(57)【要約】【課題】本発明は、絶縁基板と抵抗体との密着性を向上することができる金属箔抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の金属箔抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の下面に形成され金属箔で構成された抵抗体１２と、前記抵抗体１２の下面に形成された一対の電極１３ａ、１３ｂと、前記抵抗体１２の下面において前記一対の電極１３ａ、１３ｂ間に形成された絶縁体１５とを備え、前記抵抗体１２の幅を前記絶縁基板１１から離れるにつれて狭くなるようにしたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の下面に形成され金属箔で構成された抵抗体と、前記抵抗体の下面に形成された一対の電極と、前記抵抗体の下面において前記一対の電極間に形成された絶縁体とを備え、前記抵抗体の幅を前記絶縁基板から離れるにつれて狭くなるようにした金属箔抵抗器。
【請求項２】
前記抵抗体を、エッチング処理によって所定の形状になるようにした請求項１に記載の金属箔抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途に使用される金属箔抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の金属箔チップ抵抗器は、図４、図５に示すように、絶縁基板１と、前記絶縁基板１の下面に形成され金属箔で構成された抵抗体２と、前記抵抗体２の下面に形成された一対の電極３ａ、３ｂと、はんだ付け性良化のためのはんだ層４と、前記抵抗体２の下面において一対の電極３ａ、３ｂ間に形成された絶縁体５で構成していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３０２４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の金属箔抵抗器においては、絶縁基板１と抵抗体２との接触面積が小さいため、密着性を維持できないという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、密着性を確保することができる金属箔抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、抵抗体の幅を絶縁基板から離れるにつれて狭くなるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の金属箔抵抗器は、絶縁基板と抵抗体との接触する面積を大きくすることができるため、絶縁基板と抵抗体との密着性を向上することができるという効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における金属箔抵抗器の断面図
【図２】同金属箔抵抗器のＡ−Ａ線断面図
【図３】同金属箔抵抗器の主要部の下面図
【図４】従来の金属箔抵抗器の断面図
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は本発明の一実施形態における金属箔抵抗器の断面図、図２は同金属箔抵抗器のＡ−Ａ線断面図、図３は同金属箔抵抗器の主要部の下面図である。
【００１１】
本発明の一実施形態における金属箔抵抗器は、図１〜図３に示すように、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の下面に形成され金属箔で構成された抵抗体１２と、前記抵抗体の
下面の両端部に形成された一対の電極１３ａ、１３ｂと、はんだ付け性良化のためのはんだ層１４と、前記抵抗体１２の下面において前記一対の電極１３ａ、１３ｂ間に形成された絶縁体１５とを備え、前記抵抗体１２の幅を前記絶縁基板１１から離れるにつれて狭くなるようにしている。
【００１２】
ここで、図１は側面方向から見た断面図で、図３では説明を簡単にするために、一対の電極１３ａ、１３ｂ、はんだ層１４、絶縁体１５を省略している。また、幅方向は一対の電極１３ａ、１３ｂの互いに対向する方向と直交する方向（図２、図３のＸ方向）をいう。
【００１３】
上記構成において、前記絶縁基板１１はガラス・エポキシ樹脂等からなる厚膜材料で構成されている。
【００１４】
また、抵抗体１２はゼラニン、銅ニッケル、マンガニン等からなる抵抗箔で構成されている。この抵抗体１２は、絶縁基板１１全面に熱プレスにより接着した後、エッチング処理によって図３に示すような所定の形状になるようにする。抵抗体１２の一対の電極１３ａ、１３ｂが形成される部分は、その幅が他の部分の幅より広くなっている。
【００１５】
さらに、抵抗体１２の幅方向の側面１２ａは、絶縁基板１１の側面１１ａから露出していない。したがって、図２に示すように、絶縁基板１１の幅方向の側部は絶縁体１５に直接覆われている。なお、このようにエッチング処理をすれば、抵抗体１２の幅を絶縁基板１１から離れるにつれて狭くなるようにすることができ、また、抵抗体１２の側面１２ａには傾きが生じる。
【００１６】
さらに、前記一対の電極１３ａ、１３ｂは、抵抗体１２の下面の両端部に設けられ、銅または銀等からなる厚膜材料で構成されている。また、この一対の電極１３ａ、１３ｂには、はんだ付け性良化のためのはんだ層１４を形成している。
【００１７】
そして、前記絶縁体１５は、絶縁基板１１の幅方向の側部と一対の電極１３ａ、１３ａ間の抵抗体１２を覆うように設けられ、エポキシ樹脂等からなる厚膜材料を硬化することで構成されている。
【００１８】
上記したように本発明の一実施の形態における金属箔抵抗器においては、抵抗体１２の幅を絶縁基板１１から離れるにつれて狭くなるようにしているため、絶縁基板１１と抵抗体１２との接触面積を大きくすることができ、絶縁基板１１と抵抗体１２の密着性を大きくすることができるという効果が得られるものである。
【００１９】
また、絶縁基板１１と抵抗体１２との接触面積を大きくしているため、絶縁基板１１と抵抗体１２との接触部分の抵抗体１２の幅と、絶縁基板１１から最も離れた箇所の抵抗体１２の幅を同じにすると、一対の電極１３ａ、１３ｂおよびはんだ層１４と絶縁基板１１の側面１１ａとの間の距離が狭くなり、これにより、一対の電極１３ａ、１３ｂおよびはんだ層１４が絶縁基板１１の側面１１ａに露出する可能性があるため、抵抗体１２の幅を絶縁基板１１から最も離れた箇所ではその幅を狭くしている。
【００２０】
そして、抵抗体１２の側面１２ａに傾きがあるため、絶縁体１５が抵抗体１２の傾きに沿って形成され、これにより、絶縁体１５と絶縁基板１１、抵抗体１２との接触部分で隙間ができるのを防ぐことができるため、絶縁体１５と絶縁基板１１、抵抗体１２との接触部分で気泡の発生を抑制する効果が得られるものである。
【００２１】
したがって、絶縁基板１１と抵抗体１２の密着性を大きくすることと、一対の電極１３
ａ、１３ｂおよびはんだ層１４が絶縁基板１１の側面１１ａに露出するのを防ぐことと、気泡の発生を抑制することを同時に達成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明に係る金属板抵抗器は、樹脂基板と抵抗体との密着性を向上することができるという効果を有するものであり、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途として使用される金属箔抵抗器等として有用である。
【符号の説明】
【００２３】
１１  絶縁基板
１２  抵抗体
１３ａ、１３ｂ  一対の電極
１５  絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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