(57)【要約】【課題】放熱性の向上が図られたコイル部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】  コイル部品１０においては、上コイル部１５においては、端部Ｅ１を構成する端部巻回部１５ａが引出導体１９Ａに接続されているため、引出導体１９Ａが端部巻回部１５ａから熱を吸収して端子電極２０Ａを介して外部に放熱することができる。加えて、引出導体１９Ａは、隣接巻回部１５ｂを覆うように形成されているため、隣接巻回部１５ｂからも熱を吸収して、端子電極２０Ａを介して外部に放熱することができる。すなわち、上述したコイル部品１０は、引出導体１９Ａが端部巻回部１５ａだけでなく隣接巻回部１５ｂからも熱を吸収することで、コイル部品１０では放熱性の向上が実現されている。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有すると共に、コイルを含むコイル部と、前記コイルの両コイル端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを、内部に有する磁性素体と、
前記コイル部の両コイル端部それぞれから、前記磁性素体を貫くようにして前記コイルのコイル軸線方向に沿って延びて、前記磁性素体の主面から露出する一対の引出導体と、
前記磁性素体の前記主面上に設けられ、該主面に露出した前記一対の引出導体と電気的に接続される一対の端子電極と
を備え、
前記コイル部が、前記コイルの少なくとも一部を構成するとともに前記コイル端部を含む複数巻数の平面コイルと、前記コイル上に形成された絶縁層とを有し、
前記引出導体は、前記平面コイルの前記コイル端部を構成する端部巻回部に前記絶縁層を貫いて接続されており、かつ、前記端部巻回部に隣接する隣接巻回部の少なくとも一部を前記絶縁層を介して覆っている、コイル部品。
【請求項２】
前記引出導体は、前記隣接巻回部を含む複数の巻回部を、前記絶縁層を介して覆っている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記引出導体の厚さが前記平面コイルの厚さより厚い、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記コイルのコイル軸線方向から見て、前記平面コイルは直線部分および曲線部分を含む環状を呈しており、
前記平面コイルの前記曲線部分に、前記引出導体に接続される前記コイル端部が位置している、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
主面を有すると共に、コイルを含むコイル部と、前記コイルの両端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを、内部に有する磁性素体を準備する工程と、
前記コイル部の両端部それぞれから、前記磁性素体を貫くようにして前記コイルのコイル軸線方向に沿って延びて、前記磁性素体の主面から露出する一対の引出導体を形成する工程と、
前記磁性素体の主面に露出した前記一対の引出導体と電気的に接続される一対の端子電極を形成する工程と
を含み、
前記コイル部が、前記コイルの少なくとも一部を構成するとともに前記コイル端部を含む複数巻数の平面コイルと、前記コイル上に形成された絶縁層とを有し、
前記引出導体を形成する工程では、前記平面コイルの前記コイル端部を構成する端部巻回部に前記絶縁層を貫いて接続され、かつ、前記端部巻回部に隣接する隣接巻回部の少なくとも一部を前記絶縁層を介して覆うように、前記引出導体を形成する、コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品として、たとえば特許文献１には、平面コイルと、該平面コイルを覆うフェライト磁性膜を貫くように設けられた外部電極とを備えるコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２４４１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のようなコイル部品では、平面コイルが所定の電気抵抗を有するため、その作動時に平面コイルが発熱する。特に、上述のコイル部品のように、平面コイルが磁性膜で覆われた構成では、平面コイルに生じた熱の外部への放熱を十分におこなうことができず、コイル特性が低下する事態が起こり得る。
【０００５】
そこで、本発明は、放熱性の向上が図られたコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係るコイル部品は、主面を有すると共に、コイルを含むコイル部と、コイルの両コイル端部それぞれから主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを、内部に有する磁性素体と、コイル部の両コイル端部それぞれから、磁性素体を貫くようにしてコイルのコイル軸線方向に沿って延びて、磁性素体の主面から露出する一対の引出導体と、磁性素体の主面上に設けられ、該主面に露出した一対の引出導体と電気的に接続される一対の端子電極とを備え、コイル部が、コイルの少なくとも一部を構成するとともにコイル端部を含む複数巻数の平面コイルと、コイル上に形成された絶縁層とを有し、引出導体は、平面コイルのコイル端部を構成する端部巻回部に絶縁層を貫いて接続されており、かつ、端部巻回部に隣接する隣接巻回部の少なくとも一部を絶縁層を介して覆っている。
【０００７】
上記コイル部品においては、コイル部品の作動時に平面コイルが発熱すると、平面コイルのコイル端部を構成する端部巻回部に接続された引出導体が、端部巻回部から熱を吸収して端子電極を介して外部に放出し得る。加えて、引出導体は、絶縁層を介して覆う隣接巻回部からも熱を吸収して、端子電極を介して外部に放出し得る。このように、引出導体が端部巻回部だけでなく隣接巻回部からも熱を吸収することで、上記コイル部品では放熱性の向上が図られている。
