(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェットプロセスで使用される基板固定システムを提供関する。【解決手段】ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０は、プラットフォーム１１と、真空引き装置１２と、容器１３と、を含む。プラットフォームの上部に凹部１１１が設置され、プラットフォームの底部にチャンバ１１３が設置され、プラットフォームの内部に複数の孔１１２が設置される。凹部、チャンバ及び真空引き装置は、複数の孔と連通される。真空引き装置は、複数の孔を真空引きすることに用いられる。容器は、第一導管１６によってチャンバと連通され、第二導管１７によって真空引き装置と連通される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラットフォームと、真空引き装置と、容器と、を含むウェットプロセスで使用される基板固定システムであって、
前記プラットフォームの上部に凹部が設置され、前記プラットフォームの底部にチャンバが設置され、前記プラットフォームの内部に複数の孔が設置され、前記凹部及び前記チャンバは複数の前記孔によって連通され、
前記真空引き装置は複数の前記孔と連通され、前記真空引き装置は複数の前記孔を真空引きすることに用いられ、
前記容器は第一導管によって前記チャンバと連通され、前記容器は第二導管によって前記真空引き装置と連通されることを特徴とするウェットプロセスで使用される基板固定システム。
【請求項２】
前記容器はセパレータを含み、
前記容器の内部空間はセパレータによって、上部空間及び底部空間に分離されることを特徴とする請求項１に記載のウェットプロセスで使用される基板固定システム。
【請求項３】
前記容器は排水管と、弁と、を含み、
前記排水管は前記底部空間に連通され、前記排水管は前記底部空間に収集された漏れた溶液を排出することに用いられ、
前記弁は前記排水管に設置されることを特徴とする請求項２に記載のウェットプロセスで使用される基板固定システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェットプロセスで使用される基板固定システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のウェットプロセスでは、プラットフォームにおける穴で基板を真空吸着することによって、基板は固定されている。しかし、基板が溶液中に浸漬される際、基板の下における穴で基板を真空吸着する過程で、溶液の一部が穴を通って漏れる。漏れた溶液は真空引き装置に入り、真空引き装置を破損する。特に、基板を有機溶剤に浸漬する際、有機溶剤の漏れを防止することは非常に困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、前記課題を解決するウェットプロセスで使用される基板固定システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のウェットプロセスで使用される基板固定システムは、プラットフォームと、真空引き装置と、容器と、を含む。プラットフォームの上部に凹部が設置され、プラットフォームの底部にチャンバが設置され、プラットフォームの内部に複数の孔が設置され、凹部及びチャンバは複数の孔によって連通され、真空引き装置は複数の孔と連通され、真空引き装置は複数の孔を真空引きすることに用いられ、容器は第一導管によってチャンバと連通され、容器は第二導管によって真空引き装置と連通される。
【０００５】
本発明のウェットプロセスで使用される基板固定システムでは、容器はセパレータを含み、容器の内部空間はセパレータによって、上部空間及び底部空間に分離される。
【０００６】
本発明のウェットプロセスで使用される基板固定システムでは、容器は排水管と、弁と、を含み、排水管は底部空間に連通され、排水管は底部空間に収集された漏れた溶液を排出することに用いられ、弁は前記排水管に設置される。
【発明の効果】
【０００７】
従来の技術に比べて、本発明のウェットプロセスで使用される基板固定システムは以下の優れる点がある。本発明のウェットプロセスで使用される基板固定システムは複数の孔から漏れた溶液を収集する容器を含む。これにより、漏れた溶液は真空引き装置には入らない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例１のウェットプロセスで使用される基板固定システムの構造を示す図である。
【図２】本発明の実施例１のウェットプロセスで使用される基板固定システムにおける、一つの例の容器の構造を示す図である。
【図３】図２の容器のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の実施例１のウェットプロセスで使用される基板固定システムにおける、もう一つの例の容器の構造を示す図である。
【図５】本発明の実施例２のウェットプロセスで使用される基板固定システムの構造を示す図である。
【図６】本発明の実施例３のウェットプロセスで使用される基板固定システムの構造を示す図である。
【図７】本発明の実施例４のウェットプロセスで使用される基板固定システムの構造を示す図である。
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【００１０】
本発明の実施例１は、ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０を提供する。図１を参照すると、ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０は、プラットフォーム１１と、真空引き装置１２と、容器１３と、を含む。
