(57)【要約】【課題】部品の実装位置の制約が緩和されるようにセラミック基板を実装できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、第１貫通孔２１を有し、電子回路が実装されるセラミック基板２０と、第１貫通孔２１を貫通する柱状の胴部３１と、セラミック基板２０の両面において、胴部３１の、セラミック基板２０の両面側それぞれの端部から、外周方向に張り出す第１鍔部３２ａ及び第２鍔部３２ｂとを有し、第１鍔部３２ａ及び第２鍔部３２ｂによってセラミック基板２０を両面から保持する弾性部材３０と、弾性部材３０を介してセラミック基板２０と一体となる第１筐体１０と、弾性部材３０を第１筐体１０に締結する締結部材４０と、締結部材４０から第１筐体１０に向かう力を受けることによって、胴部３１を第１筐体１０に向けて押圧する第１押圧部５１とを備え、第１筐体１０は、第１押圧部５１との間で胴部３１を挟持する受け部１１を有する。【選択図】図１
2018170390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１貫通孔を有し、電子回路が実装されるセラミック基板と、
前記第１貫通孔を貫通する柱状の胴部と、前記セラミック基板の両面において、前記胴部の、前記セラミック基板の両面それぞれの側の端部から、外周方向に張り出す第１鍔部及び第２鍔部とを有し、前記第１鍔部及び前記第２鍔部によって前記セラミック基板を両面から保持する弾性部材と、
前記弾性部材を介して前記セラミック基板と一体となる第１筐体と、
前記弾性部材を前記第１筐体に締結する締結部材と、
前記締結部材から前記第１筐体に向かう力を受けることによって、前記胴部を前記第１筐体に向けて押圧する第１押圧部と
を備え、
前記第１筐体は、前記第１押圧部との間で前記胴部を挟持する受け部を有する、
電子機器。
【請求項２】
前記胴部は、第２貫通孔を有し、
前記締結部材は、前記第２貫通孔を貫通する軸部と、前記第１押圧部を前記第１筐体に向けて押圧する頭部とを有し、
前記軸部は、前記受け部に螺合される、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記受け部は、前記第１鍔部の一部を前記セラミック基板の前記第１貫通孔より外周の部分で押圧する第２押圧部を有する、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１押圧部は、前記第２鍔部の一部と、前記セラミック基板の前記第１貫通孔より外周の部分とを、前記第２押圧部との間で押圧する第３押圧部を有する、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２鍔部は、前記セラミック基板の前記第１貫通孔より外周の部分に、前記締結部材に向けて突出する凸部を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記締結部材と前記第１押圧部とは、一体として構成される、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記セラミック基板に対して、前記第１筐体の反対側に位置する第２筐体をさらに備え、
前記第１押圧部は、前記第２筐体と一体として構成される、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１筐体と前記第２筐体とはそれぞれ、互いに当接する当接部を備える、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記弾性部材は、導電性を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
第１貫通孔を有し、電子回路が実装されるセラミック基板と、
前記セラミック基板に垂直な方向から見て前記第１貫通孔の内側に位置する柱状の胴部と、前記セラミック基板の両面において、前記胴部の、前記セラミック基板の両面それぞれの側の端部から、外周方向に張り出す第１鍔部及び第２鍔部とを有し、前記第１鍔部及び前記第２鍔部によって前記セラミック基板を両面から保持する弾性部材と、
前記弾性部材を介して前記セラミック基板と一体となる第１筐体と、
前記弾性部材を前記第１筐体に締結する締結部材と、
