(57)【要約】【課題】求められる等価直列抵抗および周波数特性などのコンデンサ特性を損なうことなく、簡便でかつ製造しやすい薄型の固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】固体電解コンデンサは、対向する一対の主面、一対の側面、および該側面より狭小な一対の端面を含む多孔質焼結体と、多孔質焼結体に埋設され、その一方の主面から延びる複数の略円筒状の金属製リードと、多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層と、多孔質焼結体、金属製リード、誘電体層、および固体電解質層を包囲する外装体と、金属製リードに電気的に接続された第１の端子と、固体電解質層に電気的に接続された第２の端子と、を備え、金属製リードはそれぞれ、互いに当接するように配置され、第１および第２の端子はそれぞれ、外装体から突出するとともに多孔質焼結体の側面と略平行な第１および第２の端子実装面を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の主面、一対の側面、および該側面より狭小な一対の端面を含む多孔質焼結体と、
前記多孔質焼結体に埋設され、その一方の前記主面から延びる複数の略円筒状の金属製リードと、
前記多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、
前記多孔質焼結体、前記金属製リード、前記誘電体層、および前記固体電解質層を包囲する外装体と、
前記金属製リードに電気的に接続された第１の端子と、
前記固体電解質層に電気的に接続された第２の端子と、を備え、
前記金属製リードはそれぞれ、互いに当接するように配置され、
前記第１および第２の端子はそれぞれ、前記外装体から突出するとともに前記多孔質焼結体の前記側面と略平行な第１および第２の端子実装面を含む、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
複数の前記金属製リードは、前記多孔質焼結体の前記側面に沿って配置された、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
対向する一対の第１の固定金型部品、対向する一対の第２の固定金型部品、および対向する一対の押圧金型部品により画定された成型空間内に金属粒子を充填する工程と、
前記第１の固定金型部品の一方に設けられた貫通孔に、複数の略円筒状の金属製リードが互いに当接するとともに並べて配置されるように挿通する工程と、
前記一対の押圧金型部品を用いて、前記成型空間内に配置された前記金属粒子および前記複数の金属製リードを加圧成型して、多孔質焼結体を形成する工程と、
前記多孔質焼結体の表面を酸化させて、酸化被膜を形成する工程と、
前記誘電体層を覆うように固体電解質層を形成する工程と、を有する固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記金属製リードはそれぞれ、前記押圧金型部品が加圧成型する方向に略垂直な平面に沿って配置された、請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特に、複数の金属製リードが埋設された多孔質焼結体（陽極体）を含む固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および軽量化に伴って、小型かつ大容量の高周波用コンデンサが求められている。これまでにも、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れた数多くの固体電解コンデンサが提案されている。固体電解コンデンサは、一般的には、コンデンサ素子と、これを封止する樹脂外装体と、コンデンサ素子に電気的に接続され、樹脂外装体の外部に露出する陽極端子および陰極端子と、を備える。また、コンデンサ素子は、陽極端子に電気的に接続された単一の金属製リードの一部が埋設された陽極体と、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された固体電解質層とを有する。陽極体は、タンタル、ニオブ、チタンなどの弁作用金属粒子を焼結した多孔質焼結体で構成されている。
【０００３】
また固体電解コンデンサは、とりわけ表面実装半田フロー工程において、さらなる薄型化が求められている。こうした固体電解コンデンサは、薄型化するほど、陽極体に埋設される金属製リードの径を小さくする必要がある。しかしながら、金属製リードを細くするほど、固体電解コンデンサの等価直列抵抗が増大し、コンデンサとして求められる特性（等価直列抵抗および周波数特性など）を確保することが困難になる。
【０００４】
たとえば特許文献１には、単一の金属製リードを陽極体に埋設して構成された固体電解コンデンサが記載されている。これに対し、たとえば特許文献２には、陽極体に埋設される陽極リードを扁平形状に加工することにより、構成部品点数を削減するとともに生産性を改善する固体電解コンデンサが開示されている。なお、特許文献２に記載の陽極リードは、陽極端子の接続面に対して垂直な方向に扁平形状に加工されているため、固体電解コンデンサとしての厚みは、むしろ単一の金属製リードを用いた場合より増大している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２０４０５９号公報
