(57)【要約】      （修正有）【課題】電気コネクタまたはソケットに圧入コンタクトピンを一体化して電気接続要素を提供する。【解決手段】本発明は、支持デバイス（２０１）と、複数のコンタクトピン（１０４ａ、１０４ｂ）とを含む支持アセンブリ（２００）に関する。支持デバイスでは、各コンタクトピン（１０４ａ、１０４ｂ）を、支持デバイス（２０１）のスリット（２０３ａ、２０３ｂ）または孔に収容する。第１の列のスリット（２０３ａ）または孔に収容されたコンタクトピン（１０４ａ）の圧入部分（１０６ａ）は、第２の列のスリット（２０３ｂ）または孔に収容されたコンタクトピン（１０４ｂ）の圧入部分（１０６ｂ）に位置合わせされる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧入コンタクトピン用の支持アセンブリ（１００；２００；３００）であって、
事前形成本体（１０２；２０２ａ、２０２ｂ；３０２）を含み、少なくとも第１のスリット列（１０３ａ；２０３ａ）または第１の孔列（３０３ａ）、および、第２のスリット列（１０３ｂ；２０３ｂ）または第２の孔列（３０３ｂ）が、前記事前形成本体（１０２；２０２ａ、２０２ｂ；３０２）の深さ方向に上下に配置されている、支持デバイス（１０１；２０１；３０１）と、
各々が一方の端部にコンタクト部分（１０５ａ、１０５ｂ）および他方の端部に圧入部分（１０６ａ、１０６ｂ）を含む複数のコンタクトピン（１０４ａ、１０４ｂ）と、
を含み、
前記コンタクトピン（１０４ａ、１０４ｂ）のそれぞれは、前記支持デバイス（１０１；２０１；３０１）のスリット（１０３ａ、１０３ｂ；２０３ａ、２０３ｂ）または孔（３０３ａ、３０３ｂ）に収容され、
前記圧入部分（１０６ａ、１０６ｂ）は前記支持デバイス（１０１；２０１；３０１）の一方の側から突出し、
前記コンタクト部分（１０５ａ、１０５ｂ）は前記支持デバイス（１０１；２０１；３０１）の反対の側から突出し、
前記第１のスリット列（１０３ａ；２０３ａ）または前記第１の孔列（３０３ａ）に収容された前記コンタクトピン（１０４ａ）の前記圧入部分（１０６ａ）は、前記第２のスリット列（１０３ｂ；２０３ｂ）または前記第２の孔列（３０３ｂ）に収容された前記コンタクトピン（１０４ｂ）の前記圧入部分（１０６ｂ）に位置合わせされる、
支持アセンブリ（１００；２００；３００）。
【請求項２】
前記第１のスリット列（１０３ａ；２０３ａ）または前記第１の孔列（３０３ａ）は、前記第２のスリット列（１０３ｂ；２０３ｂ）または前記第２の孔列（３０３ｂ）に実質的に位置合わせされる、
請求項１に記載の支持アセンブリ（１００；２００；３００）。
【請求項３】
前記スリット（１０３ａ、１０３ｂ；２０３ａ、２０３ｂ）または前記孔（３０３ａ、３０３ｂ）は、
前記スリット（１０３ａ、１０３ｂ；２０３ａ、２０３ｂ）または前記孔（３０３ａ、３０３ｂ）に収容された前記コンタクトピン（１０４ａ、１０４ｂ）を保持するように配設された保持手段、特に、１つまたは複数のリブを含む、
請求項１または２のいずれか一項に記載の支持アセンブリ（１００；２００；３００）。
【請求項４】
前記圧入部分（１０６ａ、１０６ｂ）は、前記コンタクト部分（１０５ａ、１０５ｂ）に対して実質的に直交して前記支持デバイス（１０１；２０１；３０１）から突出する、
請求項１から３のいずれか一項に記載の支持アセンブリ（１００；２００；３００）。
【請求項５】
前記圧入部分（１０６ａ、１０６ｂ）は、各々、横方向に突出する少なくとも１つの肩部、特に、２つの肩部（１１０ａ、１１１ａ；１１０ｂ、１１１ｂ）を含む、
請求項１から４のいずれか一項に記載の支持アセンブリ（１００；２００；３００）。
【請求項６】
前記支持デバイス（１０１）の前記事前形成本体（１０２）は、１つのシングルピースで製作された要素を含み、スリット列（１０３ａ、１０３ｂ）が前記要素の両側の各々に配設される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の支持アセンブリ（１００）。
【請求項７】
前記支持デバイス（２０１）の前記事前形成本体は、少なくとも２つの重ね合わせ可能なおよび／または入れ子可能な事前形成要素（２０２ａ、２０２ｂ）を含み、
前記事前形成要素（２０２ａ、２０２ｂ）は、各々が前記少なくとも２列のスリット（２０３ａ、２０３ｂ）の少なくとも一方を含む、
請求項１から６のいずれか一項に記載の支持アセンブリ（２００）。
【請求項８】
前記支持デバイス（３０１）の前記事前形成本体（３０２）は、シングルピースで製作された要素を含み、
少なくとも１列の孔（３０３ａ、３０３ｂ）、特に、少なくとも２列の孔が、前記事前形成本体（３０２）を通して配設される、
請求項１から７のいずれか一項に記載の支持アセンブリ（３００）。
【請求項９】
前記支持デバイス（３０１）は、前記圧入部分（１０６ａ、１０６ｂ）の前記肩部（１１０ａ、１１１ａ；１１０ｂ、１１１ｂ）の下に挿入され得るくさびを形成する、好ましくは事前形成された要素（３１２）をさらに含む、
請求項５と組み合わされた請求項８に記載の支持アセンブリ（３００）。
【請求項１０】
前記くさび形成要素（３１２）は、前記コンタクトピン（１０４ａ、１０４ｂ）の引き抜く動きを防止するように配設された保持手段（３１４）を含む、
請求項８に記載の支持アセンブリ（１００；２００；３００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板などの基板に接続されることが意図された圧入コンタクトピン用の支持アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板などの基板を備えるアセンブリのための強制挿入コンタクトピンとも呼ばれる圧入コンタクトピンを使用する電気コネクタおよびソケットの使用が知られている。そのようなコンタクトピンを基板の対応孔に挿入する間、かなりの圧力が特にピンの圧入部分にかけられる。したがって、プリント回路基板などの基板に接続する間のピンの圧入部分の湾曲または破壊を回避するために、ピンの圧入部分を機械的に支持する機能を常に保証することが必要である。いくつかの構成では、圧入コンタクトピンの列をコネクタまたはソケットのハウジング壁に接して配置することができ、それにより、圧力が圧入部分に加えられた場合にそのような機械的支持をもたらすことが可能になる。しかしながら、他の構成では、列がハウジングの壁に接して配置されない場合がある。この場合には、圧入コンタクトピンの列にはそのような機械的支持がないことになる。
