(57)【要約】【課題】安全性に優れた発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態の発光装置は、基体と、前記基体の上面に配置され、側方にレーザ光を発するレーザ素子と、前記基体の上面に配置され、前記レーザ光が照射されることにより蛍光を発する蛍光部材と、前記基体の上面に配置された第１光学部材であって、前記レーザ光が入射する入射側側面と前記レーザ光が出射する出射側側面とを有し、前記第１光学部材を透過した前記レーザ光が前記蛍光部材の上面に照射されるように前記レーザ光の進行方向を下方に変える第１光学部材と、前記蛍光部材の上方において上下方向に貫通した貫通孔を有する遮光部材と、前記貫通孔を塞ぐ透光部材と、を有し、前記レーザ素子、前記蛍光部材及び前記第１光学部材を覆うキャップと、を備える発光装置であって、前記遮光部材は、前記第１光学部材の出射側側面に対向するように、前記第１光学部材の上端よりも下方に突出した突出部を有する。【選択図】図３
2018037472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の上面に配置され、側方にレーザ光を発するレーザ素子と、
前記基体の上面に配置され、前記レーザ光が照射されることにより蛍光を発する蛍光部材と、
前記基体の上面に配置された第１光学部材であって、前記レーザ光が入射する入射側側面と前記レーザ光が出射する出射側側面とを有し、前記第１光学部材を透過した前記レーザ光が前記蛍光部材の上面に照射されるように前記レーザ光の進行方向を下方に変える第１光学部材と、
前記蛍光部材の上方において上下方向に貫通した貫通孔を有する遮光部材と、前記貫通孔を塞ぐ透光部材と、を有し、前記レーザ素子、前記蛍光部材及び前記第１光学部材を覆うキャップと、を備える発光装置であって、
前記遮光部材は、前記第１光学部材の出射側側面に対向するように、前記第１光学部材の上端よりも下方に突出した突出部を有する発光装置。
【請求項２】
前記突出部は、筒状であり、前記貫通孔の上端に対応する上側開口部と、前記貫通孔の下端に対応する下側開口部と、を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上方から見たときに、前記下側開口部よりも内側に、前記蛍光部材が配置されている請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記貫通孔の内壁面は、下側から上側に向かって広口となるように傾斜している請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記レーザ素子と前記第１光学部材の間に、前記レーザ光を集光する、又は平行光にする第２光学部材が配置されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１光学部材は、前記出射側側面と連続して設けられた底面を有し、
前記出射側側面と前記底面とが鋭角をなす請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体上に、レーザ素子及び蛍光部材を備え、レーザ光を蛍光部材に入射させて、蛍光部材の上面から光を放出する発光装置が知られている（例えば特許文献１参照）。この発光装置は、基体上に窓部を有するパッケージ材を備えており、蛍光部材の上面から放出された光は、窓部から外部に取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５１６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に係る発光装置では、レーザ光が蛍光部材の側面から入射し、蛍光部材の上面から光が取り出されるために、光の取り出し効率が悪いという問題がある。即ち、蛍光部材の側面に入射された光が蛍光部材の上面から出射されるまでの間に、光が蛍光部材内部で吸収や散乱されるので、光の利用効率が低下してしまう。
【０００５】
