(57)【要約】【課題】プリント配線板の外部の電気回路との接続品質の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、樹脂絶縁層を挟んで両面に積層される導体層を含む、１または２以上の樹脂絶縁層と導体層が交互に積層され、一面に露出する樹脂絶縁層の第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側に露出する樹脂絶縁層の第２面１０Ｓを有する積層体１０と、第１面１０Ｆに形成されている第１導体パッド２１と、第２面１０Ｓに形成されている第２導体パッド２２および第２導体パッド２２よりも外周側に形成されている第３導体パッド２３と、第１面１０Ｆ上に設けられる支持板と、第２面１０Ｓ上に形成され第２導体パッド２２および第３導体パッド２３を露出する開口を有するソルダーレジスト層２８と、第３導体パッド２３上に形成されている導体ポスト２５と、を具備し、導体ポスト２５の側面に、中心部の材料よりも軟質な金属材料からなる被膜２５ｂが形成されている。【選択図】図１
2018037633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層を挟んで両面に積層される導体層を含む、１または２以上の樹脂絶縁層と導体層が交互に積層され、一面に露出する樹脂絶縁層の第１面および前記第１面と反対側に露出する樹脂絶縁層の第２面を有す積層体と、
前記積層体の前記第１面に形成されている複数の第１導体パッドと、
前記積層体の前記第２面に形成されている複数の第２導体パッドおよび前記複数の第２導体パッドよりも前記第２面の外周側に形成されている複数の第３導体パッドと、
前記積層体の第１面上に設けられる支持板と、
前記積層体の第２面上に形成され、前記複数の第２導体パッドおよび前記複数の第３導体パッドを露出する開口を有するソルダーレジスト層と、
前記複数の第３導体パッド上に形成されている導体ポストと、を具備するプリント配線板であって、
前記導体ポストの側面に、前記導体ポストの中心部の材料よりも軟質な金属材料からなる被膜が形成されている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの太さに対する長さの比が、１．５以上であって、３以下である。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの側面から前記第３導体パッドの露出面に亘る前記被膜のフィレット部が形成されている。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板であって、前記フィレット部の高さは、５０μｍ以上であって、２００μｍ以下である。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記複数の第２導体パッドおよび複数の第３導体パッドは、前記積層体の第２面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出している。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記積層体内の樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体を含んでおり、前記複数のビア導体は前記第１面側から前記第２面側に向かって縮径している。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板であって、さらに、前記積層体の第１面に前記第１導体パッドを露出する開口を有するソルダーレジスト層が形成されており、前記支持板は、前記ソルダーレジスト層を挟んで前記積層体の第１面上に設けられている。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記積層体内の樹脂絶縁層を貫通するビア導体を前記導体ポストと平面視で重なる位置に有しており、前記導体ポストと前記複数の第１導体パッドのうちの１つとが平面視で重なる位置に形成され、前記ビア導体によって互いに接続されている。
【請求項９】
ベース板上に設けられている金属箔上に導体層を形成することと、
前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を交互に積層することにより、前記金属箔側に第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に第１面を有する、導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、
前記積層体の第１面に支持板を設けることと、
前記ベース板を除去することと、
前記金属箔を除去することと、
前記積層体の第２面上にソルダーレジスト層を形成することと、
中心部の材料よりも軟質な金属材料からなる被膜を側面に備える導体ポストを前記複数の導体パッドのうちの一部の導体パッド上に設けることと、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストを設けることは、導体ピンの周囲に前記被膜を形成することで前記導体ポストを形成することを含んでいる。
【請求項１１】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストを設けることは、前記被膜の一部を溶融して前記一部の導体パッド上に前記導体ポストを接合することを含んでいる。
【請求項１２】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストを設けることは、
前記ソルダーレジスト層上に、前記一部の導体パッドの位置と対応する位置に貫通孔を有するマスクを配置することと、
前記貫通孔内に露出する前記一部の導体パッド上に前記導体ポストを立たせて配置することと、
を含んでいる。
【請求項１３】
請求項１２記載のプリント配線板の製造方法であって、前記マスクを配置することは、斜めスロープ付きのマスクを配置することを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持板を備えているプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ベース基板の両面に外部との接続用の金属バンプを有する集積回路パッケージおよびその製造方法が開示されている。特許文献１の集積回路パッケージでは、ベース基板の一方の面に形成されたバンプが樹脂などで被覆されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０／０２８９１３４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の集積回路パッケージでは、金属バンプとベース基板との熱膨張率の違いなどで生じる応力により、金属バンプとベース基板との界面付近にクラックが生じ易いと考えられる。ベース基板と外部の基板などとの接続信頼性が十分でないことがあると推察される。また、ベース基板は、樹脂材料および薄い導体層だけで主に構成されているため、ベース基板に反りが生じ易いと考えられる。ベース基板と電子部品や外部の配線板などとの接続品質が安定し難いと推察される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層を挟んで両面に積層される導体層を含む、１または２以上の樹脂絶縁層と導体層が交互に積層され、一面に露出する樹脂絶縁層の第１面および前記第１面と反対側に露出する樹脂絶縁層の第２面を有する積層体と、前記積層体の前記第１面に形成されている複数の第１導体パッドと、前記積層体の前記第２面に形成されている複数の第２導体パッドおよび前記複数の第２導体パッドよりも前記第２面の外周側に形成されている複数の第３導体パッドと、前記積層体の第１面上に設けられる支持板と、前記積層体の第２面上に形成され、前記複数の第２導体パッドおよび前記複数の第３導体パッドを露出する開口を有するソルダーレジスト層と、前記複数の第３導体パッド上に形成されている導体ポストと、を具備している。