(57)【要約】【課題】ワイヤボンディングの信頼性を向上させる。【解決手段】セラミック配線基板の製造方法（以下、製造方法）では、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の面上に導電性の配線パターンＣＰ１〜ＣＰ７を形成する。製造方法では、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の面上において、キャビティが形成されるキャビティ形成領域Ｒｃｖに、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７を形成する。製造方法では、グリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層してグリーンシート積層体ＳＢ２を得る。製造方法では、グリーンシート積層体ＳＢ２を、積層方向に加圧して、グリーンシート積層体ＳＢ２を構成するグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を圧着する。製造方法では、積層方向に沿ってグリーンシート積層体ＳＢ２を貫通するキャビティをキャビティ形成領域Ｒｃｖに形成する。【選択図】図４
2018170350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法であって、
セラミック材料を用いてシート状に成形されたグリーンシートを複数準備する準備工程と、
複数の前記グリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する配線形成工程と、
複数の前記グリーンシートの少なくとも１つの面上において、複数の前記グリーンシートが積層されて形成されるグリーンシート積層体の内部に電子部品を収容するために前記グリーンシート積層体を貫通する収容孔が形成される収容孔形成領域に、前記収容孔が形成されることにより除去されるダミーパターンを形成するダミー形成工程と、
前記ダミー形成工程が終了した後に、複数の前記グリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る積層工程と、
前記グリーンシート積層体を、複数の前記グリーンシートが積層された積層方向に加圧して、前記グリーンシート積層体を構成する複数の前記グリーンシートを圧着する圧着工程と、
前記積層方向に沿って前記グリーンシート積層体を貫通する前記収容孔を前記収容孔形成領域に形成する収容孔形成工程と、
を備えるセラミック配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック配線基板の製造方法であって、
前記ダミーパターンは、前記配線パターンと同じ材料で形成されており、
前記ダミー形成工程は、前記配線形成工程が行われている間に実行されるセラミック配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のセラミック配線基板の製造方法であって、
前記ダミーパターンは、絶縁性材料で形成されており、
前記ダミー形成工程は、前記配線形成工程の後に実行され、前記積層工程の前に実行されるセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１のように、内部に電子部品を収容するための貫通孔が形成されたセラミック配線基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５２２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなセラミック配線基板では、貫通孔の外部や貫通孔内に突出する段部等に設けられたボンディングパッドと、貫通孔の内部に収容された電子部品とを、ワイヤボンディングにより接続する必要がある。
【０００５】
本開示は、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、複数のセラミック層が積層されたセラミック配線基板の製造方法であり、準備工程と、配線形成工程と、ダミー形成工程と、積層工程と、圧着工程と、収容孔形成工程とを備える。
【０００７】
準備工程では、セラミック材料を用いてシート状に成形されたグリーンシートを複数準備する。配線形成工程では、複数のグリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する。
【０００８】
ダミー形成工程では、複数のグリーンシートの少なくとも１つの面上において、複数のグリーンシートが積層されて形成されるグリーンシート積層体の内部に電子部品を収容するためにグリーンシート積層体を貫通する収容孔が形成される収容孔形成領域に、収容孔が形成されることにより除去されるダミーパターンを形成する。
【０００９】
積層工程では、ダミー形成工程が終了した後に、複数のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る。圧着工程では、グリーンシート積層体を、複数のグリーンシートが積層された積層方向に加圧して、グリーンシート積層体を構成する複数のグリーンシートを圧着する。収容孔形成工程では、積層方向に沿ってグリーンシート積層体を貫通する収容孔を収容孔形成領域に形成する。
【００１０】
このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔形成領域にダミーパターンを形成するために、収容孔形成領域とその外側の領域とで、グリーンシート積層体の厚さの差を小さくすることができる。つまり、収容孔形成領域よりもグリーンシート積層体の外周側の領域は、セラミック配線基板として機能するための配線パターンがグリーンシートとグリーンシートとの間に形成されている。しかし、収容孔形成領域は、セラミック配線基板における貫通孔となる部位であり、セラミック配線基板の製造過程で打抜かれて空間となる。そのため、この収容孔形成領域には、通常は配線パターンが形成されていない。このような事情から、グリーンシート積層体において、収容孔形成領域と
