(57)【要約】      （修正有）【課題】収縮抑制用セラミックグリーンシートを用いて材料設計の自由度が高いセラミック多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の基板用セラミックグリーンシート１１が積層された未焼成のセラミック積層体と、未焼成のセラミック積層体１０の少なくとも一方主面に配置され、未焼成のセラミック積層体１０が焼結する温度では実質的に焼結しない収縮抑制用セラミックグリーンシート２０と、からなる複合積層体１を準備する工程と、未焼成のセラミック積層体１０が焼結する温度で焼成する焼成工程と、複合積層体１の主面上の上記収縮抑制用セラミックグリーンシート２０に、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付けることにより、セラミック積層体１０との界面に形成された反応層２１を残すとともに、ガラス成分と反応していない非焼結層を除去する第１除去工程と、反応層２１を除去する第２除去工程と、を備える。【選択図】図１
2018026433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板用セラミックグリーンシートが積層された未焼成のセラミック積層体と、前記未焼成のセラミック積層体の少なくとも一方主面に配置され、前記未焼成のセラミック積層体が焼結する温度では実質的に焼結しない収縮抑制用セラミックグリーンシートと、からなる複合積層体を準備する工程と、
前記複合積層体を、前記未焼成のセラミック積層体が焼結する温度で焼成する焼成工程と、
前記焼成工程の後、前記複合積層体の主面上の前記収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付けることにより、前記収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、前記セラミック積層体のガラス成分と反応して前記セラミック積層体との界面に形成された反応層を残すとともに、前記ガラス成分と反応していない非焼結層を除去する第１除去工程と、
前記第１除去工程の後、前記反応層を除去する第２除去工程と、
を備えることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２除去工程では、前記複合積層体の主面上の前記収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付けることにより、前記反応層を除去する請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１除去工程で用いられる前記固形物は、前記反応層のモース硬度と同等以上のモース硬度を有し、かつ、前記第２除去工程で用いられる前記固形物の中心粒径よりも小さい中心粒径を有する請求項２に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１除去工程で用いられる前記固形物は、前記反応層のモース硬度よりも小さいモース硬度を有し、かつ、前記第２除去工程で用いられる前記固形物の中心粒径と同等以上の中心粒径を有する請求項２に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の作製に用いられるセラミック多層基板を製造するために、基板用セラミックグリーンシートを積層したセラミック積層体を焼成することが行われている。しかし、セラミック積層体をそのまま焼成すると、セラミック積層体が焼成時に収縮し、寸法誤差が生じてしまう。
【０００３】
そこで、セラミック積層体の少なくとも一方主面に、セラミック積層体が焼結する温度では焼結しない収縮抑制用セラミックグリーンシートを配置した状態で焼成を行う方法が提案されている。
【０００４】
収縮抑制用セラミックグリーンシートは基板上の表面電極を覆う形で付与されるため、焼成後に除去する必要がある。その際には、表面電極の露出状態が均一になるように、収縮抑制用セラミックグリーンシートを均一に除去することが求められる。
【０００５】
収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去する方法として、特許文献１には、液状物及び圧縮ガスを収縮抑制用セラミックグリーンシートに吹き付けて、収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、セラミック積層体のガラス成分と反応していない部分を除去する第１除去工程と、セラミック粉末、液状物及び圧縮ガスを第１除去工程時の圧力よりも低い圧力で吹き付けて、第１除去工程で除去しきれなかった残留物を除去する第２除去工程とを行う方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３６４９２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の方法では、第１除去工程によって、主に収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、セラミック多層基板のガラス成分と反応していない部分を除去し、次いで、第２除去工程によって、第１除去工程で除去しきれなかった残留物の大半を除去することにより、収縮抑制用セラミックグリーンシートを均一に除去することができるとされている。
