(57)【要約】【課題】ワイヤボンディングの信頼性を向上させる。【解決手段】セラミック配線基板の製造方法（以下、製造方法）では、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の面上に導電性の配線パターンＣＰ１〜ＣＰ７を形成する。製造方法では、グリーンシート積層体ＳＢ２を、積層方向に加圧する。製造方法では、積層方向に沿ってグリーンシート積層体ＳＢ２を貫通するキャビティを形成する。製造方法では、キャビティの内周壁に絶縁性ペーストＰＩを塗布する。そして、製造方法では、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ６の面上において、配線パターンＣＰ１〜ＣＰ６と同じ材料で形成され、且つ、配線パターンＣＰ１〜ＣＰ６から、キャビティ形成領域Ｒｃｖの少なくとも一部まで延びるように形成されたダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６を形成する。【選択図】図４
2018170352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法であって、
セラミック材料を用いてシート状に成形されたグリーンシートを複数準備する準備工程と、
複数の前記グリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する配線形成工程と、
複数の前記グリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る積層工程と、
前記グリーンシート積層体を、複数の前記グリーンシートが積層された積層方向に加圧して、前記グリーンシート積層体を構成する複数の前記グリーンシートを圧着する圧着工程と、
前記積層方向に沿って前記グリーンシート積層体を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔の内周壁に絶縁性ペーストを塗布するペースト塗布工程と
を備え、
前記配線形成工程では、複数の前記グリーンシートの少なくとも１つの面上において、前記配線パターンと同じ材料で形成され、且つ、前記配線パターンから、前記貫通孔が形成される貫通孔形成領域の少なくとも一部まで延びるように形成されたダミーパターンを形成するセラミック配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック配線基板の製造方法であって、
前記配線形成工程は、前記ダミーパターンが、前記貫通孔形成領域の全体を覆うことなく、前記貫通孔形成領域の外側から内側に向かって前記外側と前記内側との境界に跨って、前記ダミーパターンを印刷するセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１のように、内部に電子部品を収容するための貫通孔が形成されたセラミック配線基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５２２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなセラミック配線基板では、貫通孔の外部や貫通孔内に突出する段部等に設けられたボンディングパッドと、貫通孔の内部に収容された電子部品とを、ワイヤボンディングにより接続する必要がある。
【０００５】
本開示は、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法であり、準備工程と、配線形成工程と、積層工程と、圧着工程と、貫通孔形成工程と、ペースト塗布工程とを備える。
【０００７】
準備工程では、セラミック材料を用いてシート状に成形されたグリーンシートを複数準備する。配線形成工程では、複数のグリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する。積層工程では、複数のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る。
【０００８】
圧着工程では、グリーンシート積層体を、複数のグリーンシートが積層された積層方向に加圧して、グリーンシート積層体を構成する複数のグリーンシートを圧着する。貫通孔形成工程では、積層方向に沿ってグリーンシート積層体を貫通する貫通孔を形成する。ペースト塗布工程では、貫通孔の内周壁に絶縁性ペーストを塗布する。
【０００９】
そして配線形成工程では、複数のグリーンシートの少なくとも１つの面上において、配線パターンと同じ材料で形成され、且つ、配線パターンから、貫通孔が形成される貫通孔形成領域の少なくとも一部まで延びるように形成されたダミーパターンを形成する。
【００１０】
このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法は、貫通孔形成領域の少なくとも一部にダミーパターンを形成するために、貫通孔形成領域とその外側の領域とで、グリーンシート積層体の厚さの差を小さくすることができる。つまり、貫通孔形成領域よりもグリーンシート積層体の外周側の領域は、セラミック配線基板として機能するための配線パターンがグリーンシートとグリーンシートとの間に形成されている。しかし、貫通孔形成領域は、セラミック配線基板における貫通孔となる部位であり、セラミック配線基板の製造過程で打抜かれて空間となる。そのため、この貫通孔形成領域には、通常は配線パターンが形成されていない。このような事情から、グリーンシート積層体において、貫通孔形成領域と該貫通孔形成領域よりもグリーンシート積層体の外周側の領域とで、圧着工程を経た際、配線パターンが形成されていない貫通孔形成領域が大きく凹み、貫通孔