該収容孔形成領域よりもグリーンシート積層体の外周側の領域とで、圧着工程を経た際、配線パターンが形成されていない収容孔形成領域が大きく凹み、収容孔形成領域と、該収容孔形成領域よりもグリーンシート積層体の外周側の領域とで、グリーンシート積層体の厚さの差が生じる。しかしながら、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔形成領域にダミーパターンを形成していることで、圧着工程においてグリーンシート積層体を積層方向に加圧した場合に、収容孔形成領域とその周辺の領域とが落ち込むのを抑制することができる。このため、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、収容孔形成領域の周辺の領域にボンディングパッドを設置する場合において、ボンディングパッドを設置する面が傾いてしまうのを抑制することができる。これにより、本開示のセラミック配線基板の製造方法は、ボンディングパッドの傾きに起因して、収容孔の内部に収容された電子部品と、収容孔形成領域の周辺の領域に設置されたボンディングパッドとをボンディングワイヤにより接続することができなくなるという事態の発生を抑制し、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができる。
【００１１】
本開示の一態様では、ダミーパターンは、配線パターンと同じ材料で形成されており、ダミー形成工程は、配線形成工程が行われている間に実行されるようにしてもよい。このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法は、グリーンシートの面上に配線パターンとダミーパターンとを並行して形成することができ、製造方法を簡略化することができる。
【００１２】
本開示の一態様では、ダミーパターンは、絶縁性材料で形成されており、ダミー形成工程は、配線形成工程の後に実行され、積層工程の前に実行されるようにしてもよい。このように構成された本開示のセラミック配線基板の製造方法は、ダミーパターンとして、配線パターンと同じ導電性材料の代わりに絶縁性材料を用いるため、導電性材料の使用量を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】セラミック配線基板１の概略構成を示す断面図である。
【図２】セラミック配線基板１の底面図である。
【図３】セラミック配線基板１の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】セラミック配線基板１の製造方法の一部を示す積層部３用のグリーンシート積層体の断面図である。
【図５】ボンディングパッド設置面の傾きを示す断面図である。
【図６】セラミック配線基板１の平面図である。
【図７】平坦度の評価試験の結果を示すグラフである。
【図８】別の実施形態における積層部３用のグリーンシート積層体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本開示の実施形態を図面とともに説明する。
本実施形態のセラミック配線基板１は、図示しないイメージセンサを内部に収容した状態でプリント配線板に実装されるセラミックパッケージであり、図１に示すように、積層部２と、積層部３と、複数のボンディングパッド４と、複数の表面電極パッド５と、複数の裏面電極パッド６とを備える。
【００１５】
積層部２は、セラミック層１１、配線層１２およびセラミック層１３が順次積層されて形成されている。
そして、セラミック層１１，１３内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層１１，１３を貫通するビア導体２１，２２が形成される。これにより、セラミック層１１を挟んでセラミック層１１の両面に配置される配線層１２と配線層４４とが電気的に接続される。なお、配線層４４については後述する。同様に、セラミック層１３を挟んでセラ
ミック層１３の両面に配置される配線層１２と表面電極パッド５とが電気的に接続される。
【００１６】
また、積層部２内には、積層方向ＳＤに延びて積層部２を貫通するキャビティ２５が形成されている。
積層部３は、セラミック層３１、配線層３２、セラミック層３３、配線層３４、セラミック層３５、配線層３６、セラミック層３７、配線層３８、セラミック層３９、配線層４０、セラミック層４１、配線層４２、セラミック層４３および配線層４４が順次積層されて形成されている。
【００１７】
そして、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３を貫通するビア導体５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７が形成される。ビア導体５１により、セラミック層３１の両面に配置される配線層３２と裏面電極パッド６とが電気的に接続される。また、ビア導体５２〜５７により、ビア導体５２〜５７が貫通するセラミック層の両面に配置される配線層と配線層とが電気的に接続される。例えば、ビア導体５４により、セラミック層３７の両面に配置される配線層３６と配線層３８とが電気的に接続される。
【００１８】
