(57)【要約】【課題】インクジェット印刷技術を用いて、パターン中の最小寸法を与えるエッジを高精細に形成することが可能な膜形成方法を提供する。【解決手段】インクジェットヘッドに対して基板を相対的に移動させながら、形成すべき膜のパターンを定義するパターンデータに基づいて、インクジェットヘッドから基板に向けて液滴を吐出させて前記基板に膜を形成する。インクジェットヘッドと基板との相対的な移動方向は、パターンデータで定義されたパターンの最小寸法の方向に対して直交する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットヘッドに対して基板を相対的に移動させながら、形成すべき膜のパターンを定義するパターンデータに基づいて、前記インクジェットヘッドから前記基板に向けて液滴を吐出させて前記基板に膜を形成する膜形成方法であって、
前記インクジェットヘッドと前記基板との相対的な移動方向は、前記パターンデータで定義されたパターンの最小寸法の方向に対して直交する膜形成方法。
【請求項２】
前記インクジェットヘッドは基台に支持されており、前記膜の形成時に、前記基板を前記基台に対して移動させる請求項１に記載の膜形成方法。
【請求項３】
前記インクジェットヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル孔を含み、
前記基板を前記最小寸法の方向と直交する方向に移動させながら、前記パターン中の前記最小寸法を与える一方のエッジを形成し、
その後、前記基板を前記最小寸法の方向にずらし、
その後、前記基板を前記最小寸法と直交する方向に移動させながら、前記パターン中の前記最小寸法を与える他方のエッジを形成し、
前記一方のエッジと他方のエッジを形成する液滴は、前記複数のノズル孔のうち同一のノズル孔から吐出させる請求項１または２に記載の膜形成方法。
【請求項４】
基板を支持する支持部と、
前記基板に向けて液滴を吐出するインクジェットヘッドと、
前記支持部に支持された前記基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して少なくとも１次元方向に移動させる移動機構と、
前記インクジェットヘッド及び前記移動機構を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記基板に形成すべき膜のパターンを定義するパターンデータを記憶しており、前記インクジェットヘッド及び前記移動機構を制御して、前記基板を前記インクジェットヘッドに対して相対的に、かつ前記パターンデータで定義されたパターンの最小寸法の方向に対して直交する方向に移動させながら、前記パターンデータに基づいて、前記インクジェットヘッドから前記基板に向けて液滴を吐出させて膜を形成する膜形成装置。
【請求項５】
前記移動機構は前記支持部に支持された前記基板を移動させる請求項４に記載の膜形成装置。
【請求項６】
さらに、前記インクジェットヘッドを支持する基台を有し、
前記移動機構は、前記基台に対して前記基板を移動させる請求項４に記載の膜形成装置。
【請求項７】
前記インクジェットヘッドは、前記最小寸法の方向に対して直交する方向に並ぶ複数の第１のノズル孔を含み、
前記制御装置は、前記インクジェットヘッド及び前記移動機構を制御して、前記複数の第１のノズル孔の一部のノズル孔から吐出された液滴によって、前記パターン中の前記最小寸法を与える一対のエッジを形成する請求項４乃至６のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項８】
前記インクジェットヘッドは、前記最小寸法の方向と平行な方向に並ぶ複数のノズル孔を有し、前記パターン中の前記最小寸法を与える一対のエッジを形成するための液滴を吐出するノズル孔のピッチを第１のピッチとしたとき、前記複数のノズル孔の列は、前記第１のピッチより短い第２のピッチで並ぶ部分と、前記第１のピッチが確保された部分とを含み、
前記制御装置は、前記第１のピッチが確保された２つの前記ノズル孔から吐出させた液滴で前記パターン中の前記最小寸法を与える一対のエッジを形成する請求項４乃至７のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項９】
前記インクジェットヘッドは共通の支持部材に取り付けられた複数のヘッドブロックを含み、前記複数のヘッドブロックは液滴を吐出する複数のノズル孔を有し、
前記制御装置は、前記複数のヘッドブロックのうち同一のヘッドブロックの前記複数のノズル孔のいずれかのノズル孔から吐出された液滴によって、前記パターン中の前記最小寸法を与える一対のエッジを形成する請求項４乃至６のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項１０】
前記移動機構は、前記基板を２次元方向に移動させる機能を持ち、
前記インクジェットヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル孔を含み、
前記制御装置は、
前記基板を前記最小寸法の方向と直交する方向に移動させながら、前記パターン中の前記最小寸法を与える一方のエッジを形成し、
