(57)【要約】【課題】めっき剥がれを抑制することができる電子部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、凹部２１が設けられた側面２ｃを有する素体２と、凹部２１内に配置され、凹部２１の底面２１ａと対向する第一面３１ａと、第一面３１ａと対向する第二面３１ｂと、を含む導体部分３１を有する実装用導体３と、第二面３１ｂを覆うめっき部分４１を有するめっき電極層４と、を備えている。第二面３１ｂは、側面２ｃよりも凹部２１の底面２１ａ側に窪むように、側面２ｃに対して傾斜する傾斜面３１ｃを有している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一凹部が設けられた第一外面を有する素体と、
前記第一凹部内に配置され、前記第一凹部の底面と対向する第一面と、前記第一面と対向する第二面と、を含む第一導体部分を有する実装用導体と、
前記第二面を覆う第一めっき部分を有するめっき電極層と、を備え、
前記第二面は、前記第一外面よりも前記第一凹部の前記底面側に窪むように、前記第一外面に対して傾斜する第一傾斜面を有している、電子部品。
【請求項２】
前記第一傾斜面は、前記第一凹部の縁から遠ざかるにつれて、前記第一外面に直交する方向における前記第一傾斜面と前記第一外面との離間距離が長くなるように傾斜している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一外面に直交する方向における前記第二面と前記第一外面との離間距離は、６μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第一外面は実装面である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記素体は、前記第一外面から連続すると共に、第二凹部が設けられた第二外面を更に有し、
前記第二凹部は、前記第一凹部と連続的に設けられ、
前記実装用導体は、前記第二凹部内に配置された第二導体部分を更に有すると共に、断面Ｌ字状を呈している、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第二導体部分は、前記第二凹部の底面と対向する第三面と、前記第三面と対向する第四面と、を含み、
前記めっき電極層は、前記第四面を覆う第二めっき部分を更に有し、
前記第四面は、前記第二外面よりも前記第二凹部の前記底面側に窪むように、前記第二外面に対して傾斜する第二傾斜面を有している、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記めっき電極層は、Ｎｉを含み、前記第二面を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、前記Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、積層体と、積層体の底面及び端面に埋め込まれた外部電極と、外部電極が積層体から露出している部分に設けられたＮｉめっき膜及びＳｎめっき膜と、を備える電子部品が記載されている。この電子部品では、Ｎｉめっき膜及びＳｎめっき膜の厚さを所定の範囲に設定することにより、積層体にひびや欠けが発生することを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８８８２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品では、めっき膜の引張応力により、外部電極からめっき膜が剥がれるめっき剥がれが生じる場合があった。
【０００５】
本発明は、めっき剥がれを抑制することができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、第一凹部が設けられた第一外面を有する素体と、第一凹部内に配置され、第一凹部の底面と対向する第一面と、第一面と対向する第二面と、を含む第一導体部分を有する実装用導体と、第二面を覆う第一めっき部分を有するめっき電極層と、を備え、第二面は、第一外面よりも第一凹部の底面側に窪むように、第一外面に対して傾斜する第一傾斜面を有している。
【０００７】
この電子部品では、第二面が第一傾斜面を有しているので、例えば第二面が第一傾斜面を有さない場合に比べて、第二面の面積が広くなる。これにより、第二面と第一めっき部分との接触面積が広くなり、第二面と第一めっき部分との接着強度が向上する。したがって、めっき剥がれが抑制される。また、第一傾斜面は第一外面よりも窪むように傾斜しているので、例えば第一傾斜面が第一外面よりも突出するように傾斜している場合に比べて、電子部品のサイズを規定のサイズに収めやすい。
【０００８】
本発明に係る電子部品において、第一傾斜面は、第一凹部の縁から遠ざかるにつれて、第一外面に直交する方向における第一傾斜面と第一外面との離間距離が長くなるように傾斜していてもよい。例えば、実装用導体の構成材料を含む導体パターンを熱処理して実装用導体を得ると共に、素体の構成材料を含む素体パターンを熱処理して素体を得る場合において、導体パターンの樹脂量を素体パターンの樹脂量よりも多くすることにより、容易にこのような第一傾斜面を有する第二面を得ることができる。