形成領域と、該貫通孔形成領域よりもグリーンシート積層体の外周側の領域とで、グリーンシート積層体の厚さの差が生じる。しかしながら、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、貫通孔形成領域にダミーパターンを形成していることで、圧着工程においてグリーンシート積層体を積層方向に加圧した場合に、貫通孔形成領域とその周辺の領域とが落ち込むのを抑制することができる。さらに、ダミーパターンは、配線パターンから延びるように連続して形成されているので、貫通孔形成領域の内側と外側で段差が生じ難く、確実に貫通孔形成領域とその周辺の領域とが落ち込むのを抑制することができる。このため、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、貫通孔形成領域の周辺の領域にボンディングパッドを設置する場合において、ボンディングパッドを設置する面が傾いてしまうのを抑制することができる。これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、ボンディングパッドの傾きに起因して、貫通孔の内部に収容された電子部品と、貫通孔形成領域の周辺の領域に設置されたボンディングパッドとをワイヤボンディングにより接続することができなくなるという事態の発生を抑制し、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができる。追ってメッキ処理等を行う際、貫通孔の内周壁に露出したダミーパターンとメッキ液が触れることがないため、メッキだれ等による、ダミーパターン同士のショートも抑制し、ひいては、ダミーパターンとつながる配線パターン同士のショートも抑制することができる。
【００１１】
さらに、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、貫通孔の内周壁に絶縁性ペーストを塗布するため、貫通孔の内周壁を絶縁層で覆うことができる。これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、貫通孔の内周壁においてダミーパターンが露出しないようにすることができ、貫通孔の内周壁においてセラミック屑が発生するのを抑制することができる。
【００１２】
本開示の一態様では、配線形成工程は、ダミーパターンが、貫通孔形成領域の全体を覆うことなく、貫通孔形成領域の外側から内側に向かって外側と内側との境界に跨って、ダミーパターンを印刷するようにしてもよい。このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法では、配線形成工程において貫通孔形成領域に印刷されるダミーパターンが貫通孔形成領域の全体を覆わない。このため、配線形成工程において、マスクとスキージとを用いて、ダミーパターンとなるダミー用ペーストをグリーンシートの上に刷り込むスクリーン印刷を用いる場合に、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、グリーンシートの上に刷り込まれたダミー用ペーストとスキージとの接触面積を減らすことができる。なお、スクリーン印刷は、ダミーパターンを形成すべき箇所に開口が形成されているマスクをグリーンシートの上に重ね合せるようにして配置して、マスクの面上に、ダミーパターンとなるダミー用ペーストを供給し、スキージの移動によってダミー用ペーストをグリーンシートの上に刷り込む印刷方法である。
【００１３】
これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、ダミー用ペーストを介してスキージがグリーンシートに付着してしまい円滑な印刷を妨げてしまう事態の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】セラミック配線基板１の概略構成を示す断面図である。
【図２】セラミック配線基板１の底面図である。
【図３】セラミック配線基板１の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】セラミック配線基板１の製造方法の一部を示す積層部３用のグリーンシート積層体の断面図である。
【図５】絶縁性ペーストを塗布する方法を説明する積層部３用のグリーンシート積層体の断面図である。
【図６】ボンディングパッド設置面の傾きを示す断面図である。
【図７】別の実施形態のセラミック配線基板１の製造方法の一部を示す積層部３用のグリーンシート積層体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本開示の実施形態を図面とともに説明する。
本実施形態のセラミック配線基板１は、図示しないイメージセンサを内部に収容した状態でプリント配線板に実装されるセラミックパッケージであり、図１に示すように、積層部２と、積層部３と、複数のボンディングパッド４と、複数の表面電極パッド５と、複数の裏面電極パッド６とを備える。
【００１６】
積層部２は、セラミック層１１、配線層１２およびセラミック層１３が順次積層されて形成されている。
そして、セラミック層１１，１３内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層１１，１３を貫通するビア導体２１，２２が形成される。これにより、セラミック層１１を挟んでセラミック層１１の両面に配置される配線層１２と配線層４４とが電気的に接続される。なお、配線層４４については後述する。同様に、セラミック層１３を挟んでセラミック層１３の両面に配置される配線層１２と表面電極パッド５とが電気的に接続される。
【００１７】
また、積層部２内には、積層方向ＳＤに延びて積層部２を貫通するキャビティ２５が形成されている。
積層部３は、セラミック層３１、配線層３２、セラミック層３３、配線層３４、セラミック層３５、配線層３６、セラミック層３７、配線層３８、セラミック層３９、配線層４０、セラミック層４１、配線層４２、セラミック層４３および配線層４４が順次積層されて形成されている。
【００１８】
