(57)【要約】【課題】折り曲げによる負荷に充分な耐性を示すと共に、導電インキで形成された回路の抵抗が大きくなることを抑制した可撓性基材を提供する。【解決手段】可撓性基材としての記録カード１は、折曲手段３を介して接続された第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂと、第一基板１１ａ上に印刷された第一導電インキ２１Ｐからなる第一配線２１Ｅを有する第一導電回路パターン２１と、第二基板１１ｂ上に印刷された第二導電インキ２２Ｐからなる第二配線２２Ｅを有する第二導電回路パターン２２と、折曲手段３を跨ぐようにして第一配線２１Ｅと第二配線２２Ｅとに接続された、接続導電インキ２４Ｐからなる接続配線２４Ｅを有する第一接続導電回路パターン２４と、を備える。接続導電インキ２４Ｐは、第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐよりも折り曲げに対する耐性を持つ。【選択図】図４
2018170532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材であって、
折曲手段を介して接続された第一基板及び第二基板と、
前記第一基板上に印刷された第一導電インキからなる第一配線を有する第一導電回路パターンと、
前記第二基板上に印刷された第二導電インキからなる第二配線を有する第二導電回路パターンと、
前記折曲手段を跨ぐようにして前記第一導電回路パターンの前記第一配線と前記第二導電回路パターンの前記第二配線とに接続された、接続導電インキからなる接続配線を有する接続導電回路パターンと、
を備え、
前記接続導電インキは、前記第一導電インキ及び前記第二導電インキよりも折り曲げに対する耐性を持ち、
前記第一基板に更なる折曲手段を介して接続された上基板と、
前記第一導電回路パターンの前記第一配線に接続され、前記第一基板上に印刷された回路側接点導電インキからなる回路側接点と、
前記更なる折曲手段に沿って前記上基板を前記第一基板に対して折り畳んだ際に前記回路側接点に対面する前記上基板上の位置に配置された上側接点と、
をさらに備え、
前記回路側接点導電インキは、前記第一導電インキよりも前記第一基板からの剥がれに対する耐性を持つ、可撓性基材。
【請求項２】
前記第一導電インキの電気抵抗率及び前記第二導電インキの電気抵抗率は、前記接続導電インキの電気抵抗率よりも小さい、請求項１に記載の可撓性基材。
【請求項３】
前記接続導電インキは、カーボン成分を含み、
前記接続導電インキ中に占めるカーボン成分の体積率は、４０％以下である、請求項１または２に記載の可撓性基材。
【請求項４】
前記接続導電インキは、銀成分または銅成分を含む、請求項３に記載の可撓性基材。
【請求項５】
導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材であって、
折曲手段を介して接続された第一基板及び第二基板と、
前記第一基板上に印刷された第一導電インキからなる第一配線を有する第一導電回路パターンと、
前記第二基板上に印刷された第二導電インキからなる第二配線を有する第二導電回路パターンと、
前記折曲手段を跨ぐようにして前記第一導電回路パターンの前記第一配線と前記第二導電回路パターンの前記第二配線とに接続された、接続導電インキからなる接続配線を有する接続導電回路パターンと、
を備え、
前記第一導電インキの電気抵抗率及び前記第二導電インキの電気抵抗率は、前記接続導電インキの電気抵抗率よりも小さく、
前記第一基板に更なる折曲手段を介して接続された上基板と、
前記第一導電回路パターンの前記第一配線に接続され、前記第一基板上に印刷された回路側接点導電インキからなる回路側接点と、
前記更なる折曲手段に沿って前記上基板を前記第一基板に対して折り畳んだ際に前記回路側接点に対面する前記上基板上の位置に配置された上側接点と、
をさらに備え、
前記回路側接点導電インキは、前記第一導電インキよりも前記第一基板からの剥がれに対する耐性を持つ、可撓性基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材としての記録カードが例えば特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の記録カードでは、長手方向に三等分して折り畳んだ後に、さらに短手方向にも三等分して折り畳み可能な構造となっている。長手方向に三等分して折り畳んだ状態で最も下側となる層は、互いに折り曲げ可能な複数の基板を備え、複数の基板を跨ぐようにして導電回路パターンが形成されている。導電回路パターンには接点が設けられている。この接点は、長手方向に三等分して折り畳んだ状態で最も上側となる層に配置された押圧領域を押圧することで、導通されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５０７４１９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、導電回路パターンや接点は、種々のインキ、例えば銅インキ、銀インキあるいはカーボンインキを基板に印刷することによって形成される。銅インキや銀インキは、抵抗が小さく優れた導電性を発揮する。一方、カーボンインキは、基板に対して優れた密着性を発揮する。
【０００５】
上述の複数の基板は、使用の度に互いに折り畳まれるため、複数の基板を跨ぐ位置に形成された導電回路パターンの部分に折り曲げによる負荷が掛かる。また、基板に設けられた接点は、指からの押圧による負荷が掛かる。導電回路パターンが銅インキや銀インキからなる場合、これらのインキは、典型的に用いられる基板に対して密着し難いことが多い上に、銅インキに含まれる銅粒子や銀インキに含まれる銀粒子の粒子間の結合が強くないため、銅インキや銀インキは比較的脆い。このため、導電回路パターンが折り曲げによる負荷や押圧による負荷によって剥がれて断線し易い。とりわけ、導電回路パターンが銅インキからなる場合、繰り返しの折り曲げや繰り返しの押圧によって導電回路パターンを被覆する保護膜が剥がれてしまうと、銅インキの表面に酸化被膜が形成され、この酸化被膜が導電機能を阻害してしまう場合もある。
【０００６】
一方、導電回路パターンがカーボンインキからなる場合、カーボンインキは、基板に対して優れた密着性を発揮することから、折り曲げによる負荷や押圧による負荷に優れた耐性を発揮する。しかしながら、カーボンインキは、抵抗が高く導電性の点で他のインキに大きく劣ってしまう。したがって、カーボンインキからなる導電回路パターンは、抵抗が相当に大きくなり、導電回路パターンの種類やレイアウトの制限によっては、導電回路を正常に作動させるだけの電流を流せなくなるおそれがある。また、導電回路パターンの抵抗が大きいと、消費電力が大きくなり望ましくない。
【０００７】
そこで、カーボンインキと銅インキ乃至銀インキとを混合したブレンドインキを基板に印刷することによって導電回路パターンを形成することも考えられる。しかしながら、折り曲げによる負荷や押圧による負荷に充分な耐性を発揮するためには、カーボンインキの割合をある程度大きくする必要がある。結局、ブレンドインキからなる導電回路パターンであっても、抵抗が相当に大きくなり、導電回路を正常に作動させるだけの電流を流せなくなるおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、折り曲げによる負荷に充分な耐性を示すと共に、導電インキで形成された回路の抵抗が相当に大きくなることを抑制した可撓性基材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による第１の可撓性基材は、導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材であって、
折曲手段を介して接続された第一基板及び第二基板と、
前記第一基板上に印刷された第一導電インキからなる第一配線を有する第一導電回路パターンと、
前記第二基板上に印刷された第二導電インキからなる第二配線を有する第二導電回路パターンと、
前記折曲手段を跨ぐようにして前記第一導電回路パターンの前記第一配線と前記第二導電回路パターンの前記第二配線とに接続された、接続導電インキからなる接続配線を有する接続導電回路パターンと、
を備え、
前記接続導電インキは、前記第一導電インキ及び前記第二導電インキと異なる材料からなる。
【００１０】
本発明による第１の可撓性基材において、前記接続導電インキは、前記第一導電インキ及び前記第二導電インキよりも折り曲げに対する耐性を持ってもよい。
【００１１】
本発明による第１の可撓性基材において、前記第一導電インキの電気抵抗率及び前記第二導電インキの電気抵抗率は、前記接続導電インキの電気抵抗率よりも小さくてもよい。
【００１２】
本発明による第１の可撓性基材において、前記接続導電インキは、前記第一導電インキよりも、前記第一基板から剥がれ難くなっており、
前記接続導電インキは、前記第二導電インキよりも、前記第二基板から剥がれ難くなっていてもよい。
【００１３】
本発明による第１の可撓性基材において、前記接続導電インキは、カーボン成分を含んでもよい。
【００１４】
本発明による第１の可撓性基材において、前記接続導電インキ中に占めるカーボン成分の体積率は、４０％以下であってもよい。
【００１５】
本発明による第１の可撓性基材において、前記接続導電インキは、銀成分または銅成分を含んでもよい。
【００１６】
本発明による第１の可撓性基材は、前記第一基板に更なる折曲手段を介して接続された上基板と、
