(57)【要約】【課題】高精度の製品を短い加工時間で安定的に得ることができる熱切断装置を提供する。【解決手段】パンチ加工済みのワーク(W)に対し、熱切断加工をワーク(W)の一縁部を複数のクランパ(1)で把持して行うと共に、熱切断加工に際し、原点位置(Pg)をパンチ加工で形成された基準孔(Ha)を利用して補正する原点位置補正を行う。クランパ位置情報を記憶する記憶部(MR)と、ワーク(W)の表面(Wa)を最外側の二つのクランパ(11,13)の把持位置に応じた両把持範囲(ARa)と片把持範囲(ARc)とに仮想分割設定し、原点位置(Pg)を基準孔(Ha)の形成位置(Ph)と熱切断加工を行う位置(Pa)とがそれぞれ両把持範囲(ARa)と片把持範囲(ARc)とのどちらにあるかに応じて求めた座標位置補正量(Q)で補正する制御部(SG)と、を備えた。【選択図】図６
2018008276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パンチ加工済みの板状のワークに対し、熱切断加工を、前記ワークの一縁部を複数のクランパで把持して行うと共に、前記熱切断加工に際し、原点位置を前記パンチ加工で形成された基準孔を利用して補正する原点位置補正を行う熱切断加工装置であって、
クランプ位置情報を記憶する記憶部と、
前記ワークの表面を、前記記憶部に記憶した前記クランプ位置情報に基づき、前記複数のクランパのうちの最外側の二つのクランパの把持位置に応じた両把持範囲と片把持範囲とに仮想分割設定し、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置と熱切断加工を行う位置とがそれぞれ前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかに応じて求めた原点位置補正量で補正する制御部と、
を備えていることを特徴とする熱切断加工装置。
【請求項２】
前記制御部は、更に、
予め、前記基準孔が前記両把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第１の補正量と、前記基準孔が前記片把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第２の補正量と、から、前記第２の補正量の前記第１の補正量に対する差分を補正量差分として求める差分取得部と、
前記熱切断加工を行う前記ワークにおいて、前記基準孔の形成位置が前記両把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記片把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を加算した量で補正し、
前記基準孔の形成位置が前記片把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記両把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を減算した量で補正する補正部と、
を備えていることを特徴とする請求項１記載の熱切断加工装置。
【請求項３】
前記クランパを検出するセンサと、
前記センサの検出情報から、前記ワークにおける前記複数のクランパのうちの最外側の二つの把持位置を把握するクランプ位置取得部と、
を備え、
前記制御部は、取得したクランプ位置情報を記憶部に記憶することを特徴とする請求項1又は請求項２記載の熱切断加工装置。
【請求項４】
板状のワークに対しパンチ加工を行うパンチ加工装置と、パンチ加工された前記ワークに対し一縁部を複数のクランパで把持して熱切断加工を行う熱切断加工装置と、を含む複合加工装置であって、
クランプ位置情報を記憶する記憶部と、
前記パンチ加工装置で前記ワークに基準孔を形成させると共に、前記パンチ加工の後に前記熱切断加工を行うに際して、前記熱切断加工装置の原点位置を前記基準孔を利用して補正する位置補正を、
前記ワークの表面を、前記記憶部が記憶した前記クランプ位置情報に基づき、前記複数のクランパのうちの最外側の二つのクランパの把持位置に応じた両把持範囲と片把持範囲とに仮想分割設定し、前記基準孔の形成位置と前記熱切断加工装置による熱切断加工を行う位置とがそれぞれ前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかに応じて原点位置補正量を求め、前記原点位置を前記原点位置補正量で補正することで行う制御部と、
を備えていることを特徴とする複合加工装置。
【請求項５】
前記制御部は、更に、前記位置補正において、予め、前記基準孔が前記両把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第１の補正量と、前記基準孔が前記片把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第２の補正量と、から、前記第２の補正量の前記第１の補正量に対する差分を補正量差分として求める差分取得部と、
前記熱切断加工を行う前記ワークにおいて、前記基準孔の形成位置が前記両把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記片把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を加算した量で補正し、
前記基準孔の形成位置が前記片把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記両把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を減算した量で補正する補正部と、
を備えていることを特徴とする請求項４記載の複合加工装置。
【請求項６】
前記クランパを検出するセンサと、
前記センサの検出情報から、前記ワークにおける前記複数のクランパのうちの最外側の二つの把持位置を把握するクランプ位置取得部と、
を備え、
前記制御部は、取得したクランプ位置情報を記憶部に記憶することを特徴とする請求項４又は請求項５記載の複合加工装置。
【請求項７】
製品がレイアウトされ、一縁部を複数のクランパで把持されたパンチ加工済みの板状のワークに対し、熱切断加工を、前記熱切断加工の原点位置を前記パンチ加工で形成された基準孔を利用して補正する原点位置補正動作を実行した後に行う熱切断加工方法であって、