したがって、圧入コンタクトピンの列は、圧入部分の破壊または湾曲の危険を引き起こすことになる。これは、例えば、レーダ装置で使用されるソケットハウジングの場合であり、圧入接続が４つの圧入コンタクトピンからなる２列で実行されなければならず、一方の列は、一般にハウジングの壁に接して配置されるように設けることができるが、他方の列は、圧入部分の背後に機械的支持がない場合がある。
【０００３】
この問題を少なくとも一部軽減するために、圧入コンタクトピンは、一般に、コネクタまたはソケットのハウジングにコンタクトピンを組み込むことを可能にするオーバーモールド法によって、電気コネクタまたはソケットに固定される。事実上、オーバーモールドすることにより、列の各々の下にプラスチック材料をもたらすことが可能になり、それにより、プリント回路基板への挿入の間、押す力をコネクタハウジングまたはソケットハウジングの外壁から圧入コンタクトピンに伝えることが可能になる。しかしながら、コネクタまたはソケットのハウジングに強制挿入コンタクトピンをオーバーモールドするそのような方法は、複雑で高価である。実際に、既知のオーバーモールド法は、同じオペレーションにおいて、コンタクトを形成する作業と、コンタクトを操作してそれを金型の内部に挿入する作業と、文字通りの意味でモールディングする作業とを組み合わせており、それには、各々の基本方法の信頼性欠陥（reliability defect）が蓄積されるという影響がある。
【０００４】
レーダ装置のプリント回路基板を受け取るために設けられる、後退レーダまたはドライビングレーダの電気接続で使用されるソケットの特定の場合には、所望の指向性をもつレーダを提供するために、ソケットハウジングの内部のいくつかの壁を被覆（armour）することが知られている。被覆するために、一般に、金属粒子気相蒸着方法が、外装すべきハウジングの壁に使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ソケットハウジングが圧入コンタクトピンへのオーバーモールディングによって前もって製造されることを考えると、ソケットハウジング内部に突出するコンタクトピンのすべての部分、特に圧入部分をマスクすることが必須である。等方性であるという特有の特徴を有する、金属粒子蒸着方法の間、汚染を圧入部分について回避するためである。ソケットハウジングの内部の取扱いの困難さを考えると、マスキング段階の複雑さおよびコストが、オーバーモールド法の複雑さおよびコストに付け加えられることになる。
【０００６】
この状況において、気相蒸着ステップ後に、ソケットハウジングに挿入可能な、圧入コンタクトピン上にオーバーモールドされた部片で構成された保持デバイスを、ソケットハウジングとは別の要素として設けることも知られている。しかしながら、このようにして、金属粒子蒸着の間、コンタクトピンをマスクする複雑で高価なステップなしで行うことが可能である場合でさえ、コンタクトピン上への保持デバイスのオーバーモールディングは、複雑で高価な方法のままである。さらに、コンタクトピンの異なる構成では、それぞれのオーバーモールド法が必要とされる。したがって、そのような手法はあまり適応可能ではない。
【０００７】
したがって、前述のニーズを満たす電気接続要素であって、電気コネクタまたはソケットに圧入コンタクトピンを一体化できるようにする電気接続要素を提供することが望ましい。特に、本発明の目的は、金属粒子気相蒸着タイプの方法が、電気コネクタまたはソケットハウジングの隣接する壁に実行されなければならない場合に、コンタクトピンの各圧入部分の背後の機械的支持を確実することを可能にし、電気コネクタまたはソケットハウジングに組み付けることができ、コンタクトピンの汚染を回避することを可能にする要素を、複雑で高価なオーバーモールド法を回避しながら提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的は、本発明による圧入コンタクトピン用の支持アセンブリによって達成される。この支持アセンブリは、支持デバイスと、複数のコンタクトピンとを含む。支持デバイスは事前形成本体を含み、少なくとも第１のスリット列または第１の孔列および第２のスリット列または第２の孔列が事前形成本体の深さ方向に上下に配置されている。コンタクトピンは、各々が一方の端部にコンタクト部分および他方の端部に圧入部分を含む。各コンタクトピンは、支持デバイスのスリットまたは孔に収容される。圧入部分は支持デバイスの一方の側から突出し、コンタクト部分は支持デバイスの反対の側から突出する。第１の列のスリットまたは孔に収容されたコンタクトピンの圧入部分は、第２の列のスリットまたは孔に収容されたコンタクトピンの圧入部分に位置合わせされる。
【０００９】
したがって、そのような支持デバイスは、スリットの少なくとも２列、または孔の少なくとも２列、またはさらにスリットの列および孔の列の組合せを含むことができ、スリットまたは孔のこれらの列は、支持デバイス、特に事前形成本体の深さ方向に重ねられる。したがって、本発明は調節可能であるという特徴を示す。
【００１０】
「事前形成された（preformed）」は、コンタクトピンがスリットまたは孔に収容される前に支持デバイスの本体が形成されることを意味すると理解されたい。言い換えれば、本発明による圧入コンタクトピン用の支持アセンブリの支持デバイスは、例えば、プラスチックなどからなる材料を成形する既知の技術によって事前形成される本体を含み、それは、圧入コンタクトピンのまわりにオーバーモールドされる先行技術から知られている保持デバイスと比較して、支持デバイスの製造をかなり単純にするという利点がある。言い換えれば、本発明による支持アセンブリの支持デバイスは、ピンのまわりにオーバーモールドされない。
【００１１】
圧入コンタクトピンが、本発明によるアセンブリの支持デバイスのスリットまたは孔に収容されると、支持デバイスは、コンタクトピンの圧入部分の背後に必要な機械的支持をもたらす。したがって、プリント回路基板などの基板を備えるアセンブリのための電気コネクタまたはソケットハウジングに本発明のアセンブリを収容することが可能である。したがって、本発明は、他の場合ならプリント回路の圧入コンタクトに圧力をかけるために工具を前記コンタクトに近づけることができなくなるハウジングに、アセンブリを挿入できるので、後退レーダまたはドライビングレーダのための電気接続システムの場合には有利である。したがって、金属粒子蒸着の間、ハウジング内に圧入コンタクトが存在しないようにすることが可能であり、本発明によるアセンブリは、蒸着後にハウジングに挿入することができる。それにより、蒸着中の圧入コンタクトのマスキングに関係する問題も回避される。
【００１２】
