(57)【要約】【課題】  アンテナに接続する配線を設けたアンテナ配線付き筐体において、配線の特性インピーダンスを適性値にしつつ筐体の薄型化が可能なアンテナ配線付き筐体を提供すること。【解決手段】  電波透過領域と電波遮蔽領域を備え、前記電波透過領域にアンテナを設け、前記電波遮蔽領域に前記アンテナに接続する配線を設けたアンテナ配線付き筐体であって、前記電波遮蔽領域の少なくとも一部が電波遮蔽材層と電波透過材層の積層構造に形成されており、絶縁テープの表面にストリップ導体を形成した導電テープを、前記電波透過材層に貼り付けて配線とする構成であり、前記配線が、前記電波遮蔽材層を接地導体、前記電波透過材層と前記絶縁テープが貼り合わされてなる部分を誘電体とした特性インピーダンスを有する線路を形成するアンテナ配線付き筐体を提供する。【選択図】  図２
2018170631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電波透過領域と電波遮蔽領域を備え、前記電波透過領域にアンテナを設け、前記電波遮蔽領域に前記アンテナに接続する配線を設けたアンテナ配線付き筐体であって、
前記電波遮蔽領域の少なくとも一部が電波遮蔽材層と電波透過材層の積層構造に形成されており、
絶縁テープの表面にストリップ導体を形成した導電テープを、前記電波透過材層に貼り付けて配線とする構成であり、
前記配線が、前記電波遮蔽材層を接地導体、前記電波透過材層と前記絶縁テープが貼り合わされてなる部分を誘電体とした特性インピーダンスを有する線路を形成するアンテナ配線付き筐体。
【請求項２】
前記ストリップ導体の幅、前記絶縁テープの厚み、前記電波透過材層の厚みの少なくとも１つを調整して、前記特性インピーダンスを所定の値とする請求項１に記載のアンテナ配線付き筐体。
【請求項３】
前記配線が、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、コプレーナ線路の何れかである請求項１または請求項２に記載のアンテナ配線付き筐体。
【請求項４】
前記電波遮蔽材層を金属で形成した、請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体。
【請求項５】
前記電波遮蔽材層を炭素繊維強化プラスチックで形成した、請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体であって、
導体パターンを形成した絶縁フィルムを、前記電波透過領域に貼り付けてアンテナとするアンテナ配線付き筐体。
【請求項７】
前記導体パターンを、金属粒子含有ペースト材料を塗布して前記絶縁フィルム表面に形成する、請求項６に記載のアンテナ配線付き筐体。
【請求項８】
前記ストリップ導体を、金属粒子含有ペースト材料を塗布して前記絶縁テープ表面に形成する、請求項１から請求項７のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載のアンテナ付き筐体を用いた、
パーソナルコンピュータ、タブレット、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、ゲーム機、その他のモバイルツール等のいずれかからなる電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波透過領域と電波遮蔽領域を備え、前記電波透過領域にアンテナを設け、前記電波遮蔽領域に前記アンテナに接続する配線を設けたアンテナ配線付き筐体およびこれを用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン等の電子機器の一般的な形状を図１７（ａ）に示す。図１７（ａ）のような電子機器１において、筐体（表示部筐体２およびシステム筐体４）はディスプレイおよび電子部品等を組み込んだシステムを機械的衝撃から保護するための強度を必要とするとともに、外部からの電磁ノイズの影響が電子機器の動作に影響を及ぼさないように、電波遮蔽性能も必要となる。
【０００３】