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の方法では、液状物及び圧縮ガスを高圧で吹き付ける第１除去工程において、液状物及び圧縮ガスの衝突力が上記ガラス成分と反応していない部分の強度を上回っていなければ、当該部分を除去することができないと考えられる。
【０００９】
実際、本発明者が特許文献１に記載の方法を用いて種々のセラミック多層基板を製造したところ、収縮抑制用セラミックグリーンシートの材料、あるいは、収縮抑制用セラミックグリーンシートの材料と基板用セラミックグリーンシートの材料との組み合わせによっては、第１除去工程において上記ガラス成分と反応していない部分を除去することができない場合があることが判明した。したがって、特許文献１に記載の方法では、セラミック多層基板を製造する上で、収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去可能な材料選択の幅が狭く、材料設計の自由度が低いという問題があると言える。
【００１０】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、収縮抑制用セラミックグリーンシートを用いてセラミック多層基板を製造するに際し、収縮抑制用セラミックグリーンシートを均一に除去することができ、材料設計の自由度が高いセラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数の基板用セラミックグリーンシートが積層された未焼成のセラミック積層体と、上記未焼成のセラミック積層体の少なくとも一方主面に配置され、上記未焼成のセラミック積層体が焼結する温度では実質的に焼結しない収縮抑制用セラミックグリーンシートと、からなる複合積層体を準備する工程と、上記複合積層体を、上記未焼成のセラミック積層体が焼結する温度で焼成する焼成工程と、上記焼成工程の後、上記複合積層体の主面上の上記収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付けることにより、上記収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、上記セラミック積層体のガラス成分と反応して上記セラミック積層体との界面に形成された反応層を残すとともに、上記ガラス成分と反応していない非焼結層を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、上記反応層を除去する第２除去工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明のセラミック多層基板の製造方法では、焼成時に、セラミック積層体のガラス成分が溶融し、収縮抑制用セラミックグリーンシートに流動するため、焼成工程を経た収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、セラミック積層体との界面には、上記ガラス成分と反応した高硬度の反応層が形成される。一方、残りの収縮抑制用セラミックグリーンシートは、焼成時に上記ガラス成分と反応せず、焼結もしないため、反応層よりも脆い非焼結層となる。
【００１３】
本発明のセラミック多層基板の製造方法では、少なくとも２段階の除去工程を行うことにより、焼成後の複合積層体から収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去する。具体的には、高硬度の反応層がセラミック積層体の主面上に残るように、脆い非焼結層を除去する第１除去工程を行った後、高硬度の反応層を除去する第２除去工程を行う。そのため、焼成工程を経た収縮抑制用セラミックグリーンシートがセラミック積層体の主面上に均一に付着している場合だけでなく、セラミック積層体の主面上に不均一に付着している場合であっても、第１除去工程によって、基板となるセラミック積層体に大きなダメージを与えることなく、非焼結層を均一に除去することができる。その後、第２除去工程において反応層を除去することによって、収縮抑制用セラミックグリーンシートを均一に除去することができる。
【００１４】
さらに、本発明のセラミック多層基板の製造方法では、第１除去工程において、液状物及び圧縮ガスに加えて固形物を収縮抑制用セラミックグリーンシートに吹き付けているため、特許文献１に記載の方法に比べて非焼結層への作用力を高くすることができる。その結果、特許文献１に記載の方法では除去できない硬度の非焼結層を除去することができる。
【００１５】
このように、本発明のセラミック多層基板の製造方法では、特許文献１に記載の方法に比べて、収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去可能な材料選択の幅が広くなる結果、セラミック多層基板を製造する上での材料設計の自由度が高くなる。
【００１６】
本発明のセラミック多層基板の製造方法において、上記第２除去工程では、上記複合積層体の主面上の上記収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付けることにより、上記反応層を除去することが好ましい。この場合、処理面が完全な平面でなくても均一な処理ができ、かつ、高い生産性も望める。
【００１７】
本発明のセラミック多層基板の製造方法において、上記第１除去工程で用いられる上記固形物は、上記反応層のモース硬度と同等以上のモース硬度を有し、かつ、上記第２除去工程で用いられる上記固形物の中心粒径よりも小さい中心粒径を有することが好ましい。