その後、前記基板を前記最小寸法の方向にずらし、
その後、前記基板を前記最小寸法と直交する方向に移動させながら、前記パターン中の前記最小寸法を与える他方のエッジを形成し、
前記一方のエッジと他方のエッジを形成する液滴は、前記複数のノズル孔のうち同一のノズル孔から吐出させる請求項４乃至６のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項１１】
前記移動機構は、さらに前記支持部に支持されている前記基板を面内方向に回転させる機能を有し、
前記パターンデータで定義されるパターンの最小寸法は、相互に直交する第１の方向及び第２の方向において現れ、
前記制御装置は、前記膜を形成する際に、前記インクジェットヘッド及び前記移動機構を制御して、前記基板を、前記第１の方向に移動させながら、前記パターンデータで定義されるパターン中の前記第２の方向の最小寸法を与えるエッジを形成し、その後、前記基板を９０°回転させ、その後、前記基板を、前記第２の方向に移動させながら、前記パターンデータで定義されるパターン中の前記第１の方向の最小寸法を与えるエッジを形成する請求項４乃至１０のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項１２】
前記移動機構は、前記基板を２次元方向に移動させる機能を持ち、
前記パターンデータで定義されるパターンの最小寸法は、相互に直交する第１の方向及び第２の方向において現れ、
前記インクジェットヘッドは、前記第１の方向に並ぶ複数のノズル孔を有する第１のヘッドブロックと、前記第２の方向に並ぶ複数のノズル孔を有する第２のヘッドブロックを含み、
前記制御装置は、前記膜を形成する際に、前記インクジェットヘッド及び前記移動機構を制御して、前記基板を、前記第１の方向に移動させながら、前記パターン中の前記第２の方向の最小寸法を与えるエッジを、前記第２のヘッドブロックの前記複数のノズル孔から吐出される液滴で形成し、その後、前記基板を、前記第２の方向に移動させながら、前記パターン中の前記第１の方向の最小寸法を与えるエッジを、前記第１のヘッドブロックの前記複数のノズル孔から吐出される液滴で形成する請求項４乃至１０のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項１３】
さらに、入力装置と出力装置とを有し、
前記制御装置は、
膜を形成するときの前記インクジェットヘッドに対する前記基板の移動方向を記憶しており、
前記入力装置から入力された前記パターンデータで定義されるパターンの最小寸法の方向を検出し、
検出された最小寸法の方向と前記基板の移動方向とを比較し、両者が直交の関係にないとき、前記パターンデータで定義されるパターンの最小寸法の方向が最適な方向からずれていることを通知する情報を前記出力装置から出力させる請求項４乃至１２のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜形成方法及び膜形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの透明導電膜をパターニングするためのレジストパターンの形成に、フォトリソグラフィ技術またはスクリーン印刷技術が用いられている。フォトリソグラフィ技術を用いる方法では、高精細のパターンを形成することができるが、装置コスト、廃液処理コスト等が嵩む。スクリーン印刷技術を用いる方法では、装置コスト、廃液処理コストの点ではフォトリソグラフィ技術を用いる方法より有利であるが、高精細のパターンを形成することが困難である。インクジェット印刷技術を用いてレジストパターンを形成する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５７９７２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透明導電膜等をより高精細にパターニングする技術が求められている。本発明の目的は、インクジェット印刷技術を用いて、パターン中の最小寸法を与えるエッジを高精細に形成することが可能な膜形成方法及び膜形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によると、
インクジェットヘッドに対して基板を相対的に移動させながら、形成すべき膜のパターンを定義するパターンデータに基づいて、前記インクジェットヘッドから前記基板に向けて液滴を吐出させて前記基板に膜を形成する膜形成方法であって、
前記インクジェットヘッドと前記基板との相対的な移動方向は、前記パターンデータで定義されたパターンの最小寸法の方向に対して直交する膜形成方法が提供される。
【０００６】
本発明の他の観点によると、
基板を支持する支持部と、
前記基板に向けて液滴を吐出するインクジェットヘッドと、
前記支持部に支持された前記基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して少なくとも１次元方向に移動させる移動機構と、