前記締結部材から前記第１筐体に向かう力を受けることによって、前記弾性部材の内側部分を、前記第１筐体に向けて押圧する第１押圧部と
を備え、
前記第１筐体は、前記第１押圧部との間で前記弾性部材の内側部分を挟持する受け部を有する、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、外力によって破損しやすいセラミック基板を、取付金具を介して筐体にねじ止めしたり、接着剤によって筐体に接合したりする構成が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−２３４０９８号公報
【特許文献２】特開平１１−９８０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
セラミック基板が取付金具を介して筐体にねじ止めされる場合、取付金具の存在によって、筐体内の部品の実装位置が制限されうる。セラミック基板が接着剤で筐体に接合される場合、接着面積を確保するために、セラミック基板の回路部品の実装位置が制限されうる。
【０００５】
かかる事情に鑑みてなされた本発明の目的は、部品の実装位置の制約が緩和されるようにセラミック基板を実装できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る電子機器は、セラミック基板と、弾性部材と、第１筐体と、締結部材と、第１押圧部とを備える。前記セラミック基板は、第１貫通孔を有し、電子回路が実装される。前記弾性部材は、前記第１貫通孔を貫通する柱状の胴部と、前記セラミック基板の両面において、前記胴部の、前記セラミック基板の両面それぞれの側の端部から、外周方向に張り出す第１鍔部及び第２鍔部とを有する。前記弾性部材は、前記第１鍔部及び前記第２鍔部によって前記セラミック基板を両面から保持する。前記第１筐体は、前記弾性部材を介して前記セラミック基板と一体となる。前記締結部材は、前記弾性部材を前記第１筐体に締結する。前記第１押圧部は、前記締結部材から前記第１筐体に向かう力を受けることによって、前記胴部を前記第１筐体に向けて押圧する。前記第１筐体は、前記第１押圧部との間で前記胴部を挟持する受け部を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る電子機器は、部品の実装位置の制約が緩和されるようにセラミック基板を実装できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係る電子機器の構成例を示す斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】弾性部材に保持されるセラミック基板の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】第１押圧部の構成例を示す断面図である。
【図６】第１押圧部が締結部材に含まれる構成例を示す断面図である。
【図７】第２押圧部の構成例を示す平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】第３押圧部の構成例を示す平面図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ断面図である。
【図１１】図８の弾性部材に凸部を設けた例を示す断面図である。
【図１２】実施形態２に係る電子機器の構成例を示す分解斜視図である。
【図１３】第２筐体に第１押圧部が含まれる構成例を示す断面図である。
【図１４】第１筐体と第２筐体との当接構造の例を示す斜視図である。
【図１５】筐体間の当接と弾性部材の圧縮量との関係の一例を示す断面図である。
【図１６】実施形態３に係る電子機器の構成例を示す断面図である。
【図１７】実施形態３に係る電子機器の構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示に係る電子機器について説明する図は模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。
【００１０】
（実施形態１）
図１及び図２に示されるように、本実施形態に係る電子機器１は、第１筐体１０と、基板２０と、弾性部材３０と、締結部材４０と、第１押圧部５１とを備える。第１筐体１０は、締結部材４０と第１押圧部５１とによって、基板２０と弾性部材３０とを保持する。