【特許文献２】特開２０１３−１０５９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明に係る態様は、要求される等価直列抵抗および周波数特性などのコンデンサ特性を損なうことなく、簡便でかつ製造しやすい薄型の固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る第１の態様は、固体電解コンデンサを提供するものであって、この固体電解コンデンサは、対向する一対の主面、一対の側面、および該側面より狭小な一対の端面を含む多孔質焼結体と、前記多孔質焼結体に埋設され、その一方の前記主面から延びる複数の略円筒状の金属製リードと、前記多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記多孔質焼結体、前記金属製リード、前記誘電体層、および前記固体電解質層を包囲する外装体と、前記金属製リードに電気的に接続された第１の端子と、前記固体電解質層に電気的に接続された第２の端子と、を備え、前記金属製リードはそれぞれ、互いに当接するように配置され、前記第１および第２の端子はそれぞれ、前記外装体から突出するとともに前記多孔質焼結体の前記側面と略平行な第１および第２の端子実装面を含む。
【０００８】
本発明に係る第２の態様は、固体電解コンデンサの製造方法を提供するものであって、この製造方法は、対向する一対の第１の固定金型部品、対向する一対の第２の固定金型部品、および対向する一対の押圧金型部品により画定された成型空間内に金属粒子を充填する工程と、前記第１の固定金型部品の一方に設けられた貫通孔に、複数の略円筒状の金属製リードが互いに当接するとともに並べて配置されるように挿通する工程と、前記一対の押圧金型部品を用いて、前記成型空間内に配置された前記金属粒子および前記複数の金属製リードを加圧成型して、多孔質焼結体を形成する工程と、前記多孔質焼結体の表面を酸化させて、酸化被膜を形成する工程と、前記誘電体層を覆うように固体電解質層を形成する工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る態様によれば、要求される等価直列抵抗および周波数特性などのコンデンサ特性を損なうことなく、簡便でかつ製造しやすい薄型の固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの概略的な構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は図２のＺ方向から見た多孔質焼結体（陽極体）の上側面を示し、（ｂ）は図２のＹ方向から見た多孔質焼結体（陽極体）の端面を示し、（ｃ）は図２のＸ方向の反対方向から見た多孔質焼結体（陽極体）の主面および複数の金属製リードを示す概略図である。
【図４】多孔質焼結体（陽極体）の誘電体層を形成する工程を説明するための概略図である。
【図５】（ａ）は本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）に埋設された複数の金属製リードと陽極端子の陽極接続部を示し、（ｂ）〜（ｄ）は比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）に埋設された複数の金属製リードと陽極端子の陽極接続部を示す、図３（ｃ）と同様の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）を含む固体電解コンデンサの実施形態を以下説明する。各実施形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（たとえば「上下」、「左右」、「前後」、および「Ｘ，Ｙ，Ｚ」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。なお各図面において、固体電解コンデンサの各構成部品の形状または特徴を明確にするため、これらの寸法を相対的なものとして図示し、必ずしも同一の縮尺比で表したものではない。
【００１２】
＜固体電解コンデンサ＞
図１を参照して、固体電解コンデンサ２０の概略的な構成について以下説明する。固体電解コンデンサ２０は、対向する３つの平面を含む略六面体の外形形状を有し、図１の断面図で示すように、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する樹脂外装体１１と、樹脂外装体１１の外部に露出する陽極端子７および陰極端子９とを備える。またコンデンサ素子１０は、陽極端子７に電気的に接続される複数の金属製リード２の一部が埋設された多孔質焼結体（陽極体）１と、その表面に形成された誘電体層３と、誘電体層３の表面に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有する。
【００１３】
