(57)【要約】【課題】  リードフレームと半導体チップの位置決めを好適に行う。【解決手段】  治具を用いて半導体チップをリードフレームに接続することによって半導体装置を製造する方法を提供する。前記半導体チップが、一つの面に主電極を有する。前記リードフレームが、接合用凸部と、前記接合用凸部の周囲に配置された凸形状または凹形状によって構成された位置決め部を有する。前記製造方法が、前記接合用凸部と前記治具の間に間隔を開けた状態で前記治具を前記位置決め部に係合させる工程と、前記治具を前記半導体チップに係合させる工程と、前記位置決め部と前記半導体チップが前記治具に係合された状態で、前記接合用凸部を前記半導体チップの前記主電極にはんだを介して接続する工程を有する。【選択図】図１１
2018170348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
治具を用いて半導体チップをリードフレームに接続することによって半導体装置を製造する方法であって、
前記半導体チップが、一つの面に主電極を有し、
前記リードフレームが、接合用凸部と、前記接合用凸部の周囲に配置された凸形状または凹形状によって構成された位置決め部を有し、
前記製造方法が、
前記接合用凸部と前記治具の間に間隔を開けた状態で前記治具を前記位置決め部に係合させる工程と、
前記治具を前記半導体チップに係合させる工程と、
前記治具が前記位置決め部と前記半導体チップに係合された状態で、前記接合用凸部を前記半導体チップの前記主電極にはんだを介して接続する工程、
を有する製造方法。
【請求項２】
前記位置決め部が前記凸形状であり、
前記治具を前記位置決め部に係合させる前記工程では、前記治具の側面を前記凸形状の側面に接触させる、請求項１の製造方法。
【請求項３】
前記位置決め部が前記凹形状であり、
前記治具を前記位置決め部に係合させる前記工程では、前記治具の側面を前記凹形状の側面に接触させる、請求項１の製造方法。
【請求項４】
前記治具が前記位置決め部と前記半導体チップに係合された状態において、前記半導体チップと前記リードフレームの積層方向に沿って見たときに、前記接合用凸部の前記はんだに接続される領域全体が、前記主電極の輪郭の内側に配置される、請求項１〜３のいずれか一項の製造方法。
【請求項５】
前記治具を前記位置決め部に係合させる前記工程の後に、前記治具を前記半導体チップに係合させる前記工程を実施する請求項１〜４のいずれか一項の製造方法。
【請求項６】
前記主電極が、エミッタ電極であり、
前記半導体チップが、前記エミッタ電極と同一の面に設けられた信号電極と、前記エミッタ電極の反対側に位置する裏面に設けられたコレクタ電極を有し、
前記リードフレームが、前記接合用凸部と前記位置決め部を有する本体部と、前記本体部から伸びる信号端子を有しており、
前記製造方法が、
前記信号端子を前記信号電極に接続する工程と、
前記コレクタ電極にコレクタ端子を接続する工程と、
前記接合用凸部、前記信号端子及び前記コレクタ端子を前記半導体チップに接続した後に、前記半導体チップを覆う絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層を形成した後に、前記信号端子を前記本体部から切り離す工程、
をさらに有する請求項１〜５のいずれか一項の製造方法。
【請求項７】
半導体装置であって、
一つの面に主電極を有する半導体チップと、
接合用凸部と、前記接合用凸部の周囲に配置された凸形状または凹形状によって構成された位置決め部を有するリードフレームを有し、
前記接合用凸部が、前記主電極にはんだを介して接続されている、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示の技術は、半導体装置とその製造方法に関する。
【０００２】
