(57)【要約】【課題】伝送線路のインピーダンスの不整合を低減して信号の伝送損失を抑制可能な電気コネクタを提供する。【解決手段】導電性のコンタクト列１０Ａは、一端に基板３の電極と接続される基板接続部１０ａが設けられ他端に雄型コネクタ４のコンタクト１０と接触する接触部が設けられた複数のコンタクトが、雄型コネクタ４のコンタクト列１０Ａに対応して配列されて構成される。絶縁性の基材１１Ａは、コンタクト列１０Ａが固定されている。絶縁性のハウジング１２は、基板接続部１０ａが基板３に接続可能で、かつ、接触部が雄型コネクタ４のコンタクト１０と接触可能な状態で、コンタクト列１０Ａ及び基材１１Ａを収容する。導電性のグランドシェル１３は、コンタクト列１０Ａの基板接続部１０ａが一方端に位置する状態でハウジング１２を収容する筒状体１３ａと、筒状体１３ａの一方端から突出して基板接続部１０ａに近接する板状片１３ｂとを有する。【選択図】図１
2018170170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に基板の電極と接続される基板接続部が設けられ他端に相手コネクタのコンタクトと接触する接触部が設けられた複数のコンタクトが、前記相手コネクタのコンタクト列に対応して配列されて構成される導電性のコンタクト列と、
前記コンタクト列が固定された絶縁性の基材と、
前記基板接続部が前記基板に接続可能で、かつ、前記接触部が前記相手コネクタのコンタクトと接触可能な状態で、前記コンタクト列及び前記基材を収容する絶縁性のハウジングと、
前記コンタクト列の基板接続部が一方端に位置する状態で前記ハウジングを収容する筒状体と、前記筒状体の一方端から突出して前記基板接続部に近接する板状片とを有する導電性のグランドシェルと、
を備える電気コネクタ。
【請求項２】
前記板状片は、変形して前記基板接続部との間の最短距離を調整可能に構成されている、
請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記板状片は、前記コンタクト列を構成するコンタクトのうち、特定の信号を伝送するコンタクトの前記基板接続部に近接する、
請求項１又は２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記板状片は、前記コンタクト列を構成する全てのコンタクトの前記基板接続部に近接する、
請求項１又は２に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記コンタクト列として、前記相手コネクタの一対のコンタクト列の一方に対応して配列された第１のコンタクト列と、前記相手コネクタの一対のコンタクト列の他方に対応して配列された第２のコンタクト列とを備え、
前記基材として、前記第１のコンタクト列が固定される第１の基材と、前記第２のコンタクト列が固定される第２の基材とを備え、
前記グランドシェルは、前記板状片として、前記第１のコンタクト列の前記基板接続部へ近接する第１の板状片と、前記第２のコンタクト列の前記基板接続部へ近接する第２の板状片と、を備える、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、筒状の内金属筐体と、その内金属筐体を囲んで配置される筒状の外金属筐体とを備え、これらの金属筐体で２層のシールドを構成することで、電磁遮蔽効果を向上させたＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタが開示されている。
【０００３】
このようなコネクタの内部には、外部機器に接続される同軸ケーブルの接続対象である内蔵回路基板が配置されている。この内蔵回路基板では、その一方端が同軸ケーブルにはんだ付けされ、他方端がＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃのオス端子に連接される溶接足の端部に当接（接続）し、はんだ付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】登録実用新案第３１９６３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記コネクタでは、内蔵回路基板が溶接足同士によって形成される隙間に挿入されることで、内蔵回路基板と溶接足との当接が実現される。内蔵回路基板を挿入可能にするため、溶接足は、外金属筐体から露出した状態（外金属筐体に覆われていない状態）で配置される。
【０００６】