前記第一導電回路パターンの前記第一配線に接続され、前記第一基板上に印刷された回路側接点導電インキからなる回路側接点と、
前記更なる折曲手段に沿って前記上基板を前記第一基板に対して折り畳んだ際に前記回路側接点に対面する前記上基板上の位置に配置された上側接点と、
をさらに備え、
前記回路側接点導電インキは、前記第一導電インキよりも前記第一基板からの剥がれに対する耐性を持ってもよい。
【００１７】
本発明による第２の可撓性基材は、導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材であって、
折曲手段を介して接続された第一基板及び上基板と、
前記第一基板上に印刷された第一導電インキからなる第一配線を有する第一導電回路パターンと、
前記第一導電回路パターンに接続され、前記第一基板上に印刷された回路側接点導電インキからなる回路側接点と、
前記折曲手段に沿って前記上基板を前記第一基板に対して折り畳んだ際に前記回路側接点に対面する前記上基板上の位置に配置された上側接点と、
を備え、
前記回路側接点導電インキは、前記第一導電インキとは異なる材料でもよい。
【００１８】
本発明による第２の可撓性基材において、前記回路側接点導電インキは、前記第一導電インキよりも前記第一基板からの剥がれに対する耐性を持ってもよい。
【００１９】
本発明による第１または第２の可撓性基材において、前記回路側接点は、前記第一基板上で前記第一導電回路パターンの前記第一配線の端部に重なるように配置されていてもよい。
【００２０】
本発明による第１または第２の可撓性基材において、前記第一導電インキの電気抵抗率は、前記回路側接点導電インキの電気抵抗率よりも小さくてもよい。
【００２１】
本発明による第１または第２の可撓性基材において、前記回路側接点導電インキは、前記第一導電インキよりも、前記第一基板から剥がれ難くなっていてもよい。
【００２２】
本発明による第１または第２の可撓性基材において、前記回路側接点導電インキは、カーボン成分を含んでもよい。
【００２３】
本発明による第１または第２の可撓性基材において、前記回路側接点導電インキ中に占めるカーボン成分の体積率は、４０％以下であってもよい。
【００２４】
本発明による第１または第２の可撓性基材において、前記回路側接点導電インキは、銀成分または銅成分を含んでもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、折り曲げによる負荷または押圧による負荷の少なくとも一方に充分な耐性を示すと共に、導電インキで形成された回路の抵抗が相当に大きくなることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る可撓性基材からなる記録カードを示す斜視図。
【図２】図１に示す記録カードの一部を拡げた状態で示す平面図。
【図３】図１に示す記録カードの展開図。
【図４】図３のＡ部を拡大して示す拡大図。
【図５】図５は、通信モジュールの内部構成を機能化したブロック図。
【図６】図６は、図４に示す線VI−VIに沿った記録カードの断面を示す断面図。
【図７】図７は、図４に示す線VII−VIIに沿った記録カードの断面を示す断面図。
【図８】図８は、接続導電インキの基板からの剥がれ難くさを試験する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図１乃至図８は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、本発明の一実施形態に係る可撓性基材からなる記録カードを示す斜視図であり、図２は、図１に示す記録カードの一部を拡げた状態で示す平面図であり、図３は、図１に示す記録カードの展開図である。
【００２８】
図１に示す可撓性基材は、導電性インキで印刷された回路をもつシート状の部材である。可撓性基材は、その一部を折り曲げ可能に構成されている。このような可撓性基材の一例として、健康を管理する記録カードが挙げられる。図１乃至図８を参照して説明する以下の実施の形態では、本発明を、健康を管理する記録カードに適用した例について説明するが、本発明は、なんらかの情報を記録するために導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材であればよく、当然に、健康を管理する記録カードへの適用に限定されるものではない。例えば、本発明は、錠剤を収容するカードに適用されてもよいし、スコアを記録するカードに適用されてもよい。
【００２９】
図１乃至図３に示す可撓性基材としての記録カード１は、紙またはプラスチックからなる１枚のシート１０を、長手方向に三等分して折り畳んだ構造になっていて、図２に示すように、シート１０の表側に、上方を入力するための複数の押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０が配置されている。各押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０は、利用者が健康に関する情報を記録するために指で操作するためのものである。図２に示す状態から、さらにシート１０の短手方向に当該シート１０を三等分して折り畳むと図１に示す状態となる。図１に示す折り畳んだ状態は、持ち運びに適している。
【００３０】
この記録カード１は、図１に示す折り畳んだ状態と図２に示す操作状態との間を任意に変更可能である。例えば、記録カード１を普段持ち運ぶときは図１に示す折り畳んだ状態にし、健康に関する情報を記録するときには図２に示す操作状態にして、利用することが可能である。
【００３１】
図３に記録カード１の展開図を示す。図３に示すように、記録カード１のシート１０は、シート１０の長手方向となる第１方向ｄ１にこの順で並べられた上基板群１３、下基板群１１及び中基板群１２を含んでいる。上基板群１３と下基板群１１とは、長手折曲手段２を介して接続され、下基板群１１と中基板群１２とは、別の長手折曲手段２を介して接続されている。図３に示す展開状態から、下基板群１１と中基板群１２とを長手折曲手段２を利用して折り畳んだ後に、上基板群１３と下基板群１１とを長手折曲手段２を利用して折り畳むと、記録カード１は、図２に示す操作状態となる。
【００３２】
上基板群１３は、図２に示す操作状態において、最も上側に重ねられた層をなす。上基板群１３の表側となる面に上述した複数の押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０が配置されていて、利用者が健康に関する情報を入力することができるようになっている。下基板群１１は、図２に示す操作状態において、最も下側に重ねられた層をなす。下基板群１１には、入力された情報を記録するための導電回路パターン２０が配置されている。下基板群１１に配置された導電回路パターン２０は、重ねられた上基板群１３に覆われ、利用者から観察されないようになっている。中基板群１２は、図２に示す操作状態において、下基板群１１と上基板群１３との間に位置する。中基板群１２は、複数の押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０が配置された上基板群１３と下基板群１１との間の隙間を補償するために設けられている。図１及び図２に示す状態においては、互いに重ねられた中基板群１２と下基板群１１とがヒートシールされていて、互いに重ねられた上基板群１３と中基板群１２とがヒートシールされている。
【００３３】
隣り合う基板群１１〜１３の間の各長手折曲手段２は、当該隣り合う２つの基板群１１〜１３を折り曲げた際に、当該長手折曲手段２を設けられた位置にて基板群１１〜１３が折り曲げられること、さらには基板群１１〜１３が折り畳まれることを促進するためのものである。本実施の形態の長手折曲手段２は、シート１０の長手方向となる第１方向ｄ１に直交する第２方向ｄ２に沿って形成された折り目からなる。長手折曲手段２は、単一のシート１０のうち、隣り合う基板群１１〜１３の境界となる領域に沿って形成されている。図示する例では、各長手折曲手段２は、シート１０の短手方向となる第２方向ｄ２に沿って直線状に形成されているが、必ずしも直線状に形成される必要はない。
【００３４】
なお、長手折曲手段２は、図３に示す例に限定されず、それ自体既知の態様で実現され得る。例えば、長手折曲手段２は、隣り合う２つの基板群１１〜１３の境界となる領域に連続的に形成された溝からなるハーフカットラインであってもよい。また、長手折曲手段２は、当該長手折曲手段２に沿って隣り合う基板群１１〜１３を折り曲げた際に、当該長手折曲手段２に沿って隣り合う基板群１１〜１３が切り離されることがないように、構成されている。
【００３５】
さて、図３に示すように、最も下側に重ねられた層をなす下基板群１１は、シート１０の短手方向となる第２方向ｄ２にこの順で並べられた第一基板１１ａ、第二基板１１ｂ及び第三基板１１ｃを含んでいる。第一基板１１ａと第二基板１１ｂとは、短手折曲手段３を介して接続され、第二基板１１ｂと第三基板１１ｃとは、別の短手折曲手段３を介して接続されている。図示する例では、下基板群１１に含まれる各基板１１ａ〜１１ｃは、同じ大きさに形成されている。
【００３６】
各短手折曲手段３は、隣り合う２つの基板１１ａ〜１１ｃを折り曲げた際に、当該短手折曲手段３を設けられた位置にて基板１１ａ〜１１ｃが折り曲げられること、さらには基板１１ａ〜１１ｃが折り畳まれることを促進するためのものである。図４に、短手折曲手段３を拡大して示す。なお、図４には、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとの間に介在する短手折曲手段３について示されているが、第二基板１１ｂと第三基板１１ｃとの間に介在する短手折曲手段３についても同様に構成することが可能である。
