(57)【要約】【課題】入力ミスを高い精度で検出することが可能な基板処理システムを提供すること。【解決手段】一実施形態の基板処理システムは、処理容器内に収容された基板に対し、所定の処理を実行することが可能な基板処理装置を備える基板処理システムであって、前記所定の処理を実行するための設定値の入力を受け付ける入力受付部と、前記入力受付部が受け付けた前記設定値と、前記基板処理装置の特性とに基づいて、前記入力受付部が受け付けた前記設定値が妥当であるか否かを判定する判定部と、を有する。【選択図】図１０
2018170466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理容器内に収容された基板に対し、所定の処理を実行することが可能な基板処理装置を備える基板処理システムであって、
前記所定の処理を実行するための設定値の入力を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部が受け付けた前記設定値と、前記基板処理装置の特性とに基づいて、前記入力受付部が受け付けた前記設定値が妥当であるか否かを判定する判定部と、
を有する、
基板処理システム。
【請求項２】
前記入力受付部が受け付けた前記設定値と、過去に入力された設定値に基づく統計情報とに基づいて、前記入力受付部が受け付けた設定値が妥当であるか否かを判定する第２判定部を更に有する、
請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記基板処理装置の特性を算出する第１算出部を更に有する、
請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記入力受付部が受け付けたレシピと同一のレシピにおける過去の設定値に基づく統計情報を算出する第２算出部を更に有する、
請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記過去に入力された設定値をレシピと対応付けて記憶する記憶部を更に有する、
請求項４に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記入力受付部が受け付けた設定値が妥当でないと判定された場合、警告メッセージを出力する警告出力部を更に有する、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記基板処理装置は、複数のゾーンに分けてゾーンごとに加熱することが可能なヒータを有し、
前記基板処理装置の特性は、前記ゾーンと前記ヒータの設定温度との関係である、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記統計情報は、前記入力受付部が受け付けたレシピと同一のレシピにおける過去の設定値に基づいて算出される、
請求項４に記載の基板処理システム。
【請求項９】
処理容器内に収容された基板に対し、所定の処理を実行することが可能な基板処理装置を制御する制御装置であって、
前記所定の処理を実行するための設定値の入力を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部が受け付けた前記設定値と、前記基板処理装置の特性とに基づいて、前記入力受付部が受け付けた前記設定値が妥当であるか否かを判定する判定部と、
を有する、
制御装置。
【請求項１０】
処理容器内に収容された基板に対し、所定の処理を実行することが可能な基板処理装置を制御する制御装置と接続された群コントローラであって、
前記所定の処理を実行するための設定値の入力を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部が受け付けた前記設定値と、前記基板処理装置の特性とに基づいて、前記入力受付部が受け付けた前記設定値が妥当であるか否かを判定する判定部と、
を有する、
群コントローラ。
【請求項１１】
処理容器内に収容された基板に対し、所定の処理を実行することが可能な基板処理装置を制御する制御装置と接続されたホストコンピュータであって、
前記所定の処理を実行するための設定値の入力を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部が受け付けた前記設定値と、前記基板処理装置の特性とに基づいて、前記入力受付部が受け付けた前記設定値が妥当であるか否かを判定する判定部と、
を有する、
ホストコンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理システム、制御装置、群コントローラ及びホストコンピュータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体製造プロセスでは、半導体ウエハ等の基板に対し所定の処理を実行する基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、ユーザ等が入力した多数の設定値（レシピ、装置パラメータ等）によって動作する。そのため、ユーザ等が誤った設定値を入力すると、ユーザ等が意図していない処理が実行され、製品不良等が発生する場合がある。