多孔質焼結体（陽極体）１から突出した金属製リード２の一部は、抵抗溶接等によって陽極端子７に電気的に接続される。一方、陰極層（導電性カーボン層５および銀ペースト層６）は、樹脂外装体１１内において導電性接着材８（例えば熱硬化性樹脂と金属粒子との混合物）を介して陰極端子９に電気的に接続される。また陽極端子７および陰極端子９は、樹脂外装体１１から突出し、その下面が樹脂外装体１１の底面と同一平面上に配設されるように折曲加工されている。より具体的には、陽極端子７は、その一端部で陽極接続部７ａが金属製リード２の延出部２ｂに電気的に接続され、その他端部が折り曲げられ、陽極フレーム７ｂを構成している。陰極端子９は、その一端部で陰極接続部９ａが導電性接着材８を介して陰極層の銀ペースト層６に電気的に接続され、その他端部が折り曲げられ、陰極フレーム９ｂを構成している。陽極フレーム７ｂおよび陰極フレーム９ｂは、多孔質焼結体（陽極体）１の上側面２４ａおよび下側面２４ｂ（図５を参照して後述する。）と略平行に延びる陽極端子実装面７ｃおよび陰極端子実装面９ｃを含み、陽極端子実装面７ｃおよび陰極端子実装面９ｃは、固体電解コンデンサ２０を搭載すべき基板（図示せず）との半田接続等に用いられる。なお本願において、「部材Ａが部材Ｂと略平行に延びる」という記載は、部材Ａが部材Ｂと完全に平行に延びる構成ならびに部材Ａが部材Ｂと実質的に平行に延びる構成、および部材Ａが部材Ｂに沿って延びる構成を表現するものである。
【００１４】
＜多孔質焼結体（陽極体）＞
図２は、本発明の第１の実施形態に係る多孔質焼結体（陽極体）１を示す斜視図である。図２に示すＸ，Ｙ，Ｚ方向などを参照して、本発明の実施形態に係る多孔質焼結体について説明する。すなわち図１は、金属製リード２に沿って図２のＸＺ平面で切断したときの固体電解コンデンサ２０の断面図である。本発明に係る多孔質焼結体１は、ＹＺ平面に平行な第１および第２の主面２２ａ，２２ｂと、ＸＹ平面に平行な上側面２４ａおよび下側面２４ｂと、ＸＺ平面に平行な前端面２６ａおよび後端面２６ｂとを有する。また、多孔質焼結体１は、その内部に埋設された埋設部２ａと、第１の主面２２ａからＸ方向に延びる延出部２ｂとを含む複数の円筒形状の金属製リード２１，２２，２３を有する。なお、図２に示す多孔質焼結体１は、３本の金属製リード２１，２２，２３を有するものとして図示したが、２本もしくは４本またはそれ以上であってもよい。
【００１５】
図３（ａ）は図２のＺ方向から見た多孔質焼結体（陽極体）１および３本の金属製リード２１，２２，２３を示し、図３（ｂ）は図２のＹ方向から見た多孔質焼結体（陽極体）１および金属製リード２を示し、図３（ｃ）は図２のＸ方向の反対方向から見た多孔質焼結体（陽極体）１および３本の金属製リード２１，２２，２３を示す概略図である。本発明に係る多孔質焼結体１に埋設された円筒形状の金属製リード２１，２２，２３は、とりわけ図３（ａ）および図３（ｃ）に明示されているように、互いに接触または当接するとともに、多孔質焼結体１の上側面２４ａおよび下側面２４ｂ沿って（ＸＹ平面に平行に）並んで配置される。
【００１６】
多孔質焼結体（陽極体）１は、詳細図示しないが、次の工程により形成される。
工程１：多孔質焼結体（陽極体）１の第１および第２の主面２２ａ，２２ｂに対向配置される一対の第１の固定金型部品と、多孔質焼結体（陽極体）１の前端面２６ａおよび後端面２６ｂに対向配置される一対の第２の固定金型部品との間に画定された成型空間内に弁作用金属粒子を充填する。なお、弁作用金属粒子としては、たとえばタンタル、ニオブ、チタン、またはこれらの合金などが用いられるが、本発明はこれらの弁作用金属粒子に限定されるものではない。
【００１７】
工程２：一対の第１の固定金型部品の一方に設けた（多孔質焼結体１の第１の主面２２ａに対向する）貫通孔に３本の金属製リード２１，２２，２３を挿通する。なお、上述のように、本発明に係る３本の金属製リード２１，２２，２３は互いに接触または当接し、ＸＹ平面に平行に並んで配置されるので、上記第１の固定金型部品の３つの貫通孔は互いに実質的に連通する程度に隣接し、ＸＹ平面に平行に並置されるように構成されている。なお、これら３本の金属製リード２１，２２，２３は、互いに溶接してもよいし、あるいは溶接せず接触させるだけでもよい。また、上記工程２は上記工程１の後に行ってもよく、すなわち金属製リード２１，２２，２３を第１の固定金型部品の貫通孔に挿通した後に、成型空間内に弁作用金属粒子を充填してもよい。
【００１８】
工程３：上側面２４ａおよび下側面２４ｂに対向配置される一対の押圧金型部品（「パンチ部品」ともいう。）を用いてＺ方向に互いに弁作用金属粒子を押圧（加圧成型）して、焼結する。したがって、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、押圧金型部品が弁作用金属粒子を押圧する方向（すなわちＺ方向）に扁平するため、前端面２６ａおよび後端面２６ｂは、上側面２４ａおよび下側面２４ｂより狭小となるように加圧成型される。
【００１９】
＜誘電体層＞
