(57)【要約】【課題】ヘッド位置決め精度の向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、凸部４８が形成された先端部を有する支持板３５と、この支持板上に配置された配線部材と、配線部材上に配置された伸縮可能な駆動部材５０と、を備えている。配線部材は、金属板、金属板上に積層された絶縁層、および絶縁層上に積層され導電層を有している。金属板は、支持板に固定された基端板部３６ｂと、基端板部から離間し凸部上に位置する支持部３６ａと、支持部の両側を延び、基端板部と支持部とを連結した一対のリンク部３６ｃと、を有し、絶縁層は、支持部上に設けられた先端部と、一対の第１ブリッジ部４７ｃと、を有している。リンク部の各々は、駆動部材の中心を通り前記リンク部と直交する方向に延びる直線の近傍に、支持板の凸部側に曲げられた折曲げ部Ｂを有している。【選択図】図６
2018037130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部が形成された先端部を有する支持板と、
金属板、前記金属板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記金属板側が前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記金属板は、前記支持板に固定された基端板部と、前記基端板部から離間し前記凸部上に位置する支持部と、前記支持部の両側を延び、前記基端板部と支持部とを連結した一対のリンク部と、を有し、前記絶縁層は、前記支持部上に設けられた先端部と、それぞれ前記リンク部と並んで設けられ前記基端板部から前記先端部まで延びている一対の第１ブリッジ部と、を有し、前記導電層は、前記基端板部から前記第１ブリッジ部を通って延びる複数の配線を有している配線部材と、
前記第１ブリッジ部上に配置された伸縮可能な駆動部材と、を備え、
前記リンク部の各々は、前記駆動部材の中心を通り前記リンク部と直交する方向に延びる直線の近傍に、前記支持板の前記凸部側に折曲げられた折曲げ部を有しているサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記金属板は、前記基端板部と前記支持部との間に位置し前記第１ブリッジ部に固定された島状の分離板部を有し、
前記駆動部材は、伸縮方向に沿った一端部および他端部を有し、前記一端部は前記絶縁層を挟んで前記基端板部上に支持され、前記他端部は、前記絶縁層を挟んで前記分離板部上に支持されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記リンク部の折曲げ部の曲げ角度は１０ないし３０度である請求項１又は２に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記折曲げ部は、前記直線上あるいは前記直線に対して±０．１ｍｍの範囲内に設けられている請求項１から３のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記折曲げ部は、前記直線と前記支持板の凸部との間に設けられている請求項１から３のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
前記リンク部の各々は、前記金属板に垂直な高さ方向について、前記駆動部材の重心点の高さと、同等の高さに位置にある重心点を有している請求項１から５のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの前記支持部に設けられた磁気ヘッドと、
を備えるヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項８】
記録層を有する回転自在なディスクと、
請求項１から６のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの前記支持部に設けられた磁気ヘッドと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリを備えている。サスペンションアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンション上に設置された配線部材（フレキシャ、配線トレース）と、ロードビームと、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持されて、ヘッドサスペンションアッセンブリが構成される。
【０００３】
近年、駆動素子としての圧電素子（ＰＺＴ素子）を配線部材のジンバル部近傍に搭載し、圧電素子の伸縮動作により、磁気ヘッドにシーク方向の微小変位を生じさせるサスペンションアッセンブリが提案されている。このサスペンションアッセンブリによれば、圧電素子に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッドの動作を微細に制御することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３８５９６号公報
【特許文献２】米国特許第９０４７８９６号明細書
【特許文献３】特開２０１４−１３９８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなサスペンションアッセンブリにおいて、圧電素子が伸張または収縮する際、圧電素子がその厚さ方向に湾曲することにより、サスペンション等に複数の共振モードが発生する場合がある。これにより、磁気ヘッドの位置決め精度が低下する。  