【０００８】
本発明の他の側面に係るコイル部品では、引出導体は、隣接巻回部を含む複数の巻回部を、絶縁層を介して覆っている。この場合、引出導体が、絶縁層を介して覆う複数の巻回部から熱を吸収して端子電極を介して外部に放出し得るため、さらなる放熱性の向上が図られる。
【０００９】
本発明の他の側面に係るコイル部品では、引出導体の厚さが平面コイルの厚さより厚い。この場合、高い熱容量を有する引出導体が得られる。引出導体の熱容量を高くすることで、平面コイルから引出導体へ向かう伝熱の効率が高まり、端子電極を介した外部への熱放出がさらに向上する。
【００１０】
本発明の他の側面に係るコイル部品では、コイルのコイル軸線方向から見て、平面コイルは直線部分および曲線部分を含む環状を呈しており、平面コイルの曲線部分に、引出導体に接続されるコイル端部が位置している。平面コイルの直線部分に比べて曲線部分のほうが発熱量が多いため、引出導体に接続されるコイル端部が曲線部分に位置することで、引出導体を介した放熱効率の向上が図られる。
【００１１】
本発明の一側面に係るコイル部品の製造方法は、主面を有すると共に、コイルを含むコイル部と、コイルの両端部それぞれから主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを、内部に有する磁性素体を準備する工程と、コイル部の両端部それぞれから、磁性素体を貫くようにしてコイルのコイル軸線方向に沿って延びて、磁性素体の主面から露出する一対の引出導体を形成する工程と、磁性素体の主面に露出した一対の引出導体と電気的に接続される一対の端子電極を形成する工程とを含み、コイル部が、コイルの少なくとも一部を構成するとともにコイル端部を含む複数巻数の平面コイルと、コイル上に形成された絶縁層とを有し、引出導体を形成する工程では、平面コイルのコイル端部を構成する端部巻回部に絶縁層を貫いて接続され、かつ、端部巻回部に隣接する隣接巻回部の少なくとも一部を絶縁層を介して覆うように、引出導体を形成する。
【００１２】
上記コイル部品の製造方法においては、引出導体を形成する工程で、平面コイルのコイル端部を構成する端部巻回部に絶縁層を貫いて接続され、かつ、端部巻回部に隣接する隣接巻回部の少なくとも一部を絶縁層を介して覆うように、引出導体が形成される。そのため、コイル部品の作動時に平面コイルが発熱すると、平面コイルのコイル端部を構成する端部巻回部に接続された引出導体が、端部巻回部から熱を吸収して端子電極を介して外部に放出し得る。加えて、引出導体は、絶縁層を介して覆う隣接巻回部からも熱を吸収して、端子電極を介して外部に放出し得る。このように、引出導体が端部巻回部だけでなく隣接巻回部からも熱を吸収することで、上記コイル部品の製造方法によれば、放熱性の向上が図られたコイル部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、放熱性の向上が図られたコイル部品およびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。
【図２】図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図４のコイルを示した平面図である。
【図６】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図７】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図８】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図９】図４に示したコイル部品の断面図の要部拡大図である。
【図１０】異なる態様のコイル部品の引出電極を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
まず、図１及び図２を参照して、一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。
【００１７】
図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、図４のコイルを示した平面図である。図５では、図３の磁性樹脂層１８の図示を省略している。
【００１８】
図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル１２が内部に設けられた素体７（磁性素体）と、素体７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０とを備えている。素体７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体７は、主面７ａを有しており、主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。
【００１９】
主面７ａには、絶縁層３０を介して端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。
【００２０】
素体７は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、素体７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８とで構成されている。
【００２１】
磁性基板１１は、磁性材料で構成された略平板状の基板である。磁性基板１１は、素体７の、主面７ａとは反対側に位置している。磁性基板１１の主面１１ａ上に、磁性樹脂層１８および後述するコイル１２が設けられている。
【００２２】
磁性基板１１は、具体的には、フェライト材料（たとえば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材料など）で構成されている。本実施形態では、磁性基板１１を構成するフェライト材料は、主材料としてＦｅ２Ｏ３、ＮｉＯおよびＺｎＯを含み、添加物としてＴｉＯ、ＣｏＯ、Ｂｉ２Ｏ３、Ｃａ２Ｏ３を含んでいる。