一方、溶接足に連接されるオス端子は、外金属筐体に覆われる。この構成の違いによって、溶接足で形成される伝送線路のインピーダンスは、外金属筐体に覆われているオス端で形成される伝送線路のインピーダンスよりも、極端に大きくなる。このインピーダンスの不整合により、コネクタにおける信号の伝送損失が大きくなり得るという不都合があった。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、伝送線路のインピーダンスの不整合を低減して信号の伝送損失を抑制可能な電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る電気コネクタは、
一端に基板の電極と接続される基板接続部が設けられ他端に相手コネクタのコンタクトと接触する接触部が設けられた複数のコンタクトが、前記相手コネクタのコンタクト列に対応して配列されて構成される導電性のコンタクト列と、
前記コンタクト列が固定された絶縁性の基材と、
前記基板接続部が前記基板に接続可能で、かつ、前記接触部が前記相手コネクタのコンタクトと接触可能な状態で、前記コンタクト列及び前記基材を収容する絶縁性のハウジングと、
前記コンタクト列の基板接続部が一方端に位置する状態で前記ハウジングを収容する筒状体と、前記筒状体の一方端から突出して前記基板接続部に近接する板状片とを有する導電性のグランドシェルと、
を備える。
【０００９】
この場合、前記板状片は、変形して前記基板接続部との間の最短距離を調整可能に構成されている、
こととしてもよい。
【００１０】
また、前記板状片は、前記コンタクト列を構成するコンタクトのうち、特定の信号を伝送するコンタクトの前記基板接続部に近接する、
こととしてもよい。
【００１１】
前記板状片は、前記コンタクト列を構成する全てのコンタクトの前記基板接続部に近接する、
こととしてもよい。
【００１２】
前記板状片は、前記コンタクト列を構成する全てのコンタクトの前記基板接続部に近接する、
こととしてもよい。
【００１３】
前記コンタクト列として、前記相手コネクタの一対のコンタクト列の一方に対応して配列された第１のコンタクト列と、前記相手コネクタの一対のコンタクト列の他方に対応して配列された第２のコンタクト列とを備え、
前記基材として、前記第１のコンタクト列が固定される第１の基材と、前記第２のコンタクト列が固定される第２の基材とを備え、
前記グランドシェルは、前記板状片として、前記第１のコンタクト列の前記基板接続部へ近接する第１の板状片と、前記第２のコンタクト列の前記基板接続部へ近接する第２の板状片と、を備える、
こととしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、筒状体であるグランドシェルの一方端に位置し、基板に接続される基板接続部に、グランドシェルが有する板状片を近接して配置する。このようにすることで、コンタクト列の基板接続部における伝送線路のインピーダンスを、グランドシェルに囲まれているコンタクト列における伝送線路のインピーダンスに近づけることが可能である。よって、本発明の電気コネクタによれば、伝送線路のインピーダンスの不整合（インピーダンスの違い）を低減して信号の伝送損失を抑制可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施の形態１に係る電気コネクタの使用状態を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、ＵＳＢコネクタの信号コンタクトの配列の仕様を示す図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線の部分断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１（Ａ）の電気コネクタの斜視図である。図２（Ｂ）は、図１（Ａ）の電気コネクタの背面図である。図２（Ｃ）は、図１（Ａ）の電気コネクタの側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタの分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタの組み立て手順を示す分解斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、電気コネクタの上面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、コンタクトの基板接続部と板状片との距離をｄ１とした状態を示す電気コネクタの断面図である。図６（Ｂ）は、コンタクトの基板接続部と板状片との距離をｄ２とした状態を示す電気コネクタの断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、本発明の実施の形態２に係る電気コネクタの斜視図である。図７（Ｂ）は、電気コネクタの背面図である。