【０００３】
このような意図していない処理が実行されるのを防止する装置としては、複数のステップのうち所定のステップにおいて、下限設定値以下の入力値の設定を禁止する入力禁止手段を有する基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６５７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の装置では、ユーザ等による入力ミスを適切に判断できない場合があり、意図していない処理が実行されるのを十分に防止することができない。
【０００６】
本発明は上記に鑑みてなされたものであって、入力ミスを高い精度で検出することが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る基板処理システムは、処理容器内に収容された基板に対し、所定の処理を実行することが可能な基板処理装置を備える基板処理システムであって、前記所定の処理を実行するための設定値の入力を受け付ける入力受付部と、前記入力受付部が受け付けた前記設定値と、前記基板処理装置の特性とに基づいて、前記入力受付部が受け付けた前記設定値が妥当であるか否かを判定する判定部と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
開示の基板処理システムによれば、入力ミスを高い精度で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理システムの概略断面図
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理システムのレシピ編集画面の一例を示す図
【図３】本発明の実施形態に係る制御装置の機能構成を説明するための図
【図４】各ゾーンの温度設定値を示す図（１）
【図５】各ゾーンの温度設定値を示す図（２）
【図６】各ゾーンの温度設定値を示す図（３）
【図７】統計情報の一例を示す図
【図８】警告画面の一例を示す図（１）
【図９】警告画面の一例を示す図（２）
【図１０】本発明の実施形態に係る入力値判定処理の一例のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１１】
（基板処理システム）
本発明の基板処理システムについて説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板処理システムの概略断面図である。
【００１２】
図１に示されるように、基板処理システムは、基板処理装置１と、制御装置１００とを備える。
【００１３】
基板処理装置１は、例えば処理容器４内に収容された複数の基板に対し、一括で成膜処理を実行可能なバッチ式の装置である。基板は、例えば半導体ウエハ（以下「ウエハＷ」という。）であってよい。
【００１４】
制御装置１００は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭ又は補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、基板処理装置１の動作を制御する。制御装置１００は、基板処理装置１の内部に設けられていてもよく、外部に設けられていてもよい。制御装置１００が基板処理装置１の外部に設けられている場合、制御装置１００は、有線又は無線等の通信手段によって、基板処理装置１を制御することができる。また、制御装置１００は、有線又は無線等の通信手段によって、基板処理装置１を含む複数の装置を一元管理する制御装置である群コントローラやホストコンピュータに接続されていてもよい。
【００１５】
（基板処理装置）
図１に示されるように、基板処理装置１は、長手方向が垂直方向である略円筒形の処理容器４を有する。処理容器４は、円筒体の内筒６と、内筒６の外側に同心的に配置された天井を有する外筒８とを備える２重管構造を有する。内筒６及び外筒８は、例えば石英等の耐熱性材料により形成されている。
【００１６】
内筒６及び外筒８は、ステンレス鋼等により形成されるマニホールド１０によって、その下端部が保持されている。マニホールド１０は、例えば図示しないベースプレートに固定されている。なお、マニホールド１０は、内筒６及び外筒８と共に略円筒形の内部空間を形成しているため、処理容器４の一部を形成しているものとする。即ち、処理容器４は、例えば石英等の耐熱性材料により形成される内筒６及び外筒８と、ステンレス鋼等により形成されるマニホールド１０とを備え、マニホールド１０は、内筒６及び外筒８を下方から保持するように処理容器４の側面下部に設けられている。
【００１７】
マニホールド１０は、処理容器４内に、成膜処理に用いられる成膜ガス、添加ガス等の処理ガス、パージ処理に用いられるパージガス等の各種ガスを導入するガス導入部２０を有する。図１では、ガス導入部２０が１つ設けられる形態を示しているが、これに限定されず、使用するガスの種類等に応じて、ガス導入部２０が複数設けられていてもよい。
