(57)【要約】【課題】台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、かつ基板端子をスルーホールに圧入する際にスルーホールの内面に加わる圧力や挿入力を低減することができる、新規な構造の基板端子付プリント基板を提供すること。【解決手段】基板端子１６の導通部１８が、基端部２８に設けられてスルーホール１４に圧入される圧入部３０と、圧入部３０から先端部３２に亘って設けられて圧入部３０よりも狭幅でスルーホール１４に隙間６４を隔てて挿通される遊挿部３４と、を有しており、導通部１８の圧入部３０がプリント基板１２の表層５５ａに設けられたプリント配線５８ａとプリント配線５８ａの直下の絶縁層５４ａのみに圧接されているようにした。【選択図】図５
2018037505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に立設された基板端子の導通部が、前記プリント基板のスルーホールに挿通されてプリント配線に導通されてなる基板端子付プリント基板において、
前記基板端子の前記導通部が、基端部に設けられて前記スルーホールに圧入される圧入部と、前記圧入部から先端部に亘って設けられて前記圧入部よりも狭幅で前記スルーホールに隙間を隔てて挿通される遊挿部と、を有しており、
前記導通部の前記圧入部が前記プリント基板の表層に設けられた前記プリント配線と該プリント配線の直下の絶縁層のみに圧接されている
ことを特徴とする基板端子付プリント基板。
【請求項２】
前記基板端子の前記導通部において、前記プリント基板の前記スルーホール内に配設された領域の前記スルーホールの長さ方向で３／４以上が前記遊挿部によって構成されている請求項１に記載の基板端子付プリント基板。
【請求項３】
前記導通部の前記圧入部が、前記プリント基板の表層に設けられた前記プリント配線の直下の前記絶縁層における少なくとも下層部から離隔している請求項１または２に記載の基板端子付プリント基板。
【請求項４】
前記基板端子の長さ方向中間部分の幅寸法が、前記導通部よりも大きくされており、前記導通部と前記中間部分との間の段差面によって前記導通部の両側に一対の基板当止部が形成されている一方、
各前記基板当止部の内方側には、前記基板当止部と前記導通部の前記圧入部との交差領域を内方に向かって凹状に切り欠く凹み部が形成されている請求項１〜３の何れか１項に記載の基板端子付プリント基板。
【請求項５】
前記導通部の前記遊挿部が、基端側に形成されて一定の幅寸法で延びて前記スルーホール内に配設されるストレート部と、先端側に形成されて前記先端側に向かって徐々に狭幅とされ前記スルーホールから外方に向かって突出されるテーパ部と、を含んで構成されている請求項１〜４の何れか１項に記載の基板端子付プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板のスルーホールに挿通されてプリント基板のプリント配線に導通接続された基板端子を備えた、基板端子付プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、車両の電装系等において、プリント基板上に立設された基板端子を介して、プリント基板のプリント配線に対して、外部の電気部品等を電気的に接続する、基板端子付プリント基板が広く用いられている。かかる基板端子付プリント基板に用いられる基板端子は、一般に、一端側が相手側部材と接続される接続部とされ、他端側がプリント基板のスルーホールに挿通されてプリント配線に導通される導通部とされている。
【０００３】
ところで、プリント基板上に基板端子を立設状態に保持するために、例えば、特開２００８−３５６６９号公報（特許文献１）に示されるように、合成樹脂製の台座に基板端子を貫通状態で保持して、かかる台座を介して基板端子をプリント基板上に位置決め保持することが行われている。
【０００４】
ところが、このような従来構造では、台座という別部品を準備する必要があると共に、台座の貫通孔に基板端子を圧入する作業も必要となり、部品点数やコストの増大が避けられないという問題を内在していた。また、台座とプリント基板の線膨張係数の差に起因して半田クラックが生じやすいという問題も生じていた。
【０００５】
一方、特開２００３−３３８３３３号公報（特許文献２）に示されているように、台座を用いることなくプリント基板のスルーホールに基板端子の導通部を圧入することで、基板端子とプリント配線の接続を図ると共に、基板端子をプリント基板上に立設状態に保持することも提案されている。
【０００６】