そして、前記導体ポストの側面に、前記導体ポストの中心部の材料よりも軟質な金属材料からなる被膜が形成されている。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、ベース板上に設けられている金属箔上に導体層を形成することと、前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を交互に積層することにより、前記金属箔側に第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に第１面を有する、導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、前記積層体の第１面に支持板を設けることと、前記ベース板を除去することと、前記金属箔を除去することと、前記積層体の第２面上にソルダーレジスト層を形成することと、
中心部の材料よりも軟質な金属材料からなる被膜を側面に備える導体ポストを前記複数の導体パッドのうちの一部の導体パッド上に設けることと、を含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、導体ポストの側面に軟質な金属材料からなる被膜が形成されているため、導体ポストと樹脂絶縁層との間に熱膨張率差があっても、被膜により応力が吸収され得ると考えられる。プリント配線板と外部の電気回路との接続品質が高まると考えられる。また、支持板によりプリント配線板の反りや撓みが抑制されるので、電子部品が適切に実装され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の一例の断面図。
【図２】図１のプリント配線板の導体ポストの一例の拡大図。
【図３】本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例の断面図。
【図４Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｍ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｎ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｏ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｐ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｑ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｒ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法に使用されるマスクの一例を示す図。
【図６Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法に使用されるマスクの他の例を示す図。
【図６Ｂ】図６Ａに示されるマスクを用いる本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板１の一例の断面図が示されている。プリント配線板１は、積層される樹脂絶縁層の一面である第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを有する、導体層と樹脂絶縁層との積層体１０を有している。プリント配線板１は、さらに、積層体１０の第１面１０Ｆ上に設けられる支持板２７を有している。積層体１０は、１または２以上の樹脂絶縁層（図１の例では、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３樹脂絶縁層１１ｃ）、および、これらの樹脂絶縁層それぞれを挟んで積層される２以上の導体層（図１の例では、第１導体層１２ａ、第２導体層１２ｂ、第３導体層１２ｃ、第４導体層１２ｄ）により構成されている。積層体１０の第１面１０Ｆは、積層体１０の積層方向の一方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第１樹脂絶縁層１１ａ）の面からなる。また、積層体１０の第２面１０Ｓは、積層体１０の積層方向の他方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第３樹脂絶縁層１１ｃ）の面からなる。積層体１０は、第１面１０Ｆに形成されている複数の第１導体パッド２１と、第２面１０Ｓの中央部に形成されている複数の第２導体パッド２２および複数の第２導体パッド２２よりも第２面１０Ｓの外周側に形成されている第３導体パッド２３と、を有している。また、積層体１０の第２面１０Ｓ上の導体パッドそれぞれの間はソルダーレジスト層２８が形成されている。ソルダーレジスト層２８は、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の上にそれぞれ開口２８ａ、２８ｂを有している。ソルダーレジスト層２８は、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３それぞれの縁部を覆っており、開口２８ａ内には１つの第２導体パッド２２の中央部分が、そして、開口２８ｂ内には１つの第３導体パッド２３の中央部分が、露出している。導体パッド間に形成されているソルダーレジスト層２８により、導体パッド間のショート不良が高い確率で防止されると考えられる。ソルダーレジスト層２８は、例えば、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で形成され得る。
【００１０】
そして、複数の第３導体パッド２３それぞれの上に、例えば外部の電子部品や配線板（図示せず）などと接続され得る導体ポスト２５が形成されている。導体ポスト２５の側面および端面には、導体ポスト２５の中心部２５ａの金属材料よりも軟質な金属材料からなる被膜２５ｂが形成されている。図１の例では、被膜２５ｂは、ニッケル膜２５１および半田膜２５２からなる二層構造で形成されている。中心部２５ａに近い内側にニッケル膜２５１が形成され、最表層に半田膜２５２が形成されている。この被膜２５ｂの一部、例えば半田膜２５２が一旦溶融して接合材として機能することにより、導体ポスト２５が第３導体パッド２３に接合されている。図１の例では、導体ポスト２５の側面から、導体ポスト２５に覆われていない第３導体パッド２３の露出面に亘る被膜２５ｂのフィレット部２６が形成されている。半田膜２５２が一旦溶融して接合材として機能する場合、被膜２５ｂのフィレット部２６は、一旦溶融後に再度硬化した半田膜２５２の構成材料の一部からなる。
【００１１】
すなわち、図１の例の導体ポスト２５は、導体ポスト２５の中心部を構成する導体ピン２５ａと、導体ピン２５ａの周囲の二重構造の被膜２５ｂ（ニッケル膜２５１および半田膜２５２）とを有している。導体ピン２５ａは、例えば、１００μｍ以上で、２００μｍ以下の太さの銅ワイヤを、１００μｍから５００μｍ程度の長さに切断することにより形成される。半田膜２５２は、例えばスズ−銀−銅からなる。半田膜２５２は、スズまたはスズ−銅により形成されてもよい。すなわち、「導体ポスト２５の中心部２５ａの金属材料よりも軟質な金属材料」は、この例では、導体ピン２５ａの材料である銅よりも柔らかい材料であるスズ（Ｓｎ）などの金属を意味している。このような軟質な材料としては、低融点材料が挙げられるが、これには限定されない。被膜２５ｂの材料は、中心部の材料よりも応力を吸収しやすい材料であることが好ましい。導体ポスト２５と積層体１０との間の熱膨張率差に基づく応力が両者の界面にかかっても、その熱歪みによる応力が被膜２５ｂにより吸収されると考えられる。