【００１８】
処理ガスの種類としては、特に限定されず、成膜する膜の種類等に応じて適宜選択することができ、例えばシリコン含有ガスであってよい。
【００１９】
パージガスの種類としては特に限定されず、例えば窒素（Ｎ２）ガス等の不活性ガスを用いることができる。
【００２０】
ガス導入部２０には、各種ガスを処理容器４内に導入するための導入配管２２が接続される。なお、導入配管２２には、ガス流量を調整するためのマスフローコントローラ等の流量調整部２４や図示しないバルブ等が介設されている。
【００２１】
また、マニホールド１０は、処理容器４内を排気するガス排気部３０を有する。ガス排気部３０には、処理容器４内を減圧制御可能な真空ポンプ３２、開度可変弁３４等を含む排気配管３６が接続されている。
【００２２】
マニホールド１０の下端部には、炉口４０が形成されており、炉口４０には、例えばステンレス鋼等により形成される円盤状の蓋体４２が設けられている。蓋体４２は、例えばボートエレベータとして機能する昇降機構４４により昇降可能に設けられており、炉口４０を気密に封止可能に構成されている。
【００２３】
蓋体４２の上には、例えば石英製の保温筒４６が設置されている。保温筒４６の上には、例えば５０枚から１７５枚程度のウエハＷを水平状態で所定の間隔で多段に保持する、例えば石英製のウエハボート４８が載置されている。
【００２４】
ウエハボート４８は、昇降機構４４を用いて蓋体４２を上昇させることで処理容器４内へとロード（搬入）され、ウエハボート４８内に保持されたウエハＷに対して各種の成膜処理が行われる。各種の成膜処理が行われた後には、昇降機構４４を用いて蓋体４２を下降させることで、ウエハボート４８は処理容器４内から下方のローディングエリアへとアンロード（搬出）される。
【００２５】
処理容器４の外周側には、処理容器４を所定の温度に加熱制御可能な、例えば円筒形状のヒータ６０が設けられている。
【００２６】
ヒータ６０は、複数のゾーンに分割されており、鉛直方向上側から下側に向かって、ヒータ６０ａ〜６０ｇが設けられている。以下、ヒータ６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが設けられているゾーンを、それぞれ「ＴＯＰ」，「ＣＴＲ−５」，「ＣＴＲ−４」，「ＣＴＲ−３」，「ＣＴＲ−２」，「ＣＴＲ−１」，「ＢＴＭ」と称する。ヒータ６０ａ〜６０ｇは、それぞれ電力制御機６２ａ〜６２ｇによって独立して発熱量を制御できるように構成される。また、内筒６の内壁及び／又は外筒８の外壁には、ヒータ６０ａ〜６０ｇに対応して、図示しない温度センサが設置されている。なお、図１では、ヒータ６０が７つのゾーンに分割されている形態を示しているが、これに限定されず、例えば鉛直方向上側から下側に向かって、６つ以下のゾーンに分割されていてもよく、８つ以上のゾーンに分割されていてもよい。また、ヒータ６０は、複数のゾーンに分割されていなくてもよい。
【００２７】
（制御装置）
本発明の実施形態に係る制御装置１００について説明する。制御装置１００には、ユーザ等がレシピ、装置パラメータ等の多数の設定値を入力するためのレシピ編集画面が設けられている。なお、レシピ編集画面は、制御装置１００に加えて更に基板処理装置１に設けられていてもよく、制御装置１００に代えて基板処理装置１に設けられていてもよい。
【００２８】
図２は、本発明の実施形態に係る基板処理システムのレシピ編集画面の一例を示す図である。図２に示されるように、レシピ編集画面２００には、温度設定ボタン２０１、ランピング設定ボタン２０２等が表示されている。
【００２９】
温度設定ボタン２０１は、ヒータ６０の設定温度（℃）を入力するボタンであり、ゾーン数に対応して複数のボタンが表示されている。図示の例では、温度設定ボタン２０１は、７つの温度設定ボタン２０１ａ〜２０１ｇを含む。温度設定ボタン２０１ａ〜２０１ｇは、それぞれヒータ６０ａ〜６０ｇの設定温度を入力する際に用いられる。
【００３０】
ランピング設定ボタン２０２は、ランピングレート（℃／ｍｉｎ）を入力するボタンであり、ゾーン数に対応して複数のボタンが表示されている。図示の例では、ランピング設定ボタン２０２は、７つのランピング設定ボタン２０２ａ〜２０２ｇを含む。ランピング設定ボタン２０２ａ〜２０２ｇは、それぞれヒータ６０ａ〜６０ｇのランピング時間を入力する際に用いられる。
【００３１】
ユーザ等は、レシピ編集画面２００を用いて、多数の設定値（レシピ、装置パラメータ等）を入力する。これにより、基板処理装置１は入力された多数の設定値に基づいて動作する。そのため、ユーザ等が誤った設定値を入力すると、ユーザ等が意図していない処理が実行され、製品不良等が発生する場合がある。
【００３２】
そこで、以下では、ユーザ等による入力ミスを自動的に判断することができる、本発明の実施形態に係る制御装置１００の具体的な構成について説明する。図３は、本発明の実施形態に係る制御装置１００の機能構成を説明するための図である。
【００３３】
