(57)【要約】【課題】アンテナの送受信感度が高く、製造工程数を減らすことができる筐体用積層板及び該筐体用積層板を用いる筐体を提供する。【解決手段】第一基材と、第一樹脂層と、第二基材と、ハードコート層とをこの順に備えた積層構造を有し、前記積層構造におけるいずれかの層間に、または、前記第一樹脂層を基準として、第一樹脂層よりも第一基材側の積層構造の最表面上にアンテナパターンを有する、筐体用積層板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材と、第一樹脂層と、第二基材と、ハードコート層とをこの順に備えた積層構造を有し、前記積層構造におけるいずれかの層間に、または、前記第一樹脂層を基準として、第一樹脂層よりも第一基材側の積層構造の最表面上にアンテナパターンを有する、筐体用積層板。
【請求項２】
前記積層構造は、前記第一基材の前記第一樹脂層とは反対側に、更に第二樹脂層を有する、請求項１に記載の筐体用積層板。
【請求項３】
前記ハードコート層側から測定した反発力を示すＨＡが０．６〜３．０Ｎ・ｍであり、前記ハードコート層側から測定した反発力と前記第二樹脂層側から測定した反発力との差を示すＨＡ−ＨＢが０．００１〜０．０６Ｎ・ｍの範囲内である、請求項２に記載の筐体用積層板。
【請求項４】
前記第二樹脂層側から測定した反発力を示すＨＢが、０．６〜３．０Ｎ・ｍである、請求項２又は３に記載の筐体用積層板。
【請求項５】
前記積層構造は、前記第二樹脂層の前記第一基材とは反対側に、更に意匠層を有する、請求項２〜４のいずれか一項に記載の筐体用積層板。
【請求項６】
前記積層構造は、該積層構造におけるいずれかの層間に、更に意匠層を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の筐体用積層板。
【請求項７】
前記第一樹脂層の厚みが、５〜１００μｍである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の筐体用積層板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の筐体用積層板のハードコート層側が表面となるように配置されてなる筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、音楽プレーヤー、及びタブレット端末等の携帯端末等に用いる筐体用積層板及び筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、音楽プレーヤー、及びタブレット端末等の携帯端末が広く普及している。
例えば、携帯電話機では、電波を送受信するためのループアンテナを備えた構成が知られている。ループアンテナを備えた携帯電話機は、外部アンテナを備えたものと比較すると感度が低い。そのため、ループアンテナの送受信感度を高めるために、該ループアンテナは、樹脂製の筐体の内側外周部や、筐体の背面直下に配置される（例えば、特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６８６５号公報
【特許文献２】特開２０１１−４４７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の携帯電話機では、ループアンテナを別途取り付けてアンテナ機能を備えた構成にするため、部品点数が増え、製造工程数が多くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、アンテナの送受信感度が高く、製造工程数を減らすことができる筐体用積層板及び該筐体用積層板を用いる筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、筐体用積層板の積層構造において特定の位置にアンテナパターンを形成することにより、上記課題を解決することを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下の[１]〜[８]を提供する。
[１]第一基材と、第一樹脂層と、第二基材と、ハードコート層とをこの順に備えた積層構造を有し、前記積層構造におけるいずれかの層間に、または、前記第一樹脂層を基準として、第一樹脂層よりも第一基材側の積層構造の最表面上にアンテナパターンを有する、筐体用積層板。
［２］前記積層構造は、前記第一基材の前記第一樹脂層とは反対側に、更に第二樹脂層を有する、上記［１］に記載の筐体用積層板。
［３］前記ハードコート層側から測定した反発力を示すＨＡが０．６〜３．０Ｎ・ｍであり、前記ハードコート層側から測定した反発力と前記第二樹脂層側から測定した反発力との差を示すＨＡ−ＨＢが０．００１〜０．０６Ｎ・ｍの範囲内である、上記［２］に記載の筐体用積層板。
［４］前記第二樹脂層側から測定した反発力を示すＨＢが、０．６〜３．０Ｎ・ｍである、上記［２］又は［３］に記載の筐体用積層板。
［５］前記積層構造は、前記第二樹脂層の前記第一基材とは反対側に、更に意匠層を有する、上記［２］〜［４］のいずれか一項に記載の筐体用積層板。
