(57)【要約】【課題】発振部が基板に配置される表示装置において、基板のグランド部に接続される導電性の筐体から発生する不要輻射を低減する。【解決手段】筐体２２は、基板のグランド部の第１箇所２２ｒ、２２ｓとこの第１箇所とは異なる第２箇所２２ｗに接続される。そして、前記第１箇所及び前記第２箇所は、前記第１箇所によって第１の閾値よりも高いインピーダンスとなる筐体２２の第１領域Ｂが、前記第２箇所によって第２の閾値よりも低いインピーダンスとなる筐体２２の第２領域の少なくとも一部と重なる位置に配置される。従って、筐体において高いインピーダンスとなる第１領域が縮小されるので、筐体から発生する不要輻射が低減される。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振信号を出力する発振部を含み、所定閾値よりも高い周波数の信号を処理する信号処理部と、
映像を表示する表示部と、
前記信号処理部が配置され、グランド部を有する基板と、
前記グランド部の第１箇所及び前記第１箇所とは異なる第２箇所に接続される導電性の筐体とを備え、
前記第１箇所及び前記第２箇所は、前記第１箇所によって第１の閾値よりも高いインピーダンスとなる前記筐体の第１領域が、前記第２箇所によって第２の閾値よりも低いインピーダンスとなる前記筐体の第２領域の少なくとも一部と重なる位置に配置される
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
発振信号を出力する発振部を含み、所定閾値よりも高い周波数の信号を処理する信号処理部と、
映像を表示する表示部と、
前記信号処理部が配置され、グランド部及び第１導体部を有する基板と、
前記グランド部の第１箇所及び前記第１導体部の第２箇所に接続される導電性の筐体とを備え、
前記第１箇所及び前記第２箇所は、前記第１箇所によって第１の閾値よりも高いインピーダンスとなる前記筐体の第１領域が、前記第２箇所によって第２の閾値よりも低いインピーダンスとなる前記筐体の第２領域の少なくとも一部と重なる位置に配置される
ことを特徴とする表示装置。
【請求項３】
前記第１領域は、前記筐体において、前記第１箇所から前記発振信号の波長の１／４の奇数倍の距離離れた領域である
ことを特徴とする請求項１又は２記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２領域は、前記筐体において、前記第２箇所から前記発振信号の波長の１／４の偶数倍の距離離れた位置にある
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２領域は、前記筐体において、前記第２箇所から前記発振信号の波長の１／４の奇数倍の距離離れた位置にある
ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項６】
前記筐体は、前記グランド部の前記第１箇所及び前記第２箇所とは異なる第３箇所に接続され、
前記筐体は、前記第３箇所によって第１の閾値よりも高いインピーダンスとなる第３領域を有し、
前記発振信号の波長をλとして、
前記第１領域と前記第３領域とは２点で重なり、２点間の距離Xは、以下の条件を満たす
０＜X≦λ／１０
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記筐体は、長方形の上部と、前記上部の各辺から延在し、前記上部と垂直な側部とを有し、
前記第１箇所は、前記上部の短手側の辺から延在する側部に配置され、
前記第２箇所は、前記上部の長手側の辺から延在する側部に配置される
ことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１領域及び前記第２領域は、それぞれ、複数の領域である
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１箇所及び前記第２箇所は、それぞれ、複数の箇所であり、
前記第２箇所の個数は、前記第１箇所の個数と同数以下である
ことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１箇所は少なくとも２箇所であり、
前記第２箇所は、
少なくとも２箇所の前記第１領域に重なる１つの前記第２領域を含む
ことを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第２箇所は、前記筐体に接続される延長線により前記筐体から離れた前記基板の所定位置に配置される
ことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記筐体は、前記基板の所定領域に配置され、
前記第２箇所は、前記所定領域に配置される
ことを特徴とする請求項１１記載の表示装置。
【請求項１３】
前記延長線は、前記基板に配置された配線部である
ことを特徴とする請求項１２記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第１領域又は前記第２領域は、前記発振信号の波長の変化範囲に応じた領域を含む
ことを特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記筐体に設けられ、信号ケーブルが接続されるコネクタ部を備え、
前記第１領域は、前記コネクタ部の近傍である
ことを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記発振信号の発振周波数の範囲は、２ＧHz以上である
ことを特徴とする請求項１〜１５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記信号処理部は、
放送信号を受信するチューナ部又は情報信号を送受信する無線通信部である
ことを特徴とする請求項１〜１６の何れか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばテレビ放送などを受信するチューナ装置を備えた表示装置に関し、特に、チューナ装置の金属筐体からの不要輻射（EMI：Electro-Magnetic Interference）を低減する技術の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、不要輻射を低減する表示装置のチューナ装置として、特許文献１には、チューナＩＣを収容するシールドケース（金属筐体）の縦、横、奥行き、斜め（最も離れている頂点同士の直線距離）の各寸法の何れをも、収容するチューナＩＣの発振部の源発発振周波数のうち最高周波数の半波長よりも短く設定する構成を採用している。
【０００３】
また、特許文献２には、電子部品を封止した導体シールド（筐体）の上面中央部においてその上面中央部と回路基板のグランドとを複数の導体柱で接続し、それ等の導体柱において導体柱同士の距離が最高使用周波数における波長の１／４以下となるように設定される構成を採用して、導体シールドの共振に起因する不要輻射を低減している。
【０００４】
更に、特許文献３には、金属筐体とプリント基板とを接続する導電性のポスト（グランディングポスト）を筐体の内部に万遍なく配置、又は筐体の端部に沿って可能な限り満遍なく配置し、それらのグランディングポストの間隔を、ＥＭＩを発生させたくない周波数に相当する電磁波の波長の４分の１以下に設定する構成を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１０９５５１号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２０１５／１１９１５１Ａ１
【特許文献３】特開平２００７−２９９０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、昨今では、チューナ装置に備えるチューナＩＣの集積化、小型化が進んでいるものの、金属筐体に収容するコンデンサ、インダクタの小型化には限界があるため、金属筐体の縦、横、奥行き、斜めなどのサイズに限界が存在する。一方、ＩＣに内蔵されるコンデンサなどの小型化に伴い、金属筐体に収容する電圧制御発振器（ＶＣＯ）の発振周波数は、テレビ放送受信用では例えば数〜十数ＧＨｚなどの高い発振周波数が使用され、この関係上、最高発振周波数の信号の波長λの半分値（λ／２）は極めて小値となる。このため、前記特許文献１記載の技術のように、金属筐体の縦、横、奥行き、斜めのサイズを前記ＶＣＯの最高発振周波数の信号の半波長（λ／２）以下にしようとしても、現実には相当困難であり、その結果、金属筐体で高インピーダンスとなる範囲が発生して、この範囲から大きな不要輻射が生じる。
【０００７】
更に、前記特許文献１記載の技術では、筐体の斜め（最も離れている頂点同士の直線距離）の寸法、例えば四角形状の筐体の前面の左上角部とこの前面に対向する後面の右上角部とを結ぶ直線距離を、ＶＣＯの最高発振周波数の信号の半波長（λ／２）以下にできたと仮定しても、例えば筐体の前面の左下角部と後面の右下角部とを接地した場合には、四角形状の筐体の高さの２倍とこの筐体の上面の対角線長さとの合計寸法で導体シールドが共振するため、この合計寸法は前記最高発振周波数の信号の半波長（λ／２）を大きく超えて、やはり大きな不要輻射が生じる結果となる。
【０００８】
また、前記特許文献２記載の技術および前記特許文献３記載の技術では、グランディングポストを筐体の内部や端部に沿って可能な限り満遍なく配置する構成であるため、グランディングポストの個数が多数となり、構成が複雑で高価格につく欠点がある。
【０００９】