また、積層部３内には、積層方向ＳＤに延びて積層部３を貫通するキャビティ５９が形成されている。図２に示すように、キャビティ５９は、平面視で矩形状に形成されている。また図１に示すように、キャビティ５９の径Ｒ１は、キャビティ２５の径Ｒ２より短い。そして、積層部３のセラミック層４３の上に積層部２のセラミック層１１が接触するようにして、積層部２と積層部３とが積層されている。なお、積層部３の表面３ａにおけるキャビティ５９の開口部の周囲がキャビティ２５に対して露出するように、キャビティ５９とキャビティ２５との位置関係が設定されている。
【００１９】
ボンディングパッド４は、積層部３の表面３ａにおいてキャビティ２５に対して露出している領域に配置されている。ボンディングパッド４は、ワイヤボンディングにより、キャビティ５９内に収容されるイメージセンサの電極とボンディングワイヤを介して接続するための電極である。
【００２０】
表面電極パッド５は、セラミック配線基板１の表面１ａに形成され、上記のプリント配線板と電気的に接続するための電極パッドである。
裏面電極パッド６は、図１および図２に示すように、セラミック配線基板１の裏面１ｂに形成され、図示しないチップコンデンサと電気的に接続するための電極パッドである。
【００２１】
次に、セラミック配線基板１の製造方法を説明する。
セラミック配線基板１を製造するためには、図３に示すように、まず、Ｓ１０にて、積層部２用のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、アルミナ粉末、樹脂バインダおよび溶剤などからなる原料を混合して、セラミックスラリーを調製する。そして、ドクターブレード法などの汎用の方法により、調製されたセラミックスラリーをシート状とし、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを作製する。
【００２２】
次にＳ２０にて、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートに、例えば炭酸ガスレーザを照射して、ビア導体２１，２２用のビアホールを形成する。
さらにＳ３０にて、Ｓ２０で形成されたビアホールの内部に、タングステン粉末を含む導電性ペーストを充填する。またＳ４０にて、セラミック層１１用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、配線層１２となる配線パターンを形成する。
【００２３】
そしてＳ５０にて、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを積層して、積層部２用のグリーンシート積層体を作製する。
次にＳ６０にて、圧着治具を用いて、積層部２用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、セラミック層１１，１３用のセラミックグリーンシートを圧着する。
【００２４】
そしてＳ７０にて、セラミック層１３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、表面電極パッド５となる電極パターンを形成する。
【００２５】
さらにＳ８０にて、積層部２用のグリーンシート積層体に対して打ち抜き加工を行うことにより、積層部２用のグリーンシート積層体を貫通するキャビティ用貫通孔を形成する。このキャビティ用貫通孔は、キャビティ２５に対応する貫通孔である。具体的には、まず、キャビティ２５に対応した形状を有する貫通孔が形成されたダイの上に積層部２用のグリーンシート積層体を載せる。そして、ダイの貫通孔内に嵌った状態で挿入可能な形状に形成されたパンチングピンを、積層部２用のグリーンシート積層体を挟んでダイとは反対側から、ダイの貫通孔に挿入するように移動させる。これにより、パンチングピンにより積層部２用のグリーンシート積層体が打ち抜かれ、打ち抜かれた箇所に、キャビティ用貫通孔が形成される。
【００２６】
次にＳ９０にて、積層部３用のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、Ｓ１０と同様にして、セラミックスラリーを調製する。そして、Ｓ１０と同様にして、調製されたセラミックスラリーをシート状とし、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを作製する。
【００２７】
そしてＳ１００にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートに、例えば炭酸ガスレーザを照射して、ビア導体５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７用のビアホールを形成する。
【００２８】
さらにＳ１１０にて、Ｓ１００で形成されたビアホールの内部に、タングステン粉末を含む導電性ペーストを充填する。
またＳ１２０にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、配線層３２，３４，３６，３８，４０，４２，４４となる配線パターンを形成する。またＳ１１０では、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートの表面において、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域に、導電性ペーストを用いて、キャビティ５９が形成されることにより除去されるダミーパターンを形成する。
【００２９】
図４に示すように、セラミック層３１用のセラミックグリーンシートＧＳ１の表面に、配線層３２となる配線パターンＣＰ１が形成される。同様に、セラミック層３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の表面に、配線層３４，３６，３８，４０，４２，４４となる配線パターンＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７が形成される。
