(57)【要約】【課題】Ｔｇが１８０℃以上に維持され熱伝導性に優れる絶縁層を有する回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、プリプレグマイカテープの硬化物、及び絶縁層付き物品、並びにＴｇが１８０℃以上に維持され熱伝導性に優れる絶縁層を形成可能なプリプレグマイカテープ、及びプリプレグマイカテープの製造方法を提供する。【解決手段】コイル導体と前記コイル導体の外周に配置された絶縁層とを有し、前記絶縁層は、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材及び無機充填材を含む裏打ち層と、を有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層の少なくとも一方は、アミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する、回転電機用コイル。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル導体と前記コイル導体の外周に配置された絶縁層とを有し、前記絶縁層は、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材及び無機充填材を含む裏打ち層と、を有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層は熱硬化性樹脂を含有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層の少なくとも一方は、アミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する、回転電機用コイル。
【請求項２】
前記無機充填材の平均粒子径が１μｍ〜４０μｍである、請求項１に記載の回転電機用コイル。
【請求項３】
前記無機充填材のアスペクト比が、１〜１０である、請求項１又は請求項２に記載の回転電機用コイル。
【請求項４】
前記無機充填材が窒化ホウ素を含む、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
【請求項５】
前記絶縁層中の前記無機充填材の含有率が２０体積％〜５０体積％である、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
【請求項６】
前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が２．８ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４５質量％未満である、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
【請求項７】
前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が０．５ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４０質量％以上である、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
【請求項８】
前記絶縁層中の前記熱硬化性樹脂の含有率が、２５質量％〜３３質量％である、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
【請求項９】
前記無機充填材が、表面処理された無機充填材を含む、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
【請求項１０】
マイカを含むマイカ層と、裏打ち材及び無機充填材を含む裏打ち層と、を有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層は熱硬化性樹脂を含有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層の少なくとも一方は、アミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する、プリプレグマイカテープ。
【請求項１１】
前記無機充填材の平均粒子径が１μｍ〜４０μｍである、請求項１０に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１２】
前記無機充填材のアスペクト比が１〜１０である、請求項１０又は請求項１１に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１３】
前記無機充填材が窒化ホウ素を含む、請求項１０〜請求項１２のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１４】
前記無機充填材の含有率が２０体積％〜５０体積％である、請求項１０〜請求項１３のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１５】
前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が２．８ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４５質量％未満である、請求項１０〜請求項１４のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１６】
前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が０．５ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４０質量％以上である、請求項１０〜請求項１５のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１７】
前記熱硬化性樹脂の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量に対し２５質量％〜３３質量％である、請求項１０〜請求項１６のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１８】
前記無機充填材が、表面処理された無機充填材を含む、請求項１０〜請求項１７のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
【請求項１９】
無機充填材、熱硬化性樹脂、及びアミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する樹脂組成物を得る工程と、前記樹脂組成物を裏打ち材とマイカペーパーに含浸させる工程と、を有する、請求項１０〜請求項１８のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープの製造方法。
【請求項２０】