本発明は係る点に鑑み、その目的は、内部に発振部を収容する筐体を基板に配置する表示装置のチューナ装置において、筐体の縦、横などのサイズが発振部の最高発振周波数の半波長（λ／２）よりも長くなる場合であっても、接地箇所を少なくしながら、筐体では何処でも低インピーダンスにできて、不要輻射を効果的に低減できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明では、筐体の接地箇所を基準インピーダンスとして高インピーダンスとなる筐体の部位では必然的に不要輻射が発生するため、この高インピーダンスとなる筐体の部位を強制的に低インピーダンスにする接地箇所を設けて、不要輻射を低減する。
【００１１】
即ち、請求項１記載の発明の表示装置は、発振信号を出力する発振部を含み、所定閾値よりも高い周波数の信号を処理する信号処理部と、映像を表示する表示部と、前記信号処理部が配置され、グランド部を有する基板と、前記グランド部の第１箇所及び前記第１箇所とは異なる第２箇所に接続される導電性の筐体とを備え、前記第１箇所及び前記第２箇所は、前記第１箇所によって第１の閾値よりも高いインピーダンスとなる前記筐体の第１領域が、前記第２箇所によって第２の閾値よりも低いインピーダンスとなる前記筐体の第２領域の少なくとも一部と重なる位置に配置されることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明の表示装置は、発振信号を出力する発振部を含み、所定閾値よりも高い周波数の信号を処理する信号処理部と、映像を表示する表示部と、前記信号処理部が配置され、グランド部及び第１導体部を有する基板と、
前記グランド部の第１箇所及び前記第１導体部の第２箇所に接続される導電性の筐体とを備え、前記第１箇所及び前記第２箇所は、前記第１箇所によって第１の閾値よりも高いインピーダンスとなる前記筐体の第１領域が、前記第２箇所によって第２の閾値よりも低いインピーダンスとなる前記筐体の第２領域の少なくとも一部と重なる位置に配置されることを特徴とする。
【００１３】
前記請求項１及び２記載の発明では、筐体を例えばその角部に配置したグランド部の第１箇所に接続すると、第１箇所によって高インピーダンスとなる筐体の第１領域の一部又は全部が、第２箇所によって低インピーダンスとなる筐体の第２領域と重なるので、高インピーダンスとなる筐体の第１領域での不要輻射が低減される。従って、前記筐体の縦、横などのサイズが発振部の最高発振周波数の波長λの半波長（λ／２）を越える長さであっても、高インピーダンスとなる筐体の第１領域の一部又は全部を第２箇所によって低インピーダンス化できて、不要輻射を効果的に低減することができる。
【００１４】
しかも、従来のように、接地箇所を筐体の内部や側部に満遍なく多数配置する必要がなく、筐体を簡易な構成で低価格で製造できる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、前記第１領域は、前記筐体において、前記第１箇所から前記発振信号の波長の１／４の奇数倍の距離離れた領域であることを特徴とする。
【００１６】
前記第３の発明では、第１箇所から発振信号の波長の１／４の奇数倍の距離離れた第１領域が高インピーダンスとなるが、その範囲内に低インピーダンスとなる第２領域が重なるので、第１領域を縮小できて、不要輻射を効果的に低減することができる。
【００１７】
請求項４記載の発明は、前記第２領域は、前記筐体において、前記第２箇所から前記発振信号の波長の１／４の偶数倍の距離離れた位置にあることを特徴とする。
【００１８】
前記第４の発明では、グランド部に接続された第２領域が、筐体において第２箇所から発振信号の波長の１／４の偶数倍の距離離れた位置にあるので、その第２領域を効果的に低インピーダンス化することができる。従って、高インピーダンスとなる第１領域を効果的に縮小できて、不要輻射を効果的に低減することができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、前記第２領域は、前記筐体において、前記第２箇所から前記発振信号の波長の１／４の奇数倍の距離離れた位置にあることを特徴とする。
【００２０】
請求項５記載の発明では、第１導体部の第２箇所に接続された筐体の第２領域が、その第２箇所から発振信号の波長の１／４の偶数倍の距離離れた筐体の位置にあるので、その第２領域を効果的に低インピーダンス化することができる。従って、高インピーダンスとなる筐体の第１領域を効果的に縮小できて、不要輻射を効果的に低減することができる。
【００２１】
請求項６記載の発明は、前記筐体は、前記グランド部の前記第１箇所及び前記第２箇所とは異なる第３箇所に接続され、前記筐体は、前記第３箇所によって第１の閾値よりも高いインピーダンスとなる第３領域を有し、前記発振信号の波長をλとして、前記第１領域と前記第３領域とは２点で重なり、２点間の距離Xは、以下の条件を満たす
０＜X≦λ／１０
ことを特徴とする。
【００２２】
前記請求項６記載の発明では、第１領域と第３領域とが重なる２点間の距離Xが、０＜X≦λ／１０の条件を満たすので、この２点間の領域内の全部又は一部を第２箇所によって低インピーダンスとなる第２領域にすれば、第１領域及び第３領域の双方を１つの第２箇所によって共に低インピーダンス化することが可能である。
【００２３】
請求項７記載の発明は、前記筐体は、長方形の上部と、前記上部の各辺から延在し、前記上部と垂直な側部とを有し、前記第１箇所は、前記上部の短手側の辺から延在する側部に配置され、前記第２箇所は、前記上部の長手側の辺から延在する側部に配置されることを特徴とする。
【００２４】
請求項８記載の発明は、前記第１領域及び前記第２領域は、それぞれ、複数の領域であることを特徴とする。
【００２５】
請求項９記載の発明は、前記第１箇所及び前記第２箇所は、それぞれ、複数の箇所であり、前記第２箇所の個数は、前記第１箇所の個数と同数以下であることを特徴とする。
【００２６】
請求項１０記載の発明は、前記第１箇所は少なくとも２箇所であり、前記第２箇所は、少なくとも２箇所の前記第１領域に重なる１つの前記第２領域を含むことを特徴とする。
【００２７】
前記請求項９及び１０記載の発明では、第１箇所の個数に対して第２箇所の個数が同数以下に制限されるので、従来のように、筐体と基板のグランドとを接続する導体柱を多数個万遍なく配置する必要がなく、筐体の構成を簡易に且つ低コストにすることが可能である。
【００２８】
請求項１１記載の発明は、前記第２箇所は、前記筐体に接続される延長線により前記筐体から離れた前記基板の所定位置に配置されることを特徴とする。
【００２９】
前記請求項１１記載の発明では、第２箇所が筐体から延びる延長線によって筐体から離れた任意の位置に配置できるので、第１箇所によって生じた高インピーダンス範囲を低インピーダンスにする第２箇所の配置位置の自由度を高めることが可能である。
【００３０】
請求項１２記載の発明は、前記筐体は、前記基板の所定領域に配置され、前記第２箇所は、前記所定領域に配置されることを特徴とする。
【００３１】
請求項１３記載の発明は、前記延長線は、前記基板に配置された配線部であることを特徴とする。
【００３２】
前記請求項１２及び１３記載の発明では、延長線が筐体下方に位置する基板の所定領域に配置されるので、基板上で筐体の側方近傍にチューナ装置の他の構成部品、例えばデジタル処理回路や音声回路などが近接して配置されている場合であっても、これらの機器に邪魔されずに、高インピーダンス範囲を容易に低インピーダンスにすることが可能である。
【００３３】
請求項１４記載の発明は、前記第１領域又は前記第２領域は、前記発振信号の波長の変化範囲に応じた領域を含むことを特徴とする。
【００３４】
前記請求項１４記載の発明では、高インピーダンスとなる第１領域が発振部の発振信号の周波数変化に伴う波長変化に応じて変化しても、その変化範囲も含めて低インピーダンスとなる第２路が変化するので、発振部が何れの発振周波数で発振しても、常に筐体の何処でも不要輻射が効果的に低減される。
【００３５】
請求項１５記載の発明は、前記筐体に設けられ、信号ケーブルが接続されるコネクタ部を備え、前記第１領域は、前記コネクタ部の近傍であることを特徴とする。
【００３６】
前記請求項１５記載の発明では、例えばテレビ放送用の信号ケーブルがコネクタ部に接続された筐体では、第１箇所によりコネクタ部の近傍の範囲が第１領域として高インピーダンスとなっても、第２箇所がその第１領域の一部又は全部を第２領域として低インピーダンスにするので、筐体上のインピーダンス分布が信号ケーブルの状態（種類、材質、形状等）のばらつきによる影響を受けにくく、信号ケーブルの状態のばらつきよって不要輻射の発生することを抑制できる。
【００３７】
請求項１６記載の発明は、前記発振信号の発振周波数の範囲は、２ＧHz以上であることを特徴とする。
【００３８】
前記請求項１６記載の発明では、テレビ放送受信用のチューナ装置を備えた表示装置として不要輻射を効果的に低減できる。
【００３９】
請求項１７記載の発明は、前記信号処理部は、放送信号を受信するチューナ部又は情報信号を送受信する無線通信部であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
以上説明したように、本発明の表示装置によれば、接地箇所によって筐体に高インピーダンスとなる範囲が発生しても、この範囲を強制的に低インピーダンスにする第２箇所を基板に配置したので、筐体から生じる不要輻射を効果的に低減できると共に、基板の接地電位部への接地箇所の数を従来に比べて極めて少数に制限できて、筐体の構成を簡易に且つ低価格にすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は第１の実施形態に係る表示装置のチューナ装置に備えるチューナＩＣの回路構成を示すブロック図である。
【図２】図２は筐体の一部を切り欠いた状態の同チューナ装置の要部構成を示す平面図である。
【図３】図３は同チューナ装置の要部構成を示す側面図である。