［６］前記積層構造は、該積層構造におけるいずれかの層間に、更に意匠層を有する、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の筐体用積層板。
［７］前記第一樹脂層の厚みが、５〜１００μｍである、上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載の筐体用積層板。
［８］上記［１］〜［７］のいずれか一項に記載の筐体用積層板のハードコート層側が表面となるように配置されてなる筐体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、アンテナの送受信感度が高く、製造工程数を減らすことができる筐体用積層板及び該筐体用積層板を用いる筐体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の筐体用積層板の断面の一形態を示す模式図である。
【図２】本発明の筐体用積層板の断面の一形態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜筐体用積層板＞
本発明の筐体用積層板は、第一基材と、第一樹脂層と、第二基材と、ハードコート層とをこの順に備えた積層構造を有し、前記積層構造におけるいずれかの層間に、または、前記第一樹脂層を基準として、第一樹脂層よりも第一基材側の積層構造の最表面上にアンテナパターンを有することを特徴とする。
ここで、アンテナとは、電波を空間に放射し、又は空間より受けとる装置のことであり、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ、音楽プレーヤー、及びタブレット端末等の携帯端末、テレビ受像機等に使用される。本発明では、電波の周波数は特に限定されない。また、アンテナの指向性は、無指向性が好ましい。
【００１１】
本発明の筐体用積層板の層構成について図面を用いて説明する。図１は、本発明の筐体用積層板の断面の一形態を示す模式図である。本発明の筐体用積層板１０は、第一基材１上に、第一樹脂層２、第二基材３、及びハードコート層４がこの順に設けられており、第一基材１と第一樹脂層２との間にアンテナパターン５が形成されている。
また、図２に示すように、第一基材１１の第一樹脂層１２とは反対側に第二樹脂層１６、及び意匠層１７が設けられていてもよい。図２では、アンテナパターン１５は、第二樹脂層１６と意匠層１７との間に設けられているが、第一基材１１と第一樹脂層１２との間、第一樹脂層１２と第二基材１３との間、第二基材１３とハードコート層１４との間、第一基材１１と第二樹脂層１６との間、及び意匠層１７の第二樹脂層１６とは反対側の面上に設けられていてもよい。
【００１２】
以下、本発明の筐体用積層板を構成する各層について説明する。
〔アンテナパターン〕
アンテナパターンは、筐体用積層板が有する後述の各層の間のいずれか、又は筐体用積層板により筐体を形成したときに、その最内層となる層の表面上に設けられる。具体的には、ハードコート層と第二基材との間、第二基材と第一樹脂層との間、第一樹脂層と第一基材との間等である。また、本発明の筐体用積層板が、さらに、第二樹脂層や意匠層を有する場合には、例えば、第一基材と第二樹脂層との間、意匠層と意匠層の上下に位置する層（例えば、第二樹脂層）との間、意匠層が上記最内層となる場合、該意匠層の表面上に設けられてもよい。中でも、感度の観点から、アンテナパターンは、筐体用積層板の積層構造において、なるべく表面近くに設けられることが好ましい。具体的には、ハードコート層と第二基材との間に設けられることが好ましい。
また、アンテナパターンが、上述のように樹脂層を含む積層構造中に形成されることから、アンテナの送受信感度を高めることができる。
【００１３】
アンテナパターンは、後述する層の一方の面上に形成される。
アンテナパターンの形成方法は、例えば、層（基材）上に金属箔を貼り合わせ、フォトリソグラフィー及びエッチングなどの方法によりアンテナパターンを形成する方法や、導電性の印刷インキを、層（基材）上にスクリーン印刷等により印刷してアンテナパターンを形成する方法等を採用することができる。本発明では、後者の導電性の印刷インキを用いた形成方法が好ましい。
【００１４】
導電性の印刷インキとしては、例えば、金属又は金属酸化物の微粒子、溶剤、及び必要に応じて熱硬化性樹脂や分散剤を混練して分散液としたものが好ましく用いられる。該金属又は金属酸化物としては、金、銀、銅、アルミニウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）等が挙げられ、導電性の観点から、銀、銅が好ましく、経済性の観点から、銅がより好ましい。金属は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。使用する金属の形状に特に制限はなく、箔、板状のもの、粉体状のもの、及びフィラー等を用いもよい。溶剤としては、例えば、水；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチルなどのエステル類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）等のエーテル類；ヘキサン等の脂肪族炭化水素；シクロヘキサン等の脂環式炭化水素等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。分散剤としては、界面活性剤等を用いることができる。
