(57)【要約】【課題】複数の電極を個別に検査することができるアンテナ一体型無線モジュールを提供する。【解決手段】アンテナ一体型無線モジュール１は無線領域２１およびアンテナ領域２２を有する基板２と、無線領域２１に配置され、基板２の一方主面２ａに設けられたＲＦ回路４１を有する無線機能部４と、アンテナ導体５１を有するアンテナ部５とを備え、基板２の他方主面２ｂにアンテナ部５と接続されたアンテナ電極２６と無線機能部４に接続された信号電極２５とが設けられている。【選択図】図２
2018026825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、
前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、
を備え、
前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられていることを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項２】
前記基板の一方主面において、前記アンテナ部と前記無線機能部とは直接接続されていないことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項３】
少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項４】
少なくとも前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層を備えていることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項５】
前記シールド層は、前記樹脂封止層の上面において、前記無線領域に前記基板の一方主面側からの平面視で重なる領域にのみ形成されていることを特徴とする請求項４に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項６】
前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項７】
前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差の側面にも延出して形成されていることを特徴とする請求項６に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項８】
前記樹脂封止層に、前記段差の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていることを特徴とする請求項６または７に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項９】
前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていることを特徴とする請求項４ないし８のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項１０】
前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されていることを特徴とする請求項３ないし９のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項１１】
複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項１２】
前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていることを特徴とする請求項４ないし９のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項１３】
前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦ回路を有する無線機能部と、アンテナ導体を有するアンテナ部とを備えるアンテナ一体型無線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図２５に示すようなアンテナ一体型無線モジュールが提案されている（例えば特許文献１参照）。図２５に示すアンテナ一体型無線モジュール５００では、基板５０１の一端側部分から中央部分に、ベースバンドＩＣやＲＦＩＣ、メモリＩＣ等の回路部品により形成されたＲＦ回路を有する無線機能部５０２が配置されている。また、基板５０１の一端側部分から中央部分の上面には、ＲＦ回路を形成する表面実装部品を覆うようにして、キャップ状の金属ケース５０３が取り付けられている。
【０００３】
また、基板５０１の他端側部分の内部にヘリカルラインからなる螺旋状のアンテナ導体５０４ａが設けられることにより、基板５０１の他端側部分にアンテナ部５０４が配置されている。また、基板５０１の他端側部分には、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とのインピーダンスを整合するための整合回路５０５が設けられている。そして、無線機能部５０２は、整合回路５０５を介してアンテナ部５０４が有するアンテナ導体５０４ａの給電点に接続される。
【０００４】
したがって、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とが基板５０１において互いに異なる領域に隣り合うように形成されているので、金属ケース５０３や基板５０１内に設けられた遮蔽用のグランド電極パターンがアンテナ部５０４に与える影響を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１８８６２６号公報（段落０００９〜００１５、図１など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したアンテナ一体型無線モジュール５００では、無線機能部５０２から輻射される電磁波が外部装置に与える影響を抑制するために金属ケース５０３が必要なので、アンテナ一体型無線モジュール５００の小型化の妨げとなっている。
【０００７】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複数の電極を個別に検査することができ、金属ケースが不要で小型化を図ることができるアンテナ一体型無線モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明のアンテナ一体型無線モジュールは、一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、を備え、前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられていることを特徴としている。
【０００９】
このように構成された発明では、基板の他方主面に設けられた信号電極およびアンテナ電極を用いることにより、信号電極に接続された無線機能部の特性と、アンテナ電極に接続されたアンテナ導体の反射特性等の特性とを、それぞれ個別に簡単に検査することができる。また、モジュールを他の実装基板に実装することにより、他の実装基板側の配線パターンを利用して、信号電極とアンテナ電極とを接続して無線機能部とアンテナ部（アンテナ導体）とを簡単に接続することができる。
【００１０】
また、前記基板の一方主面において、前記アンテナ部と前記無線機能部とは直接接続されていないようにしてもよい。
【００１１】
また、少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層を備えているようにしてもよい。
【００１２】
また、少なくとも前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層を備えているようにしてもよい。
【００１３】
