(57)【要約】【課題】透過型の発光装置において、発光面とは逆の面から光を漏れにくくすることが一例として挙げられる。【解決手段】発光部１４０は、基板１００の第１面１０１側に位置し、透光性の第１電極１１０、発光層を含む有機層１２０及び遮光性の第２電極１３０を含む積層構造からなる。透光部は、互いに隣り合う発光部１４０の間に位置する。封止部材１８０は、複数の発光部１４０を覆い、第１の層１８３を含む複数の層からなる。第１の層１８３は、複数の層のうち、最も屈折率が高い層である。そして、封止部材１８０のうち、複数の発光部１４０に対向する第１面１８１、および第１面１８１とは反対側の第２面１８２の少なくとも一方が、第１の層１８３の面である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面側に位置し、透光性の第１電極、発光層を含む有機層及び遮光性の第２電極を含む積層構造からなる複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記複数の発光部を覆い、第１の層を含む複数の層からなる封止部材と、を備え、
前記第１の層は、前記複数の層のうち、最も屈折率が高い層であり、
前記封止部材のうち、前記複数の発光部に対向する第１面、および前記第１面とは反対側の第２面の少なくとも一方が、前記第１の層の面である発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記封止部材と前記複数の発光部との間には気相が介在している発光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置において、
前記封止部材のうち、前記第２面が、前記第１の層の面である発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記封止部材のうち、前記第１面、および前記第２面が、前記第１の層の面である発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記封止部材は、ガラスを含む発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記封止部材は、ガラスおよび酸化チタンを含む発光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１の層は酸化チタンである発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１の層の屈折率は２．０以上である発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
【０００３】
有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬを利用した表示装置に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２３３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
片面（おもて面）からのみ光を取り出したい透過型の発光装置において、逆側の面（裏面）からも一部の光が漏れ出てしまう場合がある。この場合、裏面側から発光装置を介して反対側を視認しにくくなったり、おもて面での光取り出し効率が低下したりする。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、透過型の発光装置において、発光面とは逆の面から光を漏れにくくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、
基板の第１面側に位置し、透光性の第１電極、発光層を含む有機層及び遮光性の第２電極を含む積層構造からなる複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記複数の発光部を覆い、第１の層を含む複数の層からなる封止部材と、を備え、
前記第１の層は、前記複数の層のうち、最も屈折率が高い層であり、
前記封止部材のうち、前記複数の発光部に対向する第１面、および前記第１面とは反対側の第２面の少なくとも一方が、前記第１の層の面である発光装置
である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を例示する断面図である。
【図２】異なる媒質の界面における光の反射および透過を説明するための図である。
【図３】発光装置の平面図である。
【図４】実施例１に係る発光装置の構造を例示する断面図である。
【図５】実施例２に係る発光装置の構造を例示する断面図である。
【図６】実施例３に係る発光装置の構造を例示する断面図である。
【図７】実施例３に係る発光装置の構造を例示する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を例示する断面図である。監視者Ｐは、図１の基板１００に垂直な方向から発光装置１０の光射出面を見ている。本実施形態に係る発光装置１０は、照明装置または表示装置である。
【００１１】
本実施形態に係る発光装置１０は、複数の発光部１４０、透光部、および封止部材１８０を備える。発光部１４０は、基板１００の第１面１０１側に位置し、透光性の第１電極１１０、発光層を含む有機層１２０及び遮光性の第２電極１３０を含む積層構造からなる。透光部は、互いに隣り合う発光部１４０の間に位置する。封止部材１８０は、複数の発光部１４０を覆い、第１の層１８３を含む複数の層からなる。第１の層１８３は、複数の層のうち、最も屈折率が高い層である。そして、封止部材１８０のうち、複数の発光部１４０に対向する第１面１８１、および第１面１８１とは反対側の第２面１８２の少なくとも一方が、第１の層１８３の面である。以下に詳しく説明する。
【００１２】