【００１１】
プラットフォーム１１の上部に凹部１１１が設置され、プラットフォーム１１の底部にチャンバ１１３が設置され、プラットフォーム１１の内部に複数の孔１１２が設置される。凹部１１１及びチャンバ１１３は、複数の孔１１２によって連通している。凹部１１１は溶液１４及び基板１５を支持することに用いられる。溶液１４及び基板１５は凹部１１１に設置される。複数の孔１１２は基板１５を固定することに用いられる。チャンバ１１３及び容器１３は第一導管１６によって連通している。真空引き装置１２及び容器１３は第二導管１７によって連通している。これにより、真空引き装置１２及び複数の孔１１２は連通している。真空引き装置１２は複数の孔１１２を真空引きすることができ、基板１５を大気圧でプラットフォーム１１に吸着させることができる。複数の孔１１２を真空引きする際に、溶液１４の一部が複数の孔１１２を介して凹部１１１から漏れる。漏れていた溶液１４を漏れた溶液１４２と定義する。漏れた溶液１４２は容器１３の底部に収集され、真空引き装置１２には入らない。
【００１２】
プラットフォーム１１は、注入技術によって作られた金属構造であってもよい。 凹部１１１及びチャンバ１１３の形状及び大きさは限定されず、必要に応じて設計できる。複数の孔１１２の孔径、数量、分布位置も限定されず、必要に応じて設計できる。本実施例において、凹部１１１の底面は平面であり、且つ凹部１１１の底面の形状は矩形状である。チャンバ１１３は底部に第一貫通孔１１５を有する直方体である。複数の孔１１２は円筒状であり、凹部１１１からチャンバ１１３まで垂直に延びている。
【００１３】
第一導管１６は対向する第一端部及び第二端部を含む。第一端部は第一貫通孔１１５に接続され、第二端部は容器１３に接続され、且つ容器１３の内部に延びる。第二導管１７は対向する第三端部及び第四端部を含む。第三端部は真空引き装置１２に接続され、第四端部は容器１３に接続され、且つ容器１３の内部に延びる。第一導管１６及び第二導管１７が容器１３と接続するところは密封され、ガス漏れを防ぐ。第一導管１６及び第二導管１７は共に容器１３の底部と間隔をあけて、上部カバーから容器１３に挿入される。上部カバーは容器１３を密閉し、ガス漏れを防ぐゴム栓であってもよい。第一導管１６及び第二導管１７は共にゴム栓を貫通している。真空引き装置１２は、機械的ポンプ、分子ポンプ、又はイオンポンプであってもよい。
【００１４】
容器１３の形状及び寸法は制限されず、必要に応じて設計できる。容器１３の材料は、ガラス、セラミック、ポリマー、又は金属であってもよい。容器１３内の漏れた溶液１４２が観察できるように、容器１３の材料は透明であってもよい。本実施例において、容器１３はガラス瓶である。ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０が作動する際、容器１３及び真空引き装置１２は連通しているので、容器１３は真空状態に保持される。
【００１５】
容器１３に漏れた溶液１４２が多すぎる又は容器が充満してくると、第一導管１６及び第二導管１７の端部が漏れた溶液１４２に接触しないように、漏れた溶液１４２を容器１３から排出する必要がある。ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０の作動中に漏れた溶液１４２を容器１３から排出するために、容器１３は以下に説明するようにセパレータを含むことができる。セパレータは容器１３の内部空間を上部空間及び底部空間に分離できる。
【００１６】
図２及び図３を参照すると、一つの例において、セパレータは容器１３に配置された分離板１３１である。分離板１３１は、容器１３の内部空間を上部空間及び底部空間に分離できるように回転可能である。漏れた溶液１４２は底部空間に位置する。分離板１３１の形状及び大きさは、容器１３の断面の形状及び大きさと同じである。分離板１３１は、軸１３２によって容器１３に固定される。軸１３２は容器１３の壁に挿入され、且つ軸１３２の少なくとも一端は容器１３の外に延びている。これにより、軸１３２の容器１３の外側の部分をねじることによって、分離板１３１を回転させることができる。好ましくは、底部空間を密閉するために、分離板１３１の縁部をゴム層で被覆できる。さらに、容器１３は、底部空間に連通する排水管１３３と、排水管１３３に設置される第一弁１３４と、を含む。排水管１３３は底部空間に収集された漏れた溶液１４２を排出することに用いられる。
【００１７】
容器１３は分離板１３１によって上部空間と底部空間に分離される際、第一弁１３４を開いて、底部空間に収集された漏れた溶液１４２を排出できる。上部空間及び底部空間は完全に分離されるので、漏れた溶液１４２を排出する過程で、真空引き装置１２は複数の孔１１２を真空引きさせることに影響を与えず、ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０は動作できる。漏れた溶液１４２を排出した後、第一弁１３４を閉じて、且つ分離板１３１を回転させて、上部空間及び底部空間は再び連通することができる。
【００１８】
図４を参照すると、もう一つの例において、容器１３は第一容器１３６と、第二容器１３７と、を含む。第一容器１３６及び第二容器１３７は相互に接続される。例えば、第一容器１３６及び第二容器１３７はフラスコであってもよい。セパレータは第二弁１３５である。第一容器１３６及び第二容器１３７は、接合部に位置する第二弁１３５によって互いに接続される。第二弁１３５が閉じられる際、容器１３は上部空間及び底部空間に分離される。さらに、容器１３は、第二容器１３７の底部空間に連通する排水管１３３と、排水管１３３に設置される第一弁１３４と、を含む。容器１３は排水管１３３を含まなくてもよい。例えば、第二容器１３７が漏れた溶液１４２で完全に満たされる際、第二弁１３５が閉じられ、第二容器１３７は第一容器１３６から分離されて、漏れた溶液１４２は第二容器１３７から排出される。漏れた溶液１４２が排出された後、第二容器１３７は再び第一容器１３６に連通される。