このようにすると、少なくとも無線領域の基板の一方主面側を被覆するように基板の一方主面に設けられた樹脂封止層の基板の一方主面との対向面と反対面（以下、「上面」と称する）において、少なくともアンテナ領域の直上部分を被覆しないようにしてシールド層が形成されている。そのため、無線領域に配置され、基板の一方主面およびその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部から輻射される電磁波を、樹脂封止層の無線領域側に形成されたシールド層により抑制することができる。したがって、従来の金属ケースが不要であるので、アンテナ一体型無線モジュールの小型化を図ることができる。
【００１４】
また、高価な金属ケースを用いずに、無線領域に配置された無線機能部からの電磁波の輻射をシールド層により抑制することができるので、アンテナ一体型無線モジュールの低コスト化を図ることができる。また、シールド層は、樹脂封止層の上面において、アンテナ領域の直上部分を被覆しないように形成されているので、例えば、シールド層とアンテナ導体とが平面視において重なる位置に配置された構成と比較すると、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性が接地されているシールド層により劣化するのを抑制することができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。
【００１５】
また、前記シールド層は、前記樹脂封止層の上面において、前記無線領域に前記基板の一方主面側からの前記平面視で重なる領域にのみ形成されているとよい。
【００１６】
このようにすると、樹脂封止層の上面において、無線領域に平面視で重なる領域にのみシールド層が形成されている。そのため、無線領域に配置され、基板の一方主面およびその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部から輻射される電磁波を、樹脂封止層の無線領域側の上面に形成されたシールド層により確実に抑制することができる。
【００１７】
また、シールド層は、樹脂封止層の上面において、無線領域側の領域にのみ形成されているので、例えば、シールド層とアンテナ導体とが平面視において重なる位置に配置された構成と比較すると、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性が接地されているシールド層により劣化するのを抑制することができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。
【００１８】
また、前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されているとよい。
【００１９】
このようにすると、無線領域とアンテナ領域とは一方主面側から平面視したとき異なる位置に配置され、アンテナ部が配置されているアンテナ領域側の樹脂封止層の厚みが薄く形成されることにより、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性がアンテナ領域を被覆する樹脂封止層によって劣化するのを抑制することができる。したがって、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性の向上を図ることができる。
【００２０】
また、前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差の側面にも延出して形成されていてもよい。
【００２１】
このようにすれば、無線領域とアンテナ領域との間の境界の樹脂封止層に形成された段差の側面にシールド層が延出して形成されているので、無線領域に平面視で重なる領域に配置された無線機能部から側方へ輻射された電磁波が隣接するアンテナ部へ波及するのを抑制できる。そのため、無線機能部からの輻射をシールドするシールド層のシールド効果の向上を図ることができる。したがって、無線領域に平面視で重なる領域に配置された無線機能部とアンテナ領域に平面視で重なる領域に配置されたアンテナ部との間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【００２２】
また、前記樹脂封止層に、前記段差の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていてもよい。
【００２３】
このようにすると、樹脂絶縁層に、段差の側面に沿って、基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、その溝の内側面に延出してシールド層が形成されているので、無線機能部とアンテナ部との間がシールド層により仕切られた状態となる。したがって、無線機能部から輻射される電磁波がアンテナ部に影響を与えるのをさらに効果的に抑制することができる。
【００２４】
また、前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていてもよい。
【００２５】
このように構成すれば、無線領域を囲む樹脂封止層の側面にシールド層が延出して形成されているので、無線領域に平面視で重なる領域に配置された無線機能部からの輻射をシールドするシールド層のシールド効果をさらに向上することができる。
【００２６】
また、前記アンテナ領域における前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されているとよい。
【００２７】
このように構成すると、樹脂封止層の上面において、アンテナ領域側におけるシールド層が形成されていない領域に、モジュールの配置方向やモジュールの種別を認識するための所定の認識マークが形成されることにより、モジュール表面のスペースの有効活用を図ることができる。したがって、所定の認識マークを形成するためのスペースをモジュールに新たに確保する必要がないので、アンテナ一体型無線モジュールの小型化を図ることができる。
【００２８】
また、前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていてもよい。
【００２９】
このようにすると、アンテナ領域の外側面側から例えば手が近づいた場合であっても、シールド層によりアンテナ特性やアンテナの指向性などに与える影響を最小限に抑制することができるので、安定した特性を備えるアンテナ一体型無線モジュールを提供することができる。
【００３０】
また、前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えるようにしてもよい。
【００３１】
このように構成すると、一方端用アンテナ電極および他方端用アンテナ電極を利用することにより、従来のアンテナでは評価できなかった、アンテナ導体の伝送線路の通過特性を確認することができる。したがって、測定したアンテナ導体の通過特性に基づいて、アンテナ部の製造精度を簡単に判断することができる。
【００３２】
また、複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられているとしてもよい。
【００３３】
このようにすると、無線領域を挟むように基板に設けられた各アンテナ領域それぞれに、基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられた各アンテナ導体により形成される複数のアンテナを用いて、ダイバーシティやキャリアアグリゲーションによる通信に対応したアンテナ一体型無線モジュールを提供することができる。また、各アンテナを、それぞれ、所定の通信方式や、所定の周波数帯域に対応させることにより、マルチバンド、マルチモードに対応したアンテナ一体型無線モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、基板の他方主面に設けられた信号電極およびアンテナ電極を用いることにより、信号電極に接続された無線機能部の特性と、アンテナ電極に接続されたアンテナ導体の反射特性等の特性とを、それぞれ個別に簡単に検査することができる。また、モジュールを他の実装基板に実装することにより、他の実装基板側の配線パターンを利用して、信号電極とアンテナ電極とを接続して無線機能部とアンテナ部（アンテナ導体）とを簡単に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１のモジュールの断面図である。
