(57)【要約】【課題】空孔を有する絶縁皮膜を備える絶縁電線の、絶縁特性に影響を与え得る欠陥を適切に検出することができ、それにより安定した品質の絶縁電線を製造することを可能とする絶縁電線の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁電線１の製造方法は、線状の形状を有する導体１０を準備する工程と、内部に空孔１５を含む絶縁皮膜２０を形成することにより、導体１０と、導体１０を被覆する絶縁皮膜２０とを有する絶縁電線１を得る工程と、絶縁電線１の外周面に対向するように絶縁電線１の径方向外側に配置される第１の電極４０と、絶縁電線１との間の第１の静電容量を検出し、絶縁電線の外周面に対向するように絶縁電線１の径方向外側に配置された第２の電極４１と、絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出し、第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜２０の形成状態を検査する工程とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状の形状を有する導体を準備する工程と、
前記導体の外周側の面を覆うように、絶縁体からなり、内部に空孔を含む絶縁皮膜を形成することにより、前記導体と、前記導体を被覆する前記絶縁皮膜とを有する絶縁電線を得る工程と、
前記絶縁電線の外周面に対向するように前記絶縁電線の径方向外側に配置される第１の電極と、前記絶縁電線との間の第１の静電容量を検出し、前記絶縁電線の外周面に対向するように前記絶縁電線の径方向外側に配置された第２の電極と、前記絶縁電線との間の第２の静電容量を検出し、前記第１の静電容量および前記第２の静電容量と、前記絶縁皮膜の気孔率との関係に基づいて前記絶縁皮膜の形成状態を検査する工程とを含む、絶縁電線の製造方法。
【請求項２】
前記第２の電極の、前記導体の長手方向に沿った長さが前記第１の電極とは異なる、請求項１に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁皮膜はポリイミドを含む、請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁皮膜の形成状態を検査する工程は、オンラインで行われる、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁電線として、導体と、その導体の外周側に形成された絶縁皮膜とを備えた絶縁電線が知られている。このような絶縁電線においては部分放電の発生を抑制することが求められる。部分放電とは、絶縁材料中に欠陥箇所があると、その箇所に電界が集中し、微弱な放電が生じる現象である。このような部分放電が繰り返し生じると、絶縁性が低下して最終的に絶縁不良となる。そのため、絶縁電線には優れた絶縁性や高い機械的特性を有することに加え、部分放電の発生を抑制することが求められる。部分放電の発生を抑制するには、誘電率の低い絶縁皮膜を有する絶縁電線を準備するのが効果的である。誘電率の低い絶縁皮膜を有する絶縁電線として、空孔を有する絶縁皮膜を導体上に備えた絶縁電線が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−８１５６３号公報
【特許文献２】特開２０１６−１１０８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実際に製造される絶縁電線においては、空孔を有する絶縁皮膜の一部に欠陥が生じる場合がある。このような欠陥は絶縁不良の原因となる場合がある。欠陥の中でも、特に低気孔率部と呼ばれる空孔がない又は空孔が極めて少ない領域は、外観からその存在を検出することが難しい。低気孔率部、特に空孔が存在しない無空孔部は、平面視における大きさが１ｍｍ角程度の微小なものであっても部分放電の発生の原因となり得る。また導体の膨れにより、絶縁皮膜が局所的に肉薄になる部分（肉薄部）が生じる欠陥についても、外観からその存在を検出することが難しい。絶縁皮膜に肉薄部が存在すると、その部分において絶縁性が低下する。安定した品質の絶縁電線を製造するためには、低気孔率部及び肉薄部の存在を適切に検出し、絶縁皮膜の品質を管理することが好ましい。
【０００５】
そこで、空孔を有する絶縁皮膜を備える絶縁電線の、絶縁特性に影響を与え得る欠陥、特に低気孔率部や肉薄部を適切に検出することができ、それにより安定した品質の絶縁電線を製造することを可能とする絶縁電線の製造方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の絶縁電線の製造方法は、線状の形状を有する導体を準備する工程と、導体の外周側の面を覆うように、絶縁体からなり、内部に空孔を含む絶縁皮膜を形成することにより、導体と、導体を被覆する絶縁皮膜とを有する絶縁電線を得る工程と、絶縁電線の外周面に対向するように絶縁電線の径方向外側に配置される第１の電極と、絶縁電線との間の第１の静電容量を検出し、絶縁電線の外周面に対向するように絶縁電線の径方向外側に配置された第２の電極と、絶縁電線との間の第２の静電容量を検出し、第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜の形成状態を検査する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
上記絶縁電線の製造方法によれば、空孔を有する絶縁皮膜を備える絶縁電線の、絶縁性に影響を与え得る欠陥、特に低気孔率部及び肉薄部を適切に検出することができ、それにより安定した品質の絶縁電線を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】絶縁電線の一例を示す断面模式図である。
【図２】絶縁電線の製造工程を説明するためのブロック図である。
【図３】絶縁電線の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図４】実施の形態１における検査電極の構造の一例を示す概略平面図である。
【図５】図４の線分Ｖ−Ｖに沿う断面を矢印の向きに見た状態に対応する概略断面図である。
【図６】絶縁皮膜内の低気孔率部の状態を示す概略断面図である。
【図７】絶縁皮膜の肉薄部の状態を示す概略断面図である。
【図８】絶縁皮膜表面の傷欠陥の状態を示す概略断面図である。
【図９】絶縁皮膜の穴欠陥の状態を示す概略断面図である。
【図１０】実施の形態２における検査電極の構造の一例を示す概略平面図である。
【図１１】実施の形態３における検査電極の構造の一例を示す概略平面図である。