そして、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３を貫通するビア導体５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７が形成される。ビア導体５１により、セラミック層３１の両面に配置される配線層３２と裏面電極パッド６とが電気的に接続される。また、ビア導体５２〜５７により、ビア導体５２〜５７が貫通するセラミック層の両面に配置される配線層と配線層とが電気的に接続される。例えば、ビア導体５４により、セラミック層３７の両面に配置される配線層３６と配線層３８とが電気的に接続される。
【００１９】
また、積層部３内には、積層方向ＳＤに延びて積層部３を貫通するキャビティ５９が形成されている。図２に示すように、キャビティ５９は、平面視で矩形状に形成されている。また図１に示すように、キャビティ５９の径Ｒ１は、キャビティ２５の径Ｒ２より短い。そして、積層部３のセラミック層４３の上に積層部２のセラミック層１１が接触するようにして、積層部２と積層部３とが積層されている。なお、積層部３の表面３ａにおけるキャビティ５９の開口部の周囲がキャビティ２５に対して露出するように、キャビティ５９とキャビティ２５との位置関係が設定されている。
【００２０】
また積層部３は、絶縁層６７を備える。絶縁層６７は、キャビティ５９の内周壁を覆うように筒状に形成されている。
ボンディングパッド４は、積層部３の表面３ａにおいてキャビティ２５に対して露出している領域に配置されている。ボンディングパッド４は、ワイヤボンディングにより、キャビティ５９内に収容されるイメージセンサの電極とボンディングワイヤを介して接続するための電極である。
【００２１】
表面電極パッド５は、セラミック配線基板１の表面１ａに形成され、上記のプリント配線板と電気的に接続するための電極パッドである。
裏面電極パッド６は、図１および図２に示すように、セラミック配線基板１の裏面１ｂに形成され、図示しないチップコンデンサと電気的に接続するための電極パッドである。
【００２２】
次に、セラミック配線基板１の製造方法を説明する。
セラミック配線基板１を製造するためには、図３に示すように、まず、Ｓ１０にて、積層部２用のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、アルミナ粉末、樹脂バインダおよび溶剤などからなる原料を混合して、セラミックスラリーを調製する。そして、ドクターブレード法などの汎用の方法により、調製されたセラミックスラリーをシート状とし、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを作製する。
【００２３】
次にＳ２０にて、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートに、例えば炭酸ガスレーザを照射して、ビア導体２１，２２用のビアホールを形成する。
さらにＳ３０にて、Ｓ２０で形成されたビアホールの内部に、タングステン粉末を含む導電性ペーストを充填する。またＳ４０にて、セラミック層１１用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、配線層１２となる配線パターンを形成する。
【００２４】
そしてＳ５０にて、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを積層して、積層部２用のグリーンシート積層体を作製する。
次にＳ６０にて、圧着治具を用いて、積層部２用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを圧着する。
【００２５】
そしてＳ７０にて、セラミック層１３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、表面電極パッド５となる電極パターンを形成する。
【００２６】
さらにＳ８０にて、積層部２用のグリーンシート積層体に対して打ち抜き加工を行うことにより、積層部２用のグリーンシート積層体を貫通するキャビティ用貫通孔を形成する。このキャビティ用貫通孔は、キャビティ２５に対応する貫通孔である。具体的には、まず、キャビティ２５に対応した形状を有する貫通孔が形成されたダイの上に積層部２用のグリーンシート積層体を載せる。そして、ダイの貫通孔内に嵌った状態で挿入可能な形状に形成されたパンチングピンを、積層部２用のグリーンシート積層体を挟んでダイとは反対側から、ダイの貫通孔に挿入するように移動させる。これにより、パンチングピンにより積層部２用のグリーンシート積層体が打ち抜かれ、打ち抜かれた箇所に、キャビティ用貫通孔が形成される。
【００２７】
次にＳ９０にて、積層部３用のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、Ｓ１０と同様にして、セラミックスラリーを調製する。そして、Ｓ１０と同様にして、調製されたセラミックスラリーをシート状とし、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを作製する。
【００２８】
そしてＳ１００にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートに、例えば炭酸ガスレーザを照射して、ビア導体５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７用のビアホールを形成する。
【００２９】
さらにＳ１１０にて、Ｓ１００で形成されたビアホールの内部に、タングステン粉末を含む導電性ペーストを充填する。
またＳ１２０にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、配線層３２，３４，３６，３８，４０，４２，４４となる配線パターンを形成する。またＳ１１０では、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートの表面において、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域に、導電性ペーストを用いて、キャビティ５９が形成されることにより除去されるダミーパターンを形成する。
【００３０】