【００１１】
第１筐体１０は、弾性部材３０を受ける、受け部１１を有する。受け部１１は、第１押圧部５１との間で弾性部材３０を保持する。第１筐体１０は、金属又は樹脂等で構成されてよい。
【００１２】
基板２０には、電子機器１の動作の少なくとも一部を実現する電子回路が実装される。基板２０は、セラミック材料を含んで構成されるセラミック基板であってよい。セラミック材料は、外力によって破損しやすいことがある。基板２０は、セラミック材料に限られず、外力によって破損しやすい材料を含んで構成されてよい。本実施形態に係る電子機器１は、基板２０としてセラミック基板を備えるものとする。
【００１３】
基板２０は、第１貫通孔２１を有し、第１貫通孔２１で弾性部材３０と嵌合する。基板２０は、嵌合した弾性部材３０を介して、第１筐体１０に保持される。言い換えれば、第１筐体１０は、弾性部材３０を介して、基板２０と一体となる。一実施形態において、基板２０は、第１貫通孔２１を貫通する締結部材４０によって受け部１１に設けられる締結穴１２に締結されてよい。
【００１４】
図３及び図４に示されるように、弾性部材３０は、柱状の胴部３１と、胴部３１を挟んで位置する第１鍔部３２ａ及び第２鍔部３２ｂとを有する。第１鍔部３２ａ及び第２鍔部３２ｂは、まとめて鍔部３２ともいう。胴部３１は、基板２０の第１貫通孔２１を貫通可能に構成される。言い換えれば、胴部３１は、弾性部材３０が基板２０を保持する場合に、基板２０の表面に垂直な方向から見て、第１貫通孔２１の内側に位置するように構成される。胴部３１は、基板２０の両面それぞれの側に端部を有する。第１鍔部３２ａ及び第２鍔部３２ｂはそれぞれ、胴部３１が第１貫通孔２１を貫通する場合に、基板２０の両面において、胴部３１の端部から外周方向に張り出す。基板２０の表面に垂直な方向から見て、鍔部３２の外周の形状は、略円形であってよい。鍔部３２の外周の形状が略円形である場合、鍔部３２の外径は、第１貫通孔２１の内径より大きい。
【００１５】
弾性部材３０は、胴部３１が第１貫通孔２１を貫通し、鍔部３２が基板２０の両面それぞれの側に位置することによって、基板２０を、第１貫通孔２１の周囲で両面から保持する。胴部３１は、第２貫通孔３３を有してよい。
【００１６】
弾性部材３０は、中心軸に対して軸対称に構成されてよい。弾性部材３０が軸対称に構成されることによって、弾性部材３０が基板２０に対して組み付けられる向きの制約が低減されうる。結果として、弾性部材３０の組み付けが容易になりうる。
【００１７】
図４に二点鎖線の仮想線で示されるように、第１押圧部５１は、弾性部材３０の胴部３１を押圧するように構成される。言い換えれば、第１押圧部５１は、弾性部材３０が基板２０を保持する場合に、弾性部材３０のうち、基板２０の表面に垂直な方向から見て、第１貫通孔２１の内側に位置する部分を押圧するように構成される。弾性部材３０のうち、基板２０の表面に垂直な方向から見て、第１貫通孔２１の内側に位置する部分は、弾性部材３０の内側部分ともいう。弾性部材３０の胴部３１は、弾性部材３０の内側部分に含まれる。第１押圧部５１は、リング状に構成されてよい。第１押圧部５１は、弾性部材３０を、第１筐体１０の受け部１１に向けて押圧する。弾性部材３０は、第１押圧部５１と受け部１１との間で挟持される。第１押圧部５１が第１筐体１０の側に向けて弾性部材３０の内側部分を押圧することによって、基板２０に加わる押圧が低減されうる。基板２０に加わる押圧が低減されることによって、基板２０は、ねじり等の外力を受けにくくなる結果、破損しにくい状態で保持されうる。第１押圧部５１は、締結部材４０によって、弾性部材３０に向けて押圧されてよい。締結部材４０は、頭部４１と軸部４２とを有してよい。第１押圧部５１は、軸部４２の周囲に設けられることによって、頭部４１から弾性部材３０に向かう力を受けるように構成されてよい。
【００１８】
弾性部材３０の第２貫通孔３３は、軸部４２を貫通させうるように構成されてよい。軸部４２は、第２貫通孔３３を貫通し、締結穴１２に締結されてよい。軸部４２と締結穴１２とは、螺合するように構成されてよい。軸部４２と締結穴１２とが螺合することによって、頭部４１が第１押圧部５１を弾性部材３０に向けて押圧するように構成されてよい。
【００１９】