レーザ光を蛍光部材の上面から入射させて同じ面から光を取り出すためには、例えば、レーザ光と蛍光部材との間にプリズム等の光学部材を配置し、光学部材によってレーザ光の進行方向を蛍光部材の上面に向かう方向に変える構成が考えられる。しかしながら、この場合、光学部材に入射したレーザ光の一部が迷光として直接窓部の方向に出射される虞があるため、安全性の点で改良の余地がある。
【０００６】
そこで、本発明の一態様は、安全性に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の発光装置は、基体と、前記基体の上面に配置され、側方にレーザ光を発するレーザ素子と、前記基体の上面に配置され、前記レーザ光が照射されることにより蛍光を発する蛍光部材と、前記基体の上面に配置された第１光学部材であって、前記レーザ光が入射する入射側側面と前記レーザ光が出射する出射側側面とを有し、前記第１光学部材を透過した前記レーザ光が前記蛍光部材の上面に照射されるように前記レーザ光の進行方向を下方に変える第１光学部材と、前記蛍光部材の上方において上下方向に貫通した貫通孔を有する遮光部材と、前記貫通孔を塞ぐ透光部材と、を有し、前記レーザ素子、前記蛍光部材及び前記第１光学部材を覆うキャップと、を備える発光装置であって、前記遮光部材は、前記第１光学部材の出射側側面に対向するように、前記第１光学部材の上端よりも下方に突出した突出部を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る発光装置は安全性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る発光装置の概略平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略断面図である。
【図４】突出部の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る発光装置の概略平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線における概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００１１】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１００の概略斜視図である。図２は、発光装置１００の概略平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略断面図である。
【００１２】
発光装置１００は、側方にレーザ光を発するレーザ素子２０が基体１０の上面に配置され、レーザ光が照射されることにより蛍光を発する蛍光部材４０が基体１０の上面に固定されて配置されている。また、発光装置１００は、第１光学部材３０が基体１０の上面に配置されている。第１光学部材３０は、レーザ光が入射する入射側側面３０ａとレーザ光が出射する出射側側面３０ｂとを有しており、第１光学部材３０を透過したレーザ光が蛍光部材４０の上面に照射されるようにレーザ光の進行方向を下方に変えることができる。さらに、発光装置１００は、レーザ素子２０、蛍光部材４０及び第１光学部材３０を覆うキャップ５０を有している。キャップ５０は、蛍光部材４０の上方において上下方向に貫通した貫通孔５２を有する遮光部材５１と、貫通孔５２を塞ぐ透光部材５７と、を有している。透光部材５７には、蛍光部材４０からの光を透過するものが用いられる。
【００１３】
本実施形態において、レーザ素子２０は、サブマウント７０を介して基体１０の上面に配置されている。蛍光部材４０は、レーザ素子２０から出射されるレーザ光の光軸よりも下方に配置されている。レーザ素子２０から側方に出射されるレーザ光は、第１光学部材３０により進行方向を下方に変えられ、蛍光部材４０の上面に斜め上から入射する。蛍光部材４０は、入射されるレーザ光により励起され、レーザ光と異なる波長の光を発する。この波長変換光は、蛍光部材４０の上面から主として上方に発光し、蛍光部材４０を励起せずに反射される反射光の一部とともに、遮光部材５１の貫通孔５２上に配置された透光部材５７を透過して発光装置１００の外部に取り出される。これにより、発光装置１００の上面から例えば白色光を取り出すことができる。ここで発光装置１００の上面とは、光が取出される側の面をいい、言い換えると、透光部材５７が設けられた側の面をいう。発光装置１００の発光が白色光である場合、レーザ光は例えば青色光であり、波長変換光は例えば黄色光である。