特許文献１に、リードフレームが接合用凸部を有し、接合用凸部が半導体チップの主電極に接続された半導体装置が開示されている。リードフレームの接合用凸部によって、信号配線を設けるためのスペースが確保されている。リードフレームに位置決め用のピンを挿すことで、半導体チップとリードフレームの間の位置ずれを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４６９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように接合用凸部を有するリードフレームを採用する場合において、主電極に接合用凸部をはんだ付けするときに、位置ずれが生じる場合がある。半導体チップの主電極に対してリードフレームの接合用凸部の位置がずれると、半導体チップからリードフレームに熱が伝わり難くなる。したがって、半導体装置の放熱性が低下する。特許文献１の方法では、リードフレームにピンを挿すための孔が必要となり、孔の位置で放熱が阻害される。したがって、本明細書では、放熱を阻害することなく、リードフレームと半導体チップの位置決めを行うことが可能な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書が開示する半導体装置の製造方法は、治具を用いて半導体チップをリードフレームに接続する。前記半導体チップが、一つの面に主電極を有する。前記リードフレームが、接合用凸部と、前記接合用凸部の周囲に配置された凸形状または凹形状によって構成された位置決め部を有する。前記製造方法が、前記接合用凸部と前記治具の間に間隔を開けた状態で前記治具を前記位置決め部に係合させる工程と、前記治具を前記半導体チップに係合させる工程と、前記治具が前記位置決め部と前記半導体チップに係合された状態で、前記接合用凸部を前記半導体チップの前記主電極にはんだを介して接続する工程を有する。
【０００６】
この製造方法では、治具がリードフレームの位置決め部に係合されるので、リードフレームと治具との位置ずれが抑制される。また、治具が半導体チップに係合されるので、半導体チップと治具の位置ずれが抑制される。このため、治具を介して、リードフレームと半導体チップが位置決めされる。したがって、リードフレームと半導体チップの間の位置ずれが抑制される。このように治具を介して位置決めされた状態で半導体チップの主電極がリードフレームの接合用凸部にはんだを介して接合される。したがって、接合用凸部が主電極に対して位置ずれすることが抑制され、半導体装置の放熱性の低下を防止することができる。また、この方法では、位置決め部が凸形状または凹形状により構成されているので、位置決め部で放熱が阻害されることがない。このため、この製造方法によれば、放熱性が高い半導体装置を安定して製造することができる。
【０００７】
また、本明細書は、放熱性が高い半導体装置を提供する。この半導体装置は、一つの面に主電極を有する半導体チップと、リードフレームを有する。前記リードフレームは、接合用凸部と、前記接合用凸部の周囲に配置された凸形状または凹形状によって構成された位置決め部を有する。前記接合用凸部が、前記主電極にはんだを介して接続されている。
【０００８】
この半導体装置は、上述した本明細書が開示する製造方法により製造することができる。この半導体装置は、位置決め部が凸形状または凹形状により構成されているので、位置決め部で放熱が阻害されることがなく放熱性が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】リードフレームの斜視図。
【図２】リードフレームの主端子の拡大平面図。
【図３】図１、２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図。
【図４】図１、２のＩＶ−ＩＶ線における断面図。
【図５】治具を取り付けた状態のリードフレームの斜視図。
【図６】治具を取り付けた状態の主端子の図２に対応する拡大平面図。
【図７】治具を取り付けた状態のリードフレームの図３に対応する断面図。
【図８】治具を取り付けた状態のリードフレームの図４に対応する断面図。
【図９】位置決め後の半導体チップとリードフレームの図２に対応する拡大平面図。
【図１０】位置決め後の半導体チップとリードフレームの図３に対応する断面図。
【図１１】位置決め後の半導体チップとリードフレームの図４に対応する断面図。
【図１２】リフロー後の半導体チップとリードフレームの図３に対応する断面図。
【図１３】リフロー後の半導体チップとリードフレームの図４に対応する断面図。
【図１４】コレクタ端子を接続した後の半製品の図３に対応する断面図。
【図１５】絶縁樹脂層を形成した後の半製品の図３に対応する断面図。
【図１６】絶縁樹脂層を形成した後の半製品の平面図。
【図１７】実施形態の製造方法で製造される半導体装置の平面図。
【図１８】従来の製造方法の説明図。
【図１９】従来の製造方法の説明図。
【図２０】従来の製造方法で製造される半導体装置の平面図。
【図２１】位置ずれが大きいときのはんだ層を示す断面図。