【図１２】実施の形態４における検査電極の構造の一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。本願の絶縁電線の製造方法は、線状の形状を有する導体を準備する工程と、導体の外周側の面を覆うように、絶縁体からなり、内部に空孔を含む絶縁皮膜を形成することにより、導体と、導体を被覆する絶縁皮膜とを有する絶縁電線を得る工程と、絶縁電線の外周面に対向するように絶縁電線の径方向外側に配置される第１の電極と、絶縁電線との間の第１の静電容量を検出し、絶縁電線の外周面に対向するように絶縁電線の径方向外側に配置された第２の電極と、絶縁電線との間の第２の静電容量を検出し、第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜の形成状態を検査する工程とを含む。
【００１０】
空気の誘電率は約１．０である。これに対し、絶縁皮膜を構成する材料は空気とは異なった誘電率を有する。したがって、絶縁皮膜内に空孔が存在すると、絶縁皮膜全体としての誘電率は絶縁皮膜内の空孔の存在割合（気孔率）に応じて変化する。本発明者らによる検討の結果、電極と絶縁電線との間の静電容量（キャパシタンス）と絶縁皮膜の気孔率との間には相関関係があることが確認された。
【００１１】
本願の絶縁電線の製造方法によれば、上述の相関関係を利用することにより、絶縁皮膜の形成状態が検査される。例えば絶縁皮膜に低気孔率部や肉薄部、傷、穴などの欠陥が存在すると電極と絶縁皮膜との間の静電容量が定常時と比べて変化する。そのため、欠陥が存在した場合にその存在を検知することができる。
【００１２】
また傷や穴などの、絶縁皮膜の外観から特定可能な欠陥は画像分析などによる一般的な欠陥検査方法でも検出することができるが、低気孔率部や肉薄部については外観のみからは検出することが難しい。これに対し、本願の絶縁電線の製造方法によれば、上述の電極を用いて第１の静電容量と絶縁皮膜の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜の形成状態を検査することにより、傷や穴だけでなく、このような低気孔率部や肉薄部の存在を検出することができる。その結果、本願の絶縁電線の製造方法によれば、欠陥を的確に検出することができ、安定した品質の絶縁電線を製造することが可能となる。
【００１３】
さらに上記絶縁電線の製造方法においては、絶縁電線の外周面に対向するように絶縁電線の径方向外側に配置される第１の電極と、絶縁電線との間の第１の静電容量を検出し、絶縁電線の外周面に対向するように絶縁電線の径方向外側に配置された第２の電極と、絶縁電線との間の第２の静電容量を検出し、第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜の形成状態を検査する。このように第１の電極および第２の電極を含む複数の電極を用いて検査を行うことにより、欠陥の誤検出を低減し、より精度良く欠陥を検出することができる。
【００１４】
上記絶縁電線の製造方法において、第２の電極の、導体の長手方向に沿った長さが第１の電極とは異なっていてもよい。このようにすることで、第１の電極と絶縁電線との間の第１の静電容量と、第２の電極と絶縁電線との間の第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、より精度の高い欠陥の検出が可能となる。
【００１５】
上記絶縁皮膜は、ポリイミドを含んでもよい。ポリイミドを含む絶縁皮膜は、絶縁性および耐熱性に優れる。そのため、ポリイミドは絶縁皮膜を構成する材料として好適である。
【００１６】
絶縁皮膜の形成状態を検査する工程は、オンラインで行われるのが好ましい。絶縁皮膜の形成状態を検査する工程をオンラインで検査を行うことにより、連続して絶縁電線の製造を行うことができ、高い生産効率で絶縁電線を得ることができる。なおオンラインで検査を行う状態とは、一連の製造工程内において、絶縁電線を得る工程に引き続き連続して絶縁皮膜の形成状態を検査する状態を意味する。
【００１７】
［本願発明の実施形態の詳細］
次に、本願の絶縁電線の製造方法の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１８】
（実施の形態１）
［絶縁電線の構造］
まず、図１〜図９を参照して実施の形態１を説明する。図１に本願の絶縁電線の製造方法において製造される絶縁電線１の一例の断面模式図を示す。図１を参照して、線状の形状を有する導体１０の長手方向に垂直な断面において円形の断面形状を有する絶縁電線１は、円形の断面形状を有する線状の導体１０と、この導体１０の外周側の面を覆うように導体１０を被覆する絶縁皮膜２０とを備える。絶縁皮膜２０は、有機材料を含む絶縁体からなる。また絶縁皮膜２０は内部に空孔１５を含む。具体的には、絶縁皮膜２０は、その内部に複数（多数）の空孔１５が分散された状態で形成される。
【００１９】
絶縁体に含まれる上記有機材料としては特に限定されないが、例えば熱硬化性樹脂であればポリイミド（ＰＩ）やポリアミドイミド、熱可塑性樹脂であればポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられる。なかでも絶縁性および耐熱性に優れることから、絶縁皮膜２０を構成する絶縁体はポリイミドを含むのが好ましく、絶縁皮膜２０を構成する絶縁体の５０質量％以上がポリイミドであるのがより好ましく、ポリイミドと不可避的不純物とからなるのが特に好ましい。例えば、本実施の形態における絶縁皮膜２０はポリイミドおよび不可避的不純物からなるポリイミド皮膜である。図１を参照して、本実施の形態における絶縁皮膜２０はその内部に空孔１５を含む。絶縁皮膜２０の全体積に占める空孔１５の総体積の割合（気孔率）は、たとえば５体積％以上８０体積％以下であり、好ましくは１０体積％以上７０体積％以下、より好ましくは２５体積％以上６５体積％以下である。ポリイミドなどの絶縁皮膜２０を構成する材料と空気とでは誘電率が異なることから、絶縁皮膜２０が空孔１５を有することにより絶縁皮膜２０全体としての誘電率が変化する。例えばポリイミドは、空気よりも誘電率（比誘電率）が高い。したがって、絶縁皮膜２０がポリイミドからなる場合、絶縁皮膜２０が空孔１５を有することで、空孔１５を有しない絶縁皮膜２０に比べて誘電率の低い絶縁皮膜２０を得ることができる。
【００２０】
絶縁電線１は、図１に示すように絶縁皮膜２０内に分散された状態で空孔１５を有していてもよい。また図示していないが、絶縁皮膜２０が、中実層と、空孔１５を有する多孔質層とが互いに積層された多層構造を有していてもよい。この場合、中実層の厚みと多孔質層の厚みとは、必要な特性に応じて任意に設定できる。
【００２１】
次に、本実施の形態に係る絶縁電線１の製造方法の流れを、図２〜図５を参照して説明する。図２は、絶縁電線１の製造工程を説明するためのブロック図である。図３は、絶縁電線１の製造方法の手順を示すフローチャートである。図４は、実施の形態１における検査電極の構造の一例を示す概略平面図である。図５は、図４の線分Ｖ−Ｖに沿う断面を矢印の向きに見た状態に対応する概略断面図である。
