(57)【要約】【課題】複数の異なるコントラストの線画を有する複雑な意匠を、容易なプロセスによって形成する技術を提供すること。【解決手段】基板上に、磁気異方性顔料を含有する未硬化の磁気配向性層を形成する磁気配向性層形成工程と、前記顔料を配向させる配向工程と、前記配向後の磁気配向性層を硬化して配向固定化層を得る硬化工程と、を含む、磁気配向意匠媒体の製造方法であって、前記配向工程が、前記基板を磁性板に積層した状態で行われ、そして、前記磁性板が、厚み方向に、磁性体と非磁性体とから成る第１のパターンを有する第１領域、及び磁性体と非磁性体とから成り、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有する第２領域を有することを特徴とする、前記磁気配向意匠媒体の製造方法。【選択図】図９
2018008243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、磁気異方性顔料及びバインダーを含有する未硬化の磁気配向性層を形成する磁気配向性層形成工程と、
前記磁気配向性層を有する基板に磁場を印加して、前記顔料を配向させる配向工程と、
前記配向後の磁気配向性層を硬化して配向固定化層を得る硬化工程と、
を含む、磁気配向意匠媒体の製造方法であって、
前記配向工程が、前記基板を直接又は非磁性体を介して磁性板に積層した状態で行われ、そして、
前記磁性板が、厚み方向に、
磁性体と非磁性体とから成る第１のパターンを有する第１領域、及び
磁性体と非磁性体とから成り、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有する第２領域
を有する
ことを特徴とする、前記磁気配向意匠媒体の製造方法。
【請求項２】
前記配向工程における磁場の印加方向が、前記基板及び前記磁性板の積層方向に対して０．５πｓｒ以内である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記硬化工程が、前記配向工程の後に磁場の印加を解除したうえで行われる、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記硬化工程が、前記配向工程における磁場の印加を維持したままで行われる、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項５】
基板と、
該基板上の配向固定化層と、
を有し、
前記配向固定化層は１層又は多層であって、同一層内に、第１のコントラストにより画定された第１のパターンと、前記第１のコントラストと異なる第２のコントラストにより画定された第２のパターンと、を有することを特徴とする、磁気配向意匠媒体。
【請求項６】
請求項５に記載の磁気配向意匠媒体を製造するための、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
厚み方向に、
磁性体と非磁性体とから成る第１のパターンを有する第１領域、及び
磁性体と非磁性体とから成り、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有する第２領域
を有して成ることを特徴とする、磁性板。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法に用いるための、請求項７に記載の磁性板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気配向意匠媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気配向意匠媒体は、例えば、認証シール、高付加価値製品のロゴ、各国紙幣の偽造防止措置、等として広く用いられている。
【０００３】
磁気配向意匠媒体は、例えば、基板上に磁気異方性顔料を含む塗料を塗布して塗膜を形成し、これに磁場を印加した状態で前記塗膜を硬化させることにより、製造される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、
フィルム状乃至はシート状の被印刷物の被印刷面に対して、偏光性を有する磁性体顔料を含むインキを用いて印刷する一方、該被印刷物に対して磁石を配置して、かかる磁石の作用にて該被印刷物の被印刷面に形成された印刷層中の前記磁性体顔料を配向させることにより、該印刷層に所望の表示部を立体的に形成せしめるに際して、
前記磁石として、一方の面側がＮ極、他方の面側がＳ極となるように着磁されてなる両面２極型のシート状磁石を用い、それから切り出されてなる形態の文字、図形、記号等の表示パターンが、前記被印刷物に対向位置するように配置されて、該表示パターンに対応した表示部が、前記印刷層に現出されるようにしたことを特徴とする磁気印刷方法が記載されている。
【０００５】
上記特許文献１には更に、上記方法によって得られた磁気印刷物は、印刷層中において、磁性体顔料の配向が乱されないから、実用上充分に満足し得る鮮明な線画パターンを現出することができると説明されている。
【０００６】
磁気印刷物又は磁気配向意匠媒体は、磁気異方性顔料の配向状態を制御することによって、線画を表出する。一般に、磁気配向意匠媒体の多くの領域は、磁気異方性顔料が基板面に対して「寝た」配向状態にあり、不透明なので、当該顔料の色が視認される。
【０００７】