実施形態の課題は、ヘッドの位置決め精度の向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、凸部が形成された先端部を有する支持板と、金属板、前記金属板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記金属板側が前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記金属板は、前記支持板に固定された基端板部と、前記基端板部から離間し前記凸部上に位置する支持部と、前記支持部の両側を延び、前記基端板部と支持部とを連結した一対のリンク部と、を有し、前記絶縁層は、前記支持部上に設けられた先端部と、それぞれ前記リンク部と並んで設けられ前記基端板部から前記先端部まで延びている一対の第１ブリッジ部と、を有し、前記導電層は、前記基端板部から前記第１ブリッジ部を通って延びる複数の配線を有している配線部材と、前記第１ブリッジ部上に配置された伸縮可能な駆動部材と、を備えている。前記リンク部の各々は、前記駆動部材の中心を通り前記リンク部と直交する方向に延びる直線の近傍に、前記支持板の前記凸部側に折曲げられた折曲げ部を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤにおけるヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドおよびサスペンション、並びに、磁気ディスクを示す側面図。
【図３】図３は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【図４】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図５】図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッド、圧電素子、フレキシャ、ロードビームを示す分解斜視図。
【図６】図６は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの先端部の平面図。
【図７】図７は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのジンバル部の一部を拡大して示す平面図。
【図８】図８は、図６の中心軸線Ｃに沿ったジンバル部の断面図。
【図９】図９は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのアウトリガの折曲げ状態を概略的に示す図。
【図１０】図１０は、アウトリガの曲げ位置と共振ピークゲインとの関係を示す図。
【図１１】図１１は、圧電素子による磁気ヘッドの微小変位状態を概略的に示す前記ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下図面を参照しながら、ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
図１は、実施形態に係るＨＤＤの内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、ベース１２の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスク１６を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行な状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度で矢印Ａ方向に回転される。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ＨＳＡ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡ２２を退避位置に保持するラッチ機構２６、および変換コネクタ等を有する基板ユニット２１が設けられている。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御するとともに、スピンドルモータ１８の動作を制御する。ベース１２の側壁１２ｂには、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、側壁１２ｂには、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ１５が設けられている。
【００１３】
図１に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた４本のアーム３２と、各アーム３２から延出するサスペンションアッセンブリ３０と、アーム３２間にそれぞれ積層配置された図示しないスペーサリングとを備えている。各アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成されている。アーム３２は延出端側の先端部を有し、この先端部には、図示しないかしめ孔を有するかしめ座面が形成されている。
【００１４】
図２は、浮上状態の磁気ヘッドおよび磁気ディスクを模式的に示している。図１および図２に示すように、磁気ディスク１６は、例えば、直径約２．５インチ（６．３５ｃｍ）の円板状に形成され非磁性体からなる基板１０１を有している。基板１０１の両面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層１０２と、その上層部に、磁気記録層１０３と、その上層部に保護膜層１０４とが順に積層されている。
【００１５】
図２に示すように、磁気ヘッド１７は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ３１と、スライダの流出端（トレーリング）側の端部に形成されたヘッド部３３とを有している。磁気ヘッド１７は、後述するフレキシャのジンバル部３６を介して、サスペンション３４の先端部に支持されている。磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の回転によって磁気ディスク１６の表面とスライダ３１との間に生じる空気流Ｂにより浮上する。空気流Ｂの方向は、磁気ディスク１６の回転方向Ａと一致している。スライダ３１は、磁気ディスク１６表面に対し、スライダ３１の長手方向が空気流Ｂの方向とほぼ一致するように配置されている。
【００１６】
次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成について詳細に説明する。図３はサスペンションアッセンブリの平面図、図４はサスペンションアッセンブリの斜視図である。  
図１、図３および図４に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
【００１７】
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。