第１除去工程において、反応層のモース硬度と同等以上のモース硬度を有する固形物を用いる場合、固形物の中心粒径を、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径よりも小さくすることにより、セラミック積層体の主面上に反応層を残しつつ、非焼結層を除去することができる。その結果、セラミック積層体に大きなダメージを与えることなく、収縮抑制用セラミックグリーンシートを均一に除去することができる。
【００１８】
本発明のセラミック多層基板の製造方法において、上記第１除去工程で用いられる上記固形物は、上記反応層のモース硬度よりも小さいモース硬度を有し、かつ、上記第２除去工程で用いられる上記固形物の中心粒径と同等以上の中心粒径を有することが好ましい。
第１除去工程において、反応層のモース硬度よりも小さいモース硬度を有する固形物を用いる場合、固形物の中心粒径を、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径と同等以上にすることにより、非焼結層への作用力を高くすることができる。一方、反応層よりも柔らかい固形物を衝突させているため、反応層やセラミック積層体への作用力は小さい。その結果、セラミック積層体に大きなダメージを与えることなく、収縮抑制用セラミックグリーンシートを均一に除去することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、収縮抑制用セラミックグリーンシートを用いてセラミック多層基板を製造するに際し、収縮抑制用セラミックグリーンシートを均一に除去することができ、材料設計の自由度が高いセラミック多層基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）及び図１（ｄ）は、本発明のセラミック多層基板の製造方法の一例を模式的に示す説明図である。
【図２】図２は、収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去する方法の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のセラミック多層基板の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００２２】
本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複合積層体を準備する工程と、上記複合積層体を焼成する焼成工程と、収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける第１除去工程と、反応層を除去する第２除去工程と、を備える。
【００２３】
図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）及び図１（ｄ）は、本発明のセラミック多層基板の製造方法の一例を模式的に示す説明図である。
以下、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）及び図１（ｄ）を参照しながら、各工程について説明する。
【００２４】
（複合積層体を準備する工程）
まず、複数の基板用セラミックグリーンシートが積層された未焼成のセラミック積層体と、上記未焼成のセラミック積層体の少なくとも一方主面に配置された収縮抑制用セラミックグリーンシートと、からなる複合積層体を準備する。収縮抑制用セラミックグリーンシートは、未焼成のセラミック積層体が焼結する温度では実質的に焼結しないものである。
【００２５】
図１（ａ）は、複合積層体の一例を模式的に示す断面図である。
図１（ａ）に示す複合積層体１は、複数の基板用セラミックグリーンシート１１、表面電極１２及び内層導体１３が積層された未焼成のセラミック積層体１０の両主面に、収縮抑制用セラミックグリーンシート２０を積層及び圧着したものである。未焼成のセラミック積層体１０の内部にはビア導体１４が形成されており、異なる層間の表面電極１２及び内層導体１３のいずれかと接続されている。なお、収縮抑制用セラミックグリーンシート２０は、未焼成のセラミック積層体１０の一方主面にのみ設けられていてもよい。
【００２６】
基板用セラミックグリーンシートは、例えば、セラミック粉末、バインダー、可塑剤及び溶剤を含むスラリーをドクターブレード法等の方法によってシート状に成形することにより作製される。
【００２７】
基板用セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末としては、いわゆる低温焼結セラミック材料の粉末を使用することができる。低温焼結セラミック材料とは、セラミック材料のうち、１０００℃以下の焼成温度で焼結可能であり、ＡｇやＣｕ等との同時焼成が可能である材料を意味する。低温焼結セラミック材料としては、例えば、クオーツやアルミナ、フォルステライト等のセラミック材料にホウ珪酸ガラスを混合してなるガラス複合系低温焼結セラミック材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系低温焼結セラミック材料、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック材料やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック材料等を用いた非ガラス系低温焼結セラミック材料等が挙げられる。
