(57)【要約】【課題】電気特性を劣化させることなく、通信モジュールに設けられるプラグコネクタの組み立てを容易にする。【解決手段】通信モジュールは、上側接続ピン４０及び下側接続ピン５０が設けられたプラグコネクタ１０を有する。上側接続ピン４０及び下側接続ピン５０は、モジュール基板５に設けられている信号線に接続されるシグナルピンＳ１，Ｓ２と、モジュール基板５に設けられているグランド線に接続されるグランドピンＧ１，Ｇ２と、を含む。上側接続ピン４０に含まれるグランドピンＧ１の後方端部４２の末端４２ｂと下側接続ピン５０に含まれるグランドピンＧ２の後方端部５２の末端５２ｂとの対向間隔Ｄ２は、上側接続ピン４０に含まれるシグナルピンＳ１の後方端部４２の末端４２ｂと下側接続ピン５０に含まれるシグナルピンＳ２の後方端部５２の末端５２ｂとの対向間隔Ｄ１よりも大きい。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信装置が備えるレセプタクルコネクタに接続されるプラグコネクタと、を備える通信モジュールであって、
前記プラグコネクタは、
前記レセプタクルコネクタに挿入される挿入凸部と、
前記挿入凸部が連接する前面及び該前面と反対側の背面を備えるフランジ部と、
前記フランジ部の前記前面から突出して前記挿入凸部の上面に沿って延びる前方端部と、前記フランジ部の前記背面から突出する後方端部と、を含む複数の第１接続ピンと、
前記フランジ部の前記前面から突出して前記挿入凸部の下面に沿って延びる前方端部と、前記フランジ部の前記背面から突出する後方端部と、を含む複数の第２接続ピンと、
前記第１接続ピンの前記後方端部と前記第２接続ピンの前記後方端部との間に差し入れられる基板と、を有し、
複数の前記第１接続ピン及び複数の前記第２接続ピンは、前記基板に設けられている信号線に接続されるシグナルピンと、前記基板に設けられているグランド線に接続されるグランドピンと、を含み、
前記第１接続ピンに含まれる前記グランドピンの前記後方端部の末端と前記第２接続ピンに含まれる前記グランドピンの前記後方端部の末端との対向間隔が、前記第１接続ピンに含まれる前記シグナルピンの前記後方端部の末端と前記第２接続ピンに含まれる前記シグナルピンの前記後方端部の末端との対向間隔よりも大きい、
通信モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の通信モジュールにおいて、
前記フランジ部の前記背面から前記グランドピンの前記後方端部の前記末端までの距離が、前記フランジ部の前記背面から前記シグナルピンの前記後方端部の前記末端までの距離よりも長い、
通信モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の通信モジュールにおいて、
前記シグナルピン及び前記グランドピンの前記後方端部には、前記基板に近接するように曲がって前記基板に接触する湾曲部が設けられ、
前記フランジ部の前記背面から前記グランドピンの前記湾曲部と前記基板との接点までの距離が、前記フランジ部の前記背面から前記シグナルピンの前記湾曲部と前記基板との接点までの距離よりも長い、
通信モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の通信モジュールにおいて、
前記シグナルピン及び前記グランドピンの前記後方端部の前記末端と前記湾曲部との間に、前記基板に沿って延びる平坦部が設けられる、
通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信や電気通信に用いられる通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバやネットワーク機器等のいわゆる通信装置は、通信モジュールが接続される基板を備えている。このような基板は、一般に“マザーボード”又は“ホストボード”と呼ばれる。以下の説明では、通信装置が備える基板であって、通信モジュールが接続される基板を“マザーボード”と呼ぶ。
【０００３】
通信モジュールとマザーボードとを接続するためのコネクタには、雄型コネクタ（プラグコネクタ）及び雌型コネクタ（レセプタクルコネクタ）からなる２ピース構造コネクタが用いられることが多い。また、通信モジュールとマザーボードとの接続に２ピース構造コネクタが用いられる場合、通信モジュールにプラグコネクタが設けられ、マザーボードにレセプタクルコネクタが設けられることが多い。