【００１２】
このような導体ポスト２５は、導体ピン２５ａの周囲に、例えばバレルメッキなどにより、バリアメタルとしてのニッケル膜２５１とスズを含む半田膜２５２とからなる二層のめっき膜を設けることにより形成される。また、これらとは異なる金属からなる複数のめっき膜が形成されてもよい。例えばスズを含むめっき膜と、金、銀またはパラジウムなどのめっき膜とが形成されてもよい。ニッケル膜２５１および半田膜２５２の全体の厚さは、例えば１μｍ以上であって、１０μｍ以下である。導体ピン２５ａ上の被膜２５ｂを形成する二層のめっき層の厚さはそれぞれ異なっていてもよく、または同程度の厚さであってもよい。あるいは、この被膜２５ｂは、めっきによらなくても、少なくとも２つの柔らかい金属材料をワイヤ２５ａの周囲に順に被覆することにより形成されてもよい。
【００１３】
導体ポスト２５のアスペクト比、すなわち導体ポスト２５の太さＷ１に対する導体ポスト２５の長さＨの比は、１より大きいことが望ましい。例えば、１．５以上であって、３以下であるアスペクト比が好ましい。このような比較的高いアスペクト比を有する導体ポスト２５は、前述のように、銅ワイヤなどからなる導体ピン２５ａと二重構造の被膜２５ｂ（ニッケル膜２５１および半田膜２５２）とで形成することによって、少ないバラツキで、かつ、容易に得られる。導体ポスト２５の全てが例えばめっきで形成されると、導体ポスト２５の高さのバラツキが大きくなる可能性がある。また、めっき時間が長くなると考えられる。なお、導体ポスト２５の長さＨは、導体ピン２５ａの長さと、導体ピン２５ａの積層体１０側の端面および／または積層体１０と反対側の端面上に被膜２５ｂが形成されている場合は被膜２５ｂの厚さと、を加えた距離である。また、導体ポスト２５の太さＷ１は、被膜２５ｂを含む導体ポスト２５の端面の外周の任意の２点間の最長距離である。例えば、導体ポスト２５が円柱体の場合は、導体ポスト２５の太さＷ１は、導体ポスト２５の径すなわち導体ポスト２５の端面の直径である。
【００１４】
導体ポスト２５が比較的高いアスペクト比を有することにより、導体ポスト２５へと接続される外部の配線板の熱膨張係数とプリント配線板１の熱膨張係数との違いに起因するストレスの導体ポスト２５による緩和効果が高まると考えられる。実施形態のプリント配線板１がヒートサイクルを受けても、外部の配線板とプリント配線板１間の接続が長期間安定する。プリント配線板１の接続信頼性が向上し得る。図１に示されているプリント配線板１の例では、全ての導体ポスト２５が、同じ太さの導体ピン２５ａと同じ厚さの被膜２５ｂとで形成されているが、各導体ポスト１２の太さＷ１が同じである必要はない。例えば、電源、グランド用の導体ポストは太く形成され、そして信号用の導体ポストは細く形成されてもよい。
【００１５】
導体ピン２５ａは、前述のように、例えば銅ワイヤなどの所望の太さのワイヤを所望の長さに切断することにより得られる。このように導体ピン２５ａの材料には、好ましくは銅が用いられる。銅は小さい電気抵抗を有し、かつ、安価であるからである。しかし、導体ピン２５ａの材料は銅に限定されない。銅を含む材料など、被膜２５ｂよりも高い融点を有し、かつ、電気抵抗の小さい材料が用いられ得る。この導体ピン２５ａの周囲全体に、二重構造の被膜２５ｂが形成され得る。そのため、図１の例の導体ポスト２５では、二重構造の被膜２５ｂが端面（切断面）にも形成されている。導体ポスト２５の端面に被膜２５ｂが形成されていると、被膜２５ｂの低融点材料をろう材として融着することにより、導体ポスト２５が第３導体パッド２３上に接合され得る。
【００１６】
導体ポスト２５は、例えば銅ワイヤなどのワイヤの状態で被膜２５ｂが形成された後に、ワイヤが所望の長さに切断されることによって形成されてもよい。この場合、導体ポスト２５の端面には被膜２５ｂが形成されないが、被膜２５ｂは、必ずしも、導体ポスト２５の端面まで形成されていなくてもよい。図１に示される例では、導体ポスト２５と第３導体パッド２３とは、導体ポスト２５の端面の被膜２５ｂだけでなく、被膜２５ｂの一部が一旦溶融することによって形成されるフィレット部２６でも接合されている。したがって、導体ポスト２５の端面に被膜２５ｂが形成されていなくても、導体ポスト２５の側面に形成されている被膜２５ｂの溶融によってフィレット部２６が形成されることにより、導体ポスト２５が接合され得る。なお、導体ポスト２５に接続される外部の電子部品などの接続面の材質によっては、積層体１０と反対側の端面に被膜２５ｂを有さない導体ポストが好ましいこともある。この場合、不要な被膜２５ｂは、例えば研磨などによって除去され得る。
【００１７】
積層体１０の第２面１０Ｓの導体パッド間にはソルダーレジスト層２８が形成されている。そのため、半田膜２５２が溶融した場合でも、隣接する第３導体パッド２３等に向って半田が濡れ広がることはない。
【００１８】
図２に、第３導体パッド２３の一面２３ａ上に形成された導体ポスト２５の例が拡大図で示されている。この例では、被膜２５ｂのフィレット部２６が、導体ポスト２５の側面を所定の高さＸまで覆っている。高さＸは例えば５０μｍ以上であって、２００μｍ以下である。このようなフィレット部２６が導体ポスト２５の周りに形成されることにより、導体ポスト２５が第３導体パッド２３上に強固に接合され得る。なお、フィレット部２６の高さＸは、第３導体パッド２３の一面２３ａからフィレット部２６の最頂部Ａまでの距離である。フィレット部２６によって導体ポスト２５が第３導体パッド２３の一面２３ａ上に接合されているため、導体ポスト２５にストレスが働いても、導体ポスト２５と第３導体パッド２３との接合部分にかかるストレスが分散され得る。導体ポスト２５と第３導体パッド２３との接合部分にクラック等の不具合が発生し難いと考えられる。導体ポスト２５を介した外部の電気回路とプリント配線板との接続品質がより高まると考えられる。図２に示される例では、フィレット部２６の第３導体パッド２３の一面２３ａと対向する下面２６Ｕの径（下面２６Ｕの外周の任意の２点間の最長距離）は、第３導体パッド２３の露出部分の径（露出部分の外周の任意の２点間の最長距離）と略等しい。
【００１９】
積層体１０は、ビルドアップ配線板における所謂ビルドアップ部と同様の積層構造を有している。図１の積層体１０では、第１面１０Ｆ側から、第１導体層１２ａ、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２導体層１２ｂ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３導体層１２ｃ、第３樹脂絶縁層１１ｃ、そして第４導体層１２ｄという並びで導体層および樹脂絶縁層が交互に積層されている。実施形態のプリント配線板の積層体１０は、図１の例に限定されず、回路構成に基づいて任意の数の導体層および樹脂絶縁層により構成され得る。例えば、積層体１０は、１つの樹脂絶縁層と、その両面にそれぞれ設けられる導体層だけで構成されてもよく、４層より多い導体層を含んでいてもよい。積層体１０がより多くの導体層を含むことにより、プリント配線板１の平面サイズを大きくすることなく、より規模が大きく複雑な電気回路をプリント配線板１内に形成することが可能となる。また、積層体１０は、ビルドアップ配線板のように導体層および樹脂絶縁層を１層ずつ形成するのではなく、一部の導体層および樹脂絶縁層を一度に積層することにより形成されるものでもよい。
【００２０】
積層体１０内の各導体層は、例えば銅などの良好な導電性を有する材料で形成される。積層体１０内の各樹脂絶縁層は、絶縁性や、導体層との密着性、および適度な熱膨張率などを有するものであれば特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂が各樹脂絶縁層の形成に用いられ得る。