前記インクジェットヘッド及び前記移動機構を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記基板に形成すべき膜のパターンを定義するパターンデータを記憶しており、前記インクジェットヘッド及び前記移動機構を制御して、前記基板を前記インクジェットヘッドに対して相対的に、かつ前記パターンデータで定義されたパターンの最小寸法の方向に対して直交する方向に移動させながら、前記パターンデータに基づいて、前記インクジェットヘッドから前記基板に向けて液滴を吐出させて膜を形成する膜形成装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
形成すべき膜のパターン中の最小寸法を与える一対のエッジの相対位置精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施例による膜成形装置の概略図である。
【図２】図２は、形成すべき膜の一例として、タッチパネルの透明電極をパターニングするときにエッチングマスクとして用いられるレジストパターンを示す平面図である。
【図３】図３Ａは、液滴の着弾目標位置、及び着弾位置のばらつきを示す図であり、図３Ｂは、基板をｙ方向に移動させながら帯状の膜を形成した場合の膜の形状の一例を示す図である。
【図４】図４は、形成すべきレジスト膜とインクジェットヘッドとの位置関係を示す図である。
【図５】図５は、他の実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドの配置と、形成すべきレジスト膜との位置関係を示す図である。
【図６】図６は、さらに他の実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドの配置と、形成すべきレジスト膜との位置関係を示す図である。
【図７】図７Ａ及び図７Ｂは、さらに他の実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との位置関係を示す図である。
【図８】図８Ａ及び図８Ｂは、図７Ａ及び図７Ｂに示した実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との他の位置関係を示す図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、さらに他の実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との位置関係を示す図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、図９Ａ及び図９Ｂに示した実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との他の位置関係を示す図である。
【図１１】図１１は、さらに他の実施例による膜形成方法で形成すべき膜のパターンを示す図である。
【図１２】図１２Ａ及び図１２Ｂは、図１１に示した実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との位置関係を示す図である。
【図１３】図１３Ａ及び図１３Ｂは、図１２Ａ及び図１２Ｂに示した実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との他の位置関係を示す図である。
【図１４】図１４Ａ及び図１４Ｂは、さらに他の実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との位置関係を示す図である。
【図１５】図１５Ａは、図１４Ａ及び図１４Ｂに示した実施例による膜形成装置のインクジェットヘッドと形成すべきレジスト膜との他の位置関係を示す図である。
【図１６】図１６Ａは、さらに他の実施例による膜形成装置の概略図であり、図１６Ｂは、フレキシブル基板に形成される膜のパターンの一例を示す図である。
【図１７】図１７は、さらに他の実施例による膜形成装置の制御装置が実行する手順のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１〜図４を参照して、実施例による膜形成方法及び膜形成装置について説明する。
【００１０】
図１に、実施例による膜成形装置の概略図を示す。基台２０に移動機構２１を介して支持部２３が支持されている。支持部２３の上面（支持面）に基板５０が支持される。移動機構２１は、支持部２３を支持面に平行な２次元方向に移動させることにより、基板５０を２次元方向に移動させることができる。通常、支持部２３の支持面は水平に保たれる。支持面に平行な２方向をｘ軸、ｙ軸とするｘｙｚ直交座標系を定義する。
【００１１】
支持部２３に支持された基板５０の上方にインクジェットヘッド２５が配置されている。インクジェットヘッド２５は、門型フレーム２４により基台２０に支持されている。インクジェットヘッド２５は、複数のヘッドブロック２６を含む。複数のヘッドブロック２６は、共通の支持部材２８に取り付けられている。ヘッドブロック２６の各々に複数のノズル孔が設けられている。ノズル孔から基板５０に向けて膜材料の液滴が吐出される。