しかしながら、基板端子の導通部をスルーホールに圧入する方法では、基板端子の圧入時にスルーホールのめっき層が剥離したり、プリント基板の内層に設けられた銅箔等からなるプリント配線が、端子圧入時の圧力により変形することが避けられない。そして、圧入時に内層のプリント配線（内層銅箔）等に加えられる圧力に起因して、その後の半田付け工程等における熱ストレスにより、絶縁基板を構成するガラス繊維が剥離する所謂ミーズリングが生じ易くなり、その結果、基板端子付プリント基板の製品精度が劣るという問題を招来していた。加えて、スルーホールに圧入する必要があることから、挿入力が増加するという問題も生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−３５６６９号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、かつ基板端子をスルーホールに圧入する際にスルーホールの内面に加わる圧力や挿入力を低減することができる、新規な構造の基板端子付プリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第一の態様は、プリント基板上に立設された基板端子の導通部が、前記プリント基板のスルーホールに挿通されてプリント配線に導通されてなる基板端子付プリント基板において、前記基板端子の前記導通部が、基端部に設けられて前記スルーホールに圧入される圧入部と、前記圧入部から先端部に亘って設けられて前記圧入部よりも狭幅で前記スルーホールに隙間を隔てて挿通される遊挿部と、を有しており、前記導通部の前記圧入部が前記プリント基板の表層に設けられた前記プリント配線と該プリント配線の直下の絶縁層のみに圧接されていることを特徴とする。
【００１０】
本態様によれば、基板端子の導通部における基端部側にスルーホールに圧入される圧入部が設けられていることから、かかる圧入部のスルーホールへの圧入力により、プリント基板に基板端子を固定することができ、樹脂台座等を不要とすることができる。しかも、導通部の基端部がスルーホールに圧入される圧入部とされている一方、圧入部から導通部の先端部までが、スルーホールに隙間を隔てて挿通される遊挿部とされている。それゆえ、基板端子をスルーホールに圧入する際に圧入される部位が、スルーホールに最後に挿通される基端部側に設けられた圧入部に限定されていることから、基板端子のスルーホールへの挿入力を低減することができ、作業性の向上を図ることができる。
【００１１】
さらに、スルーホールに圧入される圧入部は、プリント基板の表層に設けられたプリント配線とその直下の絶縁層のみに圧接されており、導通部のスルーホールへの挿通段階の最後に圧接されるようになっていることから、従来構造のように導通部がスルーホールの内面に圧接された状態でスルーホール内を下方に移動する距離が可及的に短くされている。これにより、スルーホールのめっき層の剥離の問題を有利に解消乃至は低減できると共に、スルーホールへの基板端子の圧入時の圧力が、プリント基板の内部の絶縁層やプリント配線に悪影響を及ぼす不具合が有利に低減されており、基板端子のスルーホールへの圧入力に起因してプリント基板の内部の絶縁層やプリント配線が変形して、その後の半田付け工程等における熱ストレスにより絶縁層を構成するガラス繊維が剥離するミーズリング等の不具合が発生する問題を有利に改善することができる。従って、プリント基板上での基板端子の立直性をスルーホールへの導通部の圧入により確保しつつ、スルーホールへの導通部の圧入力に起因する問題の発生を未然に防止することが、簡単な構造により同時に実現することができたのである。
【００１２】
なお、基板端子の導通部が、圧入部から先端部までの広い領域に亘って、スルーホールに隙間を隔てて挿通されていることから、その後の半田付け工程においてかかる隙間に半田が入り込むことにより、スルーホール内への半田上がりが良好に実行されるようになっているのである。
【００１３】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記基板端子の前記導通部において、前記プリント基板の前記スルーホール内に配設された領域の前記スルーホールの長さ方向で３／４以上が前記遊挿部によって構成されているものである。
【００１４】
本態様によれば、スルーホール内に配設された導通部のうち、スルーホールの長さ方向で３／４以上が遊挿部とされていることから、圧入部が圧入される領域が、スルーホールの上端部のみに限定されており、挿入力の低減やミーズリング等の問題の発生を一層有利に防止することができる。
【００１５】
本発明の第三の態様は、前記第一または第二の態様に記載のものにおいて、前記導通部の前記圧入部が、前記プリント基板の表層に設けられた前記プリント配線の直下の前記絶縁層における少なくとも下層部から離隔しているものである。
【００１６】