【００１４】
第１光学部材３０は、レーザ光の進行方向を変えることのできる部材である。第１光学部材３０を用いることにより、レーザ光が基体１０の上面と略平行に出射される向きで、即ちレーザ光が蛍光部材４０の上方を通過するようにレーザ素子２０から出射されたとしても、レーザ光を蛍光部材４０の上面に斜め上から入射させることができる。そのため、蛍光部材４０は主に内部ではなく上面及びその付近が発光する。そして、蛍光部材４０の上方には、発光装置１００の光取り出し面がある。これにより、レーザ光が照射される蛍光部材４０の上面と発光装置１００の光取り出し面が同一面側にない場合と比較して、発光装置１００からの光の取り出し効率を向上させ、輝度を高くすることができる。また、レーザ光により励起されるのは主に蛍光部材４０の上面及びその付近であるため、蛍光部材４０の側面にレーザ光を入射して上面から光を取り出す場合と比較して、蛍光部材４０を薄くすることができるので、発熱を効果的に基体１０に放熱することができる。また、発光装置１００を小型にすることができる。
【００１５】
キャップ５０の遮光部材５１は、金属部８０を介して基体１０の上面に接続され、キャップ５０と基体１０とでレーザ素子２０及び第１光学部材３０を封止している。遮光部材５１は、貫通孔５２を有する板状部５１ａと、板状部５１ａの端部から下方に延びる側部５１ｂとを有するカップ状を成している。透光部材５７は、板状部５１ａの上面において、貫通孔５２を塞ぐ位置に取り付けられている。また、遮光部材５１は、側部５１ｂの下端から外側へ略直角に延びる鍔部５１ｃを有し、鍔部５１ｃが基体１０に接続される。
【００１６】
遮光部材５１は、板状部５１ａの下面側において、第１光学部材３０の出射側側面３０ｂに対向するように、第１光学部材３０の上端よりも下方に突出した突出部５３を有している。突出部５３は、貫通孔５２に沿って設けられている。これにより、第１光学部材３０に入射したレーザ光の一部が迷光として第１光学部材の上面から貫通孔５２の方向に出射されたとしても、突出部５３によって反射させることができるため、発光装置の外部へ直接出射されることを防止することができる。
【００１７】
以下、各部材について詳述する。
【００１８】
発光装置１００は、上面視で略矩形状である。発光装置１００の一辺の長さは、放熱のために、５ｍｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。一方で、発光装置１００の一辺の長さは、発光装置１００の小型化のために、２５ｍｍ以下であることが好ましく、２０ｍｍ以下であることがより好ましい。基体１０の上面の一辺の長さは、レーザ素子２０等の部材を載置するために、１ｍｍ以上であることが好ましく、２ｍｍ以上であることがより好ましい。発光装置１００の厚みは、６ｍｍ以下であることが好ましい。発光装置１００の厚みとは、基体１０の下面からキャップ５０（本実施形態においては透光部材５７）の上面までの長さをいう。
【００１９】
（レーザ素子２０）
レーザ素子２０には各種のレーザ素子を任意の数だけ用いることができるが、発光装置１００では、ＧａＮ系半導体レーザ素子を一つ用いている。ＧａＮ系半導体レーザ素子は発振波長を例えば３５０ｎｍ〜６００ｎｍ、好ましくは４３０ｎｍ〜４６０ｎｍとすることができる。また、レーザ素子２０の出力は例えば２Ｗ〜４Ｗとすることができる。
【００２０】
レーザ素子２０は、基体１０の上面にジャンクションダウン実装することが好ましい。ここでジャンクションダウン実装とは、レーザ素子２０の活性層から近い側の主面を基体１０の実装面に実装することを指し、例えば、レーザ素子２０の活性層が、レーザ素子２０の厚みの半分より下側となるように実装されていることをいう。これにより、レーザ素子２０の発熱を効果的に基体１０に放熱することができる。
【００２１】