本実施形態において、締結部材４０は、軸部４２を有し、受け部１１の締結穴１２と軸部４２で螺合するものとする。
【００２０】
第１押圧部５１は、例えば図５に示されるように、締結部材４０と別体で構成されてよい。第１押圧部５１が締結部材４０と別体で構成される場合、第１押圧部５１は、単独の部品として構成されてよいし、締結部材４０とは異なる部材の一部として構成されてよい。第１押圧部５１が単独の部品として構成される場合、第１押圧部５１の厚み等の形状を調整しやすくなる。第１押圧部５１が締結部材４０とは異なる部材の一部として構成される場合、部品点数が低減されうる。
【００２１】
第１押圧部５１は、例えば図６に示されるように、締結部材４０の頭部４１と一体に構成されてよい。第１押圧部５１が頭部４１を含む締結部材４０と一体に構成される場合、部品点数が低減されうる。本実施形態において、締結部材４０は、頭部４１と一体に構成される第１押圧部５１を有するものとする。
【００２２】
締結部材４０が第１筐体１０との間で弾性部材３０を保持することによって、弾性部材３０と嵌合する基板２０は、第１筐体１０に保持される。つまり、基板２０は、締結部材４０によって、弾性部材３０を介して、第１筐体１０に締結される。
【００２３】
図７に示されるように、受け部１１は、基板２０の表面に垂直な方向から見て、第１貫通孔２１の周囲の少なくとも一部において基板２０に重なる第２押圧部５２を有してよい。図７において、弾性部材３０と締結部材４０と第１押圧部５１とは省略されている。
【００２４】
図８において、弾性部材３０と締結部材４０と第１押圧部５１とは、二点鎖線の仮想線で示される。第２押圧部５２は、第１筐体１０の側に位置する第１鍔部３２ａの、基板２０の表面に垂直な方向から見て基板２０と重なる部分を、基板２０の表面に垂直な方向に沿って基板２０に向けて押圧する。言い換えれば、第２押圧部５２は、第１鍔部３２ａの一部を基板２０の第１貫通孔２１より外周の部分で押圧する。第２押圧部５２が第１鍔部３２ａの基板２０と重なる部分を基板２０に向けて押圧することによって、基板２０は、弾性部材３０から第１筐体１０に向けて脱落しにくい状態で保持されうる。
【００２５】
第１鍔部３２ａの、基板２０を挟んだ反対側に位置する第２鍔部３２ｂは、基板２０に向けて押圧されていない。第２鍔部３２ｂが基板２０に向けて押圧されていないことによって、第２押圧部５２が第１鍔部３２ａを基板２０に向けて押圧する場合でも、基板２０に対する押圧は低減されうる。結果として、基板２０は、破損しにくい状態で保持されうる。つまり、受け部１１が第２押圧部５２を有することによって、基板２０は、弾性部材３０から脱落しにくくなりつつ、破損しにくい状態で保持されうる。
【００２６】
図９に示されるように、第１押圧部５１は、基板２０の表面に垂直な方向から見て、第１貫通孔２１の周囲の一部において基板２０に重なる第３押圧部５３を有してよい。図９において、弾性部材３０と締結部材４０とは省略されている。
【００２７】
図１０において、弾性部材３０と締結部材４０とは、二点鎖線の仮想線で示される。第３押圧部５３は、第２鍔部３２ｂを第１筐体１０に向けて押圧することによって、第２押圧部５２との間で、第１鍔部３２ａと第２鍔部３２ｂと基板２０とを挟持する。言い換えれば、第３押圧部５３は、第２鍔部３２ｂの一部と、基板２０の第１貫通孔２１より外周の部分とを、第２押圧部５２との間で押圧する。第３押圧部５３が第２鍔部３２ｂを基板２０に向けて押圧することによって、基板２０は、弾性部材３０から第１筐体１０が位置する側の反対側に向けて脱落しにくい状態で保持されうる。
【００２８】
第２鍔部３２ｂは、第１貫通孔２１の周囲の一部で基板２０に向けて押圧される。第２鍔部３２ｂが第１貫通孔２１の周囲の一部で基板２０に向けて押圧される場合、第１貫通孔２１の周囲の全部で押圧される場合と比較して、基板２０に加わる押圧は低減されうる。結果として、基板２０は、破損しにくい状態で保持されうる。
【００２９】
つまり、第１押圧部５１が第３押圧部５３を有することによって、基板２０は、弾性部材３０から脱落しにくくなりつつ、破損しにくい状態で保持されうる。
【００３０】