【００１２】
基板５０に付着した液状の膜材料が硬化されることにより膜が形成される。膜材料として、光硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂等を用いることができる。インクジェットヘッド２５の側方に、基板５０に付着した膜材料を硬化させる光源または熱源が配置されている。
【００１３】
制御装置３０が移動機構２１による支持部２３の移動、及びインクジェットヘッド２５のノズル孔からの膜材料の吐出を制御する。制御装置３０は記憶装置３１を含み、記憶装置３１に、形成すべき膜のパターンデータが格納されている。制御装置３０がパターンデータに基づいて移動機構２１及びインクジェットヘッド２５を制御することにより、基板５０に所望のパターンの膜を形成することができる。
【００１４】
入力装置３５から制御装置３０に、種々のコマンドやデータが入力される。入力装置３５には、例えばキーボード、ポインティングデバイス、ＵＳＢポート、通信装置等が用いられる。出力装置３６に、膜形成装置の動作に関する種々の情報が出力される。出力装置３６には、例えば液晶ディスプレイ、スピーカ、ＵＳＢポート、通信装置等が用いられる。
【００１５】
図２に、形成すべき膜の一例として、タッチパネルの透明電極をパターニングするときにエッチングマスクとして用いられるレジスト膜５３を示す。透明電極は、ＩＴＯ等からなる透明導電膜を、レジスト膜５３をエッチングマスクとしてエッチングすることにより形成される。図２において、レジストが塗布されている領域にドットパターンが付されている。
【００１６】
複数のパッド部５１が行列状に配置されており、接続部５２が複数のパッド部５１を列方向に接続する。図１で定義したｘｙｚ直交座標系において、行方向がｘ方向に対応し、列方向がｙ方向に対応する。ｘ方向に隣り合うパッド部５１の間隔Ｇが、パターンの最小寸法となる。この最小寸法の方向はｘ方向であり、その大きさは、例えば３０μｍ程度である。
【００１７】
パターン中の最小寸法を与える一対のエッジ５４を形成するための液滴の着弾位置がｘ方向にずれると、ｘ方向に隣り合うパッド部５１が繋がってしまう。本来離間しているべき２つのパッド部５１が繋がってしまうと、タッチパネルが正常に動作しなくなる。ところが、液滴の着弾位置がｙ方向にずれても、ｘ方向に離間した２つのパッド部５１が繋がってしまうことはない。従って、パターン中の最小寸法を与える一対のエッジ５４を形成する液滴の、ｘ方向に関する位置精度を、ｙ方向に関する位置精度より高くすることが好ましい。
【００１８】
次に、図３Ａ及び図３Ｂを参照して、ｘ方向及びｙ方向に関する液滴の着弾位置精度について説明する。
【００１９】
図３Ａに、液滴の着弾目標位置、及び着弾位置のばらつきを示す。着弾目標位置５５を実線で表し、ばらついた複数の着弾位置を破線で表す。膜材料の塗布時は、基板５０（図１）をｙ方向に移動させながら、インクジェットヘッド２５の所定のノズル孔から膜材料の液滴を吐出させる。液滴の着弾位置がばらつく要因として、ノズル孔からの吐出方向のばらつき、基板５０の移動速度のばらつき、ノズル孔からの吐出タイミングのばらつき、液滴の吐出速度のばらつき等が考えられる。
【００２０】
これらのばらつき要因のうちノズル孔からの吐出方向のばらつきは、ｘ方向及びｙ方向の両方向に関する位置のばらつきの要因になる。他の３つのばらつき要因は、ｙ方向に関する位置のばらつきの要因になるが、ｘ方向に関する位置のばらつきの要因にはならない。このため、ｘ方向に関するばらつきの最大幅Ｄｘは、ｙ方向に関するばらつきの最大幅Ｄｙより小さい。
【００２１】
図３Ｂに、基板５０（図１）をｙ方向に移動させながら帯状の膜を形成した場合の膜の形状の一例を示す。インクジェットヘッド２５に、ｘ方向に等間隔で並ぶ複数のノズル孔２７が設けられている。液滴の着弾位置のｘ方向に関するばらつきがｙ方向に関するばらつきより小さいため、ｙ方向に長い帯状の膜５６の両側の縁は、ｘ方向に長い帯状の膜５７の両側の縁よりも高い直線度を有し、膜５６の幅のばらつき（ｘ方向の位置のばらつき）は、膜５７の幅のばらつき（ｙ方向の位置のばらつき）より小さい。
【００２２】
次に、図４を参照して、タッチパネル用の透明電極を形成するためのレジスト膜の形成方法について説明する。
【００２３】
図４に、形成すべきレジスト膜５３とインクジェットヘッド２５との位置関係を示す。レジスト膜５３の最小寸法の方向がｘ方向に一致するように、パターンデータが作成されている。レジスト膜５３の一対のエッジ５４によって最小寸法が与えられる。このパターンデータに基づいて、制御装置３０（図１）が移動機構２１を制御して基板５０（図１）をｙ方向に移動させながら、インクジェットヘッド２５の各ノズル孔２７から膜材料の液滴を吐出させる。基板５０のｙ方向への１回の移動（以下、走査という）で基板５０の全域にレジスト膜５３の全体を形成できない場合には、基板５０をｘ方向にずらして２回目以降の走査を行うことにより、レジスト膜５３の全体を形成することができる。
【００２４】
次に、図１〜図４に示した実施例の優れた効果について説明する。
【００２５】