【００１８】
ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
【００１９】
サスペンションアッセンブリ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０を有している。図３および図４に示すように、フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有し、これらの接続パッド４０ｆは、後述するメインＦＰＣ２１ｂに接続される。
【００２０】
ロードビーム３５の先端部上に位置するフレキシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。電圧あるいは電流が印加されることにより伸縮する駆動部材あるいは駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している。
【００２１】
図５は、サスペンションアッセンブリ３０の圧電素子、フレキシャ、ロードビーム、および磁気ヘッドを示す分解斜視図、図６は、サスペンションアッセンブリ３０の先端部の平面図、図７は、ジンバル部の一部を拡大して示す平面図である。  
図３ないし図７に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（裏打ち層）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に形成されたベース絶縁層４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成され複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（保護層）４４ｄ（図７を参照）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点７０にてスポット溶接されている。
【００２２】
フレキシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａと空間部３６ｅを挟んで基端側に位置する矩形状の基端部（基端板部）３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガ（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａと基端部３６ｂとの間で空間部３６ｅに設けられた島状の一対の分離板部３６ｄと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
【００２３】
基端部３６ｂは、スポット溶接によりロードビーム３５の表面上に固定されている。基端部３６ｂは溶接点７０から連続した形状となっているが、途中に切欠きまたはスリットがあっても良い。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。更に、タング部３６ａは、一対のアウトリガ３６ｃが弾性変形することにより、種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の変動に応じてロール方向およびピッチ方向に柔軟に追従し、磁気ディスク１６の表面と磁気ヘッドと１７との間に微小隙間を維持することができる。一対のハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａによりタング部３６ａと一体に形成され、タング部３６ａの両側縁から中心軸線Ｃとほぼ直交する方向に突出している。なお、ハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａのみに限らず、金属薄板４４ａ上に積層された導電層４４ｃ、ベース絶縁層４４ｂ、カバー絶縁層４４ｄにより形成してもよい。
【００２４】
ジンバル部３６において、フレキシャ４０のベース絶縁層４４ｂの一部は、二つに別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。ベース絶縁層４４ｂは、金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上に固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから分離板部３６ｄ上を通って先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガ３６ｃと並んで位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃとほぼ平行に、すなわち、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガ３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。なお、アウトリガ３６ｃは、タング部３６ａと第１ブリッジ部４７ｃとの間に設けてもよく、この場合は、第１ブリッジ部４７ｃは、その一部がハンドル３６ｆに固定される。
【００２５】
図６および図７に示すように、各第２ブリッジ部４７ｄは、第１ブリッジ部４７ｃとアウトリガ３６ｃとの間に位置し、これらと並んで延びている。第２ブリッジ部４７ｄは、ハンドル３６ｆの近傍の合流部４７ｆで、第１ブリッジ部４７ｃに合流している。合流部４７ｆにおいて、第１ブリッジ部４７ｃと第２ブリッジ部４７ｄとが成す角度θは、４５度以上９０度未満に形成されている。金属薄板４４ａの島状の一対の分離板部３６ｄは、合流部４７ｆと基端部４７ａとの間で第１ブリッジ部４７ｃの下面に固定されている。