図１１において、弾性部材３０と締結部材４０と第１押圧部５１とは、二点鎖線の仮想線で示される。弾性部材３０の、第１筐体１０の反対側に位置する第２鍔部３２ｂは、基板２０に対向する側とは反対側の面から突出する凸部３４を有してよい。凸部３４は、第２鍔部３２ｂの、基板２０の表面に垂直な方向から見て、基板２０の第１貫通孔２１より外周の部分に重なる位置で、締結部材４０に向けて突出するともいえる。凸部３４は、締結部材４０によって基板２０に向けて押圧されうる。第１押圧部５１が締結部材４０の頭部４１によって押圧される場合、凸部３４は、締結部材４０の頭部４１によって押圧されるように構成されてよい。第１押圧部５１が締結部材４０とは異なる他の部材によって押圧される場合、凸部３４は、当該他の部材によって押圧されるように構成されてよい。凸部３４が基板２０に向けて押圧されることによって、基板２０は、弾性部材３０から第１筐体１０が位置する側の反対側に向けて脱落しにくい状態で保持されうる。
【００３１】
第２鍔部３２ｂが凸部３４を介して基板２０に向けて押圧される場合、第２鍔部３２ｂが締結部材４０又は他の部材で基板２０に向けて直接押圧される場合と比較して、基板２０に加わる押圧は低減されうる。結果として、基板２０は、破損しにくい状態で保持されうる。
【００３２】
凸部３４は、第２鍔部３２ｂの周囲全体にわたって設けられてよい。凸部３４は、弾性部材３０が有する中心軸に対して軸対称に設けられてよい。凸部３４が軸対称に設けられることによって、弾性部材３０の組み付けが部材の向きに影響されにくくなりうる。結果として、弾性部材３０の組み付けが容易になりうる。
【００３３】
弾性部材３０は、導電性を有する部材であってよい。第１筐体１０の受け部１１は、電子機器１の接地点と導通するように構成されてよい。基板２０の第１貫通孔２１の周囲は、基板２０に実装される電子回路の接地点と導通するように構成されてよい。このように構成される場合、基板２０に実装される電子回路は、電子機器１の筐体に接地される。結果として、電子回路は、ノイズ等の影響を受けにくくなり、安定に動作しうる。弾性部材３０が導電性を有する部材である場合、基板２０を接地するための配線を基板２０に接続する場合と比較して、部品点数が減らされうる。
【００３４】
基板２０が締結部材４０によって第１筐体１０に締結される点は、１点であってよいし、２点以上であってよい。例えば、基板２０が３点で第１筐体１０に締結される場合、基板２０は、ねじれの力を受けにくい。例えば、基板２０が４点以上で第１筐体１０に締結される場合、基板２０は、より強固に第１筐体１０に締結されうる。
【００３５】
（実施形態２）
図１２に示されるように、本実施形態に係る電子機器１は、第２筐体６０をさらに備える。締結部材４０は、第２筐体６０を介して、基板２０と弾性部材３０とを第１筐体１０に締結する。第２筐体６０は、第３貫通孔６１を有する。締結部材４０は、第３貫通孔６１と、弾性部材３０の第２貫通孔３３とを貫通し、第１筐体１０の締結穴１２に螺合されるものとする。
【００３６】
図１３に示されるように、第１押圧部５１は、第２筐体６０と一体に構成されてよい。第２筐体６０が第１押圧部５１を有することによって、部品数が低減されうる。締結部材４０は、第１筐体１０と第２筐体６０とを締結する。締結部材４０は、第１筐体１０と第２筐体６０との間に、弾性部材３０を介して基板２０を保持する。締結部材４０が第１筐体１０と第２筐体６０とを締結しつつ、基板２０を保持することによって、部品数が低減されうる。
【００３７】
第２筐体６０は、第１押圧部５１とともに、図９及び図１０に例示される第３押圧部５３を有してよい。第２筐体６０が第３押圧部５３を有することによって、基板２０は、弾性部材３０から脱落しにくくなりつつ、破損しにくい状態で保持されうる。
【００３８】
図１４に示されるように、第１筐体１０と第２筐体６０とはそれぞれ、第１当接部１５と第２当接部６５とを有してよい。第１当接部１５と第２当接部６５とは、第１筐体１０と第２筐体６０とが締結される際に、図１５に示されるように互いに当接するように構成される。
【００３９】