発光装置１００では、基体１０の上面にサブマウント７０が配置され、サブマウント７０にレーザ素子２０が配置されている。これにより、レーザ素子２０が基体１０の上面に直接配置される場合と比較して、レーザ素子２０の光出射面を基体１０の実装面から離すことができる。この結果、レーザ光が基体１０の実装面に当たるのを抑制し、レーザ光を蛍光部材４０の上面に斜め上から照射しやすくすることができる。サブマウント７０としては、例えば窒化アルミニウムや炭化珪素等を用いることができる。発光装置１００ではサブマウントとして熱伝導率の高い炭化珪素を用いている。サブマウント７０の厚みとしては、例えば０．２ｍｍ〜０．５ｍｍとすることができる。なお、レーザ素子２０を基体１０の実装面に直接配置することもできる。
【００２２】
（第１光学部材３０）
第１光学部材３０は、レーザ光の進行方向を変えることのできる部材である。第１光学部材３０は、レーザ光が入射する入射側側面３０ａ及びレーザ光が出射する出射側側面３０ｂを有するプリズムであることが好ましい。プリズムとは、透明多面体のことをいい、例えば石英、ガラス又はサファイア等の無機系の材料からなる。発光装置１００では、第１光学部材３０として多角柱状のガラスを横に倒した状態で使用しており、その一面を基体１０の上面に実装している。また、第１光学部材３０に蛍光体やフィラーは含まれていない。第１光学部材３０は、光を屈折させることにより、光の進行方向を変えることができる。なお、第１光学部材で光を反射させることにより、光の進行方向を変えることもできる。
【００２３】
第１光学部材３０は、出射側側面３０ｂと連続して設けられた底面を有している。上面視において、第１光学部材３０がレーザ素子２０と蛍光部材４０との間に配置されている場合、第１光学部材３０は、出射側側面３０ｂと底面とが鋭角をなしていることが好ましい。発光装置１００では、その角度を５５度としているが、例えば５０度〜７０度とすることができる。これにより、第１光学部材３０に入射したレーザ光を下方向に屈折させ、出射側側面３０ｂから蛍光部材４０の上面に向けて出射させることができる。また、レーザ光をレーザ素子２０から比較的短い距離で蛍光部材４０に入射させることができる。これにより、レーザ光の利用効率の低下を抑制することができる。また、レーザ光に対する各部材の配置ずれによる影響を低減することもできる。
【００２４】
第１光学部材３０は、上面視において蛍光部材４０と重ならない位置に配置することが好ましい。これにより、蛍光部材４０が励起されて上方に発光した際に、光の一部が第１光学部材３０に当たり影ができてしまう可能性を低減することができる。蛍光部材４０からの光が第１光学部材３０に当たりにくくすることで、光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
【００２５】
第１光学部材３０がレーザ素子２０と蛍光部材４０との間に配置されている場合、第１光学部材３０の入射側側面３０ａ及び出射側側面３０ｂは、ＡＲ（Ａｎｔｉ−Ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ）コートを有していることが好ましい。これによりレーザ光の透過率が向上するため、第１光学部材３０での光の入射及び出射の効率をよくすることができる。
【００２６】
基体１０の実装面に第１光学部材３０を実装する際に第１蛍光部材３０の上面を真空吸着させることができるように、その上面は平らであることが好ましい。また、第１光学部材３０の上面に遮光膜を形成することが好ましい。これにより、迷光を低減することができる。即ち、第１光学部材３０に入射したレーザ光の一部が第１光学部材３０の上面から出射され、それが透光部材５７を透過して外部へ取り出される場合があるが、遮光膜を設けることでそれを抑制することができる。また、第１光学部材３０の底面と基体１０の実装面のＡｕメタライズ面とを、Ａｕナノ粒子又はＡｕ−Ｓｎ等の接合材で接合することができるため、第１光学部材３０の底面はＡｕでメタライズされていることが好ましい。
【００２７】
第１光学部材３０の入射側側面３０ａは、入射するレーザ光の光軸に対して略垂直であることが好ましい。このような構造とすることで、第１光学部材３０を容易に製造することができる。