【図４】図４はチューナＩＣを収容した筐体からの不要輻射の発生の様子を示し、同図（ａ）は２箇所接地の場合を、同図（ｂ）は３箇所接地の場合を、同図（ｃ）は４箇所接地の場合を各々例示する図である。
【図５】図５は同筐体を３箇所接地した場合の不要輻射の発生の様子を示し、同図（ａ）は発振周波数が６ＧＨｚの場合を、同図（ｂ）は発振周波数が７ＧＨｚの場合を、同図（ｃ）は発振周波数が８ＧＨｚの場合を各々例示する図である。
【図６】図６は同筐体を２箇所接地した場合に筐体に生じる高インピーダンス範囲を示し、同図（ａ）は平面視での発生範囲を、同図（ｂ）は筐体の展開図上での発生範囲を示す。
【図７】図７は筐体の展開図を示す図である。
【図８】図８（ａ）は筐体を取り付けたメインボードを裏面から見た図、同図（ｂ）は同メインボードに設けた接地状態のランド周りの断面図、同図（ｃ）は同非接地状態のランド周りの断面図である。
【図９】図９は筐体の前左角部と同右角部の２箇所をメインボード上に接地した場合に筐体を展開した状態での高インピーダンス範囲を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）は筐体の前左角部と後右角部の２箇所をメインボード上に接地した場合に筐体に生じる高インピーダンス範囲を示す図、同図（ｂ）は同筐体を展開した状態での高インピーダンス範囲を示す図である。
【図１１】図１１は筐体の前面の左角部と後面の右角部とを第１の接地箇所として接地した場合に生じる高インピーダンス範囲を筐体の左側面の下辺部に配置した第２の接地箇所により低インピーダンス化する様子を示す図である。
【図１２】図１２は図１１の第２の接地箇所により筐体に生じる他の高インピーダンス範囲をも低インピーダンス化する様子を示す図である。
【図１３】図１３は図１２での第２の接地箇所の位置の変形例を示し、高インピーダンス点に対して波長の１／４の偶数倍の距離から波長λの１／２０以内の点に配置した図である。
【図１４】図１４は図１２に示した第２の接地箇所の位置の他の変形例を示す図である。
【図１５】図１５は図７に示した筐体に生じる２つの高インピーダンス範囲を筐体の右側面の下辺部に配置した第２の接地箇所により低インピーダンス化する様子を示す図である。
【図１６】図１６は筐体の左側面の下辺部に設けた第２の接地箇所と筐体の右側面の下辺部に設けた第２の接地箇所とにより筐体に生じた２つの高インピーダンス範囲を低インピーダンス化する様子を示す図である。
【図１７】図１７は筐体に設けた第２の接地箇所のメインボードへの接続の様子を示し、同図（ａ）は筐体に脚部を設ける場合を、同図（ｂ）は筐体を直接メインボードに半田付けする場合を、同図（ｃ）は金属板バネを用いる場合を各々示し、同図（ｄ）は同金属板バネの側面図を、同図（ｅ）は同金属板バネの断面図を各々示す。
【図１８】図１８は本発明の第２の実施形態を示し、筐体の展開図上で左側面の下辺部に設けた第２の接地箇所により高インピーダンス範囲を低インピーダンス化する様子を示す図である。
【図１９】図１９は本発明の第３の実施形態を示し、同図（ａ）は筐体に設ける第２の接地箇所を筐体から離れた位置に配置した図、同図（ｂ）は第２の接地箇所周りの構成を示す断面図である。
【図２０】図２０は第３の実施形態の変形例を示し、同図（ａ）は筐体に設ける第２の接地箇所を筐体の下方に位置するメインボードの領域に配置した図、同図（ｂ）は第２の接地箇所周りの構成を示す図、同図（ｃ）は同図（ｂ）の配線パターンのＣ−Ｃ線断面図である。
【図２１】図２１は本発明の第４の実施形態を示し、筐体に設ける他の接地箇所を筐体から離れた位置に配置した図である。
【図２２】図２２は同筐体の下方に位置するメインボードの領域に配置した延長線の変形例を示し、同図（ａ）は延長線を円弧形状にした例を示す図、同図（ｂ）は円弧形状と直線形状とを組み合わせた例を示す図、同図（ｃ）は波形状にした例を示す図である。
【図２３】図２３は同延長線の第２の変形例を示し、同図（ａ）は筐体とメインボードとの接続部分の平面図、同図（ｂ）は断面図、同図（ｃ）は底面図である。
【図２４】図２４は同延長線の第３の変形例を示し、延長線を金属線を用いて構成した斜視図である。
【図２５】図２５は同延長線の第４の変形例を示し、延長線を線状の導体と配線パターンとを用いて構成した場合の筐体とメインボードとの接続部分の断面図である。
【図２６】図２６は同延長線の第５の変形例を示し、延長線を板バネ状の導体を用いて構成した場合の筐体とメインボードとの接続部分の断面図である。
【図２７】図２７は本発明の第５の実施形態を示し、同図（ａ）は筐体に設ける開放箇所を筐体から離れた位置に配置した図、同図（ｂ）は開放箇所周りの構成を示す図である。
【図２８】図２８はチューナＩＣを収容した筐体の側面同士の電気的接続が弱い場合の筐体の天面を中心とした信号伝播のみを考慮する説明図である。
【図２９】図２９（ａ）は筐体の側面同士の電気的接続が強い場合の筐体の展開図、同図（ｂ）は筐体の側面同士の電気的接続が強い場合に筐体の側面間の信号伝播をも考慮する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の実施形態を説明する。
【００４３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置のチューナ装置に備えるチューナＩＣの回路図を示す。このチューナＩＣ（チューナ部）は例えばテレビ放送用であり、その出力放送信号は図示しない表示部に出力されて、表示部にて放送信号に応じた映像を表示する。
【００４４】
同図のチューナＩＣ１０において、１はＲＦ-アンプ（Gain Control Amplifire）、２は段間フィルタ、３はＶＣＯ／ＰＬＬ回路、４は１／Ｎ回路、５はミキサー、６は検出器、７は段間フィルタ、８はＩＦ-アンプ（Gain Control Amplifire）、９はＡＧＣ（Auto Gain Control）回路である。
【００４５】
前記ＲＦ-アンプ１は例えば日本の地上波のテレビ放送周波数帯である９０〜７６７ＭＨｚのＲＦ周波数の受信信号を増幅し、段間フィルタ２は前記増幅された信号を帯域制限する。前記ＶＣＯ／ＰＬＬ回路（発振部）３は、内蔵する局部発振器が出力する発振信号の発振周波数をＰＬＬ回路の同調電圧により変化させて２ＧＨｚ以上での周波数範囲、例えば６〜８ＧＨｚの発振周波数を発生させる。前記１／Ｎ回路４は前記ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３により発生させた発振周波数を１／Ｎ倍（Ｎは例えば６〜１３３）して、例えば９６．５〜７７０．５ＭＨｚの局部発振周波数を得るものである。また、前記ミキサー５は前記段間フィルタ２からのＲＦ周波数の受信信号と前記１／Ｎ回路４からの局部発振周波数とを混合して受信信号を周波数変換する。前記検出器６はそのミキサー５からの差動出力の差電圧を検出する。前記段間フィルタ７は、前記検出器６を通ったミキサー５の差動出力信号を帯域制限し、前記ＩＦ-アンプ８は前記帯域制限された周波数変換後の受信信号を増幅して、例えば３．５ＭＨｚのＩＦ周波数の信号を出力する。更に、前記ＡＧＣ回路９は、前記検出器６により検出されたミキサー５の差動出力間の差電圧に基づいて前記ＲＦ-アンプ１及びＩＦ-アンプ８の増幅度を制御する利得制御信号RF AGC、IF AGCを発生する。
【００４６】
前記構成のチューナＩＣ１０は、図２に示すように、水晶振動子１５や、コンデンサ、インダクタその他のチップ部品１６と共にメインボード２０に配置される。前記チューナＩＣ１０、水晶振動子１５及びチップ部品１６は、共にこれ等を覆う四角形状の導電性の筺体２２でシールドされる。この筐体２２は、金属製又は非金属にメッキを施した導電性のフレーム又はカバーで構成されている。従って、この筐体２２により外部からチューナＩＣ１０内のミキサー３などのチューナ回路へのノイズの混入を抑制したり、チューナ回路で発生した信号の外部への漏洩や輻射を低減するように構成されている。
【００４７】
前記チューナＩＣ１０は、所定閾値よりも高い周波数の信号を処理する信号処理部を構成している。ここで、本実施形態ではチューナＩＣ１０で信号処理部を構成しているので、その受信するRF信号の帯域幅が５０ＭＨｚ〜３．２ＧＨｚの場合には、前記所定閾値は５０MHzとなる。
【００４８】
また、本実施形態では、信号処理部をチューナＩＣ１０で構成したが、本発明はこれに限定されず、その他、例えば、情報信号を送受信するwifi、bluetooth（登録商標）等の無線通信部により信号処理部を構成しても良い。この場合、前記wifi、bluetooth（登録商標）等の無線通信部のRF信号の帯域幅は２．４〜２．５GHz又は５〜６GHzであるので、前記所定閾値は略２．４GHzであり、無線通信の発振信号の場合はチューナの発振信号と同じ周波数となるので、前記所定閾値は略２GHzである。
【００４９】
前記筐体２２には、図２に示すように、Ｆタイプコネクタ（コネクタ部）２３が取り付けられ、このＦタイプコネクタ２３にテレビ放送周波数の信号（ＲＦ信号）を伝送するＲＦケーブル（信号ケーブル）２４が接続されて、ＲＦ信号が前記図１のＲＦ-アンプ１に入力される。
【００５０】
前記筐体２２は、図３に示すように、例えば２つの角部２２ｖ、２２ｓに各々脚部２２ａが配置され、これ等の脚部２２ａをメインボード２０に形成したスルーホール２０ａに挿通し、半田付け２５を施して、前記脚部２２ａをメインボード２０のスルーホール２０ａを経てメインボード２０の上面及び下面に形成した接地電位の導電パターン（接地パターン＝グランド部）（接地電位部）２０ｃに接地している。
【００５１】
前記チューナＩＣ１０などを収容した筐体２２と、この筐体２２が配置されたメインボード２０とは、本実施形態のテレビ放送受信回路上でチューナ装置を構成している。
【００５２】