【０００９】
本発明に係る電子部品において、第一外面に直交する方向における第二面と第一外面との離間距離は、６μｍ以下であってもよい。この場合、例えば、ダミーボールを用いたバレルめっきにより第一めっき部分を形成する際、離間距離が６μｍよりも長い場合に比べて、第二面とダミーボールとの接触を容易に図ることができる。したがって、第一めっき部分を容易に形成することができる。
【００１０】
本発明に係る電子部品において、第一外面は実装面であってもよい。この場合、電子部品を他の電子機器に実装する際、第一導体部分と他の電子機器との電気的な接続を容易に図ることができる。
【００１１】
本発明に係る電子部品において、素体は、第一外面から連続すると共に、第二凹部が設けられた第二外面を更に有し、第二凹部は、第一凹部と連続的に設けられ、実装用導体は、第二凹部内に配置された第二導体部分を更に有すると共に、断面Ｌ字状を呈していてもよい。この場合、例えば、はんだ接続により、電子部品を他の電子機器に実装する際、実装面である第一外面だけでなく第二外面にもはんだが設けられるので、実装強度を高めることができる。
【００１２】
本発明に係る電子部品において、第二導体部分は、第二凹部の底面と対向する第三面と、第三面と対向する第四面と、を含み、めっき電極層は、第四面を覆う第二めっき部分を更に有し、第四面は、第二外面よりも第二凹部の底面側に窪むように、第二外面に対して傾斜する第二傾斜面を有していてもよい。この場合、第四面が第二傾斜面を有しているので、例えば第四面が第二傾斜面を有さない場合に比べて、第四面の面積が広くなる。これにより、第四面と第二めっき部分との接触面積が広くなり、第四面と第二めっき部分との接着強度が向上する。したがって、第二めっき部分についても、めっき剥がれが抑制される。また、第二傾斜面は第二外面よりも窪むように傾斜しているので、例えば第二傾斜面が第二外面よりも突出するように傾斜している場合に比べて、電子部品のサイズを規定のサイズに収めやすい。
【００１３】
本発明に係る電子部品において、めっき電極層は、Ｎｉを含み、第二面を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。この場合、めっき電極層の電気抵抗を低減することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、めっき剥がれを抑制することができる電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。
【図２】図１の積層コイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１の積層コイル部品の断面図である。
【図４】変形例に係る積層コイル部品の断面図である。
【図５】比較例に係る積層コイル部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
図１〜図３を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。図３（ａ）は、図１のIIIａ−IIIａ線に沿っての断面図であり、図３（ｂ）は、図１のIIIｂ−IIIｂ線に沿っての断面図である。
【００１８】
図１〜図３に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、一対の実装用導体３と、一対のめっき電極層４と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。
【００１９】
素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、端面２ａ，２ｂと、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面２ｃ，２ｄの対向方向を方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。
【００２０】
端面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１にも延在している。
【００２１】
側面２ｃは、実装面であり、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち側面２ｃ）から連続する面である。
【００２２】
素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の方向Ｄ２における長さと素体２の方向Ｄ３における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ、及び素体２の方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。
【００２３】
なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【００２４】
