(57)【要約】【課題】絶縁層が放熱材料としてグラファイトシートを備え、グラファイトシートの破損を抑制できるとともに、絶縁層におけるグラファイトシートの位置を容易に確認できる金属張積層板及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属張積層板は、導体層と、導体層上に重なる絶縁層と、を備える。絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、母材に埋まっているグラファイトシート及びガイド部材と、を含む。ガイド部材とグラファイトシートとは、特定の位置関係にある。ガイド部材は、金属を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と、前記導体層上に重なる絶縁層と、を備え、
前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシート及びガイド部材と、を含み、
前記ガイド部材と前記グラファイトシートとは、特定の位置関係にあり、
前記ガイド部材は、金属を含む、
金属張積層板。
【請求項２】
前記絶縁層上に重なる第二導体層を備える、
請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項３】
前記グラファイトシート及び前記ガイド部材は、前記絶縁層の厚み方向と直交する方向に並んでいる、
請求項１又は２に記載の金属張積層板。
【請求項４】
前記ガイド部材は、金属箔である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項５】
外部から視認可能なガイドマークを更に備え、
前記ガイドマークと前記ガイド部材とは、特定の位置関係にある、
請求項１から４のいずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項６】
前記ガイドマークは、穴である、
請求項５に記載の金属張積層板。
【請求項７】
前記母材は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
請求項１から６のいずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項８】
前記母材は、第一の層と、第二の層と、を備え、
前記第一の層は、熱可塑性樹脂組成物を含み、
前記第二の層は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる、
請求項１から７のいずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項９】
前記グラファイトシート及び前記ガイド部材は、前記第二の層に埋まっている、
請求項８に記載の金属張積層板。
【請求項１０】
前記熱可塑性樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む
請求項８又は９に記載の金属張積層板。
【請求項１１】
前記熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、ビスマレイミド（Ｂ）と、炭素−炭素二重結合を有する置換基（ｃ２）を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、下記式（１）で示されるブロック共重合体（Ｄ）と、を含有し、
ＰＳ−Ｘ−ＰＳ    （１）
前記式（１）中のＰＳは各々ポリスチレンブロックであり、
前記式（１）中のＸはポリオレフィンブロックであり、
前記ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を含有し、
前記ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、前記ブロック共重合体（Ｄ）中の前記ポリオレフィンブロックの合計は、７０〜９０質量％の範囲内であり、
前記ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、−２０℃以上である、
請求項７から１０のいずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項１２】
前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量は、８〜３５質量％の範囲内である、
請求項１１に記載の金属張積層板。
【請求項１３】
前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記ビスマレイミド（Ｂ）の量は、３〜２０質量％の範囲内である、
請求項１１又は１２に記載の金属張積層板。
【請求項１４】
前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記エポキシ化合物（Ａ）の量は、３〜１０質量％の範囲内である、
請求項１１から１３のいずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項１５】
金属張積層板の製造方法であり、
前記金属張積層板は、導体層と、前記導体層上に重なる絶縁層と、前記絶縁層上に重なる第二導体層とを備え、
前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシート及びガイド部材と、を含み、
前記ガイド部材と前記グラファイトシートとは、特定の位置関係にあり、
前記ガイド部材は、金属を含み、
前記製造方法は、第一の金属箔、第一の樹脂シート、グラファイトシート及びガイド部材、第二の樹脂シート、並びに第二の金属箔をこの順に重ねて熱プレスすることで、前記第一の金属箔からなる前記導体層と、前記第一の樹脂シートの硬化物及び前記第二の樹脂シートの硬化物からなる母材と、前記第二の金属箔からなる前記第二導体層とを作製する工程を含む、
金属張積層板の製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁層内の前記ガイド部材の位置を検出する工程と、
前記位置と特定の位置関係にある、外部から視認可能なガイドマークを形成する工程と、を更に含む、
請求項１５に記載の金属張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属張積層板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ユビキタス社会の実現を目指し、情報伝達の高速化は継続して進展を続けている。高速信号を処理するために使用されるプリント配線板は、例えば、金属張積層板に導体パターンを形成することによって作製することができる。このような金属張積層板として、従来、導体層と、液晶ポリマー樹脂やフッ素樹脂等から作製された絶縁層と、を備える金属張積層板が提供されている。例えば、特許文献１には、導体層及び絶縁層を交互に積層して形成された多層金属張積層板において、絶縁層が、熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていることが、開示されている。
【０００３】
液晶ポリマー樹脂やフッ素樹脂等から作製された絶縁層を備える金属張積層板は、低い誘電率及び低い誘電正接を有しうるという利点がある。このため、この金属張積層板から、高速信号の伝送性に優れるプリント配線板を作製できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１６８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、高速信号の更なる高速化及び複雑化、並びにプリント配線板の薄型化に伴い、金属張積層板には高い放熱性が求められている。
【０００６】
そこで、発明者らは、金属張積層板の表面に、放熱材料であるグラファイトシートを、接着剤等を介して貼り付けることで、放熱性を高めることを検討した。しかし、グラファイトシートを金属張積層板の表面に貼り付けると、厚みが大きくなるため、薄型化を実現するのが難しい。さらに、グラファイトシートは破損しやすいため、グラファイトシートからは鱗片状の破片が剥がれ易い。そのため、グラファイトシートを表面に有する金属張積層板の加工時の取り扱い性は低く、またこの金属張積層板から、例えばフレキシブルなプリント配線板に作製することは難しい。
【０００７】
そこで、発明者らは、更なる検討の結果、金属張積層板の絶縁層にグラファイトシートを埋め込むことで、金属張積層板の厚みを小さくするとともに、グラファイトシートの破損を抑制し、放熱性及び取り扱い性を更に向上させようとした。しかし、グラファイトシートが絶縁層に埋まっていると、グラファイトシートの位置がわからなくなってしまい、そのためグラファイトシートの位置に合わせて、積層板に導体配線を形成したり積層板を切断したりすることが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、絶縁層が放熱材料としてグラファイトシートを備え、グラファイトシートの破損を抑制できるとともに、絶縁層におけるグラファイトシートの位置を容易に確認できる金属張積層板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る金属張積層板は、導体層と、前記導体層上に重なる絶縁層と、を備える。前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシート及びガイド部材と、を含む。前記ガイド部材と前記グラファイトシートとは、特定の位置関係にある。前記ガイド部材は、金属を含む。
【００１０】
前記一実施形態にあっては、前記金属張積層板は、前記絶縁層上に重なる第二導体層を備えることが好ましい。
【００１１】
前記一実施形態にあっては、前記グラファイトシート及び前記ガイド部材は、前記絶縁層の厚み方向と直交する方向に並んでいることが好ましい。
【００１２】
前記一実施形態にあっては、前記ガイド部材は、金属箔であることが好ましい。
【００１３】
前記一実施形態にあっては、前記金属張積層板は、外部から視認可能なガイドマークを更に備え、前記ガイドマークと前記ガイド部材とは、特定の位置関係にあることが好ましい。
【００１４】
前記一実施形態にあっては、前記ガイドマークは、穴であることが好ましい。
【００１５】