【００１５】
アンテナパターンの形状は、特に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。
また、アンテナパターンは、スクリーン印刷、グラビア印刷、スプレーコート、スピンコート、バーコート、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の方法によって、層（基材）上に前記分散液を塗布（印刷）し、次いで焼成することにより形成することができる。
【００１６】
アンテナパターンの線の幅は、通信特性と加工性の観点から、好ましくは０．１〜１ｍｍ、より好ましくは０．２〜０．５ｍｍである。アンテナパターンの厚みは、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。焼成後のアンテナパターンの体積抵抗率は、好ましくは２００μΩ・ｃｍ以下、より好ましくは１００μΩ・ｃｍ以下、さらに好ましくは２０μΩ・ｃｍ以下である。
なお、アンテナパターンの形成方法は、適宜、特開２００９−１８１９４６号公報に記載の方法を参照できる。
【００１７】
〔第一基材〕
第一基材としては、例えば、トリアセチルセルロース樹脂（ＴＡＣ）、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース、セロファンなどのセルロース樹脂；ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート−イソフタレート共重合樹脂、ポリエステル系熱可塑性エラストマーなどのポリエステル樹脂；低密度ポリエチレン樹脂（線状低密度ポリエチレン樹脂を含む）、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、エチレンαオレフィン共重合体、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブテン樹脂、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、オレフィン系熱可塑性エラストマーあるいは、これらの混合物などのポリオレフィン樹脂；ポリ（メタ）アクリル酸メチル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エチル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル樹脂などのアクリル樹脂；ナイロン６又はナイロン６６などで代表されるポリアミド樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリイミド樹脂、ガラスエポキシ樹脂などから形成される基材が挙げられる。
【００１８】
上記第一基材は、上記樹脂のなかから単独で、又は２種以上を選んで混合物として用いることができるが、柔軟性、強靭性、透明性などの観点から、セルロース樹脂、ポリエステル樹脂がより好ましく、なかでもポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
上記第一基材の厚みは、剛性の観点から、好ましくは１００〜３００μｍ、より好ましくは１５０〜２８０μｍである。
【００１９】
〔第一樹脂層〕
第一樹脂層は、接着性を有する層（接着層）である。上記第一基材は、該接着層を介して第二基材と貼り合わされる。
上記接着層は、感圧接着剤（粘着剤）、感熱接着剤、電離放射線硬化型接着剤等の公知の接着剤を適宜採用すればよい。接着剤としては、例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤等が挙げられる。
【００２０】
上記接着層は、これら樹脂等からなる接着剤組成物を用いて、塗工法の公知の層形成法で形成することができる。
なお、接着層は、第一基材、又は第二基材の何れか一方に形成してもよく、両方に形成してもよい。第一基材と、第二基材とを接着層を介して向かい合わせにして、加圧ローラ等でラミネートすることで接着が可能となる。
【００２１】
上記接着層の厚み（硬化時）については特に制限はないが、剛性と透明性の観点から、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜８０μｍ、更に好ましくは１５〜５０μｍである。
【００２２】
〔第二基材〕
第二基材としては、「第一基材」の項で説明したものを挙げることができる。中でも、第一基材と同一の樹脂からなるものが好ましく、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなるものがより好ましい。