前記原点位置補正動作は、
前記ワークの表面を、前記複数のクランパのうちの最外側の二つのクランパの把持位置に応じた両把持範囲と片把持範囲とに仮想分割設定するステップと、
前記基準孔の形成位置が、前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかを判定する基準孔形成位置判定ステップと、
前記熱切断加工の加工位置が、前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかを判定する加工位置判定ステップと、
前記基準孔形成位置判定ステップ及び前記加工位置判定ステップの判定結果に応じた原点位置補正量を求め、前記原点位置を前記原点位置補正量で補正する補正ステップと、
を含むことを特徴とする熱切断加工方法。
【請求項８】
予め、前記基準孔が前記両把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第１の補正量と、前記基準孔が前記片把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第２の補正量と、から、前記第２の補正量の前記第１の補正量に対する差分を補正量差分として求めておく補正量差分取得ステップと、を含み、
前記熱切断加工を行う前記ワークにおいて、前記基準孔の形成位置が前記両把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記片把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を加算した量で補正し、
前記基準孔の形成位置が前記片把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記両把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を減算した量で補正する
することを特徴とする請求項７記載の熱切断加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱切断加工装置，複合加工装置，及び熱切断加工方法に係り、特に、ワークに対し、パンチ加工をした後に熱切断加工を行う複合加工に用いられる熱切断加工装置，複合加工装置，及び熱切断加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数個取りとして複数の製品がレイアウトされた金属板状のワークに対し、複数種類の加工装置で順次加工を施し、個々の製品を得る所謂複合加工が知られている。
例えば、金属板状のワークにパンチ等による孔明け加工を施し、その後レーザ等による熱切断加工を行って製品を得る。
【０００３】
加工機は、加工機を構成する複数の部品の寸法ばらつきの累積や、動作部品の摩耗などの経時的要因により、プログラム上の加工位置と実際の加工位置との間に微小のずれが生じ得る。
金属板状のワークは、熱切断加工で付与される熱によって膨張し、加工時間が長くなるほど昇温して大きく膨張する。また、膨張の程度は、一般的に、ワークがクランパで把持されている部位から遠いほど大きくなる
従って、これら加工機の状態やワークの素材及び形状に起因して、連続的に後から行う熱切断加工ほど、また、クランプされた部位から遠いほど、実施済みの孔明け加工における原点位置とこれから行う熱切断加工の位置との間隔がずれ、高精度の製品が得られにくくなる。
【０００４】
そこで、ワークから複数の製品それぞれを切り出す熱切断加工毎に、熱切断加工と孔明け加工との位置の間隔を正しく合わせる原点位置補正動作を実行することが提案されている。この原点位置補正動作について、特許文献１にモードＡとして記載されている。
【０００５】
また、レイアウトされた製品の数が多いワークでは、製品それぞれを切り出す熱切断加工毎に原点位置補正を行うと全体の加工時間が長くなる。
そのため、稼働効率を優先すべく加工時間を短くしたい場合には、ワークを、複数の製品が含まれる仮想の領域で領域分割し、その領域毎に原点位置補正を行うことも提案されている。この原点位置補正動作について、特許文献１にモードＢとして記載されている。
【０００６】
特許文献１に記載されたような、従来の原点位置補正動作の概略手順は、次のとおりである。
【０００７】
まず、孔明け加工においてワークの所定位置に、補正の基準にする孔（基準孔）を明ける。
次いで、基準孔を含む周辺領域を撮像装置によって撮像し、得られた画像の基準孔を基準に、熱切断加工を行う位置をデータ上で設定し、この設定位置にレーザなどよって熱加工（孔又はけがき線の形成）を行う。
次いで、データ上の設置位置の座標に対する、実際に形成された孔又はけがき線の位置の座標のずれを、２軸成分（ΔＸ，ΔＹ）として求め、その負の値（−ΔＸ，−ΔＹ）を座標補正量とする。
そして、以降の熱切断加工の原点を、それまで設定されていた原点から、座標補正量を加算した位置に補正設定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−１４６７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、原点位置補正動作では、稼働効率を優先する場合としてモードＢが提案されている。
モードＢでは、より稼働効率を高めるために、領域に含まれる製品数を増やして原点位置補正回数を減らすほど、高精度の製品を安定的に得ることが容易ではなくなる傾向にある。
そのため、稼働効率向上と製品の安定した高精度化とを両立させる工夫が望まれていた。
【００１０】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ワークに対し孔明け加工の後に熱切断加工を行う複合加工に用いられ、原点位置補正を実行するも、高精度の製品を短い加工時間で安定的に得ることができる熱切断加工装置，複合加工装置，及び熱切断加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成、手順を有する。
１）  パンチ加工済みの板状のワークに対し、熱切断加工を、前記ワークの一縁部を複数のクランパで把持して行うと共に、前記熱切断加工に際し、原点位置を前記パンチ加工で形成された基準孔を利用して補正する原点位置補正を行う熱切断加工装置であって、
クランプ位置情報を記憶する記憶部と、