図３に示されるように、制御装置１００は、入力受付部１０１と、記憶部１０２と、第１算出部１０３と、第１判定部１０４と、第２算出部１０５と、第２判定部１０６と、警告出力部１０７と、処理判定部１０８とを有する。
【００３４】
入力受付部１０１は、ユーザ等により設定値が入力されたか否かを判定する。具体的には、入力受付部１０１は、ユーザ等によりレシピ編集画面２００のヒータ６０の設定温度等の設定値が入力又は変更された場合、ユーザ等により設定値が入力されたと判定する。
【００３５】
記憶部１０２は、過去に入力された設定値をレシピと対応付けて記憶する。具体的には、記憶部１０２は、例えば図７（ａ）に示されるように、入力履歴ＩＤ、レシピＩＤ、設定温度（℃）及び処理実績有無を示すテーブルを記憶する。入力履歴ＩＤは、ユーザ等により設定値が入力されるごとに付されるＩＤである。レシピＩＤは、レシピごとに割り当てられるＩＤである。設定温度は、設定値の一例である。処理実績有無は、レシピを使用して処理が実行されたか否かを示すフラグであり、「１」は当該レシピを使用して処理が実行されたことを意味し、「０」は当該レシピを使用して処理が一度も実行されていないことを意味する。
【００３６】
第１算出部１０３は、基板処理装置１の特性を算出する。図４から図６は、各ゾーンの温度設定値を示す図である。図中、横軸はゾーンを示し、縦軸は温度設定値（℃）を示す。例えば図４に示されるように、入力受付部１０１が「ＣＴＲ−５」の設定温度の入力を受け付けた場合、第１算出部１０３は、「ＣＴＲ−５」と隣接する２つのゾーンである「ＴＯＰ」及び「ＣＴＲ−４」の設定温度を通る線分（図中、破線で示す。）の「ＣＴＲ−５」における温度と、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度との差分（図中、双方向矢印で示す。）を算出する。また、例えば図５に示されるように、入力受付部１０１が「ＣＴＲ−１」の設定温度の入力を受け付けた場合、第１判定部１０４は、「ＣＴＲ−１」と隣接する２つのゾーンである「ＣＴＲ−２」及び「ＢＴＭ」の設定温度を通る線分（図中、破線で示す。）と、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度との距離（図中、双方向矢印で示す。）を算出する。また、例えば図６に示されるように、入力受付部１０１が複数のゾーンの設定温度の入力を受け付けた場合、第１算出部１０３は、全てのゾーンの設定温度に基づいて近似線（図中、実線で示す。）を算出し、その近似線と各ゾーンの入力値との距離（図中、矢印で示す。）を算出する。なお、全てのゾーンの設定温度に基づいて算出される近似線は、例えば指数関数、ｎ次関数、対数関数、累乗関数であってよい。
【００３７】
第１判定部１０４は、入力受付部１０１が受け付けた設定値と、第１算出部１０３が算出した基板処理装置１の特性とに基づいて、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であるか否かを判定する。
【００３８】
具体的には、例えば図４に示されるように、入力受付部１０１が「ＣＴＲ−５」の設定温度の入力を受け付けた場合、第１判定部１０４は、第１算出部１０３が算出した「ＴＯＰ」及び「ＣＴＲ−４」の設定温度を通る線分の「ＣＴＲ−５」における温度と、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度との差分が第１の値以下である場合、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であると判定する。一方、第１判定部１０４は、第１算出部１０３が算出した「ＴＯＰ」及び「ＣＴＲ−４」の設定温度を通る線分の「ＣＴＲ−５」における温度と、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度との差分が第１の値よりも大きい場合、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当でないと判定する。なお、第１の値は予めユーザ等により定められる値である。
【００３９】
また、例えば図５に示されるように、入力受付部１０１が「ＣＴＲ−１」の設定温度の入力を受け付けた場合、「ＣＴＲ−２」及び「ＢＴＭ」の設定温度を通る線分と、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度との距離が第２の値以下である場合、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度が妥当であると判定する。これに対し、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度との距離が第２の値よりも大きい場合、入力受付部１０１が受け付けた「ＣＴＲ−５」の設定温度が妥当でないと判定する。なお、第２の値は予めユーザ等により定められる値である。
【００４０】
