一対の第２電極部３５２との間に発熱抵抗体層２が配置されている。
【００７１】
一対の第１電極部３５１および一対の第２電極部３５２は、各々が接触領域３３を有する。接触領域３３の構成は、ヒータＡ１〜Ａ３に例示されたいずれの構成であってもよい。また、導電層３は、第１発熱部２５１の一対の帯状部を連結する連絡部３９１を有し、第２発熱部２５２の一対の帯状部を連結する連絡部３９２を有する。
【００７２】
このような実施形態によっても、導電層３の損傷を抑制することができる。また、ヒータＡ４の使用中には、ヒータＡ４全体の温度が上昇および下降する。これにより、基板１にｘ方向の膨張や収縮が生じる。一方、コネクタ８９１およびコネクタ８９２は、プリンタＢの所定箇所に固定される場合がある。この所定箇所は、ヒータＡ４ほどは温度上昇による膨張を示さない。このため、ｘ方向に離間配置されたコネクタ８９１およびコネクタ８９２に対して、ヒータＡ４が膨張および収縮し、コネクタ８９１およびコネクタ８９２によって第２層３２が擦られやすい状況となる。このような状況であっても、第２層３２の硬度が高められていることにより、導電層３の損傷を抑制することができる。
【００７３】
本発明に係るヒータは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００７４】
Ａ１〜Ａ４：ヒータ
Ｂ      ：プリンタ
１      ：基板
２      ：発熱抵抗体層
３      ：導電層
４      ：保護層
１１    ：端縁
２１    ：発熱側積層部
２５    ：発熱部
３１    ：第１層
３２    ：第２層
３３    ：接触領域
３５    ：電極部
３９    ：連絡部
２５１  ：第１発熱部
２５２  ：第２発熱部
３２１  ：第２積層部
３２２  ：第２非積層部
３５１  ：第１電極部
３５２  ：第２電極部
３９１  ：連絡部
３９２  ：連絡部
８０１  ：トナー
８０２  ：マグネットロール
８０３  ：感光ドラム
８０４  ：定着ユニット
８０５  ：シート
８０６  ：プラテンローラ
８９０  ：コネクタ
９００  ：印刷用紙
ａ，ｂ１，ｂ２：構成比率
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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