前記ワークの表面を、前記記憶部に記憶した前記クランプ位置情報に基づき、前記複数のクランパのうちの最外側の二つのクランパの把持位置に応じた両把持範囲と片把持範囲とに仮想分割設定し、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置と熱切断加工を行う位置とがそれぞれ前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかに応じて求めた原点位置補正量で補正する制御部と、
を備えていることを特徴とする熱切断加工装置である。
２）  前記制御部は、更に、
予め、前記基準孔が前記両把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第１の補正量と、前記基準孔が前記片把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第２の補正量と、から、前記第２の補正量の前記第１の補正量に対する差分を補正量差分として求める差分取得部と、
前記熱切断加工を行う前記ワークにおいて、前記基準孔の形成位置が前記両把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記片把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を加算した量で補正し、
前記基準孔の形成位置が前記片把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記両把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を減算した量で補正する補正部と、
を備えていることを特徴とする１）に記載の熱切断加工装置である。
３）  前記クランパを検出するセンサと、
前記センサの検出情報から、前記ワークにおける前記複数のクランパのうちの最外側の二つの把持位置を把握するクランプ位置取得部と、
を備え、
前記制御部は、取得したクランプ位置情報を記憶部に記憶することを特徴とする1）又は２）に記載の熱切断加工装置である。
４）  板状のワークに対しパンチ加工を行うパンチ加工装置と、パンチ加工された前記ワークに対し一縁部を複数のクランパで把持して熱切断加工を行う熱切断加工装置と、を含む複合加工装置であって、
クランプ位置情報を記憶する記憶部と、
前記パンチ加工装置で前記ワークに基準孔を形成させると共に、前記パンチ加工の後に前記熱切断加工を行うに際して、前記熱切断加工装置の原点位置を前記基準孔を利用して補正する位置補正を、
前記ワークの表面を、前記記憶部が記憶した前記クランプ位置情報に基づき、前記複数のクランパのうちの最外側の二つのクランパの把持位置に応じた両把持範囲と片把持範囲とに仮想分割設定し、前記基準孔の形成位置と前記熱切断加工装置による熱切断加工を行う位置とがそれぞれ前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかに応じて原点位置補正量を求め、前記原点位置を前記原点位置補正量で補正することで行う制御部と、
を備えていることを特徴とする複合加工装置である。
５）  前記制御部は、更に、前記位置補正において、予め、前記基準孔が前記両把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第１の補正量と、前記基準孔が前記片把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第２の補正量と、から、前記第２の補正量の前記第１の補正量に対する差分を補正量差分として求める差分取得部と、
前記熱切断加工を行う前記ワークにおいて、前記基準孔の形成位置が前記両把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記片把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を加算した量で補正し、
前記基準孔の形成位置が前記片把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記両把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を減算した量で補正する補正部と、
を備えていることを特徴とする４）に記載の複合加工装置である。
６）  前記クランパを検出するセンサと、
前記センサの検出情報から、前記ワークにおける前記複数のクランパのうちの最外側の二つの把持位置を把握するクランプ位置取得部と、
を備え、
前記制御部は、取得したクランプ位置情報を記憶部に記憶することを特徴とする４）又は５）に記載の複合加工装置である。
７）  製品がレイアウトされ、一縁部を複数のクランパで把持されたパンチ加工済みの板状のワークに対し、熱切断加工を、前記熱切断加工の原点位置を前記パンチ加工で形成された基準孔を利用して補正する原点位置補正動作を実行した後に行う熱切断加工方法であって、
前記原点位置補正動作は、
前記ワークの表面を、前記複数のクランパのうちの最外側の二つのクランパの把持位置に応じた両把持範囲と片把持範囲とに仮想分割設定するステップと、
前記基準孔の形成位置が、前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかを判定する基準孔形成位置判定ステップと、
前記熱切断加工の加工位置が、前記両把持範囲と前記片把持範囲とのどちらにあるかを判定する加工位置判定ステップと、
前記基準孔形成位置判定ステップ及び前記加工位置判定ステップの判定結果に応じた原点位置補正量を求め、前記原点位置を前記原点位置補正量で補正する補正ステップと、
を含むことを特徴とする熱切断加工方法である。
８）  予め、前記基準孔が前記両把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第１の補正量と、前記基準孔が前記片把持範囲に形成されたときの前記原点位置補正量である第２の補正量と、から、前記第２の補正量の前記第１の補正量に対する差分を補正量差分として求めておく補正量差分取得ステップと、を含み、