さらに、事前形成支持デバイスを供給することによって、圧入コンタクトピンを製造するプロセスと、支持デバイスを製造するプロセスとを、実質的に並行して実行することが可能である。さらに、これらの２つのプロセスは組立ラインにおいて統合することができる。上述の既知のオーバーモールド法とは逆に、方法を独立させること（プラスチック部品の成形、コンタクトの整形、最終組立）によって、緩衝在庫（buffer stocks）と、簡易緊急組立手段（simplified emergency assembly means）とを作り出すことが可能であり、継続的生産を行うことが実質的に可能になる。これらの基本方法のうちのいくつかは単純であるので、それらは、より幅広い作業者に任せることもできる。いずれにせよ、事前形成支持デバイスを供給することによって、支持デバイスのスリットまたは孔への圧入コンタクトピンの組立ては、例えば、オーバーモールド法によって実行される組立てほど高価でないだけでなくはるかに迅速でもある、構成要素を取り付けるための自動「ピックアンドプレイス」タイプの作業によって単に機械的に実行される作業である。
【００１３】
したがって、本発明は上述の問題への解決策を提案するものである。この解決策は、先行技術から知られている解決策よりも単純であり、実施が迅速であり、かつ安価である。
【００１４】
本発明の様々な実施形態および様々な任意選択の有利な特徴によれば、以下の通りである。
【００１５】
第１のスリット列または孔列は、第２のスリット列または孔列と実質的に位置合わせされ得る。したがって、第１および第２のスリット列または孔列に収容されたコンタクトピンは、平行で位置合わせされた構成を取り入れることができ、それは、プリント回路基板を取り付ける必要があるレーダ装置のソケットハウジングで使用するのに有利となり得る。
【００１６】
スリットまたは孔は、スリットまたは孔に収容されたピンを保持するように配設された保持手段、特に１つまたは複数のリブを含むことができる。それにより、スリットまたは孔に収容されたコンタクトピンの支持および保持をさらに改善することが可能である。
【００１７】
圧入部分は、コンタクト部分に対して実質的に直交して支持デバイスから突出することができる。この構成により、有利には、互いに直交して配置された２つの要素間の電気接触を確立するように構成された電気コネクタまたはソケットのハウジングにおいて、本発明が提供するアセンブリを使用することが可能になる。
【００１８】
圧入部分は、各々、横方向に突出する少なくとも１つの肩部、特に２つの肩部を含むことができる。肩部の存在により、有利には、肩部が支持デバイスによって固定されたとき、追加の機械的支持手段を圧入部分にもたらしながら強制挿入を制限することが可能になる。
【００１９】
支持デバイスの事前形成本体は、１つのシングルピース、すなわち、１部品要素で製作された要素を含むことができ、スリットの列が、事前形成本体の両側の各々に配設される。同じ１部品要素に２列のスリットを配置する利点は、それらの相対的な配置をより正確に制御できることである。そのような構成は、さらに、構成要素組込自動作業（component installation automatic operations）によって単純に機械的に実現できるという利点がある。所定の形状に従って打抜き加工および曲げ加工することができるコンタクトピンは、支持デバイスの各側に設けられたスリットに垂直に挿入することができる。事前形成本体のモールディングは、さらに、単一の金型によって単純に安価に実行することができる。したがって、アセンブリは、安価に単純に迅速に生成することができる。
【００２０】
支持デバイスの事前形成本体は、少なくとも２つの重ね合わせ可能なおよび／または入れ子可能な事前形成要素を含むことができる。事前形成要素は、各々が前記少なくとも２列のスリットの少なくとも一方を含む。単純で安価な方法で機械的に実行することができるという利点に加えて、そのような構成は、支持アセンブリがしたがって柔軟で調節可能であるという追加の利点がある。実際、一連のそのような重ね合わせ可能なおよび／または入れ子可能な事前形成要素を垂直に並置する、すなわち、支持デバイスの深さ方向に並置することによって、圧入コンタクトピンの任意の所望の数の列のための支持アセンブリを生成することが可能である。したがって、所定の形状に従って打抜き加工および曲げ加工されたコンタクトピンは、さらに、各事前形成要素のスリットに垂直に挿入することができる。この構成により、任意の所望の数の列を生成するために同じ金型を使用することが可能になる。
【００２１】
支持デバイスの事前形成本体は、シングルピース、すなわち、１部品で製作された要素を含むことができ、少なくとも１列の孔、特に、少なくとも２列の孔が、前記事前形成本体を通して配設される。オーバーモールド法なしにすることを依然として可能にするそのような構成は、コンタクトピンが孔に挿入された後にコンタクトピンを曲げることを可能にするという利点がある。孔は、圧入コンタクトピンの断面と実質的に同等の断面を有することができる。
【００２２】
上記のように、これらの変形形態は互いに両立することができ、それにより、本発明の調節可能という特徴が強化される。このようにして、１つの変形形態では、支持デバイスはしたがって、例えば、スリットの列と孔の列とを含む事前形成要素を含むことができ、これらの２列は重ねられる。別の変形形態では、デバイスは、例えば、重ねるおよび／または入れ子にすることができる２つの事前形成要素を含むことができ、それらの一方はスリットの列を含むことになり、それらの他方は孔の列を含むことになる。
【００２３】
この場合に、圧入部分が１つまたは複数の肩部を含むとき、支持デバイスは、圧入部分の肩部の下に挿入され得るくさびを形成する、好ましくは事前形成された要素をさらに含むことができる。コンタクトピンの曲げ加工が支持デバイスに対して直接実行される場合、この構成は、有利には、より優れた機械的支持をもたらすことを可能にする。
【００２４】
くさび形成要素は、スリットの列をさらに含むことができる。これにより、肩部の下でコンタクトピンの圧入部分を挿入しやすくなる。さらにまた、圧入部分の肩部は、くさび形成要素のスリットの各側に突出することができ、それにより、強制挿入作業の間、必要な機械的支持を圧入部分にもたらすことができる。
【００２５】
くさび形成要素は、ピンの引き抜く動きを防止するように配設された保持手段をさらに含むことができる。したがって、いくつかの方向で、コンタクトピン、特に圧入部分のための機械的支持を保証することが可能である。
【００２６】