弾性部材３０の胴部３１は、第１筐体１０の受け部１１と、第２筐体６０に含まれる第１押圧部５１との間で押圧される。胴部３１は、押圧されることによって、第１筐体１０の側でΔｔ１の変位で圧縮され、第２筐体６０の側でΔｔ２の変位で圧縮される。Δｔ１の大きさとΔｔ２の大きさとは、胴部３１が押圧によって圧縮される量を表す。胴部３１が押圧によって圧縮される量は、胴部３１の圧縮量ともいう。胴部３１の圧縮量は、第１当接部１５が第１筐体１０から突出する長さに応じて決定されうる。胴部３１の圧縮量は、第２当接部６５が第２筐体６０から突出する長さに応じて決定されうる。例えば、第１当接部１５の長さと第２当接部６５の長さとの和が小さくされることによって、胴部３１の圧縮量は大きくされうる。第１筐体１０と第２筐体６０とがそれぞれ、第１当接部１５と第２当接部６５とを有することによって、胴部３１の圧縮量が容易に調整されうる。言い換えれば、第１押圧部５１と受け部１１とが弾性部材３０を挟持する力の大きさが容易に調整されうる。
【００４０】
第１筐体１０と第２筐体６０とが当接部で当接する場合、胴部３１の圧縮量の誤差は、第１当接部１５及び第２当接部６５の高さの寸法誤差に応じて生じる。当接部がない場合、胴部３１の圧縮量の誤差は、受け部１１の高さ、弾性部材３０の厚み、第１押圧部５１の厚み、第２筐体６０の厚み、及び、締結部材４０の長さの誤差に応じて生じる。つまり、当接部がある場合、当接部がない場合と比較して、胴部３１の圧縮量の誤差を生じさせる要因が減少しうる。第１筐体１０と第２筐体６０とが当接部で当接することによって、胴部３１の圧縮量の誤差が低減されうる。
【００４１】
電子機器１は、基板２０と第２筐体６０との間に、高い熱伝導性を有する放熱部材を備えてよい。第２筐体６０は、高い熱伝導性を有する材料を含んで構成されてよい。第２筐体６０は、例えばアルミニウムを含んで構成されてよい。放熱部材は、第２筐体６０の高い熱伝導性を有する部分と接触するように設けられてよい。放熱部材は、基板２０に実装される、発熱量が大きい回路部品と接触するように設けられてよい。放熱部材は、例えばプロセッサ等と接触するように設けられてよい。
【００４２】
放熱部材は、固形の放熱シートであってよい。放熱部材は、第２筐体６０及び基板２０それぞれとの間で高い熱伝導性が保たれるように、第２筐体６０及び基板２０から押圧されてよい。第１筐体１０と、第２筐体６０と、基板２０とが締結部材４０で締結されることによって、放熱部材は、第２筐体６０及び基板２０から押圧されうる。結果として、基板２０から第２筐体６０までの熱伝導性が高く保たれうるとともに、基板２０における発熱が効率的に第２筐体６０に放散されうる。
【００４３】
第１筐体１０と第２筐体６０とが基板２０を保持しつつ締結される点は、１点であってよいし、２点以上であってよい。第１筐体１０と第２筐体６０とが締結される点が多いほど、第１筐体１０と第２筐体６０とがより強固に締結されうる。電子機器１が放熱部材を備える場合、第１筐体１０と第２筐体６０とがより強固に締結されることによって、基板２０における発熱がより効率的に第２筐体６０に放散されうる。
【００４４】
第１筐体１０の第１当接部１５と第２筐体６０の第２当接部６５とは、１組設けられてよいし、２組以上設けられてよい。例えば、第１筐体１０と第２筐体６０とが３点で当接する場合、各当接部の寸法誤差にかかわらず、３点において当接しうる。
【００４５】
（実施形態３）
弾性部材３０が第２貫通孔３３を有しない場合、締結部材４０は、弾性部材３０を貫通せずに、第１押圧部５１を第１筐体１０の受け部１１に向けて押圧するように構成されてよい。
【００４６】
例えば図１６に示されるように、締結部材４０は、第２筐体６０から押圧を受けて、第１押圧部５１を第１筐体１０の受け部１１に向けて押圧するように構成されてよい。締結部材４０は、ばね等の弾性を有する部材として構成されてよい。締結部材４０は、剛性を有する部材として構成されてよい。締結部材４０は、第２筐体６０に限られず、電子機器１に設けられる他の構成部から押圧を受けて、第１押圧部５１を押圧するように構成されてよい。締結部材４０は、第２筐体６０又は電子機器１に設けられる他の構成部と一体に構成されてよい。締結部材４０は、第１押圧部５１と一体に構成されてよい。
【００４７】
例えば図１７に示されるように、締結部材４０は、第１筐体１０の受け部１１を第１押圧部５１へ向けて押圧しつつ、第１押圧部５１を受け部１１へ向けて押圧するように構成されてよい。言い換えれば、締結部材４０は、受け部１１と第１押圧部５１とを挟持する部材として構成されてよい。締結部材４０は、例えばクリップ等の挟持部材であってよい。締結部材４０が挟持部材として構成されることによって、第２筐体６０又は電子機器１に設けられる他の構成部からの押圧がない場合でも、第１押圧部５１を受け部１１に向けて押圧することができる。