前記熱切断加工を行う前記ワークにおいて、前記基準孔の形成位置が前記両把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記片把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を加算した量で補正し、
前記基準孔の形成位置が前記片把持範囲にあり、前記熱切断加工の加工位置が前記両把持範囲にあるときに、前記原点位置を、前記基準孔の形成位置を利用して一回行って得た原点位置補正量に対し前記補正量差分を減算した量で補正する
することを特徴とする７）に記載の熱切断加工方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複合加工において短い加工時間で高精度の製品を安定的に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る複合加工装置の実施例である複合加工装置ＦＳの構成を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る熱切断加工装置の実施例であるレーザ加工装置ＫＳの構成を説明するための図である。
【図３】図３は、レーザ加工装置ＫＳの構成を説明するためのブロック図である。
【図４】図４は、レーザ加工装置ＫＳに備えられたヘッド部５を説明するための右側面図である。
【図５】図５は、レーザ加工装置ＫＳにおけるクランパ１とセンサ８との位置関係を説明するための図２におけるＳ５−Ｓ５位置での断面図である。
【図６】図６は、クランパ１で把持したワークＷにおける範囲ＡＲａ〜ＡＲｃを説明するための上面図である。
【図７】図７は、センサ８によるクランパ１の検出動作について説明するための上面図である。
【図８】図８は、センサ８から出力される検出情報Ｊ８を説明するためのグラフである。
【図９】図９は、レーザ加工装置ＫＳの撮像装置７で撮像される画像ＧＺ１，ＧＺ２を説明するための図である。図９（ａ）に画像ＧＺ１、図９（ｂ）に画像ＧＺ２が示されている。
【図１０】図１０は、レーザ加工装置ＫＳが実行する原点位置補正動作においてワークＷ上に設定される補正孔形成位置Ｐｈの位置＃１〜位置＃９を説明するための上面図である。
【図１１】図１１は、位置＃１〜位置＃９での座標補正量Ｑを説明するためのグラフである。
【図１２】図１２は、レーザ加工装置ＫＳが実行する原点位置補正動作における準備動作の手順を説明するためのフロー図である。
【図１３】図１３は、レーザ加工装置ＫＳが実行する原点位置補正動作における本動作の手順を説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１３を参照して説明する。
以下の説明において、上下方向（Ｚ軸方向），左右方向（Ｘ軸方向），及び前後方向（Ｙ軸方向）は、特に注記がない限り図２に示された方向で規定する。
また、説明の便宜上、Ｘ軸方向において右方を（＋）、左方を（−）とする。
【００１５】
本発明の複合加工方法の実施例は、図１に示されるように、ワークＷに対し、パンチ加工装置ＰＳによりパンチ加工を施してワークＷ１を得た後、そのワークＷ１に対して熱切断加工装置であるレーザ加工装置ＫＳによって熱切断加工を施し、ワークＷ２を得る複合加工方法である。
以下の説明では、ワークＷには、プログラム上で予め複数の製品Ｓがレイアウトされている（図６参照）。従って、ワークＷ２と共に製品Ｓ（図１には不図示）が得られる。
【００１６】
パンチ加工装置ＰＳは、金型であるパンチ１１を着脱自在に保持するパンチホルダ１２と、金型であるダイ１３を着脱自在に保持するダイホルダ１４と、を備えている。
パンチ加工装置ＰＳとレーザ加工装置ＫＳとを含んで複合加工装置ＦＳが構成される。パンチ加工装置ＰＳは、タレットパンチプレスであってもよく、また、複合加工装置ＦＳは、パンチ加工装置ＰＳとレーザ加工装置ＫＳとが一体化されたものでもよい。
【００１７】
次に、図２及び図３を主に参照して、本発明の熱切断加工装置の実施例であるレーザ加工装置ＫＳの概略構成を説明する。
図２には、レーザ加工装置ＫＳの本体部５１と、本体部５１に接続された周辺機器であるコントローラ５２及びコントローラ５２に接続された入出力装置５３と、が示されている。図３は、図２に対応したレーザ加工装置ＫＳの構成を説明するためのブロック図である。
【００１８】
コントローラ５２と、本体部５１及び入出力装置５３と、の間は、無線又は有線により相互に信号の授受が可能なように接続されている。
【００１９】
まず、本体部５１は、ワークＷに対してレーザにより熱切断加工を施す装置である。本体部５１とコントローラ５２とを少なくとも含んでレーザ加工装置ＫＳが構成されている。
【００２０】
本体部５１は、矩形なる金属板状のワークＷの一つの縁部を把持する複数のクランパ１と、複数のクランパ１を左右方向に同期的又は独立的に移動可能に支持するリニアガイド４と、ワークＷが載置されるテーブル２と、テーブル２の上方側において前後方向に延在するビーム３と、ビーム３において前後方向に移動可能に支持され、テーブル２に向かってレーザを照射するレーザヘッド６及び撮像装置７を有するヘッド部５と、を備えて構成されている。
【００２１】
リニアガイド４には、クランパ１を検出するためのセンサ８が備えられている（図２及び図５参照）。
クランパ１には、センサ８で検出され得る被検出部としてのドグ１ａ（図５参照）が設けられている。センサ８は、コントローラ５２に備えられた制御部ＳＧに向けて検出情報Ｊ８（図３参照）を送出する。センサ８及びドグ１ａの詳細は後述する。
【００２２】
図３において、コントローラ５２は、本体部５１の動作を制御する制御部ＳＧと、データや情報を記憶する記憶部ＭＲと、を備えている。
記憶部ＭＲには、本体部５１の動作制御のために必要な制御情報Ｊｓ及び加工プログラム等の加工情報Ｊｋなどが記憶される。
また、センサ８からの検出情報Ｊ８は、制御部ＳＧにより、クランプ位置情報として記憶部ＭＲに逐次記憶される。
【００２３】
制御部ＳＧは、画像取得部ＳＧ１，画像解析部ＳＧ２，クランプ位置取得部ＳＧ３，差分取得部ＳＧ４，及び補正部ＳＧ５を有する。
【００２４】
画像取得部ＳＧ１は、固体撮像素子などを有する撮像装置７で撮像された静止画像を取得する。
画像解析部ＳＧ２は、画像取得部ＳＧ１が取得した画像の内の画像ＧＺ１，ＧＺ２（図９参照）を解析し、ワークＷ上の所望の位置の座標などを求める。
クランプ位置取得部ＳＧ３は、ワーク情報Ｊｗ及びクランプ位置情報である検出情報Ｊ８などに基づいて、ワークＷにおいてクランパ１で把持された位置などを求める。