このような状態の領域の一部に、磁力線が曲げられている領域を形成すると、該領域内では前記磁気異方性顔料が磁力線に沿って配向されて基板面に対して「立った」配向状態になるから、下地の色が透けて見え、周囲の「寝た」配向状態の領域とのコントラストから、線画を形成することができる。
【０００８】
上記の基板面に対して「立った」配向状態とは、基板面に垂直に立っているわけではなく、「寝た」状態からほんの少し立ち上がっているに過ぎない。そして立ち上がり方向は印加された磁場によって生ずる磁力線の方向に依存するから、同一の意匠媒体中で異なる方向への立ち上がり配向が起こることとなる。このような配向状態による線画は、観察方向に依存して、不透明となって顔料自体の色が見えたり、透明となって下地の色が見えたりするから、観察者はこれを立体的な画像であると錯覚する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−９０６２４号公報
【特許文献２】特開２００８−１４２６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献１の技術によると、「立った」配向状態の線画領域は、顔料の配向方向こそ異なるものの、基板に対して立ち上がる角度は発生する磁束の程度に依存して略同一であり、従って複数の異なるコントラストを有する複雑な線画を作成することはできない。
【００１１】
この点、特許文献２の「第５の実施形態」には、複数の塗工層を設け、塗工層ごとに異なる強度の磁場を印加することにより、複数の異なるコントラストの線画を有する複雑な意匠の形成方法が記載されている。
【００１２】
しかしながらこのような方法は工程が煩雑であり、プロセスの削減が望まれる。
【００１３】
本発明は上記のような現状を考慮してなされたものである。従ってその目的は、複数の異なるコントラストの線画を有する複雑な意匠媒体を、容易なプロセスによって形成する技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、以下のとおりの実施態様に要約される。
【００１５】
［１］  基板上に、磁気異方性顔料及びバインダーを含有する未硬化の磁気配向性層を形成する磁気配向性層形成工程と、
前記磁気配向性層を有する基板に磁場を印加して、前記顔料を配向させる配向工程と、
前記配向後の磁気配向性層を硬化して配向固定化層を得る硬化工程と、
を含む、磁気配向意匠媒体の製造方法であって、
前記配向工程が、前記基板を直接又は非磁性体を介して磁性板に積層した状態で行われ、そして、
前記磁性板が、厚み方向に、
磁性体と非磁性体とから成る第１のパターンを有する第１領域、及び
磁性体と非磁性体とから成り、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有する第２領域
を有する
ことを特徴とする、前記磁気配向意匠媒体の製造方法。
【００１６】
［２］  前記配向工程における磁場の印加方向が、前記基板及び前記磁性板の積層方向に対して０．５πｓｒ以内である、［１］に記載の方法。
【００１７】
［３］  前記硬化工程が、前記配向工程の後に磁場の印加を解除したうえで行われる、［１］又は［２］に記載の方法。
【００１８】
［４］  前記硬化工程が、前記配向工程における磁場の印加を維持したままで行われる、［１］又は［２］に記載の方法。
【００１９】
［５］  基板と、
該基板上の配向固定化層と、
を有し、
前記配向固定化層は１層又は多層であって、同一層内に、第１のコントラストにより画定された第１のパターンと、前記第１のコントラストと異なる第２のコントラストにより画定された第２のパターンと、を有することを特徴とする、磁気配向意匠媒体。
【００２０】
［６］  ［５］に記載の磁気配向意匠媒体を製造するための、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の方法。
【００２１】
［７］  厚み方向に、
磁性体と非磁性体とから成る第１のパターンを有する第１領域、及び
磁性体と非磁性体とから成り、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有する第２領域
を有して成ることを特徴とする、磁性板。
【００２２】
［８］  ［１］〜［４］のいずれか一項に記載の方法に用いるための、［７］に記載の磁性板。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、コントラストの異なる複数種類の線画を有する複雑な意匠が描画された意匠媒体、該意匠媒体を容易なプロセスによって形成するための方法、及び該方法に用いるための磁性板等が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本実施態様の方法における磁性板の態様を説明するための断面概略図である。
【図２】図２は、従来技術の磁気配向印刷における磁束集中の様子を示す概念図である。
【図３】図３は、本発明の原理を説明するための概念図（その１）である。
【図４】図４は、本発明の原理を説明するための概念図（その２）である。
【図５】図５は、本発明の原理を説明するための概念図（その３）である。
【図６】図６は、比較例１の磁性板の構造を示す概略図（ａ）、及び該磁性板に磁場を印加したときの磁界強度分布を示すグラフ（ｂ）及び（ｃ）である。
【図７】図７は、実施例１の磁性板の構造を示す概略図（ａ）、及び該磁性板に磁場を印加したときの磁界強度分布を示すグラフ（ｂ）及び（ｃ）である。
