(57)【要約】【課題】市場での故障発生から短時間内に故障原因の解析を開始して、同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込む時間をより長く確保して囲い込みの対象範囲を可能な限り小さくする。【解決手段】半導体製品品質管理サーバ２０は、故障が顕在化した半導体装置５０から第１のＩＤの情報を受信した場合に、半導体製造履歴情報ＤＢ２２から第１のＩＤをキーとして抽出した製造履歴の情報に基づいて、同種の故障顕在化リスクを含有する第２のＩＤのリスト情報を抽出し、各自動車５に対してブロードキャストする。半導体装置５０は、故障を検知した場合に、不揮発性メモリ５０２に格納された第３のＩＤの情報を半導体製品品質管理サーバ２０に送信する。また、第２のＩＤのリスト情報を受信した場合に、第３のＩＤがリスト情報の中に含まれているか否かによって、同種の故障顕在化リスクの有無に係る情報を運転者に対して出力する。【選択図】図１
2018037006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製品の品質管理を支援する機能を有する半導体製品品質管理サーバと、
個々の半導体製品の製造履歴に係る情報が蓄積された半導体製造履歴情報データベースと、
各最終製品に搭載され、前記半導体製品品質管理サーバとの間でネットワークを介して通信可能な半導体装置と、を有し、
前記半導体製品品質管理サーバは、
前記半導体装置との間で前記ネットワークを介して情報の送受信を行う入出力部と、
前記入出力部を介して故障が顕在化した第１の半導体装置から前記第１の半導体装置を識別する第１のＩＤの情報を受信した場合に、前記半導体製造履歴情報データベースから、前記第１のＩＤをキーとして抽出した前記第１の半導体装置の製造履歴の情報に基づいて、同種の故障の顕在化リスクを含有する１つ以上の第２の半導体装置を識別する第２のＩＤのリスト情報を抽出し、前記入出力部を介して前記各最終製品に搭載された半導体装置に対してブロードキャストする故障対応処理部と、を有し、
前記半導体装置は、
前記半導体製品品質管理サーバとの間で前記ネットワークを介して無線での情報の送受信を行う無線通信部と、
前記半導体装置を識別するＩＤの情報が予め格納された不揮発性メモリと、
プロセッサと、を有し、
前記プロセッサでの処理により、前記半導体装置の故障を検知した場合に、前記不揮発性メモリに格納された第３のＩＤの情報を読み取り、前記無線通信部を介して前記半導体製品品質管理サーバに送信し、また、前記半導体製品品質管理サーバから前記第２のＩＤのリスト情報を受信した場合に、前記不揮発性メモリに格納された前記第３のＩＤの情報を読み取り、前記第３のＩＤが、受信した前記第２のＩＤのリスト情報の中に含まれているか否かによって、同種の故障の顕在化リスクの有無に係る情報を運転者に対して出力する、半導体製品品質管理システム。
【請求項２】
前記半導体装置は、前記プロセッサでの処理により、前記不揮発性メモリに格納された前記第３のＩＤが、前記半導体製品品質管理サーバから受信した前記第２のＩＤのリスト情報の中に含まれていない場合は、安全である旨を運転者に対して出力する、請求項１に記載の半導体製品品質管理システム。
【請求項３】
前記半導体装置は、前記プロセッサでの処理により、前記不揮発性メモリに格納された前記第３のＩＤが、前記半導体製品品質管理サーバから受信した前記第２のＩＤのリスト情報の中に含まれている場合は、対応する前記第２のＩＤに係るリスク度の情報に基づいて、注意もしくは警告の旨を運転者に対して出力する、請求項１に記載の半導体製品品質管理システム。
【請求項４】
各最終製品に搭載され、半導体製品品質管理サーバとの間でネットワークを介して通信可能な半導体装置が、故障を検知する工程と、
故障を検知した前記半導体装置が、不揮発性メモリに予め格納された第１のＩＤの情報を読み取り、無線通信により前記ネットワークを介して前記半導体製品品質管理サーバに前記第１のＩＤを送信する工程と、
前記半導体製品品質管理サーバが、前記ネットワークを介して前記第１のＩＤを受信する工程と、
前記半導体製品品質管理サーバが、個々の半導体製品の製造履歴に係る情報が蓄積された半導体製造履歴情報データベースから、前記第１のＩＤをキーとして前記第１の半導体装置の製造履歴の情報を抽出する工程と、
前記半導体製品品質管理サーバが、抽出した前記第１の半導体装置の製造履歴の情報に基づいて、同種の故障の顕在化リスクを含有する１つ以上の第２の半導体装置を識別する第２のＩＤのリスト情報を抽出する工程と、
前記半導体製品品質管理サーバが、前記第２のＩＤのリスト情報を、前記各最終製品に搭載された半導体装置に対してブロードキャストする工程と、
前記各最終製品の前記半導体装置が、前記ネットワークを介して前記第２のＩＤのリスト情報を受信する工程と、
前記各最終製品の前記半導体装置が、不揮発性メモリに格納された第３のＩＤの情報を読み取り、前記第３のＩＤが、受信した前記第２のＩＤのリスト情報の中に含まれているか否かによって、同種の故障の顕在化リスクの有無に係る情報を運転者に対して出力する工程と、を有する、半導体製品品質管理方法。
【請求項５】
ネットワークを介して無線での情報の送受信を行う無線通信部と、不揮発性メモリと、プロセッサと、を有する半導体装置が搭載され、