請求項１０〜請求項１８のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープの硬化物。
【請求項２１】
被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される請求項１０〜請求項１８のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する絶縁層付き物品。
【請求項２２】
コイル導体の外周に請求項１０〜請求項１８のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープを配置する工程と、前記コイル導体の外周に配置された前記プリプレグマイカテープから絶縁層を形成する工程と、を有する回転電機用コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機用コイル、プリプレグマイカテープ、プリプレグマイカテープの製造方法、プリプレグマイカテープの硬化物、絶縁層付き物品、及び回転電機用コイルの製造方法に関する。
【０００２】
発電機、電動機等の回転電機に用いられるコイル（以下、単にコイルとも称する）は、一般にコイル導体と、コイル導体を外部環境から絶縁するためにコイル導体の外周に配置される絶縁層とを有している。絶縁層を形成する材料としては、マイカテープと呼ばれるマイカを含む絶縁材が知られている。
【０００３】
マイカを用いた絶縁材として代表的なものには、プリプレグマイカテープ（レジンリッチマイカテープ）及びドライマイカテープ（ＶＰＩ（Ｖａｃｕｕｍ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）マイカテープ）がある。プリプレグマイカテープは主として裏打ち層と、マイカを含むマイカ層とから構成され、マイカ層及び裏打ち層は熱硬化性樹脂で予め含浸されている。一方、ドライマイカテープは主として裏打ち層と、マイカ層と、裏打ち層とマイカ層とを一体的に結合する接着層と、から構成されている。
【０００４】
プリプレグマイカテープを用いて絶縁層を形成する場合、被絶縁体の絶縁性を要する箇所にプリプレグマイカテープを巻き付け、加圧しながら加熱してプリプレグマイカテープに予め含浸される熱硬化性樹脂を流出させながら硬化させることで、絶縁層が形成される。
一方、ドライマイカテープを用いて絶縁層を形成する場合、被絶縁体の絶縁性を要する箇所にドライマイカテープを巻き付け、次いで巻き付けたドライマイカテープに熱硬化性樹脂を含浸させ、その後、加圧せずに又は加圧しながら加熱してドライマイカテープ中に含浸させた熱硬化性樹脂を硬化させることで絶縁層が形成される。
【０００５】
絶縁物に含まれる絶縁層を形成するためにプリプレグマイカテープを用いると、巻き付けられたマイカテープに硬化性樹脂組成物を含浸させる必要がないため、製造工程が簡易になる傾向にある。
【０００６】
プリプレグマイカテープとしては、例えば、有機溶剤１質量％〜４質量％又は有機溶剤と反応希釈剤の混合液１質量％〜２０質量％とを含む無機充填材入り樹脂を用いるプリプレグマイカテープの製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この方法によれば、窒化ホウ素の含有率が２４体積％であり、得られるプリプレグマイカテープの硬化物は、ガラス転移温度が１８０℃、熱伝導率が０．６２Ｗ／（ｍ・Ｋ）であったとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１９９８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のプリプレグマイカテープは、窒化ホウ素の含有率は最大でも２４体積％であり、さらなる高熱伝導化のためには２５体積％以上に窒化ホウ素を高充填することが有効である。窒化ホウ素を高充填する方法としては、添加剤、多量の有機溶剤等を使用することが考えられる。しかし、添加剤、多量の有機溶剤等を含有するプリプレグマイカテープを用いて形成した絶縁層は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃未満まで低下するという課題がある。また、このような絶縁層は、ボイドが発生しやすく、熱伝導性の低下が懸念される。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上に維持され熱伝導性に優れる絶縁層を有する回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、プリプレグマイカテープの硬化物、及び絶縁層付き物品、並びにＴｇが１８０℃以上に維持され熱伝導性に優れる絶縁層を形成可能なプリプレグマイカテープ、及びプリプレグマイカテープの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
【００１１】
＜１＞  コイル導体と前記コイル導体の外周に配置された絶縁層とを有し、前記絶縁層は、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材及び無機充填材を含む裏打ち層と、を有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層は熱硬化性樹脂を含有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層の少なくとも一方は、アミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する、回転電機用コイル。
＜２＞  前記無機充填材の平均粒子径が１μｍ〜４０μｍである、＜１＞に記載の回転電機用コイル。
＜３＞  前記無機充填材のアスペクト比が、１〜１０である、＜１＞又は＜２＞に記載の回転電機用コイル。
＜４＞  前記無機充填材が窒化ホウ素を含む、＜１＞〜＜３＞のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
＜５＞  前記絶縁層中の前記無機充填材の含有率が２０体積％〜５０体積％である、＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
＜６＞  前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が２．８ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４５質量％未満である、＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
＜７＞  前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が０．５ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４０質量％以上である、＜１＞〜＜６＞のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
