(57)【要約】【課題】セラミック配線基板の破損を抑制する。【解決手段】セラミック配線基板の製造方法（以下、製造方法）では、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の面上に導電性の配線パターンＣＰ１〜ＣＰ７を形成する。製造方法では、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層してグリーンシート積層体ＳＢ２を得る。製造方法では、積層方向に沿ってグリーンシート積層体ＳＢ２を貫通するキャビティをキャビティ形成領域Ｒｃｖに形成する。製造方法では、グリーンシート積層体ＳＢ２の裏面３ｂにおいて、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側に形成されたアルミナペーストＰＡを塗布する。製造方法では、アルミナペーストＰＡがグリーンシート積層体ＳＢ２に形成され且つキャビティが形成された後に、グリーンシート積層体ＳＢ２を積層方向に加圧して、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を圧着する。【選択図】図４
2018170351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法であって、
セラミック材料を用いてシート状に成形されたグリーンシートを複数準備する準備工程と、
複数の前記グリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する配線形成工程と、
複数の前記グリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る積層工程と、
前記グリーンシート積層体の内部に電子部品を収容する収容孔を形成するために、前記積層工程の前に、前記グリーンシートのそれぞれについて前記グリーンシートを貫通する貫通孔を形成する積層前貫通処理、または、前記積層工程の後に、複数の前記グリーンシートが積層された積層方向に沿って前記グリーンシート積層体を貫通する貫通孔を形成する積層後貫通処理を実行する収容孔形成工程と、
前記グリーンシート積層体に前記収容孔が形成されている場合には、前記グリーンシート積層体の表面および裏面に形成されている前記収容孔の開口部の何れか一方において、前記開口部の外側であって、且つ、前記開口部の内側へ突き出ないようにして形成された第１絶縁性ペーストを塗布し、前記グリーンシート積層体に前記収容孔が形成されていない場合には、前記収容孔形成工程の前記積層後貫通処理が行われる前に、前記グリーンシート積層体の表面および裏面の何れか一方において、前記収容孔が形成される収容孔形成領域の少なくとも外側に形成された第２絶縁性ペーストを塗布するペースト塗布工程と、
前記第１絶縁性ペーストまたは前記第２絶縁性ペーストが前記グリーンシート積層体に形成され且つ前記収容孔が形成された後に、前記グリーンシート積層体を前記積層方向に加圧して、前記グリーンシート積層体を構成する複数の前記グリーンシートを圧着する圧着工程と
を備えるセラミック配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック配線基板の製造方法であって、
前記積層工程が行われた後に、前記ペースト塗布工程が行われ、
前記ペースト塗布工程が行われた後に、前記収容孔形成工程が行われ、
前記収容孔形成工程が行われた後に、前記圧着工程が行われるセラミック配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のセラミック配線基板の製造方法であって、
前記第２絶縁性ペーストは、前記収容孔形成領域の外側であり、前記収容孔形成領域の外周に沿って連続して形成され、且つ、前記収容孔形成領域の外側から内側に向かって前記外側と前記内側との境界に跨って前記収容孔形成領域の少なくとも一部にも形成されるセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１のように、内部に電子部品を収容するための貫通孔が形成されたセラミック配線基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５２２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
セラミック配線基板の貫通孔の内部に電子部品を実装するための一連の工程において、セラミック配線基板の底面側における貫通孔の端部で該底面側に向かって該端部の撥ね上がりが発生し、この撥ね上がり部分が原因で、欠けが発生することによりセラミック配線基板が破損し、セラミック配線基板の歩留りが低下してしまうことがあった。
【０００５】
本開示は、セラミック配線基板の破損を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法であって、準備工程と、配線形成工程と、積層工程と、収容孔形成工程と、ペースト塗布工程と、圧着工程とを備える。
【０００７】
準備工程では、セラミック材料を用いてシート状に成形されたグリーンシートを複数準備する。配線形成工程では、複数のグリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する。積層工程では、複数のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る。
【０００８】