【００２２】
［製造装置の構成］
図２を参照して、絶縁電線１の製造装置３０は、導線準備部５０と、絶縁皮膜形成部５４と、検査部５３と、巻取り部５６とを備える。導線準備部５０は、素線供給部５１と導体加工部５２とを含む。素線供給部５１は、導体１０の原料となる素銅線などの金属素線を保持し、その金属素線を導体加工部５２に供給する。導体加工部５２は、素線供給部５１の下流側に配置され、素線供給部５１から供給された金属素線を所望の形状およびサイズに加工する。導体加工部５２は、例えば引き抜き加工（伸線加工）に使用されるダイスなどの金属加工用金型を備える。
【００２３】
絶縁皮膜形成部５４は、導体加工部５２の下流側に配置される。絶縁皮膜形成部５４は、例えば絶縁皮膜２０の原料となるワニスを導体１０に塗工する塗工装置と、塗工されたワニスを加熱し、ポリイミド皮膜を形成する焼付炉とを備える。
【００２４】
検査部５３は、絶縁皮膜形成部５４の下流側に配置される。検査部５３は、第１の電極としての第１主電極４０と、絶縁電線１との間の第１の静電容量を検出し、その第１の静電容量と絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、絶縁皮膜２０の形成状態を検査する。さらに、第２の電極としての第２主電極４１と、絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出し、第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、絶縁皮膜２０の形成状態を検査してもよい。検査部５３は、キャパシタンスセンサ２と、キャパシタンスモニタ５８とを備える。キャパシタンスセンサ２は、検査電極５５と、筐体４４と、検査電極５５内の各電極に接続された配線とを備える。キャパシタンスセンサ２内を絶縁電線１が通過することにより、第１主電極４０または第２主電極４１と、絶縁電線１との間の第１の静電容量および第２の静電容量が検出される。
【００２５】
図２、図４および図５を参照して、キャパシタンスセンサ２の構造について説明する。キャパシタンスセンサ２は、検査電極５５と、筐体４４とを備える。本実施の形態１に係るキャパシタンスセンサ２の検査電極５５は、上記第１の電極としての第１主電極４０と、上記第２の電極としての第２主電極４１と、第１ガード電極４２ａと、第２ガード電極４２ｂと、第３ガード電極４２ｃとを含む。筐体４４は、第１主電極４０と、第２主電極４１と、第１ガード電極４２ａと、第２ガード電極４２ｂと、第３ガード電極４２ｃと、各電極に接続された配線とを収容できる形状を有する。
【００２６】
図５を参照して、検査電極５５の構造についてさらに説明する。第１主電極４０は、導体１０の長手方向に垂直な断面において導体の周方向に互いに離間するように４分割された円弧状の形状を有し、導体１０の長手方向に沿って延在する４つの電極ユニット４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄから構成されている。第２主電極４１も、同様の断面形状を有し、導体１０の長手方向に沿って延在する４つの電極ユニット４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ（電極ユニット４１ｄは、電極ユニット４０ｄと同様に、絶縁電線１を挟んで電極ユニット４１ｂの対面側に位置し、図示は省略）から構成される。また第１主電極４０および第２主電極４１の各電極ユニットは、図２に示すように、それぞれ配線を介してキャパシタンスモニタ５８と接続されている。説明の便宜のため、図４においては、各電極に接続された配線については図示を省略する。
【００２７】
導体１０の長手方向に沿った第１主電極４０の長さＬ４０は、同方向の第２主電極４１の長さＬ４１とは異なる。図４においては、第２主電極４１の長さＬ４１は、第１主電極４０の長さＬ４０よりも大きい。
【００２８】
第１ガード電極４２ａは、第１主電極４０から見て導体１０の長手方向において上流側に配置される。第２ガード電極４２ｂは、導体１０の長手方向に沿って第１主電極４０と第２主電極４１との間に配置される。第３ガード電極４２ｃは、第２主電極４１から見て導体１０の長手方向において下流側に配置される。第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃは、第１主電極４０および第２主電極４１の端部における電界の集中を緩和し、絶縁電線１と第１主電極４０および第２主電極４１との間に生じる第１の静電容量および第２の静電容量の数値を安定的に計測するために設置される。第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃは配線を介して互いに接続されている。また第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃは、キャパシタンスモニタ５８および巻取り部５６と接続され、巻取り部５６と、第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃとの間の経路において接地されている。すなわち、第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃは接地電極である。
【００２９】
本実施の形態において、第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃは同一の構造を有する。すなわち、それぞれ中空円筒状の形状を有し、導体１０の長手方向に沿った各ガード電極の長さＬ４２ａ、Ｌ４２ｂ、Ｌ４２ｃは同一である。各主電極４０，４１と、各ガード電極４２ａ，４２ｂ，４２ｃとは間隔Ｇをおいて配置される。絶縁電線１と各主電極４０，４１との間隔は、測定される第１の静電容量および第２の静電容量が安定する範囲に適宜設定される。
【００３０】
キャパシタンスモニタ５８は、キャパシタンスセンサ２の検査電極５５を構成する各電極ユニットと接続されている。またキャパシタンスモニタ５８は、配線を通じて第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃと共に接地されている。キャパシタンスモニタ５８は、キャパシタンスセンサ２において検出された静電容量を表示し、記録時間または絶縁電線１の検査対象位置と関係づけてその静電容量を記録する。キャパシタンスモニタ５８に表示又は記録される静電容量の変動から、絶縁電線１内の正常箇所と欠陥箇所とを区別することができる。
【００３１】
巻取り部５６は、検査部５３の下流側に配置される。巻取り部５６は、着脱可能な巻取りリールを配置することができる巻取りリール装着部を備え、検査部５３において検査された絶縁電線１を巻取る。絶縁電線１が巻き取られた巻取りリールを巻取りリール装着部から脱着することにより、絶縁電線１を巻き取られた状態で得ることができる。