【００３０】
そして、セラミックグリーンシートＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の表面において、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域Ｒｃｖに、ダミーパターンＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６，ＤＰ７が形成される。
【００３１】
Ｓ１２０では、さらに、セラミック層４３用のセラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、ボンディングパッド４となる電極パターンを形成する。
【００３２】
Ｓ１２０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１３０にて、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを積層して、積層部３用のグリーンシート積層体を作製する。
【００３３】
次にＳ１４０にて、圧着治具を用いて、積層部３用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートを圧着する。
【００３４】
Ｓ１４０の工程では、図４に示すように、例えばシリコーンゴムで形成された弾性部材ＥＭを積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２の表面に接触させた状態で、積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２に対して荷重を掛ける。
【００３５】
Ｓ１４０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１５０にて、セラミック層３１用のセラミックグリーンシートの裏面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷によって、裏面電極パッド６となる電極パターンを形成する。
【００３６】
次にＳ１６０にて、積層部３用のグリーンシート積層体に対して打ち抜き加工を行うことにより、積層部３用のグリーンシート積層体を貫通するキャビティ用貫通孔を形成する。このキャビティ用貫通孔は、キャビティ５９に対応する貫通孔である。具体的には、まず、キャビティ５９に対応した形状を有する貫通孔が形成されたダイの上に積層部３用のグリーンシート積層体を載せる。そして、ダイの貫通孔内に嵌った状態で挿入可能な形状に形成されたパンチングピンを、積層部３用のグリーンシート積層体を挟んでダイとは反対側から、ダイの貫通孔に挿入するように移動させる。これにより、図４に示すように、パンチングピンにより積層部３用のグリーンシート積層体ＳＢ２が打ち抜かれ、打ち抜かれた箇所に、キャビティ用貫通孔ＨＣが形成される。
【００３７】
Ｓ１６０の工程が終了すると、図３に示すように、Ｓ１７０にて、積層部２用のグリーンシート積層体と積層部３用のグリーンシート積層体とを積層して、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体を作製する。そしてＳ１８０にて、圧着治具を用いて、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体に対して積層方向ＳＤへ荷重を掛けることにより、積層部２用のグリーンシート積層体と積層部３用のグリーンシート積層体とを圧着する。
【００３８】
次にＳ１９０にて、セラミック配線基板１用のグリーンシート積層体を焼成して、積層焼成体を作製する。
さらにＳ２００にて、積層焼成体の表面と裏面に形成されている電極パターンの上に金属メッキを施して、ボンディングパッド４、表面電極パッド５および裏面電極パッド６をを形成し、セラミック配線基板１の製造を終了する。
【００３９】
図５の画像Ｇ１は、本実施形態の製造方法で製造されたセラミック配線基板１の断面図である。画像Ｇ１は、図２において一点鎖線で示す箇所の断面を示す。
図５の画像Ｇ２は、比較例として、ダミーパターンを形成しないこと以外はセラミック配線基板１と同じ製造方法で製造されたセラミック配線基板の断面図である。
【００４０】
図５に示すように、画像Ｇ１における傾斜線ＬＴ１と水平線ＬＬ１との角度θ１は、画像Ｇ２における傾斜線ＬＴ２と水平線ＬＬ２との角度θ２より小さい。傾斜線ＬＴ１は、
セラミック配線基板１においてボンディングパッド４が設置されている面（以下、ボンディングパッド設置面）に対して平行な線である。傾斜線ＬＴ２は、比較例のセラミック配線基板のボンディングパッド設置面に対して平行な線である。
【００４１】
すなわち、ダミーパターンを形成することにより、ボンディングパッド設置面における傾きを小さくすることができる。
次に、セラミック配線基板１におけるボンディングパッド設置面の平坦度を評価するために実施した評価試験と、その試験結果について説明する。
【００４２】
本試験では、図６に示すように、キャビティ５９の開口部の周囲を取り囲むように枠状に形成されているボンディングパッド設置面ＰＢにおいて、枠の矩形を形成するための４つの頂点付近にそれぞれ４つの基準点Ｐｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３，Ｐｒ４を設定した。さらに、枠の矩形を形成するための４つの辺の中点付近にそれぞれ４つの基準点Ｐｒ５，Ｐｒ６，Ｐｒ７，Ｐｒ８を設定した。なお、基準点Ｐｒ１〜Ｐｒ８はボンディングパッド４上に設定される。そして、基準点Ｐｒ１〜Ｐｒ８の全てを含む仮想平面を算出した。