【図２２】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図２３】変形例の位置決め用凸部を示す断面図。
【図２４】変形例の位置決め用凸部を示す断面図。
【図２５】変形例の位置決め用凸部を示す断面図。
【図２６】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図２７】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図２８】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図２９】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図３０】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図３１】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図３２】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図３３】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図３４】変形例の位置決め用凸部を示す平面図。
【図３５】変形例の位置決め用凹部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。図１〜４は、実施形態の製造方法で使用するリードフレーム１２を示している。リードフレーム１２は、半導体チップに接続するための複数の端子が互いに接続された部品である。リードフレーム１２は、２つのダイパッド１４と、主端子２８ａ〜２８ｃと、複数の信号端子２６を備えている。各ダイパッド１４に対して、１つの半導体チップが接続される。主端子２８ａ、２８ｃは、対応するダイパッド１４に接続されている。主端子２８ｂは、後述するコレクタ端子６０に接続される端子である。なお、２つのダイパッド１４の構造及び使用方法は略等しいので、以下では、一方のダイパッド１４（図１の右側のダイパッド１４）を中心に説明する。
【００１１】
ダイパッド１４は、放熱板１６と、位置決め用凸部１８と、接合用凸部２０を有している。なお、図２及びそれ以降の拡大平面図では、位置決め用凸部１８を斜線ハッチングにより示し、接合用凸部２０をドットハッチングにより示している。放熱板１６は、リードフレーム１２の他部よりも厚みが厚い板状の部分である。以下では、放熱板１６の厚み方向をｚ方向といい、ｚ方向に直交する一方向をｘ方向といい、ｘ方向とｚ方向に直交する方向をｙ方向という。位置決め用凸部１８は、放熱板１６の上面から上側に突出する部分である。図２に示すように、位置決め用凸部１８は、ｚ方向に沿って見たときに、略四角形の形状を有している。接合用凸部２０は、位置決め用凸部１８の上面からさらに上側に突出する部分である。図２に示すように、接合用凸部２０は、ｚ方向に沿って見たときに、四角形の形状を有している。図２、３に示すように、接合用凸部２０の側方に、複数の信号端子２６が配置されている。各信号端子２６は、ｘ方向に長く伸びるとともに、ｙ方向に間隔を開けて配列されている。各信号端子２６の一方の端部は、放熱板１６の上部に配置されている。信号端子２６とダイパッド１４の間には間隔が設けられている。図１に示すように、各信号端子２６は、タイバー２２によって互いに接続されている。また、各信号端子２６は、タイバー２２及び吊りリード２３によってダイパッド１４に接続されている。図２に示すように、位置決め用凸部１８は、信号端子２６に対向する位置には配置されていない。位置決め用凸部１８は、信号端子２６に対向する位置を除いて、接合用凸部２０の周囲を囲むように配置されている。
【００１２】
本実施形態の製造方法では、まず、治具取り付け工程を実施する。治具取り付け工程では、図５〜８に示すように、リードフレーム１２に治具３０を取り付ける。治具３０は、断面が四角形の筒形状を有している。図６に示すように、治具３０の内周面３０ａが位置決め用凸部１８の外周面１８ａに密着するように、治具３０が位置決め用凸部１８に係合される。これによって、治具３０がリードフレーム１２に対して正確に位置決めされる。なお、図５、７に示すように、治具３０の下面の一部には、切り欠き部３０ｂが設けられている。治具３０をリードフレーム１２に取り付けるときに、切り欠き部３０ｂは複数の信号端子２６に対応する位置に配置される。切り欠き部３０ｂが設けられているため、治具３０は各信号端子２６に接触しない。図６に示すように、治具３０と接合用凸部２０の間には、間隔が設けられる。図７、８に示すように、治具３０の高さは、接合用凸部２０の高さよりも高い。