＜８＞  前記絶縁層中の前記熱硬化性樹脂の含有率が、２５質量％〜３３質量％である、＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
＜９＞  前記無機充填材が、表面処理された無機充填材を含む、＜１＞〜＜８＞のいずれか一項に記載の回転電機用コイル。
＜１０＞  マイカを含むマイカ層と、裏打ち材及び無機充填材を含む裏打ち層と、を有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層は熱硬化性樹脂を含有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層の少なくとも一方は、アミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する、プリプレグマイカテープ。
＜１１＞  前記無機充填材の平均粒子径が１μｍ〜４０μｍである、＜１０＞に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１２＞  前記無機充填材のアスペクト比が１〜１０である、＜１０＞又は＜１１＞に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１３＞  前記無機充填材が窒化ホウ素を含む、＜１０＞〜＜１２＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１４＞  前記無機充填材の含有率が２０体積％〜５０体積％である、＜１０＞〜＜１３＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１５＞  前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が２．８ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４５質量％未満である、＜１０＞〜＜１４＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１６＞  前記マイカ層から得られるマイカ片をＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が０．５ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４０質量％以上である、＜１０＞〜＜１５＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１７＞  前記熱硬化性樹脂の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量に対し２５質量％〜３３質量％である、＜１０＞〜＜１６＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１８＞  前記無機充填材が、表面処理された無機充填材を含む、＜１０＞〜＜１７＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープ。
＜１９＞  無機充填材、熱硬化性樹脂、及びアミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する樹脂組成物を得る工程と、前記樹脂組成物を裏打ち材とマイカペーパーに含浸させる工程と、を有する、＜１０＞〜＜１８＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープの製造方法。
＜２０＞  ＜１０＞〜＜１８＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープの硬化物。
＜２１＞  被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される＜１０＞〜＜１８＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する絶縁層付き物品。
＜２２＞  コイル導体の外周に＜１０＞〜＜１８＞のいずれか一項に記載のプリプレグマイカテープを配置する工程と、前記コイル導体の外周に配置された前記プリプレグマイカテープから絶縁層を形成する工程と、を有する回転電機用コイルの製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上に維持され熱伝導性に優れる絶縁層を有する回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、プリプレグマイカテープの硬化物、及び絶縁層付き物品、並びにＴｇが１８０℃以上に維持され熱伝導性に優れる絶縁層を形成可能なプリプレグマイカテープ、及びプリプレグマイカテープの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
【００１４】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
本開示において「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を意味する。
【００１５】
＜プリプレグマイカテープ＞
本開示のプリプレグマイカテープ（以下、「マイカテープ」と略称する場合がある。）は、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材及び無機充填材を含む裏打ち層と、を有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層は熱硬化性樹脂を含有し、前記マイカ層と前記裏打ち層の少なくとも一方は、アミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する。
【００１６】
マイカテープが上記構成であることにより、熱硬化性樹脂の流出量（フロー量）が抑制されてボイドの発生が抑えられ、熱伝導性が向上する傾向にある。また、ガラス転移温度（Ｔｇ）の低下が抑制され、１８０℃以上のＴｇが維持される傾向にある。この理由は明らかではないが以下のように推察される。
【００１７】
無機充填材の表面にはヒドロキシ基等の極性基が存在する。この極性基に分散剤が相互作用し吸着することで、無機充填材の表面が親油性となり、無機充填材が熱硬化性樹脂と馴染み、熱硬化性樹脂中での無機充填材の分散性が向上する。そのため、分散剤を添加するとボイドの発生が抑えられて熱伝導性が向上する。また、熱硬化性樹脂中での無機充填材の分散性が向上することから、無機充填材を多く充填することができ、これによっても熱伝導性が向上する。さらに、分散剤は無機充填材の表面に存在する酸性又は塩基性の官能基を中性化可能な傾向にあるためＴｇの低下が抑制される。このとき、分散剤のアミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、分散剤に吸着する水分量が抑えられ、硬化剤、硬化促進剤等の硬化触媒の失活が抑えられて、Ｔｇの低下が効果的に抑制されると考えられる。