また、例えば図６に示されるように、入力受付部１０１が複数のゾーンの設定温度の入力を受け付けた場合、全てのゾーンの設定温度に基づいて算出された近似線と各ゾーンの入力値との距離のすべてが第３の値以下である場合、入力受付部１０１が受け付けた複数のゾーンの設定温度が妥当であると判定する。一方、全てのゾーンの設定温度に基づいて算出された近似線と各ゾーンの入力値との距離の少なくとも１つが第３の値よりも大きい場合、入力受付部１０１が受け付けた複数のゾーンの設定温度が妥当でないと判定する。なお、第３の値は予めユーザ等により定められる値である。
【００４１】
第２算出部１０５は、入力受付部１０１が受け付けたレシピと同一のレシピにおける過去に入力された設定値に基づく統計情報を算出する。図７は、統計情報の一例を示す図である。例えば、入力受付部１０１が受け付けたレシピのレシピＩＤが「１」である場合、第２算出部１０５は、例えば図７（ａ）に示されるように、記憶部１０２に記憶された入力履歴ＩＤ、レシピＩＤ、設定値（℃）及び処理実績有無を示すテーブルに基づいて、入力受付部１０１が受け付けたレシピＩＤと同一のレシピＩＤで処理され、且つ、処理実績がある入力履歴ＩＤの設定値の統計情報（平均値及び標準偏差）を算出する。また、第２算出部１０５は、算出した統計情報を記憶部１０２に記憶させる。これにより、図７（ｂ）に示されるように、第２算出部１０５により算出された統計情報（平均値及び標準偏差）が記憶部１０２に記憶される。図示の例では、平均値は７５９．８℃、標準偏差１σは０．５６℃である。また、第２算出部１０５は、図７（ｃ）に示されるように、算出した統計情報（平均値及び標準偏差）に基づいて、設定値の適正範囲を設定する。図示の例では、適正範囲は平均値±１σ、即ち、上限値が７６０．３６℃（７５９．８℃＋０．５６℃）、下限値が７５９．２４℃（７５９．８℃−０．５６℃）に設定されている。
【００４２】
第２判定部１０６は、入力受付部１０１が受け付けた設定値と、第２算出部１０５が算出した適正範囲とに基づいて、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であるか否かを判定する。具体的には、第２判定部１０６は、入力受付部１０１が受け付けた設定値が、第２算出部１０５が算出した適正範囲内である場合（図７（ｄ）の「Ｃａｓｅ−Ｂ」参照。）、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であると判定する。一方、第２判定部１０６は、入力受付部１０１が受け付けた設定値が、第２算出部１０５が算出した適正範囲内でない場合（図７（ｄ）の「Ｃａｓｅ−Ａ」参照。）、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当でないと判定する。
【００４３】
警告出力部１０７は、第１判定部１０４及び第２判定部１０６の少なくともいずれかが、ユーザ等により入力された設定値が妥当でないと判定した場合、入力ミスがあったと判断し、設定値が妥当でない旨を含む警告メッセージを出力する。具体的には、警告出力部１０７は、第１判定部１０４がユーザ等により入力された値が妥当でないと判定した場合、例えば図８に示されるように、「警告  近隣ゾーンの設定値と比較して、大きく外れているゾーンがあります。適切ではない可能性があるため、この設定値が適切かどうか確認してください。」と表示する。また、警告出力部１０７は、第２判定部１０６がユーザ等により入力された値が妥当でないと判定した場合、例えば図９に示されるように、「過去に適用された設定値と比較して、今回の設定値は１σ以上の差があります。適切ではない可能性があるため、この設定値が適切かどうか確認してください。」と表示する。
【００４４】
処理判定部１０８は、所定の時間内にユーザ等からの処理続行の操作を受け付けたか否かを判定する。
【００４５】
（入力値判定処理）
本発明の実施形態に係る入力値判定処理について説明する。図１０は、本発明の実施形態に係る入力値判定処理の一例のフローチャートである。
【００４６】
ステップＳ１では、入力受付部１０１は、ユーザ等により設定値が入力されたか否かを判定する。ステップＳ１において、ユーザ等により設定値が入力されたと判定された場合、処理をステップＳ２へ移行する。一方、ステップＳ１において、ユーザ等により設定値が入力されていないと判定された場合、再びステップＳ１を繰り返す。
【００４７】
ステップＳ２では、第１算出部１０３は、基板処理装置１の特性を算出する。
【００４８】
ステップＳ３では、第１判定部１０４は、入力受付部１０１が受け付けた設定値と、第１算出部１０３が算出した基板処理装置１の特性とに基づいて、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であるか否かを判定する。ステップＳ３において、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であると判定された場合、処理をステップＳ６へ移行する。一方、ステップＳ３において、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当でないと判定された場合、処理をステップＳ４へ移行する。