【００２８】
（第２光学部材６０）
レーザ素子２０と第１光学部材３０との間には、第２光学部材６０が配置されていることが好ましい。発光装置１００では、第２光学部材６０は直方体の枠部とレンズ部６０ａとを有し、レンズ部６０ａは直方体の枠部から突出した形状である。レンズ部６０ａは、レーザ光を集光するもの又は平行光にするものが好ましい。これにより、レーザ素子２０より出射されたレーザ光のうち、第１光学部材３０の外に向かって進行していた光を、集光し、又は平行光にして第１光学部材３０に入射させることができる。この結果、レーザ光の利用効率の低下を抑制することができる。また、レーザ素子２０の下にサブマウント７０を配置する場合には、サブマウント７０を薄くすることができる。即ち、第１光学部材３０の下方に向かって進行していた光を第１光学部材３０に入射させるために、サブマウント７０を厚くしてレーザ素子２０の発光点を高くする必要性が低くなるため、サブマウント７０を薄くすることができる。この結果、レーザ素子２０の発熱を効果的に基体１０に放熱することができるだけでなく、発光装置１００を薄くすることができる。
【００２９】
レンズ部６０ａとして、レーザ光の発散角が大きい方向にレンズの曲率をもつシリンドリカルレンズを用いるのが好ましい。これにより、レーザ光のうち垂直方向に広がって進行する光を集光することができる。即ち、半導体レーザ素子から出射するレーザ光は通常、水平方向と比較して、垂直方向のほうが広がって進行する性質があるため、レーザ光を効率的に集光して第１光学部材３０に入射させることができる。ここで、水平方向とは、レーザ素子２０の主面（実装面）に対して平行な方向であり、垂直方向とはそれと垂直な方向である。発光装置１００では、シリンドリカルレンズを直方体の枠の中心に配置している。これにより、シリンドリカルレンズの光軸をレーザ光の光軸と一致させやすくなるだけでなく、基体１０の実装面に実装しやすくなる。
【００３０】
レンズ部６０ａの曲面は、非球面としても球面としてもよい。また、レンズ部６０ａの光入射面は、平面としてもよい。レンズ部６０ａの曲面は、ＡＲコートを有することが好ましい。
【００３１】
第２光学部材６０は、基体１０の実装面に実装する際に上面を真空吸着できるように、上面は平らであることが好ましい。また第２光学部材６０の下面と、基体１０の実装面のＡｕメタライズ面とを、Ａｕナノ粒子又はＡｕ−Ｓｎ等の接合材で接合することができるため、第２光学部材６０の下面はＡｕでメタライズされていることが好ましい。
【００３２】
（蛍光部材４０）
蛍光部材４０は、蛍光体が含有された部材である。蛍光部材４０には、例えば、蛍光体そのものを焼結させたものを用いてもよいし、蛍光体の材料に焼結助剤を添加して焼結させたものを用いてもよい。
【００３３】
蛍光部材４０として、レーザ素子２０と組み合わせた際に、白色光が得られるような蛍光を発するものが好ましい。これにより、車両用前照灯やその他の照明等の光源として用いることができる。例えば、レーザ素子２０から青色光が出射される場合には、レーザ素子２０の出射光を励起光として黄色光を発する蛍光体を用いることができる。黄色光を発する蛍光体としては、ＹＡＧ系の蛍光体が挙げられる。また、レーザ素子２０から青色光よりも短波の光（例えば紫外光）が出射される場合には、青色、緑色及び赤色の各色を発光する蛍光体を用いることができる。
【００３４】
焼結助剤を用いる場合、焼結助剤としては、酸化ケイ素又は酸化アルミニウム等を用いることができる。なかでも酸化アルミニウムを用いることが特に好ましい。酸化アルミニウムは融点が高く、熱や光に対する耐性が高いためである。
【００３５】
発光装置１００では、蛍光部材４０に光拡散処理をすることができる。光拡散処理とは、例えば蛍光部材４０の上面に粗面処理をすることや、フィラーを分散させた散乱層を設けることが考えられる。また、蛍光部材４０内部にフィラーを分散させてもよい。これにより、レーザ光は散乱されてから蛍光部材４０に照射されるため、蛍光部材４０に光拡散処理をしない場合と比較して反射光の指向性を低減させることができる。この結果、反射光と波長変換光の指向性を近付けることができる。具体的には、反射光を例えば青色光とし、波長変換光を例えば黄色光とした場合、これらの指向性を近付けることで、発光装置の外部に取り出される白色光の色ムラを低減することができる。