前記テレビ放送受信回路において、メインボードには、前記筐体２２が配置されていると共に、更に、テレビ放送波を復調する処理などを行うマイコン、メモリ、電源部品、メインボード２０上に形成された多数の信号パターンなどへのノイズの混入を防止するノイズ対策部品、テレビ用ケーブルなどを接続するための外部インタフェースなどが配置される。
【００５３】
（筐体の寸法）
前記筐体２２の寸法は、例示すると、その収容されたチューナＩＣ１０や水晶振動子１５や、コンデンサ、インダクタその他のチップ部品１６のサイズを考慮して、最小化を図っても、縦長さＬ＝１７ｍｍ、横幅Ｗ＝２０ｍｍ、高さＨ＝１０ｍｍ、対角線長さＤ＝２６．２４ｍｍである。チューナＩＣ１０のＶＣＯ／ＰＬＬ回路３で発生する発振信号の周波数が６〜８ＧＨｚであるため、筐体２２で不要輻射に対するシールド効果が完全に消失する最小の長さ、すなわち、前記発振信号の最高発振周波数（８ＧＨｚ）における波長λの半分値（λ／２）は１８．７５ｍｍである。従って、前記筐体２２の寸法では、横幅Ｗ＝２０ｍｍ及び対角線長さＤ＝２６．２４ｍｍが前記半波長（λ／２）を越えるため、不要輻射の低減対策が必要になる。更に、Ｆタイプコネクタ２３の直径サイズは規格で定められている関係上、筐体２２を例えば図２に示す２つの角部Ｃ１、Ｃ２にてメインボード２０に接地した場合には、その両角部Ｃ１、Ｃ２間の距離は横幅Ｗ＋２・高さＨ＝３７ｍｍとなって、たとえ横幅Ｗ（＝２０ｍｍ）及び対角線長さＤ（＝２６．２４ｍｍ）を前記半波長（λ／２＝１８．７５ｍｍ）に縮小できたとしても、現実的に筐体２２での不要輻射を低減することは困難である。
【００５４】
前記のような筐体２２において、不要輻射がどのように発生するかの様子を本発明者が測定した結果を図４（ａ）〜（ｃ）に示す。尚、不要輻射とは、高周波信号を処理する装置等から外部に出力され、本来外部機器に利用される信号（放送信号、通信信号等）とは異なる、電波障害の原因となる高周波のノイズのことである。本明細書中で使用する「不要輻射」とはこの意味である。図４は、ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３での発振周波数を所定値（６ＧＨｚ）に固定した場合に、筐体２２のメインボード２０への接地箇所を角部とし、その接地箇所の数を、同図（ａ）では２箇所、同図（ｂ）では３箇所、同図（ｃ）では４箇所としたときの筐体２２での不要輻射の分散、放射方向、ピーク強度を示している。これらの図から判るように、同図（ｂ）の接地箇所を３箇所とした場合が最も不要輻射が少ないが、発生はしている。
【００５５】
前記不要輻射が少ない図４（ｂ）の接地箇所が３箇所の場合において、ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３での発振周波数を変化させた場合の不要輻射の発生の様子を図５に示す。同図（ａ）では発振周波数を６ＧＨｚに設定し、同図（ｂ）では７ＧＨｚに、同図（ｃ）では８ＧＨｚに設定した場合を例示している。同図から判るように、同じ３つの接地箇所でも発振周波数を変化させると、不要輻射の分散、放射方向、ピーク強度が各々変化し、最高発振周波数（＝８ＧＨｚ）の場合に不要輻射のピーク強度が最も高くなっている。
【００５６】
従って、ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３での発振周波数の可変範囲の全域で不要輻射を規格未満に低減できるような筐体２２の接地箇所を具体的に特定することは、通常では、極めて困難である。
【００５７】
（本実施形態の特徴点）
本実施形態では、前記のように筐体２２の各種寸法の何れかを最高発振周波数（８ＧＨｚ）での半波長（λ／２）未満にできない場合にも、不要輻射を簡易かつ効果的に確実に低減する構成を採用する。以下、詳細に説明する。
【００５８】
（第１の接地箇所の指定）
先ず、最初に第１の接地箇所を任意に指定する。この第１の接地箇所は、本実施形態では、図４（ａ）に示した接地箇所の数が少ない場合、すなわち、同図で前左角部と後右角部の２箇所を第１の接地箇所として指定した場合を例示して説明する。尚、この第１の指定箇所は他の角部であっても良いし、図５（ｂ）及び（ｃ）のように３箇所や４箇所などであっても良い。
【００５９】
図６（ａ）及び（ｂ）は、前記の通り、接地箇所が筐体２２の前左角部と後右角部（第１の接地箇所）の場合に、筐体２２で所定インピーダンスよりも高インピーダンスとなる範囲を示している。
【００６０】
尚、筐体２２は、１枚の金属板を加工して四角柱形状に成形される。図７は、前記筐体２２を展開した図を示し、長方形の上部と、前記上部の各辺から延在して前記上部と垂直な４つの側部とを有する。ここで、筐体２２の展開図では、天面ａに対して４つの側面ｂ〜側面ｅを折り畳んで四角状の筐体２２を作成する。この時、Ｆタイプコネクタ２３用の取り付け孔２３ａが形成された前面ｂ、及び後面ｄには、各々、その下両角部に、メインボード２０への接地用として下方に延びる脚部２２ｈ、２２ｉ、２２ｊ、２２ｋが形成されていると共に、それらの脚部２２ｈ〜２２ｋの上方の位置にて各々四角形状の孔部２２ｌ、２２ｍ、２２ｎ、２２ｏが形成されている。一方、折り畳み時にこの前面ｂ及び後面ｄに接する２つの側面ｃ、ｅには、各々、その下両角部に、前記前面ｂ及び後面ｄに形成した孔部２２ｌ〜２２ｏに嵌め込まれる突起部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆ、２２ｇが形成されている。そして、１枚の金属板を折り畳んだ組立完了状態として筐体２２をメインボード２０の接地電位部に接続する。
【００６１】
一方、メインボード２０は次のように構成されている。図８（ａ）は、前記筐体２２を配置したメインボード２０を裏面から見た様子を示す。同図に示したメインボード２０は、筐体２２の４つの角部に対応する位置に各々ランド２０ｅ〜２０ｈが形成されている。前記第１の接地箇所としての筐体２２の２つの角部２２ｒ、２２ｓに対応するランド２０ｅ、２０ｇはメインボード２０の裏面に配置した接地パターン２０ｃに接続され、他の２つのランド２０ｆ、２０ｈは前記接地パターン２０ｃとは接続されていない。尚、同図（ａ）において、符号２０ｄはＦタイプコネクタ２３をメインボード２０上の図示しない信号パターンに接続するためのランドである。
【００６２】
前記メインボード２０の４つのランド２０ｅ〜２０ｈは、同図（ｂ）及び（ｃ）に示すように、前記筐体２２の４つの角部に対応する位置にスルーホール２０ｓが形成されている。そして、前記筐体２２の第１の接地箇所としての２つの角部２２ｒ、２２ｓに対応するランド２０ｅ、２０ｇでは、同図（ｂ）に示すようにスルーホール２０ｓがメインボード２０の表面及び裏面の少なくとも一方に配置した接地パターン２０ｃと接続され、前記筐体２２の接地しない他の２つの角部２２ｔ、２２ｕに対応するランド２０ｆ、２０ｈでは同図（ｃ）に示すようにスルーホール２０ｓは接地パターン２０ｃには接続されない。
【００６３】
そして、図８（ａ）に示すように、筐体２２の前面ｂ及び後面ｄの脚部２２ｈ〜２２ｋのうち、接地すべき前面ｂの左角部２２ｒの脚部２２ｈと後面ｄの右角部２２ｓの脚部２２ｋとをメインボード２０のスルーホール２０ｓに挿通した状態でスルーホール２０ｓと脚部２２ｈ、２２ｋとを半田付け２５をして、これらの脚部２２ｈ、２２ｋをメインボード２０の接地パターン２０ｃに接続している。
【００６４】
一方、筐体２２の接地されない２つの角部２２ｔ、２２ｕでは、接地される角部２２ｒ、２２ｓと同様に、脚部２２ｉ、２２ｊをメインボード２０のスルーホール２０ｓに挿通した状態でスルーホール２０ｓと脚部２２ｉ、２２ｊとを半田付け２５をして、筐体２２の接地されない２つの角部２２ｔ、２２ｕをメインボード２０のランド２０ｆ、２０ｈに固定するが、接地パターン２０ｃには接続しない状態としている。
【００６５】
前記の構成から、本実施形態では、前記図７に示した筐体２２の構成上、１枚の金属板を折り畳んで中空四角形状の筐体２２を組立てた状態では、その左側面ｅの下角部２２ｐ及び右側面ｃの上角部２２ｑは図７の突起部２２ｃ、２２ｆと孔部２２ｌ、２２ｏとの機械的係合を介していることにより接地の度合いが低いため、図８（ａ）に示すように筐体２２の前面下左角部２２ｒ及び後面下右角部２２ｓを接地する場合には、図６に示す筐体２２の展開図上では、前面ｂの左角部２２ｒと後面ｄの右角部２２ｓとが接地電位となり、前記接地度合いの低い両角部２２ｐ、２２ｑでの接地効果は無視している。
【００６６】
（筐体での高インピーダンス範囲の特定）
以上のようにＶＣＯ／ＰＬＬ回路３での発振信号の最高周波数が８ＧＨｚ、その波長λが４０ｍｍ程度に短くなると、筐体２２のサイズがその半波長（λ／２）を越える場合には、発振信号の伝播経路となる筐体２２ではインピーダンスが分布定数となる。この分布定数回路では、接地箇所を基準インピーダンスとして、この接地箇所からλ／４の奇数倍離れた箇所は開放端となって高インピーダンスとなる。そして、接地箇所が複数設けられた場合には、それらの接地箇所からλ／４の奇数倍離れた箇所の重なり部位が最も高インピーダンスとなる。
【００６７】