【図８】板状片の形状の他の例を示す図である。
【図９】グランドシェルに後づけされた板状片を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態１．
まず、本発明の実施の形態１について、図１（Ａ）から図６（Ｂ）を参照して、詳細に説明する。本実施の形態に係る電気コネクタ１Ａは、情報機器に周辺機器を接続するための新たなシリアルバス規格の１つであるＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）３．１の規格に準拠したＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃの雌型コネクタである。
【００１７】
図１（Ａ）から図１（Ｃ）に示すように、本実施の形態に係る電気コネクタ１Ａは、−ｙ側に設けられた基板側開口２Ａで、伝送信号の制御用の基板３に接続し、＋ｙ側に設けられたコネクタ側開口２Ｂで、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃの雄型コネクタ（相手コネクタ）４と接続する。
【００１８】
電気コネクタ１Ａは、図１（Ｃ）に示すように、ｙ軸方向に延びる導電性のコンタクト１０の配列であるコンタクト列１０Ａ（第１のコンタクト列）と、コンタクト列１０Ａが固定された絶縁性の基材１１Ａ（第１の基材）と、コンタクト列１０Ａ及び基材１１Ａを収容する絶縁性のハウジング１２と、ハウジング１２を収容する導電性のグランドシェル１３と、を備えている。実際には、電気コネクタ１Ａは、グランドシェル１３の周囲に樹脂が成形され、基板３に同軸ケーブルがはんだ接続された状態で使用される。
【００１９】
コンタクト列１０Ａのコンタクト１０は、基板３の信号電極と雄型コネクタ４のコンタクト列とを導通するために設けられている。グランドシェル１３は、雄型コネクタ４のグランドシェル１３及び基板３のグランド電極と接続して、接地される。
【００２０】
電気コネクタ１Ａのコンタクト列１０Ａは、複数のコンタクト１０により構成される。コンタクト列１０Ａの信号線の配列は、図１（Ｂ）に示すように、ＵＳＢ３．１の規格によってその仕様が定められている。
【００２１】
例えば、ｘ軸方向の両端のコンタクト１０は、グラウンド（ＧＮＤ）であり、中央の２つのコンタクト１０は、ＵＳＢ２．０の信号線である。ＵＳＢ２．０の信号線の両隣のコンタクト１０は、予備の信号線である。さらに、予備の信号線の両隣のコンタクト１０は、電源線ＶＢｕｓ（＋５Ｖ）である。そして、残りのコンタクト１０がＵＳＢ３．１の高速信号が伝送されるコンタクトである。ＵＳＢ３．１の高速信号の伝送周波数は、例えば１０ＧＨｚ程度である。
【００２２】
ＵＳＢ３．１のコンタクト１０では、伝送する信号の周波数が１０ＧＨｚ程度と非常に高くなっているため、そのコンタクト１０で形成される伝送線路のインピーダンスを低くすることが求められている。そこで、電気コネクタ１Ａでは、グランドシェル１３が、コンタクト１０を囲むように配置されており、グランドシェル１３によって、コンタクト１０で形成される伝導線路のインピーダンスが低く抑えられている。
【００２３】
コンタクト１０の−ｙ端には、基板３と接続する基板接続部１０ａが設けられている。この基板接続部１０ａで基板３の電極とのはんだ付けを行う必要があるため、図１（Ｃ）に示すように、基板接続部１０ａは、グランドシェル１３よりも−ｙ側に突き出しており、突き出した部分で形成される伝送線路は空気中に開放され、コンタクト１０における他の部分よりもインピーダンスが高くなっている。
【００２４】
そこで、本実施の形態では、図１（Ｃ）に示すように、グランドシェル１３には、筒状体１３ａの一方端から突出してコンタクト１０の基板接続部１０ａに近接する板状片１３ｂが設けられている。板状片１３ｂは、ＵＳＢ３．１の高速信号（特定の信号）を伝送するコンタクト１０に近接するようにして設けられている。この特徴により、グランドシェル１３から露出した状態の基板接続部１０ａによって形成される伝送線路のインピーダンスも、グランドシェル１３に囲まれている部分の伝送線路と同じように、低く抑えられている。
