(57)【要約】      （修正有）【課題】寸法挙動がばらつかず、作業が煩雑になることがなく、凹みのない大径のビアを放熱用導体として用いることができる印刷配線板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面に金属層５が形成された絶縁層１に、ビア３、４形成用の下穴３ａを形成し、ビア形成用の下穴３ａおよび該穴の周縁部に、めっきを選択的に形成し、金属層５表面から突出した部分のめっきを除去し、サブトラクティブ法によって回路２を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の表面に金属層が形成された絶縁層に、ビア形成用の穴を形成し、
ビア形成用の穴および該穴の周縁部に、めっきを選択的に形成し、
金属層表面から突出した部分のめっきを除去し、
サブトラクティブ法によって回路を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記金属層表面から突出した部分のめっきが、セラミックバフによって選択的に除去される請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記金属層が金属箔で形成されている請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記ビア形成用の穴が複数形成されており、異なる径を有する少なくとも２種の穴が存在している請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
めっきが充填された少なくとも１つのビアと金属層で形成された回路とを含み、該ビアの表面と該回路の表面とが面一である絶縁層を、少なくとも１層含み、
該絶縁層が、少なくとも一方の表層を構成するように配置されていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項６】
前記ビアの少なくとも１つが、放熱用導体である請求項５に記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、印刷配線板の製造方法および印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ビアなどを含む電解パネルめっきにおいて、パネル（印刷配線板）全体にめっきを厚付けすることにより、ビアにめっきを充填しているが、層間厚みやビア径などにより、ビアに十分にめっきを充填できず、ビア表面に６μｍ以上の凹みが発生することがある。この凹みが残るとビアの接続信頼性などが低下する。そのため、パネルめっきプロセスの後に、凹みを低減するためにパネル全体を複数回に渡って機械的に研磨し、この凹みが規格内に入った後、化学的な研磨（硫酸過酸化水素水系のソフトエッチングなど）を施して、所望の導体厚みに調整している。
【０００３】
しかしながら、研磨が機械的研磨と化学的研磨のいずれであっても、パネル全面を常に均一に研磨はできず、且つ厚く付けためっきを研磨で除去すると、研磨の面内ばらつきが発生する。また、機械的研磨は、摩擦によってパネルの縦方向および横方向の寸法が変化するので、パネル毎の研磨回数が異なると、パネル毎の寸法挙動がばらつく。さらに、研磨により、導体の厚みにばらつきが生じれば、エッチングプロセス（サブトラクティブ法）での回路幅の精度が下がってしまう。これに対して、例えば特許文献１には、ビア内部への金属析出のための電解めっき工程と、配線形成のための電解めっき工程を分離する配線板の製造方法が開示されているが、工程が増えると作業が煩雑になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０５３４４４号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の印刷配線板の製造方法は、少なくとも一方の表面に金属層が形成された絶縁層に、ビア形成用の穴を形成し、ビア形成用の穴および該穴の周縁部に、めっきを選択的に形成し、金属層表面から突出した部分のめっきを除去し、サブトラクティブ法によって回路を形成する。
【０００６】
本開示の印刷配線板は、めっきが充填された少なくとも１つのビアと金属層で形成された回路とを含み、該ビアの表面と該回路の表面とが面一である絶縁層を、少なくとも１層含み、該絶縁層が、少なくとも一方の表層を構成するように配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本開示に係る印刷配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図２】本開示の印刷配線板の製造工程の一実施形態を示す説明図である。