【００１９】
図５を参照すると、本発明の実施例２はウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ａを提供する。ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ａはプラットフォーム１１と、真空引き装置１２と、容器１３と、を含む。
【００２０】
実施例２のウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ａの構造は、実施例１のウェットプロセスで使用される基板固定システム１０の構造と基本的に同じであるが、以下の点で異なる。チャンバ１１３の底部は漏斗状である。第一貫通孔１１５はチャンバ１１３の最も低い位置に設置される。第三弁１３８は第一導管１６に設置される。
【００２１】
具体的には、容器１３はチャンバ１１３の下部に設置され、且つ第一貫通孔１１５と対向する。第一導管１６は第一貫通孔１１５から容器１３の内部に真っ直ぐに垂直に延びる。チャンバ１１３の底部は漏斗状であり、第一導管１６は直線的であるので、漏れた溶液１４２は重力の作用で第一導管１６を通って容器１３に直接流入できる。容器１３に漏れた溶液１４２が満たされる際、第三弁１３８が閉じられ、容器１３を第一導管１６及び第二導管１７から分離して、漏れた溶液１４２を除去できる。漏れた溶液１４２が除去された後、容器１３は第一導管１６及び第二導管１７に再び接続できる。
【００２２】
図６を参照すると、本発明の実施例３はウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ｂを提供する。ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ｂは、プラットフォーム１１と、真空引き装置１２と、容器１３と、を含む。
【００２３】
実施例３のウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ｂの構造は、実施例２のウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ａの構造と基本的に同じであるが、以下の点で異なる。容器１３に液体吸収材料１８が設置される。容器１３の外部に冷却装置１９が設置される。
【００２４】
ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ｂは、作動する際、容器１３が真空状態に保持されるので、常圧より容器１３に漏れた溶液１４２は揮発し易い。液体吸収材料１８は、漏れた溶液１４２を吸収することができる。冷却装置１９は、漏れた溶液１４２を冷却し、漏れた溶液１４２の揮発ガスを凝固させることができる。液体吸収材料１８は、スポンジ又はコットンであってもよい。冷却装置１９は、冷蔵庫、又は液体窒素とすることができる。
【００２５】
図７を参照すると、本発明の実施例４はウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ｃを提供する。ウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ｃは、プラットフォーム１１と、真空引き装置１２と、容器１３と、を含む。
【００２６】
実施例４のウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ｃの構造は、実施例１のウェットプロセスで使用される基板固定システム１０Ａの構造と基本的に同じであるが、以下の点で異なる。容器１３は、プラットフォーム１１におけるチャンバであり、且つチャンバ１１３の下部に配置される。容器１３は、第一貫通孔１１５によってチャンバ１１３と直接連通している。第二貫通孔１１６は容器１３の上部に設置される。第一導管１６は省略され、第二導管１７は第二貫通孔１１６に連通される。
【００２７】
本発明のウェットプロセスで使用される基板固定システムは以下の優れる点がある。第一に、本発明のウェットプロセスで使用される基板固定システムは複数の孔から漏れた溶液を収集する容器を含む。これにより、漏れた溶液は容器の底部空間に収集され、真空引き装置には入らない。第二に、容器の組み立てや分解が容易であり、容器によって集められた漏れた溶液はリサイクルすることができる。 第三に、ウェットプロセスで使用される基板固定システムの操作が簡単であり、且つコストが低い。
【符号の説明】
【００２８】
１０  １０Ａ  １０Ｂ  １０Ｃ    ウェットプロセスで使用される基板固定システム
１１    プラットフォーム
１１１  凹部
１１２  孔
１１３  チャンバ
１１５  第一貫通孔
１１６  第二貫通孔
１２    真空引き装置
１３    容器
１３１  分離板
１３２  軸
１３３  排水管
１３４  第一弁
１３５  第二弁
１３６  第一容器
１３７  第二容器
１３８  第三弁
１４    溶液
１４２  漏れた溶液
１５    基板
１６    第一導管
１７    第二導管
１８    液体吸収材料
１９    冷却装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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