【００１３】
次に、半導体チップ配置工程を実施する。半導体チップ配置工程では、図９〜１１に示すように、治具３０の内部に半導体チップ４０を配置する。すなわち、治具３０を半導体チップ４０に係合させる。まず、半導体チップ４０について説明する。図１０、１１に示すように、半導体チップ４０は、半導体基板４２と、エミッタ電極４４と、信号電極４６と、コレクタ電極４８を有している。半導体基板４２の内部には、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）が形成されている。エミッタ電極４４と信号電極４６は、半導体基板４２の第１表面（図１０、１１において下側の面）に設けられている。なお、図１０では単一の信号電極４６が図示されているが、半導体チップ４０は信号端子２６に対応する数（例えば、５個）の信号電極４６を有している。信号電極４６は、エミッタ電極４４に隣接する位置に配置されている。エミッタ電極４４は、各信号電極４６よりも遥かに大きい。信号電極４６は、ＩＧＢＴのゲート電極、温度検出用の電極、電流検出用の電極、電圧検出用の電極等である。信号電極４６には、エミッタ電極４４の電位を基準電位とする信号が印加される。したがって、信号電極４６とエミッタ電極４４の間の電位差は小さい。コレクタ電極４８は、半導体基板４２の第２表面（第１表面の反対側の表面であり、図１０、１１において上側の面）の全体を覆っている。
【００１４】
半導体チップ配置工程では、エミッタ電極４４が下側を向く向きで、半導体チップ４０を治具３０に上側から挿入する。これによって、半導体チップ４０を治具３０の内部に配置する。ここでは、図１０に示すように、エミッタ電極４４が接合用凸部２０上に配置され、各信号電極４６が対応する信号端子２６の端部上に配置されるように、半導体チップ４０をセットする。このとき、エミッタ電極４４と接合用凸部２０の間、及び、各信号電極４６と対応する信号端子２６の間に、はんだ層５０を介在させる。図９に示すように、ｚ方向に沿って見たときに、半導体チップ４０の輪郭は、位置決め用凸部１８の輪郭（すなわち、外周面１８ａ）よりも僅かに小さい。したがって、半導体チップ４０は、治具３０の内周面３０ａよりも僅かに小さい。このため、治具３０の内部に半導体チップ４０を配置するときに、治具３０から半導体チップ４０に高い荷重が加わることが抑制される。これによって、半導体基板４２に割れ、欠けが生じることが抑制される。半導体チップ配置工程では、半導体チップ４０の外周面が治具３０の内周面３０ａによってガイドされるので、半導体チップ４０が治具３０に対して位置決めされる。すなわち、治具３０を介して、半導体チップ４０がリードフレーム１２に対して位置決めされる。図９には、接合用凸部２０とエミッタ電極４４が破線により示されている。図９に示すように、ｚ方向に沿って見たときに、接合用凸部２０の上面全体が、エミッタ電極４４の輪郭の内側に配置される。治具３０を用いることで、図９に示すようにエミッタ電極４４と接合用凸部２０を正確に位置決めすることができる。
【００１５】
次に、リフロー工程を実施する。リフロー工程では、図９〜１１に示すように組み立てた積層体を、リフロー炉に通す。これによって、積層体が一旦加熱され、その後、積層体が常温まで冷却される。積層体が加熱されると、はんだ層５０が溶融する。その後、積層体が冷却されると、はんだ層５０が凝固する。すると、図１２、１３に示すように、はんだ層５０によって、エミッタ電極４４が接合用凸部２０に接続されるとともに、信号電極４６が対応する信号端子２６に接続される。リフロー工程を実施したら、治具３０をリードフレーム１２及び半導体チップ４０から取り外す。
【００１６】
次に、図１４に示すように、半導体チップ４０上にコレクタ端子６０を配置し、はんだ層５２によってコレクタ電極４８をコレクタ端子６０に接続する。コレクタ端子６０は、コレクタ電極４８に接続される配線であるとともに、コレクタ電極４８から放熱するための放熱板でもある。また、このとき、図１の主端子２８ｂがコレクタ端子６０に接続される。
【００１７】
次に、図１５、１６に示すように、射出成型によって半導体チップ４０を覆う絶縁樹脂層７０を形成する。各端子の半導体チップ４０に接続されている部分も絶縁樹脂層７０に覆われる。各信号端子２６、及び、各主端子２８ａ〜２８ｃは、絶縁樹脂層７０から外側に突出している。