【００３７】
図４に示す短手折曲手段３は、隣り合う２つの基板１１ａ、１１ｂの間に配置された接続板３ａを含んでいる。この接続板３ａは、各基板群１１〜１３に含まれる基板１１ａ〜１３ｃの厚みを考慮して、重ねられる基板１１ａ〜１１ｃの間隔を調整するために設けられている。隣り合う２つの基板１１ａ、１１ｂの間に接続板３ａが配置されていることにより、図１に示す折り畳んだ状態に記録カード１をスムーズに折り畳むことができる。
【００３８】
図４に示すように、接続板３ａは、隣り合う第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに、それぞれ折り目３ｂを介して接続されている。第一基板１１ａ側の折り目３ｂは、単一のシート１０のうち、第一基板１１ａと接続板３ａとの境界となる領域に沿って形成されている。一方、第二基板１１ｂ側の折り目３ｂは、単一のシート１０のうち、第二基板１１ｂと接続板３ａとの境界となる領域に沿って形成されている。各折り目３ｂは、シート１０の長手方向となる第１方向ｄ１に沿って直線状に形成されている。ただし、折り目３ｂは、曲線状に形成されていてもよい。
【００３９】
上述のように、下基板群１１に含まれる各基板１１ａ〜１１ｃは、同じ大きさに形成され、接続板３ａも、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂと第１方向ｄ１における長さが等しくなっている。したがって、折り目３ｂは、対応する基板１１ａ、１１ｂの縁部の全域に沿って延びている。
【００４０】
なお、短手折曲手段３は、図４に示す例に限定されず、それ自体既知の態様で実現され得る。例えば、短手折曲手段３は、隣り合う２つの基板１１ａ、１１ｂの境界となる領域に連続的に形成された溝からなるハーフカットラインであってもよい。また、短手折曲手段３は、当該短手折曲手段３を利用して第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り曲げた際に、当該短手折曲手段３に沿って第一基板１１ａと第二基板１１ｂとが切り離されることがないように、構成されている。
【００４１】
図３に戻って、上述のように、下基板群１１には、入力された情報を記録するための導電回路パターン２０が印刷されている。印刷された導電回路パターン２０は、第一基板１１ａに配置された通信モジュール５０に接続されている。図５に、通信モジュール５０の内部構成を機能化したブロック図を示す。
【００４２】
図５に示すように、通信モジュール５０は、薄膜状の機器である。図５に示す通信モジュール５０は、例えば、第一基板１１ａ上に実装されるＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）５１と、水晶振動子５２と、ボタン電池５３と、スピーカ５４と、シート１０の長手方向となる第１方向ｄ１に沿って並べられた複数のパッド５５と、を有している。各パッド５５には、導電回路パターン２０の対応する配線が接続されている。
【００４３】
図５に示すＡＳＩＣ５１は、利用者が押圧した押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０の操作情報を時刻情報とともに時系列で記憶し、記憶した情報に関して不図示のホストコンピュータとの間で無線通信を行う。ＡＳＩＣ５１がホストコンピュータとの間で行う無線通信として、例えば、いわゆるＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、近接無線通信）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の非接触通信が挙げられる。ＡＳＩＣ５１がホストコンピュータとの間で無線通信を行うことにより、利用者の健康に関する情報をホストコンピュータ側で把握し一元的に管理することができる。
【００４４】
ＮＦＣでは、規格上電力の送受もできるため、電池なしで通信モジュール５０を駆動することも原理的には可能である。ただし、本実施形態の通信モジュール５０は、スピーカ５４も備えており、電力の消費量が比較的大きいため、ボタン電池５３を搭載している。
【００４５】
ボタン電池５３を搭載している以上、長期間使用すると、バッテリ切れを起こしてしまう。ところが、本実施形態に係る記録カード１は、製造コスト削減のために紙で作製されることも多く、筐体を破壊させずにボタン電池５３を交換するのは困難である。そこで、本実施形態では、ボタン電池５３の寿命をできるだけ延ばすべく、導電回路パターン２０の抵抗を低減する工夫が以下のようになされている。
【００４６】
図３に示すように、導電回路パターン２０は、第一基板１１ａに印刷された複数の第一配線２１Ｅを有する第一導電回路パターン２１と、第二基板１１ｂに印刷された複数の第二配線２２Ｅを有する第二導電回路パターン２２と、第三基板１１ｃに印刷された複数の第三配線２３Ｅを有する第三導電回路パターン２３と、を含んでいる。各第一配線２１Ｅは、第一導電インキ２１Ｐからなり、各第二配線２２Ｅは、第二導電インキ２２Ｐからなり、各第三配線２３Ｅは、第三導電インキ２３Ｐからなる。
【００４７】
さらに、導電回路パターン２０は、隣り合う基板１１ａ〜１１ｃの間に掛け渡された接続導電回路パターン２４、２５を有している。具体的には、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとの間の短手折曲手段３を跨ぐようにして第一接続導電回路パターン２４が設けられている。第一接続導電回路パターン２４は、第一基板１１ａ上の第一配線２１Ｅと、第二基板１１ｂ上の第二配線２２Ｅと、に接続された第一接続配線２４Ｅを有している。各第一接続配線２４Ｅは、第一接続導電インキ２４Ｐからなる。また、第二基板１１ｂと第三基板１１ｃとの間の短手折曲手段３を跨ぐようにして第二接続導電回路パターン２５が設けられている。第二接続導電回路パターン２５は、第二基板１１ｂ上の第二導電回路パターン２２の第二配線２２Ｅと、第三基板１１ｃ上の第三導電回路パターン２３の第三配線２３Ｅと、に接続されている。各第二接続配線２５Ｅは、第二接続導電インキ２５Ｐからなる。
【００４８】
図４には、短手折曲手段３とともに第一接続導電回路パターン２４も拡大して示されている。なお、図４には、第一導電回路パターン２１と第二導電回路パターン２２との間に介在する第一接続導電回路パターン２４について示されているが、第二導電回路パターン２２と第三導電回路パターン２３との間に介在する第二接続導電回路パターン２５についても同様に構成することが可能である。図４に示すように、第一接続導電回路パターン２４の各第一接続配線２４Ｅは、対応する第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅと第二導電回路パターン２２の第二配線２２Ｅとの間を延びている。図４に示す例では、第一接続導電回路パターン２４の各第一接続配線２４Ｅの幅は、対応する第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅの幅及び第二導電回路パターン２２の第二配線２２Ｅの幅よりも大きい。
【００４９】
図６に、図４に示す線VI−VIに沿った記録カード１の断面を示す。図６に示すように、本実施の形態の第一接続導電回路パターン２４は、第一導電回路パターン２１と部分的に重なっている。図６に示す例では、第一基板１１ａに第一導電回路パターン２１を形成した後に、第一接続導電回路パターン２４を形成している。したがって、図６に示す断面において、第一導電回路パターン２１は、第一基板１１ａと第一接続導電回路パターン２４との間に位置している。また、第一基板１１ａに形成された第一導電回路パターン２１及び第一接続導電回路パターン２４を覆うように保護膜２８が形成されている。同様に、第一接続導電回路パターン２４は、第二導電回路パターン２２とも部分的に重なっていて、第二導電回路パターン２２は、第二基板１１ｂと第一接続導電回路パターン２４との間に位置している。また、保護膜２８は、第二基板１１ｂに形成された第二導電回路パターン２２及び第一接続導電回路パターン２４も覆っている。保護膜２８は、第一導電回路パターン２１、第二導電回路パターン２２及び第一接続導電回路パターン２４を覆って保護している。
【００５０】
図３に戻って、上基板群１３に配置された各押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０に対応して、下基板群１１に回路側接点２６ａ〜ｊが配置されている。下基板群１１に配置された回路側接点２６ａ〜ｊは、後述する上基板群１３に配置された上側接点２７ａ〜ｊと協働して、利用者が入力した情報を読み取るためのものである。回路側接点２６は、下基板群１１上に印刷された回路側接点導電インキ２６Ｐからなる。各回路側接点２６は、下基板群１１上で互いに離間して配置された一対の接点要素２６Ｙを含む。なお、図３に示す状態において、各回路側接点２６ａ〜ｊは、導通していない。
【００５１】
具体的には、第一基板１１ａに回路側接点２６ａ、２６ｂが配置され、各回路側接点２６ａ、２６ｂが、対応する第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅに接続されている。第二基板１１ｂに回路側接点２６ｃ〜ｆが配置され、各回路側接点２６ｃ〜ｆが、対応する第二導電回路パターン２２の第二配線２２Ｅに接続されている。第三基板１１ｃに回路側接点２６ｇ〜ｊが配置され、各回路側接点２６ｇ〜ｊが、対応する第三導電回路パターン２３の第三配線２３Ｅに接続されている。