【００２５】
電気コネクタ１Ａの構成についてさらに詳細に説明する。実際には、電気コネクタ１Ａでは、図２（Ａ）乃至図２（Ｃ）に示すように、上述のコンタクト列１０Ａと、コンタクト列１０Ｂ（第２のコンタクト列）との２列のコンタクト列が設けられている。グランドシェル１３には、コンタクト列１０Ａに近接する２つの板状片１３ｂ（第１の板状片）と、コンタクト列１０Ｂに近接する２つの板状片１３ｃ（第２の板状片）が設けられている。
【００２６】
図３に示すように、電気コネクタ１Ａは、上述のコンタクト列１０Ａ，１０Ｂ、基材１１Ａ及びグランドシェル１３に加え、絶縁性の基材１１Ｂ（第２の基材）、絶縁性のハウジング１２、導電性のサイドラッチ１４、絶縁テープ１５Ａ，１５Ｂを備える。
【００２７】
前述のように、コンタクト列１０Ａ，１０Ｂを構成するコンタクト１０は、ｙ軸方向に延びており、その−ｙ側の端部には、基板３の電極と接続される基板接続部１０ａが設けられ、＋ｙ側の端部には、雄型コネクタ４のコンタクトと接触する接触部１０ｂが設けられている。コンタクト列１０Ａは、雄型コネクタ４の一対のコンタクト列の一方に対応してｘ軸方向に配列される。コンタクト列１０Ｂは、雄型コネクタ４の一対のコンタクト列の他方に対応してｘ軸方向に配列される。
【００２８】
基材１１Ａは、コンタクト列１０Ａをインサート成形により固定し、基材１１Ｂは、コンタクト列１０Ｂをインサート成形により固定している。すなわち、基材１１Ａ及びコンタクト列１０Ａ、基材１１Ｂ及びコンタクト列１０Ｂは、一体的に成形されている。なお、基材１１Ａ及び基材１１Ｂは、形状が同じで、サイドラッチ１４を間に挟んで向かい合わせに配置される部材である。基材１１Ａ及び基材１１Ｂには、係止部１１ａ、当接部１１ｂ、突起部１１ｃ等の、ハウジング１２と係止するための凹凸が形成されている。
【００２９】
ハウジング１２は、筒状体であり、その内側に基材１１Ａ及びコンタクト列１０Ａと、基材１１Ｂ及びコンタクト列１０Ｂと、サイドラッチ１４とを収容する。ハウジング１２には、−ｙ端からｙ軸方向に延びるスリット１２ａがｘ軸方向の両端に設けられている。スリット１２ａは、サイドラッチ１４を収容する。また、ハウジング１２の−ｙ側の開口近傍の内壁には、係止部１２ｂが形成されている。係止部１２ｂは、基材１１Ａ，１１Ｂの係止部１１ａと係止するために設けられている。
【００３０】
ハウジング１２の＋ｙ側には、表裏一対の開口窓１２ｃが設けられている。開口窓１２ｃは、ハウジング１２内でコンタクト１０が適切な状態で並んでいることを確認するために設けられているが、必須の構成ではない。また、ハウジング１２の−ｙ側には、凹部１２ｄが形成されている。凹部１２ｄは、グランドシェル１３と係止されるために設けられている。
【００３１】
グランドシェル１３は、ハウジング１２を収容する筒状体１３ａと、上述の板状片１３ｂ，１３ｃとを有する。また、グランドシェル１３の−ｙ側には、係止片１３ｄが設けられている。係止片１３ｄは、ハウジング１２の凹部１２ｄに嵌まり込んで、これと係止するために設けられている。
【００３２】
サイドラッチ１４は、ｘ軸方向の両端であってコネクタ側開口２Ｂ側に設けられた一対のラッチ部１４ａと、基板側開口２Ａ側に設けられた一対の突起部１４ｂとを有する。一対のラッチ部１４ａは、コネクタ側開口２Ｂより挿入された雄型コネクタ４をラッチする。
【００３３】
一対の突起部１４ｂは、電気コネクタ１Ａが組み立てられた時に、グランドシェル１３と接触する。したがって、サイドラッチ１４は、一対の突起部１４ｂを介してグランドシェル１３又は基板３と導通し、接地される。これにより、サイドラッチ１４は、上下のコンタクト列１０Ａ，１０Ｂ間でのクロストークを防止する役割も果たしている。
【００３４】
サイドラッチ１４には、貫通孔１４ｃが設けられている。貫通孔１４ｃは、基材１１Ａ，１１Ｂに設けられた突起部１１ｃが嵌め込まれ、ハウジング１２において、サイドラッチ１４と基材１１Ａ，１１Ｂとがｘｙ面内にずれないように規制されている。
【００３５】
絶縁テープ１５Ａ，１５Ｂは、ハウジング１２に設けられた開口窓１２ｃを塞ぐためにハウジング１２に貼り付けられる。絶縁テープ１５Ａ，１５Ｂは、ハウジング１２内におけるコンタクト列１０Ａ，１０Ｂ同士の変形量が大きくなって、それらコンタクト列１０Ａ，１０Ｂがグランドシェル１３と接触してショートするのを防ぐために設けられている。ハウジング１２に開口窓１２ｃが設けられていない場合には、絶縁テープ１５Ａ，１５Ｂは不要である。