本態様によれば、基板端子の導通部における圧入部が、プリント基板の表層のプリント配線の直下の絶縁層に対して、少なくとも下層部には圧接されておらず、離隔している。それゆえ、表層のプリント配線の直下の絶縁層の下にプリント配線が設けられている場合であっても、絶縁層に加わる圧入力の影響がさらに下層のプリント配線やその境界に及ぼされることを有利に回避でき、ミーズリング等の問題の発生を一層有利に防止することができる。
【００１７】
本発明の第四の態様は、前記第一乃至第三の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記基板端子の長さ方向中間部分の幅寸法が、前記導通部よりも大きくされており、前記導通部と前記中間部分との間の段差面によって前記導通部の両側に一対の基板当止部が形成されている一方、各前記基板当止部の内方側には、前記基板当止部と前記導通部の前記圧入部との交差領域を内方に向かって凹状に切り欠く凹み部が形成されているものである。
【００１８】
本態様によれば、基板端子の導通部と中間部分との間の段差面によって導通部の両側に一対の基板当止部が形成されていることから、圧入部との協働により一層有利に基板端子をプリント基板に立設保持させることができる。
【００１９】
加えて、各基板当止部の内方側には、基板当止部と導通部の圧入部との交差領域を内方に向かって凹状に切り欠く凹み部が形成されていることから、基板端子の形成時に基板当止部と圧入部の交差領域にアール状の残部が形成される不具合が未然に防止されている。したがって、基板端子をスルーホールに圧入した際に、かかる残部がスルーホールの周囲のランド部等に干渉して基板端子が傾斜した状態で圧入されてしまう等の問題の発生を防止することができる。
【００２０】
さらに、圧入部の周囲に開口して凹み部が形成されていることから、余剰なはんだを巧く吸収してはんだを介したランド部と基板端子の確実な接合を有利に実現することにも貢献し得る。
【００２１】
本発明の第五の態様は、前記第一乃至第四の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記導通部の前記遊挿部が、基端側に形成されて一定の幅寸法で延びて前記スルーホール内に配設されるストレート部と、先端側に形成されて前記先端側に向かって徐々に狭幅とされ前記スルーホールから外方に向かって突出されるテーパ部と、を含んで構成されているものである。
【００２２】
本態様によれば、導通部の遊挿部が、基端側に形成されて一定の幅寸法で延びてスルーホール内に配設されるストレート部を有している。このように、基板端子が、スルーホールに対して一定の隙間を以って挿通されるストレート部においてスルーホールに対して半田付け固定されるようになっていることから、半田上がり性を向上して強固かつ良好な接続性を以って半田付けされることが可能となっている。
【００２３】
また、導通部の遊挿部が、先端側に形成されて先端側に向かって徐々に狭幅とされスルーホールから外方に向かって突出されるテーパ部を有している。これにより、導通部の遊挿部のスルーホールに対する挿通作業がより容易にできるようになっている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板端子の導通部における基端部側にスルーホールに圧入される圧入部が設けられていることから、プリント基板に基板端子を固定することができ、樹脂台座等を不要とできる。しかも、基板端子をスルーホールに圧入する際に圧入される部位が、スルーホールに最後に挿通される基端部側に設けられた圧入部に限定されていることから、基板端子のスルーホールへの挿入力を低減することができ、作業性の向上を図ることができる。さらに、スルーホールに圧入される圧入部は、導通部のスルーホールへの挿通段階の最後に圧接されるようになっていることから、従来構造のように導通部がスルーホールの内面に圧接された状態でスルーホール内を下方に移動する距離が可及的に短くされている。これにより、スルーホールへの基板端子の圧入時の圧力が、プリント基板の内部の絶縁層やプリント配線に悪影響を及ぼす不具合が有利に低減されており、その後の半田付け工程等における熱ストレスにより絶縁層を構成するガラス繊維が剥離するミーズリング等の不具合が発生する問題を有利に改善できる。従って、プリント基板上での基板端子の立直性を確保しつつ、スルーホールへの導通部の圧入力に起因する問題の発生を未然に防止することが、簡単な構造により同時に実現できる。なお、基板端子の導通部が、圧入部から先端部までの広い領域に亘って、スルーホールに隙間を隔てて挿通されていることから、スルーホール内への半田上がりが良好に実行されるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態としての端子付プリント基板を構成する基板端子を示す斜視図。