具体的に、前記図６（ｂ）に示した筐体２２の展開図上では、既述の通り、前面（長方形の上部の短手側の辺から延在する側部の面）ｂの左角部２２ｒと後面ｄの右角部２２ｓとの２箇所が接地電位であるため、これら２箇所の接地箇所（第１箇所）２２ｒ、２２ｓから共にλ／４の奇数倍離れた箇所が最も高インピーダンスとなる。同図では、前面ｂの左角部２２ｒからλ／４離れた高インピーダンス部分と後面ｄの右角部２２ｓからλ／４の３倍離れた高インピーダンス部分とが重なる円弧状の高インピーダンス範囲（第１領域）（この高インピーダンス範囲を図中太破線で囲んでいる）Ａと、後面ｄの右角部２２ｓからλ／４離れた高インピーダンス部分と前面ｂの左角部２２ｒからλ／４の３倍離れた高インピーダンス部分とが重なる円弧状の範囲（第１領域）（この高インピーダンス範囲を図中太破線で囲んでいる）Ｂとを描いている。このように筐体２２の展開図上で前面ｂの左角部２２ｒと後面ｄの右角部２２ｓとを接地電位とした場合には、高インピーダンス範囲Ａ及びＢは、前面ｂ、後面ｄ並びに天面ａの下左角部及び上右角部に発生する。また、前記円弧状の高インピーダンス範囲Ａ、Ｂの中で、太実線で示した円弧状の線は、各々、接地箇所（第１箇所）２２ｒ、２２ｓから共にλ／４の奇数倍離れた箇所であって最も高インピーダンスとなる領域である。また、このインピーダンス範囲Ａ、Ｂは、前記太実線で示した円弧状の線の高インピーダンス領域から発振周波数ｆでの波長λのλ/20倍の距離を含む範囲を示している。また、高インピーダンス範囲Ａ、Ｂの中に、各々、各周波数ｆに対応した高インピーダンス点は１点又は２点存在し、周波数ｆが高くなるほどその２点間の距離は小さくなる。この２点間の距離が大きい（離れている）と、電波の輻射方向が分散されるが、距離が近いと輻射指向性が強くなる。この輻射指向性の強さはインピーダンス範囲Ａ、Ｂ内でグラデーションとなるが、同図では表現の困難性から簡易に３段階で表している。
【００６８】
従って、前記図６（ｂ）の展開図では、前記２つの高インピーダンス範囲Ａ、Ｂにおいて大きな不要輻射が発生することになる。
【００６９】
尚、前記図６（ａ）及び（ｂ）では、筐体２２を図７に示す金属板を折り畳んで組み立てた場合に生じる高インピーダンス範囲Ａ、Ｂを示したが、例えば図７に示す金属板を組み立てた後に前面ｂや後面ｄと右側面ｃ及び左側面ｅとが接する部位を半田付けするなどで強固に接合し、接地度合いを高めた場合には、図９に示すように、左側面ｅの下角部２２ｐは前面ｂの左角部２２ｒと同電位に、右側面ｃの下角部２２ｑは後面ｄの右角部２２ｓと同電位になって、各々接地電位となり、筐体２２の展開図上では接地箇所は４箇所となる。この場合には、発生する高インピーダンス範囲Ｃ、Ｄは天面ａの下左角部及び上右角部に発生し、この範囲Ｃ、Ｄから大きな不要輻射が発生することになる。尚、この高インピーダンス範囲Ｃ、Ｄは、左側面ｅの下角部２２ｐと前面ｂの左角部２２ｒとの２つの接地箇所からの距離が等しく、また右側面ｃの下角部２２ｑと後面ｄの右角部２２ｓとの２つの接地箇所からの距離が等しいので、その形状は直線状になる。また、この高インピーダンス範囲Ｃ、Ｄにおいて。太実線で示した直線状の線は、各々、接地箇所（第１箇所）２２ｐ、２２ｒ、２２ｑ、２２ｓから共にλ／４の奇数倍離れた箇所であって最も高インピーダンスとなる領域である。また、この高インピーダンス範囲Ｃ、Ｄは、前記太実線で示した直線状の線の高インピーダンス領域から発振周波数ｆでの波長λのλ/20倍の距離を含む範囲を示している。この高インピーダンス範囲Ｃ、Ｄでは、輻射指向性は弱く、グラデーションはない。
【００７０】
図１０（ａ）及び（ｂ）は、図７に示した金属板を用いて筐体２２を作成した場合に、前面ｂの左角部２２ｒと右角部２２ｖとの２箇所を接地した状態を示す。同図では、発生する高インピーダンス範囲Ｅ、Ｆは前面ｂの中央上部及び後面ｄの中央上部に発生し、この範囲Ｃ、Ｄから大きな不要輻射が発生することになる。本接地の場合には、図６に示す接地の場合や図９に示す接地の場合に比べて、高インピーダンス範囲の面積は狭くなっているが、発生はしている。
【００７１】
（筐体での高インピーダンス範囲の低インピーダンス化）
前述の通り、筐体２２には高インピーダンス範囲が生じ、この高インピーダンス範囲は筐体２２の接地箇所に応じて位置や面積が変化する。本実施形態では、この高インピーダンス範囲を確実に低インピーダンス化する構成を採用する。以下、これを具体的に説明する。
【００７２】
図１１は、前記図６（ｂ）の接地状態の場合、すなわち、同図（ｂ）の筐体２２の展開図上で前面ｂの左角部２２ｒと後面ｄの右角部２２ｓとを第１の接地箇所としてメインボード２０の接地パターン２０ｃに接地した場合を例に、高インピーダンス範囲を低インピーダンス化する構成を示している。
【００７３】
同図では、筐体２２の展開図上で発生した高インピーダンス範囲Ｂ（図６参照）を低インピーダンス化している。既述の通り、発振部の発振周波数が高くてインピーダンスが分布定数となる筐体２２では、接地箇所を基準インピーダンスとしてこの接地箇所からλ／４の奇数倍離れた位置では所定インピーダンスよりも高インピーダンスとなる一方、発振信号の波長λの１／４の偶数倍離れた領域（第２領域）では前記所定インピーダンスよりも低インピーダンスとなる。従って、図１１では、筐体２２の展開図上において、前記高インピーダンス範囲Ｂの中でも特に輻射指向性の高い６．８ＧＨｚの発振周波数での点に対し、この点から展開図上でこの発振周波数（６．８ＧＨｚ）での波長λの１／４の２倍（λ／２）の距離だけ直線距離で離れた位置として、筐体２２の左側面（長方形の上部の長手側の辺から延在する側部の面）ｅの下辺部ｋに第２の接地箇所（第２箇所）２２ｗが配置されている。
【００７４】
従って、本実施形態では、筐体２２の展開図上で発生した高インピーダンス範囲Ｂ（図６参照）の特に高インピーダンスとなる範囲かつ／または特に輻射指向性の高い範囲を第２の接地箇所２２ｗによって所定インピーダンスよりも低インピーダンスにすることが可能である。その結果、図６で２つの第１の接地箇所２２ｒ、２２ｓによって生じた高インピーダンス範囲Ｂからの不要輻射の発生を前記第２の接地箇所２２ｗによって効果的に低減することが可能である。
【００７５】
前記図１１では、第２の接地箇所２２ｗにより筐体２２の高インピーダンス範囲Ｂの広範囲を低インピーダンス化した場合を説明したが、この第２の接地箇所２２ｗは、図１２に示すように、筐体２２に生じる他の高インピーダンス範囲Ａ（図６参照）内でもインピーダンス値の高い部分（発振周波数が６．８ＧＨｚ周りの部分）近傍の点（この点を同図で黒丸で表示する）から筐体２２の展開図上で発振周波数（６．８ＧＨｚ）での半波長（λ／２）の距離だけ直線距離で離れた位置に相当している。従って、前記第２の接地箇所（第２箇所）２２ｗによって、筐体２２の高インピーダンス範囲Ａの広範囲をも低インピーダンスにすることが可能である。従って、第２の接地箇所２２ｗ１つだけで、筐体２２の２つの高インピーダンス範囲Ａ、Ｂ両方の広範囲を低インピーダンス化できて、これ等範囲Ａ、Ｂからの不要輻射を効果的に低減することが可能である。
【００７６】
従って、本実施形態では、２つ設けた第１の接地箇所２２ｒ、２２ｓにより生じた２つの高インピーダンス範囲Ａ、Ｂの双方を１つの第２の接地箇所２２ｗで共通して低インピーダンス化することが可能であるので、高インピーダンス範囲を生じさせる第１の接地箇所の数よりもその高インピーダンス範囲を低インピーダンス化する第２の接地箇所の数を少なく制限することが可能である。
【００７７】
従って、本実施形態では、従来のように、筐体２２の内方や端部に沿ってグランディングポスト（接地箇所）を可能な限り満遍なく配置する必要がなく、筐体２２の構成を簡易にかつ低価格で作成することが可能である。
【００７８】
尚、本実施形態では、発振周波数において高インピーダンスとなる点に対し、この周波数の波長λの１／４のちょうど偶数倍となる点に第２の接地箇所を配置したが、本発明はこれに限定されず、波長λの１／４のちょうど偶数倍からやや離れていても、十分に近い点であればそこに第２の接地箇所を配置しても良い。
【００７９】
通常、接地箇所からλ/20の範囲ではインピーダンスを低く抑えることが出来るため、特にコストや形状の制約が無い筐体や基板の接地箇所はλ/10の間隔で設計されることが多い（接地箇所間の中心がちょうど接地箇所からλ/20となる）。
【００８０】
このことから、本発明でも、発振周波数において高インピーダンスとなる点に対し、この周波数の波長λの１／４の偶数倍の距離から波長λの１／２０以内の点に第２の接地箇所を配置すれば、本発明の効果を十分に得ることができると考えてよい。
【００８１】
例えば、図１３では、接地箇所22rおよび22sの双方から発振周波数の波長λの１／４の奇数倍離れ、高インピーダンスとなっている点より、この発振周波数のλ/20の半径の円内から波長λの１／４の偶数倍離れた箇所に第２の接地箇所22wを設けている。
【００８２】
このようにすることにより、例えば第２の接地箇所の配置可能な場所に制約があっても、本発明の効果を十分に得ることが出来る。
【００８３】
また、図１４では、図１１、図１３と異なり、筐体２２は接地箇所（第１箇所）22rで接地されると共に、他の接地箇所（第３箇所）22s’で接地されていて、一方の接地箇所22ｓ’から発振周波数の波長λの１／４の奇数倍（同図では１倍）離れて、高インピーダンスとなる図中太実線で示す円弧状の領域が生じると共に、他方の接地箇所22ｒから発振周波数の波長λの１／４の奇数倍（同図では３倍）離れて、高インピーダンスとなる図中太破線で示す円弧状の領域が生じる。この２つの高インピーダンス領域は２点Ｈ１、Ｈ２で重なっている。この高インピーダンスとなる２点Ｈ１、Ｈ２間の距離が発振周波数の波長λの1/10以下である場合、第２の接地箇所（第２箇所）22w’から発振周波数の波長λの１／４の偶数倍（同図では２倍）の距離離れた箇所Ｇを中心とし半径が発振周波数の波長の1/20である円内に、これら高インピーダンスとなる２点Ｈ１、Ｈ２を含むように、第２の接地箇所22w’の位置を選択すればよい。
【００８４】
（第１の変形例）
図１５は、図１１に示した第２の接地箇所の位置の第１の変形例を示す。
【００８５】
図１１では、２つの第１の接地箇所２２ｒ、２２ｓが筐体２２の展開図上で点対称の位置にある関係上、本変形例では、図１５において、前記図１１の第２の接地箇所２２ｗに代えて、この第２の接地箇所２２ｗとは点対称の位置、すなわち、筐体２２の展開図上、右側面ｃの下辺部ｎに、第２の接地箇所（第２箇所）２２ｘが配置されている。
