(57)【要約】      （修正有）【課題】実装時における不具合の発生を低減できる電子部品を提供する。【解決手段】実装面１７と該実装面に対向する上面１８と第１側面１１、１２と該第１側面に隣接する第２側面とを有する素体１０と、第１側面に沿って延びる第１部分３１、４１を含み、第１側面から露出するように素体に埋め込まれた外部導体３０、４０と、を備える。素体は上面と第１側面とを接続する角部に第１面取部１１ａ、１２ａを有し、第１側面と直交する方向において、第１面取部の長さＬ１が外部導体の第１部分の厚さＬｅより長くなっている。【選択図】図２Ａ
2018026454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面と該実装面に対向する上面と第１側面と該第１側面に隣接する第２側面とを有する素体と、
前記第１側面に沿って延びる第１部分を含み、前記第１側面から露出するように前記素体に埋め込まれた外部導体と、
を備え、
前記素体は前記上面と前記第１側面とを接続する角部に第１面取部を有し、
前記第１側面と直交する方向において、前記第１面取部の長さＬ１が前記外部導体の前記第１部分の厚さＬｅより長くなっている電子部品。
【請求項２】
前記素体は前記実装面と前記第１側面とを接続する角部に第１実装側面取部を有し、
前記第１側面と直交する方向において、前記第１実装側面取部の長さＬ２が、前記長さＬ１より短くなっている請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記素体は前記第２側面と前記上面とを接続する角部に第２面取部を、前記第２側面と前記実装面とを接続する角部に第２実装側面取部を、それぞれ有し、
前記第２側面と直交する方向において、前記第２実装側面取部の長さＬ４が、前記第２面取部の長さＬ３より短くなっている請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記外部導体はその端部が前記第２側面から離れて設けられており、
前記素体は前記第２側面と前記上面とを接続する角部に第２面取部を有し、
前記第２側面と直交する方向において、前記端部と前記第２側面との間の間隔ｘが、前記第２面取部の長さＬ３より小さくなっている請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記間隔ｘが、３０μｍ以下である請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記厚さＬｅは、３０μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記外部導体は、前記第１側面から前記実装面に跨がって露出するように素体に埋め込まれている請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記素体は、ガラス又はセラミックからなる請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記素体には、前記第１側面が、互いに対向するように２つ存在し、
前記外部導体は前記第１側面の一方側、他方側のそれぞれに存在し、
前記一方側及び他方側の外部導体は、いずれも前記第１側面から前記実装面に跨がって露出するように前記素体に埋め込まれている請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記素体に埋め込まれるとともに、前記一方側の外部導体と前記他方側の外部導体とを電気的に接続する螺旋状のコイルをさらに備える請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記コイルは、ヘリカル状である請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記素体は、複数の絶縁層が前記第２側面に直交する方向に積層された構成を有し、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回されたコイル導体層と、前記絶縁層を貫通し前記コイル導体層の端部同士を接続するビア導体と、を有する請求項１０又は１１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品としては、特開２０１４−３９０３６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、底面を含む素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された外部電極とを有する。外部電極は、素体の底面から露出するように素体に埋め込まれている。
特許文献１のコイルは、素体として感光性樹脂が使用されているが、素体として感光性樹脂に代えてガラスやセラミックを用いたものもある。
【０００３】