前記一実施形態にあっては、前記母材は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。
【００１６】
前記一実施形態にあっては、前記母材は、第一の層と、第二の層と、を備え、前記第一の層は、熱可塑性樹脂組成物を含み、前記第二の層は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなることが好ましい。
【００１７】
前記一実施形態にあっては、前記グラファイトシート及び前記ガイド部材は、前記第二の層に埋まっていることが好ましい。
【００１８】
前記一実施形態にあっては、前記熱可塑性樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。
【００１９】
前記一実施形態にあっては、前記熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、ビスマレイミド（Ｂ）と、炭素−炭素二重結合を有する置換基（ｃ２）を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、下記式（１）で示されるブロック共重合体（Ｄ）と、を含有し、
ＰＳ−Ｘ−ＰＳ    （１）
前記式（１）中のＰＳは各々ポリスチレンブロックであり、前記式（１）中のＸはポリオレフィンブロックであり、前記ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を含有し、前記ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、前記ブロック共重合体（Ｄ）中の前記ポリオレフィンブロックの合計は、７０〜９０質量％の範囲内であり、前記ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、−２０℃以上であることが好ましい。
【００２０】
前記一実施形態にあっては、前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量は、８〜３５質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２１】
前記一実施形態にあっては、前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記ビスマレイミド（Ｂ）の量は、３〜２０質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２２】
前記一実施形態にあっては、前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記エポキシ化合物（Ａ）の量は、３〜１０質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２３】
本発明の一実施形態に係る金属張積層板の製造方法において、前記金属張積層板は、導体層と、前記導体層上に重なる絶縁層と、前記絶縁層上に重なる第二導体層とを備え、前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシート及びガイド部材と、を含み、前記ガイド部材と前記グラファイトシートとは、特定の位置関係にあり、前記ガイド部材は、金属を含む。前記製造方法は、第一の金属箔、第一の樹脂シート、グラファイトシート及びガイド部材、第二の樹脂シート、並びに第二の金属箔をこの順に重ねて熱プレスすることで、前記第一の金属箔からなる前記導体層と、前記第一の樹脂シートの硬化物及び前記第二の樹脂シートの硬化物からなる母材と、前記第二の金属箔からなる前記第二導体層とを作製する工程を含む。
【００２４】
前記金属張積層板の製造方法の前記一実施形態にあっては、前記金属張積層板の製造方法は、前記前記絶縁層内の前記ガイド部材の位置を検出する工程と、前記位置と特定の位置関係にある、外部から視認可能なガイドマークを形成する工程と、を更に含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、絶縁層が放熱材料としてグラファイトシートを備え、グラファイトシートの破損を抑制できるとともに、絶縁層におけるグラファイトシートの位置を容易に確認できる金属張積層板及びその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第一実施形態における、金属張積層板の一部を示す断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態における、金属張積層板の一部を示す断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態における、金属張積層板を示す平面断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態における、金属張積層板の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜金属張積層板＞
図１を参照して、本発明の一実施形態に係る金属張積層板１について説明する。
【００２８】
本発明の一実施形態に係る金属張積層板１は、導体層１０（１１）と、前記導体層１０（１１）上に重なる絶縁層２０と、を備える。
【００２９】
絶縁層２０は、電気絶縁性を有する母材２１と、母材２１に埋まっているグラファイトシート２２及びガイド部材２３と、を含む。
【００３０】
ガイド部材２３とグラファイトシート２２とは、特定の位置関係にある。ガイド部材２３は、金属を含む。
【００３１】
金属張積層板１が、放熱材料であるグラファイトシート２２を含む絶縁層２０を備えることで、金属張積層板１の放熱性が向上しうる。また、グラファイトシート２２が、絶縁層２０中の電気絶縁性を有する母材２１に埋まっていることで、グラファイトシート２２の破損が抑制され、金属張積層板１の取扱性が向上しうる。そのため、この金属張積層板１から、例えばフレキシブルなプリント配線板を作製することが可能になる。さらに、グラファイトシート２２を金属張積層板１の表面に貼り付ける場合と比較して、グラファイトシート２２が、母材２１に埋まっていると、金属積層板１の薄型化を達成でき、更にそれによって放熱性が高まりうる。
【００３２】
また、グラファイトシート２２と特定の位置関係にあるガイド部材２３が母材２１に埋まっているため、絶縁層２０におけるグラファイトシート２２の位置を容易に確認しうる。ガイド部材２３が金属を含むことで、ガイド部材２３の位置を、例えばＸ線検知機等によって容易に検出することができる。このため、グラファイトシート２２とガイド部材２３との位置関係から、グラファイトシート２２の位置を特定することができる。
【００３３】
上記のように、金属積層板１において、絶縁層２０が放熱材料としてグラファイトシート２２を母材２１内に備えることで、グラファイトシート２２の破損を抑制できるとともに、ガイド部材２３によって、絶縁層２０におけるグラファイトシート２２の位置を容易に確認することができる。
【００３４】
本発明の第一の実施形態に係る金属張積層板１について、図１〜図３を参照して説明する。なお図１は、図３の切断線Ａ−Ａにおける金属張積層板１の断面図である。
【００３５】
第一実施形態の金属張積層板１は、少なくとも一つの導体層１０と絶縁層２０とを備える。
【００３６】
導体層１０は例えば銅箔などの金属箔であってもよく、導体配線でもよい。導体層１０の厚みは、例えば２〜１０５μｍの範囲内である。銅箔としては、例えば１８μｍ銅箔のキャリア箔付き２μｍを用いることができる。
【００３７】
本実施形態の金属張積層板１は、導体層１０を二つ有する。金属張積層板１は、第一導体層１１と、第一導体層１１上に重なる絶縁層２０と、絶縁層２０上に重なる第二導体層１２とを備える。すなわち、金属張積層板１において、第一導体層１１と、絶縁層２０と、第二導体層１２とが、この順で積層している。
【００３８】
絶縁層２０は、母材２１と、母材２１に埋まっているグラファイトシート２２及びガイド部材２３と、を含む。絶縁層２０の厚みは、例えば１２〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。絶縁層２０の厚みがこの範囲内であることで、グラファイトシート２２及びガイド部材２３を、絶縁層２０の母材２１に良好に埋め込みやすくなる。また、絶縁層２０の厚みがこの範囲内であることで、絶縁層２０の厚みが大きくなりすぎることを防げるため、グラファイトシート２２による十分な放熱性を確保しやすくなる。絶縁層２０の厚みは、１２〜１５０μｍの範囲内であることが更に好ましい。
【００３９】
母材２１は、上記の通り、電気絶縁性を有する。母材２１は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。母材２１が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことで、金属張積層板１に優れた耐熱性を付与することができる。母材２１は、後述する熱硬化性樹脂である組成物（Ｘ）の硬化物を含むことが更に好ましい。この場合、母材２１を含む絶縁層２０を低温で成形することができるとともに、絶縁層２０は高い耐熱性を有することができる。さらに、母材２１が組成物（Ｘ）の硬化物を含むと、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能であり、そのため、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、良好な高周波特性を有することができる。
【００４０】
母材２１は、熱可塑性樹脂組成物を含んでいてもよい。母材２１が、熱可塑性樹脂組成物を含むことで、金属張積層板１に柔軟性を付与することができる。熱可塑性樹脂組成物の例は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂を含む。熱可塑性樹脂組成物が液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する場合、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能である。この場合、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、良好な高周波特性を有することができる。
【００４１】