【００５２】
図７に、図４に示す線VII−VIIに沿った記録カード１の断面を示す。なお、図７には、第二基板１１ｂに配置された回路側接点２６ｄについて示されているが、その他の回路側接点２６ａ〜ｃ、ｅ〜ｊについても、回路側接点２６ｄと同様に構成することが可能である。図７に示すように、本実施の形態の回路側接点２６は、第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅと少なくとも部分的に重なっている。具体的には、回路側接点２６は、第一基板１１ａ上で第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅの端部に重なるように配置されている。図６に示す例では、第一基板１１ａに第一導電回路パターン２１を形成した後に、回路側接点２６を形成している。したがって、図７に示す断面において、第一導電回路パターン２１は、第一基板１１ａと回路側接点２６との間に位置している。
【００５３】
次に、下基板群１１に長手折曲手段２を介して接続された中基板群１２について説明する。図３に示すように、中基板群１２は、シート１０の短手方向となる第２方向ｄ２にこの順で並べられた第一中基板１２ａ、第二中基板１２ｂ及び第三中基板１２ｃを含んでいる。下基板群１１と中基板群１２とを長手折曲手段２を利用して折り畳むと、第一基板１１ａと第一中基板１２ａとが重なり、第二基板１１ｂと第二中基板１２ｂとが重なり、第三基板１１ｃと第三中基板１２ｃとが重なるようになっている。
【００５４】
中基板群１２に含まれる第一中基板１２ａと第二中基板１２ｂとは、短手折曲手段３を介して接続され、第二中基板１２ｂと第三中基板１２ｃとは、別の短手折曲手段３を介して接続されている。中基板群１２に設けられた短手折曲手段３は、上述した下基板群１１に設けられた短手折曲手段３と略同様に構成される。
【００５５】
図３に示すように、上基板群１３に配置された各押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０に対応して、中基板群１２に孔部５ａ〜ｊが配置されている。このため、下基板群１１、中基板群１２及び上基板群１３を互いに折り畳んだ図２に示す状態において、下基板群１１に配置された回路側接点２６ａ〜ｊが、中基板群１２に配置された孔部５ａ〜ｊを介して、後述する上基板群１３に配置された上側接点２７ａ〜ｊと接触することが可能となる。
【００５６】
一方、下基板群１１に長手折曲手段２を介して接続された上基板群１３は、シート１０の短手方向となる第２方向ｄ２にこの順で並べられた第一上基板１３ａ、第二上基板１３ｂ及び第三上基板１３ｃを含んでいる。下基板群１１と上基板群１３とを長手折曲手段２を利用して折り畳むと、第一基板１１ａと第一上基板１３ａとが第一中基板１２ａを挟んで重なり、第二基板１１ｂと第二上基板１３ｂとが第二中基板１２ｂを挟んで重なり、第三基板１１ｃと第三上基板１３ｃとが第二中基板１２ｃを挟んで重なるようになっている。
【００５７】
上基板群１３に含まれる第一上基板１３ａと第二上基板１３ｂとは、短手折曲手段３を介して接続され、第二上基板１３ｂと第三上基板１３ｃとは、別の短手折曲手段３を介して接続されている。上基板群１３に設けられた短手折曲手段３は、上述した下基板群１１に設けられた短手折曲手段３と略同様に構成される。
【００５８】
上述のように、上基板群１３の表側の面に、各押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０と当該各押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０の種類を示す文字情報とが設けられている。具体的には、図２に示すように、第一上基板１３ａの表側の面に、押圧領域Ｂ１、Ｂ２と、「スタート」、「取消」の文字情報と、が設けられている。第二上基板１３ｂの表側の面に、押圧領域Ｂ３〜Ｂ６と、「食事」、「体調」の文字情報と、が設けられている。第三上基板１３ｃの表側の面に、押圧領域Ｂ７〜Ｂ１０と、「症状１〜４」の文字情報と、が設けられている。なお、上基板群１３の表側の面Ｓ１に設けられる押圧領域の種類と数は任意であり、適宜変更して構わない。
【００５９】
一方、図３に示すように、上基板群１３の裏側の面の各押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０と重なる位置に、対応する上側接点２７ａ〜ｊが配置されている。利用者が押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０を押圧することによって、上基板群１３に配置された上側接点２７ａ〜ｊが下基板群１１に配置された回路側接点２６ａ〜ｊに接触することにより、利用者が入力した情報を読み取ることができる。具体的には、第一上基板１３ａに上側接点２７ａ、２７ｂが配置され、第二上基板１３ｂに上側接点２７ｃ〜ｆが配置され、第三上基板１３ｃに上側接点２７ｇ〜ｊが配置されている。
【００６０】
本実施の形態では、上側接点２７を取り囲むように、上基板群１３の裏面から突出する起伏リング６が形成されている。起伏リング６によれば、上基板群１３を中基板群１２を介して下基板群１１上に折り重ねたときに、上基板群１３の起伏リング６が中基板群１２の孔部５を介して下基板群１１に接触する。このため、押圧領域Ｂ１〜Ｂ１０を押圧しない状態においては、起伏リング６に取り囲まれた上側接点２７が、下基板群１１上の対応する回路側接点２６から離間し当該回路側接点２６に接触しないようになっている。なお、例えば記録カード１を短期間しか使用しないような用途においては、上基板群１３の裏面に起伏リング６を設ければ、中基板群１２を設けなくてもよい。この場合、製造コストを抑えることができる。
【００６１】
次に、各導電回路パターン２１〜２５及び接点２６、２７を構成する導電インキ２１Ｐ〜２７Ｐについて説明する。例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷あるいはインクジェット印刷を用いて、導電インキ２１Ｐ〜２７Ｐを基板１１ａ〜１１ｃに印刷することで、各導電回路パターン２１〜２５及び接点２６、２７が形成される。各導電回路パターン２１〜２５及び接点２６、２７は、印刷技術を用いて簡易に形成されるため、大量生産に適しており、コストの点でも有利である。
【００６２】
先ず、第一接続導電インキ２４Ｐは、第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐとは異なる材料からなる。これにより、第一接続導電インキ２４Ｐが、第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐとは異なる特性を発揮することができる。具体的には、第一接続導電インキ２４Ｐは、第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐよりも折り曲げに対する耐性を持つ。このような形態によれば、第一接続導電インキ２４Ｐが、第一導電インキ２１Ｐまたは第二導電インキ２２Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、折曲手段３を利用して第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳んだときに、第一接続導電回路パターン２４の第一接続配線２４Ｅが剥がれたり断線する、ということを起こり難くすることができる。
【００６３】
ここでいう「折り曲げに対する耐性」とは、折曲手段３で折り曲げることによって当該折曲手段３を介して接続された２つの基板を折り畳む前後における、当該折曲手段３上の導電インキからなる接続配線の抵抗の上昇率の低さを指す。一例として、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳む前における折曲手段３を跨いだ第一接続配線２４Ｅの所定位置間の抵抗に対する、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳んだ後における折曲手段３を跨いだ第一接続配線２４Ｅの前記所定位置間の抵抗の比を求め、当該抵抗の比の大きさで折り曲げに対する耐性を評価することができる。具体的には、前記抵抗の比の値が小さいと、折り曲げに対する耐性に優れ、前記抵抗の比の値が大きいと、折り曲げに対する耐性に劣る。例えば、折曲手段を介して接続された第一基板及び第二基板に、第一接続導電インキからなる接続配線を形成した同一のサンプルＡを１０個準備する。前記サンプルＡに対して、接続配線をなす導電インキのみを第一導電インキをなす導電インキに変更して作製した同一のサンプルＢを１０個準備する。各サンプルＡ、Ｂを、折曲手段を利用して折り畳む前後における、折曲手段３を跨いだ第一接続配線２４Ｅの所定位置間の抵抗を計測する。このとき、第一接続導電インキからなる接続配線を形成したサンプルＡの方が、第一導電インキからなる接続配線を形成したサンプルＢよりも抵抗の上昇率が低い場合に、第一接続導電インキ２４Ｐは、第一導電インキ２１Ｐよりも折り曲げに対する耐性を持つ、とみなすことができる。
【００６４】