【００３６】
蛍光部材４０の上面は、レーザ素子２０の発光点よりも基体１０の実装面側にあることが好ましい。これにより、レーザ光を斜め上から蛍光部材４０の第一主面に入射させることが容易になる。蛍光部材４０の厚みは０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好まく、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍとすることがより好ましい。
【００３７】
蛍光部材４０の形状は例えば直方体とすることができ、幅（図２で示すＷ）を１ｍｍ以下とし、長さ（図２で示すＬ）を１ｍｍ以下とすることが好ましい。より好ましくは、幅０．５ｍｍ以下、長さ０．５ｍｍ以下である。この範囲であれば、蛍光部材４０の発光面積をより小さくして発光装置１００の輝度をより高くすることができる。また、蛍光部材４０の幅を０．１ｍｍ以上、長さを０．１ｍｍ以上とすることで、蛍光部材４０の位置が基体１０の実装面上でずれたとしても、レーザ光が蛍光部材４０から外れる可能性を低減することができる。これにより、発光装置１００の外部にレーザ光が蛍光部材４０を経由せずに直接取り出されることを抑制することができる。発光装置１００では、蛍光部材４０の上面視形状を略正方形としているが、正方形以外の形状とすることもできる。
【００３８】
（基体１０）
基体１０は、例えば窒化アルミニウムや酸化アルミニウムなどのセラミック及び／又は金属で形成することができる。基体１０が主として窒化アルミニウムにより構成されていると、熱伝導率及び耐腐食性を向上できるため好ましい。また、基体１０が積層構造を有するセラミックで主に構成されていると、後述する外部電極と電気的に接続する内部配線を基体１０に埋め込むことができる。基体１０に内部配線を形成することで、封止空間の内側と外側を電気的に接続することができるため、基体１０を貫通させるリード端子が不要となり、気密封止がしやすくなる。内部配線は、例えば主にタングステン又はモリブデンから形成することができる。
【００３９】
基体１０の上面は、平らであることが好ましい。さらには、基体１０の上面は、基体１０の下面と略平行であることが好ましい。これにより、基体１０の下面に配置することができるヒートシンクによる、基体１０の上面上の各部材の放熱効率をより高く且つより均等とすることができる。
【００４０】
基体１０は、上面側に、外部と電気的に接続するための外部電極１１を有することができる。外部電極１１は、基体１０の上面において、キャップ５０が接続される領域の外側に形成する。外部電極１１は、内部配線によりキャップ５０が接続される領域の内側と電気的に接続されている。外部電極１１としては、例えば、金属膜を用いることができる。金属膜は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｐｄを含んで構成することができる。外部電極１１としての金属膜は、基体１０の実装面に配置された金属膜と同じ材料を用いることができる。
【００４１】
（金属部８０）
基体１０の上面には、キャップ５０が接続される金属部８０を配置することができる。金属部８０は、例えば鉄やコバールを主成分とすることができ、表面にＮｉめっきやＡｕめっきをしてもよい。金属部８０は、基体１０の上面にＡｇロウなどで固定されている。基体１０が主としてセラミックで構成されている場合には、金属部８０が基体１０の上面に配置されていることにより、キャップ５０を基体１０にシーム溶接等の溶接で固定することが可能となるため、発光装置１００の気密封止が容易となる。
【００４２】
（キャップ５０）