このため、電子機器の筐体は主に電波遮蔽性を有する電波遮蔽材料によって形成されている。電波遮蔽材料としては、高い導電性に起因した電波遮蔽性を有する金属材料があるが、昨今では、導電性を有する素材（炭素繊維、金属繊維、金属微粒子）を樹脂等に配合した複合材料も注目されている。特に、炭素繊維を樹脂に含浸させた炭素繊維強化プラスチックの場合、機械的強度と軽さも備えていることから電子機器の軽量化に適している。
【０００４】
ところで、電子機器の軽量化が進むと携帯性に優れることから、インターネット回線等との接続にＷｉＦｉ等の無線通信を用いることが主になってくる。このため、電子機器にとって無線通信性能は不可欠な要素となってきている。
【０００５】
図１７（ｂ）は電子機器１の筐体内部を示した図であり、通信モジュール８が扱う信号は、配線７を介してアンテナ６によって送受信される。ここで、無線通信性能を確保するために、通信モジュール８の高性能化のみならず、さらにアンテナ６の性能およびアンテナ６と通信モジュール８を結ぶ配線７の特性向上も不可欠である。
【０００６】
まず、アンテナ６に関しては、筐体全体が電波遮蔽材料によって形成されていると無線通信機能に必須なアンテナを筐体外に設置しなければならなくなり、モバイル化を阻害する要因となり美観的にも好ましくない。そこで、図１７（ｂ）の例では、特許文献１等に示されている筐体の一部を（電波透過性を有する）電波透過材料からなる電波透過領域として、電波透過領域にアンテナを設置する形態としている。具体的には、図１７（ａ）のＳ部分を拡大したものを図１８に示すが、表示部筐体２の大部分を構成する電波遮蔽領域２３に対して、一部分を構成する電波透過領域２４を備えており、電波透過領域２４にアンテナ６を設けた構成となっている。
【０００７】
また、図１７（ｂ）に示したように、通信モジュール８とアンテナ６を結ぶ配線７が存在するが、電子機器１の無線通信性能は配線７の特性によっても大きく変動する。すなわち、アンテナ６のインピーダンスと配線７の特性インピーダンスと通信モジュール８の回路インピーダンスにおいてインピーダンス整合がとれていなければアンテナ６と通信モジュール８の間で効率的な信号伝送が出来なくなり、結果として無線通信性能は低下する。
【０００８】
このため、電子機器においては通信モジュール８と配線７とアンテナ６の間でインピーダンス整合を行なうような設計を行い、配線７には適正な特性インピーダンスを有した配線を行なうべく同軸ケーブル７Ａが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−１６５４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図１８において、ディスプレイ本体３の形状を２点鎖線で示しているが、従来はディスプレイ本体３の厚みに比較して同軸ケーブル７Ａは細かったので、同軸ケーブル７Ａの太さが表示部筐体２の厚みに影響を及ぼすことはなかった。
【００１１】
しかし、バックライトを含む液晶ディスプレイの薄型化の進展や、有機ＥＬディスプレイの実用化にともない、ディスプレイ本体３の厚みを、同軸ケーブル７Ａの太さが上回る状況が生じており、表示部筐体２の更なる薄型化を困難にしている。
【００１２】
ところで、同軸ケーブル７Ａの細径化を、特性インピーダンスの変化なしに実現することは現状では極めて困難である。このため、所定の特性インピーダンスを同軸ケーブル以外で、かつ薄型化に適した形態で得ることが求められている。
【００１３】
そこで、所定の特性インピーダンスを得る配線形態として、マイクロストリップ線路について実用化の可否を検討した。すなわち、図１８の同軸ケーブル７Ａの代わりに、ストリップ導体７Ｃ、誘電体７Ｄおよび（接地）導体７Ｅからなるマイクロストリップ線路７Ｍ（図２０（ａ））を配線７として用いる（図１９）の可否について検討した。
【００１４】
その結果、同軸ケーブル７Ａと同等の特性インピーダンスを得て、なおかつストリップ導体７Ｃによる導電性を確保するためには、誘電体７Ｄの厚みを確保する必要があり、同軸ケーブル７Ａの太さと同等の厚みとなることが判った。
【００１５】