前記不揮発性メモリには、前記半導体装置を識別する第３のＩＤの情報が予め格納され、
前記プロセッサでの処理により、前記不揮発性メモリに格納された前記第３のＩＤの情報を読み取り、前記無線通信部を介して送信する、自動車。
【請求項６】
ネットワークを介して無線での情報の送受信を行う無線通信部と、プロセッサと、を有する半導体装置が搭載され、
前記プロセッサでの処理により、前記無線通信部を介して、故障の顕在化リスクを含有する１つ以上の半導体装置を識別する第２のＩＤのリスト情報を受信する、自動車。
【請求項７】
前記半導体装置は、さらに、前記半導体装置を識別する第３のＩＤの情報が予め格納された不揮発性メモリを有し、
前記プロセッサでの処理により、前記無線通信部を介して前記第２のＩＤのリスト情報を受信した場合に、前記不揮発性メモリに格納された前記第３のＩＤの情報を読み取り、前記第３のＩＤが、受信した前記第２のＩＤのリスト情報の中に含まれているか否かの判定を行う、請求項６に記載の自動車。
【請求項８】
前記プロセッサでの処理により、前記判定の結果に係る情報を、前記無線通信部を介して送信する、請求項７に記載の自動車。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の品質管理技術に関し、特に、高品質・高信頼性が求められる車載用等の半導体製品の品質管理を支援する半導体製品品質管理システムおよび半導体製品品質管理方法に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車載用の半導体製品は、搭載対象が、最終ユーザの生命や身体に直接影響し得る自動車等の車両である。したがって、民生用の電子機器等に搭載される半導体製品と比較して桁違いの品質や信頼性が求められる場合がある。そして、製造された半導体製品の顧客内において、もしくは最終製品である自動車等の市場において、故障や不具合が発生した場合は、通常は、まず当該半導体製品の顧客において、故障現象の把握と原因究明に向けた解析を実施する。そして、例えば、故障の原因特定が難航し、もしくは半導体製品に疑義があるような場合には、半導体メーカーへ解析を依頼し、半導体メーカーにおいて電気的解析が実行される。
【０００３】
その後、突き止めた原因に対して、半導体メーカーが、故障品の製造履歴情報等に基づいて同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込み、その対象範囲で既製造済み製品を囲い込んで市場への流出を止める。そして、囲い込んだ既製造済み製品に対してさらに処置の要否を判別するスクリーニングを実施する。故障の内容がスクリーニングで対応できない人命に関わるような重大なものである場合は、対象範囲の製品を搭載した自動車のリコールの実施に至る。
【０００４】
リコールのより確実な実施に関連する技術として、例えば、特開２０１４ー２３８８０３号公報（特許文献１）には、インターネットに接続可能なユーザ保有のスマートフォンによって、管理サーバからリコール情報を受信するとともに、製品に付されたＱＲコード（登録商標）等により製品コードを読み取り、リコール情報内に一致する製品情報があるかを検出して報知するリコール情報周知システムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４ー２３８８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の自動車の高機能化により、自動車への半導体製品の搭載数は加速度的に増加している。また、このような半導体製品が搭載された自動車の台数も増加している。さらに、将来的なＡＤＡＳ（Advanced Driving Assistant System：先進運転支援システム）等の技術のさらなる進化に伴い、自動車への半導体製品の搭載数はさらに増加すると考えられる。
【０００７】
したがって、半導体製品が同一の不良率であったとしても、自動車の故障台数（故障製品数）は必然的に急増することになる。そして、故障数の増大により、その解析や処置、是正、対策に要するリソースも増大し、現状と同一規模のリソースでは必然的に対応することができなくなる、もしくは対応時間が長くなってしまう。そして、対応時間の伸びは、必然的に市場での故障率の増大につながる。一方、半導体の技術進歩に伴い、故障の解析時間も長くなる。このため、顧客の要求時間内で囲い込みを行うためには、囲い込みの対象範囲を必要以上に広範囲にせざるを得なくなる。そして、これらの要因が複合した結果として、市場におけるリコールの台数が増えることになる。
【０００８】
有限のリソースで故障や不具合への対応を行うには、囲い込みやリコールの対象範囲（台数）を増加させないようにすることが重要である。そのためには、故障の発生から可能な限り短時間内に故障原因の解析を開始して、同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込む時間をより長く確保して、囲い込みの対象範囲を可能な限り小さくすることが重要である。この点、従来技術によれば、製品を所有している者等に、リコール情報をより確実に伝達することができるが、リコールや囲い込み等の対応をとるまでに要する時間を短縮することは考慮されていない。
【０００９】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】