【図２】図１の正面図。
【図３】本発明の一実施形態として端子付プリント基板を示す斜視図（（ａ）基板端子挿入前、（ｂ）基板端子挿入後、（ｃ）半田付け後）。
【図４】図３の正面図。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ断面拡大図（（ａ）基板端子挿入後、（ｂ）半田付け後）。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
図１〜５に、本発明の一実施形態としての基板端子付プリント基板１０を示す。基板端子付プリント基板１０は、プリント基板１２のスルーホール１４に基板端子１６の導通部１８が挿通されて基板端子１６がプリント基板１２上に立設されてなる構造とされている。なお、以下の説明において、長さ方向及び上下方向とは、図１〜５における上下方向を言い、幅方向とは、図２における左右方向を言うものとする。また、板厚方向とは、図２における紙面に垂直な方向を言うものとする。
【００２８】
図１〜２に示されているように、基板端子１６は、例えば銅板等の表面に錫等のめっきが施された金属板がプレス打ち抜き加工されて形成され、全体として略短冊状の平板形状を有する一体成形品とされている。基板端子１６の長さ方向の一端側１９には導通部１８が設けられている一方、他端側２０には接続部２２が設けられている。また、基板端子１６の長さ方向の中間部分２４には、一対の基板当止部２６，２６が設けられている。
【００２９】
より詳細には、基板端子１６の長さ方向の一端側１９には、略細幅平板形状で下方に向かって突出する導通部１８が設けられている。導通部１８の基端部２８には、基端部２８の幅方向（図２中、左右方向）の両側縁部が外方に向かって正面視で略山状に突設されることにより、プリント基板１２のスルーホール１４に対して圧入される圧入部３０が形成されている一方、圧入部３０から先端部３２に亘る領域には、圧入部３０よりも狭幅とされている正面視で略縦長矩形状の遊挿部３４が形成されている。さらに、かかる遊挿部３４の基端側３６には、一定の幅寸法で延出する正面視で略矩形状のストレート部３８が形成されている一方、遊挿部３４の先端側４０には、先端側４０すなわち下方に向かって徐々に狭幅とされる正面視で略逆台形状のテーパ部４２が形成されている。
【００３０】
加えて、基板端子１６の長さ方向の中間部分２４の幅寸法が、導通部１８の幅寸法よりも大きくされていることにより、導通部１８と中間部分２４との間に一対の段差面４４，４４が形成されており、かかる一対の段差面４４，４４によって導通部１８の両側に一対の基板当止部２６，２６が形成されている。加えて、各基板当止部２６の幅方向内方側には、基板当止部２６と導通部１８の圧入部３０との交差領域を内方斜め上方に向かって凹状に切り欠く凹み部４８が形成されている。
【００３１】
基板端子１６の長さ方向の他端側２０には、長さ方向の中間部分２４の上端部より上方に向かって略縦長平板形状で突出する接続部２２が設けられている。ここで、接続部２２は、中間部分２４と同じ幅寸法とされている。すなわち、中間部分２４に設けられた一対の基板当止部２６，２６は、接続部２２の幅方向両側縁部よりも外方に張り出さないように形成されているのである。加えて、接続部２２の先端縁部には従来から用いられている端子と同様に、テーパ状の先細部５０が形成されている。
【００３２】
一方、プリント基板１２は、図５に示されているように、ガラスエポキシ樹脂などの公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の絶縁基板５２を含んで構成されている。絶縁基板５２は、表層側絶縁層５４ａおよび裏層側絶縁層５４ｂの間に内層側絶縁層５６が介在された積層構造とされている。表層側絶縁層５４ａの上面である表層５５ａには、プリント配線たる外層導体パターン５８ａが形成されている一方，裏層側絶縁層５４ｂの下面である裏層５５ｂには、外層導体パターン５８ｂが形成されている。内層側絶縁層５６の上面および下面にもプリント配線たる内層導体パターン６０ａ，６０ｂが設けられている。また、外層導体パターン５８ａ，５８ｂの表面の大部分は酸化防止等の目的から合成樹脂製の保護レジスト６２によって覆われている一方、スルーホール１４周辺においては、外層導体パターン５８ａ，５８ｂがフロー半田付けの際に基板端子１６の導通部１８に対して広い面積すなわち低抵抗で接続されるように、外層導体パターン５８ａ，５８ｂ上の保護レジスト６２が除去されている。加えて、図３に示されているように、プリント基板１２のスルーホール１４は、略円形断面形状の貫通孔によって構成されている一方、スルーホール１４内には、全体に亘って図示しないめっき層が被着されている。