基板５０を、形成すべき膜のパターンの最小寸法の方向（ｘ方向）に対して直交する方向（ｙ方向）に移動させながら膜を形成するときのエッジ５４（図４）の方向と基板５０の移動の方向との関係は、図３Ｂの膜５６のエッジの方向と基板の移動方向との関係と同一である。このため、図３Ａ及び図３Ｂを参照して説明したように、パターン中の最小寸法を与える一対のエッジ５４（図４）の、ｘ方向の位置のばらつきを小さくすることができるとともに、エッジ５４の直線度を高めことができる。これにより、最小寸法の部分を挟んでｘ方向に隣り合う２つのパッド部５１が相互に連続してしまうことを抑制することができる。
【００２６】
さらに、上記実施例では、図１に示したように、インクジェットヘッド２５を基台２０に対して静止させ、支持部２３をｙ方向に移動させながら膜を形成している。インクジェットヘッド２５を基台２０に対して移動させると、インクジェットヘッド２５の移動に起因して、その姿勢にわずかの変動が生じる。インクジェットヘッド２５の姿勢の変動は、液滴の吐出方向を変動させるため、着弾位置の位置精度のばらつきの要因になる。上記実施例では、膜形成時にインクジェットヘッド２５を基台２０に対して静止させているため、インクジェットヘッド２５の姿勢の変動に起因する着弾位置のばらつきを低減することができる。
【００２７】
上記実施例では、インクジェット印刷技術を用いてレジスト膜を形成したが、その他の膜を形成することも可能である。また、上記実施例では、レジストが塗布された領域の間隙によって最小寸法が与えられたが、レジストが塗布された領域によって最小寸法が与えられてもよい。例えば、レジストからなる細線の幅が最小寸法となるような膜を形成することも可能である。この場合には、実施例による方法を適用することにより、細線における断線の発生を抑制することができる。
【００２８】
上記実施例では、インクジェットヘッド２５を静止させ、膜形成時に基板５０を移動させたが、その逆に、基板５０を静止させ、インクジェットヘッド２５を移動させてもよい。なお、この場合には、インクジェットヘッド２５の姿勢の変動に起因する着弾位置のばらつきが発生する場合があるが、形成すべき膜のパターンの最小寸法の方向（ｘ方向）に対して直交する方向（ｙ方向）に、基板５０とインクジェットヘッド２５とを相対的に移動させることによる位置のばらつきを抑制する効果は得られる。
【００２９】
次に、図５を参照して他の実施例について説明する。以下、図１〜図４に示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００３０】
図５に、本実施例による膜形成装置のインクジェットヘッド２５の配置と、形成すべきレジスト膜５３との位置関係を示す。レジスト膜５３のパターンは、図２、図４に示した実施例におけるレジスト膜５３のパターンと同一である。本実施例においては、インクジェットヘッド２５に、レジスト膜５３の最小寸法の方向（ｘ方向）に対して直交する方向（ｙ方向）に並ぶ複数のノズル孔２７ｙが設けられている。その他に、図４に示した実施例と同様に、ｘ方向に等間隔で並ぶ複数のノズル孔２７ｘが設けられている。ｙ方向に並ぶ複数のノズル孔２７ｙは２列に並んでおり、各列の複数のノズル孔２７ｙはｘ座標が同一の位置に配置されている。
【００３１】
例えば、ヘッドブロック２６の各々に１列に並ぶ複数のノズル孔２７が設けられている。２つのヘッドブロック２６が、ノズル孔２７の配列方向がｙ方向と平行になる姿勢で配置されている。これにより、２列分のノズル孔２７ｙが実現される。複数のヘッドブロック２６を、ノズル孔２７の配列方向がｘ方向と平行になる姿勢で配置することにより、複数のノズル孔２７ｘが実現される。
【００３２】
２列のノズル孔２７ｙのｘ方向の間隔は、レジスト膜５３の最小寸法に対応する。ここで、「対応する」とは、ノズル孔２７ｙのｘ方向の間隔が最小寸法に等しいという意味ではなく、一方の列のノズル孔２７ｙから吐出された液滴により形成される膜のエッジと、他方の列のノズル孔２７ｙから吐出された液滴により形成される膜のエッジとの間隔が最小寸法に等しくなることを意味する。
【００３３】
制御装置３０（図１）は、インクジェットヘッド２５及び移動機構２１（図１）を制御して、複数のノズル孔２７ｙの一部のノズル孔２７ｙから吐出された液滴によって、レジスト膜５３中の最小寸法を与える一対のエッジ５４を形成する。エッジ５４以外の部分は、ノズル孔２７ｘから吐出された液滴により形成される。
【００３４】
図５に示した実施例では、複数のノズル孔２７ｙの１つが故障しても、同一の列内の他のノズル孔２７ｙを用いて最小寸法を与えるエッジ５４を形成することができる。これにより、エッジ形成用のヘッドブロック２６の交換頻度を少なくすることができる。
【００３５】
図５に示した実施例では、ｙ方向に並ぶ複数のノズル孔２７ｙを２列構成にしたが、１列構成にしてもよい。この場合には、１回目の走査で一方のエッジ５４を形成し、２回目の走査で他方のエッジ５４を形成すればよい。
【００３６】
次に、図６を参照してさらに他の実施例について説明する。以下、図１〜図４に示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００３７】