誘電体層３は、多孔質焼結体（陽極体）１を構成する導電性材料の表面を酸化することにより、酸化被膜として形成することができる。具体的には、図４に示すように、複数の金属製リード２１，２２，２３のうちの１本（たとえば金属製リード２２）のみを他の金属製リード（たとえば金属製リード２１，２３）よりも長く多孔質焼結体（陽極体）１から突出させ、最も長く突出した金属製リード２２をキャリアバー３０に溶接し、多孔質焼結体（陽極体）１を懸垂させる。このように懸垂させた多孔質焼結体（陽極体）１を、電解水溶液（例えば、リン酸水溶液）が満たされた化成槽（化成装置）に浸漬させる。その後、突出した単一の金属製リード２２を化成槽の陽極体に接続し、電解水溶液を陰極体に接続して、多孔質焼結体（陽極体）１の陽極酸化を行うことにより、陽極体１の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層３を形成することができる。
【００２０】
＜固体電解質層＞
固体電解質層４は、誘電体層３を覆うように形成されている。固体電解質層４は、例えば、二酸化マンガン、導電性高分子などで構成されている。導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層３が形成された多孔質焼結体（陽極体）１に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合もしくは電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させることにより、または誘電体層３が形成された多孔質焼結体（陽極体）１に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層３上に形成される。このとき、誘電体層３の形成工程と同様、単一の金属製リード２２をキャリアバー３０に溶接にした状態で、固体電解質層４を誘電体層３上に形成してもよい。
【００２１】
誘電体層３および固体電解質層４を形成した後、多孔質焼結体（陽極体）１から最も長く突出する単一の金属製リード２２を図４に示す破線Ｌで切断することにより、図２に示す多孔質焼結体（陽極体）１を得ることができる。３本の金属製リード２１，２２，２３をキャリアバー３０に溶接にした状態で誘電体層３および固体電解質層４を形成する場合に比べ、上記説明したように、単一の金属製リード２２をキャリアバー３０に溶接にした状態で誘電体層３などを形成する場合、必要とされる金属製リード２１，２３の長さ（重量）を削減して製造コストを低減することができる。
【００２２】
また、３本の金属製リード２１，２２，２３をキャリアバー３０に溶接にした状態で誘電体層３および固体電解質層４を形成する場合、金属製リード２１，２２，２３の間に微小な間隙が形成され、電解水溶液が化成槽から毛細管現象により吸い上げられて、誘電体層３の陽極酸化装置の正極と負極が導通し、誘電体層３が精度よく形成されないだけでなく、陽極酸化装置に損傷を与える虞がある。
【００２３】
しかしながら、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、他より長く延びた単一の金属製リード２２をキャリアバー３０に溶接にした状態で誘電体層３および固体電解質層４を形成するので、複数の金属製リード２１，２２，２３の間に微小な間隙が形成されず、電解水溶液が化成槽から毛細管現象により吸い上げられることを防止し、陽極酸化装置に対する損傷を防止することができる。
【００２４】
次に、図５を参照しながら、上述のように金属製リード２１，２２，２３を構成することにより得られる利点について、いくつかの比較例と対比しながら以下説明する。図５（ａ）は本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１に埋設された複数の金属製リード２１，２２，２３と陽極端子７の陽極接続部７ａを示し、図５（ｂ）〜（ｄ）は比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）１に埋設された金属製リード１０２，２１，２２，２３と陽極端子７の陽極接続部７ａを示す、図３（ｃ）と同様の概略図である。
【００２５】
図５（ｂ）の金属製リード１０２は、扁平形状を有するようにＺ方向に押圧されている。金属製リード１０２は、良好なコンデンサ特性を実現するために、通常、多孔質焼結体（陽極体）１を構成する金属と同種の金属を用いて形成される。すなわち多孔質焼結体（陽極体）１がタンタルで構成される場合、金属製リード１０２もタンタル金属粒子で形成される。しかしながら、タンタル金属粒子で形成された金属製リード１０２は、押圧されると、クラック（割れ）が生じやすく、多孔質焼結体（陽極体）１の表面に誘電体層３を形成する際、電解水溶液が金属製リード１０２に生じたクラック内を毛細管現象により吸い上げられて、誘電体層３の陽極酸化装置の正極と負極が導通し、誘電体層３が十分に形成されないだけでなく、陽極酸化装置に損傷を与える虞がある。
【００２６】
しかしながら、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）に埋設される金属製リード２１，２２，２３は、扁平形状に押圧されることで生じるクラックが発生することはなく、その内部に電解水溶液などが毛細管現象により吸い上げられこともない。したがって本発明によれば、３本の金属製リード２１，２２，２３が押圧されることなく（クラックを発生させることなく）多孔質焼結体（陽極体）１に埋設されるので、誘電体層３を高い信頼性で形成するとともに、陽極酸化装置に対する損傷を防止することができる。