近年、電子部品の小型化が進み、特許文献１に記載されているようなコイルに係る電子部品についても、例えば、１００５と呼ばれる長さ×幅が、１．０ｍｍ×０．５ｍｍで高さが１．０ｍｍ以下のものが量産されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−３９０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子部品の小型化が進むにつれ、実装時に電子部品の角部が欠ける等の不具合が生じやすくなるという課題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、実装時における不具合の発生を低減できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子部品は、
実装面と該実装面に対向する上面と第１側面と該第１側面に隣接する第２側面とを有する素体と、
前記第１側面に沿って延びる第１部分を含み、前記第１側面から露出するように前記素体に埋め込まれた外部導体と、
を備え、
前記素体は前記上面と前記第１側面とを接続する角部に第１面取部を有し、
前記第１側面と直交する方向において、前記第１面取部の長さＬ１が前記外部導体の前記第１部分の厚さＬｅより長くなっている。
【０００８】
以上のように構成された電子部品によれば、実装時における不具合の発生を低減できる。
【０００９】
また、電子部品の一形態では、前記素体は前記実装面と前記第１側面とを接続する角部に第１実装側面取部を有し、
前記第１側面と直交する方向において、前記第１実装側面取部の長さＬ２が、前記長さＬ１より短くなっている。
【００１０】
また、電子部品の一形態では、前記素体は前記第２側面と前記上面とを接続する角部に第２面取部を、前記第２側面と前記実装面とを接続する角部に第２実装側面取部を、それぞれ有し、
前記第２側面と直交する方向において、前記第２実装側面取部の長さＬ４が、前記第２面取部の長さＬ３より短くなっている。
以上の一形態の電子部品によれば、実装時における傾きを抑制できる。
【００１１】
また、電子部品の一形態では、前記外部導体はその端部が前記第２側面から離れて設けられており、
前記素体は前記第２側面と前記上面とを接続する角部に第２面取部を有し、
前記第２側面と直交する方向において、前記端部と前記第２側面との間の間隔ｘが、前記第２面取部の長さＬ３より小さくなっている。
また、電子部品の一形態は、前記間隔ｘが、３０μｍ以下である。
以上の一形態の電子部品によれば、前記角部における欠けの発生が抑制された小型の電子部品を提供できる。
【００１２】
また、電子部品の一形態では、前記厚さＬｅは、３０μｍ以下である。
【００１３】
また、電子部品の一形態では、前記外部導体は、前記第１側面から前記実装面に跨がって露出するように素体に埋め込まれている。
【００１４】
また、電子部品の一形態では、前記素体は、ガラス又はセラミックからなる。
また、電子部品の一形態では、前記第１側面は互いに対向するように２つ存在し、前記外部導体は前記第１側面の一方側、他方側にそれぞれ存在し、前記一方側及び他方側の外部導体は、いずれも前記第１側面から前記実装面に跨がって露出するように前記素体に埋め込まれている。
以上の一形態の電子部品によれば、実装時における不具合の発生をさらに低減できる。
また、電子部品の一形態では、前記素体に埋め込まれるとともに、前記一方側の外部導体と前記他方側の外部導体とを接続する螺旋状のコイルをさらに備える。
以上の一形態の電子部品によれば、実装時における不具合の発生を低減できるコイル部品を提供できる。
【００１５】
また、電子部品の一形態では、前記コイルは、ヘリカル状である。
以上の一形態の電子部品によれば、実装時における不具合の発生を低減しつつＱ値が向上したコイル部品を提供できる。
また、電子部品の一形態では、前記素体は、複数の絶縁層が前記第２側面に直交する方向に積層された構成を有し、前記コイルは、前記絶縁層上に巻回されたコイル導体層と、前記絶縁層を貫通し前記コイル導体層の端部同士を接続するビア導体と、を有する。
以上の一形態の電子部品によれば、実装時における不具合の発生を低減できる積層型のコイル部品を提供できる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明によれば、実装時における不具合を低減できる電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１の電子部品の斜視図である。
【図２Ａ】図１のＡ−Ａ線についての断面図である。
【図２Ｂ】図１のＢ−Ｂ線についての断面図である。
【図３】実施形態２の積層型コイル部品の透視斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
上述したように、電子部品の小型化が進むにしたがって、実装時に電子部品の欠けや電子部品の傾き、ズレ、立ち上がり等の不具合が生じやすくなるという課題があった。このような課題に対して、従来は、例えば、実装機などの改良に主眼が置かれていた。
しかしながら、本願発明者らは、鋭意検討の結果、電子部品側の改良により、当該電子部品の実装時における不具合が低減できることを見いだした。