【００３６】
図４に示すように、基材１１Ａ及びコンタクト列１０Ａ、基材１１Ｂ及びコンタクト列１０Ｂ、サイドラッチ１４は、一体となった状態で、−ｙ側からハウジング１２に収容される。これらがハウジング１２に収容されると、突起部１１ｃと貫通孔１４ｃとで、サイドラッチ１４と基材１１Ａ，１１Ｂとの間の位置ずれが規制される。また、係止部１１ａと係止部１２ｂとの係止と、当接部１１ｂによるハウジング１２の内壁への当接により、基材１１Ａ及びコンタクト列１０Ａ、基材１１Ｂ及びコンタクト列１０Ｂ、サイドラッチ１４がハウジング１２内に固定される。
【００３７】
さらに、ハウジング１２は、−ｙ側の開口からグランドシェル１３に収容される。このとき、ハウジング１２は、係止片１３ｄが凹部１２ｄに嵌まり込むことによってグランドシェル１３に係止される。これにより、図２（Ａ）に示す電気コネクタ１Ａが完成する。
【００３８】
本実施の形態の電気コネクタ１Ａによれば、図５（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である図５（Ｂ）に示すように、グランドシェル１３が、ｙ軸方向に延びるコンタクト１０のほぼ全体をカバーしているので、基板接続部１０ａを除くコンタクト１０で形成される伝送線路のインピーダンスを均一に低減することができる。また、ＵＳＢ３．１の高速信号を伝送するコンタクト１０については、基板接続部１０ａにグランドシェル１３の板状片１３ｂ，１３ｃが近接することでインピーダンスが低減している。
【００３９】
コンタクト１０（基板接続部１０ａ）と、板状片１３ｂ，１３ｃとの間の最短距離は、例えば、板状片１３ｂ，１３ｃの折り曲げ角度を変更することで調整可能である。この最短距離を変えることによって、この部分の伝送線路のインピーダンスを調整することができる。
【００４０】
例えば、図６（Ａ）に示すように、コンタクト１０と板状片１３ｂとの距離がｄ１である場合と、図６（Ｂ）に示すように、板状片１３ｂをさらに曲げて、コンタクト１０と板状片１３ｂとの距離をｄ２にした場合とでは、基板接続部１０ａでのインピーダンスは異なったものとなる。
【００４１】
基板接続部１０ａで形成される伝送線路のインピーダンスは、基板３上の回路を含む全体の伝送線路のインピーダンス等を考慮して決定されるべきであり、板状片１３ｂと基板接続部１０ａとの最短距離は、低減すべきインピーダンスの値に従って決定することができる。
【００４２】
本実施の形態に係る電気コネクタ１Ａによれば、コンタクト１０の基板接続部１０ａで形成される伝送線路のインピーダンスを、例えば９０Ω以下に抑制することが可能となる。
【００４３】
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、筒状体のグランドシェル１３の一方端に位置し、基板３に接続されるコンタクト列１０Ａ，１０Ｂの一端（基板接続部１０ａ）に対して、グランドシェル１３が有する板状片１３ｂ，１３ｃが近接するように配置される。このようにすることで、コンタクト列１０Ａ，１０Ｂの基板接続部１０ａによって形成される伝送線路のインピーダンスを、グランドシェル１３に囲まれているコンタクト列１０Ａ，１０Ｂによって形成される伝送線路のインピーダンスに近づけることが可能である。よって、本実施の形態に係る電気コネクタ１Ａによれば、伝送線路のインピーダンスの不整合（インピーダンスの違い）を低減し信号の伝送損失を抑制可能である。
【００４４】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を参照して説明する。
【００４５】
上記実施の形態に係る電気コネクタ１Ａは、複数のコンタクト１０のうち、高速信号の伝送を行うコンタクト１０（図１（Ｂ）のＵＳＢ３．１のコンタクト）に対してのみ、板状片１３ｂ，１３ｃを設けてこれらを基板接続部１０ａに近接させた。本実施の形態に係る電気コネクタ１Ｂは、板状片１３ｂ，１３ｃの代わりに、全てのコンタクト１０に近接する板状片１３ｅを備える。
【００４６】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、板状片１３ｅは、筒状体１３ａと連結する２本の連結部２０と、２本の連結部２０の先端に形成され、コンタクト１０に沿って延びる近接部２１とを、コンタクト列１０Ａ，１０Ｂ毎に備える。近接部２１は、コンタクト列１０Ａ，１０Ｂそれぞれの全体に延びて、全てのコンタクト１０に近接している。これにより、全てのコンタクト１０について、基板接続部１０ａのインピーダンスを低減することができる。