差分取得部ＳＧ４は、原点位置補正に用いる差分ΔＸ（図１２参照：詳細後述）を求める。
補正部ＳＧ５は、画像解析部ＳＧ２が求めた座標，制御情報Ｊｓ，検出情報Ｊ８，及び差分ΔＸなどに基づいて座標補正量Ｑを求め、原点位置の補正を行う。
【００２５】
記憶部ＭＲに記憶される制御情報Ｊｓ及び加工情報Ｊｋは、予め記憶されているものに限らず、図示しないインターフェースを介して外部から供給されて追加記憶した情報若しくは書き換え記憶した情報、又は、記憶媒体を介して追加記憶若しくは書き換え記憶された情報等である。
【００２６】
加工情報Ｊｋには、加工するワークＷの形状及びワークＷにおけるクランパ１によるクランプ位置を示すワーク情報Ｊｗが含まれる（図３参照）。
また、加工情報Ｊｋには、後述する補正孔形成位置Ｐｈなどの原点位置補正動作に関する補正情報Ｊｈが含まれていてもよい。
【００２７】
図２に示されるように、入出力装置５３は、出力部として情報を表示する表示部５３ａと、作業者がデータや指示を入力するための入力部５３ｂと、を有している。
図３には、本体部５１の稼働部材を動かす駆動部が、駆動部群ＫＤとして一纏めに示されている。
【００２８】
図４は、ヘッド部５を右方側から見た側面図である。
ヘッド部５は、レーザＬＳを、通常、鉛直下方（テーブル２側）に向け照射可能なレーザヘッド６と、テーブル２の所定範囲を撮像可能な撮像部である撮像装置７とを有している。
レーザヘッド６から照射されるレーザＬＳの光軸ＣＬ６と撮像装置７の鉛直下向きの光軸ＣＬ７とは、前後方向に一定の距離Ｌｍだけ離れ、かつ左右方向には同一位置で、平行に設定されている。
以下、テーブル２におけるレーザＬＳの照射位置、すなわち、光軸ＣＬ６がテーブル２と交わる点を、照射位置Ｐａとする。
【００２９】
図５は、クランパ１と、リニアガイド４に設けられたセンサ８と、の位置関係を主に説明するための、図２におけるＳ５−Ｓ５位置での模式的断面図である。
【００３０】
クランパ１は、ジョー駆動部１ｅを有する本体部１ｂと、本体部１ｂの下部において前方に突出した下ジョー１ｃと、下ジョー１ｃに対する上方に下ジョー１ｃと対向配置された上ジョー１ｄと、を有する。
上ジョー１ｄは、ジョー駆動部１ｅにより、下ジョー１ｃに対して離接駆動される。これにより、板状のワークＷは、下ジョー１ｃと上ジョー１ｄとの間に挟持される。
ジョー駆動部１ｅは駆動部群ＫＤに含まれ、制御部ＳＧによって制御される。
下ジョー１ｃの上面は、パスラインＰＬに位置している。
【００３１】
リニアガイド４は、左右方向に延びるレール４ａを有する。
クランパ１の本体部１ｂは、後部に、レール４ａに係合する係合部１ｂ１を有する。
本体部１ｂは、係合部１ｂ１がリニアガイド４のレール４ａに対し、左右方向に移動可能に係合して支持されている。
クランパ１の左右方向の移動は、駆動部群ＫＤに含まれるクランパ駆動部（図示せず）により制御部ＳＧの制御の下で行われる。
【００３２】
本体部１ｂの後下部には、左右方向に所定幅を有し下方に向け壁状に突出するドグ１ａが設けられている。
リニアガイド４の下部には、前方に突出する座部４ｂが形成されている。座部４ｂの上面には、センサ８が取りつけられている。
センサ８が取りつけられる左右方向の位置は、任意である。例えば、レーザＬＳの照射位置Ｐａの左右方向の位置と同じとされる。
【００３３】
クランパ１が左右方向に移動してセンサ８を通過するときに、ドグ１ａがセンサ８の後方近接位置を通過する。
これにより、センサ８は、ドグ１ａの存在を検出してその旨を検出情報Ｊ８として出力する。検出情報Ｊ８は、例えば、図８に示されるように電圧で出力される。
【００３４】
制御部ＳＧのクランプ位置取得部ＳＧ３は、検出情報Ｊ８と、記憶部ＭＲに記憶されているワーク情報Ｊｗと、に基づいて、ワークＷにおけるクランパ１によるクランプ位置と、レーザＬＳの照射位置Ｐａとの相対的な位置関係を求める。
この位置関係から、クランプ位置取得部ＳＧ３は、照射位置Ｐａが、図６に示される、ワークＷの表面Ｗａにおける範囲ＡＲａ，範囲ＡＲｂ，及び範囲ＡＲｃのいずれの範囲にあるか、を判定する。
【００３５】
範囲ＡＲａ〜ＡＲｃは、ワークＷの表面Ｗａを仮想的に分割した範囲である。
詳しくは、範囲ＡＲａ（ハッチング付与）は、ワークＷにおける、複数のクランパ１のうちの最も外側の二つで把持された間の範囲である。具体的には、最左側の位置Ｐｂと最右側の位置Ｐｃとの間の範囲である。
換言するならば、範囲ＡＲａは、左右両側がクランパ１で把持されている両把持範囲である。
範囲ＡＲｂ（クロスハッチング付与）は、ワークＷにおける位置Ｐｂから左側〔Ｘ軸の（−）〕の範囲であり、範囲ＡＲｃ（クロスハッチング付与）は、ワークＷにおける位置Ｐｃから右側〔Ｘ軸の（＋）〕の範囲である。
換言するならば、範囲ＡＲｂ及び範囲ＡＲｃは、左右のいずれか一方の側のみで把持された片把持範囲である。
【００３６】
クランプ位置取得部ＳＧ３が行う、照射位置Ｐａが範囲ＡＲａ〜範囲ＡＲｃのどの範囲にあるかの判定は、例えば、次に図７及び図８を参照して説明する基本判定動作を基にして行うことができる。
【００３７】
図７は、ワークＷ，ワークＷを把持した複数（この例で三つ）のクランパ１，及びリニアガイド４を示す上面図である。クランパ１は、左方側から順に、クランパ１１，１２，１３とする。
センサ８の位置は、ここでは、レーザＬＳの照射位置Ｐｓに対して左方に距離ｄａずれた位置にあるとする。
【００３８】
まず、制御部ＳＧは、図７に示されるように、ワークＷを把持した三つのクランパ１を、すべてセンサ８の一方側（左方側）に位置するように移動する。
この図７に示されたワークＷの位置を基準位置とする。
【００３９】
その後、制御部ＳＧは、三つのクランパ１を右方に移動し、クランパ１１〜１３のすべてをセンサ８の他方側（右方側）に位置させる。
この移動で、センサ８から出力される電圧Ｖを検出情報Ｊ８とすると、検出情報Ｊ８は図８のように変化する。
すなわち、電圧Ｖの推移において、移動開始時刻ｔ０と移動停止時刻ｔ７との間に、クランパ１３〜１１それぞれのドグ１ａを検出した波形として凸部Ｊ８３〜Ｊ８１が得られる。
詳しくは、クランパ１３に対応する凸部Ｊ８３は時刻ｔ１〜ｔ２、クランパ１２に対応する凸部Ｊ８２は時刻ｔ３〜ｔ４、クランパ１１に対応する凸部Ｊ８１は、時刻ｔ５〜ｔ６に得られる。
【００４０】