【００８６】
従って、本変形例においても、１つの第２の接地箇所２２ｘだけで、２つの第１の接地箇所２２ｒ、２２ｓによって生じた２つの高インピーダンス範囲Ａ、Ｂの双方を低インピーダンス化することが可能である。
【００８７】
（第２の変形例）
図１６は、図１１に示した第２の接地箇所の位置の第２の変形例を示す。
【００８８】
本変形例は、本実施形態を示す図１２の構成と前記第１の変形例を示す図１５の構成とを組み合わせて、２つの高インピーダンス範囲Ａ、Ｂを低インピーダンス化する第２の接地箇所（第２箇所）として、図１２の第２の接地箇所２２ｗと図１５の第２の接地箇所２２ｘとの２つを配置したものである。
【００８９】
この２つの第２の接地箇所２２ｗ、２２ｘの双方を配置する場合には、例えばその一方の接地箇所（例えば２２ｗ）を高インピーダンス範囲Ａ、Ｂ内の６．８ＧＨｚの発振周波数での位置付近から半波長（λ／２）の距離離れた位置に配置し、他方の接地箇所（例えば２２ｘ）を高インピーダンス範囲Ａ、Ｂ内の他の発振周波数（例えば６．９ＧＨｚ）での位置付近から半波長（λ／２）の距離離れた位置に配置するようにすれば、高インピーダンス範囲Ａ、Ｂをより高範囲に低インピーダンス化することが可能である。
【００９０】
尚、前記実施形態及び前記第１、第２変形例では、第２の接地箇所２２ｗ、２２ｘを筐体２２の展開図上で直線距離で半波長（λ／２）（すなわち、λ／４の２倍）だけ離れた位置に配置したが、本発明はこれに限定されず、筐体２２の縦、横などのサイズが大きい場合には、発振信号の波長λのλ／４の４倍以上の偶数倍離れた位置に配置しても、筐体に生じた高インピーダンス範囲を効果的に低減することができる。
【００９１】
更に、前記実施形態及び前記第１、第２変形例では、図１２、図１５及び図１６に例示したように、第１の接地箇所を２つの角部２２ｒ、２２ｓとした場合を説明したが、第１の接地箇所の位置は他の角部であっても良いし、更には第１の接地箇所の数も２つに限定されず、３つや４つ以上であっても同様に適用できるのは勿論である。
【００９２】
（第２の接地箇所の具体的構成）
図１７は、前記第２の接地箇所２２ｗ、２２ｘをメインボード２０の接地パターン２０ｃに接続する具体的構成を示す。
【００９３】
同図（ａ）では、第２の接地箇所２２ｗを、筐体２２の角部に配置した第１の接地箇所２２ｒと同様に、筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋに脚部２２ｙを形成しておく一方、メインボード２０には前記脚部２２ｙに対応する位置にスルーホール２０ａを配置しておき、筐体２２のメインボード２０への取り付け時に、前記筐体２２の左側面ｅの脚部２２ｙを前記スルーホール２０ａに挿通して半田付け２５をし、筐体２２の脚部２２ｙをメインボード２０のスルーホール２０ａを経てメインボード２０下面の接地パターン２０ｃに接続している。
【００９４】
また、同図（ｂ）では、筐体２２の第２の左側面ｅの第２の接地箇所２２ｗとなる位置を半田付け２５を施して、筐体２２の第２の接地箇所２２ｗを直接メインボード２０上の接地パターン２０ｃに接続している。
【００９５】
更に、同図（ｃ）では、表面実装部品である金属板バネ３６を使用する。この金属板バネ３６は、同図（ｄ）に示すように断面略コ字状であり、同図（ｅ）に示すように対向配置した２つの板状片３６ａ、３６ａが相手側板状片の方向に加圧されており、筐体２２の左側面ｅの第２の接地箇所２２ｗとなる部位を金属板バネ３６の板状片３６ａ、３６ａ間に挟み込んで固定すると共に、この固定した金属板バネ３６の底面をリフロー半田付けによりメインボード２０上面の接地パターン２０ｃに接続している。
【００９６】
（第２の実施形態）
図１８は本発明の第２の実施形態を示す。
【００９７】
本実施形態では、筐体２２の展開図上でＦタイプコネクタ２３近傍の範囲を低インピーダンス化するものである。
【００９８】
前記図１０（ａ）及び（ｂ）に示す通り、筐体２２の前面ｂの左角部２２ｒ及び右角部２２ｖを第１の接地箇所とした場合には、前面ｂの上中央部に高インピーダンス範囲（第１領域）Ｅが発生している。Ｆタイプコネクタ２３には、図１０（ａ）に示すように、テレビ放送波を伝送するＲＦケーブル２４が接続されるため、ＲＦケーブル２４の材質や構造又は曲がり方などの取り付け状態に応じて、Ｆタイプコネクタ２３近傍で発生した不要輻射の影響でＲＦケーブル２４上にも不要輻射が発生する。同図では、ＲＦケーブル２４上で不要輻射が発生する箇所を丸括弧で例示している。
【００９９】
本実施形態では、図１８に示すように、筐体２２の前面ｂの上中央部に生じた高インピーダンス範囲Ｅのうち６．８ＧＨｚの発振周波数で生じる高インピーダンス点からその発振周波数（６．８ＧＨｚ）での半波長（λ／２）の距離だけ筐体２２の展開図上で直線距離離れた位置として、筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋの位置に第２の接地箇所（第２箇所）２２ｚが配置されている。
【０１００】
従って、本実施形態では、筐体２２の後面ｄの上中央部に生じた高インピーダンス範囲Ｆは残るが、第２の接地箇所２２ｚにより、筐体２２の前面ｂの上中央部に生じた高インピーダンス範囲Ｅの広範囲を低インピーダンス化できるので、この範囲Ｅからの不要輻射を低減できて、Ｆタイプコネクタ２３に接続されたＲＦケーブル２４に発生する不要輻射を効果的に低減できる。その結果、筐体上のインピーダンス分布が信号ケーブル２４の状態（種類、材質、形状等）のばらつきによる影響を受けにくくなっており、信号ケーブルの状態のばらつきよる不要輻射の発生が抑制される効果がある。
【０１０１】
（第３の実施形態）
図１９（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３の実施形態を示す。
【０１０２】
前記第１の実施形態を示す図１１では、筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋに第２の接地箇所２２ｗを配置したが、筐体２２から離れた位置に第２の接地箇所２２ｗｏを配置したものである。
【０１０３】
具体的に、図１９（ａ）において、第２の接地箇所２２ｗｏは、筐体２２の展開図上で高インピーダンス範囲Ｂから筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋまでの距離が、ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３の所定発振周波数（同図では６．８ＧＨｚ）での半波長（λ／２）の距離未満となる場合に、筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋから延長線Ｌｏを接続して、この延長線Ｌｏの先端に第２の接地箇所（第２箇所）２２ｗｏを配置している。
【０１０４】
前記延長線Ｌｏは、同図（ｂ）に示すように、メインボード２０に設けた非接地状態のランド２０ｘのスルーホール２０ｓに筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋに設けた脚部２２ｎを挿通し、半田付け２５をした後、この半田付け２５の部分に前記延長線Ｌｏとして金属線路３５の一端を接続し、この金属線路３５の他端を第２の接地箇所２２ｗｏとしてメインボード２０の裏面に配置した接地パターン２０ｃに接続する。
【０１０５】
前記金属線路３５は空中配線であるので、図１９（ａ）において、筐体２２の高インピーダンス範囲Ｂから筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋまでの距離と前記金属線路３５との合計長が、ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３の所定発振周波数（同図では６．８ＧＨｚ）での半波長（λ／２）の距離に等しくなるように構成される。
【０１０６】
従って、本実施形態には、筐体のサイズが比較的小さい場合であっても、その筐体２２の高インピーダンス範囲Ｂの広範囲を筐体２２から離れた第２の接地箇所２２ｗｏによって低インピーダンス化することが可能である。
【０１０７】
更に、この構成によれば、図１９（ａ）から判るように、筐体２２の２つの高インピーダンス範囲Ａ、Ｂの両方から、発振周波数（６．８ＧＨｚ）での半波長（λ／２）の距離だけ離れた箇所が筐体２２の展開図の外側にあっても、容易に高インピーダンス範囲Ａ、Ｂの双方の範囲を筐体２２から離れた第２の接地箇所２２ｗｏによって低インピーダンス化することが可能である。
【０１０８】
（変形例）
図２０（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の変形例を示す。
【０１０９】
前記第３の実施形態では、第２の接地箇所２２ｗｏは、筐体２２の外方に配置したが、本変形例では、第２の接地箇所を筐体２２の下方に位置するメインボードの領域（所定領域）に配置する。
【０１１０】
同図（ａ）では、筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋから筐体２２の下方に位置するメインボードの領域に向って延長線Ｌｏを隔てて第２の接地箇所（第２箇所）２２ｗ１が配置される。
【０１１１】
この具体例を図２０（ｂ）に示す。同図（ｂ）では、筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋに設けた脚部２２ｎをメインボード２０のランド２０ｘに半田付け２５をする。このメインボード２０のランド２０ｘ周りには、接地パターン２０ｃを構成する例えば銅箔が切り抜かれていると共に、このランド２０ｘから筐体２２の下方に位置するメインボードの領域に向かう前記延長線Ｌｏとしての配線パターン（配線部）２０ｍが形成されるように、前記銅箔が切り抜かれている。従って、筐体２２の前記脚部２２ｎは直線状の配線パターン２０ｍを介して接地パターン２０ｃに接続されており、この配線パターン２０ｍと接地パターン２０ｃとの接続点が第２の接地箇所２２ｗ１を構成する。