本実施の形態では、第一導電インキ２１Ｐの電気抵抗率は、第一接続導電インキ２４Ｐの電気抵抗率よりも小さい。この場合、第一導電インキ２１Ｐが第一接続導電インキ２４Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、第一導電回路パターン２１の抵抗を小さくすることができる。このため、第一導電インキ２１Ｐが第一接続導電インキ２４Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、導電回路パターン２０の抵抗を小さくすることができ、この結果、消費電力を抑えることができる。同様に、第二導電インキ２２Ｐの電気抵抗率は、第一接続導電インキ２４Ｐの電気抵抗率よりも小さい。この場合、第二導電インキ２２Ｐが第一接続導電インキ２４Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、第二導電回路パターン２２の抵抗を小さくすることができる。このため、第二導電インキ２２Ｐが第一接続導電インキ２４Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、導電回路パターン２０の抵抗を小さくすることができ、この結果、消費電力を抑えることができる。
【００６５】
また、第一接続導電インキ２４Ｐは、第一導電インキ２１Ｐよりも第一基板１１ａから剥がれ難くなっている。この場合、第一接続導電インキ２４Ｐが第一導電インキ２１Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、折曲手段３を利用して第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳んだときに、第一接続配線２４Ｅが第一基板１１ａから剥がれ難くなる。このため、第一接続導電インキ２４Ｐが第一導電インキ２１Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、折り曲げによる負荷に対してより好ましい耐性を示すことができる。
【００６６】
本明細書において、接続導電インキの基板からの剥がれ難くさは、図８に示す試験に基づいて評価される。図８は、接続導電インキの基板からの剥がれ難くさを試験する方法を説明するための図である。図８に示すように、先ず、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６（クロスカット法）にて規定されるものと同様のテープＣを、試験対象となる接続導電インキＰからなる接続配線Ｅの延びる方向ｄ３と並行にして、当該接続配線Ｅに重ねて基板Ｏ貼り付ける。次に、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６にて規定される手順７．２．６に準拠してテープＣを剥離する。剥離したテープＣに転移したインキの量を目視にて評価することにより、接続導電インキＰの基板Ｏからの剥がれ難くさが評価される。したがって、第一接続導電インキ２４Ｐが、第一導電インキ２１Ｐよりも第一基板１１ａから剥がれ難い場合、図８に示す試験にてテープに転移した第一接続導電インキ２４Ｐの量は、図８に示す試験にてテープに転移した第一導電インキ２１Ｐの量よりも少ない。なお、図８に示す試験において、特に言及されなかった試験条件については、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６（クロスカット法）にて規定される試験条件が適用される。
【００６７】
同様に、第一接続導電インキ２４Ｐは、第二導電インキ２２Ｐよりも第二基板１１ｂから剥がれ難くなっている。この場合、第一接続導電インキ２４Ｐが第二導電インキ２２Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、折曲手段３を利用して第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳んだときに、第一接続配線２４Ｅが第二基板１１ｂから剥がれ難くなる。このため、第一接続導電インキ２４Ｐが第二導電インキ２２Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、折り曲げによる負荷に対してより好ましい耐性を示すことができる。
【００６８】
また、第二接続導電インキ２５Ｐと第二導電インキ２２Ｐ及び第三導電インキ２３Ｐとの関係も、第一接続導電インキ２４Ｐと第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐとの関係に、対応している。したがって、第二接続導電インキ２５Ｐは、第二導電インキ２２Ｐ及び第三導電インキ２３Ｐとは異なる材料からなる。具体的には、第二接続導電インキ２５Ｐは、第二導電インキ２２Ｐ及び第三導電インキ２３Ｐよりも折り曲げに対する耐性を持つ。また、第二導電インキ２２Ｐの電気抵抗率及び第三導電インキ２３Ｐの電気抵抗率は、第二接続導電インキ２５Ｐの電気抵抗率よりも小さい。さらに、第二接続導電インキ２５Ｐは、第二導電インキ２２Ｐよりも、第二基板１１ｂから剥がれ難い。同様に、第二接続導電インキ２５Ｐは、第三導電インキ２３Ｐよりも、第三基板１１ｃから剥がれ難い。
【００６９】
一方、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第一〜第三導電インキ２１Ｐ〜２３Ｐと同じ材料であっても異なる材料であってもよい。異なる材料を用いることにより、回路側接点導電インキ２６Ｐが、第一〜第三導電インキ２１Ｐ〜２３Ｐとは異なる特性を発揮することができる。具体的には、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第一導電インキ２１Ｐよりも第一基板１１ａからの剥がれに対する耐性を持ち、第二導電インキ２２Ｐよりも第二基板１１ｂからの剥がれに対する耐性を持ち、第三導電インキ２３Ｐよりも第三基板１１ｃからの剥がれに対する耐性を持つような材料を用いれば、回路側接点導電インキ２６Ｐが第一〜第三導電インキ２１Ｐ〜２３Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、押圧により回路側接点２６ａ〜ｊが上側接点２７ａ〜ｊに接触することによって剥がれる、ということを起こり難くすることができる。
【００７０】
ここでいう「基板からの剥がれに対する耐性」とは、回路側接点２６が基板からの剥がれに対する耐性を評価する対象となる導電インキからなるとした場合に、当該回路側接点２６に重なる押圧領域Ｂを押圧したときの回路側接点の剥がれ難さをいう。例えば、上基板と折曲手段を介して接続された第一基板に、回路側接点導電インキからなる回路側接点を形成した同一のサンプルＣを１０個準備する。前記サンプルＣに対して、回路側接点をなす導電インキのみを第一導電インキをなす導電インキに変更して作製した同一のサンプルＤを１０個準備する。各サンプルＣ、Ｄの上基板に設けられた押圧領域を押圧することを例えば１００回繰り返し、回路側接点が剥がれるか検査する。このとき、回路側接点導電インキからなる回路側接点を形成したサンプルＣの方が、第一導電インキからなる回路側接点を形成したサンプルＤよりも剥がれ難い場合に、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第一導電インキ２１Ｐよりも第一基板１１ａからの剥がれに対する耐性を持つ、とみなすことができる。
【００７１】
本実施の形態では、第一導電インキ２１Ｐの電気抵抗率は、回路側接点導電インキ２６Ｐの電気抵抗率よりも小さい。この場合、第一導電インキ２１Ｐが回路側接点導電インキ２６Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、第一導電回路パターン２１の抵抗を小さくすることができる。このため、第一導電インキ２１Ｐが回路側接点導電インキ２６Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、導電回路パターン２０の抵抗を小さくすることができ、この結果、消費電力を抑えることができる。同様に、第二導電インキ２２Ｐの電気抵抗率及び第三導電インキ２３Ｐの電気抵抗率は、回路側接点導電インキ２６Ｐの電気抵抗率よりも小さい。
【００７２】
また、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第一導電インキ２１Ｐよりも、第一基板１１ａから剥がれ難い。この場合、回路側接点導電インキ２６Ｐが第一導電インキ２１Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、押圧によって回路側接点２６ａ〜ｊが上側接点２７ａ〜ｊに接触することによって剥がれる、ということが起こり難くなる。このため、回路側接点導電インキ２６Ｐが第一導電インキ２１Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、押圧による負荷により好ましい耐性を示すことができる。同様に、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第二導電インキ２２Ｐよりも、第二基板１１ｂから剥がれ難く、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第三導電インキ２３Ｐよりも、第三基板１１ｃから剥がれ難い。
【００７３】
次に、各導電回路パターン２１〜２５及び接点２６、２７を構成する導電インキ２１Ｐ〜２７Ｐの材料について説明する。
【００７４】