ジンバル部３６において、導電層４４ｃは、ベース絶縁層４４ｂの基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆ、および第１ブリッジ部４７ｃを通って先端部４７ｂまで延びる複数の信号配線４５ａと、基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延びる複数の駆動配線４５ｂと、を有している。信号配線４５ａは、先端部４７ｂに設けられた複数の電極パッド４０ｄに接続されている。また、導電層４４ｃは、合流部４７ｆおよび分離板部３６ｄの近傍で第１ブリッジ部４７ｃ上に形成された補強配線部４５ｃを有している。導電層４４ｃは、第１ブリッジ部４７ｃ上でハンドル３６ｆまで延びるダミー配線４５ｄあるいはグランド線を有していても良い。なお、駆動配線４５ｂは、基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆを通り、第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延びていてもよい。
【００２６】
図７に示すように、補強配線部４５ｃは、分離板部３６ｄと合流部４７ｆとの間で、第１ブリッジ部４７ｃ上に位置している。本実施形態において、補強配線部４５ｃおよび第１ブリッジ部４７ｃは、分離板部３６ｄ側（後述する駆動素子側）から合流部４７ｆに向けてサスペンション中心軸線Ｃ側に細くなるように傾斜した傾斜縁５１を有している。すなわち、このような傾斜縁５１を設けることにより、後述する圧電素子５０の伸縮動作に伴う磁気ヘッド１７の回動中心位置がサスペンション中心軸線Ｃ上となるように調整することができる。
【００２７】
図６に示すように、ジンバル部３６において、第１ブリッジ部４７ｃ、第２ブリッジ部４７ｄ、アウトリガ３６ｃ、配線４５ａ、４５ｂは、タング部３６ａの両側に位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃに対して、左右対称に形成されている。なお、本実施形態において、ジンバル部３６は合流部４７ｆの近傍で、アウトリガ３６ｃと第２ブリッジ部４７ｄに架橋された補助ブリッジ５７を有している。補助ブリッジ５７は、アウトリガ３６ｃから延出する金属薄板４４ａの突起により形成されている。
図３ないし図７に示すように、磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７はその中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、記録再生信号を伝達するための信号配線４５ａに電極パッド４０ｄを介して接続されている。
【００２８】
駆動部材あるいは駆動素子としての一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、薄膜型（厚さ１０μｍ程度）に限らず、バルク型あるいはバルク積層型（厚さ５０μｍ以上）の圧電素子を用いてもよい。また、圧電素子５０は、ＰＺＴ素子に限らず、他の圧電素子を用いてもよい。更に、駆動素子は、圧電素子５０に限らず、電流印加により伸縮可能な他の駆動素子を用いてもよい。
【００２９】
図６および図７に示すように、圧電素子５０は、それぞれ接着剤等により第１ブリッジ部４７ｃの上面に貼付されている。すなわち、絶縁層４４ｂで構成される第１ブリッジ部４７ｃは、金属薄板４４ａに対向する下面と、この下面と反対側に位置する上面とを有し、圧電素子５０は、第１ブリッジ部４７ｃの上面に貼付されている。これらの圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）が、ロードビーム３５および第１ブリッジ部４７ｃの長手方向と平行になるように、配置されている。これにより、２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで配置され、かつ、磁気ヘッド１７の左右両側に配置されている。なお、圧電素子５０は、ブリッジ部４７ｃの長手方向に対して傾斜して配置してもよく、例えば、２つの圧電素子５０をハの字状に配置してもよい。
【００３０】
金属薄板４４ａの分離板部３６ｄと基端部３６ｂとの間に隙間があり、圧電素子５０は、この隙間を跨ぐように、絶縁層４４ｂ（第１ブリッジ部４７ｃ）上に配置されている。圧電素子５０の長手方向（伸縮方向）の一端部は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、長手方向の他端部が分離板部３６ｄに重なって位置した状態で、第１ブリッジ部４７ｃに接着されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線４５ｂに電気的に接続されている。
【００３１】
各圧電素子５０は、実質的な伸縮動作を行う、例えば、矩形状の駆動有効領域５２を有している。駆動有効領域５２の長手方向（伸縮方向）の一端部は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、長手方向の他端部が分離板部３６ｄに重なって位置している。駆動有効領域５２の中心Ｐは、分離板部３６ｄと基端部３６ｂと間のほぼ中間に位置している。
【００３２】
図８は、図６の中心軸線Ｃに沿ったジンバル部の断面図、図９は、アウトリガの折曲げ部を模式的に示す図である。図６ないし図８に示すように、一対のアウトリガ−３６ｃは、それぞれ一部がロードビーム３５側（ディンプル４８側）に曲げ加工され、ディンプル４８側への押し込み量を大きくしている。一対のアウトリガ３６ｃの弾性により、タング部３６ａおよび磁気ヘッド１７をディンプル４８に押し付け、タング部３６ｃとディンプル４８との間により強い接触力を発生させている。
【００３３】
本実施形態において、各アウトリガ３６ｃの折曲げ部Ｂは、一対の圧電素子５０の駆動有効領域５２の中心Ｐを通る直線Ｓ（あるいは、中心Ｐを通りアウトリガ３６ｃと直交する方向に延びる直線）上、あるいは、この直線Ｓからアウトリガ３６ｃの長手方向に±０．１ｍｍの範囲内に設けられている。図９に示すように、折曲げ部Ｂの折曲げ角度θは、例えば、１０〜３０°としている。また、折曲げ加工は、例えば、プレス加工、あるいはレーザー光照射により折曲げ部を局所的に加熱して曲げる加工を用いることができる。
【００３４】
アウトリガ３６ｃの折曲げ位置、すなわち、折曲げ部Ｂを上述した直線Ｓ上あるいは直線Ｓの近傍とすることにより、図８に示すように、圧電素子５０近傍の領域にあるアウトリガ３６ｃの重心点Ｇと圧電素子５０の重心点Ｇとがほぼ等しくなる。
【００３５】