【図８】図８は、比較例２で使用した磁性板の形状を示す斜視図（ａ）、及び得られた磁気配向意匠媒体の写真（ｂ）である。
【図９】図９は、実施例２で使用した磁性板の形状を示す斜視図（ａ）、及び得られた磁気配向意匠媒体の写真（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜磁気配向意匠媒体の製造方法＞
本実施態様の磁気配向意匠媒体の製造方法は、
基板上に、磁気異方性顔料及びバインダーを含有する未硬化の磁気配向性層を形成する磁気配向性層形成工程と、
前記磁気配向性層を有する基板に磁場を印加して、前記顔料を配向させる配向工程と、
前記配向後の磁気配向性層を硬化して配向固定化層を得る硬化工程と、
を含む、磁気配向意匠媒体の製造方法であって、
前記配向工程が、前記基板を直接又は非磁性体を介して磁性板に積層した状態で行われ、そして、
前記磁性板が、厚み方向に、
磁性体と非磁性体とから成る第１のパターンを有する第１領域、及び
磁性体と非磁性体とから成り、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有する第２領域
を有する
ことを特徴とする。
【００２６】
本実施態様においては、配向工程に用いる磁性板が、厚み方向に相異なる２種類の磁性体パターンを有している。
【００２７】
従来技術の磁気配向意匠媒体の製造方法において使用される磁性板は、
磁性体と非磁性体とから成るパターンを有する領域のみから成るか、或いは
厚み方向に、磁性体と非磁性体とから成るパターンを有する領域と、磁性体のみから成りパターンを有さない領域とを有するか、
のどちらかであった。
【００２８】
このような磁性板を使用して該磁性板の厚み方向に磁場を印加すると、
パターン領域における磁性体と非磁性体との境目に磁束が集中し、この近傍領域において磁力線が曲げられるから、当該領域の磁気異方性顔料は立った状態で配向し；
その他の領域においては、磁束の集中が起こらず、磁力線は直線状であるから、磁気異方性顔料は寝た配向状態のまま維持される
こととなり、配向状態の差による線画が得られる。従来技術の磁気配向意匠媒体の製造方法において発生する磁束の様子を図２に示した。
【００２９】
磁気異方性顔料が立った配向状態によって画定される線に囲繞された領域の内外では、実際には観察される顔料の色が全く同じ色調である。しかし、磁気異方性顔料が立った配向状態によって画定される線によって囲まれている領域内は、基板面に対して、浮き上がり、或いは沈み込んで見え、観察者にレリーフの如き印象を与える。このことが、磁気配向意匠媒体では立体視が可能である、と言われる所以である。
【００３０】
上記従来技術の磁気配向意匠媒体の製造方法によって得られる線画は一階調から成る。本明細書における「線画」とは、明確な線によって表現されたパターンのみを指すのではなく、線際がグラデーションとなった明確性に欠ける線によって表現されたパターンをも含む概念である。
【００３１】
このような従来技術の磁気配向意匠媒体の製造方法に対して、本実施態様の場合は、厚み方向に相異なる磁性体パターンを有する第１領域及び第２領域を有する磁性板を用い、該磁性板の厚み方向に磁場を印加する。本明細書においては、以下、特記ない限り、積層配置される磁気配向性層を有する基板に近い方の領域を第１領域、遠い方の領域を第２領域として説明する。
【００３２】
先ず、図３を参照しつつ、第１領域の非磁性体領域（開口部）の方が第２領域の非磁性体領域（開口部）よりも小さい場合について説明する。図３の磁性板を用いて配向工程を行うと、磁場の印加による磁束の集中は、第１領域における磁性体と非磁性体との境目のほかに、第２領域における磁性体と非磁性体との境目に相当する領域にも、弱く発生する。図３の磁束線のうち、丸印を付した磁束線に注目されたい。
そして、これらの磁束集中によって磁力線が曲げられる程度を比較すると、第１領域における方が、第２領域におけるよりも大きいから、磁気異方性顔料が立って配向するときに「立つ」程度には強弱の程度が存在することとなり、得られる線画は少なくとも２つの階調から成るものとなる。
【００３３】
図４に、第１領域の非磁性体領域（開口部）の方が第２領域の非磁性体領域（開口部）よりも大きい場合を示した。この場合の磁束集中は、第１領域における磁性体と非磁性体との境目、及び第２領域における磁性体と非磁性体との境目に、ほぼ同じ程度に起こる。しかし、第１領域の磁束集中によって曲げられた磁力線が基体上の磁気異方性顔料の配向に直接に影響するのに対して、第２領域の磁束集中位置と基体との間の距離は遠いから、当該領域において曲げられた磁力線が磁気異方性顔料の配向に対する影響は少し減殺される。従って、磁気異方性顔料が立って配向するときに「立つ」程度には強弱の程度が存在することとなり、得られる線画は少なくとも２つの階調から成るものとなる。
【００３４】
図５は、第１領域の非磁性体領域（開口部）と第２領域の非磁性体領域（開口部）との間に特別の大小関係はないが、両者の位置がずれている場合である。この場合には、図３における複数階調と、図４における複数階調とが、同時に発生する。従って得られる線画は、少なくとも２つの階調から成るものとなる。
【００３５】
磁力線が曲げられる程度の差は、第１領域の厚みによって制御することができる。すなわち、第１領域を厚くするほどコントラスト差を大きくすることができ、第１領域を薄くするほどコントラスト差を小さくすることができる。ただし、大きなコントラスト差を得ようと第１領域を過度に厚くすると、弱い方のコントラストによる線画が視認不可能となる場合がある。本実施態様における各領域の厚みに関する具体的な指針については後述する。