先ず、第一導電インキ２１Ｐ、第二導電インキ２２Ｐ及び第三導電インキ２３Ｐとして、それ自体既知の種々の導電インキを用いることができる。一例として、銅を主成分として含む導電インキ、銀を主成分として含む導電インキ、カーボンを主成分として含む導電インキ、あるいは、これらを混合したブレンドインキが挙げられる。導電回路パターン２０の電気抵抗を小さくする観点から、第一〜第三導電インキ２１Ｐ〜２３Ｐは、銅を主成分として含む導電インキ、または、銀を主成分として含む導電インキからなることが好ましい。なお、第一〜第三導電インキ２１Ｐ〜２３Ｐは、互いに同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。
【００７５】
一方、折曲手段３を跨いで印刷される第一接続導電インキ２４Ｐ及び第二接続導電インキ２５Ｐとしては、種々の導電インキを用いることができる。一例として、銅を主成分として含む導電インキ、銀を主成分として含む導電インキ、カーボンを主成分として含む導電インキ、あるいは、これらを混合したブレンドインキが挙げられる。
【００７６】
各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐが、カーボンを成分として含む導電インキからなる場合、カーボンは、典型的に用いられる基板１１ａ〜１１ｃに対して優れた密着性を発揮する。その上、カーボンは、粒子間の結合も安定している。このため、接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐからなる接続配線２４Ｅ、２５Ｅを、折り曲げによる負荷によって剥がれ難くすることができる。したがって、各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐがカーボンを成分として含む導電インキからなることにより、接続配線２４Ｅ、２５Ｅに折り曲げによる負荷に対する耐性を付与することができる。
【００７７】
とりわけ、記録カード１に形成された接続配線２４Ｅ、２５Ｅを構成する接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率は、４０％以下であってもよい。各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率が４０％以下であると、各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐの電気抵抗率が大きくなることを抑制することができ、導電回路パターン２０の消費電力を抑えることに寄与する。一方、各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率が４０％を越えても、カーボン成分の体積率に見合うだけの折り曲げに対する耐性の向上効果が得られない場合が多い。したがって、各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率を４０％以下とすることにより、導電回路パターン２０の消費電力を抑えながら、折り曲げに対する耐性を向上させることができる。
【００７８】
加えて、各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐが、銅または銀も成分として含む場合、各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率を抑えることで、電気抵抗率の低い銅または銀成分の体積比率を大きくすることができる。この結果、各接続導電インキ２４Ｐ、２５Ｐの電気抵抗率が大きくなることを効果的に抑制することができ、導電回路パターン２０の消費電力を抑えることに効果的に寄与する。
【００７９】
このような観点から、第一接続導電インキ２４Ｐ及び第二接続導電インキ２５Ｐは、カーボンを主成分として含む導電インキ、あるいは、カーボンを主成分として含む導電インキに銅または銀を主成分として含む導電インキを混合したブレンドインキからなることが好ましい。なお、第一接続導電インキ２４Ｐ及び第二接続導電インキ２５Ｐは、互いに同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。
【００８０】
また、情報を記録するための回路側接点２６をなす回路側接点導電インキ２６Ｐとしては、種々の導電インキを用いることができる。一例として、銅を主成分として含む導電インキ、銀を主成分として含む導電インキ、カーボンを主成分として含む導電インキ、あるいは、これらを混合したブレンドインキが挙げられる。  
【００８１】
回路側接点導電インキ２６Ｐが、カーボンを成分として含む導電インキからなる場合、上述のように、カーボンは、典型的に用いられる基板１１ａ〜１１ｃに対して優れた密着性を発揮する。このため、回路側接点２６を、押圧による負荷によって剥がれ難くすることができる。
【００８２】
とりわけ、記録カード１に形成された回路側接点２６を構成する回路側接点導電インキ２６Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率は、４０％以下であってもよい。回路側接点導電インキ２６Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率が４０％以下であると、回路側接点導電インキ２６Ｐの電気抵抗率が大きくなることを抑制することができ、導電回路パターン２０の消費電力を抑えることに寄与する。一方、回路側接点導電インキ２６Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率が４０％を越えても、カーボン成分の体積率に見合うだけの押圧に対する耐性の向上効果が得られない場合が多い。したがって、回路側接点導電インキ２６Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率を４０％以下とすることにより、導電回路パターン２０の消費電力を抑えながら、押圧に対する耐性を向上させることができる。
【００８３】
さらに、回路側接点導電インキ２６Ｐが、銅または銀も成分として含む場合、回路側接点導電インキ２６Ｐ中に占めるカーボン成分の体積率を抑えることで、電気抵抗率の低い銅または銀成分の体積比率を大きくすることができる。この結果、回路側接点導電インキ２６Ｐの電気抵抗率が大きくなることを効果的に抑制することができ、導電回路パターン２０の消費電力を抑えることに効果的に寄与する。
【００８４】
このような観点から、回路側接点導電インキ２６Ｐは、カーボンを主成分として含む導電インキ、あるいは、カーボンを主成分として含む導電インキに銅または銀を主成分として含む導電インキを混合したブレンドインキからなることが好ましい。
【００８５】
上側接点導電インキ２７Ｐとしては、それ自体既知の種々の導電インキを用いることができる。上側接点導電インキ２７Ｐは、第一〜第三導電回路パターン２１〜２３と同じ材料であってもよいが、回路側接点導電インキ２６Ｐと同様の理由から、同様の材料からなることが好ましい。
【００８６】
次に、このような構成からなる記録カード１の利用方法の一例について説明する。
【００８７】
記録カード１は、例えば医療機関や店舗等で利用者に手渡される。このカードを受け取った利用者は、図１に示す折り畳んだ状態にして記録カード１を持ち運ぶ。利用者が健康に関する情報の記録を行う場合、記録カード１を図２に示す操作状態に拡げる。上述のように、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとの間の短手折曲手段３を跨ぐ第一接続配線２４Ｅをなす第一接続導電インキ２４Ｐは、第一基板１１ａに印刷された第一導電インキ２１Ｐ及び第二基板１１ｂに印刷された第二導電インキ２２Ｐよりも折り曲げに対する耐性を持つ。このため、短手折曲手段３を利用して第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳んだときに、第一接続導電回路パターン２４の第一接続配線２４Ｅが剥がれたり断線する、ということが起こり難い。
【００８８】
その後、利用者は、スタートの文字情報が付された押圧領域Ｂ１を押す。次に、食事を摂る時間帯に応じて押圧領域Ｂ３または押圧領域Ｂ４を押す。続いて、利用者の現在の体調が良いか悪いかによって、押圧領域Ｂ５または押圧領域Ｂ６を押す。その他、症状１〜４に該当する場合には、該当する押圧領域Ｂ７〜Ｂ１０を押す。上述のように、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第一〜第三導電インキ２１Ｐ〜２３Ｐよりも基板１１ａ〜１１ｃからの剥がれに対する耐性を持つ。このため、押圧によって回路側接点２６ａ〜ｊが上側接点２７ａ〜ｊに接触することによって剥がれる、ということが起こり難い。
【００８９】
利用者が健康に関する情報の記録を終えると、記録カード１を、図２に示す操作状態から図１に示す折り畳んだ状態に変更させる。利用者が行った押圧領域操作の情報は、記録カード１に内蔵されている通信モジュール５０に自動的に記録される。なお、利用者が押圧領域操作を誤った場合は、誤った押圧領域操作の直後に取消の文字情報が付与された押圧領域Ｂ２を押すことで、取消に関する押圧領域Ｂ２を押す直前の押圧領域操作を取り消すことができる。
【００９０】
次の健康に関する情報の記録を行うときには、記録カード１を、図１に示す折り畳んだ状態から図２に示す操作状態に戻して、健康に関する情報を記録する。このような操作を繰り返すことによって、健康に関する情報が記録されていく。
【００９１】