【００２７】
また金属製リード２，１０２は、通常、抵抗溶接によって陽極接続部７ａと電気的に接続される。すなわち金属製リード２，１０２は、陽極接続部７ａに圧接させた状態で、陽極接続部７ａとの間に電圧を印加して電流を流すことによって生じるジュール熱で、例えば銅などで形成された陽極接続部７ａを溶融させ、金属製リードとの間に合金層を形成することにより、陽極接続部７ａと電気的に接続される。しかしながら、図５（ｂ）の金属製リード１０２は、その扁平形状に起因して、陽極接続部７ａとの間の接触面積が増大し、抵抗溶接時、これらの間の電気抵抗が極めて小さくなり、十分なジュール熱が得られないため、高い信頼性で陽極接続部７ａと電気的に接続することができない。換言すると、金属製リード１０２と陽極接続部７ａとの間の接触面積が増大するほど、抵抗溶接による高信頼性の電気的接続が困難になる。
【００２８】
しかしながら、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）に埋設される金属製リード２１，２２，２３は、扁平形状に押圧されず、陽極接続部７ａに圧接させたとき、陽極接続部７ａとは３点でのみ接触するので、接触面積の増大を回避することができる。したがって本発明によれば、３本の金属製リード２１，２２，２３が比較的に小さい面積で接触した状態で陽極接続部７ａに抵抗溶接されるので、高信頼性の電気的接続を実現することができる。
【００２９】
一方、図５（ｃ）の金属製リード２１，２２，２３は、互いに当接（接触）していない点が図５（ａ）に示す金属製リードとは異なる。図５（ｃ）の金属製リード２１，２２，２３は、互いに離間しているので、陽極接続部７ａに圧接させるために抵抗溶接工程を３回に分けて行う必要があり、作業工程が増大する。しかしながら、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）に埋設される金属製リード２１，２２，２３は、互いに当接（接触）するように配置されるので、３本同時に陽極接続部７ａに圧接させた状態で抵抗溶接できるので、作業工程を簡略化することができる。
【００３０】
他方、図５（ｄ）の金属製リード２１，２２，２３は、互いに当接（接触）するものの、上側面２４ａおよび下側面２４ｂに沿って（ＸＹ平面に平行に）並んで配置されていない点が図５（ａ）に示す金属製リードとは異なる。図５（ｄ）に示すように、たとえば左側および右側に配置された金属製リード２１，２３の間の領域をＲ１、中央に配置された金属製リード２２の径方向の領域をＲ２、左側ならびに中央に配置された金属製リード２１，２２の間および右側ならびに中央に配置された金属製リード２２，２３の間の領域をＲ３、多孔質焼結体（陽極体）１の前端面２６ａと左側に配置された金属製リード２１の間および後端面２６ｂと右側に配置された金属製リード２３の間の領域をＲ４と定義する。上述のとおり、多孔質焼結体（陽極体）１は、上側面２４ａおよび下側面２４ｂに対向配置される一対の押圧金型部品を用いてＺ方向に互いに弁作用金属粒子を加圧成型することにより形成される。このとき、領域Ｒ１〜Ｒ４に充填される弁作用金属粒子の量に大きなばらつきが生じるので、形成された多孔質焼結体（陽極体）１内の弁作用金属粒子の質量密度分布が領域Ｒ１〜Ｒ４によって大きく変化する。このように多孔質焼結体（陽極体）１内の弁作用金属粒子の質量密度分布にばらつきが生じると、多孔質焼結体１の物理的な破壊強度が低下するだけでなく、静電容量が減少し、等価直列抵抗および漏れ電流の増大を招き得る。
【００３１】
しかしながら、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）に埋設される金属製リード２１，２２，２３は、互いに当接（接触）するとともに上側面２４ａおよび下側面２４ｂ沿って（ＸＹ平面に略平行に）並んで配置されているので、多孔質焼結体（陽極体）１内の弁作用金属粒子の質量密度分布のばらつきを抑制または実質的に解消することができる。したがって本発明によれば、多孔質焼結体１の物理的な破壊強度を増大させるとともに、静電容量を増大させ、等価直列抵抗および漏れ電流を低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、陽極体として多孔質焼結体を具備する固体電解コンデンサに利用することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１…多孔質焼結体（陽極体）、２…金属製リード、３…誘電体層、４…固体電解質層、５…導電性カーボン層、６…銀ペースト層、７…陽極端子、８…導電性接着材、９…陰極端子、１０…コンデンサ素子、１１…樹脂外装体、２０…固体電解コンデンサ、２２ａ…第１の主面、２２ｂ…第２の主面、２４ａ…上側面、２４ｂ…下側面、２６ａ…前端面、２６ｂ…後端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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