また、図７（ｂ）に示すストリップ線路、図７（ｃ）に示す作動マイクロストリップ線路、図７（ｄ）に示すコプレーナ線路の何れにおいても、同軸ケーブル７Ａ並みの特性インピーダンスに設定するためには、マイクロストリップ線路７Ｍと同等の厚みが必要となる。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電波透過領域と電波遮蔽領域を備え、前記電波透過領域にアンテナを設け、前記電波遮蔽領域に前記アンテナに接続する配線を設けたアンテナ配線付き筐体において、配線の特性インピーダンスを適性値にしつつ筐体の薄型化が可能なアンテナ配線付き筐体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
電波透過領域と電波遮蔽領域を備え、前記電波透過領域にアンテナを設け、前記電波遮蔽領域に前記アンテナに接続する配線を設けたアンテナ配線付き筐体であって、
前記電波遮蔽領域の少なくとも一部が電波遮蔽材層と電波透過材層の積層構造に形成されており、
絶縁テープの表面にストリップ導体を形成した導電テープを、前記電波透過材層に貼り付けて配線とする構成であり、前記配線が、前記電波遮蔽材層を接地導体、前記電波透過材層と前記絶縁テープが貼り合わされてなる部分を誘電体とした特性インピーダンスを有する線路を形成するアンテナ配線付き筐体である。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、
前記ストリップ導体の幅、前記絶縁テープの厚み、前記電波透過材層の厚みの少なくとも１つを調整して、前記特性インピーダンスを所定の値とする請求項１に記載のアンテナ配線付き筐体である。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、
前記配線が、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、コプレーナ線路の何れかである請求項１または請求項２に記載のアンテナ配線付き筐体である。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、
前記電波遮蔽材層を金属で形成した、請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体である。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、
前記電波遮蔽材層を炭素繊維強化プラスチックで形成した、請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体である。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、
請求項１から請求項５のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体であって、
導体パターンを形成した絶縁フィルムを、前記電波透過領域に貼り付けてアンテナとするアンテナ配線付き筐体である。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、
前記導体パターンを、金属粒子含有ペースト材料を塗布して前記絶縁フィルム表面に形成する、請求項６に記載のアンテナ配線付き筐体である。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、
前記ストリップ導体を、金属粒子含有ペースト材料を塗布して前記絶縁テープ表面に形成する、請求項１から請求項７のいずれかに記載のアンテナ配線付き筐体である。
【００２５】
請求項９に記載の発明は、
請求項１から請求項８のいずれかに記載のアンテナ付き筐体を用いた、パーソナルコンピュータ、タブレット、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、ゲーム機、その他のモバイルツール等のいずれかからなる電子機器である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明により、電波透過領域と電波遮蔽領域を備え、前記電波透過領域にアンテナを設け、前記電波遮蔽領域に前記アンテナに接続する配線設けたアンテナ配線付き筐体において、配線の特性インピーダンスを適性値にしつつ筐体の薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（ａ）本発明の第１実施形態の構成要素を示す斜視図である（ｂ）同構成要素の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示す斜視図である。