【００１８】
次に、絶縁樹脂層７０の外部でリードフレーム１２を切断することで、図１６において斜線でハッチングされている部分（タイバー２２、吊りリード２３等）を除去する。これによって、信号端子２６が互いから分離されるとともに、信号端子２６がダイパッド１４から分離される。また、主端子２８ａ〜２８ｃが互いから分離される。その結果、図１７に示す半導体装置が完成する。
【００１９】
次に、従来の半導体装置の製造方法について説明する。従来の製造方法では、図１８に示すように、コレクタ用のダイパッド１６０と信号端子１２６が一体化されたリードフレーム１１２を使用する。まず、図１８に示すように、第１治具１９１上にリードフレーム１１２を取り付ける。リードフレーム１１２に設けられた孔１１２ａに第１治具１９１のピン１９１ａを挿入することで、リードフレーム１１２を第１治具１９１に対して位置決めする。次に、リードフレーム１１２上に第２治具１９２を取り付ける。第２治具１９２の孔１９２ａに第１治具１９１のピン１９１ａを挿入することで、第２治具１９２が第１治具１９１に対して位置決めされる。次に、第２治具１９２の筒状部１９２ｂの内部に半導体チップ１４０を配置する。半導体チップ１４０は、半導体基板１４２、エミッタ電極１４４、信号電極１４６、コレクタ電極１４８を有している。ここでは、コレクタ電極１４８が下側を向くように半導体チップ１４０を配置する。その後、はんだ層１５０を介してコレクタ電極１４８をダイパッド１６０に接合する。コレクタ電極１４８をダイパッド１６０に接合したら、第１治具１９１と第２治具１９２を取り外す。
【００２０】
次に、ワイヤーボンディングによって、半導体チップ１４０の各信号電極１４６を、リードフレーム１１２の対応する信号端子１２６に接続する。
【００２１】
次に、図１９に示すように、第３治具１９３にエミッタ端子１１４をセットする。第３治具１９３は凹部１９３ａを有しており、その凹部１９３ａ内にエミッタ端子１１４を配置する。凹部１９３ａによって、エミッタ端子１１４が第３治具１９３に対して位置決めされる。次に、半導体チップ１４０とリードフレーム１１２とが接続された部品を、第３治具１９３に取り付ける。ここでは、半導体チップ１４０のエミッタ電極１４４を、エミッタ端子１１４の接合用凸部１１４ａ上に配置する。ここでは、第３治具１９３のピン１９３ｂをリードフレーム１１２の孔１１２ａに挿入することで、リードフレーム１１２を第３治具１９３に対して位置決めする。その後、はんだ層１５２を介してエミッタ電極１４４を接合用凸部１１６ａに接合する。その後、図２０に示すように、半導体チップ１４０を絶縁樹脂層１７０で封止する。絶縁樹脂層１７０の形成後に、絶縁樹脂層１７０の外部でリードフレーム１１２を切断することで、図２０において斜線でハッチングされている部分（タイバー、吊りリード等）を除去する。これによって、各端子を互いから分離させる。以上の工程によって、従来の方法による半導体装置の製造が完了する。
【００２２】
従来の方法では、第１治具１９１とリードフレーム１１２の位置ずれ、第１治具１９１と第２治具１９２の位置ずれ、第２治具１９２と半導体チップ１４０の位置ずれ、第３治具１９３とエミッタ端子１１４の位置ずれ、及び、第３治具１９３とリードフレーム１１２の位置ずれを累積した位置ずれが、エミッタ電極１４４と接合用凸部１１６ａの間に生じる。位置ずれ要因が多いので、エミッタ電極１４４と接合用凸部１１６ａとの位置ずれが大きくなり易い。エミッタ電極１４４と接合用凸部１１６ａとの位置ずれが大きいと、半導体チップ１４０の一部でエミッタ端子１１４に熱が伝わり難くなり、半導体チップ１４０の一部が局所的に高温となる場合がある。さらに、エミッタ電極１４４と接合用凸部１１４ａの位置ずれが極めて大きい場合には、図２１に示すように、接合用凸部１１４ａがエミッタ電極１４４の外側まではみ出す場合がある。この場合、はんだ層１５２がエミッタ電極１４４よりも外側まで広がり、はんだ層１５２がオーバーハング状となる。この構成では、はんだ層１５２と半導体基板１４２の間の隙間に絶縁樹脂層１７０が入り込む。この構造では、はんだ層１５２と半導体基板１４２の間の絶縁樹脂層１７０の熱膨張によってはんだ層１５２に極めて高い応力が加わるので、はんだ層１５２の信頼性が極端に低下する。
【００２３】