素体２には、一対の凹部２１及び一対の凹部２２が設けられている。一方の凹部２１及び一方の凹部２２は、連続的に設けられ、一方の実装用導体３に対応している。他方の凹部２１及び他方の凹部２２は、連続的に設けられ、他方の実装用導体３に対応している。
【００２５】
一方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ａ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。他方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ｂ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。凹部２１は、底面２１ａを有している。底面２１ａは、例えば、後述する第二面３１ｂと同形状を呈していると共に、後述する第一面３１ａと互いに相補的な関係を有している。一方の凹部２２は、端面２ａの側面２ｃ側に設けられ、端面２ｂに向かって窪んでいる。他方の凹部２２は、端面２ｂの側面２ｃ側に設けられ、端面２ａに向かって窪んでいる。凹部２２は、底面２２ａを有している。底面２２ａは、例えば、後述する第二面３２ｂと同形状を呈していると共に、後述する第一面３２ａと互いに相補的な関係を有している。
【００２６】
凹部２１及び凹部２２は、例えば、同形状を呈している。一対の凹部２１及び一対の凹部２２は、側面２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して設けられている。一対の凹部２１は、方向Ｄ１において互いに離間して設けられている。
【００２７】
素体２は、複数の素体層１２ａ〜１２ｆが方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｆは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｆを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｆは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。
【００２８】
実装用導体３は、凹部２１，２２内に配置されている。具体的には、一方の実装用導体３が一方の凹部２１及び一方の凹部２２内に配置され、他方の実装用導体３が他方の凹部２１及び他方の凹部２２内に配置されている。実装用導体３は、例えば、断面Ｌ字状を呈している。実装用導体３は、例えば、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈しているとも言える。一対の実装用導体３は、方向Ｄ１において互いに離間している。一対の実装用導体３は、例えば、同形状を呈している。
【００２９】
実装用導体３は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の実装用導体層１３が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、実装用導体層１３の積層方向は、方向Ｄ３である。実際の実装用導体３では、複数の実装用導体層１３は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。実装用導体３は、一体的に形成された導体部分３１，３２を有している。導体部分３１，３２は、略矩形板状を呈している。導体部分３１，３２は、例えば、同形状を呈している。
【００３０】
導体部分３１は、凹部２１内に配置されている。特に図３（ａ）に示されるように、導体部分３１は、第一面３１ａと、第二面３１ｂと、を有している。第一面３１ａは、底面２１ａと方向Ｄ２において対向している。第二面３１ｂは、第一面３１ａと方向Ｄ２において対向している。
【００３１】
第二面３１ｂは、傾斜面３１ｃを有している。傾斜面３１ｃは、側面２ｃよりも底面２１ａ側に窪むように、側面２ｃに対して傾斜している。傾斜面３１ｃは、凹部２１の縁２１ｂから遠ざかるにつれて、方向Ｄ２における傾斜面３１ｃと側面２ｃとの離間距離が長くなるように傾斜している。方向Ｄ２における第二面３１ｂと側面２ｃとの離間距離は、例えば６μｍ以下である。傾斜面３１ｃは、例えば、湾曲面である。なお、傾斜面３１ｃは、湾曲面でなくてもよい。例えば、第二面３１ｂの全体が側面２ｃを含む仮想的な平面よりも底面２１ａ側に窪んでいる。
【００３２】
第一面３１ａは、例えば、例えば第二面３１ｂに対応する形状を呈している。つまり、第一面３１ａは、方向Ｄ２における第一面３１ａと第二面３１ｂとの離間距離が一定（方向Ｄ２における導体部分３１の厚さが一定）となるような形状を呈している。第一面３１ａは、例えば、第二面３１ｂ及び底面２１ａと互いに相補的な関係を有していると言える。
【００３３】
導体部分３２は、凹部２２内に配置されている。特に図３（ｂ）に示されるように、導体部分３２は、第一面３２ａと、第二面３２ｂと、を有している。第一面３２ａは、底面２２ａと方向Ｄ１において対向している。第二面３２ｂは、第一面３２ａと方向Ｄ１において対向している。第一面３１ａ及び第一面３２ａは、互いに交差すると共に、連続している。第二面３１ｂ及び第二面３２ｂは、互いに交差すると共に、連続している。