【図３】（ａ）本発明の第１実施形態の構成要素が分離した状態の断面図である（ｂ）同構成要素が一体化した状態の断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の変形例１を示す斜視図である。
【図５】（ａ）本発明の第１実施形態の変形例１において構成要素が分離した状態の断面図である（ｂ）同構成要素が一体化した状態の断面図である（ｃ）本発明の第１実施形態の変形例１Ｇにおいて構成要素が分離した状態の断面図である（ｄ）同構成要素が一体化した状態の断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例２を示す斜視図である。
【図７】（ａ）本発明の第１実施形態の変形例２において構成要素が分離した状態の断面図である（ｂ）同構成要素が一体化した状態の断面図である（ｃ）本発明の第１実施形態の変形例２Ｇにおいて構成要素が分離した状態の断面図である（ｄ）同構成要素が一体化した状態の断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態を示す斜視図である。
【図９】（ａ）本発明の第２実施形態の構成要素が分離した状態の断面図である（ｂ）同構成要素が一体化した状態の断面図である（ｃ）本発明の第１実施形態の変形例１において構成要素が分離した状態の断面図である（ｄ）同構成要素が一体化した状態の断面図である。
【図１０】（ａ）本発明の第２実施形態の変形例２において構成要素が分離した状態の断面図である（ｂ）同構成要素が一体化した状態の断面図である（ｃ）本発明の第１実施形態の変形例２Ｇにおいて構成要素が分離した状態の断面図である（ｄ）同構成要素が一体化した状態の断面図である。
【図１１】（ａ）本発明の第３実施形態の構成要素を示す斜視図である（ｂ）本発明の第３の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第４実施形態を構成する筐体を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】（ａ）本発明の第４実施形態の構成要素が分離した状態の断面図である（ｂ）同構成要素が一体化した状態の断面図である。
【図１５】本発明のアンテナに関する実施形態の一例を示す斜視図である。
【図１６】（ａ）本発明のアンテナに関する実施形態の構成要素が分離した状態の断面図である（ｂ）同構成要素が一体化した状態の断面図である。
【図１７】（ａ）電子機器の外観を示す概略図である（ｂ）電子機器の内部におけるアンテナ配線を説明する図である。
【図１８】電子機器の筐体において電波透過領域とアンテナの配置、および電波遮蔽領域の同軸ケーブル配線について説明する図である。
【図１９】配線としてマイクロストリップ線路を用いた例を示す図である。
【図２０】（ａ）マイクロストリップ線路の形状を示す図である（ｂ）ストリップ線路の形状を示す図である（ｃ）作動マイクロシトリップ線路の形状を示す図である（ｄ）コプレーナ線路の形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るアンテナ配線付き筐体の構成要素を示す図である。図１（ａ）は各構成要素の斜視図であり、図１（ｂ）は本発明に係る部分の断面図である。
【００２９】
図１（ａ）において、筐体側板２２、電波遮蔽領域２３および電波透過領域２４は図１７（ａ）に示した表示部筐体２を構成するものであり、電波遮蔽領域２３および電波透過領域２４はディスプレイ本体３の背面側に位置する背面板を構成している。
【００３０】
また、電波透過領域２４は電波透過材によって構成されているが、電波遮蔽領域２３は電波遮蔽材からなる電波遮蔽材層２３１と電波透過材からなる電波透過材層２３２の積層体となっている。なお、電波遮蔽材と電波透過材の実質的な差は導電性の有無に大きく依存しており、電波遮蔽材は導電材であり電波透過材は絶縁材と言い換えても良い。
【００３１】