【００２８】
基板用セラミックグリーンシートに含まれるバインダーとしては、例えば、ポリビニルブチラール、メタアクリルポリマー、アクリルポリマー等を用いることができる。可塑剤としては、例えば、フタル酸の誘導体等を用いることができる。溶剤としては、例えば、アルコール類、ケトン類、塩素系有機溶剤等を用いることができる。
【００２９】
表面電極及び内層導体は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ等の金属粉末を含む導体ペーストを、スクリーン印刷により基板用セラミックグリーンシート上に印刷することにより形成される。また、ビア導体は、例えば、基板用セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、上記導体ペーストをビアホールに充填することにより形成される。
【００３０】
収縮抑制用セラミックグリーンシートは、基板用セラミックグリーンシートと同様の方法により作製される。ただし、収縮抑制用セラミックグリーンシートは、未焼成のセラミック積層体が焼結する温度では実質的に焼結しない。すなわち、収縮抑制用セラミックグリーンシートの焼結温度は、基板用セラミックグリーンシートの焼結温度より高いものである。例えば、基板用セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末として低温焼結セラミックの粉末を用いる場合には、収縮抑制用セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末として、例えば、アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化マグネシウム、炭化ケイ素等の粉末を用いることができる。これらの中では、アルミナ粉末が好ましい。
【００３１】
収縮抑制用セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末の中心粒径は特に限定されないが、０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。セラミック粉末の中心粒径が０．５μｍ以上４μｍ以下であると、基板用セラミックグリーンシートに対する収縮制御力が高く、また、得られるセラミック多層基板の表面が粗くなりにくい。
【００３２】
未焼成のセラミック積層体の両主面に収縮抑制用セラミックグリーンシートを配置し、収縮抑制用セラミックグリーンシートを両側から圧着させる際、例えば、圧力は１０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下でよく、温度は４０℃以上９０℃以下でよい。
【００３３】
（焼成工程）
次に、上記複合積層体を、未焼成のセラミック積層体が焼結する温度で焼成する。焼成によって基板用セラミックグリーンシート及び導体ペーストに含まれる有機物が消失するため、セラミック積層体は、電気的特性を発現するセラミック多層基板となる。一方、収縮抑制用セラミックグリーンシートは、焼成温度では実質的に焼結しない。その結果、収縮抑制用セラミックグリーンシートを備えたセラミック積層体（セラミック多層基板）が作製される。
【００３４】
複合積層体を焼成する際、敷粉を用いてもよい。また、焼成工程の前、又は、焼成工程の後、セラミック積層体を分割する場合もある。
【００３５】
複合積層体を焼成する温度は、未焼成のセラミック積層体、すなわち基板用セラミックグリーンシートが焼結する温度であって、かつ、収縮抑制用セラミックグリーンシートの焼結温度より低い温度である必要がある。収縮抑制用セラミックグリーンシートは焼成時に実質的に焼結しない、つまり、収縮抑制用セラミックグリーンシートは焼成収縮しないので、セラミック積層体の主面方向での収縮が抑制される。したがって、セラミック多層基板の不所望な変形を抑制し、寸法精度を高めることができる。
【００３６】
ただし、焼成時に、セラミック積層体のガラス成分が溶融し、収縮抑制用セラミックグリーンシートに流動するため、焼成工程を経た収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、セラミック積層体との界面には、上記ガラス成分と反応した高硬度の反応層が形成される。上記反応層は、セラミックグリーンシートが焼結した後に得られるセラミック層と収縮抑制用セラミックグリーンシートとの間だけでなく、表面電極と収縮抑制用セラミックグリーンシートとの間にも形成される。
【００３７】
一方、残りの収縮抑制用セラミックグリーンシートは、焼成時に上記ガラス成分と反応せず、焼結もしないため、反応層よりも脆い非焼結層となる。非焼結層は脆いため、焼成温度からの降温時の収縮応力によって解砕される場合がある。その結果、焼成工程を経た収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、反応層はセラミック積層体の主面全体に形成されるが、非焼結層は反応層上に不均一に付着している場合がある。
【００３８】
図１（ｂ）は、焼成工程後のセラミック積層体の一例を模式的に示す断面図である。
図１（ｂ）では、収縮抑制用セラミックグリーンシート２０のうち、反応層２１がセラミック積層体１０の主面全体に形成されており、非焼結層２２が反応層２１上に不均一に形成されている例を示している。なお、図１（ｂ）では、セラミック層上の表面電極が省略されているが、表面電極上にも反応層が形成されているものとする。図１（ｃ）、図１（ｄ）及び図２についても同様である。