図６に、本実施例による膜形成装置のインクジェットヘッド２５の配置と、形成すべきレジスト膜５３との位置関係を示す。インクジェットヘッド２５は、最小寸法の方向（ｘ方向）と平行な方向に並ぶ複数のノズル孔２７を有する。レジスト膜５３のパターン中の最小寸法を与える一対のエッジ５４を形成するための液滴を吐出するノズル孔２７のピッチを第１のピッチＰ１とする。複数のノズル孔２７の列は、第１のピッチＰ１より短い第２のピッチＰ２で並ぶ部分と、第１のピッチＰ１が確保された部分とを含む。第１のピッチＰ１で並ぶ２つのノズル孔２７の間には、他のノズル孔が配置されていない。
【００３８】
例えば、第２のピッチＰ２で並ぶノズル孔２７は、複数のヘッドブロック２６の各々に設けられている。１つのヘッドブロック２６の端（図６において右端）のノズル孔２７と、他のヘッドブロック２６の端（図６において左端）のノズル孔２７とのピッチが第１のピッチＰ１になるように、２つのヘッドブロック２６が位置決めされている。
【００３９】
制御装置３０（図１）は、第１のピッチＰ１が確保された２つのノズル孔２７から吐出させた液滴でレジスト膜５３内の最小寸法を与える一対のエッジ５４が形成されるように、インクジェットヘッド２５及び移動機構２１（図１）を制御する。
【００４０】
図６に示した実施例においては、最小寸法を与えるエッジ５４の間にノズル孔２７が配置されていない。このため、ノズル孔２７の誤作動等によってエッジ５４の間に液滴が着弾してしまうことを防止することができる。これにより、レジスト膜５３の離隔すべき箇所が連続してしまう不具合の発生を抑制することができる。
【００４１】
次に、図７Ａ〜図８Ｂを参照してさらに他の実施例について説明する。以下、図１〜図４に示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００４２】
図７Ａに、本実施例による膜形成装置のインクジェットヘッド２５と形成すべきレジスト膜５３との位置関係を示す。レジスト膜５３の破線で示した領域は、レジストがまだ塗布されていない領域であることを示している。２つのヘッドブロック２６がｙ方向に並んで配置されている。ヘッドブロック２６の各々には、ｘ方向に等間隔で並ぶ複数のノズル孔２７が設けられている。一方のヘッドブロック２６は、他方のヘッドブロック２６に対して、ノズル孔２７のピッチの半分だけｘ方向にずれて固定されている。このため、インクジェットヘッド２５全体として、ノズル孔２７のｘ方向のピッチが、１つのヘッドブロック２６のノズル孔２７のピッチの半分に狭められている。
【００４３】
図７Ｂに示すように、基板５０（図１）を最小寸法の方向（ｘ方向）と直交する方向（ｙ方向）に移動させながら、レジスト膜５３を形成する。図７Ｂにおいて、レジストが塗布された領域にドットパターンが付されている。レジスト膜５３中の最小寸法を与える一方のエッジ５４は、一方のヘッドブロック２６の１つのノズル孔２７から吐出された液滴により形成される。
【００４４】
図８Ａに示すように、基板５０（図１）を最小寸法の方向（ｘ方向）にずらす。これにより、１回目の走査でレジストを塗布していない領域に、インクジェットヘッド２５から吐出された液滴を塗布することが可能な状態になる。
【００４５】
図８Ｂに示すように、基板５０（図１）を最小寸法の方向（ｘ方向）と直交する方向（ｙ方向）に移動させながら、レジスト膜５３を形成する。この走査により、レジスト膜５３中の最小寸法を与える一対のエッジ５４のうち、図７Ｂの工程で形成されていない方のエッジ５４が形成される。このとき、エッジ５４を形成する液滴を吐出するヘッドブロック２６は、図７Ｂの工程でもう一方のエッジ５４を形成する液滴を吐出したヘッドブロック２６と同一のものである。
【００４６】
一対のエッジ５４を、異なるヘッドブロック２６から吐出された液滴で形成すると、その位置精度がヘッドブロック２６の支持部材２８（図１）への取り付け精度の影響を受けてしまう。図７Ａ〜図８Ｂに示した実施例では、一対のエッジ５４が同一のヘッドブロック２６から吐出された液滴で形成されるため、一対のエッジ５４の相対的位置精度がヘッドブロック２６の取り付け位置公差の影響を受けない。これにより、一対のエッジ５４の相対的な位置精度の低下を抑制することができる。
【００４７】
図７Ａ〜図８Ｂに示した例では、最小寸法を与える一対のエッジ５４を、２回の走査で形成した。１つのヘッドブロック２６のノズル孔２７のピッチが、最小寸法を与える一対のエッジ５４の間隔に対応している場合、１回の走査で、一対のエッジ５４を形成してもよい。
【００４８】
次に、図９Ａ〜図１０Ｂを参照してさらに他の実施例について説明する。以下、図７Ａ〜図８Ｂに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００４９】
図９Ａに、本実施例による膜形成装置のインクジェットヘッド２５と形成すべきレジスト膜５３との位置関係を示す。レジスト膜５３の破線で示した領域は、レジストがまだ塗布されていない領域であることを示している。インクジェットヘッド２５に、ｘ方向に等間隔で並ぶ複数のノズル孔２７が設けられている。
【００５０】