有利な実施形態を使用し、かつ以下の添付の図に基づいて、本発明をより詳細に以下で説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１Ａおよび図１Ｂは、本発明による支持アセンブリの一実施形態の一例を概略的に示す図である。
【図２】図２Ａおよび図２Ｂは、電気コネクタ、ここではソケットのハウジングに、図１Ａおよび図１Ｂに示した支持アセンブリを使用する段階を概略的に示す図である。
【図３】本発明による支持アセンブリの一実施形態の別の例を、概略的に示す図である。
【図４】図４Ａおよび図４Ｂは、電気コネクタ、ここではソケットのハウジングに、図３に示した支持アセンブリを使用する段階を断面で概略的に示す図である。
【図５Ａ】本発明による支持アセンブリの一実施形態の別の例を概略的に示す図である。
【図５Ｂ】本発明による支持アセンブリの一実施形態の別の例を概略的に示す図であり、図５Ｂはアセンブリの１つの部分を断面で詳しく示す図である。
【図５Ｃ】本発明による支持アセンブリの一実施形態の別の例を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下の説明において、特定の実施形態の同じ要素を指定するためにまたはさらに他の実施形態からの類似の要素を指定するために、同じ参照符号または類似の参照符号を異なる図で使用することができる。ある実施形態で既に詳述されている要素の説明は他の実施形態では省略することができ、その場合、読者は前述の説明に戻って参照されたい。
【００２９】
本発明による圧入コンタクトピン用の支持アセンブリの一実施形態の一例を、まず最初に、図１（図１Ａ、図１Ｂ）および図２（図２Ａ、図２Ｂ）を参照して説明する。この例では、図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、圧入コンタクトピン用の支持アセンブリ１００の実質的に上面図および底面斜視図を示す。図２Ａおよび図２Ｂは、圧入によって接続されなければならない基板、例えばプリント回路基板を受け取ることが意図された電気コネクタ、本例ではソケットのハウジング４００におけるそのような支持アセンブリ１００の使用を示す段階を示している。
【００３０】
図１Ａおよび図１Ｂが示すように、支持アセンブリ１００は、支持デバイス１０１を含む。支持デバイス１０１は、保持デバイスと呼ぶこともでき、事前形成本体１０２を含む。支持デバイス１０１の事前形成本体１０２は、プラスチック材料または類似のもので製作された、標準の成形技術を使用して金型から製造された要素とすることができる。この実施形態において、事前形成本体１０２は、図１Ａに見えているものである支持デバイス１０１の上面に形成された第１のスリット列１０３ａ（すなわち、複数の溝）と、図１Ｂに見えているものである支持デバイス１０１の下面に形成された第２のスリット列１０３ｂ（すなわち、複数の溝）とを含む１つのシングルピース、すなわち、１部品で製作された要素である。したがって、第１のスリット列１０３ａおよび第２のスリット列１０３ｂは、事前形成本体１０２の深さ方向に上下に配置される。
【００３１】
さらに図１Ａおよび図１Ｂから分かるように、圧入コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは、支持デバイス１０１のスリット１０３ａ、１０３ｂに収容される。見やすくするために、コンタクトピン１０４ａのうちのいくつかは図では隠されているが、スリット１０３ａ、１０３ｂの各々は、それぞれのコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂを収容するように設けられていることを理解されたい。第１のスリット列１０３ａに収容されるコンタクトピン１０４ａの各々は、１つの端部にコンタクト部分１０５ａを含む。コンタクト部分１０５ａは、支持デバイス１０１に対して突出し、電気コネクタの突合せコンタクト要素と電気接触を確立することが意図される。
反対側の端部に、各コンタクトピン１０４ａは圧入部分１０６ａを含む。圧入部分１０６ａは、支持デバイス１０１の反対側から突出し、基板、例えばプリント回路基板への圧入または強制挿入によって電気接触を確立することが意図される。任意選択で、スリット１０３ａ、１０３ｂは、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂをより良好に保持するために、保持手段（図示せず）、例えば１つまたは複数のリブを備えることができる。
【００３２】
コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは、第１のスリット列１０３ａに収容されるピン１０４ａの圧入部分１０６ａが第２のスリット列１０３ｂに収容されるピン１０４ｂの圧入部分１０６ｂと位置合わせされるように配設される。特に、図１Ａおよび図１Ｂに示す実施形態において、第１のスリット列１０３ａは第２のスリット列１０３ｂに位置合わせさせることができる。その結果、第１のスリット列１０３ａに収容されるコンタクトピン１０４ａは、第２のスリット列１０３ｂに収容されるコンタクトピン１０４ｂに実質的に位置合わせされ、したがって、特に、複数の区間において実質的に平行であり得る。
この位置合わせは、図１Ａおよび図１Ｂに示すコンタクト部分１０５ａ、１０５ｂに関しては支持デバイス１０１の深さ方向とすることができ、おそらくは、さらに、図示の圧入部分１０５ａ、１０５ｂに関しては直交方向、言い換えれば、支持デバイス１０１の長手方向とすることができる。このようにして、２列のコンタクト部分１０５ａ、１０５ｂは、支持デバイス１０１の長手方向における電気接触を確立するために存在することができる。２列の圧入部分１０６ａ、１０６ｂは、圧入または強制挿入を介して直交方向における電気接触を確立するために存在することができる。
【００３３】
望ましい構成によれば、コンタクト部分１０５ａ、１０５ｂと圧入部分１０６ａ、１０６ｂとの間に、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、特に、圧入部分１０６ａ、１０６ｂがコンタクト部分１０５ａ、１０５ｂに対して実質的に直交するように１つまたは複数の湾曲部を形成する本体を含むことができる。したがって、実質的に直交する構成で２つの要素を一緒に電気的に接続することが可能である。図示の例では、上の列のコンタクトピン１０４ａは３つの湾曲部１０７ａ、１０８ａ、１０９ａを含み、下の列のコンタクトピン１０４ｂはやはり３つの湾曲部１０７ｂ、１０８ｂ、１０９ｂを含む。