クランプ位置取得部ＳＧ３は、凸部Ｊ８１〜Ｊ８３の出現具合と、クランパ１１〜１３の移動方向及び移動速度と、クランパ１の移動速度から求めた距離ｄａを移動する時間ｔｄａと、に基づき、図７に示される基準位置からのワークＷの位置の時間変化を追跡する。これにより、任意の時刻ｔにおいて、照射位置Ｐａが、クランパ１１〜１３に対して左右方向のどの位置にあるか、を判定できる。
すなわち、クランプ位置取得部ＳＧ３は、任意の時刻に、照射位置Ｐａが、範囲ＡＲａ，範囲ＡＲｂ，及び範囲ＡＲｃのいずれにあるか、を判定できる。
【００４１】
次に、レーザ加工装置ＫＳで行う原点位置補正動作を説明する。
原点位置補正動作は、パンチ加工済みのワークＷ１に対して行うレーザ加工の原点位置を、パンチ加工の原点位置に高精度に合わせるための補正動作である。
【００４２】
まず、制御部ＳＧは、パンチ加工の工程で、補正に利用する基準孔Ｈａを、範囲ＡＲａ〜ＡＲｃのうちの予め定めた位置に形成しておく。
【００４３】
画像取得部ＳＧ１は、パンチ加工で所定の補正位置に明けた基準孔Ｈａとその近傍範囲を撮像装置７で撮像し、図９（ａ）に示される画像ＧＺ１を得る。
画像解析部ＳＧ２は、画像ＧＺ１における基準孔Ｈａの中心の位置Ｈａ１を求める。
そして、図９（ｂ）に示されるように、ヘッド部５を移動し、画像ＧＺ１の中心の位置ＣＬｇに、基準孔Ｈａの中心の位置Ｈａ１を合わせる。
【００４４】
制御部ＳＧは、位置Ｈａ１を基準として設定した所定位置に、レーザ加工によって校正用の校正孔Ｈｂを形成する。この場合、校正孔Ｈｂを形成する替わりに、けがき線を形成してもよい。画像取得部ＳＧ１は、この状態を撮像した画像ＧＺ２を取得する。
【００４５】
次いで、画像解析部ＳＧ２は、得られた画像ＧＺ２を解析し、基準孔Ｈａの中心の位置Ｈａ１を座標（０，０）としたときの、校正孔Ｈｂの中心の位置Ｈｂ１の座標（Ｘｂ，Ｙｂ）を求める。
【００４６】
一方、差分取得部ＳＧ４は、データ上での正しい位置に仮想校正孔Ｈｃを設定し、仮想校正孔Ｈｃにおける中心の位置Ｈｃ１の座標（Ｘｃ，Ｙｃ）とする。
そして、画像解析で得られた実際のレーザ加工に基づく位置Ｈｂ１の座標（Ｘｂ，Ｙｂ）と、正規となる仮想の位置Ｈｃ１の座標（Ｘｃ，Ｙｃ）との差分（ΔＸ，ΔＹ）を求める。
具体的には、ΔＸ＝Ｘｂ−Ｘｃ、ΔＹ＝Ｙｂ−Ｙｃ  である。
そして、差分（ΔＸ，ΔＹ）の正負逆の値（−ΔＸ，−ΔＹ）を、座標補正量Ｑとする。すなわち、Ｑ＝（−ΔＸ，−ΔＹ）である。
【００４７】
補正部ＳＧ５は、以降のレーザ加工の原点の座標を、それまでの原点の座標から座標補正量Ｑを加算した位置に補正設定する（入れ換える）。
補正前の位置を図９（ｂ）の位置Ｐｇとすると、座標補正量Ｑの加算により新たな位置Ｐｇ１に入れ換えられる。
すなわち、座標補正量Ｑは原点位置を補正する補正量（原点位置補正量）である。
以下、原点位置補正動作において、ワークＷ上の、パンチ加工による基準孔Ｈａ及びレーザ加工による校正孔Ｈｂを形成する位置を、補正孔形成位置Ｐｈと称する。
【００４８】
上述の原点位置補正動作は、既述のように、ワークＷにレイアウトされた製品毎に、切り出しを行うレーザ加工前に実行することが望まれるが、加工時間の短縮のため、できるだけ少ない回数で高精度の製品が安定的に得られる工夫が望まれている。
この観点で、発明者は、実際に得た多数の座標補正量Ｑを詳細に分析し、その結果に基づいて次に説明する方法及び装置を創作した。
【００４９】
まず、補正孔形成位置Ｐｈと座標補正量Ｑとの関係について、図１０及び図１１を参照して説明する。
発明者の分析により、座標補正量Ｑは、補正孔形成位置Ｐｈを両把持範囲である範囲ＡＲａに設定した場合と片把持範囲である範囲ＡＲｂ及び範囲ＡＲｃに設定した場合とで、大きく異なる傾向にあることが明らかになった。
詳しくは、座標補正量Ｑの絶対値は、補正孔形成位置Ｐｈを、範囲ＡＲａに設定した場合よりも範囲ＡＲｂ及び範囲ＡＲｃのいずれかに設定した場合の方が、傾向的に大きい。
【００５０】
図１０は、ワークＷに対し、補正孔形成位置Ｐｈを左右３ヶ所、前後３ヶ所の９ヶ所設定し、点として位置＃１〜位置＃９で示した図である。
詳しくは、位置＃３，位置＃６，位置＃９を、片把持範囲である範囲ＡＲｃに設定し、他の位置を、両把持範囲である範囲ＡＲａに設定してある。
また、位置＃１〜位置＃９の内、位置＃１〜位置＃３をクランパ１に最も近くリニアガイド４からほぼ等距離、かつ左右方向に離隔して設定し、位置＃７〜位置＃９を、クランパ１から最も遠くリニアガイド４からほぼ等距離、かつ左右方向に離隔して設定してある。
また、位置＃４〜位置＃６を、前後方向の中間位置に設定されている。
【００５１】
図１１は、図１０で示された位置＃１〜位置＃９それぞれでの原点位置補正動作で得られた座標補正量ＱのＸ軸方向成分（Ｘ成分）を示したグラフである。
【００５２】
図１１から明らかなように、座標補正量ＱのＸ成分は、範囲ＡＲｃに含まれる位置＃３，＃６，＃９において負の値となっている。
これは、位置＃３，＃６，＃９において実際にレーザ加工で形成した校正孔ｈＢの位置が、本来形成されるべき位置よりも＋方向（図１０における右方）にずれることを意味する。
従って、座標補正量Ｑを加算することで、＋方向のずれ分だけ−方向にずらすよう補正する。
【００５３】
また、両把持範囲である範囲ＡＲａに設定された位置＃１，＃２，＃４，＃５，＃７，＃８それぞれでの原点位置補正動作で得られた座標補正量Ｑは、同じ符号で互いに近い値になっている。
一方、片把持範囲の位置＃３，＃６，＃９それぞれでの原点位置補正動作で得られた座標補正量Ｑの絶対値は、両把持範囲の位置＃１，＃２，＃４，＃５，＃７，＃８それぞれでの原点位置補正動作で得られた座標補正量Ｑの絶対値の約２倍であって、互いに近い値になっている。
【００５４】
図１０及び図１１の結果は、補正孔形成位置Ｐｈを片把持範囲である範囲ＡＲｃに設定した場合であるが、範囲ＡＲｂに設定した場合の座標補正量ＱのＸ成分値は正負が逆になる。
これら範囲ＡＲｂ，ＡＲｃのふるまいは、片把持範囲が、左右方向において、クランパ１で把持された側とは反対側が開放され、Ｘ軸方向に伸縮容易となっていることに起因すると推察される。
【００５５】
さらに、発明者が、検討のため求めた多数の座標補正量Ｑを詳細に分析した結果、次の傾向が明らかになった。