なお、１８０℃以上のＴｇを有すれば、耐熱性が要求される実用の用途において許容され得る。
【００１８】
（マイカ）
マイカ層に含まれるマイカの種類は、特に制限されない。例えば、未焼成硬質マイカ、焼成硬質マイカ、未焼成軟質マイカ、焼成軟質マイカ、合成マイカ及びフレークマイカが挙げられる。これらの中でも、価格及び入手しやすさの観点からは、未焼成硬質マイカが好ましい。
【００１９】
マイカの粒子径は、特に制限されない。例えば、絶縁性の観点からは、ＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が２．８ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４５質量％未満であることが好ましく、マイカ片全体の３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
充分な絶縁破壊電界強度を確保する観点からは、ＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が０．５ｍｍ以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の４０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。
【００２０】
ＪＩＳ標準篩はＪＩＳ−Ｚ−８８０１−１：２００６に準拠し、ＩＳＯ３３１０−１：２０００に対応する。尚、ＩＳＯ３３１０−１：２０００を用いる場合には、ＪＩＳ−Ｚ−８８０１−１：２００６と同様に篩い目の形状が正方形であるものを適用することが好ましい。
【００２１】
マイカテープに含まれるマイカにおけるＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が２．８ｍｍ以上であるマイカ片の割合、及び粒子径が０．５ｍｍ以上であるマイカ片の割合は、例えば、以下のようにして確認することができる。
【００２２】
マイカテープの裏打ち層とマイカ層の界面に剃刀を差し込み、裏打ち層からマイカ層を剥離する。剥離したマイカ層１ｇをメチルエチルケトン１００ｇに分散させ、１０分間振とう後、８０００回転／分（ｒｐｍ）で５分間遠心分離する。上澄み液を除去して残った固形分に対して、メチルエチルケトン１００ｇを加え、１０分間振とう後、８０００回転／分（ｒｐｍ）で５分間遠心分離する。さらにもう一度、上澄み液を除去して残った固形分に対して、メチルエチルケトン１００ｇを加え、１０分間振とうした後、８０００回転／分（ｒｐｍ）で５分間遠心分離する。上澄み液を除去して残った固形分の１ｇにメチルエチルケトン１００ｇを加え、ミックスローターにて３０分間分散させ、さらに１０分間振とうする。その後、容器を振とうさせながら、目開き２．８ｍｍから目開き０．５ｍｍの順にＪＩＳ標準篩（ＪＩＳ−Ｚ−８８０１−１：２００６、ＩＳＯ３３１０−１：２０００、東京スクリーン株式会社、試験用ふるい）で篩い分けする。篩い分けは、ＪＩＳ−Ｚ−８８１５：１９９４の湿式篩い分けの方法に順ずる。
「上記篩い分けは、電磁式篩振動機を用い、振動数３０００回／分、振幅１ｍｍ、１０分間行う。」
【００２３】
篩い分けの結果、目開き２．８ｍｍ（又は０．５ｍｍ）の篩いの目を通過しなかったマイカ片を「粒子径が２．８ｍｍ（又は０．５ｍｍ）以上であるマイカ片」とし、篩い分けする前のマイカ片の全量中の「粒子径が２．８ｍｍ（又は０．５ｍｍ）以上であるマイカ片」の割合（質量％）を「ＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が２．８ｍｍ（又は０．５ｍｍ）以上であるマイカ片の割合」とする。
【００２４】
マイカは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。マイカを２種以上併用する場合としては、例えば、同じ成分で粒子径が異なるマイカを２種以上用いる場合、粒子径が同じで成分の異なるマイカを２種以上用いる場合、並びに平均粒子径及び成分の異なるマイカを２種以上用いる場合が挙げられる。
【００２５】
マイカ層中のマイカの量は、特に制限されない。例えば、１００ｇ／ｍ２〜２００ｇ／ｍ２の範囲が挙げられる。マイカ層中のマイカの量が１００ｇ／ｍ２以上であれば、電気絶縁性の低下が抑制される傾向にある。マイカ層中のマイカの量が２００ｇ／ｍ２以下であれば、マイカテープの厚さをより薄くでき、熱伝導率の低下が抑制される傾向にある。
【００２６】
（裏打ち材）
裏打ち層に含まれる裏打ち材の種類は、特に制限されない。裏打ち材としては、例えば、高分子材料で構成される繊維を全部又は一部用いて得られるクロスを用いてもよい。クロスを構成する高分子材料としては、アラミド、ポリイミド、ポリエステル等が挙げられる。高分子材料を繊維の一部として用いる場合には、高分子材料は、クロスの縦糸、横糸又はその両方に用いてもよい。ガラス繊維で構成されるガラスクロスと高分子フィルムとを併用してもよい。
【００２７】
裏打ち材の平均厚さは特に限定されない。例えば、１０μｍ〜６０μｍであることが好ましく、２０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。裏打ち材の平均厚さが１０μｍ以上であれば、マイカテープを加圧した際に裏打ち層が裏打ち材の厚さに追従して薄くなりすぎるのが抑制され、熱伝導率の低下が抑制される傾向にある。裏打ち材の厚さが６０μｍ以下であれば、マイカテープが厚くなるのを抑制でき、マイカテープを被絶縁体に巻き付ける工程中のマイカテープの切れ、ひび等の発生が抑制される傾向にある。
【００２８】
裏打ち材の平均厚さは、マイクロメーター（例えば、株式会社ミツトヨ製の「ＭＤＣ−ＳＢ」）を用いて裏打ち材の厚さを計１０箇所で測定し、得られた測定値の算術平均値とする。
【００２９】
裏打ち材は、必要に応じて表面処理されたものでもよい。裏打ち材の表面処理の方法としては、例えば、シランカップリング剤による処理が挙げられる。
【００３０】
（無機充填材）
裏打ち層に含まれる無機充填材の種類は、特に制限されない。無機充填材の具体例としては、シリカ、窒化ホウ素及びアルミナが挙げられる。熱伝導性の観点からは、アルミナが好ましい。熱伝導性とマイカテープの巻きつけ性を両立させる観点からは、窒化ホウ素が好ましい。
【００３１】
窒化ホウ素の種類は特に限定されず、六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）、立方晶窒化ホウ素（ｃ−ＢＮ）、ウルツ鉱型窒化ホウ素等が挙げられる。これらの中でも、六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）が好ましい。窒化ホウ素は、鱗片状の一次粒子であっても、一次粒子が凝集されて形成される二次粒子であってもよい。