【００３９】
（第１除去工程及び第２除去工程）
焼成工程の後、複合積層体の主面上の収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける第１除去工程を行う。そして、第１除去工程の後、反応層を除去する第２除去工程を行う。
【００４０】
図１（ｃ）は、第１除去工程後のセラミック積層体の一例を模式的に示す断面図である。
図１（ｃ）に示すように、第１除去工程では、収縮抑制用セラミックグリーンシートのうち、非焼結層２２が除去される。一方、反応層２１は、セラミック積層体１０の主面上に残留物として残る。
【００４１】
図１（ｄ）は、第２除去工程後のセラミック積層体の一例を模式的に示す断面図である。
図１（ｄ）に示すように、第２除去工程では、第１除去工程で除去されなかった反応層２１が除去される。図１（ｄ）には示していないが、第２除去工程では、表面電極上の反応層が除去されることが好ましい。一方、表面電極が形成されていないセラミック層上の反応層は除去されてもよく、除去されずに残っていてもよい。
【００４２】
第１除去工程において、反応層は、セラミック積層体の主面上に均一に残ることが好ましい。なお、第１除去工程においては、非焼結層の一部が除去されなくてもよい。また、第１除去工程においては、非焼結層が除去されるとともに、反応層の一部が除去されてもよい。
【００４３】
図２は、収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去する方法の一例を模式的に示す断面図である。
固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける方法としては、図２に示すように、ブラストノズルを用いた方法が挙げられる。まず、支持台５０に、収縮抑制用セラミックグリーンシート２０を備えたセラミック積層体１０を載置する。次に、セラミック積層体１０の一方主面に備えられた収縮抑制用セラミックグリーンシート２０に、封入物３１として固形物と液状物の混合物を圧縮ガス３２で加速しながら吹き付ける。この際、ブラストノズルの吐き出し口であるノズル３０からは、固形物、液状物及び圧縮ガスの混合体３３が吐き出される。ノズル３０を図中の矢印Ａ方向に順次走査しながら、連続的に混合体３３を吹き付けることにより、反応層２１を残しつつ、非焼結層２２を除去することができる。
【００４４】
第１除去工程において、圧縮ガスとしては、圧縮空気、窒素ガス等を用いることができ、コスト効率を考慮すると、圧縮空気を用いることが好ましい。
【００４５】
第１除去工程において、液状物としては、水、酸性水溶液、アルカリ性水溶液、有機溶剤等を用いることができ、耐環境性やコスト効率を考慮すると、水を用いることが好ましい。
【００４６】
第１除去工程において、固形物としては、セラミック粒子、ガラス粒子、金属粒子等の無機粒子、樹脂粒子等の有機粒子等を用いることができる。セラミック粒子としては、収縮抑制用セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末と同じ材料のセラミック粒子を用いることが好ましく、アルミナ粒子を用いることがより好ましい。樹脂粒子としては、ユリア樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の粒子を用いることが好ましい。
【００４７】
第１除去工程では、反応層が残るように非焼結層が除去される限り、使用する固形物の種類は特に限定されない。例えば、セラミック粒子等の硬い粒子を用いる場合、反応層を残しつつ、セラミック積層体へのダメージを小さくするために、中心粒径の小さい粒子を用いることが好ましい。一方、樹脂粒子等の柔らかい粒子を用いる場合、非焼結層への作用力を高くするために、中心粒径の大きい粒子を用いることが好ましい。
【００４８】
特に、第２除去工程において、複合積層体の主面上の収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける場合、第１除去工程で用いられる固形物は、反応層のモース硬度と同等以上のモース硬度を有し、かつ、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径よりも小さい中心粒径を有することが好ましい。
具体的には、第１除去工程で用いられる固形物の中心粒径は、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径の６０％未満が好ましく、３０％未満がより好ましい。例えば、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径が９．５μｍ以上４０μｍ以下である場合、第１除去工程で用いられる固形物の中心粒径は９．５μｍ未満であることが好ましく、５．０μｍ未満であることがより好ましい。
【００４９】
また、第２除去工程において、複合積層体の主面上の収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける場合、第１除去工程で用いられる固形物は、反応層のモース硬度よりも小さいモース硬度を有し、かつ、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径と同等以上の中心粒径を有することが好ましい。