【００３２】
［絶縁電線１の製造方法の手順］
次に図１〜図９を参照して、絶縁電線１の製造方法の手順を説明する。図６は、絶縁皮膜２０内の低気孔率部欠陥の状態を示す概略断面図である。図７は絶縁皮膜２０の肉薄部の状態を示す概略断面図である。図８は、絶縁皮膜２０表面の傷欠陥の状態を示す概略断面図である。図９は、絶縁皮膜２０の穴欠陥の状態を示す概略断面図である。
【００３３】
本実施の形態に係る絶縁電線１の製造方法においては、図３に示すＳ１０〜Ｓ３０のステップが実施される。図２および図３を参照して、まず導線準備部５０において、円形の断面形状を有する線状の導体１０を準備する（Ｓ１０）。具体的には、素線供給部５１に保持された、素銅線などの金属素線が引き出される。素線は矢印Ｄ１の方向に送られ、導体加工部５２に供給される。素線供給部５１から供給された金属素線は、ダイスによる引き抜き加工（伸線加工）により、所望の形状およびサイズを有する導体１０に加工される。導体加工部５２において素線から加工された導体１０は、絶縁皮膜形成部５４に送られる。
【００３４】
次に、絶縁皮膜２０が形成される（Ｓ２０）。絶縁皮膜２０は、図１に示すように、線状の形状を有する導体１０の外周側の面を覆うように形成される。絶縁皮膜２０は絶縁体からなり、内部に空孔１５を含む。
【００３５】
上述のように、絶縁皮膜形成部５４は、ワニス塗工装置と、焼付炉とを備える。絶縁皮膜形成部５４では、以下のような手順により導体１０外周側の面を覆うように絶縁皮膜２０が形成される。
【００３６】
まず塗工装置内に保持されたワニス内を、導体加工部５２において加工された導体１０が通過することにより、導体１０の表面にワニスが塗工される。本実施の形態において塗工されるワニスは、有機溶剤中にポリイミドの前駆体と熱分解樹脂との混合物を含むポリイミド前駆体である。次に焼付炉において、塗工された塗膜を加熱すると、ポリイミドの前駆体からポリイミドへの反応が促進される。ポリイミドは熱硬化性であるため、加熱により塗膜が硬化する。また加熱により熱分解樹脂が分解されて気化する。このとき、ポリイミドの硬化皮膜中の、熱分解性樹脂が存在していた箇所に空孔１５が形成される。このようにして、導体１０の外周側の面を覆うように、絶縁体であるポリイミドからなり、多数の空孔１５が内部に分散された絶縁皮膜２０が形成される。
【００３７】
また必要に応じて上記ワニスの塗工および加熱のサイクルを繰り返すことにより、所望の厚みの絶縁皮膜２０を形成することができる。
【００３８】
絶縁皮膜２０を形成するステップＳ２０に引き続き、得られた絶縁電線１を検査する（Ｓ３０）。絶縁皮膜形成部５４において絶縁皮膜２０が形成された絶縁電線１は、さらに矢印Ｄ１の方向に送られ、検査部５３において絶縁皮膜２０の形成状態が検査される。
【００３９】
検査は、図２に示すようなキャパシタンスセンサ２およびキャパシタンスモニタ５８によって行われる。キャパシタンスセンサ２の検査電極５５によって検出された静電容量のデータは、キャパシタンスモニタ５８に送信される。キャパシタンスモニタ５８に表示される静電容量と、予め調査された絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、絶縁皮膜２０の形成状態が検査される。
【００４０】
検査部５３は、第１の電極としての第１主電極４０と、絶縁電線１との間の第１の静電容量を検出し、その第１の静電容量と絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、絶縁皮膜２０の形成状態を検査する。さらに、第２の電極としての第２主電極４１と、絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出し、第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、絶縁皮膜２０の形成状態を検査してもよい。本実施の形態においては、第２主電極４１と、絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出し、第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、絶縁皮膜２０の形成状態が検査される。このように第１の静電容量および第２の静電容量を検出し、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて検査することにより、より精度良く欠陥を検出することができる。
【００４１】
具体的には、以下のように検査が行われる。まず第１主電極４０の各電極ユニット４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄおよび第２主電極４１の各電極ユニット４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄに電圧を印加し、第１主電極４０と絶縁電線１との間の第１の静電容量、および第２主電極４１と絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出する。
【００４２】
次に検出された上記第１の静電容量および第２の静電容量と絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、絶縁皮膜２０の形成状態を検査する。例えば、絶縁皮膜２０の気孔率が安定している状態においては、検出される静電容量は定常値を示す。一方、絶縁皮膜２０に欠陥が存在する場合、気孔率に変動が生じるため、上記静電容量もそれに応じて変化する。その静電容量の変化に基づいて欠陥の位置を特定し、記録する。このようにして安定した品質の絶縁電線１を製造することができる。
【００４３】
キャパシタンスセンサ２において絶縁皮膜２０の形成状態が検査された絶縁電線１は、その後巻取り部５６において巻き取られる。巻き取られた絶縁電線１は、欠陥位置が記録された状態で製品としてもよいし、欠陥を含む絶縁電線１については製品とせずに廃棄してもよい。また記録された位置に基づいて欠陥箇所のみを削除し、残部を製品としてもよい。
【００４４】
上記検査はオンラインで行われる。オンラインで行う検査では、ステップＳ１０〜Ｓ３０までの一連の工程において、上記ステップＳ２０に引き続き連続して、ステップＳ２０で得られた絶縁皮膜２０の形成状態の検査を行う。また検査をオンラインで行う場合、図４に示す素線供給部５１から巻取り部５６に至るまでの一連の流れが、絶縁電線１を切断することなく一体的に行われる。
【００４５】
