(57)【要約】【課題】多孔質焼結体内の強度のばらつきを低減し、破損しにくい固体電解コンデンサを実現する。【解決手段】固体電解コンデンサは、対向する一対の主面、一対の側面および一対の端面を含む多孔質焼結体と、多孔質焼結体に埋設された埋設部を含み、多孔質焼結体の一方の主面から延びる金属製リードと、多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層と、多孔質焼結体、金属製リード、誘電体層、および固体電解質層を包囲する外装体と、金属製リードに電気的に接続された第１の端子と、固体電解質層に電気的に接続された第２の端子と、を備え、金属製リードの埋設部は、多孔質焼結体の端面に沿って延びる一対の平坦面および該平坦面を繋ぐ一対の湾曲面を含むとともに扁平形状に形成され、第１および第２の端子はそれぞれ、外装体から突出し、埋設部の一対の平坦面と略垂直な第１および第２の端子実装面を含む。【選択図】図２
2018170375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の主面、一対の側面および一対の端面を含む多孔質焼結体と、
前記多孔質焼結体に埋設された埋設部を含み、前記多孔質焼結体の一方の前記主面から延びる金属製リードと、
前記多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、
前記多孔質焼結体、前記金属製リード、前記誘電体層、および前記固体電解質層を包囲する外装体と、
前記金属製リードに電気的に接続された第１の端子と、
前記固体電解質層に電気的に接続された第２の端子と、を備え、
前記金属製リードの前記埋設部は、前記多孔質焼結体の前記端面に沿って延びる一対の平坦面および該平坦面を繋ぐ一対の湾曲面を含むとともに扁平形状に形成され、
前記第１および第２の端子はそれぞれ、前記外装体から突出し、前記埋設部の一対の前記平坦面と略垂直な第１および第２の端子実装面を含む、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記埋設部の一対の前記平坦面の間の距離（ａ）は、一対の前記湾曲面の間の最大距離（ｂ）の半分以下である（ａ≦２ｂ）、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記多孔質焼結体の前記端面は、前記側面より狭小である、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記多孔質焼結体の一対の前記側面の間の距離（ｃ）は、一対の前記湾曲面の間の最大距離（ｂ）の２倍以上である（ｃ≧２ｂ）、請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記埋設部の前記湾曲面は凹凸を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
対向する一対の第１の固定金型部品のそれぞれを、対向する一対の第２の固定金型部品に固定する工程と、
一対の押圧金型部品を、前記第１および第２の固定金型部品に対して滑動可能に配置して成型空間を画定する工程と、
前記成型空間内に金属粒子を充填する工程と、
金属製リードの少なくとも一部が一対の前記第１の固定金型部品に対向する平坦面および該平坦面を繋ぐ一対の湾曲面を含むように、前記金属製リードを一対の前記第２の固定金型部品の一方に設けられた貫通孔に挿通する工程と、
前記金属粒子から前記多孔質焼結体を成型するように一対の押圧金型部品を互いに対して押圧する工程と、を有する多孔質焼結体の製造方法。
【請求項７】
前記金属製リードを挿通する工程は、
円筒状の金属製リードを一対の前記第２の固定金型部品の一方に設けられた円形の貫通孔に挿通する工程と、
一対の前記第１の固定金型部品に対向する平坦な表面を有する一対の扁平金型部品を用いて、前記貫通孔に挿通された前記金属製リードを、その少なくとも一部が一対の前記第１の固定金型部品に対向する平坦面および該平坦面を繋ぐ一対の湾曲面を含むように扁平させる工程と、を有する請求項６に記載の多孔質焼結体の製造方法。
【請求項８】
前記金属製リードを挿通する工程は、
円筒状の金属製リードを一対の前記第２の固定金型部品の一方に設けられた円形の貫通孔に挿通する工程と、
一対の前記押圧金型部品または該押圧金型部品に対向する平坦な表面を有する一対の扁平金型部品を用いて、前記貫通孔に挿通された前記金属製リードを、前記押圧金型部品が押圧する方向と略同一の方向から扁平させる工程と、
前記金属製リードをその中心軸の周りに略９０度回転させる工程と、を有する請求項６に記載の多孔質焼結体の製造方法。
【請求項９】