【図３】図１のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ異なる状態を示す。
【図４】図１のモジュールの変形例を示す斜視図である。
【図５】図４のモジュールの断面図である。
【図６】図４のモジュールの製造方法の一例を示す図である。
【図７】図１のモジュールの変形例を示す断面図である。
【図８】図７のモジュールの製造方法の一例を示す図である。
【図９】図１のモジュールの変形例を示す斜視図である。
【図１０】図９のモジュールの断面図である。
【図１１】図９のモジュールの製造方法の一例を示す図である。
【図１２】本発明の第２実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。
【図１３】図１２のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる状態を示す。
【図１４】図１２のモジュールの変形例を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第３実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。
【図１７】本発明の第５実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
【図１８】本発明の第６実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図ある。
【図１９】アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。
【図２０】アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。
【図２１】アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。
【図２２】アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。
【図２３】アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。
【図２４】アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。
【図２５】従来のアンテナ一体型無線モジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について図１〜図３を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図、図２は図１のモジュールの断面図である。また、図３は図１のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ異なる状態を示す。また、図１では、理解を容易なものとするために、シールド層６を点で塗りつぶしている。なお、後の説明で参照する図４，９，１２，１４，１６，１９，２０〜２２についても、同様に、シールド層６（導電層６１）を点で塗りつぶしているが、後の説明ではその説明は省略する。
【００３７】
（アンテナ一体型無線モジュール）
アンテナ一体型無線モジュール１（以下、単に「モジュール」と称する）は、携帯電話やスマートフォン、タブレットなどの通信携帯端末（図示省略）が備える実装基板に搭載されるものであり、例えば、ＧＳＭ（登録商標）規格、Ｗ−ＣＤＭＡ規格、ＬＴＥ規格、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格など、それぞれ異なる通信規格による通信を行う複数の通信システムや、それぞれ同一の通信規格で異なるバンド（周波数帯域）において通信を行う複数の通信システムを備え、複数の通信規格により複数の周波数帯域を利用して通信を行うマルチモード、マルチバンドに対応した通信携帯端末に搭載される。
【００３８】
図１および図２に示すように、モジュール１は、無線領域２１とアンテナ領域２２とが設けられた基板２と、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように基板２の一方主面２ａに設けられた樹脂封止層３とを備えている。樹脂封止層３は、エポキシ樹脂やシアネート樹脂等のモールド用の一般的な熱硬化性樹脂が、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように基板２の一方主面２ａに付与（充填）されることにより形成される。
【００３９】
基板２の無線領域２１に平面視で重なる領域には、ＲＦ回路４１を備える無線機能部４が配置されている。ＲＦ回路４１は、基板２の無線領域２１に平面視で重なる領域にそれぞれ配置された、ＲＦＩＣやスイッチＩＣ、フィルタ素子などの電子部品４２、抵抗、インダクタ、キャパシタ等の各種のチップ型の受動素子（図示省略）、基板２内の電極パターンにより形成された各種の回路（図示省略）などが組み合わされて形成される。
【００４０】
なお、ＲＦ回路４１が備える各種の電子部品４２や各種のチップ型の受動素子は、それぞれ、基板２の一方主面２ａおよびその内部のいずれかに搭載されていればよい。
【００４１】
基板２のアンテナ領域２２に平面視で重なる領域には、アンテナ導体５１を備えるアンテナ部５が配置されている。アンテナ導体５１は、通信に使用される周波数帯域に応じた形状を有し、基板２の一方主面２ａのアンテナ領域２２に金属材料により形成されている。なお、アンテナ部５が備えるアンテナ導体５１の構成は上記した例に限られるものではなく、アンテナ部５が、基板２内に設けられた配線パターンにより形成されたアンテナ導体を備えていてもよいし、アンテナ部５が、所謂、チップアンテナをアンテナ導体として備えていてもよい。なお、無線領域２１とアンテナ領域２２とは、基板２の一方主面２ａ側から平面視したときに異なる位置に配置されている。
【００４２】
また、基板２の無線領域２１の一方主面２ａに配置された無線機能部４（電子部品４２）と、基板２のアンテナ領域２２の一方主面２ａに配置されたアンテナ部５（アンテナ導体５１）とは樹脂封止層３により被覆されている。また、樹脂封止層３には、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って形成された溝３１が設けられている。また、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みＨ１が、無線領域２１に重なる領域の厚みＨ２よりも薄く形成されることにより、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の樹脂封止層３に段差３２が形成されている。
【００４３】
また、樹脂封止層３の基板２の一方主面２ａとの対向面と反対の面（上面）において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみシールド層６が形成されている。また、この実施形態では、シールド層６が、無線領域２１の外周を取り囲む樹脂封止層３の外側面に形成されると共に、シールド層６が、樹脂封止層３の段差３２部分の側面と、この側面に沿って基板２の一方主面２ａに近接するように形成された溝３１の内側面に延出して形成されることにより、無線領域２１を囲む樹脂封止層３の側面、すなわち、無線領域２１側の樹脂封止層３の全表面に延出してシールド層６が形成されている。
【００４４】
また、図１および図２に示すように、この実施形態では、シールド層６が、樹脂封止層３の段差３２部分の側面と、この側面に沿って基板２の一方主面２ａに近接するように形成された溝３１の内側面に延出して形成されることにより、アンテナ領域２２を囲む樹脂封止層３の側面にもシールド層６が形成されている。
【００４５】
なお、シールド層６は、ＡｇやＣｕなどを含む一般的な導電性ペースト（導電性材料）が、樹脂封止層３の表面に塗布されることにより形成される。