以上のように、本実施の形態によれば、折曲手段３を介して接続された第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂと、第一基板１１ａ上に印刷された第一導電インキ２１Ｐからなる第一配線２１Ｅを有する第一導電回路パターン２１と、第二基板１１ｂ上に印刷された第二導電インキ２２Ｐからなる第二配線２２Ｅを有する第二導電回路パターン２２と、折曲手段３を跨ぐようにして第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅと第二導電回路パターン２２の第二配線２２Ｅとに接続された、接続導電インキ２４Ｐからなる接続配線２４Ｅを有する接続導電回路パターン２４と、を備え、接続導電インキ２４Ｐは、第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐよりも折り曲げに対する耐性を持つ記録カード１が提供される。このような記録カード１によれば、第一接続導電インキ２４Ｐが、第一導電インキ２１Ｐまたは第二導電インキ２２Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、折曲手段３を利用して第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳んだときに、第一接続導電回路パターン２４の第一接続配線２４Ｅが剥がれて断線する、ということを起こり難くすることができる。一方、第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐに関しては、導電回路パターンの種類やレイアウトの制限を考慮して、導電回路を正常に作動させるために適切な電気抵抗率をもつ導電インキを選定することができる。これらのことから、本実施の形態の記録カード１によれば、折り曲げによる負荷に充分な耐性を示すと共に、導電インキで形成された回路の抵抗が大きくなることを抑制することができる。
【００９２】
とりわけ、導電インキで形成された回路の抵抗が大きくなることを抑制することで、省電力に寄与する。さらに、ボタン電池５３の寿命が長くなり、長時間の連続使用も可能となる。さらに、導電インキで形成された回路の抵抗が大きくなることを抑制することで、種々の機能をもった通信モジュール５０を使用することも可能となる。
【００９３】
また、本実施の形態によれば、第一基板１１ａに折曲手段３を介して接続された上基板１３ａと、第一基板１１ａ上に印刷された回路側接点導電インキ２６Ｐからなり、第一導電回路パターン２１に接続された回路側接点２６と、折曲手段３に沿って上基板１３ａを第一基板１１ａに対して折り畳んだ際に回路側接点２６に対面する上基板１３ａ上の位置に配置された上側接点２７と、をさらに備え、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第一導電インキ２１Ｐよりも第一基板１１ａからの剥がれに対する耐性を持つ。このような形態によれば、回路側接点導電インキ２６Ｐが第一導電インキ２１Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、押圧によって回路側接点２６が上側接点２７に接触することによって剥がれる、ということを起こり難くすることができる。これにより、折り曲げによる負荷に加えて押圧による負荷にも充分な耐性を示すことができる。
【００９４】
また、本実施の形態によれば、回路側接点２６は、第一基板１１ａ上で第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅの端部に重なるように配置されている。このような形態によれば、仮に、繰返し行われる押圧によって回路側接点２６が上側接点２７に繰り返し接触することによって剥がれてしまったとしても、剥がれた回路側接点２６の下から第一配線２１Ｅの端部が露出する。このため、次に押圧されたときには、第一配線２１Ｅの端部が上側接点２７に接触することによって、利用者が入力した情報を読み取ることができる。
この結果、繰り返し押圧による負荷を受けたとしても、利用者が入力した情報をさらに安定して読み取ることができる。
【００９５】
また、本実施の形態によれば、接続導電回路パターン２４の各接続配線２４Ｅの幅は、対応する第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅの幅よりも大きい。このような形態によれば、接続配線２４Ｅの幅が、対応する第一配線２１Ｅの幅と等しい場合に比べて、接続配線２４Ｅの抵抗を低く抑えることができる。加えて、例えば見当ズレのような製造上の要因により起こり得る誤差に起因して、第一配線２１Ｅの印刷される位置が接続配線２４Ｅの印刷される位置に対して多少ずれてしまっても、接続配線２４Ｅの幅が大きくなっているために、第一配線２１Ｅと接続配線２４Ｅとを安定して接続することができる。
また、本実施の形態によれば、接続導電回路パターン２４の各接続配線２４Ｅの幅は、対応する第二導電回路パターン２２の第二配線２２Ｅの幅よりも大きい。このような形態によれば、接続配線２４Ｅの幅が、対応する第二配線２２Ｅの幅と等しい場合に比べて、接続配線２４Ｅの抵抗を低く抑えることができる。加えて、例えば見当ズレのような製造上の要因により起こり得る誤差に起因して、第二配線２２Ｅの印刷される位置が接続配線２４Ｅの印刷される位置に対して多少ずれてしまっても、接続配線２４Ｅの幅が大きくなっているために、第二配線２２Ｅと接続配線２４Ｅとを安定して接続することができる。
【００９６】
あるいは、本実施の形態によれば、折曲手段３を介して接続された第一基板１１ａ及び上基板１３ａと、第一基板１１ａ上に印刷された第一導電インキ２１Ｐからなる第一配線２１Ｅを有する第一導電回路パターン２１と、第一基板１１ａ上に印刷された回路側接点導電インキ２６Ｐからなり、第一導電回路パターン２１に接続された回路側接点２６と、折曲手段３に沿って上基板１３ａを第一基板１１ａに対して折り畳んだ際に回路側接点２６に対面する上基板１３ａ上の位置に配置された上側接点２７と、を備え、回路側接点導電インキ２６Ｐは、第一導電インキ２１Ｐよりも第一基板１１ａからの剥がれに対する耐性を持つ記録カード１が提供される。このような記録カード１によれば、回路側接点導電インキ２６Ｐが第一導電インキ２１Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、押圧によって回路側接点２６が上側接点２７に接触することによって剥がれる、ということを起こり難くすることができる。一方、第一導電インキ２１Ｐに関しては、導電回路パターンの種類やレイアウトの制限を考慮して、導電回路を正常に作動させるために適切な電気抵抗率をもつ導電インキを選定することができる。これらのことから、本実施の形態の記録カード１によれば、押圧による負荷に充分な耐性を示すと共に、導電インキで形成された回路の抵抗が大きくなることを抑制することができる。
【００９７】
あるいは、本実施の形態によれば、折曲手段３を介して接続された第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂと、第一基板１１ａ上に印刷された第一導電インキ２１Ｐからなる第一配線２１Ｅを有する第一導電回路パターン２１と、第二基板１１ｂ上に印刷された第二導電インキ２２Ｐからなる第二配線２２Ｅを有する第二導電回路パターン２２と、折曲手段３を跨ぐようにして第一導電回路パターン２１の第一配線２１Ｅと第二導電回路パターン２２の第二配線２２Ｅとに接続された、接続導電インキ２４Ｐからなる接続配線２４Ｅを有する接続導電回路パターン２４と、を備え、第一導電インキ２１Ｐの電気抵抗率及び第二導電インキ２２Ｐの電気抵抗率は、第一接続導電インキ２４Ｐの電気抵抗率よりも小さい記録カード１が提供される。このような記録カード１によれば、第一導電インキ２１Ｐ及び第二導電インキ２２Ｐが第一接続導電インキ２４Ｐと同じ材料からなる場合に比べて、導電回路パターン２０の抵抗を小さくすることができる。これにより、導電回路パターンの種類やレイアウトの制限があっても、導電回路を正常に作動させるだけの電流を流すことができる。一方、第一接続導電インキ２４Ｐとして折り曲げによる負荷に充分な耐性を示す導電インキを選定することで、折曲手段３に沿って第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを折り畳んだときに、第一接続導電回路パターン２４の第一接続配線２４Ｅが剥がれたり断線する、ということを起こり難くすることができる。これらのことから、本実施の形態の記録カード１によれば、折り曲げによる負荷に充分な耐性を示すと共に、導電インキで形成された回路の抵抗が大きくなることを抑制することができる。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。以下に説明するようにして、実施例及び比較例に係る可撓性基材としての記録カードを作製し、各記録カードの折り曲げに対する耐性及び押圧に対する耐性等を評価した。
【００９９】
〔実施例１〕
実施例１及び実施例２は、図１乃至図７に示す記録カードに対応している。
【０１００】
紙からなる１枚のシートを長手方向に三等分して折り畳んだときに、最も下側に重ねられる層をなす下基板群に、導電回路パターンをスクリーン印刷を用いて形成した。スクリーン印刷に用いたスクリーンのメッシュは、２７０のものを使用した。
【０１０１】
具体的には、先ず、下基板群に含まれる各第一〜第三基板に、各々に対応する第一〜第三配線を有する第一〜第三導電回路パターンを形成した。第一〜第三配線を構成する第一〜第三導電インキとして、銅インキ（アサヒ科学研究所（株）社製、ＡＣＰ−１００）を用いた。