【００２３】
磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されており、後述するコイル１２を内部に備えている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面とは反対側の面は、素体７の主面７ａを構成している。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、コバルト、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、例えば磁性粉で構成されていてもよい。
【００２４】
素体７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂ各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。本実施形態において、端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。平面視において、端子電極２０Ａ、２０Ｂの形成領域と、引出導体１９Ａ、１９Ｂの形成領域とは、５０％以上重なっている。
【００２５】
図４及び図５に示されるように、コイル部品１０の素体７は、内部に、（具体的には、磁性樹脂層１８内）において、コイル１２、被覆部１７、引出導体１９Ａ、１９Ｂを有する。
【００２６】
コイル１２は、素体７の主面７ａの法線方向に沿う平面コイルである。コイル１２の巻数は複数であり、本実施形態ではおよそ３周分巻かれている。コイル１２は、図５に示すように、平面視において（すなわち、コイル軸線方向から見て）略楕円環状に巻回されている。コイル１２は、より詳しくは、平面視において、直線部分と曲線部分とで構成された角丸長方形環状を呈する。コイル１２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されており、その軸心（コイル軸）が磁性基板１１の主面１１ａおよび素体７の主面７ａの法線方向（主面１１ａおよび素体７の主面７ａに直交する方向）に沿って延びている。コイル１２は、三層のコイル導体層で構成されており、下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５を備えると共に連結部１６Ａ、１６Ｂを備える。下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５は、磁性基板１１に近い方からこの順に、主面７ａに直交する方向（コイル１２の軸心方向）に並んでいる。下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５はいずれも巻回方向が同じであり、所定のタイミングにおいては同じ方向（たとえば時計回り方向）に電流が流れる。
【００２７】
下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５の厚さは、同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。本実施形態では、中コイル部１４および上コイル部１５の厚さはいずれも同一厚さｔ１である。
【００２８】
連結部１６Ａは、下コイル部１３と中コイル部１４との間に介在して、下コイル部１３の最も内側の巻回部分と中コイル部１４の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６Ｂは、中コイル部１４と上コイル部１５との間に介在して、中コイル部１４の最も外側の巻回部分と上コイル部１５の最も外側の巻回部分とを連結している。
【００２９】
被覆部１７は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。被覆部１７に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートが挙げられる。被覆部１７は、素体７内において、コイル１２の下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５を一体的に覆っている。被覆部１７は、積層構造を有し、本実施形態では七層の絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ、１７ｆ、１７ｇで構成されている。
【００３０】
絶縁性樹脂層１７ａは、下コイル部１３の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル１２の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁性樹脂層１７ｂは、下コイル部１３の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域は開いている。絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１に直交する方向に沿って延びている。絶縁性樹脂層１７ｃは、下コイル部１３と中コイル部１４との間に挟まれる位置にあり、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｄは、中コイル部１４の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域は開いている。絶縁性樹脂層１７ｅは、中コイル部１４と上コイル部１５との間に挟まれる位置にあり、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｆは、上コイル部１５の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｇは、上コイル部１５の上側（主面７ａ側）に位置して、上コイル部１５を覆っており、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。