【０００４】
通信モジュールに設けられるプラグコネクタは、レセプタクルコネクタに挿入される挿入凸部を備える。挿入凸部には、レセプタクルコネクタに設けられている複数の接続ピンと接続される複数の接続ピンが設けられており、これら接続ピンは、通信モジュールの筐体に収容されている基板と電気的に接続される。以下の説明では、通信モジュールの筐体に収容されている基板を“モジュール基板”と呼んで通信装置が備える基板（マザーボード）と区別する。
【０００５】
モジュール基板の端部には、エッジコネクタを形成する複数の接続パッドが設けられている。プラグコネクタとモジュール基板とが結合されると、プラグコネクタの挿入凸部に設けられている接続ピンとモジュール基板の端部に設けられている接続パッドとが接触し、両者が電気的に接続される。
【０００６】
より具体的には、プラグコネクタには、一列に並べられた複数の上側接続ピンと一列に並べられた複数の下側接続ピンとが設けられており、上側接続ピン列と下側接続ピン列とは隙間を介して対向している。そして、エッジコネクタが設けられているモジュール基板の端部は、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間に差し入れられる。
【０００７】
ここで、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間は、モジュール基板の厚みよりも狭い。換言すれば、上側接続ピンと下側接続ピンとの対向間隔は、モジュール基板の厚みよりも狭い。よって、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間に差し入れられたモジュール基板の端部は、対向する上側接続ピンと下側接続ピンを互いに離反する方向に押し退けながら隙間の奥に進入する。この結果、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間にモジュール基板の端部が差し入れられると、上側接続ピン及び下側接続ピンは自己の弾性復元力によって対応する接続パッドに圧接する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−８４５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のように、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間はモジュール基板の厚みよりも狭いので、当該隙間にモジュール基板の端部を差し入れる作業に手間と時間を要する。つまり、プラグコネクタの組み立てに手間と時間を要する。例えば、モジュール基板の端部と、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間と、を正確に位置合わせしないと、モジュール基板の端部が上側接続ピンや下側接続ピンと干渉してしまい、モジュール基板の端部を隙間に差し入れることができない。
【００１０】
一方、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間が広すぎると、接続パッドに対する上側接続ピンや下側接続ピンの圧接力が不足する。また、上側接続ピン列と下側接続ピン列との間の隙間にモジュール基板の端部が差し入れられた後において、上側接続ピンや下側接続ピンの端部とモジュール基板との間に大きなギャップが発生する。すると、上側接続ピンや下側接続ピンの端部がスタブとなり、電気特性が劣化する虞がある。
【００１１】
本発明の目的は、電気特性を劣化させることなく、通信モジュールに設けられるプラグコネクタの組み立てを容易にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の通信モジュールは、通信装置が備えるレセプタクルコネクタに接続されるプラグコネクタと、を備える。前記プラグコネクタは、前記レセプタクルコネクタに挿入される挿入凸部と、前記挿入凸部が連接する前面及び該前面と反対側の背面を備えるフランジ部と、前記フランジ部の前記前面から突出して前記挿入凸部の上面に沿って延びる前方端部と、前記フランジ部の前記背面から突出する後方端部と、を含む複数の第１接続ピンと、前記フランジ部の前記前面から突出して前記挿入凸部の下面に沿って延びる前方端部と、前記フランジ部の前記背面から突出する後方端部と、を含む複数の第２接続ピンと、前記第１接続ピンの前記後方端部と前記第２接続ピンの前記後方端部との間に差し入れられる基板と、を有する。