グラファイトシート２２は、グラファイトをシート状に加工したものである。グラファイトシート２２は、母材２１に埋まっている。グラファイトシート２２が、母材２１に埋まっていることで、グラファイトシート２２の破損が抑制され、金属張積層板１の取扱性が向上しうる。
【００４２】
金属張積層板１は、図３に示すように、複数のグラファイトシート２２を有しているが、グラファイトシート２２を一枚のみ有していてもよく、二枚以上有していてもよい。図３では、等しいサイズの複数のグラファイトシート２２が、平面視において規則的に配置されている。もちろん、複数のグラファイトシート２２の形状やサイズは、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、複数のグラファイトシート２２は、規則的に配置されていてもよく、不規則に配置されていてもよい。図３では、グラファイトシート２２の形状は四角形である。グラファイトシート２２が、四角形であると、金属張積層板１を、グラファイトシート２２の位置に合わせて切断する際に、切断が容易になる。グラファイトシート２２が、四角形である場合、グラファイトシート２２の平面視におけるサイズは、長辺が１０〜５００ｍｍ、短辺が２〜３００ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、グラファイトシート２２の厚みは、例えば１０〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４３】
ガイド部材２３は、母材２１に埋まっている。ガイド部材２３が、母材２１に埋まっていることで、ガイド部材２３が金属張積層板１の表面に設けられる場合と比較して、金属張積層板１の厚みが大きくなりすぎないようにすることができる。また、ガイド部材２３とグラファイトシート２２とは、特定の位置関係にある。すなわち、絶縁層２０内におけるガイド部材２３の位置が特定されたならば、絶縁層２０内におけるグラファイトシート２２の位置も特定される。そのような関係である限り、ガイド部材２３とグラファイトシート２２とは、いかなる位置関係にあってもよい。グラファイトシート２２とガイド部材２３との位置関係は、例えば金属張積層板１の開発又は製造に携わる者が任意に決定する。
【００４４】
ガイド部材２３は、金属を含む。ガイド部材２３に含まれる金属の例は、銅、アルミニウム、及びステンレスを含む。ガイド部材２３が金属を含むことで、絶縁層２０内のガイド部材２３の位置を、例えばＸ線検知機等によって容易に検出することができる。グラファイトシート２２は、Ｘ線検知機等によって検出できないが、ガイド部材２３の位置が検出できれば、グラファイトシート２２とガイド部材２３との位置関係によって、グラファイトシート２２の位置を確認することができる。ガイド部材２３は、金属箔であることが好ましい。金属箔の例は、銅箔、アルミニウム箔、及びステンレス箔を含む。ガイド部材２３が、金属箔であることで、金属張積層板１を容易に作製できる。
【００４５】
絶縁層２０が複数のグラファイトシート２２を含む場合、絶縁層２０は、少なくとも二つのガイド部材２３を含むことが好ましい。例えば、図３に示す金属張積層板１では、絶縁層２０は二つのガイド部材２３を備え、これらは平面視において、絶縁層２０の対向し合う二つの隅部にそれぞれ配置されている。絶縁層２０が、ガイド部材２３を、少なくとも二つ含むことで、複数のグラファイトシート２２の位置を特定しやすくなる。絶縁層２０が、二つのガイド部材２３を含む場合、二つのガイド部材２３は、絶縁層２０の平面視において対向する２つの端部に配置されることが好ましい。
【００４６】
ガイド部材２３の形状は、図３においては、四角形であるが、他の形状を有していてもよい。ガイド部材２３は、四角形である場合、平面視におけるガイド部材２３のサイズは、長辺が２〜１０ｍｍ、短辺が２〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、ガイド部材２３の厚みは、例えば１０〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４７】
また、グラファイトシート２２の厚みとガイド部材２３の厚みとは、同じであることが好ましい。グラファイトシート２２の厚みとガイド部材２３の厚みとが、同じであることで、金属張積層板１の作製が容易になる。
【００４８】
グラファイトシート２２及びガイド部材２３は、絶縁層２０の厚み方向と直交する方向に並んでいることが好ましい。すなわち、図３に示すように、グラファイトシート２２及びガイド部材２３は、平面視において並んでいることが好ましい。グラファイトシート２２及びガイド部材２３が、平面視において重なると、絶縁層２０の厚みが大きくなりやすい。そのため、グラファイトシート２２及びガイド部材２３は、平面視において重ならないように配置されることが好ましい。
【００４９】
ガイド部材２３と、グラファイトシート２２との最短距離は、例えば、１〜５０ｍｍの範囲内である。
【００５０】
金属張積層板１は、外部から視認可能なガイドマーク３０を更に備えることが好ましい。ガイドマーク３０とガイド部材２３とは、特定の位置関係にある。すなわち、ガイドマーク３０の位置が特定されたならば、絶縁層２０内におけるガイド部材２３の位置も特定される。そのような関係である限り、ガイドマーク３０とガイド部材２３との位置関係は、いかなるものであってもよい。ガイド部材２３とガイドマーク３０との位置関係は、例えば金属張積層板１の開発又は製造に携わる者が任意に決定する。
【００５１】
金属張積層板１が視認可能なガイドマーク３０を備えると、Ｘ線検査機等を使用してガイド部材２３の位置を直接確認しなくても、ガイドマーク３０を視認してその位置を確認すれば、ガイドマーク３０とガイド部材２３との位置関係、及びガイド部材２３とグラファイトシート２３との位置関係に基づいて、グラファイトシート２２の位置を特定することができる。したがって、グラファイトシート２２の位置に合わせて、金属張積層板１に導体配線を形成したり、金属張積層板１を切断したりすることが容易になる。
【００５２】
絶縁層２０が複数のガイド部材２３を含む場合、ガイドマーク３０は、金属張積層板１において、少なくとも２箇所以上に形成されていることが好ましい。絶縁層２０が複数のガイド部材２３を含む場合、金属張積層板１は、複数のガイド部材２３にそれぞれ対応する複数のガイドマーク３０を備えることが好ましい。この場合、複数のガイドマーク３０の各々と対応するガイド部材２３とは、特定の位置関係にある。この場合、複数のガイドマーク３０を目視すると、複数のガイド部材２３の位置を特定できるため、複数のグラファイトシート２２の位置を確認しやすい。
【００５３】
ガイドマーク３０は、例えば、導体層１０上の、ガイド部材２３に対して特定の位置に印刷される図形、文字、パターン等のマーク、又はガイド部材２３に対して特定の位置に設けられる穴３１であってよい。ただし、ガイドマーク３０は、印刷されるマークや穴に限定されず、外部から視認可能な印であればよい。
【００５４】
ガイドマーク３０は、穴３１であることが好ましい。例えば、図２では、金属張積層板１をガイド部材２３が配置される位置で貫通する穴３１であるガイドマーク３０が形成されている。ただし、ガイドマーク３０として形成される穴３１は、金属張積層板１を貫通していなくてもよく、例えば、導体層１０のみに設けられる穴３１であってもよく、導体層１０と母材２１とを貫通しガイド部材２３を貫通しない穴３１であってもよい。穴３１は、金属張積層板１を貫通していることが好ましい。この場合、ガイドマーク３０を、金属張積層板１の両面から視認することができる。
【００５５】
本発明の第二の実施形態に係る金属張積層板１について、図４を参照して説明する。以下では、第一の実施形態に係る金属張積層板１と同様の構成については図中に同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
【００５６】
第二の実施形態では、金属張積層板１は、導体層１０（１１）と、前記導体層１０（１１）上に重なる絶縁層２０と、を備える。
【００５７】
絶縁層２０は、電気絶縁性を有する母材２１と、母材２１に埋まっているグラファイトシート２２及びガイド部材２３と、を含む。
【００５８】
ガイド部材２３とグラファイトシート２２とは、特定の位置関係にある。ガイド部材２３は、金属を含む。
【００５９】
第二の実施形態では、母材２１は、第一の層２１１と、第二の層２１２と、を備える。すなわち、第二の実施形態では、絶縁層２０は、第一の層２１１と、第二の層２１２と、グラファイトシート２２と、ガイド部材２３と、を含む。
【００６０】
図４に示す金属張積層板１において、母材２１は、二つの第一の層２１１、及び二つの第一の層２１１の間にある第二の層２１２を備える。すなわち、母材２１は、第一の像２１１、第二の層２１２、及び第一の層２１１を備え、これらはこの順に積層している。
【００６１】
第一の層２１１は、熱可塑性樹脂組成物を含む。絶縁層２０が、熱可塑性樹脂組成物を含む第一の層２１１を有することで、絶縁層２０に柔軟性を付与できる。熱可塑性樹脂組成物の例は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂を含む。熱可塑性樹脂組成物が液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する場合、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能である。この場合、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、良好な高周波特性を有することができる。
【００６２】
第二の層２１２は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。絶縁層２０が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる第二の層２１２を有することで、絶縁層２０に耐熱性を付与できる。第二の層２１２は、後述する熱硬化性樹脂組成物である組成物（Ｘ）の硬化物を含むことが好ましい。この場合、第二の層２１２を低温で成形することができるとともに、絶縁層２０は高い耐熱性を有することができる。さらに、第二の層２１２が組成物（Ｘ）の硬化物を含むと、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能であり、そのため、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、良好な高周波特性を有することができる。