【００２１】
積層体１０内の各導体層は、それぞれ、導体パッドや配線などの所定の形状にパターニングされた導体パターンを有している。図１の例では、積層体１０を構成する導体層の中で最も第２面１０Ｓ側に位置する第４導体層１２ｄの中央部側に複数の第２導体パッド２２が形成され、および外周側に複数の第３導体パッド２３が形成されている。複数の第２導体パッド２２と複数の第３導体パッドとは、異なる配置ピッチおよび／または大きさを有していてもよい。また、複数の第３導体パッド２３は、例えば、複数の第２導体パッド２２を取り囲むように、第２導体パッド２２の周囲全周にわたって形成されてもよい。あるいは、複数の第３導体パッド２３は、第２面１０Ｓに沿った一方向（例えば図１における左右方向）における第２導体パッド２２の両側だけに形成されていてもよい。また、図示されていないが、一部の第２導体パッド２２と第３導体パッド２３とが配線パターンによって接続されていてもよい。配線パターンを設けることにより、第２導体パッド２２と第３導体パッド２３とが、他の導体層やビア導体を介さずに短い経路で接続され得る。
【００２２】
第４導体層１２ｄは、第３樹脂絶縁層１１ｃ内に埋め込まれて一面を積層体１０の第２面１０Ｓ側に露出している。すなわち、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３はそれぞれ、第３樹脂絶縁層１１ｃ内に埋め込まれてそれぞれの一面２２ａ、２３ａを積層体１０の第２面１０Ｓ側に露出している。図１に示される例では、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の一面２２ａ、２３ａは積層体１０の第２面１０Ｓと略面一である。しかしながら、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３のそれぞれの一面２２ａ、２３ａは、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいてもよい。隣接する導体パッド同士の間に介在する第３樹脂絶縁層１１ｃによる絶縁性の隔壁により、例えば電子部品との接続のために第２導体パッド２２上に供される半田などの濡れ広がりが抑制され得る。隣接する導体パッド同士の間のショート不良が、さらに発生し難くなると考えられる。
【００２３】
さらに、このように第２導体パッド２２および第３導体パッド２３を含む第４導体層１２ｄが第３樹脂絶縁層１１ｃ内に埋め込まれることは、プリント配線板の薄型化に寄与する。また、第４導体層１２ｄと第３樹脂絶縁層１１ｃとの密着性が向上する。後述のように、一実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３を含む第４導体層２ｄは、例えば、エッチングを用いることなく電気めっきだけで形成され得る。そのため、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３はそれぞれファインピッチで形成され得る。この場合でも、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の側面が第３樹脂絶縁層１１ｃに被覆されているため、各導体パッド間での短絡不良が生じ難いと考えられる。
【００２４】
第２導体パッド２２は、外部の電気回路と接続され得る。例えば、図示されない電子部品や外部の配線板が第２導体パッド２２に接続される。電子部品としては、半導体素子のベアチップ、ＷＬＰ、もしくは他の形態の集積回路装置が例示される。外部の配線板としては、外部の電子部品のパッケージを構成する配線板などが例示される。
【００２５】
一実施形態のプリント配線板１では、支持板２７が積層体１０の第１面１０Ｆ上に設けられている。支持板２７は、剛性を有する材料で形成され、プリント配線板１の反りや撓みを抑制し得るように積層体１０を支持している。支持板２７は、例えば、金属板や、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ板、または、ガラスエポキシ基板の両面に銅箔を有する両面銅張積層板などにより構成される。支持板２７には、これら以外にも、適度な剛性を有する任意の材料が使用され得る。支持板２７の厚さは、例えば、１００μｍ以上、５００μｍ以下である。積層体１０が適切に支持され、かつ、支持板２７を含むプリント配線板１の厚さが極端に厚くならないと考えられる。支持板２７は、例えば接着剤２９により第１樹脂絶縁層１１ａおよび第１樹脂絶縁層１１ａ上の第１導体層１２ａに貼り付けられている。
【００２６】
接着剤２９は、支持板２７、第１樹脂絶縁層１１ａおよび第１導体層１２ａと密着し得るものであれば特に限定されない。後述のように、プリント配線板１の使用時などに支持板２７の一部または全部が除去される場合は、第１樹脂絶縁層１１ａおよび第１導体層１２ａとの間に適度な密着性を有しながらも強固な接着力を有さないものが接着剤２９として好ましい。少なくとも、第１樹脂絶縁層１１ａおよび第１導体層１２ａとの間よりも、支持板２７との間に強い接着力を発現し得る材料が、接着剤２９として好ましい。接着剤２９は、紫外線照射や加熱などの特定の処理により第１樹脂絶縁層１１ａおよび第１導体層１との接着性を喪失するものであってもよい。例えば、アクリル系樹脂が接着剤２９の材料として例示される。
【００２７】
支持板２７は、積層体１０の第１面１０Ｆ側にソルダーレジスト層３０を挟んで設けられてもよい。この例が図３に示されている。一実施形態の他の例である図３のプリント配線板２では、第１導体パッド２１上に開口３０ａを有するソルダーレジスト層３０が設けられている。すなわち、ソルダーレジスト層３０が、第１導体層１２ａに覆われずに露出する第１樹脂絶縁層１１ａの表面上、および、第１導体パッド２１の外縁部上に形成されている。開口３０ａ内に、１つの第１導体パッド２１の中央部分が露出している。第１導体パッド２１それぞれの間に形成されているソルダーレジスト層３０により、第１導体パッド２１間のショート不良が高い確率で防止されると考えられる。すなわち、積層体１０の第１面１０Ｆ側の面においても導体パッド間のショート不良の発生が抑制され得る。ソルダーレジスト層３０は、例えば、積層体１０の第２面１０Ｓ上のソルダーレジスト層２８と同様の材料、すなわち感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で形成され得る。そして、ソルダーレジスト層３０を挟んで支持板２７が設けられる。接着剤２９の接着性により、支持板２７とソルダーレジスト層３０とが貼り合わされる。したがって、接着剤２９としては、ソルダーレジスト層３０や第１導体層１２ａとの間には強固な接着力を発現しないものの適度な密着性を有する材料が用いられる。なお、図示されていないが、支持板２８および接着層２９には、ソルダーレジスト層２７の開口２７ａと連通し、第１導体パッド２１を露出させる開口が設けられていてもよい。プリント配線板１の導通検査の容易性や不良検出性能が向上することがある。また、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続が容易になることがある。この場合、支持板２８は電気絶縁体であることが好ましい。なお、図３において、プリント配線板１と同じ構成要素には図１の符号と同じ符号が付され、それらの構成要素についての説明は省略されている。
【００２８】