発光装置１０では、封止部材１８０で発光部１４０を覆うことにより水分等の侵入を防ぎ、有機層１２０の長寿命化を図っている。さらに、封止部材１８０の第１の層１８３が、封止部材１８０の第１面１８１および第２面１８２の少なくとも一方の面に露出していることによって、発光装置１０の裏面漏れ光を低減する機能をも有する。
【００１３】
本実施形態では、封止部材１８０のうち、第１面１８１が第１の層１８３の面である例、すなわち、第１面１８１に第１の層１８３が露出している例を示している。そして、封止部材１８０と複数の発光部１４０との間には気相２０が介在している。気相２０は、空気であっても良いし、窒素等の不活性ガスが充填されていても良い。ただし、封止部材１８０と発光部１４０との間には、接着剤等が充填されていても良い。その場合、接着剤の屈折率と第１の層１８３の屈折率との差が、接着剤の屈折率と封止部材１８０を構成する他のどの層の屈折率との差よりも大きいことが好ましい。
【００１４】
発光装置における裏面漏れ光の原因の一つとして、発光部からの光がおもて面側の基板でフレネル反射され、裏面側に至ることが挙げられる。
【００１５】
図２（ａ）および図２（ｂ）は、異なる媒質の界面における光の反射および透過を説明するための図である。図２（ａ）は、空気に挟まれた層Ａにおける光の反射および透過を示しており、図２（ｂ）は空気に挟まれた層Ａおよび層Ｂの積層構造における光の反射および透過を示している。図２（ａ）および図２（ｂ）において、下側をおもて側、上側を裏側と呼ぶ。
【００１６】
ここで、屈折率がｎｉｎの媒質から屈折率がｎｏｕｔの媒質へと、界面に垂直に光が入射したとき、界面における光の反射率ＲはＲ＝｛（ｎｉｎ−ｎｏｕｔ）／（ｎｉｎ＋ｎｏｕｔ）｝２で表される。図２（ａ）および図２（ｂ）において、空気の屈折率をｎ１とし、層Ａの屈折率をｎ２とし、層Ｂの屈折率をｎ３とする。
【００１７】
図２（ａ）の例では、光Ｌｉｎは、空気と層Ａとの界面において一部が反射され、おもて面側に向かう光Ｌｒ１となる。空気と層Ａとの界面での反射率Ｒ１はＲ１＝｛（ｎ１−ｎ２）／（ｎ１＋ｎ２）｝２で表される。また、光Ｌｉｎのうち、反射されなかった一部は層Ａを通り、層Ａと空気との界面でさらに一部が反射される。層Ａと空気との界面で反射された光Ｌｒ２は、おもて面側へ向かう。層Ａと空気との界面での反射率Ｒ２はＲ２＝｛（ｎ２−ｎ１）／（ｎ２＋ｎ１）｝２で表される。その結果、いずれの界面でも反射されなかった光が、裏面側の空気中に放出される光Ｌｏｕｔとなる。
【００１８】
たとえば具体的に、ｎ１＝１．００、ｎ２＝１．５２であるとき、Ｒ１＝Ｒ２＝０．０４である。そして、Ｌｏｕｔの強度は、Ｌｉｎの強度の０．９６２倍、すなわち約０．９２倍となる。
【００１９】
一方、図２（ｂ）の例では、光Ｌｉｎは、空気と層Ａとの界面において一部が反射され、おもて面側に向かう光Ｌｒ１となる。空気と層Ａとの界面での反射率Ｒ１はＲ１＝｛（ｎ１−ｎ２）／（ｎ１＋ｎ２）｝２で表される。そして、光Ｌｉｎのうち、反射されなかった一部は層Ａを通り、層Ａと層Ｂとの界面でさらに一部が反射される。層Ａと層Ｂとの界面で反射された光Ｌｒ２は、おもて面側へ向かう。層Ａと層Ｂとの界面での反射率Ｒ３はＲ３＝｛（ｎ２−ｎ３）／（ｎ２＋ｎ３）｝２で表される。そして、反射されなかった光は層Ｂを通り、層Ｂと空気との界面でさらに一部が反射される。層Ｂと空気との界面で反射された光Ｌｒ３は、おもて面側へ向かう。層Ｂと空気との界面での反射率Ｒ４はＲ４＝｛（ｎ３−ｎ１）／（ｎ３＋ｎ１）｝２で表される。その結果、いずれの界面でも反射されなかった光が、裏面側の空気中に放出される光Ｌｏｕｔとなる。
【００２０】
たとえば具体的に、ｎ１＝１．００、ｎ２＝１．５２、ｎ３＝２．４であるとき、Ｒ１＝０．０４、Ｒ３＝０．０５、Ｒ４＝０．１７である。そして、Ｌｏｕｔの強度は、Ｌｉｎの強度の０．９６×０．９５×０．８３倍、すなわち約０．７６倍となる。なお、層Ｂが層Ａよりおもて側にある場合も同様の結果となる。
【００２１】
光Ｌｉｎを、たとえば発光装置の発光部からの光の一部であり、おもて面側から裏面側へ向かう光であるとみなすと、図２（ａ）の例ではＬｉｎのうち約９２％が裏面漏れ光となるのに対し、図２（ｂ）の例では、裏面漏れ光の強度をＬｉｎの約７６％に抑えることができる。なかでも、層Ｂと空気との界面における反射率Ｒ４が大きいことが効果的にはたらいている。
【００２２】
以上から、屈折率の差が大きい界面でフレネル反射が大きく、発光部側からの光をより多くおもて面側に戻すことができると分かる。本実施形態に係る発光装置１０では、屈折率が高い第１の層１８３が封止部材１８０の第１面１８１および第２面１８２の少なくとも一方を構成していることから、第１の層１８３と気相との界面が存在している。したがって、発光部１４０側からの光を高い割合で反射させ、裏面漏れ光を低減することができる。
【００２３】
図１に戻り、本実施形態に係る発光装置１０の構成について詳しく説明する。基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
【００２４】
基板１００の第１面１０１には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、透光性を有する第１電極１１０、遮光性を有する第２電極１３０、および有機層１２０を備える。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０との間に位置する。また、第１電極１１０は、基板１００と有機層１２０との間に位置する。よって発光部１４０からの光は、封止部材１８０側よりも基板１００側に多く出力される。
【００２５】
発光装置１０が照明装置の場合、複数の発光部１４０はライン状に延在している。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示したりするように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されている。