他の実施形態では、上の列のコンタクトピンは、下の列のコンタクトピンと比べての異なる数の湾曲部を含むことができる。いずれにせよ、スリット１０３ａ、１０３ｂの列は、望ましい構成のコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂを収容するように前もって形成され、したがって、必要ならば、図１Ａおよび図１Ｂに示すように湾曲部を有することもできる。
【００３４】
組立ラインにおいて、コンタクトピン１０４ａおよび／または１０４ｂの列を参照の上で、これらは、切り抜かれ（cut out）、次いで、所望の１つまたは複数の形状に従って曲げられるかまたはアーチ状にされ得る。その場合、支持デバイス１０１をラインに供給することができ、１列のコンタクトピン１０４ａまたは１０４ｂを、デバイス１０１、特に事前形成本体１０２の第１の側で、上記１列に対応するスリット１０３ａまたは１０３ｂに挿入することができる。次いで、デバイス１０１、特に事前形成本体１０２は、対応する第２のスリット列に他の列を挿入できるように裏返すことができる。２列のコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの切り抜きとアーチ形成は、１つの段階でまたは逐次実行することができ、第２の切り抜きとアーチ形成の一組は、第１のスリット列へのピン挿入後、例えば、特に、デバイス１０１を裏返した後に実行することができる。
いずれにせよ、支持アセンブリ１００は、例えば、構成要素を取り付けるための自動「ピックアンドプレイス」タイプの作業によって単に機械的に組み立てることができる。それにより、特に、コンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた支持デバイスと比較して、支持アセンブリ１００を得るのに必要な時間をかなり低減することが可能になる。さらに、上記のように、オーバーモールド法で発生する、基本方法の信頼性欠陥の蓄積を回避することができる。
【００３５】
次いで、図２Ａおよび図２Ｂが示すように、圧入によって接続することができる基板、例えばプリント回路基板を受け取ることが意図された電気コネクタ、この例ではソケットのハウジング４００で支持アセンブリ１００を使用することが可能である。ハウジング４００のタイプは本発明の範囲を限定しないので、２つの隣接する壁４０１、４０２の部分的表示のみが示されている。壁４０１は、例えばハウジング４００の底部に対応し、壁４０２は、アセンブリ１００のコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの２列のコンタクト要素１０５ａ、１０５ｂが通過できる開口（図示せず）を備えることができる。
【００３６】
この実施形態において、図１Ａおよび図１Ｂを参照して説明した支持アセンブリ１００を、特に図２Ａに示すようにハウジング４００の底部の壁４０１で実質的に静止するまでハウジング４００に差し込むことができる。したがって、図２Ａおよび２Ｂの向きに、支持アセンブリ１００は、ハウジング４００に垂直に差し込むことができる。したがって、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２のスリット列１０３ｂを含む支持デバイス１０１の面は壁４０１上で静止することになる。次いで図２Ｂが示すように、支持アセンブリ１００は、その後、壁４０２に当接するそれの位置まで、より詳細には、２列のコンタクト要素１０５ａ、１０５ｂが壁４０２の開口を横切って突出するように、図２Ａおよび図２Ｂの向きに特に水平に滑らせることができる。任意選択で、ハウジング４００にこのように装着された支持アセンブリ１００を確実に保持するために、支持デバイス１０１および／またはハウジング４００は相補的ロック手段（図示せず）を含むことができる。
【００３７】
したがって、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは、プリント回路基板などの基板（図示せず）をソケット４００に図２Ａおよび２Ｂの向きに垂直に差し込み、圧入によって圧入部分１０６ａ、１０６ｂに接続できるように構成することができる。支持アセンブリ１００は、圧入部分１０６ａ、１０６ｂがこの圧入の間に加えられる力に耐えるように、必要な機械的支持を圧入部分１０６ａ、１０６ｂにもたらす。実際に、上のスリット列１０３ａのコンタクトピン１０４ａの圧入部分１０６ａは、壁４０２からさらに離間している下のスリット列１０３ｂのコンタクトピン１０４ｂの圧入部分１０６ｂと比べて壁４０２の方向に後方に置かれる。
したがって、ハウジング４００の底部の壁４０１に支持デバイス１０１を固定することにより、下のスリット列１０３ｂのコンタクトピン１０４ｂの圧入部分１０６ｂが機械的に支持されることを単純に保証することができ、一方、支持デバイス１０１の事前形成本体１０２により、上のスリット列１０３ａのコンタクトピン１０４ａの圧入部分１０６ａが機械的に支持されることを保証することができる。
【００３８】
レーダハウジングの場合には、したがって、例えば上述した組立て段階の後、前もってメタライズされたハウジング４００に支持アセンブリ１００を挿入することが可能である。その結果、メタライゼーション中のコンタクトのオーバーモールディングおよびマスキングに関係した欠点を回避することができる。
【００３９】
さらに、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは、各々、圧入部分１０６ａ、１０６ｂに、横方向に突出する少なくとも１つの肩部を含むことができる。図示の実施形態では、コンタクトピン１０４ａは、横方向に突出する２つの肩部１１０ａ、１１１ａを伴って示されている。同じように、コンタクトピン１０４ｂは、やはり横方向に突出する２つの肩部１１０ｂ、１１１ｂを伴って示されている。他の実施形態では、肩部の数は、上の列で使用されるピン１０４ａと下の列のピン１０４ｂとの間で異なることがある。これらの肩部は、さらに、圧入の制御を容易にすることができる。後退レーダまたはドライビングレーダのための電気接続ハウジングの１つの用途では、アセンブリ１００が密閉ハウジング内にあることを考えると、一般に工具を差し込むことができない。
しかしながら、他の用途では、横方向に突出する肩部１１０ａ、１１１ａは、必要に応じて、外部工具からの押しを受けることもできる。いずれにせよ、肩部１１０ａ、１１１ａは、本発明の範囲に対する任意選択であり、本発明の範囲を限定するものではない。
【００４０】