なお、導電材は抵抗率が１０−３Ω・ｍ以下のもの、絶縁材は抵抗率が１０６Ω・ｍ以上のものとしている。具体的な素材として、電波遮蔽材（導電材）としてはアルミやステンレス等の金属が該当するとともに、前述の導電率を備えたものであれば、エポキシやアクリル等の樹脂に導電材料を含浸（分散）した複合材料であってもよい。樹脂に含浸する導電材料としては、金、銀、銅、ニッケル、チタン等の金属微粒子、炭素繊維等の導電性繊維、グラファイトやカーボンナノチューブを用いることが出来る。すなわち炭素繊維強化プラスチックを用いることも可能である。
【００３２】
また、電波透過材（絶縁材）は主に樹脂で形成されることが好ましい。特に、成形性を考慮する場合は熱可塑性樹脂で形成されることが好ましく、具体的にはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６６などのポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、スチレン樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などが上げられる。なお、これらの樹脂やゴム材との混合体や、これらの樹脂にガラス繊維等の絶縁性繊維を含浸して機械的強度を強化したものや、発泡処理等により多孔質形状にしたものを電波透過材として用いてもよい。また、電波遮蔽材層２３１に電波透過材層２３２を積層するのに際して、熱可塑性樹脂からなる接着材を介してもよい。
【００３３】
なお、電波透過領域２４を構成する電波透過材と、電波遮蔽領域２３の電波透過材層２３２を構成する電波透過材とは、同じ素材であっても、異なった素材であってもよい。
【００３４】
次に、図１（ａ）の右側に示した導電テープ７Ｔは、絶縁性のフィルム部材からなる絶縁テープ７Ｐ表面にストリップ導体７Ｃを設けたものである。
【００３５】
絶縁テープ７Ｐの素材としては、絶縁性とフィルムとしての柔軟性を有した樹脂が好ましい。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の樹脂からなるフィルムをテープ状にスリットしたものが絶縁テープＰとして用いられる。
【００３６】
ストリップ導体７Ｃは、絶縁テープ７Ｐの全面に形成した金属膜をエッチングによりストリップ導体としてもよいし、絶縁テープ７Ｐ上に導電性ペーストによるストリップ線をインクジェット等の塗布手段によりパターン塗布形成してもよい。
【００３７】
金属膜としては、材質として銅、ニッケル等が用いられ、膜形成には積層貼合わせ、メッキ、真空成膜等の手法を用いることが出来る。導電性ペーストとしては、金属粒子含有ペーストを用いることができる。金属粒子含有ペースト材料としては、公知の各種ペースト材料を使用することが出来る。金属粒子としては、銅、銀、金、ニッケル等からなる粒子の他、樹脂微粒子の周囲にこれらの金属を被覆したものであってもよい。また、導電性ペーストの樹脂成分は、熱硬化または紫外線硬化する硬化性樹脂であることが望ましい。
【００３８】
図１（ｂ）には、各構成要素の断面図を示すが、この図に示すように導電テープ７Tの各部のサイズは、絶縁テープ７Ｐの幅をＷＰ、絶縁テープ７Ｐの厚みをｄ、ストリップ導体７Ｃの幅をＷ、ストリップ導体７Ｃの厚みｔとし、電波遮蔽領域２３の電波透過材層２３２の厚みをＤと表記している。
【００３９】
図２は、導体テープ７Ｔの絶縁テープ７Ｐ側を電波遮蔽領域２３の電波透過材層２３２に貼り付けた（図３（ａ）→図３（ｂ））、本発明の第１実施形態である。ここで、導体テープ７Ｔを電波透過層２３２に貼合わせるのに際して、接着剤を設けてもよいし、両面接着テープを用いてもよい。
【００４０】
ここで、図３（ｂ）の点線で囲まれた部分に着目すると、導電性を有する電波遮蔽材層２３１上に、何れも絶縁性を有する電波透過材層２３２と絶縁テープ７Ｐの積層体、その上にストリップ導体７Ｃとなっており、この構造は図２０（ａ）に示したマイクロストリップ線路と同等な構成となっている。すなわち、電波遮蔽材層２３１が接地導体であり、電波透過材層２３２と絶縁テープ７Ｐの積層体が誘電体となるマイクロストリップ線路７０を形成している。そこで、ストリップ導体７Ｃの幅Ｗ、絶縁テープ７Ｐの厚みｄ、電波透過層の厚みＤそれぞれを変えることにより、特性インピーダンスを調整することが可能となる。具体的なインピーダンス設計においては、誘電体を形成する電波透過材層２３２と絶縁テープ７Ｐの積層体の誘電率を知っておく必要があるが、電波透過材層２３２も誘電体として特性インピーダンス決定に寄与することから、図１９に示したようなマイクロストリップ導体７Ｍを用いる場合に比べて、絶縁テープ７Ｐの厚みを（図１９の誘電体７Ｄに比べて）薄くすることが可能となる。