前記金属製リードを挿通する工程は、一対の前記第１の固定金型部品に対向する平坦面および該平坦面を繋ぐ一対の湾曲面を含む前記金属製リードを、前記金属製リードの断面と相補的な形状を有する貫通孔に挿通する工程を有する、請求項６に記載の多孔質焼結体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ、およびこれに用いられる多孔質焼結体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および軽量化に伴って、小型かつ大容量の高周波用コンデンサが求められている。これまでにも、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れた数多くの固体電解コンデンサが提案されている。固体電解コンデンサは、通常、コンデンサ素子と、これを封止する樹脂外装体と、コンデンサ素子に電気的に接続され、樹脂外装体の外部に露出する陽極端子および陰極端子と、を備える。また、コンデンサ素子は、陽極端子に電気的に接続される金属製リードの一部が埋設された陽極体と、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された固体電解質層とを有する。陽極体は、タンタル、ニオブ、チタンなどの弁作用金属粒子を焼結した多孔質焼結体で構成されている。
【０００３】
特許文献１には、一部を両面プレス加工により扁平形状に加工した陽極リード部材を、同様に扁平形状（薄型）に成型される多孔質焼結体内に埋設してなるコンデンサ素子が提案されている。また特許文献１には、陽極リード部材の多孔質焼結体の外部に突出した部分の高さをコンデンサ素子の高さ（厚み）とほぼ同一となるように構成することにより、一枚の金属板を加工して形成される陰極端子の折り曲げ加工を省略して、生産性を向上させることが記載されている。多孔質焼結体は、扁平形状に加工された陽極リード部材の一部を埋設した状態でタンタルなどの弁作用金属粒子を加圧成型して焼結することにより形成される。このとき特許文献１に記載の陽極リード部材が扁平形状に加工される方向は、多孔質焼結体が加圧成型される方向と同一の方向である（図４（ｂ）に示す比較例に係る多孔質焼結体の断面図を参照されたい。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の発明によれば、多孔質焼結体内に陽極リード部材が埋設されている領域と、埋設されていない領域において、加圧成型される弁作用金属粒子の質量密度（単位体積あたりの質量）にばらつき（密度差）が生じる場合がある。このとき多孔質焼結体の内部強度にばらつきが生じ、外的応力が加わると、多孔質焼結体の周囲に配設された誘電体層または固体電解質層の強度が弱い部分が破損しやすくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで本発明に係る第１の態様は、固体電解コンデンサを提供するものであって、この固体電解コンデンサは、対向する一対の主面、一対の側面および一対の端面を含む多孔質焼結体と、前記多孔質焼結体に埋設された埋設部を含み、前記多孔質焼結体の一方の前記主面から延びる金属製リードと、前記多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記多孔質焼結体、前記金属製リード、前記誘電体層、および前記固体電解質層を包囲する外装体と、前記金属製リードに電気的に接続された第１の端子と、前記固体電解質層に電気的に接続された第２の端子と、を備え、前記金属製リードの前記埋設部は、前記多孔質焼結体の前記端面に沿って延びる一対の平坦面および該平坦面を繋ぐ一対の湾曲面を含むとともに扁平形状に形成され、前記第１および第２の端子はそれぞれ、前記外装体から突出し、前記埋設部の一対の前記平坦面と略垂直な第１および第２の端子実装面を含む。
【０００７】
また本発明に係る第２の態様は、多孔質焼結体の製造方法を提供するものであって、この製造方法は、対向する一対の第１の固定金型部品のそれぞれを、対向する一対の第２の固定金型部品に固定する工程と、一対の押圧金型部品を、前記第１および第２の固定金型部品に対して滑動可能に配置して成型空間を画定する工程と、前記成型空間内に金属粒子を充填する工程と、金属製リードの少なくとも一部が一対の前記第１の固定金型部品に対向する平坦面および該平坦面を繋ぐ一対の湾曲面を含むように、前記金属製リードを一対の前記第２の固定金型部品の一方に設けられた貫通孔に挿通する工程と、前記金属粒子から前記多孔質焼結体を成型するように一対の押圧金型部品を互いに対して押圧する工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る態様によれば、多孔質焼結体内の強度のばらつきを低減し、破損しにくい固体電解コンデンサを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの概略的な構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）を示す斜視図であり、（ｂ）は比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）を示す斜視図である。