一実施の形態による半導体製品品質管理システムは、半導体製品の品質管理を支援する機能を有する半導体製品品質管理サーバと、個々の半導体製品の製造履歴に係る情報が蓄積された半導体製造履歴情報データベースと、各最終製品に搭載され、前記半導体製品品質管理サーバとの間でネットワークを介して通信可能な半導体装置と、を有する。
【００１２】
前記半導体製品品質管理サーバは、前記半導体装置との間で前記ネットワークを介して情報の送受信を行う入出力部と、前記入出力部を介して故障が顕在化した第１の半導体装置から前記第１の半導体装置を識別する第１のＩＤの情報を受信した場合に、前記半導体製造履歴情報データベースから、前記第１のＩＤをキーとして抽出した前記第１の半導体装置の製造履歴の情報に基づいて、同種の故障の顕在化リスクを含有する１つ以上の第２の半導体装置を識別する第２のＩＤのリスト情報を抽出し、前記入出力部を介して前記各最終製品に搭載された半導体装置に対してブロードキャストする故障対応処理部と、を有する。
【００１３】
また、前記半導体装置は、前記半導体製品品質管理サーバとの間で前記ネットワークを介して無線での情報の送受信を行う無線通信部と、前記半導体装置を識別するＩＤの情報が予め格納された不揮発性メモリと、プロセッサと、を有する。そして、前記プロセッサでの処理により、前記半導体装置の故障を検知した場合に、前記不揮発性メモリに格納された第３のＩＤの情報を読み取り、前記無線通信部を介して前記半導体製品品質管理サーバに送信し、また、前記半導体製品品質管理サーバから前記第２のＩＤのリスト情報を受信した場合に、前記不揮発性メモリに格納された前記第３のＩＤの情報を読み取り、前記第３のＩＤが、受信した前記第２のＩＤのリスト情報の中に含まれているか否かによって、同種の故障の顕在化リスクの有無に係る情報を運転者に対して出力する。
【発明の効果】
【００１４】
上記一実施の形態によれば、市場での故障の発生から可能な限り短時間内に故障原因の解析を開始して、同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込む時間をより長く確保して、囲い込みの対象範囲を可能な限り小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体製品品質管理システムの構成例について概要を示した図である。
【図２】本発明の一実施の形態における半導体装置の製造方法の例について概要を示したフロー図である。
【図３】本発明の一実施の形態における半導体装置が故障を検知した場合の処理の流れの例について概要を示したフロー図である。
【図４】車載用半導体装置において故障が顕在化したときの現状での対応内容の例について概要を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。一方で、ある図において符号を付して説明した部位について、他の図の説明の際に再度の図示はしないが同一の符号を付して言及する場合がある。また、以下においては、本発明の特徴を分かり易くするために、従来の技術と比較して説明する。
【００１７】
＜概要＞
上述したように、車載用の半導体製品では、例えば、動作可能な温度や湿度、振動や静電気等の環境耐性や、市場での不良率、製品のライフタイム等の市場耐性、不良の発見から対策の策定、報告等までの許容時間、生産の継続期間や納期等の供給体制等について、民生用と比較して非常に高い水準が半導体メーカーに要求される場合がある。したがって、市場において最終製品である自動車に故障が発生した場合は、その解析や処置、是正、対策等の実施を可能な限り早急に行う必要がある。
【００１８】
図４は、車載用半導体装置において故障が顕在化したときの現状での対応内容の例について概要を示した図である。最終製品である自動車において市場で故障が顕在化した場合、初動の対応は、自動車ディーラーや自動車メーカー（以下ではこれらを自動車メーカー４として一般化して記載する場合がある）において行われる（Ｓ０１）。
【００１９】
そして、故障が半導体製品に関連すると思われる場合は、半導体製品が含まれるＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御装置）やその他の電装品等のメーカー、すなわち半導体メーカー２との関係で半導体顧客に該当するメーカー（以下ではＥＣＵメーカー３として一般化して記載する場合がある）において、故障車における現象把握や、故障の原因究明が行われる（Ｓ０２）。ここには、最終製品である自動車に搭載される前の段階で半導体顧客内において故障が発生した場合も含まれる。この対応までに要する期間は、故障が顕在化してから１日程度の場合もあれば、原因究明に時間を要すると１ヶ月程度経過してしまう場合もある。
【００２０】
ＥＣＵメーカー３での原因究明が難航し、もしくは半導体製品に疑義があるような場合には、半導体メーカー２へも解析を依頼する。この段階から、半導体メーカー２においても、電気的解析等により半導体製品の故障の現象把握や原因究明が行われる（Ｓ０３）。解析を行ったものの、製品の保証仕様内での故障が再現しない場合は、半導体メーカー２は、その旨をＥＣＵメーカー３に回答して対応を終了する。
【００２１】