【００３６】
以下、本実施形態の磁気配向意匠媒体の製造方法における各工程について、順次に説明する。
【００３７】
［磁気配向性層形成工程］
本実施態様の磁気配向意匠媒体の製造方法における磁気配向性層形成工程は、基体上に磁気異方性顔料及びバインダーを含有する未硬化の層を形成する工程である。
【００３８】
ここで、基板としては、磁気配向性層の磁束による配向を阻害しない材料から成る基板を好適に使用することができ、例えば、合成樹脂、紙、セラミック等から成る基板を使用することができる。上記合成樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリ（メタ）アクリル系樹脂等を挙げることができ、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等が好適である。
【００３９】
基板の形状としては、薄片状、シート状等が推奨される。
【００４０】
基板の厚みは任意であるが、例えば、１２μｍ以上、２０μｍ以上、又は３０μｍ以上とすることができ、例えば、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、又は７０μｍ以下とすることができる。基板の厚みとして最も好ましくは、５０μｍ程度（例えば、４０μｍ以上６０μｍ以下）である。
【００４１】
このような基板上に磁気配向性層を形成するには、先ず、磁気異方性顔料及びバインダーを含有する組成物（磁気異方性顔料組成物）を調製し、これを基板上に配置することにより、行うことができる。前記磁気異方性顔料組成物は、例えば、塗料、インキ等であることができる。
【００４２】
磁気異方性顔料組成物としては、例えば、市販のインキに磁気異方性顔料を混合して得られる組成物を使用することができる。ここで使用されるインキとしては、組成物を基板状に配置する工程において採用される方法に応じて、例えばシルクスクリーン印刷インキ、フレキソ印刷インキ等を適宜に選択して使用することができる。これらのインキは、ＵＶ硬化型、２液硬化型、蒸発乾燥型等の硬化型インキであることが好ましく、特に好ましくはＵＶ硬化型のシルクスクリーン印刷インキ又はフレキソ印刷インキを使用することである。
【００４３】
上記インキに混合される磁気異方性顔料としては、形状異方性を有する磁性顔料を使用することができる。例えば、マグネタイト、ヘマタイト、赤酸化鉄片、酸化鉄片等の磁性材料の他、酸化鉄でコートしたマイカ、酸化鉄でコートしたアルミニウム片等を使用することができる。これらの顔料の形状は、例えば鱗片状、板状等であることができる。
【００４４】
磁気異方性顔料としては、形状が鱗片状であって、質量磁化率が１０−６ｍ３／ｋｇ  Ｚ（ＳＩ単位）以下の、磁気異方性を有するパール顔料が好適であり、具体的には例えば上記の特許文献２に記載の顔料を好ましく使用できる。
【００４５】
本実施形態における磁気異方性顔料の粒径（長径）は、５μｍ以上、又は１０μｍ以上とすることができ、配向性が良好であることから６０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２５μｍ以下とすることができる。
【００４６】
本実施形態における磁気異方性顔料としては、市販品を使用することも可能である。本実施形態に適用可能な市販品としては、例えば、ＭＥＲＣＫ社製のＩｒｉｏｄｉｎ  ５シリーズ（型番表記が「５」で始まるもの）；ＭＥＲＣＫ社製、Ｍｅｏｘａｌのｗａｈｉｂａ  Ｏｒａｎｇｅ、ＴａｋｌａｍａｋａｎＧｏｌｄ等を挙げることができる。
【００４７】
磁気異方性顔料組成物中の顔料濃度は、これが薄すぎると得られる磁気配向意匠媒体のコントラストが不足することとなる。従って、磁気異方性顔料組成物中の顔料濃度としては、固形分で１重量％以上が好ましく、５重量％以上より好ましい。一方で、この顔料濃度が濃すぎると、顔料同士が邪魔し合って配向し難くなり、やはり、得られる磁気配向意匠媒体のコントラストが不足することとなる。従って、磁気顔料組成物中の顔料濃度は、２０重量％以下であることが好ましく、１５重量％以下であることがより好ましい。磁気異方性顔料組成物中の顔料濃度として最も好ましくは１０重量％程度（例えば８重量％以上１２重量％以下）である。
【００４８】
上記基板上に、上記のような磁気異方性顔料組成物を配置することにより、該基板上に磁気顔料層を形成することができる。
【００４９】
基板上への磁気顔料組成物の配置は、例えば、塗布法、印刷法等によることができる。当業界において、塗布とは、コーター等の手段を用いて基板上に組成物を一様に配置することをいい；印刷とは、印刷機によって基板上にパターン状に配置することを意味する。しかしながら、本明細書においては、コーター等による組成物の一様配置も、「印刷」の概念に含まれるものとする。
【００５０】
基板上への磁気異方性顔料組成物の配置は、シルクスクリーン印刷又はフレキソ印刷によることが好ましく、特に好ましくはシルクスクリーン印刷である。ここでシルクスクリーン印刷を採用する場合には、メッシュとしてはテフロン（登録商標）製のものを使用することができる。メッシュの目開きは、例えば、８０メッシュ／インチ以上又は９０メッシュ／インチ以上とすることができ、例えば、２００メッシュ／インチ以下、１５０メッシュ／インチ以下、又は１２０メッシュ／インチ以下とすることができる。メッシュの目開きは、最も好ましくは１００メッシュ／インチ程度（例えば、９５メッシュ／インチ以上１１０メッシュ／インチ以下）である。