【００４７】
なお、本実施の形態では、板状片１３ｅの先端の近接部２１が、２本の連結部２０に連結される板状片１３ｅを採用したが、これには限られない。連結部２０をｘ軸方向の中央に１本だけ設けるようにしてもよい。
【００４８】
なお、本実施の形態では、コンタクト列１０Ａ，１０Ｂそれぞれの全体に近接する１本の板状片１３ｅを備えることとしたが、本発明はこれには限られない。例えば、各コンタクト列１０Ａ，１０Ｂに対応して別々の板状片を設けるようにしてもよい。例えば、コンタクト列１０Ａに対応して板状片１３ｅを設け、コンタクト列１０Ｂに対応して板状片１３ｃをグランドシェル１３に設けてもよい。また、コンタクト列１０Ａ，１０Ｂの基板接続部１０ａ毎に、独立した板状片を設けてもよい。このようにすれば、コンタクト１０毎に基板接続部１０ａと板状片との最短距離を個別に設定することができるので、個々の信号について伝送線路のインピーダンスを最適な状態に調整することができる。
【００４９】
なお、上記各実施の形態に係る電気コネクタ１Ａ，１Ｂについては、種々の変形が可能である。例えば、図８に示すように、筒状体１３ａの一方端に基板接続部１０ａが位置しており、筒状体１３ａの一方端から突出した板状片１３ｂが、基板接続部１０ａに連続したコンタクト１０の最先端を覆うように配置するようにしてもよい。
【００５０】
また、図９に示すように、コンタクト１０の基板接続部１０ａに近接する板状片２３ａを、グランドシェル１３’の一方端に後づけするようにしてもよい。板状片２３ａを後づけする際には、板状片２３ａとコンタクト１０との最短距離を調整できるようになっているのが望ましい。また、上記実施の形態１、２に係る電気コネクタ１Ａ，１Ｂについても、板状片１３ｂ，１３ｃ，１３ｅにさらに板状片を後づけすることにより、基板接続部１０ａと板状片との距離を変更してインピーダンスを調整することができる。
【００５１】
なお、電気コネクタ１Ａ，１Ｂと基板３とをはんだ付けする際に、板状片１３ｂ，１３ｃ，１３ｅが邪魔である場合には、基板接続部１０ａに基板３をはんだ付けしてから、板状片１３ｂ，１３ｃ，１３ｅを折り曲げるようにしてもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態に係る電気コネクタ１Ａ，１Ｂは、雌型コネクタであったが、雄型コネクタであってもよい。
【００５３】
上記各実施の形態に係る電気コネクタは、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃのコネクタであったが、本発明はこれには限られない。高速信号を伝送するコンタクトの基板接続部１０ａ以外の部分がグランドシェル１３にカバーされ、基板接続部１０ａが露出している電気コネクタであれば、本発明を適用することができる。
【００５４】
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、コンタクト列と基板とをはんだ付けで接続するコネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１Ａ，１Ｂ  電気コネクタ、２Ａ  基板側開口、２Ｂ  コネクタ側開口、３  基板、４  雄型コネクタ、１０  コンタクト、１０Ａ，１０Ｂ  コンタクト列、１０ａ  基板接続部、１０ｂ  接触部、１１Ａ，１１Ｂ  基材、１１ａ  係止部、１１ｂ  当接部、１１ｃ  突起部、１２  ハウジング、１２ａ  スリット、１２ｂ  係止部、１２ｃ  開口窓、１２ｄ  凹部、１３，１３’  グランドシェル、１３ａ  筒状体、１３ｂ  板状片、１３ｃ  板状片、１３ｄ  係止片、１３ｅ  板状片、１４  サイドラッチ、１４ａ  ラッチ部、１４ｂ  突起部、１４ｃ  貫通孔、１５Ａ，１５Ｂ  絶縁テープ、２０  連結部、２１  近接部、２３ａ  板状片
【図１】
2018170170.tif 000003
【図２】
2018170170.tif 000004
【図３】
2018170170.tif 000005
【図４】
2018170170.tif 000006
【図５】
2018170170.tif 000007
【図６】
2018170170.tif 000008
【図７】
2018170170.tif 000009
【図８】
2018170170.tif 000010
【図９】
2018170170.tif 000011