【００４３】
次に、ボンディングパッド設置面ＰＢの矩形を形成するための４つの辺の中点付近にそれぞれ４つの測定点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３，Ｐｍ４を設定した。なお、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４は、ボンディングパッド４上にならないように、且つ、基準点Ｐｒ１〜Ｐｒ８よりもキャビティ５９の開口部に近くなるように設定される。
【００４４】
そして、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４のそれぞれについて、上記の仮想平面との高さの差（以下、高低差）を測定した。なお、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４が仮想平面よりも下に位置している場合には、高低差を示す値は負となる。一方、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４が仮想平面よりも上に位置している場合には、高低差を示す値は正となる。
【００４５】
実施例１，２および比較例１のセラミック配線基板は、ダミーパターンの形成条件を変えて作製された。
実施例１は、積層部３用のグリーンシート積層体における全てのセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の表面にダミーパターンＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６，ＤＰ７を形成して作製されたセラミック配線基板である。
【００４６】
実施例２は、積層部３用のグリーンシート積層体におけるセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ３，ＧＳ５，ＧＳ７の表面にダミーパターンＤＰ１，ＤＰ３，ＤＰ５，ＤＰ７を形成して作製されたセラミック配線基板である。
【００４７】
比較例１は、積層部３用のグリーンシート積層体における全てのセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の表面にダミーパターンＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６，ＤＰ７を形成することなく作製されたセラミック配線基板である。
【００４８】
そして、実施例１，２および比較例１のそれぞれについて、測定点Ｐｍ１〜Ｐｍ４の高低差を測定し、測定値の平均値、最小値、最大値および標準偏差を算出した。
実施例１，２および比較例１における高低差の平均値、最小値、最大値および標準偏差を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2018170350.tif 000003
また、実施例１，２および比較例１における高低差の平均値、最小値、最大値を図７に示す。
【００５０】
このように構成されたセラミック配線基板１の製造方法では、セラミック材料を用いてシート状に成形されたセラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７を準備する。
【００５１】
セラミック配線基板１の製造方法では、セラミック層３１，３３，３５，３７，３９，４１，４３用のセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７の面上に導電性の配線パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７を形成する。
【００５２】
セラミック配線基板１の製造方法では、セラミック層３１〜４３用のセラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の面上において、キャビティ５９が形成されるキャビティ形成領域Ｒｃｖに、ダミーパターンＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６，ＤＰ７を形成する。
【００５３】
セラミック配線基板１の製造方法では、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７を形成した後に、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を積層してグリーンシート積層体ＳＢ２を得る。
【００５４】
セラミック配線基板１の製造方法では、グリーンシート積層体ＳＢ２を、積層方向ＳＤに加圧して、グリーンシート積層体ＳＢ２を構成するセラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７を圧着する。
【００５５】
セラミック配線基板１の製造方法では、積層方向ＳＤに沿ってグリーンシート積層体ＳＢ２を貫通するキャビティ５９をキャビティ形成領域Ｒｃｖに形成する。
このようにセラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ形成領域ＲｃｖにダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７を形成するために、キャビティ形成領域Ｒｃｖとその外側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２の厚さの差を小さくすることができる。つまり、キャビティ形成領域Ｒｃｖよりもグリーンシート積層体ＳＢ２の外周側の領域は、セラミック配線基板１として機能するための配線パターンがセラミックグリーンシートとセラミックグリーンシートとの間に形成されている。しかし、キャビティ形成領域Ｒｃｖは、セラミック配線基板１における貫通孔となる部位であり、セラミック配線基板１の製造過程で打抜かれて空間となる。そのため、このキャビティ形成領域Ｒｃｖには、通常は配線パターンが形成されていない。このような事情から、グリーンシート積層体ＳＢ２において、キャ