【００５１】
磁気配向性層の厚みは、後述の配向工程において良好な配向状態を得るとの観点から、５μｍ以上とすることが好ましく、１０μｍ以上とすることが好ましい。一方で、この磁気配向性層の厚みが過度に大きいと、後述の硬化工程において、磁気配向性層の硬化（乾燥）不良が生ずる場合があり、剥離等の印刷不良が生じることがある。この観点から、磁気配向性層の厚みは５０μｍ以下とすることが好ましく、４０μｍ以下とすることがより好ましい。
【００５２】
［配向工程］
次いで、上記の磁気配向性層を有する基板に磁場を印加して、前記顔料を配向させる配向工程を行う。
【００５３】
この配向工程は、上記基板を磁性板に積層した状態で行われる。ここで、磁性板に基板を積層する際には、磁性板状に基板が接するように直接積層してもよいし、磁性体上に非磁性体を介して間接的に積層してもよい。ここで、非磁性体としては、例えば、空気、水、アルミニウム、銅、チタン、ステンレス、ゴム、合成樹脂等を挙げることができる。磁性板に基板を間接的に積層する場合の典型例は、磁性板と基板との間に空気の層を介して（すなわち、両者の間に一定の間隔を開けて）基板を配置する場合である。磁性板と基板との間隔は、視認可能なコントラストを得る観点から、概ね２ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００５４】
本実施態様の方法において使用される磁性板は、厚み方向に、
磁性体と非磁性体とから成る第１のパターンを有する第１領域、及び
磁性体と非磁性体とから成り、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有する第２領域
を有する。
【００５５】
上記において磁性板の厚み方向とは、該磁性板の主面（もっとの面積が広い面）に対して垂直の方向をいう。磁性板の厚み方向とは、多くの場合は磁性板の最も短い辺に平行な方向である。
【００５６】
上記磁性板は、上記第１領域及び第２領域以外の、磁性体と非磁性体とから成り、上記第１領域のパターンとも第２領域のパターンとも異なる第３のパターンを有する第３領域を更に有していてもよい。磁性板が第３領域を有する場合、該第３領域は、磁性板の厚み方向において、上記第１領域及び第２領域と重複しない位置に存在してよい。磁性板の厚み方向についての第３領域の存在位置（厚み方向における第１及び第２領域との存在順）は問わない。磁性板の厚み方向において、積層配置される基板に近い方から、第１領域、第２領域、及び第３領域の順であってもよいし、第１領域、第３領域、及び第２領域の順であってもよいし、第３領域、第１領域、及び第２領域の順であってもよい。更に別のパターンを有する第４以上の領域を、磁性板の厚み方向における任意の位置に有していてもよい。
【００５７】
なお本実施形態は、磁性板をその厚み方向と平行な方向から観察した場合に、パターンを形成する磁性体と非磁性体との境界線の少なくとも一部が同じ位置に見える複数の領域が存在する場合を除外するものではない。
【００５８】
磁性板がこの第３領域を有する場合、磁気異方性顔料の「立つ」程度の異なる３種類の配向が可能となるから、コントラストが互いに異なる少なくとも３種類の線画を有するより複雑な磁気配向意匠媒体が得られることとなる。
【００５９】
上記磁性板は、上記第１領域及び第２領域以外に、磁性体又は非磁性体から成り、パターンを有さない領域の１つ又は２つ以上を更に有していてもよい。磁性板がパターンを有さない領域を有する場合、該領域は、上記第１領域及び第２領域（並びに存在する場合には第３以上の領域）と重複しない位置に存在する。該領域の積層位置は問わない。
【００６０】
本実施態様の方法における磁性板は、
それぞれのパターンを有する第１領域及び第２領域を各別の層として形成した後、これらを積み重ねることによって製造してもよいし、これ以外の方法によってもよい。図を参照しながら、本実施態様の方法における磁性板の態様について説明する。以下の図において、細かい斜線ハッチングの部分は磁性体を表し、粗い斜線ハッチングの部分及びハッチングを有さない部分は非磁性体を表す。
【００６１】
図１（ａ）の磁性板は、それぞれのパターンを有する各別の層として形成された第１領域及び第２領域を厚み方向に積層して成る態様である。図１（ｂ）の磁性板は、単一の材料の同一の面から、深さの異なる複数の掘削を施し、浅い掘削によって画定される領域を例えば第１領域とし、深い掘削によって画定される領域を例えば第２領域として成る態様である。図１（ｃ）の磁性板は、図１（ｂ）において掘削位置を変更した例である。この場合、掘削残りの突出部分を保護するためには、図の白色部分を固体状の非磁性体で充填することが好ましい。図１（ｄ）は、内部に空洞を有する材料の表面を掘削し、掘削の深さを空洞の底面と一致させて成る例である。内部の空洞は、磁性板の側面から掘削することにより、形成することができる。図１（ｅ）の磁性板は、高さの異なる磁性体を横方向（後述の配向工程において印加される磁場の方向と垂直な方向を意味する。本明細書において以下同じ。）に組み合わせて、深さの異なる窪みを創出し、浅い窪みによって画定される領域を例えば第１領域とし、深い窪みによって確定される領域を例えば第２領域として成る態様である。図１（ｆ）の磁性体は、単一の材料の表裏面のそれぞれから掘削を施して、表面の掘削によって画定される領域を例えば第１領域とし、裏面の掘削によって画定される領域を例えば第２領域として成る態様である。