【００６３】
母材２１が、熱可塑性樹脂組成物を含む第一の層２１１と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる第二の層２１２とを備えることで、金属張積層板１の耐熱性及び柔軟性の両方を向上させることができる。
【００６４】
第二の実施形態では、グラファイトシート２２及びガイド部材２３は、第二の層２１２に埋まっている。この場合、金属張積層板１の放熱性及び取扱性を保ちつつ、耐熱性及び柔軟性を向上させることができる。
【００６５】
第一の層２１１の厚みは、例えば１〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。図４に示すように、母材２１が二つの第一の層２１１を含む場合、各第一の層２１１の厚みが１〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。それにより、金属張積層板１の柔軟性が低下したり、厚みが大きくなりすぎたりすることを抑制できる。第二の層２１２の厚みは、例えば１０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。それにより、金属張積層板１の放熱性を確保するとともに、グラファイトシート２２及びガイド部材２３を、第二の層２１２に良好に埋め込むことができる。
【００６６】
本発明の第一の実施形態及び第二の実施形態では、金属張積層板１は、二つの導体層１０と一つの絶縁層２０とを備えるが、これに限られない。金属張積層板１は、導体層１０を一つのみ備えていてもよく、導体層１０を三つ以上備えていてもよい。金属張積層板１が、導体層１０を二つ以上有していると、金属張積層板１の両面に導体パターンや導体配線等を形成することが可能になる。金属張積層板１が、導体層１０を一つのみ有している場合、金属張積層板１は、第１導体層１１のみを有していてもよく、第二導体層１２のみを有していてもよい。また、金属張積層板１は、絶縁層２０を二つ以上備えていてもよい。金属張積層板１が複数の絶縁層２０を備える場合、複数の絶縁層２０のうち少なくとも一つの絶縁層２０が、母材２１、グラファイトシート２２及びガイド部材２３を備えていればよい。
【００６７】
＜熱硬化性樹脂組成物＞
本発明の第一の実施形態に係る金属張積層板１において、上記の通り、母材２１は熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。また、本発明の第二の実施形態に係る金属張積層板１において、上記の通り、母材２１中の第二の層２１２は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。これらの熱硬化性樹脂組成物は、後述する熱硬化性樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）という）を含むことが好ましい。以下、組成物（Ｘ）について説明する。
【００６８】
組成物（Ｘ）は、有機材料を含有する。なお、組成物（Ｘ）が有機溶剤を含有する場合、有機溶剤は有機材料には含まれない。
【００６９】
有機材料は、エポキシ化合物（Ａ）と、ビスマレイミド（Ｂ）と、炭素−炭素二重結合を有する置換基（ｃ２）を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、下記式（１）で示されるブロック共重合体（Ｄ）とを含有する。
【００７０】
ＰＳ−Ｘ−ＰＳ    （１）
式（１）中のＰＳの各々はポリスチレンブロックであり、式（１）中のＸはポリオレフィンブロックである。ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を有する。
【００７１】
ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、ブロック共重合体（Ｄ）中のポリオレフィンブロックの合計は、７０〜９０質量％の範囲内である。
【００７２】
さらに、ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、−２０℃以上である。なお、ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδは、動的粘弾性測定によって測定される。動的粘弾性は、例えばセイコーインスツルメンツ株式会社製の粘度弾性測定装置「ＤＭＳ６１００」によって測定された値から算出される。
【００７３】
本実施形態では、組成物（Ｘ）が上記のエポキシ化合物（Ａ）、ビスマレイミド（Ｂ）及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物の低誘電率化及び低誘電正接化を達成できる。また、組成物（Ｘ）がブロック共重合体（Ｄ）を含有することで、その硬化物は良好な柔軟性を有する。このため、硬化物を含む絶縁層２０は良好なフレキシブル性を有しうる。さらに、組成物（Ｘ）を１８０〜２００℃の範囲内の温度といった、低温で成形することもできる。これは、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士が、低温でも反応可能であるとともに、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）とが、低温でも反応可能であるためと考えられる。さらに、組成物（Ｘ）の硬化物は、良好な耐熱性をも有しうる。
【００７４】
このため、組成物（Ｘ）は、低温で成形可能であり、その硬化物は低い誘電率及び低い誘電正接を有しうるとともに高い耐熱性も有しうる。
【００７５】
エポキシ化合物（Ａ）について説明する。組成物（Ｘ）がエポキシ化合物（Ａ）を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物は、特に高い耐熱性を有しうる。さらに、組成物（Ｘ）がエポキシ化合物（Ａ）を含有することで、硬化物は、金属及び樹脂材料との良好な密着性を有しうる。
【００７６】
エポキシ化合物（Ａ）は、好ましくは、ナフタレン骨格を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。ナフタレン骨格を有する多官能エポキシ樹脂の例は、ノボラック型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、及びクレゾール型共縮合型エポキシ樹脂を含む。エポキシ化合物（Ａ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、ポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及びフェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の多官能エポキシ樹脂を含有してもよい。
【００７７】
組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、エポキシ化合物（Ａ）の量は、好ましくは３〜１０質量％の範囲内である。このエポキシ化合物（Ａ）の量が、３質量％以上であることで、硬化物は、特に高い耐熱性を有しうるとともに、金属及び樹脂材料との特に高い密着性を有しうる。また、この量が１０質量％以下であることで、硬化物の良好な柔軟性が保たれうる。このエポキシ化合物（Ａ）の量は、より好ましくは３〜７質量％の範囲内である。
【００７８】
ビスマレイミド（Ｂ）について説明する。組成物（Ｘ）がビスマレイミド（Ｂ）を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物がより高い耐熱性を有しうる。
【００７９】
ビスマレイミド（Ｂ）は、好ましくはモノマーである。この場合、組成物（Ｘ）中の有機材料におけるビスマレイミド（Ｂ）の溶解性が良好であるとともに、硬化物がより高い耐熱性を有しうる。
【００８０】
ビスマレイミド（Ｂ）は、好ましくは、４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、及び１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。この場合、誘電損失が特に低減する。
【００８１】
組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、ビスマレイミド（Ｂ）の量は、好ましくは３〜２０質量％の範囲内である。このビスマレイミド（Ｂ）の量が３質量％以上であると、硬化物が特に高い耐熱性を有しうる。また、この量が２０質量％以下であると、硬化物は良好な柔軟性を有しうる。このビスマレイミド（Ｂ）の量は、より好ましくは３〜１５質量％の範囲内、更に好ましくは３〜１０質量％の範囲内である。
【００８２】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）について説明する。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）は、例えばポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）と、ポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）の末端に結合している置換基（ｃ２）とを、有する。置換基（ｃ２）は、炭素−炭素二重結合を有する。
【００８３】
置換基（ｃ２）は、例えば下記式（６）に示す置換基（ｃ２１）又は下記式（７）に示す置換基（ｃ２２）である。
【００８４】
【化１】
2018008496.tif 000003
【００８５】
式（６）において、ｎは０〜１０の整数であり、Ｚはアリーレン基であり、Ｒ1〜Ｒ3は各々独立に水素又はアルキル基である。なお、式（６）におけるｎが０である場合は、Ｚはポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）におけるポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）の末端に直接結合している。
【００８６】
【化２】
2018008496.tif 000004
【００８７】
式（７）において、Ｒ4は水素又はアルキル基である。