収容孔形成工程では、積層前貫通処理、または、積層後貫通処理を実行する。積層前貫通処理は、グリーンシート積層体の内部に電子部品を収容する収容孔を形成するために、積層工程の前に、グリーンシートのそれぞれについてグリーンシートを貫通する貫通孔を形成する処理である。積層後貫通処理は、積層工程の後に、複数のグリーンシートが積層された積層方向に沿ってグリーンシート積層体を貫通する貫通孔を形成する処理である。
【０００９】
ペースト塗布工程では、グリーンシート積層体に収容孔が形成されている場合には、グリーンシート積層体の表面および裏面に形成されている収容孔の開口部の何れか一方において、開口部の外側であって、且つ、開口部の内側へ突き出ないようにして形成された第１絶縁性ペーストを塗布する。またペースト塗布工程では、グリーンシート積層体に収容孔が形成されていない場合には、収容孔形成工程の積層後貫通処理が行われる前に、グリーンシート積層体の表面および裏面の何れか一方において、収容孔が形成される収容孔形成領域の少なくとも外側に形成された第２絶縁性ペーストを塗布する。
【００１０】
圧着工程では、第１絶縁性ペーストまたは第２絶縁性ペーストがグリーンシート積層体に形成され且つ収容孔が形成された後に、グリーンシート積層体を積層方向に加圧して、グリーンシート積層体を構成する複数のグリーンシートを圧着する。
【００１１】
このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法は、第１絶縁性ペーストまたは第２絶縁性ペーストを塗布するために、収容孔の開口部における周辺の領域と、この周辺の領域より更に外側の領域とで、グリーンシート積層体の厚さの差を小さくすることができる。これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、圧着工程においてグリーンシート積層体を積層方向に加圧した場合に、収容孔の開口部における周辺の領域が、圧着工程でグリーンシート積層体を加圧する方向（以下、加圧方向）に向かって垂れ下がるのを抑制することができる。このため、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔の開口部における周辺の領域において、この周辺の領域の更に外側の領域よりも加圧方向に向かって突出する突出部（撥ね上がり部分）が形成されるのを抑制することができる。
【００１２】
これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔の開口部の周辺に形成される突出部が欠けてしまう事態の発生を抑制し、セラミック配線基板の破損を抑制することができる。
【００１３】
本開示の一態様では、積層工程が行われた後に、ペースト塗布工程が行われ、ペースト塗布工程が行われた後に、収容孔形成工程が行われ、収容孔形成工程が行われた後に、圧着工程が行われるようにしてもよい。
【００１４】
このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法は、積層工程を行った後に、収容孔形成工程を行うため、グリーンシート積層体について貫通孔を形成する処理を１回実行することにより、グリーンシート積層体に貫通孔を形成することができる。これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、グリーンシートのそれぞれについてグリーンシートを貫通する貫通孔を形成する処理を実行する必要がなくなり、グリーンシート積層体に貫通孔を形成するための処理を簡略化することができる。また、積層工程の後であり、収容孔形成工程の前に、第２絶縁ペーストを塗布するペースト塗布工程が行われることで、収容孔形成領域に第２絶縁ペーストがはみ出すことがあったとしても、収容孔形成と共に打抜かれるため、該収容孔の開口部に突き出すことがない。
【００１５】
本開示の一態様では、第２絶縁性ペーストは、収容孔形成領域の外側であり、収容孔形成領域の外周に沿って連続して形成され、且つ、収容孔形成領域の外側から内側に向かって外側と内側との境界に跨って収容孔形成領域の少なくとも一部にも形成されるようにしてもよい。
【００１６】
このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔形成工程により収容孔が形成された後に、収容孔の開口部の周縁と、収容孔の開口部の周囲に形成されている第２絶縁性ペーストとの距離を０とすることができる。これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔の開口部の周縁と、この周縁より更に外側の領域とで、グリーンシート積層体の厚さの差を小さくすることができる。このため、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔の開口部の周縁において、この周縁の更に外側の領域よりも加圧方向に向かって突出する突出部が形成されるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】セラミック配線基板１の概略構成を示す断面図である。
【図２】セラミック配線基板１の底面図である。
【図３】セラミック配線基板１の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】セラミック配線基板１の製造方法の一部を示す積層部３用のグリーンシート積層体の断面図である。
【図５】セラミック配線基板１の製造方法の一部を示すセラミック配線基板１用のグリーンシート積層体の断面図である。