【００３３】
このような構成とされたプリント基板１２のスルーホール１４に対して、図３〜５に示されているように、基板端子１６の導通部１８が挿通されて立設される。基板端子１６のスルーホール１４への差し込み量は、一対の基板当止部２６，２６がプリント基板１２に当接されることで規定されるようになっている。かかる状態において、図５（ａ）に示されているように、導通部１８の基端部２８に形成された圧入部３０がプリント基板１２のスルーホール１４内に圧入されるようになっている一方、圧入部３０よりも狭幅とされかつ一定の幅寸法で下方に向かって延出する遊挿部３４のストレート部３８がスルーホール１４内に配設されると共に、スルーホール１４内に隙間６４を隔てて挿通されるようになっている。また、かかる状態において、遊挿部３４のテーパ部４２は、スルーホール１４の下方開口部から外方に向かって突出されている。
【００３４】
より詳細には、図５に示されているように、導通部１８の圧入部３０は、プリント基板１２の表層５５ａに設けられたプリント配線たる外層導体パターン５８ａと外層導体パターン５８ａの直下の絶縁層である表層側絶縁層５４ａのみに圧接されている。かかる状態において、導通部１８の圧入部３０は、プリント基板１２の表層５５ａに設けられたプリント配線５８ａの直下の表層側絶縁層５４ａの下層部６６から離隔して形成されており、基板端子１６の導通部１８は、プリント基板１２のスルーホール１４内に配設された領域におけるスルーホール１４の長さ方向の寸法：Ｌに対する遊挿部３４のスルーホール１４の長さ方向の寸法：Ｌ１の割合（Ｌ１／Ｌ）が、好ましくは３／４（７５％）以上とされ、本実施形態では、およそ８０％となっている。一方、表層側絶縁層５４ａの全体の厚さ寸法：ｄに対するプリント配線５８ａの直下の表層側絶縁層５４ａの下層部６６の厚さ寸法：ｄ１の割合（ｄ１／ｄ）が、好ましくは１／５以上、より好ましくは１／２以上、さらに好ましくは２／３以上とされ、本実施形態では、およそ７０％となっている。
【００３５】
そして、かかる隙間６４に半田６８が充填されることにより、図５（ｂ）に示されているように、図示しないめっき層やプリント配線たる外層導体パターン５８ａ，５８ｂおよび内層導体パターン６０ａ，６０ｂと基板端子１６が導通接続されるようになっているのである。
【００３６】
このような構造とされた基板端子付プリント基板１０によれば、基板端子１６の導通部１８の基端部２８側にはプリント基板１２のスルーホール１４に対して圧入される圧入部３０が形成されていることから、かかる圧入部３０のスルーホール１４に対する圧入力により、プリント基板１２上に基板端子１６を立設状態で固定することができ、樹脂台座等を不要とすることができる。加えて、基板端子１６の導通部１８における圧入部３０から先端部３２に亘る領域は、スルーホール１４に対して隙間６４を隔てて挿通される遊挿部３４とされていることから、スルーホール１４に対して圧入される部位が、スルーホール１４に最後に挿通される基端部２８側に設けられた圧入部３０に限定されている。それゆえ、基板端子１６のスルーホール１４に対する挿入力を低減することができ、作業性の向上を図ることができる。
【００３７】
さらに、導通部１８の圧入部３０は、プリント基板１２の表層５５ａに設けられたプリント配線たる外層導体パターン５８ａと外層導体パターン５８ａの直下の絶縁層である表層側絶縁層５４ａのみに圧接されていることから、従来構造の如き導通部がスルーホール１４の内面に圧接された状態でスルーホール１４内を下方に移動する距離が可及的に短くなっている。これにより、スルーホール１４内のめっき層の剥離の問題を有利に解消乃至は低減できると共に、基板端子１６がスルーホール１４内に圧入される際の圧力が、プリント基板１２内の絶縁層５４ａ，５４ｂ，５６やプリント配線５８ａ，５８ｂ，６０ａ，６０ｂに悪影響を及ぼす不具合が有利に低減されている。それゆえ、かかる圧力に起因してプリント基板１２内の絶縁層５４ａ，５４ｂ，５６やプリント配線５８ａ，５８ｂ，６０ａ，６０ｂが変形することによって、その後の半田付け工程等における熱ストレスにより絶縁層５４ａ，５４ｂ，５６を構成するガラス繊維が剥離するミーズリング等の不具合が発生する問題を有利に改善することができるのである。以上の結果、本実施形態では、プリント基板１２上での基板端子１６の立直性をスルーホール１４に対する導通部１８の圧入により確保しつつ、かかる圧入力に起因する問題の発生を未然に防止することが、簡単な構造により同時に実現することができたのである。
【００３８】