複数の前記第１接続ピン及び複数の前記第２接続ピンは、前記基板に設けられている信号線に接続されるシグナルピンと、前記基板に設けられているグランド線に接続されるグランドピンと、を含む。そして、前記第１接続ピンに含まれる前記グランドピンの前記後方端部の末端と前記第２接続ピンに含まれる前記グランドピンの前記後方端部の末端との対向間隔が、前記第１接続ピンに含まれる前記シグナルピンの前記後方端部の末端と前記第２接続ピンに含まれる前記シグナルピンの前記後方端部の末端との対向間隔よりも大きい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電気特性を劣化させることなく、通信モジュールに設けられるプラグコネクタの組み立てを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明が適用された通信モジュールの一例を示す断面図である。
【図２】図１に示される通信モジュールの内部構造を模式的に示す斜視図である。
【図３】（ａ）は、図１に示される通信モジュールの内部構造を模式的に示す平面図である。（ｂ）は、図１に示される通信モジュールの内部構造を模式的に示す底面図である。
【図４】（ａ）は、挿入凸部に対するモジュール基板端部の挿入状態を示すシグナルピンに沿った拡大断面図である。（ｂ）は、挿入凸部に対するモジュール基板端部の挿入状態を示すグランドピンに沿った拡大断面図である。
【図５】（ａ）は上側シグナルピン及び下側シグナルピンを示す拡大断面図であり、（ｂ）は上側グランドピン及び下側グランドピンを示す拡大断面図である。
【図６】（ａ）は、モジュール基板端部が差し入れられる際の上側シグナルピン及び下側シグナルピンの弾性変形の様子を示す拡大断面図である。（ｂ）は、モジュール基板端部が差し入れられる際の上側グランドピン及び下側グランドピンの弾性変形の様子を示す拡大断面図である。
【図７】（ａ）は、上側シグナルピン及び下側シグナルピンとモジュール基板との位置関係を示す拡大断面図である。（ｂ）は、上側グランドピン及び下側グランドピンとモジュール基板との位置関係を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。本実施形態に係る通信モジュールは、通信装置が備えるマザーボードに接続される。具体的には、本実施形態に係る通信モジュールは、通信装置のマザーボードに設けられている雌型コネクタに挿抜される雄型コネクタを有している。つまり、本実施形態に係る通信モジュールと通信装置が備えるマザーボードとは、２ピース構造コネクタを介して接続される。以下の説明では、通信モジュールに設けられている雄型コネクタを“プラグコネクタ”と呼び、マザーボードに設けられている雌型コネクタを“レセプタクルコネクタ”と呼び、両者をまとめて“コネクタ”と呼ぶ場合がある。
【００１６】
通信装置のマザーボードには通信用半導体チップが実装されており、マザーボードに接続された通信モジュールは、マザーボードに形成されている電気配線を介して通信用半導体チップと接続される。また、マザーボード上には複数のレセプタクルコネクタが配置されており、それぞれのレセプタクルコネクタを介して複数の通信モジュールが通信用半導体チップと接続される。
【００１７】
図１に示されるように、本実施形態に係る通信モジュール１に設けられているプラグコネクタ１０は、挿入凸部１１ａ及びフランジ部１１ｂが設けられたコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１の上面側に装着された第１接続ピン４０と、コネクタハウジングの下面側に装着された第２接続ピン５０と、を有する。
【００１８】