【００４８】
本開示に係る電子機器１において、基板２０は、締結部材４０によって第１筐体１０に実装される。言い換えれば、基板２０は、接着剤を用いずに第１筐体１０に実装される。接着剤が用いられない場合、基板２０に接着剤を塗布する領域が必要とされないことによって、基板２０における部品の実装位置の制約が緩和されうる。接着剤が用いられない場合、接着剤を塗布する処理、接着剤を塗布するための設備、及び、接着剤を取り扱うための局所排気設備等が必要とされない。接着剤が塗布されてから硬化するまでに、基板２０を第１筐体１０に実装するという、時間に制限が設けられる作業も必要とされない。結果として、基板２０を第１筐体１０に取り付ける作業及び設備が簡易化されうる。
【００４９】
本開示に係る電子機器１において、基板２０は、弾性部材３０に保持され、弾性部材３０を介して第１筐体１０に締結される。基板２０が弾性部材３０に保持されることによって、基板２０の各締結点における寸法誤差等に起因する締結力の大きさのばらつきが緩和されうる。結果として、基板２０は破損しにくくなる。
【００５０】
本開示に係る電子機器１において、基板２０は、締結部材４０によって、第１筐体１０に実装される。締結部材４０が用いられる場合、接着剤が用いられる場合と比較して、基板２０を保持する弾性部材３０が挟持される力の大きさが容易に調整されうる。結果として、基板２０に対して加わる力の大きさのばらつきが低減されうる。
【００５１】
本開示に係る電子機器は、撮像ユニットに搭載されてよい。本開示に係る電子機器は、移動体に搭載されてよい。本開示に係る電子機器は、撮像ユニットとして移動体に搭載されてよい。本開示における「移動体」には、車両、船舶、航空機を含む。本開示における「車両」には、自動車及び産業車両を含むが、これに限られず、鉄道車両及び生活車両、滑走路を走行する固定翼機を含めてよい。自動車は、乗用車、トラック、バス、二輪車、及びトロリーバス等を含むがこれに限られず、道路上を走行する他の車両を含んでよい。産業車両は、農業及び建設向けの産業車両を含む。産業車両には、フォークリフト、及びゴルフカートを含むがこれに限られない。農業向けの産業車両には、トラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、及び芝刈り機を含むが、これに限られない。建設向けの産業車両には、ブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、及びロードローラを含むが、これに限られない。車両は、人力で走行するものを含む。なお、車両の分類は、上述に限られない。例えば、自動車には、道路を走行可能な産業車両を含んでよく、複数の分類に同じ車両が含まれてよい。本開示における船舶には、マリンジェット、ボート、タンカーを含む。本開示における航空機には、固定翼機、回転翼機を含む。
【００５２】
本開示において「第１」及び「第２」等の記載は、当該構成を区別するための識別子である。本開示における「第１」及び「第２」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、第１筐体は、第２筐体と識別子である「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。本開示における「第１」及び「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。
【符号の説明】
【００５３】
１  電子機器
１０  第１筐体
１１  受け部
１２  締結穴
１５  第１当接部
２０  セラミック基板
２１  第１貫通孔
３０  弾性部材
３１  胴部
３２ａ、３２ｂ（３２）  第１鍔部、第２鍔部（鍔部）
３３  第２貫通孔
３４  凸部
４０  締結部材
４１  頭部
４２  軸部
５１  第１押圧部
５２  第２押圧部
５３  第３押圧部
６０  第２筐体
６１  第３貫通孔
６５  第２当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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