図４に示すように、セラミック層３１用のセラミックグリーンシートＧＳ１の表面に、配線層３２となる配線パターンＣＰ１が形成される。同様に、セラミック層３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の表面に、配線層３４，３６，３８，４０，４２，４４となる配線パターンＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７が形成される。
【００３１】
そして、セラミックグリーンシートＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の表面において、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域Ｒｃｖの全体に、ダミーパターンＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６，ＤＰ７が形成される。
【００３２】
なお、配線パターンＣＰ１は、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側と内側との境界Ｂｃｖの少なくとも一部分でダミーパターンＤＰ１と接続されている。同様に、配線パターンＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６はそれぞれ、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側と内側との境界Ｂｃｖの少なくとも一部分でダミーパターンＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６と接続されている。但し、配線パターンＣＰ７は、ダミーパターンＤＰ７と接続されていない。
【００３３】
Ｓ１２０では、さらに、セラミック層４３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、ボンディングパッド４となる電極パターンを形成する。
【００３４】
Ｓ１２０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１３０にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを積層して、積層部３用のグリーンシート積層体を作製する。
【００３５】
次にＳ１４０にて、圧着治具を用いて、積層部３用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを圧着する。
【００３６】
Ｓ１４０の工程では、図４に示すように、例えばシリコーンゴムで形成された弾性部材ＥＭを積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２の表面に接触させた状態で、積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２に対して荷重を掛ける。
【００３７】
Ｓ１４０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１５０にて、セラミック層３１用のセラミックグリーンシートの裏面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、裏面電極パッド６となる電極パターンを形成する。
【００３８】
次にＳ１６０にて、積層部３用のグリーンシート積層体に対して打ち抜き加工を行うことにより、積層部３用のグリーンシート積層体を貫通するキャビティ用貫通孔を形成する。このキャビティ用貫通孔は、キャビティ５９に対応する貫通孔である。具体的には、まず、キャビティ５９に対応した形状を有する貫通孔が形成されたダイの上に積層部３用のグリーンシート積層体を載せる。そして、ダイの貫通孔内に嵌った状態で挿入可能な形状
に形成されたパンチングピンを、積層部３用のグリーンシート積層体を挟んでダイとは反対側から、ダイの貫通孔に挿入するように移動させる。これにより、図４に示すように、パンチングピンにより積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２が打ち抜かれ、打ち抜かれた箇所に、キャビティ用貫通孔ＨＣが形成される。
【００３９】
Ｓ１６０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１７０にて、積層部３用のグリーンシート積層体を貫通するキャビティ用貫通孔の内周壁に絶縁性ペーストを塗布する。
Ｓ１７０の工程では、図５に示すように、積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２の上側から気体がキャビティ用貫通孔ＨＣを通って下側へ抜けるように真空引きを行う。なお、図５における矢印Ｖｃは、この真空引きによってキャビティ用貫通孔ＨＣ内を流れる気体の向きを示す。
【００４０】
この真空引きが行われている状態で、絶縁層６７となる絶縁性ペーストＰＩを、積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２の上側からキャビティ用貫通孔ＨＣの開口部に塗布する。これにより、絶縁層６７となる絶縁性ペーストＰＩは、グリーンシート積層体ＳＢ２の上側から、キャビティ用貫通孔ＨＣの内周壁に沿って、グリーンシート積層体ＳＢ２の下側に至るように形成される。こうして、絶縁層６７となる絶縁性ペーストＰＩは、キャビティ用貫通孔ＨＣの内周壁に塗布される。
【００４１】
Ｓ１７０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１８０にて、積層部２用のグリーンシート積層体と積層部３用のグリーンシート積層体とを積層して、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体を作製する。そしてＳ１９０にて、圧着治具を用いて、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、積層部２用のグリーンシート積層体と積層部３用のグリーンシート積層体とを圧着する。