一方、故障の原因が特定できた場合は、故障品の製造履歴情報等に基づいて同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込み、その対象範囲で既製造済み製品を囲い込んで市場への流出を止める（Ｓ０４）。ここでは、半導体メーカー２が独自に保有する膨大な製造履歴に係る情報に基づいて、故障品に係る製造履歴情報から、囲い込みの対象範囲とする製品を絞り込む。このとき、故障が発生すると明確には判断できないが、顕在化の可能性があるというものについても、一定期間での発生確率等に基づいて広めの範囲を囲い込みの対象とする。
【００２２】
そして、囲い込んだ既製造済み製品に対して、根本対策が実施される前の処置として、故障原因に応じてスクリーニング（選別）を実施する（Ｓ０５）。スクリーニングの例としては、例えば、製品に対する検査が抜けていたような場合には、検査項目を追加して再検査を実施する。また、製品に用いた材料が不良であった場合には、信頼性試験の追加実施等により材料の品質レベルの適正化を行うとともに、当該材料の使用来歴に基づいて当該材料が用いられた製品の選別を行う。また、製造条件に不具合があった場合には、製造条件の見直しや管理条件の是正、検査規格の適正化等を行うとともに、適正化された条件や規格に基づいて製品の選別を行う。不具合の内容が人命に関わるような重大なものであり、スクリーニングで対応できないような場合には、対象範囲の製品を搭載した自動車のリコールの実施に至る。
【００２３】
一方、これから製造する製造予定製品については、特定した故障原因に対する根本対策を実施した上で、半導体製品の製造を再開し（Ｓ０６）、根本対策が適用された製品をＥＣＵメーカー３等に対して再納入する（Ｓ０７）。ここまでに要する期間は、故障が顕在化してから１週間程度の場合もあれば、原因究明や対策の実施、再製造等に時間を要すると半年程度経過してしまう場合もある。
【００２４】
上述したように、半導体メーカー２にとって、有限のリソースで故障や不具合への対応を行うには、故障が顕在化してから可能な限り短時間内に故障原因の解析を開始して、同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込む時間をより長く確保することが重要である。これにより、後続の同種故障について市場で顕在化する前にこれを封じ込め、囲い込みやリコールの対象範囲を可能な限り小さくすることができる。
【００２５】
そこで、本発明の一実施の形態である半導体製品品質管理システムは、市場において故障が顕在化してから、半導体メーカー２が原因究明の解析に着手し、囲い込みを行うまでに要する時間の短縮化を図る。すなわち、従来は、図４に示したように、ＥＣＵメーカー３等の半導体顧客による故障顕在化自動車に対する対応が行われてから、半導体メーカー２が故障半導体製品に対する対応を行う直列的処理となっていた。これに対し、本実施の形態では、市場で故障が顕在化した後、自動車メーカー４やＥＣＵメーカー３による故障顕在化自動車に対する対応と並列的に、直ちに半導体メーカー２での故障半導体製品に対する対応を行えるようにする。
【００２６】
＜システム構成＞
図１は、本発明の一実施の形態である半導体製品品質管理システムの構成例について概要を示した図である。本実施の形態の半導体製品品質管理システム１は、自動車５において故障が顕在化した際に、直ちに半導体メーカー２での故障半導体製品に対する対応を可能とし、囲い込みを行うまでに要する時間を短縮化するとともに、囲い込みの精度を向上させて対象範囲を可能な限り小さくすることを支援する情報処理システムである。
【００２７】
半導体製品品質管理システム１は、例えば、半導体メーカー２が有する半導体製品品質管理サーバ２０と、自動車５に搭載されている半導体装置５０を有し、これらがインターネット等のネットワーク６を介して接続・通信可能な構成を有する。
【００２８】
半導体製品品質管理サーバ２０は、例えば、サーバ機器や、クラウドコンピューティングサービス上に構築された仮想サーバ等により構成されたサーバシステムである。例えば、図示しないＯＳ（Operating System）やＤＢＭＳ（DataBase Management System）、Ｗｅｂサーバプログラム等のミドルウェアと、その上で稼働するソフトウェアを、図示しないＣＰＵ(Central Processing Unit）により実行することで、後述するような各種機能を実現する。そして、この機能を実現するため、ソフトウェアとして実装された入出力部２０１および故障対応処理部２０２等の各部を有する。
【００２９】
入出力部２０１は、ネットワーク６に対する入出力インタフェース機能を提供する。具体的には、ネットワーク６を介してクラウド環境から故障を検出した自動車５の半導体装置５０からの通知を受信する。また、後述する故障対応処理部２０２により抽出された故障顕在化リスクを含有する半導体製品のＩＤリストの情報を、ネットワーク６を介してクラウド環境にブロードキャストする。
【００３０】
故障対応処理部２０２は、入出力部２０１を介して取得した半導体装置５０からの通知に含まれる半導体装置５０の固有のＩＤに基づいて、半導体メーカー２が保有する半導体製造履歴情報データベース（ＤＢ）２２を参照して、故障顕在化リスクを含有する半導体製品のＩＤを抽出する。そして、抽出したＩＤのリストを、入出力部２０１を介して各自動車５（半導体装置５０）に対してブロードキャストする。
【００３１】