【図３】図２（ａ）および（ｂ）に示す多孔質焼結体（陽極体）を加圧成型するための製造金型を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）のＸＹ平面に平行な断面図であり、（ｂ）は比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）のＸＹ平面に平行な断面図であり、（ｃ）は、本発明の変形例に係る多孔質焼結体（陽極体）のＸＹ平面に平行な断面図である。
【図５】本発明のさらなる変形例に係る多孔質焼結体（陽極体）を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
添付図面を参照して本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）を含む固体電解コンデンサの実施形態を以下説明する。各実施形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（たとえば「上下」、「左右」、「前後」、および「Ｘ，Ｙ，Ｚ」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。なお各図面において、固体電解コンデンサの各構成部品の形状または特徴を明確にするため、これらの寸法を相対的なものとして図示し、必ずしも同一の縮尺比で表したものではない。
【００１１】
＜固体電解コンデンサ＞
図１を参照して、本発明に係る固体電解コンデンサ２０の概略的な構成について以下説明する。固体電解コンデンサ２０は、対向する３つの平面を含む六面体の外形形状を有し、図１の断面図で示すように、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する樹脂外装体１１と、樹脂外装体１１の外部に露出する陽極端子７および陰極端子９とを備える。またコンデンサ素子１０は、多孔質焼結体（陽極体）１と、多孔質焼結体１に部分的に埋設される金属製リード２と、多孔質焼結体１の表面に形成された誘電体層３と、誘電体層３の表面に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層（導電性カーボン層５および銀ペースト層６）とを有する。多孔質焼結体（陽極体）１は、タンタル、ニオブ、チタン、またはこれらの合金などの弁作用金属粒子を加圧成型して焼結させた多孔質焼結体で構成されているが、本発明はこれらの金属粒子に限定されるものではない。
【００１２】
金属製リード２は、多孔質焼結体（陽極体）１に埋設される埋設部２ａと、多孔質焼結体１の一方の主面（図２（ａ））からコンデンサ素子１０の外部に延びる延出部２ｂとを有する。陽極端子７は、その一端部で陽極接続部７ａが金属製リード２の延出部２ｂに電気的に接続され、その他端部が折り曲げられ、陽極フレーム７ｂを構成している。陰極端子９は、その一端部で陰極接続部９ａが導電性接着材８（例えば熱硬化性樹脂と金属粒子との混合物）を介して陰極層の銀ペースト層６に電気的に接続され、その他端部が折り曲げられ、陰極フレーム９ｂを構成している。詳細後述するが、陽極フレーム７ｂおよび陰極フレーム９ｂはそれぞれ、埋設部２ａの一対の平坦面１４と略垂直な同一平面上に延びる陽極端子実装面７ｃおよび陰極端子実装面９ｃを含み、陽極端子実装面７ｃおよび陰極端子実装面９ｃは、固体電解コンデンサ２０を搭載すべき基板（図示せず）との半田接続等に用いられる。なお本願において、「部材Ａが部材Ｂと略垂直に延びる」という記載は、部材Ａが部材Ｂと完全に垂直に延びる構成だけでなく、部材Ａが部材Ｂと実質的に垂直に延びる構成を表現するものである。
【００１３】
＜多孔質焼結体（陽極体）およびその製造方法＞
図２（ａ）は、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）１０１を示す斜視図である。以下、各構成要素の配置方向を明確にするため、図２に示すＸ，Ｙ，Ｚ方向などを参照して、本発明の実施形態に係る多孔質焼結体（陽極体）１について説明する。したがって図１は、金属製リード２に沿って図２のＹＺ平面で切断したときの固体電解コンデンサ２０の断面図である。
【００１４】