【図６】図２において一点鎖線で示す箇所の断面図である。
【図７】セラミック配線基板１の平面図である。
【図８】別の実施形態における積層部３用のグリーンシート積層体の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本開示の実施形態を図面とともに説明する。
本実施形態のセラミック配線基板１は、図示しないイメージセンサを内部に収容した状態でプリント配線板に実装されるセラミックパッケージであり、図１に示すように、積層部２と、積層部３と、複数のボンディングパッド４と、複数の表面電極パッド５と、複数の裏面電極パッド６とを備える。
【００１９】
積層部２は、セラミック層１１、配線層１２およびセラミック層１３が順次積層されて形成されている。
そして、セラミック層１１，１３内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層１１，１３を貫通するビア導体２１，２２が形成される。これにより、セラミック層１１を挟んでセラミック層１１の両面に配置される配線層１２と配線層４４とが電気的に接続される。なお、配線層４４については後述する。同様に、セラミック層１３を挟んでセラミック層１３の両面に配置される配線層１２と表面電極パッド５とが電気的に接続される。
【００２０】
また、積層部２内には、積層方向ＳＤに延びて積層部２を貫通するキャビティ２５が形成されている。
積層部３は、セラミック層３１、配線層３２、セラミック層３３、配線層３４、セラミック層３５、配線層３６、セラミック層３７、配線層３８、セラミック層３９、配線層４０、セラミック層４１、配線層４２、セラミック層４３および配線層４４が順次積層されて形成されている。
【００２１】
そして、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３を貫通するビア導体５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７が形成される。ビア導体５１により、セラミック層３１の両面に配置される配線層３２と裏面電極パッド６とが電気的に接続される。また、ビア導体５２〜５７により、ビア導体５２〜５７が貫通するセラミック層の両面に配置される配線層と配線層とが電気的に接続される。例えば、ビア導体５４により、セラミック層３７の両面に配置される配線層３６と配線層３８とが電気的に接続される。
【００２２】
また、積層部３内には、積層方向ＳＤに延びて積層部３を貫通するキャビティ５９が形成されている。図２に示すように、キャビティ５９は、平面視で矩形状に形成されている。また図１に示すように、キャビティ５９の径Ｒ１は、キャビティ２５の径Ｒ２より短い。そして、積層部３のセラミック層４３の上に積層部２のセラミック層１１が接触するようにして、積層部２と積層部３とが積層されている。なお、積層部３の表面３ａにおけるキャビティ５９の開口部の周囲がキャビティ２５に対して露出するように、キャビティ５９とキャビティ２５との位置関係が設定されている。
【００２３】
また積層部３は、絶縁層６５を備える。絶縁層６５は、積層部３の裏面３ｂに配置され、キャビティ５９の開口部の外側を覆うように枠状に形成されている。
ボンディングパッド４は、積層部３の表面３ａにおいてキャビティ２５に対して露出している領域に配置されている。ボンディングパッド４は、ワイヤボンディングにより、キャビティ５９内に収容されるイメージセンサの電極とボンディングワイヤを介して接続するための電極である。
【００２４】
表面電極パッド５は、セラミック配線基板１の表面１ａに形成され、上記のプリント配線板と電気的に接続するための電極パッドである。
裏面電極パッド６は、図１および図２に示すように、セラミック配線基板１の裏面１ｂに形成され、図示しないチップコンデンサと電気的に接続するための電極パッドである。
【００２５】
次に、セラミック配線基板１の製造方法を説明する。
セラミック配線基板１を製造するためには、図３に示すように、まず、Ｓ１０にて、積層部２用のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、アルミナ粉末、樹脂バインダおよび溶剤などからなる原料を混合して、セラミックスラリーを調製する。そして、ドクターブレード法などの汎用の方法により、調製されたセラミックスラリーをシート状とし、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを作製する。
【００２６】
次にＳ２０にて、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートに、例えば炭酸ガスレーザを照射して、ビア導体２１，２２用のビアホールを形成する。
さらにＳ３０にて、Ｓ２０で形成されたビアホールの内部に、タングステン粉末を含む導電性ペーストを充填する。またＳ４０にて、セラミック層１１用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、配線層１２となる配線パターンを形成する。
【００２７】
そしてＳ５０にて、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを積層して、積層部２用のグリーンシート積層体を作製する。
次にＳ６０にて、圧着治具を用いて、積層部２用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを圧着する。
【００２８】