第一基材と第二基材とが、同一の樹脂からなることにより、積層板の表面が高い平坦性を有し、意匠性に優れたものとなる。
【００２３】
上記第二基材の厚みについては特に制限はないが、上記第一基材と同じ厚みとすることが、反り防止の観点から好ましい。
【００２４】
〔ハードコート層〕
ハードコート層は、筐体用積層板の表面硬度を高くし、筐体用積層板に傷つき防止性を付与する役割を有するものである。
なお、本発明においてハードコート層とは、鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。本発明におけるハードコート層は、耐擦傷性と割れ防止のバランスの観点から、鉛筆硬度試験で２Ｈ〜６Ｈであることが好ましく、３Ｈ〜６Ｈであることがより好ましい。
【００２５】
上記ハードコート層は、熱硬化型樹脂組成物又は電離放射線硬化型樹脂組成物等の硬化型樹脂組成物から形成されてなるものが好ましく、表面硬度を高くする観点から、電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなるものがより好ましい。
【００２６】
熱硬化型樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の硬化型樹脂と、必要に応じて添加する硬化剤を含んでなるもの、あるいは、硬化性樹脂を構成するモノマーと、硬化剤を含んでなるもの等が挙げられる。
【００２７】
電離放射線硬化型樹脂組成物としては、電離放射線（紫外線または電子線）の照射によって架橋硬化することができる光重合性プレポリマーを用いることができ、該光重合性プレポリマーとしては、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、架橋硬化することにより３次元網目構造となる（メタ）アクリル系プレポリマーが特に好ましく使用される。該（メタ）アクリル系プレポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、ポリフルオロアルキル（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等が使用でき、反応性に優れるアクリル系プレポリマーが好適である。これらの（メタ）アクリル系プレポリマーは単独でも使用可能であるが、架橋硬化性を向上させハードコート層の硬度をより向上させるために、光重合性モノマーを加えることが好ましい。
【００２８】
光重合性モノマーとしては、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能アクリルモノマー、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の２官能アクリルモノマー、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の多官能アクリルモノマー等の１種若しくは２種以上が使用され、多官能アクリルモノマーを用いることが好適である。
【００２９】
電離放射線硬化型樹脂組成物は、光重合性プレポリマー及び光重合性モノマーの他、紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を用いることが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等が挙げられる。
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合障害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙げられる。
また、電離放射線硬化型樹脂組成物中には、硬化後の硬度を向上させるために無機粒子を含有していてもよく、耐指紋性を向上させるためにフルオロカーボン鎖を有する化合物などを含有していてもよい。
【００３０】
ハードコート層の形成方法としては、均一な膜厚で形成できるものであれば特に制限されるものではない。例えば、ハードコート層形成用組成物を調整し、該組成物を第二基材上に従来公知の塗布方法によって塗布、乾燥、必要に応じて電離放射線を照射して硬化することにより形成することができる。
【００３１】
ハードコート層の厚み（硬化時）は、上記第一基材の強度や要求性能に応じて適宜選択することができ、通常０．１〜１００μｍ、好ましくは０．８〜２０μｍである。また、十分な硬度を発現させ、反りやクラックの発生を抑制する観点から、より好ましくは３〜２０μｍである。
【００３２】
〔第二樹脂層〕
本発明の筐体用積層板は、さらに第二樹脂層を有していてもよい。第二樹脂層は、第一基材の第一樹脂層とは反対側に設けられ、反り防止の役割を有する層である。第二樹脂層上に後述する意匠層が設けられる場合には、印刷機能を付与する役割も有する。また、上記第二樹脂層の鉛筆硬度は、上記ハードコート層の鉛筆硬度よりも低いことが好ましく、その差が２段階以上であることがより好ましい。上記第二樹脂層の鉛筆硬度は、意匠性の観点から、好ましくはＨＢ〜Ｈである。