本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、図２（ａ）に示すように、ＸＹ平面に平行な上主面２２ａおよび下主面２２ｂと、ＹＺ平面に平行な左端面２４ａおよび右端面２４ｂと、ＸＺ平面に平行な前側面２６ａおよび後側面２６ｂとを有する。同様に、比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）１０１は、図２（ｂ）に示すように、ＸＹ平面に平行な上主面１２２ａおよび下主面１２２ｂと、ＹＺ平面に平行な左端面１２４ａおよび右端面１２４ｂと、ＸＺ平面に平行な前側面１２６ａおよび後側面１２６ｂとを有する。
【００１５】
また図３は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示す多孔質焼結体（陽極体）１，１０１を加圧成型するための製造金型３０を示す斜視図である。製造金型３０は、ＹＺ平面に平行に配置された一対の第１の固定金型部品３２ａ，３２ｂと、ＸＹ平面に平行に配置され、第１の固定金型部品３２ａ，３２ｂに着脱可能に固定された一対の第２の固定金型部品３４ａ，３４ｂと、ＸＺ平面に平行に配置された一対の押圧金型部品（「パンチ部品」ともいう。）３６ａ，３６ｂとを有する。また第２の固定金型部品３４ａ，３４ｂの一方（図中、上側の第２の固定金型部品３４ａ）は、金属製リード２，１０２を挿通させることができるような貫通孔３１を有する。第１ならびに第２の固定金型部品３２ａ，３２ｂ；３４ａ，３４ｂおよび押圧金型部品３６ａ，３６ｂは、成型空間４０を画定し、成型空間４０内において、タンタル、ニオブ、チタン、またはこれらの合金などの弁作用金属粒子を受容することができる。さらに押圧金型部品３６ａ，３６ｂのそれぞれは、成型空間４０内において互いに接近する方向（Ｙ方向）に滑動することにより、充填された弁作用金属粒子を加圧成型することができるように構成されている。このように成型空間４０内に充填された弁作用金属粒子を加圧成型して、加熱（焼結）することにより、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すような多孔質焼結体（陽極体）１，１０１を作製することができる。このとき、多孔質焼結体（陽極体）１，１０１は、押圧金型部品３６ａ，３６ｂを用いてＹ方向に加圧成型されるため、Ｙ方向に扁平し、左端面２４ａ，１２４ａおよび右端面２４ｂ，１２４ｂは、前側面２６ａ，１２６ａおよび後側面２６ｂ，１２６ｂより狭小となるように成型されている。
【００１６】
＜金属製リードおよびその製造方法＞
図２（ａ）および図２（ｂ）に示す金属製リード２，１０２の棒状の延出部２ｂ，１０２ｂは、多孔質焼結体（陽極体）１の上主面２２ａからＺ方向に延びている。本発明に係る金属製リード２の埋設部２ａは、扁平に加工した形状を成しており、ＹＺ平面に実質的に平行な一対の平坦面１４と、これらの平坦面１４を連続的に繋ぐ一対の湾曲面１６とを含む。すなわち一対の平坦面１４は、ＹＺ平面で切断したときの断面図である図１から明らかなように、固体電解コンデンサ２０の陽極端子実装面７ｃおよび陰極端子実装面９ｃとは実質的に垂直な方向に面している。一方、比較例に係る金属製リード１０２の埋設部１０２ａは、同様に平坦面１１４を有し、平坦面１１４はＸＺ平面に平行に延び、すなわちＸ方向ではなく、Ｙ方向に面している。
【００１７】
図４（ａ）は、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１を示すＸＹ平面に平行な断面図であり、図４（ｂ）は、比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）１０１を示すＸＹ平面に平行な断面図であり、ハッチングを省略して示す。上述の通り、多孔質焼結体（陽極体）１，１０１は、金属製リード２，１０２の埋設部２ａ，１０２ａを第２の固定金型部品３４ａの貫通孔３１に挿通し、弁作用金属粒子を成型空間４０に充填した後、押圧金型部品３６ａ，３６ｂを互いに接近する方向（図３および図４（ｂ）の矢印Ｆで示した方向、Ｙ方向）に加圧成型して、加熱（焼結）することにより作製することができる。このとき、比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）１０１では、埋設部１０２ａのＸ方向に対応する比較的に広い領域Ｒ０で弁作用金属粒子の質量密度が大きく、埋設部１０２ａが存在しない領域Ｒ１，Ｒ２で質量密度が小さくなる傾向があるため、弁作用金属粒子の質量密度のＸ方向における分布にばらつき（密度差）が生じ、熱または外部応力に対する強度が低下する可能性がある。
【００１８】
これに対し、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、金属製リード２の平坦面１４がＸ方向に面しているので、埋設部２ａが存在しないＸ方向の実質的な領域Ｒ１，Ｒ２で質量密度が均一となるように加圧成型することができる。このように、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、金属製リード２の埋設部２ａが扁平する方向を比較例に比して略９０度回転させることにより、弁作用金属粒子の質量密度のＹ方向における分布のばらつき（密度差）を低減させることができる。