【００４２】
次にＳ２００にて、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体を焼成して、積層焼成体を作製する。
さらにＳ２１０にて、積層焼成体の表面と裏面に形成されている電極パターンの上に金属メッキを施して、ボンディングパッド４、表面電極パッド５および裏面電極パッド６をを形成し、セラミック配線基板１の製造を終了する。
【００４３】
図６の画像Ｇ１は、本実施形態の製造方法で製造されたセラミック配線基板１の断面図である。画像Ｇ１は、図２において一点鎖線で示す箇所の断面を示す。
図６の画像Ｇ２は、比較例として、ダミーパターンを形成しないこと以外はセラミック配線基板１と同じ製造方法で製造されたセラミック配線基板の断面図である。
【００４４】
図６に示すように、画像Ｇ１における傾斜線ＬＴ１と水平線ＬＬ１との角度θ１は、画像Ｇ２における傾斜線ＬＴ２と水平線ＬＬ２との角度θ２より小さい。傾斜線ＬＴ１は、セラミック配線基板１においてボンディングパッド４が設置されている面（以下、ボンディングパッド設置面）に対して平行な線である。傾斜線ＬＴ２は、比較例のセラミック配線基板のボンディングパッド設置面に対して平行な線である。
【００４５】
すなわち、ダミーパターンを形成することにより、ボンディングパッド設置面における傾きを小さくすることができる。
このように構成されたセラミック配線基板１の製造方法では、セラミック材料を用いてシート状に成形されたセラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７を準備する。
【００４６】
セラミック配線基板１の製造方法では、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の面上に導電性の配線パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７を形成する。
【００４７】
セラミック配線基板１の製造方法では、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層してグリーンシート積層体ＳＢ２を得る。
セラミック配線基板１の製造方法では、グリーンシート積層体ＳＢ２を、積層方向ＳＤに加圧して、グリーンシート積層体ＳＢ２を構成するセラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を圧着する。
【００４８】
セラミック配線基板１の製造方法では、積層方向ＳＤに沿ってグリーンシート積層体ＳＢ２を貫通するキャビティ５９を形成する。セラミック配線基板１の製造方法では、キャビティ５９の内周壁に絶縁性ペーストＰＩを塗布する。
【００４９】
そして、セラミック配線基板１の製造方法では、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ６の面上において、配線パターンＣＰ１〜ＣＰ６と同じ材料で形成され、且つ、配線パターンＣＰ１〜ＣＰ６から、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域Ｒｃｖの少なくとも一部まで延びるように形成されたダミーパターンＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６を形成する。
【００５０】
このようにセラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ形成領域Ｒｃｖの少なくとも一部にダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６を形成するために、キャビティ形成領域Ｒｃｖとその外側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２の厚さの差を小さくすることができる。つまり、キャビティ形成領域Ｒｃｖよりもグリーンシート積層体ＳＢ２の外周側の領域は、セラミック配線基板１として機能するための配線パターンがセラミックグリーンシートとセラミックグリーンシートとの間に形成されている。しかし、キャビティ形成領域Ｒｃｖは、セラミック配線基板１における貫通孔となる部位であり、セラミック配線基板１の製造過程で打抜かれて空間となる。そのため、このキャビティ形成領域Ｒｃｖには、通常は配線パターンが形成されていない。このような事情から、グリーンシート積層体ＳＢ２において、キャビティ形成領域Ｒｃｖと、このキャビティ形成領域Ｒｃｖよりもグリーンシート積層体ＳＢ２の外周側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２を積層方向ＳＤに加圧した際、配線パターンが形成されていないキャビティ形成領域Ｒｃｖが大きく凹んでしまう。これにより、キャビティ形成領域Ｒｃｖと、このキャビティ形成領域Ｒｃｖよりもグリーンシート積層体ＳＢ２の外周側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２の厚さの差が生じる。しかしながら、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ形成領域ＲｃｖにダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６を形成していることで、グリーンシート積層体ＳＢ２を積層方向ＳＤに加圧した場合に、キャビティ形成領域Ｒｃｖとその周辺の領域とが落ち込むのを抑制することができる。さらに、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６は、配線パターンＣＰ１〜ＣＰ６から延びるように連続して形成されているので、キャビティ形成領域Ｒｃｖの内側と外側で段差が生じ難く、確実にキャビティ形成領域Ｒｃｖとその周辺の領域とが落ち込むのを抑制することができる。このため、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ形成領域Ｒｃｖの周辺の領域にボンディングパッド４を設置する場合において、ボンディングパッド４を設置する面が傾いてしまうのを抑制することができる。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、ボンディングパッド４の傾きに起因して、キャビティ５９の内部に収容されたイメージセンサと、キャビティ形成領域Ｒｃｖの周辺の領域に設置されたボンディングパッド４とをボンディングワイヤにより接続することができなくなるという事態の発生を抑制し、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができる。