【００３１】
本実施形態では、上述したコイル１２と被覆部１７とにより、コイル部Ｃが構成されている。
【００３２】
一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル１２の両端部Ｅ１、Ｅ２それぞれから主面７ａに直交する方向に沿って延びている。
【００３３】
引出導体１９Ａは、上コイル部１５の最も内側の巻回部分に設けられたコイル１２の一方の端部Ｅ１に接続されている。引出導体１９Ａは、磁性樹脂層１８および絶縁性樹脂層１７ｇを貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ１から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ａが設けられている。引出導体１９Ａは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ内の導体部３１によって、端子電極２０Ａに接続されている。これにより、引出導体１９Ａ及び導体部３１を介して、コイル１２の端部Ｅ１と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。
【００３４】
引出導体１９Ａは、より具体的には、図４および図５に示すように、引出導体１９Ａは、コイル１２の端部Ｅ１を構成する巻回部１５ａ（以下、端部巻回部と称す。）および端部巻回部１５ａに隣接する巻回部１５ｂ（以下、隣接巻回部と称す。）を覆うように設けられている。引出導体１９Ａは、図４に示すように、巻回部１５ａとは絶縁性樹脂層１７ｇの開口部１６’’’を介して直接接続されている。引出導体１９Ａと巻回部１５ｂとの間には絶縁性樹脂層１７ｇが介在しており、引出導体１９Ａと巻回部１５ｂとは直接接続されていない。引出導体１９Ａの厚さｔ２は、中コイル部１４および上コイル部１５の厚さｔ１より厚くなるように設計されている（ｔ１＜ｔ２）。
【００３５】
引出導体１９Ｂは、下コイル部１３の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の他方の端部Ｅ２に接続されている。引出導体１９Ｂも、引出導体１９Ａと同様の態様で、コイル１２の端部Ｅ２から素体７の主面７ａまで延びて主面７ａに露出している。引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられている。これにより、引出導体１９Ｂを介して、コイル１２の端部Ｅ２と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。
【００３６】
素体７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０は、主面７ａ上の一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に介在している。本実施形態では、絶縁層３０は、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させているように、主面７ａの全領域を覆うように設けられていると共に、長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する部分を含む。絶縁層３０は、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔を有している。該貫通孔内には、Ｃｕ等の導電性材料によって構成された導体部が設けられている。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。
【００３７】
次に、図６〜図８を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図６〜図８は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。
【００３８】
まず、図６の（ａ）に示されるように、上述した磁性基板１１を準備し、準備した磁性基板１１の上に絶縁性樹脂ペーストパターンを塗布して、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ａを形成する。続いて、図６の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ａの上に、下コイル部１３をめっき形成するためのシード部２２を形成する。シード部２２は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図６の（ｃ）に示されるように、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｂを形成する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂ペーストを塗布した後、シード部２２に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁性樹脂層１７ｂは、シード部２２を露出させる機能を有する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、下コイル部１３形成される領域を画成する。続いて、図６の（ｄ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｂの間においてシード部２２を用いて、めっき層２４を形成する。このとき、絶縁性樹脂層１７ｂの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、下コイル部１３となる。その結果、下コイル部１３の巻回部分が隣り合う絶縁性樹脂層１７ｂの間に位置するようになる。