一実施形態のプリント配線板１では、支持板２７が積層体１０の第１面１０Ｆ上に設けられているので、プリント配線板１の反りや撓みが抑制される。例えば、第２導体パッド２２上に電子部品が実装される場合に、電子部品の複数の電極それぞれと、複数の第２導体パッド２２のそれぞれとがほぼ均一に近接し得る。電子部品の電極の第２導体パッド２２からの浮きが生じ難いと考えられる。積層体１０の第２面１０Ｓの平坦性が維持されるため、電子部品の位置ずれなども生じ難いと考えられる。電子部品が、良好な歩留まりで適切に実装されると考えられる。また、プリント配線板１が撓みにくいので、このような部品実装工程や、プリント配線板１自身の製造工程において、プリント配線板１の取り扱いが容易であると考えられる。
【００２９】
積層体１０の第１面１０Ｆ上の第１導体パッド２１も、電子部品やマザーボードなどの外部の電気回路と接続され得る。第１導体パッド２１が外部の電気回路と接続される場合は、その接続の前に支持板２７が除去され得る。前述のように、支持板２７は、好ましくは、第１樹脂絶縁層１１ａおよび第１導体層１２ａとの間に強固な接着力を発現しない接着剤２９によって積層体１０の第１面１０Ｆ上に接着されている。したがって、必要に応じて支持板２７は容易に除去され得る。あるいは、外部の電気回路と接続される際に、支持板２７に第１導体パッド２１を露出させる開口が設けられて、外部の電気回路と接続される所定の第１導体パッド２１だけが露出されてもよい。この場合、支持板２７は電気絶縁体であることが好ましい。
【００３０】
図１に示されるように、積層体１０は、さらに、第１〜第３樹脂絶縁層１１ａ〜１１ｃのいずれかをそれぞれ貫通する複数のビア導体（図１の例では、第１ビア導体１３ａ、第２ビア導体１３ｂ、第３ビア導体１３ｃ）を有している。第１ビア導体１３ａは第１導体層１２ａ内の導体パターン（例えば第１導体パッド２１）と第２導体層１２ｂ内の導体パターンとを電気的に接続している。同様に、第２ビア導体１３ｂは第２導体層１２ｂ内の導体パターンと第３導体層１２ｃ内の導体パターンとを接続し、第３ビア導体１３ｃは第３導体層１２ｃ内の導体パターンと第４導体層１２ｄ内の導体パターン（例えば第２導体パッド２２）とを接続している。各ビア導体は、好ましくは、第１〜第４導体層１２ａ〜１２ｄと同じ材料で形成される。
【００３１】
各ビア導体は、後述されるように、例えば、各樹脂絶縁層の一方の表面からのレーザー光の照射により形成される導通用孔内に形成されている。導通用孔の径は、レーザー光の照射側で大きく、レーザー光の照射側と反対側（奥側）では小さくなる。図１に示される例では、図の下側からレーザー光が照射されるため、導通用孔の下側の径（幅）が大きく、上側の径（幅）が小さい。したがって、図１に示される例では、第１〜第３ビア導体１３ａ〜１３ｃは、それぞれ、積層体１０の第１面１０Ｆ側から第２面１０Ｓ側に向かって縮径している。すなわち、各ビア導体の積層体１０の厚さ方向と直交する断面の大きさは、第１面１０Ｆ側であるほど大きく、第２面１０Ｓ側であるほど小さい。そのため、各ビア導体の第２面１０Ｓ側の端面は、第１面１０Ｆ側の端面よりも小さい。そのため、各ビア導体と接続される積層体１０の第２面１０Ｓ側の導体パターンを小さくできることがある。また、第３ビア導体１３ｃの第２面１０Ｓ側の端面が小さいため、第４導体層１２ｄ内の第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の径を小さくできることがある。導体パッド間のギャップが拡がるため、ショート不良の発生が、いっそう抑制されると考えられる。なお「縮径」という語は便宜上用いられているに過ぎず、各ビア導体の断面形状は円形や楕円形に限定されず、矩形でもよいが、断面積が小さくなることを意味している。
【００３２】
第３ビア導体１３ｃを介して、導体ポスト２５は、積層体１０内の所定の導体パターンと接続される。構造上、導体ポスト２５は、積層体１０内の任意の導体層の任意の導体パッドや配線パターンと接続され得る。図１上、左端および右端の導体ポストのように、導体ポスト２５と、第１〜第３ビア導体１３ａ〜１３ｃおよび第１導体パッド２１とが全て平面視で重なる位置に形成されて、互いに接続されていてもよい。すなわち、導体ポスト２５が、平面視で重なる位置に形成されている第１〜第３ビア導体１３ａ〜１３ｃ、所謂スタックビアを介して第１導体パッド２１と接続されていてもよい。例えば、これらが全て略同軸上に形成されていてもよい。導体ポスト２５の積層体１０と反対側の端面上に接続される外部の配線板等が、第１導体パッド２１に接続される外部のマザーボード等と短い経路で電気的に接続され得る。しかし、導体ポスト２５と第１導体パッド２１とを接続するスタックビアが形成されていなくてもよい。なお「平面視」は、プリント配線板１を外部から見るときの見方に関し、プリント配線板１の厚さ方向と平行な視線でプリント配線板１を見ることを意味している。
【００３３】
図１に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図４Ａ〜４Ｒを参照して以下に説明される。
【００３４】
図４Ａに示されるように、表面に金属箔５３が設けられているベース板５１が用意される。金属箔５３は一面に接着されたキャリア金属箔５２を備えており、キャリア金属箔５２の金属箔５３と反対側の面がベース板５１の一面に熱圧着などにより接合されている。金属箔５３とキャリア金属箔５２とは、例えば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。金属箔５３とキャリア金属箔５２とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。ベース板５１には、例えば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられる。このプリプレグは、キャリア金属箔５２との熱圧着時に本硬化され得る。銅などの金属板がベース板５１に用いられてもよい。また、両面銅張積層板が、キャリア金属箔５２を備えたベース板５１として用いられてもよい。金属箔５３およびキャリア金属箔５２は好ましくは銅箔である。ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。金属箔５３の厚さは、例えば３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、図４Ａ〜４Ｒにおいて、各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
【００３５】
図４Ａの例では、ベース板５１の一面５１ａおよび一面５１ａと反対側の他面５１ｂの両方に金属箔５３が設けられている。ベース板５１の表裏両面において、積層体１０（図１参照）が同時に形成され得る。プリント配線板１を効率よく製造することができる。しかし、金属箔５３は、必ずしもベース板５１の表裏両面に設けられていなくてもよい。図４Ｂ〜４Ｊおよび以下の説明では、ベース板５１の他面５１ｂ側の図示および説明は省略されている。また、図４Ｂ〜４Ｊには、ベース板５１の一面５１ａ側に１つの積層体１０だけが示されている。しかし、複数の積層体１０が、ベース板５１の一面５１ａ側および他面５１ｂ側それぞれに形成されてもよい。
【００３６】
一実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体１０は、第４導体層１２ｄ側から形成される。まず、図４Ｂに示されるように、第４導体層１２ｄ形成用のめっきレジスト層５５が金属箔５３上に形成される。めっきレジスト層５５には、例えばフォトリソグラフィ技術により第４導体層２ｄの各導体パターンの形成領域に開口５６が形成される。開口５６の底面には金属箔５３が露出されている。そして、金属箔５３をシード層とする電解めっきにより開口５６内に導体膜が形成される。図１のプリント配線板１が製造される場合は、図４Ｃに示されるように、複数の開口５６内に、複数の第２および第３導体パッド２２、２３が形成される。なお、前述のように、第４導体層１２ｄが、配線パターンによって接続される第２導体パッド２２と第３導体パッド２３とを有する場合には、この配線パターンの形成領域にもめっきレジスト層５５に開口５６が設けられ、そして開口５６内に導体膜が形成される。第３導体パッド２３は、金属箔５３上において第２導体パッド２２よりも外周側に形成される。めっきレジスト層５５が除去されることにより、図４Ｄに示されるように、金属箔５３のキャリア銅箔５２と反対側の面上に、第２および第３導体パッド２２、２３を含む所定のパターンで第４導体層１２ｄが形成される。エッチングを用いないので、第４導体層１２ｄには、第２導体パッド２２などがファインピッチで形成され得る。第４導体層１２ｄは無電解めっきで形成されてもよい。第４導体層１２ｄは、好ましくは、金属箔５３と同じ材料で形成される。