詳細には、例えば、実装面と、該実装面に対向する上面と、４つの側面を有する六面体の電子部品において、ある側面から露出するように素体に埋め込まれた外部導体を含む場合、外部導体が露出した側面と欠けが生じた位置の間に関係があることを見いだした。具体的には、外部導体が露出した側面と上面とを接続する角部近傍に欠けが生じやすくなっていた。なお、本願において、角部とは、側面、上面の各主面を延長した仮想面から、離脱する部分を言う。ただし、例えば微小な凹凸など、上記主面から一旦離脱した後に再度主面上に戻る部分については角部には含めない。
【００１９】
この点に着目して、さらに検討すると、ある側面から露出するように素体に埋め込まれた外部導体を含む場合、素体を熱処理（焼成）した後、外部導体が露出した側面と上面との角部が、上面よりも上側に盛り上がる形状となることがわかった。実装時における電子部品の角部の欠けは、この盛り上がった凸部に、実装の際のマウンターノズルによる負荷が集中することによって生じるものである。
さらに、素体を熱処理（焼成）した後、外部導体が露出した側面と上面との角部の盛り上がり幅と外部導体の厚さとの間には詳細後述するような関係があることがわかった。
本発明は、本願発明者らが独自に得た上記知見に基づいてなされたものである。
【００２０】
以下、図面を参照しながら本発明の一態様に係る実施形態について説明する。
実施形態１．
図１は、実施形態１の電子部品１の斜視図であり、図２Ａは、図１のＡ−Ａ線についての断面図であり、図２Ｂは、図１のＢ−Ｂ線についての断面図である。尚、図２Ａ及び図２Ｂは、断面図であるが、寸法及び位置関係を見やすく示すために、ハッチングは省略している。
【００２１】
実施形態１の電子部品１は、図１及び図２Ａに示すように、素体１０と素体に埋め込まれた外部導体３０，４０とを含む。素体１０は、略直方体状であり、実装面１７と実装面１７に対向する上面１８と、互いに対向する２つの第１側面１１，１２と、第１側面１１，１２に隣接し互いに対向する２つの第２側面１５，１６とを有する。外部導体３０は第１側面１１から露出し、外部導体４０は第１側面１２から露出している。また、外部導体３０，４０は、それぞれ実装面１７からも露出しており、図２Ａに示す断面形状はＬ字型になっている。ここで、「断面形状はＬ字型」とは、外部導体３０，４０が、実装面１７の端部で屈曲し、第１側面１１，１２から実装面１７に跨がって露出するように素体に埋め込まれていることを意味し、断面形状が逆Ｌ字型である場合も含む。図２Ａに示すように、外部導体３０，４０はそれぞれ、第１側面１１，１２に沿って延びるとともに第１側面１１，１２から露出する第１部分３１，４１と、第１部分３１，４１の実装面１７側の端部からそれぞれ実装面１７に沿って延びるとともに、実装面１７から露出する第２部分３２，４２とを含む。尚、外部導体３０，４０は上面１８からは露出していない。
【００２２】
実施形態１の電子部品１は、図１及び図２Ａに示すように、上面１８と第１側面１１とを接続する角部に第１面取部１１ａを有し、上面１８と第１側面１２とを接続する角部に第１面取部１２ａを有する。また、図１及び図２Ｂに示すように、上面１８と第２側面１５とを接続する角部に第２面取部１５ａを有し、上面１８と第２側面１６とを接続する角部に第２面取部１６ａを有する。第１面取部１１ａ，１２ａ及び第２面取部１５ａ，１６ａは、外側に膨らんだ曲面状のＲ面取部となっている。
なお図では、上面１８は、平坦面になっているが、上面１８は、多少の凹凸を有していてもよい。また、本願において、「面取部」とは、角部において、側面、上面の各主面を延長した仮想面よりも素体の内側に入り込んだ部分を言う。
【００２３】
ここで特に、実施形態１の電子部品１では、図２Ａに示すように、第１側面１１と直交する方向において、第１面取部１１ａの長さＬ１が、外部導体３０の第１部分３１の厚さＬｅより長くなっている。また、第１側面１２側の第１面取部１２ａと外部導体４０との間の関係についても同様である。
尚、本明細書において、外部導体とは、第１側面に沿って延びる第１部分と実装面に沿って延びる第２部分を合わせた部分をいい、第１部分や第２部分から突出する配線導体は含まれない。また、外部導体の第１部分の厚さが位置により異なる場合には、外部導体の第１部分の厚さＬｅとは、第１部分の平均の厚さをいう。
【００２４】
第１面取部１１ａ，１２ａの長さＬ１を、外部導体３０，４０の第１部分３１，４１の厚さＬｅとの関係において上述のように規定するのは、以下のような理由による。
例えば、セラミック又はガラスなどの無機材料からなる素体１０に金属からなる外部導体３０が埋設された電子部品１を作製する場合、無機材料粒子を分散させた樹脂バインダーを、所定の形状の金属材料（焼成後に外部導体となる部分）が埋設されるように成形し、その成形体を焼成することにより作製される。第１面取部１１ａ，１２ａを形成しない場合、焼成の際、無機材料粒子を含む樹脂バインダーの収縮率が金属材料の収縮率より大きいために、上面１８に沿って、素体１０に凹凸が発生する。具体的には、上面１８と第１側面１１，１２とを接続する角部のうち、外部導体３０，４０の第１部分３１，４１の上方では、第１部分３１，４１が埋め込まれることにより、収縮率がその他の部分より小さくなるため、焼成の際、厚さＬｅと同じ程度の幅で上面１８に対して盛り上がる形状となり、角部近傍に上面１８よりも突出する凸部が発生する。この場合、前述したように、実装の際、マウンターノズルによる負荷が、凸部に集中するため、電子部品の角部近傍に欠け等が発生する可能性がある。