すなわち、補正孔形成位置Ｐｈを両把持範囲である範囲ＡＲａに設定したときの座標補正量Ｑである座標補正量Ｑａと、片把持範囲である範囲ＡＲｃに設定したときの座標補正量Ｑである座標補正量Ｑｃと、の差を補正量差分ΔＱａｃとする。このとき、補正量差分ΔＱａｃは、ワークＷの形状及びそのクランパ１による把持位置が概ね同じであれば、他の要素に大きく影響を受けず、概ね一定になる、ということである。
これは、同様に片把持範囲である範囲ＡＲｂに設定したときの座標補正量Ｑｂと、の差の補正量差分ΔＱａｂについても同様である。
【００５６】
また、補正量差分ΔＱａｂ，ΔＱａｃは、Ｘ軸方向（左右方向）において明確に生じ、Ｙ軸方向（前後方向）においては、実質的に無視できる程度にしか生じないことも明らかになった。
【００５７】
発明者は、これらを見いだしたことにより、レーザ加工に際しで原点位置補正動作を実行しつつ、より稼働効率を向上させることができる次の原点位置補正動作手順を創作した。
【００５８】
具体的には、制御部ＳＧは、ワークＷの寸法、及び製品レイアウトが同様或いは類似の複合加工を複数枚のワークに対して実行する場合、最初の１枚において、両把持範囲における座標補正量Ｑａと片把持範囲における座標補正量Ｑｂ，Ｑｃとを、各１ヶ所の測定点で求め、補正量差分ΔＱａｂ，ΔＱａｃを算出しておく。
そして、制御部ＳＧは、２枚目以降のワークＷに対し、レーザ加工前に１ヶ所の原点位置補正動作を実行し、その１ヶ所の位置が、片把持範囲の範囲ＡＲｂ内か、範囲ＡＲｃ内か、或いは両把持範囲の範囲ＡＲａ内か、に応じて、異なる算出処理を行い、原点位置の補正に用いる原点位置補正量としての座標補正量Ｑを設定する。
【００５９】
この原点位置補正動作の詳細手順を、図１２及び図１３を参照して説明する。
この補正動作には、製品ＳがレイアウトされたワークＷの最初の１枚で行う、補正量差分ΔＱａｂ，ΔＱａｃを求める準備動作と、２枚目以降で行う、座標補正量Ｑを用いた原点位置補正である本動作と、がある。
図１２は、準備動作の手順例を示し、図１３は、本動作の手順例を示している。
【００６０】
＜準備動作：図１２参照＞
制御部ＳＧは、ワークＷにおける両把持範囲である範囲ＡＲａのＮ１ヶ所（Ｎ１：１以上の正数）で、原点位置補正動作を実行する（Ｓ１）。
補正部ＳＧ５は、得られたＮａ個の座標補正量Ｑａを平均して平均座標補正量Ｑａｖを求める（Ｓ２）。Ｎ１＝１とした場合は、得られた座標補正量Ｑａをそのまま平均座標補正量Ｑａｖとする。
【００６１】
制御部は、ワークＷにおける片把持範囲である範囲ＡＲｂ及び範囲ＡＲｃで、
原点位置補正動作を実行する（Ｓ３）。
実行する場所は、例えばＮ２ヶ所（Ｎ２：１以上の正数）とする。
補正部ＳＧ５は、それぞれにおいて得られたＮ２個の座標補正量Ｑｂ，Ｑｃをそれぞれ平均して平均座標補正量Ｑｂｖ，Ｑｃｖを求める（Ｓ４）。Ｎ２＝１の場合は、得られた座標補正量Ｑｂ，Ｑｃをそのまま平均座標補正量Ｑｂｖ，Ｑｃｖとする。
【００６２】
（Ｓ１）及び（Ｓ２）と、（Ｓ３）及び（Ｓ４）と、の実行順は逆でもよい。
【００６３】
差分取得部ＳＧ４は、得られた平均座標補正量Ｑｂｖから平均座標補正量Ｑａｖを減じて、補正量差分ΔＱａｂを得る。また、得られた平均座標補正量Ｑｃｖから平均座標補正量Ｑａｖを減じて、補正量差分ΔＱａｃを得る。
すなわち、ΔＱａｂ＝Ｑｂｖ−Ｑａｖ、ΔＱａｃ＝Ｑｃｖ−Ｑａｖ  である。
差分取得部ＳＧ４は、補正量差分ΔＱａｂ，ΔＱａｃを記憶部ＭＲに記憶させておく。
準備動作は、以上の手順により実行される。
【００６４】
＜本動作：図１３参照＞
１枚目のワークＷに対する準備動作で、補正量差分ΔＱａｂ，ΔＱａｃが得られた状態で、制御部ＳＧは、まず補正孔形成位置Ｐｈを設定する（Ｓ１１）。
以下の説明では、理解容易のため、片把持範囲を範囲ＡＲｃのみとした例で説明する。
【００６５】
記憶部ＭＲに記憶された加工情報Ｊｋに、補正孔形成位置Ｐｈが含まれている場合、制御部ＳＧは、加工情報Ｊｋを参照して補正孔形成位置Ｐｈを設定する。
補正孔形成位置Ｐｈが加工情報Ｊｋに含まれていない場合などでは、作業者は入出力部５３を介して補正孔形成位置Ｐｈを入力設定する。
【００６６】
制御部ＳＧのクランプ位置取得部ＳＧ３は、ワークＷにおけるクランパ１で把持された位置を把握し、設定した補正孔形成位置Ｐｈが両把持範囲の範囲ＡＲａと片把持範囲の範囲ＡＲｃとのどちらに含まれるか、を判定する（Ｓ１２）。
【００６７】
（Ｓ１２）において、補正孔形成位置Ｐｈが範囲ＡＲａに含まれると判定した場合、制御部ＳＧは、設定した位置で原点位置補正動作を１回実行し（Ｓ１３）、補正部ＳＧ５は、平均座標補正量Ｑａｖを取得する（Ｓ１４）。
【００６８】
制御部ＳＧのクランプ位置取得部ＳＧ３は、記憶部ＭＲに記憶された加工情報Ｊｋを参照し、次に行うレーザ加工の加工位置であるレーザＬＳの照射位置Ｐａが、両把持範囲の範囲ＡＲａと片把持範囲の範囲ＡＲｃとのいずれにあるか、を判定する（Ｓ１５）。
【００６９】
（Ｓ１５）で範囲ＡＲａにあると判定した場合、補正部ＳＧ５は、平均座標補正量Ｑａｖを座標補正量Ｑとしてレーザ加工の原点の位置座標から減じ、得られた座標をレーザ加工の原点位置の座標とする（Ｓ１６）。
【００７０】
（Ｓ１５）で片把持範囲の範囲ＡＲｃにあると判定したら、補正部ＳＧ５は、記憶部ＭＲに記憶されている補正量差分ΔＱａｃを把握し、平均座標補正量Ｑａｖに補正量差分ΔＱａｃを加えて座標補正量Ｑとする。
すなわち、Ｑ＝Ｑａｖ＋ΔＱａｃ  である。
そして、レーザ加工の原点の位置座標から座標補正量Ｑを減じ、得られた座標を補正後の原点位置の座標とする（Ｓ１７）。
【００７１】
一方、（Ｓ１２）において、補正孔形成位置Ｐｈが範囲ＡＲｃに含まれると判定した場合、制御部ＳＧは、設定した位置で原点位置補正動作を１回実行し（Ｓ２０）、補正部ＳＧ５は、座標補正量Ｑｃｖを取得する（Ｓ２１）。
【００７２】
制御部ＳＧのクランプ位置取得部ＳＧ３は、記憶部ＭＲに記憶された加工情報Ｊｋを参照し、次に行うレーザ加工におけるレーザＬＳの照射位置Ｐａが、両把持範囲の範囲ＡＲａと片把持範囲の範囲ＡＲｃとのいずれにあるか、を判定する（Ｓ２２）。
【００７３】
（Ｓ２２）で片把持範囲の範囲ＡＲｃにあると判定した場合、補正部ＳＧ４は、平均座標補正量Ｑｃｖを座標補正量Ｑとしてレーザ加工の原点の位置座標から減じ、得られた座標をレーザ加工の原点位置の座標とする（Ｓ２３）。
【００７４】
（Ｓ２２）で両把持範囲ＡＲａにあると判定した場合、補正部ＳＧ４は、記憶部ＭＲに記憶されている補正量差分ΔＱａｃを把握し、平均座標補正量Ｑｃｖから補正量差分ΔＱａｃを減じて座標補正量Ｑとする。