そしてＳ７０にて、セラミック層１３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、表面電極パッド５となる電極パターンを形成する。
【００２９】
さらにＳ８０にて、積層部２用のグリーンシート積層体に対して打ち抜き加工を行うことにより、積層部２用のグリーンシート積層体を貫通するキャビティ用貫通孔を形成する。このキャビティ用貫通孔は、キャビティ２５に対応する貫通孔である。具体的には、まず、キャビティ２５に対応した形状を有する貫通孔が形成されたダイの上に積層部２用のグリーンシート積層体を載せる。そして、ダイの貫通孔内に嵌った状態で挿入可能な形状に形成されたパンチングピンを、積層部２用のグリーンシート積層体を挟んでダイとは反対側から、ダイの貫通孔に挿入するように移動させる。これにより、パンチングピンにより積層部２用のグリーンシート積層体が打ち抜かれ、打ち抜かれた箇所に、キャビティ用貫通孔が形成される。
【００３０】
次にＳ９０にて、積層部３用のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、Ｓ１０と同様にして、セラミックスラリーを調製する。そして、Ｓ１０と同様にして、調製されたセラミックスラリーをシート状とし、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを作製する。
【００３１】
そしてＳ１００にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートに、例えば炭酸ガスレーザを照射して、ビア導体５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７用のビアホールを形成する。
【００３２】
さらにＳ１１０にて、Ｓ１００で形成されたビアホールの内部に、タングステン粉末を
含む導電性ペーストを充填する。
またＳ１２０にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、配線層３２，３４，３６，３８，４０，４２，４４となる配線パターンを形成する。
【００３３】
図４に示すように、セラミック層３１用のセラミックグリーンシートＧＳ１の表面に、配線層３２となる配線パターンＣＰ１が形成される。同様に、セラミック層３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の表面に、配線層３４，３６，３８，４０，４２，４４となる配線パターンＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７が形成される。
【００３４】
Ｓ１２０では、さらに、セラミック層４３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、ボンディングパッド４となる電極パターンを形成する。
【００３５】
Ｓ１２０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１３０にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを積層して、積層部３用のグリーンシート積層体を作製する。
【００３６】
次にＳ１４０にて、圧着治具を用いて、積層部３用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを圧着する。
【００３７】
その後Ｓ１５０にて、セラミック層３１用のセラミックグリーンシートの裏面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、裏面電極パッド６となる電極パターンを形成する。
【００３８】
そしてＳ１６０にて、図４に示すように、積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２の裏面３ｂにおいて、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域Ｒｃｖの外側に、絶縁層６５となる枠状のアルミナペーストＰＡを塗布する。枠状のアルミナペーストＰＡは、図２に示す絶縁層６５のように、キャビティ５９の開口部の外側を取り囲むように形成される。
【００３９】
Ｓ１６０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１７０にて、積層部３用のグリーンシート積層体に対して打ち抜き加工を行うことにより、積層部３用のグリーンシート積層体を貫通するキャビティ用貫通孔を形成する。このキャビティ用貫通孔は、キャビティ５９に対応する貫通孔である。具体的には、まず、キャビティ５９に対応した形状を有する貫通孔が形成されたダイの上に積層部３用のグリーンシート積層体を載せる。そして、ダイの貫通孔内に嵌った状態で挿入可能な形状に形成されたパンチングピンを、積層部３用のグリーンシート積層体を挟んでダイとは反対側から、ダイの貫通孔に挿入するように移動させる。これにより、図４に示すように、パンチングピンにより積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２が打ち抜かれ、打ち抜かれた箇所に、キャビティ用貫通孔ＨＣが形成される。
【００４０】
Ｓ１７０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１８０にて、積層部２用のグリーンシート積層体と積層部３用のグリーンシート積層体とを積層して、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体を作製する。