【００２６】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。本図に示す例において、基板１００の上には、複数の線状の第１電極１１０が互いに平行に形成されており、第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。また、第１電極１１０の下部および上部の少なくとも一方に補助電極（バスライン）が形成されていても良い。補助電極はたとえばＭｏ，ＡｌおよびＭｏをこの順に積層した構造や、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅）合金膜である。補助電極はフォトリソグラフィー等で形成できる。
【００２７】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されてもよい。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００２８】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。また、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０によって覆われていてもよい。
【００２９】
第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。本図に示す例において、第２電極１３０の幅方向の縁は、絶縁膜１５０上に位置している。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０からはみ出ている。また本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上及び側面にも形成されている。また、有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で分断されている。ただし、有機層１２０は複数の発光部１４０にわたって連続して設けられていてもよい。
【００３０】
発光装置１０は第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は基板１００に垂直な方向から見て第２電極１３０と重なる領域である。第２領域１０４は、第２電極１３０とは重ならないが、絶縁膜１５０と重なる領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第２領域１０４にも形成されている。第３領域１０６は、第２電極１３０とも絶縁膜１５０とも重ならない領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第３領域１０６の少なくとも一部には形成されていない。そして第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上５以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００３１】
図３は発光装置１０の平面図である。なお、図１は図３のＡ−Ａ断面に対応している。図３において、封止部材１８０は省略している。本図に示す例において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６は、いずれも線状かつ同一方向に延在している。そして本図及び図１に示すように、第２領域１０４、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６が、この順に繰り返し並んでいる。
【００３２】
本図の例において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６のうち第１領域１０２は最も光線透過率が低い。また、第２領域１０４は絶縁膜１５０が存在している分、第３領域１０６に対して光線透過率が低くなっている。本図の例では第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭い。このため、発光装置１０において第２領域１０４の面積占有率は、第３領域１０６の面積占有率よりも低い。従って、発光装置１０の光線透過率は高くなっている。
【００３３】
透光部は、たとえば第２領域１０４および第３領域１０６からなる。すなわち、基板１００に垂直な方向から見て、透光部には第２電極１３０が設けられていない。ただし、第３領域１０６のみを透光部とみなしてもよい。
【００３４】
本図の例において、基板１００に垂直な方向から見て、透光部の一部に有機層１２０が設けられているが、透光部には第１電極１１０および有機層１２０がいずれも設けられていなくてもよい。そうすれば、透光部の光透過性を高めることができる。ただし、透光部には全体に有機層１２０が設けられていてもよい。そうすれば、発光装置１０の製造工程において有機層１２０をパターニングする必要がない。
【００３５】
発光部１４０は封止部材１８０に覆われている。本実施形態において封止部材１８０は第１の層１８３および第２の層１８４を含む。図１に示す例において、封止部材１８０は第１の層１８３および第２の層１８４からなる。ただし、封止部材１８０はさらに他の層を含んでもよい。
【００３６】
基板１００の平面形状は、例えば矩形などの多角形や円形である。封止部材１８０は透光性を有している。第２の層１８４はたとえば１８０を構成する複数の層のうち、最も厚い層であり、ガラス又は樹脂を用いて形成されている。なかでも、封止部材１８０のバリア性および強度を高める観点から、封止部材１８０はガラスを含むことが好ましい。第２の層１８４の屈折率は、第１の層１８３の屈折率よりも低い。
【００３７】