【００４６】
また、樹脂封止層３の上面において、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域に、所定の認識マーク７が形成されている。認識マーク７は、モジュール１の配置方向を認識したり、モジュール１の種別を認識するために使用される。なお、認識マーク７は、一般的なシルク印刷、レーザー印字等の方法により形成される。
【００４７】
基板２は、この実施形態では、複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成されて成る多層セラミック基板により形成されている。セラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたものである。また、セラミックグリーンシートの所定位置に、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導電性ペーストが充填されて層間接続用のビア導体２３が形成される。また、導電性ペーストによる印刷により種々の電極パターン２４がセラミックグリーンシートの所定位置に形成される。その後、各セラミックグリーンシートが積層、圧着されることによりセラミック積層体が形成される。そして、セラミック積層体が約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成されることにより基板２が形成される。
【００４８】
このように構成された基板２の内部には、ビア導体２３および電極パターン２４により内部配線パターンが形成されている。また、基板２の一方主面２ａには、電子部品４２や、整合回路等を構成する各種のチップ型の受動素子などが実装される実装用電極（図示省略）が形成されている。また、基板２の他方主面２ｂには、モジュール１を外部に接続するための電極として、無線機能部４と内部配線パターンにより接続された信号電極２５と、アンテナ導体５１（アンテナ部５）と内部配線パターンにより接続されたアンテナ電極２６と、シールド層６と内部配線パターンにより接続されたグランド電極２７とが形成されている。
【００４９】
また、シールド層６は、基板２の外側面から露出した電極パターン２４の端面と電気的に接続されることにより、ビア導体２３を介してグランド電極２７と接続されている。また、アンテナ電極２６は、ビア導体２３を介してアンテナ導体５１の給電点に接続されている。また、アンテナ導体５１の給電点に図示省略された整合回路が接続されている。
【００５０】
なお、基板２は、樹脂やポリマー材料などを用いたプリント基板、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成してもよく、モジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して基板２を形成すればよい。
【００５１】
以上のように構成されたモジュール１は、外部の実装基板に搭載されることにより、外部の実装基板に設けられた配線パターンにより、信号電極２５とアンテナ電極２６とが電気的に接続されて、無線機能部４とアンテナ部５との間で無線信号が入出力される。
【００５２】
（製造方法）
アンテナ一体型無線モジュール１の製造方法の各工程について説明する。
【００５３】
この実施形態では、複数のモジュール１の集合体が形成された後に、個片化されることによりモジュール１が製造される。
【００５４】
まず、図３（ａ）に示すように、所定の箇所にビア導体２３や電極パターン２４が設けられた基板２の集合体が用意される（用意工程）。基板２の集合体の一方主面２ａには、モジュール１の形成領域が複数設けられており、当該形成領域には、無線領域２１とアンテナ領域２２とが設けられている。また、基板２の無線領域２１に平面視で重なる領域には、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路４１（電子部品４２）を有する無線機能部４が配置されている。また、基板２のアンテナ領域２２に平面視で重なる領域には、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたアンテナ導体５１を有するアンテナ部５が配置されている。なお、同図中に破線で示されている切断ラインＣＬは、複数のモジュール１の集合体が個片化される際の、基板２の集合体における切断位置を示している。
【００５５】
次に、図３（ｂ）に示すように、無線領域２１に配置された無線機能部４およびアンテナ領域２２に配置されたアンテナ部５を含み、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように、モールド用の熱硬化性の樹脂が基板２の集合体の一方主面２ａの全面に渡って付与（充填）されることにより樹脂封止層３が形成される（封止工程）。
【００５６】
次に、図３（ｃ）に示すように、ダイサー等の一般的な装置により、樹脂封止層３に溝３１，３３が形成される（溝形成工程）。具体的には、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って、樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みよりも浅い溝３１が形成される。また、切断ラインＣＬの位置に、樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みより深い溝３３が形成される。
【００５７】
なお、基板２が樹脂封止層３と一緒に掘削されて溝３３が形成されることにより、基板２内の切断ラインＣＬの位置に形成されている電極パターン２４が切断されて、その切断面が溝３３内に露出する。また、溝３１は、その樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みと同じに形成されてもよい。この場合、基板２の一方主面２ａが溝３１内に露出する。また、溝３３と同様に、その樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みよりも深く溝３１が形成されてもよい。
【００５８】
続いて、図３（ｄ）に示すように、ＡｇやＣｕなどを含む一般的な導電性ペースト（導電性材料）が、溝３１，３３に充填されつつ樹脂封止層３の表面に塗布されることにより、樹脂封止層３の表面を被覆する導電層６１が形成される（導電層形成工程）。次に、図３（ｅ）に示すように、ダイサーやリューター、レーザー加工により、樹脂封止層３の上面に形成された導電層６１のうち、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域の導電性材料が除去される（除去工程）。そして、樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ導電層６１によりシールド層６が形成される。
【００５９】
また、除去工程において、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みＨ１が、無線領域２１に重なる領域の厚みＨ２よりも薄くなるように、アンテナ領域２２に重なる領域の樹脂封止層３の一部が導電性材料と一緒に除去される。したがって、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に段差３２が形成される。また、除去工程の後に、樹脂封止層３の上面においてアンテナ領域２２に平面視で重なる領域に、モジュール１の配置方向や種別を認識するための所定の認識マーク７が、シルク印刷、レーザー印字等の一般的な手法により形成される（マーキング工程）。
【００６０】
最後に、図３（ｆ）に示すように、基板２の集合体が切断ラインＣＬに沿って個片化されることにより、モジュール１が完成する。
【００６１】