【００４１】
そしてＳ１９０にて、圧着治具を用いて、セラミック配線基板１用のグリーンシート積
層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、積層部２用のグリーンシート積層体と積層部３用のグリーンシート積層体とを圧着する。
【００４２】
Ｓ１９０の工程では、図５に示すように、まず、表面に緩衝材ＢＭが設置された下側金属板ＭＢ１の上に、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体ＳＢを載せる。これにより、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体ＳＢの裏面と、緩衝材ＢＭとが接触した状態となる。その後、裏面に弾性部材ＥＭが設置された上側金属板ＭＢ２により、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体ＳＢの上方から、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体ＳＢに対して荷重を掛ける。これにより、弾性部材ＥＭは、積層部２のキャビティ用貫通孔と積層部３のキャビティ用貫通孔との両方の内部に入り込んで、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体ＳＢを押え付ける。この時、積層部３におけるキャビティ５９の外周部には、キャビティ５９への配線パターンＣＰの露出を避けるため、配線パターンＣＰがほとんど形成されていない。つまり、積層部３におけるキャビティ５９の外周部よりもさらに積層部３の外周側の領域に比べ、積層部３におけるキャビティ５９の外周部は配線パターンＣＰの密度が極めて小さい。この外周部（つまり、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側）において、絶縁層６５となる枠状のアルミナペーストＰＡが塗布されていることで、積層部３におけるキャビティ５９の外周部よりもさらに積層部３の外周側の領域と、積層部３におけるキャビティ５９の外周部と配線パターンＣＰの密度の差をアルミナペーストＰＡで埋めることで、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体ＳＢに対して積層方向ＳＤへかかる荷重により、積層部３におけるキャビティ５９の外周部が、底面側に撥ね上がることを抑制することができる。
【００４３】
Ｓ１９０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ２００にて、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体を焼成して、積層焼成体を作製する。
さらにＳ２１０にて、積層焼成体の表面と裏面に形成されている電極パターンの上に金属メッキを施して、ボンディングパッド４、表面電極パッド５および裏面電極パッド６を形成し、セラミック配線基板１の製造を終了する。
【００４４】
図６の画像Ｇ１は、本実施形態の製造方法で製造されたセラミック配線基板１の断面図である。画像Ｇ１は、図２において一点鎖線で示す箇所の断面を示す。図６の画像Ｇ２は、画像Ｇ１において拡大範囲ＲＭ１で示す箇所の断面を示す。
【００４５】
図６の画像Ｇ３は、比較例として、絶縁層６５を形成しないこと以外はセラミック配線基板１と同じ製造方法で製造されたセラミック配線基板の断面図である。図６の画像Ｇ４は、画像Ｇ３において拡大範囲ＲＭ２で示す箇所の断面を示す。
【００４６】
図６の画像Ｇ２に示すように、セラミック配線基板１の裏面１ｂ側におけるキャビティ５９のエッジＥＧ１は、画像Ｇ２における水平線ＬＬ１よりも上側に位置している。水平線ＬＬ１は、エッジＥＧ１よりもキャビティ５９の開口部から遠い位置におけるセラミック配線基板１の裏面１ｂの高さを示す線である。
【００４７】
一方、図６の画像Ｇ４に示すように、比較例のセラミック配線基板の裏面側におけるキャビティのエッジＥＧ２は、画像Ｇ４における水平線ＬＬ２よりも下側に位置している。水平線ＬＬ２は、エッジＥＧ２よりもキャビティの開口部から遠い位置における比較例のセラミック配線基板の裏面の高さを示す線である。すなわち、比較例のセラミック配線基板では、キャビティのエッジがセラミック配線基板の裏面から突き出ている。
【００４８】
次に、セラミック配線基板１におけるボンディングパッド設置面の平坦度を評価するために実施した評価試験と、その試験結果について説明する。
本試験では、図７に示すように、キャビティ５９の開口部の周囲を取り囲むように枠状
に形成されているボンディングパッド設置面ＰＢにおいて、枠の矩形を形成するための４つの頂点付近にそれぞれ４つの基準点Ｐｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３，Ｐｒ４を設定した。さらに、枠の矩形を形成するための４つの辺の中点付近にそれぞれ４つの基準点Ｐｒ５，Ｐｒ６，Ｐｒ７，Ｐｒ８を設定した。なお、基準点Ｐｒ１〜Ｐｒ８はボンディングパッド４上に設定される。そして、基準点Ｐｒ１〜Ｐｒ８の全てを含む仮想平面を算出した。
【００４９】