【００３２】
無機充填材は、表面処理されていてもよい。表面処理された無機充填材を用いると、熱硬化性樹脂中での分散性がさらに向上して熱伝導性がさらに向上する傾向がある。表面処理は、例えば、チタンカップリング剤、シランカップリング剤等のカップリング剤を用いる方法が挙げられる。
【００３３】
無機充填材の平均粒子径は、特に限定されず、例えば、１μｍ〜４０μｍであることが好ましく、１μｍ〜２０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。無機充填材の平均粒子径は１μｍ以上であると、熱伝導率及び絶縁耐電圧が向上する傾向がある。無機充填材の平均粒子径が４０μｍ以下であると、粒子の形状による熱伝導率の異方性が大きくなりすぎることが抑制される傾向にある。
【００３４】
無機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー回折散乱方式粒度分布測定装置（マイクロトラック  ＭＴ３０００ＩＩ、日機装株式会社）を用いることで測定可能である。具体的には、純水中に無機充填材を投入した後に、超音波分散機で分散する。この分散液の粒子径分布を測定することで、無機充填材の粒子径分布が測定される。この粒子径分布に基づいて、小径側からの体積累積５０％に対応する粒子径（Ｄ５０）を平均粒子径として求める。
【００３５】
無機充填材のアスペクト比（長軸／短軸）は、特に限定されず、例えば、１〜１０であることが好ましく、１〜５であることがより好ましい。無機充填材のアスペクト比がこの範囲内であると、面内方向及び厚さ方向の熱伝導率の異方性が抑制される傾向がある。
【００３６】
無機充填材のアスペクト比は、無機充填材の長軸方向の長さをＡ、短軸方向の長さをＢとしたとき、Ａ／Ｂで表される。アスペクト比は、走査型電子顕微鏡で無機充填材を倍率３０００倍まで拡大して観察し、任意に２０個の無機充填材を選択してＡ／Ｂを測定して、その測定値の算術平均値をとったものである。
ここで、長軸方向の長さは、観察される無機充填材を二本の平行線Ａ、Ａ’で接するように挟んだとき、その間隔が最も大きくなる場合のＡ、Ａ’間の距離であり、短軸方向の長さは、前記長軸方向の長さを決める二本の平行線Ａ、Ａ’に対して垂直な二本の平行線Ｂ、Ｂ’で無機充填材を接するよう挟んだときのそのＢ、Ｂ’間の距離である。
【００３７】
無機充填材は１種類を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。無機フィラーを２種以上併用する場合としては、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なる無機フィラーを２種以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なる無機フィラーを２種以上用いる場合、並びに平均粒子径及び種類の異なる無機フィラーを２種以上用いる場合が挙げられる。
【００３８】
マイカテープ中の無機充填材の含有率は、高熱伝導化の観点から、２０体積％以上であることが好ましく、２５体積％以上であることがより好ましい。また、マイカテープ中の無機充填材の含有率は、無機充填材の熱硬化性樹脂への充填が容易になることから、５０体積％以下であることが好ましく、４０体積％以下であることがより好ましい。
【００３９】
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂の種類は、特に制限されない。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が挙げられ、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４０】
熱硬化性樹脂は、マイカ層及び裏打ち層の内部の空隙（マイカ及び裏打ち材が存在しない部分）の少なくとも一部を埋めるようにしてマイカテープ中に存在している。熱硬化性樹脂はさらに、マイカ層及び裏打ち層の外部に存在していてもよい。
【００４１】
マイカテープにおける熱硬化性樹脂の含有率は特に制限されず、例えば、マイカ層及び裏打ち層の合計質量に対し２５質量％以上であることが好ましい。熱硬化性樹脂の含有率が２５質量％以上であると、マイカ及び必要に応じて含まれる無機フィラーの脱落（粉落ち）が抑制され、被絶縁体にマイカテープを巻き付ける際のマイカテープのひび割れ、切れ、皺等の発生が抑制される結果、絶縁信頼性の低下及び熱伝導率の低下が抑制される傾向にある
また、マイカテープにおける熱硬化性樹脂の含有率は、マイカ層及び裏打ち層の合計質量に対し３３質量％以下であることが好ましい。熱硬化性樹脂の含有率が３３質量％以下であると、マイカテープの厚さの増大が抑制されて良好な巻き付け性が維持される傾向にある。
【００４２】
マイカテープ中の熱硬化性樹脂の含有率は、裏打ち材がガラスクロスの場合、例えば、下記方法によって算出される。
幅３０ｍｍ及び長さ５０ｍｍの大きさに切断したマイカテープを電気炉にて６００℃及び２時間の条件で加熱し、加熱前後の質量減少率（％）を下記式により求める。以上の工程を３回行い、得られた値の算術平均値として求める。
熱硬化性樹脂の含有率＝｛（加熱前の質量−加熱後の質量）／加熱前の質量｝×１００
【００４３】
（分散剤）
分散剤は、マイカ層及び裏打ち層の少なくとも一方に含有される。分散剤のアミン価は６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、５５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。分散剤のアミン価の下限値は制限されず、分散剤のアミン価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
【００４４】
分散剤のアミン価は、例えば、ＪＩＳ-Ｋ-７２３７：１９９５に準じて、以下のようにして測定することができる。
フタル酸水素カリウム０．１ｇを計量し酢酸２０ｍＬに溶解する。この溶液にｏ−ニトロトルエン９０ｍＬを加え、０．１ｍｏｌ・Ｌ−１過塩素酸酢酸溶液にて滴定する。他方、ｏ−ニトロトルエンと酢酸を体積比９：１で混合した混合溶液に対して０．１ｍｏｌ・Ｌ−１過塩素酸酢酸溶液にて滴定した空試験を実施する。そして、式（１）よりファクターを求める。
【００４５】
ｆ＝（１０００×ｍ１）／｛２０４．２３×０．１×（Ｖ１−Ｖ２）｝・・・式（１）
【００４６】
ｆ：０．１ｍｏｌ・Ｌ-１過塩素酸酢酸溶液のファクター
ｍ１：フタル酸カリウムの質量
Ｖ１：終点までの滴定に消費した０．１ｍｏｌ・Ｌ-１過塩素酸酢酸溶液量（ｍＬ）
Ｖ２：空試験に消費した０．１ｍｏｌ・Ｌ-１過塩素酸酢酸溶液量（ｍＬ）
【００４７】