【００２５】
これに対し、電子部品１では、第１面取部１１ａ，１２ａの長さＬ１が、厚さＬｅより長くなっている。すなわち、外部導体３０，４０の第１部分３１，４１の上方は面取りされており、上面１８よりも低くなっている。これにより、焼成の際、無機材料粒子を含む樹脂バインダーの収縮率と金属材料の収縮率の違いにより、素体１０の第１部分３１，４１の上方に対して、それ以外の部分が大きく収縮したとしても、第１部分３１，４１の上方が、上面１８に対して突出することを低減又は抑制できる。
【００２６】
実施形態１の電子部品１は、以上のように構成された第１面取部１１ａ，１２ａを備えていることから、実装の際、外部導体が露出した側面と上面との角部にマウンターノズルによる負荷が集中することを低減でき、実装時の不具合の発生を低減することができる。
ここで、外部導体の第１部分３１，４１の厚さＬｅは、３０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、２０μｍ以下とする。このように外部導体の厚さＬｅを薄くすると、長さＬ１が短い第１面取部１１ａ，１２ａであってもＬ１＞Ｌｅを満たすことができるようになるため、欠けの発生を低減できる電子部品を、より高い製造効率で提供でき、実装時における不具合の発生を容易に低減できる。外部導体の第１部分３１，４１の厚さＬｅは、製造時のばらつきを考慮して、例えば、３μｍ以上にすることが好ましく、特に５μｍ以上にすることが好ましい。
【００２７】
また、実施形態１の電子部品１は、図２Ａに示すように、実装面１７と第１側面１１とを接続する角部に第１実装側面取部１１ｃを有し、実装面１７と第１側面１２とを接続する角部に第１実装側面取部１２ｃを有している。さらに、図２Ｂに示すように、実装面１７と第２側面１５とを接続する角部に第２実装側面取部１５ｃを有し、実装面１７と第２側面１６とを接続する角部に第２実装側面取部１６ｃを有している。第１実装側面取部１１ｃ，１２ｃ及び第２実装側面取部１５ｃ，１６ｃは、外側に膨らんだ曲面状のＲ面取部となっている。そして、実装面１７は、第１実装側面取部１１ｃ，１２ｃ及び第２実装側面取部１５ｃ，第２実装側面取部１６ｃを除いて、実質的に平坦になっている。この平坦な部分を平坦実装面という。ただし、実装面１７は、凹凸を有していてもよい。
【００２８】
そして、実施形態１の電子部品１では、実装面１７側の第１実装側面取部１１ｃ，１２ｃ及び第２実装側面取部１５ｃ，１６ｃが上面側の第１面取部１１ａ，１２ａ及び第２面取部１５ａ，１６ａより小さくなっている。具体的には、図２Ａに示すように、第１側面１１に直交する方向において、第１実装側面取部１１ｃの長さＬ２が、第１面取部１１ａの長さＬ１より短くなっている。また、第１側面１２側の第１実装側面取部１２ｃと第１面取部１２ａとの間の関係についても同様である。また、図２Ｂに示すように、第２側面１５と直交する方向において、第２実装側面取部１５ｃの長さＬ４が、第２面取部１５ａの長さＬ３より短くなっている。第２側面１６側の第２実装側面取部１６ｃと第２面取部１６ａとの間の関係についても同様である。
【００２９】
このように、実施形態１の電子部品１では、実装面側の第１実装側面取部１１ｃ，１２ｃ及び第２実装側面取部１５ｃ，１６ｃが上面側の第１面取部１１ａ，１２ａ及び第２面取部１５ａ，１６ａより小さくなっているので、実装時における電子部品１の傾きを防止できる。
なお、実施形態１の電子部品１では、第１側面１１，１２から実装面１７に跨がって露出するように素体に埋め込まれているので、後述するように、実装面側の第１実装側面取部１１ｃ，１２ｃを、容易に上面側の第１面取部１１ａ，１２ａより小さくできる。したがって、電子部品１によれば、実装時における不具合の発生を容易に低減できる。
【００３０】
さらに、実施形態１の電子部品１では、外部導体３０は、第２側面１５側の端部が第２側面１５から離れて設けられており、第２側面１５，１６と直交する方向において、その端部と第２側面１５との間の間隔ｘが、第２面取部１５ａの長さＬ３より小さくなっている。
これにより、後述するように、実装面側の第２実装側面取部１５ｃ，１６ｃを、容易に上面側の第２面取部１５ａ，１６ａより小さくできる。したがって、電子部品１によれば、実装時における不具合の発生を容易に低減できる。ここで、外部導体３０の第２側面１５側の端部と第２側面１５間の間隔ｘは、３０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、２０μｍ以下とする。
このように間隔ｘを小さくすると、長さＬ３が短い第２面取部１５ａ，１６ａであってもｘ＜Ｌ３を満たすことできるようになるため、欠けの発生を低減できる電子部品を、より高い製造効率で提供でき、実装時における不具合の発生を容易に低減できる。間隔ｘは、製造時のばらつきを考慮して、例えば、３μｍ以上にすることが好ましく、特に５μｍ以上にすることが好ましい。