一方、マザーボード１００に設けられているレセプタクルコネクタ３０は、挿入凹部３１が形成されるとともに、接続ピン３２ａ，３２ｂが埋め込まれているコネクタハウジング３３を有する。プラグコネクタ１０の挿入凸部１１ａは、図１に示されている矢印ａ方向（挿入方向）に沿ってレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入される一方、矢印ｂ方向（抜去方向）に沿ってレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１から引き抜かれる。プラグコネクタ１０の挿入凸部１１ａがレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されると、両者に設けられている接続ピン同士が互いに接触する。具体的には、プラグコネクタ１０の第１接続ピン４０とレセプタクルコネクタ３０の接続ピン３２ａとが接触し、プラグコネクタ１０の第２接続ピン５０とレセプタクルコネクタ３０の接続ピン３２ｂとが接触する。これにより、通信モジュール１とマザーボード１００とがコネクタ２（プラグコネクタ１０及びレセプタクルコネクタ３０）を介して電気的に接続され、通信モジュール１とマザーボード１００に実装されている通信用半導体チップとの間での信号の送受信（入出力）が可能となる。
【００１９】
図２に示されるように、通信モジュール１は、光ファイバ（ファイバリボン）３の一端側が引き入れられた筐体４と該筐体４に収容されたモジュール基板５とを有し、モジュール基板５の裏面５Ｂ（図１）には光電変換部６が搭載されている。尚、筐体４は、図示されている下側ケース４ａと不図示の上側ケースとから構成されている。下側ケース４ａと上側ケースとは互いに突き合わされてモジュール基板５を収容可能な空間を備える筐体４を構成する。
【００２０】
また、図示は省略するが、光電変換部６は、発光素子及び該発光素子を駆動する駆動用ＩＣと、受光素子及び該受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅用ＩＣと、を少なくとも含む。また、モジュール基板５には、発光素子及び受光素子と光ファイバ３とを光結合させるレンズブロックも設けられている。筐体４内に引き入れられた光ファイバ３の一端は、ＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタを介してレンズブロックに接続（光接続）される。具体的には、レンズブロックの突き当て面にＭＴコネクタの先端面が突き当てられる。さらに、レンズブロックの突き当て面からは一対のガイドピンが突出しており、このガイドピンがＭＴコネクタの先端面に形成されているガイド穴に挿入される。尚、本実施形態では、発光素子にＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が用いられ、受光素子にＰＤ（Photodiode）が用いられている。もっとも、発光素子及び受光素子は、特定の発光素子や受光素子に限定されない。また、筐体４の後端には、プラグコネクタ１０をレセプタクルコネクタ３０（図１）から引き抜く際に摘ままれるプルタブ７が取り付けられている。
【００２１】
再び図１を参照すると、プラグコネクタ１０の挿入凸部１１ａは平板状であって、挿入凸部１１ａの背後にはフランジ部１１ｂが一体に設けられている。つまり、挿入凸部１１ａは、フランジ部１１ｂの前面１２（図４（ａ），（ｂ））に連接されており、フランジ部１１ｂの前面１２から突出している。換言すれば、挿入凸部１１ａが連接されている面がフランジ部１１ｂの前面１２であり、前面１２と反対側の面がフランジ部１１ｂの背面１３（図４（ａ），（ｂ））である。
【００２２】
図３（ａ）は、モジュール基板５の表面５Ａ側を示す平面図であり、図３（ｂ）は、モジュール基板５の裏面５Ｂ側を示す底面図である。図３（ａ），（ｂ）に示されるように、挿入凸部１１ａ及びフランジ部１１ｂの幅は、モジュール基板５の最大幅と同一である。換言すれば、プラグコネクタ１０の幅は、モジュール基板５の最大幅と同一である。すなわち、プラグコネクタ１０はモジュール基板５の両外側に張り出しておらず、プラグコネクタ１０の両側面は、モジュール基板５の両側面と面一又は略面一である。
【００２３】
図１に示されるように、モジュール基板５の一部はプラグコネクタ１０の内側に差し込まれている。具体的には、コネクタハウジング１１には、フランジ部１１ｂの背面１３（図４（ａ），（ｂ））において開口する基板挿入部１４が形成されている。この基板挿入部１４の形状は、モジュール基板５の端部の形状と一致しており、モジュール基板５の端部が基板挿入部１４に差し込まれている。より具体的には、図３（ａ），（ｂ）に示されるように、モジュール基板５の長手方向一端側には、他の部分に比べて僅かに幅が狭い挿入端部５ａが形成されており、この挿入端部５ａが基板挿入部１４（図１）に差し込まれている。