したがって、電気コネクタ（図示せず）をソケット４００に接続することができ、電気接触がコンタクト部分１０５ａ、１０５ｂで確立される。図示の構成において、電気コネクタは、基板の強制挿入の方向に対して実質的に直交する方向でソケットに接続することができる。したがって、上の列のコンタクトピン１０４ａの湾曲部１０７ａ、１０８ａ、１０９ａおよび下の列のコンタクトピン１０４ｂの湾曲部１０７ｂ、１０８ｂ、１０９ｂの構成、ならびに支持デバイス１０１の事前形成本体１０２の湾曲形状は、ソケット４００の寸法、および／またはコンタクト部分１０５ａ、１０５ｂに係合することが意図された電気コネクタの接続部分の寸法に応じて選ぶことができる。
【００４１】
本発明による圧入コンタクトピン用の支持アセンブリの一実施形態の別の例を、この後、図３、図４（図４Ａ、図４Ｂ）を参照して説明する。図３は、圧入コンタクトピン用の支持アセンブリ２００の底面の斜視図を示す。図４Ａおよび図４Ｂは、前述の実施形態に関連して前述のものなどの電気コネクタハウジング４００における支持アセンブリ２００の使用を示す段階を断面で示す。
【００４２】
この実施形態において、図３から分かるように、支持アセンブリ２００は、前述の実施形態と同様に事前形成本体を含む支持デバイス２０１を含む。しかしながら、図１Ａおよび図１Ｂに示した実施形態の支持アセンブリ１００とは対照的に、図３に示す実施形態では、支持デバイス２０１の事前形成本体は、重ね合わせ可能なおよび／または入れ子可能な２つの事前形成要素２０２ａ、２０２ｂを含む。図３がさらに示すように、第１の事前形成要素２０２ａは、その下面に図示の向きに形成された第１のスリット列２０３ａ（すなわち、複数の溝）を含む１つのシングルピースで製作された要素である。同じように、第２の事前形成要素２０２ｂは、やはり、その下面に図示の向きに同様に形成された第２のスリット列２０３ｂ（すなわち、複数の溝）を含む１つのシングルピースで製作された要素である。
したがって、第１のスリット列２０３ａおよび第２のスリット列２０３ｂは、事前形成要素２０２ａ、２０２ｂの深さ方向に上下に配置される。図３は、主として見やすくするために事前形成要素２０２ａ、２０２ｂが分離されている支持アセンブリ２００を示していることが読者には明らかであろう。
【００４３】
この実施形態において、図３から分かるように、圧入コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは、支持デバイス２０１のスリット２０３ａ、２０３ｂに、前述の方法と実質的に同様の方法で収容される。したがって、読者は、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの特徴およびそれらの配設方法に関しては前述の説明に戻って参照されたい。図示の実施形態が、各々４つのコンタクトピン１０４ａまたは４つのコンタクトピン１０４ｂを有する２列を有する場合、本発明は、列ごとに４つよりも多いまたは少ない圧入コンタクトピンおよび／または２つよりも多いまたは少ない列を有する構成に適用可能であることが理解されよう。
【００４４】
２つの事前形成要素２０２ａ、２０２ｂは、前述の実施形態の枠組み内で説明したものと同様に成形プロセスで製造することができる。したがって、望ましい構成に応じて、２つの事前形成要素２０２ａ、２０２ｂが同じ金型から製造されることは有利となり得る。しかしながら、図３に示すように、２つの事前形成要素２０２ａ、２０２ｂは、これらの要素の構成によりこれらの要素を重ねるおよび／または入れ子にすることができる場合、異なる金型で製造してもよい。したがって、他の実施形態において、本発明から逸脱することなく、２つを超える列のコンタクトピンをもつ構成を有するようにより多くの重ね合わせ可能なおよび／または入れ子可能な事前形成要素を有することも想定することができる。
いずれにせよ、前述の実施形態と同様に、２つの事前形成要素２０２ａ、２０２ｂは成形プロセスで製造することができるので、支持アセンブリ２００は、支持アセンブリ１００のように、コンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた支持デバイスよりも実用的かつ高価でない解決策を意味する。
【００４５】
事前形成本体１０２が１つのシングルピースで製作されている支持デバイス１０１と比較して、支持デバイス２０１は、重ね合わせ可能なおよび／または入れ子可能な事前形成要素２０２ａ、２０２ｂのおかげでより柔軟性を示す、すなわち、さらに調節可能である。この構造の差およびそこから生じる利点は別として、支持デバイス２０１の特徴は、任意選択の特徴を含めて、支持デバイス１０１について前述のものの実質的にすべてを取り入れている。例えば、スリット２０３ａ、２０３ｂは、前述の任意選択の保持手段を備えることができる。さらに、事前形成要素２０２ａ、２０２ｂおよび特にスリット２０３ａ、２０３ｂは、望ましい構成のコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂを収容するように事前形成することもできる。したがって、これらの要素は、前述の実施形態に関して上述したものなどの、図３において視認可能な湾曲ゾーンをさらに含むことができる。
【００４６】
支持アセンブリ２００の製造および組立てのプロセスに関して、事前形成要素２０２ａ、２０２ｂの各々について説明した作業を繰り返すことによって、支持アセンブリ１００を組み立てる上述の段階を再現することが実質的に可能である。さらに、事前形成要素２０２ａ、２０２ｂのモールディングは並行して実行することができる。コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの打抜加工および曲げ加工は、さらにはコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂのそれぞれのスリット２０３ａ、２０３ｂへの挿入も、並行して実行することができる。それぞれの列のコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂを組み付けた事前形成要素２０２ａ、２０２ｂは、次いで、垂直に重ね合わせおよび／または入れ子にすることができる。前述の段階は並行して実行する必要がなく、逐次実行することもできることが理解されよう。
それにもかかわらず、前述の段階が並行して実行される製造および組立てプロセスは、より迅速な解決策を提供するという利点がある。いずれにせよ、支持アセンブリ２００の組立ては、例えば、構成要素を取り付けるための自動「ピックアンドプレイス」タイプの作業によって単に機械的に実行することができる。自動「ピックアンドプレイス」タイプの作業は、特にコンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた支持デバイスと比較して、支持アセンブリ２００（または支持アセンブリ１００）を得るのに必要な時間をかなり低減することが可能である。さらに、上記のように、オーバーモールド法で発生する基本方法の信頼性欠陥の蓄積を回避することができる。