【００８８】
置換基（ｃ２１）に関し、式（６）中のＺの具体例は、フェニレン基等の二価の単環芳香族基、及びナフチレン基の二価の多官能芳香族基を含む。Ｚ中の芳香環における少なくとも一つの水素が、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキルカルボニル基で、置換されていてもよい。
【００８９】
置換基（ｃ２１）は、好ましくは、ビニルベンジル基を有する。置換基（ｃ２１）は、例えば下記式（６１）に示す置換基又は下記式（６２）に示す置換基である。
【００９０】
【化３】
2018008496.tif 000005
【００９１】
【化４】
2018008496.tif 000006
【００９２】
ポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）は、例えば下記式（８）に示す構造を有する。
【００９３】
【化５】
2018008496.tif 000007
【００９４】
式（８）において、ｍは１〜５０の範囲内の数であり、Ｒ5〜Ｒ8は、各々独立に、水素、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基である。
【００９５】
アルキル基の炭素数は、好ましくは１〜１８、より好ましくは１〜１０である。より具体的には、アルキル基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基又はデシル基である。アルケニル基の炭素数は、好ましくは２〜１８、より好ましくは２〜１０である。より具体的には、アルケニル基は、例えばビニル基、アリル基又は３−ブテニル基である。アルキニル基の炭素数は、好ましくは２〜１８、より好ましくは２〜１０である。より具体的には、アルキニル基は、例えばエチニル基又はプロパ−２−イン−１−イル基（プロパギル基ともいう）である。アルキルカルボニル基の炭素数は、好ましくは２〜１８、より好ましくは２〜１０である。より具体的には、アルキルカルボニル基は、例えばアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基又はシクロヘキシルカルボニル基である。アルケニルカルボニル基の炭素数は、好ましくは３〜１８、より好ましくは３〜１０である。より具体的には、アルケニルカルボニル基は、例えばアクリロイル基、メタクリロイル基又はクロトノイル基である。アルキニルカルボニル基の炭素数は、好ましくは３〜１８、より好ましくは３〜１０である。より具体的には、アルキニルカルボニル基は、例えばプロピオロイル基である。特に好ましくは、Ｒ5〜Ｒ8は、各々独立に、水素又はアルキル基である。
【００９６】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の数平均分子量は、好ましくは１０００〜７０００の範囲内である。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は、特に優れた誘電特性を有するとともに、この硬化物の高ガラス転移温度化、密着性向上及び耐熱性向上を、バランス良く達成できる。なお、この数平均分子量は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる分析結果から算出される。
【００９７】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の、一分子当たりの置換基（ｃ２）の数は、好ましくは１．５〜３の範囲内である。この置換基（ｃ２）の数が１．５以上であると、エラストマー（Ａ）とポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の反応生成物の架橋密度が十分に高くなるため、硬化物の耐熱性が特に向上しうる。この置換基（ｃ２）の数が３．０以下であると、組成物（Ｘ）の過度な反応性が抑制されるため、組成物（Ｘ）の保存安定性、及び組成物（Ｘ）の成形時の流動性が、向上しうる。この数は、好ましくは１．７〜２．７の範囲内であり、より好ましくは１．８〜２．５の範囲内である。
【００９８】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の固有粘度は、好ましくは０．０３〜０．１２ｄＬ／ｇの範囲内である。固有粘度が０．０３ｄＬ／ｇ以上であれば、硬化物の誘電率及び誘電性正接が特に低下しうる。また、固有粘度が０．１２ｄＬ／ｇ以下であれば、組成物（Ｘ）の成形時の流動性が特に向上しうる。この固有粘度は、より好ましくは０．０４〜０．１１ｄＬ／ｇの範囲内であり、更に好ましくは０．０６〜０．０９５ｄＬ／ｇの範囲内である。なお、この固有粘度は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）を塩化メチレンに０．１８ｇ／４５ｍｌの濃度で溶解させて調製される溶液の、２５℃における粘度である。この粘度は、Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００  Ｖｉｓｃｏ  Ｓｙｓｔｅｍ等の粘度計で測定される。
【００９９】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）に対する、このポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）中の分子量１３０００以上の成分の量は、好ましくは５質量％以下である。この場合、組成物（Ｘ）の成形時の流動性が特に向上するとともに、組成物（Ｘ）の硬化性が特に向上しうる。この分子量１３０００以上の成分の量は、より好ましくは０〜５質量％の範囲内であり、更に好ましくは０〜３質量％の範囲内である。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）が分子量１３０００以上の成分を含有しなければ、特に好ましい。
【０１００】
なお、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）に対する、このポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）中の分子量１３０００以上の成分の量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られるポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の分子量分布から算出される。
【０１０１】
組成物（Ｘ）に対する、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量は、好ましくは８〜３５質量％の範囲内である。このポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量が８質量％以上であると、硬化物がより高い耐熱性を有しうる。また、この量が３５質量％以下であると、硬化物がより高い柔軟性を有しうる。この量は、より好ましくは１０〜３０質量％の範囲内であり、更に好ましくは１０〜２５質量％の範囲内である。
【０１０２】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）は、例えば次の方法で合成される。
【０１０３】
まず、ポリフェニレンエーテルを準備する。ポリフェニレンエーテルは、例えば２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくとも一方とを含むモノマーの共重合体と、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）とのうち、少なくとも一方を含有する。
【０１０４】
より具体的には、例えばポリフェニレンエーテルは、下記式（８１）で示される。
【０１０５】
【化６】
2018008496.tif 000008
【０１０６】
式（８１）において、ｓは０以上の数、ｔは０以上の数であり、ｓとｔの合計は１以上の数である。ｓは好ましくは０〜２０の範囲内の数であり、ｔは好ましくは０〜２０の範囲内の数であり、ｓとｔの合計値は好ましくは１〜３０の範囲内の数である。
【０１０７】
ポリフェニレンエーテルの末端の水酸基を、置換基（ｃ２）で置換することで、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）を合成できる。そのためには、例えばポリフェニレンエーテルと、下記式（６３）に示す化合物とを、反応させる。
【０１０８】
【化７】
2018008496.tif 000009
【０１０９】
式（６３）において、ｎは０〜１０の整数であり、Ｚはアリーレン基であり、Ｒ1〜Ｒ3は各々独立に水素又はアルキル基である。Ｘは、ハロゲノ基であり、より具体的には例えばクロロ基、ブロモ基、ヨード基、又はフルオロ基である。Ｘは、特に好ましくはクロロ基である。なお、式（６３）におけるｎが０である場合は、ＺはＸと直接結合している。
【０１１０】
式（６３）に示す化合物は、例えばｐ−クロロメチルスチレン及びｍ−クロロメチルスチレンのうち少なくとも一方を含有する。
【０１１１】
好ましくは、ポリフェニレンエーテルと式（６３）に示す化合物とを、溶媒中で、アルカリ金属水酸化物の存在下で反応させる。この場合、アルカリ金属水酸化物が脱ハロゲン化剤として働くことで、反応が効率良く進行しうる。アルカリ金属水酸化物は、例えば水酸化ナトリウムである。溶媒は例えばトルエンである。
【０１１２】
ポリフェニレンエーテルと式（６３）に示す化合物とを、溶媒中で、アルカリ金属水酸化物と相間移動触媒との存在下で反応させることも好ましい。この場合、反応がより効率良く進行しうる。相間移動触媒は、例えばテトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド等の第４級アンモニウム塩である。
【０１１３】
ポリフェニレンエーテルと、式（６３）に示す化合物との反応時の温度は、好ましくは室温〜１００℃の範囲内、より好ましくは３０〜１００℃の範囲内であり、この反応の時間は、好ましくは０．５〜２０時間の範囲内、より好ましくは０．５〜１０時間の範囲内である。
【０１１４】
ブロック共重合体（Ｄ）について説明する。ブロック共重合体（Ｄ）は、上述の通り、式（１）で示される。ブロック共重合体（Ｄ）中のポリスチレンブロックは、ポリスチレン鎖からなるブロックである。ブロック共重合体（Ｄ）中のポリオレフィンブロックは、上述の通り、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を有する。