【００６２】
上記において、図１（ｂ）〜（ｆ）の各磁性板は、第１領域及び第２領域の他に、パターンを有さない領域を更に有する。パターンを有さない領域は、第１領域及び第２領域の上又は下にあってもよいし（図１（ｂ）〜（ｅ））、第１領域と第２領域との間にあってもよい（図１（ｆ））。
【００６３】
上記いずれの態様においても、各パターンの角部は、各別の面取りを施さなくてもよいし、Ｒが付いた滑らかなものとしてもよい。
【００６４】
第１領域、第２領域、及び任意の第３以上の領域の厚みは、少なくとも２階調の線画のコントラスト差を認識可能とする観点から、それぞれ、１ｍｍ以上、又は２ｍｍ以上とすることができる。また、弱いコントラストの線画を視認可能とする観点から、第１領域、第２領域、及び任意の第３以上の領域のうち、積層配置される基板に最も遠い領域の基板側表面から、磁性板の基板側表面までの距離は、１０ｍｍ以下、８ｍｍ以下、又は６ｍｍ以下とすることができる。これらの条件を逸脱しない範囲内で、第１領域、第２領域、及び任意の第３以上の領域のうちの隣接する２領域の間、又は磁性板の基板側表面若しくは裏面に、パターンを有さない領域を設けてもよい。
【００６５】
磁性板全体の厚みは、２ｍｍ以上又は５ｍｍ以上とすることができる。
【００６６】
磁性板における磁性体としては、強磁性を示す金属を使用することができ、具体的には例えば、鉄、コバルト、ニッケル、ステンレス、ガドリニウム等、及びこれらの複数から成る合金（例えばパーマロイ等）等を挙げることができ、特に好ましくは純鉄である。
【００６７】
磁性板における非磁性体としては、例えば、空気、水、アルミニウム、銅、チタン、ステンレス、ゴム、樹脂（典型的には合成樹脂）等を挙げることができ、特に好ましくはアルミニウムである。
【００６８】
本実施態様における磁性板が複数の部材から成るものである場合には、該部材が磁性体であると非磁性体であるとによらず、各部材は相互に固定されていてもよいし、固定されていなくてもよい。少なくとも、次の配向工程において磁場を印加するときに、所望の磁性板形状を維持していれば足りる。例えば、電磁石上に複数の部材を設置して所望の磁性板形状を形成し、その上に磁気配向性層を有する基板を設置して磁場を印加する態様によっても、本発明の効果を発現することができる。
【００６９】
そして、上記のような、異なるパターンを有する磁性体領域が厚み方向に存在する磁性板に、磁気配向性層を有する基板を積層した状態で磁場を印加することにより、磁気異方性顔料の「立つ」程度の異なる２種類の配向が可能となるから、コントラストが異なる少なくとも２種類の線画を有する磁気配向意匠媒体が得られることとなる。
【００７０】
磁性板上に、磁気配向性層を有する基板を設置する場合の、磁性板表面上の設置位置は任意である。しかしながら、磁気異方性顔料が「立った」状態となって形成される線画が基板上の所望の位置となるように、設置位置を調整することが好ましい。
【００７１】
磁気顔料層を有する基板は、磁性板の厚み方向に積層して設置される。例えば厚み方向に第１領域及び第２領域を有する磁性板の場合、典型的には該磁性板の第１領域上に基板を載せる。
【００７２】
本実施態様の方法における配向工程は、上前記磁気配向性層を有する基板及び上記磁性板に対して磁場を印加して、磁気異方性を有する顔料を配向させる工程である。磁場の印加方向は任意である。本実施態様の方法においては、基板面に対して水平の方向に磁場を印加しても、少なくとも２階調の線画を有する磁気配向意匠媒体を得ることができる。しかしながら、強いコントラストの線画と弱いコントラストの線画との階調差をより大きくして、意匠媒体の意匠性をより高める観点からは、磁性板の厚み方向と略同一の方向に磁場を印加することが好ましい。
【００７３】
ここで、磁性板の深さ方向と、前記基板及び前記磁性板の積層方向と、前記磁場の印加方向と、を略同一の方向とすることにより、良好なコントラスト差の線画を有する磁気配向意匠媒体を得ることができる。「略同一」とは、これらの３つの方向が、立体角０．５πｓｒ（ステラジアン）以内にあることをいい、好ましくは０．３πｓｒ以内であり、より好ましくは０．２πｓｒ以内であり、０．１πｓｒ以内であることが特に好ましい。
【００７４】
本実施形態における配向工程は、磁性板及び該磁性板に積層された磁気配向性層を有する基板を、例えば電磁石のＳ極とＮ極との間に、磁性板及び基板の厚み方向がＳＮ極間の方向と略同一となるように配置し、両極間に磁場を印加することにより、行うことができる。印加する磁界強度としては、例えば、空隙２０ｍｍにおける磁界強度の値として、十分なコントラストの線画を形成するために、３００ｍＴ以上（ミリテスラ）、５００ｍＴ以上、６００ｍＴ以上、又は７００ｍＴ以上とすることができ、一方で、強弱のコントラスト差を認識可能なものとし、かつ意匠媒体の製造コストを抑制する観点から、１，０００ｍＴ以下、９００ｍＴ以下、又は８００ｍＴ以下とすることができる。
【００７５】
配向工程における磁場印加時間は、少なくとも磁気異方性顔料が配向状態に至るまでの時間は継続することが好ましく、例えば、１秒以上、２秒以上、又は１２秒以上とすることができる。磁場印加時間の上限については、技術上の制限は存在しないが、意匠媒体製造コストを過度に上昇させないとの観点から、適宜に設定されてよい。
【００７６】
［硬化工程］