分散剤３ｇを計量し、ｏ−ニトロトルエンと酢酸を体積比９：１で混合した混合溶液に溶解する。分散剤入りの混合溶液にクリスタルバイオレット指示薬を３滴加え、ビュレットに入れた０．１ｍｏｌ・Ｌ−１過塩素酸酢酸溶液で溶液が緑色になるまで滴定する。他方、ｏ−ニトロトルエンと酢酸を体積比９：１で混合した混合溶液に対してクリスタルバイオレット指示薬を３滴加え、０．１ｍｏｌ・Ｌ−１過塩素酸酢酸溶液にて滴定し空試験を実施する。そして、分散剤入りの混合溶液に対して０．１ｍｏｌ・Ｌ−１過塩素酸酢酸溶液による滴定操作を２回繰り返し平均値を求めた後、式（２）よりアミン価を算出する。
【００４８】
Ａ＝｛（５６．１１×０．１×（Ｖ３−Ｖ４）×ｆ）／ｍ２・・・式（２）
【００４９】
Ａ：アミン価
Ｖ３：終点までの滴定に消費した０．１ｍｏｌ・Ｌ-１過塩素酸酢酸溶液量（ｍＬ）
Ｖ４：空試験に消費した０．１ｍｏｌ・Ｌ-１過塩素酸酢酸溶液量（ｍＬ）
ｆ：０．１ｍｏｌ・Ｌ-１過塩素酸酢酸溶液のファクター
ｍ１：計量した分散剤の質量
【００５０】
分散剤は、無機充填材の表面の極性基と相互作用する官能基と疎水性基の両方を有することが好ましい。分散剤の官能基は、無機充填材の表面の極性基と相互作用し吸着することで、無機充填材の表面を親油化させる。分散剤の疎水性基は、熱硬化性樹脂との相溶性を高める。
【００５１】
分散剤としては、例えば、飽和ポリエステル系コポリマ、不飽和ポリエステル系コポリマ、ポリカルボン酸コポリマ、アルキルアンモニウム塩、不飽和アミンアミド塩、多価アルコールエーテル、及びポリ（メタ）アクリル酸−ポリスチレン系コポリマが挙げられる。無機充填材への親和性の観点から、飽和ポリエステル系コポリマ、不飽和ポリエステル系コポリマ、ポリカルボン酸コポリマ、アルキルアンモニウム塩、多価アルコールエーテル、又はポリ（メタ）アクリル酸−ポリスチレン系コポリマであることが好ましく、耐熱性の観点から、飽和ポリエステル系コポリマ、不飽和ポリエステル系コポリマ、ポリカルボン酸コポリマ、アルキルアンモニウム塩、又は多価アルコールエーテルであることがより好ましい。飽和ポリエステル系コポリマとしては、リン酸基を有する飽和ポリエステル系コポリマが挙げられる。
【００５２】
分散剤の含有率は特に制限されず、無機充填材の総質量に対して０．１質量％〜２．０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１．５質量％であることがより好ましく、０．１質量％〜１．０質量％であることがさらに好ましい。
【００５３】
（その他の成分）
マイカテープは、必要に応じて、マイカ、裏打ち材、無機充填材、熱硬化性樹脂及び分散剤以外のその他の成分を含んでもよい。その他の成分としては、硬化剤、硬化促進剤、有機溶剤、カップリング剤、酸化防止剤、老化防止剤、安定剤、難燃剤、増粘剤等が挙げられる。
【００５４】
硬化剤としては、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。
硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール触媒、トリメチルアミン等の第３級アミン化合物、三フッ化ホウ素モノエチルアミン等のルイス酸類などが挙げられる。
【００５５】
有機溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メタノール、エタノール、アセトン、シクロヘキサンノン等が挙げられる。有機溶剤は１種のみを用いても、２種以上を併用してもよい。
【００５６】
有機溶剤を用いる場合、マイカテープを作製する際に使用するワニス中の有機溶剤の含有率は、６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。
【００５７】
（マイカテープの全体構成）
マイカテープの平均厚さは、特に制限されない。例えば、マイカテープの平均厚さは４００μｍ以下であってよく、３５０μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。マイカテープの巻き付けやすさの観点からは、マイカ層の平均厚さは１８０μｍ以下であることが好ましく、１７０μｍ以下であることがより好ましい。絶縁性の観点からは、マイカテープの平均厚さは８０μｍ以上であることが好ましく、９０μｍ以上であることがより好ましく、１２０μｍ以上であることがさらに好ましく、１５０μｍ以上であることが特に好ましく、１６０μｍ以上であることが極めて好ましい。
【００５８】
裏打ち層の平均厚さは、特に制限されない。マイカテープの巻き付けやすさの観点からは、裏打ち層の平均厚さは６０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。マイカテープの強度の観点からは、裏打ち層の平均厚さは１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。
【００５９】
マイカテープの平均厚さは、マイクロメーター（例えば、株式会社ミツトヨ製の「ＭＤＣ−ＳＢ」）を用いてマイカテープの厚さを計１０箇所で測定し、得られた測定値の算術平均値とする。
【００６０】
マイカテープ中のマイカ層及び裏打ち層の厚さは、マイカテープの断面におけるマイカ層及び裏打ち層の厚さを実体顕微鏡（例えば、オリンパス株式会社、「ＢＸ５１」）のミクロメーターにて３箇所観察し、その算術平均値とする。
【００６１】
マイカテープは、必要に応じ、マイカテープの最表面に設けられる保護層（保護フィルム）等を有していてもよい。
【００６２】
＜プリプレグマイカテープの製造方法＞
本開示のプリプレグマイカテープの製造方法は特に制限されず、公知の製造方法を適用することができる。
マイカテープの製造方法の一例としては、無機充填材、熱硬化性樹脂、及びアミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する樹脂組成物を得る工程と、前記樹脂組成物を裏打ち材とマイカペーパーに含浸させる工程とを有する方法が挙げられる。マイカペーパーは、マイカが集合して形成されたシート状物である。必要に応じ、樹脂組成物は有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤を含むことで組成物の粘度が低下し、含浸性が向上する傾向にある。
【００６３】
上記方法に用いられるマイカ、裏打ち材、樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂、無機充填材及び分散剤、並びに製造されるマイカテープの詳細及び好ましい態様は、上述したとおりである。
【００６４】
樹脂組成物を裏打ち材とマイカペーパーに含浸させる方法の一例としては、裏打ち材に樹脂組成物を付与し、これをマイカテープに貼り合せる方法が挙げられる。また、他の一例としては、裏打ち材をマイカペーパーの上に配置して積層体を準備し、その積層体の裏打ち材側から、樹脂組成物を付与する方法が挙げられる。