【００４１】
マイクロストリップ線路７０の特性インピーダンスの算出は、各部のサイズおよび誘電率等の物性値を用い、有限要素法などの演算手法により求めたり、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）法などの測定で検証した結果から求めてもよい。なお、電波透過材層２３２と絶縁テープ７Ｐの貼り付けに接着剤等を用いた場合は、接着剤層も誘電体の一部として算出の際に考慮することが望ましい。
【００４２】
ところで、電波透過材層２３２の誘電率および厚みによっては、特性インピーダンスを適正値にするために、電波透過材層２３２を部分的に薄くすることも可能である。その一例を、第１実施形態の変形例１として図４に示す。図４は、図５（ａ）に示したように部分的に厚みを薄くした部分を設けた電波透過材層２３２に導電テープ７Ｔを貼り付けた（図５（ｂ））ものである。図５（ａ）においては、電波透過材層２３２の厚みＤを薄くした部分の幅と導電テープ７Ｔの幅が一致しているが、これに限定されるものではなく、図５（ｃ）のように電波透過材層２３２の厚みＤを薄くした部分の幅を導電テープ７Ｔの幅より広くしてもよく、貼合わせにより図７（ｄ）のようになる（第１実施形態の変形例１Ｇ）。図７（ｄ）のような形態においては、空隙（Ａｉｒ）を生じるが、特性インピーダンス算出に際しては必要に応じて、空隙部分を誘電体の一部と見なす。
【００４３】
図６および図７（ａ）〜（ｄ）は、図４および図５（ａ）〜（ｄ）に比べて更に、電波透過層２３２の厚みＤを薄くした例（第１実施形態の変形例２および変形例２Ｇ）である。このような場合、ストリップ導体７Ｃの上面が、電波透過材層２３２の（薄くしていない）上面より低くなることもある。このような場合においては、導電テープ７Ｔの上（Ｙ方向）にもディスプレイ本体を配置することが可能となる。
【００４４】
ここまでは、導電テープ７Ｔを用いて、マイクロストリップ線路を構成する形態について説明したが、導電テープ７Ｔのストリップ導体７Ｃ形成面の反対側に導体７Ｅが形成されている場合は、図２０（ｂ）に示したストリップ線路と同等な構成を形成することも可能である。
【００４５】
図８は、本発明の第２実施形態の斜視図を示すものであり、図９（ａ）に断面図を示した、導電テープ７Ｔのストリップ導体７Ｃ形成面の反対側に導体７Ｅが形成されているテープ体を、ストリップ導体７Ｃと電波透過材層２３２が対面する状態としてから、貼合わせたものである（図９（ｂ））。図９（ａ）では、ストリップ導体７Ｃと同形状の溝２３Ｔを電波透過層に設けてあり、貼り合わせ後は（図８および図９（ｂ））、導電体である電波遮蔽材層２３１および導体７Ｅを上下に配した、電波透過材層２３２および絶縁テープ７Ｐの積層体からなる誘電体内にストリップ線路７Ｃを設けたストリップ線路７１が形成される。ストリップ線路７１の特性インピーダンスは、第１実施形態におけるマイクロストリップ線路７０と同様に、ストリップ導体７Ｃの幅Ｗ、絶縁テープ７Ｐの厚みｄ、電波透過層の厚みＤによって変化させることが出来る。
【００４６】
なお、図９（ａ）では、ストリップ導体７Ｃと同形状の溝２３Ｔを電波透過材層２３２に設けたが、溝２３Ｔの形状はこれに限定されるものではなく、図９（ｃ）、図１０（ａ）、図１０（ｃ）に例を示したように種々の形状が可能であり、図９（ｄ）（第２実施形態の変形例１）、図１０（ｂ）（第２実施形態の変形例２）、図１０（ｄ）（第２実施形態の変形例２Ｇ）のようなストリップ線路７１を形成する。更に、溝２３Ｔを設けずに、電波透過材層２３２の表面にストリップ導体７Ｃの表面を貼り合わせる形態であってもよい。
【００４７】