【００２４】
もっとも、図４（ａ），（ｂ）に示されるように、モジュール基板５（挿入端部５ａ）の先端面５ｂは、基板挿入部１４の底面１４ａに当接してはいない。すなわち、挿入端部５ａの全長（Ｌ１）の一部がフランジ部１１ｂの前面１２を越えて挿入凸部１１ａの内側に進入している。本実施形態における、挿入凸部１１ａに対する挿入端部５ａの差込み長（Ｌ２）は、挿入凸部１１ａの全長（Ｌ３）の約１／２である。
【００２５】
ここで、コネクタハウジング１１は射出成形法によって製造されており、基板挿入部１４は高い寸法精度を有している。よって、基板挿入部１４に差し込まれたモジュール基板５の挿入端部５ａは、強固に、かつ、精度良くコネクタハウジング１１に固定されている。つまり、プラグコネクタ１０とモジュール基板５とは、強固に、かつ、精度良く固定されている。
【００２６】
図３（ａ）に示されるように、コネクタハウジング１１の上面側には複数の第１接続ピン４０が設けられている。また、図３（ｂ）に示されるように、コネクタハウジング１１の底面側には複数の第２接続ピン５０が設けられている。以下の説明では、第１接続ピン４０を“上側接続ピン４０”と呼び、第２接続ピン５０を“下側接続ピン５０”と呼ぶ場合がある。複数の上側接続ピン４０及び複数の下側接続ピン５０は、プラグコネクタ１０の幅方向に沿って所定ピッチ（本実施形態では０．５ｍｍピッチ）で一列に並んでいる。
【００２７】
図３（ａ）に示されるように、それぞれの上側接続ピン４０は短冊状であって、フランジ部１１ｂを貫通している。それぞれの上側接続ピン４０は、フランジ部１１ｂの前面１２から突出して挿入凸部１１ａの上面に沿って延びる前方端部４１と、フランジ部１１ｂの背面１３から突出する後方端部４２と、を含んでいる。また、複数の上側接続ピン４０には、モジュール基板５に設けられている信号線に接続されるシグナルピンＳ１と、モジュール基板５に設けられているグランド線に接続されるグランドピンＧ１と、が含まれている。つまり、複数の上側接続ピン４０には、シグナルピンＳ１及びグランドピンＧ１が含まれており、それぞれのシグナルピンＳ１及びグランドピンＧ１は、前方端部４１及び後方端部４２を有している。以下の説明では、上側接続ピン４０に含まれるシグナルピンＳ１，グランドピンＧ１を“上側シグナルピンＳ１”，“上側グランドピンＧ１”と呼ぶ場合がある。
【００２８】
図３（ｂ）に示されるように、それぞれの下側接続ピン５０も短冊状であって、フランジ部１１ｂを貫通している。それぞれの下側接続ピン５０は、フランジ部１１ｂの前面１２から突出して挿入凸部１１ａの下面に沿って延びる前方端部５１と、フランジ部１１ｂの背面１３から突出する後方端部５２と、を含んでいる。また、複数の下側接続ピン５０には、モジュール基板５に設けられている信号線に接続されるシグナルピンＳ２と、モジュール基板５に設けられているグランド線に接続されるグランドピンＧ２と、が含まれている。つまり、複数の下側接続ピン５０には、シグナルピンＳ２及びグランドピンＧ２が含まれており、それぞれのシグナルピンＳ２及びグランドピンＧ２は、前方端部５１及び後方端部５２を有している。以下の説明では、下側接続ピン５０に含まれるシグナルピンＳ２，グランドピンＧ２を“下側シグナルピンＳ２”，“下側グランドピンＧ２”と呼ぶ場合がある。
【００２９】
図３（ａ）に示されるように、上側シグナルピンＳ１及び上側グランドピンＧ１は、４本で１つの群を形成している。各郡において、上側グランドピンＧ１，上側シグナルピンＳ１，上側シグナルピンＳ１，上側グランドピンＧ１がこの順で並んでいる。また、図３（ｂ）に示されるように、下側接続ピン５０に含まれる下側シグナルピンＳ２及び下側グランドピンＧ２も、４本で１つの群を形成している。各郡において、下側グランドピンＧ２，下側シグナルピンＳ２，下側シグナルピンＳ２，下側グランドピンＧ２がこの順で並んでいる。つまり、隣接する２本のシグナルピンの両外側にグランドピンがそれぞれ配置されている。本実施形態では、隣接する２本のシグナルピンＳ１には、対となる差動信号が伝送される。
【００３０】
図５（ａ），（ｂ）に示されるように、モジュール基板５の端部は、上側接続ピン４０の後方端部４２と下側接続ピン５０の後方端部５２との間に差し入れられている。つまり、上側接続ピン４０の後方端部４２と下側接続ピン５０の後方端部５２とは隙間を介して対向しており、これら対向する後方端部４２，５２の間にモジュール基板５の端部が差し入れられている。換言すれば、後方端部４２，５２がモジュール基板５を挟んで対向している。