【００３９】
続いて、図７の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂ペーストパターンを下コイル部１３の上に塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｃを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｃに、連結部１６Ａを形成するための開口部１６’を形成する。続いて、図７の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｃの開口部１６’に、連結部１６Ａをめっき形成する。
【００４０】
続いて、図７の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁性樹脂層１７ｃの上に、中コイル部１４および被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｄ、１７ｅを形成する。具体的には、図６の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、中コイル部１４をめっき形成するためのシード部を形成し、中コイル部１４が形成される領域を画成する絶縁性樹脂層１７ｄを形成し、絶縁性樹脂層１７ｄの間において中コイル部１４をめっき形成する。
【００４１】
そして、絶縁性樹脂ペーストパターンを中コイル部１４の上に塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｅを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｅに、連結部１６Ｂを形成するための開口部１６’’を形成し、その後、絶縁性樹脂層１７ｅの開口部１６’’に、連結部１６Ｂをめっき形成する。
【００４２】
さらに、図７の（ｄ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁性樹脂層１７ｅの上に、上コイル部１５および被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｆ、１７ｇを形成する。具体的には、図６の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、上コイル部１５をめっき形成するためのシード部を形成し、上コイル部１５が形成される領域を画成する絶縁性樹脂層１７ｆを形成し、絶縁性樹脂層１７ｆの間において上コイル部１５をめっき形成する。
【００４３】
そして、絶縁性樹脂ペーストパターンを上コイル部１５の上に塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｇを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｇに、引出導体１９Ａを形成するための開口部１６’’’を形成する。また、めっき層２４のうち、下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５を構成していない部分（下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、被覆部１７に覆われていないめっき層２４を除去する。
【００４４】
以上のように、被覆部１７は、複数の絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｇを含む積層構造を有し、これらの絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｇによって、下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５が取り囲まれる。そして、図７の（ｄ）に示す工程により、コイル１２と被覆部１７とで構成されるコイル部Ｃが完成する。
【００４５】
続いて、図８の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｇの開口部１６’’’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１６’’’上に引出導体１９Ａのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａをめっき形成する。このとき、引出導体１９Ａは、コイル１２の端部Ｅ１を構成する巻回部（端部巻回部１５ａ）に接続され、かつ、その巻回部に隣接する巻回部（隣接巻回部１５ｂ）を絶縁性樹脂層１７ｇを介して覆うように形成される。
【００４６】
続いて、図８の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、被覆部１７及び引出導体１９Ａの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル１２の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図８の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。
【００４７】
上記工程により、素体７の主面７ａから引出導体１９Ａが露出する素体７が得られ、素体７を準備する工程が終了する。
【００４８】
続いて、図８の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａをめっき形成する前に、主面７ａ上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、主面７ａの全体を覆うと共に、引出導体１９Ａに対応する位置に貫通孔３１ａを形成し、絶縁層３０から引出導体１９Ａを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。