【図３】本開示の印刷配線板の製造工程の一実施形態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示の印刷配線板の製造方法は、少なくとも一方の表面に金属層が形成された絶縁層に、ビア形成用の穴を形成し、このビア形成用の穴および該穴の周縁部に、めっきを選択的に形成し、その後、金属層表面から突出した部分のめっきを選択的に除去している。そのため、ビアの表面に凹みができず、且つ印刷配線板の寸法挙動がばらつくことはない。さらに、ビア以外にはめっきがされていないので、金属層の厚みにばらつきが生じず、サブトラクティブ法によるエッチングプロセスで回路幅の精度が安定し、且つ回路幅の微細化が可能になる。
また、本開示の印刷配線板は、少なくとも一方の表層に、ビアの表面と回路の表面とが面一である絶縁層が少なくとも１層含まれているため、ビア（めっき）の表面に凹みがなく、接続信頼性が向上する。
以下、本開示について詳細に説明する。
【０００９】
図１に示すように、印刷配線板１０´は、それぞれの表面が面一である回路２およびビア３，４を含む絶縁層１を、少なくとも一方の表層に含んでいる。
【００１０】
絶縁層１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。
【００１１】
絶縁層１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては絶縁性布材、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁層１は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁層１にはシリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。絶縁層１は、絶縁性布材を有していてもよい。絶縁層１は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。
【００１２】
絶縁層１の少なくとも一方の表面には、他の部品や基材と電気的に接続する導電回路である回路２が少なくとも１つ形成される。この回路２は、後述するように絶縁層１の表面に形成した金属層を、公知のサブトラクティブ法により露光・現像・エッチング・剥離して形成される。
【００１３】
ビア３および４は、レーザ加工などによって絶縁体１にビア形成用の穴を形成し、この穴およびその周縁部に選択的にめっきを形成して設けられる。すなわち、ビア３，４は内部およびその周縁部がめっき（金属めっき）で形成され、印刷配線板１０´の内層の回路２と電気的に接続される。また、印刷配線板１０´上にビアは少なくとも１つあればよく、複数設けた場合にビアの径が異なっていてもよい。本実施形態の場合、ビア３はビア４より径が大きい。
【００１４】
回路２およびビア３，４を含む絶縁層１は、任意の層数を積層して多層構造のビルドアップ層とすることができる。図１に示す実施形態では、印刷配線板１０´は二層構造を有しており、絶縁層１´上に、回路２およびビア３，４を含む絶縁層１を積層して形成されている。２つの絶縁層１、１´は、同じ樹脂で形成されるのがよく、ビア３，４はそれぞれビア３´，４´上に形成されている。なお、ビア３´，４´は印刷配線板１０´の表層に形成されないので、表面に凹みがあってもよいし表面が面一でなくてもよい。
【００１５】
このように、表面に凹みが無く、且つ回路２と面一であるビア３，４は、多層構造のビルドアップ層となる場合、少なくとも一方の表層を構成するように配置されるので、特に縦方向の放熱構造に用いる大径ビア（放熱用導体）などに有効に使用される。放熱用導体は、印刷配線板に少なくとも１つは設けられ、印刷配線板１０´内で発生した熱を伝達して逃がすものであり、ビアの径が大きいものが用いられる。
【００１６】
本開示の一実施形態に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程を含む。
（ｉ）少なくとも一方の表面に金属層が形成された絶縁層に、レーザ加工などでビア形成用の穴を形成する。
（ｉｉ）ビア形成用の穴および該穴の周縁部に、めっきを選択的に形成する。
（ｉｉｉ）金属層表面から突出した部分のめっきを除去する。
（ｉｖ）サブトラクティブ法によって回路を形成する。
【００１７】
本開示の印刷配線板の製造方法を、図２および３に基づいて説明する。なお、上述した部材についての説明は省略する。
【００１８】
まず、図２（ａ）に示すように、金属層５が表面に形成された絶縁層１に、ビア形成用の下穴３ａ、４ａをレーザ加工などにより形成する。次に、このビア形成用の下穴３ａ、４ａにめっき（導体）を充填した後、レジスト（例えばドライフィルム）を形成し、公知の方法（サブトラクティブ法など）で露光および現像、エッチング、剥離をして、ビア３，４および回路２の形成位置以外の部分を除去し、回路２およびビア３，４を形成する（図２（ｂ））。このとき、ビア３、４は径の大きさが異なるように形成され、ビア４を充填するめっき充填量では、ビア３にはめっきが十分に充填されないため、表面に凹み９ａが発生する。