上記第二樹脂層の鉛筆硬度を上記ハードコート層の鉛筆硬度よりも低くすることにより、加工時等に外部から衝撃を受けた際、第二樹脂層が衝撃を緩和し、ハードコート層の表面で割れやクラックが発生するのを抑制することができる。
したがって、本発明の筐体用積層板が第二樹脂層を有する場合、例えば、レーザー切削、型抜き加工、ルーター加工、切断加工等により、割れを生じさせることなく所望のサイズに容易に加工することができ、特に、携帯端末のスピーカー穴等の微細加工に適する。
【００３３】
上記第二樹脂層は、熱硬化型樹脂組成物又は電離放射線硬化型樹脂組成物等の硬化型樹脂組成物から形成されてなるものが好ましく、上記ハードコート層に用いられる硬化型樹脂組成物と同じであってもよく、異なっていてもよい。中でも、上記第二樹脂層の鉛筆硬度が上記ハードコート層の鉛筆硬度よりも低くなるという要件を満たす硬化型樹脂組成物を選択するのが好ましい。
【００３４】
また、上記第二樹脂層の厚み（硬化時）は、上記ハードコート層の厚みと同一であってもよく、異なっていてもよい。中でも、上記ハードコート層の厚みと同一であることが、反りの発生をさらに抑制する観点から好ましい。
なお、上記第二樹脂層の形成方法は、上記ハードコート層の形成方法と同様である。
【００３５】
本発明の筐体用積層板は、保護性を高めるために、高い剛性を有することが好ましい。一般に積層板等の剛性は、曲げ弾性率が大きい程、高いと評価される。しかしながら、弾性率は板厚のファクターが入っていないため、手で曲げた時の剛性感が一致しないことがある。そこで、新たな指標として下記式（１）で表される反発力を設けることにした。
【００３６】
【数１】
2018008499.tif 000003
ここで、式（１）中、ｂはサンプル幅（ｍｍ）、ｈは厚み（ｍｍ）、Ｅは弾性率、Ｌは支点間距離（ｍｍ）、σは押し込み量（ｍｍ）である。
【００３７】
上記式（１）中には、積層板の厚みのファクターが含まれているため、実際の積層板の剛性感を評価できるものと考えられる。
したがって、反発力の大きい積層板が、高い剛性を有すると評価することができる。
【００３８】
上記ハードコート層側から測定した反発力を示すＨＡは、剛性の観点から、好ましくは０．６〜３．０Ｎ・ｍ、より好ましくは０．８〜２．８Ｎ・ｍ、更に好ましくは０．９〜２．５Ｎ・ｍ、より更に好ましくは０．９〜２．０Ｎ・ｍである。０．６Ｎ・ｍ以上とすることにより、積層板を他の部材と貼り合わせる際に、熱収縮による歪みを抑制し、意匠性を向上させることができる。３．０Ｎ・ｍ以下とすることにより、積層板を他の部材と貼り合わせた際に、剥がれにくくすることができる。
また、上記第二樹脂層側から測定した反発力を示すＨＢは、剛性の観点から、好ましくは０．６〜３．０Ｎ・ｍ、より好ましくは０．８〜２．８Ｎ・ｍ、更に好ましくは０．９〜２．５Ｎ・ｍ、より更に好ましくは０．９〜２．０Ｎ・ｍである。０．６Ｎ・ｍ以上とすることにより、積層板を他の部材と貼り合わせる際に、熱収縮による歪みを抑制し、意匠性を向上させることができる。３．０Ｎ・ｍ以下とすることにより、積層板を他の部材と貼り合わせた際に、剥がれにくくすることができる。
なお、上記反発力は実施例に記載の方法により測定できる。
【００３９】
本発明においては、ハードコート層側から測定した反発力と、第二樹脂層側から測定した反発力との差を示すＨＡ−ＨＢが、好ましくは０．００１〜０．０６Ｎ・ｍの範囲内、より好ましくは０．００５〜０．０５Ｎ・ｍの範囲内、更に好ましくは０．００５〜０．０１Ｎ・ｍの範囲内である。上記要件を満たすことにより、ハードコート層側に加わった負荷を第二樹脂層側で緩和し、ハードコート層と第二基材との界面、及び第二樹脂層と第一基材との界面での剥がれや割れ、及びクラックの発生を抑制することができ、積層板の表面を平坦性に優れたものとすることができる。
ここで、本発明において、「平坦性」とは、積層板に反りがなく、積層板の表面に細かい歪みがないことを意味する。
【００４０】
また、本発明の筐体用積層板の総厚みは、耐衝撃性及び加工適性の観点から、好ましくは０．３〜１．５ｍｍ、より好ましくは０．３〜１．２ｍｍ、更に好ましくは０．４〜１．０ｍｍである。
【００４１】
〔意匠層〕
本発明の筐体用積層板は、さらに意匠層を有していてもよい。意匠層は、意匠性を向上させるための印刷等を施された層であり、意匠層としては、着色層、絵柄層等を適宜組み合わせて形成できる。着色層は、全面ベタの層であり、主として隠蔽性を付与する目的を有する。絵柄層の模様（絵柄パターン）としては、木目模様、石目模様、布地模様等が挙げられる。
上記意匠層は、光沢感、耐久性の観点から、ハードコート層と第二基材との間、第二基材と第一樹脂層との間、第一樹脂層と第一基材との間、第一基材と第二樹脂層との間等、前記積層構造におけるいずれかの層間や、第二樹脂層の第一基材とは反対側に設けられていることが好ましく、第二樹脂層の第一基材とは反対側に設けられていることがより好ましい。
【００４２】
上記意匠層の材料としては、熱硬化もしくはＵＶ硬化インキを用いることができる。また、上記意匠層には、金属層を用いることもできる。