以上のように、この実施形態では、無線領域２１に設けられた電子部品４２およびアンテナ領域２２に設けられたアンテナ導体５１を被覆するように基板２の一方主面２ａに設けられた樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみシールド層６が形成されている。そのため、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置され、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路４１を有する無線機能部４から輻射される電磁波を、樹脂封止層３の無線領域２１側の上面に形成されたシールド層６により抑制することができる。また、外部の電磁ノイズから無線機能部４のＲＦ回路４１を保護することができる。したがって、従来の金属ケースが不要であるので、モジュール１の小型化を図ることができる。
【００６２】
また、高価な金属ケースを用いずに、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４からの電磁波の輻射をシールド層６により抑制することができる。したがって、モジュール１の低コスト化を図ることができる。また、シールド層６は、樹脂封止層３の上面において無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ形成されている。したがって、例えば、シールド層６とアンテナ導体５１とが平面視において重なる位置に配置された構成と比較すると、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性が接地されているシールド層６により劣化するのを抑制することができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。
【００６３】
また、アンテナ部５が配置されているアンテナ領域２２側に重なる樹脂封止層３の厚みが薄く形成されている。そのため、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性がアンテナ領域２２を被覆する樹脂封止層３によって劣化するのを抑制することができる。したがって、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性の向上を図ることができる。
【００６４】
また、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に形成された溝３１にシールド層６が延出して形成されている。そのため、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４からの輻射をシールドするシールド層６のシールド効果の向上を図ることができる。したがって、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４とアンテナ領域２２に平面視で重なる領域に配置されたアンテナ部５との間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【００６５】
また、上記した実施形態では、無線領域２１を囲む樹脂封止層３の全ての側面にシールド層６が延出して形成されているので、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４からの輻射をシールドするシールド層のシールド効果をさらに向上することができる。
【００６６】
また、樹脂封止層３の上面において、アンテナ領域２２に平面視で重なるシールド層６が形成されていない領域に、モジュール１の配置方向やモジュール１の種別を認識するための所定の認識マーク７が形成されている。そのため、モジュール１表面のスペースの有効活用を図ることができる。したがって、所定の認識マーク７を形成するためのスペースをモジュール１に新たに確保する必要がないので、モジュール１の小型化を図ることができる。
【００６７】
また、上記したモジュール１の製造方法において、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように基板２の一方主面２ａに形成された樹脂封止層３の表面を被覆する導電層６１が導電性材料により形成される。そして、樹脂封止層３の上面に形成された導電層６１のうち、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域の導電性材料が除去されることにより、樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ導電層６１によるシールド層６が形成される。したがって、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置されたＲＦ回路４１を有する無線機能部４から輻射される電磁波を樹脂封止層３の無線領域２１側の上面に形成されたシールド層６により抑制することができ、従来の金属ケースが不要で小型化を図ることができるアンテナ一体型無線モジュール１を容易に製造することができる。
【００６８】
また、除去工程において、アンテナ部５が配置されているアンテナ領域２２側に重なる樹脂封止層３の厚みが薄く形成されることにより、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性がアンテナ領域２２を被覆する樹脂封止層３によって劣化するのを抑制することができる。したがって、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性の向上が図られたアンテナ一体型無線モジュール１を容易に製造することができる。
【００６９】
また、溝形成工程において、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って樹脂封止層３に溝３１が形成されるので、この溝３１の内側面により、無線領域２１側の樹脂封止層３にアンテナ領域２２側を向く側面が形成される。したがって、導電層形成工程において、溝３１の内側面に導電層６１が形成されることにより、無線領域２１側の樹脂封止層３のアンテナ領域２２側を向く側面に延出してシールド層６を容易に形成することができる。
【００７０】
また、マーキング工程において、樹脂封止層３の上面において、アンテナ領域２２に平面視で重なるシールド層６が形成されていない領域に、モジュール１の配置方向やモジュール１の種別を認識するための所定の認識マーク７を形成することができるので、モジュール１表面のスペースの有効活用を図ることができる。
【００７１】
また、図２５に示す従来のアンテナ一体型無線モジュール５００において、アンテナ部５０４の品質を評価するためには、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とを接続する高周波伝送路に高周波信号用コネクタを設ける必要があった。この場合、基板５０１に樹脂封止層が設けられていると、高周波信号コネクタを上記した高周波伝送路に設けるのは不可能である。
【００７２】
また、高周波伝送路に設けられた高周波信号コネクタを用いて無線機能部５０２およびアンテナ部５０４の特性を切り分けて評価するためには、スイッチ付のコネクタを用いる必要がある。すなわち、スイッチを用いて、一旦、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とを接続する高周波伝送路を切断して、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とを独立させる必要がある。
【００７３】
しかしながら、上記した実施形態では、例えば製品出荷の際に、基板２の他方主面２ｂに設けられた信号電極２５およびアンテナ電極２６を用いることにより、信号電極２５に接続された無線機能部４の特性と、アンテナ電極２６に接続されたアンテナ導体５１（アンテナ部５）の特性とを独立して、それぞれ個別に簡単に切り分けて検査することができる。したがって、製品出荷の際には、一般的にその特性にばらつきが大きいアンテナ部５を切り離して、無線機能部４のみの特性を独立して評価することができる。
【００７４】