【００３１】
それぞれの後方端部４２，５２には、モジュール基板５に近接するように曲がってモジュール基板５に接触する湾曲部４２ａ，５２ａが設けられている。図５（ａ）に示されるように、上側シグナルピンＳ１の後方端部４２に設けられている湾曲部４２ａは、モジュール基板５の表面５Ａに形成されている信号パッドに接触するとともに、信号パッドに半田付けされている。図５（ｂ）に示されるように、上側グランドピンＧ１の後方端部４２に設けられている湾曲部４２ａは、モジュール基板５の表面５Ａに形成されているグランドパッドに接触するとともに、グランドパッドに半田付けされている。図５（ａ）に示されるように、下側シグナルピンＳ２の後方端部５２に設けられている湾曲部５２ａは、モジュール基板５の裏面５Ｂに形成されている信号パッドに接触するとともに、信号パッドに半田付けされている。図５（ｂ）に示されるように、下側グランドピンＧ２の後方端部５２に設けられている湾曲部５２ａは、モジュール基板５の裏面５Ｂに形成されているグランドパッドに接触するとともに、グランドパッドに半田付けされている。
【００３２】
さらに、各後方端部４２の末端４２ｂと湾曲部４２ａとの間には、モジュール基板５の表面５Ａに沿って延びる平坦部４２ｃが設けられている。同様に、各後方端部５２の末端５２ｂと湾曲部５２ａとの間には、モジュール基板５の裏面５Ｂに沿って延びる平坦部５２ｃが設けられている。これら平坦部４２ｃ，５２ｃは、上側接続ピン４０や下側接続ピン５０をコネクタハウジング１１に装着する際に摘ままれる把持部である。もっとも、平坦部４２ｃ，５２ｃがあると、コネクタハウジング１１に対する上側接続ピン４０や下側接続ピン５０の装着作業はより一層容易になるが、平坦部４２ｃ，５２ｃは本件発明における必須要素ではない。
【００３３】
ここで、図６（ａ），（ｂ）に示されるように、モジュール基板５の端部が後方端部４２，５２の間に差し入れられる前においては、後方端部４２，５２の対向間隔はモジュール基板５の厚みよりも狭い。尚、本実施形態におけるモジュール基板５の厚みは０．８ｍｍである。より具体的には、湾曲部４２ａの最下点Ｐ１と湾曲部５２ａの最下点Ｐ２との対向間隔は、モジュール基板５の厚みよりも狭い。よって、後方端部４２，５２の間に差し入れたモジュール基板５の端部は、後方端部４２，５２を互いに離反する方向に押し退けながらこれら後方端部４２，５２の間に進入する。換言すれば、モジュール基板５は、後方端部４２，５２の対向間隔を押し広げながらこれら後方端部４２，５２の間に進入する。よって、モジュール基板５の端部が後方端部４２，５２の間に差し入れられた後、後方端部４２，５２は、自己の弾性復元力によってモジュール基板５に圧接する。具体的には、図５（ａ），（ｂ）に示されるように、上側シグナルピンＳ１及び上側グランドピンＧ１の後方端部４２の湾曲部４２ａの最下点Ｐ１がモジュール基板５の表面５Ａに形成されている接続パッド（信号パッド又はグランドパッド）に圧接し、下側シグナルピンＳ２及び下側グランドピンＧ２の後方端部５２の湾曲部５２ａの最下点Ｐ２がモジュール基板５の裏面５Ｂに形成されている接続パッド（信号パッド又はグランドパッド）に圧接する。
【００３４】
次に、図７（ａ），（ｂ）に基づいて、モジュール基板５の端部が後方端部４２，５２の間に所定位置まで差し入れられた後における、モジュール基板５と後方端部４２，５２との位置関係等について説明する。つまり、通信モジュール１におけるモジュール基板５と後方端部４２，５２との位置関係等について説明する。
【００３５】
図７（ａ）に示されるように、上側シグナルピンＳ１の後方端部４２の末端４２ｂとモジュール基板５の表面５Ａとの間には隙間（Ｃ１）が存在しており、下側シグナルピンＳ２の後方端部５２の末端５２ｂとモジュール基板５の裏面５Ｂとの間には隙間（Ｃ２）が存在している。一方、図７（ｂ）に示されるように、上側グランドピンＧ１の後方端部４２の末端４２ｂとモジュール基板５の表面５Ａとの間には隙間（Ｃ３）が存在しており、下側グランドピンＧ２の後方端部５２の末端５２ｂとモジュール基板５の裏面５Ｂとの間には隙間（Ｃ４）が存在している。そして、隙間（Ｃ１）と隙間（Ｃ２）は実質的に同一の大きさであり（Ｃ１＝Ｃ２）、隙間（Ｃ３）と隙間（Ｃ４）は実質的に同一の大きさである（Ｃ３＝Ｃ４）。一方、隙間（Ｃ３）は隙間（Ｃ１）よりも大きく（Ｃ３＞Ｃ１）、隙間（Ｃ４）は隙間（Ｃ２）よりも大きい（Ｃ４＞Ｃ２）。従って、上側グランドピンＧ１の後方端部４２の末端４２ｂと下側グランドピンＧ２の後方端部５２の末端５２ｂとの対向間隔（Ｄ２）は、上側シグナルピンＳ１の後方端部４２の末端４２ｂと下側シグナルピンＳ２の後方端部５２の末端５２ｂとの対向間隔（Ｄ１）よりも大きい（Ｄ２＞Ｄ１）。尚、本実施形態における隙間Ｃ１，Ｃ２は０．３〜０．５ｍｍであり、隙間Ｃ３，Ｃ４は０．８〜１．０ｍｍである。