【００１９】
本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、金属製リード２の埋設部２ａが押圧する方向に平行なＹ方向に延びるものであれば、任意の方法を用いて形成することができる。例えば金属製リード２の埋設部２ａを、第２の固定金型部品３４ａの貫通孔３１に挿通し、ＹＺ平面に平行な押圧面を含む一対の扁平金型部品（図示せず）を用いてＸ方向に扁平させ（すなわちＸ方向から押圧してＹＺ平面に平行となる平坦面１４を形成し）、弁作用金属粒子を成型空間４０に充填した後、押圧金型部品３６ａ，３６ｂによって加圧成型することにより、多孔質焼結体（陽極体）１を形成してもよい。択一的には、金属製リード２の埋設部２ａを、第２の固定金型部品３４ａの貫通孔３１に挿通し、押圧金型部品３６ａ，３６ｂ（またはこれと同様の扁平金型部品）を用いてＹ方向に扁平させ（すなわちＹ方向から押圧してＸＺ平面に平行となる平坦面１４を形成し）、金属製リード２の延出部２ｂの中心軸の周りに略９０度回転させ、弁作用金属粒子を成型空間４０に充填した後、押圧金型部品３６ａ，３６ｂによって加圧成型することにより、多孔質焼結体（陽極体）１を形成してもよい。
【００２０】
択一的には、図５に示すように、埋設部２ａおよび延出部２ｂが同一のＹＺ断面に平行な矩形形状を有するように成形された金属製リード２を、相補的な矩形形状を有する第２の固定金型部品３４ａの貫通孔（図示せず）に挿通し、弁作用金属粒子を成型空間４０に充填した後、押圧金型部品３６ａ，３６ｂによって加圧成型することにより、多孔質焼結体（陽極体）１を形成してもよい。
【００２１】
図４に戻って、金属製リード２の埋設部２ａの断面形状および寸法についてより詳細に以下説明する。金属製リード２の埋設部２ａのＸＹ断面は、上記説明したように、ＹＺ平面に実質的に平行な一対の平坦面１４と、これらを連続的に繋ぐ一対の湾曲面１６とを含む。平坦面１４は、押圧金型部品３６ａ，３６ｂなどの平坦な押圧面で押圧されて形成されるものであるが、湾曲面１６は、半円または半楕円などの任意の湾曲形状を有するものであってもよい。
【００２２】
上述のように、金属製リード２の埋設部２ａの平坦面１４がＹＺ平面に平行に延びる（すなわち図４（ａ）のＹ方向に長く延びる）ため、埋設部２ａの湾曲面１６と、これに対向する多孔質焼結体（陽極体）１の各側面２６ａ，２６ｂとの間の距離が小さくなる。したがって、弁作用金属粒子を成型空間４０に充填した後、押圧金型部品３６ａ，３６ｂによって加圧成型する際、金属製リード２の埋設部２ａと各側面２６ａ，２６ｂとの間で加圧成型される弁作用金属粒子の質量密度が増大しやすい。しかしながら、本発明に係る金属製リード２の埋設部２ａは、各側面２６ａ，２６ｂに近接する湾曲面１６を含むように構成されているので、埋設部２ａ付近に配置される弁作用金属粒子は、加圧成型時、湾曲面１６に沿って多孔質焼結体（陽極体）１の各端面２４ａ，２４ｂの方へ円滑に押し出され、埋設部２ａ付近の弁作用金属粒子の質量密度の増大を実質的に抑制することができる。よって、図４（ａ）の領域Ｒ０における弁作用金属粒子の質量密度は、実質的に増大することはなく、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、領域Ｒ０を含めた全体領域（Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２）において、その質量密度が均一となるように加圧成型することができる。
【００２３】
また、埋設部２ａの湾曲面１６には、金属製リード２が多孔質焼結体（陽極体）１から抜け（脱落し）にくくするように凹凸（ローレット加工による網目表面を含む）を設けてもよい。
【００２４】
また図４（ａ）に示すように、埋設部２ａの平坦面１４の間のＸ方向の距離ａ（領域Ｒ０の距離に対応）は、一対の湾曲面１６の間の最大距離ｂの半分以下となる（ａ≦２ｂ）ように設計してもよい。
【００２５】
図４（ｃ）は、図４（ａ）を参照して上記説明した実施形態のさらなる変形例に係る多孔質焼結体（陽極体）１の図４（ａ）と同様の断面図である。多孔質焼結体（陽極体）１は、弁作用金属粒子の質量密度が均一となるように加圧成型するためには、図４（ａ）に示すようにＹ方向に実質的に扁平していることが好ましいが、図４（ｃ）に示すように、必ずしもＹ方向に実質的に扁平している必要はない。ただし、多孔質焼結体１の一対の側面２６ａ，２６ｂの間の距離ｃが一対の湾曲面１６の間の最大距離ｂの２倍以上である（ｃ≧２ｂ）であることが好ましい。
【００２６】