また、モジュール１を他の実装基板に実装することにより、他の実装基板側の配線パターンを利用して、信号電極２５とアンテナ電極２６とを接続して無線機能部４とアンテナ部５（アンテナ導体５１）とを簡単に接続することができる。また、基板２の一方主面２ａに樹脂封止層３が設けられている状態でも、従来のように高周波コネクタ等が必要ないので、無線機能部４およびアンテナ部５の特性をそれぞれ独立して評価することができる。
【００７５】
なお、他の実装基板側に設けられた整合回路やスイッチング回路、フィルタ回路、アッテネータ等を介して無線機能部４とアンテナ部５とを接続することもできる。この場合、整合回路の基板２への搭載を省略することもできる。
【００７６】
また、アンテナ導体５１に接続された整合回路やアッテネータにより、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性を簡単に調整することができる。また、状況によっては、無線機能部４とアンテナ部５とを接続せずに、他の実装基板側に設けられたアンテナと無線機能部４とを接続することができるので、アンテナ一体型無線モジュール１が搭載される装置の設計の自由度が向上する。
【００７７】
また、アンテナ部５が備えるアンテナ導体５１のアンテナ特性は、アンテナ導体５１の全方位に配置される物体や手などの干渉を受ける。すなわち、アンテナ一体型無線モジュール１が搭載された装置の筐体を人が手に持って使用する場合に、アンテナ導体５１のアンテナ特性や指向性が装置の筐体を持つ人の手の影響を受けて変動し、安定した通信品質を維持することが困難になるおそれがある。
【００７８】
しかしながら、上記した実施形態では、アンテナ領域２２を囲む樹脂封止層３の側面にシールド層６がさらに形成されている。したがって、アンテナ領域２２の外側面側から例えば手が近づいた場合であっても、シールド層６によりアンテナ特性やアンテナの指向性などに与える影響を最小限に抑制することができるので、安定した特性を備えるアンテナ一体型無線モジュール１を提供することができる。
【００７９】
また、溝形成工程において形成される溝３１，３３に導電性ペーストが充填されたり、溝３１，３３の内側面に導電性ペーストが塗布されることにより導電層６１が形成される。したがって、溝３１，３３が形成される位置やその樹脂封止層３の上面からの深さを調整することにより、シールド層６が形成される位置やその形状等の構成を任意に変更することができる。
【００８０】
具体的には、図３（ｃ）に示すように、基板２の集合体の一方主面２ａに設けられた樹脂封止層３に、モジュール１の形成領域を囲んで形成される溝３３の位置や深さを変更すれば、樹脂封止層３の上面から外側面に延出して設けられるシールド層６の位置やその形状を任意に変更することができる。また、図３（ｃ）に示すように、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って樹脂封止層３に形成される溝３１の幅や深さを変更すれば、樹脂封止層３の無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界領域に形成されるシールド層６の位置やその形状を任意に変更することができる。
【００８１】
また、図３（ｅ）に示すように、除去工程において除去されるアンテナ領域２２側の樹脂封止層３の量を調整することにより、アンテナ領域２２側の樹脂封止層３の厚みＨ１を簡単に変更することができる。
【００８２】
したがって、基板２の集合体を用いてモジュール１の集合体を形成した後に個片化することでアンテナ一体型無線モジュール１を製造することにより、無線領域２１側の樹脂封止層３の上面にのみシールド層６が設けられたモジュール１を非常に効率よく量産することができる。
【００８３】
（変形例）
次に、溝形成工程により形成される溝３１，３３の構成を変更したり、除去工程において除去されるアンテナ領域２２側の樹脂封止層３の量を変更することにより形成されるアンテナ一体型無線モジュールの変形例について図４〜図１１を参照して説明する。なお、溝形成工程および除去工程の構成を変更することにより形成されるモジュールの変形例は、以下に例示する変形例に限定されるものではない。
【００８４】
Ａ．変形例（１）
図４は図１のモジュールの変形例を示す斜視図、図５は図４のモジュールの断面図、図６は図４のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例（１）が図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、除去工程において、アンテナ領域２２に重なる樹脂封止層３の一部が除去されておらず、樹脂封止層３の厚みが均一である点である。また、図４および図５に示すように、溝形成工程において、モジュール１の長手方向におけるアンテナ部５（アンテナ領域２２）側の端面に相当する位置に溝３３が形成されていない。したがって、図４〜図６に示す例では、モジュール１の長手方向におけるアンテナ部５（アンテナ領域２２）側の端面に相当する位置にシールド層６が形成されていない。
【００８５】
このように構成すれば、除去工程において樹脂封止層３の一部を除去する時間を短縮することができるので、モジュール１の製造時間の短縮と製造コストの低減とを図ることができる。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、上記した第１実施形態と同様に、樹脂封止層３の上面に認識マーク７が形成されていてもよい。また、以下で説明する各変形例および各実施形態のおいても同様に認識マーク７が形成されていてもよいが、以降の説明においてはその説明は省略する。
【００８６】
Ｂ．変形例（２）
図７は図１のモジュールの変形例を示す断面図、図８は図７のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例（２）が図４を参照して説明した変形例（１）と異なるのは、図７および図８に示すように、溝形成工程において、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に溝３１が形成されていない点である。したがって、図７および図８に示す例では、図４〜図６に示す例と異なり、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界部分にシールド層６が延出して形成されていない。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００８７】
Ｃ．変形例（３）
図９は図１のモジュールの変形例を示す斜視図、図１０は図９のモジュールの断面図、図１１は図９のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例（３）が図７を参照して説明した変形例（２）と異なるのは、図９〜図１１に示すように、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みＨ１が、無線領域２１に重なる領域の厚みＨ２よりも薄く形成されて、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に段差３２が形成されている点である。また、図９〜図１１に示す例では、図７および図８に示す例と同様に、モジュール１の短手方向における両側面の全面に渡って、無線領域２１側からアンテナ領域２２側に延出してシールド層６が設けられている。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００８８】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について図１２および図１３を参照して説明する。図１２は本発明の第２実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。図１３は図１２のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる状態を示す。
【００８９】