【０１１２】
前記配線パターン２０ｍの長さは、次の通り決定される。本変形例では、配線パターン２０ｍがメインボード２０上に配置されるため、メインボード２０上では、発振信号の波長λ‘は、メインボード２０の比誘電率ｅｒにより真空中の波長λの１／（ｅｒ１／２）に短縮される。例えば、筐体２２の高インピーダンス範囲Ｂの位置から筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋまでの距離が前記空気中での波長λ／２（λ／４の２倍）の９０％の距離である場合には、比誘電率ｅｒでの前記波長λ’の１／４倍の１０％の距離を前記配線パターン２０ｍの線路長とすれば良い。具体的に説明すると、メインボード２０の比誘電率ｅｒをｅｒ＝４、発振信号の発振周波数ｆをｆ＝８ＧＨｚとすると、比誘電率ｅｒでの波長λ’は、
λ’＝（１／（ｅｒ１／２））λ＝（１／２）×（ｃ／ｆ）
ｃ：光速
＝（１／２）×（３×１０８／（８×１０９））＝０．０１８７５ｍ＝１８．７５ｍｍ
となるので、線路長は、１８．７５×（１／４）×０．１＝０．４６８７５ｍｍ≒０．５ｍｍ
と算出できる。
【０１１３】
同図（ｃ）は、同図（ｂ）の配線パターン２０ｍの箇所でのＣ−Ｃ線断面図である。前記メインボード２０上の延長線Ｌｏ（配線パターン２０ｍ）の特性インピーダンスをテレビ放送用のチューナ装置の一般的な設計仕様に合わせて７５Ωとする場合には、例えばメインボード２０の比誘電率ｅｒをｅｒ＝４、高さｈをｈ＝４００ｕｍとし、配線パターン２０ｍの厚さｔをｔ＝３５ｕｍとすると、配線パターン２０ｍの幅ｓ、及び銅箔の切り抜き幅（配線パターン２０ｍと接地パターン２０ｃとの離隔）ｗを、一般的な線路インピーダンス設計ツールを用いて計算すれば、配線パターン２０ｍの幅ｓ及び銅箔の切り抜き幅ｗは、共に、ｓ＝ｗ＝２００ｕｍに算出されて、決定される。尚、メインボード２０上の前記延長線Ｌｏの特性インピーダンスを７５Ωに設定する必要はなく、例えば数十〜数百Ωに設定しても良いのは勿論である。
【０１１４】
従って、本変形例では、第２の接地箇所２２ｗ１が筐体２２の下方に位置するメインボードの領域に配置されるので、筐体２２の外方近傍にマイコンやメモリなどが配置されている場合であっても、これら機器に邪魔されずに第２の接地箇所２２ｗ１を筐体２２から精度良く配線パターン２０ｍの長さだけ隔てて良好に配置することが可能である。
【０１１５】
尚、本変形例では、延長線Ｌｏを配線パターン２０ｍで構成し、その形状を直線状としたが、その他、配線パターン２０ｍをランド２０ｘ周りに延びる円弧状としたり、波形状に延びる形状としたり、メインボード２０に形成するスルーホールを利用してメインボード２０裏面の接地パターン２０ｃに接地して距離を延ばすなどの構成を採用しても良い。
【０１１６】
（第４の実施形態）
続いて、本発明の第４の実施形態を図２１に基づいて説明する。
【０１１７】
前記図１１に示した第１の実施形態では、筐体２２の展開図上において、高インピーダンス範囲Ｂの中でもインピーダンス値が高い６．８ＧＨｚの発振周波数での点に対し、この点から展開図上でこの発振周波数（６．８ＧＨｚ）での波長λの１／４の２倍（λ／２）の距離だけ直線距離で離れた位置として、筐体２２の左側面ｅの下辺部ｋに第２の接地箇所（第２箇所）２２ｗを新たに配置したが、この第２の接地箇所に代えて、筐体２２に設ける第１の接地箇所２２ｓの周辺構成を変形して、前記高インピーダンス範囲Ｂを低インピーダンス化する構成を採用したものである。
【０１１８】
具体的に、図２１では、理論上、接地箇所から発振信号の波長λの１／４の偶数倍の距離の位置では、予め定めた所定インピーダンスよりも低インピーダンスになる事実を利用することとして、筐体２２の後面ｄの右角部２２ｓに延長線Ｌ２の一端を接続し、その延長線Ｌ２の他端を接地して、その接地箇所（延長線Ｌ２の他端）（第２箇所）２２ｗ２から延長線Ｌ２及び筐体２２の後面ｄの右角部２２ｓを経て前記高インピーダンス範囲Ｂの中でもインピーダンス値が高い点までの距離を、発振信号の発振周波数（６．８ＧＨｚ）での波長λの１／４の偶数倍（２倍）（＝λ／２）に設定した構成を採用している。
【０１１９】
従って、本実施形態では、前記延長線Ｌ２の線路長は、延長線Ｌ２が空中配線である場合には、誘電率に応じた波長短縮は生じないので、発振信号の発振周波数（６．８ＧＨｚ）での波長λの１／４の２倍値（＝λ／２）の長さから、前記高インピーダンス点と筐体２２の後面ｄの右角部２２ｓとの距離を減算した実寸法とすれば良い。
【０１２０】
（延長線の変形例）
図２２は、前記筐体２２の角部から延びる延長線Ｌの第１の変形例を示す。前記実施形態では、延長線Ｌを直線形状としたのに代え、同図（ａ）ではランド２０ｇ周りを囲んで延びる円弧状に形成した延長線Ｌ２としたものである。また、同図（ｂ）では、ランド２０ｇ周りを囲んで延びる円弧形状とその先端から筐体２２の下方に位置するメインボードの領域に向って延びる直線形状との組合せに形成した延長線Ｌ３としたものであり、同図（ｃ）ではランド２０ｇから延びる波形状に形成した延長線Ｌ４としたものである。これらの変形例では、ランド２０ｇに近い位置に接地することが可能であるので、チューナ回路の他の配線との干渉を避けたり、接地パターンが大きく分断されることで接地効果が低下することを防止できる効果が生じる。
【０１２１】
図２３は延長線Ｌの第２の変形例を示す。同図では、メインボード２０に形成したスルーホールを利用して線路長を調整するものである。
【０１２２】
具体的には、同図（ａ）に示すように非接地のランド２０ｇから筐体２２の下方に位置するメインボードの領域に向って延びる配線パターン２０ｑと、同図（ｂ）に示すようにこの配線パターン２０ｑの先端部に形成されたスルーホール２０ｔと、同図（ｂ）及び（ｃ）にも示すように、このスルーホール２０ｔの下端部に接続されてメインボード２０の下面に形成された接地パターン２０ｃとにより、延長線Ｌ５を構成している。従って、本変形例では、延長線Ｌ５の線路長は、延長パターン２０ｑとスルーホール２０ｔの高さとの合計長さとなる。
【０１２３】
前記実施形態及び前記第１及び第２の変形例では、延長線Ｌ２〜Ｌ５がメインボード２０に形成する配線パターンを使用するので、他の金属線などの部材を必要とすることなく、延長線Ｌ２〜Ｌ５を簡易に構成することが可能である。
【０１２４】
図２４は延長線Ｌの第３の変形例を示す。同図では、金属線Ｌ５を用い、その一端をランド２０ｇにて半田付け２５をし、その他端をメインボード２０の接地パターン２０ｃに接続して、その接続点を接地箇所２２ｗ‘としている。
【０１２５】
図２５は延長線Ｌの第４の変形例を示す。同図では、延長線Ｌとして金属ワイヤーなどの線状の導体Ｌ６を使用している。具体的には、筐体２２の角部に位置するランド２０ｇに接続される配線パターン２０ｑをメインボード２０の上面に形成すると共に、この配線パターン２０ｑに接続されるスルーホール２０ｏと、その側方に配置した他のスルーホール２０ｐとを設け、この２つのスルーホール２０ｏ、２０ｐに逆Ｕ字状に折り曲げた線状の導体Ｌ６の一端及び他端を挿通して半田付け２５をして、前記他のスルーホール２０ｐの下端部をメインボード２０の下面に形成された接地パターン２０ｃに接続している。
【０１２６】
従って、第４の変形例では、配線パターン２０ｑと線状の導体Ｌ６の長さを調整するだけで、筐体２２の角部２０ｇと接地箇所２０ｗ‘との距離を調整することが可能である。
【０１２７】
図２６は延長線Ｌの第５の変形例を示す。同図では、筐体２２の角部に位置するランド２０ｇの側方にスルーホール２０ｏを形成し、このスルーホール２０ｏに板バネ状の導体Ｌ７の一端を挿通し、その他端を筐体２２の側面に接触させながら、前記導体Ｌ７の一端をスルーホール２０ｏに半田付け２５をして、そのスルーホール２０ｏの下端部をメインボード２０の下面に形成した接地パターン２０ｃに接続する構成としている。
【０１２８】
従って、本変形例では、板バネ状の導体Ｌ７の長さを調整するだけで、筐体２２の角部２０ｇと接地箇所２２ｗ‘との距離を調整することが可能である。
【０１２９】
以上説明した延長線Ｌの各種変形例では、何れも、延長線Ｌの長さを自由に長く又は短く設定することが可能であるので、ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３の発振信号の発振周波数範囲に拘わらず筐体２２の高インピーダンス点Ｐから接地箇所２２ｗまでの距離を精度良く波長λの１／４の偶数倍に設定することが可能である。
【０１３０】
（第５の実施形態）
続いて、本発明の第５の実施形態を図２７に基づいて説明する。
【０１３１】
前記第４の実施形態（図２１）では、筐体２２の展開図上において、後面ｄの右角部２２ｓから延長線Ｌ２を経て接地箇所２２ｗ２で接地したが、本実施形態では、この接地箇所２２ｗ２を接地せず、開放箇所とすると共に、前記延長線Ｌ２の長さを変更したものである。
【０１３２】
具体的に、本実施形態では、図２７（ａ）の筐体２２の展開図上において、後面ｄの右角部２２ｓに延長線Ｌ３の一端を接続し、その延長線Ｌ３の他端を開放として、この延長線Ｌ３の他端を筐体２２の開放箇所（第２箇所）２２ｏｐとしている。
【０１３３】
そして、筐体２２の展開図上において、前面ｂの左角部２２ｒからＶＣＯ／ＰＬＬ回路３の発振信号の可変周波数範囲の最低周波数（同図では６ＧＨｚ）での波長λの１／４の３倍値の距離の点（図６（ｂ）に示す高インピーダンス範囲Ｂ内の点）の中で後面ｄの右角部２２ｓへ最も近い点を点Ｐとして、この点Ｐから筐体２２の後面ｄの右角部のランド２０ｓまでの距離と、このランド２０ｓから開放箇所２２ｏｐまでの距離（すなわち、延長線Ｌ３の線路長）との合計距離が、前記発振信号の可変周波数範囲の最低周波数（６ＧＨｚ）での波長λの１／４の奇数倍（１倍）値（＝λ／４）に相当するように、前記延長線Ｌ３の線路長が設定される。