半導体製造履歴情報ＤＢ２２には、半導体製造装置２１により製造された各半導体装置５０に係る製造履歴に係る膨大な情報が記録・蓄積されている。ここでは、半導体装置５０に対してユニークに割り当てられ、電気的に書き込まれているＩＤ等の個体識別情報と関連付けて、工場、製造、材料、試験、検査、装置等に係る様々な製造履歴情報が記録されている。半導体製造履歴情報ＤＢ２２に記録されている製造履歴情報は、通常は半導体メーカー２において一元的に管理され、また、内部においてのみ利用されて外部に公開されることはないデータである。なお、半導体製造履歴情報ＤＢ２２は、データベースサーバ等に一元的に管理されていてもよいし、その全部もしくは一部のデータ（もしくはこれらのレプリカ）を半導体製品品質管理サーバ２０に保持していてもよい。
【００３２】
半導体メーカー２における上記のような仕組みを、ＥＣＵメーカー３や自動車メーカー４がそれぞれ独自に備えていてもよい。この場合、故障を検出した自動車５からネットワーク６を介してＥＣＵメーカー３や自動車メーカー４に通知されるのは、それぞれが製造履歴情報と関連付けて管理している固有の識別番号となる。例えば、ＥＣＵ等を構成する回路基板やパッケージに印字されている識別番号等が該当し得る。
【００３３】
各自動車５に搭載されている半導体装置５０は、例えば、ＥＣＵ等に実装された状態で、運転席内装の構成要素として搭載される。したがって、ダッシュボードや計器板に含まれる各種機器や計器等の入出力や制御を行う機能も備えているが、図１の例では、本実施の形態に関連する主要な部分のみを記載している。
【００３４】
半導体装置５０は、例えば、シリコンチップ上に作りこまれた複数の半導体集積回路からなるパッケージとして構成され、車両情報処理装置５００、無線通信部５１０、ＲＡＭ（Random Access Memory）５２０、不揮発性メモリ５３０等の各部を有する。不揮発性メモリ５３０は、例えば、ＦＭＯＮＯＳ（Flash Metal Oxide Nitride Oxide Semiconductor）や電子ヒューズ等により構成される。
【００３５】
車両情報処理装置５００は、自動車５に係る各種情報の入力と処理、および制御情報等の出力を行う機能を有し、例えば、さらに、プロセッサ５０１、不揮発性メモリ５０２、メモリインタフェース（Ｉ／Ｆ）５０３等の各部を有する。プロセッサ５０１は、メモリＩ／Ｆ５０３を介して、車両情報処理装置５００内の不揮発性メモリ５０２や、外部の不揮発性メモリ５３０、ＲＡＭ５２０等の各種メモリにアクセスして、プログラムの実行やデータの入出力の処理を行う。この中には、半導体装置５０が一般的に備える、自身の動作や状態の不具合を検知するための自己診断機能も含まれる。
【００３６】
無線通信部５１０は、例えば、図示しない外部のアンテナ機構と接続され、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の近距離無線通信、ＬＴＥ（Long Term Evolution）等の４Ｇ移動体通信等の機能により、ネットワーク６に接続し、半導体製品品質管理サーバ２０との間で通信を行う機能を有する。
【００３７】
車両情報処理装置５００は、自己診断機能により自身の故障や不具合を検知した場合、その旨を自動車５の運転席内装の計器板等に設けられた半導体装置５０用のＭＩＬ（Malfunction Indication Lamp）５１等に表示する。また、その旨を、無線通信部５１０によりネットワーク６を介して半導体製品品質管理サーバ２０に送信する。このとき、不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に書き込まれている半導体装置５０の固有のＩＤを読み出して、これを送信する。
【００３８】
一方、故障を検知していない通常時であっても、後述するように、故障顕在化リスクを含有する半導体装置５０のＩＤ等の情報を無線通信部５１０により受信した場合、受信した情報に基づいて自身の故障顕在化リスクを判断し、その内容をＭＩＬ５１の表示に反映させる。また、自身の故障顕在化リスクの判断結果を、無線通信部５１０によりネットワーク６を介して半導体製品品質管理サーバ２０に送信することでフィードバックする。
【００３９】
このように、本実施の形態では、自動車５に搭載された半導体装置５０が、故障を検知した場合の自身のＩＤ、もしくは故障顕在化リスクを含有する半導体装置５０のＩＤのリストの情報を、ネットワーク６を介して半導体製品品質管理サーバ２０との間で人手を介さず送受信することができるという特徴を有する。
【００４０】
なお、故障を検知していない通常時であっても、不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に書き込まれている半導体装置５０の固有のＩＤを読み出して、これを無線通信部５１０によりネットワーク６を介して半導体製品品質管理サーバ２０に送信するようにしてもよい。これにより、例えば、半導体装置５０が正常に動作していることを半導体製品品質管理サーバ２０に通知することができる。
【００４１】
通知するタイミングは、例えば、定期的、もしくは所定のイベントを検知した場合、また、運転者や半導体製品品質管理サーバ２０等の外部からのリクエストを受けた場合等、適宜設定することができる。例えば、定期的に通知しておくことで、無線通信部５１０によって自身の固有のＩＤを送信することができないタイプの故障が発生した場合でも、半導体製品品質管理サーバ２０において、ＩＤの通知が一定期間以上ないことをもって、当該半導体装置５０に何らかの異常があることを把握することができる（ハートビート機能）。