また、基板端子１６の導通部１８が、プリント基板１２のスルーホール１４内に配設された領域におけるスルーホール１４の長さ方向の寸法：Ｌに対する遊挿部３４のスルーホール１４の長さ方向の寸法：Ｌ１の割合（Ｌ１／Ｌ）が、好ましくは３／４（７５％）以上とされ、本実施形態では、およそ８０％となっている。これにより、圧入部３０が圧入される領域を、スルーホール１４の上端部のみに限定することができることから、基板端子１６のスルーホール１４に対する挿入力の低減やミーズリング等の問題の発生を一層有利に防止することができるようになっている。しかも、導通部１８の圧入部３０が、プリント基板１２の表層５５ａに設けられたプリント配線５８ａの直下の表層側絶縁層５４ａの下層部６６から離隔して形成されていることから、かかる表層側絶縁層５４ａの下層部６６側にプリント配線たる内層導体パターン６０ａが設けられていたとしても、基板端子１６がスルーホール１４内に圧入される際の圧力が、かかる下層の内層導体パターン６０ａやその周囲に及ぼされることを有利に回避できることから、ミーズリング等の問題の発生を一層有利に防止することができるようになっている。
【００３９】
加えて、基板端子１６の導通部１８における圧入部３０から先端部３２に亘る領域が、スルーホール１４に対して隙間６４を隔てて挿通される遊挿部３４とされており、遊挿部３４の基端側３６に、一定の幅寸法で延びてスルーホール１４内に配設されかつスルーホール１４に対して一定の隙間６４を以って挿通されるストレート部３８を有していることから、その後の半田付け工程においてかかる隙間６４に半田６８が入り込むことによって、スルーホール１４内への半田上がりが良好に実行されるようになっている。しかも、導通部１８の遊挿部３４の先端側４０に、先端側４０に向かって徐々に狭幅とされスルーホール１４の下方開口部から外方に向かって突出されるテーパ部４２を有していることから、基板端子１６の導通部１８のスルーホール１４に対する挿通作業をより容易にできることが可能となっている。
【００４０】
また、基板端子１６の導通部１８と中間部分２４との間に一対の段差面４４，４４が形成されており、かかる一対の段差面４４，４４によって導通部１８の両側に一対の基板当止部２６，２６が形成されていることから、圧入部３０との協働により一層有利に基板端子１６をプリント基板１２上に立設保持させることができるようになっている。しかも、各基板当止部２６の幅方向内方側には、基板当止部２６と導通部１８の圧入部３０との交差領域を内方斜め上方に向かって凹状に切り欠く凹み部４８が形成されていることから、基板端子１６の作成時に基板当止部２６と圧入部３０の交差領域にアール状の残部が形成される不具合が未然に防止されている。それゆえ、基板端子１６をスルーホール１４に挿入した際に、かかる残部がスルーホール１４の上方開口部の周縁部等に干渉することにより、基板端子１６がプリント基板１２上に傾斜した状態で立設されてしまう等の問題の発生を有利に防止することができるようになっている。加えて、圧入部３０の周囲に開口するように凹み部４８が形成されていることから、余剰な半田を巧く吸収して半田６８を介したプリント配線５８ａ，５８ｂ，６０ａ，６０ｂと基板端子１６の確実な接合も有利に実現することにも貢献し得るのである。
【００４１】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はこれらの具体的な記載によって限定されない。例えば、本実施形態では、基板端子１６は金属板をプレス打ち抜き加工して形成されていたが、金属板の代わりに長手平板形状に切断された金属製の条材や所定長さに切断された金属製の角線材を用いて形成してもよい。また、本実施形態では、基板端子１６に凹み部４８が形成されていたが、必ずしも必要ではない。加えて、本実施形態では、４層のプリント配線５８ａ，５８ｂ，６０ａ，６０ｂを有していたが、１層のプリント配線５８ａを有するだけの構成も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４２】
１０：基板端子付プリント基板、１２：プリント基板、１４：スルーホール、１６：基板端子、１８：導通部、２４：中間部分、２６：基板当止部、２８：基端部、３０：圧入部、３２：先端部、３４：遊挿部、３６：基端側、３８：ストレート部、４０：先端側、４２：テーパ部、４４：段差面、４８：凹み部、５４ａ：表層側絶縁層、５５ａ：表層、５８ａ，ｂ：外層導体パターン（プリント配線）、６０ａ，ｂ：内層導体パターン（プリント配線）、６４：隙間、６６：下層部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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