【０１０２】
次に、第一基板と第二基板との間の折曲手段を跨ぐようにして第一導電回路パターンの第一配線と第二導電回路パターンの第二配線とに接続された第一接続配線を有する第一接続導電回路パターンを形成した。得られた各第一接続配線は、折曲手段から第一基板側に５ｍｍ延び出し、折曲手段から第二基板側にも５ｍｍ延び出していた。また、第二基板と第三基板との間の折曲手段を跨ぐようにして第二導電回路パターンの第二配線と第三導電回路パターンの第三配線とに接続された第二接続配線を有する第二接続導電回路パターンを形成した。得られた各第二接続配線は、折曲手段から第二基板側に５ｍｍ延び出し、折曲手段から第三基板側にも５ｍｍ延び出していた。第一、第二接続配線を構成する第一、第二接続導電インキとして、銀とカーボンとのブレンドインキ（長瀬産業（株）社製、ＬＳ４２０）を用いた。
【０１０３】
次に、第一〜第三導電回路パターンの第一〜第三配線の端部に重なるように、回路側接点を第一〜第三基板上に印刷した。続いて、下基板群に重ねられる上基板群の、回路側接点に対応する位置に、上側接点を印刷した。各回路側接点を構成する回路側接点導電インキ、及び、各上側接点を構成する上側接点導電インキとして、銀とカーボンとのブレンドインキ（長瀬産業（株）社製、ＬＳ４２０）を用いた。
【０１０４】
その後、下基板群の第一基板上に通信モジュールを搭載した後に、互いに重ねられた下基板群と中基板群とをヒートシールした。続いて、互いに重ねられた中基板群と上基板群とをヒートシールして、記録カードを作製した。
【０１０５】
〔実施例２〕
実施例２に係る記録カードは、実施例１に係る記録カードに対して、接続導電インキ及び接点導電インキを変更し、その他の点では実施例１に係る記録カードと同一とした。
【０１０６】
具体的には、第一、第二接続配線を構成する第一、第二接続導電インキとして、カーボンインキ（十条ケミカル（株）社製、ＣＨ−８）を用いた。各回路側接点を構成する回路側接点導電インキ、及び、各上側接点を構成する上側接点導電インキとしても、上記カーボンインキを用いた。
【０１０７】
〔比較例１〕
比較例１に係る記録カードは、実施例１に係る記録カードに対して、接続導電インキ及び接点導電インキを変更し、その他の点では実施例１に係る記録カードと同一とした。
【０１０８】
具体的には、導電回路パターンを構成する導電インキとして、銅インキ（アサヒ科学研究所（株）社製、ＡＣＰ−１００）のみを用いた。すなわち、第一〜第三配線を構成する第一〜第三導電インキ、及び、第一、第二接続配線を構成する第一、第二接続導電インキとして、上記銅インキを用いた。各回路側接点を構成する回路側接点導電インキ、及び、各上側接点を構成する上側接点導電インキとしても、上記銅インキを用いた。
【０１０９】
〔比較例２〕
比較例２に係る記録カードは、比較例１に係る記録カードに対して、導電インキを変更し、その他の点では比較例１に係る記録カードと同一とした。
【０１１０】
具体的には、導電回路パターンを構成する導電インキとして、銅インキ（ＮＯＶＡＣＥＮＴＲＩＸ社製、ＩＣＩ−０２１）のみを用いた。すなわち、第一〜第三配線を構成する第一〜第三導電インキ、及び、第一、第二接続配線を構成する第一、第二接続導電インキとして、上記胴インキを用いた。各回路側接点を構成する回路側接点導電インキとして、及び、各上側接点を構成する上側接点導電インキとしても、上記銅インキを用いた。
【０１１１】
〔比較例３〕
比較例３に係る記録カードは、比較例１に係る記録カードに対して、導電インキを変更し、その他の点では比較例１に係る記録カードと同一とした。
【０１１２】
具体的には、導電回路パターンを構成する導電インキとして、カーボンインキ（十条ケミカル（株）社製、ＣＨ−８）のみを用いた。すなわち、第一〜第三配線を構成する第一〜第三導電インキ、及び、第一、第二接続配線を構成する第一、第二接続導電インキとして、上記カーボンインキを用いた。各回路側接点を構成する回路側接点導電インキとして、及び、各上側接点を構成する上側接点導電インキとしても、上記カーボンインキを用いた。
【０１１３】
（評価結果）
上記で得られた実施例１、２及び比較例１、２、３に係る記録カードについて、導電回路パターンの抵抗値、連続稼働時間、折り曲げに対する耐性及び押圧に対する耐性を評価した。
【０１１４】
各実施例１、２及び各比較例１、２、３に係る記録カードにおいて、導電回路パターンを下基板群に印刷した後、下基板群の第一基板に通信モジュールを搭載する前に、予め比較対象となる端子間の抵抗値を計測しておいた。具体的には、導電回路パターンの最も外縁を通るように延びる回路が接続されたグランド端子間の抵抗値を計測した。計測した結果を表１の「抵抗値」の欄に示す。
【０１１５】
次に、各記録カードにおいて、通信モジュールを作動させて作動確認を行った。作動結果を表１の「作動確認」の欄に示す。
【０１１６】
次に、各記録カードにおいて、常温で通信モジュールを作動させてボタン電池が切れるまでの連続稼働時間を計測した。計測した結果を表１の「連続稼働時間」の欄に示す。
【０１１７】
ボタン電池を交換後、各記録カードにおいて、上基板群に設けられた対象となる押圧領域を押圧（打刻）して、上基板群に配置された上側接点と、下基板群に配置された回路側接点と、を接触させ、入力された情報を通信モジュールに記憶させた。さらに、この押圧領域の押圧を１００回繰り返し行った。作動結果を表１の「折り畳み前の押圧に対する耐性」の欄に示す。
【０１１８】
次に、各記録カードにおいて、短手折曲手段を利用して第一基板と第二基板とを折り畳んで図１に示す折り畳んだ状態にした後、再び拡げて図２に示す操作状態とした。図２に示す操作状態において、グランド端子間の抵抗値を再び計測した。計測した結果を表１の「折り曲げに対する耐性」の欄に示す。
【０１１９】
次に、折り畳んだ後の各記録カードにおいて、上基板群に設けられた対象となる押圧領域を押圧して、上基板群に配置された上側接点と、下基板群に配置された回路側接点と、を接触させ、入力された情報を通信モジュールに記憶させた。作動結果を表１の「折り畳み後の押圧に対する耐性」の欄に示す
【表１】
2018170532.tif 000003
【０１２０】
表１では、各評価項目において、期待された結果が得られた場合に○を付し、期待された結果が得られなかった場合に×を付している。
【０１２１】
表１から理解されるように、実施例１及び２に係る記録カードは、折り畳み前後の押圧に対する耐性及び折り曲げに対する耐性の両方に優れていた。また、導電回路パターンの抵抗も比較的低く抑えることができたため、省電力特性に優れ、長時間の連続使用も可能となった。
【０１２２】
一方、比較例１に係る記録カードは、第一基板と第二基板とを折り畳んだ後にグランド端子間の抵抗値を計測したところ、第一接続配線が剥がれてしまったためにグランド端子間に電流を流すことができず抵抗を計測することができなかった。これらのことから、比較例１に係る記録カードは、実施例１及び実施例２に係る記録カードよりも折り曲げに対する耐性に劣り、総合評価としては「×」となった。
【０１２３】
一方、比較例２に係る記録カードは、折り畳み前に、押圧領域の押圧を１０回程度繰り返し行った時点で、回路側接点が剥がれてしまい、入力された情報を通信モジュールに記憶させることができなくなった。また、第一基板と第二基板とを折り畳んだ後にグランド端子間の抵抗値を計測したところ、第一接続配線が剥がれてしまったためにグランド端子間に電流を流すことができず抵抗を計測することができなかった。これらのことから、比較例１に係る記録カードは、実施例１及び実施例２に係る記録カードよりも押圧に対する耐性及び折り曲げに対する耐性に劣り、総合評価としては「×」となった。
【０１２４】
比較例３に係る記録カードは、折り畳み前後の押圧に対する耐性及び折り曲げに対する耐性の両方に優れていた。しかしながら、導電回路パターンの抵抗が大きく、実施例１及び２に係る記録カードに比べて、長時間の連続使用の点で大きく劣っていた。このため、比較例１に係る記録カードは、総合評価としては「×」となった。
【符号の説明】
【０１２５】
１    記録カード
２    長手折曲手段
３    短手折曲手段
１０  シート
１１  下基板群
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  第一〜第三基板
１２  中基板群
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  第一〜第三中基板
１３  上基板群
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  第一〜第三上基板
２０  導電回路パターン
２１〜２３  第一〜第三導電回路パターン
２１Ｅ〜２３Ｅ  第一〜第三配線
２１Ｐ〜２３Ｐ  第一〜第三導電インキ
２４、２５  第一、第二接続導電回路パターン
２４Ｅ、２５Ｅ  第一、第二接続配線
２４Ｐ、２５Ｐ  第一、第二接続導電インキ
２６  回路側接点
２６Ｐ  回路側接点導電インキ
２７  上側接点
２７Ｐ  上側接点導電インキ
５０  通信モジュール
【図１】
2018170532.tif 000004
【図２】
2018170532.tif 000005
【図３】
2018170532.tif 000006
【図４】
2018170532.tif 000007
【図５】
2018170532.tif 000008
【図６】
2018170532.tif 000009
【図７】
2018170532.tif 000010
【図８】
2018170532.tif 000011