さらに、実施形態１の電子部品１では、互いに対向するように２つの第１側面１１，１２が存在し、第１側面１１側には外部導体３０が、第１側面１２側には外部導体４０がそれぞれ存在し、外部導体３０，４０は、いずれも第１側面１１，１２から実装面１７に跨がって露出するように素体１０に埋め込まれている。このとき、外部導体３０，４０の上方の両側について、上面１８よりも突出することを低減又は抑制でき、実装時における不具合の発生をさらに低減できる。また、実装面１７を実装基板上に対向配置することにより外部導体３０，４０を実装基板に接続することができ、電子部品１を表面実装型とすることができる。
【００３１】
以上の実施形態１の電子部品１では、第１側面１１，１２から実装面１７に跨がって露出するように素体に埋め込まれた断面形状がＬ字型の外部導体３０，４０を備えた例を示した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、第２部分３２，４２を有さない形状、すなわち第１側面に平行に設けられた板状の外部導体であってもよい。
また、実施形態１の電子部品１では、外部導体３０はその端部が第２側面１５，１６から離れて設けられていたが、外部導体は第２側面から露出してもよい。この場合、外部導体の第１部分の主面が露出する側を第１側面とし、第１部分の側面が露出する側を第２側面とする。
【００３２】
以上の実施形態１の電子部品１では、素体１０の長軸に直交する２つの端面を第１側面１１，１２とし、第１側面１１，１２からそれぞれ露出される外部導体３０，４０を備えている例を示した。
しかしながら、本明細書において、第１側面とは外部導体が露出している側面をいい、素体１０の長軸に平行な側面から外部導体を露出させて、素体１０の長軸に平行な側面を第１側面としてもよい。
また、本発明において、外部導体を露出させる第１側面は、対向する２つの側面である必要はなく１つの側面であってもよく、１つの第１側面から２又は２以上の外部導体を露出させるようにしてもよい。
また、４つの側面のうちの１つを外部導体が露出される第１側面とした場合、その第１側面と上面とを接続する角部のみに、外部導体の厚さＬｅより大きい長さＬ１を有する第１面取部を備えていればよい。すなわち、例えば、電子部品１において、第１面取部１１ａ，１２ａのいずれかのみを有していてもよい。また、このとき、第１面取部を有さない側の角部では、全く面取部を有さない構成であってもよいし、第１側面と直交する方向において、外部導体の厚さＬｅ以下の長さの面取部を有していてもよい。
また、実施形態１の電子部品１では、第１面取部１１ａ，１２ａに加え、第２面取部１５ａ，１６ａを有する構成であったが、第２面取部１５ａ，１６ａは必須ではなく、第２面取部１５ａ，１６ａのいずれか又は両方を有さない構成であってもよい。また、このとき、第２面取部を有さない角部では、全く面取部を有さない構成であってもよいし、第２側面と直交する方向において、外部導体の端部と第２側面との間の間隔ｘ以下の長さの面取部を有していてもよい。
【００３３】
また、実施形態１の電子部品１では、図２Ａに示すように、実装面１７側に、第１実装側面取部１１ｃ，１２ｃ及び第２実装側面取部１５ｃ，１６ｃを備えている例を示した。
しかしながら、本発明において、実装面１７側に実装側面取部を備えていなくてもよく、実装面１７側に実装側面取部を備えていない場合、より効果的に実装時における電子部品の傾きを防止できる。さらに、実装面１７側に、第１実装側面取部１１ｃ，１２ｃ及び第２実装側面取部１５ｃ，１６ｃのうちの一部の実装側面取部のみを有する構成であってもよい。また、このとき、実装側面取部を有さない角部では、全く面取部を有さない構成であってもよいし、長さＬ１以上又は長さＬ２以上の長さを有する面取部を有していてもよい。
【００３４】
以上説明したように、実施形態１の電子部品１によれば、実装時における不具合の発生を低減できる電子部品を提供することができる。
【００３５】
実施形態２．
図３は、本発明に係る実施形態２の積層型コイル部品１ａの構成を示す透視斜視図である。実施形態２の積層型コイル部品１ａは、実施形態１の電子部品１において内部構造を具体的に特定するものであり、実施形態１の電子部品１と同様の外形構成を有している。したがって、実施形態２の積層型コイル部品１ａによれば、実装時における不具合の発生を低減できる積層型コイル部品を提供することができる。
以下、実施形態２の積層型コイル部品１ａについて説明する。尚、上面側及び実装面側の面取部の構成は実施形態１の電子部品１と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００３６】
実施形態２の積層型コイル部品１ａは、図３に示すように、素体１０と、素体１０に埋め込まれた外部導体３０，４０とに加え、素体１０に埋め込まれるとともに、外部導体３０と外部導体４０とを接続する螺旋状のコイル２０と、をさらに備える。図３では、素体１０は、透明に描かれているが、素体１０は半透明や不透明であってもよい。
【００３７】