封止部材１８０は、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材１８０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材１８０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして複数の発光部１４０は、いずれも封止された空間の中に位置している。本実施形態において、第１の層１８３は第２の層１８４と発光部１４０との間に位置する。
【００３８】
本実施形態において第１の層１８３はたとえば、酸化セリウム、五酸化ニオブ、五酸化タンタル、酸化タングステン、酸化ジルコニウム、酸化チタン等の金属酸化物を含む。なかでも、第１の層１８３はＴｉＯ２等の酸化チタンであることが好ましい。そうすれば、第１の層１８３の屈折率を高くして、裏面漏れ光をより低減することができるとともに、封止性能および強度の向上が図れる。くわえて、紫外線の透過を抑制できる。ただし、第１の層１８３は、樹脂などであってもよい。なお、第１の層１８３が導電性を有する場合においても、第１の層１８３と第１電極１１０および第２電極１３０との間には少なくとも気相２０または充填された接着剤が存在するため、第１の層１８３は電気的にフロートである。第１の層１８３の屈折率は特に限定されないが、２．０以上であることが好ましい。
【００３９】
第１の層１８３の厚さは特に限定されないが、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることができる。厚さが５０ｎｍ以上であることにより、第２の層１８４を覆う第１の層１８３を安定して形成できる。また、厚さが１０００ｎｍ以下であることにより、発光装置１０の製造コストを抑え、また、発光装置１０の製造効率を高めることができる。
【００４０】
第１面１８１および第２面１８２は、封止部材１８０のうち、基板１００の第１面１０１に平行な面である。第１面１８１は第１面１０１に対向しており、本図の例において第１面１０１と第１面１８１との間には少なくとも気相２０が介在している。上記した通り、第１面１８１には第１の層１８３が露出している。特に、第１面１８１は全体が第１の層１８３の面で構成されていることが好ましい。そうすれば、裏面漏れ光をより低減できる。本図の例において、封止部材１８０の第２面１８２には第２の層１８４が露出している。
【００４１】
たとえば第１の層１８３が酸化チタンであり、第２の層１８４がガラスである場合、封止部材１８０は、ガラスおよび酸化チタンを含む。そして、封止部材１８０を構成する複数の層の内、屈折率が最も小さい層と、最も大きい第１の層１８３とは、屈折率の差が０．７以上となる。
【００４２】
封止部材１８０は無色透明であることが好ましい。また、封止部材１８０は、たとえば発光部１４０の最大ピーク波長の光について７０％以上の透過率を有することが好ましい。
【００４３】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば絶縁膜１５０が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。
【００４４】
その後、封止部材１８０を用いて発光部１４０を封止する。本実施形態の封止部材１８０は、第２の層１８４の第１面１８１側に、第１の層１８３をたとえばスパッタリング法で成膜することにより得られる。
【００４５】
本実施形態によれば、封止部材１８０のうち、複数の発光部１４０に対向する第１面１８１、および第１面１８１とは反対側の第２面１８２の少なくとも一方が、第１の層１８３の面である。したがって、発光部１４０側からの光を高い割合で基板１００側に反射させ裏面漏れ光を低減することができる。
【００４６】
（実施例１）
図４は、実施例１に係る発光装置１０の構造を例示する断面図である。本図は実施形態の図１に相当する。本実施例に係る発光装置１０は、封止部材１８０のうち、第２面１８２が第１の層１８３の面である点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同じである。
【００４７】
本実施例では、第１の層１８３が封止部材１８０の第２面１８２側に露出している。そのため、発光装置１０の製造工程において、発光部１４０をまず第２の層１８４で封止した後、第２の層１８４の外側の面に第１の層１８３を設けることができる。したがって、発光装置１０を効率よく製造できる。第２の層１８４の外側の面に第１の層１８３を設ける方法としては、第１の層１８３を第２の層１８４に対しスパッタリング等で成膜するほか、予め準備したシート状の第１の層１８３を第２の層１８４に固定してもよい。封止部材１８０は、第１の層１８３と第２の層１８４との間にさらに接着層を含んでもよい。また、封止部材１８０と発光部１４０との間には、接着剤等が充填されていても良い。
【００４８】
本実施例においても、封止部材１８０のうち、複数の発光部１４０に対向する第１面１８１、および第１面１８１とは反対側の第２面１８２の少なくとも一方が、第１の層１８３の面である。したがって、発光部１４０側からの光を高い割合で基板１００側に反射させ裏面漏れ光を低減することができる。
【００４９】
（実施例２）
図５は、実施例２に係る発光装置１０の構造を例示する断面図である。本図は実施形態の図１に相当する。本実施例に係る発光装置１０は、封止部材１８０のうち、第１面１８１、および第２面１８２が、いずれも第１の層１８３の面である点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同じである。
【００５０】
本実施例では、封止部材１８０が二つの第１の層１８３を備える。二つの第１の層１８３の屈折率は互いに等しく、二つの第１の層１８３の材料は互いに同じであって良い。また、第１の層１８３が封止部材１８０の第１面１８１と第２面１８２の両側に露出している。そのため、第１面１８１と第２面１８２との両方の界面で発光部１４０側からの光を高い割合で反射させることができ、より効果的に裏面漏れ光を低減できる。なお、封止部材１８０は、二つの第１の層１８３のみならず、第１の層１８３よりも屈折率が低い第２の層１８４を少なくも含む。