裏打ち材に付与した樹脂組成物は、裏打ち材の他方の面側（マイカペーパ側）に滲み出てマイカペーパーの全体又は一部に浸透するように行うことが好ましい。この場合、フィブリット混抄のマイカペーパーでなくても、マイカペーパーが自立可能となりやすく、崩れにくい。フィブリットを含まないマイカペーパーを用いることで、電気絶縁性と熱伝導率が向上する傾向にある。
【００６５】
＜プリプレグマイカテープの硬化物＞
本開示のプリプレグマイカテープの硬化物は、上述したマイカテープに含まれる熱硬化性樹脂を硬化して得られる。硬化の方法は特に制限されず、通常の方法から選択できる。
【００６６】
＜絶縁層付き物品＞
本開示の絶縁層付き物品は、被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される本開示のプリプレグマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する。本開示のプリプレグマイカテープを用いて絶縁層を形成する方法は特に制限されず、従来から公知の製造方法を適用することができる。例えば、被絶縁体にマイカテープを巻き付けた後にマイカテープを加圧しながら加熱（ヒートプレス）して、予めマイカテープに含まれている熱硬化性樹脂をマイカテープの外に流出させて、重なり合うマイカテープ間を熱硬化性樹脂で埋めるようにし、これを硬化させて絶縁層を形成する方法が挙げられる。
【００６７】
本開示の絶縁層付き物品に適用されうる被絶縁体は、特に限定されるものではなく、回転電機用コイルのコイル導体、棒状の銅、板状の銅等が挙げられる。
【００６８】
本開示のプリプレグマイカテープを用いることで、熱伝導性に優れる絶縁層を形成することができる。従って、本開示の絶縁層付き物品がコイルである場合、当該コイルを冷却する際、従来では水直接冷却方式を採用されていた規模のコイルに対しても、水素冷却方式又は空冷方式を採用することができるようになり、コイルの構造を簡素化することが可能となる。
また、本開示のプリプレグマイカテープを用いることで、１８０℃以上のＴｇを有する絶縁層を形成することができる。従って、回転電機用コイル等、耐熱性が要求される用途において実用上許容される範囲で好適に適用することが可能となる。
【００６９】
＜回転電機用コイル＞
本開示の回転電機用コイルは、コイル導体と前記コイル導体の外周に配置された絶縁層とを有し、前記絶縁層は、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材及び無機充填材を含む裏打ち層と、を有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層は熱硬化性樹脂を含有し、前記マイカ層及び前記裏打ち層の少なくとも一方は、アミン価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の分散剤を含有する。
本開示の回転電機用コイルに用いられるマイカ、裏打ち材、熱硬化性樹脂、無機充填材及び分散剤、並びに製造されるマイカ層及び裏打ち層の詳細及び好ましい態様は、上述したとおりである。回転電機用コイルに用いられるコイル導体の材質、形状、大きさ等は特に制限されず、用途等に応じて選択できる。
【００７０】
絶縁層中の無機充填材の含有率は、高熱伝導化の観点から、２０体積％以上であることが好ましく、２５体積％以上であることがより好ましく、３０体積％以上であることがさらに好ましい。また、絶縁層中の無機充填材の含有率は、無機充填材の熱硬化性樹脂成分へ充填を容易にすることから、５０体積％以下であることが好ましく、４５体積％以下であることがより好ましく、４０体積％以下であることがさらに好ましい。
【００７１】
絶縁層中の熱硬化性樹脂の含有率は特に制限されず、例えば、１５質量％以上であることが好ましい。熱硬化性樹脂の含有率が１５質量％以上であると、絶縁層内部のボイドの数が抑制され電気絶縁性が向上する傾向にある。
また、絶縁層中の熱硬化性樹脂の含有率は、３０質量％以下であることが好ましい。熱硬化性樹脂の含有率が３０質量％以下であると、絶縁層中の無機充填材の占める割合が増加し、熱伝導率が向上する傾向にある。
【００７２】
＜回転電機用コイルの製造方法＞
本開示の回転電機用コイルの製造方法は特に制限されず、公知の製造方法を適用することができる。
回転電機用コイルの製造方法の一例としては、コイル導体の外周に本開示のプリプレグマイカテープを配置する工程と、前記コイル導体の外周に配置された前記プリプレグマイカテープから絶縁層を形成する工程と、を有する方法が挙げられる。
【００７３】
コイル導体の外周にマイカテープを配置する方法は特に制限されず、通常行われる方法を採用することができる。例えば、マイカテープをコイル導体の外周に、マイカテープの一部が重なり合うように螺旋状に巻きつける方法が挙げられる。この場合、マイカテープを巻きつける回数によって、得られる絶縁層の厚みを調節することができる。
【００７４】
コイル導体の外周に配置されたマイカテープから絶縁層を形成する方法は、特に制限されず、絶縁層付き物品で説明した方法と同様の方法が挙げられる。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７６】
＜実施例１＞
（１）マイカペーパーの作製
未焼成硬質マイカ片を水中に分散し、抄紙機にて抄造し、マイカ量が１８０ｇ／ｍ２のマイカペーパーを作製した。
作製したマイカテープから上述の方法によりマイカを篩い分けしたところ、公称目開きが２．８ｍｍのＪＩＳ標準篩の篩い目を通過しないマイカの割合（以下、「２．８ｍｍ篩上マイカ量」ともいう）はマイカ全体の０質量％であった。また、公称目開きが０.５ｍｍのＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたところ、篩い目を通過しないマイカの割合（以下、「０．５ｍｍ篩上マイカ量」ともいう）はマイカ全体の６３質量％であった。
【００７７】
（２）樹脂組成物の調製
エポキシノボラック樹脂（ダウ・ケミカル日本株式会社、「Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８」（「Ｄ．Ｅ．Ｎ．」は、登録商標））を３３．１質量％と、硬化促進剤として三フッ化ホウ素モノエチルアミン（和光純薬工業株式会社）を１．０質量％と、分散剤（ビックケミー・ジャパン株式会社、「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１５２」、分岐ポリエステル）を０．１７質量％と、有機溶剤としてメチルエチルケトンを３１．７質量％（残部）とを混合した。その後、窒化ホウ素（平均粒子径：４μｍ、アスペクト比：１.４）の３４．０質量％を加え、さらに混合し、樹脂組成物を得た。
なお、樹脂組成物の全固形分に対する窒化ホウ素の含有率は、３５体積％であった。
【００７８】
（３）プリプレグマイカテープの作製