【０１１５】
イソプレンユニットは、イソプレンに由来する、Ｃ5Ｈ8で表されるユニットである。具体的には、イソプレンユニットは、下記式（１１）で示される３，４−イソプレンユニット、下記式（１２）で示される１，２−イソプレンユニット及び下記式（１３）で示される１，４−イソプレンユニットからなる群から選択される少なくとも一種のユニットを含有できる。
【０１１６】
水添イソプレンユニットは、イソプレンユニットが水素添加された構造を有し、Ｃ5Ｈ10で表される。具体的には、水添イソプレンユニットは、下記式（１４）で示される３，４−水添イソプレンユニット、下記式（１５）で示される１，２−水添イソプレンユニット及び下記式（１６）で示される１，４−水添イソプレンユニットからなる群から選択される少なくとも一種のユニットを含有できる。
【０１１７】
【化８】
2018008496.tif 000010
【０１１８】
【化９】
2018008496.tif 000011
【０１１９】
【化１０】
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【０１２０】
【化１１】
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【０１２１】
【化１２】
2018008496.tif 000014
【０１２２】
【化１３】
2018008496.tif 000015
【０１２３】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が良好である理由は、置換基（ｃ２）とイソプレンユニット及び水添イソプレンユニットとが高い反応性を有するためであると、推察される。
【０１２４】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が特に良好であるためには、ポリオレフィンブロックは、３，４−イソプレンユニット、１，２−イソプレンユニット、３，４−水添イソプレンユニット、及び１，２−水添イソプレンユニットからなる群から選択される、少なくとも一種のユニットを有することが好ましい。
【０１２５】
また、組成物（Ｘ）の硬化物が特に良好な耐熱性を有するためには、ポリオレフィンブロックが水添ポリイソプレンユニットを有することが好ましい。耐熱性が向上する理由は、水添ポリイソプレンブロックが不飽和二重結合を有さないことで、硬化物に不飽和二重結合が残存しにくくなるからであると、推察される。
【０１２６】
ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニット以外のユニットを更に有していてもよい。イソプレンユニット及び水添イソプレンユニット以外のユニットの例は、水添ポリブタジエンを含む。
【０１２７】
ただし、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士の反応性、及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が特に良好であるためには、ポリオレフィンブロック全体に対する、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットの合計の量は、９０質量％以上であることが好ましい。ポリオレフィンブロック全体に対する、３，４−イソプレンユニット、１，２−イソプレンユニット、３，４−水添イソプレンユニット、及び１，２−水添イソプレンユニットの合計量が６０質量％以上であれば特に好ましい。
【０１２８】
上述のとおり、ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、ブロック共重合体（Ｄ）中のポリオレフィンブロックの合計量は、７０〜９０質量％の範囲内である。ポリオレフィンブロックの合計量が７０質量％以上であることで、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士の反応性、及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が良好であるとともに、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士の反応、及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応によって生成する反応生成物は十分に高い架橋密度を有しうる。このため、硬化物が高い耐熱性を有しうる。また、ポリオレフィンブロックの合計量が９０質量％以下であることで、ブロック共重合体（Ｄ）は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）との優れた相溶性を有することができる。ポリオレフィンブロックの合計量は、より好ましくは７０〜８８質量％の範囲内であり、更に好ましくは７５〜８８質量％の範囲内である。
【０１２９】
また、上述の通り、ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、−２０℃以上である。このため、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物のタック性が抑制されうるとともに、硬化物が高い耐熱性を有しうる。損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、より好ましくは−１０℃以上であり、更に好ましくは１０℃以上である。
【０１３０】
組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、ブロック共重合体（Ｄ）の量は、４０〜８０質量％の範囲内であることが好ましい。この量が４０質量％以上であると、硬化物が高い柔軟性を有しうる。また、このブロック共重合体（Ｄ）の量が８０重量％以下であると、硬化物がより高い耐熱性を有しうるとともに低い線膨張係数も有しうる。
【０１３１】
組成物（Ｘ）は、好ましくは、難燃剤を含有する。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は、良好な難燃性を有しうる。難燃剤は、例えばハロゲン系難燃剤とリン系難燃剤とのうち少なくとも一方を含有する。ハロゲン系難燃剤は、例えば臭素系難燃剤と塩素系難燃剤とのうち少なくとも一方を含有する。臭素系難燃剤の例は、ペンタブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、及びヘキサブロモシクロドデカンを含む。塩素系難燃剤の例は、塩素化パラフィン等の塩素系難燃剤を含む。リン系難燃剤の例は、例えばリン酸エステル、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸塩系難燃剤、及びメラミン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。リン酸エステルの例は、縮合リン酸エステル、及び環状リン酸エステルを含む。ホスファゼン化合物の例は、環状ホスファゼン化合物を含む。ホスフィン酸塩系難燃剤の例はホスフィン酸金属塩を含み、ホスフィン酸金属塩の例はジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩を含む。メラミン系難燃剤の例は、リン酸メラミン、及びポリリン酸メラミンを含む。
【０１３２】
難燃剤は、好ましくは臭素系難燃剤を含有し、より好ましくは非相溶型の臭素含有化合物を含有する。非相溶型の臭素含有化合物は、少量であっても硬化物に高い難燃性を付与でき、しかも硬化物のガラス転移温度を低下させにくいため硬化物の良好な耐熱性を維持できる。組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、非相溶型の臭素含有化合物中の臭素の量は、好ましくは８〜２０質量％の範囲内である。この場合、硬化物が好な難燃性を有しうるとともに、組成物（Ｘ）の良好な流動性及び硬化物の良好な耐熱性が維持されうる。
【０１３３】
組成物（Ｘ）は、無機充填材を含有してもよい。組成物（Ｘ）が無機充填材を含有すると、組成物（Ｘ）の硬化物は、特に高い耐熱性及び難燃性を有しうる。
【０１３４】
また、一般に、エラストマーを含む樹脂組成物の硬化物の架橋密度は低いため、この硬化物の熱膨張係数は高く、特にガラス転移温度より高い温度での熱膨張係数が高い。しかし、組成物（Ｘ）が無機充填材を含有すると、組成物（Ｘ）の硬化物は良好な誘電特性、耐熱性及び難燃性を有しうるとともに、組成物（Ｘ）の粘度上昇が抑制され、しかも硬化物の熱膨張係数が低減されうる。特に、ガラス転移温度より高い温度での硬化物の熱膨張係数が低減されうる。さらに、硬化物は、高い靱性を有しうる。
【０１３５】
無機充填材は、例えばシリカ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも一種の材料を含有できる。
【０１３６】
無機充填材は、ビニルシランタイプ、スチリルシランタイプ、メタクリルシランタイプ、又はアクリルシランタイプのシランカップリング剤で表面処理されていてもよい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層２０を備える金属張積層板１は、高い吸湿時の耐熱性を有しうるとともに、高い層間ピール強度を有しうる。
【０１３７】
組成物（Ｘ）が無機充填材を含有する場合、組成物（Ｘ）に対する、無機充填材の量は、好ましくは１０〜１５０質量％の範囲内、より好ましくは１０〜１００質量％の範囲内、更に好ましくは２０〜１００質量％の範囲内である。
【０１３８】
組成物（Ｘ）は、上記成分以外の添加剤を更に含有してもよい。添加剤の例は、シリコーン系消泡剤、及びアクリル酸エステル系消泡剤等の消泡剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、滑剤、並びに湿潤分散剤等の分散剤を含む。組成物（Ｘ）は、必要により、溶剤を含有してもよい。溶剤の例は、トルエンを含む。
【０１３９】
＜熱可塑性樹脂組成物＞
本発明の第一の実施形態に係る金属張積層板１において、上記の通り、母材２１は熱可塑性樹脂組成物を含んでいてもよい。また、本発明の第二の実施形態に係る金属張積層板１において、上記の通り、母材２１中の第一の層２１１は、熱可塑性樹脂組成物を含む。これらの熱可塑性樹脂組成物について説明する。