上記意匠層の形成方法としては、上記各層上に意匠層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではない。着色樹脂組成物を用いる場合には、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィー法等が挙げられる。また、金属層の場合には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等が挙げられる。
【００４３】
〔その他の層〕
本発明の筐体用積層板は、用途等に応じて他の層をさらに有していてもよい。他の層としては、例えば、プライマー層、帯電防止層、反射防止層（ＡＲ、ＡＧ）等の機能層が挙げられる。また、他の層と該他の層の上下に位置する層との間にポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル板が挿入されていてもよい。
上記プライマー層は、意匠層と該意匠層の上下に位置する層との間に設けることが好ましい。上記意匠層と該意匠層の上下に位置する層との密着性を高めることがきるからである。また、上記意匠層と上記プライマー層との屈折率差、及び上記意匠層の上下に位置する層と上記プライマー層との屈折率差が、好ましくは０．０５以下となるようにすることで、干渉縞の発生を抑えることがきる。
【００４４】
＜筐体＞
本発明の筐体は、上記筐体用積層板のハードコート層側が表面となるように配置されてなるものである。本発明の筐体には、アンテナパターンが形成されているため、該筐体を用いて携帯端末等を製造する際に、別途アンテナが不要であり、製造工程数を減らすことができる。これにより、携帯端末等の生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。
また、本発明の筐体は、送受信感度の高いアンテナを有するため、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、音楽プレーヤー、及びタブレット端末等の携帯端末等の筐体に好適に利用することができる。
【実施例】
【００４５】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、実施例に記載の形態に限定されるものではない。
実施例の筐体用積層板の評価は以下のようにして行った。
【００４６】
（１）感度
筐体用積層板と非接触型ＩＣカードとの通信距離を０ｃｍから順次離していき、通信可能な距離を測定した。
【００４７】
（２）反発力
実施例２で得られた筐体用積層板から幅６０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み０．４９〜１ｍｍのサンプルを切り出し、３点曲げ試験機（インストロン社製）を用いて、当該サンプルのハードコート層表面、及び樹脂層（第二樹脂層）表面から、それぞれ、反発力を測定した。具体的には、押し込み量：１ｍｍ、サンプル幅：６０ｍｍ、厚み０．４９〜１ｍｍ、支点間距離６０ｍｍの条件で測定を実施し、下記式（１）により反発力（Ｎ・ｍ）を求めた。
【数２】
2018008499.tif 000004
ここで、式（１）中、ｂはサンプル幅（ｍｍ）、ｈは厚み（ｍｍ）、Ｅは弾性率、Ｌは支点間距離（ｍｍ）、σは押し込み量（ｍｍ）である。
【００４８】
（３）鉛筆硬度
実施例２で得られた筐体用積層板のハードコート層表面、及び樹脂層（第二樹脂層）表面について、それぞれ、ＪＩＳ  Ｓ６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）を行い、傷がつかない最も高い鉛筆硬度を評価した。
【００４９】
製造例１（ハードコート層形成用組成物の調製）
以下の各成分を混合して、ハードコート層形成用組成物を調製した。
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０）：４６質量部
・光重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製、イルガキュア１８４）：４質量部
・メチルエチルケトン：５０質量部
【００５０】
製造例２（樹脂層形成用組成物の調製）
以下の各成分を混合して、樹脂層形成用組成物を調製した。
・ポリエチレングリコールジアクリレート（東亜合成（株）製、Ｍ２４０）４６質量部
・光重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製、イルガキュア１８４）：４質量部
・メチルエチルケトン：５０質量部
【００５１】
実施例１（筐体用積層板の製造）
（１）ハードコート層の形成
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東レ（株）製、Ｕ４８、厚さ２５０μｍ）上にスロットダイコーターを用いて、製造例１で得られたハードコート層形成用組成物を、塗布速度１０ｍ／ｍｉｎにて塗布し、塗膜を形成した。その塗膜を９０℃で６０秒間乾燥し、溶剤を除去した。次いで、その塗膜に紫外線照射装置を用いて、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、塗膜を硬化させて、硬化後膜厚５μｍのハードコート（ＨＣ）層を形成した。