図９Ｂに示すように、基板５０（図１）を最小寸法の方向（ｘ方向）と直交する方向（ｙ方向）に移動させながら、レジスト膜５３を形成する。図９Ｂにおいて、レジストが塗布された領域にドットパターンが付されている。レジスト膜５３中の最小寸法を与える一方のエッジ５４は、インクジェットヘッド２５の１つのノズル孔２７Ａから吐出された液滴により形成される。
【００５１】
図１０Ａに示すように、基板５０（図１）を最小寸法の方向（ｘ方向）に、最小寸法に対応する距離だけずらす。これにより、１回目の走査で形成されなかった方のエッジ５４を、ノズル孔２７Ａから吐出された液滴により形成することが可能な状態になる。
【００５２】
図１０Ｂに示すように、基板５０（図１）を最小寸法の方向（ｘ方向）と直交する方向（ｙ方向）に移動させながら、レジスト膜５３を形成する。この走査により、レジスト膜５３中の最小寸法を与える一対のエッジ５４のうち、図９Ｂの工程で形成されていない方のエッジ５４が形成される。エッジ５４を形成する液滴を吐出するノズル孔２７Ａは、図９Ｂの工程で一方のエッジ５４を形成する液滴を吐出したノズル孔２７Ａと同一のものである。
【００５３】
図９Ａ〜図１０Ｂに示した実施例では、エッジ５４の位置が、ノズル孔２７ごとの液滴の吐出方向のばらつきの影響を受けない。このため、一対のエッジ５４の相対的位置関係のばらつきをより少なくすることができる。
【００５４】
次に、図１１〜図１３Ｂを参照してさらに他の実施例について説明する。以下、図１〜図４に示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。本実施例では、移動機構２１（図１）が、基板５０を支持面の面内方向（支持面に対して垂直な軸を中心とした回転方向）に回転させる機能を有する。
【００５５】
図１１に、形成すべき膜６０のパターンを示す。図１〜図４に示した実施例では、レジスト膜５３の最小寸法の方向がｘ方向の１方向のみであった。本実施例においては、行列状に配置された複数の孤立パターンの行方向（ｘ方向）の間隔Ｇ及び列方向（ｙ方向）の間隔Ｇが等しく、間隔Ｇがパターンの最小寸法である。すなわち、最小寸法の方向が、ｘ方向及びｙ方向の２方向になる。
【００５６】
図１２Ａに、本実施例による膜形成装置のインクジェットヘッド２５と形成すべき膜６０との位置関係を示す。膜６０の破線で示した領域は、膜材料がまだ塗布されていない領域であることを示している。インクジェットヘッド２５に、ｘ方向に等間隔で並ぶ複数のノズル孔２７が設けられている。
【００５７】
図１２Ｂに示すように、基板５０（図１）を一方の最小寸法の方向（ｘ方向）と直交する方向（ｙ方向）に移動させながら、膜６０の一部を形成する。図１２Ｂにおいて、膜材料が塗布された領域にドットパターンが付されている。ｘ方向の最小寸法を与える一対のエッジ６１を含む領域に膜材料が塗布される。ｙ方向の最小寸法を与える一対のエッジ６２を含む領域には、膜材料が塗布されない。
【００５８】
図１３Ａに示すように、制御装置３０（図１）が移動機構２１を制御して、基板５０を９０°回転させる。これにより、既に形成されているエッジ６１がｙ方向の最小寸法を与えることになり、未形成のエッジ６２がｘ方向の最小寸法を与えることになる。
【００５９】
図１３Ｂに示すように、基板５０（図１）を未形成のエッジ６２で与えられる最小寸法の方向（ｘ方向）と直交する方向（ｙ方向）に移動させながら、膜６０を形成する。この走査により、膜６０のパターン中の最小寸法を与える一対のエッジ６２を含む領域に膜材料が塗布される。
【００６０】
図１１〜図１３Ｂに示した実施例においては、相互に直交する方向の最小寸法を与えるエッジのいずれも、共に最小寸法の方向に対して直交する方向に基板を走査するときに形成される。このため、いずれのエッジにおいても、直線度を高め、かつ一対のエッジの相対位置精度を高めることができる。
【００６１】
次に、図１４Ａ〜図１５Ａを参照してさらに他の実施例について説明する。以下、図１１〜図１３Ｂに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００６２】
図１４Ａに、本実施例による膜形成装置のインクジェットヘッド２５と形成すべき膜６０との位置関係を示す。膜６０の破線で示した領域は、膜材料がまだ塗布されていない領域であることを示している。インクジェットヘッド２５は、ｘ方向に等間隔で並ぶ複数のノズル孔２７が設けられたヘッドブロック２６と、ｙ方向に等間隔で並ぶ複数のノズル孔２７が設けられた他のヘッドブロック２６とを含む。
【００６３】
図１４Ｂに示すように、基板５０（図１）を一方の最小寸法の方向（ｘ方向）と直交する方向（ｙ方向）に移動させながら、膜６０の一部を形成する。図１４Ｂにおいて、膜材料が塗布された領域にドットパターンが付されている。ｘ方向の最小寸法を与える一対のエッジ６１を含む領域に、ｘ方向に並ぶノズル孔２７を有するヘッドブロック２６から吐出された膜材料が塗布される。
【００６４】