【００１９】
次に、絶縁層形成ならびに先ほどと同様の工程を適宜行い、図２（ｃ）に示すように任意の層数から構成され金属層５が表面に形成されている積層体１０ａを形成する。このとき、積層体１０ａにおいて、パネル全体にめっきを厚付けしているので、径の小さいビア４に十分な量のめっきを充填すると、径の大きいビア３に最表層に凹み９が生じる。この凹み９は図２（ｂ）に示した凹み９ａが積み重ねられたものであり、積層体１０ａの層数が増えるほど大きくなる。なお、ビア３に十分な量のめっきを充填するとパネル全体のめっきが厚くなり過ぎ、凹み除去と同様に研磨の問題が発生する。そのため、研磨の問題を懸念する場合、径の異なるビアにめっきする際は、径の小さなビアを十分に充填できるめっき量でめっきする。
【００２０】
次に、レーザ加工などで積層体１０ａのビア３および４と電気的に接続する最表層のビア３０，４０形成用の穴３０ａ、４０ａをそれぞれ形成する。金属層５は、例えば金属箔などで構成され、金属箔としては銅箔であるのが特によい。穴３０ａおよび４０ａは、それぞれ異なる径であってもよく、本実施形態の場合、穴３０ａは穴４０ａより径が大きい。このレーザ加工で用いられるレーザ光としては、例えばＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。なお、穴３０ａ、４０ａの開口部周辺や内壁面などに、開口時の積層体１０ａの樹脂の残渣（図示せず）が残る場合は、デスミア処理により残渣を除去する。
次に、めっきレジスト６（例えばドライフィルム）を積層体１０ａの表面に形成し、公知の方法で露光および現像をして、穴３０ａ，４０ａの形成位置を開口する。（図２（ｄ））
【００２１】
次に、図２（ｅ）に示すように、穴３０ａ、４０ａに導体５０を充填する。充填方法としては例えばパターンめっき法がよい。このとき、導体５０は穴３０ａ、４０ａに対して、突出部５０ａとして突出する。導体５０としては、例えば電解銅めっきなどが挙げられる。
【００２２】
次に、図３（ｆ）に示すように、めっきレジスト６を剥離して除去した後、金属層５の表面から突出した突出部５０ａを、金属層５と面一になるまで研磨して選択的に除去する（図３（ｇ））。この研磨は、突出部５０ａのみを選択的に研磨するため、少ない研磨回数で容易に突出部５０ａを除去でき、印刷配線板の寸法挙動が安定する。この研磨は機械的研磨がよく、中でも、研磨輪（バフ）の周囲（表面）に種々の研磨剤などを付け、これを回転させて素材を研磨するバフ研磨がよい。バフに用いる材料としては例えば不織布などが挙げられるが、中でもセラミックバフによって行われるのがよい。このセラミックバフとしては例えばＣＧＳＷ（三共理化学株式会社製）などが挙げられる。
【００２３】
次に、図３（ｈ）に示すように、公知のサブトラクティブ法を用いて回路を形成する。すなわち、エッチングレジスト７を回路２およびビア３０，４０の形成位置の金属層５上に配置し、露光および現像する。ビア３０，４０および回路２の形成位置以外の金属層５をエッチングにて除去し、次いでエッチングレジスト７を剥離すると、表面に凹みが無いビア３０，４０と、このビア３０，４０と表面が面一である回路２とを備える印刷配線板１０を得ることができる（図３（ｉ））。
この後、さらに回路２とビア３，４を含む絶縁層１を積層してビルドアップ層としてもよいし、所望の部分にソルダーレジスト層（図示せず）を形成してもよい。
【００２４】
以上、本開示の印刷配線板の製造方法および印刷配線板を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の改善や改良が可能である。このような本開示の印刷配線板の製造方法によると、印刷配線板のビア形成用の穴にめっきを十分充填でき、例えば異なる径を有する少なくとも２種のビアがある場合でも、ビアのめっき表面の凹みを無くし、接続信頼性を向上させることができる。さらに、導体の研磨が選択的に行われるので、印刷配線板表面のビアと回路の表面が面一となり、寸法挙動の安定した印刷配線板を得ることができる。また、本開示の印刷配線板では凹みの無い大径のビアを放熱用導体として効率よく用いることができる。
【符号の説明】
【００２５】
１、１´  絶縁層
２      回路
３、３´、３０  ビア
３ａ、４ａ      下穴
４、４´、４０  ビア
３０ａ、４０ａ  穴
５      金属層
５０    導体
５０ａ  突出部
６      めっきレジスト
７      エッチングレジスト
９、９ａ  凹み
１０、１０´  印刷配線板
１０ａ  積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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