積層型コイル部品１ａにおいて、素体１０は、複数の絶縁層が積層された構成を有する。絶縁層は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライトなどの材料からなる。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１側面１１と、第１側面１１に対向する第１側面１２と、第１側面１１，１２に隣接する第２側面１５，１６と、実装面１７と実装面１７に対向する上面１８と、を有する。
【００３８】
複数の絶縁層の積層方向は、第１側面１１，１２、実装面１７及び上面１８に平行であって、第２側面１５，１６に直交する。ただし、ここでいう平行及び直交は厳密なものではなく、実質的であればよい。
【００３９】
外部導体３０，４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ又はこれらの合金などの導電性材料から構成される。外部導体３０は、第１側面１１と実装面１７に跨がって露出するように設けられたＬ字型の断面を有している。外部導体４０は、第１側面１２と実装面１７に跨がって露出するように設けられたＬ字型の断面を有している。外部導体３０，４０は、素体１０の絶縁層に埋め込まれたＬ字型の複数の導体層が積層された構成を有し、複数の導体層は直接接するように積層されていてもよいし、絶縁層を貫通する導体層又はビア導体によって複数の導体層間を接続してもよいし、積層方向に絶縁層を介して積層されていてもよい。
【００４０】
コイル２０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ又はこれらの合金などの導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層の積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の一端は、外部導体３０に接続され、コイル２０の他端は、外部導体４０に接続されている。
【００４１】
コイル２０の螺旋状の軸は、第１側面１１、第１側面１２及び実装面１７に平行である。このように構成すると、コイル２０により発生する磁束が、外部導体３０，４０に遮られることにより発生する渦電流損を低減することができる。
【００４２】
コイル２０は、複数の絶縁層上にそれぞれ巻回された複数のコイル導体層と、絶縁層を厚み方向に貫通し、積層方向に隣り合うコイル導体層の端部同士を接続するビア導体とを有する。このように、コイル部品１ａは、複数のコイル導体層を含む螺旋状のコイル２０が構成された積層型コイル部品である。なお、コイル導体層は、軸方向から見たときに、同じ軌道を周回する螺旋状となっており、コイル２０はヘリカル状である。これにより、コイル２０の内径を大きく確保でき、Ｑ値を向上することができる。ただし、コイル導体層が、絶縁層上に１周を超えて巻回されることにより、コイル２０がスパイラル状となっていてもよい。これにより、コイル導体層の数に対するＬ値の取得効率が向上する。
【００４３】
以上のように構成された実施形態２の積層型コイル部品１ａは、外部導体３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。この積層型コイル部品１ａは、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、コイル部品１ａの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることができる。
【００４４】
以上の実施形態２の積層型コイル部品１ａにおける素体の構成材料として、硼珪酸ガラスを主成分とする材料やフェライトなどの材料を例示した。しかしながら、本発明はこれらのガラスやセラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良い。素体の構成材料として、誘電率、誘電損失の小さいものが望ましいことは言うまでもない。
ただし、素体がガラス又はセラミックからなる場合は、通常、製造工程に焼成工程を含むため、素体の角部に凹凸ができやすい。したがって、上記長さＬ１と厚さＬｅとの関係を満たす構成は特に有効である。
なお、素体が有機材料や複合材料からなる場合、製造時に焼成が行われない可能性もあるが、この場合であっても、素体材料と導体材料との熱に対する膨張率の違いにより、外部導体が露出する第１側面と上面とを接続する角部近傍に応力がかかり、角部近傍が脆弱となるおそれがある。したがって、この場合であっても、上記第１面取部の長さＬ１と外部導体の第１部分の厚さＬｅとの関係により、実装の際、第１側面と上面とを接続する角部にマウンターノズルによる負荷が集中することを低減する構成は有効であり、実装時における不具合の発生を低減できる。
また、実施形態２では、電子部品の一例として、素体１０に埋め込まれるとともに、外部導体３０，４０を電気的に接続する螺旋状のコイル２０をさらに備えるコイル部品を説明したが、これに限られず、コンデンサ部品やコイルとコンデンサの複合部品であってもよい。ただし、電子部品がコイルを含む場合、コイルと外部導体との寄生容量を低減するため、素体の上面側には外部導体を設けない場合が多く、上記長さＬ１と厚さＬｅとの関係を満たす構成は特に有効である。