次に、ボンディングパッド設置面ＰＢの矩形を形成するための４つの辺の中点付近にそれぞれ４つの測定点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３，Ｐｍ４を設定した。なお、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４は、ボンディングパッド４上にならないように、且つ、基準点Ｐｒ１〜Ｐｒ８よりもキャビティ５９の開口部に近くなるように設定される。
【００５０】
そして、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４のそれぞれについて、上記の仮想平面との高さの差（以下、高低差）を測定した。なお、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４が仮想平面よりも下に位置している場合には、高低差を示す値は負となる。一方、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４が仮想平面よりも上に位置している場合には、高低差を示す値は正となる。
【００５１】
実施例は、本実施形態のセラミック配線基板１である。比較例は、絶縁層６５を形成しないこと以外はセラミック配線基板１と同じ製造方法で製造されたセラミック配線基板である。
【００５２】
そして、実施例および比較例のそれぞれについて、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４の高低差を測定し、測定値の平均値、最小値、最大値および標準偏差を算出した。
実施例および比較例における高低差の平均値、最小値、最大値および標準偏差を表１に示す。
【００５３】
【表１】
2018170351.tif 000003
表１に示すように、実施例と比較例とで平均値を比較すると、実施例は比較例よりも、仮想平面を基準とした落ち込み量が小さい。また、実施例と比較例とで標準偏差を比較すると、実施例は比較例よりも、仮想平面を基準とした高低差のバラツキが小さい。
【００５４】
このように構成されたセラミック配線基板１の製造方法では、セラミック材料を用いてシート状に成形されたセラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７を準備する。
【００５５】
セラミック配線基板１の製造方法では、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の面上に導電性の配線パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，
ＣＰ６，ＣＰ７を形成する。
【００５６】
セラミック配線基板１の製造方法では、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層してグリーンシート積層体ＳＢ２を得る。
セラミック配線基板１の製造方法では、積層方向ＳＤに沿ってグリーンシート積層体ＳＢ２を貫通するキャビティ５９をキャビティ形成領域Ｒｃｖに形成する。
【００５７】
セラミック配線基板１の製造方法では、グリーンシート積層体ＳＢ２の裏面３ｂにおいて、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側に形成されたアルミナペーストＰＡを塗布する。
セラミック配線基板１の製造方法では、アルミナペーストＰＡがグリーンシート積層体ＳＢ２に形成され且つキャビティ５９が形成された後に、グリーンシート積層体ＳＢ２を積層方向ＳＤに加圧して、グリーンシート積層体ＳＢ２を構成するセラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を圧着する。
【００５８】
このようにセラミック配線基板１の製造方法は、アルミナペーストＰＡを塗布するために、キャビティ５９の開口部における周辺の領域と、この周辺の領域より更に外側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２の厚さの差を小さくすることができる。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、グリーンシート積層体ＳＢ２を積層方向ＳＤに加圧した場合に、キャビティ５９の開口部における周辺の領域が、グリーンシート積層体ＳＢ２を加圧する方向（以下、加圧方向）に向かって垂れ下がる（撥ね上がる）のを抑制することができる。このため、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ５９の開口部における周辺の領域において、この周辺の領域の更に外側の領域よりも加圧方向に向かって突出する突出部が形成されるのを抑制することができる。
【００５９】
これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ５９の開口部の周辺に形成される突出部が欠けてしまう事態の発生を抑制し、セラミック配線基板１の破損を抑制することができる。
【００６０】
また、セラミック配線基板１の製造方法では、グリーンシート積層体ＳＢ２を構成するセラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７が積層された後に、アルミナペーストＰＡが塗布される。その後、グリーンシート積層体ＳＢ２にキャビティ５９が形成される。更に、その後、グリーンシート積層体ＳＢ２が積層方向ＳＤに加圧される。
【００６１】