【００３７】
図４Ｅ〜４Ｊに示されるように、第４導体層１２ｄ上に、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層することにより、積層体１０が形成される。図４Ｅに示されるように、第４導体層１２ｄを被覆する第３樹脂絶縁層１１ｃが金属箔５３上に形成される。例えば、フィルム状の絶縁材が第４導体層１２ｄ上に積層され、加圧されると共に加熱される。第３樹脂絶縁層１１ｃは積層体１０（図１参照）の第２面１０Ｓを構成する。第３樹脂絶縁層１１ｃは、第４導体層１２ｄ内の第２および第３導体パッド２２、２３の露出面を覆うように形成される。すなわち、図４Ｅの例では、第２および第３導体パッド２２、２３の側面および上面（第２および第３導体パッド２２、２３の金属箔５３と反対側の表面）が第３樹脂絶縁層１１ｃに覆われる。
【００３８】
次いで、図４Ｆに示されるように、第３樹脂絶縁層１１ｃを貫通する導通用孔３１ａが形成される。導通用孔３１ａは、好ましくはＣＯ2レーザー光を第３樹脂絶縁層１１ｃの導通用孔３１ａの形成場所に照射することにより形成される。第３樹脂絶縁層１１ｃの第４導体層１２ｄ側と反対側の表面からレーザー光が照射されると、第４導体層１２ｄ側に向って径が小さくなるテーパー形状の導通用孔３１ａが形成される。
【００３９】
図４Ｆに示されるように、導通用孔３１ａ内および第３樹脂絶縁層１１ｃの表面上に、例えば化学めっき（無電解めっき）により金属層３２が形成される。金属層３２は、スパッタリングや真空蒸着などにより形成されてもよい。この金属層３２の材料も銅が好ましいが、これに限定されない。例えば、金属層３２は、スパッタリングにより形成されるＴｉ／Ｃｒスパッタ層でもよい。金属層３２の厚さは、０.０５μｍ以上であって、１.０μｍ以下程度である。
【００４０】
図４Ｇに示されるように、電解めっき膜３３が、金属層３２をシード層とする電解めっきにより形成される。電解めっき膜３３は、第１導体層１２ａの導体パターンの形成領域および導通用孔３１ａの位置に所定の開口を有するめっきレジスト（図示せず）を用いて、所謂パターンめっき法などにより形成される。電解めっき膜３３の形成後、図示しないめっきレジストが除去される。そして、めっきレジストの除去により露出する金属層３２がエッチングにより除去される。その結果、第３樹脂絶縁層１１ｃ上の金属層３２ならびに第３樹脂絶縁層１１ｃ上および導通用孔３１ａ上の電解めっき膜３３により第３導体層１２ｃが形成される。また、導通用孔３１ａ内の金属層３２および電解めっき膜３３により第３ビア導体１３ｃが形成される。導通用孔３１ａは第２面１０Ｓ側に向って縮径するテーパー形状を有しているため、導通用孔３１ａの形状に沿って第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第３ビア導体１３ｃが形成され得る。なお、以後金属層３２と電解めっき膜３３とは区別はされないで、纏めて第３導体層１２ｃとされる。金属層３２および電解めっき膜３３の材料は、特に限定されない。好ましくは、銅が用いられる。第３導体層１２ｃが、安価、かつ、容易に形成される。
【００４１】
次に、図４Ｈに示されるように、第３導体層１２ｃおよび第３樹脂絶縁層１１ｃ上に、図４Ｅ〜４Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２樹脂絶縁層１１ｂと第２導体層１２ｂとが形成される。第３導体層１２ｃと第２導体層１２ｂとは、前述の図４Ｆ〜４Ｇと同様に第２ビア導体１３ｂを形成することにより接続される。なお、前述のように、図４Ｈでは、第３導体層１２ｃおよび第２導体層１２ｂは１層に簡略化して示されている。図４Ｉ〜４Ｒにおいても各導体層は同様に簡略化されている。
【００４２】
さらに、図４Ｅ〜４Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図４Ｉに示されるように、第２導体層１２ｂおよび第２樹脂絶縁層１１ｂ上に、第１樹脂絶縁層１１ａと第１導体層１２ａとが形成される。第１導体層１２ａは、第１導体パッド２１を含む所定のパターンで形成される。そして、前述の図４Ｆ〜４Ｇと同様に、第１導体層１２ａと第２導体層１２ｂとが、第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第１ビア導体１３ａを形成することにより接続される。
【００４３】
以上の樹脂絶縁層および導体層の形成によって、積層体１０が金属箔５３上に形成される。積層体１０は、金属箔５３側の第３樹脂絶縁層１１ｃからなる第２面１０Ｓおよび第２面１０Ｓと反対側の第１樹脂絶縁層１１ａからなる第１面１０Ｆを有している。最も第１面１０Ｆ側に位置する第１導体層１２ａには、複数の第１導体パッド２１が形成されている。プリント配線板１が、図１に示される積層体１０と異なる数の組の樹脂絶縁層および導体層を有するときは、図４Ｅ〜４Ｇに示される工程の繰り返し数が適宜加減される。例えば、１つの樹脂絶縁層およびその両側の導体層だけを有するプリント配線板が製造される場合は、図４Ｅ〜４Ｇの工程は繰り返されない。
【００４４】
第１〜第３導体層１２ａ〜１２ｃおよび第１〜第３ビア導体１３ａ〜１３ｃの材料は、良好な導電性を有し、めっきによる形成やエッチングによる除去の容易な材料であれば特に限定されない。各導体層および各ビア導体の材料としては、銅やニッケルなどが例示され、好ましくは、銅が用いられる。第１〜第３樹脂絶縁層１１ａ〜１１ｃの材料は、前述のように、良好な絶縁性などを有するものであれば特に限定されない。前述のエポキシ樹脂の他、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが用いられ得る。各樹脂絶縁層を形成する樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。
【００４５】
図４Ｊに示されるように、積層体１０の第１面１０Ｆ側に接着剤２９により支持板２７が貼り合わされる。前述のように、支持板２７がソルダーレジスト層３０を挟んで積層体１０の第１面１０Ｆ側に設けられる場合（図３参照）には、先に、第１面１０Ｆ上に第１導体パッド２１上に開口を有するソルダーレジスト層３０が形成される。そして、接着剤２９により支持板２７がソルダーレジスト層３０に貼り合わされる。必要に応じて加熱などにより接着剤２９が硬化されてもよい。前述のように、好ましくは第１樹脂絶縁層１１ａおよび第１導体層１２ａとの間には強固な接着力を発現しないものの適度な密着性を有する材料が接着剤２９として用いられる。支持板２７によって、後述するベース板５１およびキャリア金属箔５２の除去工程後の積層体１０が支持される。例えば、支持板２７は、後述のプリント配線板１の後工程や、第２導体パッド２２や導体ポスト２５上への電子部品の実装時に積層体１０の支持材として機能し得る。支持板２７としては、適度な剛性を有する材料が用いられ得る。例えば、支持板２７には、プリプレグを硬化してなるガラスエポキシ基板やベース板５１と同様の金属板、または両面銅張積層板等が用いられる。
【００４６】