【実施例】
【００４５】
本実施例では、実施形態２の積層型コイル部品１ａを製造する方法を説明する。
【００４６】
ステップ１．
まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷によりキャリアフィルム等の基材上に塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層を形成する。該絶縁ペースト層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、基材を任意の工程にて絶縁ペースト層から剥がすことにより、コイル部品１ａの薄型化を実現することができる。
【００４７】
ステップ２．
感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層上に塗布形成して、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部導体層を同時に形成する。
具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストを、絶縁ペースト層上にスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。そして、感光性導電ペースト層の上方に、コイル導体層及び外部導体層に対応する形状の透光部を有するフォトマスクを配置し、そのフォトマスクを介して紫外線等を照射し、その後、アルカリ溶液等で現像する。これによりコイル導体層及び外部導体層が絶縁ペースト層上に形成される。フォトマスクには所望の導体パターンを描くことができる。
【００４８】
ステップ３．
フォトリソグラフィ工程により、外部導体層上に開口が、コイル導体層の端部上にビアホールがそれぞれ設けられた絶縁ペースト層を形成する。具体的には、コイル導体層及び外部導体層を覆うように感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布形成する。更に、感光性絶縁ペースト層の上方に外部導体層上及びコイル導体層の端部上に対応する位置に透光部を有するフォトマスクを配置して、該フォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、開口及びビアホールが設けられた感光性絶縁ペースト層を形成することができる。
【００４９】
ステップ４．
フォトリソグラフィ工程により、開口内、ビアホール内及び絶縁ペースト層上にコイル導体層及び外部導体層を形成する。
具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストを、スクリーン印刷により開口内、ビアホール内及び絶縁ペースト層上に塗布形成する。更に、感光性導電ペースト層の上方に、コイル導体層及び外部導体層に対応する形状の透光部を有するフォトマスクを配置し、そのフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層間を接続する導体層は開口内に形成され、ビアホール導体はビアホール内に形成され、コイル導体層及び外部導体層は絶縁ペースト層上に形成される。
【００５０】
以上のステップ３及びステップ４を繰り返すことにより、絶縁ペースト層を介してコイル導体層が螺旋状に接続されたコイルと、外部導体層が一体化された外部導体が形成される。なお、コイル導体層の少なくとも最下層及び最上層では、外部導体層と接続されようにパターン形成される。これにより、コイルと外部導体とが接続される。
【００５１】
ステップ５．
コイル導体層及び外部導体層を含む感光性絶縁ペースト層上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層を形成する。該絶縁ペースト層は、コイル導体層部よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。
以上の工程を経て、マザー積層体を得る。なお、製造効率の観点から、マザー積層体は、コイル及びコイルにより接続された外部導体を含む積層体チップ部が複数個、行列状に配置されるように形成される。
【００５２】
ステップ６．
ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体チップ（生積層体チップ）にカットする（カット工程）。
マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部導体を生積層体チップから露出させる。
【００５３】
ステップ７．
未焼成の生積層体チップを所定条件で焼成し、積層体チップを得る。この際、絶縁ペースト層は外層用絶縁体層に、感光性絶縁ペースト層は絶縁層となる。
【００５４】
ステップ８．
焼成後の積層体チップに対してバレル加工を施す。