具体的には、第１除去工程で用いられる固形物の中心粒径は、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径の２００％以上が好ましく、５００％以上がより好ましい。例えば、第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径が９．５μｍ以上４０μｍ以下である場合、第１除去工程で用いられる固形物の中心粒径は４０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。
【００５０】
本明細書において、固形物の中心粒径とは、例えば、ベル・マイクロトラック社製の粒子径分布測定装置ＭＴ３３００−ＥＸを用いて、レーザー回折・散乱法で０．０２μｍ以上１４００μｍ以下の範囲の粒子径分布を測定したＤ５０値を意味する。
【００５１】
第２除去工程において、反応層を除去する方法としては、第１除去工程と同様に、複合積層体の主面上の収縮抑制用セラミックグリーンシートに、固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける方法が好ましい。
【００５２】
固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける方法としては、第１除去工程と同様に、ブラストノズルを用いた方法が挙げられる。すなわち、図２において、封入物３１として固形物と液状物の混合物が注入され、ノズル３０からは固形物、液状物及び圧縮ガスの混合体３３が吐き出される。
【００５３】
第２除去工程においても、圧縮ガスとしては、圧縮空気、窒素ガス等を用いることができ、コスト効率を考慮すると、圧縮空気を用いることが好ましい。
【００５４】
第２除去工程においても、液状物としては、水、酸性水溶液、アルカリ性水溶液、有機溶剤等を用いることができ、耐環境性やコスト効率を考慮すると、水を用いることが好ましい。
【００５５】
第２除去工程において、固形物としては、セラミック粒子、ガラス粒子、金属粒子等の無機粒子を用いることができる。中でも、収縮抑制用セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末と同じ材料のセラミック粒子を用いることが好ましく、アルミナ粒子を用いることがより好ましい。
【００５６】
第２除去工程で用いられる固形物の中心粒径は、例えば２０μｍであり、９．５μｍ以上であることが好ましく、また、４０μｍ以下であることが好ましい。中心粒径が９．５μｍ以上であると、収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去する能力が高いため、生産性の向上につながる。一方、中心粒径が４０μｍ以下であると、セラミック積層体へのダメージが抑えられるため、表面電極がセラミック層から剥離する等の不具合が生じにくい。
【００５７】
第２除去工程において、反応層を除去する方法は、収縮抑制用セラミックグリーンシートに固形物、液状物及び圧縮ガスを吹き付ける方法に限定されず、例えば、収縮抑制用セラミックグリーンシートに固形物及び圧縮ガスを吹き付ける方法、バフ研磨等の研磨を行う方法、ウェットエッチング、ドライエッチング等の化学処理を行う方法等であってもよい。
【００５８】
第２除去工程の後、表面粗化、敷粉の除去又は収縮抑制用セラミックグリーンシートの除去を目的として、ブラスト処理を行ってもよい。また、第２除去工程の後、超音波洗浄等の洗浄処理を行ってもよい。ブラスト処理と洗浄処理を組み合わせて行ってもよい。
【００５９】
セラミック積層体の両主面に収縮抑制用セラミックグリーンシートが配置されている場合には、他方主面上の収縮抑制用セラミックグリーンシートに対しても上述の第１除去工程及び第２除去工程を行うことにより、収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去することができる。
【００６０】
以上により、焼成後のセラミック積層体から収縮抑制用セラミックグリーンシートが除去され、セラミック多層基板が製造される。本発明のセラミック多層基板の製造方法では、特許文献１に記載の方法に比べて、収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去可能な材料選択の幅が広くなる結果、セラミック多層基板を製造する上での材料設計の自由度が高くなる。
【００６１】
本発明のセラミック多層基板の製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、セラミック積層体の構成、基板用セラミックグリーンシートの材料、収縮抑制用セラミックグリーンシートの材料、導体ペーストの種類、並びに、焼成工程、第１除去工程及び第２除去工程の条件等に関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１    複合積層体
１０  セラミック積層体
１１  基板用セラミックグリーンシート
１２  表面電極
１３  内層導体
１４  ビア導体
２０  収縮抑制用セラミックグリーンシート
２１  反応層
２２  非焼結層
３０  ノズル
３１  封入物
３２  圧縮ガス
３３  混合体
５０  支持台
【図１】
2018026433.tif 000003
【図２】
2018026433.tif 000004