得られた樹脂組成物をコーターでガラスクロス（株式会社双洋、「ＷＥＡ０３Ｇ１０３」、厚さ０．０３０ｍｍ）上に厚さ５０μｍとなるように塗布し、マイカペーパーと貼り合せた。塗布は、樹脂組成物がガラスクロスに接するマイカペーパーの全体にも浸透するように実施した。その後、乾燥し、熱硬化性樹脂を含有するマイカ層とガラスクロス層（裏打ち層）とを有する積層体を作製した。この積層体を幅３０ｍｍに切断しプリプレグマイカテープを得た。
【００７９】
（４）プリプレグマイカテープの硬化物の作製
得られたプリプレグマイカテープを１６層積層し、圧力１０ＭＰａ、１１０℃を１０分間でヒートプレスを行った。その後、圧力１０ＭＰａ、１７０℃で６０分でヒートプレスをさらに行い、プリプレグマイカテープの硬化物を得た。
【００８０】
（５）評価
得られたプリプレグマイカテープの硬化物について、以下の測定を行った。
【００８１】
（熱伝導率）
プリプレグマイカテープの硬化物を直径５０ｍｍの円形に切り出して試料を作製し、熱伝導率測定装置（英弘精機株式会社、「ＨＣ−１１０」）を用いて、熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を測定した。熱伝導率は０．６８Ｗ／（ｍ・Ｋ）であった。
【００８２】
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
動的粘弾性装置（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社、「ＲＳＡ−Ｇ２」）を用いて、プリプレグマイカテープ硬化物のＴｇを測定した。測定は、引張モードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎ、スパン間距離２０ｍｍで行った。Ｔｇは１９５℃であった。
【００８３】
＜実施例２＞
実施例１で使用の分散剤をＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１５５（ビックケミー・ジャパン株式会社、顔料親和性のある塩基性基を有するブロック共重合物）に代えた以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物と、表１に示すマイカペーパーを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、プリプレグマイカテープ及びプリプレグマイカテープの硬化物を作製した。
作製したプリプレグマイカテープの硬化物について、実施例１と同様の方法で熱伝導率及びＴｇを測定した結果、熱伝導率は０．６８Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔｇは１９８℃であった。
【００８４】
＜実施例３＞
実施例１で使用の分散剤をＢＹＫ９０７６（ビックケミー・ジャパン株式会社、高分子量コポリマのアルキルアンモニウム塩）に代えた以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物と、表１に示すマイカペーパーを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、プリプレグマイカテープ及びプリプレグマイカテープの硬化物を作製した。
作製したプリプレグマイカテープの硬化物について、実施例１と同様の方法で熱伝導率及びＴｇを測定した結果、熱伝導率は０．６７Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔｇは１８９℃であった。
【００８５】
＜実施例４＞
実施例１で使用の分散剤をＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２２００（ビックケミー・ジャパン株式会社、顔料親和性基を有する高分子量コポリマ）に代えた以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物と、表１に示すマイカペーパーを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、プリプレグマイカテープ及びプリプレグマイカテープの硬化物を作製した。
作製したプリプレグマイカテープの硬化物について、実施例１と同様の方法で熱伝導率及びＴｇを測定した結果、熱伝導率は０．７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔｇは１９４℃であった。
【００８６】
＜比較例１＞
実施例１で使用の分散剤をＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０６（ビックケミー・ジャパン株式会社、酸基を有するポリマーの塩）に代えた以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で、プリプレグマイカテープ及びプリプレグマイカテープの硬化物を作製した。
作製したプリプレグマイカテープの硬化物について、実施例１と同様の方法で熱伝導率及びＴｇを測定した結果、熱伝導率は０．５６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔｇは１６５℃であった。
【００８７】
＜比較例２＞
実施例１で使用の分散剤をＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０（ビックケミー・ジャパン株式会社、酸基を有する共重合物のアルキロールアンモニウム塩）に代えた以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で、プリプレグマイカテープ及びプリプレグマイカテープの硬化物を作製した。
作製したプリプレグマイカテープの硬化物について実施例１と同様の方法で熱伝導率及びＴｇを測定した結果、熱伝導率は０．５２Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔｇは１５２℃であった。
【００８８】
＜比較例３＞
実施例１の樹脂組成物の調製において、分散剤を添加せずに調製した以外は同様にして樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物の全固形分に対する窒化ホウ素の含有率は、３５体積％であった。この樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で、プリプレグマイカテープ及びプリプレグマイカテープの硬化物を作製した。
得られたプリプレグマイカテープの硬化物について実施例１と同様の方法で熱伝導率とＴｇを測定した結果、熱伝導率は０．６４Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔｇは１６５℃であった。
【００８９】
【表１】
2018170252.tif 000002
【００９０】
表１において、「−」は分散剤を添加していないことを意味する。また、分散剤のアミン価が「０＊１）」と表記されている場合、使用した分散剤はアミノ基を有していないことを意味する。