【０１４０】
熱可塑性樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。金属張積層板１において、熱可塑性樹脂組成物は層状であってよい。以下、液晶ポリマー樹脂を含む層を液晶ポリマー樹脂層といい、ポリイミド樹脂を含む層をポリイミド層といい、ポリアミドイミド樹脂を含む層をポリアミドイミド層といい、フッ素樹脂を含む層をフッ素樹脂層という。これらの語は、本明細書中では普通名詞とみなされる。
【０１４１】
液晶ポリマー樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、及びフッ素樹脂層の各々は、例えば材料である樹脂を含む樹脂液又は樹脂を含むシート材から作製される。シート材は、その内部にガラスクロスなどの基材を有し、この基材で強化されていてもよい。シート材は、例えばプリプレグであってもよい。
【０１４２】
液晶ポリマー樹脂は、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。
【０１４３】
液晶ポリマー樹脂層を作製する場合、例えば液晶ポリマー樹脂をシート状に成形してシート材を作製し、このシート材を金属箔等の上に重ねることで、この樹脂層を作製できる。
【０１４４】
ポリイミド樹脂は、例えば次のようにしてポリイミド樹脂を含有する樹脂液を調製することにより得られる。まず、テトラカルボン酸二無水物とジアミン成分との重縮合によりポリアミド酸を生成させる。テトラカルボン酸二無水物は、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含有することが好ましい。ジアミン成分は、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。続いて、ポリアミド酸を溶剤中で加熱する。溶剤は、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルムアミド、及びメトキシプロパノールからなる成分から選択される少なくとも一種の成分を含有する。加熱温度は、例えば６０〜２５０℃の範囲内、好ましくは１００〜２００℃の範囲内であり、加熱時間は、例えば０．５〜５０時間の範囲内である。これにより、ポリアミド酸が環化反応によりイミド化し、ポリイミド樹脂が生成する。これにより、ポリイミド樹脂を含有する樹脂液が得られる。
【０１４５】
ポリイミド樹脂層を作製する場合、例えば金属箔等の上にポリイミド樹脂を含有する樹脂液を塗布してから、加熱して乾燥させることで、同層を作製できる。
【０１４６】
ポリアミドイミド樹脂は、例えば次のようにしてポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂液を調整することにより得られる。まず、無水トリメリット酸、４，４’−ジイソシアナト−３，３’−ジメチルビフェニル、２，４―ジイソシアン酸トリレン、ジアザビシクロウンデセン、及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを混合して混合物を調製する。この混合物を加熱して反応させることで、ポリアミドイミドを含有する混合液を得る。続いて、混合液を冷却する。さらに、この混合液にビスマレイミドを配合する。これにより、ポリアミドイミドを含有する樹脂液が得られる。
【０１４７】
ポリアミドイミド樹脂層を作製する場合、例えばポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂液を金属箔等の上に塗布してから、加熱して乾燥させることで、同層を作製できる。
【０１４８】
フッ素樹脂は、例えばポリテトラフルオロエチレンを含む。
【０１４９】
＜金属張積層板の製造方法＞
図１〜４を参照して、本実施形態の金属張積層板１の製造方法を説明する。
【０１５０】
本実施形態の金属張積層板の製造方法は、第一の金属箔、第一の樹脂シート、グラファイトシート２２及びガイド部材２３、第二の樹脂シート、並びに第二の金属箔をこの順に重ねて熱プレスすることで、第一の金属箔からなる第一導体層１１と、第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物からなる母材２１と、第二の金属箔からなる第二導体層１２とを作製する工程を含む。
【０１５１】
図１に示す金属張積層板１を製造するためには、一つの金属箔（以下、第一の金属箔という）、母材２１の成分を含有する樹脂シート（以下、第一の樹脂シートという）、グラファイトシート２２及びガイド部材２３、母材２１の成分を含有する樹脂シート（以下、第二の樹脂シートという）、及び別の金属箔（以下、第二の金属箔という）をこの順番に重ねてから、これらを、例えば熱プレスすることにより、金属張積層板１を製造することができる。この場合、第一の金属箔及び第二の金属箔が、それぞれ金属張積層板１における第一導体層１１及び第二導体層１２となる。また第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物が、金属張積層板１における母材２１となる。
【０１５２】
第一の樹脂シートと第二の樹脂シートの成分は、同じであってもよく、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートの成分は、熱硬化性樹脂組成物を含むことが好ましく、上述の組成物（Ｘ）を含むことがより好ましい。また、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートは、熱可塑性樹脂組成物のシート材であってもよい。
【０１５３】
またグラファイトシート２２とガイド部材２３とは、第一の樹脂シート上に、お互いに特定の位置関係にあるように配置される。グラファイトシート２２と、ガイド部材２３とを、第一の樹脂シート上に、重なり合わないように配置することが好ましい態様である。また、ガイド部材２３は、第一の樹脂シート上の少なくとも２箇所に配置されることが好ましい。
【０１５４】
グラファイトシート２２とガイド部材２３とを、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートで挟んで熱プレスすることで、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートが硬化する際に、グラファイトシート２２とガイド部材２３とが第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物からなる母材２１に埋め込まれる。
【０１５５】
なお、第二の導体層１２をエッチング処理等により全て除去することで、片面のみに導体層１０を有する金属張積層板１を作製することもできる。
【０１５６】
図１に示す金属張積層板１を製造するための他の方法では、例えば樹脂付き金属箔を使用することができる。
【０１５７】
樹脂付き金属箔を使用して、図１に示す金属張積層板１を製造する場合、まず、一つの金属箔（以下、第一の金属箔という）を用意し、第一の金属箔上に、母材２１の成分を含む樹脂液を塗布してから、乾燥や加熱等適宜の方法で樹脂液を乾燥又は半硬化させる。これによって、第一の金属箔上に母材２１の成分を含む樹脂液の乾燥物又は半硬化物（以下、第一の樹脂シートという）を備える樹脂付き金属箔（以下、第一の樹脂付き金属箔という）を得ることができる。第一の樹脂付き金属箔は、第一の金属箔上に、第一の樹脂シートとして、母材２１の成分を含む樹脂のシート材を重ねてから、必要に応じてこれらを熱プレスすることで、作製することもできる。
【０１５８】
次に、別の金属箔（以下、第二の金属箔という）を用意し、第一の樹脂付き金属箔を作製したのと同様の手順で、第二の金属箔上に母材２１の成分を含む樹脂液の乾燥物又は半硬化物（以下、第二の樹脂シートという）を備える樹脂付き金属箔（以下、第二の樹脂付き金属箔という）を作製する。もちろん、第二の樹脂付き金属箔も、第二の金属箔上に、第二の樹脂シートとして、母材２１の成分を含む樹脂のシート材を重ねてから、必要に応じてこれらを熱プレスすることで、作製することができる。
【０１５９】
次に、第一の樹脂付き金属箔の第一の樹脂シート上に、グラファイトシート２２及びガイド部材２３を配置する。これらの配置に関しては、上記で説明した通りである。そして、グラファイトシート２２及びガイド部材２３上に、第二の樹脂シートがグラファイトシート２２及びガイド部材２３側になるように、第二の樹脂付き金属箔を重ねて熱プレスすることによって金属張積層板１を作製することができる。
【０１６０】
この場合、第一の樹脂付き金属箔の第一の金属箔及び第二の樹脂付き金属箔の第二の金属箔が、それぞれ金属張積層板１における第一導体層１１及び第二導体層１２となる。また、第一の樹脂付き金属箔における第一の樹脂シートの硬化物、及び第二の樹脂付き金属箔における第二の樹脂シートの硬化物が、金属張積層板１における母材２１となる。グラファイトシート２２及びガイド部材２３は、第一の樹脂シートと第二の樹脂シートとによって挟まれることで、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートが硬化する際に、グラファイトシート２２とガイド部材２３とが第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物からなる母材２１に埋め込まれる。
【０１６１】
母材２１の成分が、熱硬化性樹脂組成物を含む場合、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートの各々は、熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。また、母材２１の成分が、熱可塑性樹脂組成物を含む場合、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートの各々は、熱可塑性樹脂組成物を含む。
【０１６２】
なお、第一の樹脂付き金属箔の第一の樹脂シート上に、グラファイトシート２２及びガイド部材２３を配置し、その上に、母材２１の成分を含む樹脂のシート材を重ねてから、これらを、例えば熱プレスすることにより、片面のみに導体層１０を有する金属張積層板１を作製することもできる。
【０１６３】