【００４７】
組み立てた後、支持アセンブリ２００は、図２Ａおよび図２Ｂを参照して前述の実施形態で説明したように電気コネクタハウジング４００に挿入することができる。したがって、類似した段階を、図４Ａおよび図４Ｂに単純化した断面で示す。以下、図示の実施形態に特有の態様のみを説明する。読者は、既に説明した特徴に関する一層の詳細については前述の説明に戻って参照されたい。
【００４８】
図４Ａおよび図４Ｂから明らかであるように、ならびに上述の実施形態と同様に、図３を参照して説明した支持アセンブリ２００は、特に図４Ａに示した向きに底部の壁４０１で実質的に静止するまでハウジング４００に差し込むことができる。次いで、図４Ｂが示すように、支持アセンブリ２００は、その後、壁４０２に当接するそれの位置まで、より詳細には、２列のコンタクト要素１０５ａ、１０５ｂが壁４０２の開口を横切って突出するように、図示の向きに特に水平に滑らせることができる。上述のように、任意選択で、ハウジング４００にこのように装着された支持アセンブリ２００を確実に保持するために、支持デバイス２０１および／またはハウジング４００は相補的ロック手段（図示せず）を含むことができる。
【００４９】
前述の実施形態と同様に、支持アセンブリ２００は、圧入部分１０６ａ、１０６ｂがこの圧入の間に加えられる力に耐えるように、必要な機械的支持を圧入部分１０６ａ、１０６ｂにもたらす。図４Ｂに示した実施形態では、ハウジング４００の底部の壁４０１への支持デバイス２０１の固定、ならびに下部の事前形成要素２０２ｂにより、スリット列２０３ｂに収容されたコンタクトピン１０４ｂの圧入部分１０６ｂが機械的に支持されることを単純に保証することができ、一方、支持デバイス２０１の上部の事前形成要素２０２ａにより、上のスリット列１０３ａのコンタクトピン１０４ａの圧入部分１０６ａが機械的に支持されることを保証することができる。
【００５０】
最後に、本発明による圧入コンタクトピン用の支持アセンブリの一実施形態の別の例を、図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃを参照して以下に説明する。ここで、図５Ａおよび図５Ｃは、圧入コンタクトピン用の支持アセンブリ３００の斜視図を示し、図５Ｂは、対応する支持デバイス３０１を断面図で詳しく示す。前述の通り、読者は、この実施形態とそれに先行する実施形態とに共通する特徴に関連しては前述の説明に戻って参照されたい。したがって、以下の説明は、図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃに示す実施形態に固有の特徴に集中する。
【００５１】
この実施形態では、図５Ａから分かるように、支持アセンブリ３００は、支持デバイス３０１を含む。支持デバイス３０１は、図１Ａおよび図１Ｂを参照して説明した実施形態と同様に、事前形成本体３０２を含む。事前形成本体３０２は、１つのシングルピース、すなわち、１部品で製作された要素であり、少なくとも第１の孔列３０３ａと少なくとも第２の孔列３０３ｂとを含む。しかしながら、図５Ｂの断面図が示すように、この実施形態では、これらの列の孔３０３ａ、３０３ｂは支持デバイス３０１の事前形成本体３０２を通り抜ける。前述の実施形態と同様に、孔３０３ａからなる第１の列（すなわち、上の列）、および孔３０３ｂからなる第２の列（すなわち、下の列）は、支持デバイス３０１、特に事前形成本体３０２の深さ方向に上下に配置される。したがって、この実施形態の孔列３０３ａ、孔列３０３ｂは、前述の実施形態で示したスリット１０３ａ、１０３ｂまたは２０３ａ、２０３ｂの機能と同様の機能を実質的に有することを当業者は理解されよう。
【００５２】
図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃがさらに示すように、圧入コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは、支持デバイス３０１のスリット３０３ａ、３０３ｂに収容される。したがって、読者は、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの特徴およびそれらの配設方法に関しては前述の説明に戻って参照されたい。図示の実施形態が、各々４つのコンタクトピン１０４ａまたは４つのコンタクトピン１０４ｂを有する２列を有する場合、本発明は、列ごとに４つよりも多いまたは少ない圧入コンタクトピンおよび／または２つよりも多いまたは少ない列を有する構成に適用可能であることが理解されよう。
【００５３】
前述のものと同様に、事前形成要素３０２は、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの打抜加工と実質的に並行して実行することができる単純な成形プロセスを使用して製造することもできる。したがって、事前形成要素３０２は、やはり、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂにオーバーモールドされない。図５Ｂに示した断面を参照することによって、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂは孔列３０３ａ、３０３ｂに後部から（図の向きにおいて右から左に）挿入することができる。孔は、有利には、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの断面と実質的に同等の断面を有することができる。
コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂをそれぞれの列の孔３０３ａ、３０３ｂに収容するために、コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの打抜加工の後、コンタクトピン１０４ａは、上の列の孔３０３ａに挿入することができる。次いで、圧入部分１０６ａは、圧入のために望ましい方向に曲げるかまたはアーチ状にすることができ、それにより、空間が解放され、孔３０３ｂへのコンタクトピン１０４ｂの挿入が容易になる。そのとき、その結果、コンタクトピン１０４ｂはその後、下の列の孔３０３ｂに挿入することができ、圧入部分１０６ｂは、上の列の孔３０３ａのコンタクトピン１０４ａの圧入部分１０６ａと位置合わせされるように曲げることができる。下の孔列３０３ｂのコンタクトピン１０４ｂのコンタクト部分１０６ｂは、この場合、電気コネクタとの電気接触のために望ましい方向に曲げるかまたはアーチ状にすることができる。