この実施形態におけるモジュール１ａが上記した第１実施形態と異なるのは、図１２および図１３（ｃ），（ｄ）に示すように、導電層形成工程において、各溝３１，３３に導電性ペーストが充填されずに、各溝３１，３３の内面に導電層６１が形成される点である。また、溝形成工程において、溝３１が樹脂封止層３の厚みよりも深く形成されている。なお、各溝３１，３３の内面にスパッタリングやめっき等の一般的な薄膜形成技術により導電層６１が形成されていてもよい。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００９０】
この実施形態のモジュール１ａは上記した第１実施形態のモジュール１と同様に、以下で説明するように製造される。
【００９１】
まず、図１３（ａ）に示すように、無線領域２１に平面視で重なる領域に無線機能部４が配置され、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域にアンテナ部５が配置された基板２が用意される（用意工程）。続いて、図１３（ｂ）に示すように、無線領域２１に配置された無線機能部４およびアンテナ領域２２に配置されたアンテナ部５を含み、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように樹脂封止層３が形成される（封止工程）。次に、ダイサー等の一般的な装置により、樹脂封止層３に溝３１，３３が形成される（溝形成工程）。
【００９２】
続いて、図３（ｃ）に示すように、導電性ペースト（導電性材料）により、溝３１，３３の内面を含む樹脂封止層３の表面を被覆する導電層６１が形成される（導電層形成工程）。次に、図３（ｄ）に示すように、樹脂封止層３の上面に形成された導電層６１のうち、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域の導電性材料が除去される（除去工程）。そして、樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ導電層６１によりシールド層６が形成される。
【００９３】
また、この実施形態では、図１２に示すように、上記した第１実施形態と同様に、アンテナ領域２２を囲む樹脂封止層３の全側面にシールド層６が形成される。
【００９４】
また、除去工程において、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みが、無線領域２１に重なる領域の厚みよりも薄くなるように、アンテナ領域２２に重なる領域の樹脂封止層３の一部が導電性材料と一緒に除去される。したがって、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に段差３２が形成される。なお、除去工程の後に、樹脂封止層３の基板２の上面においてアンテナ領域２２に平面視で重なる領域に所定の認識マーク７を形成するマーキング工程が実行されてもよい。
【００９５】
最後に、図３（ｄ）に示すように、基板２の集合体が切断ラインＣＬに沿って個片化されることにより、モジュール１ａが完成する。
【００９６】
この実施形態においても上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９７】
Ｄ．変形例（４）
図１４は図１２のモジュールの変形例を示す斜視図である。この変形例（４）が図１２を参照して説明した第２実施形態と異なるのは、図９を参照して説明した変形例（３）と同様に、溝形成工程において溝３１が形成されていない点である。したがって、図１４に示す例では、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界部分において樹脂封止層３にシールド層６が形成されていない。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００９８】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は本発明の第３実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
【００９９】
この実施形態におけるモジュール１ｂが図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、シールド層６とグランド電極２７との接続方法が異なる点である。また、モジュール１ｂの長手方向におけるアンテナ領域２２側の側面にシールド層６が形成されていない。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【０１００】
図１５に示すように、無線領域２１において、樹脂封止層３に電極ピンが埋設されることにより電極ポスト２８が設けられている。そして、グランド電極２７は、ビア導体２３および電極ポスト２８を介してシールド層６に接続されている。なお、電極ポスト２８に替えて、樹脂封止層３に透設されたビア孔（ビアホール）に導電性ペーストが充填されることにより形成されたビア導体により、グランド電極２７とシールド層６とが接続されていてもよい。
【０１０１】
この実施形態においても上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、図１５に示すモジュール１ｂにおいて、樹脂封止層３に溝３１が形成されておらず、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界にシールド層６が延出して配置されていなくてもよい。
【０１０２】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について図１６を参照して説明する。図１６は本発明の第４実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。
【０１０３】
この実施形態におけるモジュール１ｃが図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、図１６に示すように、複数のアンテナ領域２２が、無線領域２１を挟むように基板２の一方主面２ａに設けられている点である。また、各アンテナ領域２２それぞれに平面視で重なる領域であって、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方にアンテナ導体５１（図示せず）がそれぞれ設けられている。また、図１６に示す例では、モジュール１ｃの短手方向における両側面の全面に渡って、無線領域２１側からアンテナ領域２２側に延出してシールド層６が設けられている。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【０１０４】
この実施形態では上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、各アンテナ領域２２それぞれに平面視で重なる領域に設けられた各アンテナ導体５１により形成される複数のアンテナを用いて、ダイバーシティやキャリアアグリゲーションによる通信に対応したアンテナ一体型無線モジュール１ｃを提供することができる。また、各アンテナを、それぞれ、所定の通信方式や、所定の周波数帯域に対応させることにより、マルチバンド、マルチモードに対応したアンテナ一体型無線モジュール１ｃを提供することができる。
【０１０５】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態について図１７を参照して説明する。図１７は本発明の第５実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
【０１０６】
この実施形態におけるモジュール１ｄが図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、図１７に示すように、無線機能部４とアンテナ導体５１とが、基板２の一方主面２ａや内部に設けられたビア導体２３および電極パターン２４により形成された配線パターンにより接続されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【０１０７】