絶縁皮膜２０の形成状態を検査する工程では、検査電極５５を水（図示せず）に浸漬した状態で第１主電極４０の各電極ユニット４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄおよび第２主電極４１の各電極ユニット４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄに電圧を印加して、第１主電極４０または第２主電極４１と、絶縁電線１との間の第１の静電容量および第２の静電容量をキャパシタンスモニタ５８において監視する。検出した第１の静電容量および第２の静電と絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜２０の形成状態を検査する。
【００４６】
本実施の形態１においては、第１主電極４０は、導体１０の長手方向に垂直な断面において導体の周方向に導体の周方向に互いに離間するように４分割された円弧状の形状を有し、導体１０の長手方向に沿って延在する４つの電極ユニット４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄから構成されている。第２主電極４１も同様に周方向に４分割された４つの電極ユニット４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄから構成されている。このように周方向に分割された複数の電極ユニットから構成される第１主電極４０および第２主電極４１を用いることにより、絶縁電線１の周方向における欠陥の存在位置についても細かく特定することが可能となる。なお、主電極の周方向における複数の電極ユニットの数は特に４つに限定されない。例えば周方向に２分割された電極ユニットを有する主電極などの、周方向において２以上の任意の数の電極ユニットを有する主電極を必要に応じて選択することができる。
【００４７】
本実施の形態１に係る絶縁電線１の製造方法においては、図６に示すような絶縁皮膜２０内の低気孔率部２１を検出することが可能である。低気孔率部２１は、絶縁皮膜２０において、絶縁皮膜２０全体の平均の気孔率に比べて有意に空孔１５の割合が少ない部分である。低気孔率部２１の中でも特に空孔１５が全く存在しない部分を無空孔部と呼ぶ。このような低気孔率部２１、特に無空孔部は部分放電の発生の原因となり得る。安定した品質の絶縁電線を製造するためには、このような低気孔率部２１の存在を適切に検出し、絶縁皮膜２０の品質を管理することが好ましい。
【００４８】
さらに本実施の形態１に係る絶縁電線１の製造方法においては、図７に示すような絶縁皮膜２０内の肉薄部２２を検出することも可能である。肉薄部２２とは、導体１０の膨れ１２により、絶縁皮膜２０が局所的に肉薄になる部分をいう。このような肉薄部２２が存在すると、その肉薄部２２において絶縁性が低下する。そのため、安定した品質の絶縁電線を製造するためには、このような肉薄部２２の存在も適切に検出し、絶縁皮膜２０の品質を管理することが好ましい。
【００４９】
また図８に示すような絶縁皮膜２０表面の傷２３や、図９に示すような絶縁皮膜２０の穴２４などの絶縁皮膜２０の外観から特定可能な欠陥については、画像分析などによる一般的な欠陥検査方法でも検出することができる。しかしながら、図６に示すような低気孔率部２１や図７に示すような肉薄部２２については外観のみからは検出することが難しい。導体１０の長手方向に沿った長さＬＤが１ｍｍ程度の低気孔率部２１や肉薄部２２を適切に検出することができれば、実質的に有害な欠陥を有効に検出することができる。
【００５０】
本実施の形態１においては、主電極として上述のような第１主電極４０および第２主電極４１を用いて、第１の静電容量および第２の静電容量と絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜２０の形成状態を検査することにより、傷２３や穴２４だけでなく、このような低気孔率部２１や肉薄部２２の存在を検出することができる。その結果、本願の絶縁電線１の製造方法によれば、欠陥を的確に検出することができ、安定した品質の絶縁電線１を製造することが可能となる。
【００５１】
また本実施の形態１においては、導体１０の長手方向に沿った長さが概ね１０ｍｍ以下、好ましくは５ｍｍ以下である第１主電極４０および第２主電極４１が用いられる。測定される静電容量の値は、第１主電極４０全体の平均値、または第２主電極４１全体の平均値である。したがって、電極が導体１０の長手方向に沿って長い場合、広い範囲を検出することが可能となるが、静電容量の値が長手方向に渡って平均化されるため、小さな欠陥を感度良く検出することが難しい。なお、上記第１主電極４０および第２主電極４１の長さの下限は特に限定されないが、例えば０．１ｍｍである。
【００５２】
これに対し、第１主電極４０および第２主電極４１の、導体１０の長手方向に沿った長さＬ４０，Ｌ４１を１０ｍｍ以下とし、第１の静電容量および第２の静電容量と絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜２０の形成状態を検査することにより、傷２３や穴２４による欠陥、あるいはサイズの大きな欠陥のみならず、小さな欠陥、特に低気孔率部２１や肉薄部２２による欠陥についても検出することが可能である。
【００５３】
また本実施の形態においては、複数の主電極、すなわち第１主電極４０および第２主電極４１とを有する検査電極５５を備えたキャパシタンスセンサ２を用いて第１の静電容量および第２の静電容量の測定を行う。このように複数の主電極を用いて検査を行うことで、一方の主電極による検査結果に欠陥の誤検出が含まれるか否かを、別の主電極の検査結果と対比して検証することができる。その結果、欠陥の誤検出を低減し、より精度良く欠陥を検出することができる。
【００５４】
さらに第１主電極４０および第２主電極４１は、それぞれ長さが異なる。そのため２つの主電極を用いて測定される第１の静電容量および第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、より狭小な範囲の絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。すなわち、長さＬ４０を有する第１主電極４０と絶縁電線１との間の第１の静電容量と、長さＬ４０よりも大きい長さＬ４１を有する第２主電極４１と絶縁電線１との間の第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、実質的に差（Ｌ４１‐Ｌ４０）（例えば１ｍｍ）の範囲に相当する絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。
【００５５】
このようにして測定された第１静電容量（および第２の静電容量）と、予め調査された絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて、気孔率を導出することができる。具体的には、計算により求められる理論曲線や、標準物質を用いて求められる検量線と、検査工程において求められる絶縁電線１の静電容量の値とを比較することにより、絶縁電線１の気孔率を見積もることができる。予め欠陥として検出すべき気孔率から求められる、欠陥と判断すべき静電容量のしきい値を設定しておくことで、上記欠陥の検出を行うことができる。また必要に応じて、静電容量と気孔率との関係に加え、厚みと静電容量との関係も参照することができる。