図１５Ａに示すように、基板５０（図１）を他方の最小寸法の方向（ｙ方向）と直交する方向（ｘ方向）に移動させながら、図１４Ｂの工程で膜材料が塗布されなかった領域に膜材料を塗布し、膜６０を完成させる。図１５Ａおいて、膜材料が塗布された領域にドットパターンが付されている。この走査により、ｙ方向の最小寸法を与える一対のエッジ６２が形成される。
【００６５】
本実施例においても、図１１〜図１３Ｂに示した実施例と同様に、相互に直交する方向の最小寸法を与えるエッジのいずれも、共に最小寸法の方向に対して直交する方向に基板を走査するときに形成される。このため、いずれのエッジにおいても、直線度を高め、かつ一対のエッジの相対位置精度を高めることができる。
【００６６】
次に、図１６Ａ及び図１６Ｂを参照してさらに他の実施例について説明する。以下、図１〜図４に示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００６７】
図１６Ａに、本実施例による膜形成装置の概略図を示す。フレキシブル基板７０が、繰り出しロール７１から巻取りロール７２に送られる。移動機構７３が制御装置３０によって制御されることにより、繰り出しロール７１及び巻取りロール７２を回転させる。繰り出しロール７１から繰り出されて巻取りロール７２に巻き取られる間のフレキシブル基板７０の上方にインクジェットヘッド２５が配置されている。インクジェットヘッド２５の構成は、図１〜図４に示した実施例のインクジェットヘッド２５の構成と同一である。
【００６８】
フレキシブル基板７０の送り方向が、図１〜図４の実施例における基板５０の走査方向（ｙ方向）に対応し、フレキシブル基板７０の幅方向が、図１〜図４の実施例におけるｘ方向に対応する。フレキシブル基板７０をｙ方向に送りながら、インクジェットヘッド２５から膜材料の液滴を吐出させることにより、フレキシブル基板７０に膜を形成することができる。
【００６９】
図１６Ｂに、フレキシブル基板７０に形成される膜７５のパターンの一例を示す。膜７５のパターンの最小寸法の方向が幅方向（ｘ方向）とされている。制御装置３０（図１６Ａ）が、フレキシブル基板７０の送り速度及びインクジェットヘッド２５からの膜材料の吐出を制御する。
【００７０】
本実施例においても、図１〜図４に示した実施例と同様に、インクジェットヘッド２５とフレキシブル基板７０との相対的な移動方向は、形成すべき膜のパターンの最小寸法の方向に対して直交する。このため、図１〜図４に示した実施例と同様の効果が得られる。
【００７１】
次に、図１７を参照してさらに他の実施例について説明する。以下、図１〜図４に示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００７２】
図１７に、本実施例による膜形成装置の制御装置３０が実行する手順のフローチャートを示す。まず、入力装置３５（図１）から入力されるパターンデータを記憶装置３１（図１）に格納する（ステップＳ１）。入力されたパターンデータで定義されるパターンの最小寸法の方向を検出する（ステップＳ２）。最小寸法の方向と、膜形成時の基板の移動方向とを比較する（ステップＳ３）。膜形成時の基板の移動方向は、予め制御装置３０に記憶されている。
【００７３】
両者が直交の関係である場合には、膜形成を実行する（ステップＳ４）。両者が直交の関係でない場合、制御装置３０は出力装置３６（図１）に、パターンデータの最小寸法の方向が最適な方向からずれていることを通知する情報を出力する（ステップＳ５）。
【００７４】
オペレータは、出力装置３６に出力された情報を見て、パターンデータの最小寸法の方向が最適な方向からずれていることを知ることができる。オペレータは、最小寸法の方向を回転させるようにパターンデータを修正する。修正されたパターンデータを、再度、入力装置３５から入力する。これにより、最小寸法を与えるパターン中のエッジの相対位置精度の低下を抑制することができる。
【００７５】
出力装置に出力する情報に、現在のパターンデータで定義されているパターンの最小寸法の方向を出力するようにしてもよい。また、最小寸法の方向と、膜形成時の基板の移動方向とが直交の関係にない場合、両者が直交の関係になるように、パターンデータを自動修正するようにしてもよい。
【００７６】
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００７７】
２０  基台
２１  移動機構
２３  支持部
２４  門型フレーム
２５  インクジェットヘッド
２６  ヘッドブロック
２７  ノズル孔
２７Ａ  ノズル孔
２７ｘ  ｘ方向に並ぶノズル孔
２７ｙ  ｙ方向に並ぶノズル孔
２８  支持部材
３０  制御装置
３１  記憶装置
３５  入力装置
３６  出力装置
５０  基板
５１  パッド部
５２  接続部
５３  レジスト膜
５４  最小寸法を与えるエッジ
５５  着弾目標位置
５６、５７  帯状の膜
６０  膜
６１、６２  エッジ
７０  フレキシブル基板
７１  繰り出しロール
７２  巻取りロール
７３  移動機構
７５  膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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