キャップ５０は、封止部材５１及び透光部材５７を有しており、レーザ素子２０を封止するために用いられる。この封止は所定量以上の水分や気体などが侵入しない程度の封止でもよいが、気密封止であることが好ましい。例えばレーザ素子２０がＧａＮ系半導体レーザ素子であれば、レーザ素子２０の光出射面やその近傍において特に光密度が高く有機物等を集塵しやすいが、気密封止によりこれを防止することができる。それだけでなく、蛍光部材４に対する外部の水分の影響を低減することもできる。キャップ５０は、カップ状であって貫通孔５２を有する遮光部材５１と、この貫通孔５２を塞ぐ透光部材５７より構成される。
【００４３】
（遮光部材５１）
遮光部材５１は、基体１０の方向に開口されているカップ形状を成す。遮光部材５１は、シーム溶接等の溶接により基体１０と接続することができる。溶接により、遮光部材５１と基体１０とをより強固に固定することができるため、発光装置１００が振動などの衝撃を受けた場合においても遮光部材５１が基体１０から外れ難い発光装置１００とすることができる。
【００４４】
貫通孔５２は、遮光部材５１の板状部５１ａに設けられている。貫通孔５２は蛍光部材４０から出射された光が通過する穴である。ここでは、キャップ５０の上方から見た貫通孔５２の形状として、長方形のものを例示しているが、これに限定されるものではなく、例えば、用途等に応じて正方形、円形、楕円形、菱形、多角形等を採ることもできる。
【００４５】
遮光部材５１が遮光性を有することにより、レーザ光が蛍光部材４０に当たらずに直接発光装置１００の外部に出射される可能性を低減することができるため、発光装置１００の安全性を高めることができる。遮光部材５１の材質としては、コバール、ステンレス等を含む金属等を用いることができ、表面にＮｉめっきやＡｕめっきを施してもよい。遮光部材５１は、シーム溶接等の溶接により基体１０と接続することができる。溶接により、遮光部材５１と基体１０とをより強固に固定することができるため、発光装置１００が振動などの衝撃を受けた場合においても遮光部材５１が基体１０から外れ難い発光装置１００とすることができる。
【００４６】
図４（ａ）は、突出部５３の一例を示す概略断面図である。突出部５３は、貫通孔５２の周囲において板状部５１ａが部分的に下方に向かって延出するように形成されている。発光装置１００において、突出部は筒状であり、貫通孔５２の上端に対応する上側開口部５４と、貫通孔５２の下端に対応する下側開口部５５と、を有している。蛍光部材４０は、キャップ５０の上方から見たときに、下側開口部５５よりも内側に配置されていることが好ましい。これにより蛍光部材４０から出射された光を発光装置から効率よく外部へ取り出すことができる。
【００４７】
突出部５３は、第１光学部材３０の出射側側面に対向するように、第１光学部材３０の上端よりも下方に突出していることが好ましい。突出部５３の下面（下端）と蛍光部材４０の上面との距離は、５ｍｍ以下が好ましい。これにより、発光装置１００からの光の取り出し効率を向上させることができる。即ち、蛍光部材４０からの光は蛍光部材４０から遠ざかるほど広がるため、突出部５３の下面と蛍光部材４０の上面とを近づけることにより、蛍光部材４０からの光が貫通孔５２以外の領域に当たる可能性を低減することができ、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００４８】
図４（ｂ）は、突出部５３の一変形例を示す概略断面図である。突出部５３は、上側開口部５４の幅が、下側開口部５５の幅よりも大きくなるように形成されている。即ち、貫通孔５２の内壁面は、下側から上側に向かって広口となるように傾斜している。これにより、貫通孔５２内に入射した光の戻り光を貫通孔５２の内壁面によって反射させて、効率よく外部へ取り出すことができる。
【００４９】
図４（ｃ）は、突出部５３の他の変形例を示す概略断面図である。図４（ｃ）では、突出部５３の下端は、外側（貫通孔５２の中心軸から離れる方向）に向かって屈曲している。これにより、キャップを加工する際に突出部５３の下端にバリが形成されたとしても、そのバリで光が遮られることを防止することができる。
【００５０】
図４（ｄ）は、突出部５３の他の変形例を示す概略断面図である。図４（ｄ）では、突出部５３は、キャップ５０の上方から見たときに、第１光学部材３０と貫通孔５２との間であって、第１光学部材３０に対向する部分のみに形成されている。この構成においても、第１光学部材１３０に入射したレーザ光の一部が迷光として第１光学部材１３０の上面から貫通孔１５２の方向に出射されたとしても、突出部１５３によって反射させることができるため、発光装置の外部へ直接出射されることを防止することができる。