【００５６】
（実施の形態２）
次に、他の実施形態である実施の形態２について説明する。図１０は、実施の形態２における検査電極５５の構造の一例を示す概略平面図である。本実施の形態に係る絶縁電線１の製造方法は、基本的には実施の形態１の場合と同様に実施され、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態２におけるキャパシタンスセンサ２の検査電極５５は、２つの主電極６０，６１が、導体１０の長手方向に垂直な断面においてそれぞれ周方向に一続きに接続されたリング状の形状を有している点で実施の形態１の場合とは異なっている。
【００５７】
図１０を参照して、検査電極５５は、第１の電極としての第３主電極６０と、第２の電極としての第４主電極６１とを有する。第３主電極６０の導体１０の長手方向の長さＬ６０は、実施の形態１に係る第１主電極４０の長さＬ４０と同じである。また第４主電極６１の導体１０の長手方向の長さＬ６１は、実施の形態１に係る第２主電極４１の導体１０の長手方向の長さＬ４１と同じである。すなわち、長さＬ６０と長さＬ６１は異なり、長さＬ６１は長さＬ６０よりも長い。また長さＬ６０および長さＬ６１はいずれも１０ｍｍ以下、好ましくは５ｍｍ以下である。
【００５８】
第３主電極６０および第４主電極６１は、それぞれ配線を介してキャパシタンスモニタ５８（図２）と接続されている。説明の便宜のため、図１０においては、各電極に接続された配線については図示を省略する。
【００５９】
第３主電極６０から見て導体１０の長手方向において上流側には第４ガード電極６２ａが配置されている。導体１０の長手方向に沿って第３主電極６０と第４主電極６１との間には第５ガード電極６２ｂが配置されている。第４主電極６１から見て導体１０の長手方向において下流側には第６ガード電極６２ｃが配置されている。第４ガード電極６２ａ、第５ガード電極６２ｂおよび第６ガード電極６２ｃのそれぞれは、実施の形態１に係る第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃと同一の構造および同一の機能を有する。
【００６０】
絶縁皮膜２０の形成状態を検査する工程においては、第３主電極６０および第４主電極６１のそれぞれに電圧を印加し、第３主電極６０と絶縁電線１との間の第１の静電容量、および第４主電極６１と絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出する。検出した第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜２０の形成状態を検査する。
【００６１】
また本実施の形態においては、複数の主電極、すなわち第３主電極６０および第４主電極６１とを有する検査電極５５を備えたキャパシタンスセンサ２を用いて第１の静電容量および第２の静電容量の測定を行う。このように複数の主電極を用いて検査を行うことで、一方の主電極による検査結果に欠陥の誤検出が含まれるか否かを、別の主電極の検査結果と対比して検証することができる。その結果、欠陥の誤検出を低減し、より精度良く欠陥を検出することができる。
【００６２】
さらに第３主電極６０および第４主電極６１は、それぞれ長さが異なる。そのため２つの主電極を用いて測定される第１の静電容量および第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、より狭小な範囲の絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。すなわち、長さＬ６０を有する第３主電極６０と絶縁電線１との間の第１の静電容量と、長さＬ６０よりも大きい長さＬ６１を有する第４主電極６１と絶縁電線１との間の第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、実質的に差（Ｌ６１‐Ｌ６０）（例えば１ｍｍ）の範囲に相当する絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。
【００６３】
また本実施形態における検査電極５５によれば、第３主電極６０の、導体１０の長手方向に沿った長さＬ６０、および第４主電極６１の、導体１０の長手方向に沿った長さＬ６１はいずれも１０ｍｍ以下、好ましくは５ｍｍ以下と充分に短い。第３主電極６０および第４主電極６１の、導体１０の長手方向に沿った長さＬ６０，Ｌ６１を１０ｍｍ以下とすることで、長手方向に長い電極では検知できない小さな欠陥をも検知することができる。
【００６４】
（実施の形態３）
次に、他の実施形態である実施の形態３について説明する。図１１は、実施の形態３における検査電極５５の構造の一例を示す概略平面図である。本実施の形態に係る絶縁電線１の製造方法は、基本的には実施の形態１の場合と同様に実施され、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態３におけるキャパシタンスセンサ２の検査電極５５は、第５主電極７０の長さＬ７０及び第６主電極７１の長さＬ７１が１０ｍｍを超える点で実施の形態１の場合とは異なっている。
【００６５】
図１１を参照して、検査電極５５は、第１の電極としての第５主電極７０と、第２の電極としての第６主電極７１とを有する。第５主電極７０は、導体１０の長手方向に垂直な断面において導体の周方向に導体の周方向に互いに離間するように４分割された円弧状の形状を有し、導体１０の長手方向に沿って延在する４つの電極ユニット７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ（電極ユニット７０ｄは、電極ユニット４０ｄと同様に、絶縁電線１を挟んで電極ユニット７０ｂの対面側に位置し、図示は省略）から構成されている。第６主電極７１も、同様の断面形状を有し、導体１０の長手方向に沿って延在する４つの電極ユニット７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ（電極ユニット７１ｄは、電極ユニット４０ｄと同様に、絶縁電線１を挟んで電極ユニット７１ｂの対面側に位置し、図示は省略）から構成される。
【００６６】
導体１０の長手方向に沿った第５主電極７０の長さＬ７０は、同方向の第６主電極７１の長さＬ７１とは異なり、長さＬ７１は長さＬ７０よりも長い。また長さＬ７０および長さＬ７１はいずれも１０ｍｍ以下である。
【００６７】
また第５主電極７０および第６主電極７１の各電極ユニットは、それぞれ配線を介してキャパシタンスモニタ５８（図２）と接続されている。説明の便宜のため、図１１においては、各電極に接続された配線については図示を省略する。