本実施態様の磁気配向意匠媒体の製造方法における硬化工程は、上記で配向させた磁気配向性層を硬化して配向固定化層を得る工程である。この硬化工程は、上記配向工程で得られた配向状態を固定すること等を目的として行われるから、得られた配向状態を維持したまま行われることが好ましい。従ってこの硬化工程は、上記配向工程における磁場の印加を維持したままで行うことができ、或いは、磁気異方性顔料の配向状態が変更されないのであれば、上記配向工程における磁場の印加を解除したうえで行ってもよい。
【００７７】
硬化の方法は、上記の磁気配向性層形成工程において使用した磁気異方性顔料組成物に含有されるインキの硬化方法に準拠して行うことが好ましい。例えば、ＵＶ硬化型インキベースの組成物を使用した場合には紫外線の照射により、蒸発乾燥型インキベースの組成物を使用した場合には熱風乾燥により、硬化工程をそれぞれ行うことができる。
【００７８】
上記のようにして、本実施形態の磁気配向意匠媒体を得ることができる。
【００７９】
得られた磁気配向意匠媒体を基板として用いて、磁気配向性層形成工程、配向工程、及び硬化工程から成るサイクルを必要に応じて繰り返すことにより、基板上に多層の配向固定化層を有する磁気配向意匠媒体を得ることも可能である。
【００８０】
＜磁気配向意匠媒体＞
上記のようにして、本実施形態の磁気配向意匠媒体を製造することができる。本実施形態の磁気配向意匠媒体における配向固定化層は、１層であっても多層であってもよい。
【００８１】
本実施形態の磁気配向意匠媒体における配向固定化層１層当たりの厚みは、上記配向工程において、配向工程において生ずる磁気異方性顔料の配向を所望の程度に調整するとの観点から、１０μｍ以上、又は２０μｍ以上とすることができ、同様の観点から、４０μｍ以下とすることができる。
【００８２】
本実施形態の磁気配向意匠媒体における配向固定化層は、同一層内に、コントラストの異なる少なくとも２種類の線画を有する。従って、本実施形態の磁気配向意匠媒体は、
基体と、
該基体上の配向固定化層と、
を有し、
前記配向固定化層は１層又は多層であって、同一層内に、第１のコントラストを有する線分により画定された第１のパターンと、前記第１のコントラストと異なる第２のコントラストを有する線分により画定された第２のパターンと、を有するものであると表現することができる。前記第１のコントラスト及び第２のコントラストのいずれとも異なる第３のコントラストを有する線分によって画定された第３のパターンを更に有していてもよい。
【００８３】
本実施形態の磁気配向意匠媒体におけるその他の領域は、磁気異方性顔料が基板面に対して寝た配向状態にあり、不透明なので、当該顔料の色が視認される。一方、本実施形態の磁気配向意匠媒体における上記コントラストの異なる線画のそれぞれは、磁気異方性顔料が基板面に対して少し立ち上がった配向状態にあるから、下地の色が透けて見えることにより視認される。この下地の色とは、基板が有色である場合には該基板自体の色であってよく、基板が透明である場合には磁気配向意匠媒体の下方に置かれた物体（例えば紙等）の色であってよい。
【００８４】
上記において、顔料配向の立ち上がりの方向は磁束の方向に依存するから、同一の配向固定化層内で異なる方向への立ち上がり配向が起こっている。従って、観察視野の方向によって、不透明となって顔料自体の色が見えたり、透明となって下地の色が見えたりするから、観察者はこのような線画によって表現されるパターンを立体的な画像であると錯覚する。
【００８５】
そして本実施形態の磁気配向意匠媒体では、同一の配向固定化層内で、更に、顔料配向の立ち上がり角度にも大小関係が存在する。すなわち、配向工程において磁力線の曲りが大きい領域では顔料配向の立ち上がり角度が大きくなり、磁力線の曲りが小さい領域では顔料配向の立ち上がり角度が小さくなる。すると、観察視野による線画の視認可否のパターンが増えるから、より緻密な立体表現が可能となる。このことを以下に敷衍する。
【００８６】
従来技術の磁気配向意匠媒体では、同一層内の顔料の配向状態において、立ち上がり方向に違いはあったが、立ち上がり角度は略同一であった。そのため、当該顔料の立ち上がり配向によって表出される線画は、一様に同じに見え、立体感は同じ程度であった。
【００８７】
しかし本実施形態の磁気配向意匠媒体では、同一層内の顔料の配向状態は、立ち上がり方向の違いの他に、立ち上がり角度の大小が存在し、立体感の異なるパターンが複数観察される。
【００８８】
そして上述したように、線画以外の領域については顔料の配向状態は同じであるため、顔料自体の色が全く同じ色調で観察されるにもかかわらず、線画の存在によって、基板面に対して浮き上がり、或いは沈み込んで見えるように錯覚されるから、より緻密な立体表現が可能となるのである。
【００８９】
具体的には例えば、
弱いコントラストの線画によって確定され浮き上がって見える領域中に、強いコントラストの線画によって画定されるパターンが更に浮き上がって見える意匠；
強いコントラストの線画によって画定され高く浮き上がって見えるパターンと、弱いコントラストの線画によって画定され低く浮き上がって見える別のパターンとが、重畳的に見える意匠；
弱いコントラストの線画によって確定され浮き上がって見えるパターンと、強いコントラストの線画によって画定され沈み込んで見えるパターンと、が全体として１つの意味を構成する意匠；
意匠媒体の右側から観察したときに視認される立体画像と、意匠媒体の左側から観察したときに視認される立体画像とが、異なる意匠；
等を表現することが可能となる。