この実施形態においても、ＲＦ回路４１を有する無線機能部４から輻射される電磁波を、樹脂封止層３の無線領域２１側の上面に形成されたシールド層６により抑制することができるという、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１０８】
＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態について図１８を参照して説明する。図１８は本発明の第６実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
【０１０９】
この実施形態におけるモジュール１ｅが図１を参照して説明した第１実施形態と最も大きく異なるのは、図１８に示すように、アンテナ部５に接続されるアンテナ電極が、アンテナ導体５１の一方端と接続された一方端用アンテナ電極２６ａと、アンテナ導体５１の他方端と接続された他方端用アンテナ電極２６ｂとを備える点である。また、図示省略されているが、この実施形態では、モジュール１ｅの短手方向における両側面（図１８の紙面に向って奥側と手前側の側面）の全面に渡ってシールド層６が無線領域２１側からアンテナ領域２２側に延出して形成されている。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【０１１０】
一般的にアンテナは、一端が開放型の構成で設計されることが多い。このため、一般的に、計測用のコネクタ端子等から見たアンテナの入力インピーダンスを測定することができる。しかしながら、アンテナの経路ロス等を確認することによりアンテナの通過特性等のアンテナ導体の状態を確認することは困難であった。
【０１１１】
しかしながら、この実施形態では、アンテナ導体５１の一方端に接続された一方端用アンテナ電極と、アンテナ導体５１の他方端に接続された他方端用アンテナ電極とを利用することにより、従来のアンテナでは評価できなかった、アンテナ導体５１の伝送線路の通過特性を確認することができる。したがって、例えば製品出荷の際などに、測定したアンテナ導体５１の通過特性に基づいて、アンテナ部５の製造精度を簡単に判断することができる。
【０１１２】
＜その他＞
上記した各実施形態に示すように、種々の形態で樹脂封止層３およびシールド層６を形成することができるが、さらに、上記した各実施形態を図１９〜図２４に示すように変形することができる。図１９〜図２４は、それぞれ、アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。なお、以下では、上記した各実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【０１１３】
図１９に示すモジュール１が、図１に示す例と異なるのは、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３にシールド層６が形成されていない点である。
【０１１４】
図２０および図２１それぞれが示すモジュール１ａが、図１２および図１４それぞれに示す例と異なる点は、アンテナ領域２２側の樹脂封止層３の厚みが厚く形成されている点である。
【０１１５】
図２２に示すモジュール１ａが、図２０に示す例と異なるのは、モジュール１ａが個片化される際に、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界における導電層６１および基板２が研削されることにより、無線領域２１側のシールド層６とアンテナ領域２２側のシールド層６とが電気的に絶縁されている点である。なお、上記した各実施形態においても、シールド層６の一部が除去されることにより、無線領域２１側のシールド層６とアンテナ領域２２側のシールド層６とが電気的に絶縁されていてもよい。
【０１１６】
図２３に示すモジュール１が、図１に示す例と異なるのは、溝３１が、その深さが基板２の一方主面２ａに至るように形成されている点である。また、図２４に示すモジュール１が、図１に示す例と異なるのは、溝形成工程において、樹脂封止層３と一緒に基板２も研削されて溝３１が形成されている点である。したがって、図２４に示す例では、基板２の内部に至るようにシールド層６が形成されている。
【０１１７】
図２３および図２４に示すように構成すると、基板２上に電磁波を発生するＲＦ回路４１等の無線機能部品が実装されている場合で、かつ、基板２上にアンテナ導体５１が形成されている場合に、溝３１の深さを樹脂封止層３の厚みと同じか、もしくは、樹脂封止層３の厚みよりも深くして、溝３１の内側面にもシールド層６を形成することにより、無線機能部４とアンテナ部５との間がシールド層６により仕切られた状態となる。したがって、ＲＦ回路４１等の無線機能部品から輻射される電磁波がアンテナ部５に回り込むのを抑制し、無線機能部品から輻射された電磁波がアンテナ部５へ悪影響を与えるのを抑制することができる。なお、上記した各実施形態においても、図２３および図２４に示す例と同様にして溝３１が形成されていてもよい。
【０１１８】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、上記した実施形態では、基板２の集合体を用いて複数のアンテナ一体型無線モジュールを一体的に形成した後に個片化することにより、アンテナ一体型無線モジュールが製造されているが、個々のアンテナ一体型無線モジュールが個別に製造されてもよい。
【０１１９】
また、上記した実施形態では、無線領域２１に平面視で重なる領域に無線機能部４が配置され、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域にアンテナ部５が配置されることにより、無線機能部４とアンテナ部５とのアイソレーション特性の向上が図られているが、アンテナ部がアンテナ導体５１の給電点に接続される整合回路をさらに備えていてもよい。
【０１２０】
また、アンテナ一体型無線モジュールを、例えば次のように構成してもよい。すなわち、ＲＦ回路４１を有する無線機能部４およびアンテナ導体５１を有するアンテナ部５が、それぞれ、アンテナ一体型無線モジュールの長手方向における両側に離れて配置され、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界部分の伝送路にスイッチＩＣやＳＡＷフィルタ等のフィルタ回路が配置されるようにしてもよい。
【０１２１】
また、シールド層やアンテナ導体を形成する導電性材料としては、上記した例に限らず、一般的に用いられる種々の材料を使用することができる。
【０１２２】
また、上記した各アンテナ一体型無線モジュールが他の実装基板等に搭載されて使用される場合に、他の実装基板に搭載されたアンテナ一体型無線モジュールが他の実装基板上で樹脂封止されていてもよい。
【０１２３】
また、シールド層６は、少なくとも、樹脂封止層３の上面の無線領域２１が平面視で重なる領域に形成されていればよい。
【０１２４】
また、ＲＦ回路を有する無線機能部と、アンテナ導体を有するアンテナ部とを備えるアンテナ一体型無線モジュールに本発明を広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１２５】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ    アンテナ一体型無線モジュール
２    基板
２ａ    一方主面
２１    無線領域
２２    アンテナ領域
２５    信号電極
２６    アンテナ電極
２６ａ    一方端用アンテナ電極
２６ｂ    他方端用アンテナ電極
３    樹脂封止層
３１    溝
３２    段差
４    無線機能部
４１    ＲＦ回路
５    アンテナ部
５１    アンテナ導体
６    シールド層
６１    導電層
７    認識マーク
Ｈ１    厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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