これに対し、実施形態の方法では、治具３０とリードフレーム１２の位置ずれ、及び、治具３０と半導体チップ４０の位置ずれが、エミッタ電極４４と接合用凸部２０の位置ずれに影響する。位置ずれ要因が少ないので、エミッタ電極４４と接合用凸部２０の位置ずれを抑制することができる。このため、半導体装置の量産時に、放熱性を安定させることができる。放熱性が悪い半導体装置が製造されることを防止することができる。特に、実施形態の方法では、図９に示すように、エミッタ電極４４が接合用凸部２０よりも大きいので、図２１に示すような事態をより確実に防止することができる。このため、はんだ層５０の信頼性を確保することができる。
【００２４】
また、従来の方法では、コレクタ用のダイパッド１６０と信号端子１２６が一体化されたリードフレーム１１２を用いる。リードフレーム１１２（すなわち、図２０の斜線部）を切断した後に、図２０に示すように、絶縁樹脂層１７０から露出する位置に吊りリードの残存部１６０ａが残存する。吊りリードの残存部１６０ａはコレクタ用のダイパッド１６０に接続されているので、信号端子１２６（エミッタと略同電位）と残存部１６０ａ（コレクタと同電位）の間には、極めて大きい電位差が生じる。このため、信号端子１２６と残存部１６０ａの間で沿面放電が生じ易い。このため、従来の方法では、沿面放電を防止するために、残存部１６０ａと信号端子１２６の間の絶縁樹脂層１７０の側面に、切り欠き部１８０（残存部１６０ａと信号端子１２６の間の沿面距離を長くするための凹部）を設ける必要があった。しかしながら、切り欠き部１８０を設けると、絶縁樹脂層１７０の内部応力が大きくなり、絶縁樹脂層１７０のクラック等に対する耐性が低下するという問題があった。
【００２５】
これに対し、実施形態の方法では、エミッタ用のダイパッド１４と信号端子２６が一体化されたリードフレーム１２を用いる。リードフレーム１２（すなわち、図１６の斜線部）を切断した後に、図１７に示すように、絶縁樹脂層７０から露出する位置に、吊りリード２３の残存部２３ａが残存する。残存部２３ａはエミッタ用のダイパッド１４に接続されているので、信号端子２６（エミッタと略同電位）と残存部２３ａ（エミッタと同電位）の間の電位差は極めて小さい。したがって、残存部２３ａと信号端子２６の間で沿面放電が生じにくい。このため、これらの間の絶縁樹脂層７０の側面に切り欠き部が不要である。したがって、絶縁樹脂層７０のクラックに対する耐性が向上する。また、切り欠き部が不要となることにより、信号端子２６と信号電極４６のｙ方向のオフセットが不要となる。これにより、信号端子２６の両側に吊りリード２３を設けることが可能となり、信号端子２６と半導体チップ４０の位置精度が向上する。
【００２６】
また、実施形態の製造方法では、図１０に示すように、接合用凸部２０が放熱板１６の上面から上側に突出しており、かつ、接合用凸部２０と治具３０の間に間隔が設けられるので、信号電極４６と放熱板１６の間にスペースを確保することができる。したがって、このスペースに、信号電極４６に対する配線（すなわち、信号端子２６）を配置することができる。このため、好適に信号電極４６に対する配線を設けることができる。
【００２７】
なお、上述した実施形態では、治具３０をリードフレーム１２に取り付けた後に、治具３０の内部に半導体チップ４０を配置した。しかしながら、治具３０の内部に半導体チップ４０を配置した後に、治具３０をリードフレーム１２に取り付けてもよい。但し、実施形態の順序の方が、各工程を安定して実施し易い場合が多い。
【００２８】
また、上述した実施形態では、接合用凸部２０と位置決め用凸部１８が繋がっていた。しかしながら、図２２、２３に示すように、位置決め用凸部１８が接合用凸部２０から離れた位置に配置されていてもよい。
【００２９】
また、上述した実施形態では、接合用凸部２０が位置決め用凸部１８よりも高かったが、図２４、図２５に示すように、接合用凸部２０と位置決め用凸部１８が同じ高さであってもよい。
【００３０】
また、上述した実施形態では、位置決め用凸部１８が接合用凸部２０の周囲に沿って配置されていた。しかしながら、図２６〜２９に示すように、位置決め用凸部１８が接合用凸部２０の周囲に離散的に設けられていてもよい。治具３０を位置決めできれば、位置決め用凸部１８はどのように配置されていてもよい。
【００３１】
また、上述した実施形態では、治具３０が筒形状を有していた。しかしながら、図３０〜３３に示すように、治具３０が筒形状以外の形状を有していてもよい。なお、図３３は、２つの半導体チップ２０を治具３０で位置決めする構成を示している。これらの構成でも、治具３０がリードフレーム１２の位置決め部と半導体チップ４０の両方に係合することで、リードフレーム１２と半導体チップ４０とを位置決めすることができる。また、図３４に示すように、治具３０が、板状の部材に四角形の孔が設けられたものであってもよい。