【００３６】
つまり、上側グランドピンＧ１の末端４２ｂと下側グランドピンＧ２の末端５２ｂとの間には、上側シグナルピンＳ１の末端４２ｂと下側シグナルピンＳ２の末端５２ｂとの間よりも大きな隙間が設けられている。
【００３７】
また、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の末端４２ｂ，５２ｂまでの距離（Ｌ２）は、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の末端４２ｂ，５２ｂまでの距離（Ｌ１）よりも長い（Ｌ２＞Ｌ１）。さらに、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の湾曲部４２ａ，５２ａとモジュール基板５との接点までの距離（Ｌ３）は、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の湾曲部４２ａ，５２ａとモジュール基板５との接点までの距離（Ｌ４）よりも長い（Ｌ３＞Ｌ４）。ここで、距離（Ｌ１），（Ｌ２），（Ｌ３），（Ｌ４）は、モジュール基板５の主面に沿った直線距離である。また、距離（Ｌ４）は、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の湾曲部４２ａ，５２ａの最下点Ｐ１，Ｐ２（図５（ａ），（ｂ））までの距離に相当し、距離（Ｌ３）は、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の湾曲部４２ａ，５２ａの最下点Ｐ１，Ｐ２（図５（ａ），（ｂ））までの距離に相当する。
【００３８】
以上のように、上側グランドピンＧ１の後方端部４２の末端４２ｂと下側グランドピンＧ２の後方端部５２の末端５２ｂとの対向間隔（Ｄ２）は、上側シグナルピンＳ１の後方端部４２の末端４２ｂと下側シグナルピンＳ２の後方端部５２の末端５２ｂとの対向間隔（Ｄ１）よりも大きい。さらに、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の末端４２ｂ，５２ｂまでの距離（Ｌ２）は、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の末端４２ｂ，５２ｂまでの距離（Ｌ１）よりも長い。換言すれば、上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の末端４２ｂ，５２ｂは、上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の末端４２ｂ，５２ｂに比べて、モジュール基板５の差し入れ方向手前側に位置している。このため、後方端部４２，５２の間にモジュール基板５を差し入れる際、上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の末端４２ｂ，５２ｂとモジュール基板５との干渉を容易に回避することができる。また、上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の末端４２ｂ，５２ｂの間にモジュール基板５の端部を差し入れた後は、上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の末端４２ｂ，５２ｂがガイドとして機能し、モジュール基板５の端部を上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の末端４２ｂ，５２ｂの間にスムーズに差し入れることができる。
【００３９】
一方、上側シグナルピンＳ１の末端４２ｂとモジュール基板５の表面５Ａとの隙間（Ｃ１）や、下側シグナルピンＳ２の末端５２ｂとモジュール基板５の裏面５Ｂとの隙間（Ｃ２）は狭いので、後方端部４２，５２がスタブとなって電気特性が劣化することもない。