すなわち、Ｑ＝Ｑｃｖ−ΔＱａｃ  である。
そして、レーザ加工の原点の位置座標から座標補正量Ｑを減じ、得られた座標を補正後の原点位置の座標とする（Ｓ２４）。
【００７５】
片把持範囲が範囲ＡＲｂの場合の手順は、平均座標補正量Ｑｃｖ及び補正量差分ΔＱａｃの替わりに座標補正量Ｑｂｖ及び補正量差分ΔＱａｂを用いて同様となる。
すなわち、補正孔形成位置Ｐｈが両把持範囲の範囲ＡＲａにあり、加工位置が片把持範囲の範囲ＡＲｂにある場合、座標補正量Ｑとして、Ｑ＝Ｑｂｖ＋ΔＱａｂを用い、補正孔形成位置Ｐｈが片把持範囲の範囲ＡＲｂにあり、加工位置が両把持範囲の範囲ＡＲａにある場合、座標補正量Ｑとして、Ｑ＝Ｑｂｖ−ΔＱａｂを用いる。
【００７６】
（Ｓ１６），（Ｓ１７），（Ｓ２３），及び（Ｓ２４）のいずれかの補正を行った後、レーザ加工を実行し（Ｓ１８）、製品Ｓを得る（Ｓ１９）。
本動作は、以上の手順により実行される。
【００７７】
準備動作で行う原点位置補正動作の実行回数であるＮ１，Ｎ２の値は、多いほど補正精度が向上する反面、補正に要する時間が長くなる。
従って、Ｎ１，Ｎ２の値は、製品Ｓの製造において望まれる精度と好ましい稼働時間とに応じ、１回以上で適宜設定するとよい。
【００７８】
上述の原点位置補正動作は、複合加工においてパンチ加工後に行うレーザ加工の原点位置を、レーザＬＳの照射位置Ｐａが両把持範囲にある場合と片把持範囲にある場合とで、それぞれに応じた異なる座標補正量Ｑによって補正する。
これにより、レーザ加工の原点位置補正精度が向上し、高精度の製品を安定的に得ることができる。
また、複数の製品がレイアウトされたワークから各製品をレーザ加工で切り出して得る場合には、各製品毎にレーザ加工の原点位置補正動作を実行することなく、少ない原点位置補正動作で、高精度の製品を安定的に得ることができる。
すなわち、短い加工時間で高精度の製品を安定的に得ることができる。
【００７９】
上述の原点位置補正方法及びそれを実行する制御部ＳＧを含む熱切断装置としてのレーザ加工装置ＫＳは、レーザ加工で得る製品Ｓの精度に大きく影響する要素を導入して創作したものである。具体的にその要素は、補正孔形成位置Ｐｈ及びレーザ加工位置（照射位置Ｐａ）と、ワークＷに対するクランパ１のクランプ位置に応じて設定した両把持範囲及び片把持範囲と、の関係である。
これにより、原点位置補正動作を、少なくしても（たとえば１回でも）高い精度の製品Ｓを安定して取得可能となった。
【００８０】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。
【００８１】
熱切断加工は、レーザによるものに限定されず、例えばプラズマやガスなどによるものを含む。
センサ８は、上述の近接センサに限定されず、光センサなど他種のセンサを用いてよい。
補正孔形成位置Ｐｈは、ワークＷ上の製品Ｓのレイアウトに応じて、必要なスペースが得られるところに適宜設定してよい。
【００８２】
上述において、クランプ位置取得部ＳＧ３は、クランプ位置を、センサ８の検出情報Ｊ８に基づいて取得する例を示した。
クランプ位置取得部ＳＧ３によるクランプ位置の取得方法は、これに限るものではなく、例えば、加工情報Ｊｋの加工プログラムから取得してもよい。
具体的には、クランプ位置取得部ＳＧ３は、記憶部ＭＲに記憶した加工情報Ｊｋの加工プログラムから、その加工プログラムで指定されたクランプ位置の情報を取得する。
この取得方法によっても、任意の時刻に、照射位置Ｐａが範囲ＡＲａ、ＡＲｂ、ＡＲｃのいずれの位置にあるか判定ができる。
また、他の例として、クランプ位置は、作業者が入力装置５３を介して直接入力しても良い。
【符号の説明】
【００８３】
１，１１〜１３  クランパ
１ａ  ドグ、    １ｂ  本体部、    １ｂ１  係合部、    １ｃ  下ジョー
１ｄ  上ジョー、    １ｅ  ジョー駆動部
２  テーブル
３  ビーム
４  リニアガイド、    ４ａ  レール、    ４ｂ  座部
５  ヘッド部
６  レーザヘッド
７  撮像装置
８  センサ
１１  パンチ、    １２  パンチホルダ
１３  ダイ、    １４  ダイホルダ
５１  本体部、    ５２  コントローラ
５３  入出力装置、    ５３ａ  表示部、    ５３ｂ  入力部
ＡＲａ〜ＡＲｃ  範囲
ＣＬ６，ＣＬ７  光軸
ＦＳ  複合加工装置
ＧＺ１，ＧＺ２  画像
Ｈａ  基準孔、    Ｈａ１  （中心の）位置、    Ｈｂ  校正孔
Ｈｂ１  （中心の）位置、    Ｈｃ  仮想校正孔、    Ｈｃ１  （中心の）位置
Ｊｈ  補正情報、    Ｊｋ  加工情報、    Ｊｓ  制御情報
Ｊｗ  ワーク情報、    Ｊ８  検出情報（クランプ位置情報）
Ｊ８１〜Ｊ８３  凸部
ＫＤ  駆動部群
ＫＳ  レーザ加工装置
ＭＲ  記憶部
Ｌｍ  距離
ＬＳ  レーザ
Ｐａ  照射位置、    Ｐｂ〜Ｐｄ  位置、    Ｐｇ，Ｐｇ１  原点位置
Ｐｈ  補正孔形成位置、    ＰＳ  パンチ加工装置
Ｑ，Ｑａ，Ｑｂｃ  座標補正量、    Ｑａｖ，Ｑｂｃｖ  平均座標補正量
Ｓ  製品
ＳＧ  制御部
ＳＧ１  画像取得部、    ＳＧ２  画像解析部
ＳＧ３  クランプ位置取得部、    ＳＧ４  差分取得部、    ＳＧ５  補正部
ｔ０〜ｔ７  時刻
Ｖ  電圧
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２  ワーク、    Ｗａ  表面
ΔＱ，ΔＱＸ  補正量差分、    ΔＸ，ΔＹ  差分
＃１〜＃９  位置
【図１】
2018008276.tif 000003
【図２】
2018008276.tif 000004
【図３】
2018008276.tif 000005
【図４】
2018008276.tif 000006
【図５】
2018008276.tif 000007
【図６】
2018008276.tif 000008
【図７】
2018008276.tif 000009
【図８】
2018008276.tif 000010
【図９】
2018008276.tif 000011
【図１０】
2018008276.tif 000012
【図１１】
2018008276.tif 000013
【図１２】
2018008276.tif 000014
【図１３】
2018008276.tif 000015