【００６８】
第５主電極７０から見て導体１０の長手方向において上流側には第７ガード電極７２ａが配置されている。導体１０の長手方向に沿って第５主電極７０と第６主電極７１との間には第８ガード電極７２ｂが配置されている。第６主電極７１から見て導体１０の長手方向において下流側には第９ガード電極７２ｃが配置されている。第７ガード電極７２ａ、第８ガード電極７２ｂおよび第９ガード電極７２ｃのそれぞれは、実施の形態１に係る第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃのそれぞれと同一の構造および同一の機能を有する。
【００６９】
絶縁皮膜２０の形成状態を検査する工程においては、第５主電極７０および第６主電極７１のそれぞれに電圧を印加し、第５主電極７０の各電極ユニット７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄと絶縁電線１との間の第１の静電容量、および第６主電極７１の各電極ユニット７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄと絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出する。検出した第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜２０の形成状態を検査する。
【００７０】
本実施の形態においては、複数の主電極、すなわち第５主電極７０および第６主電極７１とを有する検査電極５５を備えたキャパシタンスセンサ２を用いて第１の静電容量および第２の静電容量の測定を行う。このように複数の主電極を用いて検査を行うことで、一方の主電極による検査結果に欠陥の誤検出が含まれるか否かを、別の主電極の検査結果と対比して検証することができる。その結果、欠陥の誤検出を低減し、より精度良く欠陥を検出することができる。
【００７１】
さらに第５主電極７０および第６主電極７１は、それぞれ長さが異なる。そのため２つの主電極を用いて測定される第１の静電容量および第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、より狭小な範囲の絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。すなわち、長さＬ７０を有する第５主電極７０と絶縁電線１との間の第１の静電容量と、長さＬ７０よりも大きい長さＬ７１を有する第６主電極７１と絶縁電線１との間の第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、実質的に差（Ｌ７１‐Ｌ７０）（例えば１ｍｍ）の範囲に相当する絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。
【００７２】
また第５主電極７０は、導体１０の長手方向に垂直な断面において導体の周方向に互いに離間するように４分割された円弧状の形状を有し、導体１０の長手方向に沿って延在する４つの電極ユニット７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄから構成されている。第６主電極７１も同様に周方向に４分割された４つの電極ユニット７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄから構成されている。このように周方向に分割された複数の電極ユニットから構成される第５主電極７０および第６主電極７１を用いることにより、絶縁電線１の周方向における欠陥の存在位置についても細かく特定することが可能となる。
【００７３】
（実施の形態４）
次に、他の実施形態である実施の形態４について説明する。図１２は、実施の形態４における検査電極５５の構造の一例を示す概略平面図である。本実施の形態に係る絶縁電線１の製造方法は、基本的には実施の形態１の場合と同様に実施され、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態４におけるキャパシタンスセンサ２の検査電極５５は、第７主電極８０および第８主電極８１が導体１０の長手方向に垂直な断面においてそれぞれ周方向に一続きに接続されたリング状の形状を有している点、および第７主電極８０の長さＬ８０および第８主電極８１の長さＬ８０が１０ｍｍを超える点において実施の形態１の場合とは異なっている。
【００７４】
図１２を参照して、検査電極５５は、第１の電極としての第７主電極８０と、第２の電極としての第８主電極８１とを有する。長さＬ６０と長さＬ６１は異なり、長さＬ６１は長さＬ６０よりも長い。また長さＬ６０および長さＬ６１はいずれも１０ｍｍを超える。第７主電極８０および第８主電極８１は、それぞれ配線を介してキャパシタンスモニタ５８（図２）と接続されている。説明の便宜のため、図１２においては、各電極に接続された配線については図示を省略する。
【００７５】
第７主電極８０から見て導体１０の長手方向において上流側には第１０ガード電極８２ａが配置されている。導体１０の長手方向に沿って第７主電極８０と第８主電極８１との間には第１１ガード電極８２ｂが配置されている。第８主電極８１から見て導体１０の長手方向において下流側には第１２ガード電極８２ｃが配置されている。第１０ガード電極８２ａ、第１１ガード電極８２ｂおよび第１２ガード電極８２ｃのそれぞれは、実施の形態１に係る第１ガード電極４２ａ、第２ガード電極４２ｂおよび第３ガード電極４２ｃと同一の構造および同一の機能を有する。
【００７６】
絶縁皮膜２０の形成状態を検査する工程においては、第７主電極８０および第８主電極８１のそれぞれに電圧を印加し、第７主電極８０と絶縁電線１との間の第１の静電容量、および第８主電極８１と絶縁電線１との間の第２の静電容量を検出する。検出した第１の静電容量および第２の静電容量と、絶縁皮膜２０の気孔率との関係に基づいて絶縁皮膜２０の形成状態を検査する。
【００７７】
本実施の形態においては、複数の主電極、すなわち第７主電極８０および第８主電極８１とを有する検査電極５５を備えたキャパシタンスセンサ２を用いて第１の静電容量および第２の静電容量の測定を行う。このように複数の主電極を用いて検査を行うことで、一方の主電極による検査結果に欠陥の誤検出が含まれるか否かを、別の主電極の検査結果と対比して検証することができる。その結果、欠陥の誤検出を低減し、より精度良く欠陥を検出することができる。
【００７８】