【００３４】
第二面３２ｂは、傾斜面３２ｃを有している。一方の第二面３２ｂの傾斜面３２ｃは、端面２ａよりも底面２２ａ側に窪むように、端面２ａに対して傾斜している。他方の第二面３２ｂの傾斜面３２ｃは、端面２ｂよりも底面２２ａ側に窪むように、端面２ｂに対して傾斜している。傾斜面３２ｃは、凹部２２の縁２２ｂから遠ざかるにつれて、方向Ｄ１における傾斜面３２ｃと端面２ａ，２ｂとの離間距離が長くなるように傾斜している。方向Ｄ１における第二面３２ｂと端面２ａ，２ｂとの離間距離は、例えば６μｍ以下である。傾斜面３２ｃは、例えば、湾曲面である。なお、傾斜面３２ｃは、湾曲面でなくてもよい。例えば、一方の第二面３２ｂの全体が、端面２ａを含む仮想的な平面よりも底面２２ａ側に窪んでいる。他方の第二面３２ｂの全体が、端面２ｂを含む仮想的な平面よりも底面２２ａ側に窪んでいる。
【００３５】
第一面３２ａは、例えば、例えば第二面３２ｂに対応する形状を呈している。つまり、第一面３２ａは、方向Ｄ１における第一面３２ａと第二面３２ｂとの離間距離が一定（方向Ｄ１における導体部分３２の厚さが一定）となるような形状を呈している。第一面３２ａは、例えば、第二面３２ｂ及び底面２２ａと互いに相補的な関係を有していると言える。
【００３６】
めっき電極層４は、第二面３１ｂを覆うめっき部分４１と、第二面３２ｂを覆うめっき部分４２と、を有している。めっき電極層４は、電解めっき又は無電解めっきにより形成されている。めっき部分４１は、傾斜面３１ｃに沿って傾斜し、第二面３１ｂの全面にわたって一定の厚さとなるように形成されている。めっき部分４２は、傾斜面３２ｃに沿って傾斜し、第二面３２ｂの全面にわたって一定の厚さとなるように形成されている。
【００３７】
めっき電極層４は、例えばＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ｓｎ（錫）等を含んでいる。めっき電極層４は、例えばＮｉを含み、第二面３１ｂ，３２ｂを覆うＮｉめっき膜４ａと、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜４ｂと、を有している。めっき電極層４がＮｉめっき膜４ａ及びＡｕめっき膜４ｂを有することにより、めっき電極層４の電気抵抗を低減させることができる。Ｎｉめっき膜４ａの厚さは、例えば６μｍである。Ａｕめっき膜４ｂの厚さは、例えば０．１μｍである。
【００３８】
複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０のコイル軸は、方向Ｄ３に沿って設けられている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、方向Ｄ３から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して配置されている。
【００３９】
コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００４０】
接続導体６は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｃと他方の導体部分３２とに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｆと一方の導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００４１】
上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。これらの各層は、断面略矩形状を呈している。
【００４２】
積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆを備えている。積層コイル部品１は、例えば、側面２ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｂ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。
【００４３】
層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。
【００４４】
層Ｌｂは、素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、一対の実装用導体層１３の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３が嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４５】
層Ｌｃは、素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４６】
層Ｌｄは、素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４７】
層Ｌｅは、素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４８】