図４に示す金属張積層板１を製造するためには、一つの金属箔（以下、第一の金属箔という）、第一の樹脂シート、グラファイトシート２２及びガイド部材２３、第二の樹脂シート、及び別の金属箔（以下、第二の金属箔という）をこの順番に重ねてから、これらを、例えば熱プレスすることにより、金属張積層板１を製造することができる。図４に示す金属張積層板１を製造する場合、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートの各々は、熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含むシート材（以下、熱硬化性シート材という）と、熱可塑性樹脂組成物を含むシート材（以下、熱可塑性シート材という）とを含む。すなわち、図４に示す金属張積層板１は、第一の金属箔、熱可塑性シート材、熱硬化性シート材、グラファイトシート２２及びガイド部材２３、熱硬化性シート材、熱可塑性シート材、及び第二の金属箔を、この順に積層して、熱プレスすることによって製造することができる。
【０１６４】
この場合、第一の金属箔及び第二の金属箔が、それぞれ金属張積層板１における第一導体層１１及び第二導体層１２となる。また第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物が、金属張積層板１における母材２１となる。第一の樹脂シートに含まれる熱可塑性シート材、及び第二の樹脂シートに含まれる熱可塑性シート材が、母材２１における第一の層２１１となる。第一の樹脂シートに含まれる熱硬化性シート材の硬化物、及び第二の樹脂シートに含まれる熱硬化性シート材の硬化物が、母材２１における第二の層２１２となる。
【０１６５】
第一の樹脂シートと第二の樹脂シートとに含まれる、熱硬化性シート材の成分は、同じであることが好ましい。熱硬化性シート材の成分は、上述の組成物（Ｘ）を含むことが好ましい。第一の樹脂シートと第二の樹脂シートとに含まれる、熱可塑性シート材の成分は、同じであることが好ましい。熱可塑性シート材の成分は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。
【０１６６】
グラファイトシート２２とガイド部材２３とは、第一の樹脂シートに含まれる熱硬化性シート材上に、お互いに特定の位置関係にあるように配置される。これらの配置に関しては、図１に示す金属張積層板１を製造する場合と同様であってよい。
【０１６７】
グラファイトシート２２とガイド部材２３とは、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートに含まれる熱硬化性シート材によって挟まれる。このため、グラファイトシート２２とガイド部材２３とは、熱硬化性シート材が硬化する際に、熱硬化性シート材の硬化物からなる第二の層２１２に埋め込まれる。
【０１６８】
なお、第二の導体層１２をエッチング処理等により全て除去することで、片面のみに導体層１０を有する金属張積層板１を作製することもできる。
【０１６９】
図４に示す金属張積層板１を製造するための他の方法としては、例えば、まず金属箔などの第一導体層１１を用意し、この第一導体層１１上に、第一の層２１１を形成する。第一の層２１１は、例えば既に説明した樹脂液又はシート材から作製される。すなわち、第一導体層１１上に、第一の層２１１の成分を含有する樹脂液を塗布してから乾燥することで、第一導体層１１上に第一の層２１１を作製することができる。なお、第一導体層１１上に、第一の層２１１の成分を含むシート材を重ねてから熱プレスすることで、第一の層２１１を作製することもできる。
【０１７０】
次に、第一の層２１１上に第二の層２１２を作製する。例えば、組成物（Ｘ）を第一の層２１１上に塗布した後、組成物（Ｘ）の塗膜を加熱して、乾燥又は半硬化させる。乾燥又は半硬化状態の塗膜上に、グラファイトシート２２とガイド部材２３とを、配置し、続いて、この上に更に組成物（Ｘ）を塗布し加熱して硬化させる。これにより、第二の層２１２を作製することができる。組成物（Ｘ）は、低温で成形可能である。このため、組成物（Ｘ）の乾燥又は半硬化は、例えば、加熱温度１００〜１６０℃の範囲内、加熱時間５〜１０分の範囲内の条件下での加熱処理でできる。また、組成物の（Ｘ）の硬化は、例えば、加熱温度１６０℃〜２００℃の範囲内、加熱の時間３０〜１２０分の範囲内の条件下での加熱処理でできる。この工程によって、グラファイトシート２２及びガイド部材２３が、第二の層２１２に埋め込まれる。
【０１７１】
次に、第二の層２１２上に更に、第一の層２１１と第二導体層１２とを形成する。第一の層２１１は、例えば、組成物（Ｘ）の硬化物からなる第二の層２１２上に、第一の層２１１の成分を含有する樹脂液を塗布し、その上に金属箔などの第二導体層１２を重ねてから乾燥することで、第二の層２１２上に第一の層２１１と第二導体層１２とを作製することができる。なお、第二の層２１２上に、第一の層２１１の成分を含む樹脂シートと金属箔を重ねてから熱プレスすることで、第一の層２１１と第二導体層１２とを作製することもできる。これにより、図４に示す金属張積層板１を作製することができる。第二導体層１２を積層せずに、片面金属張積層板を作製してもよい。
【０１７２】
図４に示す金属張積層板１を製造するための他の方法としては、例えば樹脂付き金属箔を使用することができる。
【０１７３】
樹脂付き金属箔を製造するためには、例えば金属箔を用意し、この金属箔上に、母材２１となる第一の層２１１及び第二の層２１２を形成する。第一の層２１１は、例えば既に説明した樹脂液又はシート材から作製される。例えば、金属箔上に樹脂液を塗布してから乾燥することで、第一の層２１１を作製することができる。金属箔上にシート材を重ねてからこれらを熱プレスすることで、第一の層２１１を作製することもできる。
【０１７４】
次に、第一の層２１１上に第二の層２１２を作製する。例えば組成物（Ｘ）を第一の層２１１上に塗布した後、組成物（Ｘ）の塗膜を加熱して乾燥又は半硬化させることにより第二の層２１２を作製することができる。なお、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートを第一の層２１１上に重ねることで第二の層２１２を作製してもよい。組成物（Ｘ）は低温で成形可能である。そのため組成物（Ｘ）の乾燥又は半硬化は、例えば、加熱温度１００〜１６０℃の範囲内、加熱時間５〜１０分の範囲内の条件下での加熱処理でできる。また、組成物の（Ｘ）の硬化は、例えば、加熱温度１６０℃〜２００℃の範囲内、加熱の時間３０〜１２０分の範囲内の条件下での加熱処理でできる。これにより、樹脂付き金属箔を作製することができる。
【０１７５】
第一導体層１１となる金属箔を有する樹脂付き金属箔の乾燥又は半硬化状態の樹脂上にグラファイトシート２２及びガイド部材２３を配置する。そして、同様に作製された第二導体層１２となる金属箔を含む樹脂付き金属箔を、グラファイトシート２２及びガイド部材２３に重ねて熱プレスすることによって図４に示す金属張積層板１を作製することができる。このとき、グラファイトシート２２及びガイド部材２３は、二つの樹脂付き金属箔の第二の層２１２によって挟まれることで、グラファイトシート２２及びガイド部材２３が、第二の層２１２に埋め込まれる。
【０１７６】
次に、図１及び図４に示す金属張積層板１の製造方法において、図２に示すガイドマーク３０を形成する方法を説明する。
【０１７７】
本実施形態の金属張積層板１の製造方法は、絶縁層２０内のガイド部材２３の位置を検出する工程と、前記位置と特定の位置関係にある、外部から視認可能なガイドマーク３０を形成する工程と、を更に含む。
【０１７８】
前述のようにして形成される、金属張積層板１において、グラファイトシート２２及びガイド部材２３は、母材２１に埋まっているため、外部からはそれらの位置を確認することができない。そこで、例えば、Ｘ線検査機等を用いてガイド部材２３の位置を検出する。
【０１７９】
ガイド部材２３の位置を検出した後、金属張積層板１に、外部から視認可能なガイドマーク３０を形成する。ガイドマーク３０は、金属張積層板１において、少なくとも２箇所に形成されていることが好ましい。ガイドマーク３０は、例えば、金属積層板１にドリルで穴３１をあけることによって形成される。ドリル穴は、直径約１０ｍｍ程度であってよい。
【０１８０】
図２では、穴３１は金属積層板１を貫通しているが、穴３１は、金属積層板１を貫通せずに、一つの導体層１０のみに開いているものでもよく、一つの導体層１０と母材２１とを通ってガイド部材２３の手前まで開いているものでもよい。
【０１８１】
また、図２では、穴３１はガイド部材２３を貫通して設けられているが、ガイド部材２３は母材２１内に残存している。ガイド部材２３が、母材２１内に残存していることが好ましいが、穴３１は、ガイド部材２３が残存しないように設けられていてもよい。
【０１８２】
また、図２では、平面視においてガイド部材２３と重なる位置に、金属張積層板１を貫通する穴３１がガイドマーク３０として設けられているが、ガイドマーク３０は、平面視においてガイド部材２３と重ならない位置に設けられていてもよい。すなわち、ガイドマーク３０は、ガイド部材２３と特定の位置関係にあるように形成されていればよい。ガイドマーク３０は、平面視においてグラファイトシート２２と重ならないように設けられることが好ましい。
【０１８３】
図２では、ガイドマーク３０として、穴３１があけられているが、ガイドマーク３０は、エッチング等によって金属張積層板１の表面に印刷される図形、文字、パターン等のマークであってもよい。
【０１８４】
視認可能なガイドマーク３０の位置を基準として、ガイドマーク３０とガイド部材２３との位置関係、及びガイド部材２３とグラファイトシート２２との位置関係から、金属張積層板１内のグラファイトシート２２の位置を特定することができる。グラファイトシート２２の位置に合わせて、金属張積層板１に導体配線を形成したり、金属張積層板１を切断し、その後導体配線を形成したりすることによって、プリント配線板を作製することが可能である。
【符号の説明】
【０１８５】
１      金属張積層板
１０    導体層
２０    絶縁層
２１    母材
２２    グラファイトシート
２３    ガイド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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