次に、図４Ｋに示されるように、ベース板５１およびキャリア金属箔５２が除去される。ベース板５１の両側に各導体層などが形成されている場合は、ベース板５１およびキャリア金属箔５２が除去されることにより２個の積層体１０が得られる。前述のように、キャリア金属箔５２と金属箔５３とは、熱可塑性樹脂などにより接着されている。そのため、例えば温度を上昇させて力を加えることにより、ベース板５１およびキャリア金属箔５２と金属箔５３とは簡単に分離される。その結果、金属箔５３のキャリア金属箔５２との接合面が露出する。なお、このキャリア金属箔５２と金属箔５３とがその周囲のみで接着されている場合には、その接着されている部分の内側を切断することにより、両者は簡単に分離される。また、単にベース板５１と積層体１０とを互いに逆方向に引っ張ることにより両者が分離されてもよい。積層体１０の第２面１０Ｓ側の全面に金属箔５３が露出する。
【００４７】
次いで、図４Ｌに示されるように、金属箔５３が、エッチングにより除去される。金属箔５３の除去により、第２および第３導体パッド２２、２３の支持板２７と反対側の一面２２ａおよび２３ａが露出される。すなわち、第２および第３導体パッド２２、２３の積層体１０の第１面１０Ｆと反対側の表面が露出する。図１に示されているプリント配線板１では、図４Ｌに示されるように、第２および第３導体パッド２２、２３の一面２２ａおよび２３ａが、積層体１０の第２面１０Ｓ（第３樹脂絶縁層１１ｃの露出面）と面一の状態に形成されている。しかしながら、第２および第３導体パッド２２、２３の支持板２７と反対側の露出面は積層体１０の第２面１０Ｓから凹まされてもよい。すなわち、金属箔５３のエッチングの際に、金属箔５３が略除去されて金属箔５３の下の積層体１０の第２面１０Ｓが露出してからも、エッチングプロセスが継続されてもよい。第２および第３導体パッド２２、２３の露出面付近が金属箔５３のエッチング液で溶解され得る材料からなる場合、第２および第３導体パッド２２、２３の露出面がエッチングされて第２面１０Ｓよりも凹み得る。第２導体パッド２２に図示しない電子部品などが接続される場合に、各第２導体パッド２２間の第３樹脂絶縁層１１ｃの部分が壁となり、隣接する導体パッド間で半田などの接合材（図示せず）が接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。また、このようなエッチングの継続は、金属箔５３を完全に除去して各導体パッド間を確実に分離するという観点からも好ましい。金属箔５３の除去後、第２および第３導体パッド２２、２３の露出面をどこまでエッチングするかは任意である。例えば第２および第３導体パッド２２、２３の露出面は、第２面１０Ｓから数μｍ程度凹み得る。また、金属箔５３の除去後、第２および第３導体パッド２２、２３の露出面に、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどによる保護膜が形成されてもよい。
【００４８】
図４Ｍに示されるように、第２および第３導体パッド２２、２３の一面２２ａおよび２３ａ上に開口２８ａ、２８ｂを有するソルダーレジスト層２８が形成される。ソルダーレジスト層２８は、第４導体層１２ｄに覆われずに露出する第３樹脂絶縁層１１ｃの表面上、ならびに、第２および第３導体パッド２２、２３の外縁部上に形成される。例えば、感光性のエポキシ樹脂などの層が、第４導体層１２ｄ上および第３樹脂絶縁層１１ｃ上に印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口２８ａ、２８ｂが形成される。ソルダーレジスト層２８の材料は特に限定されない。好ましくは、シリカなどの無機フィラーが４０〜７０重量％含有されたエポキシ樹脂が用いられる。
【００４９】
図４Ｎに示されるように、積層体１０の第２面１０Ｓ上にマスクが配置される。マスク６１は、第３導体パッド２３の配置パターンと同じパターンで貫通孔６１ａを有している。マスク６１は積層体１０と反対側の上面６１Ｔと積層体１０に対向する下面６１Ｕとを有する。貫通孔６１ａの上面６１Ｔ側の径は、下面６１Ｕ側の径より大きい。そして、貫通孔６１ａの側壁は、側壁の勾配が上面６１Ｔから下面６１Ｕへと大きくなるように曲線となっている。図４Ｎに示される一点鎖線で囲まれている部分を上面６１Ｔ側から見たマスク６１の一例の上面図が、図５に示されている。この例では、マスク６１には、円形の平面形状である複数の貫通孔６１ａが形成されている。また、貫通孔６１ａの側壁の勾配の変化は、貫通孔６１ａの全周にわたり略同一である。後述されるように、導体ポスト２５は、貫通孔６１ａの側壁に内接しながら貫通孔６１ａ内へと落下する。すなわち、マスク６１は、導体ピン搭載用マスクとして機能し得る。図４Ｎに示されるように、マスク６１と積層体１０とは、例えばお互いが有するアライメントマークなどを用いて位置合わせされる。これにより、ソルダーレジスト層２８の開口２８ｂによって露出されている第３導体パッド２３の一面２３ａ上にマスク６１の貫通孔６１ａが配置される。すなわち、図５には、マトリックス状に配置された貫通孔６１ａを有するマスク６１が示されているが、貫通孔６１ａは、例えば第３導体パッド２３の配置にしたがって配置され得る。マスク６１と積層体１０との間には、スペーサー６２が設けられており、積層体１０の第２面１０Ｓとマスク６１との間の距離は一定に保たれている。
【００５０】
続いて、導体ピン２５ａと導体ピン２５ａの周囲に設けられている二重構造の被膜２５ｂ（ニッケル膜２５１および半田膜２５２）とを有する導体ポスト２５がマスク６１上に多数配置される。マスク６１に超音波などで振動を与えることにより、マスク６１上に配置された導体ポスト２５がマスク６１上を移動する。マスク６１の一方の縁部から一方の縁部と対向する他方の縁部までスキージ状のツールをマスク６１上で動かすことにより導体ポスト２５が移動してもよい。図４Ｏ〜４Ｑには、貫通孔６１ａ付近の拡大図が示されており、図４Ｏには、貫通孔６１ａに接近した導体ポスト２５の例が示されている。
【００５１】
図４Ｏ〜４Ｑに例示されるように、導体ポスト２５が貫通孔６１ａまで移動すると、導体ポスト２５は貫通孔６１ａの内壁に内接しながら貫通孔６１ａ内へと滑り落ち始める（図４Ｐ参照）。導体ポスト２５の底面２５Ｕが積層体１０の第２面１０Ｓ上に接するまで導体ポスト２５は貫通孔６１ａ内を落下する。貫通孔６１ａの上面６１Ｔ側および下面６１Ｕ側の径の大きさならびに貫通孔６１ａの側壁の形状により、導体ポスト２５は、貫通孔６１ａ内で、開口２８ｂによって露出されている第３導体パッド２３の一面２３ａ上に立ち上がった状態で配置される（図４Ｑ参照）。
【００５２】
全ての第３導体パッド２３の一面２３ａ上に導体ポスト２５が立てられるまで、図４Ｏ〜４Ｑに示される工程が継続される（図４Ｒ参照）。その後リフローが行われて、二重構造の被膜２５ｂの一部が溶融し、溶融部分が接合部材として機能することによって、各導体ポスト２５が第３導体パッド２３上に接合される。溶融部分が第３導体パッド２３の一面２３ａに向かって濡れ拡がることにより、図１および図２に示されるようなフィレット部２６が形成され得る。リフローのあいだも、貫通孔６１ａは各導体ポスト２５の位置を保持し得るので、導体ポスト２５は正立状態のまま、第３導体パッド２３の一面２３ａ上に固定され得る。
【００５３】
その後、マスク６１およびスペーサー６２が積層体１０の第２面１０Ｓから除去される。以上の工程を経ることにより図１に示されるプリント配線板１が完成する。比較的高いアスペクト比を有する導体ポスト２５を含むプリント配線板１が製造され得る。しかし、導体ポスト２５の第３導体パッド２３への接合は、導体ポスト２５をマスクを使わずに１個ずつ第３導体パッド２３上に立て、リフローすることによりＳｎなどからなる半田膜２５２を融着することにより行われてもよい。
【００５４】