このようにセラミック配線基板１の製造方法は、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７が積層された後にキャビティ５９が形成されるため、グリーンシート積層体ＳＢ２について貫通孔を形成する処理を１回実行することにより、グリーンシート積層体ＳＢ２にキャビティ５９を形成することができる。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７のそれぞれについてセラミックグリーンシートを貫通する貫通孔を形成する処理を実行する必要がなくなり、グリーンシート積層体ＳＢ２にキャビティ５９を形成するための処理を簡略化することができる。また、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層する工程の後であり、キャビティ５９を形成する工程の前に、アルミナペーストＰＡを塗布する工程が行われることで、キャビティ形成領域ＲｃｖにアルミナペーストＰＡがはみ出すことがあったとしても、キャビティ５９の形成と共に打抜かれるため、キャビティ５９の開口部に突き出すことがない。
【００６２】
なお、Ｓ９０は準備工程に相当し、Ｓ１２０は配線形成工程に相当し、Ｓ１３０は積層工程に相当し、Ｓ１７０は収容孔形成工程および積層後貫通処理に相当し、Ｓ１６０はペースト塗布工程に相当し、Ｓ１９０は圧着工程に相当する。
【００６３】
また、イメージセンサは電子部品に相当し、キャビティ５９は収容孔に相当し、キャビ
ティ形成領域Ｒｃｖは収容孔形成領域に相当し、アルミナペーストＰＡは第２絶縁性ペーストに相当する。
【００６４】
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
例えば上記実施形態では、キャビティ５９が形成される前に、グリーンシート積層体ＳＢ２の裏面３ｂにおいて、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側に形成されたアルミナペーストＰＡを塗布する形態を示した。しかし、図８に示すように、アルミナペーストＰＡは、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側であり、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外周に沿って連続して形成され、且つ、キャビティ形成領域Ｒｃｖの外側から内側に向かって外側と内側との境界Ｂｃｖに跨ってキャビティ形成領域Ｒｃｖの少なくとも一部にも形成されるようにしてもよい。
【００６５】
これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ５９が形成された後に、キャビティ５９の開口部の周縁と、キャビティ５９の開口部の周囲に形成されているアルミナペーストＰＡとの距離を０とすることができる。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ５９の開口部の周縁と、この周縁（外周部）より更に外側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２の厚さの差を小さくすることができる。このため、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ５９の開口部の周縁において、この周縁の更に外側の領域よりも加圧方向に向かって突出する突出部が形成されるのを抑制することができる。
【００６６】
また上記実施形態では、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層してグリーンシート積層体ＳＢ２を作製した後にグリーンシート積層体ＳＢ２を貫通する貫通孔を形成することによりキャビティ５９を形成する形態を示した。しかし、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７のそれぞれについてセラミックグリーンシートを貫通する貫通孔を形成した後に、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層することによりキャビティ５９を形成するようにしてもよい。なお、このようにしてキャビティ５９を形成する処理は積層前貫通処理に相当する。
【００６７】
この場合には、グリーンシート積層体ＳＢ２の裏面３ｂにおいて、キャビティ５９の開口部の外側にであって、且つ、開口部の内側へ突き出ないようにして形成されたアルミナペーストＰＡを塗布する必要がある。なお、このアルミナペーストＰＡは第１絶縁性ペーストに相当する。
【００６８】
また上記実施形態では、スクリーン印刷によって配線パターンが形成される形態を示した。しかし、配線パターンを形成する方法はスクリーン印刷に限定されるものではなく、例えば、薄膜スパッタによって形成するようにしてもよい。
【００６９】
上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００７０】
１…セラミック配線基板、３…積層部、５９…キャビティ、ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７…配線パターン、ＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７…セラミックグリーンシート、ＰＡ…アルミナペースト、Ｒｃｖ…
キャビティ形成領域、ＳＢ２…グリーンシート積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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