ビティ形成領域Ｒｃｖと、このキャビティ形成領域Ｒｃｖよりもグリーンシート積層体ＳＢ２の外周側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２を積層方向ＳＤに加圧した際、配線パターンが形成されていないキャビティ形成領域Ｒｃｖが大きく凹んでしまう。これにより、キャビティ形成領域Ｒｃｖと、このキャビティ形成領域Ｒｃｖよりもグリーンシート積層体ＳＢ２の外周側の領域とで、グリーンシート積層体ＳＢ２の厚さの差が生じる。しかしながら、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ形成領域ＲｃｖにダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７を形成していることで、グリーンシート積層体ＳＢ２を積層方向ＳＤに加圧した場合に、キャビティ形成領域Ｒｃｖとその周辺の領域とが落ち込むのを抑制することができる。このため、セラミック配線基板１の製造方法は、キャビティ形成領域Ｒｃｖの周辺の領域にボンディングパッド４を設置する場合において、ボンディングパッド４を設置する面が傾いてしまうのを抑制することができる。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、ボンディングパッド４の傾きに起因して、キャビティ５９の内部に収容されたイメージセンサと、キャビティ形成領域Ｒｃｖの周辺の領域に設置されたボンディングパッド４とをボンディングワイヤにより接続することができなくなるという事態の発生を抑制し、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができる。
【００５６】
また、セラミック配線基板１の製造方法では、ダミーパターンは、配線パターンと同じ材料で形成されており、ダミーパターンの形成は、配線パターンの形成が行われている間に実行される。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の面上に配線パターンＣＰ１〜ＣＰ７とダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７とを並行して形成することができ、製造方法を簡略化することができる。
【００５７】
なお、Ｓ９０は準備工程に相当し、Ｓ１２０は配線形成工程およびダミー形成工程に相当し、Ｓ１３０は積層工程に相当し、Ｓ１４０は圧着工程に相当し、Ｓ１６０は収容孔形成工程に相当する。
【００５８】
また、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７はグリーンシートに相当し、イメージセンサは電子部品に相当し、キャビティ５９は収容孔に相当し、キャビティ形成領域Ｒｃｖは収容孔形成領域に相当する。
【００５９】
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
例えば上記実施形態では、ダミーパターンが配線パターンと同じ材料で形成されている形態を示した。しかし、図８に示すように、キャビティ形成領域Ｒｃｖに、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７の代わりに、絶縁性材料で形成されたダミーパターンＤＰ１１，ＤＰ１２，ＤＰ１３，ＤＰ１４，ＤＰ１５，ＤＰ１６，ＤＰ１７を形成するようにしてもよい。これにより、セラミック配線基板１の製造方法は、ダミーパターンとして、配線パターンと同じ導電性材料の代わりに絶縁性材料を用いるため、導電性材料の使用量を減らすことができる。
【００６０】
また上記実施形態では、セラミックグリーンシートＧＳ１〜ＧＳ７の全てにダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ７を形成する形態を示した。しかし、必要に応じて、ダミーパターンが形成されるグリーンシートの数を減らしてもよい。
【００６１】
また上記実施形態では、スクリーン印刷によって配線パターンおよびダミーパターンが形成される形態を示した。しかし、配線パターンおよびダミーパターンを形成する方法はスクリーン印刷に限定されるものではなく、例えば、薄膜スパッタによって形成するようにしてもよい。
【００６２】
上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり
、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００６３】
１…セラミック配線基板、３…積層部、５９…キャビティ、ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５，ＣＰ６，ＣＰ７…配線パターン、ＤＰ１，ＤＰ２，ＤＰ３，ＤＰ４，ＤＰ５，ＤＰ６，ＤＰ７，ＤＰ１１，ＤＰ１２，ＤＰ１３，ＤＰ１４，ＤＰ１５，ＤＰ１６，ＤＰ１７…ダミーパターン、ＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４，ＧＳ５，ＧＳ６，ＧＳ７…セラミックグリーンシート、Ｒｃｖ…キャビティ形成領域、ＳＢ２…グリーンシート積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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