プリント配線板がさらに高いアスペクト比を有する導体ポスト２５を含む場合、貫通孔６１ａと異なる側壁の形状をもつ貫通孔６５ａを有する、導体ピン搭載用斜めスロープ付きマスク６５が使用されてもよい。図６Ａには、このようなマスク６５の上面６５Ｔ側から見た上面図の一例が示されている。貫通孔６５ａは、貫通孔６１ａと同様に円形の平面形状を有している。しかしながら、貫通孔６５ａは、その側壁内に異なるテーパー率をもつ斜めスロープ部６５ｂを有している。斜めスロープ部６５ｂは、マスク６５の上面６５Ｔから下面６５Ｕ（図６Ｂ参照）まで略一定の勾配で延びる傾斜部分を含む。斜めスロープ部６５ｂは、貫通孔６５ａの下面６５Ｕ側の開口に接続されている。好ましくは、斜めスロープ部６５ｂは、貫通孔６５ａの側壁の半周部分の全体に設けられる。斜めスロープ部６５ｂの傾斜部分の長さ、すなわち傾斜部分の上面６５Ｔから下面６５Ｕまでの長さは、導体ポスト２５の長さに応じて調整され得る。
【００５５】
図６Ｂには、第３導体パッド２３の一面２３ａ上に導体ポスト２５を搭載するために、導体ピン搭載用斜めスロープ付きマスク６５が積層体１０上に配置された一例の貫通孔６５ａ付近の拡大図が示されている。マスク６５が用いられる場合も、図４Ｏに示される工程と同様に、導体ポスト２５がマスク６５上に多数配置され、移動させられる。振動やスキージ等のツールによってマスク６５上で分散された導体ポスト２５は、貫通孔６５ａに接近すると、貫通孔６５ａの斜めスロープ部６５ｂ内に入り込む。多数の導体ポスト２５のそれぞれが斜めスロープ部６５ｂ内に入り込むことにより、多数の導体ポスト２５の長手方向が同一の方向に揃えられる。また、多数の導体ポスト２５それぞれの長手方向の一端が貫通孔６５ａ側に向けられると共に、第３導体パッド２３側となる下方側に向けられる。斜めスロープ部６５ｂ内の導体ポスト２５は、斜めスロープ部６５ｂの傾斜部分に沿うように滑り落ちながら貫通孔６５ａ内に入る。
【００５６】
このような導体ピン搭載用斜めスロープ付きマスク６５は、例えば第３導体パッド２３に接合される導体ポスト２５のアスペクト比が２．５を超えているような場合に特に好ましい。斜めスロープ部６５ｂにより、高いアスペクト比を有する導体ポスト２５であっても、その一端が確実に貫通孔６５ａ側かつ下方側に向けられ得る。導体ポスト２５が速やかに第３導体パッド２３上に誘導され得る。短い時間で全ての第３導体パッド２３上に導体ポスト２５が配置されると考えられる。
【００５７】
また、図６Ａの例では、貫通孔６５ａは、マトリックス状に、すなわち、縦方向および横方向（図６ＡにそれぞれＨおよびＬで示される方向）に沿って並べて配置されている。そして、斜めスロープ部６５ｂは複数の貫通孔６５ａのそれぞれから、斜め方向に延びている。縦方向および横方向に延びる斜めスロープ部よりも長い斜めスロープ部６５ｂが形成され得る。高いアスペクト比を有する導体ポスト２５が配置される場合、このような方向に延びる斜めスロープ部６５ｂはより有利であると考えられる。しかし、斜めスロープ部６５ｂは、マトリックス状に配置される複数の貫通孔６５ａにおいて、縦方向または横方向に延びるように形成されてもよい。
【００５８】
なお、斜めスロープ部６５ｂの上面６５Ｔ側の端部は、アールを有する形状に形成されていてもよい。また、斜めスロープ部６５ｂの、貫通孔６５ａの下面６５Ｕ側の開口との接続部分周辺がアールを有する形状に形成されていてもよい。さらに、斜めスロープ部６５ｂの傾斜部分が、上面６５Ｔから下面６５Ｕへと大きくなるような勾配を有する曲線となっていてもよい。導体ポスト２５の貫通孔６５ａへの誘導がより容易になることがある。また、斜めスロープ部６５ｂは、マスク６５の下面６５Ｕまで達していなくてもよい。たとえば、斜めスロープ部６５ｂは、マスク６５の厚さ方向の中途部分で貫通孔６５ａに繋がるように形成されていてもよい。
【００５９】
導体ポスト２５を第３導体パッド２３上に固定するためのリフローは、好ましくは、被膜２５ｂの一部を溶融するが導体ピン２５ａを溶融しない温度にて行われ得る。また、導体ポスト２５の外部の電子部品や配線板に接続される側において、被膜２５ｂのない端面が好ましい場合は、導体ポスト２５の第３導体パッド２３の一面２３ａ上への接合後に、導体ポスト２５の端面の研磨により、被膜２５ｂが除去されてもよい。例えば、バフ研磨などにより、導体ポスト２５の導体ピン２５ａの端面が露出するように研磨が行われる。このような研磨は、導体ポスト２５の端面を平坦化し、導体ポスト２５の高さにおけるバラツキを小さくし得るという点で、好ましいことがある
【００６０】
実施形態のプリント配線板は、図１に示される構造に限定されない。例えば、第１導体層２ａや第４導体層２ｄが、第１〜第３導体パッド２１〜２３の他にも導体パターンを含んでいてもよい。導体ポスト２５と第１導体パッド２１とを接続するスタックビアが全く形成されていなくてもよい。また、ソルダーレジスト層２８の開口２８ａ、２８ｂは、１つの第２導体パッド２２または第３導体パッド２３全体を露出していてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法も、図４Ａ〜４Ｒを参照して説明された方法に限定されない。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１、２  プリント配線板
１０    積層体
１０Ｆ  積層体の第１面
１０Ｓ  積層体の第２面
１１ａ  第１樹脂絶縁層
１１ｂ  第２樹脂絶縁層
１１ｃ  第３樹脂絶縁層
１２ａ  第１導体層
１２ｂ  第２導体層
１２ｃ  第３導体層
１２ｄ  第４導体層
１３ａ    第１ビア導体
１３ｂ    第２ビア導体
１３ｃ    第３ビア導体
２１    第１導体パッド
２２    第２導体パッド
２２ａ    第２導体パッドの一面
２３    第３導体パッド
２３ａ    第３導体パッドの一面
２５      導体ポスト
２５Ｕ    導体ポストの底面
２５ａ    導体ピン
２５ｂ    被膜
２５１    ニッケル膜
２５２    半田膜
２６    フィレット部
２７    支持板
２８、３０    ソルダーレジスト層
２８ａ、２８ｂ    ソルダーレジスト層の開口
２９    接着剤
５１    ベース板
５２    キャリア金属箔
５３    金属箔
５５    めっきレジスト層
５６    開口
６１    マスク
６１Ｔ    マスクの上面
６１Ｕ    マスクの下面
６１ａ    貫通孔
６２    スペーサー
６５    斜めスロープ付きマスク
６５ｂ  斜めスロープ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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【図４Ｌ】
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【図４Ｍ】
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【図４Ｎ】
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【図４Ｏ】
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【図４Ｐ】
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【図４Ｑ】
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【図４Ｒ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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