【００４２】
＜半導体装置の製造方法＞
図２は、本実施の形態における半導体装置５０の製造方法の例について概要を示したフロー図である。まず、前工程として、ウエハ準備工程（Ｓ１１）において半導体ウエハ（以下では単に「ウエハ」と記載する場合がある）を準備する。この工程で準備されるウエハは、図示しないが、例えば、平面形状が略円形であり、その主面（デバイス形成面）は複数のチップ領域に区画されている。
【００４３】
ウエハ準備工程（Ｓ１１）では、例えば、まず、主面を有する半導体基板を準備する。その後、半導体基板の主面にトランジスタやダイオードなどの複数の半導体素子を形成する。その後、半導体基板の主面上に配線層を積層する。各配線層が備える複数の配線を介して主面上の複数の半導体素子が電気的に接続されることにより、ウエハの主面側には複数の半導体集積回路が形成される。その後、配線層を覆うように保護膜（パッシベーション膜、絶縁膜）を形成する。これらの処理により、半導体装置５０を構成する集積回路が形成された複数の半導体チップ（以下では単に「チップ」と記載する場合がある）の領域を有するウエハが得られる。
【００４４】
ウエハの準備が完了すると、次に、当該ウエハ上に形成されたチップを対象に、プローブテスト（ウエハテスト）工程（Ｓ１２）において、プローブカードやプローブ検査装置等を用いた電気的テストを行う。ここで良品と判定されたチップには、固有のＩＤが割り当てられ、当該ＩＤがチップ内の不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に書き込まれる。図２の例では、車両情報処理装置５００内の不揮発性メモリ５０２に書き込まれる場合を示している。
【００４５】
次に、後工程として、組立工程（Ｓ１３）において、ウエハをチップ領域毎に分断（ダイシング）して個片化し、複数のチップを取得するとともに、プローブテスト工程（Ｓ１２）で良品と判定されたチップを対象に半導体装置５０としてパッケージへの組み立てを行う。その後、必要に応じて、パッケージングされたチップ（パッケージ品）を対象に、組み立て不良を検出するため、パッケージテスト工程（Ｓ１４）において、パッケージプローブ等のテスタ装置（半導体検査装置）を用いたパッケージの電気的テストを行う。
【００４６】
さらに、パッケージテスト工程（Ｓ１４）において良品と判定されたパッケージを対象に、バーンインテスト工程（Ｓ１５）において、パッケージに高温および高電圧を印加することによってストレスを加速した状態でのテストを行う。さらに、バーンインテスト工程（Ｓ１５）で良品と判定されたパッケージを対象に、最終テスト工程（Ｓ１６）において、例えば、テスタ装置等を用いて、機能や電気的特性等の詳細についてテストが行われる。最終テスト工程（Ｓ１６）で良品となったパッケージは半導体顧客であるＥＣＵメーカー３等に出荷される。なお、上記に示したフローは、チップを製造する工程のうち、主要工程の概要を説明したものであり、種々の変形例を適用することができる。
【００４７】
上記の一連の処理において、各工程での環境や条件、処理結果等の各種情報は、各半導体装置５０（チップ）のＩＤの情報とそれぞれ関連付けて、半導体製造履歴情報ＤＢ２２に製造履歴情報として全て記録される。したがって、半導体メーカー２では、半導体装置５０のＩＤをキーとして、対象の半導体装置５０の詳細な来歴を全て把握することができる。そして、このＩＤ情報は、半導体装置５０の不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に書き込まれており、プロセッサ５０１での処理により読み出すことができる。
【００４８】
なお、ここで製造された半導体装置５０を自身の製品（半導体製品や最終の自動車等）に組み込むＥＣＵメーカー３や自動車メーカー４においても、それぞれの製造工程で独自にＩＤ等の識別情報を半導体装置５０の不揮発性メモリ５３０等に書き込むようにしてもよい。これにより、故障を検知した半導体装置５０から、半導体メーカー２だけでなく、ＥＣＵメーカー３や自動車メーカー４も、当該半導体装置５０が組み込まれた半導体製品や自動車等を識別するＩＤ等の情報をネットワーク６を介して取得することが可能となる。
【００４９】
＜故障発生時の処理の流れ＞
図３は、本実施の形態において、自動車５に搭載されている半導体装置５０が故障を検知した場合の処理の流れの例について概要を示したフロー図である。まず、故障自動車５ａにおいて、半導体装置５０が自己診断機能により当該故障を最初に検知する（Ｓ２１）。車両情報処理装置５００では、これをトリガーとして、プロセッサ５０１での処理により不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に書き込まれている当該半導体装置５０のＩＤの情報を読み出して、これを無線通信部５１０によりネットワーク６を介して半導体製品品質管理サーバ２０へ送信する（Ｓ２２）。このとき、ＩＤの情報に加えて、車両情報処理装置５００が把握している各種診断情報や車両状況等の参考情報を付加して送信してもよい。
【００５０】