層Ｌｆは、素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４９】
欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、一体化されて上述の一対の凹部２１及び一対の凹部２２を構成している。欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００５０】
実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。
【００５１】
まず、上述の素体層１２ａ〜１２ｆの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆとなる層である。つまり、欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。
【００５２】
一方、上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７となる層である。
【００５３】
続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。
【００５４】
続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを方向Ｄ３において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆとなる層が積層される。
【００５５】
続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。
【００５６】
以上により、熱処理後に積層コイル部品１のめっき電極層４以外の部分となる積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。熱処理により、実装用導体３の第二面３１ｂ，３２ｂが傾斜し、傾斜面３１ｃ，３２ｃを有するようになる。例えば、導体ペーストの樹脂量を素体ペーストの樹脂量よりも多くして、導体パターンの収縮率を素体パターンの収縮率よりも大きくすることにより、このような傾斜面３１ｃ，３２ｃを形成することができる。続いて、電解めっき及び無電解めっきを施し、実装用導体３の第二面３１ｂ，３２ｂにめっき電極層４を形成する。これにより、積層コイル部品１が得られる。
【００５７】
図４は、変形例に係る積層コイル部品の断面図である。変形例に係る積層コイル部品１Ａは、めっき電極層４が厚膜化されている点で、積層コイル部品１と相違している。
【００５８】
図５は、第一比較例及び第二比較例に係る積層コイル部品の断面図である。図５（ａ）に示される第一比較例に係る積層コイル部品１００は、底面２１ａ，２２ａ、第一面３１ａ，３２ａ、第二面３１ｂ，３２ｂ、及びめっき部分４１，４２が傾斜していない点で、積層コイル部品１と相違している。なお、積層コイル部品１００の底面２２ａ、第一面３２ａ、第二面３２ｂ、及びめっき部分４２の図示を省略する。
【００５９】
図５（ｂ）に示される第二比較例に係る積層コイル部品２００は、底面２１ａ，２２ａ、第一面３１ａ，３２ａ、第二面３１ｂ，３２ｂ、及びめっき部分４１，４２が傾斜していない点で、積層コイル部品１Ａと相違している。なお、積層コイル部品２００の底面２２ａ、第一面３２ａ、第二面３２ｂ、及びめっき部分４２の図示を省略する。
【００６０】
積層コイル部品１では、第二面３１ｂ，３２ｂが傾斜面３１ｃ，３２ｃを有しているので、積層コイル部品１００に比べて、第二面３１ｂ，３２ｂの面積が広くなる。これにより、第二面３１ｂとめっき部分４１との接触面積、及び第二面３２ｂとめっき部分４２との接触面積が広くなるので、第二面３１ｂとめっき部分４１との接着強度、及び第二面３２ｂとめっき部分４２との接着強度が向上する。したがって、積層コイル部品１によれば、めっき剥がれが抑制される。
【００６１】
積層コイル部品１Ａ及び積層コイル部品２００では、めっき電極層４が厚膜化されているので、めっき電極層４の引張応力が増大し、めっき剥がれが生じやすい。積層コイル部品１Ａでは、第二面３１ｂ，３２ｂが傾斜面３１ｃ，３２ｃを有しているので、積層コイル部品２００に比べて、めっき剥がれが抑制される。
【００６２】
積層コイル部品１，１Ａでは、第二面３１ｂ，３２ｂが窪むように傾斜している傾斜面３１ｃ，３２ｃを有しているので、第二面３１ｂ，３２ｂが突出するように傾斜している傾斜面を有している場合に比べて、積層コイル部品１，１Ａのサイズを規定のサイズに収めやすい。
【００６３】