【００４０】
つまり、上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の末端４２ｂ，５２ｂの対向間隔を拡げてプラグコネクタ１０の組み立て作業を容易にする一方、上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の末端４２ｂ，５２ｂの対向間隔を狭く保って電気特性の劣化を回避している。
【００４１】
加えて、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の湾曲部４２ａ，５２ａの最下点Ｐ１，Ｐ２までの距離（＝Ｌ３）が、フランジ部１１ｂの背面１３から上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の湾曲部４２ａ，５２ａの最下点Ｐ１，Ｐ２までの距離（＝Ｌ４）より長いので、後方端部４２，５２の間に差し入れられたモジュール基板５の端部は、上下のグランドピンＧ１，Ｇ２の湾曲部４２ａ，５２ａに接触した後に、上下のシグナルピンＳ１，Ｓ２の湾曲部４２ａ，５２ａに接触する。つまり、モジュール基板５を上下の接続ピンの間に差し入れる際、全ての接続ピンを同時に弾性変形させるのではなく、一部の接続ピンを弾性変形させた後に残りの接続ピンを弾性変形させることになるので、モジュール基板５の差し込み抵抗が低減される。また、先行して弾性変形した一部の接続ピンによってモジュール基板５の動きが規制されるので、その後の差し込み方向が安定する。
【００４２】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、モジュール基板５の一部をコネクタハウジング１１に差し込むことによって、両者を強固に、かつ、精度良く固定した。しかし、モジュール基板５とコネクタハウジング１１とを必要な強度及び精度を保って固定することができれば、モジュール基板５の一部をコネクタハウジング１１に差し込む必要はない。
【００４３】
一方、モジュール基板５の一部をコネクタハウジング１１に差し込む場合、その差込み長は任意に変更することができる。一例としては、図４に示される挿入端部５ａの先端面５ｂが基板挿入部１４の底面１４ａに当接するまで、挿入端部５ａを基板挿入部１４に差し込んでもよい。この場合、上側接続ピン４０と下側接続ピン５０の間に、これらの全長に亘って挿入端部５ａが介在するので、クロストークがより一層低減される効果が期待できる。
【００４４】
上側接続ピン４０や下側接続ピン５０のピッチは０．５ｍｍに限定されるものではない。また、ピンピッチは等ピッチに限られない。例えば、シグナルピンＳ１のピッチとグランドピンＧ１のピッチとが異なる実施形態もあり、シグナルピンＳ１間のピッチよりもシグナルピンＳ１とグランドピンＧ１との間のピッチが広い実施形態もある。一方、通信モジュール１の高密度実装を実現する観点からは、ピンピッチが０．７ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
本発明は、光通信用の通信モジュールのみでなく、電気通信用の通信モジュールにも適用することができる。例えば、図１等に示されている光ファイバ３は、メタル線に変更されることもある。
【符号の説明】
【００４６】
１    通信モジュール
２    コネクタ
５    モジュール基板
１０    プラグコネクタ
１１    コネクタハウジング
１１ａ    挿入凸部
１１ｂ    フランジ部
１２    前面
１３    背面
３０    レセプタクルコネクタ
３１    挿入凹部
４０    第１接続ピン（上側接続ピン）
４１，５１    前方端部
４２，５２    後方端部
４２ａ，５２ａ    湾曲部
４２ｂ，５２ｂ    末端
４２ｃ，５２ｃ    平坦部
５０    第２接続ピン（下側接続ピン）
１００    マザーボード
Ｇ１    グランドピン（上側グランドピン）
Ｇ２    グランドピン（下側グランドピン）
Ｓ１    シグナルピン（上側シグナルピン）
Ｓ２    シグナルピン（下側シグナルピン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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