半導体製品品質管理サーバ２０では、入出力部２０１により故障自動車５ａからＩＤの情報を受信すると（Ｓ３１）、故障対応処理部２０２により半導体製造履歴情報ＤＢ２２から当該ＩＤをキーとして対応する製造履歴情報を抽出する（Ｓ３２）。そして、取得した製造履歴情報と、半導体製造履歴情報ＤＢ２２に記録されている他の既製造済み製品に係る製造履歴情報とに基づいて、同種の故障が顕在化するリスクを有する製品の解析を行う（Ｓ３３）。
【００５１】
製造履歴情報に基づく解析の手法は、特に限定されず、公知の手法を適宜採用することができる。例えば、製造履歴情報から故障自動車５ａに搭載されている半導体装置５０が含まれていたウエハを特定し、当該ウエハの製造履歴情報から、図２のプローブテスト工程（Ｓ１２）における結果情報を取得する。そして、結果情報から、不良と判定されたチップのウエハ上の位置と、故障が顕在化した半導体装置５０に対応するチップのウエハ上の位置を特定し、これらの不良・故障チップのウエハ上の位置の分布や規則性等に基づいて、故障顕在化のリスクを含有するチップをリスク度と併せて推測する。これに代えて、もしくはこれに加えて、製造時期や製造場所等の他の製造条件の一致・類似の程度等に基づいて推測することもできる。
【００５２】
推測した故障顕在化のリスク度が所定の閾値以上のチップについては、故障顕在化リスクを含有するものとして、当該チップに係る半導体装置５０のＩＤ情報を、そのリスク度と併せてリスト化する。そして、これを入出力部２０１によりネットワーク６を介して全ての自動車５に対してブロードキャストする（Ｓ３４）。
【００５３】
各自動車５は、半導体装置５０の無線通信部５１０により、ネットワーク６を介して故障顕在化リスクを含有する半導体装置５０のＩＤのリスト情報を受信する（Ｓ４１）。ＩＤのリスト情報を受信した場合、各自動車５は、車両情報処理装置５００のプロセッサ５０１により、不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に記録されている自身のＩＤ情報を読み出し、受信したＩＤのリスト情報の中に自身のＩＤが含まれているか否かを判定する（Ｓ４２）。
【００５４】
自身のＩＤが含まれていない場合（Ｓ４２：Ｎｏ）は、対象の故障が顕在化するリスクがない（もしくは十分低い）ものとして、例えば、ＭＩＬ５１によって安全である旨を表示して運転者に通知する（Ｓ４３）。図３の例では、信号機と類似する形で、「安全」のランプを緑色に点灯させる。これにより、運転者に対して安心感を提供することができる。なお、この場合は、自動車５の運行中は既に「安全」のランプが緑色に点灯した状態になっていると考えられるため、特に追加の処理を行う必要はなく、「安全」のランプの緑色の点灯を継続させればよい。
【００５５】
ステップＳ４２で、受信したＩＤのリスト情報の中に自身のＩＤが含まれている場合（Ｓ４２：Ｙｅｓ）は、リスト情報に含まれている各ＩＤに対応するリスク度が所定の閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ４４）。リスク度が所定の閾値未満である場合（Ｓ４４：Ｎｏ）は、対象の故障が顕在化するリスクが、速やかな対応を必要とする程高くはないものの、一定程度はあるものとして、例えば、ＭＩＬ５１によって注意を促す旨を表示して運転者に通知する（Ｓ４５）。これにより、運転者に対してリスクが高くなる前の計画的な保守サービスの利用を促すことができる。図３の例では、「注意」のランプを黄色に点灯もしくは点滅させる。
【００５６】
ステップＳ４４で、リスク度が所定の閾値以上である場合（Ｓ４４：Ｙｅｓ）は、対象の故障が顕在化するリスクが、速やかな対応を必要とする程高いものとして、例えば、ＭＩＬ５１によって警告する旨を表示して運転者に通知する（Ｓ４６）。図３の例では、「警告」のランプを赤色に点灯もしくは点滅させる。これにより、運転者に対して適切な対応をとるためのトリガーを早期に提供することができる。運転者は、「警告」ランプの点灯等を認識して、例えば、自動車メーカー４やディーラー、カスタマーセンター等の保守サービスを提供可能な拠点に連絡したり、自動車５を自動車メーカー４やディーラー等に速やかに移動させたりする。
【００５７】
さらに、各自動車５の半導体装置５０は、ステップＳ４２における判定結果に係る情報、すなわち、受信したＩＤのリスト情報の中に自身のＩＤが含まれているか否かの情報を、無線通信部５１０により、ネットワーク６を介して半導体製品品質管理サーバ２０へ送信することでフィードバックする（Ｓ４７、Ｓ４８）。上記のステップＳ４３、Ｓ４５、Ｓ４６におけるＭＩＬ５１により運転者へ通知した内容に係る情報を送信するようにしてもよい。
【００５８】
このように、本実施の形態では、市場において故障自動車５ａが１台顕在化した段階で、対象の半導体装置５０の情報を半導体製品品質管理サーバ２０（すなわち半導体メーカー２）が直接受信する。そして、半導体メーカー２における故障半導体製品に対する対応を、自動車メーカー４やＥＣＵメーカー３による故障顕在化自動車に対する対応と並列的に行えるようにする。
【００５９】