【００５１】
さらに、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ５９の内周壁に絶縁性ペーストＰＩを塗布するため、キャビティ５９の内周壁を絶縁層で覆うことができる。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ５９の内周壁においてダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６の打ち抜かれた残りが露出しないようにすることができ、キャビティ５９の内周壁においてセラミック屑が発生するのを抑制することができる。また、追ってメッキ処理等を行う際、貫通孔の内周壁に露出したダミーパターンＤＰとメッキ液が触れることがないため、メッキだれ等による、ダミーパターンＤＰ同士のショートを抑制し、ひいては、ダミーパターンＤＰとつながる配線パターンＣＰ同士のショートも抑制することができる。
【００５２】
なお、Ｓ９０は準備工程に相当し、Ｓ１２０は配線形成工程に相当し、Ｓ１３０は積層工程に相当し、Ｓ１４０は圧着工程に相当し、Ｓ１６０は貫通孔形成工程に相当し、Ｓ１７０はペースト塗布工程に相当する。
【００５３】
また、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７はグリーンシートに相当し、キャビティ５９は貫通孔に相当し、キャビティ形成領域Ｒｃｖは貫通孔形成領域に相当する。
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
【００５４】
例えば上記実施形態では、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域Ｒｃｖの全体に、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６が形成される形態を示した。しかし、図７に示すように、セラミック配線基板１の製造方法では、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６が、キャビティ形成領域Ｒｃｖの全体を覆うことなく、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側から内側に向かって外側と内側との境界Ｂｃｖに跨って、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６を印刷するようにしてもよい。
【００５５】
このように構成されたセラミック配線基板１の製造方法は、マスクとスキージとを用いて、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６用のペーストをセラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ６の上に刷り込むスクリーン印刷を用いる場合に、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ６の上に刷り込まれたダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６用のペーストとスキージとの接触面積を減らすことができる。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ６用のペーストを介してスキージがセラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ６に付着してしまい円滑な印刷を妨げてしまう事態の発生を抑制することができる。
【００５６】
また上記実施形態では、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の全てにダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７を形成する形態を示した。しかし、必要に応じて、ダミーパターンが形成されるセラミックグリーンシートの数を減らしてもよい。
【００５７】
また上記実施形態では、スクリーン印刷によって配線パターンおよびダミーパターンが形成される形態を示した。しかし、配線パターンおよびダミーパターンを形成する方法はスクリーン印刷に限定されるものではなく、例えば、薄膜スパッタによって形成するようにしてもよい。
【００５８】
上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００５９】
１…セラミック配線基板、３…積層部、５９…キャビティ、ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７…配線パターン、ＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６，ＤＰ７…ダミーパターン、ＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７…セラミックグリーンシート、ＰＩ…絶縁性ペースト、Ｒｃｖ…キャビティ形成領域、ＳＢ２…グリーンシート積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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