ストリップ線路７１の特性インピーダンスの算出も、空隙（Ａｉｒ）を含む各部のサイズおよび誘電率等の物性値を用い、有限要素法などの演算手法により求めたり、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）法などの測定で検証した結果から求めてもよい。  
ここまでの説明において、電波遮蔽領域２３は全面にわたり電波遮蔽材層２３１と電波透過材層２３２の積層構造としているが、積層構造となるのが電波遮蔽領域の一部であっても良い。すなわち、通信モジュール８からアンテナ６に到る連続的な積層構造が形成されていれば、電波遮蔽領域の全面が積層構造でなくても良い。図１１（ａ）はその例を示すものであり、導電テープ７Ｔを電波透過材層２３２表面に貼り付けることにより、図３（ｂ）で示したのと同じマイクロストラップ線路７１が形成される（第３実施形態）。
【００４８】
また、電波遮蔽領域２３は電波遮蔽材層２３１と電波透過材層２３２の２層構造に限定されるものではなく、３層構造以上であってもよい。図１２は、その一例で、電波遮蔽材層２３１の両面を電波透過材層２３２と電波透過材層２３３で挟んだ構成であるが、導電テープ７Ｔを電波透過材層２３２に貼り付ける（図１４（ａ）、図１４（ｂ））ことによってもマイクロストリップ線路は形成される。このような多層構成においては、導電テープ７Ｔの絶縁テープ７Ｐと面する電波透過材層２３２と接する電波遮蔽材層が接地導体となる構造で特性インピーダンスは定まる。
【００４９】
以上、導電テープ７Ｔを用いて、マイクロストリップ線路、ストリップ線路を形成することで配線７を薄くすることが可能であることを説明したが、これらと同様な手法により、図２０（ｃ）に示した作動マイクロストリップ線路や図２０（ｄ）に示したコプラーナ線路と同等な構成を薄厚で形成することも可能である。
【００５０】
なお、配線７をテープ導体７Ｔのような絶縁フィルム材を基材として形成するのと同様に、絶縁フィルム表面に導電材でアンテナパターンを形成したものを電波透過領域２４に貼り付けてアンテナ６としてもよい。その一例を図１５に示すが、図１６（ａ）のような電波透過領域２４に、導体パターン６Ｃが形成された絶縁フィルム６Ｐを貼り合わせて（図１５および図１６（ｂ））アンテナ６とすることが可能である。
【００５１】
なお、絶縁フィルム６Ｐの素材としては絶縁テープ７Ｐと同様なものを用いることが出来、導電パターン６Ｃの材質および形成方法はストリップ導体７Ｃと同様にすることが出来る。なお、アンテナ６の導体パターン６Ｃとしては、送受信する電波の波長や用途に応じて種々のパターンがあることから、金属含有ペースト材料をパターン塗布して形成することが好適である。なお、アンテナ６に用いる導体パターン６Ｃは低抵抗にすることが望ましいので、絶縁フィルム６Ｐとして耐熱性に優れたものを用いて、高温で導電ペーストを充分硬化させることが望ましい。
【００５２】
ここまでの説明において、アンテナ６を形成する電波透過領域を電波遮蔽領域２３と同一面上に形成する例のみを示したが、筐体側板２２（のすくなくとも一部）を電波透過材で形成して電波透過領域としてアンテナ６を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１      電子機器
２      筐体（表示部筐体）
３      ディスプレイ本体
４      筐体（システム筐体）
５      入力部
６      アンテナ
６Ｃ    導体パターン
６Ｐ    絶縁フィルム
７      配線
７Ｃ    ストリップ導体
７Ｅ    導体
７Ｐ    絶縁テープ（誘電体）
７Ｔ    導電テープ
８    通信モジュール    
２１    筐体フレーム
２２    筐体側板
２３    電波遮蔽領域
２４    電波透過領域
７０    マイクロストリップ線路構成
７１    ストリップ線路構成
２３１    電波遮蔽材層
２３２    電波透過材層
Ｄ    電波透過材層の厚み
ｄ    絶縁テープの厚み
Ｗ    ストリップ導体の幅
ＷＰ  絶縁テープの幅
ｔ    ストリップ導体の厚み  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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