傾斜面３１ｃは、凹部２１の縁２１ｂから遠ざかるにつれて、方向Ｄ２における傾斜面３１ｃと側面２ｃとの離間距離が長くなるように傾斜している。傾斜面３２ｃは、凹部２２の縁２２ｂから遠ざかるにつれて、方向Ｄ１における傾斜面３２ｃと端面２ａ，２ｂとの離間距離が長くなるように傾斜している。ここで、実装用導体３は、導体ペーストを用いて形成した導体パターンを熱処理して得られる。素体２は、素体ペーストを用いて形成した素体パターンを熱処理して得られる。したがって、導体ペーストの樹脂量を素体ペーストの樹脂量よりも多くして、導体パターンの収縮率を素体パターンの収縮率よりも大きくすることにより、容易にこのような傾斜面３１ｃ，３２ｃを有する第二面３１ｂ，３２ｂを得ることができる。本実施形態では、第二面３１ｂ及び第二面３２ｂが連続しているので、第二面３１ｂ及び第二面３２ｂの全体の中央部が最も窪み易い。第二面３１ｂにおいて最も窪んでいる部分は、例えば、第二面３１ｂの中央部から、第二面３１ｂと第二面３２ｂとの境界をなす角部にかけての部分である。第二面３２ｂにおいて最も窪んでいる部分は、例えば、第二面３２ｂの中央部から、第二面３１ｂと第二面３２ｂとの境界をなす角部にかけての部分である。したがって、例えば、はんだ接続により、積層コイル部品１，１Ａを他の電子機器に実装する際、はんだが、第二面３１ｂの中央部から第二面３２ｂの中央部にかけて最も厚くなると共に、第二面３１ｂ，３２ｂ全体で抱え込まれたような状態となる。つまり、第二面３１ｂ，３２ｂにはんだが溜まり易く、第二面３１ｂ，３２ｂにはんだが保持され易い。したがって、積層コイル部品１，１Ａを安定して実装することができる。
【００６４】
方向Ｄ２における第二面３１ｂと側面２ｃとの離間距離、並びに方向Ｄ１における第二面３２ｂと端面２ａ，２ｂとの離間距離は、６μｍ以下である。したがって、例えば、ダミーボールを用いたバレルめっきによりめっき部分４１及びめっき部分４２を形成する際、離間距離が６μｍよりも長い場合に比べて、第二面３１ｂ，３２ｂとダミーボールとの接触を容易に図ることができるので、めっき部分４１及びめっき部分４２を容易に形成することができる。
【００６５】
素体２は、実装面である側面２ｃを有し、導体部分３１が配置される凹部２１は、側面２ｃに設けられている。このため、積層コイル部品１，１Ａを他の電子機器に実装する際、導体部分３１と他の電子機器との電気的な接続を容易に図ることができる。
【００６６】
素体２は、側面２ｃから連続する端面２ａ，２ｂを有している。端面２ａ，２ｂには、凹部２２が設けられている。実装用導体３は、凹部２２内に配置された導体部分３２を有すると共に、断面Ｌ字状を呈している。したがって、例えば、はんだ接続により、積層コイル部品１，１Ａを他の電子機器に実装する際、はんだが側面２ｃだけでなく端面２ａ，２ｂにも設けられるので、実装強度を更に高めることができる。
【００６７】
本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
【００６８】
積層コイル部品１，１Ａは、方向Ｄ３から見て、コイル１０の内側にコア部を更に備えていてもよい。コア部は中空であってもよい。すなわち、積層コイル部品１は空芯コイルであってもよい。また、コア部は中実であって、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料により構成されていてもよい。コア部は、素体２を方向Ｄ３において貫通していてもよいし、方向Ｄ３の両端部において素体２に覆われていてもよい。また、積層コイル部品１は、方向Ｄ３においてコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ間に配置されるスペーサを更に備え、スペーサは、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料又は非磁性材料により構成されていてもよい。
【００６９】
積層コイル部品１，１Ａにおいて、実装用導体３は、導体部分３１，３２のいずれか一方を有していればよく、素体２には、導体部分３１，３２と対応して、凹部２１，２２のいずれか一方が設けられていればよい。第二面３１ｂは、傾斜面３１ｃを有していればよく、側面２ｃに対して傾斜していない面を有していてもよい。第二面３２ｂは、傾斜面３２ｃを有していればよく、端面２ａ，２ｂに対して傾斜していない面を有していてもよい。
【００７０】
積層コイル部品１，１Ａにおいて、第一面３１ａ，３２ａ及び底面２１ａ，２２ａは傾斜していなくてもよい。また、導体部分３１，３２の厚さは一定でなくてもよい。
【００７１】
上述した実施形態では、電子部品として積層コイル部品１を例にして説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００７２】
１，１Ａ…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…側面、３…実装用導体、３１，３２…導体部分、４…めっき電極層、４ａ…Ｎｉめっき膜、４ｂ…Ａｕめっき膜、４１，４２…めっき部分、５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ…コイル導体、１０…コイル、１３…実装用導体層、２１，２２…凹部、２１ａ，２２ａ…底面、２１ｂ，２２ｂ…縁、３１ａ，３２ａ…第一面、３１ｂ，３２ｂ…第二面、３１ｃ，３２ｃ…傾斜面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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