【００５１】
本実施例においても、封止部材１８０のうち、複数の発光部１４０に対向する第１面１８１、および第１面１８１とは反対側の第２面１８２の少なくとも一方が、第１の層１８３の面である。したがって、発光部１４０側からの光を高い割合で基板１００側に反射させ裏面漏れ光を低減することができる。
【００５２】
（実施例３）
図６は、実施例３に係る発光装置１０の構造を例示する断面図である。また図７は、実施例３に係る発光装置１０の構造を例示する平面図である。図７において、有機層１２０、封止部材１８０および乾燥剤１９０を破線で示している。図６は、図７のＢ−Ｂ断面に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、実施形態、実施例１および実施例２の少なくともいずれかに係る発光装置１０と同様の構成を有している。図６および図７では、実施例２の発光装置１０に相当する例を示している。図５は図７のＡ−Ａ断面図に相当する。ただし、図７では有機層１２０は複数の発光部１４０にわたって連続して設けられている例を示している。
【００５３】
発光装置１０は、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４を備えている。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４は、いずれも基板１００のうち発光部１４０と同一面に形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は封止部材１８０の外部に位置している。第１引出配線１１４は第１端子１１２と第１電極１１０とを接続しており、第２引出配線１３４は第２端子１３２と第２電極１３０とを接続している。言い換えると、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、いずれも封止部材１８０の内側から外側に延在している。
【００５４】
第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。また、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上に、第１電極１１０よりも低抵抗な金属膜を有していてもよい。この金属膜は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。この金属膜は、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４のすべてに形成されている必要はない。
【００５５】
第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と同一工程で形成されている。このため、第１電極１１０は、第１端子１１２の少なくとも一部の層と一体になっている。またこれらが金属膜を有している場合、この金属膜は、例えばスパッタリング法などによる成膜およびエッチング等によるパターニングを行って形成される。この場合、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低くなる。
【００５６】
図６および図７に示す例において、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は一つの発光部１４０について一つずつ形成されている。複数の第１引出配線１１４はいずれも同一の第１端子１１２に接続しており、複数の第２引出配線１３４はいずれも同一の第２端子１３２に接続している。そして、第１端子１１２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第２端子１３２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。
【００５７】
図６および図７に示す例において、発光装置１０は乾燥剤１９０を備える。そして、乾燥剤１９０は、封止部材１８０で封止された空間のうち、基板１００に垂直な方向から見た場合においていずれの発光部１４０にも重ならない領域、例えば第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４の少なくとも一方と重なる領域に配置されている。
【００５８】
具体的には、乾燥剤１９０は、例えばＣａＯ，ＢａＯなどの乾燥部材を含有している。乾燥剤１９０の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低い。乾燥剤１９０は、封止部材１８０の基板１００に対向する面に固定されている。
【００５９】
本実施例においても、封止部材１８０のうち、複数の発光部１４０に対向する第１面１８１、および第１面１８１とは反対側の第２面１８２の少なくとも一方が、第１の層１８３の面である。したがって、発光部１４０側からの光を高い割合で基板１００側に反射させ裏面漏れ光を低減することができる。
【００６０】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６１】
１０  発光装置
２０  気相
１００  基板
１０２  第１領域
１０４  第２領域
１０６  第３領域
１１０  第１電極
１１２  第１端子
１１４  第１引出配線
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１３４  第２引出配線
１４０  発光部
１５０  絶縁膜
１８０  封止部材
１８３  第１の層
１８４  第２の層
１９０  乾燥剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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