【００４９】
そして、絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａから露出する引出導体１９Ａ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａを埋めるように成長して導体部３１を形成すると共に、絶縁層３０上の端子電極２０Ａを形成する。以上によって、コイル部品１０が形成される。
【００５０】
なお、図６〜図８には、一対の引出導体のうちの一方の引出導体１９Ａのみを示しているが、他方の引出導体１９Ｂについても同様の態様にて形成される。
【００５１】
次に、図９を参照しつつ、上述したコイル部品１０における放熱について説明する。
【００５２】
コイル部品１０は、コイル１２が所定の電気抵抗を有するため、その作動時に平面コイルである下コイル部１３、中コイル部１４および上コイル部１５が発熱する。
【００５３】
図９に示すように、上コイル部１５においては、端部Ｅ１を構成する端部巻回部１５ａが引出導体１９Ａに接続されているため、引出導体１９Ａが端部巻回部１５ａから熱を吸収して端子電極２０Ａを介して外部に放熱することができる。加えて、引出導体１９Ａは、隣接巻回部１５ｂを覆うように形成されているため、隣接巻回部１５ｂからも熱を吸収して、端子電極２０Ａを介して外部に放熱することができる。そのため、図５に示すように、上コイル部１５がその内側から第１周回部分Ｒ１、第２周回部分Ｒ２、第３周回部分Ｒ３の順に巻回されている場合には、第１周回部分Ｒ１における熱だけでなく、第２周回部分Ｒ２における熱も、引出導体１９Ａおよび端子電極２０Ａを介して外部に放熱され得る。
【００５４】
引出導体１９が、隣接巻回部１５ｂに対して外側において隣接する巻回部１５ｃを覆い、複数の巻回部１５ｂ、１５ｃを絶縁性樹脂層１７ｇを介して覆う場合には、さらに第３周回部分Ｒ３における熱も、引出導体１９Ａおよび端子電極２０Ａを介して外部に放熱され得る。引出導体１９は、上コイル部１５の径方向における全ての巻回部を覆うように設けることもできる。引出導体１９は、上コイル部１５の径方向長さにおける３／４以上に亘って設けることができる。
【００５５】
以上において説明したとおり、上述したコイル部品１０は、引出導体１９Ａが端部巻回部１５ａだけでなく隣接巻回部１５ｂからも熱を吸収することで、コイル部品１０では放熱性の向上が実現されている。コイル部品１０では、高い放熱性が実現されているため、長寿命化が図られるとともに、高い信頼性および特性安定性が得られる。
【００５６】
なお、図５に示すように、端部Ｅ２から引き出される引出導体１９Ｂについても、上コイル部１５の第１周回部分Ｒ１、第２周回部分Ｒ２、第３周回部分Ｒ３に対応する巻回部分を覆うように設けることができる。この場合には、引出導体１９Ｂおよび端子電極２０Ｂを介して、上コイル部１５の熱を外部に放出することができ、コイル部品１０の放熱性のさらなる向上が図られる。
【００５７】
また、コイル部品１０では、引出導体１９Ａの厚さｔ２が上コイル部１５の厚さｔ１より厚いため、引出導体１９Ａが高い熱容量を有する。このように引出導体１９Ａの熱容量を高くすることで、上コイル部１５から引出導体１９Ａへ向かう伝熱の効率が高まり、その結果、上コイル部１５の熱は端子電極２０Ａを介して外部へ効率よく放出される。
【００５８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。
【００５９】
たとえば、引出導体の形状については適宜変更することができ、たとえば、図１０に示す断面形状の引出導体を採用することができる。図１０に示す引出導体１９Ａは、上コイル部１５の隣り合う巻回部１５ａ、１５ｂ、１５ｃのそれぞれの間に進入するように延びる羽根状の突部１９ａを有している。このような引出導体１９Ａも、端部巻回部１５ａおよび隣接巻回部１５ｂから熱を吸収して、端子電極２０Ａを介して外部に放熱することができる。その上、上述した態様の引出導体１９Ａに比べて、上コイル部１５の各巻回部に対向する面積が拡大しており、上コイル部１５からの吸熱量が増大しているため、放熱性のさらなる向上が実現される。引出導体１９Ａの突部１９ａは、湾曲した頂部を有する上コイル部１５の巻回部を設けて、その頂部形状に追従するように絶縁性樹脂層１７ｇを形成することにより形成し得る。引出導体１９Ａの突部１９ａは、羽根状に限らず、半球状や錐状、台形状であってもよい。
【００６０】
また、引出導体の断面形状や端面形状についても、適宜変更することができ、円柱状や角柱状の引出導体を採用することができる。
【００６１】
さらに、上述した実施形態では、磁性基板と磁性樹脂層とで構成された磁性素体を示したが、磁性素体が磁性基板を含まない態様であってもよい。
【００６２】
また、引出導体の厚さが平面コイル（たとえば、上述の上コイル部）の厚さよりも薄い態様であってもよい。この場合、熱源である平面コイルとコイル部品の外部との距離（具体的には部品厚さ方向における距離）が短縮されるため、平面コイルの熱が外部に放出されやすくなる。
【符号の説明】
【００６３】
１…電源回路ユニット、７…素体、７ａ…主面、１０…コイル部品、１１…磁性基板、１１ａ…主面、１２…コイル、１５…上コイル部、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ…巻回部、１８…磁性樹脂層、１７ｇ…絶縁性樹脂層、１９Ａ、１９Ｂ…引出導体、１９ａ…突部、２０Ａ、２０Ｂ…端子電極、Ｅ１、Ｅ２…端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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