また、金属製リード２の材料となるワイヤは、一般に金属製リード２に加工される前、巻回された状態で保管されている。このため、加工後の直線状の金属製リード２においても、巻回時の応力が内部に残存している場合がある。この金属製リード２の内部に残存した応力により、多孔質焼結体（陽極体）１の内部において、金属製リード２の遠位端（多孔質焼結体１０１の下主面１２２ｂに近接する端部）がＹ方向と同一または反対の方向に反り返ることがある。このように埋設部１０２ａの遠位端が反り返ると、埋設部１０２ａの遠位端と多孔質焼結体１０１の側面１２６ａ，１２６ｂとの間の間隔が著しく小さくなり、これらの間に配置された弁作用金属粒子の量に大きなばらつきが生じ得る。したがって、比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）１０１によれば、構成上、作製工程時に生じる金属製リード１０２の埋設部１０２ａの反りに起因して、加圧成型される弁作用金属粒子の質量密度のばらつき（密度差）が増大する場合がある。
【００２７】
これに対し、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１がＹ方向に扁平する一方、金属製リード２の埋設部２ａはＸ方向に扁平する。このとき、埋設部２ａの遠位端（多孔質焼結体１の下主面２２ｂに近接する端部）がＸ方向と同一または反対の方向に反り返ったとしても、埋設部２ａの遠位端と多孔質焼結体１の側面２６ａ，２６ｂとの間の間隔が低減することはない。したがって、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１によれば、作製工程時に金属製リード２の埋設部２ａが反り返ったとしても、加圧成型される弁作用金属粒子の質量密度のばらつき（密度差）が増大することを防止できる。上記観点からも、本発明に係る多孔質焼結体（陽極体）１は、比較例に係る多孔質焼結体（陽極体）１０１に比して特段のまたは異質の効果を奏することができる。
【００２８】
＜誘電体層＞
誘電体層３は、多孔質焼結体（陽極体）１を構成する導電性材料の表面を酸化することにより、酸化被膜として形成することができる。具体的には、電解水溶液（例えば、リン酸水溶液）が満たされた化成槽に、多孔質焼結体（陽極体）１を浸漬し、突出した金属製リード２を化成槽の陽極体１に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体１の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層３を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。
【００２９】
＜固体電解質層＞
固体電解質層４は、誘電体層３を覆うように形成されている。固体電解質層４は、例えば、二酸化マンガン、導電性高分子などで構成されている。導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層３が形成された多孔質焼結体（陽極体）１に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合もしくは電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させることにより、または誘電体層３が形成された多孔質焼結体（陽極体）１に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層３上に形成される。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、陽極体として多孔質焼結体を具備する固体電解コンデンサに利用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１…多孔質焼結体（陽極体）、２…金属製リード、２ａ…埋設部、２ｂ…延出部、３…誘電体層、４…固体電解質層、５…陰極層、６…銀ペースト層、７…陽極端子、７ａ…陽極接続部、７ｂ…陽極フレーム、７ｃ…陽極端子実装面、８…導電性接着材、９…陰極端子、９ａ…陰極接続部、９ｂ…陰極フレーム、９ｃ…陰極端子実装面、１０…コンデンサ素子、１１…樹脂外装体、１４…埋設部の平坦面、１６…埋設部の湾曲面、２０…固体電解コンデンサ、２２ａ…上主面、２２ｂ…下主面、２４ａ…左端面、２４ｂ…右端面、２６ａ…前側面、２６ｂ…後側面、３０…製造金型、３１…貫通孔、３２ａ，３２ｂ…第１の固定金型部品、３４ａ，３４ｂ…第２の固定金型部品、３６ａ，３６ｂ…押圧金型部品、４０…成型空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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