この時、実装面側の素体の角部において、外部導体は、積層体チップの第１側面から実装面に跨がって露出するように素体に埋め込まれている。この場合、該外部導体は絶縁層よりも固いために、実装面側ではバレル加工による面取量が小さくなり、面取幅を規定する長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４（実施形態１の説明及び図２Ａ、図２Ｂ参照）は、容易にＬ１＞Ｌ２及びＬ３＞Ｌ４とすることができる。なお、この際、外部導体の端部と第２側面との間の間隔ｘが、長さＬ３より小さくなるように、すなわち外部導体の端部を超えるように第２面取部を形成することが好ましい。このようにすると、外部導体が絶縁層よりも固いため、実装面側ではバレル加工による面取量が小さくなり、容易にＬ３＞Ｌ４とすることができる。
【００５５】
ステップ９．
外部導体の積層体チップから露出している部分に、２μｍ〜１０μｍの厚さのＮｉめっきを施し、Ｎｉめっきの上に２μｍ〜１０μｍの厚さのＳｎめっきを施す。
以上の工程を経て、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍの実施例の積層型コイル部品を作製する。
【００５６】
以上のステップ２及び４におけるコイル導体層の形成は、上記方法に限定されるものではなく、例えば、コイル導体層のパターン形状に合わせて開口したスクリーン版を用いて導体ペーストを印刷積層する方法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングによりパターン形成する方法を用いて形成するようにしてもよいし、セミアディティブ法のように給電膜となるめっき膜上にネガパターンを形成し、ネガパターンの形成されていないめっき膜上に導体膜を形成した後、ネガパターン及びめっき膜の不要部を除去する方法により形成してもよい。
【００５７】
また、コイル導体層を構成する材料は、Ａｇに限定されるものではなく、Ｃｕ、Ａｕ等の他の金属であってもよい。
【００５８】
また、ステップ１及び３の絶縁ペースト層の形成方法は、スクリーン印刷法に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布等により形成してもよい。
さらに、ステップ３のビアホールの形成は、フォトリソグラフィ工法に限定されるものではなく、レーザーやドリル加工を用いてもよい。
【００５９】
また、ステップ９では、カットにより露出させた外部導体の表面に直接めっきを施すことにより、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層を形成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、カットにより露出させた外部導体の表面にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって外部電極を形成し、その上にめっき施すようにしてもよい。
【００６０】
以上の実施例では、焼成後のバレル加工により面取部を形成するようにした。このようにすると、図１〜３に示すように、円弧状の断面を有する、いわゆるＲ面取りされた面取部が形成される。また、バレル加工によると、外部導体が露出した実装面側にも、上面側の面取部より小さい面取部が形成される。
【００６１】
しかしながら、本発明では、焼成前を含め、例えば、フォトリソグラフィ工法、ドリル加工、レーザー加工又はブラスト等により面取部を形成してもよいし、マザー積層体において個々の積層体に分割する際のカットラインに沿って、例えば、ダイシングブレードの厚さより広い幅の溝を形成しておいてカットすることにより面取部を形成してもよい。
このようにすると、種々の形状の面取部を形成することができる。
【００６２】
すなわち、本発明における面取部には、以下に例示する種々の形状の面取部を含む。
（１）図１〜３に示す、外側に膨らんだ曲線状の断面を有する面取部（Ｒ面取部）
（２）角部を斜めに直線的に切り落とした形状の面取部（Ｃ面取部）
（３）内側に窪んだ曲線状の断面を有する面取部
【００６３】
また、マザー積層体においてカットラインに沿って溝を形成することにより面取部を形成する方法によれば、実装面側には面取部を形成することなく、上面側のみに面取部を形成することも可能であり、このようにすると、より効果的に実装時の傾きを防止することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  電子部品
１ａ  積層型コイル部品
１０  素体
１１，１２  第１側面
１１ａ，１２ａ  第１面取部
１１ｃ，１２ｃ  第１実装側面取部
１１ｂ，１１ｄ，１５ｂ，１５ｄ  境界
１５，１６  第２側面
１５ａ，１６ａ  第２面取部
１５ｃ，１６ｃ  第２実装側面取部
１７  実装面
１８  上面
２０  コイル
３０，４０  外部導体
３１，４１  第１部分
３２，４２  第２部分
【図１】
2018026454.tif 000003
【図２Ａ】
2018026454.tif 000004
【図２Ｂ】
2018026454.tif 000005
【図３】
2018026454.tif 000006