【００５１】
（透光部材５７）
透光部材５７は、蛍光部材４０からの光を透過する。透光部材５７は、遮光部材５１の貫通孔５２を塞ぐように遮光部材５１の板状部５１ａの上面に接合されている。透光部材５７としては、遮光部材５１と線膨張係数が似た部材を選択することで、基体１０との気密性を高めることができるため好ましい。具体的には、透光部材５７としてガラスなどを用いることができる。発光装置１００では、透光部材５７としてホウケイ酸ガラスを用いている。また、透光部材５７は、両面にＡＲコートを有することが好ましい。これにより、蛍光部材４０からの光の透過率を向上させることができ、光取り出し効率の低下を抑制することができる。なお、発光装置１００において、透光部材５７に蛍光体は含まれていない。遮光部材５１と透光部材５７とは、例えば低融点ガラスで接合することができる。
【００５２】
（実施形態２）
図５は、実施形態２に係る発光装置２００の概略斜視図である。図６は、発光装置２００の概略平面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線における概略断面図である。
【００５３】
発光装置２００において、基体１１０は、上方に開口した凹部１１０ａを有している。この場合、凹部１１０ａの底面にレーザ素子１２０等が実装されるので、凹部１１０ａの底面が基体１１０の実装面となる。放熱効率の観点から、凹部１１０ａの底面は、平らである。凹部１１０ａの底面は、基体１１０の下面と略平行である。
【００５４】
キャップ１５０は、基体１１０の凹部１１０ａの開口を塞ぐように基体１１０の上面に接続されており、レーザ素子１２０、蛍光部材１４０及び第１光学部材１３０を凹部１１０ａ内に封止している。キャップ１５０は、基体１１０を気密封止するように金属部１８０を介して基体１１０と接合されている。
【００５５】
キャップ１５０の遮光部材１５１は、貫通孔１５２を有する板状部１５１ａと、板状部１５１ａの端部から上方に延びる側部１５１ｂとを有する凹部を有している。また、遮光部材１５１は、側部１５１ｂの上端から外側へ略直角に延びる鍔部１５１ｃを有し、鍔部１５１ｃが金属部１８０を介して基体１１０に接合される。透光部材１５７は、遮光部材１５１の凹部内に配置される。これにより、発光装置１００の外部に配置される部材が透光部材１５７と接触しにくくなるため、透光部材１５７の損傷の虞を低減することができる。
【００５６】
遮光部材１５１は、板状部１５１ａの下面側において、第１光学部材１３０の出射側側面１３０ｂに対向するように、第１光学部材１３０の上端よりも下方に突出した突出部１５３を有している。突出部１５３は、貫通孔１５２に沿って設けられている。これにより、第１光学部材１３０に入射したレーザ光の一部が迷光として第１光学部材１３０の上面から貫通孔１５２の方向に出射されたとしても、突出部１５３によって反射させることができるため、発光装置の外部へ直接出射されることを防止することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０、１１０…基体
２０、１２０…レーザ素子
３０、１３０…第１光学部材
４０、１４０…蛍光部材
５０、１５０…キャップ
５１、１５１…遮光部材
５２、１５２…貫通孔
５３、１５３  突出部
５４…上側開口部
５５  下側開口部
５７、１５７…透光部材
６０、１６０…第２光学部材
７０…サブマウント
８０、１８０…金属部
１００、２００…発光装置
【図１】
2018037472.tif 000003
【図２】
2018037472.tif 000004
【図３】
2018037472.tif 000005
【図４】
2018037472.tif 000006
【図５】
2018037472.tif 000007
【図６】
2018037472.tif 000008
【図７】
2018037472.tif 000009