【００９０】
磁気配向意匠媒体の線画によって囲繞される部分が浮き上がって見えるか沈み込んで見えるかは、観察者によって異なるから、上記の例における浮き上がり状態及び沈み込み状態のうちの少なくとも一方が逆方向である例も同様に開示されていると理解されるべきである。更に、上記の例は、絶対的な限定列挙ではなく、本実施態様の非限定的な例示として理解されるべきである。
【実施例】
【００９１】
＜比較例１（従来技術）＞
磁性板に対して磁場を印加したときの磁性板上の各地点における磁界強度を調べた。磁性体は純鉄製、長辺５０ｍｍ、短辺３０ｍｍ、厚み１４ｍｍの板状であり、中央に直径５ｍｍの貫通孔を有する。該貫通孔は非磁性体である空気で充填されている。磁界強度の測定は、貫通孔の中心を通過する長辺に平行な直線上において、貫通孔の中心を部位１、貫通孔の円周地点を部位２、磁性板の外側端を部位９として、部位１から部位９まで等間隔に設定した各測定部位について行った（図６（ａ）参照）。
【００９２】
上記の部位のうち、磁性板を用いる磁気配向意匠媒体の製造に通常用いられる領域内にある、部位１〜部位８の各部位についての結果を、図６（ｂ）及び（ｃ）に示した。磁場の印加は以下のシステムを用いて行った。
電磁石：電子磁気工業社製、形式「Ｄ０３１１Ａ」
電源：菊水電子社製、形式「ＰＡＮ６０−１０Ａ」
電流設定：１０．４９Ａ、１６．７Ｖ
磁界強度測定器：電子磁気工業社製、形式「ＧＡＵＳＳＭＥＴＥＲ  ＧＭ−３０１」
【００９３】
＜実施例１＞
磁性板として、下記の第１領域及び第２領域が磁性体の厚み方向に積層されて成る磁性板（図７（ａ））を用いた他は、上記比較例１と同様に実験を行った。
第１領域：純鉄製、長辺５０ｍｍ、短辺３０ｍｍ、厚み５ｍｍの板状、中央に直径５ｍｍの貫通孔、該貫通孔は空気で充填
第２領域：純鉄製、長辺５０ｍｍ、短辺３０ｍｍ、厚み１０ｍｍの板状、中央に長辺方向２０ｍｍ、短辺方向３０ｍｍの凹部、該凹部は非磁性体であるアルミニウムで充填
【００９４】
上記第１領域は、厚み以外は上記比較例１における磁性板と同じである。従って、本実施例１の磁性板は、比較例１を同じ平面形状の磁性板の下に、更に大きな非磁性体領域を有する第２領域を積層した形状に相当する。比較例１と同様に設定した９部位について行った磁界強度の測定結果のうち、部位１〜部位８の各部位についての結果を、図７（ｂ）及び（ｃ）に示した。
【００９５】
比較例１の磁界強度分布（図６（ｂ）及び（ｃ））は、貫通孔円周部の部位２で少し強かった他は、略同等であった。部位３及び部位８の磁界強度が若干高めなのは、それぞれ、磁界強度が高い部位２及び磁性板外縁部との距離が近いため、その影響下にあるものと考えられる。
【００９６】
これに対し、実施例１の磁界強度分布（図７（ｂ）及び（ｃ））では、部位２の磁界強度が高いことの他、部位５の磁界強度が上がっていることが分かる。この部位５は、第２領域における孔の縁部に相当する。
【００９７】
以上の比較例１及び実施例１から、本発明の効果の発現の根拠が分析的に検証された。
【００９８】
＜比較例２（従来技術）＞
本比較例は、従来技術の一例であり、磁性板として、純鉄製、長辺５０ｍｍ、短辺３０ｍｍ、厚み１４ｍｍの板状体の中心に、文字幅２０ｍｍ、文字高さ１８ｍｍ、線幅５ｍｍの「Ｔ」字型のくり抜き部を形成した磁性板を用いた磁気配向意匠媒体の製造例である。本比較例で用いた磁性板の形状を図８（ａ）に示した。くり抜き部は空気で充填されている。
【００９９】
十条ケミカル社製のＵＶ硬化型シルクスクリーンビヒクル「ロータリースクリーンメジウム」９０重量部に、ＭＥＲＣＫ社製の磁性パール顔料「Ｍｅｏｘａｌ  Ｗａｈｉｂａ  Ｏｒａｎｇｅ」１０重量部を加え、よく撹拌して、磁気異方性顔料組成物を調製した。
【０１００】
基板としては、厚み５０μｍの透明ＰＥＴフィルムを用いた。
【０１０１】
恩田製作所社製の自動スクリーン印刷機及び目開き１００メッシュ／インチのテフロン（登録商標）の印刷版を用いて、上記基板上に上記磁気異方性顔料組成物を塗布して、磁気配向性層を形成した。
【０１０２】
上記磁性板上に上記の磁気配向性層を有する基体を設置して、上記比較例１と同じシステムを用いて同様に磁場の印加を行った。その後、基板上の磁気配向性層に紫外線を照射して硬化することにより、磁気配向意匠媒体を製造した。得られた意匠媒体の写真を図８（ｂ）に示した。
【０１０３】
＜実施例２＞
下記の第１領域および第２領域が磁性体の厚み方向に積層されて成る磁性板（図９（ａ））を用いた他は比較例１と同様にして磁気配向意匠媒体を製造した。
第１領域：純鉄製、長辺５０ｍｍ、短辺３０ｍｍ、厚み５ｍｍの板状、中央に文字幅２０ｍｍ、文字高さ１８ｍｍ、線幅５ｍｍの「Ｔ」字型のくり抜き部を形成、該くり抜き部は空気で充填
第２領域：純鉄製、長辺５０ｍｍ、短辺３０ｍｍ、厚み１０ｍｍの板状、中央に長辺方向２０ｍｍ、短辺方向３０ｍｍの凹部、凹部は空気で充填
【０１０４】
実施例２で得られた磁気配向意匠媒体の写真を図９（ｂ）に示した。図９（ｂ）を見ると、第１領域の「Ｔ」字に由来する形状が強いコントラストで見られる他、第２領域における凹部の縁部に起因する弱いコントラストの線分（矢印で示した、「Ｔ」字両横のやや明るい領域）が確認できる。
【図１】
2018008243.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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