【００３２】
また、上述した実施形態では、位置決め用凸部１８の上面全体がはんだ層５０に接合された。しかしながら、位置決め用凸部１８の上面の外周部に、はんだ濡れ性を有さない表面処理（例えば、粗面化処理等）が施されていてもよい。この構成では、位置決め用凸部１８の上面の一部（中央部）がはんだ層５０に接合される。この場合、位置決め用凸部１８の上面のはんだ濡れ性を有する部分（すなわち、はんだに接続される領域）が、エミッタ電極４４よりも小さいことが好ましい。
【００３３】
また、上述した実施形態では、位置決め用凸部１８によって治具３０を位置決めした。しかしながら、図３５に示すように、位置決め用凸部１８に代えて位置決め用凹部１９を設けてもよい。治具３０の外周面３０ｃを位置決め用凹部１９の側面に接触させることで、治具３０を位置決めすることができる。
【００３４】
本明細書が開示する技術要素について、以下に列記する。なお、以下の各技術要素は、それぞれ独立して有用なものである。
【００３５】
本明細書が開示する一例の製造方法では、位置決め部が凸形状であってもよい。また、治具を位置決め部に係合させる工程では、治具の内周面を凸形状の側面に接触させてもよい。
【００３６】
本明細書が開示する別の一例の製造方法では、位置決め部が凹形状であってもよい。また、治具を位置決め部に係合させる工程では、治具の外周面を凹形状の側面に接触させてもよい。
【００３７】
本明細書が開示する一例の製造方法では、治具が位置決め部と半導体チップに係合された状態において、半導体チップとリードフレームの積層方向に沿って見たときに、接合用凸部のはんだに接続される領域全体が、主電極の輪郭の内側に配置されてもよい。
【００３８】
この構成によれば、主電極と接合用凸部を接続するはんだがオーバーハング状となることを防止することができる。
【００３９】
本明細書が開示する一例の製造方法では、治具を位置決め部に係合させる工程の後に、治具を半導体チップに係合させる工程を実施してもよい。
【００４０】
本明細書が開示する一例の製造方法では、主電極がエミッタ電極であってもよい。また、半導体チップが、エミッタ電極と同一の面に設けられた信号電極と、前記エミッタ電極の反対側に位置する裏面に設けられたコレクタ電極を有していてもよい。また、リードフレームが、接合用凸部と位置決め部を有する本体部と、本体部から伸びる信号端子を有していてもよい。この製造方法は、コレクタ電極にコレクタ端子を接続する工程と、信号端子を信号電極に接続する工程と、半導体チップを覆う絶縁樹脂を形成する工程と、絶縁樹脂の形成後に信号端子を本体部から切り離す工程をさらに有してもよい。
【００４１】
この製造方法では、信号端子と本体部とを切り離した後に、絶縁樹脂の外部に信号端子と本体部が露出する。しかしながら、信号端子（すなわち、信号電極）と本体部（すなわち、エミッタ電極）の間の電位差が小さいので、これらの間で沿面放電が生じ難い。
【００４２】
以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独あるいは各種の組み合わせによって技術有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの１つの目的を達成すること自体で技術有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４３】
１２      ：リードフレーム
１４      ：ダイパッド
１６      ：放熱板
１８      ：位置決め用凸部
２０      ：接合用凸部
２２      ：タイバー
２３      ：吊りリード
２６      ：信号端子
２８ａ〜２８ｃ：主端子
３０      ：治具
４０      ：半導体チップ
４２      ：半導体基板
４４      ：エミッタ電極
４６      ：信号電極
４８      ：コレクタ電極
５０      ：はんだ層
６０      ：コレクタ端子
７０      ：絶縁樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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