その方向は、圧入部分１０６ａ、１０６ｂの向きに対して実質的に直交することができる。最後に、上の孔列３０３ａのコンタクトピン１０４ａのコンタクト部分１０５ａは、コンタクト部分１０５ｂと位置合わせされるように曲げることができる。したがって、事前形成要素３０２へのコンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの組み付けは、やはり、前記の利点、特に、コンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた既知の支持デバイスと比較した製造時間およびコストの利点を伴って機械的に実行することができる。
【００５４】
前述の実施形態に関して上述したような電気コネクタのためのハウジングにおける支持アセンブリ３００の使用は、簡潔にするために省略した。したがって、読者は、説明した様々な実施形態に対して実質的に同じである、プリント回路基板タイプの基板との圧入の枠組み内で機械的支持をもたらすという利点に関しては前述の説明に戻って参照されたい。
【００５５】
前述の実施形態と比較して、支持アセンブリ３００は、圧入部分１０６ａ、１０６ｂにもたらされる機械的支持への別の改善を可能にする。実際、上述のように、圧入部分１０６ａ、１０６ｂは、横方向に突出する少なくとも１つの肩部を含むことができる。図５Ａおよび図５Ｃに示した実施形態では、コンタクトピン１０４ａは、横方向に突出する２つの肩部１１０ａ、１１１ａを伴って示されており、コンタクトピン１０４ｂは、やはり横方向に突出する２つの肩部１１０ｂ、１１１ｂを伴って示されている。これらの肩部は、やはり、前述のように圧入の制御を容易にすることができる。
【００５６】
さらに、この実施形態の支持アセンブリ３００の支持デバイス３０１は、圧入部分１０６ａ、１０６ｂの肩部１１０ａ、１１１ａおよび１１０ｂ、１１１ｂが圧入または強制挿入力を受けるとき補足の機械的支持をもたらすために圧入部分１０６ａ、１０６ｂの肩部１１０ａ、１１１ａおよび１１０ｂ、１１１ｂの下に挿入することができるくさび３１２を形成することが意図される、単純で安価な成形手段によって事前形成することもできる要素をさらに含むことができる。図５Ａおよび図５Ｃは、くさび３１２のいくつかの要素を詳述するために半透過的にくさび３１２を示している。図５Ａは事前形成本体３０２に対して引き抜かれたくさび３１２を示しており、一方、図５Ｃは、圧入部分１０６ａ、１０６ｂの肩部１１０ａ、１１１ａおよび１１０ｂ、１１１ｂの下に挿入されたくさび３１２を示している。
したがって、くさび３１２が、図５Ａおよび図５Ｃにおいて明確におよび／または透過的に見えるスリット列３１３をさらに含み、１列のスリット３１３が、図５Ｃからより詳細に分かるように、その中に、圧入部分１０６ａ、１０６ｂの肩部１１０ａ、１１１ａおよび１１０ｂ、１１１ｂの下の湾曲部分１０７ａ、１０７ｂを収容することを可能にすることは有利である。このようにして、くさび３１２は、コンタクトカラムを分離し、圧入コンタクトピン１０４ａ、１０４ｂの肩部１１０ａ、１１１ａおよび１１０ｂ、１１１ｂを固定する機能を実行できるようにし、それにより、ハウジング、例えば前述のハウジング４００の底部と、圧入部分１０６ａ、１０６ｂとの間で挿入力を伝えることが可能になる。
任意選択で、機械的支持をさらに一層改善するために、くさび３１２は、保持手段３１４、例えば図５Ａおよび図５Ｃに示すものなどのリブを含むことができる。保持手段３１４は、図５Ｃに示した場合のように肩部１１０ａ、１１１ａおよび／または１１０ｂ、１１１ｂの引き抜く動きを阻止することができる。
【００５７】
前述の変形形態を組み合わせることによってより多くの実施形態を得ることができる。例えば、異なる程度の機械的支持を必要とするさらに多くの列のコンタクトピンをもつ構成を作り出すために、異なる支持デバイス１０１、２０１、３０１を組み合わせる、例えば、重ねるおよび／または入れ子にすることができる。さらに、いくつかの実施形態は、スリットの１列を、孔の１列と組み合わせることを想定することもできる。さらに、図示の実施形態がスリットまたは孔の２列を示し、各々が４つのスリットまたは孔および同数のコンタクトピンを含む場合、これは限定的な態様でないこと、ならびにより多くの列、および列当たりより多くのスリットまたは孔、したがって、より多くのコンタクトピンをもつ変形形態も可能であることを当業者は理解されたい。圧入接続のタイプによっては、さらに、列ごとに同じ数のスリットおよび孔、したがって、同じ数のコンタクトピンを有することは必要ではない。
【００５８】
いずれにせよ、本発明により、支持アセンブリが提供される。この支持アセンブリにおいて、支持デバイスは、圧入コンタクトピンを挿入する事前形成要素である。したがって、本発明は、特に、支持デバイスがコンタクトピンにオーバーモールドされる既知のシステムより優れている。したがって、本発明の解決策は、オーバーモールディングで得られる既知のデバイスと比較して、圧入コンタクトピン用の保持デバイスの製造をかなり単純化して速め、コストを低減するという利点がある。
【符号の説明】
【００５９】
１００、２００、３００  支持アセンブリ
１０１、２０１、３０１  支持デバイス
１０２、２０２ａ、２０２ｂ、３０２  事前形成本体（複数の事前形成本体）
１０３ａ、１０３ｂ、２０３ａ、２０３ｂ  スリット（複数のスリット）
３０３ａ、３０３ｂ  孔（複数の孔）
１０４ａ、１０４ｂ  複数の圧入コンタクトピン
１０５ａ、１０５ｂ  コンタクト部分（複数のコンタクト部分）
１０６ａ、１０６ｂ  複数の圧入部分
１０７ａ、１０７ｂ  湾曲部（複数の湾曲部）
１０８ａ、１０８ｂ  湾曲部（複数の湾曲部）
１０９ａ、１０９ｂ  湾曲部（複数の湾曲部）
１１０ａ、１１０ｂ  肩部（複数の肩部）
１１１ａ、１１１ｂ  肩部（複数の肩部）
３１２  くさび
３１３  スリット（複数のスリット）
３１４  保持手段
４００  ハウジング（ソケット）
４０１  壁（底部）
４０２  壁
【図１】
2018170275.tif 000003
【図２】
2018170275.tif 000004
【図３】
2018170275.tif 000005
【図４】
2018170275.tif 000006
【図５Ａ】
2018170275.tif 000007
【図５Ｂ】
2018170275.tif 000008
【図５Ｃ】
2018170275.tif 000009
【外国語明細書】
2018170275000001.pdf