【０１３４】
既述の通り、発振部の発振周波数が高くてインピーダンスが分布定数となる筐体２２では、前面ｂの左角部２２ｒの接地箇所を基準インピーダンスとしてこの接地箇所から展開図上の直線距離でλ／４の奇数倍（３倍）離れた位置Ｐでは、予め定めた所定インピーダンスよりも高インピーダンスとなるが、本実施形態では、筐体２２の開放箇所２２ｏｐ（延長線Ｌ３の他端）から発振信号の最低周波数（６ＧＨｚ）での波長λの１／４の奇数倍（１倍）の距離の箇所としての前記位置Ｐが所定インピーダンスよりも低インピーダンスとなるので、前記高インピーダンス点Ｐ周りの範囲を積極的に低インピーダンス化することが可能である。
【０１３５】
尚、前記延長線Ｌ３が空中配線である場合には、誘電率に応じた波長短縮は生じない。従って、高インピーダンス点Ｐまでの距離の算出については、延長線Ｌ３の線路長は実寸法を用いれば良い。
【０１３６】
前記延長線Ｌ３の他端を開放とする構成は、例えば図２７（ｂ）に示す構成とすることができる。同図（ｂ）の構成は、前記図１９（ｂ）の構成と比較すると判るように、メインボード２０の裏面において、延長線Ｌ３を構成する金属線路３５の他端をメインボード２０の裏面に配置した接地パターン２０ｃに接続されていないオープンパターンである非接地パターン（第１導体部）３７に接続して、金属線路３５の他端を開放としている。
【０１３７】
前記延長線Ｌ３の他端を開放とする構成は、既述した図２０（ｂ）、図２２（ａ）〜（ｃ）、図２３（ａ）〜（ｃ）、図２４、図２５及び図２６の構成においても、同様に適用可能である。これらの場合にも、前記と同様に、メインボード２０の表面又は裏面に配置した接地パターン２０ｃに接続されない非接地パターンを設け、この非接地パターンに延長線Ｌの他端を接続すれば良いので、その図示は省略する。
【０１３８】
従って、本実施形態では、延長線Ｌ３の他端を開放とすることにより、高インピーダンス範囲となる点Ｐを積極的に低インピーダンス化することができるので、不要輻射の発生をより一層になくすことが可能である。
【０１３９】
（筐体２２の展開図について）
＜側面同士の接続が弱い場合＞
前記図７に示した筐体２２の展開図では、その組立時には、隣り合う側面ｂ、ｃ、ｄ、ｅ同士の接続が弱い関係上、側面ｂ−ｃ、ｃ−ｄ、ｄ−ｅ、ｅ−ｂ間の信号伝搬は無い。このため、４つの側面ｂ、ｃ、ｄ、ｅと天面ａとの間の信号伝搬のみを考慮すれば良いので、筐体２２の展開図は、図２８に示したように天面ａを中心にした展開のみを考えればよい。従って、図２８の筐体２２の展開図では、前面ｂの左角部２２ｒを接地した場合には、発振信号が前面ｂの左角部２２ｒから前面ｂ内へ伝搬し、次いで前面ｂと天面ａとのｂ−ａ接線を経て天面ａへと伝搬し、更に天面ａから前面ｂ以外の各側面ｃ、ｄ、ｅへ信号伝搬した際の伝搬距離λ／４の点を結んだ線を実線で示し、伝搬距離λ／２の点を結んだ線を破線で示し、伝搬距離３λ／４の点を結んだ線を一点鎖線で表記している。
【０１４０】
＜側面同士の接続が強い場合＞
一方、図２９（ａ）に示したように、隣り合う側面同士の接する部位（接線部分）を例えば半田付けするなどで強固に接合して、隣り合う側面同士の接続が強い場合には、側面ｂ、ｃ、ｄ、ｅと天面ａとの間の信号伝搬に加えて、側面ｂ−ｃ、ｃ−ｄ、ｄ−ｅ、ｅ−ｂ間の信号伝搬も考える必要が生じる。そのため、前記図２８のような天面ａを中心とした展開図上での信号伝搬だけでなく、側面ｂ、ｃ、ｄ、ｅを中心に他の側面を展開した場合の側面間の信号伝搬も考慮に入れる必要がある。
【０１４１】
例えば、図２９（ｂ）では後面ｄから展開した左側面（ｅ’面）と、右側面ｃから展開した前面（ｂ’面）を追記している。また、前面ｂの左角部の接地箇所２２ｒに相当する左側面ｅでの接地箇所を２２ｒ’と表記すると共に、前記新たに展開した２つの側面ｂ’、ｅ’での相当接地箇所を２２ｒ’’、２２ｒ’’’と表記している。
【０１４２】
前記図２９（ｂ）では、図２８と同様に、接地箇所２２ｒ→前面ｂ内→ｂ−ａ接線→天面ａ内→各側面ｃ、ｄ、ｅの伝搬経路において、伝搬距離λ／４の点を結んだ線、伝搬距離λ／２の点を結んだ線、伝搬距離３λ／４の点を結んだ線に加えて、接地箇所２２ｒ’→左側面ｅ内→ｅ−ａ接線→天面ａ内→各側面ｂ、ｃ、ｄの伝搬経路、接地箇所２２ｒ’’→新たに展開した側面ｂ’内→ｂ’−ｃ接線→左側面ｃ内→ｃ−ａ接線→天面ａ内→各側面ｄ、ｅの伝搬経路、及び、接地箇所２２ｒ’’’→新たに展開した側面ｅ’内→ｅ’−ｄ接線→後面ｄ内→ｄ−ａ接線→天面ａ内→各側面ｂ、ｃの伝搬経路において、伝搬距離λ／４の点を結んだ線、伝搬距離λ／２の点を結んだ線、伝搬距離３λ／４の点を結んだ線を各々表記し、更にそれらの線の重なった部分において、各接地箇所２２ｒ、２２ｒ’、２２ｒ’’、２２ｒ’’’からの最短距離がλ／４、λ／２、３λ／４となるように選んで結んだ各々の線を図中に実線、破線及び一点鎖線で表記しており、この各々の線が最終的に接地箇所２２ｒから伝搬距離λ／４、λ／２、３λ／４の各線を表している。
【０１４３】
このように、筐体２２の側面同士の接続が強い場合には、電気的に強く接続された全ての経路を考慮して、展開図を補記する必要がある。
【０１４４】
（その他の実施形態）
以上の説明では、ＶＣＯ／ＰＬＬ回路３の発振信号の発振周波数範囲をテレビ放送波受信用の６〜８ＧＨｚとしたが、本発明はこれに限定されず、他の周波数範囲であっても良い。
【０１４５】
また、チューナＩＣ１０の回路構成を図１に具体的に例示したが、この構成は他の構成を付加したり、変更しても良いのは勿論である。
【０１４６】
更に、以上の説明では、本チューナ装置をテレビ放送受信用のチューナ装置を例示したが、録画再生用のチューナ装置などにも同様に適用可能であるのは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【０１４７】
以上説明したように、本発明は、基板上に配置した発振部を覆う筐体を基板に接地するに際し、その接地によって筐体に高インピーダンスとなる範囲が発生しても、その高インピーダンス範囲を低インピーダンス化する他の接地箇所又は開放箇所を筐体に配置したので、筐体からの不要輻射を効果的に低減でき、テレビ放送受信用や録画再生用などのチューナ装置に適用して、有用である。
【符号の説明】
【０１４８】
３                      ＶＣＯ／ＰＬＬ回路（発振部）
１０                    チューナＩＣ（チューナ部、信号処理部）
２０                    メインボード（基板）
２０ａ                  スルーホール
２０ｃ                  接地パターン（グランド部）
２０ｅ〜２０ｈ、２０ｘ  ランド
２０ｍ                  配線パターン（延長線、配線部）
２２                    筐体
２２ｒ、２２ｓ、２２ｖ  第１の接地箇所（第１箇所）
２２ｈ〜２２ｋ          脚部
２２ｌ〜２２ｏ          孔部
２２ｃ、２２ｅ〜２２ｇ  突起部
２２ｗ、２２ｗ‘、２２ｗｏ、
２２ｗ１、２２ｗ２、
２２ｘ、２２ｚ      第２の接地箇所（第２箇所）
ａ                      天面
ｂ                      前面
ｃ                      右側面
ｄ                      後面
ｅ                      左側面
ｋ、ｎ                  下辺部
Ａ〜Ｆ                  高インピーダンス範囲（第１領域）
Ｌｏ、Ｌ２、Ｌ３        延長線
２２ｏｐ                開放箇所
２３                    Ｆタイプコネクタ（コネクタ部）
２４                    ＲＦケーブル（信号ケーブル）
２５                    半田付け
３０                    マイコン
３５                    金属線路（延長線）
３６                    金属板バネ
３７                    非接地パターン（第１導体部）
【図１】
2018037989.tif 000003
【図２】
2018037989.tif 000004
【図３】
2018037989.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018037989.tif 000007
【図６】
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【図７】
2018037989.tif 000009
【図８】
2018037989.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2018037989.tif 000012
【図１１】
2018037989.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018037989.tif 000018
【図１７】
2018037989.tif 000019
【図１８】
2018037989.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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