【００４９】
ステップＳ４では、警告出力部１０７は、設定値が妥当でない旨を含む警告メッセージを出力する。ユーザ等は、警告出力部１０７が出力する警告メッセージを確認することで、入力した設定値が入力ミスによるものであるのか否かを容易かつ迅速に判断することができる。また、ユーザ等は、警告メッセージを確認した後、入力した設定値が入力ミスでない場合には、処理続行の操作を行うことができる。
【００５０】
ステップＳ５では、処理判定部１０８は、所定の時間内にユーザ等による処理続行の操作を受け付けたか否かを判定する。ステップＳ５において、所定の時間内にユーザ等による処理続行の操作を受け付けたと判定された場合、処理をステップＳ６へ移行する。一方、ステップＳ５において、所定の時間内にユーザ等による処理続行の操作を受け付けていないと判定された場合、処理をステップＳ１へ移行する。
【００５１】
ステップＳ６では、第２算出部１０５は、入力受付部１０１が受け付けたレシピと同一のレシピにおける過去に入力された設定値に基づく統計情報を算出する。
【００５２】
ステップＳ７では、第２判定部１０６は、入力受付部１０１が受け付けた設定値と、第２算出部１０５が算出した適正範囲とに基づいて、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であるか否かを判定する。ステップＳ７において、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当であると判定された場合、処理を終了する。一方、ステップＳ７において、入力受付部１０１が受け付けた設定値が妥当でないと判定された場合、処理をステップＳ８へ移行する。
【００５３】
ステップＳ８では、警告出力部１０７は、設定値が妥当でない旨を含む警告メッセージを出力する。ユーザ等は、警告出力部１０７が出力する警告メッセージを確認することで、入力した設定値が入力ミスによるものであるのか否かを容易かつ迅速に判断することができる。また、ユーザ等は、警告メッセージを確認した後、例えば入力した設定値が入力ミスでないと判断する場合には、処理続行の操作を行うことができる。
【００５４】
ステップＳ９では、処理判定部１０８は、所定の時間内にユーザ等による処理続行の操作を受け付けたか否かを判定する。ステップＳ９において、所定の時間内にユーザ等による処理続行の操作を受け付けたと判定された場合、処理を終了する。一方、所定の時間内にユーザ等による処理続行の操作を受け付けていないと判定された場合、処理をステップＳ１へ移行する。
【００５５】
以上に説明したように、本発明の実施形態では、制御装置１００が、基板処理装置１の特性及び過去に入力された設定値の統計情報に基づいて、ユーザ等により入力された設定値が妥当であるか否かを判定する。これにより、制御装置１００によって、入力ミスを自動的に判断することができる。その結果、ユーザ等は安心して基板処理装置１を運用できるようになる。
【００５６】
また、制御装置１００は、ユーザ等により入力された設定値が妥当でない場合、設定値が妥当でない旨を含む警告メッセージを表示してユーザ等に通知する。これにより、ユーザ等が誤った設定値を入力した場合であっても、ユーザ等は容易かつ迅速に入力ミスを把握することができる。そのため、誤った設定値に基づくユーザ等が意図していない処理が実行されることを防止することができる。その結果、入力ミスに起因する製品不良等の発生を防止することができ、製品歩留まりの低下を抑制することができる。また、入力ミスによる装置ダウンタイムを低減し、装置の稼働率を高めることができる。
【００５７】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【００５８】
上記の実施形態では、基板処理装置１の動作を制御する制御装置１００が入力値判定処理を実行する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、有線又は無線等の通信手段によって制御装置１００と接続された群コントローラやホストコンピュータが入力値判定処理を実行してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１      基板処理装置
４      処理容器
６０    ヒータ
１００  制御装置
１０１  入力受付部
１０２  記憶部
１０３  第１算出部
１０４  第１判定部
１０５  第２算出部
１０６  第２判定部
１０７  警告出力部
Ｗ      ウエハ
【図１】
2018170466.tif 000003
【図２】
2018170466.tif 000004
【図３】
2018170466.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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