さらに第７主電極８０および第８主電極８１は、それぞれ長さが異なる。そのため２つの主電極を用いて測定される第１の静電容量および第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、より狭小な範囲の絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。すなわち、長さＬ８０を有する第７主電極８０と絶縁電線１との間の第１の静電容量と、長さＬ８０よりも大きい長さＬ８１を有する第８主電極８１と絶縁電線１との間の第２の静電容量とを求め、それらに基づく検査結果を比較することにより（両者の差分をとることにより）、実質的に差（Ｌ８１‐Ｌ８０）（例えば１ｍｍ）の範囲に相当する絶縁皮膜２０の形成状態を検査することができる。
【００７９】
なお、上記各実施の形態においては、円形の断面形状を有する線状の絶縁電線１の製造方法を説明したが、絶縁電線１の断面形状はこれらに限定されず、四角形、六角形など任意の断面形状に加工された絶縁電線を得ることも可能である。
【００８０】
また上記実施の形態においては、静電容量の検出を行うためのキャパシタンスセンサ２を巻取り部５６において巻き取られる直前の位置に配置したが、静電容量の検出を行うための装置を配置する位置はこの位置に限定されない。例えば、導体１０上に複数の層の絶縁層を形成することにより絶縁皮膜２０を形成する場合、巻取り部５６において巻き取られる直前の位置に代えて、または巻取り部５６において巻き取られる直前の位置とともに、絶縁皮膜２０が完成する前の中間体の段階において静電容量の検出が行える位置にキャパシタンスセンサ２等の検査装置を配置してもよい。
【００８１】
また上記実施形態においては、導体１０の長手方向に沿った各ガード電極の長さが同一であったが、各ガード電極の上記長さはそれぞれ異なっていてもよい。また、欠陥の検出に影響のない範囲でガード電極を省略することもできる。
【００８２】
上記実施形態においては、導体１０の表面に塗工されたワニスを焼付炉内で加熱する方法により絶縁皮膜２０を形成したが、絶縁皮膜２０の形成方法はこの方法に限定されない。たとえば、熱可塑性樹脂の押出成形により絶縁皮膜２０を形成することもできる。また空孔１５の形成方法についても、熱分解性樹脂の分解を利用した空孔１５の形成方法のみならず、他の方法を利用することもできる。例えば、相分離法（ポリマーと溶剤の均一溶液から、ミクロ相分離後、溶剤を抽出除去することにより多孔を形成する方法）や超臨界法（超臨界流体を利用して多孔質体を形成する方法）を利用して、絶縁皮膜２０に空孔１５を形成することも可能である。
【００８３】
また図面において、周方向に４分割された円弧状の形状を有する電極の複数の電極ユニットのうち、他の電極に隠れて図示不可能な電極ユニット（電極ユニット４１ｄ，６０ｄ、７０ｄ，７１ｄ，８０ｄ）については図示を省略する。
【００８４】
［検査例］
次に、本願の絶縁電線１の製造方法に基づいて、キャパシタンスセンサ２により実際に絶縁皮膜２０の欠陥を測定した例を示す。
【００８５】
（検査例１）
導体１０と、導体１０を被覆する絶縁皮膜２０とを有する無欠陥の絶縁電線１を準備した。絶縁皮膜２０に、平面的に見た形状が一辺０．５ｍｍの正方形形状である穴を開け、その穴をエポキシ樹脂（誘電率約３．１）で充填して、人工的に低気孔率部２１を有する測定試料Ａを作製した。同様に、絶縁皮膜２０に、平面的に見た形状が一辺０．４ｍｍの正方形形状である穴を開け、その穴を同じエポキシ樹脂で充填して、人工的に低気孔率部２１を有する測定試料Ｂを作製した。
【００８６】
実施の形態１に係る検査電極５５を有するキャパシタンスセンサ２を用いて、測定試料Ａおよび測定試料Ｂの低気孔率部２１が検出されるか否かを検査した。その結果、測定試料Ａおよび測定試料Ｂのいずれについても低気孔率部２１が検出された。
【００８７】
（検査例２）
実施の形態２に係る検査電極５５を有するキャパシタンスセンサ２を用いて、測定試料Ａおよび測定試料Ｂの低気孔率部２１が検出されるか否かを検査した。その結果、測定試料Ａおよび測定試料Ｂのいずれについても低気孔率部２１が検出された。
【００８８】
（検査例３）
実施の形態３に係る検査電極５５を有するキャパシタンスセンサ２を用いて、測定試料Ａおよび測定試料Ｂの低気孔率部２１が検出されるか否かを検査した。その結果、測定試料Ａおよび測定試料Ｂのいずれについても低気孔率部２１が検出された。
【００８９】
（検査例４）
実施の形態３に係る検査電極５５を有するキャパシタンスセンサ２を用いて、測定試料Ａおよび測定試料Ｂの低気孔率部が検出されるか否かを検査した。その結果、測定試料Ａおよび測定試料Ｂのいずれについても低気孔率部２１が検出された。
【００９０】
上述の通り、いずれの検査例においても、平面的に見た形状が一辺０．５ｍｍの正方形形状である低気孔率部２１、および平面的に見た形状が一辺０．４ｍｍの正方形形状である低気孔率部２１を検出できることが明らかとなった。
【００９１】
［まとめ］
以上説明した通り、本願の絶縁電線１の製造方法によれば、空孔１５を有する絶縁皮膜２０を備える絶縁電線１の、絶縁性に影響を与え得る欠陥、特に微細な低気孔率部２１や、肉薄部２２を適切に検出することができ、それにより安定した品質の絶縁電線１を製造することが可能となる。
【００９２】
今回開示された実施の形態および検査例はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本願の絶縁電線の製造方法は、空孔を有する絶縁皮膜を備える絶縁電線であって、欠陥の少ない絶縁電線が求められる技術分野において、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００９４】
１  絶縁電線
２  キャパシタンスセンサ
１０  導体
１１  膨れ
１５  空孔
２０  絶縁皮膜
２１  低気孔率部
２２  肉薄部
２３  傷
２４  穴
４０  第１主電極
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ  電極ユニット
４１  第２主電極
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ  電極ユニット
４２ａ  第１ガード電極
４２ｂ  第２ガード電極
４２ｃ  第３ガード電極
４４  筐体
５０  導線準備部
５１  素線供給部
５２  導体加工部
５３  検査部
５４  絶縁皮膜形成部
５５  検査電極
５６  巻取り部
５８  キャパシタンスモニタ
６０  第３主電極
６１  第４主電極
６２ａ  第４ガード電極
６２ｂ  第５ガード電極
６２ａ  第６ガード電極
７０  第５主電極
７１  第６主電極
７２ａ  第７ガード電極
７２ｂ  第８ガード電極
７２ｃ  第９ガード電極
８０  第７主電極
８１  第８主電極
８２ａ  第１０ガード電極
８２ｂ  第１１ガード電極
８２ｃ  第１２ガード電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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