アウトリガ３６ｃの折曲げ位置（折曲げ部Ｂ）を上記のように設定することにより、アウトリガ３６ｃの共振抑制効果が得られる。図１０は、アウトリガの折曲げ位置とアウトリガの共振のゲイン（ｄＢ）の大きさとの関係を示している。図１０において、横軸は圧電素子５０の中心Ｐに対する折曲げ位置のズレ量（直線Ｓからのずれ量）を示している。折曲げ部Ｂがアウトリガ３６ｃの基端側（根本側）の−０．４〜−０．６ｍｍに位置している場合、大きなアウトリガの共振が発生する。これに対して、本実施形態のように、アウトリガ３６ｃの折曲げ部Ｂを圧電素子５０の中心Ｐの位置に一致させると、すなわち、直線Ｓからのずれ量を０とすると、アウトリガ３６ｃの共振ゲインが最小となることが分かる。なお、折曲げ位置Ｂは、圧電素子５０の中心Ｐと同一位置でなくてもよく、例えば、中心Ｐと同一の位置から±０．１ｍｍの範囲、あるいは、中心Ｐとディンプル４８との間の範囲、にある場合は、十分な共振抑制効果を得ることが可能である。
【００３６】
一方、図１に示すように、ＨＳＡ２２は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレームを有し、この支持フレームにＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。ＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、各磁気ディスク１６は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、これらサスペンションアッセンブリ３０の磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１６の両面側に位置する。支持フレームに固定されたボイスコイルは、ベース１２上に固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７および一方のヨーク３７に固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００３７】
図１に示すように、基板ユニット２１は、本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部を構成し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定されている。各サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４０の接続端部４０ｃは、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレキシャ４０を介して磁気ヘッド１７および圧電素子５０に電気的に接続されている。
【００３８】
以上のように構成されたＨＤＤおよびサスペンションアッセンブリ３０によれば、フレキシャ（配線部材）４０の駆動配線４５ｂを通して圧電素子５０に駆動信号（例えば電圧）を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向（面方向）に沿って伸縮する。図１１に示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、第１ブリッジ部４７ｃを介してジンバル部３６のタング部３６ａを揺動し磁気ヘッド１７をシーク方向（クロストラック方向）に変位させることができる。これにより、圧電素子５０に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッド１７の位置を細かく制御し、磁気ヘッドの位置決め精度を向上することが可能となる。
【００３９】
また、サスペンションアッセンブリ３０において、アウトリガ３６ｃの折曲げ位置、すなわち、折曲げ部Ｂを圧電素子５０の中心Ｐを通る直線上、あるいはこの直線の近傍に設けることにより、高さ方向において、アウトリガ３６ｃの重心位置と圧電素子５０の重心位置とを一致させることができる。これにより、アウトリガ３６ｃの共振抑制効果が得られる。そのため、圧電素子５０が伸縮動作する際においても、アウトリガ３６ｃの共振を抑制することができ、その結果、磁気ヘッド１７の振動を抑制し、より高い精度で磁気ヘッド１７の位置を制御することが可能となる。  
以上のことから、本実施形態によれば、ヘッドの位置決め精度の向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することができる。
【００４０】
なお、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。  
例えば、前述した実施形態において、一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している構成としたが、これに限定されることはない。一対の圧電素子５０は、例えば、磁気ヘッドを支持している支持部（タング部）の幅方向の両側に配置し、磁気ヘッドと並んでいてもよい。圧電素子は一対に限らず、例えば、スライダの先端側に設けられた単一の圧電素子を用いても良い。
【００４１】
上述した実施形態では、ＨＳＡのアームは、独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００４２】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、  
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、３０…サスペンションアッセンブリ、
３２…アーム、３４…サスペンション（支持板）、３５…ロードビーム、
３６…ジンバル部（弾性支持部）、３６ａ…タング部（支持部）、
３６ｂ…基端部（基端板部）、３６ｃ…アウトリガ(リンク部)、
３６ｄ…分離板部、４０…フレキシャ（配線部材）、４２…ベースプレート、
４４ａ…金属薄板、４４ｂ…ベース絶縁層、４４ｃ…導電層、
４５ａ…信号配線、４５ｂ…駆動配線、４７ａ…基端部、４７ｂ…先端部、  
４７ｃ…第１ブリッジ部、４７ｄ…第２ブリッジ部、４８…ディンプル（凸部）、  
５０…圧電素子（駆動素子）、Ｂ…折曲げ部、Ｃ…中心軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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