また、半導体メーカー２における故障顕在化自動車に対する対応では、従来の「市場故障品回収→故障原因解析→故障波及範囲想定→対象製品のリコール・囲い込み」という流れにおける物理時間に対し、ネットワーク６を介したＩＤ情報の送受信と、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を用いたリスクの解析に要する通信・情報処理時間とする。これらにより、故障顕在化から、故障原因の解析を開始して、同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込むまでのＴＡＴ（Turn Around Time）を大幅に短縮することができ、後続の同種の故障の顕在化を故障前に封じ込めることができる。また、半導体メーカー２に蓄積された半導体製造履歴情報ＤＢ２２を用いて故障顕在化のリスクを判別することで、リスク判別の精度も高くすることができ、囲い込みの対象範囲を可能な限り小さくすることができる。
【００６０】
なお、本実施の形態では、半導体製品品質管理システム１は、故障顕在化のリスクが高い自動車５に対して、「警告」ランプを点灯することで運転者に認識させるところまでを行い、その後の自動車メーカー４やディーラー等への連絡や自動車５の移動等の対応は、運転者等に適宜行ってもらう構成としているが、このような構成に限られない。将来的なＡＤＡＳ技術のさらなる進化に応じて、例えば、「警告」状態であると自ら判定した自動車５が、故障の内容やリスク度、近隣の保守サービスの提供拠点との距離等の各種状況に基づいて判断し、可能な場合には自動運転で保守サービスの拠点まで移動する構成とすることも技術的には可能である。
【００６１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記の実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、上記の実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【００６２】
例えば、上記の実施の形態では、各自動車５が半導体製品品質管理サーバ２０から故障顕在化リスクを含有する半導体装置５０のリストの情報を受信した際に、その内容と自身のＩＤとを比較した結果を、ＭＩＬ５１により信号機と類似する形で表示することで運転者に通知するものとしているが、これに限られない。例えば、車載のディスプレイに通知メッセージを表示したり、音声により通知したり等、運転者に状態を通知することができる出力手段であれば適宜採用することができる。
【００６３】
また、上記の実施の形態では、半導体メーカー２が、市場での故障半導体製品のＩＤの情報をネットワーク６を介して受信し、速やかに故障半導体製品に対する対応を行えるようにしているが、このような対応を行えるのは半導体メーカー２に限られない。例えば、ＥＣＵメーカー３や自動車メーカー４も同様の仕組みを有して、市場での故障半導体製品や故障自動車のＩＤ等の識別情報をネットワーク６を介して受信し、速やかに対応を行えるようにしてもよい。
【００６４】
また、上記の実施の形態では、品質管理の対象となる半導体製品として、自動車５に搭載される車載用の半導体装置５０を例として説明しているが、これに限られない。半導体装置５０が搭載された最終製品が、自動車以外の他の車両（運送車両や建設機器、鉄道車両等）であってもよいし、航空機や船舶等の移動体であってもよい。さらに、家電等を含む半導体装置が搭載される機器や装置についても広く適用することができる。
【００６５】
また、上記の実施の形態における各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部または全部を、例えば、集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリやハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、またはＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。
【００６６】
また、上記の各図において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、必ずしも実装上の全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際にはほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、高品質・高信頼性が求められる車載用等の半導体製品の品質管理を支援する半導体製品品質管理システム、半導体製品品質管理方法、および自動車に利用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１…半導体製品品質管理システム、２…半導体メーカー、３…ＥＣＵメーカー、４…自動車メーカー、５…自動車、５ａ…故障自動車、６…ネットワーク、
２１…半導体製造装置、２２…半導体製造履歴情報ＤＢ、
５０…半導体装置、５１…ＭＩＬ、
２０１…入出力部、２０２…故障対応処理部、
５００…車両情報処理装置、５０１…プロセッサ、５０２…不揮発性メモリ、５０３…メモリＩ／Ｆ、５１０…無線通信部、５２０…ＲＡＭ、５３０…不揮発性メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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