【００５２】
（２）意匠層の形成
次に、上記ＰＥＴ基材のハードコート層が形成されていない側の表面上に、顔料を含む硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により、厚さ１５μｍの意匠層を形成し、フィルム１を得た。
【００５３】
（３）アンテナパターンの形成
ガラスエポキシ樹脂基材（パナソニック（株）製、厚さ０．２ｍｍ）の一方の面上にラミネートされた銅箔に対して、フォトリソグラフィー及びエッチング処理を施し、ループ形状のアンテナパターンを形成し、フィルム２を得た。
【００５４】
（４）筐体用積層板の製造
上記（２）で得られたフィルム１の意匠層の表面上に、光硬化型接着剤（東亜合成（株）製、ＬＣＲ０６３２）を硬化後の厚さが４０μｍとなるように塗布した後、この塗布面と、上記（３）で得られたフィルム２のアンテナパターンが形成された側の面とを向かい合わせた状態で、１対のラミネートローラ間に挟んで加圧し、筐体用積層板を得た。
得られた筐体用積層板から非接触型ＩＣカードを５０ｃｍ離しても情報が伝わり、該筐体用積層板の感度は良好であった。
【００５５】
実施例２
（１）ハードコート層の形成
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東レ（株）製、Ｕ４８、厚さ２５０μｍ）上にスロットダイコーターを用いて、製造例１で得られたハードコート層形成用組成物を、塗布速度１０ｍ／ｍｉｎにて塗布し、塗膜を形成した。その塗膜を９０℃で６０秒間乾燥し、溶剤を除去した。次いで、その塗膜に紫外線照射装置を用いて、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、塗膜を硬化させて、硬化後膜厚５μｍのハードコート（ＨＣ）層を形成した。
【００５６】
（２）意匠層の形成
次に、上記ＰＥＴ基材のハードコート層が形成されていない側の表面上に、顔料を含む硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により、厚さ１５μｍの意匠層を形成し、フィルム３を得た。
【００５７】
（３）アンテナパターンの形成
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東レ（株）製、Ｕ４８、厚さ２５０μｍ）の一方の面上にラミネートされた銅箔に対して、フォトリソグラフィー及びエッチング処理を施し、ループ形状のアンテナパターンを形成した。
【００５８】
（４）樹脂層（第二樹脂層）の形成
次に、上記ＰＥＴ基材のアンテナパターンが形成されていない側の表面上に、スロットダイコーターを用いて、製造例２で得られた樹脂層形成用組成物を、塗布速度１０ｍ／ｍｉｎにて塗布し、塗膜を形成した。その塗膜を９０℃で６０秒間乾燥し、溶剤を除去した。次いで、その塗膜に紫外線照射装置を用いて、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、塗膜を硬化させて、硬化後膜厚５μｍの樹脂層を有するフィルム４を得た。
（５）筐体用積層板の製造
上記（２）で得られたフィルム３の意匠層の表面上に、光硬化型接着剤（東亜合成（株）製、ＬＣＲ０６３２）を硬化後の厚さが４０μｍとなるように塗布した後、この塗布面と、上記（４）で得られたフィルム４のアンテナパターンが形成された側の面とを向かい合わせた状態で、１対のラミネートローラ間に挟んで加圧し、筐体用積層板を得た。
得られた筐体用積層板から非接触型ＩＣカードを５０ｃｍ離しても情報が伝わり、該筐体用積層板の感度は良好であった。また、ハードコート層側から測定した反発力ＨＡは１．５４Ｎ・ｍ、樹脂層（第二樹脂層）側から測定した反発力ＨＢは１．５０Ｎ・ｍ、ＨＡ−ＨＢは０．０４Ｎ・ｍであり、ハードコート層側から測定した鉛筆硬度は３Ｈ、樹脂層（第二樹脂層）側から測定した鉛筆硬度はＨであった。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の筐体用積層板は、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、音楽プレーヤー、及びタブレット端末等の携帯端末等の筐体に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１、１１  第一基材
２、１２  第一樹脂層
３、１３  第二基材
４、１４  ハードコート層
５、１５  アンテナパターン
１０、２０  筐体用積層板
１６  第二樹脂層
１７  意匠層
【図１】
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【図２】
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